(57)【要約】【課題】発光光の色度の角度依存性を抑制し、容易に製造可能な発光装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】側面に凹部ＤＰが設けられたリード１０と、リード１０の第１主面ｓ１上に搭載された発光素子１４と、凹部ＤＰ内に埋め込まれるとともに、第１樹脂体１７１の外側を、第１主面ｓ１の側から凹部ＤＰにおける第１主面ｓ１に対して直交する方向に沿った最下端の位置まで少なくとも覆う第２樹脂体１７２と、第２樹脂体１７２内に設けられ、発光素子１４から出射された光を吸収して別の波長の光を発光する蛍光体１８と、を備える。【選択図】図１
2011253882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面に凹部が設けられた基台と、
前記基台の主面上に載置された発光素子と、
前記凹部内に埋め込まれるとともに、前記主面上及び前記発光素子を少なくとも覆う第１樹脂体と、
前記第１樹脂体の外側を、前記主面の側から前記凹部における前記主面に対して直交する方向に沿った最下端の位置まで少なくとも覆う第２樹脂体と、
前記第２樹脂体内に設けられ、前記発光素子から出射された光を吸収して別の波長の光を放出する蛍光体と、
を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記基台は、互いに離隔して設けられた第１基台部と、第２基台部と、を有し、
前記第１樹脂体は、前記第１基台部と前記第２基台部との間にも埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１樹脂体は、前記発光素子から出射された光を透過する透光性樹脂であることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第２樹脂体の厚さは、一定であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
側面に凹部が設けられた基台の主面上に発光素子を載置する工程と、
第１樹脂で前記凹部内を埋め込むとともに、前記第１樹脂で前記主面上及び前記発光素子を少なくとも覆う工程と、
前記発光素子の周辺位置で前記第１樹脂を切断して第１樹脂体を形成する工程と、
前記第１樹脂体の外側を、前記主面の側から前記凹部における前記第１主面に対して直交する方向に沿った最下端の位置まで、蛍光体を含む第２樹脂で覆う工程と、
前記第１樹脂体の周辺位置で前記第２樹脂を分割し、第２樹脂体を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光装置としては、リード上に載置されたＬＥＤチップを、樹脂パッケージの凹構造内に収納し、そのＬＥＤチップを被覆するように蛍光体入りの樹脂で封止する構造が用いられている。また、パッケージの小型化を図る観点から、リード上にＬＥＤチップを載置し、そのＬＥＤチップの周辺を蛍光体入りの樹脂で覆うように封止する構造が用いられている。また、上記凹構造を有する樹脂パッケージにおいて、凹構造内のＬＥＤチップを透明樹脂で封止し、凹構造上に蛍光体入りキャップを被せる構造も用いられている。
【０００３】
しかしながら、ＬＥＤチップが蛍光体入りの樹脂で封止される構造では、ＬＥＤチップから出射された光がパッケージを通過して外部に放出される光路において、ＬＥＤチップ直上方向と、斜め方向と、において蛍光体入りの樹脂を通過する距離に違いが発生する。このため、パッケージ中心部と外周部とで色度に差異が生じる。ここで、凹構造上に蛍光体入りキャップを被せる構造では、このような差異は生じにくいものの、キャップを別途作成し、これを凹構造上に被せる工数が必要になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２０１３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の実施形態は、発光光の色度の角度依存性を抑制し、容易に製造可能な発光装置及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態によれば、側面に凹部が設けられた基台と、前記基台の主面上に載置された発光素子と、前記凹部内に埋め込まれるとともに、前記主面上及び前記発光素子を少なくとも覆う第１樹脂体と、前記第１樹脂体の外側を、前記主面の側から前記凹部における前記主面に対して直交する方向に沿った最下端の位置まで少なくとも覆う第２樹脂体と、前記第２樹脂体内に設けられ、前記発光素子から出射された光を吸収して別の波長の光を放出する蛍光体と、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。
【０００７】
また、他の実施形態によれば、側面に凹部が設けられた基台の主面上に発光素子を載置する工程と、第１樹脂で前記凹部内を埋め込むとともに、前記第１樹脂で前記主面上及び前記発光素子を少なくとも覆う工程と、前記発光素子の周辺位置で前記第１樹脂を切断して第１樹脂体を形成する工程と、前記第１樹脂体の外側を、前記主面の側から前記凹部における前記第１主面に対して直交する方向に沿った最下端の位置まで、蛍光体を含む第２樹脂で覆う工程と、前記第１樹脂体の周辺位置で前記第２樹脂を分割し、第２樹脂体を形成する工程と、を備えたことを特徴とする発光装置の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る発光装置を例示する断面図及び平面図である。
【図３】第１の実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図である。
【図４】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示するフローチャート図である。
【図５】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
【図６】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
【図７】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
【図８】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
【図９】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
【図１０】第１の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
【図１１】本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図である。
【図１２】本変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【図１３】変形例に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
【図１４】変形例に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
【図１５】変形例に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
【図１６】第２の実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
【図１７】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
【図１８】第２の実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
【図１９】第３の実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図である。
【図２０】第３の実施形態の変形例を例示する模式的断面図である。
【図２１】第４の実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図である。
【図２２】第５の実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
【図２３】第５の実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
【図２４】第６の実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
【図２５】第６の実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
【図２６】第７の実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
【図２７】第７の実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
【図２８】第８の実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
【図２９】第８の実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
【図３０】第９の実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
【図３１】第９の実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図に基づき説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比係数などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比係数が異なって表される場合もある。
また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【００１０】
また、本願明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１及び１２の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とし、リードフレーム１１及び１２の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見て後述する発光素子１４が搭載されている方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
図２（ａ）は、本実施形態に係る発光装置を例示する断面図であり、（ｂ）は、リードフレームを例示する平面図である。
図３は、本実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図であり、（ａ）は、図１に示すＡ−Ａ線矢視断面図、（ｂ）は、図１に示すＢ−Ｂ線矢視断面図である。
なお、図を見やすくするために、図２においては、蛍光体を実際よりも大きく且つ少なく示している。また、図２以外の図においては、蛍光体を省略している。更に、図３は主として主要構成の配置を示す模式図であるため、リード、発光素子及び樹脂体のみを図示し、ダイマウント材、ワイヤ、蛍光体については、図示を省略している。更に、断面を示すハッチングは省略している。後述する他の模式的断面図においても同様である。
【００１２】
図１に表したように、本実施形態に係る発光装置１は、側面に凹部ＤＰが設けられたリード（基台）１０と、リード１０の第１主面ｓ１におけるベース部１１ａに載置された発光素子１４と、リード１０の第１主面ｓ１の側に設けられた第１樹脂体１７１と、第１樹脂体１７１の外側を覆う第２樹脂体１７２と、第２樹脂体１７２内に設けられ、発光素子１４から出射された光を吸収して別の波長の光を放出する蛍光体１８と、を備える。
【００１３】
リード１０は、第１リード部（第１基台部）１１及び第２リード部（第２基台部）１２を有する。第１リード部１１及び第２リード部１２の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。第１リード部１１及び第２リード部１２は同じ導電性材料によって形成されている。第１リード部１１及び第２リード部１２では、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。なお、第１リード部１１及び第２リード部１２の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
【００１４】
第１リード部１１においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１１ａが１つ設けられており、このベース部１１ａから４本の吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが延出している。吊ピン１１ｂは、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｃは、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から−Ｙ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１１ｂ〜１１ｅは、ベース部１１ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。Ｘ方向における吊ピン１１ｂ及び１１ｃの位置は相互に同一である。吊ピン１１ｄ及び１１ｅは、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の両端部から−Ｘ方向に向けて延出している。これらの吊りピン１１ａ〜１１ｄが第１リード部１１の側面１１ｓに間隔をあけて設けられることで、吊りピン１１ａ〜１１ｄの間に凹部ＤＰが構成される。
【００１５】
第２リード部１２は、第１リード部１１と比較して、Ｘ方向の長さが短く、Ｙ方向の長さは同じである。第２リード部１２においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１２ａが１つ設けられており、このベース部１２ａから４本の吊ピン１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅが延出している。吊ピン１２ｂは、ベース部１２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｃは、ベース部１２ａの−Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から−Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｄ及び１２ｅは、ベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁の両端部から＋Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１２ｂ〜１２ｅは、ベース部１２ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。第１リード部１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅は、第２リード部１２における吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅と吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。これらの吊りピン１２ａ〜１２ｄが第２リード部１２の側面１２ｓに間隔をあけて設けられることで、吊りピン１２ａ〜１２ｄの間に凹部ＤＰが構成される。
【００１６】
第１リード部１１の下面１１ｆにおけるベース部１１ａのＸ方向中央部には、凸部１１ｇが形成されている。このため、第１リード部１１の厚さは２水準の値をとり、ベース部１１ａのＸ方向中央部、すなわち、凸部１１ｇが形成されている部分は相対的に厚く、ベース部１１ａのＸ方向両端部及び吊ピン１１ｂ〜１１ｅは相対的に薄い。図２（ｂ）においては、ベース部１１ａにおける凸部１１ｇが形成されていない部分を、薄板部１１ｔとして示す。同様に、第２リード部１２の下面１２ｆにおけるベース部１２ａのＸ方向中央部には、凸部１２ｇが形成されている。これにより、第２リード部１２の厚さも２水準の値をとし、ベース部１２ａのＸ方向中央部は凸部１２ｇが形成されているため相対的に厚く、ベース部１２ａのＸ方向両端部及び吊ピン１２ｂ〜１２ｅは相対的に薄い。図２（ｂ）においては、ベース部１２ａにおける凸部１２ｇが形成されていない部分を、薄板部１２ｔとして示す。換言すれば、ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向両端部の下面には、それぞれ、ベース部１１ａ及び１２ａの端縁に沿ってＹ方向に延びる切欠が形成されている。なお、図２（ｂ）においては、第１リード部１１及び第２リード部１２における相対的に薄い部分、すなわち、各薄板部及び各吊りピンは、破線のハッチングを付して示している。
【００１７】
凸部１１ｇ及び１２ｇは、第１リード部１１及び第２リード部１２における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されており、これらの端縁を含む領域は、薄板部１１ｔ及び１２ｔとなっている。第１リード部１１の上面１１ｈと第２リード部１２の上面１２ｈは同一平面上にあり、第１リード部１１の凸部１１ｇの下面と第２リード部１２の凸部１２ｇの下面は同一平面上にある。第１リード部１１の上面１１ｈ及び第２リード部１２の上面１２ｈは、第１主面ｓ１である。Ｚ方向における各吊ピンの上面の位置は、第１リード部１１及び第２リード部１２の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のＸＹ平面上に配置されている。
【００１８】
第１リード部１１の上面１１ｈのうち、ベース部１１ａに相当する領域の一部には、ダイマウント材１３が被着している。本実施形態においては、ダイマウント材１３は導電性を有する。ダイマウント材１３は、例えば、銀ペースト、半田または共晶半田等により形成されている。
【００１９】
ダイマウント材１３上には、発光素子１４が設けられている。すなわち、ダイマウント材が発光素子１４を第１リード部１１に固着させることにより、発光素子１４が第１リード部１１に搭載されている。また、発光素子１４の裏面は、ダイマウント材１３を介して第１リード部１１と導通する。発光素子１４は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなる半導体層が積層されたものであり、その形状は例えば直方体であり、その上面に端子１４ｂが設けられている。発光素子１４は、端子１４ｂと発光素子１４の裏面との間に電圧が供給されることによって、例えば青色の光を出射する。
【００２０】
発光素子１４の端子１４ｂにはワイヤ１６の一端が接合されている。ワイヤ１６は端子１４ｂから＋Ｚ方向に引き出され、＋Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１６の他端は第２リード部１２の上面１２ｈに接合されている。これにより、端子１４ｂはワイヤ１６を介して第２リード部１２に接続されている。ワイヤ１６は金属、例えば、金またはアルミニウムによって形成されている。
【００２１】
また、発光装置１には、第１樹脂体１７１が設けられている。第１樹脂体１７１は透明な樹脂（透光性樹脂）、例えば、シリコーン樹脂によって形成されている。なお、「透明」には半透明も含まれる。第１樹脂体１７１の外形は直方体であり、第１リード部１１及び第２リード部１２の第１主面ｓ１側において、発光素子１４、ワイヤ１６、第１リード部１１の表面１１ｈ及び第２リード部１２の表面１２ｈを覆うように設けられている。また、第１樹脂体１７１は、第１リード部１１及び第２リード部１２の側面１１ｓ及び１２ｓに設けられた凹部ＤＰ内にも埋め込まれる。
【００２２】
また、発光装置１には、第２樹脂体１７２が設けられている。第２樹脂体１７２は蛍光体１８を含む樹脂、例えば、シリコーン樹脂によって形成されている。第２樹脂体１７２は、第１樹脂体１７１の外側を、第１主面ｓ１の側から凹部ＤＰの第１主面ｓ１に対して直交する方向に沿った最下端の位置まで少なくとも覆うよう設けられている。ここで、最下端の位置とは、凹部ＤＰのＺ方向に沿った位置のうち、第１主面ｓ１から最も遠い位置のことをいう。本具体例では、凹部ＤＰのＺ方向に沿った位置が、第１主面ｓ１から第２主面ｓ２にまで達している。したがって、最下端の位置は、第２主面ｓ２の位置になる。
【００２３】
本具体例において、第２樹脂体１７２は、第１樹脂体１７１の表面１７１ａ及び側面１７１ｂ、ならびに第１リード部１１の側面１１ｓ及び第２リード部１２の側面１２ｓを覆い、第２主面ｓ２の位置まで達するように設けられている。
【００２４】
より詳細には、第１リード部１１の下面１１ｆのうち、凸部１１ｇの下面は第１樹脂体１７１の下面において露出している。一方、第１リード部１１の上面１１ｈの全体及び下面１１ｆのうち凸部１１ｇ以外の領域、第２リード部１２の上面１２ｈの全体及び下面１２ｆのうち凸部１２ｇ以外の領域は、第１樹脂体１７１によって覆われている。また、第１樹脂体１７１の表面１７１ａ及び側面１７１ｂ、ならびに吊ピン１１ｂ〜１１ｅの先端面及び吊りピン１２ｂ〜１２ｅの先端面は、第２樹脂体１７２によって覆われている。発光装置１においては、第１樹脂体１７１の下面において露出した凸部１１ｇ及び１２ｇの下面が、外部電極パッドとなる。
【００２５】
ここで、第２樹脂体１７２には、多数の蛍光体１８が含有されている。蛍光体１８は粒状であり、発光素子１４から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、蛍光体１８は、発光素子１４から出射された青色の光の一部を吸収し、黄色の光を発光する。これにより、第２樹脂体１７２を通過した青色の光と、蛍光体１８によって波長変換された黄色の光との合成によって、白色の光が得られることになる。なお、発光素子１４の発光光の波長、蛍光体１８による変換後の波長は、上記に限定されるものはない。
【００２６】
第２樹脂体１７２において、厚さは、一定に設けられている。すなわち、第１樹脂体１７１の表面１７１ａを覆う第２樹脂体１７２のＺ方向に沿った厚さ、第１樹脂体１７１の側面１７１ｂを覆う第２樹脂体１７２のＸ方向及びＹ方向に沿った厚さは、それぞれ等しくなっている。
【００２７】
本実施形態に係る発光装置１では、上記のように第２樹脂体１７２の厚さが一様に設けられているため、発光素子１４から放射状に出射する種々の角度の光について、第２樹脂体１７２を通過する距離の差が小さくなる。これにより、放射状に出射する種々の角度の光について、蛍光体１８による波長変換のばらつきが抑制され、発光光の色度の角度依存性が抑制される。
【００２８】
また、図３（ａ）に表したように、凹部ＤＰにおける最下端の位置まで第２樹脂体１７２によって覆われているため、凹部ＤＰから外方に漏れ出る光についても第２樹脂体１７２を通過することになる。したがって、凹部ＤＰから漏れ出る光についても蛍光体１８による波長変換が行われることになる。
【００２９】
また、図３（ｂ）に表したように、第１リード部１１と第２リード部１２との隙間ＳＬに埋め込まれた第１樹脂体１７１の側面も第２樹脂体１７２によって覆われているため、第１リード部１１と第２リード部１２との隙間ＳＬから漏れ出る光についても第２樹脂体１７２を通過することになる。したがって、第１リード部１１と第２リード部１２との隙間ＳＬから漏れ出る光についても蛍光体１８による波長変換が行われることになる。
【００３０】
しかも、第１リード部１１、１２の側面１１ｓ、１２ｓ、すなわち、吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面が第２樹脂体１７２で覆われているため、ここからの第１リード部１１及び第２リード部１２の腐食が防止される。
【００３１】
次に、本実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。
図４は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を例示するフローチャート図である。
図５〜図１０は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
図１１（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【００３２】
先ず、図５（ａ）に示すように、導電性材料からなる導電シート２１を用意する。この導電シート２１は、例えば、短冊状の銅板２１ａの上下面に銀めっき層２１ｂが施されたものである。次に、この導電シート２１の上下面上に、マスク２２ａ及び２２ｂを形成する。マスク２２ａ及び２２ｂには、選択的に開口部２２ｃが形成されている。マスク２２ａ及び２２ｂは、例えば印刷法によって形成することができる。
【００３３】
次に、マスク２２ａ及び２２ｂが被着された導電シート２１をエッチング液に浸漬することにより、導電シート２１をウェットエッチングする。これにより、導電シート２１のうち、開口部２２ｃ内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート２１の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート２１を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート２１を貫通するようにする。その後、マスク２２ａ及び２２ｂを除去する。
【００３４】
これにより、図４及び図５（ｂ）に示すように、導電シート２１から銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂが選択的に除去されて、リードフレーム２３が形成される。なお、図示の便宜上、図５（ｂ）以降の図においては、銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂを区別せずに、リードフレーム２３として一体的に図示する。図１１（ａ）に示すように、リードフレーム２３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。図１１（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔した第１リード部１１及び第２リード部１２を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、導電シート２１を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように残留している。
【００３５】
すなわち、素子領域Ｐ内においては、第１リード部１１と第２リード部１２とは相互に離隔しているが、ある素子領域Ｐに属する第１リード部１１は、この素子領域Ｐから見て−Ｘ方向に位置する隣の素子領域Ｐに属する第２リード部１２に連結されており、両フレームの間には、＋Ｘ方向に向いた凸字状の開口部２３ａが形成されている。また、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属する第１リード部１１同士は、ブリッジ２３ｂを介して連結されている。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属する第２リード部１２同士は、ブリッジ２３ｃを介して連結されている。これにより、第１リード部１１及び第２リード部１２のベース部１１ａ及び１２ａから、３方向に向けて４本の導電部材が延出している。このブリッジ２３ａ、２３ｂ及び２３ｃの間に設けられた隙間が、リード１０の側面に設けられる凹部ＤＰになる。
【００３６】
更に、リードフレーム２３の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、第１リード部１１及び第２リード部１２の下面にそれぞれ凸部１１ｇ及び１２ｇ（図２参照）が形成される。
【００３７】
次に、図４及び図５（ｃ）に示すように、リードフレーム２３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ２４を貼付する。そして、リードフレーム２３の各素子領域Ｐに属する第１リード部１１上に、ダイマウント材１３を被着する。例えば、ペースト状のダイマウント材１３を、吐出器から第１リード部１１上に吐出させるか、機械的な手段により第１リード部１１上に転写する。次に、ダイマウント材１３上に発光素子１４をマウントする。次に、ダイマウント材１３を焼結するための熱処理（マウントキュア）を行う。これにより、リードフレーム２３の各素子領域Ｐにおいて、第２リード部１２上にダイマウント材１３を介して発光素子１４が載置される。
【００３８】
次に、図４及び図５（ｄ）に示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ１６の一端を発光素子１４の端子１４ｂに接合し、他端を第２リード部１２の上面１２ｈに接合する。これにより、端子１４ｂがワイヤ１６を介して第２リード部１２に接続される。
【００３９】
次に、図４及び図６（ａ）に示すように、金型１０１を用意する。金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂（第１樹脂）２６ａを、ディスペンサ１０３により、金型１０１の凹部１０１ａ内に供給する。
【００４０】
次に、図４及び図６（ｂ）に示すように、上述の発光素子１４を搭載したリードフレーム２３を、発光素子１４が下方に向くように、ダイシングシート１０２の下面に装着する。そして、ダイシングシート１０２を金型１０１に押し付ける。このとき、透明樹脂２６ａは発光素子１４及びワイヤ１６を覆い、リードフレーム２３におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、透明樹脂２６ａがモールドされる。
【００４１】
次に、図４及び図６（ｃ）に示すように、透明樹脂２６ａにリードフレーム２３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、透明樹脂２６ａを硬化させる。その後、図７（ａ）に示すように、ダイシングシート１０２を金型１０１から引き離す。これにより、図７（ｂ）に示すように、リードフレーム２３上に、リードフレーム２３の上面全体及び下面の一部を覆い、発光素子１４等を埋め込む透明樹脂板２９ａが形成される。
【００４２】
次に、図４及び図７（ｃ）に示すように、ブレード１０４により、リードフレーム２３及び透明樹脂板２９ａからなる結合体を、透明樹脂板２９ａ側からダイシングする。この際、ブレード１０４によって、ダイシングシート１０２の上面側の一部まで切り込んでおく。この切り込みによって、後の工程で第２樹脂体１７２の材料が回り込みやすくなる。
【００４３】
ダイシングによって、リードフレーム２３及び透明樹脂板２９ａにおけるダイシング領域Ｄ１に配置された部分が除去される。この結果、リードフレーム２３及び透明樹脂板２９ａにおける素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図１〜図３に示す第１樹脂体１７１及び第１リード部１１及び第２リード部１２が製造される。また、ブリッジ２３ｃは切り離され、吊りピン１１ａ〜１１ｄ及び１２ａ〜１２ｄとなる。この吊りピン１１ａ〜１１ｄ及び１２ａ〜１２ｄの間が凹部ＤＰとなる。第１樹脂体１７１は、凹部ＤＰ内にも埋め込まれる状態になる。ここで、ブレード１０４によって透明樹脂板２９ａが除去された部分の幅は、Ｄ１となる。
【００４４】
ダイシングによって個片化した後は、一旦ダイシングシート１０２を剥がし、別のダイシングシート１２０（図８（ｂ）参照）を貼り付けておく。すなわち、ダイシングシート１０２の表面には、先のダイシングによって切り込みが形成されている。この切り込みに、後の工程で第２樹脂体１７２の樹脂材料が入り込むと、その部分にバリが発生する可能性がある。これを防止するため、別のダイシングシート１２０に貼り替える。
【００４５】
ここで、ダイシングシートの貼り替えを行うには、第１樹脂体１７１の表面側を粘着シートや粘着性のある作業台に貼り付けて固定しておき、第１リード部１１及び第２リード部１２側に貼り付けられたダイシングシート１０２を剥がす。その後、第１リード部１１及び第２リード部１２側に新たなダイシングシート１２０を貼り付けた後、第１樹脂体１７１の表面側に貼り付けた粘着シートや作業台を剥がすようにする。
【００４６】
次に、図４及び図８（ａ）に示すように、金型１１０を用意する。金型１１０の上面には、直方体形状の凹部１１０ａが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に蛍光体１８（図２参照）を混合し、撹拌することにより、液状または半液状の蛍光体含有樹脂材料（第２樹脂）２６ｂを調製する。そして、ディスペンサ１０３により、金型１１０の凹部１１０ａ内に、蛍光体含有樹脂材料２６ｂを供給する。
【００４７】
次に、図４及び図８（ｂ）に示すように、ダイシングシート１２０が貼り付けられた第１リード部１１及び第２リード部１２を、第１樹脂体１７１が下方に向くように配置する。そして、ダイシングシート１２０を金型１１０に押し付ける。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６ｂは第１樹脂体１７１を覆い、隣接する第１樹脂体１７１の間（ブレード１０４によって透明樹脂板２９が除去された部分）にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６ｂがモールドされる。
【００４８】
次に、図４及び図８（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂材料２６ｂに第１リード部１１及び第２リード部１２の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、蛍光体含有樹脂材料２６ｂを硬化させる。その後、図４及び図９（ａ）に示すように、ダイシングシート１２０を金型１１０から引き離す。これにより、図４及び図９（ｂ）に示すように、ダイシングシート１２０上に、第１樹脂体１７１の表面及び側面、ならびに第１リード部１１及び第２リード部１２の側面１１ｓ及び１２ｓを覆う蛍光体含有樹脂板２９ｂが形成される。
【００４９】
次に、図４及び図９（ｂ）に示すように、ブレード１１４により、蛍光体含有樹脂板２９ｂをダイシングする。ここで、ブレード１１４の幅（切削幅）は、先のダイシングで用いたブレード１０４の幅よりも狭い。これにより、図９（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂板２９ｂにおけるダイシング領域Ｄ２に配置された部分が除去される。この結果、蛍光体含有樹脂板２９ｂが個片化され、図１〜図３に示す第２樹脂体１７２が製造される。ブレード１１４によって蛍光体含有樹脂板２９ｂが除去された部分の幅は、Ｄ２となる。
【００５０】
ここで、ブレード１１４による蛍光体含有樹脂板２９ｂの除去について説明する。図１０（ａ）は、蛍光体含有樹脂板２９ｂが形成された状態を例示する部分拡大模式断面図である。蛍光体含有樹脂板２９ｂは、第１樹脂体１７１の表面及び側面、ならびに第１リード部１１及び第２リード部１２の側面１１ｓ及び１２ｓを覆うように設けられる。この際、蛍光体含有樹脂板２９ｂは、第１樹脂体１７１の表面１７１ａに厚さｔ１で形成される。厚さｔ１は、金型１１０の凹部１１０ａの深さと、金型１０１の凹部１０１ａの深さとの差によって正確に設定される。また、隣接する第１樹脂体１７１の間になる幅Ｄ１の領域にも蛍光体含有樹脂板２９ｂが設けられる。幅Ｄ１は、透明樹脂板２６ａを切断したブレード１０４の幅によって設定される。
【００５１】
蛍光体含有樹脂板２９ｂは、隣接する第１樹脂体１７１の間に合わせてブレード１１４によって切断される。ブレード１１４の幅ｄは、隣接する第１樹脂体１７１の間にある蛍光体含有樹脂板２９ｂの幅Ｄ１よりも狭い。ブレード１１４の幅ｄによって、蛍光体含有樹脂板２９ｂの分割の幅Ｄ２が設定される。
【００５２】
図１０（ｂ）は、蛍光体含有樹脂板２９ｂを分割した後に状態を例示する部分拡大模式断面図である。ブレード１１４によって蛍光体含有樹脂板２９ｂを分割する際には、ブレード１１４を中心とした両側に、蛍光体含有樹脂板２９ｂが同じ幅で残るようにする。蛍光体含有樹脂板２９ｂが残った部分は、第２樹脂体１７２になる。蛍光体含有樹脂板２９ｂが残った幅ｔ２は、第１樹脂体１７１の表面１７１ａに設けた蛍光体含有樹脂板２９ｂの厚さｔ１と等しい。
【００５３】
すなわち、ブレード１１４によって蛍光体含有樹脂板２９ｂを分割すると、個片化された第２樹脂体１７２の第１樹脂体１７１の表面１７１ａ側の厚さと、側面１７１ｂ側の厚さとが等しく形成される。ブレード１１４による蛍光体含有樹脂板２９ｂの切断で、上記第２樹脂体１７２を形成するには、隣接する第１樹脂体１７１の間の幅Ｄ１を、次のように設定する。
Ｄ１＝２×ｔ２＋Ｄ２
ここで、ｔ２は、第１樹脂体１７１の側面１７１ｂに残る第２樹脂体１７２の幅、ｄ２は、ブレード１１４によって蛍光体含有樹脂板２９ｂが分割される幅である。
【００５４】
本実施形態に係る発光装置１の製造方法によれば、隣接する第１樹脂体１７１の間の幅Ｄ１を上記のような値に設定し、幅Ｄ１の中心と、ブレード１１４の中心とを合わせて切断することにより、ブレード１１４での蛍光体含有樹脂板２９ｂの切断と同時に、厚さの一律な第２樹脂体１７２が形成される。形成された第２樹脂体１７２は、第１樹脂体１７１の外側を、第１主面ｓ１の側から凹部ＤＰの最下端の位置まで少なくとも覆う状態になる。
【００５５】
製造された発光装置１では、発光素子１４から放射状に出射する種々の角度の光について、第２樹脂体１７２を通過する距離の差が小さくなる。これにより、放射状に出射する種々の角度の光について、蛍光体１８による波長変換のばらつきが抑制され、発光光の色度の角度依存性が抑制される。
【００５６】
また、凹部ＤＰにおける最下端の位置まで第２樹脂体１７２によって覆われているため、凹部ＤＰから外方に漏れ出る光についても第２樹脂体１７２を通過することになる。したがって、凹部ＤＰから漏れ出る光についても蛍光体１８による波長変換が行われることになる。
【００５７】
また、第２樹脂体１７２が、第１樹脂体１７１の側面１７１ｂ及び第１リード部１１、１２の側面１１ｓ、１２ｓを覆うため、第１リード部１１と第２リード部１２との隙間から漏れ出る光についても第２樹脂体１７２を通過することになる。したがって、第１リード部１１と第２リード部１２との隙間ＳＬから漏れ出る光についても蛍光体１８による波長変換が行われる。しかも、第１リード部１１、１２の側面１１ｓ、１２ｓ、すなわち、吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面が第２樹脂体１７２で覆われているため、ここからの第１リード部１１及び第２リード部１２の腐食が防止される。
【００５８】
次に、第１の実施形態の第１の変形例について説明する。
本変形例は、リードフレームの形成方法の変形例である。
すなわち、本変形例においては、図５（ａ）に示すリードフレームの形成方法が、前述の第１の実施形態と異なっている。
図１２（ａ）〜（ｈ）は、本変形例におけるリードフレームの形成方法を例示する工程断面図である。
【００５９】
先ず、図１２（ａ）に示すように、銅板２１ａを用意し、これを洗浄する。次に、図１２（ｂ）に示すように、銅板２１ａの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜１１１を形成する。
【００６０】
次に、図１２（ｃ）に示すように、レジスト膜１１１上にマスクパターン１１２を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜１１１の露光部分が硬化し、レジストマスク１１１ａが形成される。
【００６１】
次に、図１２（ｄ）に示すように、現像を行い、レジスト膜１１１における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板２１ａの上下面上にレジストパターン１１１ａが残留する。
【００６２】
次に、図１２（ｅ）に示すように、レジストパターン１１１ａをマスクとしてエッチングを施し、銅板２１ａにおける露出部分を両面から除去する。このとき、エッチング深さは、銅板２１ａの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。
【００６３】
次に、図１２（ｆ）に示すように、レジストパターン１１１ａを除去する。次に、図１２（ｇ）に示すように、銅板２１ａの端部をマスク１１３によって覆い、めっきを施す。これにより、銅板２１ａの端部以外の部分の表面上に、銀めっき層２１ｂが形成される。
【００６４】
次に、図１２（ｈ）に示すように、洗浄してマスク１１３を除去する。その後、検査を行う。このようにして、リードフレーム２３が作製される。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６５】
次に、第１の実施形態の第２の変形例について説明する。
本変形例は、発光装置の製造方法の変形例である。
図１３〜図１５は、変形例に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
本変形例では、第１樹脂体１７１の形成において金型１３０及び１４０を用いている。
【００６６】
ここで、第１リード部１１及び第２リード部１２への発光素子１４の搭載、ワイヤ１６の接続までは、図５に例示した工程と同じである。第１リード部１１及び第２リード部１２の発光素子１４を搭載し、ワイヤ１６を接続した後は、図１３（ａ）に表したように、金型１３０を用意する。金型１３０の上面には、直方体形状の凹部１３０ａが複数個形成されている。すなわち、金型１３０の凹部１３０ａは、第１樹脂体１７１の外形に合わせて設けられている。複数の第１樹脂体１７１を形成する場合には、各第１樹脂体１７１に合わせて複数の凹部１３０ａが設けられている。そして、この凹部１３０ａ内に、シリコーン樹脂等の透明樹脂（第１樹脂）２６ａを、ディスペンサ１０３により供給する。
【００６７】
次に、発光素子１４を搭載したリードフレーム２３を、発光素子１４が下方に向くように、ダイシングシート１０２の下面に装着する。そして、図１３（ｂ）に示すように、ダイシングシート１０２を金型１３０に押し付ける。このとき、各発光素子１４及びワイヤ１６は、各々個別の凹部１３０ａ内に供給された透明樹脂２６ａに埋め込まれる。このようにして、透明樹脂２６ａがモールドされる。
【００６８】
次に、透明樹脂２６ａにリードフレーム２３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、透明樹脂２６ａを硬化させる。その後、図１３（ｃ）に示すように、ダイシングシート１０２を金型１３０から引き離す。これにより、リードフレーム２３上に搭載された発光素子１４及びワイヤ１６を覆う第１樹脂体１７１が形成される。第１樹脂体１７１の外形は、金型１３０の凹部１３０ａの形状が転写される。その後、リードフレーム２３を第１樹脂体１７１に合わせて切断し、第１リード部１１及び第２リード部１２を形成しておく。
【００６９】
ここで、リードフレーム２３を切断するには、第１樹脂体１７１の表面側を粘着シートや粘着性のある作業台に貼り付けて固定しておき、ダイシングシート１０２を剥がす。この状態で、露出したリードフレーム２３を第１樹脂体１７１の外形に沿って切断し、第１リード部１１及び第２リード部１２を形成する。その後、第１リード部１１及び第２リード部１２側に新たなダイシングシート１２０を貼り付けた後、第１樹脂体１７１の表面側に貼り付けた粘着シートや作業台を剥がすようにする。
【００７０】
次に、図１４（ａ）に表したように、金型１４０を用意する。金型１４０の上面には、直方体形状の凹部１４０ａが複数個形成されている。すなわち、金型１４０の凹部１４０ａは、第２樹脂体１７２の外形に合わせて設けられている。複数の第１樹脂体１７２を形成する場合には、各第２樹脂体１７２に合わせて複数の凹部１４０ａが設けられている。そして、この凹部１４０ａ内に、蛍光体含有樹脂材料２６ｂを、ディスペンサ１０３により供給する。
【００７１】
次に、ダイシングシート１２０が貼り付けられた第１リード部１１及び第２リード部１２を、第１樹脂体１７１が下方に向くように配置する。そして、ダイシングシート１２０を金型１４０に押し付ける。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６ｂは第１樹脂体１７１を覆い、隣接する第１樹脂体１７１の間にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６ｂがモールドされる。
【００７２】
次に、図１４（ｂ）に示すように、蛍光体含有樹脂材料２６ｂに第１リード部１１及び第２リード部１２の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、蛍光体含有樹脂材料２６ｂを硬化させる。その後、図１４（ｃ）に示すように、ダイシングシート１２０を金型１４０から引き離す。これにより、図１５（ａ）に示すように、ダイシングシート１２０上に、第１樹脂体１７１の表面及び側面、ならびに第１リード部１１及び第２リード部１２の側面１１ｓ及び１２ｓを覆う第２樹脂体１７２が形成された発光装置１が形成される。第２樹脂体１７２の外形は、金型１４０の凹部１４０ａの形状が転写される。
【００７３】
次に、図１５（ｂ）に示すように、ダイシングシート１２０を引き延ばす。これにより、ダイシングシート１２０上の複数の発光装置１の間隔が拡がる。そして、発光装置１をダイシングシート１２０から一つずつ取り出す。
【００７４】
本製造方法によれば、金型１３０及び１４０を用いて第１樹脂体１７１及び第２樹脂体１７２が精度良く成型される。また、金型１３０及び１４０によって、第２樹脂体１７２の厚さが正確に設定される。また、ブレードによる切断を行わずに、第１樹脂体１７１及び第２樹脂体１７２が形成される。
【００７５】
（第２の実施形態）
図１６は、第２の実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
図１６に表したように、本実施形態に係る発光装置５１は、一対の第１リード部１１及び第２リード部１２と、第１リード部１１及び第２リード部１２の第１主面ｓ１におけるベース部１１ａに搭載された発光素子１４と、第１リード部１１及び第２リード部１２の第１主面ｓ１側に設けられ、発光素子１４を覆う第１樹脂体１７１と、第１樹脂体１７１の表面１７１ａ及び側面１７１ｂ、ならびに第１リード部１１及び第２リード部１２の側面１１ｓ及び１２ｓを覆う第２樹脂体１７２と、を備える。さらに、発光装置５１は、第１樹脂体１７１と、第２樹脂体１７２と、の境界面に凹凸１７３を有する。
【００７６】
凹凸１７３は、例えば、第１樹脂体１７１の表面１７１ａ及び側面１７１ｂに設けられた梨地処理によって設けられている。
【００７７】
発光装置５１では、このような凹凸１７３が設けられていることで、第１樹脂体１７１と、第２樹脂体１７２と、の境界面が平面な場合に比べ、当該境界面での光の全反射が抑制される。また、凹凸１７３が設けられていることで、第１樹脂体１７１と第２樹脂体１７２との接触面積が増加し、密着力が向上する。
【００７８】
次に、本実施形態に係る発光装置５１の製造方法の一例を説明する。
図１７〜図１８は、本実施形態に係る発光装置の製造方法を例示する工程断面図である。
【００７９】
先ず、図１７（ａ）に示すように、金型１０１を用意する。金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。この凹部１０１ａの底には、凹凸表面を有するシート２７が配置されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂（第１樹脂）２６ａを、ディスペンサ１０３により、金型１０１の凹部１０１ａ内に供給する。
【００８０】
次に、図１７（ｂ）に示すように、発光素子１４を搭載したリードフレーム２３を、発光素子１４が下方に向くように、ダイシングシート１０２の下面に装着する。そして、ダイシングシート１０２を金型１０１に押し付ける。これにより、透明樹脂２６ａは発光素子１４及びワイヤ１６を覆う。このようにして、透明樹脂２６ａがモールドされる。
【００８１】
次に、透明樹脂２６ａにリードフレーム２３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、透明樹脂２６ａを硬化させる。その後、図１７（ｃ）に示すように、ダイシングシート１０２を金型１０１から引き離す。これにより、リードフレーム２３上に、リードフレーム２３の上面全体及び下面の一部を覆い、発光素子１４等を埋め込む透明樹脂板２９ａが形成される。この際、シート２７に接触していた透明樹脂板２９ａの表面には、シート２７の凹凸が転写される。
【００８２】
次に、図１８（ａ）に示すように、ブレード１０４により、リードフレーム２３及び透明樹脂板２９ａからなる結合体を、透明樹脂板２９ａ側からダイシングする。これにより、リードフレーム２３及び透明樹脂板２９ａにおけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。この際、ブレード１０４の表面の凹凸によって、透明樹脂板２９ａの切断面の表面に凹凸が設けられる。切断の結果、リードフレーム２３及び透明樹脂板２９ａにおける素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図１８（ｂ）に示す第１樹脂体１７１及び第１リード部１１、１２が製造される。
【００８３】
この後は、図８〜図９に示した第１実施形態に係る発光装置の製造方法と同様に、第１樹脂体１７１の表面及び側面に第２樹脂体１７２を設ける。これにより、図１８（ｃ）に示すように、第１樹脂体１７１と、第２樹脂体１７２と、の境界面に凹凸１７３が設けられた発光装置５１が完成する。
【００８４】
なお、上記説明した発光装置５１の製造方法は一例であり、例えば、図１３〜図１５に例示した金型を用いて第１樹脂体１７１及び第２樹脂体１７２を形成してもよい。この場合、第１樹脂体１７１を形成する際に用いる金型１０１の凹部１０１ａの表面に凹凸形状を設けておく。これにより、第１樹脂体１７１の表面に、金型１０１の凹部１０１ａの表面の凹凸形状が転写され、その後に形成する第２樹脂体１７２と、第１樹脂体１７１と、の境界面に凹凸１７３が設けられる。
【００８５】
また、発光装置５１において、凹凸１７３の代わり、または凹凸１７３とともに、第１樹脂体１７１内に拡散剤を含有してもよい。拡散剤としては、例えばシリカが用いられ、発光素子１４から出射した光を拡散させる。これにより、第１樹脂体１７１と第２樹脂体１７２との境界面での光の全反射が軽減される。
【００８６】
（第３の実施形態）
図１９は、第３の実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図である。
図１９に表したように、本実施形態に係る発光装置５２は、一対の第１リード部１１及び第２リード部１２と、第１リード部１１及び第２リード部１２の第１主面ｓ１におけるベース部１１ａに搭載された発光素子１４と、第１リード部１１及び第２リード部１２の第１主面ｓ１側に設けられ、発光素子１４を覆う第１樹脂体１７１と、第１樹脂体１７１の表面１７１ａ及び側面１７１ｂ、ならびに第１リード部１１及び第２リード部１２の側面１１ｓ及び１２ｓを覆う第２樹脂体１７２と、を備える。さらに、発光装置５２は、第１樹脂体１７１及び第２樹脂体１７２によってレンズ形状Ｌが設けられている。
【００８７】
このようなレンズ形状Ｌを設けるには、例えば、図１３〜図１５に例示した金型を用いた製造方法が適用される。すなわち、第１樹脂体１７１及び第２樹脂体１７２を形成する際に用いる金型１０１及び１１０の凹部１０１ａ及び１１０ａに、レンズ形状Ｌと対応する型を設けておく。これにより、第１樹脂体１７１及び第２樹脂体１７２によってレンズ形状Ｌが形成された発光装置５２が完成する。
【００８８】
金型１０１及び１１０を用いてレンズ形状Ｌを形成することから、発光装置５２のレンズ形状Ｌは、図１９に例示した凸型のほか、凹型、非球面型、シリンドリカルレンズなど、種々の形状を採用しうる。また、レンズ形状Ｌは一つに限られず、複数のレンズ形状Ｌを設けるようにしてもよい。
【００８９】
図２０は、第３の実施形態の変形例を例示する模式的断面図である。
本変形例は、レンズ形状Ｌの変形例である。
図２０に表したように、本変形例に係る発光装置５２ａでは、第１樹脂体１７１及び第２樹脂体１７２の全体が、半球状のレンズ形状Ｌになっている。発光装置５２ａでは、第１樹脂体１７１及び第２樹脂体１７２を形成する際に用いる金型の凹部の形状によって、第１樹脂体１７１及び第２樹脂体１７２の全体でのレンズ形状Ｌが形成される。
【００９０】
第３の実施形態に係る発光装置５２及び５２ａによれば、第１の実施形態に係る発光装置１の作用効果に加え、レンズ形状Ｌによる光学的な特性も得られる。
【００９１】
（第４の実施形態）
図２１は、第４の実施形態に係る発光装置を例示する模式的断面図である。
図２１に示すように、第４の実施形態に係る発光装置５３では、発光素子１４の上面及び側面に第３樹脂体１７４が設けられている。すなわち、発光素子１４と、第１樹脂体１７１と、の間に、第３樹脂体１７４が設けられている。
【００９２】
ここで、第３樹脂体１７４には、蛍光体（図示せず）が含まれている。第３樹脂体１７４の厚さは一様に設けられている。これにより、発光素子１４から放射状に出射する種々の角度の光について、第３樹脂体１７４を通過する距離の差が小さくなる。
【００９３】
発光装置５３では、例えば、第３樹脂体１７４に赤色蛍光体Ｒ、第２樹脂体１７２に緑色蛍光体Ｇを混入しておく。また、発光素子１４は、青色の光を出射する。これにより、発光装置５３では、発光素子１４から出射され、赤色蛍光体Ｒ及び緑色蛍光体Ｇに吸収されなかった青色の光と、赤色蛍光体Ｒから発光された赤色の光と、緑色蛍光体Ｇから発光された緑色の光と、が出射されるため、出射光は全体として白色となる。
【００９４】
（第５の実施形態）
図２２は、第５の実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
図２３は、第５の実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
図２２及び図２３に示すように、本実施形態に係る発光装置５５では、上面端子型の発光素子１４が設けられている。すなわち、発光素子１４の上面には、端子１４ａ及び１４ｂが設けられている。発光素子１４の端子１４ａにはワイヤ１５の一端が接合されている。ワイヤ１５の他端は、第１リード部１１の上面１１ｈに接合されている。これにより、端子１４ａはワイヤ１５を介して第１リード部１１に接続されている。一方、端子１４ｂにはワイヤ１６の一端が接合されている。ワイヤ１６の他端は、第２リード部１２の上面１２ｈに接合されている。これにより、端子１４ｂはワイヤ１６を介して第２リード部１２に接続されている。このような上面端子型の発光素子１４を用いる場合には、ダイマウント材１３として、導電性のほか、絶縁性のものを用いてもよい。ダイマウント材１３が絶縁性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、透明樹脂ペーストにより形成されている。
【００９５】
（第６の実施形態）
図２４は、第６の実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
図２５は、第６の実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
【００９６】
図２４及び図２５に示すように、本実施形態に係る発光装置６０においては、前述の第１の実施形態に係る発光装置１（図１参照）と比較して、第１リード部１１（図１参照）がＸ方向において２枚のリードフレーム３１及び３２に分割されている点で異なっている。リードフレーム３２はリードフレーム３１と第２リード部１２との間に配置されている。そして、リードフレーム３１には、第１リード部１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅ（図１参照）に相当する吊ピン３１ｄ及び３１ｅが形成されており、また、ベース部３１ａから＋Ｙ方向及び−Ｙ方向にそれぞれ延出した吊ピン３１ｂ及び３１ｃが形成されている。吊ピン３１ｂ及び３１ｃのＸ方向における位置は、相互に同一である。更に、リードフレーム３１にはワイヤ１５が接合されている。一方、リードフレーム３２には、第１リード部１１の吊ピン１１ｂ及び１１ｃ（図１参照）に相当する吊ピン３２ｂ及び３２ｃが形成されており、ダイマウント材１３を介して発光素子１４が搭載されている。また、第１リード部１１の凸部１１ｇに相当する凸部は、凸部３１ｇ及び３２ｇとしてリードフレーム３１及び３２に分割して形成されている。
【００９７】
本実施形態においては、リードフレーム３１及び１２は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム３２には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、１つのモジュールに複数個の発光装置を搭載する場合に、リードフレーム３２を共通のヒートシンクに接続することができる。なお、リードフレーム３２には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。また、発光装置６０をマザーボードに実装する際に、リードフレーム３１、３２及び１２にそれぞれ半田ボールを接合することにより、いわゆるマンハッタン現象を抑制することができる。マンハッタン現象とは、複数個の半田ボール等を介して基板にデバイス等を実装するときに、リフロー炉における半田ボールの融解のタイミングのずれ及び半田の表面張力に起因して、デバイスが起立してしまう現象をいい、実装不良の原因となる現象である。本実施形態によれば、リードフレームのレイアウトをＸ方向において対称とし、半田ボールをＸ方向において密に配置することにより、マンハッタン現象が生じにくくなる。
【００９８】
また、本実施形態においては、リードフレーム３１が吊ピン３１ｂ〜３１ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１５のボンディング性が良好である。同様に、第２リード部１２が吊ピン１２ｂ〜１２ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１６のボンディング性が良好である。
【００９９】
このような発光装置６０は、前述の図５（ａ）に示す工程において、リードフレーム２３の各素子領域Ｐの基本パターンを変更することにより、前述の第１の実施形態と同様な方法で製造することができる。
【０１００】
（第７の実施形態）
図２６は、第７の実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
図２７は、第７の実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
【０１０１】
図２６及び図２７に示すように、本実施形態に係る発光装置６１においては、前述の第１の実施形態に係る発光装置１（図１参照）の構成に加えて、ツェナーダイオードチップ３６等が設けられており、第１リード部１１と第２リード部１２との間に接続されている。すなわち、第２リード部１２の上面上に半田または銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材３７が被着しており、その上にツェナーダイオードチップ３６が設けられている。これにより、ツェナーダイオードチップ３６がダイマウント材３７を介して第２リード部１２上に搭載されると共に、ツェナーダイオードチップ３６の下面端子（図示せず）が、ダイマウント材３７を介して第２リード部１２に接続されている。また、ツェナーダイオードチップ３６の上面端子３６ａは、ワイヤ３８を介して第１リード部１１に接続されている。すなわち、ワイヤ３８の一端はツェナーダイオードチップ３６の上面端子３６ａに接続されており、ワイヤ３８は上面端子３６ａから＋Ｚ方向に引き出され、−Ｚ方向と−Ｘ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ３８の他端は第１リード部１１の上面に接合されている。
【０１０２】
これにより、本実施形態においては、ツェナーダイオードチップ３６を発光素子１４に対して並列に接続することができる。この結果、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）に対する耐性が向上する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【０１０３】
（第８の実施形態）
図２８は、第８の実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
図２９は、第８の実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
【０１０４】
図２８及び図２９に示すように、本実施形態に係る発光装置６２は、前述の第７の実施形態に係る発光装置６１（図２６参照）と比較して、ツェナーダイオードチップ３６が第１リード部１１に搭載されている点で異なっている。この場合、ツェナーダイオードチップ３６の下面端子はダイマウント材３７を介して第１リード部１１に接続されており、上面端子はワイヤ３８を介して第２リード部１２に接続されている。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第７の実施形態と同様である。
【０１０５】
（第９の実施形態）
図３０は、第９の実施形態に係る発光装置を例示する斜視図である。
図３１は、第９の実施形態に係る発光装置を例示する断面図である。
【０１０６】
図３０及び図３１に示すように、本実施形態に係る発光装置６４は、前述の第１の実施形態に係る発光装置１（図１参照）と比較して、上下導通型の発光素子１４の代わりに、フリップタイプの発光素子４６が設けられている点で異なっている。すなわち、本実施形態に係る発光装置６４においては、発光素子４６の下面に２つの端子が設けられている。また、発光素子４６は第１リード部１１と第２リード部１２とを跨ぐようにブリッジ状に配置されている。発光素子４６の一方の下面端子は第１リード部１１に接続されており、他方の下面端子は第２リード部１２に接続されている。
【０１０７】
本実施形態においては、フリップタイプの発光素子４６を採用してワイヤをなくすことにより、上方への光の取出効率を高めると共に、ワイヤボンディング工程を省略することができる。また、第１樹脂体１７１の熱応力に起因してワイヤが破断することも防止できる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【０１０８】
なお、上記に実施形態およびその変形例を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、前述の各実施形態またはその変形例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【０１０９】
例えば、前述の各実施形態及びその変形例においては、発光素子として青色の光を出射する素子とし、蛍光体として、青色の光を吸収して黄色の光を発光する蛍光体または赤色の光及び緑色の光を発光する蛍光体とする例を示したが、本発明はこれに限定されない。発光素子は青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線または赤外線を出射するものであってもよい。また、前述の各実施形態及びその変形例においては、蛍光体を含む樹脂体を１層または２層設ける例を示したが、３層以上設けてもよい。
【０１１０】
例えば、発光素子として紫外線を出射する素子とし、赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を各々含む３層の第２樹脂体を設けてもよい。これにより、各蛍光体の種類及び量を調整することにより、全ての色成分を制御することができるため、出射光の色の自由度が向上する。この場合において、発光光の波長が短い蛍光体を含む第２樹脂体ほど、発光素子から見て遠くに配置する。または、温度依存性が大きい蛍光体を含む第２樹脂体ほど、発光素子から見て遠くに配置する。例えば、発光素子側から、赤色蛍光体を含む第２樹脂体、緑色蛍光体を含む第２樹脂体、青色蛍光体を含む第２樹脂体の順に配置する。
【０１１１】
青色光を発光する蛍光体としては、例えば以下のものを挙げることができる。
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１であり、ＲＥは、Ｙ及びＧｄから選択される少なくとも１種である。
ＺｎＳ：Ａｇ
ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｐｉｇｍｅｎｔ
ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ
ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｃｌ
ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３
ＺｎＳ：Ｚｎ＋Ｉｎ２Ｏ３
（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ１０Ｏ１７
（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ
Ｓｒ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ
（Ｂａ，Ｓｒ，Ｅｕ）（Ｍｇ，Ｍｎ）Ａｌ１０Ｏ１７
１０（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｅｕ）・６ＰＯ４・Ｃｌ２
ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２５：Ｅｕ
【０１１２】
緑色光を発光する蛍光体としては、前述のサイアロン系の緑色蛍光体の他に、例えば以下のものを挙げることができる。
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋Ｐｉｇｍｅｎｔ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌ＋Ｐｉｇｍｅｎｔ
Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｔｂ
Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｔｂ
Ｙ２ＳｉＯ５：Ｔｂ
Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ
ＺｎＳ：Ｃｕ
Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ
ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ
Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ
Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋Ｉｎ２Ｏ３
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３
（Ｚｎ，Ｍｎ）２ＳｉＯ４
ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ
（Ｂａ，Ｓｒ，Ｍｇ）Ｏ・ａＡｌ２Ｏ３：Ｍｎ
ＬａＰＯ４：Ｃｅ，Ｔｂ
Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ
ＺｎＳ：Ｃｕ
３（Ｂａ，Ｍｇ，Ｅｕ，Ｍｎ）Ｏ・８Ａｌ２Ｏ３
Ｌａ２Ｏ３・０．２ＳｉＯ２・０．９Ｐ２Ｏ５：Ｃｅ，Ｔｂ
ＣｅＭｇＡｌ１１Ｏ１９：Ｔｂ
【０１１３】
赤色光を発光する蛍光体としては、前述のサイアロン系の赤色蛍光体の他に、例えば次のものを用いることができる。
ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋
Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ
Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ＋Ｐｉｇｍｅｎｔ
Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ
Ｚｎ３（ＰＯ４）２：Ｍｎ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３
（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ３
（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）２Ｏ３
ＹＶＯ４：Ｅｕ
Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ，Ｓｍ
【０１１４】
なお、黄色光を発光する蛍光体としては、前述のシリケート系の蛍光体の他に、例えば、一般式：ＭｅｘＳｉ１２−（ｍ＋ｎ）Ａｌ（ｍ＋ｎ）ＯｎＮ１６−ｎ：Ｒｅ１ｙＲｅ２ｚ（但し、式中のｘ，ｙ，ｚ，ｍ及びｎは係数である）で表され、アルファサイアロンに固溶する金属Ｍｅ（ＭｅはＣａ及びＹのうち１種または２種）の一部または全てが、発光の中心となるランタニド金属Ｒｅ１（Ｒｅ１は、Ｐｒ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｙｂ及びＥｒのうち１種以上）または２種類のランタニド金属Ｒｅ１及び共付活剤としてのＲｅ２（Ｒｅ２はＤｙ）で置換された蛍光体を使用することができる。
【０１１５】
また、発光装置全体が出射する光の色も、白色には限定されない。上述のような赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体について、それらの重量比Ｒ：Ｇ：Ｂを調節することにより、任意の色調を実現できる。例えば、白色電球色から白色蛍光灯色までの白色発光は、Ｒ：Ｇ：Ｂ重量比が、１：１：１〜７：１：１及び１：１：１〜１：３：１及び１：１：１〜１：１：３のいずれかとすることで実現できる。
【０１１６】
更に、前述の第１の実施形態においては、リードフレーム２３をウェットエッチングによって形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばプレス等の機械的な手段によって形成してもよい。
【０１１７】
更にまた、前述の第１の実施形態においては、リードフレームにおいて、銅板の上下面上に銀めっき層が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銅板の上下面上に銀めっき層が形成され、少なくとも一方の銀めっき層上にロジウム（Ｒｈ）めっき層が形成されていてもよい。また、銅板と銀めっき層との間に銅（Ｃｕ）めっき層が形成されていてもよい。更に、銅板の上下面上にニッケル（Ｎｉ）めっき層が形成されており、ニッケルめっき層上に金と銀との合金（Ａｕ−Ａｇ合金）めっき層またはパラジウム（Ｐｄ）めっき層が形成されていてもよい。
【０１１８】
更にまた、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域とワイヤを接合する予定の領域との間に、溝を形成してもよい。または、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域に凹部を形成してもよい。これにより、ダイマウント材の供給量または供給位置がばらついても、ダイマウント材がワイヤの接合予定領域まで流出することを防止でき、ワイヤの接合が阻害されることを防止できる。
【０１１９】
更にまた、前述の各実施形態及びその変形例においては、発光装置に１個の発光素子が搭載されている例を示したが、発光装置には複数個の発光素子を搭載してもよい。
【０１２０】
更にまた、前述の各実施形態及びその変形例においては、基台として、導電性材料によって形成されたリードを用いる例を示したが、基台はこれに限定されない。例えば、絶縁性の基板（セラミックス等）に金属パターンが形成されたものであっても適用可能である。絶縁性の基板を用いる場合には、１枚の基板の主面に、金属パターンが形成されたものを用いる。例えば、基板の主面に発光素子１４を載置する第１の金属パターンと、ワイヤ１６を接続する第２の金属パターンとが離隔して設けられ、第１の金属パターンを第１リード部１１、第２の金属パターンを第２リード部１２として、上記実施形態と同様に用いる。
【０１２１】
更にまた、前述の各実施形態及びその変形例においては、リード（基台）の側面に設けられた凹部ＤＰが、第１主面ｓ１から第２主面ｓ２にかけて形成された例を示したが、凹部ＤＰは、第１主面ｓ１から、第２主面ｓ２まで達しない深さで設けられたものであってもよい。すなわち、凹部ＤＰは、第１主面ｓ１から溝状に形成されたものでもよい。この場合、第２樹脂体１７２は、第１主面ｓ１から直交する方向に沿った凹部ＤＰの最下端の位置（第１主面ｓ１から最も遠い位置）まで少なくとも覆うよう設けられていればよい。
【０１２２】
以上説明したように、本実施形態に係る発光装置によれば、次のような作用効果を奏する。すなわち、発光素子１４から放射状に出射する種々の角度の光について、蛍光体１８が含まれた第２樹脂体１７２を通過する距離の差が小さくなるため、放射状に出射する種々の角度の光について、蛍光体１８による波長変換のばらつきが抑制される。つまり、発光装置１における発光光の色度の角度依存性が抑制される。
また、第２樹脂体１７２が、第１樹脂体１７１の側面１７１ｂ及び第１リード部１１、１２の側面１１ｓ、１２ｓを覆うため、第１リード部１１と第２リード部１２との隙間から漏れ出る光についても第２樹脂体１７２を通過することになる。したがって、第１リード部１１と第２リード部１２との隙間から漏れ出る光についても蛍光体１８による波長変換が行われる。
しかも、第１リード部１１、１２の側面１１ｓ、１２ｓ、すなわち、吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面が第２樹脂体１７２で覆われているため、ここからの第１リード部１１及び第２リード部１２の腐食が防止される。
【符号の説明】
【０１２３】
１…発光装置、１０…リード、１１…第１リード部、１１ｓ…側面、１２…第２リード部、１２ｓ…側面、１４…発光素子、１８…蛍光体、１７１…第１樹脂体、１７２…第２樹脂体、ＤＰ…凹部
【図１】
2011253882.tif 000003
【図２】
2011253882.tif 000004
【図３】
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【図４】
2011253882.tif 000006
【図５】
2011253882.tif 000007
【図６】
2011253882.tif 000008
【図７】
2011253882.tif 000009
【図８】
2011253882.tif 000010
【図９】
2011253882.tif 000011
【図１０】
2011253882.tif 000012
【図１１】
2011253882.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2011253882.tif 000019
【図１８】
2011253882.tif 000020
【図１９】
2011253882.tif 000021
【図２０】
2011253882.tif 000022
【図２１】
2011253882.tif 000023
【図２２】
2011253882.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
2011253882.tif 000026
【図２５】
2011253882.tif 000027
【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
2011253882.tif 000031
【図３０】
2011253882.tif 000032
【図３１】
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