(57)【要約】【課題】ＩＣチップの製造時に使用されるリダンダンシー回路等の修復回路を、自動車等に搭載した状態のＩＣチップの修復に活用することができる電子制御装置の提供。【解決手段】電子制御装置を構成する各ＩＣチップは、当該ＩＣチップのテストを行うＴＡＰコントローラと、当該テストの結果に基づいて電子制御装置の外部のホスト装置でＩＣチップの不良部位が検出された場合に当該不良部位を修復する修復手段とを含み、電子制御装置は、テストが行われる際、ＩＣチップ間通信用の信号線を遮断するとともに、ＴＡＰコントローラがホスト装置と通信するための信号線を除きＩＣチップが電子制御装置の外部の装置と通信するための信号線を遮断するスイッチと、テストの結果を示す信号をホスト装置に出力し、修復手段の動作に必要な信号およびスイッチを制御する信号をホスト装置から入力する入出力インタフェースとを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御対象の動作を協働して制御する複数のＩＣチップを備えた電子制御装置であって、
各前記ＩＣチップは、当該ＩＣチップのテストを行うＴＡＰコントローラと、当該テストの結果に基づいて前記電子制御装置の外部のホスト装置で前記ＩＣチップの不良部位が検出された場合に当該不良部位を修復する修復手段とを含み、
前記電子制御装置は、さらに、
前記テストが行われる際、前記ＩＣチップ間通信用の信号線を遮断するとともに、前記ＴＡＰコントローラが前記ホスト装置と通信するための信号線を除き前記ＩＣチップが前記電子制御装置の外部の装置と通信するための信号線を遮断するスイッチと、
前記テストの結果を示す信号を前記ホスト装置に出力し、前記修復手段の動作に必要な信号および前記スイッチを制御する信号を前記ホスト装置から入力する入出力インタフェースとを備える、電子制御装置。
【請求項２】
前記スイッチは、前記テストが行われない時、前記ＩＣチップ間通信用の信号線を導通させるとともに、前記ＴＡＰコントローラが前記ホスト装置と通信するための信号線を除き前記ＩＣチップが前記電子制御装置の外部の装置と通信するための信号線を導通させることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記修復手段は、前記不良部位に代替するリダンダンシー回路と、前記不良部位から前記リダンダンシー回路への代替を行う代替制御部とを含み、
前記修復手段は、前記不良部位を前記リダンダンシー回路で代替することにより、当該不良部位の修復を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記修復手段は、前記不良部位を含む前記ＩＣチップに代替するリペア回路と、前記不良部位を含む前記ＩＣチップから前記リペア回路への代替を行う代替制御部とを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【請求項５】
車載機器を制御対象とし、当該車載機器を備えた車両に搭載されることを特徴とする請求項１乃至４いずれか１項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
制御対象の動作を協働して制御する複数のＩＣチップを備えた電子制御装置の当該ＩＣチップに不良部位が発生した場合に、当該不良部位を検出し、当該不良部位の修復に必要な信号を送信するホスト装置であって、
前記電子制御装置の各前記ＩＣチップと通信する通信部と、
不良検出パターン・データが記憶された不良検出パターン・データベースと、
前記不良部位の修復が可能かどうかの判断基準が記憶された不良解析データベースと、
前記不良部位の修復に必要な情報を生成するためのデータが記憶された修復情報生成データベースと、
前記ＩＣチップに前記不良検出パターン信号を前記通信部を用いて送信し、前記ＩＣチップが前記不良検出パターン信号に応じて返信した信号が含む情報と、前記不良検知パターン・データベース内の情報とを比較することにより、当該ＩＣチップの不良部位を検出する不良部位検出部と、
前記不良部位検出部の検出結果と不良解析データベース内のデータに基づき、前記不良部位の修復が可能かどうかを判断する修復判断部と、
前記修復判断部で修復が可能と判断された場合、前記修復情報生成データベース内のデータを用いて生成された、前記不良部位の修復に必要な情報を前記通信部を用いて前記ＩＣチップに提供する修復情報提供部とを備えた、ホスト装置。
【請求項７】
前記修復情報提供部は、前記不良部位を前記リダンダンシー回路で代替させる制御信号を前記不良部位の修復に必要な情報として送信することを特徴とする請求項６に記載のホスト装置。
【請求項８】
前記修復情報提供部は、前記不良部位を含む前記ＩＣチップを前記リペア回路で代替させる制御信号を前記不良部位の修復に必要な情報として送信することを特徴とする請求項６に記載のホスト装置。
【請求項９】
前記不良部位の検出動作を開始する前に、前記ＩＣチップ内のデータを退避させるべく当該データを一時的に保管しておく一時保管データベースをさらに備えたことを特徴とする請求項６に記載のホスト装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子制御装置、請求項６に記載のホスト装置がそれぞれ複数個存在する場合に、各前記電子制御装置および各前記ホスト装置と通信する中央ホスト装置であって、
各前記電子制御装置および各前記ホスト装置と通信する通信部と、
各前記電子制御装置のＩＣチップの不良部位検出結果を各前記電子制御装置または各前記ホスト装置の少なくともいずれか一方から前記通信部を用いて受信する不良解析結果収集部と、
前記不良部位検出結果を収集記憶する解析結果収集データベースと、
前記解析結果収集データベースに収集記憶された不良部位検出結果を解析する収集結果解析部とを備えた、中央ホスト装置。
【請求項１１】
前記収集結果解析部は、収集された前記不良部位検出結果に基づき、各前記ＩＣチップの寿命を推定することを特徴とする請求項１０に記載の中央ホスト装置。
【請求項１２】
前記解析部は、推定寿命を各前記ＩＣチップの設計仕様または設計ガイドラインの少なくともいずれか一方のデータにフィードバックすることを特徴とする請求項１０に記載の中央ホスト装置。
【請求項１３】
前記修復手段は、請求項１１に記載の中央ホスト装置が算出した前記推定寿命に基づき、前記ＩＣチップを不良化前に修復することを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項１４】
請求項１に記載の電子制御装置と、請求項６に記載のホスト装置とを備えた、ＩＣチップ修復システム。
【請求項１５】
前記電子制御装置と前記ホスト装置が同一の車両に搭載されていることを特徴とする請求項１４に記載のＩＣチップ修復システム。
【請求項１６】
前記電子制御装置と前記ホスト装置は、有線ＬＡＮの通信線で接続されていることを特徴とする請求項１５に記載のＩＣチップ修復システム。
【請求項１７】
前記電子制御装置が車両に搭載され、当該電子制御装置は前記車両に搭載されていない前記ホスト装置と無線通信することを特徴とする請求項１４に記載のＩＣチップ修復システム。
【請求項１８】
請求項１に記載の電子制御装置と、請求項６に記載のホスト装置と、請求項１３に記載の中央ホスト装置とを備えた、ＩＣチップ修復システム。
【請求項１９】
前記電子制御装置と前記ホスト装置が有線ＬＡＮの通信線で接続されて同一の車両に搭載され、前記電子制御装置および前記ホスト装置は、前記車両に搭載されていない前記中央ホスト装置と無線通信することを特徴とする請求項１８に記載のＩＣチップ修復システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置、ホスト装置、およびＩＣチップ修復システムに関し、より詳しくは、ＩＣチップの製造時に使用されるリダンダンシー回路、リペア回路、等の修復回路を、自動車等に搭載した状態のＩＣチップの修復に活用することができる電子制御装置、ホスト装置、中央ホスト装置、およびＩＣチップ修復システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車のエンジン制御、ブレーキ制御、ステアリング制御、等の車載装置制御は、ＥＣＵ(Electronic Control Unit)と称されるコンピュータによって行われている。ＥＣＵは、ＣＰＵ(Central Processing Unit)、ＲＡＭ(Random Access Memory)、Ａ／Ｄコンバータ等、複数のＩＣチップを備えている。ＩＣチップの製造の歩留まりを向上させるために、ＩＣチップは、リダンダンシー回路、リペア回路、等の修復回路を含んでいる。リダンダンシー回路技術は、ＩＣチップの不良部位を当該部位に対応する正常なスペア回路で代替する技術である。リペア回路技術は、不良部位を含む小規模ＩＣチップを、同等の機能を有する正常な小規模ＩＣチップ全体で代替する技術である。
【０００３】
従来、修復回路は、ＩＣチップの製造時に歩留まり向上のために使用されるのみであり、ＩＣチップがＥＣＵに組み込まれて自動車に搭載された後は使用されていなかった。このため、自動車を使用していくうちにＩＣチップが劣化してＩＣチップ内に不良部位が生じた場合には、自動車のユーザは、修理工場に自動車を持ち込み、そこで修理業者にＥＣＵごと交換してもらい、あるいはＩＣチップを交換してもらっていた。つまり、ＩＣチップが自動車に搭載された後は、リダンダンシー回路、リペア回路、等の修復回路が活用されていなかった。ＥＣＵごと交換したり、あるいはＩＣチップを交換する場合、未だ正常に作動する部位まで交換されてしまうので、資源の無駄に繋がるとともに、ユーザにとってはコスト面で大きな負担がかかる上、修理工場に持ち込むという手間がかかるという問題があった。
【０００４】
特許文献１には、レーザヒューズおよび電気ヒューズを含むリダンダンシーシステムを備えた半導体記憶装置が開示されている。しかしながら、このリダンダンシーシステムは、半導体記憶装置の製造ラインにおいて不良部位を修復する技術であり、半導体記憶装置が自動車に搭載された後において不良部位を修復する技術ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−８０５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたもので、ＩＣチップを自動車等に搭載した後であっても、リダンダンシー回路、リペア回路、等の修復回路をＩＣチップの修復に活用することができる電子制御装置、ホスト装置、およびＩＣチップ修復システムの提供を目的とする。また、本発明は、ＩＣチップの修復履歴データを解析することができる中央ホスト装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の発明は、
制御対象の動作を協働して制御する複数のＩＣチップを備えた電子制御装置であって、
各上記ＩＣチップは、当該ＩＣチップのテストを行うＴＡＰコントローラと、当該テストの結果に基づいて上記電子制御装置の外部のホスト装置で上記ＩＣチップの不良部位が検出された場合に当該不良部位を修復する修復手段とを含み、
上記電子制御装置は、さらに、
上記テストが行われる際、上記ＩＣチップ間通信用の信号線を遮断するとともに、上記ＴＡＰコントローラが上記ホスト装置と通信するための信号線を除き上記ＩＣチップが上記電子制御装置の外部の装置と通信するための信号線を遮断するスイッチと、
上記テストの結果を示す信号を上記ホスト装置に出力し、上記修復手段の動作に必要な信号および上記スイッチを制御する信号を上記ホスト装置から入力する入出力インタフェースとを備える、電子制御装置である。
【０００８】
第１の発明に係る電子制御装置は、ＥＣＵ(Electronic Control Unit)と称されるコンピュータを意味する。
第１の発明によれば、ＩＣチップのテストが行われる際、スイッチは、ＩＣチップ間通信用の信号線を遮断するとともに、ＴＡＰコントローラがホスト装置と通信するための信号線を除きＩＣチップが電子制御装置の外部の装置と通信するための信号線を遮断する。よって、ＩＣチップのテストが行われる際、ＩＣチップは、自己のテストのための通信以外、通信することができなくなる（以下、この通信状態をテストモードと称する）。よって、テストモードでは、ＩＣチップのテストに不要な信号の入出力がなくなり、ＩＣチップのテストを正確に行うことができる。また、入出力インタフェースは、テストの結果を示す信号をホスト装置に出力し、修復手段の動作に必要な信号およびスイッチを制御する信号をホスト装置から入力する。よって、ＩＣチップが自動車に搭載された状態であっても、ＩＣチップは自己の修復手段で不良部位を修復することができる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明において、
上記スイッチは、上記テストが行われない時、上記ＩＣチップ間通信用の信号線を導通させるとともに、上記ＴＡＰコントローラが上記ホスト装置と通信するための信号線を除き上記ＩＣチップが上記電子制御装置の外部の装置と通信するための信号線を導通させることを特徴とする。
【００１０】
第２の発明によれば、テストが行われない時、スイッチは、ＩＣチップ間通信用の信号線を導通させるとともに、ＴＡＰコントローラがホスト装置と通信するための信号線を除きＩＣチップが電子制御装置の外部の装置と通信するための信号線を導通させる（以下、この通信状態を通常モードと称する）。よって、通常モードでは、ＩＣチップは車載装置の制御に必要な信号を入出力することができる。従って、スイッチの切替により、ＩＣチップの状態をテストモードと通常モードに任意に切替えることができる。
【００１１】
第３の発明は、第１または第２の発明において、
上記修復手段は、上記不良部位に代替するリダンダンシー回路と、上記不良部位から上記リダンダンシー回路への代替を行う代替制御部とを含み、
上記修復手段は、上記不良部位を上記リダンダンシー回路で代替することにより、当該不良部位の修復を行うことを特徴とする。
【００１２】
第３の発明によれば、ＩＣチップの不良部位をリダンダンシー回路で代替することにより、ＩＣチップを修復することができる。
【００１３】
第４の発明は、第１または第２の発明において、
上記修復手段は、上記不良部位を含む上記ＩＣチップに代替するリペア回路と、上記不良部位を含む上記ＩＣチップから上記リペア回路への代替を行う代替制御部とを含むことを特徴とする。
【００１４】
第４の発明によれば、不良部位を含むＩＣチップをリペア回路で代替することにより、ＩＣチップの機能を修復することができる。
【００１５】
第５の発明は、第１乃至第４いずれか１つの発明において、
車載機器を制御対象とし、当該車載機器を備えた車両に搭載されることを特徴とする。
【００１６】
第５の発明によれば、エンジン、ブレーキ、等の車載機器を制御する電子制御装置の不良部位を、車載状態のまま修復することができる。
【００１７】
第６の発明は、
制御対象の動作を協働して制御する複数のＩＣチップを備えた電子制御装置の当該ＩＣチップに不良部位が発生した場合に、当該不良部位を検出し、当該不良部位の修復に必要な信号を送信するホスト装置であって、
上記電子制御装置の各上記ＩＣチップと通信する通信部と、
不良検出パターン・データが記憶された不良検出パターン・データベースと、
上記不良部位の修復が可能かどうかの判断基準が記憶された不良解析データベースと、
上記不良部位の修復に必要な情報を生成するためのデータが記憶された修復情報生成データベースと、
上記ＩＣチップに上記不良検出パターン信号を上記通信部を用いて送信し、上記ＩＣチップが上記不良検出パターン信号に応じて返信した信号が含む情報と、上記不良検知パターン・データベース内の情報とを比較することにより、当該ＩＣチップの不良部位を検出する不良部位検出部と、
上記不良部位検出部の検出結果と不良解析データベース内のデータに基づき、上記不良部位の修復が可能かどうかを判断する修復判断部と、
上記修復判断部で修復が可能と判断された場合、上記修復情報生成データベース内のデータを用いて生成された、上記不良部位の修復に必要な情報を上記通信部を用いて上記ＩＣチップに提供する修復情報提供部とを備えた、ホスト装置である。
【００１８】
第６の発明によれば、ホスト装置は、電子制御装置のＩＣチップに不良部位が発生した場合に、当該不良部位を検出し、当該不良部位の修復に必要な信号をＩＣチップに送信する。よって、ホスト装置は、ＩＣチップに自己の不良部位を修復させることができる。
【００１９】
第７の発明は、第６の発明において、
上記修復情報提供部は、上記不良部位を上記リダンダンシー回路で代替させる制御信号を上記不良部位の修復に必要な情報として送信することを特徴とする。
【００２０】
第７の発明によれば、修復情報提供部は、不良部位をリダンダンシー回路で代替させる制御信号を不良部位の修復に必要な情報として送信する。よって、ホスト装置は、ＩＣチップの不良部位をリダンダンシー回路で代替させることができる。
【００２１】
第８の発明は、第６の発明において、
上記修復情報提供部は、上記不良部位を含む上記ＩＣチップを上記リペア回路で代替させる制御信号を上記不良部位の修復に必要な情報として送信することを特徴とする。
【００２２】
第８の発明によれば、修復情報提供部は、不良部位を含むＩＣチップをリペア回路で代替させる制御信号を不良部位の修復に必要な情報として送信する。よって、ホスト装置は、不良部位を含むＩＣチップをリペア回路で代替させることができる。
【００２３】
第９の発明は、第６の発明において、
上記不良部位の検出動作を開始する前に、上記ＩＣチップ内のデータを退避させるべく当該データを一時的に保管しておく一時保管データベースをさらに備えたことを特徴とする。
【００２４】
第９の発明によれば、ＩＣチップ内のデータを一時保管データベースに退避させるので、ＩＣチップの修復前に当該ＩＣチップに格納されていたデータを、修復後に復旧することができる。
【００２５】
第１０の発明は、
請求項１に記載の電子制御装置、請求項６に記載のホスト装置がそれぞれ複数個存在する場合に、各上記電子制御装置および各上記ホスト装置と通信する中央ホスト装置であって、
各上記電子制御装置および各上記ホスト装置と通信する通信部と、
各上記電子制御装置のＩＣチップの不良部位検出結果を各上記電子制御装置または各上記ホスト装置の少なくともいずれか一方から上記通信部を用いて受信する不良解析結果収集部と、
上記不良部位検出結果を収集記憶する解析結果収集データベースと、
上記解析結果収集データベースに収集記憶された不良部位検出結果を解析する収集結果解析部とを備えた、中央ホスト装置である。
【００２６】
第１０の発明によれば、中央ホスト装置は、各電子制御装置のＩＣチップの不良部位検出結果を各電子制御装置または各ホスト装置の少なくともいずれか一方から受信して収集し、収集した不良部位検出結果を解析することができる。
【００２７】
第１１の発明は、第１０の発明において、
上記収集結果解析部は、収集された上記不良部位検出結果に基づき、各上記ＩＣチップの寿命を推定することを特徴とする。
【００２８】
第１１の発明によれば、収集した不良部位検出結果に基づき、各ＩＣチップの寿命が推定される。耐久テストの結果ではなく、ユーザによる実際の使用の結果として、各ＩＣチップの寿命が推定されるので、信頼性の高い推定をすることができる。
【００２９】
第１２の発明は、第１０の発明において、
上記解析部は、推定寿命を各上記ＩＣチップの設計仕様または設計ガイドラインの少なくともいずれか一方のデータに反映させることを特徴とする。
【００３０】
第１２の発明によれば、各ＩＣチップの推定寿命が、ＩＣチップの設計仕様または設計ガイドラインの少なくともいずれか一方のデータに反映される。よって、耐久性の高いＩＣチップの設計が可能となる。
【００３１】
第１３の発明は、第１の発明において、
上記修復手段は、第１１の発明にかかる中央ホスト装置が算出した上記推定寿命に基づき、上記ＩＣチップを不良化前に修復することを特徴とする。
【００３２】
第１３の発明によれば、推定寿命に基づき、ＩＣチップが不良化前に修復される。よって、ＩＣチップは、推定寿命が近づいた部位を不良化前に修復することができる。
【００３３】
第１４の発明は、
第１の発明に係る電子制御装置と、第６の発明に係るホスト装置とを備えた、ＩＣチップ修復システムである。
【００３４】
第１４の発明によれば、電子制御装置のＩＣチップに不良部位が生じた場合に、ホスト装置が当該不良部位を検出し、ＩＣチップがホスト装置から提供された情報を用いて自己の修復手段で不良部位を修復することができる。
【００３５】
第１５の発明は、第１４の発明において、
上記電子制御装置と上記ホスト装置が同一の車両に搭載されていることを特徴とする。
【００３６】
第１５の発明によれば、電子制御装置とホスト装置が同一の車両に搭載される。よって、車両に搭載された電子制御装置のＩＣチップは、当該車両に搭載されたホスト装置から提供された情報を用いて自己の修復手段で不良部位を修復することができる。従って、ユーザが修理工場に車両を持ち込まなくても、車両搭載のＩＣチップは自ら不良部位を修復することができる。
【００３７】
第１６の発明は、第１５の発明において、
上記電子制御装置と上記ホスト装置は、有線ＬＡＮの通信線で接続されていることを特徴とする。
【００３８】
第１６の発明によれば、電子制御装置とホスト装置は有線ＬＡＮの通信線で接続されている。よって、電子制御装置とホスト装置は、無線で通信する場合に比べて正確に信号の送受信をすることができる。
【００３９】
第１７の発明は、第１４の発明において、
上記電子制御装置が車両に搭載され、当該電子制御装置は上記車両に搭載されていない上記ホスト装置と無線通信することを特徴とする。
【００４０】
第１７の発明によれば、電子制御装置が車両に搭載され、当該電子制御装置は車両に搭載されていないホスト装置と無線通信する。よって、ホスト装置を車両に搭載しないで済むので、車両の軽量化を図ることができる。
【００４１】
第１８の発明は、
請求項１に記載の電子制御装置と、請求項６に記載のホスト装置と、請求項１３に記載の中央ホスト装置とを備えた、ＩＣチップ修復システムである。
【００４２】
第１８の発明によれば、車両搭載のＩＣチップは、不良部位を修復するとともに、推定寿命が近づいた部位を不良化前に修復することができる。
【００４３】
第１９の発明は、第１８の発明において、
上記電子制御装置と上記ホスト装置が有線ＬＡＮの通信線で接続されて同一の車両に搭載され、上記電子制御装置および上記ホスト装置は、上記車両に搭載されていない上記中央ホスト装置と無線通信することを特徴とする。
【００４４】
第１９の発明によれば、中央ホスト装置を車両に搭載しないで済むので、車両の軽量化を図ることができる。
【発明の効果】
【００４５】
本発明に係る電子制御装置、ホスト装置、およびＩＣチップ修復システムは、ＩＣチップを自動車等に搭載した後であっても、ＩＣチップ内のリダンダンシー回路、リペア回路、等の修復回路をＩＣチップの修復に活用することができる。また、本発明に係る中央ホスト装置は、ＩＣチップの修復履歴データを解析することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】第１実施形態に係るＩＣチップ修復システムの構成を示す図
【図２】図１における電子制御装置の構成の一例を示す図
【図３】図２におけるＩＣチップの機能的構成のうち、テストおよび修復に関する部分を抽出して示す図
【図４】図１におけるホスト装置の構成を示すブロック図
【図５】図４における修復手段の構成の第１例を示す図
【図６】図１におけるホスト装置の構成の一例を示す図
【図７】図１に示されるＩＣチップ修復システムの動作を示すフローチャート
【図８】図１に示されるＩＣチップ修復システムの動作を示すフローチャート
【図９】第２実施形態に係るＩＣチップ修復システムの構成を示す図
【図１０】図９における中央ホスト装置の構成を示す図
【図１１】図９における中央ホスト装置の動作を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００４７】
（第１実施形態）
第１実施形態に係るＩＣチップ修復システムについて、図面を参照しつつ説明する。
図１は、第１実施形態に係るＩＣチップ修復システムの構成を示す図である。図２は、図１における電子制御装置の一例を示す図である。図３は、図２におけるＩＣチップの機能的構成（テストおよび修復に関する部分）の一例を示す図である。
【００４８】
図１に示されるように、第１実施形態に係るＩＣチップ修復システム１は、電子制御装置（以下、ＥＣＵと称する）２と、ホスト装置３とを備えている。図１に示される例では、ＩＣチップ修復システム１は、自動車に搭載される車内ＬＡＮで構成されている。ＥＣＵ２とホスト装置３は、車内ＬＡＮの通信バス４３で相互に接続されている。プロトコルとしては、例えばＣＡＮが用いられる。
【００４９】
まず、ＥＣＵ２について説明する。
ＥＣＵ２は、図２に示されるように、制御対象の動作を協働して制御する複数のＩＣチップ４と、スイッチ７と、入出力インタフェース８とを備えた装置である。ＥＣＵ２は、自動車の機器（以下、車載機器と称する）を制御対象とし、当該自動車に搭載される。制御対象は、例えば、エンジン、ブレーキ装置、ステアリング装置である。
【００５０】
ＩＣチップ４は、図１に示される例においては、ＣＰＵ４０、ＲＡＭ４１、Ａ／Ｄコンバータ４２である。各ＩＣチップ４は、図３に示されるように、テスト機能を担う部分としてＴＡＰコントローラ５を含み、修復機能を担う部分として修復手段６を含む。
【００５１】
ＴＡＰコントローラ５は、ＩＣチップ４のバウンダリスキャン・テスト（以下、単にテストと称する）を行う。具体的には、ＴＡＰコントローラ５は、バウンダリスキャン用テストアクセスポート（ＴＡＰ）３８の状態遷移をコントロールする回路ブロックである。
【００５２】
修復手段６は、ＩＣチップ４のテストの結果に基づいてＥＣＵ２の外部のホスト装置３でＩＣチップ４の不良部位が検出された場合に、当該不良部位を修復する。修復手段６の具体例は特に限定されるものではないが、例えば、修復手段６は、図４に示されるように、不良部位に代替するリダンダンシー回路１２と、不良部位からリダンダンシー回路１２への代替を行う代替制御部１３とを含むことができる。この場合、修復手段６は、不良部位をリダンダンシー回路１２で代替することにより、当該不良部位の修復を行う。代替制御部１３は、例えば、アンチヒューズまたはヒューズで構成することができる。
ＩＣチップ４がＲＡＭ４１等の記憶装置である場合、リダンダンシー回路１２は、欠陥メモリセルに代替する冗長メモリセルアレイとすることができる。
【００５３】
また、修復手段６に代わる修復手段として、リペア回路と代替制御部（いずれも図示せず）を設けても良い。リペア回路は、不良部位を含むＩＣチップ４に代替するスペアのＩＣチップである。リペア回路は、ＩＣチップ４が歩留まりの悪い小規模回路である場合に用いられ、同じ機能を有するＩＣチップ４で二重化した場合の一方を言う。代替制御部は、不良部位を含むＩＣチップ４からリペア回路への代替を制御するものである。代替制御部は、例えば、アンチヒューズまたはヒューズで構成することができる。上記リダンダンシー回路技術が、ＩＣチップの不良部位を当該部位に対応する正常なスペア回路で代替する技術であるのに対し、リペア回路技術は、不良部位を含む小規模ＩＣチップを、同等の機能を有する正常な小規模ＩＣチップ全体で代替する技術である。
【００５４】
スイッチ７（図１参照）は、ＩＣチップ４のテストが行われる際、ＩＣチップ４間通信用の信号線９を遮断するとともに、ＴＡＰコントローラ５がホスト装置３と通信するための信号線１０Ａを除く、ＩＣチップ４がＥＣＵ２の外部の装置と通信するための信号線１０Ｂを遮断する。また、スイッチ７は、ＩＣチップ４のテストが行われない時、ＩＣチップ間通信用の信号線９を導通させるとともに、ＴＡＰコントローラ５がホスト装置３と通信するための信号線１０Ａを除く、ＩＣチップ４がＥＣＵ２の外部の装置と通信するための信号線１０Ｂを導通させる。
【００５５】
入出力インタフェース１１は、ＥＣＵ２の外部の装置との間で信号の入出力を行う。具体的には、入出力インタフェース１１は、ＩＣチップ４のテストに必要な信号をホスト装置３から入力し、ＩＣチップ４のテスト結果を示す信号をホスト装置３へ出力する。また、入出力インタフェース１１は、修復手段６の動作に必要な信号およびスイッチ７を制御する信号をホスト装置３から入力し、修復が終了したことを示す信号をホスト装置３へ出力する。
【００５６】
なお、図１に示される例では、ＥＣＵ２とホスト装置３は、車内ＬＡＮの通信バス４３で相互に接続されているが、他の構成としてもよい。例えば、図５に示されるように、ＥＣＵ２を車内ＬＡＮに接続するとともに、ホスト装置３を自動車に搭載しないようにしてもよい。この場合、ＥＣＵ２とホスト装置３は、無線通信で相互に通信するように構成される。
【００５７】
次に、ホスト装置３について説明する。
図６は、ホスト装置３の構成を示す図である。
ホスト装置３は、複数のＩＣチップ４を備えたＥＣＵ２のＩＣチップ４に不良部位が発生した場合に、当該不良部位を検出し、当該不良部位の修復に必要な信号をＩＣチップ４に送信する装置である。
【００５８】
ホスト装置３は、通信部２１と、不良部位検出部２２と、修復判断部２３と、修復情報提供部２４とを備えている。また、ホスト装置３は、不良検出パターン・データベース４４と、不良解析データベース４５と、修復情報生成データベース４６と、一時保管データベース５１とを備えている。
【００５９】
通信部２１は、ＥＣＵ２の各ＩＣチップ４と通信する。ＥＣＵ２との通信は、上記したように、有線通信であってもよいし或いは無線通信であってもよい。
【００６０】
不良部位検出部２２は、ＩＣチップ４に不良検出パターン信号を通信部２１を用いて送信し、ＩＣチップ４が不良検出パターン信号に応じて返信した信号に基づき、ＩＣチップ４の不良部位および当該不良部位の不良状態を検出する。不良検出パターン信号は、不良検出パターン・データベース４４のデータに基づき生成される。
【００６１】
修復判断部２３は、不良部位検出部２２の検出結果に基づき、不良部位の修復が可能かどうかを判断する。修復可能かどうかの判断は、不良解析データベース４５のデータに基づき行われる。
【００６２】
修復情報提供部２４は、修復判断部２３で修復が可能と判断された場合、不良部位の修復に必要な情報をＩＣチップ４に提供する。不良部位の修復に必要な情報は、例えば、不良部位をリダンダンシー回路１２で代替させる制御信号である。或いは、不良部位の修復に必要な情報は、不良部位を含むＩＣチップ４をリペア回路で代替させる制御信号である。不良部位の修復に必要な情報は、修復情報生成データベース４６のデータに基づき生成される。
【００６３】
不良検出パターン・データベース４４は、不良検出パターン・データを記憶している。
不良解析データベース４５は、不良部位の修復が可能かどうかの判断基準を記憶している。
【００６４】
修復情報生成データベース４６は、不良部位の修復に必要な情報を生成するためのデータを記憶している。
【００６５】
一時保管データベース５１は、不良部位の検出動作（テスト）の際に変更される恐れのあるＩＣチップ４内のデータを、テストが開始される前に退避させるべく、当該データを一時的に保管しておくデータベースである。ここで言う「データ」には、プログラムも含まれる。
【００６６】
例えば、不良部位の有無を検出する対象（テスト対象）がＣＰＵ４０である場合、ＣＰＵ４０内のデータを不良部位の検出動作が開始される前に退避させるべく、一時保管データベース５１が当該データを一時的に保管する。不良部位が検出され、ＣＰＵ４０が修復された場合、修復後に当該データは修復後のＣＰＵ４０に戻される。不良部位が検出されなかった場合、検出動作後に当該データはＣＰＵ４０に戻される。
【００６７】
また、不良部位の有無を検出する対象（テスト対象）がＲＡＭ４１である場合、ＲＡＭ４１内のデータを不良部位の検出動作が開始される前に退避させるべく、一時保管データベース５１が当該データを一時的に保管する。不良部位が検出され、ＲＡＭ４１が修復された場合、修復後に当該データは修復後のＲＡＭ４１に戻される。不良部位が検出されなかった場合、検出動作後に当該データはＲＡＭ４１に戻される。
なお、一時保管データベース５１を、ホスト装置３内に設ける代わりに、ＥＣＵ２内に設けてもよい。
【００６８】
次に、ＩＣチップ修復システム１の動作について、図７、８を参照しつつ説明する。
図７、８は、ＩＣチップ修復システム１の動作を示すフローチャートである。
以下の説明では、ＩＣチップ４の初期状態が、ＩＣチップ４のテストが行われていない通常の動作状態（通常モード）にあるものとする。
【００６９】
まず、ホスト装置３は、ＩＣチップ４をテストするためにスイッチ７の切替信号をＥＣＵ２へ送信する。すなわち、ホスト装置３は、スイッチ７をオフにする切替信号を送信する（ステップＳ１）。
【００７０】
次いで、ＥＣＵ２は、スイッチ７をオフにする（ステップＳ２）。これにより、ＩＣチップ４のモードはテストモードに切替わる（ステップＳ３）。
【００７１】
次いで、ＥＣＵ２は、テスト対象のＩＣチップ４内に存在しテスト時に変更される恐れのあるデータを、退避すべきデータとして、ホスト装置３の一時保管データベース５１に送信する（ステップＳ４）。次いで、一時保管データベース５１には、受信した退避すべきデータを一時的に保存する（ステップＳ５）。
【００７２】
次いで、ホスト装置３は、ＩＣチップ４の不良検出パターン信号を生成する（ステップＳ６）。次いで、ホスト装置３は、不良検出パターン信号をＥＣＵ２のＩＣチップ４へ送信する（ステップＳ７）。
【００７３】
次いで、ＥＣＵ２は、ＩＣチップ４の不良部位を探索する（ステップＳ８）。つまり、ＥＣＵ２は、ＩＣチップ４の不良スキャン（バウンダリスキャン・テスト）を行う。不良部位が検出されなかった場合（ステップＳ９）、ステップＳ１９に移行し、不良部位の探索（不良スキャン）を終了する。一方、不良部位が検出された場合（ステップＳ１０）、ＥＣＵ２は、不良検出データ（不良部位の検出データおよび不良部位の不良状態データを含む）をホスト装置３へ送信する（ステップＳ１１）。
【００７４】
次いで、ホスト装置３は、不良検出データを受信する（ステップＳ１２）。次いで、ホスト装置３は、不良検出データを解析し、不良部位を修復可能かどうかを判断する（ステップＳ１３）。不良部位を修復可能であると判断された場合、ホスト装置３は、修復に必要な情報を生成し、当該情報をＥＣＵ２へ送信する（ステップＳ１４）。一方、修復不可能であると判断された場合、ホスト装置３は、ＩＣチップ４に修復不可能な故障が発生した旨をＥＣＵ２に通知する（ステップＳ１５）。
【００７５】
ステップＳ１４の後、ＥＣＵ２は、修復に必要な情報を受信する（ステップＳ１６）。修復に必要な情報は、例えば、不良部位をリダンダンシー回路１２で代替させる制御情報である。或いは、不良部位の修復に必要な情報は、不良部位を含むＩＣチップ４をリペア回路で代替させる制御情報であってもよい。次いで、ＩＣチップ４は、修復に必要な情報に基づいて、自己の不良部位を修復する（ステップＳ１７）。修復が終了すると、ＥＣＵ２は、ステップＳ８に戻って、再びＩＣチップ４の不良部位を探索する。
【００７６】
ステップＳ１５の後、ＥＣＵ２は、修復が不可能である旨の通知を受信する（ステップＳ１８）。次いで、ＥＣＵ２は、不良部位の探索を終了する（ステップＳ１９）。
【００７７】
ステップＳ１９の後、ホスト装置３は、一時保管データベース５１に保管された退避データをＥＣＵ２のＩＣチップ４へ送信する（ステップＳ２０）。退避データを受信したＩＣチップ４は、当該退避データを記憶する（ステップＳ２１）。この記憶動作は、元々記憶していたデータの復元である。
【００７８】
ステップＳ２１の後、ＥＣＵ２は、スイッチ７をオンに切替え、ＩＣチップ４を通常モードに切替える（ステップＳ２２）。次いで、ＥＣＵ２は、スイッチ７をオンに切替えた旨をホスト装置３に通知する（ステップＳ２３）。
次いで、ホスト装置３は、スイッチ７を切替えた旨の通知を受信する（ステップＳ２４）。次いで、ＩＣチップ修復システム１は、ＩＣチップ４の不良部位の検知および不良部位の修復を終了する（ステップＳ２５）。
以上が、ＩＣチップ修復システム１の動作である。
【００７９】
以上説明したように、ＥＣＵ２においては、ＩＣチップ４のテストが行われる際、スイッチ７は、ＩＣチップ間通信用の信号線９を遮断するとともに、ＴＡＰコントローラ５がホスト装置３と通信するための信号線１０Ａを除く、ＩＣチップ４がＥＣＵ２の外部の装置と通信するための信号線１０Ｂを遮断する。よって、ＩＣチップ４のテストが行われる際、ＩＣチップ４は、自己のテストのための通信以外、通信することができない（以下、この通信状態をテストモードと称する）。よって、テストモードでは、ＩＣチップ４のテストに不要な信号の入出力がなくなり、ＩＣチップ４のテストを正確に行うことができる。また、入出力インタフェース８は、テストの結果を示す信号をホスト装置３に出力し、修復手段６の動作に必要な信号およびスイッチ７を制御する信号をホスト装置３から入力する。よって、ＩＣチップ４が自動車に搭載された状態であっても、ＩＣチップ４は自己の修復手段６で不良部位を修復することができる。よって、自動車メーカは、保守部品の在庫必要数を削減することができる。また、入出力インタフェース８を通じてテストのための信号の入出力を行い、入出力インタフェース８を通じてスイッチ７の切替えを行うことで、ＩＣチップ４の不具合を検出し、その不具合を修復することができる。
【００８０】
また、テストが行われない時、スイッチ７は、ＩＣチップ間通信用の信号線９を導通させるとともに、ＴＡＰコントローラ５がホスト装置３と通信するための信号線１０Ａを除く、ＩＣチップ４がＥＣＵ２の外部の装置と通信するための信号線１０Ｂを導通させる（以下、この通信状態を通常モードと称する）。よって、通常モードでは、ＩＣチップ４は車載装置の制御に必要な信号を入出力することができる。従って、スイッチ７の切替により、ＩＣチップ４の状態をテストモードと通常モードに任意に切替えることができる。
【００８１】
また、ＥＣＵ２は、エンジン、ブレーキ装置等の車載機器を制御対象とし、当該車載機器を備えた自動車に搭載される。よって、エンジン、ブレーキ装置等の車載機器を制御するＥＣＵ２の不良部位を、車載状態のまま修復することができる。
【００８２】
また、ＩＣチップ４の不良部位をリダンダンシー回路１２で代替することにより、ＩＣチップ４を修復することができる。
【００８３】
ホスト装置３は、ＥＣＵ２のＩＣチップ４に不良部位が発生した場合に、当該不良部位を検出し、当該不良部位の修復に必要な情報をＩＣチップ４に送信する。よって、ホスト装置３は、ＩＣチップ４に自己の不良部位を修復させることができる。
【００８４】
修復情報提供部２４は、不良部位をリダンダンシー回路１２で代替させる制御信号を不良部位の修復に必要な情報として送信する。よって、ホスト装置３は、ＩＣチップ４に自己の不良部位をリダンダンシー回路１２で代替させることができる。
【００８５】
また、修復情報提供部２４は、不良部位を含むＩＣチップ４をリペア回路で代替させる制御信号を不良部位の修復に必要な情報として送信する。よって、ホスト装置３は、不良部位を含むＩＣチップ４をリペア回路で代替させることができる。
【００８６】
ＥＣＵ２とホスト装置３が同一の自動車に搭載される場合、自動車に搭載されたＥＣＵ２のＩＣチップ４は、当該自動車に搭載されたホスト装置３から提供された情報を用いて自己の修復手段６で不良部位を修復することができる。従って、ユーザが修理工場に自動車を持ち込まなくても、自動車搭載のＩＣチップ４は自ら不良部位を修復することができる。
【００８７】
ＥＣＵ２とホスト装置３が有線ＬＡＮの通信線４３で接続されている場合、ＥＣＵ２とホスト装置３は、無線で通信する場合に比べて正確に信号の送受信をすることができる。
【００８８】
自動車に搭載されたＥＣＵ２が、自動車に搭載されていないホスト装置３と無線通信するようにした場合、ホスト装置３を自動車に搭載しないで済むので、自動車の軽量化を図ることができる。
【００８９】
（第２実施形態）
第２実施形態に係るＩＣチップ修復システムについて、図面を参照しつつ説明する。
図９は、第２実施形態に係るＩＣチップ修復システムの構成を示す図である。図１０は、中央ホスト装置の構成を示す図である。
【００９０】
第２実施形態に係るＩＣチップ修復システム３０が第１実施形態と異なる点は、システムの構成要素として、さらに中央ホスト装置３１が設けられている点であり、その他の構成は第１実施形態と同様である。第１実施形態と同様の構成については、同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００９１】
中央ホスト装置３１は、ＥＣＵ２とホスト装置３がそれぞれ複数個存在する場合に、各ＥＣＵ２および各ホスト装置３と通信する装置である。
【００９２】
中央ホスト装置３１は、図１０に示されるように、通信部３２と、不良解析結果収集部４７と、収集結果解析部４９とを備えている。また、中央ホスト装置３１は、不良解析結果収集データベース４８と、収集結果解析データベース５０とを備えている。
【００９３】
通信部３２は、各ＥＣＵ２および各ホスト装置３と通信する。
【００９４】
不良解析結果収集部４７は、各ＥＣＵ２のＩＣチップ４の不良解析結果および修復結果を各ＥＣＵ２または各ホスト装置３の少なくともいずれか一方から収集し、不良解析結果収集データベース４８に記憶させる。
【００９５】
収集結果解析部４９は、不良解析結果収集データベース４８に記憶された不良解析結果および修復結果の収集内容を解析し、解析した結果を収集結果解析データベース５０に記憶させる。収集結果解析部４９は、不良解析結果および修復結果の収集内容に基づき、各ＩＣチップ４の寿命を推定する。また、収集結果解析部４９は、推定寿命を各ＩＣチップ４の設計仕様または設計ガイドラインの少なくともいずれか一方のデータに反映させる。修復手段６は、中央ホスト装置３１から受信した推定寿命に基づき、ＩＣチップ４を不良化前に修復する。
【００９６】
次に、中央ホスト装置３１の動作について説明する。図１２は、中央ホスト装置３１の動作を示すフローチャートである。
まず、通信部３２は、ホスト装置３またはＥＣＵ２から、各ＥＣＵ２のＩＣチップ４の不良解析結果および修復結果を受信する（ステップＳ１）。次いで、不良解析結果収集部４７は、不良解析結果および修復結果を収集し、不良解析結果収集データベース４８に記憶させる（ステップＳ２）。次いで、収集結果解析部４９は、不良解析結果収集データベース４８に記憶されている不良解析結果および修復結果の収集内容を解析する（ステップＳ３）。具体的には、収集結果解析部４９は、収集内容に基づいて各ＩＣチップ４の推定寿命を算出する。次いで、収集結果解析データベース５０は、各ＩＣチップ４の推定寿命を記憶する（ステップＳ４）。次いで、収集結果解析部４９は、推定寿命を各ＩＣチップ４の設計仕様または設計ガイドラインの少なくともいずれか一方のデータに反映させる（ステップＳ５）。また、通信部３２は、推定寿命をホスト装置３に送信する（ステップＳ６）。ホスト装置３は、ＩＣチップ４の使用期間が推定寿命に近いかどうか、および、ＩＣチップ４の使用期間が推定寿命を超えているかどうかを判断する（ステップＳ７）。具体的には、ＩＣチップ４の推定寿命から当該ＩＣチップ４の使用期間を差し引いた値が所定時間以下（負の値も含む）となる場合、使用期間が推定寿命に近いか、或いは使用期間が推定寿命を超えていると判断される。使用期間が推定寿命に近いか、或いは推定寿命を超えていると判断された場合、ホスト装置３は、ＥＣＵ２に修復に必要な情報を送信する（ステップＳ８）。ＥＣＵ２内のＩＣチップ４は、推定寿命が近づいている部分および推定寿命を超えている部分を不良化（故障）する前に修復する（ステップＳ９）。一方、ステップＳ７において、使用期間が推定寿命に近くないと判断された場合、修復はせず、処理を終了する。以上が、中央ホスト装置３１の動作である。
【００９７】
ＩＣチップ修復システム３０によれば、中央ホスト装置３１は、各ＥＣＵ２のＩＣチップ４の修復履歴データを各ＥＣＵ２または各ホスト装置３の少なくともいずれか一方から受信し、受信した修復履歴データを解析することができる。
【００９８】
また、ＩＣチップ修復システム３０によれば、修復履歴データに基づき、各ＩＣチップ４の寿命を推定することができる。耐久テストの結果ではなく、ユーザによる実際の使用の結果として、各ＩＣチップ４の寿命が推定されるので、信頼性の高い推定をすることができる。
【００９９】
また、ＩＣチップ修復システム３０によれば、各ＩＣチップ４の寿命寿命が、ＩＣチップ４の設計仕様または設計ガイドラインの少なくともいずれか一方のデータに反映される。よって、耐久性の高いＩＣチップの設計が可能となる。
【０１００】
また、ＩＣチップ修復システム３０によれば、ＩＣチップ４の修復手段６は、中央ホスト装置が算出した推定寿命に基づき、ＩＣチップ４を不良化前に修復することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明は、車載ＥＣＵの各ＩＣチップを車載状態のまま修復するための技術等として利用可能である。
【符号の説明】
【０１０２】
１，３０    ＩＣチップ修復システム
２    電子制御装置（ＥＣＵ）
３，２０    ホスト装置
４    ＩＣチップ
５    ＴＡＰコントローラ
６    修復手段
７    スイッチ
８    入出力インタフェース
９    ＩＣチップ間通信用の信号線
１０Ａ    ＴＡＰコントローラがホスト装置と通信するための信号線
１０Ｂ    ＩＣチップが電子制御装置の外部の装置と通信するための信号線（１０Ａの信号線を除く）
１１    入出力インタフェース
１２    リダンダシー回路
１３    代替制御部
２１，３２    通信部
２２    不良部位検出部
２３    修復判断部
２４    修復情報提供部
３１    中央ホスト装置
３２    通信部
３８    ＴＡＰ
３９    リペア回路
４０    ＣＰＵ
４１    ＲＡＭ
４２    Ａ／Ｄコンバータ
４３    通信バス
４４    不良検出パターン・データベース
４５    不良解析データベース４５
４６    修復情報生成データベース
４７    不良解析結果収集部
４８    不良解析結果収集データベース
４９    収集結果解析部
５０    収集結果解析データベース
５１    一時保管データベース
【図１】
2011031729.tif 000003
【図２】
2011031729.tif 000004
【図３】
2011031729.tif 000005
【図４】
2011031729.tif 000006
【図５】
2011031729.tif 000007
【図６】
2011031729.tif 000008
【図７】
2011031729.tif 000009
【図８】
2011031729.tif 000010
【図９】
2011031729.tif 000011
【図１０】
2011031729.tif 000012
【図１１】
2011031729.tif 000013