(57)【要約】【課題】  特に、基材表面の形状を改良して、幅の狭い非入力領域に形成される複数本の配線層のファインピッチ化を実現できる入力装置及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明の入力装置は、第１基板と第２基板とが対向配置され、各基板は、基材と、基材表面の入力領域に設けられた電極層と、前記入力領域の外側に位置する前記基板表面の非入力領域にて前記電極層と電気的に接続された配線層とを有し、前記第１基板２２では、前記電極層から見て同じ側の前記非入力領域３４ｃに複数本の溝４５及び複数本の前記第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ，３８ｉが形成され、各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ，３８ｉ間が前記溝４５の側壁４５ａを介して電気的に絶縁されていることを特徴とする。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と第２基板とが対向配置され、各基板は、基材と、基材表面の入力領域に設けられた電極層と、前記入力領域の外側に位置する前記基板表面の非入力領域にて前記電極層と電気的に接続された配線層とを有し、
前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方では、前記電極層から見て同じ側の前記非入力領域に複数本の溝及び複数本の前記配線層が形成され、各配線層間が前記溝の側壁を介して電気的に絶縁されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記溝は、前記基板表面から傾斜する傾斜面と前記基板表面から垂直方向に延びる前記側壁とを有して構成されており、各配線層の少なくとも一部が前記傾斜面上に形成されており、各溝の前記傾斜面間に位置する前記側壁を介して、各配線層間が電気的に絶縁されている請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
各溝の間には平坦面が形成されており、各配線層は前記平坦面上から前記傾斜面上にかけて形成されている請求項２記載の入力装置。
【請求項４】
前記第１基板及び前記第２基板に設けられた各電極層が抵抗層として高さ方向に空気層を介して配置され、前記入力装置の入力領域を押圧し、各抵抗層が接触することで押圧位置を検出可能とされており、
前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方の前記抵抗層は、複数に分割された分割抵抗層を構成し、各分割抵抗層の両側に前記配線層が電気的に接続されており、各分割抵抗層から見て両側に位置する各非入力領域に夫々、複数本の前記溝が形成され、複数本の前記配線層が各溝の側壁により電気的に絶縁された状態で前記溝の延出方向に向けて形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記基材はプラスチック基材であり、前記基材には複数本の前記溝が成型加工により形成されている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項６】
各配線層はスクリーン印刷により形成されている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項７】
第１基板と第２基板とが対向配置され、各基板は、基材と、基材表面の入力領域に設けられた電極層と、前記入力領域の外側に位置する前記基板表面の非入力領域にて前記電極層と電気的に接続された配線層とを有して成る入力装置の製造方法において、
前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方の前記電極層から見て同じ側の前記非入力領域に複数本の溝を形成する工程、
前記基材表面に複数本の前記配線層を形成し、このとき、各配線層間を前記溝の側壁を介して電気的に絶縁する工程、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項８】
前記溝を、前記基板表面から傾斜する傾斜面と前記基板表面から垂直方向に延びる前記側壁とを有して形成し、
各配線層の少なくとも一部を前記傾斜面上に形成し、このとき、前記配線層が形成されない前記側壁を介して、各配線層間を電気的に絶縁する請求項７記載の入力装置の製造方法。
【請求項９】
プラスチック基材の基材表面に各溝を成型加工により形成し、前記溝が形成された前記非入力領域の前記基材表面に導電性材料層をスクリーン印刷により形成し、このとき、前記導電性材料層は、印刷されなかった前記溝の側壁を介して複数本の前記配線層に電気的に分離される請求項８記載の入力装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第１基板及び前記第２基板に設けられた各電極層を抵抗層として高さ方向に空気層を介して形成し、
前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方の前記抵抗層を、複数に分割された分割抵抗層にて形成し、各分割抵抗層の両側に前記配線層を電気的に接続し、各分割抵抗層から見て両側に位置する各非入力領域に夫々、複数本の溝を形成し、各非入力領域に、複数本の前記配線層を前記溝の側壁にて電気的に絶縁した状態で形成する請求項７ないし９のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材表面に電極層が形成された基板同士が相対向してなる入力装置に関し、特に非入力領域に引き回される配線構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の特許文献１には、マルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置の構造が開示されている。抵抗式の入力装置は、第１基板と第２基板とが高さ方向に間隔を空けて対向配置されている。各基板は、基材と、基材表面に形成された抵抗層（電極層）とを有して構成される。マルチタッチ入力が可能な入力装置では、基材表面に形成された抵抗層が複数に分割され、各分割抵抗層の両側に導電材料で形成された配線層が電気的に接続されている。
【０００３】
上記したマルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置では、各分割抵抗層から見て同じ側の非入力領域に複数本の前記配線層が引き回される。
【０００４】
しかしながら、入力領域の画面を大きくするために、できる限り非入力領域の幅を狭くするニーズが高く、そのため幅の狭い非入力領域に複数本の配線層をファインピッチで引き回すことが困難となっていた。
【０００５】
特許文献２に記載の発明には、基材の表面にエッチングして溝を形成し、前記溝内に銀ペーストを塗布して配線層を形成してなる静電容量型のタッチパネルが開示されている。
【０００６】
しかしながら特許文献２に示す配線構造では、各配線層を電気的に絶縁するために各溝間に配線層が形成されない平坦面を残すことが必要であり、各配線層間の間隔を狭めるにも限界がある。また、配線層の低抵抗化を図るには溝の深さ寸法を大きくすることが必要になるが、幅が細くするとともに深さ寸法を大きくするほど溝内に適切に配線層を埋め込むことが難しくなり、最悪の場合、断線する恐れもある。また、フォトリソグラフィ技術を用いて複数の溝を高精度に形成する構造では、コスト高になる問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２６６４１号公報
【特許文献２】特開２００８−７７３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、基材表面の形状を改良して、幅の狭い非入力領域に形成される複数本の配線層のファインピッチ化を実現できる入力装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明における入力装置は、
第１基板と第２基板とが対向配置され、各基板は、基材と、基材表面の入力領域に設けられた電極層と、前記入力領域の外側に位置する前記基板表面の非入力領域にて前記電極層と電気的に接続された配線層とを有し、
前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方では、前記電極層から見て同じ側の前記非入力領域に複数本の溝及び複数本の前記配線層が形成され、各配線層間が前記溝の側壁を介して電気的に絶縁されていることを特徴とするものである。
【００１０】
また本発明は、第１基板と第２基板とが対向配置され、各基板は、基材と、基材表面の入力領域に設けられた電極層と、前記入力領域の外側に位置する前記基板表面の非入力領域にて前記電極層と電気的に接続された配線層とを有して成る入力装置の製造方法において、
前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方の前記電極層から見て同じ側の前記非入力領域に複数本の溝を形成する工程、
前記基材表面に複数本の前記配線層を形成し、このとき、各配線層間を前記溝の側壁を介して電気的に絶縁する工程、
を有することを特徴とするものである。
【００１１】
本発明では、各配線層間の電気的絶縁を適切に確保できる。そして隣接する配線層を溝の側壁を介して近づけることができるから各配線層のファインピッチ化を効果的に実現でき、各配線層の配線幅も広く形成しやすく断線等の不具合も回避することが出来る。
【００１２】
本発明では、前記溝は、前記基板表面から傾斜する傾斜面と前記基板表面から垂直方向に延びる前記側壁とを有して構成されており、各配線層の少なくとも一部が前記傾斜面上に形成されており、各溝の前記傾斜面間に位置する前記側壁を介して、各配線層間が電気的に絶縁されていることが好ましい。これにより、より効果的に、各配線層のファインピッチ化を実現できるとともに、各配線層の配線幅を広く形成することができる。
【００１３】
また本発明では、各溝の間には平坦面が形成されており、各配線層は前記平坦面上から前記傾斜面上にかけて形成されていることが好ましい。これにより、各配線層の配線幅を安定してより広く形成することができる。
【００１４】
また本発明では、前記第１基板及び前記第２基板に設けられた各電極層が抵抗層として高さ方向に空気層を介して配置され、前記入力装置の入力領域を押圧し、各抵抗層が接触することで押圧位置を検出可能とされており、
前記第１基板及び前記第２基板の少なくとも一方の前記抵抗層は、複数に分割された分割抵抗層を構成し、各分割抵抗層の両側に前記配線層が電気的に接続されており、各分割抵抗層から見て両側に位置する各非入力領域に夫々、複数本の前記溝が形成され、複数本の前記配線層が各溝の側壁により電気的に絶縁された状態で前記溝の延出方向に向けて形成されている構成に好ましく適用できる。
【００１５】
上記により、マルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置を構成でき、本発明によれば、各分割抵抗層に接続された複数本の配線層を従来に比べてファインピッチで形成することが可能になる。よってマルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置において、本発明によれば、入力領域を大きくするために非入力領域を従来に比べてより狭く形成することが可能である。
【００１６】
また本発明では、前記基材は、プラスチック基材であり、前記基材には複数本の前記溝が成型加工により形成されていることが好ましい。また本発明では、各配線層はスクリーン印刷により形成されていることが好ましい。
【００１７】
本発明における入力装置の製造方法では、プラスチック基材の基材表面に各溝を成型加工により形成し、前記溝が形成された前記非入力領域の前記基材表面に導電性材料層をスクリーン印刷により形成し、このとき、前記導電性材料層は、印刷されなかった前記溝の側壁を介して複数本の前記配線層に電気的に分離されることが好ましい。
【００１８】
これによりコスト高になるのを抑制でき、低コストで各配線層のファインピッチ化を実現できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の入力装置及びその製造方法によれば、各配線層間の電気的絶縁を適切に確保できる。そして隣接する配線層を溝の側壁を介して近づけることができるから各配線層のファインピッチ化を効果的に実現でき、各配線層の配線幅も広く形成しやすく断線等の不具合も回避することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は本発明の実施形態における入力装置（タッチパネル）の部分縦断面図、
【図２】入力装置の検知動作を示す説明図、
【図３】本実施形態における第１基板の平面図、
【図４】本実施形態における第２基板の裏面図、
【図５】図３の符号Ａで囲った部分を拡大して示す本実施形態の配線構造の部分拡大斜視図、
【図６】図３に示すＢ−Ｂ線に沿って高さ方向に切断し矢印方向から見た本実施形態の配線構造の部分拡大縦断面図、
【図７】図７（ａ）（ｂ）は、図６と異なる配線構造を示す部分縦断面図、
【図８】図８（ａ）（ｂ）は図６に示す配線構造を形成するための工程図（部分縦断面図）。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１は本発明の実施形態における入力装置（タッチパネル）の部分縦断面図、図２は、入力装置の検知動作を示す説明図、図３は、本実施形態における第１基板の平面図、図５は図３の符号Ａで囲った部分を拡大して示す本実施形態の配線構造の部分拡大斜視図、図６は、図３に示すＢ−Ｂ線に沿って高さ方向に切断し矢印方向から見た本実施形態の配線構造の部分拡大縦断面図、図７（ａ）（ｂ）は、図６と異なる配線構造を示す部分縦断面図、図８（ａ）（ｂ）は図６に示す配線構造を形成するための工程図（部分縦断面図）である。
【００２２】
各図において平面内にて直交する２方向のうち、一方を横方向（Ｘ１−Ｘ２）とし、他方を縦方向（Ｙ１−Ｙ２）と定義する。
【００２３】
本実施形態における入力装置２０は、マルチタッチ入力が可能なＦＰ（Film-Plastics）構造の抵抗式入力装置を構成する。図１に示すように入力装置２０は、第１基板２２、第２基板２１、及び表面部材６０とを有して構成される。
【００２４】
第１基板（下部基板）２２は、透光性基材３０と、透光性基材３０の上面（第２基板２１と対向する内面）に形成された透光性の第１抵抗層（電極層）３１と、第１抵抗層３１に電気的に接続される第１配線層（図１では図示しない）とを有して構成される。
【００２５】
図３に示すように第１抵抗層３１は分割されて複数の第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅを構成する。図３に示すように、各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅは、所定の間隔を空けて縦方向（Ｙ１−Ｙ２）に並設される。各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅは、同じ形状で形成され同じ抵抗値となっている。
【００２６】
図３に示すように、各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅの横方向（Ｘ１−Ｘ２）の両側には、夫々、第１配線層３８ａ〜３８ｊが電気的に接続される。各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅは夫々、指等の操作体で操作可能な入力領域３３に配置されるが、第１配線層３８ａ〜３８ｊは、入力領域３３の周囲に設けられた非入力領域３４に形成される。入力領域３３は図１に示す液晶ディスプレイ８１と高さ方向（Ｚ）にて対向する部分に設けられる。
【００２７】
図３に示すように各第１配線層３８ａ〜３８ｊは、各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅの横方向（Ｘ１−Ｘ２）の両側から前記非入力領域３４内にて引き回され、例えば、Ｙ１側に位置する非入力領域３４ａに集約される。そして、Ｙ１側の非入力領域３４ａに集約された各第１配線層３８ａ〜３８ｊの端部が図示しないフレキシブルプリント基板と接続される外部接続部４０を構成している。
【００２８】
次に、図１に示すように、第１基板２２と高さ方向（Ｚ）にて所定間隔を空けて対向する第２基板２１は、透光性基材３５と、透光性基材３５の下面（第１基板２２と対向する内面）に形成された透光性の第２抵抗層（電極層）３６と、第２抵抗層３６に電気的に接続される第２配線層（図１では図示しない）とを有して構成される。
【００２９】
図４に示すように、第２抵抗層３６は分割されて複数の第２分割抵抗層３６ａ，３６ｂを構成する。図４に示すように、各第２分割抵抗層３６ａ，３６ｂは、所定の間隔を空けて横方向（Ｘ１−Ｘ２）に並設される。各第２分割抵抗層３６ａ，３６ｂは、同じ形状で形成され同じ抵抗値となっている。
【００３０】
図４に示すように、各第２分割抵抗層３６ａ，３６ｂの縦方向（Ｙ１−Ｙ２）の両側には、夫々、第２配線層３７ａ〜３７ｄが電気的に接続される。各第１分割抵抗層３６ａ，３６ｂは夫々、指等の操作体で操作可能な入力領域３３に配置されるが、第２配線層３８ａ〜３７ｄは、入力領域３３の周囲に設けられた非入力領域３４に形成される。
【００３１】
図４に示すように各第２配線層３７ａ〜３７ｄは、各第２分割抵抗層３６ａ，３６ｂの縦方向（Ｙ１−Ｙ２）の両側から前記非入力領域３４内にて引き回され、例えば、Ｙ１側に位置する非入力領域３４ａに集約される。そして、Ｙ１側の非入力領域３４ａに集約された各第２配線層３７ａ〜３７ｄの端部が図示しないフレキシブルプリント基板と接続される外部接続部４１を構成している。
【００３２】
透光性基材３０，３５はポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）やポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ樹脂）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ樹脂）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（アクリル）（ＰＭＭＡ）等の透明基材で形成され、厚みが５０μｍ〜１３００μｍ程度で形成される。下側の透光性基材３０は上側の透光性基材３５より厚くまた剛性が高く１ｍｍ前後の厚みで形成されることが好適である。例えば下側の透光性基材３０は、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ樹脂）等のプラスチック基材で形成される。一方、上側の透光性基材３５は可撓性を確保すべくフィルム等で形成されることが好適である。
【００３３】
第１抵抗層３１及び第２抵抗層３６は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ2，ＺｎＯ等の無機透明導電材料を、スパッタや蒸着等で成膜して形成される。又は、これらの無機透明導電材料の微粉末を固着したものでもよい。あるいは、有機透明導電材料として、カーボンナノチューブやポリチオフィン、ポリピロール等の有機導電性ポリマーをコーティングしたものでもよい。各抵抗層３１，３６の厚さは、０．０５μｍ〜２μｍ程度である。
【００３４】
また、第１配線層３８ａ〜３８ｊ（図３参照）及び第２配線層３７ａ〜３７ｄ（図４参照）は、導電性材料で特に金属材料が好ましく、例えばＡｇ塗膜を印刷形成したものである。各配線層には各抵抗層３１，３６よりも抵抗値の低い金属材料が使用される。
【００３５】
図１に示す入力装置２０はマルチタッチ入力が可能な抵抗式のタッチパネルの構造であり、入力操作可能な入力領域３３が設けられる。図１に示すように入力領域３３では、第１基板２２と第２基板２１との間に空気層４４が設けられている。また図示しないが空気層４４内には多数のドットスペーサが設けられている。
【００３６】
なお第１基板２２と第２基板２１の間には入力領域３３の周囲の非入力領域３４（図３参照）にスペーサが設けられ、第１基板２２と第２基板２１との間が接合されている。
【００３７】
図２にて本実施形態における入力装置の検知動作を説明する。なお図２は図３，図４の斜視図であるが、図３，図４と異なる寸法比で図示した。操作者が指やペンで入力領域３３を下方向へ押圧すると、第２基板２１が下方向へ撓み、抵抗層３１，３６が当接する。このとき、図２のＰ点で、第１分割抵抗層３１ｂと第２分割抵抗層３６ｂ同士が接触すると、第１分割抵抗層３１ｂをＸ方向に分割した抵抗値に対応する電圧が第２分割抵抗層３６ｂの縦方向（Ｙ１−Ｙ２）の両側に接続された第２配線層３７ｃ，３７ｄから得られ、また、第２分割抵抗層３６ｂをＹ１−Ｙ２方向に分割した抵抗値に対応する電圧が第１配線層３８ｃ，３８ｄから得られる。そして得られた各電圧をＡ／Ｄ変換することにより、Ｐ点のＸ−Ｙ座標上の位置を検知できる。
【００３８】
また本実施形態では図１に示すように、第２基板２１の上面側には、操作面（入力領域３３の表面）を備える透光性の表面部材６０が設けられる。また表面部材６０の下面には非入力領域３４（図３参照）の部分に加飾部が形成される。そして、表面部材６０と第２基板２１との間が透光性の粘着層６１を介して接合されている。
粘着層６１には、例えば、アクリル樹脂系粘着テープを用いることが出来る。
【００３９】
図３に示すように本実施形態では、複数の第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅの両側に夫々、第１配線層３８ａ〜３８ｊが非入力領域３４に引き回されている。よって各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅのＸ１側の非入力領域３４ｂ及びＸ２側の非入力領域３４ｃには、夫々、５本ずつ、第１配線層３８ａ〜３８ｊが引き回されている。
【００４０】
各Ｘ１側の非入力領域３４ｂ及びＸ２側の非入力領域３４ｃの幅は夫々、入力領域３３を大きく形成すべく、できる限り狭く形成される。例えば、非入力領域３４ｂ，３４ｃの幅は５ｍｍ以下、好ましくは３ｍｍ以下である。
【００４１】
このように本実施形態では、非常に狭い非入力領域３４ｂ，３４ｃ内に夫々、複数本の第１配線層３８ａ〜３８ｊが引き回されている。
【００４２】
以下、図５，図６を用いて、Ｘ２側の非入力領域３４ｃにおける配線構造を説明する。
図５，図６に示すように、基材表面３０ａには、縦方向（Ｙ１−Ｙ２方向）に延出する複数本の溝４５が形成されている。図５，図６に示すように各溝４５は、基材表面３０ａから垂直方向（Ｚ）に延びる側壁４５ａと、各側壁４５ａと連続し、基材表面３０ａに向けて傾斜する傾斜面４５ｂとを有して構成される。各傾斜面４５ｂは、水平面である基材表面３０ａから傾き角度θ１（図６参照）で形成されている。傾き角度θ１は、１０°〜３０°程度である。
【００４３】
図５，図６に示すように、各溝４５〜４９の間に水平面である基材表面３０ａの一部が残され、各溝４５〜４９の間に平坦面５０が形成されている。
【００４４】
そして、各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ、３８ｉは、平坦面５０上から各溝４５〜４９の傾斜面４５ｂ上にかけて形成されている。図５に示すように、各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ，３８ｉは、溝４５に沿って形成される。
【００４５】
ただし図５，図６に示すように各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ，３８ｉは、各溝４５の側壁４５ａには形成されていない。このため隣接する配線層間は、溝４５の側壁４５ａを介して電気的に絶縁された状態となっている。
【００４６】
本実施形態によれば、Ｘ２側の非入力領域３４ｃに形成される各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ、３８ｉを各溝４５の側壁４５ａを介して対向する位置まで形成できるから各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ、３８ｉのファインピッチ化を効果的に実現できる。また、図５，図６に示すように、各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ、３８ｉを平坦面５０上から各溝４５の傾斜面４５ｂ上にかけて形成できるから各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ、３８ｉの配線幅Ｔ１（図６参照）を広く形成でき、断線等の不具合を抑制することができる。
【００４７】
なお、Ｘ２側の非入力領域３４ｃにて平坦面５０条に形成された各第１配線層３８ａ，３８ｃ，３８ｅ，３８ｇ、３８ｉは、Ｙ１側に位置する非入力領域３４ａの平坦面（水平面である基材表面３０ａ）上に延出して形成されている。
【００４８】
Ｘ１側の非入力領域３４ｂにおける配線構造も図５、図６と同様の構造で形成されており、各第１配線層３８ｂ，３８ｄ，３８ｆ，３８ｈ，３８ｊのファインピッチ化を実現することが出来る。
【００４９】
また図７（ａ）に示すように基材表面に傾斜する傾斜面４５ｂと垂直方向に延びる側壁４５ａとを備える溝４５が複数本形成され、隣接する一方の溝４５の傾斜面４５ｂと他方の溝４５の側壁４５ａとが連続しており、各溝４５の傾斜面４５ｂに各第１配線層３８ａ〜３８ｊ（図７（ａ）では、図６と同様に、第１配線層３８ｅ，３８ｇ，３８ｉのみを図示）が形成された形態とすることもできる。各第１配線層３８ａ〜３８ｊは各溝４５の側壁４５ａには形成されておらず、隣接する各第１配線層３８ａ〜３８ｊは側壁４５ａを介して電気的に絶縁されている。図７（ａ）の構成では、図６と異なって各溝４５の間に平坦面が形成されていない。図７（ａ）の配線構造は、抵抗層（電極層）から見て同じ側の非入力領域３４に、より多くの配線層を形成する構成に優れている。ただし、図６に示すように各溝４５の間に平坦面５０を形成できるスペースの余裕があれば、平坦面５０を形成したほうが各第１配線層３８ａ〜３８ｊを安定して形成でき好適である。
【００５０】
また図７（ｂ）に示す配線構造では、各溝５３を構成する傾斜面５３ｂの傾き角度θ２が、図６に示す各溝４５の傾斜面４５ｂの傾き角度θ１よりも大きく、第１配線層３８ａ〜３８ｊ（図７（ｂ）では、図６と同様に、第１配線層３８ｅ，３８ｇ，３８ｉのみを図示）は傾斜面５３ｂに形成されにくくなっている。なお傾斜面５３ｂの傾き角度θ２は、側壁５３ａの傾き角度θ３よりも小さい。
【００５１】
図７（ｂ）では、各溝５３の間に平坦面５５が形成されており、各第１配線層３８ａ〜３８ｊを平坦面５５上に形成することができる。また図７（ｂ）の構造では、各溝５３の側壁５３ａが、垂直方向（Ｚ）から若干傾いているが、本実施形態で言う「垂直方向」とは、平坦面５５（水平面である基材表面）からの傾き角度θ３が６０°〜９０°（好ましくは８０°〜９０°、より好ましくは８５°〜９０°）の範囲を指し、図６，図７（ａ）に示す実施形態においても同様である。この程度の傾き角度θ３で側壁５３ａを形成することで、第１配線層が側壁５３ａに形成されないように制御できる。なお、傾き角度θ３が９０°よりも大きくなると後述する成型加工が困難となるから、傾き角度θ３は９０°以下とすることが好適である。
【００５２】
また、図７（ｂ）の構成に比べて図６に示す配線構造とすることで、各第１配線層３８ａ〜３８ｊのファインピッチ化を促進でき、また各第１配線層の配線幅をより広くする形成することができる。
【００５３】
本実施形態は、図３に示すように例えば第１基板２２を構成する第１抵抗層３１が複数に分割されたマルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置を構成する。よって例えば、入力領域３３上の異なる複数の第１分割抵抗層の上方にて入力操作したとき、複数の操作点の検出を同時に行なうことが可能である。
【００５４】
このマルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置では、各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅから見て同じ側に位置する非入力領域３４ｂ，３４ｃに複数本の第１配線層３８ａ〜３８ｊが延在するが、図５〜図７に示した複数本の溝４５，５３を形成し、各溝４５，５３の側壁４５ａ，４５ｂを介して隣接する第１配線層３８ａ〜３８ｊ間の電気的絶縁を図ることで、各非入力領域３４ｂ，３４ｃに、複数本の配線層３８ａ〜３８ｊを従来に比べてファインピッチで形成することが可能になる。よってマルチタッチ入力が可能な抵抗式の入力装置において、入力領域３３を大きくするために非入力領域３４を従来に比べてより狭くすることができる。
【００５５】
なお本実施形態における配線構造は、抵抗式の入力装置のみならず静電容量式等、入力領域に形成された電極層から見て同じ側の非入力領域に複数本の配線層が形成される形態に適用することが可能である。
【００５６】
図３に示すように非入力領域３４は、Ｘ１側及びＸ２側に位置する非入力領域３４ｂ，３４ｃの幅寸法が、Ｙ１側及びＹ２側に位置する非入力領域３４ａ，３４ｄの幅寸法に比べて狭くなっている。よって、第１基板２２の各第１分割抵抗層３１ａ〜３１ｅのようにＸ１側及びＸ２側の両側から第１配線層３８ａ〜３８ｊを延出させる構成に特に本実施形態の配線構造を好ましく適用できる。
【００５７】
また第１基板２２を構成する透光性基材３０はプラスチック基材で形成される。よって図８（ａ）の製造工程（図８は図５，図６に示す第１基板２２の製造工程を示す）に示すように、透光性基材３０に対し型６５を用いて基材表面３０ａに垂直方向に延びる側壁４５ａと傾斜面４５ｂとを備える複数本の溝４５を簡単且つ適切に成型加工することが可能である。そして図８（ｂ）の工程に示すように、各第１配線層３８ａ〜３８ｊ（図８（ｂ）では、図６と同様に第１配線層３８ｅ，３８ｇ，３８ｅを図示）を形成すべき基材表面３０ａの全領域に導電性材料層４６をスクリーン印刷するが、このとき導電性材料層４６は、各溝４５間に位置する平坦面５０（水平面の基材表面３０ａ）から各溝４５の傾斜面４５ｂ上にかけて形成され、各溝４５の側壁４５ａには付着しないため、図８（ｂ）に示すように導電性材料層４６は、各溝４５の側壁４５ａを介して複数本の配線層３８ａ〜３８ｊに電気的に分離することが出来る。なお、導電性材料層４６は金属材料が好ましくＡｇ等を好ましく適用できる。
【００５８】
このように本実施形態では、プラスチック基材である透光性基材３０に簡単且つ適切に所定形状の溝４５を成形することができ、また第１配線層３８ａ〜３８ｊを従来と同様にスクリーン印刷で形成できるから、製造コストを抑制でき、低コストで各第１配線層３８ａ〜３８ｊのファインピッチ化を促進することが可能である。
【００５９】
なお透光性基材３０をガラスで形成することもできるが、ガラスの加工は高価になるため、上記したようにプラスチック基材を用いることが好適である。
【００６０】
また図３〜図７の配線構造は、第２基板２１にも適用できる。ただし、抵抗式の入力装置の場合、上部基板に該当する第２基板２１は可撓性のフィルム状であるため図８（ａ）に示す成型加工にて溝の形成が難しく、また第２基板２１の場合、分割された各第２分割抵抗層に電気的に接続された第２配線層は、Ｙ１側及びＹ２側に位置する比較的幅の広い非入力領域３４ａ，３４ｄから延出する。よって、第２基板２１を構成する第２抵抗層３６が第１抵抗層３１と同様に分割された形状であっても、第２基板２１側の配線層構造を図３〜図７と同じ構造とするかは任意に決定できる。
【００６１】
なお静電容量式の入力装置の場合は、第２基板側にもプラスチック基材を用いることができ図８（ａ）に示す成型加工を簡単且つ適切に行うことが出来るから製造コストを抑えて第２基板側に形成される複数本の第２配線層をファインピッチ化することが可能である。
【００６２】
本実施形態では、第１基板及び第２基板の一方に図３〜図７に示す配線構造を適用でき、あるいは、第１基板及び第２基板の双方に図３〜図７に示す配線構造を適用できる。
【符号の説明】
【００６３】
２０  入力装置
２１  第２基板
２２  第１基板
３０、３５  透光性基材
３０ａ  基材表面
３１ａ〜３１ｅ  第１分割抵抗層（電極層）
３３  入力領域
３４、３４ａ〜３４ｄ  非入力領域
３６  第２抵抗層（電極層）
３７ａ〜３７ｄ  第２配線層
３８ａ〜３８ｊ  第１配線層
４５、５３  溝
４５ａ、５３ａ  側壁
４５ｂ、５３ｂ  傾斜面
４６  導電性材料層
５０、５５  平坦面
６０  表面部材
８１  液晶ディスプレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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