(57)【要約】【課題】コイルへの交流通電をしてレジンを硬化させ、且つレジンの温度を正確に検出することができるようにする。【解決手段】樹脂モールドコイル１の４個の単位コイル２ａ〜２ｄの総巻数の１／２の部分からコイル端子１ｃを導出する。交流通電を行うための加熱電源６の電源端子６ａをコイル端子１ａ、１ｂに接続し、電源端子６ｂをコイル端子１ｃに接続し、モールド層４を形成するためのレジンを熱硬化させるために交流通電を行う。コイル３は、単位コイル２ａ、２ｂへの通電と単位コイル２ｃ、２ｄへの通電が逆になるので、発生する磁束が打ち消しあい、総合のインダクタンスが低減できて無効電力を停電できる。交流通電なので、レジンの硬化異常を抑制できる。レジンの温度は、加熱電源６により直流通電に切り換えてコイル３の抵抗値を算出して検出する。【選択図】図１
2011134973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
型内にコイルを配置し、前記型内にレジンを注入し、前記コイルに交流通電をして発熱させることにより、前記レジンを加熱して硬化させるモールドコイルの通電硬化方法において、
前記コイルに中間口出しを設けて複数の分割コイルを形成し、
前記複数の分割コイルに対してそれぞれの発生する磁束が互いに打ち消し合うように通電路を形成し、その通電路に前記交流通電を行うことで前記レジンを加熱硬化させ、
前記通電路への前記交流通電を一時的に直流通電に切り換え、前記コイルへの印加電圧および通電電流を検出して抵抗値を算出して前記レジンの温度を検出し、前記レジンの硬化の完了を判定することを特徴とするモールドコイルの通電硬化方法。
【請求項２】
型内にコイルを配置し、前記型内にレジンを注入し、前記コイルに交流通電をして発熱させることにより、前記レジンを加熱して硬化させるモールドコイルの通電硬化方法において、
複数個の前記コイルに対してそれぞれの発生する磁束が互いに打ち消し合うように通電路を形成し、その通電路に前記交流通電を行うことで前記レジンを加熱硬化させ、
前記通電路への前記交流通電を一時的に直流通電に切り換え、前記コイルへの印加電圧および通電電流を検出して抵抗値を算出して前記レジンの温度を検出し、前記レジンの硬化の完了を判定することを特徴とするモールドコイルの通電硬化方法。
【請求項３】
型内にコイルを配置し、前記型内にレジンを注入し、前記コイルに交流通電をして発熱させることにより、前記レジンを加熱して硬化させるモールドコイルの通電硬化方法において、
前記コイルに中間口出しを設けて複数の分割コイルを形成し、
前記複数の分割コイルに対してそれぞれの発生する磁束が互いに打ち消し合うように通電路を形成し、その通電路に前記交流通電として矩形波状をなす交流電流を通電可能な交流電源装置から通電することで前記レジンを加熱硬化させ、
前記交流電源装置による前記矩形波状の交流電流の通電時に、半波直流部の通電電流から前記コイルの抵抗値を算出し、算出した抵抗値から前記レジンの温度を検出し、前記レジンの硬化の完了を判定することを特徴とするモールドコイルの通電硬化方法。
【請求項４】
型内にコイルを配置し、前記型内にレジンを注入し、前記コイルに交流通電をして発熱させることにより、前記レジンを加熱して硬化させるモールドコイルの通電硬化方法において、
複数個の前記コイルに対してそれぞれの発生する磁束が互いに打ち消し合うように通電路を形成し、その通電路に前記交流通電として矩形波状をなす交流電流を通電可能な交流電源装置から通電することで前記レジンを加熱硬化させ、
前記交流電源装置による前記矩形波状の交流電流の通電時に、半波直流部の通電電流から前記コイルの抵抗値を算出し、算出した抵抗値から前記レジンの温度を検出し、前記レジンの硬化の完了を判定することを特徴とするモールドコイルの通電硬化方法。
【請求項５】
請求項１または２に記載のモールドコイルの通電加熱方法を実施するためのモールドコイルの通電硬化装置において、
前記交流通電をするための交流電源装置と、
前記交流電源装置による前記交流通電の間に前記コイルに対して一定時間直流通電を行う直流電源装置と、
前記直流電源装置による通電時の直流電流値から前記コイルの直流抵抗を測定し、これによって前記レジンの温度を検出する温度測定装置と
を備えたことを特徴とするモールドコイルの通電硬化装置。
【請求項６】
請求項５に記載のモールドコイルの通電硬化装置において、
前記コイルへの前記矩形波状の交流通電により少なくとも前記コイルへの通電の端子部分のレジンが硬化した後は前記交流通電を停止して前記直流電源装置による前記コイルへの直流通電に切り換えることを特徴とするモールドコイルの通電硬化装置。
【請求項７】
請求項３または４に記載のモールドコイルの通電硬化方法を実施するためのモールドコイルの通電硬化装置において、
矩形波状をなす交流電流を通電可能な交流電源装置と、
前記交流電源装置による前記矩形波状の交流電流の通電時に、半波直流部の通電電流から前記コイルの抵抗値を算出し、算出した抵抗値から前記レジンの温度を検出する温度測定装置と
を備えたことを特徴とするモールドコイルの通電硬化装置。
【請求項８】
請求項７に記載のモールドコイルの通電硬化装置において、
前記コイルに直流通電する直流電源装置を備え、
前記コイルへの前記矩形波状の交流通電により少なくとも前記コイルへの通電の端子部分のレジンが硬化した後は前記交流通電を停止して前記直流電源装置による前記コイルへの直流通電に切り換えることを特徴とするモールドコイルの通電硬化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、型内にコイルを配置した後型内にレジン（熱硬化性樹脂）を注入し、このレジンを前記コイルへの通電により加熱して硬化させるモールドコイルの通電硬化方法およびモールドコイルの通電硬化装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器、例えば変圧器のモールドコイルは、型内にコイルを配置した後、型内にレジンを注入し、このレジンを加熱して硬化させて製造される。この場合、型内に注入したレジンを硬化させるに際しては、硬化が完了したレジンの内部に残留する応力を少なくするために、レジンの中心部から硬化させることが望ましい。
【０００３】
そこで従来より、加熱炉内にレジンを注入した型を収容してレジンを外側から加熱すると共に、コイルに電流を流して発熱させることにより、レジンを内部からも加熱して硬化させたり、或いは、加熱炉を使用せずにコイルに電流を流すことのみにより加熱硬化させたりしている。
【０００４】
レジンは、加熱により所定温度まで上昇すると硬化を開始し、この硬化開始時点からレジンの量に応じて設定された時間加熱を続けることにより、硬化が完了することがわかっている。このため、型の表面に熱電対を貼着けて型の表面温度を検出したり、または、加熱炉内の空気温度を検出したりして、レジンの硬化開始温度を検出し、もって無駄な加熱を行わないようにしていた。
【０００５】
しかしながら、上記のような間接的な温度検出では、レジンの温度を正確に検出することができないため、レジンの硬化開始時点の検出が不正確になる。このため、未硬化状態で加熱停止してしまうことを防止するには、加熱時間を長めに設定する必要があった。従って、無駄な加熱を行ってしまうことになり、また、加熱硬化に要する時間が長くなるという問題があった。
【０００６】
この問題を解決するため。コイルに流す電流によって内部の温度を直接検出する技術が考えられている。例えば特許文献１のものでは、直流電源の使用により電圧電流の関係からコイルの平均温度を検出するようにしており、また、特許文献２のものでは、交流電流を流し電圧電流の位相差からコイルの抵抗値を求めることで温度を検出するものが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第２７３６１６２号公報
【特許文献２】特許第２８２５３６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１のものでは、コイル温度を交流電源の電圧電流で知ることは可能であるが求められた抵抗値には磁気回路や渦電流損失などの損失分も含まれるため、コイルの温度測定には誤差を見込む必要がある。また通電電源に交流を使用するとコイルが発生する無効電力分も供給する必要があり、電源容量を大きくする必要があった。
【０００９】
一方、特許文献２のものでは、コイルの通電電源に直流を利用する場合、電圧電流の関係から回路の直流抵抗を算出可能であり、温度検出については上記の課題が解消されるが、樹脂の硬化反応は化学反応のため電子のやりとりが一方向となる直流電源では硬化異常の原因となる場合があった。
【００１０】
本発明は、上記事情を考慮してなされたもので、その目的は、レジンの硬化をコイルへの直流通電による不具合を回避しつつレジンの温度を正確に検出することができて適正な加熱時間で硬化を行うことができるようにしたモールドコイルの通電硬化方法およびモールドコイルの通電硬化装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１のモールドコイルの通電硬化方法は、型内にコイルを配置し、前記型内にレジンを注入し、前記コイルに交流通電をして発熱させることにより、前記レジンを加熱して硬化させるモールドコイルの通電硬化方法において、前記コイルに中間口出しを設けて複数の分割コイルを形成し、前記複数の分割コイルに対してそれぞれの発生する磁束が互いに打ち消し合うように通電路を形成し、その通電路に前記交流通電を行うことで前記レジンを加熱硬化させ、前記通電路への前記交流通電を一時的に直流通電に切り換え、前記コイルへの印加電圧および通電電流を検出して抵抗値を算出して前記レジンの温度を検出し、前記レジンの硬化の完了を判定するところに特徴を有する。
【００１２】
上記発明によれば、コイルに交流通電を行うと、直流通電による加熱時のようなレジンの硬化異常を起こすことなくレジンの加熱を行え、しかも、コイルに中間口出しを設けて複数の分割コイルに対して交流通電時に発生する磁束が分割コイル同士で互いに打ち消しあうように通電することで、コイルの総インダクタンスを低減させることができる。これにより、交流通電時に発熱に寄与しない無効電流の発生も抑制できる。そして、交流通電によるレジンの加熱途中に一時的に直流通電を行ってそのときのコイルへの印加電圧および通電電流からコイルの抵抗値を算出して間接的にレジンの温度を検出することができる。この場合、直流通電による抵抗値検出なので誤差を低減して温度検出を精度良く行うことができ、これによって、レジンの硬化の完了を判定することができるので、適切なタイミングで交流通電を停止させることができる。
【００１３】
請求項２のモールドコイルの通電硬化方法は、型内にコイルを配置し、前記型内にレジンを注入し、前記コイルに交流通電をして発熱させることにより、前記レジンを加熱して硬化させるモールドコイルの通電硬化方法において、複数個の前記コイルに対してそれぞれの発生する磁束が互いに打ち消し合うように通電路を形成し、その通電路に前記交流通電を行うことで前記レジンを加熱硬化させ、前記通電路への前記交流通電を一時的に直流通電に切り換え、前記コイルへの印加電圧および通電電流を検出して抵抗値を算出して前記レジンの温度を検出し、前記レジンの硬化の完了を判定するところに特徴を有する。
【００１４】
上記発明によれば、請求項１の発明と同様に、コイルに交流通電を行うと、直流通電による加熱時のようなレジンの硬化異常を起こすことなくレジンの加熱を行え、しかも、複数個のコイルに対して交流通電時に発生する磁束がコイル同士で互いに打ち消しあうように通電することで、コイルの総インダクタンスを低減させることができる。この結果、請求項１の発明と同じ作用効果を得ることができる。
【００１５】
請求項３および４のモールドコイルの通電硬化方法は、上記した請求項１および２の対象である複数の分割コイルとした構成の場合および複数個のコイルとした構成の場合において、レジンの硬化の際に印加する交流通電として、前記複数の分割コイルあるいは複数個のコイルに対してそれぞれの発生する磁束が互いに打ち消し合うように通電路を形成し、その通電路に前記交流通電として矩形波状をなす交流電流を通電可能な交流電源装置から通電することで前記レジンを加熱硬化させ、前記交流電源装置による前記矩形波状の交流電流の通電時に、半波直流部の通電電流から前記コイルの抵抗値を算出し、算出した抵抗値から前記レジンの温度を検出し、前記レジンの硬化の完了を判定するところに特徴を有する。
【００１６】
上記発明によれば、通電電流を交流の矩形波にすることにより、矩形波の反転直前の電圧電流の直流通電に相当する関係から直流抵抗を求めることで温度を精度良く求めるとともに、直流通電による樹脂の硬化異常を防ぐことができる。また、これにより、電源を交流電源ひとつでレジンの硬化と温度測定を実施することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、レジンの硬化をコイルへの交流通電を行うことで、直流通電による不具合を回避しつつレジンの温度を正確に検出することができて適正な加熱時間で硬化を行うことができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す通電硬化方法の接続態様図
【図２】通電硬化装置のブロック構成図
【図３】本発明の第２の実施形態を示す通電硬化方法の接続態様図
【図４】本発明の第３の実施形態を示す通電硬化方法の接続態様図
【図５】本発明の第４の実施形態を示す通電硬化装置の接続態様図
【図６】本発明の第５の実施形態を示す通電硬化装置のブロック構成図
【図７】矩形波通電の通電波形を示す図
【図８】本発明の第６の実施形態を示す通電硬化装置のブロック構成図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（第１の実施形態）
以下本発明の第１の実施形態について図１および図２を参照して説明する。
図１は、筒状の樹脂モールドコイル１の中心軸を含む縦断面の一部を示すとともに、通電硬化を行う場合の接続形態を示している。この図１において、樹脂モールドコイル１は、全体として略円筒状又は略角筒状に形成されており、その中心孔部が静止誘導機器である変圧器の鉄心脚部或いはリアクトルの鉄心等に嵌合される。
【００２０】
樹脂モールドコイル１は、環状をなす例えば４個の単位コイル２ａ〜２ｄを軸方向に配置して形成されたコイル３全体を、レジンなどの熱硬化性の絶縁性樹脂でモールドしてモールド層４が形成されるように構成されている。単位コイル２ａ〜２ｄは、絶縁物で被覆してなるワイヤ５を環状に同一方向に巻回してなるものである。
【００２１】
樹脂モールドコイル１には、両端部つまりコイルの巻き始めと巻き終わりの部分にコイル端子１ａ、１ｂが設けられるとともに、２個の単位コイル２ｂと２ｃとが接続される中間点つまり総巻数の１／２の部分から中間口出しとなるコイル端子１ｃが導出されている。これにより、コイル３は、単位コイル２ａおよび２ｂからなる分割コイルと、単位コイル２ｃおよび２ｄからなる分割コイルにより構成された状態となる。
【００２２】
モールド層４を形成する工程では、図示のように、型内に注入したレジンを硬化させるために、コイル３に加熱電源６により交流通電を行って抵抗成分による発熱を起こしてレジンを加熱する。この場合、加熱電源６は通電硬化装置（交流電源装置）として機能するもので、その電源端子６ａはコイル３のコイル端子１ａおよび１ｂに共通に接続され、電源端子６ｂはコイル３のコイル端子１ｃに接続される。
【００２３】
これにより、加熱電源６からコイル３に通電される交流電流は、電源端子６ａからコイル端子１ａを介して単位コイル２ａ、２ｂに通電され、コイル端子１ｃから電源端子６ｂに至る方向の通電経路を流れると共に、電源端子６ａからコイル端子１ｂを介して単位コイル２ｄ、２ｃに通電され、コイル端子１ｃから電源端子６ｂに至る方向の通電経路に流れる。このとき、単位コイル２ａ、２ｂに流れる電流の方向と、単位コイル２ｄ、２ｃに流れる電流の方向は、互いに打ち消しあうように磁界を発生させるので、コイル３の全体のリアクタンスは小さくなる。この結果、加熱電源６として交流電源を用いているが、コイル３への交流通電状態では、供給する無効電力分を小さくすることが可能である。
【００２４】
図２は加熱電源６の内部のブロック構成を示すもので、加熱電源６は、交流電源装置としての交流電源７、直流電源装置としての直流電源８および電源制御部９を主体として構成されている。交流電源７は、電源切換部１０を介して電源端子６ａ、６ｂに接続されている。また、直流電源８は、電圧・電流センサ１１および電源切換部１０を介して電源端子６ａ、６ｂに接続されている。電圧・電流センサ１１は、直流電源８による印加電圧および通電電流を検知するもので、温度演算部１２を介して検出温度信号を電源制御部９に出力する。また、電圧・電流センサ１１および温度演算部１２により温度測定装置を構成している。電源制御部９は、後述するようにして交流電源７、直流電源８への通電制御を行うもので、温度演算部１２からの検出温度信号に基づいて電源切換部１０の切換制御を行う。
【００２５】
次に、樹脂モールドコイル１の製造工程において、型内に注入したレジンを硬化させてモールド層４を形成する工程について説明する。ここでは、図１に示しているように、コイル３に加熱電源６により交流通電を行ってコイル３の抵抗成分によるジュール熱で発熱をさせてレジンを加熱する。加熱電源６の電源制御部９は、最初に交流電源７による通電を行うべく、電源切換部１０を交流電源７側が電源端子６ａ、６ｂに出力されるように切換制御している。レジンの加熱は、レジンの温度が所定温度となるように交流電源７の通電を制御し、所定温度に達するとその状態を所定時間だけ継続させる。例えば、１００℃に加熱して所定時間これを継続することでレジンの硬化を行う。
【００２６】
このとき、レジンの温度が所定温度に達したか否かを判定するのに、電源制御部９は、電源切換部１０を直流電源８側に切り換えて、コイル３に直流通電を行う。コイル３の温度はレジンの温度と同等であるから、コイル３の抵抗値を検出できれば温度を検出することができる。コイル３の抵抗値は、直流電源８による印加電圧と通電電流を電圧・電流センサ１１により検出した結果に基づいて求めることができる。そして、求めたコイル３の抵抗値と温度は相関関係があるので、これによって温度演算部１２により演算処理を行ってレジンの温度を検出する。
【００２７】
電源制御部９は、温度検出動作が終了すると、再び電源切換部１０を交流電源７側に切り換えてコイル３へ交流通電を行う。以後、適宜のタイミングで電源切換部１０の切り換え制御を行ってレジンの温度が所定温度に保持されているかを判断する。そして、所定時間が経過すると、電源制御部９はコイル３への通電を停止して加熱動作を終了する。
【００２８】
この後、モールド層４を離型して所定時間だけ冷却し、レジンの加熱による硬化の工程は終了し、モールド層４が形成される。上述の場合、加熱時間および冷却時間は加熱温度の設定により適切な時間が設定されている。
【００２９】
このような第１の実施形態によれば、レジンの加熱による硬化工程では、加熱電源６からコイル３に交流通電を行って抵抗加熱を行うので、直流通電の場合におけるレジンの加熱時の硬化異常が発生するのを回避することができる。また、この場合に、単位コイル２ａ、２ｂへの通電と単位コイル２ｃ、２ｄへの通電が互いに逆方向となるので、発生する磁界が打ち消しあうように作用し、インダクタンスを低減させることができるので、無効電力の発生を抑制することができる。さらに、レジンの温度を検出する際に、加熱電源６の電源切換部１０を直流電源８による通電に切り換えるので、コイル３への印加電圧および通電電流から抵抗値を計算し、そのときのレジンの温度を正確に検出することができる。これにより、交流通電の停止タイミングを的確に判断して過不足のない加熱を行うことができる。
【００３０】
なお、上記実施形態においては、コイル３への交流通電によるレジンの硬化工程では、レジンの硬化判定を行って交流通電を停止するが、レジンの硬化状態が十分となる前であって交流通電から直流通電に切り換えてもレジンの硬化異常が発生しない状態となった後は、温度あるいは時間などの管理を行うことで、電源制御部９により電源切換部１０を切り換え制御して直流電源８によるコイル３の直流通電に切り換えて必要な加熱時間が経過するまで保持することもできる。
【００３１】
（第２の実施形態）
図３は本発明の第２の実施形態を示すもので、以下、第１の実施形態と異なる部分について説明する。図３の構成において、コイル端子１ｃに加えて、分割コイルとしていた単位コイル２ａと２ｂとの接続部分に中間端子としてのコイル端子１ｄを導出し、単位コイル２ｃと２ｄとの接続部分に中間端子としてのコイル端子１ｅを導出している。これにより、４個の単位コイル２ａ〜２ｄは、それぞれが分割コイルとして機能する。
加熱電源６の電源端子６ａはコイル３のコイル端子１ａ、１ｂに加えてコイル端子１ｃに共通に接続され、電源端子６ｂはコイル３のコイル端子１ｄおよｂ１ｅに共通に接続される。
【００３２】
これにより、レジンの加熱を行う工程では、加熱電源６からコイル３に通電される交流電流は、単位コイル２ａおよび２ｃに流れる方向と、単位コイル２ｂおよび２ｄに流れる方向とが反対となり、それぞれの単位コイル２ａ〜２ｄに交流通電した結果発生する磁界が隣接する単位コイル同士で打ち消し合うようになる。この結果、第１の実施形態と同様にして、コイル３の全体のリアクタンスは小さくなり、加熱電源６から交流通電をして加熱を行うが、コイル３での無効電力分を小さくすることができる。
【００３３】
（第３の実施形態）
図４は本発明の第３の実施形態を示すもので、４個の単位コイル２ａ〜２ｄを有する樹脂モールドコイル１に代えて、切換タップ付きの樹脂モールドコイル１４に適用した場合の実施形態である。樹脂モールドコイル１４を構成するコイル１５は、巻数が同じ２個の分割コイル１５ａ、１５ｂを直列に接続した構成である。
【００３４】
なお、図示の状態では分割コイル１５ａ、１５ｂを電気的なシンボルで示しているが、実際には環状をなす２個の分割コイル１５ａ、１５ｂを軸方向に配置して形成されるコイル１５全体を、レジンなどの熱硬化性の絶縁性樹脂でモールドしてモールド層４が形成されるように構成されている。単位コイル２ａ〜２ｄは、絶縁物で被覆してなるワイヤ５を環状に同一方向に巻回してなるものである。
【００３５】
樹脂モールドコイル１４には、両端部つまりコイルの巻き始めと巻き終わりの部分にコイル端子１４ａ、１４ｂが設けられている。分割コイル１５ａには、コイル端子１４ａと反対側に、巻数を切り換えるための切換端子１４ｃ、１４ｄ、１４ｅが導出されている。また、分割コイル１５ｂには、コイル端子１４ｂと反対側に、同じく巻数を切り換えるための切換端子１４ｆ、１４ｇ、１４ｈが導出されている。また、分割コイル１５ａの切換端子１４ｃ〜１４ｅにより切り換えることができる巻数と、分割コイル１５ｂの切換端子１４ｆ〜１４ｈにより切り換えることができる巻数は、等しくなるように設定されている。また、使用時には、切換端子１４ｃ〜１４ｅのいずれかと切換端子１４ｆ〜１４ｈのいずれかとの間を接続するように切り換えることで所望の巻数となるように設定をすることができる。
【００３６】
モールド層４を形成する工程では、図示のように、加熱電源６の電源端子６ａはコイル１５のコイル端子１４ａおよび１４ｂに共通に接続され、電源端子６ｂはコイル１５の切換端子１４ｃ、１４ｆに共通に接続される。
【００３７】
これにより、加熱電源６からコイル１５に通電される交流電流は、電源端子６ａからコイル端子１４ａを介して分割コイル１５ａに通電され、切換端子１４ｃから電源端子６ｂに至る方向の通電経路を流れると共に、電源端子６ａからコイル端子１４ｂを介して分割コイル１５ｂに通電され、コイル端子１４ｆから電源端子６ｂに至る方向の通電経路に流れる。このとき、分割コイル１５ａに流れる電流の方向と、分割コイル１５ｂに流れる電流の方向は、互いに打ち消しあうように磁界を発生させるので、コイル１５の全体のリアクタンスは小さくなる。この結果、加熱電源６として交流電源を用いているが、コイル１５への交流通電状態では、供給する無効電力分を小さくすることが可能である。
【００３８】
このような第３の実施形態によれば、巻数を変更可能な切換端子付きの樹脂モールドコイル１４に適用する場合でも、２個の分割コイル１５ａ、１５ｂに分けて、それぞれに切換端子１４ｃ〜１４ｅ、１４ｆ〜１４ｈを設ける構成としたので、レジンの加熱時に切換端子１４ｃ−１４ｆ間を接続することで第１の実施形態と同様の接続状態として交流通電を行うことができ、これによって第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３９】
（第４の実施形態）
図５は本発明の第４の実施形態を示すもので、第１の実施形態と異なるところは、複数の樹脂モールドコイル１６、１７を同時に加熱するところである。樹脂モールドコイル１６、１７は、共に第１の実施形態で説明した樹脂モールドコイル１とほぼ同様の構成を有するものであるが、単位コイル２ｂと２ｃとの間に導出されていたコイル端子１ｃが備えられていない。代わりに２個の樹脂モールドコイル１６、１７を分割コイルとみなして第１の実施形態と同様の構成に接続する。
【００４０】
樹脂モールドコイル１６には、両端部つまりコイルの巻き始めと巻き終わりの部分にコイル端子１６ａ、１６ｂが設けられ、樹脂モールドコイル１７には、同様にしてコイル端子１７ａ、１７ｂが設けられている。モールド層４を形成する工程では、図示のように、型内に注入したレジンを硬化させるために、２個の樹脂モールドコイル１６および１７を軸方向に重ねるように配置し、加熱電源６の電源端子６ａは樹脂モールドコイル１６のコイル端子１６ａおよび樹脂モールドコイル１７のコイル端子１７ｂに共通に接続され、電源端子６ｂは樹脂モールドコイル１６のコイル端子１６ｂおよび樹脂モールドコイル１７のコイル端子１７ａに共通に接続される。
【００４１】
これにより、樹脂モールドコイル１６と樹脂モールドコイル１７とでは、加熱電源６から通電される交流電流の方向が逆となり、樹脂モールドコイル１６および１７は、互いに打ち消しあうように磁界を発生させるので、樹脂モールドコイル１６および１７を２個同時に通電する場合の方が全体としてのリアクタンスを小さくすることができ、これによって加熱電源６から交流通電をする場合において、供給する無効電力分を小さくすることが可能である。
【００４２】
このような第４の実施形態においては、複数の樹脂モールドコイル１６および１７をそれぞれ分割コイルとしてみなし、これらに同時に交流通電することでレジンの加熱を行うので、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができるとともに、個々の樹脂モールドコイル１６あるいは１７には中間端子を設ける必要がなくなる。
【００４３】
（第５の実施形態）
図６および図７は本発明の第５の実施形態を示すものであり、以下、第１の実施形態と異なる部分について説明する。この実施形態においては、加熱電源６に代えて加熱電源１８を設ける構成としている。図６は加熱電源１８の内部のブロック構成を示すもので、加熱電源１８は、矩形波電源１９および電源制御部９を主体として構成され、矩形波電源１９の印加電圧および通電電流を検出する電圧・電流センサ１１および温度演算部１２を備えた構成である。
【００４４】
本実施形態においては、交流通電を矩形波電源１９により供給する矩形波通電により行う。図７は矩形波電源１９から出力される矩形波通電時の電圧、電流の各波形を示している。矩形波電圧は、例えば、時刻ｔ１で正の所定電圧に達するまでステップ状に変化した後、一定時間（Ｔ）だけその電圧を保持し、その後、時刻ｔ２で負の所定電圧に達するまでステップ状に変化した後、一定時間（Ｔ）だけその電圧を保持する印加電圧パターンである。この印加電圧パターンを繰り返し行うことで交流通電を行うものである。
【００４５】
また、矩形波通電を行うことで、一定時間（Ｔ）の通電期間中は直流通電とみなせるので、この期間の印加電圧と通電電流値を電圧・電流センサ１１により検出してコイル３の抵抗値を求め、温度演算部１２によりレジンの温度を検出することができる。この場合、電流値は電圧がステップ状に変化した直後から近傍の時点ではまだ変動するので、できるだけ次にステップ状に変化する少し前のタイミングで検出すると良い。
【００４６】
このような第５の実施形態によれば、加熱電源１８として、矩形波電源１９を備えた構成としたので、交流通電として矩形波通電を行ってコイル３による加熱でレジンの硬化を行い、矩形波通電をしていることで、同時に通電電流の値も検出することができるので、コイル３の抵抗値からレジンの温度を正確に検出することもできる。
なお、この実施形態では第１の実施形態に用いたコイル３を加熱対象として説明したが、第２〜第４の実施形態のいずれの場合にも適用することができる。
【００４７】
（第６の実施形態）
図８は本発明の第６の実施形態を示すもので、第５の実施形態と異なるところは、加熱電源１８に代えて、加熱電源２０を設けたところである。この加熱電源２０は、加熱電源１８の矩形波電源１９による通電の構成に加えて、直流通電も可能となるように直流電源８および電源切換部１０を付加した構成としている。
【００４８】
本実施形態においては、第１の実施形態において、交流通電後に行った直流通電による加熱を行う構成を付加しているものである。矩形波電源１９により、上記したように矩形波通電を行ってレジンの硬化判定を行って矩形波通電を停止するが、レジンの硬化状態が十分となる前であって直流通電に切り換えてもレジンの硬化異常が発生しない状態となった後は、温度あるいは時間などの管理を行うことで、電源制御部９により電源切換部１０を切り換え制御して直流電源８によるコイル３への直流通電に切り換えて必要な加熱時間が経過するまで保持するようにしたものである。
【００４９】
（他の実施形態）
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に示す変形または拡張が可能である。
コイル３として、４個の単位コイル２ａ〜２ｄを備える構成のものに適用したが、単位コイルの数は２個以上であれば限定されない。この場合に、巻数が同じ単位コイルであれば偶数個を逆並列となるようにコイル端子を導出して交流通電する構成とすることができる。また、奇数個の場合でも、逆並列に接続する各コイルの合計の巻数が同等となるようにすれば同等の効果を得ることができる。
【００５０】
複数個の樹脂モールドコイルに対して同時にレジンの硬化を行う場合にも、２個に限らず、これ以上の複数個を同時に行うことができる。
矩形波通電では、電圧が負から正へあるいは正から負へ瞬時的に変化する矩形波を用いて通電しているが、変化が瞬時的でなく多少時間的な遅れを持って変化する傾斜を有する台形状をなす矩形波でも良い。変化後に一定の電圧が保持されるような矩形波であれば良い。
【符号の説明】
【００５１】
図面中、１、１３、１４、１６、１７は樹脂モールドコイル、１ａ、１ｂ、１４ａ、１４ｂはコイル端子、１ｃ、１４ａ〜１４ｈはコイル端子（中間口出し）、２ａ〜２ｄ、１５ａ、１５ｂは分割コイル、３はコイル、４はモールド層（レジン）、６、１８は加熱電源、７は交流電源（交流電源装置）、８は直流電源（直流電源装置）、９は電源制御部、１１は電圧・電流センサ（温度測定装置）、１２は温度演算部（温度測定装置）、１９は矩形波電源（交流電源装置）である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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