(57)【要約】【課題】サイズの大型化を回避できるセンサーデバイス、これを用いたモーションセンサー及びこのモーションセンサーの製造方法の提供。【解決手段】第２センサーデバイス２は、複数のリード１０の一方の面１１に形成された接続部１２と、一方の主面２０ａがワイヤー４０によって接続部１２に接続された振動ジャイロ素子２０と、リード１０の、一方の面１１と表裏関係を成す他方の面１３に接合された補強板３０と、を有し、補強板３０が、平面視において、接続部１２と重なるように複数のリード１０に跨って設けられ、リード１０が、一方の面１１または他方の面１３と振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとの成す角度θが略直角となるように折り曲げられていることを特徴とする。【選択図】図４
2011133299.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のリードの一方の面に形成された接続部と、
ワイヤーによって前記接続部に接続されたセンサー素子と、
前記リードの、前記一方の面と表裏関係を成す他方の面に接合された補強板と、を有し、
前記補強板は、平面視において、前記接続部と重なるように前記複数のリードに跨って設けられていることを特徴とするセンサーデバイス。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサーデバイスにおいて、前記センサー素子は前記リードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることを特徴とするセンサーデバイス。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のセンサーデバイスにおいて、前記リードは、前記一方の面または前記他方の面と前記センサー素子の主面との成す角度が、略直角となるように折り曲げられていることを特徴とするセンサーデバイス。
【請求項４】
複数のリードの一方の面に形成された接続部と、
ワイヤーによって前記接続部に接続されたセンサー素子と、
前記リードの前記一方の面と表裏関係を成す他方の面に接合された補強板とを有し、
前記補強板が、平面視において、前記接続部と重なるように前記複数のリードに跨って設けられているセンサーデバイスと、
前記センサーデバイスを内部に収容するパッケージと、を備え、
前記センサーデバイスが前記パッケージの内部に収容されていることを特徴とするモーションセンサー。
【請求項５】
請求項４に記載のモーションセンサーにおいて、前記センサーデバイスは前記センサー素子が前記リードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることを特徴とするモーションセンサー。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載のモーションセンサーにおいて、前記リードの前記一方の面または前記他方の面と前記センサー素子の主面との成す角度が略直角となるように前記リードが折り曲げられていることを特徴とするモーションセンサー。
【請求項７】
請求項４乃至請求項６いずれか１項に記載のモーションセンサーにおいて、前記パッケージの内部に前記センサーデバイスを駆動させる回路素子を備えたことを特徴とするモーションセンサー。
【請求項８】
複数のリードの一方の面に形成された接続部と、
ワイヤーによって前記接続部に接続されたセンサー素子と、
前記リードの前記一方の面と表裏関係を成す他方の面に接合された補強板と、
を有し、
前記補強板が、平面視において、前記接続部と重なるように前記複数のリードに跨って設けられている複数のセンサーデバイスと、
前記複数のセンサーデバイスを内部に収容するパッケージと、を備え、
前記複数のセンサーデバイスは各々の前記複数のセンサーデバイスが有する前記センサー素子の主面同士の成す角度が略直角となるように配置されて前記パッケージの内部に収容されていることを特徴とするモーションセンサー。
【請求項９】
請求項８に記載のモーションセンサーにおいて、前記複数のセンサーデバイスが有する前記センサー素子は前記リードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることを特徴とするモーションセンサー。
【請求項１０】
請求項８または請求項９に記載のモーションセンサーにおいて、前記複数のセンサーデバイスの少なくとも１つのセンサーデバイスは、前記リードの前記一方の面または前記他方の面と前記センサー素子の前記主面との成す角度が、略直角となるように前記リードが折り曲げられていることを特徴とするモーションセンサー。
【請求項１１】
請求項８乃至請求項１０いずれか１項に記載のモーションセンサーにおいて、前記パッケージの内部に前記センサーデバイスを駆動させる回路素子を備えたことを特徴とするモーションセンサー。
【請求項１２】
請求項８乃至請求項１１いずれか１項に記載のモーションセンサーにおいて、前記複数のセンサーデバイスの少なくとも１つのセンサーデバイスは、前記センサー素子の前記主面と前記パッケージの底面とが、略平行になるように前記パッケージの内部に収容されていることを特徴とするモーションセンサー。
【請求項１３】
一方の面に接続部が形成された複数のリードを有するリードフレームを用意する工程と、
センサー素子を用意する工程と、
前記リードの前記一方の面と表裏関係を成す他方の面に、平面視において前記接続部と重なるように前記複数のリードに跨る補強板を接合する工程と、
前記リードに前記補強板を接合後、ワイヤーによって前記接続部と前記センサー素子とを接続する工程とを有し、
前記センサー素子は前記リードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることを特徴とするセンサーデバイスの製造方法。
【請求項１４】
一方の面に接続部が形成された複数のリードを有する複数のリードフレームを用意する工程と、
複数のセンサー素子を用意する工程と、
前記リードの前記一方の面と表裏関係を成す他方の面に、平面視において前記接続部と重なるように前記複数のリードに跨る複数の補強板を接合する工程と、
前記リードに前記補強板を接合後、ワイヤーによって前記接続部と前記センサー素子とを接続し複数のセンサーデバイスを形成する工程と、
前記センサーデバイスを収容するパッケージを用意する工程と、
前記センサーデバイスを前記パッケージの内部に収容する工程とを有し、
前記センサー素子は前記リードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されており、前記複数のセンサーデバイスは各々の前記複数のセンサーデバイスが有する前記センサー素子の主面同士の成す角度が略直角となるように配置されていることを特徴とするモーションセンサーの製造方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載のモーションセンサーの製造方法において、前記センサー素子を駆動させる回路素子を用意する工程と、
前記回路素子を前記パッケージの内部に収容する工程と、をさらに有することを特徴とするモーションセンサーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサーデバイス、センサーデバイスの製造方法、センサーデバイスを備えたモーションセンサー及びモーションセンサーの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基体から延ばされたワイヤーをワイヤーボンディングによって振動子に設けられた接続端子部に接続することにより、振動子が基体に対して宙吊り状態に支持された振動子デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、特許文献１には、この振動子デバイスをパッケージに収容したジャイロセンサーが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１６７４７２号公報（図１、図２、図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記振動子デバイス（以下、センサーデバイスという）においては、例えば、複数のリードを備えたリードフレームのリード部分を基体として用い、振動子（以下、センサー素子という）とリードとの上下関係を逆にする（特許文献の図１において、振動子１３と支持基板１２との位置関係を逆にする）構成が考えられる。
この際、センサーデバイスは、センサー素子（振動子１３）に接続されたワイヤーを、ワイヤーボンディングによってリード（支持基板１２）の接続部に接続する際に、センサー素子と干渉しないように上記接続部から離れた位置でリードを支持する必要がある。
【０００５】
このことから、センサーデバイスは、ワイヤーボンディングの際に加わる荷重によりリードが折れ曲がらないようにすべく、上記接続部の裏側を支持する場合と比較して、例えば、リードの板厚を厚くするなどして、リードの剛性（曲げ強度）を高める必要がある。  これにより、センサーデバイスは、この板厚増加に起因する加工上の制約から、リード幅の拡大、リード間ピッチの拡大、コーナーアールの曲率拡大など、リードの大型化が必要となる。
この結果、センサーデバイスは、基体としてのリードを全体的に大きくする必要があることから、センサーデバイス自体のサイズの大型化を回避することが困難となる虞がある。
【０００６】
ところで、特許文献１のジャイロセンサー（以下、モーションセンサーという）は、１軸に対応したモーションセンサーとして、センサーデバイスのセンサー素子の主面が、パッケージの底面と略平行になるように配置されているものと推測される。
近年は、このような１軸に対応したものだけでなく、複数のセンサーデバイスを内蔵し、互いに直交する２軸または３軸に対応したモーションセンサーが要求されている。
【０００７】
これを受けて、特許文献１のセンサーデバイスを複数内蔵したモーションセンサーにおいては、互いに直交する２軸または３軸に対応させるために、例えば、パッケージの底面と略平行になるように配置されている第１のセンサーデバイスに対して、パッケージの底面との成す角度が略直角であるパッケージ内部の側面に、第２のセンサーデバイスを配置する必要がある。また、３軸に対応の場合には、さらに上記側面との成す角度が略直角である他の側面に第３のセンサーデバイスを配置する必要がある。
【０００８】
このことから、上記モーションセンサーは、各センサーデバイスの実装の際に、例えば、各センサーデバイスをパッケージの底面と略平行な面にすべて配置する場合と比較して、各センサーデバイスの配置面が水平になるように都度パッケージの姿勢を変える必要があるなどにより、センサーデバイスの実装工数が増大するという問題がある。
加えて、上記モーションセンサーは、各センサーデバイスがパッケージ内部の各面に配置されることから、各センサーデバイスのセンサー素子の主面同士の成す角度のばらつきが、パッケージの加工精度に少なからず依存するという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１０】
［適用例１］本適用例にかかるセンサーデバイスは、複数のリードの一方の面に形成された接続部と、ワイヤーによって前記接続部に接続されたセンサー素子と、前記リードの、前記一方の面と表裏関係を成す他方の面に接合された補強板と、を有し、前記補強板は、平面視において、前記接続部と重なるように前記複数のリードに跨って設けられていることを特徴とする。
【００１１】
これによれば、センサーデバイスは、補強板が、平面視において、接続部と重なるように複数のリードに跨って設けられていることから、１つのリードの接続部に加わる荷重が補強板を介して他のリードへ分散する。
このことから、センサーデバイスは、リードの板厚が比較的薄い場合であっても、接続部に加わる外力によるリードの折れ曲がりを回避できる。
したがって、センサーデバイスは、従来のようなリードの板厚を厚くしてリードの剛性を高める必要がないことから、リード幅の拡大、リード間ピッチの拡大、コーナーアールの曲率拡大などが不要となる。
この結果、センサーデバイスは、リードの大型化が不要となることから、センサーデバイス自体のサイズの大型化を回避することができる。
また補強板は複数のリードに跨って接合されるので、各リードがばらばらにならないように、各リードを所定の位置に固定する役割を備えていてもよい。
【００１２】
［適用例２］上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記センサー素子は前記リードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることを特徴とする。
【００１３】
これによれば、センサーデバイスは、センサー素子がリードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることから、センサー素子の他部材への接続に起因する応力の発生、振動の阻害を低減できる。
【００１４】
［適用例３］上記適用例にかかるセンサーデバイスにおいて、前記リードは、前記一方の面または前記他方の面と前記センサー素子の主面との成す角度が、略直角となるように折り曲げられていることが好ましい。
【００１５】
これによれば、センサーデバイスは、リードの一方の面または他方の面とセンサー素子の主面との成す角度が、略直角となるようにリードが折り曲げられている。
このことから、センサーデバイスは、折り曲げられたリードを、例えば、センサーデバイスが収容されるパッケージの底面と略平行なパッケージ内部の面に実装することで、上記底面とセンサー素子の主面との成す角度が略直角となるようにすることができる。
【００１６】
つまり、センサーデバイスは、従来のような、パッケージの底面との成す角度が略直角であるパッケージ内部の側面にセンサーデバイスを配置しなくても、上記底面とセンサー素子の主面との成す角度が略直角となるようにすることができる。
したがって、センサーデバイスは、パッケージにおける各面同士の成す角度などの加工精度の向上が不要となる。
【００１７】
［適用例４］本適用例にかかるモーションセンサーは、複数のリードの一方の面に形成された接続部と、ワイヤーによって前記接続部に接続されたセンサー素子と、前記リードの前記一方の面と表裏関係を成す他方の面に接合された補強板とを有し、前記補強板が、平面視において、前記接続部と重なるように前記複数のリードに跨って設けられているセンサーデバイスと、前記センサーデバイスを内部に収容するパッケージと、を備え、前記センサーデバイスが前記パッケージの内部に収容されていることを特徴とする。
【００１８】
これによれば、モーションセンサーは、適用例１に記載の効果を奏するセンサーデバイスを備えたモーションセンサーを提供できる。
【００１９】
［適用例５］上記適用例にかかるモーションセンサーにおいて、前記センサーデバイスは前記センサー素子が前記リードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることが好ましい。
【００２０】
これによれば、モーションセンサーは、センサーデバイスのセンサー素子がリードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることから、センサー素子の他部材への接続に起因する応力の発生、振動の阻害を低減できる。
【００２１】
［適用例６］上記適用例にかかるモーションセンサーにおいて、前記リードの前記一方の面または前記他方の面と前記センサー素子の主面との成す角度が略直角となるように前記リードが折り曲げられていることが好ましい。
【００２２】
これによれば、モーションセンサーは、センサーデバイスのリードの一方の面または他方の面とセンサー素子の主面との成す角度が、略直角となるようにリードが折り曲げられている。
このことから、モーションセンサーは、折り曲げられたリードを、例えば、センサーデバイスが収容されるパッケージの底面と略平行なパッケージ内部の面に実装することで、上記底面とセンサー素子の主面との成す角度が略直角となるようにすることができる。
【００２３】
つまり、モーションセンサーは、従来のような、パッケージの底面との成す角度が略直角であるパッケージ内部の側面にセンサーデバイスを配置しなくても、上記底面とセンサー素子の主面との成す角度が略直角となるようにすることができる。
したがって、モーションセンサーは、パッケージにおける各面同士の成す角度などの加工精度の向上が不要となる。
【００２４】
［適用例７］上記適用例にかかるモーションセンサーにおいて、前記パッケージの内部に前記センサーデバイスを駆動させる回路素子を備えたことが好ましい。
【００２５】
これによれば、モーションセンサーは、パッケージの内部に、センサーデバイスを駆動させる回路素子を備えたことから、回路素子がパッケージによって外部環境から保護され、回路素子を外部に備えた場合と比較して、信頼性を向上させることができる。
また、モーションセンサーは、センサーデバイスと回路素子とがパッケージに内蔵されることにより、電子デバイスとしての使い勝手が向上する。
【００２６】
［適用例８］本適用例にかかるモーションセンサーは、複数のリードの一方の面に形成された接続部と、ワイヤーによって前記接続部に接続されたセンサー素子と、前記リードの前記一方の面と表裏関係を成す他方の面に接合された補強板と、を有し、前記補強板が、平面視において、前記接続部と重なるように前記複数のリードに跨って設けられている複数のセンサーデバイスと、前記複数のセンサーデバイスを内部に収容するパッケージと、を備え、前記複数のセンサーデバイスは各々の前記複数のセンサーデバイスが有する前記センサー素子の主面同士の成す角度が略直角となるように配置されて前記パッケージの内部に収容されていることを特徴とする。
【００２７】
これによれば、モーションセンサーは、センサーデバイスが複数であって、それぞれのセンサーデバイスが有するセンサー素子の主面同士の成す角度が略直角となるように配置されて、パッケージの内部に収容されている。
このことから、モーションセンサーは、複数の軸に対応したモーションセンサーを提供できる。
【００２８】
［適用例９］上記適用例８にかかるモーションセンサーにおいて、前記複数のセンサーデバイスが有する前記センサー素子は前記リードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることが好ましい。
【００２９】
これによれば、モーションセンサーは、各センサーデバイスのセンサー素子がリードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることから、センサー素子の他部材への接続に起因する応力の発生、振動の阻害を低減できる。
【００３０】
［適用例１０］上記適用例８または９にかかるモーションセンサーにおいて、前記複数のセンサーデバイスの少なくとも１つのセンサーデバイスは、前記リードの前記一方の面または前記他方の面と前記センサー素子の前記主面との成す角度が、略直角となるように前記リードが折り曲げられていることが好ましい。
【００３１】
これによれば、モーションセンサーは、少なくとも１つのセンサーデバイスのリードの一方の面または他方の面とセンサー素子の主面との成す角度が、略直角となるようにリードが折り曲げられている。
このことから、モーションセンサーは、折り曲げられたリードを、例えば、センサーデバイスが収容されるパッケージの底面と略平行なパッケージ内部の面に実装することで、上記底面とセンサー素子の主面との成す角度が略直角となるようにすることができる。
【００３２】
つまり、モーションセンサーは、従来のような、パッケージの底面との成す角度が略直角であるパッケージ内部の側面にセンサーデバイスを配置しなくても、上記底面とセンサー素子の主面との成す角度が略直角となるようにすることができる。
したがって、モーションセンサーは、パッケージにおける各面同士の成す角度などの加工精度の向上が不要となり、多軸モーションセンサーを容易に提供できる。
【００３３】
［適用例１１］上記適用例８〜１０のいずれか一例にかかるモーションセンサーにおいて、前記パッケージの内部に前記センサーデバイスを駆動させる回路素子を備えたことが好ましい。
【００３４】
これによれば、モーションセンサーは、パッケージの内部に、センサーデバイスを駆動させる回路素子を備えたことから、回路素子がパッケージによって外部環境から保護され、回路素子を外部に備えた場合と比較して、信頼性を向上させることができる。
また、モーションセンサーは、センサーデバイスと回路素子とを１つのパッケージに内蔵することにより、多軸かつ小型の電子デバイスを提供できる。
【００３５】
［適用例１２］上記適用例８〜１１のいずれか一例にかかるモーションセンサーにおいて、前記複数のセンサーデバイスの少なくとも１つのセンサーデバイスは、前記センサー素子の前記主面と前記パッケージの底面とが、略平行になるように前記パッケージの内部に収容されていることが好ましい。
【００３６】
これによれば、モーションセンサーは、少なくとも１つのセンサーデバイスが、センサー素子の主面とパッケージの底面とが、略平行になるように、パッケージの内部に収容されている。
このことから、モーションセンサーは、パッケージの底面と略直交する軸に対応したモーションセンサーを提供できる。
【００３７】
［適用例１３］本適用例にかかるセンサーデバイスの製造方法は、一方の面に接続部が形成された複数のリードを有するリードフレームを用意する工程と、センサー素子を用意する工程と、前記リードの前記一方の面と表裏関係を成す他方の面に、平面視において前記接続部と重なるように前記複数のリードに跨る補強板を接合する工程と、前記リードに前記補強板を接合後、ワイヤーによって前記接続部と前記センサー素子とを接続する工程とを有し、前記センサー素子は前記リードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることを特徴とする。
【００３８】
これによれば、センサーデバイスの製造方法は、リードの他方の面に平面視において、接続部と重なるように複数のリードに跨る補強板を接合し、その後ワイヤーによってリードの接続部とセンサー素子とを接続する。
このことから、センサーデバイスの製造方法は、当該リードの接続部に加わる荷重を、補強板を介して他のリードへ分散させることができる。
これにより、センサーデバイスの製造方法は、リードの接続部の裏側を支持できない場合でも、接続部に加わる外力によるリードの折れ曲がりを回避できる。
この結果、センサーデバイスの製造方法は、例えば、実績のあるワイヤーボンディングによって、ワイヤーをリードの接続部とセンサー素子とに接続できることから、接続の信頼性を向上させることができる。
【００３９】
また、センサーデバイスの製造方法は、センサー素子がリードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることから、センサー素子の他部材への接続に起因する応力の発生、振動の阻害を低減できる。
【００４０】
［適用例１４］本適用例にかかるモーションセンサーの製造方法は、一方の面に接続部が形成された複数のリードを有する複数のリードフレームを用意する工程と、複数のセンサー素子を用意する工程と、前記リードの前記一方の面と表裏関係を成す他方の面に、平面視において前記接続部と重なるように前記複数のリードに跨る複数の補強板を接合する工程と、前記リードに前記補強板を接合後、ワイヤーによって前記接続部と前記センサー素子とを接続し複数のセンサーデバイスを形成する工程と、前記センサーデバイスを収容するパッケージを用意する工程と、前記センサーデバイスを前記パッケージの内部に収容する工程とを有し、前記センサー素子は前記リードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されており、前記複数のセンサーデバイスは各々の前記複数のセンサーデバイスが有する前記センサー素子の主面同士の成す角度が略直角となるように配置されていることを特徴とする。
【００４１】
これによれば、モーションセンサーの製造方法は、リードの他方の面に平面視において、接続部と重なるように複数のリードに跨る補強板を接合し、その後ワイヤーによってリードの接続部とセンサー素子とを接続する。
このことから、モーションセンサーの製造方法は、当該リードの接続部に加わる荷重を、補強板を介して他のリードへ分散させることができる。
これにより、センサーデバイスの製造方法は、リードの接続部の裏側を支持できない場合でも、接続部に加わる外力によるリードの折れ曲がりを回避できる。
この結果、モーションセンサーの製造方法は、例えば、実績のあるワイヤーボンディングによって、ワイヤーをリードの接続部とセンサー素子とに接続できることから、接続の信頼性を向上させることができる。
【００４２】
また、モーションセンサーの製造方法は、センサー素子がリードと接続されたワイヤーにより宙づり状態に支持されていることから、センサー素子の他部材への接続に起因する応力の発生、振動の阻害を低減できる。
【００４３】
［適用例１５］上記適用例にかかるモーションセンサーの製造方法は、前記センサー素子を駆動させる回路素子を用意する工程と、前記回路素子を前記パッケージの内部に収容する工程と、をさらに有することが好ましい。
【００４４】
これによれば、モーションセンサーの製造方法は、センサー素子を駆動させる回路素子を用意し、パッケージの内部に収容することから、モーションセンサーの信頼性及び電子デバイスとしての使い勝手を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】第１の実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示す模式図であり、（ａ）は、リード側から俯瞰した平面図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、（ｃ）は、補強板側から俯瞰した平面図。
【図２】振動ジャイロ素子の動作を説明する模式平面図。
【図３】振動ジャイロ素子の動作を説明する模式平面図。
【図４】第２の実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリード側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ線での断面図、（ｃ）は補強板側から俯瞰した平面図。
【図５】第３の実施形態のジャイロセンサーの概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド（蓋）側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ線での断面図。
【図６】ジャイロセンサーの製造工程を示すフローチャート。
【図７】製造工程を説明する模式図であり、（ａ）はリードの一方の面側から俯瞰した平面図、（ｂ）はリードの他方の面側から俯瞰した平面図。
【図８】製造工程を説明する模式図であり、（ａ）はリードの一方の面側から俯瞰した平面図、（ｂ）は断面図。
【図９】製造工程を説明する模式断面図。
【図１０】製造工程を説明する模式断面図。
【図１１】製造工程を説明する模式断面図。
【図１２】製造工程を説明する模式図であり、（ａ）はリッド側から俯瞰した平面図、（ｂ）は断面図。
【図１３】第３の実施形態の変形例のジャイロセンサーの概略構成を示す模式図。
【図１４】第４の実施形態のジャイロセンサーの概略構成を示す模式図。
【図１５】第５の実施形態のジャイロセンサーの概略構成を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。
【００４７】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リード側から俯瞰した平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図であり、図１（ｃ）は、補強板側から俯瞰した平面図である。
【００４８】
図１に示すように、センサーデバイスとしての第１センサーデバイス１は、複数（ここでは６本）のリード１０と、センサー素子としての振動ジャイロ素子２０と、補強板３０と、ワイヤー４０とを備えている。
各リード１０は、平板で平面視において、Ｌ字状、逆Ｌ字状に形成され、Ｌ字状の３本と逆Ｌ字状の３本とが、Ｌ字、逆Ｌ字の先端部の端面を、互いに対向させるようにして並んで配置されている。
【００４９】
リード１０に用いられる材料としては、銅系合金、鉄系合金などの金属が挙げられる。
各リード１０の一方の面１１には、先端部近傍に接続部１２が形成され、この接続部１２には、金、銀などの金属被膜が形成されている。
なお、リード１０は、リードフレーム状態で製造され、後にフレーム部分が切り離されて第１センサーデバイス１の一構成要素となっている。
【００５０】
リード１０の、一方の面１１と表裏関係を成す他方の面１３には、複数（ここでは４枚）の矩形状の補強板３０が、接着剤などの接合部材５０により接合されている。
補強板３０は、平面視において、接続部１２と重なるように複数のリード１０に跨って配置されている。
詳述すると、補強板３０の内の補強板３０ａは、リード１０の内のリード１０ａ，１０ｆに跨って配置され、補強板３０ｂは、リード１０ａ，１０ｂに跨って配置され、補強板３０ｃは、リード１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆに跨って配置され、補強板３０ｄは、リード１０ｅ，１０ｆに跨って配置されている。
なお、補強板３０に用いられる材料としては、補強板３０を介したリード１０間の短絡を回避するために、セラミック系、シリコン系、樹脂系などの絶縁性を有する材料が好ましい。
【００５１】
振動ジャイロ素子２０は、圧電材料である水晶を基材（主要部分を構成する材料）として形成されている。水晶は、電気軸と呼ばれるＸ軸、機械軸と呼ばれるＹ軸及び光学軸と呼ばれるＺ軸を有している。
そして、振動ジャイロ素子２０は、水晶結晶軸において直交するＸ軸及びＹ軸で規定される平面に沿って切り出されて平板状に加工され、平面と直交するＺ軸方向に所定の厚みを有している。なお、所定の厚みは、発振周波数（共振周波数）、外形サイズ、加工性などにより適宜設定される。
【００５２】
また、振動ジャイロ素子２０をなす平板は、水晶からの切り出し角度の誤差を、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸の各々につき多少の範囲で許容できる。例えば、Ｘ軸を中心に０度から２度の範囲で回転して切り出したものを使用することができる。Ｙ軸及びＺ軸についても同様である。
振動ジャイロ素子２０は、フォトリソグラフィ技術を用いたエッチング（ウエットエッチングまたはドライエッチング）により形成されている。なお、振動ジャイロ素子２０は、１枚の水晶ウエハーから複数個取りすることが可能である。
【００５３】
図１（ｃ）に示すように、振動ジャイロ素子２０は、ダブルＴ型と呼ばれる構成となっている。
振動ジャイロ素子２０は、中心部分に位置する基部２１と、基部２１からＹ軸に沿って延出された１対の検出用振動腕２２ａ，２２ｂと、検出用振動腕２２ａ，２２ｂと直交するように、基部２１からＸ軸に沿って延出された１対の連結腕２３ａ，２３ｂと、検出用振動腕２２ａ，２２ｂと平行になるように、各連結腕２３ａ，２３ｂの先端側からＹ軸に沿って延出された各１対の駆動用振動腕２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂとを備えている。
【００５４】
また、振動ジャイロ素子２０は、検出用振動腕２２ａ，２２ｂに、図示しない検出電極が形成され、駆動用振動腕２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂに、図示しない駆動電極が形成されている。
振動ジャイロ素子２０は、検出用振動腕２２ａ，２２ｂで、角速度を検出する検出振動系を構成し、連結腕２３ａ，２３ｂと駆動用振動腕２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂとで、振動ジャイロ素子２０を駆動する駆動振動系を構成している。
【００５５】
また、検出用振動腕２２ａ，２２ｂのそれぞれの先端部には、重り部２６ａ，２６ｂが形成され、駆動用振動腕２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂのそれぞれの先端部には、重り部２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂが形成されている。
これにより、振動ジャイロ素子２０は、小型化および角速度の検出感度の向上が図られている。
【００５６】
振動ジャイロ素子２０は、平面視において、リード１０及び補強板３０と重なるようにリード１０の他方の面１３側に、一方の主面２０ａが補強板３０と向かい合って配置されている。
なお、ここでは、外部と電気的に接続する端子（電極）を有する面を一方の主面２０ａとし、一方の主面２０ａと対向する他方の面を他方の主面２０ｂとする。
振動ジャイロ素子２０は、一方の主面２０ａの基部２１部分が、リード１０及び補強板３０の切れ目の開口部３１を通る複数（ここでは６本）のワイヤー４０によってリード１０の接続部１２に接続されている。なお、ワイヤー４０には、金、アルミニウムなどの金属が用いられている。
振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａの基部２１部分には、上記各検出電極、各駆動電極から引き出された図示しない引き出し電極が形成されており、各引き出し電極と各リード１０の接続部１２とがワイヤー４０によって電気的に接続されている。
【００５７】
振動ジャイロ素子２０は、ワイヤー４０によって一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂが、リード１０の一方の面１１または他方の面１３と略平行になるように支持されている。また、振動ジャイロ素子２０は、補強板３０との干渉を回避するために補強板３０から所定の間隔を空けて支持されている。
これらにより、第１センサーデバイス１は、振動ジャイロ素子２０の他方の主面２０ｂ側に空間が形成されるようにリード１０が外部部材に支持されたときに、振動ジャイロ素子２０がワイヤー４０によって宙づり状態となる。
なお、ワイヤー４０の材料、線径、長さなどを含む仕様は、この宙づり状態などを踏まえて適宜設定される。
【００５８】
ここで、第１センサーデバイス１の振動ジャイロ素子２０の動作について説明する。
図２及び図３は、振動ジャイロ素子の動作を説明する模式平面図である。図２は駆動振動状態を示し、図３（ａ）、図３（ｂ）は、角速度が加わった状態における検出振動状態を示している。
なお、図２及び図３において、振動状態を簡易に表現するために、各振動腕は線で表してある。
【００５９】
図２において、振動ジャイロ素子２０の駆動振動状態を説明する。
まず、リード１０、ワイヤー４０（図１参照）を介して外部から駆動信号が印加されることにより、振動ジャイロ素子２０は角速度が加わらない状態において、駆動用振動腕２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂが矢印Ｅで示す方向に屈曲振動を行う。この屈曲振動は、実線で示す振動姿態と２点鎖線で示す振動姿態とを所定の周波数で繰り返している。
【００６０】
次に、この駆動振動を行っている状態で、振動ジャイロ素子２０にＺ軸回りの角速度ωが加わると、振動ジャイロ素子２０は、図３に示すような振動を行う。
まず、図３（ａ）に示すように、駆動振動系を構成する駆動用振動腕２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂ及び連結腕２３ａ，２３ｂには、矢印Ｂ方向のコリオリ力が働く。また同時に、検出用振動腕２２ａ，２２ｂは、矢印Ｂ方向のコリオリ力に呼応して、矢印Ｃ方向に変形する。
【００６１】
その後、図３（ｂ）に示すように、駆動用振動腕２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂ及び連結腕２３ａ，２３ｂには、矢印Ｂ’方向に戻る力が働く。また同時に、検出用振動腕２２ａ，２２ｂは、矢印Ｂ’方向の力に呼応して、矢印Ｃ’方向に変形する。
振動ジャイロ素子２０は、この一連の動作を交互に繰り返して新たな振動が励起される。
なお、矢印Ｂ，Ｂ’方向の振動は、重心Ｇに対して周方向の振動である。そして、振動ジャイロ素子２０は、検出用振動腕２２ａ，２２ｂに形成された検出電極が、振動により発生した水晶の歪を検出することで角速度が求められる。
【００６２】
上述したように、第１の実施形態の第１センサーデバイス１は、補強板３０が、平面視において、接続部１２と重なるように複数のリード１０に跨って設けられていることから、１つのリード１０の接続部１２に加わる荷重が補強板３０を介して他のリード１０へ分散する。
このことから、第１センサーデバイス１は、リード１０の板厚が比較的薄い場合であっても、接続部１２に加わる外力によるリード１０の折れ曲がりを回避できる。
したがって、第１センサーデバイス１は、従来のようなリード１０の板厚を厚くしてリード１０の個々の剛性を高める必要がないことから、リード１０の幅の拡大、リード１０間ピッチの拡大、リード１０のコーナーアールの曲率拡大などが不要となる。
この結果、第１センサーデバイス１は、リード１０の大型化が不要となることから、第１センサーデバイス１自体のサイズの大型化を回避することができる。
【００６３】
また、第１センサーデバイス１は、振動ジャイロ素子２０の他方の主面２０ｂ側に空間が形成されるようにリード１０が外部部材に支持されたときに、振動ジャイロ素子２０がリード１０に接続されたワイヤー４０によって宙づり状態となる。
これにより、第１センサーデバイス１は、振動ジャイロ素子２０の他部材への接続に起因する応力の発生、振動の阻害を低減できる。
なお、第１の実施形態では、補強板３０を４枚用いたが、開口部３１を貫通孔にして４枚を１枚に一体化してもよい。これは、以下の実施形態にも適用される。
【００６４】
（第２の実施形態）
図４は、第２の実施形態のセンサーデバイスの概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は、リード側から俯瞰した平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＦ−Ｆ線での断面図であり、図４（ｃ）は、補強板側から俯瞰した平面図である。
なお、上記第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６５】
図４に示すように、センサーデバイスとしての第２センサーデバイス２は、第１センサーデバイス１と比較して、リード１０が、一方の面１１または他方の面１３と振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとの成す角度θが、略直角となるように折り曲げられている点が異なる。
【００６６】
これによれば、第２の実施形態の第２センサーデバイス２は、第１センサーデバイス１の奏する効果に加えて、折り曲げられたリード１０の一端部１４を、例えば、第２センサーデバイス２が収容される外部部材としてのパッケージの底面と略平行なパッケージ内部の面に実装することで、上記底面と振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとの成す角度が略直角となるようにすることができる。
【００６７】
つまり、第２センサーデバイス２は、従来のような、パッケージの底面との成す角度が略直角であるパッケージ内部の側面にセンサーデバイスを配置しなくても、上記底面と振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとの成す角度が略直角となるようにすることができる。
したがって、第２センサーデバイス２は、パッケージにおける各面同士の成す角度などの加工精度の向上が不要となる。
なお、第２センサーデバイス２は、図４（ｂ）において、リード１０が紙面下方（他方の面１３側）に折り曲げられているが、紙面上方（一方の面１１側）に折り曲げられてもよい。
【００６８】
（第３の実施形態）
図５は、第３の実施形態のモーションセンサーとしてのジャイロセンサーの概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は、リッド（蓋）側から俯瞰した平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＨ−Ｈ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。
また、上記第１、第２の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記第１、第２の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６９】
図５に示すように、モーションセンサーとしてのジャイロセンサー３は、１つの第１センサーデバイス１と、２つの第２センサーデバイス２と、各センサーデバイスの振動ジャイロ素子２０を駆動させる回路素子としてのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ６０と、各センサーデバイスを内部に収容する略直方体形状のパッケージ７０と、を備え、各センサーデバイス及びＩＣチップ６０がパッケージ７０の内部に収容されている。
【００７０】
パッケージ７０は、凹部７１を有するパッケージベース７２及び凹部７１を覆うリッド７３などから構成されている。
パッケージベース７２には、セラミックグリーンシートを成形して積層し、焼成した酸化アルミニウム質焼結体などが用いられている。また、リッド７３には、コバールなどの金属、ガラス、セラミックなどが用いられている。
【００７１】
第１センサーデバイス１は、振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとパッケージ７０の底面７４とが、略平行になるようにパッケージ７０の内部に収容されている。
詳述すると、第１センサーデバイス１は、各リード１０の一端部１４が導電性接着剤、ハンダなどの導電性を有する接合部材５１により、パッケージベース７２の凹部７１の、パッケージベース７２の底面７４と略平行な内底面７５に形成された内部電極７６ａに固定されている。
これにより、第１センサーデバイス１は、内部電極７６ａと電気的に接続される。
【００７２】
２つの第２センサーデバイス２は、それぞれの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂ同士の成す角度θ１が略直角となると共に、それぞれの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂと第１センサーデバイス１の振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとの成す角度θ２が略直角となるように、パッケージ７０の内部に収容されている。
【００７３】
詳述すると、２つの第２センサーデバイス２は、各リード１０の一端部１４が接合部材５１により、一方の第２センサーデバイス２では、パッケージベース７２の内底面７５において内部電極７６ａの並ぶ方向と同方向に並ぶ内部電極７６ｂに固定され、他方の第２センサーデバイス２では、内部電極７６ａの並ぶ方向と直交する方向に並ぶ内部電極７６ｃに固定されている。
これにより、２つの第２センサーデバイス２は、第１センサーデバイス１と同様にパッケージベース７２の内底面７５に配置され、内部電極７６ｂ，７６ｃと電気的に接続される。
また、各センサーデバイスは、それぞれの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂ同士の成す角度θ１，θ２が略直角となっている。
【００７４】
パッケージベース７２の凹部７１の内底面７５には、段部７７を有する窪み部７８が形成されている。
窪み部７８には、ＩＣチップ６０が図示しない接着剤により固定されている。ＩＣチップ６０には、各センサーデバイスの振動ジャイロ素子２０を駆動振動させるための駆動回路と、角速度が加わったときに振動ジャイロ素子２０に生じる検出振動を検出する検出回路とが備えられている。
【００７５】
ＩＣチップ６０の接続端子６１は、パッケージベース７２の段部７７に形成された内部端子７９と、ワイヤー４１によって接続されている。なお、ワイヤー４１には、金、アルミニウムなどの金属が用いられている。
パッケージベース７２の底面７４には、外部の機器などに実装される際に用いられる外部端子７４ａが形成されている。
内部端子７９は、図示しない内部配線によって内部電極７６ａ，７６ｂ，７６ｃ、外部端子７４ａなどと接続されている。
これにより、ジャイロセンサー３は、外部端子７４ａと内部端子７９と各内部電極とＩＣチップ６０とが電気的に接続される。
なお、外部端子７４ａ、内部端子７９、各内部電極は、タングステンなどのメタライズ層に、ニッケル、金などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
【００７６】
ジャイロセンサー３は、各センサーデバイス、ＩＣチップ６０などが、パッケージベース７２の内部に収容された状態で、リッド７３がシームリング、低融点ガラスなどの接合部材５２によってパッケージベース７２に接合されている。
これにより、パッケージ７０の内部は、気密に封止される。なお、パッケージ７０の内部は、各センサーデバイスの振動ジャイロ素子２０の振動が阻害されないように、真空状態（真空度が高い状態）に保持されていることが好ましい。
【００７７】
ここで、ジャイロセンサー３の動作について概略を説明する。
ここでは、パッケージ７０（パッケージベース７２）の底面７４が、互いに直交する３軸であるＸ’軸、Ｙ’軸、Ｚ’軸に対して、Ｘ’軸及びＹ’軸と平行で、Ｚ’軸と直交しているものとする。
これにより、外力などによってジャイロセンサー３の姿勢が変化し、角速度が加わった場合、振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとパッケージ７０の底面７４とが、略平行になるようにパッケージ７０の内部に収容されている第１センサーデバイス１は、振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとＺ’軸とが略直交していることから、Ｚ’軸に対する角速度を検出する。
【００７８】
一方、それぞれの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂ同士の成す角度θ１が略直角となると共に、それぞれの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂと第１センサーデバイス１の振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとの成す角度θ２が略直角となるように、パッケージ７０の内部に収容されている２つの第２センサーデバイス２は、一方が、振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとＸ’軸とが略直交していることから、Ｘ’軸に対する角速度を検出し、他方が、振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとＹ’軸とが略直交していることから、Ｙ’軸に対する角速度を検出する。
【００７９】
これらにより、ジャイロセンサー３は、互いに直交する３軸であるＸ’軸、Ｙ’軸、Ｚ’軸に対する角速度を検出することができる。
このことから、ジャイロセンサー３は、撮像機器の手ぶれ補正や、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ  Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）衛星信号を用いた移動体ナビゲーションシステムにおける車両などの姿勢検出、姿勢制御などに用いられる。
【００８０】
ここで、第１センサーデバイス１、第２センサーデバイス２の製造方法を含めて、ジャイロセンサー３の製造方法について説明する。
図６は、ジャイロセンサーの製造工程を示すフローチャートであり、図７〜図１２は、各製造工程を説明する模式図である。
図７（ａ）は、リードの一方の面側から俯瞰した平面図であり、図７（ｂ）は、リードの他方の面側から俯瞰した平面図である。
図８（ａ）は、リードの一方の面側から俯瞰した平面図であり、図８（ｂ）は、断面図であり、断面位置は図１（ｂ）と同様である。
図９は、断面図であり、断面位置は図４（ｂ）と同様である。
図１０、図１１は、断面図であり、断面位置は図５（ｂ）と同様である。
図１２（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図であり、図１２（ｂ）は、断面図であり、断面位置は図５（ｂ）と同様である。
【００８１】
図６に示すように、ジャイロセンサー３の製造方法は、リードフレーム準備工程Ｓ１と、補強板接合工程Ｓ２と、振動ジャイロ素子準備工程Ｓ３と、ワイヤー接続工程Ｓ４と、リード折り曲げ工程Ｓ５と、リード切断工程Ｓ６と、パッケージ準備工程Ｓ７と、ＩＣチップ準備工程Ｓ８と、ＩＣチップ実装工程Ｓ９と、センサーデバイス実装工程Ｓ１０と、リッド接合工程Ｓ１１とを有している。
【００８２】
［リードフレーム準備工程Ｓ１］
まず、図７（ａ）に示すように、一方の面１１に接続部１２が形成された複数のリード１０を有するリードフレーム１５を用意する。
リードフレーム１５は、複数のリード１０を取り囲むようにフレーム１６が形成され、リード１０が、フレーム１６の一辺１６ａと接続されている。なお、通常、リードフレーム１５は、例えば、紙面上下方向に連続して帯状に形成され、複数セットのリード１０が連なるように形成されている。
なお、リードフレーム１５は、帯状ではなく個別に形成されてもよい。
【００８３】
［補強板接合工程Ｓ２］
ついで、図７（ｂ）に示すように、リード１０の、一方の面１１と表裏関係を成す他方の面１３に、平面視において、接続部１２と重なるように複数のリード１０に跨る補強板３０を接着剤などの接合部材５０（図１参照）により接合する。
【００８４】
［振動ジャイロ素子準備工程Ｓ３］
ついで、一方の主面２０ａ及び他方の主面２０ｂを有する平板状の振動ジャイロ素子２０を用意する。
【００８５】
［ワイヤー接続工程Ｓ４］
ついで、図８（ａ）に示すように、リード１０に補強板３０を接合後、振動ジャイロ素子２０を、補強板３０の下方（紙面奥側）にあって、一方の主面２０ａの基部２１部分に形成されている図示しない引き出し電極が、開口部３１から露出するように配置して、ワイヤー４０によってリード１０の接続部１２と振動ジャイロ素子２０の引き出し電極とを接続する。
【００８６】
この際、図８（ｂ）に示すように、ワイヤーボンディング装置の治具８０の凹部の所定の位置に、振動ジャイロ素子２０をセットし、貫通孔８１から吸引（真空吸着）する。
ついで、リードフレーム１５の補強板３０部分を治具８０に載せて、補強板３０を介してリード１０の他方の面１３側を支持し、キャピラリ８２によりワイヤー４０を接続する。
このとき、補強板３０でリード１０の他方の面１３側を支持することにより、リード１０の折れ曲がりが回避される。また、補強板３０により、振動ジャイロ素子２０がリード１０に接触しないための間隔が確保される。
これによって、振動ジャイロ素子２０が、リード１０と接続されたワイヤー４０により宙づり状態に支持される。
【００８７】
［リード折り曲げ工程Ｓ５］
ついで、図９に示すように、リード１０に補強板３０を接合後、振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂと、リード１０の一方の面１１または他方の面１３との成す角度θが、略直角となるようにリード１０を折り曲げる。
このとき、補強板３０が複数のリード１０に跨っていることにより、各リード１０間における曲げ角度のばらつき（ねじれ）が抑制される。
なお、折り曲げ方向は、ここでは、他方の面１３側へ折り曲げているが、一方の面１１側へ折り曲げてもよい。
なお、第１センサーデバイス１については、この工程を行わず、リード切断工程Ｓ６に進む。
【００８８】
［リード切断工程Ｓ６］
ついで、リード１０を折り曲げ後、リード１０と振動ジャイロ素子２０とがワイヤー４０によって接続された状態で、リード１０をリードフレーム１５から切り離し、図４に示すような第２センサーデバイス２を形成する。
なお、第１センサーデバイス１については、ワイヤー接続工程Ｓ４後、リード１０をリードフレーム１５から切り離し、図１に示すような第１センサーデバイス１を形成する。
ここまでで、第１センサーデバイス１及び第２センサーデバイス２が製造される。
【００８９】
［パッケージ準備工程Ｓ７］
ついで、図１０に示すように、各センサーデバイスを収容するパッケージ７０のパッケージベース７２を用意する。なお、リッド７３は、この工程で用意してもよいが、後述するリッド接合工程Ｓ１１までに用意しておけばよい。
【００９０】
［ＩＣチップ準備工程Ｓ８］
ついで、各センサーデバイスの振動ジャイロ素子２０を駆動させるＩＣチップ６０を用意する。
【００９１】
［ＩＣチップ実装工程Ｓ９］
ついで、図１１に示すように、ＩＣチップ６０をパッケージベース７２の窪み部７８に図示しない接着剤により固定し、ＩＣチップ６０の接続端子６１と、パッケージベース７２の段部７７に形成された内部端子７９とをワイヤー４１により接続する。
これにより、ＩＣチップ実装工程Ｓ９では、ＩＣチップ６０をパッケージ７０の内部に収容することとなる。
【００９２】
［センサーデバイス実装工程Ｓ１０］
ついで、図１２に示すように、第１センサーデバイス１を、振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとパッケージベース７２の底面７４とが略平行になるように、リード１０の一端部１４を接合部材５１によってパッケージベース７２の内底面７５の内部電極７６ａに固定する。
【００９３】
ついで、２つの第２センサーデバイス２を、それぞれの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂ同士の成す角度θ１が略直角となると共に、それぞれの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂと、第１センサーデバイス１の振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとの成す角度θ２が略直角となるように、リード１０の一端部１４を、一方の第２センサーデバイス２については、内底面７５の内部電極７６ｂに固定し、他方の第２センサーデバイス２については、内底面７５の内部電極７６ｃに固定する。
換言すれば、それぞれの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂと、パッケージベース７２の底面７４との成す角度θ３が略直角となるように、リード１０の一端部１４を、一方の第２センサーデバイス２については、パッケージベース７２の内部電極７６ｂに固定し、他方の第２センサーデバイス２については、内部電極７６ｃに固定する。
これにより、各センサーデバイスをパッケージベース７２（パッケージ７０）の内部に収容する。
【００９４】
［リッド接合工程Ｓ１１］
ついで、真空状態（真空度の高い状態）でリッド７３を接合部材５２によってパッケージベース７２に接合し、パッケージ７０の内部を気密に封止する。これにより、パッケージ７０の内部を真空状態に保持する。
【００９５】
上記各工程などを経ることにより、図５に示すようなジャイロセンサー３が得られる。
なお、振動ジャイロ素子準備工程Ｓ３、パッケージ準備工程Ｓ７、ＩＣチップ準備工程Ｓ８は、例えば、リードフレーム準備工程Ｓ１より前に行ってもよく、要するに当該構成要素を用いる工程までに行っておけばよい。
また、ワイヤー接続工程Ｓ４は、リード折り曲げ工程Ｓ５とリード切断工程Ｓ６との間で行ってもよい。
【００９６】
上述したように、第３の実施形態のジャイロセンサー３は、第１の実施形態の第１センサーデバイス１と、第２の実施形態の第２センサーデバイス２とを備えていることから、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様の効果を奏するセンサーデバイスを備えたジャイロセンサーを提供できる。
【００９７】
また、ジャイロセンサー３は、センサーデバイスが３つであって、それぞれの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂ同士の成す角度θ１，θ２が略直角となるように、パッケージ７０の内部に収容されている。
このことから、ジャイロセンサー３は、互いに直交する３軸に対応したジャイロセンサーを提供できる。
加えて、ジャイロセンサー３は、この３軸を、パッケージ７０の底面７４と略直交するＺ’軸と、パッケージ７０の底面７４と略平行で、且つ互いに直交するＸ’軸及びＹ’軸とから成るようにできる。
【００９８】
また、ジャイロセンサー３は、パッケージ７０の底面７４と略平行な内底面７５に第１センサーデバイス１のリード１０の一端部１４を固定し、同じ内底面７５に、各第２センサーデバイス２の折り曲げられたリード１０の一端部１４を、並ぶ方向が互いに直交する内部電極７６ｂと内部電極７６ｃとに固定することにより、各センサーデバイスの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂ同士の成す角度θ１，θ２を略直角とすることができる。
この結果、ジャイロセンサー３は、従来のような、各センサーデバイスをパッケージ７０内部の各面に配置して固定する場合と比較して、各センサーデバイスの実装に際して、センサーデバイスごとに都度パッケージ７０の姿勢を変えるなどの作業を廃止できることから、実装工数を削減できる。
【００９９】
加えて、ジャイロセンサー３は、各センサーデバイスをパッケージ７０内部の同一面である内底面７５に実装できることから、従来のような、各センサーデバイスをパッケージ７０内部の各面に実装する場合と比較して、各センサーデバイスの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂ同士の成す角度θ１，θ２のばらつきが、パッケージ７０の加工精度に依存しなくなる。
したがって、ジャイロセンサー３は、パッケージ７０における各面同士の成す角度などの加工精度の向上が不要となる。
【０１００】
また、ジャイロセンサー３は、パッケージ７０の内部に、振動ジャイロ素子２０を駆動させるＩＣチップ６０を備えたことから、ＩＣチップ６０がパッケージ７０によって外部環境から保護され、ＩＣチップ６０を外部に備えた場合と比較して、信頼性を向上させることができる。
また、ジャイロセンサー３は、振動ジャイロ素子２０とＩＣチップ６０とがパッケージ７０に内蔵されることにより、電子デバイスとしての使い勝手が向上する。
【０１０１】
また、ジャイロセンサー３の製造方法は、リード１０の他方の面１３に平面視において、接続部１２と重なるように複数のリード１０に跨る補強板３０を接合し、その後ワイヤー４０によってリード１０の接続部１２と振動ジャイロ素子２０とを接続する。
このことから、ジャイロセンサー３の製造方法は、当該リード１０の接続部１２に加わる荷重を、補強板３０を介して他のリード１０へ分散させることができる。
【０１０２】
これにより、ジャイロセンサー３の製造方法は、リード１０の接続部１２の裏側を支持できない場合でも、接続部１２に加わる外力によるリード１０の折れ曲がりを回避できる。
この結果、ジャイロセンサー３の製造方法は、ワイヤーボンディング装置を用いた実績のあるワイヤーボンディングによって、ワイヤー４０をリード１０の接続部１２と振動ジャイロ素子２０とに接続できることから、接続の信頼性を向上させることができる。
【０１０３】
また、ジャイロセンサー３の製造方法は、振動ジャイロ素子２０がリード１０と接続されたワイヤー４０により宙づり状態に支持されることから、振動ジャイロ素子２０の他部材への接続に起因する応力の発生、振動の阻害を低減できる。
【０１０４】
また、ジャイロセンサー３の製造方法は、リード１０に補強板３０を接合後、振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとリード１０の一方の面１１または他方の面１３との成す角度θが、略直角となるようにリード１０を折り曲げる。
これにより、ジャイロセンサー３の製造方法は、複数のリード１０に跨って接合された補強板３０によって、リード１０の折り曲げの際の、各リード１０間における曲げ角度のばらつきを抑制できる。
【０１０５】
また、ジャイロセンサー３の製造方法は、振動ジャイロ素子２０を駆動させるＩＣチップ６０を用意し、パッケージ７０の内部に収容することから、ジャイロセンサー３の信頼性及び電子デバイスとしての使い勝手を向上させることができる。
【０１０６】
（変形例）
ここで、第３の実施形態の変形例について説明する。
図１３は、第３の実施形態の変形例のモーションセンサーとしてのジャイロセンサーの概略構成を示す模式図である。図１３（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図であり、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＪ−Ｊ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。
また、上記第３の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記第３の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【０１０７】
図１３に示すように、モーションセンサーとしてのジャイロセンサー４は、ＩＣチップ６０の接続端子６１がバンプ４２によって、内部端子１７９と接続されている。
詳述すると、ジャイロセンサー４は、パッケージ１７０のパッケージベース１７２の窪み部１７８の底面に内部端子１７９が形成され、この内部端子１７９と接続端子６１とが対向するようにＩＣチップ６０が配置され、ＩＣチップ６０の接続端子６１が金、ハンダなどの金属からなるバンプ４２によって内部端子１７９と接続されている。
なお、この接続には、フリップチップ実装が用いられる。
【０１０８】
これによれば、ジャイロセンサー４は、第３の実施形態と比較して、ワイヤー４１が不要となる。また、ジャイロセンサー４は、不要となるワイヤー４１の高さ分からバンプ４２の厚さ及び内部端子１７９の厚さを差し引いた分だけ、総厚を薄くできる。
なお、この変形例は、以下の実施形態にも適用される。
また、ジャイロセンサー４の製造方法は、ＩＣチップ６０の実装方法を除いて、ジャイロセンサー３の製造方法に準ずる。
【０１０９】
（第４の実施形態）
図１４は、第４の実施形態のモーションセンサーとしてのジャイロセンサーの概略構成を示す模式図である。図１４（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図であり、図１４（ｂ）は、図１４（ａ）のＫ−Ｋ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。
また、上記第３の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記第３の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【０１１０】
図１４に示すように、モーションセンサーとしてのジャイロセンサー５は、第３の実施形態と比較して、第１センサーデバイス１が実装されていない。
これにより、ジャイロセンサー５は、パッケージ２７０のパッケージベース２７２の窪み部７８（図５参照）、内部電極７６ａなど第１センサーデバイス１に係わる構成要素が不要となり、パッケージベース２７２の内底面７５に内部端子２７９が形成され、内底面７５に固定されたＩＣチップ６０の接続端子６１と内部端子２７９とがワイヤー４１によって接続されている。
また、２つの第２センサーデバイス２は、それぞれの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂと、パッケージベース２７２の底面７４との成す角度θ３が略直角となるように、リード１０の一端部１４が、一方の第２センサーデバイス２については、パッケージベース２７２の内底面７５の内部電極７６ｂに固定され、他方の第２センサーデバイス２については、内底面７５の内部電極７６ｃに固定されている。
【０１１１】
上述したように、第４の実施形態のジャイロセンサー５は、第２の実施形態の第２センサーデバイス２を備えていることから、第２の実施形態と同様の効果を奏するセンサーデバイスを備えたジャイロセンサーを提供できる。
また、第４の実施形態のジャイロセンサー５は、各第２センサーデバイス２の振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂ同士の成す角度θ１が略直角となることから、互いに直交する２軸に対応するジャイロセンサーを提供できる。
【０１１２】
また、ジャイロセンサー５は、各第２センサーデバイス２のリード１０の一端部１４が、パッケージ２７０の内部の同一面（内底面７５）の、並ぶ方向が互いに直交する内部電極７６ｂと内部電極７６ｃとに固定されることにより、各第２センサーデバイス２の振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂ同士の成す角度θ１を略直角とすることができる。
このことから、ジャイロセンサー５は、各第２センサーデバイス２の実装に際して、第３の実施形態と同様の効果を奏することができる。
【０１１３】
また、ジャイロセンサー５は、各第２センサーデバイス２が、それぞれの振動ジャイロ素子２０の一方の主面２０ａまたは他方の主面２０ｂとパッケージ２７０の底面７４との成す角度θ３が略直角となるように、パッケージ２７０の内部に収容されている。
このことから、ジャイロセンサー５は、パッケージ２７０の底面７４と略平行で、且つ互いに直交するＸ’軸及びＹ’軸の２軸に対応したジャイロセンサーを提供できる。
【０１１４】
また、ジャイロセンサー５は、パッケージベース２７２の窪み部７８（図５参照）がなく、内部端子２７９がパッケージベース２７２の内底面７５に形成され、ＩＣチップ６０がパッケージベース２７２の内底面７５に固定されていることから、第３の実施形態と比較して、パッケージベース２７２の底面７４を含む部分の厚さを薄くできる。
この結果、ジャイロセンサー５は、総厚を薄くできる。
なお、ジャイロセンサー５の製造方法は、ジャイロセンサー３の製造方法に準ずる。
【０１１５】
（第５の実施形態）
図１５は、第５の実施形態のモーションセンサーとしてのジャイロセンサーの概略構成を示す模式図である。図１５（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図であり、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＬ−Ｌ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。
また、上記第３の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記第３の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【０１１６】
図１５に示すように、モーションセンサーとしてのジャイロセンサー６は、第３の実施形態と比較して、２つの第２センサーデバイス２が実装されていない。
これにより、ジャイロセンサー６は、２つの第２センサーデバイス２の配置スペース、内部電極７６ｂ，７６ｃなど、２つの第２センサーデバイス２に係わる構成要素が不要となる。
この分、ジャイロセンサー６は、パッケージ３７０のパッケージベース３７２、リッド３７３の平面サイズを小さくでき、厚さを薄くできる。
【０１１７】
これにより、ジャイロセンサー６は、第３の実施形態と比較して、平面サイズが小さく総厚が薄い、パッケージ３７０の底面７４と直交するＺ’軸の１軸に対応したジャイロセンサーを提供できる。
また、第５の実施形態のジャイロセンサー６は、第１の実施形態の第１センサーデバイス１を備えていることから、第１の実施形態と同様の効果を奏するセンサーデバイスを備えたジャイロセンサーを提供できる。
なお、ジャイロセンサー６の製造方法は、ジャイロセンサー３の製造方法に準ずる。
【０１１８】
なお、上記第３〜第５の実施形態及び変形例では、振動ジャイロ素子２０を駆動させるＩＣチップ６０を各パッケージに内蔵していたが、これに限定するものではなく、ＩＣチップ６０を外付けとして、外部から振動ジャイロ素子２０を駆動させる構成としてもよい。
これによれば、各ジャイロセンサーは、各パッケージ内部の構成を簡素化できる。
【０１１９】
なお、上記各実施形態及び変形例では、振動ジャイロ素子２０の基材を水晶としたが、これに限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、または酸化亜鉛、窒化アルミニウムなどの圧電体を被膜として備えたシリコンなどであってもよい。
【０１２０】
また、上記各実施形態及び変形例では、各センサーデバイスのセンサー素子として振動ジャイロ素子２０を例に挙げたが、これに限定するものではなく、例えば、加速度に反応する加速度感知素子、圧力に反応する圧力感知素子、重さに反応する重量感知素子などでもよい。
また、上記第３〜第５の実施形態及び変形例では、モーションセンサーとしてジャイロセンサーを例に挙げたが、これに限定するものではなく、例えば、上記加速度感知素子を備えたセンサーデバイスを用いた加速度センサー、圧力感知素子を備えたセンサーデバイスを用いた圧力センサー、重量感知素子を備えたセンサーデバイスを用いた重量センサーなどでもよい。
【符号の説明】
【０１２１】
１…センサーデバイスとしての第１センサーデバイス、２…センサーデバイスとしての第２センサーデバイス、３…モーションセンサーとしてのジャイロセンサー、４…モーションセンサーとしてのジャイロセンサー、５…モーションセンサーとしてのジャイロセンサー、６…モーションセンサーとしてのジャイロセンサー、１０…リード、１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ…個々のリード、１１…一方の面、１２…接続部、１３…他方の面、１４…一端部、１５…リードフレーム、１６…フレーム、１６ａ…一辺、２０…センサー素子としての振動ジャイロ素子、２０ａ…一方の主面、２０ｂ…他方の主面、２１…基部、２２ａ，２２ｂ…検出用振動腕、２３ａ，２３ｂ…連結腕、２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂ…駆動用振動腕、２６ａ，２６ｂ，２７ａ，２７ｂ，２８ａ，２８ｂ…重り部、３０…補強板、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ…個々の補強板、３１…開口部、４０，４１…ワイヤー、４２…バンプ、５０，５１，５２…接合部材、６０…ＩＣチップ、６１…接続端子、７０…パッケージ、７１…凹部、７２…パッケージベース、７３…リッド、７４…底面、７４ａ…外部端子、７５…内底面、７６ａ，７６ｂ，７６ｃ…内部電極、７７…段部、７８…窪み部、７９…内部端子、８０…治具、８１…貫通孔、８２…キャピラリ、１７０…パッケージ、１７２…パッケージベース、１７８…窪み部、１７９…内部端子、２７０…パッケージ、２７２…パッケージベース、２７９…内部端子、３７０…パッケージ、３７２…パッケージベース、３７３…リッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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