(57)【要約】  【課題】  セラミック母基板を各配線基板領域にバリを発生させることなく容易に分割できる多数個取り配線基板を提供する。  【解決手段】  複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された下部母基板１ｂと、枠状の上部母基板１ａとからなる母基板１に分割溝６ａ，６ｂが形成された多数個取り配線基板10であって、配線基板領域２の１つの辺において、上部母基板１ａが非形成とされて下部母基板１ｂの上面が配線基板領域２の境界まで露出し、上部母基板１ａが非形成とされた１つの辺同士が隣り合って連続するように配線基板領域２が配列され、上部母基板１ａが非形成とされた配線基板領域２の１つの辺同士が隣り合って連続している部分の下部母基板１ｂの上面に分割溝６ｂが形成されている多数個取り配線基板10である。下部母基板１ｂに十分な深さで分割溝６ｂを形成できるため、分割時にバリが発生することを抑制することができる。【選択図】  図２
2011134826.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック焼結体からなり、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角形状の複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された平板状の下部母基板と、セラミック焼結体からなり、前記下部母基板の上面に積層された、それぞれの前記配線基板領域において前記搭載部の周辺に壁部を形成するための枠状の上部母基板とからなる母基板に、前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成された多数個取り配線基板であって、前記配線基板領域の１つの辺において、前記上部母基板が非形成とされて前記下部母基板の上面が前記配線基板領域の境界まで露出しているとともに、前記上部母基板が非形成とされた前記１つの辺同士が隣り合って連続するように複数の前記配線基板領域が配列されており、前記上部母基板が非形成とされた前記配線基板領域の前記１つの辺同士が隣り合って連続している部分の前記下部母基板の上面に前記分割溝が形成されていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
セラミック焼結体からなり、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角平板状の下部基板と、セラミック焼結体からなり、前記下部基板の上面に積層された、該下部基板の３つの辺において前記搭載部の周辺に壁部を形成する平面視でコの字状の上部基板とを備え、前記壁部が形成されていない他の１つの辺において前記下部基板が前記上部基板の両端を結ぶ線よりも外側に張り出していることを特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するための搭載部を有する複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、それぞれの配線基板領域において搭載部の周辺に平面視でコの字状に壁部が形成された多数個取り配線基板、およびその多数個取り配線基板を個片に分割してなる配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなり、上面に電子部品を搭載するための搭載部を有する四角平板状の基板部と、セラミック焼結体からなり、搭載部を取り囲むように基板部の上面に積層された枠状の壁部とを備えている。
【０００３】
このような配線基板は、一般に、１枚の広面積の母基板から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。多数個取り配線基板は、上記のような配線基板となる配線基板領域が母基板に縦横の並びに配列されてなり、隣り合う配線基板領域の基板部同士および壁部同士は互いにつながっている。
【０００４】
上記従来の配線基板および多数個取り配線基板では、搭載部と壁部とにより電子部品を気密封止するための凹部（いわゆるキャビティ）が形成され、例えば蓋体を壁部の上面に接合して凹部を塞ぐことで、搭載部に搭載された電子部品が気密封止される。
【０００５】
なお、多数個取り配線基板においては、配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成されており、この分割溝を挟んで母基板に曲げ応力を加えて母基板を破断させることによって、個片の配線基板への分割が行なわれる。分割溝は、未焼成の母基板の上面に、隣り合う配線基板領域の壁部同士の境界にカッター刃等を用いて所定の深さで切り込みを入れることによって形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2006−49551号公報
【特許文献２】特開平11−17041号公報
【特許文献３】特開2003−51564号公報
【特許文献４】特開2005−210619号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、図７に示すように、搭載部33を外部に開放させるように、基板部110上に積層された壁部55を部分的に非形成とした配線基板が用いられるようになってきている。そして、このような配線基板を、例えば図８に示すように多数個取り配線基板の形態で作製するときに、搭載部33が外部に開放した辺に沿って分割溝66を形成する際に、壁部55の端部分が妨げになって、カッター刃を十分な深さまで入れることが難しい。そのため、壁部55が非形成とされた部分で分割溝66が十分な深さで形成されず、配線基板領域22の、特に境界に近い部分においてバリやクラック等の機械的な破壊が発生しやすいという問題が発生するようになってきている。なお、図７および図８は、それぞれ従来の配線基板および多数個取り配線基板の一例を示す斜視図および平面図である。
【０００８】
このような問題点に対しては、例えば特許文献１に記載されているように、壁部55を非形成とした部分において、母基板111に厚み方向に貫通する貫通孔（ブレーク貫通孔）（図示せず）を設けておくという手段が考えられる。しかしながら、このような貫通孔を設けた場合には、搭載部33の面積を十分に広く確保することが妨げられる可能性がある。例えば、光通信モジュール等の用途においては、電子部品である光アイソレータ等の部品を接続するための金具を接合する面積を搭載部33において確保する必要があるため、適用が難しい可能性がある。また、細く突出した壁部55の端部分（図示せず）に機械的な破壊が生じたり、この端部分が個片の配線基板の搬送や電子部品の搭載等の取り扱い時の妨げになったりする可能性もある。
【０００９】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、配線基板領域22の１つの辺において搭載部33を外部に開放させるように壁部55に非形成の部分を設けた多数個取り配線基板であって、バリやクラック等を発生させることなく個片の配線基板に分割することが容易で、電子部品の搭載部33の面積の確保も容易な多数個取り配線基板、およびこの多数個取り配線基板が個片に分割されてなる、バリやクラック等が抑制された、電子部品の搭載部33の面積の確保等が容易な配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板は、セラミック焼結体からなり、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角形状の複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された平板状の下部母基板と、セラミック焼結体からなり、前記下部母基板の上面に積層された、それぞれの前記配線基板領域において前記搭載部の周辺に壁部を形成するための枠状の上部母基板とからなる母基板に、前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成された多数個取り配線基板であって、前記配線基板領域の１つの辺において、前記上部母基板が非形成とされて前記下部母基板の上面が前記配線基板領域の境界まで露出しているとともに、前記上部母基板が非形成とされた前記１つの辺同士が隣り合って連続するように複数の前記配線基板領域が配列されており、前記上部母基板が非形成とされた前記配線基板領域の前記１つの辺同士が隣り合って連続している部分の前記下部母基板の上面に前記分割溝が形成されていることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の配線基板は、セラミック焼結体からなり、上面の中央部に電子部品の搭載部を有する四角平板状の下部基板と、セラミック焼結体からなり、前記下部基板の上面に積層された、該下部基板の３つの辺において前記搭載部の周辺に壁部を形成する平面視でコの字状の上部基板とを備え、前記壁部が形成されていない他の１つの辺において前記下部基板が前記上部基板の両端を結ぶ線よりも外側に張り出していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の多数個取り配線基板によれば、四角形状の複数の配線基板領域が縦横の並びに配列された平板状の下部母基板の上面に積層された、搭載部の周辺に壁部を形成するための枠状の上部母基板が、配線基板領域の１つの辺において非形成とされて下部母基板の上面が配線基板領域の境界まで露出しているとともに、上部母基板が非形成とされた１つの辺同士が隣り合って連続するように複数の配線基板領域が配列されており、上部母基板が非形成とされた配線基板領域の１つの辺同士が隣り合って連続している部分の下部母基板の上面に分割溝が形成されていることから、壁部となる上部母基板を非形成とした部分においても分割溝を十分な深さで形成することができ、バリやクラック等を発生させることなく個片の配線基板に分割することが容易な多数個取り配線基板とすることができる。
【００１３】
すなわち、壁部を形成する上部母基板を非形成として、下部母基板の上面を境界まで露出させた配線基板領域の１つの辺同士が隣り合って帯状に連続しているため、この帯状に露出した下部母基板の上面に、配線基板領域に沿って十分な深さで分割溝を形成することが容易である。したがって、配線基板領域の１つの辺において搭載部を外部に開放させるように壁部となる上部母基板に非形成の部分を設けたとしても、バリやクラック等を発生させることなく個片の配線基板に分割することが容易な多数個取り配線基板を提供することができる。
【００１４】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、上部母基板を非形成として配線基板領域の境界まで下部母基板の上面を露出させているので、下部母基板の上面、つまり電子部品が搭載される搭載部の面積を十分に広く確保することも容易である。したがって、電子部品の搭載部の面積の確保も容易な多数個取り配線基板を提供することもできる。
【００１５】
なお、本発明の多数個取り配線基板によれば、個片に分割したときに上部母基板の端部分が細く外側に突出するようなこともないため、この端部分に機械的な破壊が生じたり、個片の配線基板の取り扱い時の妨げになったりすることもない。
【００１６】
本発明の配線基板によれば、下部基板の上面、つまり電子部品が搭載される搭載部の面積を十分に広く確保することが容易である。したがって、電子部品の搭載部の面積の確保が容易な配線基板を提供することができる。また、上記構成を有し、壁部がコの字状であることから、多数個取り配線基板を分割して作製する場合に分割溝を十分な深さで形成して、バリやクラック等が効果的に抑制された配線基板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図である。
【図２】図１に示す多数個取り配線基板の要部を拡大して示す要部斜視図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す上面図および斜視図である。
【図４】（ａ）は図３に示す配線基板に電子部品を実装した一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す上面図および斜視図である。
【図６】（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図５に示す配線基板に金具を接合した一例を示す上面図および斜視図である。
【図７】従来の配線基板の一例を示す斜視図である。
【図８】従来の多数個取り配線基板の一例を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の多数個取り配線基板および配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、図２は、その要部を示す要部斜視図である。また、図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す上面図および斜視図である。
【００１９】
搭載部３を有する複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された下部母基板１ｂに上部母基板１ａが積層されて母基板１が構成され、母基板１に、配線基板領域２の境界に沿って分割溝６ａ，６ｂが形成されて多数個取り配線基板10が基本的に構成されている。また、搭載部３を有する下部基板11ｂの上面に上部基板11ａが積層されて配線基板の絶縁基板11が基本的に構成されている。配線基板は、多数個取り配線基板10が個片に分割されて作製されている。
【００２０】
母基板１は、セラミック焼結体からなり、上面の中央部に電子部品の搭載部３を有する四角形状の複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された平板状の下部母基板１ｂと、セラミック焼結体からなり、下部母基板１ｂの上面に積層された、それぞれの配線基板領域２において搭載部３の周辺に壁部５を形成するための枠状の上部母基板１ａとからなる。
【００２１】
なお、上部母基板１ａは、１つの配線基板領域２に対してはコの字状に壁部５を形成しているのみであって、搭載部３の周囲を取り囲む枠状ではないが、隣り合う２つの配線基板領域２の搭載部３をまとめて枠状に取り囲んでおり、全体として枠状になっている。
【００２２】
下部母基板１ｂおよび上部母基板１ａは、ガラスセラミック焼結体，酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体により形成されている。
【００２３】
なお、この実施の形態の例において、多数個取り配線基板10の母基板１の外周には、配列された複数の配線基板領域２を取り囲むようにダミー領域４が設けられている。ダミー領域４は、多数個取り配線基板10の取り扱いを容易とすること等のために設けられている。
【００２４】
母基板１は、例えば下部母基板１ｂと上部母基板１ａとが一体焼成されて作製されている。すなわち、ホウケイ酸系ガラス，酸化ケイ素および酸化アルミニウム等の原料粉末に適当な有機溶剤およびバインダを添加してシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製し、この一部のものについて打ち抜き加工を施して枠状に成形した後、打ち抜き加工を施していない平板状のセラミックグリーンシートの上に枠状のセラミックグリーンシートを積層し、この積層体を一体焼成すれば、ホウケイ酸ガラス−酸化アルミニウム系のガラスセラミック焼結体からなる母基板１を作製することができる。この場合、平板状のセラミックグリーンシートが下部母基板１ｂになり、枠状のセラミックグリーンシートが上部母基板１ａになる。
【００２５】
下部母基板１ｂに配列された複数の配線基板領域２は、中央部等に電子部品の搭載部３を有しており、それぞれが個片の配線基板の下部基板11ｂとなる領域である。この下部母基板１ｂの上に枠状の上部母基板１ａが積層されて母基板１が形成されている。上部母基板１ａは、搭載部３の周辺に壁部５を形成するためのものであり、個片の配線基板の上部基板11ａとなるものである。壁部５は、搭載部３に搭載される電子部品（図１〜図３では図示せず）を保護するためのものである。
【００２６】
なお、この実施の形態の例において、多数個取り配線基板10および配線基板は、搭載部３から下部母基板１ｂの下面（下部基板11ｂの下面）にかけて配線導体７が形成されている。配線導体７は、搭載部３に搭載される電子部品を外部電気回路に電気的に接続するための導電路となる。なお、図１では、個々の配線導体７は図示せず、配線導体７が形成されている領域のみを示している。
【００２７】
配線導体７は、例えば銅や銀，パラジウム，金，白金，タングステン，モリブデン，マンガン等の金属材料からなる。配線導体７は、例えば銅からなる場合であれば、銅の粉末に有機溶剤およびバインダを添加して作製した金属ペースト（図示せず）を母基板１となるセラミックグリーンシートに所定パターンに塗布しておき、同時焼成することによって形成することができる。
【００２８】
この多数個取り配線基板10は、配線基板領域２の１つの辺において上部母基板１ａが非形成とされて下部母基板１ｂが配線基板領域２の境界（符号なし）まで露出している。つまり、この多数個取り配線基板10においては、配線基板領域２（個片の配線基板）の搭載部３が全周にわたって壁部５で囲まれるのではなく、四角形状の配線基板領域２の１辺において外部に搭載部３が開放されている。
【００２９】
このような形態の多数個取り配線基板10および配線基板は、例えば図４に示すように、携帯電話用テレビチューナーモジュール等の用途に使用される。なお、図４（ａ）は、図３に示す配線基板の搭載部３に電子部品であるチューナーＩＣ９ａを搭載し、これを樹脂等の封止材（図示せず）で被覆して封止した状態を示す上面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線における断面図である。図４において図３と同様の部位には同様の符号を付している。なお、図４に示す例において、下部母基板１ｂの下面にも電子部品の搭載部３ｂを設け、この搭載部３ｂに他の電子部品としてＯＦＤＭ（orthogonal freqeuncy division multiplex：直交周波数分割多重方式）チップ９ｂを搭載している。
【００３０】
このような用途に使用する場合に、多数個取り配線基板10の状態で、個々の配線基板領域２の搭載部３にチューナーＩＣ９ａを搭載するとともに、母基板１（下部母基板１ｂ）の下面に設けた搭載部３ｂにＯＦＤＭチップを搭載し、その後、個片の配線基板（配線基板に電子部品が搭載されてなる個々の電子装置）に分割するようにしてもよい。
【００３１】
なお、この図４に示す例において、チューナーＩＣ９ａの電極（符号なし）がはんだ（符号なし）を介して配線導体７と電気的に接続されており、ＯＦＤＭ９ｂの電極（符号なし）がボンディングワイヤ（符号なし）を介して配線導体７と電気的に接続されている。
【００３２】
この多数個取り配線基板10において、上記のように枠状の上部母基板１ａが、配線基板領域２の１つの辺において非形成とされて下部母基板１ｂの上面が配線基板領域２の境界まで露出しているとともに、上部母基板１ａが非形成とされた１つの辺同士が隣り合って連続するように複数の配線基板領域２が配列されている。すなわち、従来技術の多数個取り配線基板に比べて、壁部５の端部分が、配線基板領域２の境界から離れるように切り欠かれた形状になっており、壁部５が形成されていない部分が配線基板領域２の境界に沿って、ダミー領域４まで達するように帯状に続いている。そして、この上部母基板１ａが非形成とされた配線基板領域２の１つの辺同士が隣り合って連続している部分の下部母基板１ｂの上面に分割溝６ｂが形成されている。
【００３３】
なお、上部母基板１ａが形成されている部分では、配線基板領域２の境界に沿って、上部母基板１ａの上面に分割溝６ａが形成されている。これらの分割溝６ａ，６ｂは、母基板１となるセラミックグリーンシートの積層体に、下部母基板１ｂとなるセラミックグリーンシートの露出させた上面、および上部母基板１ａとなるセラミックグリーンシートの上面に、配線基板領域２の境界に沿ってカッター刃等で切り込みを入れることによって形成すされている。
【００３４】
本発明の多数個取り配線基板10によれば、上記構成を備えることから、壁部５となる上部母基板１ａを非形成とした部分においても分割溝６ａを十分な深さで形成することができ、バリやクラック等を発生させることなく個片の配線基板に分割することが容易なものとすることができる。
【００３５】
すなわち、壁部５を形成する上部母基板１ａを非形成として、下部母基板１ｂの上面を境界まで露出させた配線基板領域２の１つの辺同士が隣り合って帯状に連続しているため、この帯状に露出した下部母基板１ｂの上面に容易に分割溝６ｂを、十分な深さで形成することができる。したがって、配線基板領域２の１つの辺において搭載部３を外部に開放させるように壁部５となる上部母基板１ａに非形成の部分を設けたとしても、バリやクラック等を発生させることなく個片の配線基板に分割することが容易な多数個取り配線基板10を提供することができる。
【００３６】
また、図１に示した例では、壁部５の端部分が配線基板領域２の境界から離れるように切り欠かれた形状になっており、壁部５が形成されていない部分が配線基板領域２の境界に沿ってダミー領域４まで達するように帯状に続いているため、ダミー領域４と配線基板領域２との境界に沿って分割する際に壁部５の角部に働く応力を低減することもできる。そのため、この例では、バリやクラック等の発生をより効果的に抑制することが可能な多数個取り配線基板10を提供することができる。
【００３７】
この、上部母基板１ａを非形成とする部分の幅は、壁部５の幅と同じ程度である。例えば、配線基板領域２が、１辺の長さが約３〜10ｍｍ程度の四角形状であり、搭載部３の面積を約４〜80ｍｍ２程度確保する場合であれば、壁部５の幅を約0.25〜0.5ｍｍ程度に設定されるので、上部母基板１ａも、これと同じ程度の幅で非形成とすればよい。
【００３８】
また、本発明の多数個取り配線基板10によれば、上部母基板１ａを非形成として配線基板領域２の境界まで下部母基板１ｂの上面を露出させているので、下部母基板１ｂの上面、つまり電子部品が搭載される搭載部３の面積を十分に広く確保することも容易である。したがって、電子部品の搭載部３の面積の確保も容易な多数個取り配線基板10を提供することもできる。
【００３９】
なお、本発明の多数個取り配線基板10によれば、個片に分割したときに上部母基板１ａの端部分が細く外側に突出するようなこともないため、この端部分に機械的な破壊が生じたり、個片の配線基板の取り扱い時の妨げになったりすることもない。
【００４０】
分割溝６ａ，６ｂは、母基板１をこの分割溝６ａ，６ｂに沿って破断させ、個片の配線基板に分割するためのものである。前述したように、分割溝６ａ，６ｂには、上部母基板１ａの上面に形成されている分割溝６ａと、下部母基板１ｂの上面に形成されている分割溝６ｂとがある。これらの分割溝６ａ，６ｂは、配線基板領域２の同じ一続きの境界上にあるもの同士は、平面視で一直線上に続いていることが好ましい。
【００４１】
分割溝６ａ，６ｂの深さは、下部母基板１ｂや上部母基板１ａの材料や厚み、配線基板領域２の大きさ等の割れやすさに影響を与える条件に応じて適宜設定すればよい。例えば、配線基板領域２が、１辺の長さが約2.5〜10ｍｍ程度のときに、母基板１を構成する上部母基板１ａおよび下部母基板１ｂがいずれもホウケイ酸系ガラスと酸化アルミニウム質焼結体とを主成分とするガラスセラミック焼結体からなり、母基板１の厚みが約0.2〜1.5ｍｍ程度の場合であれば、上部母基板１ａの分割溝６ａの深さを約0.25〜0.3ｍｍ程度とし、下部母基板１ｂの分割溝６ｂの深さを約0.1〜0.2ｍｍ程度とすればよい。
【００４２】
また、母基板１の下面、つまり下部母基板１ｂの下面にも、配線基板領域２の境界に沿って下面側分割溝（図示せず）を形成するようにしてもよい。この下面側分割溝は、分割溝６ａ，６ｂと平面視で重なる位置に形成されることになるが、上部母基板１ａの分割溝６ａと平面視で重なる位置に形成されたものの深さを、下部母基板１ｂと平面視重なる位置に形成されたものの深さよりも深くしておいてもよい。このように下面側分割溝の深さを設定しておけば、上部母基板１ａの上面に分割溝６ａが形成されている部位における母基板１の機械的な強度を低くして、母基板１の分割をより容易とすることができる。
【００４３】
また、母基板１の外周に上記のようにダミー領域４を設けておけば、最外周の配線基板領域２の並びにおいて上部母基板１ａの一部を非形成とすることが容易である。ダミー領域４がない場合には、上部母基板１ａに非形成の部分を設けようとすると、上部母基板１ａとなるセラミックグリーンシートがばらばらになってしまうため、積層が難しくなる可能性がある。
【００４４】
ここで、本発明の多数個取り配線基板10の効果を、ホウケイ酸ガラス−酸化アルミニウム系のガラスセラミック焼結体からなる厚みが約0.3ｍｍの下部母基板１ｂに厚みが約0.2ｍｍの上部母基板１ａを積層して形成した母基板１に、１辺の長さが約５ｍｍの正方形状の配線基板領域２を配列した場合を例に挙げて具体的に説明する。
【００４５】
すなわち、上記の例において、配線基板領域２の１つの辺において、上部母基板１ａを非形成として露出させた下部母基板１ｂの上面に分割溝６ｂを約0.1ｍｍの深さで形成し、上部母基板１ａの上面に約0.25ｍｍの深さで分割溝６ａを形成して、これを分割溝６ａ，６ｂに沿って分割して、バリやクラックの発生の有無を目視（倍率約20倍）により確認した。
【００４６】
なお、母基板１は、１辺の長さが約50ｍｍの正方形状であり、配線基板領域２を12×12個の並びに縦横に配列した。また、比較例として、図８に示したような従来技術の多数個取り配線基板、すなわち、配線基板領域22の搭載部33を開放させる辺において壁部55が隣り合う配線基板領域22の間でつながっている形状の多数個取り配線基板を準備し、同様に分割溝66に沿って分割してバリやクラックの発生の有無を確認した。本発明の具体例の多数個取り配線基板10、および比較例の多数個取り配線基板ともに、試験した個数は10個（個片の配線基板が約1440個）とした。
【００４７】
その結果、本発明の多数個取り配線基板10では、バリやクラックの発生が見られなかったのに対し、比較例の多数個取り配線基板では６個の配線基板においてバリの発生が見られた。これにより、本発明の多数個取り配線基板10におけるバリやクラックの発生を抑制する効果を確認することができた。
【００４８】
本発明の配線基板は、例えば上記本発明の多数個取り配線基板10が分割溝６ａ，６ｂに沿って分割されてなり、上面の中央部に電子部品の搭載部３を有する四角平板状の下部基板11ｂと、セラミック焼結体からなり、下部基板11ｂの上面に積層された、下部基板11ｂの３つの辺において搭載部３の周辺に壁部５を形成する平面視でコの字状の上部基板11aとを備え、壁部５が形成されていない他の１つの辺において下部基板11ｂが上部基板11ａの両端を結ぶ線よりも外側に張り出している。
【００４９】
このような配線基板によれば、例えば本発明の多数個取り配線基板10が個片に分割されてなり、下部基板11ｂが上部基板11ａの両端を結ぶ線よりも外側に張り出していることから、電子部品の搭載部３の面積の確保等が容易で、例えば樹脂封止の下部基板11ｂに対する接合面積の確保や、金具を接合することも可能な配線基板を提供することができる。
【００５０】
この下部基板11ｂの外側への張り出しの長さは、上部基板11ａの幅と同程度であり、例えば、約0.25〜0.5ｍｍ程度である。
【００５１】
本発明の配線基板は、図３に示したような形状に限らず、他の形状であってもよい。例えば、図５に示した例では、上部母基板１ａの内周に段状の部分が設けられ、この段状の部分の上面に配線導体７が形成されている。配線導体７は、例えばこの段状の部分の上面から下部基板11ｂの下面にかけて形成されており、搭載部３に搭載される電子部品を外部電気回路に電気的に接続するための導電路となる。なお、図５（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の配線基板の実施の形態の他の例を示す上面図および斜視図である。図５において図３と同様の部位には同様の符号を付している。
【００５２】
図５に示したような形態の配線基板は、例えば図６に示すように、光通信モジュール等の用途に使用される。なお、図６（ａ）は、図５に示す配線基板に光アイソレータなどの電子部品を接続させるための金具（ブロック状）Ｓ１およびシールリング（枠状の金具）Ｓ２を接合した状態を示す上面図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の斜視図である。図６において図３と同様の部位には同様の符号を付している。このような光通信モジュールにおいては、上記のような金具Ｓ１を搭載部３の端部分に確保する必要があるため、搭載部３の１つの辺において上部基板11ａを非形成とした本発明の配線基板が好適に使用される。
【００５３】
なお、金具Ｓ１は、光通信用の光ファイバ（図示せず）を通すための貫通孔（符号なし）が厚み方向の中央部に横方向に形成されており、光ファイバを搭載部３に搭載される電子部品（光アイソレータ）に対して位置決め固定する機能を有する。また、金具Ｓ１とシールリングＳ２を接合した場合には、シールリングＳ２の上面に蓋体（図示せず）を接合することによって電子部品を気密封止することもできる。
【００５４】
なお、図５に示すような配線基板は、対応する多数個取り配線基板10において、配線基板領域２のそれぞれについて、その上に積層される上部母基板１ａの形状を図５に示すような段状としておき、これを個片に分割すれば製作することができる。上部母基板１ａの形状を上記のようにするには、上部母基板１ａを２層等の複数の枠状のセラミックグリーンシートで形成するようにして、上側のセラミックグリーンシートの枠部分の内周の寸法を、下側のセラミックグリーンシートの枠部分の内周の寸法よりも小さくして、この寸法差に応じて段状の部分が生じるように積層すればよい。
【符号の説明】
【００５５】
１・・・母基板
１ａ・・上部母基板
１ｂ・・下部母基板
２・・・配線基板領域
３・・・搭載部
３ｂ・・下面の搭載部
４・・・ダミー領域
５・・・壁部
６ａ・・上部母基板の分割溝
６ｂ・・下部母基板の分割溝
７・・・配線導体
10・・・多数個取り配線基板
11・・・絶縁基板
11ａ・・上部基板
11ｂ・・下部基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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