(57)【要約】【課題】熱伝導体における視認性を高め且つ位置ずれを防止することができる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１は、所定回路を有するプリント配線基板２、プリント配線基板２の表面２ａ側に実装された実装部品３、プリント配線基板２の裏面２ｂ側に配設された筐体４、及び、プリント配線基板２及び筐体４間において実装部品３の実装領域に対応する領域を含むように設けられこれらを熱的に接続する熱伝導体５を備えている。電子機器１では、プリント配線基板２に貫通孔２２が形成され、この貫通孔２２内に熱伝導体５が入り込んでいるため、プリント配線基板２を表面２ａ側から見るだけで、貫通孔２２を介して熱伝導体５を容易に視認できると共に、例えば振動や衝撃が電子機器１に加わった場合、当該入り込んだ部分でもって熱伝導体５が主面方向に移動してしまうのを規制（束縛）できる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定回路を有するプリント配線基板と、
前記プリント配線基板の一主面側に実装された発熱部品と、
前記プリント配線基板の前記一主面と反対の他主面側に配設された放熱体と、
前記プリント配線基板及び前記放熱体間において前記発熱部品の実装領域に対応する領域を含むように設けられ、前記プリント配線基板及び前記放熱体を熱的に接続する熱伝導体と、を備え、
前記プリント配線基板及び前記放熱体の少なくとも一方には、前記プリント配線基板の厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、
前記熱伝導体は、前記貫通孔内に入り込んでいることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記熱伝導体の設置領域は、前記厚さ方向視において、前記プリント配線基板及び前記放熱体に含まれることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記熱伝導体の色相は、前記プリント配線基板及び前記放熱体の少なくとも一方の色相と異なる系統の色相とされていることを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
【請求項４】
前記貫通孔は、前記プリント配線基板に設けられたスルーホールであることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項記載の電子機器。
【請求項５】
前記発熱部品を複数備えており、
前記熱伝導体は、複数の前記発熱部品の実装領域に対応する領域を含むように設けられ、
前記貫通孔は、前記厚さ方向視において複数の前記発熱部品間に位置するように形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器としては、例えば特許文献１，２に記載されたものが知られている。特許文献１に記載された電子機器では、回路基板（プリント配線基板）の表面に実装した電子部品（発熱部品）の熱を、回路基板の裏面側の放熱板（放熱体）に熱伝導シート（熱伝導体）を介して伝えることで、電子部品を冷却することが図られている。また、特許文献２に記載された電子機器では、蓋（放熱体）に追加機器を放熱用シリコーンゴム（熱伝導体）を介して接続し、追加機器の熱を蓋に伝えて放熱することが図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２０４０７２号公報
【特許文献２】特開平８−１１１４７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、近年の電子機器では、例えば、益々の小型化要求に伴いプリント配線基板の周囲に空間的余裕が少なくなっていることから、熱伝導体の設置状態（設置し忘れや位置ずれ等）を確認することが困難になるおそれがある。そのため、上述した電子機器においては、熱伝導体の視認性を高めることが強く望まれている。また、上述した電子機器では、例えば振動や衝撃が加わると、熱伝導体が位置ずれを起こしてしまうおそれがあり、その結果、発熱部品の放熱が充分に行われない場合がある。
【０００５】
そこで、本発明は、熱伝導体における視認性を高め且つ位置ずれを防止することができる電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子機器は、所定回路を有するプリント配線基板と、プリント配線基板の一主面側に実装された発熱部品と、プリント配線基板の一主面と反対の他主面側に配設された放熱体と、プリント配線基板及び放熱体間において発熱部品の実装領域に対応する領域を含むように設けられ、プリント配線基板及び放熱体を熱的に接続する熱伝導体と、を備え、プリント配線基板及び放熱体の少なくとも一方には、プリント配線基板の厚さ方向に貫通する貫通孔が形成されており、熱伝導体は、貫通孔内に入り込んでいることを特徴とする。
【０００７】
この電子機器では、プリント配線基板及び放熱体の少なくとも一方に貫通孔が形成され、この貫通孔内に熱伝導体が入り込んでいるため、プリント配線基板及び放熱体の少なくとも一方を厚さ方向から見ることで、貫通孔を介して熱伝導体を容易に視認することができる。よって、熱伝導体の視認性を高めることが可能となる。加えて、このように貫通孔内に熱伝導体が入り込んでいることから、プリント配線基板の主面方向に熱伝導体が移動してしまうのを規制することができる。よって、熱伝導体の位置ずれを防止することが可能となる。
【０００８】
また、熱伝導体の設置領域は、厚さ方向視において、プリント配線基板及び放熱体に含まれることが好ましい。この場合、熱伝導体がプリント配線基板及び放熱体に隠れて熱伝導体を確認するのが困難になり易いため、熱伝導体における視認性を高めるという上記作用効果は顕著となる。
【０００９】
また、熱伝導体の色相は、プリント配線基板及び放熱体の少なくとも一方の色相と異なる系統の色相とされていることが好ましい。この場合、熱伝導体とプリント配線基板及び放熱体の少なくとも一方とが容易に識別されるため、貫通孔を介して熱伝導体を視認することが容易となる。よって、熱伝導体における視認性を一層高めることができる。
【００１０】
また、貫通孔は、プリント配線基板に設けられたスルーホールであることが好ましい。この場合、貫通孔をスルーホールとして利用することが可能となる。
【００１１】
また、発熱部品を複数備えており、熱伝導体は、複数の発熱部品の実装領域に対応する領域を含むように設けられ、貫通孔は、厚さ方向視において複数の発熱部品間に位置するように形成されていることが好ましい。この場合、複数の発熱部品に対しての熱伝導体を貫通孔によって視認し、且つその位置ずれを防止することができる。また、厚さ方向視で貫通孔が発熱部品間に位置するよう形成されていることから、例えば貫通孔を基点として熱伝導体が回転移動（回転ずれ）してしまったとしても、各発熱部品の実装領域それぞれに対しての熱伝導体のずれ度合いが小さくなるため、発熱部品の放熱効果の低減を抑制できる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、熱伝導体における視認性を高め且つ位置ずれを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器を示す平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿っての断面図である。
【図３】変形例に係る電子機器を示す概略側断面図である。
【図４】他の変形例に係る電子機器を示す概略側断面図である。
【図５】（ａ）はさらに他の変形例に係る電子機器を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿っての断面図である。
【図６】別の変形例に係る電子機器を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１５】
図１は本発明の一実施形態に係る電子機器を示す平面図、図２は図１のII−II線に沿っての断面図である。図１，２に示すように、本実施形態の電子機器１は、例えばハイブリッドカーや電気自動車等に用いられる車載用のＤＣ−ＤＣコンバータに用いられるものであり、プリント配線基板（ＰＣＢ：PrintedCircuit Board）２、実装部品３、筐体４及び熱伝導体５を備えている。
【００１６】
プリント配線基板２は、所定回路を有する矩形板状のリジット基板であり、その厚さ方向に並ぶ複数（ここでは、４つ）の回路パターンＰ１〜Ｐ４を含む多層基板とされている。回路パターンＰ１〜Ｐ４は、銅等の金属で形成されており、厚さ方向から見て、所定領域Ｒ内に延在している。これら回路パターンＰ１〜Ｐ４は、所定領域Ｒに形成されたスルーホール（貫通型のビアホール）２１によって互いに接続されている。このプリント配線基板２は、例えば筐体４に立設されたボス（不図示）にネジ等で固定されている。
【００１７】
回路パターンＰ２〜Ｐ４は、実装部品３と他の回路部品とを接続している導体配線であり、その配線の一部がプリント配線基板２と熱伝導体５との間に位置するように配置されている。これにより、実装部品３の熱を、プリント配線基板２における内層の回路パターンＰ２〜Ｐ４から熱伝導体５を通じて筐体４へ好適に逃がすことができる。図１の例では、回路パターンＰ２〜Ｐ４が全てスルーホール２１と接続されているが、回路パターンＰ２〜Ｐ４の少なくとも１つが接続されているだけでもよい。
【００１８】
このプリント配線基板２の所定領域Ｒ内には、表面（一主面）２ａから裏面（他主面）２ｂに断面円形状で貫通する貫通孔２２が設けられている。換言すると、プリント配線基板２において後述の熱伝導体５上の部分には、厚さ方向に貫通する貫通孔２２が貫設されている。この貫通孔２２は、スルーホール２１よりも大径とされている。また、プリント配線基板２の最外層は、半田付けが行われる箇所を除く領域がレジスト（ソルダーレジスト）２８により覆われており、その色相が緑系統の色相で構成されている。そのため、プリント配線基板２の外表面が濃緑色となっている。なお、図３〜５では、説明の便宜上、レジスト２８を省略して示している。
【００１９】
実装部品３は、例えばトランスやコイル等の電子部品や、トランジスタやダイオード等の半導体部品等の発熱部品であって、プリント配線基板２の表面２ａ側に実装されている。具体的には、実装部品３は、所定領域Ｒ内におけるプリント配線基板２の表面２ａに当接され、回路パターンＰ１〜Ｐ４のうち最も表面２ａ側の回路パターンＰ１に半田３１を介して接続されている。
【００２０】
ここでの実装部品３は、スルーホール２１上に実装されないように、該スルーホール２１に対し表面２ａに沿う方向（以下、「主面方向」という）にずれて配置されている。つまり、実装部品３は、所定領域Ｒ内の表面２ａにおいてスルーホール２１を含まない領域を実装領域として配置されている。また、実装部品３は、プリント配線基板２の端子部２３に半田３２を介して接続されている。なお、実装部品３としては、前述のように動作時に部品自体が高温となる高温部品に加え、例えば周囲環境の影響等によって部品本体が高温となる高温部品も含まれる。
【００２１】
筐体４は、アルミニウム等の金属で成型され、プリント配線基板２の裏面２ｂ側に配設されている。この筐体４は、複数本の蛇行溝（不図示）を有し、これら蛇行溝に冷却液を流通させることで、プリント配線基板２及び実装部品３の熱を外部へ放熱する。
【００２２】
熱伝導体５は、例えばシリコーン樹脂等が用いられており、所定弾性力を有する板状外形とされている。この熱伝導体５は、プリント配線基板２と筐体４との間において実装部品３の実装領域に対応する領域を含むように介在されている。具体的には、熱伝導体５は、厚さ方向から見て、プリント配線基板２及び筐体４に含まれ且つ所定領域Ｒを含むように配置され、ここでは、所定領域Ｒに配置されている。つまり、熱伝導体５の設置領域は、厚さ方向から見て、実装部品３、回路パターンＰ１〜Ｐ４及び貫通孔２２を含みながら、プリント配線基板２及び筐体４よりも狭い領域に拡がっている。
【００２３】
そして、熱伝導体５は、プリント配線基板２の裏面２ｂと筐体４の表面４ａとに当接されると共にこれらに挟まれて固定されている。これにより、熱伝導体５は、プリント配線基板２及び筐体４を電気的に絶縁しながら熱的に接続する。
【００２４】
また、熱伝導体５は、その外表面がプリント配線基板２と異なる色、つまり、プリント配線基板２とは異なる系統の色相とされている。ここでの熱伝導体５は、ピンク色系統の色相で構成されている。なお、「異なる系統の色相」とは、色の様相の相違を意味し、例えば互いの色が視認する上で際立って異なるものをいう。
【００２５】
特に本実施形態の熱伝導体５は、貫通孔２２内に入り込んでおり、貫通孔２２内における熱伝導体５の厚さが、貫通孔２２以外における厚さに対して厚くなっている。換言すると、熱伝導体５は、その貫通孔２２内の厚さがその他よりも厚くなるよう盛り上がり、プリント配線基板２の表面２ａから熱伝導体５までの距離が小さくされている。熱伝導体５において貫通孔２２内に入り込んでいる部分の形状は、貫通孔２２の形状に倣った円柱形状とされている。
【００２６】
以上のように構成された本実施形態によれば、プリント配線基板２に形成された貫通孔２２内に熱伝導体５が入り込んで貫通孔２２内の熱伝導体５の厚さがそれ以外の厚さに対して厚くなっているため、プリント配線基板２の貫通孔２２を表面２ａ側から覗くよう見るだけで、貫通孔２２を介して熱伝導体５を容易に視認できる。特に、貫通孔２２内では表面２ａから熱伝導体５までの距離が小さくされるため、熱伝導体５を一層容易に視認できる。従って、熱伝導体５の視認性を高めることが可能となり、熱伝導体５の設置し忘れや位置ずれ等の設置状態を確認することができる。
【００２７】
加えて、このように貫通孔２２内に熱伝導体５が入り込んでいることから、例えば振動や衝撃が電子機器１に加わった場合等においても、当該入り込んだ部分でもって熱伝導体５が主面方向に移動してしまうのを規制（束縛）することができ、熱伝導体５の位置ずれを防止することも可能となる。
【００２８】
従って、本実施形態によれば、熱伝導体５における視認性を高め且つ位置ずれを防止することができる。その結果、機器故障やメンテナンス等の際、その都度プリント配線基板２を外して熱伝導体５の状態を確認することが不要となり、工数の低減も可能となる。さらに、近年の電子機器１では、プリント配線基板２の周囲に空間的余裕が少なくなっていることから、熱伝導体の視認性を高めるという上記作用効果は顕著である。
【００２９】
なお、本実施形態では、スルーホール２１内にも熱伝導体５の一部が入り込んでいる。この場合、スルーホール２１内に入り込んだ熱伝導体５の一部とスルーホール２１の内周面の導体層とを接触させることができるため、放熱面積（伝熱面積）を増やして実装部品３の放熱効果を高めることが可能となる。
【００３０】
また、本実施形態における熱伝導体５の設置領域は、上述したように、厚さ方向視でプリント配線基板２及び筐体４に含まれていることから、プリント配線基板２及び筐体４に熱伝導体５が隠れてしまい該熱伝導体５を確認するのが困難になり易いため、熱伝導体５の視認性を高めるという上記作用効果は顕著となる。
【００３１】
また、本実施形態では、上述したように、熱伝導体５がプリント配線基板２に対し異なる系統の色相とされているため、熱伝導体５を一見して識別することが容易になり、熱伝導体５の視認性を一層高めることができる。加えて、上述したように、貫通孔２２の径がスルーホール２１の径よりも大きくされており、この点においても、視認性を一層高めることができる。
【００３２】
ところで、厚さ方向視でプリント配線基板２の大きさを超えた熱伝導体５を設置する場合もあるが、実装部品３の設置領域や回路パターンＰ１〜Ｐ４の領域に対して熱伝導体５の設置面積を大きくしても、熱伝導体５の熱伝導効果のさらなる向上は期待できない。一方、厚さ方向において、プリント配線基板２に熱伝導体５が含まれるよう熱伝導体５の設置領域を小さくすると、熱伝導体５が隠れて見えなくなるため、視認性の低下が懸念される。この点、本実施形態では、上述したように、厚さ方向視でプリント配線基板２に含まれるよう熱伝導体５が配置されており、よって、熱伝導体５そのもののコストダウンを実現することも可能となる。
【００３３】
また、本実施形態では、厚さ方向視において熱伝導体５が回路パターンＰ１〜Ｐ４及び貫通孔２２を同時に含む所定領域Ｒに設置されていることから、効果的な放熱が可能となっている。さらに、実装部品３に接続された回路パターンＰ１〜Ｐ４がスルーホール２１で接続されていることから、放熱面積を増やすことができ、一層効果的な放熱が可能となる。
【００３４】
また、本実施形態では、上述したように、筐体４が放熱体（放熱用部材）を兼ねていることから、放熱面積を大きくすることができると共に、別途の放熱体を新たに設置することが不要となる。なお、本実施形態においては、例えばメッキ加工によって貫通孔２２の内周面に導体層を形成等することで、上記スルーホール２１と同様な機能を発揮させることも可能となる。すなわち、貫通孔２２は、スルーホール（貫通型のビアホール）であってもよく、この場合、貫通孔２２をスルーホールとして利用（共用）することが可能となる。これと共に、貫通孔２２内に入り込んだ熱伝導体５の一部と、貫通孔２２における内周面の導体層の一部と、を互いに接触させることができるため、実装部品３の放熱効果を一層高めることが可能となる。
【００３５】
また、本実施形態では、上述したように、実装部品３がスルーホール２１上に実装されないよう構成されている。つまり、プリント配線基板２において実装部品３の直下以外の場所にスルーホール２１が設けられている。よって、半田３１がスルーホール２１から流れ落ちることを抑制でき、半田付け強度や半田信頼性を確保することが可能となる。
【００３６】
なお、接着剤等を使って熱伝導体５をプリント配線基板２又は筐体４に固定すると、熱伝導体５の熱伝導性が低下すると共にコストアップしてしまうが、上述したように、本実施形態の熱伝導体５は、プリント配線基板２及び筐体４に挟持のみされて固定されているため、この点においても本実施形態は有効なものである。
【００３７】
ちなみに、前述のように熱伝導体５が所定弾性力を有することから、該熱伝導体５によってプリント配線基板２の厚さ方向の変位をも抑制でき、振動による実装部品３の破損を防止することが可能となる。
【００３８】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、プリント配線基板２に１つの貫通孔２２が形成されているが、図３（ａ）に示すように、プリント配線基板２において熱伝導体５が当接する範囲内であれば、複数（図中では２つ）の貫通孔２２，２２が形成されて該貫通孔２２，２２に熱伝導体５が入り込んでいてもよい。
【００３９】
また、上記実施形態では、貫通孔２２がプリント配線基板２に形成されているが、これに代えて又は加えて、上記貫通孔２２と同様な貫通孔４１が筐体４に形成され該貫通孔４１に熱伝導体５が入り込んでいてもよい（図３（ｂ），（ｃ）参照）。この場合においても、上記実施形態と同様に、筐体４を裏面４ｂ側から見ることで、貫通孔４１を介して熱伝導体５が容易に視認されると共に、熱伝導体５において貫通孔４１内に入り込んだ部分でもって熱伝導体５の移動が規制されるため、熱伝導体５の視認性を高め且つ位置ずれを防止できる。このとき、図４（ａ）に示すように、複数（図中では２つ）の貫通孔４１，４１が筐体４に形成され、該貫通孔４１，４１に熱伝導体５が入り込んでいてもよい。
【００４０】
また、上記実施形態では、貫通孔２２内の熱伝導体５が円柱形状とされているが、図４（ｂ）に示すように錐台形状とされていてもよく、また、ドーム形状とされていてもよく、熱伝導体における貫通孔内の形状は限定されるものではない。
【００４１】
また、図４（ｃ）に示すように、筐体４の表面４ａに凹部４２が形成され、この凹部４２に熱伝導体５が入り込むよう構成されていてもよい。この場合、熱伝導体５の位置ずれを一層防止することができる。なお、同様に、プリント配線基板２の裏面２ｂに凹部が形成され、この凹部に熱伝導体５が入り込むよう構成されていてもよい。
【００４２】
また、上述においては、断面円形状で貫通する貫通孔２２，４１が形成されているが、かかる断面形状は、熱伝導体５における視認性を高め且つ位置ずれを防止するという上記作用効果を奏するものであれば、限定されるものではない。例えば、長円形状、楕円形状、矩形形状、長穴を組み合わせた十字型形状又は直線状形状若しくはこれらを組み合わせた形状としてもよい。
【００４３】
また、上記実施形態は、放熱体として筐体４を備えているが、これに代えてベースプレート等を備えていてもよい。また、上記実施形態の熱伝導体５は、プリント配線基板２及び筐体４を電気的に絶縁する絶縁性を有しているが、かかる絶縁性は有していなくてもよく、少なくともプリント配線基板２と筐体４との間で熱を通せばよい。また、上記実施形態の筐体４は、その蛇行溝に冷却液を流通させて放熱を行ういわゆる水冷式のものであるが、いわゆる空冷式のものであってもよく、冷却方式は限定されるものではない。
【００４４】
また、実装部品３は、上記実施形態のように表面実装部品に限定されるものではなく、種々のものであってもよい。例えば、図５に示すように、リード部品を用いてもよく、この場合、実装部品３のリード３４が回路パターンＰ４と半田３５で接続され該リード３４が熱伝導体５と熱的に接続（接触）されていればよい。これにより、振動による実装部品３の厚さ方向の変位を熱伝導体５で抑制し、リード断線等を防止することが可能となる。
【００４５】
なお、電子機器１としては、上記ＤＣ−ＤＣコンバータに限定されるものではなく、ＡＣ−ＤＣコンバータ等のスイッチング電源とされていてもよく、本発明は、様々な電子機器に適用可能なものである。
【００４６】
また、上記実施形態では、１つの実装部品３を１枚の熱伝導体５で筐体４に放熱しているが、実装部品３の数は限定されず、例えば次に説明するように、複数の実装部品３を１枚の熱伝導体５で筐体４に放熱してもよい。
【００４７】
図６は、図３〜５とは別の変形例に係る電子機器を示す平面図である。図６に示すように、この電子機器５０では、プリント配線基板２の表面２ａ側の所定領域Ｒ内に、２つの実装部品３，３が実装されている。実装部品３，３は、プリント配線基板２の短手方向（図中の上下方向）に互いにずれて配置されている。
【００４８】
熱伝導体５は、プリント配線基板２と筐体４との間において実装部品３，３の実装領域に対応する領域のそれぞれを共に含むように介在されている。具体的には、熱伝導体５の設置領域は、厚さ方向から見て、２つの実装部品３，３、回路パターンＰ１〜Ｐ４及び貫通孔２２を含みながら、プリント配線基板２及び筐体４よりも狭い領域に拡がっている。
【００４９】
貫通孔２２は、プリント配線基板２の所定領域Ｒ内において、実装部品３，３のそれぞれに近接する位置に設けられている。具体的には、貫通孔２２は、厚さ方向視で実装部品３，３の間に位置するように形成されている。より具体的には、貫通孔２２は、厚さ方向から見て、「実装部品３，３の実装領域の中央部から貫通孔２２の中央部までの各距離」＜「実装部品３，３の実装領域の各中央部間の距離」となるように穿設されている。
【００５０】
この図６に示す電子機器５０においても、熱伝導体５における視認性を高め且つ位置ずれを防止するという上記作用効果を奏する。特にこの場合、複数の実装部品３，３に対しての熱伝導体５を、１つの貫通孔２２によって視認しつつ位置ずれを防止することができる。また、厚さ方向視で貫通孔２２が実装部品３，３の間に位置するよう形成されていることから、貫通孔２２を基点（中心）として熱伝導体５が回転移動（回転ずれ）してしまったとしても、実装部品３，３の実装領域それぞれに対しての熱伝導体５のずれ度合いが小さくなる（つまり、ずれ角度が同じでも、ずれる距離が小さくなる）。そのため、実装部品３の放熱効果の低減を抑制することが可能となる。
【００５１】
なお、上記において「実装部品３，３間に位置する」とは、例えば、厚さ方向視で実装部品３，３間に挟まれるよう位置する場合だけでなく、略実装部品３，３間に位置する場合等を含むものであり、要は、実装部品３の放熱効果の低減を抑制するという上記作用効果を実現できる位置関係を含んでいる。
【００５２】
また、本発明では、プリント配線基板２の裏面（他主面）２ｂ側に実装部品３が搭載されていてもよい、また、実装部品３は、モジュール部品であってもよい。さらに、本発明においては、プリント配線基板２内に電子部品や半導体部品等が内蔵されて搭載されていてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１，５０…電子機器、２…プリント配線基板、２ａ…表面（一主面）、２ｂ…裏面（他主面）、３…実装部品（発熱部品）、４…筐体（放熱体）、５…熱伝導体、２２，４１…貫通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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