(57)【要約】【課題】開閉式ウィンドウガラスに設けた磁石に対し離間して配置した磁気センサにおいて磁束密度を大きくして検出することができる開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置を提供する。【解決手段】磁石が車両の開口部を開閉自在なウィンドウガラスに設けられ、一定の磁界を発生する。プリント配線板８２が磁石に対して離間して配置され、ホールＩＣ８１がプリント配線板８２に実装され、磁石による磁界を検出する。磁性材料よりなる芯材８３，８４がホールＩＣ８１と磁気的に結合されている。プリント配線板８２における芯材８３，８４によるホールＩＣ８１への磁路となる部位に貫通孔８２ａが形成され、貫通孔８２ａの内部に芯材８４の先端が配置されている。【選択図】図８
2011098603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両の開口部を開閉自在なウィンドウガラスに設けられ一定の磁界を発生する磁石による磁界を検出して当該磁界に基づいて前記ウィンドウガラスの破損を検出する開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置であって、
前記磁石に対して離間して配置されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され、前記磁石による磁界を検出する磁気センサと、
磁性材料よりなり、前記磁気センサと磁気的に結合し、前記磁石の磁力を前記磁気センサに伝達する芯材と、
を備え、
前記プリント配線板における前記芯材による前記磁気センサへの磁路となる部位に貫通孔または凹部を形成し、前記貫通孔の内部または前記凹部の内部に前記芯材の先端を配置したことを特徴とする開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置。
【請求項２】
前記芯材は、少なくとも一部が上下方向に延びていることを特徴とする請求項１に記載の開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置。
【請求項３】
前記芯材は高透磁率材よりなることを特徴とする請求項１または２に記載の開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置。
【請求項４】
前記磁石は、前記ウィンドウガラスでの端部においてウィンドウガラスを挟持するクリップに固定されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置。
【請求項５】
前記クリップは、前記ウィンドウガラスの面内でずれた位置で互いに接近する方向に付勢していることを特徴とする請求項４に記載の開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１において開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置が開示されており、当該装置は、ウィンドウガラスを挟持するクリップを用いてウィンドウガラスの破損に伴うウィンドウガラスの端部での粉砕を行なって、クリップに設けた磁石に対向配置した磁気センサによってクリップの少なくとも一部の変位を検出する構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８３６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
磁気センサを用いてクリップの少なくとも一部の変位を検出する際に、開閉式ウィンドウガラスにおける窓開き量が大きい場合、例えば夏場の暑いときの換気を行なうために窓開けを実施する場合等においても確実にウィンドウガラスの破損を検出可能な磁気センサでの磁気強度を確保したいというニーズがある。
【０００５】
本発明は、このような背景の下になされたものであり、その目的は、開閉式ウィンドウガラスに設けた磁石に対し離間して配置した磁気センサにおいて磁束密度を大きくして検出することができる開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、車両の開口部を開閉自在なウィンドウガラスに設けられ一定の磁界を発生する磁石による磁界を検出して当該磁界に基づいて前記ウィンドウガラスの破損を検出する開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置であって、前記磁石に対して離間して配置されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され、前記磁石による磁界を検出する磁気センサと、磁性材料よりなり、前記磁気センサと磁気的に結合し、前記磁石の磁力を前記磁気センサに伝達する芯材と、を備え、前記プリント配線板における前記芯材による前記磁気センサへの磁路となる部位に貫通孔または凹部を形成し、前記貫通孔の内部または前記凹部の内部に前記芯材の先端を配置したことを要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、一定の磁界を発生する磁石が車両の開口部を開閉自在なウィンドウガラスに設けられるとともに、磁石に対して離間して配置されたプリント配線板において磁石による磁界を検出する磁気センサが実装され、磁気センサにより検出した磁界に基づいてウィンドウガラスの破損が検出される。
【０００８】
ここで、磁気センサと磁気的に結合した磁性材料よりなる芯材を通して磁石の磁力が磁気センサに伝達されて磁石による磁界が磁気センサにより検出される。よって、磁気センサにおいて磁束密度を大きくすることができる。
【０００９】
また、プリント配線板における芯材による磁気センサへの磁路となる部位には貫通孔または凹部が形成され、この貫通孔の内部または凹部の内部に芯材の先端が配置されているので、芯材の先端をより磁気センサに接近して配置することができ、パーミアンスを大きくすることができる。これにより、磁気センサにおいて磁束密度を更に大きくすることができる。
【００１０】
請求項２に記載のように、請求項１に記載の開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置において、前記芯材は、少なくとも一部が上下方向に延びているとよい。
請求項３に記載のように、請求項１または２に記載の開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置において、前記芯材は高透磁率材よりなるとよい。
【００１１】
請求項４に記載のように、請求項１〜３のいずれか１項に記載の開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置において、前記磁石は、前記ウィンドウガラスでの端部においてウィンドウガラスを挟持するクリップに固定されているとよい。
【００１２】
請求項５に記載のように、請求項４に記載の開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置において、前記クリップは、前記ウィンドウガラスの面内でずれた位置で互いに接近する方向に付勢しているとよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、開閉式ウィンドウガラスに設けた磁石に対し離間して配置した磁気センサにおいて磁束密度を大きくして検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】乗用車における右前ドアでの分解斜視図。
【図２】乗用車における右前ドアでの概略正面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図４】開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置の斜視図。
【図５】クリップの分解斜視図。
【図６】（ａ）はクリップの正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での縦断面図。
【図７】（ａ），（ｂ）は磁石７０とホールＩＣ８１の位置関係を示す図。
【図８】（ａ）は実施形態におけるホールＩＣ８１の配置位置における平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図９】（ａ）は比較例におけるホールＩＣ８１の配置位置における平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図１０】（ａ）はクリップの正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での縦断面図。
【図１１】（ａ）はクリップの正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での縦断面図。
【図１２】（ａ）はクリップの正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での縦断面図。
【図１３】窓開き量と磁力についての特性を説明するための図。
【図１４】（ａ）は別例におけるホールＩＣ８１の配置位置における平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での断面図。
【図１５】第２の実施形態における開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置の縦断面図。
【図１６】開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置の斜視図。
【図１７】第２の実施形態における開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置の縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を説明する。
図１は、乗用車における右前ドアでの分解斜視図であり、図２は乗用車における右前ドアでの概略正面図である。
【００１６】
図１に示すように、車両ドア１はアウタパネル２とインナパネル３を具備している。アウタパネル２とインナパネル３の間に、強化ガラスからなるウィンドウガラス５が配置されている。ウィンドウガラス５の厚さは３．１ｍｍ〜５．０ｍｍ程度である。車両ドア１のインナパネル３の内側にはドアトリムが取り付けられている。
【００１７】
車両ドア１の内部には、ウィンドウガラス５を上下動するウィンドウレギュレータ１０が収納されている。本実施形態においては、ウィンドウレギュレータ１０としてＸアーム式ウィンドウレギュレータを用いている。インナパネル３にはドア部品組付穴３ａが穿設されており、このドア部品組付穴３ａを塞ぐようにモジュラーパネル６が設けられている。
【００１８】
Ｘアーム式ウィンドウレギュレータ１０は、ベースプレート（固定ベース）１１を介して、モジュラーパネル６の室外側の面に支持されている。即ち、モジュラーパネル６の室外側の面に固定するベースプレート１１には、Ｘアーム式ウィンドウレギュレータ１０のリフトアーム１２の軸１３が支持されている。ベースプレート１１には電動駆動ユニット１４が固定されている。リフトアーム１２は、図２に示すように軸１３を中心とするセクタギヤ（ドリブンギヤ）１５を一体に有しており、図１の電動駆動ユニット１４は、このセクタギヤ１５と噛み合うピニオン１６（図２）及びその駆動モータ（図示せず）を備えている。
【００１９】
図２において、リフトアーム１２の長さ方向の中間部分には、軸１７でイコライザアーム１８の中間部分が枢着されている。リフトアーム１２とイコライザアーム１８の上端部（先端部）にはそれぞれ、ガイドピース（ローラ）１９，２０が回転及び傾動可能に枢着されており、イコライザアーム１８の下端部には、ガイドピース（ローラ）２１が枢着されている。
【００２０】
このリフトアーム１２のガイドピース１９と、イコライザアーム１８のガイドピース２０とは、ウィンドウガラスブラケット２２に移動自在に嵌められ、イコライザアーム１８のガイドピース２１は、図１のモジュラーパネル６の室外側の面に固定するイコライザアームブラケット（姿勢維持レール）２３に移動自在に案内される。
【００２１】
一方、ウィンドウガラス５の下縁にはその前後においてウィンドウガラスホルダ２４が固定されている。このウィンドウガラスホルダ２４は、予めウィンドウガラス５の下縁に固定され、このウィンドウガラスホルダ２４を有するウィンドウガラス５が、アウタパネル２とインナパネル３の隙間から挿入されて、ボルト２５によりウィンドウガラスブラケット２２に固定されている。
【００２２】
図２に示すように、前後一対のガラスラン２６が立設されている。このガラスラン２６はゴム材よりなる。レール部材としての前後一対のガラスラン２６により車両のウィンドウガラス５が移動自在に支持されている。即ち、ウィンドウガラス５の前後の端部がガラスラン２６に案内されて上下に移動することができるようになっている。
【００２３】
図１の電動駆動ユニット１４を介してピニオン１６を正逆に駆動すると、セクタギヤ１５を介してリフトアーム１２が軸１３を中心に揺動し、その結果、ウィンドウガラスブラケット２２（ウィンドウガラス５）が、イコライザアーム１８、ガイドピース１９，２０，２１、イコライザアームブラケット２３により略水平状態に保持されながら昇降運動する。このようにウィンドウガラス５が昇降され、ウィンドウガラス５により車両の開口部４が開閉自在となっている。
【００２４】
図２のＡ−Ａ線での縦断面を図３に示す。図３において、不正侵入防止用の開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置３０が車両ドア１の内部に配置されている。破損検出装置３０は、ウィンドウガラス破損検出具としてのクリップ４０とセンサモジュール８０を有している。
【００２５】
図４には開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置３０の斜視図を示す。図５にはクリップ４０の分解斜視図を示し、図６（ａ），（ｂ），（ｃ）はクリップ４０を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線での縦断面図である。
【００２６】
図３において、アウタパネル２とインナパネル３との間にウィンドウガラス５がウェザーストリップ７によりシールされた状態で配置されている。また、インナパネル３の内側にはドアトリム８が配置されている。クリップ４０はウィンドウガラス５の下端部に配置され、ウィンドウガラス５を挟んでいる（ウィンドウガラス５に取り付けられている）。
【００２７】
図５に示すように、クリップ４０は、ウィンドウガラス５に対し挟持力を付与する金具としてのクリップ本体５０と、樹脂成形品６０と、磁石７０よりなる。樹脂成形品６０は、ウィンドウガラス５とクリップ本体５０との間に介在されると共に永久磁石７０を封止保持している（磁石７０を樹脂でモールドしている）。図４，６に示すように、クリップ本体５０における正面側には永久磁石７０が配置されている。
【００２８】
図５に示すように、クリップ本体５０は、一枚の板ばね用鋼板を折り曲げて構成されている。クリップ本体５０は、ウィンドウガラスを挟む第１および第２部材５１，５２と折り曲げ部（連結部）５３を有している。背面側の第１部材５１は正方形状をなし、正面側の第２部材５２は左右の立設部５２ａ，５２ｂを有している。背面側の第１部材５１と正面側の第２部材５２の間にウィンドウガラス５が配置され（図６参照）、第１部材５１と第２部材５２はウィンドウガラス５に対し互いに接近する方向に付勢されている。
【００２９】
折り曲げ部５３は第１部材５１と第２部材５２を連結している。この折り曲げ部５３は、二段に折り曲げられ、二段目の折り曲げ部５３ｂの幅はウィンドウガラス５の厚みよりも狭く、一段目の折り曲げ部５３ａにおいてウィンドウガラス５の端面が位置している（図６参照）。つまり、クリップ本体５０の折り曲げ部５３には段差部が形成され、段差部に図６に示すようにウィンドウガラス５の端面が位置しており、かつ、ウィンドウガラス５の下端まで嵌らないようになっている（下辺部付近でウィンドウガラス５を挟み込まないようになっている）。
【００３０】
図５において、第２部材５２での左右の立設部５２ａ，５２ｂの上端部からアーム部５２ｃ，５２ｄが互いに接近する方向に延びている。第２部材５２での立設部５２ａ，５２ｂおよびアーム部５２ｃ，５２ｄで囲まれた領域に対応する箇所に第１部材５１が位置している。
【００３１】
樹脂成形品６０は、前面プレート部６１と下面台座部６２と磁石封止部６３と背面側保持部６４を有し、これらは一体成形されている。図５、図６（ｃ）に示すように、下面台座部６２は上面が平坦に形成され、当該平坦部にウィンドウガラス５が載置されている。そして、図６（ｃ）に示すように、下面台座部６２がクリップ本体５０の折り曲げ部５３とウィンドウガラス５の間に位置する。また、下面台座部６２の前端から板状の前面プレート部６１が立設されている。前面プレート部６１は長方形状をなし、中央部には長方形の貫通孔６１ａが形成されている。そして、図６（ｃ）に示すように、前面プレート部６１がクリップ本体５０の第２部材５２とウィンドウガラス５の間に位置する。
【００３２】
さらに、樹脂成形品６０において、左右に延びる下面台座部６２における前端での中央部には磁石封止部６３が立設されている。磁石封止部６３は、その内部に四角板状の磁石（フェライト磁石）７０を封止しており、磁石封止部６３も四角板状をなしている。磁石封止部６３は、図６（ａ）に示すように、左右に延びる貫通孔６１ａにおける中央部に上下に延びるように配置されている。図６（ａ）において、磁石封止部６３の上部は貫通孔６１ａの内部に位置し、下部は貫通孔６１ａよりも下方に位置している。磁石封止部６３の下端から背面側保持部６４が延設されている。そして、図６（ｂ）に示すように、背面側保持部６４がクリップ本体５０の第１部材５１とウィンドウガラス５の間に位置する。ここで、クリップ本体５０の第１部材５１には貫通孔５１ａ（図５、図６（ｂ）参照）が形成され、この貫通孔５１ａに樹脂成形品６０の背面側保持部６４に形成した突起６４ａが嵌合している。
【００３３】
図６（ｃ）に示すように、クリップ本体５０は、第２部材５２がウィンドウガラス５の室内側の面（裏面５ｂ）側に位置し、第１部材５１がウィンドウガラス５の室外側の面（表面５ａ）側に位置している。そして、クリップ本体５０の第１部材５１は、図６（ａ）に示すように第２部材５２での立設部５２ａ，５２ｂおよびアーム部５２ｃ，５２ｄで囲まれた領域に対応する場所で、図６（ｂ）に示すようにウィンドウガラス５の表面５ａから付勢している。よって、第２部材５２におけるウィンドウガラス５への付勢部はウィンドウガラス５の面内において２箇所に離間して第１部材５１におけるウィンドウガラス５への付勢部を挟むように設けられている。
【００３４】
図５、図６（ｂ）に示すように、樹脂成形品６０の磁石封止部６３と背面側保持部６４とは対向している。樹脂成形品６０の背面側保持部６４の前面側とウィンドウガラス５とは両面テープ６５（図１２（ｂ）参照）で接着固定されている。また、樹脂成形品６０の磁石封止部６３の背面側とウィンドウガラス５とは両面テープ６６（図１２（ｂ）参照）で接着固定されている。
【００３５】
組み立て順序としては、図５に示すように、ウィンドウガラス５の裏面５ｂに樹脂成形品６０の磁石封止部６３を両面テープ６６で接着固定する。また、ウィンドウガラス５の表面５ａに樹脂成形品６０の背面側保持部６４を両面テープ６５で接着固定する。これにより樹脂成形品６０がウィンドウガラス５に固定される。その後、ウィンドウガラス５に対し樹脂成形品６０の外方からクリップ本体５０をウィンドウガラス５を挟み込むように取り付ける。このとき、クリップ本体５０の第１部材５１の貫通孔５１ａに樹脂成形品６０の背面側保持部６４の突起６４ａが嵌合して樹脂成形品６０にクリップ本体５０が嵌合にて固定される。
【００３６】
このようにして、金具としてのクリップ本体５０は、ウィンドウガラス５が配置される第１部材５１と第２部材５２の間において第１部材５１と第２部材５２がウィンドウガラス５の面内でずれた位置で互いに接近する方向に付勢されている。即ち、ウィンドウガラス５の表面５ａと裏面５ｂにおいて違う場所でウィンドウガラス５に対し力が加わる。また、クリップ本体５０はウィンドウガラス５の下端部を所定の力以上で挟持（把持）している。
【００３７】
図４，６に示すように、クリップ４０における正面側には磁石（永久磁石）７０が固定されている。本実施形態では磁石７０としてフェライト磁石を用いている。磁石７０は図４に示すように左半分がＮ極に、右半分がＳ極に着磁されている。磁界発生部としての磁石７０は図４に示すように一定の磁界Ｈ１を発生する。
【００３８】
センサモジュール８０は、図３に示すように、インナパネル３に固定されている。ここで、鉛直方向をＸ方向とするとともに、水平方向をＹ方向とする。クリップ４０はＸ方向（鉛直方向）に移動、即ち、落下することになる。センサモジュール８０は、図４に示すようにホールＩＣ８１やプリント配線板８２等をケース内に収容して構成しており、ホールＩＣはホール素子を形成したチップ内に周辺回路（駆動回路、ホール素子の出力電圧を増幅する回路等）を一体化したものである。本実施形態ではホールＩＣ８１にて磁気センサを構成している。
【００３９】
図７は、磁石７０とセンサモジュール８０のホールＩＣ（磁気センサ）８１の位置関係を示す図である。
図４，７に示すように、センサモジュール８０は、磁石７０による磁界Ｈ１を検出するための磁気センサとしてのホールＩＣ８１と、プリント配線板８２と、ホールＩＣ８１の左右に配置される芯材８３，８４とを具備している。芯材８３，８４は、磁性材料よりなる。具体的には、芯材８３，８４は高透磁率材であるパーマロイよりなる。芯材８３，８４はそれぞれ１本の棒材よりなり、水平方向においてホールＩＣ８１に接離する方向に延びる第１水平部８３ａ，８４ａと、第１水平部８３ａ，８４ａの先端から水平方向かつ磁石７０に接近する方向に延びる第２水平部８３ｂ，８４ｂと、第２水平部８３ｂ，８４ｂの先端から下方に向に延びる立設部８３ｃ，８４ｃとから構成されている。第１水平部８３ａ，８４ａと第２水平部８３ｂ，８４ｂは水平方向にＬ字状に延びている。芯材８３，８４の立設部８４ｃ，８４ｃの上端は、ウィンドウガラス５全閉時の磁石７０とほぼ同じ高さに配置されている（磁石７０に対しＹ方向に所定の距離だけ離間している）。また、芯材８３，８４の第１水平部８３ａ，８４ａの先端面に接近してホールＩＣ８１が配置されている。これにより、ホールＩＣ８１が芯材８３，８４と磁気的に結合し、かつ、芯材８３，８４はその一部が上下方向に延びている。芯材８３，８４により磁石７０の磁界（磁力）が集められ、ホールＩＣ８１に伝達してホールＩＣ８１での磁束密度を大きくすることができる。
【００４０】
図８を用いてプリント配線板８２におけるホールＩＣ（磁気センサ）８１の実装構造および芯材８３，８４の配置構造を説明する。
ホールＩＣ（パッケージ）８１は、チップを内蔵した本体部８１ａと、本体部８１ａから延びる３本の端子８１ｂを有し、３本の端子８１ｂとはグランド端子と電源端子と出力端子である。ホールＩＣ８１の３本の端子８１ｂがプリント配線板８２のスルーホールに貫通され、各端子８１ｂはプリント配線板８２に半田付けされることによりホールＩＣ８１がプリント配線板８２に実装されている。そして、プリント配線板８２に直交する方向からホールＩＣ８１に磁力を受けると、その磁力に応じた信号が出力される。
【００４１】
プリント配線板８２におけるホールＩＣ８１の配置領域において貫通孔８２ａが形成されている。この貫通孔８２ａは芯材８４よりも若干大きく形成されており、貫通孔８２ａの内部に芯材８４を挿入することができるようになっている。芯材８４の第１水平部８４ａの先端部がプリント配線板８２の貫通孔８２ａの内部に挿入され、芯材８４の第１水平部８４ａの先端とホールＩＣ８１とは所定距離Ｌ１１だけ離間している。また、芯材８３の第１水平部８３ａの先端とホールＩＣ８１とは所定距離Ｌ１０だけ離間している。
【００４２】
このようにして、磁石７０に対して離間して配置されたプリント配線板８２にホールＩＣ８１が実装され、ホールＩＣ（磁気センサ）８１により磁界が検出されるようになっている。
【００４３】
センサモジュール８０（ホールＩＣ８１）は、図３に示すように、判定手段としてのコントローラ９０に接続されている。コントローラ９０はＡ／Ｄ変換器やマイコンを具備しており、マイコンはホールＩＣ（磁気センサ）８１からの信号をＡ／Ｄ変換したものを取り込むことができる。そして、図３のコントローラ９０はホールＩＣ（磁気センサ）８１により検出した磁界、即ちセンサ出力に基づいてウィンドウガラスの破損に伴う磁石７０の落下を検出する。図３において、コントローラ９０には警報部９１が接続されている。
【００４４】
次に、このように構成した開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置の作用、即ち、ウィンドウガラス５が壊された（割られた）ときの動作を説明する。
通常時においては、図６に示すように、乗員が車両から離れるときにウィンドウガラス５を全閉または数ｃｍほど少し開いている。コントローラ９０はセンサモジュール８０の出力レベルからウィンドウガラス５の位置を検出しており、パーキングブレーキが操作されている時にウィンドウガラス５が全閉または数ｃｍ開いているとガラスの割れ検知モードを設定する。一方、ウィンドウガラス５の端部に配置したクリップ４０がウィンドウガラス５の端部を挟持している。詳しくは、クリップ４０のクリップ本体５０の自身の弾性力にて第１部材５１と第２部材５２との間にウィンドウガラス５を挟持している。また、センサモジュール８０の前方に磁石７０が位置している。
【００４５】
この状態から、ウィンドウガラス５が破損すると、その強度が低下する。つまり、強化ガラスからなるウィンドウガラス５の一部が破損すると、図１０に示すようにウィンドウガラス５のすべてにひびが入り強度が著しく低下する（ガラス割れ時にガラス強度が低下する）。
【００４６】
この強度低下に伴って図１１に示すようにクリップ４０がその挟持力によりウィンドウガラス５の一部領域である端部（下端部）を粉砕する。つまり、自身のばね力により強化ガラスからなるウィンドウガラス５が部分的に完全に粉砕される（粉々にされる）。これにより、図１２に示すように、クリップ４０が落下する。詳しくは、図１０，１１に示すように、第１部材５１によりウィンドウガラス５が押圧され、ウィンドウガラス５が粉々に粉砕されて、クリップ４０が落下する。
【００４７】
センサモジュール８０のホールＩＣ８１において、ウィンドウガラス５が破損される前においてはホールＩＣ８１の出力値は、所定の閾値以上の値を示すが、ウィンドウガラス５の破損に伴いクリップ４０が落下すると、ホールＩＣ８１の出力値が所定の閾値以上の値を示さなくなる。これにより、クリップ４０の落下、即ち、ウィンドウガラス５の破損が検出される。よって、ウィンドウガラス５の破損に伴いウィンドウガラス５が完全に粉砕せずに残るような場合でもウィンドウガラス５の破損を確実に検出することができる。
【００４８】
このようにして、強化ガラスは一部が割れるとすべてにひびが入り強度が著しく低下する特徴を利用して未検知、誤検知を極力少なくすることができる。
また、図２に示すように、ウィンドウガラス５が全閉位置にないときも、ウィンドウガラス５が破損するとクリップ４０が落下するため、ウィンドウガラス５の破損を検出することができる。
【００４９】
また、図６のクリップ本体５０は板ばね用鋼板を折り曲げて対向させた第１部材５１と第２部材５２を有し、ウィンドウガラス５が配置される第１部材５１と第２部材５２の間において第１部材５１と第２部材５２がウィンドウガラス５の面内でずれた位置で自身の弾性にてガラス面（ウィンドウガラスの表面５ａ、裏面５ｂ）に対して互いに逆方向に（互いに接近する方向）に付勢されている。これにより、ウィンドウガラス５の表面５ａと裏面５ｂにおいて違う場所でウィンドウガラス５に対し力が加わっているので、ウィンドウガラス５の破損に伴って（ウィンドウガラス５の強度の低下に伴って）ウィンドウガラス５の端部を確実に粉砕してウィンドウガラス５の破損を確実に検出することができる。
【００５０】
図３において、ホールＩＣ８１の出力値によってクリップ４０の落下を検出することによりウィンドウガラス５の破損が検出されると、コントローラ９０は警報部９１を作動して警報を発する。
【００５１】
図８に示すように、プリント配線板８２に貫通孔８２ａを形成して芯材８４の先端を配置した場合と、図９に示すように、プリント配線板８２に貫通孔８２ａを形成せずに芯材８４を配置した場合とを比較する。
【００５２】
図８のように、プリント配線板８２に貫通孔８２ａを形成することにより、芯材８３と芯材８４との間に接近してホールＩＣ８１を配置することができる。図９において、芯材８４とプリント配線板８２との間のクリアランス（距離Ｌ１２）として最低、例えば０．６ｍｍ必要であり、また、芯材８３とホールＩＣ８１との間のクリアランス（距離Ｌ１３）として最低、例えば０．６ｍｍ必要である。図８において、芯材８３とホールＩＣ８１との間のクリアランス（距離Ｌ１０）として最低、例えば０．６ｍｍ必要であり、また、芯材８４とホールＩＣ８１との間のクリアランス（距離Ｌ１１）として最低、例えば０．６ｍｍ必要である。
【００５３】
このように、図９の場合には、クリアランス（距離Ｌ１２）が０．６ｍｍであるとともにプリント配線板８２の厚みｔが１．６ｍｍならば、芯材８４とホールＩＣ８１の距離は２．２ｍｍ必要となるのに対し、図８の場合には穴あけ加工により芯材８４をホールＩＣ８１に対しプリント配線板８２の厚み分の１．６ｍｍ接近させることができる。即ち、図８では芯材８４とホールＩＣ８１の距離Ｌ１１は０．６ｍｍでよくなる。
【００５４】
また、図９（ａ）では、水平方向でのホールＩＣ８１に対する芯材８３，８４の配置方向（Ｚ方向）において、ホールＩＣ８１に対し芯材８３，８４が対称に配置されていない。これに対し、図８（ａ）では、水平方向でのホールＩＣ８１に対する芯材８３，８４の配置方向（Ｚ方向）において、ホールＩＣ８１に対し芯材８３，８４が対称に配置されている。これにより、芯材８３，８４の配置方向（Ｚ方向）におけるバランスがよくなり、磁気特性の対称性がよい。これにより、磁石７０とホールＩＣ８１との相対的な位置についてＺ方向のガタツキに強く、検知エリアの拡大を図ることができる。
【００５５】
図１３を用いて窓開き量の拡大を図ることができることをシミュレーションにより確認したので説明する。
図１３において横軸に窓開き量をとり、縦軸に磁力をとっている。図８の本実施形態（プリント配線板に貫通孔がある場合）の特性線と、図９の比較例（プリント配線板に貫通孔がない場合）の特性線を比較する。図１３において正常に動作可能な磁力の閾値を６ｍＴとしている。
【００５６】
この図１３から、プリント配線板８２に貫通孔８２ａを形成することにより約１０ｍｍの窓開け量の拡大を図ることができることが分かる。例えば、窓開け量が２５ｍｍのとき、比較例（図９）では閾値の６ｍＴ以下となり検出不能であるが、本実施形態（図８）では閾値の６ｍＴ以上となり検出可能である。
【００５７】
窓開け量の拡大について、より詳しく説明する。ガラス割れを検知できる窓の開き量を増大すべく磁気センサの感度を上げるとコストアップや磁石の大型化を招いてしまう。本実施形態ではプリント配線板８２に貫通孔８２ａを形成することにより、コストアップや磁石の大型化を招くことなく、実質、磁束を誘導する芯材８４の先端とホールＩＣ８１との距離を縮めて感度を上げることができる。このように感度の向上が図られることにより窓開き量の拡大に寄与できる。
【００５８】
乗員が換気のために窓を開けた状態で駐車した場合においても、即ち、ある程度窓が開いている状態（例えば夏場において車室内の温度上昇を抑えるべく窓を開けた状態）でもウィンドウガラスの破損を検出できるようにしておく必要がある。空気は透磁率が低く窓が開いて磁石７０が下方に位置しているとホールＩＣ８１の出力は低下してしまう。本実施形態においては磁力における通路の役目を果たす芯材（コア）８３，８４を用い、かつ、その端部をホールＩＣ８１近傍に配置した。これにより、夏場の暑いときの換気を行なうために窓開けを実施する場合等においても確実にウィンドウガラスの破損を検出可能な磁気センサでの磁気強度を確保することができる。
【００５９】
また、芯材８３，８４は、上下方向に延びる立設部８３ｃ，８４ｃを具備しているので、磁石７０が多少上下動しても磁石７０の磁力を芯材８３，８４の立設部８３ｃ，８４ｃが吸収してホールＩＣ（磁気センサ）８１に伝達することができる。
【００６０】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）磁性材料よりなる芯材８３，８４は磁気センサとしてのホールＩＣ８１と磁気的に結合しているので、ホールＩＣ８１と磁気的に結合した芯材８３，８４を通して磁石７０の磁力がホールＩＣ８１に伝達されて磁石７０による磁界がホールＩＣ８１により検出される。よって、ホールＩＣ８１において磁束密度を、空間を伝播する場合に比べて大きくすることができる。また、プリント配線板８２における芯材８３，８４によるホールＩＣ８１への磁路となる部位に貫通孔８２ａを形成し、貫通孔８２ａの内部に芯材８４の先端を配置したので、芯材８４の先端をよりホールＩＣ８１に接近して配置することができ、パーミアンスを大きくすることができる。これにより、ホールＩＣ８１において磁束密度を更に大きくすることができる。その結果、開閉式ウィンドウガラス５に設けた磁石７０に対し離間して配置したホールＩＣ８１において磁束密度を大きくして検出することができる。
【００６１】
（２）芯材８３，８４は、少なくとも一部が上下方向に延びているので、磁石７０（ウィンドウガラス５）が多少上下動しても芯材８３，８４を通して磁石７０の磁力がホールＩＣ８１に伝達されて磁石７０による磁界がホールＩＣ８１により検出される。これにより、ウィンドウガラス５の破損を検出することができる。
【００６２】
（３）芯材８３，８４は高透磁率材よりなるので、よりよい。
（４）磁石７０は、ウィンドウガラス５での端部においてウィンドウガラス５を挟持するクリップ４０に固定されているので、ウィンドウガラス５の破損に伴いウィンドウガラス５が粉砕されてウィンドウガラス５の破損が検出できる。
【００６３】
（５）クリップ４０は、ウィンドウガラス５の面内でずれた位置で互いに接近する方向に付勢しているので、ウィンドウガラス５の破損に伴いウィンドウガラス５が確実に粉砕されてウィンドウガラス５の破損が容易に検出できる。
【００６４】
本実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・図８ではプリント配線板８２における芯材８３，８４によるホールＩＣ８１への磁路となる部位に貫通孔８２ａを形成し、貫通孔８２ａの内部に芯材８４の先端を配置したが、これに代わり、図１４に示すように、プリント配線板８２における芯材８３，８４によるホールＩＣ８１への磁路となる部位に凹部８２ｂを形成し、凹部８２ｂの内部に芯材８４の先端を配置してもよい。
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００６５】
図１５，１６に示すように、不正侵入防止用の開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置１００が車両ドア１の内部に配置されている。破損検出装置１００はクリップ１１０とセンサモジュール８０を有している。
【００６６】
クリップ１１０はウィンドウガラス５の下端部に配置されている。クリップ１１０はプレート部材１１１とリングばね１１２を備えており、ウィンドウガラス５の下端部を所定の力以上で挟持（把持）している。詳しくは、クリップ１１０のプレート部材１１１は金属板により構成されており、プレート部材１１１は背面側において左右に離間して配置される受圧部（背板部）１１１ａ，１１１ｂと、正面側において受圧部１１１ａ，１１１ｂの間の中央に配置される押圧部（押圧片）１１１ｃを有している。受圧部１１１ａ，１１１ｂの間には背面側にコ字状に窪んだ部位（窪み部１１ｄ）が形成されている。また、背面側の部材である受圧部１１１ａ，１１１ｂおよび窪み部１１１ｄと、正面側の押圧部１１１ｃとは、底板部１１１ｅにて連結されている。プレート部材１１１での受圧部１１１ａ，１１１ｂと押圧部１１１ｃとの間にウィンドウガラス５が配置されている。
【００６７】
リングばね１１２は、一端がプレート部材１１１の窪み部１１１ｄの背面側に位置し、他端がプレート部材１１１の押圧部１１１ｃの正面側に位置し、両端を狭くするように付勢している。これにより、プレート部材１１１の受圧部１１１ａ，１１１ｂにウィンドウガラス５の一方の面が当接した状態で、押圧部１１１ｃがウィンドウガラス５の他方の面から所定の圧力以上で押圧している。
【００６８】
クリップ１１０のプレート部材１１１における押圧部１１１ｃの正面側には磁石（永久磁石）１１５が配置されている。一方、インナパネル３にはセンサモジュール８０が磁石１１５に対向するように配置され、センサモジュール８０（ホールＩＣ８１）の出力は磁石１１５までの距離Ｌに応じたものとなっている。センサモジュール８０によりウィンドウガラス５の破損に伴うクリップ１１０の少なくとも一部の変位を検出する検出手段が構成されている。センサモジュール８０にはコントローラ１２１を介して警報装置１２２が接続されている。
【００６９】
図７，８を用いて説明したごとく、センサモジュール８０は第１の実施形態と同様にプリント配線板（８２）にホールＩＣ（８１）が実装されているとともに芯材（８３，８４）によりホールＩＣ（８１）と磁気的に結合している。また、プリント配線板における芯材によるホールＩＣへの磁路となる部位に貫通孔（８２ａ）を形成し、貫通孔（８２ａ）の内部に芯材の先端を配置している。あるいは、図１４に示したプリント配線板における芯材によるホールＩＣへの磁路となる部位に凹部（８２ｂ）を形成し、凹部（８２ｂ）の内部に芯材の先端を配置している。
【００７０】
次に、このように構成した開閉式ウィンドウガラスの破損検出装置の作用、即ち、ウィンドウガラス５が壊された（割られた）ときの動作を説明する。
通常時においては、ウィンドウガラス５の端部に配置したクリップ１１０がウィンドウガラス５の端部を挟持している。詳しくは、クリップ１１０のプレート部材１１１がリングばね１１２によりウィンドウガラス５を挟持している。また、センサモジュール８０と磁石１１５との距離はＬ１となっている。
【００７１】
この状態から、ウィンドウガラス５が破損すると、その強度が低下する。つまり、強化ガラスからなるウィンドウガラス５の一部が破損すると、ウィンドウガラス５のすべてにひびが入り強度が著しく低下する（ガラス割れ時にガラス強度が低下する）。
【００７２】
この強度低下に伴ってクリップ１１０がその挟持力によりウィンドウガラス５の端部（下端部）を粉砕する。つまり、リングばね１１２の付勢力により強化ガラスからなるウィンドウガラス５が部分的に完全に粉砕される（粉々にされる）。
【００７３】
このクリップ１１０によるウィンドウガラス５の部分的粉砕に伴って図１７に示すようにクリップ１１０のプレート部材１１１における押圧部１１１ｃが変位する（クリップ１１０の一部である押圧部１１１ｃが変位する）。詳しくは、ウィンドウガラス５における押圧部１１１ｃと接する部分が押圧部１１１ｃに押されて窪み部１１１ｄに当接するまで押圧部１１１ｃが変位する。このクリップ１１０の押圧部１１１ｃの変位がセンサモジュール８０にて検出される。即ち、クリップ１１０の押圧部１１１ｃの変位に伴い、センサモジュール８０と磁石１１５との距離Ｌが拡大してＬ２となり、図１５でのＬ１より大きくなる。よって、ウィンドウガラス５の破損に伴いウィンドウガラス５が完全に粉砕せずに残るような場合でもウィンドウガラス５の破損を確実に検出することができる。
【００７４】
センサモジュール８０によりウィンドウガラス５の破損が検出されると、コントローラ１２１は警報装置１２２を作動して警報を発する。
なお、ウィンドウガラス５が破損するとクリップ１１０がウィンドウガラス５を完全に粉砕してクリップ１１０が脱落してもセンサモジュール８０の前方には磁石１１５が無いのでセンサモジュール８０によりウィンドウガラスの破損を検出することができる。
【００７５】
芯材（８３，８４）によるホールＩＣ（８１）と磁気的に結合していることの作用効果、プリント配線板に貫通孔８２ａまたは凹部８２ｂを設けたことの作用効果については、第１の実施形態で説明したとおりである。
【００７６】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・芯材（８３，８４）はパーマロイの他の材料、例えば、ファインメートやアモルファス積層コアを用いてもよい。
【００７７】
・磁気センサとして、ホールＩＣ８１に代わり、ホール素子を用いてもよい。あるいは、磁気センサとして、磁気抵抗素子を用いてもよい。
・ウィンドウレギュレータとしてＸアーム式ウィンドウレギュレータを用いたが、ケーブル式ウィンドウレギュレータを用いてもよい。
【００７８】
・駆動手段としてはモータを有するものだけではなく、乗員の手動によるものでもよい。
・ウィンドウガラスの破損検出装置を乗用車における右前ドアに適用したが、他の側部ドアに適用してもよいことは云うまでもなく、また、側部ドアの他にも、後部ドアや屋根に設けられた開閉式ガラスルーフに適用してもよい。
【００７９】
・第１，２の実施形態においてクリップ４０，１１０はウィンドウガラス５の下端部に設置したが、これに限ることなく、例えばウィンドウガラス５の側面での下部に設置してもよい。
【００８０】
・芯材８３，８４について、立設部８３ｃ，８４ｃはなくてもよい。
・芯材８３をなくして芯材８４のみであってもよい。
【符号の説明】
【００８１】
５…ウィンドウガラス、４０…クリップ、７０…磁石、８１…ホールＩＣ、８２…プリント配線板、８２ａ…貫通孔、８２ｂ…凹部、８３…芯材、８４…芯材、９０…コントローラ、１１５…磁石、１２１…コントローラ。
【図１】
2011098603.tif 000003
【図２】
2011098603.tif 000004
【図３】
2011098603.tif 000005
【図４】
2011098603.tif 000006
【図５】
2011098603.tif 000007
【図６】
2011098603.tif 000008
【図７】
2011098603.tif 000009
【図８】
2011098603.tif 000010
【図９】
2011098603.tif 000011
【図１０】
2011098603.tif 000012
【図１１】
2011098603.tif 000013
【図１２】
2011098603.tif 000014
【図１３】
2011098603.tif 000015
【図１４】
2011098603.tif 000016
【図１５】
2011098603.tif 000017
【図１６】
2011098603.tif 000018
【図１７】
2011098603.tif 000019