(57)【要約】【課題】遮光部材とボンディングワイヤとの接触を回避し、ゴーストを効率的に抑制する遮光部の配置を可能とする技術を提供する。【解決手段】配線層を備えた基板と、配線層とボンディングワイヤを介して電気的に接続された第１の発光素子を有し基板に配設された第１の発光チップ、第１の発光素子から発光された光が通過する第１の孔を有する遮光部と、第１の発光素子から発光され第１の孔を通過した光を結像する第１の結像光学系と、を備え、次の関係、ｘ１＜Ｄａｐ／２、Ｌ１＞Ｌ２、ｘ１：第１の結像光学系の光軸から第１の発光素子までの距離、Ｄａｐ：第１の孔の寸法、Ｌ１：ボンディングワイヤが基板から最も離れる位置の基板からの距離、Ｌ２：遮光部と基板との距離、を有するように形成されている。【選択図】図４
2011173264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層を備えた基板と、
前記配線層とボンディングワイヤを介して電気的に接続された第１の発光素子、および、前記第１の発光素子の第１の方向に配設された第２の発光素子、を有し前記基板に配設された第１の発光チップと、
第３の発光素子を有し前記基板の前記第１の発光チップの前記第１の方向に配設された第２の発光チップと、
前記第１の発光素子から発光された光と前記第２の発光素子から発光された光とが通過する第１の孔、および、前記第３の発光素子から発光された光が通過する第２の孔、を有する遮光部と、
前記第１の発光素子から発光され前記第１の孔を通過した光、および、前記第２の発光素子から発光され前記第１の孔を通過した光、を結像する第１の結像光学系、および、前記第３の発光素子から発光され前記第２の孔を通過した光を結像する第２の結像光学系と、を備え、次の関係、
ｘ１＜Ｄａｐ／２
Ｌ１＞Ｌ２
ｘ１：前記第１の結像光学系の光軸から前記第１の発光素子までの前記第１の方向の距離（μｍ）
Ｄａｐ：前記第１の孔の前記第１の方向の寸法（μｍ）
Ｌ１：前記ボンディングワイヤが前記基板から最も離れる位置の前記基板からの距離（μｍ）
Ｌ２：前記遮光部と前記基板との距離（μｍ）
を有するように形成されたことを特徴とする露光ヘッド。
【請求項２】
第４の発光素子を有し、前記第１の発光チップの前記第１の方向と直交する第２の方向の側に配設された第３の発光チップと、
前記第１の結像光学系の前記第２の方向の側でかつ前記第１の結像光学系から前記第１の方向に距離Ｄgずれた位置に配設された第３の結像光学系と、を備え、次の関係、
ｘ１≦Ｄg／｜２×β｜
β：前記第１の結像光学系の光学倍率
を有して形成された請求項１に記載の露光ヘッド。
【請求項３】
前記第１の発光チップの前記第１の発光素子の前記第１の方向に配設された第５の発光素子が次の関係、
ｘ２＞Ｄg／｜２×β｜
ｘ２：前記第１の結像光学系の光軸から前記第５の発光素子までの前記第１の方向の距離
を有し且つボンディングワイヤを介して前記配線層に電気的に接続されていない請求項２に記載の露光ヘッド。
【請求項４】
前記基板はガラスエポキシ基板である請求項１ないし３のいずれか一項に記載の露光ヘッド。
【請求項５】
前記基板は、アライメントマークを有している請求項４に記載の露光ヘッド。
【請求項６】
前記発光チップと前記ボンディングワイヤを介して電気的に接続される回路基板を備え、
前記基板はガラス基板であって前記ガラス基板に前記発光チップおよび前記回路基板が配設される請求項１ないし３のいずれか一項に記載の露光ヘッド。
【請求項７】
前記ガラス基板は、アライメントマークを有している請求項６に記載の露光ヘッド。
【請求項８】
潜像担持体と、
配線層を備えた基板、前記配線層とボンディングワイヤを介して電気的に接続された第１の発光素子および前記第１の発光素子の第１の方向に配設された第２の発光素子を有し前記基板に配設された第１の発光チップ、第３の発光素子を有し前記基板の前記第１の発光チップの前記第１の方向に配設された第２の発光チップ、前記第１の発光素子から発光された光と前記第２の発光素子から発光された光とが通過する第１の孔および前記第３の発光素子から発光された光が通過する第２の孔を有する遮光部、前記第１の発光素子から発光され前記第１の孔を通過した光および前記第２の発光素子から発光され前記第１の孔を通過した光を結像する第１の結像光学系、および、前記第３の発光素子から発光され前記第２の孔を通過した光を結像する第２の結像光学系、を備え、次の関係、
ｘ１＜Ｄａｐ／２
Ｌ１＞Ｌ２
ｘ１：前記第１の結像光学系の光軸から前記第１の発光素子までの前記第１の方向の距離（μｍ）
Ｄａｐ：前記第１の孔の前記第１の方向の寸法（μｍ）
Ｌ１：前記ボンディングワイヤが前記基板から最も離れる位置の前記基板からの距離（μｍ）
Ｌ２：前記遮光部と前記基板との距離（μｍ）
を有するように形成され、前記潜像担持体に光を照射して潜像を形成する露光ヘッドと、
前記潜像担持体に形成された潜像を現像する現像部と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板に配設された発光チップからの光を結像光学系により結像する露光技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１では、複数のレンズを千鳥状に配列したレンズアレイと、各レンズに対向して光源を配置した基板とを備えた露光ヘッドが提案されている。つまり、この露光ヘッドを用いた露光技術では、レンズで構成される結像光学系が光源からの光を結像することで、被露光面に光のスポットが照射されて、被露光面が露光される。
【０００３】
また、特許文献２では、ＬＥＤ(Light Emitting Diode)等の発光素子を形成したチップ状のＬＥＤアレイ（発光チップ）を用いて、露光ヘッドを構成することが提案されている。そこで、特許文献１の露光ヘッドの光源として、発光チップの発光素子を用いることが考えられる。具体的には、発光チップを基板に配置して、発光チップの発光素子からの光を結像光学系により結像するように、露光ヘッドを構成すれば良い。また、このような発光チップの発光素子を電気信号に応じて発光させるために、発光チップにボンディングワイヤを接続しておき、このボンディングワイヤを介して発光チップに電気信号を送信することができる。この場合、電気信号に応じて発光する発光素子からの光が、結像光学系により結像されて、被露光面に照射されることとなる。
【０００４】
ところで、複数の結像光学系それぞれに対向して発光素子を配置した構成では、次のようにしてゴースト光が発生する場合があった。つまり、各発光素子は、その光を対向する結像光学系に向けて射出する。しかしながら、発光素子が射出した光の一部は、当該発光素子が対向する結像光学系に向わずに迷光となる。そして、発光素子からの迷光が、当該発光素子に対向しない結像光学系に入射して結像されると、被露光面にゴースト光が発生する場合があった。
【０００５】
このような問題に対処すべく、特許文献１に記載の露光ヘッドは遮光部材を備えている。この遮光部材は、（光源が配置された）基板とレンズアレイとの間に配設されており、発光素子から当該発光素子に対向するレンズに向けて貫通する導光孔を有している。そのため、発光素子から導光孔へと向かわない迷光は、遮光部材の底面（基板に向いた面）で反射されるため、結像光学系に直接入射しない。こうして、特許文献１の露光ヘッドでは、ゴースト光の発生が抑制されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−０９３８８２号公報
【特許文献２】特開平０６−２７８３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように、発光チップに対して遮光部材を配設することで、ゴースト光の発生を抑制することができる。ただし、発光チップには上述のとおりボンディングワイヤが接続されている場合、遮光部とボンディングワイヤの干渉を避けるために遮光部を十分発光チップに近づけられず、ゴーストを抑制できない場合があった。
【０００８】
この発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、遮光部材とボンディングワイヤとの接触を回避し、ゴーストを効率的に抑制する遮光部の配置を可能とする技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明にかかる露光ヘッドは、上記目的を達成するために、配線層を備えた基板と、配線層とボンディングワイヤを介して電気的に接続された第１の発光素子、および、第１の発光素子の第１の方向に配設された第２の発光素子、を有し基板に配設された第１の発光チップと、第３の発光素子を有し基板の第１の発光チップの第１の方向に配設された第２の発光チップと、第１の発光素子から発光された光と第２の発光素子から発光された光とが通過する第１の孔、および、第３の発光素子から発光された光が通過する第２の孔、を有する遮光部と、第１の発光素子から発光され第１の孔を通過した光、および、第２の発光素子から発光され第１の孔を通過した光、を結像する第１の結像光学系、および、第３の発光素子から発光され第２の孔を通過した光を結像する第２の結像光学系と、を備え、次の関係、
ｘ１＜Ｄａｐ／２
Ｌ１＞Ｌ２
ｘ１：前記第１の結像光学系の光軸から前記第１の発光素子までの前記第１の方向の距離（μｍ）
Ｄａｐ：前記第１の孔の前記第１の方向の寸法（μｍ）
Ｌ１：前記ボンディングワイヤが前記基板から最も離れる位置の前記基板からの距離（μｍ）
Ｌ２：前記遮光部と前記基板との距離（μｍ）
を有するように形成されたことを特徴としている。
【００１０】
この発明にかかる画像形成装置は、上記目的を達成するために、潜像担持体と、配線層を備えた基板、配線層とボンディングワイヤを介して電気的に接続された第１の発光素子および第１の発光素子の第１の方向に配設された第２の発光素子を有し基板に配設された第１の発光チップ、第３の発光素子を有し基板の第１の発光チップの第１の方向に配設された第２の発光チップ、第１の発光素子から発光された光と第２の発光素子から発光された光とが通過する第１の孔および第３の発光素子から発光された光が通過する第２の孔を有する遮光部、第１の発光素子から発光され第１の孔を通過した光および第２の発光素子から発光され第１の孔を通過した光を結像する第１の結像光学系、および、第３の発光素子から発光され第２の孔を通過した光を結像する第２の結像光学系、を備え、次の関係、
ｘ１＜Ｄａｐ／２
Ｌ１＞Ｌ２
ｘ１：第１の結像光学系の光軸から第１の発光素子までの第１の方向の距離（μｍ）
Ｄａｐ：第１の孔の第１の方向の寸法（μｍ）
Ｌ１：ボンディングワイヤが基板から最も離れる位置の基板からの距離（μｍ）
Ｌ２：遮光部と基板との距離（μｍ）
を有するように形成され、潜像担持体に光を照射して潜像を形成する露光ヘッドと、
潜像担持体に形成された潜像を現像する現像部と、
を備えることを特徴としている。
【００１１】
このように構成された発明（露光ヘッド、画像形成装置）では、ボンディングワイヤは、ｘ１＜Ｄａｐ／２の関係式を満たす発光素子に対して接続されて、遮光部の孔に入り込むように構成されている（Ｌ1＞Ｌ2）。そのため、遮光部材とボンディングワイヤとの接触を回避しつつも、ゴーストを効率的に抑制する遮光部の配置が可能となっている。
【００１２】
また、第４の発光素子を有し、第１の発光チップの第１の方向と直交する第２の方向の側に配設された第３の発光チップと、第１の結像光学系の第２の方向の側でかつ第１の結像光学系から第１の方向に距離Ｄgずれた位置に配設された第３の結像光学系と、を備えるように、露光ヘッドを構成しても良い。
【００１３】
特に、この場合、次の関係、
ｘ１≦Ｄg／｜２×β｜
β：前記第１の結像光学系の光学倍率
を有するように露光ヘッドを構成することで、第１の結像光学系と第３の結像光学系とで、第１の方向に隙間なく被露光面を露光することが可能となる。
【００１４】
このとき、第１の発光チップの第１の発光素子の第１の方向に配設された第５の発光素子が次の関係、
ｘ２＞Ｄg／｜２×β｜
ｘ２：第１の結像光学系の光軸から第５の発光素子までの第１の方向の距離
を有し且つボンディングワイヤを介して配線層に電気的に接続されていないように露光ヘッドを構成しても良い。つまり、第１の方向に隙間なく露光するために必要な発光素子に対してのみワイヤボンディングを接続するように構成しても良い。
【００１５】
また、基板はガラスエポキシ基板であるように、露光ヘッドを構成することができる。そして、この際、基板はアライメントマークを有しているように、露光ヘッドを構成しても良い。なぜなら、このアライメントマークに対して発光チップおよび結像光学系の位置決めを行なうことで、発光チップと結像光学系の位置合わせを確実に行なうことができ、露光ヘッドを精度良く組み立てることが可能となるからである。
【００１６】
また、発光チップとボンディングワイヤを介して電気的に接続される回路基板を備え、基板はガラス基板であってガラス基板に発光チップおよび回路基板が配設されるように、露光ヘッドを構成しても良い。そして、この際、ガラス基板はアライメントマークを有しているように、露光ヘッドを構成しても良い。なぜなら、このアライメントマークに対して発光チップおよび結像光学系の位置決めを行なうことで、発光チップと結像光学系の位置合わせを確実に行なうことができ、露光ヘッドを精度良く組み立てることが可能となるからである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明を適用可能なラインヘッドの一例を示す平面図。
【図２】ラインヘッドの部分斜視図。
【図３】本発明を適用可能なラインヘッドの一例を示す部分階段断面図。
【図４】発光素子に対するボンディングワイヤの接続態様を示す平面図。
【図５】ラインヘッドのスポット形成動作を示す図。
【図６】第３実施形態でのボンディングワイヤの接続態様を示す平面図。
【図７】ラインヘッドを適用可能な画像形成装置の一例を示す図。
【図８】図７の装置の電気的構成を示すブロック図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
第１実施形態
図１、図２および図３は、本発明を適用可能なラインヘッドの一例を示す図である。特に、図１は、ラインヘッド２９が備える発光素子およびレンズの位置関係を、レンズが構成する結像光学系の光軸方向Ｄoaから見た平面図であり、図２は、ラインヘッド２９の部分斜視図であり、図３は、ラインヘッド２９のＡ−Ａ線（図１の階段状の二点鎖線）における部分階段断面図であって、該断面をラインヘッド２９の長手方向ＬＧＤから見た場合に相当する。図１では、レンズＬＳ1、ＬＳ2が一点鎖線で記載されているが、これは、発光素子ＥとレンズＬＳ1、ＬＳ2とが光軸方向Ｄoaにおいて異なる位置にあることを考慮したものである。また、図３の下部には、破線長方形内部の拡大図が示されている。
【００１９】
このラインヘッド２９は、長手方向ＬＧＤに長尺で幅方向ＬＴＤに短尺な全体構成を備える。そこで、図１〜図３および以下の図面では必要に応じて、ラインヘッド２９の長手方向ＬＧＤおよび幅方向ＬＴＤを示す。また、レンズが構成する結像光学系の光軸方向Ｄoaについても、図１〜図３および以下の図面で適宜示すものとする。なお、これらの方向ＬＧＤ、ＬＴＤ、Ｄoaは互いに直交もしくは略直交している。また、以下では必要に応じて、光軸方向Ｄoaの矢印側を「表」あるいは「上」と表現し、光軸方向Ｄoaの矢印と反対側を「裏」「下」あるいは「底」と表現する。
【００２０】
また、後述するとおり、同ラインヘッド２９を画像形成装置に適用するにあたっては、ラインヘッド２９は、主走査方向ＭＤに直交もしくは略直交する副走査方向ＳＤに移動する被露光面ＥＳ（感光体ドラム表面）に対して露光を行なうものであり、しかも、被露光面ＥＳの主走査方向ＭＤはラインヘッド２９の長手方向ＬＧＤに平行もしくは略平行であり、被露光面ＥＳの副走査方向ＳＤはラインヘッド２９の幅方向ＬＴＤに平行もしくは略平行である。そこで、必要に応じて、長手方向ＬＧＤ・幅方向ＬＴＤと一緒に、主走査方向ＭＤ・副走査方向ＳＤも図示することとする。
【００２１】
ラインヘッド２９が備えるヘッド基板２９３は、所定の配線パタンーンが形成されたガラスエポキシ基板であり、長手方向ＬＧＤに長尺な平板形状を有する。そして、このヘッド基板２９３の表面２９３−hに、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbが配置されている。光軸方向Ｄoaからの平面視において、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbそれぞれは、長手方向ＬＧＤに長尺な略長方形状を有しており、発光素子ＥとしてのＬＥＤ素子が形成された半導体ウェハーをダイシングしたもの（ダイ）である。具体的には、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbのそれぞれでは、複数の発光素子Ｅが長手方向ＬＧＤに発光素子ピッチＰeで直線的に並んでいる。これら発光素子Ｅは、駆動信号（駆動電圧）の印加を受けて互いに同一の発光スペクトルの光ビームを射出する。このように、比較的長寿命であるＬＥＤを発光素子Ｅとして用いることで、長い期間にわたって安定した露光動作の実現を図ることが可能となる。
【００２２】
そして、このようなＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbが長手方向ＬＧＤに２行千鳥で並べられて（図１、図２）、ヘッド基板２９３の表面２９３−hにボンディングされている（図２、図３）。換言すれば、複数のＬＥＤチップＣＰaを長手方向ＬＧＤに直線的に並べたものと、複数のＬＥＤチップＣＰbを長手方向ＬＧＤに直線的に並べたものとが、幅方向ＬＴＤの異なる位置に配置されるとともに、幅方向ＬＴＤから見て部分的に互いに重複する２つのＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbは、長手方向ＬＧＤに距離Ｄgだけ互いにシフトされている。
【００２３】
上述のように配置されたＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbのそれぞれには、３個の結像光学系が対向している。この結像光学系は、発光素子Ｅ側に凸の２枚のレンズＬＳ1、ＬＳ2から構成されている。なお、図２、図３では、発光素子Ｅと結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2との間には部材２９７１、２９７２が図示されているが、これについては結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2の説明の後に説明する。
【００２４】
このラインヘッド２９では、複数のレンズＬＳ1を２行千鳥で並べたレンズアレイＬＡ1と、複数のレンズＬＳ2を２行千鳥で並べたレンズアレイＬＡ2とが設けられている。つまり、レンズアレイＬＡ1（ＬＡ2）では、長手方向ＬＧＤへ距離Ｐg（＝２×Ｄg）毎にレンズＬＳ1（ＬＳ2）を配置して、長手方向ＬＧＤに直線的に並ぶ複数のレンズＬＳ1（ＬＳ2）から１行のレンズ行が構成され、さらに２行のレンズ行ＬＲa、ＬＲbが幅方向ＬＴＤに距離Ｄtを空けて配置されるとともに長手方向ＬＧＤに距離Ｄg（＝Ｐg／２）だけ互いにシフトされている。
【００２５】
ここで、長手方向ＬＧＤへのレンズ間距離Ｐgは、レンズ行ＬＲa（ＬＲb）において長手方向ＬＧＤに隣り合う２つのレンズの光軸間の長手方向ＬＧＤへの距離であり、距離Ｄgは距離Ｐgの２分の１の長さである。また、幅方向ＬＴＤへのレンズ行間距離Ｄtは、レンズ行ＬＲaを構成する複数のレンズの光軸を通って長手方向ＬＧＤに伸びる仮想直線と、レンズ行ＬＲbを構成する複数のレンズの光軸を通って長手方向ＬＧＤに伸びる仮想直線との間の幅方向ＬＴＤへの距離である。
【００２６】
ちなみに、レンズアレイＬＡ1（ＬＡ2）は、光透過製のガラス平板に樹脂製のレンズＬＳ1（ＬＳ2）を形成することで構成することができる。また、この実施形態では、長手方向ＬＧＤに長尺なレンズアレイを一体的な構成で作成することは困難であることに鑑みて、比較的短尺なガラス平板に樹脂製のレンズＬＳ1（ＬＳ2）を２行千鳥で形成して１つの短尺なレンズアレイＬＡ1（ＬＡ2）を作製し、この短尺レンズアレイＬＡ1（ＬＡ2）を長手方向ＬＧＤに複数並べることで、長手方向ＬＧＤに長尺なレンズアレイを構成している。
【００２７】
より具体的には、ヘッド基板表面２９３−hの幅方向ＬＴＤの両端部それぞれには、複数のスペーサーＳＰ1が長手方向ＬＧＤに直線的に間隔を空けて並べられている。そして、幅方向ＬＴＤへスペーサーＳＰ1、ＳＰ1に架設された状態で、複数のレンズアレイＬＡ1が長手方向ＬＧＤに並べられて、１つの長尺レンズアレイが構成されている。また、レンズアレイＬＡ1からなる長尺レンズアレイ表面の幅方向ＬＴＤの両端部それぞれには、複数のスペーサーＳＰ2が長手方向ＬＧＤに直線的に間隔を空けて並べられている。そして、幅方向ＬＴＤへスペーサーＳＰ2、ＳＰ2に架設された状態で、複数のレンズアレイＬＡ2が長手方向ＬＧＤに並べられて、１つの長尺レンズアレイが構成されている。さらに、レンズアレイＬＡ2からなる長尺レンズアレイ表面には平板状の支持ガラスＳＳが接着されており、複数のレンズアレイＬＡ2は各スペーサーＳＰ2のみならず、当該スペーサーＳＰ2の反対側から支持ガラスＳＳによっても支持されている。また、この支持ガラスＳＳは、各レンズアレイＬＡ2が外部に露出しないように、当該レンズアレイＬＡ2を覆う機能も併せ持つ。
【００２８】
こうして、光軸方向Ｄoaにおいて、所定間隔を空けて並ぶレンズアレイＬＡ1、ＬＡ2がヘッド基板２９３に対向する。これにより、光軸方向Ｄoaに平行な光軸ＯＡを有する結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2が発光素子Ｅに対向することとなり、発光素子Ｅが射出した光は、結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2および支持ガラスＳＳをこの順番に透過して、被露光面ＥＳに照射される（図３の破線）。これにより、発光素子Ｅからの光が結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2により結像されてスポットＳＴとして被露光面ＥＳに照射される。なお、ここでは、結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2は、結像倍率の絶対値が１未満であって倒立像を形成する（結像倍率が負の）縮小反転光学系である。実際にラインヘッド２９で被露光面ＥＳを露光するための制御は、既に知られている技術を用いることができ、例えば、特開２００８−３６９３７号公報に記載されているように、被露光面ＥＳの移動に応じたタイミングで各発光素子Ｅの発光タイミングを制御すれば良い。
【００２９】
このように、レンズアレイＬＡ1およびレンズアレイＬＡ2から光学ユニットが構成されている。また、当該光学ユニットにおいてレンズアレイＬＡ1およびレンズアレイＬＡ2は、レンズアレイＬＡ1上に形成されたレンズＬＳ1とレンズアレイＬＡ2上に形成されたレンズＬＳ2との光軸が一致するように配設されている。そして、光軸が一致するＬＳ1およびレンズＬＳ2によって結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2が構成される。
【００３０】
ところで、上でも少し述べたとおり、発光素子ＥとレンズアレイＬＡ1との間には遮光部材２９７が配置されている。したがって、発光素子Ｅから射出された光は、遮光部材２９７を通過した後に結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2に入射する。そこで、この遮光部材２９７の詳細について次に説明する。
【００３１】
遮光部材２９７は、遮光平板２９７１および本体部材２９７２から構成されている（図２、図３）。遮光平板２９７１には、レンズアレイＬＡ1のレンズＬＳ1毎に、当該レンズＬＳ1に対向する小径孔ＢＲ1が、光軸方向Ｄoaに貫通形成されている。また、本体部材２９７２には、レンズアレイＬＡ1のレンズＬＳ1毎に、当該レンズＬＳ1に対向する大径孔ＢＲ2が、光軸方向Ｄoaに貫通形成されている。これら遮光平板２９７１および本体部材２９７２は、金属、セラミックあるいは樹脂等により構成することができる。
【００３２】
これら小径孔ＢＲ1および大径孔ＢＲ2はいずれも円柱形状の孔であり、小径孔ＢＲ1に比べて大径孔ＢＲ2は大きな径を有している。そして、光軸方向Ｄoaからの平面視において、小径孔ＢＲ1の中心（あるいは幾何重心）と大径孔ＢＲ2の中心（あるいは幾何重心）とが一致もしくは略一致するように、本体部材２９７２の底面に遮光平板２９７１の上面が接着剤等により貼り合わされる。これにより、大径孔ＢＲ2の周縁からその内部に小径孔ＢＲ1の周縁が突き出るように、遮光平板２９７１および本体部材２９７２が互いに位置決めされる。
【００３３】
そして、以上の構成を備えた遮光部材２９７が、ヘッド基板２９３とレンズアレイＬＡ1との間に配設される。この際、遮光部材２９７は、小径孔ＢＲ1、大径孔ＢＲ2の中心軸が結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2の光軸と一致もしくは略一致するように位置決めされる。また、遮光部材２９７は、ヘッド基板２９３に配置されたスペーサー２９６を介して、ヘッド基板２９３に対向する。つまり、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbの２行千鳥配列に対して幅方向ＬＴＤの両側それぞれには、長手方向ＬＧＤに長尺な細長直方体形状のスペーサー２９６が配置されており、遮光部材２９７は、これらスペーサー２９６、２９６上に架設される。
【００３４】
こうして、発光素子Ｅから結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2に向かう方向（光軸方向Ｄoa）に、遮光平板２９７１と本体部材２９７２とがこの順番で配設される。そして、発光素子Ｅから射出された光のうち、遮光平板２９７１の底面で遮られることなく小径孔ＢＲ1に入射した光が、大径孔ＢＲ2を通過した後に結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2により結像されて、被露光面ＥＳにスポットＳＴが形成される。このように、この遮光部材２９７では、小径孔ＢＲ1と大径孔ＢＲ2とから導光孔が構成されている。ちなみに、遮光平板２９７１の少なくとも底面は黒色メッキを施しておくと良い。これにより、遮光平板２９７１で遮光した迷光の強度を効果的に減衰させることができる。
【００３５】
ところで、このようなラインヘッド２９では、ＬＥＤチップＣＰa、ＰＣbに形成された発光素子Ｅを発光させるために、駆動信号をＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbに印加する必要がある。そこで、この実施形態では、ガラスエポキシ基板であるヘッド基板２９３がボンディングワイヤを介してＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbに駆動信号としての電圧を印加する。これにより、ヘッド基板２９３に形成された配線層と発光素子ＥｔがボンディングワイヤＷＲを介して電気的に接続される。ただし、次に説明するように、本実施形態では、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbに形成された全発光素子Ｅに対してボンディングワイヤが接続されているわけではなく、一部の発光素子Ｅに対してのみボンディングワイヤが接続されている。
【００３６】
図４は、発光素子に対するボンディングワイヤの接続態様を示す平面図であり、光軸方向からヘッド基板表面を平面視した場合に相当する。また、同図では、遮光平板２９７１の発光素子Ｅ側の面で開口する開口部ＡＰ（小径孔ＢＲ1の開口部）が一点鎖線で記載されているが、これは、ボンディングワイヤＷＲと小径孔開口部ＡＰとの位置関係を示すためのものであり、小径孔開口部ＡＰがヘッド基板表面２９３−hに位置していることを示すものでは勿論ない。
【００３７】
上述のとおり、光軸方向Ｄoaからの平面視において、小径孔開口部ＡＰは、その中心（幾何重心）が結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2の光軸に一致もしくは略一致している。そして、本実施形態では、この小径孔開口部ＡＰの長手方向ＬＧＤへの寸法Ｄap（直径）よりも長手方向ＬＧＤに狭い範囲にある各発光素子Ｅに対して、ボンディングワイヤＷＲが接続されている。より詳しくは、次式、
ｘ1＜Ｄap／２
ｘ1：ワイヤボンディングがなされた各発光素子Ｅのうち、対応する結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2の光軸から最も離れた発光素子Ｅ（最外発光素子）と当該光軸との長手方向ＬＧＤへの距離（μｍ）
を満たすようにワイヤボンディングがなされている。換言すれば、結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2の光軸から長手方向ＬＧＤに距離ｘ1以下の範囲にある各発光素子Ｅに対してボンディングワイヤＷＲが接続されており、これら以外の発光素子Ｅに対してはボンディングワイヤＷＲが接続されていない。こうして、光軸方向Ｄoaからの平面視において、小径孔開口部ＡＰの内部に位置する発光素子Ｅに対してのみボンディングワイヤＷaが接続されている。また、同図では、距離ｘ2が併記されている。ここで
ｘ2：長手方向ＬＧＤにおいて結像光学系の光軸の反対側から最外発光素子Ｅに隣接してボンディングワイヤが接続されない発光素子Ｅと、光軸との長手方向ＬＧＤへの距離（μｍ）
である。ちなみに、結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2の光軸と発光素子Ｅとの距離ｘ1（ｘ2）とは、光軸方向Ｄoaからの平面視において、光軸から発光素子Ｅの幾何重心までの距離とする。
【００３８】
また、各ボンディングワイヤＷＲは次式、
Ｌ1＞Ｌ2
Ｌ1：（光軸方向Ｄoaにおいて）ボンディングワイヤＷＲがヘッド基板２９３から最も離れる位置の当該ヘッド基板２９３からの距離（μｍ）
Ｌ2：（光軸方向Ｄoaにおける）遮光平板２９７１とヘッド基板２９３との距離（μｍ）
を満たすように、接続されている。言うなれば、ボンディングワイヤＷＲは遮光平板２９７１よりも高く、その結果、ボンディングワイヤＷＲの一部が、小径孔開口部ＡＰに入り込んでいる。
【００３９】
この際、ボンディングワイヤＷＲは、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbに形成されたボンディングパッドに接続される。つまり、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbでは、幅方向ＬＴＤから発光素子Ｅに隣接するボンディングパッドが発光素子Ｅ毎に形成されており、それぞれ対応する発光素子Ｅとボンディングパッドとが配線によって電気的に接続されている。そして、ボンディングパッドにボンディングワイヤＷＲが幅方向ＬＴＤの側から接続されることで、ヘッド基板２９３、ボンディングワイヤＷＲおよび発光素子Ｅが互いに電気的に接続される。このような構成では、ボンディングワイヤＷＲと発光素子Ｅとの電気的な接続を、ボンディングワイヤＷＲをボンディングパッドに接続することで実行できるため、ボンディングワイヤＷＲの接続作業が容易となる。そして、ヘッド基板２９３からボンディングワイヤＷＲを介して駆動信号の印加を受けた発光素子Ｅが光ビームを射出する。
【００４０】
ところで、上述の説明から理解できるように、ラインヘッド２９の組立時においては、ワイヤボンディングされた発光素子Ｅと結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2とが上記の位置関係を満たすように、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbと結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2とを位置決めする必要がある。そこで、ヘッド基板２９３の表面２９３−hには、位置決め用のアライメントマークＡＭが付されている。したがって、アライメントマークＡＭに対してＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbおよびレンズアレイＬＡ1、ＬＡ2の位置決めを行なうことで、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbと結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2との位置決めを確実に行なうことができ、ラインヘッド２９を精度良く組み立てることが可能となっている。
【００４１】
以上のように、本実施形態では、ボンディングワイヤは、ｘ１＜Ｄａｐ／２の関係式を満たす発光素子に対して接続されて、遮光部の孔に入り込むように構成されている（Ｌ1＞Ｌ2）。そのため、遮光部材とボンディングワイヤとの接触を回避しつつも、ゴーストを効率的に抑制する遮光部の配置が可能となっている。
【００４２】
第２実施形態
上述のラインヘッド２９では、結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2が長手方向ＬＧＤに２行千鳥で並んでいる。このようなラインヘッドでは、長手方向ＬＧＤへの位置が隣り合う結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2、すなわち長手方向ＬＧＤへの光軸間距離がＤg（＝Ｐg／２）となる２つの結像光学系が主走査方向ＭＤに隣接してスポットＳＴを形成する。図５は、ラインヘッドのスポット形成動作を示す図である。同図の「ラインヘッド」の欄は、発光素子Ｅ、結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2および被露光面ＥＳの配置関係を模式的に示している。また、同欄では、ワイヤボンディングがなされた発光素子Ｅに対しては符号Ｅcが付され、ワイヤボンディングがなされていない発光素子Ｅに対しては符号Ｅncが付されている。なお、ここで示される開口絞りは、第１実施形態では触れなかったが、大径孔ＢＲ2の途中に形成されて長手方向ＬＧＤに直径Ｄoaを有する円形孔であり、結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2に入射する光量を制限するものである。また、同図の「同時点灯」の欄は、ワイヤボンディングがされた各発光素子Ｅを同時点灯した場合に被露光面ＥＳに形成されるスポットＳＴを示し、同図の「タイミング制御」は、特開２００８−３６９３７号公報に記載されているように、被露光面ＥＳの副走査方向ＳＤへの移動に応じたタイミングで各発光素子Ｅの発光タイミングを制御した場合に被露光面ＥＳに形成されるスポットＳＴを示す。
【００４３】
まずは、１つの結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2の動作について説明する。この結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2の光軸から長手方向ＬＧＤに距離ｘ1以内にある各発光素子Ｅが点灯すると、これらの発光素子Ｅからの光を結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2が結像倍率βで結像して、主走査方向ＭＤに直線的に並ぶ複数のスポットＳＴがスポットグループＳＧとして被露光面ＥＳに形成される。
【００４４】
このラインヘッド２９では、このような結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2が長手方向ＬＧＤに２行千鳥で並んでいるため、各結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2のそれぞれが同時にスポットグループＳＧを形成すると、複数のスポットグループＳＧが２行千鳥で長手方向ＬＧＤに形成される（同時点灯の欄）。また、被露光面ＥＳを副走査方向ＳＤに移動させつつ、発光素子Ｅの発光タイミングを制御することで、各スポットグループＳＧを主走査方向ＭＤに連ねて形成することもできる（タイミング制御の欄）。
【００４５】
ところで、このようなラインヘッド２９において、主走査方向ＭＤに隣接して形成されるスポットグループＳＧが主走査方向ＭＤにきちんと連なるためには、各結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2が、主走査方向ＭＤに距離Ｄgの長さを有するスポットグループＳＧを形成できることが求められる。そこで、この実施形態では、次式、
ｘ1≦Ｄg／｜２×β｜
を満たすように、結像光学系の結像倍率βが設定されている。ここで、記号｜｜は、絶対値を表す。これにより、各スポットグループＳＧを主走査方向ＭＤに連なって形成することができ、主走査方向ＭＤに隙間を空けずに被露光面ＥＳを露光することができる。
【００４６】
さらに本実施形態では、次式、
ｘ２＞Ｄg／｜２×β｜
ｘ2：長手方向ＬＧＤにおいて結像光学系の光軸の反対側から最外発光素子Ｅに隣接してボンディングワイヤが接続されない発光素子Ｅと、光軸との長手方向ＬＧＤへの距離（μｍ）
を満たすようにワイヤボンディングがなされる。つまり、主走査方向ＭＤに隙間なく露光するために必要な発光素子Ｅに対してのみワイヤボンディングを接続するように構成している。
【００４７】
第３実施形態
図６は、第３実施形態での発光素子に対するボンディングワイヤの接続態様を示す平面図であり、光軸方向からヘッド基板表面を平面視した場合に相当する。また、同図では、遮光平板２９７１の発光素子Ｅ側の面で開口する開口部ＡＰ（小径孔ＢＲ1の開口部）が一点鎖線で記載されているが、これは、ボンディングワイヤＷＲと小径孔開口部ＡＰとの位置関係を示すためのものであり、小径孔開口部ＡＰがヘッド基板表面２９３−hに位置していることを示すものでは勿論ない。第３実施形態と第１実施形態との差異はヘッド基板表面２９３−hでの構成のみであるので、以下では、この差異点について主に説明するとして、共通部分については説明を省略する。なお、第３実施形態においても、第１実施形態と共通する構成を備えることで、第１実施形態と同様の効果を奏することができる点については言うまでもない。
【００４８】
第３実施形態では、ヘッド基板２９３はガラス基板で構成されており、ガラスエポキシ基板２９５はヘッド基板２９３と別に設けられている。より具体的には、ヘッド基板２９３の表面２９３−hでは、ＬＥＤチップＣＰa，ＣＰｂの２行千鳥配列の幅方向ＬＴＤの両側それぞれにガラスエポキシ基板２９５が固定されている。そして、一方側のガラスエポキシ基板２９５とＬＥＤチップＣＰaとがボンディングワイヤＷＲで接続されるとともに、他方側のガラスエポキシ基板２９５とＬＥＤチップＣＰbとがボンディングワイヤＷＲで接続されている。
【００４９】
つまり、第１実施形態と同様に、ＬＥＤチップＣa、ＣＰbには発光素子Ｅ毎にボンディングパッドが形成されており、このボンディングパッドにボンディングワイヤＷＲが接続される。これにより、ボンディングワイヤＷＲと発光素子Ｅとの電気的な接続が、ボンディングワイヤＷＲをボンディングパッドに接続することで実行可能となり、ボンディングワイヤＷＲの接続作業が容易となる。
【００５０】
また、これらＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbおよびガラスエポキシ基板２９５を外れた位置に位置決め用のアライメントマークＡＭが付されている。したがって、アライメントマークＡＭに対してＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbおよびレンズアレイＬＡ1、ＬＡ2の位置決めを行なうことで、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbと結像光学系ＬＳ1、ＬＳ2との位置決めを確実に行なうことができ、ラインヘッド２９を精度良く組み立てることが可能となっている。
【００５１】
そして、第３実施形態においても、ボンディングワイヤは、ｘ１＜Ｄａｐ／２の関係式を満たす発光素子に対して接続されて、遮光部の孔に入り込むように構成されている（Ｌ1＞Ｌ2）。そのため、遮光部材とボンディングワイヤとの接触を回避しつつも、ゴーストを効率的に抑制する遮光部の配置が可能となっている。
【００５２】
第４実施形態
図７は上述したラインヘッドを適用可能な画像形成装置の一例を示す図である。また、図８は図７の装置の電気的構成を示すブロック図である。第４実施形態では、上述したラインヘッド２９を備えた画像形成装置の一例について、これらの図を用いて説明する。この画像形成装置１は、互いに異なる色の画像を形成する４個の画像形成ステーション２Ｙ（イエロー用）、２Ｍ（マゼンタ用）、２Ｃ（シアン用）および２Ｋ（ブラック用）を備えている。そして、画像形成装置１は、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）およびブラック（Ｋ）の４色のトナーを重ね合わせてカラー画像を形成するカラーモードと、ブラック（Ｋ）のトナーのみを用いてモノクロ画像を形成するモノクロモードとを選択的に実行可能となっている。
【００５３】
この画像形成装置では、ホストコンピューターなどの外部装置から画像形成指令がＣＰＵやメモリーなどを有するメインコントローラーＭＣに与えられると、このメインコントローラーＭＣはエンジンコントローラーＥＣに制御信号を与えるとともに画像形成指令に対応するビデオデータＶＤをヘッドコントローラーＨＣに与える。このとき、メインコントローラーＭＣは、ヘッドコントローラーＨＣから水平リクエスト信号ＨＲＥＱを受け取る毎に、主走査方向ＭＤに１ライン分のビデオデータＶＤをヘッドコントローラーＨＣに与える。また、ヘッドコントローラーＨＣは、メインコントローラーＭＣからのビデオデータＶＤとエンジンコントローラーＥＣからの垂直同期信号Ｖsyncおよびパラメーター値とに基づき、各色の画像形成ステーション２Ｙ、２Ｍ、２Ｃ、２Ｋそれぞれのラインヘッド２９を制御する。これによって、エンジン部ＥＮＧが所定の画像形成動作を実行し、複写紙、転写紙、用紙およびＯＨＰ用透明シートなどのシート状の記録媒体ＲＭに画像形成指令に対応する画像を形成する。
【００５４】
各画像形成ステーション２Ｙ、２Ｍ、２Ｃおよび２Ｋは、トナー色を除けばいずれも同じ構造および機能を有している。そこで、図７では、図を見やすくするために、画像形成ステーション２Ｃを構成する各部品にのみ符号を付し、他の画像形成ステーション２Ｙ、２Ｍおよび２Ｋに付すべき符号については記載を省略する。また、以下の説明では、図７に付した符号を参照して画像形成ステーション２Ｃの構造および動作を説明するが、他の画像形成ステーション２Ｙ、２Ｍおよび２Ｋの構造および動作も、トナー色が異なることを除けば同じである。
【００５５】
画像形成ステーション２Ｃには、シアン色のトナー像がその表面に形成される感光体ドラム２１が設けられている。感光体ドラム２１は、その回転軸が主走査方向ＭＤ（図７の紙面に対して垂直な方向）に平行もしくは略平行となるように配置されており、図７中矢印Ｄ２１の方向に所定速度で回転駆動される。これにより、感光体ドラム２１の表面が、主走査方向ＭＤに直交もしくは略直交する副走査方向ＳＤに移動することとなる。
【００５６】
感光体ドラム２１の周囲には、感光体ドラム２１表面を所定の電位に帯電させるコロナ帯電器である帯電器２２と、感光体ドラム２１表面を画像信号に応じて露光することで静電潜像を形成するラインヘッド２９と、該静電潜像をトナー像として顕像化する現像器２４と、第１スクイーズ部２５と、第２スクイーズ部２６と、転写後の感光体ドラム２１の表面をクリーニングするクリーニングユニットとが、それぞれこれらの順に感光体ドラム２１の回転方向Ｄ２１（図７では、時計回り）に沿って配設されている。
【００５７】
この実施形態では、帯電器２２は２つのコロナ帯電器２２１、２２２で構成されており、感光体ドラム２１の回転方向Ｄ２１においてコロナ帯電器２２１がコロナ帯電器２２２に対して上流側に配置されており、２つのコロナ帯電器２２１、２２２により２段階で帯電されるように構成されている。各コロナ帯電器２２１、２２２は同一構成であり、感光体ドラム２１の表面に接触しないものであり、スコロトロン帯電器である。
【００５８】
そして、コロナ帯電器２２１、２２２により帯電された感光体ドラム２１表面に対して、ラインヘッド２９がビデオデータＶＤに基づいて静電潜像を形成する。つまり、ヘッドコントローラーＨＣがラインヘッド２９にビデオデータＶＤを送信すると、このビデオデータＶＤに応じた駆動信号の供給を受けて各発光素子Ｅが発光する。これにより、感光体ドラム２１表面が露光されて、画像信号に対応した静電潜像が形成される。なお、ラインヘッド２９の具体的構成は、既に述べたとおりである。
【００５９】
こうして形成された静電潜像に対して現像器２４からトナーが付与されて、静電潜像がトナーにより現像される。この画像形成装置１の現像器２４は、現像ローラー２４１を有している。この現像ローラー２４１は円筒状の部材であり、鉄等金属製の内芯の外周部に、ポリウレタンゴム、シリコンゴム、ＮＢＲ、ＰＦＡチューブなどの弾性層を設けたものである。この現像ローラー２４１は現像用モーターに接続され、図７紙面において反時計回りに回転駆動されて感光体ドラム２１に対してウィズ回転する。また、この現像ローラー２４１は図示を省略する現像バイアス発生部（定電圧電源）と電気的に接続されており、適当なタイミングで現像バイアスが印加されるように構成されている。
【００６０】
また、この現像ローラー２４１に対して液体現像剤を供給するためにアニロックスローラーが設けられており、アニロックスローラーを介して現像剤貯留部から現像ローラー２４１へ液体現像剤が供給される。このようにアニロックスローラーは現像ローラー２４１に対して液体現像剤を供給する機能を有する。このアニロックスローラーは、液体現像剤を担持し易いように表面に微細且つ一様に彫刻された螺旋溝などによる凹部パターンが形成されたローラーである。現像ローラー２４１と同様に、金属の芯金にウレタン、ＮＢＲなどのゴム層を巻き付けたものや、ＰＦＡチューブを被せたものなどが用いられる。また、アニロックスローラーは現像用モーターに接続されて回転する。
【００６１】
現像剤貯留部に貯留される液体現像剤は、従来一般的に使用されている、Isopar（商標：エクソン）を液体キャリアとした低濃度（１〜２ｗｔ％）かつ低粘度の常温で揮発性を有する揮発性液体現像剤ではなく、高濃度かつ高粘度の、常温で不揮発性樹脂中へ顔料などの着色剤を分散させた平均粒径１μｍの固形子を、有機溶媒、シリコンオイル、鉱物油又は食用油等の液体溶媒中へ分散剤とともに添加し、トナー固形分濃度を約２０%とした高粘度（３０〜１００００ｍＰａ・s程度）の液体現像剤が用いられる。
【００６２】
上記のようにして、液体現像剤が供給された現像ローラー２４１はアニロックスローラーと同時に回転すると共に、感光体ドラム２１の表面とは同方向に移動するように回転して現像ローラー２４１の表面に担持された液体現像剤を現像位置に搬送する。なお、トナー像を形成するため、現像ローラー２４１の回転方向は、その表面が感光体ドラム２１の表面と同方向に移動するようにウィズ回転する必要があるが、アニロックスローラーに対しては、逆方向、或いは、同方向、どちらに移動する構成であってもよい。
【００６３】
また、現像器２４では、この現像ローラー２４１の回転方向において現像位置の上流側直前にトナー圧縮コロナ発生器２４２が現像ローラー２４１に対向して配置されている。このトナー圧縮コロナ発生器２４２は現像ローラー２４１の表面の帯電バイアスを増加させる電界印加手段であり、定電流電源で構成されたトナーチャージ発生部（図示省略）と電気的に接続されている。そして、トナー圧縮コロナ発生器２４２に対してトナーチャージバイアスが与えられると、現像ローラー２４１によって搬送される液体現像剤のトナーに対して、このトナー圧縮コロナ発生器２４２と近接する位置で電界が印加され、帯電、圧縮が施される。なお、このトナー帯電、圧縮には、電解印加によるコロナ放電に代えて、接触して帯電させるコンパクションローラーを用いてもよい。
【００６４】
また、このように構成された現像器２４は感光体ドラム２１上の潜像を現像する現像位置と感光体ドラム２１から離れた退避位置との間で往復可能となっている。したがって、現像器２４が退避位置に移動して位置決めされると、その間、シアン用の画像形成ステーション２Ｃでは、感光体ドラム２１への新たな液体現像剤の供給は停止される。
【００６５】
感光体ドラム２１の回転方向Ｄ２１において現像位置の下流側に、第１スクイーズ部２５が配置されるとともに、さらに第１スクイーズ部２５の下流側に第２スクイーズ部２６が配置されている。これらのスクイーズ部２５、２６にはスクイーズローラー２５１、２６１がそれぞれ設けられている。そして、スクイーズローラー２５１が第１スクイーズ位置で感光体ドラム２１の表面と当接しながらメインモーターからの回転駆動力を受けて回転してトナー像の余剰現像剤を除去する。また、感光体ドラム２１の回転方向Ｄ２１において第１スクイーズ位置の下流側の第２スクイーズ位置でスクイーズローラー２６１が感光体ドラム２１の表面と当接しながらメインモーターからの回転駆動力を受けて回転してトナー像の余剰液体キャリアやカブリトナーを除去する。また、本実施形態ではスクイーズ効率を高めるために、スクイーズローラー２５１、２６１に対して図示省略するスクイーズバイアス発生部（定電圧電源）が電気的に接続されており、適当なタイミングでスクイーズバイアスが印加されるように構成されている。なお、本実施形態では２つのスクイーズ部２５、２６を設けているが、スクイーズ部の個数や配置などはこれに限定されるものではなく、例えば１個のスクイーズ部を配置してもよい。
【００６６】
これらのスクイーズ位置を通過してきたトナー像は転写部３の中間転写体３１に１次転写される。この中間転写体３１は、その表面、より詳しくはその外周面にトナー像を一時的に担持可能な像担持体としての無端状ベルトであり、複数のローラー３２、３３、３４、３５および３６に掛け渡されている。これらのうちローラー３２はメインモーターに連結されて、中間転写体３１を図７の矢印方向Ｄ３１に周回駆動するベルト駆動ローラーとして機能している。なお、本実施形態では、記録紙ＲＭとの密着性を高めて記録紙ＲＭへのトナー像の転写性を高めるために、中間転写体３１の表面に弾性層を設け、当該弾性層の表面にトナー像が担持されるように構成されている。
【００６７】
ここで、中間転写体３１を掛け渡されたローラー３２ないし３６のうち、メインモーターにより駆動されるのは上記したベルト駆動ローラー３２のみであり、他のローラー３３ないし３６は駆動源を有しない従動ローラーである。また、ベルト駆動ローラー３２は、ベルト移動方向Ｄ３１において一次転写位置ＴＲ1の下流側、かつ後述する二次転写位置ＴＲ2の上流側で中間転写体３１を巻き掛けている。
【００６８】
転写部３は一次転写バックアップローラー３７を有しており、一次転写バックアップローラー３７は中間転写体３１を挟んで感光体ドラム２１と対向して配設されている。感光体ドラム２１と中間転写体３１とが当接する一次転写位置ＴＲ1では、感光体ドラム２１の外周面が中間転写体３１と当接して一次転写ニップ部ＮＰ１ｃを形成している。そして、感光体ドラム２１上のトナー像が中間転写体３１の外周面（一次転写位置ＴＲ1において下面）に転写される。こうして画像形成ステーション２Ｃにより形成されたシアン色のトナー像が中間転写体３１に転写される。同様に、他の画像形成ステーション２Ｙ、２Ｍおよび２Ｋでもトナー像の転写が実行されることで、各色のトナー像が中間転写体３１上に順次重ね合わされ、フルカラーのトナー像が形成される。一方、モノクロトナー像が形成される際には、ブラック色に対応した画像形成ステーション２Ｋのみにおいて、中間転写体３１へのトナー像転写が行われる。
【００６９】
こうして中間転写体３１に転写されたトナー像は、ベルト駆動ローラー３２への巻き掛け位置を経由して二次転写位置ＴＲ2に搬送される。この二次転写位置ＴＲ2では、中間転写体３１を巻き掛けられたローラー３４に対して二次転写部４の二次転写ローラー４２が中間転写体３１を挟んで対向配置されており、中間転写体３１表面と転写ローラー４２表面とが互いに当接して二次転写ニップ部ＮＰ２を形成している。すなわち、ローラー３４は二次転写バックアップローラーとして機能している。バックアップローラー３４の回転軸は、例えばバネのような弾性部材である押圧部３４５によって弾性的に、かつ中間転写体３１に対して近接・離間移動自在に支持されている。
【００７０】
二次転写位置ＴＲ2においては、中間転写体３１上に形成された単色あるいは複数色のトナー像が、一対のゲートローラー５１から搬送経路ＰＴに沿って搬送される記録媒体ＲＭに転写される。また、トナー像が二次転写された記録媒体ＲＭは、二次転写ローラー４２から搬送経路ＰＴ上に設けられた定着ユニット７へ送出される。定着ユニット７では、記録媒体ＲＭに転写されたトナー像に熱や圧力などが加えられて記録媒体ＲＭへのトナー像の定着が行われる。こうして、記録媒体ＲＭに所望の画像を形成することができる。
【００７１】
その他
以上のように、上記実施形態では、ラインヘッド２９が本発明の「露光ヘッド」に相当し、感光体ドラム２１が本発明の「潜像担持体」に相当し、ヘッド基板２９３が本発明の「基板」に相当し、ＬＥＤチップＣＰa、ＣＰbが本発明の「発光チップ」に相当し、発光素子Ｅが本発明の「発光素子」に相当している。また、ガラスエポキシ基板が本発明の「回路基板」に相当している。
【００７２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、遮光部材２９７の構成は上述のものに限られず、具体的には、特開２００８−３０７８８５号公報に記載されている複数の遮光板を光軸方向Ｄoaに並べた構成を採用しても良い。
【００７３】
また、上記実施形態では、遮光部材の小径孔ＢＲ1を円柱形状で構成していたが、小径孔ＢＲ1の形状はこれに限られない。そこで、例えば、楕円柱形状で小径孔ＢＲ1を構成しても良い。
【００７４】
また、上記実施形態では、遮光部材の大径孔ＢＲ2を円柱形状で構成していたが、大径孔ＢＲ2の形状はこれに限られない。そこで、例えば、楕円柱形状で大径孔ＢＲ2を構成しても良い。
【００７５】
また、上述のＬＥＤ素子以外に有機ＥＬ（Electro-Luminescence）等の光源を、発光素子Ｅとして用いることもできる。
【００７６】
また、上記実施形態では、複数のレンズＬＳ1（ＬＳ2）は、長手方向ＬＧＤに２行千鳥で並んでいたが、レンズの配列態様はこれに限られない。そこで、例えば、特願２００６−２１３２９９号公報に記載のように、レンズを３行千鳥で並べることもできる。
【００７７】
また、上記実施形態では、駆動信号として電圧信号を発光素子Ｅに印加していたが、電流信号を発光素子Ｅに印加して、発光素子Ｅを発光させるように構成しても良い。
【符号の説明】
【００７８】
１…画像形成装置、  ２１…感光体ドラム、  ２９…ラインヘッド、  ２９３…ヘッド基板、  ２９３-h…ヘッド基板表面、  ２９５…ガラスエポキシ基板、  ＣＰa…ＬＥＤチップ、  ＣＰb…ＬＥＤチップ、  ＷＲ…ボンディングワイヤ、  ＬＡ1…レンズアレイ、  ＬＡ2…レンズアレイ、  ＬＳ1…レンズ、  ＬＳ2…レンズ、  ＬＧＤ…長手方向、  ＬＴＤ…幅方向、  Ｄoa…光軸方向
【図１】
2011173264.tif 000003
【図２】
2011173264.tif 000004
【図３】
2011173264.tif 000005
【図４】
2011173264.tif 000006
【図５】
2011173264.tif 000007
【図６】
2011173264.tif 000008
【図７】
2011173264.tif 000009
【図８】
2011173264.tif 000010