(57)【要約】【課題】  発光素子から出射される光を光学素子を用いて取り出す表示装置において、発光素子に応じて光学素子が配置される表示領域と、光学素子が配置されない非表示領域との間に反射特性の差が生じ、表示装置の外観を損ねる。【解決手段】  表示装置の表示領域および非表示領域に、一様に光学素子を設ける。【選択図】図１
2011204384.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に配置された複数の発光素子と、
前記発光素子の光取り出し側に、前記発光素子に対応して配置された光学素子と、を有する表示装置であって、
前記光学素子は、表示領域、および、非表示領域の双方の領域に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記表示装置は、前記光取り出し側とは反対側に反射層を有しており、
前記反射層は、前記表示領域、および、前記非表示領域の双方の領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記表示装置は、バンクを有しており、
前記バンクは、前記表示領域、および、前記非表示領域の双方の領域に配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電界発光素子を用いた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子（有機発光層を含む自発光素子）を用いた表示装置では、所望の輝度を得るために、電極に印加する電圧を上げて有機ＥＬ素子に流れる電流を多くするという方法が用いられていた。しかし、この方法では、消費電力が増加するととともに、有機ＥＬ素子の寿命が短くなるという問題があった。この問題を解決するため、特許文献１では、防湿膜によって封止された表示装置において、有機ＥＬ素子の上にマイクロレンズを配置して光取り出し効率を向上させる構成が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３９５００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されているトップエミッション型の表示装置の断面図を図４に示す。表示装置では、表示領域１ａに配置されている有機ＥＬ素子１１の光取り出し側に、素子毎にマイクロレンズ１３が設けられており、有機ＥＬ素子１１から出射された光がマイクロレンズ１３で集光され外部に取り出される。これにより、効率よく出射光を外部に取り出すことができ、高い輝度を得ることができる。
【０００５】
ところで、表示装置の表面では、外部から表示装置に入射する光（外光）が反射される。すると、観察者には、実際に表示装置から取り出される光に、表示装置の表面で反射された外光が上乗せされて視認される。例えば、表示装置が黒を表示していても、反射による光が上乗せされて輝度が上昇してしまい、黒が黒として視認されずコントラストが低下するなどの表示品質が劣化する。
【０００６】
図４の表示装置のように、マイクロレンズを有機ＥＬ素子１１に対応して配置した場合、すなわち、マイクロレンズを表示領域にだけ配置した場合の外光の反射を考える。表示装置に入射する外光は、マイクロレンズの配置されていない非表示領域１ｂでは、ほとんど正反射されるが、マイクロレンズの配置された表示領域では、正反射されるだけでなく、マイクロレンズの傾斜部で散乱反射される。すると、観察者には、非表示領域に比べて表示領域１ａが白っぽく見え、表示領域と非表示領域との境界が視認されてしまう。その結果、表示装置の表示面において外観が損なわれるという問題が生じる。
【０００７】
一般的には、外光反射を低減するために、表示装置の光取り出し側に円偏光板が配置される。ところが、円偏光板は、正反射する光を吸収することはできるが、乱反射して偏光状態の乱れた光を吸収することはできない。つまり、非表示領域で正反射された光は、円偏光板で吸収されるが、マイクロレンズ１３の傾斜部で散乱されて偏光状態の乱れた光は、円偏光板で吸収されずに通過する。従って、図４の表示装置に円偏光板を設けても、表示領域と非表示領域との境界をなくすことはできず、表示装置の表示面において外観が損なわれるという問題は解決されない。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、
基板に配置された複数の発光素子と、
前記発光素子の光取り出し側に、前記発光素子に対応して配置された光学素子と、を有する表示装置であって、
前記光学素子は、表示領域、および、非表示領域の双方の領域に配置されていることを特徴とする。
【０００９】
尚、本件明細書では、表示面のうち、外部から入力される画像データに応じて画像を表示可能な領域を表示領域、画像を表示できない領域を非表示領域と定義する。後述の実施形態では、非表示領域には発光素子が設けられない形態の実施例が示されるが、非表示領域に発光素子を設けても発光させなければ、斯様な形態も上述した非表示領域の定義に含まれることは明白である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明にかかる表示装置は、表示領域１ａおよび非表示領域１ｂに光学素子１３が一様に配置されているため、表示面で反射される外光の輝度が表示領域１ａおよび非表示領域１ｂでほぼ一様となる。その結果、表示領域と非表示領域の境界が視認されず、良好な表示装置外観を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１の実施様態および実施例１にかかる表示装置の一例を示す図。
【図２】第２の実施様態および実施例３にかかる表示装置の一例を示す図。
【図３】第１の実施様態および実施例２にかかる表示装置の一例を示す図。
【図４】従来技術の表示装置を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明にかかる実施形態について、図面を用いて説明する。図中、同じ部材を示す部分には同じ符号を付し、一度説明した部材については重複する説明を省略する。また、発明における発光素子とは、画像データに応じて印加された電位により光を発する素子のことである。以下、発光素子の一例として有機ＥＬ素子を用い説明するが、有機ＥＬ素子の他に、無機ＥＬ素子等の各種電界発光素子を用いることができる。
【００１３】
〔第１の実施形態〕
図１は、第１の実施形態にかかる表示装置１の概略断面図を示すもので、保護膜１２によって封止（膜封止）されたトップエミッション型の表示装置である。表示装置１には、強度を保つため、あるいは、他の電子機器等に取り付けるため、筐体１７が取り付けられる。従って、使用者の目に触れる表示面は、筐体１７よりも内側の領域となる。
【００１４】
第１基板２の上には、有機ＥＬ素子１１を駆動する画素回路３と、画素回路を駆動する周辺回路（不図示）とが設けられ、これらの回路を覆う絶縁層４が設けられる。第１の基板２としては、水や酸素などのガス透過性の低い絶縁性基板が好ましく、ガラス基板や、窒化ケイ素で被覆された樹脂基板などを好適に用いることができる。絶縁層４には窒化ケイ素や酸化ケイ素などの絶縁性の高い膜が好ましい。回路は、多結晶シリコンや非晶質シリコン等の半導体を用いた薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）や配線によって構成される。絶縁層４の上には、回路による凹凸を低減するための平坦化層５が設けられている。平坦化層５には、ポリイミド樹脂やアクリル樹脂等の感光性の有機材料が好適に用いられる。
【００１５】
表示領域１ａの平坦化層５の上には有機ＥＬ素子１１が複数配置されており、有機ＥＬ素子１１は、第１電極７、有機化合物層９、第２電極１０が順次積層された構成を有している。互いに隣接する有機ＥＬ素子１１の間には、必要に応じて発光領域を区画するためのバンク８が設けられている。第２電極１０の材料としては、可視波長域で高い透過性をもち、かつ電気抵抗の低い材料が好ましく、具体的にはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物、薄膜銀などが挙げられる。第１電極７には、第２電極１０と同様の材料を用いることができる。有機化合物層９には、発光層の他に、電子注入層、電子輸送層、正孔注入層、正孔輸送層などの機能層を設けても良く、公知の材料を適宜組み合わせて用いることができる。バンク８には、平坦化層５と同様の有機材料を用いることができる。
【００１６】
表示領域１ａでは、平坦化層５と絶縁層４とに設けられたコンタクトホールを介して、第１電極７と画素回路３とが電気的に接続され、画素回路３を介して画像データに応じた電流が有機ＥＬ素子１１に供給される。
【００１７】
本実施形態では、有機化合物層９で発生し第１基板２に向かう光を正面側（第１基板と反対側）に取り出すため、第１電極７と平坦化層５との間に反射層６が設けられている。反射層６には、光反射率の高い銀やアルミニウム、マグネシウム、珪素、クロム等の金属あるいはこれらの金属を主成分とする合金などを好適に用いることができる。また、反射層６は誘電体多層膜でも形成することが可能で、その際誘電体多層膜に適用される酸化物及びフッ化物としては、例えば、ＴｉＯ３、ＳｉＯ２、Ｎｂ２Ｏ５、Ｔａ２Ｏ５、ＣａＦ２、ＭｇＦ２などを用いることもできる。
【００１８】
非表示領域１ｂの構成は特に制限されないが、なるべく表示領域１ａの層構成に合わせておくのが好ましい。例えば、表示領域１ａに反射層６を設ける場合には、非表示領域１ｂにも同様に反射層６を設け、表示領域１ａにバンクを設ける場合には、非表示領域１ｂにも同様にバンク８を設けておく。このように、非表示領域１ｂの層構成と表示領域１ａの層構成とをできるだけ合わせておくことにより、両者の外光反射特性の差が低減され、境界をより目立たなくすることができる。図１の場合、非表示領域１ｂには、表示領域１ａと同様に平坦化層５、反射層６、第１電極７、第２電極１０、およびバンク８が形成されているが、他に有機化合物層９が形成されていてもよい。この時、発光素子と同様の構成（以下、ダミー発光素子と記述する）が、非表示領域１ｂにも形成されることになる。しかし、これらのダミー発光素子は、画素回路３と電気的に接続されないため、画像データに応じた電流が供給されず、画像を表示することはできない。
【００１９】
表示装置外から浸入する水分によって有機ＥＬ素子１１が劣化するのを防ぐため、表示領域１ａおよび非表示領域１ｂは保護層１２で覆われている。保護層１２には、可視波長域で高い透過率を有し、欠陥が少なくガス透過性の低い膜が好ましく、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸化窒化ケイ素などからなる膜を用いることができる。図１には、単層からなる保護層１２の例を示しているが、同種もしくは複数種の膜の積層膜であっても良い。例えば、無機膜の積層膜や、無機膜と有機膜との積層膜などが挙げられる。
【００２０】
保護層１２の上には、有機ＥＬ素子１１に対応して光学素子１３が配置されている。光学素子１３は、表示領域１ａおよび非表示領域１ｂ、すなわち、表示面全体に一様に配置されている。図１では、光学素子１３として凸レンズを設けているが、これに限定されものではない。本発明における光学素子１３とは、有機ＥＬ素子１１から発せられた光の進行方向と強度とを制御するものである。具体的には、凸レンズ、凹レンズ、プリズム、フレネルレンズ、ＧＲＩＮレンズ等の光の屈折を利用するものや、回折格子・ホログラフィー等の、光の回折を利用するものから適宜選択することができる。
【００２１】
光学素子１３は、有機ＥＬ素子１１ごとに配置しても、複数の有機ＥＬ素子１１に対して１つ配置してもよいが、有機ＥＬ素子１１ごとに配置する方が、光取り出し効率を高めることが容易である。光学素子１３の集光特性は、有機ＥＬ素子１１の発光面積や、発光面と光学素子１３との距離などを考慮して調整することができる。有機ＥＬ素子１１と光学素子１３の距離が近いほど取り出し効率を高める設計ができるため、図１の様に、保護層１２の上に光学素子１３を配置するのが好ましいが、有機ＥＬ素子１１に対して光取り出し側に配置されていれば良い。保護層１２を無機層／有機層／無機層の３層から構成する場合は、無機層に挟まれた有機層に光学素子の機能を持たせてもよい。この場合、部材を減らして材料コストを下げることが可能となる。
【００２２】
光学素子１３の上には、円偏光板１５と第２基板１６とが配置される。第２基板１６は、第１基板２に設けられた有機ＥＬ素子１１や光学素子１３を、外力や汚染から防ぐために設けられる。第２基板１６には、可視波長域の光透過率が高くて剛性を有するものが好ましく、ガラス板やアクリル板などを好適に用いることができる。円偏光板１５は直線偏光子並びに１／４位相子から構成される。位相量及び光軸の方位角が異なる光に対する１／４位相子を複数積層したフィルムを用いれば、波長の異なる入射光を抑制することが可能となる。円偏光板１５には、公知の直線偏光子と１／４位相子とを組み合わせて用いることができる。なお、円偏光板１５は省略することも可能であるが、外光の反射を抑制して表示品質を高めるためには、配置するのが好ましい。
【００２３】
円偏光板１５は、第２基板１６の表面に接着される。円偏光板１５を接着するのは、第２基板１６のどちら側の面でも構わないが、１／４位相子を有機ＥＬ素子１１に近い側にして接着することが必要である。図１では、第１基板２と第２基板１６とが周辺部で接着材１４により接着され、第１基板２と第２基板１６との間に空間を有する構成を示しているが、図３に示したように、第１基板２と第２基板１６との間が透明材料（充填材）１８で充填された構成としてもよい。このような構成は、表示面への外力に対してより強い表示装置とすることができ、さらに、中空部と光学素子１３との界面、および、中空部と円偏光板１５との界面で生じる反射を低減ことができるため、より外光反射を減らすこともできる。ただし、光の屈折を利用する光学素子１３を用いる場合は、光学素子１３と充填材１８との間に屈折率差が必要となる。そのため、光学素子材料と充填する材料との組み合わせを適切に選択したり、光学素子１３と充填材１８との間に光を屈折させるための層を挿入したりするなどの工夫が必要となる。また、この場合、充填材１８が接着材１４の機能を有していれば、充填材１８と接着材１４とを別々に設ける必要はない。
【００２４】
光学素子１３を凸レンズとして用いる場合には、光学素子の屈折率は、充填材１８の屈折率より０．１以上大きいことが好ましい。これとは逆に、充填材として光学素子より屈折率の高い材料を使用する場合には、光学素子１３としては充填材に凹面を向ける凹レンズを用いる。
【００２５】
表示装置の詳しい作製方法についての説明を省略したが、公知の方法を用いることができる。
【００２６】
〔第２の実施形態〕
図２を用いて、第２の実施形態について説明する。本実施形態は、封止構成が第１の実施形態と異なっている。第２電極１０までは、第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００２７】
第２電極１０までが設けられた有機ＥＬ素子１１は、封止基板２０によって封止される。本実施形態の封止基板２０は、有機ＥＬ素子１１に外部から水分が浸入するのを防止するだけでなく、第１の実施形態における第２基板１０としても機能する。封止基板２０は、封止材１９によって第２電極１０までが設けられた第１基板２に接着される。封止基板２０は、図１の第２基板１６に求められる条件に加え、水や酸素などのガス透過性が低いことが求められ、ガラス基板や、酸化シリコンや窒化シリコンなどのガス透過性が低い膜で覆われた樹脂基板などを用いることができる。また、封止材１９を介して外部から水分等が浸入しない様に、封止材１９にもガス透過性が低いことが求められる。好ましい材料として、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、低融点ガラス、低融点金属などが挙げられる。図２の封止された空間（封止空間）は、真空、もしくは、アルゴンや窒素などの不活性ガスが充填された状態となっているが、含水量の小さい透明な樹脂などの充填材を充填しても構わない。封止空間を充填する場合は、第１の実施形態と同様に光学素子１３と充填材との間に屈折率段差のできる材料を用いることが必要となる。
【００２８】
第１の実施形態では、保護膜１２で覆われた有機ＥＬ素子１１の上に、直接光学素子１３が設けられるが、これは、有機ＥＬ素子１１が保護膜１２で覆われ、外部からの水分等の浸入が抑制される状態となった後に光学素子１３を設けるからである。本実施形態の場合、封止基板２０によって封止されるまで、有機ＥＬ素子１１への水分等の浸入を防ぐ部材が何ら設けられないため、光学素子１３を形成する工程中に、有機ＥＬ素子１１に水分等が浸入し劣化を引き起してしまう可能性がある。そのため、有機ＥＬ素子１１の上に直接光学素子１３を設けることは難しい。そこで、本実施形態では、封止基板２０の前記第１基板２と対向する面に光学素子１３を設け、その後封止基板２０は第１基板２に接着される。光学素子１３と有機ＥＬ素子１１との距離が近いほど、レンズを通過する光量が増えるので、本実施形態で示す如く光学素子１３は封止基板２０の有機ＥＬ素子１１と対向する面に設けるのが好ましい。また、円偏光板１５は、封止基板２０の光取り出し側の面に設けられているが、封止基板２０と光学素子１３との間に設けても良いし、円偏光板そのものを用いない構成としても良い。
【００２９】
以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、これは例示であって、本発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施形態とは異なる形態で実施することができる。例えば、上記実施形態では、アクティブマトリクス型の電界発光表示装置について説明したが、パッシブ・マトリクス型の表示装置に適用してもよい。
【実施例】
【００３０】
（実施例１）
図１を参照しながら、実施例１の表示装置の作製方法を説明する。
【００３１】
［工程１：ＴＦＴ及び絶縁層の形成］
ガラスからなる第１基板２上に、多結晶シリコンからなるＴＦＴと配線とからなる画素回路３および周辺回路を形成した後、回路が形成された第１基板２の表面を窒化シリコン膜（絶縁層）４で覆った。画素回路３および周辺回路の形成や窒化シリコン膜４の形成には、公知のＣＶＤ法やレーザーアニール法やパターニング法を適用した。画素回路３は配線を介して不図示の電源供給端子に電気的に接続されており、本実施例では、画素回路と導通する第１電極７が陽極、第２電極１０が陰極である。
【００３２】
［工程２：平坦化層の形成］
回路および絶縁層４を覆うように平坦化層５となる膜を形成した。平坦化層５となる膜は、工程１の処置を施した第１基板２の上に、オリゴマー材料をスピンコート法で塗布し、焼成・硬化して形成した。この平坦化層５の焼成・硬化の後、平坦化層５の表面を水洗し、１８０℃で２時間加熱して脱水処理を施した。
次に、平坦化層５および絶縁層４にコンタクトホールを形成した。まず平坦化層５上にスピンコート法にて１μｍ厚さのフォトレジスト層を形成し、コンタクトホールを配置する部位が開口部となるように露光並びに現像処理してフォトレジストのパターニングを行った。続いて、パターニングしたフォトレジスト層をマスクとし、反応性イオンエッチング法（ＲＩＥ）により、フォトレジスト層の開口部の平坦化層５および絶縁層４を除去してコンタクトホールを形成し、その後フォトレジスト層を除去した。表示領域１ａ内に画素回路３と第１電極７とを導通するコンタクトホールを形成すると同時に、接地端子に接続される配線と第２電極１０とを導通させるためのコンタクトホール（カソード用コンタクトホール）を表示領域１ａの外に形成した。
【００３３】
［工程３：光反射層および第１電極の形成］
コンタクトホールを形成した後、コンタクトホールを避けて、有機ＥＬ素子１１を形成する位置にあわせて反射層６を形成した。本来、反射層６は、有機ＥＬ素子１１に対応する部分に設けておけば良いが、本実施例では、発光領域１ａと同様に有機ＥＬ素子１１を形成しない非表示領域１ｂにも形成した。
まず、スパッタリング法によりアルミニウムとシリコンとの合金からなる金属層を１００ｎｍ形成し、その後ウェットエッチング法を用いた以外は工程２と同様にして金属層をパターニングし、反射層６を形成した。続いて、反射層６までが形成された第１基板２の表面に、スパッタリング法にて第１電極７となるＩＴＯ層を厚さ１４０ｎｍで形成し、反射層６とコンタクトホールの上にＩＴＯ層が残るようにパターニングを行った。こうして得られた第１電極７は、有機ＥＬ素子１１に応じた形状となり、画素回路との導通も確保できた。
【００３４】
［工程４：バンクの形成］
平坦化層５及び第１電極７の上に、スピンコート法にてポリイミド樹脂層を１．６μｍの厚さに形成した後、工程２と同様にして、ポリイミド樹脂層をパターニングしてバンク８を形成した。形成されたバンク８は、有機ＥＬ素子１１を形成する部分、すなわち、発光領域に応じた開口を有している。バンク８は、有機ＥＬ素子１１を形成する領域を区画するものであるため、本来、非表示領域１ｂには不要であるが、本実施例では、表示領域１ａと同様に、有機ＥＬ素子１１を形成しない非表示領域１ｂにも形成した。
【００３５】
［工程５：発光層を含む有機化合物層の形成］
続いて、蒸着法を用いて発光層を含む有機化合物層９を形成した。まず、第１電極７の上に下記化学式（１）を正孔輸送層として形成した。
【００３６】
【化１】
2011204384.tif 000003
【００３７】
次に、ホストである下記化学式（２）に示される化合物と、ドーパントである化学式（３）に示される化合物を共蒸着し、青の光を発する有機発光層を形成した。
【００３８】
【化２】
2011204384.tif 000004
【００３９】
その上に、電子輸送層として、２，９−ビス［２−（９，９’−ジメチルフルオレニル）］−１，１０−フェナントロリンを蒸着法にて形成し、その後、ＡｌとＬｉを共蒸着して電子注入層を形成した。以上のようにして正孔輸送層、発光層、電子輸送層及び電子注入層がこの順に積層された発光層を含む有機化合物層９が形成された。有機化合物層９を形成後、保護層１２が形成されるまで、第１基板２を露点−８０℃の窒素雰囲気下で管理し、有機化合物層９に水分等が浸入するのを抑制した。
【００４０】
本実施例では単一の有機発光層で複数の有機ＥＬ素子１１を形成しているが、マスクを用いて有機ＥＬ素子１１によって有機発光層９の材料を変え、互いに異なる色を表示できるように形成すると、多色表示が可能となる。例えば、光の三原色（赤、緑、青）を表示できるように有機ＥＬ素子１１を形成し分けると、フルカラーを表示することが可能となる。
【００４１】
［工程６：第２電極の形成］
有機化合物層９上に第２電極１０として、スパッタリング法によりインジウム亜鉛酸化物を形成した。第２電極１０は全ての有機ＥＬ素子１１に共通な電極とし、カソード用コンタクトホールが設けられた領域まで形成した。
【００４２】
［工程７：保護層の形成］
続いて、表示領域１ａおよび非表示領域１ｂを覆うように、ＶＨＦプラズマＣＶＤで保護層１２となる窒化シリコン膜を形成した。まず成膜装置内に第２電極１０までが形成された第１基板２を投入し、成膜室の圧力を１×１０−３Ｐａ台まで真空引きした後、シランガス２０ｓｃｃｍ、窒素ガス１０００ｓｃｃｍ、水素ガス１０００ｓｃｃｍを供給して、反応空間圧力を１００Ｐａに制御した。そして、６０ＭＨｚの高周波電力４００Ｗを高周波電極に供給し、第２電極１０上に窒化シリコン膜を１０００ｎｍ形成した。保護層１２の形成後、電力供給端子および接地端子の表面に、絶縁層である保護層１２が残らないように除去しておいた。
【００４３】
［工程８：保護層上への光学素子形成］
保護層１２までが形成された第１基板２の上に有機ＥＬ素子１１のピッチと同じピッチの円形の開口を有するマスクを載置した。このとき、マスクの開口と有機ＥＬ素子１１の発光領域との位置を合わせておいた。マスクの開口は、有機ＥＬ素子１１が設けられている表示領域に対応する部分だけでなく、非表示領域に対応する部分にも設けられている。保護層１２の上に、マスクを介して粘度１００Ｐａ・ｓ（２５℃）のアクリル系の光感光性樹脂を印刷したところ、印刷直後の樹脂は、直径３０μｍ、膜厚５μｍの円筒形状となった。樹脂を印刷した第１基板２を加熱機能及び冷却機能を備えた金属定盤の上に置き、８０℃に加熱すると、印刷された樹脂の粘性が下がり、表面張力によりその形状が円筒状から半球体へと変化した。その後、第１基板２を室温まで徐冷した後、紫外線を照射して半球形状の樹脂を硬化すると、凸レンズ（光学素子）１３となった。凸レンズは、表示領域および非表示領域に、一様に形成された。得られた凸レンズ１３は、直径３２μｍ、高さ８μｍ、曲率半径１６μｍであり、屈折率はｎＤ＝１．６８であった。
【００４４】
［工程９：第１基板と第２基板との接着］
第２基板１６の一方の面に、円偏光板１５を接着した後、第１基板２の有機ＥＬ素子１１が形成された面の外縁部に紫外線硬化性のエポキシ樹脂から成る接着材１４を塗布した。その後、第１基板２の接着材塗布面と、第２基板１６の円偏光板１５が接着された面とを張り合わせた。凸レンズ１３の表面が円偏光板１５と接触しない距離を保つように、接着材１４の厚みを調整したが、スペーサを利用してもよい。第２基板１６の側から接着材１４に紫外線を照射して接着材を硬化させ、第２基板１６と第１基板２と接着させ、表示装置１が完成した。
【００４５】
（実施例２）
凸レンズ（光学素子）１３と円偏光板１５との間の空間を充填材１８で充填した点を除いて、実施例１と同様に表示装置を作製した。従って、工程８までは実施例１と同じであるため、それ以降の工程について、図３を用いて説明する。
【００４６】
［工程９−２：第１基板と第２基板の接着］
第１基板２の有機ＥＬ素子１１が形成された面の外縁部に紫外線硬化性のエポキシ樹脂から成る接着材１４を塗布した後、第１基板２上の接着材１４に取り囲まれた領域に充填材１８を塗布した。充填材１８には光硬化性フッ素樹脂を用いた。次に第１基板２及び第２基板１６を減圧環境下に移し、第１基板２の接着材１４および充填材１８を塗布した面と、第２基板１６とを張り合わせた。第２基板１６の側から接着材１４及び充填材１８に紫外線を照射して硬化させ、第１基板２と第２基板１６とを接着させて表示装置１が完成した。なお、硬化後の充填材１８の屈折率はｎＤ＝１．３９であった。
【００４７】
（実施例３）
第２の実施形態にかかる、封止基板２０を用いた封止構成の表示装置を作製した。作製方法を、図２を用いて説明するが、工程６までは実施例１と同様であるため、それ以降の工程について説明する。なお、本実施例には保護層１２を形成しないため、有機化合物層９の形成後、封止基板（第２基板）２０によって有機ＥＬ素子１１が密封されるまでは、第１基板２を露点−８０℃の窒素雰囲気下で管理した。
【００４８】
［工程７−３：第２基板への光学素子形成］
第１基板２とほぼ同じサイズの封止基板２０を用意し、実施例１の工程８と同じ円形の開口を有するマスクを封止基板２０の上に載置した。封止基板２０にマスクを載置する際、あらかじめ、封止基板２０上におけるマスク開口の位置と、第１基板２上に形成された有機ＥＬ素子１１の位置とが合うようにしておいた。その後、実施例１の工程８と同様にして、封止基板２０の第１基板２の表示領域１ａおよび非表示領域１ｂに対応する領域に、一様に半球形状の凸レンズ（光学素子）１３を形成した。
【００４９】
［工程８−３：第１基板と封止（第２）基板との接合］
第１基板２の有機ＥＬ素子１１が形成された面の縁部に、低融点ガラスから成る封止材１９を塗布した。封止基板２０をアニールして水分を十分に除去した後、第１基板２と同じ窒素雰囲気下に移した。第１基板２の封止材１９が形成された面と、封止基板２０の光学素子１３が形成された面とを対向させ、有機ＥＬ素子１１の発光領域と光学素子１３との位置を合わせ、封止材１９を介して両基板を合わせた。次に、封止材１９に封止基板２０側からＹＡＧレーザを照射して封止材１９を溶融した後、冷却し、有機ＥＬ素子１１を封止した。
【００５０】
［工程９−３：円偏光板の貼り付け］
封止基板２０の光取り出し側に円偏光板１４を貼り付け、表示装置１が完成した。
【００５１】
（実施例４）
円偏光板１５を省いた点を除いて、実施例１と同様にして表示装置を作製した。
【００５２】
（比較例１）
本発明にかかる表示装置１の比較例として、非表示領域１ｂに凸レンズ１３を形成しないことを除き、実施例１と同様に作製した。
【００５３】
（比較例２）
本発明にかかる表示装置１の比較例として、非表示領域１ｂに凸レンズ１３を形成しないことを除き、実施例４と同様に作製した。
【００５４】
（評価結果）
画像を表示しない状態で、実施例１から３、及び比較例１〜２で作製したそれぞれの表示装置を人の目で観察し、表示領域と非表示領域との境界が視認されるかどうかの確認を行なった。境界が視認されず、かつ黒の浮きが気にならない状態を◎、境界が視認されないが、黒が白っぽく浮いて見える状態を○、境界が視認される状態を×として、結果を表１に示す。
【００５５】
結果から、非発光時において、実施例１〜４の表示装置の表示面では、表示領域１ａと非表示領域１ｂとの境界は視認されず、比較例１〜２の表示装置では視認されることがわかる。また、実施例２の表示装置は、実施例１の表示装置よりも若干黒の浮が小さく感じられた。これは、充填材１８で中空部を充填することにより、屈折率差の大きい中空と円偏光板１５との界面、中空と凸レンズ１３との界面がなくなり、反射を低減することができたためと考えられる。
【００５６】
以上の結果から、本発明にかかる表示装置は、表示面において一様な反射光強度となるため、表示領域と非表示領域の境界が視認されず、良好な表示面外観が得られることがわかった。
【００５７】
【表１】
2011204384.tif 000005
【符号の説明】
【００５８】
１  表示装置
１ａ  表示領域
１ｂ  非表示領域
２  第１基板
６  反射層
１１  発光素子（有機ＥＬ素子）
１２  保護層
１３  光学素子
【図１】
2011204384.tif 000006
【図２】
2011204384.tif 000007
【図３】
2011204384.tif 000008
【図４】
2011204384.tif 000009