(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、電気（絶縁）信頼性がより改良されたプリント配線板を提供することである。また、前記プリント配線板において、電気（絶縁）信頼性を好適に改良することができるシロキサン系脂組成物を提供する。【解決手段】絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、前記シロキサン系樹脂組成物が、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されプリント配線板に関する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、
前記シロキサン系樹脂組成物が、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
絶縁基材が、ポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
シロキサン系樹脂組成物の樹脂成分が、ポリイミドシロキサンと、エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を２個以上有する化合物、及び多価イソシアネート化合物からなる群から選択される少なくとも一つの硬化成分とを含んで構成されていることを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項４】
シロキサン系樹脂組成物であって、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されていることを特徴とするシロキサン系樹脂組成物。
【請求項５】
シロキサン系樹脂組成物の樹脂成分が、ポリイミドシロキサンと、エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を２個以上有する化合物、及び多価イソシアネート化合物からなる群から選択される少なくとも一つの硬化成分とを含んで構成されていることを特徴とする請求項４に記載のシロキサン系樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板に関する。このプリント配線板は、より改良された電気（絶縁）信頼性を有する。また本発明は、前記プリント配線板において、電気（絶縁）信頼性を好適に改良することができるシロキサン系脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は、例えば、ポリイミドフィルムなどの絶縁基材に接着剤を介して配線パターンが形成された基板において、配線パターンのリード部などの接続部分を除いた表面領域（パターン面）に樹脂組成物等からなる絶縁保護膜（ソルダーレジスト）を形成することによって製造される。この絶縁保護膜を形成する樹脂組成物として、シロキサン系樹脂組成物が好適に用いられている。
【０００３】
特許文献１、２には、ポリイミドシロキサンを含有する熱硬化性樹脂組成物が開示され、フレキシブルプリント配線板などの絶縁膜保護膜を形成するために用いられることが記載されている。
特許文献３には、ポリアラミドシロキサン系耐熱性接着剤が記載され、この変性ポリイミドシロキサンは架橋剤を含有してもよいこと、保護膜としても用いられることが記載されている。
特許文献４には、アミン成分としてジアミノシロキサンを用いたポリアミック酸溶液組成物を用いて絶縁保護膜を形成するプリント回路板の製造方法が記載されている。
特許文献５には、末端テトラカルボン酸シロキサンイミドオリゴマー、ジアミノ化合物、感光性樹脂、光重合開始剤、及び熱硬化性樹脂を混合して得られる感光性樹脂組成物を用いたフレキシブルプリント配線板が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１００３５０号公報
【特許文献２】特開２００４−２１１０６４号公報
【特許文献３】特開平７−２９２３４２号公報
【特許文献４】特開平６−２３２５４０号公報
【特許文献５】特開２００８−１９７５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子機器の小型化、軽量化、ファインパターン化はますます進んでおり、プリント配線板の性能に対する要求がますます高度になってきている。このため、ポリイミドフィルムなどの絶縁基材に接着剤を介して配線パターンが形成され、その上にシロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜が形成されたプリント配線板においても、その特性、特に電気信頼性を更に改良することが求められている。
本発明の目的は、絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、電気（絶縁）信頼性がより改良されたプリント配線板を提供することである。また、前記プリント配線板において、電気（絶縁）信頼性を好適に改良することができるシロキサン系脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の各項に関する。
１．  絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、
前記シロキサン系樹脂組成物が、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されていることを特徴とするプリント配線板。
２．  絶縁基材が、ポリイミドフィルムであることを特徴とする前記項１に記載のプリント配線板。
３．  シロキサン系樹脂組成物の樹脂成分が、ポリイミドシロキサンと、エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を２個以上有する化合物、及び多価イソシアネート化合物からなる群から選択される少なくとも一つの硬化成分とを含んで構成されていることを特徴とする前記項１〜２のいずれかに記載のプリント配線板。
【０００７】
４．  シロキサン系樹脂組成物であって、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されていることを特徴とするシロキサン系樹脂組成物。
５．  シロキサン系樹脂組成物の樹脂成分が、ポリイミドシロキサンと、エポキシ樹脂、フェノール性水酸基を２個以上有する化合物、及び多価イソシアネート化合物からなる群から選択される少なくとも一つの硬化成分とを含んで構成されていることを特徴とする前記項４に記載のシロキサン系樹脂組成物。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によって、絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、電気（絶縁）信頼性がより改良されたプリント配線板を提供することができる。
また、前記プリント配線板の電気（絶縁）信頼性を好適に改良できるシロキサン系脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板において、配線パターンのリード部などの接続部分を除いた表面領域（パターン面）に樹脂組成物等からなる絶縁保護膜（ソルダーレジスト）を形成して得られるプリント配線板、特にフレキシブルプリント配線板は、代表的には次のような方法によって製造される。
すなわち、接着剤層付絶縁フィルムからなる絶縁基材に、必要に応じてテープ送りのためのパーフォレーションホール（スプロケットホール）や半導体チップを接合するためのインナーリードを形成するデバイスホール等をプレス打ち抜きで加工し、更にこの接着剤層付絶縁フィルムからなる基材に銅箔などの導電金属箔を加熱接着する。その後、金属箔表面に感光性樹脂レジストを塗布し、焼付け・現像・エッチングによって接着剤層付絶縁フィルムからなる絶縁基材に配線パターンを形成する。配線パターンには、半導体チップを接合するためのインナーリードや、端部で他の部品と接合するためのアウターリードが形成されている。この配線パターンの表面はスズメッキ、金メッキ、半田メッキなどによって表面処理が施されることもある。次いで、配線パターンが形成された領域のインナーリードやアウターリードなどの接続部分を除く大部分の表面領域（パターン面）を絶縁保護膜によって保護する。その後、必要に応じて表面に絶縁保護膜が形成されなかったインナーリードやアウターリードなどの接続部分を含む配線パターンの表面はスズメッキ、金メッキ、半田メッキなどによって表面処理が施されることもある。
以上のようにして製造されたプリント配線板は、通常インナーリードに半導体チップなどの電子部品が実装されて電子部品として用いられる。
【００１０】
本発明は、絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、前記シロキサン系樹脂組成物が、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されていることを特徴とするプリント配線板、好ましくはフレキシブルプリント配線板に関する。
【００１１】
絶縁基材としては、電気絶縁性が優れた基材であればいずれでも良く、例えばエポキシ樹脂を用いたリジッド絶縁基材でも構わないが、５〜１００μｍ厚程度の絶縁フィルムからなるフレキシブル絶縁基材が好適である。絶縁フィルムとしては、芳香族ポリイミドフィルム、芳香族ポリアミドイミドフィルム、芳香族ポリエステルフィルムなどがあり、特に芳香族ポリイミドフィルムは、電気絶縁性（例えば絶縁破壊強さが大きく且つ誘電正接が小さいなど）に加え、耐熱性が高く、可撓性があり且つ適度な剛性を有し、耐薬品性があり、熱収縮率が小さく且つ吸湿に対する寸法安定性に優れているので好適である。具体的には、宇部興産株式会社製のユーピレックスフィルムやデュポン社製のカプトンフィルムなどを好適に挙げることができる。
【００１２】
接着剤は、絶縁基材と配線パターンを接着するために用いられるものであって、接着力、絶縁信頼性、耐熱性および耐薬品性が優れ、又硬化後の反りが小さく、平面性に優れたエポキシ系接着剤又はフェノール系接着剤、特に可撓性に優れる変性エポキシ樹脂接着剤を好適に用いることができる。特にフレキシブルプリント配線板の場合には、予め接着剤層が絶縁フィルムに積層された接着剤付きポリイミドフィルム、或いは予め銅箔が接着剤を介して絶縁フィルムに積層された銅張ポリイミドフィルムとして容易に入手することができる。接着剤付きポリイミドフィルムとしては、具体的には、東レ株式会社製の接着剤付きポリイミドフィルム＃７１００、＃８２００、＃８６００などを好適に挙げることができる。銅張ポリイミドフィルムとしては、具体的には、東レ株式会社製の銅張ポリイミドフィルムのＦタイプ、Ｋタイプなどを好適に挙げることができる。また、接着剤層は１〜３０μｍ特に２〜２０μｍ通常１０μｍ程度の厚さで好適に用いられる。
【００１３】
配線パターンは導電性の金属箔によって形成される。金属箔としては、銅箔やアルミ箔などが好適である。銅箔は圧延銅箔でも電解銅箔でも構わない。配線パターンの厚みは１０〜１００μｍ、通常１８μｍ、２５μｍ、又は３５μｍのものが好適に用いられる。また配線パターンは、線幅が１０〜５００μｍ特に３０〜３００μｍ程度、線間隔が１０〜５００μｍ特に４０〜４００μｍ程度のものが好適に用いられる。
【００１４】
本発明において、絶縁保護膜は、樹脂成分１００質量部に対して分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部（好ましくは、２質量部以上、さらに４質量部以上であり、８質量部以下、さらに７質量部以下）含んで構成されているシロキサン系樹脂組成物によって形成される。
ここでシロキサン系樹脂とは、分子中にシロキサン結合を有するポリシロキサンセグメント或いはシロキサンオリゴマーセグメント（以下シロキサンセグメントと言うこともある）を含有する樹脂であり、好ましくは、下記化学式（１）からなるシロキサンセグメントを含有する樹脂である。
【００１５】
【化１】
2011134939.tif 000002
ただし、化学式（１）において、Ｒは炭素数が１〜１０の１価の炭化水素基、ｍは１〜１００の整数を表す。
【００１６】
シロキサン系樹脂の具体例としては、限定するものではないがポリイミドシロキサン、ポリアミドイミドシロキサン、ポリアミドシロキサン、ポリエステルイミドシロキサン、ポリエステルシロキサン、ポリウレタンシロキサン、シロキサンセグメントを含有したポリアミック酸、シロキサンセグメントを含んで構成されたイミドオリゴマーなどを好適に挙げることができる。これらの中では、高い電気信頼性を得やすいのでポリイミドシロキサンが好適である。また、これらの樹脂は、熱硬化性や光硬化性を付与する目的で、熱硬化性や感光性の反応基を持ったセグメントによって好適に変性される。
【００１７】
本発明のシロキサン系樹脂組成物は、シロキサン系樹脂と共に、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されていることを特徴とする。
分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物は、限定するものではないが、好ましくは分子中に下記化学式（２）で表されるヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物である。
【００１８】
【化２】
2011134939.tif 000003
ただし、化学式（２）において、Ｚは炭素数が２〜１０の一価の基、好ましくはｔ−ブチル基を表す。
【００１９】
分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物としては、具体的にはチバ・ジャパン製ＩＲＧＡＮＯＸ１０１０、ＩＲＧＡＮＯＸ１０３５、ＩＲＧＡＮＯＸ１０７６、ＩＲＧＡＮＯＸ１０９８、ＩＲＧＡＮＯＸ１１３５、ＩＲＧＡＮＯＸ１３３０、ＩＲＧＡＮＯＸ２５９、ＩＲＧＡＮＯＸ３１１４、ＩＲＧＡＮＯＸ  ＭＤ１０２４などを好適に挙げることができる。
【００２０】
本発明のシロキサン系樹脂組成物において、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物の含有量は、樹脂成分１００質量部に対して、０．５〜１０質量部が好ましい。より好ましくは、２質量部以上、さらに４質量部以上であり、８質量部以下、さらに７質量部以下である。この範囲内の量を含有することによって、本発明のプリント配線板は、電気信頼性を好適に改良することができる。具体的に説明すれば、絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなるプリント配線基板に、シロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、絶縁保護膜中に、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を含有することによって、銅イオンが接着剤層へマイグレーションするのを抑制でき、結果として、プリント配線板の電気（絶縁）信頼性を好適に改良することができる。分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物の量が０．５質量部よりも少ないと、プリント配線板の電気信頼性を好適に改良することができず、また、１０質量部を越えて含有すると、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物が絶縁保護膜の表面にブリードアウトし易くなること、及び経済的でなくなることから好適ではなくなる。
【００２１】
以下、本発明の樹脂組成物について説明する。本発明の樹脂組成物は、例えば、ポリイミドシロキサン、ポリアミドイミドシロキサン、ポリアミドシロキサン、ポリエステルイミドシロキサン、ポリエステルシロキサン、ポリウレタンシロキサン、シロキサンセグメントを含有したポリアミック酸、シロキサンセグメントを含んで構成されたイミドオリゴマーなど、分子中にシロキサン結合を有するシロキサンセグメントを含有する樹脂を含んで構成されたものである。
この様な組成物は、熱硬化性でも光硬化性でもよく、また既に公知のものを好適に用いることができる。ここでは、シロキサン系樹脂組成物として、限定するものではないが、ポリイミドシロキサン用いた熱硬化性樹脂組成物を代表例として説明する。
【００２２】
ポリイミドシロキサンを用いた熱硬化性樹脂組成物は、ポリイミドシロキサンと、エポキシ化合物、フェノール性水酸基を２個以上有する化合物、或いは多価イソシアネート化合物など硬化性樹脂成分を組み合わせて好適に形成される。例えばポリイミドシロキサン、エポキシ化合物及びフェノール性水酸基を２個以上有する化合物を組み合わせてもよく、更に必要に応じて多価イソシアネート化合物を加えてもよい。
【００２３】
ポリイミドシロキサンは、テトラカルボン酸成分と、ジアミノポリシロキサンを含むジアミン成分とを、略等モル好ましくはジアミン成分１モルに対してテトラカルボン酸成分が１．０〜１．２モル程度の割合で用いて有機溶媒中で反応させることで得ることができる。
【００２４】
テトラカルボン酸成分の例としては、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルエ−テルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ベンゼンジカルボン酸）ヘキサフルオロプロパン、ピロメリット酸、１，４−ビス（３，４−ベンゼンジカルボン酸）ベンゼン、２，２−ビス〔４−（３，４−フェノキシジカルボン酸）フェニル〕プロパン、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸、１，２，４，５−ナフタレンテトラカルボン酸、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタンなどの芳香族テトラカルボン酸、又は、それらの酸二無水物や低級アルコ−ルのエステル化物、および、シクロペンタンテトラカルボン酸、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸、３−メチル−４−シクロヘキセン−１，２，４，５−テトラカルボン酸などの脂環族系テトラカルボン酸、又は、それらの酸二無水物や低級アルコ−ルのエステル化物を好適に挙げることができる。ポリイミドシロキサンのテトラカルボン酸成分は、ジアミンと反応させることが容易なテトラカルボン酸二無水物を用いることが好ましい。
【００２５】
ジアミン成分は、好適には、ジアミノポリシロキサンを必須成分とし、必要に応じて更に反応基を有する芳香族ジアミン、及び前記以外の芳香族ジアミンなどを組み合わせて用いることができる。
ジアミノポリシロキサンは、下記化学式（３）で表される化合物が好適である。
【００２６】
【化３】
2011134939.tif 000004
化学式（３）において、Ｒ１は２価の炭化水素基又は芳香族基を示し、Ｒ２は独立に１価の炭素水素基又は芳香族基を示し、ｎ１は３〜５０の整数を示す。但し、化学式（３）中、Ｒ１は炭素数１〜６の２価の炭化水素基又はフェニレン基、特にプロピレン基が好ましく、Ｒ２は独立に炭素数１〜５のアルキル基又はフェニル基が好ましく、ｎ１は３〜５０、特に３〜２０が好ましい。尚、ジアミノポリシロキサンが２種以上の混合物からなる場合は、ｎ１はアミノ当量から計算される。
【００２７】
ジアミノポリシロキサンの例としては、α，ω−ビス（２−アミノエチル)ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノフェニル)ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノ−３−メチルフェニル)ポリジメチルシロキサン、α，ω−ビス（３−アミノプロピル)ポリジフェニルシロキサン、α，ω−ビス（４−アミノブチル）ポリジメチルシロキサンなどが挙げられる。
【００２８】
反応基を有するジアミンは、分子中にエポキシ樹脂などの硬化成分と反応できる反応基を有するジアミンであり、下記化学式（４）で表されるジアミンが好適である。
【００２９】
【化４】
2011134939.tif 000005
化学式（４）において、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、直接結合、ＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２、Ｃ（ＣＦ３）２、Ｏ、ベンゼン環、ＳＯ２を示し、ｒ１はＣＯＯＨ又はＯＨを示し、ｎ２は１又は２であり、ｎ３、ｎ４はそれぞれ独立に０、１又は２、好ましくは０又は１であり、ｎ３及びｎ４の少なくとも一方は１又は２である。
【００３０】
化学式（４）で示されるジアミン化合物の例としては、２，４−ジアミノフェノ−ルなどのジアミノフェノ−ル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジハイドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラハイドロキシビフェニルなどのヒドロキシビフェニル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジハイドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシジフェニルメタン、２，２−ビス〔３−アミノ−４−ハイドロキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−アミノ−３−ハイドロキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−アミノ−４−ハイドロキシフェニル〕ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラハイドロキシジフェニルメタンなどのヒドロキシジフェニルアルカン化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジハイドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラハイドロキシジフェニルエ−テルなどのヒドロキシジフェニルエ−テル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジハイドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジハイドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジハイドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラハイドロキシジフェニルスルホンなどのヒドロキシジフェニルスルホン化合物類、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−ハイドロキシフェノキシ）フェニル〕プロパンなどのビス（ハイドロキシフェノキシフェニル）アルカン化合物類、４，４’−ビス（４−アミノ−３−ハイドロキシフェノキシ）ビフェニルなどのビス（ハイドロキシフェノキシ）ビフェニル化合物類、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−ハイドロキシフェノキシ）フェニル〕スルホンなどのビス（ハイドロキシフェノキシフェニル）スルホン化合物類などのＯＨ基を有するジアミン化合物を挙げることができる。
【００３１】
さらに、化学式（４）で示されるジアミン化合物の例としては、３，５−ジアミノ安息香酸、２，４−ジアミノ安息香酸などのベンゼンカルボン酸類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシビフェニルなどのカルボキシビフェニル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルメタン、２，２−ビス〔３−アミノ−４−カルボキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−アミノ−３−カルボキシフェニル〕プロパン、２，２−ビス〔３−アミノ−４−カルボキシフェニル〕ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシビフェニルなどのカルボキシジフェニルアルカン化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジカルボキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシジフェニルエ−テルなどのカルボキシジフェニルエ−テル化合物類、３，３’−ジアミノ−４，４’−ジカルボキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジカルボキシジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−２，２’，５，５’−テトラカルボキシジフェニルスルホンなどのカルボキシジフェニルスルホン化合物類、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−カルボキシフェノキシ）フェニル〕プロパンなどのビス（カルボキシフェノキシフェニル）アルカン化合物類、４，４’−ビス（４−アミノ−３−カルボキシフェノキシ）ビフェニルなどのビス（カルボキシフェノキシ）ビフェニル化合物類、２，２−ビス〔４−（４−アミノ−３−カルボキシフェノキシ）フェニル〕スルホンなどのビス（カルボキシフェノキシフェニル）スルホン化合物類などのＣＯＯＨ基を有するジアミン化合物を挙げることができる。
【００３２】
ポリイミドシロキサンのジアミン成分を構成する前記ジアミノポリシロキサン及び前記反応基を有するジアミン以外のジアミンは、特に限定されるものではないが、下記化学式（５）で示されるジアミンが好適である。
【００３３】
【化５】
2011134939.tif 000006
化学式（５）において、Ｘ及びＹは、それぞれ独立に、直接結合、ＣＨ２、Ｃ（ＣＨ３）２、Ｃ（ＣＦ３）２、Ｏ、ベンゼン環、ＳＯ２を示し、ｎ５は１又は２である。
【００３４】
化学式（５）で示される芳香族ジアミンの例としては、１，４−ジアミノベンゼン、１，３−ジアミノベンゼン、２，４−ジアミノトルエン、１，４−ジアミノ−２，５−ジハロゲノベンゼンなどのベンゼン１個を含むジアミン類、ビス（４−アミノフェニル）エ−テル、ビス（３−アミノフェニル）エ−テル、ビス（４−アミノフェニル）スルホン、ビス（３−アミノフェニル）スルホン、ビス（４−アミノフェニル）メタン、ビス（３−アミノフェニル）メタン、ビス（４−アミノフェニル）スルフィド、ビス（３−アミノフェニル）スルフィド、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、ｏ−ジアニシジン、ｏ−トリジン、トリジンスルホン酸類などのベンゼン２個を含むジアミン類、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）ベンゼン、１，４−ビス（３−アミノフェニル）ベンゼン、α，α’−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、α，α’−ビス（４−アミノフェニル）−１，３−ジイソプロピルベンゼンなどのベンゼン３個を含むジアミン類、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕スルホン、４，４’−（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、５，１０−ビス（４−アミノフェニル）アントラセンなどのベンゼン４個以上を含むジアミン類などのジアミン化合物が挙げられる。
また、ヘキサメチレンジアミン、ジアミノドデカンなど脂肪族ジアミン化合物を上記ジアミンと共に使用することができる。
【００３５】
ポリイミドシロキサンは、例えば次の方法で得ることができる。
（ａ）テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを略等モル使用し、有機極性溶媒中で連続的に１５〜２５０℃で重合及びイミド化させてポリイミドシロキサンを得る方法。
（ｂ）テトラカルボン酸成分とジアミン成分とをそれぞれ分けて、まず過剰量のテトラカルボン酸成分とジアミン成分（例えばジアミノポリシロキサン）とを有機極性溶媒中１５〜２５０℃で重合及びイミド化させて平均重合度１〜１０程度の末端に酸無水物基（又は、酸、そのエステル化物）を有するイミドシロキサンオリゴマーを調製し、別にテトラカルボン酸成分と過剰量のジアミン成分とを有機極性溶媒中１５〜２５０℃で重合及びイミド化させて平均重合度１〜１０程度の末端にアミノ基を有するイミドオリゴマーを調製し、次いでこの両者を、酸成分とジアミン成分とが略等モルになるように混合して１５〜６０℃で反応させて、さらに１３０〜２５０℃に昇温して反応させてポリイミドシロキサンを得る方法。
（ｃ）テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを略等モル使用し、有機極性溶媒中でまず２０〜８０℃で重合させてポリアミック酸を得た後に、そのポリアミック酸をイミド化してポリイミドシロキサンを得る方法。
【００３６】
前記方法でポリイミドシロキサンを得る際に使用される有機極性溶媒としては、含窒素系溶媒、例えばＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、Ｎ−メチルカプロラクタムなど，硫黄原子を含有する溶媒、例えばジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシド、ジメチルスルホン、ジエチルスルホン、ヘキサメチルスルホルアミドなど，フェノール系溶媒、例えばクレゾール、フェノール、キシレノールなど，ジグライム系溶媒，例えばジエチレングリコールジメチルエーテル（ジグライム）、トリエチレングリコールジメチルエーテル（トリグライム）、テトラグライムなど、酸素原子を分子内に有する溶媒、例えばアセトン、メタノール、エタノール、エチレングリコール、ジオキサン、テトラヒドロフランなど、その他ピリジン、テトラメチル尿素などを挙げることができる。また必要に応じてベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒やソルベントナフサ、ベンゾニトリルなど他の有機溶媒を併用してもよい。
【００３７】
ポリイミドシロキサンは、前記（ａ）〜（ｃ）などいずれの方法で得られたものを使用してもよいが、有機溶媒に少なくとも３重量％以上、好ましくは５〜６０重量％程度の高濃度で溶解させることができるもので、２５℃の溶液粘度（Ｅ型回転粘度計）が１〜１００００ポイズ、特に１〜１００ポイズであることが好ましい。また、ポリイミドシロキサンはイミド化率が高いものが好ましい。分子量の目安としての対数粘度（測定濃度：０．５g／１００ミリリットル、溶媒：Ｎ−メチル−２−ピロリドン、測定温度：３０℃）は、０．１５以上、特に０．１６〜２のものが硬化物の強度、伸度などの機械的物性の点から好ましい。また、赤外吸収スペクトルから求められるイミド化率は、９０％以上特に９５％以上更に実質的に１００％のものが好ましい。
【００３８】
エポキシ樹脂は、エポキシ当量が１００〜４０００程度であって、分子量が３００〜１００００程度である液状又は固体状のものが好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型やビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製：エピコート８０６、エピコート８２５、エピコート８２８、エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００３、エピコート１００４、エピコート１０５５、エピコート１００４ＡＦ，エピコート１００７、エピコート１００９、エピコート１０１０など）、３官能以上のエポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製：エピコート１５２、エピコート１５４、エピコート１８０シリ−ズ、エピコート１５７シリ−ズ、エピコート１０３２シリ−ズ、チバガイギ−製：ＭＴ０１６３など）、宇部興産株式会社製のハイカーＥＴＢＮ１３００×４０、ナガセケムテックス株式会社製のデナレックスＲ−４５ＥＰＴ、２官能のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製：ＹＸ４０００シリーズ）、エポキシ変性ポリシロキサン（信越化学工業社製：ＫＦ１０５など）などを挙げることができる。
【００３９】
エポキシ樹脂を用いる場合の使用量は、好ましくは、ポリイミドシロキサン１００質量部に対して、０．１質量部以上更に０．３質量部以上特に０．５質量部以上、且つ３０質量部以下更に１５質量部以下特に７質量部以下である。
【００４０】
フェノール性水酸基を２個以上有する化合物としては、分子内にフェノール性水酸基を２個以上有するものであればどのようなものでもよい。例えば、ヒドロキノン、４，４’−ジヒドロキシビフェニルや、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等のフェノール樹脂を挙げることができる。フェノール樹脂としては、明和化成株式会社製フェノールノボラック樹脂Ｈ−１、Ｈ−２、Ｈ−３、Ｈ−４、Ｈ−５、オルソクレゾールノボラックＭＥＲ−１３０、トリフェノールメタン型ＭＥＨ−７５００、テトラキスフェノール型ＭＥＨ−７６００、ナフトール型ＭＥＨ−７７００、フェノールアラルキル型ＭＥＨ−７８００、ＭＥＨ−７８５１、トリフェノール型Ｒ−３、ビスフェノールノボラック型ＭＥＰ−６３０９、ＭＥＰ−６３０９Ｅ、液状フェノールノボラックＭＥＨ−８０００Ｈ、ＭＥＨ−８００５、ＭＥＨ−８０１０、ＭＥＨ−８０１５、ＭＥＨ−８２０５などを挙げることができる。
【００４１】
フェノール性水酸基を２個以上有する化合物を用いる場合の使用量は、好ましくは、ポリイミドシロキサン１００質量部に対して、０．１質量部以上好ましくは０．３質量部以上特に０．５質量部以上、且つ２０質量部以下好ましくは１５質量部以下特に１０質量部未満である。
【００４２】
多価イソシアネートとしては、１分子中にイソシアネ−ト基を２個以上有するものであればよい。このような多価イソシアネ−ト化合物としては、脂肪族、脂環族または芳香族のジイソシアネ−ト等があり、例えば１，４−テトラメチレンジイソシアネ−ト、１，５−ペンタメチレンジイソシアネ−ト、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、２，２，４−トリメチル−１，６−へキサメチレンジイソシアネ−ト、リジンジイソシアネ−ト、３−イソシアネ−トメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネ−ト（イソホロンジイソシアネ−ト）、１，３−ビス（イソシアネ−トメチル）−シクロヘキサン、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネ−ト、トリレンジイソシアネ−ト、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、１，５−ナフタレンジイソシアネ−ト、トリジンジイソシアネ−ト、キシリレンジイソシアネ−ト等を挙げることができる。
更に、多価イソシアネ−ト化合物として、脂肪族、脂環族または芳香族の多価イソシアネ−トから誘導されるもの、例えばイソシアヌレ−ト変性多価イソシアネ−ト、ビュレット変性多価イソシアネ−ト、ウレタン変性多価イソシアネ−ト等であってもよい。
また、前記多価イソシアネ−ト化合物は、多価イソシアネ−トのイソシアネ−ト基をブロック化剤でブロックしたブロック多価イソシアネ−トが好適に使用される。
ブロック多価イソシアネ−トとしては、大日本インキ化学工業株式会社製のバーノックＤ−５００（トリレンジイソシアネ−トブロック化体）、Ｄ−５５０（１，６−ヘキサメチレンジイソシアネ−トブロック化体）、三井武田ケミカル株式会社製のタケネートタケネートＢ−８３０（トリレンジイソシアネ−トブロック化体）、Ｂ−８１５Ｎ（４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）ブロック化体）、Ｂ−８４２Ｎ（１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンブロック化体）、Ｂ−８４６Ｎ（１，３−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンブロック化体）、Ｂ−８７４Ｎ（イソホロンンジイソシアネ−トブロック化体）、第一工業製薬社製のエラストロンＢＮ−Ｐ１７（４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト ブッロク化体）、エラストロンＢＮ−０４、エラストロンＢＮ−０８、エラストロンＢＮ−４４、エラストロンＢＮ−４５（以上、ウレタン変性多価イソシアネートブッロク化体１分子当たり３〜５官能、いずれも水エマルジョン品で乾燥単離後使用可能）などを好適に挙げることができる。
【００４３】
多価イソシアネ−ト化合物を用いる場合の使用量は、ポリイミドシロキサン１００質量部に対して０．１〜４０質量部好ましくは２〜３０質量部特に５〜３０質量部である。
【００４４】
本発明の樹脂組成物は、有機溶媒として、ポリイミドシロキサンを調製するときの反応に使用した有機溶媒をそのまま使用することができる。
【００４５】
さらに本発明の樹脂組成物は、シリコーン系の消泡剤のような、成分中にシロキサン骨格を有する添加剤を添加しても良い。シロキサン骨格を有する添加剤の具体的な例としては、信越化学工業製自己乳化型消泡剤ＫＳ−５０８、ＫＳ−５３０、ＫＳ−５３１、ＫＳ−５３７、ＫＳ−５３８、ＫＳ−５４０、コンパウド型消泡剤ＫＳ−６９、ＫＳ−６６、オイル型消泡剤ＫＦ−６９、ＫＳ−６０４、ＦＡ−６００、東レダウコーニング社製ＤＢ−１００などを挙げることができる。
【００４６】
さらに本発明の樹脂組成物は、硬化促進剤として１価の基を有するモルホリン系化合物を好適に含有することができる。
モルホリン化合物の具体的な例としては、モルホリン、２，２’−ジモルホリノジエチルエーテル、ジ（２，６−ジメチルモルホリノエチル）エーテル、ビス｛２−（２，６−ジメチル−４−モルホリノ）エチル｝−｛２−（４−モルホリノ）エチル｝アミン、ビス｛２−（２，６−ジメチル−４−モルホリノ）エチル｝−｛２−（２，６−ジエチル−４−モルホリノ）エチル｝アミン、トリス｛２−（４−モルホリノ）エチル｝アミン、トリス｛２−（４−モルホリノ）プロピル｝アミン、トリス｛２−（４−モルホリノ）ブチル｝アミン、トリス｛２−（２，６−ジメチル−４−モルホリノ）エチル｝アミン、トリス｛２−（２，６−ジエチル−４−モルホリノ）エチル｝アミン、トリス｛２−（２−エチル−４−モルホリノ）エチル｝アミンなどを例示することができる。なかでも加熱して硬化処理される工程で化学的に安定な、沸点が１００℃以上の化合物、例えば２，２’−ジモルホリノジエチルエーテル（別の命名法ではビス［（２−モルホリノ）エチル］エーテルということもある）を用いることが好適である。
【００４７】
さらに、イミダゾール類又は３級アミン類を含有する事ができる。イミダゾール類又は３級アミン類としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールなどのイミダゾール類や、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］−７−ウンデセン（ＤＢＵと略記することもある。以下同様）、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルヘキサンジアミン、トリエチレンジアミン（ＴＥＤＡ）、２−ジメチルアミノメチルフェノール（ＤＭＰ−１０）、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール（ＤＭＰ−３０）、１，４−ジメチルピペラジン、シクロヘキシルジメチルアミンなどの３級アミン類が例示できる。
【００４８】
この様な硬化促進剤の量は、樹脂成分１００質量部に対して０．０１〜２５質量部程度特に０．１〜１５質量部程度である。
【００４９】
さらに、本発明の樹脂組成物は、無機フィラー、有機着色顔料、無機着色顔料などの顔料など公知の添加剤や充てん剤を好適に含有することができる。
【００５０】
本発明のシロキサン系樹脂組成物は、ポリイミドシロキサンの代わりに、例えば、ポリアミドイミドシロキサン、ポリアミドシロキサン、ポリエステルイミドシロキサン、ポリエステルシロキサン、ポリウレタンシロキサン、シロキサンセグメントを含有したポリアミック酸、シロキサンセグメントを含んで構成されたイミドオリゴマーなど、分子中にシロキサン結合を有するシロキサンセグメントを含有する樹脂を用いたシロキサン系樹脂組成物であっても構わない。これらの場合でも、前記シロキサン系樹脂成分以外の成分として、エポキシ化合物、フェノール性水酸基を２個以上有する化合物、多価イソシアネート化合物、或いは他の硬化性樹脂成分を好適に組み合わせることができる。
また、本発明のシロキサン系樹脂組成物は、感光性反応基を導入したシロキサン系樹脂組成物であっても構わない。
【００５１】
本発明のプリント配線板においては、絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、前述のシロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜を形成する。
シロキサン系樹脂組成物が熱硬化性の場合には、例えば金属箔で形成された配線パタ−ンを有する基材のパタ−ン面に、乾燥膜の厚さが３〜６０μｍ程度となるようにスクリ−ン印刷などによって印刷して塗布した後、１００〜１８０℃程度の温度で５分間〜３時間程度加熱処理によって、溶媒を除去し硬化させることによって、絶縁保護膜を形成することによって得ることができる。
シロキサン系樹脂組成物が光硬化性の場合には、例えば金属箔で形成された配線パタ−ンを有する基材のパタ−ン面に、乾燥膜の厚さが３〜６０μｍ程度となるようにスクリ−ン印刷などによって印刷して塗布した後、紫外線などの光を照射し、且つ必要に応じて１００〜１８０℃程度の温度で５分間〜３時間程度加熱処理し、溶媒を除去し硬化させることによって、絶縁保護膜を形成することによって得ることができる。
【実施例】
【００５２】
以下、実施例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００５３】
本発明の評価方法を説明する。
〔電気信頼性試験ＨＡＳＴ〕
絶縁基材として７５μｍ厚のポリイミドフィルム、１０μｍ厚の変性エポキシ樹脂系接着剤及び１５μｍ厚の銅箔配線パターン（４０μｍピッチ）を含む３層の基板からなる電気信頼性試験用櫛型基板の配線パターン面に、試料の樹脂組成物を塗布し、８０℃で３０分間次いで１２０℃で６０分間加熱処理して、絶縁保護膜の厚さがおよそ２０μｍのプリント配線板を得た。このプリント配線板を電気信頼性試験用サンプルとした。
このサンプルを用いＨＡＳＴ条件（１３０℃、８５％ＲＨ、ＤＣ１００Ｖ）で電気信頼性試験を行った。短絡するまでの時間によって、次のように判定した。×：４８時間未満で短絡の発生あり  △：４８時間以上７２時間未満で短絡の発生あり  ○：７２時間以上９６時間未満で短絡の発生あり  ◎：９６時間未満で短絡の発生なし
【００５４】
以下の例で用いた分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物について説明する。
ＩＲＧＡＮＯＸ３１１４：チバ・ジャパン社製。イソシアヌレート環を中心に３つのヒンダードフェノール基がメチレン基を介して結合しているヒンダードフェノール型酸化防止剤である。
【００５５】
〔参考例１〕［ポリイミドシロキサンの調製］
容量５００ｍｌのガラス製フラスコに、２，３，３’，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物６１．７９ｇ（０．２１モル）、溶媒のトリグライム１００ｇを仕込み、窒素雰囲気下、８０℃で加熱撹拌した。α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（アミン当量４２２）１２２．２４ｇ（０．１４５モル）、トリグライム４０ｇを加え、１７５℃で６０分加熱撹拌した。さらにこの反応溶液に、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プロパン１３．５９ｇ（０．０３３モル）とビス（３−カルボキシ−４−アミノフェニル）メタン８．２９ｇ（０．０２９モル）及びトリグライム５０ｇを加え、１７５℃で２０時間加熱撹拌した後、濾過を行った。得られたポリイミドシロキサン反応溶液は、ポリマ−固形分濃度５２重量％、ηｉｎｈ０．２０の溶液であった。イミド化率は実質的に１００％であった。
【００５６】
〔実施例１〕
参考例１で得たポリイミドシロキサン溶液に、ポリイミドシロキサン１００質量部に対してエポキシ樹脂のエピコート１５７Ｓ７０を１．２質量部、エポキシ樹脂のＹＸ４０００ＨＫを１．２質量部、フェノール樹脂Ｈ−１を３．０質量部、微粉状シリカのアエロジル５０を１０．０質量部、タルクのＳＧ−９５を８０．０質量部、シランカップリング剤ＫＢＥ−４０２を１．６質量部加えて攪拌し、均一に混合させたポリイミドシロキサン組成物を得た。
前記ポリイミドシロキサン組成物に、ポリイミドシロキサン及びエポキシ化合物の合計量１００質量部に対して、硬化促進剤としてビス［（２−モリホルノ）エチル］エーテル０．８質量部と、２Ｅ４ＭＺ０．２質量部、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物のＩＲＧＡＮＯＸ３１１４  ５部とを、シクロヘキサノンおよびジグライム混合溶媒（シクロヘキサノン：ジグライム＝１：６）２７ｇに溶解させポリイミドシロキサン組成物と２０：１の割合で混合、攪拌し熱硬化性樹脂組成物を得た。
この熱硬化性樹脂組成物を用い、電気信頼性試験用櫛型基板の配線パターン面にスクリーン印刷し、熱風オーブン中で８０℃３０分、１２０℃６０分加熱し硬化させ絶縁保護膜を形成し、プリント配線板を得た。このプリント配線板を電気信頼性試験用サンプルとして用いてＨＡＳＴ条件で電気信頼性試験を行った。
評価結果を表１に示した。
【００５７】
〔実施例２〕
実施例１の熱硬化性樹脂組成物において、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物のＩＲＧＡＮＯＸ３１１４の添加量を３部とした以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。このプリント配線板を電気信頼性試験用サンプルとして用いてＨＡＳＴ条件で電気信頼性試験を行った。
評価結果を表１に示した。
【００５８】
〔実施例３〕
実施例１の熱硬化性樹脂組成物において、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物のＩＲＧＡＮＯＸ３１１４の添加量を１部とした以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。このプリント配線板を電気信頼性試験用サンプルとして用いてＨＡＳＴ条件で電気信頼性試験を行った。
評価結果を表１に示した。
【００５９】
〔比較例１〕
実施例１の熱硬化性樹脂組成物において、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物のＩＲＧＡＮＯＸ３１１４を添加しなかったこと以外は、実施例１と同様にしてプリント配線板を得た。このプリント配線板を電気信頼性試験用サンプルとして用いてＨＡＳＴ条件で電気信頼性試験を行った。
評価結果を表１に示した。
【００６０】
〔参考例１〕
電気信頼性試験用櫛型プリント配線基板として、接着剤層を有しない２層の配線基板からなる電気信頼性試験用櫛型プリント配線基板を用いたこと以外は、比較例１と同様にしてプリント配線板を得た。このプリント配線板を電気信頼性試験用サンプルとして用いてＨＡＳＴ条件で電気信頼性試験を行った。
評価結果を表１に示した。
【００６１】
〔参考例２〕
電気信頼性試験用櫛型プリント配線基板として、接着剤層を有しない２層の配線基板からなる電気信頼性試験用櫛型プリント配線基板を用いたこと以外は、実施例３と同様にしてプリント配線板を得た。このプリント配線板を電気信頼性試験用サンプルとして用いてＨＡＳＴ条件で電気信頼性試験を行った。
評価結果を表１に示した。
【００６２】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明によって、絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、電気（絶縁）信頼性がより改良されたプリント配線板を提供することができる。
また、前記プリント配線板の電気（絶縁）信頼性を好適に改良できるシロキサン系脂組成物を提供することができる。