(57)【要約】【課題】塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、乾燥工程に要するタクトタイムを短縮できる予備乾燥装置、予備乾燥方法及び、基板処理システムを提供する。【解決手段】基板上に塗布された塗布膜を乾燥させる本乾燥装置により塗布膜を乾燥させる前に、前記塗布膜を予備的に乾燥させる予備乾燥装置であって、予備乾燥装置は、搬入部と搬出部とに連通し高温雰囲気に形成される加熱乾燥室を有しており、搬送部が、前記搬入部から搬入させた基板を前記加熱乾燥室を通過させることにより、当該基板を加熱乾燥室で高温雰囲気に曝して基板上の塗布膜を予備的に乾燥させることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に塗布された塗布膜を乾燥させる本乾燥装置により塗布膜を乾燥させる前に、前記塗布膜を予備的に乾燥させる予備乾燥装置であって、
基板を搬入させる搬入部と基板を搬出させる搬出部とを備えるとともに、これら搬入部と搬出部とに連通し高温雰囲気に形成される加熱乾燥室を有する予備乾燥部と、
前記基板を前記搬入部から前記加熱乾燥室を経て前記搬出部に搬送する搬送部と、
を備えており、
前記搬送部が、前記搬入部から搬入させた基板を前記加熱乾燥室を通過させることにより、当該基板を加熱乾燥室で高温雰囲気に曝して基板上の塗布膜を予備的に乾燥させることを特徴とする予備乾燥装置。
【請求項２】
前記搬送部は、前記搬入部から搬入させた基板を前記加熱乾燥室で停止させることなく搬送することを特徴とする請求項１に記載の予備乾燥装置。
【請求項３】
前記加熱乾燥室には、この加熱乾燥室を高温雰囲気に形成するヒータ部が設けられており、このヒータ部は、加熱乾燥室内であって、加熱乾燥室を搬送される基板の塗布膜形成側とは反対側に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の予備乾燥装置。
【請求項４】
前記搬送部は、その搬送経路が一方向に延びる直線状に形成されており、塗布膜を形成する塗布装置から排出された基板を予備乾燥部に搬送し、さらに予備乾燥部から排出された基板を前記本乾燥装置に基板の向きを変えることなく連続的に搬送することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の予備乾燥装置。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の予備乾燥装置と、この予備乾燥装置よりも上流側に基板上に塗布膜を形成する塗布装置と、前記予備乾燥装置よりも下流側に基板上の塗布膜を乾燥させる本乾燥装置とを備えたことを特徴とする基板処理システム。
【請求項６】
基板上に塗布された塗布膜を乾燥させる本乾燥装置により塗布膜を乾燥させる前に、前記塗布膜を予備的に乾燥させる予備乾燥方法であって、
基板を搬入させる搬入部と基板を搬出させる搬出部とを備えるとともに、これら搬入部と搬出部とに連通し高温雰囲気に形成される加熱乾燥室を有する予備乾燥部と、
前記基板を前記搬入部から前記加熱乾燥室を経て前記搬出部に搬送する搬送部と、
を備えており、
前記搬送部が、前記搬入部から搬入させた基板を前記加熱乾燥室を通過させることにより、当該基板を加熱乾燥室で高温雰囲気に曝して基板上の塗布膜を予備的に乾燥させることを特徴とする予備乾燥方法。
【請求項７】
前記搬送部は、前記搬入部から搬入させた基板を前記加熱乾燥室で停止させることなく搬送することを特徴とする請求項６に記載の予備乾燥方法。
【請求項８】
前記加熱乾燥室には、この加熱乾燥室を高温雰囲気に形成するヒータ部が設けられており、このヒータ部は、加熱乾燥室内であって、加熱乾燥室を搬送される基板の塗布膜形成側とは反対側に配置されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の予備乾燥方法。
【請求項９】
前記搬送部は、その搬送経路が一方向に延びる直線状に形成されており、塗布膜を形成する塗布装置から排出された基板を予備乾燥部に搬送し、さらに予備乾燥部から排出された基板を前記本乾燥装置に基板の向きを変えることなく連続的に搬送することを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の予備乾燥方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置により基板上に形成された塗布膜を乾燥装置で乾燥させる前に、予備的に乾燥させる予備乾燥装置及び予備乾燥方法に関するものであり、また、これら予備乾燥装置、塗布装置及び乾燥装置を備える基板処理システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、基板上にレジスト液が塗布されたもの（塗布基板と称す）が使用されている。この塗布基板は、塗布装置により基板上にレジスト液が均一に塗布されることによって塗布膜が形成され、その後、乾燥装置（減圧乾燥装置）により塗布膜を乾燥させることにより生産される。
【０００３】
乾燥装置は、例えば、下記特許文献１に示されるように、チャンバ内に塗布装置により塗布膜が形成された基板を収容した状態で、チャンバ内の大気を排気ポートから排気させてチャンバ内を減圧させることにより、基板上の塗布膜を乾燥させるようになっている。
【０００４】
その際、塗布膜が形成された直後の基板をチャンバ内に収容し、チャンバ内の大気を一気に排気させると、チャンバ内の大気が排気ポートに向かう気流の影響により、基板上の塗布膜に所謂風ムラや突沸ムラ等が発生する。そのため、基板をチャンバ内に収容した直後は、チャンバ内を緩やかに排気させるスロー排気工程を行って、基板上の塗布膜をある程度乾かしておき、その後、チャンバ内を急速に排気させる本排気工程を行うことにより、基板上の塗布膜を乾燥させている。これにより、塗布膜にムラが形成されるのを抑えていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−４１７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、スロー排気工程を行うと、スロー排気工程を含む乾燥工程のタクトタイムが長くなってしまうという問題があった。すなわち、チャンバ内の排気を行うと、チャンバ内では僅かに気流が生じるため、塗布膜が気流の影響を受ける虞がある。そのため、スロー排気工程では、チャンバ内の大気をできるだけ緩やかに排気する必要があり、塗布膜の乾燥速度も緩やかになる。その結果、塗布膜が本排気工程を行っても塗布膜にムラが生じない程度の乾燥状態になるまでには比較的長い時間必要になり、スロー排気工程に要する時間は、乾燥工程のタクトタイム全体の中でも大きな割合を占めるという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、乾燥工程に要するタクトタイムを短縮できる予備乾燥装置、予備乾燥方法及び、基板処理システムを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明の予備乾燥装置は、基板上に塗布された塗布膜を乾燥させる本乾燥装置により塗布膜を乾燥させる前に、前記塗布膜を予備的に乾燥させる予備乾燥装置であって、基板を搬入させる搬入部と基板を搬出させる搬出部とを備えるとともに、これら搬入部と搬出部とに連通し高温雰囲気に形成される加熱乾燥室を有する予備乾燥部と、前記基板を前記搬入部から前記加熱乾燥室を経て前記搬出部に搬送する搬送部とを備えており、前記搬送部が、前記搬入部から搬入させた基板を前記加熱乾燥室を通過させることにより、当該基板を加熱乾燥室で高温雰囲気に曝して基板上の塗布膜を予備的に乾燥させることを特徴としている。
【０００９】
また、上記課題を解決するために本発明の予備乾燥方法は、基板上に塗布された塗布膜を乾燥させる本乾燥装置により塗布膜を乾燥させる前に、前記塗布膜を予備的に乾燥させる予備乾燥方法であって、基板を搬入させる搬入部と基板を搬出させる搬出部とを備えるとともに、これら搬入部と搬出部とに連通し高温雰囲気に形成される加熱乾燥室を有する予備乾燥部と、前記基板を前記搬入部から前記加熱乾燥室を経て前記搬出部に搬送する搬送部とを備えており、前記搬送部が、前記搬入部から搬入させた基板を前記加熱乾燥室を通過させることにより、当該基板を加熱乾燥室で高温雰囲気に曝して基板上の塗布膜を予備的に乾燥させることを特徴としている。
【００１０】
上記予備乾燥装置及び予備乾燥方法によれば、基板上の塗布膜を乾燥させる本乾燥装置（塗布膜を最終的に乾燥させるための乾燥装置）の前に、塗布膜を予備乾燥装置により予備的に乾燥させることにより、塗布膜に形成されるムラの発生を抑えることができる。すなわち、前記搬送部が、前記搬入部から搬入させた基板を加熱乾燥室を通過させると、基板が加熱乾燥室の高温雰囲気に曝されて、基板上に形成された塗布膜の溶剤の一部が蒸発して塗布膜が予備的に乾燥し、塗布膜の粘度が高められる。したがって、本乾燥装置の前に予備的に乾燥させることにより、塗布膜付近に気流が発生した場合であっても、この気流により塗布膜にムラ形成されるのを抑えることができる。すなわち、予備的な乾燥とは、塗布膜を完全に乾燥させることではなく、チャンバ内の大気を急速に排気させたときの気流により塗布膜にムラが形成されない程度に乾燥させることである。したがって、本乾燥装置に基板を搬送する前に、予備乾燥部の加熱乾燥室に通過させて予備的乾燥を行うことにより、従来のスロー排気工程を省略することができるため、本乾燥装置の乾燥工程におけるタクトタイムを短縮させることができる。
【００１１】
また、前記搬送部は、前記搬入部から搬入させた基板を前記加熱乾燥室で停止させることなく搬送する構成としてもよい。
【００１２】
この構成によれば、加熱乾燥室で基板に対して熱量を供給する際、熱量が基板の一部に偏って供給されるのを回避することができる。すなわち、加熱乾燥室の熱分布に偏りが生じている場合には、加熱乾燥室で基板を停止させると、その熱分布の偏りの影響を受け、塗布膜を均一に乾燥させることができず、これがムラの要因になる。そこで、基板を加熱乾燥室で停止させることなく搬送することにより、熱分布に偏りがある場合でも、塗布膜に供給される熱量をほぼ一定にすることができる。これにより、塗布膜の予備乾燥状態をほぼ均一にすることができ、塗布膜にムラが発生するのを抑えることができる。
【００１３】
また、前記加熱乾燥室には、この加熱乾燥室を高温雰囲気に形成するヒータ部が設けられており、このヒータ部は、加熱乾燥室内であって、加熱乾燥室を搬送される基板の塗布膜形成側とは反対側に配置されている構成としてもよい。
【００１４】
この構成によれば、ヒータ部が基板の塗布膜形成側と反対側、すなわち、塗布膜形成面の裏面側に配置されているため、塗布膜から蒸発した溶剤がヒータ部に付着することを抑えることができる。これにより、ヒータ部のヒータ性能が低下するのを抑えることができる。
【００１５】
また、前記搬送部は、その搬送経路が一方向に延びる直線状に形成されており、塗布膜を形成する塗布装置から排出された基板を予備乾燥部に搬送し、さらに予備乾燥部から排出された基板を前記本乾燥装置に連続的に搬送する構成としてもよい。
【００１６】
この構成によれば、搬送部を容易な構成とすることができ、例えば、浮上搬送機構などを適用することにより、塗布装置から予備乾燥装置、予備乾燥装置から本乾燥装置に基板を搬送する際、ロボットハンド等の中継器を用いる場合に比べてタクトタイムを短縮することができる。
【００１７】
また、上記課題を解決するために本発明の基板処理システムは、上記いずれかに記載の予備乾燥装置と、この予備乾燥装置よりも上流側に基板上に塗布膜を形成する塗布装置と、前記予備乾燥装置よりも下流側に基板上の塗布膜を乾燥させる本乾燥装置とを備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の予備乾燥装置、予備乾燥方法及び、基板処理システムによれば、塗布膜に形成されるムラの発生を抑えるとともに、乾燥工程に要するタクトタイムを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態における予備乾燥装置及びそれを備える基板処理システムを概略的に示す側面図である。
【図２】上記基板処理システムの塗布装置を上方から見た図である。
【図３】上記予備乾燥装置を搬送方向から見た図である。
【図４】上記基板処理システムの本乾燥装置を上方から見た図である。
【図５】上記基板処理システムの動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２１】
図１は、本発明の一実施形態における予備乾燥装置及びそれを備える基板処理システムを概略的に示す図であり、図２は、基板処理システムの塗布装置を上方から見た図であり、図３は、予備乾燥装置を基板搬送方向から見た図であり、図４は、基板処理システムの本乾燥装置を上方から見た図である。
【００２２】
図１〜図４に示すように、基板処理システム１は、塗布装置２と予備乾燥装置３と本乾燥装置４とを備えており、塗布装置２において基板５上に塗布膜５１が形成されると、予備乾燥装置３により塗布膜５１が予備的に乾燥され、本乾燥装置４により塗布膜５１が完全に乾燥されるようになっている。ここで、予備的な乾燥とは、塗布膜５１を完全に乾燥させるのではなく、本乾燥装置４に基板５を搬送する前に、本乾燥装置４のチャンバ内の大気を急速に排気させたときの気流により塗布膜５１にムラが形成されない程度に乾燥させることである。
【００２３】
なお、本実施形態では、塗布装置２、予備乾燥装置３、本乾燥装置４の順に基板５が搬送されるが、この基板５が搬送される方向をＸ方向（基板搬送方向ともいう）、これと水平面上で直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸およびＹ軸方向の双方に直交する方向をＺ軸方向とし、さらに図１において右方向を下流側、左方向を上流側として説明を進めることとする。
【００２４】
塗布装置２は、基板５上に薬液やレジスト液等の塗布液の塗布膜５１を形成するものであり、基台２１と、この基台２１上に載置されるステージ２２と、基板５に塗布液を塗布する塗布ユニット２３とを備えている。
【００２５】
前記ステージ２２は、基台２１に支持される面の反対側にＸ方向に延びる平板状の平坦部２２１を有しており、この平坦部２２１には、基板５を浮上させた状態で保持し、基板搬送方向に搬送できる塗布搬送部２４が設けられている。そして、塗布搬送部２４により基板を搬送する平坦部２２１の基板搬送領域には、基板５が搬送される領域に一様に複数のエアパッド２２３が設けられており、これらのエアパッド２２３の表面から基板５を所定流量のエアが吹き出すようになっている。
【００２６】
また、塗布搬送部２４は、基板搬送領域のＹ方向外側に基板搬送方向（Ｘ方向）に延びるレール２４１と、このレール２４１に沿って移動可能に取付けられた基板押圧パッド２４２とを有しており、この基板押圧パッド２４２で基板５を挟圧することにより基板５を保持した状態で搬送できるようになっている。具体的には、基板押圧パッド２４２は、基板搬送領域側に所定の押圧力で突出できるように構成されており、１本のレール２４１にそれぞれに２つずつ一体的に取付けられている。そして、これらの基板押圧パッド２４２同士がＹ方向に対向する位置に取付けられており、これらの基板押圧パッド２４２がレール２４１に沿って移動する場合には、それぞれの基板押圧パッド２４２が対向する位置関係を保ったまま移動できるようになっている。したがって、基板押圧パッド２４２の間に基板５が搬入されると、それぞれの基板押圧パッド２４２が基板搬送領域側に突出することにより、基板５の側面に弾性的に当接し、Ｙ方向に対向する基板押圧パッド２４２が基板５を挟圧する。そして、エアパッド２２３からエアを吹き出した状態で、基板押圧パッド２４２をレール２４１に沿って移動させることにより、ステージ２２の平坦部２２１から僅かな隙間を形成した状態で（基板５を浮上させた状態で）基板５を保持し、基板５を基板搬送方向に搬送できるようになっている。
【００２７】
また、塗布ユニット２３は、基板５上に塗布液を吐出して塗布膜５１を形成するものである。この塗布ユニット２３は、図１、図２に示すように、ステージ２２に連結される脚部２３１とＹ軸方向に延びる口金部２５とを有しており、基板搬送領域をＹ軸方向に跨いだ状態で取り付けられている。
【００２８】
口金部２５は、塗布液を吐出して基板５上に塗布膜５１を形成するものである。この口金部２５は、一方向に延びる形状を有する柱状部材であり、基板搬送方向とほぼ直交するように設けられている。この口金部２５には、長手方向に延びるスリットノズル２５ａが形成されており、口金部２５内に供給された塗布液がスリットノズル２５ａを通じて吐出されるようになっている。したがって、このスリットノズル２５ａから塗布液を吐出させた状態で基板５を搬送することにより、基板５１０上に一定厚さの塗布膜５１が形成されるようになっている。
【００２９】
この塗布装置２の下流側には、予備乾燥装置３、本乾燥装置４がこの順で配置されている。予備乾燥装置３は、本乾燥装置４の前に、塗布膜５１を予備的に乾燥させるものであり、本乾燥装置４のチャンバ内の大気を急速に排気させたときの気流により塗布膜５１にムラが形成されない程度に乾燥させるものである。この予備乾燥装置３は、基台フレーム３１と、この上に設置される予備乾燥部３２と、基板５を搬送する搬送部３３とを備えており、予備乾燥部３２で基板５上の塗布膜５１が予備乾燥されるようになっている。具体的には、予備乾燥部３２が高温雰囲気に形成されており、塗布膜５１が高温雰囲気に曝されることにより、予備乾燥されるようになっている。
【００３０】
図１、図３に示すように、予備乾燥部３２は、ボックス形状を有しており、基板５を搬入させる搬入部３２１と、基板５を搬出させる搬出部３２２と、この搬入部３２１及び搬出部３２２とに連通する加熱乾燥室３４とを有している。
【００３１】
搬入部３２１及び搬出部３２２は、Ｙ方向に延びる略長方形状に開口して形成されており、この開口部分を通じて搬送部３３で搬送された基板５が通過できるように形成されている。具体的には、開口部分は、塗布装置２の搬送経路と対向する位置に形成されており、搬入部３２１及び搬出部３２２の開口形状のＹ方向寸法は、基板５のＹ方向寸法よりも僅かに大きい寸法で形成されており、開口形状のＺ方向寸法は、基板５及び塗布膜５１の厚みよりも、僅かに大きい寸法に形成されている。すなわち、開口部分は、基板５の寸法よりも一回り大きい程度に形成されている。これにより、搬入部３２１及び搬出部３２２が開口したままであっても、加熱乾燥室３４の内外で大気の入れ替わりを最小限に抑えて、加熱乾燥室３４の温度が大気よりも高温に保たれるようになっている。
【００３２】
加熱乾燥室３４は、搬入部３２１及び搬出部３２２の開口部分に比べてＺ方向に大きい形状に形成されており、この室内が大気に比べて高温に調節されている。具体的には、この加熱乾燥室３４には、ヒータ部３５が設置されており、このヒータ部３５から照射される熱によって加熱乾燥室３４が高温雰囲気に維持されるようになっている。すなわち、加熱乾燥室３４には、サーモスタット（不図示）が設けられており、加熱乾燥室３４内が設定された温度よりも下がったことを検知するとヒータ部３５が作動することにより、加熱乾燥室３４内が設定温度に保たれるようになっている。このヒータ部３５は、円筒状のヒータ管３５１とこのヒータ管３５１の半面を覆う反射板３５２とを有しており、搬送部３３の下側に配置されている。すなわち、ヒータ部３５が加熱乾燥室３４を搬送される基板５よりも下側（塗布膜形成側とは反対側）になるように配置されている。そして、ヒータ管３５１は、その長手方向が基板５の搬送方向と直交する状態で基板搬送方向に複数本配列されており、そのヒータ管３５１の下側半面を覆うようにヒータ管３５１それぞれに対して反射板３５２が設けられている。これにより、ヒータ部３５を作動させるとヒータ管３５１の側面全体から熱が照射され、下向き（基板５と反対側）に照射される熱は反射板３５２で反射されることにより、ヒータ管３５１から照射される熱が効率よく基板５側に照射できるようになっている。なお、予備乾燥により基板５上の塗布膜５１の揮発成分が蒸発するが、ヒータ部３５が基板５の塗布膜形成側とは反対側に設けられていることにより、高温により蒸発する塗布膜５１の揮発成分がヒータ管３５１に付着してヒータ性能が低下するのを抑えることができる。
【００３３】
搬送部３３は、塗布装置２から本乾燥装置４に基板５を搬送するものである。本実施形態では、搬送部３３は、複数の搬送ローラ３３１によって構成されており、この搬送ローラ３３１が回転することにより基板５が搬送されるようになっている。具体的には、搬送ローラ３３１は、一方向に延びる軸部材３３１ａと、この軸部材３３１ａの軸方向に略等間隔で固定される複数のローラ３３１ｂとを有しており、軸部材３３１ａの長手方向が基板５の搬送方向と直交する状態で基板搬送方向に並べて配置されている。すなわち、基板搬送方向に並べて配置された状態では、複数のローラ３３１ｂが基板搬送領域に位置するように配置され、この複数のローラ３３１ｂ上に基板５が載置されるようになっている。そして、軸部材３３１ａの端部には、ギア３６ａが取付けられており、全ての軸部材３３１ａのギア３６ａがベルト３６ｂで連結されている。したがって、ベルト３６ｂを駆動させるモータを作動させると、ベルト３６ｂが回転することにより、各軸部材３３１ａが軸心回りに回転し、ローラ３３１ｂが軸心回りに回転する。これにより、ローラ３３１ｂ上に載置された基板５が搬送方向に搬送されるようになっている。
【００３４】
また、搬送ローラ３３１は、予備乾燥部３２の加熱乾燥室３４内にも配置されており、ローラ３３１ｂ上に載置された基板５の高さ位置が、予備乾燥部３２の搬入部３２１及び搬出部３２２の高さ位置になるように配置されている。また、搬送ローラ３３１に載置された基板５の高さ位置は、塗布装置２の塗布搬送部２４に載置された基板５の高さ位置が共通するように設定されている。これにより、塗布装置２から搬出された基板５が、そのまま向きを変えることなく搬送ローラ３３１に受け渡され、予備乾燥部３２の加熱乾燥室３４を経て本乾燥装置４に搬出されるようになっている。
【００３５】
ここで、本実施形態における予備乾燥は、搬送部３３によって基板５が搬送された状態で行われる。すなわち、塗布装置２から搬入された基板５は、搬送部３３によって予備乾燥部３２の加熱乾燥室３４に搬送される。そして、搬送部３３は基板５を加熱乾燥室３４で停止させることなく基板５を搬送することにより、基板５を予備乾燥させる。すなわち、ヒータ部３５が基板搬送方向に複数配列されていることにより、ヒータ部３５から照射される熱は、ヒータ部３５の直上とヒータ部３５間とでは、熱量に微妙な差が生じている。そのため、加熱乾燥室３４の一定場所にしばらくの間停止させると、その熱の差によって塗布膜５１に乾燥ムラが発生する虞があり、乾燥ムラが発生した場合には、本乾燥装置４での乾燥状態にも影響し、ムラが発生する可能性が高くなる。したがって、加熱乾燥室３４内で停止させることなく通過させることにより、基板５上の塗布膜５１全体に亘って均一に乾燥（予備乾燥）させることができる。
【００３６】
予備乾燥装置３の下流側に配置されている本乾燥装置４は、基板５上の塗布膜５１を最終的に乾燥させるものである。この本乾燥装置４は、基台４１と、基台４１上に載置されるチャンバ部４２と、基板５を搬送するＶＣＤ載置搬送部４３とを有している。
【００３７】
チャンバ部４２は、基板５を収容し減圧環境下で基板５上の塗布膜５１を乾燥させるものであり、チャンバ本体４２１と、このチャンバ本体４２１に対して昇降動作可能なチャンバ蓋４２２とを備えている。チャンバ本体４２１には、底壁部４２１ａとこの底壁部４２１ａから上方に延びる側壁部４２１ｂとを有しており、側壁部４２１ｂには、基板５を載置するとともに基板５を搬送するＶＣＤ載置搬送部４３が設けられている。
【００３８】
ＶＣＤ載置搬送部４３は、図４に示すように、基板５を載置し搬送する複数の搬送コロ４３ａが基板搬送方向に沿って並べて配置されている。具体的には、非塗布領域に相当する基板５の両端部分に配置されており、この搬送コロ４３ａ上に基板５が載置され、搬送コロ４３ａを回転させることにより、基板５を基板搬送方向に搬送できるようになっている。そして、搬送コロ４３ａの高さ位置は予備乾燥装置３の搬送部３３の高さ位置と同じになるように設定されている。これにより、予備乾燥装置３の搬送部３３から搬入された基板５は、向きを変えることなく、そのままＶＣＤ載置搬送部４３によって搬送できるようになっている。すなわち、塗布装置２及び予備乾燥装置３に設けられた搬送部の高さ位置が全て共通に設定されていることで、塗布装置２から本乾燥装置４に至るまでロボットハンドなどの中継器を設けることなく、直接、基板５を搬送できるようになっている。
【００３９】
また、底壁部４２１ａには排気口（不図示）が設けられており、この排気口からチャンバ部４２の大気を排気することにより、チャンバ部４２が減圧されるようになっている。すなわち、側壁部４２１ｂには、全周に亘ってシール４４が設けられており、チャンバ蓋４２２を降下させるとチャンバ蓋４２２がシール４４を押圧することにより、チャンバ部４２が密封状態になる。この状態で排気口に接続された真空ポンプを作動させることにより、排気口に吸引力が発生し、チャンバ部４２の大気が吸引される。これにより、チャンバ部４２が大気圧よりも小さい圧力に減圧されるようになっている。したがって、ＶＣＤ載置搬送部４３に基板５を載置した状態で、チャンバ部４２を減圧環境下に維持することにより、塗布膜５１の溶剤の蒸発が促進され、最終的に基板５上の塗布膜５１が乾燥されるようになっている。
【００４０】
次に、基板処理システム１の動作について図５に示すフローチャートに基づいて説明する。
【００４１】
まず、塗布装置２において基板５の搬入が行われる（ステップＳ１）。具体的には、ステージ２２のエアパッド２２３からエアーを吹き出した状態で、ロボットハンドに保持された基板５が塗布搬送部２４に供給される。すなわち、ロボットハンドにより基板５の高さ位置を基板押圧パッド２４２と同じ高さ位置になるように配置し、基板押圧パッド２４２により基板５を挟圧する。これにより、ステージ２２の平坦部２２１から浮上させた状態で基板５が保持される。そして、基板押圧パッド２４２をレール２４１に沿って移動制御することにより、基板５上に塗布膜５１を形成する開始位置に口金部２５のスリットノズル２５ａが対向する位置まで基板５を搬送させる（ステップＳ２）。
【００４２】
次に塗布工程が行われる（ステップＳ３）。具体的には、口金部２５のスリットノズル２５ａから塗布液を吐出し、スリットノズル２５ａと基板５とが塗布液で連結された状態を形成する。この状態から、基板押圧パッド２４２を移動させて基板５を搬送することにより、基板５上に均一厚さの塗布膜５１が形成される。そして、塗布液の吐出を停止させることにより塗布動作が終了する。
【００４３】
次に、基板５を予備乾燥装置３に搬送する（ステップＳ４）。具体的には、予備乾燥装置３の搬送部３３のローラ３３１ｂを駆動させた状態で、基板押圧パッド２４２をレール２４１に沿って移動させて基板５を塗布装置２の下流側まで搬送し、さらに、基板５の一部が搬送部３３のローラ３３１ｂに載置されるまで基板押圧パッド２４２を移動させる。これにより、塗布装置２から予備乾燥装置３への基板５の受渡しが行われ、基板５が予備乾燥装置３に搬送される。
【００４４】
次に予備乾燥工程が行われる（ステップＳ５）。すなわち、予備乾燥部３２の加熱乾燥室３４に基板５を通過させる。具体的には、搬送部３３の搬送ローラ３３１を駆動させることにより、ヒータ部３５により一定温度に制御された加熱乾燥室３４に基板５を搬送する。すなわち、基板５を一定速度で搬送しつつ、基板５を予備乾燥部３２の搬入部３２１から搬入し、加熱乾燥室３４の高温雰囲気に基板５を曝す。そして、基板５を停止させることなく搬出部３２２から基板５を搬出する。これにより、基板５上の塗布膜５１が加熱乾燥室３４の高温雰囲気に均一に曝され、塗布膜５１全体に亘って溶剤成分が蒸発する。これにより、塗布膜５１全体がほぼ均一に予備乾燥される。
【００４５】
次に、基板５を本乾燥装置４に搬送する（ステップＳ６）。具体的には、搬送部３３の搬送ローラ３３１を駆動させて、搬出部３２２から搬出された基板５を下流側に搬送する。そして、基板５の一部がＶＣＤ載置搬送部４３の搬送コロ４３ａに載置されるまで搬送部３３を作動させる。これにより、予備乾燥装置３から本乾燥装置４への基板５の受渡しが行われ、基板５が本乾燥装置４に搬送される。
【００４６】
次に、本乾燥工程が行われる（ステップＳ７）。具体的には、ＶＣＤ載置搬送部４３の搬送コロ４３ａを駆動させて、基板５をチャンバ部４２の所定位置まで搬送する。そして、ＶＣＤ載置搬送部４３を停止させて、チャンバ蓋４２２を下降させることにより、チャンバ蓋４２２とチャンバ本体４２１とによって基板５を密閉する。この状態から真空ポンプを作動させて排気口からチャンバ部４２内の大気を排出し、チャンバ部４２内を減圧環境に維持させる。これにより、基板５上の塗布膜５１を乾燥させる。
【００４７】
次に、所定時間減圧乾燥状態に維持して塗布膜５１を乾燥させた後、基板５の取出しを行う（ステップＳ８）。具体的には、チャンバ部４２内にガスを供給することによりチャンバ部４２を大気圧に戻し、チャンバ蓋４２２を上昇させる。そして、ＶＣＤ載置搬送部４３を作動させて基板５を下流側へ搬送する。そして、本乾燥装置４よりも下流側の次工程装置やロボットハンドなどに基板５を受け渡すことにより、基板５を排出する。
【００４８】
以上説明した通りの予備乾燥装置３及びそれを備える基板処理システム１によれば、本乾燥装置４の前に、塗布膜５１を予備乾燥装置３により予備的に乾燥させることにより、塗布膜５１に形成されるムラの発生を抑えることができる。すなわち、前記搬送部３３が、前記搬入部３２１から搬入させた基板５を加熱乾燥室３４を通過させると、基板５が加熱乾燥室３４の高温雰囲気に曝されて、基板５上に形成された塗布膜５１の溶剤の一部が蒸発して塗布膜５１が予備的に乾燥し、塗布膜５１の粘度が高められる。したがって、本乾燥装置４の前に予備的に乾燥させることにより、塗布膜５１付近に気流が発生した場合であっても、この気流により塗布膜５１にムラ形成されるのを抑えることができ、従来のスロー排気工程を伴う場合に比べてタクトタイムを短縮させることができる。
【００４９】
また、従来のスロー排気工程を含む乾燥工程に要する時間は、塗布装置２により塗布膜５１を形成する塗布工程に要する時間に比べて非常に長い。したがって、１枚の基板５を本乾燥装置４で乾燥させていると、その乾燥工程の最中に新たな基板５が塗布装置２から搬送されることとなる。そのため、１台の塗布装置２に対して本乾燥装置４は、複数のチャンバ部４２を有する構成をとっており、塗布装置２で塗布膜５１が形成された基板５を複数のチャンバ部４２を用いて効率よく乾燥させていた。そのため、複数のチャンバ部４２を有する構成により、乾燥装置４が占めるスペースが大きくなってしまうことに加え、チャンバ部４２内を減圧させる真空ポンプの容量を大きくしたり、真空ポンプの台数を増やすという設備上のコストが高額になるという問題もあった。しかし、基板５を本乾燥装置４に搬送する前に予備乾燥部３２の加熱乾燥室３４にて予備乾燥を行うことにより乾燥工程のタクトタイムを短縮できるため、従来に比べてチャンバ部４２の数を減らすことができ、設備上のコストを削減することができる。
【００５０】
なお、上記実施形態では、加熱乾燥室３４で停止させることなく搬送する場合について説明したが、加熱乾燥室３４の高温雰囲気が均一な状態に形成できる場合には、加熱乾燥室３４で一時的に停止させてもよい。例えば、加熱乾燥室３４の底面全体をシート上の発熱ヒータを用いる場合や、基板５からヒータ部３５までの距離が十分であって、ほぼ均一に熱を照射できる構成である場合には、基板５の搬送を一時的に停止させてもよい。
【００５１】
また、上記実施形態では、ヒータ部３５を基板５の塗布膜形成側とは反対側に配置する例について説明したが、塗布膜５１からヒータ部３５まで十分な距離を維持することができ、ヒータ部３５の熱放射がほぼ均一で塗布膜５１の蒸発成分の影響を受けない場合には、ヒータ部３５を塗布膜形成側に配置する構成であってもよい。
【００５２】
また、上記実施形態では、塗布装置２、予備乾燥装置３及び、本乾燥装置４が直線状に配置され、基板５がそれぞれの搬送装置で搬送される場合について説明したが、塗布装置２と予備乾燥装置３の間、予備乾燥装置３と本乾燥装置４の間にロボットハンドなどの中継器を設置するものであってもよい。この場合には、それぞれの搬送経路の高さ位置を共通にする必要がないため、それぞれの装置において設計の自由度を得ることができる。
【符号の説明】
【００５３】
１  基板処理システム
２  塗布装置
３  予備乾燥装置
４  本乾燥装置
５  基板
３２  予備乾燥部
３３  搬送部
３４  加熱乾燥室
３５  ヒータ部
３２１  搬入部
３２２  搬出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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