(57)【要約】【課題】基板処理装置が備える処理モジュール毎のレシピ設定により生じる煩雑さやミスを軽減する。【解決手段】本発明は、最終的な生産物や基板に対する処理を基準とした処理レシピの設定が可能な方法及びそれを可能にするユーザインターフェースを備えた基板処理設定支援装置を提供する。本発明によると、ユーザは、表示機器に表示された基板への処理ごとのレシピ設定、又は処理に係る処理モジュール毎若しくは処理に係る処理モジュール一括でのレシピ設定を行うことができる。さらに、本発明によると、ユーザは、入力したレシピ設定値に基づき、処理結果物の推定結果の情報を利用することができる。本発明により、基板処理装置が備える処理モジュール毎のレシピ設定により生じる煩雑さやミスを軽減することができる。【選択図】図５
2011134889.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置に対する処理条件設定方法であって、
各処理ごとに、処理条件を設定するステップと、
各処理ごとに、処理を実行させる処理モジュールを選択するステップと、
各処理モジュールに前記設定された処理条件で処理を実行させるステップと
を含む方法。
【請求項２】
前記設定するステップの前に、各処理に対して実行可能な処理モジュールの候補及び各処理に対する設定可能な処理条件を表示するステップをさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記設定するステップにおいて、さらに、前記処理条件を基板処理装置に対する所定の基板処理条件と比較することを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記表示するステップにおいて、単一又は複数の処理モジュールで連続的に実行されて完結する単位の処理を表示し、さらに、該完結する単位の処理に対する単一又は複数の処理モジュールを前記処理の候補として表示することを特徴とする請求項２又は３に記載の方法。
【請求項５】
前記表示するステップにおいて、処理結果物の状態から該処理結果物の状態の実現可能な処理条件を決定することを特徴とする請求項２乃至４の何れか１項に記載の方法。
【請求項６】
前記表示するステップにおいて、設定されるべき処理条件に基づく処理結果物の状態を推定し、該推定された処理結果物を表示することを特徴とする請求項２乃至５の何れか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記表示するステップにおいて、基板処理装置の全ての処理モジュールによる処理後の処理結果物の状態を推定し、又は少なくとも設定されるべき処理条件に基づく処理を経た後の処理結果物の状態を推定し、表示することを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記設定された処理条件は、基板に対する処理順の情報を含むことを特徴とする請求項１乃至７の何れか１項に記載の方法。
【請求項９】
基板処理装置に対する処理条件の設定を行う処理設定支援装置であって、
各処理ごとに、処理条件を設定する手段と、
各処理ごとに、処理を実行させる処理モジュールを選択する手段と、
各処理モジュールに前記設定された処理条件で処理を実行させる手段と
を含む基板処理設定支援装置。
【請求項１０】
各処理に対して実行可能な処理モジュールの候補及び各処理に対する設定可能な処理条件を表示する手段をさらに含む請求項９に記載の基板処理設定支援装置。
【請求項１１】
前記設定する手段は、さらに、前記処理条件を基板処理装置に対する所定の基板処理条件と比較することを特徴とする請求項９又は１０に記載の基板処理設定支援装置。
【請求項１２】
前記表示する手段は、単一又は複数の処理モジュールで連続的に実行されて完結する単位の処理を表示し、さらに、該完結する単位の処理に対する単一又は複数の処理モジュールを前記処理の候補として表示することを特徴とする請求項１０又は１１に記載の基板処理設定支援装置。
【請求項１３】
前記表示する手段は、処理結果物の状態から該処理結果物の状態の実現可能な処理条件を決定することを特徴とする請求項１０乃至１２の何れか１項に記載の基板処理設定支援装置。
【請求項１４】
前記表示する手段は、設定されるべき処理条件に基づく処理結果物の状態を推定し、該推定された処理結果物の状態を表示することを特徴とする請求項１０乃至１３の何れか１項に記載の基板処理設定支援装置。
【請求項１５】
前記表示する手段は、基板処理装置の全ての処理モジュールによる処理後の処理結果物の状態を推定し、又は少なくとも設定されるべき処理条件に基づく処理を経た後の処理結果物の状態を推定し、表示することを特徴とする請求項１４に記載の基板処理設定支援装置。
【請求項１６】
前記設定された処理条件は、基板に対する処理順の情報を含むことを特徴とする請求項９乃至１５の何れか１項に記載の方法。
【請求項１７】
前記基板処理装置から、処理条件の動的な修正のために使用されるべき状態情報を受信する手段をさらに備える請求項９乃至１６の何れか１項に記載の基板処理装置設定支援装置。
【請求項１８】
コンピュータを請求項９乃至１７のいずれかに記載の基板処理装置設定支援装置として機能させることを特徴とするコンピュータプログラム。
【請求項１９】
コンピュータにより読み出し可能なプログラムを格納した記憶媒体であって、請求項１乃至８に記載の方法をコンピュータに実行させるコンピュータプログラムを格納したことを特徴とする記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置の処理設定支援装置及びレシピ設定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体部品、磁性素子などのデバイスを製造する基板処理装置において、基板に対し目的の処理を実行させるためには、成膜室、エッチング室等の各処理モジュールに対し、処理条件（以下、「プロセスレシピ」又は単に「レシピ」と記載することもある。）の設定を行う必要がある（特許文献１参照）。従来、このレシピの設定は、個々の処理モジュールに対して行っていた。
【０００３】
例えば、特許文献１には、プラズマ処理システムにおいて、設定操作者が手作業で残処理レシピを作成し、それに基づき残処理を行うのではなく、プロセスの途中で異常が発生した際に、自動的に残処理レシピを作成し、設定操作者による修正を少なくとも必要とせずに残処理を実行することが記載されている。また、特許文献２には、ウエハ処理を行うプロセスにおいて何らかの異常が発生したことによってウエハ処理を中止したときに、残りの処理条件から残処理レシピを作成し、処理が中止された基板を処理室内から取り出すことなく、最適な処理を再実行することができる基板処理装置、基板処理条件変更方法が記載されている。その中で、操作者による入力等に応じて各プロセスユニットにおける基板の処理手順が設定され、当該プロセスユニット内での処理中に何らかの異常が生じた際に、基板は当該プロセスユニットから搬出されず、システムは設定操作者にそのプロセスユニットにおける修正可能な残処理レシピを提供する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３１９９６１号公報
【特許文献２】特開２００７−２３４８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような処理モジュールごとの処理レシピの設定の場合、設定操作者は、処理モジュールに対する習熟した知識を必要とする。しかしながら、設定操作者は、基板処理装置が備える処理モジュールよりも、最終的な生産物や基板に対する処理自体に習熟している場合があり、処理モジュールを主体とした処理レシピの設定は、煩雑であり、設定ミスの原因にもなっていた。
【０００６】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、その目的とするところは基板処理装置が備える処理モジュール毎のレシピ設定により生じる煩雑さやミスを軽減することが可能な処理設定支援装置および処理条件設定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的を達成するために、本発明は、基板処理装置に対する基板処理条件の設定を行う方法であって、各処理ごとに、処理条件を設定するステップと、各処理ごとに、処理を実行させる処理モジュールを選択するステップと、各処理モジュールに該設定された処理条件で基板処理を実行させるステップとを含む。
【０００８】
また、本発明は、基板処理装置に対する基板処理条件の設定を行う基板処理設定支援装置であって、各処理ごとに、処理条件を設定する手段と、各処理ごとに、処理を実行させる処理モジュールを選択する手段と、各処理モジュールに該設定された処理条件で基板処理を実行させる手段とを含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、基板処理装置が備える処理モジュール毎のレシピ設定により生じるプロセスレシピ設定の煩雑さとミスが軽減される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る基板処理制御装置の構成を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る指定データファイルの構成例を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置制御の動作フローを示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置制御によるユーザへの表示画面を示す図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るレシピ設定データファイルの構成例を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態の画面構成例を示す図である。
【図８】本発明の第３実施形態の画面構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１２】
［第１実施形態］
本発明は、最終的な生産物や基板に対する処理を基準とした処理レシピの設定が可能な方法及びそれを可能にするユーザインタフェースを備えた装置を提供する。
【００１３】
図１に、基板処理装置１００並びに当該基板処理装置に接続された成膜系制御機器１０１、搬送系制御機器１０２及び基板処理装置制御ＰＣ１０３の概略構成を示す。
【００１４】
図１の基板処理装置１００は、ロール・ツー・ロール方式の基板処理装置であり、ラインに接続された複数の処理モジュールにより帯状の基板に対し処理を行う。基板処理装置１００において、ラインの一端に基板を供給する基板供給モジュールＵＷ１０４、反対側の端に基板を巻き取り回収する基板回収モジュールＲＷ１０５が接続され、これらの搬送系モジュールＵＷ１０４，ＲＷ１０５の間には、基板の搬送方向上流側から、Ａ膜を成膜するためのスパッタモジュールＳＰ１、Ｂ膜を成膜するためのスパッタモジュールＳＰ２〜ＳＰ６、Ｃ膜を成膜するためのスパッタモジュールＳＰ７〜ＳＰ９が接続されている。これらのモジュールによる処理を基板が経験することで、基板には下層から順にＡ膜、Ｂ膜、Ｃ膜が積層される。なお、基板に対して処理を実行する処理モジュールは、ここではスパッタモジュールＳＰ１〜ＳＰ９に相当する。ただしこれに限らず、ＣＶＤモジュール、ドライエッチングモジュール等が接続される場合にはこれらも処理モジュールとなりうる。
【００１５】
図１に示されるスパッタモジュールＳＰ１〜ＳＰ９は、夫々、構成要素として、チャンバ、ターゲットを取り付け可能なターゲット電極、ターゲット電極に所定の電力を供給する電力供給装置、ターボ分子ポンプなどの排気装置、ガス導入系などを備える。
【００１６】
また、スパッタモジュールＳＰ１〜ＳＰ９の各構成要素は、共通の成膜系制御機器１０１により、所定のレシピに基づく基板に対する処理を実行するように制御される。なお、搬送系モジュールＵＷ１０４，ＲＷ１０５の各々の構成要素であるロール、張力調整装置等は、共通の搬送系制御機器１０２によって所定の搬送を行うように制御される。なお、成膜系制御機器１０１は、同じ膜種（Ａ膜、Ｂ膜、Ｃ膜）を成膜するスパッタモジュールのグループ毎に設けてもよいし、各スパッタモジュールに対して夫々設けてもよいし、搬送系制御機器１０２と共通に設けてもよく、どのように設けるかは本発明において限定されない。
【００１７】
図２に、基板処理装置１００を制御する基板処理制御装置ＰＣ１０３の構成を示す。
【００１８】
基板処理装置制御ＰＣ１０３は、基板処理装置１００に接続された成膜系制御機器１０１と通信可能に接続され、成膜系制御機器１０１にレシピ制御データ２１２を送信し、成膜系制御機器１０１からスパッタモジュールＳＰ１〜ＳＰ９の状態情報２１１を受信する。
【００１９】
また、基板処理装置制御ＰＣ１０３は、基板処理装置１００に接続された搬送系制御機器１０２に通信可能に接続され、搬送速度などの搬送制御情報２１３を搬送系制御機器１０２に送信し、搬送系制御機器１０２から搬送系モジュールＵＷ１０４，ＲＷ１０５の状態情報２１４を受信する。
【００２０】
図２に示すように、基板処理制御装置ＰＣ１０３は、例えば、キーボードやマウスといった入力機器２０２、ディスプレイといった表示機器２０１、演算・処理部（ＣＰＵ＋ＲＡＭ＋ＲＯＭ）２１５、記録部（ＨＤ）２０３、及び成膜系制御機器１０１や搬送系制御機器１０２と通信可能に接続するための通信機器（通信用ＰＣボード）２１６などを備える。そして、基板処理制御装置ＰＣ１０３の記録部２０３に記録されたレシピ制御プログラム２０４を、演算・処理部により実行させることで、基板処理装置１００を制御するためのユーザインターフェース機能及び基板処理装置への制御機能を実現する。
【００２１】
具体的に、レシピ制御プログラム２０４は、ユーザにプロセスレシピの設定画面を表示するために表示機器２０１を制御する画面表示部２０５、ユーザが入力機器２０２に対して所定の操作を行うことにより入力されたプロセスレシピの設定データ（以下、「レシピ設定データ」２１０と称する）を取得するデータ取得部２０６、及び、当該取得したレシピ設定データ２１０に基づいて基板処理装置１００の基板処理を制御するためのデータ（以下、「レシピ制御データ」２１２と称する）を生成し、それを基板処理装置１００に接続された成膜系制御機器１０１に送信する制御データ生成部２０７を備える。このようなプログラム構成によって基板処理のプロセス制御を行うことができる。なお、レシピ制御プログラム２０４は、演算・処理部２１５により実行される。
【００２２】
さらに、レシピ制御プログラム２０４は、成膜系制御機器１０１や搬送系制御機器１０２から各モジュール（ＳＰ１〜ＳＰ９、ＵＷ、ＲＷ）の状態情報２１１、２１４を受信し、基板処理装置１００の制御に反映することもできる。
【００２３】
ここで、状態情報とは、各モジュールから送られる、処理実行中に作用している如何なる情報であってよい。例えば、搬送モジュールからの状態情報は、基板の搬送速度や搬送されている基板の枚数であったりしてもよく、処理モジュールからの状態情報は、各処理モジュールのターゲットの種類、ターゲット電力、ガス流量及び圧力と、成膜レート（単位時間の成膜膜厚）、基板に積層した膜厚、処理経過時間などであってもよい。
【００２４】
図３に、レシピ制御プログラム２０４が基板処理装置１００における基板の処理を行う際に読み込むための、基板処理装置制御ＰＣ１０３の記録部２０３に記録された指定データファイル２０９の構成例を示す。
【００２５】
指定データファイル２０９は、基板処理装置１００で実行させる処理ごとに、処理名（例えば、Ａ膜の成膜処理、エッチング処理）、当該処理を実行させる処理モジュール（例えば、ＳＰ１〜ＳＰ９）、当該処理において設定すべきレシピ項目（例えば、ターゲットパワー、ガス流量、圧力）、及び、レシピ項目に対するレシピ設定データの条件（単位、入力可能数値範囲）等の対応を規定する。
【００２６】
レシピ制御プログラム２０４のデータ取得部２０６が記録部２０３に記録された指定データファイル２０９を読み出し、それを基に、画面表示部２０５がユーザに処理レシピの修正を可能にする設定画面を表示機器２０１に表示し、そしてさらに、データ取得部２０６がユーザが入力機器２０２に対して所定の操作を行うことにより入力されたレシピ設定データ２１０を取得する。
【００２７】
また、指定データファイル２０９は、レシピ制御プログラム２０４の制御データ生成部２０７がユーザから取得したレシピ設定データ２１０に基づいて、レシピ制御データ２１２を生成するための生成条件（換算式３０２、既定値３０３、送信先アドレス３０４等）の情報を含む。さらに、指定データファイル２０９は、基板処理装置１００の処理モジュール（ＳＰ１〜ＳＰ９）において行われる基板への処理が処理順に規定され、処理順の情報も含む。そして、制御データ生成部２０７が、この生成条件及びレシピ設定データ２１０に基づいて、レシピ制御データ２１２を生成する。
【００２８】
なお、図３の指定データファイル２０９の構成の各項目を具体的に説明すると、「ターゲット＊パワー」はターゲットの電力設定値であり、「ガス＊流量」は処理容器内に流すガス量の設定値、「圧力上限」及び「圧力下限」は目標圧の設定であり、この範囲内の圧力になるよう装置側で排気系を自動調整する。ここで、記号＊はガス導入系やターゲットが複数あるときに、いずれかを指定するための識別符号である。
【００２９】
図４は本実施形態に係るレシピ制御データを生成する手順を示すフローであって、基板処理装置制御ＰＣ１０３のレシピ制御プログラム２０４を演算・処理部が実行することにより実施される制御フローであり、図５はユーザに表示される、レシピ修正を可能にする設定画面であり、図６はレシピ設定データ２１０の構成例を示す図である。
【００３０】
図４において、ステップＳ４０１では、データ取得部２０６が、記録部２０３に記録された指定データファイル２０９を読み込む。
【００３１】
ステップＳ４０２では、画面表示部２０５が、読み込まれた指定データファイル２０９に基づき、ユーザにレシピの設定、変更を可能にするための設定画面用のデータを生成し、それを表示機器２０１へ出力する。その結果、図５に示すような設定画面５００が、表示機器２０１に表示される。
【００３２】
ここで、図５の設定画面５００には、処理順に、各処理（Ａ膜、Ｂ膜、Ｃ膜）で設定可能なレシピ項目が列挙される。ユーザは、各レシピ項目に対して所定の設定値を入力することができる。各処理の各処理モジュールの各設定値のデフォルト値として、指定データファイル２０９の既定値３０３を表示してもよい。そうすることで、ユーザが設定値の変更を特に必要としない場合、データ取得部２０６がその既定値３０３でレシピ設定データを生成することができる。
【００３３】
また、ユーザは、処理が行われるモジュール（ＳＰ１〜ＳＰ９）の指定が可能である。画面表示部２０５は、処理（Ａ膜、Ｂ膜、Ｃ膜）ごとに当該処理を実行可能なモジュール（ＳＰ１〜ＳＰ９）の候補を表示し、或はプルダウンメニュー５０１中のリストとして表示し、ユーザが処理モジュールを選択できるように構成することもでき、又は処理を行う処理モジュールが１つしか無い場合は処理モジュール（ＳＰ１）の表示を省略することができる。そして、ユーザは、処理モジュール（ＳＰ１〜ＳＰ９）ごとの処理レシピの設定、変更も可能である。また、例えば、ユーザは、設定画面５００のプルダウンメニュー５０１中の“Ｂ膜  ＡＬＬ”を選択する場合、Ｂ膜処理に係る全ての処理モジュール（ＳＰ２〜ＳＰ６）で一括して同一の処理レシピの設定、変更も可能である。
【００３４】
図４のフローに戻り、ステップＳ４０３では、ユーザが、設定画面５００に表示された各処理のためのレシピ項目の設定値を入力し、また、当該レシピを実行させる処理モジュールを必要ならば選択する。
【００３５】
そして、ステップＳ４０４では、データ取得部２０６が、当該入力された設定値を、指定データファイル２０９に規定される条件に合うかどうかを判定する。例えば、ユーザにより入力された設定値が、指定データファイル２０９に規定されるレシピ項目の設定可能範囲３０１（最大値〜最小値）に含まれるかどうかを判定してもよい。当該判定の結果、入力された設定値が設定可能な数値範囲に無いと判定されるなどの不適切な場合は、画面表示部２０５がエラーメッセージを表示機器２０１に表示し、ユーザに再度の設定値の設定、変更を促す（ステップＳ４０３）。他方、当該設定値が適切と判定される場合は、ステップＳ４０５へ進む。
【００３６】
ステップＳ４０５において、ユーザによる各処理における処理モジュール（ＳＰ２〜ＳＰ９）の指定に関して、データ処理部２０６は、当該処理モジュールの指定が、各処理における全ての処理モジュールの指定を示す“ＡＬＬ”であるかどうかを判定する。それが「Ｙｅｓ」の場合、ステップＳ４０６において、データ取得部２０６は、各処理の全ての処理モジュールと、各処理に対して入力された設定値とを関連づけ、即ち、当該入力された設定値が当該処理モジュールの処理条件として設定される。一方、それが「Ｎｏ」の場合、ステップＳ４０７において、データ取得部２０６は、各処理毎に、各処理モジュールと、当該処理モジュールに対して入力された設定値とを関連付ける。
【００３７】
例えば、ユーザが、所定の処理（Ｂ膜）についての全ての処理モジュール（ＳＰ２〜ＳＰ６）に対し、同一のレシピを設定するために、プルダウンメニュー５０１中で“Ｂ膜  ＡＬＬ”を選択した場合、データ取得部２０６は、当該処理を実行する全処理モジュール候補（ＳＰ２〜ＳＰ６）に対して、同一の入力されたレシピ設定値を関連づける（Ｓ４０６）。
【００３８】
また、ユーザがプルダウンメニュー５０１にて処理モジュール（ＳＰ２〜ＳＰ６）のいずれかを選択してレシピを設定した場合は、選択された処理モジュールについてのみユーザからの設定値を関連づける（Ｓ４０７）。残りの処理モジュールに対しては、上記デフォルト値を関連付けてもよい。なお、処理モジュールごとの設定において、上記デフォルト値を用いる場合に限られず、個別に設定可能としてもよい。
【００３９】
そして、ステップＳ４０８において、ユーザが設定ボタンＳＢを押すことによりレシピの設定内容が確定されると、データ取得部２０６は、当該確定された設定値を、レシピ設定データ２１０として取得し、それを記録部２０３に記録する。
【００４０】
図６は、各レシピ項目に設定値が設定されたレシピ設定データ２１０の例を示す図である。なお、図示を省略しているが、Ｂ膜の成膜処理については、“ＡＬＬ”が選択されているため、ＳＰ２〜ＳＰ６の各処理モジュールについては、同じ内容のレシピ設定データが夫々生成される。
【００４１】
図４のフローに戻り、ステップＳ４０９では、ユーザにより又は自動的に成膜系制御機器１０１への送信指示が行われると、制御データ生成部２０７が、指定データファイル２０９に規定される制御データ生成条件に従って、記録部２０３に記録されたレシピ設定データ２１０を基にレシピ制御データ２１２を生成する。
【００４２】
ステップＳ４１０では、制御データ生成部２０７が、生成されたレシピ制御データ２１２を成膜系制御機器１０１に送信する。ここで、レシピ制御データ２１２については図示しないが、各処理モジュール（ＳＰ１〜ＳＰ９）に関する所定のアドレス範囲に上記各設定値の情報を含むデータとなる。
【００４３】
なお、本発明の適用対象となる基板処理装置１００は、複数の処理モジュールを有するものであればこのような基板処理装置１００に限定されず、例えば、処理モジュール間にゲートバルブを有するインライン式の基板処理装置や、クラスタ型の基板処理装置などであってもよい。
【００４４】
このように、本発明は、従来のように処理モジュール（ＳＰ１〜９）毎にレシピを設定するのではなく、行いたい処理を基準にレシピを設定し、その設定されたレシピにより、当該レシピにより表される処理を実行すべき処理モジュールに対して、所定の処理を実行させるようにしている。よって、本発明の第１実施形態では、基板処理装置が備える処理モジュール毎のレシピ設定により生じるプロセスレシピ設定の煩雑さとミスが軽減される。
【００４５】
［第２実施形態］
第２実施形態は、第１実施形態と略同様であるが、レシピ制御プログラムに、処理結果物の状態を推定する処理結果推定部（図示せず）が追加されたものである。
【００４６】
本実施形態では、処理結果推定部は、ターゲット電力、ガス流量及び圧力と、成膜レート（単位時間の成膜膜厚）との対応を規定した成膜レート対応テーブルを参照し、ユーザが入力した各レシピ設定値に基づいて成膜レートを算出する。当該成膜レート対応テーブルは予め記録部２０３に記録されていてもよい。例えば、成膜レート対応テーブルの例としては、表１のような対応関係がある。
【表１】
2011134889.tif 000003
ここで、ｘ、ｙ、ｚはユーザにより入力された設定値である。そして、処理結果推定部は、成膜時間（図１の装置では、搬送モジュールＵＷ、ＲＷによる基板の搬送速度によって決定され、搬送速度は予め定めた数値又はユーザからの入力値が利用される）と、算出された成膜レートとから成膜膜厚を算出し、同じ膜種を連続的に成膜する単数又は複数の処理モジュールによる処理後の成膜膜厚の合計を推定処理結果として表示する（図７）。
【００４７】
図７は、ユーザが処理結果推定ボタンＢ１を押すことにより、推定結果表示部Ｇ１にその推定結果を表示させる例を示す。推定結果表示部Ｇ１では積層状態と共に、各層の膜厚を画像により表しているが、もちろん、テキストのみで表示させるものであってもよく、一部の層のみの処理結果を表示させるものであってもよい。また、膜厚の推定に限らず、圧力、温度等の条件から、予め定めたテーブルに基づき、結果物の結晶性や電気的特性等の膜組成や膜質などを表示するものであってもよい。
【００４８】
また、処理結果を推定するのとは反対に、レシピ制御プログラム２０４に、処理結果物の状態から処理レシピを推定する処理レシピ推定部を追加することができる。
【００４９】
例えば、ユーザは、図７の推定結果表示部Ｇ１に直接処理結果物の状態（膜の種類やその膜厚等）を入力し、処理レシピ推定ボタンＢ２を押す。これに基づき、処理レシピ推定部が、記録部２０３に記録された処理結果物の経験的な対応テーブルに従って、その結果結果物を得るための標準的なレシピを決定し、表示機器２０１を介してユーザに表示するようにすることも可能である。これにより、ユーザは、結果物の状態に対する所望の膜種や膜厚を入力するだけで、その結果物を得るためのレシピ設定値の標準値を知ることができる。
【００５０】
ここで、例えば、処理結果物の経験的な対応テーブルとは表２のように、膜厚と各パラメータが線形的な関係で結ばれ、膜厚に対して一意にレシピを決定できるものであってよい。
【表２】
2011134889.tif 000004
【００５１】
しかし、このような処理レシピの推定による、処理レシピの設定値の標準値の取得は、概ねのレシピ設定値の値であり、処理モジュールの状態や製造コストを考慮して、ユーザにより微調整が必要とされる。このため、ユーザが処理レシピの設定値の微調整を行い、ユーザが処理結果推定ボタンＢ１を押して、そのレシピに基づく処理結果物の状態を推定結果表示部Ｇ１において表示しながら、ユーザがレシピ設定値の微調整を行うことで、複雑なプロセスレシピをより簡便に設定しやすい画面を実現することができる。
【００５２】
このように、本発明の第２実施形態では、第１実施形態の利点に加え、ユーザが入力したレシピ設定値を基に処理結果物の状態を表示することができる。または、入力した処理結果物の状態から推定されるレシピ設定値の標準値をもとに、ユーザが処理レシピの設定値を微調整できるため、プロセスレシピ設定の煩雑さとミスがより軽減される。
【００５３】
［第３実施形態］
第３実施形態は、第１実施形態及び第２実施形態と略同一であるが、各モジュールからの状態情報を使用して、基板処理に対して動的に制御可能な実施形態を表す。
【００５４】
第１及び第２の実施形態では、ユーザによるレシピの設定が、実際に基板の処理を行う前に設定されるが、第３実施形態では、基板処理が行われている間に、処理モジュール及び搬送モジュールからの状態情報を動的にフィードバックし、現在処理中の基板処理条件（レシピ）を動的に所望の値へ修正することを可能にする。
【００５５】
ある処理モジュールで基板が処理されている間、当該処理モジュールから状態情報（例えば、各処理モジュールのターゲットの種類、ターゲット電力、ガス流量及び圧力と、成膜レート、基板に積層した膜厚、処理経過時間等）を、レシピ制御プログラム２０４のデータ取得部２０６によって動的に取得し、ユーザがその情報を認識できるように、画面設定部２０５によりレシピ設定画面８００内の状態情報表示８０１に表示することができる。当該表示された状態情報を基に、ユーザが現在処理中のレシピの設定値を適宜修正することが可能である。又は、第２実施形態と組み合わせることで、その状態情報から処理レシピの設定値を自動的に推定し、現在処理中のレシピの設定値を修正することができる。これらの場合、ユーザによる修正または自動的な修正を選択するチェックボックス８０２をレシピ設定画面８００に設けてもよい。
【００５６】
ユーザがレシピ設定値を修正し、レシピ設定画面８００の動的に反映ボタンＢ２を押す場合、データ取得部２０６が当該修正されたレシピを動的に取得し、制御データ生成部２０７がそれをもとにレシピ制御データ２１２を動的に生成し、そして、その生成されたレシピ制御データ２１２を現在処理中の処理モジュールに対して動的に反映させることができる。
【００５７】
一方、第２実施形態との組み合わせによる場合、現在処理中の処理モジュールに関する状態情報及び搬送モジュールに関する状態情報を動的に取得し、動的かつ自動的に処理レシピの修正を可能とする構成とすることもできる。例えば、表１のような対応表から、状態情報の成膜レートの値が、設定していた処理レシピの設定値から導き出せる値を超えているとデータ取得部によって判断された場合、レシピの設定値を自動的に変更し、処理に反映させることができる。また、その際に、設定画面８００上にエラー表示を表示し、ユーザに知らせることがあってもよい。
【００５８】
さらに、ユーザが手動により処理中のレシピを動的に変更する場合、第２実施形態で示された処理結果推定部を使用して、ユーザによりレシピ設定値を修正するとき、その修正されたレシピ設定値に基づく処理結果物の状態を、推定結果表示部Ｇ１に表示する画面を追加してもよい。
【００５９】
このように、本発明の第３実施形態は、第１実施形態及び第２実施形態で示される利点に加えて、処理前に設定されたレシピ設定値に基づく処理であっても、その処理中に所望の処理結果物を達成できそうに無い場合等において、ユーザが或は自動的にデータ取得部が、処理レシピを動的に修正し、所望の処理結果物を達成できるようにすることができる利点を有する。
【００６０】
［その他の実施形態］
前述した各実施形態の機能を実現するように前述した実施形態の構成を動作させるプログラムを記憶媒体に記憶させ、当該記憶媒体に記憶されたプログラムをコードとして読み出し、コンピュータにおいて実行する処理方法も上述の実施形態の範疇に含まれる。即ち、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体も実施形態の範疇に含まれる。また、前述のコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体はもちろんそのコンピュータプログラム自体も上述の実施形態に含まれる。
【００６１】
かかる記憶媒体としては例えばフロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープ、不揮発性メモリカード、ＲＯＭ等を用いることができる。
【００６２】
また、前述の記憶媒体に記憶されたプログラム単体で処理実行しているものに限らず、他のソフトウェア、拡張ボードの機能と共同して、ＯＳ上で動作し、前述の実施形態の動作を実行するものも前述した実施形態の範疇に含まれる。
【００６３】
以上、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態、実施形態を説明したが、本発明はかかる実施形態、実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から把握される技術的範囲において種々の形態に変更可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１００  基板処理装置
１０１  成膜系制御機器
１０２  搬送系制御機器
１０３  基板処理装置制御ＰＣ
１０４  基板供給モジュールＵＷ
１０５  基板回収モジュールＲＷ
ＳＰ１〜ＳＰ９  スパッタモジュール
２０１  表示機器
２０２  入力機器
２０３  記録部
２０４  レシピ制御プログラム
２０５  画面表示部
２０６  データ取得部
２０７  データ生成部
２０８  搬送制御プログラム
２０９  指定データファイル
２１０  レシピ設定データ
２１１  処理モジュールからの状態情報
２１２  レシピ制御データ
２１３  搬送制御情報
２１４  搬送モジュールからの状態情報
３０１  レシピ設定可能範囲
３０２  換算式
３０３  既定値
３０４  送信先アドレス
Ｓ４０１〜Ｓ４１０  レシピ制御データ生成ステップ
５００、７００、８００  レシピ設定画面
５０１  プルダウンメニュー
ＳＢ    設定ボタン
Ｂ１    処理結果推定ボタン
Ｇ１    推定結果表示部
８０１  処理に関する状態情報
８０２  チェックボックス
Ｂ２  動的に反映
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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