(57)【要約】【課題】  本発明は、プレスフイットコネクタの実装に関し、より詳細にはプレスフイットコネクタをプリント基板に仮実装する技術に関するものである。【解決手段】  本発明のプレスフイットコネクタ仮実装装置は、プレスフィットコネクタを把持するハンドと、ハンドを昇降する昇降機構と、基板を水平方向に位置決め可能なステージ機構と、ハンドを所定の高さから下降させピンの変位量を検出するピン姿勢検知手段と、全てのピンの変位量が所定値の範囲にある場合は仮実装可と判定し、全てのピンのいずれかの変位量が所定値の範囲外にある場合は仮実装不可と判定する仮実装判定手段と、仮実装可と判定された場合はハンドの把持を解除し、仮実装不可と判定された場合はハンドがプレスフイットコネクタを把持した状態で上昇させるコネクタ挿入手段とを備える、よう構成する。【選択図】    図１
2011204413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プレスフイットコネクタを把持するハンドと、
前記ハンドを昇降する昇降機構と、
基板を載置して水平方向に位置決め可能なステージ機構と、
前記ハンドを所定の高さから下方に位置決めされた前記基板に対して所定量を下降させ、該ハンドに着設された前記プレスフイットコネクタのピンの変位量を検出するピン姿勢検知センサにより該ピンの変位量を検出するピン姿勢検知手段と、
検出された前記ピンの変位量が所定値の範囲にあるかを前記プレスフイットコネクタの全てのピンに対して調べ、該全てのピンの変位量が所定値の範囲にある場合は仮実装可と判定し、該全てのピンのいずれかの変位量が所定値の範囲外にある場合は仮実装不可と判定する仮実装判定手段と
前記仮実装判定手段において、仮実装可と判定された場合は前記ハンドの把持を解除し、前記プレスフイットコネクタを前記プリント基板上に載置した状態で前記昇降機構を上昇させ、仮実装不可と判定された場合は前記ハンドが該プレスフイットコネクタを把持した状態で該昇降機構を上昇させる仮実装手段と
を備えることを特徴とするプレスフイットコネクタ仮実装装置。
【請求項２】
前記所定の高さは、前記昇降機構により前記ハンドを該ハンドの下方に位置決めされた前記基板に向けて下降させ、該ハンドに把持された前記プレスフイットコネクタのいずれかのピンの先端が該基板に触れた高さである
ことを特徴とする請求項１に記載のプレスフイットコネクタ仮実装装置。
【請求項３】
前記ピン姿勢検知センサは、前記ハンドによって把持された前記プレスフイットコネクタのピンの端部と当接し、該ピンの端部から受ける圧力によって変化する電気抵抗値変化に基づいて該ピンの変位量を検出する
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプレスフイットコネクタ仮実装装置。
【請求項４】
前記プレスフイットコネクタ仮実装装置は、前記プレスフイットコネクタのピンの端部の高さが異なる場合に、該ピンの端部が前記ピン姿勢検知センサに同じ高さで当接する高さ補正ユニットを備える
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプレスフイットコネクタ仮実装装置。
【請求項５】
プレスフイットコネクタを把持したハンドを下方に位置付けされた基板に向けて下降させるコネクタ下降手順と、
下降する前記プレスフイットコネクタのピンの何れかが前記基板と接触したことを検知し、該検知した高さから所定量を下降したときの全てのピンの姿勢による変位量を検出するピン姿勢検知手順と、
前記ピン姿勢検知手順において、前記ピンの変位量が所定値の範囲にあるかを前記プレスフイットコネクタの全てのピンに対して調べ、該全てのピンの変位量が所定値の範囲にある場合は仮実装可と判定し、該全てのピンのいずれかの変位量が所定値の範囲外にある場合は仮実装不可と判定する仮実装判定手順と、
前記仮実装判定手順において、仮実装可と判定された場合は前記ハンドの把持を解除し、前記プレスフイットコネクタを前記プリント基板上に載置した状態で前記昇降機構を上昇させ、仮実装不可と判定された場合は前記ハンドが該プレスフイットコネクタを把持した状態で該昇降機構を上昇させる仮実装手順と
を有することを特徴とするプレスフイットコネクタ仮実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレスフイットコネクタの実装に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プレスフイットコネクタは、従来の半田実装に比べて飛躍的に実装工数を低減できることからコンピュータや交換機、車載機器などに採用されている。
【０００３】
プレスフイットコネクタのプリント基板への電気的接続は、コネクタピンに形成されるプレスフイット部がプリント基板のスルーホールに圧入され、プレスフイット部とスルーホールとが「しまり嵌め」の状態で接触し、電気的接続がなされる。
【０００４】
機械的および電気的接続をより強固にするために、プレスフイット部の形状の一例として、コネクタピンの中心部を打ち抜いた形状に形成し、弾性構造を持たせることも広く行なわれている。このようにすることで、打ち抜かれて残った梁（ビーム）部分が圧入時に圧縮変形し、スルーホールのメッキが施された内壁に復元力として働いて高い接触力を維持できるようなっている。
【０００５】
プレスフイットコネクタをプリント基板へ実装するときは、プレスフイットコネクタの複数のコネクタピン（以降、ピンいう場合がある）をプリント基板のスルーホールと位置合わせを行い、コネクタピンの先端部のみをスルーホール内に挿入してプリント基板に仮留めを行なう。この状態を仮実装と言うが、仮実装されたプレスフイットコネクタを上方から圧力を加えプレスフイット部をスルーホール内に圧入して実装を完了する。
【０００６】
図１０は、上記に示したコネクタの実装を説明する図である。まず、図１０（ａ）はプレスフイットコネクタ１０が図示しないハンドに把持され、その下方にプリント基板３０のスルーホール３１と位置合わせされた状態を示している。プレスフイットコネクタ１０はハウジング１１と複数のコネクタピン２０からなり、コネクタピン２０はハウジング１１の底部を挿通して下方に突き出している。コネクタピン２０の詳細な形状は図１１に示され、先端部２１、プレスフイット部２２および端子部２３からなる。先端部２１は、コネクタピン２０をスルーホール３１にガイドする役割を成し、プレスフイット部２２は、スルーホール３１内に圧入されてスルーホール３１と機械的、電気的に接続を成す部分である。
【０００７】
図１０（ａ）に戻って、プリント基板３０は位置合わせが可能な図示しないステージ上に置かれている。また、プリント基板３０にはプレスフイットコネクタ１０のコネクタピン２０のピッチに合わせて、スルーホール３１が形成されている。
【０００８】
図１０（ｂ）においてハンドを下降させ、プレスフイットコネクタのコネクタピン２０先端部２１をスルーホール３１に挿入させる。この挿入した状態で、ハンドは把持を開放して上昇する。プリント基板３０には、プレスフイットコネクタ１０の先端部がスルーホール３１に挿入された状態で置かれるが、この状態が仮実装である。
【０００９】
次に、圧入ヘッド４０がプレスフイットコネクタ１０の上方に位置付けされ、圧入ヘッド４０を下降させてコネクタピン２０のプレスフイット部２２をスルーホール３１内に圧入する（矢印は圧入の方向を示している）。図１０（ｃ）は、圧入ヘッド４０が下降してハウジング１１内に収まり、圧入開始直前の状態を示している。この圧入ヘッド４０は、プレスフイットコネクタ１０の種類に合わせて製作されることになる。
【００１０】
図１０（ｄ）はプレスフイットコネクタ１０がプリント基板３０に圧入によって実装された状態を示している。この状態は、仮実装に対して本実装という。
【００１１】
上記に示したように、プレスフイットコネクタ１０の実装は、プレスフイットコネクタ１０をプリント基板３０に直接圧入する（即ち、本実装する）のではなく、仮実装を経て圧入することが行なわれている。仮実装時にピン曲がりなど検出できることから、仮実装は本実装時の不具合を低減することに有効である。
【００１２】
特許文献１には、コネクタやＩＣ等の多ピン部品をプリント基板に挿入する方法として、挿入時に電子部品を挿入方向に振動させ、電子部品またはプリント基板の低域と高域の周波数レベルを検出し、検出した低域の振動レベルが所定のレベルより大きく、高域の振動レベルが所定のレベルより小さい場合に挿入可とする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特許第２５１０６９５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
前述したようにプレスフイットコネクタをプリント基板に実装する場合は、プレスフイットコネクタを圧入する前に、コネクタピンの先端部のみをスルーホールに差し込んだ仮実装を行なうことが一般的に行なわれている。
【００１５】
この仮実装においては、コネクタピンとスルーホールとの位置が合っていることが必要であるが、図１２（ａ）に示すように、プレスフイットコネクタ１０とプリント基板３０で相対位置がずれているような場合は、コネクタピン２０のスルーホール３１への挿入は困難となる。この位置ずれの原因は、ハンド（不図示）のプレスフイットコネクタ１０の把持の不具合、あるいはステージ（不図示）上に置かれたプリント基板３０の位置が正確でないことが考えられる。このため、仮実装を自動的に行う場合には、例えばプレスフイットコネクタ１０の上部に感圧センサ５０を配置し、コネクタピン２０をスルーホール３１に挿入するときの圧力（正確にはプレスフイットコネクタが挿入時に受ける反力）を検出してその圧力が所定値以上の場合に挿入不可と判断することが行なわれていた。図１２（ａ）に示すような場合は感圧センサ５０によりコネクタピン２０のスルーホール３１への挿入不可を判断できるが、例えば図１２（ｂ）に示すようにプリント基板３０のスルーホール３１にピッチずれがあるような場合（図１２（ｂ）の左３個のスルーホールピッチは「ｐ」であるが、右の１個のみ「Ｐ’」とピッチが大きくなっている）は、問題があった。それは、１個のコネクタピン２０がプリント基板３０に当たっていたとしても、感圧センサ５０が受ける反力は１／n（n：ピン総数）であって、非常に小さい値で検出が困難であるからである。このような場合、コネクタピン２０の挿入不良が検出されず、図１２（ｂ）に示すように右端のコネクタピン２０が曲がった状態のまま仮実装がなされてしまうことになる。この状態で本実装を行なうと曲がったコネクタピン２０のプレスフイット部で座屈が起こり実装不良となる。図１２（ｂ）はスルーホールのピッチに問題がある場合の例であるが、スルーホールピッチが正しくコネクタピン２０が曲がっていた場合も同様のことが起こる。
【００１６】
本発明は、上記の課題を解決するために、１本のコネクタピンに挿入不具合が発生するような場合であってもその不具合を検知し、確実に仮実装が行なえるプレスフイットコネクタ仮実装装置とプレスフイットコネクタ仮実装方法とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の課題を解決するために本発明のプレスフイットコネクタ仮実装装置は、ハンド、昇降機構、ステージ機構、ピン姿勢検知手段、仮実装判定手段および仮実装手段とを備えることを特徴とする。
【００１８】
ここで、ハンドはプレスフイットコネクタを把持するものであり、昇降機構はハンドを昇降する。ステージ機構は、基板を載置して水平方向に位置決め可能とするものである。
【００１９】
ピン姿勢検知手段は、ハンドを所定の高さから下方に位置決めされた基板に対して所定量を下降させ、ピン姿勢検知センサによりピンの変位量を検出する。ピン姿勢検知センサは、ハンドに着設されプレスフイットコネクタのピンの変位量を検出するものである。
【００２０】
仮実装判定手段は、検出されたピンの変位量が所定値の範囲にあるかをプレスフイットコネクタの全てのピンに対して調べ、全てのピンの変位量が所定値の範囲にある場合は仮実装可と判定し、全てのピンのいずれかの変位量が所定値の範囲外にある場合は仮実装不可と判定する。
【００２１】
仮実装手段は、仮実装判定手段で仮実装可と判定された場合はハンドの把持を解除し、プレスフイットコネクタをプリント基板上に載置した状態で昇降機構を上昇させ、仮実装不可と判定された場合はハンドがプレスフイットコネクタを把持した状態で昇降機構を上昇させる。
【発明の効果】
【００２２】
プレスフイットコネクタの全ピンのそれぞれの変位量が所定値の範囲にあるか否かで仮実装の可否を判定するようにしたので、確実な仮実装ができるプレスフイットコネクタ仮実装装置およびプレスフイットコネクタ仮実装方法の提供ができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のプレスフイットコネクタ仮実装装置の構成例である。
【図２】ピン姿勢検知センサの構造例（その１）である。
【図３】ピン姿勢検知センサの構造例（その２）である。
【図４】プレスフイットコネクタ仮実装装置の動作フロー例である。
【図５】仮実装の動作例である。
【図６】コネクタピンの高さが異なる場合の高低差補正ユニット例である。
【図７】仮実装の可否判定方法（その１）である。
【図８】仮実装の可否判定方法（その２）である。
【図９】仮実装の可否判定方法（その３）である。
【図１０】プレスフイットコネクタの基板への実装例である。
【図１１】コネクタピンの形状例である。
【図１２】仮実装時の不具合例である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
最初に本発明のプレスフイットコネクタ仮実装装置の構成例を、図１を用いて説明する。図１において、プレスフイットコネクタ仮実装装置１００は、ピン姿勢検知センサ２１０を内蔵するハンド２００、ハンド２００を昇降する昇降機構３００、水平方向の位置決めを行なうステージ機構３１０、ステージ機構３１０上に搭載されプリント基板３０を載置する載置台３２０、これらを制御する制御装置４００を有する。
【００２５】
制御装置４００は、全体を制御するＣＰＵ（Central Proccessor Unit）４１０、主メモリ４２０に展開した仮実装プログラム４３０、プレスフイットコネクタ１０をプリント基板３０に実装するデータを格納した実装位置データ記憶部４４０、プレスフイットコネクタ仮実装装置１００を操作するオペレータとのやり取りを行なうためのディスプレイ４５１およびキーボード４５２、それらのインターフェースである入出力ＩＦ４５０および昇降機構３００やステージ機構３１０、あるいはピン姿勢検知センサ２１０等と情報をやり取りするインターフェースである制御ＩＦ４６０を有する。
【００２６】
さらに仮実装プログラム４３０は、位置合わせ部４３１、ピン姿勢検知部４３２、仮実装判定部４３３および仮実装部４３４のプログラムモジュールで構成する。次にこれらプログラムモジュールの概要を説明する。
【００２７】
位置合わせ部４３１は、ハンド２００を下降したとき、把持したプレスフイットコネクタ１０のコネクタピン２０が実装されるべきスルーホール３１に挿入されるようプリント基板３０を位置合わせする。この位置合わせに際しては、実装位置データ記憶部４４０から取得したデータを基に制御ＩＦ４６０を介してステージ機構３１０を制御してプリント基板３０を移動する。
【００２８】
ピン姿勢検知部４３２は、ハンド２００を下降し、ピン姿勢検知センサ２１０がコネクタピン２０のプリント基板３０との接触を検出したその位置からハンド２００を所定量微動下降させ、そのときのピン姿勢検知センサの出力に基づいてコネクタピン２０の変位量を検出する。
【００２９】
仮実装判定部４３３は、ピン姿勢検知部４３２で検出したコネクタピン２０のそれぞれの変位量が予め定めた基準値の範囲にあれば「仮実装可」と判定し、コネクタピン２０の１本でも基準範囲を外れているようであれば「仮実装不可」と判定する。
【００３０】
仮実装部４３４は、仮実装判定部４３３において「仮実装可」となった場合には、ハンド２００の把持を解除することで、プレスフイットコネクタ１０を仮実装圧力下で配置した状態で、基板上に載置したままハンドを退避する。一方、仮実装判定部４３３において「仮実装不可」となった場合は、プレスフイットコネクタ１０を把持した状態でハンド２００を一旦所定位置まで上昇させてアラームを出すようにしている。
【００３１】
次に、ピン姿勢検知センサ２１０の構造について図２を用いて説明する。図２はプレスフイットコネクタ１０を把持したハンド２００およびプリント基板３０を断面で示した図で、図２に示すように、ハンド２００はハンド本体２０１とフィンガー部２０２とで構成し、またピン姿勢検知センサ２１０は、ハンド２００のハンド本体２０１の内側に着設している。ピン姿勢検知センサ２１０は、感圧板２２０と電極板２３０およびスペーサー２５０とで構成し、後述する仮実装時にプリント基板３０に接触したコネクタピン２０の端子部２３の端部がこの感圧板２２０に当接するようになっている。
【００３２】
ピン姿勢検知センサ２１０の詳細な構造例を図３（ａ）に示す。感圧板２２０は、板状の共通部２２１とドーム部２２２とから構成され、感圧導電性エラストマーを成型して作られる。ドーム部２２２は電極板２３０側（図３（ａ）では上面）に形成され、電極２３１と一対となるように形成される。この板状の共通部２２１の裏面に、コネクタピン２０の端部が当接する。より正確には、ドーム部２２２の下の共通部２２２の裏面にコネクタピン２０の端部が当接する。従って、ドーム部２２２はコネクタピン２０の位置に対応して形成されることになる。
【００３３】
スペーサー２５０は、隣接するドーム部２２２間を分離するためのもので、図３（ａ）に示すようにドーム部２２２が露出する貫通穴を有する絶縁板である。スペーサー２５０は、電極板２３０と共通部２２１とで挟み込まれるように配置される。
【００３４】
電極板２３０はプリント基板で、感圧板２２０側に向く面（図３（ａ）では下面）に電極２３１と配線とからなる導体パターンを形成したものである。
【００３５】
なお、感圧板２２０の素材である感圧導電性エラストマーはゴム材料に導電材を混ぜて作られるもので、ゴムの弾力を備え、接触圧力によって電気抵抗値が変化する（圧力を加えるとその間の電気抵抗値は低くなる）ものである。コネクタピン２０が変位してドーム部２２２を裏面から押圧したときの電気抵抗値変化を計測することでコネクタピン２０の姿勢を検知できる。
【００３６】
図３（ｂ）はピン姿勢検知センサ２１０の回路例を示し、Ｒ１〜Ｒｎがドーム部２２２に相当する。Ｒ１〜Ｒｎには電極２３１、切替えスイッチＳＷ、および抵抗器Ｒを介して電圧Ｅが印可される。個々のＲ１〜Ｒｎの電圧降下を出力端子ＯＵＴから計測することで電気抵抗値の変化、即ちコネクタピン２０の姿勢を検知することができる。切替えスイッチＳＷは複数のコネクタピン２０を電子的に切り換える。
【００３７】
次に、仮実装プログラム４３０の処理の流れを図４を用いて説明する。図４の処理の流れの説明において、図５を補助的に用いることとする。なお、処理の流れの説明では、ハンド２００は既に仮実装するプレスフイットコネクタ１０を把持しているものとする。
【００３８】
図４において、まずステージ機構３１０を制御して、ステージ機構３１０上の載置台３２０を介して載置されているプリント基板３０を仮実装位置まで移動させる。このため、実装位置データ記憶部４４０からプレスフイットコネクタ１０が実装される実装位置データを取り出し、プリント基板３０のコネクタ実装位置がハンド２００の真下に来るように移動させる。図５（ａ）はこのときの状態で、ハンド２００がプレスフイットコネクタ１０を把持し、プリント基板３０がハンド２００のコネクタ挿入位置に位置付けられたことを示している（ステップＳ１）。
【００３９】
次に、昇降機構３００を制御してハンド２００を下降させる。ハンド２００を下降させながらピン姿勢検知センサ２１０の出力をチェックし、コネクタピン２０がプリント基板３０と接触したかどうか調べる。ピン姿勢検知センサ２１０からは個々のコネクタピン２０に対応する出力を得られるので、その出力をスキャンすることでコネクタピン２０とプリント基板３０との接触を検知できる。コネクタピン２０の１本でもプリント基板３０への接触に基づく姿勢状態を検知すれば下降を停止する。図５（ｂ）は、プレスフイットコネクタ１０のコネクタピン２０がプリント基板３０に接触した状態を示している。図５（ｂ）では、プリント基板３０のスルーホール３１ピンのピッチおよびコネクタピン２０のピッチや，曲がり等も正常であるので、コネクタピン２０のプレスフイット部２２の下部がスルーホール３１の縁部と接触している（Ｓ２〜Ｓ４）。
【００４０】
ステップＳ４の停止したハンド２００の高さ位置がコネクタピン２０の姿勢を調べる開始位置となる。この開始位置から所定量（ここでは、１００μｍ）ハンド２００を下降させ、コネクタハウジングと各コネクタピン２０の滑り現象が得られる状態まで押圧し、ピン２０の姿勢に基づいて得られるピン姿勢検知センサ２１０の出力値を変位に変換してピン姿勢を検知する。そして、検知した値が、基準値の範囲内に在るかどうかを調べる。全てのコネクタピン２０から検知した値が基準値の範囲内であったとき、「仮実装可」と判断する。図５（ｃ）は、コネクタピン２０の姿勢を変位により検知している状態を示している（Ｓ５〜Ｓ７）。
【００４１】
「仮実装可」の判断に伴い、ハンド２００で把持しているプレスフイットコネクタ１０を解除する。図５（ｂ）、（ｃ）に示されるように、コネクタピン２０の先端部２１は既にスルーホール３１に挿入されており（プレスフイット部２２はスルーホール３１の縁部に押圧され僅か食い込みがおきている）、ハンド２００の把持を解除することでプレスフイットコネクタ１０はプリント基板３０に仮留めされた状態にある。この状態が、仮実装である。ハンド２００の把持解除後は、ハンド２００を所定位置まで上昇させ終了となる。図５（ｄ）は仮実装を終え、ハンド２００を上昇させた状態を示している（Ｓ８、Ｓ９）。
【００４２】
ステップＳ７で、「仮実装不可」と判断されたときは、プレスフイットコネクタ１０を把持した状態でハンドを所定の高さ位置まで上昇させ、アラームを報知する。例えば、ブザーを鳴らしディスプレイ４５１に仮実装が不可であることを表示する（Ｓ１０、Ｓ１１）。
【００４３】
図４に示す各ステップは仮実装プログラム４３０を構成する各プログラムモジュールで処理される。即ち、ステップＳ１は位置合わせ部４３１において処理され、ステップＳ２〜Ｓ６はピン姿勢検知部４３２、ステップＳ７は仮実装判定部４３３、ステップ１８〜ＳＳ１１は仮実装部４３４で処理される。
【００４４】
次に、異なる長さのコネクタピン２０が用いられるプレスフイットコネクタ１２に対する本発明の適用について説明する。
【００４５】
図６は、そのようなプレスフイットコネクタ１２に対するコネクタピン２４、２５の姿勢（直接的には変位）を検知する構造を示している。プレスフイットコネクタ１２は短いコネクタピン２４と長いコネクタピン２５とがハウジング１３内に、ある規則で配置（例えば交互に配置）されている。そして、短いコネクタピン２４は信号線と接続し、長いコネクタピン２５はグランド線と接続する。このため、高さの異なるコネクタピン２４、２５の端部を平面をなす感圧板２２０の裏面と当接させることが困難になる。そこで、コネクタピン２４、２５の端部をピン姿勢検知センサ２１０と当接させるために、高低差補正ユニット２４０を使用する。
【００４６】
高低差補正ユニット２４０は、図６に示すようにベース部材２４１に貫通穴を形成し、その貫通穴にコネクタピンの高低差を吸収する中継ピンを固定した構造である。中継ピンはパイプ内に上下可動するロッドを有し、そのロッドはコネクタピン側にバネで付勢されている。長い中継ピン２４３と短いコネクタピン２４、短い中継ピン２４２と長いコネクタピン２５とを組み合わせることでコネクタピン２４、２５の仮実装時の姿勢変化による各々に対応して変位量を検出できる。
【００４７】
次に、コネクタピン２０の姿勢によって生じる、ピン姿勢検知センサ２１０の出力値から得る変位量に基づく、仮実装可否の判定方法について３つの例を基に説明する。
【００４８】
最初の例は、コネクタピン２０およびスルーホール３１とも正常な場合の例で、図７を用いて説明する。図７（ａ）は、コネクタピン２０の姿勢検知時のコネクタピン２０とスルーホール３１との配置を示した図である。コネクタピン２０の変位を図７（ａ）に示すピンＡ〜Ｃの３本で説明するものとする。プレスフイットコネクタ１０の製造実装のバラツキによって、コネクタピン１０の長さは僅かながら異なり、例えばハウジング１１からの下方向の突き出し量は、図７（ａ）に示すようにピンＡが一番長く、ピンＢ、ピンＣの順に短かくなる場合がある。図７（ａ）に示す下方向への突き出し量の違いは説明が明快になるように極端に描いているが、高々３０μｍ前後である。なお、ピンＡ〜Ｃの上方の端部はピン姿勢検知センサ２１０に当接している。この状態のプレスフイットコネクタ１０を不図示のハンド２００で変位開始位置から微動下降させると（矢印はハンド２００の下降方向を示している）、まずピンＡがプリント基板３０と接触し下降によってハウジング１１との界面で滑りが発生し、続いてピンＢが接触して滑りが発生し、最後にピンＣが接触して滑りが発生する。
【００４９】
図７（ｂ）は、前述した滑りによる変位量を示すものである。即ち、最初のコネクタピン２０（ここではピンＡ）がプリント基板３０に接触した高さの位置からハンド２００を微動下降させた時のコネクタピン２０のハウジング１１との滑りをピンＡ〜Ｃに対してピン姿勢検知センサ２１０で検出したものである。ピンＡからピンＢ、ピンＣの順に変位量が増加し始める様子が判る。プレスフイットコネクタ１０を開始位置から１００μｍ微動下降させたとき、全てのコネクタピン２０の変位量が基準値範囲であれば「仮実装可」と判定する。図７（ｂ）のグラフのハンド下降量が１００μｍの位置に判定基準の範囲を示している。図７（ｂ）に示されるように、１００μｍの位置で３本のピンＡ〜Ｃは全て基準値範囲内にあり、このプレスフイットコネクタ１０は「仮実装可」と判定される例である。
【００５０】
次に、スルーホール３１のピッチずれが有り、「仮実装不可」と判定される例を図８により説明する。図８（ａ）の左に示すスルーホール３１がピッチずれを起こしており、このためピンＡがプリント基板３０に当たっている。この状態でハンド２００を微動下降させると図８（ｂ）に示すようにピンＡが急激に立ち上がり、１００μｍの下降では基準値範囲を越え、ピンＡはＮＧである。よって、このプレスフイットコネクタ１０は「仮実装不可」と判定される。
【００５１】
最後に、コネクタピン２０に曲がり不具合がある場合の例を図９により説明する。図９（ａ）は、ピンＣに曲がり不具合があり、最初にプリント基板３０と接触してハンド２００の下降により座屈を起こした状態を示している。このときのピンＡ〜Ｃの変位量は図９（ｂ）に示される。ピンＣは座屈によりなだらかな変位量の増加となる。ピンＢはピンＡより突き出し量が大きいため先に変位量の増加が始まり、そのピンＡの増加が始まる。この図からピンＡとピンＣはＮＧであり、このプレスフイットコネクタ１０は「仮実装不可」と判定される。ピンＡはピンＣが正常であればＮＧとなるものではないが、ピンＣの座屈の影響でＮＧとなっている。しかし、１本でもＮＧであればプレスフイットコネクタ１０の仮実装は不可と判定されるので、このようなケースでは問題とはならない。
【００５２】
本実施例では、プリント基板を移動させる場合について説明したが、ハンドに移動手段を付加させるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０    プレスフイットコネクタ
１１    ハウジング
１２    プレスフイットコネクタ
１３    ハウジング
２０    コネクタピン
２１    先端部
２２    プレスフイット部
２３    端子部
２４    コネクタピン
２５    コネクタピン
３０    プリント基板
３１    スルーホール
４０    圧入ヘッド
５０    感圧センサ
１００  プレスフイットコネクタ仮実装装置
２００  ハンド
２０１  ハンド本体
２０２  フィンガー部
２１０  ピン姿勢検知センサ
２２０  感圧板
２２１  共通部
２２２  ドーム部
２３０  電極板
２３１  電極
２４０  高低差補正ユニット
２４１  ベース部材
２４２  中継ピン
２４３  中継ピン
２５０  スペーサー
３００  昇降機構
３１０  ステージ機構
４００  制御装置
４１０  ＣＰＵ
４２０  主メモリ
４３０  仮実装プログラム
４３１  位置合わせ部
４３２  ピン姿勢検知部
４３３  仮実装判定部
４３４  仮実装部
４５０  入出力ＩＦ
４６０  制御ＩＦ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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