(57)【要約】【課題】スタンパの凹凸パターンを被成形材に転写するためのインプリント装置において、スタンパと被成形材とを信頼性高く分離可能にする。【解決手段】本発明は、スタンパ１４、１６を吸着して保持する吸着保持手段と、被成形材１２とスタンパ１４、１６との分離を促すように、吸着保持手段により保持されたスタンパ１４、１６を弾性変形させる弾性変形手段とを備える。吸着保持手段は、スタンパの外周部に吸着力を及ぼすことができ、また、弾性変形手段は、スタンパの中央部が被成形材に向けて張り出すように、スタンパを変形させることができる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スタンパの凹凸パターンを被成形材に転写するためのインプリント装置において、
前記スタンパを吸着して保持する吸着保持手段と、
前記被成形材と前記スタンパとの分離を促すように、前記吸着保持手段により保持された前記スタンパを弾性変形させる弾性変形手段と
を備えることを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記吸着保持手段は、前記スタンパの少なくとも外周部に吸着力を及ぼすことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記弾性変形手段は、前記スタンパの中央部が前記被成形材に向けて張り出すように、前記スタンパを変形させることを特徴とする請求項１または２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記スタンパは、外縁部から中央部に向けて厚さが薄く変化するように、構成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記被成形材の両面に凹凸パターンを転写可能なように対向して配置される２つのスタンパを備え、
該２つのスタンパの各々に対して、前記吸着保持手段および前記弾性変形手段が備えられていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のインプリント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スタンパの凹凸パターンを基板等の被成形材に転写するためのインプリント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報記録装置の記録容量の増大は、磁気記録媒体の記録セルの微小化により行われてきた。これに伴い、記録セルの作製工程においては、約100nm以下の微細加工技術が求められている。これらの微細加工技術として、電子線リソグラフィー、集束イオンビームリソグラフィー、ナノインプリントリソグラフィー（以後、ＮＩＬ）等があげられる。
【０００３】
ＮＩＬ技術は、例えば特許文献１に開示されていて、所望の凹凸パターンを有するスタンパ（型）を、被成形材、例えば基板のレジスト膜（面）に押し付けてパターン転写を行なう技術であり、一回の処理で基板表面の全体にパターン転写が可能なため高スループットを実現できる。なお、スタンパの所望の凹凸パターンは、電子線リソグラフィー等を用いて形成され得る。
【０００４】
ＮＩＬ技術のインプリント方法としては、例えば、２Ｐ法、ホットエンボス法、高圧プレス法がある。パターン転写の高精度化および高スループット化の観点から、それらのうちの高圧プレス法が有利である。
【０００５】
高圧プレス法を用いたインプリント装置の一例が特許文献２に開示されている。特許文献２のインプリント装置では、基板上に磁性膜とレジスト膜とを順次積層させた積層体が、プレス底板と、レジスト膜に転写すべき凹凸を有するスタンパを備えたプレス天板との間に挟まれて、プレスされる。そして、このプレス中に、レジスト膜を硬化させるように、レジスト膜に対して光が照射される。プレス終了後、プレス底板とプレス天板とに備える真空チャックを作動させて、積層体をプレス底板に吸着させると共に、スタンパをプレス天板に吸着させる。そして、プレス底板とプレス天板とを引き離すことで、インプリントの施された積層体とスタンパとが剥がされる。このようにして得られた、インプリントが施された積層体は、反応性イオンエッチング装置およびアルゴンイオンミリング装置等の加工装置に移し替えられて、エッチングされ、これにより隣り合う記録トラック同士が物理的に分離されたパターンドメディアを有する磁気記録媒体が得られる。
【０００６】
しかし、磁気記録媒体用の基板に上記の如く転写するときなど、ナノメートルオーダーの微細構造を転写する場合には、その転写構造が微細なため、被成形材とスタンパとを離す際に被成形材上の転写構造が変形して、それらを上手く離せないことがある。そこで、スタンパと例えば基板である被成形材との分離を転写構造を変形させないように行うための提案が、特許文献３においてなされている。特許文献３のインプリント装置では、スタンパと被成形材とを分離する際に、スタンパおよび被成形材の少なくともいずれかの端部の面取り加工部分を、剥離ピンの剥離部が保持して離すようにしている。
【０００７】
また、インプリントのための金型の離型時に被成形材に欠陥が発生することを防止するための提案が、特許文献４においてなされている。特許文献４のインプリント装置は、金型固定部材により装置本体側に固定された金型と被成形材とを相対的に接近させてプレスし離型することで金型の微細構造を被成形材に転写しようとする装置である。特に、被成形材に欠陥が発生することを防止するように、上記金型固定部材は、離型時に金型が、被成形材との間の密着力に応じて、プレス方向に弾性変形し易いように、比較的薄肉の板状の押さえ部を有している。例えば、金型固定部材はリング状に構成され、そのリング部の内周側の孔に対してリング部から突き出るようにして複数の押さえ部が形成されている。それら複数の押さえ部は、その突き出た先端側で、円形状の板状金型の外周側を保持する。
【０００８】
なお、特許文献５は、型の固定に、クランプ手段等を用いるのではなく、真空吸着方式を用いることを開示する。これは、型の着脱を容易にするためである。また、特許文献６には、第１の型と第２の型とを真空吸着によって保持して、被成形材の両面に転写パターンを転写する装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】米国特許第５７７２９０５号明細書
【特許文献２】特開２００５−１０８３５１号公報
【特許文献３】特開２００８−０１２８５９号公報
【特許文献４】特開２００７−１３６８１０号公報
【特許文献５】特開２００８−０４７２６０号公報
【特許文献６】特開２００９−０５６７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、基板等の被成形材に対してスタンパをプレスすることで、スタンパと被成形材との間に生じる密着力は、多くの場合、プレス間で異なる。それ故、それらを上記の如く単に離す場合、その密着力の違いにより、スタンパと被成形材との分離を信頼性高く制御することは難しい。これでは、被成形材に欠陥が生じるおそれがある。
【００１１】
そこで、本発明はかかる点に鑑みて創案されたものであり、その目的は、スタンパと被成形材とを信頼性高く分離可能にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るインプリント装置は、スタンパの凹凸パターンを被成形材に転写するためのインプリント装置に関する。そして、本発明のインプリント装置は、スタンパを吸着して保持する吸着保持手段と、被成形材とスタンパとの分離を促すように、吸着保持手段により保持されたスタンパを弾性変形させる弾性変形手段とを備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、スタンパと被成形材とを信頼性高く分離することが可能になるので、被成形材におけるこの分離に基づく欠陥の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係るインプリント装置の主要部およびその周囲の構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係るインプリント装置の主要部およびその周囲の断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るインプリント装置の主要部およびその周囲の斜視図である。
【図４】本発明の実施形態に係るインプリント装置の概略的な全体構成図である。
【図５】図４のインプリント装置の概略的な斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係るインプリント装置の動作を説明するための主要部およびその周囲の図であって、インプリントしている状態を表した図である。
【図７】本発明の実施形態に係るインプリント装置の動作を説明するための主要部およびその周囲の図であって、離型動作を開始した状態を表した図である。
【図８】本発明の実施形態に係るインプリント装置の動作を説明するための主要部およびその周囲の図であって、第二のスタンパを離した開放状態を表した図である。
【図９】離型動作中の被成形材およびスタンパの模式的な斜視図である。
【図１０】離型動作中の被成形材およびスタンパの模式的な側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に添付図面を参照して、本発明に係る実施形態について説明する。ただし、本実施形態のインプリント装置１０は、被成形材、特にここでは磁気記録媒体用基板（基板）１２の上下面（両面）に同時にスタンパ１４、１６の凹凸パターンを転写することを可能にするように構成されている。しかし、被成形材の１つの面に、１つのスタンパの凹凸パターンを転写するためのインプリント装置も、本発明では許容される。
【００１６】
インプリント装置１０は、図示しない駆動アクチュエータを備えているプレス装置２０と、さらに、このプレス装置１２の上方に順に設けられたプレスベース板２２、可動ブロック２４およびプレス可動板２６とを有する昇降装置２８を備えている。昇降装置２８は、プレス固定板３０に対して、プレス可動板２６の昇降動作を行なう。プレス可動板２６の昇降動作時の姿勢を安定するために、プレスベース板２２とプレス固定板３０との対応するコーナー同士をつなぐ４つの直線ガイド３２が配されている。プレス可動板２６は直線ガイド３２により案内および支持されている。つまり、インプリント装置１０では、プレス可動板２６がプレス固定板３０に対して昇降することで、プレス可動板２６とプレス固定板３０との位置関係が変化し得る。しかし、プレス可動板２６とプレス固定板３０とは、それらの関係を逆にして構成されても、この両方が互いに対して動くように構成されてもよい。
【００１７】
プレス可動板２６とプレス固定板３０とに間には、ダイセット３６が設置されている。ダイセット３６は、プレス可動板２６の上面に設けられた第一の取付板３８と、プレス固定板３０の下面に設けられた第二の取付板４０との間に設けられている。なお、ダイセット３６周囲を囲うように仕切板４２、４４等をインプリント装置１０は備える。そして、インプリント装置１０は、フレーム４５に含まれる仕切板４２、４４等によって囲われたダイセット３６の周囲環境を清浄状態に維持するように、排気ダクト４６、排気管４８および送風ユニット４９を備える。なお、送風ユニット４９は、フィルタを備えるとよい。
【００１８】
ダイセット３６は、第一のダイ５０、支持板５２およびダイセット受け板５４を備えている。第一のダイ５０、支持板５２およびダイセット受け板５４は、第一のダイ５０を基準に、その下面の中央に支持板５２を、そしてこの支持板５２を覆うようにダイセット受け板５４を配して、第一の取付板３８上に固定されている。支持板５２は、プレス装置２０の荷重（プレス力）を第一のダイ５０の中央部に作用させるようにダイセット受け板５４より厚くされている。第一のダイ５０の上面には、円筒状の第一の支持体５６とこの第一の支持体５６を囲うように形成した平板状の第一のホルダーベース５８とが、これらの中心軸が第一のダイ５０の中心軸線上に揃うように、設けられている。
【００１９】
第一のホルダーベース５８の上方には、第一の吸着保持手段に含まれる第一のスタンパホルダー６０が配されている。第一のスタンパホルダー６０の上方には、第一のスタンパ１４が、第一のスタンパ１４の凹凸状の溝（凹凸パターン）がプレス固定板３０の方向を向くように、載置される。第一のスタンパホルダー６０は、その上面に設けられた複数の溝６０ｃと、これら複数の溝につなげられると共に第一のスタンパホルダー６０の側面に開口する排気孔（不図示）を備えている。複数の溝６０ｃは、その各々が環状であり、同心円状に形成されている。そして、この排気孔には、真空吸引装置（不図示）が管を介して接続される。真空吸引装置は、真空ポンプと、リーク弁とを備え、負圧を及ぼしたり、及ぼしている負圧を常圧に戻したりすることができる。なお、リーク弁は三方弁に置き換えられてもよく、好ましくは、制御装置により開閉制御される。これにより、（第一の吸着保持手段に含まれる真空吸引手段としての）真空吸引装置からの吸着力（吸引力）を、排気孔および複数の溝６０ｃを介して、第一のスタンパ１４に及ぼし、第一のスタンパ１４を第一のスタンパホルダー６０上に吸着保持することが可能になる。なお、図２および図３から明らかなように、第一のスタンパ１４の外周部に真空力つまり吸着力が及ぼされ得る。なお、第一のスタンパ１４の裏側全面に対して吸着力が及ぼされてもよい。この真空吸着力は、プレスにより生じた第一のスタンパ１４と基板１２との密着力（約２Ｎ：実験値）より数倍以上大きいと好ましく、これを可能にするように、上記溝６０ｃ等は設計されている。
【００２０】
また、第一のスタンパホルダー６０を第一のホルダーベース５８に対して動かすことが出来るように、第一のホルダー昇降装置６２が設けられている。第一のホルダー昇降装置６２は、複数の第一の昇降ガイド６４と、これら第一の昇降ガイド６４の各々の外周に沿って設けられた複数の第一の復帰バネ６６とを有している。さらに、第一のホルダー昇降装置６２は、第一のスタンパホルダー６０を昇降させる駆動源となる第一の昇降シリンダー６８を備えている。なお、第一の昇降シリンダー６８のロッド６８ｒと第一のスタンパホルダー６０とは、シリンダーナット７０の締結により一体化されている。図示されていない制御装置からの指令で第一の昇降シリンダー６８が動作することで、第一のスタンパホルダー６０が昇降できる。
【００２１】
なお、後述する説明から理解できるように、第一のスタンパ１４を弾性変形させる第一の弾性変形手段は、第一の支持体５６および第一の昇降シリンダー６８を含んで構成されている。
【００２２】
一方、上記第一のダイ５０に対向するように第二のダイ７２が配されている。そして、その下面には円筒状の第二の支持体７４とこの第二の支持体７４を囲うように形成した平板状の第二のホルダーベース７６とが、これらの中心軸が第二のダイ７２の中心軸線上に揃うように、設けられている。
【００２３】
第一の支持体５６が第二の支持体７４に対して昇降する姿勢を制御するように、第一のダイ５０と第二のダイ７２との対向するコーナー部分同士をつなぐように４つの精密ガイド７８が設けられている。各精密ガイド７８は、カバー７９ａ、７９ｂを有し、昇降動作時に第一のスタンパ１４を、後述するように対向して配置される第二のスタンパ１６に対して平行あるいは概ね平行に維持するようにそれをガイドする。
【００２４】
また、ダイセット３６は、上記第二のダイ７２、シャンクピン８０およびシャンクカバー８２を備えている。第二のダイ７２の上面に、略球状面を有するシャンクピン８０が配される。そして、プレス装置２０の第二の取付板４０に、シャンクカバー８２が固定されている。シャンクカバー８２は、シャンクピン８０を保持する。プレス装置２０からの荷重はシャンクピン８０の球面で受けられ得る。
【００２５】
第二のホルダーベース７６の下方には、第二の吸着保持手段に含まれる第二のスタンパホルダー８４が配されている。第二のスタンパホルダー８４の下方には、第二のスタンパ１６が、第二のスタンパ１６の凹凸状の溝（凹凸パターン）がプレス可動板２６の方向を向くように、つまり、第一のスタンパ１４の凹凸状の溝に対するように、支持される。第二のスタンパホルダー８４は、その下面に設けられた複数の溝８４ｃと、これら複数の溝につなげられると共に第二のスタンパホルダー８４の側面に開口する排気孔（不図示）を備えている。複数の溝８４ｃは、その各々が環状であり、同心円状に形成されている。そして、この排気孔には、上記真空吸引装置が管を介して接続される。これにより、（第二の吸着保持手段に含まれる真空吸引手段としての）真空吸引装置からの吸着力を、排気孔および複数の溝８４ｃを介して、第二のスタンパ１６に及ぼし、第二のスタンパ１６を第二のスタンパホルダー８４上に吸着保持することが可能になる。上記第一のスタンパ１４と同様に第二のスタンパ１６も、その外周部に対して吸着力が及ぼされ得る。ただし、第二のスタンパ１６の裏側全面に対して吸着力が及ぼされてもよい。この真空吸着力は、プレスにより生じた第二のスタンパ１６と基板１２との密着力（約２Ｎ：実験値）より数倍以上大きいと好ましく、これを可能にするように上記溝８４ｃ等は設計されている。
【００２６】
また、第二のスタンパホルダー８４を第二のホルダーベース７６に対して動かすことができるように、第二のホルダー昇降装置８８が設けられている。第二のホルダー昇降装置８８は、複数の第二の昇降ガイド９０と、これら第二の昇降ガイド９０の各々の外周に沿って設けられた複数の第二の復帰バネ９２とを有している。さらに、第二のホルダー昇降装置８８は、第二のスタンパホルダー８４を昇降させる駆動源となる第二の昇降シリンダー９４を備えている。なお、第二の昇降シリンダー９４のロッド９４ｒと第二のスタンパホルダー８４とは、シリンダーナット９６の締結により一体化されている。図示されていない制御装置からの指令で第二の昇降シリンダー９４が動作することで、第二のスタンパホルダー８４が昇降できる。
【００２７】
なお、後述する説明から理解できるように、第二のスタンパ１６を弾性変形させる第二の弾性変形手段は、第二の支持体７４および第二の昇降シリンダー９４を含んで構成される。
【００２８】
さらに、第一の支持体５６の中央部には、円筒状の貫通孔５６ｈが設けられている。この貫通孔５６ｈには、円筒状に形成されたセンターピン９６が挿入されている。このセンターピン９６は、第一のスタンパ１４の中央孔１４ｄおよび基板１２の中央孔１２ｄに差し込まれる。センターピン９６は、第一のスタンパ１４および基板１２の位置決め機能を有する。なお、センターピン９６の位置決め用に、第一のダイ５０に凹部５０ｒが設けられている。
【００２９】
さらに、貫通孔５６ｈに対向するように、第二の支持体７４の中央部には、円筒状の貫通孔７４ｈが設けられている。この貫通孔７４ｈには、円筒状のガイドピン９８が挿入され、コイルバネ１００を介して保持されている。このガイドピン９８は、第二のスタンパ１６の中央孔１６ｄに差し込まれる。ガイドピン９８は、第二のスタンパ１６の位置決め機能を有する。好ましくは、ガイドピン９８は、第二のスタンパ１６の中央孔１６ｄに嵌合する。ガイドピン９８は、プレス装置２０が上昇して、上下のスタンパ１４、１６が基板１２を挟んで所定圧力下で接する状態になった場合（ダイセット３６が閉状態になった場合）、センターピン９６に押されて鉛直方向上方に移動できるように構成されている。
【００３０】
次に、上記構成を有するインプリント装置１０の動作について説明する。
【００３１】
図６に、第一および第二のスタンパ１４、１６の両パターンを基板１２にインプリントしている状態が表されている。第一のスタンパ１４上に同軸に基板１２を配置した状態で、プレス装置２０を作動させることで、第一のスタンパ１４および第二のスタンパ１６の間で基板１２はプレスされる。こうして、基板１２の両面に、第一のスタンパ１４および第二のスタンパ１６の両凹凸パターンはインプリントされる。なお、この実施形態のインプリント装置１０には、両スタンパ１４、１６間に基板１２が挟まれて押圧されている状態で、基板１２に光を照射する光照射装置が備えられることができる。これにより、基板１２において磁性膜上に積層されたレジスト膜を硬化させて、転写された凹凸パターンを定着させることができる。
【００３２】
さらに詳しく述べると、まず、凹凸状の微細パターンを形成した円板状の第一のスタンパ１４は、その中央孔１４ｄにセンターピン９６が差し込まれつつ第一の支持体５６上に載置され、第一のスタンパホルダー６０を介して及ぼされる吸着力により真空チャックされている。同様に、凹凸状の微細パターンを形成した円板状の第二のスタンパ１６は、第二の支持体７４上にガイドピン９８で位置決めされ、第二のスタンパホルダー８４を介して及ぼされる吸着力により真空チャックされている。基板１２が、第一のスタンパ１４上に、センターピン９６で位置決めされている状態で、第一の支持体５６を第二の支持体７４に密着するまで上昇させることで、基板１２は第一および第二のスタンパ１４、１６間で押圧される。こうして、基板１２へのインプリントが実行される。
【００３３】
このインプリントが実行されているインプリント実行状態において、第一の昇降シリンダー６８および第二の昇降シリンダー９４の各ロッド６８ｒ、９４ｒは伸ばされている。こうして第一のスタンパホルダー６０の支持面６０ｓおよび第二のスタンパホルダー８４の支持面８４ｓの位置は、それぞれ、第一の復帰バネ６６および第二の復帰バネ９２の復元力で第一の支持体５６の支持面５６ｓおよび第二の支持体７４の支持面７４ｓの高さと略等しくされている（図６参照）。かかる状態では、第一のスタンパ１４および第二のスタンパ１６は、基板１２と、概ね平板状に密着している。
【００３４】
図７は、インプリントが終了し、加圧力を解除した直後の加圧解除状態を表す図である。図７に表された加圧解除状態では、プレス装置２０の下降動作が開始されているが、センターピン９６はガイドピン９８をわずかに押している。第一の支持体５６が第二の支持体７４に対してわずかに離れる方向に、例えば数ｍｍ動かされたとき、第一の昇降シリンダー６８および第二の昇降シリンダー９４の各ロッド６８ｒ、９４ｒが収縮させられる。これにより、第一のスタンパホルダー６０および第二のスタンパホルダー８４は、第一の昇降ガイド６４および第二の昇降ガイド９０に沿って鉛直方向に、かつ、互いに離れる向きに動かされる。このとき、第一のスタンパホルダー６０に第一のスタンパ１４が吸着され、かつ、第二のスタンパホルダー８４に第二のスタンパ１６が吸着されているので、第一のスタンパ１４と第二のスタンパ１６とは、それぞれ、略椀状に撓む。つまり、第一のスタンパ１４の中央部が基板１２に向けて張り出すように第一のスタンパ１４は弾性変形され、同様に、第二のスタンパ１６の中央部が基板１２に向けて張り出すように第二のスタンパ１６が弾性変形される。その結果、基板１２から各スタンパ１４、１６がその外縁部から中央部に向けて徐々に剥れ、各スタンパ１４、１６と基板１２との接触面積が減少する。特に、ここでは、基板１２の中央に孔があいているので、この接触面積の減少により、実質的に各スタンパ１４、１６と基板１２との間に分離が生じる（図９、１０参照）。この分離は各スタンパ１４、１６を基板１２に対して徐々に変形させることでスムーズに生じるので、例えば、その分離によって基板１２が各スタンパ１４、１６から弾かれることを抑制できる。したがって、各スタンパ１４、１６と基板１２とを信頼性高く分離できる。
【００３５】
なお、このような第一のスタンパ１４の変形および第二のスタンパ１６の変形は、共に、弾性変形である。それ故、それらの変形が弾性変形になるように、それらの変形量は定められる。ここでは、両スタンパ１４、１６は共にＮｉ合金製であるので、そのＮｉ合金の弾性域内でそれらを変形させるように、それらの変形量を制御するべく、第一の昇降シリンダー６８および第二の昇降シリンダー９４は制御される。両スタンパ１４、１６は、他の材料により作製されてもよく、好ましくは高弾性材料（高弾性を示す金属材料など）により作製され得る。また、このような弾性変形を適切に生じさせるように、スタンパ１４、１６の各々は、外縁部から中央部に向けて厚さが薄く変化するように、構成されているとよい。また、第一のスタンパ１４および第二のスタンパ１６は、それぞれ、可撓性を有するように、板厚が薄く、好ましくは0.2〜0.4mmの厚さを有するように成形されている。このような第一のスタンパ１４および第二のスタンパ１６は、それぞれ、十分な繰返し耐性を有するように設計されている。シミュレーションによれば、第一のスタンパホルダー６０を5ｍｍ引っ込めると、真空吸着されている第一のスタンパ１４では、その中央部が反対方向に約2ｍｍ変形させられ得る。これは、第二のスタンパ１６に関しても同様である。
【００３６】
図８は、プレス装置２０の開放動作が終了した直後の開放状態を表している。第一のダイ５０は下降されて初期の位置に復帰させられる。このとき、第二のダイ７２に配されている第二の昇降シリンダー９４の収縮していたロッド９４ｒは伸ばされる。したがって、第二の復帰バネ９２に復元力が作用し、第二のスタンパホルダー８４が初期状態の位置に戻り、第一のスタンパ１４も弾性で平板状に復元する。
【００３７】
これに対して、第一のダイ５０に配されている第一の昇降シリンダー６８のロッド６８ｒは、基板１２のハンドリングが容易なように、図示されていない搬送装置としてのロボットで基板１２が搬送されるまで、収縮状態に保持される（図８参照）。基板１２が取り出された後、第二の昇降シリンダー９４のロッド９４ｒと同様に、第一の昇降シリンダー６８のロッド６８ｒが伸ばされる。これにより第一のスタンパホルダー６０が初期状態の位置に復帰させられ、第一のスタンパ１４も弾性で平板状に復元することができる。
【００３８】
以上説明したように、プレス装置２０の加圧力でスタンパ１４、１６と基板１２とが密着した状態で、スタンパ１４、１６の中央部がそれぞれ被成形材としての基板１２に向けて張り出すように、スタンパ１４、１６を積極的に弾性変形させる。これにより、スタンパ１４、１６と基板１２との分離を促すことができる。したがって、基板１２を、基板１２に欠陥が生じないように、スタンパ１４、１６から的確に分離することができる。
【００３９】
なお、上記の如くしてスタンパの凹凸パターンが転写された基板１２は、上記従来技術で説明したように、エッチングされ得る。これにより隣り合う記録トラック同士が物理的に分離されたパターンドメディアを有する磁気記録媒体を得ることができる。
【００４０】
なお、上記実施形態では、本発明をある程度の具体性をもって説明したが、本発明については、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された発明の精神や範囲から離れることなしに、さまざまな改変や変更が可能であることは理解されなければならない。すなわち、本発明は特許請求の範囲およびその等価物の範囲および趣旨に含まれる修正および変更を包含するものである。
【符号の説明】
【００４１】
１０  インプリント装置
１２  基板
１４  第一のスタンパ
１６  第二のスタンパ
【図１】
2011005732.tif 000003
【図２】
2011005732.tif 000004
【図３】
2011005732.tif 000005
【図４】
2011005732.tif 000006
【図５】
2011005732.tif 000007
【図６】
2011005732.tif 000008
【図７】
2011005732.tif 000009
【図８】
2011005732.tif 000010
【図９】
2011005732.tif 000011
【図１０】
2011005732.tif 000012