(57)【要約】【課題】  ウエハを加工した後の保護フィルムの剥離性を良好とするウエハのダイシング方法を提供する。【解決手段】  ウエハ１０の一方の面１０ａに接着層２２と保護フィルム２４とが順次積層されてなる接着フィルム付きウエハ３９の保護フィルム２４の面をダイシングテープ１８に貼着する貼着工程Ｓ１と、接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂ側から、接着フィルム付きウエハにおけるウエハの一方の面１０ａの画像を撮像する撮像工程Ｓ２と、撮像工程Ｓ２で撮像した画像に基づいて、接着フィルム付きウエハ３９を分割する位置を決定する分割位置決定工程Ｓ３と、分割位置決定工程Ｓ３で決定した位置に基づいて、接着層付きチップ６４と保護フィルム２４とを備える複数の接着フィルム付きチップ６０を形成する切削溝形成工程Ｓ４と、接着フィルム付きチップ６０から、接着層付きチップ６４をピックアップするピックアップ工程Ｓ５とを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に回路パターンを有するウエハの該一方の面に接着層と保護フィルムとが順次積層されてなる接着フィルム付きウエハの該保護フィルムの面を、ダイシングテープに貼着する貼着工程と、
前記接着フィルム付きウエハの他方の面側から、該接着フィルム付きウエハにおける前記ウエハの一方の面の画像を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程で撮像した画像に基づいて、前記接着フィルム付きウエハを分割する位置を決定する分割位置決定工程と、
前記分割位置決定工程で決定した位置に基づいて、前記接着フィルム付きウエハに、該接着フィルム付きウエハの他方の面側から、前記接着層及び前記保護フィルムが接する面と、該保護フィルム及び前記ダイシングテープが接する面との間までの切削溝を形成することで、一方の面に前記回路パターンを有するチップの該一方の面に、前記接着層が積層された接着層付きチップと前記保護フィルムとを備える複数の接着フィルム付きチップを形成する切削溝形成工程と、
前記接着フィルム付きチップから、前記接着層付きチップをピックアップするピックアップ工程と
を有するウエハのダイシング方法。
【請求項２】
前記保護フィルムと前記接着層との剥離力は、０．１〜３．０Ｎ／ｃｍである請求項１記載のウエハのダイシング方法。
【請求項３】
前記保護フィルムの厚さは、２５〜１００μｍである請求項１又は２記載のウエハのダイシング方法。
【請求項４】
前記撮像工程では、前記接着フィルム付きウエハの他方の面側から該接着フィルム付きウエハの内部まで透過する光を照射し、該一方の面での反射光を受光することにより、該一方の面の画像を撮像する請求項１乃至３のうちいずれか１項記載のウエハのダイシング方法。
【請求項５】
前記貼着工程の前に、前記接着フィルム付きウエハの他方の面を所定の厚さまで研削する研削工程をさらに有する請求項１乃至４のうちいずれか１項記載のウエハのダイシング方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のうちいずれか１項記載のウエハのダイシング方法によりピックアップした接着層付きチップを、前記接着層を介して電極を有する回路基板に圧着し、該電極と該接着層付きチップの前記回路パターンとを接続する圧着工程を有する接続方法。
【請求項７】
前記接着層が、ＮＣＦまたはＡＣＦである請求項６記載の接続方法。
【請求項８】
前記圧着工程は、ヘッドに保持されている弾性体で、前記接着層付きチップを前記回路基板の表面に押圧する押圧段階を有する請求項６又は７記載の接続方法。
【請求項９】
前記押圧段階は、前記弾性体で、複数の前記接着層付きチップを前記回路基板の表面に同時に押圧する段階を有する請求項８記載の接続方法。
【請求項１０】
請求項６乃至９のうちいずれか１項記載の接続方法により得られる接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路パターンを有するウエハの面に接着層と保護フィルムとが順次積層されてなる接着フィルム付きウエハをダイシングするウエハのダイシング方法、接続方法及び接続構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体分野において、ＩＣ（Integrated Circuit）を基板上へ実装する場合、ＩＣを固定する材料が必要である。この材料は、一般的にフィルム状やペースト状の樹脂剤（例えば、接着剤、封止剤等）であり、最終的にＩＣと基板との間へ充填され、固化し、ＩＣと基板とを固定する。
【０００３】
フィルム状の材料、例えば、ダイアタッチフィルム、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、ＮＣＦ（Non Particle Conductive Film）などは、ＩＣのサイズに合わせてカットして使用する必要がある。
【０００４】
また、基板の電極上に接着層（例えば、ＮＣＦ）を塗布し、ＩＣをフリップチップボンディングする方法に比べ、生産上のメリットが多いことから、ウエハダイシング方法が進められている。
【０００５】
通常のウエハダイシング方法としては、ウエハの表面（回路が描画されている機能面）に接着層を貼付け、ウエハの裏面側にダイアタッチフィルムを設置し、接着層側から切削ブレードを挿入して、ウエハからＩＣに個片化する方法が知られている（例えば、特許文献１及び特許文献２を参照）。この方法を用いることにより、ＩＣの機能面側（バンプ側）に接着層が配置されたＩＣが得られる。
【０００６】
従来から、ウエハの表面を上にして、ダイシングテープに接着層付きウエハを設置し、ウエハ表面から切削ブレードを挿入し、ダイシングが行われている。これは、ウエハ表面の回路パターンをカメラで読み込んで、ダイシング時のアライメントを行うためである。
【０００７】
ウエハのダイシング工法には、「レーザ（Dry）」や「プラズマ（Dry）」、「ブレード（Wet）」がある。これらの工法のうち、Dry環境（乾燥した環境）で行うレーザやプラズマの工法は、加工中のコンタミネーションに関して有利である。しかし、これらレーザやプラズマの工法に用いる装置は、一般的で無く、装置コストもブレードの３倍以上である。このため、「ブレード（Wet）」が最も一般的な工法である。
【０００８】
通常のブレードダイシングで、ＡＣＦやＮＣＦを貼り付けたウエハをダイシングする場合、懸念される事項はコンタミネーションである。これは、ＡＣＦやＮＣＦが、ウエハの機能面側にあるために、異物のコンタミネーションがあった場合、圧着時にＩＣの機能面の破損、ショートの発生といった不具合が発生する可能性がある。この可能性を回避するために、ＡＣＦやＮＣＦ表面へ保護フィルムを使用した場合、ダイシング加工時に剥がれるという加工性の問題があった。また、保護フィルムもＩＣと一緒に分割（個片化）されているため、保護フィルムを剥がす工程で、保護フィルムを剥がし難くなり、保護フィルムの剥がし残りが発生するという剥離性の問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−１３５３４８号公報
【特許文献２】特開２００８−１４１１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、ウエハを加工した後の保護フィルムの剥離性を良好とすることができるウエハのダイシング方法、接続方法及び接続構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るウエハのダイシング方法は、一方の面に回路パターンを有するウエハの該一方の面に接着層と保護フィルムとが順次積層されてなる接着フィルム付きウエハの該保護フィルムの面を、ダイシングテープに貼着する貼着工程と、前記接着フィルム付きウエハの他方の面側から、該接着フィルム付きウエハにおける前記ウエハの一方の面の画像を撮像する撮像工程と、前記撮像工程で撮像した画像に基づいて、前記接着フィルム付きウエハを分割する位置を決定する分割位置決定工程と、前記分割位置決定工程で決定した位置に基づいて、前記接着フィルム付きウエハに、該接着フィルム付きウエハの他方の面側から、前記接着層及び前記保護フィルムが接する面と、該保護フィルム及び前記ダイシングテープが接する面との間までの切削溝を形成することで、一方の面に前記回路パターンを有するチップの該一方の面に、前記接着層が積層された接着層付きチップと前記保護フィルムとを備える複数の接着フィルム付きチップを形成する切削溝形成工程と、前記接着フィルム付きチップから、前記接着層付きチップをピックアップするピックアップ工程とを有する。
【００１２】
本発明に係る接続方法は、上記ウエハのダイシング方法によりピックアップした接着層付きチップを、接着層を介して電極を有する回路基板に圧着し、該電極と該接着層付きチップの回路パターンとを接続する圧着工程を有する。
【００１３】
本発明に係る接続構造体は、上記接続方法により得られるものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ウエハ及び接着層が切削されるととともに、保護フィルムが分割されていない状態で残るため、ウエハを加工した後の保護フィルムの剥離性を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態に係るウエハのダイシング方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【図２】治具にウエハを接着する段階の一例を示す概略図である。
【図３】ウエハに接着フィルムを貼付けする段階の一例を示す概略図である。
【図４】接着フィルム付きウエハの保護フィルムの面をダイシングテープに貼着する段階の一例を示す概略図である。
【図５】接着フィルム付きウエハが載置されたダイシング装置の一例を示す概略概略図である。
【図６】撮像工程及び分割位置決定工程の一例を示す概略図である。
【図７】切削溝形成工程の一例を示す概略図である。
【図８】ピックアップ工程の一例を示す概略図である。
【図９】本実施の形態に係る接続方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【図１０】圧着工程の一例を示す概略図である。
【図１１】圧着工程で圧着された接続構造体の一例を示す概略図である。
【図１２】他の実施の形態に係るウエハのダイシング方法の一例を説明するためのフローチャートである。
【図１３】圧着工程の他の例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を適用したウエハのダイシング方法、接続方法及び接続構造体の具体的な実施の形態の一例について、図面を参照しながら以下の順序で説明する。
１．ウエハのダイシング方法
１−１．貼着工程
１−２．撮像工程
１−２−１．ダイシング装置
１−２−２．撮像方法
１−３．分割位置決定工程
１−４．切削溝形成工程
１−５．ピックアップ工程
２．接続方法及び接続構造体
２−１．圧着工程
３．他の実施形態
４．実施例
【００１７】
＜１．ウエハのダイシング方法＞
図１に示すように、本実施の形態に係るウエハのダイシング方法は、貼着工程Ｓ１と、撮像工程Ｓ２と、分割位置決定工程Ｓ３と、切削溝形成工程Ｓ４と、ピックアップ工程Ｓ５とを有する。
【００１８】
＜１−１．貼着工程＞
図２、図３に示すように、貼着工程Ｓ１において、一方の面に回路パターンであるバンプ１６を有するウエハ１０の一方の面（表面）１０ａ（以下、「機能面１０ａ」ともいう。）に、接着層２２と透過性を有する保護フィルム２４とが順次積層されてなる接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂをダイシングテープ１８に貼着する。例えば、貼着工程Ｓ１において、次のような処理を行う。
【００１９】
まず、図２に示すように、準備したウエハ１０を治具１２に固定する。
【００２０】
ウエハ１０としては、例えば、シリコンウエハ等の半導体ウエハが挙げられる。ウエハ１０の一方の面１０ａには、格子状のスクライブライン１４が形成されている。ウエハ１０の機能面１０ａには、回路パターンであるバンプ１６が形成されている。
【００２１】
治具１２は、例えば、ウエハ１０の直径よりも大きな直径を有するリング状又は枠状のフレーム２０と、一方の面が接着性を有するダイシングテープ１８とを備えている。
【００２２】
ダイシングテープ１８は、例えば、フレーム２０の一方の面の側に貼り付けられ、フレーム２０の内側に展張されている。ウエハ１０は、例えば、治具１２の中央部に貼り付けられる。また、ウエハ１０は、機能面１０ａの他方の面１０ｂがダイシングテープ１８に貼り付けられる。ダイシングテープ１８としては、例えば、紫外線を照射することにより剥離力が小さくなる粘着フィルムが用いられる。これにより、ウエハ１０を複数のチップ２１に分割した後、ダイシングテープ１８に紫外線を照射することで、個々のチップ２１をピックアップするときにチップ２１をダイシングテープ１８から容易に分離することができる。
【００２３】
続いて、図３に示すように、ウエハ１０の機能面１０ａに、保護フィルム２４と接着層２２とが積層されてなる接着フィルム２６を配置する。
【００２４】
接着層２２は、例えば、膜形成樹脂、液状硬化成分及び硬化剤を含んでいる。また、接着層２２は、例えば、各種ゴム成分、柔軟剤、各種フィラー類等の添加剤や、導電性粒子を含んでいてもよい。接着層２２は、ＮＣＦ（Non Particle Conductive Film）、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、またはそれらを積層させたものであってもよい。
【００２５】
膜形成樹脂としては、フェノキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂を例示できる。膜形成樹脂は、材料の入手の容易さ及び接続信頼性の観点から、フェノキシ樹脂を含むことが好ましい。液状硬化成分としては、液状エポキシ樹脂、アクリレートを例示できる。液状硬化成分は、接続信頼性及び硬化物の安定性の観点から、２以上の官能基を有することが好ましい。硬化剤としては、液状硬化成分が液状エポキシ樹脂の場合は、イミダゾール、アミン類、スルホニウム塩、オニウム塩、フェノール類を例示できる。液状硬化成分がアクリレートの場合には、硬化剤として有機過酸化物を例示できる。
【００２６】
接着層２２の厚さは、バンプ１６の高さ以上の厚さとするのが好ましい。すなわち、接着層２２の厚さは、バンプ１６を覆うことが可能な厚さとするのが好ましい。
【００２７】
保護フィルム２４は、ダイシング装置などを用いてウエハ１０を分割するときに、切削屑などが接着層２２に付着することを防止する。保護フィルム２４としては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のプラスチック材料、上質紙、グラシン紙等の紙類等が挙げられる。
【００２８】
保護フィルム２４の厚さは、２５〜１００μｍの範囲が好ましい。保護フィルム２４の厚さが２５μｍ未満の場合には、ダイシング装置等を用いてウエハ１０を分割する工程の途中で保護フィルム２４が接着層２２から剥離する場合があり、保護フィルム２４の厚さが２５μｍ以上の場合と比較して加工性に劣る。保護フィルム２４の厚さが１００μｍを超えると、保護フィルム２４の上に接着層２２を塗布して接着フィルム２６を製造するときに、保護フィルム２４の上に接着層２２を塗布しにくくなる。
【００２９】
保護フィルム２４と接着層２２との間の剥離力は、０．１〜３．０Ｎ／ｃｍであることが好ましい。ここで、保護フィルム２４と接着層２２との間の剥離力とは、例えば、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に基づいて、１８０度方向にＴ型剥離した場合の剥離力を示す。保護フィルム２４と接着層２２との間の剥離力が０．１Ｎ／ｃｍ未満の場合には、ダイシング装置などを用いてウエハを分割する工程、すなわち、切削溝形成工程Ｓ４の途中で、例えば保護フィルム２４から後述する接着フィルム付きチップ６４が剥離する場合があり、保護フィルム２４と接着層２２との間の剥離力が０．１Ｎ／ｃｍ以上の場合と比較して加工性に劣る。また、保護フィルム２４と接着層２２との間の剥離力が３．０Ｎ／ｃｍを超える場合には、ピックアップ工程Ｓ５で保護フィルム２４が一部だけ剥がれ残ってしまい、剥離性が良好ではない。さらに、保護フィルム２４と接着層２２との間の剥離力は、０．３〜０．６Ｎ／ｃｍであることがより好ましい。これにより、切削溝形成工程Ｓ４における加工性及びピックアップ工程Ｓ５における剥離性をより良好にすることができる
【００３０】
保護フィルム２４と接着層２２との間の剥離力は、保護フィルム２４の表面に離型処理を施すことで調整することができる。離型処理は、例えば、シリコーン系の剥離剤を保護フィルム２４の表面に塗布した後、保護フィルム２４を加熱して、保護フィルム２４を乾燥させることで実施できる。
【００３１】
保護フィルム２４と接着層２２との間の剥離力は、図２に関連して説明した治具１２にウエハ１０を接着する段階における、ウエハ１０とダイシングテープ１８との剥離力より小さくてよい。これにより、後に詳述するように、ピックアップ工程Ｓ５において、ウエハ１０を加工した後の保護フィルム２４の剥離性を良好にすることができる。
【００３２】
続いて、例えば図３に示すように、押圧装置２８を用いて、接着フィルム２６をウエハ１０に貼付する。
【００３３】
押圧装置２８は、例えば、ステージ３０とヘッド３２とを備えている。ステージ３０は、例えば、ウエハ１０を載置している。また、ウエハ１０は、治具１２に保持されたまま、ステージ３０に載置される。また、ステージ３０は、例えば加熱装置３４を有する。なお、接着フィルム２６をウエハ１０に貼付する段階においては、加熱装置３４を使用しなくてもよい。
【００３４】
ヘッド３２は、例えば図３に示すように、押圧部材３６と、押圧部材３６を保持する保持部３８とを有する。ヘッド３２は、押圧部材３６をステージ３０側に向かって押圧する。押圧部材３６は、例えば、弾性体で構成される。弾性体としては、シリコーンゴムなどのエラストマーを用いることができる。これにより、金属製の押圧部材と比較して、接着フィルム２６をウエハ１０に均一に貼付することができる。
【００３５】
続いて、押圧装置２８は、表面に接着フィルム２６が配置されたウエハ１０を、ステージ３０とヘッド３２との間に挟んで押圧する。すなわち、ヘッド３２に保持されている押圧部材３６で、接着フィルム２６をウエハ１０の機能面に押圧する。これにより、接着フィルム２６をウエハ１０に貼付することができる。
【００３６】
続いて、図４に示すように、上述した接着フィルム付きウエハ３９の保護フィルムの面をダイシングテープに貼着する。
【００３７】
＜１−２．撮像工程＞
撮像工程Ｓ２では、図５に示す接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂ側から、接着フィルム付きウエハ３９におけるウエハ１０の一方の面、すなわち、ウエハ１０の機能面１０ａの画像を撮像する。
【００３８】
＜１−２−１．ダイシング装置＞
撮像工程Ｓ２では、例えば、図５に示すダイシング装置４０が用いられる。ダイシング装置４０は、チャックテーブル４２と、アライメントステージ４４と、撮像部４６と、切削部４８と、制御部５２とを備える。
【００３９】
チャックテーブル４２は、例えば、図示しない減圧装置により治具１２を吸引して、チャックテーブル４２の上に治具１２を固定する。
【００４０】
アライメントステージ４４は、例えば、制御部５２の指示に基づいて、チャックテーブル４２をｘ方向およびｙ方向に移動させる。
【００４１】
撮像部４６は、例えば、赤外線カメラで構成され、ウエハ１０の表面、すなわち、ウエハ１０の機能面１０ａで反射した光を受光する光学系と、光学系が捉えた像を撮像する撮像素子とを有する。撮像部４６は、例えば、接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂ側から接着フィルム付きウエハ３９の内部まで透過する光を照射し、ウエハ１０の機能面１０ａでの反射光を受光することにより、ウエハ１０の機能面１０ａの画像を撮像する。撮像部４６は、撮像した画像の情報を制御部５２に送信する。
【００４２】
切削部４８は、制御部５２の指示に基づいて、ウエハ１０を切削する。切削部４８は、例えば、ウエハ１０を切削するブレード５０を有する。切削部４８は、回転するブレード５０をウエハ１０に押圧して、ウエハ１０を切削する。
【００４３】
駆動部５６は、制御部５２の画像処理部５４から、ウエハ１０を分割する位置に関する情報を受け取る。駆動部５６は、ウエハ１０を分割する位置に関する情報に基づいて、アライメントステージ４４及び切削部４８を駆動する。これにより、ダイシング装置４０は、ウエハ１０を分割（個片化）することができる。
【００４４】
＜１−２−２．撮像方法＞
撮像工程Ｓ２では、ウエハ１０の機能面の画像からスクライブライン１４の位置を認識するために、接着フィルム付きウエハ３９におけるウエハ１０の機能面１０ａの画像を撮像する。具体的な方法としては、例えば上述したダイシング装置４０を用いて、次の処理を行う。
【００４５】
まず、撮像部４６は、接着フィルム付きウエハの他方の面３９ｂ側から接着フィルム付きウエハ３９の内部まで透過する光を照射し、ウエハ１０の機能面１０ａでの反射光を受光することにより、ウエハ１０の機能面１０ａの画像を撮像する。続いて、撮像部４６は、撮像した画像の情報を制御部５２に送信する。続いて、ダイシング装置４０の画像処理部５４が、撮像部４６が撮像した画像の情報を受け取る。
【００４６】
＜１−３．分割位置決定工程＞
分割位置決定工程Ｓ３では、撮像工程Ｓ２で撮像した画像に基づいて、接着フィルム付きウエハ３９を分割する位置を決定する。例えば、分割位置決定工程Ｓ３では、図６に示すように、上述したダイシング装置４０の画像処理部５４が、ウエハ１０の機能面１０ａの画像からスクライブライン１４の位置を認識し、スクライブライン１４に沿って、ウエハ１０を分割する位置を決定する。
【００４７】
＜１−４．切削溝形成工程＞
切削溝形成工程Ｓ４では、例えば図７に示すように、分割位置決定工程Ｓ３で決定した位置に基づいて、接着フィルム付きウエハ３９に、接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂ側から接着層２２と保護フィルム２４とが接する面と保護フィルム２４とダイシングテープ１８とが接する面との間までの切削溝６２を形成する。これにより、切削溝形成工程Ｓ４では、接着層付きチップ６４と、保護フィルム２４とを備える複数の接着フィルム付きチップ６０を形成する。このような切削溝形成工程Ｓ４では、ダイシング装置４０により複数の接着フィルム付きチップ６０を形成する際に、接着層２２からチップ２１がズレたり脱落したりすることを防止することができる。
【００４８】
例えば、切削溝形成工程Ｓ４では、上述した図５に示すダイシング装置４０を用いて以下の処理を行う。
【００４９】
まず、画像処理部５４がスクライブライン１４に沿って、ウエハ１０をｘ方向に分割することを決定した場合、駆動部５６は、アライメントステージ４４を駆動して、スクライブライン１４の一端がブレード５０の下方に位置するように、チャックテーブル４２を移動させる。
【００５０】
続いて、駆動部５６は、切削部４８を駆動して、ブレード５０を回転させた状態で切削部４８を下方に移動させて、ブレード５０をウエハ１０に圧接させる。
【００５１】
続いて、駆動部５６は、アライメントステージ４４を駆動して、ウエハ１０をｘ方向に移動させる。
【００５２】
これにより、切削溝形成工程Ｓ４では、スクライブライン１４に沿って、ウエハ１０をｘ方向に分割し、接着層付きチップ６４と、保護フィルム２４とを備える複数の接着フィルム付きチップ６０を形成することができる。また、切削溝形成工程Ｓ４では、ウエハ１０の表面に保護フィルム２４及び接着層２２を貼り付けた状態のまま、ウエハ１０を分割することにより、接着層２２の表面に切削屑が付着することを防止することができる。
【００５３】
＜１−５．ピックアップ工程＞
ピックアップ工程Ｓ５では、接着フィルム付きチップ６０から、接着層付きチップ６４をピックアップ（剥離）する。
【００５４】
例えば、ピックアップ工程Ｓ５では、図７に示す状態の接着フィルム付きチップ６０を図８の矢印の方向に引っ張ることで、接着フィルム付きチップ６０の接着層２２と保護フィルム２４とが接する面から、接着層付きチップ６４を剥離する。これにより、複数の接着フィルム付きチップ６０のそれぞれから、接着層付きチップ６４をピックアップすることができる。
【００５５】
以上説明したように、本実施の形態に係るウエハのダイシング方法では、接着フィルム付きウエハ３９に、接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂ側から、接着層２２と保護フィルム２４とが接する面と保護フィルム２４とダイシングテープ１８とが接する面との間までの切削溝６２を形成する。これにより、本実施の形態に係るウエハのダイシング方法では、接着層２２の表面が保護フィルム２４に覆われた状態で、接着フィルム付きチップ６０を製造することができるため、接着層２２の表面に切削屑が付着することを防止できる。したがって、本実施の形態に係るウエハのダイシング方法では、ウエハ１０を分割する際の異物のコンタミネーションを防止することができる。
【００５６】
また、本実施の形態に係るウエハのダイシング方法では、ウエハ１０及び接着層２２が切削されるととともに、保護フィルム２４が完全に分割されていない状態で残り、かつ、保護フィルム２４と接着層２２との間の剥離力が、ウエハ１０とダイシングテープ１８との剥離力より小さいため、ウエハ１０を加工した後の保護フィルム２４の剥離性を良好にすることができる。
【００５７】
さらに、本実施の形態に係るウエハの製造方法では、接着層付きチップ６４をピックアップする際に保護フィルム２４が個片化されておらず、かつ、保護フィルム２４と接着層２２との間の剥離力が、ウエハ１０とダイシングテープ１８との剥離力より小さいため、保護フィルム２４が一部だけ剥がれ残るのを防止することができる。
【００５８】
すなわち、本実施の形態に係るウエハの製造方法では、ウエハ１０及び接着層２２を切削した上で保護フィルム２４が個片化されていない状態で残し、ウエハ１０を加工した後の保護フィルム２４の剥離性を良好にすることができる。
【００５９】
＜２．接続方法及び接続構造体＞
図９に示すように、本実施の形態に係る接続方法は、貼着工程Ｓ１と、撮像工程Ｓ２と、分割位置決定工程Ｓ３と、切削溝形成工程Ｓ４と、ピックアップ工程Ｓ５と、圧着工程Ｓ６とを有する。なお、貼着工程Ｓ１〜ピックアップ工程Ｓ５は、上述した図１に示す処理と同様であるため、その詳細な説明を省略する。
【００６０】
＜２−１．圧着工程＞
圧着工程Ｓ６では、ピックアップ工程Ｓ５でピックアップした接着層付きチップ６４を、接着層２２を介して電極７２を有する回路基板７０に圧着し、電極７２と接着層付きチップ６４のバンプ１６とを接続する。
【００６１】
例えば、圧着工程Ｓ６では、図１０に示すような押圧装置２８を用いて、次の処理を行う。
【００６２】
まず、回路基板７０上に複数の接着層付きチップ６４を仮搭載する。すなわち、保護フィルム２４が剥離されていることが確認された接着層付きチップ６４を、回路基板７０の表面の所定の位置に配置する。接着層付きチップ６４と回路基板７０とは、両者を押圧したときに、接着層付きチップ６４のバンプ１６と回路基板７０の電極７２とが電気的に接続するように位置合わせされる。
【００６３】
続いて、接着層付きチップ６４が配置された回路基板７０を、押圧装置２８のステージ３０の上に載置する。
【００６４】
続いて、ヘッド３２に保持されている押圧部材３６で、接着層付きチップ６４を回路基板７０の表面に押圧する。例えば、ＥＢＳ（Elasticity Bonding System）工法と呼ばれる回路基板全体を弾性体で覆った状態で押圧する方法により、同一基板上に複数仮配置されたチップを一括して圧着する方法が挙げられる。ＥＢＳ工法では、ヘッド本体の回路基板と対抗する部分に凹部が設けられたエラストマーからなる圧着部材を用いる。すなわち、ＥＢＳ工法では、プリント基板全体を覆う弾性エラストマーからなる押圧面を有する熱圧着ヘッドにより複数の接着層付きチップ６４を押圧し、複数の接着層付きチップを一括して本圧着させる。これにより、接着層付きチップ６４を、接着層２２を介して回路基板７０の表面に一括して実装することができる。
【００６５】
このように、本実施の形態に係る接続方法では、図１１に示すように、接着層付きチップ６４のバンプ１６と、回路基板７０の電極７２とが接着層２２を介して接続されてなる接続構造体８０を製造することができる。
【００６６】
＜３．他の実施形態＞
上述したウエハのダイシング方法では、ウエハ１０の厚さを薄くするために、図１２に示すように、貼着工程Ｓ１の前に、接着フィルム付きウエハ３９の他方の面３９ｂを所定の厚さまで研削する研削工程Ｓ０をさらに有してもよい。このような研削は、例えば、バックグラインド装置等により行うことができる。
【００６７】
また、上述した分割位置決定工程Ｓ３において、画像処理部５４は、ウエハ１０の機能面の画像からバンプ１６又はアライメントマークの位置を認識して、スクライブライン１４の位置を認識してもよい。
【００６８】
また、上記実施形態では、押圧部材３６にエラストマーなどの弾性体を用いて、複数の接着層付きチップ６４を回路基板７０に一括して実装する場合について説明した。しかし、回路基板７０に接着層付きチップ６４を実装する方法は、これに限定されない。例えば、エラストマーなどの弾性体を用いずに、接着層付きチップ６４を回路基板７０に実装してもよい。また、複数の接着層付きチップ６４を、１つずつ回路基板７０に実装してもよい。
【００６９】
また、上記実施形態では、押圧装置２８を用いて、接着フィルム２６をウエハ１０に貼付する場合について説明した。しかし、接着フィルム２６ウエハ１０に貼付する方法は、これに限定されない。例えば、ロールラミネーターを用いて、接着フィルム２６をウエハ１０に貼付してもよい。
【００７０】
また、押圧部材３６は、上述したＥＢＳのみに限定される訳ではなく、通常の熱圧着ヘッド（セラミックや金属等の硬質ヘッド）や超音波ヘッドの使用を妨げるものではない。
【００７１】
例えば、図１３に示すように、接着層付きチップ６４を回路基板７０に接着するようにしてもよい。図１３において、図１から図１２までと同一または類似の部分には、図１から図１２までと同一の参照番号を付して、重複する説明を省く場合がある。
【００７２】
押圧装置８２は、フリップチップボンディングにより、回路基板７０とチップ２１とを電気的に接続する。押圧装置８２は、ステージ８４と、セラミックツール８６とを備える。押圧装置８２およびステージ８４は、それぞれ、押圧装置２８およびステージ３０と同様の構成を有してよい。
【００７３】
セラミックツール８６は、接着層付きチップ６４を回路基板７０に対して押圧する。セラミックツール８６は、複数の接着層付きチップ６４を、１つずつ回路基板７０に対して押圧してよい。セラミックツール８６は、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミニウム等のセラミックを含んでよい。セラミックツール８６は、ヘッドの一例であってよい。セラミックツール８６は、セラミックツール８６を加熱する加熱装置８８を有してよい。加熱装置８８は、セラミックヒータであってよい。
【００７４】
また、接着フィルム付きチップ６０から接着層付きチップ６４を剥離した後、ダイシング装置４０の撮像部４６が、ウエハ１０の表面の画像を撮像してもよい。これにより、画像処理部５４は、ウエハ１０の表面の画像を処理して、接着フィルム付きチップ６０から、接着層付きチップ６４が剥離されているか否かを確認することができる。
【００７５】
また、例えば、接着フィルム付きチップ６０から個々の接着層付きチップ６４を分離するピックアップ装置が、接着フィルム付きチップ６０から接着層付きチップ６４が剥離されているか否かを確認してもよい。
【００７６】
また、例えば、接着フィルム付きチップ６０から個々の接着層付きチップ６４を分離するピックアップ装置が、接着層付きチップ６４をピックアップする場合、接着フィルム付きチップ６０の保護フィルム２４から接着層付きチップ６４が剥離されていないときには、保護フィルム２４から接着層付きチップ６４が剥離されているときと比較して、ピックアップ装置の先端とダイシングテープ１８との距離がより遠い地点で、ピックアップ装置と接着層付きチップ６４とが接触する。そこで、ピックアップ装置が検出する圧力変化に基づいて、接着フィルム付きチップ６０の保護フィルム２４から接着層付きチップ６４が剥離されているか否かを確認してよい。
＜４．実施例＞
【実施例】
【００７７】
以下、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、下記のいずれかの実施例に本発明の範囲が限定されるものではない。
【００７８】
＜接着フィルムの作製＞
接着層の一例として、ＮＣＦを用いた。各接着フィルムの保護フィルムには、離型処理方法と厚さの異なるポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、「ＰＥＴフィルム」という。）を用いた。
【００７９】
バーコーターを用いて、それぞれの保護フィルム上に、接着層を塗布した。接着層を塗布した保護フィルムを８０℃のオーブンに入れ、溶媒を揮発させて、接着層を乾燥させた。これにより、接着層であるＮＣＦと保護フィルムであるＰＥＴフィルムとが順次積層されてなる接着フィルムを作製した。
【００８０】
なお、接着フィルムにおいて、接着層と保護フィルムとの剥離力は、保護フィルムの上に接着層を塗布する前に、保護フィルムの表面に離型処理を施すことで調整した。離型処理は、シリコーン系の剥離剤を保護フィルムの表面に塗布した後、保護フィルムを加熱して、保護フィルムを乾燥させることで実施した。シリコーン系の剥離剤の配合を調整することで、接着層と保護フィルムとの剥離力が異なる表１に示す実施例１〜実施例１１及び表２に示す比較例１〜比較例５の接着フィルムを作製した。
【００８１】
【表１】
2011253939.tif 000003
【００８２】
【表２】
2011253939.tif 000004
【００８３】
＜保護フィルムの厚みについて＞
表１及び表２に示す保護フィルムの厚さは、マイクロメーター（ミツトヨ株式会社製）を用いて測定した。
【００８４】
＜接着フィルムに対する保護フィルムの剥離力＞
表１及び表２に示す接着フィルムに対する保護フィルムの剥離力は、テンシロン（株式会社オリエンテック製）を用いて測定した。引張方向は１８０度方向とし、引張方法はＴ型剥離とした。引張速度は毎分３００ｍｍに設定した。測定は、温度２３±２℃、湿度５５±１０％ＲＨの条件で実施した。
【００８５】
次に、接着フィルムのそれぞれをシリコンウエハの一方の面の全面に貼り付けて、ダイシング試験に用いる試料を準備した。シリコンウエハは、直径が６インチ、厚さが４００μｍのものを用いた。ダイシング試験では、図９に示す各工程の処理を行った。
【００８６】
なお、表１及び表２に示す「保護フィルムのハーフカット」とは、切削溝形成工程Ｓ４において形成する切削溝の有無を表す。この保護フィルムのハーフカットが「有り」の場合には、切削溝形成工程Ｓ４において、保護フィルムの切り込み量が２０μｍの切削溝を形成した。
【００８７】
＜加工性について＞
加工性は、切削溝形成工程Ｓ４において、ダイシング装置により複数の接着フィルム付きチップを形成する際に、接着層からズレたり脱落したチップの数を測定することにより評価した。
【００８８】
表１及び表２において、加工性が「○」とは、１０点平均評価にて、チップのズレや脱落が無いことを示す。加工性が「△」とは、１０点平均評価にて、５０％未満のチップがズレ又は脱落していたことを示す。加工性が「×」とは、１０点平均評価にて、５０％以上のチップがズレ又は脱落していたことを示す。
【００８９】
＜剥離性について＞
剥離性は、ピックアップ工程Ｓ５において、接着フィルム付きチップから、接着層付きチップをピックアップした際に、保護フィルムの剥離性を観察することで評価した。
【００９０】
表１及び表２において、剥離性が「◎」とは、剥離性が非常に良好であることを示す。剥離性が「○」とは、剥離性が良好であることを示す。剥離性が「△」とは、一部脱着し辛い箇所があることを示す。剥離性が「×」とは、非常に脱着し辛い又は脱着不可な箇所があることを示す。
【００９１】
＜接続信頼性について＞
接続信頼性は、図９に示す圧着工程Ｓ６で得られた接続構造体（ＩＣ）について、ディストーションメータ（４３３３Ａ  HEWLETTPACKARD社製）を用いて、４端子法により、サンプル数Ｎ＝１０（４０ｃｈ／サンプル）とし、４００ｃｈ中の正常接続チャンネル（ｃｈ）数を測定することにより評価した。
【００９２】
接続信頼性を評価するための評価基材としては、６．３×６．３ｍｍのＩＣを用いた。圧着工程Ｓ６の圧着条件に関しては、次のような仮搭載工程及び本圧着工程を行った。すなわち、絶縁基板上に接着層付きチップを仮搭載する仮搭載工程においては、０．２ＭＰａ、８０℃で２秒間の条件とした。また、接着層付きチップを熱圧着ヘッドにより押圧し、接着層付きチップを本圧着させる本圧着工程においては、１チップ当たり１２５Ｎ、１８０℃で２０秒間の条件とした。
【００９３】
表１及び表２において、接続信頼性が「○」とは、９７％以上のチャンネル（３８８ｃｈ以上）が接続良好であることを示す。接続信頼性が「△」とは、９０％以上９７％未満のチャンネル（３６０ｃｈ以上３８７ｃｈ以下）が接続良好であることを示す。接続信頼性が「×」とは、９０％未満のチャンネル（３６０ｃｈ未満）が接続良好であること又は全てのチャンネルが圧着不可であることを意味する。
【００９４】
＜実施例及び比較例の評価結果について＞
表１に示すように、実施例１〜実施例１１では、加工性、保護フィルム剥離性及び接続信頼性が良好であった。これらの中で、実施例２、実施例３、実施例９及び実施例１０は、保護フィルムの厚さが３０〜７５μｍの範囲内であり、かつ、剥離力が０．３〜０．６Ｎ／ｃｍの範囲内であるため、保護フィルム剥離性が特に良好であった。
【００９５】
一方、表２に示すように、比較例１、比較例２では、保護フィルムのハーフカットを行っているが、ウエハの表面からダイシングを開始しているため、保護フィルム剥離性に関して、非常に脱着し辛く、剥れ残りがあった。また、比較例１、比較例２では、ウエハの表面からダイシングを開始しているため、接続信頼性がやや良好ではなかった。
【００９６】
また、表２に示すように、比較例３では、ウエハの裏面からダイシングを行っているが、保護フィルムのハーフカットがないため、保護フィルム剥離性及び接続信頼性が良好ではなかった。
【００９７】
また、表２に示すように、比較例４では、ウエハの裏面からダイシングを行っているが、保護フィルムがないため、保護フィルムが非常に脱着し辛く、接着層付きチップがダイシングテープに転着してしまい、保護フィルム剥離性が良好ではなかった。また、比較例４では、保護フィルムがないため、接続信頼性が良好ではなかった。
【００９８】
また、表２に示すように、比較例５では、ウエハの表面からダイシングを行い、かつ、保護フィルムがないため、保護フィルム剥離性が良好ではなく、接続信頼性があまり良好ではなかった。
【符号の説明】
【００９９】
１０  ウエハ、１２  治具、１４  スクライブライン、１６  バンプ、１８  ダイシングテープ、２０  フレーム、２１  チップ、２２  接着層、２４  保護フィルム、２６  接着フィルム、２８  押圧装置、３０  ステージ、３２  ヘッド、３４  加熱装置、３６  押圧部材、３８  保持部、４０  ダイシング装置、４２  チャックテーブル、４４  アライメントステージ、４６  撮像部、４８  切削部、５０  ブレード、５２  制御部、５４  画像処理部、５６  駆動部、６０  接着フィルム付きチップ、６２  切削溝、６４  接着層付きチップ、７０  回路基板、７２  電極、８０  接続構造体、８２  押圧装置、８４  ステージ、８６  セラミックツール、８８  加熱装置
【図１】
2011253939.tif 000005
【図２】
2011253939.tif 000006
【図３】
2011253939.tif 000007
【図４】
2011253939.tif 000008
【図５】
2011253939.tif 000009
【図６】
2011253939.tif 000010
【図７】
2011253939.tif 000011
【図８】
2011253939.tif 000012
【図９】
2011253939.tif 000013
【図１０】
2011253939.tif 000014
【図１１】
2011253939.tif 000015
【図１２】
2011253939.tif 000016
【図１３】
2011253939.tif 000017