(57)【要約】【課題】  エッチング工程のないタッチパネルの製造方法の確立が望まれていた。【解決手段】  本発明の製造方法は、透明電極膜１１、２１をエッチングすることなくマザーガラス板２、３から個別のタッチパネルと略同じサイズの片面全体に透明電極膜を有する上基板１０と下基板２０に切断する工程と、枠状の両面に位置検出電極３２、３４と引き出し電極３３、３５が形成され、その枠の一部より突出した端子板３１に外部取り出し電極３６、３７を延在したフレキシブル配線板３０を準備する工程と、下基板の外周部あるいはフレキシブル配線板３０に接着層４を付着し、フレキシブル配線板を上基板と下基板の間に配置し、上下基板の外周部分を加熱加圧して接着を行い、同時に位置検出電極と透明電極膜とを電気的に接続する工程によりエッチング工程のないタッチパネルの製造方法を確立できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さの異なる２枚のマザーガラス板の片面全体に透明電極膜を形成し、前記透明電極膜をエッチングすることなくそれぞれの前記マザーガラス板から個別のタッチパネルと略同じサイズの片面全体に前記透明電極膜を有する上基板と下基板に分割する工程と、
一主面にＸ方向の位置検出電極と引き出し電極を形成され、反対主面にＹ方向の位置検出電極と引き出し電極が形成された枠状のフレキシブル配線板であって、その枠の一部より突出した端子板に前記引き出し電極を延在させて外部取り出し電極を形成した前記フレキシブル配線板を準備する工程と、
前記下基板の外周部あるいは前記フレキシブル配線板に接着層を付着し、前記フレキシブル配線板を前記上基板と前記下基板間に配置し、前記上基板および前記下基板の前記接着層および前記フレキシブル配線板のある外周部分を加熱加圧して、前記上基板と前記下基板の接着を行い、同時に前記位置検出電極と前記透明電極膜とを電気的に接続する工程とを具備することを特徴とするガラス基板を用いたタッチパネルの製造方法。
【請求項２】
前記マザーガラス板は前記上基板あるいは前記下基板の大きさの略整数倍の大きさに設定されることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板を用いたタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
前記上基板と下基板の接着工程で、前記上基板のタッチ領域となる部分を加圧しないで前記上基板と前記下基板のギャップを前記フレキシブル配線板の厚みに維持されることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板を用いたタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶や有機ＥＬ等のディスプレイ素子の上に配置されて、表示素子の表示内容に対応して指やペンを用いた押圧操作で情報を入力するガラス基板を用いたタッチパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルには、上基板および下基板がともにガラス板からなるガラス−ガラス構造のタッチパネルと、上基板がフィルムで下基板がガラス板からなるフィルム−ガラス構造のタッチパネルとがある。ガラス−ガラス構造のタッチパネルは上基板を薄いガラス板で構成するので、経時変化が少なく高級感がある。しかし、薄いガラス板が高価であり、材料費も高く且つ工程数も多くなり、フィルム−ガラス構造のタッチパネルに比べて高価になる。
【０００３】
まず、従来のガラス−ガラス構造のタッチパネルの製造方法について説明する。
【０００４】
特許文献１に示されるように、上基板および下基板に個別タッチパネルのほぼ１２個分の面積を有するマザーガラス板からスタートする製造方法が開示されている。
【０００５】
図５に示すように、それぞれの２枚のマザーガラス板に上基板と下基板に対応する素子区画５０を３行×４列のマトリクス状に形成し、各素子区画にＩＴＯ膜をフォトエッチングによりパターンニングして透明電極や位置検出電極５８ａを形成する。
【０００６】
次に、マザーガラス基板の透明電極が形成された面に、各素子区画５０にシール材をスクリーン印刷法等で印刷し、シール層５１を形成する。シール層５１には、その一部にシール材が印刷されていない開口部５２を形成し、その両端から列方向にもシール層を形成する。マザーガラス基板の内側周縁部に全ての素子区画５０を内側に囲い、シール層５１より所定の間隔をあけて外周シール層５３を形成する。
【０００７】
更に、２枚のマザーガラス基板を所定の間隔に保持するために、一方のマザーガラス基板に球状のドットスペーサーを多数配設する。マザーガラス基板とマザーガラス基板を素子区画が互いに対向するように重ね合わせ、シール層および外周シール層を熱硬化等で接合し、個別タッチパネルを１２個作製し、開口部を封止部材で封止する。
【０００８】
更に、接合された一対のマザーガラス基板を浸漬させ外側表面にエッチング処理を施し、所望の厚さのガラス基板を形成し、洗浄して付着した汚れ等を除去する。その後、マザーガラス基板を行方向切断線５４に沿って切断し、各行方向素子集合体をタッチパネル毎に切断する。
【０００９】
しかし、この製造方法では、マザーガラス基板に形成された透明電極膜を個別タッチパネルごとの透明電極にエッチングする工程が不可欠である。
【００１０】
特許文献２に示す製造方法では、図６に示すように、厚みが１．１ｍｍのソーダガラス板からなる下基板に、ＩＴＯ膜を成膜した後、エッチング加工によりパターンを形成し透明電極５６とする。透明電極には電気的に接続される位置検出電極５８ａと引き回し電極５８ｂを、銀ペースト膜を印刷、焼成して形成する。また下基板の下端部には、引き回し電極５８ｂと、外部取り出し電極６１を有するコネクタ６０とを接続するための仮端子５９を含むひさし部が形成される。
【００１１】
次に、透明電極５６の表面上に、フォトリソグラフィプロセスによりパターン形成し、ドットスペーサー５７を形成する。
【００１２】
その後、下基板の周辺部に上基板と下基板を貼り合わせるためのシール剤５１を印刷し、その一部にシール剤の開口部５２を設ける。
【００１３】
更に、厚みが０．２ｍｍのホウケイ酸ガラスからなる上基板に、下基板と同様に透明電極、位置検出電極および引き回し電極を形成する。上基板は、下基板のひさし部を露出するように下端部が切断される。従って、上基板の縦幅は、下基板の縦幅よりも短い。
【００１４】
更に、上基板および下基板の透明電極を互いに対向させ、下基板のシール剤５１に上基板を重ね合わせ上下基板とし、硬化治具にセットして焼成する。
【００１５】
その後、徐冷工程を経て上下基板の周辺部がシール剤５１で貼着される。上基板の引き回し電極５８ｂも下基板に設けた仮端子５９と電気的に接続される。
【００１６】
そして、シール剤の開口部５２より約１．２気圧の空気を注入し、上基板を外側に膨らませ、シール剤の開口部５２を封止部材５５で封止する。
【００１７】
更に、下基板の仮端子５９にコネクタ６０の本端子を貼着し電気的に接続する。仮端子５９の一部はコネクタ６０の上方で露出されるので、ショートを防ぐためにフッ素樹脂でコーティングする。
【００１８】
しかし、この特許文献２に記載された製造方法でも、透明電極のエッチングとドットスペーサーの形成時にエッチングが必要である。また、上基板と下基板の隙間を所定の間隔に保持するために、開口部より空気を封入して上基板を外側に膨らませる工程も必要である。更に、下基板の仮端子とコネクタの本端子とを接続し、露出した接続個所を防湿のためにコーティングする工程も必要である。
【００１９】
続いて、従来のフィルム−ガラス構造のタッチパネルの製造方法について説明する。
【００２０】
特許文献３に示されるように、上基板には可撓性を有する透明絶縁基材を用い、下基板にはガラス板の透明絶縁基板を用いたタッチパネルである。
【００２１】
まず、ポリエチレンテレフタレートフィルムを上基板の透明絶縁基材として用い、その片面にＩＴＯ膜を形成し、酸などでエッチング処理を行いＩＴＯ膜の周縁部分を除去した後、シート状にカットして上基板とする。
【００２２】
次に、ガラス板を下基板の透明絶縁基材として用い、上基板と同様にＩＴＯ膜の形成、周縁部分の除去をした後に、ＩＴＯ膜状にフォトエッチングプロセスで微細なドットスペーサーを形成した後、シート状にカットして下基板とする。なお、下基板には、ガラス板の他に、透明樹脂板や透明フィルムを用いる。
【００２３】
更に、回路シートは、枠上の本体とその一辺において本体より２０ｍｍだけ枠外に外部接続部を一体的に突出してなる厚み２５μｍのポリイミドシートを絶縁基材として用い、その両面にその辺部に互いに平行に延びた一対のバスバーと引き回し回路を形成する。バスバーおよび引き回し回路は、導電性ペーストを使用しスクリーン印刷によって形成されたり、金属材料のみを使用しスパッタリング法やＣＶＤ法等により形成される。
【００２４】
更に、上基板と下基板をＩＴＯ膜の面を対向させ、その間に回路シートを挟み込み周縁部において両面テープからなる接着材料で貼り合せる。
【００２５】
しかし、上基板に可撓性を有する透明フィルムを用いたタッチパネルでは、上下基板の貼り合わせ工程において上基板に撓みが生じやすいため、上基板と下基板に形成した透明電極を絶縁するドットスペーサーの形成が必要となる。
【００２６】
従って、この特許文献３のタッチパネルでも、ＩＴＯ膜の周縁部分を除去するエッチングとドットスペーサーの形成するためのエッチング工程が必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２７】
【特許文献１】特開２００６−０９９２４７号公報
【特許文献２】特開２００４−１１０７４８号公報
【特許文献３】特開２００４−２４０６６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２８】
上述したように、従来のガラスーガラス構造あるいはフィルムーガラス構造のタッチパネルの製造方法では、ドットスペーサーの形成や、透明電極膜のパターン形成のためにフォトエッチング工程が必ず必要となる。
【００２９】
このフォトエッチング工程は、図７に示すように、最初に基板を洗浄し汚れを除去して乾燥させた後、基板にフォトレジストを塗布してその表面を乾燥させ、その後パターンを露光、現像し、露光されない部分のフォトレジスト層を除去し、残存したフォトレジスト層をマスクとして塩酸および塩化第２鉄等の溶液でエッチングを行い、残存するフォトレジスト層を水酸化ナトリウム等の溶液に浸して剥離した後、基板の洗浄を行い薬品や汚れを除去するといった一連の多くの工程が必要となる。
【００３０】
これらの工程を有するエッチング設備は大きなマザーガラス板(例えば、２４０ｍｍ×３８０ｍｍ)を流すために大きな設備スペースを必要とし、具体的には、約６０ｍ前後の長さが必要であり、またライン速度は約１８０ｃｍ／ｍｉｎ前後の時間を要する。このため、設備投資のコストを抑え、かつ最短工程数でのタッチパネルの製造を実現するために、エッチング工程のないタッチパネルの製造方法を確立することが望まれていた。
【００３１】
また、上下基板を接着するシール剤に設けられた開口部より空気を封入し、上基板と下基板の隙間を所定の間隔に保持する封入工程の除外も望まれていた。
【００３２】
そして、下基板の下端部に引き出し電極とコネクタの外部取り出し電極とを接続する仮端子を含むひさし部を設けるため、上基板と下基板の大きさは異なっていた。このため、マザーガラス板から個別タッチパネルの上下基板をカットするときに、上基板の一部をカットし廃棄処分としていたので、約１８．４％の廃棄ガラスが生じており、廃棄ゼロを実現することも望まれていた。
【課題を解決するための手段】
【００３３】
本発明は上述した従来の問題点に鑑みてなされ、厚さの異なる２枚のマザーガラス板の片面全体に透明電極膜を形成し、前記透明電極膜をエッチングすることなくそれぞれの前記マザーガラス板から個別のタッチパネルと略同じサイズの片面全体に前記透明電極膜を有する上基板と下基板に分割する工程と、一主面にＸ方向の位置検出電極と引き出し電極を形成され、反対主面にＹ方向の位置検出電極と引き出し電極が形成された枠状のフレキシブル配線板であって、その枠の一部より突出した端子板に前記引き出し電極を延在させて外部取り出し電極を形成した前記フレキシブル配線板を準備する工程と、前記下基板の外周部あるいは前記フレキシブル配線板に接着層を付着し、前記フレキシブル配線板を前記上基板と前記下基板間に配置し、前記上基板および前記下基板の前記接着層および前記フレキシブル配線板のある外周部分を加熱加圧して、前記上基板と前記下基板の接着を行い、同時に前記位置検出電極と前記透明電極膜とを電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。
【００３４】
また、本発明は、前記マザーガラス板は前記上基板あるいは前記下基板の大きさの略整数倍の大きさに設定されることを特徴とする。
【００３５】
更に、本発明は、前記上基板と下基板の接着工程で、前記上基板のタッチ領域となる部分を加圧しないで前記上基板と前記下基板のギャップを前記フレキシブル配線板の厚みに維持されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３６】
本発明に依れば、透明電極膜をエッチングすることなくマザーガラス板から個別タッチパネルと略同じサイズの片面全体に透明電極膜を有する上基板と下基板に切断する工程と、枠状の両面に位置検出電極と引き出し電極が形成され、その枠の一部より突出した部分に外部取り出し電極を延在させたフレキシブル配線板を準備する工程と、下基板の外周部あるいは前記フレキシブル配線板に接着層を付着し、フレキシブル配線板を上基板と下基板の間に配置し、上基板および下基板の外周部を加熱加圧して接着を行い、位置検出電極と透明電極膜とを電気的に接続する工程の全３工程でエッチング工程のないタッチパネルの製造が可能となる。これにより、エッチング工程のないタッチパネルの製造方法を確立できる。
【００３７】
また、ドットスペーサーの形成や、透明電極膜のパターン形成の工程が製造工程より除外されるので、一連の多くの工程を有するフォトエッチング工程が不要となり、工程数の大幅な削減や、それによる設備投資および製造のコストの大幅な減少に繋がる。
【００３８】
具体的には、多くの工程を有するエッチング設備を排除できる結果、約６０ｍあったエッチング設備のスペースを有効に利用でき、また、従来の製造方法では４２０秒要していた製造時間をほぼ半分の２２０秒まで縮めることができる。
【００３９】
更に、上基板と下基板の接着工程において、上基板および下基板の接着層およびフレキシブル配線板のある外周部分を枠状に加熱加圧して接着を行うため、タッチパネルの中央部分は加熱加圧されないので、冷却の際に上基板のタッチ領域となる部分が下基板側に湾曲しない。これにより、上基板と下基板の隙間がフレキシブル配線板の厚みに保持されるので製造工程から封入工程を除外できる。
【００４０】
更に、上基板と下基板の接着工程において、上下基板の接着と同時に、フレキシブル配線板の位置検出電極と上下基板の透明電極膜を電気的に接続することができる。これにより、従来の製造方法では独立して設けられていた位置検出電極と透明電極膜を接続する工程が除外できる。
【００４１】
また、本発明に依れば、上基板と下基板の大きさを略同じサイズとし、マザーガラス板は個別タッチパネルの上基板あるいは下基板の大きさの略整数倍の大きさに設定される。フレキシブル配線板の枠の一部に外部取り出し電極を突出させ、上基板と下基板の間に配置させたので、従来のタッチパネルに設けていた下基板のひさし部が不要となる。これにより、マザーガラス板から上下基板をカットする際に上基板の一部をカットする必要がなくなり、ガラス板の廃棄をほぼゼロにできる。
【００４２】
以上に詳述する効果により、本発明の製造方法で製造されたガラスーガラス構造のタッチパネルでは高価な薄いガラス板を用いても製造工程数が大幅に低減するのでフィルムーガラス構造のタッチパネルと十分に価格で対抗できるガラスーガラス構造のタッチパネルを実現できる大きな利点が生み出せる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】図１（Ａ）〜（Ｂ）は、本発明のガラス基板を用いたタッチパネルの製造工程を説明する工程フロー図である。
【図２】図２（Ｃ）〜（Ｄ）は、本発明のガラス基板を用いたタッチパネルの製造工程を説明する工程フロー図である。
【図３】図３（Ａ）は本発明の枠状のフレキシブル配線板の表面を説明する平面図であり、図３（Ｂ）はその裏面を説明する平面図である。
【図４】図４（Ａ）は本発明のガラス基板を用いたタッチパネルを説明する平面図であり、図４（Ｂ）はその断面図である。
【図５】図５は、従来のガラス−ガラス構造のタッチパネルの製造方法を説明する図である。
【図６】図６は、従来のガラスーガラス構造のタッチパネルの製造方法を説明する平面図である。
【図７】図７は、一般的なフォトエッチング工程を説明するフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
図１〜図３を参照して本発明の製造方法について説明する。
【００４５】
図１および図２は、本発明のガラス基板を用いたタッチパネルの各製造工程を説明する工程フロー図を示している。図３（Ａ）は本発明の枠状のフレキシブル配線板の表面を説明する平面図であり、図３（Ｂ）はその裏面を説明する平面図である。
【００４６】
本発明のガラス基板を用いたタッチパネルの製造方法は、厚さの異なる２枚のマザーガラス板２、３の片面全体に透明電極膜１１、２１を形成し、透明電極膜１１、２１をエッチングすることなくそれぞれのマザーガラス板から個別のタッチパネルと略同じサイズの片面全体に透明電極膜１１、２１を有する上基板１０と下基板２０に分割する工程と、一主面にＸ方向の位置検出電極と引き出し電極が形成され、反対主面にＹ方向の位置検出電極と引き出し電極が形成された枠状のフレキシブル配線板であって、その枠の一部より突出した端子板３１に引き出し電極を延在させて外部取り出し電極を形成した前記フレキシブル配線板３０を準備する工程と、下基板２０の外周部あるいはフレキシブル配線板に接着層４を付着し、フレキシブル配線板３０を上基板１０と下基板２０の間に配置し、上基板および下基板の接着層およびフレキシブル配線板のある外周部分を加熱加圧して、上基板と下基板の接着を行い、同時に位置検出電極と透明電極膜とを電気的に接続する工程とから構成される。
【００４７】
最初に、図１（Ａ）（Ｂ）に示すように、マザーガラス板２、３から上基板１０と下基板２０に切断する工程では、厚さの異なる２枚のマザーガラス板２、３の裏面全体に透明電極膜１１、２１となる酸化インジューム等を蒸着してＩＴＯ膜を形成する。その後、ＩＴＯ膜をエッチングすることなくそれぞれのマザーガラス板から個別タッチパネルと略同じサイズの裏面全体にＩＴＯ膜を有する上基板１０と下基板２０に分割する。
【００４８】
マザーガラス板２、３は、上基板１０として厚みが０．２ｍｍの透明な薄いガラス材を用い、下基板２０として厚みが１．１ｍｍの透明な厚いガラス材を用いる。それぞれのマザーガラス板２、３の裏面全体には、透明電極膜１１、２１がそれぞれに形成されている。マザーガラス板２、３のサイズは、上基板１０および下基板２０の大きさの略整数倍の大きさに設定され、個別タッチパネルの上基板１０と下基板２０とは略同じサイズになっている。具体的には、上基板１０および下基板２０のサイズは１９０ｍｍ×１２０ｍｍであり、マザーガラス板２、３のサイズは３８０ｍｍ×２４０ｍｍであるので、１枚のマザーガラス板より上基板および下基板は４枚切り出せる。
【００４９】
これにより、従来必要であった下基板に外部電極を設けるひさし部が不要となり、ひさし部を露出するために上基板の一部をカットする必要がなくなるので、上基板および下基板に分割する際に、ガラス板の廃棄量をほぼゼロにできる。なお、マザーガラス板２、３の周辺部には欠けなどが発生するので、周辺部を数ｍｍ幅だけ除去する必要があり、この周辺部の切り落としが廃棄されるガラス板のすべてである。
【００５０】
なお、上基板１０と下基板２０の大きさはタッチパネルの大きさに応じて適宜必要な寸法となる。
【００５１】
上基板１０は、厚さ０．２ｍｍのマザーガラス板２の透明電極膜１１をエッチングすることなく、片面全体に透明電極膜を残した状態で上基板１０のサイズに分割される。
【００５２】
下基板２０も、厚さ１．１ｍｍのマザーガラス板３の透明電極膜２１をエッチングすることなく、片面全体に透明電極膜を残した状態で下基板２０のサイズに分割される。
【００５３】
本工程では、マザーガラス板２、３の透明電極膜１１、２１を設けた反対面をダイヤモンドカッターでスクライブして、その後に力を加えて割る。これにより、透明電極膜が終端まである状態で上基板１０と下基板２０を形成できる。従って、スクライブラインの周辺の透明電極膜を予め除去する必要がないので、エッチング工程を不要にできる。
【００５４】
また、本工程では、従来のタッチパネルのように、上基板および下基板の透明電極膜にＸ方向およびＹ方向の位置を検出する位置検出電極と、各位置検出電極から各基板の周辺に沿って引き出し電極とを形成する必要がないため、上基板および下基板の透明電極膜を透明電極のパターンにエッチングする工程も不要である。
【００５５】
この結果、基板を洗浄し汚れを除去して乾燥させた後、基板にフォトレジストを塗布してその表面を乾燥させ、その後パターンを露光、現像し、露光されない部分のフォトレジスト層を除去し、残存したフォトレジスト層をマスクとして塩酸等の溶液でエッチングを行い、残存するフォトレジスト層を水酸化ナトリウム等の溶液に浸して除去した後、基板の洗浄を行い薬品や汚れを除去するといった一連の工程を含むフォトエッチング工程が除外できる。
【００５６】
次に、図３のフレキシブル配線板３０を準備する工程では、一主面にＸ方向の位置検出電極３２と引き出し電極３３が形成され、反対主面にＹ方向の位置検出電極３４と引き出し電極３５が形成された枠状のフレキシブル配線板であって、その枠の一部より突出した端子板３１に引き出し電極３３、３５を延在させて外部取り出し電極３６、３７を形成したフレキシブル配線板３０を準備する。
【００５７】
フレキシブル配線板３０は、上基板および下基板のタッチ領域となる部分の外周を枠状に囲った形状であり、枠状部分は幅２．５ｍｍで全周を一定幅で形成され、その枠状部分の一部より幅２．５ｍｍ、長さ１５ｍｍに長方形状に突出した外部取り出し電極用の端子板３１が形成されている。フレキシブル配線板のベースフィルムには厚さ２５μｍのポリイミド樹脂を用いる。
【００５８】
図３（Ａ）に示すように、枠状のフレキシブル配線板３０の表面側には、右辺および左辺に沿ってＸ方向の位置を検出するためのＸ軸位置検出電極３２が２本設けられている。そして、Ｘ軸位置検出電極３２から枠状のフレキシブル配線板３０の周辺に沿ってＸ軸引き出し電極３３で引き回されて、枠の一部より突出した端子板３１に形成されたＸ軸の外部取り出し電極３６に接続される。なお、Ｘ軸の外部取り出し電極３６は端子板３１の裏面にＹ軸の外部取り出し電極３７と並べて設けられているので、スルーホール電極３８を用いて表側の引き出し電極３３と接続されている。
【００５９】
図３（Ｂ）に示すように、枠状のフレキシブル配線板３０の裏面側には、上辺および下辺に沿ってＹ方向の位置を検出するためのＹ軸位置検出電極３４が２本設けられている。そして、Ｙ軸位置検出電極３４から枠状のフレキシブル配線板３０の周辺に沿ってＹ軸引き出し電極３５で引き回されて、枠の一部より突出した端子板３１に形成された外部取り出し電極３７に接続される。なお、Ｙ軸の外部取り出し電極３７は端子板３１の裏面にＸ軸の外部取り出し電極３６と並べて設けられている。
【００６０】
フレキシブル配線板３０に形成されたＸ軸あるいはＹ軸位置検出電極３２、３４、引き出し電極３３、３５および外部取り出し電極３６、３７はポリイミド樹脂上に接着された１８μｍ厚の圧延銅箔とその表面に形成される電解メッキによる１０μｍ厚の銅メッキ層と、その表面に形成された厚さ１〜５μｍのＮｉメッキと、Ｘ軸あるいはＹ軸位置検出電極３２、３４および外部取り出し電極３６、３７上に選択的に形成された０．１μｍ厚の金メッキ層とで構成されている。
【００６１】
そして、Ｘ軸位置検出電極３２上に導電性接着剤をスクリーン印刷した後、Ｘ軸位置検出電極３２を露出してフレキシブル配線板の表面を絶縁レジスト層で覆う。Ｙ軸位置検出電極３４の表面にも同様にして導電性接着剤を形成し、その表面を露出してフレキシブル配線板の表面を絶縁レジスト層で覆う。この絶縁レジスト層は、Ｘ方向の引き出し電極３３と透明電極膜１１との絶縁を行い、Ｙ方向の引き出し電極３５と透明電極膜２１との絶縁を行う。
【００６２】
なお、端子板３１の裏面には約１７５μｍ厚のポリイミド樹脂フィルムを貼り付けて、外部取り出し電極３６、３７の補強を行っている。
【００６３】
このようなフレキシブル配線板３０はプリント基板製造メーカーから供給をされるので、タッチパネル製造メーカーではエッチング工程は不要である。
【００６４】
更に、図２（Ｃ）に示すように、上基板１０と下基板２０の接着を行う工程では、下基板２０の外周部あるいはフレキシブル配線板に接着層４を付着し、フレキシブル配線板３０を上基板１０と下基板間に配置し、上基板および下基板の接着層４およびフレキシブル配線板３０のある外周部分を加圧して、上基板１０と下基板２０の接着を行い、同時にＸ軸あるいはＹ軸位置検出電極３２、３４と透明電極膜１１、２１とを電気的に接続する。
【００６５】
本工程では、下基板２０の透明電極膜２１上であってその外周部に接着層４を付着する。接着層４はフレキシブル配線板３０の厚さよりは少し薄く形成される。接着層４としては、ペット基板の両面にアクリル系の粘着層をコートした両面テープや、ＵＶ樹脂を用いると良い。
【００６６】
その後、下基板２０に付着した接着層４の内側にフレキシブル配線板３０を配置する。フレキシブル配線板３０の枠状の上端および左右端は接着層４の内側と接し、フレキシブル配線板３０の突出した端子板３１は接着層４の上面に重ねて置かれる。
【００６７】
なお、フレキシブル配線板３０に接着層４を付着する場合には、フレキシブル配線板３０の両面に接着層４が設けられ、上基板および下基板の間に配置される。
【００６８】
本工程では、図２（Ｄ）に示すように、上基板１０と下基板２０の接着層４を設けた部分を枠状に加圧して固定し、上基板１０と下基板２０の接着を行うので、フレキシブル配線板３０の外側のみが加圧され、タッチ領域となる中央部は加圧されない。フレキシブル配線板３０のベースフィルムは接着層４よりは少し厚く形成されているので、薄い上基板１０は外側に引っ張られるために上基板１０と下基板２０のギャップは略フレキシブル配線板３０のベースフィルムの厚みで規制される。このために上基板１０と下基板２０のギャップは、従来用いていたドットスペーサーやスペーサー用のビーズを用いなくても形成でき、このギャップが維持できることで接着層４には従来の開口部を設けることも必要なくなる。
【００６９】
従来の製造方法では、上基板用および下基板用のマザーガラス板を硬化治具にセットし、マザーガラス板の外表面全体を加熱加圧するため、加圧と同時にマザーガラス板で形成された中空部の空気が熱膨張で排出された後に冷却され、上基板のタッチ領域となる部分が下基板側に向かって湾曲する。このため上基板と下基板のギャップが狭くなり、両基板のギャップを所定のギャップに戻すために、接着層の一部に設けた開口部より乾燥空気を封入し上基板を外側に膨らませる工程が必要となる。
【００７０】
また、従来のフィルムーガラス構造のタッチパネルでは、フィルムで構成される上基板が下基板に密着するので、これを防止するために上基板と下基板を電気的に絶縁するドットスペーサーが必要となり、ドットスペーサーを形成する際にもエッチング工程が必要となる。
【００７１】
これに対し、本発明の製造方法では、上基板１０と下基板２０の接着層４を設けた部分を枠状に加圧して固定し、上基板１０と下基板２０の接着を行うので、上基板１０のタッチ領域となる部分には余分な熱や圧力がかからない。この結果、上下基板のギャップを保持する上述の封入工程やドットスペーサーの形成工程が一切不要となる。
【００７２】
本工程では、フレキシブル配線板３０のＸ軸あるいはＹ軸位置検出電極３２、３４が位置する部分をヒータヘッドで挟み、８０℃〜１２０℃で２〜５秒加熱し、Ｘ軸位置検出電極３２と上基板１０の透明電極膜１１とを、Ｙ軸位置検出電極３４と下基板２０の透明電極膜２１とを各位置検出電極の表面に付着した導電性接着材で電気的に接続する。導電性接着材としては貴金属系の接着材、例えば銀ペースト等を用いれば良い。
【００７３】
なお、本工程で、上基板１０と下基板２０の接着と、Ｘ軸位置検出電極３２およびＹ軸位置検出電極３４と各透明電極膜１１、２１との電気的接続とを同時に行うことができる。
【００７４】
以上のように、本発明の製造方法を用いれば、フレキシブル配線板３０はプリント基板製造メーカーから供給をされる場合であっても、透明電極膜のエッチング工程やドットスペーサーの形成する工程が一切不要にできる。これにより、２つのエッチング工程が除外できるので、製造工程数を大幅に短縮できる効果が得られる。
【００７５】
最後に、図４を参照して本発明の製造方法で製造したタッチパネルを説明する。図４（Ａ）は本発明のガラス基板を用いたタッチパネルを説明する平面図であり、図４（Ｂ）はその断面図である。
【００７６】
図４（Ａ）に示すように、タッチパネル１は下基板２０の透明電極膜２１の外周に接着層４を付着し、その内側にフレキシブル配線板３０を配置し、上基板１０を重ねて配置した構造である。フレキシブル配線板３０は枠状であって、表面に２本のＸ軸位置検出電極３２と引き出し電極３３を配置し、裏面に２本のＹ軸位置検出電極３４と引き出し電極３５を配置する。各位置検出電極は、上基板あるいは下基板の片面全体に残した透明電極膜と電気的に接続される。フレキシブル配線板の一部から突出した端子板３１の外部取り出し電極３６、３７は枠状の本体と一体化され、上下基板の間に配置されているため、従来必要であった下基板に仮端子を設けるひさし部が不要となり、ひさし部を露出するために上基板の一部を切り落とす必要がない。
【００７７】
図４（Ｂ）に示すように、タッチパネル１のＸ−Ｘ線断面図より、上下基板のギャップはフレキシブル配線板３０の厚さｈに保持されていることがわかる。また、フレキシブル配電板の表面あるいは裏面に形成された図示しない各位置検出電極と、上基板および下基板の透明電極膜１１、２１とが電気的に接続されていることもわかる。
【００７８】
なお、図示はしないが、フレキシブル配線板３０に接着層４を付着する場合には、フレキシブル配線板の位置検出電極３２、３４よりも外側で、フレキシブル配線板の両面に接着層４を設ける。上基板１０および下基板２０は、フレキシブル配線板３０に設けた接着層４で接着される。
【００７９】
これにより、タッチパネルのタッチ領域の任意の点を指またはペン等で押圧操作すると、その点において上基板の透明電極膜と下基板の透明電極膜とが接触してオン状態となる。この透明電極膜の抵抗値が検出され、その点のＸ座標およびＹ座標を知ることができる。座標情報はフレキシブル配線板の各引き出し電極、外部取り出し電極を介して入力装置のＣＰＵへと送られ、座標情報に対応する処理が行われる。
【００８０】
なお、押圧操作を止めると上基板の透明電極膜と下基板の透明電極膜とが離れてオフ状態となり、座標情報に対応する処理は終了する。
【符号の説明】
【００８１】
１        タッチパネル
２        マザーガラス板
３        マザーガラス板
４        接着層
１０      上基板
１１      透明電極膜
２０      下基板
２１      透明電極膜
３０      フレキシブル配線板
３１      端子板
３２      Ｘ軸位置検出電極
３３      Ｘ軸引き出し電極
３４      Ｙ軸位置検出電極
３５      Ｙ軸引き出し電極
３６      Ｘ軸外部取り出し電極
３７      Ｙ軸外部取り出し電極
３８      スルーホール電極
５０      素子区画
５１      シール層
５２      開口部
５３      外周シール層
５４      行方向切出線
５５      封止部材
５６      透明電極
５７      ドットスペーサー
５８ａ    位置検出電極
５８ｂ    引き回し電極
５９      仮端子
６０      コネクタ
６１      外部取り出し電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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