(57)【要約】【課題】  低背化を可能としつつ、プラグハウジングに十分な機械的強度を提供できる、電線と回路基板とを接続する電気コネクタ組立体を提供する。【解決手段】電気コネクタ組立体１におけるプラグハウジング２０は、薄肉の水平方向に延びる平板状部を有する。プラグコンタクト３０は、平板状部２１にインサート成形されて平板状部２１を補強する水平方向に延びるほぼ平板状の補強部３１と、補強部３１から平板状部２１の表面に沿うように延びる、電線Ｗが半田接続される平板状の電線接続部３２と、リセプタクルコンタクト６０が接触する接触部３３とを備える。リセプタクルコンタクト６０は、基部６２からほぼ水平方向に延びる接触アーム６３と、基部から延びて回路基板ＰＣＢ上に半田接続される基板接続部６４とを備える。【選択図】図２
2011134461.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラグハウジング及び該プラグハウジングに取り付けられたプラグコンタクトを備えたプラグコネクタと、該プラグコネクタを受容するコネクタ受容凹部を有するリセプタクルハウジング及び該リセプタクルハウジングに取り付けられたリセプタクルコンタクトを備えたリセプタクルコネクタとからなる電気コネクタ組立体であって、
前記プラグハウジングは、薄肉の水平方向に延びる平板状部を有し、
前記プラグコンタクトは、前記平板状部にインサート成形されて前記平板状部を補強する水平方向に延びるほぼ平板状の補強部と、前記補強部から前記平板状部の表面に沿うように延びる、電線が半田接続される平板状の電線接続部と、前記リセプタクルコンタクトが接触する接触部とを備え、
前記リセプタクルコンタクトは、前記リセプタクルハウジングに固定される固定部と、該固定部から延びる基部と、該基部からほぼ水平方向に延びる、前記プラグコンタクトの接触部に接触する接触アームと、前記基部から延びて回路基板上に半田接続される基板接続部とを備えることを特徴とする電気コネクタ組立体。
【請求項２】
前記プラグハウジングの前記平板状部には、該平板状部から隆起して前記平板状部を補強する隆起部が設けられ、前記プラグコンタクトの前記接触部は、前記補強部から延びるとともにＵ形状に湾曲して形成されて前記隆起部を覆うように配置され、前記リセプタクルコンタクトの接触アームは、Ｕ形状に湾曲した前記接触部の両側面に接触する１対の接触アームで構成されることを特徴とする請求項１記載の電気コネクタ組立体。
【請求項３】
前記隆起部は絶縁材料で形成され、前記プラグコンタクトの前記接触部の最外側の隅部は、前記隆起部の絶縁材料に覆われるように切欠かれていることを特徴とする請求項２記載の電気コネクタ組立体。
【請求項４】
前記接触アームは、その変位時に前記リセプタクルハウジングの壁に支持される支持部を有することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の電気コネクタ組立体。
【請求項５】
前記リセプタクルコンタクトは、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成され、前記支持部は、前記基部から延びる前記接触アームのアーム部分の先端から下方に延びる下方延出部分と、該下方延出部分の下端から水平方向に折り曲げられた折り曲げ部分と、該折り曲げ部分から立ち上がる立ち上がり部分とを備え、前記折り曲げ部分のプレス面が前記リセプタクルハウジングの壁に支持されることを特徴とする請求項４記載の電気コネクタ組立体。
【請求項６】
前記接触アームは先端部分に接点を有し、前記支持部は前記接点に近接した位置に設けられていることを特徴とする請求項４又は５記載の電気コネクタ組立体。
【請求項７】
前記リセプタクルコンタクトの前記基部には開口が形成され、前記リセプタクルハウジングには、前記開口に入り込んで前記リセプタクルコンタクトを支持する突起が設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のうちいずれか一項に記載の電気コネクタ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の小型電子機器における、電線と回路基板とを、或いは親基板と子基板とを電気的に接続する際に使用される電気コネクタ組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、かかる携帯電話機等の小型電子機器における、親基板と子基板とを電気的に接続する際には、子基板側に接続された電線と親基板とを電気コネクタ組立体を介して接続することが知られている。このような電気コネクタ組立体として、従来、例えば、図１１に示すものが知られている（特許文献１参照）。
図１１に示す電気コネクタ組立体１００は、プラグコネクタ１１０と、プラグコネクタ１１０と嵌合するリセプタクルコネクタ１２０とから構成されている。
プラグコネクタ１１０は、プラグハウジング１１１と、プラグハウジング１１１に取り付けられた複数の圧接コンタクト１１２とを備えている。圧接コンタクト１１２は、プラグハウジング１１１に固定される固定部から延びる接触部１１４と、固定部から延びる電線接続部１１３とを備えている。
【０００３】
また、リセプタクルコネクタ１２０は、プラグコネクタ１１０を受容するコネクタ受容凹部１２２を有するリセプタクルハウジング１２１と、リセプタクルハウジング１２１の側壁１２３に取り付けられた複数のリセプタクルコンタクト１２４とを備えている。リセプタクルコンタクト１２４は、側壁１２３に固定される固定部から延びる湾曲した接触アーム１２５と、固定部から延びる回路基板（図示せず）上に半田接続される基板接続部１２６とを備えている。
【０００４】
また、携帯電話機等の小型電子機器に使用される電気コネクタ組立体として、従来、図１２に示すものも知られている（特許文献２参照）。
図１２に示す電気コネクタ組立体２００は、プラグコネクタ２１０と、プラグコネクタ２１０と嵌合するリセプタクルコネクタ２２０とから構成されている。
プラグコネクタ２１０は、プラグハウジング２１１と、プラグハウジング２１１に取り付けられた複数のコンタクト２１２とを備えている。コンタクト２１２は、プラグハウジング２１１に固定される固定部から延びる接触部２１３を備えている。
【０００５】
また、リセプタクルコネクタ２２０は、プラグコネクタ２１０を受容するコネクタ受容凹部２２２を有するリセプタクルハウジング２２１と、リセプタクルハウジング２２１に取り付けられた複数のリセプタクルコンタクト２２４とを備えている。リセプタクルコンタクト２２４は、リセプタクルハウジング２２１に固定される固定部２２５と、固定部２２５から延びる接触アーム２２６と、固定部２２５から延びる回路基板ＰＣＢ上に半田接続される基板接続部２２７とを備えている。リセプタクルコンタクト２２４の基板接続部２２７と接触アーム２２６との間には、回路基板ＰＣＢに当接する補強突起２２８が設けられている。この補強突起２２８は、リセプタクルハウジング２２１に形成された開口２２３から回路基板ＰＣＢに向けて突出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−５５４８５号公報
【特許文献２】特開２００８−３４２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、携帯電話機等の小型電子機器においては、従来から薄型化が求められており、それら小型電子機器に使用される電気コネクタ組立体においても小型電子機器の薄型化に伴い更なる低背化が求められている。
しかしながら、図１１及び図１２に示した従来の電気コネクタ組立体１００、２００にあっては、以下の問題点があった。
【０００８】
即ち、図１１に示す電気コネクタ組立体１００の場合、リセプタクルコンタクト１２４、特にばね性のある接触アーム１２５が上下方向に延びているので、更なる低背化が困難であった。一方、仮に電気コネクタ組立体１００を低背化できたとしても、プラグハウジング１１１及びリセプタクルハウジング１２１が薄型化し、それらの機械的強度が弱くなるという問題があった。特に、プラグハウジング１１１が薄型化した場合には、リセプタクルハウジング１２１が薄型化した場合に比べ、回路基板上に実装されていないことから、プラグハウジング１１１の機械的強度の低下の問題が顕著となる。
【０００９】
また、図１２に示す電気コネクタ組立体２００の場合も、同様に、リセプタクルコンタクト２２４の接触アーム２２６が上下方向に延びているので、更なる低背化が困難であった。
従って、本発明は、これらの問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、低背化を可能としつつ、プラグハウジングに十分な機械的強度を提供できる、電線と回路基板とを接続する電気コネクタ組立体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明のうち請求項１に係る電気コネクタ組立体は、プラグハウジング及び該プラグハウジングに取り付けられたプラグコンタクトを備えたプラグコネクタと、該プラグコネクタを受容するコネクタ受容凹部を有するリセプタクルハウジング及び該リセプタクルハウジングに取り付けられたリセプタクルコンタクトを備えたリセプタクルコネクタとからなる電気コネクタ組立体であって、前記プラグハウジングは、薄肉の水平方向に延びる平板状部を有し、前記プラグコンタクトは、前記平板状部にインサート成形されて前記平板状部を補強する水平方向に延びるほぼ平板状の補強部と、前記補強部から前記平板状部の表面に沿うように延びる、電線が半田接続される平板状の電線接続部と、前記リセプタクルコンタクトが接触する接触部とを備え、前記リセプタクルコンタクトは、前記リセプタクルハウジングに固定される固定部と、該固定部から延びる基部と、該基部からほぼ水平方向に延びる、前記プラグコンタクトの接触部に接触する接触アームと、前記基部から延びて回路基板上に半田接続される基板接続部とを備えることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明のうち請求項２に係る電気コネクタ組立体は、請求項１記載の電気コネクタ組立体において、前記プラグハウジングの前記平板状部には、該平板状部から隆起して前記平板状部を補強する隆起部が設けられ、前記プラグコンタクトの前記接触部は、前記補強部から延びるとともにＵ形状に湾曲して形成されて前記隆起部を覆うように配置され、前記リセプタクルコンタクトの接触アームは、Ｕ形状に湾曲した前記接触部の両側面に接触する１対の接触アームで構成されることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明のうち請求項３に係る電気コネクタ組立体は、請求項２記載の電気コネクタ組立体において、前記隆起部は絶縁材料で形成され、前記プラグコンタクトの前記接触部の最外側の隅部は、前記隆起部の絶縁材料に覆われるように切欠かれていることを特徴としている。
更に、本発明のうち請求項４に係る電気コネクタ組立体は、請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載の電気コネクタ組立体において、前記接触アームは、その変位時に前記リセプタクルハウジングの壁に支持される支持部を有することを特徴としている。
【００１３】
加えて、本発明のうち請求項５に係る電気コネクタ組立体は、請求項４記載の電気コネクタ組立体において、前記リセプタクルコンタクトは、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成され、前記支持部は、前記基部から延びる前記接触アームのアーム部分の先端から下方に延びる下方延出部分と、該下方延出部分の下端から水平方向に折り曲げられた折り曲げ部分と、該折り曲げ部分から立ち上がる立ち上がり部分とを備え、前記折り曲げ部分のプレス面が前記リセプタクルハウジングの壁に支持されることを特徴としている。
【００１４】
また、本発明のうち請求項６に係る電気コネクタ組立体は、請求項４又は５記載の電気コネクタ組立体において、前記接触アームは先端部分に接点を有し、前記支持部は前記接点に近接した位置に設けられていることを特徴としている。
また、本発明のうち請求項７に係る電気コネクタ組立体は、請求項１乃至６のうちいずれか一項に記載の電気コネクタ組立体において、前記リセプタクルコンタクトの前記基部には開口が形成され、前記リセプタクルハウジングには、前記開口に入り込んで前記リセプタクルコンタクトを支持する突起が設けられていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る電気コネクタ組立体によれば、低背化を可能としつつ、プラグハウジングに十分な機械的強度を提供できる、電線と回路基板とを接続する電気コネクタ組立体を提供できる。
即ち、プラグハウジングの平板状部は薄肉で機械的強度は弱いが、平板状部にインサート成形されるプラグコンタクトの補強部によって平板状部は補強される。これにより、プラグハウジングの機械的強度を十分確保できる。また、プラグコンタクトの補強部は平板状部にインサート成形されて水平方向に延び、電線接続部は、補強部から平板状部の表面に沿うように延び、その一方、リセプタクルコンタクトの接触アームは、基部から水平方向に延びている。このため、電気コネクタ組立体の低背化を可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る電気コネクタ組立体の斜視図である。但し、電線をともに示してある。
【図２】図１に示す電気コネクタ組立体におけるプラグコネクタを裏面側から見た斜視図である。但し、電線を共に示してある。
【図３】図２に示すプラグコネクタであって電線を接続する前のプラグコンタクトをインサートモールドした状態の斜視図である。
【図４】図２に示すプラグコネクタにおける１対のプラグコンタクトの斜視図である。
【図５】図４の１対のプラグコンタクトのうち一方のプラグコンタクトを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左側面図、（Ｄ）は右側面図である。
【図６】図１に示す電気コネクタ組立体におけるリセプタクルコネクタを表面側から見た斜視図である。
【図７】図６における７−７線に沿うリセプタクルコネクタの断面斜視図である。
【図８】図６における７−７線に沿うリセプタクルコネクタの断面斜視図であって図７よりもやや下方側から見ている。
【図９】図６に示すリセプタクルコネクタにおけるリセプタクルコンタクトの斜視図である。
【図１０】プラグコネクタの隆起部の隅部が回路基板に衝突する状態を示す模式図である。
【図１１】従来例の電気コネクタ組立体の断面図である。
【図１２】従来の他の例の電気コネクタ組立体の一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１乃至図９を参照して説明する。
図１に示す電気コネクタ組立体１は、携帯電話機等の小型電子機器における、回路基板ＰＣＢ（図１０参照）と電線とを、或いは回路基板ＰＣＢと子基板（図示せず）とを電気的に接続する際に使用される。
ここで、電気コネクタ組立体１は、プラグコネクタ１０と、このプラグコネクタ１０と嵌合するリセプタクルコネクタ４０とから構成される。子基板側には電線Ｗが接続され、電線Ｗにはプラグコネクタ１０が接続されている。その一方、リセプタクルコネクタ４０は、回路基板ＰＣＢ上に実装されている。プラグコネクタ１０をリセプタクルコネクタ４０に嵌合することにより、電線と回路基板とが、或いは子基板と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続される。
【００１８】
プラグコネクタ１０は、図２に示すように、プラグハウジング２０と、このプラグハウジング２０に取り付けられた１対のプラグコンタクト３０とを具備している。
プラグハウジング２０は、図２に示すように、薄肉の水平方向（図１０における回路基板ＰＣＢの表面が延びる方向）に延びる略長方形の平板状部２１を備えている。プラグハウジング２０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成される。プラグハウジング２０の平板状部２１は、図１に示すように、プラグコネクタ１０がリセプタクルコネクタ４０と嵌合したときに、リセプタクルハウジング５０の頂面に形成された後述の凹部５２に受容される。平板状部２１の裏面（図２では裏面側を表にしている）には、中央に半田付け用開口２２ｅを有する四角形状の壁部２２が立設されている。壁部２２は、平板状部２１の幅方向（左右方向）に延びる前壁２２ａと、前壁２２ａに対して平行に延びる後壁２２ｂと、前壁２２ａ及び後壁２２ｂに対して直交する方向（前後方向）に延びる左壁２２ｃ及び右壁２２ｄを備えている。また、平板状部２１の裏面には、平板状部２１の前後方向の略中間部に、左壁２２ｃ及び右壁２２ｄのそれぞれから左右方向に突出する１対の隆起部２３が設けられている。各隆起部２３は、平板状部２１の裏面から左壁２２ｃ及び右壁２２ｄよりもやや高くなる位置まで隆起している。１対の隆起部２３は、前後方向同一位置から左右方向に一直線状に延び、平板状部２１に対して梁のような機能を果たし、平板状部２１の機械的強度を補強する。壁部２２及び１対の隆起部２３は、プラグコネクタ１０がリセプタクルコネクタ４０と嵌合したときに、リセプタクルハウジング５０に形成された後述のコネクタ受容凹部５１に受容される。
【００１９】
そして、左壁２２ｃ及び右壁２２ｄには、図２に示すように、２対の係合突起２４が設けられている。左壁２２ｃに設けられた係合突起２４は、左壁２２ｃの前後端に離れて設けられ、また、右壁２２ｄに設けられた係合突起２４も、右壁２２ｄの前後端に離れて設けられる。更に、後壁２２ｂには、１対の電線挿通用孔２５が前後方向に貫通するように形成される。１対の電線挿通用孔２５は、互いに連通するように切欠かれている。
【００２０】
次に、１対のプラグコンタクト３０は、図３及び図４に示すように、平板状部２１の幅方向に並べてプラグハウジング２０に取り付けられる。平板状部２１の幅方向一方側（図４における上側）に取り付けられるプラグコンタクト３０と、幅方向他方側（図４における下側）に取り付けられるプラグコンタクト３０は、図４によく示すように、左右対称形状となっている。
【００２１】
各プラグコンタクト３０は、図４及び図５に示すように、補強部３１と、電線接続部３２と、接触部３３とを備えている。各プラグコンタクト３０は、金属板を打ち抜き及び曲げ加工することによって形成される。補強部３１は、水平方向（回路基板ＰＣＢの表面が延びる方向）に延びるほぼ平板状に形成されるが、前後方向の略中央部に設けられる接触部３３によって前後に分断されている。後側の補強部３１ａは、接触部３３の根元から後側に延び、その後端にはインサート部３１ａａが設けられている。インサート部３１ａａは、後側の補強部３１ａからやや下がるように折り曲げ形成され、図２及び図３に示すように、プラグハウジング２０の平板状部２１にインサート成形される。これにより、薄肉の平板状部２１を補強する。また、前側の補強部３１ｂは、接触部３３の根元から前側に延び、その側部（幅方向一方側のプラグコンタクトの場合は右側部、幅方向他方側のプラグコンタクトの場合は左側部）にはインサート部３１ｂｂが設けられる。インサート部３１ｂｂは、前側の補強部３１ｂからやや下がるように形成され、図２及び図３に示すように、プラグハウジング２０の平板状部２１にインサート成形される。これにより、薄肉の平板状部２１を補強する。
【００２２】
また、各プラグコンタクト３０の電線接続部３２は、前側の補強部３１ｂの側部（幅方向一方側のプラグコンタクトの場合は左側部、幅方向他方側のプラグコンタクトの場合は右側部）から延びる連結部３４を介して延びている。電線接続部３２は、平板状に形成され、連結部３４から平板状部２１の表面に沿うように、補強部３１と平行かつ後方に向けて延びている。図２乃至図４に示すように、連結部３４及び電線接続部３２の一部は、プラグハウジング２０の平板状部２１にインサート成形される。これにより、薄肉の平板状部２１を補強する。そして、電線接続部３２の残部は、図２及び図３に示すように、プラグハウジング２０の半田付け用開口２２ｅの位置に位置する。そして、電線接続部３２上には、図２に示すように、電線Ｗの芯線Ｗ１が半田接続される。
【００２３】
また、各プラグコンタクト３０の接触部３３は、前述したように、補強部３１の前後方向略中央部に設けられ、前側の根元が前側の補強部３１ｂに、後側の根元が後側の補強部３１ａに連結される。接触部３３は、前側の補強部３１ｂと後側の補強部３１ａとの間でＵ形状に湾曲して形成される。接触部３３は、前側の補強部３１ｂから前側の根元で折り曲げて立ち上がり、Ｕ形状の頂面で湾曲して立下り、後側の根元で折り曲げて後側の補強部３１ａに至る。各プラグコンタクト３０の接触部３３は、各隆起部２３を覆うように配置される。ただし、各接触部３３の最外側（幅方向一方側のプラグコンタクトの場合は最右側、幅方向他方側のプラグコンタクトの場合は最左側）の隅部は、隆起部２３の絶縁材料に覆われるように切欠３３ａが形成されている。そして、Ｕ形状に湾曲した各接触部３３の両側面（前面及び後面）には、後述するリセプタクルコンタクト６０の１対の接触アーム６３が接触する。
【００２４】
次に、リセプタクルコネクタ４０は、図６乃至図８に示すように、リセプタクルハウジング５０と、このリセプタクルハウジング５０に取り付けられた１対のリセプタクルコンタクト６０とを具備している。
ここで、リセプタクルハウジング５０は、略矩形形状に絶縁性の樹脂を成形することによって形成される。リセプタクルハウジング５０には、コネクタ受容凹部５１がリセプタクルハウジング５０の頂面に開口するように形成される。コネクタ受容凹部５１は、プラグコネクタ１０の壁部２２、隆起部２３及びプラグコンタクト３０の接触部３３を受容する。また、リセプタクルハウジング５０の頂面には、プラグコネクタ１０の平板状部２１を受容する凹部５２が形成されている。そして、リセプタクルハウジング５０の幅方向両端部（図６における左右方向両端部）には、１対のリセプタクルコンタクト圧入溝５４が形成されている。各リセプタクルコンタクト圧入溝５４の下方には、リセプタクルコンタクト圧入溝５４の入口から幅方向に突出する突起５３が設けられている。また、リセプタクルハウジング５０のコネクタ受容凹部５１の底壁５１ａには、嵌合されるプラグコネクタ１０の１対の隆起部２３が位置する部分に、１対の貫通孔５６が形成されている。これら貫通孔５６は、電気コネクタ組立体１を低背としながら、プラグコンタクト３０とリセプタクルコンタクト６０との嵌合長を十分に確保するために形成されている。また、コネクタ受容凹部５１のハウジング前壁及び後壁には、プラグコネクタ１０の係止突起２４が係止される２対の係止突部５５が設けられている。
【００２５】
また、１対のリセプタクルコンタクト６０は、図６乃至図８に示すように、リセプタクルハウジング５０の幅方向両端に設置される。リセプタクルハウジング５０の幅方向一端に設置されるリセプタクルコンタクト６０と、幅方向他端に設置されるリセプタクルコンタクト６０は、左右対称形状となっていると共に、同一形状である。
各リセプタクルコンタクト６０は、図６乃至図９に示すように、固定部６１、基部６２、１対の接触アーム６３、及び基板接続部６４を備え、金属板を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。各リセプタクルコンタクト６０の基部６２は、略平板状に形成されて上下方向に延びる。また、固定部６１は、基部６２の上端から水平方向前方（図６、図９における左方）に延びるよう折り曲げ形成される。固定部６１は、略矩形平板状に形成され、リセプタクルハウジング５０のリセプタクルコンタクト圧入溝５４に圧入固定される。固定部６１の左右両側縁には、図９に示すように、リセプタクルコンタクト圧入溝５４に圧入固定されるバーブ６１ａが設けられている。また、基板接続部６４は、基部６２の下端から水平方向後方に延びるよう折り曲げ形成される。基板接続部６４は、略矩形平板状に形成され、回路基板ＰＣＢ上に半田接続される。
【００２６】
また、１対の接触アーム６３は、図９に示すように、基部６２の左右両側縁から水平方向前方に延びるよう折り曲げ形成される。各接触アーム６３は、アーム部分６３ａと、支持部６３ｂと、接点６３ｃとを具備している。アーム部分６３ａは、基部６２の左右両側縁から水平方向前方に延びる。支持部６３ｂは、アーム部分６３ａの先端に設けられる。接点６３ｃは、支持部６３ｂの先端に設けられる。ここで、支持部６３ｂは、アーム部分６３ａの先端から下方に延びる下方延出部分６３ｂａと、下方延出部分６３ｂａの下端から水平方向内側（相対する接触アーム側）に折り曲げられた折り曲げ部分６３ｂｂと、折り曲げ部分６３ｂｂから立ち上がる立ち上がり部分６３ｂｃとを備えている。折り曲げ部分６３ｂｂのプレス面は、接触アーム６３が下方に変位するときに、リセプタクルハウジング５０のコネクタ受容凹部５１の底壁５１ａに支持される。また、接点６３ｃは、支持部６３ｂの立ち上がり部分６３ｂｃの上端に位置し、接触アーム６３の先端部分に設けられている。支持部６３ｂは、接点６３ｃに近接して設けられる。１対の接触アーム６３における接点６３ｃは、そのせん断面で、プラグコンタクト３０のＵ形状に湾曲した各接触部３３の両側面に接触する。
【００２７】
更に、各リセプタクルコンタクト６０の基部６２には、基板接続部６４を跨ぐように開口６５が形成されている。この開口６５には、図６に示すように、リセプタクルハウジング５０の突起５３が入り込む。これにより、リセプタクルコンタクト６０を支持する。
このように、電気コネクタ組立体１においては、プラグコネクタ１０を構成するプラグハウジング２０の平板状部２１は薄肉で機械的強度は弱い。しかし、平板状部２１にインサート成形されるプラグコンタクト３０の補強部３１によって平板状部２１は補強されている。このため、プラグハウジング２０の機械的強度を十分確保できる。また、プラグコンタクト３０の補強部３１は平板状部２１にインサート成形されて水平方向に延び、電線接続部３２は、補強部３１から平板状部２１の表面に沿うように延びている。その一方、リセプタクルコンタクト６０の接触アーム６３は、基部６２から水平方向に延びている。このため、電気コネクタ組立体１の低背化を可能とすることができる。従って、本実施形態に係る電気コネクタ組立体１によれば、低背化を可能としつつ、プラグハウジング２０に十分な機械的強度を提供できる、電線Ｗと回路基板ＰＣＢとを接続する電気コネクタ組立体１を提供できる。
【００２８】
また、プラグハウジング２０の平板状部２１には、平板状部２１から隆起して平板状部２１を補強する隆起部２３が設けられている。このため、隆起部２３によってより一層、プラグハウジング２０の機械的強度を向上させることができる。そして、プラグコンタクト３０の接触部３３は、補強部３１から延びるとともにＵ形状に湾曲して形成されて隆起部２３を覆うように配置されている。このため、金属製の接触部３３によって隆起部２３が覆われ、プラグハウジング２０の機械的強度を更に向上させることができる。そして、リセプタクルコンタクト６０の各接触アーム６３は、Ｕ形状に湾曲した接触部３３の両側面に接触する１対の接触アーム６３で構成される。このため、低背化が実現できた上で、２点接触が達成でき、接触の信頼性を向上させることができる。
【００２９】
次に、電気コネクタ組立体１の組立方法及びプラグコネクタ１０とリセプタクルコネクタ４０との嵌合方法について説明する。図１０は、プラグコネクタ１０とリセプタクルコネクタ４０とを嵌合するに際して、プラグコネクタ１０の隆起部２３の隅部２３ａが回路基板ＰＣＢに衝突する状態を示す。
先ず、リセプタクルコネクタ４０を構成するプラグコンタクト６０の基板接続部６４を、回路基板ＰＣＢ上に半田接続する。これにより、リセプタクルコネクタ４０が回路基板ＰＣＢ上に実装される。
【００３０】
次に、図２に示すように、２本の電線Ｗの一端をプラグコネクタ１０の電線挿通孔２５から電線接続部３２上に位置させ、それら電線Ｗの芯線Ｗ１を半田付け用開口２２ｅから電線接続部３２に半田接続する。そして、プラグコネクタ１０の壁部２２、隆起部２３及びプラグコンタクト３０の接触部３３を、図１に示すように、リセプタクルコネクタ４０のコネクタ受容凹部５１内に挿入する。これにより、プラグコネクタ１０の係止突起２４がリセプタクルコネクタ４０の係止突部５５に係止され、プラグコネクタ１０とリセプタクルコネクタ４０とが嵌合する。
プラグコネクタ１０とリセプタクルコネクタ４０とが嵌合すると、プラグコンタクト３０の各接触部３３のＵ形状両側面が、リセプタクルコンタクト６０の１対の接触アーム６３における接点６３ｃ間に接触する。これにより、電線Ｗに接続された子基板と回路基板ＰＣＢとが電気的に接続される。
【００３１】
ここで、プラグコンタクト３０の各接触部３３がリセプタクルコンタクト６０の接点６３ｃ間に接触する際には、１対の接触アーム６３が接点６３ｃのところで左右に押し広げられつつ基部６２から延びる根元部分を中心に下方に変位する。つまり、各接点６３ｃが接触部３３に引っ張られることによって１対の接触アーム６３が基部６２から延びる根元部分を中心に下方に変位する。このとき、各接触アーム６３の支持部６３ｂがリセプタクルハウジング５０の底壁５１ａに接触して支持される。これにより、各接触アーム６３の座屈を防止することができる。特に、支持部６３ｂは接点６３ｃに近接した位置に設けられているので、接点６３ｃと支持部６３ｂとの間の距離が短く、これら接点６３ｃと支持部６３ｂとの間での座屈を的確に防止することができる。
【００３２】
また、支持部６３ｂは、アーム部分６３ａの先端から下方に延びる下方延出部分６３ｂａと、下方延出部分６３ｂａの下端から水平方向に折り曲げられた折り曲げ部分６３ｂｂと、折り曲げ部分６３ｂｂから立ち上がる立ち上がり部分６３６３ｂｃとを備えている。そして、支持部６３ｂがリセプタクルハウジング５０の底壁５１ａに接触して支持されるときには、折り曲げ部分６３ｂｂのプレス面が底壁５１ａに支持される。このため、支持部６３ｂは、１対の接触アーム６３が接点６３ｃのところで左右に押し広げられる動作をするときの支障にはならない。つまり、１対の接触アーム６３の押し広がり動作の際に、折り曲げ部分６３ｂｂのプレス面が底壁５１ａ上を滑らかに移動する。これに対して、支持部６３ｂｂが、金属板の打抜き加工によるせん断面で底壁５１ａに支持されると、１対の接触アーム６３の押し広げ動作に支障をきたすことになる。
【００３３】
また、プラグコネクタ１０とリセプタクルコネクタ４０とを嵌合するに際して、図１０に示すように、プラグコネクタ１０がリセプタクルコネクタ４０のコネクタ受容凹部５１に斜めに挿入されることがある。プラグコネクタ１０が斜めに挿入されると、プラグコネクタ１０の隆起部２３の隅部２３ａが回路基板ＰＣＢに衝突してしまうことがある。これは、低背化のためにリセプタクルハウジング５０の底壁５１ａに貫通孔５６が形成され、この貫通孔５６を当該隅部２３ａが通過してしまうことがあるからである。この場合、当該隅部２３ａは絶縁材料で形成されているため、プラグコネクタ１０側の金属製プラグコンタクト３０が回路基板ＰＣＢ上の回路に対して短絡するおそれを回避することができる。つまり、隆起部２３は絶縁材料で形成され、プラグコンタクト３０の接触部３３の最外側の隅部は、隆起部２３の絶縁材料（当該隅部２３ａ）に覆われるように切欠３３ａが形成されているためである。
【００３４】
これに対して、従来技術で示した図１２に示す電気コネクタ組立体２００の場合には、リセプタクルコンタクト２２４の補強突起２２８が、リセプタクルハウジング２２１に形成された開口２２３から回路基板ＰＣＢに向けて突出し、回路基板ＰＣＢに当接する。このため、開口２２３下の回路基板ＰＣＢ上に回路が形成されている場合には、短絡等のおそれがある。
更に、本実施形態に係る電気コネクタ組立体１の場合には、リセプタクルコンタクト６０の基部６２には開口６５が形成されている。そして、リセプタクルハウジング５０には、開口６５に入り込んでリセプタクルコンタクト６０を支持する突起５３が設けられている。これら構成を具備することにより以下の３つの効果を奏する。
【００３５】
先ず第一に、プラグコネクタ１０をリセプタクルコネクタ４０から取り外す際に、リセプタクルコンタクト６０には上方へ引っ張られる力が作用し、固定部６１及び基板接続部６４に過大な力が作用する。この際に、リセプタクルハウジング５０の突起５３がリセプタクルコンタクト６０を支持するので、これら固定部６１及び基板接続部６４に作用する力を低減することができる。特に、開口６５は基部６２に基板接続部６４を跨ぐように設けられているので、突起５３の位置が半田接続される基板接続部６４に近い。このため、基板接続部６４に作用する力の低減効果は大きい。
【００３６】
第二に、突起５３を設けることにより、リセプタクルハウジング５０自体の機械的強度を向上させることができる。
第三に、突起５３を設け、基板接続部６４付近の基部６２に開口６５を形成したことにより、開口６５が半田溜まりとして作用するので、半田上がりを防止することができる。
以上、本発明の実施形態を説明してきたが、本発明はこれに限定されずに種々の変更、改良を行うことができる。
例えば、プラグコンタクト３０及びリセプタクルコンタクト６０は２個づつ設けられているが、数はこれに限らず、１個でもよいし、３個以上であってもよい。
【００３７】
また、プラグハウジング２０の平板状部２１には、隆起部２３を必ずしも設ける必要はなく、また、プラグコンタクト３０の接触部３３を必ずしもＵ形状に湾曲して形成して隆起部２３を覆うようにしなくてもよい。
更に、リセプタクルハウジング５０の底壁５１ａに貫通孔５６が形成されていない場合等には、プラグコンタクト３０の接触部３３の最外側の隅部に、隆起部２３の絶縁材料に覆われるように切欠３３ａを形成する必要は必ずしもない。
また、接触アーム６３には、接触アーム６３に座屈を生じるおそれがない場合には、支持部６３ｂを設ける必要は必ずしもない。また、支持部６３ｂを設ける場合でも、図９に示した形状、即ち、下方延出部分６３ｂａと、折り曲げ部分６３ｂｂと、立ち上がり部分６３ｂａとを備える形状に限らない。
また、リセプタクルコンタクト６０に開口６５を形成する必要はなく、また、リセプタクルハウジング５０に突起５３を設ける必要は必ずしもない。
更に、リセプタクルハウジング５０の頂面に凹部５２が形成されているが、頂面の高さを全て凹部５２の底面の高さにしてもよい。すなわち、凹部５２を区画する段部をなくしてもよい。
【符号の説明】
【００３８】
１  電気コネクタ組立体
１０  プラグコネクタ
２０  プラグハウジング
２１  平板状部
２３  隆起部
３０  プラグコンタクト
３１  補強部
３２  電線接続部
３３  接触部
３３ａ  切欠
４０  リセプタクルコネクタ
５０  リセプタクルハウジング
５１  コネクタ受容凹部
５１ａ  底壁（壁）
５３  突起
６０  リセプタクルコンタクト
６１  固定部
６２  基部
６３  接触アーム
６３ａ  アーム部分
６３ｂ  支持部
６３ｂａ  下方延出部分
６３ｂｂ  折り曲げ部分
６３ｂｃ  立ち上がり部分
６４  基板接続部
６５  開口
ＰＣＢ  回路基板
【図１】
2011134461.tif 000003
【図２】
2011134461.tif 000004
【図３】
2011134461.tif 000005
【図４】
2011134461.tif 000006
【図５】
2011134461.tif 000007
【図６】
2011134461.tif 000008
【図７】
2011134461.tif 000009
【図８】
2011134461.tif 000010
【図９】
2011134461.tif 000011
【図１０】
2011134461.tif 000012
【図１１】
2011134461.tif 000013
【図１２】
2011134461.tif 000014