(57)【要約】【課題】  微細振動を与えつつ打ち抜き対象の打ち抜き加工を行い、クラックを防止するとともに刃先当接部分の消耗を低減する。【解決手段】  下定盤の何れかに配置して使用される抜き型を備えた抜き型１であって、抜き型１は、基台１１と、帯状刃（トムソンは）１２と、帯状刃１２の刃先に微細振動を与える超音波振動体１３（通常は、板状）が、当該帯状刃１２に沿って複数備えられており、超音波振動体１３の刃先が数μｍの振動を起こすことで、クラックなしの切断を行う。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
刃先が基材の表面から二次元状に突出してなる帯状刃を備え、上定盤と下定盤の何れかに配置して使用される抜き型であって、
前記抜き型には、前記帯状刃に微細振動を与える超音波振動体が前記帯状刃に沿って複数備えられている、
ことを特徴とする抜き型。
【請求項２】
前記超音波振動体は、前記帯状刃の一方の側面または双方の側面に長さ方向に間隔をおいて複数取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の抜き型。
【請求項３】
前記上部基材の下面側、前記下部基材の上面側、または前記上部基材の下面側および前記下部基材の上面側にキャビティを有し、前記キャビティに固化した流動性原材が注入されていることを特徴とする請求項１または２に記載の抜き型。
【請求項４】
刃先が金属基材の表面から二次元状に突出してなる削り出し刃を備え、上定盤と下定盤の何れかに配置して使用される抜き型であって、
前記削り出し刃に微細振動を与える超音波振動体を前記金属基材に複数備えたことを特徴とする抜き型。
【請求項５】
前記超音波振動体は、前記金属基材の表面または裏面、あるいは前記金属基材に取り付けられていることを特徴とする請求項４に記載の抜き型。
【請求項６】
前記金属基材は、表面に前記削り出し刃が形成された抜き型状のプレートからなる前記上部金属基材と、前記上部金属基材を載置する下部金属基材とを備えた、
ことを特徴とする請求項４または５に記載の抜き型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細振動を与えつつ抜き対象の打ち抜き加工を行う抜き型に関し、打ち抜き対象が硬質・厚手であっても打ち抜き品質を落とさずにかつ刃先を損傷することのない打ち抜きが可能な抜き型に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、ディスプレイ用のフィルムを打ち抜くために、図６（Ａ）に示すように、帯状の刃をボードに埋め込んだものや、図６（Ｂ）に示すように、金属板を削り出して刃を形成したものが使用される。
たとえば、ディスプレイ用のフィルムは、図６（Ａ），（Ｂ）に示した刃型によって所望の形状に切断されてディスプレイメーカに供給される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、ディスプレイ用のフィルムにはハードコート層が形成されており、抜き型による打ち抜きでは、図７に示すように、ハードコート層にクラックが生じることがある。
また、図８に示すように硬質フィルムや厚手フィルムの打ち抜きに際して、刃先の損傷生じることもある。
【０００４】
本発明の目的は、打ち抜き対象が硬質・厚手であっても打ち抜き品質を落とさずにかつ刃先を損傷することのない打ち抜きが可能な抜き型ユニッを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の抜き型は、（１）から（９）を要旨とする。
（１）  刃先が基材の表面から二次元状に突出してなる帯状刃を備え、上定盤と下定盤の何れかに配置して使用される抜き型であって、
前記抜き型には、前記帯状刃に微細振動を与える超音波振動体が前記帯状刃に沿って複数備えられている、
ことを特徴とする抜き型。
【０００６】
（２）  前記超音波振動体は、前記帯状刃の一方の側面または双方の側面に長さ方向に間隔をおいて複数取り付けられていることを特徴とする（１）に記載の抜き型。
【０００７】
（３）  前記上部基材の下面側、前記下部基材の上面側、または前記上部基材の下面側および前記下部基材の上面側にキャビティを有し、前記キャビティに固化した流動性原材が注入されていることを特徴とする（１）または（２）に記載の抜き型。
【０００８】
（４）  刃先が金属基材の表面から二次元状に突出してなる削り出し刃を備え、上定盤と下定盤の何れかに配置して使用される抜き型であって、
前記削り出し刃に微細振動を与える超音波振動体を前記金属基材に複数備えたことを特徴とする抜き型。
【０００９】
（５）  前記超音波振動体は、前記金属基材の表面または裏面、あるいは前記金属基材に取り付けられていることを特徴とする（４）に記載の抜き型。
【００１０】
（６）  前記金属基材は、表面に前記削り出し刃が形成された抜き型状のプレートからなる前記上部金属基材、前記上部金属基材を載置する下部金属基材とを備えた、
ことを特徴とする（４）または（５）に記載の抜き型。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、受け部材に設ける面状刃先保護材の消耗を回避でき、面状刃先保護材の頻繁な交換の必要がない。また、刃先と受け部材の加工精度が低いために本来厚くしなければならない受け部材に設ける面状刃先保護材を、薄くすることできるし、面状刃先保護材を設けないことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の抜き型の第１実施形態を示す説明図である。
【図２】本発明の抜き型の第２実施形態を示す説明図である。
【図３】本発明の抜き型の第３実施形態を示す説明図である。
【図４】本発明の抜き型の第４実施形態を示す説明図である。
【図５】本発明の抜き型の第５実施形態を示す説明図であり、（Ａ）は抜き型の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）における矢印Ａ−Ａ方向の抜き型の断面図である。
【図６】従来の抜き型の説明図であり、（Ａ）は帯状刃によるもの、（Ｂ）は削り出しによるものを示す図である。
【図７】従来の抜き型の不都合を示す説明図であり、（Ａ），（Ｂ）はクラックが生じる様子を示している。
【図８】従来の抜き型の不都合を示す説明図であり、（Ａ），（Ｂ）は刃先が損傷する様子を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の第１実施形態を以下に説明する。
第１実施形態の抜き型１は、基材１１と、帯状刃１２と、超音波振動体１３とを備えている。
【００１４】
帯状刃１２は、刃先Ｔがループ状輪郭をなし、矩形状の切り欠きＲおよびベンド用切り欠きＢが刃先Ｔの反対側（下縁）に複数形成されている。ベンド用切り欠きＢ間は短直線のままにすること、すなわち刃先Ｔの反対側の端縁の加工はしないようにすることもできるし、刃先Ｔの反対側の線輪郭を曲線状に加工することもできる。
【００１５】
基材１１は、上部基材１１１と下部基材１１２とからなる。上部基材１１１および下部基材１１２は、木質ボード（合板，パーティクルボード）、圧縮紙、金属等により構成できる。なお、上部基材，下部基材等の上下の表現は便宜的なもので、刃を上向きにした場合の表現であり、定盤に設置したときの上下の向きとは異なる。
【００１６】
基材１１１は、切り欠きＲに対応する領域を残して形成したループ状のスリットＳを有する。スリットＳのループ輪郭と帯状刃１２のループの平面視輪郭は同じであり、このスリットＳに、刃先Ｔが基材１１１の表面から突出するように帯状刃１２が挿着される。
【００１７】
スリットＳには、プレート状の超音波振動体１３を挿着するための幅広領域Ｐが、帯状刃１２の長さ方向に間隔をおいて複数形成されている。この幅広領域Ｐは帯状刃１２の両面に互い違いに形成されている。この幅広領域Ｐは帯状刃１２を挿着したときは帯状刃１２を一壁面とするポケット状に形成される。幅広領域Ｐに、超音波振動体１３が挿着される。
【００１８】
超音波振動体１３は、圧電材料の両面に＋電極および−電極（グランド電極）を持つもので−電極が帯状刃１２に圧接する。この圧接は、−電極と帯状刃１２との電気的接合が保障された状態で行う。抜き型１の下面には溝Ｇが切られており、超音波振動体１３の配線は、図示しないが抜き型１の外部に引き出されている。帯状刃１２のループ輪郭の内側に配置された超音波振動体１３の配線は、切り欠きＲを通して抜き型１の外部に引き出される。
【００１９】
超音波振動体１３の振動の向きは、たとえば帯状刃１２の側面に平行であってもよいし、垂直であってもよい。抜き型１は、高精度の打ち抜きを前提とするものであり、刃先Ｔが帯状刃１２の側面に平行な方向（垂直方向または水平方向）に振動することが好ましい。ただし、刃先Ｔが、帯状刃１２の側面に垂直な方向に振動することを妨げるものではない。超音波振動体１３の＋，−電極に印加する周波数は、たとえば数ｋＨｚから数十ＭＨｚの範囲から選ばれる。
【００２０】
超音波振動体１３同士は、相互に振動が干渉することがある。この場合、超音波振動体１３は、相互に振動が相殺されないような適宜の配置（幅広領域Ｐの位置）を選ぶことができるし、超音波振動体１３が発生する振動には、相互に振動が相殺されないような位相差を持たすこともできる。通常、超音波振動体１３の最適な周波数値、位相等は、トライアンドエラー（周波数設定および打ち抜き試験の繰り返し）により決定する。
【００２１】
図２は本発明の第２実施形態の説明図である。図２の抜き型２は、基材１２が、上部基材２１１と下部基材２１２とからなり、上部基材２１１の下面には合成樹脂充填用のキャビティＫが形成されている。
【００２２】
上部基材２１１と下部基材２１２とを組み合わせ、上部基材２１１のスリットＳに帯状刃２２を挿入し、この後、キャビティＫに非流動性原材（本実施形態では、レジン等の固化後に硬質となる樹脂）を注入する。
【００２３】
これにより帯状刃２２が強固に基材２２に固定される（すなわち、帯状刃２２のブレが解消される）。なお、非流動性原材を注入する際に、幅広領域Ｐに超音波振動体２３をセットしておいてもよい。また、非流動性原材を注入する際に、幅広領域Ｐにダミー板をセットしておき、非流動性原材が固化した後にダミー板を除去し、当該ダミー板に代えて超音波振動体２３をセットすることもできる。
【００２４】
本実施形態でも、プレート状の超音波振動体２３に代えて、ブロック状の超音波振動体を使用することもできる。
【００２５】
本発明の第３実施形態を説明する。第３実施形態の抜き型は、図３に示すように、帯状刃３２と、超音波振動体３３とを備えている。
帯状刃３２は、上面金属板３１３を基材３１に取り付けた状態で、スリットＳに挿着される。
【００２６】
本発明の第４実施形態では、抜き型４は、基材４２が、上部基材４１１と下部基材４１２とからなり、上部基材４１１の下面には合成樹脂充填用のキャビティＫが形成されている。この場合にも、帯状刃４２は、上面金属板４１３を基材４１に取り付けた状態で、スリットＳに挿着される。
【００２７】
次に、本発明の第５実施形態を説明する。第５実施形態の抜き型５は、図６に示すように、金属基材５１と、削り出し刃５２と、超音波振動体５３とを備えている。上部金属基材５１は、中央部が開口した曲面プレートからなり、開口部の端部上面に刃先５３が削り出しにより突出形成されている。
【００２８】
上記の例では、超音波振動体は表面に貼着してあるが、シート状またはランジュバンタイプの超音波振動体を使用することもできる。
【符号の説明】
【００２９】
１，２，３，４，５，  抜き型
１１，２１，３１，４１，５１  基材
１２，２２，３２，４２，５２  刃
１３，２３，３３，４３，５３  超音波振動体
Ｋ  キャビティ
Ｐ  幅広領域
Ｒ  矩形状の切り欠き
Ｓ  スリット
Ｔ  刃先
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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