(57)【要約】【課題】金属ポゴピンを使用して行う試験を安定した状態で行なうことができる回路試験用治具および回路試験方法を提供する。【解決手段】ソケット５０は、ＬＳＩチップ３１が接合されたガラスセラミック基板３２とプリント板３３側に介在されて配設され、ＬＳＩチップ３１またはプリント板３３との導通を行なう金属ポゴピン２０を保持するとともに、ＬＳＩチップ３１のピン配列とプリント板３３のピン配列に対応する金属ポゴピン２０を貫通する貫通孔４２、６２が設けられた干渉シート４０、６０とを備える。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路が形成される回路基板を備えるプリント基板の回路試験用治具において、
回路基板とプリント基板の間に介在するとともに、前記回路基板に配設される端子群と前記端子群との間で信号を伝達する複数の導電部材を保持する保持板と、
前記保持板と前記回路基板との間または前記保持板と前記プリント基板との間に介在するとともに、前記導電部材が貫通する貫通孔が形成された弾性を有する弾性板と、
を備えたことを特徴とする回路試験用治具。
【請求項２】
前記回路基板または前記プリント基板に配設される端子の幅寸法がＷであり、前記貫通孔の幅寸法がＴである場合、Ｔ≦Ｗの関係が成立することを特徴とする請求項１に記載の回路試験用治具。
【請求項３】
回路が形成される回路基板を備えるプリント基板の回路試験方法において、
回路基板とプリント基板の間に介在し前記回路基板に配設される端子群と前記端子群との間で信号を伝達する複数の導電部材を保持する保持板と前記回路基板との間または前記保持板と前記プリント基板との間に、弾性板を配置するステップと、
前記保持板によって保持される複数の導電部材の一方が、前記回路基板に配設される端子群と接続し、前記複数の導電部材の他方が、前記プリント基板に配設される端子群と接続するように前記回路基板および前記プリント基板を配設するステップと、
前記導電部材を介して前記回路基板と前記プリント基板との間で信号を伝達させて前記回路基板を試験するステップと、
を有することを特徴とする回路試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、回路試験用治具および回路試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からプリント基板に実装されるＬＳＩチップは、ＬＳＩチップが接合されたガラスセラミック基板を半田ボールでプリント板に接合することで形成されている。以下、従来のＬＳＩチップが実装されたプリント基板の概要について説明する。
【０００３】
図８は、従来のＬＳＩチップが実装されたプリント基板１を示す構成図である。図９は、従来のソケットを用いた回路試験の概要を示す説明図である。図８に示すように、ＬＳＩチップ２は、接合材３を介して、ヒートシンク４に接合されている。また、このＬＳＩチップ２は、内部に複数個の半田ボール５を有する樹脂材６によりガラスセラミック基板７に結合されている。
【０００４】
ＬＳＩチップ２とガラスセラミック基板７の配線パターン８とは半田ボール５により信号伝達可能に接続されている。また、プリント板１６には複数個の金パット１１が設けられている。ここで、以下の説明では、ＬＳＩチップ２、接合材３、ヒートシンク４、半田ボール５、樹脂材６との組み付け構造体をＬＳＩ構造体１ａとして説明する。
【０００５】
すなわち、ガラスセラミック基板７は内部に複数の配線パターン８を配設するとともに、配線パターン８の個数分の金パット９が設けられている。そして、ＬＳＩ構造体１ａが接合されたとガラスセラミック基板７の金パット９とプリント板１６の金パット１１とは、複数個の半田ボール１２を使用して信号伝達可能に接合されている。
【０００６】
ここで、従来から上述のように形成されるプリント基板１は、プリント基板として実装されるＬＳＩチップ２の回路の動作を単体製品として検査するために半田ボール１２の代わりに回路試験用の治具（例えば、金属ポゴピン）を使用した回路試験を行なっている。
【０００７】
図９に示すように、このような回路試験で用いられる回路試験用治具である金属ポゴピン２０はソケット２１を形成するソケットケース２１ａ（図１０）の内部に装着された状態で使用される。
【０００８】
以下、ソケットを用いた回路試験方法について説明する。図１０は、従来のソケットを示す説明図である。また、図１１は、従来のソケットを用いた回路試験方法を説明する説明図である。また、図１２は、従来の回路試験方法による不具合を説明する説明図である。
【０００９】
図９、１０に示すように、ソケット２１は、金属ポゴピン２０を保持するソケットケース２１ａにより形成されている。ソケットケース２１ａは、平面板２２と、この平面板２２の両側に立設された側板２３とを有するとともに、平面板２２の内部には鉛直方向（図１０の上下方向）に向けて複数の貫通孔２４が形成されている。平面板２２にはソケットケース２１ａ内部に配設させる金属ポゴピン２０の個数分の貫通孔２４が形成されている。同図に示すように、平面板２２に形成された貫通孔２４の内部に複数の金属ポゴピン２０が装着される。
【００１０】
図１１に示すように、ソケットにより回路の動作を試験する場合には、プリント板１６の電源ピン（図示せず）に電源を通電した後、ＬＳＩチップ２の上方から加圧部材７０で加圧を行なう。そして、プリント板１６の複数の信号ピン（入力端子Ｐ１）を通じて入力信号を金属ポゴピン２０を介して送信する。以下、ＬＳＩチップ２からの出力信号を金属ポゴピン２０を介してプリント板１６の信号ピン（入力端子Ｐ２）から取得し、ＬＳＩチップ２の回路の動作の良否を判定することとなる。
【００１１】
また、この種のソケットの構造については、ソケットに類似する弾力性を有するコネクタを使用した緩衝台コネクタについて開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特許第３１９７８８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところが、上述した従来の性能試験に用いられるソケット２１の場合、このソケット２１に設けた金属ポゴピン２０により安定した性能試験を行うことができないという問題がある。
【００１４】
すなわち、ＬＳＩチップ２はラスセラミック焼成などにより製造された焼成材であり、プリント板１６も積層材であるため、ＬＳＩチップ２やプリント板１６には製造時に起因する平面公差が生じることとなる。すなわち、ＬＳＩチップ２が接合されたガラスセラミック基板７の平面部およびプリント板１６の平面部とソケット２１を形成するソケットケース２１ａの平面部との間には、金属ポゴピン２０のストロークで吸収できない凸凹部が発生する。
【００１５】
具体的に説明すると、図１２のＡ部では、ガラスセラミック基板７の下面とソケット２１の上面との間には凸部が発生しているため、ガラスセラミック基板７に設けた金パット９に対して金属ポゴピン２０の先端部が強く圧接するため、集中的に荷重がかかる（全体加圧荷重、約８３Ｋｇｆ程度）。これにより、ガラスセラミック基板７に設けた金パット９と金属ポゴピン２０との間で接触不良や集中荷重によるＬＳＩチップ２の破損などの問題が発生することとなる。
【００１６】
また、図１２のＢ部では、ソケット２１の下面とプリント板１６の上面との間には凹部が発生しているため、金属ポゴピン２０の後端部はプリント板１６の金パット１１に対して弱い当接圧でしか接触することができない。これにより、金属ポゴピン２０とプリント板１６の金パット１１との間で接触不良が発生する原因となるという問題がある。
【００１７】
また、図１２に示すように、ソケット２１の下面とプリント板１６の上面との間に生じた凹部にゴミなどの異物が混入した場合には、金属ポゴピン２０とプリント板１６の金パット１１との間で接触不良などの悪影響が発生するという問題がある。
【００１８】
そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、ソケットに設けた回路試験治具により安定した性能試験を行うことができるソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
回路試験用治具は、回路基板に配設される端子群と端子群との間で信号を伝達する複数の導電部材を保持する保持板と、保持板と回路基板との間または保持板とプリント基板との間に介在するとともに、導電部材が貫通する貫通孔が形成された弾性を有する弾性板とを備えたことを要件とする。
【発明の効果】
【００２０】
回路試験用治具は、回路基板に配設される端子群と端子群との間で信号を伝達する複数の導電部材を保持する保持板と、保持板と回路基板との間または保持板とプリント基板との間に介在するとともに、導電部材が貫通する貫通孔が形成された弾性を有する弾性板とを備えたので、回路板や基板の平面公差を吸収することができ、これによって、金属ポゴピンへの加圧を分散することができる。
【００２１】
そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、安定した回路試験を行なうことができる回路試験用治具および回路試験用治具を用いた回路試験方法を提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、実施例１に係るソケットを配置したプリント基板の内部構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、図１に示したソケットの内部構成を示す断面図である。
【図３−１】図３−１は、干渉シートを示す平面図である。
【図３−２】図３−２は、干渉シートを示す側面図である。
【図４】図４は、金属ポゴピンを示す説明図である。
【図５】図５は、ソケットを配設したプリント基板を示す説明図である。
【図６】図６は、図５のＸ部を示す拡大図である。
【図７】図７は、ソケットを用いた回路試験方法を示すフローチャートである。
【図８】図８は、従来のＬＳＩチップが実装されたプリント基板を示す構成図である。
【図９】図９は、従来のソケットを用いた回路試験の概要を示す説明図である。
【図１０】図１０は、従来のソケットを示す説明図である。
【図１１】図１１は、従来のソケットを用いた回路試験方法を説明する説明図である。
【図１２】図１２は、従来の回路試験方法による不具合を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に添付図面を参照して、本願の開示する回路試験用治具（ソケット）の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施例１により本願に開示するソケットが限定されるものではない。
【実施例１】
【００２４】
先ず、実施例１に係るソケットの構造の概要について説明する。図１は、本実施例１に係るソケットを配置したプリント基板の内部構成を示す斜視図である。また、図２は、図１に示したソケットの内部構成を示す断面図である。また、図３−１は、干渉シートの平面図を、図３−２は、干渉シートの側面図をそれぞれ示している。
【００２５】
図１に示すように、本実施例１では、ＬＳＩチップ２１が接合されたガラスセラミック基板３２（特許請求の範囲の「回路基板」）とプリント板３３（特許請求の範囲の「プリント基板」）との間にソケット５０が装着されＬＳＩチップ２１の回路試験が行われる。なお、本実施例１に示すソケット５０の構成において、従来のソケット２１（図１０）と同様の部材についての詳細な説明は省略する。
【００２６】
また、図１、２に示すように、本実施例１のソケット５０では、ソケットケース５０ａの上面とプリント板３３の下面とにそれぞれ干渉シート４０と干渉シート６０とを介在した状態で形成している。すなわち、干渉シート４０、６０は、ソケット５０のソケットケース５０ａと対向する位置のＬＳＩチップ２１とプリント板３３側にそれぞれ配設されている。
【００２７】
図１、２に示すように、ソケット５０は、干渉シート４０、６０を有するとともに、金属ポゴピン２０を保持するソケットケース５０ａにより形成されている。ソケットケース５０ａは、平面板５１と、この平面板５１の両側に立設された側板５２とを有するとともに、平面板５１の内部には鉛直方向（図２の上下方向）に向けて複数の貫通孔５３が形成されている。
【００２８】
同図に示すように、平面板５１に形成された貫通孔５３の内部に複数の金属ポゴピン２０が装着される。また、平面板５１の上面部には、弾性材により形成された干渉シート４０が配設されている。また、平面板５１の下面部には、同じく、弾性材により形成された干渉シート６０が配設されている。
【００２９】
図３−１、図３−２に示すように、干渉シート４０は全体が四角型に形成されたシート本体４１により形成され、シート本体４１には、シート本体４１を貫通するとともに、複数個の金属ポゴピン２０を装着する複数個（図３−１では、９９個）の貫通孔４２が形成されている。すなわち、干渉シート４０は、ＬＳＩチップ２１が接合されたガラスセラミック基板３２に設けられた複数の金パット３５の配列と対応した位置に複数個の貫通孔４２が形成されている。
【００３０】
同様に、干渉シート６０は、プリント板３３に設けられた複数の金パット３５の配列と対応した位置に複数の貫通孔６２が形成されている。また、この干渉シート４０は、加圧重量６０ｋで変形する弾性部材であり、非導電性であるシート部材を使用することとしている。干渉シート４０、６０によりソケット５０の下面に対する封止効果および塵埃などの進入を抑止することができる。
【００３１】
ここで、本実施例１で示す干渉シート４０、６０は、加圧数値が、６０Ｋｇｆ以上で弾性変形を開始する弾性素材を使用することとしているが、この干渉シート４０、６０の素材硬度は、適宜ＬＳＩチップ２１やプリント板３３の硬度や大きさに応じて選定することで、多種な使用用途や荷重対応（加圧荷重）を可能とすることができる。
【００３２】
ガラスセラミック基板３２は内部には、複数の配線パターン８を配設するとともに、これら配線パターン８の個数分の金パット３５が設けられている。これらガラスセラミック基板３２に設けられた金パット３５は、ソケット５０に金属ポゴピン２０を装着した時に、この金属ポゴピン２０の先端部が当接する。また、プリント板３３の上面には複数個の金パット３５が設けられている。
【００３３】
これらプリント板３３に設けられた金パット３５は、ソケット５０に金属ポゴピン２０を装着した時に、この金属ポゴピン２０の後端部が当接する。このように、ＬＳＩチップ２１とプリント板３３とは、ソケット５０に設けられる金属ポゴピン２０を介して信号伝達が可能となるように構成されている。
【００３４】
金属ポゴピン２０（図４）は、ピンケース２０ａの内部に、ピン本体２５と、このピン本体２５に嵌装された圧縮スプリング２６とを備えている。金属ポゴピン２０は、この金属ポゴピン２０がソケット５０のソケットケース５０ａの貫通孔５３（図５）に装着された場合に、圧縮スプリング２６が圧縮（距離ｔ）することで、この金属ポゴピン２０の先端部は、ＬＳＩチップ２１が接合されたガラスセラミック基板３２の金パット３５に当接する。
【００３５】
また、同様に、金属ポゴピン２０の後端部は、この金属ポゴピン２０がソケット５０のソケットケース５０ａの貫通孔５３に装着された場合に、圧縮スプリング２６が圧縮（距離ｔ）することで、プリント板３３に設けられた金パット３４に当接する。これによって、プリント板３３と金属ポゴピン２０とＬＳＩチップ２１との間で所定の信号が伝達できるようになる。なお、この金属ポゴピン２０は、可動型プローブピン、スプリングピン、コンタクトプローブ、コンタクトピンとも称される。
【００３６】
図５に示すように、金属ポゴピン２０は、ソケット５０に装着された場合、金属ポゴピン２０の柱部がソケットケース５０ａに形成された貫通孔５３に貫通された状態で配置され、金属ポゴピン２０の先端部は干渉シート４０の貫通孔４２を貫通した状態で配置される。
【００３７】
この時、金属ポゴピン２０の先端部は、ガラスセラミック基板３２の金パット３５と接続される。一方、この金属ポゴピン２０の後端部は、干渉シート６０の貫通孔６２を貫通した状態で配置される。この時、金属ポゴピン２０の後端部は、プリント板３３に設けられた金パット３５と接続される。
【００３８】
ここで、ガラスセラミック基板３２に配設されている金パット３５の幅寸法Ｗ（図６）は、干渉シート４０に形成された貫通孔４２の幅寸法Ｔよりもほぼ同寸法か僅かに広くなるように設定されている（貫通孔４２の幅寸法Ｔ≦金パット３４の幅寸法Ｗ）。このように、金パット３５の幅寸法Ｗを干渉シート４０の貫通孔４２の幅寸法Ｔよりも僅かに広くなるように形成することで、干渉シート４０に対する金パット３５の接触面積が大となり、これによって、ＬＳＩチップ２１が接合されたガラスセラミック基板３２の変形に伴う平面部の歪み公差を吸収することができる。
【００３９】
同様に、プリント板３３に配設されている金パット３４の幅寸法Ｗ（図６）は、干渉シート６０に形成された貫通孔６２の幅寸法Ｔよりもほぼ同寸法か僅かに広くなるように設定されている（貫通孔６２の幅寸法Ｔ≦金パット３４の幅寸法Ｗ）。このように、金パット３４の幅寸法Ｗを干渉シート６０の貫通孔６２の幅寸法Ｔよりも僅かに広くなるように形成することで、干渉シート６０に対する金パット３４の接触面積が大となり、これによって、プリント板３３の変形に伴う平面部の歪み公差を吸収することができる。
【００４０】
［ソケットを用いた回路試験方法］
次に、図７を用いて、本実施例１に係るソケットを用いた回路試験方法を説明する。ここで、図７は、実施例１に係るソケットを用いた回路試験方法を示すフローチャートである。なお、以下の説明において、本実施例１のソケットを用いた回路試験方法は、ソケット５０（図５）を用いて所定の手順で試験を行なう試験システムにより行なうこととして説明する。
【００４１】
図７のフローチャートに示すように、本実施例１のソケットを用いた回路試験方法では、干渉シート配置工程（ステップＳ１）と、ＬＳＩ、プリント板配置工程（ステップＳ２）と、回路試験工程（ステップＳ３）とを順に行なう。
【００４２】
すなわち、図７のフローチャートに示すように、本実施例１の回路試験システムでは、ソケット５０に干渉シート４０、６０を配置する干渉シート配置工程を行なう。干渉シート配置工程は、ソケット５０を形成するソケットケース５０ａとＬＳＩチップ２１およびソケットケース５０ａとプリント板３３との間に干渉シート４０、６０を介在するように干渉シート４０と干渉シート６０とを配置する工程である。
【００４３】
具体的には、先ず、プリント板３３（図５）と対向する位置に干渉シート６０を配置する。すなわち、ソケット５０のソケットケース５０ａを形成する平面板５１の下面とプリント板３３の上面部との間に干渉シート６０を配置する。この場合、金属ポゴピン２０は、ソケット５０の内部でソケットケース５０ａの貫通孔５３を貫通するとともに、金属ポゴピン２０の後端部は干渉シート６０の貫通孔６２に貫通した状態で装着される。
【００４４】
また、ＬＳＩチップ２１が接合されたガラスセラミック基板３２と対向する位置に干渉シート４０を配置する。具体的には、ソケット５０（図５）のソケットケース５０ａを形成する平面板５１の上面とガラスセラミック基板３２の下面部との間に干渉シート４０を配置する。
【００４５】
この場合、金属ポゴピン２０は、ソケット５０の内部でソケットケース５０ａの貫通孔５３を貫通するとともに、金属ポゴピン２０の先端部は干渉シート４０の貫通孔４２に貫通した状態で装着される。
【００４６】
次に、図７のフローチャートに示すように、本実施例１の回路試験システムでは、ソケット５０に対して、ＬＳＩチップ２１とプリント板３３とを配置させるＬＳＩ、プリント板配置工程を行なう。ＬＳＩ、プリント板配置工程は、ソケット５０と対向する位置にＬＳＩチップ２１とプリント板３３とを配置させる工程である。
【００４７】
具体的に説明すると、ソケット５０に対してＬＳＩチップ２１を配置させる場合には、ソケット５０のソケットケース５０ａによって保持された複数の金属ポゴピン２０の先端部がＬＳＩチップ２１が接合されたガラスセラミック基板３２の複数の金パット３５と接続するように行なう。
【００４８】
また、ソケット５０に対してプリント板３３を配置させる場合には、ソケット５０のソケットケース５０ａによって保持された複数の金属ポゴピン２０の後端部がプリント板３３の複数の金パット３４とそれぞれ接続するように行なう。
【００４９】
金属ポゴピン２０は、ソケット５０のソケットケース５０ａの貫通孔５３に装着された場合にこの金属ポゴピン２０の先端部は、ＬＳＩチップ２１が接合されたガラスセラミック基板３２の金パット３５に当接する。また、同様に、金属ポゴピン２０の後端部はプリント板３３に設けられた金パット３４に当接する。これによって、プリント板３３と金属ポゴピン２０とＬＳＩチップ２１との間で所定の信号が伝達できるようになる。
【００５０】
次に、図７のフローチャートに示すように、本実施例１の回路試験システムでは、プリント板３３に実装されるＬＳＩチップ２１に対する回路試験工程を行なう。回路試験工程は、金属ポゴピン２０を介してＬＳＩチップ２１（ガラスセラミック基板３２）とプリント板３３との間で所定の信号を伝達させてＬＳＩチップ２１の回路性能を試験する工程である。
【００５１】
具体的に説明すると、ソケット５０を使用してＬＳＩチップ２１の回路性能を試験する場合には、プリント板３３の電源ピン（図示せず）に電源を通電するとともに、ＬＳＩチップ２１の上方から加圧部材７０（図５）を使用して加圧を行なう。そして、プリント板３３の複数の信号ピン（入力端子Ｐ１）を通じて、所定の入力信号を金属ポゴピン２０を介してＬＳＩチップ２１に伝達送信する。以下、ＬＳＩチップ２１からの出力信号を、金属ポゴピン２０を介してプリント板３３の信号ピン（入力端子Ｐ２）から取得し、この取得した信号からＬＳＩチップ２１の回路性能を判定することとなる。
【００５２】
以上説明したように、実施例１のソケット５０は、ＬＳＩチップ２１が接合されたガラスセラミック基板３２とプリント板３３側に介在されて配設され、ＬＳＩチップ２１またはプリント板３３との導通を行なう金属ポゴピン２０を保持するとともに、ガラスセラミック基板３２およびプリント板３３に設けられた金パット３４、３５とにそれぞれ対応する金属ポゴピン２０を貫通する貫通孔４２、６２が設けられた弾性シートである干渉シート４０、６０とを備えるので、干渉シート４０、６０により、ＬＳＩチップ２１やプリント板３３の平面歪み公差分（材料起因による製造公差）を吸収できるとともに、ソケット５０付近へのゴミなどの異物混入を防止することができる。
【００５３】
さらに、金属ポゴピン２０は面接触する事ができるため、１点集中荷重が低減する事で、ＬＳＩチップ２１やプリント板３３とソケット５０になじみが発生し金属ポゴピン２０のストローク公差内での接触が図れ、これによって、電気特性の安定性を確保することができる。
【００５４】
また、金属ポゴピンのピン荷重反発によるＬＳＩチップ２１およびプリント板３３に付与される荷重を効率的に分散させる事ができるため、金属ポゴピン２０に掛かる負荷を緩和し、金属ポゴピン２０の均一な接触を補助する事ができる。
【００５５】
さて、これまで開示の回路試験用治具および回路試験方法の実施例１について説明したが、開示の回路試験用治具および回路試験方法は上述した実施例１以外にも、特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲内において種々の異なる実施例にて実施されてもよいものである。
【００５６】
すなわち、上述した実施例１の場合では、ソケット５０は正四角形型のソケットケース５０ａとしているが、このソケットケース５０ａは、正四角形型ではなくの横寸法と縦寸法で長さが異なる長方形型としてもよい。また、この弾性シートである干渉シート４０、６０には、金属ポゴピン２０を装着させるため円形の貫通孔４２、６２としているが、これら干渉シート４０、６０に形成する貫通孔４２、６２の形状は円形ではなく、また、複数個の貫通孔を設けることなく金属ポゴピン２０を保持可能な連続した長孔形状の貫通孔としてもよい。このように、干渉シートに形成する金属ポゴピン２０用の貫通孔を連続した長孔形状の貫通孔とした場合には、干渉シートの製造を容易に行なうことができる。
【００５７】
以上の実施例１を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。 
【００５８】
（付記１）回路が形成される回路基板を備えるプリント基板の回路試験用治具において、
回路基板とプリント基板の間に介在するとともに、前記回路基板に配設される端子群と前記端子群との間で信号を伝達する複数の導電部材を保持する保持板と、
前記保持板と前記回路基板との間または前記保持板と前記プリント基板との間に介在するとともに、前記導電部材が貫通する貫通孔が形成された弾性を有する弾性板と、
を備えたことを特徴とする回路試験用治具。
【００５９】
（付記２）前記弾性板は、非導電性部材であることを特徴とする付記１に記載の回路試験用治具。
【００６０】
（付記３）前記回路基板または前記プリント基板に配設される端子の幅寸法がＷであり、前記貫通孔の幅寸法がＴである場合、Ｔ≦Ｗの関係が成立することを特徴とする付記１または２に記載の回路試験用治具。
【００６１】
（付記４）回路が形成される回路基板を備えるプリント基板の回路試験方法において、
回路基板とプリント基板の間に介在し前記回路基板に配設される端子群と前記端子群との間で信号を伝達する複数の導電部材を保持する保持板と前記回路基板との間または前記保持板と前記プリント基板との間に、弾性板を配置するステップと、
前記保持板によって保持される複数の導電部材の一方が、前記回路基板に配設される端子群と接続し、前記複数の導電部材の他方が、前記プリント基板に配設される端子群と接続するように前記回路基板および前記プリント基板を配設するステップと、
前記導電部材を介して前記回路基板と前記プリント基板との間で信号を伝達させて前記回路基板を試験するステップと、
を有することを特徴とする回路試験方法。
【符号の説明】
【００６２】
１、３０  プリント基板
３、３１  ＬＳＩチップ
３  接合材
４  ヒートシンク
９、１１、３４、３５  金パット
１６、３３  プリント板
１２  半田ボール
２０  金属ポゴピン
２６  圧縮スプリング
２４  ピン本体
２５  ピンケース
２１、５０  ソケット
２１ａ、５０ａ  ソケットケース
４０、６０  干渉シート
２４、４２、５３、６２  貫通孔
【図１】
2011013049.tif 000003
【図２】
2011013049.tif 000004
【図３−１】
2011013049.tif 000005
【図３−２】
2011013049.tif 000006
【図４】
2011013049.tif 000007
【図５】
2011013049.tif 000008
【図６】
2011013049.tif 000009
【図７】
2011013049.tif 000010
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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