(57)【要約】      （修正有）【課題】点灯中または消灯直後に熱さを感じにくく取り扱うことのできる発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具を提供する。【解決手段】発光装置１は、発光体２と、一端側７ａに発光体２が取り付けられ、他端側７ｂに給電部２６を有する装置本体３と、装置本体３に収容された点灯装置４と、発光体２を覆うように装置本体３の一端側７ａに取り付けられた透光性のグローブ５と、装置本体３の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有し、装置本体３の一端側７ａにまたは装置本体３とグローブ５とに跨って設けられ、かつ装置本体３の最大外径部１６より外側に突出するように装置本体３の外周面７ｃに沿って設けられた環状体６を具備している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板およびこの基板の一面側に設けられた半導体発光素子を有する発光体と；
一端側に発光体が取り付けられ、他端側に給電部を有する装置本体と；
この装置本体に収容され、前記給電部を介して給電されて動作し、前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と；
発光体を覆うように装置本体の一端側に取り付けられた透光性のグローブと；
装置本体の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有し、装置本体の一端側にまたは装置本体とグローブとに跨って設けられ、かつ装置本体の最大外径部より外側に突出するように装置本体の外周面に沿って設けられた環状体と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
装置本体は、金属により形成され、環状体は、装置本体の熱伝導率の１／１０以下の熱伝導率を有する耐熱性の樹脂により形成されていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の発光装置と；
この発光装置の給電部が接続されるソケット部を有する器具本体と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を光源とし、半導体発光素子の放射光を照明に利用する発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、地球温暖化や環境保全等に対する一対策として、消費電力が小さく、長寿命であるＬＥＤ電球が一般白熱電球や電球形蛍光ランプに替えて使用されている。ＬＥＤ電球は、通常、基板に複数個の発光ダイオードを実装して形成されたＬＥＤモジュール（発光体）、このＬＥＤモジュールを一端側に配設し、口金を他端側に取り付けている筐体（外囲器）、この筐体内に設けられ、発光ダイオードを点灯する点灯装置および筐体の一端側に取り付けられたグローブを有して構成されている。
【０００３】
そして、ＬＥＤ電球は、所定の光出力を得るために、ＬＥＤモジュールにおいて高出力型の発光ダイオードや多数の発光ダイオードが搭載されているので、発光ダイオードから発生する熱を効率よく放熱させることが課題となっている。このため、例えば、筐体をアルミニウム（Ａｌ）などの比較的高い熱伝導率を有する金属で形成するとともに、筐体の外面に多数の翼状の凹凸（放熱フィン）を形成して放熱面積を大きくしている。さらに加えて、ＬＥＤ電球には、グローブの最大外径が筐体の最大外径以下のものが提案されている（例えば特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−５６０５９号公報（第８頁、第５〜６図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
発光ダイオードに発生した熱は、主として筐体から放熱されるので、ＬＥＤ電球の点灯中または消灯直後の筐体は、人が手で容易に触れないほどに非常に熱くなる。また、グローブの最大外径が筐体の最大外径以下のＬＥＤ電球は、その取り扱いにおいては主として筐体側を触るものであり、点灯中または消灯直後のＬＥＤ電球には、容易に触ることができない。したがって、例えば新品や異なる光色または電力のＬＥＤ電球に交換するときには、ＬＥＤ電球が冷めるまで待機するという不都合がある。
【０００６】
本発明は、点灯中または消灯直後に熱さを感じにくく取り扱うことのできる発光装置およびこの発光装置を具備する照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発光装置の発明は、基板およびこの基板の一面側に設けられた半導体発光素子を有する発光体と；一端側に発光体が取り付けられ、他端側に給電部を有する装置本体と；この装置本体に収容され、前記給電部を介して給電されて動作し、前記半導体発光素子を点灯する点灯装置と；発光体を覆うように装置本体の一端側に取り付けられた透光性のグローブと；装置本体の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有し、装置本体の一端側にまたは装置本体とグローブとに跨って設けられ、かつ装置本体の最大外径部より外側に突出するように装置本体の外周面に沿って設けられた環状体と；を具備していることを特徴とする。
【０００８】
本発明および以下の各発明において、特に言及しない限り、各構成は以下による。
【０００９】
半導体発光素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）や有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子などである。
【００１０】
基板は、ガラスエポキシ材や紙フェノール材などの樹脂で形成されてもよく、例えばアルミニウム（Ａｌ）などの金属で形成されてもよい。金属の場合、基板の一面に伝熱性を有する絶縁層が形成されて、半導体発光素子が実装される。また、基板は、そのものが絶縁性を有するセラミック板などで形成することができる。
【００１１】
装置本体は、例えば比較的高い熱伝導率を有するアルミニウム（Ａｌ）などの金属により形成することができるが、熱伝導性の良好な樹脂又はセラミックなどで形成されてもよい。また、装置本体は、その外面側の表面積が大きくなるように、当該外面側に放熱フィン等が形成されているのが好ましい。装置本体の最大外径部は、放熱フィン等を含めたものの最大外径部を意味する。
【００１２】
給電部は、点灯装置の入力側に接続されて、点灯装置に外部電源を入力させるものであり、例えば口金や一対の接続ピンによって形成される。口金としては、ミニクリプトン電球用のＥ１７型のものや一般白熱電球用のＥ２６型のものなどが用いられる。
【００１３】
点灯装置は、例えば定電流の直流電源などを構成する点灯回路を備えている。そして、点灯装置は、装置本体の内側の空間の他、例えば給電部としての口金内にも収容されてもよい。すなわち、点灯装置は、その一部が装置本体の内側に収容されていればよい。
【００１４】
環状体は、金属または樹脂のいずれにより形成されてもよく、その肉厚が可能な限り小さいのが好ましい。また、環状体は、装置本体の外周面に連続的、断続的のいずれに設けられていてもよい。
【００１５】
本発明によれば、環状体は、その熱伝導率が装置本体の熱伝導率よりも小さいので、半導体発光素子の点灯中、装置本体から伝熱されにくく、装置本体の温度よりも低い温度となる。したがって、半導体発光素子の点灯中または消灯直後に環状体を指で触っても極端な熱さを感じることがなく、これにより、発光装置を手でもって取り扱える。
【００１６】
請求項２に記載の発光装置の発明は、請求項１記載の発光装置の発明において、装置本体は、金属により形成され、環状体は、装置本体の熱伝導率の１／１０以下の熱伝導率を有する耐熱性の樹脂により形成されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、環状体の熱伝導率が装置本体の熱伝導率の１／１０以下であるので、装置本体から環状体に非常に伝熱されにくくなる。これにより、発光装置の点灯中または消灯直後に、環状体の熱さが環状体を指で容易に触る程度のものとなって、発光装置を容易に取り扱えるようになる。
【００１８】
請求項３に記載の照明器具の発明は、請求項１または２記載の発光装置と；この発光装置の給電部が接続されるソケット部を有する器具本体と；を具備していることを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、請求項１または２記載の発光装置を具備するので、発光装置の点灯中または消灯直後に、発光装置を手でもって取り扱える照明器具が提供される。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明によれば、発光装置の点灯中または消灯直後に発光装置を手でもって取り扱えるので、例えば発光装置の交換において、発光装置が冷えるまでの時間を無くすることができ、これにより、発光装置の取り扱い作業の省力化を図ることができる。
【００２１】
請求項２の発明によれば、環状体は、発光装置の点灯中または消灯直後に指で容易に触る程度の熱さとなるので、発光装置の取り扱い作業をより安全に行うことができる。
【００２２】
請求項３の発明によれば、照明器具に装着されている発光装置を、当該発光装置の点灯中または消灯直後に手でもって取り扱えるので、例えば他の発光装置に迅速に交換することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施例１を示す発光装置の概略縦断面図。
【図２】同じく、発光装置の概略側面図。
【図３】本発明の実施例２を示す照明器具の一部切り欠き概略縦断面図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２５】
本発明は、環状体が装置本体の一端側または装置本体とグローブとに跨って設けられる。そして、環状体は、装置本体の最大外径部より外側に突出し、かつ装置本体の外周面に沿うようにして設けられ、装置本体の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有する。環状体は、発光装置の点灯中、装置本体から伝熱されにくく、極端な熱さにはならない。これにより、発光装置の点灯中または消灯直後に、環状体を手でもって発光装置を取り扱えるものである。
【実施例１】
【００２６】
図１および図２は、本発明の実施例１を示し、図１は発光装置の概略縦断面図、図２は発光装置の概略側面図である。
【００２７】
図１において、発光装置１は、電球用ソケットに着脱されるＬＥＤ電球であり、発光体２、装置本体３、点灯装置４、グローブ５および環状体６を有して構成されている。そして、装置本体３は、金属ケース７および樹脂ケース８に形成されている。
【００２８】
発光体２は、基板９および半導体発光素子としての発光ダイオード１０を有して形成されている。そして、発光体２は、基板９の一面側９ａに複数個の発光ダイオード１０を設けている。基板９は、例えばアルミニウム（Ａｌ）の金属板からなり、外形が例えば略四角形状に形成されている。
【００２９】
発光ダイオード１０は、例えば青色光を発するＬＥＤチップ１１を有し、このＬＥＤチップ１１がＣＯＢ（Chip  On  board）方式によって基板９に実装されている。すなわち、ＬＥＤチップ１１が基板９の一面側９ａに図示しない高熱伝導性を有する絶縁層を介して実装され、このＬＥＤチップ１１をドーム状に覆って封止する例えばシリコーン樹脂などの封止樹脂１２が形成されている。封止樹脂１２には、ＬＥＤチップ１１からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する黄色蛍光体が混入されている。したがって、封止樹脂１２の表面が発光面となり、この発光面から白色光が放射される。
【００３０】
そして、基板９は、その他面９ｂに放熱板１３を取り付けている。放熱板１３は、高熱伝導性を有する金属板例えばアルミニウム（Ａｌ）板（熱伝導率：２３６Ｗ／ｍＫ）からなり、例えば円形に形成され、高熱伝導性の接着材により基板９に固着されている。放熱板１３は、ＬＥＤチップ１１の点灯（発光）に伴って発生した熱が基板９から伝熱され、当該熱を装置本体３の金属ケース７に伝熱させる。
【００３１】
装置本体３は、金属ケース７および樹脂ケース８からなっている。金属ケース７は、高熱伝導率を有する例えばアルミニウム（Ａｌ）など金属材料からなり、他端側７ｂから一端側７ａに向かって拡径し、一端側７ａの最大外径Ｄ１（図２に示す。）が他端側７ｂの外径Ｄ２（図２に示す。）以上となるように形成されている。ここでは、金属ケース７は、アルミニウム（Ａｌ）（熱伝導率：２３６Ｗ／ｍＫ）により形成されている。
【００３２】
また、金属ケース７は、外面７ｃに一端側７ａから他端側７ｂの方向に沿った複数の放熱フィン１４が放射状に突出形成されている。そして、一端側７ａの上面には、放熱板１３が面接触して取り付けられる平面状の発光体２の取付け部１５が形成されているとともに、グローブ５を取り付ける環状のグローブ取付部１６が取付け部１５よりも外方に突出するように形成されている。このグローブ取付部１６は、装置本体３の最大外径部となっている。
【００３３】
そして、取付け部１５の中央部には、取付け部１５から他端側７ｂの外面７ｃｃに貫通する貫通孔１７が形成されている。この貫通孔１７は、取付け部１５から他端側７ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されている。そして、取付け部１５の貫通孔１７の縁部には、四角状の嵌合凹部１８が形成されている。嵌合凹部１８は、貫通孔１７の周回に等間隔に複数個が形成されている。また、取付け部１５には、放熱板１３をねじ止めするための図示しないねじ孔が複数個形成されている。さらに、取付け部１５には、グローブ取付部１６の周壁部に沿う環状の溝１９が形成されている。
【００３４】
取付け部１５には、図示しないねじ孔に放熱板１３を介して図示しないねじが螺着されることにより、放熱板１３が取り付けられている。ここで、放熱板１３は、貫通孔１７を塞ぐとともに、嵌合凹部１８に被さる大きさに形成されている。すなわち、取付け部１５には、放熱板１３を介して発光体２の基板９の他面９ｂが取り付けられて、発光体２が取り付けられている。このように、金属ケース７は、その一端側７ａに発光体２の基板９を取り付けている。なお、放熱板１３は、嵌合凹部１８の全域を被さる大きさに形成されていることが好ましいが、嵌合凹部１８の一部に被さる大きさに形成されていてもよい。
【００３５】
また、取付け部１５の溝１９には、発光体２および放熱板１３を包囲する取付板２０が嵌合されている。取付板２０とグローブ取付部１６の周壁部との間には、隙間２１が形成されている。取付板２０の上面とグローブ取付部１６の上面は、ほぼ同一面状となっている。
【００３６】
放熱フィン１４は、金属ケース７の他端側７ｂから一端側７ａへと径方向の突出量が大きくなるように滑らかに傾斜して形成されている。また、放熱フィン１４は、図２に示すように、金属ケース７の周方向に互いに略等間隔で放射状に形成され、放熱フィン１４，１４間に間隙２２が形成されている。間隙２２は、金属ケース７の他端側７ｂおよび周囲へ向けて開口され、金属ケース７の一端側７ａでは閉塞されている。放熱フィン１４および隙間２２の一端側には、環状のグローブ取付部１６が形成されている。金属ケース７は、例えばアルミダイキャストにより、上述のように成型されたものである。
【００３７】
そして、グローブ取付部１６には、グローブ５が取り付けられている。グローブ５は、透光性および光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂からなっている。ここでは、例えばポリカーボネート（ＰＣ）樹脂（熱伝導率：０．１９Ｗ／ｍＫ）により、発光体２を覆うように略球面状に成型されている。また、略球面状の最大外径Ｄ３が金属ケース７の最大外径Ｄ１以下となるように形成されている。
【００３８】
また、グローブ５は、図１に示すように、その他端側５ｂは開口され、この開口縁部に金属ケース７のグローブ取付部１６および取付板２０の間の隙間２１に嵌合される嵌合部２３が形成されている。グローブ５は、その嵌合部２３が前記隙間２１に嵌合されているとともに、接着材などで固定されている。こうして、グローブ５は、発光体２を覆うように金属ケース７の一端側７ａに取り付けられている。
【００３９】
装置本体３の樹脂ケース８は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂などの電気絶縁性の合成樹脂により形成されている。そして、外周面８ｃが金属ケース７の貫通孔１７の内壁面１７ａに近接するようにかつ貫通孔１７の内壁面１７ａに沿う形状に形成されている。すなわち、外周面８ｃを有する部分が略円錐台状の筒状に形成されている。そして、外周面８ｃの一端側８ａの縁部に、外周面８ｃから外方に突出する嵌合凸部２４が形成されている。この嵌合凸部２４は、所定の厚さを有する例えば四角形に形成され、外周面８ｃの開口縁部の周回で１８０°間隔で、互いに対向するように２個が形成されているものである。すなわち、嵌合凸部２４は、金属ケース７の嵌合凹部１８に対応して設けられ、嵌合凹部１８に嵌め込まれている。嵌合凸部２４および嵌合凹部１８が互いに嵌合することにより、樹脂ケース８は、金属ケース７の貫通孔１７の内部に配置される。
【００４０】
嵌合凸部２４は、嵌合凹部１８に嵌め込まれる形状や大きさに形成されているとともに、放熱板１３が乗り上げないように形成されている。すなわち、嵌合凸部２４が嵌合凹部１８から取付け部１５に突出しない形状や大きさに形成されている。樹脂ケース８は、嵌合凸部２４が金属ケース７の嵌合凹部１８に嵌め込まれ、嵌合凸部２４および嵌合凹部１８が互いに嵌合して相互の回動を規制することにより、金属ケース７に固定される。
【００４１】
そして、樹脂ケース８は、外周面８ｃの他端側８ｂが金属ケース７の他端側７ｂの外面７ｃから外方に突出しているとともに、他端側８ｂに有底の円筒状の突出部２５が形成されている。突出部２５の外径は、樹脂ケース８の他端側８ｂよりも幾分縮径している。突出部２５には、例えばカシメにより給電部としての口金２６が設けられている。このように、装置本体３は、金属ケース７の他端側７ｂに突出部２５を介して口金２６を有している。
【００４２】
また、突出部２５の底板部２７には、溝２８が形成されており、この溝２８に点灯装置４が支持されている。さらに、底板部２７には、点灯装置４および口金２６を電気接続する図示しないリード線が挿通される図示しない挿通孔が設けられている。
【００４３】
口金２６は、例えば、Ｅ１７形やＥ２６形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なものである。そして、口金２６は、樹脂ケース８の突出部２５に嵌合されてかしめられて固定されるシェル部２９、このシェル部２９の他端側に設けられる絶縁部３０およびこの絶縁部３０の頂部に設けられるアイレット部３１を有して構成されている。シェル部２９およびアイレット部３１には、図示しないリード線が接続されている。このリード線は、突出部２５の底板部２７に設けられた図示しない挿通孔から樹脂ケース８の内部に導入されて、点灯装置４に電気接続されている。
【００４４】
点灯装置４は、発光体２の発光ダイオード８を点灯するものであり、樹脂ケース８の内部に収納されている。すなわち、装置本体３の内側に収容されている。そして、点灯装置４は、基板３２およびこの基板３２に実装されたトランスＴ１や電子部品３３などの電気部品を有して形成されている。基板３２は、ガラスエポキシ材などの合成樹脂板やアルミニウム（Ａｌ）などの金属板からなっている。金属板の場合、絶縁層が形成されて、電気部品が実装されている。そして、樹脂ケース８の外周面８ｃが一端側７ａから他端側７ｂに向かうにつれ次第に縮径する先細りの略円錐台状に形成されているので、基板３２は、一端側３２ａから他端側３２ｂに向かうにつれ段階的に幅狭に形成されている。
【００４５】
そして、基板３２は、樹脂ケース８の底板部２７の溝２８に嵌入されて底板部２７に支持されている。また、基板３２には、支持板３４ａ〜３４ｄが取り付けられている。この支持板３４ａ〜３４ｄは、樹脂ケース８の内壁面８ｄに接着材により固着されている。こうして、点灯装置４は、樹脂ケース８の内部に収納されているとともに、樹脂ケース８に固定されている。点灯装置４は、口金２６および発光体２の基板９にそれぞれ図示しないリード線で接続されている。
【００４６】
点灯装置４は、口金２６および図示しないリード線を介して外部電源から給電されて動作し、外部電源の交流電圧を整流平滑して、定電流を発光体２に供給するように構成されている。発光ダイオード１０のＬＥＤチップ１１は、定電流が供給されることにより点灯（発光）する。そして、発光ダイオード１０から白色光が放射され、この白色光は、グローブ５で光拡散されて外部空間に放射される。
【００４７】
環状体６は、例えば耐熱性を有するシリコーンゴム（熱伝導率：０．１６Ｗ／ｍＫ）により環状あるいは帯状に形成され、金属ケース７のグローブ取付部１６の外面（外周面）７ｃに、グローブ取付部１６の周回に亘って嵌合され、あるいは接着材で密着されている。すなわち、環状体６は、金属ケース７の熱伝導率よりも小さい熱伝導率を有するものが用いられるとともに、金属ケース７（装置本体３）の一端側７ａに、その外周面７ｃに沿って設けられ、かつ装置本体３の最大外径Ｄ１の最大外径部（グローブ取付部１６）よりも外側に突出するように設けられるものである。ここで、環状体６は、金属ケース７から伝熱される熱量を可能な限り小さくするために、その熱伝導率が金属ケース７の熱伝導率の１／１０以下のものが望ましい。
【００４８】
そして、環状体６は、その幅が金属ケース７のグローブ取付部１６の外周面７ｃをほぼ覆うように設定され、その厚さが１〜２ｍｍに設定されている。なお、これらの幅および厚さは、前記設定値に限定されるものではなく、金属ケース７に触ることなく指で環状体６を掴むことができ、ＬＥＤ電球１の点灯中または消灯直後に掴んだ環状体６が非常に熱く感じられない程度に適宜設定すればよいものである。
【００４９】
環状体６は、金属ケース７の一端側７ａの最大外径部（グローブ取付部１６）の外周面７ｃに沿って設けられていることにより、指で掴まれやすくなっている。また、金属ケース７は、２３６Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有するアルミニウム（Ａｌ）からなり、環状体６は、０．１６Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有するシリコーンゴムからなるので、環状体６の熱伝導率は、金属ケース７の熱伝導率の約１／１５００となっている。これにより、環状体６は、金属ケース７から非常に伝熱しにくくなっている。
【００５０】
次に、本発明の実施例１の作用について述べる。
【００５１】
ＬＥＤ電球（発光装置）１は、照明器具の電球用ソケットに装着される。そして、口金２６に外部電源が給電すると、点灯装置４が動作し、点灯装置４から発光体２の複数個のＬＥＤチップ９に定電流（電力）が供給される。複数個の発光ダイオード１０は、点灯し、白色光を放射する。この放射光は、グローブ５で拡散されてグローブ５から外部空間に放射される。
【００５２】
また、発光ダイオード１０が点灯すると、熱が発生する。発光体２は、複数個の発光ダイオード１０を有するので、発光体２には相応の熱が発生する。そして、発光体２の熱は、主として、放熱板１３に伝熱され、放熱板１３から装置本体３の金属ケース７に伝熱されて、金属ケース７の放熱フィン１４および外面７ｃから外部空間に放出される。ここで、放熱板１３および金属ケース７は、それぞれ熱伝導率が２３６Ｗ／ｍＫである高熱伝導率を有するアルミニウム（Ａｌ）により形成されているので、発光体２の熱は、迅速に伝熱されて外部空間に放出される。これにより、発光ダイオード１０の温度上昇が抑制されて、発光ダイオード１０の発光効率の低下、短寿命化や色調の変化などが防止される。
【００５３】
また、金属ケース７は、発光体２の熱が迅速に伝熱されることにより、温度上昇し、非常に発熱する。金属ケース７の放熱フィン１４は、人の指が触れると、火傷するほどに高温となる。したがって、発光ダイオード１０の点灯中には、金属ケース７の放熱フィン１４には、触ることができないものである。
【００５４】
また、発光ダイオード１０が消灯されると、時間の経過とともに、発光体２から金属ケース７に伝熱される熱量が小さくなっていき、金属ケース７の温度が次第に低下していく。ここで、金属ケース７は、自然放熱するものであり、照明器具の内側の狭い空間に配設されているので、放熱しにくい。したがって、人の指が火傷なくまたは熱さを感じることなく触れられるまでには、発光ダイオード１０の消灯直後から相当の時間を要するものである。
【００５５】
しかし、環状体６は、その熱伝導率が金属ケース７の約１／１５００であるので、金属ケース７から伝熱される熱量が極めて小さく、温度上昇しにくい。すなわち、環状体６は、発光ダイオード１０が点灯中であっても、人の指が火傷することなく触れられる熱さ（温度）となっている。
【００５６】
そして、グローブ５の最大外径Ｄ３は、金属ケース７の一端側７ａの最大外径Ｄ１以下であるので、グローブ５側から環状体６を容易に指で掴むことが可能となっている。したがって、発光ダイオード１０の点灯中あるいは消灯直後に、環状体６を指で掴むことによって、ＬＥＤ電球１を容易に取り扱える。
【００５７】
なお、グローブ５は、例えば、熱伝導率が０．１９Ｗ／ｍＫのポリカーボネート（ＰＣ）樹脂により形成されているので、環状体６と同様に、伝熱されにくく、極端に温度上昇しない。
【００５８】
しかし、グローブ５は、略球面状に形成されているので、指で掴みにくい。また、装置本体３は、その金属ケース７が金属で形成され、その樹脂ケース８に点灯装置４を収容しているので、相応の重量となっている。これにより、ＬＥＤ電球１を電球用ソケットから取り外すには、指に力を入れてグローブ５を掴むとともに回動させる必要がある。この結果、金属ケース７のグローブ取付部１６および取付板２０の間の隙間２１に嵌合された嵌合部２３に破損などの不具合が発生し、グローブ５の装置本体３への取付に不具合が生じるおそれがある。したがって、グローブ５を指で掴むことによって、ＬＥＤ電球１を取り扱うことは、好ましいものではない。
【００５９】
上述したように、ＬＥＤ電球１の点灯中または消灯直後に、環状体６を指で掴むことにより、ＬＥＤ電球１を手でもって取り扱えるので、新品のＬＥＤ電球、異なる光色や電力を有する他のＬＥＤ電球に交換するときに、ＬＥＤ電球１が冷えるまでの時間を無くすることができる。これにより、ＬＥＤ電球１の取り扱い作業の省力化を図ることができる。
【００６０】
特に、環状体６がシリコーンゴムにより形成され、その熱伝導率がアルミニウム（Ａｌ）により形成された金属ケース７の約１／１５００であるので、環状体６は、ＬＥＤ電球１の点灯中または消灯直後に、指で容易に触る程度の熱さとなり、ＬＥＤ電球１の取り扱い作業をより安全に行うことができる。
【００６１】
なお、環状体６は、指が金属ケース７に触ることがないようにして、断続的に金属ケース７のグローブ取付部１６の外周面７ｃに設けてもよい。また、環状体６は、指が金属ケース７に触ることがない突起の集合体に形成されてもよい。
【００６２】
また、環状体６は、装置本体３の一端側７ａのグローブ取付部１６に設けたが、装置本体３の一端側７ａの外周面７ｃに沿って、装置本体３とグローブ５とに跨って設けるようにしてもよい。この場合であっても、環状体６は、装置本体３の最大外径部（グローブ取付部１６）より外側に突出するものである。
【００６３】
そして、環状体６は、指で環状体６を掴むことができるように、グローブ５を含めたＬＥＤ電球（発光装置）１の大きさと手の大きさとの関係で、その幅や厚さが設定されていればよい。
【００６４】
また、装置本体３は、金属ケース７および樹脂ケース８に形成したが、これらを例えばアルミダイキャストにより一体成型してもよい。この場合、装置本体３と、点灯装置４および口金２６とを絶縁材等により電気絶縁すればよい。
【００６５】
そして、発光装置は、ＬＥＤ電球１に限らず、例えばＧＸ５３形口金に装着される給電部としての接続ピンを有する照明用ランプに形成されたものであってもよい。
【００６６】
また、発光装置においては、装置本体は、一端側および他端側が同径または略同径の筒状に形成されてもよく、グローブは、装置本体の最大外径部よりも径大に形成されていてもよい。この場合、先述したように、環状体６は、指で環状体６を掴むことができるように、グローブを含めた発光装置の大きさと手の大きさとの関係で、その幅や厚さが設定されていればよい。
【実施例２】
【００６７】
図３は、本発明の実施例２を示す照明器具の一部切り欠き概略縦断面図である。なお、図２と同一部分には、同一符号を付して説明は省略する。
【００６８】
図３に示す照明器具３６は、図２に示すＬＥＤ電球（発光装置）１を使用するダウンライトであり、天井３７に埋設されている。そして、外形が有底の略円筒状に形成された器具本体３８にソケット部としての電球用ソケット３９が配設されている。器具本体３８は、器具本体３８と一体的に設けられているカバー体４０と板バネ４１，４１により、天井３７に挟持されて、天井３７に固定されている。そして、電球用ソケット３９に、ＬＥＤ電球１が取り付けられている。
【００６９】
電球用ソケット３９が通電されると、ＬＥＤ電球１の点灯装置４が動作し、発光体２の各ＬＥＤチップ１１に電力が供給される。これにより、複数個の発光ダイオード１０が点灯して、各発光ダイオード１０から白色光が放射され、グローブ５の外面から光拡散された白色光が放射される。当該拡散光は、直接光および器具本体３８の内面で反射された反射光となって、カバー体４０の開口４１から下面側に出射される。
【００７０】
照明器具１は、電球用ソケット３９に装着されているＬＥＤ電球１を、ＬＥＤ電球１の点灯中または消灯直後に手でもって取り扱えるので、新品のＬＥＤ電球または光色や電力の異なる他のＬＥＤ電球に迅速に交換することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明は、電球用ソケットまたはＧＸ５３形口金に装着される照明用ランプおよびこの照明用ランプを使用する天井埋込形、天井直付形および天井吊り下げ形などの照明器具に適用することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１…発光装置としてのＬＥＤ電球、  ２…発光体、  ３…装置本体、  ４…点灯装置、  ５…グローブ、  ６…環状体、  ９…基板、  １０…半導体発光素子としての発光ダイオード、  ２６…給電部としての口金、  ３６…照明器具、  ３８…器具本体、  ３９…ソケット部としての電球用ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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