(57)【要約】【課題】塗布工程のタクト時間を短縮し、且つ、現状より長時間をフォトレジスト供給２に費やし、より微小な異物を捕捉するフォトレジストの塗布方法及びスリットコータを提供する。【解決手段】奇数枚目の基板への塗布には、第１フォトレジスト供給系４０ＡのディスペンスポンプＤＰ−Ａからスリットノズル２３へのフォトレジストの供給と、フォトレジスト貯蔵容器４３から１次ポンプ１Ｐ−Ａへの供給、及び第２フォトレジスト供給系４０Ｂの１次ポンプ１Ｐ−ＢからディスペンスポンプＤＰ−Ｂへの供給を行い、偶数枚目の基板への塗布には、第２フォトレジスト供給系のディスペンスポンプからスリットノズルへのフォトレジストの供給と、フォトレジスト貯蔵容器から１次ポンプへの供給、及び第１フォトレジスト供給系の１次ポンプからディスペンスポンプへの供給を行うこと。【選択図】図６
2011005356.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スリットコータを用いた基板上へのフォトレジストの塗布方法において、該スリットコータのスリットノズルへのフォトレジストの供給に第１フォトレジスト供給系と第２フォトレジスト供給系を用い、
Ａ）奇数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布には、第１フォトレジスト供給系を構成するディスペンスポンプからスリットノズルへのフォトレジストの供給と、フォトレジスト貯蔵容器から１次ポンプへのフォトレジストの供給、及び第２フォトレジスト供給系を構成する１次ポンプからディスペンスポンプへのフォトレジストの供給を行い、
Ｂ）偶数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布には、第２フォトレジスト供給系を構成するディスペンスポンプからスリットノズルへのフォトレジストの供給と、フォトレジスト貯蔵容器から１次ポンプへのフォトレジストの供給、及び第１フォトレジスト供給系を構成する１次ポンプからディスペンスポンプへのフォトレジストの供給を行うことを特徴とするフォトレジストの塗布方法。
【請求項２】
前記第１フォトレジスト供給系及び第２フォトレジスト供給系として、各供給系は１次ポンプ、濾過装置、ディスペンスポンプ、配管で構成され、該１次ポンプの各々、及び該ディスペンスポンプの各々には、フォトレジストを一時貯留する貯留タンクが設けらた供給系を用いることを特徴とする請求項１記載のフォトレジストの塗布方法。
【請求項３】
前記第１フォトレジスト供給系又は第２フォトレジスト供給系の一方の供給系のディスペンスポンプが加圧作動中に、作動停止中である他方の供給系のディスペンスポンプに設けらた貯留タンクに一時貯留されているフォトレジストの吸引を、該作動停止中の任意の時点で行うことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のフォトレジストの塗布方法。
【請求項４】
基板上へフォトレジストを塗布するスリットコータにおいて、該スリットコータのスリットノズルへのフォトレジストの供給系として第１フォトレジスト供給系と第２フォトレジスト供給系を備え、
Ａ）奇数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布に際しては、第１フォトレジスト供給系を構成するディスペンスポンプの加圧作動と１次ポンプの吸引作動、及び第２フォトレジスト供給系を構成する１次ポンプの加圧作動を行い、
Ｂ）偶数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布に際しては、第２フォトレジスト供給系を構成するディスペンスポンプの加圧作動と１次ポンプの吸引作動、及び第１フォトレジスト供給系を構成する１次ポンプの加圧作動を行うことを特徴とするスリットコータ。
【請求項５】
前記第１フォトレジスト供給系及び第２フォトレジスト供給系として、各供給系は１次ポンプ、濾過装置、ディスペンスポンプ、配管で構成され、該１次ポンプの各々、及び該ディスペンスポンプの各々には、フォトレジストを一時貯留する貯留タンクが設けらた供給系を備えていることを特徴とする請求項４記載のスリットコータ。
【請求項６】
前記第１フォトレジスト供給系又は第２フォトレジスト供給系の一方の供給系のディスペンスポンプが加圧作動中に、作動停止中である他方の供給系のディスペンスポンプに設けらた貯留タンクに一時貯留されているフォトレジストの吸引を、該作動停止中の任意の時点で行えることを特徴とする請求項４又は請求項５記載のスリットコータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にフォトレジストを塗布するスリットコータに関するものであり、特に、塗布工程のタクト時間を短縮する際に、タクト時間を短縮を行い、且つより微小な異物の捕捉を可能とするフォトレジストの塗布方法、及びスリットコータに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置に用いられるカラーフィルタの製造方法としては、先ず、ガラス基板上にブラックマトリックスを形成し、次に、ブラックマトリックスが形成されたガラス基板上のブラックマトリックスのパターンに位置合わせして着色画素を形成し、更に透明導電膜、フォトスペーサー、配向制御用突起などを順次に位置合わせして形成するといった方法が広く用いられている。
【０００３】
ブラックマトリックスは遮光性を有し、その開口部でガラス基板上での着色画素の位置を定め、着色画素の大きさを均一なものとしている。また、表示装置に用いられた際に、好ましくない光を遮蔽し、表示装置の画像をムラのない均一な、且つコントラストを向上させた画像にする機能を有している。このブラックマトリックスの形成は、例えば、黒色フォトレジストを用いたフォトリソグラフィ法によって形成するといった方法がとられている。
【０００４】
また、着色画素は、例えば、赤色、緑色、青色のフィルタ機能を有するものであり、このブラックマトリックスが形成されたガラス基板上に、例えば、顔料などの色素を分散させたネガ型のフォトレジストの塗布膜を設け、この塗布膜への露光、現像によって着色画素を形成するといった方法がとられている。
また、透明導電膜の形成は、着色画素及びブラックマトリックスが形成されたガラス基板上に、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を用いスパッタ法によって透明導電膜を形成するといった方法がとられている。
【０００５】
また、フォトスペーサー、及び配向制御用突起などの形成は、上記ブラックマトリックス、或いは着色画素の形成と同様にフォトリソグラフィ法によって形成するといった方法がとられている。
【０００６】
これらブラックマトリックスや着色画素をフォトリソグラフィ法によりパターンとして形成する際には、例えば、先ずガラス基板に対して必要に応じた洗浄処理を施し、続いて塗布装置によるフォトレジストの塗布、加熱装置によるプリベーク処理、露光装置によるパターン露光、現像装置による現像処理、加熱装置によるポストベーク処理が順次に施され、ガラス基板に所定のパターンを形成する。
【０００７】
従来、カラーフィルタの製造プロセスにおいて、フォトレジストなどの塗布装置としては、ノズルからガラス基板の中央部にフォトレジストを滴下した後、ガラス基板を回転させフォトレジストを延展させるスピンコータが多く用いられてきた。
このスピンコータは、膜厚の精度が高いのが長所であるが、ガラス基板が大型化するとモーターなどの機械的制約から装置化するのが困難であり、また、フォトレジストの９５％以上が無駄に浪費されるといった短所がある。
【０００８】
このため、例えば、５５０×６５０ｍｍ2 程度の大きさのガラス基板においては、スリット＆スピンコータ（或いは、コート＆スピンコータとも呼ばれる）が使用され始めた。これは、スリットノズルからフォトレジストをガラス基板に塗布した後、ガラス基板を回転させて膜厚の均一性を高める方法である。
この方法は、フォトレジストの利用率は３０〜４０％と大幅に改善されたものの、上記モーターなどの機械的制約は同様なので、装置を更に大型化するのは困難なことである。
【０００９】
これらのコータに代わって、精度の高いスリットコータの実用が進んでいる。スリットコータは、ガラス基板を載置した定盤、或いは塗布ヘッドを水平移動させながら塗布ヘッドのスリットノズルからフォトレジストをガラス基板に塗布する方法であり、１．５ｍ×１．８ｍ、或いは２．１ｍ×２．４ｍ程度の大きさのガラス基板にも対応ができるようになった。
【００１０】
図１は、スリットコータの一例の概略を模式的に示す平面図である。また、図２は、図１に示すスリットコータの側面図である。
図１、及び図２に示すように、スリットコータ（２０）は、フレーム（２４）と吸引バキューム付き定盤（２５）からなる塗布ステージ（２１）、スリットノズル（２３）、及びフォトレジストの吐出調整機構（３０）で構成されている。
スリットノズル（２３）は塗布ステージ（２１）右方、フレーム（２４）上方の待機位置（Ｔ１）に設けられ、基板上にフォトレジストを塗布する際には矢印で示すように、スリットノズル（２３）は左方に移動し、定盤上に載置・固定されたガラス基板（２２）上にフォトレジストを塗布するようになっている。
【００１１】
このようなスリットコータ（２０）の動作は、先ず、第一ロボット（図示せず）が前工程から搬送されたガラス基板（２２）を白太矢印（２６）で示すように、吸引バキューム付き定盤（２５）上に載置する。ガラス基板（２２）は吸引バキュームによって定盤（２５）上に固定される。
次に、塗布ステージ（２１）右方、フレーム（２４）上方のスリットノズル（２３）が、矢印で示すように、定盤（２５）上に固定されたガラス基板（２２）上を右方から左方へと移動しながらガラス基板（２２）上にフォトレジストを塗布する。
塗布が終了するとスリットノズル（２３）は待機位置（Ｔ１）へ戻る。
【００１２】
スリットノズル（２３）が待機位置（Ｔ１）へ戻ると第二ロボット（図示せず）が、白太矢印（２７）で示すように、ガラス基板（２２）を次工程へと搬出する。
図１、図２に示す吐出調整機構（３０）にて、スリットノズル（２３）の洗浄など、フォトレジストの吐出調整が行われる。
【００１３】
吐出調整は、スリットノズルのノズル先端部が空気と接触していると、ノズル先端部内の塗布液の一部分の濃度が高くなり、仮に、このままガラス基板上への塗布を続けると、濃度の高い一部分のフォトレジストによってガラス基板への塗布開始箇所で膜厚が厚くなったり、ガラス基板上には膜厚の異なる塗布方向のスジが生じたり、或いはフォトレジストが塗布方向の一部で膜切れが生じたりして、膜厚を均一に塗布することができないからである。
【００１４】
特に、前記顔料などの色素を分散させたカラーフィルタ形成用のフォトレジストは、例えば、高分子樹脂に顔料を分散剤を用いて分散させ、この分散液に重合性モノマー、光重合開始剤、増感剤、溶剤などを添加して調製されるものであるが、フォトレジスト中の微小な顔料粒子は凝集し易く、この顔料粒子が核となってフォトレジストに凝集体が生じ濃度は高くなり易いものである。
【００１５】
この一例に示す、フォトレジストの吐出調整機構（３０）は、ディップ槽（３１）、洗浄ユニット（３２）、プライミング機構（３３）で構成されたものである。吐出調整機構（３０）により行われるフォトレジストの吐出調整処理は、先ず、塗布後に溶剤が貯えら
れたディップ槽（３１）へのノズル先端部の浸漬が行われ、次に、洗浄ユニット（３２）にて、ノズル先端部の外側の洗浄が行われ、続いて、プライミング機構（３３）にて、スリットノズルから回転ロールへのフォトレジストの吐出が行われる。
【００１６】
この吐出調整機構によるノズル先端部の吐出調整処理を行うことによって、ノズル先端部を清浄、且つ乾燥した状態に保ち、またノズル先端部内のフォトレジストの濃度を一定に保ち、スリットノズルを用いた塗布液の塗布において、基板上の塗布開始位置から基板の全面にわたり、安定したフォトレジストの塗布を行い、均一な膜厚を得ることができるようになる。
【００１７】
図３は、スリットコータ（２０）のスリットノズル（２３）にフォトレジストを供給するフォトレジスト供給系の一例を模式的に示した説明図である。図３に示すように、フォトレジスト供給系（４０）は、１次ポンプ（１Ｐ）、濾過装置（４１）、ディスペンスポンプ（ＤＰ）、及び流路の配管（４２ａ〜４２ｄ）で構成されている。
フォトレジスト貯蔵容器（４３）中のフォトレジストは、１次ポンプ（１Ｐ）の吸引によって、配管（４２ａ）を経て１次ポンプ（１Ｐ）に設けられている貯留タンク（図示せず）に一時貯留されるようになっている（フォトレジスト供給１（Ｋ１））。
【００１８】
この一時貯留されたフォトレジストは、１次ポンプ（１Ｐ）の加圧によって、配管（４２ｂ）、濾過装置（４１）、配管（４２ｃ）を経てディスペンスポンプ（ＤＰ）に設けられている貯留タンク（図示せず）に一時貯留されるようになっている（フォトレジスト供給２（Ｋ２））。
また、ディスペンスポンプ（ＤＰ）に設けられている貯留タンクに一時貯留されたフォトレジストは、ディスペンスポンプ（ＤＰ）の加圧によって、配管（４２ｄ）を経てスリットノズル（２３）に供給され、スリットノズル（２３）の先端部からガラス基板上に吐出されるようになっている（フォトレジスト供給３（Ｋ３））。
【００１９】
上記フォトレジスト供給２（Ｋ２）において、１次ポンプ（１Ｐ）とディスペンスポンプ（ＤＰ）との間に設けられた濾過装置（４１）は、フォトレジスト中の前記凝集体や供給系内のパーティクルなどの異物を捕捉するようになっている。
【００２０】
図４は、図１〜図３に示すスリットコータ（２０）を用いてガラス基板（２２）上にフォトレジストを塗布する際の、塗布工程を細分化し、細分化した工程とフォトレジスト供給の関係を時間の順に並べて表したタイムチャートの一例である。
図４において、縦軸は、上部から塗布工程を細分化した各工程、フォトレジスト供給１（Ｋ１）〜フォトレジスト供給３（Ｋ３）の各作動、塗布工程のタクト（時間）である。
【００２１】
図４に示すように、フォトレジストの塗布工程を細分化した各工程は、フォトレジスト供給との関係では、プライミング、塗布、浸漬、洗浄の順序となる。
プライミングは、ディスペンスポンプ（ＤＰ）及び１次ポンプ（１Ｐ）の作動の開始と同時に開始する（符号（ａ））。ディスペンスポンプ（ＤＰ）の加圧作動によりフォトレジスト供給３（Ｋ３）が行われる。
【００２２】
ディスペンスポンプ（ＤＰ）に設けられている貯留タンクに一時貯留されていたフォトレジストがスリットノズル（２３）に供給される。
プライミング（符号（ａ）〜（ｂ））が終了すると、次にガラス基板上へのフォトレジストの塗布が開始され、符号（ｃ）で示す時点で塗布は終了する。この時点（符号（ｃ））でディスペンスポンプ（ＤＰ）は加圧作動を停止し、フォトレジスト供給３（Ｋ３）が終了する。
【００２３】
一方、符号（ａ）で示す時点で、ディスペンスポンプ（ＤＰ）と同時に作動を開始した１次ポンプ（１Ｐ）の吸引によりフォトレジスト供給１（Ｋ１）が行われる。
フォトレジスト貯蔵容器（４３）中のフォトレジストは、１次ポンプ（１Ｐ）に設けられている空状態の貯留タンクに供給される。このフォトレジスト供給１（Ｋ１）は、符号（ａ）〜（ｃ）で示す間であり、符号（ｃ）で示す時点で終了する。
【００２４】
ガラス基板上へのフォトレジストの塗布が終了すると（符号（ｃ））、ディップ槽（３１）へのノズル先端部の浸漬が行われ、続いて洗浄ユニット（３２）にて、ノズル先端部の外側の洗浄が行われる（符号（ｃ）〜（ｅ））。
【００２５】
一方、フォトレジスト供給は、ディスペンスポンプ（ＤＰ）の加圧作動によるフォトレジスト供給３（Ｋ３）、及び１次ポンプ（１Ｐ）の吸引作動によるフォトレジスト供給１（Ｋ１）が終了した時点（符号（ｃ））で、１次ポンプ（１Ｐ）が加圧作動しフォトレジスト供給２（Ｋ２）を行う。１次ポンプ（１Ｐ）に設けられている貯留タンクに一時貯留されていたフォトレジストを、濾過装置（４１）を経て、つまり、フォトレジストに濾過処理を施しながら、ディスペンスポンプ（ＤＰ）に設けられている空状態の貯留タンクに供給する。この１次ポンプ（１Ｐ）の加圧作動は、符号（ｃ）〜（ｅ）の間である。
【００２６】
プライミング、塗布、浸漬、洗浄と細分化された塗布工程は、符号（ａ）〜（ｅ）の間であり、塗布工程のタクト（時間）（ＴＡ１）は符号（ａ）〜（ｅ）の間となる。
２枚目のガラス基板へのフォトレジストの塗布は、同様にして、上記細分化された工程に対応し、上記フォトレジスト供給１（Ｋ１）、フォトレジスト供給３（Ｋ３）が同時に、また、フォトレジスト供給２（Ｋ２）が続いて行われる。
また、３枚目、４枚目以降のガラス基板へのフォトレジストの塗布は、１枚目、２枚目のガラス基板へのフォトレジストの塗布と同様に行われる。
【００２７】
さて、このスリットコータにおいて、フォトレジストの塗布工程のタクト（時間）（ＴＡ１）を短縮し、処理能力を増加させるとなると、細分化されたプライミング、塗布、浸漬、洗浄の内では、浸漬及び洗浄に要する時間を短縮することは、比較的に容易であること、すなわち、例えば、浸漬や洗浄に用いる溶剤の変更、浸漬や洗浄の処理条件の変更などによって短縮できるとの知見が既に得られている。
【００２８】
一方、図４に示すように、浸漬、洗浄に同期して作動させる１次ポンプ（１Ｐ）によるフォトレジスト供給２（Ｋ２）は、１次ポンプ（１Ｐ）に設けられている貯留タンクからディスペンスポンプ（ＤＰ）に設けられている貯留タンクへのフォトレジストの供給であるが、この間に、濾過装置（４１）はフォトレジスト中の凝集体やパーティクルなどの異物の捕捉を行っている。
【００２９】
このフォトレジスト供給２（Ｋ２）の所要時間（符号（ｃ）〜（ｅ））を短縮するために、例えば、正常よりも過圧にして流量を多くすると、捕捉される筈の異物が捕捉されずに濾過装置を通過してしまうといったことが発生する。
すなわち、フォトレジスト供給２（Ｋ２）の所要時間を短縮することは困難なことであり、フォトレジストの塗布工程のタクト（ＴＡ１）の時間短縮は、フォトレジスト供給２（Ｋ２）の所要時間に律せられている。
【００３０】
むしろ、フォトレジスト供給２（Ｋ２）に費やす時間を現状より長時間とし、より微小な凝集体やパーティクルなどの異物を捕捉することが好ましいといえる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３１】
【特許文献１】特開平８−１７３８７８号公報
【特許文献２】特開平１０−０００４２１号公報
【特許文献３】特開２００５−２７０８４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００３２】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、上述したスリットコータにおいて、フォトレジストの塗布工程を細分化したプライミング、塗布、浸漬、洗浄の内、既に所要時間の短縮に関する知見が得られている浸漬及び洗浄の所要時間を短縮して、塗布工程のタクト時間を短縮する際に、その短縮が困難なフォトレジスト供給２（Ｋ２）の所要時間を短縮せず、むしろ、現状より長時間をフォトレジスト供給２（Ｋ２）に費やすことができ、従って、より微小な凝集体やパーティクルなどの異物を捕捉することを可能とするフォトレジストの塗布方法を提供することを課題とするものである。
また、上記フォトレジストの塗布方法によるカラーフィルタの製造に用いられるスリットコータを提供することを課題とする。
これにより、付着する異物が小さくなったカラーフィルタを、塗布工程の処理能力を増加させて製造することが可能となる。
【課題を解決するための手段】
【００３３】
本発明は、スリットコータを用いた基板上へのフォトレジストの塗布方法において、該スリットコータのスリットノズルへのフォトレジストの供給に第１フォトレジスト供給系と第２フォトレジスト供給系を用い、
Ａ）奇数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布には、第１フォトレジスト供給系を構成するディスペンスポンプからスリットノズルへのフォトレジストの供給と、フォトレジスト貯蔵容器から１次ポンプへのフォトレジストの供給、及び第２フォトレジスト供給系を構成する１次ポンプからディスペンスポンプへのフォトレジストの供給を行い、
Ｂ）偶数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布には、第２フォトレジスト供給系を構成するディスペンスポンプからスリットノズルへのフォトレジストの供給と、フォトレジスト貯蔵容器から１次ポンプへのフォトレジストの供給、及び第１フォトレジスト供給系を構成する１次ポンプからディスペンスポンプへのフォトレジストの供給を行うことを特徴とするフォトレジストの塗布方法である。
【００３４】
また、本発明は、上記発明によるフォトレジストの塗布方法において、前記第１フォトレジスト供給系及び第２フォトレジスト供給系として、各供給系は１次ポンプ、濾過装置、ディスペンスポンプ、配管で構成され、該１次ポンプの各々、及び該ディスペンスポンプの各々には、フォトレジストを一時貯留する貯留タンクが設けらた供給系を用いることを特徴とするフォトレジストの塗布方法である。
【００３５】
また、本発明は、上記発明によるフォトレジストの塗布方法において、前記第１フォトレジスト供給系又は第２フォトレジスト供給系の一方の供給系のディスペンスポンプが加圧作動中に、作動停止中である他方の供給系のディスペンスポンプに設けらた貯留タンクに一時貯留されているフォトレジストの吸引を、該作動停止中の任意の時点で行うことを特徴とするフォトレジストの塗布方法である。
【００３６】
また、本発明は、基板上へフォトレジストを塗布するスリットコータにおいて、該スリットコータのスリットノズルへのフォトレジストの供給系として第１フォトレジスト供給系と第２フォトレジスト供給系を備え、
Ａ）奇数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布に際しては、第１フォトレジスト供給系を構成するディスペンスポンプの加圧作動と１次ポンプの吸引作動、及び第２フォトレジスト供給系を構成する１次ポンプの加圧作動を行い、
Ｂ）偶数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布に際しては、第２フォトレジスト供給系を構成するディスペンスポンプの加圧作動と１次ポンプの吸引作動、及び第１フォトレジスト供給系を構成する１次ポンプの加圧作動を行うことを特徴とするスリットコータである。
【００３７】
また、本発明は、上記発明によるスリットコータにおいて、前記第１フォトレジスト供給系及び第２フォトレジスト供給系として、各供給系は１次ポンプ、濾過装置、ディスペンスポンプ、配管で構成され、該１次ポンプの各々、及び該ディスペンスポンプの各々には、フォトレジストを一時貯留する貯留タンクが設けらた供給系を備えていることを特徴とするスリットコータである。
【００３８】
また、本発明は、上記発明によるスリットコータにおいて、前記第１フォトレジスト供給系又は第２フォトレジスト供給系の一方の供給系のディスペンスポンプが加圧作動中に、作動停止中である他方の供給系のディスペンスポンプに設けらた貯留タンクに一時貯留されているフォトレジストの吸引を、該作動停止中の任意の時点で行えることを特徴とするスリットコータである。
【発明の効果】
【００３９】
本発明は、奇数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布には、１次ポンプ、濾過装置、ディスペンスポンプ、配管で構成される第１フォトレジスト供給系のディスペンスポンプからスリットノズルへのフォトレジストの供給と、フォトレジスト貯蔵容器から１次ポンプへのフォトレジストの供給、及び第２フォトレジスト供給系の１次ポンプからディスペンスポンプへのフォトレジストの供給を行い、また、偶数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布には、１次ポンプ、濾過装置、ディスペンスポンプ、配管で構成される第２フォトレジスト供給系のディスペンスポンプからスリットノズルへのフォトレジストの供給と、フォトレジスト貯蔵容器から１次ポンプへのフォトレジストの供給、及び第１フォトレジスト供給系の１次ポンプからディスペンスポンプへのフォトレジストの供給を行うので、付着する異物が小さくなったカラーフィルタを、塗布工程の処理能力を増加させて製造することが可能なフォトレジストの塗布方法となる。
【００４０】
また、本発明は、一方の供給系のディスペンスポンプが加圧作動中に、作動停止中である他方の供給系のディスペンスポンプに設けらた貯留タンクに一時貯留されているフォトレジストの吸引を、該作動停止中の任意の時点で行えるフォトレジストの塗布方法となる。
【００４１】
また、本発明は、奇数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布に際しては、１次ポンプ、濾過装置、ディスペンスポンプ、配管で構成される第１フォトレジスト供給系のディスペンスポンプの加圧作動と１次ポンプの吸引作動、及び第２フォトレジスト供給系の１次ポンプの加圧作動を行い、また、偶数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布に際しては、１次ポンプ、濾過装置、ディスペンスポンプ、配管で構成される第２フォトレジスト供給系のディスペンスポンプの加圧作動と１次ポンプの吸引作動、及び第１フォトレジスト供給系の１次ポンプの加圧作動を行うので、付着する異物が小さくなったカラーフィルタを、塗布工程の処理能力を増加させて製造することが可能なスリットコータとなる。
【００４２】
また、本発明は、一方の供給系のディスペンスポンプが加圧作動中に、作動停止中である他方の供給系のディスペンスポンプに設けらた貯留タンクに一時貯留されているフォトレジストの吸引を、該作動停止中の任意の時点で行えるスリットコータとなる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】スリットコータの一例の概略を模式的に示す平面図である。
【図２】図１に示すスリットコータの側面図である。
【図３】スリットノズルにフォトレジストを供給するフォトレジスト供給系の一例を模式的に示した説明図である。
【図４】塗布工程を細分化した工程とフォトレジスト供給の関係を表したタイムチャートの一例である。
【図５】本発明におけるフォトレジスト供給系の一例を模式的に示した説明図である。
【図６】本発明における、塗布工程を細分化した工程とフォトレジスト供給の関係を表したタイムチャートの一例である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図５は、本発明によるスリットコータのスリットノズルにフォトレジストを供給するフォトレジスト供給系の一例を模式的に示した説明図である。図５に示すように、本発明によるフォトレジスト供給系は、第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）と第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）が並列に設けられた構成である。
【００４５】
第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）の１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）に接続する配管（４２ａ−Ａ）の他端は、フォトレジスト貯蔵容器（４３）に接続されている。また、第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）のディスペンスポンプ（ＤＰ−Ａ）に接続する配管（４２ｄ−Ａ）の他端は、スリットノズル（２３）に接続されている。
同様に、第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）の１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）に接続する配管（４２ａ−Ｂ）の他端は、フォトレジスト貯蔵容器（４３）に接続されている。また、第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）のディスペンスポンプ（ＤＰ−Ｂ）に接続する配管（４２ｄ−Ｂ）の他端は、スリットノズル（２３）に接続されている。
【００４６】
このスリットノズル（２３）が設けられるスリットコータとしては、例えば、前記図１及び図２に示す、フレーム（２４）と吸引バキューム付き定盤（２５）からなる塗布ステージ（２１）、スリットノズル（２３）、及びフォトレジストの吐出調整機構（３０）で構成されるスリットコータが用いられる。
【００４７】
第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）は、１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）、濾過装置（４１−Ａ）、ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ａ）、及び流路の配管（４２ａ−Ａ〜４２ｄ−Ａ）で構成されている。また、１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）には、フォトレジストを一時貯留する貯留タンク（図示せず）が設けられており、ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ａ）には、フォトレジストを一時貯留する貯留タンク（図示せず）が設けられている。
【００４８】
また、第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）は、１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）、濾過装置（４１−Ｂ）、ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ｂ）、及び流路の配管（４２ａ−Ｂ〜４２ｄ−Ｂ）で構成されている。また、１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）には、フォトレジストを一時貯留する貯留タンク（図示せず）が設けられており、ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ｂ）には、フォトレジストを一時貯留する貯留タンク（図示せず）が設けられている。
【００４９】
第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）及び第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）を構成する各要素、例えば、１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）と１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）は同一のものである。つまり、同一の要素で構成される２基の供給系が並列に設けられた構成である。
【００５０】
第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）及び第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）は、各々が単独で作動することが可能であるが、本発明においては、奇数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布に際しては、第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）を構成するディスペンスポンプ（ＤＰ−Ａ）の加圧作動と１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）の吸引作動、及び第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）を構成する１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）の加圧作動を行うようにする。
【００５１】
また、偶数枚目の基板上へのフォトレジストの塗布に際しては、第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）を構成するディスペンスポンプ（ＤＰ−Ｂ）の加圧作動と１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）の吸引作動、及び第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）を構成する１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）の加圧作動を行うようにする。
【００５２】
フォトレジスト貯蔵容器（４３）中のフォトレジストは、第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）の１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）の吸引によって、配管（４２ａ−Ａ）を経て１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）に設けられている貯留タンクに一時貯留されるようになっている（フォトレジスト供給１Ａ（Ｋ１−Ａ））。
同様に、フォトレジスト貯蔵容器（４３）中のフォトレジストは、第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）の１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）の吸引によって、配管（４２ａ−Ｂ）を経て１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）に設けられている貯留タンクに一時貯留されるようになっている（フォトレジスト供給１Ｂ（Ｋ１−Ｂ））。
【００５３】
図６は、図５、図１、図２に示すスリットコータを用いてガラス基板（２２）上にフォトレジストを塗布する際の、塗布工程を細分化し、細分化した工程とフォトレジスト供給の関係を時間の順に並べて表したタイムチャートの一例である。
図６において、縦軸は、上段が塗布工程を細分化した各工程、中段が第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）のフォトレジスト供給１Ａ（Ｋ１−Ａ）〜フォトレジスト供給３Ａ（Ｋ３−Ａ）の各作動、及び第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）のフォトレジスト供給１Ｂ（Ｋ１−Ｂ）〜フォトレジスト供給３Ｂ（Ｋ３−Ｂ）の各作動、下段が塗布工程のタクト（時間）（ＴＡ２）である。
【００５４】
図６に示すように、フォトレジストの塗布工程を細分化した各工程は、フォトレジスト供給との関係では、プライミング、塗布、浸漬、洗浄の順序となる。
１枚目のガラス基板への塗布工程でのプライミングの開始は、第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）のディスペンスポンプ（ＤＰ−Ａ）の加圧作動、１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）の吸引作動、及び第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）の１次ポンプ１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）の加圧作動の開始と同時に開始する（符号（ｐ））。ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ａ）の加圧作動によりフォトレジスト供給３Ａ（Ｋ３−Ａ）が行われる。
【００５５】
ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ａ）に設けられている貯留タンクに一時貯留されていたフォトレジストがスリットノズル（２３）に供給される。
プライミング（符号（ｐ）〜（ｑ））が終了すると、次にガラス基板上へのフォトレジストの塗布が開始され、符号（ｒ）で示す時点で塗布は終了する。この時点（符号（ｒ））でディスペンスポンプ（ＤＰ−Ａ）は加圧作動を停止し、フォトレジスト供給３Ａ（Ｋ３−Ａ）が終了する。
【００５６】
一方、符号（ｐ）で示す時点で、ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ａ）と同時に作動を開始した１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）の吸引によりフォトレジスト供給１Ａ（Ｋ１−Ａ）が行われる。フォトレジスト貯蔵容器（４３）中のフォトレジストは、１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）に設けられている貯留タンクに供給される。このフォトレジスト供給１Ａ（Ｋ１−Ａ）は、符号（ｐ）〜（ｔ）で示す間であり、符号（ｔ）で示す時点で終了する。
【００５７】
また一方、符号（ｐ）で示す時点で、ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ａ）と同時に加圧作動を開始した第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）の１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）によりフォトレジスト供給２Ｂ（Ｋ２−Ｂ）が行われる。                    
１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）に設けられている貯留タンクに一時貯留されていたフォトレジストを、濾過装置（４１−Ｂ）を経て、つまり、フォトレジストに濾過処理を施しながら、ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ｂ）に設けられている貯留タンクに供給する。この１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）の加圧作動は、符号（ｐ）〜（ｔ）の間である。
【００５８】
プライミング、塗布、浸漬、洗浄と細分化された塗布工程は、符号（ｐ）〜（ｔ）の間であり、塗布工程のタクト（時間）（ＴＡ２）は符号（ｐ）〜（ｔ）の間となる。
２枚目のガラス基板への塗布工程でのプライミングの開始は、第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）のディスペンスポンプ（ＤＰ−Ｂ）の加圧作動、１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）の吸引作動、及び第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）の１次ポンプ１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）の加圧作動の開始と同時に開始する（符号（ｔ））。ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ｂ）の加圧作動によりフォトレジスト供給３Ｂ（Ｋ３−Ｂ）が行われる。
【００５９】
ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ｂ）に設けられている貯留タンクに一時貯留されていたフォトレジストがスリットノズル（２３）に供給される。
プライミング（符号（ｔ）〜（ｕ））が終了すると、次にガラス基板上へのフォトレジストの塗布が開始され、符号（ｖ）で示す時点で塗布は終了する。この時点（符号（ｖ））でディスペンスポンプ（ＤＰ−Ｂ）は加圧作動を停止し、フォトレジスト供給３Ｂ（Ｋ３−Ｂ）が終了する。
【００６０】
一方、符号（ｔ）で示す時点で、ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ｂ）と同時に作動を開始した１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）の吸引によりフォトレジスト供給１Ｂ（Ｋ１−Ｂ）が行われる。フォトレジスト貯蔵容器（４３）中のフォトレジストは、１次ポンプ（１Ｐ−Ｂ）に設けられている貯留タンクに供給される。このフォトレジスト供給１Ｂ（Ｋ１−Ｂ）は、符号（ｔ）〜（ｘ）で示す間であり、符号（ｘ）で示す時点で終了する。
【００６１】
また一方、符号（ｔ）で示す時点で、ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ｂ）と同時に加圧作動を開始した第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）の１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）によりフォトレジスト供給２Ａ（Ｋ２−Ａ）が行われる。                    
１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）に設けられている貯留タンクに一時貯留されていたフォトレジストを、濾過装置（４１−Ａ）を経て、つまり、フォトレジストに濾過処理を施しながら、ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ａ）に設けられている貯留タンクに供給する。この１次ポンプ（１Ｐ−Ａ）の加圧作動は、符号（ｔ）〜（ｘ）の間である。
【００６２】
プライミング、塗布、浸漬、洗浄と細分化された塗布工程は、符号（ｔ）〜（ｘ）の間であり、塗布工程のタクト（時間）（ＴＡ２）は符号（ｔ）〜（ｘ）の間となる。
また、３枚目、４枚目以降のガラス基板へのフォトレジストの塗布は、１枚目、２枚目のガラス基板へのフォトレジストの塗布と同様に行われる。
【００６３】
ここで、図６と、前記図４に示すタイムチャートを比較してみると、１枚目のガラス基板へのフォトレジストの塗布は、図６においては、フォトレジスト供給３Ａ（Ｋ３−Ａ）
の間（符号（ｐ）〜（ｒ））であり、この所要時間は、図４におけるフォトレジスト供給３（Ｋ３）の間（符号（ａ）〜（ｃ））と同一である。
【００６４】
一方、１次ポンプからディスペンスポンプへのフォトレジスト供給は、図６においては、フォトレジスト供給２Ｂ（Ｋ２−Ｂ）であり、符号（ｐ）〜（ｔ）で表される間である。この所要時間は、図４におけるフォトレジスト供給２（Ｋ２）の（符号（ｃ）〜（ｅ）で表される間よりも大幅に長時間となっている（Ｋ２−Ｂ＞Ｋ２）。
すなわち、１枚目のガラス基板への第１フォトレジスト供給系（４０Ａ）を用いた塗布工程に平行して、第２フォトレジスト供給系（４０Ｂ）を用いたフォトレジスト供給２Ｂ（Ｋ２−Ｂ）を行うことによって、フォトレジストの濾過処理に費やす時間が大幅に長時間となり、より微小な凝集体やパーティクルなどの異物を捕捉することが可能となる。
【００６５】
また一方、浸漬及び洗浄は、図６においては、既に知見として得られている、浸漬や洗浄に用いる溶剤の変更、浸漬や洗浄の処理条件の変更などによって、所要時間は符号（ｒ）〜（ｔ）で表される間となる。この所要時間は、図４における浸漬及び洗浄の所要時間（符号（ｃ）〜（ｅ）に比較し、大幅に短縮されたものとなっている。
すなわち、前記フォトレジスト供給２（Ｋ２）の所要時間に律せられることなく、塗布工程のタクト（時間）（ＴＡ２）が短縮されたものとなる。（ＴＡ２＜ＴＡ１）。
【００６６】
従って、本発明によるスリットコータを用いたフォトレジストの塗布方法によれば、付着する異物が小さくなったカラーフィルタを、塗布工程の処理能力を増加させて製造することが可能となる。
【００６７】
また、本発明によるスリットコータは、ガラス基板へフォトレジストを塗布する際に、ディスペンスポンプ（ＤＰ−Ｂ）とディスペンスポンプ（ＤＰ−Ａ）を交互に作動させるので、一方の供給系のディスペンスポンプが加圧作動中に、作動停止中である他方の供給系のディスペンスポンプに設けらた貯留タンクに一時貯留されているフォトレジストの吸引を、該作動停止中の任意の時点で行えるようになっている。つまり、濾過処理に費やす時間の確保とタクトの向上ができる。
【００６８】
従って、本発明によるフォトレジストの塗布方法は、作動停止中である他方の供給系のディスペンスポンプに設けらた貯留タンクに一時貯留されているフォトレジストの吸引を、該作動停止中の任意の時点で行うことが可能である。
【符号の説明】
【００６９】
２０・・・スリットコータ
２２・・・ガラス基板
２３・・・スリットノズル
３０・・・吐出調整機構
３１・・・ディップ槽
３２・・・洗浄ユニット
３３・・・プライミング機構
４０・・・フォトレジスト供給系
４０Ａ・・・第１フォトレジスト供給系
４０Ｂ・・・第２フォトレジスト供給系
４１、４１−Ａ、４１−Ｂ・・・濾過装置
４３・・・フォトレジスト貯蔵容器
１Ｐ、１Ｐ−Ａ、１Ｐ−Ｂ・・・１次ポンプ
ＤＰ、ＤＰ−Ａ、ＤＰ−Ｂ・・・ディスペンスポンプ
Ｋ１、Ｋ１−Ａ、Ｋ１−Ｂ・・・フォトレジスト供給１、１Ａ、１Ｂ
Ｋ２、Ｋ２−Ａ、Ｋ２−Ｂ・・・フォトレジスト供給２、２Ａ、２Ｂ
Ｋ３、Ｋ３−Ａ、Ｋ３−Ｂ・・・フォトレジスト供給３、３Ａ、３Ｂ
ＴＡ１、ＴＡ２・・・塗布工程のタクト（時間）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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