(57)【要約】      （修正有）【課題】静電清掃ブラシシステムにおいて、光受容体に対する不要な摩耗を防止する。【解決手段】印刷装置１００内の静電清掃ブラシ１２５の電圧バイアスを第１の電圧バイアスに設定する工程、光受容体１１０を用いて媒体上に画像を生成する工程、第１の電圧バイアスで動作する静電清掃ブラシ１２５を用いて光受容体１１０を清掃する工程、印刷装置の動作状態を計測し、光受容体１１０上の予想被膜堆積率を特定する工程、計測された動作状態に基づき静電清掃ブラシ１２５に対する電圧バイアスを第２の電圧バイアスに調整する工程を備え、静電清掃ブラシ１２５のバイアス調整を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
媒体上に画像を生成するよう構成された光受容体と光受容体を清掃するよう構成された静電清掃ブラシとを含む印刷装置における方法であって、
静電清掃ブラシの電圧バイアスを第１の電圧バイアスに設定する工程と、
光受容体を用いて媒体上に画像を生成する工程と、
第１の電圧バイアスで動作する静電清掃ブラシを用いて光受容体を清掃する工程と、
印刷装置の動作状態を計測し、光受容体上の予想被膜堆積率を特定する工程と、
計測された動作状態に基づき、静電清掃ブラシに対する電圧バイアスを第２の電圧バイアスに調整する工程とを含む、方法。
【請求項２】
光受容体上の予想被膜堆積率を閾値と比較する工程をさらに含み、
調整工程が、光受容体上の予想被膜堆積率が閾値を上回る場合に、静電清掃ブラシに対する電圧バイアスを第２の電圧バイアスへ増大させる工程を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第２のバイアスが、予想被膜堆積率の関数である、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
印刷装置の被膜評価モード期間中に光受容体上に画像テストパターンを生成する工程をさらに含み、
動作状態の計測工程が、被膜評価モード期間中に画像センサを用いて光受容体上の画像テストパターンの不要な虚像成分を検出する工程を含み、
静電清掃ブラシに対する電圧バイアスの調整工程が、検出された不要な虚像成分に基づき静電清掃ブラシに対する電圧バイアスを第２の電圧バイアスに調整する工程を含む、請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願明細書に開示するのは、印刷装置内の光受容体を清掃する装置と方法とである。
【背景技術】
【０００２】
現在、印刷機、多機能媒体装置、電子写真装置、および他の装置は、紙、基板、透明紙、プラスチック、厚紙、または他の媒体シート等の媒体シート上に画像を生成している。画像を生成するため、光受容体にはトナー等のマーキング材料あるいは他のマーキング材料が塗布される。マーキング材料はそこで、光受容体から媒体シートへ転写され、媒体シート上に画像を生み出す。
【０００３】
静電清掃ブラシが、媒体シートへの不完全な転写後に光受容体上に残留する少量のトナーや、転写が抑止されたときに光受容体上にあるより大量のトナーを除去するよう設計される。典型的な通常動作は、媒体シートに対し光受容体上の９０％以上の画像トナーを転写する。残留する１０％以下の被現像画像トナーは、比較的低電圧バイアスの静電ブラシにより清掃することができる。転写が抑止状態に陥ると、１００％の被現像画像トナーを清掃しなければならない。より多量のトナーの清掃にはより高電圧のバイアス、時として清掃器を介する２回以上の清掃パスが必要とされる。プロセス制御調整や診断ルーチンの遂行時、あるいは印刷媒体が転写箇所に到達できない場合の紙詰まりからの復旧時に、通常動作時にあっては一般に転写を抑止し、光受容体上の書面間領域に現像されたパッチをプロセス制御する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
残念ながら、幾つかの動作条件下で光受容体表面の過剰な被膜形成が起きる。静電清掃ブラシは、光受容体の表面を摩耗させることで光受容体の被膜を低減させるのに用いることができる。不要な被膜生成と付随する画像品質欠陥を防止するため、清掃ブラシによる光受容体の摩滅率を設計時点で十分高く保ち、過剰な被膜の堆積を防止しなければならない。しかしながら、様々なノイズ因子が被膜生成率に影響を及ぼし、したがってあらゆる考えられる条件全体を踏まえ所要の被膜除去率を予測することはやや困難である。その結果、目下のところ多くの状況を踏まえ光受容体の過剰な摩耗を引き起こす分岐点を考量しなければならない。事実、一部の印刷装置での光受容体の摩耗率を極端に低くすることに関する懸念が存在する。考えられる動作状態の全範囲を踏まえた設計時点での最適化は、多くの印刷装置に必要とされる以上の光受容体の高い摩耗率に通じ、より大きな稼働コストをもたらす。
【０００５】
例えば、静電ブラシ清掃システムは、機械的な障害と電界等の印加バイアスの組み合わせを用い、光受容体表面からのトナー除去を行なうことができる。大半の印刷エンジンでは、ブラシに印加するバイアスは設計時点で決められる。選択されるバイアスは通常、清掃器を介する１回または２回のパスでの最大のトナーストレス入力の清掃に必要な値とされる。残念ながら、固定バイアスの使用は最大ストレス状態を除く全ての状態において光受容体に対する不要な摩耗を引き起こす。
【０００６】
したがって、清掃ブラシのバイアスを調整することで印刷装置内の光受容体を清掃する装置および方法に対する必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
清掃ブラシのバイアスを調整することで印刷装置内の光受容体を清掃する装置および方法を、開示する。本方法には、印刷装置内の静電清掃ブラシの電圧バイアスを第１の電圧バイアスに設定する工程を含めることができる。本方法には、光受容体を用いて媒体上に画像を生成する工程を含めることができる。本方法には、第１の電圧バイアスで動作する静電清掃ブラシを用いて光受容体を清掃する工程を含めることができる。本方法には、印刷装置の動作状態を計測して光受容体上の予想被膜堆積率を特定する工程を含めることができる。本方法には、静電清掃ブラシに対する電圧バイアスを、計測された動作状態に基づき第２の電圧に調整する工程を含めることができる。
【０００８】
本開示の利点と特徴が得られる態様を記述するため、上記に簡略に記載した開示のより具体的な説明を、添付図面に例示されたその具体的実施形態を参照して示すことにする。これらの図面が本開示の典型的な実施形態のみを描いたものであってその範囲を限定するものでないと理解した上で、図面の使用を通じて本開示を追加の具体性と細部と共に記述し説明することにする。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】装置の例示線図である。
【図２】印刷装置内の光受容体の清掃方法の例示フローチャートを示す。
【図３】印刷装置内の光受容体の清掃方法の例示フローチャートを示す。
【図４】印刷装置内の光受容体の清掃方法の例示フローチャートを示す。
【図５】印刷装置内の光受容体の清掃方法の例示フローチャートを示す。
【図６】例示印刷装置を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施形態は、印刷装置内の光受容体の清掃方法を含んでいる。本方法には、印刷装置内の静電清掃ブラシの電圧バイアスを第１の電圧バイアスに設定する工程を含めることができる。本方法には、光受容体を用いて媒体上に画像を生成する工程を含めることができる。本方法には、第１の電圧バイアスで動作する静電清掃ブラシを用いて光受容体を清掃する工程を含めることができる。本方法には、印刷装置の動作状態を計測して光受容体上の予想被膜堆積率を特定する工程を含めることができる。本方法には、計測された動作状態に基づき静電清掃ブラシに対する電圧バイアスを第２の電圧バイアスに調整する工程を含めることができる。
【００１１】
図１は、静電写真印刷装置、電子写真印刷装置、または媒体上に画像を生成する他の任意の装置等の装置１００を例示する図である。この装置１００は、印刷機、多機能媒体装置、電子写真装置、レーザ印刷機、または媒体上に画像を生成する他の任意の装置の一部ともすることができる。この装置１００には、用紙、プラスチック、糊付きラベル、または他の媒体等の媒体１３５を移送することのできる媒体移送部１３０を含めることができる。装置１００には、プロセス方向Ｐに可動の光受容体１１０を含めることができる。光受容体１１０には、主のすなわち電荷転送面１１１を持たせることができる。光受容体１１０は、媒体１３５上に画像を生成するよう構成することができる。例えば、光受容体１１０はベルトあるいはドラムとすることができ、その上に静電画像を形成する光受容体電荷転送面１１１を含めることができる。
【００１２】
本装置１００には、光受容体１１０上に電荷を生成するよう構成された帯電器１４０を含めることができる。帯電器１４０は、スコロトロン、帯電ロール、あるいは光受容体１１０に電圧を印加することのできる他の任意の電界生成装置とすることができる。例えば、スコロトロン１４０には、スコロトロンシールド１４２、スコロトロン帯電グリッド１４４、および光受容体１１０に対しスコロトロン帯電グリッド１４４とは反対側に配置するスコロトロンワイヤあるいはピンアレイ１４６を含めることができる。スコロトロン・ピンアレイ１４６は、電界を生成するよう構成することができる。スコロトロン帯電グリッド１４４とスコロトロン・ピンアレイ１４６を、光受容体１１０上に表面電位を生成するよう構成することができる。より詳細な動作では、帯電器１４０は光受容体１１０がプロセス方向Ｐに回動する際に光受容体１１０の表面に静電荷を分与することで光受容体１１０の表面を帯電させることができる。
【００１３】
装置１００には、光受容体１１０上に画像を生成するよう構成された画像生成モジュール１１２を含めることができる。画像生成モジュール１１２は、レーザ光源、発光ダイオード（ＬＥＤ）バー、あるいは印刷対象の所望画像に対応する構成で光受容体１１０の選択された部分を放電させることのできる他の関連装置等のラスタ出力スキャナとすることができる。例えば、ラスタ出力スキャナは、より高い正電圧に対し潜像を放電させることができる。もう一つの例として、帯電器１１２はレーザ光源１１４と回動可能ミラー１１６とを含めることのできるラスタ出力スキャナとすることができ、このスキャナは印刷対象の所望画像に従い光受容体１１０の表面のしかるべき領域を放電させるよう併せて動作させることができる。ＬＥＤバー、発光レンズシステム、または電荷保持面を放電させることのできる他の要素等の電荷保持面１１１を選択的に放電させるのに、レーザ光源１１４に代えて他の要素を用いることができる。レーザ光源１１４は、その中に給送するデジタル画像データに従って変調することができ、回動可能ミラー１１６はレーザ光源１１４からの被変調ビームを光受容体１１０のプロセス方向Ｐに垂直な高速走査方向に動かすことができる。
【００１４】
装置１００には、光受容体１１０に結合される現像ユニット１１８を含めることができる。現像ユニット１１８は、光受容体１１０上に画像を現像するよう構成することができる。例えば、光受容体１１０のしかるべき領域をレーザ光源１１４によって放電させた後、現像ユニット１１８は現像ユニット１１８を用いて電圧バイアスを印加することで被露光潜像を現像することができる。現像ユニット１１８は、乾燥トナー等のマーキング材料を供給し、光受容体１１０表面の被露光潜像に接触、そうでなければ接近させることができる。
【００１５】
装置１００には、光受容体１１０に結合された転写ユニット１２０を含めることができる。転写ユニット１２０は、現像された画像を媒体１３５に転写するよう構成することができる。例えば、転写ユニット１２０は光受容体１１０に付着するトナーあるいは他のマーキング材料を媒体１３５に電気的に転写させることができる。装置１００には、媒体１３５に対し画像を恒久的に固定することのできる融着器１２２を含めることができる。例えば、融着器１２２はトナー等のマーキング材料を媒体１３５内に融解あるいは融着させ、媒体１３５上に恒久的な画像を生み出すことができる。
【００１６】
装置１００には、光受容体１１０等の電荷受容体の主表面１１１に結合される静電清掃ブラシ１２５を含めることができる。静電清掃ブラシ１２５は、光受容体１１０を清掃する構成とすることができる。装置１００には、第１の電圧バイアスで動作する静電清掃ブラシ１２５が光受容体１１０を清掃できるよう、静電清掃ブラシ１２５の電圧バイアスを第１の電圧に設定する構成とした電源１２４を含めることができる。例えば、粒子、付着化学物質、および他の被膜等の被膜が光受容体１１０上に堆積することがあり、第１の電圧バイアスで動作する静電清掃ブラシ１２５は光受容体１１０から被膜を清掃除去することができる。
【００１７】
装置１００には、装置１００の動作状態を計測して光受容体１１０上の予想被膜堆積率を特定するよう構成された静電清掃ブラシバイアス制御器１５０を含めることができる。動作状態には、光受容体１１０上での相対湿度、温度、書面有効面積、光受容体経年数、印刷対象画像の種別、トナー等のマーキング材料の量および／または紙詰まり復旧モード動作状態を含めることができる。静電清掃ブラシバイアス制御器１５０は、計測された動作状態に基づき静電清掃ブラシ１２５に対する電圧バイアスを第２の電圧バイアスに調整するよう構成することができる。
【００１８】
例えば、静電清掃ブラシバイアス制御器１５０は、光受容体１１０上の予想被膜堆積率を閾値と比較するよう構成することができ、さらに光受容体１１０上の予想被膜堆積率が閾値を上回る場合に静電清掃ブラシ１２５に対する電圧バイアスを第２の電圧バイアスに増大させることで電圧バイアスを調整するよう構成することができる。第２のバイアスは、予想被膜堆積率の関数とすることができる。
【００１９】
もう一つの例として、画像生成モジュール１１２は装置１００の被膜評価モード期間中に光受容体１１０上に画像テストパターンを生成するよう構成することができる。装置１００は、所与の時間期間後および／または所与の数の印刷物が装置１００により生成された後に被膜評価モードに入ることができる。例えば、被膜評価モードは診断モード期間中に遂行することができたり、書面間領域内のテストパターンに対し遂行することができたり、プロセス制御サイクル期間中に遂行することができたり、あるいは被膜評価モードに対する他の任意の有用な時間に遂行することができたりする。装置１００には、被膜評価モード期間中に光受容体上の画像テストパターン上の不要な虚像成分（アーチファクト）を検出する構成とした画像センサ１６０を含めることができる。画像センサ１６０は、全幅アレイセンサ、走査センサ、固定スポットセンサ、あるいは他の任意のセンサとすることができる。代替構成では、中間ベルト上あるいは印刷媒体上の画像を視認するようにセンサを位置決めすることができる。静電清掃ブラシバイアス制御器１５０は、検出された不要な虚像成分に基づき動作状態を計測するよう構成することができ、さらに検出された不要な虚像成分に基づき静電清掃ブラシ１２５に対する電圧バイアスを第２の電圧バイアスに調整するよう構成することができる。電圧バイアスは、被膜を取り除きあるいは被膜をしかるべき容認しうるレベルあるいは所望のレベルに保つよう調整することができる。
【００２０】
静電清掃ブラシバイアス制御器１５０は、装置１００が光受容体１００上の予想被膜堆積率を特定すべく紙詰まり復旧モードで動作しているかどうか判定することで、動作状態を計測する構成とすることができる。静電清掃ブラシバイアス制御器１５０は、装置１００が紙詰まり復旧モードで動作していない場合には電圧バイアスを第１の電圧バイアスに設定することで、また装置１００が紙詰まり復旧モードで動作している場合には電圧バイアスを第２の電圧バイアスに設定することで、電圧バイアスを調整する構成とすることができる。媒体上の予想される画像コンテンツに応じ、様々なバイアスレベルを用いることができる。
【００２１】
静電清掃ブラシバイアス制御器１５０は、計測された動作状態に基づき静電清掃ブラシ１２５に対する電圧バイアスを第２の電圧バイアスに調整し、静電清掃ブラシ１２５から光受容体１１０上の摩耗率を調整するよう構成することができる。静電清掃ブラシ１２５は、光受容体１１０を清掃する構成とした複数の静電清掃ブラシとすることができ、その場合に少なくとも１つの静電清掃ブラシを第１の電圧バイアスで動作させることができる。例えば、静電ブラシ清掃システム内に１以上のブラシを設けることができる。異なるブラシには、異なるバイアスと異なる極性を持たせることができる。一実施形態によれば、正バイアスブラシに対する電圧バイアスを調整することができる。例えば、２つ以上のブラシを用いるときは、一方を正バイアスし、他方を負バイアスさせることができるが、正バイアスブラシはより多くの清掃を行なうことができ、光受容体をより多く摩耗させることができる。少なくとも１つのブラシの負バイアスを正に切り換え、光受容体の摩耗を増大させることができる。これは、単一の正ブラシのバイアスが光受容体の所望の摩耗あるいは清掃が達成できないほど高く調整されるような場合に有用とすることができる。何故なら極端に高いバイアスはブラシと光受容体との間に電弧を生じさせることがあるからである。静電清掃ブラシバイアス制御器１５０は、計測された動作状態に基づき複数の静電清掃ブラシのうちの少なくとも１つの電圧バイアスを第１の電圧バイアスから異なる極性の第２の電圧バイアスに調整するよう構成することができる。複数の静電清掃ブラシのうちの少なくとも１つの電圧バイアスのレベルは、バイアスを異なる極性の第２の電圧バイアスに調整するときに、調整することもできる。例えば、光受容体には正帯電ブラシを用いて清掃する負帯電トナーを持たせることができるが、反対極性の電荷を持たせることもできる。しかしながら、正帯電ブラシは光受容体上の被膜清掃時により有効なものにすることができる。一つの清掃ブラシを用いた場合、専用の被膜低減モードを用いてブラシに対する極性をしかるべく反転させることができる。
【００２２】
静電清掃ブラシ１２５は、光受容体面１１１の摩耗に寄与することがある。静電清掃ブラシ１２５に対するバイアスを調整することで、得られる光受容体１１０の摩耗率を調整することができる。静電清掃ブラシ１２５バイアスは、必要に応じてアクチュエータとして被膜蓄積を緩和するのに用いることができる。本方法では、摩耗を最小化するよう良好な清掃に整合させたまま静電清掃ブラシ１２５のバイアスをできる限り低く保つことができるが、過剰な光受容体の被膜を防止すべく、必要に応じて静電清掃ブラシ１２５のバイアスを増やすことができる。加えて、静電清掃ブラシ１２５のバイアスは現在使用している定格値から光受容体１１０上の実際の被膜を清掃するのに必要なレベルへ低減させることができる。この手法を用いることで、光受容体１１０の摩耗と被膜に対するロバスト性の両方を併せもって最適化することができる。
【００２３】
印刷エンジンにおいて行なわれる実験は、静電ブラシ清掃器内のブラシに印加するバイアスが光受容体の摩耗率に対し相当の影響を有することを実証した。実験における印刷エンジンには、各ブラシに印加する反対極性のバイアスを有する複式静電清掃ブラシシステムが含まれていた。摩耗実験では、各印加ブラシバイアスを２つの異なるレベルでテストし、摩耗を示す光受容体面の計測値を出力とした。静電ブラシ清掃器内のブラシに印加されるバイアスは、光受容体の摩耗率に対し相当の影響を有していた。また、印加正バイアスは計測された摩耗出力に対し極めて大きく寄与するものであった。
【００２４】
実施形態は、光受容体の摩耗と被膜を制御する静電清掃ブラシバイアスの使用を提供するものである。実施形態はまた、光受容体の摩耗率と被膜を制御するシステム内のアクチュエータとしての静電清掃ブラシバイアスの使用を提供するものである。より低いマーキング材料入力に対しより低いブラシバイアスを用いることができるが、実施形態は被調整バイアスから光受容体の摩耗に影響する清掃器バイアスの切り換えもまた提供することができる。一部実施形態によれば、光受容体の摩耗を被膜の除去に必要なレベルにのみ制御することで、光受容体の寿命を増大させることができる。光受容体の寿命の増加は稼働経費を減らし、光受容体および印刷装置の耐用時間の増加をもたらすことができる。
【００２５】
光受容体の摩耗率と被膜の制御はより長期の光受容体寿命とより強力な印刷品質の維持をもたらし、高摩耗を必要としない状態であるときは光受容体を過剰に摩耗させない。また、ブラシバイアスの変更は他の清掃調整方法よりも容易なものにできる。静電ブラシの静電清掃ブラシバイアスを調整して被膜レベルを制御することで、摩耗アクチュエータ、すなわちブラシバイアスを既存の被膜状態に適合するよう調整することができる。実施形態は、小型のデスクトップ型印刷装置、工業印刷装置、静電ブラシ清掃器を使用する他の装置等の静電ブラシ清掃器を用いる装置に適用することができる。
【００２６】
図２は、装置１００等の印刷装置における光受容体の清掃方法の例示フローチャート２００を示す。印刷装置には、媒体に対し画像を生成するよう構成された光受容体と、光受容体を清掃するよう構成された静電清掃ブラシとを含めることができる。方法は、２１０で開始される。２２０において、静電清掃ブラシの電圧バイアスは第１の電圧バイアスに設定することができる。２３０において、光受容体を用いて媒体上に画像を生成することができる。画像は、トナーあるいは他のマーキング材料を用いて生成することができる。２４０において、光受容体は第１の電圧バイアスで動作する静電清掃ブラシを用いて清掃することができる。光受容体は、複数の静電清掃ブラシを用いて清掃することもでき、その場合に少なくとも１つの静電清掃ブラシが第１の電圧バイアスで動作する。
【００２７】
２５０において、印刷装置の動作状態を計測し、光受容体に対する予想被膜堆積率を特定することができる。動作状態には、光受容体上の相対湿度、温度、書面有効面積、光受容体経年数、印刷対象画像の種別、トナー等のマーキング材料の量、紙詰まり復旧モード動作状態および／または他の印刷装置の動作状態のうちの少なくとも１つを含めることができる。２６０において、静電清掃ブラシに対する電圧バイアスは計測された動作状態に基づき第２の電圧バイアスに調整することができる。第２のバイアスは、予想されるフィルム堆積率の関数とすることができる。静電清掃ブラシに対する電圧バイアスは、計測された動作状態に基づき第２の電圧バイアスに調整し、静電清掃ブラシの被調整バイアスから光受容体に対する摩耗率を調整することができる。複数の静電清掃ブラシのうちの少なくとも１つの電圧バイアスは、計測された動作状態に基づき第１の電圧バイアスから異なる極性の第２の電圧バイアスへ調整することができる。
【００２８】
一部実施形態によれば、フローチャート２００あるいはフローチャート２００のブロックは、反復する等により多数回実行することができる。例えば、フローチャート２００は後側のブロックから前側のブロックへ回帰させることができる。さらにまた、ブロックの多くが同時並行的にあるいは並列工程にて実行することができる。２７０において、方法を終了させることができる。
【００２９】
図３は、装置１００等の印刷装置における光受容体の清掃方法の例示フローチャート３００を示す。方法は、３１０にて開始される。３２０において、静電清掃ブラシは光受容体の清掃時に低摩耗バイアス設定で動作することができる。低摩耗設定は、光受容体の低摩耗を生成するより低いバイアス設定とすることができる。３３０において、印刷装置は媒体シート上に画像を生成し、そのときのバイアス設定を用いて光受容体を清掃するよう通常動作することができる。３４０において、動作状態が光受容体の高被膜感度を示すかどうか判定することができる。そうでない場合、方法はブロック３２０に戻ることができる。動作状態が高被膜感度を示す場合、３５０において、静電清掃ブラシはそのバイアスについて高摩耗設定で動作し、高被膜に対応することができる。静電清掃ブラシは、ステップ３４０において動作状態が低被膜に復帰するまで、高摩耗設定で動作し続けることができる。一部実施形態によれば、フローチャート３００のブロックの一部または全部を他の開示されたフローチャートの関連ブロックと共に、かつ／またはこれに置き換えて使用することができる。フローチャート３００は、そのときの動作状態を計測し、予想被膜堆積率を特定することができる。静電清掃ブラシ清掃器バイアスは、予想被膜堆積率が閾値を上回らない限り、低摩耗設定に保つことができる。被膜率の改善に貢献することのできる因子には、相対湿度、温度、書面有効面積、現像器経年数、および被膜率の改善に貢献する他の因子を含めることができる。これら不可欠の因子の計測値に基づき、被膜に対する光受容体の予想感度を推定することができる。
【００３０】
図４は、装置１００等の印刷装置における光受容体の清掃方法の例示フローチャート４００を示す。方法は、４１０で始まる。４２０において、光受容体の清掃時に静電清掃ブラシを低摩耗バイアス設定にて動作させることができる。４３０において、印刷装置は媒体シートに対し画像を生成し、そのときのバイアス設定を用いて光受容体を清掃するよう通常動作することができる。
【００３１】
４４０において、印刷枚数が閾値を上回るかどうか判定することができる。例えば、印刷装置の被膜評価モードには、所与の時間期間後、および／または所与の数の印刷物が印刷装置により生成された後に入ることができる。印刷枚数が閾値を越えない場合、本方法はブロック４３０に戻ることができる。印刷枚数が閾値を上回るかあるいは所与の時間期間が経過した場合、４５０において、診断対象画像を印刷し、光受容体から計測することができる。例えば、印刷装置の被膜評価モード期間中に光受容体上に画像テストパターンを生成することができる。動作状態は、被膜評価モード期間中に画像センサを用いて光受容体上の画像テストパターン上の不要な虚像成分を検出することで計測することができる。４６０において、光受容体上の被膜レベルおよび／または被膜形成率を算出することができる。
【００３２】
４７０において、光受容体上の予想被覆堆積率を閾値と比較することができる。例えば、動作状態が光受容体の高被覆感度を示すかどうかを判定することができる。光受容体上の予想被膜堆積率が閾値を上回らない場合、本方法はブロック４２０に戻ることができる。光受容体上の予想被膜堆積率が閾値を上回る場合、４８０において、静電清掃ブラシを高摩耗バイアス設定にて動作させることができる。例えば、光受容体上の予想被膜堆積率が閾値を上回る場合、静電清掃ブラシに対する電圧バイアスを第２の電圧バイアスへ増大させることができる。もう一つの例では、静電清掃ブラシに対する電圧バイアスは検出された不要な虚像成分に基づき第２の電圧バイアスに調整することができる。静電清掃ブラシは、そのバイアスについて高摩耗設定で動作し、高被膜に対応することができる。静電清掃ブラシは、４４０において印刷枚数が別の閾値を上回り、かつ／またはステップ４７０において被膜レベルあるいは被膜率が閾値未満に落ちるまで、高摩耗設定で動作を継続することができる。一部実施形態によれば、フローチャート４００あるいはフローチャート４００のブロックは反復する等して多数回実行することができる。例えば、フローチャート４００は後側のブロックから前側のブロックに回帰させることができる。さらに、ブロックの多くは同時並行的あるいは並列プロセスにて遂行することができる。また、フローチャート４００の一部または全部を、他の開示されたフローチャートの他の関連ブロックと共に用い、かつ／またはこれと置き換えることができる。
【００３３】
フローチャート４００は、光受容体面の実際の被覆レベルや被膜率の計測値を利用することができる。診断モード期間中に特別なテストパターンを印刷することで、その場の画像センサを用いて光受容体の被膜状態を計測することができる。被膜は結果的に画像品質の虚像成分に通ずるため、この種の虚像成分の発現を検出し、光受容体の表面のより積極的な清掃に向けたトリガとして用いることができる。光受容体の被膜状態のフィードバック計測値がより積極的な清掃を保証するときは、静電清掃ブラシに対する印加バイアスを高摩耗設定に増大させることができる。したがって、光受容体面の摩耗率は、過剰な被膜を生じないようにしたままできる限り低く保つことができる。
【００３４】
図５は、装置１００等の印刷装置内で光受容体を清掃する方法の例示フローチャート５００を示す。方法は、５１０において開始される。５２０において、印刷装置が紙詰まり復旧モードで動作しているかどうかについての判断を行ない、光受容体上の予想被膜堆積率を特定することができる。印刷装置が紙詰まり復旧モードで動作していない場合、５４０において、光受容体清掃ブラシに対する電圧バイアスは電圧バイアスを第１の電圧バイアスに設定することで調整することができる。例えば、静電清掃ブラシに対する電圧バイアスは定格清掃バイアスに設定することができる。印刷装置が紙詰まり復旧モードで動作している場合、５３０において、電圧バイアスを第２の電圧バイアスに設定することができる。例えば、静電清掃ブラシに対する電圧バイアスはストレス清掃バイアスに設定することができる。一部実施形態によれば、フローチャート５００のブロックの一部あるいは全部を他の開示フローチャートの他の関連ブロックと共に、かつ／またはこれと置き換えて用いることができる。５５０において、方法を終了させることができる。
【００３５】
一部実施形態によれば、静電清掃ブラシの低摩耗バイアス設定はそのときに使用している定格静電清掃ブラシバイアスか、あるいは清掃器に対する実際のトナー入力に対応するよう選択された静電清掃ブラシバイアスとすることができる。その最も単純な形態では、どの静電清掃ブラシバイアスを使用するかの判断は、装置が通常動作しているか、あるいは紙詰まり復旧モードで動作しているかに基づき行なうことができる。フローチャート５００は、この判断過程の一例を示す。加えて、清掃入力は印刷対象画像の知識を介するかあるいは適切な検出器を用いた転写後の光受容体上のトナーの直接計測値を介して特定することができる。清掃ブラシバイアスはそこで、特定された清掃器入力に対応するレベルに設定することができる。通常の動作下で必要なバイアス間の差分は、通常動作と紙詰まり復旧との間の差分よりも小さくすることができる。
【００３６】
図６は、装置１００等の例示印刷装置６００を示すものである。本願明細書に使用する用語「印刷装置」は、デジタル複写機、製本装置、多機能装置、および任意の目的のために印刷出力機能を遂行する他の印刷装置等のあらゆる装置を包含するものである。印刷装置６００は、被覆シート、非被覆シート、既にマーキングされたシート、または普通紙シート等の様々な媒体から印刷物を生成するのに用いることができる。媒体には、様々な大きさと重量を持たせることができる。一部実施形態では、印刷装置６００にはモジュール式の構成を持たせることができる。図示の如く、印刷装置６００には少なくとも１個の媒体給送モジュール６０２と、媒体給送モジュール６０２に隣接する印刷モジュール６０６と、印刷モジュール６０６に隣接する反転モジュール６１４と、反転モジュール６１４に隣接する少なくとも１個の積載モジュール６１６とを含めることができる。
【００３７】
印刷装置６００では、媒体給送モジュール６０２は様々な大きさ、幅、長さおよび重量を有する媒体６０４を印刷モジュール６０６に給送するよう適合させることができる。印刷モジュール６０６では、トナーあるいは他のマーキング材料は現像機ステーション６１０の構成から帯電光受容体ベルト６０７へ転写され、光受容体ベルト６０７上にトナー画像を形成する。実施形態は、黒白印刷モジュールではドラム光受容体周りの１つの現像ユニットを用い、カラー印刷モジュールではベルト光受容体周りの複数の現像ユニットを用い、他の印刷モジュールでは他の構成の現像ユニットと光受容体とを用い、機能することができる。トナー画像は、用紙通路を介して給送される媒体６０４へ転写される。媒体６０４は、媒体６０４上にトナー画像を融着させるよう適合させた融着器６１２を通って前進する。反転モジュール６１４は、媒体６０４を積載モジュール６１６へ通過させるか、あるいは媒体６０４を反転して印刷モジュール６０６へ戻すかのいずれかにより、印刷モジュール６０６を退出する媒体６０４を操作する。積載モジュール６１６では、印刷媒体は積載カート６１７上に積み重ねられて積層体６２０を形成する。
【００３８】
実施形態は、プログラムされたプロセッサ上に実装することができる。しかしながら、本実施形態は、汎用目的あるいは専用目的のコンピュータ、プログラムされたマイクロプロセッサやマイクロコントローラ、一体化された周辺回路要素、集積回路、ディスクリート要素回路やプログラム可能な論理デバイス等のハードウェア電子回路あるいは論理回路に実装することもできる。一般に、本実施形態を実行することのできる有限状態マシンが常駐するどのような装置も、本開示のプロセッサ機能の実行に用いることができる。
【００３９】
本開示はその特定の実施形態を用いて説明してきたが、多くの代替例、改変例、および変形例が当業者には明らかであろうことは明白である。例えば、本実施形態の様々な構成要素は他の実施形態において交換し、追加し、あるいは置換することができる。また、実施形態の動作にとって各図の要素は必ずしも全て必要ではない。例えば、本実施形態の当業者は、単純に独立請求項の構成要件を用いることで、本開示の教示を活かし用いることができるようになる筈である。従って、本願明細書に記載する本開示の実施形態は、限定ではなく例示を意図するものである。本開示の趣旨ならびに範囲から逸脱することなく、様々な変形を施すことができる。
【００４０】
本明細書では、「第１の」や「第２の」等の関係を示す用語は、一つの実体あるいは行為を他の実体あるいは行為から、この種の実体あるいは行為間のあらゆる現実のこの種の関係あるいは序列を必ずしも必要としあるいは意味することなく、識別することだけに用いることができる。また、「上部」や「底部」や「前部」や「背部」や「水平」や「垂直」等の関係を示す用語は、要素の相互の空間的配向を、他の任意の物理的座標系に対する空間的配向を必ずしも意味することなく、識別することにのみ用いることができる。用語「結合された」は、特段修飾しない限り、要素が互いに接続されているが直接接続を必要としないことを意味するものである。例えば、要素は１以上の介在要素を介して接続することができる。さらに、要素間の物理的接続を用いるか、要素間で電気信号を用いるか、要素間で高周波信号を用いるか、要素間で光学的信号を用いるか、要素間で機能的な相互作用を用いるか、または２つの要素を関係付けることにより、２つの要素を結合することができる。用語「備える」や「備えている」あるいは他の任意のその変形例は、要素一覧を含むプロセス、方法、物品、または装置がこれらの要素だけを含むのではなく、この種のプロセス、方法、物品、または装置に明示的に一覧掲載されるあるいは固有である他の要素も含む非排他的包括を網羅することを意図するものである。「ａ（一つ）」や「ａｎ（一つ）」等により生ずる一つの要素は、その要素を含むプロセス、方法、物品、または装置における追加の同一要素の存在を、より多くの制約で縛ることなく、排除するものではない。また、用語「別の」は少なくとも第２のまたは第３以上のとして規定するものとする。本願明細書に用いる「含む」や「有する」等の用語は、「備える」と規定するものとする。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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