(57)【要約】【課題】  フィンガー部材に対するプローブの変位を低減することにある。【解決手段】  プローブは、板状の針主体部及び該針主体部の先端部から下方へ突出する針先部を含む。針主体部は、弧状、Ｖ字状、Ｕ字状、Ｗ字状、Ｍ字状、ホームベース状等のように、針主体部の厚さ方向の両側及び下方に開放する切り欠きであって、前後方向への長さ寸法が下方側ほど大きくなる領域を有する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の針主体部及び該針主体部の先端部から下方へ突出する針先部を含むプローブであって、
前記針主体部は、これの厚さ方向の両側及び下方に開放する切り欠きであって、前後方向における長さ寸法が下方側ほど大きくなる部位を有する、電気的試験用プローブ。
【請求項２】
前記切り欠きは、弧状、Ｖ字状、Ｕ字状、Ｗ字状、Ｍ字状及びホームベース状を含むグループから選択された形状を有する、請求項１に記載のプローブ。
【請求項３】
前記針主体部は、基板に取り付けられる上端部と下端部とを有するフット部と、該フット部の下端部から横に延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する台座部とを備え、前記切り欠きは前記フット部の下端部に設けられており、前記針先部は前記台座部から下方へ突出している、請求項１及び２のいずれか１項に記載のプローブ。
【請求項４】
板状の針主体部及び該針主体部の先端部から下方へ突出する針先部を含むプローブであって、前記針主体部が、これの厚さ方向の両側及び下方に開放する切り欠きであって、前後方向における長さ寸法が下方側ほど大きくなる部位を有するプローブと、
該プローブが前記針主体部の上端部において取り付けられた基板とを含む、電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路のような平板状被検査体の電気的試験に用いるプローブ及びこれを用いた電気的接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハに作り込まれた多数の半導体集積回路は、各チップに分離されるに先立ち、一般的に、仕様書通りに製造されているか否かの電気的試験を受ける。この電気的試験には、各半導体集積回路である被検査体の電極に接続される複数のプローブを備えるプローブカードのようなプローブ組立体、すなわち電気的接続装置が用いられ、被検査体は電気的接続装置を経てテスタに接続される。
【０００３】
この種の電気的接続装置に用いられるプローブの１つとして、板状のプローブ主体部、すなわち針主体部と、該針主体部に設けられて被検査体の電極に当接される針先部とを備える板状プローブがある（例えば、特許文献１，２参照）。針主体部は、プローブ基板への取付け部とされるフット部と、該フット部からプローブ基板に沿って横方向へ伸びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する台座部とを備える。針先部は台座部に設けられている。
【０００４】
上記のようなプローブを用いる電気的接続装置は、複数の板状プローブを針主体部がこれの厚さ方向に対向する状態に、基板に並列的に配置している。
【０００５】
この種のプローブを基板に接合する接合装置は、複数のプローブを支持部材に支持している。そのような接合装置において、プローブは、先ずその上下を逆にされた状態で一対のフィンガー部材（ハンドプレート）に挟持され、次いでフット部がプローブ基板の所定のプローブランドの上方に位置する箇所までフィンガー部材により搬送され、次いでフィンガー部材によりプローブランドに押圧され、その状態で半田のような導電性及び溶融性を有する熱接合材によりプローブランドに接合される（特許文献２参照）。
【０００６】
特許文献１のプローブは、針主体部、特にフット部をフィンガー部材により把持される。これに対し、特許文献２のプローブは、針主体部に一体的に設けられた板状の被把持部（ハンドリングプレート）をフィンガー部材により把持される。
【０００７】
プローブをプローブランドに取り付けるとき、フィンガー部材の挟持力（把持力）が弱すぎると、プローブが接合装置の支持部材又は電気的接続装置のプローブランドに押圧されたとき、プローブがフィンガー部材に対しアーム部の手方向（前後方向＝Ｘ方向）に変位し、フィンガー部材の挟持力（把持力）が強すぎると、プローブがプローブランドに押圧されたとき、プローブがフィンガー部材に対しプローブの厚さ方向（Ｙ方向）に変位する。
【０００８】
上記のようにプローブがフィンガー部材に対し変位すると、各プローブの針先が目的とするプローブランドに対し、正規の位置から変位した状態に取り付けられる。そのような電気的接続装置では、試験時にプローブの針先が被検査体の電極に正しく押圧されないから、正しい試験結果を得ることができない。
【０００９】
また、特許文献２のプローブは、プローブをプローブランドに取り付けた後に、被把持部を折損しなければならないから、余分な被把持部を設けなければならないのみならず、被把持部の折損時に、隣りの既に接合されている既設のプローブの姿勢を変化させ、極端な場合にはその既設のプローブを折損してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−３４０６５４号公報
【特許文献２】特開２００９−６８９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、フィンガー部材に対するプローブの変位を低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明に係るプローブは、板状の針主体部及び該針主体部の先端部から下方へ突出する針先部を含む。前記針主体部は、これの厚さ方向の両側及び下方に開放する切り欠きであって、前後方向における長さ寸法が下方側ほど大きくなる部位を有する。
【００１３】
前記切り欠きは、弧状、Ｖ字状、Ｕ字状、Ｗ字状、Ｍ字状及びホームベース状を含むグループから選択された形状を有することができる。
【００１４】
前記針主体部は、基板に取り付けられる上端部と下端部とを有するフット部と、該フット部の下端部から横に延びるアーム部と、該アーム部の先端部から下方へ突出する台座部とを備えることができ、また前記切り欠きは前記フット部の下端部に設けられていることができ、さらに前記針先部は前記台座部から下方へ突出していることができる。
【００１５】
本発明に係る電気的接続装置は、上記のような複数のプローブと、該プローブが前記針主体部の上端部において取り付けられた基板とを含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るプローブは、少なくとも一方のフィンガー部材に設けられた凸部を切り欠き部に受け入れた状態に、フィンガー部材に把持されて、基板に押圧される。プローブは、フィンガー部材に把持されるとき、接合装置の支持部材に押圧され、また基板に接合されるとき、その基板に押圧される。
【００１７】
本発明のプローブにおいて、切り欠き部は、針主体部の厚さ方向の両側及び下方に開放しており、また前後方向における長さ寸法が下方側ほど大きくなる部位を有する。このため、プローブは、フィンガー部材に挟持（把持）されて、接合装置の支持部材又は電気的接続装置の基板に押圧されることにより、フィンガー部材に対し前後方向へ変位して、フィンガーに対する位置決めが行われる。また、プローブは、両フィンガー部材により狭持されることにより、左右方向への位置決めをされると共に、左右方向への変位を防止される。
【００１８】
上記の結果、本発明によれば、フィンガー部材に対する、プローブの位置決めが行われると共に、変位が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す図である。
【図２】本発明に係るプローブの一実施例を示す図である。
【図３】図２に示すプローブの針先部及びその近傍の拡大図である。
【図４】図３における４−４線に沿って得た断面図である。
【図５】切り欠き部の他の実施例を示す説明図であり、フィンガー部材の側面を示す。
【図６】プローブを把持するフィンガー部材のプローブ把持状態の工程を示す説明図であって、（Ａ）は一方のフィンガー部材の側面を示し、（Ｂ）は両フィンガー部材の正面を示す。
【図７】プローブを把持するフィンガー部材のプローブ把持状態の図６に続く工程を示す説明図であって、（Ａ）は一方のフィンガー部材の側面を示し、（Ｂ）は両フィンガー部材の正面を示す。
【図８】プローブを基板に取り付ける行程を説明するための図であって、（Ａ）はプローブを挟持したフィンガー部材が目的とするプローブランドの上方に移相された状態を示し、（Ｂ）はフィンガー部材がプローブをプローブランドに押圧した状態を示す。
【図９】プローブを基板に取り付ける図８に示す行程に続く行程を説明するための図であって、（Ａ）はプローブをプローブランドのレーザ光を用いて接合する状態を示し、（Ｂ）はフィンガー部材がプロの挟持を解除して上昇された状態を示す。
【図１０】フィンガー部材とプローブとによる位置決め作用を説明するための図である。
【図１１】プローブの製造方法の各工程を示す説明図である。
【図１２】プローブの製造方法の図１１に示す行程に続く各工程を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１０  試験装置
１２  半導体ウエーハ
１２ａ  集積回路の電極
１４  チャックトップ
１６  電気的接続装置
２０  補強部材
２２  配線基板
２４  プローブ基板
２６  プローブ
２８  取り付けリング
３０  セラミック基板
３２  多層シート
３４  フット部
３６  アーム部
３８  台座部
４０  針先部
４２  針先
４４  導電性材料
４６，４６ａ〜４６ｅ  切り欠き
５０ａ，５０ｂ  接続装置のハンド
５２，５４  フィンガー部材
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［用語について］
【００２２】
本発明においては、図２において、左右方向（アーム部の長手方向）を針先側が前方となる前後方向（Ｘ方向）といい、紙背方向（板状プローブの厚さ方向）を左右方向（Ｙ方向）といい、上下方向を針先側が下方となる上下方向（Ｚ方向）という。
【００２３】
しかし、本発明でいう上記上下方向は、電気的接続装置を組み付けた試験装置に受けられる被検査体の姿勢により現実の上下方向と異なる。したがって、本発明における上下方向は、試験装置に配置された被検査体の姿勢に応じて、上記上下方向が現実の、上下方向、水平方向、水平方向に対し傾斜する斜めの方向、及び上記上下が逆となる方向となるように使用してもよい。
【００２４】
［試験装置、電気的接続装置及びプローブ］
【００２５】
図１を参照するに、試験装置１０は、半導体ウエーハ１２に形成された複数の集積回路を平板状被検査体とし、それらの被検査体を一回で、又は複数回に分けて試験する電気的試験に用いられる。各被検査体は、その上面に複数の電極１２ａを有する。
【００２６】
図１を参照するに、試験装置１０は、電極１２ａを上方に向けた状態に半導体ウエーハ１２を取り外し可能に保持するチャックトップ１４と、チャックトップ１４に受けられたウエーハ１２（特に、被検査体）と試験用の電気回路とを電気的に接続する電気的接続装置１６とを含む。
【００２７】
試験のための信号は、応答信号を得るべくウエーハ１２（集積回路）に供給する電気信号（電圧、電流）と、その電気信号に対するウエーハ１２（集積回路）からの応答信号等の試験信号とを含む。
【００２８】
チャックトップ１４は、既知の検査ステージに備えられたものであり、またウエーハ１２を電極１２ａが上方に向けられた状態に取り外し可能に保持する上面を有する。チャックトップ１４へのウエーハ１２の保持は、例えば真空吸着とすることができる。
【００２９】
チャックトップ１４と電気的接続装置１６とは、水平面内のＸ方向及びＹ方向、並びに水平面（ＸＹ面）に垂直のＺ方向の３方向に三次元的に相対的に移動されると共に、Ｚ方向へ伸びるθ軸線の周りに角度的に相対的に回転される。一般的には、チャックトップ１４が電気的接続装置１６に対し、三次元的に移動されると共に、Ｚ方向へ伸びるθ軸線の周りに角度的に回転される。
【００３０】
電気的接続装置１６は、平坦な下面を有する補強部材２０と、補強部材２０の下面に保持された円形平板状の配線基板２２と、配線基板２２の下面に配置された円形平板状のプローブ基板２４と、プローブ基板２４の下面に配置された複数のプローブ２６と、プローブ基板２４を配線基板２２に取り付ける取り付けリング２８とを含む。
【００３１】
補強部材２０は、ステンレス板のような金属材料で製作された公知のものである（例えば、特開２００８−１４５２３８号公報参照）。そのような補強部材２０は、外側の環状部と、該環状部の内側を周方向に伸びる内側の取付部、環状部及び取付部を一体的に連結する複数の連結部と、環状部から半径方向外方へ延びる複数の延長部とを有する。図示の例では、補強部材２０は、プローブ基板２４とほぼ同じ直径寸法を有する環状部から内側の箇所が上方に突出した状態に示されている。
【００３２】
例えば、特開２００８−１４５２３８号公報に記載されているように、補強部材２０の上側に補強部材２０の熱変形を抑制する環状の熱変形抑制部材、又は配線基板の上方の空間を覆うカバーを配置してもよいし、その熱変形抑制部材の上に前記したカバーを配置してもよい。
【００３３】
配線基板２２は、図示の例では、ガラス入りエポキシ樹脂のような電気絶縁樹脂により円板状に製作された公知の印刷配線基板である。そのような配線基板２２は、前記した試験用電気回路に対する試験信号の受け渡しをするように試験用電気回路に電気的に接続される複数の第１の端子（図示せず）を上面外周縁部に有し、それら端子に接続された複数の導電路（図示せず）を内部に有する。
【００３４】
配線基板２２は、さらに、プローブ基板２４に電気的に接続される複数の複数の第２の端子（図示せず）を下面に有する。各第２の端子は、前記した導電路に電気的に接続されている。
【００３５】
プローブ基板２４は、図示の例では、セラミックにより形成されたセラミック基板３０と、ポリイミド樹脂のような電気絶縁性樹脂によりセラミック基板３０の下面に形成されたフレキシブル多層シート３２とを備える。
【００３６】
上記のようなプローブ基板２４は、配線基板２２の第２の端子に電気的に接続された複数の内部配線（図示せず）を有すると共に、それら内部配線に電気的に接続された複数のプローブランド（図示せず）を下面（多層シート３２の下面）に備える。
【００３７】
補強部材２０と配線基板２２とは、補強部材２０の下面と配線基板２２の上面とを互いに当接させた状態に、複数のねじ部材（図示せず）により同軸的に結合されている。これに対し、プローブ基板２４は、プローブ２６が下方となるように、取り付けリング２８と複数のねじ部材（図示せず）とを用いて配線基板２２の下面に取り付けられている。
【００３８】
配線基板２２とプローブ基板２４との間に電気接続器を配置し、配線基板２２の導電路とプローブ基板２４の内部配線とをその電気接続器により電気的に接続してもよい。そのような電気接続器は、例えば、特開２００８−１４５２３８号公報に記載されている公知のものを用いることができる。
【００３９】
各プローブ２６は、図２〜図４に示すように、上下方向へ伸びる取付部、すなわちフット部３４と、フット部３４の下部からフット部３４の延在方向と交差する横方向（前後方向）へ伸びるアーム部３６と、アーム部３６の先端部から下方へ突出する台座部３８と、台座部３８から下方へ突出する針先部４０とを含む。
【００４０】
図示の例では、フット部３４、アーム部３６及び台座部３８は、平板状の針主体部を形成している。針先部４０の下端部は、横断面積が最も小さい下端をウエーハ１２の集積回路の電極に押圧される針先４２とされている。
【００４１】
各プローブ２６は、その針先４２が下方に突出した状態に、フット部３４の上端部において、半田のような導電性接合材を用いる接合技術により、前記したプローブランドに片持ち梁状に固定されている。
【００４２】
図１に示す例では、１０程度のプローブ２６を示しているにすぎないが、実際には、例えばウエーハ１２が３００ｍｍの直径寸法を有する場合、２万を超える多数のプローブ２６が設けられている。それらのプローブ２６の針先４２の高さ位置は、同じ位置とされている。
【００４３】
各プローブ２６の針主体部を形成している、フット部３４、アーム部３６及び台座部３８は、針先部４０より高い脆性を有するニッケル（Ｎｉ）や、ニッケル・ボロン合金（Ｎｉ：Ｂ合金）のような高靭性材料で製作されている。
【００４４】
これに対し、針先部４０は、針主体部より高い硬度を有する導電性材料で製作されている。針先部４０用の導電性材料として、ロジウム、タングステン、コバルト、及びそれらとニッケルとの合金（ニッケル合金）を挙げることができる。
【００４５】
針先部４０を形成している導電性材料４４は、図４に示すように、一部４４ａ、４４ｂを台座部３８にその一部として一体化させ、残部４４ｃを台座部３８から下方に突出させて、針先部４０としたクランクの形状を有する。このため、台座部３８は、ニッケル・ボロン合金に加えて、導電性材料４４の残部４４ｂによっても形成されているが、主たる材料はニッケル又はニッケル・ボロン合金である。
【００４６】
図２に示すように、プローブ２６は、また、針主体部の厚さ方向の両側及び下方に開放しかつ前後方向における長さ寸法が下方側ほど大きくなる切り欠き４６をフット部３４の下端部に有する。切り欠き４６は、図示の例では、Ｖ字状の形状を有する。しかし、切り欠き４６は、図５に示すように、弧状４６ａ、Ｕ字状４６ｂ、Ｍ字状４６ｃ、Ｗ字状４６ｄ、ホームベース状４６ｅ等、少なくとも一部の前後方向における長さ寸法が下方側ほど大きくなる形状を有していればよい。
【００４７】
［プローブを基板に接合する方法及び装置］
【００４８】
図６及び図７を参照するに、接合装置は、一対のハンド５０ａ及び５０ｂと、プローブ基板２４にプローブ２６を取り付けるための一対のフィンガー部材５２及び５４を含む。
【００４９】
フィンガー部材５２及び５４は、それぞれ、一方及び他方のハンド５０ａ及び５０ｂに取り付けられる取付部５２ａ及び５４ａと、取付部５２ａ及び５４ａから斜め下方へ延びる延在部５２ｂ及び５４ｂと、第１の延在部５２ｂ及び５４ｂの下端に上下方向へ延びる状態に取り付けられた、対向する第２の延在部５２ｃ及び５４ｃと、第２の延在部５２ｃ及び５４ｃの対向する面に設けられた凸部５２ｄ及び５４ｄとを備える。
【００５０】
凸部５２ｄは角柱状の形状を有する。凸部５２ｄの下端部は、プローブ２６の切り欠き部４６に対応する形状を有しており、したがって前後方向への長さ寸法が下方側ほど大きくなるＶ字状の部位５６とされている。凸部５４ｄは、部位５６と同じ厚さ寸法を有しかつ左右方向に延在する板の形状を有しており、また第２の延在部５２ｃと共同してプローブ２６のフット部３４を把持するように把持部５４ｃの下端部に設けられている。
【００５１】
プローブ２６をプローブ基板２４に接合するに先だって、複数のプローブは、上下を逆にした状態に接合装置の支持部材６０（図６（Ａ）参照）に支持されている。各プローブ２６は、導電性の接合材としての半田（図示せず）がフット部３４の上部に付着されている。
【００５２】
プローブ２６をプローブ基板２４に接合するとき、先ず、フィンガー部材５２及び５４は、図６（Ｂ）に示すように凸部５２ｄ及び５４ｄを離間させた状態で、図６（Ａ）に示すようにＶ字状の部位５６がプローブ２６の切り欠き４６の上方に位置する位置まで移動される。
【００５３】
次いで、フィンガー部材５２及び５４は、下降されつつ、相寄る方向に相対的に移動される。これにより、図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、フィンガー部材５２及び５４は、プローブ２６を第２の延在部５２ｃの下端部と凸部５４ｃとにより上下を逆にした状態に挟持する。
【００５４】
フィンガー部材５２及び５４がプローブ２６を挟持するとき、プローブ２６がフィンガー部材５２及び５４に対し変位していると、フィンガー部材５２及び５４は、部位５６を切り欠き４６に挿入しつつ下降されて、プローブ２６を支持部材６０に押圧する。
【００５５】
次いで、フィンガー部材５２及び５４は、図８（Ａ）に示すように、上下を逆にした状態のプローブ基板２４の所定の（プローブ２６が接合されていない）プローブランド５８の上方に移動された後、図８（Ｂ）に示すようにプローブ２６のフット部３４の上端をプローブランド５８に押圧する。
【００５６】
次いで、上記状態で図９（Ａ）に示すように、レーザ光６２が斜め上方からプローブ２６のフット部３４、特に半田が付着されている部位に針先部４０の側と反対の側に照射される。これにより、フット部３４に付着されている半田が溶融して、フット部３４からプローブランド５８に向けて流下する。溶融した半田は、レーザ光６２の照射が停止されることにより、冷却されて固化する。その結果、プローブ２６はフット部３４においてプローブランド５８に接合される。
【００５７】
その後、図９（Ｂ）に示すように、フィンガー部材５２及び５４は、プローブ２６の把持を解除し、所定の位置まで上昇されて、次のプローブ２６の把持、接合のために把持位置に移動される。
【００５８】
ところで、図１０（Ａ）に点線で示すように、フィンガー部材５２及び５４が下降されつつプローブ２５を挟持するとき、又はフット部３４をプローブランド５８に押圧するとき、部位５６が切り欠き４６に正しく受け入れられていないことがある。
【００５９】
しかし、プローブ２６を挟持すべくフィンガー部材５２及び５４が下降しつつフット部３４を支持部材６０に押圧するとき、又はプローブ２６を接合すべくフット部３４をプローブランド５８に押圧するとき、プローブ２６は、図１０（Ａ）に実線で示すように、切り欠き４６及び部位５６の相互作用により、フィンガー部材５２，５４又はプローブランド５８に対し変位する。
【００６０】
これにより、プローブ２６は、図１０（Ｂ）に示すように、フィンガー部材５２，５４に対し前後方向へ変位して、フィンガー部材５２，５４に対する位置決めが行われ、また両ィンガー部材５２，５４により狭持されることにより、左右方向への位置決めをされると共に、左右方向への変位を防止される。その結果、フィンガー部材５３，５４及びプローブランド５８に対する、プローブ２６の位置決めが行われると共に、変位が抑制される。
【００６１】
上記の結果、プローブ２６によれば、フィンガー部材５２及び５４を正しく移動させることにより、プローブ２６をフィンガー部材５２，５４及びプローブランド５８に対して正しく位置決めることができる。
【００６２】
部位５６は、Ｖ字状である必要はなく、切り欠き４６が、図得５に示すように、Ｖ字状、弧状、Ｕ字状、Ｍ字状、Ｗ字状、ホームベース状のいずれであっても、Ｕ字状、ホームベース状等、切り欠き部４６の大きさに応じた適宜な他の形状とすることもできる。
【００６３】
[プローブの製造方法]
【００６４】
次に、図１１及び１２を参照して、プローブ２６の製造方法について説明する。説明及び図面の簡素化のために、以下の例では、同時に形成される多数のプローブを代表する１つのプローブについて説明する。
【００６５】
先ず、図１１（Ａ）に示すように、シリコンウエーハ等が基台７０として準備され、接着層７２が基台７０の上面に形成され導電層７４が接着層７２の上面に形成される。接着層７２は、基台７０と導電層７４と結合性を高めるのもである。また導電層７４は、銅のようにエッチング処理により除去可能の金属材料を用いたものである。
【００６６】
接着層７２及び導電層７４は、フォトリソグラフィー技術及び堆積技術を用いて形成することができる。フォトリソグラフィー技術は、フォトレジスト層の作成、そのフォトレジスト層への露光、そのフォトレジストのエッチングを行って、目的とする堆積物を模る凹所をフォトレジストに形成する公知の技術である。堆積技術も、エレクトロフォーミング（電鋳法）、スパッタリング、蒸着等として知られた公知の薄膜形成技術である。
【００６７】
次いで、図１１（Ｂ）に示すように、プローブ２６の金属材料４４を形成するための犠牲層７６がフォトリソグラフィー技術及び堆積技術を用いて導電層７４の上面に形成される。犠牲層７６の材料として、銅を用いることができる。
【００６８】
次いで、図１１（Ｃ）に示すように、プローブ２６の針本体部の一部を形成するための金（Ａｕ）のような高導電性材料層７８がフォトリソグラフィー技術及び堆積技術を用いて導電層７４の上面に形成される。
【００６９】
次いで、図１１（Ｄ）に示すように、接合材としての半田の付着性（濡れ性）を改善する金（Ａｕ）のような付着性改善層８０が、導電層７４の上面にあって、フット部３２の上部に対応する箇所に、フォトリソグラフィー技術及び堆積技術を用いて形成される。
【００７０】
次いで、図１１（Ｅ）に示すように、プローブ２６の金属材料層４４として作用する高硬度材料層８２が、導電層７４及び犠牲層７６の、プローブ２６の金属材料層４４に対応する箇所に、フォトリソグラフィー技術及び堆積技術を用いて形成される。高硬度材料層８２のための材料として、ロジウム（Ｒｈ）を用いることができる。高硬度材料層８２は、犠牲層７６及び高導電性材料層７８との接触している。
【００７１】
次いで、図１１（Ｆ）に示すように、プローブ２６の針主体部の主要箇所として作用する高靱性材料層８４が、導電層７４及び７６の、プローブ２６の金属材料層４４に対応する箇所に、フォトリソグラフィー技術及び堆積技術を用いて形成される。高靱性材料層８４のための材料として、ニッケル・リン合金（Ｎｉ・Ｐ合金）を挙げることができる。
【００７２】
次いで、図１１（Ｇ）に示すように、高靱性材料層８４の上面が研磨により平坦化されて、プローブ２６の針主体部が所定の厚さ寸法に仕上げられる。
【００７３】
次いで、図１２（Ａ）に示すように、接合材としての半田の付着性（濡れ性）を改善する金（Ａｕ）のような付着性改善層８６が、付着性改善層８０と一体となるように、高靱性材料層８４の上面、両側面及び後端面にあって、フット部３２の上部及び上面に対応する箇所に、フォトリソグラフィー技術及び堆積技術を用いて形成される。
【００７４】
次いで、図１２（Ｂ）に示すように、接着層７２及び導電層７４の一部がエッチングにより除去されて、基台７０と高導電性材料層７８との間に空間８８が形成される。これにより、基台７０からの最終的なプローブ２６の剥離が容易になる。
【００７５】
次いで、図１２（Ｃ）に示すように、形成された堆積物９０が熱処理をされる。この熱処理は、堆積物９０を高温槽内において２００°Ｃ以上及び４００°Ｃ未満の温度で、１時間から２時間の間加熱された後、高温槽内で常温まで自然冷却することにより、行うことができる。
【００７６】
次いで、図１２（Ｄ）に示すように、接合材としての半田９２が付着性改善層８６上に形成される。これにより、プローブ２６が完成される。
【００７７】
次いで、図１２（Ｅ）に示すように、接着層７２及び導電層７４は、それらの一部を残してエッチングにより除去される。これにより、基台７０からのプローブ２６の剥離がさらに容易になる。
【００７８】
その後、プローブ２６が基台７０から剥離される。そのように製作されたプローブにおいて、針主体部は、高導電性材料層７８、付着性改善層８０、８６、高硬度材料層８２の一部、及び高靱性材料層８４で形成されており、また、半田９２をフット部３４の上部の一方の面に有する。
【００７９】
半田をプローブ２６に付着させない場合、堆積物９０の熱処理は、堆積物９０を基台７０から剥離した後に行ってもよい。
【００８０】
上記の実施例では、プローブ基板３６を配線基板２２に取り付けているが、配線基板２２を省略してもよいし、プローブ２６を配線基板２２に取り付けて、プローブ基板３６を省略し、配線基板２２自体をプローブ基板として用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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