(57)【要約】【課題】製造歩留まりの低下を抑制する。【解決手段】第１基板と、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、４つの直線部を有する略矩形枠状の閉ループをなすとともに１つの前記直線部上に局所的に線幅が拡大した拡幅部を有し、前記第１基板と前記第２基板との間にセルギャップを形成した状態で前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、前記第１基板と前記第２基板との間の前記セルギャップにおいて前記シール材によって囲まれた内側に保持された液晶層と、前記第１基板上に形成され、前記シール材の前記拡幅部が形成される位置と前記第１基板の端部との間に配置された第１障壁と、前記第１基板上に形成され、前記第１障壁と前記第１基板の端部との間に配置された第２障壁と、を備えたことを特徴とする液晶表示装置。【選択図】      図３
2011242656.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に対向して配置された第２基板と、
４つの直線部を有する略矩形枠状の閉ループをなすとともに１つの前記直線部上に局所的に線幅が拡大した拡幅部を有し、前記第１基板と前記第２基板との間にセルギャップを形成した状態で前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、
前記第１基板と前記第２基板との間の前記セルギャップにおいて前記シール材によって囲まれた内側に保持された液晶層と、
前記第１基板上に形成され、前記シール材の前記拡幅部が形成される位置と前記第１基板の端部との間に配置された第１障壁と、
前記第１基板上に形成され、前記第１障壁と前記第１基板の端部との間に配置された第２障壁と、
を備えたことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記第１障壁及び前記第２障壁は、前記第２基板から離間し、
前記シール材の一部が前記第１障壁と前記第２障壁との間に保持されたことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
さらに、前記第１基板上に形成され、前記第１基板の端部と前記第２障壁との間に配置された第３障壁を備え、
前記第２障壁と前記第３障壁との間に保持された前記シール材の保持量は、前記第１障壁と前記第２障壁との間に保持された前記シール材の保持量よりも少ないことを特徴とする請求項２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
前記第１乃至前記第３障壁は、前記シール材の前記直線部と略平行に延在したことを特徴とする請求項３に記載の液晶表示装置。
【請求項５】
前記第１基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の上方に配置された絶縁膜と、前記絶縁膜の上に形成され前記第２基板との間に前記セルギャップを形成する柱状スペーサと、を具備し、
前記第１乃至前記第３障壁は、前記柱状スペーサと同一材料により前記絶縁膜の上に形成されたことを特徴とする請求項３に記載の液晶表示装置。
【請求項６】
絶縁基板と、前記絶縁基板の上方に配置された絶縁膜と、画像を表示するアクティブエリアに相当する前記絶縁膜の上に形成された柱状スペーサと、前記アクティブエリアよりも外側の周辺エリアに相当する前記絶縁膜の上に形成された障壁と、を具備した第１基板を用意し、
前記第１基板の上において前記障壁と前記アクティブエリアとの間の位置を始点部及び終点部とする略矩形枠状の閉ループをなすようにシール材を描画し、
前記シール材によって囲まれた内側に液晶材料を滴下し、
前記シール材及び前記液晶材料の上に第２基板を配置し、前記シール材を硬化させ、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるとともに前記第１基板と前記第２基板との間に液晶層を形成する、
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、液晶表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、軽量、薄型、低消費電力などの特徴を生かして、パーソナルコンピュータなどのＯＡ機器やテレビなどの表示装置として各種分野で利用されている。近年では、液晶表示装置は、携帯電話などの携帯端末機器や、カーナビゲーション装置、ゲーム機などの表示装置としても利用されている。
【０００３】
近年、液晶表示パネルを形成する手法の一つとして、滴下注入法が実用化されている。このような滴下注入法においては、シール材は、閉ループを成すように形成される。このようなシール材を始点部から終点部まで描画する方式で塗布した際に、始点部と終点部との間でシール材が途切れることがないように形成されることが要求される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−１６０８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本実施形態の目的は、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態によれば、
第１基板と、前記第１基板に対向して配置された第２基板と、４つの直線部を有する略矩形枠状の閉ループをなすとともに１つの前記直線部上に局所的に線幅が拡大した拡幅部を有し、前記第１基板と前記第２基板との間にセルギャップを形成した状態で前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるシール材と、前記第１基板と前記第２基板との間の前記セルギャップにおいて前記シール材によって囲まれた内側に保持された液晶層と、前記第１基板上に形成され、前記シール材の前記拡幅部が形成される位置と前記第１基板の端部との間に配置された第１障壁と、前記第１基板上に形成され、前記第１障壁と前記第１基板の端部との間に配置された第２障壁と、を備えたことを特徴とする液晶表示装置が提供される。
【０００７】
また、本実施形態によれば、
絶縁基板と、前記絶縁基板の上方に配置された絶縁膜と、画像を表示するアクティブエリアに相当する前記絶縁膜の上に形成された柱状スペーサと、前記アクティブエリアよりも外側の周辺エリアに相当する前記絶縁膜の上に形成された障壁と、を具備した第１基板を用意し、前記第１基板の上において前記障壁と前記アクティブエリアとの間の位置を始点部及び終点部とする略矩形枠状の閉ループをなすようにシール材を描画し、前記シール材によって囲まれた内側に液晶材料を滴下し、前記シール材及び前記液晶材料の上に第２基板を配置し、前記シール材を硬化させ、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わせるとともに前記第１基板と前記第２基板との間に液晶層を形成する、ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本実施形態における液晶表示装置の構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示した液晶表示パネルのアクティブエリアにおける構造を概略的に示す断面図である。
【図３】図３は、図１に示した液晶表示パネルの領域Ｐを拡大した概略平面図である。
【図４】図４は、図３に示した液晶表示パネルをＡ−Ｂ線で切断した概略断面図である。
【図５】図５は、本実施形態における液晶表示パネルの製造方法を説明するための図であり、第１マザー基板を用意する工程を説明するための平面図である。
【図６】図６は、本実施形態における液晶表示パネルの製造方法を説明するための図であり、第１マザー基板の上にシール材を描画する工程を説明するための平面図である。
【図７】図７は、本実施形態における液晶表示パネルの製造方法を説明するための図であり、第１マザー基板の上に液晶材料を滴下する工程を説明するための平面図である。
【図８】図８は、本実施形態における液晶表示パネルの製造方法を説明するための図であり、第１マザー基板と第２マザー基板とを貼り合わせる工程を説明するための平面図である。
【図９】図９は、本実施形態における液晶表示パネルの製造方法を説明するための図であり、液晶表示パネルを切り出した工程を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１０】
図１は、本実施形態における液晶表示装置１の構成を概略的に示す平面図である。
【００１１】
すなわち、液晶表示装置１は、アクティブマトリクスタイプの液晶表示パネルＬＰＮ、液晶表示パネルＬＰＮに接続された駆動ＩＣチップ２及びフレキシブル配線基板３などを備えている。
【００１２】
液晶表示パネルＬＰＮは、第１基板としてのアレイ基板ＡＲと、アレイ基板ＡＲに対向して配置された第２基板としての対向基板ＣＴと、これらのアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に保持された図示しない液晶層と、を備えて構成されている。これらのアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、シール材ＳＥによって貼り合わせられている。液晶層は、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に形成されたセルギャップにおいてシール材ＳＥによって囲まれた内側に保持されている。
【００１３】
このような液晶表示パネルＬＰＮは、シール材ＳＥによって囲まれた内側に、画像を表示する略矩形状のアクティブエリアＡＣＴを備えている。このアクティブエリアＡＣＴは、ｍ×ｎ個のマトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている（但し、ｍ及びｎは正の整数である）。駆動ＩＣチップ２及びフレキシブル配線基板３は、アクティブエリアＡＣＴよりも外側の周辺エリアＰＲＰにおいて、アレイ基板ＡＲに実装されている。
【００１４】
本実施形態においては、シール材ＳＥは、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間において、略矩形枠状に形成され、閉ループをなしている。つまり、このシール材ＳＥには、液晶材料を注入するための注入口は形成されていない。シール材ＳＥは、４つの直線部、すなわち第１乃至第４直線部ＳＥ１乃至ＳＥ４を有している。図示した例では、第１直線部ＳＥ１及び第３直線部ＳＥ３は第１方向Ｘに沿って延在し、第２直線部ＳＥ２及び第４直線部ＳＥ４は第１方向Ｘに直交する第２方向Ｙに沿って延在している。
【００１５】
また、シール材ＳＥは、局所的に線幅が拡大した拡幅部ＳＥＷを有している。図示した例では、シール材ＳＥは、第１直線部ＳＥ１上に拡幅部ＳＥＷを有している。拡幅部ＳＥＷの線幅Ｗ１（つまり第２方向Ｙに沿った長さ）は、第１直線部ＳＥ１の線幅Ｗ２よりも拡大している。なお、拡幅部ＳＥＷ以外の部分の第１直線部ＳＥ１の線幅Ｗ２は略均一であり、第２乃至第４直線部ＳＥ２乃至ＳＥ４の各々の線幅はいずれも第１直線部ＳＥ１の線幅Ｗ２と略同等である。
【００１６】
このようなシール材ＳＥは、例えば、紫外線硬化型樹脂などによって形成され、ディスペンサなどを用いて始点部から終点部まで描画する方式で塗布される。このような方式を適用した場合、始点部と終点部との間でシール材ＳＥが途切れることがないように形成されることが要求される。このため、始点部から塗布されたシール材と、終点部まで塗布されたシール材とを重ね合わせている。
【００１７】
例えば、シール材ＳＥを描画する際には、まず、始点部からシール材の塗布を開始し、第１直線部ＳＥ１の一部を形成した後、第２直線部ＳＥ２を形成したのに続いて第３直線部ＳＥ３を形成し、さらに、第４直線部ＳＥ４を形成した後に第１直線部ＳＥ１の他の部分を形成する。終点部は、始点部に重なる位置、あるいは、始点部を越えた位置に相当する。
【００１８】
このようにしてシール材ＳＥを描画した場合、始点部及び終点部の付近でシール材ＳＥが重ね合わせられる。このようなシール材ＳＥの重ね合わせ部分では、他の部分に塗布されたシール材よりも塗布量が多くなるため、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとを貼り合わせた際に、他の部分よりも線幅が拡大する。上記した拡幅部ＳＥＷの位置は、シール材ＳＥを描画する際の始点部及び終点部を含んでいる。つまり、拡幅部ＳＥＷは、シール材ＳＥの重ね合わせ部分に相当する。
【００１９】
液晶表示パネルＬＰＮは、さらに、周辺エリアＰＲＰにおいて、複数の障壁ＢＲを備えている。これらの障壁ＢＲは、シール材ＳＥが形成される位置よりも液晶表示パネルＬＰＮの端部側に位置しており、しかも、シール材ＳＥの拡幅部ＳＥＷが形成される位置に対応して配置されている。障壁ＢＲ及び拡幅部ＳＥＷを含む領域Ｐについては、後により詳しく説明する。
【００２０】
図２は、図１に示した液晶表示パネルＬＰＮのアクティブエリアＡＣＴにおける構造を概略的に示す断面図である。
【００２１】
すなわち、液晶表示パネルＬＰＮを構成するアレイ基板ＡＲは、ガラス板などの光透過性を有する第１絶縁基板１０を用いて形成されている。このアレイ基板ＡＲは、第１絶縁基板１０の対向基板ＣＴに対向する側に、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＥＰなどを備えている。ここに示したスイッチング素子ＳＷは、トップゲート型の薄膜トランジスタであるが、スイッチング素子ＳＷの構成はここに示した例に限らない。
【００２２】
スイッチング素子ＳＷは、第１絶縁基板１０の上に配置された半導体層１２を備えている。この半導体層１２は、例えば、ポリシリコンやアモルファスシリコンなどによって形成可能であり、ここではポリシリコンによって形成されている。半導体層１２は、チャネル領域１２Ｃを挟んだ両側にそれぞれソース領域１２Ｓ及びドレイン領域１２Ｄを有している。この半導体層１２は、ゲート絶縁膜１４によって覆われている。このゲート絶縁膜１４は、第１絶縁基板１０の上にも配置されている。なお、図示していないが、第１絶縁基板１０と半導体層１２との間に、絶縁膜であるアンダーコート層が介在していても良い。
【００２３】
スイッチング素子ＳＷのゲート電極ＷＧは、ゲート絶縁膜１４の上に配置され、半導体層１２のチャネル領域１２Ｃの直上に位置している。このゲート電極ＷＧは、第１層間絶縁膜１６によって覆われている。この第１層間絶縁膜１６は、ゲート絶縁膜１４の上にも配置されている。
【００２４】
スイッチング素子ＳＷのソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第１層間絶縁膜１６の上に配置されている。ソース電極ＷＳは、ゲート絶縁膜１４及び第１層間絶縁膜１６を貫通するコンタクトホールを介して半導体層１２のソース領域１２Ｓにコンタクトしている。ドレイン電極ＷＤは、ゲート絶縁膜１４及び第１層間絶縁膜１６を貫通するコンタクトホールを介して半導体層１２のドレイン領域１２Ｄにコンタクトしている。
【００２５】
これらのソース電極ＷＳ及びドレイン電極ＷＤは、第２層間絶縁膜１８によって覆われている。この第２層間絶縁膜１８は、第１層間絶縁膜１６の上にも配置されている。このような第２層間絶縁膜１８は、例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂などの各種樹脂材料によって形成されている。
【００２６】
画素電極ＥＰは、アクティブエリアＡＣＴにおいて各画素ＰＸに配置されている。すなわち、この画素電極ＥＰは、第２層間絶縁膜１８の上に配置され、第２層間絶縁膜１８に形成されたコンタクトホールを介してドレイン電極ＷＤと電気的に接続されている。画素電極ＥＰは、第１配向膜２０によって覆われている。
【００２７】
一方、液晶表示パネルＬＰＮを構成する対向基板ＣＴは、ガラス板などの光透過性を有する第２絶縁基板３０を用いて形成されている。この対向基板ＣＴは、第２絶縁基板３０のアレイ基板ＡＲに対向する側に、遮光層３１、カラーフィルタ層３４、対向電極ＥＴなどを備えている。
【００２８】
遮光層３１は、アクティブエリアＡＣＴにおいて例えば画素ＰＸの間に配置されている。この遮光層３１は、第２絶縁基板３０の上に配置され、アレイ基板ＡＲに設けられたスイッチング素子ＳＷや、図示しないゲート線及びソース線などの各種配線部に対向している。カラーフィルタ層３４は、アクティブエリアＡＣＴの各画素ＰＸに配置されている。このカラーフィルタ層３４は、第２絶縁基板３０の上に配置され、その一部が遮光層３１に積層されている。
【００２９】
対向電極ＥＴは、アクティブエリアＡＣＴに配置されている。この対向電極ＥＴは、カラーフィルタ層３４の上に延在している。アクティブエリアＡＣＴにおいては、対向電極ＥＴは、各画素ＰＸの画素電極ＥＰと対向している。この対向電極ＥＴは、第２配向膜３６によって覆われている。
【００３０】
なお、カラーフィルタ層３４は、対向基板ＣＴ側に配置されているが、アレイ基板ＡＲ側に配置しても良い。この場合、アレイ基板ＡＲにおける第２層間絶縁膜１８などをカラーフィルタ層３４に置き換えることが可能である。また、対向基板ＣＴには、カラーフィルタ層３４の表面の凹凸の影響を緩和するために、カラーフィルタ層３４と対向電極ＥＴとの間に、透明な樹脂材料からなるオーバーコート層を配置しても良い。
【００３１】
本実施形態においては、アレイ基板ＡＲは、柱状スペーサ２１を備えている。すなわち、柱状スペーサ２１は、アクティブエリアＡＣＴにおいて、アレイ基板ＡＲの対向基板ＣＴとの対向面に形成されている。この柱状スペーサ２１は、アレイ基板ＡＲにおいて第２層間絶縁膜１８の上に形成されている。このような柱状スペーサ２１は、第１配向膜２０によって覆われている。
【００３２】
この柱状スペーサ２１は、アクティブエリアＡＣＴにおける表示に寄与しない非表示部、つまり、画素ＰＸの間に位置する図示しないゲート線とソース線との交差部、あるいは、ソース線の直上、あるいは、ゲート線の直上、あるいは、補助容量線の直上、あるいは、スイッチング素子ＳＷの直上などに配置されている。このような柱状スペーサ２１は、例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂などの各種樹脂材料によって形成されている。
【００３３】
上述したようなアレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとは、それぞれの第１配向膜２０及び第２配向膜３６が対向するように配置されている。このとき、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間には、柱状スペーサ２１により、所定のセルギャップが形成される。液晶層ＬＱは、柱状スペーサ２１によって形成されたセルギャップに保持されている。
【００３４】
なお、液晶表示パネルＬＰＮの構成は、図２に示した構成に限らず、対向電極ＥＴは画素電極ＥＰと同一の基板であるアレイ基板ＡＲに備えられても良い。また、液晶モードについて特に制限はなく、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｂｅｎｄ）モード、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｅｄ）モードなどの主として縦電界を利用するモードや、ＩＰＳ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モード、ＦＦＳ（Ｆｒｉｎｇｅ  Ｆｉｅｌｄ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）モードなどの主として横電界を利用するモードなどが適用可能である。
【００３５】
また、液晶表示パネルＬＰＮの少なくとも一方の外面、つまり、アレイ基板ＡＲの外面や対向基板ＣＴの外面には、偏光板を含む光学素子が配置されるが、ここでは図示を省略する。
【００３６】
図３は、図１に示した液晶表示パネルＬＰＮの領域Ｐを拡大した概略平面図である。なお、この図３では、対向基板の図示を省略している。
【００３７】
図４は、図３に示した液晶表示パネルＬＰＮをＡ−Ｂ線で切断した概略断面図である。
【００３８】
複数の障壁ＢＲは、アレイ基板ＡＲに備えられている。図示した例では、アレイ基板ＡＲは、３つの障壁、すなわち第１障壁ＢＲ１、第２障壁ＢＲ２、及び、第３障壁ＢＲ３を備えている。第１障壁ＢＲ１は、シール材ＳＥの拡幅部ＳＥＷが形成される位置と、アレイ基板ＡＲの端部ＡＲＥとの間に配置されている。第２障壁ＢＲ２は、第１障壁ＢＲ１とアレイ基板ＡＲの端部ＡＲＥとの間に配置されている。第３障壁ＢＲ３は、第２障壁ＢＲ２とアレイ基板ＡＲの端部ＡＲＥとの間に配置されている。
【００３９】
これらの第１乃至第３障壁ＢＲ１乃至ＢＲ３は、シール材ＳＥの第１直線部ＳＥ１と略平行に延在している。つまり、第１乃至第３障壁ＢＲ１乃至ＢＲ３は、ともに第１方向Ｘに沿って延在しており、第２方向Ｙに並んでいる。
【００４０】
また、これらの第１乃至第３障壁ＢＲ１乃至ＢＲ３は、アレイ基板ＡＲの第２層間絶縁膜１８の上に形成されている。このような第１乃至第３障壁ＢＲ１乃至ＢＲ３は、図示しないが、同じく第２層間絶縁膜１８の上に形成された柱状スペーサと同一材料、例えば、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂などの各種樹脂材料により形成されている。このため、第１乃至第３障壁ＢＲ１乃至ＢＲ３は、柱状スペーサと同一工程で形成可能である。
【００４１】
このような第１乃至第３障壁ＢＲ１乃至ＢＲ３は、対向基板ＣＴから離間している。対向基板ＣＴは、周辺エリアＰＲＰにおける第１乃至第３障壁ＢＲ１乃至ＢＲ３と対向する面には、遮光層やカラーフィルタ層を備えていない。つまり、第１乃至第３障壁ＢＲ１乃至ＢＲ３は、第２絶縁基板３０と対向している。
【００４２】
このため、図示しないアクティブエリアＡＣＴにおいては、アレイ基板ＡＲの柱状スペーサ２１が第１配向膜２０及び第２配向膜３６を介して対向基板ＣＴと接触している一方で、図示したような周辺エリアＰＲＰにおいては、アレイ基板ＡＲの第１乃至第３障壁ＢＲ１乃至ＢＲ３が対向基板ＣＴの第２絶縁基板３０に接触していない。つまり、第１乃至第３障壁ＢＲ１乃至ＢＲ３と第２絶縁基板３０との間には隙間が形成されている。
【００４３】
シール材ＳＥの第１直線部ＳＥ１は第１障壁ＢＲ１に接触していないが、拡幅部ＳＥＷは第１障壁ＢＲ１に接触している。図示した例では、シール材ＳＥの一部は、第１障壁ＢＲ１を超えて第１障壁ＢＲ１と第２障壁ＢＲ２との間に保持されている。また、シール材ＳＥの他の一部については、第２障壁ＢＲ２を超えて第２障壁ＢＲ２と第３障壁ＢＲ３との間に保持されている。しかしながら、シール材ＳＥは、アレイ基板ＡＲの端部ＡＲＥには達していない。なお、第２障壁ＢＲ２と第３障壁ＢＲ３との間に保持されたシール材ＳＥの保持量は、第１障壁ＢＲ１と第２障壁ＢＲ２との間に保持されたシール材ＳＥの保持量よりも少ない。
【００４４】
このようなシール材ＳＥがアレイ基板ＡＲの第２層間絶縁膜１８に形成された溝Ｇの付近に塗布された直後では、シール材ＳＥは概ね第１障壁ＢＲ１よりも内側に位置している。アレイ基板ＡＲに対向基板ＣＴを貼り合わせた際には、シール材ＳＥは押しつぶされ、アクティブエリアＡＣＴ側及びアレイ基板端部ＡＲＥ側にそれぞれ広がる。
【００４５】
特に、第１障壁ＢＲ１とアクティブエリアＡＣＴの間の領域は、シール材ＳＥを描画する際の始点部及び終点部を含む重ね合わせ部に相当するため、この領域に塗布されたシール材ＳＥの塗布量は他の部分の塗布量よりも多い。このため、この領域のシール材ＳＥは、他の部分よりも大きく広がり、拡幅部ＳＥＷとなる。
【００４６】
このとき、アレイ基板端部ＡＲＥ側に向かって広がったシール材ＳＥは、第１障壁ＢＲ１に突き当たり、第１障壁ＢＲ１に沿って第１方向Ｘに広がり、一部のシール材ＳＥが第１障壁ＢＲ１を乗り越えて、第１障壁ＢＲ１と第２障壁ＢＲ２との間に流れ込む。第１障壁ＢＲ１と第２障壁ＢＲ２との間に流れ込んだシール材ＳＥは、さらに、第２障壁ＢＲ２に突き当たり、第２障壁ＢＲ２に沿って第１方向Ｘに広がり、一部のシール材ＳＥが第２障壁ＢＲ２を乗り越えて、第２障壁ＢＲ２と第３障壁ＢＲ３との間に流れ込む。第２障壁ＢＲ２と第３障壁ＢＲ３との間に流れ込んだシール材ＳＥは、第３障壁ＢＲ３によって堰き止められる。図示した例は、このようにして形成されたシール材ＳＥを示すものであり、アレイ基板ＡＲの端部ＡＲＥに向かうにしたがって、シール材ＳＥの流れ出す量が低減している。
【００４７】
なお、図示した例では、第１障壁ＢＲ１と第２障壁ＢＲ２との間、及び、第２障壁ＢＲ２と第３障壁ＢＲ３との間にそれぞれシール材ＳＥが保持されているが、第１障壁ＢＲ１と第２障壁ＢＲ２との間のみにシール材ＳＥが保持されている場合もあり得るし、第１障壁ＢＲ１と第２障壁ＢＲ２との間、及び、第２障壁ＢＲ２と第３障壁ＢＲ３との間のいずれにもシール材ＳＥが保持されていない場合もあり得る。
【００４８】
また、図示した例では、アレイ基板ＡＲが３つの障壁（ＢＲ１乃至ＢＲ３）を備えた構成について説明したが、この例に限らない。シール材ＳＥのアレイ基板ＡＲの端部ＡＲＥに向かう広がりを抑制するという観点では、アレイ基板ＡＲは少なくとも１つの障壁を備えていれば良いが、シール材ＳＥの一部が唯一の障壁を乗り越えた場合に、乗り越えたシール材ＳＥを保持するためには、アレイ基板ＡＲは少なくとも２つの障壁を備えていることが望ましい。一方で、アレイ基板ＡＲの端部ＡＲＥからシール材ＳＥまでの幅Ｗ３が十分に広い場合には、アレイ基板ＡＲは４つ以上の障壁を備えていても良い。
【００４９】
寸法の一例について以下に述べる。アレイ基板ＡＲの端部ＡＲＥからシール材ＳＥの第１直線部ＳＥ１までの幅Ｗ３は、例えば、３００μｍ〜４００μｍである（なお、アレイ基板ＡＲの端部ＡＲＥからシール材ＳＥのセンターまでの距離は例えば６００μｍ〜７００μｍである）。第１乃至第３障壁ＢＲ１乃至ＢＲ３のそれぞれの幅Ｗ４は、例えば、約２０μｍである。第１障壁ＢＲ１から第２障壁ＢＲ２までの間及び第２障壁ＢＲ２から第３障壁ＢＲ３までの間のそれぞれの間隔Ｗ５は、例えば、約５０μｍである。また、第１乃至第３障壁ＢＲ１乃至ＢＲ３のそれぞれの第１方向Ｘに沿った長さＬは、例えば、約３ｍｍである。
【００５０】
このような本実施形態の構成によれば、シール材ＳＥの重ね合わせ部分が本来のシール材ＳＥの線幅よりも太く形成された場合であっても、複数の障壁ＢＲにより、シール材ＳＥのアレイ基板ＡＲの端部ＡＲＥに至る広がりを抑制することができる。また、アレイ基板ＡＲの端部ＡＲＥからシール材ＳＥまでの距離が比較的狭い狭額縁仕様の液晶表示パネルＬＰＮにおいても、シール材ＳＥの局所的な広がりを抑制することが可能となる。
【００５１】
また、複数の障壁ＢＲは、シール材ＳＥの直線部と略平行な方向（図３に示した例では第１直線部ＳＥ１と略平行な第１方向Ｘ）に延在している。つまり、これらの障壁ＢＲは、シール材ＳＥが広がる方向（図３に示した例では第２方向Ｙ）に対して略直交する方向に延在している。このため、他の部分によりもシール材ＳＥの塗布量が多くなった場合であっても、シール材ＳＥの広がりを抑制し、また、例えシール材ＳＥの一部が障壁ＢＲの一つを乗り越えたとしても、さらに外側に位置する他の障壁ＢＲによってシール材ＳＥの広がりを抑制することができる。
【００５２】
シール材ＳＥが塗布された位置からアレイ基板ＡＲの端部ＡＲＥに向かうにしたがって、シール材ＳＥの流れ出す量を低減できるため、シール材ＳＥが塗布された位置に近い障壁間に保持されるシール材の保持量よりも、端部ＡＲＥに近い障壁間に保持されるシール材の保持量の方が少ない。
【００５３】
次に、上記の液晶表示パネルＬＰＮの製造方法について説明する。
【００５４】
まず、図５に示すように、アレイ基板ＡＲを形成するための第１マザー基板Ｍ１を用意する。この第１マザー基板Ｍ１には、複数のアレイ基板ＡＲを形成するための有効領域ＥＦ、…が形成されている。なお、図示した例では、第１マザー基板Ｍ１は、３０個（５×６）の有効領域ＥＦを有しているが、この例に限らない。
【００５５】
また、図示した第１マザー基板Ｍ１における「ＣＴＬ」は、後に第１マザー基板Ｍ１から個別のアレイ基板ＡＲを取り出さす際に、第１マザー基板Ｍ１を割断する割断予定線である。有効領域ＥＦは、割断予定線ＣＴＬによって囲まれた領域である。
【００５６】
このような第１マザー基板Ｍ１は、第１絶縁基板１０となりうる絶縁基板を用いて形成され、有効領域ＥＦのそれぞれには、第２層間絶縁膜１８を含む各種絶縁膜、第２層間絶縁膜１８の上に形成された柱状スペーサ２１及び障壁ＢＲ、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＥＰ、駆動ＩＣチップ２及びフレキシブル配線基板３を実装するための実装部４などを具備しているが、詳細な図示を省略する。柱状スペーサ２１、スイッチング素子ＳＷ、画素電極ＥＰなどは、アクティブエリアＡＣＴに形成されている。障壁ＢＲ、実装部４などは、周辺エリアＰＲＰに形成されている。
【００５７】
図示しないが、一方においては、対向基板ＣＴを形成するための第２マザー基板Ｍ２を用意する。この第２マザー基板Ｍ２は、第１マザー基板Ｍ１と同等の寸法である。このような第２マザー基板Ｍ２にも、後に第２マザー基板Ｍ２から個別の対向基板ＣＴを取り出さす際に、第２マザー基板Ｍ２を割断する割断予定線ＣＴＬが設けられる。
【００５８】
続いて、図６に示すように、第１マザー基板Ｍ１の上において、有効領域ＥＦの各々について障壁ＢＲとアクティブエリアＡＣＴとの間の位置を始点部ＳＴ及び終点部ＥＤとする略矩形枠状の閉ループを成すように図中の矢印で示したようにシール材ＳＥを塗布する。このようなシール材ＳＥは、ディスペンサなどを用いて描画される。図示した例では、終点部ＥＤが始点部ＳＴを越えた位置にあり、始点部ＳＴと終点部ＥＤとの間にシール材ＳＥの重ね合わせ部が形成される。このようにシール材ＳＥを描画することにより、シール材ＳＥの途切れが防止できる。
【００５９】
続いて、図７に示すように、第１マザー基板Ｍ１の上において、有効領域ＥＦの各々についてシール材ＳＥによって囲まれた内側に液晶材料ＬＭを滴下する。このとき、液晶材料ＬＭは、各有効領域ＥＦの第１配向膜２０の上に配置される。
【００６０】
続いて、図８に示すように、第１マザー基板Ｍ１のシール材ＳＥ及び液晶材料ＬＭの上に第２マザー基板Ｍ２を配置し、第１マザー基板Ｍ１と第２マザー基板Ｍ２との間に所定のセルギャップが形成されるように加圧する。このとき、第２マザー基板Ｍ２が有効領域ＥＦの各々において柱状スペーサ２１に支持されるとともに、シール材ＳＥが押し潰され、また、液晶材料ＬＭがシール材ＳＥによって囲まれた内側で広がる。そして、シール材ＳＥを硬化させ、第１マザー基板Ｍ１と第２マザー基板Ｍ２とを貼り合わせるとともに、有効領域ＥＦの各々において第１マザー基板Ｍ１と第２マザー基板Ｍ２との間に液晶層ＬＱを形成する。
【００６１】
このとき、押し潰されたシール材ＳＥのうち、他の位置よりも塗布量が多くなりうる障壁ＢＲの近傍では、障壁ＢＲによってシール材ＳＥの広がりが抑制される。このため、第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２の双方の割断予定線ＣＴＬへのシール材ＳＥの広がりを抑制することが可能となる。
【００６２】
続いて、第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２の双方を割断予定線ＣＴＬにて割断する。これにより、図９に示すように、第１マザー基板Ｍ１からアレイ基板ＡＲが取り出されるとともに、第２マザー基板Ｍ２から対向基板ＣＴが取り出され、アレイ基板ＡＲと対向基板ＣＴとの間に液晶層ＬＱを保持した液晶表示パネルＬＰＮが製造される。
【００６３】
このように、塗布されたシール材ＳＥが広がった際に、割断予定線ＣＴＬに到達した後にさらに隣接する有効領域ＥＦにはみ出すことが抑制される。このため、割断予定線ＣＴＬに沿って割断する際に、シール材ＳＥが割断予定線ＣＴＬを跨ぐことに起因したカット不良の発生を抑制することが可能となる。
【００６４】
特に、狭額縁仕様の液晶表示パネルＬＰＮにおいて、障壁ＢＲの近傍でのシール材ＳＥの塗布量が他の部分よりも多くなったとしても、カット不良を発生することなく、第１マザー基板Ｍ１及び第２マザー基板Ｍ２を割断予定線ＣＴＬで割断することができる。
【００６５】
以上説明したように、本実施形態によれば、製造歩留まりの低下を抑制することが可能な液晶表示装置及びその製造方法を提供することができる。
【００６６】
なお、この発明は、上記実施形態そのものに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【符号の説明】
【００６７】
ＬＰＮ…液晶表示パネル  ＡＲ…アレイ基板  ＣＴ…対向基板  ＬＱ…液晶層
ＳＥ…シール材  ＳＥＷ…拡幅部  ＳＴ…始点部  ＥＤ…終点部
ＡＣＴ…アクティブエリア  ＰＸ…画素  ＰＲＰ…周辺エリア
１０…第１絶縁基板
１８…第２層間絶縁膜  Ｇ…溝
２１…柱状スペーサ
ＢＲ（ＢＲ１、ＢＲ２、ＢＲ３）…障壁（第１障壁、第２障壁、第３障壁）
Ｍ１…マザー基板  ＥＦ…有効領域  Ｍ２…マザー基板
ＣＴＬ…割断予定線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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