(57)【要約】 【課題】  製作が容易でプローブの位置が正確なプローブカードを提供する。【解決手段】  ガイドプレート５は２枚のプレートメンバ５１、５１を貼り合わせて形成され、これら２枚のプレートメンバの貼り合わせ面には溝部５２と凸部５３が交互に等ピッチで形成され、これら溝部５２と凸部５３が相手方のプレートメンバ５１の凸部５３及び溝部５２に対向している。そして、前記溝部５２は幅Ｔ１と深さＤ１とが等しい断面正方形状をなし、また前記凸部５３の幅Ｔ２も溝部５２の幅及び深さと寸法が等しくなるようにしている。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電パターンが形成された基板と、前記導電パターンに一端が接続されるプローブと、前記基板に取付けられるとともに前記プロ−ブが挿通されるガイド穴を形成したガイドプレートとを備えたプロ−ブカードであって、前記ガイドプレートは２枚のプレートメンバを貼り合わせて形成され、これら２枚のプレートメンバの貼り合わせ面には溝部と凸部が交互に等ピッチで形成され、且つ一方のプレートメンバの溝部の中心と他方のプレートメンバの凸部の中心とが一致するように互いにずらせて貼り合わせていることを特徴とするプロ−ブカード。
【請求項２】
請求項１に記載のプロ−ブカードにおいて、前記溝部の幅、前記溝部の深さ及び前記凸部の幅は全て等しいことを特徴とするプロ−ブカード。
【請求項３】
導電パターンが形成された基板と、前記導電パターンに一端が接続されるプローブと、前記基板に取付けられるとともに前記プロ−ブが挿通されるガイド穴を形成したガイドプレートとを備えたプロ−ブカードであって、前記ガイドプレートは２枚のプレートメンバの間にスペーサメンバを挟んで構成され、前記２枚のプレートメンバの対向面には溝部と凸部が交互に等ピッチで形成され、前記スペーサメンバはプレートメンバの溝部の部分を覆うスペーサ部を備えることを特徴とするプロ−ブカード。
【請求項４】
請求項３に記載のプロ−ブカードにおいて、前記溝部の幅、前記溝部の深さ、前記凸部の幅、スペーサ部の幅およびスペーサ部の厚みは全て等しいことを特徴とするプロ−ブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の電気的特性を測定するプロ−ブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップやＬＳＩチップは１枚の半導体ウェーハ上に多数のチップを作製し、これをチップ毎に切断して使用している。そして、個々のチップが不良品であるか否かのチェックは、チップ毎にプロ−ブカードを用いて行っている。
【０００３】
プロ−ブカードにはカンチレバー型のプロ−ブカードと垂直作動型のプローブカードがある。
カンチレバー型のプロ−ブカードは特許文献１に開示されるように、プローブを下側のカンチレバー部と上側のカンチレバー部とを中央の本体部で接続した構造で、下側のカンチレバー部の先端を検査対象のチップの電極パッドに接触させるようにしている。
【０００４】
垂直作動型のプローブカードは特許文献２に開示されるように、上下に間隔をあけた２枚の支持プレートにガイド穴を形成し、このガイド穴にプローブ針を挿通している。そして、前記枚の支持プレートの間に位置する箇所に湾曲部を設け、プローブ針の下端が電極パッドに接触した際に湾曲部が撓むことで所定の接触圧を確保するようにしている。
【０００５】
カンチレバー型および垂直作動型のいずれのプロ−ブカードも多数のプローブ針（カンチレバー）が密集しており、これらが接触して導通しないようにするため、絶縁体からなるガイドプレート（支持プレート）を設けたものが多い。
【０００６】
上記ガイドプレートとしては、セラミック板に微細ドリルやレーザ光を利用して穴あけ加工を行うことで、プローブ針のガイド穴を形成している。しかしながら、穴明け作業が極めて面倒で且つ歩留りも悪い。
【０００７】
穴明け作業を不要とするガイドプレートとして、特許文献３に開示される提案がなされている。この特許文献３には、長尺で極めて細い（外径３０μｍ程度）セラミック管を軸が平行になるとともにその中心が正方形または正三角形の頂点となるように稠密配置して接着してセラミック管集合体とし、このセラミック管集合体を軸と直交方向に所定寸法に切断してガイドプレートとすることが開示されている。
【０００８】
また、光ファイバー用の支持ブロックではあるが、穴明け作業を不要とする構造が特許文献４に開示されている。この特許文献４（図４とそれに関連する説明）には、光ファイバーを固定する支持ブロックとして、一面側に三角溝を形成したシリコン基板を重ねたものが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−１１７０８１号公報
【特許文献２】特開平９−１１３５４７号公報
【特許文献３】特許第４２６０８７１号公報
【特許文献４】特開２００４−０４３２９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
最近ではＩＣの微細化に伴い、電極パッドの間隔も数十μｍになっており、ガイド穴のピッチもそれにつれて小さくなっている。間隔が小さくなるとガイド穴径も必然的に小さくなり、特許文献１や２に開示される技術では、その作業が極めて面倒でプローブカードの製造コストの増大を招いてしまう。
【００１１】
特許文献３に示した極細のセラミックパイプを束ねて、軸方向に切断する方法は、極細のセラミックパイプの中心が正方形や正三角形の頂点となるように、細心の注意を払って集合させなければならず、歩留りの面で問題がある。
【００１２】
特許文献４に開示される固定ブロックは、光ファイバー用のものであり、光ファイバーの間隔はマイクロレンズアレイのレンズの中心間距離と等しいため、集積回路に較べるとその間隔はきわめて大きく、そのままプローブカードのガイドプレートとして使用することはできない。即ち、プローブカードにあっては、幅方向にも厚み方向にも溝部の間隔をできるだけ狭めることが必要になるが、その点についての解決策が特許文献４には示されていない。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため第１発明に係るプロ−ブカードは、プロ−ブが挿通されるガイド穴を形成したガイドプレートとを備え、このガイドプレートは２枚のプレートメンバを貼り合わせて形成され、これら２枚のプレートメンバの貼り合わせ面には溝部と凸部が交互に等ピッチで形成され、且つ一方のプレートメンバの溝部の中心と他方のプレートメンバの凸部の中心とが一致するように互いにずらせて貼り合わせた構成とした。
【００１４】
前記溝部の幅、前記溝部の深さ及び前記凸部の幅を全て等しくすることで、プローブピンの先端間の間隔を全て等しくすることができる。
【００１５】
また第２発明に係るプロ−ブカードは、プロ−ブが挿通されるガイド穴を形成したガイドプレートとを備え、このガイドプレートは２枚のプレートメンバの間にスペーサメンバを挟んで構成され、前記２枚のプレートメンバの対向面には溝部と凸部が交互に等ピッチで形成され、前記スペーサメンバはプレートメンバの溝部の部分を覆うスペーサ部を備える構成とした。
【００１６】
前記溝部の幅、前記溝部の深さ、前記凸部の幅、スペーサ部の幅およびスペーサ部の厚みを全て等しくすることで、プローブピンの先端を正方形または正三角形の頂点に位置させることができる。
【発明の効果】
【００１７】
発明に係るプロ−ブカードによれば、２枚のプレートメンバの溝部と凸部によって掲載されるガイド穴、或いはプレートメンバとスペーサメンバとの間に形成されるガイド穴のピッチを最少にすることができ、ＩＣの微細化に対応することができる。
【００１８】
特に、第１発明にあっては溝部の幅、深さ及び凸部の幅を全て等しくすることで、また第２発明にあっては溝部の幅、深さ、凸部の幅、スペーサ部の幅およびスペーサ部の厚みを全て等しくすることで、プローブピン先端のアドレスを検査する側において正確に把握することができ、回路の検査を効率よく且つ正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るプローブカードの全体平面図
【図２】プローブ針先端部の斜視図
【図３】ガイドプレートの平面図
【図４】図３のＡ−Ａ方向矢視図
【図５】別実施例を示す図３と同様の図
【図６】ガイド穴が３段状の別実施例の組み立て前の図
【図７】４段状の別実施例の平面図
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて説明する。図１に示すように本発明に係るプローブカードは、プリント配線基板１の中央に矩形状の開口２が設けられ、この開口２にカンチレバー型のプローブ針３の先端部が臨み、このプローブ針３の後端側には多数のプローブ針３に対応したスルーホール４が形成され、このスルーホール４を介してプローブ針３とそれに対応する配線パターンとが接続されている。
【００２１】
尚、図示例では本発明の一例としてカンチレバー型を示しているが、これに限定されるものではない。
【００２２】
前記プローブ針３はその先端部がガイドプレート５に形成したガイド穴６に挿通され、且つ隣接するプローブ針３を前後方向（図２の左右方向）にずらすことで、接触しない範囲で線密度を高めている。尚、隣接するプローブ針３の先端部の間隔は図２に示すように、検査対象である回路チップ７の表面の電極パッド８の間隔とする。
【００２３】
ガイドプレート５はプリント配線基板１に固定されるが、その位置は図示例ではプローブ針３の先端部にしているが、図２の想像線で示すような中間部分に配置してもよい。
【００２４】
ガイドプレート５はセラミック板やガラス板などの絶縁性の２枚のプレートメンバ５１、５１を貼り合わせて形成され、これら２枚のプレートメンバの貼り合わせ面には溝部５２と凸部５３が交互に等ピッチで形成され、これら溝部５２と凸部５３が相手方のプレートメンバ５１の凸部５３及び溝部５２に対向している。尚、貼り合わせた際に相手方の溝部５２に凸部５３が侵入しないように、対向する凸部５３同士が若干の重ね代を持つようにしている。
【００２５】
前記溝部５２の形成方法としては、プレートメンバ５１の表面に当該溝部となる部分を開口にしたマスクを貼着し、この状態でプレートメンバ５１表面にサンドブラストを施すかエッチングを施す方法、或いはダイサーを用いて機械的に研削する方法などを適用する。
【００２６】
また前記プレートメンバ５１は図４の想像線で示すように一旦長尺な板材に溝部５２を形成し、この後切断線に沿って板材をカットすることで、得るようにすることで、製造効率が向上する。
【００２７】
前記溝部５２は幅Ｔ１と深さＤ１とが等しい断面正方形状をなし、また前記凸部５３の幅Ｔ２も溝部５２の幅及び深さと寸法が等しくなるようにしている。このように、溝部５２の幅Ｔ１、深さＤ１及び前記凸部５３の幅Ｔ２を全て等しくすることで、隣接するプローブ針３を接触させない条件下で、多数のガイド穴６を最も緻密に配置することができる。
【００２８】
前記溝部５２の形状は断面正方形に限らず図５に示すように、底面を半円形としてもよい。このように底面を断面半円形とすることで、プローブ針３の位置決めが正確に行える。
【００２９】
また、図６に示すように、２枚のプレートメンバ５１、５１の間にスペーサメンバ５４を挟むことで、３段状のガイドプレート５としてもよい。スペーサメンバ５４は個々のスペーサ５５を２枚のプレートメンバ５１、５１の溝部５２に一致させて別々に配置してもよいが、シート５６、５６で各スペーサ５４を固定し、このまま２枚のプレートメンバ５１、５１の間に配置してもよい。
【００３０】
この場合も各スペーサ５５の幅Ｔ３と厚みＤ３は前記溝部５２の幅Ｔ１、深さＤ１及び前記凸部５３の幅Ｔ２と等しくしている。
【００３１】
また、図７に示すように、２枚のプレートメンバ５１、５１の間に２枚のスペーサメンバ５４を挟むことで、４段状のガイドプレート５としてもよい。この場合も、ガイド穴６は正方形として稠密配置になるようにしている。
【符号の説明】
【００３２】
１…プリント配線基板、２…開口、３…カンチレバー型のプローブ針、４…スルーホール、５…ガイドプレート、６…ガイド穴、７…回路チップ、８…電極パッド、５１…プレートメンバ、５２…溝部、５３…凸部、５４…スペーサメンバ、５５…スペーサ、５６…シート、Ｔ１…溝部の幅、Ｄ１…溝部の深さ、Ｔ２…凸部の幅、Ｔ３…スペーサの幅、Ｄ３…スペーサの厚さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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