(57)【要約】【課題】高放熱性を有しながら、外観の破損や破壊を抑制し、製品の品質や歩留率を向上させることを目的とする。【解決手段】裏面端子を表面側まで延伸させて放熱性を確保する裏面実装形半導体装置等において、樹脂部２からリードフレーム（２０１，３０１）の一部を露出させて押さえ部２０５を形成することにより、押さえ部２０５を支点として外部リード（４０３，５０３）の曲げ加工を行うことができるため、外観の破損や破壊を抑制し、製品の品質や歩留率を向上させることができる。【選択図】図２
2011134918.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードフレームと、
前記リードフレームのチップ搭載領域及び端子接続領域を開口しながら前記リードフレームを保持する樹脂部と、
前記樹脂部の一部を切り欠いて前記各リードフレームの一部を露出することにより形成される押さえ部と
を有することを特徴とする半導体装置用パッケージ。
【請求項２】
前記押さえ部を前記樹脂部の角部に形成することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項３】
前記押さえ部を前記リードフレーム毎に形成することを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項４】
前記押さえ部を前記各リードフレームの延伸方向に直行する方向の前記リードフレームの両端部に形成することを特徴とする請求項３に記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項５】
前記押さえ部を前記各リードフレームの延伸方向に直行する方向の前記リードフレームの端部に形成し、前記延伸方向に直行する方向に隣接する前記リードフレームを互いにタイバーで接続することを特徴とする請求項３に記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項６】
互いに反対方向に延伸する２つのリードフレームと、
前記リードフレームのチップ搭載領域及び端子接続領域を開口しながら前記リードフレームを保持する樹脂部と
を有し、前記リードフレームの延伸方向に直行する方向に前記リードフレームがはみ出すように、前記リードフレームの幅が前記樹脂部の幅より広いことを特徴とする半導体装置用パッケージ。
【請求項７】
前記リードフレームの前記樹脂部から突出した部分が前記リードフレームの前記チップ搭載領域形成面方向と平行な方向に折り曲げられることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の半導体装置用パッケージ。
【請求項８】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載の半導体装置用パッケージを用い、
前記チップ搭載領域上に搭載される半導体素子と、
前記半導体素子と前記リードフレームとを電気的に接続する導電材と、
前記半導体素子及び前記導電材を封止する封止樹脂と
を有し、前記リードフレームの前記樹脂部から突出した部分が前記リードフレームの前記チップ搭載領域形成面方向と平行な方向に折り曲げられることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項７に記載の半導体装置用パッケージを用い、
前記チップ搭載領域上に搭載される半導体素子と、
前記半導体素子と前記リードフレームとを電気的に接続する導電材と、
前記半導体素子及び前記導電材を封止する封止樹脂と
を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
前記半導体素子が光半導体素子であることを特徴とする請求項８または請求項９のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項１１】
請求項７に記載の半導体装置用パッケージの前記リードフレームを折り曲げる際に、
前記押さえ部の前記樹脂部外周より外側で前記リードフレームを押さえて前記リードフレームを折り曲げることを特徴とする半導体装置用パッケージの製造方法。
【請求項１２】
請求項８に記載の半導体装置の前記リードフレームを折り曲げる際に、
前記押さえ部の前記樹脂部外周より外側で前記リードフレームを押さえて前記リードフレームを折り曲げることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱性向上のために裏面端子を表面側に延伸した表面実装型の半導体装置及び半導体装置に用いる半導体装置用パッケージ並びにそれらの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光半導体装置は電子機器の液晶表示部バックライト、照明用の各種光源などとして用いられている。近年、光半導体装置は高輝度高出力化に伴いＬＥＤ（発光ダイオード）発光時の発熱量が非常に大きくなっている。その熱を放熱するため放熱面積を増すべく、放熱部を大型化する必要がある。その一方で、小型化、薄型化、高密度実装化の市場要求は依然として高い。
【０００３】
従来の光半導体装置では、上記需要に対応して、図５に示すように、端面に突出したリードフレームに曲げ加工を施す場合があった。
図５は、従来の光半導体装置の構成を示す断面図である。
【０００４】
図５において、光半導体装置２０は、チップ搭載部を備えるリードフレーム２０１の折り曲げ部２０３と、外部端子となるリードフレーム３０１の折り曲げ部３０３と、リードフレーム２０１に搭載されたＬＥＤチップ１０２と、リードフレーム３０１とＬＥＤチップ１０２とを導通接続する金属細線であるボンディングワイヤ１０３と、ＬＥＤチップ１０２を囲繞すると共にリードフレーム２０１，３０１を保持する封止用絶縁体１０６とを備えている。
【０００５】
この光半導体装置２０の製造方法を説明する。
まずリードフレーム２０１とリードフレーム３０１を射出成形金型（図示せず）内に載置する。次いで、当該金型内に熱可塑性樹脂を充填する。次いで、リードフレーム２０１の折り曲げ部２０３とリードフレーム３０１の折り曲げ部３０３が残るように、リードフレーム２０１とリードフレーム３０１を切断する。次いで、折り曲げ部２０３，３０３を折り曲げ加工する。この時、封止用樹脂体１０６のリードフレームと接する角部を支点として折り曲げられるため、リードフレームの弾性を考慮してリードフレームの折り曲げ部２０３を封止用樹脂体１０６の外壁面２０６と接触するほど折り曲げる必要がある。次いで、ＬＥＤチップ１０２をリードフレーム２０１の反射部２０２上に取り付け、ボンディングワイヤ１０３を介してＬＥＤチップ１０２とリードフレーム３０１を導通接続する。次いで、ＬＥＤ保護層となる樹脂で封止用絶縁体１０６を形成封止することにより、光半導体装置２０が製造される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１７４２００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来の光半導体装置２０では、リードフレーム２０１，３０１に対して折り曲げ部２０３，３０３を形成する際に、封止用絶縁体１０６の側面である外壁面２０６に接触させるため、封止用絶縁体１０６の外壁面２０６に擦り傷や変形を生じさせるという問題があった。また、曲げ部２０３，３０３の曲げ加工の際に生じる曲げ応力がリードフレームと接する封止用絶縁体１０６の角部に集中するため、封止用絶縁体１０６からのリードフレーム２０１，３０１の剥がれや、光半導体装置２０の底面１０７、また底面１０７と外壁面２０６との角部が破壊され、品質が低下し歩留りが低下するという課題を有していた。
【０００８】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、高放熱性を有しながら、外観の破損や破壊を抑制し、製品の品質や歩留率を向上させることができる半導体装置用パッケージ及び半導体装置並びにそれらの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記従来の目的を達成するために、本発明の半導体装置用パッケージは、複数のリードフレームと、前記リードフレームのチップ搭載領域及び端子接続領域を開口しながら前記リードフレームを保持する樹脂部と、前記樹脂部の一部を切り欠いて前記各リードフレームの一部を露出することにより形成される押さえ部とを有することを特徴とする。
【００１０】
また、前記押さえ部を前記樹脂部の角部に形成することが好ましい。
また、前記押さえ部を前記リードフレーム毎に形成することが好ましい。
また、前記押さえ部を前記各リードフレームの延伸方向に直行する方向の前記リードフレームの両端部に形成することが好ましい。
【００１１】
また、前記押さえ部を前記各リードフレームの延伸方向に直行する方向の前記リードフレームの端部に形成し、前記延伸方向に直行する方向に隣接する前記リードフレームを互いにタイバーで接続しても良い。
【００１２】
また、互いに反対方向に延伸する２つのリードフレームと、前記リードフレームのチップ搭載領域及び端子接続領域を開口しながら前記リードフレームを保持する樹脂部とを有し、前記リードフレームの延伸方向に直行する方向に前記リードフレームがはみ出すように、前記リードフレームの幅が前記樹脂部の幅より広いことを特徴とする。
【００１３】
また、前記リードフレームの前記樹脂部から突出した部分が前記リードフレームの前記チップ搭載領域形成面方向と平行な方向に折り曲げられることが好ましい。
また、本発明の半導体装置は、前記半導体装置用パッケージを用い、前記チップ搭載領域上に搭載される半導体素子と、前記半導体素子と前記リードフレームとを電気的に接続する導電材と、前記半導体素子及び前記導電材を封止する封止樹脂とを有し、前記リードフレームの前記樹脂部から突出した部分が前記リードフレームの前記チップ搭載領域形成面方向と平行な方向に折り曲げられることを特徴とする。
【００１４】
また、前記半導体装置用パッケージを用い、前記チップ搭載領域上に搭載される半導体素子と、前記半導体素子と前記リードフレームとを電気的に接続する導電材と、前記半導体素子及び前記導電材を封止する封止樹脂とを有することを特徴とする。
【００１５】
また、前記半導体素子が光半導体素子であっても良い。
また、本発明の半導体装置用パッケージの製造方法は、前記半導体装置用パッケージの前記リードフレームを折り曲げる際に、前記押さえ部の前記樹脂部外周より外側で前記リードフレームを押さえて前記リードフレームを折り曲げることを特徴とする。
【００１６】
さらに、本発明の半導体装置の製造方法は、前期半導体装置の前記リードフレームを折り曲げる際に、前記押さえ部の前記樹脂部外周より外側で前記リードフレームを押さえて前記リードフレームを折り曲げることを特徴とする。
【００１７】
以上により、高放熱性を有しながら、外観の破損や破壊を抑制し、製品の品質や歩留率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、裏面端子を表面側まで延伸させて放熱性を確保する裏面実装形半導体装置等において、樹脂部からリードフレームの一部を露出させて押さえ部を形成することにより、押さえ部を支点として外部リードの曲げ加工を行うことができるため、外観の破損や破壊を抑制し、製品の品質や歩留率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施の形態１における光半導体装置用パッケージの構成を示す図
【図２】実施の形態２における光半導体装置の構成を示す図
【図３】実施の形態３における光半導体装置用パッケージの構成を示す図
【図４】実施の形態４に係る光半導体装置用パッケージ及び光半導体装置の製造工程を示す工程断面図
【図５】従来の光半導体装置の構成を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
図１は実施の形態１における光半導体装置用パッケージの構成を示す図であり、図１（ａ）は光半導体装置用パッケージの正面図、図１（ｂ）は図１におけるＡ−Ａ´の断面図である。図１において、図５と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００２１】
図１に示されるように、光半導体装置用パッケージ１は、リードフレーム２０１，３０１と、樹脂部２と、外部リード４０３，５０３と、樹脂部２に形成された切欠部２０４と、リードフレーム２０１，３０１が切欠部２０４から露出した領域である押さえ部２０５とを備えている。また、リードフレーム２０１，３０１は、互いが離間した状態で、樹脂部２で保持されている。
【００２２】
樹脂部２は、リードフレーム２０１，３０１を保持しながら、光半導体装置形成時に光半導体素子を搭載する領域や、半導体素子とリードフレーム２０１，３０１とを電気的に接続する導電材のボンディング領域を開口するように形成する。
【００２３】
また、リードフレーム２０１，３０１と樹脂部２とが重なる箇所において、リードフレーム２０１，３０１が樹脂部２から延伸する方向に直行する方向、すなわち図の縦方向の幅における、リードフレーム２０１，３０１の幅を樹脂部２の幅より大きくすることにより、押さえ部２０５を形成しても良い。パッケージサイズの小型化を確保し、リードフレーム２０１，３０１を十分に保持できる範囲で、幅方向で樹脂部２からリードフレーム２０１，３０１をはみ出させ、押さえ部２０５として必要な領域を確保することができる。
【００２４】
かかる構成によれば、樹脂部２の角部の切欠部２０４を有することで、切欠部２０４より露出したリードフレーム２０１、３０１の押さえ部２０５を確保でき、設備（図示せず）等で押さえ部２０５を押さえつけながら外部リード４０３、５０３を折り曲げ可能となる。この時、樹脂部２の最外周より外側で押さえることにより、曲げ加工の支点を樹脂部２の外側に設けることができ、リードフレーム２０１、３０１の弾性を考慮しても、外部リード４０３、５０３が樹脂部２の外壁面２０６に接触することを抑制しながら外部リード４０３、５０３を外壁面２０６の近傍まで折り曲げることで、外形寸法を小さくすることができる。また、外部リード４０３、５０３が樹脂部２の外壁面２０６に接触することを抑制できるため外壁面２０６に擦り傷や変形を生じさせることを抑制できる。そのため、光半導体装置用パッケージ１及び光半導体装置用パッケージ１を用いて製造した光半導体装置の品質や歩留を向上することができる。さらに、曲げ加工する際に押さえ部２０５を確保していることにより、高精度で曲げ加工を行え、曲げ加工の支点を樹脂部２の外側に設けることができるため、曲げ応力により樹脂部２の底面２０７からリードフレーム２０１、３０１が剥がれる不具合や、樹脂部２の底面２０７及び底面２０７と外壁面２０６との角部が破壊されるという問題を発生せず、製品の品質を向上させ、歩留率を向上させることができる。また、外部リード４０３を樹脂部２の外部の外気と接する領域まで延伸することで高い放熱性を確保できる。
【００２５】
なお、本実施の形態において、樹脂部２の角部の切欠部２０４の形状は任意であり、外部リード４０３、５０３の折り曲げ時に、押さえ部２０５を押さえつける設備等が邪魔にならない形状であれば良い。例えば、角部を直線的あるいは直角に切除しても良いし、図のように曲面的に切除しても良い。また、樹脂部２の角部の切欠部２０４を底面付近のみ形成しても良い（この場合、真上から見た図１などの形状は四角形となる）。
【００２６】
切欠部２０４は樹脂部２の一部を切り欠いてリードフレーム２０１，３０１の一部を樹脂部２から露出するものであり、図に示すように、樹脂部２の平面形状の４つの角部全てに形成しても良いし、４つの角部の内任意の角部に形成しても良い。リードフレーム２０１，３０１の幅や剛性を考慮して、押さえ部２０５を支点に曲げ加工を精度良く行えるように任意の箇所に形成することができる。
【００２７】
また、光半導体装置用パッケージの段階では外部リード４０３，５０３を折り曲げている必要はないが、後述のように、最終的には光半導体装置の段階で、高放熱性と小型化の両立のために外部リード４０３，５０３を折り曲げる。そこで、光半導体装置用パッケージの段階で外部リード４０３，５０３を折り曲げておいても良い。
【００２８】
（実施の形態２）
図２は実施の形態２における光半導体装置の構成を示す図であり、図２（ａ）は実施の形態２に係る光半導体装置の正面図、図２（ｂ）は図２におけるＢ−Ｂ´の断面図である。
【００２９】
図２に示すように、光半導体装置１０は、ＬＥＤチップ１０２と、リードフレーム２０１，３０１と、外部リード４０３，５０３と、樹脂部２と、リードフレーム押さえ部２０５とを備える。つまり、実施の形態１で説明した光半導体装置用パッケージにＬＥＤチップ１０２を搭載してなる。
【００３０】
ＬＥＤチップ１０２は、発光ダイオードのチップであり、ここでは光半導体素子の例としてＬＥＤチップ１０２を用いて説明する。ＬＥＤチップ１０２は、例えば、リードフレームの２０１の第１主面２ａ上のチップ搭載領域に固定される。これにより、ＬＥＤチップ１０２が動作時に発した熱は、リードフレーム２０１に直接伝導され、リードフレーム２０１の第２主面２ｂ（第１主面２ａに対して反対側に位置する面）から効率良く放熱される。
【００３１】
リードフレーム３０１は、ＬＥＤチップ１０２の端子と導電材を介して電気的に接続されている。図２に示される例では、リードフレーム３０１は、ボンディングワイヤ１０３を介してＬＥＤチップ１０２と電気的に接続され、透光性樹脂３により封止される。リードフレーム２０１，３０１は、互いが離間した状態で、樹脂部２で保持されている。
【００３２】
ここで、リードフレーム押さえ部２０５は、樹脂部２の４つの角部の内任意の箇所に切欠部２０４を形成し、切欠部２０４の領域でリードフレーム２０１，３０１を露出させることにより形成している。このリードフレーム２０１，３０１の押さえ部２０５は、リードフレーム２０１，３０１を折り曲げて外部リード４０３，５０３を形成する際、折り曲げ装置の設備（図示せず）等でリードフレーム２０１，３０１を押さえつけて固定する場所である。押さえ部２０５は、少しでも大きい面積を確保できるように構成されることが好ましく、ＬＥＤチップ１０２の保護及びリードフレーム２０１，３０１の保持が確保できる範囲で樹脂部２を大きく切欠いて形成する。
【００３３】
実施の形態１，実施の形態２において、外部リード４０３，５０３は、ＬＥＤチップ１０２が発する熱を効率良く放熱する部分である。リードフレーム２０１，３０１、及び外部リードの材質は、放熱効率が良いものであれば特に問われないが、例えば、銅、アルミニウム、銅合金、アルミニウム合金等とすることができる。
【００３４】
以上説明したように、実施の形態２に係る光半導体装置１０は、リードフレーム２０１，３０１を一体的に保持する樹脂部２を備え、樹脂部２の角部に切欠部２０４を設け、切欠部２０４よりリードフレームの押さえ部２０５を露出させることにより、押さえ部２０５を押えた状態で、リードフレーム２０１，３０１の曲げ加工を行って外部リード４０３，５０３を形成することができる。従って、光半導体装置１０の製造工程での曲げ加工の際に、曲げの支点を樹脂部２の外周部より外に設けることができ、外壁面２０６と支点との距離を確保できるので、リードフレーム２０１，３０１の弾性を考慮しても樹脂部２の外壁面２０６にリードフレーム２０１，３０１が接触することを抑制でき、外部リード４０３，５０３を高精度に外壁面２０６と平行に折り曲げ形成することができる。その結果、外部リードが樹脂部１０に擦り傷や変形を生じさせることがなく、光半導体装置用パッケージ及び光半導体装置の品質及び歩留を向上させることができる。また、曲げ加工する際に押さえ部２０５を確保していることにより、高精度で曲げ加工されているので、支点をリードフレーム２０１，３０１と接する樹脂部２の角部から離して加工することができ、曲げ応力が樹脂部２の角部に集中せず、樹脂部２の底面２０７からリードフレーム２０１，３０１が剥がれ、光半導体装置１０における樹脂部２の底面２０７及び底面２０７と外壁面２０６との角部が破壊されるという問題が発生せず、製品の品質及び歩留率を向上させることができる。また、外部リード４０３，５０３を有することで高い放熱性を兼ね備えることが可能となる。
【００３５】
（実施の形態３）
以上の説明では、２端子の光半導体装置用パッケージ及び光半導体装置を例に説明したが、３端子以上の光半導体装置用パッケージ及び光半導体装置にも対応可能である。
【００３６】
以下、３端子の場合の光半導体装置用パッケージを例にその構成を説明する。
図３は実施の形態３における光半導体装置用パッケージの構成を示す図であり、図３（ａ）は樹脂部の４つの角部に押さえ部を形成した光半導体装置用パッケージを示す図、図３（ｂ）はアウターリードの側部に押さえ部を形成した光半導体装置用パッケージを示す図である。
【００３７】
図３に示す光半導体装置用パッケージは、互いに離間して配置される３つのリードフレーム６０１，７０１，８０１と、ＬＥＤチップ１０２の搭載領域を開口すると共にリードフレーム６０１，７０１，８０１を保持する樹脂部２からなる。また、樹脂部２の４つの角部の内任意の箇所に切欠部２０４を設け、リードフレーム６０１，７０１，８０１を露出させることにより押さえ部２０５を形成している。光半導体装置を形成する際には、外部リード６０３，７０３，８０３を、リードフレーム６０１，７０１，８０１における搭載領域形成方向、つまり図２（ｂ）の紙面上方向に折り曲げることにより、光半導体装置を小型化しながら、外部リード６０３，７０３，８０３を外気に晒すことにより放熱性を向上させている。
【００３８】
また、押さえ部２０５を設けることにより、折り曲げ加工の際にリードフレーム６０１，７０１，８０１を固定し、折り曲げの支点を樹脂部２より外側にすることができるため、樹脂部２の裏面角部の破損や樹脂部２の裏面からリードフレーム６０１，７０１，８０１が剥がれることを抑制することができる。同時に、樹脂部２の外壁面に外部リード６０３，７０３，８０３を接触させる必要性が低減できるので、外壁面の傷や変形を抑制することができる。以上により、光半導体装置の製造工程における曲げ加工の際に製造不良を抑制することができるため、高放熱性を有しながら、製品の品質や歩留りを向上させることができる。
【００３９】
ここで、リードフレーム７０１，８０１においては、それぞれ１箇所でしか押さえることができないため、図３（ａ）に示すように、リードフレーム７０１，８０１を互いにタイバー６０４で接続した状態で曲げ加工を行う構成にしても良い。あるいは、図３（ｂ）に示すように、リードフレーム７０１，８０１における、切欠部２０４が形成された端部と反対の端部にもさらに切欠部２０４を設け、両端の切欠部２０４に形成される押さえ部２０５で抑えた状態で曲げ加工を行う構成にしても良い。
【００４０】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４として、実施の形態１〜実施の形態３に係る光半導体装置用パッケージ１及び光半導体装置１０の製造方法について、図４を用いてより詳しく説明する。
【００４１】
図４は実施の形態４に係る光半導体装置用パッケージ及び光半導体装置の製造工程を示す工程断面図である。
図４において、まず、金属板をプレス加工することにより、互いに離間したリードフレーム２０１、３０１を形成する（図４（ａ））。
【００４２】
次に、リードフレーム２０１，３０１を位置決めした状態で射出成形金型（図示せず）に固定し、ＬＥＤチップ１０２の搭載領域を開口すると共にリードフレーム２０１，３０１を保持する樹脂部２を形成する。この時、インサート成形方法により樹脂部２の４つの角部の内任意の箇所に切欠部２０４を形成し、前記リードフレーム２０１，３０１を押さえるための押さえ部２０５を形成する。さらに、外部リード４０３，５０３が残るようにリードフレーム２０１，３０１の端部を切断する（図４（ｂ））。以上の工程により、光半導体装置用パッケージ１が完成する。
【００４３】
その後、光半導体装置用パッケージ１を用いて光半導体装置を形成する。
まず、光半導体装置用パッケージ１の樹脂部２開口部であるチップ搭載領域にＬＥＤチップ１０２を実装する。次に、ＬＥＤチップ１０２の端子とリードフレーム２０１，３０１とをボンディングワイヤ１０３等の導電材を用いて電気的に接続する。
【００４４】
次に、リードフレーム２０１，３０１の押さえ部２０５を固定具（図示せず）で押さえた状態で、リードフレーム２０１，３０１のアウターリード部を折り曲げ加工し、外部リード４０３，５０３を形成する（図４（ｃ））。最後に、樹脂部２の開口部を透光性樹脂３で封止して光半導体装置１０を完成させる。さらに、光半導体装置用パッケージ１を連結した状態で光半導体装置１０を形成した場合には、その後、光半導体装置用パッケージ１間の接続部を切断し、光半導体装置１０を個片に分ける（図示せず）。
【００４５】
かかる構成の製造方法によれば、リードフレーム２０１，３０１の外部リード４０３，５０３が樹脂部２の外壁面２０６に擦り傷や変形を生じさせることがなく、光半導体装置用パッケージ１及び光半導体装置１０の品質が向上し、歩留を向上させることができる。また、曲げ加工する際に押さえ部２０５を確保していることにより、高精度で曲げ加工が可能となり、曲げ応力が樹脂部２の裏面角部に集中せず、樹脂部２底面２０７からリードフレーム２０１，３０１が剥がれたり、樹脂部２の底面２０７及び底面２０７と外壁面２０６との角部が破壊されたりするという問題が発生せず、製品の品質を向上させ、歩留率を向上させることができる。
【００４６】
なお、上記の説明では樹脂部２として樹脂によるインサート成形を例に挙げたが、放熱性に優れた材料を用いれば他の材料を使用しても良く、例えば、窒化アルミニウムなどのセラミックスを用いても良い。
【００４７】
また、各図に示すように、放熱性の向上を考慮して、各リードフレームの幅を樹脂部からはみ出さない範囲でできるだけ大きくする構成を示したが、放熱性を確保できれば、各リードフレームの幅は任意である。その場合、押さえ部を確保するために切欠部を大きくしたり、角部位外に切欠部を形成したりすれば良い。
【００４８】
また、上記各実施の形態では、光半導体素子であるＬＥＤチップを搭載する光半導体装置や光半導体装置に用いる光半導体装置用パッケージを例に説明したが、搭載する半導体素子はＬＥＤチップに限らず、あらゆる種類の半導体装置に対応可能である。この際、透過性樹脂に変わり、その他の封止樹脂を用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は、高放熱性を有しながら、外観の破損や破壊を抑制し、製品の品質や歩留率を向上させることができ、放熱性向上のために裏面端子を表面側に延伸した表面実装型の半導体装置及び半導体装置に用いる半導体装置用パッケージ並びにそれらの製造方法等に有用である。
【符号の説明】
【００５０】
１    光半導体装置用パッケージ
２    樹脂部
２ａ    第１主面
２ｂ    第２主面
３    透光性樹脂
１０    光半導体装置
２０    光半導体装置
１０２    ＬＥＤチップ
１０３    ボンディングワイヤ
１０６    封止用絶縁体
２０１    リードフレーム
２０２    反射部
２０３    折り曲げ部
２０４    切欠部
２０５    押さえ部
２０６    外壁面
２０７    底面
３０１    リードフレーム
３０３    折り曲げ部
４０３    外部リード
５０３    外部リード
６０１    リードフレーム
６０２    樹脂部
６０３    外部リード
６０４    タイバー
７０１    リードフレーム
７０３    外部リード
８０１    リードフレーム
８０３    外部リード
【図１】
2011134918.tif 000003
【図２】
2011134918.tif 000004
【図３】
2011134918.tif 000005
【図４】
2011134918.tif 000006
【図５】
2011134918.tif 000007