(57)【要約】【課題】優れた組立作業性を確保しつつ、接続端子とプリント基板を高精度に位置決め出来ると共に、小型化および半田上がりの視認性の向上を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供すること。【解決手段】二枚のプリント基板１２，１４の対向面間に該プリント基板１２と同じ材料で形成された端子支持板１６ａ，１６ｂを配設し、前記二枚のプリント基板１２，１４に跨って配設される複数の接続端子１８を前記端子支持板１６ａ，１６ｂに形成した複数の圧入孔２８にそれぞれ圧入して前記端子支持板１６ａ，１６ｂで保持した。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに隙間を隔てて対向配置された二枚のプリント基板の間に跨って複数の接続端子が配設されていると共に、各該接続端子の両端部が前記二枚のプリント基板のスルーホールにそれぞれ挿通されて半田付けされているプリント基板積層体において、
前記二枚のプリント基板の対向面間に該プリント基板と同じ材料で形成された端子支持板が配設されており、前記複数の接続端子が前記端子支持板に形成された複数の圧入孔にそれぞれ貫通状態で圧入されることにより該複数の接続端子が前記端子支持板に保持されていることを特徴とするプリント基板積層体。
【請求項２】
前記端子支持板が、前記プリント基板の廃棄端部から形成されている請求項１に記載のプリント基板積層体。
【請求項３】
前記接続端子が直線形状とされている請求項１又は２に記載のプリント基板積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚のプリント基板が接続端子で相互に接続された、プリント基板積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車に搭載される電気接続箱の内部回路等として、複数のプリント基板が積層されたプリント基板積層体が用いられている。このようなプリント基板積層体は、２枚のプリント基板が隙間を隔てて対向配置されていると共に、それらプリント基板の各スルーホールに接続端子の両端部が半田付けされて、相互に接続された構造とされている。
【０００３】
ところで、プリント基板積層体において、２枚のプリント基板の間には、多数の接続端子が接続される。そして、各接続端子の両端部をそれぞれのプリント基板のスルーホールに挿通しなければならないことから、プリント基板積層体の組立作業は、手間を要するものであった。
【０００４】
そこで、例えば特開２００９−２６４６４号公報（特許文献１）には、複数の接続端子を合成樹脂製の端子支持台に貫通状態で固定して、プリント基板に纏めて組み付ける構造が開示されている。
【０００５】
しかし、プリント基板積層体の接続端子は、両方の端部が２枚のプリント基板にそれぞれ半田付けされることから、接続端子と両プリント基板の間には、高精度な位置決めが要求される。ところが、特許文献１に記載のプリント基板積層体においては、合成樹脂製の端子支持台とプリント基板との線膨張係数の違いから、半田付けの熱や車載時の高温環境下で、端子支持台とプリント基板が異なる大きさで熱膨張や熱収縮する。その結果、端子支持台に固定された接続端子とプリント基板の間に位置ずれが生じてしまい、例えば半田付けに際して、各接続端子の一方の端部を一方のプリント基板のスルーホールに半田付けした後に、他方の端部を他方のプリント基板のスルーホールに挿通することが困難となったり、車載時の高温により、端子支持台とプリント基板の間に位置ずれが生じて、半田クラックを招くおそれがあった。なお、半田クラックのおそれを低減するために、特許文献１には、接続端子をクランク形状として、接続端子の変形で位置ずれを吸収することも提案されている。しかし、このような構造では、接続端子の形状の複雑化を招き、製造コストを増加するという問題があった。
【０００６】
また、特許文献１のプリント基板積層体においては、端子支持台の熱変形に対して接続端子の保持力を確保するために、端子支持台を厚肉に形成する必要がある。それ故、端子支持台が大型化してしまい、プリント基板積層体の大型化や、接続端子における半田上がりの視認性を端子支持台が阻害してしまうという問題もあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−２６４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、優れた組立作業性を確保しつつ、接続端子とプリント基板を高精度に位置決め出来ると共に、小型化および半田上がりの視認性の向上を図ることの出来る、新規な構造のプリント基板積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第一の態様は、互いに隙間を隔てて対向配置された二枚のプリント基板の間に跨って複数の接続端子が配設されていると共に、各該接続端子の両端部が前記二枚のプリント基板のスルーホールにそれぞれ挿通されて半田付けされているプリント基板積層体において、前記二枚のプリント基板の対向面間に該プリント基板と同じ材料で形成された端子支持板が配設されており、前記複数の接続端子が前記端子支持板に形成された複数の圧入孔にそれぞれ貫通状態で圧入されることにより該複数の接続端子が前記端子支持板に保持されていることを、特徴とする。
【００１０】
本発明によれば、二枚のプリント基板間を相互に接続する複数の接続端子が、端子支持板に固定された連結状態とされている。これにより、複数の接続端子を一体的に取り扱うことが出来て、プリント基板のスルーホールに同時に挿通することが出来る。その結果、組立効率の向上を図ることが出来る。
【００１１】
特に、端子支持板は、プリント基板と同じ材料で形成されていることから、プリント基板と等しい線膨張係数を有している。従って、例えば半田付け時の熱によってプリント基板が熱膨張した場合には、端子支持板もプリント基板と同じ線膨張率で膨張することによって、プリント基板のスルーホールと、端子支持板の圧入孔との位置ずれを軽減することが出来る。その結果、接続端子と二枚のプリント基板を精度良く位置決めして接続端子の傾斜を抑えることが出来て、接続端子の両端を二枚のプリント基板のスルーホールに容易に挿通することが出来る。同様に、例えば車載時の温度変化に対しても、端子支持板とプリント基板が同じ線膨張率で膨張および収縮して、圧入孔とスルーホールとの位置ずれが軽減されることから、接続端子の傾斜を軽減して、半田クラックのおそれを低減することが出来る。そして、圧入孔とスルーホールとの位置ずれのおそれが軽減されることから、これらの位置ずれを吸収するために接続端子をクランク形状等の複雑な屈曲形状にすることも不要とされる。これにより、接続端子の形状を単純な形状にすることが出来て、製造効率および製造コストの低減を図ることが出来る。
【００１２】
更にまた、端子支持板が同じ材料とされるプリント基板の材料は、一般に、紙基材フェノール樹脂やガラス布基材エポキシ樹脂等の硬質の材料である。従って、合成樹脂製の台座などのように、肉厚寸法を大きくせずとも、薄肉の端子支持板で接続端子の保持力を有効に確保することが出来る。その結果、接続端子の半田付け部の目視確認を容易に出来ると共に、プリント基板積層体の小型化を図ることが出来る。
【００１３】
なお、本発明において、「プリント基板と同じ材料で形成された端子支持板」とは、二枚のプリント基板の両方と同じ材料で形成されたものでも良いし、少なくとも一方のプリント基板と同じ材料で形成されたものでも良い。そして、端子支持板は、二枚のプリント基板と別途に準備されたものでも良いが、好ましくは、本発明の第二の態様として、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記端子支持板が、前記プリント基板の廃棄端部から形成されているものが採用される。
【００１４】
本態様における廃棄端部とは、例えば、実装機の挟み代等として用いるためにプリント基板の端部に余分に設けられて、部品実装後に切り落とされて廃棄される所謂捨て基板等をいう。本態様によれば、廃材を有効に用いて端子支持板を形成することによって、廃棄物の削減と製造コストの低減を図ることが出来る。更に、端子支持板が、プリント基板と全く同一の材料で形成されることから、プリント基板と端子支持板を別途に形成した場合の個体毎の組成のばらつきも回避することが出来る。これにより、プリント基板と端子支持板が熱膨張した場合におけるスルーホールと圧入孔との位置決め状態をより精度良く維持することが出来る。
【００１５】
本発明の第三の態様は、前記第一又は第二に記載のものにおいて、前記接続端子が直線形状とされているものである。
【００１６】
前述のように、本発明によれば、端子支持板とプリント基板が熱膨張や熱収縮した場合でも、圧入孔とスルーホールとの位置決め状態を精度良く維持することが出来る。その結果、圧入孔とスルーホールとの位置ずれを吸収するために、接続端子をクランク形状等の複雑な屈曲形状にすることが不要とされる。これにより、スルーホールへの挿通容易性や半田クラックの低減効果を確保しつつ、接続端子を単純な直線形状にすることが可能となり、製造効率の向上や製造コストの低減を図ることが出来る。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、二枚のプリント基板のスルーホールに両端部が挿通される複数の接続端子を、プリント基板と同じ材料で形成された端子支持板の圧入孔に圧入して相互に連結した。これにより、複数の接続端子を一体的に取り扱うことが出来て、優れた組立作業性を得ることが出来る。更に、端子支持板とプリント基板が同じ線膨張率で熱変形することによって、圧入孔とスルーホールとの位置ずれを軽減することが出来て、接続端子をスルーホールに容易に挿通することが出来ると共に、接続端子の半田付け部におけるクラックのおそれを軽減することも出来る。加えて、端子支持板が硬質の材料から形成されて、小さな肉厚で接続端子の保持力を確保出来ることから、半田付け部の視認性の向上やプリント基板積層体の小型化を図ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態としてのプリント基板積層体の斜視図。
【図２】図１に示したプリント基板積層体の側面図と要部拡大図。
【図３】図１に示したプリント基板積層体を構成するプリント基板と端子支持板の、廃棄端部が切り離される前の状態を示す斜視図。
【図４】図１に示したプリント基板積層体を構成する接続端子の正面図。
【図５】図１に示したプリント基板積層体の組立工程を説明するための斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２０】
先ず、図１および図２に、本発明の一実施形態としてのプリント基板積層体１０を示す。プリント基板積層体１０は、第一のプリント基板１２と第二のプリント基板１４が互いに隙間を隔てて対向位置されており、これら両プリント基板１２，１４が、端子支持板１６ａ，１６ｂに固定された複数の接続端子１８で相互に接続されている。
【００２１】
第一のプリント基板１２および第二のプリント基板１４は、何れも硬質のリジッド板である。これらプリント基板１２，１４は従来公知のものであり、例えば、紙基材フェノール樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂、樹脂としてポリイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ樹脂）、アリル化ポリフェニレンエーテル（Ａ−ＰＰＥ樹脂）等を用いたガラス布基材耐熱性樹脂等の従来公知の材料から形成されている。本実施形態における第一のプリント基板１２と第二のプリント基板１４は、互いに同じ材料から形成されている。
【００２２】
図３にも示すように、第一のプリント基板１２は、略長手矩形の板形状とされている。そして、第一のプリント基板１２の幅方向の両端部には、複数のスルーホール２０が、第一のプリント基板１２の長手方向で所定間隔毎に一列に並んで貫設されることにより、第一のスルーホール列２２ａと第二のスルーホール列２２ｂがそれぞれ形成されている。なお、これらスルーホール列２２ａ，２２ｂを構成するスルーホール２０は、何れも同一の円形状とされている。そして、これらスルーホール２０が、第一のプリント基板１２に形成された図示しないプリント配線と電気的に接続されている。また、第一のプリント基板１２には、図示しない基板用端子を挿通するスルーホール２０が、必要に応じて、適宜の位置に貫設されている。
【００２３】
第一のプリント基板１２は、従来公知のように、整形前基板２３の中央部分に溝加工等が施されて外形状が設定されて、整形前基板２３から切り離されることによって形成される。一方、第一のプリント基板１２が切り離されて残された整形前基板２３の外周部分が、廃棄端部２４として廃棄される。そして、本実施形態においては、廃棄端部２４において、第一のプリント基板１２の長辺の外側に位置する部分に、第一の端子支持板１６ａと第二の端子支持板１６ｂが形成されている。このことから明らかなように、第一の端子支持板１６ａと第二の端子支持板１６ｂは、第一のプリント基板１２と同じ整形前基板２３から切り出されるようになっており、第一のプリント基板１２と同じ材料から形成されている。
【００２４】
これら第一の端子支持板１６ａと第二の端子支持板１６ｂは互いに略同様の構造とされていることから、第一の端子支持板１６ａについて説明する。第一の端子支持板１６ａは細長の板形状とされており、第一のプリント基板１２と同じ厚さ寸法とされている。そして、第一の端子支持板１６ａには、複数の圧入孔２８が、第一のプリント基板１２における第一のスルーホール列２２ａのスルーホール２０と同ピッチで、第一の端子支持板１６ａの長手方向で一直線上に貫設されている。なお、第一の端子支持板１６ａの圧入孔２８の数は、第一のスルーホール列２２ａのスルーホール２０と同数とされている一方、第二の端子支持板１６ｂの圧入孔２８の数は、第二のスルーホール列２２ｂのスルーホール２０よりも少なくされている。圧入孔２８は円形の貫通孔とされており、接続端子１８を圧入固定可能なように、後述する接続端子１８の正方形断面の外接円よりも僅かに小さな円形状とされている。
【００２５】
また、第一の端子支持板１６ａと第二の端子支持板１６ｂは、それぞれの長手方向両端部分において、第一のプリント基板１２との間で廃棄端部２４が残されて形成された連結部３０によって、第一のプリント基板１２における長辺側の端縁部に連結されている。これにより、第一のプリント基板１２は、第一の端子支持板１６ａと第二の端子支持板１６ｂを連結した状態で、整形前基板２３から切り出されるようになっている。
【００２６】
一方、図１および図２に示したように、第二のプリント基板１４は、第一のプリント基板１２と略等しい幅寸法を有すると共に、第一のプリント基板１２よりも小さな長手方向寸法を有する略長手矩形の板形状とされている。そして、第二のプリント基板１４の幅方向の両端部には、第一のプリント基板１２における第一のスルーホール列２２ａおよび第二のスルーホール列２２ｂと同様の第一のスルーホール列３２ａおよび第二のスルーホール列３２ｂがそれぞれ形成されている。
【００２７】
次に、図４に、接続端子１８を示す。接続端子１８は、例えば銅や鉄等の金属材料の母材の全表面に亘って、錫や金等の金属材料からなるめっき層が被着された金属線材が所定長さで切断されて形成されている。接続端子１８は、先細テーパ形状とされた長さ方向の両端縁部および後述する支持板側係止突部３４，３４および基板側係止突部３８，３８の形成部分を除く略全長に亘って、一定の正方形断面形状をもって、一直線状に延びる形状とされている。接続端子１８の長さ方向（図４中、上下方向）の略中央部分には、一対の支持板側係止突部３４，３４が形成されている。支持板側係止突部３４，３４は、接続端子１８の長さ方向に直交する両側に突出する略矩形の突部とされており、潰し加工等により接続端子１８に一体形成されている。更に、接続端子１８の長さ方向で、支持板側係止突部３４，３４から一方の端部３６ａ側に離隔した位置には、一対の基板側係止突部３８，３８が形成されている。基板側係止突部３８，３８は、支持板側係止突部３４，３４と同様の形状とされている。
【００２８】
そして、図５に示すように、第一のプリント基板１２に連結された第一の端子支持板１６ａおよび第二の端子支持板１６ｂの各圧入孔２８に対して、接続端子１８がそれぞれ圧入されて、貫通状態で固定される。接続端子１８は、基板側係止突部３８，３８が設けられていない側の端部３６ｂから圧入孔２８に挿し込まれて、支持板側係止突部３４，３４が第一の端子支持板１６ａ（又は第二の端子支持板１６ｂ）に接触することによって、挿通量が規定される。これにより、複数の接続端子１８が、第一の端子支持板１６ａ又は第二の端子支持板１６ｂによって相互に連結される。なお、接続端子１８は、必ずしも全ての圧入孔２８に挿通される必要は無く、接続端子１８の本数は、任意に設定可能であることは言うまでも無い。
【００２９】
続いて、接続端子１８が圧入固定された第一の端子支持板１６ａおよび第二の端子支持板１６ｂが、連結部３０が切断されることによって第一のプリント基板１２から切り離されて、図示しない治具にセットされる。なお、第一の端子支持板１６ａおよび第二の端子支持板１６ｂは、治具に対して、接続端子１８の端部３６ａ側から挿し込まれてセットされることにより、接続端子１８の端部３６ｂが治具から突出される。そして、第一の端子支持板１６ａおよび第二の端子支持板１６ｂに第一のプリント基板１２が重ね合わされる。これにより、第一の端子支持板１６ａに固定された各接続端子１８の端部３６ｂが、第一のプリント基板１２における第一のスルーホール列２２ａの各スルーホール２０に挿通されると共に、第二の端子支持板１６ｂに固定された各接続端子１８の端部３６ｂが、第二のスルーホール列２２ｂの各スルーホール２０に挿通される。そして、第一のプリント基板１２が、接続端子１８の端部３６ｂをスルーホール２０に挿通した状態で治具から取り外されて、接続端子１８の端部３６ｂが半田付けされることにより、複数の接続端子１８が、第一のプリント基板１２に突設される。
【００３０】
続いて、第一のプリント基板１２に第二のプリント基板１４が重ね合わされる。これにより、第一の端子支持板１６ａに固定された接続端子１８の端部３６ａおよび第二の端子支持板１６ｂに固定された接続端子１８の端部３６ａが、第二のプリント基板１４における第一のスルーホール列３２ａおよび第二のスルーホール列３２ｂの各スルーホール２０にそれぞれ挿通される。なお、第二のプリント基板１４は、接続端子１８の基板側係止突部３８に接触することによって、挿通量が規定される。そして、第二のプリント基板１４のスルーホール２０に挿通された接続端子１８の端部３６ａが半田付けされて、第二のプリント基板１４に固定される。
【００３１】
これにより、第一のプリント基板１２と第二のプリント基板１４が、隙間を隔てて、互いに略平行に対向配置される。それと共に、第一の端子支持板１６ａと第二の端子支持板１６ｂが、第一のプリント基板１２と第二のプリント基板１４の対向面間の略中間部分に配設される。そして、第一の端子支持板１６ａおよび第二の端子支持板１６ｂのそれぞれに固定された複数の接続端子１８が、第一のプリント基板１２と第二のプリント基板１４の間に跨って配設されて、第一のプリント基板１２に設けられた図示しないプリント配線と、第二のプリント基板１４に設けられた図示しないプリント配線が、接続端子１８を介して相互に電気的に接続される。
【００３２】
このような構造とされたプリント基板積層体１０によれば、複数の接続端子１８を第一の端子支持板１６ａおよび第二の端子支持板１６ｂに固定して一体的に取り扱うことが可能となり、第一のプリント基板１２のスルーホール２０への挿通を効率良く行なうことが出来る。
【００３３】
そして、第一の端子支持板１６ａおよび第二の端子支持板１６ｂは、第一のプリント基板１２と同じ材料で形成されている。これにより、半田付けや車載時の高温により、第一のプリント基板１２が熱膨張や熱収縮した場合には、第一の端子支持板１６ａおよび第二の端子支持板１６ｂが、第一のプリント基板１２と同じ線膨張率で熱膨張および熱収縮する。これにより、接続端子１８を第一のプリント基板１２に半田付けするに際して、端子支持板１６ａ，１６ｂの圧入孔２８と第一のプリント基板１２のスルーホール２０との相対位置を、端子支持板１６ａ，１６ｂと第一のプリント基板１２との積層方向（図２中、上下方向）の同一直線上に維持することが出来る。その結果、接続端子１８の傾斜を抑えることが出来て、第二のプリント基板１４の各スルーホール２０に、接続端子１８を容易且つ確実に挿通することが出来る。更に、本実施形態においては、第二のプリント基板１４の材料も第一のプリント基板１２と同じ材料とされていることにより、端子支持板１６ａ，１６ｂの材料が、第二のプリント基板１４とも同じものとされている。これにより、半田付けや車載時の熱による両プリント基板１２，１４の熱膨張や熱収縮に対して、両プリント基板１２，１４のスルーホール２０，２０と圧入孔２８の相対位置を、両プリント基板１２，１４の積層方向で同一直線上に維持することが出来る。その結果、接続端子１８の傾斜やこれに起因する半田クラックの発生をより有効に防止することが出来る。
【００３４】
加えて、本実施形態における端子支持板１６ａ，１６ｂは、第一のプリント基板１２と共に整形前基板２３から形成されることにより、第一のプリント基板１２と全く同一の材料から形成されている。これにより、端子支持板１６ａ，１６ｂを第一のプリント基板１２と別途に形成した場合のような個体毎の組成のばらつきのおそれも回避され得て、第一のプリント基板１２の熱変形に対して、圧入孔２８とスルーホール２０の相対位置をより高度に維持することが出来る。
【００３５】
そして、第一および第二のプリント基板１２、１４の熱変形に際して、スルーホール２０と圧入孔２８の相対位置を高度に維持出来ることから、接続端子１８を、これらスルーホール２０と圧入孔２８の相互の位置ずれを吸収し得る複雑な屈曲形状等とすることも不要とされる。これにより、接続端子１８を単純な直線形状とすることが出来て、製造コストの低減を図ることが出来る。
【００３６】
また、第一の端子支持板１６ａおよび第二の端子支持板１６ｂは、第一のプリント基板１２を形成する整形前基板２３の廃棄端部２４を用いて形成されている。廃棄端部２４は、第一のプリント基板１２の整形後には通常は廃棄される所謂捨て基板であり、本実施形態によれば、この廃棄端部２４から第一の端子支持板１６ａおよび第二の端子支持板１６ｂを形成したことによって、廃材を有効に利用すると共に、樹脂台座等を別途に用意することも不要とされて、製造コストの軽減を図ることが出来る。更に、第一の端子支持板１６ａと第二の端子支持板１６ｂを第一のプリント基板１２と同一の整形前基板２３から形成することによって、例えば圧入孔２８の形成を第一のプリント基板１２のスルーホール２０の形成と同工程で行なったり、接続端子１８の圧入孔２８への挿し込みを、第一のプリント基板１２のスルーホール２０に挿し込まれる図示しない基板用端子の挿し込みと同工程で効率良く行なうこと等も出来る。
【００３７】
更にまた、第一および第二の端子支持板１６ａ，１６ｂは第一のプリント基板１２と同じ硬質の材料から形成されていることから、接続端子１８の保持力を有効に確保しつつ、合成樹脂等に比してより小さな肉厚寸法と幅寸法とすることが出来る。これにより、第一のプリント基板１２と第二のプリント基板１４とをより接近させてプリント基板積層体１０の薄型化を図りつつ、第一および第二の端子支持板１６ａ，１６ｂと第一のプリント基板１２および第二のプリント基板１４との離隔距離を大きく確保して、接続端子１８の半田付け部の視認性の向上を図ることが出来る。
【００３８】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、端子支持板は、必ずしも二枚のプリント基板の両方と同じ材料で形成される必要は無く、例えば二枚のプリント基板が互いに異なる材料で形成されて、端子支持板がそれら二枚のプリント基板の何れか一方と同じ材料で形成されていても良い。また、前記実施形態においては、端子支持板が一方のプリント基板の捨て基板から形成されていたが、例えば端子支持板を、プリント基板とは別途に形成しても良い。
【００３９】
また、端子支持板の個数や具体的形状は、前記実施形態のものに限定されない。例えば、端子支持板は１つでも良いし、３つ以上設けても良い。また、端子支持板に圧入孔を複数列で形成する等しても良い。
【００４０】
更にまた、前記実施形態の接続端子についてもあくまでも例示であって、例えば、前記実施形態における支持板側係止突部３４，３４や基板側係止突部３８，３８は必ずしも必要ではない。また、接続端子は必ずしも一直線形状に限定されるものではなく、プリント基板のスルーホールと端子支持板の圧入孔との位置ずれをより高度に阻止するために、必要に応じて、各種の形状が採用可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１０：プリント基板積層体、１２：第一のプリント基板、１４：第二のプリント基板、１６ａ：第一の端子支持板、１６ｂ：第二の端子支持板、１８：接続端子、２０：スルーホール、２４：廃棄端部、２８：圧入孔、３６ａ，ｂ：端部（接続端子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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