(57)【要約】【課題】パッシブ制御により安価にプレス成形の精度の向上を図るとともに、樹脂封止のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。【解決手段】第１金型１００と、第２金型１０２と、により、被封止品１５８を樹脂にて封止する圧縮型の樹脂封止装置Ｊ１において、枠状金型１００Ｂ、１０２Ｂと、リンク機構１２２によって移動させる移動機構１２１と、枠状金型１００Ｂ、１０２Ｂの外側において、突き当て部材１５０Ａ１〜１５０Ｄ１、１５０Ａ２〜１５０Ｄ２を有し、第１金型１００、第２金型１０２の平行度を調整可能とする調整機構１５１と、を備え、リンク機構１２２による第２金型１０２側の移動により、突き当て部材１５０Ａ１〜１５０Ｄ１、１５０Ａ２〜１５０Ｄ２を介して、第１金型１００側と第２金型１０２側に力学的負荷をかけ、第１金型１００と第２金型１０２の平行度を調整可能とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金型と、該第１金型に対向して配置され該第１金型に対して当接・離反可能な第２金型と、により、被封止品を樹脂にて封止する圧縮型の樹脂封止装置において、
前記第１金型、第２金型側のいずれか一方または双方に設けられ、前記被封止品の端部を保持可能な枠状金型と、
前記第１金型側に対して、前記第２金型側をリンク機構によって移動させる移動機構と、
前記枠状金型の外側において、前記第１金型と第２金型のいずれか一方または双方の側に配置した突き当て部材を有し、該第１金型と第２金型の平行度を調整可能とする調整機構と、
を備え、
前記移動機構の前記リンク機構による第２金型側の移動により、前記調整機構の前記突き当て部材を介して、前記第１金型側と第２金型側に力学的負荷をかけ、該第１金型と第２金型の平行度を調整可能とした
ことを特徴とする圧縮型の樹脂封止装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記リンク機構による移動機構の他に、更に、
前記第１金型または第２金型のいずれか一方の側を他方の側に対して、相対的に近接・離反可能とする第２の移動機構を有している
ことを特徴とする圧縮成形封止装置。
【請求項３】
請求項２において、
前記第２の移動機構が、駆動源と、該駆動源によって回転されるボールねじと、を有する直動移動機構である
ことを特徴とする圧縮成形封止装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかにおいて、更に、
前記調整機構が、更に、シム調整機構またはピラー調整機構を備えている
ことを特徴とする圧縮成形封止装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかにおいて、
前記枠状金型に、該枠状金型を前記第１金型、または第２金型側へ付勢する第１弾性体が付設されており、
前記突き当て部材の反突き当て面側に、該第１弾性体よりも大きなばね定数を有する第２弾性体が付設されている
ことを特徴とする圧縮成形封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧縮型の樹脂封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、上型と、該上型に対向して配置され該上型に対して当接・離反可能な下型と、を備えたプレス成形装置において、上下金型間の平行度をセンサにより検知し、この情報をアクチュエータに随時帰還させ電気的に制御するアクティブ制御により、上下金型間の平行度を矯正する技術が開示されている。特許文献１では、この目的を実現するために、双方の金型が離反する方向に予圧を発生させる油圧シリンダ（予圧発生機構）を備え、この油圧シリンダの荷重を全て同一とすることにより、上型と下型の平行度をアクティブに制御している。
【０００３】
特許文献２では、型締め装置において、上下金型間に間隔調整部材を備える技術が開示されている。この間隔調整部材は、温度調節機構を有しており、この間隔調整部材の温度変化による寸法変化を利用することによって、上型と下型の平行度及び間隔をアクティブに制御している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−８７４０８号公報（請求項１、段落[００４１]、図１）
【特許文献２】特開２００５−２３１９６０号公報（請求項１、段落[０００３]、図２、図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、半導体基板等の被封止品の一部のみを樹脂にて封止する樹脂封止装置としては、上下の金型にて形成されるキャビティ内に溶融樹脂を押し込み・注入するトランスファ型と、キャビティ内に載置した樹脂を圧縮成形する圧縮型とが知られている。このうち特に、圧縮型の樹脂封止装置にあっては、上下の金型に、キャビティの一部を構成すると共に、被封止品の端部を保持させるために上下動可能とした枠状金型を備えることもあって、構造が複雑であり、現状では、各金型の平行度を改善する技術は、未だ開示されていないというのが実情である。
【０００６】
しかし、圧縮型の樹脂封止装置は枠状金型を備えているからこそ、一層平行度の管理が重要という側面を有している。
【０００７】
そこで、上記プレス成形装置や型締め装置での平行度制御技術を圧縮型の樹脂封止装置に転用することが考えられるが、特許文献１に係る上記プレス成形装置の構成は、上下金型間の平行度を制御するために、センサを用いて高容量の調整機構にてアクティブに制御する方式を採用していたため、これを圧縮型の樹脂封止装置に単純に転用した場合には、高負荷環境下で枠状金型を含む上下金型の姿勢を矯正する「複雑且つ高容量の矯正機構」をどのように組み込むかが問題となり、また、装置全体の製造コストも大きく上昇せざるを得ないと考えられる。
【０００８】
本発明は、枠状金型を含め、上下の金型の平行度の精度の向上を安価に図ると共に、合わせて樹脂封止のサイクルタイムの短縮化を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、第１金型と、該第１金型に対向して配置され該第１金型に対して当接・離反可能な第２金型と、により、被封止品を樹脂にて封止する圧縮型の樹脂封止装置において、前記第１金型、第２金型側のいずれか一方または双方に設けられ、前記被封止品の端部を保持可能な枠状金型と、前記第１金型側に対して、前記第２金型側をリンク機構によって移動させる移動機構と、前記枠状金型の外側において、前記第１金型と第２金型のいずれか一方または双方の側に配置した突き当て部材を有し、該第１金型と第２金型の平行度を調整可能とする調整機構と、を備え、前記移動機構の前記リンク機構による第２金型側の移動により、前記調整機構の前記突き当て部材を介して、前記第１金型と第２金型に力学的負荷をかけ、該第１金型と第２金型の平行度を調整可能とした構成とすることにより、上記課題を解決した。
【００１０】
金型の平行度を矯正するには非常に高容量の調整機構を必要とする。本発明では、該平行度を調整するために高容量の調整機構を別途組み込むのではなく、可動側の金型（第２金型）を固定側の金型（第１金型）側に移動させる推力を提供できるメインの移動機構をそのまま有効利用する。即ち、高速且つ高推力の移動を可能にするリンク機構を第２金型側に備えることにより、高負荷環境下で第２金型を高速に動作させ、その上で、枠状金型の外側に配置した突き当て部材により枠状金型を含めて第１、第２金型の姿勢を機械的に拘束し、固定側の第１金型に可動側の第２金型の姿勢を強制的に倣わせる。この結果、第２金型の機械的ガタや不規則な上下運動を低減させると共に、正確な平行度が実現できる。本発明では、上述したアクティブ制御を採用する場合に必要となる複雑なセンサ機構及び高容量の別途の調整機構を排除することができ、システムの簡素化を図ることができる。また、リンク機構を採用することによる効果と相俟って、樹脂封止のサイクルタイムを短縮することができると共に、製造コストを低減することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、樹脂封止の際の第１の金型及び第２の金型の平行度を、枠状金型を含めて安価に矯正・確保できるようになるとともに、樹脂封止のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態の一例にかかる圧縮成形封止装置の正断面図及び縦断面図
【図２】図１におけるII−II断面図
【図３】図１における矢示III部拡大図
【図４】実施形態の一例にかかる樹脂封止装置の成形動作のプロセス
【図５】実施形態の一例にかかる樹脂封止装置の成形動作のプロセス
【図６】実施形態の一例にかかる樹脂封止装置の成形動作のプロセス
【図７】実施形態の一例にかかる樹脂封止装置の成形動作のプロセス
【図８】実施形態の一例にかかる樹脂封止装置の成形動作のプロセス
【図９】実施形態の一例にかかる樹脂封止装置の成形動作のプロセス
【図１０】本発明の他の実施形態の一例にかかる圧縮成形封止装置の概略正断面図
【図１１】本発明の更に他の実施形態の一例にかかる圧縮成形封止装置の概略縦断面図
【図１２】本発明の別の実施形態の一例にかかる圧縮成形封止装置の縦断面図
【図１３】本発明の更に別の実施形態の一例にかかる圧縮成形封止装置の縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下で、図面を参照しつつ、本発明の実施形態の一例にかかる圧縮型の樹脂封止装置Ｊ１について説明する。
【００１４】
図１に本発明の実施形態の一例にかかる樹脂封止装置Ｊ１の（Ａ）正断面図、（Ｂ）縦断面図を示す。また、図２に図１におけるII−II断面図、図３に図１における矢示III部拡大図を示す。
【００１５】
圧縮型の樹脂封止装置Ｊ１は、上型（第１金型）１００と、この上型１００に対向して配置され上型１００に対して当接・離反可能な下型（第２金型）１０２と、により、例えばパッケージ基板等の被封止品１５８を熱硬化性樹脂等の樹脂１６０にて封止する。
【００１６】
樹脂封止装置Ｊ１の台座１０４には４本のタイバー（支柱）１０８（１０８Ａ〜１０８Ｄ）が立設されている。上型１００は、このタイバー１０８の上側端部に固定された固定プラテン１１０側に配置されている。これに対し、下型１０２は、固定プラテン１１０側と対向し、上型１００側に進退動することができる第１可動プラテン１１２側に配置されている。また、第１可動プラテン１１２の内側には、第２可動プラテン１１４が嵌め込まれている。
【００１７】
上型１００は、上型本体１００Ａと上枠（上型の枠状金型）１００Ｂとを備え、下型１０２は、下型本体１０２Ａと下枠（下型の枠状金型）１０２Ｂとを備える。上型１００及び下型１０２は、後述する作用により密閉された樹脂封止空間（キャビティ）１６２を形成する。
【００１８】
上枠１００Ｂ、下枠１０２Ｂは、それぞれ上型１００、下型１０２側に設けられ、被封止品１５８の端部を保持することができる。上枠１００Ｂ、下枠１０２Ｂには、反接触面側において、上枠１００Ｂ、下枠１０２Ｂをそれぞれ対向する上型１００、下型１０２側へ付勢する第１ばね（第１弾性体）１２０（１２０Ａ、１２０Ｂ）がそれぞれ付設されている。
【００１９】
本実施形態では、上型１００側に対して下型１０２側を相対的に近接・離反可能とするべく、第１可動プラテン１１２を上型１００側に移動させる移動機構１２１を有している。この移動機構１２１は、第１モータ１２６と、この第１モータ１２６に連結された第１ボールねじ１２８と、トグルリンク機構１２２と、を備えている。
【００２０】
より具体的には、第１モータ１２６は台座１０４に設置されている。この第１モータ１２６のモータ軸１２６Ｊの先端に固定された第１プーリ１３２と第１ボールねじ１２８の下端に固定された第２プーリ１３４とが第１タイミングベルト１３６によって接続されている。第１ボールねじ１２８は、軸受１３０を介して台座１０４に支持されており、ナット部１７５と係合している。トグルリンク機構１２２は、ナット部１７５に連結された第１リンク部材１２４Ａと、台座１０４及び第１リンク部材１２４Ａの双方に連結されている第２リンク部材１２４Ｂと、第２リンク部材１２４Ｂと第１可動プラテン１１２との双方に連結する第３リンク部材１２４Ｃと、から構成される。この移動機構１２１によって、下型側の第１可動プラテン１１２を移動させ、結果として下型１０２を上型１００側に移動させることができる。
【００２１】
また、本実施形態では、同様に、上型１００側に対して下型１０２側を相対的に近接・離反可能とするべく、第２可動プラテン１１４を上型１００側に移動させる第２の移動機構１３８を有している。この第２の移動機構１３８は、第２モータ（駆動源）１４０と、この第２モータ１４０によって回転される第２ボールねじ（ボールねじ）１４２と、を有するいわゆる直動移動機構である。
【００２２】
第２可動プラテン１１４を移動させる第２モータ１４０のモータ軸（図示略）は減速機１４４の入力軸（図示略）に連結されており、この減速機１４４のケーシング１４４Ｋは第１可動プラテン１１２の側面に取付けられているＬ字状の板金１４６に固定されている。第２減速機１４４の出力軸１４４Ｊの先端に固定された第３プーリ１４８と、第２ボールねじ１４２の下端に固定された第４プーリ１５３と、が第２タイミングベルト１５２によって接続されている。
【００２３】
この第２可動プラテン１１４は、第２ボールねじ１４２のナット部（図示略）と、第２可動プラテン１１４自身と第１可動プラテン１１２の間に配置されたリニアブッシュ１５４により支持されている。この第２の移動機構１３８によって、下型１０２側の第２可動プラテン１１４を移動させ、結果として下型１０２を上型１００側に移動させることができる。
【００２４】
調整機構１５１は、枠状金型１００Ｂ、１０２Ｂの外側において、上型１００と下型１０２のそれぞれの側に配置した固定部材１５０Ａ１〜１５０Ｄ１と調整部材１５０Ａ２〜１５０Ｄ２を介して、上型１００側と下型１０２側に力学的負荷をかけ、上型１００と下型１０２の平行度を調整することができる。この調整機構１５１は、枠状金型の外側において、上型１００側に固定部材１５０Ａ１〜１５０Ｄ１（１５０Ｄ１のみ図示略）が配置されており、下型１０２側に調整部材１５０Ａ２〜１５０Ｄ２が配置されている。この固定部材１５０Ａ１〜１５０Ｄ１と調整部材１５０Ａ２〜１５０Ｄ２により、上型１００に対する下型１０２の平行度を調整することができる。
【００２５】
第２可動プラテン１１４が最下点にある場合において、調整部材１５０Ａ２〜１５０Ｄ２の高さＨ１は、第１可動プラテン１１２の表面から下枠１０２Ｂの上枠１００Ｂ側の表面までの高さｈ１より高く（Ｈ１＞ｈ１）、他方固定部材１５０Ａ１〜１５０Ｄ１の高さＨ２は、固定プラテン１１０の表面から上枠１００Ｂの下枠１０２Ｂ側の表面までの高さｈ２より高くなっている（Ｈ２＞ｈ２）。
【００２６】
また、図３に示されるように、固定部材１５０Ａ１〜１５０Ｄ１の突き当て面１５０ｆ１と、調整部材１５０Ａ２〜１５０Ｄ２の突き当て面１５０ｆ２との平行度を調整する機構として、４本の調整ねじ１８２Ａ〜１８２Ｄによるピラー調整機構１８０が備えられている。
【００２７】
次に、本実施形態の作用について説明する。
【００２８】
樹脂封止装置Ｊ１の封止動作のプロセスを図４〜図９に示す。
【００２９】
先ず、図４に示すように、半導体チップを搭載したセラミック基板１５８（被成形品）を上型１００に吸着させ保持させるとともに、封止用の樹脂１６０を下型１０２に投入する。
【００３０】
次に、第１モータ１２６を回転させると、この回転が第１プーリ１３２、第１タイミングベルト１３６、第２プーリ１３４へと伝達され、第２プーリ１３４が固定されている第１ボールねじ１２８が回転する。この第１ボールねじ１２８の回転によってナット部１７５が上昇する。これに伴い、ナット部１７５と連結されているトグルリンク機構１２２の一部を構成する第１リンク部材１２４Ａが上昇する。これに伴い、第２リンク部材１２４Ｂ、第３リンク部材１２４Ｃも各々が固定されている台座１０４、第１可動プラテン１１２側の支点を中心として回転動作がなされ、これにより、第１可動プラテン１１２が、タイバー１０８に沿って上昇することができる。
【００３１】
第１可動プラテン１１２が上昇してゆくと、上述した固定部材１５０Ａ１〜１５０Ｄ１、調整部材１５０Ａ２〜１５０Ｄ２と枠状金型１００Ｂ、１０２Ｂの高さ関係（（Ｈ１＞ｈ１）、（Ｈ２＞ｈ２））から、図５に示されるように、下枠１０２Ｂと上枠１００Ｂが接触する前に、固定部材１５０Ａ１〜１５０Ｄ１と調整部材１５０Ａ２〜１５０Ｄ２が接触する。
【００３２】
そして接触後においても、なおトグルリンク機構１２２が上死点に至るまで第１モータ１２６を回転させ続けて第１可動プラテン１１２の移動を継続し、調整機構１５１の固定部材１５０Ａ１〜１５０Ｄ１と調整部材１５０Ａ２〜１５０Ｄ２を介して、上型１００と下型１０２に力学的負荷をかける。トグルリンク機構１２２は、モータとボールねじから構成される直動プレス機構よりも第１可動プラテン１１２の移動速度の高速化を図れるとともに、低コストで直動機構よりも大きな推力を確保することができるため、この突き当てに際しても十分大きな力学的負荷をかけることができる。
【００３３】
これにより、固定状態の固定プラテン１１０側（上型側：第１金型側）に倣うように、第１可動プラテン１１２側（下型側：第２金型側）の姿勢が４点（４箇所）で強制的に矯正される。そして、この矯正によって、例えばトグルリンク機構１２２による機械的ガタ等の部材の機械的ガタやトグルリンク機構１２２に連結された第１可動プラテン１１２の不規則な上下運動、あるいはタイバー１０８と第１可動プラテン１１２とのガタ等が解消され、固定プラテン１１０上に設置されている上型１００及び第１可動プラテン１１２上に設置されている下型１０２の平行度も正確に確保される。
【００３４】
ここで、調整機構１５１による平行度調整は、タイバー１０８にガタ無く固定されている固定プラテン１１０に対して、可動側の第１可動プラテン１１２の姿勢をトグルリンク機構１２２の強力な推力によって「４点」で倣わせる（矯正する）ものであり、また、調整機構１５１を上枠１００Ｂ、下枠１０２Ｂの外側に配置する構成が採用されているため、上枠１００Ｂ、下枠１０２Ｂを含めて上型１００と下型１０２との平行度を非常に高い精度で確保することができる。また、特に、その再現性が極めて高いというのが、大きな特長である。
【００３５】
この実施形態では、この「再現性の良さ」という特長を活かすべく、調整機構１５１が、更に、ピラー調整機構１８０を備えているため、予め成形前に押し当て機構を上下プラテンに押し当てた状態での前記力学的負荷のかかり程度や上型１００、下型１０２の平行度を測定し、型閉じの際の上型１００、下型１０２の実際の平行度を微調整することができる。これより、一度微調整を行なうだけで、極めて高い再現性でその後の多くの封止における平行度を常に良好に保つことができるようになる。又、経時的に平行度が若干ずれてきた場合にも、ピラー調整機構１８０での調整で対応できる。
【００３６】
なお、ピラー調整機構１８０に加えて、あるいはピラー調整機構１８０に代えて、例えば、第１可動プラテン１１２と下型本体１０２Ａとの間に、シム調整機構を設けるようにしてもよい。
【００３７】
その後、図６に示されるように、下枠１０２Ｂを駆動部によって上型１００側へ移動させることにより、セラミック基板１５８を上型１００と下枠１０２Ｂとでクランプする。これにより、上型本体１００Ａ、下型本体１０２Ａが上下方向の側面（図４における上下方向）を、上枠１００Ｂ、下枠１０２Ｂが左右方向の側面（図４における左右方向）を覆うことになり、密閉された樹脂封止空間１６２を形成する。
【００３８】
この状態で、図７に示すように、この第１可動プラテン１１２の突き当てによる確定位置を基準点として、その位置から直動機構１３９により上型１００方向へ第２可動プラテン１１４に設置された下型本体１０２Ａを上型１００側に移動させる。これにより、下型１０２による型締めが進行し、樹脂１６０が加熱・圧縮成形され、半導体チップの部分が樹脂封止される。直動機構１３９は、トグルリンク機構１２２によるプレス動作よりも高精度な位置制御性を実現することができるため、微妙な位置制御の要求される第２可動プラテン１１４の制御を精度良く実現することができる。
【００３９】
次いで、樹脂１６０が上型１００、下型１０２から取り出せる程度に硬化した後、図８に示すように、直動機構１３９により下枠１０２Ｂを引き下げ、上型１００とのクランプ状態を解く。
【００４０】
最後に、図９に示すように、トグルリンク機構１２２を折り畳んで、プレスの型開きを行う。
【００４１】
本実施形態は、低コストで高速且つ高推力を有し、樹脂封止のサイクルタイムの短縮化を図ることができるトグルリンク機構１２２と、進退動時の上下金型１００、１０２の高精度な位置制御を実現することができる直動機構１３９と、を２段階に構成し、適切な移動区間で使い分けることにより、パッシブ制御で（機械的に）安価に、上枠１００Ｂ、下枠１０２Ｂを含めて上型１００、下型１０２の平行度を含めて安価に樹脂封止の際の平行度の精度の向上を図ると共に、樹脂封止のサイクルタイムの短縮化を図ることができる。
【００４２】
次に、他の実施形態について説明する。
【００４３】
他の実施形態にかかる樹脂封止装置Ｊ２の概略正断面図を図１０に示す。また、図１１に概略縦断面図を示す。
【００４４】
本実施形態でも、移動機構２２１のトグルリンク機構２２２による下型２０２側の移動により、調整機構２５１の固定部材２５０Ａ１〜２５０Ｄ１と調整部材２５０Ａ２〜２５０Ｄ２を介して、前記上型２００と下型２０２に力学的負荷をかけ、該上型２００と下型２０２の平行度を調整可能としている。しかしながら、先の実施形態と異なり、第２の移動機構（１２１）である直動機構（１３９）を構成しない代わりに、調整部材２５０Ａ２〜２５０Ｄ２の反突き当て面２５０ｕ側に、第１ばね２２０よりも大きなばね定数を有する第２ばね２６２（第２弾性体）が付設されている。
【００４５】
より具体的には、この実施形態では、調整部材２５０Ａ２〜２５０Ｄ２を固定部材２５０Ａ１〜２５０Ｄ１に対して突き当て、上型２００側と下型２０２側の姿勢を制御した後、トグルリンク機構２２２により第１可動プラテン２１２を継続して押し込むことにより、下型２０２を上型２００側に更に上昇させ、まず上枠２００Ｂ、下枠２０２Ｂの部分を基板に接触させてこの基板をクランプし、この状態でなおも第１可動プラテン２１２を上昇させて第１ばね２２０、第２ばね２６２の双方を縮ませながら、下金型本体２０２Ａを上昇させることにより、キャビティ内の樹脂を圧縮して樹脂封止を行う。
【００４６】
本実施形態では、調整部材の反突き当て面２５０ｕに配置した第２ばね２６２が、可動プラテン２１２の姿勢を制御でき、且つそのまま封止用の圧縮に入れる程度のばね定数を有しているため、固定部材２５０Ａ１〜２５０Ｄ１と調整部材２５０Ａ２〜２５０Ｄ２が接触して上型２００、下型２０２の平行度を調整した後、同じトグルリンク機構２２２の推力によって封止を完了できる。これにより、調整部材２５０Ａ２〜２５０Ｄ２を押し込むことにより圧縮を実現するとともに、上記実施形態で下型２０２を駆動し、圧縮するために必要とされていた直動機構（１３９）を排除することができる。
【００４７】
即ち、本実施形態においては、上記実施形態と同様の効果を有すると共に、機械構成をより単純にすることができ、より一層低コスト化を図ることができる。
【００４８】
また、調整部材２５０Ａ２〜２５０Ｄ２がガイドポスト２７４を貫通して上下動できるように構成されているため、水平方向における突き当て位置及び金型２００、２０２位置の再現性を向上させることができる。
【００４９】
平行度を調整する調整機構２５１は、更に、第１可動プラテン２１２と下型２０２本体との間にシム調整機構２６４を備えている。
【００５０】
固定プラテン２１０の下側には複数の挿入穴２６８が固定プラテン２１０に対して水平方向に並んで形成されている。この挿入穴２６８内には、それぞれピラー（図示略）を嵌入させることができ、これにより上型２００側のピラー調整機構２６６を構成している。
【００５１】
なお、ピラーを挿入穴２６８にピラーを嵌入させずに、所定の厚みを有するシムを挿入させることもできる。
【００５２】
このシム調整機構２６４またはピラー調整機構２６６により、上型２００と下型２０２の平行度を調整することができる。
【００５３】
他の部品については、上記実施形態と同様の機能を有しているため、同一又は類似する機能を有する部材に上記実施形態における樹脂封止装置Ｊ１と下二桁が同一の符号を付すにとどめ、重複説明を省略する。以降の実施形態でも同様である。
【００５４】
本発明は、様々なバリエーションが考えられる。
【００５５】
例えば、上記実施形態では、下型が可動で上型が固定しているが、下型を固定で上型を可動、もしくは下型、上型共に可動としてもよい。また、図１２に示すように、第２可動プラテン３１４を下型側に配置するだけでなく、上型３００側に配置してもよい。さらに、第２可動プラテンを第１可動プラテンの内側にいわゆる入れ子構造にする必要もなく、第１可動プラテンの固定プラテン側の側面に配置してもよい。
【００５６】
突き当て部材は、円筒体の形状に限らず、直方体等の他の形状を用いてもよい。また、突き当て部材の配置位置についても、上下金型間であれば固定プラテンと第２可動プラテンの端部に配置してもよい。これにより、高精度な表面形状を有する突き当て部材をより少なくすることができるとともに形状の簡素化を図ることにより、製造コストをより低減することができる。また、上記実施形態のように突き当て部材がタイバーと密着していないため、組付けをより容易に行うことができる。
【００５７】
ピラーの配置位置は上記の態様に限定されるものではない。例えば、より小さなピラーを数多く配置してもよい。また、ピラー自体の形状は、図示したような四角柱のみならず、適宜最適な形状に変更可能である。
【００５８】
また、図１３に示すように突き当て部材５５０を支持するガイドポスト５７４を有する構造とし、突き当て部材の半径方向の支持を安定させるようにしてもよい。これにより、水平方向における突き当て位置の再現性を向上させることができ、結果として上型と下型の平行度の再現性を一層向上させることができる。
【００５９】
第２可動プラテンと、第１可動プラテンと、の間に配置するガイド機構は、リニアブッシュ以外に、無給油ブッシュ、ＬＭガイド等の直線運動を支持するものでもよい。
【００６０】
なお、実施形態に記載されている構成部品・要素のうち、特に記載されていないものであっても、構成部品の寸法、材質、形状、その他相対配置などは特に特定的な断りがない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではない。
【符号の説明】
【００６１】
１００…上型（第１金型）
１０２…下型（第２金型）
１００Ｂ、１０２Ｂ…上枠、下枠（枠状金型）
１２１…移動機構
１２２…リンク機構
１５０Ａ１〜１５０Ｄ１…固定部材（突き当て部材）
１５０Ａ２〜１５０Ｄ２…調整部材（突き当て部材）
Ｊ１…樹脂封止装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１１】
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【図１３】
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