(57)【要約】【課題】電源供給構造を備えた半導体装置において、外部測定装置のコストの増大を招くことなく、電源回路を正確に制御することが困難である。【解決手段】本発明の半導体装置は、主回路部と、電源配線部と、無線信号を受信し制御信号を出力する無線回路部と、電源配線部と主回路部に接続され、無線回路部からの制御信号に基づき、主回路部への電源供給状態を制御する第一の電源回路部と、電源配線部と無線回路部に接続され、無線回路部への電源供給状態を制御する第二の電源回路部とを有する。【選択図】  図１
2011204820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主回路部と、
電源配線部と、
無線信号を受信し制御信号を出力する無線回路部と、
前記電源配線部と前記主回路部に接続され、前記無線回路部からの前記制御信号に基づき、前記主回路部への電源供給状態を制御する第一の電源回路部と、
前記電源配線部と前記無線回路部に接続され、前記無線回路部への電源供給状態を制御する第二の電源回路部、とを有する半導体装置。
【請求項２】
前記無線回路部と前記第一の電源回路部に接続された制御回路部を有し、
前記無線回路部は、前記無線信号に基づいて前記制御信号を構成する前記第一の制御信号を前記制御回路部に出力し、
前記制御回路部は、前記第一の制御信号に基づいて前記制御信号を構成する前記第二の制御信号を前記第一の電源回路部に出力し、
前記第一の電源回路部は前記第二の制御信号に基づいて前記主回路部への電源供給状態を制御する請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
複数の半導体回路部と、共通電源配線部と、を有し、
前記複数の半導体回路部のそれぞれは、
主回路部と、
無線信号を受信し制御信号を出力する無線回路部と、
前記共通電源配線部と前記主回路部に接続され、前記無線回路部からの前記制御信号に基づき、前記主回路部への電源供給状態を制御する第一の電源回路部と、
前記共通電源配線部と前記無線回路部に接続され、前記無線回路部への電源供給状態を制御する第二の電源回路部、とを有する半導体装置。
【請求項４】
前記第一の電源回路部及び前記第二の電源回路部の少なくとも一方に参照電圧を供給する共通信号配線部をさらに備える請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記複数の第一の電源回路部に参照電圧を供給する共通信号配線部を有する請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第一の電源回路部に第一の参照電圧を供給する第一の共通信号配線部と、
前記第二の電源回路部に第二の参照電圧を供給する第二の共通信号配線部と、をさらに備える請求項３に記載の半導体装置。
【請求項７】
半導体ウエハであって、
該半導体ウエハ上には、請求項３から６のいずれか１項の半導体装置が設けられ、該半導体ウエハは複数の半導体チップを有し、
前記複数の半導体回路部は、それぞれ対応する前記複数の半導体チップ上に設けられ、
前記共通電源配線部と該複数の半導体チップが、前記半導体ウエハ上に設けられている、半導体ウエハ。
【請求項８】
主回路部と無線回路部に電源を供給する電源配線部に第一の電源電圧を供給し、
前記第一の電源電圧に基づいて前記無線回路部への電源供給状態を制御することによって
前記無線回路部を動作状態とし、
前記無線回路部が取得した無線信号に基づいて前記主回路部への電源供給状態を制御する半導体装置の電源制御方法。
【請求項９】
前記無線信号から制御信号を生成し、前記制御信号に基づいて前記主回路部への電源供給状態を制御する
請求項８に記載の半導体装置の電源制御方法。
【請求項１０】
前記主回路部の電源電圧に対する第一の参照電圧を取得し、前記第一の参照電圧に基づいて、前記主回路部への電源供給状態を制御する
請求項８または９に記載の半導体装置の電源制御方法。
【請求項１１】
前記無線回路部の電源電圧に対する第二の参照電圧を取得し、前記第二の参照電圧に基づいて前記無線回路部への電源供給状態を制御する請求項８から１０に記載の半導体装置の電源制御方法。
【請求項１２】
前記制御信号の立ち上がりエッジに同期して前記主回路部への電源供給状態を制御する請求項９から１１に記載の半導体装置の電源制御方法。
【請求項１３】
前記無線信号から第一の制御信号を生成し、前記第一の制御信号に基づいて前記第一の制御信号と電圧レベルの異なる前記第二の制御信号を生成し、前記第二の生成信号に基づいて前記主回路部への電源供給状態を制御する請求項８に記載の半導体装置の電源制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、半導体ウエハおよびその電源制御方法に関し、特に電源供給構造を備えた半導体装置、半導体ウエハおよびその電源制御方法および半導体ウエハに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子回路の製造技術の微細化、素子の高集積化に伴い、１つの半導体装置に搭載される電子回路の機能は複雑化している。これらの機能を持つ電子回路の主回路部は、正確な論理動作を行う必要がある。そのため、主回路部に安定的に電源を供給する必要がある。
【０００３】
主回路部に安定的に電源を供給する手法として、電源配線から主回路部に供給する電源を、制御回路で制御する技術が知られている。その一例が特許文献１に記載されている。
【０００４】
特許文献１に記載の半導体装置は、バーインモード時に外部から電源を供給する電源配線と、ウエハテスト時に外部から電源を供給する信号パットと、主回路部に電源供給を行う電源回路と、電源回路に制御信号を出力する検出回路とを備える。検出回路が外部電源の変化を検出した時に電源回路に制御信号を出力する。電源回路は、検出回路からの制御信号に基づき主回路部の電源をオン・オフする。このような動作で、主回路部への電源供給を制御することとしている。
【０００５】
一方、特許文献２には、制御信号の受信を、無線接続を用いて行う半導体装置が記載されている。この半導体装置は、無線接続により受信した制御信号を電源回路に出力する送受信回路と、制御信号に基づき論理回路を動作させるための電源回路とを備える。この構成により、無線接続による制御信号を用いて、論理回路への電源スイッチを制御することとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３５４７２１号公報（図６）
【特許文献２】特開２００９−２０７１２９号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載された半導体装置では、主回路部を任意にオン・オフするために、外部装置から電源回路に何らかの信号を供給する必要がある。しかし、外部装置から信号供給する場合、ケーブルやプラグもしくはプローブ針などを用いて電源回路と外部装置を接続する必要があり、外部測定装置のコストが増大するという問題があった。
【０００８】
そこで、外部測定装置のコストの縮小を図るために、制御信号の送受信を、無線接続を用いて行うことが考えられる。すなわち、特許文献１に記載の半導体装置において、特許文献２に記載された無線信号を受信する無線回路部を用いて、無線接続により外部からの制御信号を受信する方法である。無線信号を用いることで、外部測定装置としての検査装置のチャネル数やプローブカードの針数などを削減することが可能となり、外部測定装置のコストを低減することができる。
【０００９】
しかし、このような構成の半導体装置では、無線回路部と主回路部が同一の電源配線部を共有することになるため、主回路部の動作により発生した電源雑音の影響で、無線回路部が誤作動を起こすという問題があった。特に、無線回路部は、非常に微弱な信号を扱うために、他の回路部に比べ極めて雑音に敏感であり、誤作動を起こす可能性が高い。
【００１０】
このように関連する半導体装置においては、外部測定装置のコストの増大を招くことなく、電源回路を正確に制御することが困難であるという問題があった。
【００１１】
本発明の目的は、上述した電源供給構造を備えた半導体装置において、外部測定装置のコストの増大を招くことなく、電源回路を正確に制御することが困難であるという課題を解決する半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の半導体装置は、主回路部と、電源配線部と、無線信号を受信し制御信号を出力する無線回路部と、電源配線部と主回路部に接続され、無線回路部からの制御信号に基づき、主回路部への電源供給状態を制御する第一の電源回路部と、電源配線部と無線回路部に接続され、無線回路部への電源供給状態を制御する第二の電源回路部とを有する。
【００１３】
また、本発明の半導体装置は、複数の半導体回路部と、共通電源配線部と、を有し、複数の半導体回路部のそれぞれは、主回路部と、無線信号を受信し制御信号を出力する無線回路部と、共通電源配線部と主回路部に接続され、無線回路部からの制御信号に基づき、主回路部への電源供給状態を制御する第一の電源回路部と、共通電源配線部と無線回路部に接続され、無線回路部への電源供給状態を制御する第二の電源回路部、とを有する。
【００１４】
また、本発明の半導体装置の電源供給方法は、主回路部と無線回路部に電源を供給する電源配線部に第一の電源電圧を供給し、第一の電源電圧に基づいて無線回路部への電源供給状態を制御することによって無線回路部を動作状態とし、無線回路部が取得した無線信号に基づいて主回路部への電源供給状態を制御する半導体装置の電源制御方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明による半導体装置によれば、外部測定装置のコストの増大を招くことなく、電源回路を正確に制御することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明による第一の実施形態の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明による第一の実施形態の半導体装置の動作を示すタイミングチャートである。
【図３】本発明による第一の実施形態の別の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図４】本発明による第一の実施形態の別の半導体装置の動作を示すタイミングチャートである。
【図５】本発明による第一の実施形態の別の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図６】本発明による第一の実施形態の別の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図７】本発明による第二の実施形態の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図８】本発明による第二の実施形態の別の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図９】本発明による第二の実施形態の別の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図１０】本発明による第三の実施形態の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図１１】本発明による第三の実施形態の別の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【図１２】本発明による第三の実施形態の別の半導体装置の構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
【００１８】
［第一の実施形態］
図１は、本発明による第一の実施形態の半導体装置の構成を示すブロック図である。図１において、半導体装置１は、主回路部１１と電源配線部１２と無線回路部１３と第一の電源回路部１４と第二の電源回路部１５を有する。
【００１９】
電源配線部１２に電圧もしくは電流が印加されることによって、第二の電源回路部１５が起動し、第二の電源回路部１５は、無線回路部１３に電圧もしくは電流の印加を開始する。無線回路部１３は受信した無線信号に基づいて制御信号を発生させる。この制御信号は、第一の電源回路部１４に出力される。
【００２０】
第一の電源回路部１４は、主回路部１１と電源配線部１２と無線回路部１３とに接続されている。第一の電源回路部１４は、無線回路部１３からの制御信号に基づき、電源配線部１２から主回路部１１への電源供給状態を制御する。
【００２１】
第二の電源回路部１５は、電源配線部１２から無線回路部１３への電源供給状態が、一定になるように制御する。これにより、電源配線部１２または主回路部１１からの雑音の影響による無線回路部１３の誤動作を回避することができる。
【００２２】
ここで、電源供給状態を制御するとは、電源電位を印加する状態と、電源を遮断(開放もしくはオープン)する状態を切り替えることに加え、電源電圧を一定の精度で制御することも含む。
【００２３】
本実施形態の半導体装置では、外部装置をケーブル等で接続し制御信号を受信する半導体装置と比較すると、無線回路および無線回路の電源供給状態を制御する電源回路を新たに必要とするが、外部測定装置の部品を削減できるため、結果としてコストの低減が可能である。
【００２４】
また、各回路部は個別半導体チップで構成しても良い。この場合、ＳＩＰ（Ｓｙｓｔｅｍ  ｉｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）のような実装技術を用いることで、ケーブルなどが不要になり装置コストを低減することが可能である。
【００２５】
図２は、本発明による第一の実施形態の半導体装置の動作を示すタイミングチャートの一例である。図２において、電源配線部に電源電圧（ＶＤＤ）が投入されると、電源配線部に接続された第二の電源回路部１５が起動し、無線回路部１３に電源電圧（ＶＤＤａ）を印加する。これにより、無線回路部１３は、動作状態となる。
【００２６】
外部からの無線信号を受信した無線回路部１３は、この無線信号に基づいて制御信号を発生させる。この制御信号は、第一の電源回路部１４に出力される。第一の電源回路部１４は制御信号に基づき主回路部１１に電源電圧（ＶＤＤｂ）を供給する。
【００２７】
また、図３に示すように、無線回路部３３と第一の電源回路部３４との間に制御回路部３１を接続することとしてもよい。無線回路部３３は、無線信号を受信すると第一の制御信号を制御回路部３１に出力する。
【００２８】
制御回路部３１は、電源配線部３２より電圧もしくは電流が印加され、無線回路部３３からの第一の制御信号に基づき、主回路部３５への電源供給状態を制御する第二の制御信号を発生し、第一の電源回路部３４に出力する。第一の電源回路部３４は、制御回路部３１から取得した第二の制御信号に基づき、主回路部３５への電源供給状態を制御する。
【００２９】
図４は、図３に示した半導体装置３の動作を示すタイミングチャートの一例である。図４において、電源配線部３２に電源電圧（ＶＤＤ）が投入されると、第二の電源回路部３６が起動し、無線回路部３３に電源電圧（ＶＤＤａ）を供給する。
【００３０】
これにより、無線回路部３３は動作状態となり、無線信号を受信したとき、この無線信号に応じて第一の制御信号として例えばパルス信号を発生させる。この第一の制御信号は、制御回路部３１に出力される。
【００３１】
制御回路部３１は第一の制御信号の立ち上がりエッジに同期して、主回路部３５に電源を供給させるための第二の制御信号を発生させ、第一の電源回路部３４に出力する。第一の電源回路部３４は、第二の制御信号に基づき、主回路部３５に電源電圧（ＶＤＤｂ）を供給する。
【００３２】
次に、第一の制御信号としてのパルス信号が制御回路部３１に入力されると、制御回路部３１は第一の制御信号の立ち上がりエッジに同期して、第二の制御信号の出力を中止する。このとき、第一の電源回路部３４は、主回路部３５の電源供給を遮断する。このような一連の動作により、無線接続による制御信号を用いて、主回路部の電源供給状態を制御する。
【００３３】
一般に、電源電圧印加直後の無線回路部の出力は、必ずしもオフ状態にはなっておらず、第一の電源回路３４がオン状態になっている場合がある。そのため、図１に示す半導体装置１では、無線回路部の初期状態をオフ状態にリセットするなどの必要がある。それに対し図３に示す半導体装置３では制御回路部を設けることにより、第一の制御信号としてのパルス信号が発生しない限り、第一の電源回路部３４はオン状態にはならないため、第一の電源回路部３４の電源電圧状態をより正確に制御することが可能となる。
【００３４】
また、無線回路部３３の出力の電圧レベルと第一の電源回路部３４の動作電圧レベルが異なるために、図１に示す半導体装置１の構成では異なる電位間での信号伝送によりリーク電流が増大する可能性がある。しかし、制御回路部３１を設けることにより、制御回路部３１で電圧レベルを変換することができ、リーク電流による電力増加を回避することが可能である。図３では、制御回路部を電源配線部から接続し電源を供給した場合を示したが、無線回路部から電源を供給することとしてもよい。
【００３５】
本実施形態の第一の電源回路部または第二の電源回路部は、参照電圧を生成する電圧レベル生成回路部と、出力電位を一意に定めるための電源電圧制御部を備える。なお、参照電圧は外部入力することとしてもよい。
【００３６】
図５に、第一の電源回路部５２に参照電圧を印加するための信号配線部５１を備えた半導体装置５を示す。信号配線部５１を第一の電源回路部５２に接続することで、第一の電源回路部５２の電圧レベルを決める基準となる参照電圧を、外部から印加することができる。
【００３７】
図５では、信号配線部５１を第一の電源回路部５２に接続した場合を示したが、第二の電源回路部５３に接続することとしてもよい。
【００３８】
主回路部の電源電位は、低電圧化やテストのために様々な値に設定する場合があるため、電圧レベル生成回路部を備えることとすると、回路面積が増大する可能性がある。これに対して図５に示すように、信号配線部５１を配置し第一の電源回路部５２に接続することで、第一の電源回路部５２の電圧レベルを決めるための参照電圧を外部から印加することができる。そのため、第一の電源回路部５２の高精度かつ広電圧レンジを有する電圧レベル生成回路部が不要となる。すなわち、第一の電源回路部５２の面積を小さくすることが可能となる。
【００３９】
一方、無線回路部に接続された第二の電源回路部の電源電位は可変する必要が必ずしもないため、例えば特許文献２（図１）に開示された電源構成を採用すれば、比較的簡素で小面積な電源回路を構成できる。そのため、無線回路部５５には、信号配線部５１から高精度かつ広電圧レンジの参照電圧を供給する必要は必ずしも無い。しかしながら、信号配線部５１を第二の電源回路部５３に接続することで、第二の電源回路部５３の電圧レベル生成回路部が不要となるため、第二の電源回路部５３の面積を小さくすることが可能となる。
【００４０】
また、図６に示すように、外部から第一の電源回路部６４に参照電圧を印加する第一の信号配線部６３を第一の電源回路部６４に接続し、さらに、外部から第二の電源回路部６２に参照電圧を印加する第二の信号配線部６１を第二の電源回路部６２に接続してもよい。第一の信号配線部６３と第二の信号配線部６１を設けることにより、第一の電源回路部６４および第二の電源回路部６２の電圧レベル生成回路部が不要となる。
【００４１】
その結果、第一電源回路部６４および第二の電源回路部６２の面積を小さくすることが可能となり、半導体装置１の回路面積の増加による装置コストの増大をさらに抑制することができる。
【００４２】
［第二の実施形態］
図７は、本発明による第二の実施形態の半導体装置の構成を示すブロック図である。図７において、半導体装置７は、複数の半導体回路部７１を有する。
【００４３】
各半導体回路部７１には、主回路部７３と無線回路部７２と第一の電源回路部７６と第二の電源回路部７５を有する。これらの各回路部の機能は第一の実施形態と同様である。
【００４４】
共通電源配線部７４は、各半導体回路部７１の第一の電源回路部７６および第二の電源回路部７５に接続されている。ここで、共通電源配線部７４は複数の電源回路部に接続されているが、半導体装置７のすべての電源回路部が共通電源配線部７４に接続されていてもよく、また、一部の複数の電源回路部が共通電源配線部７４に接続されていてもよい。
【００４５】
各半導体回路部７１の無線回路部７２は、共通電源配線部７４を通して周辺の半導体回路部の無線回路部７２および主回路部７３の動作により発生する電源雑音を受ける。そのため、無線回路部に電源が安定的に制御できず、無線回路部７２が誤作動を起すという問題があった。
【００４６】
本実施形態の構成では、各半導体装置の第二の電源回路部７５により、無線回路部７２の電源電圧が一定に制御される。その結果、無線回路部７２に安定的な電源電圧が印加されるため、共通電源配線部７４および主回路部７３からの雑音の影響による無線回路部７２の誤動作を回避することができる。すなわち、無線回路部７２の受信感度を高めることが可能となる。
【００４７】
図８に、第一の電源回路部８２に参照電圧を印加するための共通信号配線部８１を備える各半導体回路部８５を示す。共通信号配線部８１を第一の電源回路部８２に接続することで、第一の電源回路部８２の電圧レベルを決める基準となる参照電圧を、外部から印加することができる。
【００４８】
そのため、第一の電源回路部８２の高精度かつ広電圧レンジを有する電圧レベル生成回路部が不要となる。すなわち、第一の電源回路部８２の面積を小さくすることが可能となる。
【００４９】
図８では、共通信号配線部８１を、第一の電源回路部８２に接続した場合を示したが、第二の電源回路部８４に接続されることとしてもよい。
【００５０】
共通信号配線部８１を第二の電源回路部８４に接続することで、第二の電源回路部８４の電圧レベル生成回路部が不要となるため、第二の電源回路部８４の面積を小さくすることが可能となる。
【００５１】
また、図９に示すように、外部から第一の電源回路部９３に参照電圧を印加する第一の共通信号配線部９７を第一の電源回路部９３に接続し、さらに、外部から第二の電源回路部９２に参照電圧を印加する第二の共通信号配線部９１を第二の電源回路部９２に接続してもよい。第一の共通信号配線部９７と第二の共通信号配線部９１を設けることにより、第一の電源回路部９３および第二の電源回路部９２の電圧レベル生成回路部が不要となる。
【００５２】
その結果、第一電源回路部９３および第二の電源回路部９２の面積を小さくすることが可能となり、半導体回路の面積の増加による装置コストの増大をさらに抑制することができる。
【００５３】
［第三の実施形態］
図１０は、本発明による第三の実施形態の半導体装置の構成を示すブロック図である。図１０において、半導体装置１０は、半導体ウエハ１００上に構成されており、半導体ウエハ１００は複数の半導体チップ領域１０１を有する。
【００５４】
各半導体チップ領域１０１には、主回路部１０３と無線回路部１０２と第一の電源回路部１０６と第二の電源回路部１０５を有する。これらの各回路部の機能は第一の実施形態と同様である。
【００５５】
共通電源配線部１０４は、各半導体チップ領域１０１の第一の電源回路部１０６および第二の電源回路部１０５に接続されている。ここで、共通電源配線部１０４は複数の電源回路部に接続されているが、半導体装置１００のすべての電源回路部が共通電源配線部１０４に接続されていてもよく、また、一部の複数の電源回路部が共通電源配線部１０４に接続されていてもよい。
【００５６】
各半導体チップ領域１０１の無線回路部１０２は、共通電源配線部１０４を通して周辺のチップ領域の無線回路部１０２および主回路部１０３の動作により発生する電源雑音を受ける。また、半導体ウエハ１００の大口径化に伴って共通電源配線部１０４が長くなり、電源供給点から離れて配置された回路部に与えられる電圧が低下する場合がある。従って、電圧供給点からの距離によって無線回路部１０２に与えられる電圧が不均一になる。そのため、無線回路部に電源が安定的に制御できず、無線回路部１０２が誤作動を起すという問題があった。
【００５７】
本実施形態の構成では、各半導体チップ領域の第二の電源回路部１０５により、無線回路部１０２の電源電圧が一定に制御される。そのため、本実施形態における半導体装置１０において、半導体ウエハ１００上に共通電源配線部１０４を備えた場合であっても、安定に電源電圧を制御することが可能となる。その結果、無線回路部１０２に安定的な電源電圧が供給されるため、共通電源配線部１０４および主回路部１０３からの雑音の影響による無線回路部１０２の誤動作を回避することができる。
【００５８】
図１１に示すように、各半導体チップ領域１１６は、第一の電源回路部１１２の電圧レベルを印加するための共通信号配線部１１１を備えてもよい。共通信号配線部１１１を第一の電源回路部１１２に接続することで、第一の電源回路部１１２の電圧レベルを決めるための参照電圧を、外部から印加することができる。
【００５９】
そのため、第一の電源回路部１１２の高精度および広レンジの電圧レベル生成機能が不要となる。すなわち、第一の電源回路部１１２の面積を小さくすることが可能となる。
【００６０】
図１１において、共通信号配線部１１１は、第一の電源回路部１１２に接続した場合を示したが、第二の電源回路部１１４に接続することとしてもよい。
【００６１】
共通信号配線部１１１を第二の電源回路部１１４に接続することで、第二の電源回路部１１４の電圧レベル生成回路部が不要となるため、第二の電源回路部１１４の面積を小さくすることが可能となる。
【００６２】
また、図１２に示すように、外部から第一の電源回路部１２３に参照電圧を印加する第一の共通信号配線部１２７を第一の電源回路部１２３に接続し、さらに、外部から第二の電源回路部１２２に参照電圧を印加する第二の共通信号配線部１２１を第二の電源回路部１２２に接続してもよい。第一の共通信号配線部１２７と第二の共通信号配線部１２１を設けることにより、第一の電源回路部１２３および第二の電源回路部１２２の電圧レベル生成回路部が不要となる。
【００６３】
その結果、第一電源回路部１２３および第二の電源回路部１２２の面積を小さくすることが可能となり、チップ面積の増加によるチップコストの増大をさらに抑制することができる。
【００６４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記記載に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１、３、５、７、９、１０    半導体装置
１１、３５、５６、６６、７３、８３、９４、１０３、１１３、１２４    主回路部
１２、３２、５７、６７    電源配線部
１３、３３、５５、６５、７２、８７、９２、１０２、１１７、１２５    無線回路部
１４、３４、５２、６４、７６、８２、９３、１０６、１１２、１２３    第一の電源回路部
１５、３６、５３、６２、７５、８４、９５、１０５、１１４、１２２    第二の電源回路部
３１    制御回路部
５１    信号配線部
６１    第二の信号配線部
６３    第一の信号配線部
７１、８５、９６    半導体回路部
７４、８９、９４、１０４、１１９、１２８    共通電源配線部
８１、１１１    共通信号配線部
９１、１２１    第二の共通電源配線部
９７、１２７    第一の共通信号配線部
１００、１１０、１２０    半導体ウエハ
１０１、１１６、１２６    半導体チップ領域
【図１】
2011204820.tif 000003
【図２】
2011204820.tif 000004
【図３】
2011204820.tif 000005
【図４】
2011204820.tif 000006
【図５】
2011204820.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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