(57)【要約】【課題】電子部品のリードをバスバーにレーザ溶接するに当たり、電子部品本体が損傷を受けることを防ぐ。【解決手段】一対のバスバー３０の各突出端には、電極部３１が対向した形態で設けられ、各電極部３１は、相手との対向面とは反対側の面が凹んだ段差状に形成されている。電極部３１の突出壁３５における奥側の側縁の下端部からは、抵抗器１５のリード１７を径方向に挿通可能としたスリット４が、低位面３６の表面も抉りつつ同低位面３６に沿って手前側に向けて切り込み形成されている。低位面３６に載せられたリード１７に対するレーザ光Ｂの照射方向が、スリット４０の切り込み方向と直交する下向きに設定されている。【選択図】図５
2011239499.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体の両端から互いに逆向きにリードが突設された電子部品と、一対のバスバーが平行をなす姿勢で貫通状に埋設された合成樹脂製の基体とが備えられ、前記電子部品の両リードが、前記両バスバーにおける前記基体の一端側から互いに対向した形態で突出した突出端の間に渡されて、レーザ溶接により固定された電子部品保持体であって、
前記バスバーの突出端は、相手との対向面とは反対側の面が凹んだ段差状に形成され、この段差部における突出壁の外縁からは、前記電子部品のリードを径方向に挿通可能としたスリットが、前記段差部における低位面と繋がる形態で切り込み形成されており、
かつ前記低位面に載せられた前記リードに対するレーザ光の照射方向が、前記スリットの切り込み方向と略直交する方向に設定されていることを特徴とする電子部品保持体。
【請求項２】
前記スリットは、前記突出壁の一側縁の下縁部から前記低位面に沿うようにして切り込み形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品保持体。
【請求項３】
前記スリットは、前記低位面の表面をも除去するようにして形成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品保持体。
【請求項４】
前記スリットは、前記突出壁の突出縁から前記低位面に向けて同低位面と直交する向きに切り込み形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品保持体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を保持した電子部品保持体に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品保持体の一例として、自動車に搭載されたエンジンのＯ2センサ用のコネクタに内蔵される抵抗器保持体が知られている。このものは、抵抗器本体の両端から互いに逆向きにリードが突設された抵抗器と、一対のバスバーが互いに平行をなす姿勢で貫通状に埋設された合成樹脂製の基体とが備えられ、抵抗器の両リードが、両バスバーにおける基体の一端側から互いに対向した形態で突出した突出端の間に渡されて固定された構造である。
【０００３】
ここで、バスバーとリードとの固着力をより高めるためにレーザ溶接を利用することが提案され、具体的には、バスバーの突出端からスリットを切り、同スリット内にリードを落とし込んだのち、リードにおけるスリットの底部に載った部分に上方からレーザ光を照射することにより、リードの下面とスリットの底部との間を溶接して固着するようになっている。なお、このようなレーザ溶接により電子部品のリードを固着する方法は、例えば特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２４３８２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記の方法では、レーザ光は上方からスリット内を通って同スリットの底部に載っているリードの上面に照射されることから、リードに当たったのち周囲に拡散して、一部のレーザ光が抵抗器本体に当たり、同抵抗器本体を焼損させるおそれがあって、その防止策の出現が切望されていた。  
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、電子部品のリードをバスバーにレーザ溶接するに当たり、電子部品本体が損傷を受けることを未然に防止するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、部品本体の両端から互いに逆向きにリードが突設された電子部品と、一対のバスバーが平行をなす姿勢で貫通状に埋設された合成樹脂製の基体とが備えられ、前記電子部品の両リードが、前記両バスバーにおける前記基体の一端側から互いに対向した形態で突出した突出端の間に渡されて、レーザ溶接により固定された電子部品保持体であって、前記バスバーの突出端は、相手との対向面とは反対側の面が凹んだ段差状に形成され、この段差部における突出壁の外縁からは、前記電子部品のリードを径方向に挿通可能としたスリットが、前記段差部における低位面と繋がる形態で切り込み形成されており、かつ前記低位面に載せられた前記リードに対するレーザ光の照射方向が、前記スリットの切り込み方向と略直交する方向に設定されているところに特徴を有する。
【０００７】
電子部品のリードがバスバーの段差部に切られたスリットの奥まで挿通されたのち、リードにおける段差部の低位面に載った部分に対し、スリットの切り込み方向と略直交する方向からレーザ光が照射され、リードと低位面との接触部分が溶接されて固着される。照射されたレーザ光はリードに当たったのち拡散するが、レーザ光が当たるのは、リードの外周面のうちのスリットと対応する位置から略９０度ずれた位置であるから、拡散して電子部品の本体側に向かうレーザ光は突出壁で遮られ、電子部品の本体に当たることが回避され、焼損すること等が未然に防止される。
【０００８】
また、以下のような構成としてもよい。  
（１）前記スリットは、前記突出壁の一側縁の下縁部から前記低位面に沿うようにして切り込み形成されている。  
当該電子部品保持体の想定される振動方向に対して直角方向にスリットが切られることになり、同スリットにリードが挿通されることで、振動に起因した電子部品の抜け防止に有効となる。  
（２）前記スリットは、前記低位面の表面をも除去するようにして形成されている。電子部品のリードとバスバーの低位面との接触面積、すなわち溶接面積を大きく取ることができ、固着力が高められる。  
（３）前記スリットは、前記突出壁の突出縁から前記低位面に向けて同低位面と直交する向きに切り込み形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電子部品のリードをバスバーにレーザ溶接するに当たり、電子部品本体が損傷を受けることを未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態１に係るカバー付きの抵抗器保持体の正面図
【図２】同正面から見た断面図
【図３】同側面図
【図４】同側断面図
【図５】抵抗器の溶接部分の構造を示す斜視図
【図６】その側面図
【図７】実施形態２に係る抵抗器の溶接部分の構造を示す斜視図
【図８】その側面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６によって説明する。  
本実施形態では電子部品保持体として抵抗器保持体１０が例示されており、この抵抗器保持体１０は、自動車に搭載されたエンジンのＯ2 センサ用のコネクタに内蔵されるものであって、図１ないし図４に示すように、大まかには抵抗器１５と、これを保持する基体２０とから構成されている。
【００１２】
抵抗器１５は、図４に示すように、略円柱形をなす抵抗器本体１６の両端面から、丸線からなるリード１７が互いに逆向きに突設された形状である。  
基体２０は合成樹脂製であって、インサート成形によって、一対のバスバー３０が互いに平行をなす姿勢でかつ上下方向に貫通した形態で埋設されている。バスバー３０は、導電性に優れた金属板から、細長い帯状に打ち抜かれ、かつ長さ方向の途中位置で９０度捻られた形状となっている。
【００１３】
一対のバスバー３０は、上記したように基体２０を上下に貫通して設けられており、両バスバー３０における基体２０の上面から突出した部分は電極部３１とされ、互いに対向した形態で配されている。詳しくは後記するように、両電極部３１の間に抵抗器１５の両リード１７が渡されて、レーザ溶接により固定されている。  
両バスバー３０における基体２０の下面から突出した部分は端子部３２とされ、両端子部３２は同一平面上で平行姿勢で並んだ形態で配されている。
【００１４】
基体２０の上面には、図４に示すように、保持された抵抗器１５の本体１６を前後両側から挟持する挟持壁２２が突設されており、また、抵抗器１５の配設部分を覆って保護する合成樹脂製のカバー２４が被着されるようになっている。
【００１５】
次に、抵抗器１５のリード１７をバスバー３０の両電極部３１の間に渡してレーザ溶接により固着する部分の構造について、図５、図６により説明する。  
各電極部３１の突出端では、相手の電極部３１との対向面とは反対側の面が、所定高さに亘って元の板厚のほぼ半分程度凹まされた段差状に形成されており、突出壁３５の外側に低位面３６が形成された構造である。突出壁３５の上縁は、全体として先細りに形成されている。
【００１６】
上記した各電極部３１において、抵抗器１５のリード１７を挿通するスリット４０が、突出壁３５における奥側の側縁の下端部から、同電極部３１の幅方向の中央位置まで水平方向に切り込み形成されている。スリット４０は、抵抗器１５のリード１７を径方向からほぼ緊密に挿通可能な幅（上下方向の寸法）を有し、奥面４１は、リード１７の外形に倣った半円形とされている。また、スリット４０の幅の下半分は、低位面３６の表面をも抉り取るような形態で形成されている。  
この電極部３１の形状は、例えばプレス加工により叩いて段差形状としたのち、スリット４０を打ち抜くことで形成できる。  
一方、レーザ溶接装置では、レーザ光Ｂは下向きで、かつスリット４０の奥端において低位面３６側で露出したリード１７の上面を指向して照射されるようになっている。
【００１７】
続いて、レーザ溶接作業の工程の一例を説明する。基体２０は、バスバー３０の電極部３１を上に向けた姿勢を取って溶接装置の所定位置にセットされ、続いて図６に示すように、抵抗器１５の両リード１７が、バスバー３０の対応する電極部３１におけるスリット４０に対して後方から挿通される。リード１７がスリット４０の奥面４１に当たったところで押し込みが停止され、両リード１７は対応するスリット４０の奥端の下面４２上に載せられた状態とされる。  
この状態から、レーザ光Ｂが、図５の矢線に示すように、リード１７における低位面３６側で露出した部分の上面に真下を向いて照射される。
【００１８】
上記のようにレーザ光Ｂが照射されると、リード１７のうち主に低位面３６上に載った部分におけるスリット４０の奥面４１の下部側領域と接触した略１／４の周面領域が溶接されて固着される。これにより抵抗器１５は、バスバー３０の両電極部３１の間に渡されて電気的に接続された状態において、基体２０に対して保持される。  
ここで、照射されたレーザ光Ｂはリード１７の上面に当たったのち全方位に向けて拡散するが、抵抗器本体１６側に向かう拡散光ｂは突出壁３５で遮られ、抵抗器本体１６さらには同抵抗器本体１６を挟んだ挟持壁２２（図４参照）に当たることが回避される。
【００１９】
このように本実施形態では、バスバー３０の電極部３１が段差状に形成されて、突出壁３５の奥縁の下端部から、低位面３６の表面をも抉りつつ水平方向にスリット４０が切り込み形成され、同スリット４０内に挿通した抵抗器１５のリード１７における低位面３６上に露出した部分に対して、スリット４０の切り込み方向と直交する上方からレーザ光Ｂを照射するようになっている。  
そのため、リード１７における低位面３６上で露出した長い長さ領域において溶接がなされることとなって、高い固着力が得られるとともに、抵抗器本体１６側に向かう拡散光ｂは突出壁３５で遮られて、抵抗器本体１６さらには同抵抗器本体１６を挟んだ挟持壁２２に当たることが回避され、それらが焼損すること等が未然に防止される。
【００２０】
本実施形態の抵抗器保持体１０は、コネクタに内蔵されて所定箇所に配設されるのであるが、縦方向に振動を受ける形態で配設され場合が多い。電極部３１に設けられたスリット４０は、上記の想定される振動方向に対して直角方向に切り込み形成されていて、同スリット４０にリード１７が挿通されることから、振動に起因した抵抗器１５の抜け防止に有効となる。  
また、スリット４０は、低位面３６の表面をも抉りつつ形成されているから、リード１７における低位面３６側で露出した部分では、スリット４０の奥面４１の下部側領域と対応した略１／４の周面領域が接触し、すなわち比較的広い面積に亘って接触して溶接されるのであるから、大きな固着力を得ることが可能である。
【００２１】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図７及び図８によって説明する。  
この実施形態２では、電極部５０の突出端が段差状に形成されているが、低位面については、手前側の低位面５２よりも奥側の低位面５３の方が、抵抗器１５のリード１７の半径分さらに低くなるように形成されている。そして、この抵抗器１５のリード１７を挿通するスリット６０が、突出壁５１の上縁の中央幅位置から鉛直方向に切り込み形成されている。スリット６０の上縁には誘い込み用のテーパ面６２が形成されている。スリット６０の下面６１は、前後の低位面５２，５３の間の位置の表面をも抉るようにして半円形に形成され、その最下部が奥側の低位面５３の位置に達している。言い換えると、前後の低位面５２，５３の間の位置では、スリット６０の下面６１における手前側の面から連続した１／４円をなす接触面５４が形成された形態となっている。
【００２２】
したがって、スリット６０の下面６１まで挿通されて低位面５２，５３側に突出しているリード１７は、奥側では半円周分が露出する一方、手前側では上側の１／４周分が露出し、下側の１／４周分が接触面５４で覆われるようになっている。  
一方、レーザ光Ｂは、奥側から手前側を向いて、低位面５３上で露出したリード１７の奥側の周面を指向して照射される設定となっている。
【００２３】
実施形態２の作用は、以下のようである。抵抗器１５の両リード１７が、バスバー３０の対応する電極部５０におけるスリット６０に対して上方から挿通される。両リード１７は対応するスリット６０の下面６１から低位面５２側の接触面５４に亘って載せられた状態とされる。この状態から、図８に示すように、リード１７における低位面５３側で露出した部分の奥側の周面に対して、レーザ光Ｂが水平方向に照射される。  
上記のようにレーザ光Ｂが照射されると、リード１７のうち主に低位面５２側の接触面５４と接触した手前の下面側の略１／４の周面領域が溶接されて固着される。このとき、照射されたレーザ光Ｂはリード１７に当たったのち拡散するが、抵抗器本体１６側に向かう拡散光は突出壁５１で遮られ、抵抗器本体１６さらには同抵抗器本体１６を挟んだ挟持壁２２に当たることが回避される。
【００２４】
本実施形態２でも、リード１７を高い固着力で以て溶接することができた上で、抵抗器本体１６側に向かう拡散光を突出壁５１で遮ることにより、抵抗器本体１６さらには同抵抗器本体１６を挟んだ挟持壁２２に当たることが規制され、それらが焼損すること等が未然に防止される。  
実施形態２では、抵抗器１５のリード１７をスリット６０に挿通するに当たって上方から落とし込めばよいから、抵抗器１５のセット作業がしやすく、ひいては溶接作業を能率良く行うことができる。
【００２５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。  
（１）実施形態１において、スリットの入口に、実施形態２と同様に誘い込み用のテーパ面を形成してもよい。  
（２）上記実施形態では、抵抗器のリードが、低位面に対して半円分食い込むようにして載せられる構造としたが、食い込み量は任意であり、最低限低位面に対して線接触状態で載せられる構造であってもよい。
【００２６】
（３）スリットを切り込み形成する向きは、段差面に対して斜めに交差する向き等、任意の向きでよく、その場合、レーザ光は、スリットの切り込み方向と略直交する方向に照射すればよい。  
（４）抵抗器のリードの長さは上記実施形態よりも長く設定されて、電極部の外側に突出するようになっていてもよい。
【００２７】
（５）バスバーの電極部の製造方法としては、上記実施形態に例示した以外に、予め段差状に形成されたバスバーを用いてインサート成形により基体を製造したのち、改めてスリットを切削加工して形成するものであってもよい。  
（６）上記実施形態では、電子部品として抵抗器を例示したが、これに限らず、例えばダイオード等、電子部品本体の両端から一対のリードを突出させた電子部品全般について適用可能である。
【符号の説明】
【００２８】
Ｂ…レーザ光
１０…抵抗器保持体（電子部品保持体）
１５…抵抗器（電子部品）
１６…抵抗器本体（部品本体）
１７…リード
２０…基体
３０…バスバー
３１…電極部（段差部）
３５…突出壁
３６…低位面
４０…スリット
５０…電極部（段差部）
５１…突出壁
５２，５３…低位面
６０…スリット
【図１】
2011239499.tif 000003
【図２】
2011239499.tif 000004
【図３】
2011239499.tif 000005
【図４】
2011239499.tif 000006
【図５】
2011239499.tif 000007
【図６】
2011239499.tif 000008
【図７】
2011239499.tif 000009
【図８】
2011239499.tif 000010