(57)【要約】【課題】本発明は、プリント配線基板用樹脂と複合することにより、剛性が大きく、熱履歴によるそり量の小さいプリント配線基板を得ることのできるパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロス、それを用いたパッケージ配線板用プリプレグ及びパッケージ配線板を提供する。【解決手段】直径３．５〜５．０μｍのガラス単繊維が３０〜１２０本引き揃えて集束されたガラス繊維単糸を経糸及び緯糸として織成してなるガラスクロスであって、厚さが３０μｍ以下であり、厚さから換算されるガラスの体積率が４２体積％を越えることを特徴とするパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロス。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
直径３．５〜５．０μｍのガラス単繊維が３０〜１２０本引き揃えて集束されたガラス繊維単糸を経糸及び緯糸として織成してなるガラスクロスであって、厚さが３０μｍ以下であり、厚さから換算されるガラスの体積率が４２体積％を越えることを特徴とするパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロス。
【請求項２】
請求項１記載のパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロスと合成樹脂とを含有することを特徴とするパッケージ配線板用プリプレグ。
【請求項３】
請求項１記載のパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロスと硬化後の合成樹脂と導体とを含むことを特徴とするパッケージ配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロス、それを用いたパッケージ配線板用プリプレグ及びパッケージ配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化及び軽薄短小化に伴い、電子部品の高密度集積化及び高密度実装化が進んできている。これら電子機器に使用される半導体パッケージは、小型化且つ多ピン化してきており、又、半導体パッケージを含む電子部品を実装する実装用基板も小型化してきている。
【０００３】
半導体パッケージはその小型化に伴って、従来使用されたリードフレームを使用した形態のパッケージでは、小型化に限界があり、最近では回路基板上にチップを実装したものとして、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｃａｌｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）といったエリア実装型の新しいパッケージ方式が提案されている。
【０００４】
これらの半導体パッケージにおいて、半導体チップの電極と従来型半導体パッケージのリードフレームの機能を有する半導体パッケージ用基板と呼ばれるプラスチックやセラミックス等各種材料を使って構成されるサブストレートの端子との電気的接続方法として、ワイヤーボンディング方式、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式、ＦＣ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）方式等が知られている。最近では、半導体パッケージの小型化に有利なＦＣ接続方式を用いたＢＧＡやＣＳＰの構造が盛んに提案されている。
【０００５】
近年では、プラスチック材料とガラスクロスをコンポジットした超薄型ＣＣＬがサブストレート材としてよく用いられている。特に、パッケージ基板では超極薄型クロスが要求されるが、一般的にはガラスクロスが薄くなると実装の際の熱履歴によりそり量が大きくなる傾向があり、そりの発生により接続信頼性が低下するという不具合があった。
【０００６】
そり量を低減する方法としては、ガラス繊維の撚り量を小さくする、ＳＺ交互に打つ、特殊なガラスを使用する等の方法が知られている。しかしながら、これらの原材料のガラス繊維は特殊で容易に入手することはできず、又、製造装置も特殊で汎用性がなかった。
【０００７】
例えば、「単繊維直径５μｍ〜６μｍで、集束本数１００本〜１５０本で構成されるガラス繊維単糸を用い、２５ｍｍ当たりの経糸の打ち込み本数が６５本〜９５本、２５ｍｍ当たりの緯糸の打ち込み本数が６５本〜８０本で平織織成され、かつ、質量が４３〜５９ｇ／ｍ２であり、かつ空隙率が未開繊状態で１６％以下であり開繊状態で２．２％以下であるガラスクロスを補強材としたプリプレグを使用して成るプリント回路基板。」（例えば、特許文献１参照。）が提案されている。
【０００８】
上記ガラスクロスは、より細い番手のガラスヤーンを用いて、より高密度に製織すること及び開繊処理することにより、面方向の空隙率を低下させているが、この方法でガラスの体積率を高めたガラスクロスは薄くなりすぎるため、ＣＣＬの厚さを一定にしてプリプレグを作製すると、樹脂成分の付着率が大きくなり、基板の熱履歴によるそり量が大きくなると共に基材の剛性が小さいという欠点があった。
【０００９】
又、厚さが３０μｍ以下の超極薄ガラスクロスもプリント配線基板用に広く使用されており、例えば、「たて糸とよこ糸から構成されるガラスクロスにおいて、たて糸とよこ糸のうち少なくともどちらか一方の織物密度Ｃ（本／２５ｍｍ）と該糸の糸束断面幅Ａ（μｍ）が下式（１）  を満たし、さらに糸束断面厚みＢ（μｍ）と単繊維の直径Ｌ（μｍ）、本数Ｎ（本）が下式（２）を満たすガラスクロスを基材として用いたことを特徴とするプリント配線板。Ｃ×Ａ／１０００≧２５．０  ・・・（１）  （Ｂ／Ｌ）／Ｎ≦０．０３０  ・・・（２）」（例えば、特許文献２参照。）、「ガラスクロスの厚さが１５〜２０μｍで、且つ、タテ糸またはヨコ糸のうち少なくともどちらか一方が、隣り合う糸同士が実質的に隙間無く配列されていることを特徴とするプリント配線板用ガラスクロス。」（例えば、特許文献３参照。）等が提案されている。
【００１０】
しかしながら、上記ガラスクロスはガラス体積率が小さく、レーザー加工性は若干の向上が見られるものの、基板の剛性は小さく、熱履歴によるそり量は大きいという欠点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特許第３６３８６３５号公報
【特許文献２】特許第３０２３４２７号公報
【特許文献３】特許第３７５６０６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、上記欠点に鑑み、プリント配線基板用樹脂と複合することにより、剛性が大きく、熱履歴によるそり量の小さいプリント配線基板を得ることのできるパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロス、それを用いたパッケージ配線板用プリプレグ及びパッケージ配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
即ち、本発明は、
［１］直径３．５〜５．０μｍのガラス単繊維が３０〜１２０本引き揃えて集束されたガラス繊維単糸を経糸及び緯糸として織成してなるガラスクロスであって、厚さが３０μｍ以下であり、厚さから換算されるガラスの体積率が４２体積％を越えることを特徴とするパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロス、
［２］上記［１］記載のパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロスと合成樹脂とを含有することを特徴とするパッケージ配線板用プリプレグ、及び、
［３］上記［１］記載のパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロスと硬化後の合成樹脂と導体とを含むことを特徴とするパッケージ配線板、
に関する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロスの構成は上述の通りであり、パッケージ配線基板用樹脂と複合することにより、剛性が大きく、熱履歴によるそり量の小さいパッケージ配線基板を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
請求項１記載のパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロスは、直径３．５〜５．０μｍのガラス単繊維が３０〜１２０本引き揃えて集束されたガラス繊維単糸を経糸及び緯糸として織成してなるガラスクロスであって、厚さが３０μｍ以下であり、厚さから換算されるガラスの体積率が４２体積％を越えることを特徴とする。
【００１６】
本発明において、ガラスクロスの質量及び厚さはＪＩＳ Ｒ ３４２０に従って測定される値である。単繊維の直径は、ガラスクロスを常温硬化型のエポキシ樹脂（ソマール（株）製、タイプ；エピフォームＲ２１００）で包埋し、研磨してガラス糸束断面を削り出し、経糸及び緯糸をそれぞれ電子顕微鏡（日本電子（株）製ＪＳＭ５５１０）にて断面写真を撮影することにより測定される値である。
【００１７】
上記ガラス繊維単糸は、直径３．５〜５．０μｍのガラス単繊維が３０〜１２０本引き揃えて集束されたガラス繊維単糸である。
【００１８】
上記ガラス単繊維を構成するガラスとしては、特に限定されず、例えば、Ｅガラス、シリカガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｃガラス、Ｈガラス等のガラスが挙げられ、単独であってもよいし、２種以上が併用されてもよい。又、ガラス単繊維の製造方法も特に限定されず、従来公知の任意の製造方法で製造されればよい。これらの中で、Ｅガラス単繊維が好ましい。
【００１９】
上記ガラス単繊維の直径は、３．５〜５．０μｍである。ガラス単繊維の直径が３．５μｍよりも細くなると、機械的強度が低くなって、作業中に折れやすくなり、ガラス単繊維を扱う作業者等が誤ってその単繊維を吸引するなどにより作業者等の健康を害する恐れがあり、単繊維の直径が５．０μｍよりも太くなると、後工程、例えば、レーザービア加工すると分解・切断されたガラス単繊維の先端形状が例えば焼玉のような不均一な形状になりやすいので、ガラス単繊維の直径上記範囲に限定される。
【００２０】
上記ガラス繊維単糸は、上記ガラス単繊維を３０〜１２０本引き揃えて集束したガラス繊維単糸であり、ガラス単繊維の集束数は５０〜９０本が好ましく、より好ましくは６０〜８５本である。集束されたガラス単繊維の本数が３０本より少なくなると、得られたガラスクロスをラインで加工処理する際に十分な引張強度が得られず、ガラスクロスが切断するなどによって、作業性の著しい低下を引き起こすことがある。又、集束されたガラス単繊維の本数が１２０本を越えると、ガラスクロスを後工程、例えば、レーザービア加工する際に必要なエネルギーが大きくなり、その結果、合成樹脂成分をレーザービア加工するために必要なエネルギー差が大きくなり、樹脂タダレなどによって穴壁面の粗さが大きくなるなどの不都合が生じやすくなる。
【００２１】
このように引き揃えられて集束されたガラス繊維単糸は無撚りのまま用いてもよいし、撚りを加えて用いてもよい。係る撚りはＳ撚り又はＺ撚りのいずれでもよく、このような撚りは通常の撚り数約０．７〜１．０回／２５ｍｍである。又、上記下撚りが加えられたガラス繊維単糸は低撚化されたものであってもよく、このような低撚化されたガラス繊維単糸の撚り数は、通常約０．５回／２５ｍｍ以下であり、好ましくは約０〜０．３回／２５ｍｍである。低撚化することにより、より糸幅は広がりやすく、経糸及び緯糸を構成するガラス繊維単糸間隙間をより小さくすることができる。
【００２２】
上記ガラスクロスは、上記ガラス繊維単糸を経糸及び緯糸として織成してなるガラスクロスであって、厚さが３０μｍ以下であり、厚さから換算されるガラスの体積率が４２体積％を越えるガラスクロスである。
【００２３】
尚、本発明において、厚さから換算されるガラスの体積率は下記式から計算される。
厚さから換算されるガラスの体積率（％）＝［ガラスクロスの質量（ｇ／ｍ２）÷Ｅガラスの比重（２．５４ｇ／ｍ３）÷ガラスクロスの厚さ（ｍ）］×１００
【００２４】
上記ガラス繊維単糸を経糸及び緯糸として織成する方法は、従来公知の任意の織成方法が採用されてよく、例えば、上記ガラス繊維単糸に整経工程及び糊付工程を施した後、ジェット織機（例えば、エアージェット織機、ウォータージェット織機等）、スルザー織機、レピヤー織機等を用いてガラス繊維単糸を、例えば、平織り、朱子織、ななこ織、綾織等の織り方で織成する方法が挙げられ、平織りが好ましい。
【００２５】
上記整経工程は、経糸を整える工程でもあり、例えば、所望の経糸の本数を正したり、長さ・張力を適宜整えたりする工程等が挙げられる。上記糊付工程は、経糸に集束剤を付与する工程であって、例えば、浸漬塗布、ローラー塗布、吹き付け塗布、流し塗布、スプレー塗布等によって経糸に対して集束剤を付与する手段などが挙げられる。上記集束剤は、従来公知の集束剤であってよく、ガラス繊維集束剤と称されるものが好ましい。
【００２６】
又、得られたガラスクロスに上記集束剤が付着している場合は、例えば、ヒートクリーニング処理等により集束剤を除去するのが好ましい。更に、ヒートクリーニング処理されたガラスクロスは従来公知の表面処理剤で表面処理が施されるのが好ましい。かかる表面処理手段は、従来公知の手段でよく、例えば、表面処理剤をガラスクロスに含浸する方法、塗布する方法、スプレーする等が挙げられる。
【００２７】
上記表面処理剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−ビニルベンジル−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（塩酸塩）、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤が挙げられ、Ｎ−ビニルベンジル−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（塩酸塩）及びγ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、並びにこれらの混合物が好ましい。
【００２８】
上記ガラスクロスの厚さは３０μｍ以下であり、２０μｍ以下がより好ましい。下限値は臨界的ではないが、約８μｍ以上が好ましい。
【００２９】
上記ガラスクロスの厚さを薄くし、且つ、ガラスの体積率を高くするために開繊処理を施すのが好ましい。開繊処理する方法としては、例えば、得られたガラスクロスに水流の圧力による開繊処理、水（例えば脱気水、イオン交換水、脱イオン水、電解陽イオン水又は電解陰イオン水等）等を媒体とした高周波振動による開繊処理、ロールによる加圧での加工処理等が挙げられる。かかる開繊処理は織成と同時に行ってもよいし、織成後に行ってもよい。上記ヒートクリーニング前或いは後若しくはヒートクリーニングと同時に行ってもよいし、上記表面処理と同時に若しくは後に行ってもよく、ヒートクリーニング前に開繊処理を施すのが好ましい。
【００３０】
請求項２記載のパッケージ配線板用プリプレグは、請求項１記載のパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロスと合成樹脂とを含有することを特徴とする。
【００３１】
上記合成樹脂は、請求項１記載のパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロスと複合し得る合成樹脂であれば得に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの複合樹脂等が挙げられる。
【００３２】
上記熱硬化性樹脂は、熱硬化性を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂（例えば不飽和ポリエステル樹脂等）、ビニルエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ（ポリビスマレイミドトリアジン）樹脂、シアネート樹脂（例えばシアネートエステル樹脂等）、シリコーン樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＥＳ（ポリエーテルサルフォン）樹脂、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）樹脂、ＣＰレジン、これらの共重合体樹脂、これら樹脂を変性させた変性樹脂、又はこれら混合物などが挙げられる。
【００３３】
上記熱可塑性樹脂は、熱可塑性を有する樹脂であれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）樹脂、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、液晶ポリエステル樹脂等のポリエステル樹脂、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂、ポリブチレン樹脂等のポリオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリメチレンメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）樹脂、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）樹脂、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリスルホン（ＰＳＵ）樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリケトン（ＰＫ）樹脂、ポリエーテルケトン（ＰＥＫ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、ポリエーテルニトリル（ＰＥＮ）樹脂、フェノール（ノボラック型など）樹脂、フェノキシ樹脂、フッ素樹脂、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、ポリイソプレン系又はフッ素系等の熱可塑性エラストマー、又はこれらの共重合体樹脂又は変性体樹脂等が挙げられる。
【００３４】
上記複合樹脂は、例えば、上記熱硬化性樹脂に熱可塑性樹脂を混合したもの（例えばエポキシ樹脂−ＰＥＳ、エポキシ樹脂−ＰＳＵ又はエポキシ樹脂−ＰＰＳ等）などが挙げられる。
【００３５】
上記合成樹脂の中では、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、シアネートエステル樹脂、ＰＰＥ樹脂等の熱硬化性樹脂が好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。又、上記合成樹脂の配合割合が、プリプレグ全体に対して、約２０〜９０質量％が好ましく、より好ましくは約３０〜８０質量％であり、更に好ましくは約４０〜７０質量％である。
【００３６】
プリプレグの製造方法は特に限定されず、従来公知の任意の製造方法が採用されればよく、例えば、合成樹脂をメチルエチルケトン、メチルセロソルブ、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、クロロホルム、シクロヘキサノンなどの有機溶媒中に分散又は溶解させ、その分散又は溶解させた分散液又は溶液に上記ガラスクロスを含浸させた後、含浸させたガラスクロスを乾燥させる方法が挙げられる。
【００３７】
又、上記合成樹脂が熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂を含む複合樹脂である場合、硬化剤又は硬化助剤などの公知の添加剤を併用してよい。硬化剤又は硬化助剤を用いることで、熱硬化性樹脂の硬化を促進し得る。熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合、硬化剤としては、例えば、ポリアミン系硬化剤、酸無水物系硬化剤、第三アミン化合物系硬化剤、イミダゾール化合物系硬化剤、フェノールノボラック、トリオキサントリメチレンメルカプタン、イソシアネート基を有する化合物、フェノール基を有する化合物、ヒドラジド基を有する化合物、カルボキシル基を有する化合物等が挙げられる。
【００３８】
上記ポリアミン系硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ポリアミドポリアミン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカンアダクト、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ジシアンジアミド、アジピン酸ヒドラジド等が挙げられる。
【００３９】
上記酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ドデシル無水コハク酸、無水クロレンディック酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメート）、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、ポリアゼライン酸無水物等が挙げられる。
【００４０】
上記第三アミン化合物系硬化剤としては、例えば、ベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリ（ジアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリ（ジアミノメチル）フェノールのトリ−２−エチルヘキシル酸塩等が挙げられる。
【００４１】
上記イミダゾール化合物系硬化剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール等が挙げられる。
【００４２】
上記合成樹脂がエポキシアクリレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂又はビニルエステル樹脂である場合、硬化剤としては、例えば、過酸化物等が挙げられ、より具体的には、ベンゾイルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、カプリリルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、アセチルパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、ビス（１−ヒドロキシシクロヘキシルパーオキサイド）、ヒドロキシヘプチルパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ジヒドロパーオキサイド、ジ（ｔ−ブチルパーオキサイド）、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ジ（パーオキシベンゾエート）、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｔ−ブチルパーアセテート、ｔ−ブチルパーオクトエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ジ（ｔ−ブチル）ジ（パーフタレート）、過酸化琥珀酸等が挙げられる。
【００４３】
上記合成樹脂がウレタン樹脂である場合、硬化剤としては、例えば、イソシアネート基を有する化合物等が挙げられ、より具体的には、トリレンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリジンジイソシアネート、キシレンジアソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ノルボルネンジイイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。
【００４４】
上記硬化助剤としては、例えば、水酸基を有する化合物等が挙げられ、より具体的には、 水、アルコール類（例えばメタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−デカノール、イソプロピルアルコール、ｓｅｃ−ブチルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、エチレングリコール又はグリセリン等）、又はフェノール類（例えばフェノール、（ｏ−，ｍ−，ｐ−）クレゾール、（ｏ−，ｍ−，ｐ−）エチルフェノール、カテコール、レソルシノール、ヒドロキノン等）などが挙げられる。
上記硬化剤及び硬化助剤の配合割合は、上記熱硬化性樹脂の種類等によって適宜決定されればよい。
【００４５】
上記パッケージ配線板用プリプレグには、上記ガラスクロス以外に他の繊維製品が含まれていてもよい。例えば、糸、チョップドストランド、チョップドストランドマット、ショートファイバー、ガラスパウダー、ディスタンス・ファブリック、組紐、織物、編物又は不織布等が挙げられる。
【００４６】
請求項３記載のパッケージ配線板は、請求項１記載のパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロスと硬化後の合成樹脂と導体とを含むことを特徴とする。
【００４７】
上記パッケージ配線板は請求項２記載のパッケージ配線板用プリプレグから製造する。例えば、上記パッケージ配線板用プリプレグと導体層とを積層する工程（以下、積層工程ともいう）と、レーザー加工によってビアを形成する工程（以下、レーザービア加工工程ともいう）と、下記導体層間を電気的に接続させる工程（以下、導通化工程ともいう）とを含む方法で上記パッケージ配線板を製造できる。
【００４８】
又、絶縁基板（以下、コア板ともいう）及び／又は絶縁層の絶縁体に上記パッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロス又は上記パッケージ配線板用プリプレグを使用する製造方法として、絶縁基板に導体を重ね合わせ加熱・加圧等の自体公知方法により積層板を作製せしめ、その後エッチング等の自体公知の方法により積層板の導体表面に導体パターンを形成せしめ、その後レーザービア加工工程でもって導体層間の絶縁層にビアを形成せしめ、その後導通化工程でもって導体層間を導通化せしめ、その後パターン化された導体層表面に絶縁体とさらに導体とを重ね合わせて加熱・加圧等の自体公知の方法により多層化せしめ、その後上記と同様に導体パターンを形成せしめ、その後レーザービア加工工程でもって導体層間の絶縁層にビアを形成せしめ、その後導通化工程でもって導体層間を導通化せしめ、所望によりその後前記多層化等を繰り返し行うことにより多層の上記プリント配線板を製造する方法などが好ましい例として挙げられる。
【００４９】
上記パッケージ配線板の種類は、片面パッケージ配線板であってもよいし、両面パッケージ配線板であってもよいし、更に、多層パッケージ配線板であってもよい。
【００５０】
上記絶縁基板は、絶縁性の板材であれば特に限定されない。リジッド基板であってもよいし、フレキシブル基板であってもよい。上記絶縁性の板材としては、例えば、上記パッケージ配線板用プリプレグ、上記合成樹脂、又は紙等とフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はＢＴ樹脂等との複合材料などが挙げられる。絶縁基板として上記パッケージ配線板用プリプレグを用いる場合、上記パッケージ配線板用プリプレグを複数枚（好ましくは約１〜２枚）積層したものを上記絶縁基板として用いるのが好ましい。
【００５１】
上記絶縁層は、電気絶縁性の層であれば特に限定されない。かかる絶縁層に用いられる絶縁材料は、上記絶縁層を形成し得る材料であれば特に限定されない。樹脂材料であってもよいし、複合材料であってもよい。上記樹脂材料に用いられる樹脂は、電気絶縁性を有する樹脂であれば特に限定されない。天然樹脂であってもよいし、合成樹脂であってもよく、例えば、上記パッケージ配線板用プリプレグ、合成樹脂等が挙げられる。
【００５２】
上記導体層は、導電性を有する層であれば特に限定されない。かかる導体層に用いられる導体は、通電可能な物質であれば特に限定されず、例えば、銅、金、銀、アルミニウム、ニッケル等が挙げられ、銅が好ましい。上記導体は市販品として広く流通しており、本発明ではこれら市販品を上記導体として用い得る。本発明においては、上記導体が金属箔であるのが好ましい。厚さ１００〜２００μｍのコア板に用いる場合の金属箔の厚さは、通常約１８〜７０μｍであるが、好ましくは約１８〜３５μｍであり、両面板のコア板又は絶縁層に用いる場合の金属箔の厚さは、通常約９〜１８μｍであり、好ましくは約９〜１２μｍである。
【００５３】
上記積層工程は、上記パッケージ配線板用プリプレグと上記導体とを積層できれば特に限定されず、例えば、上記プリプレグと上記導体を積み重ね、その後積み重ねたものを加熱・加圧し、一体化させる工程が挙げられる。かかる工程に用いられる手段は、公知の手段であってよく、例えば、マスラミネーション法、ピンラミネーション法等が挙げられる。上記マスラミネーション法及び上記ピンラミネーション法は、それぞれプリント回路技術用語辞典第２版（２００２年１月２８日日刊工業新聞社発行）第３１７頁及び第２８０頁に記載されているように、従来充分に確立されている技術であり、そのような公知の技術に従ってよい。上記積層工程で得られる上記プリプレグと上記導体との積層体を、絶縁基板に用いてもよいし、絶縁層に用いてもよい。
【００５４】
上記レーザービア加工工程は、導体層間の絶縁層にレーザー加工によってビアを形成できる工程であれば特に限定されず、例えば、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等を用いる手段等が挙げられ、より具体的には、公知のレーザー加工機を用いる手段等が挙げられる。尚、上記ビアとしては、例えば、メッキスルーホール、ＩＶＨ、メッキマイクロビア又は導電性ペースト接続穴などが挙げられる。この場合のレーザー穴径は、通常約２００μｍ以下であり、好ましくは約１２０〜５０μｍであり、より好ましくは約１２０〜８０μｍである。
【００５５】
上記導通化工程は、導体層間を電気的に接続させさえすれば、どのような工程であってもよい。かかる導通化工程に用いられる手段としては、公知の手段であってよい。例えば、アディティブ法又はサブトラクティブ法等が挙げられる。上記アディティブ法及び上記サブトラクティブ法は、それぞれプリント回路技術用語辞典第２版（２００２年１月２８日日刊工業新聞社発行）第４７頁及び第１３７〜１３８頁に記載されているように、従来充分に確立されている技術であり、本発明においてはそのような公知の技術に従ってよい。
【００５６】
上記導通化工程は、導体層間を電気的に接続させさえすればどのような工程であってもよい。かかる導通化工程に用いられる手段としては、公知の手段であってよい。例えば、アディティブ法又はサブトラクティブ法等が挙げられる。上記アディティブ法及び上記サブトラクティブ法は、それぞれプリント回路技術用語辞典第２版（２００２年１月２８日日刊工業新聞社発行）第４７頁及び第１３７〜１３８頁に記載されているように、従来充分に確立されている技術であり、本発明においてはそのような公知の技術に従ってよい。
【００５７】
上記パッケージ配線板は、あらゆる用途に用いられ、電気・電子機器に搭載して用いることが好ましい。上記電気・電子機器としては、例えば、映像機器（例えばテレビ、ＶＴＲ、ＤＶＤ−ビデオ、ビデオカメラ、デジタルカメラ又はカーナビゲーションシステム等）、音声機器（例えばラジカセ、ヘッドホンステレオ若しくはテープデッキ等のテープレコーダー、セット若しくはコンポーネント等のステレオ、カーステレオ、カー用スピーカ、ラジオ、拡声装置、又は補聴器等）、電気計測器（例えば電気計器又は環境計測器等）、事務用機械（例えば謄写機、事務用印刷機、複写機、マイクロ写真機械又はタイプライタ等）、通信機器（例えば有線通信機器又は無線通信機器等）、コンピューター、又はコンピューター関連機器（例えばプリンタ等）等が挙げられる。
【実施例】
【００５８】
次に、本発明の実施例を説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。以下において、「部」は「質量部」を示す。
剛性向上の評価として積層板作成し、熱膨張率と反り量を測定した。
［実施例１］
Ｃ１２００  １／０（ユニチカ株式会社製）のガラス繊維を織り密度；たてよこ９０本／２５ｍｍ  質量；３０ｇ／ｍ２のガラスクロスをエアージェット織機で製織した。ついで、ガラスクロスに付着している紡糸集束剤と製織集束剤を４００℃で４０時間加熱して除去した。その後、表面処理剤のシランカップリング剤（Ｓ−３５０  Ｎ−ビニルベンジル−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（塩酸塩）  チッソ株式会社）を１５ｇ／Ｌの濃度に調整しパダーロールで絞った後、１７０℃で３分乾燥・キュアリングした。最終的にこのガラスクロスの厚さを２７μｍに開繊処理を施して実現した。開繊処理はウオータージェットにて水圧３ＭＰａにて実施した。
次にこのガラスクロスを使用して、積層板を作成した。エポキシ樹脂は大日本インキ化学工業株式会社製のＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６７３−８０Ｍ  １００部に硬化剤のＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＬＡ-７０５２  ２８部  硬化促進剤は２Ｅ４Ｍイミダゾール  ０．０５部の組成とした。この樹脂をガラスクロスに塗布して１８０℃で３分乾燥後のプリプレグの厚さが２５μｍになるように調整した。ガラス含有率は５０％に調整であった。このプリプレグを２０枚積層し両面に１８μｍ厚さの銅箔を積載し、圧力が２００Ｎ／ｃｍ２、温度が１８０℃、時間が９０分の条件でプレス成型した。成型品の厚さが０．８ｍｍであった。
プリプレグと積層板の厚さはマイクロメーターで０．００１ｍｍまで測定した。ガラス含有率は次式で求めた。
【数１】
2011021304.tif 000002
次にこの積層板の熱膨張率をＴＭＡで測定した。測定試料は幅５ｍｍ長さ１５ｍｍ、銅箔はエッチングして除去した。測定条件は常温〜１５０℃までの線膨張率を測定した。昇温速度は５℃／ｍｉｎ、荷重は１０ｇで測定した。  次にそりの測定を実施した。そりの測定は「ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のＮｏ２．４．２２」に準じて測定した。試験片は２８０ｍｍ角で厚さは０．８ｍｍで１７０℃×３０分間の加熱処理後の経糸方向を測定した。
結果を下記表１に示す。
【００５９】
［実施例２］
ＢＣ１５００  １／０（ユニチカ株式会社製）のガラス繊維を織り密度；たてよこ９０本／２５ｍｍ  質量；２４ｇ／ｍ２のガラスクロスをエアージェット織機で製織した。ついで、ガラスクロスに付着している紡糸集束剤と製織集束剤を４００℃で４０時間加熱して除去した。その後、表面処理剤のシランカップリング剤（Ｓ−３５０  Ｎ−ビニルベンジル−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（塩酸塩）チッソ株式会社）を１５ｇ／Ｌの濃度に調整しパダーロールで絞った後、１７０℃で３分乾燥・キュアリングした。最終的にこのガラスクロスの厚さを２０μｍに開繊処理を施して実現した。開繊処理はウオータージェットにて水圧３ＭＰａにて実施した。
次にこのガラスクロスを使用して、積層板を作成した。エポキシ樹脂は大日本インキ化学工業株式会社製のＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６７３−８０Ｍ  １００部に硬化剤のＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＬＡ-７０５２  ２８部  硬化促進剤は２Ｅ４Ｍイミダゾール  ０．０５部の組成とした。この樹脂をガラスクロスに塗布して１８０℃で３分乾燥後のプリプレグの厚さが２５μｍになるように調整した。ガラス含有率は５０％であった。このプリプレグを２５枚積層し両面に１８μｍ厚さの銅箔を積載し、圧力が２００Ｎ／ｃｍ２、温度が１８０℃、時間が９０分の条件でプレス成型した。成型品の厚さが０．８ｍｍであった。
プリプレグと積層板の厚さはマイクロメーターで０．００１ｍｍまで測定した。ガラス含有率は次式で求めた。
【数２】
2011021304.tif 000003
次にこの積層板の熱膨張率をＴＭＡで測定した。測定試料は幅５ｍｍ長さ１５ｍｍ、銅箔はエッチングして除去した。測定条件は常温〜１５０℃までの線膨張率を測定した。昇温速度は５℃／ｍｉｎ、荷重は１０ｇで測定した。  次にそりの測定を実施した。そりの測定は「ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のＮｏ２．４．２２」に準じて測定した。試験片は２８０ｍｍ角で厚さは０．８ｍｍで１７０℃×３０分間の加熱処理後の経糸方向を測定した。
結果を下記表１に示す。
【００６０】
[実施例３］
ＢＣ２２５０  １／０（ユニチカ株式会社製）のガラス繊維を織り密度；たて１０６本／２５ｍｍ、よこ１０５本／２５ｍｍ  質量；１９ｇ／ｍ２のガラスクロスをエアージェット織機で製織した。ついで、ガラスクロスに付着している紡糸集束剤と製織集束剤を４００℃で４０時間加熱して除去した。その後、表面処理剤のシランカップリング剤（Ｓ−３５０  Ｎ−ビニルベンジル−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（塩酸塩）を１５ｇ／Ｌの濃度に調整しパダーロールで絞った後、１７０℃で３分乾燥・キュアリングした。最終的にこのガラスクロスの厚さを１７μｍに開繊処理を施して実現した。開繊処理はウオータージェットにて水圧３ＭＰａにて実施した。
次にこのガラスクロスを使用して、積層板を作成した。エポキシ樹脂は大日本インキ化学工業株式会社製のＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６７３−８０Ｍ  １００部に硬化剤のＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＬＡ-７０５２  ２８部  硬化促進剤は２Ｅ４Ｍイミダゾール  ０．０５部の組成とした。この樹脂をガラスクロスに塗布して１８０℃で３分乾燥後のプリプレグの厚さが２５μｍになるように調整した。ガラス含有率は５０％であった。このプリプレグを３２枚積層し両面に１８μｍ厚さの銅箔を積載し、圧力が２００Ｎ／ｃｍ２、温度が１８０℃、時間が９０分の条件でプレス成型した。成型品の厚さが０．８ｍｍであった。
プリプレグと積層板の厚さはマイクロメーターで０．００１ｍｍまで測定した。ガラス含有率は次式で求めた。
【数３】
2011021304.tif 000004
次にこの積層板の熱膨張率をＴＭＡで測定した。測定試料は幅５ｍｍ長さ１５ｍｍ、銅箔はエッチングして除去した。測定条件は常温〜１５０℃までの線膨張率を測定した。昇温速度は５℃／ｍｉｎ、荷重は１０ｇで測定した。  次にそりの測定を実施した。そりの測定は「ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のＮｏ２．４．２２」に準じて測定した。試験片は２８０ｍｍ角で厚さは０．８ｍｍで１７０℃×３０分間の加熱処理後の経糸方向を測定した。
結果を下記表１に示す。
【００６１】
［比較例１］
Ｃ１２００  １／０（ユニチカ株式会社製）のガラス繊維を織り密度；たて６９本／２５ｍｍ  よこ７２本／２５ｍｍ質量；２４ｇ／ｍ２のガラスクロスをエアージェット織機で製織した。ついで、ガラスクロスに付着している紡糸集束剤と製織集束剤を４００℃で４０時間加熱して除去した。その後、表面処理剤のシランカップリング剤（Ｓ−３５０  Ｎ−ビニルベンジル−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（塩酸塩）チッソ株式会社）を１５ｇ／Ｌの濃度に調整しパダーロールで絞った後、１７０℃で３分乾燥・キュアリングした。最終的にこのガラスクロスの厚さを２５μｍに開繊処理を施して実現した。開繊処理はウオータージェットにて水圧３ＭＰａにて実施した。
次にこのガラスクロスを使用して、積層板を作成した。エポキシ樹脂は大日本インキ化学工業株式会社製のＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６７３−８０Ｍ  １００部に硬化剤のＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＬＡ-７０５２  ２８部  硬化促進剤は２Ｅ４Ｍイミダゾール  ０．０５部の組成とした。この樹脂をガラスクロスに塗布して１８０℃で３分乾燥後のプリプレグの厚さが２５μｍになるように調整した。ガラス含有率は４０％であった。このプリプレグを２０枚積層し両面に１８μｍ厚さの銅箔を積載し、圧力が２００Ｎ／ｃｍ２、温度が１８０℃、時間が９０分の条件でプレス成型した。成型品の厚さが０．８ｍｍであった。
プリプレグと積層板の厚さはマイクロメーターで０．００１ｍｍまで測定した。ガラス含有率は次式で求めた。
【数４】
2011021304.tif 000005
次にこの積層板の熱膨張率をＴＭＡで測定した。測定試料は幅５ｍｍ長さ１５ｍｍ、銅箔はエッチングして除去した。測定条件は常温〜１５０℃までの線膨張率を測定した。昇温速度は５℃／ｍｉｎ、荷重は１０ｇで測定した。  次にそりの測定を実施した。そりの測定は「ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のＮｏ２．４．２２」に準じて測定した。試験片は２８０ｍｍ角で厚さは０．８ｍｍで１７０℃×３０分間の加熱処理後の経糸方向を測定した。
結果を下記表１に示す。
【００６２】
［比較例２］
ＢＣ１５００  １／０（ユニチカ株式会社製）のガラス繊維を織り密度；たてよこ７５本／２５ｍｍ  質量；１９ｇ／ｍ２のガラスクロスをエアージェット織機で製織した。ついで、ガラスクロスに付着している紡糸集束剤と製織集束剤を４００℃で４０時間加熱して除去した。その後、表面処理剤のシランカップリング剤（Ｓ−３５０  Ｎ−ビニルベンジル−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（塩酸塩）チッソ株式会社）を１５ｇ／Ｌの濃度に調整しパダーロールで絞った後、１７０℃で３分乾燥・キュアリングした。最終的にこのガラスクロスの厚さを１９μｍに開繊処理を施して実現した。開繊処理はウオータージェットにて水圧３ＭＰａにて実施した。
次にこのガラスクロスを使用して、積層板を作成した。エポキシ樹脂は大日本インキ化学工業株式会社製のＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６７３−８０Ｍ  １００部に硬化剤のＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＬＡ-７０５２  ２８部  硬化促進剤は２Ｅ４Ｍイミダゾール  ０．０５部の組成とした。この樹脂をガラスクロスに塗布して１８０℃で３分乾燥後のプリプレグの厚さが２５μｍになるように調整した。ガラス含有率は４０％であった。このプリプレグを２５枚積層し両面に１８μｍ厚さの銅箔を積載し、圧力が２００Ｎ／ｃｍ２、温度が１８０℃、時間が９０分の条件でプレス成型した。成型品の厚さが０．８ｍｍであった。
プリプレグと積層板の厚さはマイクロメーターで０．００１ｍｍまで測定した。ガラス含有率は次式で求めた。
【数５】
2011021304.tif 000006
次にこの積層板の熱膨張率をＴＭＡで測定した。測定試料は幅５ｍｍ長さ１５ｍｍ、銅箔はエッチングして除去した。測定条件は常温〜１５０℃までの線膨張率を測定した。昇温速度は５℃／ｍｉｎ、荷重は１０ｇで測定した。
次にそりの測定を実施した。そりの測定は「ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のＮｏ２．４．２２」に準じて測定した。試験片は２８０ｍｍ角で厚さは０．８ｍｍで１７０℃×３０分間の加熱処理後の経糸方向を測定した。
結果を下記表１に示す。
【００６３】
[比較例３］
ＢＣ２２５０  １／０（ユニチカ株式会社製）のガラス繊維を織り密度；たて、よこ９５本／２５ｍｍ  質量；１７ｇ／ｍ２のガラスクロスをエアージェット織機で製織した。ついで、ガラスクロスに付着している紡糸集束剤と製織集束剤を４００℃で４０時間加熱して除去した。その後、表面処理剤のシランカップリング剤（Ｓ−３５０  Ｎ−ビニルベンジル−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン（塩酸塩）チッソ株式会社）を１５ｇ／Ｌの濃度に調整しパダーロールで絞った後、１７０℃で３分乾燥・キュアリングした。最終的にこのガラスクロスの厚さを１７μｍに開繊処理を施して実現した。開繊処理はウオータージェットにて水圧３ＭＰａにて実施した。
次にこのガラスクロスを使用して、積層板を作成した。エポキシ樹脂は大日本インキ化学工業株式会社製のＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ−６７３−８０Ｍ  １００部に硬化剤のＰＨＥＮＯＬＩＴＥ  ＬＡ-７０５２  ２８部  硬化促進剤は２Ｅ４Ｍイミダゾール  ０．０５部の組成とした。この樹脂をガラスクロスに塗布して１８０℃で３分乾燥後のプリプレグの厚さが２５μｍになるように調整した。ガラス含有率は４０％であった。このプリプレグを３２枚積層し両面に１８μｍ厚さの銅箔を積載し、圧力が２００Ｎ／ｃｍ２、温度が１８０℃、時間が９０分の条件でプレス成型した。成型品の厚さが０．８ｍｍであった。
プリプレグと積層板の厚さはマイクロメーターで０．００１ｍｍまで測定した。ガラス含有率は次式で求めた。
【数６】
2011021304.tif 000007
次にこの積層板の熱膨張率をＴＭＡで測定した。測定試料は幅５ｍｍ長さ１５ｍｍ、銅箔はエッチングして除去した。測定条件は常温〜１５０℃までの線膨張率を測定した。昇温速度は５℃／ｍｉｎ、荷重は１０ｇで測定した。  次にそりの測定を実施した。そりの測定は「ＩＰＣ−ＴＭ−６５０のＮｏ２．４．２２」に準じて測定した。試験片は２８０ｍｍ角で厚さは０．８ｍｍで１７０℃×３０分間の加熱処理後の経糸方向を測定した。
結果を下記表１に示す。
【００６４】
【表１】
2011021304.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明により、剛性が大きく、熱履歴によるそり量の小さいプリント配線基板を得ることのできるパッケージ基板用超極薄高充填ガラスクロス、それを用いたパッケージ配線板用プリプレグ及びパッケージ配線板を提供できる。