(57)【要約】【課題】  簡単な構造で研磨剤原液タンク内の研磨剤原液の残量を正確に把握することが可能な混合液供給装置を提供することである。【解決手段】  加工装置に液体と研磨剤が混合された状態からなる混合液を供給する混合液供給装置であって、重量測定器と、該重量測定器上に搭載された研磨剤原液を貯留する研磨剤原液タンクと、液体と研磨剤原液を所定の濃度に混合して混合液を作成する希釈タンクと、該加工装置に供給する混合液を貯留する供給タンクと、該研磨剤原液タンクから該希釈タンクへ研磨剤原液を供給する研磨剤原液供給経路と、該希釈タンクから該供給タンクに混合液を供給する第１混合液供給経路と、該供給タンク内に貯留された混合液を該加工装置へ供給する第２混合液供給経路と、該重量測定器が接続された制御手段と、該制御手段に接続され、該研磨剤原液タンク内の研磨剤原液の残量を表示する残量表示手段と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工装置に液体と研磨剤が混合された状態からなる混合液を供給する混合液供給装置であって、
重量測定器と、
該重量測定器上に搭載された研磨剤原液を貯留する研磨剤原液タンクと、
液体と研磨剤原液を所定の濃度に混合して混合液を作成する希釈タンクと、
該加工装置に供給する混合液を貯留する供給タンクと、
該研磨剤原液タンクから該希釈タンクへ研磨剤原液を供給する研磨剤原液供給経路と、
該希釈タンクから該供給タンクに混合液を供給する第１混合液供給経路と、
該供給タンク内に貯留された混合液を該加工装置へ供給する第２混合液供給経路と、
該重量測定器が接続された制御手段と、
該制御手段に接続され、該研磨剤原液タンク内の研磨液原液の残量を表示する残量表示手段と、
を具備したことを特徴とする混合液供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置等の加工装置に砥粒と液体からなる混合液（スラリー）を供給する混合液供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、ダイシング装置等の分割装置によって個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
近年、半導体デバイスの小型化、薄型化の要請から、半導体ウエーハの薄型化が要求されている。半導体ウエーハの裏面を研削すると、ウエーハの裏面に研削歪が残存してデバイスの抗折強度が低下することから、研削により生じた研削歪の除去や抗折強度の向上を目的として、研削後のウエーハの裏面をＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）によって研磨加工することが提案され実用化されている（例えば、特開平１０−３２９００９号公報参照）。
【０００４】
ＣＭＰは、研磨パッドと半導体ウエーハ等の板状物との間に砥粒と液体からなる混合液（スラリー）を供給しつつ研磨パッドと板状物とをそれぞれ回転させながら相対的に摺動させることで遂行される。
【０００５】
このようなＣＭＰを実施するためには、砥粒と液体からなる混合液を研磨装置等の加工装置に供給する混合液供給装置が必要である。また、砥粒と液体の混合液を高圧で噴射することで被加工物を切断するウォータージェット装置にも、混合液を供給する混合液供給装置が備えられている。
【０００６】
こうした混合液供給装置では、研磨剤が高い濃度で液体と混合された研磨剤原液を研磨剤原液タンク内に入れてから、所望の濃度の希釈混合液を自動的に作成し、この希釈混合液を研磨装置等の加工装置に供給する。
【０００７】
よって、研磨剤原液タンク内の研磨剤原液の残量がなくなってしまえば、混合液を作ることができなくなり、延いては加工装置の稼動停止に繋がってしまうため、研磨剤原液タンク内の研磨剤原液の残量を正確に把握することが重要である。
【０００８】
従来の混合液供給装置では、研磨剤原液タンク内に複数の液面センサを装着して、タンク内の研磨剤原液の残量がタンクの底近くに装着された液面センサを下回った場合、アラーム等で作業者に残量が残り少なくなったことを知らせるような構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−３２９００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述した従来の混合液供給装置における原液残量検出機構では、液面センサと液面センサの間に研磨剤原液の液面が位置する場合、正確な研磨剤原液の残量を把握することができない。設置する液面センサの数を増やしても原液残量を精密に測定することは困難である上、コスト増を招き、更には液面センサの故障というリスクも増えることとなる。
【００１１】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単な構造で研磨剤原液タンク内の研磨剤原液の残量を正確に把握することが可能な混合液供給装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明によると、加工装置に液体と研磨剤が混合された状態からなる混合液を供給する混合液供給装置であって、重量測定器と、該重量測定器上に搭載された研磨剤原液を貯留する研磨剤原液タンクと、液体と研磨剤原液を所定の濃度に混合して混合液を作成する希釈タンクと、該加工装置に供給する混合液を貯留する供給タンクと、該研磨剤原液タンクから該希釈タンクへ研磨剤原液を供給する研磨剤原液供給経路と、該希釈タンクから該供給タンクに混合液を供給する第１混合液供給経路と、該供給タンク内に貯留された混合液を該加工装置へ供給する第２混合液供給経路と、該重量測定器が接続された制御手段と、該制御手段に接続され、該研磨剤原液タンク内の研磨剤原液の残量を表示する残量表示手段と、を具備したことを特徴とする混合液供給装置が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、研磨剤原液タンクが重量測定器により支持されているため、研磨剤原液タンクの総重量から予め記憶しているタンク本体の重量を減算すれば、容易に研磨剤原液の正確な残量を把握することができる。
【００１４】
このように、常に研磨剤原液の補充タイミングを正確に予測することができるとともに、残った研磨剤原液でどれだけの加工が可能か否かを正確に予測することもできる。また、希釈タンク側に送られる研磨剤原液の量も把握することができるため、希釈タンク側の濃度調整手段の不具合のチェック機能を付加させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明実施形態に係る混合液供給装置の全体構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る混合液供給装置の全体構成図が示されている。符号２で示された混合液供給装置は、研磨装置４に液体と研磨剤が混合された混合液（スラリー）を供給する。
【００１７】
混合液供給装置２の研磨剤原液タンク６内には、純水等の液体とシリカ等の研磨剤が混合された濃度の高い研磨剤原液８を収容している。１０は希釈タンクであり、研磨剤原液タンク６内の濃度の高い研磨剤原液が管路（研磨剤原液供給路）１４を介して希釈タンク１０内に供給されるとともに、液体供給路１６を介して純水等の液体が希釈タンク１０内に供給され、研磨剤原液８が液体により希釈され、希釈タンク１０は濃度が希釈されたスラリー（混合液）８を収容する。
【００１８】
希釈タンク１０内には図示しない攪拌装置が設置されており、この攪拌装置で研磨剤源液８と液体供給路１６を介して送られた液体とを攪拌して、濃度が希釈された一様濃度のスラリー１８とする。管路１４にはポンプ２０及び開閉弁２２が挿入されている。一方、液体供給路１６には流量調整弁２４が挿入されている。
【００１９】
希釈タンク１０からは管路（第１混合液供給路）２６を介して希釈された混合液（スラリー）１８が供給タンク１２に供給され、供給タンク１２は濃度の希釈された混合液１８を収容する。管路２６にはポンプ２８及び開閉弁３０が挿入されている。
【００２０】
供給タンク１２からは管路（第２混合液供給路）３２を介して濃度の希釈された混合液（スラリー）１８が研磨装置４に供給され、研磨装置４で半導体ウエーハ等の板状物の研磨が実施される。管路３２にはポンプ３４及び開閉弁３６が挿入されている。
【００２１】
研磨剤原液タンク６は重量測定器３８上に搭載されている。同様に、希釈タンク１８も重量測定器４０上に搭載されている。重量測定器３８，４０は制御手段（コントローラ）４２に接続されている。
【００２２】
制御手段４２のメモリには予め研磨剤原液タンク６本体の重量が記憶されており、制御手段４２では重量測定器３８で測定した研磨剤原液８を含む研磨剤原液タンク６の総重量からタンク本体の重量を減算することにより、研磨剤原液８の正確な残量を算出することができ、この研磨剤原液の残量は液晶ディスプレイ等の残量表示手段４４に表示される。
【００２３】
供給タンク１２には、複数の液面センサ４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄが設置されている。液面センサ４６ａ〜４６ｄは制御手段４２に接続されており、供給タンク１２内の混合液（スラリー）１８の液面が液面センサ４６ｃと４６ｄの間に来た場合に、制御手段４２で開閉弁３０を開くとともにポンプ２８を駆動して、希釈タンク１０内の混合液（スラリー）１８を供給タンク１２内に供給する。
【００２４】
ポンプ２０，２８，３４は制御手段４２に接続されており、制御手段４２によりその駆動が制御される。流量調整弁２４も制御手段４２に接続されており、流量調整弁２４で純水等の液体の供給量を調整して、研磨剤原液８を所望の濃度の混合液（スラリー）１８に調整する。
【００２５】
希釈タンク１０内の混合液（スラリー）１８の残量は、重量測定器４０上に希釈タンク１０を搭載することにより、研磨剤原液タンク６内の研磨剤原液の残量と同様な方法により、制御手段４２で容易に算出することができる。
【００２６】
希釈タンク１０内の混合液（スラリー）１８の濃度調整は、ポンプ２０の駆動時間及び流量調整弁２４を介して供給される液体の量を制御するとともに、更に希釈タンク１０内の混合液（スラリー）１８の残量に基づいて、所望の濃度に調整することができる。
【００２７】
特に図示しないが、研磨剤原液供給路１４及び液体供給路１６中に流量計を設けて、希釈タンク１０内に供給される研磨剤原液８及び液体供給源１５から供給される純水等の液体の量を正確に測定することにより、希釈タンク１０内の混合液（スラリー）１８の濃度をより正確に調整することができる。
【００２８】
本実施形態の混合液供給装置２では、研磨剤原液タンク６が重量測定器３８で支持されているため、予め制御手段４２内のメモリにタンク本体の重量を記憶しておき、制御手段４２で重量測定器３８で測定した総重量からタンク本体の重量を減算すれば、研磨剤原液８の正確な残量を容易に把握することができる。
【００２９】
これにより、常に研磨剤原液８の補充タイミングを正確に予測することができるとともに、残った研磨剤原液８でどれだけの加工が可能か否かを正確に予測することもできる。希釈タンク１０側に送った研磨剤原液８の量も正確に把握することができるため、希釈タンク１０側の濃度調整手段の不具合のチェック機能を付加させることもできる。
【００３０】
上述した実施形態では、本発明の混合液供給装置２を研磨装置４に接続した例について説明したが、本発明の混合液供給装置はこれに限定されるものではなく、砥粒と液体の混合液を高圧で噴射することで被加工物を切断するウォータージェット装置にも同様に適用可能である。
【符号の説明】
【００３１】
２    混合液供給装置
４    研磨装置
６    研磨剤原液タンク
８    研磨剤原液
１０    希釈タンク
１２    供給タンク
１６    液体供給路
１８    混合液（スラリー）
１４    管路（研磨剤原液供給路）
２６    管路（第１混合液供給路）
３２    管路（第２混合液供給路）
２０，２８，３４    ポンプ
３８，４０    重量測定器
４２    制御手段
４４    残量表示手段
４６ａ〜４６ｄ    液面センサ
【図１】
2011173198.tif 000003