(57)【要約】 【課題】安定的にめっきを行うことができるめっき方法、電解めっき装置を提供すること。【解決手段】電解めっき装置２は、導電層１２に接続される陰極２０と、基材１の他面と対向するように基材１の下方に配置される陽極２１と、基材１の他面と、陽極２１との間に電解めっき液Ｌを流す電解めっき液供給部２３とを備える。電解めっき装置２は、電解めっき液供給部２３により、絶縁層１１の他面と陽極２１との間に電解めっき液Ｌを流すとともに、絶縁層１１の他面と、陽極２１との間の電解めっき液Ｌを絶縁層１１の他面よりも下方に排出するように構成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が形成された絶縁層と、この絶縁層の一面に設けられ、前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ導電層とを有する基材を用意する工程と、
前記導電層に陰極を接続するとともに、前記絶縁層の他面が陽極と対向するように、前記陽極の上方に前記基材を配置する工程と、
前記絶縁層の他面と前記陽極との間に電解めっき液を流して、前記貫通孔内にめっき膜を形成するとともに、前記絶縁層の他面と前記陽極との間の前記電解めっき液を前記絶縁層の他面よりも下方に排出する工程とを含むめっき方法。
【請求項２】
請求項１に記載のめっき方法において、
前記陽極と、前記基材とを対向配置させた際に、前記絶縁層の端部は、前記陽極の端部よりも外方に突出しており、
前記絶縁層の他面と前記陽極との間の前記電解めっき液は、前記絶縁層の前記端部に接触せずに、前記絶縁層の他面よりも下方に排出されるめっき方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のめっき方法において、
前記陽極には、前記めっき液を前記絶縁層側にむかって流す開口が形成され、
前記陽極の開口を介して、前記陽極側から前記絶縁層の他面側に向かって電解めっき液を流し、前記絶縁層の他面と前記陽極との間に電解めっき液を流すめっき方法。
【請求項４】
請求項３に記載のめっき方法において、
前記陽極は、複数の金属板で構成され、複数の金属板間には前記開口となる隙間が形成されており、
前記隙間を介して、前記陽極側から前記絶縁層の他面側に向かって電解めっき液を流すめっき方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のめっき方法において、
前記絶縁層の他面よりも下方に排出された電解めっき液を回収して、再度、前記絶縁層の他面と前記陽極との間に電解めっき液を流すめっき方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のめっき方法において、
前記陽極上で、前記基材を搬送しながら前記絶縁層の前記貫通孔内に電解めっきを行うめっき方法。
【請求項７】
貫通孔が形成された絶縁層と、この絶縁層の一面に設けられ、前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ導電層とを有する基材の前記貫通孔内に電解めっきを行うための電解めっき装置であって、
前記導電層に接続される陰極と、
前記基材の他面と対向するように前記基材の下方に配置される前記陽極と、
前記基材の他面と、前記陽極との間に電解めっきを流す電解めっき液供給部とを備え、
当該電解めっき装置は、前記電解めっき液供給部により、前記絶縁層の他面と前記陽極との間に電解めっき液を流すとともに、前記絶縁層の他面と、前記陽極との間の電解めっき液を前記絶縁層の他面よりも下方に排出するように構成される電解めっき装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電解めっき装置において、
前記陽極には、前記めっき液を前記絶縁層側にむかって流す開口が形成され、
前記陽極の開口を介して、前記陽極側から前記絶縁層の他面側に向かって電解めっき液を流し、前記絶縁層の他面と前記陽極との間に電解めっき液を流すように構成される電解めっき装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電解めっき装置において、
前記陽極は、複数の金属板で構成され、
前記複数の金属板間には前記開口となる隙間が形成されており、
前記隙間から電解めっき液を上方に向かって流すことで、前記絶縁層の他面と前記陽極との間に電解めっき液を流すように構成される電解めっき装置。
【請求項１０】
請求項７乃至９のいずれかに記載の電解めっき装置において、
前記基材を前記陽極上で搬送する搬送部を備える電解めっき装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき方法および電解めっき装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器等に搭載される回路基板は、次のようにして製造されている（特許文献１、２参照）。
はじめに、絶縁層と、この絶縁層の一方の面に形成された第一金属膜とを有する基材を用意する。そして、基材の前記絶縁層に、レーザ等で孔を形成する。次に、第一金属膜をマスクで被覆する。その後、基材をめっき液に浸し、電解めっきを行う。これにより、絶縁層の孔中にビアを形成する。
次に、絶縁層の他方の面側に第二金属膜を形成し、第一金属膜、第二金属膜をそれぞれエッチング等で加工することで、回路層を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８８９８５号公報
【特許文献２】特開２００５−２７２８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような製造方法では、絶縁層の孔内にめっき法により、ビアを形成する際、第一金属膜の側面が露出していると第一金属膜の側面にめっきが析出してしまう。この場合には、第一金属膜側面の面積が本来めっきを析出させるべき孔面積に比較して非常に大きいためめっきの析出が優先的に進行し、孔内部にめっきがつきにくくなる。特に孔の径が非常に小さいような場合には、このような現象は顕著である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、貫通孔が形成された絶縁層と、この絶縁層の一面に設けられ、前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ導電層とを有する基材を用意する工程と、
前記導電層に陰極を接続するとともに、前記絶縁層の他面が陽極と対向するように、前記陽極の上方に前記基材を配置する工程と、
前記絶縁層の他面と前記陽極との間に電解めっき液を流して、前記貫通孔内にめっき膜を形成するとともに、前記絶縁層の他面と前記陽極との間の前記電解めっき液を前記絶縁層の他面よりも下方に排出する工程とを含むめっき方法が提供される。
【０００６】
この発明によれば、絶縁層の他面（導電層が設けられた面と反対側の面）と、陽極との間に電解めっき液を流し、貫通孔内にめっき膜を形成している。そして、電解めっき液を絶縁層の他面よりも下方に排出している。
これにより、絶縁層の一面上に設けられた導電層の側面に電解めっき液が付着し、導電層の側面にめっきが析出してしまうことを抑制できる。これにより、孔内部に安定的にめっきを施すことができる。
【０００７】
さらに、本発明によれば、
貫通孔が形成された絶縁層と、この絶縁層の一面に設けられ、前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ導電層とを有する基材の前記貫通孔内に電解めっきを行うための電解めっき装置であって、
前記導電層に接続される陰極と、
前記基材の他面と対向するように前記基材の下方に配置される前記陽極と、
前記基材の他面と、前記陽極との間に電解めっき液を流す電解めっき液供給部とを備え、
当該電解めっき装置は、前記電解めっき液供給部により、前記絶縁層の他面と前記陽極との間に電解めっき液を流すとともに、前記絶縁層の他面と、前記陽極との間の電解めっき液を前記絶縁層の他面よりも下方に排出するように構成される電解めっき装置も提供できる。
【発明の効果】
【０００８】
安定的にめっきを行うことができるめっき方法、電解めっき装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電解めっき装置を示す平面図である。
【図２】図１のII-II方向の断面図である。
【図３】図１のIII-III方向の断面図である。
【図４】電解めっき装置の支持部材を示す図である。
【図５】基材を示す断面図である。
【図６】本発明の変形例にかかる電解めっき装置を示す平面図である。
【図７】本発明の変形例にかかる陽極を示す平面図である。
【図８】本発明の変形例にかかる電解めっき装置を示す図である。
【図９】本発明の変形例にかかる電解めっき装置の要部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１〜図３を参照して、本実施形態の電解めっき装置２の概要について説明する。
図１は、電解めっき装置２の平面図であり、図２は、図１のII-II方向の断面図であり、図３は、図１のIII-III方向の断面図である。
本実施形態の電解めっき装置２は、貫通孔１１１が形成された絶縁層１１と、この絶縁層１１の一面に設けられ、貫通孔１１１の一方の開口を塞ぐ導電層１２とを有する基材１の貫通孔１１１内に電解めっきを行うための電解めっき装置である。
電解めっき装置２は、導電層１２に接続される陰極２０と、基材１の他面と対向するように基材１の下方に配置される陽極２１と、基材１の他面と、陽極２１との間に電解めっき液Ｌを流す電解めっき液供給部２３と、陽極２１の上方で基材１を保持し、陽極２１と基材１の他面とが対向するように基材１を保持する保持部（搬送ローラ２５および陰極２０で構成される）を備える。
電解めっき装置２は、電解めっき液供給部２３により、絶縁層１１の他面と陽極２１との間に電解めっき液Ｌを流すとともに、絶縁層１１の他面と、陽極２１との間の電解めっき液Ｌを絶縁層１１の他面よりも下方に排出するように構成される。
【００１１】
次に、本実施形態の電解めっき装置２について詳細に説明する。
はじめに、電解めっき装置２のめっき対象となる基材１について説明する。
この基材１は、図５に示すように、貫通孔１１１が形成された絶縁層１１と、導電層１２と備える。
基材１は、たとえば、フレキシブル回路基板となるものである。
絶縁層１１は、たとえば、ポリイミドフィルムであり、厚みは１０μｍ〜２００μｍ程度である。
絶縁層１１には、表裏面を貫通する複数の貫通孔１１１が形成されている。この貫通孔１１１は、絶縁層１１の表面（一面）側から裏面（他面）側に向かって径が大きくなるように形成されており、断面テーパ形状である。
絶縁層１１の一面側には、複数の貫通孔１１１の開口を塞ぐ導電層１２が設けられている。導電層１２は、金属膜であり、たとえば、銅膜である。
導電層１２の厚みは、たとえば、５〜５０μｍである。
【００１２】
図１〜４に示すように、本実施形態の電解めっき装置２は、陰極２０と、陽極２１と、電解めっき液供給部２３と、電解めっき液Ｌが充填されためっき槽２４と、搬送ローラ２５と、支持部材２６とを備える。
【００１３】
本実施形態の電解めっき装置２は、搬送ローラ２５により、めっき槽２４上でシート状の基材１を保持しながら搬送し、連続めっきする装置である。
めっき槽２４には、電解めっき液Ｌ、たとえば、硫酸銅等の電解めっき液が充填されている。
陽極２１は、めっき槽２４中の電解めっき液Ｌ中に浸漬されておらず、めっき槽２４中の電解めっき液Ｌの液面よりも上方に配置される。
ここで、陽極２１は、溶解性の陽極であってもよく、不溶性の陽極であってもよい。
陽極２１は、複数の金属板２１１で構成され、基材１の搬送方向（図１〜３のｘ方向）および搬送方向と直交する方向（図１〜３のｙ方向）に配置されている。たとえば、金属板２１１は、基材１の搬送方向を「行」、搬送方向と直交する方向を「列」とした場合、１０行×２列で配置されている。
各金属板２１１は、図４に示すような支持部材２６で支持され、基材１の搬送方向（ｘ方向）に沿って隣り合う金属板２１１同士、基材１の搬送方向と直交する方向（ｙ方向）に隣り合う金属板２１１同士は、離間配置されている。
図４（Ａ）は、支持部材２６の平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のIV-IV方向の断面図である。
支持部材２６は、たとえば、絶縁性の材料で構成され、金属板２１１をはめ込むための凹部２６１が形成されている。この支持部材２６には、中央に、基材１の搬送方向に沿って延在する貫通溝２６２が形成されている。この貫通溝２６２は、基材１の搬送方向と直交する方向に隣り合う金属板２１１間に位置し、この貫通溝２６２を介して電解めっき液Ｌが基材１側に供給される。
図１および図２に示すように陽極２１の幅Ｗ１（本実施形態では、基材１の搬送方向に直交する方向に並んだ２枚の金属板２１１間の隙間および２枚の金属板２１１の幅の合計値）は、基材１の幅Ｗ２（基材１の搬送方向と直交する方向の長さ）よりも小さい。
さらに、本実施形態では、支持部材２６の幅Ｗ３（基材搬送方向と直交する方向の長さ）は、基材１の幅Ｗ２よりも小さい。
また、めっき槽２４上部側からの平面視において、基材搬送方向と直交する方向に並んだ金属板２１１間の隙間、すなわち、貫通溝２６２は、基材１の搬送方向と直交する方向の幅Ｗ２の略中央に位置する。
ここで、図２に示すように、基材１を陽極２１上に搬送し、基材１と陽極２１とを対向させた状態において、金属板２１１の直上に位置する基材１の導電層１２と、金属板２１１との間の距離Ｈは、０．１ｍｍ以上であることが好ましい。
０．１ｍｍ以上とすることで、基板１と陽極２１との物理的な接触が避けられ、電流集中によるめっき焼けの現象が防止されるという効果がある。
なお、距離Ｈの上限値は特に限定されないが、たとえば、１０００ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１４】
陰極２０は、ロール状に形成され、陽極２１よりも上方に配置されている。この陰極２０は、基材１表面の導電層１２に接触するように配置され、基材１を搬送するための搬送ローラとして機能する。
たとえば、図１，３に示すように、陰極２０は、基材１の搬送方向基端側および先端側にそれぞれ配置されている。
【００１５】
搬送ローラ２５は、基材１を陽極２１上で搬送するものである。
【００１６】
図２に示すように、電解めっき液供給部２３は、めっき槽２４中の電解めっき液Ｌをめっき槽２４上部に配置される基材１に向かって供給するものである。電解めっき液供給部２３は、たとえば、ポンプＰおよびポンプＰに接続された配管Ｍで構成される。
電解めっき液供給部２３から排出された電解めっき液Ｌは、金属板２１１間の隙間（すなわち、貫通溝２６２）を介して、基材１に向かって供給される。
そして、図２に示すように、電解めっき液Ｌは、基材１の絶縁層１１と、各金属板２１１との間を流れ、各金属板２１１の外側の端部（基材１の搬送方向と直交する方向の端部）側から下方に向かって、自重により落下することとなる。
なお、電解めっき液供給部２３の配管Ｍを複数設け、貫通溝２６２の長手方向全体にわたって、電解めっき液Ｌが供給される構造としてもよく、また、図９に示すように、貫通溝２６２の下方に、貫通溝２６２の長手方向に沿って配置される複数の貫通穴２８１が形成された板材２８を配置し、複数の貫通穴２８１および貫通溝２６２を介して、貫通溝２６２の長手方向全体にわたって、電解めっき液Ｌが供給される構造としてもよい。
なお、図９は、図４（Ａ）のＩＸ−ＩＸ方向の断面図に板材２８を追加した断面図である。また、図９の矢印は、電解めっき液Ｌの流れを示す。
【００１７】
次に、以上のような電解めっき装置２を使用しためっき方法について説明する。
はじめに、本実施形態のめっき方法の概要について説明する。
本実施形態のめっき方法は、貫通孔１１１が形成された絶縁層１１と、この絶縁層１１の一面に設けられ、貫通孔１１１の一方の開口を塞ぐ導電層１２とを有する基材１を用意する工程と、導電層１２に陰極２０を接続するとともに、絶縁層１１の他面が陽極２１と対向するように、陽極２１の上方に基材１を配置する工程と、
絶縁層１１の他面と陽極２１との間に電解めっき液を流して、貫通孔１１１内にめっき膜を形成するとともに、絶縁層１１の他面と陽極２１との間の電解めっき液を絶縁層１１の他面よりも下方に排出する工程とを含む。
【００１８】
次に、本実施形態のめっき方法について詳細に説明する。
はじめに、基材１を用意する。
基材１は、図示しないが、ロール状に巻かれており、搬送ローラ２５および陰極２０を介して、基材１はめっき槽２４上に供給される。このとき、陰極２０に導電層１２が直接接触するように基材１を供給する。
なお、電解めっきの前段では、脱脂が行われる。
【００１９】
基材１は、搬送ローラ２５および陰極２０により、めっき槽２４上で搬送されるが、このとき、めっき槽２４中の電解めっき液Ｌを、陽極２１側から、基材１に向かって上方に供給する（図２参照）。電解めっき液Ｌは、陽極２１の基材搬送方向と直交する方向に並ぶ金属板２１１間に形成された隙間（本実施形態では、貫通溝２６２）を介して、基材１の絶縁層１１の他面と金属板２１１との間に供給される。この電解めっき液Ｌは、絶縁層１１の貫通孔１１１内にも供給される。これにより、図２に示すように、金属板２１１と絶縁層１１との間の隙間および貫通孔１１１内は、電解めっき液Ｌで充填され、電解めっき液Ｌは、金属板２１１と、貫通孔１１１から露出する導電層１２とに接触し、貫通孔１１１内部にめっきが析出することとなる。
なお、基材１がめっき槽２４上部を通過する間、貫通溝２６２からは、連続的に電解めっき液Ｌが供給される。従って、基材１がめっき槽２４の上部を通過する間は、金属板２１１と絶縁層１１との間の隙間および貫通孔１１１内が電解めっき液Ｌで満たされた状態が維持されることとなる。
【００２０】
基材１の絶縁層１１の他面と金属板２１１との間に供給された電解めっき液Ｌは、図２に示すように、金属板２１１の外側の端部（貫通溝２６２側と反対側の端部）側から、絶縁層１１の他面よりも下方に、自重により落下することとなる。
ここで、前述したように、陽極２１の幅Ｗ１は、基材１の幅Ｗ２よりも小さく、めっき槽２４上方からの平面視において、基材１の端部が、陽極２１の端部よりも、基材搬送方向と直交する方向（外方）に突出している。さらに、本実施形態では、陽極２１を支持する支持部材２６の幅Ｗ３も、基材１の幅Ｗ２よりも小さく、基材１の端部が支持部材２６からも外方に突出している。
そのため、基材１の絶縁層１１の他面と金属板２１１との間に供給された電解めっき液Ｌは、絶縁層１１上の導電層１２の端部や側面に接触することなく、めっき槽２４側に落下し、めっき槽２４で回収される。これにより、導電層１２に、めっきが析出してしまうことを抑制することができる。
【００２１】
なお、めっき槽２４で回収した電解めっき液Ｌは、再度、電解めっき液供給部２３により、貫通溝２６２から、基材１側に向かって流されることとなる。
めっき槽２４では、図示しないが、調整手段により、定期的に電解めっき液を分析し、電解めっき液Ｌ中の各成分の濃度を調整してもよい。
本実施形態では、基材１は、停止することなく、陽極２１上を通過する。基材１が陽極２１上を通過する間に貫通孔１１１内にめっきが施される。ただし、基材１は、陽極２１上で一時停止しながら、複数の陽極２１上を通過してもよい。
【００２２】
貫通孔１１１内部にめっきが施された基材１は、水洗され、貫通孔１１１内部にめっきが施された基材１が完成する。
その後、必要に応じて、基材１を切断し、基材１の絶縁層１１の他面側に金属膜を貼り付ける。その後、導電層１２および前記金属膜を選択的に除去して回路層を形成し、回路基板を得る。この回路基板はフレキシブル回路基板である。
【００２３】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態では、絶縁層１１の他面と陽極２１との間の電解めっき液Ｌを、絶縁層１１の他面よりも下側に流しているので、絶縁層１１の一面上に設けられた導電層１２の側面に電解めっき液Ｌが付着し、導電層１２の側面にめっきが析出してしまうことを抑制できる。これにより、貫通孔１１１内部に安定的にめっきを施すことができる。
特に、本実施形態では、基材１と陽極２１とを対向させた際に、陽極２１の幅Ｗ１は、基材１の幅Ｗ２よりも小さく、めっき槽２４上方からの平面視において、基材１の端部が、陽極２１の端部よりも、基材搬送方向と直交する方向（外方）に突出している。さらに、本実施形態では、陽極２１を支持する支持部材２６の幅Ｗ３も、基材１の幅Ｗ２よりも小さく、基材１の幅方向の端部が支持部材２６からも外方に突出している。
従って、陽極２１と、絶縁層１１との間の電解めっき液Ｌが、絶縁層１１の端部に接触せずに、めっき槽２４側に排出されることとなるので、導電層１２の側面にめっきが析出してしまうことを確実に抑制できる。
【００２４】
また、前述したような従来の製造方法では、導電層にめっきが析出してしまうという課題があった。この課題を解決するために、例えば、基材が非連続状形状の場合には、導電層側に樹脂などの絶縁体板を当てたうえで、回路基板の外周を絶縁体の粘着テープなどで封止することにより導電層表面および側面をめっき液から隔離をしてめっきをおこなう方法や、基材が連続状形状の場合には導電層およびその側面すべてを連続状絶縁粘着テープで被覆するなどの方法が考えられる。
しかしながら、これらの方法はいずれも、めっき前に粘着テープの貼り付け、さらにめっき後の引き剥がし作業に多くの手間がかかり生産性が向上しない問題があった。
これに対し、本実施形態では、基材１の絶縁層１１の他面（導電層が設けられた面と反対側の面）と、陽極２１との間に電解めっき液Ｌを流し、貫通孔１１１内にめっき膜を形成している。そして、電解めっき液Ｌを絶縁層１１の他面よりも下方に排出している。
これにより、絶縁層１１の一面に設けられた導電層１２には、電解めっき液Ｌが接触しないので、導電層１２を絶縁性のテープ等で被覆しなくてもよい。そのため、絶縁層１１の貫通孔１１１内へのめっき処理にかかる手間を省くことができ、効率よくめっきを行うことができる。
【００２５】
さらに、本実施形態では、電解めっき液Ｌを、陽極２１を構成する金属板２１１間の隙間（貫通溝２６２）から、基材１側に向かって上方に流している。このようにすることで、基材１の絶縁層１１と陽極２１との間に電解めっき液Ｌを安定的に流すことができる。
たとえば、図６の矢印に示すように、基材搬送方向基端側から、基材１と、陽極２１との間の隙間に電解めっき液を流すことも考えられる。しかしながら、めっき槽２４上での搬送距離を長くした場合には、基材１の搬送方向基端側から、搬送方向先端側へむけて、電解めっき液Ｌを非常に勢いよく流さなければならず、基材１と陽極２１との間に安定的に電解めっき液Ｌを供給することが難しくなる。
これに対し、本実施形態では、基材搬送方向と直交する方向に隣り合う一対の金属板２１１間に隙間を形成し、この隙間から電解めっき液を基材１と陽極２１との間に供給しているため、電解めっき液Ｌを非常に勢いよく流さなくても、基材１の絶縁層１１と陽極２１との間に電解めっき液Ｌを安定的に流すことができる。
【００２６】
さらに、本実施形態では、陽極２１の基材搬送方向と直交する方向に隣り合う金属板２１１間の隙間の位置（本実施形態では、貫通溝２６２）が、基材１の幅Ｗ２方向の略中心位置にあるので、電解めっき液Ｌを貫通溝２６２から、基材１の端部側（基材搬送方向に沿った端部側）に略均等に流すことができ、めっきを安定的に実施することができる。
【００２７】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、陽極２１を複数枚の金属板２１１で構成していたが、これに限られるものではない。たとえば、図７に示すように、陽極２１０を一枚の金属板２１２で構成してもよい。このようにすることで、めっき装置の構成を簡略化することができる。この場合には、金属板２１２に貫通孔２１２Ａを形成して、貫通孔２１２Ａから電解めっき液Ｌを基材１側に供給すればよい。
ただし、前記実施形態のように、陽極２１を複数枚の金属板２１１で構成すれば、各金属板２１１と、陰極２０との間に流れる電流を異なる値とし、制御することが可能となる。
貫通孔１１１は断面テーパ形状であるため、めっきが進むにつれて、めっき面積が増加することとなる。そのため、たとえば、基材１の搬送方向基端側にある金属板２１１と、陰極２０との間に流れる電流値を、基材１の搬送方向先端側にある金属板２１１と陰極２０との間に流れる電流値よりも小さくし、被めっき面における電流密度を一定なものとすることができる。具体的には図８に示すように、制御部２７（ここでは抵抗）を設け、各金属板２１１と陰極２０との間に流れる電流量を異なるものとすることができる。
【００２８】
また、前記実施形態では、貫通孔１１１は断面テーパ状であるとしたが、これに限られず、貫通孔１１１の一方の開口から、他方の開口に向かって径が均等である形状、たとえば、円柱状としてもよい。
さらに、前記実施形態では、電解めっき装置２は、陽極２１上で基材１を搬送しながら、連続的にめっきを行うものであるとしたが、これに限らず、陽極２１上で基材１を停止させた状態でめっきを行ってもよい。
さらに、前記実施形態では電解めっき装置２は連続状の基材を搬送するために搬送ローラーを具備しているが、これに限らず、非連続状の基材専用の装置として搬送ローラーを具備していなくても良い。たとえば、枚葉式の電解めっき装置としてもよい。
また、基材１は、フレキシブル回路基板用のものとしたが、これに限らず、リジッド基板用のものであってもよい。
【符号の説明】
【００２９】
１    基材
２    電解めっき装置
１１    絶縁層
１２    導電層
２０    陰極
２１    陽極
２３    めっき液供給部
２４    めっき槽
２５    搬送ローラ
２６    支持部材
２７    制御部
２８  板材
１１１    貫通孔
２１０    陽極
２１１    金属板
２１２Ａ    貫通孔
２１２    金属板
２６１    凹部
２６２    貫通溝
２８１貫通穴
Ｈ    距離
Ｌ    電解めっき液
Ｍ    配管
Ｐ    ポンプ
Ｗ１    幅
Ｗ２    幅
Ｗ３    幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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