(57)【要約】【課題】プロセスレシピ実行中にエラーが発生してアラームレシピを実行しても、そのアラームレシピの内容により、正常終了とすることが可能な基板処理装置を提供する。【解決手段】プロセスレシピ記憶部に記憶したプロセスレシピを実行し、プロセスレシピ実行中にアラームを検出すると、該検出したアラームに基づき、アラームレシピ記憶部に記憶したアラームレシピを実行し、プロセスレシピ実行中にアラームレシピを実行したときに、当該プロセスレシピを正常終了とするか異常終了とするかが予め設定された設定内容記憶部に基づき、プロセスレシピが正常終了したか異常終了したかを判定するようにした基板処理装置。【選択図】図３
2011204865.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理室と、プロセスレシピを記憶する記憶部と、プロセスレシピに基づき基板処理を制御する制御部とを備えた基板処理装置であって、
前記記憶部は、プロセスレシピを記憶するプロセスレシピ記憶部と、アラームレシピを記憶するアラームレシピ記憶部と、プロセスレシピ実行中にアラームレシピを実行したときに、当該プロセスレシピを正常終了とするか異常終了とするかが予め設定された設定内容記憶部とを備え、
前記制御部は、前記プロセスレシピ記憶部に記憶したプロセスレシピを実行するプロセスレシピ実行部と、プロセスレシピ実行中にアラームを検出するアラーム検出部と、前記アラーム検出部で検出したアラームに基づき、前記アラームレシピ記憶部に記憶したアラームレシピを実行するアラームレシピ実行部と、実行したアラームレシピに対応する前記設定内容記憶部に基づき、プロセスレシピが正常終了したか異常終了したかを判定する正常／異常終了判定部とを備える基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理レシピを用いて、半導体ウエハ等の基板を処理する基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１に、基板処理装置としての、半導体装置の製造装置（半導体製造装置）の斜視図を示す。図１に示す基板処理装置は、複数のウエハ（基板）を収容する基板収容器であるフープ（以下、ポッドという）１１０を一時的に保管する回転棚１０５と、ポッド１１０を搬送するポッド搬送装置１１８と、ウエハを積層するように搭載するボート２１７と、回転棚１０５に搭載されたポッド１１０とボート２１７との間でウエハの移載を行うウエハ移載機１２５と、ボート２１７を熱処理炉２０２内に搬入、及び搬出するボートエレベータ１１５と、加熱手段（ヒータ）２０６を備えた熱処理炉２０２と、記憶部や操作部や表示部（不図示）等の基板処理装置の各構成部と、各構成部を制御する制御部（不図示）とを備えている。そして、制御部が、記憶部に記憶したプロセスレシピに基づき、熱処理等のウエハ処理を実行する。
【０００３】
従来の基板処理装置においては、プロセスレシピ実行中に、ハードウエアインターロック（Ｈ／Ｗ  ＩＬＫ）等のエラーが発生すると、アラームレシピが実行される。一度、アラームレシピが実行されると、その後、プロセスレシピの全ステップが問題なく実行完了しても、生産履歴内のプロセスレシピ実行結果は、異常終了（ＡＢＮＯＲＭＡＬ  ＥＮＤ）として、上位のホストコンピュータへ報告される。その結果、異常終了と報告されたロット（ポッド毎の基板処理単位）の基板は、次の生産工程へ送られずに検査工程へ送られ、処理された基板が良品か不良品かを検査される。
例えば、ＨｆＯ２、ＺｒＯ２、ＡｌＯ２等の膜を形成するために、液体原料ガスを使用する基板処理装置では、プロセスレシピの準備段階であるスタンバイステップにおいて、液体タンクに液体原料ガスが不足していることを検出すると、オートリフィルのハードウエアインターロックが発生し、自動的にオートリフィルステップを含むアラームレシピを実行する。オートリフィルステップにより、液体タンクに接続されているバルブを開き、液体タンクに液体原料ガスを供給する。その後、プロセスレシピを実行完了すると、プロセス自体は正常に実行されても、自動的に生産履歴が異常終了とされる。異常終了とされると、自動的に膜厚測定対象ロットとされ、その結果、スループットが低下する。そのため、従来は、プロセスレシピ実行前において手動操作により、オートリフィルバルブを開き、液体タンクに液体原料ガスを供給している。
【０００４】
下記の特許文献１（特開２００７-３３５４２８公報）には、基板処理装置の操作画面に、レシピの各ステップ名を表示させると共に、前記ステップ内で行なわれる基板処理の内容を示すアイコンを前記レシピの各ステップに対応させて表示させる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７-３３５４２８公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、従来の基板処理装置においては、プロセスレシピ実行中にエラーが発生し、アラームレシピを実行すると、当該プロセスレシピは自動的に異常終了とされ、必ずしも必要のない検査工程へ送られるという課題があった。
本発明の目的は、プロセスレシピ実行中にエラーが発生してアラームレシピを実行しても、そのアラームレシピの内容により、前記プロセスレシピを正常終了とすることが可能な基板処理装置あるいは半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するための、本発明の基板処理装置の代表的な構成は、次のとおりである。すなわち、
基板を処理する基板処理室と、プロセスレシピを記憶する記憶部と、プロセスレシピに基づき基板処理を制御する制御部とを備えた基板処理装置であって、
前記記憶部は、プロセスレシピを記憶するプロセスレシピ記憶部と、アラームレシピを記憶するアラームレシピ記憶部と、プロセスレシピを実行中にアラームレシピを実行したときに、当該プロセスレシピを正常終了とするか異常終了とするかが予め設定された設定内容記憶部とを備え、
前記制御部は、前記プロセスレシピ記憶部に記憶したプロセスレシピを実行するプロセスレシピ実行部と、プロセスレシピ実行中にアラームを検出するアラーム検出部と、前記アラーム検出部で検出したアラームに基づき、前記アラームレシピ記憶部に記憶したアラームレシピを実行するアラームレシピ実行部と、実行したアラームレシピに対応する前記設定内容記憶部に基づき、プロセスレシピが正常終了したか異常終了したかを判定する正常／異常終了判定部とを備える基板処理装置。
【発明の効果】
【０００８】
上記の構成によれば、プロセスレシピ実行中にエラーが発生してアラームレシピを実行しても、そのアラームレシピの内容により、前記プロセスレシピを正常終了とすることが可能となり、基板処理を引き続き実行できるので、基板処理装置の稼働率が向上し、結果としてスループットを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る基板処理装置の斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板処理装置の垂直断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る基板処理装置の機能ブロック図の構成例である。
【図４】本発明の実施形態に係る制御部のモード遷移を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に係る設定内容記憶部の構成例を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係る実行結果記憶部の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態における基板処理装置を説明する。実施形態において、基板処理装置は、一例として、半導体装置（ＩＣ：Integrated Circuit）の製造方法における処理工程を実施する半導体製造装置として構成されている。なお、以下の説明では、基板処理装置として基板に酸化、拡散処理やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）処理などを行うバッチ式縦型半導体製造装置（以下、単に処理装置という）を適用した場合について述べる。図１は、本発明が適用される処理装置の平面透視図であり、斜視図として示されている。また、図２は図１に示す処理装置の側面透視図である。
【００１１】
図２に示されているように、シリコン等からなるウエハ（基板）２００を収納したウエハキャリアとしてポッド（基板収容器）１１０が使用されている実施形態の処理装置１００は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が開設され、この正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４、１０４がそれぞれ建て付けられている。
筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１の内外を連通するように開設されており、ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるようになっている。ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されており、ロードポート１１４は、ポッド１１０を載置されて位置合わせするように構成されている。ポッド１１０は、ロードポート１１４上に工程内搬送装置（図示せず）によって搬入され、かつまた、ロードポート１１４上から搬出されるようになっている。
【００１２】
筐体１１１内の前後方向の略中央部における上部には、回転棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されており、回転棚１０５は、複数個のポッド１１０を保管するように構成されている。図４に、回転棚１０５の概略図を示す。すなわち、回転棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、支柱１１６に上下３段の各位置において放射状に支持された複数枚（この例では３枚）の棚板（基板収容器載置台）１１７とを備えており、複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するように構成されている。
図２に示すように、筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転棚１０５との間には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、水平搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成されており、ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転棚１０５、ポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
【００１３】
図２に示すように、筐体１１１内の前後方向の略中央部における下部には、サブ筐体１１９が後端にわたって構築されている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内に対して搬入搬出するためのウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が１対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段のウエハ搬入搬出口１２０、１２０には１対のポッドオープナ１２１、１２１がそれぞれ設置されている。
ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置台１２２、１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３、１２３とを備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。載置台１２２は、基板を移載する際に基板収容器が載置される移載棚である。
【００１４】
図２に示すように、サブ筐体１１９は、ポッド搬送装置１１８や回転棚１０５の設置空間の雰囲気と隔絶された移載室１２４を構成している。移載室１２４の前側領域には、ウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａ、およびウエハ移載装置１２５ａを昇降させるためのウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂとで構成されている。これら、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ（基板保持体）１２５ｃをウエハ２００の載置部として、ボート（基板保持具）２１７に対して、ウエハ２００を装填（チャージング）および脱装（ディスチャージング）するように構成されている。
【００１５】
図１に示されているように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側と反対側である左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう、供給フアンおよび防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されており、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハの円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５（不図示）が設置されている。
クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５およびウエハ移載装置１２５ａに流通された後に、図示しないダクトにより吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気がなされるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環され、再びクリーンユニット１３４によって、移載室１２４内に吹き出されるように構成されている。
【００１６】
移載室１２４の後側領域には、大気圧未満の圧力（以下、負圧という。）を維持可能な機密性能を有する筐体（以下、耐圧筐体という。）１４０（不図示）が設置されており、この耐圧筐体１４０により、ボート２１７を収容可能な容積を有するロードロック方式の待機室であるロードロック室１４１（不図示）が形成されている。
耐圧筐体１４０の正面壁１４０ａ（不図示）には、ウエハ搬入搬出開口（基板搬入搬出開口）１４２（不図示）が開設されており、ウエハ搬入搬出開口１４２は、ゲートバルブ（基板搬入搬出口開閉機構）１４３（不図示）によって開閉されるようになっている。耐圧筐体１４０の１対の側壁には、ロードロック室１４１へ窒素ガスを給気するためのガス供給管１４４（不図示）と、ロードロック室１４１を負圧に排気するための排気管１４５（不図示）とが、それぞれ接続されている。
図２に示すように、ロードロック室１４１の上方には、処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口ゲートバルブ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。耐圧筐体１４０の正面壁１４０ａの上端部には、炉口ゲートバルブ１４７を処理炉２０２の下端部の開放時に収容する炉口ゲートバルブカバー１４９（不図示）が取り付けられている。
【００１７】
図１に示されているように、耐圧筐体１４０内には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５に連結された連結具としてのアーム１２８には、蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられており、シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成されている。
ボート２１７は、複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、その中心を揃えて垂直方向に整列させた状態で、それぞれ水平に保持するように構成されている。
【００１８】
次に、本発明の処理装置の動作について説明する。
図１、図２に示されているように、ポッド１１０がロードポート１１４に供給されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放され、ロード、ポッド搬入搬出口１１２から搬入される。
搬入されたポッド１１０は、回転棚１０５の指定された棚板１１７へ、ポッド搬送装置１１８によって、自動的に搬送されて受け渡される。
【００１９】
ポッド１１０は回転棚１０５で一時的に保管された後、棚板１１７から一方のポッドオープナ１２１に搬送されて載置台１２２に移載されるか、もしくは、ロードポート１１４から直接、ポッドオープナ１２１に搬送されて、載置台１２２に移載される。この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０は、キャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、移載室１２４には、クリーンエア１３３として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下になるよう、筐体１１１の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遥かに低く設定されている。
【００２０】
図２に示すように、載置台１２２に載置されたポッド１１０は、その開口側端面が、サブ筐体１１９の正面壁１１９ａにおけるウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、そのキャップが、キャップ着脱機構１２３によって取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。また、予め内部が大気圧状態とされていたロードロック室１４１のウエハ搬入搬出開口１４２が、ゲートバルブ１４３の動作により開放されると、ウエハ２００は、ポッド１１０からウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによって、ウエハ出し入れ口を通じてピックアップされ、ノッチ合わせ装置１３５にてウエハを整合した後、ウエハ搬入搬出開口１４２を通じてロードロック室１４１に搬入され、ボート２１７へ移載されて装填（ウエハチャージング）される。ボート２１７にウエハ２００を受け渡したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ１１０をボート２１７に装填する。
【００２１】
この一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１におけるウエハ移載装置１２５によるウエハ２００のボート２１７への装填作業中に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１には、回転棚１０５ないしロードポート１１４から別のポッド１１０がポッド搬送装置１１８によって搬送され、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が同時進行される。
【００２２】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、ウエハ搬入搬出開口１４２がゲートバルブ１４３によって閉じられ、ロードロック室１４１は排気管１４５から真空引きされることにより、減圧される。
ロードロック室１４１が処理炉２０２内の圧力と同圧に減圧されると、処理炉２０２の下端部が炉口ゲートバルブ１４７によって開放される。このとき、炉口ゲートバルブ１４７は炉口ゲートバルブカバー１４９の内部に搬入されて収容される。
続いて、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されて、シールキャップ２１９に支持されたボート２１７が、処理炉２０２内へ搬入（ローディング）されて行く。
【００２３】
ローディング後は、処理炉２０２にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ボートエレベータ１１５によりボート２１７が引き出され、更に、ロードロック室１４０内部を大気圧に復圧させた後にゲートバルブ１４３が開かれる。その後は、ノッチ合わせ装置１３５でのウエハの整合工程を除き、概上述の逆の手順で、ウエハ２００およびポッド１１０は筐体１１１の外部へ払出される。
【００２４】
次に、図３を参照して、基板処理装置における制御部１０を中心とした機能ブロック構成について説明する。
図３に示されるように、制御部１０には、操作部３１、表示部３２、ウエハ移載機１２５、反応炉２０２のヒータ３４、ポンプ・圧力バルブ３５、ガス配管・ＭＦＣ（マスフローコントローラ：流量制御装置）３６、記憶部２０等の各構成部が電気的に接続されており、制御部１０は、これらの各構成部を制御する。
操作部３１は、操作員が基板処理装置に対し行う各種操作を受け付ける。表示部３２は、基板処理装置を操作するための操作画面などを表示する。ウエハ移載機１２５は、ボート２１７とポッド１１０との間で、ウエハを移載する。ヒータ３４は、反応炉２０２を加熱する。ポンプ・圧力バルブ３５は、反応炉２０２内の基板処理室内の雰囲気の圧力調整や排気を行う。ガス配管・ＭＦＣ３６は、基板処理室内へ処理用ガス等を供給し、また供給流量を調整する。
制御部１０は、ウエハ移載機１２５の位置を制御する位置コントローラ（図示せず）、反応炉２０２を加熱するヒータの温度を制御する温度コントローラ（図示せず）、反応炉２０２内の基板処理室内の雰囲気を排気するための減圧排気装置としての真空ポンプ・圧力バルブを開閉、調整する圧力コントローラ（図示せず）、処理室に連通する原料ガス供給管等の開閉と、原料ガス供給管等に配置されたＭＦＣの流量を制御する弁コントローラ（図示せず）等を含む。
【００２５】
記憶部２０は、プロセスレシピ記憶部２１と、アラームレシピ記憶部２２と、設定内容記憶部２３と、実行結果記憶部２４とを備える。記憶部２０は、ハードディスクや半導体メモリ等から構成することができる。
プロセスレシピ記憶部２１は、基板処理を行うためのプロセスレシピ（基板処理のシーケンス）を記憶する。例えば、プロセスレシピは、プロセスレシピ実行中にアラームを検出した場合に、該アラームの内容に応じてアラームレシピを選択し実行するように構成することができる。例えば、アラームレシピは、プロセスレシピのサブルーチンとして構成することができる。
アラームレシピ記憶部２２は、例えば、プロセスレシピ実行中にアラームを検出した場合に実行されるエラー処理を行うためのアラームレシピを記憶する。
設定内容記憶部２３は、予め、プロセスレシピ実行中にアラームレシピを実行したときに、当該実行中のプロセスレシピを正常終了とするか異常終了とするかに関する設定内容を記憶する。設定内容記憶部２３は、設定内容記憶部２３の記憶内容を前記表示部３２に表示した状態で、前記操作部３１から、操作員が設定、変更することができる。
設定内容記憶部２３の構成例を、図５に示す。図５は、本実施形態に係る設定内容記憶部２３の構成例を示す図である。図５の例では、アラームレシピ（１）に対して正常終了が設定され、アラームレシピ（２）に対して異常終了が設定され、アラームレシピ（５）に対して異常終了が設定され、アラームレシピ（８）に対して正常終了が設定され、アラームレシピ（ｎ）に対して正常終了が設定されている。
なお、設定内容記憶部２３は、アラームレシピの一部として、アラームレシピ中に組み込むようにしてもよい。この場合は、設定内容記憶部２３を含むアラームレシピを、前記表示部３２に表示した状態で、設定内容記憶部２３の記憶内容を、前記操作部３１から操作員が設定、変更することができる。
【００２６】
実行結果記憶部２４の構成例を、図６に示す。図６は、本実施形態に係る実行結果記憶部２４の構成例を示す図である。図６は、設定内容記憶部２３が図５の例のように設定された状態において、プロセスレシピ実行中に、アラームレシピ（１）、アラームレシピ（５）、アラームレシピ（８）が実行された場合である。この場合、図５の設定内容記憶部２３の設定内容に基づいて、アラームレシピ（１）、アラームレシピ（８）が正常終了とされ、アラームレシピ（８）が異常終了とされているため、プロセスレシピ（１）の実行結果は異常終了と判定されている。このように、プロセスレシピ実行中に複数のアラームレシピが実行された場合、設定内容記憶部２３の設定内容に基づいて、プロセスレシピが正常終了されたか、又は異常終了になったかが判定される。
【００２７】
制御部１０は、プロセスレシピ実行部１１と、アラーム検出部１２と、アラームレシピ実行部１３と、アラームレシピの実行結果設定部１４と、アラームレシピ正常／異常設定部１５と、正常／異常終了判定部１６と、表示部３２の表示内容を制御する表示制御部１７とを備える。制御部１０は、ハードウエア構成としては、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）と制御部１０の動作プログラム等を格納するメモリを備えており、ＣＰＵは、この動作プログラムに従って動作する。
プロセスレシピ実行部１１は、例えば操作部３１からの操作員の指示等に基づき、前記プロセスレシピ記憶部２１に記憶したプロセスレシピを読み出して、プロセスレシピに記述されたプロセスステップ等のステップを、順次実行する。
アラーム検出部１２は、プロセスレシピ実行中に発生したアラームを検出する。例えば、プロセスレシピ実行中に、液体タンクに液体原料ガスが不足していることを意味するオートリフィルのハードウエアインターロック等を、アラームとして検出する。
アラームレシピ実行部１３は、アラーム検出部１２で検出したアラームの内容に基づき、前記アラームレシピ記憶部２２に記憶した複数のアラームレシピの中から、対応するアラームレシピを選択し、読み出して実行する。
【００２８】
実行結果設定部１４は、実行したアラームレシピに対応して記憶されている設定内容記憶部２３が、正常終了を指示するものであれば、実行結果記憶部２４に正常終了の旨を記憶し、設定内容記憶部２３が異常終了を指示するものであれば、実行結果記憶部２４に異常終了の旨を記憶する。これにより、プロセスレシピ実行中に、複数のアラームレシピが実行された場合、設定内容記憶部２３が異常終了を指示するアラームレシピが、１つでも実行されていれば、実行結果記憶部２４に異常終了の旨を記憶することができる。実行結果記憶部２４は、プロセスレシピ実行前にリセットされる、つまり、プロセスレシピを実行する度に作成される。また、記憶部２０に格納するようにしてもよい。
上述した図５の設定内容記憶部２３の例では、アラームレシピ（１）に対して正常終了が設定され、アラームレシピ（２）に対して異常終了が設定され、アラームレシピ（５）に対して異常終了が設定され、アラームレシピ（８）に対して正常終了が設定され、アラームレシピ（ｎ）に対して正常終了が設定されている。したがって、例えば、アラームレシピ（１）が実行されたときは、実行結果設定部１４が、実行結果記憶部２４に正常終了の旨を記憶し、アラームレシピ（２）が実行されたときは、実行結果設定部１４が、実行結果記憶部２４に異常終了の旨を記憶する。
なお、上述の例では、実行したアラームレシピに対応する設定内容記憶部２３が正常終了であれば、実行結果記憶部２４に正常終了の旨を記憶し、設定内容記憶部２３が異常終了であれば、実行結果記憶部２４に異常終了の旨を記憶するようにしたが、実行結果記憶部２４に正常終了の旨は記憶せず、設定内容記憶部２３が異常終了の場合のみ、実行結果記憶部２４に異常終了の旨を記憶するようにしてもよい。
【００２９】
本例では、まず、前記表示部３２に図示しない設定画面が表示される。前記操作部３１からの操作員の操作に基づき、アラームレシピ正常／異常設定部１５は、当該表示中の各アラームレシピを、正常終了、又は、異常終了に設定、変更する。これにより、アラームレシピの内容（アラーム処理の内容）に応じて、設定内容記憶部２３を、正常又は異常に設定することができる。
上述した図５の例では、アラームレシピ（１）に対して正常終了が設定され、アラームレシピ（２）に対して異常終了が設定され、アラームレシピ（５）に対して異常終了が設定され、アラームレシピ（８）に対して正常終了が設定され、アラームレシピ（ｎ）に対して正常終了が設定されている。
【００３０】
正常／異常終了判定部１６は、プロセスレシピの実行が終了したときに、前記実行結果記憶部２４の記憶内容に基づき、プロセスレシピが正常終了したか異常終了したかを判定する。つまり、前記実行結果記憶部２４の記憶内容が、正常終了を意味するものであれば、プロセスレシピが正常終了したと判断し、異常終了を意味するものであれば、プロセスレシピが異常終了したと判断する。
上述した図６の実行結果記憶部２４の例は、プロセスレシピ実行中に、アラームレシピ（１）、アラームレシピ（５）、アラームレシピ（８）が実行された場合であり、アラームレシピ（１）、アラームレシピ（８）が正常終了とされ、アラームレシピ（５）が異常終了とされている。この場合、アラームレシピ（５）が異常終了とされているので、実行結果記憶部２４の記憶内容は、異常終了を意味することになる。このように、プロセスレシピ実行中に、複数のアラームレシピを実行した場合、１つでもアラームレシピが異常終了すると、そのプロセスレシピは異常終了とされる。
【００３１】
次に、本実施形態の基板処理装置において、プロセスレシピ実行中に、ハードウエアインターロック（Ｈ／Ｗ  ＩＬＫ）のエラーが発生した場合の例について、図４を用いて説明する。図４は、本発明の実施形態に係る制御部１０のモード遷移（状態遷移）を示す図である。この例の場合、プロセスレシピは、基板を基板保持具により保持して処理室内に搬入するボートロードステップと、処理室内を待機温度から成膜温度へ昇温し、処理用ガスの供給量を所定のガス流量に安定させるとともに、処理室内の圧力を所定のプロセス圧力に安定させる準備ステップ（スタンバイステップ）と、基板に所定の処理を施すための成膜ステップと、処理室内を成膜温度から待機温度へ降温させるステップと、基板を保持した基板保持具を処理室内から取り出すボートアンロードステップとを有している。
図４において、制御部１０は、リセット状態４１、アイドル状態４２、スタンバイ状態４３、ラン状態４４、エンド状態４５、アボート状態４６の各状態を遷移する。リセット状態４１は、電源投入時等の初期状態であり、リセットレシピ５１を実行する。アイドル状態４２は、基板処理装置の待機状態であり、アイドルレシピ５２を実行する。スタンバイ状態４３は、プロセスレシピ実行の指示待ち状態である。ラン状態４４は、プロセスレシピ実行の指示を受け、プロセスレシピ実行中の状態である。エンド状態４５は、プロセスレシピ終了時の状態である。アボート状態４６は、異常終了等による中断状態であり、アボートレシピ５６を実行する。
【００３２】
図４に示すように、制御部１０は、正常時は、リセット状態４１から始まり、アイドル状態４２、スタンバイ状態４３、ラン状態４４、エンド状態４５を経て、アイドル状態４２に戻る。アイドル状態４２、スタンバイ状態４３、ラン状態４４、エンド状態４５において、何らかのアラームが発生すると、各状態から、アボート状態４６やリセット状態４１へ遷移する。
ラン状態４４で、制御部１０のプロセスレシピ実行部１１がプロセスレシピ５４を実行中において、例えば、ステップ２において、例えばハードウエアインターロックのようなアラームが発生し、このアラームをアラーム検出部１２が検出すると、アラームレシピ実行部１３が、エラー処理として、アラームレシピ５３を選択し実行する。このハードウエアインターロックは、例えば、前記スタンバイステップにおいて、液体タンクに液体原料ガスが不足していることを検出した場合に発生する。
図４の例では、プロセスレシピ５４のステップ２から、アラームレシピ５３のステップ１へジャンプして、ジャンプ先のアラームレシピ５３を実行する。このアラームレシピ５３は、例えば、自動的にオートリフィルステップを実行するもので、オートリフィルステップにより、液体タンクに接続されているバルブを開き、液体タンクに液体原料ガスを供給する。このようなプロセス準備段階のアラームの場合は、実際の基板処理に悪影響がないので、異常終了とする必要がない。したがって、このアラームレシピ５３に対応する設定内容記憶部２３には、正常終了の旨が設定されている。したがって、アラームレシピ５３を実行後、実行結果設定部１４は、正常終了の旨を、実行結果記憶部２４へ記憶する。
【００３３】
アラームレシピ５３の実行が終了すると、ジャンプ元のプロセスレシピ５４のステップ２の次のステップ３に戻り、プロセスレシピ実行部１１がプロセスレシピ５４の最終ステップまで実行して、エンド状態４５になる。エンド状態４５になると、正常／異常終了判定部１６が、前記実行結果記憶部２４の記憶内容に基づき、プロセスレシピが正常終了したか異常終了したかを判定する。上述の例では、前記実行結果記憶部２４の記憶内容が、正常終了を意味するものであるので、プロセスレシピが正常終了したと判定する。
次に、正常／異常終了判定部１６は、実行したプロセスレシピ５４の生産履歴であるプロセスレシピ実行結果を、正常終了として、ホストコンピュータへ報告する。上記のプロセス準備段階のような基板処理品質（例えば成膜品質）に悪影響がないアラームの場合は、正常終了として報告するが、基板処理品質に悪影響があるアラーム処理を行った場合は、異常終了として報告する。異常終了と報告されたロット（ポッド毎の基板処理単位）は、例えば、次の生産工程へ送られずに、膜厚測定等の検査工程へ送られる。また、異常終了の場合は、表示制御部１７により、その旨の表示が表示部３２に表示される。
【００３４】
なお、本明細書には、基板処理装置、又は半導体装置の製造方法に関する次の発明が含まれる。すなわち、第１の発明は、
基板を基板処理室へ搬入する工程と、
プロセスレシピ実行中にアラームレシピを実行したときに、当該プロセスレシピを正常終了とするか異常終了とするかを予め設定する事前設定工程と、
基板処理のためのプロセスレシピを実行する工程と、
プロセスレシピ実行中にアラームを検出する工程と、
前記検出したアラームに基づき、アラームレシピを実行する工程と、
前記事前設定工程での設定内容に基づき、プロセスレシピが正常終了したか異常終了したかを判定する工程とを備えた半導体装置の製造方法。
【００３５】
第２の発明は、
基板を処理する基板処理室と、プロセスレシピを記憶する記憶部と、プロセスレシピに基づき基板処理を制御する制御部とを備えた基板処理装置であって、
前記記憶部は、プロセスレシピを記憶するプロセスレシピ記憶部と、アラームレシピを記憶するアラームレシピ記憶部と、各アラームレシピに対応して前記プロセスレシピを正常終了とするか異常終了とするかが予め設定された設定内容記憶部と、少なくとも１つのアラームレシピが実行されたときに前記設定内容記憶部の設定内容に基づいて、前記プロセスレシピが正常終了か異常終了かを記憶する実行結果記憶部とを備えた基板処理装置。
【００３６】
第３の発明は、前記第２の発明の基板処理装置であって、
前記制御部は、前記プロセスレシピ記憶部に記憶したプロセスレシピを実行するプロセスレシピ実行部と、プロセスレシピ実行中にアラームを検出するアラーム検出部と、前記アラーム検出部で検出されたアラームに基づき、前記アラームレシピ記憶部に記憶したアラームレシピを実行するアラームレシピ実行部と、実行したアラームレシピに対応する前記設定内容記憶部に基づき、プロセスレシピが正常終了したか異常終了したかを判定する正常／異常終了判定部とを備えた基板処理装置。
【００３７】
第４の発明は、前記第２又は第３の発明の基板処理装置であって、
前記アラームレシピを実行して前記プロセスレシピが終了した後、前記アラームレシピの内容に応じて、前記プロセスレシピの正常終了又は異常終了を設定する設定画面を備える基板処理装置。
【００３８】
第５の発明は、前記第４の発明の基板処理装置であって、
前記設定画面には、少なくとも、テーブル名、各ステップの内容、レシピ終了結果の項目が設定されるテーブルが表示される基板処理装置。
【００３９】
第６の発明は、前記第５の発明の基板処理装置であって、
前記テーブルは、アラームレシピ毎に設定するよう構成されている基板処理装置。
【００４０】
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。本発明は、半導体製造装置だけでなく、ＬＣＤ製造装置のようなガラス基板を処理する装置や、他の基板処理装置にも適用できる。基板処理の処理内容は、ＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜、金属含有膜等を形成する成膜処理だけでなく、露光処理、リソグラフィ、塗布処理等であってもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１０…制御部、１１…プロセスレシピ実行部、１２…アラーム検出部、１３…アラームレシピ実行部、１４…実行結果設定部、１５…アラームレシピ正常／異常設定部、１６…正常／異常終了判定部、１７…表示制御部、２０…記憶部、２１…プロセスレシピ記憶部、２２…アラームレシピ記憶部、２２…設定内容記憶部、２３…実行結果記憶部、３１…操作部、３２…表示部、３４…ヒータ、３５…ポンプ・圧力バルブ、３６…ガス配管・ＭＦＣ圧力、１２５…ウエハ移載機。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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