(57)【要約】【課題】めっきによって形成されたヴィアであって、一部が剥離するおそれのあるヴィア、或いは内部にボイドが形成されるおそれのあるヴィアを具備する従来の多層配線基板の課題を解消する。【解決手段】三層の配線パターン１８，２８，２８が絶縁層１２を介して積層され、絶縁層１２を貫通し且つ配線パターン２８，２８の中間に配設された中間配線パターン１８を貫通するヴィア用貫通孔にめっき金属が充填されて成るヴィア３０によって、中間配線パターン１８を挟む両面側配線パターン２８，２８が電気的に接続されている多層配線基板２０であって、前記ヴィア用貫通孔には、中間配線パターン１８を挟む両絶縁層１２，１２の各々に形成された凹部の底面に露出する中間配線パターン１８に、前記凹部の底面の内径よりも小径の小孔が穿設され、且つ前記凹部の各々に充填されためっき金属が、前記小孔を介して一体に連結されてヴィア３０が形成されている。【選択図】図１
2011134890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも三層の配線パターンが絶縁層を介して積層され、前記絶縁層を貫通し且つ前記配線パターンの中間に配設された中間配線パターンを貫通するヴィア用貫通孔にめっき金属が充填されて成るヴィアによって、前記中間配線パターンを挟む両面側配線パターンが電気的に接続されている多層配線基板であって、
前記ヴィア用貫通孔には、前記中間配線パターンを挟む両絶縁層の各々に形成された凹部の底面に露出する中間配線パターンに、前記凹部の底面の内径よりも小径の小孔が穿設され、
且つ前記凹部の各々に充填されためっき金属が、前記小孔を介して一体に連結されてヴィアが形成されていることを特徴とする多層配線基板。
【請求項２】
中間配線パターンに形成された小孔の内壁面が、その中央部又はその近傍が前記小孔の内側方向に突出して先細状に形成されている請求項１記載の多層配線基板。
【請求項３】
中間配線パターンに形成された小孔が、前記中間配線パターンの露出面の両面側から穿設加工が施されて形成されている請求項１又は請求項２記載の多層配線基板。
【請求項４】
中間配線パターンに形成された小孔の面積が、前記小孔を含む中間配線パターンがヴィア用貫通孔に露出する露出面積の１／４以上である請求項１〜３のいずれか一項記載の多層配線基板。
【請求項５】
ヴィア用貫通孔の凹部が、レーザ加工によって形成された凹部であって、中間配線パターン側方向に内径が次第に小径となるテーパ状凹部である請求項１〜４のいずれか一項記載の多層配線基板。
【請求項６】
少なくとも三層の配線パターンが絶縁層を介して積層された積層体に、前記絶縁層を貫通し且つ前記配線パターンの中間に配設された中間配線パターンを貫通するヴィア用貫通孔に、めっき金属を充填して形成したヴィアによって、前記中間配線パターンを挟む両面側配線パターンを電気的に接続する多層配線基板を製造する際に、
前記ヴィア用貫通孔として、前記中間配線パターンを挟む両絶縁層の各々に形成した凹部の底面に露出する中間配線パターンに、前記凹部の底面の内径よりも小径の小孔を穿設したヴィア用貫通孔を形成し、
次いで、前記ヴィア用貫通孔の凹部を充填するめっき金属が前記小孔を介して一体に連結されて成るヴィアを形成するように、前記ヴィア用貫通孔にめっきを施すことを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
中間配線パターンの両面側の絶縁層の各々に、レーザ加工によって前記中間配線パターンが底面に露出する、内径が中間配線パターン側方向に次第に小径となるテーパ状凹部を形成すると共に、前記底面に露出した中間配線パターンの露出面の両面から穿設加工を施して、内壁面の中央部又はその近傍が内側方向に突出して先細状に形成された小孔を形成する請求項６記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
めっき金属は、中間配線パターンの小孔を閉塞した後、前記中間配線パターンを挟む凹部の各々を充填する請求項６又は請求項７記載の多層配線基板の製造方法。
【請求項９】
少なくとも三層の配線パターンが絶縁層を介して積層された積層体に、前記絶縁層を貫通し且つ前記配線パターンの中間に配設された中間配線パターンを貫通するヴィア用貫通孔内にめっき金属を充填する際に、
前記ヴィア用貫通孔として、前記中間配線パターンを挟む両絶縁層の各々に形成した凹部の底面に露出する中間配線パターンに、前記凹部の底面の内径よりも小径の小孔を穿設したヴィア用貫通孔を形成し、
次いで、前記ヴィア用貫通孔の凹部を充填するめっき金属が前記小孔を介して一体に連結されて成るヴィアを形成するように、前記ヴィア用貫通孔にめっきを施すことを特徴とするヴィアフィル方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層配線基板、多層配線基板の製造方法、及びヴィアフィル方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の配線パターンが絶縁層を介して積層された多層配線基板では、絶縁層を貫通するヴィアを介して配線パターン同士の電気的な接続がなされている。
かかる多層配線基板としては、例えば下記特許文献１に、図１０に示す多層配線基板が提案されている。この多層配線基板は、樹脂フィルム１００の一面側に形成された配線パターン１０２，１０２を挟んで樹脂層１０４，１０４が形成され、且つ配線パターン１０２の両面側の樹脂層１０４，１０４にレーザ加工によって形成された、底面に配線パターン１０２が露出する凹部１０６，１０６内にめっき金属が充填されて成るヴィア１０８が形成されている。かかるヴィア１０８は、中間部に配線パターン１０２が配設されている。
また、下記特許文献２には、図１１に示すヴィアの形成方法が提案されている。図１１のヴィアの形成方法では、図１１（ａ）に示す様に、絶縁基板２００に鼓状の貫通孔２０２を形成した後、貫通孔２０２の内壁面を含む絶縁基板２００の全面に無電解めっきによって薄膜金属層２０４を形成する［図１１（ｂ）］。
次いで、薄膜金属２０４を給電層とする電解めっきによって、めっき金属層２０６を形成する［図１１（ｃ）］。その際に、貫通孔２０２内に突出する突出部に電荷が集中し、貫通孔２０２の突出部を覆うめっき金属層２０６がその他の部分よりも厚く形成される。
更に、電解めっきを継続することによって、図１１（ｄ）に示す様に、貫通孔２０２内に突出する突出部が閉塞され、貫通孔２０２の開口部方向にめっき金属層２０６が充填されてヴィアを形成できる。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３５６２１９号公報
【特許文献２】特開２００４−３１１９１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前掲した特許文献１の多層配線基板では、ヴィア１０８を比較的簡単に形成できるが、ヴィア１０８は底面に配線パターン１０２が露出する凹部１０６，１０６内にめっき金属を充填して形成されており、凹部１０６，１０６内に充填されためっき金属は配線パターン１０２を介して接続されている。このため、凹部１０６にめっき金属が充填された部分と配線パターン１０２との接合が不充分である場合、ヴィア１０８の長手方向に引張応力が加えられたとき、凹部１０６にめっき金属が充填された部分が剥離するおそれがある。
一方、特許文献２のヴィアの形成方法によって形成されたヴィアは、鼓状の貫通孔２０２内にめっき金属が充填されて形成されているため、ヴィアの一部分が剥離するおそれは解消されている。
しかし、絶縁基板２００に鼓状の貫通孔２０２を形成することは困難であり、貫通孔２０２内に突出する突出部の突出程度によっては、突出部の部分が充分に閉塞されないうちに、貫通孔２０２の開口部近傍が閉塞され、最終的に得られたヴィア内にボイドが形成されるおそれがある。
そこで、本発明は、めっきによって形成されたヴィアであって、一部が剥離するおそれのあるヴィア、或いは内部にボイドが形成されるおそれのあるヴィアを具備する従来の多層配線基板、配線基板の製造方法、及びヴィアフィル方法の課題を解消し、めっきによって形成されたヴィアであって、一部が剥離するおそれ及び内部にボイドが形成されるおそれを解消できる多層配線基板、多層配線基板の製造方法、及びヴィアフィル方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は前記課題を解決すべく検討した結果、ヴィア用貫通孔として、配線パターンを挟む両絶縁層の各々に形成した凹部の底面に露出する配線パターンに、この凹部の底面の内径よりも小径の小孔を穿設したヴィア用貫通孔を形成し、ヴィア用貫通孔にめっきを施すことによって、ヴィア用貫通孔の凹部を充填するめっき金属が小孔を介して一体に連結されたヴィアを形成できることを知った。
更に、形成したヴィアは、その内部にボイドが形成されることがなく、且つ長軸方向の応力に対して強固であることも知った。
すなわち、本発明者は、前記課題を解決する手段として、少なくとも三層の配線パターンが絶縁層を介して積層され、前記絶縁層を貫通し且つ前記配線パターンの中間に配設された中間配線パターンを貫通するヴィア用貫通孔にめっき金属が充填されて成るヴィアによって、前記中間配線パターンを挟む両面側配線パターンが電気的に接続されている多層配線基板であって、前記ヴィア用貫通孔には、前記中間配線パターンを挟む両絶縁層の各々に形成された凹部の底面に露出する中間配線パターンに、前記凹部の底面の内径よりも小径の小孔が穿設され、且つ前記凹部の各々に充填されためっき金属が、前記小孔を介して一体に連結されてヴィアが形成されている多層配線基板を提供できる。
【０００６】
また、本発明者は、前記課題を解決する手段として、少なくとも三層の配線パターンが絶縁層を介して積層された積層体に、前記絶縁層を貫通し且つ前記配線パターンの中間に配設された中間配線パターンを貫通するヴィア用貫通孔に、めっき金属を充填して形成したヴィアによって、前記中間配線パターンを挟む両面側配線パターンを電気的に接続する多層配線基板を製造する際に、前記ヴィア用貫通孔として、前記中間配線パターンを挟む両絶縁層の各々に形成した凹部の底面に露出する中間配線パターンに、前記凹部の底面の内径よりも小径の小孔を穿設したヴィア用貫通孔を形成し、次いで、前記ヴィア用貫通孔の凹部を充填するめっき金属が前記小孔を介して一体に連結されて成るヴィアを形成するように、前記ヴィア用貫通孔にめっきを施す多層配線基板の製造方法を提供できる。
【０００７】
更に、本発明者は、前記課題を解決する手段として、少なくとも三層の配線パターンが絶縁層を介して積層された積層体に、前記絶縁層を貫通し且つ前記配線パターンの中間に配設された中間配線パターンを貫通するヴィア用貫通孔内にめっき金属を充填する際に、前記ヴィア用貫通孔として、前記中間配線パターンを挟む両絶縁層の各々に形成した凹部の底面に露出する中間配線パターンに、前記凹部の底面の内径よりも小径の小孔を穿設したヴィア用貫通孔を形成し、次いで、前記ヴィア用貫通孔の凹部を充填するめっき金属が前記小孔を介して一体に連結されて成るヴィアを形成するように、前記ヴィア用貫通孔にめっきを施すヴィアフィル方法を提供できる。
【０００８】
本発明者が提供した課題を解決する手段において、下記の好ましい態様を上げることができる。
中間配線パターンに形成された小孔の内壁面を、その中央部又はその近傍を前記小孔の内側方向に突出して先細状に形成することによって、ヴィア用貫通孔に電解めっきを施したとき、内壁面の先細状の先端部に電荷が集中し、小孔を容易に閉塞し易い。かかる小孔は、中間配線パターンの露出面の両面側から穿設加工を施すことによって容易に形成できる。
更に、中間配線パターンに形成した小孔の面積を、前記小孔を含む中間配線パターンがヴィア用貫通孔に露出する露出面積の１／４以上とすることが好ましい。
また、ヴィア用貫通孔の凹部を、レーザ加工によって形成し、中間配線パターン側方向に内径が次第に小径となるテーパ状凹部とすることによって、凹部を容易に形成できる。
この様にして形成したヴィア用貫通孔を充填するめっき金属は、中間配線パターンの小孔を閉塞した後、前記ヴィア用貫通孔の凹部の各々を充填することによって、緻密なめっき金属から成るヴィアを形成できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明者が提案した課題を解決する手段によれば、中間配線パターンを挟む両絶縁層の各々に形成した凹部の底面に露出する配線パターンに、この凹部の底面の内径よりも小径の小孔を穿設したヴィア用貫通孔を形成し、ヴィア用貫通孔にめっきを施すことによって、ヴィア用貫通孔の凹部を充填するめっき金属が小孔を介して一体に連結されたヴィアを形成できる。
このため、凹部にめっき金属が充填された部分と中間配線パターンとの接合が不充分でであっても、凹部にめっき金属を充填した部分同士は小孔を介して一体に連結されており、ヴィアの長手方向に引張応力が加えられても、凹部にめっき金属を充填した部分の一方が剥離するおそれを解消できる。
また、本発明者が提案した課題を解決する手段では、ヴィア用貫通孔の中途部に配された中間配線パターンに小孔を穿設するため、ヴィア用貫通孔の所望の位置に突出部を形成でき、ヴィア用貫通孔にめっきを施しためっき金属で充填するとき、中間配線パターンに穿設した小孔部分からめっき金属を充填できる。このため、内部にボイドが存在するヴィアが形成されることを防止して、めっき金属が緻密に充填されたヴィアを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明者が提供した課題を解決する手段の一例である多層配線基板２０の縦断面図である。
【図２】図１に示す多層配線基板２０に形成されたヴィア３０を説明する部分拡大断面図である。
【図３】図１に示す多層配線基板２０の製造工程の一部の工程を説明する工程図である。
【図４】図１に示す多層配線基板２０の製造工程の残りを説明する工程図である。
【図５】図３及び図４に示す製造工程で用いるキャリア付金属箔１０を説明する縦断面図である。
【図６】図３（ｆ）に示すヴィア用貫通孔４０を説明する部分拡大断面図である。
【図７】図３（ｆ）に示すヴィア用貫通孔４０を形成する他の方法を説明する部分拡大断面図である。
【図８】図４（ａ）に示すヴィア用貫通孔４０の小孔３８を閉塞する金属皮膜２３を形成する方法を説明する説明図である。
【図９】ヴィア用貫通孔４０の小孔３８の形状とめっき液との流れを説明する説明図である。
【図１０】従来の多層配線基板の一例を説明する部分断面図である。
【図１１】従来の鼓状形状の貫通孔２０２のめっき金属の充填工程を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明者が提案した課題を解決する手段の一例を図１に示す。図１に示す多層配線基板２０は、三層の配線パターン１８，２８，２８が樹脂から成る絶縁層１２を介して積層されている。三層の配線パターン１８，２８，２８のうち、配線パターン１８は配線パターン２８，２８の中間に配設された配線パターンである（以下、中間配線パターン１８と称する）。また、配線パターン２８，２８は、多層配線基板２０の両面側に配設された配線パターンである（以下、両面側配線パターン２８，２８と称する）。
かかる中間配線パターン１８と両面側配線パターン２８，２８の一方とは、絶縁層１２を貫通するヴィア２４によって電気的に接続されている。
更に、中間配線パターン１８と両面側配線パターン２８，２８とも、絶縁層１２，１２を貫通するヴィア３０によって相互に電気的に接続されている。
尚、両面側配線パターン２８，２８は、外部接続端子等を装着するパッド３４の部分を除いてソルダレジスト３２，３２によって覆われている。
【００１２】
図１に示す多層配線基板２０では、中間配線パターン１８と両面側配線パターン２８，２８とを相互に電気的に接続するヴィア３０は、図２に示す様に、絶縁層１２，１２を貫通し且つ中間配線パターン１８を貫通している。
このヴィア３０は、中間配線パターン１８を挟む絶縁層１２，１２の各々に形成された凹部３６の底面に露出する中間配線パターン１８に、凹部３６の底面の内径よりも小径の小孔３８が穿設されたヴィア用貫通孔内にめっき金属が充填されて形成されている。かかるヴィア３０は、凹部３６，３６の各々に充填されためっき金属が、小孔３８を介して一体に連結されている。
尚、凹部３６，３６は、中間配線パターン１８の方向に内径が次第に小径となるテーパ状凹部である。
【００１３】
図１及び図２に示す多層配線基板２０は、図３及び図４に示す手順で製造することができる。
先ず、図３（ａ）に示す様に、キャリア付金属箔１０の金属箔１０ｂ側に、樹脂から成る絶縁層１２を介して金属箔１０ｂよりも厚い金属層としての銅箔１４を積層する。この銅箔１４としては、厚さ１８μｍの銅箔を用いた。
かかるキャリア付金属箔１０と銅箔１４との積層は、絶縁層１２として半硬化状態の熱硬化性樹脂シートを用いて加熱・圧着することによって行うことができる。
また、キャリア付金属箔１０は、図５に示す様に、強力担持体としてのキャリア板１０ａの一面側に剥離層１０ｃを介して金属箔１０ｂが設けられている。かかるキャリア板１０ａとしては、厚さ１５〜７０μｍの銅板を用いることができ、金属箔１０ｂとしては、厚さ０．５〜１２μｍの銅箔を用いることができる。
【００１４】
図３（ａ）に示す銅箔１４の表面を、図３（ｂ）に示す様に、ドライフィルム１６によって部分的に被覆する。この際に、キャリア付金属箔１０のキャリア板１０ａの表面全面もドライフィルム１６によって被覆する。
かかる銅箔１４の表面が部分的に露出する部分をエッチングし、ドライフィルム１６を剥離することによって、図３（ｃ）に示す様に、中間配線パターン１８，１８・・を形成できる。この中間配線パターン１８，１８・・は、後述する様に、多層配線基板の中央部に形成されるため、給電用又は接地用として好適に用いることができる。
更に、図３（ｄ）に示す様に、中間配線パターン１８，１８・・と樹脂から成る絶縁層１２を介して金属箔１０ｂが対向するように、中間配線パターン１８，１８・・の側にキャリア付金属箔１０を配設する。この場合も、絶縁層１２として半硬化状態の熱硬化性樹脂シートを用いて加熱・圧着することによって行うことができる。
【００１５】
この様にして得た中間配線パターン１８，１８・・を挟み込むように配設したキャリア付金属箔１０，１０のキャリア板１０ａ，１０ａを剥離することによって、図３（ｅ）に示す様に、中間配線パターン１８，１８・・の両面側に絶縁層１２，１２を介して金属箔１０ｂ，１０ｂを具備する基板２０を得ることができる。
得られた基板２０は、中間配線パターン１８，１８・・の両面側に絶縁層１２，１２が形成されているため、強力担持体として用いてきたキャリア板１０ａ，１０ａが剥離されても、基板２０の搬送を充分に行うことができる。
この基板２０の金属箔１０ｂ，１０ｂの各々の所定位置に、図３（ｆ）に示す様に、レーザによって凹部２２，３６を形成する。かかる凹部２２，３６は、中間配線パターン１８が底面に露出する凹部であって、中間配線パターン１８の方向に内径が次第に小径となるテーパ状凹部である。
この凹部２２，３６のうち、凹部３６は中間配線パターン１８を挟んで両面側に形成され、ヴィア用貫通孔４０を構成する。かかる凹部３６，３６の底面を形成する中間配線パターン１８には、図６に示す様に、小孔３８が穿設されている。この小孔３８は、凹部３６の底面の内径よりも小径であって、レーザによって凹部３６、３６を形成する際に、中間配線パターン１８の露出面の両面にレーザが照射されて形成されたものである。
【００１６】
ところで、レーザによって凹部３６、３６を形成する際に、中間配線パターン１８の露出面の両面にレーザを照射しても、図７に示す様に、凹部３７，３７が形成されるに過ぎず、小孔３８が形成されない場合には、中間配線パターン１８の露出面にエッチングを施すことによって、図６に示す小孔３８を形成できる。かかる小孔３８を形成するエッチングは、金属箔１０ｂ，１０ｂに対する加工の容易化を図るべく、金属箔１０ｂ，１０ｂを薄くするエッチングと兼用してもよい。
この様に、ヴィア用貫通孔４０の中間部に配設された中間配線パターン１８には、その露出面の両面側にレーザによる穿設加工が施されて小孔３８が形成されている。この小孔３８は、その内壁面の中央部又はその近傍が小孔３８の内側方向に突出して先細状に形成されている。
また、凹部３６の底面の内径よりも小径の小孔３８は、その開口面積が、小孔３８を含む中間配線パターン１８の露出面積の１／４以上とすることが、凹部３６，３６に充填されためっき金属を小孔３８内に充填されためっき金属を介して強固に連結することができ好ましい。
【００１７】
凹部２２及びヴィア用貫通孔４０をレーザで形成したことによって発生した残渣は、基板２０にデスミア処理を施して除去した後、凹部２２及びヴィア用貫通孔４０をめっき金属によって充填する。このヴィア用貫通孔４０をめっき金属による充填は、中間配線パターン１８の小孔３８をめっき金属で閉塞した後、中間配線パターン１８を挟んで両側に形成された凹部３６，３６をめっき金属によって充填する。
先ず、凹部２２及びヴィア用貫通孔４０の内壁面を含む基板２０の全表面に、図４（ａ）に示す様に、めっきによって金属皮膜２３を形成する。
かかる金属皮膜２３によって、ヴィア用貫通孔４０の中間部に配設された中間配線パターン１８の小孔３８は閉塞されている。この金属皮膜２３を形成する際には、先ず、図８（ａ）に示す様に、凹部２２及びヴィア用貫通孔４０の内壁面を含む基板２０の全表面に無電解めっきによって、薄膜金属層２３ａを形成する。次いで、薄膜金属層２３ａを給電層とする電解めっきを施して、薄金属層２３ｂを形成する。かかる薄金属層２３ｂを形成する電解めっきの際に、小孔３８の内方に突出する先細状の突出部の先端に電荷が集中し、小孔３８の先端部にめっき金属が析出して、小孔３８をめっき金属によって容易に閉塞できる。
ここで、中間配線パターン１８の小孔３８が、図９に示す様に、中間配線パターン１８の一面側から穿設加工が施され、小孔３８の形状がテーパ状である場合には、無電解めっきや電解めっきの際に、めっき液の流れに淀み部が形成され、形成される金属皮膜２３に斑が形成され安い傾向がある。
【００１８】
次いで、図４（ｂ）に示す様に、ドライフィルム１６，１６によってパターニングした後、金属箔１０ｂ及び金属皮膜２３を給電層とするヴィアフィル電解めっきによって、凹部２２，３６内にめっき金属を充填してヴィア２４，３０を形成すると共に、中間配線パターン１８，１８・・とヴィア２４，３０・・により電気的に接続された両面側配線パターン２８，２８を基板２０の両面側に形成できる。
かかるヴィアフィル電解めっきには、めっき促進剤として、ビス−（３−スルホプロピル）−ジスルフィドジナトリウム［Bis(3-sulfopropyl)disulfidedisodium］（ＳＰＳ）を配合したヴィアフィル用めっき液を好適に用いることができる。
【００１９】
次いで、ドライフィルム１６，１６を剥離して露出する金属箔１０ｂ及び薄金属皮膜２３をエッチングすることによって、図４（ｃ）に示す様に、中間配線パターン１８，１８とヴィア２４，３０により電気的に接続された両面側配線ターン２８，２８を基板２０の両面側に形成できる。
更に、両面側配線ターン２８，２８のパッド３４を形成する部分を除いてソルダレジスト３２によって被覆することによって、図１に示す多層配線基板２０を得ることができる。
【００２０】
この様に、図３及び図４に示す多層配線基板の製造方法では、中間配線パターン１８，１８の両面側に絶縁層１２，１２を介して金属箔１０ｂ，１０ｂを具備する基板２０を形成するまでの工程では、キャリア付金属箔１０のキャリア板１０ａを強力担持体として用いているため、積層体等の製造工程での搬送は何等問題なく行うことができる。
また、形成された図１に示す多層配線基板２０では、ヴィア用貫通孔４０を形成する凹部３６，３６にめっき金属を充填した部分同士は小孔３８を介して一体に連結されてヴィア３０が形成されている。このため、ヴィア用貫通孔４０の凹部３６，３６にめっき金属が充填された部分と中間配線パターン１８との接合が不充分であって、ヴィア３０の長手方向に引張応力が加えられた場合でも、凹部３６，３６にめっき金属を充填した部分の一方が剥離するおそれを解消できる。
更に、ヴィア３０は、ヴィア用貫通孔４０の中間部に配設した中間配線パターン１８に穿設した小孔３８の部分からめっき金属を充填できる。このため、内部にボイドが存在するヴィアが形成されることを防止して、めっき金属が緻密に充填されたヴィア３０を得ることができる。
【００２１】
以上、説明した図１〜図８に示す多層配線基板及びその製造方法において、中間配線パターン１８に形成する小孔３８の形状は、円形であっても、矩形、長方形、或いはスリット状であってもよい。
また、図３〜図４に示す多層配線基板の製造方法では、ヴィア用貫通孔４０をめっき金属で充填する際に、無電解めっきで形成した、ヴィア用貫通孔４０の内壁面の全面を覆う薄膜金属層２３ａを給電層とする電解めっきによって薄金属層２３ｂを形成して、中間配線パターン１８の小孔３８を閉塞した後、薄金属層２３ｂを給電層とする電解めっきによって凹部３６，３６を充填している。
ここで、小孔３８が小径である場合には、薄膜金属層２３ａを形成する無電解めっきによって閉塞してもよい。この薄膜金属層２３ａによる小孔３８の閉塞によって形成された凹部３６，３６のめっき金属の充填は、薄膜金属層２３ａを給電層とする電解めっきによって施すことができる。
【符号の説明】
【００２２】
１０  キャリア付金属箔
１０ａ  キャリア板
１０ｂ  金属箔
１０ｃ  剥離層
１２  絶縁層
１８  中間配線パターン
１８  配線パターン
２０  多層配線基板
２２，３６  凹部
２３  金属皮膜
２３ａ  薄膜金属層
２３ｂ  薄金属層
２４，３０  ヴィア
２８，２８  両面側配線ターン
３８  小孔
４０  ヴィア用貫通孔
【図１】
2011134890.tif 000003
【図２】
2011134890.tif 000004
【図３】
2011134890.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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