(57)【要約】【課題】基板材料の歩留まりが良く、かつ製造工数も可能な限りかからない構造を有したＬＥＤランプを提供すること。【解決手段】台座としての第１回路基板２６に設けられた複数のＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８を有し、口金部２４を介して外部電力をＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８に供給する構成とした電球形のＬＥＤランプ１０であって、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８の各々は、個別に帯状をした実装基板３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８Ｓに複数個のＬＥＤ３２Ｌ…が実装されてなる独立可搬構造をし、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８の各々が、個別に第１回路基板２６に立設状態で設けられている。【選択図】図２
2011253782.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
台座に設けられた複数のＬＥＤモジュールを有し、口金を介して外部電力を前記ＬＥＤモジュールに供給する構成とした電球形のＬＥＤランプであって、
前記ＬＥＤモジュールの各々は、個別に帯状をした実装基板に複数個のＬＥＤが実装されてなる独立可搬構造をし、
当該ＬＥＤモジュールの各々が、個別に台座に立設状態で設けられていることを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記複数のＬＥＤモジュールの内、少なくとも一つのＬＥＤモジュールは、その実装基板がフレキシブル基板であり、当該実装基板をアーチ状に湾曲させた状態で前記台座に立設されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記複数のＬＥＤモジュールの内、少なくとも二つのＬＥＤモジュールは、その実装基板がフレキシブル基板であり、当該実装基板をアーチ状に湾曲させた状態で、両実装基板が立体交差するように立設されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記両実装基板は、ＬＥＤが実装されていない部分で立体交差されていることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤランプ。
【請求項５】
板状部と、当該板状部の表面から立設され、各ＬＥＤモジュールに対応して設けられた立設部と、を有するヒートシンクを備え、
当該ヒートシンクは、前記板状部の裏面が前記台座に対向する状態で設けられていて、
前記板状部は、各ＬＥＤモジュールが前記表面から裏面側へと挿通される貫通孔または切欠きを有し、
前記立設部の各々は、対応するＬＥＤモジュールの実装基板のＬＥＤ実装面とは反対側の面に当接していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤランプに関し、例えば、白熱電球の代替光源として好適なＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の省資源の要請から、寿命による交換頻度を低減すると共に省電力化を図るため、白熱電球よりも長寿命で消費電力の少ない電球形のＬＥＤランプが実用化されさらなる開発が進められている。
【０００３】
電球形ＬＥＤランプは、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤチップを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤチップを点灯するための回路ユニットが収納されてなる構成を有している（特許文献１）。
【０００４】
また、白熱電球の代替光源とするには、できるだけ白熱電球の配光特性に近づけることが要求されている。すなわち、例えば、下向きに取り付けた場合に、下方のみならず横方向にも光を発することが要求されている。
【０００５】
この点、ＬＥＤの配光はランバーシアンの特性を呈し、その指向性が強いため、そのままでは、主としてランプの直下およびその近傍を照らすといった配光特性になってしまう。
【０００６】
この問題に対処するため、特許文献２，３には、以下のような電球形ＬＥＤランプが開示されている。すなわち、当該ＬＥＤランプは、放射状に延びる短冊状部を有するフレキシブル基板の短冊状部の各々に、その長手方向に間隔をおいてＬＥＤを実装してなるＬＥＤモジュールを有している。そして、その放射中心を基点として短冊状部の各々を半円状（特許文献２）または１/４円弧状（特許文献３）に湾曲させ、全体的にそれぞれ球状または半球状に形成し、湾曲の凸側に実装されたＬＥＤから光を出射する構成としている。
【０００７】
また、特許文献４には、正方形をしたリジッド基板と、その４辺の各々に、短辺がフレキシブル継ぎ手によって接続された細長い長方形をした４枚のリジッド基板とを有し、長方形の各リジッド基板の長手方向に間隔を空けてＬＥＤが実装されてなるＬＥＤモジュールが開示されている。そして、長方形のリジッド基板をＬＥＤが外側になるように、正方形のリジッド基板に対して、フレキシブル継ぎ手部分で直角に折返した構成としている。
【０００８】
特許文献２，３のＬＥＤランプによれば、ＬＥＤは仮想球面または仮想半球面に配されることとなるため、当該ＬＥＤランプは横方向にも光が発せられることとなり、特許文献４のＬＥＤランプによれば、長方形をしたリジッド基板に実装されたＬＥＤから横方向に光が発せられることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−０３７９９５号公報
【特許文献２】特開２００３−５９３０５号公報
【特許文献３】米国特許出願公開第２００５／０１７４７６９号明細書
【特許文献４】特開２０１０−５５９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献２，３に記載されたＬＥＤランプでは、フレキシブル基板の製造上、歩留まりが問題となる。すなわち、所望形状のフレキシブル基板は、通常、方形をした大きな基板を打ち抜いて作製するのであるが、当該ＬＥＤランプに用いているフレキシブル基板は、短冊状部が放射状に延びる形状をしているため、隣接する短冊状部間の基板材料部分は使用されず無駄になるからである。
【００１１】
一方、特許文献４に記載されたＬＥＤランプでは、各リジッド基板は、いずれも方形（正方形または長方形）をしているため、基板材料から無駄なく打ち抜いて製造可能なため、歩留まりについてはそれほど問題にはならない。しかしながら、リジッド基板同士をフレキシブル継ぎ手で接続するといった作業が強いられるため、製造工数がかかるといった問題が生じる。
【００１２】
本発明は、基板材料の歩留まりが良く、かつ製造工数も可能な限りかからない構造を有したＬＥＤランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するため、本発明に係るＬＥＤランプは、台座に設けられた複数のＬＥＤモジュールを有し、口金を介して外部電力を前記ＬＥＤモジュールに供給する構成とした電球形のＬＥＤランプであって、前記ＬＥＤモジュールの各々は、個別に帯状をした実装基板に複数個のＬＥＤが実装されてなる独立可搬構造をし、当該ＬＥＤモジュールの各々が、個別に台座に立設状態で設けられていることを特徴とする。
【００１４】
また、前記複数のＬＥＤモジュールの内、少なくとも一つのＬＥＤモジュールは、その実装基板がフレキシブル基板であり、当該実装基板をアーチ状に湾曲させた状態で前記台座に立設されていることを特徴とする。
【００１５】
あるいは、前記複数のＬＥＤモジュールの内、少なくとも二つのＬＥＤモジュールは、その実装基板がフレキシブル基板であり、当該実装基板をアーチ状に湾曲させた状態で、両実装基板が立体交差するように立設されていることを特徴とする。
【００１６】
この場合に、前記両実装基板は、ＬＥＤが実装されていない部分で立体交差されていることを特徴とする。
さらに、板状部と、当該板状部の表面から立設され、各ＬＥＤモジュールに対応して設けられた立設部と、を有するヒートシンクを備え、当該ヒートシンクは、前記板状部の裏面が前記台座に対向する状態で設けられていて、前記板状部は、各ＬＥＤモジュールが前記表面から裏面側へと挿通される貫通孔または切欠きを有し、前記立設部の各々は、対応するＬＥＤモジュールの実装基板のＬＥＤ実装面とは反対側の面に当接していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
上記の構成からなるＬＥＤランプによれば、複数のＬＥＤモジュールの各々を構成する実装基板がいずれも個別に帯状をしたものである。このため、一般的に、方形をした大きな基板材料を打ち抜いて実装基板を作製する際の基板材料を可能な限り無駄することがないため、基板材料の歩留まりが向上する。また、各ＬＥＤモジュールが、個別に台座に設けられている。このため、台座への取り付け前に、これらＬＥＤモジュールを予め連結する等の工程が不要なので、その分の製造工数を要しない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施の形態１に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。
【図２】上記ＬＥＤランプのヒートシンクおよびＬＥＤモジュールを示す斜視図である。
【図３】実施の形態２に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。
【図４】上記ＬＥＤランプのヒートシンクおよびＬＥＤモジュールを示す斜視図である。
【図５】（ａ）は、上記ＬＥＤランプにおけるＬＥＤモジュールを平面視した図であり、（ｂ）は、変形例に係るＬＥＤランプにおけるＬＥＤモジュールを平面視した図である。
【図６】実施の形態３に係るＬＥＤランプのヒートシンクおよびＬＥＤモジュールを示す斜視図である。
【図７】実施の形態４に係るＬＥＤランプのヒートシンクおよびＬＥＤモジュールを示す斜視図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）共に、実施の形態１に係るＬＥＤランプの変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係るＬＥＤランプの実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る電球形ＬＥＤランプ１０（以下、単に「ＬＥＤランプ１０」と言う。）の概略構成を示す断面図であり、図２は、ＬＥＤランプ１０の後述するヒートシンク４０およびＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８を示す斜視図である。なお、これらの図を含む全ての図面において各部材間の縮尺は統一していない。
【００２０】
図１に示すように、ＬＥＤランプ１０は合成樹脂などの絶縁材料からなるホルダ１２を有する。ホルダ１２の横断面は略円形をしており、小円筒部１４と大円筒部１８とをテーパ筒部１６で連結したような形状をしている。
【００２１】
ホルダ１２の小円筒部１４には、シェル２０とアイレット２２を含む口金部２４が設けられている。口金部２４は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ２６口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着される。
【００２２】
ホルダ１２の大円筒部１８内には、円板状をした第１回路基板２６が取り付けられている。また、第１回路基板２６の口金部２４側には、第２回路基板２８が取り付けられている。
【００２３】
第２回路基板２８には、複数の電子部品３０が実装されており、これらにより、商用電源から口金部２４を介して供給される電力を後述するＬＥＤを点灯するのに必要な電力に変換する点灯回路が構成されている。第２回路基板２８は口金部２４とは、シェル２０に接続された第１リード線２９およびアイレット２２に接続された第２リード線３１を介して、電気的に接続されている。
【００２４】
第１回路基板２６の口金部２４と反対側には、複数個の（本例では４個の）ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８が立設状態で設けられている。よって、第１回路基板２６は、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８が取り付けられる台座としても機能している。
【００２５】
ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８はいずれも同じ大きさで同じ構造をしているため（すなわち、同じものであるため）、ＬＥＤモジュール３２を代表に説明する。
ＬＥＤモジュール３２は、帯状をした実装基板３２Ｓと実装基板３２Ｓの長手方向に所定の間隔を空けて実装された複数個の（本例では、５個の）のＬＥＤ３２Ｌとを有する独立可搬構造をしている。独立可搬構造とは、他のＬＥＤモジュールとは別個独立して取り扱えるという趣旨である。
【００２６】
ＬＥＤ３２Ｌの各々は、例えば、青色ＬＥＤチップ（不図示）とこれを覆う黄色蛍光体膜３２Ｐとからなり、白色発光するものである。５個のＬＥＤチップは、実装基板３２Ｓのプリント配線（不図示）によって電気的に直列接続されている。
【００２７】
実装基板３２の一端部には、一対の端子ピン３２Ｔが設けられており（図１では、一方の端子ピン３２Ｔのみが現れている）、両端子ピン３２Ｔが第１回路基板２６に開設されたピン孔（不図示）に嵌め込まれている。端子ピン３２Ｔ各々の先端部分は、第１回路基板２６のプリント配線（不図示）に半田付け（不図示）されている。
【００２８】
ＬＥＤランプ１０は、また、板状部である円板状部４２と、円板状部４２の表（オモテ）面から立設されＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８の各々に対応して設けられた立設部である柱状部４６，４８，５０，５２とからなるヒートシンク４０を有している。円板状部４２は、大径部４２Ａと小径部４２Ｂとを有し、段差部４２Ｃが形成されている。ヒートシンク４０は、例えば、アルミニウム製である。ヒートシンク４０は、例えば、鋳造により製作され、本例では、円板状部４２と柱状部４６，４８，５０，５２とは一体的に形成されている。
【００２９】
ヒートシンク４０は、円板状部４２の裏面が第１回路基板２６に対向する状態で、ホルダ１２の大円筒部１８に嵌め込まれている。
円板状部４２は、各ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８に対応する貫通孔５４，５６，５８，６０を有している。各ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８は、前記端子ピンが設けられた一端部側が、対応する貫通孔に円板状部４２の表面から裏面側へ挿通されて第１回路基板２６に取り付けられている。
【００３０】
また、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８は、第１回路基板２６に取り付けられた状態で、各実装基板３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８Ｓの裏面（ＬＥＤの実装面とは反対側の面）が、対応する柱状部４６，４８，５０，５２に面接触で当接している。面接触とするため、実装基板３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８Ｓの裏面と対応する柱状部４６，４８，５０，５２とは熱伝導性接着剤（不図示）で固着されている。また、接着剤に限らず、柱状部４６，４８，５０，５２の長さ方向の両端部にコの字状の溝部を設け、実装基板３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８Ｓの長さ方向の両端部をコの字状の溝にスライド挿入させて密着固定してもよい。また、実装基板３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８Ｓと柱状部４６，４８，５０，５２とを、結束バンド（不図示）で、例えば、その先端部部分同士を結束することとしても構わない。あるいは、実装基板３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８ＳにおいてＬＥＤの実装や配線の妨げとならない位置に貫通孔を開設し、柱状部４６，４８，５０，５２に当該貫通孔に対応させて雌ねじを設け、ねじによって両者を締結することとしても構わない。
【００３１】
ヒートシンク４０の円板状部４２の表面中央部には、ＬＥＤモジュール６２が搭載されている。ＬＥＤモジュール６２は、方形（本例では、正方形）をした実装基板６２Ｓと実装基板６２Ｓに実装された複数個（本例では、４個）のＬＥＤ６２Ｌとを有する。ＬＥＤ６２Ｌは、ＬＥＤ３２Ｌと同じ構成をしている。ＬＥＤ６２Ｌを構成するＬＥＤチップ（不図示）は、実装基板６２Ｓのプリント配線（不図示）によって電気的に直列に接続されている。そして、ＬＥＤモジュール６２は、リード線６４，６６によって、第１回路基板２６に電気的に接続されている。なお、リード線６４，６６は、ヒートシンク４０の円板状部４２に開設された貫通孔６８を介して、円板状部４２の裏面に導出され、第１回路基板２６に接続されている。
【００３２】
ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８およびＬＥＤモジュール６２は、第１回路基板２６のプリント配線（不図示）によって直列に接続されている。そして、この直列接続の配線の高電位側末端に設けられたランド（不図示）と低電位側末端に設けられたランド（不図示）とが、不図示の内部配線によって、第２回路基板２８と電気的に接続されている。
【００３３】
以上の構成により、口金部２４を介して商用電源から供給される外部電力が、第２回路基板２８に実装された電子部品３０からなる点灯回路によって直流電力に変換されて各ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８，６２に供給され、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤの各々が発光する。
【００３４】
また、ＬＥＤランプ１０は、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８，６２を覆うグローブ７０を有している。グローブ７０は、一端部が切除された略卵形をして、開口周縁部がホルダ１２の大円筒部１６内に存する段差部４２Ｃに嵌め込まれている。そして、段差部４２Ｃには、耐熱性の接着剤７２が充填されていて、これにより、ヒートシンク４０の円板状部４２およびグローブ７２、ひいては第１回路基板２６がホルダ１２に固定されている。グローブ７２は、例えば、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。なお、ホルダ１２は、アルミニウム等の金属製のものを用いれば放熱性も向上する。この場合、口金部２４と金属製ホルダ１２とを絶縁する絶縁体をシェル２０と小円筒部１４との間に設け、さらに、回路を樹脂ケースなどに収納し、回路と金属製ホルダ１２とを絶縁すればよい。
【００３５】
上記の構成からなるＬＥＤランプ１０では、横方向（口金部２４の軸心を含む中心軸Ｘと交差する方向）に光を出射するＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８を構成する実装基板がいずれも個別に帯状（細長い長方形）をしている。このため、一般的に、方形をした大きな基板材料を打ち抜いて作製する際の基板材料を可能な限り無駄することがないため、基板材料の歩留まりが向上する。
【００３６】
また、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８の各々は、個別に第１回路基板２６に取り付けられている。このため、第１回路基板２６への取り付け前に、これらＬＥＤモジュール同士を予め連結する等の工程が不要なので、その分の製造工数がかからない。
【００３７】
なお、上記の例では、ＬＥＤモジュールを４個用いたが、ＬＥＤモジュールの個数はこれに限らず、２個でも、３個でも、あるいは５個以上でも構わない。
また、上記の形態では、４個のＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８を一括して覆うグローブ７０を設けたが、これに限らず、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８の各々毎にグローブを設けてもよい。具体的には、細長い有底筒状をしたグローブを４個準備し、各ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８に被せるのである。これにより、いわゆるツイン蛍光ランプに似た形状のランプを実現できる。なお筒の横断面形状は、方形、円形など任意である。
＜実施の形態２＞
図３は、実施の形態２に係る電球形ＬＥＤランプ８０（以下、単に「ＬＥＤランプ８０」と言う。）の概略構成を示す断面図であり、図４は、ＬＥＤランプ８０の後述するヒートシンク８４およびＬＥＤモジュール１０４，１０６を示す斜視図である。なお、図４では、便宜上、後述する第２回路基板１０８の図示を省略している。
【００３８】
実施の形態２のＬＥＤランプ８０は、主としてＬＥＤモジュールおよびヒートシンクの構成が異なる以外は、実施の形態１のＬＥＤランプ１０と同様の構成である。よって、図３，図４においてＬＥＤランプ１０と同様の構成部分には、同じ符号を付してその詳細な説明は省略し、以下、異なる部分を中心に説明する。
【００３９】
ホルダ１２の大円筒部１８に、第１回路基板８２およびヒートシンク８４の円板状部８６が嵌め込まれている。円板状部８６の外形は、実施の形態１の円板状部４２と略同じである。
【００４０】
ヒートシンク８４は、また、円板状部８６の表（オモテ）面から立設され、後述するＬＥＤモジュール１０４，１０６に対応して設けられた立設部８８を有する。立設部８８は、略Ｕ字状をした第１アーチ部９０と第２アーチ部９２とが長手方向中央部分で交差（平面交差）してなるものである（ここで、交差部分は、第１、第２アーチ部９０，９２の共有部９４とする。よって、共有部９４は両アーチ部９０，９２に属する。）。
【００４１】
円板状部８６は、第１アーチ部９０、第２アーチ部９２の基端部近傍に開設された、ＬＥＤモジュール挿通用の貫通孔９６，９８，１００，１０２を有する
また、ＬＥＤランプ８０は、複数の（本例では２個の）ＬＥＤモジュール１０４，１０６を有する。両ＬＥＤモジュール１０４，１０６は、同じ大きさで同じ構造をしている（すなわち、同じものである。）。よって、ＬＥＤモジュール１０４を代表に説明する。ＬＥＤモジュール１０４は、帯状をしたフレキシブルプリント配線板からなる実装基板１０４Ｓと実装基板１０４Ｓの長手方向に所定の間隔を空けて実装された複数個の（本例では、１０個の）のＬＥＤ１０４Ｌとを有する独立可搬構造をしている。ＬＥＤ１０４Ｌは、実施の形態１のＬＥＤ３２Ｌと同様の構成である。
【００４２】
１０個のＬＥＤ１０４Ｌ各々のＬＥＤチップ（不図示）は、実装基板１０４Ｓのプリント配線（不図示）によって電気的に直列に接続されている。実装基板１０４Ｓの両端の各々には、端子ピン１０４Ｔが設けられている。前記直列接続における高電位側末端の配線部分と一方の端子ピン１０４Ｔとが電気的に接続されており、低電位側末端の配線部分と他方の端子ピン１０４Ｔとが電気的に接続されている。
【００４３】
ＬＥＤモジュール１０４は、その実装基板１０４ＳをＬＥＤ１０４Ｌが外側になるようにＵ字状に湾曲させた状態で、その両端に設けられた端子ピン１０４Ｔを第１回路基板８２に開設されたピン孔（不図示）に嵌め込まれている。端子ピン１０４Ｔ各々の先端部分が、第１回路基板８２のプリント配線（不図示）に半田付け（不図示）されているのは、実施の形態１の場合と同様である。この場合に、実装基板１０４Ｓの裏面（ＬＥＤ１０４Ｌが実装されていない側の面）は、第１アーチ部９０に密着している。
【００４４】
もう一方のＬＥＤモジュール１０６は、第２アーチ部９２に沿わせて、ＬＥＤモジュール１０４と立体交差するように設けられている。なお、ＬＥＤモジュール１０６の実装基板１０６Ｓの両端に設けられた端子ピン（不図示）は、ＬＥＤモジュール１０４の場合と同様に、第１回路基板８２に固定されている。
【００４５】
ここで、両ＬＥＤモジュール１０４，１０６における立体交差部（立体交差予定箇所）の実装基板１０４Ｓ，１０６Ｓ部分には、ＬＥＤ１０４Ｌ，１０６Ｌを実装していない。これにより、いずれを立体交差の上側とし下側とするのかに留意することなく、ＬＥＤモジュールを第１回路基板８２に装着することができる。
【００４６】
交差下方となるＬＥＤモジュール１０４の交差部分は、交差上方となるＬＥＤモジュール１０６に押下され、下方（ヒートシンク８４の共有部９４側）に凹む。ヒートシンク８４の共有部９４は、この凹みを考慮して、同じく下方に凹ませている。これにより、ＬＥＤモジュール１０４の実装基板１０４Ｓの裏面は、その全長に渡り、第１アーチ部９０に密着する。また、実装基板１０４Ｓの中央部（交差部）は下方に凹む関係上、交差部の両側直近に実装されている２個のＬＥＤ１０４Ｌは、ＬＥＤランプ８０の中心軸Ｘ方向に向くこととなる。これにより、中心軸Ｘと直交する方向のみならず、中心軸Ｘの方向にも配光が拡がることとなる。このため、立体交差部（湾曲部頂部）にＬＥＤを設けなくても、効果的に、中心軸Ｘ方向に配光を拡げることが可能となる。さらに言うと、中心軸Ｘ方向に配光を拡げるため、立体交差上方となるＬＥＤモジュールの実装基板の立体交差部にＬＥＤを設けることとした場合と比較して、部品（実装基板等）の種類を低減できることとなる。
【００４７】
ヒートシンク８４の円板状部８６の表面であって、立設部８８に囲まれる領域に、第２回路基板１０８が立てた状態で設けられている。第２回路基板１０８には、複数の電子部品１１０が実装されており、これらにより、商用電源から口金部２４を介して供給される電力をＬＥＤ１０４Ｌ，１０６Ｌを点灯するのに必要な電力に変換する点灯回路が構成されている。第２回路基板１０８は口金部２４とは、シェル２０に接続された第１リード線１１２およびアイレット２２に接続された第２リード線１１４を介して、電気的に接続されている。なお、両リード線１１２，１１４は、第１回路基板８２、円板状部８６に開設された連通孔１１６を挿通されている。第２回路基板１０８は、第１回路基板８２と内部配線１１８，１２０を介して電気的に接続されている。
【００４８】
ＬＥＤモジュール１０４とＬＥＤモジュール１０６とは、第１回路基板８２のプリント配線（不図示）によって直列に接続されており、第２回路基板１０８から内部配線１１８，１２０を介して供給される電力によって点灯される。
【００４９】
実施の形態１のＬＥＤランプ１０と同様、上記の構成からなるＬＥＤランプ８０では、ＬＥＤモジュール１０４，１０６を構成する実装基板がいずれも個別に帯状（細長い長方形）をしている。このため、一般的に、方形をした大きな基板材料を打ち抜いて作製する際の基板材料を可能な限り無駄することがないため、基板材料の歩留まりが向上する。
【００５０】
また、一方のＬＥＤモジュール１０４と、他方のＬＥＤモジュール１０６とは、個別に第１回路基板８２に取り付けられている。このため、第１回路基板８２への取り付け前に、これらＬＥＤモジュール同士を予め連結する等の工程が不要なので、その分の製造工数がかからない。
【００５１】
さらに、実装基板１０４Ｓ，１０６Ｓの裏面には、密着させてヒートシンク８４が設けられているため、ＬＥＤモジュール１０４，１０６各々のＬＥＤ１０４Ｌ，１０６Ｌで発生した熱を、実装基板１０４Ｓ，１０６Ｓの裏面、第１アーチ部９０、第２アーチ部９２および円板状部８６を介して、効果的に放熱することができる。この点、特許文献３のように、フレキシブル基板５がフレーム４に支持されているのみで、フレキシブル基板５の裏面に密着するヒートシンクが設けられていないＬＥＤランプ（特許文献３のFig.4、Fig.7）と比較して良好な放熱性が得られると考えられる。
【００５２】
なお、ＬＥＤランプ８０では、２個のＬＥＤモジュール１０４，１０６を図５（ａ）に示すように、平面視で十字に交差させて設けたが、これに限らず、ＬＥＤモジュールを３個以上交差させることとしても構わない。
【００５３】
４個のＬＥＤモジュール１０４，１０６，１２２，１２４を交差させた例を図５（ｂ）に示す。
また、グローブ７０の高さ（中心軸Ｘ方向の長さ）をもう少し低くし、ＬＥＤモジュール１０６の湾曲部外周面とグローブ７０内周面との間をシリコーンで充填しても構わない。このようにすることで、ＬＥＤモジュール１０６，１０４で発生する熱が前記シリコーンを介してグローブ７０に効果的に伝達され、放熱性が改善される。
＜実施の形態３＞
実施の形態１ではストレートのＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８（図１、図２）を組合せ、実施の形態２では、Ｕ字状に湾曲させたＬＥＤモジュール１０４，１０６（図３、図４）を組み合わせて、それぞれＬＥＤランプ１０，８０を構成した。
【００５４】
これに対し、実施の形態３では、ストレートのＬＥＤモジュール３２，３６とＵ字状に湾曲させたＬＥＤモジュール１２６とを組み合わせてＬＥＤランプを構成することとした。
【００５５】
図６に、係る組合せを有するＬＥＤランプの一部斜視図を示す。
なお、ＬＥＤモジュール３２，３６および実装基板３２Ｓ，３６Ｓの裏面に設けられた柱状部４６，５０は、実施の形態１と同様であるため、同じ符号を付して、その説明については省略する。
【００５６】
ＬＥＤモジュール１２６は、実施の形態２のＬＥＤモジュール１０４，１０６と基本的には、同様の構成をしている。主に異なるのは、ＬＥＤモジュール１２６は、他のＬＥＤモジュールと交差させていない関係上、湾曲部（交差させる場合の交差部となるところ）にもＬＥＤ１２６Ｌを配している点である。
【００５７】
ヒートシンク１２８は、ＬＥＤモジュール１２６に対応させ、円板状部１３０の表面から立設された立設部であるアーチ部１３２を有する。アーチ部１３２は、ＬＥＤモジュール１２６の実装基板１２６Ｓの裏面に密着している。
＜実施の形態４＞
実施の形態４では、Ｕ字状に湾曲させたＬＥＤモジュール１２６，１３４を並列させてＬＥＤランプを構成することとした。
【００５８】
図７に、係る組合せを有するＬＥＤランプの一部斜視図を示す。
図７に示すように、ＬＥＤモジュール１２６に加え、ＬＥＤモジュール１３４が設けられている。ＬＥＤモジュール１３４は、ＬＥＤモジュール１２６と同様の構成を有している。
【００５９】
ＬＥＤモジュール１２６とＬＥＤモジュール１３４とは、図７に示すように、並列されている。この形態に合わせ、ヒートシンク１３６は、円板状部１３８の表面から立設された立設部であるアーチ部１４０とアーチ部１４２を平行に有している。
【００６０】
以上、本発明に係るＬＥＤランプを実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記の形態に限らないことは勿論であり、例えば、以下のような形態とすることもできる。
（１）上記実施の形態では、ＬＥＤモジュールの実装基板と第１回路基板との接続を、実装基板に設けた端子ピンと第１回路基板に開設したピン孔とによって実現したが、両者間の接続はこれに限らない。例えば、実装基板の端部にコネクタの雄型または雌型を設け、第１回路基板にコネクタの雌型または雄型を設けて、両コネクタを相対的に差し込むことにより接続しても構わない。
（２）上記実施の形態では、ＬＥＤモジュールの各々をヒートシンクの円板状部４２（図１、図２）、円板状部８６（図３、図４）の表面から裏面に通すため、貫通孔５４，５６，５８，６０、貫通孔９６，９８，１００，１０２を設けたが、これに限らず、切欠きを設けることとしても構わない。すなわち、円板状部４２，８６の外周から径方向に、例えばＵ字状に切り込んだ切欠き部を設けることとしても構わない。切欠き部の形状は、Ｕ字状に限らないことは言うまでも無く、要は、ＬＥＤモジュールが挿通可能な形状であれば構わない。
（３）上記実施の形態では、中心軸Ｘの方向、口金部側から第１回路基板とヒートシンクの円板状部とをこの順で設けたが、この逆の順で両者を設けることとしても構わない。すなわち、中心軸Ｘの方向、口金部側からヒートシンクの円板状部と第１回路基板とをこの順で設けることとしても構わない。
【００６１】
具体的には、例えば、実施の形態１を変更する場合を例に説明すると、第１回路基板２６に対し、ヒートシンク４０の柱状部４６，４８，５０，５２の各々に対応させ、柱状部４６，４８，５０，５２が挿通可能な貫通孔を４個開設する。
【００６２】
また、ＬＥＤモジュール６２は、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８と同じ側の第１回路基板２６の中央に設ける。第２回路基板２８は、ヒートシンク４０の円板状部４２の裏面に設ける。
【００６３】
ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８およびＬＥＤモジュール６２が接続された第１回路基板２６を、前記４個の貫通孔に柱状部４６，４８，５０，５２を挿通させて、ヒートシンク４０の円板状部４２に載置する。第１回路基板２６と第２回路基板２８との間の配線は、例えば、貫通孔５４，５６，５８，６０のいずれかを介して行う。なお、不要な貫通孔は無くしても構わない。
【００６４】
なお、実施の形態２を変更して、中心軸Ｘの方向、口金部側からヒートシンクの円板状部と第１回路基板とがこの順で設けられてなる電球形ＬＥＤランプを構成することとしても構わない。この場合は、ヒートシンク８４が第１回路基板８２を通過できるよう、第１回路基板８２には、十字孔を開設する。
（４）上記実施の形態１では、ヒートシンク４０の円板状部４２の裏面側（ホルダ１２内）に点灯回路のための第２回路基板２８を設け（図１、図２）、実施の形態２では、円板状部８２の表面側（グローブ７０側）に第２回路基板１０８を設けたが（図３、図４）、第２回路基板を設ける場所は、各々の実施の形態において反対側にしても構わない。
【００６５】
実施の形態１において、第２回路基板を円板状部８２の表面側（グローブ７０内）に設けた２例を図８（ａ）、図８（ｂ）に示す。いずれの図もグローブ７０（図１）を取り除いた状態で各構成部材を簡略化して描いた平面図である。なお、図１、図２で示したのと同様の構成部材については同じ符号を付して、その説明は省略する。
【００６６】
図８（ａ）に、符号１４４，１４６，１４８，１５０で指し示すのはいずれも、第２回路基板である。本例では、限られたスペースに点灯回路を設けるため、点灯回路を構成する電子部品を複数の第２回路基板１４４，１４６，１４８，１５０に分散させて実装することとした（なお、図８において電子部品の図示は省略している。）。
【００６７】
第２回路基板１４４，１４６，１４８，１５０の各々は、細長い長方形をしており長手方向に起立した状態で円板状部４２に設けられている。なお、第２回路基板１４４，１４６，１４８，１５０同士は、不図示のリード線で接続されている。
【００６８】
図８（ａ）に示す例では、第２回路基板１４４，１４６，１４８，１５０はそれぞれ、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８（ヒートシンクの柱状部４６，４８，５０，５２）とＬＥＤモジュール６２との間に設けられている。
【００６９】
図８（ｂ）に示すのは、中心軸Ｘを中心とする円周上、隣接するＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８の間に第２回路基板１４４，１４６，１４８，１５０の各々を設けた例である。
【００７０】
なお、第２回路基板の枚数は、４枚に限らない。第２回路基板の枚数は、実装する電子部品の大きさや数量、一枚当たりの第２回路基板の面積（実装能力）によって決まるものであり、任意である。
【００７１】
また、第２回路基板を設ける位置も上記の例に限らない。要は、ＬＥＤからの出射光を可能な限り遮らないような位置であれば構わない。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明に係る電球形のＬＥＤランプは、例えば、白熱電球の代替光源として好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００７３】
１０，８０    電球形ＬＥＤランプ
２４    口金部
２６，８２    第１回路基板
３２,３４,３６,３８，１０４，１０６    ＬＥＤモジュール
３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８Ｓ，１０４Ｓ，１０６Ｓ    実装基板
３２Ｌ，３６Ｌ，１０４Ｌ，１０６Ｌ    ＬＥＤ
【図１】
2011253782.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011253782.tif 000009
【図８】
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