(57)【要約】【課題】標準的な屋内用の表示装置の制御回路を設計変更することなしに、屋外用の表示装置の制御回路として使用することが可能な表示装置を提供する。【解決手段】拡張制御基板１は、冷却ファンＦ１、Ｆ２、Ｆ３およびＦ４の駆動制御を行うとともに、ヒータＨ１およびＨ２の駆動制御を行う機能を有し、電源基板２から電力線ＰＬを介して電力の供給を受け、ディスプレイ制御基板３から例えばＩ２Ｃバス等の通信線ＳＬを介して制御される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子看板用途の表示装置であって、
ディスプレイと、
前記ディスプレイを駆動制御するディスプレイ制御基板と、
前記表示装置内の温度を検出する温度センサを少なくとも含むセンサ、および前記表示装置内の内部環境調整のための環境調整機器を有する機能拡張機器と、
前記ディスプレイ制御基板によって制御され、前記機能拡張機器を制御する拡張制御基板と、を備え、
前記ディスプレイ制御基板は、
前記ディスプレイを駆動制御するマイクロコントローラを用いて、前記機能拡張機器との通信および前記機能拡張機器の制御のための指示を前記拡張制御基板に与える、表示装置。
【請求項２】
前記ディスプレイ制御基板は、
前記センサの指定および前記センサの検出境界条件の設定、および指定した前記センサと前記環境調整機器とを組み合わせて使用する場合の組み合わせの指定と動作条件の設定が可能なメニュー画面を前記ディスプレイ上に表示する、請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記ディスプレイ制御基板は、
前記拡張制御基板との通信により、前記機能拡張機器の有無を判定し、前記機能拡張機器が存在する場合と存在しない場合とで、前記ディスプレイ上に操作メニュー画面を切り替えて表示する、請求項１記載の表示装置。
【請求項４】
前記ディスプレイ制御基板は、
前記表示装置の複数の配置環境に対応させた前記機能拡張機器の設定パラメータを記録し管理する記憶手段を備え、
前記表示装置の配置環境に応じた前記設定パラメータを前記記憶手段から読み出して、前記機能拡張機器を制御する、請求項１記載の表示装置。
【請求項５】
前記拡張制御基板は、
前記表示装置の設置の角度を検出する角度センサを有し、
前記ディスプレイ制御基板は、前記角度センサの検出結果に基づいて前記表示装置の配置の向きを判断し、それに応じた前記設定パラメータを前記記憶手段から読み出す、請求項４記載の表示装置。
【請求項６】
前記ディスプレイ制御基板は、
入力された前記表示装置の配置の向きの情報に基づいて、それに応じた前記設定パラメータを前記記憶手段から読み出す、請求項４記載の表示装置。
【請求項７】
前記環境調整機器は、
空冷ファンおよびヒータであって、
前記温度センサでの検出結果に基づいて、空冷ファンおよびヒータの動作制御を行って前記表示装置内の温度調整を行う、請求項１記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に関し、特に、電子看板等に用いられる表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子看板（デジタルサイネージ）用途に用いられる表示装置、例えば、大型液晶ディスプレイ等においては、一般的な情報端末用のディスプレイとは異なる対環境性能（温度、防滴、防塵性能等）を要求されることが多い。
【０００３】
すなわち、電子看板用途の表示装置においては、例えば、バス停や駅のプラットホーム、空港や駅の構内、店舗の店頭やショウルーム内、教室、銀行等、設置場所が様々であり、それぞれの設置環境に応じた対環境性能が要求される。
【０００４】
例えば、特許文献１には、光源としてバックライトを有する液晶表示装置において、バックライト等の熱源より発せられる熱を効率良く放熱する筐体構造や温度管理手段を有し、装置内の温度上昇を抑えた液晶表示装置が開示されている。
【０００５】
このような屋内用の表示装置においては、空冷用のファンにより外気を筐体内に取り入れて冷却を行う構成や、ファンを使用せず自然空冷を行う構成を有するものが多いが、半屋外や屋外用の表示装置においては、粉塵や水への対策として気密構造の筐体を採用しているものもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−９６８９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以上説明したように、デジタルサイネージ用途の表示装置は、要求される対環境性能に対応して、独自の機能や、冷却システムを備えており、これを制御する制御回路を必要とするが、例えば、屋外用の表示装置を設計する場合、上記制御回路を一から設計することは設計・生産上の効率とそれに対応したコストの点から望ましくない。また、屋内用の表示装置を設計変更または、改造を行って、屋外用の表示装置とする場合には、屋内用の表示装置の制御のための構成と、屋外用の表示装置の制御のための構成とが重複し、装置構成が冗長となるだけでなく、制御対象の組み合わせが複雑となって、製造コストの増加、および信頼性の確保が問題となっていた。
【０００８】
本発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、標準的な屋内用の表示装置の制御回路を設計変更することなしに、屋外用の表示装置の制御回路として使用することが可能な表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る表示装置の態様は、電子看板用途の表示装置であって、ディスプレイと、前記ディスプレイを駆動制御するディスプレイ制御基板と、前記表示装置内の温度を検出する温度センサを少なくとも含むセンサ、および前記表示装置内の内部環境調整のための環境調整機器を有する機能拡張機器と、前記ディスプレイ制御基板によって制御され、前記機能拡張機器を制御する拡張制御基板とを備え、前記ディスプレイ制御基板は、前記ディスプレイを駆動制御するマイクロコントローラを用いて、前記機能拡張機器との通信および前記機能拡張機器の制御のための指示を前記拡張制御基板に与える。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る表示装置の態様によれば、ディスプレイ制御基板が、ディスプレイを駆動制御するマイクロコントローラを用いて、機能拡張機器との通信および機能拡張機器の制御のための指示を拡張制御基板に与えるので、標準的な屋内用の表示装置のディスプレイ制御基板を大幅に設計変更することなしに、屋外用の表示装置のディスプレイ制御基板として使用することが可能となり、設計変更に費やす時間、コスト、製造に費やす時間、コストを大幅に削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係る表示装置の内部構成を示すブロック図である。
【図２】本発明に係る実施の形態１の表示装置の筐体内の機器配置を示す図である。
【図３】本発明に係る実施の形態１の表示装置の外観を示す斜視図である。
【図４】スケジュール機能のＯＳＤ画面を示す図である。
【図５】スケジュール機能のＯＳＤ画面を示す図である。
【図６】温度センサの動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【図７】温度センサと冷却ファンを組み合わせて使用する場合の組み合わせと動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【図８】温度センサと冷却ファンの組み合わせに対するセンサ検出条件の設定例を示す図である。
【図９】設定されたセンサ検出条件に基づく冷却ファンの動作例を示す図である。
【図１０】温度センサとヒータを組み合わせて使用する場合の組み合わせと動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【図１１】温度センサとヒータの組み合わせに対するセンサ検出条件の設定例を示す図である。
【図１２】設定されたセンサ検出条件に基づくヒータの動作例を示す図である。
【図１３】本発明に係る実施の形態１の表示装置を横置きに設置した場合に、筐体内に形成される気流を模式的に示す図である。
【図１４】循環気流を形成するための温度センサのバウンダリ温度の設定例を示すＯＳＤ画面を示す図である。
【図１５】温度センサと冷却ファンを組み合わせて使用する場合の組み合わせと動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【図１６】温度センサとヒータを組み合わせて使用する場合の組み合わせと動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【図１７】本発明に係る実施の形態１の表示装置を縦置きに設置した場合に、筐体内に形成される気流を模式的に示す図である。
【図１８】循環気流を形成するための温度センサのバウンダリ温度の設定例を示すＯＳＤ画面を示す図である。
【図１９】温度センサと冷却ファンを組み合わせて使用する場合の組み合わせと動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【図２０】温度センサとヒータを組み合わせて使用する場合の組み合わせと動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【図２１】ディスプレイ制御基板による拡張動作時の処理フローを示すフローチャートである。
【図２２】設定パラメータの読み出し処理を説明するフローチャートである。
【図２３】ＯＳＤ表示処理を説明するフローチャートである。
【図２４】機能拡張機器の有無の判定処理を説明するフローチャートである。
【図２５】本発明に係る実施の形態２の表示装置の外観を示す斜視図である。
【図２６】本発明に係る実施の形態２の表示装置の筐体内の機器配置を示す図である。
【図２７】本発明に係る実施の形態２の表示装置を横置きに設置した場合に、筐体内に形成される気流を模式的に示す図である。
【図２８】鉛直上方向の気流を形成するための温度センサのバウンダリ温度の設定例を示すＯＳＤ画面を示す図である。
【図２９】温度センサと冷却ファンを組み合わせて使用する場合の組み合わせと動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【図３０】温度センサとヒータを組み合わせて使用する場合の組み合わせと動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【図３１】本発明に係る実施の形態２の表示装置を縦置きに設置した場合に、筐体内に形成される気流を模式的に示す図である。
【図３２】鉛直上方向の気流を形成するための温度センサのバウンダリ温度の設定例を示すＯＳＤ画面を示す図である。
【図３３】温度センサと冷却ファンを組み合わせて使用する場合の組み合わせと動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【図３４】温度センサとヒータを組み合わせて使用する場合の組み合わせと動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜実施の形態１＞
＜装置構成＞
図１は、本発明に係る表示装置の実施の形態１としてのデジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の内部構成を示すブロック図である。
【００１３】
図１に示すように、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００は、液晶パネル４、これを駆動制御するディスプレイ制御基板３、ＲＳ２３２ＣやＬＡＮ（Local Area Network）等の通信規格に基づく通信を行うための通信インターフェース（Ｉ／Ｆ）５、電源基板２および拡張制御基板１を主たる構成として備えている。
【００１４】
また、ディスプレイ制御基板３の映像入力は外部制御装置６の映像出力に接続されており、外部制御装置６の通信インターフェース（図示せず）は通信インターフェース５に接続されている。
【００１５】
ディスプレイ制御基板３は、映像入力、映像スケーリング等を行う映像処理回路、液晶パネル４の駆動回路および液晶パネル４の制御用のＭＣＵ（Micro Controller Unit）等を備え、通信Ｉ／Ｆ５を介して外部制御装置６より供給されるデジタル広告等の映像信号を受信して、液晶パネル４への表示を行う。
【００１６】
外部制御装置６は、映像信号をディスプレイ制御基板３に与えるだけでなく、通信Ｉ／Ｆ５を介して電源基板２の制御等も行う。
【００１７】
拡張制御基板１は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００における機能拡張機器（後述）を制御する基板であり、冷却ファンを駆動するためのファンドライバＦＤ１、ＦＤ２、ＦＤ３およびＦＤ４を有したファン駆動回路１７、ファン駆動回路１７をパルス幅変調（ＰＷＭ）制御するファンコントローラ１５および１６、Ｉ／Ｏエキスパンダ１８、角度センサ１９および角度センサ１９のアナログ出力をデジタル信号にＡＤ変換するＡＤコンバータ（ＡＤＣ）２０を有している。
【００１８】
角度センサ１９は、重力の向きとセンサ本体の向きと角度差を検出することで、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の設置状態を検出するセンサであり、検出結果に比例した電圧を出力し、これをＡＤコンバータ２０によりデジタル信号に変換する構成となっている。
【００１９】
拡張制御基板１は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の筐体内の冷却ための冷却ファンＦ１、Ｆ２、Ｆ３およびＦ４の駆動制御を行うとともに、寒冷地用のヒータＨ１およびＨ２（スイッチ回路を含む）の駆動制御を行う機能を有し、電源基板２から電力線ＰＬを介して電力の供給を受け、ディスプレイ制御基板３から例えばＩ２Ｃバス（PHILIPS社開発のシリアル通信バス）等の通信線ＳＬを介して制御される。ここで、ヒータＨ１およびＨ２、冷却ファンＦ１〜Ｆ４は、後に説明するようにデジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００内の温度などの内部環境を調整する機器であり、環境調整機器と呼称することができ、このような環境調整機器および後述する温度センサを用いることで、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００は、種々の設置環境に対応する機能を有することとなり、環境調整機器および温度センサは機能拡張のための機能拡張機器と総称することができる。
【００２０】
通信線ＳＬは、ファンコントローラ１５および１６に接続されてディスプレイ制御基板３によってファンコントローラ１５および１６を制御するとともに、Ｉ／Ｏエキスパンダ１８にも接続され、ディスプレイ制御基板３によってＩ／Ｏエキスパンダ１８を介してヒータＨ１およびＨ２を制御する構成となっている。ヒータＨ１およびＨ２は、外部電源ＰＷから電力を供給される。なお、冷却ファンＦ１〜Ｆ４およびヒータＨ１およびＨ２には、Ｉ２Ｃバス上の固有アドレス（スレーブアドレス）が個々に割り振られている。
【００２１】
また、通信線ＳＬは、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の筐体内の各所に配設された温度センサＴＳ１、ＴＳ２、ＴＳ３、ＴＳ４、ＴＳ５およびＴＳ６で検出された温度データを受けて、ディスプレイ制御基板３に送信する構成となっている。
【００２２】
図２は、図１に示したデジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の筐体３０内における、拡張制御基板１、電源基板２、ディスプレイ制御基板３、温度センサＴＳ１〜ＴＳ６、冷却ファンＦ１〜Ｆ４、ヒータＨ１およびＨ２のレイアウト配置を、筐体３０を背面側から透視して示している。なお、液晶パネル４は背面とは反対側に存在するが、図示は省略している。なお、図２においてＸ軸方向がデジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の配置における水平方向であり、Ｙ軸方向が鉛直方向であり、このように、矩形の筐体３０の長辺が水平方向と平行となるように置く配置を横置きと呼称する。また、筐体３０の短辺が水平方向と平行となるように置く配置を縦置きと呼称する。
【００２３】
図２に示すように、中央部に配置された拡張制御基板１、電源基板２およびディスプレイ制御基板３を囲むように冷却ファンＦ１〜Ｆ４が配置され、また、筐体３０の底面近傍および一方の側面近傍にはヒータＨ１およびＨ２がそれぞれ配置されている。また、筐体３０内には、温度センサＴＳ１〜ＴＳ６が分散配置されている。
【００２４】
図３は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の外観を示す斜視図であり、前面から表示面が露出するように液晶パネル４が筐体３０内に収納され、筐体３０の背面には持ち運びのためのハンドルＨＤが設けられている。なお、ハンドルＨＤの代わりに、筐体３０の何れかの面に持ち運びのための窪み等を設ける構成としても良い。また、液晶パネル４の表示面は防護ガラスで覆われている。また、信号伝送や電源供給用のケーブル接続する配線穴ＣＨ（図３では筐体３０の底面部に設けられている）には、パッキンが施され、防水仕様となっている。
【００２５】
筐体３０は防塵、防水性を考慮した気密構造となっている。このような筐体３０においては、外気の吸気および排気による空冷が困難であるため、筐体内に空気の循環が形成されるように図２に示したように冷却ファンＦ１〜Ｆ４を環状に配置し、筐体内部での熱伝導を促しつつ、筐体表面よりの放熱を行う構成としている。
【００２６】
このような構成を採ることで、筐体内部での温度差を少なくし、信頼性を確保することができる。
【００２７】
＜装置動作＞
以下、図４〜図２２を用いてデジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の動作について説明する。
【００２８】
＜ＯＳＤ画面での動作設定＞
図４および図５には、液晶パネル４に表示されるデジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００のスケジュール機能のＯＳＤ（On-Screen Display）画面を示す。
【００２９】
図４は、通常動作時の通常メニューのＯＳＤ画面を示しており、１〜７の数字が採番された７個のチェックボックスＢＸで示されるように７個のスケジュール（ＳＣＨＥＤＵＬＥ）の設定が可能であり、日程（毎日、毎週および曜日の特定が可能）、時間（ディスプレイの電源をオンする時間、オフ時間）および表示対象の入力が設定可能となっており、設定した内容に従って動作する。
【００３０】
入力設定については、標準的に使用される赤外線リモコンまたはディスプレイ本体に備えられた押しボタンまたは、ＲＳ２３２Ｃ等の通信手段を用いて行われる。
【００３１】
図５は、拡張動作時の拡張メニューのＯＳＤ画面を示しており、拡張動作時には、上記７個のスケジュールに加え、Ａ，Ｂ，ＣのチェックボックスＢＸにより３個のスケジュール（拡張スケジュール）を追加可能であり、かつ、入力設定の対象も、表示対象に替えて制御対象が表示される。図５では、スケジュールＡを選択し、制御対象が冷却ファン（ＣＯＯＬＩＮＧ  ＦＡＮ）の例を示している。
【００３２】
このように、機能拡張機器が存在する場合と存在しない場合とで、操作メニュー画面を切り替えて表示することで、設定間違いを防ぐことができる。
【００３３】
なお、制御対象については、他にヒータＨ１およびＨ２やＩ／Ｏエキスパンダ１８の空き端子を割り振ることが可能である。またなお、“ＣＯＯＬＩＮＧ  ＦＡＮ”などの文字はディスプレイ制御基板３に搭載されたＭＣＵに接続される図示されないＥＥＰＲＯＭ（electrically erasable programmable read only memory）などの不揮発メモリに保存され、制御対象に応じて変更可能である。
【００３４】
図６は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００における温度センサの動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図であり、設定された温度センサの検出境界（バウンダリ）温度に対して出力されるオン、オフ信号を示している。
【００３５】
図６に示すように、温度センサ（ＳＥＮＳＯＲ）ごとにバウンダリ温度の設定が可能であり、それぞれに温度を入力して設定する。
【００３６】
図６の場合、ＳＥＮＳＯＲ１〜４では、ＯＮの温度がＯＦＦの温度より高いか同じに設定されており、ＯＮの温度を超えるとＯＮ（論理出力ＴＲＵＥ）信号が出力され、ＯＦＦの温度を下回るとＯＦＦ（論理出力ＦＡＬＳＥ）信号が出力されるように設定されている。
【００３７】
一方、ＳＥＮＳＯＲ５では、ＯＮの温度がＯＦＦの温度より低く設定されており、ＯＮの温度を下回るとＯＮ（論理出力ＴＲＵＥ）信号が出力され、ＯＦＦの温度を超えるとＯＦＦ（論理出力ＦＡＬＳＥ）信号が出力されるように設定されている。
【００３８】
なお、ＳＥＮＳＯＲ６および７は、対応する温度センサが存在しないことを記号“−−”で示しており、この場合は、温度設定はできない。なお、温度センサの実装有無は通信線ＳＬを介してディスプレイ制御基板３によって検出される。
【００３９】
上記の設定により、温度センサの検出機能を、低温検出あるいは高温検出に切り替えることができ、温度センサからのＯＮ信号およびＯＦＦ信号により冷却ファンやヒータのオン、オフ制御を行う。
【００４０】
なお、本実施の形態では、冷却ファンを使用する場合もヒータを使用する場合も共通の温度センサを使用するので、温度設定も共通としているが、冷却ファンを使用する場合とヒータを使用する場合とで、それぞれ個別に設定画面を設けても良い。また、ＯＮを強、ＯＦＦを弱として、閾値付近の範囲にて風量や熱力を段階的に制御する構成としても良い。
【００４１】
図７は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００において温度センサ（ＳＥＮＳＯＲ）と冷却ファン（ＦＡＮ）を組み合わせて使用する場合の組み合わせと動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【００４２】
図７に示すように、温度センサごとに制御対象である各冷却ファンの動作条件が設定可能である。すなわち、図５において、温度センサと冷却ファンの組み合わせごとに、センサ検出条件として“Ｏ”、”Ａ”および“ＮＡ”の何れかを入力する。
【００４３】
センサ検出条件として“Ｏ”が入力された冷却ファンについてはＯＲ条件が適用され、図６で説明したバウンダリ温度の設定に基づいて温度検出を行う温度センサの検出結果が、何れか１つでもＴＲＵＥとなった場合にはその冷却ファンがＯＮする構成となっている。
【００４４】
センサ検出条件として“Ａ”が入力された冷却ファンについてはＡＮＤ条件が適用され、当該冷却ファンについて全ての温度センサで“Ａ”が設定されている場合は、全ての温度センサの検出結果がＴＲＵＥとなった場合のみ、その冷却ファンがＯＮする構成となっている。図７においては、ＦＡＮ１がそれに対応する。
【００４５】
センサ検出条件として“ＮＡ”が入力されるのは、冷却ファンが実装されていない場合であり、図７においては、ＦＡＮ４がそれに対応する。なお、“ＮＡ”の入力は、番号がもっとも小さい温度センサの行に入力すれば、残りの温度センサの行には自動的に“ＮＡ”が表示される構成となっている。
【００４６】
なお、ＳＥＮＳＯＲ６および７は、対応する温度センサが存在しないことを記号“−−”で示しており、この場合は、センサ検出条件の設定はできない。
【００４７】
図８には、温度センサと冷却ファンの組み合わせに対するセンサ検出条件の設定例をテーブルで示し、図９には図８の設定の場合の冷却ファンの動作例をテーブルで示している。
【００４８】
図８において、冷却ファン３は、実装されている全ての温度センサについてセンサ検出条件として“Ａ”が設定されているので、図９に示すように、温度センサ２の検出結果がＦＡＬＳＥである場合は、冷却ファン３はＯＦＦすることになる。一方、図８において冷却ファン１および２については、センサ検出条件として“Ｏ”、”Ａ”が混在しているので、図９に示すように、温度センサ２の検出結果がＦＡＬＳＥであっても温度センサ３および４の検出結果に従ってＯＮすることになる。
【００４９】
＜動作設定の具体例＞
図６を用いて説明した温度センサの動作設定のＯＳＤ画面、図７を用いて説明した温度センサと冷却ファンを組み合わせて使用する場合の動作設定のＯＳＤ画面、図８を用いて説明した温度センサとヒータを組み合わせて使用する場合の動作設定のＯＳＤ画面は一例であり、これらのＯＳＤ画面での動作設定により、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の設置状態の変更に自動的に対応することが可能となる。以下、設置状態の変更に対応する動作設定の具体例について説明する。
【００５０】
図１０は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００において温度センサ（ＳＥＮＳＯＲ）とヒータ（ＨＥＡＴＥＲ）を組み合わせて使用する場合の組み合わせと動作設定を行うＯＳＤ画面を示す図である。
【００５１】
図１０に示すように、温度センサごとに制御対象である各ヒータの動作条件が設定可能である。すなわち、図１０において、温度センサとヒータの組み合わせごとに、センサ検出条件として“Ｏ”、”Ａ”および“ＮＡ”の何れかを入力する。
【００５２】
センサ検出条件として“Ｏ”が入力されたヒータについてはＯＲ条件が適用され、温度センサの検出結果が、何れか１つでもＴＲＵＥとなった場合にはそのヒータがＯＮする構成となっている。
【００５３】
センサ検出条件として“Ａ”が入力されたヒータについてはＡＮＤ条件が適用され、当該ヒータについて全ての温度センサで“Ａ”が設定されている場合は、全ての温度センサの検出結果がＴＲＵＥとなった場合のみ、そのヒータがＯＮする構成となっている。図１０においては、“Ａ”が入力されたヒータは存在していない。
【００５４】
センサ検出条件として“ＮＡ”が入力されるのは、ヒータが実装されていない場合であり、図１０においては、ＨＥＡＴＥＲ３およびＨＥＡＴＥＲ４がそれに対応する。なお、“ＮＡ”の入力は、番号がもっとも小さい温度センサの行に入力すれば、残りの温度センサの行には自動的に“ＮＡ”が表示される構成となっている。
【００５５】
なお、ＳＥＮＳＯＲ６および７は、対応する温度センサが存在しないことを記号“−−”で示しており、この場合は、センサ検出条件の設定はできない。
【００５６】
図１１には、温度センサとヒータの組み合わせに対するセンサ検出条件の設定例をテーブルで示し、図１２には図１１の設定の場合のヒータの動作例をテーブルで示している。
【００５７】
図１１において、ヒータ１については温度センサ５のセンサ検出条件は“Ｏ”に設定され、ヒータ１については温度センサ１のセンサ検出条件が“Ｏ”に設定され、ヒータ３および４についてはヒータが実装されていないので“ＮＡ”が入力されている。
【００５８】
このような設定に対して、図１２に示すように、温度センサ１の検出結果のみがＴＲＵＥとなった場合はヒータ２のみがＯＮとなる。
【００５９】
次に、以上説明したような温度センサとの組み合わせによる冷却ファンおよびヒータの動作制御により、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の筐体内における気流制御を行う。
【００６０】
図１３は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００を横置きに設置した場合に、筐体３０内に形成される気流を模式的に示す図である。図１３において破線で示すように、気流ＳＲが筐体３０内を循環するように、冷却ファンＦ１〜Ｆ４およびヒータＨ１を動作させる。なお、この例では、温度センサＴＳ２およびＴＳ６は動作させず、また、ヒータＨ２も使用しない。すなわち、環状に配置された冷却ファンＦ１〜Ｆ４を動作させることで気流ＳＲの循環を作るとともに、筐体内の温度が低い場合は、ヒータＨ１による加熱を行う。
【００６１】
図１４は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００を横置きに設置した場合に、図１３に示すような循環気流を形成するための温度センサのバウンダリ温度の設定例を示すＯＳＤ画面であり、図１５および図１６は、それぞれ温度センサとの組み合わせによる冷却ファンおよびヒータの動作設定例を示すＯＳＤ画面である。
【００６２】
図１４の設定により、ＳＥＮＳＯＲ１（図１３では温度センサＴＳ１）が配置された部分の温度が−１℃を下回った場合には、温度センサＴＳ１の検出結果がＴＲＵＥとなり、図１６の設定に基づいてヒータＨ１がオンし、かつ図１５の設定に基づいて冷却ファンＦ１〜Ｆ４が回転する。これにより、図１３に示すような循環気流を形成する。
【００６３】
一方、ヒータＨ１がオンすることで温度センサＴＳ１が配置された部分の温度が上昇し、４℃を上回った場合には、図１４の設定により、温度センサＴＳ１の検出結果がＦＡＬＳＥとなり、図１６の設定に基づいてヒータＨ１がオフし、かつ図１５の設定に基づいて冷却ファンＦ１〜Ｆ４も停止する。また、ＳＥＮＳＯＲ３、４および５（図１３では温度センサＴＳ３、ＴＳ４およびＴＳ５）が配置された部分の温度が、何れか１箇所でも図１４の設定における“ＯＮ”の温度を超えた場合は、図１５の設定に基づいて冷却ファンＦ１〜Ｆ４が回転するが、温度センサＴＳ３〜ＴＳ５の全てにおいて、それぞれに設定された“ＯＦＦ”の温度を下回った場合に全ての冷却ファンが停止する。
【００６４】
このように、温度センサの指定および検出境界条件の設定、および温度センサと環境調整機器とを組み合わせて使用する場合の組み合わせの指定と動作条件の設定をＯＳＤ画面で行うことで、設定を簡便に行うことができる。
【００６５】
以上は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００を横置きに設置する場合を例に採っての説明であったが、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００は縦置きに設置しても良く、図１７には縦置きに設置した場合に、筐体３０内に形成される気流を模式的に示す。
【００６６】
図１７において破線で示すように、気流ＳＲが筐体３０内を循環するように、冷却ファンＦ１〜Ｆ４およびヒータＨ２を動作させる。なお、この例では、温度センサＴＳ１は動作させず、また、ヒータＨ１も使用しない。すなわち、環状に配置された冷却ファンＦ１〜Ｆ４を動作させることで気流ＳＲの循環を作るとともに、筐体内の温度が低い場合は、ヒータＨ２による加熱を行う。
【００６７】
図１８は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００を縦置きに設置した場合に、図１７に示すような循環気流を形成するための温度センサのバウンダリ温度の設定例を示すＯＳＤ画面であり、図１９および図２０は、それぞれ温度センサとの組み合わせによる冷却ファンおよびヒータの動作設定例を示すＯＳＤ画面である。
【００６８】
図１８の設定により、ＳＥＮＳＯＲ６（図１７では温度センサＴＳ６）が配置された部分の温度が−１℃を下回った場合には、温度センサＴＳ６の検出結果がＴＲＵＥとなり、図２０の設定に基づいてヒータＨ２がオンし、かつ図１９の設定に基づいて冷却ファンＦ１〜Ｆ４が回転する。これにより、図１７に示すような循環気流を形成する。
【００６９】
一方、ヒータＨ２がオンすることで温度センサＴＳ６が配置された部分の温度が上昇し、４℃を上回った場合には、図１８の設定により、温度センサＴＳ６の検出結果がＦＡＬＳＥとなり、図２０の設定に基づいてヒータＨ１がオフし、かつ図１９の設定に基づいて冷却ファンＦ１〜Ｆ４も停止する。
【００７０】
また、ＳＥＮＳＯＲ２〜５（図１３では温度センサＴＳ２〜ＴＳ５）が配置された部分の温度が、何れか１箇所でも図１８の設定における“ＯＮ”の温度を超えた場合は、図１９の設定に基づいて冷却ファンＦ１〜Ｆ４が回転するが、温度センサＴＳ２〜ＴＳ５の全てにおいて、それぞれに設定された“ＯＦＦ”の温度を下回った場合に全ての冷却ファンが停止する。
【００７１】
このように、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００は、横置き、縦置きのそれぞれの設置状態に応じて、使用する温度センサおよびヒータの組み合わせを変えると共に、動作設定も変更することで、装置構成を変更することなく、設置状態の変更に対応することができる。
【００７２】
なお、上述した温度センサおよびヒータの組み合わせや、動作設定などの設定パラメータは、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の横置きおよび縦置きに合わせてＯＳＤメニューとして予め不揮発性メモリなどに準備しておき、例えば、図１に示した角度センサ１９によりデジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の設置状態を検出し、検出した設置状態に合わせて、温度センサおよびヒータの組み合わせや、動作設定を自動的に選択することで、設置状態の変更に自動的に対応することができる。
【００７３】
これにより、設置時に設定パラメータを入力する手間を省くことができ、また設定ミスによる不具合の発生を防止することができる。
【００７４】
また、角度センサ１９による自動変更ではなく、設置状態に合わせて予め準備したＯＳＤメニューを、設置時に設置作業者が不揮発性メモリから読み出す指示を与える構成としても良い。
【００７５】
これにより、設置時に設定パラメータを入力する手間を省くことができ、また設定ミスによる不具合の発生を防止することができる。
【００７６】
＜拡張制御の処理フロー＞
次に、図２１を用いてディスプレイ制御基板３による拡張動作時の処理フローについて説明する。
【００７７】
図２１は、ディスプレイ制御基板３による拡張制御を説明するフローチャートである。図２１において、電源投入によりデジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００の起動後、先ず、ディスプレイ制御基板３に搭載されるＭＣＵの入出力端子（ＩＯポート）や、ワーク用メモリ、スケーラ内レジスタおよび周辺ＩＣ等（何れも図示せず）の初期設定（初期化）処理を行う（ステップＳＴ１）。
【００７８】
次に、ディスプレイ制御基板３に搭載されたＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリ（図示せず）に格納された設定パラメータの読み出し処理を行う（ステップＳＴ２）。この場合、後述のように設置の状況に応じて読み出すパラメータを切り替える。
【００７９】
次に、メインループ処理に移行し、電源オン、オフおよび入力切り替のスケジュール管理処理（スケジューラ）を実行する（ステップＳＴ３）。すなわち、通常動作時には、例えば、図４に示したスケジューラを実行し、拡張動作時には、例えば、図５に示した、拡張スケジュールＡ〜Ｃを実行する。
【００８０】
次に、ＲＳ２３２ＣやＬＡＮによる通信処理（ステップＳＴ４）、筐体３０（図３）に設けられた押しボタンスイッチ等の本体キーの入力検出処理（ステップＳＴ５）、赤外線リモコンの操作コマンドの受信、デコードおよび実行の一連のリモコン処理（ステップＳＴ６）、筐体３０の表面に設置された発光ダイオード（ＬＥＤ）等の発光制御処理（ステップＳＴ７）、スリープタイマ処理（ステップＳＴ８）、パワーセーブ処理（ステップＳＴ９）、ステップＳＴ５およびＳＴ６の処理に基づく操作ＯＳＤメニューの描画を行うＯＳＤ表示処理（ステップＳＴ１０）を行う。この場合、スケジューラにより拡張動作時である場合には拡張動作メニューを表示し、通常動作時には通常動作メニューを表示する。
【００８１】
次に、映像信号の動作タイミングの検出と、それに適応した表示制御を行う入力信号判別処理（ステップＳＴ１１）を実行する。
【００８２】
次に、ステップＳＴ１２において、機能拡張機器の有無を判定し、機能拡張機器がある場合はステップＳＴ１３に進み、機能拡張機器がない場合はステップＳＴ３以下の処理を繰り返す。
【００８３】
ステップＳＴ１３においては、温度センサの読み込み処理を行い、図８、図９を用いて説明した冷却ファンの制御（ステップＳＴ１４）および、図１１および図１２を用いて説明したヒータの制御を含むＩ／Ｏエキスパンダ１８（図１）による出力制御を行う（ステップＳＴ１５）。
【００８４】
次に、ステップＳＴ１６において、角度センサ１９（図１）による検出角度の確認（またはＯＳＤで指定された設置位置の確認）を行い、検出角度（または設置位置）が変化した場合は、ステップＳＴ２に戻って設定パラメータの読み出しを行う。検出角度に変化がない場合は、ステップＳＴ３以下の動作を繰り返す。
【００８５】
拡張制御においては、ＥＥＰＲＯＭ内の設定パラメータの読み出し処理（ステップＳＴ２）、ＯＳＤ表示処理（ステップＳＴ１０）および機能拡張機器の有無の判定処理（ステップＳＴ１２）が重要な処理として挙げられる。以下、上記処理のそれぞれについて、図２２〜図２４を用いて説明する。
【００８６】
図２２は、ＥＥＰＲＯＭ内の設定パラメータの読み出し処理を説明するフローチャートである。図２２に示すように、角度センサ１９（図１）による検出角度の確認（またはＯＳＤで指定された設置位置の確認）を行い、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００が、横置き設置であるか否かを判別し（ステップＳＴ２１）、横置きの場合は横置き用のパラメータ（図１４〜図１６）を読み出す（ステップＳＴ２２）。その後、縦置き、横置きで共通のパラメータの読み出し処理を行う（ステップＳＴ２４）。一方、ステップＳＴ２１において、縦置き設置と判定された場合は、縦置き用のパラメータ（図１８〜図２０）を読み出し（ステップＳＴ２３）、ステップＳＴ２４に進む。ステップＳＴ２４の処理を実行した後は、図２１に示したメインループ処理に戻る。
【００８７】
図２３は、ＯＳＤ表示処理を説明するフローチャートである。図２３に示すように、先ずスケジューラの表示か否かを判別し（ステップＳＴ１０１）、スケジューラ以外の表示の場合は、スケジューラ以外のメニュー表示を行う（ステップＳＴ１０２）。
【００８８】
一方、スケジューラの表示の場合は、ステップＳＴ１０３において、スケジューラにより拡張動作時である場合には拡張スケジュールを含んだＯＳＤメニュー（拡張動作メニュー）を表示する（ステップＳＴ１０４）。一方、通常動作時である場合は、通常動作時のスケジュールを含んだＯＳＤメニュー（通常動作メニュー）を表示する（ステップＳＴ１０５）。そして、何れかのメニュー表示を行った後は、図２１に示したメインループ処理に戻る。
【００８９】
図２４は、機能拡張機器の有無の判定処理を説明するフローチャートである。図２４に示すように、先ず拡張制御基板１上のファンコントローラ１５および１６等のＩＣに信号線ＳＬを介してアクセスし、各ＩＣに内蔵されるレジスタの設定を読み取る（ステップＳＴ１２１）。
【００９０】
次に、レジスタの設定が正常に読み取られたか否かを判定し（ステップＳＴ１２２）、正常に読み取られている場合は、機能拡張機器ありと判定する（ＳＴ１２３）。一方、正常に読み取られていないと判定された場合は、レジスタの設定の読み取りを３回リトライし（ステップＳＴ１２４）、３回ともに読み取れない（ＮＧ）の場合は機能拡張機器がないと判定する（ステップＳＴ１２５）。そして、機能拡張機器の有無を確認した後は、図２１に示したメインループ処理に戻る。
【００９１】
＜効果＞
以上説明したように、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００においては、設置状態に応じて、温度センサ、冷却ファンおよびヒータの制御を変更可能であり、この変更のためには、標準的なディスプレイ制御基板３のＭＣＵ内の処理プログラム等のＦ／Ｗ（ファームウエア）に、拡張制御基板１の制御のための新たなプログラムを追加することで実現される。
【００９２】
このため、ディスプレイ制御基板３による機能拡張機器の制御が可能となり、図１４〜図１６、図１８〜図２０などを用いて説明したように、標準的なディスプレイ制御基板３に搭載されているＯＳＤ機能を用いて、リモコン操作により容易に設定、変更することが可能となる。
【００９３】
また、拡張制御基板１の制御には、ディスプレイ制御基板３のＭＣＵを用いるので、外部に設けた別個の制御装置を用いる場合に比べて、制御コードも比較的単純なもので済む。
【００９４】
このように、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００によれば、標準的な屋内用の表示装置のディスプレイ制御基板を大幅に設計変更することなしに、屋外用の表示装置のディスプレイ制御基板として使用することが可能となり、設計変更に費やす時間、コスト、製造に費やす時間、コストを大幅に削減することができる。
【００９５】
＜実施の形態２＞
＜装置構成＞
図２５は、本発明に係る表示装置の実施の形態２としてのデジタルサイネージ用ディスプレイ装置２００の外観を示す斜視図であり、前面から表示面が露出するように液晶パネル４が筐体４０内に収納され、筐体４０の背面には持ち運びのためのハンドルＨＤが設けられている。なお、ハンドルＨＤの代わりに、筐体４０の何れかの面に持ち運びのための窪み等を設ける構成としても良い。また、液晶パネル４の表示面は防護ガラスで覆われている。
【００９６】
デジタルサイネージ用ディスプレイ装置２００は、外気を用いた自然空冷および強制吸排気により放熱を行う構成であり、筐体４０の上下左右の側面には、複数の放熱穴ＨＬが設けられた開放構造となっている。
【００９７】
図２６には、筐体４０内の各構成のレイアウト配置を、筐体４０の背面側から透視して示す図であり、図２に示したデジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００と同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００９８】
図２６に示すように、中央部に配置された拡張制御基板１、電源基板２およびディスプレイ制御基板３に対して、冷却ファンＦ１およびＦ２が、矩形の筐体４０の底面近傍に、筐体外部からの空気を取り込む向きに配置され、冷却ファンＦ３およびＦ４が、筐体４０の一方の側面近傍に、筐体外部からの空気を取り込む向きに配置されている。なお、冷却ファンＦ１およびＦ２は、ヒータＨ１よりも筐体４０の底面に近い位置に配置され、冷却ファンＦ３およびＦ４は、ヒータＨ２よりも筐体４０の側面に近い位置に配置されている。また、筐体４０内には、温度センサＴＳ１〜ＴＳ６が分散配置されている。
【００９９】
＜装置動作＞
以下、図２７〜図３４を用いてデジタルサイネージ用ディスプレイ装置２００の動作について説明する。なお、ＯＳＤ画面での動作設定についてはデジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００と同様であるので説明は省略し、動作設定の具体例についてのみ説明する。
【０１００】
図２７は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置２００を横置きに設置した場合に、筐体４０内に形成される気流を模式的に示す図である。図２７において破線で示すように、気流ＳＲが筐体４０内を底面部から上面部に吹き抜けるように、冷却ファンＦ１およびＦ２を動作させ、併せてヒータＨ１も動作させる。なお、この例では、冷却ファンＦ３、Ｆ４およびヒータＨ２は使用しない。
【０１０１】
図２８は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置２００を横置きに設置した場合に、図２７に示すような鉛直上方向の気流ＳＲを形成するための温度センサのバウンダリ温度の設定例を示すＯＳＤ画面であり、図２９および図３０は、それぞれ温度センサとの組み合わせによる冷却ファンおよびヒータの動作設定例を示すＯＳＤ画面である。
【０１０２】
図２８の設定により、ＳＥＮＳＯＲ１（図１３では温度センサＴＳ１）が配置された部分の温度が−１℃を下回った場合には、温度センサＴＳ１の検出結果がＴＲＵＥとなり、図３０の設定に基づいてヒータＨ１がオンし、かつ図２９の設定に基づいて冷却ファンＦ１およびＦ２が回転する。これにより、図２７に示すような鉛直上方向の気流ＳＲを形成する。
【０１０３】
一方、ヒータＨ１がオンすることで温度センサＴＳ１が配置された部分の温度が上昇し、４℃を上回った場合には、図２８の設定により、温度センサＴＳ１の検出結果がＦＡＬＳＥとなり、図３０の設定に基づいてヒータＨ１がオフし、かつ図２９の設定に基づいて冷却ファンＦ１およびＦ２も停止する。また、ＳＥＮＳＯＲ２〜６（図２７では温度センサＴＳ２〜ＴＳ６）が配置された部分の温度が、何れか１箇所でも図２８の設定における“ＯＮ”の温度を超えた場合は、図２９の設定に基づいて冷却ファンＦ１およびＦ２が回転するが、温度センサＴＳ２〜ＴＳ６の全てにおいて、それぞれに設定された“ＯＦＦ”の温度を下回った場合に全ての冷却ファンが停止する。
【０１０４】
図３１は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置２００を縦置きに設置した場合に、筐体４０内に形成される気流を模式的に示す図である。
【０１０５】
図３１において破線で示すように、気流ＳＲが筐体４０内を一方の側面部から他方の側面部に吹き抜けるように、冷却ファンＦ３およびＦ４を動作させ、併せてヒータＨ２も動作させる。なお、この例では、冷却ファンＦ１、Ｆ２およびヒータＨ１は使用しない。
【０１０６】
図３２は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置２００を縦置きに設置した場合に、図３１に示すような水平方向の気流ＳＲを形成するための温度センサのバウンダリ温度の設定例を示すＯＳＤ画面であり、図３３および図３４は、それぞれ温度センサとの組み合わせによる冷却ファンおよびヒータの動作設定例を示すＯＳＤ画面である。
【０１０７】
図３２の設定により、ＳＥＮＳＯＲ６（図３１では温度センサＴＳ６）が配置された部分の温度が−１℃を下回った場合には、温度センサＴＳ６の検出結果がＴＲＵＥとなり、図３４の設定に基づいてヒータＨ２がオンし、かつ図３３の設定に基づいて冷却ファンＦ３およびＦ４が回転する。これにより、図３１に示すような水平方向の気流ＳＲを形成する。
【０１０８】
一方、ヒータＨ２がオンすることで温度センサＴＳ６が配置された部分の温度が上昇し、４℃を上回った場合には、図３２の設定により、温度センサＴＳ１の検出結果がＦＡＬＳＥとなり、図３４の設定に基づいてヒータＨ２がオフし、かつ図３３の設定に基づいて冷却ファンＦ３およびＦ４も停止する。また、ＳＥＮＳＯＲ１〜５（図３１では温度センサＴＳ１〜ＴＳ５）が配置された部分の温度が、何れか１箇所でも図３２の設定における“ＯＮ”の温度を超えた場合は、図３３の設定に基づいて冷却ファンＦ３およびＦ４が回転するが、温度センサＴＳ１〜ＴＳ５の全てにおいて、それぞれに設定された“ＯＦＦ”の温度を下回った場合に全ての冷却ファンが停止する。
【０１０９】
このように、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置２００は、横置き、縦置きのそれぞれの設置状態に応じて、使用する温度センサおよびヒータの組み合わせを変えると共に、動作設定も変更することで、装置構成を変更することなく、設置状態の変更に対応することができる。
【０１１０】
なお、上述した温度センサおよびヒータの組み合わせや、動作設定は、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置２００の横置きおよび縦置きに合わせてＯＳＤメニューとして予め準備しておき、例えば、図１に示した角度センサ１９によりデジタルサイネージ用ディスプレイ装置２００の設置状態を検出し、検出した設置状態に合わせて、温度センサおよびヒータの組み合わせや、動作設定を自動的に選択することで、設置状態の変更に自動的に対応することができる。
【０１１１】
また、角度センサ１９による自動変更ではなく、予め準備したＯＳＤメニューを、設置状態に合わせて切り替えて使用する構成としても良い。
【０１１２】
以上説明した、デジタルサイネージ用ディスプレイ装置１００および２００においては、冷却ファンや温度センサの配置、および筐体構造については変更されているが、拡張制御基板１やディスプレイ制御基板３および制御プログラムは共通であり、設置環境に応じた使い分けが可能である。
【０１１３】
＜変形例＞
以上説明した実施の形態１および２においては、冷却および加熱の手段に冷却ファンおよびヒータをそれぞれ用いたが、ヒートポンプや熱電素子などの冷却と加熱の両方を行うことが可能な手段を用いて、気流の向きや強さを制御しても良い。
【０１１４】
また、実施の形態１および２においては、ヒータによる加熱のときに冷却ファンを併用したが、筐体の放熱性が高い場合には筐体からの冷気も風に巻き込む場合があるので、各基板の下や正面にヒータを配置して、自然対流や輻射熱で加熱しても良い。
【０１１５】
また、図２１を用いて説明した拡張制御の処理フローにおいては、ディスプレイ制御基板３に搭載されたＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリから設定パラメータの読み出し処理を行うものとして説明したが、拡張パラメータなどは拡張制御基板１上のメモリに保存しておき手動操作でディスプレイ制御基板３上のメモリに転送する構成としても良い。
【０１１６】
また、実施の形態１および２においては、筐体内の各所に配設された温度センサＴＳ１、ＴＳ２、ＴＳ３、ＴＳ４、ＴＳ５およびＴＳ６により筐体内の温度を検出して、環境調整機器を制御することで筐体内の温度を保つ構成を説明したが、温度センサの代わりに湿度センサを使用して湿度を検出し、その検出値に基づいてヒータや冷却ファンを制御する構成としても良い。
【０１１７】
また、実施の形態１および２においては液晶パネル４を使用する例を説明したが、本発明の適用は液晶パネルに限定されず、プラズマディスプレイやＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイなどにも適用可能である。
【符号の説明】
【０１１８】
１  拡張制御基板、３  ディスプレイ制御基板、４  液晶パネル、３０，４０  筐体。
【図１】
2011253057.tif 000003
【図２】
2011253057.tif 000004
【図３】
2011253057.tif 000005
【図４】
2011253057.tif 000006
【図５】
2011253057.tif 000007
【図６】
2011253057.tif 000008
【図７】
2011253057.tif 000009
【図８】
2011253057.tif 000010
【図９】
2011253057.tif 000011
【図１０】
2011253057.tif 000012
【図１１】
2011253057.tif 000013
【図１２】
2011253057.tif 000014
【図１３】
2011253057.tif 000015
【図１４】
2011253057.tif 000016
【図１５】
2011253057.tif 000017
【図１６】
2011253057.tif 000018
【図１７】
2011253057.tif 000019
【図１８】
2011253057.tif 000020
【図１９】
2011253057.tif 000021
【図２０】
2011253057.tif 000022
【図２１】
2011253057.tif 000023
【図２２】
2011253057.tif 000024
【図２３】
2011253057.tif 000025
【図２４】
2011253057.tif 000026
【図２５】
2011253057.tif 000027
【図２６】
2011253057.tif 000028
【図２７】
2011253057.tif 000029
【図２８】
2011253057.tif 000030
【図２９】
2011253057.tif 000031
【図３０】
2011253057.tif 000032
【図３１】
2011253057.tif 000033
【図３２】
2011253057.tif 000034
【図３３】
2011253057.tif 000035
【図３４】
2011253057.tif 000036