(57)【要約】【課題】低温ヒートシール性に優れた無延伸フィルムを得ること。【解決手段】炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量が１０〜４０重量％である、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）（共重合体（Ａ）の重量を１００重量％とする）１種または２種以上を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるフィルムを、１２０℃以上で熱処理することを特徴とする、無延伸フィルムの製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量が１０〜４０重量％である、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）（共重合体（Ａ）の重量を１００重量％とする）１種または２種以上を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるフィルムを、１２０℃以上で熱処理することを特徴とする、無延伸フィルムの製造方法。
【請求項２】
ポリプロピレン系樹脂組成物は、
プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）２５〜１００重量％、および
炭素数４以上のα−オレフィンおよび／またはエチレンと、プロピレンとの共重合体（Ｂ）０〜７５重量％を含む（共重合体（Ａ）の含有量と共重合体（Ｂ）の含有量との合計を１００重量％とする）、請求項１に記載の製造方法であって、
共重合体（Ｂ）は、プロピレンに由来する構成単位の含有量が９１〜９９重量％であり、エチレンに由来する構成単位の含有量と炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量との合計が１〜９重量％である（プロピレンに由来する構成単位の含有量、エチレンに由来する構成単位の含有量および炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量の合計を１００重量％とする）共重合体であることを特徴とする、前記製造方法。
【請求項３】
共重合体（Ａ）は、
融点が１１５℃以上であり、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量が１０〜３０重量％であるプロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ−１）（共重合体（Ａ−１）の重量を１００重量％とする）、
および／または
融点が１１５℃未満であり、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量が３０〜４０重量％であるプロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ−２）共重合体（Ａ−２）の重量を１００重量％とする）を含む、
請求項１または２に記載の製造方法。
【請求項４】
共重合体（Ａ−１）は、
下記（要件１）を満足するプロピレンおよび炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体成分（Ａ−１−１）１〜１０重量％と、下記（要件２）を満足するプロピレンおよび炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体成分（Ａ−１−２）９０〜９９重量％を含み、下記（要件３）を満足し、前記共重合体成分（Ａ−１−１）が不活性溶剤の不存在下で重合を行う第一工程で得られ、次いで前記共重合体成分（Ａ−１−２）が気相で重合を行う第二工程以降の工程で得られる、請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
（要件１）共重合体成分（Ａ−１−１）中の炭素数４以上のα−オレフィン含有量が１〜１９重量％未満である。
（要件２）共重合体成分（Ａ−１−２）中の炭素数４以上のα−オレフィン含有量が１９〜３６重量％である。
（要件３）共重合体（Ａ−１）のＤＳＣ曲線測定において、Ｔ−１０（℃）〜Ｔ＋１０（℃）の範囲（ただし、Ｔは最大吸熱ピークを示す温度（℃）を表す）における吸熱量が、５３〜１７０℃の範囲における吸熱量の１５〜３６％である。
【請求項５】
共重合体（Ａ−１）および共重合体（Ａ−２）がプロピレンと１−ブテンとの共重合体である、請求項１〜４のいずれかに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体（Ａ）を含むポリプロピレン無延伸フィルムの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プロピレン系共重合体からなるフィルムから、袋などの包装材料を製造する場合、一般に、熱融着によってフィルム同士を接着させる方法、すなわちヒートシール法が広く用いられている。ヒートシール法によって包装材料を製造するときに、融着温度が低いフィルムを用いることにより、包装材料の製造効率を上げることができる。このようなことから、低温ヒートシール性を持つフィルムが求められている。
例えば、特開２００８−２０８３６２には、融点の低いプロピレン系共重合体を用いて得られる無延伸フィルムが、低温ヒートシール性に優れることが記載されている。
しかしながら、これらの方法で製造された無延伸フィルムにおいても、低温ヒートシール性は不充分であった。
一方、特表平８−５０８９４４には、延伸フィルムを加熱されたロールに接触させて、熱処理を施しヒートシール可能なフィルムを得ることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０８３６２
【特許文献２】特表平８−５０８９４４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、低温ヒートシール性に優れた無延伸フィルムの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量が１０〜４０重量％である、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）（共重合体（Ａ）の重量を１００重量％とする）１種または２種以上を含むポリプロピレン系樹脂組成物からなるフィルムを、１２０℃以上で熱処理することを特徴とする、無延伸フィルムの製造方法に関する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、低温ヒートシール性に優れた無延伸フィルムを得ることが出来る。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
＜共重合体（Ａ）＞
共重合体（Ａ）は、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量が１０〜４０重量％である、プロピレンと前記α−オレフィンとの共重合体（Ａ）である（共重合体（Ａ）の重量を１００重量％とする）。
炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量が１０重量％よりも少ないとヒートシール温度が高くなることがあり、炭素数４以上のα−オレフィンが４０重量％よりも多いと耐ブロッキング性が悪化することがある。炭素数４以上のα−オレフィンとしては、好ましくは１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、メチルエチル−１−ブテン、１−オクテン、メチル−１−ペンテン、エチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ヘキセン、プロピル−１−ヘプテン、メチルエチル−１−ヘプテン、トリメチル−１−ペンテン、プロピル−１−ペンテン、ジエチル−１−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等が挙げられ、より好ましくは１−ブテンである。
【０００８】
プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）の極限粘度[η]としては、特に制限は無いが、好ましくは０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．５〜２．５ｄｌ／ｇである。
【０００９】
プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）としては、具体的に、
融点が１１５℃以上であり、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量が１０〜３０重量％である、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体（Ａ−１）（共重合体（Ａ−１）の重量を１００重量％とする）、
融点が１１５℃未満であり、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量が３０〜４０重量％である、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体（Ａ−２）共重合体（Ａ−２）の重量を１００重量％とする）が好適である。
共重合体（Ａ−１）および共重合体（Ａ−２）において、炭素数４以上のα−オレフィンとしては、上述のものが挙げられ、好ましくは、１−ブテンである。
【００１０】
プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体（Ａ−１）において、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量は、低温ヒートシール性や耐ブロッキング性の観点から、共重合体（Ａ−１）全体に対し、１０〜３０重量％、好ましくは１５〜３０重量％、より好ましくは２０〜３０重量％である。融点は１１５℃以上、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１２５℃以上である。
【００１１】
共重合体（Ａ−１）の極限粘度は、好ましくは０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．５〜２．５ｄｌ／ｇである。
共重合体（Ａ−１）の重合用触媒としては、例えば、Ｍｇ化合物にＴｉ化合物を複合化させた固体触媒成分からなるＴｉ−Ｍｇ系触媒、この固体触媒成分に、有機アルミニウム化合物および必要に応じて電子供与性化合物の第３成分を組み合わせた触媒系、及び、メタロセン系触媒が挙げられ、好ましくはＭｇ化合物にＴｉ化合物を複合化させた固体触媒成分からなるＴｉ−Ｍｇ系触媒である。
【００１２】
共重合体（Ａ−１）の製造方法としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素に代表される不活性溶剤を用いる溶剤重合法、液状のモノマーを溶剤として用いる塊状重合法、気体のモノマー中で行う気相重合法を用いることができる。
【００１３】
共重合体（Ａ−１）は、より好ましくは、
下記（要件１）を満足するプロピレンおよび炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体成分（Ａ−１−１）１〜１０重量％と、下記（要件２）を満足するプロピレンおよび炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体成分（Ａ−１−２）９０〜９９重量％を含み、下記（要件３）を満足し、前記共重合体成分（Ａ−１−１）が不活性溶剤の不存在下で重合を行う第一工程で得られ、次いで前記共重合体成分（Ａ−１−２）が気相で重合を行う第二工程以降の工程で得られる共重合体である。
（要件１）共重合体成分（Ａ−１−１）中の炭素数４以上のα−オレフィン含有量が１〜１９重量％未満である。
（要件２）共重合体成分（Ａ−１−２）中の炭素数４以上のα−オレフィン含有量が１９〜３６重量％である。
（要件３）共重合体（Ａ−１）のＤＳＣ曲線測定において、Ｔ−１０（℃）〜Ｔ＋１０（℃）の範囲（ただし、Ｔは最大吸熱ピークを示す温度（℃）を表す）における吸熱量が、５３〜１７０℃の範囲における吸熱量の１５〜３６％である。
【００１４】
プロピレン系共重合体（Ａ−１）中の共重合体成分（Ａ−１−１）と共重合体成分（Ａ−１−２）の含有量は、成分（Ａ−１−１）１〜３０重量％：成分（Ａ−１−２）９９〜７０重量％、好ましくは成分（Ａ−１−１）５〜３０重量％：成分（Ａ−１−２）９５〜７０重量％、さらに好ましくは成分（Ａ−１−１）５〜２０重量％：成分（Ａ−１−２）９５〜８０重量％である。ここで、成分（Ａ−１−１）と成分（Ａ−１−２）の合計は１００重量％である。
【００１５】
上記共重合体成分（Ａ−１−１）は、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンからなる。成分（Ａ−１−１）に含まれる炭素数４以上のα−オレフィン含有量は１〜１９重量％未満であり、好ましくは１〜１５重量％であり、さらに好ましくは１〜１３重量％である。
【００１６】
上記共重合体成分（Ａ−１−２）は、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンからなる。成分（Ａ−１−２）に含まれる炭素数４以上のα−オレフィン含有量は１９重量％以上、３６重量％以下であり、好ましくは１９重量％以上、３０重量％以下である。
【００１７】
要件３について説明する。ＤＳＣ曲線測定は、共重合体（Ａ−１）を熱プレス成形（２３０℃で５分間予熱後、３分間かけて５０ｋｇｆ／ｃｍ２まで昇圧し２分間保圧した後、３０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ２で５分間冷却）して得られる、厚さ０．５ｍｍのシートを、示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製、Ｄｉａｍｏｎｄ  ＤＳＣ）を用いて測定される。該シート１０ｍｇを窒素雰囲気下２２０℃で５分間熱処理した後、降温速度３００℃／分で１５０℃まで冷却し、１５０℃において１分間保温し、さらに降温速度５℃／分で５０℃まで冷却し、５０℃において１分間保温して、５０℃から１８０℃まで昇温速度５℃／分で加熱した際に得られる融解ピーク曲線において、５３℃における点と１７０℃における点を結んで得られる直線（ベースライン）と融解ピーク曲線とで囲まれる面積（総吸熱量）に対する、Ｔ−１０（℃）〜Ｔ＋１０（℃）の範囲（ただし、Ｔは最大吸熱ピークを示す温度を表す）における融解ピーク曲線とベースラインとで囲まれる面積（主吸熱量）の比が、１５％ないし３６％である。この総吸熱量に対する主吸熱量の比は、好ましくは、１８％ないし３５％であり、さらに好ましくは、２０％ないし３４％であり、特に好ましくは、２２％ないし３２％である。
【００１８】
上記成分（Ａ−１−１）及び成分（Ａ−１−２）において、炭素数４以上のα−オレフィンとしては、上述のものが挙げられ、好ましくは１−ブテンである。
【００１９】
成分（Ａ−１−１）または成分（Ａ−１−２）としては、例えば、プロピレン−１−ブテン共重合体成分、プロピレン−１−ヘキセン共重合体成分等が挙げられ、好ましくはプロピレン−１−ブテン共重合体成分である。共重合体成分（Ａ−１−１）および成分（Ａ−１−２）は、同じモノマー種の共重合体であってもよく、異なっていてもよい。成分（Ａ−１−１）と成分（Ａ−１−２）は、化学的に結合したものであっても、化学的に結合していないものであっても、化学的に結合したものと化学的に結合していないものの混合物であってもよい。
【００２０】
プロピレン系共重合体（Ａ−１）は、例えば、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンの共重合体成分（Ａ−１−１）を第一工程で重合し、次いでプロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンの共重合体成分（Ａ−１−２）を第二工程以降で重合して得られる。
【００２１】
プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体（Ａ−２）において、α−オレフィンに由来する構成単位の含有量は、低温ヒートシール性や耐ブロッキング性の観点から、共重合体（Ａ−２）全体に対し、３０〜４０重量％、好ましくは３０〜３５重量％である。また、融点は１１５℃未満、好ましくは１０５℃以下、より好ましくは９５℃以下である。
【００２２】
共重合体（Ａ−２）の極限粘度は、好ましくは０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．５〜２．５ｄｌ／ｇである。
【００２３】
共重合体（Ａ−２）の重合用触媒としては、例えば、Ｍｇ化合物にＴｉ化合物を複合化させた固体触媒成分からなるＴｉ−Ｍｇ系触媒、この固体触媒成分に、有機アルミニウム化合物および必要に応じて電子供与性化合物の第３成分を組み合わせた触媒系、及び、メタロセン系触媒が挙げられ、好ましくはメタロセン系触媒である。
【００２４】
共重合体（Ａ−２）の製造方法としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素に代表される不活性溶剤を用いる溶剤重合法、液状のモノマーを溶剤として用いる塊状重合法、気体のモノマー中で行う気相重合法を用いることができる。
【００２５】
＜共重合体（Ｂ）＞
共重合体（Ｂ）は、炭素数４以上のα−オレフィンおよび／またはエチレンと、プロピレンとの共重合体（Ｂ）である。炭素数４以上のα−オレフィンとしては、好ましくは１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、メチルエチル−１−ブテン、１−オクテン、メチル−１−ペンテン、エチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ヘキセン、プロピル−１−ヘプテン、メチルエチル−１−ヘプテン、トリメチル−１−ペンテン、プロピル−１−ペンテン、ジエチル−１−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等が挙げられ、より好ましくは１−ブテンである。
炭素数４以上のα−オレフィンおよび／またはエチレンと、プロピレンとの共重合体（Ｂ）において、プロピレンに由来する構成単位の含有量は、ヒートシール性と耐ブロッキング性の観点から、９１〜９９重量％、好ましくは９１〜９６重量％である。
共重合体（Ｂ）がプロピレンとエチレンからなる場合、エチレンに由来する構成単位の含有量は１００重量％から上記プロピレンに由来する構成単位の含有量を差し引いた値である。
プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンからなる場合、α−オレフィンに由来する構成単位の含有量は１００重量％から上記プロピレンに由来する構成単位の含有量を差し引いた値である。
共重合体（Ｂ）がプロピレンとエチレンと炭素数４以上のα−オレフィンとからなる場合、エチレンに由来する構成単位の含有量と炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量の合計は、エチレンに由来する構成単位の含有量は好ましくは、１〜９重量％、より好ましくは２〜９重量％であり、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量は好ましくは、１〜９重量％、より好ましくは２〜９重量％である（ここで、プロピレンに由来する構成単位の含有量と、エチレンに由来する構成単位の含有量と、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構成単位の含有量の合計を１００重量％とする）。
共重合体（Ｂ）は、好ましくは、結晶性のプロピレン−エチレンランダム共重合体、あるいは、プロピレン−エチレン−ブテンランダムターポリマーであり、より好ましくは結晶性のプロピレン−エチレンランダム共重合体である。
【００２６】
共重合体（Ｂ）の極限粘度は、好ましくは０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．５〜２．５ｄｌ／ｇである。
【００２７】
共重合体（Ｂ）の重合用触媒としては、例えば、Ｍｇ化合物にＴｉ化合物を複合化させた固体触媒成分からなるＴｉ−Ｍｇ系触媒、この固体触媒成分に、有機アルミニウム化合物および必要に応じて電子供与性化合物の第３成分を組み合わせた触媒系、及び、メタロセン系触媒が挙げられ、好ましくはＭｇ化合物にＴｉ化合物を複合化させた固体触媒成分からなるＴｉ−Ｍｇ系触媒である。
【００２８】
共重合体（Ｂ）の製造方法としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素に代表される不活性溶剤を用いる溶剤重合法、液状のモノマーを溶剤として用いる塊状重合法、気体のモノマー中で行う気相重合法を用いることができる。
【００２９】
＜ポリプロピレン系樹脂組成物＞
ポリプロピレン系樹脂組成物は、共重合体（Ｂ）を含むこともできるし、共重合体（Ｂ）を含まなくともよい。
ポリプロピレン系樹脂組成物は、好ましくは、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）２５〜１００重量％、および炭素数４以上のα−オレフィンおよび／またはエチレンと、プロピレンとの共重合体（Ｂ）０〜７５重量％を含み、より好ましくは、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）３０〜１００重量％、および炭素数４以上のα−オレフィンおよび／またはエチレンと、プロピレンとの共重合体（Ｂ）が０〜７０重量％を含む（共重合体（Ａ）の含有量と共重合体（Ｂ）の含有量との合計を１００重量％とする）。
【００３０】
共重合体（Ａ）は、前記共重合体（Ａ−１）および前記共重合体（Ａ−２）を、それぞれ単独で用いることもできるし、前記（Ａ−１）および前記共重合体（Ａ−２）の双方を用いることもできる。
【００３１】
ポリプロピレン系樹脂組成物は、必要に応じて添加剤やその他の樹脂を含むことができる。添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収材、帯電防止剤、滑剤、造核剤、防曇剤、アンチブロッキング剤等が挙げられる。
その他の樹脂としては、例えば、エチレン−α−オレフィン共重合体や、エチレン単独重合体が挙げられる。
【００３２】
＜無延伸フィルム＞
無延伸フィルムを製膜する方法としては、通常用いられるインフレーション法、Ｔダイ法、カレンダー法等を用いて製膜する方法等が挙げられる。特に好ましくは、Ｔダイによるキャスト法で無延伸フィルムに成形する方法である。
【００３３】
熱処理の方法としては、オーブンを用いた方法、加熱ロールを用いた方法、レーザーを用いた方法等が挙げられる。好ましくは、オーブンを用いた方法である。
オーブンを用いた方法では、ポリプロピレン系樹脂組成物からなるフィルムをオーブンに入れて、熱処理を行うことができる。加熱ロールを用いた方法では、ポリプロピレン系樹脂組成物からなるフィルムを加熱ロールに接触させて、熱処理を行うことができる。レーザーを用いた方法では、ポリプロピレン系樹脂組成物からなるフィルムにレーザーを照射して、熱処理を行うことができる。
熱処理は、溶融押出された樹脂が冷却ロールで冷却されてから、ロールに巻かれる間で行っても良く、ロールに巻いたフィルムを別のロールで巻き取る間に行っても良く、フィルムを切り出して、行っても良い。
【００３４】
熱処理の処理温度は、１２０℃以上である。低温ヒートシール性の観点から、好ましくは、１２０℃〜３００℃、好ましくは１３０℃〜２００℃である。熱処理温度が１２０℃より低いと、充分な低温ヒートシール性を得るためには、熱処理に時間がかかるなどの問題がある。熱処理時間としては、３分以内が好ましい。ここで、熱処理の処理温度は、オーブンを用いた方法ではオーブン内の温度であり、加熱ロールを用いた方法では加熱ロールの表面温度であり、レーザーを用いた方法では、レーザーが照射されたフィルム表面の温度である。
【００３５】
本発明により得られる無延伸フィルムには、他のフィルム層が積層されていてもよい。本発明により得られる無延伸フィルムは、ヒートシール性に優れているため、複合フィルムの表層として用いることが好ましい。他のフィルム層としては、例えば、ポリプロピレン二軸延伸フィルム、無延伸または延伸のナイロンフィルム、延伸ポリテレフタル酸エチルフィルムやアルミニウム箔、紙等が挙げられる。本発明により得られる無延伸フィルムを含む複合フィルムは、金属アルミニウム、シリカ、酸化アルミニウムなどを蒸着してなる蒸着層を有することができる。
複合フィルムの製造方法としては、熱ラミネート法、ドライラミネート法、押出ラミネート法などが挙げられる。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例および比較例を用いて、本発明を具体的に説明する。実施例および比較例で用いた試料の調整方法および物性の測定方法を下記に示した。
【００３７】
（１）エチレンに由来する構成単位の含有量（単位：重量％）
高分子分析ハンドブック（１９８５年、朝倉書店発行）の第２５６頁に記載されているＩＲスペクトル測定法により求めた。
【００３８】
（２）１−ブテンに由来する構成単位の含有量（Ｂｗｔ％、単位：重量％）
１−ブテンに由来する構成単位の含有量は、13C核磁気共鳴法を用いて、以下のようにして算出した。
＜測定条件＞
装置    ：Ｂｒｕｋｅｒ社製  ＡＶＡＮＣＥ６００
測定プローブ：１０ｍｍクライオプローブ
測定溶媒：１，２−ジクロロベンゼン／１，２−ジクロロベンゼン−Ａ−２４
＝７５／２５（容積比）の混合液
測定温度：１３０℃
測定方法：プロトンデカップリング法
パルス幅：４５度
パルス繰り返し時間：４秒
測定基準：トリメチルシラン
試料濃度：測定溶媒３ｍｌに対して、ポリマー３００ｍｇを溶解。
積算回数：２５６回
＜算出方法＞
４６．０〜４７．５ｐｐｍに観測されるピークの積分強度をＰＰ、４３．１〜４４．０ｐｐｍに観測される積分強度をＰＢ、４０．１〜４０．５ｐｐｍに観測されるピークの積分強度をＢＢとしたとき、ブテンモル分率（Ｂｍｏｌ％）とプロピレンモル分率（Ｐｍｏｌ％）は
Ｂｍｏｌ％＝１００×（ＢＢ＋０．５×ＰＢ）／（ＢＢ＋ＰＢ＋ＰＰ）
Ｐｍｏｌ％＝１００−Ｂｍｏｌ％
１−ブテンに由来する構成単位の含有量は
Ｂｗｔ％＝１００×Ｂｍｏｌ％×５６／（Ｂｍｏｌ％×５６＋Ｐｍｏｌ％×４２）
より求めることができる。
【００３９】
（３）極限粘度（［η］、単位：ｄｌ／ｇ）
ウベローデ型粘度計を用いて１３５℃テトラリン中で測定を行った。
【００４０】
（４）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従い、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定した。
【００４１】
（５）融点（Ｔｍ、単位：℃）
共重合体（Ａ）〜（Ｂ）を熱プレス成形（２３０℃で５分間予熱後、３分間かけて５０ｋｇｆ／ｃｍ２まで昇圧し２分間保圧した後、３０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ２で５分間冷却）して、厚さ０．５ｍｍのシートを作成した。示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製、Ｄｉａｍｏｎｄ  ＤＳＣ）を用い、作成されたシートの１０ｍｇを窒素雰囲気下２２０℃で５分間熱処理後、降温速度３００℃／分で１５０℃まで冷却し、１５０℃において１分間保温し、さらに降温速度５℃／分で５０℃まで冷却し、５０℃において１分間保温した後、５０℃から１８０℃まで昇温速度５℃／分で加熱した際に得られた融解曲線において、最大吸熱ピークを示す温度（℃）を測定した。
【００４２】
（６）ヒートシール温度（ＨＳＴ、単位：℃）
フィルムの表面同士を重ね合わせ、所定の温度に加熱されたヒートシーラー（東洋精機製）で１ｋｇｆ／ｃｍ２の荷重で１秒間圧着してヒートシールを行った。なお、シール面積は５ｍｍ×１０ｍｍとした。このサンプルを一昼夜２３℃、湿度５０％で状態調整した後、２３℃、湿度５０％で剥離速度２００ｍｍ／分、剥離角度１８０度で剥離した時の剥離抵抗力が３００ｇｆ／１５ｍｍになるシール温度を求め、ヒートシール温度とした。なお、剥離の方向はシール部分の剥離長が１０ｍｍ、剥離幅が１５ｍｍとなる方向である。
【００４３】
＜共重合体（Ａ）＞
＜共重合体（Ａ−１）＞
特開２００４−００２７６０号公報の実施例１に記載の方法で、１−ブテンに由来する構成単位の含有量＝２２．２ｗｔ％、Ｔｍ＝１２６℃、［η］＝２．１１ｄｌ／ｇの、プロピレン／１−ブテン共重合体の粉末（Ａ−１）を得た。
該共重合体を共重合体（Ａ−１）として用いた。また、総吸熱量に対する主吸熱量の比は２９％であった。
＜共重合体（Ａ−２）＞
タフマーＸＭ７０７０（三井化学（株）社製）（１−ブテンに由来する構成単位の含有量＝３２．１ｗｔ％、Ｔｍ＝７９℃、［η］＝１．４９ｄｌ／ｇ、ＭＦＲ＝６．８）をＡ−２として用いた。
＜共重合体（Ｂ−１）＞
特開平９−６７４１６号公報の実施例１に記載の方法で、エチレンに由来する構成単位の含有量＝３．４ｗｔ％、Ｔｍ＝１３８℃、［η］＝１．５９ｄｌ／ｇの、プロピレン／エチレン共重合体の粉末（Ｂ−１）を得た。
該共重合体を共重合体（Ｂ−１）として用いた。
＜共重合体（Ｂ−２）＞
特開平６−７３１３２号公報の実施例１に記載の方法で、エチレンに由来する構成単位の含有量＝２．０ｗｔ％、１−ブテンに由来する構成単位の含有量＝５．４ｗｔ％、Ｔｍ＝１３８℃、［η］＝１．７０ｄｌ／ｇの、プロピレン／エチレン／１−ブテン共重合体の粉末（Ｂ−２）を得た。
該共重合体を共重合体（Ｂ−２）として用いた。
【００４４】
［実施例１］
（Ａ−１）１００重量％、（Ａ−２）０重量％、（Ｂ−１）０重量％の合計１００重量％に対して、ハイドロタルサイト（協和化学工業（株）社製）０．０１重量％、イルガノックス１０１０（チバスペシャリティーケミカルズ（株）社製）０．１５重量％、イルガフォス１６８（チバスペシャリティーケミカルズ（株）社製）０．１０重量％、およびＭＦＲ調整剤を０．１４重量％混合した後、溶融混練してＭＦＲが７．５ｇ／１０分であるペレットを得た。ＭＦＲ調整剤には、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンをポリプロピレン粉末に８％含浸させたマスターバッチを使用した。
【００４５】
上記で得られたペレットを用い、５０ｍｍＴダイ製膜装置（田辺プラスチックス株式会社製Ｖ−５０−Ｆ６００型フィルム成型装置、４００ｍｍ幅Ｔダイ付き）を用いて樹脂温度２１０℃で溶融押出を行った。溶融押出されたものを１３℃の冷却水を通水した冷却ロールで冷却して、厚さ３０μｍのフィルムを得た。
【００４６】
得られた無延伸フィルムを、１５０℃のオーブン内で、２分間保持し、熱処理した。得られた無延伸フィルムの物性の評価結果を表１に示した。
【００４７】
［実施例２］
オーブン温度を１４０℃とした以外は実施例１と同様の方法で実施した。得られた無延伸フィルムの物性の評価結果を表１に示した。
【００４８】
［実施例３］
オーブン温度を１３０℃とした以外は実施例１と同様の方法で実施した。得られた無延伸フィルムの物性の評価結果を表１に示した。
【００４９】
［比較例１］
オーブン温度での熱処理を行わなかった以外は実施例１と同様の方法で実施した。得られた無延伸フィルムの物性の評価結果を表１に示した。
【００５０】
【表１】
2011021137.tif 000002
【００５１】
［実施例４］
（Ａ−１）３０重量％、（Ｂ−１）７０重量％、ＭＦＲ調整剤を０．０４重量％とした以外は実施例１と同様の方法で、溶融混練してＭＦＲが６．３ｇ／１０分であるペレットを得、実施例１と同様の方法で、フィルムの製膜を行い、オーブンでの熱処理を実施した。得られた無延伸フィルムの物性の評価結果を表２に示した。
【００５２】
［比較例２］
オーブン温度での熱処理を行わなかった以外は実施例４と同様の方法で実施した。得られた無延伸フィルムの物性の評価結果を表２に示した。
【００５３】
【表２】
2011021137.tif 000003
【００５４】
［実施例５］
（Ａ−１）４５．５重量％、（Ａ−２）３０重量％、（Ｂ−１）２４．５重量％、ＭＦＲ調整剤を０．０７重量％とした以外は実施例１と同様の方法で、溶融混練してＭＦＲが７．２ｇ／１０分であるペレットを得、実施例１と同様の方法で、フィルムの製膜を行い、オーブンでの熱処理を実施した。得られた無延伸フィルムの物性の評価結果を表３に示した。
【００５５】
［比較例３］
オーブン温度での熱処理を行わなかった以外は実施例５と同様の方法で実施した。得られた無延伸フィルムの物性の評価結果を表３に示した。
【００５６】
【表３】
2011021137.tif 000004
【００５７】
［比較例４］
（Ａ−１）０重量％、（Ａ−２）０重量％、（Ｂ−１）１００重量％、ＭＦＲ調整剤を０．０１重量％とした以外は実施例１と同様の方法で、溶融混練してＭＦＲが７．６ｇ／１０分であるペレットを得、実施例１と同様の方法で、フィルムの製膜を行い、オーブンでの熱処理を実施した。得られた無延伸フィルムの物性の評価結果を表４に示した。
【００５８】
［比較例５］
オーブン温度での熱処理を行わなかった以外は比較例４と同様の方法で実施した。得られた無延伸フィルムの物性の評価結果を表１に示した。
【００５９】
【表４】
2011021137.tif 000005
［比較例６］
（Ａ−１）０重量％、（Ａ−２）０重量％、（Ｂ−２）１００重量％、ＭＦＲ調整剤を０．０２重量％とした以外は実施例１と同様の方法で、溶融混練してＭＦＲが６．９ｇ／１０分であるペレットを得、実施例１と同様の方法で、フィルムの製膜を行い、オーブンでの熱処理を実施した。得られた無延伸フィルムの物性の評価結果を表４に示した。
【００６０】
［比較例７］
オーブン温度での熱処理を行わなかった以外は比較例６と同様の方法で実施した。得られた無延伸フィルムの物性の評価結果を表１に示した。
【００６１】
【表４】
2011021137.tif 000006
【００６２】
本発明の要件を満足する実施例は比較例に比べてヒートシール温度が低いことがわかる。