(57)【要約】【課題】  本発明は、簡単な構成により、低コストで、ＬＥＤの光量を正確に検出することができるようにした発光装置を提供することを目的とする。【解決手段】  基板１１に実装されたＬＥＤパッケージに隣接して、基板を上下に貫通した貫通孔１１aと、前記貫通孔に挿通され、ＬＥＤパッケージの側方から出た光を入射し、下方に向かって導く、透光性材料から成る第１導光路１３と、基板の下側で第１導光路の下端から基板下面に沿って延びる第２導光路１４と、基板に対して前記第１導光路と第２導光路を固定保持する固定部材１５と、を備え、第１導光路の上端に入射した光が前記第一の反射面で下方に向かって反射し、前記下端の第二の反射面で反射して第２導光路内に沿って進み、前記第２導光路から出射した光を受光するフォトセンサ４６からなる、発光装置１０を構成する。【選択図】  図１
2011204766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤパッケージが実装された基板において、前記ＬＥＤパッケージに隣接して前記基板を上下に貫通する貫通孔が設けられ、
上端がＬＥＤパッケージのＬＥＤからの光を取り込んで下方に向かって導くと共に、この光を前記基板の下側で下端から基板に平行に出射する透光性材料から成る第１導光路と、
前記基板の下側に位置し、前記基板下面に沿って延びる第２導光路と、
前記第１導光路は前記基板の貫通孔に挿通され、
前記基板に対して前記第１導光路を固定保持するとともに、前記第２導光路を挟持する固定部材と、
前記第２導光路から出射した光を受光するフォトセンサとを備えていて、
前記第１導光路が、その上端及び下端にそれぞれ斜めにカットされて形成された第一及び第二の反射面を有しており、
前記ＬＥＤパッケージのＬＥＤから側方に出射した光が、前記第１導光路の上端に入射して前記第一の反射面で下方に向かって反射し、前記下端の第二の反射面で反射した後、前記下端から出射し、前記第２導光路内に入射して、前記第２導光路内に沿って進むことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記固定部材が、中空の透光性材料から形成されたフランジ部及びネジ部を備えたネジ部材であって、中心に前記第１導光路を固定的に受容する孔を備えており、
前記固定部材が、前記基板の下面に設けられた第２導光路を挟んで、前記基板下側から前記基板に対してネジ止めされ、前記基板と前記固定部材のフランジ部とによって、前記第２導光路の一端を覆うように固定されることを特徴とする、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記固定部材のフランジ部の外周面が斜め４５度の傾斜を有しており、この傾斜面が、基板の下側に位置する前記第１導光路の下端面に設けられた反射面で水平方向に反射した光を再び上方に向かって反射させ前記導光部材と第２導光路の反射面に導くことを特徴とする、請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１導光路の下端は、前記固定部材のフランジ部により前記基板下面との間に挟持されるワッシャとして作用する円環状のリング部と一体に構成されていることを特徴とする、請求項２から３に記載の発光装置。
【請求項５】
前記リング部が、前記基板の背面に設けられた第２導光路と一体に構成されていることを特徴とする、請求項２から４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記固定部材が、前記ＬＥＤパッケージに被嵌される透光性材料から成る取付枠部から構成されていることを特徴とする、請求項１から４に記載の発光装置。
【請求項７】
前記固定部材が、前記基板または前記ＬＥＤパッケージに係合するフック部を備えていることを特徴とする、請求項１または６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記取付枠部が、ＬＥＤパッケージのＬＥＤから出射する光を通過させる開口部を備えていることを特徴とする、請求項６または７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記取付枠部が、ＬＥＤパッケージを上方から覆うカバー部を備えていることを特徴とする、請求項７から８に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記カバー部が、ＬＥＤパッケージのＬＥＤからの出射光に光学作用を与える光学部材として形成されていることを特徴とする、請求項９に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば基板上に実装されたＬＥＤからの光を基板裏側に取り出し光量を監視するための発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に実装されたＬＥＤの発光光量を監視する方法としては、例えば図１３に示すＬＥＤ光量監視方法が知られている。この方法は、図１３において、ＬＥＤパッケージ１内で、ＬＥＤ２と並んでフォトセンサ３を配置しておき、フォトセンサ３の上方に設けられた導光板４により、ＬＥＤ２からの出射光をフォトセンサ３に導いて、フォトセンサ３の検出信号に基づいて、ＬＥＤ２の発光光量の監視を行なうように構成されている。
【０００３】
この方法によれば、ＬＥＤ２から上向きに出射した光Ｌ１は、上方に向かってＬＥＤ２の周囲を封止する保護材５を通って、外部に照射される。また、ＬＥＤ２から斜め側方に出射した光Ｌ２は、導光板４の内部を通って、フォトセンサ３に入射する。これにより、フォトセンサ３からは、入射光Ｌ２の光量に対応した検出信号が出力される。従って、このフォトセンサ３からの検出信号に基づいて、ＬＥＤ２の発光光量を監視することができる。
【０００４】
また、例えば図１４に示すＬＥＤ光量監視方法も知られている。この方法は、図１４において、ＬＥＤ２の近傍に、光ファイバー等の導光部品４を配置して、この導光部品４により、ＬＥＤ２からの出射光の一部を、フォトセンサ３に導いて、フォトセンサ３の検出信号に基づいて、ＬＥＤ２の発光光量の監視を行なうように構成されている。
【０００５】
この方法によれば、ＬＥＤ２から上向きに出射した光（図示せず）は、上方に向かってＬＥＤ２の周囲を封止する保護材（図示せず）を通って、外部に照射される。また、ＬＥＤ２から斜め側方に出射した光Ｌ２は、導光部品５の内部を通って、フォトセンサ３まで導かれ、フォトセンサ３に入射する。これにより、フォトセンサ３からは、入射光Ｌ２の光量に対応した検出信号が出力される。従って、このフォトセンサ３からの検出信号に基づいて、ＬＥＤ２の発光光量を監視することができる。
【０００６】
これに対して、特許文献１には、シリコン基板と、前記シリコン基板上部の一領域に形成されたフォトセンサと、前記シリコン基板の上面領域に少なくとも前記フォトセンサの受光領域を除いて形成された絶縁層と、前記フォトセンサに電気的に連結されるように前記絶縁層上に形成された前記フォトセンサ用接続端子と、前記フォトセンサの両側に配置されるように前記絶縁層上に形成された発光ダイオード用第一及び第二の接続パッドと、前記第一及び第二の接続パッドに接続されるように前記シリコン基板上に実装された前記発光ダイオードと、を含む発光ダイオードパッケージが開示されている。このような構成の発光ダイオードパッケージによれば、発光ダイオードを実装するためのサブマウント基板としてシリコン基板を使用し、このシリコン基板上に発光ダイオードの光出力を検出するためのフォトセンサが一体に組み込まれている。これにより、発光ダイオードとフォトセンサが互いに近接して配置されるので、光接続効率と光出力検出との信頼性が向上する。
【０００７】
また、特許文献２には、発光色が互いに異なる複数個の発光素子と、当該複数個の発光素子を収納するパッケージとを備え、各発光素子から放射される光を一対一で各別に検出する複数の光検出素子がパッケージに形成された発光装置であって、パッケージは、各発光素子が収納される収納凹所が一表面に形成され各発光素子が実装される実装基板と、半導体基板を用いて形成されて実装基板の前記一表面側に接合されたものであって実装基板の収納凹所に連通する光取出孔が形成されるとともに光取出孔の周部において収納凹所に臨む表面側に複数の光検出素子それぞれの受光面が形成された光検出素子形成基板とを備え、光検出素子形成基板が、光取出孔の周方向に離間して形成された複数の分離用スリットにより光検出素子が一つずつ形成された小片に分離されてなることを特徴とする発光装置が開示されている。
【０００８】
このような構成の発光装置においては、複数個の発光素子それぞれから放射される光を一対一で各別に検出する複数の光検出素子がパッケージに一体成形された構成を採用しながらも、光検出素子間のリーク電流に起因して各光検出素子の検出精度が低下するのを防止することができる。
【０００９】
さらに、特許文献３には、基板と、コア層の両面にクラッド層を積層してなる光導波路と、その両面にそれぞれ接合された導体層と、光導波路の光路をほぼ直角に屈曲させる光路変換部と、発光素子と、電気素子とを備えていて、基板に形成された貫通孔の内周面に、導体部が形成され、その内側にコア部とクラッド部とからなる垂直光導波路が形成されており、前記コア層が、コア部とクラッド部とを有し、コア部が活性放射線の照射と加熱とにより屈折率が変化する材料で構成されたコア層に対して活性放射線を選択的に照射して所望形状に形成した、光導波路構造体が開示されている。
【００１０】
このような構成の光導波路構造体においては、活性放射線の照射という簡単な方法で、コア部のパターニングが可能であり、また積層構造体の厚さ方向に延在する導光路と導体部とを有するので、電気回路及び光回路の三次元的回路設計が可能となる。従って、電気回路と光回路のそれぞれにおいて、パターン形状の設計の自由度が広く、寸法精度の高い光路を簡単な方法で形成することができると共に、耐久性に優れる光導波路を備えた光導波路構造体が提供される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００６−２３７５７０号公報
【特許文献２】特開２００９−１７７０９９号公報
【特許文献３】特開２００６−３３０１１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、図１３に示したＬＥＤ光量監視方法においては、ＬＥＤ２の光量を検出するためのフォトセンサ３が固定配置されているので、ＬＥＤ２に対する柔軟性が劣っていると共に、ＬＥＤ２からの熱を直接に受けてしまうため、フォトセンサ３の温度が上昇して、その寿命が短くなってしまう。さらに、ＬＥＤ２からの光をフォトセンサ３で受けるために、フォトセンサ３及び導光板４をＬＥＤ２に対して正確に位置決めする必要があり、コストが高くなってしまう。
【００１３】
また、図１４に示したＬＥＤ光量監視方法においては、フォトセンサ３がＬＥＤ２から離れていて、ＬＥＤ２からの熱を直接には受けにくいが、同様に導光部品５及びフォトセンサ３をＬＥＤ２に対して正確に位置決めする必要がある。また、導光部品５に対して外部からの外乱光が入射することがあり、フォトセンサによるＬＥＤの光量の検出精度が低下してしまう。
【００１４】
これに対して、特許文献１による発光ダイオードパッケージにおいては、フォトセンサがＬＥＤの直下において基板の上面領域に埋め込まれている。従って、フォトセンサ内蔵の専用基板が必要になり、コストが高くなってしまう。また、フォトセンサがＬＥＤからの熱を直接に受けてしまうので、フォトセンサの寿命が短くなってしまう。
【００１５】
また、特許文献２による発光装置においては、光検出素子形成基板が分離用スリットにより個々の光検出素子ごとに小片に分離されることによって、各光検出素子間のリーク電流を抑止する。しかしながら、各光検出素子が対応する発光素子に近接していることによって、各光検出素子は、発光素子から熱を直接に受けやすく、個々の光検出素子の寿命が短くなってしまう。
【００１６】
さらに、特許文献３による光導波路構造体においては、基板を貫通する垂直光導波路が、貫通孔内に形成されたコア層から構成されており、このコア層に対して活性放射線を選択的に照射することにより、周囲のクラッド部の内側にコア部を形成して、光導波路を備えている。従って、垂直光導波路を構成すべきコア層に対して活性放射線を選択的に照射する工程が必要となり、製造コストが高くなってしまう。
【００１７】
本発明は、以上の点から、簡単な構成により、低コストで、ＬＥＤの光量を正確に検出することができるようにした発光装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記目的は、本発明の第一の態様によれば、ＬＥＤパッケージが実装された基板において、前記ＬＥＤパッケージに隣接して前記基板を上下に貫通する貫通孔が設けられ、上端がＬＥＤパッケージのＬＥＤからの光を取り込んで下方に向かって導くと共に、この光を前記基板の下側で下端から基板に平行に出射する透光性材料から成る第１導光路と、前記基板の下側に位置し、前記基板下面に沿って延びる第２導光路と、前記第１導光路は前記基板の貫通孔に挿通され、前記基板に対して前記第１導光路を固定保持するとともに、前記第２導光路を挟持する固定部材と、前記第２導光路から出射した光を受光するフォトセンサと、を備えていて、前記第１導光路が、その上端及び下端にそれぞれ斜めにカットされて形成された第一及び第二の反射面を有しており、前記ＬＥＤパッケージのＬＥＤから側方に出射した光が、前記第１導光路の上端に入射して前記第一の反射面で下方に向かって反射し、前記下端の第二の反射面で反射した後、前記下端から出射し、前記第２導光路内に入射して、前記第２導光路内に沿って進むことを特徴とする発光装置により、達成される。
【００１９】
この第一の態様では、前記基板を上下に貫通する第１導光路が、前記固定部材により基板に固定保持されると共に、前記基板の下面に沿って延びる第２導光路が、前記固定部材により前記基板との間に挟持される。これにより、第１導光路，第２導光路及び固定部材のみの簡単な構成によって、前記基板上面に実装されたＬＥＤパッケージのＬＥＤから側方に出射する光が、この第１導光路及び第２導光路を介して、前記基板の下側に導かれて、前記基板の下面に沿って導かれる。
【００２０】
従って、前記第２導光路により導かれた光を前記基板の下面に実装されたフォトセンサ等の光検出素子に入射させることにより、前記ＬＥＤパッケージのＬＥＤの光量を容易に監視することが可能である。このようにして、本発明によれば、前記ＬＥＤパッケージのＬＥＤのから側方に出射する光が第１導光路及び第２導光路を介して、前記基板の下側に導かれるので、この光を検出するためのフォトセンサ等の光検出素子を、当該ＬＥＤから離れた位置に配置することが可能である。これにより、光検出素子はＬＥＤの発熱の影響を受けないので、その寿命が熱により短くなってしまうことがなく、光検出素子は、長期間に亘って正確にＬＥＤの発光光量を検出することができる。
【００２１】
本発明の第二の態様による発光装置は、前記第一の態様による発光装置において、前記固定部材が、中空の透光性材料から形成されたフランジ部及びネジ部を備えたネジ部材であって、中心に前記第１導光路を固定的に受容する孔を備えており、前記固定部材が、前記基板の下面に設けられた第２導光路を挟んで、前記基板下側から前記基板に対してネジ止めされ、前記基板と前記固定部材のフランジ部とによって、前記第２導光路の一端を覆うように固定されることを特徴とする。この第二の態様では、前記固定部材が、そのネジ部により前記基板に対して位置決めされると共に、前記第１導光路が前記固定部材の孔に圧入等により挿入され固定されるので、前記第１導光路が、前記基板に対して容易に且つ正確に位置決めされ得る。
【００２２】
本発明の第三の態様による発光装置は、前記第二の態様による発光装置において、前記固定部材のフランジ部の外周面が斜め４５度の傾斜を有しており、この傾斜面が、基板の背面に位置する第１導光路の下端面に設けられた反射面で水平方向に反射した光を再び上方に向かって反射させ前記第２導光路の反射面に導くことを特徴とする。この第三の態様では、前記固定部材のフランジ部の前記基板下面に対向する面が前記第２導光路の表面に当接している部分を介して、前記第１導光路の下端から前記固定部材内に入射した光が、前記第２導光路内に入射するので、このときの光損失が低減される。
【００２３】
本発明の第四の態様による発光装置は、前記第三の態様による発光装置において、前記第１導光路の下端は、前記固定部材のフランジ部により前記基板下面との間に挟持されるワッシャとして作用する円環状のリング部と一体に構成されていることを特徴とする。本発明の第五の態様による発光装置は、前記第四の態様による発光装置において、前記リング部が、前記基板の下面に設けられた第２導光路と一体に構成されていることを特徴とする。この第四及び第五の態様では、前記第１導光路が前記リング部を介して前記第２導光路と一体に構成されることになるので、前記第１導光路から前記第２導光路への光損失が大幅に低減される。また、部品点数が少なくて済み、組立が容易に且つ短時間で行なわれ得ることになり、組立コストが低減され得る。
【００２４】
本発明の第六の態様による発光装置は、前記第一の態様による発光装置において、前記固定部材が、前記ＬＥＤパッケージに被嵌される透光性材料から成る取付枠部から構成されていることを特徴とする。この第六の態様では、前記固定部材としての取付枠部が、前記基板上に実装されたＬＥＤパッケージに対して直接に位置決めされると共に、前記第１導光路が前記固定部材に対して固定されるので、前記第１導光路が、前記基板に対して容易に且つ正確に位置決めされ得る。また、前記基板上で隣接して実装されたＬＥＤパッケージに装着された発光装置により導かれた光が、当該ＬＥＤパッケージに被嵌された取付枠部に導入されることによって、複数個のＬＥＤパッケージのＬＥＤからの光を、順次に例えば一つの光検出素子に導くことも可能である。
【００２５】
本発明の第七の態様による発光装置は、前記第九の態様による発光装置において、前記固定部材が、前記基板または前記ＬＥＤパッケージに係合するフック部を備えていることを特徴とする。この第七の態様では、前記フック部が前記基板または前記ＬＥＤパッケージに係合することによって、前記固定部材としての前記取付枠部が前記基板に直接にまたはＬＥＤパッケージを介して固定保持される。
【００２６】
本発明の第八の態様による発光装置は、前記第六または第七の態様による発光装置において、前記取付枠部が、ＬＥＤパッケージのＬＥＤから出射する光を通過させる開口部を備えていることを特徴とする。この第八の態様では、前記ＬＥＤパッケージに対して前記取付枠部を被嵌した状態において、前記ＬＥＤパッケージのＬＥＤから出射する光は、前記取付枠部により遮断されることなく、その開口部を介して出射することができる。
【００２７】
本発明の第九の態様による発光装置は、前記第八または第七の態様による発光装置において、前記取付枠部が、ＬＥＤパッケージを上方から覆うカバー部を備えていることを特徴とする。この第九の態様では、前記ＬＥＤパッケージに対して前記取付枠部を被嵌した状態において、前記ＬＥＤパッケージが、カバー部を備えた取付枠部により完全に覆われるので、前記ＬＥＤパッケージが、外部に対して保護され得る。さらに、取付枠部の両側に第１導光路及び第２導光路が設けられていて、隣接するＬＥＤパッケージカラ光が一側の第２導光路及び第１導光路を介して、前記カバー部の一側に導かれると、この光がカバー部を介して他側の第１導光路及び第２導光路を介して導かれるので、複数のＬＥＤパッケージからの光を順次に導いて、フォトセンサ等の光検出素子に入射させることができ、一つの光検出器で複数のＬＥＤパッケージの発光光量の監視を行なうことができる。
【００２８】
本発明の第十の態様による発光装置は、前記第九の態様による発光装置において、前記カバー部が、ＬＥＤパッケージのＬＥＤからの出射光に光学作用を与える光学部材として形成されていることを特徴とする。この第九の態様では、前記ＬＥＤパッケージに対して前記取付枠部を被嵌した状態において、前記ＬＥＤパッケージのＬＥＤから出射する光に関して、前記取付枠部のカバー部としての例えばレンズ，プリズム等の光学部材により光学作用を付与することができる。
【発明の効果】
【００２９】
以上のように、本発明によれば、簡単な構成により、低コストで、ＬＥＤの光量を正確に検出することができるようにした発光装置が提供され得ることになる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明による発光装置の第一の実施形態の構成を示す断面図である。
【図２】図１の発光装置の概略斜視図である。
【図３】本発明による発光装置の第二の実施形態の構成を示す断面図である。
【図４】本発明による発光装置の第三の実施形態の構成を示す断面図である。
【図５】本発明による発光装置の第四の実施形態の構成を示す断面図である。
【図６】図５の発光装置の概略斜視図である。
【図７】図５の発光装置における導光路の構成を示す概略斜視図である。
【図８】図７の導光路の変形例を示す概略斜視図である。
【図９】本発明による発光装置の第五の実施形態の構成を示す断面図である。
【図１０】図９の発光装置の概略斜視図である。
【図１１】本発明による発光装置の第六の実施形態の構成を示す断面図である。
【図１２】本発明による発光装置の第七の実施形態の構成を示す断面図である。
【図１３】従来のＬＥＤの光量監視を実施する一例の構成を示す概略断面図である。
【図１４】従来のＬＥＤの光量監視を実施する他の例の構成を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、この発明の好適な実施形態を図１〜図１２を参照しながら、詳細に説明する。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００３２】
図１及び図２は、本発明による発光装置の第一の実施形態の構成を示している。図１において、発光装置１０は、基板１１上に実装されたＬＥＤパッケージ１２に隣接して組付けられている。ここで、ＬＥＤパッケージ１２は、上方が開放した樹脂またはセラミック等から成るハウジング１２ａ内に、ＬＥＤ１２ｂがマウントされていると共に、内部にシリコンまたはエポキシ樹脂等の封止材１２ｃが充填されている。  なお、この封止材１２ｃは、光拡散材を含んでいてもよい。
【００３３】
前記発光装置１０は、前記基板１１に実装されたＬＥＤパッケージ１２に隣接して設けられた貫通孔１１ａを上下に貫通する第１導光路１３と、この第１導光路１３の下端から前記基板１１の下側に沿って延びる第２導光路１４と、これら第１導光路１３及び第２導光路１４を基板１１に対して固定する固定部材１５と、前記第２導光路近傍に位置するフォトセンサ４６から構成されている。
【００３４】
前記第１導光路１３は、透光性材料から構成されており、図示の場合、細長い円筒状に形成されていると共に、その上端及び下端に、それぞれ斜め４５度にカットして形成された第一の反射面１３ａ及び第二の反射面１３ｂを有している。これらの反射面１３ａ，１３ｂは、第１導光路１３の中心軸に関して互いに逆向きに配置されている。ここで、前記第１導光路１３が基板１１に対して所定位置に配置されたとき、その上端の第一の反射面１３ａが、ＬＥＤパッケージ１２の上端より上方に位置すると共に、その下端の第二の反射面１３ｂが、基板１１の下側に位置する。
【００３５】
前記第２導光路１４は、同様に透光性材料から構成されており、図２に示すように、細長い直方体状に形成された本体部１４ａと、入射側（図１にて左側）の大径部１４ｂを有している。この大径部１４ｂは、中心に基板１１の貫通孔１１ａより大きな直径の貫通孔１４ｃを有している。さらに、前記第２導光路１４は、大径部１４ａの本体部１４ａに隣接した部分に、斜め４５度にカットアウトして形成された反射面１４ｄを有している。
【００３６】
前記固定部材１５は、透光性材料により、本体部１５ａ，フランジ部１５ｂ及びネジ部１５ｃを備えたネジ部材として構成されている。前記固定部材１５は、その中心軸に沿って本体部１５ａ，フランジ部１５ｂ及びネジ部１５ｃを貫通する貫通孔１５ｄを有している。この貫通孔１５ｄは、その内径が、前記第１導光路１３の外径より僅かに小さく選定されており、前記第１導光路１３が貫通孔１５ｃ内に圧入されたとき、前記第１導光路１３を固定保持するようになっている。
【００３７】
前記固定部材１５の本体部１５ａは、上述した第２導光路１４の大径部１４ｂの貫通孔１４ｃとほぼ同じ直径の外径を有している。前記固定部材１５のフランジ部１５ｂは、上述した第２導光路１４の大径部１４ｂの貫通孔１４ｃより大きい外径を有している。前記固定部材１５のネジ部１５ｃは、前記基板１１の貫通孔１１ａの内周面に形成された雌ネジ部１１ｂと噛合する。
【００３８】
これにより、前記固定部材１５のネジ部１５ｃが前記第２導光路１４の大径部１４ｂの貫通孔１４ｃに挿通され、前記基板１１の貫通孔１１ａの雌ネジ部１１ｂに噛合し締めつけられることによって、前記第２導光路１４が前記基板１１の下側に挟持され、所定位置に位置決めされる。
【００３９】
さらに、前記固定部材１５のフランジ部１５ｂは、その周面の本体部１５ａとは反対側の部分が斜め４５度にカットされた斜面１５ｅを有している。この斜面１５ｅは、図１に示すように、前記固定部材１５及び前記第２導光路１４が前記基板１１に対して取り付けられた状態において、前記第２導光路１４の反射面１４ｄの直下に位置する。
【００４０】
本発明実施形態による発光装置１０は以上のように構成されており、以下のようにして組み立てられる。まず、前記基板１１の下面の所定位置に対して、前記第２導光路１４が配置される。このとき、前記第２導光路１４の大径部１４ｂの貫通孔１４ｃが、前記基板１１の貫通孔１１ａに整合される。次に、前記第２導光路１４の貫通孔１４ｃそして前記基板１１の貫通孔１１ａ内に、前記固定部材１５のネジ部１５ｃが挿入され、前記基板１１の貫通孔１１ａ内の雌ネジ部１１ｂに噛合する。このとき、前記固定部材１５の本体部１５ａは、前記第２導光路１４の大径部１４ｂの貫通孔１４ｃ内に嵌入している。そして、前記固定部材１５全体が回転駆動されて、そのネジ部１５ｃが前記雌ネジ部１１ｂ内にネジ込まれることにより、前記固定部材１５のフランジ部１５ｂが前記第２導光路１４の大径部１４ｂを前記基板１１の貫通孔１１ａの周辺領域に対して位置決めして挟持する。
【００４１】
最後に、前記固定部材１５の貫通孔１５ｃ内に前記第１導光路１３が圧入される。その際、前記第１導光路１３の上端の第一の反射面１３ａが前記ＬＥＤパッケージ１２と反対側に向くように配置される。これにより、前記第１導光路１３は、前記固定部材１５を介して、前記基板１１に対して所定位置に正確に位置決めされ、固定保持される。このとき、図１に示すように、前記第１導光路１３は、その上端の第一の反射面１３ａが、前記基板１１上に実装されたＬＥＤパッケージ１２の上端より上方でＬＥＤ１２ｂから側方に出射する光を受光し得る高さに位置すると共に、その下端の第二の反射面１３ｂが、前記固定部材１５のフランジ部１５ｂ内に位置する。
【００４２】
このようにして組み立てられた発光装置１０は、以下のように作用する。即ち、図1において、ＬＥＤパッケージ１２のＬＥＤ１２ｂから上向きに出射した光Ｌ１は、封止材１２ｃを通って、その上面から外部に照射される。また、ＬＥＤ１２ｂから斜め側方に出射した光（所謂洩れ光）Ｌ２は、ＬＥＤパッケージ１２のハウジング１２ａの上縁を超えて外側に出射し、発光装置１０の第１導光路１３の上端に入射する。第１導光路１３の上端に入射した光Ｌ２は、第１導光路１３の反対側に位置する第一の反射面１３ａで下方に向かって全反射し、第１導光路１３の軸方向に沿って下方に進む。
【００４３】
第１導光路１３の下端に達した光Ｌ２は、第１導光路１３の下端に設けられた第二の反射面１３ｂでＬＥＤパッケージ１２とは反対側に全反射し、第１導光路１３の側壁から固定部材１５のフランジ部１５ｂ内に入射する。そして、フランジ部１５ｂ内に入射した光Ｌ２は、フランジ部１５ｂの周面に形成された斜面１５ｅで上方に向かって全反射し、フランジ部１５ｂの上面から第２導光路１４の入射端側に設けられた大径部１４ｂの反射面１４ｄで全反射する。反射面１４ｄで全反射した光Ｌ２は、第２導光路１４の長手方向に沿って、即ち前記基板１１の下面に沿って進んで、第２導光路１４の他端から出射し、例えばフォトセンサ（図示せず）に入射する。これにより、ＬＥＤ１２ｂから出射した光Ｌ２がフォトセンサにより検出され、ＬＥＤ１２ｂの発光光量が監視されることになる。本実施形態によれば、第１導光路の第一の反射面１３ａ及び第二の反射面１３ｂがそれぞれ斜め４５度にカットして形成されているため、前記第１導光路の第１反射面１３ａで反射された光は基板に対して垂直方向に導光された後、前記第１導光路下端の第二の反射面１３ｂで反射され、前記第１導光路下端の第二の反射面１３ｂで反射された光は前記基板に水平方向に導光され前記第２導光路１４へと入射されるものとなる。
【００４４】
この場合、発光装置１０は、第１導光路１３，第２導光路１４及び固定部材１５から構成されており、部品点数が少なく、部品コスト及び組立コストが低減され得る。そして、第１導光路１３は、基板１１の貫通孔１１ａに螺合して位置決めされる固定部材１５に対して圧入により固定保持される。また、第２導光路１４は、その大径部１４ｂの貫通孔１４ｃに固定部材１５の本体部１５ａが嵌入することにより、位置決めされると共に、固定部材１５のフランジ部１５ｂと基板１１の下面との間に挟持されることにより、基板１１に対して固定保持される。従って、第１導光路１３及び第２導光路１４の基板１１に対する位置決め及び固定が容易に且つ正確に行なわれ得る。
【００４５】
さらに、フォトセンサがＬＥＤパッケージ１２から離隔して配置されることにより、フォトセンサがＬＥＤ１２ｂからの熱の影響をあまり受けない。従って、フォトセンサがＬＥＤの熱の影響を受けて、寿命が短くなってしまうようなことはない。  また、固定部材１５は、そのネジ部１５ｃが基板１１の貫通孔１１ａに設けられた雌ネジ部１１ｂに直接に噛合するので、取付用ナットが不要である。
【００４６】
図３は、本発明による発光装置の第二の実施形態の構成を示している。図３において、発光装置２０は、図１及び図２に示した発光装置１０とほぼ同様の構成であり、同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する。発光装置２０は、図１及び図２に示した発光装置１０とは、以下の点でのみ異なる構成になっている。即ち、発光装置２０においては、基板１１の貫通孔１１ａの内面に雌ネジ部がなく、固定部材１５のネジ部１５ｃに螺合すべきナット２１が使用される。これに対応して、固定部材１５のネジ部１５ｃは、基板１１の上側に突出するような長さを有している。また、第１導光路１３の下端が、第２導光路１４の下面の高さと同じ高さ位置に位置していると共に、第２導光路１４の反射面１４ｄが省略されている。
【００４７】
このような構成の発光装置２０によれば、組立の際には、前記基板１１の下面の所定位置に対して、前記第２導光路１４が配置された後、前記第２導光路１４の貫通孔１４ｃそして前記基板１１の貫通孔１１ａ内に、前記固定部材１５のネジ部１５ｃが挿入され、前記基板１１の上側に突出する。この状態にて、前記基板１１の上側から、ネジ部１５ｃにナット２１が螺合され、締め付けられる。これにより、前記固定部材１５のフランジ部１５ｂが前記第２導光路１４の大径部１４ｂを前記基板１１の貫通孔１１ａの周辺領域に対して位置決めして挟持する。
【００４８】
その後、前記固定部材１５の貫通孔１５ｃ内に前記第１導光路１３が圧入される。その際、前記第１導光路１３の上端の第一の反射面１３ａが前記ＬＥＤパッケージ１２と反対側に向くように配置される。これにより、前記第１導光路１３は、前記固定部材１５を介して、前記基板１１に対して所定位置に正確に位置決めされ、固定保持される。このとき、図３に示すように、前記第１導光路１３の上端の第一の反射面１３ａが、前記基板１１上に実装されたＬＥＤパッケージ１２の上端より上方に位置する。また、その下端の第二の反射面１３ｂが、前記固定部材１５の本体部１５ａ内で、第２導光路１４と同じ高さ位置に配置される。
【００４９】
このようにして組み立てられた発光装置２０は、以下のように作用する。即ち、図３において、ＬＥＤ１２ｂから斜め側方に出射した光（所謂洩れ光）Ｌ２は、ＬＥＤパッケージ１２のハウジング１２ａの上縁を超えて外側に出射し、発光装置１０の第１導光路１３の上端に入射する。第１導光路１３の上端に入射した光Ｌ２は、第一の反射面１３ａで全反射して、第１導光路１３を介して下方に進み、第１導光路１３の下端に設けられた第二の反射面１３ｂでＬＥＤパッケージ１２とは反対側に全反射し、第１導光路１３の側壁から第２導光路１４の入射端側に設けられた大径部１４ｂに入射する。大径部１４ｂに入射した光Ｌ２は、第２導光路１４の本体部１４ａの長手方向に沿って、即ち前記基板１１の下面に沿って進んで、第２導光路１４の他端から出射し、例えばフォトセンサ（図示せず）に入射する。これにより、ＬＥＤ１２ｂから出射した光Ｌ２がフォトセンサにより検出され、ＬＥＤ１２ｂの発光光量が監視されることになる。
【００５０】
この場合、図１の発光装置１０と比較して、固定部材１５内での光路長が短い。従って、光路中の損失が少なくなり、フォトセンサに入射する光Ｌ２の光量が増大するので、より正確な光量の監視を行なうことが可能である。また、基板１１の厚さが雌ネジ部１１ｂを形成することができないほど薄い場合であっても、ナット２１を使用することにより、固定部材１５を基板１１に対して確実に螺着させることが可能である。尚、ナット２１は、前もって基板１１の貫通孔１１ａの周りにハンダ付け等により取り付けられていてもよい。
【００５１】
図４は、本発明による発光装置の第三の実施形態の構成を示している。図４において、発光装置３０は、図３に示した発光装置２０とほぼ同様の構成であり、同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する。発光装置３０は、図３に示した発光装置２０とは、以下の点でのみ異なる構成になっている。即ち、発光装置３０においては、第１導光路１３は、固定部材１５の貫通孔１５ｄ内に圧入されるのではなく、この貫通孔１５ｄ内に挿入された状態で、締付部材３１により固定部材１５に対して固定されている。前記締付部材３１は、図４において、下方が開放した中空円筒状の本体部３１ａから構成されており、本体部３１ａの内周面に形成された雌ネジ部３１ｂと、本体部３１ａの閉じた上端の中心に設けられた貫通孔３１ｃと、を有している。
【００５２】
これに対して、第１導光路１３は、上方領域に周囲に張り出したフランジ部１３ｃを有している。このフランジ部１３ｃは、第１導光路１３が固定部材１５の貫通孔１５ｄ内に挿入されたとき、固定部材１５のネジ部１５ｃの上端に当接して、第１導光路１３の垂直方向の高さ位置を規制するように、形成されている。
【００５３】
このような構成の発光装置３０によれば、組立の際には、前記基板１１の下面の所定位置に対して、前記第２導光路１４が配置された後、前記第２導光路１４の貫通孔１４ｃそして前記基板１１の貫通孔１１ａ内に、前記固定部材１５のネジ部１５ｃが挿入され、前記基板１１の上側に突出する。この状態にて、前記基板１１の上側から、ネジ部１５ｃにナット２１が螺合され、締め付けられる。その後、前記固定部材１５の貫通孔１５ｃ内に前記第１導光路１３が挿入される。その際、前記第１導光路１３の上端の第一の反射面１３ａが前記ＬＥＤパッケージ１２と反対側に向くように配置される。これにより、前記第１導光路１３は、そのフランジ部１３ｃが前記固定部材１５のネジ部１５ｃの上端に当接することにより、高さ位置が正確に位置決めされる。この状態において、上方から、締付部材３１が第１導光路１３に対して被嵌される。これにより、前記締付部材３１の貫通孔３１ｃ内に第１導光路１３の上端が相対的に進入する。そして、締付部材３１が回転駆動されることにより、その内周面の雌ネジ部３１ｂが固定部材１５のネジ部１５ｃに螺合して、前記締付部材３１の閉じた上端の内面が、前記第１導光路１３のフランジ部１３ｃを前記固定部材１５のネジ部１５ｃの上端に対して密着させ、固定保持する。これにより、前記第１導光路１３は、固定部材１５を介して、前記基板１１に対して所定位置に正確に位置決めされ、固定保持される。
【００５４】
この場合、第１導光路１３は、圧入と比較してより強固に基板１１に対して固定保持されることになる。また、第１導光路１３は、前記締付部材３１を緩めることにより、固定部材１５の貫通孔１５ｄに対して回転調整可能である。従って、組立後に、第１導光路１３を長手軸の周りに回転調整することにより、第一の反射面１３ａをＬＥＤ１２ｂの方向により正確に調整することができると共に、第一の反射面１３ａの入射軸方向をＬＥＤ１２ｂの方向から逸らせることにより、ＬＥＤ１２ｂからフォトセンサへの入射光量を適宜に調整することも可能となる。
【００５５】
図５及び図６は、本発明による発光装置の第四の実施形態の構成を示している。図５において、発光装置４０は、基板１１に実装されたＬＥＤパッケージ１２に隣接して設けられた貫通孔１１ａを上下に貫通する第１導光路４１と、この第１導光路４１の下端から前記基板１１の下側に沿って延びる第２導光路４２と、これら第１導光路４１及び第２導光路４２を基板１１に対して固定する固定部材４３と、から構成されている。
【００５６】
前記第１導光路４１は、透光性材料から構成されており、図示の場合、細長い円筒状に形成されていると共に、その上端及び下端に、それぞれ斜め４５度にカットして形成された第一の反射面４１ａ及び第二の反射面４１ｂを有している。これらの反射面４１ａ，４１ｂは、互いに逆向きに配置されている。ここで、前記第１導光路４１が基板１１に対して所定位置に配置されたとき、その上端の第一の反射面４１ａが、ＬＥＤパッケージ１２の上端より上方に位置すると共に、その下端の第二の反射面４１ｂが、基板１１の下面より下側に位置する。
【００５７】
前記第２導光路４２は、同様に透光性材料から構成されており、図６に示すように、細長い直方体状に形成された本体部４２ａと、入射側（図５にて左側）のリング部４２ｂを有している。また、前記第２導光路４２は、リング部４２ｂとは反対側の端部に、斜め４５度にカットアウトして形成された反射面４２ｃを有している。さらに、前記第２導光路４２は、図７に示すように、前述した第１導光路４１と一体に構成されている。これにより、後述するようにワッシャとして作用するリング部４２ｂは、第１導光路４１と一体となっている。
【００５８】
前記固定部材４３は、透光性材料により、本体部４３ａ，下ネジ部４３ｂ及び上ネジ部４３ｃを備えたネジ部材として構成されている。前記固定部材４３は、その中心軸に沿って本体部４３ａ及び上ネジ部４３ｃを貫通する貫通孔４３ｄと、この貫通孔４３ｄの下端から水平方向に延びる溝部４３ｅと、下縁の外周に設けられた環状溝部４３ｆと、を有している。この貫通孔４３ｄは、その内径が、前記第１導光路４１の外径より僅かに大きく選定されており、前記第１導光路１３が貫通孔１５ｃ内に容易に挿入することができるようになっている。また、前記溝部４３ｅは、前記第２導光路４２の本体部４２ａの外形より僅かに大きく選定されており、前記第２導光路４２の本体部４２ａが溝部４３ｅ内に容易に収容することができるようになっている。さらに、前記環状溝部４３ｆは、前記第２導光路４２のリング部４２ｂの外形より僅かに大きく選定されており、前記第２導光路４２のリング部４２ｂが環状溝部４３ｆ内に容易に収容することができるようになっている。  ここで、前記溝部４３ｅ及び環状溝部４３ｆの深さは、その底面（即ち上端面）が、前記基板１１の下面に実装されたフォトセンサ（後述）の表面の高さ位置とほぼ同じ高さ位置になるように形成されている。
【００５９】
前記固定部材４３の本体部４３ａは、上述した第２導光路４２のリング部４２ｂの外径とほぼ同じ直径の外径を有している。前記固定部材４３の下ネジ部４３ｂは、前記固定部材４３の本体部４３ａの下面中心から下方に突出して形成されており、ナット４４が螺合される。前記固定部材４３の上ネジ部４３ｃは、前記固定部材４３の本体部４３ａの上面中心から前記基板１１の貫通孔１１ａを超えて上方に突出するように形成されており、ナット４５が螺合される。尚、前記固定部材４３の本体部４３ａは、その基板１１に対向する上端面の周縁に、回転止め用の突起４３ｇを有している。
【００６０】
これにより、前記固定部材４３の上ネジ部４３ｃが前記基板１１の貫通孔１１ａを貫通して、上側からナット４４が螺合し、締め付けられることによって、前記固定部材４３は、前記基板１１の下側にて所定位置に位置決めされ、固定保持される。その際、前記突起４３ｇが基板１１に設けられた係合孔１１ｃに係合することにより、前記固定部材４３は、基板１１に対して回転しないように保持される。
【００６１】
このような構成の発光装置４０によれば、組立の際には、まず固定部材４３の上ネジ部４３ｃが下方から前記基板１１の貫通孔１１ａ内に挿入されると共に、突起４３ｇが前記基板１１の係合孔１１ｃ内に嵌入されて、その本体部４３ａの上面が前記基板１１の下面に当接される。このとき、上ネジ部４３ｃは前記基板１１の上方に突出しており、上方からナット４５が螺合され、締め付けられる。これにより、前記固定部材４３が前記基板１１の所定位置に対して正確に位置決めされ、固定保持される。
【００６２】
その後、下方から、第１導光路４１の上端が前記固定部材４３の貫通孔４３ｄ内に挿入され、第２導光路４２の本体部４２ａが前記固定部材４３の溝部４３ｅ内に収容され、さらに第２導光路４２のリング部４２ｂが前記固定部材４３の環状溝部４３ｆ内に収容される。そして、前記固定部材４３の下ネジ部４３ｂに下方からナット４４が噛合され、締め付けられる。このとき、前記リング部４２ｂは、ワッシャとして作用して、ナット４４により基板１１に対して固定保持される。これにより、第１導光路４１及び第２導光路４２が前記基板１１に対して正確に位置決めされ、固定保持されることになる。このとき、第２導光路４２の他端は、図５に示すように、前記基板１１の下面に実装されたフォトセンサ４６の受光面（下面）の中心付近まで延びている。
【００６３】
このようにして組み立てられた発光装置４０は、以下のように作用する。即ち、図５において、ＬＥＤパッケージ１２のＬＥＤ１２ｂから上向きに出射した光Ｌ１は、封止材１２ｃを通って、その上面から外部に照射される。また、ＬＥＤ１２ｂから斜め側方に出射した光（所謂洩れ光）Ｌ２は、ＬＥＤパッケージ１２のハウジング１２ａの上縁を超えて外側に出射し、発光装置４０の第１導光路４１の上端に入射する。第１導光路４１の上端に入射した光Ｌ２は、第１導光路４１の反対側に位置する第一の反射面４１ａで下方に向かって全反射し、第１導光路４１の軸方向に沿って下方に進む。第１導光路４１の下端に達した光Ｌ２は、第１導光路４１の下端に設けられた第二の反射面４１ｂでＬＥＤパッケージ１２とは反対側に全反射し、第２導光路４２内に入射する。そして、第２導光路４２内に入射した光Ｌ２は、前記第２導光路４２の本体部４２ａを通って、他端に設けられた反射面４２ｃで上方に向かって全反射し、前記基板１１の下面に実装されたフォトセンサ４６に入射する。これにより、ＬＥＤ１２ｂから出射した光Ｌ２がフォトセンサ４６により検出され、ＬＥＤ１２ｂの発光光量が監視されることになる。
【００６４】
この場合、発光装置４０は、互いに一体に形成された第１導光路４１及び第２導光路４２と、固定部材４３とから構成されており、部品点数が少なく、部品コスト及び組立コストが低減され得る。また、第１導光路４１と第２導光路４２が一体に構成されているので、第１導光路４１から第２導光路４２に光Ｌ２が進む際の光量損失が低減される。
【００６５】
図８は、上述した図５及び図６による発光装置４０の変形例の要部を示している。
この場合、発光装置４０の第２導光路４２のリング部４２ｂの中心に位置する第１導光路４１の下端が、支持部４２ｄによりリング部４２ｂと連結され、補強されている。尚、支持部４２ｄは、第１導光路４１の下端からの光ができるだけ入射しないような構造とすることが望ましい。従って、支持部４２ｄは、第２導光路４２の本体部４２ａと反対側に位置しないようにする必要がある。
【００６６】
このような構成によれば、図５及び図６に示した発光装置４０と同様に作用する。さらに、この場合には、第１導光路４１及び第２導光路４２が、リング部４２ｂを介して、前記基板１１に対してより強固に固定保持されることになる。また、フォトセンサ４６が前記基板１１の下面に実装されているとき、前記固定部材４３の溝部４３ｅ及び環状溝部４３ｆの高さ位置を調整することによって、フォトセンサ４６の受光面としての下面に対して、第２導光路４２の高さを合わせることができる。尚、前記基板１１の下面に実装されたフォトセンサ４６に関して、前記第２導光路４２の他端は、その中心付近まで延びているので、図５にて符号４７で示すように、同様に前記基板１１上に実装されたＬＥＤパッケージ（図示せず）のＬＥＤからの光を前記基板１１の下側に導く別の発光装置の第２導光路が、同じフォトセンサ４６の受光面に導くことが可能である。これにより、一つのフォトセンサ４６により、前記基板１１上に実装された複数個のＬＥＤパッケージ１２の発光光量の監視を行なうことが可能である。
【００６７】
図９及び図１０は、本発明による発光装置の第五の実施形態の構成を示している。図９において、発光装置５０は、基板１１に実装されたＬＥＤパッケージ１２に隣接して設けられた貫通孔１１ａを上下に貫通する第１導光路５１と、この第１導光路５１の下端から前記基板１１の下側に沿って延びる第２導光路５２と、前記第１導光路５１を前記基板１１に対して固定する固定部材５３と、から構成されている。
【００６８】
前記第１導光路５１は、透光性材料から構成されており、図示の場合、細長い円筒状に形成されていると共に、その上端及び下端に、それぞれ斜め４５度にカットして形成された第一の反射面５１ａ及び第二の反射面５１ｂを有している。これらの反射面５１ａ，５１ｂは、互いに逆向きに配置されている。ここで、前記第１導光路５１が基板１１に対して所定位置に配置されたとき、その上端の第一の反射面５１ａが、ＬＥＤパッケージ１２の上端より上方に位置すると共に、その下端の第二の反射面５１ｂが、基板１１の下面より下側に位置する。
【００６９】
前記第２導光路５２は、同様に透光性材料から構成されており、細長い直方体状に形成されており、前記基板１１の下面に対して、適宜の手段により固定されている。ここで、前記第２導光路５２が基板１１に対して所定位置に配置されたとき、その一端（図９にて左端）が、前記基板１１に対して所定位置に配置された第１導光路５１の下端に対向する。
【００７０】
前記固定部材５３は、透光性材料により、前述したＬＥＤパッケージ１２に被嵌される取付枠部として構成されている。前記固定部材５３は、ＬＥＤパッケージ１２の上面を全面に亘って覆う本体部５３と、この本体部５３ａから内側に張り出した張出部５３ｂと、から構成されている。これにより、張出部５３ｂは、その内周縁により、開口部５３ｃを画成している。ここで、前記固定部材５３は、ＬＥＤパッケージ１２の上端に対して嵌合することにより、ＬＥＤパッケージ１２そして基板１１に対して固定保持され、あるいは下端に設けられたフック（図示せず）がＬＥＤパッケージ１２または基板１１に設けられた係合部（図示せず）に係合することにより、ＬＥＤパッケージ１２を介してあるいは直接に基板１１に対して固定保持される。
【００７１】
さらに、前記固定部材５３は、その本体部５３ａの側方に、前述した第１導光路５１を支持している。ここで、好ましくは、前記固定部材５３と第１導光路５１は、互いに一体に構成されている。尚、図示の場合、前記固定部材５３は、図９及び図１０において、左右両端にそれぞれ第１導光路５１を支持している。
【００７２】
このような構成の発光装置５０によれば、組立の際には、まず固定部材５３が上方から前記基板１１上のＬＥＤパッケージ１２に被嵌されると共に、第１導光路５１の下端が、前記基板１１の貫通孔１１ａ内に挿入される。これにより、前記固定部材５３が前記ＬＥＤパッケージ１２そして前記基板１１に対して位置決めされ、前記基板１１の所定位置に対して固定保持される。
【００７３】
他方、前記基板１１の下面の所定位置に対して、前記第２導光路５２が位置決めされ、取り付けられる。このとき、図９に示すように、前記第１導光路５１は、その上端の第一の反射面５１ａが、前記基板１１上に実装されたＬＥＤパッケージ１２の上端より上方に位置すると共に、その下端の第二の反射面５１ｂが、前記基板１１の下面に取り付けられた第２導光路５２の一側の端面に対向して配置される。
【００７４】
このようにして組み立てられた発光装置５０は、以下のように作用する。即ち、図９において、ＬＥＤパッケージ１２のＬＥＤ１２ｂから上向きに出射した光Ｌ１は、封止材１２ｃを通って、その上面から外部に照射される。また、ＬＥＤ１２ｂから斜め側方に出射した光（所謂洩れ光）Ｌ２は、ＬＥＤパッケージ１２のハウジング１２ａの上縁そして前記固定部材５３の開口部５３ｄを超えて外側に出射し、発光装置５０の第１導光路５１の上端に入射する。第１導光路５１の上端に入射した光Ｌ２は、第１導光路５１の反対側に位置する第一の反射面５１ａで下方に向かって全反射し、第１導光路５１の軸方向に沿って下方に進む。第１導光路５１の下端に達した光Ｌ２は、第１導光路５１の下端に設けられた第二の反射面５１ｂでＬＥＤパッケージ１２とは反対側に全反射し、第１導光路１３の側壁から第２導光路５２の一側の端面に入射する。そして、第２導光路５２内に入射した光Ｌ２は、第２導光路５２の長手方向に沿って、即ち前記基板１１の下面に沿って進んで、第２導光路５２の他端から出射し、例えばフォトセンサ（図示せず）に入射する。これにより、ＬＥＤ１２ｂから出射した光Ｌ２がフォトセンサにより検出され、ＬＥＤ１２ｂの発光光量が監視されることになる。
【００７５】
この場合、発光装置５０は、第１導光路５１，第２導光路５２及び固定部材５３から構成されており、部品点数が少なく、部品コスト及び組立コストが低減され得る。そして、第１導光路５１は、前記基板１１上に実装されたＬＥＤパッケージ１２に被嵌されることにより位置決めされた固定部材５３を介して支持される。従って、第１導光路５１の基板１１に対する位置決め及び固定が容易に且つ正確に行なわれ得る。
【００７６】
さらに、フォトセンサがＬＥＤパッケージ１２から離隔して配置されることにより、フォトセンサがＬＥＤ１２ｂからの熱の影響をあまり受けない。従って、フォトセンサがＬＥＤの熱の影響を受けて、寿命が短くなってしまうようなことはない。
【００７７】
図１１は、本発明による発光装置の第六の実施形態の構成を示している。図１１において、発光装置６０は、図９及び図１０に示した発光装置５０とほぼ同様の構成であり、同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する。発光装置６０は、図９及び図１０に示した発光装置１０とは、以下の点でのみ異なる構成になっている。発光装置６０においては、固定部材５３の張出部５３ｂの代わりに、本体部５３ａの開放した上端を完全に覆う平坦なカバー部５３ｄを備えている。即ち、固定部材５３は、全体が一枚の平行平板として構成されている。
【００７８】
このような構成の発光装置６０によれば、図９及び図１０に示した発光装置５０と同様に作用する。また、図１１において、基板１１上のＬＥＤパッケージ１２の例えば左側に隣接して配置された別のＬＥＤパッケージ（図示せず）に装着された発光装置を介して、その第２導光路６１を介して進入する光Ｌ３が、反対側の第１導光路５１を介して、固定部材５３のカバー部５３ｄを通って、さらに、前記光Ｌ２と同様に、右側の第１導光路５１から第２導光路５２を介して、図示しないフォトセンサに導かれる。これにより、複数のＬＥＤパッケージのＬＥＤの光が一つのフォトセンサに入射することによって、従来ＬＥＤパッケージに対して一対一で設ける必要があったフォトセンサの必要数を削減することが可能となる。尚、この場合、他のＬＥＤパッケージからフォトセンサまでの光Ｌ３の光路長が長くなって減衰が発生するが、個々のＬＥＤパッケージのＬＥＤをそれぞれ単独発光させることにより、それぞれのＬＥＤパッケージのＬＥＤの発光光量をそれぞれ正確に検出することができる。
【００７９】
図１２は、本発明による発光装置の第七の実施形態の構成を示している。図１２において、発光装置７０は、図１１に示した発光装置６０とほぼ同様の構成であり、同じ構成要素には同じ符号を付して、その説明を省略する。発光装置７０は、図１１に示した発光装置１０とは、以下の点でのみ異なる構成になっている。発光装置７０においては、固定部材５３のカバー部５３ｄが、その上面に凸レンズ部５３ｅを備えている。即ち、カバー部５３ｄは、その下面が平坦に形成されていると共に、その上面が上方に向かって凸状に形成されている。
【００８０】
このような構成の発光装置６０によれば、図９及び図１０に示した発光装置５０と同様に作用する。ここで、ＬＥＤパッケージ１２のＬＥＤ１２ｂから上向きに出射した光Ｌ１は、封止材１２ｃを通って、さらに固定部材５３の凸レンズ部５３ｅを通って、その上面から外部に照射される。その際、光Ｌ１は、凸レンズ部５３ｅにより光学作用を受けて、即ち凸状の上面から出射する際に屈折し、全体として収束しながら照射されることになる。従って、固定部材５３にレンズが組み込まれることになるので、後付けのレンズが不要となり、部品点数が少なくて済み、部品コスト及び組立コストが低減され得る。
【００８１】
また、本実施形態の構成によれば、第１導光路の第１反射面が凸面形状に傾斜しており、前記第１反射面で反射された光は第１導光路を反射して進み、第２反射面で反射される。
【００８２】
本発明による発光装置の第八の実施形態の構成としては、前記第一〜七までの実施形態の構成を適宜組み合わせた構成を可能とするものである。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
上述した実施形態においては、光量を監視すべき対象として、ＬＥＤ１２ｂを備えたＬＥＤパッケージ１２の場合について説明したが、これに限らず、発光光量の監視を行なう必要があるものであれば、ＬＥＤに限らず、半導体レーザー素子等の他の発光素子の光量を監視するために、本発明による発光装置を使用することができる。また、上述した第七の実施形態においては、固定部材５３のカバー部５３ｄが凸レンズとして構成されているが、これに限らず、カバー部５３ｄは、ＬＥＤからの出射光に対して光学作用を付与するものであれば、フレネルレンズ，プリズム，フィルター，偏光板等の他の光学部材として構成されていてもよいことは明らかである。
【００８４】
このようにして、本発明によれば、簡単な構成により、低コストで、ＬＥＤの光量を正確に検出することができるようにした、極めて優れた発光装置を提供することができる。
【符号の説明】
【００８５】
１０，２０，３０，４０，５０，６０，７０    発光装置
１１    基板
１１ａ  貫通孔
１１ｂ  雌ネジ部
１１ｃ  係合孔
１２    ＬＥＤパッケージ
１２ａ  ハウジング
１２ｂ  ＬＥＤ
１２ｃ  封止材
１３    第１導光路
１３ａ  第一の反射面
１３ｂ  第二の反射面
１３ｃ  フランジ部
１４    第２導光路
１４ａ  本体部
１４ｂ  大径部
１４ｃ  貫通孔
１４ｄ  反射面
１５    固定部材
１５ａ  本体部
１５ｂ  フランジ部
１５ｃ  ネジ部
１５ｄ  貫通孔
１５ｅ  斜面
２１    ナット
３１    締付部材
３１ａ  本体部
３１ｂ  雌ネジ部
３１ｃ  貫通孔
４１    第１導光路
４１ａ  第一の反射面
４１ｂ  第二の反射面
４２    第２導光路
４２ａ  本体部
４２ｂ  リング部
４２ｃ  反射面
４３    固定部材
４３ａ  本体部
４３ｂ  下ネジ部
４３ｃ  上ネジ部
４３ｄ  貫通孔
４３ｅ  溝部
４３ｆ  環状溝部
４３ｇ  突起
４４，４５  ナット
４６    フォトセンサ
４７    第２導光路
５１    第１導光路
５１ａ  第一の反射面
５１ｂ  第二の反射面
５２    第２導光路
５３    固定部材
５３ａ  本体部
５３ｂ  張出部
５３ｃ  開口部
５３ｄ  カバー部
５３ｅ  凸レンズ部
【図１】
2011204766.tif 000003
【図２】
2011204766.tif 000004
【図３】
2011204766.tif 000005
【図４】
2011204766.tif 000006
【図５】
2011204766.tif 000007
【図６】
2011204766.tif 000008
【図７】
2011204766.tif 000009
【図８】
2011204766.tif 000010
【図９】
2011204766.tif 000011
【図１０】
2011204766.tif 000012
【図１１】
2011204766.tif 000013
【図１２】
2011204766.tif 000014
【図１３】
2011204766.tif 000015
【図１４】
2011204766.tif 000016