(57)【要約】【課題】  タッチパネルなどの複数の棒状の配線が並設される基板の製造工程に応じた検査を実施することができる基板検査装置の提供。【解決手段】  複数の棒状の配線が並設される基板の該配線の良否を検査する基板検査装置であって、前記検査対象となる配線の検査を実施するための検査信号を供給する電源手段と、前記電源手段からの検査信号を配線に供給するために、複数の配線の一方端と夫々導通接続する複数の供給端子を有する供給手段と、少なくとも前記配線の他端部と接触／非接触が適宜選択されて配置される検出手段と、前記検出手段が検出する検出信号を基に配線の良否を判定する判定手段を有し、前記供給手段は、前記配線の並設間隔に応じて、前記複数の供給端子の間隔を調整することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の棒状の配線が並設される基板の該配線の良否を検査する基板検査装置であって、
前記検査対象となる配線の検査を実施するための検査信号を供給する電源手段と、
前記電源手段からの検査信号を配線に供給するために、複数の配線の一方端と夫々導通接続する複数の供給端子を有する供給手段と、
少なくとも前記配線の他端部と接触／非接触が適宜選択されて配置される検出手段と、
前記検出手段が検出する検出信号を基に配線の良否を判定する判定手段を有し、
前記供給手段は、前記配線の並設間隔に応じて、前記複数の供給端子の間隔を調整することができることを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
前記検査対象となる配線に導通接続される前記供給端子は、前記電源手段の上流側端子に接続されて、該配線の導通検査が実施されることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記検査対象となる配線に導通接続される前記供給端子は、前記電源手段の上流側端子に接続され、前記配線の両隣の配線に夫々導通接続される二つの供給端子は、前記電源手段の下流側端子に電流検出部を介して接続され、該配線の短絡検査が実施されることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記供給手段は、少なくとも３つの供給端子を備えていることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記供給手段は、第一端子と、該第一端子を中心軸として、離接可能に対称移動する一対の第二端子を有していることを特徴とする請求項４記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記供給手段は、検査対象となる前記基板上を自由に移動可能な駆動手段が備えられていることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置に関し、より詳しくは、タッチパネルのようなガラス基板上に格子状に配置される複数の配線の検査を、その配線の並列ピッチに応じて好適に検査することができるとともに、その製造工程に応じて好適に検査を実施することができる基板検査装置に関する。
尚、本発明は、ガラス基板上に格子状に配置される複数の配線を有するタッチパネルや、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板に最も効果的に利用することができるが、これらに限定されず、プリント配線基板などの、フレキシブル基板、多層配線基板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や半導体ウェハなどに形成される電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の被検査基板を総称して「基板」という。
【背景技術】
【０００２】
従来、タッチパネル（又は、タッチスクリーンやタッチ画面）と呼ばれるガラス基板上に形成されるX軸方向及びY軸方向に形成される格子（マトリクス）状に配置される配線を有する検査対象物は、X軸方向とY軸方向に配置される夫々の配線に夫々接触子（針状の導通プローブ）を接触させて、各配線の導通と隣接する配線との短絡の検査が実施されていた。
【０００３】
しかしながら、このように接触子を各配線に接触させて検査を実施する方法では、配線に直接接触子を接触させることができる場合は問題無いが、配線にITO膜等の被覆が形成された場合には配線と接触子に安定性がなかったり、酸化膜による接触抵抗の不安定性から電気的特性が正確に測定できなかったりする問題を有していた。また、接触子が検査対象の配線と圧接されることになるため、配線に接触子が触れることによる打痕が形成される問題を有していた。
【０００４】
タッチパネルのような基板を検査する場合には、ガラス基板に配線が形成された際に検査が実施されたり、また一方で、ガラス基板に配線が形成された後にその配線にITO膜を被覆した際に検査が実施されたりしていた。このため、タッチパネルの検査を行う場合には、どちらか一方の検査に対応した検査装置を導入して検査を実施するか、両方の検査を行うために2台の検査装置を導入して検査を実施するかして対応されていた。
【０００５】
例えば、特許文献１に開示されるように、組み立てられたタッチパネル上の所定のタッチ入力位置の検出を精度良く行うことができるタッチパネル全体の抵抗値等の電気的特性を正確に検査する検査技術が提案されている。このように、組み立てられたタッチパネルの機能の電気的特性を検査する技術が開示されている。
【０００６】
しかしながら、この特許文献１に開示される技術は、組立てられたタッチパネルの検査を実施する方法が開示されているのみであり、組立て前の段階での検査については何も提案されていなかった。
【０００７】
さらに、タッチパネルはその大きさに応じてガラス基板に格子状に複数の配線が形成されるが、この格子状に形成される配線の間隔は、そのタッチパネルの大きさに応じて適宜変更されるため、そのタッチパネルの配線の間隔に応じる検査用の接触子を作成しなければならなかった。このため、タッチパネルの大きさに応じて検査用治具や検査用接触子を製造しなければならない問題点を有していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２７４２２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、タッチパネルなどの複数の棒状の配線が並設される基板の製造工程に応じた検査を実施することができ、また、あらゆる基板の配線のピッチ（配線の間隔）に応じて適宜検査を実施することのできる基板検査装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明は、複数の棒状の配線が並設される基板の該配線の良否を検査する基板検査装置であって、前記検査対象となる配線の検査を実施するための検査信号を供給する電源手段と、前記電源手段からの検査信号を配線に供給するために、複数の配線の一方端と夫々導通接続する複数の供給端子を有する供給手段と、少なくとも前記配線の他端部と接触／非接触が適宜選択されて配置される検出手段と、前記検出手段が検出する検出信号を基に配線の良否を判定する判定手段を有し、前記供給手段は、前記配線の並設間隔に応じて、前記複数の供給端子の間隔を調整することができることを特徴とする基板検査装置を提供する。
請求項２記載の発明は、前記検査対象となる配線に導通接続される前記供給端子は、前記電源手段の上流側端子に接続されて、該配線の導通検査が実施されることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。
請求項３記載の発明は、前記検査対象となる配線に導通接続される前記供給端子は、前記電源手段の上流側端子に接続され、前記配線の両隣の配線に夫々導通接続される二つの供給端子は、前記電源手段の下流側端子に電流検出部を介して接続され、該配線の短絡検査が実施されることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査装置を提供する。
請求項４記載の発明は、前記供給手段は、少なくとも３つの供給端子を備えていることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。
請求項５記載の発明は、前記供給手段は、第一端子と、該第一端子を中心軸として、離接可能に対称移動する一対の第二端子を有していることを特徴とする請求項４記載の基板検査装置を提供する。
請求項６記載の発明は、前記供給手段は、検査対象となる前記基板上を自由に移動可能な駆動手段が備えられていることを特徴とする請求項１記載の基板検査装置を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の発明によれば、複数の棒状の配線が並設される基板の該配線の良否を検査する基板検査装置であって、基板を検査する検査信号を供給する接続手段が、配線の並設間隔に応じて、供給端子の間隔が調整されるので、基板の配線の大きさに応じて適宜調整することができるので、あらゆる基板の配線ピッチに応じた検査を実施することができる。また、検出手段が、接触接続／非接触接続のいずれかを適宜選択することができるので、基板にITO膜が被覆される前工程及び後工程であっても、適宜検出手段の接続状態を変更させることができ、製造工程に因らず検査を実施することができる。
請求項２記載の発明によれば、検査対象となる配線に導通接続される供給端子が、電源手段の上流側端子に接続されて、配線の導通検査が実施されるので、配線の導通検査を簡便に実施することができる。
請求項３記載の発明によれば、検査対象となる配線に導通接続される前記供給端子は、前記電源手段の上流側端子に接続され、前記配線の両隣の配線に夫々導通接続される二つの供給端子は、前記電源手段の下流側端子に電流検出部を介して接続されて、該配線の短絡検査が実施されるので、配線の短絡検査を簡便に実施することができる。
請求項４記載の発明によれば、この接続手段が、少なくとも３つの供給端子を備えているので、導通及び短絡検査を効率良く実施することができる。
請求項５記載の発明によれば、接続手段が、第一端子と、該第一端子を中心軸として、離接可能に対称移動する一対の第二端子を有しているので、接続手段を簡便に形成することができる。
請求項６記載の発明によれば、接続手段が基板上を自由に移動可能な駆動手段を有しているので、検査対象の配線を連続的に検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本基板検査装置が検査対象とする基板の好適な実施形態を示している。
【図２】本発明の基板検査装置の一実施形態を示す概略図であり、載置台の平面図と基板検査装置の機能を示すブロック図を示す。
【図３】３つの供給端子を用いた接続手段の一実施形態を示す模式図であり、（ａ）は概略平面図を示し、（ｂ）は概略側面図を示す。
【図４】接続手段の他の実施形態を示す模式図であり、（ａ）は第二実施形態を示す概略平面図を示し、（ｂ）は第三実施形態を示す概略平面図である。
【図５】本基板検査装置の検査原理を説明するための概略図である。尚、3本の配線が示されており、真ん中に配置される配線ｘ１が検査対象となる場合を示している。
【図６】本基板検査装置の動作を示す一実施形態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１４】
本発明である基板検査装置が検査対象とする基板は、複数の棒状の配線が一方向に並設されて形成される基板や、縦方向及び横方向に複数の棒状の配線が格子状に並設されて形成される基板を最も好適に検査を実施することができる。このような基板としては、図１に示される如き基板TPを例示することができ、このような基板TPの実施例として、タッチパネルを例示することができる。この図１で示されるタッチパネルでは、詳細は後述するが、14本のｘ軸配線と8本のy軸配線が示されているが、これらの本数に限定されるものではなく、タッチパネル製造者により適宜に決定される。
【００１５】
図１は、本基板検査装置が検査対象とする基板の好適な実施形態を示している。
本基板検査装置は、図１で示されるようなx軸方向とy軸方向の格子状（マトリクス状）に配置される複数の棒状の配線が並設される基板に対して、好適に検査を実施することができる。この図１の基板TPでは、ガラス基板状にx軸方向に配置されるx軸配線とy軸方向に配置されるy軸配線が夫々複数配置されている。この図１では、x軸配線が14本（符号で示されるLine：X1〜Line:X14）形成され、y軸配線が8本（符号で示されるLine：Y1〜Line:Y8）形成されている。
【００１６】
基板TPのx軸配線とy軸配線は、これらの配線にて画面上のタッチエリア（P1とP2で覆われる部分）を覆うように配置されるため、図１で示す如き１本のx軸配線（及びy軸配線）が幅広部と幅狭部が繰り返して形成されることにより、タッチエリア全体を覆うように形成される。このように形成されることにより、タッチパネルTPが使用された場合に、タッチされた箇所（接触箇所）がどのx軸配線とどのy軸配線上に位置するのかを検出することができる。
【００１７】
尚、x軸配線とy軸配線ともに、幅広部と幅狭部の長さやその大きさもタッチパネル製造者により適宜調整される。
【００１８】
これらのx軸配線とy軸配線は、その一端がドライバなどの電子部品と接続が可能なようにタグ部Tが形成されており、他の電子部品との電気的接続部（タグ部T）が夫々延設されて形成されている。このタグ部Tは、タッチエリア（P1〜P2）から平面視において離間した場所に形成され、電気的接続ができるようにされている。図１のタッチパネルTPでは、紙面に向かって右側に夫々（x軸配線とy軸配線）のタグ部Tが形成されている。このタグ部Tは、タッチエリア以外の場所に一箇所に形成されることもできるし、x軸配線とy軸配線とタグ部Tが夫々周縁部に形成されるようにすることもできる。
尚、図１で示される基板TPは、この基板TPが複数連続的に形成された大型の基板から切り取られることにより形成され、実際に検査が実行される際には、複数の基板TPが形成される大型の基板で行われる場合が多い。
【００１９】
図２は、本発明の基板検査装置の概略構成図である。基板検査装置１は、載置台１１と、電源手段２と、接続手段３と、検出手段４と、電流検出手段５、判定手段６と、調整手段７と、駆動手段８と表示手段９を有してなる。
図２で示される基板検査装置１では、検査対象の基板を載置する載置台１１を有しており、この載置台１１上に基板を載置して検査が実施されることになる。なお、この載置台１１の表面には、基板を固定するための吸着機構が設けられている。
【００２０】
電源手段２は、検査対象となる配線に、配線の良否を判定するための検査信号を供給する。この電源手段２が検査対象とする配線とは、複数形成される棒状の配線の一本を対象として指しており、配線の検査とはこの配線の導通検査確認と、両隣の配線との短絡検査確認を実施することである。この電源手段２が供給する検査信号には、交流信号が用いられる。尚、この電源手段２は、上流側端子と下流側端子を有しており、これらの端子を夫々後述する供給端子に接続することにより、配線の導通・短絡検査を可能にする。
【００２１】
接続手段３は、電源手段２からの検査信号を所定の配線に供給する接続端子の役割を担う。この接続手段３は、複数の配線の一方端と夫々導通接続される複数の供給端子３１を有している。
【００２２】
この供給端子３１は、配線の一方端と導通接続されて配置されている。この供給端子３１は、少なくとも３つの端子を有することが好ましい。これは、配線の検査を実施する場合に、１つの供給端子３１が検査対象の配線に検査信号を供給する端子となり、残り２つの供給端子３１が検査対象の配線の両隣の配線に導通接続される端子となる。なお、３つの供給端子３１が接続手段３として設定される場合には、この接続手段３が配線の検査が実施される毎に、一本一本移動して検査が実施されることになる。
【００２３】
この供給端子３１は４つ以上配置することもでき、この場合の検査原理を説明する。例えば、４つの供給端子３１が接続手段３に設けられる際には、配線の間隔に応じて、４つの供給端子３１が並列配置されて設けられていることになる。
この場合の検査は、まず、第二番目に設けられる供給端子３１が接続される配線が検査対象の配線となり、第一番目と第三番目に設けられる供給端子３１が検査対象の配線の両隣の配線として接続されることになる。この検査が実施されて終了すると、次に、第三番目に設けられる供給端子３１が接続される配線が検査対象の配線となり、第二番目と第四番目に設けられる供給端子３１が検査対象の配線の両隣の配線として接続される。そして、検査が実施されることになる。この検査が終了すると、接続手段３は、第二番目の供給端子３１が、先ほどの検査が実施された第四番目の配線と導通接続されるように移動されることになる。なお、４つの供給端子３１を有する接続手段３が行う二回の検査は、周波数や信号レベルの相違する二つの検査信号を入力することで同時に行うこともできる。
【００２４】
この接続手段３は、上述の如く、設けられる供給端子３１の数に応じて、接続手段３が移動される回数を低減することができる。接続手段３は、上記の如く、３つ以上の複数の供給端子３１を用いて形成することができるが、特に、３つの供給端子３１を用いた接続手段３を用いることが好ましい。
【００２５】
図３は接続手段３の一実施形態を示している。図３では、３つの供給端子３１を用いた場合の接続手段３の一実施形態を示している。この図３で示される接続手段３では、検査対象となる配線の一端部に導通接続される供給端子（第一端子）３１１と、検査対象となる配線の両隣に配置される配線の一端部に夫々導通接続する二つの供給端子（一対に形成される第二端子と第三端子）３１２，３１３を有している（図３（ａ）参照）。
【００２６】
第一端子３１１は、検査対象の配線に接続されるとともに電源手段２の上流側端子に接続される。第二端子３１２と第三端子３１３は、夫々検査対象の配線の両隣の配線に導通接続されるとともに電源手段２の下流側端子に接続される。なお、このようにして、電源手段２の上流側端子、検査対象の配線、両隣の配線、電源手段２の下流側端子という擬似的閉回路を形成することになる。
【００２７】
図３で示される接続手段３では、この第一端子３１１と、この第一端子３１１を中心軸として、離接可能に対称移動する一対の供給端子３１２，３１３を有している。このため、第一端子３１１の両側に配置される夫々の一対の供給端子３１２，３１３が、第一端子３１１を中心軸として等距離の位置に配置されることになる。つまり、基板の検査が実施される場合には、検査対象の配線の間隔と同距離となるように、第一端子３１１と夫々の一対の供給端子３１２，３１３の距離が設定される（第一端子３１１と第二端子３１２の距離と第一端子３１１と第三端子３１３の距離が等しい）。
【００２８】
図３で示される接続手段３の実施形態では、第一端子３１１が、電源手段２の上流側端子と電気的に接続される第一芯線部３１１ａと、この第一芯線部３１１ａを保持する第一保持棒３１１ｂを有している。第二端子３１２は、電源手段２の下流側端子と電気的に接続される第二芯線部３１２ａと、この第二芯線部３１２ａを保持する第二保持棒３１２ｂを有している。第三端子３１３は、電源手段２の下流側端子と電気的に接続される第三芯線部３１３ａと、この第三芯線部３１３ａを保持する第三保持棒３１３ｂを有している。
【００２９】
第一保持棒３１１ｂは、細長い棒状部材で形成されており、棒状部材の片方の先端に芯線部３１１ａが突出されるように取り付けられている。この第一保持棒３１１ｂには、第二保持棒３１２ｂと第三保持棒３１３ｂを軸着するための固定軸部３３が設けられるとともに、この固定軸部３３が第一保持棒３１１ｂの長軸方向に移動するための切欠部３４が形成されている。この切欠部３４は、この固定軸部３３が長軸方向に摺動することができるように形成されている。
【００３０】
第二保持棒３１２ｂは、細長い棒状部材で形成されており、棒状部材の片方の先端に芯線部３１２ａが突出されるように取り付けられる。第三保持棒３１３ｂは、細長い棒状部材で形成されており、棒状部材の片方の先端に芯線部３１３ａが突設されるように取り付けられている。尚、第一乃至第三保持棒３１１ｂ〜３１３ｂに設けられる夫々の第一乃至第三芯線部３１１ａ〜３１３ａは、夫々の棒状部材の同じ側（図３では左側端）に設けられている。また、第一乃至第三芯線部３１１ａ〜３１３ａは、その夫々の先端が対象となる配線に圧接することができるように、略同じ高さになるよう調整されている（図３（ｂ）参照）。
尚、第一乃至第三芯線部３１１ａ〜３１３ａは、導線などを用いて、基板検査装置１の各手段に接続されることになるが、図３の実施形態ではこれら接続導線は省略して示されている。
【００３１】
図３で示される接続手段３の実施形態では、第一乃至第三保持棒３１１ｂ〜３１３ｂが略中央で軸着されている。この実施形態では、第一保持棒３１１ｂが基準軸とされ、第二保持棒３１２ｂと第三保持棒３１３ｂが対称移動するように、第一保持棒３１１ｂに軸着されている。このため、第一保持棒３１１ｂの先端と第二保持棒３１２ｂの先端との間の距離ｄ１と、第一保持棒３１１ｂの先端と第三保持棒３１３ｂの先端との間の距離ｄ２が、検査対象の配線の配線間距離となる。
【００３２】
図３の接続手段３の実施形態では、第一保持棒３１１ｂの先端と第二保持棒３１２ｂの先端との間の距離ｄ１と、第一保持棒３１１ｂの先端と第三保持棒３１３ｂの先端との間の距離ｄ２を調整するための調整部３２を有している。
この調整部３２は、第一乃至第三保持棒３１１ｂ〜３１３ｂの後端に取り付けられている。この調整部３２は、第一乃至第三保持棒３１１ｂ〜３１３ｂを接続する軸部３２１と、第二保持棒３１２ｂと軸部３２１を接続する第二回転部３２２と、第三保持棒３１３ｂと軸部３２１を接続する第三回転部３２３を有している。
【００３３】
軸部３２１は、細長い円柱状部材に形成されている。この軸部３２１は、一方表面に第一螺子部３２１ａが設けられ、他方に第二螺子部３２１ｂが設けられている。この軸部３２１の第一螺子部３２１ａと第二螺子部３２１ｂの間の中央部には、螺子部が形成されていない部分３２１ｃが形成されており、この部分３２１ｃは第一保持棒３１１ｂの厚みよりも僅かに大きい幅に形成されている。この部分３２１ｃは、第一保持棒３１１ｂの貫通孔３１１ｃに貫通挿入されている。このとき、軸部３２１が所定方向に軸回転しても、第一保持棒３１１ｂは影響を受けることが無いように形成される。
尚、この部分３２１ｃには、軸部３２１を受ける軸受を設けることができる。
【００３４】
第二回転部３２２は、第二保持棒３１２ｂの後端に接続されるとともに、軸部３２１の第二螺子部３２１ｂ部分に接続されている。この第二回転部３２２は、第二螺子部３２１ｂと係合する螺子部（図示せず）が内表面に形成される貫通孔を有する第一可動部３２２ａと、第二保持棒３１２ｂを軸着する第二可動部３２２ｂを有している。
【００３５】
この第一可動部３２２ａは、第一可動部３２２ａの貫通孔に軸部３２１を貫通させて第二螺子部３２１ｂと螺合するように配置され、軸部３２１が軸回転すると、第一可動部３２２ａが軸部３２１の長軸方向に移動することになる。尚、軸部３２１の軸回転が逆回転を行うと、第一可動部３２２ａは逆方向に長軸方向を移動することになる。
【００３６】
第三回転部３２３は、第三保持棒３１３ｂの後端に接続されるとともに、軸部３２１の第一螺子部３２１ａ部分に接続されている。この第三回転部３２３は、第一螺子部３２１ａと係合する螺子部（図示せず）が内表面に形成される貫通孔を有する第一可動部３２３ａと、第三保持棒３１３ｂを軸着する第二可動部３２３ｂを有している。
【００３７】
この第一可動部３２３ａは、第一可動部３２３ａの貫通孔に軸部３２１を貫通させて第一螺子部３２１ａと螺合するように配置され、軸部３２１が軸回転すると、第一可動部３２３ａが軸部３２１の長軸方向に移動することになる。尚、軸部３２１の軸回転が逆回転を行うと、第一可動部３２３ａは逆方向に長軸方向を移動することになる。
【００３８】
第二保持棒３１２ｂの第一可動部３２２ａと第三保持棒３１３ｂの第一可動部３２３ａは、軸部３２１の軸回転に応じて、第一保持棒３１１ｂを対称軸として対称的に離接移動する。このため、第一保持棒３１１ｂの先端と第二保持棒３１２ｂの先端との間の距離ｄ１と、第一保持棒３１１ｂの先端と第三保持棒３１３ｂの先端との間の距離ｄ２が、一定距離を保つことができるようになる。
尚、軸部３２１の第一螺子部３２１ａ及び第二螺子部３２１ｂを同方向の螺子として形成した場合には、第二保持棒３１２ｂの第一可動部３２３ａと第三保持棒３１３ｂの第一可動部３２３ａの夫々の螺子は逆方向に螺子部として設けられる。また、一方で、軸部３２１の第一螺子部３２１ａ及び第二螺子部３２１ｂを逆方向の螺子として形成した場合には、第二保持棒３１２ｂの第一可動部３２３ａと第三保持棒３１３ｂの第一可動部３２３ａの夫々の螺子は同方向に螺子として設けられる。
【００３９】
この図３で示される供給端子３１では、上記の如き各部材が形成されることにより、軸部３２１を回動させることにより、第二保持棒３１２ｂと第三保持棒３１３ｂが、第一保持棒３１１ｂとの離間距離が適宜変更されることになる。
【００４０】
このため、例えば、軸部３２１を適宜回転駆動させて調整することのできる調整手段７を設けることにより、第一保持棒３１１ｂの先端と第二保持棒３１２ｂの先端との間の距離ｄ１と、第一保持棒３１１ｂの先端と第三保持棒３１３ｂの先端との間の距離ｄ２を適宜調整することができる。
【００４１】
接続手段３は、上記の実施形態の他に、図４で示される如き第二実施形態や第三実施形態のように構成することもできる。第二実施形態の接続手段３５が、図４（ａ）の概略平面図に示されており、第三実施形態の接続手段３７が、図４（ｂ）の概略平面図に示されている。
【００４２】
第二実施形態の接続手段３５について説明する。尚、第一実施形態の接続手段３と同一の構成については説明を省略する。
この第二実施形態の接続手段３５では、第一実施形態の接続手段３の第二端子３１２と第三端子３１３の構成が相違している。この接続手段３５が有する第二端子３５２と第三端子３５３は、接続手段３と相違して、第二保持棒３５２ａと第三保持棒３５３ａを有してなる。
この第二保持棒３５２ａと第三保持棒３５３ａは、一方が折れ曲がった（図４（ａ）ではく字状に形成されている）一対の棒状部材により形成されている。図４（ａ）で示される如く、一対の対向するように折れ曲がる「く」字状の棒状部材を用いることにより、検査対象となる配線の微細な間隔に対して、より精度を向上させて接触させることができる。尚、第二及び第三芯線部の構成や他の構成も第一実施形態の接続手段３で説明したものと同様の構成を有しており、第一端子３１１を中心として、第二端子３５２と第三端子３５３が対称移動するように形成されている。
【００４３】
図４（ｂ）で示される第三実施形態の接続手段３７について説明する。尚、この接続手段３７と上記する接続手段３と同様の構成を有しているは箇所については説明を省略する。第三実施形態の接続手段３７は、第一実施形態の接続手段３と比して、第二端子３７２と第三端氏３７３の回動構成が主に相違している。
この接続手段３７では、接続手段３の第一乃至第三端子３１１，３１２，３１３が固定軸部３３で一箇所に固定されているのに対して、第一乃至第三端子３１１，３７２，３７３が、保持板３７１に固定されている。尚、第一端子３１１は、上記の接続手段３と同様の構成を有しているため説明を省略する。
この第二端子３７２は、第二芯線部３１２ａと、第二保持棒３７２ｂ、第二軸着部３７２ｃと第二孔部３７２ｄを有している。第二芯線部３１２ａは、上記と同様の構成を有している。第二保持棒３７２ｂは、その先端部に第二芯線部３１２ａを備えてなり、所定長さの棒状に形成されている。第二保持棒３７２ｂの後端部は、後述する第二孔部３７２ｄが形成されており、この部分にて軸部３２１と第二回転部３２２を介して固定されている。第二軸着部３７２ｃは、保持板３７１と軸着して固定されており、この第二軸着部３７２ｃを中心軸として第二保持棒３７２ｂが回動することができる。第二孔部３７２ｄは、第二保持棒３７２ｂの後端部にこの保持棒の長さ方向に沿って形成されており、この第二孔部３７２ｄを利用して第二回転部３２２と固定されている。このように構成されることにより、軸部３２１の回転により第二回転部３２２が回転することにより、第二保持棒３７２ｂが第二軸着部３７２ｃを中心軸として回転移動することになる。
【００４４】
第三端子３７３は、第二端子３７２と同一の構成である第三芯線部３１３ａと、第三保持棒３７３ｂ、第三軸着部３７３ｃと第三孔部３７３ｄを有している。第三端子３７３と第二端子３７２とは、同一の構成を有しており、これらが対称的に配置され、夫々の第二軸着部３７２ｃと第三軸着部３７３ｃを軸として対称的に回転移動することにより、第一端子３１１と第二端子３７２の間隔と、第一端子３１１と第三端子３７３の間隔を調整することになる。
このように調整されることにより、この接続手段３７の各端子の間隔も、基板に形成される複数の配線の間隔に応じた距離を有することができるようになる。
【００４５】
検出手段４は、検査対象の配線の他端部から検出信号を検出する。この検出手段４は、配線の他端部から検出信号を検出することができるように、配線の他端部と接触又は非接触接続するように形成されている。検出手段４が配線の他端部と接触状態で接続される場合には、配線の他端部と導通接触することのできる導電性の針状の接触子を用いることができる。また、検出手段４が配線の他端部と非接触状態で接続される場合には、配線の他端部と静電容量結合することのできる導電性の板状部材を、配線の他端部と所定間隔を有して、対向配置して用いることができる。図２の基板検査装置１の実施形態では、基板TPに複数形成される全ての配線の他端部（タグ部T）と非接触状態で接続される板状の電極部４１が示されている。
【００４６】
この検出手段４は、検査対象となる基板に形成される配線の他端部の全体に亘って非接触で配置される導電性の板状に形成されることが好ましい（図３参照）。検出手段４がこのように形成されることにより、検出手段４が駆動手段などにより、基板の検査を実施することができるように設定されると、基板の検査が終了するまで移動させる必要がなく、位置決めなどの工程を省くことができるからである。
【００４７】
電流検出手段５は、検査対象となる配線と隣接する配線の電流値を検出する。より具体的には、この電流検出手段５は、接続手段３の第二端部３１２と第三端部３１３に接続されることにより、夫々の隣接する配線から電流値を検出する。尚、この電流検出手段５は、検査対象の配線の両側に配置される夫々の配線の電流値を検出することができるように、２つ設けられることが好ましい。
【００４８】
判定手段６は、検出手段４が検出する検出信号を基に、配線の良否を判定する。この判定手段６は、検出手段４が検出する検出信号から、検査対象の配線の導通検査を実施し、電流検出手段５から検出される検出信号から検査対象の配線の短絡検査が実施される。
【００４９】
判定手段６が実施する判定方法は、予め記憶手段（図示せず）に配線の導通及び短絡検査を判定するための閾値が記憶され、この閾値内に検出信号値が存在する場合には、配線が「良好」であると判定するように設定される。
【００５０】
この判定手段６が利用する判定閾値は、使用者が検査対象となる基板の配線に応じて、適宜設定することができる。
【００５１】
本基板検査装置１の検査原理を説明する。図５は、基板検査装置１の検査原理を示す概略図である。この図５では、検査対象の配線が符号ｘ１として示され、配線の一端部ｘ１ａ、他端部ｘ１ｂとして示されている。この配線ｘ１の検査が実施される場合には、配線ｘ１が良好であるか（導通検査）と、配線ｘ１が配線ｘ２と配線ｘ３の一方又は両方と短絡していないか（短絡検査）の検査が実施されることになる。
【００５２】
検査が実施される場合には、配線ｘ１の一端ｘ１ａには第一端部３１１が導通接触して接続され、配線ｘ２の一端ｘ２ａには第二端部３１２が導通接触して接続され、配線ｘ３の一端ｘ３ａには第三端部３１３が導通接触して接続されている。また、配線ｘ１の他端ｘ１ｂには、検出手段４が非接触接続にて配置される。
また、第一端部３１１は電源手段２に接続され、第二端部３１２は電流検出手段５となる電流計５１に接続され、第三端部３１３は電流検出手段５となる電流計５１に接続される。
【００５３】
配線ｘ１の導通検査について説明する。配線ｘ１の導通検査が実施される場合には、電源手段２から検査信号が第一端部３１１を介して配線ｘ１に供給される。このとき、検出手段４が配線ｘ１の他端ｘ１ｂから検出される検出信号を検出により、配線ｘ１の導通状態を判定することができる。例えば、検出手段４が検出する検出信号の出力が所定値を超える場合には、配線ｘ１の他端ｘ１ｂまで配線が良好に製造されていると判定することができる。また一方で、検出手段４が検出する検出信号の出力が所定値以下の場合には、配線ｘ１の他端ｘ１ｂまで配線が不良に製造されていると判定することができる。
【００５４】
配線ｘ１の短絡検査について説明する。配線ｘ１の短絡検査が実施される場合には、電源手段２からの検査信号が第一端部３１１を介して配線ｘ１に供給される。このとき、配線ｘ２には第二端部３１２が接続され、配線ｘ３には第三端部３１３が接続される。第二端部３１２と第三端部３１３は、夫々電流検出手段５である電流計５１，５２に接続されており、各電流計５１，５２から検出信号が検出される。
【００５５】
このとき、配線ｘ１が、配線ｘ２及び／又は配線ｘ３と短絡不良を有している場合には、配線ｘ２及び／又は配線ｘ３が配線ｘ１からの検査信号の影響を受け、電流計５１及び／または電流計５２が検出する検出信号の出力が所定値以上に検出されることになる。また一方、配線ｘ１が、配線ｘ２及び／又は配線ｘ３と短絡不良を有していない場合には、配線ｘ２及び配線ｘ３が配線ｘ１からの検査信号の影響を受けず、電流計５１及び電流計５２が検出する検出信号の出力が所定値未満に検出されることになる。
以上が本基板検査装置の検査原理である。
【００５６】
調整手段７は、上記の調整部３２を自動的に駆動させるための制御部である。この調整手段７は、基板検査装置１に備えられるキーボードやマウスなどの入力手段（図示せず）から入力される基板の配線間隔に関する情報を基に、調整部３２の軸部３２１を回転駆動させる。この調整手段７の駆動信号により、軸部３２１の駆動が調整され、第一端子３１１と第二端子３１２の距離ｄ１と、第一端子３１１と第三端子３１３の距離ｄ２の距離が調整されることになる。
【００５７】
駆動手段８は、接続手段３と検出手段４を、基板検査を実施することができるように、夫々基板検査装置１１上を所望の位置に移動することができる。図２で示される駆動手段８では、接続手段３をx軸方向とy軸方向に駆動させる駆動機構８１が設けられ、検出手段４をx軸方向とy軸方向に駆動させる駆動機構８２が設けられる。
【００５８】
尚、図１には示されていないが、この駆動手段８は、z軸方向の駆動を行うことができるように設けられる。また、基板検査を実施する場合に、x軸方向の配線の検査終了後に、y軸方向の配線の検査を実施する際に、接続手段３がy軸方向の配線の一端部に接続するように、θ回転駆動を用いることもできる。
【００５９】
表示手段９は、検査対象となる基板に関する情報や検査対象の基板の検査結果情報を出力する。この表示手段９は、例えば、モニタやディスプレイを利用することができ、判定手段６の判定結果や検査中の状況を表示することができる。
以上が本発明の基板検査装置の構成の説明である。
【００６０】
次に、基板検査装置の動作の説明を実施する。
図６で示される基板検査装置１の動作の様子を示す一実施形態では、図１で示される基板が４つ連続的に形成されている基板を検査対象として示している。尚、この検査対象となる基板は、図５のように複数の基板が連続的に形成されていても良いし、図１のように各個片の基板を検査対象とすることができる。
【００６１】
まずは、検査対象となる基板を検査するために、この基板の検査に関する検査情報を基板検査装置１の記憶手段（図示せず）に記憶させる。この記憶手段に記憶させる検査情報は、検査位置、検査手順、検査方法や判定閾値などが予め記憶されることになる。
尚、検査対象となる基板の配線間の間隔を基板検査装置１に設定することにより、調整手段７が調整部３２を駆動させることにより、第一端部３１１と第二端部３１２の距離ｄ１と、第一端部３１１と第三端部３１３の距離ｄ２の夫々が、検査対象の基板の配線間の間隔と同じになる。
【００６２】
次に、検査対象となる大判基板Ｗが配置される。大判基板Ｗには、4つの基板（個片基板）TPが、縦横2つずつ形成されている（図６では一部の基板Ｗのみ示している）。本基板検査装置１がこのような大判基板Ｗを検査する場合には、個片基板TPを１つずつ検査していくことになる。
【００６３】
大判基板Ｗが載置台１１に載置されると、駆動手段８１は接続手段３を、駆動手段８２は検出手段４を、１つの個片基板TPの検査を実施するために、夫々移動させる。より具体的には、例えば、図６で示される大判基板Ｗであれば、右奥の個片基板TPが最初に検査されることになり、まず、この個片基板TPを検査するように、接続手段３と検出手段４が配置されることになる。この場合、接続手段３は、右奥の個片基板TPの左奥の配線から検査されるため、この配線に接続手段３の第一端子３１１が導通接触されることになる。また、検出手段４は、個片基板TPのタグ部Ｔに非接触状態で配置される。
【００６４】
接続手段３と検出手段４が配置されると、上記の検査原理で説明した如く検査が実施される。尚、接続手段３は、検査対象の配線の導通及び短絡検査が実施された後に、一方側に隣接される配線を次の検査対象の配線とするために、第一端子３１１がこの配線に導通接触するように、駆動手段８により移動される。このように順番に配線が検査される。図６で示される基板検査では、先にx軸配線を検査しており、x軸配線の検査が完了すると、y軸配線を検査するために、駆動手段８が接続手段３を駆動させる。
【００６５】
このようにして、x軸配線とy軸配線の検査が終了すると、次の個片基板TPへ、接続手段３と検査手段４が駆動手段８により駆動される。
【００６６】
また、上記の検査は、検出手段４が非接触接続して行われる場合を説明したが、この検出手段４は接触接続して利用することもできる。検査対象の基板TPにITO膜が形成されている場合には、このITO膜に打痕傷を形成させないためにも非接触検査を行う必要があるが、製造工程で配線が剥き出し場合には、導通接触して検査を行って検査を実施することもできる。
【００６７】
このため、製造工程に因ることなく、基板の検査を実施することができるとともに、基板の配線間隔に応じて好適に検査を実施することができるようになる。
【符号の説明】
【００６８】
１・・・・・基板検査装置
１１・・・・載置台
２・・・・・電源手段
３・・・・・接続手段
３１１・・・第一端子
３１２・・・第二端子
３１３・・・第三端子
３２・・・・調整部
４・・・・・検出手段
５・・・・・電流検出手段
６・・・・・判定手段
７・・・・・調整手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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