(57)【要約】【課題】様々な分子サイズの物質を効果的に気相吸着できるガス吸着材を提供する。【解決手段】ガス吸着材を大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、大豆殻の焼成物から構成する。この焼成物の焼成温度とメディアン径とを調整することによって、特定の細孔半径値に微分容積のピークが現れるようにする。焼成物の粉砕物は、メディアン径が約８０μｍ以下となるように篩分する。焼成物は、７００［℃］以上の温度で焼成する。【選択図】図１
2011173109.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
特定の細孔半径値に微分容積のピークを有する植物焼成物を備える吸着材。
【請求項２】
前記植物焼成物は、焼成温度とメディアン径とが調整されている請求項１記載の吸着材。
【請求項３】
前記植物焼成物は、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、カカオハスクのいずれかの焼成物である請求項１記載の吸着材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着材に関し、特に、有害ガス、有害物質除去用の吸着材に関する。
【背景技術】
【０００２】
非特許文献１に開示されているように、ガス吸着材に含まれる活性炭の原料は、石炭系（泥炭、亜炭、かつ炭、瀝青炭等）、木質系（ヤシ殻、木材、大鋸屑）、その他（石油ピッチ、合成樹脂（高分子）、各種有機灰等）に大別される。活性炭の原料と細孔径分布との関係では、ヤシ殻活性炭は石炭系活性炭に比べ孔径の小さなところに分布が集中し、孔径の大きな細孔が少ないのが特徴である。そこでヤシ殻活性炭は対象とする分子のサイズが小さな気相吸着に多用される。
【０００３】
同じ石炭系であっても石炭化のあまり進んでいないリグナイト（亜炭）やビート（泥炭）を原料にしたものは、メソ孔が多く生成される傾向がある。従って、このような活性炭は分子サイズの大きな高分子量の物質（着色物質やフミン酸）の液相での吸着に使用される。平均細孔は、おが屑の場合３．５４ｎｍ、石炭の場合２．１５ｎｍ、石炭の場合１．９７ｎｍ、ヤシ殻の場合１．７７ｎｍ、合成高分子の場合１.６０ｎｍであると説明されている。
【０００４】
【非特許文献１】http://www.jpo.go.jp/shiryou/s_sonota/hyoujun_gijutsu/mizushori/1-9-1.pdf
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記各原料の活性炭は、平均細孔が小さなものでも合成高分子の１.６０ｎｍである。したがって、これよりも数１０％も小さなサイズの物質を効率よく吸着するには難点がある。具体的には、例えば、窒素、酸素、二酸化炭素の分子サイズは、それぞれ、約０．３６ｎｍ、約０．３４ｎｍ、約０．３３ｎｍであるので、これらのガスを吸収しようとした場合には、既存の原料から成る活性炭では限界的である。
【０００６】
一方で、一般に、活性炭と称されるものの多くは、細孔半径が約０．１ｎｍ〜約数１００ｎｍとブロードであり、そうすると、特定サイズの物質を効率よく吸着することには不向きである。したがって、活性炭の原料及び製造条件の選定は、吸着材を製造する上で、とても重要な要因となる。
【０００７】
そこで、本発明は、活性炭の原料及び製造条件を適宜選択することによって、特定の分子サイズの物質を効果的に吸着できる吸着材を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の吸着材は、特定の細孔半径値に微分容積のピークを有する植物焼成物を備える。植物焼成物は、焼成温度とメディアン径とが調整されている。植物焼成物は、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、大豆殻、カカオハスクのいずれかの焼成物である。
【０００９】
本発明によれば、吸着対象の物質に応じて植物焼成物の焼成温度等を決定することによって当該植物焼成物の細孔半径値を制御して、吸着することができる。
【発明の実施の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
本実施形態では、まず、大豆皮、菜種粕、コットンハル、胡麻粕、綿実粕、カカオハスクのいずれかを炭化焼成することによって植物焼成物を製造する。ここで、大豆等を原材料として食用油等を製造することによって、大量の大豆皮等が発生している。これらの大半は牧畜用の飼料や農業用の肥料に再利用されているが、更なる用途も模索されている。エコロジーの観点から日夜研究した結果、大豆皮等の更なる再利用として、大豆皮等を焼成して得られるガス吸着材などの各種吸着材に有益に用いられることを見出した。
【００１１】
植物焼成物は、例えば約９００［℃］の温度で、静置炉、ロータリーキルンなどの炭化装置を用いて、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気下或いは真空中で大豆皮等を焼成することによって得る。そして、大豆皮等の焼成物を粉砕し、例えば１０６μｍ四方のメッシュを用いて篩分けする。こうすると、大豆皮等の焼成物全体のうち、その８０％程度が８５μｍ以下となるものが得られる。この場合のメディアン径は、例えば約３０μｍ〜約６０μｍとなる。
【００１２】
なお、メディアン径は、ＳＨＩＭＡＤＺＵ社のレーザ回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００などを用いて測定した。本実施形態では、メディアン径が例えば３０μｍ〜約６０μｍの大豆皮等の焼成物、及び、それを更に微粉砕して、最小のメディアン径で約１μｍとした。
【００１３】
なお、本明細書でいう微粉砕とは、微粉砕前のもののメディアン径を約１桁オーダー程度下げるように粉砕することをいう。したがって、例えば、粉砕前のメディアン径が３０μｍであれば、３μｍとなるように粉砕することをいう。もっとも、微粉砕は、微粉砕前のもののメディアン径を厳密に約１桁オーダー下げるという意味ではなく、微粉砕前のもののメディアン径が、例えば、１／５〜１／２０となるように粉砕することも含む。なお、本実施形態では、微粉砕後のメディアン径が最小の場合で１μｍとなるような態様で粉砕を行った。
【００１４】
図１は、本実施形態のガス吸着材の電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。ここでは、ガス吸着材を母材であるところのエチレン・プロピレンジエンゴムなどに配合している。図１（ａ）には、大豆皮の焼成物の測定結果を示す。図１（ｂ）には、生大豆皮（＝焼成前の大豆皮）に対して液体状のレゾール型フェノール樹脂を、７５［ｗｔ．％］対２５［ｗｔ．％］の割合で混合した焼成物の測定結果を示す。
【００１５】
なお、生大豆皮に対してレゾール型フェノール樹脂を混合すると、大豆皮の焼成物の強度、炭素量の向上を図ることができる。もっとも、当該混合自体は、本実施形態のガス吸着材の製造上、必ずしも必要ではない点に留意されたい。
【００１６】
図１（ａ），図１（ｂ）の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。また、図１（ａ），図１（ｂ）に示す測定結果の測定対象は、いずれも、大豆皮の焼成物のメディアン径を約６０μｍ、大豆皮の焼成温度を約９００［℃］、ガス吸着材の混合物の厚さ（板厚）を約２．５［ｍｍ］としている。
【００１７】
なお、この電磁波シールド特性は、２００７年７月５日に山形県工業技術センター置賜試験場にて、シールド効果評価器（アドバンテスト社製：ＴＲ１７３０１Ａ）とスペクトラムアナライザー（アドバンテスト社製：ＴＲ４１７２）とを用いて行った。
【００１８】
図１を見ると、ガス吸着材における大豆皮の焼成物の含有率が高まるにつれて、電磁波遮蔽量が向上しているとことがわかる。ここで、注目すべき点がいくつかあるが、第１に、本実施形態によれば、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を自由に調整できるという点である。さらに、特出すべきは、大豆皮を含む植物焼成物全般の場合、母材に対する含有率を高められるという点である。図１に示すように、本実施形態のガス吸着材は、大豆皮の焼成物の含有率を多くすることで、電磁波遮蔽量が向上するといった特性がある。
【００１９】
ここで、エチレン・プロピレンジエンゴムへの含有対象を、大豆皮の焼成物に代えてカーボンブラックとしてみたところ、エチレン・プロピレンジエンゴムに対して１００［ｐｈｒ］もの量のカーボンブラックを含有させたのでは、ガス吸着材の可撓性が低下することがわかった。
【００２０】
そして、そもそも、ゴムに対して４００［ｐｈｒ］もの量のカーボンブラックを含有させることは不可能とは言わないまでも、その実現は非常に困難である。これに対して、本実施形態のガス吸着材の場合には、ゴムに対して約４００［ｐｈｒ］もの量を含有させることができる。
【００２１】
第２に、本実施形態のガス吸着材は、母材に対する含有率を高められる結果、電磁波遮蔽量を著しく向上させられるといった利点を有する。また、見方を変えれば、本実施形態のガス吸着材は、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を調整することによって、電磁波遮蔽量を制御しやすいという利点も有する。
【００２２】
図１に示すように、特に、５０［ＭＨｚ］付近の周波数帯域において、優れた電磁波遮蔽量が確認できる。具体的には、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が約４００［ｐｈｒ］であれば、５００［ＭＨｚ］までの周波数帯域における、電磁波遮蔽量が２０［ｄＢ］以上を保持していて、その最高値は４０［ｄＢ］を超えている。
【００２３】
この数値は、一般的に市販されている電磁波シールド材の電磁波遮蔽量が５［ｄＢ］〜２５［ｄＢ］の納まるものが大半であることからすると驚異的な数値である。同様に、大豆皮の焼成物の含有率が約３００［ｐｈｒ］の場合であっても、３００［ＭＨｚ］以下という周波数帯域で、電磁波遮蔽量が２０［ｄＢ］以上を保持していることもわかる。
【００２４】
図１９は、図１に示す電磁波シールド特性の測定範囲を拡大した測定結果を示すグラフである。図１９の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。なお、図１では５００［ＭＨｚ］までの周波数帯域を測定範囲としていたが、図１９では１０００［ＭＨｚ］までの周波数帯域を測定範囲としている。また、ここでは、生大豆にレゾール型フェノール樹脂を含有させずに、焼成させたものを測定対象としている。
【００２５】
まず、５００［ＭＨｚ］までの周波数帯域に着目すると、電磁波遮蔽量は、図１のグラフと同様の測定結果が得られたことがわかる。一方、５００［ＭＨｚ］〜１０００［ＭＨｚ］までの周波数帯域に着目すると、６００［ＭＨｚ］までは、いずれの測定対象も、電磁波遮蔽量が減少することがわかる。
【００２６】
しかし、その後、ほとんどの測定対象は、８００［ＭＨｚ］くらいの周波数帯域まで電磁波遮蔽量が向上する。そして、約９００［ＭＨｚ］〜約１０００［ＭＨｚ］にかけて、再び、電磁波遮蔽量が減少することがわかる。
【００２７】
図２０（ａ）〜図２０（ｄ）は、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物についての電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。図２０（ａ）〜図２０（ｄ）の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。また、図２０（ａ）には菜種粕、図２０（ｂ）には胡麻粕、図２０（ｃ）には綿実粕、図２０（ｄ）にはコットンハルのそれぞれの電磁波シールド特性の測定結果を示している。
【００２８】
なお、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルを、９００［℃］の焼成温度で焼成して得られる焼成物を粉砕し、例えば１０６μｍ四方のメッシュを用いて篩分けしたところ、それらのメディアン径は、それぞれ、約４８μｍ、約６１μｍ、約３６μｍ、約３４μｍであった。したがって、以下、単に、菜種粕等の焼成温度が９００［℃］であると明示する場合には、その菜種粕等の焼成物は、メディアン径が約４８μｍ等であることを意味する。
【００２９】
まず、図２０（ａ）〜図２０（ｄ）と図１９とを相互に比較すると、これらの間の電磁波シールド特性には、同様の傾向がみられることがわかる。具体的には、いずれのグラフでも、約５００［ＭＨｚ］まではゴムに対する焼成物の含有量が多くなるにつれて、電磁波遮蔽量が向上する傾向にある。
【００３０】
また、いずれのグラフでも、植物の焼成物の含有量が４００［ｐｈｒ］の場合には、最高値としては、３０［ｄＢ］を超える電磁波遮蔽量が確認できる。さらに、７００［ＭＨｚ］〜１０００［ＭＨｚ］の周波数帯域において小さな電磁波遮蔽量のピークが形成されることも確認できる。
【００３１】
図２１（ａ）〜図２１（ｃ）は、大豆皮の焼成物の製造条件等を変更した場合の電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。図２１（ａ）〜図２１（ｃ）の横軸は周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸は電磁波遮蔽量［ｄＢ］を示している。
【００３２】
また、図２１（ａ）には焼成温度を９００［℃］のままとして大豆皮の焼成物を微粉砕したもの、図２１（ｂ）には大豆皮の焼成温度を１５００［℃］（厳密には、一旦、９００［℃］での焼成物を１５００［℃］で二次焼成した。以下同じ。）とし微粉砕していないもの、図２１（ｃ）には大豆皮の焼成温度を３０００［℃］（厳密には、一旦、９００［℃］での焼成物を３０００［℃］で二次焼成した。以下同じ。）とし微粉砕していないもののグラフを、それぞれ示している。
【００３３】
図２１（ａ）に示すように、大豆皮の焼成物を微粉砕した場合には、微粉砕しないものに比して、ゴムに対する焼成物の含有量に拘わらず、総じて、電磁波遮蔽量が減少する傾向がある。具体的にみてみると、ゴムに対する植物の焼成物の含有量が４００［ｐｈｒ］の場合には、最高値でも約２５［ｄＢ］程度までしか電磁波遮蔽量が確認できなかった。これに対して、図１に示した９００℃で焼成し微粉砕しないものでは、４０［ｄＢ］を超える。このことから、焼成物の粒径が大きいほど、電磁波遮蔽量が向上しているといえよう。
【００３４】
図２１（ｂ）に示すように、大豆皮の焼成温度を１５００［℃］とした場合には、図１９に示した大豆皮の焼成温度を９００［℃］とした場合と同様の電磁波遮蔽量が確認できた。換言すると、大豆皮の焼成温度を１５００［℃］としても、電磁波遮蔽量に著しい向上は見られなかった。
【００３５】
図２１（ｃ）に示すように、大豆皮の焼成温度を３０００［℃］とした場合には、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量を４００［ｐｈｒ］とすると、安定した電磁波遮蔽量が得られることが確認できた。すなわち、図１９のグラフでは、約１５０［ＭＨｚ］〜約６００［ＭＨｚ］に進むにつれて電磁波遮蔽量が大きく低下していたが、図２１のグラフでは、ほぼ横ばいともいえるような緩やかな低下しか確認されなかった。また、図２１（ｂ）のグラフと対比するとわかりやすいが、ゴムに対する焼成物の含有量を１５０［ｐｈｒ］とすると、電磁波遮蔽量の向上が確認できた。
【００３６】
さらに、図２１（ｃ）によれば、１０００［ＭＨｚ］までという広範囲な周波数帯域に亘って、約２５［ｄＢ］を超える電磁波遮蔽量が得られる点は、注目に値するものである。既述のように、一般的な従来品の電磁波遮蔽量は、５［ｄＢ］〜２５［ｄＢ］の納まるものが大半である。ただ、従来品は、２５［ｄＢ］という電磁波遮蔽量を、限定的な周波数帯域でのみ実現できるものであり、１０００［ＭＨｚ］までという広範囲な周波数帯域に亘って実現できるものはない。したがって、本実施形態のガス吸着材は、顕著な効果を奏するものであるといえる。
【００３７】
以下、本実施形態のガス吸着材について更に詳細に説明する。
【００３８】
図２は、本実施形態のガス吸着材の模式的な製造工程図である。まず、食用油等の製造時に発生する生大豆皮を炭化装置にセットして、窒素ガス雰囲気下で１分当たり約２［℃］ずつ温度を上昇させ、７００［℃］〜１５００［℃］（たとえば９００［℃］）といった所定の温度まで到達させる。それから、到達温度で３時間程度、炭化焼成処理を施す。
【００３９】
つぎに、焼成した大豆皮を粉砕してから篩分処理を経て、メディアン径が例えば約４μｍ〜約８０μｍ（たとえば６０μｍ）の大豆皮の焼成物を得る。こうして、ガス吸着材（電磁波遮蔽体）の製造が完了する。なお、既述の電磁波遮蔽量の測定をするために、製造完了後のガス吸着材とエチレン・プロピレンジエンゴムとを、各種添加剤とともに、混練機にセットして混練処理し、それから、混練物に対して成形処理を施してから、加硫処理を行った。
【００４０】
ここで、本実施形態のガス吸着材と母材との混合物は、所要の形状の金型等を用いて成形することができる。このため、仮に、電子機器などに搭載されている、ガス吸着材と母材との混合物が必要な電子基板の形状が平面的でないものであったとしても、電子基板の形状に応じたガス吸着材と母材との混合物の製造が可能となる。
【００４１】
もっとも、本実施形態のガス吸着材と母材との混合物は、切断する、曲げる等の加工の自由度もある。この点も、ガス吸着材と母材との混合物を製造する上での利点となる。
【００４２】
ここで、近年の電子機器の小型化に伴う、電子機器の筐体内の省スペース化によって、板状のガス吸着材と母材との混合物を用いることが困難であったり、板状のガス吸着材と母材との混合物の配置スペースを考慮した電子機器のレイアウトが必要であったりという課題がある。本実施形態のガス吸着材と母材との混合物は、電子機器内のスペースの形状に対応する形状とすることができるので、板状のガス吸着材と母材との混合物の配置スペースを考慮した製品レイアウトを行うなどの必要がなくなるといった副次的な効果を奏することにもなる。
【００４３】
本実施形態のガス吸着材は、電子機器、電子機器の検査装置、建材などに好適に用いることができる。すなわち、例えば、本実施形態のガス吸着材は、携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）などの通信端末本体、コピー機などのＯＡ機器に備えたり、通信端末本体に搭載されている電子基板に取り付けたり、いわゆるシールドボックスに備えたり、屋根材、床材又は壁材などに備えたり、導電性もあることから静電気帯電防止体として作業靴、作業服の一部に用いたりすることもできる。
【００４４】
この結果、例えば、携帯電話機等或いは家屋周辺の高圧線等から発せられる電磁波の人体への悪影響の懸念材料をなくしたり、軽量なシールドボックスを提供したり、静電防止機能を有する作業靴等を提供することが可能となるといった利点がある。
【００４５】
より詳しくは、図１３に示すように、本実施形態のガス吸着材は、製造条件を適宜調整することによって、例えば５０［ＭＨｚ］〜３００［ＭＨｚ］周辺の周波数帯域で、優れた電磁吸収特性を得ることができる。
【００４６】
また、図１に示したように、本実施形態のガス吸着材は、製造条件を適宜調整することによって、５００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域で２０［ｄＢ］を超える電磁波遮蔽量を実現できる。したがって、５００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域に有用なシールドボックスを提供できるといった利点がある。
【００４７】
つぎに、「生大豆皮」及び「ガス吸着材」に対して、以下の計測等を行った。
【００４８】
（１）「生大豆皮」及び「ガス吸着材」の成分分析、
（２）「生大豆皮」及び「ガス吸着材」の組織観察、
（３）「ガス吸着材」の導電性試験、
（４）「ガス吸着材」に係る焼成温度又はメディアン径の違いによる表面抵抗率の測定。
【００４９】
図３（ａ）は、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成前のＺＡＦ定量分析法による成分分析結果を示すグラフである。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した大豆皮等の焼成後のＺＡＦ定量分析法による成分分析結果を示すグラフである。なお、大豆皮等の焼成物の製造条件は、図２を用いて説明したとおりであるが、「所定の温度」は９００［℃］とし、「メディアン径」は約３０μｍ〜約６０μｍとした。また、ＺＡＦ定量分析法は、有機元素分析法に比して、Ｃ，Ｈ，Ｎ元素についての定量信頼性が低いといわれているので、Ｃ，Ｈ，Ｎ元素について高信頼の分析を行うべく、別に有機元素分析法による分析も行った。この点は、後述する。
【００５０】
図３（ａ）に示す焼成前の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分が５１．６８％、酸素（Ｏ）成分が４５．９８％と、これらが約半数ずつを占めている。無機成分等は、残り２．３５％であった。
【００５１】
焼成前の菜種粕等も、焼成前の大豆皮と同様に、炭素（Ｃ）成分、酸素（Ｏ）成分が全体の約半数ずつを占めている。具体的に見てみると、図３（ａ）の「Ｃ」は、すべての植物について５０％〜６０％が含まれていることが分かる。また、これら５つのすべての植物について、「Ｃ」に次いで「Ｏ」が多く含まれていることも分かる。
【００５２】
また、図３（ｂ）に示すように、焼成後の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分は、焼成前のものから１．５倍近くまで増加した。具体的には、焼成後の大豆皮は、６１．７３％となった。
【００５３】
また、焼成後の大豆皮は、焼成によって、酸素（Ｏ）成分は半分近くまで減少した。さらに、その他は、半減したものから５倍まで増加したものまで様々であるが、いずれにしても、全体の数％以内であった。焼成後の菜種粕等も、程度の差こそあれ、焼成後の大豆皮と同様に、炭素（Ｃ）成分が増加し、酸素（Ｏ）成分が減少する傾向が読み取れる。また、計測対象の元素については、すべての植物について大豆皮の場合と同様に、「Ｃ」及び「Ｏ」を除き、量的に特徴のあるものは見受けられなかった。
【００５４】
なお、大豆皮に関し、焼成温度を１５００［℃］とした場合、「Ｃ」は７５．２５％に増加し、「Ｈ」は０．５１％に減少し、「Ｎ」は０．９６％に減少した。さらに、大豆皮に関し、焼成温度を３０００［℃］とした場合、「Ｃ」は９９．９２％に増加し、「Ｈ」は０．００％に減少し、「Ｎ」は０．０３％に減少した。
【００５５】
もっとも、図３に示す成分分析結果は、図２に示す手順・条件で製造したものであるから、炭素含有率等は、上記例示のように、大豆皮等の焼成温度によっても異なる点には留意されたい。この点は、後述する。
【００５６】
また、カカオハスクについても成分分析をしてみたところ、焼成前のカカオハスクは、相対的にみれば「Ｃ」の割合がやや少なく、相対的にみれば「Ｏ」の割合がやや多いことがわかった。一方、焼成後のカカオハスクは、「Ｃ」の割合が平均的で、「Ｏ」の割合が少なくなることがわかった。つまり、カカオハスクは、焼成によって、「Ｏ」の割合が減少するものの、「Ｃ」の割合が増加していることから、「Ｃ」の効果的増加が見受けられる。
【００５７】
図２３（ａ）は、図３（ａ）に対応する有機元素分析法による成分分析結果を示すグラフである。図２３（ｂ）は、図３（ｂ）に対応する有機元素分析法による成分分析結果を示すグラフである。
【００５８】
図２３（ａ），図２３（ｂ）を見てみると、総じて言えば、５つの各植物の焼成物に含まれている有機元素の割合は、同様であると評価することができる。これは、大豆皮も菜種粕等も植物であることには変わりがないことに起因するものと思われる。それでも、菜種粕、胡麻粕、綿実粕については、油粕という共通点があるためか、グラフがより似通っているといえる。具体的にいえば、「Ｎ」が相対的には多く、焼成前後の「Ｃ」の増加率は相対的には低いといえる。
【００５９】
一方、大豆皮、コットンハルについても、外皮という共通点があるためか、グラフが似通っているといえる。具体的にいえば、「Ｎ」が相対的には少なく、焼成前後の「Ｃ」の増加率は相対的には高いといえる。また、「Ｃ」について見ると、コットンハルが最も高く（約８３％）、胡麻粕が最も低い（約６３％）。
【００６０】
個別にみてみると、有機微量元素分析法による成分分析では、焼成前の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分、水素（Ｈ）成分、窒素（Ｎ）成分は、各々、３９．９８％、６．１１％、１．５０％であった。したがって、焼成前の大豆皮は、元々、炭素成分が多いことが分かる。また、菜種粕等の他の植物においても、焼成前には、元々、炭素成分が多いことが図２３（ａ）から読み取れる。
【００６１】
一方、有機微量元素分析法による成分分析では、焼成後の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分、水素（Ｈ）成分、窒素（Ｎ）成分は、各々、７３．５７％、０．７０％、１．５５％であった。したがって、炭素成分が焼成によって増加していることがわかる。また、菜種粕等の他の植物においても、焼成によって、炭素成分が増加していることが図２３（ｂ）から読み取れる。
【００６２】
また、カカオハスクについても成分分析を行ったところ、焼成物のカカオハスクの成分分析結果としては、炭素成分が約４３．６０％、水素成分が約６．０２％、窒素成分が約２．７８％であった。一方、焼成後のカカオハスクの成分分析結果としては、炭素成分が約６５．５７％、水素成分が約１．１２％、窒素成分が約１．９３％であった。また、カカオハスクの焼成物の体積固有抵抗率は、４．０６×１０−１２Ω・ｃｍであった。
【００６３】
以上のことから総括すると、有機微量元素分析法による成分分析では、焼成前の植物焼成物は、総じて、元々、炭素成分が多く、焼成後には、炭素成分が焼成によって増加しているといえる。
【００６４】
図４は、「生大豆皮」の組織観察結果を示す走査型電子顕微鏡（Scanning  Electron  Microscope：ＳＥＭ）写真である。図４（ａ）〜図４（ｃ）は、それぞれ「生大豆皮」の１０００倍の倍率で撮影した外皮写真、１０００倍の倍率で撮影した内皮写真、５００倍の倍率で撮影した断面写真である。なお、ここでいう断面とは、外皮と内皮との界面付近の略直交断面を指す。
【００６５】
図４（ａ）に示す生大豆皮の外皮は、外界と内皮との間の水分を幾分遮断する機能がある。この外皮写真を見る限りでは、全体的な形状としては、凹凸の点在が表面に確認できる。
【００６６】
図４（ｂ）に示す生大豆皮の内皮は、網目状の構造をしている。この内皮写真を見る限りでは、全体的な形状としては、緩やかで高低差が少ない起伏が表面に確認できる。
【００６７】
図４（ｃ）に示す生大豆皮の断面は、この断面写真を見る限りでは、一端が外皮に接続され、他端が内皮に接続される複数の柱状構造が確認できる。
【００６８】
図５は、「大豆皮の焼成物」の組織観察結果を示すＳＥＭ写真である。図５（ａ）〜図５（ｃ）は、それぞれ「大豆皮の焼成物」の１０００倍の倍率で撮影した外皮写真、１０００倍の倍率で撮影した内皮写真、５００倍の倍率で撮影した断面写真である。なお、この大豆皮は、９００［℃］の焼成温度で焼成したものである。
【００６９】
図５（ａ）に示す大豆皮の焼成物の外皮は、全体的な形状として、「生大豆皮」の場合に確認できていた凹凸が無くなったことが確認できる。ただし、「大豆皮の焼成物」の外皮は、ざらついていた。
【００７０】
図５（ｂ）に示す大豆皮の焼成物の内皮は、依然として、網目状の構造が確認できるが、水分がなくなったため、網目が細かくなった。また、「大豆皮の焼成物」の内皮は、網目状の構造がつぶれたようにも評価できる。
【００７１】
図５（ｃ）に示す大豆皮の焼成物の断面も、依然として、柱状構造が確認できるが、個々の柱状部分が細くなり、その丈も縮み、隙間が著しく減少している。柱状部分がつぶれて繊維質のように変化したようにも見える。
【００７２】
図２４は、「大豆皮の焼成物」のＳＥＭ写真である。図２４（ａ）〜図２４（ｃ）には、それぞれ「大豆皮の焼成物」を９００［℃］、１５００［℃］、３０００［℃］の焼成温度で焼成したもののＳＥＭ写真、図２４（ｄ）には、９００［℃］の焼成温度で焼成した大豆皮の焼成物を微粉砕したもののＳＥＭ写真を示している。なお、いずれのＳＥＭ写真も、１５００倍の倍率で撮影している。
【００７３】
図２４（ａ）〜図２４（ｃ）に示すように、これらのいずれの写真からも、「大豆皮の焼成物」は、柱状構造、つまり、多孔質構造が確認できる。ただ、焼成温度が高くなるにつれて、個々の柱状部分が一層細くなって、縮んだような印象を受ける。これは、焼成温度が高くなるにつれて、炭化が一層進行することに起因するものと思われる。
【００７４】
図２４（ｄ）に示すように、微粉砕した大豆皮の焼成物は、大半が約１０μｍ以下の大きさの粒子となっている。なお、これは、大豆皮の焼成物を微粉砕したときのメディアン径が、微粉砕前のものの約１／１０のメディアン径であるとの条件に符合する。具体的には、図２４（ｄ）に示す焼成物は、メディアン径が約６．９μｍであった。
【００７５】
図２２は、９００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。図２２の横軸は細孔半径（Å）、縦軸は微分容積（（ｍＬ／ｇ）／Å）を示している。なお、ここでの大豆皮の焼成物のメディアン径は、約３４μｍであった。
【００７６】
ここで注目すべきは、少なくとも大豆皮の焼成物には、以下説明する１５００［℃］，３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物についての検証結果も加味すれば、他の植物の焼成物では稀な特定の細孔半径値において、唯一の微分容積のシャープなピークが現れることである。
【００７７】
通常、大豆皮等の焼成物を除く他の植物の焼成物では、特定の細孔半径値に微分容積の単一のシャープなピークが現れることがほとんどなく、細孔径分布曲線図はブロードとなるか、或いは、細孔径分布曲線図には複数のピークが現れることとなる。
【００７８】
図２２に示す９００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物の細孔径は、細孔半径が約４．４２Åの場合に、微分容積のシャープなピークが確認できる。その他の細孔半径と微分容積との詳細な計測結果は、図２２内のものを参照されたい。また、大豆皮の焼成物は、黒鉛化処理後でも、比表面積が大きく、ポーラスな構造が残ったままである。
【００７９】
図３６は、１５００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。図３６の横軸は細孔半径（Å）、縦軸は微分容積（（ｍＬ／ｇ）／Å）を示している。なお、ここでの大豆皮の焼成物のメディアン径は、約２７μｍであった。
【００８０】
ここでも、特定の細孔半径値に微分容積のピークが現れることがわかる。１５００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物の細孔径は、細孔半径が約８．２９Åの場合に、ピークのシャープさがやや劣るものの、それでも微分容積のややシャープなピークが確認された。ただし、３０Å程度のレンジで細孔分布が広がっている。なお、詳細な計測結果は、図３６内のものを参照されたい。
【００８１】
図３７は、３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス脱着過程の細孔径分布曲線図である。図３７の横軸には細孔半径（Å）、縦軸には微分容積（（ｍＬ／ｇ）／Å）を示している。なお、ここでの大豆皮の焼成物のメディアン径は、約２４μｍであった。ここでも、特定の細孔半径値に微分容積のシャープなピークが現れることがわかる。３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物の細孔径は、ガス吸着過程の場合に、細孔半径が約４．４１Åの場合に、微分容積のシャープなピークが確認された。ただし、ガス吸着過程の場合には、細孔半径が１４．３Åとなるあたりに、ブロードな小さなピークが確認された。なお、詳細な計測結果は、図３７内のものを参照されたい。
【００８２】
図３８は、３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。ここでも、特定の細孔半径値に微分容積のシャープなピークが現れることがわかる。３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物の細孔径は、ガス脱着過程の場合には、細孔半径が約２１．１Åの場合に、微分容積のシャープなピークが確認された。なお、詳細な計測結果は、図３８内のものを参照されたい。
【００８３】
以上説明したように、大豆皮の焼成物は、焼成温度にかかわらず、特定の細孔半径値に微分容積のピークが現れるという、非常に珍しい特性を有していることがわかる。
【００８４】
図２５（ａ），図２５（ｂ）は、図２４（ａ）に係る「大豆皮の焼成物」を、それぞれ、２万倍、５万倍という倍率で撮影したＳＥＭ写真である。図２５（ｃ），図２５（ｄ）は、図２４（ｂ）に係る「大豆皮の焼成物」を、それぞれ、２万倍、５万倍という倍率で撮影したＳＥＭ写真である。図２５（ｅ），図２５（ｆ）は、図２４（ｃ）に係る「大豆皮の焼成物」を、それぞれ、２万倍、５万倍という倍率で撮影したＳＥＭ写真である。
【００８５】
興味深いことに、大豆皮の焼成物は、その表面に粒状の物体が位置していることがわかった。しかも、これらの物体は、大豆皮の焼成物の焼成温度が高くなるにつれて、数が増加し、かつ、そのサイズも大きくなっていることがわかった。これらの物体は、結晶が成長したものであるのか、カーボンナノチューブのようなものであるのか、或いは、これらのいずれでもないのかを特定するには至らなかったが、他の植物ではこの種の現象は確認できていない。
【００８６】
また、図２５（ａ）〜図２５（ｆ）を見れば、大豆皮の焼成物は、多孔質構造であることが確認できるは明らかである。また、Ｘ線回折によって、大豆皮の焼成物における結晶子サイズを測定したところ、図２４（ａ）のものは約１ｎｍ〜約３ｎｍ、図２４（ｂ），図２４（ｃ）のものは約２０ｎｍであることがわかった。
【００８７】
図６は、「大豆皮の焼成物」についての導電性試験の試験結果を示すグラフである。図６の横軸には大豆皮の焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。比較例として生大豆皮に対するフェノール樹脂の含浸率を０［ｗｔ．％］、２５［ｗｔ．％］、３０［ｗｔ．％］、４０［ｗｔ．％］とした場合の各大豆皮の焼成物を試験対象とした。図６（ｂ）には、他の実施例として、籾殻焼成物の試験結果を、大豆皮の焼成物の導電性試験とともに示している。導電性試験は、ＪＩＳ−Ｋ７１９４に準拠して行った。なお、図６（ａ），図６（ｂ）のいずれの「大豆皮の焼成物」も籾殻焼成物も、各々、焼成温度を９００［℃］、メディアン径を６０μｍという製造条件とした。
【００８８】
測定対象の「大豆皮の焼成物」の粉末１ｇを内径が約２５φの円筒状の容器に入れてから、直径が約２５φの円柱状の真鍮を上記容器の開口部分に位置合わせして、プレス機（東洋精機社製：ＭＰ−ＳＣ）を用いて、０［ＭＰａ］から０．５［ＭＰａ］刻みで４［ＭＰａ］又は５［ＭＰａ］まで、真鍮を介してプレスすることによって、大豆皮の焼成物を加圧しながら、その体積固有抵抗率を低抵抗測定器（ダイヤインスツルメント社製：ｌｏｒｅｓｔａ−ＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６００）のプローブを真鍮の側部と底部とに接触させて測定するという手法を採用した。
【００８９】
なお、約２５φの円筒状の容器に代えて約１０φの円筒状の容器を用い、直径が約２５φの円柱状の真鍮に代えて直径が約１０φの円柱状の真鍮を用いて、他の条件は上記のとおりとした場合にも、導電性試験の試験結果については同等のものが得られた。
【００９０】
図６（ａ）に示す試験結果によれば、生大豆皮に対するフェノール樹脂の含浸率の高低に拘わらず、大豆皮の焼成物は、加圧が増加するにつれて、体積固有抵抗率が低下している、つまり、導電率が向上していることがわかる。
【００９１】
さらに、図６（ａ）に示す試験結果によれば、大豆皮の焼成物の導電率は、フェノール樹脂の含浸率によっては余り影響がない。さらには、大豆皮の焼成物は、無加圧時（０［ＭＰａ］）には体積固有抵抗率が約１０１．０［Ω・ｃｍ］であるものの、０．５［ＭＰａ］の加圧時には体積固有抵抗率が約１０−０．４［Ω・ｃｍ］であり、その後、４．０［ＭＰａ］まで加圧時しても体積固有抵抗率が約１０−１．０［Ω・ｃｍ］に留まる。このことから、大豆皮の焼成物は、ある程度の加圧さえすれば、体積固有抵抗率が低下するが、その後は、加圧の増加によって顕著な体積固有抵抗率の低下があるとまでは言えないと評価できる。
【００９２】
図６（ｂ）によれば、大豆皮の焼成物の体積固有抵抗率は、籾殻の焼成物に比して、無加圧時・加圧時の双方において低く、大豆皮の焼成物の導電率が高いことがわかる。ちなみに、図６（ｂ）に示す大豆皮の焼成物の導電率は、カーボンブラックのそれと同程度である。
【００９３】
なお、例えば、体積固有抵抗率が１．０×１０−１［Ω・ｃｍ］と体積固有抵抗率が３．０×１０−１［Ω・ｃｍ］とでは厳密にいえば３倍の差があるが、当業者にとって明らかなように、体積固有抵抗率の測定結果には、そこまで厳密性が要求されていない。したがって、体積固有抵抗率が１．０×１０−１［Ω・ｃｍ］と体積固有抵抗率が３．０×１０−１［Ω・ｃｍ］とでは、双方ともに「１０−１」という桁数であることには変わりがないことから、これらは相互に同等であると評価しうる。
【００９４】
また、図６の評価から、大豆皮にフェノール樹脂が効果的に含浸されていない可能性もあるので、大豆皮を仮焼成する、或いは、更に細かく粉砕してから生大豆皮に対するフェノール樹脂を含浸するなど、大豆皮にフェノール樹脂を染みこみ易くするといった前処理を行うと、大豆皮の焼成物の導電率が向上する余地が残されているといえよう。
【００９５】
以上をまとめると、本実施形態の植物焼成物は、例えば０．５［ＭＰａ］以上の圧力を印加することによって、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。
【００９６】
図２６は、コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。図２６の横軸にはコットンハル等を９００℃の焼成温度で焼成した焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、この導電性試験は、図６の説明の場合と同様の手法によって行った。
【００９７】
図６（ｂ）と対比すると明らかなように、コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕に係る導電性は、大豆皮の焼成物に比して、体積固有抵抗率は略同等であることがわかる。
【００９８】
具体的には、コットンハルの体積固有抵抗率は３．７４×１０−２［Ω・ｃｍ］、胡麻粕の体積固有抵抗率は４．１７×１０−２［Ω・ｃｍ］、菜種粕の体積固有抵抗率は４．４９×１０−２［Ω・ｃｍ］、綿実粕の体積固有抵抗率は３．３５×１０−２［Ω・ｃｍ］であった。なお、カカオハスクの体積固有抵抗率は、４．０６×１０−２［Ω・ｃｍ］であった。
【００９９】
図２７は、焼成炉と焼成温度とを変更させたときの大豆皮の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。図２７の横軸には大豆皮の焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、図６に示したものに対応する条件のものは、□でプロットしたグラフで示している。
【０１００】
まず、焼成炉として静置炉を選択して焼成温度を９００［℃］のままとした場合（▽でプロットしたもの）と、焼成炉としてロータリーキルンを選択して焼成温度を９００［℃］のままとした場合（□でプロットしたもの）とを比較すると、体積固有抵抗率に大差はないといえる。具体的には、▽でプロットしたグラフの体積固有抵抗率は、４．６８×１０−２［Ω・ｃｍ］であり、□でプロットしたグラフの体積固有抵抗率は、９．６０×１０−２［Ω・ｃｍ］であり、双方ともに、「１０−２」という桁数の共通が見られるためである。したがって、大豆皮の焼成炉の選別が、体積固有抵抗率に与える影響はほぼないといえる。
【０１０１】
一方、焼成炉としてロータリーキルンを選択して、焼成温度を７００［℃］に低下させた場合（△でプロットしたもの）には、静置炉で焼成温度を９００［℃］にした場合（▽でプロットしたもの）に比して、体積固有抵抗率が増加した。したがって、大豆皮の焼成温度は、体積固有抵抗率に影響を与えるといえる。
【０１０２】
そこで、大豆皮の焼成温度を更に変更して、体積固有抵抗率の測定を行ってみた。また、大豆皮の焼成物を微粉砕した場合の体積固有抵抗率の測定も行ってみた。
【０１０３】
図２８は、焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。図２８の横軸には大豆皮の焼成物に印加した圧力［ＭＰａ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。
【０１０４】
図２８には、焼成温度を１１００［℃］とした場合（△でプロット）、焼成温度を１５００［℃］とした場合（▽でプロット）、焼成温度を３０００［℃］とした場合（実線・□でプロット）、焼成温度を１５００［℃］として焼成物を微粉砕した場合（○でプロット）、焼成温度を３０００［℃］として焼成物を微粉砕した場合（◇でプロット）、焼成温度を９００［℃］のままとして焼成物を微粉砕した場合（破線・□でプロット）のグラフをそれぞれ示している。
【０１０５】
図２８から明らかなように、焼成温度を９００［℃］のままとして焼成物を微粉砕したもの（破線・□でプロット）が、これらの中では最も体積固有抵抗率が高い。なお、この体積固有抵抗率のグラフと図６のものと対比すると、若干ではあるが、焼成物を微粉砕すると体積固有抵抗率が高いことがわかる。
【０１０６】
次いで体積固有抵抗率が高いグラフは、焼成温度を１５００［℃］として焼成物を微粉砕したものである（○でプロット）。体積固有抵抗率が高くなった理由は、焼成温度が相対的に低温であることに起因すると評価できる。また、焼成温度を１５００［℃］として焼成物を微粉砕したもの（○でプロット）を、焼成物を微粉砕していないで焼成温度を１５００［℃］としたもの（▽でプロット）と対比すると、焼成物を微粉砕した方が、体積固有抵抗率が高い。
【０１０７】
同様の傾向は、上記のように、焼成温度が９００［℃］の焼成物でも見られるし、以下説明するように、焼成温度が３０００［℃］の焼成物でも見られる。このことから、大豆皮の焼成物は、微粉砕すると体積固有抵抗率が高くなるといえる。
【０１０８】
また、焼成温度に着目すると、焼成温度を１１００［℃］とした場合（△でプロット）よりも、焼成温度を１５００［℃］とした場合（▽でプロット）、さらには、焼成温度を３０００［℃］とした場合（実線・□でプロット）の方が、大豆皮の焼成物は、体積固有抵抗率が低いことから、焼成温度を高くするにつれて体積固有抵抗率が低くなるということがいえる。なお、この焼成温度と体積固有抵抗率との関係は、焼成物を微粉砕した場合にもあてはまる。
【０１０９】
つぎに、大豆皮の焼成物の体積固有抵抗率の測定に際し、いくつかのパラメータを変更してみた。なお、加圧条件は０．５［ＭＰａ］で統一した。
【０１１０】
（２）大豆皮の焼成物のメディアン径の変更
大豆皮の焼成物のメディアン径を、既述の篩分け後に粉砕等することによって、約１５μｍ，約３０μｍと変更してみた。しかし、これらの数値の場合には、体積固有抵抗率は、いずれも約１０−１．０［Ω・ｃｍ］付近であり、大差はなかった。
【０１１１】
一方、大豆皮の焼成物のメディアン径を、既述の篩分け後に粉砕等することによって、約４μｍ，約８μｍとした場合には、体積固有抵抗率が約１０−０．７〜０．８［Ω・ｃｍ］付近となり、若干の上昇がみられた。これは、これらの数値の場合には、大豆皮の焼成物のメディアン径を変更しても、大豆皮特有の細胞層の柱状および網目状の構造のほとんどが存在していないからであろうと推測される。
【０１１２】
（３）大豆皮の焼成温度の変更
大豆皮の焼成温度を変化させたところ、興味深い測定結果が得られた。すなわち、大豆皮の焼成温度を、約５００［℃］，約７００［℃］，約１１００［℃］，約１３００［℃］，約１５００［℃］と変更してみた。なお、測定対象は、生大豆皮に対するフェノール樹脂の含浸率を２５［ｗｔ．％］、大豆皮の焼成物に対する加圧条件は５［ＭＰａ］とした。
【０１１３】
図７は、大豆皮の焼成温度と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。図７の横軸には大豆皮の焼成温度［℃］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。図７によれば、大豆皮の焼成温度が上昇するにつれて、体積固有抵抗率が激減している。これは、大豆皮の焼成物中の炭素含有率が向上していることに起因している可能性が高い。
【０１１４】
一方で、大豆皮の焼成温度が約１１００［℃］以上になると、体積固有抵抗率に、あまり変化はみられないことがわかる。これは、大豆皮の焼成物中の炭素含有率及び他の成分含有率に、ほとんど変化が生じていないためであると考えられる。
【０１１５】
また、特に、大豆皮の焼成温度が約５００［℃］〜約７００［℃］の間で、大きく変動していることも読み取れる。これは、大豆皮の焼成物中の炭素含有率の変化が大きいためであると考えられる。なお、大豆皮の焼成温度が約１５００［℃］の場合には、体積固有抵抗率は、約１０−１．５［Ω・ｃｍ］と極めて小さな値となった。
【０１１６】
以上をまとめると、本実施形態のガス吸着材は、大豆皮の焼成温度が例えば７００［℃］以上の場合には、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。
【０１１７】
（４）その他の変更
大豆皮の焼成物のメディアン径と大豆皮の焼成温度とのいずれかを変更させるとともに、加えてエチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率を変化させてみた。
【０１１８】
図８は、大豆皮の焼成物の含有率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。図８（ａ）では、大豆皮の焼成温度が、６００［℃］，９００［℃］，１５００［℃］のそれぞれの場合で測定してある。図８（ａ）の横軸には大豆皮の焼成物の含有率［ｐｈｒ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、いずれも、大豆皮の焼成物のメディアン径を６０μｍ、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。また、図８内のプロットの数値は、ガス吸着材と母材との混合物の中から任意に選択した９点で測定の平均値である。
【０１１９】
図８（ａ）に示すように、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成温度に拘わらず、大豆皮の焼成物の含有率が向上するにつれて低下することがわかる。大豆皮の焼成温度が９００［℃］，１５００［℃］のように、焼成温度が相対的に高温の場合には、大豆皮の焼成物の含有率の高低に拘わらず大差が見られなかった。そして、当該体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物の含有率が高くなるにつれて低下していて、特に、大豆皮の焼成物の含有率が約１００［ｐｈｒ］〜約２００［ｐｈｒ］にかけて、急激な低下が見受けられる。
【０１２０】
一方、大豆皮の焼成温度が６００［℃］のように、焼成温度が相対的に低温の場合には、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物の含有率が高くなるに伴って低下しているものの、大豆皮の焼成温度が相対的に高温の場合に比して、当該低下は線形的であった。したがって、大豆皮の焼成温度が９００［℃］等の場合のように、急激な低下は見られなかった。
【０１２１】
このように、大豆皮の焼成温度が相対的に高温の場合と低温の場合とで測定結果が異なる理由は、次のように考えられる。すなわち、大豆皮の焼成温度が相対的に低温の場合には、大豆皮内に元々絶縁性を有する有機成分が存在しているところ、大豆皮の焼成温度が相対的に高温の場合に比して、これらの多くが炭化、若しくは熱分解せずに残留しているからであろうと考えられる。
【０１２２】
また、大豆皮の焼成温度が９００［℃］の場合と１５００［℃］の場合とで、体積固有抵抗率がほぼ同一の測定結果となった理由は、焼成温度が９００［℃］以上になれば、大豆皮の成分構成、すなわち炭素含有率に大きな変化がないためであると考えられる。
【０１２３】
図３９は、焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る体積固有抵抗率を示すグラフである。図３９には、９００［℃］で焼成して微粉砕した大豆皮の焼成物と、３０００［℃］で焼成して微粉砕していない大豆皮の焼成物についてのそれぞれの測定結果を示している。なお、参考のため、図８（ａ）に示した１５００［℃］で焼成して微粉砕していない大豆皮の焼成物の測定結果を付記している。
【０１２４】
まず、３０００［℃］で焼成した大豆皮の焼成物の場合には、大豆皮の焼成物の含有率が０［ｐｈｒ］のときには、９００［℃］で焼成して微粉砕した大豆皮の焼成物の場合とほぼ同一の測定結果である。
【０１２５】
しかし、３０００［℃］で焼成した大豆皮の焼成物の場合には、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］のときには、３．０×１０３［Ω・ｃｍ］程度、４００［ｐｈｒ］のときには８０×１０−１［Ω・ｃｍ］程度という体積固有抵抗率が確認できた。
【０１２６】
図３９に示す３０００［℃］で焼成した大豆皮の焼成物についての測定結果と図８（ａ）に示す測定結果とによれば、１５００［℃］以上の所定の焼成温度を超えると、大豆皮の焼成物の炭素含有率に大きな変化が生じ、体積固有抵抗率に変化が見られることがわかる。
【０１２７】
また、図３９に示す測定結果によれば、一般的には、焼成温度が高いほど導電性が高く、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が高いほど導電性が向上するといえる。
【０１２８】
さらに、図３９に示す測定結果によれば、大豆皮の焼成物を微粉砕すると、導電性がやや低下する。したがって、大豆皮の焼成物の粒径が、導電性の良否に影響を与えていることが分かる。ただ、大豆皮の焼成物を微粉砕すると、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率の変化に対する体積固有抵抗率の変化が緩やかになっていることが分かる。これは、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］〜３００［ｐｈｒ］にかけて変化させている場合に顕著にみられる。したがって、大豆皮の焼成物を微粉砕した場合には、体積固有抵抗率を制御しやすくなるという利点があるといえる。
【０１２９】
図８（ｂ）では、大豆皮の焼成物のメディアン径が、２μｍ，１０μｍ，６０μｍのそれぞれの場合での体積固有抵抗率を測定してある。図８（ｂ）の横軸には大豆皮の焼成物の含有率［ｐｈｒ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、いずれも、大豆皮の焼成温度を９００［℃］、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。
【０１３０】
図８（ｂ）に示すように、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物のメディアン径の大小にかかわらず、大豆皮の焼成物の含有率の向上につれて低下することがわかる。また、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物のメディアン径が大きいほど低下することがわかる。メディアン径が小さい焼成物では，ゴム内において大豆皮の焼成物のクラスターが形成しにくくなるからだと考えられる。
【０１３１】
ここで、クラスターとは、大豆皮の焼成物が相互に繋がることによって形成されるものであって、電流経路となるものである。そのため、クラスターが形成されにくい場合には電流が流れにくい。そして、大豆皮の焼成物の含有率の向上に伴い、体積固有抵抗率は、緩やかに低下し、電流が流れやすくなる。一方、クラスターが極端に多量に形成されていると、体積固有抵抗率は、大豆皮の焼成物の含有率が低くても急激に低下する。
【０１３２】
以上をまとめると、本実施形態のガス吸着材は、大豆皮の焼成物のメディアン径を例えば１０μｍ以上とすると、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。
【０１３３】
図２９は、コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕の焼成物の含有率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。図２９の横軸にはコットンハル等の焼成物の含有率［ｐｈｒ］を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。なお、いずれの植物の焼成物も、焼成温度を９００［℃］とし、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。また、図２９内のプロットの数値は、ガス吸着材と母材との混合物の中から任意に選択した９点で測定の平均値である。
【０１３４】
図２９に示すように、コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕の各体積固有抵抗率は、相互に同様の測定結果が得られた。これらの体積固有抵抗率は、図８（ｂ）に示す、大豆皮の体積固有抵抗率とも同様であるといえる。
【０１３５】
図９は、試験対象のガス吸着材と母材との混合物の「表面抵抗率」の測定結果を示すグラフである。表面抵抗率の測定に際し、大豆皮の焼成温度、大豆皮のメディアン径、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率を変更してみた。
【０１３６】
図９（ａ）は、試験対象のガス吸着材と母材との混合物を得るための焼成温度の違いによる「表面抵抗率」の測定結果を示す図である。図９（ａ）の横軸にはガス吸着材と母材との混合物の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。ここでは、大豆皮の焼成温度が６００［℃］，９００［℃］，１５００［℃］のそれぞれの場合に、ガス吸着材と母材との混合物の中から任意に選択した９点で測定した。なお、いずれも、大豆皮の焼成物のメディアン径を６０μｍとし、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。
【０１３７】
図９（ａ）に示す測定結果によると、焼成温度の高低に拘わらず、表面抵抗率は、ガス吸着材と母材との混合物の位置によって大きな差が出なかった。ただし、焼成温度が高い方が表面抵抗率のバラつきは若干減少しているように見受けられる。これは、焼成温度が高いほど大豆皮の炭化が進行するので、大豆皮の成分構成の不均一性が是正されためであると考えられる。
【０１３８】
図９（ｂ）は、試験対象のガス吸着材に係る大豆皮の焼成物のメディアン径の違いによる「表面抵抗率」の測定結果を示す図である。図９（ｂ）の横軸にはガス吸着材と母材との混合物の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。ここでは、大豆皮の焼成物のメディアン径が２μｍ，１０μｍ，６０μｍのそれぞれの場合に、ガス吸着材と母材との混合物の中から任意に選択した９点で測定した。なお、いずれも、大豆皮の焼成温度を９００［℃］とし、母材に対する大豆皮の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］とし、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。
【０１３９】
図９（ｂ）に示す測定結果によると、大豆皮の焼成物のメディアン径の大小に拘わらず、表面抵抗率は、ガス吸着材と母材との混合物の位置によって大きな差が出なかった。ただし、大豆皮の焼成物のメディアン径が大きい方が表面抵抗率のバラつきは若干減少し、かつ、表面抵抗率も低下するように見受けられる。
【０１４０】
図９（ｃ）は、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率の違いによる「表面抵抗率」の測定結果を示す図である。図９（ｃ）の横軸にはガス吸着材と母材との混合物の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。ここでは、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が０［ｐｈｒ］，１００［ｐｈｒ］，２００［ｐｈｒ］，３００［ｐｈｒ］，４００［ｐｈｒ］のそれぞれの場合に、ガス吸着材と母材との混合物の中から任意に選択した９点で測定した。なお、いずれも、大豆皮の焼成物のメディアン径を６０μｍとし、大豆皮の焼成温度を９００［℃］とし、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを２．５［ｍｍ］とした。
【０１４１】
図９（ｃ）に示す測定結果によると、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率の高低に拘わらず、表面抵抗率は、ガス吸着材と母材との混合物の位置によって大きな差が出なかった。ただし、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が高い方が表面抵抗率のバラつきは若干減少し、かつ、表面抵抗率も低下するように見受けられる。
【０１４２】
以上をまとめると、本実施形態のガス吸着材は、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とし、焼成温度を上げ、粒子径を大きくすることによって、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。
【０１４３】
図３０（ａ）〜図３０（ｈ）は、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物のガス吸着材と母材との混合物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフであり、それぞれ図９（ｃ）に対応するものである。なお、菜種粕等の焼成温度は９００［℃］とした。
【０１４４】
図３０（ａ），図３０（ｃ），図３０（ｅ），図３０（ｇ）の横軸にはガス吸着材と母材との混合物の測定箇所を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。図３０（ｂ），図３０（ｄ），図３０（ｆ），図３０（ｈ）の横軸にはガス吸着材と母材との混合物の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。
【０１４５】
図３０（ａ），図３０（ｂ）には、菜種粕の焼成物のガス吸着材と母材との混合物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図３０（ａ），図３０（ｂ）によれば、ゴムに対する菜種粕の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とすると、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対する菜種粕の焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は１１．５［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は４６．３［Ω／ｓｑ］となった。
【０１４６】
図３０（ｃ），図３０（ｄ）には、綿実粕の焼成物のガス吸着材と母材との混合物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図３０（ｃ），図３０（ｄ）によれば、ゴムに対する綿実粕の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とした場合にも、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対する綿実粕の焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は４．９３［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は１９．７［Ω／ｓｑ］となり、図３０に示したものの中では、それぞれ最も良い結果となった。
【０１４７】
図３０（ｅ），図３０（ｆ）には、胡麻粕の焼成物のガス吸着材と母材との混合物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図３０（ｅ），図３０（ｆ）によれば、ゴムに対する胡麻粕の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とした場合にも、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対する綿実粕の焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は１３．７［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は５４．７［Ω／ｓｑ］となった。
【０１４８】
図３０（ｇ），図３０（ｈ）には、コットンハルの焼成物のガス吸着材と母材との混合物の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。図３０（ｇ），図３０（ｈ）によれば、ゴムに対するコットンハルの焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とした場合にも、導電率が向上するという特性を有していることがわかる。なお、ゴムに対するコットンハルの焼成物の含有率を４００［ｐｈｒ］とした場合には、体積固有抵抗率は５．６９［Ω・ｃｍ］、表面抵抗率は２２．８［Ω／ｓｑ］となった。
【０１４９】
以上の考察から、大豆皮の焼成物の場合と同様に、ゴムに対する植物の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とすると、導電率が向上するという特性を有しているといえよう。
【０１５０】
また、大豆皮、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの各焼成物に限って言えば、ゴムに対する植物の焼成物の含有率を２００［ｐｈｒ］以上とすると、いずれの場合であっても、当該含有率が１５０［ｐｈｒ］までの場合に比して、表面抵抗率が非常に低下していることがわかる。また、各体積固有抵抗率を見ても、当該含有率が２００［ｐｈｒ］以上となると、当該含有率が１５０［ｐｈｒ］までの場合に比して非常に低下していることがわかる。
【０１５１】
図３１（ａ）〜図３１（ｆ）は、大豆皮の焼成物のガス吸着材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフであり、それぞれ図９（ｃ）に対応するものである。大豆皮の焼成物のメディアン径は６０μｍとした。
【０１５２】
図３１（ａ），図３１（ｃ），図３１（ｅ）の横軸にはガス吸着材の測定箇所を示し、縦軸には体積固有抵抗率［Ω・ｃｍ］を示している。図３１（ｂ），図３１（ｄ），図３１（ｆ）の横軸にはガス吸着材の測定箇所を示し、縦軸には表面抵抗率［Ω／ｓｑ］を示している。
【０１５３】
図３１（ａ），図３１（ｂ）には大豆皮の焼成温度を９００［℃］とした焼成物を微粉砕したガス吸着材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率、図３１（ｃ），図３１（ｄ）には大豆皮の焼成温度を１５００［℃］とした場合のガス吸着材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率、図３１（ｅ），図３１（ｆ）には大豆皮の焼成温度を３０００［℃］とした場合のガス吸着材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の各グラフを示している。
【０１５４】
まず、各グラフを対比すると、既述のように、焼成温度を上げるにつれて、体積固有抵抗率及び表面抵抗率がともに低下することがわかる。つぎに、各グラフ内の測定結果を対比すると、焼成温度を上げるにつれて、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が多くなるにつれて、体積固有抵抗率及び表面抵抗率がともに低下することもわかる。
【０１５５】
図１０〜図１２は、「ガス吸着材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。図１０等の横軸には周波数［Ｈｚ］を示し、縦軸には電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。図１０等に示す電磁波吸収特性は、３００［ｍｍ］×３００［ｍｍ］の大きさのメタリックプレート上に、同サイズのガス吸着材と母材との混合物を載置した状態で、図１０等内でプロットしている周波数の入射波を当該混合物に対して照射し、ガス吸着材からの反射波のエネルギーを計測して、入射波と反射波とのエネルギー差、つまり、電磁波吸収量（エネルギー損失）を算出したものである。なお、当該測定は、アーチ型電磁波吸収測定器を使用して、アーチテスト法に基づいて行った。
【０１５６】
ここでは、下記条件の試料１〜４を用意した。すなわち、
試料１：ガス吸着材と母材との混合物の厚み２．５［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率３００［ｐｈｒ］
試料２：ガス吸着材と母材との混合物の厚み２．５［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率４００［ｐｈｒ］
試料３：ガス吸着材と母材との混合物の厚み５．０［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率３００［ｐｈｒ］
試料４：ガス吸着材と母材との混合物の厚み５．０［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率４００［ｐｈｒ］
を用意した。
【０１５７】
なお、試料１〜４のいずれも、
ガス吸着材を得るための大豆皮の焼成温度：９００［℃］
大豆皮の焼成物のメディアン径：６０μｍ
とした。
【０１５８】
図１０によれば、ガス吸着材と母材との混合物の厚みがない試料１，２（図内○、×でプロットしたもの）は、周波数帯域４０００［ＭＨｚ］〜６０００［ＭＨｚ］での電磁波吸収量が相対的に多く、周波数帯域６０００［ＭＨｚ］〜８０００［ＭＨｚ］での電磁波吸収量が相対的に少ないことがわかる。一方、ガス吸着材と母材との混合物の厚みがある試料３，４（図内△、□でプロットしたもの）は、周波数帯域４０００［ＭＨｚ］〜８０００［ＭＨｚ］で、電磁波吸収量のバラつきが少なく、電磁波吸収量が相対的に少ないことがわかる。
【０１５９】
また、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が高い試料２，４（図内×、□でプロットしたもの）が、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が低い試料１，３（図内○、△でプロットしたもの）よりも、電磁波吸収量が少ないことがわかる。
【０１６０】
図１１に関し、下記試料５〜７を用意した。すなわち、
試料５：ガス吸着材を得るための大豆皮の焼成温度：６００［℃］
試料６：ガス吸着材を得るための大豆皮の焼成温度：９００［℃］（試料１）
試料７：ガス吸着材を得るための大豆皮の焼成温度：１５００［℃］
を用意した。
【０１６１】
なお、試料５〜７のいずれも、
大豆皮の焼成物のメディアン径：６０μｍ
ガス吸着材と母材との混合物の厚み：２．５［ｍｍ］
ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率：３００［ｐｈｒ］
とした。
【０１６２】
図１１によれば、試料７（図内□でプロットしたもの）に関する電磁波吸収量は、周波数帯域に拘わらずほぼ一定量を示すが、それでも、低い周波数の方が高い周波数の場合よりも電磁波吸収量が多いといえる。
【０１６３】
一方、試料５（図内△でプロットしたもの）は、周波数が高くなるにつれて電磁波吸収量が多くなっていることがわかる。他方、試料６（図内○でプロットしたもの）は、周波数が高くなるにつれて電磁波吸収量が少なくなっていることがわかる。
【０１６４】
図１２に関し、下記試料８〜１２を用意した。すなわち、
試料８：ガス吸着材と母材との混合物の厚み：０．５［ｍｍ］
試料９：ガス吸着材と母材との混合物の厚み：１．０［ｍｍ］
試料１０：ガス吸着材と母材との混合物の厚み：１．５［ｍｍ］
試料１１：ガス吸着材と母材との混合物の厚み：２．０［ｍｍ］（試料４）
試料１２：ガス吸着材と母材との混合物の厚み：５．０［ｍｍ］（試料３）
を用意した。
【０１６５】
なお、試料８〜１２のいずれも、
ガス吸着材を得るための大豆皮の焼成温度：９００［℃］
大豆皮の焼成物のメディアン径：６０μｍ
ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率：３００［ｐｈｒ］
とした。
【０１６６】
図１２によれば、試料８，９，１２（図内□、▽、×でプロットしたもの）に関する電磁波吸収量は、総じてみれば周波数帯域に拘わらずほぼ一定量を示す。ただし、試料１２（図内×でプロットしたもの）は、試料８，９（図内□、▽でプロットしたもの）に比して電磁波吸収量が多い。一方、試料１０，１１（図内△、○でプロットしたもの）は、周波数の高低により電磁波吸収量に変化がみられる。
【０１６７】
図１３，図１４は、「ガス吸着材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。図１３等の横軸には周波数［Ｈｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。さらに、図１３には、５００［ＭＨｚ］までの周波数帯域の拡大図を付記している。
【０１６８】
図１３，図１４に示す電磁波吸収特性は、いわゆるＳ−パラメータ法によって計測した。具体的には、内径が約２０φの円筒状のテスト用容器の底面に外径が約２０φで内径が８．７φのトロイダル形状のガス吸着材と母材との混合物を載置した状態で、図１３，図１４内でプロットしている周波数の入射波をテスト用容器の開口端から当該混合物に対して照射し、当該混合物からの反射波のエネルギーを計測して、電磁波吸収量を算出したものである。ガス吸着材は、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率を０［ｐｈｒ］〜４００［ｐｈｒ］まで５０［ｐｈｒ］刻みで変更している。なお、いずれも、大豆皮の焼成温度を９００［℃］とし、大豆皮の焼成物のメディアン径を６０μｍとした。
【０１６９】
図１３によれば、大豆皮の焼成物の含有率の高低に拘わらず、５００［ＭＨｚ］〜２３００［ＭＨｚ］付近では、電磁波吸収量はバラつきが少なく略０［ｄＢ］である。なお、２３００［ＭＨｚ］〜２４００［ＭＨｚ］のものは、測定時のノイズである。一方、２４００［ＭＨｚ］以上では、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］以下の場合には、電磁波吸収量はバラつきが少なく約０［ｄＢ］であるが、大豆皮の焼成物の含有率が２００［ｐｈｒ］以上の場合には、程度の差こそあれ電磁波吸収量が多くなっている。
【０１７０】
図１３の拡大図によれば、５０［ＭＨｚ］付近では、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］，４００［ｐｈｒ］の場合には、それぞれ、−３［ｄＢ］，−６［ｄＢ］の電磁波吸収量が確認できるが、その他の含有率の場合には電磁波吸収量にバラつきが大きくなるものの−１．０［ｄＢ］内に納まっている。
【０１７１】
ここで、大豆皮の焼成物の含有率が４００［ｐｈｒ］のものに着目すれば、本実施形態の電磁波吸収体は、５０［ＭＨｚ］付近周波数帯域においては、図２に示したように電磁波シールド効果が４０［ｄＢ］であるところ、図１３に示すように電磁波吸収量が−６［ｄＢ］であることから，３４［ｄＢ］の反射が生じていると考えられる。また、図１３に示すグラフから、５０［ＭＨｚ］〜１００［ＭＨｚ］の周波数帯域では，電磁波反射体として用いることが好ましい。
【０１７２】
図１４には、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを０．５［ｍｍ］〜５．０［ｍｍ］まで、０．５［ｍｍ］刻みで変更した場合の周波数と電磁波吸収量との関係を示している。ここでは、大豆皮の焼成物の含有率を３００［ｐｈｒ］としている。
【０１７３】
図１４によれば、ガス吸着材と母材との混合物の厚さが２．５［ｍｍ］，５．０［ｍｍ］の場合を除くと、相互に近似した電磁波吸収量を示していることがわかる。すなわち、ガス吸着材と母材との混合物の厚さが０．５［ｍｍ］〜１．５［ｍｍ］の場合には、５００［ＭＨｚ］〜２３００［ＭＨｚ］付近では、電磁波吸収量はバラつきが少なく略０［ｄＢ］である。２４００［ＭＨｚ］以上では、ガス吸着材と母材との混合物の厚さの相違に基づく程度の差こそあれ、電磁波吸収量が多くなっていて、５００［ＭＨｚ］以下では、電磁波吸収量にバラつきが大きくなるものの−１．０［ｄＢ］内に納まっている。なお、２３００［ＭＨｚ］〜２４００［ＭＨｚ］に表れているものはノイズである。
【０１７４】
これに対して、ガス吸着材と母材との混合物の厚さが５．０［ｍｍ］の場合には、３０００［ＭＨｚ］までの周波数帯域のいずれの個所でも電磁波吸収量が相対的に多い。また、ガス吸着材と母材との混合物の厚さが２．５［ｍｍ］の場合にも、１２００［ＭＨｚ］を超える付近から、電磁波吸収量が多くなる。
【０１７５】
ただし、この実験結果によると、２４００［ＭＨｚ］以上の周波数帯域では、ガス吸着材と母材との混合物の厚さが２．５［ｍｍ］の場合とガス吸着材と母材との混合物の厚さが５．０［ｍｍ］の場合とでは電磁波吸収量の多少の相違が見受けられる。
【０１７６】
もっとも、ガス吸着材と母材との混合物の厚さが５．０［ｍｍ］の場合には、周波数５０［ＭＨｚ］において、−４［ｄＢ］程度の吸収特性が得られている点と、周波数帯域２０００［ＭＨｚ］〜２５００［ＭＨｚ］において最大−５［ｄＢ］程度の吸収特性が得られている点とには注目すべきである。
【０１７７】
図３２（ａ）〜図３２（ｈ）は、それぞれ、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物からなるガス吸着材の電磁波吸収特性を示すグラフである。図３２（ａ）〜図３２（ｈ）の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。ここでは、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを２．５［ｍｍ］、５．０［ｍｍ］とし、ゴムに対する菜種粕等の焼成物の含有率を変化させている。
【０１７８】
図３２（ａ）には菜種粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示し、図３２（ｂ）には菜種粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示している。
【０１７９】
図３２（ｃ）には綿実粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示し、図３２（ｄ）には綿実粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示している。
【０１８０】
図３２（ｅ）には胡麻粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示し、図３２（ｆ）には胡麻粕の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示している。
【０１８１】
図３２（ｇ）にはコットンハルの焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示し、図３２（ｈ）にはコットンハルの焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示している。
【０１８２】
菜種粕等のいずれの植物の焼成物を用いたときも、３０００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域では、ガス吸着材と母材との混合物の厚さが２．５［ｍｍ］の場合には最大で−５［ｄＢ］程度の吸収特性が得られ、５．０［ｍｍ］の場合には最大で−８［ｄＢ］程度の吸収特性が得られた。
【０１８３】
なお、胡麻粕については、ゴムに対して３００［ｐｈｒ］の焼成物を含有させた場合の測定を行うことができなかったため、確定的なことは言えないが、２０００［ＭＨｚ］〜３０００［ＭＨｚ］という周波数帯域では、菜種粕等のいずれの植物の焼成物の場合にも、ゴムに対して３００［ｐｈｒ］を含有させた場合に、効果的な周波数吸収特性があるといえる。
【０１８４】
図３３は、焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る電磁波吸収特性を示すグラフであり、図１３に相当するものである。図３３（ａ）〜図３３（ｆ）の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。ここでも、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを２．５［ｍｍ］、５．０［ｍｍ］の双方の場合の測定を行った。
【０１８５】
図３３（ａ）には「大豆皮の焼成物」を９００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕した厚さを２．５［ｍｍ］のガス吸着材の電磁波吸収特性を示し、図３３（ｂ）には「大豆皮の焼成物」を９００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕した厚さを５．０［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示している。
【０１８６】
図３３（ｃ）には「大豆皮の焼成物」を１５００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示し、図３３（ｄ）には「大豆皮の焼成物」を１５００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示している。
【０１８７】
図３３（ｅ）には「大豆皮の焼成物」を３０００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを２．５［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示し、図３３（ｆ）には「大豆皮の焼成物」を３０００［℃］の焼成温度で焼成した厚さを５．０［ｍｍ］のガス吸着材と母材との混合物の電磁波吸収特性を示している。
【０１８８】
まず、図３３（ａ）〜図３３（ｆ）のすべての測定結果から、２０００［ＭＨｚ］〜３０００［ＭＨｚ］の周波数帯域において、ガス吸着材と母材との混合物の厚さが５．０［ｍｍ］の場合には最大で１０［ｄＢ］程度の電磁波吸収量が確認された一方で、ガス吸着材と母材との混合物の厚さが２．５［ｍｍ］の場合にはこのような電磁波吸収量は確認されなかった。
【０１８９】
また、図３３（ａ）〜図３３（ｆ）を相互に比較すると、ガス吸着材を得るための大豆皮の焼成物の焼成温度、ガス吸着材と母材との混合物の厚さ、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量、大豆皮の焼成物の微粉砕の有無に依存して、最大電磁波吸収量が得られる周波数帯域が変動することが確認できた。
【０１９０】
このことから、例えば２５００［ＭＨｚ］周辺に好適に用いられるガス吸着材を得ようとする場合には、
（１）大豆皮の焼成物の焼成温度を１５００［℃］、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを５［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量を２００［ｐｈｒ］、大豆皮の焼成物を微粉砕せず、としてもよいし、
（２）大豆皮の焼成物の焼成温度を９００［℃］、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを５［ｍｍ］、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量を３００［ｐｈｒ］〜４００［ｐｈｒ］、大豆皮の焼成物を微粉砕する、としてもよい
ということがわかる。
【０１９１】
図１５，図１６は、図１３，図１４に対応する周波数と電磁波吸収特性との関係を示すグラフである。ここでは、２０００［ＭＨｚ］〜８０００［ＭＨｚ］の周波数帯域での電磁波吸収特性を示している。
【０１９２】
図１５に示すように、各グラフの極小値に着目すれば、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率と周波数帯域との間に関連性が見受けられる。すなわち、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が多いほど、電磁波の吸収領域が低周波数帯域にシフトしている。
【０１９３】
また、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率と吸収量自体との間にも関連性がみられる。すなわち、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が５０［ｐｈｒ］，１００［ｐｈｒ］の場合を除き、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率が増加するほど、電磁波吸収量が多くなる。
【０１９４】
しかし，大豆皮の焼成物の含有率が５０［ｐｈｒ］及び１００［ｐｈｒ］の試料では吸収特性が得られない。なお、図１５において注目すべきは、大豆皮の焼成物の含有率が１５０［ｐｈｒ］の場合には、７［ＧＨｚ］〜８［ＧＨｚ］の周波数帯域において−２０［ｄＢ］もの吸収特性が得られた点である。
【０１９５】
図１６に示すように、ガス吸着材と母材との混合物の厚さと周波数帯域との間に関連性が見受けられる。すなわち、ガス吸着材と母材との混合物の厚さが増加するにつれて、電磁波の吸収領域が低周波数帯域にシフトしている。
【０１９６】
図３４（ａ）〜図３４（ｄ）は、それぞれ、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物からなるガス吸着材の電磁波吸収特性を示すグラフであり、図１５に相当するものである。図３４（ａ）〜図３４（ｄ）の横軸には周波数［Ｈｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。ここでは、菜種粕等の焼成温度を９００℃とし、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを２．５［ｍｍ］とし、ゴムに対する菜種粕等の焼成物の含有率を変化させている。
【０１９７】
図３４（ａ）には、菜種粕の焼成物からなるガス吸着材の電磁波吸収特性を示している。図３４（ｂ）には、胡麻粕の焼成物からなるガス吸着材の電磁波吸収特性を示している。図３４（ｃ）には、綿実粕の焼成物からなるガス吸着材の電磁波吸収特性を示している。図３４（ｄ）にはコットンハルの焼成物からなるガス吸着材の電磁波吸収特性を示している。
【０１９８】
まず、図３４（ａ）〜図３４（ｄ）を見てみると、２０００［ＭＨｚ］〜６０００［ＭＨｚ］の周波数帯域では、菜種粕等の各焼成物における電磁波吸収量の最大値は、−１５［ｄＢ］程度であることがわかる。
【０１９９】
なお、図３４（ｃ）に示す綿実粕については、ゴムに対して３００［ｐｈｒ］の焼成物を含有させた場合の測定を行うことができなかったため、確定的なことは言えないが、２０００［ＭＨｚ］〜８０００［ＭＨｚ］という周波数帯域では、菜種粕等のいずれの植物の焼成物の場合にも、ゴムに対して３００［ｐｈｒ］を含有させた場合に効果的な周波数吸収特性があるといえる。そして、電磁波吸収量が最大となる周波数は、４０００［ＭＨｚ］〜６０００［ＭＨｚ］付近であるという結果が得られた。
【０２００】
図３５は、焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る電磁波吸収特性を示すグラフであり、図１５に相当するものである。図３５（ａ）〜図３５（ｃ）の横軸には周波数［ＭＨｚ］を示し、縦軸に電磁波吸収量［ｄＢ］を示している。なお、ガス吸着材と母材との混合物の厚さは、２．５［ｍｍ］としている。
【０２０１】
図３５（ａ）には、大豆皮の焼成物を９００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕したものの電磁波吸収特性を示している。図３５（ｂ）には、大豆皮の焼成物を１５００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕しないものの電磁波吸収特性を示している。図３５（ｃ）には、大豆皮の焼成物を３０００［℃］の焼成温度で焼成して微粉砕しないものの電磁波吸収特性を示している。
【０２０２】
大豆皮の焼成物の場合には、図３４に示した菜種粕等の場合に比して、焼成温度に拘わらず、２０［ｄＢ］以上の強い電磁波吸収特性が確認できる。また、これらの測定結果によれば、電磁波吸収量の最大値と、大豆皮の焼成温度と、ゴムに対する大豆皮の焼成物の含有量との間の相関関係は乏しいといえる。
【０２０３】
例えば、図３５（ａ）に示すように焼成温度が９００［℃］の場合には含有量が３００［ｐｈｒ］、図３５（ｂ）に示すように焼成温度が１５００［℃］の場合には含有量が２００［ｐｈｒ］、図３５（ｃ）に示すように焼成温度が３０００［℃］の場合には含有量が１５０［ｐｈｒ］のときに、電磁波吸収量が多かった。
【０２０４】
また、図３５（ａ）から、約４２００［ＭＨｚ］〜約４４００［ＭＨｚ］の周波数帯域で２０［ｄＢ］以上の電磁波遮蔽量が確認できる。さらに、図３５（ｂ）及び図３５（ｃ）から、約６０００［ＭＨｚ］付近の周波数帯域で２０［ｄＢ］以上の電磁波遮蔽量が確認できる。特に、図３５（ｃ）では、最大で、４０［ｄＢ］近い電磁波遮蔽量が確認できる。
【０２０５】
図１７，図１８は、大豆皮の焼成物を配合する母材をエチレン・プロピレンジエンゴムに代えて低密度ポリエチレンとした場合の周波数と電磁波吸収量との関係を示すグラフである。図１７には、大豆皮の焼成温度を９００℃、メディアン径を約６０μｍ、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを２．５［ｍｍ］として、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率を０〜５０［ｗｔ．％］まで１０［ｗｔ．％］刻みで変更した場合のグラフを示している。
【０２０６】
図１７によれば、大豆皮の焼成物の含有率に拘わらず、５００［ＭＨｚ］〜２３００［ＭＨｚ］付近では、電磁波吸収量はバラつきが少なく略０［ｄＢ］である。なお、大豆皮の焼成物の含有率に拘わらず、２３００［ＭＨｚ］以上、５００［ＭＨｚ］以下の周波数帯域では、程度の差こそあれ図１３に示した場合と同様の電磁波吸収量を示していると評価できる。
【０２０７】
図１８には、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率を４０［ｗｔ．％］，５０［ｗｔ．％］から選択し、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを１，２，３［ｍｍ］と変更した場合のグラフを示している。図１８の場合にも、総じてみれば、電磁波吸収量については、図１７に示した場合と同様の評価ができる。
【０２０８】
ただし、ガス吸着材と母材との混合物の厚さを増して、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率を高めた場合には、電磁波吸収量は多くなる。このことから、低密度ポリエチレンを母材とする場合には、大豆皮の焼成物の含有率自体を向上させるようにすることが、電磁波吸収の点では好ましい。
【０２０９】
図１７，図１８に示すグラフからいえることは、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率が、低密度ポリエチレンの構造上、特性上の理由から、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する大豆皮の焼成物の含有率より多くできないため、電磁波吸収特性が相対的には得られないことがわかる。ちなみに、低密度ポリエチレンに対する大豆皮の焼成物の含有率は、せいぜい、含有率５０［ｗｔ．％］（＝大豆皮の焼成物の含有率：１００［ｐｈｒ］）程度である。
【０２１０】
以上説明したように、本実施形態のガス吸着材と母材との混合物は、その帯電防止機能、静電防止機能のみならず、遮蔽機能が認められる。また、これらの機能は、大豆皮等の植物焼成物の製造条件を変更することで、種々の用途に適したものとすることができる。
【０２１１】
換言すると、本実施形態のガス吸着材は、大豆皮の焼成物の含有率、大豆皮の焼成物のメディアン径、大豆皮の焼成物を得るための焼成温度、ガス吸着材に対する大豆皮の焼成物の含有率を調整することによって、種々の用途に適したものとすることができる。したがって、例えば、本実施形態のガス吸着材は、電子機器で用いられるプラスチック、ゴムへの導電性フィラーとして利用することができる。
【０２１２】
また、本実施形態に係る大豆皮の焼成物について、以下のような実験、測定を行った。なお、ここでは、大豆皮の焼成物のメディアン径を約３０μｍのもの、約６０μｍのものを用いて何回かの実験、測定を行ったが、この範囲のメディアン径の相違による実験結果、測定結果の違いは見られなかった。
【０２１３】
（１）本実施形態に係る大豆皮の焼成物について、かさ比重、ＢＥＴ比表面積、結晶子サイズといった物性値を測定した。
【０２１４】
（２）本実施形態に係る大豆皮の焼成物について、エチレン・プロピレンジエンゴム以外の母材に対する配合の可否、及び、配合が可能である場合のゴムに対する当該焼成物含有率を測定した。
【０２１５】
まず、物性値については、以下のような測定結果が得られた。
かさ比重：約０．２ｇ／ｍｌ〜約０．６ｇ／ｍｌ（最多帯約０．４ｇ／ｍｌ）
ＢＥＴ比表面積：約４．７ｍ２／ｇ〜約３９０ｍ２／ｇ
結晶子サイズ：約１ｎｍ〜約２０ｎｍ
【０２１６】
なお、焼成温度を９００［℃］とした場合の本実施形態に係る大豆皮の焼成物は、試料重量が１．１４６３（ｇ）、ＢＥＴ−ｐｌｏｔの相対圧範囲が０．０１〜０．１５、測定面積が４４０．５（ｍ２）、ＢＥＴ比表面積が３８４．３（ｍ２／ｇ）、細孔容積Ｖｐが０．１７５６(ｃｍ３／ｇ)、平均細孔半径ｒｍが９．１４（Å）、吸着時のモード細孔半径が４．４２（Å）であった。なお、焼成温度を１５００［℃］、３０００［℃］とした場合には、試料重量が０．５６３７（ｇ）、７．７３８９（ｇ）となり、測定面積が２９．４（ｍ２）、３８．１（ｍ２）となり、ＢＥＴ比表面積が、それぞれ、５２．２（ｍ２／ｇ）、４．９２（ｍ２／ｇ）となった。
【０２１７】
ここで、たとえば、特開２００５−３３６０１７号公報には、かさ比重が０．６〜１．２ｇ／ｃｍ３の多孔質炭素材料が開示されている。この公報のものと上記測定結果とを対比すると、本実施形態に係る大豆皮の焼成物は、そのかさ比重が低い値であるといえる。
【０２１８】
なお、本実施形態に係る大豆皮の焼成物のかさ比重は、ＪＩＳ  Ｋ−１４７４に準拠して測定した。補足すると、菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハル、カカオハスクのかさ比重は、それぞれ、約０．６〜０．９ｇ／ｍｌ，約０．７〜０．９ｇ／ｍｌ，約０．６〜０．９ｇ／ｍｌ，約０．３〜０．５ｇ／ｍｌ，約０．３〜０．５ｇ／ｍｌであった。外皮類（コットンハル、カカオハスク）は、比較的、かさ高いといえる。
【０２１９】
特開２００７−１９１３８９号公報には、非水系二次電池用電極向きの炭素質あるいは黒鉛質粒子として、メディアン径が５〜５０μｍ、ＢＥＴ法比表面積が、２５ｍ2／ｇ以下のものが開示されている。
【０２２０】
特開２００５−２２２９３３号公報には、リチウム電池用負極材として、結晶子サイズが１００ｎｍよりも大きい炭素質粒子が開示されている。この公報のものと上記測定結果とを対比すると、本実施形態に係る大豆皮の焼成物は、その結晶子サイズが小さく、低結晶性カーボンであると評価できる。
【０２２１】
つぎに、エチレン・プロピレンジエンゴム以外の母材に対する配合の可否、及び、配合が可能である場合のゴムに対する当該焼成物含有率の測定結果としては、以下のようになった。
【０２２２】
なお、オープンロール（２軸混練機）として、安田精機製作所社製のNo.191‐TM  TEST  MIXING  ROLLを用い、成型加工機（圧縮成型機）として、TOYOSEIKI  mini  TEST  PRESS・10を用いた。
【０２２３】
また、比較のために、本実施形態に係る大豆皮の焼成物のほかに、
（１）ヤシ殻活性炭（日本エンバイロケミカルズ社製の粒状白鷺WH2C8/32SS、Lot  No  M957）、
（２）カーボンブラック（旭カーボン社製のSUNBLACK285、Lot  No  8BFS6）、
を用いた。
【０２２４】
エチレン・プロピレンジエンゴム以外の母材としては、
（ａ）イソプレン（ジェイエスアールクレイトンエラストマー社製のIR-2200）、
（ｂ）ポリ塩化ビニル樹脂（新第一塩ビ社製のZEST1000Z、Lot  NoC60211）、
を用いた。
【０２２５】
また、ヤシ殻活性炭及びカーボンブラックについては、エチレン・プロピレンジエンゴムに対する配合の可否についても確認した。
【０２２６】
本実施形態に係る大豆皮の焼成物等の母材に対する配合は、既述の図２を用いた説明と同様であるが、概説すると、イソプレンを母材とした場合には約９０［℃］に予熱させたオープンロールで素練りをした。また、ＰＶＣを母材とした場合には約１８５［℃］に予熱させたオープンロールで素練りをした。それから、本実施形態に係る大豆皮の焼成物等を、それぞれ、母材に対して配合してみた。なお、この大豆皮の焼成物は、９００［℃］の温度で焼成したものであり、メディアン径は３０μｍとした。
【０２２７】
その後、成型加工機を用いて、本実施形態に係る大豆皮の焼成物等を配合した母材に対して、圧力２０［ＭＰａ］、温度１００［℃］、５分間といった条件で成型加工した。
【０２２８】
こうして、得られた結果物についての、母材に対する配合の可否、及び、配合が可能である場合のゴムに対する当該焼成物含有率の測定結果は以下のとおりである。
【０２２９】
１．本実施形態に係る大豆皮の焼成物について
（１）イソプレンを母材とした場合には、約６００［ｐｈｒ］もの含有率が確認できた。
【０２３０】
（２）ポリ塩化ビニル樹脂を母材とした場合には、約３５０［ｐｈｒ］もの含有率が確認できた。
【０２３１】
２．ヤシ殻活性炭について
（１）イソプレンを母材とした場合には、約１５０［ｐｈｒ］の含有率が確認できた。しかし、２００［ｐｈｒ］以上練り込むのは不可能であった。
【０２３２】
（２）エチレン・プロピレンジエンゴムを母材とした場合には、約１５０［ｐｈｒ］の含有率が確認できた。ただし、この場合、この加圧成形体を湾曲させると、クラックが発生した。また、２００［ｐｈｒ］以上練り込むのは不可能であった。
【０２３３】
３．カーボンブラックについて
（１）イソプレンを母材とした場合には、約１００［ｐｈｒ］の含有率が確認できた。ただし、この場合、この加圧成形体を湾曲させると、クラックが発生した。また、１５０［ｐｈｒ］以上練り込むのは不可能であった。
【０２３４】
（２）エチレン・プロピレンジエンゴムを母材とした場合には、約１００［ｐｈｒ］の含有率が確認できた。ただし、この場合、この加圧成形体を湾曲させると、クラックが発生した。また、１５０［ｐｈｒ］以上練り込むのは不可能であった。
【０２３５】
以上をまとめると、本実施形態に係る大豆皮の焼成物に対して、植物由来の炭化物という点、及び、多孔質構造であるという点で共通している「ヤシ殻活性炭」を用いても、本実施形態に係る大豆皮の焼成物のような、母材に対する大量の配合は認められなかった。とすると、本実施形態に係る大豆皮の焼成物の焼成温度、それに起因する炭素含有量、反応性官能残基の多さなどのいずれかが、母材に対する含有率を高めることに寄与している可能性がある。
【０２３６】
また、石油系ピッチ由来のカーボンブラックの場合には、エチレン・プロピレンジエンゴムに対して１００［ｐｈｒ］の量を含有させたのでは、その可撓性が低下するのみならず、イソプレンに対して１００［ｐｈｒ］の量を含有させた場合であっても、その可撓性が低下することがわかった。
【０２３７】
なお、本実施形態に係る大豆皮の焼成物は、シリコンゴムを母材とした場合であっても、母材に対して配合することが可能であることを確認した。また、本実施形態において説明した各実験結果等については、選択的に再現性試験を行ってみたところ、いずれも再現性が確認できた。
【０２３８】
さらに、本実施形態に係る大豆皮の焼成物のメディアン径を約３０μｍとして各実験を選択的に行ってみた。図８を用いて説明したとおり、メディアン径を６０μｍ，１０μｍ，２μｍと変更した場合には、体積固有抵抗率の差異が見受けられたが、メディアン径が６０μｍの場合と３０μｍの場合とでは、顕著な差異は見られなかった。もっとも、「表面抵抗率」についても、メディアン径が６０μｍの場合と３０μｍの場合とでは、顕著な差異は見られなかった。
【０２３９】
実際に、本実施形態のガス吸着材の酸素吸着量確認試験を行った。具体的には、まず、ガス吸着材（約２５０ｇ）と酸素濃度計（理研計器社製ＯＸ−０１：隔膜ガルバニ電池式）とをデシケーターに入れて密封させた。この際、デシケーター内でのガス吸着材と空気との接触面積は約６１５ｃｍ２であり、デシケーター内の空気の体積は約２．５Ｌであった。
【０２４０】
上記ガス吸着材は、大気に接触済みであり、既に、相当程度の酸素を吸着していたにも関わらず、密封から１時間後に酸素濃度が０．４％も減少した。密閉から３時間後には酸素吸着量が１０ｍＬ、単位接触面積当たりの酸素吸着量が０．０１６ｍＬ／ｃｍ２であり、単位重量当たりの酸素吸着量は０．０４ｍＬ／ｇであった。
【０２４１】
つぎに、綿実粕、カカオハスク、菜種粕、ゴマ粕、コットンハルの各焼成物を用いた吸着材に関して説明する。
【０２４２】
表１は、これらの各焼成物の重量（ｇ）、ＢＥＴ−ｐｌｏｔの相対圧範囲、測定面積（ｍ２）、比表面積（ｍ２／ｇ）、細孔容積Ｖｐ（ｃｍ３／ｇ）、平均細孔半径ｒｍ（Å）、吸着時のモード細孔半径（Å）を示す表である。なお、いずれの焼成物も約９００℃の焼成温度とした。
【表１】
2011173109.tif 000003
【０２４３】
なお、本明細書で説明する細孔半径等の測定手法は、以下の条件で行った。
測定機器として、サーモフィニガン社製のソープトマチック１９９０を採用した。
前処理法として、測定対象を約２００℃で約６時間減圧乾燥し、放冷した後に、測定用試料を秤量して、所定のビューレット内で約２００℃、約１×１０−３（Ｐａ）以下の条件で約６時間減圧脱気を行った。
表面積の測定方法として、窒素ガス吸着法（定容量法、吸着過程、ヘリウムガスブランク法）を採用した。
解析方法として、ＢＥＴ多点法を採用した。
相対圧範囲は、０.０５〜０.３５（綿実粕の焼成物、カカオハスクの焼成物、菜種粕の焼成物、ゴマ粕の焼成物）、０.０１〜０.１５（コットンハルの焼成物）とした。
細孔径分布の測定方法として、窒素ガス吸着法（定容量法、吸着過程、ヘリウムガスブランク法）を採用した。
解析方法として、Ｄｏｌｌｉｍｏｒｅ／Ｈｅａｌ法を用いた。
細孔容積は、吸着過程で相対圧がＰ／Ｐ０＝０.９７における値とした。
【０２４４】
ここで、表１に示すように、平均細孔半径は、各焼成物によりまちまちではあるが、本発明で重要な点は、特定の細孔半径値に微分容積のピークを有する植物焼成物であればよい。
【０２４５】
図４０〜図４３は、それぞれ、綿実粕の焼成物、カカオハスクの焼成物、菜種粕の焼成物、ゴマ粕の焼成物、コットンハルの焼成物の細孔径分布曲線を示す図である。
【０２４６】
図４０に示すように、綿実粕の焼成物は、２３．１（Å）に微分容積のピークを有する。同様に、図４１に示すように、カカオハスクの焼成物は、２３．０（Å）に微分容積のピークを有する。図４２に示すように、菜種粕の焼成物は、２２．９（Å）に微分容積のピークを有する。図４３に示すように、ゴマ粕の焼成物は、２３．４（Å）に微分容積のピークを有する。唯一、コットンハルの焼成物は、図４４に示すように、ピンポイントではないが、１９．９（Å）〜２３．９（Å）のレンジで微分容積のピークを有する。このように、これらのいずれの焼成物も、特定の細孔半径値に微分容積のピークを有する植物焼成物といえるので、当該特定の細孔半径値に合致するガスを吸着することが可能となる。
【０２４７】
つぎに、実際に、本実施形態の大豆皮の吸着剤について、ＦＴ−ＩＲフーリエ変換赤外分光光度計（ＭＩＤＡＣ社Ｉ−４００１）を用いて、ガス吸着性試験を行ってみた。ここでは、大豆皮の焼成温度を約９００度とし、メディアン径も約３０μｍとした。また、当該試験は、株式会社巴商会技術本部横浜研究所にて、以下の要領で行った。
【０２４８】
まず、３つの試験容器、各封入容器内に入れられる吸着剤等が乗せられる３つのシャーレと、各シャーレが設置される３つの三脚を用意した。これらの総体積は０．１１２４８（Ｌ）であった。第１試験容器には、本実施形態の大豆皮の吸着剤を約５（ｇ）封入し密封した。第２試験容器には比較用の市販の活性炭を約５（ｇ）封入し密封した。第３試験容器には吸着剤等は入れなかった。比較用活性炭は、関東化学社製活性炭（型版Ｎｏ．０１０８５−０２）を用いた。
【０２４９】
この比較用活性炭は、
本実施形態の大豆皮の吸着剤と対比すると、
大鋸屑の焼成物という植物由来の焼成物であるという共通点があること、
本実施形態の大豆皮の吸着剤の粒径が約３０μｍであるのに対して、比較用活性炭の粒径が約２０μｍであるという近似点があること、
一方で、細孔半径が約５Å〜約２５００Åとブロードで、平均細孔半径が約１００Åであることから本実施形態の大豆皮の吸着剤とは相違点があること、
という理由で選択した。
【０２５０】
つぎに、第１及び第２試験容器に約１（Ｌ／ｍｉｎ）の流量で窒素ガスを流しながら、約８時間１２０℃で加熱して、吸着剤等を乾燥させた。それから、加熱を終了し、窒素ガスを流した状態で、室温（約２２℃）まで降温させた。本実施形態の大豆皮の吸着剤及び市販の活性炭が室温に戻った後に、各試験容器内を約４０ｃ（ｍＨｇＧ）以下まで減圧するとともに、試験ガスをガスシリンジにて採取して、約０．０１ＭＰａＧの圧力で、４９９５０ｐｐｍの濃度となるように導入してから、室温下で１日放置した。
【０２５１】
その後、約０．５（Ｌ／ｍｉｎ）で各試験容器中に窒素ガスを圧送した際に、各試験容器から排出される試験ガス濃度を、各試験容器に接続されているＦＴ−ＩＲフーリエ変換赤外分光光度計を用いて測定した。
【０２５２】
本実施形態では、試験ガスとして、二酸化炭素（ＣＯ２）ガス、一酸化炭素（ＣＯ）ガス、エチレン（Ｃ２Ｈ４）ガス、アンモニア（ＮＨ３）ガスを選択し、これらのガスの各々について試験を行った。もちろん、試験ガスを変更する度に、既述の加熱乾燥処理などを行った。また、これらの試験ガスのうち、アンモニアガスの測定の際には、低濃度測定用の４ｍガスセルを用い、他のガスの測定の際には、高濃度測定用の１ｃｍガスセルを用いた。
【０２５３】
表２は、ガス吸着性試験の試験結果を示す表である。
【表２】
2011173109.tif 000004
【０２５４】
表２に示すように、試験ガスとして二酸化炭素ガスを選択した場合には、第３試験容器に係る二酸化炭素ガスの最大濃度は４３６００（ｐｐｍ）という検出結果であった。一方、第１試験容器に係る二酸化炭素ガスの最大濃度は１４００（ｐｐｍ）という検出結果となった。これは、試験ガスを第１試験容器内に導入してから１日放置している間に、試験ガスの約９７％が、本実施形態の大豆皮の吸着剤によって吸収されたことを示している。
【０２５５】
これに対して、第２試験容器に係る二酸化炭素ガスの最大濃度は７４００（ｐｐｍ）という検出結果であった。これは、試験ガスを第２試験容器内に導入してから１日放置している間に、試験ガスの約８３％が、市販の活性炭によって吸収されたことを示している。
【０２５６】
第１試験容器に係る測定結果と第２試験容器に係る測定結果とを対比すると、まず濃度面からは１４００（ｐｐｍ）と７４００（ｐｐｍ）という測定結果であることから、約５．３倍もの吸着差があることわかる。また、本実施形態の大豆皮の吸着剤による二酸化炭素ガスの吸収が１５％程度向上していることから、驚異的であることがわかる。
【０２５７】
同様に、本実施形態の大豆皮の吸着剤を対象とした場合に、注目に値する試験ガスとして、アンモニアガスがある。試験ガスとしてアンモニアガスを選択した場合に、第１試験容器に係るアンモニアガスの最大濃度は１２（ｐｐｍ）という検出結果となった。これは、試験ガスを第１試験容器内に導入してから１日放置している間に、試験ガスの約９９．８％が、本実施形態の大豆皮の吸着剤によって吸収されたことを示している。
【０２５８】
一方、第２試験容器に係るアンモニアガスの最大濃度は１６０（ｐｐｍ）という検出結果であった。これは、試験ガスを第２試験容器内に導入してから１日放置している間に、試験ガスの約９７％が、市販の活性炭によって吸収されたことを示している。
【０２５９】
したがって、第１試験容器に係る測定結果と第２試験容器に係る測定結果とを対比すると、まず濃度面からは１２（ｐｐｍ）と１６０（ｐｐｍ）という測定結果であることから、約１３倍もの吸着差があることわかる。
【０２６０】
また、表２に示すように、他の試験ガスについても、本実施形態の大豆皮の吸着剤が、市販の活性炭に比して、優れたガス吸収特性を有していることがわかる。参考までに、一酸化炭素ガスの場合は濃度面からみると約１．０３倍とほぼ吸着差はなく、エチレンガスの場合は濃度面からみると約１．３倍の吸着差があることわかる。
【０２６１】
ちなみに、単位重量当たりの吸着量と単位接触面積当たりの吸着量とは、以下のような数式を用いて、容易に算出することができる。すなわち、試験ガスがアンモニアガスの場合の例としては、試験容器に対する試験ガスの導入濃度が５１６００（ｐｐｍ）、試験体充填量が５．０（ｇ）、封入ガス量が０．１１３６０５（Ｌ）、シャーレ２枚分の面積が２６．３９１７（ｃｍ２）であったので、単位重量当たりの吸着量は、
［単位重量当たりの吸着量］＝［封入濃度×（１−第１試験容器に係るガスの最大濃度／第３試験容器に係るガスの最大濃度）×封入ガス量÷試験体充填量］
という数式に基づいて算出できる。
【０２６２】
この数式を用いた単位重量当たりの吸着量の算出結果は、［単位重量当たりの吸着量］＝［５１６００／１００００００×（１−１２／６０４０）×０．１１３６０５／５．０］＝１．１７００（ｍＬ／ｇ）となった。
【０２６３】
また、単位接触面積当たりの吸着量は、
［単位接触面積当たりの吸着量］＝［封入濃度×（１−第１試験容器に係るガスの最大濃度／第３試験容器に係るガスの最大濃度）×封入ガス量／シャーレ２枚分の面積］
という数式に基づいて算出できる。
【０２６４】
この数式を用いた単位接触面積当たりの吸着量の算出結果は、  ［単位接触面積当たりの吸着量］＝５１６００／１００００００×（１−１２／６０４０）×０．１１３６０５／２６．３９１７＝０．２２１７（ｍＬ／ｃｍ２）となった。
【０２６５】
図４５は、試験ガスとして二酸化炭素ガスを選択した場合の第１試験容器〜第３試験容器に係る試験ガス濃度と測定時間との関係を示す図である。図４５に示すように、測定開始直後は、各試験容器とＦＴ−ＩＲフーリエ変換赤外分光光度計とに距離的ギャップがあるので、試験容器内のガスがＦＴ−ＩＲフーリエ変換赤外分光光度計にほとんど到達しない。したがって、このタイミングで計測される試験ガス濃度は、０（ｐｐｍ）に近い。
【０２６６】
その後、各試験容器から出た試験ガスが、ＦＴ−ＩＲフーリエ変換赤外分光光度計に到達し始めるので、徐々に、試験ガス濃度が増加していき、いずれの試験容器においても、測定時間が略０．２（ｍｉｎ）のときに、試験ガス濃度が最大となった。
【０２６７】
第３試験容器の場合には、測定時間が略１．２（ｍｉｎ）になると、第３試験容器に封入されていた試験ガスのほぼ全てが、圧送される窒素ガスによって第３試験容器から排出されたことが窺える。
【０２６８】
第２試験容器の場合には、測定時間が２（ｍｉｎ）になっても、試験ガス濃度が０「ｐｐｍ」にまで低下していない。これは、市販の活性炭による二酸化炭素ガスの吸着力が相対的に弱く、したがって、窒素ガスを第２試験容器に封入している間に、市販の活性炭から二酸化炭素ガスが多く離脱していることを意味する。
【０２６９】
第１試験容器の場合には、測定時間が略０．８（ｍｉｎ）になると、試験ガス濃度が略０（ｐｐｍ）に低下している。これは、本実施形態の大豆皮の吸着剤による二酸化炭素ガスの吸着力が相対的に強く、したがって、窒素ガスを第１試験容器に封入している間に、本実施形態の大豆皮の吸着剤から二酸化炭素ガスがほとんど離脱していないことを意味する。
【０２７０】
なお、当業者であれば、図４５から読み取れるであろうと考えられるが、第３試験容器における試験ガスの最大濃度と第１試験容器における試験ガスの最大濃度との差が大きければ大きいほど、本実施形態の大豆皮の吸着剤が、当該試験ガスをより吸着しやすいと言える。また、第１試験容器における試験ガスの最大濃度に対応する測定時間の経過後に、試験ガスの最大濃度が低下すればするほど、また、その低下が早ければ早いほど、本実施形態の大豆皮の吸着剤から試験ガスがほとんど離脱しにくいと言える。
【０２７１】
図４６は、試験ガスとして一酸化炭素ガスを選択した場合の第１試験容器〜第３試験容器に係る試験ガス濃度と測定時間との関係を示す図である。図４６と図４５とを対比すると、概ね同様のカーブを示すが、第３試験容器における試験ガスの最大濃度と第１試験容器における試験ガスの最大濃度との差は相対的には小さい。このことから、本実施形態の大豆皮の吸着剤は、一酸化炭素ガスに対しては、二酸化炭素ガスほどの吸着ができないことがわかる。
【０２７２】
また、測定時間が２．０（ｍｉｎ）に到達しても、第１試験容器に係る試験ガスの濃度が０（ｐｐｍ）にまでは低下していないので、本実施形態の大豆皮の吸着剤は、一酸化炭素ガスよりも、二酸化炭素ガスに対して吸着力が強いことがわかる。
【０２７３】
図４７は、試験ガスとしてエチレンガスを選択した場合の第１試験容器〜第３試験容器に係る試験ガス濃度と測定時間との関係を示す図である。図４７と図４５とを対比すると、第１，第２試験容器に係るカーブの形状が異なる。図４７によれば、本実施形態の吸着材も市販の活性炭も、エチレンガスの吸着に優れているし、その吸着力も相対的に強いことが分かる。
【０２７４】
図４８は、試験ガスとしてアンモニアガスを選択した場合の第１試験容器〜第３試験容器に係る試験ガス濃度と測定時間との関係を示す図である。図４９は、図４８に示す試験ガス濃度の尺度を変更した図である。図４８，図４９によれば、本実施形態の吸着材は、エチレンガスの吸着に極めて優れているし、その吸着力も絶対的に強いことが分かる。
【０２７５】
本実施形態では、ガス吸着を例に説明したが、汚水処理などのように、有害物質を含む水などの液体から、当該有害物質を除去することもできる。
【産業上の利用分野】
【０２７６】
本発明は、有害ガスを含む各種ガスから特定のガスを吸着したり、有害物質を含む液体から有害物質を除去したりする分野で適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０２７７】
【図１】本実施形態のガス吸着材の電磁波遮蔽特性の測定結果を示すグラフである。
【図２】本実施形態のガス吸着材の模式的な製造工程図である。
【図３】大豆皮等の焼成前後のＺＡＦ定量分析法による成分分析結果を示すグラフである。
【図４】「生大豆皮」の組織観察結果を示すＳＥＭ写真である。
【図５】「大豆皮の焼成物」の組織観察結果を示すＳＥＭ写真である。
【図６】「大豆皮の焼成物」についての導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図７】大豆皮の焼成温度と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。
【図８】大豆皮の焼成物の含有率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。
【図９】試験対象のガス吸着材の「表面抵抗率」の測定結果を示すグラフである。
【図１０】「ガス吸着材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１１】「ガス吸着材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１２】「ガス吸着材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１３】「ガス吸着材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１４】「ガス吸着材」の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図１５】図１３に対応する周波数と電磁波吸収特性との関係を示すグラフである。
【図１６】図１４に対応する周波数と電磁波吸収特性との関係を示すグラフである。
【図１７】大豆皮の焼成物を配合する母材を低密度ポリエチレンとした場合の周波数と電磁波吸収量との関係を示すグラフである。
【図１８】大豆皮の焼成物を配合する母材を低密度ポリエチレンとした場合の周波数と電磁波吸収量との関係を示すグラフである。
【図１９】図１に示す電磁波シールド特性の測定範囲を拡大した測定結果を示すグラフである。
【図２０】菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物についての電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。
【図２１】大豆皮の焼成物の製造条件等を変更した場合の電磁波シールド特性の測定結果を示すグラフである。
【図２２】９００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【図２３】図３に対応する有機元素分析法による成分分析結果を示すグラフである。
【図２４】「大豆皮の焼成物」のＳＥＭ写真である。
【図２５】図２４の「大豆皮の焼成物」を、それぞれ、２万倍、５万倍という倍率で撮影したＳＥＭ写真である。
【図２６】コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図２７】焼成炉と焼成温度とを変更させたときの大豆皮の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図２８】焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る導電性試験の試験結果を示すグラフである。
【図２９】コットンハル、胡麻粕、菜種粕、綿実粕の焼成物の含有率と体積固有抵抗率との関係を示すグラフである。
【図３０】菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物のガス吸着材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフである。
【図３１】大豆皮の焼成物のガス吸着材の体積固有抵抗率及び表面抵抗率の測定結果を示すグラフである。
【図３２】菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物からなるガス吸着材の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図３３】焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図３４】菜種粕、胡麻粕、綿実粕、コットンハルの焼成物からなるガス吸着材の電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図３５】焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る電磁波吸収特性を示すグラフである。
【図３６】１５００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【図３７】３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス脱着過程の細孔径分布曲線図である。
【図３８】３０００［℃］の温度で焼成した大豆皮の焼成物のガス吸着過程の細孔径分布曲線図である。
【図３９】焼成温度等を変更させたときの大豆皮の焼成物に係る体積固有抵抗率を示すグラフである。
【図４０】綿実粕の焼成物の細孔径分布曲線を示す図である。
【図４１】カカオハスクの焼成物の細孔径分布曲線を示す図である。
【図４２】菜種粕の焼成物の細孔径分布曲線を示す図である。
【図４３】ゴマ粕の焼成物の細孔径分布曲線を示す図である。
【図４４】コットンハルの焼成物の細孔径分布曲線を示す図である。
【図４５】試験ガスとして二酸化炭素ガスを選択した場合の第１試験容器〜第３試験容器に係る試験ガス濃度と測定時間との関係を示す図である。
【図４６】試験ガスとして一酸化炭素ガスを選択した場合の第１試験容器〜第３試験容器に係る試験ガス濃度と測定時間との関係を示す図である。
【図４７】試験ガスとしてエチレンガスを選択した場合の第１試験容器〜第３試験容器に係る試験ガス濃度と測定時間との関係を示す図である。
【図４８】試験ガスとしてアンモニアガスを選択した場合の第１試験容器〜第３試験容器に係る試験ガス濃度と測定時間との関係を示す図である。
【図４９】図４８に示す試験ガス濃度の尺度を変更した図である。
【図１】
2011173109.tif 000005
【図６】
2011173109.tif 000006
【図７】
2011173109.tif 000007
【図８】
2011173109.tif 000008
【図９】
2011173109.tif 000009
【図１０】
2011173109.tif 000010
【図１１】
2011173109.tif 000011
【図１２】
2011173109.tif 000012
【図１３】
2011173109.tif 000013
【図１４】
2011173109.tif 000014
【図１５】
2011173109.tif 000015
【図１６】
2011173109.tif 000016
【図１７】
2011173109.tif 000017
【図１８】
2011173109.tif 000018
【図１９】
2011173109.tif 000019
【図２０】
2011173109.tif 000020
【図２１】
2011173109.tif 000021
【図２２】
2011173109.tif 000022
【図２６】
2011173109.tif 000023
【図２７】
2011173109.tif 000024
【図２８】
2011173109.tif 000025
【図２９】
2011173109.tif 000026
【図３０】
2011173109.tif 000027
【図３１】
2011173109.tif 000028
【図３２】
2011173109.tif 000029
【図３３】
2011173109.tif 000030
【図３４】
2011173109.tif 000031
【図３５】
2011173109.tif 000032
【図３６】
2011173109.tif 000033
【図３７】
2011173109.tif 000034
【図３８】
2011173109.tif 000035
【図３９】
2011173109.tif 000036
【図２】
2011173109.tif 000037
【図３】
2011173109.tif 000038
【図４】
2011173109.tif 000039
【図５】
2011173109.tif 000040
【図２３】
2011173109.tif 000041
【図２４】
2011173109.tif 000042
【図２５】
2011173109.tif 000043
【図４０】
2011173109.tif 000044
【図４１】
2011173109.tif 000045
【図４２】
2011173109.tif 000046
【図４３】
2011173109.tif 000047
【図４４】
2011173109.tif 000048
【図４５】
2011173109.tif 000049
【図４６】
2011173109.tif 000050
【図４７】
2011173109.tif 000051
【図４８】
2011173109.tif 000052
【図４９】
2011173109.tif 000053
【手続補正書】
【提出日】平成23年1月27日(2011.1.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
また、図３（ｂ）に示すように、焼成後の大豆皮は、炭素（Ｃ）成分は、焼成前のものから１．２倍近くまで増加した。具体的には、焼成後の大豆皮は、６１．７３％となった。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３７】
図９（ａ）に示す測定結果によると、焼成温度の高低に拘わらず、表面抵抗率は、ガス吸着材と母材との混合物の位置によって大きな差が出なかった。ただし、焼成温度が高い方が表面抵抗率のバラつきは若干減少しているように見受けられる。これは、焼成温度が高いほど大豆皮の炭化が進行するので、大豆皮の成分構成の不均一性が是正されたためであると考えられる。