(57)【要約】【課題】シールド電極が形成されたフレキシブル基板を有する表示装置において、部品実装領域を従来よりも低減する。【解決手段】表示パネルと、前記表示パネルに接続されるフレキシブル基板とを備え、前記フレキシブル基板には、複数の電子部品が実装されている表示装置であって、前記フレキシブル基板は、前記複数の電子部品が実装されている面と反対側の面で、前記複数の電子部品が実装されている領域に対応する領域にシールド電極を有し、前記シールド電極には、外部から第１基準電圧が供給されており、前記複数の電子部品の少なくとも１個の電子部品は、前記シールド電極を介して前記第１基準電圧が供給されている。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネルに接続されるフレキシブル基板とを備え、
前記フレキシブル基板には、複数の電子部品が実装されている表示装置であって、
前記フレキシブル基板は、前記複数の電子部品が実装されている面と反対側の面で、前記複数の電子部品が実装されている領域に対応する領域にシールド電極を有し、
前記シールド電極には、外部から第１基準電圧が供給されており、
前記複数の電子部品の少なくとも１個の電子部品は、前記シールド電極を介して前記第１基準電圧が供給されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記複数の電子部品の中の２０％以上の電子部品が、前記シールド電極を介して前記第１基準電圧が供給されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記フレキシブル基板は、ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの前記シールド電極が形成される側の面に形成される複数の第１配線層と、
前記複数の第１配線層上に形成される絶縁層と、
前記ベースフィルムの前記複数の電子部品が実装されている側の面に形成される複数の第２配線層とを有し、
前記シールド電極は、前記絶縁層上に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記シールド電極は、表面に絶縁層から成るコーティング層を有することを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記シールド電極は、前記絶縁層に形成されたスルーホールを介して、前記複数の第１配線層の中で第１基準電圧が供給されている第１配線層に接続されていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記シールド電極は、前記絶縁層に形成されたスルーホールと前記ベースフィルムに形成されたスルーホールとを介して、前記第２配線層の中で前記電子部品に対して前記第１基準電圧を供給する第２配線層に接続されていることを特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項７】
前記表示装置は、第１基板を有し、
前記フレキシブル基板は、前記第１基板の任意の一辺の端部に形成された端子部に電気的・機械的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の表示装置。
【請求項８】
前記複数の電子部品は、上から見た場合、前記フレキシブル基板の表面に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記表示装置は、液晶表示パネルであり、
前記液晶表示パネルは、第１基板と、
第２基板と、
前記第１基板と前記第２基板との間に挟持される液晶とを有することを特徴とする請求項７または請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
表示パネルと、
前記表示パネルに接続されるフレキシブル基板とを備え、
前記フレキシブル基板には、複数の電子部品が実装されている表示装置であって、
前記フレキシブル基板は、前記複数の電子部品が実装されている面と反対側の面で、前記複数の電子部品が実装されている領域に対応する領域にシールド電極を有し、
前記シールド電極には、外部から第１基準電圧が供給されており、
前記フレキシブル基板は、前記シールド電極を介して前記第１基準電圧が供給される第１基準電圧配線を有することを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に係わり、特に、表示装置の不要放射（ＥＭＩ；Electro Magnetic Interference）を低減する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機では、ワンセグ受信感度向上を図るなどの理由で、ディスプレイ部として使用される液晶表示モジュールから発せられる不要放射（ＥＭＩ；Electro Magnetic Interference）の低減を開発当初から要求されることが多い。具体的には、フレキシブル基板の片面（部品非実装面で且つ電子部品の直下）にシールド電極を形成する仕様を指示される。
シールド電極を、両面配線（２層配線）仕様のフレキシブル基板の表面に付加した例として、下記特許文献１が知られている。
下記特許文献１には、シールド電極によってフレキシブル基板に任意のコンデンサ容量をもつ、薄膜コンデンサを複数個形成する内容が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１０３５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図１は、従来の携帯電話機用の液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。
図１に示すように、従来の液晶表示装置は、液晶表示パネル（ＬＣＤ）と、前記液晶表示パネル（ＬＣＤ）を照射するバックライト（Ｂ／Ｌ）とを備える。バックライト（Ｂ／Ｌ）は、液晶表示パネル（ＬＣＤ）の平面形状と同様の略矩形形状である導光板６と、この導光板６の一側面（入射面）に配置された白色発光ダイオード（光源）８と、導光板６の下面（液晶表示パネル（ＬＣＤ）とは反対側の面）側に配置される反射シート７と、導光板６の上面（液晶表示パネル側の面）に配置される光学シート群５と、樹脂モールドフレーム１０とを有する。光学シート群５は、例えば、下拡散シート、２枚のレンズシート、および上拡散シートから構成される。
また、液晶表示パネル（ＬＣＤ）は、一対のガラス基板（２ａ，２ｂ）と、ガラス基板２ａの上面（表示面）に貼り付けられた上偏光板１と、ガラス基板２ｂの下面（バックライト側の面）に貼り付けられた下偏光板３とを有する。
ガラス基板２ｂ上には、ドライバ等を構成する半導体チップ１１が実装される。なお、ガラス基板２ｂには、半導体チップ１１に制御信号などを供給するフレキシブル基板が実装されるが、図１では、当該フレキシブル基板の図示は省略している。
【０００５】
図２は、図１に示す従来の携帯電話機用の液晶表示装置を上から見た平面図であり、図３は、図１に示す従来の携帯電話機用の液晶表示装置を上から見た裏面図である。
図２では、液晶表示パネル（ＬＣＤ）のガラス基板２ｂのガラス基板２ａとの非重畳部の端部に形成された端子部にフレキシブル基板（ＦＰＣ）を電気的・機械的に実装した状態を図示している。なお、図２において、ＦＰＣ−Ｔは、外部とのインタフェース部となる端子部であり、図３において、ＦＰＣ−ＬＤは、発光ダイオード８が実装されるＬＥＤ実装用フレキシブル基板である。
図２に示すように、フレキシブル基板（ＦＰＣ）上には、半導体チップ１１の動作を補助し、または、外部から供給される電源電圧のバイパスコンデンサとして機能する抵抗素子、あるいはコンデンサなどの電子部品群２０が実装される。電子部品の個数は、液晶表示装置により異なるが、１０個以上６０個未満である。
図３では、フレキシブル基板（ＦＰＣ）には、不要放射（ＥＭＩ；Electro Magnetic Interference）を低減するためのシールド電極３０を形成した状態を図示している。このシールド電極３０は、図２に示す電子部品群２０の実装領域を包含するように、フレキシブル基板（ＦＰＣ）の電子部品群２０が実装される面と反対の面に設けられ、そして、シールド電極３０には、接地電圧（ＧＮＤ）が供給される。
【０００６】
例えば、図１〜図３に示す従来の液晶表示装置において、フレキシブル基板（ＦＰＣ）上に実装された電子部品に接地電圧（ＧＮＤ）を供給するときに、フレキシブル基板（ＦＰＣ）の接地電圧端子（以下、ＧＮＤ端子）から、フレキシブル基板（ＦＰＣ）上に実装される電子部品の接地電圧が供給される端子までのＧＮＤ配線の引き回しは、他の信号配線パターンを避けて結線する必要がある。
そのため、特に、接地電圧を供給する部品点数が多いほど、部品実装領域は増加するという問題点があった。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、シールド電極が形成されたフレキシブル基板を有する表示装置において、部品実装領域を、従来よりも低減することが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
（１）表示パネルと、前記表示パネルに接続されるフレキシブル基板とを備え、前記フレキシブル基板には、複数の電子部品が実装されている表示装置であって、前記フレキシブル基板は、前記複数の電子部品が実装されている面と反対側の面で、前記複数の電子部品が実装されている領域に対応する領域にシールド電極を有し、前記シールド電極には、外部から第１基準電圧が供給されており、前記複数の電子部品の少なくとも１個の電子部品は、前記シールド電極を介して前記第１基準電圧が供給されている。
（２）（１）において、前記複数の電子部品の中の２０％以上の電子部品が、前記シールド電極を介して前記第１基準電圧が供給されている。
（３）（１）または（２）において、前記フレキシブル基板は、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの前記シールド電極が形成される側の面に形成される複数の第１配線層と、前記複数の第１配線層上に形成される絶縁層と、前記ベースフィルムの前記複数の電子部品が実装されている側の面に形成される複数の第２配線層とを有し、前記シールド電極は、前記絶縁層上に形成されている。
（４）（３）において、前記シールド電極は、表面に絶縁層から成るコーティング層を有する。
【０００８】
（５）（３）または（４）において、前記シールド電極は、前記絶縁層に形成されたスルーホールを介して、前記複数の第１配線層の中で第１基準電圧が供給されている第１配線層に接続されている。
（６）（３）ないし（５）の何れかにおいて、前記シールド電極は、前記絶縁層に形成されたスルーホールと前記ベースフィルムに形成されたスルーホールとを介して、前記第２配線層の中で前記電子部品に対して前記第１基準電圧を供給する第２配線層に接続されている。
（７）（１）ないし（６）の何れかにおいて、前記表示装置は、第１基板を有し、前記フレキシブル基板は、前記第１基板の任意の一辺の端部に形成された端子部に電気的・機械的に接続されている。
（８）（７）において、前記複数の電子部品は、上から見た場合、前記フレキシブル基板の表面に形成されている。
（９）（７）または（８）において、前記表示装置は、液晶表示パネルであり、前記液晶表示パネルは、第１基板と、第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に挟持される液晶とを有する。
（１０）表示パネルと、前記表示パネルに接続されるフレキシブル基板とを備え、前記フレキシブル基板には、複数の電子部品が実装されている表示装置であって、前記フレキシブル基板は、前記複数の電子部品が実装されている面と反対側の面で、前記複数の電子部品が実装されている領域に対応する領域にシールド電極を有し、前記シールド電極には、外部から第１基準電圧が供給されており、前記フレキシブル基板は、前記シールド電極を介して前記第１基準電圧が供給される第１基準電圧配線を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明によれば、シールド電極が形成されたフレキシブル基板を有する表示装置において、部品実装領域を従来よりも低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来の液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す従来の携帯電話機用の液晶表示装置の平面図である。
【図３】図１に示す従来の携帯電話機用の液晶表示装置の裏面図である。
【図４】図２、図３に示すシールド電極を有するフレキシブル基板の一例を示す断面図である。
【図５】フレキシブル基板に形成されたシールド電極の役目及び一般的な効果を示す図である。
【図６】従来の液晶表示装置における、シールド電極側からみたフレキシブル基板の信号配線とＧＮＤ配線の一例を示す。
【図７】図６のＡ−Ａ’切断線に沿った断面構造を示す断面図である。
【図８】本願発明の実施例の液晶表示装置における、シールド電極側からみたフレキシブル基板の信号配線とＧＮＤ配線の一例を示す。
【図９】図８のＢ−Ｂ’切断線に沿った断面構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施例は、本発明の特許請求の範囲の解釈を限定するためのものではない。
［従来の液晶表示装置の問題点］
初めに、従来の液晶表示装置の問題点について説明する。
図４は、図２、図３に示すシールド電極３０を有するフレキシブル基板（ＦＰＣ）の一例を示す断面図である。なお、図４において、矢印Ａがシールド電極３０側を、矢印Ｂが電子部品実装側を示す。
フレキシブル基板（ＦＰＣ）は、その中核に、ポリイミド系フィルムからなるベースフィルム３４を有し、当該ベースフィルム３４の両面に、接着剤３３ａを介して、配線部となるパターンニングされた導体部（３５，３７）が形成される。
３５と３７の両導体部間の接続は、スルーホール３６ａによって行われる。ここで、導体部（３５，３７）、およびスルーホール３６ａには、Ｃｕが使用される。また、導体部（３５，３７）の表面は、別の接着剤３３ｂを介して、ポリイミド系フィルム３２が貼付けられ、表面が絶縁される。
シールド電極３０は、導体部３５上に形成されたポリイミド系フィルム３２の表面に形成されるが、ポリイミド系フィルム３２にスルーホール３６ｂを設け、導体部３５とシールド電極３０とを接続する。ここで、シールド電極３０とスルーホール３６ｂには、Ａｇなどの材料が使用される。また、シールド電極３０は、その表面を、絶縁材からなる表面コーティング層３１で覆うのが一般的である。
【００１２】
なお、図示は省略するが、シールド電極３０、表面コーティング層３１をフィルム状の材料を貼り付けて形成する場合もある。
フレキシブル基板（ＦＰＣ）のシールド電極３０と反対側の面には、電子部品群２０を実装するためのバンプ電極（ＰＡＤ）が形成される。バンプ電極（ＰＡＤ）は、導体部３７と電気的接続をとるために、表面のポリイミド系フィルム３２を開口し、開口部の表面に、Ａｕメッキ層を形成して構成される。
図５に、フレキシブル基板（ＦＰＣ）に形成されたシールド電極３０の役目及び一般的な効果を示す。
シールド電極３０のないフレキシブル基板（ＦＰＣ）では、図５（ａ）に示すように、電子部品群２０の電子部品２１がスイッチング動作した際に発する輻射ノイズ（ＮＺ）が全方向へ発生し、図５（ａ）の実線の楕円で示す領域に輻射ノイズ（ＮＺ）が発生する。
一方、シールド電極３０を有するフレキシブル基板（ＦＰＣ）では、図５（ｂ）に示すように、電子部品群２０の電子部品２１がスイッチング動作した際に発する輻射ノイズ（ＮＺ）は、シールド電極３０で遮蔽され、図５（ｂ）の実線の楕円で示す領域に輻射ノイズ（ＮＺ）が発生しない。
【００１３】
図６に、従来の液晶表示装置における、シールド電極３０側からみたフレキシブル基板（ＦＰＣ）の信号配線５０と、ＧＮＤ配線５２の一例を示す。図６において、実線で図示している配線が、ベースフィルム３４のシールド電極３０側に、破線で図示している配線が、ベースフィルム３４の電子部品実装面（シールド電極３０の反対側）に存在する。
また、この図６は、外部とのインターフェースの１つである接地電圧端子（以下、ＧＮＤ端子）５１からフレキシブル基板（ＦＰＣ）の中へ配線パターンが伸びて、シールド電極３０に接地電圧を供給する箇所（スルーホール（ＳＨ６））と、スルーホール（ＳＨ１）〜スルーホール（ＳＨ５）を経由しながら、電子部品２１のＧＮＤ端子が電気的・機械的に接続されるバンプ電極（ＰＡＤ）へ到達するまでの引き回しの―例を示している。
図６に示すように、ＧＮＤ端子５１から上へ伸びたＧＮＤ配線５２の右端に、５０Ａ、５０Ｂ、５０Ｃの信号配線が、ＧＮＤ端子５１と同―面で障害物として並ぶ。
また、ＧＮＤ端子５１と反対側の面には、電子部品２１のＧＮＤ端子が電気的・機械的に接続されるバンプ電極（ＰＡＤ）が存在し、さらに、ＧＮＤ端子５１と反対側の面には、信号配線５０Ａと信号配線５０Ｂとの間の信号配線５０Ｄと、信号配線５０Ｂと信号配線５０Ｃとの間の信号配線５０Ｅが障害物となっている。
【００１４】
図７は、図６のＡ−Ａ’切断線に沿った断面構造を示す断面図である。なお、図７では、接着剤３３ａの図示は省略している。また、図７において、矢印Ａがシール電極３０側を、矢印Ｂが電部品実装側を示す。
以下、図７を用いて、従来の液晶表示装置のフレキシブル基板（ＦＰＣ）における、ＧＮＤ端子５１と、電子部品２１のＧＮＤ端子が電気的・機械的に接続されるバンプ電極（ＰＡＤ）との間を結線するルートを説明する。
まず、ＧＮＤ端子５１から伸びるＧＮＤ配線５２は、スルーホール（ＳＨ６）を介して、シールド電極３０に接続され、加えて、信号配線５０Ａを回避するために、スルーホール（ＳＨ１）を介して、ＧＮＤ配線５２を、ベースフィルム３４のシールド電極３０と反対側の面に移す。
次に、信号配線５０Ｄを回避するためスルーホール（ＳＨ２）を介して、ＧＮＤ配線５２をベースフィルム３４のシールド電極３０側の面へ戻す。次に、信号配線５０Ｂを回避するために、スルーホール（ＳＨ３）を介して、ベースフィルム３４のシールド電極３０と反対側の面へ移し、次に、信号配線５０Ｅを回避するために、スルーホール（ＳＨ４）を介して、ベースフィルム３４のシールド電極３０側の面へ戻す。更に、信号配線５０Ｃを回避するために、スルーホール（ＳＨ５）を介して、ベースフィルム３４のシールド電極３０の反対側の面へ移して、結線目標である電子部品２１のＧＮＤ端子が電気的・機械的に接続されるバンプ電極（ＰＡＤ）へ到達させる。
【００１５】
図７に示すＧＮＤ配線５２の引き回し例は、配線パターン層（図４に示した導体部）が２層の場合のみである。配線パターン層が、３層ないし４層あれば、例えば、図７のＳＨ１〜ＳＨ５のように、スルーホールを複数回介して引き回す必要はないが、携帯電話機用途の液晶表示装置のフレキシブル基板（ＦＰＣ）では、コスト面や折り曲げで使うなどの制約から配線パターン層が２層に限定される。
配線パターン層が２層に限定される場合には、スルーホールを多用することは避けられないが、ＧＮＤ配線５２は瞬時に流れる電流量が多いため、例えば、図７の５０Ａ〜５０Ｅに示す通常の信号配線と比べ、配線幅を０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度へ太くする必要がある。
そのため、フレキシブル基板（ＦＰＣ）の部品実装領域の幅（図６のＷ１）が大きくなり、フレキシブル基板（ＦＰＣ）の部品実装領域、および、フレキシブル基板（ＦＰＣ）のサイズが大型化するという問題点があった。
このように、従来の液晶表示装置では、フレキシブル基板（ＦＰＣ）サイズと部品実装領域サイズの縮小化を実現することができなかった。
【００１６】
［実施例］
本発明は、シールド電極３０を有するフレキシブル基板（ＦＰＣ）において、ＧＮＤ端子５１から、電子部品２１のＧＮＤ端子が電気的・機械的に接続されるバンプ電極（ＰＡＤ）までの結線手段として、シールド電極３０を利用するようにしたものである。
図８に、本発明の実施例の液晶表示装置における、シールド電極３０側からみたフレキシブル基板（ＦＰＣ）の信号配線５０と、ＧＮＤ配線５２の一例を示す。図８において、実線で図示している配線が、ベースフィルム３４のシールド電極３０側に、破線で図示している配線が、ベースフィルム３４の電子部品実装面（シールド電極３０の反対側）に存在する。さらに、図９は、図８のＢ−Ｂ’切断線に沿った断面構造を示す断面図である。なお、図９では、接着剤３３ａの図示は省略している。また、図９において、矢印Ａがシールド電極３０側を、矢印Ｂが電子部品実装側を示す。
以下、図８、図９を用いて、本実施例の液晶表示装置のフレキシブル基板（ＦＰＣ）におけるＧＮＤ端子５１と、電子部品２１のＧＮＤ端子が電気的・機械的に接続されるバンプ電極（ＰＡＤ）との間を結線するルートを説明する。
まず、ＧＮＤ端子５１から伸びるＧＮＤ配線５２は、スルーホール（ＳＨ６）を介して、シールド電極３０に接続される。そして、信号配線５０Ａ、信号配線５０Ｄ、信号配線５０ＧＢ、信号配線５０Ｅを回避するために、スルーホール（ＳＨ７）を介して、ＧＮＤ配線５２Ｔを、シールド電極３０に接続する。
【００１７】
次に、ＧＮＤ配線５２Ｔを、スルーホール（ＳＨ５）を介して、ベースフィルム３４のシールド電極３０の反対側の面へ移して、結線目標である電子部品２１のＧＮＤ端子が電気的・機械的に接続されるバンプ電極（ＰＡＤ）へ到達させる。
このように、本実施例では、ＧＮＤ配線としてシールド電極３０を利用するようにしたので、フレキシブル基板（ＦＰＣ）の部品実装領域の幅（図８のＷ２）を小さくでき、ＧＮＤ配線５２が占有する領域を少なくすることができる。これにより、本実施例では、フレキシブル基板（ＦＰＣ）サイズと部品実装領域サイズの縮小化を実現することが可能となる。
なお、前述の説明では、電子部品２１のＧＮＤ端子が電気的・機械的に接続されるバンプ電極（ＰＡＤ）までの結線手段として、シールド電極３０を利用するようにした場合について説明したが、これ以外に、シールド電極３０を利用して、複数の信号配線を跨いで、あるＧＮＤ配線から、他のＧＮＤ配線へ接地電圧（ＧＮＤ）供給する場合にも使用可能である。
また、前述の説明では、液晶表示パネルに接続されるフレキシブル基板（ＦＰＣ）に本発明を適用した実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、有機ＥＬ表示パネルなどの、液晶表示パネル以外の表示パネルに接続されるフレキシブル基板（ＦＰＣ）にも適用可能である。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００１８】
１  上偏光板
２ａ，２ｂ  ガラス基板
３  下偏光板
５  光学シート群
６  導光板
７  反射シート
８  白色発光ダイオード（光源）
１０  樹脂モールドフレーム
１１  半導体チップ
２０  電子部品群
２１  電子部品
３０  シールド電極
３１  表面コーティング層
３２  ポリイミド系フィルム
３３ａ，３３ｂ  接着剤
３４  ベースフィルム
３５，３７  導体部
３６ａ，３６ｂ，ＳＨ１〜ＳＨ７  スルーホール
５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄ，５０Ｅ  信号配線
５１  接地電圧端子（ＧＮＤ端子）
５２，５２Ｔ  ＧＮＤ配線
ＰＡＤ  バンプ電極
ＮＺ  輻射ノイズ
Ｂ／Ｌ  バックライト
ＬＣＤ  液晶表示パネル
ＦＰＣ  フレキシブル基板
ＦＰＣ−ＬＤ  ＬＥＤ実装用フレキシブル基板
ＦＰＣ−Ｔ  端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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