(57)【要約】  【課題】トップカバー、ボトムカバーを樹脂成形品とする場合に、回路基板の位置決めを高精度に行うことができ、電池の変形を防止する。  【解決手段】電池１０の前面と基板ホルダ１２の凸部とが接触し、基板ホルダ１２によって回路基板１１が保持される。回路基板１１上には、回路部品１１ａが実装されている。電池１０、基板ホルダ１２および基板ホルダ１２に保持された回路基板１１が樹脂成型用の空間内に収納され、樹脂が注入されることによって、これらが一体化した樹脂成型部分が形成される。電池パックの上面の樹脂成型部の両端近傍に、基板ホルダ１２の脚部４１ａおよび４１ｂの端面が露出し、端面に穴４５ａおよび４５ｂが形成されている。穴４５ａ、４５ｂが成形時に金型から突出したピンが嵌合し、基板ホルダ１２の位置が固定され、回路基板１１の位置を高精度に保持できる。【選択図】図８
2011204603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電池素子がラミネートフィルムによって外装され、前面、後面、左側面、右側面、上面および下面を有する直方体状の電池と、該電池に関連する回路部品が実装される回路基板と、板状の基板ホルダとを有し、
上記電池の前面および後面に、それぞれ樹脂成型部が設けられ、
上記前面に設けられた上記樹脂成型部において、上記回路基板が上記基板ホルダの一面側に設けられた基板支持部によって支持され、上記基板ホルダの他の面側に設けられた電池支持部によって上記電池の前面が支持され、
上記前面に設けられた上記樹脂成型部の前面に、少なくとも２個の外部端子面が露出し、
上記前面の上記樹脂成型部の上記上面の両端近傍に、上記基板ホルダの第１および第２の脚部の第１および第２の端面が露出し、
上記前面の上記樹脂成型部の上記下面の両端近傍に、上記基板ホルダの第１および第２の脚部の第３および第４の端面が露出し、
上記第１および第２の端面と、上記第３および第４の端面との少なくとも一方に第１および第２の凹部が形成された電池パック。
【請求項２】
樹脂成型によって一体化された上記電池、上記回路基板および上記基板ホルダの周囲が外装フィルムによって被覆されてなる請求項１記載の電池パック。
【請求項３】
上記電池支持部が上記電池の前端面と接触する板状部の一面の一部または全面であり、
上記板状部の両端に、上記板状部の幅に比してより長い上記第１および第２の脚部が設けられ、
上記板状部の他の面側において、上記第１および第２の脚部の間に上記板状部とほぼ平行して上記回路基板が支持される請求項１または２記載の電池パック。
【請求項４】
上記第１および第２の脚部に加えて少なくとも１個の凸部によって上記回路基板が支持される請求項３記載の電池パック。
【請求項５】
上記第１および第２の脚部に第１および第２の切欠きがそれぞれ形成され、上記板状部の他の面とほぼ一定の間隙を保つように、上記回路基板の両端部が上記第１および第２の切欠きにそれぞれ嵌合される請求項３記載の電池パック。
【請求項６】
先端面が上記回路基板に接触する少なくとも１個の凸部が上記板状部の他の面に設けられる請求項５記載の電池パック。
【請求項７】
電池素子がラミネートフィルムによって外装され、前面、後面、左側面、右側面、上面および下面を有する直方体状の電池の正極リードおよび負極リードと、該電池に関連する回路部品が実装される回路基板とを接続し、
上記電池の前面と上記回路基板との間に基板ホルダを配置して、上記電池、上記回路基板および上記基板ホルダを樹脂成型装置の成型用空間に配置し、
上記樹脂成型装置の型から突出した凸部が上記基板ホルダの凹部に嵌合され、
上記成型用空間内に樹脂を注入し、
上記樹脂の硬化後に上記成型用空間から上記電池、上記回路基板および上記基板ホルダを取り出し、
樹脂成型によって一体化された上記電池、上記回路基板および上記基板ホルダの周囲を外装フィルムによって被覆する電池パックの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、非水電解質二次電池を収納した電池パックおよびその製造方法に関し、特に、使用する部品点数を少なくし、形状の寸法精度を高くすることができる電池パックおよび製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、カメラ一体型ＶＴＲ（Videotape recorder：ビデオテープレコーダ）、携帯電話あるいはラップトップコンピュータなどのポータブル電子機器が多く登場し、それらの小型化および軽量化が図られている。それに伴い、ポータブル電子機器の電源として用いられる電池の需要が急速に伸びており、機器の小型軽量化実現のために、電池設計も軽く、薄型であり、かつ機器内の収納スペースを効率的に使うことが求められている。このような要求を満たす電池として、エネルギー密度および出力密度の大きいリチウムイオン二次電池が最も好適である。
【０００３】
中でも、従来の液系電解液を用いた場合に問題となる電解液の液漏れを防止するために、ゲル状のポリマー電解質を用いたリチウムイオンポリマー二次電池が広く用いられている。リチウムイオンポリマー二次電池は、電極端子を接続し、両面にポリマー電解質を塗布した帯状の正極および負極をセパレータを介して積層した後、長手方向に巻回して電池素子を作製する。そして、この電池素子をラミネートフィルムで外装して電池セルとし、電池セルを樹脂モールドケースに収納することにより、電池パックとしている。
【０００４】
組立工程を極めて簡単にできる電池パックとして、外装ケースを使用しないパック電池が提案されている。すなわち、回路基板を電池に連結してコアパックとし、このコアパックを樹脂成形部を成形する金型の成形室に仮り止めし、成形室に溶融状態の合成樹脂を注入して電池パックが製造される。樹脂成形部は、電池パックの外装ケースの一部を形成すると共に、回路基板や接続端子や電池を一体的に固定することきができる。
【０００５】
下記の特許文献１には、この種の電池パックにおいて、高い寸法精度とすることができることが提案されている。特許文献１に記載のものでは、樹脂生成時に、成形室に可動ピンを突出させて、可動ピンによって回路基板を成形室の基準面に押圧し、可動ピンが回路基板を基準面に押圧して定位置に保持する状態で、成形室に溶融樹脂を注入するようになされている。さらに、特許文献１では、ホルダを使用することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３８７７６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のものは、可動ピンによって直接回路基板を定位置に保持するために、回路基板を固定するのが不十分となり、樹脂成型時に回路基板の位置が動くおそれがある。その結果、製造された電池パックの外形寸法精度が低くなるおそれがあった。さらに、可動ピンによって回路基板を定位置に保持することができても、注入された樹脂が電池の端面に対して圧力をかける。電池が固い外装缶に収納されている場合では、電池の変形が生じにくい。しかしながら、電池が比較的柔軟なラミネートフィルムによって外装されている場合には、注入された樹脂の圧力が電池端面の全体に加わることによって電池が変形し、電池パックの外形寸法精度が低くなるおそれがあった。
【０００８】
したがって、この発明の目的は、電池パックの外形寸法精度を高くすることができる電池パックおよび電池パックの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決するために、この発明は、電池素子がラミネートフィルムによって外装され、前面、後面、左側面、右側面、上面および下面を有する直方体状の電池と、該電池に関連する回路部品が実装される回路基板と、板状の基板ホルダとを有し、
電池の前面および後面に、それぞれ樹脂成型部が設けられ、
前面に設けられた樹脂成型部において、回路基板が基板ホルダの一面側に設けられた基板支持部によって支持され、基板ホルダの他の面側に設けられた電池支持部によって電池の前面が支持され、
前面に設けられた樹脂成型部の前面に、少なくとも２個の外部端子面が露出し、
前面の樹脂成型部の上面の両端近傍に、基板ホルダの第１および第２の脚部の第１および第２の端面が露出し、
前面の樹脂成型部の下面の両端近傍に、基板ホルダの第１および第２の脚部の第３および第４の端面が露出し、
第１および第２の端面と、第３および第４の端面との少なくとも一方に第１および第２の凹部が形成された電池パックである。
【００１０】
この発明は、電池素子がラミネートフィルムによって外装され、前面、後面、左側面、右側面、上面および下面を有する直方体状の電池の正極リードおよび負極リードと、該電池に関連する回路部品が実装される回路基板とを接続し、
電池の前面と回路基板との間に基板ホルダを配置して、電池、回路基板および基板ホルダを樹脂成型装置の成型用空間に配置し、
樹脂成型装置の型から突出した凸部が基板ホルダの凹部に嵌合され、
成型用空間内に樹脂を注入し、
樹脂の硬化後に成型用空間から電池、回路基板および基板ホルダを取り出し、
樹脂成型によって一体化された電池、回路基板および基板ホルダの周囲を外装フィルムによって被覆する電池パックの製造方法である。
【００１１】
好ましい態様は、以下の通りである。
樹脂成型によって一体化された電池、回路基板および基板ホルダの周囲が外装フィルムによって被覆される。
電池支持部が電池の前端面と接触する板状部の一面の一部または全面であり、
板状部の両端に、板状部の幅に比してより長い第１および第２の脚部が設けられ、
板状部の他の面側において、第１および第２の脚部の間に板状部とほぼ平行して回路基板が支持される。
第１および第２の脚部に加えて少なくとも１個の凸部によって回路基板が支持される。
第１および第２の脚部に第１および第２の切欠きがそれぞれ形成され、板状部の他の面とほぼ一定の間隙を保つように、回路基板の両端部が第１および第２の切欠きにそれぞれ嵌合される。
先端面が回路基板に接触する少なくとも１個の凸部が板状部の他の面に設けられる。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、基板ホルダに対して回路基板が保持され、基板ホルダに設けられた凹部に対して、樹脂成型装置の型から突出した凸部が基板ホルダの凹部に嵌合され、この状態で樹脂が注入される。したがって、金型が基板ホルダを固定し、金型が基板の外部端子面を支え、基板ホルダが基板の電池対向面と板端を支えている構成になっている。
【００１３】
この発明は、下記の特徴を有している。
（１）基板ホルダが基板を支える構造である。
（２）基板ホルダが基板と電池の間に配置される。
（３）外部端子の外部端子面において、基板ホルダが露出していない。
（４）バッテリーパックの樹脂成形後において、基板ホルダの４個の凸形状部分がバッテリーパックの外部に露出している。
（５）基板ホルダの電池の幅広面において、２個の凹形状部分を配置している。
（６）基板ホルダの表面積の８０％以上が一体成型時の樹脂で覆われている。
（７）基板ホルダの形状が  樹脂成形後のバッテリーパックの形状に近い形状になっている。
【００１４】
したがって、下記の効果をこの発明が奏する。
（１）樹脂の一体成型機の金型の平面部が基板ホルダの４個の凸部を支え、金型の凸部が基板ホルダの２個の凹部を支えるため、基板ホルダを精度良く位置固定できる。
（２）基板ホルダを金型の凸部によって固定して位置決めすることができるので、基板ホルダの形状を小形とでき、電池容量を向上させることができる。
（３）バッテリーパックに対して、金型の２個の凸部が有るため、樹脂成形後のバッテリーパックにおいて、穴の個数が２個になる。外部の体裁がより綺麗になる。これに対して、金型が基板を支える構造の場合には、穴の個数が４個になる。
（４）樹脂成形部分の肉厚を均一にする構成のため、樹脂成型時の表面部分の凹部の発生を防止できる。
（５）基板ホルダの体積の分、樹脂成形部分の体積が小さくなるため、樹脂成形の成形時間が短くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の電池パックの樹脂成形時に使用する金型の説明に用いる略線図である。
【図２】この発明による電池パックの主要構成要素の説明に用いる略線図である。
【図３】この発明の電池パックの樹脂成形時の説明に用いる略線図である。
【図４】この発明の電池パックの外装フィルムによる被覆工程の説明に用いる略線図である。
【図５】この発明の電池パックの外装フィルムによる被覆工程の説明に用いる略線図である。
【図６】この発明の一実施の形態に使用した電池の説明に用いる斜視図である。
【図７】この発明の一実施の形態に使用した電池素子の説明に用いる斜視図である。
【図８】この発明の一実施の形態の概略的断面図、平面図および底面図視図である。
【図９】この発明の一実施の形態におけるリード電極の接続を説明するための概略的断面図である。
【図１０】この発明の一実施の形態における基板ホルダの第１の例を説明するための正面図、平面図および底面図である。
【図１１】この発明の一実施の形態における基板ホルダの第１の例を説明するための断面図である。
【図１２】この発明の一実施の形態における基板ホルダの第１の例に対して回路基板を保持した状態を説明するための正面図および断面図である。
【図１３】この発明の一実施の形態における基板ホルダの第１の例に対して回路基板を保持した状態を説明するための平面図、底面図および断面図である。
【図１４】この発明の一実施の形態における樹脂成形装置の金型の動作を説明するための概略的断面図である。
【図１５】この発明の一実施の形態における樹脂成形装置の金型の動作を説明するための概略的断面図である。
【図１６】この発明の一実施の形態における樹脂成形を説明するための概略的断面図である。
【図１７】この発明の一実施の形態における基板ホルダの第２の例を説明するための正面図、平面図および底面図である。
【図１８】この発明の一実施の形態における基板ホルダの第２の例に対して回路基板を保持した状態を説明するための正面図、平面図および底面図である。
【図１９】この発明の一実施の形態における基板ホルダの第３の例を説明するための平面図および底面図である。
【図２０】この発明の一実施の形態における基板ホルダの第４の例を説明するための正面図、平面図、底面図、背面図、左側面図および右側面図である。
【図２１】この発明の一実施の形態における外装フィルムの被覆工程を説明するための斜視図である。
【図２２】外装フィルムの被覆のための加熱加圧を説明するための略線図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態について説明する。なお、説明は、以下の順序で行う。
＜１．電池パックの概要＞
＜２．この発明の一実施の形態＞
＜３．変形例＞
なお、以下に説明する実施の形態は、この発明の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発明の範囲は、以下の説明において、特にこの発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施の形態に限定されないものとする。
【００１７】
＜１．電池パックの概要＞
「樹脂成形装置」
図１を参照してこの発明による電池パックの製造時に使用される樹脂成形装置の金型について説明する。金型は、上型１および下型２からなり、上型１の下型２との接合面は、平面とされている。上型１の両端の近傍には、２個のゲート穴３ａおよび３ｂが設けられている。ゲート穴３ａおよび３ｂは、成形時に樹脂が流れ込む通路である。下型２には、成形用の凹部４が形成されている。上型１および下型２は、金属、プラスチック、またはセラミック材料からなる。
【００１８】
上型１のゲート穴３ａおよび３ｂは、下型２の凹部４に対向する範囲内で、中央位置より端部に近い位置にそれぞれ形成されている。上型１のゲートは、下型の凹部に対向する範囲内において、上と下に各１個、配置する。凹部４内には、電池パックの主要構成要素（以下、適宜、コア部品と称する）が収納され、樹脂成形によって、ほぼ直方体の形状を有する電池パック（成形物）が成形される。
【００１９】
「電池パックの主要構成要素」
図２に示すように、コア部品は、偏平状の電池１０と電池１０の保護回路等がマウントされた回路基板１１と、回路基板１１を支持する基板ホルダ１２からなる。電池１０のテラス部１４の前端から正極リード１３ａおよび負極リード１３ｂが導出されている。これらのリード１３ａおよび１３ｂと回路基板１１が接続されている。テラス部１４は、２枚の外装フィルムを接合する部位である。
【００２０】
回路基板１１には、金属板が配置されている。金属板は、基板の銅箔上に半田付け接合された金属板である。電池１０の正極リード１３ａおよび負極リード１３ｂが回路基板１１の金属板に接合される。回路基板１１の金属板と正極リード１３ａおよび負極リード１３ｂとの接合方法は、電気抵抗溶接、半田付け、またはレーザー照射溶接である。
【００２１】
次に、基板ホルダ１２が回路基板１１と電池１０との間に配置される。テラス部１４上に回路基板１１および基板ホルダ１２が位置する。基板ホルダ１２の詳細については後述する。
【００２２】
回路基板１１には、ヒューズ、熱感抵抗素子（Positive Temperature Coefficient；ＰＴＣ素子）、サーミスタ等の温度保護素子を含む保護回路の他、電池パックを識別するためのＩＤ抵抗等がマウントされ、更に複数個（例えば３個）の接点部が形成されている。保護回路には、充放電制御ＦＥＴ（Field Effect Transistor；電界効果トランジスタ）
、二次電池の監視と充放電制御ＦＥＴの制御を行うＩＣ（Integrated Circuit）等が設けられている。
【００２３】
熱感抵抗素子は電池素子と直列に接続され、電池の温度が設定温度に比して高くなると、電気抵抗が急激に高くなって電池に流れる電流を実質的に遮断する。ヒューズも電池素子と直列に接続され、電池に過電流が流れると、自身の電流により溶断して電流を遮断する。また、ヒューズはその近傍にヒータ抵抗が設けられており、過電圧時にはヒータ抵抗の温度が上昇することにより溶断して電流を遮断する。
【００２４】
また、二次電池の端子電圧が例えば４．３Ｖ〜４．４Ｖを超えると、発熱・発火など危険な状態になる可能性がある。このため、保護回路は二次電池の電圧を監視し、電圧が４．３Ｖ〜４．４Ｖを越えて過充電状態となった場合には充電制御ＦＥＴをオフして充電を禁止する。さらに二次電池の端子電圧が放電禁止電圧以下まで過放電し、二次電池電圧が０Ｖになると二次電池が内部ショート状態となり再充電不可能となる可能性がある。このため、二次電池電圧を監視して過放電状態となった場合には放電制御ＦＥＴをオフして放電を禁止する。
【００２５】
「製造工程」
図３に示すように、このように組み立てられた電池パックのコア部品５に対して成形処理がなされる。コア部品５が樹脂成形装置に装着される。すなわち、下型２の凹部４内に収納される。その後、樹脂成形装置の上型１が下方に移動し、下型２と上型１とが密着される。
【００２６】
次に、ゲート穴３ａ，３ｂを通じて所定の設定温度に加熱した樹脂（図３においては、斜線領域として示す）が凹部４内に注入される。その後、予め設定された時間、動作を停止する。ここで、樹脂がある設定温度以下まで低下する。
【００２７】
その後、樹脂の硬化後に、樹脂成形装置の上型１が上方に移動される。ここで、ゲート穴３ａ，３ｂ内の樹脂と樹脂成型物とが切り離される。その後、下型２の凹部４から樹脂成形物、すなわち、電池パック６が取り出される。
【００２８】
図４に示すように、電池パック６は、偏平状の電池１０の前端側に樹脂成形品（トップカバー）７が被着され、後端側に樹脂成形品（ボトムカバー）８が被着された構造を有する。電池１０、回路基板１１および基板ホルダ１２が樹脂（トップカバー７）で覆われ、回路基板１１が電池１０に強固に固定される。
【００２９】
このように製造された電池パック６において、実際には、樹脂成形時に、樹脂が電池１０の表面にまで流れだし、美観上好ましくないので、図４および図５に示すように、電池パック６を外装フィルム１５で包むようになされる。外装フィルム１５は、プラスチック層と接着剤層を重ねた構造を有する。
【００３０】
外装フィルム１５の上に樹脂成形後の電池パック６が置かれる。電池パック６が外装フィルム１５によって巻かれ、電池パック６の側面および上面と外装フィルム１５の接着剤層とが密着される。外装フィルム１５が加圧されて電池パック６と外装フィルム１５とが接着される。外装フィルム１５が加熱性接着材の場合、加圧しながら外装フィルム１５の接着剤層がある設定温度まで加熱されて、電池パック６と外装フィルム１５とが接着される。このようにして、電池パック６が完成する。外装フィルム１５に対しては、電池パック６の種類、メーカー名等が印刷される。
【００３１】
「電池の一例」
電池１０の一例について説明する。電池１０は、図６および図７に示すように、正極２１と負極２２とをセパレータ２３ａ，２３ｂを介して巻回又は積層して成る電池素子２０を包装体であるラミネートフィルム２７で包装したものである。図６に示すように、包装体であるラミネートフィルム２７に形成した矩形板状の凹部２７ａに電池素子２０が収容され、その周辺部（折曲部を除く三辺）が熱溶着・封止される。ラミネートフィルム２７の接合する部分がテラス部である。凹部２７ａの両側のテラス部が凹部２７ａの方向に向けて折り曲げられる。
【００３２】
なお、包装体であるラミネートフィルム２７としては、従来公知の金属ラミネートフィルム、例えば、アルミニウムラミネートフィルムを用いることができる。アルミニウムラミネートフィルムとしては、絞り加工に適し、電池素子２０を収容する凹部２７ａを形成するのに適したものがよい。
【００３３】
通常、アルミニウムラミネートフィルムは、アルミニウム層の両面に接着層と表面保護層が配設された積層構造を有するもので、内側、即ち電池素子２０の表面側から順に、接着層としてのポリプロピレン層（ＰＰ層）、金属層としてのアルミニウム層および表面保護層としてのナイロン層又はポリエチレンテレフタレート層（ＰＥＴ層）が配設される。
【００３４】
また、包装体であるラミネートフィルム２７としては、アルミニウムラミネートフィルムのほかに、一層又は二層のフィルムであり且つポリオレフィンフィルムを含むものとすることができる。ラミネートフィルム２７の厚さは、例えば０．２mm以下である。
【００３５】
図７に示すように、帯状の正極２１と、セパレータ２３ａと、正極２１と対向して配置された帯状の負極２２と、セパレータ２３ｂとが順に積層され、積層体が長手方向に巻回される。正極２１および負極２２の両面にはゲル状の電解質２４が塗布されている。電池素子２０からは、正極２１と接続された正極リード１３ａと、負極２２と接続された負極リード１３ｂとが導出されている。正極リード１３ａおよび負極リード１３ｂには、後に外装するラミネートフィルム２７との接着性を向上させるために、無水マレイン酸変性されたポリプロピレン（ＰＰａ）等の樹脂片であるシーラント２６ａおよび２６ｂが被覆されている。
【００３６】
電池１０の構成要素について以下により具体的に説明する。但し、以下に述べる電池以外の電池に対しても、この発明を適用することができる。例えば電解質は、ゲル状のものに限らず、液状、固体状のものを使用しても良い。
【００３７】
［正極］
正極２１は、正極活物質を含有する正極活物質層が正極集電体の両面上に形成されてなるものである。正極集電体としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）箔，ニッケル（Ｎｉ）箔あるいはステンレス（ＳＵＳ）箔などの金属箔が用いられる。
【００３８】
正極活物質層は、例えば正極活物質と、導電剤と、結着剤とを含有して構成されている。正極活物質としては、ＬｉXＭＯ2（式中、Ｍは、一種以上の遷移金属を表し、ｘは、電池の充放電状態によって異なり、通常０．０５以上１．１０以下である）を主体とする、リチウムと遷移金属との複合酸化物が用いられる。リチウム複合酸化物を構成する遷移金属としては、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）およびマンガン（Ｍｎ）等が用いられる。
【００３９】
このようなリチウム複合酸化物として、具体的には、コバルト酸リチウム（ＬｉＣｏＯ2）、ニッケル酸リチウム（ＬｉＮｉＯ2）、マンガン酸リチウム（ＬｉＭｎ2Ｏ4）等が挙げられる。また、遷移金属元素の一部を他の元素に置換した固溶体も使用可能である。例えば、ニッケルコバルト複合リチウム酸化物（ＬｉＮｉ0.5Ｃｏ0.5Ｏ2、ＬｉＮｉ0.8Ｃｏ0.2Ｏ2等）がその例として挙げられる。これらのリチウム複合酸化物は、高電圧を発生でき、エネルギー密度が優れたものである。さらに、正極活物質としてＴｉＳ2、ＭｏＳ2、ＮｂＳｅ2、Ｖ2Ｏ5等のリチウムを有しない金属硫化物または金属酸化物を使用してもよ
い。正極活物質としては、これら材料を複数混合して用いてもよい。
【００４０】
また、導電剤としては、例えばカーボンブラックあるいはグラファイトなどの炭素材料等が用いられる。また、結着剤としては、例えばポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等が用いられる。また、溶剤としては、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）等が用いられる。
【００４１】
［負極］
負極２２は、負極活物質を含有する負極活物質層が負極集電体の両面上に形成されてなるものである。負極集電体としては、例えば銅（Ｃｕ）箔、ニッケル（Ｎｉ）箔あるいはステンレス（ＳＵＳ）箔などの金属箔が用いられる。
【００４２】
負極活物質層は、例えば負極活物質と、導電剤と、結着剤とを含有して構成されている。負極活物質としては、リチウム金属、リチウム合金またはリチウムをドープ・脱ドープ可能な炭素材料または金属系材料と炭素系材料との複合材料が用いられる。具体的に、リチウムをドープ・脱ドープ可能な炭素材料としてはグラファイト、難黒鉛化炭素、易黒鉛化炭素等が挙げられ、より具体的には熱分解炭素類、コークス類（ピッチコークス、ニードルコークス、石油コークス）、黒鉛類、ガラス状炭素類、有機高分子化合物焼成体（フェノール樹脂、フラン樹脂等を適当な温度で焼成し炭素化したもの）、炭素繊維、活性炭等の炭素材料を使用することができる。さらに、リチウムをドープ、脱ドープできる材料としては、ポリアセチレン、ポリピロール等の高分子やＳｎＯ2等の酸化物を使用するこ
とができる。
【００４３】
また、リチウムを合金化可能な材料としては多様な種類の金属等が使用可能であるが、スズ（Ｓｎ）、コバルト（Ｃｏ）、インジウム（Ｉｎ）、アルミニウム（Ａｌ）、ケイ素（Ｓｉ）およびこれらの合金がよく用いられる。金属リチウムを使用する場合は、必ずしも粉体を結着剤で塗布膜にする必要はなく、圧延したリチウム金属板でも構わない。
【００４４】
結着剤としては、例えばポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等が用いられる。また、溶剤としては、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）等が用いられる。
【００４５】
［電解質］
電解質は、リチウムイオン二次電池に一般的に使用される電解質塩と非水溶媒が使用可能である。非水溶媒としては、具体的には、エチレンカーボネート（ＥＣ）、プロピレンカーボネート（ＰＣ）、γ−ブチロラクトン、ジメチルカーボネート（ＤＭＣ）、ジエチルカーボネート（ＤＥＣ）、エチルメチルカーボネート（ＥＭＣ）、ジプロピルカーボネート（ＤＰＣ）、エチルプロピルカーボネート（ＥＰＣ）、またはこれらの炭酸エステル類の水素をハロゲンに置換した溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は１種類を単独で用いてもよいし、複数種を所定の組成で混合してもよい。
【００４６】
電解質塩としては、非水溶媒に溶解するものが用いられ、カチオンとアニオンが組み合わされてなる。カチオンにはアルカリ金属やアルカリ土類金属が用いられる。アニオンには、Ｃｌ-，Ｂｒ-，Ｉ-，ＳＣＮ-，ＣｌＯ4-，ＢＦ4-，ＰＦ6-，ＣＦ3ＳＯ3-等が用いら
れる。具体的には、六フッ化リン酸リチウム（ＬｉＰＦ6）、四フッ化ホウ酸リチウム（
ＬｉＢＦ4）、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム（ＬｉＮ（ＣＦ3ＳＯ2）2）、ビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミドリチウム（ＬｉＮ（Ｃ2Ｆ5ＳＯ2）2）過塩素酸リチウム（ＬｉＣｌＯ4）等が挙げられる。電解質塩濃度としては、溶
媒に溶解することができる濃度であれば問題ないが、リチウムイオン濃度が非水溶媒に対して０．４ｍｏｌ／ｋｇ以上２．０ｍｏｌ／ｋｇ以下の範囲であることが好ましい。
【００４７】
ポリマー電解質を用いる場合は、非水溶媒と電解質塩とを混合してゲル状とした電解液をマトリクスポリマに取り込むことでポリマー電解質を得る。マトリクスポリマは、非水溶媒に相溶可能な性質を有している。このようなマトリクスポリマとしては、シリコンゲル、アクリルゲル、アクリロニトリルゲル、ポリフォスファゼン変性ポリマー、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイドおよびこれらの複合ポリマーや架橋ポリマー、変性ポリマー等が用いられる。また、フッ素系ポリマーとして、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）とヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）とを繰り返し単位に含む共重合体、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）とトリフルオロエチレン（ＴＦＥ）とを繰り返し単位に含む共重合体等のポリマーが挙げられる。このようなポリマーは、１種類を単独で用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。
【００４８】
［セパレータ］
セパレータ２３ａおよび２３ｂは、例えばポリプロピレン（ＰＰ）あるいはポリエチレン（ＰＥ）などのポリオレフィン系の材料よりなる多孔質膜、またはセラミック製の不織布などの無機材料よりなる多孔質膜により構成されており、これら２種以上の多孔質膜を積層した構造とされていてもよい。中でも、ポリエチレン、ポリプロピレンの多孔質フィルムが最も有効である。
【００４９】
一般的にセパレータの厚みは５μｍ以上５０μｍ以下が好適に使用可能であるが、７μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい。セパレータは、厚すぎると活物質の充填量が低下して電池容量が低下するとともに、イオン伝導性が低下して電流特性が低下する。逆に薄すぎると、膜の機械的強度が低下する。
【００５０】
＜２．一実施の形態＞
上述したように、電池パックのトップカバーおよびボトムカバーを樹脂成形によって形成する場合、注入される樹脂の圧力によって、回路基板１１の位置がずれたり、ラミネートフィルム２７によって外装された電池１０の形状が変形するおそれがある。このことは、高精度の形状を有する電池パックを製造する上で問題なる。この発明は、かかる問題に対処するために、電池１０と回路基板１１との間に基板ホルダ１２を配し、基板ホルダ１２を樹脂成形用の型によって固定するようにしたものである。
【００５１】
図８Ａは、この発明による電池パックの一実施の形態の概略的断面図である。電池１０の前面と基板ホルダ１２の凸部とが接触し、基板ホルダ１２によって回路基板１１が保持される。回路基板１１上には、回路部品１１ａが実装されている。電池１０、基板ホルダ１２および基板ホルダ１２に保持された回路基板１１が樹脂成型用の空間内に収納され、樹脂が注入されることによって、これらが一体化した樹脂成型部分が形成される。
【００５２】
図８Ｂに示すように、電池パックの上面の樹脂成型部の両端近傍に、基板ホルダ１２の第１および第２の脚部４１ａおよび４１ｂの第１および第２の端面が露出する。図８Ｃに示すように、電池パックの下面の樹脂成型部の両端近傍に、基板ホルダ１２の第１および第２の脚部４１ａおよび４１ｂの第３および第４の端面が露出する。上面に露出している端面にそれぞれ凹部としての穴４４ａおよび４４ｂが形成されている。なお、図８において、斜線を付した領域は、樹脂の存在する領域を表している。
【００５３】
回路基板１１と基板ホルダ１２Ａと電池１０を組み合わせた構成において、電池１０の正極リードが図９に示すように配線される。正極リード１３ａを基板ホルダ１２と電池１０の前面間を通した後、回路基板１１に実装された金属板１６に接続する。すなわち、正極リード１３ａがコの字形に折り曲げた金属板１６に挟んだ後、電気抵抗溶接される。金属板１６は、回路基板１１に半田により接合される。金属板１６としては、主にニッケルが使用される。他の金属を用いてもよい。図示しないが、電池１０の負極リードも正極リードと同様に接続される。
【００５４】
トップカバーとボトムカバーを形成する樹脂の軟化温度が２００℃以下、または樹脂の融点が２３０℃以下、樹脂のガラス転移点が２３０℃以下とされる。この樹脂の主成分がポリアミドである。
【００５５】
「基板ホルダの第１の例」
図１０および図１１は、基板ホルダ１２の第１の例（以下、基板ホルダ１２Ａと称する）を示す。図１０Ａに示すように、基板ホルダ１２Ａは、角柱状の脚部４１ａおよび脚部４１ｂと、これらの脚部の間に架設された板状部４２とを一体に有する樹脂成型品である。脚部４１ａおよび４１ｂの高さが板状部４２の幅より大とされ、脚部４１ａおよび４１ｂの高さ方向の中央位置と、板状部４２の中央位置とがほぼ一致する。
【００５６】
基板ホルダ１２Ａの材料は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・スチレン、飽和ポリエステル樹脂、塩化ビニル、ポリアミド、ポリアセテータル、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、GF強化ポリエチレンテレフタレート、超高分子量ポリエチレン、エチレン酢酸ビニルコポリマー、エチレンアクリル酸コポリマー、アクリル酸エチルコポリマー、アクリル酸メチルコポリマー、メタクリル酸コポリマー、メタクリル酸メチルコポリマー、ポリアクリロニトリル、エチレンビニルアルコール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、酸変成したポリプロピレン、アイオノマー、エチレン- 酢酸ビニル共重合樹脂（Ethylene-Vinyl Acetate）、エチレン−メチルアクリレート共重合体からなる群より選択された材料のうち少なくとも１つである。
【００５７】
板状部４２の一面側が電池１０の前面と対向接触し、板状部４２の他面側に回路基板１１が固定される。脚部４１ａおよび４１ｂ間の板状部４２の長手方向の長さが回路基板１１の長さに比してやや短くされ、回路基板１１の両端が脚部４１ａおよび４１ｂにそれぞれ形成された切欠き４３ａおよび４３ｂ内に嵌合される。
【００５８】
ここで、図１０Ｂは、基板ホルダ１２Ａの平面図であり、図１０Ｃが基板ホルダ１２Ａの底面図である。さらに、図１１Ａが基板ホルダ１２ＡのＡ−Ａ’線断面図であり、図１１Ｂが基板ホルダ１２ＡのＢ−Ｂ’線断面図である。図１１Ｃは、基板ホルダ１２ＡのＣ−Ｃ’線断面図であり、図１１Ｄは、基板ホルダ１２ＡのＤ−Ｄ’線断面図であり、図１１Ｅが基板ホルダ１２ＡのＥ−Ｅ’線断面図である。これらの図に示すように、第１の脚部４１ａの上側端面（第１の端面）と第２の脚部４１ｂの上側端面（第２の端面）とにそれぞれ凹部としての穴４４ａおよび４４ｂが形成されている。これらの穴４４ａおよび４４ｂに対して後述するように、樹脂成型用の上型から突出したピンが嵌合される。
【００５９】
基板ホルダ１２Ａの切欠きに対して回路基板１１の両端部を嵌合した状態が図１２Ａに示されている。回路基板１１は、基板ホルダ１２Ａの板状部４２の長手方向と平行して保持される。図１２Ｂは、図１２ＡのＢ−Ｂ’線断面図であり、図１２Ｃは、図１２ＡのＣ−Ｃ’線断面図である。回路基板１１に対して回路部品１１ａが実装されている。さらに、図１３Ａが基板ホルダ１２Ａの平面図であり、図１３Ｂが基板ホルダ１２Ａの底面図であり、図１３Ｃが基板ホルダ１２ＡのＣ−Ｃ’線断面図である。
【００６０】
「樹脂成型」
樹脂成型時には、図１４および図１５に示すように、下金型２上に電池１０と基板ホルダ１２Ａに保持された回路基板１１とからなるコア部品が置かれる。上方から上金型１ａが下降し、前面に対して基板側面金型１ｂが接近する。上金型１ａから下方に突出した凸部としての基板ホルダ支持ピン４５ａが穴４４ａに嵌合する。同様に、穴４４ｂに対しても基板ホルダ支持ピン４５ｂが嵌合する。基板ホルダ支持ピン４５ａおよび４５ｂは、先端に向かって細くなるテーパーを有する。凸部としては、角柱状のもの等を使用することができる。
【００６１】
図１６に示すように、上金型１ａ、基板側面金型１ｂおよび下金型２によって形成される成型用空間に対して溶融状態の樹脂が注入され、電池１０と基板ホルダ１２Ａと基板ホルダ１２Ａに保持された回路基板１１とが一体化される。注入時の圧力によって、電池１０が若干変形し、電池１０の上面および下面に対して部分的に樹脂が流入する。
【００６２】
このように、金型が基板ホルダ１２Ａを固定し、金型が回路基板１１の外部端子面を支え、基板ホルダ１２Ａが回路基板１１の電池対向面と板端を支えている構成になっている。樹脂成形時において、基板ホルダ１２Ａは、下記の３つの構成により支えられている。
（１）上金型１ａの平面部は、基板ホルダ１２ａを垂直方向に支える。
（２）下金型２の平面部は、基板ホルダ１２ａを垂直方向に支える。
（３）基板ホルダ支持ピン４５ａ，４５ｂは、基板ホルダ１２Ａを電池の幅広面方向で支える。
（４）基板側面金型１ｂが回路基板１１の外部端子面を支え、回路基板１１が基板ホルダ１２Ａの基板対向面を支える。
これらの構成により、基板ホルダ１２Ａが予め設定されている正確な位置で固定される。
【００６３】
基板ホルダ１２Ａの電池１０の前面と対向する板状部４２は、電池１０の前面と接触し、樹脂成形時において、電池１０が基板ホルダ１２Ａ側に移動しないように支える働きがある。基板ホルダが電池の１面を支えることは、電池の損傷を防止する効果がある。仮に、金型に新たなピンを設け、電池１０の回路基板１１と対向する面を金型のピンで支えた場合、金型のピンが電池１０に干渉し、電池１０を変形させたり、電池に損傷を与える可能性がある。したがって、ピンによって電池１０の位置を規制することは、好ましくない。
【００６４】
上述したように、基板ホルダ１２Ａによって回路基板１１が保持され、基板ホルダ１２Ａの脚部４２ａおよび４２ｂの上下の端面がそれぞれ樹脂成型用の金型の面と接触する。金型が直接、回路基板を支持する構造に比較し、基板ホルダ１２Ａによって回路基板１１を支持する構造の方が下記の利点を有する。
【００６５】
（１）回路基板１１の位置をより精度良く固定することができる。
（２）樹脂成型時において、回路基板１１を固定する力がより強くなる。
（３）電池パックの樹脂成形時の金型の凸部の点数が４個から２個に少なくなるため、外観が良好になる。
【００６６】
「基板ホルダの第２の例」
図１７は、基板ホルダ１２の第２の例（以下、基板ホルダ１２Ｂと称する）を示す。図１２Ａに示すように、基板ホルダ１２Ａと同様に、基板ホルダ１２Ｂは、角柱状の脚部４１ａおよび脚部４１ｂと、これらの脚部の間に架設された板状部４２とを一体に有する。板状部４２の一面側が電池１０の前面と対向接触する。回路基板１１の両端が脚部４１ａおよび４１ｂにそれぞれ形成された切欠き４３ａおよび４３ｂ内に嵌合される。
【００６７】
ここで、図１７Ｂは、基板ホルダ１２Ｂの平面図であり、図１７Ｃが基板ホルダ１２Ｂの底面図である。基板ホルダ１２Ａと異なる点は、板状部４２の回路基板１１と対向する面に二つの凸部４６および４７を有することである。凸部４６は、板状部４２の中心位置より下方に形成され、凸部４７が板状部４２の中心位置より上方に形成されている。
【００６８】
図１８は、基板ホルダ１２Ｂに対して回路基板１１を固定した状態を示す。図１８Ａが正面図であり、図１８Ｂは、平面図であり、図１８Ｃが底面図である。凸部４６の先端面が回路基板１１の面と接触し、凸部４７が回路基板１１の上端面に接触する。この場合、回路基板１１の上端面に対して切欠きを形成し、凸部４７の先端が切欠きに嵌合するようにしても良い。
【００６９】
基板ホルダ１２Ｂは、凸部４６および凸部４７を有するので、回路基板１１の保持をより強固に行うことができ、回路基板１１の位置決め精度を向上できる。なお、回路基板１１と板状部４２との間には、回路部品１１ａが収納されるための空間が必要とされる。この空間に樹脂が充填される。
【００７０】
「基板ホルダの第３の例」
図１９は、基板ホルダ１２の第３の例（以下、基板ホルダ１２Ｃと称する）を示す。上述した基板ホルダ１２Ｂと同様に、板状部４２の回路基板１１と対向する面に二つの凸部４６および４７が設けられている。さらに、基板ホルダ１２Ｃにおいては、板状部４２の電池１０の前面との対向面に凸部４８ａ、４８ｂおよび４８ｃが設けられている。各凸部の前面が電池１０の前面と接触する。
【００７１】
凸部４８ａ、４８ｂおよび４８ｃを設けることによって、基板ホルダ１２Ｃを製造するための樹脂の量を減少させ、基板ホルダ１２Ｃのコストを低くすることができる。同時に、基板ホルダ１２Ｃおよび電池１０の前面との間の空間に充填される樹脂の量を増やすことができ、成形後の強度をより高くすることができる。
【００７２】
「基板ホルダの第４の例」
図２０は、基板ホルダ１２の第４の例（以下、基板ホルダ１２Ｄと称する）を示す。上述した基板ホルダの第１の例乃至第３の例と共通する部分に対しては、形状が多少異なっても同一の参照符号を付すことにする。図２０Ａが基板ホルダ１２Ｄの正面図であり、図２０Ｂが基板ホルダ１２Ｄの平面図であり、図２０Ｃが基板ホルダ１２Ｄの底面図である。さらに、図２０Ｄが基板ホルダ１２Ｄの背面図であり、図２０Ｅが基板ホルダ１２Ｄの左側面図であり、図２０Ｆが基板ホルダ１２Ｄの右側面図である。
【００７３】
基板ホルダ１２Ｄにおいては、電池１０の前面と対向する面に４個の凸部４８ａ〜４８ｄが形成されている。さらに、板状部４２の上側端面に２箇所の切欠き４９ａおよび４９ｂが形成されている。これらの切欠き４９ａおよび４９ｂは、電池１０から導出された正極リード１３ａおよび負極リード１３ｂを回路基板１１と基板ホルダ１２Ｄの間隙にまで持ってくる場合のガイドとして機能する。
【００７４】
「フィルム被覆」
この発明の一実施の形態では、電池１０として、外装がアルミラミネートフィルム等の薄い金属板で覆われた電池を使用している。かかる電池１０は、下記の特徴を有する。
（１）電池の外形寸法と形状の個体差が大きい。外形寸法にバラツキが大きい。
（２）電池を外部から加圧すると容易に変形する。
このため、外装が薄い金属板で覆われた電池では、電池と基板を樹脂で一体成形することが困難だった。この発明では、上述した基板ホルダ１２を電池１０の前面と回路基板１１との間に配置することによってこの問題を解決している。
【００７５】
さらに、薄い金属板で覆われた電池１０と回路基板１１とを一体成形した場合、下記の２つの事情により、樹脂成型の範囲を制限することが極めて困難であった。
（１）電池の上部と下面と側面において、厚みが比較的薄い部分に樹脂が流れ込み、電池の幅広面（上面および下面）の一部に樹脂が被着する。
（２）樹脂成型時の樹脂の圧力により、電池の幅広面の樹脂に近い部分が凹方向に変形し、電池の幅広面の一部に、樹脂が流れ込み、電池の幅広面の一部に樹脂が被着する。
（３）樹脂成型時の樹脂の圧力により、電池の上部の２枚のアルミラミネートフィルムが接合されているテラス部が変形し、テラス部の上に樹脂が被着する。
【００７６】
このように、樹脂が電池の幅広面の一部に被着した場合、完成時の電池の上部と下面と側面の一部に樹脂部が形成されるため、外観が悪くなり、商品性が低下する。この発明の一実施の形態においては、図２１に示すように、回路基板１１と電池１０とを樹脂で一体成形した後に、外装フィルム１５で電池全体を覆うことにより、外観を良好にする。なお、図２１においては、電池パックの前面に正負の出力電圧を取り出すための外部端子が露出している。この外部端子以外の前面の領域は、殆ど樹脂で被覆されている。さらに、前面には、電池パックのＩＤ抵抗を検出するための外部端子、或いは電池パック内のサーミスタの抵抗を検出するための外部端子等が設けられる場合もある。
【００７７】
その結果、電池の上部と下面と側面の一部に樹脂が成型された場合であっても、外装フィルム１５で覆われているため、外観を良好とできる。さらに、電池の上部と下面と側面の一部に成形された樹脂の端部に小さな段差があった場合においても、その上を覆っている薄いフィルム１５があるため、バッテリーパックの表面は、おおよそ平面になる。さらに、外装フィルムは、電池と樹脂の両方に接着するため、外的ストレス、または落下に対する強度を高める働きを有する。さらに、外装フィルム１５に、文字、記号等を印刷することができる。
【００７８】
一例として、図２２Ａに示すように、外装フィルム１５が被覆された電池パックが加熱加圧機の上型５１ａと下型５１ｂとに密着して挟まれる。上型５１ａおよび下型５１ｂによって加圧を行いながら例えば９０°Ｃの加熱を行うことによって、外装フィルム１５が電池パックの表面に接着される。外装フィルム１５は、図２２Ｂに示すように、接着剤層５２と被覆層５３との２層構造のフィルムである。外装フィルム１５は、厚さが０．０５mm〜１mmのものが使用される。
【００７９】
外装フィルム１５の接着剤層５２は、エチレン酢酸ビニルコポリマー、エチレンアクリル酸コポリマー、アクリル酸エチルコポリマー、アクリル酸メチルコポリマー、メタクリル酸コポリマー、メタクリル酸メチルコポリマー、ポリアクリロニトリル、エチレンビニルアルコール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、酸変成したポリプロピレン、アイオノマーからなる群から選択された材料のうち少なくとも１つである。
上記の外装フィルム１５の接着剤層５２の材料において、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（Ethylene-Vinyl Acetate）の重量割合が３０％以上、またはエチレン−メチルアクリレート共重合体の重量割合が３０％以上である。
【００８０】
被覆工程についての試験について説明する。
電池１０のラミネートフィルムの外側は、ナイロンであり、外装フィルム１５を電池１０に巻き付けた後、１４０°Ｃで３秒間の条件で加熱しながら加圧した。その後、雰囲気温度約９０°Ｃ、湿度約６０％ＲＨの環境に放置する。
その後、雰囲気温度約２３°Ｃで外観を確認する。
サンプル：外装フィルム１５の材質は、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂（Ethylene-Vinyl Acetate）の重量割合が３０％以上、またはエチレン−メチルアクリレート共重合体の重量割合が３０％以上である。
上記の試験条件を実施した結果、外装フィルム１５と電池１０のラミネートフィルムとの間に浮きが発生しないことを確認した。
なお、外装フィルム１５の接着材層として加圧のみによる接着剤を用いたサンプルの場合、上記の試験条件の試験実施したところ、外装フィルム１５と電池１０のラミネートフィルムとの間に浮きが発生した。
よって、加熱性接着材が最適であることを見出した。
【００８１】
＜３．変形例＞
以上、この発明の一実施形態について具体的に説明したが、この発明は、上述の一実施形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えばリチウムイオン電池以外の電池に対してこの発明を適用しても良い。
【符号の説明】
【００８２】
１，１ａ・・・上金型
１ｂ・・・基板側面金型
２・・・下金型
５・・・コア部品
６・・・電池パック
１０・・・電池
１１・・・回路基板
１１ａ・・・電子部品
１２・・・基板ホルダ
１５・・・外装フィルム
４１ａ，４１ｂ・・・脚部
４２・・・板状部
４４ａ，４４ｂ・・・穴
４５ａ，４５ｂ・・・基板ホルダ支持ピン
【図１】
2011204603.tif 000003
【図２】
2011204603.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2011204603.tif 000007
【図６】
2011204603.tif 000008
【図７】
2011204603.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
2011204603.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2011204603.tif 000016
【図１５】
2011204603.tif 000017
【図１６】
2011204603.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
2011204603.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
2011204603.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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