(57)【要約】【課題】回路基板が局所的に配置された場合において、ディスプレイパネルの温度を低減することができるディスプレイ装置を提供すること。【解決手段】ディスプレイパネル（２）と、ディスプレイパネルの背面側に取り付けられ、周辺領域に位置する基板搭載部（６１）と中心領域に位置する基板非搭載部（６２）とを有するシャーシ（６）と、シャーシの背面側において基板搭載部に取付けられる複数の回路基板（４）と、を備え、基板搭載部は、回路基板と対向する位置において回路基板側へ凸となる絞り部（６１１）を有し、絞り部は、基板非搭載部側に開く開口（６１２）を有している。【選択図】図１
2011239170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイパネルと、
前記ディスプレイパネルの背面側に取り付けられ、周辺領域に位置する基板搭載部と中心領域に位置する基板非搭載部とを有するシャーシと、
前記シャーシの背面側において前記基板搭載部に取付けられる複数の回路基板と、を備え、
前記基板搭載部は、前記回路基板と対向する位置において前記回路基板側へ凸となる絞り部を有し、
前記絞り部は、前記基板非搭載部側に開く開口を有する、
ディスプレイ装置。
【請求項２】
前記シャーシと前記回路基板とを背面から囲むバックカバーを備え、
前記バックカバーは、前記基板非搭載部に対向する位置において前記基板非搭載部側へ凹む凹部を有し、
前記凹部は、その側面に、前記絞り部の前記開口と対向する通気孔を有する、
請求項１記載のディスプレイ装置。
【請求項３】
前記絞り部は、前記基板非搭載部の上方側へ向かって傾斜している、
請求項１記載のディスプレイ装置。
【請求項４】
前記凹部は、前記通気孔から排出される空気が自装置の鉛直方向に抜ける流路を形成している、
請求項２記載のディスプレイ装置。
【請求項５】
前記凹部は、前記シャーシにおける前記基板非搭載部に直接または間接的に接触している、
請求項２記載のディスプレイ装置。
【請求項６】
前記絞り部は、前記基板搭載部内における上方位置に設けられている、
請求項１記載のディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テレビ映像等を表示するディスプレイ装置、特にその放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平面ディスプレイパネルを用いたディスプレイ装置の大型化、薄型化、高画質化が進んでいる。平面ディスプレイパネルの一例であるＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）は、薄型化が可能であり、かつ広い視野角を有する高画質の大画面が具現できる。ＰＤＰは、ガス放電現象を利用して画像を表示する。具体的には、ＰＤＰは、電極に印加される直流または交流電圧により、電極間に形成されたガス充填空間で放電を発生し、これに伴う紫外線の放射によって蛍光体を励起させて発光する。
【０００３】
図８（ａ）は、従来のＰＤＰ装置１００の内部構成を示す概略背面図であり、バックカバーの図示を省略している。図８（ｂ）はバックカバー７００の外観図を示している。図８に示すように、ＰＤＰ装置１００は、画像を表示するＰＤＰ２００と、ＰＤＰ２００を前面で支持する導電性のシャーシ６００と、各種の回路基板４００と、データドライバ５００とを備えている。
【０００４】
図８（ｃ）は、図８（ａ）のＣ−Ｃ’断面を図示している。ＰＤＰ装置１００のフロントカバー８００とバックカバー７００との内部に、ＰＤＰ２００、シャーシ６００と、回路基板４００と、データドライバ５００と、が主として納められている。回路基板４００は、シャーシ６００の背面側にボス９００で固定されている。
【０００５】
バックカバー７００は、ＰＤＰ装置１００の内部を冷やすための開口７１０を上下に有している。ＰＤＰ装置１００は、バックカバー７００の下側の開口から温度の低い空気を吸い込み、上側の開口から温度の高い空気を排出する。
【０００６】
シャーシ６００は、一般的にアルミニウムのような金属からなる。シャーシ６００は、鋳造またはプレス加工により形成される。
【０００７】
ここで、ＰＤＰ２００は、パネル内のガス放電を利用して画像を表示するという動作原理から、特に高温になりやすい。しかも、ＰＤＰ２００は、高温になると内部に形成されている電極の電気容量が変化して正常な放電が行われなくなるなどの弊害が生じる。このため、ＰＤＰ２００を所定の温度（一例として、７０〜８０℃）以下に保つことを目的として、シャーシ６００とＰＤＰ２００との間には、熱伝導性の高い樹脂からなる粘着シート３００が挟まれている。この構成により、ＰＤＰ装置１００は、ＰＤＰ２００の熱をシャーシ６００に効果的に伝え、放熱の効果と温度均熱化の効果とを同時に得ることができる。この他、ディスプレイ装置内部の放熱効果を高めるための工夫は、様々行われている。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１４７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ディスプレイ装置の低コスト化を目的に、回路基板の枚数を減らして機能を合理化し、回路基板を部分的に集中して配置することが考えられる。しかし、このような構成にすると、回路基板が集中する部分で発熱が集中する。集中した熱は、回路基板からシャーシのボスを通じて、ディスプレイパネルへ流入する。そのため、回路基板が配置された領域付近では、ディスプレイパネルが高温になり、ディスプレイパネルを所定の温度以下に保つことが困難になってしまう。
【００１０】
また、回路基板が配置されている箇所と配置されていない箇所との境界近傍で、ディスプレイパネルの温度差が大きくなる。そのため、パネル割れが発生する可能性がある。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、回路基板が局所的に配置された場合において、ディスプレイパネルの温度を低減することができるディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明のディスプレイ装置は、ディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネルの背面側に取り付けられ、周辺領域に位置する基板搭載部と中心領域に位置する基板非搭載部とを有するシャーシと、前記シャーシの背面側において前記基板搭載部に取付けられる複数の回路基板と、を備え、前記基板搭載部は、前記回路基板と対向する位置において前記回路基板側へ凸となる絞り部を有し、前記絞り部は、前記基板非搭載部側に開く開口を有している。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、回路基板が局所的に配置された場合において、ディスプレイパネルの温度を低減することができるディスプレイ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）実施の形態１に係るＰＤＰ装置の内部構造を示す背面図、（ｂ）バックカバーを示す背面図
【図２】（ａ）Ａ−Ａ’断面図、（ｂ）Ｂ−Ｂ’断面図
【図３】（ａ）実施の形態１に係るＰＤＰ装置内部の空気の流れを説明する説明図、（ｂ）ＰＤＰ装置外部の空気の流れを説明する説明図
【図４】実施の形態１の変形例に係るシャーシ構造を示す図
【図５】実施の形態１の別の変形例における断面構成を示す図
【図６】（ａ）実施の形態２に係るＰＤＰ装置内部の空気の流れを説明する説明図、（ｂ）ＰＤＰ装置外部の空気の流れを説明する説明図
【図７】（ａ）実施の形態３に係るＰＤＰ装置内部の空気の流れを説明する説明図、（ｂ）ＰＤＰ装置外部の空気の流れを説明する説明図
【図８】従来のＰＤＰ装置の構成を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係るディスプレイ装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施の形態においては、ディスプレイ装置として、ディスプレイパネルにＰＤＰを用いたＰＤＰ装置を例に説明する。また、実施の形態において同様の動作を行う構成要素に同じ符号を付し、再度の説明を省略する場合がある。
【００１６】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係るディスプレイ装置であるＰＤＰ装置について、図１〜図３を用いて説明する。
【００１７】
まず、本実施の形態にかかるＰＤＰ装置１の構成について説明する。図１（ａ）は、実施の形態１に係るＰＤＰ装置１において、内部構造を示す背面図であり、バックカバーの図示を省略している。図１（ｂ）はそのバックカバーを示している。図２（ａ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’断面であり、図２（ｂ）は、図１（ｂ）のＢ−Ｂ’断面である。
【００１８】
以下、説明の便宜のために、ＰＤＰ装置１の表示面の法線方向をｘ軸、ＰＤＰ装置１の使用状態における水平方向（本実施の形態においては表示面の長手方向）をｙ軸、ＰＤＰ装置１の使用状態における鉛直方向（本実施の形態においては表示面の短手方向）をｚ軸と呼ぶ。また、ｘ軸の正の方向つまり表示面の方向を前面方向、ｘ軸の負の方向を背面方向、ｙ軸の方向を左右方向、ｚ軸の正の方向を上方向、ｚ軸の負の方向を下方向と呼ぶ。
【００１９】
ＰＤＰ装置１は、ディスプレイパネルとしてのＰＤＰパネル２と、ディスプレイパネル２の背面側に熱伝導シート３を介して取り付けられるシャーシ６と、シャーシ６の背面側に取付けられる複数の回路基板４と、を備えている。シャーシ６の背面下側には、データドライバ５が複数並べて取付けられている。そして、ＰＤＰ装置１は、シャーシ６と回路基板４等を背面から囲むバックカバー７を有している。また、ＰＤＰ装置１は、ＰＤＰパネル２の表示面周辺を囲む枠体状のフロントカバー８を有している。
【００２０】
ＰＤＰパネル２は、透明な電極を持った前面および背面ガラス基板を貼り合わせて構成されている。ＰＤＰパネル２は、これら二枚のガラス基板間の微小間隙にネオンガスやキセノンガス等の放電ガスを封入している。ＰＤＰパネル２は、電極に電圧を印加することで放電を起こし、放電ガスをプラズマ状態にして紫外線を発生させる。そしてＰＤＰパネル２は、この紫外線によって、背面ガラス基板に塗布された赤、青、緑の蛍光体を刺激して画像を発光表示させる。例えば、前面ガラスには左右方向、背面ガラスには上下方向に電極が並び、それらの交点にあたる場所での発光を制御できるようになっている。なお、一枚のガラス基板は、およそ１．５ｍｍ〜３ｍｍの厚さである。ＰＤＰパネル２は、このような仕組みで全面にわたって放電を繰り返し、画像を表示する。そのため、ＰＤＰパネル２は、パネル自体が高温になりやすい。ＰＤＰ装置１全体での消費電力は、３００〜５００Ｗであるのに対し、ＰＤＰパネル２の消費電力は、２００〜３００Ｗ程度と全体の約半分以上を占めている。
【００２１】
熱伝導シート３は、ＰＤＰパネル２とこれを前面側に支持するシャーシ６との間に挟まれている。熱伝導シート３は、正面側からみた面積がＰＤＰパネル２とほぼ等しく長方形であり、厚みが０．５〜４ｍｍ程度である。熱伝導シート３は、基本的にガラス基板から構成されるＰＤＰパネル２と、金属であるシャーシ６とを密着させることで、ＰＤＰパネル２からシャーシ６への熱伝導効果を高めている。さらに、熱伝導シート３は、ＰＤＰパネル２とシャーシ６に存在する反りを吸収することができる。また熱伝導シート３は、外部からの衝撃を緩和することができる。このため、熱伝導シート３の材料としては、柔軟性と熱伝導性を兼ね備えたシリコン等が用いられる。なお、熱拡散効果の大きいグラファイトシートを使うとより好ましい。
【００２２】
回路基板４は、シャーシ６の背面側にボスを介して取付けられている。回路基板４は、各電気回路へ電源供給するための電源回路、外部からの画像信号を入力するチューナー回路、各種の信号処理を行う映像・音声信号処理回路、さらにはＰＤＰ２の横方向電極に駆動信号を与えるための駆動回路等を構成する。回路基板４に搭載される電子部品４１は、ＰＤＰ２と同様に熱源となる。電子部品４１からの熱がシャーシ６を介してＰＤＰ２に伝わることで、回路基板４の取付け位置に対応するＰＤＰ２の表示面の温度が上昇する。
【００２３】
データドライバ５は、シャーシ６の下側に横一列に取付けられている。データドライバ５は、ＰＤＰ２の縦方向電極に対して、表示する画像に応じたデータ信号を印加する。データドライバ５は、画像の解像度や画面の大きさに応じて、通常８〜１５個設置される。データドライバ５は、上側に横一列に配置される場合や、上下に各横一列に配置される場合もある。データドライバ５もまた、熱を発する熱源となる。
【００２４】
シャーシ６は、正面からみた外形形状がＰＤＰパネル２とほぼ等しく、厚みが１．５〜４ｍｍ程度の金属製である。シャーシ６は、前面側である支持面で、ＰＤＰパネル２を支持している。シャーシ６は、フロントカバー８とバックカバー７とで囲まれた空間内でＰＤＰパネル２を保持して全体を支える役割を有する。また、シャーシ６は、ＰＤＰパネル２から熱伝導シート３を経由して伝導された熱を、シャーシ６自体の面内方向に拡散させることで均熱化を図り、シャーシ６とバックカバー７との間の空間に放熱する役割を果たしている。このため、シャーシ６の材料としては、熱伝導のよいアルミニウム等が使われる。また、シャーシ６は、背面側（バックカバー７側）に、必要に応じて放熱フィンを形成してもよい。さらに、シャーシ６は、補強のために縦方向や横方向にリブを設けてもよい。
【００２５】
シャーシ６は、相対的に周辺側に位置する領域である周辺領域に位置する基板搭載部６１と、相対的に中心側に位置する領域である中心領域に位置する基板非搭載部６２とを有する。本実施の形態において、基板搭載部６１は、シャーシ６の左右端それぞれに位置している、基板非搭載部６２は、２つの基板搭載部６１間に挟まれた中心の領域である。左右に位置する基板搭載部６１は、それぞれに回路基板４が取付けられている。基板搭載部６１および基板非搭載部６２の大きさは、ＰＤＰ装置１のインチサイズ、回路規模等に応じて適宜調節できる。本実施の形態においては、２つの基板搭載部６１が基板非搭載部６２よりも少し狭く設けられている。
【００２６】
基板搭載部６１は、回路基板４と対向する位置において回路基板４側へ凸となる絞り部６１１を有している。絞り部６１１は、シャーシ６を前面側から押圧することで形成できる。絞り部６１１は、少なくとも基板非搭載部６２側に開く開口６１２を有している。本実施の形態においては、絞り部６１１は、左右端が開口している。絞り部６１１の横幅は、搭載される回路基板４の幅と同程度である。本実施の形態における絞り部６１１は、水平方向に平行に設けられている。
【００２７】
図２（ａ）に示すように、絞り部６１１の前面側においては、熱伝導シート３との間に空気層が存在している。また、絞り部６１１は、基板搭載部６１の上方に位置している。本実施の形態において、絞り部６１１は、回路基板４の背面に近接する程度の高さであり、約１ｃｍ〜２ｃｍ程度である。絞り部６１１は、回路基板４が直接ネジ止めされていてもよい。また、絞り部６１１は、回路基板４の背面に搭載される電子部品と絶縁性の伝熱材を介して接触させてもよい。
【００２８】
バックカバー７は、鉄等の導電材料からなる。バックカバー７は、シャーシ６や回路基板４等を背面から囲むことで、内部回路を粉塵等から保護している。また、バックカバー７は、回路基板４等から放射される不要電磁波のシールドとしても機能する。
【００２９】
バックカバー７は、基板非搭載部６２に対向する位置において基板非搭載部６２側へ凹む凹部７１を有している。凹部７１は、バックカバー７を絞り成型するなどして実現することが出来る。図２（ｂ）に示すように、基板非搭載部６２には回路基板４は存在しないため、バックカバー７をシャーシ６の近傍まで凹ませることが出来る。凹部７１は、ＰＤＰ装置１の鉛直方向に伸びるように設けられている。すなわち、凹部７１の側面７１０は、ＰＤＰ装置１の鉛直方向に延在している。
【００３０】
凹部７１の側面７１０には、絞り部６１の開口６１２と対向する通気孔７２が設けられている。凹部７１は、通気孔７２から排出される空気がＰＤＰ装置１の鉛直方向に抜ける流路を形成している。本実施の形態において、通気孔７２は楕円形状であり、左右の側面７１０にそれぞれ６つずつ設けられている。通気孔７２の形状は、楕円形に限られず、円形や四角形などどのような形で形成されてもよい。また、通気孔７２の数も６つに限られるものではなく、いくつ設けてもよい。本実施の形態における通気孔７２の大きさは。最大幅が７ｍｍ程度である。もちろん、この大きさに限られず。これより大きくても小さくてもよい。
【００３１】
次に、本実施の形態に係るＰＤＰ装置１の作用について説明する。図３（ａ）は、ＰＤＰ装置１内部における絞り部６１１付近の空気の流れを説明する説明図である。図３（ａ）においては、回路基板４やデータドライバ５の記載を省略している。図３（ｂ）は、ＰＤＰ装置１外部における凹部７１付近の空気の流れを説明する説明図である。
【００３２】
回路基板４で発生した熱（電子部品４１で発生した熱）は、近接あるいは接触している絞り部６１１に伝わる。絞り部６１１の温度が上昇すると、絞り部６１１と熱伝導シート３との間に存在する空気の温度も上昇する。ここで、基板非搭載部６２周辺の空気は、回路基板が存在していないため、基板搭載部６１周辺に比べて比較的温度が低くなっている。温度の高い空気は、温度の低い方へと移動する。従って、図中矢印Ｗ１で示すように、絞り部６１１と熱伝導シート３との間に存在する温度の高い空気は、開口６１２を通じて基板非搭載部６２側へ移動することになる。
【００３３】
このようにして、局所的に発生する熱を、比較的温度の低い領域へ移動させ、均熱化させることができる。すなわち、回路基板４が局所的に存在する場合であっても、局所的な温度の高まりを低減することができ、ＰＤＰ２の温度を低減することができる。
【００３４】
また、バックカバー７の凹部７１に設けられた通気孔７２は、絞り部６１１の開口６１２と対向するように設けられている。従って、図３（ｂ）に示すように、開口６１２を通じて基板非搭載部６２側へ移動してきた空気は、通気孔７２を介してバックカバー７の外部に排出される。凹部７１に存在する空気は、バックカバー７の外側の空気であり、基板非搭載部６２周辺のバックカバー７内の空気よりもさらに温度の低い空気である。よって、絞り部６１１と熱伝導シート３との間に存在する空気の温度をより低減させることができる。
【００３５】
また、凹部７１は、通気孔７２から排出される空気がＰＤＰ装置１の鉛直方向に抜ける流路を形成している。温度の高い空気は上方へ移動するため、通気孔７２から排出される空気がバックカバー７で妨げられることなく上方へ排出される。このような構成は、ＰＤＰ装置１を壁掛けした場合などにおいて、特に好ましい。
【００３６】
また、一般的に温度の高い空気は上昇する。そのため、回路基板を集中配置した場合、その上方部分が最も温度の高まりやすい場所、つまり熱溜りが発生しやすい場所となる。本実施の形態においては、回路基板４の上側位置が最も熱が高まり安い場所である。この場所に対応するように、本実施の形態において、絞り部６１１は、基板搭載部６１の上方に位置している。このような位置に絞り部６１１を設けているので、局所的な温度の高まりをより効率的に低減することができる。
【００３７】
なお、本実施の形態において、絞り部６１１は、シャーシ６を前面側から押圧することで形成するとしたが、必ずしもこの方法に限られない。絞り部は、シャーシ前面側から見ると他の部分よりも回路基板側に凹んでおり、かつ、シャーシ背面側から見ると他の部分よりも回路基板側に凸となっている形状であればよい。つまり、他の方法で構成したものあっても結果として上述の形状を有する場合、絞り部に相当する。
【００３８】
（変形例１）
次に、本実施の形態の第１の変形例について説明する。図４（ａ）は、変形例１に係るＰＤＰ装置のシャーシ６ａの構成を示している。他の構成は図１に示す構成と同じである。
【００３９】
ＰＤＰ装置１のように、回路基板４を基板搭載部６１に集中配置させる場合、基板非搭載部６２には、回路基板４の支持板としての機能は不要となる。つまり、基板非搭載部６２においては、必ずしも全ての部分に対して導体材料が必要なわけではない。そこで、シャーシ６ａは、基板非搭載部６２において、導体部分が削除されたシャーシ開口部６２１を有している。このようにシャーシ開口部６２１を設けることで、シャーシの材料コストを低減することができる。
【００４０】
シャーシ開口部６２１は、基板非搭載部６２の一部を切り出すことで実現することができる。また、図４（ｂ）に示すように複数の部分からなるシャーシ６ｂを用いて実現してもよい。シャーシ６ｂは、第１シャーシ６ｂ１と第２シャーシ６ｂ２とがそれぞれに基板搭載部を構成している。また、シャーシ６ｂは、第１シャーシ６ｂ１と第２シャーシ６ｂ２との間に、第３シャーシ６ｂ３と第４シャーシ６ｂ４とがそれぞれ上下に離間して設けられている。第１シャーシ６ｂ１、第２シャーシ６ｂ２、第３シャーシ６ｂ３および第４シャーシ６ｂ４は、それぞれネジ止めや溶接等で接続される。このような分割された構成は、個々の部材が単純な形状となるため作成しやすく、低コストとなる。
【００４１】
（変形例２）
次に、本実施の形態の第２の変形例について説明する。図５は、変形例２に係るＰＤＰ装置における基板非搭載部に相当する部分での断面構成を示しており、実施の形態１における図２（ｂ）に相当する。他の構成は図１に示す構成と同じである。
【００４２】
本変形例において、バックカバー７ａは、凹部７１の位置において、シャーシ６の基板非搭載部６２に直接接触している。このような構成によれば、シャーシ６の熱を、バックカバー７ａを介して直接放熱できる。そのため、ＰＤＰ装置１の放熱効果を更に高めることが出来る。バックカバー７ａとシャーシ６との接触は、図５のように直接接触でもよいし、熱伝導シート等を介した間接接触であってもよい。また、凹部７１の全体を接触させてもよいし、一部のみを接触させてもよい。
【００４３】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るディスプレイ装置であるＰＤＰ装置１２について、図６を用いて説明する。実施の形態２は、実施の形態１と比較して、バックカバー７に形成した通気孔の構成が異なる。他の構成については実施の形態１と同様であり、再度の説明を省略する。
【００４４】
図６（ａ）は、ＰＤＰ装置１２内部における基板搭載部付近の空気の流れを説明する説明図である。図６（ａ）においては、回路基板４やデータドライバ５の記載を省略している。図６（ｂ）は、ＰＤＰ装置１２外部における凹部７１付近の空気の流れを説明する説明図である。
【００４５】
図６（ａ）では、実施の形態１で説明した矢印Ｗ１で示す空気の流れに加え、回路基板４の下方位置における空気の流れを矢印Ｗ２で示している。矢印Ｗ２で示す空気の流れは、例えばデータドライバ５等で発生する熱で温められた空気の流れであり、絞り部６１１よりも下部の流れである。データドライバ５等で温められた空気は鉛直方向に上昇する。そして、絞り部６１１の下端でその流れを妨げられる。しかし、基板非搭載部６２周辺の空気は、回路基板が存在していないため、基板搭載部６１周辺に比べて比較的温度が低くなっている。温度の高い空気は、温度の低い方へと移動する。従って、矢印Ｗ２で示すように、絞り部６１１の下部に存在する温度の高い空気は、基板非搭載部６２側へ移動することになる。
【００４６】
このとき、バックカバー７ｂの凹部７１に設けられた通気孔７２ａは、絞り部６１１の開口６１２と対向する位置に加え、凹部７１の側面全体に設けられている。従って、図５（ｂ）に示すように、絞り部６１１の下端で上昇を妨げられた空気は、通気孔７２ａを介してバックカバー７ｂの外部に排出される。凹部７１に存在する空気は、バックカバー７ｂの外側の空気であり、バックカバー７ｂ内の空気よりも温度の低い空気である。よって、絞り部６１１の下部での空気の流れを形成することができ、絞り部６１１の下部に存在する空気の温度をより低減させることができる。結果として、ＰＤＰ２の温度をより低減することができる。
【００４７】
なお、本実施の形態において、シャーシ６は、実施の形態１と同様の構成を用いたが、上述した実施の形態１の変形例に示したシャーシの形態を用いてもよい。
【００４８】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係るディスプレイ装置であるＰＤＰ装置１３について、図７を用いて説明する。実施の形態３は、実施の形態２におけるシャーシ６の代わりに、実施の形態１の変形例で説明したシャーシ開口部６２１付のシャーシを用いている。また、絞り部の形状が異なっている。他の構成については実施の形態２と同様であり、再度の説明を省略する。
【００４９】
図７（ａ）は、ＰＤＰ装置１３内部における基板搭載部付近の空気の流れを説明する説明図である。図７（ａ）においては、回路基板４やデータドライバ５の記載を省略している。図７（ｂ）は、ＰＤＰ装置１３外部における凹部７１付近の空気の流れを説明する説明図である。
【００５０】
ＰＤＰ装置１３は、第１シャーシ６ｃ１、第２シャーシ６ｃ２、第３シャーシ６ｃ３および第４シャーシ６ｃ４からなるシャーシ６ｃを有している。シャーシ６ｃにおいて、絞り部６１１ａは、基板非搭載部の上方側へ向かって傾斜している。より詳しくは、絞り部６１１ａの基板非搭載部側位置は、絞り部６１１ａのシャーシ６ｃ外端側位置よりも、上方に位置している。
【００５１】
上述した通り、温度の高い空気は上昇する。本実施の形態においては、絞り部６１１と熱伝導シート３との間に存在する温度の高い空気は、傾斜した絞り部６１１ａを通って基板非搭載部６２側へ上昇しながら移動する。従って、実施の形態１に比べて、空気の流れをより滑らかにすることができる。結果として、ＰＤＰ２の温度をより低減することができる。
【００５２】
また、絞り部６１１ａの下端も同様に傾斜している。従って、絞り部６１１ａの下部に存在する空気の流れも、より滑らかにすることができる。結果として、ＰＤＰ２の温度をより低減することができる。
【００５３】
なお、本実施の形態において、シャーシ６ｃは、実施の形態１の変形例２の構成をベースとしているが、これに限られない。実施の形態１やその変形例１の構成を用いてもよい。要するに、絞り部が基板非搭載部の上方側へ向かって傾斜している構成であればよい。
【００５４】
また、上述した実施の形態において、絞り部６１１の前面側では、熱伝導シート３と空気とが直接触れている構成としたが、絞り部６１１に対向する部分の熱伝導シート３を除去してもよい。絞り部６１１に対向する部分の熱伝導シート３を除去すると、ＰＤＰ２と空気とが直接触れる構成とすることができる。このような構成によれば、ＰＤＰ２における空気に触れている部分の温度をより低減することができる。すなわち、ディスプレイパネルの局所的な温度の高まりを、より低減することができる。
【００５５】
また、上述した実施の形態において、絞り部６１１は、基板非搭載部側とその反対側とに開口を有しているが、少なくとも基板非搭載部側の開口を有していればよい。
【００５６】
また、上述した実施の形態において、ディスプレイパネルとしてＰＤＰを用いて説明したが、シャーシによって支持される構成のディスプレイパネルであれば、他のものであってもよい。例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイであってもよい。
【００５７】
以上、本発明に係るディスプレイ装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を当該実施の形態に施したものや、異なる実施の形態における構成要素を組み合わせて構築される形態も、本発明の範囲内に含まれる。
【００５８】
つまり、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、プラズマディスプレイパネル等のディスプレイパネルを有するディスプレイ装置における温度低減に好適である。
【符号の説明】
【００６０】
１、１２、１３  ＰＤＰ装置
２  ＰＤＰ
３  熱伝導シート
４  回路基板
４１  電子部品
５  データドライバ
６、６ａ、６ｂ、６ｃ  シャーシ
６１  基板搭載部
６１１、６１１ａ  絞り部
６１２  開口
６２  基板非搭載部
６２１  シャーシ開口部
７  バックカバー
７１  凹部
７２、７２ａ  通気孔
８  フロントカバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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