(57)【要約】  【課題】  凹部の内側面が滑らかであり、ＭＥＭＳ素子等の電子部品の気密封止にも適したセラミックパッケージ、およびその製造方法を提供する。  【解決手段】  セラミック焼結体からなる複数の絶縁層２が積層されて形成された絶縁基体１の上面に電子部品収納用の四角形状の凹部３を有するセラミックパッケージ９であって、凹部３の内側面の全面が、厚みが絶縁層２の厚み以下であり、最上層の絶縁層２の上面から凹部３の開口の辺を越えて内側面にかけて折れ曲がって被着された補助絶縁層４で被覆されているセラミックパッケージである。破断面が生じている可能性がある凹部３の内側面が補助絶縁層４で被覆されているため、破断面からのダストの発生が抑制され、ＭＥＭＳ素子等の電子部品の気密封止にも適したセラミックパッケージ９を提供することができる。【選択図】  図１
2011134739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成された絶縁基体の上面に電子部品収納用の四角形状の凹部を有するセラミックパッケージであって、
前記凹部の内側面の全面が、厚みが前記絶縁層の厚み以下であり、最上層の前記絶縁層の上面から前記凹部の開口の辺を越えて内側面にかけて折れ曲がって被着された補助絶縁層で被覆されていることを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
前記補助絶縁層が、前記凹部の開口の少なくとも１つの辺に対応する複数の層からなることを特徴とする請求項１記載のセラミックパッケージ。
【請求項３】
平板状の複数のセラミックグリーンシートを準備するとともに、一部の前記セラミックグリーンシートの中央部を四角形状に、厚み方向に打ち抜いて枠状に成形した後、平板状の前記セラミックグリーンシートの上に枠状の前記セラミックグリーンシートを積層して、上面に四角形状の凹部を有する積層体を作製するＡ工程と、
厚みが前記セラミックグリーンシートの厚み以下であり、前記積層体の上面に積層したときに前記凹部の開口の辺に対応する内周部分が前記凹部の内側に前記凹部の深さ以上の一定の長さで張り出すような四角枠状の補助グリーンシートを準備するＢ工程と、
前記補助グリーンシートを前記積層体の上面に積層するとともに、前記張り出した内周部分を前記凹部の開口の辺から内側面に沿って下側に折り曲げて、前記補助グリーンシートの折り曲げた部分で前記凹部の内側面の全面を被覆するＣ工程と、
前記積層体を焼成して、前記凹部の内側面の全面が、前記補助グリーンシートが焼成されてなる補助絶縁層で被覆された焼結体とするＤ工程とを備えることを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記Ｂ工程において、前記補助グリーンシートとして、前記積層体の上面に積層したときに前記凹部の開口の少なくとも１つの辺に対応する内周部分が前記凹部の内側に前記凹部の深さ以上の一定の長さで張り出すような複数の補助グリーンシートを準備し、前記Ｃ工程において、複数の前記補助グリーンシートを前記積層体の上面に積層するとともに、前記張り出した内周部分を前記凹部の開口の対応する辺から内側面に沿って順次下側に折り曲げて、複数の前記補助グリーンシートの折り曲げた部分で前記凹部の内側面の全面を被覆することを特徴とする請求項３記載のセラミックパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記Ｃ工程において、前記凹部内に収まる大きさの弾性体を準備し、該弾性体を介して前記補助グリーンシートの張り出した内周部分に圧力を加えて、前記補助グリーンシートの折り曲げた部分を前記凹部の内側面に密着させることを特徴とする請求項３または請求項４記載のセラミックパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成された絶縁基体の上面に電子部品収納用の凹部を有するセラミックパッケージ、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や容量素子，圧電振動子等の電子部品を気密に封止するための容器として、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基体の上面に、電子部品収納用の凹部を設けたセラミックパッケージが広く用いられている。
【０００３】
このセラミックパッケージの凹部内に電子部品を収容した後、蓋体を絶縁基体の上面に凹部を塞ぐようにして接合すれば、セラミックパッケージの凹部と蓋体とからなる容器の内部に電子部品が気密封止される。
【０００４】
なお、このセラミックパッケージにおいて、例えば凹部の内側から絶縁基体の下面等の外表面にかけて配線導体等の導電路を設けておけば、この導電路を介して電子部品をセラミックパッケージの外部に電気的に導出することができる。セラミックパッケージに電子部品を気密封止し、この電子部品をセラミックパッケージの外部に電気的に導出させることによって、例えばコンピュータや携帯電話等の電子機器で部品として使用される電子装置が形成される。
【０００５】
このようなセラミックパッケージは、一般に、酸化アルミニウム等の原料粉末を有機溶剤およびバインダとともにシート状に成形して作製した複数のセラミックグリーンシートを所定の形状および寸法に切断した後、これらのセラミックグリーンシートを積層し、焼成する方法で製作されている。なお、絶縁基体の上面の凹部は、上記の製造方法において、セラミックグリーンシートのうち一部のものについて、金型等を用いて機械的な打ち抜き加工を施して枠状に成形しておき、この枠状のセラミックグリーンシートが上層側になるように積層する方法で形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2004−34448号公報
【特許文献２】特開2007−43050号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来技術のセラミックパッケージおよびその製造方法においては、セラミックグリーンシートに機械的な打ち抜き加工を施して凹部が形成されているため、凹部の内側面に微小な凹凸が多数生じて、いわゆるささくれ状になりやすいという問題点があった。これは、セラミックグリーンシートを金型等で機械的に打ち抜く際に、打ち抜かれる部分の内側面に破断面が生じやすいためである。
【０００８】
特に、近年、セラミックパッケージに気密封止される電子部品として、シリコン等の半導体基板の主面に、半導体集積回路素子における微細加工技術を応用して、カンチレバーや回転体等の微小な機械的な動作を伴う構造体を形成してなる、いわゆるＭＥＭＳ素子が用いられるようになってきているため、上記のような問題点による影響が、より顕著になってきている。すなわち、凹部の内側面のささくれ状の部分からセラミック焼結体の微細なかけらが剥がれ落ちやすく、この微細なかけら（いわゆるダスト）がＭＥＭＳ素子の機械的な動作を行なう部分に付着したときに、ＭＥＭＳ素子としての正常な作動が妨げられやすい。
【０００９】
本発明は上記従来の技術の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、凹部の内側面が従来よりも滑らかであり、例えばＭＥＭＳ素子等の機械的な作動を伴う微細な機構を備える電子部品の気密封止にも適したセラミックパッケージ、およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のセラミックパッケージは、セラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されて形成された絶縁基体の上面に電子部品収納用の四角形状の凹部を有するセラミックパッケージであって、前記凹部の内側面の全面が、厚みが前記絶縁層の厚み以下であり、最上層の前記絶縁層の上面から前記凹部の開口の辺を越えて内側面にかけて折れ曲がって被着された補助絶縁層で被覆されていることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明のセラミックパッケージは、上記構成において、前記補助絶縁層が、前記凹部の開口の少なくとも１つの辺に対応する複数の層からなることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明のセラミックパッケージの製造方法は、平板状の複数のセラミックグリーンシートを準備するとともに、一部の前記セラミックグリーンシートの中央部を四角形状に、厚み方向に打ち抜いて枠状に成形した後、平板状の前記セラミックグリーンシートの上に枠状の前記セラミックグリーンシートを積層して、上面に四角形状の凹部を有する積層体を作製するＡ工程と、
厚みが前記セラミックグリーンシートの厚み以下であり、前記積層体の上面に積層したときに前記凹部の開口の辺に対応する内周部分が前記凹部の内側に前記凹部の深さ以上の一定の長さで張り出すような四角枠状の補助グリーンシートを準備するＢ工程と、
前記補助グリーンシートを前記積層体の上面に積層するとともに、前記張り出した内周部分を前記凹部の開口の辺から内側面に沿って下側に折り曲げて、前記補助グリーンシートの折り曲げた部分で前記凹部の内側面の全面を被覆するＣ工程と、
前記積層体を焼成して、前記凹部の内側面の全面が、前記補助グリーンシートが焼成されてなる補助絶縁層で被覆された焼結体とするＤ工程とを備えることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明のセラミックパッケージの製造方法は、前記Ｂ工程において、前記補助グリーンシートとして、前記積層体の上面に積層したときに前記凹部の開口の少なくとも１つの辺に対応する内周部分が前記凹部の内側に前記凹部の深さ以上の一定の長さで張り出すような複数の補助グリーンシートを準備し、前記Ｃ工程において、複数の前記補助グリーンシートを前記積層体の上面に積層するとともに、前記張り出した内周部分を前記凹部の開口の対応する辺から内側面に沿って順次下側に折り曲げて、複数の前記補助グリーンシートの折り曲げた部分で前記凹部の内側面の全面を被覆することを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明のセラミックパッケージの製造方法は、前記Ｃ工程において、前記凹部内に収まる大きさの弾性体を準備し、該弾性体を介して前記補助グリーンシートの張り出した内周部分に圧力を加えて、前記補助グリーンシートの折り曲げた部分を前記凹部の内側面に密着させることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のセラミックパッケージによれば、凹部の内側面の全面が、厚みが絶縁層の厚み以下であり、最上層の絶縁層の上面から凹部の開口の辺を越えて内側面にかけて折れ曲がって被着された補助絶縁層で被覆されていることから、凹部の内側面に破断面が生じていたとしても、その破断面は補助絶縁層で被覆されているため、ダストが発生することは効果的に抑制される。この場合、凹部の内側面を被覆する補助絶縁層の表面は、打ち抜き加工が施されていない面であるため、破断面が生じていることはなく、セラミック焼結体のかけらの剥がれによるダストが発生しにくい。したがって、凹部の内側面が滑らかであり、例えばＭＥＭＳ素子等の機械的な作動を伴う微細な機構を備える電子部品の気密封止にも適したセラミックパッケージを提供することができる。
【００１６】
また、本発明のセラミックパッケージは、上記構成において、補助絶縁層が、凹部の開口の少なくとも１つの辺に対応する複数の層からなる場合には、四角形状の凹部の４つの内側面のそれぞれに対応した形状および寸法で補助絶縁層を積層して被覆することが容易であるため、凹部の内側面の全面を隙間なく被覆することがより容易である。そのため、この場合には、製作がより容易で、より信頼性の高い電子装置の製作が可能なセラミックパッケージを提供することができる。
【００１７】
本発明のセラミックパッケージの製造方法によれば、上記各工程を備え、セラミックグリーンシートの積層体の上面に形成した凹部の内側面を、補助グリーンシートの張り出した内周部分を折り曲げた部分で被覆するようにしたことから、打ち抜き加工の際に破断面が生じている凹部の内側面が、補助グリーンシートが焼成されてなる補助絶縁層で被覆された焼結体を製作することができる。そのため、凹部を構成するセラミックグリーンシートの内側面に破断面が生じていたとしても、その破断面を補助絶縁層で被覆することができる。したがって、凹部の内側面が滑らかであり、例えばＭＥＭＳ素子等の機械的な作動を伴う微細な機構を備える電子部品の気密封止にも適したセラミックパッケージの製造方法を提供することができる。
【００１８】
また、本発明のセラミックパッケージの製造方法によれば、上記のように、凹部の開口の少なくとも１つの辺に対応する内周部分が凹部の内側に凹部の深さ以上の一定の長さで張り出すような複数の補助グリーンシートを準備して、この複数の補助グリーンシートのそれぞれの張り出した内周部分を折り曲げた部分で凹部の内側面の全面を被覆するようにした場合には、四角形状の凹部の４つの内側面のそれぞれに対応した形状および寸法で内周部分が張り出すような補助グリーンシートを準備して積層することができる。そのため、複数の補助グリーンシートのそれぞれの内周部分を折り曲げて、その折曲げた部分で凹部の開口の４辺に対応した４つの内側面の全面を隙間なく被覆することがより容易である。したがって、この場合には、実施がより容易であり、また、より信頼性の高い電子装置を形成できるセラミックパッケージを製作することが可能なセラミックパッケージの製造方法を提供することができる。
【００１９】
また、本発明のセラミックパッケージの製造方法によれば、凹部内に収まる大きさの弾性体を介して補助グリーンシートの張り出した内周部分に圧力を加えて、補助グリーンシートの折り曲げた部分を凹部の内側面に密着させるようにした場合には、折り曲げた部分を弾性体で加圧するため、四角形状の凹部の角部分まで折り曲げた部分を加圧することが容易であり、補助グリーンシートの凹部内側面への密着をより容易に行なうことができる。したがって、この場合には、実施がより容易であり、また、より信頼性の高い電子装置を形成できるセラミックパッケージを製作することが可能なセラミックパッケージの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は本発明のセラミックパッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】（ａ）は本発明のセラミックパッケージの実施の形態の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明のセラミックパッケージの製造方法の一例を工程順に示す斜視図である。
【図４】本発明のセラミックパッケージの製造方法の一例におけるＣ工程を示す断面図である。
【図５】本発明のセラミックパッケージの製造方法の他の例におけるＢ工程を示す斜視図である。
【図６】本発明のセラミックパッケージの製造方法の他の例におけるＣ工程を示す断面図である。
【図７】本発明のセラミックパッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明のセラミックパッケージを添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。図１（ａ）は本発明のセラミックパッケージの実施の形態の一例を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。図１において、１は絶縁基体，２は絶縁層，３は凹部，４は補助絶縁層，９はセラミックパッケージである。
【００２２】
絶縁基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなる複数の絶縁層２が積層されて形成されている。図１に示す例では絶縁層２は２層であるが、３層以上でも構わない。
【００２３】
絶縁基体１は、例えば各絶縁層２が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の原料粉末を適当な有機バインダおよび有機溶剤とともにシート状に成形した複数のセラミックグリーンシート（図１では図示せず）を積層し、焼成することによって製作されている。この場合に、一部のセラミックグリーンシートを枠状に加工しておいて、この枠状のセラミックグリーンシートを、打ち抜き加工を施していない平板状のセラミックグリーンシートの上面に積層すれば、絶縁基体１の上面に凹部３を設けることができる。なお、セラミックグリーンシートの打ち抜き加工は、例えば、凹部３の形状に応じた形状の金型（いわゆるパンチ）を用いて、セラミックグリーンシートの中央部を厚み方向に打ち抜くことにより行なわれる。
【００２４】
絶縁基体１は、例えば直方体状であり、上面に電子部品（図示せず）を収容するための四角形状の凹部３を有している。電子部品としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子，弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子，容量素子，抵抗器，半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子部品が挙げられる。これらの電子部品は、一般に四角板状であり、このような電子部品を効率よく収容するために、凹部３も四角形状（直方体状）になっている。
【００２５】
このセラミックパッケージ９において、凹部３の内側面の全面が、厚みが絶縁層２の厚み以下であり、最上層の絶縁層２の上面から凹部３の開口の辺を越えて内側面にかけて折れ曲がって被着された補助絶縁層４で被覆されている。
【００２６】
このように、凹部３の内側面の全面が補助絶縁層４で被覆されていることから、凹部３の内側面に、前述した打ち抜き加工の際に破断面が生じていたとしても、その破断面は補助絶縁層４で被覆されているため、凹部３内にダストが発生することは効果的に抑制される。この場合、凹部３の内側面を被覆する補助絶縁層４の表面は、打ち抜き加工が施されていない面であるため、破断面が生じていることはなく、セラミック焼結体のかけらの剥がれによるダストが発生しにくい。したがって、凹部３の内側面が滑らかであり、例えばＭＥＭＳ素子等の機械的な作動を伴う微細な機構を備える電子部品の気密封止にも適したセラミックパッケージ９を提供することができる。
【００２７】
このような補助絶縁層４は、例えば絶縁層２と同様の材料を用い、同様の方法で作製されている。また、補助絶縁層４の折り曲げ、および凹部３の内側面への被着は、補助絶縁層４が未焼結の段階で行なうようにすればよい。この場合、凹部３の角部付近で未焼結の補助絶縁層４をある程度薄く延ばして、凹部３の角部まで補助絶縁層４で被覆できるようにする必要がある。このような工程を含むセラミックパッケージ９の製造方法については、後に詳しく説明する。
【００２８】
補助絶縁層４は、上記のように絶縁基体１の上面から凹部３の内側面にかけて被着されたものであるため、絶縁基体１の凹部３を取り囲む上面と同様の四角枠状であり、その内周部分が凹部３の深さ以上の長さで、凹部３の開口の辺を越えて凹部３内に入り込んだ寸法（凹部３の内側面が１層の絶縁層２で形成されている場合であれば、絶縁層２の厚み以上の寸法）である必要がある。
【００２９】
この場合、補助絶縁層４は、凹部３の開口の辺を越えて絶縁層２の内側面にかけて折れ曲がり、この折れ曲がった部分が凹部３の内側面に密着したものとする必要があることから、このような折れ曲がりを容易とし、また折れ曲がりの起因した内部クラック等の抑制のために、絶縁層２の厚み以下の厚みとする必要がある。
【００３０】
なお、絶縁層２は、例えば、セラミックパッケージ９の絶縁層２の材料として一般に使用されている材料である酸化アルミニウム質焼結体や、ガラスセラミック焼結体を用いる場合であれば、約0.1〜0.5ｍｍ程度の厚みである。また、絶縁層２の積層数は、セラミックパッケージ９の用途や、求められる機械的な強度，外形寸法の制約，後述する配線導体５の引き回しの都合等に応じて、適宜設定すればよい。例えば、マイクロスイッチ用等の制御用のＭＥＭＳ素子を電子部品として収納する場合であれば、１層の厚みが約0.1〜0.25ｍｍ程度の積層数が３〜５層程度であり、絶縁基体１の厚みが約0.3〜1.25ｍｍ程度である。そして、上記のような絶縁層２に対して、補助絶縁層４の厚みは、例えば絶縁層２と同様の酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体からなる場合であれば、約0.05〜0.1ｍｍ程度とすればよい。また、この程度の厚みであれば、凹部３の内側面に生じている可能性がある破断面を補助絶縁層４で効果的に被覆することができる。
【００３１】
また、図１に示す例において、絶縁基体１には、凹部３の内側から下面にかけて配線導体５が形成されている。配線導体５は、凹部３に収容される電子部品を外部電気回路に電気的に接続させるための導電路である。配線導体５のうち凹部３の底面に形成されている部分に電子部品の電極を電気的に接続し、配線導体５のうち絶縁基体１の下面に形成されている部分を外部電気回路の所定の端子等に電気的に接続すれば、電子部品と外部電気回路とが配線導体５を介して電気的に接続される。
【００３２】
配線導体５は、例えばタングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等の金属材料からなる。このような金属材料は、例えばタングステンの場合であれば、タングステンの粉末を有機溶剤および有機バインダと混合して作製した金属ペースト（図１では図示せず）を、絶縁基体１となるセラミックグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等の方法で印刷して焼成する方法で、絶縁基体１に所定パターンで被着されている。
【００３３】
電子部品と外部電気回路との電気的な接続は、例えば、凹部３の内側から外側にかけて絶縁基体１を横方向に貫通する金属製のリード端子（図示せず）等の、配線導体５以外の手段で行なうようにしてもよい。
【００３４】
そして、セラミックパッケージ９の凹部３に電子部品を収容するとともに、電子部品の電極を配線導体５にはんだや導電性接着剤等の接続材を介して電気的に接続した後、絶縁基体１の上面に蓋体（図示せず）を接合して凹部３を塞げば、凹部３と蓋体とで構成される容器の内部に電子部品が気密封止されてなる電子装置が作製される。
【００３５】
蓋体の絶縁基体１に対する接合は、ろう材やガラス，樹脂材料等の接合材を介して行なう方法や、シーム溶接等の溶接法によって行なうことができる。なお、蓋体の接合を、ろう材を用いた接合や溶接等で行なう場合には、セラミックパッケージ９の上面にメタライズ層やめっき層等の金属層を被着させておく必要がある。メタライズ層は、例えば配線導体５と同様の材料を用い、同様の方法で被着させることができる。また、めっき層は、メタライズ層の表面にニッケルや金等の電解めっきを施すことにより被着させることができる。
【００３６】
ここで、本発明のセラミックパッケージ９の効果を、具体例を挙げて説明する。この具体例において、酸化アルミニウム質焼結体からなる、厚みが約0.25ｍｍであり、平面視で１辺の長さが約５ｍｍである正方形板状の絶縁層２を３層積層して絶縁基体１を作製し、最上層の絶縁層２には、上面の中央部に１辺の長さが約２ｍｍの正方形状の凹部３を形成した。凹部３は、最上層の絶縁層２となるセラミックグリーンシートに金型を用いた打ち抜き加工を施して枠状に成形しておくことによって形成した。この最上層の絶縁層２の上面から凹部３の内側面にかけて、絶縁層２と同様の酸化アルミニウム質焼結体からなる、厚みが約0.05ｍｍの補助絶縁層４を被着させて、凹部３の内側面の全面を被覆しておき、ＰＩＮＤテスト（Particle Impact Noise Detection、微粒子衝撃雑音検出テスト）で、ダストの検知を行なった。その結果カウント値が１／1000個であった。
【００３７】
また、この本発明のセラミックパッケージ９に対する比較例として、補助絶縁層４を被着させないこと以外は上記の具体例のセラミックパッケージ９と同様の材料および方法でセラミックパッケージ（図示せず）を作製し、同様にダストの検知を行なった。その結果、この比較例のセラミックパッケージではカウント値が12／1000個であり、ダストが多く検知された。以上の通り、本発明のセラミックパッケージ９においては、凹部３内にダストが発生することを効果的に抑制することができることが確認できた。
【００３８】
本発明のセラミックパッケージ９において、例えば図２に示すように、補助絶縁層４が、凹部３の開口の少なくとも１つの辺に対応する複数の層４ａ，４ｂからなる場合には、四角形状の凹部３の４つの内側面のそれぞれに対応した形状および寸法で補助絶縁層４ａ，４ｂを積層することができるため、凹部３の内側面の全面を隙間なく被覆することがより容易である。そのため、この場合には、製作がより容易で、より信頼性の高い電子装置の製作が可能なセラミックパッケージ９を提供することができる。なお、図２（ａ）は、本発明のセラミックパッケージ９の実施の形態の他の例を示す平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線における断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３９】
なお、図２に示した例では、四角形状の凹部３の開口の４つの辺のうち互いに対向し合う２つの辺に対応した内側面を被覆する補助絶縁層４ａと、その２辺とは別の対向し合う２つの辺に対応した内側面を被覆する補助絶縁層４ｂとによって凹部３の内側面の全面を被覆している。このように、凹部３の対向し合う２つの辺に対応した内側面をそれぞれ１層の補助絶縁層４ａ，４ｂで被覆するようにした場合には、複数とした補助絶縁層４の層数を少なく抑えることができるので、セラミックパッケージ９の生産性を高くすることや、高さを低く抑える上で有利である。
【００４０】
なお、補助層４を複数とする場合に、１層の補助絶縁層４で被覆される凹部３の２つの辺に対応した内側面を、凹部３の隣り合う２つの辺に対応した内側面に設定すると、隣り合う２つの辺の間の凹部３の角部において、前述した凹部３の４つの辺の全部に対応した内側面を１層の補助絶縁層４で被覆する場合と同様に、凹部３の角部付近で未焼結の補助絶縁層４を薄く延ばす必要がある。
【００４１】
次に、本発明のセラミックパッケージの製造方法について、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明のセラミックパッケージの製造方法の一例を工程順に示す斜視図である。図３において、図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００４２】
（Ａ工程）
まず、図３（ａ）に示すように、平板状の複数のセラミックグリーンシート11を準備するとともに、一部のセラミックグリーンシート11の中央部を四角形状に、厚み方向に打ち抜いて枠状に成形した後、平板状のセラミックグリーンシート11の上に枠状のセラミックグリーンシート11ａを積層して、上面に四角形状の凹部３を有する積層体12を作製する。図３（ａ）に示す例では、平板状のセラミックグリーンシート11および枠状のセラミックグリーンシート11ａをそれぞれ１層としているが、いずれも複数の層としても構わない。
【００４３】
セラミックグリーンシート11は、例えば前述したような、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなる絶縁層２となるものである。
【００４４】
セラミックグリーンシート11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる絶縁層２となるものの場合であれば、酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素等の主原料の粉末と、酸化カルシウムや酸化マグネシウム，酸化モリブデン等の添加材料の粉末とを含む原料粉末に、適当な有機バインダおよび有機溶剤を添加混合して作製したスラリーをドクターブレード法やリップコータ法等のシート成形技術でシート状に成形することによって作製することができる。また、セラミックグリーンシート11の打ち抜き加工は、凹部３の形状および寸法の打ち抜き用パンチを備えた金型を用いた機械的な打ち抜き加工によって行なうことができる。
【００４５】
（Ｂ工程）
次に、図３（ｂ）に示すように、厚みがセラミックグリーンシート11の厚み以下であり、積層体12の上面に積層したときに凹部３の開口の辺に対応する内周部分が凹部３の内側に凹部３の深さ以上の一定の長さで張り出すような四角枠状の補助グリーンシート14を準備する。図３（ｂ）において、補助グリーンシート14の破線で囲んだ部分の内側が上記の張り出し部分である。
【００４６】
補助グリーンシート14は、前述したセラミックグリーンシート11と同様の材料を用い、同様の方法で作製することができる。この場合、例えばドクターブレード法でスラリーを成形する場合であれば、ドクターブレードの位置を調整してキャリア上に塗布されるスラリーの厚みを調整することで、補助グリーンシート14の厚みを所定の厚みに調整することができる。補助グリーンシート14の厚みは、例えば前述した程度の厚み（0.05〜0.1ｍｍ程度）の補助絶縁層４となるように、焼成時の収縮を考慮して適宜設定すればよい。
【００４７】
（Ｃ工程）
次に、図３（ｃ）に示すように、補助グリーンシート14を積層体12の上面に積層するとともに、張り出した内周部分を凹部３の開口の辺から内側面に沿って下側に折り曲げて、補助グリーンシート14の折り曲げた部分で凹部３の内側面の全面を被覆する。なお、図３（ｃ）においては、見やすくするために、積層体12と補助グリーンシート14とを離して示しているが、実際には、積層体12の上面に補助グリーンシート14が密着して積層されている。
【００４８】
この場合、補助グリーンシート14の外周の形状および寸法を積層体12の外周の形状および寸法と同様にしておけば、積層体12の上面への補助グリーンシート14の位置決め、積層を容易に行なうことができる。
【００４９】
補助グリーンシート14の折り曲げ、および凹部３の内側面への密着は、例えば図４に示すように、凹部３内に収まるような形状および寸法のブロック状の部材Ｅを樹脂等で作製しておいて、このブロック状の部材Ｅで補助グリーンシート14の凹部３内に張り出した部分を下側に押して折り曲げる方法等で行なうことができる。この場合、ブロック状の部材Ｅが凹部３内に収まるような形状および寸法であるため、このブロック状の部材Ｅで折り曲げられた補助グリーンシート14を効果的に凹部３の内側面に押し付けて、密着させることができる。なお、図４は、本発明のセラミックパッケージの製造方法の一例におけるＣ工程を示す断面図である。図４において図３と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５０】
図４において、15は配線導体５となる金属ペーストである。このような金属ペースト15は、セラミックグリーンシート11（11ａ）の表面に、前述したような配線導体５を形成する金属材料（タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，金，白金等）の粉末を有機溶剤およびバインダとともに混練し、これを、スクリーン印刷法等の方法でセラミックグリーンシート11の表面に印刷することによってセラミックグリーンシート11の表面に被着させることができる。
【００５１】
なお、このＣ工程において、四角形状の凹部３の下側の角部まで補助グリーンシート14で被覆するためには、この角部に近い部分で補助グリーンシート14をある程度薄く広げて延ばす（展延させる）ようにすればよい。このような補助グリーンシート14の展延も、上記のブロック状の部材Ｅを介した加圧によって行なうことができる。
（Ｄ工程）
そして、積層体12を焼成して、凹部３の内側面の全面が、補助グリーンシート14が焼成されてなる補助絶縁層４で被覆された焼結体とすれば、セラミック焼結体からなる複数の絶縁層２の上面に設けられた凹部３の内側面が補助絶縁層４で被覆された、図１に示すようなセラミックパッケージ９を作製することができる。
【００５２】
焼成は、例えばセラミックグリーンシート11および補助グリーンシート14が酸化アルミニウムおよび酸化ケイ素を主成分とする、酸化アルミニウム質焼結体となるものであれば、約1300〜1600℃の温度で行なえばよい。
【００５３】
また、本発明のセラミックパッケージ９の製造方法について、例えば図５に示すように、上記Ｂ工程において、補助グリーンシート14として、積層体12の上面に積層したときに凹部３の開口の少なくとも１つの辺に対応する内周部分が凹部３の内側に凹部３の深さ以上の一定の長さで張り出すような複数の補助グリーンシート14を準備し、上記Ｃ工程において、複数の補助グリーンシート14を積層体12の上面に積層するとともに、張り出した内周部分を凹部３の開口の対応する辺から内側面に沿って順次下側に折り曲げて、複数の補助グリーンシート14の折り曲げた部分で凹部３の内側面の全面を被覆するようにした場合には、次のような効果がある。なお、図５は、本発明のセラミックパッケージの製造方法の他の例におけるＢ工程を示す斜視図である。図５において図３と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５４】
すなわち、この場合には、四角形状の凹部３の４つの内側面のそれぞれに対応した形状および寸法で内周部分が張り出した補助グリーンシート14を準備して、これらを積層することができる。そのため、複数の補助グリーンシート14のそれぞれの内周部分で凹部３の開口の４辺に対応した４つの内側面の全面を隙間なく被覆することがより容易である。そのため、この場合には、実施がより容易であり、また、より信頼性の高い電子装置を形成できるセラミックパッケージ９を製作することが可能なセラミックパッケージの製造方法を提供することができる。
【００５５】
なお、図５に示した例では、四角形状の凹部３の開口の４つの辺のうち互いに対向し合う２つの辺に対応した内側面を被覆する補助グリーンシート14ａと、その２辺とは別の対向し合う２つの辺に対応した内側面を被覆する補助グリーンシート14ｂとによって凹部３の内側面の全面を被覆するようにしている。このように、凹部３の対向し合う２つの辺に対応した内側面をそれぞれ１層の補助グリーンシート14ａ，14ｂで被覆するようにした場合には、複数とした補助グリーンシート14の層数を少なく抑えることができるので、より生産性が高く、低背化の点でも有効なセラミックパッケージの製造方法とすることができる。
【００５６】
また、本発明のセラミックパッケージの製造方法によれば、例えば図６に示すように、凹部３内に収まる大きさの弾性体Ｆを介して補助グリーンシート14の張り出した内周部分に圧力を加えて、補助グリーンシート14の折り曲げた部分を凹部３の内側面に密着させるようにした場合には、折り曲げた部分を弾性体Ｆで加圧するため、四角形状の凹部３の角部分まで折り曲げた部分を加圧することが容易であり、補助グリーンシート14の凹部３内側面への密着をより容易に行なうことができる。したがって、この場合には、実施がより容易であり、また、より信頼性の高い電子装置を形成できるセラミックパッケージ９を製作することが可能なセラミックパッケージの製造方法を提供することができる。なお、図６は、本発明のセラミックパッケージの製造方法の他の例におけるＣ工程を示す断面図である。図６において図３と同様の部位には同様の部号を付している。
【００５７】
弾性体Ｆを用いて補助グリーンシート14の凹部３内側面への密着を行なうようにした場合には、前述したように、補助グリーンシート14を、凹部３の開口の少なくとも１つの辺に対応する内周部分が張り出した複数のもの14ａ，14ｂとし、これらの複数の補助グリーンシート14ａ，14ｂを積層体12の上面に積層して、張り出した内周部分を順次、凹部３の内側面に折り曲げて密着させるようにしたときにも、補助グリーンシート14（14ａ，14ｂ）の凹部３内側面への密着をより容易に行なうことができる。
【００５８】
なお、本発明のセラミックパッケージ９およびその製造方法は、上記実施の形態に記載した例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えても差し支えない。例えば、図７に示すように、凹部３は、その内側面に段状の部分（符号なし）を有しているものであってもよい。図７は、本発明のセラミックパッケージ９の実施の形態の他の例を示す断面図である。図７において図１と同様の部位には同様の符号を付している。このように、凹部３の内側面に段状の部分がある場合には、それぞれの段に応じて凹部３の内側面を補助絶縁層４で被覆すればよい。
【００５９】
また、このような、凹部３の内側面に段状の部分を有し、それぞれの段に応じて凹部３の内側面が補助絶縁層４で被覆されているセラミックパッケージ９は、内周の寸法が異なる２層以上の枠状のセラミックグリーンシート11ａを、枠状のセラミックグリーンシート11ａのそれぞれの内側面に補助グリーンシート14を被着させてから積層するようにすれば、製作することができる。
【００６０】
なお、図７に示す例においては、凹部３の内側面の段状部分の上面にも配線導体５を形成して、電子部品の電極をボンディングワイヤを介して電気的に接続させるようにしている。このような配線導体５は、上記の製造工程において、下層の補助グリーンシート14を積層した後に、その補助グリーンシート14の上面に金属ペースト15を所定のパターンに印刷して、積層体12と同時焼成することによって製作することができる。
【符号の説明】
【００６１】
１・・・絶縁基体
２・・・絶縁層
３・・・凹部
４・・・補助絶縁層
５・・・配線導体
９・・・セラミックパッケージ
11・・・セラミックグリーンシート
12・・・積層体
14・・・補助グリーンシート
15・・・金属ペースト
Ｅ・・・ブロック状の部材
Ｆ・・・弾性体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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