(57)【要約】【課題】両面導通性、電磁波シールド特性を十分に確保した薄型の両面導通粘着金属フィルムを所望の厚みで精度良く得ることができる両面導通粘着金属フィルムの製造方法を提供すること。【解決手段】両面導通粘着金属フィルム１の製造方法は、樹脂フィルム（基材）２の表面に、スパッタリングを施すことにより第１金属層１１を形成する第１金属層形成工程と、第１金属層１１の上に、第１金属層１１を電極として電解めっきを施すことにより第２金属層１２を形成する第２金属層形成工程と、第２金属層１２の上に、導電糊（粘着剤）を塗布することにより導電粘着層１３を形成する導電粘着層形成工程と、導電粘着層１３の上に、セパレート層３１を配設するセパレート層配設工程と、樹脂フィルム２と第１金属層１１とを分離する分離工程とを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に、スパッタリング又は蒸着を施すことにより第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、
上記第１金属層の上に、該第１金属層を電極として電解めっきを施すことにより第２金属層を形成する第２金属層形成工程と、
上記第２金属層の上に、導電性を有する粘着剤を塗布することにより導電粘着層を形成する導電粘着層形成工程と、
上記導電粘着層の上に、該導電粘着層に対して剥離性を有するセパレート層を配設するセパレート層配設工程と、
上記基材と上記第１金属層とを分離することにより、上記セパレート層の上に、上記導電粘着層と上記第２金属層と上記第１金属層とを順に積層してなる両面導通粘着金属フィルムを形成する分離工程とを有することを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項２】
請求項１において、上記第１金属層と上記第２金属層とは、異なる金属材料からなり、上記分離工程の後、上記第１金属層を除去する第１金属層除去工程を行うことを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項３】
請求項１において、上記分離工程の後、上記第１金属層の上に、保護金属層を形成する保護金属層形成工程を行うことを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項４】
基材の表面に、保護金属層を形成する保護金属層形成工程と、
上記保護金属層の上に、スパッタリング又は蒸着を施すことにより第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、
上記第１金属層の上に、該第１金属層を電極として電解めっきを施すことにより第２金属層を形成する第２金属層形成工程と、
上記第２金属層の上に、導電性を有する粘着剤を塗布することにより導電粘着層を形成する導電粘着層形成工程と、
上記導電粘着層の上に、該導電粘着層に対して剥離性を有するセパレート層を配設するセパレート層配設工程と、
上記基材と上記保護金属層とを分離することにより、上記セパレート層の上に、上記導電粘着層と上記第２金属層と上記第１金属層と上記保護金属層とを順に積層してなる両面導通粘着金属フィルムを形成する分離工程とを有することを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項において、上記両面導通粘着金属フィルムの厚みは、２０〜５０μｍであることを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項において、上記両面導通粘着金属フィルムにおける上記第１金属層と上記第２金属層とを合わせた金属層の厚みは、２μｍ以上であることを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項において、上記基材の表面には、上記第１金属層に対して剥離性を有する被覆層が形成されていることを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項において、上記被覆層は、熱剥離フィルム、ＵＶフィルム、レジストフィルム又はアクリル系樹脂若しくはシリコーン系樹脂を表面に有する樹脂フィルム若しくは紙フィルムからなることを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項において、上記基材の表面には、凹凸が形成されていることを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項において、上記分離工程の後、上記導電粘着層が形成されていない側の表面に、導電性を有する粘着剤を塗布することにより追加導電粘着層を形成する追加導電粘着層形成工程と、上記追加導電粘着層の上に、該追加導電粘着層に対して剥離性を有する追加セパレート層を配設する追加セパレート層配設工程とを行うことを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項の両面導通粘着金属フィルムの製造方法により製造してなることを特徴とする両面導通粘着金属フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面間における電気的な導通性を有する両面導通粘着金属フィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピューター、携帯電話等の電子機器から発生する高周波の電磁波をシールドするための電磁波シールド材としては、例えば、銅等からなる金属箔の片面に導電性を有する粘着剤が塗工された、両面間における電気的な導通性を有する両面導通粘着金属フィルムがある（特許文献１参照）。このような両面導通粘着金属フィルムは、一般的に、粘着剤の厚みを含めて７０μｍ程度のものが用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−８０６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、携帯電話等の薄型化により、内蔵される両面導通粘着金属フィルムの薄膜化（２０〜５０μｍ程度）が要求されている。
この要求に応えるためには、金属箔を引き延ばして両面導通粘着金属フィルム全体を薄くする方法が考えられる。しかしながら、この場合には、厚みの管理が困難であり、また厚みを薄くしすぎると強度が低下し、破れ易くなる等のハンドリング性に問題があった。
【０００５】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、両面間における電気的な導通性（以下、両面導通性という）、電磁波に対するシールド特性（以下、電磁波シールド特性という）を十分に確保した薄型の粘着金属フィルムを所望の厚みで精度良く得ることができる両面導通粘着金属フィルムの製造方法及びその製造方法により得られる両面導通粘着金属フィルムを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、基材の表面に、スパッタリング又は蒸着を施すことにより第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、
上記第１金属層の上に、該第１金属層を電極として電解めっきを施すことにより第２金属層を形成する第２金属層形成工程と、
上記第２金属層の上に、導電性を有する粘着剤を塗布することにより導電粘着層を形成する導電粘着層形成工程と、
上記導電粘着層の上に、該導電粘着層に対して剥離性を有するセパレート層を配設するセパレート層配設工程と、
上記基材と上記第１金属層とを分離することにより、上記セパレート層の上に、上記導電粘着層と上記第２金属層と上記第１金属層とを順に積層してなる両面導通粘着金属フィルムを形成する分離工程とを有することを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法にある（請求項１）。
【０００７】
第２の発明は、基材の表面に、保護金属層を形成する保護金属層形成工程と、
上記下地金属層の上に、スパッタリング又は蒸着を施すことにより第１金属層を形成する第１金属層形成工程と、
上記第１金属層の上に、該第１金属層を電極として電解めっきを施すことにより第２金属層を形成する第２金属層形成工程と、
上記第２金属層の上に、導電性を有する粘着剤を塗布することにより導電粘着層を形成する導電粘着層形成工程と、
上記導電粘着層の上に、該導電粘着層に対して剥離性を有するセパレート層を配設するセパレート層配設工程と、
上記基材と上記第１金属層とを分離することにより、上記セパレート層の上に、上記導電粘着層と上記第２金属層と上記第１金属層と上記保護金属層とを順に積層してなる両面導通性の両面導通粘着金属フィルムを形成する分離工程とを有することを特徴とする両面導通粘着金属フィルムの製造方法にある（請求項４）。
【０００８】
第３の発明は、上記第１又は第２の発明の両面導通粘着金属フィルムの製造方法により製造してなることを特徴とする両面導通粘着金属フィルムにある（請求項１１）。
【発明の効果】
【０００９】
上記第１の発明の両面導通粘着金属フィルムの製造方法では、上記第１金属層形成工程及び上記第２金属層形成工程において、予め基材の表面に電解めっきの下地となる薄膜の第１金属層をスパッタリング又は蒸着により成膜した後、その第１金属層を電極として電解めっきを行う。第１金属層は、スパッタリング又は蒸着により非常に薄く均一な膜として形成されるため、電極として均一な電気供給が可能となり、電解めっきを効率良く、また精度良く行うことができる。そして、薄膜の第１金属層の上に、第２金属層を電解めっきにより成膜することで金属層全体の厚みを制御することができ、効率の良い厚膜化、精度の高い厚み調整を実現することができる。
【００１０】
その後、上記導電粘着層形成工程及び上記セパレート層配設工程を行い、上記分離工程において基材と第１金属層とを分離することにより、セパレート層の上に、導電性を有する導電粘着層と第２金属層と第１金属層とによって両面導通性を確保した、薄型（例えば、２０〜５０μｍ程度）の両面導通粘着金属フィルムを所望の厚みで精度良く得ることができる。
【００１１】
また、薄膜の第１金属層の上に、該第１金属層よりも厚膜の第２金属層を成膜した後、上記分離工程を行う。そのため、第１金属層の第２金属層に対する密着性を十分に確保することができ、上記分離工程において基材を第１金属層から分離した際に、該第１金属層が第２金属層から剥がれたり、破れたりすることを抑制することができる。これにより、両面導通性、電磁波シールド特性を十分に確保した、品質の高い両面導通粘着金属フィルムを得ることができる。
【００１２】
上記第２の発明は、上記第１の発明に加えて、上記保護金属層形成工程を行い、基材の表面に保護金属層を形成しておく。その後、上記第１金属層形成工程〜上記セパレート層配設工程を行い、上記分離工程において基材と保護金属層とを分離することにより、最終的に表面が保護金属層によって覆われた両面導通粘着金属フィルムを得ることができる。これにより、長期的な耐久性を向上させることができる。
【００１３】
このように、上記第１及び第２の発明の製造方法によれば、両面導通性、電磁波シールド特性を十分に確保した薄型の両面導通粘着金属フィルム（第３の発明）を所望の厚みで精度良く得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例１における、（ａ）〜（ｅ）両面導通粘着金属フィルムを製造する工程を示す説明図。
【図２】実施例２における、（ａ）〜（ｃ）両面導通粘着金属フィルムを製造する工程を示す説明図。
【図３】実施例３における、両面導通粘着金属フィルムを製造する工程を示す説明図。
【図４】実施例４における、両面導通粘着金属フィルムを製造する工程を示す説明図。
【図５】実施例５における、両面導通粘着金属フィルムを製造する工程を示す説明図。
【図６】実施例６における、（ａ）〜（ｃ）両面導通粘着金属フィルムを製造する工程を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
上記第１及び第２の発明において、上記両面導通金属フィルムは、例えば、コンピューター、携帯電話等の電子機器から発生する高周波の電磁波をシールドするための電磁波シールド材として適用される。実際には、上記セパレート層を剥がし、上記導電粘着層によって上記両面導通粘着金属フィルムを対象となる電磁波シールド対策部品に貼り付けて使用するものである。
【００１６】
上記第１の発明において、上記第１金属層と上記第２金属層とは、異なる金属材料からなり、上記分離工程の後、上記第１金属層を除去する第１金属層除去工程を行う構成とすることができる（請求項２）。
この場合には、例えば、上記第１金属層として、スパッタリング又は蒸着に適した金属材料を用い、上記第２金属層として、磁気特性に優れた金属材料を用いることができる。そして、最終的に上記第１金属層を除去することで、該第１金属層における電磁波の反射を減らし、上記両面導通粘着金属フィルムの電磁波シールド特性をさらに向上させることが可能となる。このとき、上記両面導通粘着金属フィルムは、上記導電粘着層と上記第２金属層とが積層された構成となる。
【００１７】
また、上記第１金属層の除去は、通常用いられる酸によるエッチングの他、ＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング）に代表されるガスエッチング等の方法により行うことができる。
なお、１ＧＨｚを超える高周波のＥＭＣの領域では、上記第１金属層の厚みが薄く、電磁波の反射が起こり難い。そのため、上記第１金属層除去工程を行い、上記第１金属層を除去する必要性はない。
【００１８】
また、上記第１金属層と上記第２金属層とは、同じ金属材料で構成することもできる。
この場合には、上記第２金属層形成工程において、上記第１金属層の上に、該第１金属層と同じ金属材料を電解めっきにより成膜することになる。そのため、電解めっきをより一層効率良く、また精度良く行うことができる。
なお、上記第１金属層と上記第２金属層とが同じ金属材料の場合、最終的には、両者が一体となった１つの金属層を形成することになる。
【００１９】
また、上記分離工程の後、上記第１金属層の上に、保護金属層を形成する保護金属層形成工程を行う構成とすることができる（請求項３）。
この場合には、表面を上記保護金属層によって覆うことにより、長期的な耐久性を向上させることができる。
【００２０】
また、上記保護金属層としては、上記第１金属層と異なる金属材料を用いることが好ましい。これにより、上記第１金属層とは異なる他の機能を付与することができる。
上記保護金属層を構成する金属材料として、例えばＳＵＳ、Ｎｉ等を用いることにより、優れた防錆性を得ることができる。製造上、ＳＵＳを用いる場合には、スパッタリングにより形成することが好ましい。また、Ｎｉを用いる場合には、蒸着により形成することが好ましい。
【００２１】
上記第２の発明において、上記保護金属層としては、上記第１金属層と異なる金属材料を用いることが好ましい。これにより、上記第１金属層とは異なる他の機能を付与することができる。
上記保護金属層を構成する金属材料として、例えばＳＵＳ、Ｎｉ等を用いることにより、優れた防錆性を得ることができる。
【００２２】
上記保護金属層としてＳＵＳを用いる場合には、製造上、スパッタリングにより形成することが好ましい。また、上記分離工程において、上記基材と上記保護金属層とを分離し易くするために、上記基材の表面にフロロシリコーン系のコーティングを施しておくことが好ましい。
また、上記保護金属層としてＮｉを用いる場合には、製造上、蒸着により形成することが好ましい。
【００２３】
上記第１及び第２の発明において、上記両面導通粘着金属フィルムの厚みは、２０〜５０μｍであることが好ましい（請求項５）。
この場合には、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の電磁波シールド材として適用することができ、両面導通性、電磁波シールド特性といった効果を十分に発揮することができる。
【００２４】
上記両面導通粘着金属フィルムの厚みが２０μｍ未満の場合には、全体の強度が低下し、破れ等の不具合が発生するおそれがある。一方、上記両面導通粘着金属フィルムの厚みが５０μｍを超える場合には、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の電磁波シールド材として適用することができないおそれがある。
【００２５】
なお、上記両面導通粘着金属フィルムの厚みとは、最終的に上記セパレート層を除いた各層の厚みを合計した厚みのことをいう。すなわち、後述する追加導電粘着層、保護金属層を有する構成の場合には、その厚みも含む。
また、各層（第１金属層、第２金属層、導電粘着層等）の厚みは、最終的に上記両面導通粘着金属フィルム全体の厚みが２０〜５０μｍとなるように適宜調整すればよい。
【００２６】
また、上記両面導通粘着金属フィルムにおける上記第１金属層と上記第２金属層とを合わせた金属層の厚みは、２μｍ以上であることが好ましい（請求項６）。
上記金属層の厚みが２μｍ未満の場合には、全体の強度が低下し、破れ等の不具合が発生するおそれがある。また、上記金属層の厚みが大きくなると、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の電磁波シールド材として適用することができないおそれがあるため、上記両面導通粘着金属フィルム全体の厚み等を考慮して適宜調整することが好ましい。
【００２７】
また、上記第１金属層の厚みは、１００〜４００ｎｍであることが好ましい。
ここで、上記第１金属層は、電解めっきを行う際の電極として用いられる。そのため、厚みが１００ｎｍ未満である場合には、上記第１金属層の抵抗が高くなり、該第１金属層の上に上記第２金属膜を電解めっきにより均一に形成することができないおそれがある。また、上記第１金属層は、スパッタリング又は蒸着により形成する。そのため、４００ｎｍを超える場合には、生産性が低下するおそれがある。
【００２８】
また、上記第２金属層の厚みは、１．５〜３０μｍであることが好ましい。
上記第２金属層の厚みが１．５μｍ未満である場合には、抵抗が高くなり、導電性を十分に確保することができないおそれがある。また、上記第２金属層は、電解めっきによって形成するため、３０μｍを超える場合には、生産性が低下するおそれがある。
【００２９】
また、上記導電粘着層の厚みは、５〜４０μｍであることが好ましい。
上記導電粘着層の厚みが５μｍ未満の場合には、金属層を保持するという役割を果たすことができない恐れがある。また、粘着剤を均一に塗布することが困難となるおそれがある。一方、４０μｍを超える場合には、全体の厚みが大きくなり、目標とする薄型の両面導通粘着金属フィルムを得ることができないおそれがある。
【００３０】
また、上記基材の表面には、上記第１金属層に対して剥離性を有する被覆層が形成されていることが好ましい（請求項７）。また、上記被覆層は、熱剥離フィルム、ＵＶフィルム、レジストフィルム又はアクリル系樹脂若しくはシリコーン系樹脂を表面に有する樹脂フィルム若しくは紙フィルムからなることが好ましい（請求項８）。
この場合には、上記分離工程において、上記基材と上記第１金属層とを容易に分離することができる。
【００３１】
なお、熱剥離フィルムとは、熱を加えることによって粘着強度が変わる性質を持ったものである。また、ＵＶフィルムとは、ＵＶ（紫外線）を照射することによって粘着強度が下がる性質を持ったものである。熱剥離フィルム及びＵＶフィルムとしては、すでに公知の様々なものを用いることができる。
【００３２】
また、レジストフィルムとは、紫外線により感光して硬化するレジスト材料により構成されたフィルムである。レジストフィルムとしては、すでに公知の様々なものを用いることができる。例えば、レジストフィルムとしてアセトン等の有機溶液によって溶かすことが可能なものを用いた場合には、アセトン等の有機溶液中にフィルム全体を浸漬させ、レジストフィルムのみを溶かして上記第１金属層から剥離させ、最終的に上記基材と上記第１金属層とを分離する。
【００３３】
また、樹脂フィルム又は紙フィルムとしては、ある程度の硬さ（硬さの指標で２Ｈ以上）を有するアクリル系樹脂よりなるハードコート層や金属膜との密着性が低いシリコーン系樹脂よりなる樹脂層等を表層に有するフィルムの他、すでに公知の様々なものを用いることができる。
【００３４】
また、上記基材の表面には、凹凸が形成されていることが好ましい（請求項９）。
この場合には、凹凸が形成された上記基材の表面に上記第１金属層等を形成し、上記基材と上記第１金属層とを分離することで、上記両面導通粘着金属フィルムの一方の面（上記第１金属層が形成されている側の表面）に凹凸を形成することができる。これにより、上記両面導通粘着金属フィルムを電子機器等に内蔵させた場合には、凹凸を形成した面における点接触が増え、電気的な導電性が良好となり、電磁波シールド特性を向上させることができる。
なお、上記凹凸は、エンボス加工により形成することができる。また、上記凹凸の深さは、３〜２０μｍであることが好ましい。
【００３５】
また、上記分離工程の後、上記導電粘着層が形成されていない側の表面に、導電性を有する粘着剤を塗布することにより追加導電粘着層を形成する追加導電粘着層形成工程と、上記追加導電粘着層の上に、該追加導電粘着層に対して剥離性を有する追加セパレート層を配設する追加セパレート層配設工程とを行う構成とすることができる（請求項１０）。
なお、ここでいう上記導電粘着層が形成されていない側の表面とは、上記第１金属層除去工程が行われなかった場合には、上記第１金属層の表面となり、上記第１金属層除去工程が行われた場合には、上記第１金属層が除去されているため、上記第２金属層の表面となる。
【００３６】
この場合には、上記両面導粘着金属フィルムは、上記導電粘着層と上記第２金属層と上記第１金属層と上記追加導電粘着層とが積層された構成となる。そして、その両面に上記セパレート層及び上記追加セパレート層が配設された構成となる。そのため、上記セパレート層及び上記追加セパレート層を剥がすことにより、両面を接着面として利用することができる。これにより、例えば、二つの部品の間に上記両面導通粘着金属フィルムを介在させることで、両部品間の密着性が高くなり、電気的な導通性を向上させることができる。また、電磁波シールド特性の信頼性も高めることができる。
【００３７】
また、上記基材としては、スパッタリング又は蒸着によって成膜される上記第１金属層との密着性を十分にコントロールすることが可能な、すなわち、上記分離工程において、上記基材と上記第１金属層とを分離することが可能なハードコート層を用いることができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）等の樹脂フィルムを用いることができる。また、これ以外にも、紙等の安価なフィルムを用いることができる。
【００３８】
また、上記第１金属層を構成する金属材料としては、スパッタリング又は蒸着を行うのに適した材料であり、かつ低抵抗で導電性に優れた銅を用いることができる。また、厚みを大きくすることで抵抗を低くすることが可能であれば、例えば、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ｃｒ等を用いることもできる。
【００３９】
また、上記第２金属層を構成する金属材料としては、低抵抗で導電性に優れた銅を用いることができる。また、銅に代えて、Ａｌ、Ａｇ等を用いることもできる。また、電磁波シールド特性を向上させるために、磁気特性に優れたＮｉ、Ｆｅ合金、Ｃｒ合金、パーマロイ等を用いることもできる。
【００４０】
また、上記導電粘着層及び上記追加導電粘着層を構成する粘着剤としては、アクリル系樹脂又はシリコーン系樹脂にＮｉフィラーを混合したもの等を用いることができる。
また、上記セパレート層及び上記追加セパレート層を構成する材料としては、シリコーン系樹脂を塗工したＰＥＴフィルムや紙等を用いることができる。
【実施例】
【００４１】
（実施例１）
上記第１の発明の実施例にかかる両面導通粘着金属フィルムの製造方法について、図を用いて説明する。
本例の両面導通粘着金属フィルム１の製造方法は、図１（ａ）〜（ｅ）に示すごとく、基材（樹脂フィルム）２の表面に、スパッタリングを施すことにより第１金属層１１を形成する第１金属層形成工程と、第１金属層１１の上に、第１金属層１１を電極として電解めっきを施すことにより第２金属層１２を形成する第２金属層形成工程と、第２金属層１２の上に、導電性を有する粘着剤（導電糊）を塗布することにより導電粘着層１３を形成する導電粘着層形成工程と、導電粘着層１３の上に、導電粘着層１３に対して剥離性を有するセパレート層３１を配設するセパレート層配設工程と、基材（樹脂フィルム）２と第１金属層１１とを分離することにより、セパレート層３１の上に、導電粘着層１３と第２金属層１２と第１金属層１１とを順に積層してなる両面導通粘着金属フィルム１を形成する分離工程とを有する。
以下、これを詳説する。
【００４２】
まず、図１（ａ）に示すごとく、ロール状に巻いた長さ１００ｍ、幅５００ｍｍ、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる樹脂フィルム（基材）２を準備する。樹脂フィルム２の一方の表面には、アクリル系樹脂からなるコーティング層（被覆層）２１がコーティングされている。
【００４３】
なお、アクリル系樹脂からなるコーティング層２１は、後にスパッタリングにより成膜される第１金属層１１に対して剥離性を有するよう、すなわち密着性をコントロールする上で、より硬いほうが好ましく、硬さの指標で３Ｈに近い２Ｈのアクリル系ハードコート層とした。また、このコーティング層２１は、さらに３Ｈ、４Ｈと硬いものにすれば、第１金属層１１を成膜した際に樹脂フィルム２中に浸透しない点で好ましいが、コストの面から、本例では２Ｈのものを用いた。
【００４４】
＜第１金属層形成工程＞
次いで、ターボ分子ポンプを用い、スパッタ装置を５×１０-4Ｐａの高真空状態にするために真空引きを行い、スパッタ装置内の残留ガスや水分量を減らす。これにより、後にスパッタリングにより成膜される第１金属層１１の酸化を低減することができる。そして、スパッタ装置を真空引きして高真空状態とした後、樹脂フィルム２を巻き取りロールで巻き取りながら、スパッタリングによる成膜を行う。
【００４５】
具体的には、樹脂フィルム２の送りスピードを１．２ｍ／分として稼動させつつ、銅からなる金属ターゲット材料を設置した成膜室内のカソード電極に対して、アルゴンガスを２００ｃｃ／分の量で導入し、パルス波形を印加できるパルス型のＤＣ（直流）電源を用いて、樹脂フィルム２と金属ターゲット材料との間に１．５ｋＷの電力パワーで２００Ｖの高電圧を印加する。
これにより、図１（ｂ）に示すごとく、樹脂フィルム２のコーティング層２１の表面に、銅からなるスパッタ膜である第１金属層１１を２００ｎｍの厚みで成膜する。
【００４６】
＜第２金属層形成工程＞
次いで、ロール状に巻き取られた樹脂フィルム２を硫酸銅の溶液に浸す。そして、樹脂フィルム２の両端に電圧を印加し、銅からなる第１金属層１１を電極として電解メッキを行う。その後、樹脂フィルム２を巻き取りロールで巻き取る。
これにより、図１（ｃ）に示すごとく、第１金属層１１の上に、銅からなる電解めっき膜である第２金属層１２を１０μｍの厚みで成膜する。
【００４７】
＜導電粘着層形成工程・セパレート層配設工程＞
次いで、ロール状に巻き取られた樹脂フィルム２の第２金属層１２の表面に、Ｎｉフィラーを含有する導電糊（粘着剤）を２０μｍの厚みで塗布する。そして、塗布した導電糊の表面に、シリコーン系樹脂が塗工され、導電糊に対して剥離性を有する紙セパレータを配設する。
これにより、図１（ｄ）に示すごとく、第２金属層１２の上に、導電糊からなる導電粘着層１３を形成する。また、導電粘着層１３の上に、紙セパレータからなるセパレート層３１を配設する。
【００４８】
＜分離工程＞
次いで、樹脂フィルム２のコーティング層２１と第１金属層１１とを分離する。すなわち、第１金属層１１から樹脂フィルム２を剥がし、樹脂フィルム２を除去する。その後、第１金属層１１の表面酸化を防止するため、変色防止剤の塗液に浸漬させる。
これにより、図１（ｅ）に示すごとく、セパレート層３１の上に、導電粘着層１３、第２金属層１２、第１金属層１１の順に積層して構成された、厚さ３０．２μｍの両面導通粘着金属フィルム１を形成する。
【００４９】
次に、本例の両面導通粘着金属フィルム１の製造方法における作用効果について説明する。
本例の両面導通粘着金属フィルム１の製造方法では、第１金属層形成工程及び第２金属層形成工程において、予め樹脂フィルム２の表面に電解めっきの下地となる薄膜の第１金属層１１をスパッタリングにより成膜した後、その第１金属層１１を電極として電解めっきを行う。第１金属層１１は、スパッタリングにより非常に薄く均一な膜として形成されるため、電極として均一な電気供給が可能となり、電解めっきを効率良く、また精度良く行うことができる。そして、薄膜の第１金属層１１の上に、第２金属層１２を電解めっきにより成膜することで金属層全体の厚みを制御することができ、効率の良い厚膜化、精度の高い厚み調整を実現することができる。
【００５０】
そして、導電粘着層形成工程において、第２金属層１２の上に導電粘着層１３を形成した後、セパレート層配設工程及び分離工程を行う。これにより、セパレート層３１の上に、導電性を有する導電粘着層１３と第２金属層１２と第１金属層とによって両面導通性を確保した、薄型（２０〜５０μｍ程度）の両面導通粘着金属フィルム１を所望の厚みで精度良く得ることができる。
【００５１】
また、本例では、薄膜の第１金属層１１の上に、第１金属層１１よりも厚膜の第２金属層１２を成膜した後、分離工程を行う。そのため、第１金属層１１の第２金属層１２に対する密着性を十分に確保することができ、分離工程において樹脂フィルム２を第１金属層１１から分離した際に、第１金属層１１が第２金属層１２から剥がれたり、破れたりすることを抑制することができる。これにより、両面導通性、電磁波シールド特性を十分に確保した、品質の高い両面導通粘着金属フィルム１を得ることができる。
【００５２】
また、本例において、両面導通粘着金属フィルム１の厚みは、２０〜５０μｍの範囲内にある。そのため、薄型化が要求される携帯電話等の電子機器の電磁波シールド材として適用することができ、両面導通性、電磁波シールド特性といった効果を十分に発揮することができる。なお、両面導通粘着金属フィルム１は、実際には、セパレート層３１を剥がし、導電粘着層１３を対象となる電磁波シールド対策部品に貼り付けて使用する。
【００５３】
また、樹脂フィルム２の表面には、第１金属層１１に対して剥離性を有するコーティング層２１が形成されている。また、コーティング層２１は、アクリル系樹脂からなるハードコート層である。そのため、分離工程において、樹脂フィルム２と第１金属層１１とを容易に分離することができる。
【００５４】
また、第１金属層１１と第２金属層１２とは、同じ金属材料（銅）で構成されている。そのため、第２金属層形成工程において、第１金属層１１の上に、第１金属層１１と同じ金属材料（銅）を電解めっきにより成膜することになる。そのため、電解めっきをより一層効率良く、また精度良く行うことができる。
【００５５】
このように、本例の製造方法によれば、両面導通性、電磁波シールド特性を十分に確保した薄型の両面導通粘着金属フィルム１を所望の厚みで精度良く得ることができる。
【００５６】
（実施例２）
本例は、図２（ａ）〜（ｃ）に示すごとく、両面導通粘着金属フィルム１を製造するに当たって、樹脂フィルム２の表面に凹凸２２を形成した例である。
【００５７】
本例では、図２（ａ）に示すごとく、コーティング層２１をコーティングした樹脂フィルム２の表面に、エンボス加工を行い、ピッチ２ｍｍの間隔で深さ２０μｍの凹凸２２を形成する。
次いで、第１金属層形成工程、第２金属層形成工程、導電粘着層形成工程、セパレート層配設工程を順に行い、図２（ｂ）に示すごとく、樹脂フィルム２の上に、第１金属層１１、第２金属層１２、導電粘着層１３及びセパレート層３１を順に形成する。
【００５８】
そして、分離工程を行い、樹脂フィルム２と第１金属層１１とを分離し、樹脂フィルム２を除去する。これにより、図２（ｃ）に示すごとく、セパレート層３１の上に、導電粘着層１３、第２金属層１２、第１金属層１１の順に積層して構成され、第１金属層１１の表面に表面凹凸部１１１が形成された両面導通粘着金属フィルム１を形成する。
その他は、実施例１と同様である。
【００５９】
本例の場合には、凹凸２２が形成された樹脂フィルム２の表面に第１金属層１１等を形成し、樹脂フィルム２と第１金属層１１とを分離することで、両面導通粘着金属フィルム１の一方の面（第１金属層１１が形成されている側の表面）に表面凹凸部１１１を形成することができる。これにより、両面導通粘着金属フィルム１を電子機器等に内蔵させた場合には、表面凹凸部１１１を形成した面における点接触が増え、電気的な導電性が良好となり、電磁波シールド特性を向上させることができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００６０】
（実施例３）
本例は、図３に示すごとく、両面導通粘着金属フィルム１を製造するに当たって、分離工程の後に、さらに追加導電粘着層形成工程及び追加セパレート層配設工程を行った例である。
【００６１】
本例では、第１金属層形成工程、第２金属層形成工程、導電粘着層形成工程、セパレート層配設工程、分離工程を順に行った後（図１（ｅ）の状態）、図３に示すごとく、導電粘着層１３が形成されていない側、すなわち第１金属層１１の表面に、Ｎｉフィラーを含有する導電糊（粘着剤）を１０μｍの厚みで塗布して導電粘着層（追加導電粘着層）１４を形成する（追加導電粘着層形成工程）。そして、導電粘着層１４の上に、導電粘着層１４に対して剥離性を有する紙セパレータからなるセパレート層（追加セパレート層）３２を配設する（追加セパレート層形成工程）。
【００６２】
これにより、同図に示すごとく、最終的に、導電粘着層１３、第２金属層１２、第１金属層１１、導電粘着層１４の順に積層して構成された両面導通粘着金属フィルム１が得られる。そして、両面導通粘着金属フィルム１の両面にセパレート層３１、３２が配設される。
その他は、実施例１と同様である。
【００６３】
本例の場合には、両面に配設されたセパレート層３１、３２を剥がすことにより、両面を接着面として利用することができる。これにより、例えば、二つの部品の間に両面導通粘着金属フィルム１を介在させることで、両部品間の密着性が高くなり、電気的な導通性を向上させることができる。また、電磁波シールド特性の信頼性も高めることができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果である。
【００６４】
（実施例４）
本例は、図４に示すごとく、両面導通粘着金属フィルムを製造するに当たって、第１金属層１１と第２金属層１２とを異なる金属材料で構成し、さらに分離工程の後、第１金属層除去工程を行った例である。
【００６５】
本例では、図１（ｂ）を参照のごとく、第１金属層形成工程において、樹脂フィルム２のコーティング層２１の表面に、銅からなるスパッタ膜である第１金属層１１を成膜する。次いで、図１（ｃ）を参照のごとく、第２金属層形成工程において、第１金属層１１の上に、パーマロイからなる電解めっき膜である第２金属層１２を成膜する。すなわち、第１金属層１１と第２金属層１２とを異なる金属材料で構成する。
【００６６】
そして、導電粘着層形成工程、セパレート層配設工程、分離工程を順に行った後（図１（ｅ）の状態）、第１金属層１１をエッチングにより除去する（第１金属層除去工程）。
これにより、図４に示すごとく、最終的に、導電粘着層１３、第２金属層１２の順に積層して構成された両面導通粘着金属フィルム１が得られる。
その他は、実施例１と同様である。
【００６７】
本例の場合には、第１金属層１１として、スパッタリングに適した金属材料（銅）を用い、第２金属層１２として、磁気特性に優れた金属材料（パーマロイ）を用いることができる。そして、最終的に第１金属層１１を除去することで、第１金属層１１における電磁波の反射を減らし、両面導通粘着金属フィルム１の電磁波シールド特性をさらに向上させることが可能となる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００６８】
（実施例５）
本例は、図５に示すごとく、両面導通粘着金属フィルム１を製造するに当たって、分離工程の後に、さらに保護金属層形成工程を行う例である。
【００６９】
本例では、第１金属層形成工程、第２金属層形成工程、導電粘着層形成工程、セパレート層配設工程、分離工程を順に行った後（図１（ｅ）の状態）、図５に示すごとく、第１金属層１１の上に、スパッタリングを施すことによってＳＵＳよりなる保護金属層１０を４０ｎｍの厚みで成膜する（保護金属層形成工程）。
これにより、同図に示すごとく、最終的に、導電粘着層１３、第２金属層１２、第１金属層１１、保護金属層１０の順に積層して構成された両面導通粘着金属フィルム１が得られる。
その他は、実施例１と同様である。
【００７０】
本例の場合には、表面をＳＵＳよりなる保護金属層１０によって覆うことにより、防錆性に優れた両面導通粘着金属フィルム１を得ることができる。これにより、長期的な耐久性を向上させることができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００７１】
（実施例６）
本例では、上記第２の発明の両面導通粘着金属フィルムの製造方法について、図を用いて説明する。
本例の両面導通粘着金属フィルム１の製造方法は、図６（ａ）〜（ｃ）に示すごとく、基材（樹脂フィルム）２の表面に、保護金属層１０を形成する保護金属層形成工程と、保護金属層の上に、スパッタリングを施すことにより第１金属層１１を形成する第１金属層形成工程と、第１金属層１１の上に、第１金属層１１を電極として電解めっきを施すことにより第２金属層１２を形成する第２金属層形成工程と、第２金属層１２の上に、導電性を有する粘着剤（導電糊）を塗布することにより導電粘着層１３を形成する導電粘着層形成工程と、導電粘着層１３の上に、導電粘着層１３に対して剥離性を有するセパレート層３１を配設するセパレート層配設工程と、基材（樹脂フィルム）２と第１金属層１１とを分離することにより、セパレート層３１の上に、導電粘着層１３と第２金属層１２と第１金属層１１と保護金属層１０とを順に積層してなる両面導通粘着金属フィルム１を形成する分離工程とを有する。
以下、これを詳説する。
【００７２】
まず、図６（ａ）に示すごとく、ロール状に巻いた長さ１００ｍ、幅５００ｍｍ、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる樹脂フィルム（基材）２を準備する。樹脂フィルム２の一方の表面には、シリコーン系高分子からなるコーティング層（被覆層）２１がコーティングされている。
【００７３】
なお、シリコーン系高分子からなるコーティング層２１は、後にスパッタリングにより成膜されるＳＵＳよりなる保護金属層１０に対して剥離性を有することが好ましい。本例では、剥離性の指標で剥離荷重（ｍＮ）が１００ｍＮ以下であるシリコーン系高分子からなるコーティング層２１を用いた。
また、コーティング層２１としては、シリコーン系高分子だけでなく、フロロシリコーン系高分子を用いても、密着性の指標となる撥水性が高く、スパッタ成膜時の熱に耐え得る膜として好ましい。
【００７４】
＜保護金属層形成工程＞
次いで、ターボ分子ポンプを用い、スパッタ装置を５×１０-4Ｐａの高真空状態にするために真空引きを行い、スパッタ装置内の残留ガスや水分量を減らす。これにより、後にスパッタリングにより成膜される保護金属層１０の酸化を低減することができる。そして、スパッタ装置を真空引きして高真空状態とした後、樹脂フィルム２を巻き取りロールで巻き取りながら、スパッタリングによる成膜を行う。
【００７５】
具体的には、樹脂フィルム２の送りスピードを１．５ｍ／分として稼動させつつ、ＳＵＳからなる金属ターゲット材料を設置した成膜室内のカソード電極に対して、アルゴンガスを２００ｃｃ／分の量で導入し、パルス波形を印加できるパルス型のＤＣ（直流）電源を用いて、樹脂フィルム２と金属ターゲット材料との間に２．０ｋＷの電力パワーで３３０Ｖの高電圧を印加する。
これにより、図６（ａ）に示すごとく、樹脂フィルム２のコーティング層２１の表面に、ＳＵＳからなるスパッタ膜である保護金属層１０を３０ｎｍの厚みで成膜する。
【００７６】
なお、ＳＵＳからなる保護金属層１０は、厚みが小さいと十分な防錆性を得ることができない。また、厚みが大きいと表面接触抵抗が高くなる。そのため、保護金属層１０の厚みは、２０〜５０ｎｍが好ましい。本例では、２０〜５０ｎｍの範囲内とした。
また、本例では、保護金属層１０として耐腐食性に優れたＳＵＳ金属を用いたが、同じく耐腐食性に優れたＮｉ金属を用いることもできる。Ｎｉ金属は、スパッタリングによる成膜が困難であるため、蒸着等の方法を用いて成膜することができる。
【００７７】
＜第１金属層形成工程＞
次いで、樹脂フィルム２の送りスピードを１．２ｍ／分として稼動させつつ、銅からなる金属ターゲット材料を設置した成膜室内のカソード電極に対して、アルゴンガスを２００ｃｃ／分の量で導入し、パルス波形を印加できるパルス型のＤＣ（直流）電源を用いて、樹脂フィルム２と金属ターゲット材料との間に１．５ｋＷの電力パワーで２００Ｖの高電圧を印加する。
これにより、図６（ｂ）に示すごとく、保護金属層１０の上に、銅からなるスパッタ膜である第１金属層１１を２００ｎｍの厚みで成膜する。
【００７８】
＜第２金属層形成工程＞
次いで、ロール状に巻き取られた樹脂フィルム２を硫酸銅の溶液に浸す。そして、樹脂フィルム２の両端に電圧を印加し、銅からなる第１金属層１１を電極として電解メッキを行う。その後、樹脂フィルム２を巻き取りロールで巻き取る。
これにより、図６（ｂ）に示すごとく、第１金属層１１の上に、銅からなる電解めっき膜である第２金属層１２を１０μｍの厚みで成膜する。
【００７９】
＜導電粘着層形成工程・セパレート層配設工程＞
次いで、ロール状に巻き取られた樹脂フィルム２の第２金属層１２の表面に、Ｎｉフィラーを含有する導電糊（粘着剤）を２０μｍの厚みで塗布する。そして、塗布した導電糊の表面に、導電糊に対して剥離性を有するシリコーン系樹脂が塗工された紙セパレータを貼り合わせる。
これにより、図６（ｂ）に示すごとく、第２金属層１２の上に、導電糊からなる導電粘着層１３を形成する。また、導電粘着層１３の上に、紙セパレータからなるセパレート層３１を配設する。
【００８０】
＜分離工程＞
次いで、樹脂フィルム２のコーティング層２１と保護金属層１０とを分離する。すなわち、保護金属層１０から樹脂フィルム２を剥がす。
これにより、図６（ｃ）に示すごとく、セパレート層３１の上に、導電粘着層１３、第２金属層１２、第１金属層１１、保護金属層１０の順に積層して構成された、厚さ３０．２μｍの両面導通粘着金属フィルム１を形成する。
【００８１】
本例の場合には、保護金属層形成工程を行い、樹脂フィルム２の表面にＳＵＳよりなる保護金属層１０を形成しておく。その後、分離工程において樹脂フィルム２と保護金属層１０とを分離することにより、最終的に表面が保護金属層１０によって覆われた、防錆性に優れた両面導通粘着金属フィルム１を得ることができる。これにより、長期的な耐久性を向上させることができる。
【００８２】
また、本例において作製した両面導通粘着金属フィルム１の表面抵抗をＳＵＳからなる保護金属層１０側から測定したところ、表面抵抗は０．００１Ω／□であり、保護金属層１０を設けなかった構成（図１（ｅ））とした場合と比べても、表面抵抗にほとんど差が見られなかった。また、保護金属層１０の厚みを２０〜５０ｎｍの範囲で変化させても、表面抵抗に違いはみられなかった。このことから、ＳＵＳのような比抵抗の高い金属であっても、５０ｎｍ以下の薄膜の場合には、表面抵抗に影響を与えることはないと考えられる。
【００８３】
また、本例においても、実施例１〜５における製造方法と同様に、両面導通性、電磁波シールド特性を十分に確保した薄型の両面導通粘着金属フィルム１を所望の厚みで精度良く得ることができる。
【符号の説明】
【００８４】
１  両面導通粘着金属フィルム
１０  保護金属層
１１  第１金属層
１１１  表面凹凸部
１２  第２金属層
１３  導電粘着層
１４  導電粘着層（追加導電粘着層）
２  基材
２１  コーティング層（被覆層）
２２  凹凸
３１  セパレート層
３２  セパレート層（追加セパレート層）
【図１】
2011031570.tif 000003
【図２】
2011031570.tif 000004
【図３】
2011031570.tif 000005
【図４】
2011031570.tif 000006
【図５】
2011031570.tif 000007
【図６】
2011031570.tif 000008