(57)【要約】【課題】汚染土壌を容易に除去出来て、汚染土壌掘削後の出来形の確認に必要な程度の止水性を得ることが出来る汚染土壌浄化工法の提供。【解決手段】地下水位（Ｌｗ）よりも下方の領域で且つ土壌が汚染されている領域（Ｇｐ）を包囲する様に、当該汚染されている領域の下方領域（２ＢＢ）及び側方領域（２ＢＳ）を地盤改良し、地下水位よりも上方の領域における土壌を掘削して除去し、地盤改良された領域で包囲された領域内の土壌を掘削して除去する。【選択図】図４
2011005385.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
地下水位よりも下方の領域で且つ土壌が汚染されている領域を包囲する様に、当該汚染されている領域の下方領域及び側方領域を地盤改良する地盤改良工程と、地下水位よりも上方の領域における土壌を掘削して除去する第１の掘削工程と、地盤改良された領域で包囲された領域内の土壌を掘削して除去する第２の掘削工程とを有していることを特徴とする汚染土壌浄化工法。
【請求項２】
地下水位よりも下方の土壌汚染領域は、比較的深度が浅い領域と、比較的深度が深い領域を有し、前記地盤改良工程は、比較的深度の深い土壌汚染領域直下の領域を地盤改良する第１工程と、比較的深度の深い土壌汚染領域の側方の領域を地盤改良する第２工程と、比較的深度の浅い土壌汚染領域直下の領域であって、前記第１工程及び第２工程で地盤改良された領域以外の領域を地盤改良する第３工程と、比較的深度の浅い土壌汚染領域の側方の領域を地盤改良する第４工程とを有している請求項１の汚染土壌浄化工法。
【請求項３】
地下水位よりも上方の領域における土壌を掘削して除去する第１の掘削工程と、地下水位よりも下方の領域で且つ土壌が汚染されている領域を包囲する様に、当該汚染されている領域の下方領域及び側方領域を地盤改良する地盤改良工程と、地盤改良された領域で包囲された領域内の土壌を掘削して除去する第２の掘削工程とを有していることを特徴とする汚染土壌浄化工法。
【請求項４】
地下水位よりも下方の土壌汚染領域は、比較的深度が浅い領域と、比較的深度が深い領域を有し、前記地盤改良工程は、比較的深度の深い土壌汚染領域直下の領域を地盤改良する第１工程と、比較的深度の深い土壌汚染領域の側方の領域を地盤改良する第２工程と、比較的深度の浅い土壌汚染領域直下の領域であって、前記第１工程及び第２工程で地盤改良された領域以外の領域を地盤改良する第３工程と、比較的深度の浅い土壌汚染領域の側方の領域を地盤改良する第４工程とを有している請求項３の汚染土壌浄化工法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば揮発性有機化合物（ＶＯＣ）によって汚染された土壌を浄化する技術に関する。より詳細には、本発明は、地下水位の深度が比較的浅く、且つ、地下水位よりも下方の領域の土壌まで汚染されている場合に、好適に実施することができる汚染土壌の浄化技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
汚染物質は重力が作用する方向に拡散するため、汚染物質により汚染される領域は、鉛直方向下方の深度が深い領域まで到達してしまう。そして、地下水脈の存在する領域では、汚染領域が地下水位よりも下方の領域に達してしまうことも多い。
【０００３】
汚染された土壌を浄化するために、汚染土壌を掘削、除去する工法は、従来から広く実施されている。
しかし、従来の掘削、除去する工法では、地下水位よりも下方の領域が汚染されてしまった場合には、地下水位よりも下方の汚染領域の土壌を掘削する際に、湧水によって掘削が困難となってしまう。
【０００４】
ここで、地盤改良工法を応用して、汚染土壌の浄化を行なう技術が提案されている。
しかし、地盤改良工法は、軟弱土壌に強固な地中固結杭を造成するための技術であり、建造物の基礎として十分な強度と、十分な止水性を得るための技術である。
それに対して、汚染土壌の浄化工法においては、そのような強大な強度と十分な止水性は必要とはされない。
そのため地盤改良工法は、汚染土壌浄化工法に適用するにはスペックが高過ぎて、コストが嵩んでしまい、汚染土壌浄化工法に適用することが困難であった。
【０００５】
その他の従来技術として、例えば、掘削対象領域の周囲に凍結管を埋設し、掘削対象領域の周囲を凍結して掘削孔を削孔する技術が存在する（特許文献１参照）。
しかし、掘削対象領域の周囲を凍結するには多大なコストが必要となり、施工全体のコストが高騰化してしまう、という問題を有している。
また、上述した様に、汚染土壌の浄化に際して要求される止水の程度に比較して、掘削対象領域の周囲を凍結することは、過度の止水性をもたらしてしまうので、非経済的である。
さらに、特許文献１の従来技術は地盤中に埋蔵された自然由来の不要埋蔵物や、過去に廃棄された兵器等の人為的に埋蔵物の除去に関する技術であり、汚染土壌の浄化を目的とするものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２６３５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上述した従来技術の問題点に鑑みて提案されたものであり、地下水位よりも深度が深い領域を掘削して、汚染土壌を容易に除去すると共に、汚染土壌掘削後の出来形の確認に必要な程度の止水性を得ることが出来る様な汚染土壌浄化工法の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の汚染土壌浄化工法は、地下水位よりも下方の領域で且つ土壌（Ｇｗ）が汚染されている領域（Ｇｐ）を包囲する様に、当該汚染されている領域（Ｇｐ）の下方領域（２ＢＢ）及び側方領域（２ＢＳ）を地盤改良（固化）する地盤改良工程と、地下水位（Ｌｗ）よりも上方の領域（Ｇ）における土壌を掘削して除去する第１の掘削工程と、地盤改良された領域（２ＢＢ、２ＢＳ）で包囲された領域内の土壌（汚染領域Ｇｐを含む土壌）を掘削して除去する第２の掘削工程とを有している（図１〜図１０、図１２〜図１５）。
【０００９】
ここで、前記地盤改良工程では貧配合の固化材を使用し、係る貧配合の固化材は、地盤改良後の土壌の透水係数が、１×１０−４ｃｍ／ｓ〜１×１０−６ｃｍ／ｓ、より好ましくは、１×１０−５ｃｍ／ｓ〜１×１０−６ｃｍ／ｓとなる様に設定されているのが好ましい。
【００１０】
また本発明において、地下水位（Ｌｗ）よりも下方の土壌汚染領域（Ｇｐ）は、比較的深度が浅い領域（Ｇｐｓ）と、（１箇所或いは複数箇所が深度の深い領域まで到達している）比較的深度が深い領域（Ｇｐｄ）を有し、前記地盤改良工程は、比較的深度の深い土壌汚染領域（Ｇｐｄ）直下の領域（第１の底部２ＢＢ１）を地盤改良（固化）する第１工程（図１８）と、比較的深度の深い土壌汚染領域（Ｇｐｄ）の側方の領域（第１の側面部２ＢＳ１）を地盤改良（固化）する第２工程（図１９）と、比較的深度の浅い土壌汚染領域（Ｇｐｓ）直下の領域であって、前記第１工程及び第２工程で地盤改良（固化）された領域以外の領域（第２の底部２ＢＢ２）を地盤改良（固化）する第３工程（図２０）と、比較的深度の浅い土壌汚染領域（Ｇｐｓ）の側方の領域（第２の側面部２ＢＳ２）を地盤改良（固化）する第４工程（図２１）とを有しているのが好ましい（図１７〜図２４）。
ここで、掘削床付面（第２の底部２ＢＢ２）には釜場（第２の底部２ＢＢ２からさらに下方に延在する空間部）を設けて、地盤改良によって適度にしみ出て床付面に溜まる地下水を揚水回収する設備（揚水ポンプ１１）を設置することが好ましい。
【００１１】
或いは、本発明の汚染土壌浄化工法は、地下水位（Ｌｗ）よりも上方の領域（Ｇ）における土壌を掘削して除去する第１の掘削工程と、地下水位よりも下方の領域で且つ土壌（Ｇｗ）が汚染されている領域（Ｇｐ）を包囲する様に、当該汚染されている領域（Ｇｐ）の下方領域（２ＢＢ）及び側方領域（２ＢＳ）を地盤改良して固化する地盤改良工程と、地盤改良された領域（２ＢＢ、２ＢＳ）で包囲された領域内の土壌（汚染領域Ｇｐを含む土壌）を掘削して除去する第２の掘削工程とを有している（図１１、図１６）。
【００１２】
そして本発明において、地下水位（Ｌｗ）よりも下方の土壌汚染領域（Ｇｐ）は、比較的深度が浅い領域（Ｇｐｓ）と、（１箇所或いは複数箇所が深度の深い領域まで到達している）比較的深度が深い領域（Ｇｐｄ）を有し、前記地盤改良工程は、比較的深度の深い土壌汚染領域（Ｇｐｄ）直下の領域（第１の底部２ＢＢ１）を地盤改良（固化）する第１工程と、比較的深度の深い土壌汚染領域（Ｇｐｄ）の側方の領域（第１の側面部２ＢＳ１）を地盤改良（固化）する第２工程と、比較的深度の浅い土壌汚染領域（Ｇｐｓ）直下の領域であって、前記第１工程及び第２工程で地盤改良（固化）された領域以外の領域（第２の底部２ＢＢ２）を地盤改良（固化）する第３工程と、比較的深度の浅い土壌汚染領域（Ｇｐｓ）の側方の領域（第２の側面部２ＢＳ２）を地盤改良（固化）する第４工程とを有しているのが好ましい（図２５）。
【発明の効果】
【００１３】
上述する構成を具備する本発明によれば、当該汚染されている領域（Ｇｐ）の下方領域（２ＢＢ）及び側方領域（２ＢＳ）を地盤改良（固化）して、周辺の土壌から汚染土壌に地下水が浸入してしまう事を防止してから、地下水位（Ｌｗ）よりも下方の汚染領域（Ｇｐ）を掘削する。そのため、地下水位（Ｌｗ）よりも下方の汚染領域（Ｇｐ）を掘削する際に、周辺の領域の地下水は地盤改良された領域（２ＢＢ、２ＢＳ）を透過せず、地下水位（Ｌｗ）よりも下方の汚染領域（Ｇｐ）に浸入しないので、湧水により掘削が阻害されてしまうことが防止される。
その結果、地下水位（Ｌｗ）よりも下方の汚染領域（Ｇｐ）における汚染土壌を容易に掘削して、除去する事が出来る。
【００１４】
ここで、地盤改良された領域（底部２ＢＢ、側面部２ＢＳ）内の土壌を掘削した後の空間（３Ａ：出来形）は永続的に保持する必要は無く、当該空間（出来形３Ａ）の確認、検査（出来形検測）を行なうのに必要な期間（通常は１日〜２日）だけ、その形状を保持出来れば足りる。
また、地盤改良された領域（底部２ＢＢ、側面部２ＢＳ）は、汚染土壌を除去した後の掘削面の確認、検査（出来形検測）を行なうのに必要最小限の止水性があれば良い。仮に漏水が生じても、出来形（３Ａ）に溜まった水を揚水ポンプ（１１）で汲み上げれば、出来形確認には十分である。
従って、第２の掘削工程では、地盤改良された領域（底部２ＢＢ、側面部２ＢＳ）のみで出来形（３Ａ）を構成しても、必要な強度及び止水性を十分に確保することが出来る。必要以上の強度及び止水性を出来形に与えて、不必要なコストをかける必要はない。
【００１５】
そして、出来形検測に必要な程度の強度及び止水性を獲得すれば足りる本発明によれば、固化材の含有量が少なくても良いので、施工現場周辺の環境に及ぼす影響が少なくて済む。
さらには、固化材を貧配合にすれば（具体的には、地盤改良後の透水係数が、１×１０−４ｃｍ／ｓ〜１×１０−６ｃｍ／ｓ、より好ましくは１×１０−５ｃｍ／ｓ〜１×１０−６ｃｍ／ｓとなる様に、固化材含有量を設定すれば）、施工コストを低く抑えることが出来る。
【００１６】
さらに本発明において、地下水位（ＬＷ）よりも上方の領域を掘削する以前の段階で地盤改良を行えば、汚染領域の直上の位置が平坦であり、地盤改良用機器を当該直上の位置まで移動することが容易に行い得る状況で、当該機器の設置を行うことが出来る。
ただし、地盤改良を行う以前の段階で地下水位（Ｌｗ）より上方の領域の掘削を行い、掘削された領域（１）の底部に地盤改良用機械を移動することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】土壌汚染領域を示す断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態における施工前の状態を示す断面図である。
【図３】第１実施形態において、地下水位より下方の汚染領域直下に円盤状の地盤改良体を造成した状態を示す図である。
【図４】図３で示す円盤状の地盤改良体の周縁部に、垂直方向へ延在する連続した複数の地盤改良体を造成した状態を示す図である。
【図５】図４で示す直方向へ延在する連続した複数の地盤改良体を、地下水位から見た水平断面図である。
【図６】第１実施形態において、地下水位より上方の領域が掘削された状態を示す図である。
【図７】第１実施形態において、地盤改良体における汚染土壌を含んだ部分を掘削した状態を示す図である。
【図８】第１実施形態において、地下水位より下方の領域の湧水を地上側に排出する状態を示す図である。
【図９】第１実施形態において、出来形検測の際にリフト・アップ力が作用する状態を示す図である。
【図１０】図９で示すリフト・アップ力により出来形が破損されない様にする例を示す図である。
【図１１】第１実施形態の変形例において、地盤改良体を造成する以前の段階で地下水位より上方の領域を掘削した状態を示す図である。
【図１２】本発明の第２実施形態において、地下水位よりも下方に地盤改良体を造成する状態を説明する図である。
【図１３】第２実施形態において、地下水位よりも上方の領域を掘削した状態を示す図である。
【図１４】第２実施形態において、地盤改良体で包囲された領域の汚染領域を含む土壌を掘削した状態を示す図である。
【図１５】第２実施形態において、地下水位より下方の領域の湧水を地上側に排出する状態を示す図である。
【図１６】第２実施形態の変形例において、地盤改良体を造成する以前の段階で地下水位より上方の領域を掘削した状態を示す図である。
【図１７】本発明の第３実施形態の施工前における状態を示す断面図である。
【図１８】第３実施形態において、地下水位より下方の深度が深い領域直下に地盤改良体を造成した状態を示す図である。
【図１９】第３実施形態において、地下水位より下方の深度が深い領域の側方に地盤改良体を造成した状態を示す図である。
【図２０】第３実施形態において、地下水位より下方の深度が浅い領域直下に地盤改良体を造成した状態を示す図である。
【図２１】第３実施形態において、地下水位より下方の深度が浅い領域の側方に地盤改良体を造成した状態を示す図である。
【図２２】第３実施形態において、地下水位より上方の領域を掘削した状態を示す図である。
【図２３】第３実施形態において、地盤改良体で包囲された領域を掘削した状態を示す図である。
【図２４】第３実施形態において、地下水位より下方の領域の湧水を地上側に排出する状態を示す図である。
【図２５】第３実施形態の変形例において、地盤改良体を造成する以前の段階で地下水位より上方の領域を掘削した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
ここで、添付図面においては、同様な部材や機器に対しては同様の符号が付されている。
先ず、図１〜図１１を参照して、第１実施形態について説明する。
【００１９】
図１では、例えば、揮発性有機化合物（ＶＯＣ）を内蔵したタンク２０が地上３０ｆに設置されており、このタンク２０が老朽化のため、タンク底部に亀裂が入り、タンク内部のＶＯＣが漏出した状態が示されている。漏出したＶＯＣは、重力の作用によって、地下（土壌）Ｇの深くまで浸透し、ＶＯＣで汚染された領域Ｇｐが地下深くに到達している。そして、ＶＯＣにより汚染された領域は、地下水位Ｌｗよりも深い領域まで到達している。
図１において、符号Ｇｗは地下水を含む地層を示している。
【００２０】
図２は、タンク２０を撤去し、タンク２０の跡地を利用するために実施される汚染土壌浄化工法において、施工直前の状態を示している。
次に、図３で示す様に、地下水位Ｌｗ以下の領域（或いは土壌）Ｇｗの一部であって且つ汚染領域Ｇｐ直下の領域に、固化材を供給して、円盤状の地中固結体（地盤改良体：底部）２ＢＢを形成する。ここで、底部２ＢＢは円盤状に限定される訳ではなく、その他の平板状に造成しても良い。
底部２ＢＢを地盤改良するに当たっては、図３では図示しない地盤改良用の機器を汚染領域Ｇｐの直上に設置して、公知技術に係る工法を適用して行うことができる。公知技術に係る工法としては、例えば、いわゆる注入工法や、いわゆるグラウト工法、その他が適用可能である。なお「グラウト工法」とは、固化材を供給して土壌を切削しつつ、固化材と土壌とを撹拌、混合して地中固結体を造成する工法である。
【００２１】
底部２ＢＢの改良（固化）を行った後、図４で示すように、底部２ＢＢ周縁部と地下水位Ｌｗとの間で、鉛直方向へ延在する領域（側面部）２ＢＳを固化する。側面部２ＢＳを固化することにより、地下水位Ｌｗよりも下方の汚染領域Ｇｐは、底部２ＢＢと側面部２ＢＳとにより包囲されることになる。なお本明細書において、底部２ＢＢと側面部２ＢＳとを包括的に、「地盤改良体２」と表現する場合がある。
図４において、底部２ＢＢと側面部２ＢＳとにより包囲されている領域であって、汚染領域Ｇｐ以外の領域は、地下水位Ｌｗよりも下方の領域Ｇｗと同一の状態となっている。
【００２２】
側面部２ＢＳを地下水位Ｌｗから見た状態が図５で示されている。側面部２ＢＳは、例えば、図５で示すように、底部２ＢＢ周縁部に連続して形成されている複数の円柱状の地中固結体により構成されている。
側面部２ＢＳを造成するに際しては、例えば、底部２ＢＢ周縁部をオーガで掘削し、底部２ＢＢまで到達せしめる。そして、地下水位Ｌｗと底部２ＢＢとの間の領域において、固化材をオーガ先端から注入して、当該固化材と原位置土とをオーガの回転により混練して、円柱状の地中固結体を造成する。底部２ＢＢ周縁部を包囲する様に、当該円柱状の地中固結体を複数本に亘って造成すれば、側面部２ＢＳが築造される。
底部２ＢＢ及び側面部２ＢＳの地盤改良については、第２実施形態、第３実施形態と共通している。
【００２３】
地下水位Ｌｗ以下の汚染領域Ｇｐを包含する領域を包囲する様に地盤改良体２を形成したならば（図４参照）、図６で示すように、地下水位Ｌｗよりも上方の領域、或いは地盤改良体２よりも上方の領域における土壌Ｇを掘削する（第１の掘削工程）。土壌Ｇの掘削に際しては、公知の手段、例えば図示しない小型のバックホー等を用いて、地下水位Ｌｗに至るまで、土壌Ｇを掘削する。
図６で示すように、地下水位Ｌｗよりも上方の領域を掘削する（第１の掘削工程）ことにより、地下水位Ｌｗよりも上方の汚染領域Ｇｐの土壌は掘削される。明確には図示されていないが、掘削された土壌は図示しない処理設備に搬送されて、汚染物質が分離され、除去される。
【００２４】
図６で示す掘削工程の実施にあたっては、土壌Ｇを掘削して出来た空間領域１の掘削面１ｎが水平面と形成する角度θ（図６参照）は、施工領域における土壌の崩壊角よりも大きくしなければならない。角度θが土壌の崩壊角よりも小さいと、土壌Ｇを掘削した領域の斜面が崩落する可能性が存在するからである。
図６で示す様に土壌Ｇを掘削するに際して、汚染土壌を含む掘削土は、図示しない汚染土壌処理設備に搬送され、処理される。土壌Ｇを掘削して出来た空間領域１を埋め戻す場合には、汚染物質が分離された原位置土壌を用いることが出来る。施工領域の環境に悪影響を及ぼさないのであれば、現位置土以外の清浄な土壌や充填材料により、空間領域１を埋め戻すことが出来る。
【００２５】
次に、図７で示すように、底部２ＢＢ及び側面部２ＢＳで包囲された領域（地盤改良体２で包囲された領域）を掘削する（第２の掘削工程）。図７の掘削（第２の掘削工程）に際しては、地盤改良体２（底部２ＢＢ及び側面部２ＢＳ）は掘削されること無く、地盤中に残存される。地盤改良体２で包囲された領域を掘削することにより、地下水位Ｌｗよりも下方に残存する汚染領域は掘削、除去される。地下水位Ｌｗよりも下方の汚染領域Ｇｐにおける汚染土壌も、図示しない処理設備に搬送されて、汚染物質が分離され、除去される。
図７において、地盤改良体２（底部２ＢＢ及び側面部２ＢＳ）により、出来形３Ａ（地盤改良体２を掘削した後の掘削面）が形成されている。換言すれば、出来形３Ａは、地盤改良体２が掘削されて形成された空間により構成されている。
【００２６】
地下水位Ｌｗよりも深い領域Ｇｗでは、掘削すると地下水が発生する（湧水）ため掘削が困難であるのに対して、第１実施形態では地下水位Ｌｗ下方の地盤改良体２で包囲された領域を掘削する際には、地盤改良体２は法面形状が崩壊しない程度の強度及び止水性を保持し、地下水が透過し難い。そのため、地盤改良体２周辺に地下水が存在しても、当該地下水は地盤改良体２を透過し難く、地盤改良体２で包囲された領域内には浸入し難い。
そのため、地下水位Ｌｗよりも下方であっても、地盤改良体２で包囲された領域、すなわち地下水位Ｌｗよりも下方の汚染領域Ｇｐを包含する領域は、掘削しても湧水量は少なく、湧水により掘削作業（地盤改良体２で包囲された領域の掘削作業）が阻害される事態は防止される。
【００２７】
図７において、地盤改良体２における側面部２ＢＳの鉛直方向距離は、例えば２ｍである。労働安全衛生法の基準によれば、素掘り或いは直掘り可能な鉛直方向距離の上限が２ｍだからである。
換言すれば、第１実施形態では、地盤改良体２を掘削する鉛直方向距離が２ｍ以内となるような施工条件、例えば、汚染領域Ｇｐの最下端が地下水位Ｌｗから２ｍ以内である場合が対象となる。
【００２８】
上述した様に、掘削された汚染土壌は図示しない汚染土壌処理設備へ搬送され、汚染物質が原位置土壌から分離されて処理される。そして汚染物質及び個化材が分離された原位置土壌は、地盤改良体２で構成された出来形３Ａにおける出来形検測が終了した後、当該出来形３Ａを埋め戻すのに用いられる。
ここで施工領域の環境に悪影響を及ぼさないのであれば、現位置土以外の清浄な土壌や、充填材料により、出来形３Ａを埋め戻しても良い。
【００２９】
次に、図８で示す様に、地盤改良体２の外縁部２ａの空間部（出来形３Ａ）の底部３ｂに、出来形３Ａに溜まった水を地上側へ揚水するために揚水ポンプ１１が設置される。
施工領域１近傍の地表３０ｆには水処理装置１０が設置されており、水処理装置１０は揚水された地下水を貯蔵し、必要に応じて処理を行なう様に構成されている。
水処理装置１０と揚水ポンプ１１とは揚水管１２によって接続されている。揚水ポンプ１１は、底部３ｂに所定量の水が溜まると作動して、溜まった水を水処理装置１０に揚水する。
【００３０】
図８で示す状態では、必要に応じて、地盤改良体２で構成された出来形３Ａにおいて、掘削面の確認及び検査（いわゆる「出来形検測」）を行なうことが出来る。係る出来形検測では、汚染物質（例えばＶＯＣ）濃度を計測し、以って、汚染土壌が掘削、除去されて、ＶＯＣが発生していないことを確認する。
図示はされていないが、出来形検測や汚染物質が発生していない事の確認を終了したならば、出来形３Ａを良質土（例えば、図示しない浄化設備で汚染物質と分離された原位置土）で埋め戻す。或いは、出来形３Ａを埋め戻さずに、集水枡として利用する事が可能である。
【００３１】
地盤改良体２で構成された出来形３Ａは、永続的に保持する必要は無い。地盤改良体２で構成された出来形３Ａにおける確認、検査（出来形検測）を行なうのに必要な期間（通常は１日〜２日）だけ、その形状を保持出来れば足りる。換言すれば、地盤改良体２は、１日〜２日だけ出来形３Ａを構成するのに必要最低限な強度があれば足りるのである。
【００３２】
また、地盤改良体２は、完璧な止水性を発揮する必要はない。
汚染領域Ｇｐを除去した後の出来形３Ａの確認、検査（出来形検測）を行なうのに必要最低限の止水性があれば良いからである。そして、仮に漏水が生じたとしても、出来形３Ａに溜まった水を揚水ポンプで汲み上げれば、出来形確認には支障を来たさない。
【００３３】
この様に、地盤改良体２は、１日〜２日だけ出来形３Ａを構成するのに必要最低限な強度が得られれば良く、出来形３Ａの確認、検査（出来形検測）を行なうのに必要最低限の止水性を得れば良いので、図３〜図５で示す様に底部２ＢＢ、側面部２ＢＳを造成する際に、固化材の供給量を多くする必要が無い。
そして、固化材の供給量が少なくても良いのであれば、周辺環境に及ぼす影響が少なくて済む。また、固化材の供給量が減少すれば、施工コストを低く抑えることが出来る。
以上の理由により、第１実施形態で用いられる固化材は、貧配合のもの、すなわち固化成分（セメント等）の含有量が少ない種類を選択することが可能である。
【００３４】
発明者の研究によれば、貧配合の固化材としては、地盤改良体２の透水係数が、１×１０−４ｃｍ／ｓ〜１×１０−６ｃｍ／ｓ、より好ましくは、１×１０−５ｃｍ／ｓ〜１×１０−６ｃｍ／ｓとなるものが選択される。
換言すれば、地盤改良体２の透水係数が、１×１０−４ｃｍ／ｓ〜１×１０−６ｃｍ／ｓ、より好ましくは、１×１０−５ｃｍ／ｓ〜１×１０−６ｃｍ／ｓとなる様に、固化材含有量を設定したものが、貧配合の固化材として使用される。
係る固化材における地盤改良後の透水係数については、図示の各実施形態において共通している。
【００３５】
図８で示すように、地盤改良体２で包囲された領域内の土壌を掘削して地上側３０に搬出した状態では、図９で示すように、底部２ＢＢには上方向への力（いわゆる「リフト・アップ力」：複数の矢印Ｆｕで示す）が作用する。このリフト・アップ力Ｆｕは、底部２ＢＢが地下水位Ｌｗよりも下方に位置するほど大きくなり、場合によっては底部２ＢＢを破損し、或いは、亀裂を生じさせる恐れがある。そして底部２ＢＢが破損してしまうと、出来形検測に支障をきたす可能性も有る。
なお、図９において矢印Ｆｓで示すのは、水平方向へ作用する土圧及び水圧による力であり、地盤改良体２全体では平衡を保っている。
【００３６】
リフト・アップ力Ｆｕにより底部２ＢＢが破損することを防止するためには、図１０で示すように、底部２ＢＢの一部（例えば中央部）に貫通孔Ｈｂを形成してやれば良い。その様な貫通孔Ｈｂを形成すれば、地下水圧が貫通孔Ｈｂから抜けるので、リフト・アップ力も図１０の矢印Ｆｓｍで示すように小さくなる。
発明者の経験では、貫通孔Ｈｂから地盤改良体２で包囲された領域の内側の空間（出来形３Ａ）内に流入する地下水量（湧水量）は少なく、出来形検測に悪影響は与えない。
貫通孔Ｈｂからの湧水量が多い場合には、図１０で示すように、貫通孔Ｈｂ内にポンプ１１を配置して、湧水を地上側に汲み出せば良い。
【００３７】
図１１は、図１〜図１０の第１実施形態の変形例を示している。
上述した様に、図１〜図１０の第１実施形態では、地下水位Ｌｗよりも下方の汚染領域Ｇｐを包囲する様に地盤改良体２を造成した後（図３〜図５）、地下水位Ｌｗ上方の領域を掘削している（図６）。
これに対して、図１１の変形例では、地盤改良体２を造成する以前の段階で、地下水位Ｌｗ上方の領域を掘削する。そして、汚染領域Ｇｐを包含する領域の直上に図示しない地盤改良用機器を設置して、地下水位Ｌｗよりも下方の汚染領域Ｇｐを包囲する様に、地盤改良体２を造成する。
【００３８】
図１１においては、地盤改良体２の造成工程の図示は省略している。
図１１の変形例におけるその他の構成及び作用効果については、図１〜図１０の第１実施形態と同様である。
【００３９】
図１２〜図１６は、本発明の第２実施形態を示す。
第２実施形態は、地下水位Ｌｗから汚染領域Ｇｐの最下端までの距離ｄｃ（図１２参照）が５ｍ以内である場合が対象となる。地下水位Ｌｗから汚染領域Ｇｐの最下端までの距離ｄｃについては、汚染領域の掘削に関する法規制が５ｍ以内となっているからである。
また、５ｍを超える掘削を行なう際には、法規制において、幅１．５ｍ以上の小段の形成が義務付けられている。そのため第２実施形態は、地下水位Ｌｗの地表からの距離（深度）ｄｗ（図１２参照）が５ｍを超えている場合を対象としている。
【００４０】
図１２では、図１〜図１１の第１実施形態と同様に、地下水位Ｌｗよりも下方の汚染領域Ｇｐを包囲する様に、地盤改良体２を造成する。
図１２において、地下水位Ｌｗから汚染領域Ｇｐの最下端までの距離ｄｃは例えば５ｍであり、地下水位Ｌｗ深度ｄｗは例えば１１ｍである。
地盤改良体２を造成した後、図１３で示すように、地下水位Ｌｗ（或いは地盤改良体２）よりも上方の領域を掘削する。
【００４１】
上述した様に、地下水位Ｌｗの深度ｄｗ（図１２参照）は５ｍを超えているため（例えばｄｗ＝１２ｍ）、小段ｓ１、ｓ２を形成して、掘削を行っている。ここで、小段ｓ１、ｓ２の幅は符号ｗｓで示されている。
図１３において、地表３０ｆから小段ｓ１までの鉛直方向距離（深度）と、小段ｓ１、ｓ２間の鉛直方向距離（深度）とは等しく、共に符号ｈｃで示されている。
第２実施形態では、小段ｓ１、ｓ２の幅ｗｓは１．５ｍ、鉛直方向距離（深度）ｈｃは５ｍである。法規制を遵守するためである。
なお、図１３において、掘削された空間は符号１で示されている。
【００４２】
次に図１４で示すように、地盤改良体２で包囲された領域の土壌を掘削する。
図１４において、地盤改良体２で包囲された空間により、出来形３Ａが構成されている。より正確に表現すれば、出来形３Ａは、地盤改良体２で包囲された領域の土壌が掘削されて形成された空間により構成されている。
地盤改良体２の厚さ寸法は、出来形３Ａを１日〜２日だけ維持するのに必要最低限な強度を得ることが出来て、且つ、汚染土壌を除去した後の掘削面の確認、検査（出来形検測）を行なうのに必要最低限の止水性を得ることが出来る程度であれば良い。例えば、５００ｍｍ程度である。
ここで、地盤改良体２の透水性も、出来形３Ａを１日〜２日だけ維持するのに必要最低限な強度を得ることが出来て、且つ、汚染土壌を除去した後の掘削面の確認、検査（出来形検測）を行なうのに必要最低限の止水性を得ることが出来る程度に設定されており、第１実施形態と同様に、固化した後の透水係数が、１×１０−４ｃｍ／ｓ〜１×１０−６ｃｍ／ｓ、より好ましくは、１×１０−５ｃｍ／ｓ〜１×１０−６ｃｍ／ｓとなる様に設定されている。
【００４３】
図１５は、第２実施形態の汚染土壌の掘削及び除去が完了した時点での施工領域を示している。
出来形３Ａの底部２ＢＢには、当該底部２ＢＢに湧水等が溜まった水を排出するために揚水ポンプ１１が設置されている。
施工領域１近傍の地表３０ｆには、揚水ポンプ１１で揚水された地下水を貯蔵し、必要な場合には処理を行なう水処理装置１０が設置されており、この水処理装置１０と揚水ポンプ１１とは揚水管１２によって接続されている。
図１２〜図１５の第２実施形態におけるその他の構成及び作用効果については、図１〜図１１の第１実施形態と同様である。
【００４４】
図１６は、第２実施形態の変形例を示している。
図１６の変形例では、図１１の変形例（第１実施形態の変形例）と同様に、地盤改良体２を造成する以前の段階で、地下水位Ｌｗ上方の領域を掘削している。そして、汚染領域Ｇｐを包含する領域の直上に図示しない地盤改良用機器を設置して、地下水位Ｌｗよりも下方の汚染領域Ｇｐを包囲する様に地盤改良体を造成するのである（地盤改良体の造成工程の図示は省略）。
その他については、図１６の変形例は、図１２〜図１５の第２実施形態と同様である。
【００４５】
図１７〜図２５は、本発明の第３実施形態を示している。
第３実施形態は、地下水位Ｌｗよりも深い領域において、汚染領域Ｇｐが水平方向に浅く広がっているが、部分的に深度の深い領域まで到達している場合に適用される。
図１７において、地下水位Ｌｗよりも下方の領域に存在する汚染領域Ｇｐは、地下水位Ｌｗよりも下方の比較的浅い部分に比較的広範囲に存在している部分（浅い汚染領域）Ｇｐｓと、地下水位Ｌｗから比較的深い領域まで到達しているが比較的狭い部分（深い汚染領域）Ｇｐｄによって構成されている。
ここで「比較的」なる文言は、汚染領域Ｇｐｓと汚染領域Ｇｐｄとの鉛直方向位置（深度）を相対的に表現する文言である。すなわち、汚染領域Ｇｐｓは汚染領域Ｇｐｄに対して上方に位置しており、汚染領域Ｇｐｄは汚染領域Ｇｐｓに対して下方に位置していることを表現している。
【００４６】
図１８で示すように、先ず、地下水位Ｌｗ下方の深い汚染領域Ｇｐｄの下方を、例えば円盤状に地盤改良する（或いは、固化される）。図１８において、符号２ＢＢ１は、深い汚染領域Ｇｐｄ下方で円盤状に地盤改良された部分（第１の底部）を示している。
なお、第１の底部２ＢＢ１は、円盤状に限定される訳ではない。その他の平板状に地盤改良することも可能である。
【００４７】
次に、図１９で示すように、第１の底部２ＢＢ１の周縁部から浅い汚染領域Ｇｐｓに至る部分（垂直方向上方に延在する部分：第１の側面部）２ＢＳ１を地盤改良（固化）する。
換言すれば、第１の側面部２ＢＳ１は、第１の底部２ＢＢ１の周部から浅い汚染領域Ｇｐｓの間を、垂直方向に延在している。
図１９において、第１の底部２ＢＢ１及び第１の側面部２ＢＳ１により、深い汚染領域Ｇｐｄが包囲される。
第１の底部２ＢＢ１及び第１の側面部２ＢＳ１の地盤改良或いは固化についても、従来の地盤改良技術をそのまま適用可能である。
【００４８】
第１の底部２ＢＢ１及び第１の側面部２ＢＳ１を地盤改良或いは固化した後、図２０で示すように、浅い汚染領域Ｇｐｓの下方の領域であって、第１の側面部２ＢＳ１よりも外側の領域に、円盤状に、より詳細には、深い汚染領域Ｇｐｄ及び第１の側面部２ＢＳ１と同心の円環状に、第２の底部２ＢＢ２を地盤改良（固化）する。
そして図２１で示すように、浅い汚染領域Ｇｐｓの側方の領域（第２の側面部）２ＢＳ２を地盤改良或いは固化する。第２の側面部２ＢＳ２は、第２の底部２ＢＢ２の周縁部から地下水位Ｌｗの間を、垂直方向に延在している。
第２の底部２ＢＢ２及び第２の側面部２ＢＳ２の地盤改良或いは固化についても、従来の地盤改良技術をそのまま適用可能である。
【００４９】
図２１において、第２の２ＢＢ２及び第２の側面部２ＢＳ２により、浅い汚染領域Ｇｐｓが包囲される。すなわち、第１の底部２ＢＢ１、第１の側面部２ＢＳ１、第２の２ＢＢ２、第２の側面部２ＢＳ２によって、深い汚染領域Ｇｐｄと浅い汚染領域Ｇｐｓとから成る地下水位Ｌｗ下方の汚染領域Ｇｐが包囲される。
なお、本明細書において、第１の底部２ＢＢ１と第１の側面部２ＢＳ１を、「地盤改良体２Ｂ１」と包括的に表現する場合がある。
【００５０】
地下水位Ｌｗ下方の汚染領域Ｇｐが地盤改良（固化）されたならば（図２１）、図２２で示すように、地下水位Ｌｗよりも上方の土壌を掘削する。掘削された汚染土壌は地上側３０ｆに移動されて、図示しない汚染土壌処理設備に搬送される。
なお、本明細書において、第２の底部２ＢＢ２と第２の側面部２ＢＳ２を、「地盤改良体２Ｂ２」と包括的に表現する場合がある。
【００５１】
地下水位Ｌｗよりも上方の土壌を掘削して、地上側３０ｆに移動したならば（図２２）、図２３で示す様に、浅い汚染領域Ｇｐｓ及び深い汚染領域Ｇｐｄにおける汚染された土壌を、公知の手法によって掘削して地上側３０ｆに移動する。換言すれば、地盤改良体２Ｂ１、２Ｂ２で包囲された領域内の汚染土壌を掘削して、地上側３０ｆに移動する。
地上側３０ｆに移動された汚染土壌は、図示しない汚染土壌処理設備に搬送される。
図２３において、符号３Ａは、浅い汚染領域Ｇｐｓ及び深い汚染領域Ｇｐｄにおける汚染土壌を、掘削して除去して構成された出来形を示している。
【００５２】
地盤改良体２Ｂ１、２Ｂ２の厚さ寸法は、出来形３Ａを１日〜２日だけ維持するのに必要最低限な強度を得ることが出来て、且つ、汚染土壌を除去した後の掘削面の確認、検査（出来形検測）を行なうのに必要最低限の止水性を得ることが出来る程度であれば良い。例えば、５００ｍｍ程度である。
ここで、地盤改良体２Ｂ１、２Ｂ２の透水性も、出来形３Ａを１日〜２日だけ維持するのに必要最低限な強度を得ることが出来て、且つ、汚染土壌を除去した後の掘削面の確認、検査（出来形検測）を行なうのに必要最低限の止水性を得ることが出来る程度に設定されており、例えば、第１実施形態及び第２実施形態と同じ透水係数に設定されている。
【００５３】
出来形３Ａにおいて、第１の底部２ＢＢ１と第２の底部２ＢＢ２には、それぞれ揚水ポンプ１１が設置されている（図２４）。
各揚水ポンプ１１は、揚水管１２によって地上３０ｆ側の水処理設備１０に接続される。
図２４において、第１の底部２ＢＢ１と第１の側面部２ＢＳ１の厚みは符号ｔ２で示されており、第２の底部２ＢＢ２の厚みは符号ｔ１で示されている。
例えば、ｔ１＝５００ｍｍであり、ｔ２＝１０００ｍｍである。
【００５４】
図１７〜図２４では、比較的深い領域まで到達している汚染領域Ｇｐｄは１箇所のみ図示されているが、比較的深い領域まで到達している汚染領域Ｇｐｄが複数箇所存在している場合にも、第３実施形態は適用可能である。
係る場合には、図１８の工程では、複数の深い汚染領域Ｇｐｄの直下の各々に第１の底部２ＢＢ１を固化し、図１９の工程では、複数の深い汚染領域Ｇｐｄの各々の側方に第１の側面部２ＢＳ１を固化する。そして、図２０の工程では、浅い汚染領域Ｇｐｓ直下の領域であって、複数の第１の底部２ＢＢ１及び第１の側面部２ＢＳ１を除いた領域に第２の底部２ＢＢ２を造成する。
図１７〜図２４の第３実施形態におけるその他の構成及び作用効果については、図１〜図１６の各実施形態と同様である。
【００５５】
図２５は、第３実施形態の変形例を示している。
図２５の変形例では、地盤改良体２Ｂ１、２Ｂ２（図２３参照）を造成する以前の段階で、地下水位Ｌｗ上方の領域を掘削している。そして、汚染領域Ｇｐを包含する領域の直上に図示しない地盤改良用機器を設置して、地盤改良体２Ｂ１、２Ｂ２を造成するのである（地盤改良体の造成工程の図示は省略）。
その他については、図２５の変形例は、図１７〜図２４の第３実施形態と同様である。
【００５６】
図示の実施形態はあくまでも例示であり、本発明の技術的範囲を限定する趣旨の記述ではない旨を付記する。
【符号の説明】
【００５７】
１・・・土壌を掘削して出来た空間領域
２，２Ａ、２Ｂ・・・地盤改良体
３Ａ・・・出来形
１０・・・水処理設備
１１・・・揚水ポンプ
１２・・・揚水管
１３・・・ケーシング
１５・・・シートパイル
１６・・・地盤改良体
１７・・・揚水用井戸
Ｇ・・・地盤
Ｇｐ、Ｇｐｓ、Ｇｐｄ・・・汚染領域
Ｇｗ・・・地下水を含む地層
Ｌｗ・・・地下水位
【図１】
2011005385.tif 000003
【図２】
2011005385.tif 000004
【図３】
2011005385.tif 000005
【図４】
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【図５】
2011005385.tif 000007
【図６】
2011005385.tif 000008
【図７】
2011005385.tif 000009
【図８】
2011005385.tif 000010
【図９】
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【図１０】
2011005385.tif 000012
【図１１】
2011005385.tif 000013
【図１２】
2011005385.tif 000014
【図１３】
2011005385.tif 000015
【図１４】
2011005385.tif 000016
【図１５】
2011005385.tif 000017
【図１６】
2011005385.tif 000018
【図１７】
2011005385.tif 000019
【図１８】
2011005385.tif 000020
【図１９】
2011005385.tif 000021
【図２０】
2011005385.tif 000022
【図２１】
2011005385.tif 000023
【図２２】
2011005385.tif 000024
【図２３】
2011005385.tif 000025
【図２４】
2011005385.tif 000026
【図２５】
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