(57)【要約】【課題】配線検査治具を用いて配線検査を行う際に、コストの低減及び作業の高効率化を図ることができる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具を提供する。【解決手段】所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び前記複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される２以上の基板と、前記複数のスルーホールに挿入されて、前記２以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体と、を備え、前記２以上の基板は、それぞれに配置された前記複数の配線の所定箇所が切断され、前記複数の導通体は、前記２以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、それぞれ前記２以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続することを特徴とする配線検査治具用変換盤。【選択図】図１
2011133431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び前記複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される２以上の基板と、
前記複数のスルーホールに挿入されて、前記２以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体と、を備え、
前記２以上の基板は、それぞれに配置された前記複数の配線の所定箇所が切断され、前記複数の導通体は、前記２以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、それぞれ前記２以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続することを特徴とする配線検査治具用変換盤。
【請求項２】
前記導通体は、導通ピンまたは半田ボールであることを特徴とする請求項１に記載の配線検査治具用変換盤。
【請求項３】
さらに、前記２以上の基板のそれぞれの間に、前記スルーホールに対応する貫通孔を備える絶縁層が配置されたことを特徴とする請求項１または２に記載の配線検査治具用変換盤。
【請求項４】
前記複数の配線のそれぞれの間に、等間隔で縦横に直交して配置された複数の第２の配線を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線検査治具用変換盤。
【請求項５】
前記複数の配線は、ソフトウェア解析に基づき所定の箇所がレーザ光で切断処理されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の配線検査治具用変換盤。
【請求項６】
複数の第１の貫通孔を有する上板部材と、
前記複数の第１の貫通孔に対応して配設される複数の第２の貫通孔を有する少なくとも１つの中間部材と、
前記第１の貫通孔及び前記第２の貫通孔に対応して配設される複数の第３の貫通孔を有し、かつ、上面部、中間部及び下面部を備える下板部材と、
上部及び下部を有し、かつ、前記複数の第３の貫通孔のそれぞれに配置される複数の中間ピンと、
一端部が、それぞれ前記複数の第１の貫通孔及び前記複数の第１の貫通孔に対応する前記複数の第２の貫通孔のそれぞれを貫通して前記複数の第３の貫通孔のそれぞれに配置された前記複数の中間ピンのそれぞれの上部に接触するように挿入される同じ長さの複数のプローブピンと、
所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び前記複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される２以上の基板及び前記複数のスルーホールに挿入されて、前記２以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体を備える変換盤と、を備え、
前記２以上の基板は、それぞれに配置された前記複数の配線の所定箇所が切断され、前記複数の導通体は、前記２以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、前記複数の中間ピンに電気的に接続し、かつ、それぞれ前記２以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続することを特徴とする配線検査治具。
【請求項７】
前記導通体は、導通ピンまたは半田ボールであることを特徴とする請求項４に記載の配線検査治具。
【請求項８】
さらに、前記２以上の基板のそれぞれの間に、前記スルーホールに対応する貫通孔を備える絶縁層が配置されたことを特徴とする請求項６または７に記載の配線検査治具。
【請求項９】
前記複数の配線のそれぞれの間に、等間隔で縦横に直交して配置された複数の第２の配線を備えることを特徴とする請求項６乃至８のいずれかに記載の配線検査治具。
【請求項１０】
前記複数の配線は、ソフトウェア解析に基づき所定の箇所がレーザ光で切断処理されることを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の配線検査治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線検査治具用変換盤及び配線検査治具に関し、より詳しくは、配線基板の導通、短絡及び絶縁などの電気的な配線検査に用いる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、電子部品などが搭載される配線基板の出荷に際しては、配線パターンの短絡、断線及び絶縁などの異常を発見するための配線検査が行われている。なお、配線基板とは、半導体パッケージ、ＩＣサブストレート、ＩＣプローブヘッド、液晶モジュール、プラズマディスプレイの電極板、ガラス基板及びフィルムキャリアなど様々の配線を含む配線基板類をいう。一般的に、配線検査には、ユニバーサル治具を有する配線検査装置が使用されている。ユニバーサル治具とは、ユニバーサル検査機に対応する治具をいう。また、専用治具とは、専用検査機に対応する治具をいう。ここで、従来の配線検査治具２０００の構造例を図９に例示する。
【０００３】
図９に示す従来の配線検査治具２０００は、上板部材２１１０、第１の中間部材２１２０、第２の中間部材２１３０、下板部材２１４０、複数のプローブピン群２１５０、第１のガイドピン２１６０、第２のガイドピン２１６１及びベース部材２１６２を備え、コネクタ支持台２２１０、該コネクタ支持台２２１０上にコネクタ２２２０を備える。また、コネクタ２２２０には、下板部材２１４０と接続された配線２３００が電気的に接続される。このコネクタ２２２０は、ワンタッチ接続またはケーブル接続で検査制御部に接続される。
【０００４】
上述した従来の配線検査治具２０００では、下板部材２１４０とコネクタ２２２０とを電気的に接続するために、配線２３００を用いている。配線２３００を用いて電気的に接続する場合、検査対象物である配線基板の検査点に合わせて、検査制御部のコネクタ２２２０と下板部材２１４０に接続された配線２３００とを人為的に接続する必要がある。そのため、コストの増加と作業効率の低下が生じていた。
【０００５】
そこで、例えば、特許文献１には、接触する端子間隔が２．５４ｍｍ以下の微細パターンを含むプリント配線板を安価な治具で検査する導通検査方法が提案されている。この特許文献１においては、プリント配線板の微細パターンの端子と電気的接触をとるピッチ変換板の接触用端子に対応して、この接触用端子と電気的接触をとる接触用ピンを設置し、これら接触用ピンを検査電極に接触させて基準パターンの端子と微細パターンの端子との導通検査を一括して行っている。しかし、この特許文献１に記載のプリント配線板の導通検査を行う方法では、検査対象物であるプリント配線板の微細パターンの検査点に合わせた変換板の設計及び製作が必要となるため、コストが増加して、作業効率が低下する可能性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１１０３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記のような課題に鑑みてなされたものであり、配線検査治具を用いて配線検査を行う際に、コストの低減及び作業の高効率化を図ることができる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施の形態に係る配線検査治具用変換盤は、所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される２以上の基板と、複数のスルーホールに挿入されて、２以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体と、を備え、２以上の基板は、それぞれに配置された複数の配線の所定箇所が切断され、複数の導通体は、２以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、それぞれ２以上の基板の複数の配線同士を電気的に接続する、ことを特徴とする。
【０００９】
本発明の一実施の形態に係る配線検査治具は、複数の第１の貫通孔を有する上板部材と、複数の第１の貫通孔に対応して配設される複数の第２の貫通孔を有する少なくとも１つの中間部材と、第１の貫通孔及び第２の貫通孔に対応して配設される複数の第３の貫通孔を有し、かつ、上面部、中間部及び下面部を備える下板部材と、上部及び下部を有し、かつ、複数の第３の貫通孔のそれぞれに配置される複数の中間ピンと、一端部が、それぞれ複数の第１の貫通孔及び複数の第１の貫通孔に対応する複数の第２の貫通孔のそれぞれを貫通して複数の第３の貫通孔のそれぞれに配置された複数の中間ピンのそれぞれの上部に接触するように挿入される同じ長さの複数のプローブピンと、所定のピッチで縦横に直交して配置される複数の配線及び複数の配線の交点にそれぞれ設けられた複数のスルーホールを有し、積層して配置される２以上の基板及び複数のスルーホールに挿入されて、２以上の基板のそれぞれを電気的に接続する複数の導通体を備える変換盤と、を備え、２以上の基板は、それぞれに配置された複数の配線の所定箇所が切断され、複数の導通体は、２以上の基板の所定のスルーホールに挿入されて、複数の中間ピンに電気的に接続し、かつ、それぞれ２以上の基板の前記複数の配線同士を電気的に接続する、ことを特徴とする。
【００１０】
導通体は、導通ピンまたは半田ボールであってもよい。
【００１１】
さらに、２以上の基板のそれぞれの間に、スルーホールに対応する貫通孔を備える絶縁層を配置してもよい。
【００１２】
複数の配線のそれぞれの間に、等間隔で縦横に直交して配置された複数の第２の配線を備えてもよい。
【００１３】
複数の配線は、ソフトウェア解析に基づき所定の箇所がレーザ光で切断処理してもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、配線検査治具を用いて配線検査を行う際に、検査対象物である高密度の配線基板に対応する配線検査治具用変換盤を用いることで、コストの低減及び作業の高効率化を図ることができる配線検査治具用変換盤及び配線検査治具が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に係る配線検査治具を示す斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ１断面における配線検査治具を示す概略断面図である。
【図３】図１の変換盤を示す拡大図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は、図３の変換盤における基板を示す拡大図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、図４の基板における複数の配線を切断させる一例を示す平面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は、配線検査治具用変換盤の基板におけるピッチの一例を示す平面図である。
【図７】配線検査治具用変換盤の基板におけるピッチの別の例を示す平面図である。
【図８】本発明の別の実施の形態に係る配線検査治具を示す斜視図である。
【図９】従来の配線検査治具を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ、説明する。
【００１７】
図１は、本発明の実施の形態に係る配線検査治具１０００を示す斜視図である。図１に示すように、本発明の実施の形態に係る配線検査治具１０００は、上板部材１１１０、第１の中間部材１１２０、第２の中間部材１１３０、下板部材１１４０、変換盤１１５０、複数のプローブピン群１１７０及びガイドピン１１８０を備える。なお、配線検査において変換盤１１５０は、配線検査装置（図示せず）の検査制御部１１６０に接続される。また、図１は例示であり、本発明の実施の形態における複数のプローブピン群１１７０は、図示した本数に限定されず、数千〜数万のプローブピン群を有する場合もある。
【００１８】
配線検査治具１０００の上板部材１１１０の表面には、複数のプローブピン群１１７０の各先端部が突出している。すなわち、上板部材１１１０は、複数の第１の貫通孔１１７１を有し、プローブピン群１１７０は、所定の第１の貫通孔１１７１を貫通して挿入される。
【００１９】
第１の中間部材１１２０は、複数の第１の貫通孔１１７１に対応して、複数の第２の貫通孔１１７２を有する。第２の中間部材１１３０もまた、複数の第１貫通孔１１７１及び複数の第２の貫通孔１１７２に対応して、複数の第３の貫通孔１１７３を有する。この第１の中間部材１１２０及び第２の中間部材１１３０は、プローブピン群１１７０の挿入をガイドするために設けられている。
【００２０】
下板部材１１４０は、上面部１１４１、中間部１１４２及び下面部１１４３を備える。この下板部材１１４０は、複数の第１の貫通孔１１７１、複数の第２の貫通孔１１７２及び複数の第３の貫通孔１１７３に対応して、複数の第４の貫通孔１１７４を有する。下板部材１１４０の複数の第４の貫通孔１１７４には、中間ピン１１４４がそれぞれに配置される。
【００２１】
変換盤１１５０は、下板部材１１４０の中間ピン１１４４に電気的に接続されて配置される。ここで、変換盤１１５０は、本発明の実施の形態においては、図３に示すように、３つの基板１００（Ｉ〜ＩＩＩ）を積層して形成されている。それぞれの基板１００は、縦横に碁盤目状に（すなわち、縦横に直交して）所定ピッチＰで配置される複数の配線３００、複数の配線３００の交点にそれぞれ設けられる複数のスルーホール２００を備えている。
【００２２】
ここで、それぞれの基板１００は、複数の配線３００の所定箇所を切断して、複数のスルーホール２００に電気的に接続するため複数の導通ピン４００が挿入され、３次元の導通路が形成される。なお、碁盤目状に配置する複数の配線３００及び複数のスルーホール２００の総数は、数千〜数万であってもよい。ただし、本発明における基板１００（Ｉ〜ＩＩＩ）に配置する複数のスルーホール２００及び複数の配線３００の数はこれに限定されず必要に応じて増減される。変換盤１１５０の詳細については後述することにする。
【００２３】
複数のプローブピン群１１７０は、上板部材１１１０に設けられた複数の第１の貫通孔１１７１、中間部材１１２０、１１３０に設けられた複数の第２の貫通孔１１７２及び複数の第３の貫通孔１１７３をそれぞれ貫通することで、下板部材１１４０の上部面に対して所定の角度をもって挿入され、下板部材１１４０に設けられた複数の第４の貫通孔１１７４のそれぞれに配置される中間ピン１１４４の上部に接触するまで挿入される。
【００２４】
ガイドピン１１８０は、検査対象物である配線基板の検査点が複数のプローブピン群１１７０に接触されるようにガイドする。
【００２５】
なお、上述した配線検査治具１０００の構成は一例であり、例えば、下板部材１１４０に配置される中間ピン１１４４を省略して、直接プローブピン群１１７０が変換盤１１５０に電気的に接続されてもよいし、プローブピン群１１７０は、可撓性を有するものであってもよい。
【００２６】
ここで、図１に示した配線検査治具１０００を用いて配線検査を行う際には、対向して配置された２つの配線検査治具１０００の間に配線基板を挟み込む。そして、２つの配線検査治具１０００に圧力を加えて、それぞれの配線検査治具１０００のプローブピン群１１７０が配線基板の検査点に接触するようにする。
【００２７】
次に、図１に示す配線検査治具１０００におけるプローブピン群１１７０のＸ−Ｘ１断面の拡大図を図２に示す。上述したように、本発明の実施の形態に係る配線検査治具１０００は、上板部材１１１０、第１の中間部材１１２０、第２の中間部材１１３０、下板部材１１４０、変換盤１１５０、プローブピン群１１７０及びラバー（図示せず）を有する。なお、配線検査においては、図示しないが、上板部材１１１０上には、検査対象物である第１の検査点及び第２の検査点を有する配線基板が配置される。
【００２８】
上板部材１１１０は、複数の第１の貫通孔１１７１を有して、この第１の貫通孔１１７１から複数のプローブピン群１１７０を挿入する。なお、図示はしていないが、上板部材１１１０の複数の第１の貫通孔１１７１は、配線基板側を上面、第１の中間部材１１２０側を下面とした場合、上面に形成される孔より下面に形成される孔が大きくなるように形成される。すなわち、この孔の形状は、下面側が拡開したテーパ状又は階段状であることが好ましい。
【００２９】
第１の中間部材１１２０は、複数の第２の貫通孔１１７２有して、この複数の第２の貫通孔１１７２は複数の第１の貫通孔１１７１に対応する。第２の中間部材１１３０は、複数の第３の貫通孔１１７３を有して、この複数の第３の貫通孔１１７３は複数の第２の貫通孔１１７２と対応する。第１の中間部材１１２０及び第２の中間部材１１３０は、プローブピン群１１７０を挿入する際に、プローブピン群１１７０をガイドするために配置する。なお、本発明の実施の形態においては、第１及び第２の２つの中間部材を配置しているが、中間部材の数はこれに限定されない。中間部材は、１つでもよいし、３つ配置してもよい。
【００３０】
図示しないが、ラバーは、第２の中間部材１１３０と下板部材１１４０との間に配置され、挿入したプローブピン群１１７０の落下を防止する。配線検査を行う際には、配線基板を配線検査治具で挟み込む必要がある。その際、配線検査治具１０００を反転させると挿入したプローブピン群１１７０が落下してしまうために、ラバーにより防止している。なお、本発明の実施の形態では、ラバーを用いているが、プローブピン群１１７０の落下を防止できれば、材質は、ラバーに限定されず、例えば、スポンジ、ビニール、化学繊維類のいずれかであってもよい。
【００３１】
下板部材１１４０は、上面部１１４１、中間部１１４２及び下面部１１４３で構成する。この下板部材１１４０は、複数の第４の貫通孔１１７４を有して、この複数の第４の貫通孔１１７４は複数の第３の貫通孔１１７３と対応する。下板部材１１４０の複数の第４の貫通孔１１７４には、それぞれに複数の中間ピン１１４７が配置される。ここで、第４の貫通孔１１７４は、断面形状が、中間部が径の大きい円筒状で、上部と下部が径の小さい円筒状の段付きの孔として形成される。
【００３２】
次に、図３を基に変換盤１１５０について詳細に説明する。なお、図３においては、それぞれの基板は間隔を有するように図示しているが、これは、それぞれ基板の切断箇所を説明するためであり、実際には、それぞれ基板は積層されている。図３に示すように、本発明の実施の形態に係る変換盤１１５０は、基板１００（Ｉ）、基板１００（ＩＩ）、基板１００（ＩＩＩ）の３枚が積層されている。すなわち、３枚の基板を密着して配置され、複数のスルーホール２００に導通ピン４００が挿入されることで、３次元の導通路を形成している。ただし、基板１００の枚数は３枚に限定されず、必要に応じて数枚〜数十枚が配置される。変換盤１１５０は、複数の配線３００の交点に複数のスルーホール２００が形成され、複数のスルーホール２００に導通ピン４００を挿入することで、電気的な接続を図ることができる。複数のスルーホール２００に挿入する導通ピン４００は、基板１００（Ｉ）、基板１００（ＩＩ）、基板１００（ＩＩＩ）の３枚を貫通して電気的に接続することで、３次元に導通路を確保したり、基板１００（Ｉ）及び基板１００（ＩＩ）を電気的に接続し、または基板１００（ＩＩ）及び基板１００（ＩＩＩ）を電気的に接続して導通路を確保したりできる。つまり、導通ピン４００は、同一長のものを基板１００（Ｉ）、基板１００（ＩＩ）、基板１００（ＩＩＩ）を一気に貫通させて導通路を形成してもよいし、複数の配線３００を切断するシミュレーションに基づいて、２つの基板間をそれぞれ接続しながら配置することで導通路を形成してもよい。
【００３３】
ここで、複数のスルーホール２００の径は、複数の導通ピン４００の径より小さく設定される。従って、複数の導通ピン４００は、複数のスルーホール２００に圧入される。また、複数のスルーホール２００の径は、複数の配線３００の幅よりも小さい。従って、複数の配線３００の交点に複数のスルーホール３００が形成された場合でも、各配線の導通は確保されている。
【００３４】
次に、図３に示す変換盤１１５０の配置された３つの基板１００のそれぞれの平面図を図４（Ａ）〜（Ｃ）に示す。図４（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、本発明の実施の形態に係る変換盤１１５０を構成する３つの基板１００は、碁盤目状に所定のピッチＰで配置される複数の配線３００と、複数の配線３００の交点にそれぞれ設ける複数のスルーホール２００とを備えている。そして、本発明の実施の形態において、所定のピッチＰは、０．６３５ｍｍであるが、本発明ではこれに限定されず、検査装置の配線検査用電極のピッチや配線基板の配線ピッチに対応して設置することも可能であり、また、任意のピッチに設定してもよい。図４（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、３つの基板１００（Ｉ）、１００（ＩＩ）、１００（ＩＩＩ）は、複数の配線３００におけるそれぞれの切断された箇所が異なっている。
【００３５】
図４（Ａ）〜（Ｃ）に示す変換盤１１５０における複数の配線３００の切断は、ソフトウェア解析に基づいて切断する所定の箇所を決定し、この決定に基づいて当該箇所をレーザ光により切断処理する。このソフトウェア解析は、検査対象物の配線基板に合わせて行っている。複数の配線２００の切断は、電気的な接続を遮断できればよく、一部または全部をレーザ光で切断すればよい。なお、この図４（Ａ）〜（Ｃ）は、例示であり、実際は検査対象物の配線基板の検査点に合わせるため、数千〜数万箇所をソフトウェア解析に基づいて制御されたレーザ光で切断処理する。
【００３６】
次に、複数の配線３００をレーザ光で切断処理した基板１００（Ｉ）、基板１００（ＩＩ）及び１００（ＩＩＩ）に導通ピン４００を用いて３次元の導通路を確保した例を図５（Ａ）〜（Ｃ）に示す。なお、図５（Ａ）〜（Ｃ）は、説明の便宜上、複数の配線３００の切断箇所を多くした、少ない配線で電気的に接続している例を示しているが、複数の配線３００の切断箇所はこれに限定されるものではない。
【００３７】
まず、図５（Ａ）に示す基板１００（Ｉ）のスルーホールＩｄ−４には、導通ピン４００が挿入されて下板部材１１４０の中間ピン１１４４に接続されている。スルーホールＩｄ−４とスルーホールＩｄ−３は配線で接続され、スルーホールＩｄ−３とスルーホールＩｃ−３も配線で接続されている。そして、スルーホールＩｃ−３には、基板１００（ＩＩ）のスルーホールＩＩｃ−３と接続するための導通ピン４００が挿入されている。これによって、中間ピン１１４４から基板１００（ＩＩ）のスルーホールＩＩｃ−３までが、電気的に接続される。
【００３８】
次に、図５（Ｂ）に示す基板１００（ＩＩ）のスルーホールＩＩｃ−３とスルーホールＩＩｃ−２は配線で接続され、スルーホールＩＩｃ−２とスルーホールＩＩｂ−２も同じく配線で接続されている。このスルーホールＩＩｂ−２には、導通ピン４００が挿入され、基板１００（ＩＩＩ）のスルーホールＩＩＩｂ−２と電気的に接続されている。
【００３９】
次に、図５（Ｃ）に示す基板１００（ＩＩＩ）のスルーホールＩＩＩｂ−２は、スルーホールＩＩＩｂ−１と配線で接続され、さらに、スルーホールＩＩＩｂ−１は、スルーホールＩＩＩａ−１と配線で接続されている。そして、このスルーホールＩＩＩａ−１には、導通ピン４００が挿入され、検査制御部１１６０の検査点に電気的に接続されている。
【００４０】
上述したように、各基板の配線と導通ピンを用いることによって、下板部材１１４０の中間ピン１１４４から検査制御部１１６０の検査点までの導通路を確保できる。そして、この導通路は、基板１００（Ｉ）のＩｄ−４の位置から周辺部の基板１００（ＩＩＩ）のＩＩＩａ−１の位置まで拡散されている。これによって、高密度に検査箇所が配置された検査対象物である配線基板を低密度に配線検査用電極が配置された配線検査装置で検査することができる。変換盤１１５０の基板の枚数及び各基板の配線の切断箇所を調整することで、自由に密度を分散できる。
【００４１】
本発明において、変換盤１１５０に配置する配線のピッチＰは、所定のピッチＰ＝０．６３５ｍｍである。本発明の変換盤１１５０は、配線ピッチを０．６３５ｍｍに設定している。すなわち、現在の配線検査装置の配線検査用電極のピッチＰは一般に２．５４ｍｍであり、また、微細化された配線検査装置の配線検査用電極のピッチＰは１．２７ｍｍである。そこで、変換盤１１５０の配線ピッチを２．５４ｍｍの１／４であり、１．２７ｍｍの１／２である０．６３５ｍｍとしている。このようなピッチＰで配線を配置することにより、配線の交点に形成されるスルーホール２００も０．６３５ｍｍのピッチＰで配置されることになる。図６（Ｂ）及び図６（Ｃ）に示すように、２Ｐ、４Ｐのピッチで導通ピン４００を各スルーホール２００に挿入することで、配線検査装置の配線検査用電極に対応して検査することができる。また、今後さらに微細化が進行した場合、配線検査装置の配線検査用電極のピッチＰは、０．６３５ｍｍになると予想されるが、この場合、ピッチＰで各スルーホール２００に導通ピン４００を挿入すれば、今後の微細化にも容易に対応できる。
【００４２】
なお、上述した説明では、変換盤１１５０に複数のスルーホール２００を設け、複数の導通ピン４００を用いて電気的に接続しているが、検査対象物の配線基板の微細化に対応してそれぞれ複数のスルーホール２００を微細化し、当該スルーホールのそれぞれに半田ボールを配置して上下の基板を積層してもよい。
【００４３】
ここで、上述した例においては、複数の配線３００を変換盤１１５０のそれぞれの基板の一方の面に配置した場合について説明したが、複数の配線３００を変換盤１１５０のそれぞれの基板の両面に配置してもよい。この場合、それぞれの基板の複数のスルーホールに対応する貫通孔を備える絶縁層をそれぞれの基板の間に設けて、複数の配線３００を有する基板と貫通孔を備える絶縁層とを交互に積層することで、各基板間の絶縁性を確保してもよい。
【００４４】
ここで、上述したように、図５（Ａ）〜（Ｃ）は、変換盤１１５０における複数の配線３００のピッチＰを０．６３５ｍｍに設定し、複数の配線３００を切断処理して電気的に接続される例を説明した。しかし、図７に示すように、０．６３５ｍｍのピッチで配置した配線の間にさらに等間隔で配線のみを増やして、電気的な接続を図ってもよい。図７の×印は、複数の配線の切断箇所を示している。また、配線の数を増やすことで、導通経路の設定の多様性を確保することができ、積層する基板の数を減らすことが可能となる。なお、図７においては、配線ピッチは、０．６３５ｍｍの１／２である０．３１７５ｍｍ（１／２Ｐ）である。また、配線ピッチは、０．３１７５ｍｍの１／２である０．１５８７５ｍｍ（１／４Ｐ）とすることもできる。
【００４５】
次に、図８を基に本発明の別の実施の形態について説明する。本発明の別の実施の形態では、変換盤１１５０の導通体が配線１３００により検査制御部と接続されている。すなわち、本発明の別の実施の形態は、図１に示した検査制御部１１６０をコネクタ１２２０及びコネクタ支持台１２１０を有する検査制御部として構成した例である。なお、図８に示す検査制御部は、変換盤１１５０の導通体が配線１３００によりコネクタ１２２０に接続される構成、配線検査治具の第２のガイドピン１１８１及びベース部材１１８２を有する構成以外は、図１に示す構成と同一の構成であるため、同一構成要素には同一符号を付して説明を省略する。
【００４６】
図８に示した検査制御部は、コネクタ支持台１２１０と、該コネクタ支持台１２１０上にコネクタ１２２０を備える。このコネクタ１２２０は、ワンタッチ接続またはケーブル接続で制御部に接続される。また、コネクタ１２２０には、変換盤１１５０の導通体と接続された配線１３００が電気的に接続される。ここでは、変換盤１１５０の導通体と一体の配線１３００を用いて、コネクタ１２２０に電気的な接続をしているが、変換盤１１５０の導通体と一体の配線１３００を用いずに、例えば、変換盤１１５０に電気的に接続される電極を用いて、電気的に接続してもよい。つまり、配線検査において、電気的に接続していることが確認できればよい。
【００４７】
さらに、図８に示した配線検査治具は、第２のガイドピン１１８１及びベース部材１１８２を備えている。第２のガイドピン１１８１は、上板部材１１１０、第１の中間部材１１２０、第２の中間部材１１３０及び下板部材１１４０をベース部材１１８２上に支持するために配置される。これによって、ベース部材１１８２上には、第２のガイドピン１１８１で固定した上板部材１１１０、第１の中間部材１１２０、第２の中間部材１１３０及び下板部材１１４０がベース部材１１８２と所定の間隔をもって配置されることになる。
【００４８】
以上説明したように、本発明の実施の形態に係る配線検査治具１０００では、変換盤１１５０に導通ピン４００（又は半田ボール）を挿入し導通路を形成することで、検査対象物である高密度の配線基板を低密度の配線検査治具１０００で検査することができ、変換盤１１５０を配線基板に対応して設計、作製することで、一つの配線検査治具及び／又は配線検査装置で様々な配線基板を検査することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０００、２０００…配線検査治具、１１１０、２１１０…上板部材、１１２０、２１２０…第１の中間部材、１１３０、２１３０…第２の中間部材、１１４０、２１４０…下板部材、１１５０…変換盤、１１６０…検査制御部、１１７０、２１５０…複数のプローブピン群、１００…基板、２００…複数のスルーホール、３００…複数の配線、４００…導通ピン、２２１０…コネクタ支持台、２２２０…コネクタ、２３００…配線。
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１】
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【図８】
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【図９】
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