(57)【要約】【課題】半導体発光素子を光源とする車両用灯具において、優れた放熱設計の自由度の基に半導体発光素子の自己発熱の放熱性を高めることにより半導体発光素子の温度上昇を抑制し、よって半導体発光素子の信頼性を維持しつつ発光効率の低下が抑制されて所定の照射光量を確保することが可能な車両用灯具を提供することにある。【解決手段】ＬＥＤ光源７と該ＬＥＤ光源７から発せられた光の配光を制御する配光制御手段を備えた灯体ユニット６に嵌合部１９を延設し、密閉空間からなる灯室５内に収容された灯体ユニット６の嵌合部１９を灯室５内からシールカバー４を介して灯室５外に気密に延出させ、灯室外に位置するヒートシンク１５を嵌合部１９に着脱可能に嵌合するようにした。これにより、ＬＥＤ光源７から発せられた熱が嵌合部１９を伝導して灯室５外に位置するヒートシンク１５で放熱される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、光源から発せられた光の配光を制御する配光制御手段を備えた灯体ユニットが密閉空間からなる灯室内に収容されてなる車両用灯具であって、
前記灯体ユニットは該灯体ユニットに一体化されて前記灯室内から灯室外に気密に延出する嵌合部を有し、前記灯室外に位置する放熱部材が前記嵌合部に着脱可能に嵌合されることにより前記光源から発せられた熱が前記嵌合部を伝導して前記放熱部材で放熱されることを特徴とする車両用灯具。
【請求項２】
前記嵌合部は、柔軟性を有する材料で形成された蛇腹状のシールカバーの開口に気密に挿通されることを特徴とする請求項１に記載の車両用灯具。
【請求項３】
前記灯体ユニットは該灯体ユニットに一体化された一対の回動軸を有し、該回動軸を支点として前記灯体ユニットを前記灯室内で回動させるためのエイミング機構を備えていることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用灯具に関するものであり、詳しくは、半導体発光素子を光源とする車両用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子（以下、ＬＥＤを例にとる）は、温度上昇によって発光効率が低下すると共に発光寿命の短縮に繋がるといった、性能劣化の特性を有している。ＬＥＤの温度上昇の要因は、ＬＥＤの点灯時の自己発熱や高温環境下に晒された場合等が考えられる。
【０００３】
一方、ＬＥＤは各種ランプに比較して一般的に小型、低消費電力、長寿命等の利点を有しており、従来この利点を利用してハイマウントストップランプ、ストップアンドテールランプ、方向指示灯等の車両用灯具の光源として使用され、近年ではＬＥＤを光源とする車両用前照灯の開発・実用化もなされている。
【０００４】
車両用灯具は一般的に、前面カバーレンズとハウジングによって構成された灯具の内部（灯室内）が密閉空間として形成され、その灯室内に光源となるＬＥＤが支持される。そして、ＬＥＤが点灯すると、ＬＥＤの自己発熱と該自己発熱による灯室内の温度上昇分との相乗作用によってＬＥＤ自体の温度が著しく上昇し、発光寿命の短縮と共に発光効率が大きく低下する。その結果、信頼性が低下すると共に灯具からの照射光量が低減し、極端な場合には灯具に要求される配光性能や配光規格を満足しなくなる可能性も有している。
【０００５】
また、灯室内の温度がＬＥＤの動作温度範囲の定格値よりも高くなるとＬＥＤの点灯が不可能となり、灯具としての機能を果すことができなくなる場合もある。
【０００６】
そこで、上記問題の発生を抑制するような車両用灯具（車両用前照灯）の提案がなされている。それは図８に示すように、透明カバー５１と、ランプボディ５２と、鉛直パネル部５３、ユニット支持部５４及びヒートシンク部５５が一体化された支持ブラケット５６と、ソケットカバー５７とで車両用前照灯５０の灯室５８を形成し、前照灯５０の灯室５８内には支持ブラケット５６の鉛直パネル部５３及びユニット支持部５４が位置し、ヒートシンク部５５は前照灯５０の灯室５８外に延出している。
【０００７】
そして、前照灯５０の灯室５８内に位置した支持ブラケット５６のユニット支持部５４には半導体発光素子５９とリフレクタ６０と光制御部材６１とが固定され、光制御部材６１は投影レンズ６２を支持している。
【０００８】
半導体発光素子５９を光源とする上記構成の車両用前照灯５０においては、半導体発光素子５９の点灯時の自己発熱は、熱の良導体である材料により形成された支持ブラケット５６のユニット支持部５４からヒートシンク部５５まで伝導されて移動し、ヒートシンク部５５で灯室５８外に放散される。これにより、半導体発光素子５９点灯時の半導体発光素子５９自体の温度上昇を抑制するようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−１４１９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記従来の車両用前照灯５０においては、ランプボディ５２と支持ブラケット５６のヒートシンク部５５とが柔軟性を有する材料で形成されたソケットカバー５７を介して連結されており、エイミング調整で支持ブラケット５６が傾動したときに、その傾動による変位でソケットカバー５７が変形して変位を吸収し、固定されたランプボディ５２には変位力が加わらないような構成となっている。
【００１１】
ところで、ヒートシンク部５５は、ヒートシンク部５５の外気（空気）と接する部分の全表面積（放熱面積）が大きいほど放熱効率が高くなり、放熱効果も良好となる。換言すると、ヒートシンク部５５の大きさが放熱効率に関係することになるが、従来の車両用前照灯５０の場合、ソケットカバー５７があることによってヒートシンク部５５の大きさがソケットカバー５７によって制限されることになる。そのため、ヒートシンク部５５の大きさに制約が加わるために十分な放熱効率が得られないものとなっている。
【００１２】
また、エイミング調整で支持ブラケット５６が傾動したときに、ヒートシンク部５５が大きいとソケットカバー５７との間の気密性が損なわれて防水・防塵効果が失われる恐れがある。そのため、ヒートシンク部５５の大きさに制約が加わり、十分な放熱効果が得られない可能性もある。
【００１３】
そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、半導体発光素子を光源とする車両用灯具において、優れた放熱設計の自由度の基に半導体発光素子の自己発熱の放熱性を高めることにより半導体発光素子の温度上昇を抑制し、よって半導体発光素子の信頼性を維持しつつ発光効率の低下が抑制されて所定の照射光量を確保することが可能な車両用灯具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、光源と、光源から発せられた光の配光を制御する配光制御手段を備えた灯体ユニットが密閉空間からなる灯室内に収容されてなる車両用灯具であって、
前記灯体ユニットは該灯体ユニットに一体化されて前記灯室内から灯室外に気密に延出する嵌合部を有し、前記灯室外に位置する放熱部材が前記嵌合部に着脱可能に嵌合されることにより前記光源から発せられた熱が前記嵌合部を伝導して前記放熱部材で放熱されることを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１において、前記嵌合部は、柔軟性を有する材料で形成された蛇腹状のシールカバーの開口に気密に挿通されることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項３に記載された発明は、請求項１または請求項２のいずれか１項において、前記灯体ユニットは該灯体ユニットに一体化された一対の回動軸を有し、該回動軸を支点として前記灯体ユニットを前記灯室内で回動させるためのエイミング機構を備えていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の車両用灯具は、密閉空間からなる灯室内に収容された灯体ユニットに延設された嵌合部を灯室内から灯室外に気密に延出させ、灯室外に位置する放熱部材を嵌合部に着脱可能に嵌合するようにした。これにより、灯室内に位置する灯体ユニットの光源から発せられた熱が嵌合部を伝導されて灯室外に位置する放熱部材で効率よく放熱される。
【００１８】
その結果、放熱部材に対して放熱設計の自由度が確保される。また、優れた放熱効果により光源の点灯時の温度上昇が抑制されて発光効率の低下が低減され、それにより所定の照射光量を確保すること及び信頼性を維持することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施形態の説明図である。
【図２】灯体ユニットに係わる説明図である。
【図３】光学系の説明図である。
【図４】灯体ユニットとヒートシンクの嵌合の説明図である。
【図５】同様に、灯体ユニットとヒートシンクの嵌合の説明図である。
【図６】放熱系の説明図である。
【図７】機構系の説明図である。
【図８】従来例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、この発明の好適な実施形態を図１〜図７を参照しながら、詳細に説明する（同一部分については同じ符号を付す）。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。
【００２１】
図１は、本実施形態の車両用灯具の縦断面を模式的に示した説明図である。車両用灯具１は、両端開口のハウジング３とハウジング３の前端開口縁に支持された前面カバーレンズ２とハウジング３の後端開口を塞ぐように設けられたシールカバー４によって灯室５が形成され、灯室５内に灯体ユニット６が支持されて、その一部（後述する灯体側嵌合部１９）がシールカバー４を気密に貫通して灯室５外に延出されている。
【００２２】
灯体ユニット６は光学系、放熱系及び機構系を備えており、そのうち光学系は、光源となる半導体発光素子（本実施形態では半導体発光素子をＬＥＤとし、以下、ＬＥＤと呼称する）７、ＬＥＤ７が実装されたＬＥＤ実装基板８、ＬＥＤ実装基板８が載置されたマウントプレート９、マウントプレート９に前記ＬＥＤ実装基板８を覆うように連接されたリフレクタ１０、リフレクタ１０に連接されて前方方向に延びる略筒状のレンズホルダ１１、レンズホルダ１１の内底面から上方に延びる遮蔽体１２及びレンズホルダ１１の先端縁のリング状の部分に支持された投影レンズ１３で構成され、プロジェクタランプを形成している。レンズホルダ１１の略筒状部分の内部は、ＬＥＤ光源７から発せられた光が投影レンズ１３に至るまでの光路形成に係わる空間領域となる。
【００２３】
また、放熱系は、発熱源ともなるＬＥＤ７、ＬＥＤ７が実装されたＬＥＤ実装基板８が載置され熱伝導性の良好な材料からなるマウントプレート９、マウントプレート９に連接され熱伝導性の良好な金属材料からなるリフレクタ１０、マウントプレート９に連接され灯室５内に位置してベース部１４ａと複数の放熱フィン部１４ｂを有する内設ヒートシンク１４、リフレクタ１０と一体化されて灯室５外に位置してベース部１５ａと複数の放熱フィン部１５ｂを有する外設ヒートシンク１５で構成されている。
【００２４】
更に、機構系は、上記光学系及び放熱系を傾動して光の照射方向を調整するエイミング機構であり、リフレクタ１０の外底面から下方に延びるリフレクタ支持プレート１６に該リフレクタ支持プレート１６を挟むようにタップ孔を有するエイミングナット１７が取り付けられ、ハウジング３のスクリュー挿通孔に回転可能に挿通支持されたエイミングスクリュー１８のネジ部１８ａがエイミングナット１７のタップ孔に螺嵌された構成とされている。
【００２５】
なお、リフレクタ１０の両外側部にはエイミング時の支点となる一対の回動軸２２が一直線状に延設されており、ハウジング３に固定された回転軸支持体２３に回動自在に支持されている（図２参照）。
【００２６】
次に、上述の光学系における光路形成及び放熱系における熱移動について説明する。
【００２７】
まず、光学系においては、図３に示すように、ＬＥＤ光源７が点灯して光を発するとＬＥＤ光源７からリフレクタ１０に向かう光はリフレクタ１０の反射面１０ａで反射されて前方の投影レンズ１３の方向に向かい、その一部は遮蔽体１２によって光路が遮られる。一方、リフレクタ１０の反射面１０ａで反射された光のうち遮蔽体１２に遮られることのない光はレンズホルダ１１内を導光されて投影レンズ１３に至り、投影レンズ１３で所望の配光に制御されて前面カバーレンズ２を介して車両用灯具１の前方に向って照射される。
【００２８】
次に、放熱系については、上記構成においてリフレクタ１０と外設ヒートシンク１５が一体化されている旨を述べたが、以下に図４を参照して具体的に説明する。
【００２９】
リクレクタ１０には、後方側（ハウジンング３側）に向って延びる筒状の灯体側嵌合部１９が設けられ、外設ヒートシンク１５にはベース部１５ａと該ベース部１５ａから延びる複数の放熱フィン部１５ｂと、同様にベース部１５ａから前記放熱フィン部１５ｂと反対側に延びる筒状あるいは柱状の外設ヒートシンク側嵌合部２０が設けられている。また、シールカバー４は柔軟性を有する材料で蛇腹状に形成され、中央部にリフレクタ１０から延びる灯体側嵌合部１９の外径と略同一の径を有する開口４ａを備えると共に、開口縁から後方に延びる環状のフランジ部４ｂを有している。
【００３０】
そして、シールカバー４の開口４ａにリフレクタ１０から延びる灯体側嵌合部１９が挿通され、該灯体側嵌合部１９が環状フランジ部４ｂの内側に気密に内嵌支持されている。更に、シールカバー４に支持された筒状の灯体側嵌合部１９の中空筒内１９ａに外設ヒートシンク１５から延びる筒状あるいは柱状の外設ヒートシンク側嵌合部２０が挿入され、灯体側嵌合部１９と該灯体側嵌合部１９の中空筒内１９ａに内嵌支持された外設ヒートシンク側嵌合部２０が固定用ネジ２１等の締結部材で互いに締め付けられて固定一体化されている。これにより、嵌合部での固定が安定し、ヒートシンクの形状や大きさに関わらず、嵌合部の形状は一定となるため、灯具のエイミング調整により、灯室内で回動しても防水、防塵効果を保つことができるものとなる。
【００３１】
なお、灯体側嵌合部１９の中空筒内１９ａに長手方向に沿う凹状のガイド溝１９ｂを設け、外設ヒートシンク側嵌合部２０に長手方向に沿う凸状のガイド突起２０ａを設け、ガイド溝１９ｂに沿ってガイド突起２０ａを摺動嵌合するようにしてもよい。これにより、灯体ユニット６と外設ヒートシンク１５との回転方向の位置決めが確実に行われ、位置決めの再現性も確保することができる。
【００３２】
また、外設ヒートシンク側嵌合部２０の外周面に一体的にＯリング等のシールパッキン２０ｂを設け、両者間の気密性を高めて防水等による不具合の発生を抑制することも可能である。
【００３３】
更に、図５に示すように、灯体側嵌合部１９の中空筒内１９ａの形状を、開口１９ｃからリフレクタ１０の方向に向かうにつれて内径が小さくなるテーパ状とし、外設ヒートシンク側嵌合部２０の外形形状を、先端２０ｃから外設ヒートシンク１５の方向に向かうにつれて外径が大きくなるテーパ状とし、且つ、灯体側嵌合部１９の中空筒内１９ａのテーパ角度と外設ヒートシンク側嵌合部２０のテーパ角度を同じものとする。
【００３４】
これにより、外設ヒートシンク１５を灯体ユニット６に取り付ける際の取付作業が容易なものとなり、生産性の向上を図ることができる。
【００３５】
そこで、図６より、ＬＥＤ光源７が点灯するとＬＥＤ光源７は光を発すると共に熱も発生する。ＬＥＤ光源７で発生した熱（自己発熱）はＬＥＤ光源７が実装された基板に移動し、ＬＥＤ実装基８を伝導されて該ＬＥＤ実装基板８が載置されたマウントプレート９に移動する。マウントプレート９に移った熱はマウントプレート９を伝導されて該マウントプレート９に連接された、内設ヒートシンク１４のベース部１４ａに移動する。
【００３６】
内設ヒートシンク１４のベース部１４ａに移った熱はその一部が、ベース部１４ａ内を伝導されて放熱フィン部１４ａに移動し、該放熱フィン部１４ａの表面に至り、放熱フィン部１４ａの表面に到達した熱は該表面近傍の空気に伝達されて移動し、外気を媒体として内設ヒートシンク１４から灯室５内に放散される。
【００３７】
同様に、内設ヒートシンク１４のベース部１４ａに移った熱の一部は、該内設ヒートシンク１４のベース部１４ａに連接されたリフレクタ１０に移動し、リフレクタ１０に移った熱はその一部が、リフレクタ１０内を伝導されて該リフレクタ１０の表面に至り、リフレクタ１０の表面に到達した熱は該表面近傍の空気に伝達されて移動し、空気を媒体としてリフレクタ１０から灯室５内に放散される。
【００３８】
同様に、リフレクタ１０に移った熱の一部は、該リフレクタ１０の灯体側嵌合部１９に伝導され、灯体側嵌合部１９に移った熱は灯体側嵌合部１９が外嵌支持する、外設ヒートシンク１５の外設ヒートシンク側嵌合部２０に移動する。外設ヒートシンク側嵌合部２０に移った熱は外設ヒートシンク側嵌合部２０から外設ヒートシンク１５のベース部１５ａに移動し、ベース部１５ａに移った熱は該ベース部１５ａ内を伝導されて放熱フィン部１５ｂに移動し、該放熱フィン部１５ｂの表面に至り、放熱フィン部１５ａの表面に到達した熱は該表面近傍の空気に伝達されて移動し、外気を媒体として外設ヒートシンク１５から灯室５外に放散される。
【００３９】
このように、ＬＥＤ光源７の点灯時に発生する熱は、内設ヒートシンク１４及びリフレクタ１０を介して灯室５内に放散され、外設ヒートシンク１５を介して灯室５外に放散される。その結果、優れた放熱効果により、ＬＥＤ光源７の点灯時の温度上昇が抑制されて発光効率の低下が低減され、それにより所定の照射光量を確保することが可能となると共に、信頼性を維持することも可能となる。
【００４０】
そこで、気密空間からなる灯室５内に位置する内設ヒートシンク１４及びリフレクタ１０と灯室５外に位置する外設ヒートシンク１５との放熱効率を比較すると、夫々の表面温度と表面近傍の空気との温度差は、灯室５内にこもった暖気に接する内設ヒートシンク１４及びリフレクタ１０よりも外気の冷気に接する外設ヒートシンク１５の方が大きい。
【００４１】
したがって、内設ヒートシンク１４及びリフレクタ１０よりも外設ヒートシンク１５の方が放熱効率が高く、ＬＥＤ光源８から発せられた熱の多くは外設ヒートシンク１５で放散されることになる。
【００４２】
ところで、ＬＥＤ光源７は、車両用灯具に求められる照射光量によって使用される数が異なる。例えば、同じ配光規格の対象となる灯具であっても、視認性の向上を図るために配光規格を満足させながら適宜に配光パターンや光度分布を設計し、その実現に必要な照射光量を算出してそれに対応するＬＥＤ光源７の数が算出される。
【００４３】
その場合、ＬＥＤ光源７の使用数によって点灯時の総発熱量が異なるものとなり、それに対応するように放熱性を考慮する必要がある。本実施形態では放熱の多くを外設ヒートシンク１５が担うために放熱性の調整は外設ヒートシンク１５の外気と接する放熱フィンブ部１５ｂの全表面積（放熱面積）を適宜に設定することにより行われる。
【００４４】
放熱フィン部１５ｂの全表面積（放熱面積）の増加及び低減は夫々外設ヒートシンク１５全体の大型化及び小型化により実現される。つまり、ＬＥＤ光源７の点灯時の総発熱量に対応する放熱効果を得るためには、それに対応した大きさの外設ヒートシンク１５を用いる必要がある。
【００４５】
本発明の車両用灯具では、灯室５内からシールカバー４の開口４ａを気密に挿通されて灯室５外に延出された灯体側嵌合部１９の中空筒内１９ａに、適宜に大きさが設定された外設ヒートシンク１５から延びる筒状あるいは柱状の外設ヒートシンク側嵌合部２０を挿入して固定一体化するような構成とした。
【００４６】
そのため、灯体ユニット６の灯体側嵌合部１９と外設ヒートシンク１５の外設ヒートシンク側嵌合部２０との互いの嵌合部形状を標準化することにより、共通の外設ヒートシンク１５を異なる車両用灯具１に共有して用いることができ、新規車両用灯具の開発期間の短縮及び製造コストの低減を図ることができる。
【００４７】
また、灯体ユニット６の灯体側嵌合部１９の中空筒内１９ａに外設ヒートシンク１５の筒状あるいは柱状の外設ヒートシンク側嵌合部２０を挿入して嵌合するようにしたため、ＬＥＤ光源７の発光時の熱による熱膨張によって互いの密着性が高まり、互いの嵌合部に熱伝導グリース等の熱伝導改善手段を用いる必要がなく、信頼性が向上すると共に、簡易な組み立て及び材料の低減によって製造コストの低コスト化を図ることができる。
【００４８】
更に、外設ヒートシンク１５の大きさに関わりなくシールカバー４の開口４ａを気密に挿通された灯体側嵌合部１９に外設ヒートシンク側嵌合部２０を嵌合させることにより外設ヒートシンク１５を取り付けることができる。そのため、従来例のように外設ヒートシンク１５の大きさがシールカバー４によって制限されるようなことはなく、外設ヒートシンク１５の大きさに制約が加わることがないために、優れた放熱設計の自由度の基に十分な放熱効果を得ることができる。
【００４９】
次に機構系におけるエイミング時の作動状態について、図７を参照して説明する。図では、車両用灯具１の中心軸Ｃに対して灯体ユニット６の光軸Ｘを角度αだけ下方に傾けた状態を示している。
【００５０】
車両用灯具１の中心軸Ｃと灯体ユニット６の光軸Ｘが同一線上にある状態をエイミング前の状態とし、エイミングスクリュー１８を回動することによりエイミングスクリュー１８のネジ部１８ａに螺嵌されたエイミングナット１７を介してリフレクタ支持プレート１６が後方のシールカバー４の方向に移動する。すると、灯体ユニット６が回動軸２２を支点として回動し、灯体ユニット６を構成するレンズホルダ１１及び投影レンズ１３が中心軸Ｃの下側に角度αだけ傾き、ＬＥＤ実装基板８、リフレクタ１０及び外設ヒートシンク１５が中心軸Ｃの上側に角度αだけ傾く。これにより、車両用灯具１の中心軸Ｃに対して下向きの照射光を得ることができる。
【００５１】
この場合、リクレクタ１０の灯体側嵌合部１９も回動されて中心軸Ｃの上側に移動することになるが、灯体側嵌合部１９を気密に挿通するシールカバー４は柔軟性を有する材料で蛇腹状に形成されており、灯体側嵌合部１９の移動方向に位置するシールカバー４の上側シールカバー部４ｃは灯体側嵌合部１９の回動時の押圧によって縮んだ状態となり、灯体側嵌合部１９の移動方向と反対方向に位置するシールカバー４の下側シールカバー部４ｄは灯体側嵌合部１９の回動時の引張圧によって伸びた状態となる。
【００５２】
したがって、シールカバー４に対する灯体側嵌合部１９の回動が、柔軟性を有する蛇腹状のシールカバー４の伸縮によって問題なく行われ、灯体側嵌合部１９とシールカバー４との気密性は確実に確保される。
【００５３】
なお、上記実施形態においては、エイミング機構を設けた車両用灯具について説明したが、必ずしもこれに限られるものではなく、エイミング機構を有しない車両用灯具にあっても、外設ヒートシンクを灯体ユニットに嵌合自在に設けることで優れた放熱効果を得ることが可能となる。
【００５４】
また、リフレクタの材料を熱伝導性の良好な金属材料としたが、この場合、灯室内においては内設ヒートシンクを削除してリフレクタのみによる放熱構造としてもよい。但し、リフレクタを樹脂材料で形成する場合は、良好な放熱性を確保するために内設ヒートシンクを備えるこが必要である。
【符号の説明】
【００５５】
１…  車両用灯具
２…  前面カバーレンズ
３…  ハウジング
４…  シールカバー
４ａ…  開口
４ｂ…  フランジ部
４ｃ…  上側シールカバー部
４ｄ…  下側シールカバー部
５…  灯室
６…  灯体ユニット
７…  半導体発光素子（ＬＥＤ）
８…  ＬＥＤ実装基板
９…  マウントプレート
１０…  リフレクタ
１０ａ…  反射面
１１…  レンズホルダ
１２…  遮蔽体
１３…  投影レンズ
１４…  内設ヒートシンク
１４ａ…  ベース部
１４ｂ…  放熱フィン部
１５…  外設ヒートシンク
１５ａ…  ベース部
１５ｂ…  放熱フィン部
１６…  リフレクタ支持プレート
１７…  エイミングナット
１８…  エイミングスクリュー
１８ａ…  ネジ部
１９…  灯体側嵌合部
１９ａ…  中空筒内
１９ｂ…  ガイド溝
１９ｃ…  開口
２０…  外設ヒートシンク側嵌合部
２０ａ…  ガイド突起  
２０ｂ…  シールパッキン
２０ｃ…  先端
２１…  固定用ネジ
２２…  回動軸
２３…  回転軸支持体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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