(57)【要約】【課題】厚みの差がある複数のカードを研磨しても再生カードを効率よく製造できる再生カードの製造方法を提供すること。【解決手段】複数のカード１００を被加工体群に設定する被加工体群設定工程と、載置面と研磨ベルト３３との間の隙間Ｘ１の大きさを設定する隙間設定工程と、隙間Ｘ１にカード１００を一枚ずつ通す研磨工程と、研磨工程で隙間Ｘ１を通されたカード１００のうち模様部１０５〜１０８が残留するカード１００を取り分ける取り分け工程と、を備え、前記被加工体群設定工程と、前記隙間設定工程と、前記研磨工程と、前記取り分け工程とを、この順で複数回繰り返し、前記隙間設定工程を繰り返すごとに、前回の前記設定工程における隙間Ｘ１の大きさよりも小さく隙間Ｘ１の大きさを変更し、二度目以降の前記隙間設定工程では、模様部１０５〜１０８が残留するカード１００を選んで新たに被加工体群として設定する。【選択図】図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板厚の方向の一方側に位置する表層部に模様部を有するカードを、前記板厚の方向の他方側の表面を被載置面として載置面に向けて載置して、前記カードを挟んで前記載置面と対向して配置された研磨部材を用いて前記カードを研磨する研磨加工を行い、前記模様部を除去する再生カードの製造方法であって、
前記カードを複数選んで、前記研磨加工が施される被加工体群として設定する被加工体群設定工程と、
前記被加工体群の前記カードのうち少なくとも最大厚さのものが研磨されるように前記載置面と前記研磨部材との間の隙間を設定する隙間設定工程と、
前記隙間設定工程で設定された前記隙間へ前記被加工体群の前記カードを一枚ずつ通して前記カードの前記表層部を前記研磨加工する研磨工程と、
前記研磨工程で前記隙間を通された前記カードのうち前記模様部が残留する前記カードを模様部残留カードとして取り分ける取り分け工程と、
を備え、
前記被加工体群設定工程と、前記隙間設定工程と、前記研磨工程と、前記取り分け工程とを、前記取り分け工程において前記模様部残留カードが発生しなくなるまでこの順で複数回繰り返し、
前記隙間設定工程を繰り返すごとに、前回の前記隙間設定工程における前記隙間の大きさよりも小さく前記隙間の大きさを変更し、
二度目以降の前記隙間設定工程では、前記取り分け工程で取り分けられた前記模様部残留カードを選んで新たに被加工体群として設定する、
再生カードの製造方法。
【請求項２】
前記被加工体群設定工程と前記研磨工程との間に、前記カードの前記板厚方向に沿う表面が互いに突き合わせられて接触するように前記カードの複数を前記載置面に並べて前記隙間へ連続供給する供給工程をさらに備える請求項１に記載の再生カードの製造方法。
【請求項３】
一度目の前記隙間設定工程の前に、前記板厚の方向で複数に区分けされた層状の区分け層に前記表層部を区分けして設定し、
前記研磨工程では、複数の前記区分け層のうち最も外側に位置する前記区分け層を前記研磨加工によって除去する請求項１または２に記載の再生カードの製造方法。
【請求項４】
前記研磨工程では、前記載置面に向かって前記カードを押圧した状態で通すようにした請求項１から３のいずれか一項に記載の再生カードの製造方法。
【請求項５】
前記研磨工程で前記カードが研磨されて生じる研磨粉塵を流体を用いて取り除く洗浄工程と、
前記洗浄工程の後に、前記研磨粉塵を捕捉可能な口径の孔が形成されたろ過材を通過させることで、前記研磨粉塵を含んだ前記流体を前記流体と前記研磨粉塵とに分離し、前記研磨粉塵が前記分離された後の前記流体を前記洗浄工程における前記流体として還流させる流体再生工程と、
をさらに備える請求項１から４のいずれか一項に記載の再生カードの製造方法。
【請求項６】
前記模様部は、発色と消色とが可逆的に変化する書換え可能な記録層を有する請求項１から５のいずれか一項に記載の再生カードの製造方法。
【請求項７】
前記記録層は、ロイコ染料を含有するロイコ染料層を有する請求項６に記載の再生カードの製造方法。
【請求項８】
前記カードは、
電磁誘導によって駆動電力の供給を受けるとともに前記電磁誘導によって外部の通信機と信号の送受信を行う送受信部と、
前記送受信部によって送受信される情報を少なくとも記憶する記憶部と、
を有する請求項１から７のいずれか一項に記載の再生カードの製造方法。
【請求項９】
前記カードは、非接触ＩＣカードである請求項８に記載の再生カードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、再生カードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えばカード式公衆電話で使用されるテレフォンカード等の、情報の記録に磁気が用いられたカードが知られている。例えばテレフォンカードは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂からなる基材に、磁気的に情報を記録するための磁性体層が形成された厚さ０．１８８ｍｍ〜０．２５ｍｍ程度（公称寸法０．２５ｍｍ）の磁気カードである。磁気カードの外面には、装飾的な模様が印刷等によって形成されていることが多い。
また、磁気カードに模様が形成される工程で不良が発生した場合や、ある用途で使用されていた磁気カードの用途が後に変更された場合等には、これらの磁気カードに形成されていた模様を消去する場合があり、模様が消去された磁気カードは再生カードとして再利用されることがある（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また、他のカードとしては、カードの外部の通信機器と無線通信を行う厚さが０．６８ｍｍ以上、０．８４ｍｍ以下（公称寸法０．７６ｍｍ）の非接触ＩＣカードが知られている。非接触ＩＣカードには、基材の内部に無線通信可能なＩＣ及びアンテナが埋め込まれている。非接触ＩＣカードは、磁気カードに比べてカードの厚さの許容範囲が広いためカードごとの厚さの差が大きく、またＩＣが実装された部分などにはカードの面に凹凸が生じていることがある。
上述の磁気カードの模様の消去と同様に、非接触ＩＣカードの研磨によって模様を消去する方法が開示されている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６４−１５９５号公報
【特許文献２】特開２０００−３２６４８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の磁気カードの再生方法では、磁気カードの一枚の表面を研磨することは開示されているものの、複数のカードを効率的に研磨することについて何ら記載されておらず、したがってカードごとに厚さの差を有する複数のカードを効率よく研磨加工するための方法についても記載されていなかった。
また、特許文献２に記載のＩＣカード表面処理装置は、複数のＩＣカードに対して一律に研磨剤を吹き付けており、一回の吹き付けで模様を研磨するものである。このため、模様の消去が不完全なカードや、基材の一部が過剰に研磨されたカードが生じるおそれがあった。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、厚さの差がある複数のカードを研磨しても再生カードを効率よく製造できる再生カードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の再生カードの製造方法は、板厚の方向の一方側に位置する表層部に模様部を有するカードを、前記板厚の方向の他方側の表面を被載置面として載置面に向けて載置して、前記カードを挟んで前記載置面と対向して配置された研磨部材を用いて前記カードを研磨する研磨加工を行い、前記模様部を除去する再生カードの製造方法であって、前記カードを複数選んで、前記研磨加工が施される被加工体群として設定する被加工体群設定工程と、前記被加工体群の前記カードのうち少なくとも最大厚さのものが研磨されるように前記載置面と前記研磨部材との間の隙間を設定する隙間設定工程と、前記隙間設定工程で設定された前記隙間へ前記被加工体群の前記カードを一枚ずつ通して前記カードの前記表層部を前記研磨加工する研磨工程と、前記研磨工程で前記隙間を通された前記カードのうち前記模様部が残留する前記カードを模様部残留カードとして取り分ける取り分け工程と、を備え、前記被加工体群設定工程と、前記隙間設定工程と、前記研磨工程と、前記取り分け工程とを、前記取り分け工程において前記模様部残留カードが発生しなくなるまでこの順で複数回繰り返し、前記隙間設定工程を繰り返すごとに、前回の前記隙間設定工程における前記隙間の大きさよりも小さく前記隙間の大きさを変更し、二度目以降の前記隙間設定工程では、前記取り分け工程で取り分けられた前記模様部残留カードを選んで新たに被加工体群として設定する、ことを特徴としている。
【０００８】
また、本発明の再生カードの製造方法は、前記被加工体群設定工程と前記研磨工程との間に、前記カードの前記板厚方向に沿う表面が互いに突き合わせられて接触するように前記カードの複数を前記載置面に並べて前記隙間へ連続供給する供給工程をさらに備えることが好ましい。
【０００９】
また、本発明の再生カードの製造方法は、一度目の前記隙間設定工程の前に、前記板厚の方向で複数に区分けされた層状の区分け層に前記表層部を区分けして設定し、前記研磨工程では、複数の前記区分け層のうち最も外側に位置する前記区分け層を前記研磨加工によって除去することが好ましい。
また、前記研磨工程では、前記載置面に向かって前記カードを押圧した状態で通すことが好ましい。
【００１０】
また、本発明の再生カードの製造方法は、前記研磨工程で前記カードが研磨されて生じる研磨粉塵を流体を用いて取り除く洗浄工程と、前記洗浄工程の後に、前記研磨粉塵を捕捉可能な口径の孔が形成されたろ過材を通過させることで、前記研磨粉塵を含んだ前記流体を前記流体と前記研磨粉塵とに分離し、前記研磨粉塵が前記分離された後の前記流体を前記洗浄工程における前記流体として還流させる流体再生工程と、をさらに備えることが好ましい。
【００１１】
また、前記模様部は、発色と消色とが可逆的に変化する書換え可能な記録層を有することが好ましい。
また、前記記録層は、ロイコ染料を含有するロイコ染料層を有していてもよい。
【００１２】
また、前記カードは、電磁誘導によって駆動電力の供給を受けるとともに前記電磁誘導によって外部の通信機と信号の送受信を行う送受信部と、前記送受信部によって送受信される情報を少なくとも記憶する記憶部と、を有することが好ましい。
また、前記カードは、非接触ＩＣカードであってもよい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の再生カードの製造方法によれば、カードを厚さごとに分類しなくても厚さが大きいカードから順番に模様部が研磨されるので、厚さの差がある複数のカードを研磨しても再生カードを効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の再生カードの製造方法において原材料となるカードの概略構成を示す図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はＰ視の側面図である。
【図２】本発明の一実施形態の再生カードの製造方法に使用される再生カードの製造装置の一部の構成を示す正面図である。
【図３】同製造装置の供給部の部分拡大図である。
【図４】同製造装置の研磨部の部分拡大図である。
【図５】同製造装置の一部の構成を一部断面視で示す正面図である。
【図６】（Ａ）及び（Ｂ）は、同製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、同製造工程における加工の工程説明図である。
【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は、同製造方法による製造工程における製造装置１を一部拡大して示す正面図である。
【図９】（Ａ）及び（Ｂ）は、同製造方法による製造工程における製造装置１の一部を拡大して示す正面図である。
【図１０】（Ａ）及び（Ｂ）は、同製造工程を説明する模式的な動作説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下では、本実施形態の再生カードの製造方法について説明する。まず、本実施形態の再生カードの製造方法において、再生カードの材料となるカードについて説明する。
図１は、本実施形態の再生カードの製造方法において原材料となるカード１００の概略構成を示す図で、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はＰ視の側面図である。
カード１００は、カード１００の外部に設けられた通信機との間で電磁誘導によって信号の送受信を行う外部端子なしＩＣカード（いわゆる非接触ＩＣカード）である。
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、カード１００の外形寸法は、幅Ｗ、高さＨ及び板厚Ｄである。カード１００の具体的な外形寸法は、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０１におけるＩＤ−１カードの規定に基づいて設定されており、「公称値が幅８５．６０ｍｍ、高さ５３．８７ｍｍ及び厚さ０．７６ｍｍの寸法」である。また、ＩＤ−１カードの厚さの許容範囲は、０．６８ｍｍ以上、０．８４ｍｍ以下の範囲である。すなわち、カード１００は、０．６８ｍｍ以上、０．８４ｍｍ以下の範囲で板厚Ｄのばらつきが許容されている。
本明細書では、許容範囲内における板厚Ｄの最大値を最大値Ｄ１と称する。
また、本明細書では、カード１００の板厚Ｄの方向に対向する表面の一方を表面ｃとし、表面ｃと反対側の表面を表面ｄと称する。
【００１６】
また、カード１００は、板状に形成された基材１０１と、カード１００の表面ｃの側の表層部に形成された層状領域１０３、１０４とを有している。
基材１０１は、電磁誘導によって駆動電力の供給を受けるとともに電磁誘導によって外部の通信機と信号の送受信を行う送受信部１０２ａと、少なくとも送受信部１０２ａによって送受信される情報を記憶する記憶部１０２ｂとのそれぞれを内部に有している。
層状領域１０３は、例えばオフセット印刷等によって形成された印刷層であり、例えば厚さ７μｍ程度に形成されている。
層状領域１０３には、模様部１０５及び１０６が形成されている。例えば、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、模様部１０５、１０６に形成された模様は、例えば上述のオフセット印刷等によって形成された絵柄及び文字である。
【００１７】
層状領域１０４は、加熱することにより発色し、発色状態で急冷することにより発色状態が維持される特性を有するロイコ染料を含有するロイコ染料層である。さらに、層状領域１０４は、発色状態で徐冷すると透明になり、層状領域１０４が透明な部分ではカード１００の表面ｃ側から層状領域１０３を視認可能である。また、層状領域１０４の厚さは、例えば４０μｍ程度に形成されている。
層状領域１０４には、カード１００の表面ｃ側から視認可能な模様部１０７、１０８が形成されている。例えば、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、模様部１０７及び１０８に形成された模様は、層状領域１０４のロイコ染料が発色した状態のまま保持された文字、数字及び記号である。
【００１８】
層状領域１０３に構成された模様部１０５、１０６はカード１００の使用時において書換えができない模様部であり、層状領域１０４に構成された模様部１０７、１０８はカード１００の使用時において書換えが可能な模様部である。
【００１９】
以下、本実施形態の再生カードの製造方法の説明では、カード１００の表面ｃから模様部１０５〜１０８が除去された再生カードを製造する例で説明する。
図２は、本発明の一実施形態の再生カードの製造方法に使用される製造装置１（再生カードの製造装置）を示す正面図である。また、図３は、搬送部２０の一部及び供給部１０を拡大して示す正面図である。また、図４は、搬送部２０、研磨部３０、及び流体供給部４０のそれぞれの一部を研磨部３０部分において拡大して示す正面図である。また、図５は、流体再生部５０を正面視する部分断面図である。
【００２０】
図２に示すように、製造装置１は、図１に示したカード１００を供給するための供給部１０と、カード１００を研磨するための研磨ベルト３３を有する研磨部３０と、研磨ベルト３３及びカード１００を洗浄するための例えば水などの流体Ｗ１（図４参照）を研磨部３０の位置でカード１００に対して供給する流体供給部４０と、流体供給部４０によって供給された流体Ｗ１を回収して再生する流体再生部５０と、カード１００を乾燥させてカード１００に付着した流体Ｗ１を除去する乾燥部６０と、供給部１０と乾燥部６０との間で、研磨部３０を通過するようにカード１００を一方向に搬送する搬送ベルト２４を有する搬送部２０とを備えている。
【００２１】
供給部１０は、図３に示すように、カード１００が板厚方向に重ねて配置されるマガジン１１と、マガジン１１から繰り出されるカード１００に接触するローラー１４が接続された押圧部材１５とを有している。また、カード１００が重ねて配置されたカード積層体２００には、さらに錘１６が載置され、カード積層体２００は錘１６によって搬送ベルト２４において外方に向かう側の面である載置面２４ａに押圧されるようになっている。
【００２２】
マガジン１１は、積層体２００の搬送方向Ａ側において載置面２４ａに略垂直な方向に延びて形成されたストッパ面１２と、ストッパ面１２と搬送ベルト２４との間でカード１００の板厚Ｄの一倍を越えるとともにカード１００の板厚Ｄの二倍未満に形成されたスリット部１３とを有している。
【００２３】
研磨部３０は、図２に示すように搬送ベルト２４の軌道の一部に位置する従動ローラー３１と、図示しないモーターによって駆動されて従動ローラー３１と平行な軸回りに回転する駆動ローラー３２と、カード１００を研磨するための研磨面３３ａが外側に向かうように従動ローラー３１と駆動ローラー３２とのそれぞれに掛けまわされた研磨ベルト３３を有している。
研磨ベルト３３は、従動ローラー３１と駆動ローラー３２との距離を変化させることで、研磨ベルト３３にかかる張力を調整することができるとともに研磨ベルト３３の交換をすることができる。
【００２４】
流体供給部４０は、図４に示すように、流体Ｗ１を研磨ベルト３３に向かって吐出するノズル４２、４３と、ノズル４２、４３に流体Ｗ１を供給する供給管路４１とを有している。
【００２５】
流体再生部５０は、図２に示すように、流体供給部４０から研磨部３０へ供給された後の流体Ｗ１を回収する受け部５１と、受け部５１に接続管路５２を介して接続された流体貯留部５３と、流体貯留部５３に接続管路５５を介して接続されたろ過ユニット５６とを有している。
【００２６】
受け部５１は、受け部５１に移動した流体Ｗ１を少なくとも一時的に貯留可能な容器形状を有している。受け部５１は接続管路５２と連通しており、受け部５１と接続管路５２との接続部分は、受け部５１の内部の流体Ｗ１が重力によって接続管路５２へ流入して流体貯留部５３へ移動するようになっている。また、流体貯留部５３の内部には、接続管路５５に接続された送液部５４が設けられている。
【００２７】
送液部５４は、流体貯留部５３の内部の流体Ｗ１を接続管路５５へ送液するもので、例えばポンプを採用することができる。
【００２８】
図５に示すように、ろ過ユニット５６は、複数のろ過材５７ａ、５７ｂ、５７ｃ、５７ｄ、及び５７ｅ（以下「ろ過材５７ａ〜５７ｅ」とする）を下方（重力方向）に向かってこの順に有している。ろ過材５７ａ〜５７ｅのそれぞれは、カード１００が研磨ベルト３３によって研磨されることで生じる研磨粉塵の少なくとも一部を捕捉可能な口径の複数の孔を有している。
ろ過材５７ａ〜５７ｅのそれぞれにおける上記孔の口径は、例えばろ過材５７ａ〜５７ｄのそれぞれにおいて流体Ｗ１と上記研磨粉塵との混合物が通過する順に平均口径が小さくなっていることが好ましく、ろ過材５７ａ〜５７ｅのそれぞれを通過した後には研磨粉塵７０の含有率が３％以下となることがより好ましい。
【００２９】
図２に示すように、乾燥部６０は、カード１００が載置されて搬送される搬送体６１と、搬送体６１の軌道上に回動可能に接続され吸水性を有する給水ローラー６２、６３と、
搬送体６１によって搬送されたカード１００に対して搬送体６１の軌道上で温風を吹き付けてカード１００の外面に付着した流体Ｗ１を乾燥させる温風乾燥部６４とを有している。
搬送体６１は、搬送部２０の側から温風乾燥部６４の側へ向かう方向（図２に示す搬送方向Ｂ）に向かって一方向にカード１００を搬送する。
【００３０】
図２に示すように、搬送部２０は、図示しないモーターによって回転される駆動軸２１と、駆動軸２１と平行な軸線回りに自在に回転する従動軸２２とを有し、搬送ベルト２４は、駆動軸２１と従動軸２２とのそれぞれに掛けまわされている。
【００３１】
搬送ベルト２４は、研磨ベルト３３に近い側では供給部１０から乾燥部６０へ（図２に示す搬送方向Ａへ）向かい、研磨ベルト３３から遠い側では乾燥部６０から供給部１０へ向かう周回軌道に沿って、駆動軸２１が回転されることによって、駆動軸２１と従動軸２２との間で移動される。
【００３２】
さらに、搬送部２０には、搬送ベルト２４の厚さ方向で載置面２４ａと反対の側に位置する面から研磨部３０側に向かって搬送ベルト２４を支持する基台２３が設けられている。基台２３は、研磨面３３ａと載置面２４ａとの間の距離を載置面２４ａに垂直な方向に変化させることができるようになっている。このため、載置面２４ａと研磨面３３ａとの間に隙間Ｘ１を生じさせることができる。
【００３３】
また、搬送部２０は、搬送方向Ａに沿って研磨部３０の従動ローラー３１を挟む２箇所に、カード１００を搬送ベルト２４の載置面２４ａに押圧可能な押圧部材２５、２６を有している。
図４に示すように、押圧部材２５は、搬送ベルト２４の幅方向に延びる軸線に平行な回転軸２５ｃを中心に旋回動作可能なアーム２５ｂと、アーム２５ｂの端部に設けられ回転軸２５ｃ回りに旋回動作可能なローラー２５ａとを有している。アーム２５ｂは、回転軸２５ｃから搬送方向Ａに向かうにしたがって載置面２４ａに向かうように延びて設けられている。アーム２５ｂは、ローラー２５ａを載置面２４ａに向かって押圧するように構成されている。
押圧部材２６は、押圧部材２５と略同形同大に構成された回転軸２６ｃ、アーム２６ｂ、及びローラー２６ａを有している。アーム２６ｂは、回転軸２６ｃから搬送方向Ａと反対方向に向かうにしたがって載置面２４ａに向かうように延びて設けられている。アーム２６ｂは、ローラー２６ａを載置面２４ａに向かって押圧するように構成されている。
【００３４】
以下では、製造装置１を用いた再生カードの製造工程について図６ないし図９を参照して説明する。
図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、カード１００の模様部を除去する動作を示すフローチャートである。また、図７（Ａ）ないし図７（Ｃ）は再生カードの製造工程における加工の工程説明図である。また、図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、再生カードの製造工程における製造装置１を一部拡大して示す正面図である。また、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）は、再生カードの製造工程における製造装置１の一部を拡大して示す正面図である。また、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、再生カードの製造工程を説明する模式的な動作説明図である。
【００３５】
まず、本実施形態では、製造装置１の動作を開始する前に、例えば図７（Ａ）に示すように、カード１００の層状領域１０４を、互いに板厚Ｄの方向の大きさが等しい区分け層（例えば区分け層１０４ａ〜１０４ｅ）に区分けして設定する。区分け層のそれぞれの間には物理的な境界がある必要はなく、層状領域１０４おいて区分けされた区分け層の大きさ及び区分け層の数は、層状領域１０４の物性、層状領域１０４の厚さ及び研磨ベルト３３の特性のそれぞれに基づいて適宜設定される。本実施形態では、層状領域１０４は板厚Ｄ方向の大きさが等しい５層に区分けされている。
【００３６】
本実施形態では、載置面２４ａと研磨面３３ａとの間の隙間Ｘ１を段階的に小さく変更し、例えば図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）に示すように層状領域（例えば層状領域１０４）を、区分け層（例えば区分け層１０４ａ〜１０４ｅ）のそれぞれに対応する一巡目〜五巡目のように複数回に分けて研磨する。
また、層状領域１０３も上述と同様に区分けして区分け層ごとに研磨する。
カード１００に対する区分け層の設定を行ったら、ステップＳ１を開始する。
【００３７】
ステップＳ１は、複数のカード１００を選んで、研磨部３０による研磨加工が施される被加工体群として設定する被加工体群設定工程である。
ステップＳ１の一度目では、マガジン１１にセット可能な数量を最大値として複数のカード１００を選んで被加工体群として設定する。ステップＳ１で選ばれたカードは、後述するステップＳ３においてマガジン１１にセットされるカード積層体２００になる。これでステップＳ１は終了し、ステップＳ２へ移行する。
ステップＳ２は、隙間Ｘ１の大きさを設定する隙間設定工程である。
ステップＳ２では、図４に示すように、載置面２４ａから載置面２４ａに垂直な方向に測った載置面２４ａと研磨面３３ａとの間の高さである上述の隙間Ｘ１の大きさが使用者の操作によって設定される。ステップＳ１の一度目では、隙間Ｘ１として設定される大きさは、カード１００の板厚Ｄの最大値Ｄ１から区分け層１０４ａの厚さを差し引いた大きさと等しくなるように設定される。隙間Ｘ１を段階的に小さく変更して設定する設定変更の詳細については、後述する。
隙間Ｘ１が設定されたら、ステップＳ２は終了し、ステップＳ３へ移行する。
【００３８】
ステップＳ３は、カード１００を供給部１０から研磨部３０へ供給する供給工程である。
ステップＳ３では、まず、製造装置１を始動する。なお、マガジン１１からは、複数のカード１００が連続供給されるが、以下の説明では複数のカード１００のうち一枚のカード１００ａに注目して製造装置１の動作を説明する。
搬送部２０では、駆動軸２１は、図示しないモーターが発生させる駆動力によって回転される。すると、搬送ベルト２４は、基台２３上において従動軸２２から駆動軸２１に向かう一方向に駆動軸２１によって移動される。
【００３９】
研磨部３０では、駆動ローラー３２は、図示しないモーターが発生させる駆動力によって回転される。すると、研磨ベルト３３は、従動ローラー３１と駆動ローラー３２との間の周回軌道に沿って、載置面２４ａ側において搬送方向Ａと反対方向に移動される。
【００４０】
流体供給部４０では、流体再生部５０のろ過ユニット５６の内部に設けられた送液部５９（図５参照）によって、供給管路４１を通じてノズル４２、４３へ流体Ｗ１が送液される。すると、駆動ローラー３２に掛けまわされた研磨ベルト３３に向けてノズル４２、４３から流体Ｗ１が吐出される。
【００４１】
流体再生部５０では、送液部５４と送液部５９とのそれぞれが駆動されると、接続管路５５、ろ過ユニット５６、供給管路４１、受け部５１、接続管路５２及び流体貯留部５３のそれぞれにこの順で、送液部５４と送液部５９とによって流体Ｗ１が送液される。このように、流体Ｗ１は、流体供給部４０と流体再生部５０との間を循環する。
【００４２】
搬送部２０、研磨部３０、流体供給部４０及び流体再生部５０のそれぞれの駆動が開始されることで、製造装置１の使用が可能になる。
【００４３】
製造装置１の使用が可能になったら、図８（Ａ）に示すように、まず、手作業又は適宜の移載装置によって複数のカード１００を板厚Ｄ方向に重ねてマガジン１１にセットしておく。
マガジン１１にセットされたカード１００は、表面ｄと載置面２４ａとが接触可能な向きで互いに重ね合わせられている。
【００４４】
図８（Ａ）に示すように、カード積層体２００のうち載置面２４ａ上に接触しているカード１００は、スリット部１３を通過するように搬送ベルト２４によって移動される。このとき、カード積層体２００のうちストッパ面１２に接触しているカードは搬送方向Ａへは移動されないので、スリット部１３を一度に通過可能なカード１００の枚数は、載置面２４ａに接触している一枚である。
【００４５】
図８（Ｂ）に示すように、載置面２４ａに載置されたカード１００がスリット部１３を通過し、ローラー１４に接触すると、カード１００は、ローラー１４と搬送ベルト２４とによって、ローラー１４の外面１４ａと載置面２４ａとの間に挟みこまれる。このとき、カード１００は、ローラー１４の外面１４ａによって載置面２４ａ側に押圧されている。
また、マガジン１１では、スリット部１３をカード１００が完全に通過すると、積層体２００は、自重及び図３に示す錘１６によって載置面２４ａ側に移動される。すると、載置面２４ａに接触した新たなカード１００は上述と同様にスリット部１３を通過するように搬送ベルト２４によって搬送される。このように、カード１００は、供給部１０におけるマガジン１１及び押圧部材１５によって、載置面２４ａに載置された複数のカード１００において搬送方向Ａに沿った方向で対向する面ａ同士が互いに接触するように突き合わせられて載置面２４ａに載置されていく。
【００４６】
搬送ベルト２４によってローラー１４を通過して搬送されたカード１００は、図９（Ａ）に示すように、押圧部材２５のローラー２５ａによって載置面２４ａに向かって押圧されつつ、ローラー２５ａと載置面２４ａとの間を通過して、研磨ベルト３３と載置面２４ａとの間に移動される。以上でステップＳ３は終了し、ステップＳ４へ移行する。
【００４７】
ステップＳ４は、カード１００が研磨ベルト３３と載置面２４ａとの間に一枚ずつ通される研磨工程である。
ステップＳ４では、図９（Ａ）に示すように、載置面２４ａ上に載置された複数のカード１００のうちカード１００ａは、研磨ベルト３３と載置面２４ａとの間の隙間Ｘ１に挟みこまれる。研磨ベルト３３は、載置面２４ａに近い側において搬送方向Ａと反対方向に移動するように回転しているので、研磨ベルト３３と載置面２４ａとの間を通過するカード１００ａは、表面ｃ側から研磨ベルト３３によって研磨される。
【００４８】
図９（Ｂ）に示すように、このとき、カード１００ａは、研磨ベルト３３の研磨面３３ａを介して、搬送方向Ａとは反対方向にカード１００を押し戻す力を受ける。
一方で、ローラー１４の外面１４ａと載置面２４ａとの間に位置しているカード１００ｂは、押圧部材１５によってローラー１４を介して載置面２４ａ方向に押圧されている。このため、ローラー１４に至るまでの間に面ａが互いに突き合わされて載置面２４ａに載置されたカード１００によって、搬送方向Ａと反対側に押し戻される力に抗してカード１００ａは支持されている。さらに、搬送方向Ａと反対方向でカード１００ａに隣接するカード１００ｃは、押圧部材２５によって載置面２４ａ方向に押圧されて、載置面２４ａ上に支持されている。
このように、載置面２４ａ上に載置されたカード１００のそれぞれは、載置面２４ａに沿うように載置面２４ａに支持されて搬送方向Ａへ搬送される。
その結果、カード１００と研磨ベルト３３とが接触するときのカード１００のブレが抑えられて、載置面２４ａと平行にカード１００の表面ｃは研磨される。
【００４９】
図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示すように、カード１００研磨ベルト３３と載置面２４ａとの間に位置しているときには、層状領域１０３、１０４と反対側である表面ｄを基準面として板厚Ｄ方向に向かう隙間Ｘ１を越えるカード１００の部分は、研磨ベルト３３の研磨面３３ａによって研磨されている。隙間Ｘ１は、カード１００における板厚Ｄの許容範囲の最大値Ｄ１から区分け層１０４ａの厚さを差し引いた大きさであるので、板厚Ｄが許容範囲にあるカード１００においては、カード１００の基材１０１は研磨されずに隙間Ｘ１を通過する。
【００５０】
図６（Ｂ）は、ステップＳ４における流体供給部４０及び流体再生部５０の動作を示している。
ステップＳ４において研磨ベルト３３と載置面２４ａとの間にカード１００が位置してカード１００が研磨されている間、研磨ベルト３３に向かってノズル４２、４３から流体Ｗ１が吐出されて、ステップＳ７１が行われている。ステップＳ７１は、研磨ベルト３３及びカード１００を洗浄する洗浄工程である。
ステップＳ７１では、流体Ｗ１は、研磨面３３ａの洗浄、カード１００が研磨されることで生じる研磨粉塵の飛散の抑制、及び研磨面３３ａとカード１００との間の摩擦熱の拡散を行う。研磨ベルト３３に供給された流体Ｗ１は、研磨面３３ａ及びカード１００の外面に付着した研磨粉塵７０を取り込んで、図８（Ｂ）に示す使用済み流体Ｗ２となって図２に示す受け部５１に向かって流れる。使用済み流体Ｗ２には、使用済み流体Ｗ２は、図２に示す受け部５１から接続管路５２を通じて流体貯留部５３の内部に移動し、流体貯留部５３に貯留される。以上でステップＳ７１は終了し、ステップＳ７２へ移行する。
【００５１】
ステップＳ７２は、使用済み流体Ｗ２から研磨粉塵７０を分離して流体Ｗ１を再生する流体再生工程である。
ステップＳ７２では、まず、使用済み流体Ｗ２は、接続管路５５の一端５５ａから他端５５ｂへと送液部５４によって送液される。
図５に示すように、接続管路５５の他端５５ｂまで送液された使用済み流体Ｗ２は、ろ過ユニットのろ過材５７ａに向かって吐出される。すると、使用済み流体Ｗ２はろ過材５７ａ〜５７ｅをこの順に通過し、使用済み流体Ｗ２に含まれている研磨粉塵７０の少なくとも一部は、ろ過材５７ａ〜５７ｅのそれぞれに捕捉される。
【００５２】
このように、使用済み流体Ｗ２がろ過ユニット５６のろ過材５７ａ〜５７ｅを通過することで、使用済み流体Ｗ２から研磨粉塵７０が除去されて、流体Ｗ１が再生される。
ろ過材５７ｅを通過した使用済み流体Ｗ２（再生された流体Ｗ１）は、受け部５８によって回収され、送液部５９によって供給管路４１へ送液される。
使用済み流体Ｗ２が再生された流体Ｗ１は、流体供給部４０によって研磨ベルト３３に向けて吐出される。このように、流体Ｗ１は図２に示す製造装置１において廃棄されることなく循環している。
なお、流体Ｗ１は、少なくとも研磨ベルト３３と載置面２４ａとの間にカード１００が位置している間は研磨ベルト３３に向かって吐出されており、製造装置１の動作が停止されるまではステップＳ７１とステップＳ７２とを繰り返している。
【００５３】
研磨ベルト３３と載置面２４ａとの間をカード１００が通過した後、カード１００は、図９（Ａ）に示す押圧部材２６のローラー２６ａと載置面２４ａとの間を通過して、図２に示す乾燥部６０まで搬送されて、乾燥部６０に移載される。
【００５４】
図２に示すように、乾燥部６０では、カード１００は、搬送体６１によって搬送方向Ｂに搬送される。続いて、カード１００の外面に付着した流体Ｗ１は、吸水体６２、６３によって吸い取られる。続いて、カード１００はさらに搬送方向Ｂに向かって搬送され、温風乾燥部６４において温風が吹き付けられ、流体Ｗ１は蒸発する。これにより、カード１００は乾燥される。
以上で、ステップＳ４は終了する。
マガジン１１にセットされたカード積層体２００に含まれるすべてのカード１００に対してステップＳ４は行われ、乾燥部６０において乾燥された状態でカード１００は集積されている。
【００５５】
ステップＳ４が終了したら、ステップＳ５を開始する。
ステップＳ５は、ステップＳ１、ステップＳ２、ステップＳ３、ステップＳ４を一巡した後においてカード１００のそれぞれの模様部１０５〜１０８が除去されたか否かを判断して模様部１０５〜１０８が残留するカード１００を取り分ける取り分け工程である。
【００５６】
ステップＳ５では、ステップＳ４が終了したカード１００のそれぞれに対して、カード１００における模様部１０５〜１０８の残留の程度の判断を行う。
模様部１０５〜１０８の残留の程度の判断は、例えば画像処理によって模様部１０５〜１０８の面積を測定する方法や、使用者の目視によって模様部１０５〜１０８の残留の程度を判断する方法など、適宜の方法によって行うことができる。
【００５７】
さらにステップＳ３では、模様部１０５〜１０８の残留の程度の判断を行った後に、模様部１０５〜１０８のすべてが除去されたカードを、完成した再生カードとして取り分け、さらに模様部１０５〜１０８の少なくとも一部が残っているカードを、模様部残留カードとして取り分ける。これでステップＳ５の一度目は終了し、完成した再生カードについては再生カードの製造工程を終了し、模様部１０５〜１０８が残留している模様部残留カードについてはステップＳ１の二度目へ移行する。
【００５８】
ステップＳ１の二度目では、ステップＳ５において取り分けられた模様部残留カードのすべてはステップＳ１における被加工体群として新たに設定され、カード積層体２００に纏められる。こうして、ステップＳ１の二度目は終了し、ステップＳ２の二度目が開始される。
【００５９】
ステップＳ２の二度目では、一度目において設定された隙間Ｘ１の大きさよりも小さく隙間Ｘ１の大きさが変更して設定される。具体的には、ステップＳ１の二度目では、隙間Ｘ１は、カード１００の板厚Ｄの最大値Ｄ１から、区分け層１０４ａ、１０４ｂの厚さの和を差し引いた大きさに設定変更される。
隙間Ｘ１が設定されたら、ステップＳ２の二度目は終了し、ステップＳ３〜ステップＳ５までのそれぞれの工程の二度目が上述と同様に行われる。
【００６０】
このように、ステップＳ５において模様部１０５〜１０８が残留していると判断されたカード１００に対しては、ステップＳ１が繰り返されるたびに隙間Ｘ１が段階的に小さく設定変更されて、ステップＳ１〜ステップＳ５までの工程がこの順に複数回繰り返される。
こうして、ステップＳ１〜ステップＳ５までの繰り返しによって、カード１００の区分け層１０４ａ〜１０４ｅはこの順に研磨される。例えばステップＳ１〜ステップＳ５までの工程が複数回（例えば５回）繰り返された後には、図７（Ｃ）に示すように、区分け層１０４ａ〜１０４ｅのすべては研磨によって除去され、層状領域１０４に形成された模様部１０７、１０８のすべてが除去される。なお、層状領域１０３に対しても同様にステップＳ１〜ステップＳ５までの工程を１回以上行うことができ、模様部１０５、１０６のすべてを除去することができる。
【００６１】
ステップＳ１〜ステップＳ５までの工程を複数回繰り返すことで、板厚Ｄが大きいカード１００から順に模様部１０５〜１０８が除去され、すべてのカード１００に対して模様部１０５〜１０８の除去を行うことができる。
これで、すべてのカード１００がステップＳ５において模様部１０５〜１０８のすべてが除去されたと判断され、完成した再生カードとしてすべてのカード１００が取り分けられる。
以上で、本実施形態の再生カードの製造工程が終了する。
【００６２】
以上説明したように、本実施形態の再生カードの製造方法によれば、板厚Ｄが最も大きいカード１００に対応するように、研磨面３３ａと載置面２４ａとの間の隙間Ｘ１を設定している。このため、カード１００を板厚Ｄごとに分類しなくても板厚Ｄが大きいカード１００から順番に模様部１０５〜１０８が研磨される。その結果、厚さの差がある複数のカードを研磨しても再生カードを効率よく製造できる。
【００６３】
また、ステップＳ５において模様部１０５〜１０８が除去されたカード１００が取り分けられているので、カード１００の基材１０１が過剰に研磨されることが抑制されている。このため、基材１０１の損傷を抑制しつつカード１００の模様部１０５〜１０８を除去することができる。
【００６４】
また、載置面２４ａ上に載置された複数のカード１００はマガジン１１から少なくとも研磨ベルト３３を通過するまでの間はカード１００における面ａを突き合わせた状態で互いに接触している。このため、研磨ベルト３３とカード１００との摩擦によってカード１００が搬送方向Ａと逆方向に送られる力に対抗してカード１００を支持することができる。その結果、カード１００が載置面２４ａ上でずれることが抑制でき、カード１００と研磨ベルト３３との接触が安定し、カード１００の表面ｃを精度良く研磨することができる。
【００６５】
さらに、押圧部材１５、押圧部材２５、２６によってカード１００が載置面２４ａに押圧されているので、カード１００が載置面２４ａから離れることなくカード１００を安定して搬送することができる。このため、カード１００が研磨面３３ａに対してずれることが抑えられるので、カード１００を精度よく研磨することができる。
【００６６】
また、ステップＳ４で、カード１００の表面ｃにおいて模様部１０５〜１０８を含む層状領域１０３、１０４のうち表面ｃ側の一部（例えば区分け層１０４ａ）から順に、複数回に分けて表面ｃを研磨している。このため、層状領域１０３、１０４を一度に研磨する場合と比較して研磨ベルト３３の目詰まりや、研磨ベルト３３とカード１００との摺動による研磨ベルト３３及びカード１００の過熱を抑制することができる。
さらにステップＳ５において模様部１０５〜１０８が除去されたカードを取り分けるので、模様部１０５〜１０８の研磨状態をより細かく把握して模様部１０６〜１０８が良好に除去された再生カードを得ることができる。
【００６７】
また、層状領域１０４がロイコ染料を含有するロイコ染料層であり、一般的な印刷層よりも厚く形成されているが、本実施形態の再生カードの製造方法によれば、層状領域１０４を複数の区分け層に分けて研磨するので、カード１００を精度よく研磨することができる。
【００６８】
また、流体再生部５０によって使用済み流体Ｗ２を流体Ｗ１に再生するので、使用済み流体Ｗ２を廃棄する必要がなく、環境負荷が低減できる。
【００６９】
また、厚さの差を有するカード１００に対して模様部１０５〜１０８を効率よく研磨加工して除去することができるので、カード１００の厚さの差の許容範囲が磁気カードよりも大きい非接触ＩＣカードに対しても模様部を効率よく除去することができる。
【００７０】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、本実施形態のカード１００は、ＪＩＳ  Ｘ  ６３０１に規定されたＩＤ−１カードである例を説明したが、これ以外のカードにも適用できる。
【００７１】
また、上述の隙間Ｘ１について、最初に隙間Ｘ１を最大値Ｄ１に設定しても良い。この場合、板厚Ｄが最大値Ｄ１であるカード１００の表面ｃに形成された付加的な模様（例えば粘着シートなどのシール）を研磨することができる。
【００７２】
また、上述の隙間Ｘ１は、必ずしもステップＳ１を行うごとに変更する必要があるものではなく、隙間Ｘ１の大きさを変えずにステップＳ１〜ステップＳ５までの工程を繰り返してもよい。
この場合、先行するステップＳ１による研磨において隙間Ｘ１の大きさで研磨可能な削り残しが発生した場合に削り残しを好適に除去することができる。
【００７３】
また、ステップＳ１〜ステップＳ５までの工程を繰り返す回数、すなわちカード１００の表面ｃを研磨する回数は、表面ｃの状態（硬度、厚さなど）に応じて適宜増減させることができる。さらに、層状領域１０３、１０４に対する区分け層の設定は必須ではなく、層状領域１０３と層状領域１０４とのそれぞれに対して区分け層を設定することなく一度に研磨して模様部１０５〜１０８を除去することもできる。
【００７４】
また、カード１００の板厚Ｄが予め判っている複数種類のカード１００の混合物を用いて再生カードを製造する場合には、板厚Ｄが最大値Ｄ１であるカード１００の模様部１０５〜１０８のすべてが研磨された後で、最大値Ｄ１よりも板厚Ｄが小さい種類のカード１００のうち最も板厚Ｄが大きい種類のカード１００に対応するように隙間Ｘ１を小さく変更してもよい。
【００７５】
また、ステップＳ５からステップＳ１へ戻るときに、カード１００をマガジン１１にセットする向きを載置面２４ａに対して９０度水平回転、あるいは１８０度水平回転させてもよい。
【００７６】
また、本実施形態では、カード１００の表面ｃに模様部１０５〜１０８を有しており、模様部１０５〜１０８を除去する例を示したが、これに限らず、カード１００の表面ｃ、ｄのいずれか一方あるいは両方に模様部が設けられていても良く、この場合にカード１００の表面のいずれか一方あるいは両方から模様部を除去して再生カードを製造することができる。
【符号の説明】
【００７７】
１  製造装置（再生カードの製造装置）
１５、２５、２６  押圧部材
７０  研磨粉塵
１００、１００ａ、１００ｂ  カード
１０３、１０４  層状領域
１０５、１０６、１０７、１０８  模様部
ａ、ｂ  面
ｃ、ｄ  表面
Ｄ  板厚
Ｄ１  最大値
Ｗ１  流体
Ｗ２  使用済み流体
Ｓ１  ステップ（被加工体群設定工程）
Ｓ２  ステップ（隙間設定工程）
Ｓ３  ステップ（供給工程）
Ｓ４  ステップ（研磨工程）
Ｓ５  ステップ（取り分け工程）
Ｓ７１  ステップ（洗浄工程）
Ｓ７２  ステップ（流体再生工程）
【図１】
2011031544.tif 000003
【図２】
2011031544.tif 000004
【図３】
2011031544.tif 000005
【図４】
2011031544.tif 000006
【図５】
2011031544.tif 000007
【図６】
2011031544.tif 000008
【図７】
2011031544.tif 000009
【図８】
2011031544.tif 000010
【図９】
2011031544.tif 000011
【図１０】
2011031544.tif 000012