(57)【要約】【課題】熱収縮性を有する基材に安定してＩＣチップを実装することが可能であり、かつ、熱を用いて封印ラベルを被貼付体から剥がそうとする行為により、ラベル基材自体が変形すると同時に、ＩＣタグの通信機能を低下させることができる非接触ＩＣラベルを提供すること。【解決手段】被貼付体に貼り付けるための接着層５が設けられたラベル基材１と、このラベル基材に設けられた非接触ＩＣ媒体７とを備え、ラベル基材が、熱収縮性を有する材料からなり、かつ切込み２を設けられており、非接触ＩＣ媒体が、アンテナ９とＩＣストラップ７２とから構成されており、アンテナが前記ラベル基材に接して設けられ、ＩＣストラップが熱収縮性を有しないベースフィルム８上に設けられたリード線４にＩＣチップ３を接続した構造を有して、前記アンテナと前記ＩＣストラップとが電磁結合している。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被貼付体に貼り付けるための接着層が設けられたラベル基材と、このラベル基材に設けられた非接触ＩＣ媒体とを備え、
ラベル基材が、熱収縮性を有する材料からなり、かつ切込みを設けられており、
非接触ＩＣ媒体が、アンテナとＩＣストラップとから構成されており、アンテナが前記ラベル基材に接して設けられ、ＩＣストラップが熱収縮性を有しないベースフィルム上に設けられたリード線にＩＣチップを接続した構造を有して、前記アンテナと前記ＩＣストラップとが電磁結合していることを特徴とする非接触ＩＣラベル。
【請求項２】
前記ラベル基材に設けられた切込みが、前記アンテナとＩＣストラップとが電磁結合している箇所に設けられ、かつ前記切込みの平面形状を屈曲点を有する線分としたことを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣラベル。
【請求項３】
前記アンテナが導電性インキで形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、商品やその包装物に貼り付けて真贋判定に使用する非接触ＩＣラベルに関し、特に被貼付体から剥がそうとした際にその痕跡を残すと同時に通信機能を不能にする非接触ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高級酒などの比較的高価な商品や電化製品の消耗品など、偽造されては困る物品などにおいて、それらの真贋を判定するために、商品本体やそれを包装したケース等に封印ラベルとして非接触ＩＣラベルを貼り付けることが行われている。
しかし、不正業者などが、正規物品を偽造した不正物品を扱う場合、正規物品に貼り付けられている封印ラベルと類似の封印ラベルをその不正物品にも貼り付けることにより、購入者に対して正規物品と不正物品とを見分け難くすることができてしまう。
【０００３】
そこで、ＩＣタグを搭載した非接触ＩＣラベルであり、かつ熱収縮性を有する基材を用いることにより、加熱プロセスを伴う偽造の有無を検知できる封印ラベル等が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３０１９１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような非接触ＩＣラベルを使用する封印ラベルでは、熱収縮性を有する基材に直接ＩＣチップを実装する際に、ＩＣチップ実装時の熱圧により基材が収縮・変形してしまうため、適正に加工することは難しい。また、基材とＩＣタグを別体で設けた場合、熱を用いてラベルを剥がそうとすると基材は収縮・変形して使い回すことはできないが、ＩＣタグは取り出すことが可能であり、偽造したラベルに貼り付けて使い回すことが可能である。よって、真贋判定機能が低下する。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みて提案するものであり、本発明が解決しようとする課題は、熱収縮性を有する基材に安定してＩＣチップを実装することが可能であり、かつ、熱を用いて封印ラベルを被貼付体から剥がそうとする行為により、ラベル基材自体が変形すると同時に、ＩＣタグの通信機能を低下させることができる非接触ＩＣラベルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、被貼付体に貼り付けるための接着層が設けられたラベル基材と、このラベル基材に設けられた非接触ＩＣ媒体とを備え、ラベル基材が、熱収縮性を有する材料からなり、かつ切込みを設けられており、非接触ＩＣ媒体が、アンテナとＩＣストラップとから構成されており、アンテナが前記ラベル基材に接して設けられ、ＩＣストラップが熱収縮性を有しないベースフィルム上に設けられたリード線にＩＣチップを接続した構造を有して、前記アンテナと前記ＩＣストラップとが電磁結合していることを特徴とする非接触ＩＣラベルである。
【０００８】
また、請求項２に記載の発明は、前記ラベル基材に設けられた切込みが、前記アンテナとＩＣストラップとが電磁結合している箇所に設けられ、かつ前記切込みの平面形状を屈
曲点を有する線分としたことを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣラベルである。
【０００９】
また、請求項３に記載の発明は、前記アンテナが導電性インキで形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣラベルである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の非接触ＩＣラベルは上記のような構成からなるので、ＩＣチップに所定の識別情報が記憶される封印ラベル等において、熱を用いて貼付体から綺麗に封印ラベルを剥がしてもラベル基材が変形し、その際さらに非接触ＩＣ媒体の通信機能を低下させるため、その痕跡を確実に残すことができ、ＩＣラベルを使い回して偽造するなどの不正行為を有効に防止することができる。
また本発明の非接触ＩＣラベルは、熱収縮性を有しないベースフィルム上でＩＣチップを実装することが可能なので、製造工程中に変形させることはなく、適正に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態を説明するための切込み側から見た模式平面図であって、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ異なる一例を示す。
【図２】本発明の実施形態を説明するための模式断面図の一例であって、図１（ａ）のＸ−Ｘ’に沿う断面図である。
【図３】本発明の実施形態を説明するための模式断面図の他の一例であって、（ａ）は、図１（ｂ）のＹ−Ｙ’に沿う熱変形前の断面図であり、（ｂ）は、同一箇所の熱変形後の断面図である。
【図４】本発明に係る非接触ＩＣラベルに内蔵されたＩＣストラップを示す模式平面図である。
【図５】比較例２に係る非接触ＩＣラベルを示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態における非接触ＩＣラベルについて、図面を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態を説明するための非接触ＩＣラベル１０を、後述の切込み２の側から印刷層１１を除いて見た模式平面図であり、図２は、図１（ａ）のＸ−Ｘ’に沿う断面を示す模式断面図である。また、図３は、本発明の実施形態を説明するための非接触ＩＣラベル１０の他の一例であって、（ａ）は、図１（ｂ）のＹ−Ｙ’に沿う熱変形前の模式断面図であり、（ｂ）は、同一箇所の熱変形後の模式断面図である。
【００１３】
非接触ＩＣラベル１０は、矩形シート状のラベル基材１を備えている。
ラベル基材１の両主面のうち、一方の主面１ａには、被貼付体の名称などの各種情報が印刷される印刷層１１が設けられている。
また、ラベル基材１の他方の主面１ｂには、ラベル基材１を被貼付体に貼り付けるための接着層５が粘着材により設けられている。
【００１４】
また、ラベル基材１の他方の主面１ｂには、無線により通信を行うためのＩＣタグが非接触ＩＣ媒体７として設けられており、その表面に接着層５が被覆されている。
なお、非接触ＩＣ媒体７の表面に接着層５を被覆させるとしたが、これに限ることはなく、接着層５の表面に非接触ＩＣ媒体７の一部を設けてもよい。
また、接着層５の表面には、非接触ＩＣラベル１０の貼付使用時に容易に剥離できるような剥離シート６が仮粘着されている。剥離シート６としては、紙製又はプラスチック製のシートにシリコン樹脂などの離型剤層がコーティングなどによって積層されているセパレータが用いられる。
なお、後述の理由により、粘着加工の際にラベル基材１に熱がかからない方法を用いる必
要がある。例えば、セパレータ上に塗工された粘着テープを貼り合わせる方法などが用いられる。
【００１５】
ラベル基材１は、熱によって収縮・変形する材料を用い、一般に延伸した樹脂フィルムが使用される。その厚みは、５０μｍ〜１００μｍの範囲が好ましい。これは、基材としての強度も適度に高く、また熱収縮も容易な範囲と言える。材質としては例えば、ＯＰＳ（延伸ポリスチレン）や延伸ＰＰ（ポリプロピレン）または延伸ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等があげられる。
【００１６】
非接触ＩＣ媒体７は、通常、アルミや銅などの金属により形成されたアンテナと、このアンテナの長手方向の中央部に搭載され、アンテナに電気的に接続されたＩＣチップとを備えている。しかし本発明では、非接触ＩＣ媒体７が、アンテナ９とＩＣストラップ７２とから構成されており、アンテナ９が前記ラベル基材１の他方の主面１ｂに接して設けられ、ＩＣストラップ７２が熱収縮性を有しないベースフィルム８上に設けられたループ状の回路を形成するリード線４にＩＣチップ３を接続した構造を有して、前記アンテナ９と前記ＩＣストラップ７２のリード線４とが電磁結合することで通信特性が得られる構造をとる。
【００１７】
従来は、ＩＣチップ３をアンテナ９に接合する際に熱・圧力をかけるため、ラベル基材１が熱収縮性を有する場合には、これに接して設けられるアンテナ９に直接接合することはできない。しかし、本発明で示すように、熱収縮性の基材に接するアンテナには直接ＩＣチップを実装しない構造であれば、ラベル基材を熱変形させることなくラベル化が可能となる。
【００１８】
また、本発明の非接触ＩＣラベル１０の構造とは別に熱収縮性の基材を有する非接触ＩＣラベルを構成する方法として、熱収縮性のラベル基材とは別に非接触ＩＣ媒体を独立して設ける方法がある。しかし、そのような構成では、熱によってラベル基材は変形するが非接触ＩＣ媒体は破壊されずに使い回すことができてしまう。しかし、本発明の構造を持つ非接触ＩＣラベル１０は、アンテナ９がラベル基材１上に接して設けられているので、熱によってラベル基材１が収縮した際に、アンテナ９とリード線４との間の接合が変動して通信特性を低下させることが可能である。
【００１９】
本発明では、熱収縮性を有するラベル基材１に接してアンテナ９を設け、別に用意したＩＣストラップ７２をアンテナ９に電磁結合させる。また、ラベル基材１に切込み２を設けるが、この際、切込み２がアンテナ９のエッジにかかるように、かつアンテナ９とＩＣストラップ７２との積層する部分にもかかるように設ける。
上記の構造により、熱によってラベル基材１が収縮・変形した際にアンテナ９も同時に変形するが、図３（ｂ）のように、特に切込み２の周辺の変形が大きいために、通信特性を大きく変化させることが期待できる。また同時に、アンテナ９とＩＣストラップ７２との間の距離が変動するため、アンテナの長手方向の電圧差の発生効率が低下したり、アンテナとＩＣチップとのインピーダンスマッチングの条件が悪くなったり、又はアンテナとＩＣチップとの電気的接続が破断されるなどして、ＩＣチップの稼動が停止したり、ＩＣチップからの情報読み出しが正常に行われなくなる。
【００２０】
上述のように、熱を用いて封印ラベルを被貼付体から剥がそうとする行為により、ラベル基材自体が変形し、その変形を目視で確認でき、また、ＩＣタグの通信機能を低下させてＩＣチップの情報を正常に読み出せなくなる。
【００２１】
なお、切込み２は、アンテナ９とＩＣストラップ７２のリード線４との電磁結合している箇所に設けることが効果的で望ましく、また、切込みの平面形状としては、単純な直線
ではなく、図１のようにＶ字やコの字などの屈曲点を有する線分とすることが好ましい。これにより、熱によるラベル基材の収縮・変形の影響が大きくなって、目視での確認がより容易となり、かつ通信機能の低下も大きく確実となる。例えば、図３（ａ）に示すような図１（ｂ）のＹ−Ｙ’に沿う熱変形前の断面形状が、図３（ｂ）のように、同一箇所の熱変形後の断面形状が切込み２の部分で特に大きく変化し、目視での確認も通信機能の低下も明瞭となる。
【００２２】
前述の非接触ＩＣ媒体７の部品の一つであるアンテナ９は、ラベル基材１に直接設ける。アンテナ９は、導電性インキを印刷してパターン形成する。導電性インキにおける導電性材料としては、銀系が好ましく、バインダーの樹脂、溶剤、銀粉を含み、それらの接触により導電性を得る蒸発乾燥型の銀ペーストがあげられ、例えばスクリーン印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、オフセット印刷などの印刷方法で印刷して形成することができる。また、導電性インキをインクジェットプリンタで描画することも可能である。パターン形成の方法とパターンの仕様を選ぶことにより、アンテナが一層破断されやすい構成になり、また厚みが薄く平滑なＩＣラベルになる。他には、アルミなど金属薄膜の真空蒸着やスパッタリング等の成膜法とフォトリソグラフィー法を用いてアンテナを形成することもあげられる。
【００２３】
アンテナ９は、例えば２本の帯状に延ばされて形成されており、その間の平面位置にＩＣストラップ７２のＩＣチップ３が置かれる。このアンテナ９は、例えば、送受信される電波がマイクロ波以上の周波数を有するとき、使用周波数の波長をλとすると、アンテナ９の長手方向の長さをλ／２近傍に設定すると、電波の送受信効率の良いダイポール形のアンテナとして形成可能である。例えば、電波の使用周波数を２．４５ＧＨｚとすると、ダイポール型におけるアンテナ９の長手方向の最適長さは約５０ｍｍ〜６０ｍｍ程度である。非接触ＩＣ媒体７は、図示しない情報読取装置からの電波をアンテナ９によって受け、アンテナ９の長手方向に生じる電位差をＩＣチップ３に供給するようになっている。
【００２４】
図４は、本発明に係る非接触ＩＣラベルに内蔵されたＩＣストラップ７２を示す模式平面図である。ＩＣストラップ７２は、図４のように、熱収縮性を有しない基材としてのベースフィルム８の上に形成されたリード線４にＩＣチップ３を電気的に接合させた構造になる。このとき、リード線４の長さが短いために、ＩＣストラップ７２単独では通信機能は得られず、アンテナ９と結合してはじめて通信機能が得られる構成になっている。リード線４には図４のようなＴ字型のスリット４１を設けることが好ましい。これは、ＩＣチップ３とのインピーダンスマッチング条件に重要なループ状の回路を構成する部位となり、良好な通信特性が得られる。この際、ＩＣチップ３およびスリット４１は、通信機能を低下させないようアンテナ９に重ならないように設ける必要がある。
【００２５】
さらに、熱を用いて剥がそうとした際に、ラベル基材１の変形と連動してＩＣストラップ７２のベースフィルム８も変形してＩＣストラップの使い回しを防止することも可能である。このとき、ベースフィルム８は、それ自身は熱収縮性を有しないにもかかわらず、ラベル基材１の収縮に追従するようにするために、厚み２０μｍ以下のフィルムを用いることが好ましい。
【００２６】
ＩＣチップ３は、例えば、正方形状に形成されており、その辺部の長さ寸法が０．４ｍｍ、高さ寸法が０．１ｍｍとされている。なお、辺部の長さ寸法は、０．４ｍｍに代えて、適宜変更可能である。
【００２７】
ＩＣチップ３の動作に十分な電力が供給される程度の強度を有する電波が照射されると、ＩＣチップ３は稼動状態となる。ＩＣチップ３は、情報読取装置からの電波に重畳されたタイミング信号やコマンドに合わせて、ＩＣチップ３が有する情報を情報読取装置に返送する。情報読取装置はこの再放射の強度を測定する事で、ＩＣチップ３に格納されている情報を読み出す。このような情報読取装置からＩＣチップ３に対するタイミング信号やコマンドの送信の手続き、及びＩＣチップ３から情報読取装置に対する情報の伝達の手続きを、エアプロトコルと称し、予め適宜設定されている。
なお、使用周波数がマイクロ波の周波数未満の周波数の場合、例えば１３．５６ＭＨｚとすると、ダイポールアンテナではなく、コイル状のアンテナが多用される。
【００２８】
リード線４は、導電性インキを印刷によって形成するか、アルミなど金属薄膜を用いる手法などがあげられ、上述のアンテナ９と同様な方法で作製することができる。
【００２９】
リード線４とＩＣチップ３とは、電気的接合部を介して接続している。電気的接合部としては、ＡＣＰ（異方性導電ペースト）やＡＣＦ（異方性導電フィルム）等が使用できる。これらは、金属粒子と接着剤バインダーから構成され、熱・圧力条件下における接着剤バインダーの硬化により電気的接続が実現される。他に、超音波を用いて融着させる方法などもあげられる。
【００３０】
以上より、本発明における非接触ＩＣラベルは、まず、熱収縮性を有するラベル基材を用いる場合も、安定したＩＣチップの実装が可能であり、かつ、ラベル基材が熱により収縮・変形する材料を用い、ラベル基材上のアンテナとＩＣストラップが積層して非接触ＩＣ媒体を構成し、ＩＣタグとしての機能を発現する構成になっており、またその積層部位にＶ字等の切込みを設けているため、熱を用いてＩＣラベルを貼付体から剥がそうとすると、ラベル基材が収縮・変形して外観での確認ができると同時に、ＩＣタグとしての通信機能の低下も誘発することができる。従って、ラベルを剥がそうとした痕跡を視覚的・電気的の２重に確認することができるので、本発明の非接触ＩＣラベルは、真贋判定機能に優れ、より偽造防止効果を高めることが可能となる。
【実施例１】
【００３１】
次に、本発明の非接触ＩＣラベルの具体的実施例について説明する。
（実施例１）
〈ラベル基材〉
厚み９０μｍのＯＰＳ（延伸ポリスチレン）フィルム（シーアイ化成株式会社製「ＥＰＳ４５Ｔ」）からなるラベル基材（幅６０ｍｍ、長さ３９ｍｍ）に、オフセット印刷により絵柄を印刷した。他方の主面にＡｇペースト（ＸＡ−３１０６、藤倉化成株式会社製）を用いて２本の帯状アンテナ（長さ２５ｍｍ、幅２．８ｍｍ、隙間３ｍｍ）を印刷した。
〈ＩＣストラップ〉
一方、厚み３８μｍのＰＥＴフィルム（幅５ｍｍ）の上に、アルミニウム薄膜で３ｍｍ長スリットを持つリード線（長さ７ｍｍ）をエッチングにより形成した。このリード線と金製のバンプを持つＩＣチップとを超音波を用いて融解・接合させてＩＣストラップを作製した。
〈ラベル化〉
上記ラベル基材上に設けられたアンテナの上に、２本の帯状アンテナの間にＩＣチップが入るようにＩＣストラップを積層した。その上に、クラフト紙の片面にポリエチレンをラミネートし、その上にシリコン処理を施したセパレータ（厚さ１１２μｍ）上に塗工された１２０００ｍＮ／２５ｍｍの粘着力を持つアクリル系の粘着剤を貼り合わせた。
最後に、図１（a）のように、Ｖ字切込みを抜き型にて設けてＩＣラベルＡを作製した。
【実施例２】
【００３２】
（実施例２）
〈ラベル基材〉
厚み９０μｍのＯＰＳ（延伸ポリスチレン）フィルム（シーアイ化成株式会社製「ＥＰＳ
４５Ｔ」）からなるラベル基材（幅６０ｍｍ、長さ３９ｍｍ）に、オフセット印刷により絵柄を印刷した。他方の主面にＡｇペースト（ＸＡ−３１０６、藤倉化成株式会社製）を用いて２本の帯状アンテナ（長さ２５ｍｍ、幅２．８ｍｍ、隙間３ｍｍ）を印刷した。
〈ＩＣストラップ〉
一方、厚み３８μｍのＰＥＴフィルム（幅５ｍｍ）の上に、Ａｇペーストを用いて３ｍｍ長スリットを持つリード線（長さ７ｍｍ）をスクリーン印刷により形成した。このリード線と金製のバンプを持つＩＣチップとの接続部に異方導電性接着剤を用い、熱圧着（１８０℃、７．４ｋＰａ、１０秒）することによって接続してＩＣストラップを作製した。
〈ラベル化〉
上記ラベル基材上に設けられたアンテナの上に、２本の帯状アンテナの間にＩＣチップが入るようにＩＣストラップを積層した。その上に、クラフト紙の片面にポリエチレンをラミネートし、その上にシリコン処理を施したセパレータ（厚さ１１２μｍ）上に塗工された１２０００ｍＮ／２５ｍｍの粘着力を持つアクリル系の粘着剤を貼り合わせた。
最後に、図１（ｂ）のように、コ字切込みを抜き型にて設けてＩＣラベルＢを作製した。
【実施例３】
【００３３】
以下に、本発明の比較例について説明する。
（比較例１）
厚み９０μｍのＯＰＳ（延伸ポリスチレン）フィルム（シーアイ化成株式会社製「ＥＰＳ４５Ｔ」）からなるラベル基材（幅６０ｍｍ、長さ３９ｍｍ）からなるラベル基材上に絵柄を印刷した。他方の主面にＡｇペーストを用いてアンテナを印刷し、その上に異方導電性接着剤を用いて熱圧着（１８０℃、７．４ｋＰａ、１０秒）することによってＩＣチップを接合した。さらにその上に接着層を形成し、外形輪郭を型抜きしてＩＣラベルＣを作製した。
【実施例４】
【００３４】
（比較例２）
厚み９０μｍのＯＰＳ（延伸ポリスチレン）フィルム（シーアイ化成株式会社製「ＥＰＳ４５Ｔ」）からなるラベル基材（幅６０ｍｍ、長さ３９ｍｍ）からなるラベル基材１上に絵柄印刷層１１を印刷した。図５のように、他方の主面に接着層５を塗り、その上にベースフィルム８としてのＰＥＴ基材上にエッチングアンテナ９’が形成されたＩＣタグ７’を積層した。その上に、クラフト紙の片面にポリエチレンをラミネートし、その上にシリコン処理を施したセパレータ６（厚さ１１２μｍ）上に塗工された１２０００ｍＮ／２５ｍｍの粘着力を持つアクリル系の粘着剤を貼り合わせた。その後、外形輪郭を型抜きしてＩＣラベルＤを作製した。
【実施例５】
【００３５】
（比較例３）
厚さ９０μmのアート紙からなるラベル基材上に絵柄を印刷した。その後、実施例１のＩＣラベルＡと同様にして、他方の主面にアンテナ、ＩＣストラップ、および接着層を形成した。その後、外形輪郭を型抜きしてＩＣラベルＥを作製した。
【００３６】
このようにして作製した実施例１、２及び比較例１、２、３のＩＣラベルＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅを、商品が内蔵されたボックスに貼り付けた。
このとき、ＩＣラベルＡ，Ｂ，Ｄ，Ｅはリーダーによって通信確認できたが、比較例１のＩＣラベルＣはＩＣチップを接合する際の加熱でラベル基材の変形が見られた。またＩＣチップの通信も不能であった。
通信可能であったＩＣラベルＡ，Ｂ，Ｄ，Ｅに関しては、その後ドライヤーの熱を用いてボックスから慎重に剥がした。
【００３７】
実施例のＩＣラベルＡ、およびＢでは、まず目視にてラベル基材の変形を特に切込み部分で確認することができた。次に、通信装置を用いてＩＣチップ情報を読み取ろうとしたが、読取距離の低下が見られ、通常の通信は不能となった。
【００３８】
それに対して、比較例２のＩＣラベルＤでは、ラベル基材の変形を確認することができたが、内蔵されたＩＣタグは破壊することなく通信することが可能であった。さらにＩＣタグをＩＣラベルＤから取り外して、偽造したラベル基材と貼り合せることにより偽造ＩＣラベルＤを作製することが可能であった。
【００３９】
また、比較例３のＩＣラベルＥでは、熱を用いて粘着材をやわらかくすることで、ＩＣラベルの粘着材の間にカッターの刃を簡単に入れることができ、ラベル基材の破断することなく綺麗にはがせて、ラベルの使い回しできた。また、封印を解除したにもかかわらず、通信機能も問題なく読み取ることが可能であった。
【００４０】
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１・・・ラベル基材
２・・・切込み
３・・・ＩＣチップ
４・・・リード線
５・・・接着層
６・・・剥離シート（セパレータ）
７・・・非接触ＩＣ媒体（ＩＣタグ）
７’・・・比較例２に記載のＩＣタグ（非接触ＩＣ媒体）
８・・・ベースフィルム
９・・・アンテナ
９’・・・比較例２に記載のアンテナ
１０・・・非接触ＩＣラベル
１１・・・印刷層
４１・・・スリット
７２・・・ＩＣストラップ
Ｄ・・・・比較例２に記載のＩＣラベル
【図１】
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【図２】
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【図３】
2011133953.tif 000005
【図４】
2011133953.tif 000006
【図５】
2011133953.tif 000007