(57)【要約】【課題】  内蔵するＩＣチップに対して、外的な衝撃、圧力、曲げ応力等によるクラックや割れの発生を抑制することができる無線通信記録媒体を提供する。【解決手段】  本発明の無線通信記録媒体は、絶縁性フィルム基板２に備えたアンテナ３のアンテナ末端３ａとＩＣチップ４のバンプ５を電気的に接合し、ＩＣチップ固定用接着剤６で絶縁性フィルム基板２とＩＣチップ４を固着し、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面に樹脂シート１ｄ、１ｃ、１ｂ、１ａを順に重ね、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面と反対の面に樹脂シート１ｅ、１ｆ、１ｇを順に重ね、樹脂シート１ｂと樹脂シート１ｃ間に非接着部１３ａを設け、樹脂シート１ｅと樹脂シート１ｆ間に非接着部１３ｂを設け、重ねた樹脂シートを加圧し加熱し、積層一体化してアンテナモジュールを埋設して構成する。【選択図】  図１
2011134027.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂シートを積層した樹脂シート積層体の内部に、無線通信機能を有するＩＣチップ及びアンテナを備えた絶縁性フィルム基板を埋設した無線通信記録媒体であって、前記絶縁性フィルム基板のＩＣチップ実装面側の前記樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び前記絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側の前記樹脂シート積層体の厚さ方向の領域の、前記ＩＣチップに対応する位置に、前記樹脂シートの間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々少なくとも１つ設けたことを特徴とする無線通信記録媒体。
【請求項２】
前記非接着部の面積は、前記ＩＣチップの面積より大きいことを特徴とする請求項１に記載の無線通信記録媒体。
【請求項３】
前記非接着部は、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の無線通信記録媒体。
【請求項４】
前記ＩＣチップと、前記絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側の前記ＩＣチップに対応する位置に、補強板を設けたことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の無線通信記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信機能を備えた無線通信記録媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子決済、入退室管理、商品情報のデータ管理等、様々なシステムの運用において、高いセキュリティを備え、高速で大量の情報を処理することができ、取り扱いが容易であるという性能を持つ、非接触ＩＣカードや非接触タグ等の無線通信記録媒体が用いられてきている。
【０００３】
このような無線通信記録媒体は、無線通信機能を有するＩＣチップにアンテナを接続し、専用のリーダーライタから送信される電波をＩＣチップに接続したアンテナで受信し、受信した電波からＩＣチップの駆動電力を得て、ＩＣチップを駆動し、無線通信を行う場合が多い。
【０００４】
しかし、無線通信記録媒体は、一般に、樹脂シートを積層して構成する樹脂シート積層体内部に、無線通信機能を有するＩＣチップとアンテナを埋設して構成されているため、無線通信記録媒体の取り扱いにおいて、無線通信記録媒体の曲げや外部からの圧力等でＩＣチップが破損してしまう場合がある。
【０００５】
例えば、近年広く普及してきている、改札システムや自動販売機の支払いシステム等のように、リーダーライタに密着させて通信を行う密着型の無線通信記録媒体の場合、無線通信記録媒体をリーダーライタに密着させる際の衝撃で、ＩＣチップにクラックが入り動作不能となる場合がある。
【０００６】
特に、ＩＣチップをトランスファーモールド等の樹脂封止をせず、アンテナを設けた絶縁性フィルム基板に直接ＩＣチップを接合する構成の無線通信記録媒体においては、無線通信記録媒体の曲げや外部からの圧力でＩＣチップが破損しやすい傾向があり、ＩＣチップを保護する保護手段が必要となっている。
【０００７】
ＩＣチップを保護する保護手段を備えた無線通信記録媒体としては、ＩＣチップに金属製の補強板を設け、設けた補強板の剛性で無線通信記録媒体の曲げを抑制し、補強板の面で外部からの圧力を分散し、ＩＣチップが歪曲して割れが発生することを防ぐ効果がある非接触ＩＣカードが特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２７２７４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、例えば、特許文献１のような従来の無線通信記録媒体では、外部からの衝撃に対する保護は考慮されておらず、外部からの衝撃を緩和することができないという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記課題を鑑みなされたもので、その目的は、内蔵するＩＣチップに対して、外的な衝撃、圧力、曲げ応力等によるクラックや割れの発生を抑制することができる無線通信記録媒体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、アンテナを設けた絶縁性フィルム基板に直接ＩＣチップを接合し、アンテナとＩＣチップを接合した絶縁性フィルム基板を複数の樹脂シートで挟み、加圧し、加熱し、積層一体化して構成される無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のＩＣチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、ＩＣチップの回路形成面または回路非形成面に重なり、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々少なくとも１つ設けることによって、無線通信記録媒体のＩＣチップが埋設されている領域の、樹脂シート積層体の表面に対して、外的な衝撃、圧力、曲げ応力等が加わった場合に、非接着部では、樹脂シート間が部分的に分離された非接着部の面を境界として、互いに面する樹脂シートの部位が各々独立して動き、無線通信記録媒体の表面から加わる衝撃、圧力、曲げ応力等のエネルギーを分散し、減衰させることができる。
【００１２】
更に、本発明において、樹脂シート間が部分的に分離された非接着部の面の面積を、ＩＣチップの回路形成面または回路非形成面以上の面積とすることによって、無線通信記録媒体の表面から加わる衝撃、圧力、曲げ応力等のエネルギーをより分散し、より減衰させることができる。
【００１３】
更に、本発明において、樹脂シート間が部分的に分離された非接着部の面にシリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設ける、つまり、非接着部の、部分的に分離された樹脂シート間にシリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けることにより、非接着部の部分的に分離された樹脂シート間の対向する面の摩擦を減少させ、その対向する樹脂シートの面が動き易くなるので、無線通信記録媒体の表面から加わる衝撃、圧力、曲げ応力等のエネルギーをより分散し、より減衰させることができる。
【００１４】
更に、本発明において、無線通信記録媒体の樹脂シート積層体に埋設されたＩＣチップの回路非形成面に、ＩＣチップの回路非形成面を覆う補強板を設け、無線通信記録媒体の樹脂シート積層体に埋設された絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側に、ＩＣチップの回路形成面に対応する領域を覆う補強板を設けることにより、局部的に加わる圧力や無線通信記録媒体の曲げによる応力を補強板で分散させることができる。
【００１５】
本発明によれば、樹脂シートを積層した樹脂シート積層体の内部に、無線通信機能を有するＩＣチップ及びアンテナを備えた絶縁性フィルム基板を埋設した無線通信記録媒体であって、前記絶縁性フィルム基板のＩＣチップ実装面側の前記樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び前記絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側の前記樹脂シート積層体の厚さ方向の領域の、前記ＩＣチップに対応する位置に、前記樹脂シートの間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々少なくとも１つ設けたことを特徴とする無線通信記録媒体が得られる。
【００１６】
また、本発明によれば前記非接着部の面積は、前記ＩＣチップの面積より大きいことを特徴とする上記の無線通信記録媒体が得られる。
【００１７】
また、本発明によれば、前記非接着部は、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を備えたことを特徴とする上記の無線通信記録媒体が得られる。
【００１８】
また、本発明によれば、前記ＩＣチップと、前記絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側の前記ＩＣチップに対応する位置に、補強板を設けたことを特徴とする上記の無線通信記録媒体が得られる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、無線通信記録媒体の表面から加わる衝撃、圧力、曲げ応力等のエネルギーを分散し、減衰させることができるので、内蔵するＩＣチップに対して、外的な衝撃、圧力、曲げ応力等によるクラックや割れの発生を抑制することができる無線通信記録媒体が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の無線通信記録媒体に係る第１の実施の形態を示す断面図。
【図２】本発明の無線通信記録媒体に係る第２の実施の形態を示す断面図。
【図３】本発明の無線通信記録媒体に係る第３の実施の形態を示す断面図。
【図４】本発明の無線通信記録媒体に係る第４の実施の形態を示す断面図。
【図５】本発明の無線通信記録媒体に係る第５の実施の形態を示す断面図。
【図６】本発明の無線通信記録媒体に係る第６の実施の形態を示す断面図。
【図７】比較例１の非接触ＩＣカードを示す断面図。
【図８】比較例２の非接触ＩＣカードを示す断面図。
【図９】比較例３の非接触ＩＣカードを示す断面図。
【図１０】比較例４の非接触ＩＣカードを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図面を参照し、本発明の無線通信記録媒体について説明する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の無線通信記録媒体に係る第１の実施の形態を示す断面図であり、ＩＣチップを樹脂シート積層体に埋設する構成の無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のＩＣチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々１個設けた実施の形態を示す図である。
【００２３】
第１の実施の形態に係る無線通信記録媒体は、フリップチップ工法を用い、絶縁性フィルム基板２のアンテナ３及びアンテナ末端３ａを形成した面に、ＩＣチップ４の回路形成面を対向させ、ＩＣチップ４の回路形成面に設けたバンプ５とアンテナ末端３ａを電気的に接合し、ＩＣチップ固定用接着剤６を介して絶縁性フィルム基板２にＩＣチップ４を固着してアンテナモジュールを作製し、作製したアンテナモジュールの絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面に、樹脂シート１ｄ、樹脂シート１ｃ、樹脂シート１ｂ、樹脂シート１ａを順に重ねた後、作製したアンテナモジュールの絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面と反対の面に、樹脂シート１ｅ、樹脂シート１ｆ、樹脂シート１ｇを順に重ね、樹脂シート１ｂと樹脂シート１ｃの間のＩＣチップ４の回路非形成面に重なる領域に、積層一体化されない領域である非接着部１３ａを設け、樹脂シート１ｅと樹脂シート１ｆの間のＩＣチップの回路形成面に重なる領域に、積層一体化されない領域である非接着部１３ｂを設け、重ねた樹脂シートを加圧し加熱し、積層一体化して構成される。
【００２４】
尚、本実施の形態では、フリップチップ工法で作製したアンテナモジュールを用いているが、この工法で作製したアンテナモジュールに限ったものではなく、ＵＳ（超音波）工法でＩＣチップとアンテナを電気的に接合したアンテナモジュールや、ワイヤボンディング工法でＩＣチップとアンテナを電気的に接合したアンテナモジュールや、予めＩＣチップ実装基板に実装したＩＣチップをモールド樹脂で封止し、ＩＣチップ実装基板の電極とアンテナとを電気的に接合したアンテナモジュール等を用いることができ、同様の機能を有するアンテナモジュールであれば、特に限定はされない。
【００２５】
絶縁性フィルム基板２には、絶縁性を有する材料であれば良く、例えば、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、共重合ポリエステル（ＰＥＴＧ）、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＩ（ポリイミド）等の一般的な樹脂のフィルムを用いることができ、適宜選択できる。絶縁性フィルム基板２の厚さは、無線通信の電気的特性及び無線通信記録媒体の設計厚さを考慮し選択するのが良く、例えば、２０〜１００μｍ程度の厚さとすることができる。
【００２６】
アンテナ３及びアンテナ末端３ａには、導通性に優れ、無線通信に適した材料であれば良く、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ等の金属箔を用いることができ、適宜選択できる。アンテナ３及びアンテナ末端３ａの厚さは、無線通信の電気的特性に合わせ適宜選択するのが良く、例えば、１０〜１００μｍ程度の厚さとすることができる。尚、本実施の形態では、アンテナ３及びアンテナ末端３ａの形成を絶縁性フィルム基板２上に貼り合せた金属箔をエッチングする方法で行っており、安価に形成させることができるが、蒸着やスパッタによる形成方法であってもよいし、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、カーボン等の導電性フィラーを分散した導電性インキを印刷することにより形成してもよい。
【００２７】
ＩＣチップ４は、無線通信機能を有するものであれば良く、何れの周波数を用いたものでも良い。例えば、１３．５６ＭＨｚ、９００〜１０ＧＨｚの帯域の周波数を用いた非接触通信機能を有するＩＣチップ等を用いることができ、適宜選択するのが良い。
【００２８】
バンプ５は、ＩＣチップ４の回路形成面に備えたアンテナとの電気的接合用の電極パッドに、電解メッキ法、無電解メッキ法、スタッドバンプ法等で形成することができ、半田バンプ、金バンプ、あるいは金ワイヤーを使用したボールバンプが使用でき、適宜選択するのが良い。
【００２９】
ＩＣチップ固定用接着剤６は、ＩＣチップ４と絶縁性フィルム基板２の接合に適した接着剤であれば良く、例えば、エポキシ系、アクリル系等の熱硬化型ペースト、異方性導電ペースト、異方性導電接着剤フィルムが使用でき、適宜選択するのが良い。
【００３０】
樹脂シート１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇは、自己融着性を有する樹脂シートであれば良く、例えば、ＰＶＣシート及びＰＥＴＧシートが使用できる。特に、環境保護の観点からハロゲンを用いない素材を選択するのであれば、ＰＥＴＧシートが適している。樹脂シートの厚さは、無線通信記録媒体の設計厚さを考慮し選択するのが良く、例えば、５０〜３００μｍの厚さの樹脂シートを適宜選択して使用することができる。
【００３１】
非接着部１３ａ及び非接着部１３ｂは、樹脂シート間に部分的に積層一体化されない領域を設けて得られるものである。例えば、自己融着性を有するＰＶＣシート及びＰＥＴＧシートを樹脂シートとした場合、非接着部１３ａ及び非接着部１３ｂに対応する樹脂シートの領域に、アクリル系、ポリエステル系、エポキシ系等の樹脂を主成分とする一般の印刷インクにシリコーン樹脂等の剥離成分を添加した印刷インクを、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷等の印刷方法で印刷し、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けることで、樹脂シートを積層一体化した際に樹脂シート間に部分的に積層一体化されない非接着部１３ａ及び非接着部１３ｂを得ることができる。
【００３２】
非接着部１３ａ及び非接着部１３ｂの厚さは、無線通信記録媒体の設計厚さを考慮し選択するのが良く、例えば、０．１〜３０μｍ程度の厚さとすることができる。非接着部１３ａ及び非接着部１３ｂの形状及び面積は、ＩＣチップ４の回路形成面または回路非形成面を覆う面積であることが好ましく、同一形状とすることができる。例えば、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍの正方形のＩＣチップに対して、非接着部１３ａ及び非接着部１３ｂは、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍの正方形の形状とすることができる。
【００３３】
（第２の実施の形態）
図２は、本発明の無線通信記録媒体に係る第２の実施の形態を示す断面図であり、ＩＣチップを樹脂シート積層体に埋設する構成の無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のＩＣチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々１個設け、樹脂シート間が部分的に分離された非接着部の面の面積を、ＩＣチップの回路形成面及び回路非形成面より大きい面積とした実施の形態を示す図である。
【００３４】
第２の実施の形態に係る無線通信記録媒体は、図２の様に、上記の無線通信記録媒体に係る第１の実施の形態において、ＩＣチップ４の回路形成面または回路非形成面と同一面積で、同一形状の、正方形の非接着部１３ａ及び非接着部１３ｂ（図１参照）を、ＩＣチップ４の回路形成面または回路非形成面より面積の大きく、形状が正方形の非接着部１３ｃ及び非接着部１３ｄとした以外は、第１の実施の形態と同じ構成である。非接着部１３ｃ及び非接着部１３ｄの面積は、ＩＣチップの面積に応じて適宜選択することができる。但し、非接着部１３ｃ及び非接着部１３ｄの面積は、樹脂シートを積層一体化してアンテナモジュールを埋設することを妨げる大きさであってはならない。例えば、長さ寸法が５４．０ｍｍ、幅寸法が８５．６ｍｍの無線通信記録媒体において、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍの正方形の面積を有するＩＣチップに対し、非接着部１３ｃ及び非接着部１３ｄの面積は、長さ寸法が３．０ｍｍ、幅寸法が３．０ｍｍの正方形の面積とすることができる。
【００３５】
尚、本実施の形態では、非接着部１３ｃ及び非接着部１３ｄの形状として、正方形の形状について示したが、ＩＣチップ４の回路形成面または回路非形成面を覆うことができる形状であれば良く、非接着部１３ｃ及び非接着部１３ｄの形状は、多角形、円形、楕円形等の形状であっても、同様の効果が得られる。
【００３６】
（第３の実施の形態）
図３は、本発明の無線通信記録媒体に係る第３の実施の形態を示す断面図であり、接着剤シートを介して樹脂シートを積層する部位を含む樹脂シート積層体に、ＩＣチップを埋設する構成の無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のＩＣチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々１個設けた実施の形態を示す図である。
【００３７】
第３の実施の形態に係る無線通信記録媒体は、上記の無線通信記録媒体に係る第１の実施の形態において、図３の様に、自己融着性を有する樹脂シートである樹脂シート１ａ、１ｂ、１ｆ、１ｇ（図１参照）を、自己融着性を有していない樹脂シート１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄとし、樹脂シート１ｃに接着剤シート３００ｂを重ね、ＩＣチップ４の回路非形成面に重なる領域を接着剤シート３００ｂから取り除き、接着剤シートの削除部分に対応する樹脂シート１０１ｂの位置に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を印刷して非接着部１３ｅを設け、接着剤シート３００ｂの上に樹脂シート１０１ｂ、接着剤シート３００ａ、樹脂シート１０１ｂを順に重ねた後、樹脂シート１ｅに接着剤シート３００ｃを重ね、ＩＣチップ４の回路非形成面に重なる領域を接着剤シート３００ｃから取り除き、接着剤シートの削除部分に対応する樹脂シート１０１ｃの位置に、取り除いた部分にシリコーン樹脂を添加した樹脂の層を印刷して非接着部１３ｆを設け、接着剤シート３００ｃの上に、樹脂シート１０１ｃ、接着剤シート３００ｄ、樹脂シート１０１ｄを順に重ね、重ねた樹脂シートを加圧し、加熱し、積層一体化してアンテナモジュールを埋設して構成される。
【００３８】
樹脂シート１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄは、ＰＥＴシート、ＰＥＮシート、紙又は表面を樹脂コートした紙等が使用できる。
【００３９】
尚、樹脂シート１０１ｂ、１０１ｃは、樹脂シート自体に自己融着性を有しておらず、接着剤シートがない部分では積層一体化が成されない。本実施の形態では、非接着部１３ｅ及び非接着部１３ｆにシリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けているが、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けない場合でも、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を形成することができる。しかし、樹脂シート間が部分的に分離された面の摩擦を減少させ、その互いに面する樹脂シートの部位を動き易くし、カード表面から加わる衝撃、圧力、曲げ応力等のエネルギーをより分散し、より減衰させる効果を考慮すれば、非接着部１３ｅ及び非接着部１３ｆにシリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けるのが望ましい。
【００４０】
（第４の実施の形態）
図４は、本発明の無線通信記録媒体に係る第４の実施の形態を示す断面図であり、ＩＣチップを樹脂シート積層体に埋設する構成の無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のＩＣチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々２個設けた実施の形態を示す図である。
【００４１】
第４の実施の形態に係る無線通信記録媒体は、図４の様に、上記の無線通信記録媒体に係る第１の実施の形態において、樹脂シート１ｂと樹脂シート１ｃとの間のＩＣチップ４の回路非形成面に重なる領域に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けて非接着部１３ｇ（図１の非接着部１３ａに相当）を形成し、樹脂シート１ａと樹脂シート１ｂとの間の回路非形成面に重なる領域に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けて非接着部１３ｈを形成し、樹脂シート１ｅと樹脂シート１ｆとの間のＩＣチップの回路形成面に重なる領域に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けて非接着部１３ｉ（図１の非接着部１３ｂに相当）を形成し、樹脂シート１ｆと樹脂シート１ｇとの間の回路非形成面に重なる領域に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けて非接着部１３ｊを形成し、重ねた樹脂シートを加圧し加熱し、積層一体化してアンテナモジュールを埋設して構成される。
【００４２】
本実施の形態では、非接着部１３ｇ、１３ｈ、１３ｉ、１３ｊは、ＩＣチップの回路形成面または回路非形成面に重なる領域、つまりＩＣチップの回路形成面または回路非形成面と同一形状で、同一面積としたが、ＩＣチップの回路形成面または回路非形成面より大きい面積であっても、多角形、円形、楕円形等の形状であっても、同様の効果が得られる。
【００４３】
（第５の実施の形態）
図５は、本発明の無線通信記録媒体に係る第５の実施の形態を示す断面図であり、ＩＣチップを樹脂シート積層体に埋設する構成の無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のＩＣチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々１個設け、無線通信記録媒体の樹脂シート積層体に埋設されたＩＣチップの回路非形成面に、ＩＣチップの回路非形成面を覆う補強板を設け、無線通信記録媒体の樹脂シート積層体に埋設された絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側に、ＩＣチップの回路形成面に対応する領域を覆う補強板を設けた実施の形態を示す図である。
【００４４】
第５の実施の形態に係る無線通信記録媒体は、図５の様に、上記の無線通信記録媒体に係る第１の実施の形態において、ＩＣチップ４の回路非形成面に接着剤で補強板８ａを設け、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面と反対の面の、ＩＣチップ４の回路形成面に重なる領域に補強板８ｂを設け、樹脂シート１ｂと樹脂シート１ｃとの間のＩＣチップ４の回路非形成面に重なる領域に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けて非接着部１３ｋ（図１の非接着部１３ａに相当）を形成し、樹脂シート１ｅと樹脂シート１ｆとの間のＩＣチップの回路形成面に重なる領域に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けて非接着部１３ｑ（図１の非接着部１３ｂに相当）を形成し、重ねた樹脂シートを加圧し加熱し、積層一体化してアンテナモジュールとともに、補強板８ａ及び補強板８ｂを埋設して構成される。
【００４５】
補強板８ａ及び補強板８ｂは、高い剛性を有する材料が好ましく、ステンレス等の金属板を用いることができる。補強板８ａ及び補強板８ｂの形状及び面積は、ＩＣチップ４の回路形成面または回路非形成面を覆っていれば良く、同一形状とすることができる。例えば、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍの正方形のＩＣチップに対して、補強板８ａ及び補強板８ｂは、長さ寸法が２．０ｍｍ、幅寸法が２．０ｍｍの正方形の形状とすることができる。補強板８ａ及び補強板８ｂの厚さは、無線通信記録媒体の設計厚さを考慮し選択するのが良く、例えば、３０〜３００μｍ程度の厚さとすることができる。
【００４６】
本実施の形態では、非接着部１３ｋ、１３ｑは、ＩＣチップの回路形成面または回路非形成面に重なる領域、つまりＩＣチップの回路形成面または回路非形成面と同一形状で、同一面積としたが、ＩＣチップの回路形成面または回路非形成面より大きい面積であっても、多角形、円形、楕円形等の形状であっても、同様の効果が得られる。
【００４７】
（第６の実施の形態）
図６は、本発明の無線通信記録媒体に係る第６の実施の形態を示す断面図であり、ＩＣチップを樹脂シート積層体に埋設する構成の無線通信記録媒体において、絶縁性フィルム基板のＩＣチップ実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域、及び絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側の樹脂シート積層体の厚さ方向の領域に、樹脂シート間が部分的に分離された面を有する非接着部を各々２個設け、無線通信記録媒体の樹脂シート積層体に埋設されたＩＣチップの回路非形成面に、ＩＣチップの回路非形成面を覆う補強板を設け、無線通信記録媒体の樹脂シート積層体に埋設された絶縁性フィルム基板のＩＣチップ非実装面側に、ＩＣチップの回路形成面に対応する領域を覆う補強板を設けた実施の形態を示す図である。
【００４８】
第６の実施の形態に係る無線通信記録媒体は、図６の、上記の無線通信記録媒体に係る第５の実施の形態の様に、樹脂シート１ｂと樹脂シート１ｃとの間のＩＣチップ４の回路非形成面に重なる領域に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けて非接着部１３ｍ（図５の非接着部１３ｋに相当）を形成し、更に、樹脂シート１ａと樹脂シート１ｂとの間の回路非形成面に重なる領域に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けて非接着部１３ｎを形成し、樹脂シート１ｅと樹脂シート１ｆとの間のＩＣチップの回路形成面に重なる領域に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けて非接着部１３ｏ（図５の非接着部１３ｑに相当）を形成し、樹脂シート１ｆと樹脂シート１ｇとの間の回路非形成面に重なる領域に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を設けて非接着部１３ｐを形成し、重ねた樹脂シートを加圧し加熱し、積層一体化してアンテナモジュールとともに、補強板８ａ及び補強板８ｂを埋設して構成される。
【００４９】
本実施の形態では、非接着部１３ｍ、１３ｎ、１３ｏ、１３ｐは、ＩＣチップの回路形成面または回路非形成面に重なる領域、つまりＩＣチップの回路形成面または回路非形成面と同一形状で、同一面積としたが、ＩＣチップの回路形成面または回路非形成面より大きい面積であっても、多角形、円形、楕円形等の形状であっても、同様の効果が得られる。
【実施例】
【００５０】
以下、本発明の実施例について説明する。本発明の実施例では、無線通信記録媒体として非接触ＩＣカードを用いて説明する。
【００５１】
（実施例１）
実施例１では、図１の非接触ＩＣカードを作製した。図１に示すように、厚さが１５０μｍ、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍであり、無線通信の周波数が１３．５６ＭＨｚの非接触式ＩＣカード用のＩＣチップをＩＣチップ４とし、ＩＣチップ４の回路形成面に備えたアンテナとの電気的接合用の電極パッドに、Ａｕを用いたスタッドバンプ法で、バンプ高さが２０μｍのスタットバンプを形成してバンプ５とした。
【００５２】
次に、厚さが５０μｍ、長さ寸法が２００ｍｍ、幅寸法が１００ｍｍのＰＥＴＧフィルムを絶縁性フィルム基板２とし、絶縁性フィルム基板２の片面にＡｌ箔を貼り付けた後、エッチング加工をし、厚さが３０μｍで、１３．５６ＭＨｚの無線通信の周波数に対応したアンテナ３及びアンテナ末端３ａを作製した。
【００５３】
次に、絶縁性フィルム基板２に設けたアンテナ末端３ａを含む、ＩＣチップ４の実装領域に、エポキシ系の熱硬化型ペーストからなるＩＣチップ固定用接着剤６を厚さ５０μｍで塗布し、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ固定用接着剤６を塗布した領域に、ＩＣチップ４の回路形成面を押し当て、バンプ５とアンテナ末端３ａを接合するとともに、ＩＣチップ固定用接着剤６を加熱し、ＩＣチップ固定用接着剤６を介して絶縁性フィルム基板２にＩＣチップ４を接着し、絶縁性フィルム基板２の上に実装高さが１８０μｍの樹脂ポッティングによるフリップチップ実装を行い、アンテナモジュールを作製した。
【００５４】
次に、厚さが２００μｍ、長さ寸法が２１０ｍｍ、幅寸法が１１０ｍｍのＰＥＴＧフィルムを樹脂シート１ｄとし、厚さが１００μｍ、長さ寸法が２１０ｍｍ、幅寸法が１１０ｍｍのＰＥＴＧフィルムを樹脂シート１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｅ、１ｆ、１ｇとし、樹脂シート１ｂの一方の面側のＩＣチップ４の回路非形成面に対応する領域に、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍの正方形の面を有し、厚さが２μｍの樹脂層を印刷して非接着部１３ａを作製し、樹脂シート１ｆの一方の面側のＩＣチップ４の回路形成面に対応する領域に、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍの正方形の面を有し、厚さが２μｍの樹脂層を印刷して非接着部１３ｂを作製した。
【００５５】
次に、図１のように、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４の実装面側に、樹脂シート１ｄ、樹脂シート１ｃを順に重ねた後、樹脂シート１ｃに樹脂シート１ｂの非接着部１３ａを設けた面を向けて樹脂シート１ｂを重ねるとともに、ＩＣチップ４の回路非形成面に非接着部１３ａが重なる様に樹脂シート１ｂを配置し、続いて樹脂シート１ｂに樹脂シート１ａを重ねた。
【００５６】
次に、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４の非実装面側に樹脂シート１ｅを重ねた後、樹脂シート１ｅに樹脂シート１ｆの非接着部１３ｂを設けた面を向けて樹脂シート１ｆを重ねるとともに、ＩＣチップ４の回路形成面に非接着部１３ｂが重なる様に樹脂シート１ｅを配置し、続いて樹脂シート１ｆに樹脂シート１ｇを重ねた。
【００５７】
次に、重ねた樹脂シートを加圧し、加熱し、積層一体化して、アンテナモジュールを埋設した、厚さが８００μｍの樹脂シート積層体を作製した。
【００５８】
次に、カード打ち抜き機を用いて、作製した樹脂シート積層体を、長さ寸法が８５．６０ｍｍ、幅寸法が５４．００ｍｍのカード状に打ち抜き、本発明の第１の実施の形態に係る非接触ＩＣカードを作製した。
【００５９】
（実施例２）
実施例２では、図２の非接触ＩＣカードを作製した。図２に示すように、実施例１の非接触式ＩＣカードにおいて、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、樹脂シート１ｂの一方の面側に、ＩＣチップ４の回路非形成面に対応する領域を含み、長さ寸法が３．０ｍｍ、幅寸法が３．０ｍｍの正方形の面を有し、厚さが２μｍの樹脂層を印刷し、非接着部１３ａ（図１参照）の代わりに非接着部１３ｃを作製し、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、樹脂シート１ｆの一方の面側に、ＩＣチップ４の回路形成面に対応する領域を含み、長さ寸法が３．０ｍｍ、幅寸法が３．０ｍｍの正方形の面を有し、厚さが２μｍの樹脂層を印刷し、非接着部１３ｂ（図１参照）の代わりに非接着部１３ｄを作製した以外は、実施例１と同様にして作製し、本発明の実施例２に係る非接触ＩＣカードを作製した。
【００６０】
（実施例３）
実施例３では、図３の非接触ＩＣカードを作製した。図３に示すように、実施例１の非接触式ＩＣカードにおいて、樹脂シート１ａ、１ｂ、１ｆ、１ｇ（図１参照）を、厚さが８０μｍ、長さ寸法が２１０ｍｍ、幅寸法が１１０ｍｍのＰＥＴＧフィルムからなる樹脂シート１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄとし、樹脂シート１ｃに接着剤シート３００ｂを重ね、ＩＣチップ４の回路非形成面に重なる領域を接着剤シート３００ｂから取り除き、接着剤シートの削除部分に対応する樹脂シート１０１ｂの位置に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を印刷して非接着部１３ｅを設け、接着剤シート３００ｂの上に樹脂シート１０１ｂ、接着剤シート３００ａ、樹脂シート１０１ｂを順に重ねた後、樹脂シート１ｅに接着剤シート３００ｃを重ね、ＩＣチップ４の回路非形成面に重なる領域を接着剤シート３００ｃから取り除き、接着剤シートの削除部分に対応する樹脂シート１０１ｃの位置に、シリコーン樹脂を添加した樹脂の層を印刷して非接着部１３ｆを設け、接着剤シート３００ｃの上に、樹脂シート１０１ｃ、接着剤シート３００ｄ、樹脂シート１０１ｄを順に重ねた以外は、実施例１と同様にして作製し、本発明の実施例３に係る非接触ＩＣカードを作製した。尚、非接着部１３ｅは図１の非接着部１３ａに相当し、非接着部１３ｆは図１の非接着部１３ｂに相当する。
【００６１】
（実施例４）
実施例４では、図４の非接触ＩＣカードを作製した。図４に示すように、実施例１の非接触式ＩＣカードにおいて、樹脂シート１ｂの両面側のＩＣチップ４の回路非形成面に対応する領域に、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍの正方形の面を有し、厚さが２μｍの樹脂層を各々印刷し、非接着部１３ｇ（図１の非接着部１３ａに相当）及び非接着部１３ｈを作製し、樹脂シート１ｆの両面側のＩＣチップ４の回路形成面に対応する領域に、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍの正方形の面を有し、厚さが２μｍの樹脂層を各々印刷し、非接着部１３ｉ（図１の非接着部１３ｂに相当）及び非接着部１３ｊを作製した以外は、実施例１と同様にして作製し、本発明の実施例４に係る非接触ＩＣカードを作製した。
【００６２】
（実施例５）
実施例５では、図５の非接触ＩＣカードを作製した。図５に示すように、実施例１の非接触式ＩＣカードにおいて、ＩＣチップ４の回路非形成面に接着剤を介して、厚さ５０μｍ、長さ寸法が２．０ｍｍ、幅寸法が２．０ｍｍの外形形状が正方形のＳＵＳ鋼材を接着して補強板８ａを設け、絶縁性フィルム基板２のＩＣチップ４を設けた面と反対の面のＩＣチップ４の回路形成面に重なる領域に、厚さ５０μｍ、長さ寸法が２．０ｍｍ、幅寸法が２．０ｍｍの外形形状が正方形のＳＵＳ鋼材を接着して補強板８ｂを設けた以外は、実施例１と同様にして作製し、本発明の実施例５に係る非接触ＩＣカードを作製した。尚、非接着部１３ｋは図１の非接着部１３ａに相当し、非接着部１３ｑは図１の非接着部１３ｂに相当する。
【００６３】
（実施例６）
実施例６では、図６の非接触ＩＣカードを作製した。図６に示すように、実施例５の非接触式ＩＣカードにおいて、樹脂シート１ｂの両面側のＩＣチップ４の回路非形成面に対応する領域に、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍの正方形の面を有し、厚さが２μｍの樹脂層を各々印刷し、非接着部１３ｍ（図５の非接着部１３ｋに相当）及び非接着部１３ｎを作製し、樹脂シート１ｆの両面側のＩＣチップ４の回路形成面に対応する領域に、オフセット印刷機を用い、シリコーン樹脂を添加したオフセット印刷用インキで、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍの正方形の面を有し、厚さが２μｍの樹脂層を各々印刷し、非接着部１３ｏ（図５の非接着部１３ｑに相当）及び非接着部１３ｐを作製した以外は、実施例５と同様にして作製し、本発明の実施例６に係る非接触ＩＣカードを作製した。
【００６４】
（比較例１）
図７は、比較例１の非接触ＩＣカードを示す断面図であり、本発明の実施例１において、一つも非接着部を設けない非接触ＩＣカードを示す断面図である。
【００６５】
比較例１では、図７に示すように、実施例１で、非接着部１３ａ及び非接着部１３ｂ（図１参照）を取り除いた非接触式ＩＣカードを作製した。比較例１では、非接着部を除いた以外は、実施例１と同等の部材を用い、実施例１と同様にして作製し、比較例１の非接触ＩＣカードを作製した。
【００６６】
尚、図７に示すように、アンテナ７３はアンテナ３（図１参照）に相当し、アンテナ末端７３ａはアンテナ末端３ａ（図１参照）に相当し、絶縁性フィルム基板７２は絶縁性フィルム基板２（図１参照）に相当し、ＩＣチップ７４はＩＣチップ４（図１参照）に相当し、バンプ７５はバンプ５（図１参照）に相当し、ＩＣチップ固定用接着剤７６はＩＣチップ固定用接着剤６（図１参照）に相当し、樹脂シート７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇは樹脂シート１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ（図１参照）のそれぞれに相当する。
【００６７】
（比較例２）
図８は、比較例２の非接触ＩＣカードを示す断面図であり、絶縁性フィルム基板のＩＣチップ実装面側の面に非接着部を１つ設けた、本発明の実施例１において、ＩＣチップ非実装面側の非接着部を取り除き、ＩＣチップ実装面側にのみ非接着部を設けた非接触ＩＣカードを示す断面図である。
【００６８】
比較例２では、図８に示すように、実施例１で、非接着部１３ｂ（図１参照）を取り除いた非接触式ＩＣカードを作製した。比較例２では、非接着部１３ｂ（図１参照）を取り除いた以外は、実施例１と同等の部材を用い、実施例１と同様にして作製し、比較例２の非接触ＩＣカードを作製した。
【００６９】
尚、図８に示すように、非接着部８８は非接着部１３ａ（図１参照）に相当し、アンテナ７３はアンテナ３（図１参照）に相当し、アンテナ末端７３ａはアンテナ末端３ａ（図１参照）に相当し、絶縁性フィルム基板７２は絶縁性フィルム基板２（図１参照）に相当し、ＩＣチップ７４はＩＣチップ４（図１参照）に相当し、バンプ７５はバンプ５（図１参照）に相当し、ＩＣチップ固定用接着剤７６はＩＣチップ固定用接着剤６（図１参照）に相当し、樹脂シート７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇは樹脂シート１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ（図１参照）のそれぞれに相当する。
【００７０】
（比較例３）
図９は、比較例３の非接触ＩＣカードを示す断面図であり、絶縁性フィルム基板のＩＣチップ実装面側及びＩＣチップ非実装面側の両面に非接着部を１つずつ設けた、本発明の実施例１において、非接着部の面積をＩＣチップの回路形成面または回路非形成面未満の面積とした非接触ＩＣカードを示す断面図である。
【００７１】
比較例３では、図９に示すように、実施例１で、非接着部１３ａ及び非接着部１３ｂ（図１参照）の樹脂層の面積をＩＣチップの回路形成面及び回路非形成面より小さい非接触式ＩＣカードを作製した。比較例３では、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍの正方形の面を有し、厚さが２μｍの樹脂層を印刷して作製した非接着部１３ａ（図１参照）を、長さ寸法が０．７ｍｍ、幅寸法が０．７ｍｍの正方形の面を有し、厚さが２μｍの樹脂層を印刷して作製した非接着部９９ａとし、長さ寸法が１．５ｍｍ、幅寸法が１．５ｍｍの正方形の面を有し、厚さが２μｍの樹脂層を印刷して作製した非接着部１３ｂ（図１参照）を、長さ寸法が０．７ｍｍ、幅寸法が０．７ｍｍの正方形の面を有し、厚さが２μｍの樹脂層を印刷して作製した非接着部９９ｂとした以外は、実施例１と同等の部材を用い、実施例１と同様にして作製し、比較例３の非接触ＩＣカードを作製した。
【００７２】
尚、図９に示すように、アンテナ７３はアンテナ３（図１参照）に相当し、アンテナ末端７３ａはアンテナ末端３ａ（図１参照）に相当し、絶縁性フィルム基板７２は絶縁性フィルム基板２（図１参照）に相当し、ＩＣチップ７４はＩＣチップ４（図１参照）に相当し、バンプ７５はバンプ５（図１参照）に相当し、ＩＣチップ固定用接着剤７６はＩＣチップ固定用接着剤６（図１参照）に相当し、樹脂シート７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇは樹脂シート１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ（図１参照）のそれぞれに相当する。
【００７３】
（比較例４）
図１０は、比較例４の非接触ＩＣカードを示す断面図であり、ＩＣチップの回路非形成面、及びＩＣチップ非実装面側の絶縁性フィルム基板のＩＣチップの回路形成面に対応する領域に、補強板を１つずつ設け、絶縁性フィルム基板のＩＣチップ実装面側の面に非接着部を１つ設けた、本発明の実施例５において、ＩＣチップ非実装面側の非接着部を取り除き、ＩＣチップ実装面側にのみ非接着部を設けた非接触ＩＣカードを示す断面図である。
【００７４】
比較例４では、図１０に示すように、実施例５で、非接着部１３ｑ（図５参照）を取り除いた、従来の非接触式ＩＣカードを作製した。比較例４では、非接着部１３ｑ（図５参照）を取り除いた以外は、実施例５と同等の部材を用い、実施例１と同様にして作製し、比較例４の非接触ＩＣカードを作製した。
【００７５】
尚、図１０に示すように、非接着部１００は非接着部１３ｋ（図５参照）に相当し、補強板８ａは補強板７８ａ（図５参照）に相当し、補強板８ｂは補強板７８ｂ（図５参照）に相当し、アンテナ７３はアンテナ３（図５参照）に相当し、アンテナ末端７３ａはアンテナ末端３ａ（図５参照）に相当し、絶縁性フィルム基板７２は絶縁性フィルム基板２（図５参照）に相当し、ＩＣチップ７４はＩＣチップ４（図５参照）に相当し、バンプ７５はバンプ５（図５参照）に相当し、ＩＣチップ固定用接着剤７６はＩＣチップ固定用接着剤６（図５参照）に相当し、樹脂シート７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇは樹脂シート１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ（図５参照）のそれぞれに相当する。
【００７６】
実施例１〜６及び比較例１〜４の非接触ＩＣカードについて、以下の３種類の試験を実施し、耐曲げ特性、耐衝撃性、耐点荷重性の評価を行い、その結果を表１に記載した。
【００７７】
（曲げ試験）
実施例１〜６及び比較例１〜４の非接触式ＩＣカード毎に２０枚の試料を用意し、用意した試験用カードに対して、カード短辺をクランプし、カード長辺がたわみ量３０ｍｍでたわむように曲げ、２０００回連続の曲げを実施した後、通信検査を行い、問題なく通信できる良品の数を確認し、比較評価した。
【００７８】
（衝撃試験）
実施例１〜６及び比較例１〜４の非接触式ＩＣカード毎に２０枚の試料を用意し、用意した試験用カードに対して、落体式衝撃試験機で、試験用カードに埋設したＩＣチップの回路非形成面の中心部に向けて、先端径１０ｍｍ、重さ１００ｇの鋼製の重りを高さ２５ｃｍから落下させた後、通信検査を行い、問題なく通信できる良品の数を確認し、比較評価した。
【００７９】
（点荷重試験）
実施例１〜６及び比較例１〜４の非接触式ＩＣカード毎に２０枚の試験用カードを用意し、用意した試験用カードに対して、荷重試験機で、試験用カードに埋設したＩＣチップの中心に対して、ＩＣチップの回路非形成面側から半径０．３ｍｍの球体を１．０ｍｍ／分の速さで押し込みながら、通信不能（ＩＣチップの損傷）となる荷重を測定し、その測定値を破損荷重とし、２０枚の破損荷重の測定値から平均破損荷重を算出し、比較評価した。尚、平均破損荷重が高いほど点荷重に優れていることを示す。
【００８０】
【表１】
2011134027.tif 000003
【００８１】
評価の結果、表１のように、実施例１乃至６の非接触式ＩＣカードは、曲げ試験及び衝撃試験で通信不良が発生せず、良好な耐曲げ特性及び耐衝撃性が得られた。更に、実施例１乃至６の非接触式ＩＣカードは、点荷重試験で、従来の非接触式ＩＣカードである比較例１より約１．５倍から２倍大きい平均破損荷重となり、良好な耐点荷重性が得られた。
【００８２】
比較例１乃至３は、曲げ試験及び衝撃試験で通信不良が発生しており、十分な耐曲げ特性及び耐衝撃性が得られなかった。更に、比較例２及び至３は、点荷重試験で、従来の非接触式ＩＣカードである比較例１とほぼ同等の平均破損荷重となり、十分な耐点荷重性が得られなかった。
【００８３】
比較例４は、曲げ試験で通信不良が発生しておらず、良好な耐曲げ特性が得られ、点荷重試験で、従来の非接触式ＩＣカードである比較例１より約１．６倍大きい平均破損荷重となっており、良好な耐点荷重性が得られたが、衝撃試験で通信不良が発生しており、十分な耐衝撃性が得られなかった。
【００８４】
上記の比較より、従来の非接触式ＩＣカードである比較例１、及び比較例２乃至４では、耐曲げ特性、耐衝撃性、耐点荷重性の３つの特性で、全て良好な特性を有する非接触式ＩＣカードが得られなかったが、本発明に係る実施例１乃至６によれば、３つの特性全に良好な特性を有する非接触式ＩＣカードが得られ、非接触式ＩＣカードの表面から加わった衝撃、圧力、曲げ応力等のエネルギーによって、内蔵するＩＣチップにクラックや割れが発生することを防ぐことができた。
【００８５】
以上、本発明を説明したが、本発明は、これらの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしえる各種変形、修正もまた本発明に含まれる。
【符号の説明】
【００８６】
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ  樹脂シート
２  絶縁性フィルム基板
３  アンテナ
３ａ  アンテナ末端
４  ＩＣチップ
５  バンプ
６  ＩＣチップ固定用接着剤
８ａ、８ｂ  補強板
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ、１３ｇ、１３ｈ、１３ｉ、１３ｊ、１３ｋ、１３ｍ、１３ｎ、１３ｏ、１３ｐ、１３ｑ  非接着部
７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ、７１ｆ、７１ｇ  樹脂シート
７２  絶縁性フィルム基板
７３  アンテナ
７３ａ  アンテナ末端
７４  ＩＣチップ
７５  バンプ
７６  ＩＣチップ固定用接着剤
７８ａ、７８ｂ  補強板
８８、９９ａ、９９ｂ、１００  非接着部
１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０１ｄ  樹脂シート
３００ａ、３００ｂ、３００ｃ、３００ｄ  接着剤シート
【図１】
2011134027.tif 000004
【図２】
2011134027.tif 000005
【図３】
2011134027.tif 000006
【図４】
2011134027.tif 000007
【図５】
2011134027.tif 000008
【図６】
2011134027.tif 000009
【図７】
2011134027.tif 000010
【図８】
2011134027.tif 000011
【図９】
2011134027.tif 000012
【図１０】
2011134027.tif 000013