(57)【要約】【課題】高い信頼性を有するレジスト層を得ることが可能な現像装置、現像方法および配線回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層１０ａ上に導体パターン１０ｂを形成する。導体パターン１０ｂを含む絶縁層１０ａ上に感光性レジストフィルムＳＲの一面を貼着して中間体シートＴＵを作製する。このとき、感光性レジストフィルムＳＲの他面には、支持フィルムＦ２が貼着されている。続いて、感光性レジストフィルムＳＲを露光する。その後、現像装置４００において、感光性レジストフィルムＳＲから支持フィルムＦ２を剥離するとともに感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２の貼着部分と剥離部分との境界部に接触するように現像液を供給し、感光性レジストフィルムＳＲの現像処理を行ない、配線回路基板を完成する。【選択図】図４
2011134778.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に貼着された一面と支持フィルムが貼着された他面とを有する感光性レジストフィルムを現像する現像装置であって、
前記感光性レジストフィルムから前記支持フィルムを剥離する剥離部と、
前記感光性レジストフィルムおよび前記支持フィルムの貼着部分と前記剥離部により剥離された部分との境界部に現像液が接触するように前記支持フィルムが剥離された感光性レジストフィルムに現像液を供給する現像液供給部とを備えたことを特徴とする現像装置。
【請求項２】
前記剥離部および前記現像液供給部を収容する現像槽をさらに備えることを特徴とする請求項１記載の現像装置。
【請求項３】
前記剥離部は、
前記基材、前記感光性レジストフィルムおよび前記支持フィルムの積層体を挟持しつつ搬送する第１および第２のローラと、
前記積層体の前記支持フィルムを前記感光性レジストフィルムから離れる方向に導きつつ巻き取るリールとを含み、
少なくとも前記第１および第２のローラが前記現像槽内に配置されることを特徴とする請求項２記載の現像装置。
【請求項４】
前記現像液供給部は、前記積層体の搬送方向に沿って配置され、現像液を前記剥離部により前記支持フィルムが剥離された感光性レジストフィルムに噴射する複数の噴射ノズルを含み、
少なくとも１つの噴射ノズルは、前記貼着部分と前記剥離された部分との境界部に現像液を噴射するように配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の現像装置。
【請求項５】
基材に貼着された一面と支持フィルムが貼着された他面とを有する感光性レジストフィルムを現像する現像方法であって、
前記感光性レジストフィルムから前記支持フィルムを剥離する工程と、
前記感光性レジストフィルムおよび前記支持フィルムの貼着部分と剥離された部分との境界部に現像液が接触するように前記支持フィルムが剥離された感光性レジストフィルムに現像液を供給する工程とを含むことを特徴とする現像方法。
【請求項６】
絶縁層上に導体パターンを有する配線回路基板用基材を形成する工程と、
一面に支持フィルムが貼着された感光性レジストフィルムの他面を前記基材に貼着する工程と、
前記支持フィルムを通して前記感光性レジストフィルムを露光する工程と、
前記感光性レジストフィルムから前記支持フィルムを剥離する工程と、
前記感光性レジストフィルムおよび前記支持フィルムの貼着部分と剥離された部分との境界部に現像液が接触するように前記支持フィルムが剥離された感光性レジストフィルムに現像液を供給する工程とを含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、現像装置、現像方法および配線回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路基板においては、絶縁層上に複数の導体パターンが形成されている。複数の導体パターンにはそれぞれ接続端子が設けられている。導体パターンを保護するとともに、複数の接続端子間にはんだブリッジが形成されることを防止するために、複数の接続端子を除いて導体パターンを覆うように絶縁層上にソルダレジスト層が形成される。
【０００３】
このようなソルダレジスト層を形成するために、感光性レジストフィルムが用いられる。感光性レジストフィルムの一面には支持フィルムが貼着されている。感光性レジストフィルムの他面が導体パターンを含む絶縁層上に貼着され、支持フィルムを通して感光性レジストフィルムが所定のパターンに露光される。その後、支持フィルムが感光性レジストフィルムから剥離された後、感光性レジストフィルムが現像される。
【０００４】
現像装置としては、例えば特許文献１に記載の薬液処理装置を用いることができる。特許文献１の薬液処理装置によれば、コンベアにより搬送される絶縁層と感光性レジストフィルムとの積層体に複数のスプレーノズルから現像液が噴射される。これにより、絶縁層上に所定のパターンを有するソルダレジスト層が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３１５８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のようにソルダレジスト層を形成するために、感光性レジストフィルムの現像処理前に感光性レジストフィルムから支持フィルムが剥離される。その際に、感光性レジストフィルムの表面の一部が支持フィルムとともに除去される場合がある。これにより、ソルダレジスト層の表面に欠損または亀裂等の欠陥が生じると、高い信頼性を有するソルダレジスト層を絶縁層上に形成することができない。
【０００７】
本発明の目的は、高い信頼性を有するレジスト層を得ることが可能な現像装置、現像方法および配線回路基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）第１の発明に係る現像装置は、基材に貼着された一面と支持フィルムが貼着された他面とを有する感光性レジストフィルムを現像する現像装置であって、感光性レジストフィルムから支持フィルムを剥離する剥離部と、感光性レジストフィルムおよび支持フィルムの貼着部分と剥離部により剥離された部分との境界部に現像液が接触するように支持フィルムが剥離された感光性レジストフィルムに現像液を供給する現像液供給部とを備えたものである。
【０００９】
この現像装置においては、剥離部により感光性レジストフィルムから支持フィルムが剥離される。また、現像液供給部により支持フィルムが剥離された感光性レジストフィルムに現像液が供給される。
【００１０】
この場合、感光性レジストフィルムおよび支持フィルムの貼着部分と剥離された部分との境界部に現像液が接触することにより、感光性レジストフィルムの表面が現像液により溶解しつつ支持フィルムが溶解した表面から剥離される。そのため、感光性レジストフィルムの表面の一部が支持フィルムとともに除去されることが防止される。したがって、感光性レジストフィルムの表面に欠陥が発生することが防止される。その結果、高い信頼性を有するレジスト層を基材上に形成することができる。
【００１１】
（２）現像装置は、剥離部および現像液供給部を収容する現像槽をさらに備えてもよい。
【００１２】
この場合、剥離部が現像槽内に設けられるので、感光性レジストフィルムおよび支持フィルムの貼着部分と剥離された部分との境界部に現像液を容易かつ確実に接触させることができるとともに現像装置の小型化が可能となる。
【００１３】
（３）剥離部は、基材、感光性レジストフィルムおよび支持フィルムの積層体を挟持しつつ搬送する第１および第２のローラと、積層体の支持フィルムを感光性レジストフィルムから離れる方向に導きつつ巻き取るリールとを含み、少なくとも第１および第２のローラが現像槽内に配置されてもよい。
【００１４】
この場合、現像槽内で基材、感光性レジストフィルムおよび支持フィルムの積層体が第１および第２のローラにより挟持されつつ搬送されるとともに、積層体の支持フィルムがリールにより感光性レジストフィルムから離れる方向に導かれつつ巻き取られる。これにより、感光性レジストフィルムから支持フィルムが剥離されつつ剥離された感光性レジストフィルムが搬送される。
【００１５】
ここで、少なくとも第１および第２のローラが現像槽内に収容されているので、感光性レジストフィルムおよび支持フィルムの貼着部分と剥離された部分との境界部に容易かつ確実に現像液を接触させることができる。
【００１６】
また、搬送される感光性レジストフィルムに現像液が供給されるので、感光性レジストフィルムを効率的に現像することができる。
【００１７】
（４）現像液供給部は、積層体の搬送方向に沿って配置され、現像液を剥離部により支持フィルムが剥離された感光性レジストフィルムに噴射する複数の噴射ノズルを含み、少なくとも１つの噴射ノズルは、貼着部分と剥離された部分との境界部に現像液を噴射するように配置されてもよい。
【００１８】
この場合、少なくとも１つの噴射ノズルにより、貼着部分と剥離された部分との境界部に現像液が噴射される。これにより、貼着部分と剥離された部分との境界部に確実に現像液を接触させることができる。
【００１９】
また、搬送される感光性レジストフィルムに複数の噴射ノズルから順次現像液が噴射されるので、感光性レジストフィルムの現像効率が向上する。
【００２０】
（５）第２の発明に係る現像方法は、基材に貼着された一面と支持フィルムが貼着された他面とを有する感光性レジストフィルムを現像する現像方法であって、感光性レジストフィルムから支持フィルムを剥離する工程と、感光性レジストフィルムおよび支持フィルムの貼着部分と剥離された部分との境界部に現像液が接触するように支持フィルムが剥離された感光性レジストフィルムに現像液を供給する工程とを含むものである。
【００２１】
この現像方法においては、感光性レジストフィルムから支持フィルムが剥離される。また、支持フィルムが剥離された感光性レジストフィルムに現像液が供給される。
【００２２】
この場合、感光性レジストフィルムおよび支持フィルムの貼着部分と剥離された部分との境界部に現像液が接触することにより、感光性レジストフィルムの表面が現像液により溶解しつつ支持フィルムが溶解した表面から剥離される。そのため、感光性レジストフィルムの表面の一部が支持フィルムとともに除去されることが防止される。したがって、感光性レジストフィルムの表面に欠陥が発生することが防止される。その結果、高い信頼性を有するレジスト層を基材上に形成することができる。
【００２３】
（６）第３の発明に係る配線回路基板の製造方法は、絶縁層上に導体パターンを有する配線回路基板用基材を形成する工程と、一面に支持フィルムが貼着された感光性レジストフィルムの他面を基材に貼着する工程と、支持フィルムを通して感光性レジストフィルムを露光する工程と、感光性レジストフィルムから支持フィルムを剥離する工程と、感光性レジストフィルムおよび支持フィルムの貼着部分と剥離された部分との境界部に現像液が接触するように支持フィルムが剥離された感光性レジストフィルムに現像液を供給する工程とを含むものである。
【００２４】
この配線回路基板の製造方法においては、絶縁層上に導体パターンを有する配線回路基板用基材が形成され、一面に支持フィルムが貼着された感光性レジストフィルムの他面が基材に貼着される。そして、支持フィルムを通して感光性レジストフィルムが露光され、感光性レジストフィルムから支持フィルムが剥離される。また、支持フィルムが剥離された感光性レジストフィルムに現像液が供給される。
【００２５】
この場合、感光性レジストフィルムおよび支持フィルムの貼着部分と剥離された部分との境界部に現像液が接触することにより、感光性レジストフィルムの表面が現像液により溶解しつつ支持フィルムが溶解した表面から剥離される。そのため、感光性レジストフィルムの表面の一部が支持フィルムとともに除去されることが防止される。したがって、感光性レジストフィルムの表面に欠陥が発生することが防止される。これにより、高い信頼性を有するレジスト層を得ることができる。その結果、配線回路基板の信頼性が向上する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、感光性レジストフィルムおよび支持フィルムの貼着部分と剥離された部分との境界部に現像液が接触することにより、感光性レジストフィルムの表面が現像液により溶解しつつ支持フィルムが溶解した表面から剥離される。そのため、感光性レジストフィルムの表面の一部が支持フィルムとともに除去されることが防止される。したがって、感光性レジストフィルムの表面に欠陥が発生することが防止される。その結果、高い信頼性を有するレジスト層を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】配線回路基板の製造方法を示す模式的断面図である。
【図２】配線回路基板の製造方法を示す模式的断面図である。
【図３】絶縁層の両面にソルダレジスト層を備える配線回路基板の製造方法を示す模式的断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る現像装置を示す模式図である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係る現像装置を示す模式図である。
【図６】比較例で用いた現像装置を示す模式図である。
【図７】比較例に係る配線回路基板が備えるソルダレジスト層の表面に発生した欠陥を示す顕微鏡画像である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の一実施の形態に係る現像装置、現像方法および配線回路基板の製造方法について図面を参照しつつ説明する。以下では、配線回路基板の製造方法の一例として、フレキシブル配線回路基板（以下、配線回路基板と略記する。）の製造方法について説明する。本実施の形態に係る現像装置および現像方法は、後述するようにソルダレジスト層を備える配線回路基板の製造時に用いられる。なお、ソルダレジスト層は、後述する導体パターンを保護するとともに、導体パターンに設けられる複数の接続端子間にはんだブリッジが形成されることを防止するために用いられる。
【００２９】
（１）配線回路基板の製造方法
図１および図２は、配線回路基板の製造方法を示す模式的断面図である。初めに、図１（ａ）に示すように、例えばポリイミドからなる絶縁層１０ａ上に例えば銅（Ｃｕ）からなる導体パターン１０ｂを形成する（導体パターン形成処理）。導体パターン１０ｂの形成方法は、サブトラクティブ法、セミアディティブ法またはアディティブ法のうちいずれであってもよい。
【００３０】
絶縁層１０ａの厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下である。導体パターン１０ｂの厚みは例えば３μｍ以上５０μｍ以下である。
【００３１】
次に、感光性レジスト材ＳＲＦを用意する。図１（ｂ）に示すように、感光性レジスト材ＳＲＦは、保護フィルムＦ１、感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２からなる。感光性レジストフィルムＳＲの表面は粘着性（タック性）を有している。感光性レジストフィルムＳＲの一面ＳＲ１上に保護フィルムＦ１が貼着され、感光性レジストフィルムＳＲの他面ＳＲ２上に支持フィルムＦ２が貼着されている。
【００３２】
なお、難燃性を付与するために、感光性レジストフィルムＳＲにはリン（Ｐ）が添加される。感光性レジストフィルムＳＲに高い難燃性が求められる場合には、リンの添加量を増加させることが好ましい。この場合、感光性レジストフィルムＳＲに高い難燃性が付与されるとともに、感光性レジストフィルムＳＲの粘着性が増大する。
【００３３】
本実施の形態において、感光性レジストフィルムＳＲは例えばアクリルおよびエポキシからなる。感光性レジストフィルムＳＲの厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下である。また、保護フィルムＦ１は例えばポリエチレンからなる。保護フィルムＦ１の厚みは例えば１０μｍ以上５０μｍ以下である。さらに、支持フィルムＦ２は例えば二軸延伸されたポリプロピレンからなる。支持フィルムＦ２の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下である。
【００３４】
続いて、図１（ｃ）に示すように、感光性レジスト材ＳＲＦから保護フィルムＦ１を剥離する。これにより、感光性レジストフィルムＳＲの一面ＳＲ１が露出する。
【００３５】
そして、図１（ｄ）に示すように、露出する感光性レジストフィルムＳＲの一面ＳＲ１を、導体パターン１０ｂを有する絶縁層１０ａ上に貼着する（フィルム貼着処理）。それにより、絶縁層１０ａ、導体パターン１０ｂ、感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２からなる中間体シートＴＵが作製される。
【００３６】
続いて、図２（ｅ）に示すように、所定パターンを有するマスクＭＫを介して紫外線ＵＶを中間体シートＴＵに照射する（レジスト露光処理）。これにより、紫外線ＵＶが支持フィルムＦ２を通して感光性レジストフィルムＳＲに照射される。
【００３７】
その後、感光性レジストフィルムＳＲから支持フィルムＦ２を剥離するとともに感光性レジストフィルムＳＲの現像を行う。これにより、感光性レジストフィルムＳＲがマスクＭＫに応じた所定のパターンで現像される（剥離現像処理）。
【００３８】
ここで、上記の剥離現像処理時においては、感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２の貼着部分と剥離部分との境界部に接触するように現像液が供給される。
【００３９】
この場合、感光性レジストフィルムＳＲの表面が現像液により溶解しつつ支持フィルムＦ２が感光性レジストフィルムＳＲの溶解した表面から剥離される。これにより、上記のように、難燃性が付与された感光性レジストフィルムＳＲの表面が強い粘着性を有する場合でも、感光性レジストフィルムＳＲの表面の一部が支持フィルムＦ２とともに除去されることが防止される。したがって、感光性レジストフィルムＳＲの表面に欠損および亀裂等の欠陥が生じることが防止される。
【００４０】
剥離現像処理においては、感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２の貼着部分と剥離部分との境界部に現像液が接触するように上記の境界部に現像液を噴射してもよく、または貯留槽内に貯留された現像液中に上記の境界部を浸漬させてもよい。
【００４１】
なお、現像液としては、炭酸ナトリウムが例えば０．１ｗ％以上３．０ｗ％以下の濃度で添加された現像液が用いられる。また、上記のように、感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２の貼着部分と剥離部分との境界部に現像液を噴射する場合、現像液の噴射圧（スプレー圧）は、０．１ｋｇ／ｃｍ２以上５．０ｋｇ／ｃｍ２以下であることが好ましい。
【００４２】
このようにして、絶縁層１０ａ上にソルダレジスト層ＳＲＬが形成される。それにより、図２（ｆ）に示すように、配線回路基板１００が完成する。
【００４３】
なお、図２（ｆ）の配線回路基板１００においては、例えば、中央の１つの導体パターン１０ｂが配線部に相当し、他の２つの導体パターン１０ｂが電子部品実装用の接続端子に相当する。
【００４４】
図３は、絶縁層１０ａの両面にソルダレジスト層ＳＲＬを備える配線回路基板１００の製造方法を示す模式的断面図である。図３（ａ）に示すように、まず絶縁層１０ａの両面に導体パターン１０ｂを形成し、導体パターン１０ｂを含む絶縁層１０ａの両面にそれぞれ感光性レジストフィルムＳＲの一面ＳＲ１を貼着して中間体シートＴＵを作製する。
【００４５】
その後、作製された中間体シートＴＵに対してレジスト露光処理、剥離現像処理およびレジスト硬化処理を順次行う。これにより、図３（ｂ）に示すように、絶縁層１０ａの両面に導体パターン１０ｂおよびソルダレジスト層ＳＲＬを備える配線回路基板１００が完成する。
【００４６】
この場合においても、上記と同様の剥離現像処理が行われることにより、感光性レジストフィルムＳＲから支持フィルムＦ２を剥離する際に、感光性レジストフィルムＳＲの表面の一部が除去されることが防止される。それにより、感光性レジストフィルムＳＲの表面に欠損および亀裂等の欠陥が生じることが防止される。その結果、高い信頼性を有するソルダレジスト層ＳＲＬを得ることができる。
【００４７】
（２）現像装置
ここで、リールトゥリール工程を用いて上記の剥離現像処理を行う現像装置について説明する。図４は、本発明の一実施の形態に係る現像装置を示す模式図である。
【００４８】
現像装置４００は、送り出しリール４１０、現像槽４２０、一対の剥離用ローラ４２１、一対のフィルム巻き取りリール４２２、巻き取りリール４３０、複数のガイドローラＧＡ，ＧＡ１，ＧＡ２および複数のスプレーノズルＳＮを備える。
【００４９】
図４に示すように、現像槽４２０は、中間体シートＴＵを現像槽４２０内に取り込むための入口ＩＮ、および取り込んだ中間体シートＴＵを外部に送り出すための出口ＯＵＴを有する。
【００５０】
現像槽４２０の内部において、入口ＩＮの近傍には、一対の剥離用ローラ４２１が配置されている。一対の剥離用ローラ４２１は、後述するように、送り出しリール４１０から送り出される中間体シートＴＵを上下方向から挟み込むように配置されている。また、現像槽４２０内の上部および下部には、それぞれフィルム巻き取りリール４２２が配置されている。上側の剥離用ローラ４２１と上部のフィルム巻き取りリール４２２との間、および下側の剥離用ローラ４２１と下部のフィルム巻き取りリール４２２との間には、それぞれガイドローラＧＡ２が配置されている。
【００５１】
また、現像槽４２０の内部においては、下側の剥離用ローラ４２１から出口ＯＵＴに向かって水平方向に並ぶように複数（本例では５つ）のガイドローラＧＡが間隔をおいて配置されている。出口ＯＵＴに最も近いガイドローラＧＡ上に、さらに１つのガイドローラＧＡが配置されている。複数のガイドローラＧＡは、中間体シートＴＵを現像槽４２０内で入口ＩＮから出口ＯＵＴに向かって搬送するために用いられる。
【００５２】
さらに、現像槽４２０の内部には、現像槽４２０内で搬送される中間体シートＴＵの上面および下面に現像液を噴射するための複数（本例では１０個）のスプレーノズルＳＮが設けられている。複数のスプレーノズルＳＮのうち２つのスプレーノズルＳＮは、それぞれ一対の剥離用ローラ４２１の近傍に配置されている。
【００５３】
送り出しリール４１０には、図３（ａ）の長尺状の中間体シートＴＵが巻回されている。送り出しリール４１０から中間体シートＴＵが送り出される。送り出された中間体シートＴＵは、現像槽４２０の外部に設けられたガイドローラＧＡ１により現像槽４２０の入口ＩＮに案内される。これにより、現像槽４２０内に中間体シートＴＵが取り込まれる。
【００５４】
現像槽４２０内では、入口ＩＮから取り込まれた中間体シートＴＵが、一対の剥離用ローラ４２１により挟持されつつ略水平方向に搬送される。このとき、一対の剥離用ローラ４２１により搬送される中間体シートＴＵの両面の支持フィルムＦ２がそれぞれ剥離用ローラ４２１およびガイドローラＧＡ２により略鉛直方向に案内され、一対のフィルム巻き取りリール４２２により巻き取られる。
【００５５】
さらに、図４の太い点線で示すように、感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２の貼着部分と剥離部分との境界部に剥離用ローラ４２１の近傍の２つのスプレーノズルＳＮから現像液が噴射される。
【００５６】
これにより、感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２の貼着部分と剥離部分との境界部に現像液が接触する。それにより、上述のように、感光性レジストフィルムＳＲの表面が現像液により溶解しつつ支持フィルムＦ２が感光性レジストフィルムＳＲの溶解した表面から剥離される。したがって、感光性レジストフィルムＳＲの表面の一部が支持フィルムＦ２とともに除去されることが防止される。
【００５７】
支持フィルムＦ２が剥離された中間体シートＴＵは、水平方向に並ぶ複数のガイドローラＧＡにより出口ＯＵＴに向かって搬送される。この搬送時においては、露出する感光性レジストフィルムＳＲの表面に複数のスプレーノズルＳＮから現像液が噴射される。これにより、感光性レジストフィルムＳＲが現像される。
【００５８】
その後、剥離現像処理後の中間体シートＴＵが、出口ＯＵＴを通して現像槽４２０の外部に送り出され、巻き取りリール４３０により巻き取られる。
【００５９】
この現像装置４００においては、感光性レジストフィルムＳＲから支持フィルムＦ２を剥離するための一対の剥離用ローラ４２１が現像槽４２０内に収容されている。また、複数のスプレーノズルＳＮのうちの一対のスプレーノズルＳＮが感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２の貼着部分と剥離部分との境界部に現像液を噴射するように設けられている。これにより、感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２の貼着部分と剥離部分との境界部に容易かつ確実に現像液を接触させることができる。
【００６０】
また、リールトゥリール工程が用いられることにより、搬送される中間体シートＴＵに連続的に剥離現像処理が施される。したがって、感光性レジストフィルムＳＲを効率的に現像することができる。
【００６１】
（３）他の実施の形態
（３−ａ）図５は、本発明の他の実施の形態に係る現像装置を示す模式図である。図５の現像装置４００が図４の現像装置４００と異なるのは、一対のフィルム巻き取りリール４２２がそれぞれ現像槽４２０の外部に設けられている点である。
【００６２】
図５の現像装置４００においても、現像槽４２０の内部に一対の剥離用ローラ４２１が配置されている。これにより、現像槽４２０内で中間体シートＴＵから支持フィルムＦ２を剥離することができる。それにより、現像槽４２０内で中間体シートＴＵの剥離現像処理を行うことが可能となっている。
【００６３】
また、この現像装置４００においては、現像槽４２０の内部に２つのフィルム巻き取りリール４２２を配置するためのスペースを設ける必要がない。そのため、現像槽４２０を小型化することができる。
【００６４】
（３−ｂ）上記の実施の形態では、ソルダレジスト層を備える配線回路基板１００の製造方法について説明した。これに限らず、絶縁層１０ａ上に他のレジスト層（めっきレジスト層等）を形成する場合でも、上記の剥離現像処理を行うことにより、レジスト層の表面に欠陥が生じることを防止できる。
【００６５】
（３−ｃ）本発明に係る現像装置、現像方法および配線回路基板の製造方法は、フレキシブル配線回路基板に限らず、回路付きサスペンション基板、およびリジッド配線回路基板等の他の配線回路基板を製造する場合にも適用することができる。
【００６６】
（３−ｄ）上記実施の形態において、絶縁層１０ａの材料としてポリイミドに代えて、ポリイミドアミド、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリオレフィン、またはエポキシ等の他の絶縁材料を用いてもよい。
【００６７】
また、導体パターン１０ｂの材料として銅に代えて金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、もしくはアルミニウム（Ａｌ）等の他の金属、または銅合金、金合金、銀合金もしくはアルミニウム合金等の合金を用いてもよい。
【００６８】
さらに、感光性レジストフィルムＳＲの材料としてアクリルおよびエポキシに代えて、ポリイミドを用いてもよい。
【００６９】
また、保護フィルムＦ１の材料としてポリエチレンに代えて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いてもよい。
【００７０】
さらに、支持フィルムＦ２の材料として二軸延伸されたポリプロピレンに代えて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いてもよい。
【００７１】
また、現像液として炭酸ナトリウムが０．１ｗ％以上３．０ｗ％以下の範囲内の濃度で添加された現像液に代えて、水酸化ナトリウムが０．１ｗ％以上３．０ｗ％以下の範囲内の濃度で添加された現像液を用いてもよいし、水酸化カリウム等が添加されたアルカリ水溶液からなる現像液を用いてもよい。
【００７２】
（４）請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【００７３】
上記実施の形態においては、導体パターン１０ｂが形成された絶縁層１０ａが基材の例であり、一対の剥離用ローラ４２１および２つのフィルム巻き取りリール４２２が剥離部の例であり、スプレーノズルＳＮが現像液供給部および噴射ノズルの例である。また、２つの剥離用ローラ４２１がそれぞれ第１および第２のローラの例であり、フィルム巻き取りリール４２２がリールの例である。
【００７４】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【実施例】
【００７５】
以下の実施例および比較例においては、まず絶縁層１０ａ、導体パターン１０ｂ、感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２からなる図３（ａ）の中間体シートＴＵを作製した。また、作製された中間体シートＴＵの感光性レジストフィルムＳＲに２００ｍＪ／ｃｍ２の露光量（単位面積あたりの照射エネルギー）でレジスト露光処理を行った。
【００７６】
続いて、実施例では、図４の現像装置４００を用いてレジスト露光処理後の中間体シートＴＵに剥離現像処理を行うことにより配線回路基板を完成した。
【００７７】
一方、比較例では、剥離現像処理に代えて、中間体シートＴＵから支持フィルムＦ２を剥離する処理、および感光性レジストフィルムＳＲの現像処理を個別に行うことにより配線回路基板を完成した。
【００７８】
図６は、比較例で用いた現像装置を示す模式図である。図６に示すように、本例で用いられる現像装置５２０は、図４の現像装置４００と異なり、現像槽４２０内に一対の剥離用ローラ４２１および一対のフィルム巻き取りリール４２２が設けられていない。したがって、現像槽４２０内で中間体シートＴＵから支持フィルムＦ２を剥離することはできない。
【００７９】
そこで、比較例では、中間体シートＴＵから支持フィルムＦ２を剥離するために、現像装置５２０に隣接するように剥離装置５１０を設けた。この剥離装置５１０は、送り出しリール４１０、２つの剥離用ローラ４２１、２つのフィルム巻き取りリール４２２およびガイドローラＧＡ１を備える。２つの剥離用ローラ４２１および２つのフィルム巻き取りリール４２２により、送り出しリール４１０から送り出される中間体シートＴＵから支持フィルムＦ２が剥離される。そして、剥離装置５１０により支持フィルムＦ２が剥離された中間体シートＴＵが現像装置５２０に送られ、現像処理される。
【００８０】
上記の実施例および比較例においては、中間体シートＴＵに供給する現像液の噴射圧力（スプレー圧）を２．０ｋｇ／ｃｍ２とした。また、この剥離現像処理には、炭酸ナトリウムが１．０ｗ％の割合で添加された現像液を用いた。
【００８１】
実施例および比較例において完成された配線回路基板が備えるソルダレジスト層ＳＲＬの表面を顕微鏡観察した。
【００８２】
顕微鏡観察の結果、実施例に係る配線回路基板１００のソルダレジスト層ＳＲＬの表面には欠陥が認められなかった。一方、比較例に係る配線回路基板のソルダレジスト層ＳＲＬの表面には欠陥が認められた。
【００８３】
図７は、比較例に係る配線回路基板が備えるソルダレジスト層ＳＲＬの表面に発生した欠陥を示す顕微鏡画像である。図７に示すように、比較例に係る配線回路基板１００のソルダレジスト層ＳＲＬの表面には、その一部が除去されたような欠陥ＳＦが認められる。これは、中間体シートＴＵから支持フィルムＦ２が剥離される際に、感光性レジストフィルムＳＲの表面の一部が支持フィルムＦ２とともに除去されることにより発生したと考えられる。
【００８４】
これらの結果から、感光性レジストフィルムＳＲおよび支持フィルムＦ２の貼着部分と剥離部分との境界部に接触するように現像液を供給して現像処理を行うことにより（剥離現像処理）、感光性レジストフィルムＳＲの表面に欠陥が発生することが防止され、信頼性の高いソルダレジスト層ＳＲＬが得られることが明らかとなった。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、配線回路基板の製造等に有効に利用できる。
【符号の説明】
【００８６】
１０ａ  絶縁層
１０ｂ  導体パターン
１００  配線回路基板
４００，５２０  現像装置
４１０  送り出しリール
４２０  現像槽
４２１  剥離用ローラ
４２２  フィルム巻き取りリール
４３０  巻き取りリール
５１０  剥離装置
Ｆ１  保護フィルム
Ｆ２  支持フィルム
ＧＡ，ＧＡ１，ＧＡ２  ガイドローラ
ＩＮ  入口
ＭＫ  マスク
ＯＵＴ  出口
ＳＦ  欠陥
ＳＮ  スプレーノズル
ＳＲ  感光性レジストフィルム
ＳＲ１  一面
ＳＲ２  他面
ＳＲＦ  感光性レジスト材
ＴＵ  中間体シート
ＵＶ  紫外線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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