(57)【要約】【課題】本発明は、ガラス基板の研削加工に適した研削面を維持しながらガラス基板を研削加工する、生産性に優れたガラス基板の研削方法及び該研削方法を用いたガラス基板の製造方法の提供を目的とする。【解決手段】板形状を有するガラス基板の形状付与工程と、前記ガラス基板を回転しながら主平面を研削する研削工程と、前記主平面の研磨工程と、前記ガラス基板の洗浄工程と、を有するガラス基板の製造方法において、前記研削工程はガラス基板の両主平面を同時に研削するものであり、両面研削装置の上定盤とキャリアとの相対回転方向と、下定盤とキャリアとの相対回転方向を所定の基準に従って決定することにより、生産性に優れたガラス基板の研削方法及びガラス基板の製造方法と板厚特性に優れたガラス基板を提供できる。【選択図】図１
2011140075.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板形状を有するガラス基板の形状付与工程と、前記ガラス基板を回転しながら主平面を研削する研削工程と、前記主平面の研磨工程と、前記ガラス基板の洗浄工程と、を有するガラス基板の製造方法において、
前記研削工程は、両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面との間に板形状を有するガラス基板を保持したキャリアを配置し、ガラス基板の両主平面に上定盤の研削面と下定盤の研削面を互いに押圧させた状態で、ガラス基板の主平面に研削液を供給するとともに、ガラス基板と研削面を相対的に動かして、ガラス基板の両主平面を同時に研削するものであり、前記上定盤と前記キャリアとの相対回転方向を以下の基準に従って決定することを特徴とするガラス基板の製造方法。
１）前記上定盤の研削面の内周側か外周側の高さを測定していずれが低いかを判断し、
２）内周側が低い場合は、内周側での上定盤とキャリアとの相対回転を逆方向とし、
３）外周側が低い場合は、外周側での上定盤とキャリアとの相対回転を逆方向とする。
【請求項２】
前記上定盤の研削面の高低差が５０μｍ以下である請求項１記載のガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記下定盤と前記キャリアとの相対回転方向を以下の基準に従って決定する請求項１または２記載のガラス基板の製造方法。
４）前記下定盤の内周側か外周側の高さを測定していずれが高いかを判断し、
５）内周側が高い場合は、内周側での下定盤とキャリアとの相対回転を逆方向とし、
６）外周側が高い場合は、外周側での下定盤とキャリアとの相対回転を逆方向とする。
【請求項４】
前記下定盤の研削面の高低差が５０μｍ以下である請求項３記載のガラス基板の製造方法。
【請求項５】
前記研削が固定砥粒工具によるものであり、上定盤の研削面と下定盤の研削面には、それぞれ固定砥粒工具が設置されている請求項１〜４のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
【請求項６】
前記固定砥粒工具は、樹脂製板状部材または金属製板状部材からダイヤモンド砥粒が表出している請求項５記載のガラス基板の製造方法。
【請求項７】
前記ダイヤモンド砥粒は、平均粒子直径が０．５〜４５μｍである請求項６記載のガラス基板の製造方法。
【請求項８】
前記板形状を有するガラス基板は、中心部に円孔を有する円盤形状のガラス基板であって、磁気記録媒体用ガラス基板である請求項１〜７のいずれかに記載のガラス基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載のガラス基板の製造方法で製造した、中心部に円孔を有する磁気記録媒体用ガラス基板であって、同一のロットで研削加工されたガラス基板間の板厚バラツキが４μｍ以下で研削加工された円盤形状のガラス基板。
【請求項１０】
同一のガラス基板面内における板厚バラツキが３μｍ以下で研削加工された中心部に円孔を有する請求項９記載の円盤形状のガラス基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面研削装置を用いてガラス基板の両主平面を研削するガラス基板の研削方法と、該研削方法を用いた工程を有するガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ガラス基板の製造工程は、ガラス基板の形状を形成する形状付与工程と、ガラス基板の板厚を所定の厚みに揃え、平坦度を所定の値にする研削工程と、ガラス基板の両主平面を平滑な鏡面に仕上げる研磨工程と、ガラス基板の表面に付着した異物を除去する洗浄工程とを有している。
【０００３】
前記研削工程には、鋳鉄定盤を用いて炭化ケイ素やアルミナ等の遊離砥粒を含む研削液をガラス基板と定盤との間に供給しながらガラス基板を研削加工する遊離砥粒研削方法や、ダイヤモンド砥粒を金属や樹脂で結合して成形した固定砥粒工具を定盤の表面に固定し、該固定砥粒工具を用いてガラス基板を研削加工する固定砥粒研削方法が知られている。
【０００４】
遊離砥粒研削方法や固定砥粒研削方法によりガラス基板の研削を継続すると、鋳鉄定盤や固定砥粒工具の研削面が削られて偏磨耗し、研削面に凹凸が発生する。研削面の偏磨耗により発生した研削面の凹凸は、上定盤と下定盤の平行度を悪化させてしまい、研削するガラス基板に対して均一に加工圧力を負荷することを難しくする。そのため、同一ロット内においてガラス基板の研削量にバラツキが生じ、研削したガラス基板の板厚を所定の厚みに揃えることが困難となる。
【０００５】
ガラス基板の研削に適した研削面を得るために、偏磨耗した研削面を修正する方法が提案されている（特許文献１、特許文献２）。偏磨耗した研削面を修正することにより、研削面に発生した凹凸は除去され、上定盤と下定盤の平行度も修正される。そのため、研削面の修正直後は安定した状態でガラス基板を研削できる。しかし、ガラス基板の研削を継続すると、再び研削面の偏磨耗が生じるため、研削面を修正する必要がある。ガラス基板の研削を継続するには、定期的に偏磨耗した研削面を修正する必要があり、生産性に劣るおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−８２４号公報
【特許文献２】特開２００８−２５４１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、ガラス基板の研削加工に適した研削面を維持しながらガラス基板を研削加工する、生産性に優れたガラス基板の研削方法、及びガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、板形状を有するガラス基板の形状付与工程と、前記ガラス基板を回転しながら主平面を研削する研削工程と、前記主平面の研磨工程と、前記ガラス基板の洗浄工程と、を有するガラス基板の製造方法において、
前記研削工程は、両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面との間に板形状を有するガラス基板を保持したキャリアを配置し、ガラス基板の両主平面に上定盤の研削面と下定盤の研削面を互いに押圧させた状態で、ガラス基板の主平面に研削液を供給するとともに、ガラス基板と研削面を相対的に動かして、ガラス基板の両主平面を同時に研削するものであり、前記上定盤と前記キャリアとの相対回転方向を以下の基準に従って決定することを特徴とするガラス基板の製造方法を提供する。
１）前記上定盤の研削面の内周側か外周側の高さを測定していずれが低いかを判断し、
２）内周側が低い場合は、内周側での上定盤とキャリアとの相対回転を逆方向とし、
３）外周側が低い場合は、外周側での上定盤とキャリアとの相対回転を逆方向とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明が提供するガラス基板の研削方法及び該研削方法を用いたガラス基板の製造方法は、ガラス基板の研削に適した研削面を維持しながらガラス基板を研削加工できる。したがって、本発明の研削方法及び該研削方法を用いたガラス基板の製造方法により、生産性に優れたガラス基板の研削方法及びガラス基板の製造方法を提供できる。
【００１０】
ガラス基板の研削加工に適した研削面を維持しながらガラス基板を研削加工することにより、生産性に優れたガラス基板の研削方法及びガラス基板の製造方法と板厚特性に優れたガラス基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】両面研削装置の下定盤回転方向と上定盤回転方向とキャリア回転方向を示す平面図。（Ａ）下定盤を時計回り方向に回転駆動、キャリアを反時計回り方向に回転駆動したときの概略図。（Ｂ）上定盤を反時計回り方向に回転駆動、キャリアを反時計回り方向に回転駆動したときの概略図。
【図２】両面研削装置の下定盤回転方向と上定盤回転方向とキャリア回転方向を示す平面図。（Ａ）下定盤を時計回り方向に回転駆動、キャリアを時計回り方向に回転駆動したときの概略図。（Ｂ）上定盤を反時計回り方向に回転駆動、キャリアを時計回り方向に回転駆動したときの概略図。
【図３】両面研削装置の下定盤回転方向と上定盤回転方向とキャリア回転方向を示す平面図。（Ａ）下定盤を時計回り方向に回転駆動、キャリアを反時計回り方向に回転駆動したときの概略図。（Ｂ）上定盤を時計回り方向に回転駆動、キャリアを反時計回り方向に回転駆動したときの概略図。
【図４】両面研削装置の下定盤回転方向と上定盤回転方向とキャリア回転方向を示す平面図。（Ａ）下定盤を時計回り方向に回転駆動、キャリアを時計回り方向に回転駆動したときの概略図。（Ｂ）上定盤を時計回り方向に回転駆動、キャリアを時計回り方向に回転駆動したときの概略図。
【図５】両面研削装置の研削面が偏磨耗する様子を表す概略断面図。上定盤の研削面の内周側が低く、下定盤の研削面の外周側が高い。［図１］に示した下定盤回転方向、上定盤回転方向、キャリア回転方向で、両面研削装置を回転駆動した場合に研削面が偏磨耗する様子を示す。
【図６】両面研削装置の研削面が偏磨耗する様子を表す概略断面図。上定盤の研削面の外周側が低く、下定盤の研削面の内周側が高い。［図２］に示した下定盤回転方向、上定盤回転方向、キャリア回転方向で、両面研削装置を回転駆動した場合に研削面が偏磨耗する様子を示す。
【図７】両面研削装置の研削面が偏磨耗する様子を表す概略断面図。上定盤の研削面の外周側が低く、下定盤の研削面の外周側が高い。［図３］に示した下定盤回転方向、上定盤回転方向、キャリア回転方向で、両面研削装置を回転駆動した場合に研削面が偏磨耗する様子を示す。
【図８】両面研削装置の研削面が偏磨耗する様子を表す概略断面図。上定盤の研削面の内周側が低く、下定盤の研削面の内周側が高い。［図４］に示した下定盤回転方向、上定盤回転方向、キャリア回転方向で、両面研削装置を回転駆動した場合に研削面が偏磨耗する様子を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を実施するための形態について説明するが、本発明は以下に記載される実施形態に限らない。
【００１３】
一般に、ガラス基板の製造工程は、ガラス基板の形状を形成する形状付与工程と、ガラス基板の板厚を所定の厚みに揃え、平坦度を所定の値にする研削工程と、ガラス基板の両主平面を平滑な鏡面に仕上げる研磨工程と、ガラス基板の表面に付着した異物を除去する洗浄工程とを有している。
【００１４】
ガラス基板の板厚を所定の厚みに揃え、平坦度を所定の値にする、ガラス基板の研削工程としては、鋳鉄定盤を用いて炭化ケイ素やアルミナ等の遊離砥粒を含む研削液をガラス基板と定盤との間に供給しながらガラス基板を研削する遊離砥粒研削方法、ダイヤモンド砥粒を金属や樹脂で結合して成形した固定砥粒工具を定盤の表面に固定し、該固定砥粒工具を用いてガラス基板を研削する固定砥粒研削方法が使用されている。
【００１５】
両面研削装置を用いてガラス基板の両主平面を研削する場合、両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面との間にガラス基板を保持したキャリアを配置し、ガラス基板の両主平面に上定盤の研削面と下定盤の研削面を互いに押圧させた状態で、ガラス基板の主平面に研削液を供給するとともに、ガラス基板と研削面を相対的に動かして、ガラス基板の両主平面を同時に研削する。
【００１６】
前記研削方法にてガラス基板の研削を継続すると、上定盤の研削面と下定盤の研削面は削られて偏磨耗し、研削面の平坦性が低下する。そのため、研削するガラス基板に対して均一に加工圧力を負荷できなくなり、同一ロット内でガラス基板の研削量にバラツキが生じる。つまり、同一ロット内において、ガラス基板の板厚を所定の厚みに揃えることが困難となる。したがって、研削したガラス基板の板厚を所定の厚みに揃えるには、ガラス基板を研削する鋳鉄定盤や固定砥粒工具の研削面の形状を、ガラス基板の研削に適した形状とし、該形状を維持することが重要である。
【００１７】
両面研削装置を用いてガラス基板の両主平面を研削すると、上定盤の研削面と下定盤の研削面はガラス基板の主平面に削られて偏磨耗する。ガラス基板の研削を継続すると、上定盤の研削面と下定盤の研削面がどのように削られるかについて、例を挙げて以下に説明する。
【００１８】
図１〜図４は、両面研削装置の下定盤回転方向と、上定盤回転方向と、キャリア回転方向とをそれぞれ示す平面図である。図中の同一符号は同様の要素を示す。
【００１９】
図中、１０は下定盤、１０１は下定盤の研削面、２０は上定盤、２０１は上定盤の研削面、３０はキャリア、３０１はキャリアのガラス基板保持部、４０は両面研削装置のサンギア、５０は両面研削装置のインターナルギア、をそれぞれ示す。ａは上定盤または下定盤が時計回りに回転駆動したときの回転方向、ｂは上定盤または下定盤が反時計回りに回転駆動したときの回転方向、ｃはキャリアが反時計回りに回転駆動したときの回転方向、ｄはキャリアが時計回りに回転駆動したときの回転方向、をそれぞれ表す。
【００２０】
図１は下定盤１０を時計回りに回転駆動ａ、上定盤２０を反時計回りに回転駆動ｂ、キャリア３０を反時計回りに回転駆動ｃしたときの概略図であり、図１（Ａ）は下定盤の研削面１０１とキャリア３０の回転方向と相対回転方向、図１（Ｂ）は上定盤の研削面２０１とキャリア３０の回転方向と相対回転方向をそれぞれ示す。
【００２１】
図１（Ａ）において、下定盤の研削面１０１の内周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が同方向になるため、内周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板の相対速度は遅くなり、下定盤の研削面１０１の外周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が逆方向になるため、外周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板の相対速度は速くなる。そのため、ガラス基板の研削を継続すると、下定盤の研削面１０１の外周側は内周側に比べて多く削られ、研削面が偏磨耗する。
【００２２】
一方、図１（Ｂ）において、上定盤の研削面２０１の内周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が逆方向になるため、内周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板の相対速度は速くなり、上定盤の研削面２０１の外周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が同方向になるため、外周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板の相対速度は遅くなる。そのため、ガラス基板の研削を継続すると、上定盤の研削面２０１の内周側は外周側に比べて多く削られ、研削面が偏磨耗する。
【００２３】
図２〜図４についても、図１と同様に、下定盤の研削面と上定盤の研削面の偏磨耗について考えることができる。
【００２４】
図２は下定盤１０を時計回りに回転駆動ａ、上定盤２０を反時計回りに回転駆動ｂ、キャリア３０を時計回りに回転駆動ｄとしたときの概略図であり、図２（Ａ）は下定盤の研削面１０１とキャリア３０の回転方向と相対回転方向、図２（Ｂ）は上定盤の研削面２０１とキャリア３０の回転方向と相対回転方向をそれぞれ示す。
【００２５】
図２（Ａ）において、下定盤の研削面１０１の内周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が逆方向になるため、内周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板の相対速度は速くなり、下定盤の研削面１０１の外周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が同方向になるため、外周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板の相対速度は遅くなる。そのため、ガラス基板の研削を継続すると、下定盤の研削面１０１の内周側は外周側に比べて多く削られ、研削面が偏磨耗する。
【００２６】
一方、図２（Ｂ）において、上定盤の研削面２０１の内周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が同方向になるため、内周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板の相対速度は遅くなり、上定盤の研削面２０１の外周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が逆方向になるため、外周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板の相対速度は速くなる。そのため、ガラス基板の研削を継続すると、上定盤の研削面２０１の外周側は内周側に比べて多く削られ、研削面が偏磨耗する。
【００２７】
図３は下定盤１０を時計回りに回転駆動ａ、上定盤２０を時計回りに回転駆動ａ、キャリア３０を反時計回りに回転駆動ｃとしたときの概略図であり、図３（Ａ）は下定盤の研削面１０１とキャリア３０の回転方向と相対回転方向、図３（Ｂ）は上定盤の研削面２０１とキャリア３０の回転方向と相対回転方向をそれぞれ示す。
【００２８】
図３（Ａ）において、下定盤の研削面１０１の内周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が同方向になるため、内周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板の相対速度は遅くなり、下定盤の研削面１０１の外周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が逆方向になるため、外周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板の相対速度は速くなる。そのため、ガラス基板の研削を継続すると、下定盤の研削面１０１の外周側は内周側に比べて多く削られ、研削面が偏磨耗する。
【００２９】
一方、図３（Ｂ）において、上定盤の研削面２０１の内周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が同方向になるため、内周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板の相対速度は遅くなり、上定盤の研削面２０１の外周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が逆方向になるため、外周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板の相対速度は速くなる。そのため、ガラス基板の研削を継続すると、上定盤の研削面２０１の外周側は内周側に比べて多く削られ、研削面が偏磨耗する。
【００３０】
図４は下定盤１０を時計回りに回転駆動ａ、上定盤２０を時計回りに回転駆動ａ、キャリア３０を時計回りに回転駆動ｄとしたときの概略図であり、図４（Ａ）は下定盤の研削面１０１とキャリア３０の回転方向と相対速度、図４（Ｂ）は上定盤の研削面２０１とキャリア３０の回転方向と相対速度をそれぞれ示す。
【００３１】
図４（Ａ）において、下定盤の研削面１０１の内周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が逆方向になるため、内周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板の相対速度は速くなり、下定盤の研削面１０１の外周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が同方向になるため、外周側で下定盤の研削面１０１とガラス基板の相対速度は遅くなる。そのため、ガラス基板の研削を継続すると、下定盤の研削面１０１の内周側は外周側に比べて多く削られ、研削面が偏磨耗する。
【００３２】
一方、図４（Ｂ）において、上定盤の研削面２０１の内周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が逆方向になるため、内周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板の相対速度は速くなり、上定盤の研削面２０１の外周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板を保持したキャリア３０の回転方向が同方向になるため、外周側で上定盤の研削面２０１とガラス基板の相対速度は遅くなる。そのため、ガラス基板の研削を継続すると、上定盤の研削面２０１の内周側は外周側に比べて多く削られ、研削面が偏磨耗する。
【００３３】
以上、例を挙げて説明したように、両面研削装置の上定盤と下定盤の回転方向と、キャリアの回転方向を制御することにより、上定盤の研削面と下定盤の研削面の削られ方をコントロールできる。これを利用することにより、研削面の修正を行わずに、継続してガラス基板を研削できる。
【００３４】
ガラス基板の研削を継続し、研削面が偏磨耗しても、研削面の修正を行わずにガラス基板の研削を継続して行える研削方法について、図５〜図８を用いて説明する。
【００３５】
両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面が、ガラス基板を研削したときに偏磨耗する様子を図５〜図８にそれぞれ示した。図５〜図８は、両面研削装置を中央で切断し、サンギア４０とインターナルギア５０を除いた、上定盤の研削面と下定盤の研削面の概略断面図である。
【００３６】
図中、１０は下定盤の断面図、２０は上定盤の断面図、１０１は下定盤の研削面、２０１は上定盤の研削面であり、１０２は下定盤の外周側で削れた研削面、１０３は下定盤の内周側で削れた研削面、２０２は上定盤の内周側で削れた研削面、２０３は上定盤の外周側で削れた研削面をそれぞれ表す。
【００３７】
図５（５−１）は、上定盤の研削面の内周側が低く、下定盤の研削面の外周側が高くなった、両面研削装置の研削面の断面図である。研削面が図５（５−１）のような形状の場合、上定盤の内周側と下定盤の外周側が削れるようにガラス基板の研削を行う、つまり、図１で説明した、下定盤１０を時計回りに回転駆動ａ、上定盤２０を反時計回りに回転駆動ｂ、キャリア３０を反時計回りに回転駆動ｃするとよい。
【００３８】
図５（５−１）の形状を有する研削面において、図１の回転駆動方法でガラス基板の研削を継続すると、上定盤の内周側と下定盤の外周側がガラス基板によって削られ（５−２）、上定盤と下定盤は平行状態を保ちながら平坦になる（５−３）。その後も継続して図１の回転駆動方法でガラス基板を研削すると、上定盤の内周側と下定盤の外周側がガラス基板によって削られ（５−４）、上定盤の研削面の外周側が低く、下定盤の研削面の内周側が高くなる（５−５）。
【００３９】
図５（５−５）の研削面の状態で、図１の回転駆動方法でガラス基板の研削を継続すると、研削面の偏磨耗が進行して、安定した状態でガラス基板を研削加工できなくなり、ガラス基板の板厚バラツキや平坦度の悪化が生じるおそれがある。研削面の修正を行わずにガラス基板の研削を継続するためには、図６で説明するように、図２の回転駆動方法でガラス基板を研削するとよい。
【００４０】
上定盤の研削面の外周側が低く、下定盤の研削面の内周側が高くなった場合に、ガラス基板を研削する方法について図６に示した。
【００４１】
研削面が図６（６−１）のような形状の場合、上定盤の外周側２０３と下定盤の内周側１０３が削れるようにガラス基板の研削を行う、つまり、図２で説明した、下定盤１０を時計回りに回転駆動ａ、上定盤２０を反時計回りに回転駆動ｂ、キャリア３０を時計回りに回転駆動ｄするとよい。
【００４２】
図６（６−１）の形状を有する研削面において、図２の回転駆動方法でガラス基板の研削を継続すると、上定盤の外周側２０３と下定盤の内周側１０３がガラス基板によって削られ（６−２）、上定盤と下定盤は平行状態を保ちながら平坦になる（６−３）。その後も継続して図２の回転駆動方法でガラス基板を研削すると、上定盤の外周側２０３と下定盤の内周側１０２がガラス基板によって削られ（６−４）、上定盤の研削面の内周側が低く、下定盤の研削面の外周側が高くなる（６−５）。
【００４３】
図６（６−５）の研削面の状態で、図２の回転駆動方法でガラス基板の研削を継続すると、研削面の偏磨耗が進行して、安定した状態でガラス基板を研削加工できなくなり、ガラス基板の板厚バラツキや平坦度の悪化が生じるおそれがある。研削面の修正を行わずにガラス基板の研削を継続するためには、図５で説明したように、図１の回転駆動方法でガラス基板を研削するとよい。
【００４４】
図５と図６を用いて説明したように、両面研削装置の上定盤の研削面の形状と下定盤の研削面の形状に適した、上定盤と下定盤とキャリアの回転駆動方法を選択してガラス基板を研削することにより、研削面が偏磨耗しても、研削面の修正作業を行わずに、ガラス基板の研削を継続して行うことができる。
【００４５】
図７（７−１）は、上定盤の研削面の外周側が低く、下定盤の研削面の外周側が高くなった、両面研削装置の研削面の断面図である。研削面が図７（７−１）のような形状の場合、上定盤の外周側２０３と下定盤の外周側１０２が削れるようにガラス基板の研削を行う、つまり、図３で説明した、下定盤１０を時計回りに回転駆動ａ、上定盤２０を時計回りに回転駆動ａ、キャリア３０を反時計回りに回転駆動ｃするとよい。
【００４６】
図７（７−１）の形状を有する研削面において、図３の回転駆動方法でガラス基板の研削を継続すると、上定盤の外周側２０３と下定盤の外周側１０２がガラス基板によって削られ（７−２）、上定盤と下定盤は平行状態を保ちながら平坦になる（７−３）。その後も継続して図３の回転駆動方法でガラス基板を研削すると、上定盤の外周側２０３と下定盤の外周側１０２がガラス基板によって削られ（７−４）、上定盤の研削面の内周側が低く、下定盤の研削面の内周側が高くなる（７−５）。
【００４７】
図７（７−５）の研削面の状態で、図３の回転駆動方法でガラス基板の研削を継続すると、研削面の偏磨耗が進行して、安定した状態でガラス基板を研削加工できなくなり、ガラス基板の板厚バラツキや平坦度の悪化が生じるおそれがある。研削面の修正を行わずにガラス基板の研削を継続するためには、図８で説明するように、図４の回転駆動方法でガラス基板を研削するとよい。
【００４８】
上定盤の研削面の内周側が低く、下定盤の研削面の内周側が高くなった場合に、ガラス基板を研削する方法について図８に示した。
【００４９】
研削面が図８（８−１）のような形状の場合、上定盤の内周側２０２と下定盤の内周側１０３が削れるようにガラス基板の研削を行う、つまり、図４で説明した、下定盤１０を時計回りに回転駆動ａ、上定盤２０を時計回りに回転駆動ａ、キャリア３０を時計回りに回転駆動ｄするとよい。
【００５０】
図８（８−１）の形状を有する研削面において、図４の回転駆動方法でガラス基板の研削を継続すると、上定盤の内周側２０２と下定盤の内周側１０３がガラス基板によって削られ（８−２）、上定盤と下定盤は平行状態を保ちながら平坦になる（８−３）。その後も継続して図４の回転駆動方法でガラス基板を研削すると、上定盤の内周側２０２と下定盤の内周側１０３がガラス基板によって削られ（８−４）、上定盤の研削面の外周側が低く、下定盤の研削面の外周側が高くなる（８−５）。
【００５１】
図８（８−５）の研削面の状態で、図４の回転駆動方法でガラス基板の研削を継続すると、研削面の偏磨耗が進行して、安定した状態でガラス基板を研削加工できなくなり、ガラス基板の板厚バラツキや平坦度の悪化が生じるおそれがある。研削面の修正を行わずにガラス基板の研削を継続するためには、図７で説明したように、図３の回転駆動方法でガラス基板を研削するとよい。
【００５２】
図７と図８を用いて説明したように、両面研削装置の上定盤の研削面の形状と下定盤の研削面の形状に適した、上定盤と下定盤とキャリアの回転駆動方法を選択してガラス基板を研削することにより、研削面が偏磨耗しても、研削面の修正作業を行わずに、ガラス基板の研削を継続して行うことができる。
【００５３】
両面研削装置を用いてガラス基板を研削するとき、上定盤の研削面の高低差は５０μｍ以下であることが好ましい。上定盤の研削面の高低差が５０μｍを超える場合、安定した状態でガラス基板を研削加工できなくなり、ガラス基板の板厚バラツキや平坦度の悪化が生じるおそれがある。上定盤の研削面の高低差は５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下であると更に好ましい。
【００５４】
上定盤の研削面と同様に、下定盤の研削面の高低差は５０μｍ以下であることが好ましい。下定盤の研削面の高低差が５０μｍを超える場合、安定した状態でガラス基板を研削加工できなくなり、ガラス基板の板厚バラツキや平坦度の悪化が生じるおそれがある。下定盤の研削面の高低差は５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、２０μｍ以下であると更に好ましい。
【００５５】
両面研削装置の上定盤の研削面と下定盤の研削面の高低差の測定は、例えば、真直度計を用いて測定される。また、ダイヤルゲージやストレートエッジと隙間ゲージとを用いて測定してもよい。真直度計を用いた上定盤の研削面と下定盤の研削面の測定は、上定盤や下定盤を両面研削装置に取り付けた状態で測定できる。
【００５６】
本発明の両面研削装置を用いたガラス基板の研削方法、及び該研削方法を用いたガラス基板の製造方法は、遊離砥粒研削方法と固定砥粒研削方法の両方に適用できる。ダイヤモンド砥粒を金属や樹脂で結合して成形した固定砥粒工具を定盤の表面に固定してガラス基板を研削加工する固定砥粒研削方法は、ダイヤモンドの硬度に由来する高い研削速度が得られるため、特に好適に使用される。
【００５７】
ダイヤモンド砥粒を金属や樹脂で結合して成形した固定砥粒工具は、ガラス基板を研削するためのダイヤモンド砥粒が研削面に表出している。前記ダイヤモンド砥粒は、セラミックス、金属、樹脂のいずれかにより結合して成形（例えば、造粒）されてから、固定砥粒工具のベースである金属や樹脂に含有させてもよい。
【００５８】
該ダイヤモンド砥粒は、平均粒子直径（以下、平均粒径と略す）が０．５〜４５μｍであることが好ましい。ダイヤモンド砥粒の平均粒径が０．５μｍ未満の場合、ガラス基板を研削する速度が低下し、生産性が悪くなるおそれがある。ダイヤモンド砥粒の平均粒径が４５μｍを超える場合、ガラス基板の研削加工時にガラス基板の表面にキズ（加工変質層）を深く発生させてしまい、その後の研磨工程でキズ（加工変質層）を充分に除去しきれず、ガラス基板主平面の欠陥として残留するおそれがある。また、研削したガラス基板の表面が粗くなるため、その後の研磨工程において、研磨量を多く設定する必要があり、ガラス基板製造工程全体の生産性が劣るおそれがある。ダイヤモンド砥粒の平均粒径は０．５〜４５μｍであることが好ましく、１〜４０μｍが特に好ましい。
【００５９】
本発明の研削の対象となるガラス基板としては特に制限はないが、磁気記録媒体用、フォトマスク用、液晶や有機ＥＬ等のディスプレイ用などのガラス基板が具体的なものとして挙げられる。また、ガラス基板のガラスの種類は、それぞれの用途に適したものが適宜選択されるが、アモルファスガラスでもよいし、結晶化ガラスでもよく、ガラス基板の表層に強化層を有する強化ガラス（例えば、化学強化ガラス）でもよい。また、加工前のガラス基板（以下、ガラス素基板ともいう）の製造方法としても特に制限はなく、フロート法で造られたものでもよく、プレス成形法で造られたものでもよい。
【００６０】
上記の中でも、磁気記録媒体用ガラス基板は、他のガラス基板製品に要求される板厚特性や平坦度特性に比べて厳しいレベルのものが要求されるが、本研削方法及び本研削方法を用いたガラス基板の製造方法が最も好適に適用されるものである。
【００６１】
本研削方法を用いて研削加工された、中心部に円孔を有する円盤形状のガラス基板の板厚測定は、例えばマイクロメータまたは質量法を用いて測定される。同一のガラス基板面内における板厚バラツキを評価する場合、マイクロメータを用いて測定すると良い。
【００６２】
板厚測定は、磁気記録媒体用ガラス基板の記録再生領域の内径側領域と外径側領域において、０°、９０°、１８０°、２７０°の計８箇所の位置で行い、その平均値を求め、同一のロットで研削したガラス基板間の板厚バラツキを評価する。板厚測定を行なうガラス基板の枚数は、特に制限されるものではなく、例えば１６Ｂ型の両面研削装置を用いて１００枚のガラス基板を同時に研削した場合、１ロットから１０枚のガラス基板を抜き取って板厚を測定し、９Ｂ型の両面研削装置を用いて２５枚のガラス基板を同時に研削した場合、１ロットから５枚のガラス基板を抜き取って板厚を測定する。同一のロットで研削されたガラス基板間の板厚平均値のバラツキは、４μｍ以下がよく、３μｍ以下が好ましく、２μｍ以下が更に好ましく、１μｍ以下が特に好ましい。
【００６３】
磁気記録媒体用ガラス基板の記録再生領域の内径側領域と外径側領域にて、０°、９０°、１８０°、２７０°の計８箇所の位置で板厚を測定し、同一のガラス基板面内における板厚バラツキを評価したとき、同一のガラス基板面内における板厚バラツキは、３μｍ以下がよく、２μｍ以下が好ましく、１μｍ以下が更に好ましく、０．５μｍ以下が特に好ましい。
【００６４】
一般に、磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気ディスクの製造工程は、以下の工程を含む。（１）フロート法またはプレス成形法で成形されたガラス素基板を、円盤形状に加工した後、内周側面と外周側面に面取り加工を行う。（２）ガラス基板の上下主平面にラッピング加工を行う。（３）ガラス基板の側面部と面取り部に端面研磨を行う。（４）ガラス基板の上下主平面に研磨を行う。研磨工程は、１次研磨のみでもよく、１次研磨と２次研磨を行ってもよく、２次研磨の後に３次研磨を行ってもよい。本ドレス治具を使用した研磨方法は１次研磨から３次研磨までのいずれの工程でも適用できるが、特に、２次研磨または３次研磨に好適に適用される。（５）ガラス基板の精密洗浄を行い、磁気記録媒体用ガラス基板を製造する。（６）磁気記録媒体用ガラス基板の上に磁性層などの薄膜を形成し、磁気ディスクを製造する。
【００６５】
なお、上記磁気記録媒体用ガラス基板及び磁気ディスクの製造工程において、各工程間にガラス基板洗浄（工程間洗浄）やガラス基板表面のエッチング（工程間エッチング）を適宜実施してもよい。さらに、磁気記録媒体用ガラス基板に高い機械的強度が求められる場合、ガラス基板の表層に強化層を形成する強化工程（例えば、化学強化工程）を研磨工程前、または研磨工程後、あるいは研磨工程間で実施してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、板形状を有するガラス基板の製造方法、特に磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法に適用できる。
【符号の説明】
【００６７】
１０：両面研削装置の下定盤、１０１：下定盤の研削面、１０２：下定盤の外周側で削れた研削面、１０３：下定盤の内周側で削れた研削面、
２０：両面研削装置の上定盤、２０１：上定盤の研削面、２０２：上定盤の内周側で削れた研削面、２０３：上定盤の外周側で削れた研削面、
３０：キャリア、３０１：キャリアのガラス保持部、
４０：両面研削装置のサンギア、５０：両面研削装置のインターナルギア、
ａ：定盤を時計回りに回転駆動したときの回転方向、ｂ：定盤を反時計回りに回転駆動したときの回転方向、ｃ：キャリアを反時計回りに回転駆動したときの回転方向、ｄ：キャリアを時計回りに回転駆動したときの回転方向
【図１】
2011140075.tif 000003
【図２】
2011140075.tif 000004
【図３】
2011140075.tif 000005
【図４】
2011140075.tif 000006
【図５】
2011140075.tif 000007
【図６】
2011140075.tif 000008
【図７】
2011140075.tif 000009
【図８】
2011140075.tif 000010