(57)【要約】【課題】リードと封止樹脂との密着強度が改善され、高い光出力を得ることが容易な発光装置を提供する。【解決手段】第１のリードと、発光素子と、一方の端部が前記第１のリードの一方の端部と対向した第２のリードと、透明樹脂からなる成型体と、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。第１のリードは、主面および前記主面に設けられた凹部を有するダイパッド部と、前記主面の上方に折り曲げられた屈曲部と、前記ダイパッド部から外方に向かって延在する熱伝導部と、を有し、前記屈曲部と前記主面との間の折り目の両端にスリットが設けられている。発光素子は、前記凹部の底面に接着されている。成形体は、前記発光素子と、前記屈曲部と、前記ダイパッド部と、前記熱伝導部と、前記第２のリードの前記一方の端部と、を覆い、前記スリットを貫通し、前記第１のリードの他方の端部および前記第２のリードの他方の端部をそれぞれ突出させている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面および前記主面に設けられた凹部を有するダイパッド部と、前記主面の上方に折り曲げられた屈曲部と、前記ダイパッド部から外方に向かって延在する熱伝導部と、を有し、前記屈曲部と前記主面との間の折り目の両端にスリットが設けられた第１のリードと、
前記凹部の底面に接着された発光素子と、
一方の端部が前記第１のリードの一方の端部と対向した第２のリードと、
前記発光素子と、前記屈曲部と、前記ダイパッド部と、前記熱伝導部と、前記第２のリードの前記一方の端部と、を覆い、前記スリットを貫通し、前記第１のリードの他方の端部および前記第２のリードの他方の端部をそれぞれ突出させた、透明樹脂からなる成型体と、
を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記屈曲部は、第１および第２の屈曲部を含んだことを特徴とする請求項１記載の発光装置。  
【請求項３】
前記第１のリードの厚さは、０．２５ｍｍ以上とされ、
前記熱伝導部の幅は、前記第１のリードの前記厚さ以上かつ０．６ｍｍ以下、とされたことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１のリードは、前記第１および第２の屈曲部の間に設けられ、前記主面の上方に折り曲げられた第３の屈曲部をさらに有し、
前記熱伝導部は、前記第１の屈曲部と前記第３の屈曲部との間に設けられた第１の熱伝導部と、前記第２の屈曲部と前記第３の屈曲部との間に設けられた第２の熱伝導部と、を含み、
前記第１及び第２の熱伝導部は、前記第１のリードの他方の端部と連結されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記第２のリードは、前記第２のリードの主面の上方に折り曲げられた屈曲部を有し、  前記第２のリードの前記屈曲部と前記第２のリードの前記主面との間の折り目の両端に、スリットが設けられたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項６】
前記成型体は、第１の側面と、前記第１の側面の反対側に設けられた第２の側面と、を有し、
前記第１のリードの前記他方の端部は、分岐し前記第１及び第２の側面からそれぞれ突出しかつ下方に折り曲げられ、
前記第２のリードの前記他方の端部は、前記第２の側面から突出しかつ下方に折り曲げられたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載エクステリアや信号機などの用途には、高電流動作により高い光出力が可能とされる発光装置が必要である。
【０００３】
このような発光装置はパワーＬＥＤ（Light Emitting Diode)と呼ばれる。パワーＬＥＤのパッケージでは、内部において発光素子からの放出光を上方に向けて反射することが要求される。リードフレームに凹部を設けると、その底面に接着された発光素子からの放出光を凹部の側面により上方に向けて反射することができる。
【０００４】
しかし、凹部の側面をリフレクタとする場合、発光素子の光軸からの角度が大きい方向の光を取り出すことが困難であり、光出力を十分に高くすることは容易ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−３６３５３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
リードと封止樹脂との密着強度が改善され、高い光出力を得ることが容易な発光装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、第１のリードと、発光素子と、一方の端部が前記第１のリードの一方の端部と対向した第２のリードと、透明樹脂からなる成型体と、を備えたことを特徴とする発光装置が提供される。第１のリードは、主面および前記主面に設けられた凹部を有するダイパッド部と、前記主面の上方に折り曲げられた屈曲部と、前記ダイパッド部から外方に向かって延在する熱伝導部と、を有し、前記屈曲部と前記主面との間の折り目の両端にスリットが設けられている。発光素子は、前記凹部の底面に接着されている。成形体は、前記発光素子と、前記屈曲部と、前記ダイパッド部と、前記熱伝導部と、前記第２のリードの前記一方の端部と、を覆い、前記スリットを貫通し、前記第１のリードの他方の端部および前記第２のリードの他方の端部をそれぞれ突出させている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１（ａ）は本発明の第１の実施形態にかかる発光装置の模式斜視図、図１（ｂ）はその模式平面図、図１（ｃ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、である。
【図２】図２（ａ）は比較例にかかる発光装置の模式斜視図、図２（ｂ）は模式平面図、である。
【図３】図３（ａ）は第２の実施形態にかかる発光装置の模式斜視図、図３（ｂ）はその模式平面図、である。
【図４】図４（ａ）はリードフレームの模式平面図、図４（ｂ）は折り曲げ工程後の模式平面図、図４（ｃ）はＢ−Ｂ線に沿った模式断面図、である。
【図５】図５（ａ）は配光特性のグラフ図、図５（ｂ）は部分拡大グラフ図、図５（ｃ）は光束利用率のグラフ図、である。
【図６】熱伝導部の幅に対する熱抵抗依存性を求めたシミュレーション結果を示すグラフ図である。
【図７】リードフレーム構造に対する熱抵抗値依存性のグラフ図である。
【図８】第２の実施形態の第１の変形例の模式平面図である。
【図９】第２の実施形態の第２の変形例の模式平面図である。
【図１０】図１０（ａ）は第３の実施形態にかかる発光装置の模式平面図、図１０（ｂ）はＣ−Ｃ線に沿った模式断面図、である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態にかかる発光装置の模式斜視図、図１（ｂ）はモールド工程前のリードフレームの模式平面図、図１（ｃ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、である。
【００１０】
発光装置は、第１のリード１０、第２のリード２０、発光素子３０、透明樹脂からなる成型体４０、を備えている。
【００１１】
第１のリード１０は、一方の端部側に設けられたダイパッド部１２と、ダイパッド部１２の主面１２ａの上方に向かって折り曲げられた屈曲部１４と、ダイパッド部１２と接続され、他方の端部側に設けられ幅がＷｔｈである熱伝導部１６と、を有する。
【００１２】
ダイパッド部１２は、その主面１２ａに凹部１３を有する。凹部１３は、底面１３ａと、傾斜を有する側面１３ｂと、を有している。底面１３ａには、発光素子３０が、接着剤や半田材などを用いて接着されている。
【００１３】
屈曲部１４とダイパッド部１２の主面１２ａとの境界線とする折り目１７の両端にはスリット１５がそれぞれ切り込まれている。屈曲部１４の数は１つでもよいが、本図において、第１のリード１０の屈曲部１４は、２つの屈曲部１４ａ、１４ｂを有するものとする。屈曲部１４ａと屈曲部１４ｂとの間には、ダイパッド部１２から熱伝導部１６が延在している。
【００１４】
一方の端部が第１のリード１０の一方の端部と対向する第２のリード２０は、屈曲部２４ａおよび屈曲部２４ｂを有している。屈曲部２４と第２のリード２０の主面との境界線とする折り目１７の両端にはスリット２５がそれぞれ切り込まれている。また、第２のリード２０の一方の端部は、発光素子３０の電極の１つとボンディングワイヤにより接続されている。
【００１５】
また、透明樹脂からなる成型体４０は、発光素子３０と、屈曲部１４、２４と、ダイパッド部１２と、熱伝導部１６と、吊りピン１８と、を覆い、かつスリット１５、２５を貫通する。なお、本願明細書において「透明樹脂」とは、発光素子３０から放出される光に対して透光性を有する樹脂を意味する。発光素子３０から放出される光の透過率は必ずしも１００パーセントである必要はない。発光素子３０から放出される光の透過率がゼロではない樹脂は、「透明樹脂」に含まれるものとする。
【００１６】
凹部１３の側面１３ｂは、第１のリフレクタとして作用し放出光を上方に向けて反射し、光出力を高める。さらに、屈曲部１４、２４は第２のリフレクタとして作用し、発光素子３０の光軸８からの角度が大きい光を上方に向けて反射し、光出力をさらに高めることができる。この場合、図１（ｃ）のように、折り曲げられた屈曲部１４、２４の角部１４ｅ，２４ｅは、熱伝導部１６、第２のリード２０の一方の端部、のそれぞれの上方において、その隙間を狭くし光漏れを低減可能である。また、成型体４０の上面にレンズ曲面を形成すると、放出光、第１および第２のリフレクタによる反射光、を集光することができる。
【００１７】
屈曲部１４、２４がダイパッド部１２から折り曲げられる折り目１７の両端にスリット１５、２５を設けると、屈曲部１４、２４の形状が大きい場合でもプレス加工が容易となり、所望の曲面を形成することが容易となる。スリット１５、２５は、第１及び第２のリード１０、２０の主面と屈曲部１４、２４との間の折り目１７の方向に沿って設けられるので、発光素子３０の放出光の光漏れ量を少なくできる。なお、凹部１３の深さを発光素子３０の高さよりも大きくすると、光漏れを低減できるので好ましい。
【００１８】
また、スリット１５、２５、屈曲部、屈曲部を折り曲げたあとのリードの貫通孔、吊りピン１８、などにより、封止樹脂４０とリードフレームとの密着強度を高めることができる。このアンカー効果のために、リードフレームと封止樹脂４０との間の熱膨張率の差により生じる応力を低減し、界面における剥離や封止樹脂のクラックを抑制できる。この結果、発光装置の電気的および光学的特性をより安定に保つことが容易となる。
【００１９】
図２（ａ）は比較例にかかる発光装置の模式斜視図、図２（ｂ）はモールド工程前のリードフレームの模式平面図、である。
第１のリード１１０の屈曲部１１４、第２のリード１２０の屈曲部１２４、にはスリットが設けられていない。このため、形状の大きな屈曲部１１４、１２４に所望の形状を有する反射面を形成することが困難となり、高出力化は容易ではない。また、成型体１４０と、第１のリード１１０および第２のリード１２０と、の密着強度が十分ではない。
【００２０】
図３（ａ）は本発明の第２の実施形態にかかる発光装置の模式斜視図、図３（ｂ）はその模式平面図、である。
発光装置は、第１のリード１０、第２のリード２０、発光素子３０、透明樹脂からなる成型体４０、を備えている。第１のリード１０及び第２のリード２０は、Ｈ−Ｈ線に沿って平行方向に延在している。また、吊りピン１８、２２は、Ｈ−Ｈ線と直交するＶ−Ｖ線と平行方向に延在している。
【００２１】
第１のリード１０は、主面１２ａに凹部１３が設けられたダイパッド部１２と、上方に向かって折り曲げられた３つの屈曲部１４ａ、１４ｂ、１４ｃと、ダイパッド部１２と接続された熱伝導部１６と、を有する。熱伝導部１６は、同一の幅を有する第１及び第２の熱伝導部１６ａ、１６ｂを有する。第１及び第２の熱伝導部１６ａ、１６ｂは、ダイパッド部１２から外方に向かって放射状に延在しつつ第３の屈曲部１４ｂを挟み、第１のリード１０の他方の端部にそれぞれ連結される。 屈曲部１４と主面１２ａとの境界線とする折り目１７の両端にはスリット１５がそれぞれ切り込まれている。
【００２２】
凹部１３は、ダイパッド部１２の主面１２ａに設けられ、底面１３ａと、傾斜を有する側面１３ｂと、を有している。底面１３ａには、発光素子３０が、接着剤や半田材などを用いて接着されている。
【００２３】
屈曲部１４ａと１４ｂとの間、および屈曲部１４ｂと１４ｃとの間、には、ダイパッド部１２から２つの熱伝導部１６ａ、１６ｂが放射状に延在している。本実施形態では、熱伝導部１６とＨ−Ｈ線が、例えば４５度で交差するように配置される。発光素子３０で生じた熱は熱伝導部１６ａ、１６ｂから、第１のリード１０の他方の端部を通過して外部に放熱される。
【００２４】
第２のリード２０は、屈曲部を有していなくともよいが、図３では１つの屈曲部２４を有しているものとする。屈曲部２４は、折り目１７の両端からスリット２５が設けられている。さらに、屈曲部２４の２つの角部は屈曲部１４ａの角部及び屈曲部１４ｃの角部との間で、それぞれ光漏れを低減している。第２のリード２０は、発光素子３０の電極の１つとボンディングワイヤにより接続されている。
【００２５】
さらに、透明樹脂からなる成型体４０は、発光素子３０と、屈曲部１４、２４と、ダイパッド部１２と、熱伝導部１６と、を覆い、かつスリット１５、２５と、扇形領域を折り曲げて屈曲部１４、２４を形成した後にリードフレームに生じた貫通孔を貫通する。
【００２６】
図４（ａ）は凹部を形成したリードフレームの模式平面図、図４（ｂ）は折り曲げ工程後のリードフレームの模式平面図、図４（ｃ）はＢ−Ｂ線に沿った模式断面図、である。
リードフレーム５０は銅系合金などからなり、その厚さは、例えば０．１５〜０．３５ｍｍの範囲であるものとするが、これらに限定されない。
【００２７】
リードフレーム５０は、プレス型抜きにより形成される。表面に銀などのメッキを施すと、光の反射率を高めることができる。図４（ａ）のように、カップ状の凹部１３がディプレス加工によりまず形成される。凹部１３の底面１３ａの直径は、例えば０．６５ｍｍとする。また、例えば直径ＤＰが４〜４．８ｍｍの円を分割した扇状領域１４ｐ、２４ｐを凹部１３とは反対の側に折り曲げ、屈曲部１４、２４を形成する。ダイパッド部１２の主面１２ａおよび第２のリード２０の主面２０ａを同一平面とし、折り目１７の直径ＤＤを、２．５ｍｍ以上とすると、凹部１３の近傍を固定するための成型金型の押さえのスペースを確保できる。折り曲げののち、第１のリード１０には貫通孔１０ｂおよび切り欠き部、第２のリード２０には貫通孔２０ｂ、をそれぞれ生じる。なお、凹部１３及びダイパッド部１２の形状は、円に限定されず、楕円、多角形などとすることができる。
【００２８】
また、屈曲角度を４５〜７０度の範囲、屈曲部１４、２４の高さを０．６〜１．０ｍｍの範囲などとすることができる。スリットの幅、リードの幅、吊りピンの幅、切り込みの幅など、はリードフレームの厚さ以上とすることにより、プレス品質を確保することが容易となる。
【００２９】
ディプレス加工や折り曲げ加工により、第１のリード１０の厚さが加工前のリードフレーム５０の厚さから部分的に変化する場合もあるが、第１のリード１０の厚さは、リードフレーム５０の厚さで表すものとする。
【００３０】
図５（ａ）は配光特性のグラフ図、図５（ｂ）はその部分拡大グラフ図、図５（ｃ）は角度に対する光束利用率のグラフ図、である。これらの特性は、光学シミュレーションによる結果である。
なお、熱伝導部１６ａは、Ｈ−Ｈ線からプラス４５度およびマイナス４５度傾斜しているものとし、その幅Ｗｔｈはそれぞれ０．６ｍｍ、厚さは０．２５ｍｍとする。また、屈曲部１４、２４の屈曲角度は６０°、屈曲部１４、２４の高さは、１．０ｍｍ、とする。発光素子３０の４つの側面は、Ｈ−Ｈ線及びＶ−Ｖ線とそれぞれ直交しているものとする。
【００３１】
図５（ａ）において、縦軸は相対光度、横軸は光軸からの角度（°）、を表す。また、Ｈ−Ｈ線に沿った配光特性と、Ｖ−Ｖ線に沿った配光特性と、の平均値を実線で示す。また、Ｈ−Ｈ線から時計方向に５０度回転した線に沿った配光特性と、Ｈ−Ｈ線から時計回りとは反対方向に５０度回転した線に沿った配光特性と、の平均値を破線で示す。プラス５０度およびマイナス５０度の近傍は、屈曲部の隙間近傍となる。このために、光漏れが増大する。すなわち、図５（ａ）および（ｂ）において、角度がマイナス５５度〜マイナス３５度の範囲、およびプラス３５度〜プラス５３度の範囲、において光漏れは、実線で示す平均値よりも大きくなる。
【００３２】
図５（ｃ）において、縦軸は相対光束利用率、横軸は角度（°）、である。
光軸８から４５度以内の角度範囲を有効照射領域とする場合、破線で示す平均値では光束利用率が略０．８４であるのに対して、実線で示す平均値では光束利用率が略０．９となり、０．０６高くすることができる。すなわち、屈曲部により、光軸からの角度が大きい光を上方に向けて反射し、有効照射領域内での光出力を高めることができる。
【００３３】
実際の照明装置の構成において、所定の方向への光漏れ量を規定値以下に低減したい場合、Ｈ−Ｈ線またはＶ−Ｖ線を所定の方向とすればよい。例えば、発光装置を２次元的に複数配列する照明装置の場合、本実施形態の発光装置を用いると、回路基板の直交軸に平行または直交する方向に配置すれば良く、所定の角度を保ちつつ配置するよりも実装が容易である。
【００３４】
図６は、熱伝導部の幅に対する熱抵抗依存性のシミュレーション結果を表すグラフ図である。
縦軸は熱抵抗Ｒｔｈ（℃／ｍＷ）、横軸は熱伝導部の幅Ｗｔｈ（ｍｍ）、である。なお、リードフレームの厚さは０．２５ｍｍとし、リードフレームの強度および放熱性を高めるものとする。熱抵抗Ｒｔｈは、熱伝導部１６の幅Ｗｔｈの増大に応じて低下する。しかしながら、幅Ｗｔｈが０．６ｍｍよりも大きくなると、屈曲部の間の隙間からの光漏れが増大する。発明者らの光学シミュレーションによると、折り目１７の直径ＤＤが２．５ｍｍの時、熱伝導部１６を見込む角度が２８度以上であると、有効照射領域においてＨ−Ｈ線とプラスマイナス５０°で交差する方向の光利用率が図５（ｃ）の破線よりもさらに低下することが判明した。すなわち、熱伝導部１６の幅Ｗｔｈは、０．２５ｍｍ以上かつ０．６ｍｍ以下の範囲（ドット線の間）とすることが好ましい。
【００３５】
図７は、リードフレーム構造に対する熱抵抗値Ｒｔｈ依存性のシミュレーション結果を示すグラフ図である。なお、リードフレームの厚さは０．２５ｍｍとする。
構造（ａ）〜（ｃ）は、リードフレームの材質が熱伝導率３６４Ｗ／（ｍ・Ｋ）であるＣｕ系合金（Ｆｅ：０．１ｗｔ％、Ｐ：０．０３ｗｔ％）とする。熱伝導部１６の幅Ｗｔｈが０．４ｍｍである構造（ａ）の場合、熱抵抗Ｒｔｈは０．１０３℃／ｍＷである。幅Ｗｔｈが０．６ｍｍである構造（ｂ）の場合、熱抵抗Ｒｔｈは０．０９２℃／ｍＷまで低減できる。さらに、幅Ｗｔｈが０．６ｍｍの熱伝導部１６を２つ設けた構造（ｃ）の場合、熱抵抗Ｒｔｈは０．０８１℃／ｍＷまでさらに低減できる。他方、熱伝導率２６２Ｗ／（ｍ・Ｋ）を有するＣｕ系合金（Ｆｅ：２．４ｗｔ％、Ｐ：０．０３ｗｔ％、Ｚｎ：０．１２ｗｔ％）を用い、Ｗｔｈが０．４ｍｍの熱伝導部１６である図２の比較例の構造（ｄ）の場合、熱抵抗Ｒｔｈは０．１２３℃／ｍＷと高くなる。このようにして、構造（ｃ）のリードフレームを用いた発光装置の熱抵抗Ｒｔｈは，構造（ｄ）の発光装置の熱抵抗Ｒｔｈの略６５％と低くできる。
【００３６】
すなわち、第２の実施形態において、リードフレームの厚さを０．２５ｍｍとし、第１のリード１０が延在する方向と略４５度で交差する２つの熱伝導部１６の幅をそれぞれ０．６ｍｍとすると、熱抵抗Ｒｔｈが低減され、安定した高光出力とすることができる。なお、２つの熱伝導部１６の幅は異なっていてもよいが、同一の幅とするとバランスよく放熱ができる。
【００３７】
図８は、第２の実施形態の第１の変形例にかかる発光装置の模式平面図である。
第１のリード１０は、屈曲部１４ａ、１４ｂ、１４ｃを有している。また、屈曲部１４ａ、１４ｂの間から熱伝導部１６ａ、屈曲部１４ｂ、１４ｃの間から熱伝導部１６ｂ、が放射状に延在しつつ第１のリード１０の他方の端部で連結されている。また、第２のリード２０の端部は、第１のリード１０の屈曲部１４ａ、１４ｃに挟まれており、発光素子３０の上面の電極とボンディングワイヤ３２により接続されている。屈曲部１４ａ、１４ｂ、１４ｃの間隙は３つであり、図１の発光装置よりも１つ少ない分、光漏れを低減できる。また、屈曲部１４は、ダイパッド部１２を３分割するので、例えば１つあたりの広がり角は１００度以上となる。このような広い角度となっても、折り目１７の両端から切り込まれたスリット１５があるために屈曲部１４の曲面が所望の形状に容易に形成でき、放出光を効率よく上方へ向けて反射することができる。
【００３８】
図９は、第２の実施形態の第２の変形例の模式平面図である。
第２の変形例では、第１のリード１０は大きさの同じで対向する２つの屈曲部１４ｄ、１４ｆと、これらに挟まれ、これらよりも小さい屈曲部１４ｅと、を有している。また、第２のリード２０は、第１のリード１０の屈曲部１４ｅと対向し、略同一の大きさを有する屈曲部２４を有している。このようにすると、第１のリード１０の他方の端部および第２のリード２０の他方の端部の幅をそれぞれ狭くし、回路基板に狭い配線領域が設けられている場合であっても、確実に接続可能とできる。
【００３９】
図１０（ａ）は第３の実施形態にかかる発光装置の模式平面図、図１０（ｂ）はＣ−Ｃ線に沿った模式断面図、である。
発光装置は、第１のリード６０、第１のリード６０の上に設けられた発光素子３０、一方の端部が第１のリード６０の一方の端部と対向する第２のリード７０、及び透明樹脂からなる成型体９０、を備えている。
【００４０】
第１のリード６０は、その主面６２ａに凹部６３が設けられたダイパッド部６２と、ダイパッド６２の主面６２ａの上方に向かって折り曲げられた屈曲部６４と、ダイパッド部６２から外方に向かって延在する熱伝導部６６と、を有する。
【００４１】
凹部６３は、ダイパッド部６２の下方に設けられ、底面と、傾斜を有する側面と、を有している。底面６３ａには、発光素子３０が、接着剤や半田材などを用いて接着されている。
【００４２】
第１のリード６０は、４つの屈曲部６４ａ、６４ｂ、６４ｃ、６４ｄを有する。
また成型体９０は、第１の側面９０ｂおよび第１の側面９０ｂの反対側に設けられた第２の側面９０ｃを有する。
【００４３】
屈曲部６４と、ダイパッド部６２の主面６２ａとの境界線とする折り目６７の両端にはスリット６５がそれぞれ切り込まれている。さらに、透明樹脂からなる成型体９０は、発光素子３０と、３つの屈曲部６４ａ、６４ｂ、６４ｃと、ダイパッド部６２と、熱伝導部６６ａ、６６ｂ、６６ｃと、を覆い、かつスリット６５の隙間と、扇形領域を折り曲げて屈曲部６４とした後にリードフレームに生じた貫通孔と、を貫通する。
【００４４】
第１のリード６０の他方の端部が分岐されて、第１の側面９０ｂ及び第２の側面９０ｃからそれぞれ突出しかつ下方に折り曲げられる。第２のリード７０の他方の端部が第２の側面９０ｃから突出しかつ下方に折り曲げられる。屈曲部６４は、Ｃ−Ｃ線に平行となる方向、およびＣ−Ｃ線に対して直交する方向、に沿って互いに対向するように設けられているが、配置はこれに限定されない。屈曲部６４ａと屈曲部６４ｂとの間に熱伝導部６６ａ、屈曲部６４ｂと屈曲部６４ｃとの間に熱伝導部６６ｂ、屈曲部６４ｃと屈曲部６４ｄとの間に熱伝導部６６ｃ、がそれぞれ設けられる。なお、３つ熱伝導部はＣ−Ｃ線に対して、４５度、１３５度、３１５度、にそれぞれ配置されているが、これに限定されない。
【００４５】
発光素子３０で発生した熱は、熱伝導部６６ａ、６６ｂを通って第１の側面９０ｂから外部に放出され、かつ熱伝導部６６ｃを通って第２の側面９０ｃから外部に向かって放出される。すなわち、成型体９０の両側面９０ｂ、９０ｃを放熱路とするので、熱抵抗が低減できる。なお、第１のリード６０の幅を広くすると、さらに熱抵抗を低減できる。
【００４６】
下方に折り曲げられた第１のリード６０および第２のリード７０は、成型体９０の底面９０ｄの側に折り曲げても、外側に折り曲げたガルウィング型としてもよい。第１のリード６０の先端部を分岐し、かつさらに左右対称にすると、外装４ピンとでき、バランス良く回路基板に取り付けることができる。
【００４７】
第１〜第３の実施形態及びこれらに付随する変形例において、ダイパッド部に設けられた凹部、および屈曲部により発光装置の高出力化が容易となる。この場合、スリットを設けることにより、屈曲部を所望の曲面とすることが容易となる。さらに、屈曲部およびスリットにより、リードフレームと封止樹脂との間の密着強度が改善され、電気的および光学的特性を安定に保つことが容易となる。このような発光装置は、車載エクステリアや信号機などの用途に広く応用可能である。
【００４８】
以上、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの実施形態に限定されない。本発明を構成するリードフレーム、成型体、発光素子などの材質、形状、サイズ、配置などに関して、当業者が設計変更を行ったものであっても、本発明の主旨を逸脱しない限り本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４９】
１０、６０  第１のリード、１２、６２  ダイパッド部、１３、６３  凹部、１４、２４、６４  屈曲部、１５、２５、６５  スリット、１６、６６  熱伝導部、１７、６７  折り目、２０、７０  第２のリード、３０  発光素子、４０、９０  成型体、５０  リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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