(57)【要約】【課題】チップサイズに拘わらず、半導体チップとそれを載置するシートとの接着強度の向上と接着力の安定化とを図れるようにする。【解決手段】周縁部が移載側フラットリング４２に保持され弾性及び粘着性を有するシート材４４における半導体チップ５１の載置領域の下側から、突き上げピン２７によって載置領域の一部を押し上げる。続いて、シート材４４の一部が押し上げられた載置領域の頂面の上に半導体チップ５１を接触させる。続いて、載置された半導体チップ５１と突き上げピン２７の上面とを同時に下降させることにより、半導体チップ５１をシート材４４のチップ載置領域４４ａの上に保持する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁部が保持され弾性及び粘着性を有するシート材における半導体チップの載置領域の下側から、チップ接着促進部材によって前記載置領域の一部を押し上げる工程（ａ）と、
前記工程（ａ）よりも後に、前記シート材の一部が押し上げられた前記載置領域の頂面の上に、半導体チップを接触させる工程（ｂ）と、
前記工程（ｂ）よりも後に、前記半導体チップと前記チップ接着促進部材の上面とを同時に下降させることにより、前記半導体チップを前記シート材の前記載置領域の上に保持する工程（ｃ）とを備えていることを特徴とする半導体チップの移載方法。
【請求項２】
前記工程（ａ）において、前記チップ接着促進部材は、前記シート材の下面における前記半導体チップの載置領域の中央部と接触することを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの移載方法。
【請求項３】
前記工程（ａ）において、前記チップ接着促進部材は、前記シート材の下面における前記半導体チップの載置領域の端部の一部と接触することを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの移載方法。
【請求項４】
前記チップ接着促進部材は、前記シート材との接触面積が前記半導体チップの下面よりも小さい突き上げピンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体チップの移載方法。
【請求項５】
前記チップ接着促進部材は、可撓性を有する弾性体からなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体チップの移載方法。
【請求項６】
半導体チップの上面を吸着した状態で少なくとも上下方向に移動可能なチップ押圧ノズルと、
上面に前記半導体チップの載置領域を有すると共に、周縁部が保持され且つ脱着可能に設けられた弾性及び粘着性を有するシート材と、
前記シート材の下方で少なくとも上下方向に移動可能に設けられ、上端面に前記シート材の下面の一部と接触する接触部を有するチップ接着促進部とを備え、
前記チップ接着促進部は、前記半導体チップが前記チップ押圧ノズルによって前記シート材の上面に載置されるよりも前に、前記シート材の下面と接触して前記シート材を断面凸形状又は断面山形状に変形し、
前記チップ押圧ノズルは、前記シート材が変形した部分の上に前記半導体チップを接触させ、
前記チップ接着促進部における前記接触部の上面は、前記チップ押圧ノズルの下降速度に合わせて下降することを特徴とする半導体製造装置。
【請求項７】
前記チップ接着促進部は、前記シート材における前記半導体チップの載置領域に対して位置合わせ可能に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の半導体製造装置。
【請求項８】
前記チップ接着促進部の前記接触部は、前記シート材の下面における前記半導体チップの載置領域の中央部と接触することを特徴とする請求項７に記載の半導体製造装置。
【請求項９】
前記チップ接着促進部の前記接触部は、前記シート材の下面における前記半導体チップの載置領域の端部の一部と接触することを特徴とする請求項７に記載の半導体製造装置。
【請求項１０】
前記シート材を断面凸形状に変形させる前記チップ接着促進部の前記接触部は、接触面積が前記半導体チップの下面よりも小さい突き上げピンであることを特徴とする請求項８又は９に記載の半導体製造装置。
【請求項１１】
前記シート材を断面山形状に変形させる前記チップ接着促進部の前記接触部は、可撓性を有する弾性体からなることを特徴とする請求項８又は９に記載の半導体製造装置。
【請求項１２】
前記チップ押圧ノズルが前記半導体チップを吸着する際に、前記半導体チップを選別する選別部をさらに備えていることを特徴とする請求項６〜１１のいずれか１項に記載の半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップの移載方法及びそれを用いた半導体製造装置に関し、特に半導体ウエハから個片化されフラットリングシート等に保持された半導体チップを他のフラットリングシートに移載する移載方法及びそれを用いた半導体製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の半導体ウエハは、大口径化の流れの中で、径が１２．７ｃｍ（５インチ）〜２０．３２ｃｍ（８インチ）のウエハサイズから３０．５ｃｍ（１２インチ）のウエハサイズへと主流が変化してきている。このようなウエハサイズの変化に対応して、製造プロセスの後工程においては、ウエハサイズが３０．５ｃｍの半導体ウエハに対応可能な組立装置の導入と共に、３０．５ｃｍサイズの半導体ウエハから個片化された半導体チップをフラットリングサイズのシート上へ移載する工程が増えてきている。
【０００３】
半導体装置の製造工程において、半導体チップは、多数の個片に分割される半導体ウエハから切り出される。半導体チップの切り出しは、粘着性シートに半導体ウエハを貼り付けた状態で行われ、切り出された半導体チップはシートから剥ぎ取られ、フラットリングに保持された他のシートに、全品又は良品若しくは不良品を選択して移載し且つ配列する移載チップマウントが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２００９６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図６（ａ）〜図６（ｄ）は従来のフラットリングシートにチップを移載（マウント）するチップマウント装置の要部の断面及びその底面を工程順に且つ模式的に示している。
【０００６】
まず、図６（ａ）に示すように、チップ押圧ノズル１に吸着された半導体チップ２を移載側のフラットリング３に貼られたシート４の上面に近づける。
【０００７】
さらに、図６（ｂ）に示すように、吸着された半導体チップ２をシート４の上面に押圧して、シート４の上の所定の位置に載置する。このとき、図６（ｂ）の底面図に示すように、半導体チップ２は、シート４の上面の接着領域４ａで接着される。このとき、半導体チップ２の裏面とシート４の表面との間に空気が巻き込まれており、半導体チップ２の裏面とシート４の表面との間に比較的に大きな気泡７ができる。
【０００８】
次に、図６（ｃ）に示すように、チップ押圧ノズル１によって載置した半導体チップ２をさらに押圧すると、図６（ｃ）の底面図に示すように、半導体チップ２の裏面とシート４の表面との間の接着領域４ａで接着力が増して、大きな気泡７が圧縮されて小さい気泡７ａにはなるものの気泡７ａは残存する。
【０００９】
その結果、図６（ｄ）に示すように、フラットリング３に貼られたシート４の上に半導体チップ２を移載すると、半導体チップ２の裏面とシート４の表面との間に、ほぼ全ての半導体チップ２に空気の巻き込みが発生して気泡７ａが残るという問題がある。
【００１０】
このように、シート４に移載する際に発生する気泡７ａは、そのサイズが小さくても、半導体チップ２の裏面とシート４の表面との間に接着していない部分が残るため、半導体チップ２の接着力が低下すると共に接着力のばらつきが発生する。この接着力の低下及びばらつきが発生すると、フラットリング３の運搬及び輸送時にシート４から半導体チップ２が脱落したり、シート４から各半導体チップ２をピックアップする際に接着力のばらつきによってピックアップ後の、各半導体チップ２の高さがばらついたりする。このようなピックアップミス等によって、半導体装置の品質を上げるには限界が生じる。
【００１１】
本発明は、前記の問題を解決し、チップサイズに拘わらず、半導体チップとそれを載置するシートとの接着強度の向上と接着力の安定化とを図れるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記の目的を達成するため、本発明は、半導体製造装置を、半導体チップをシート材の上に載置するよりも前に、該シート材における半導体チップの載置領域の一部を下方から押し上げて、載置領域の一部を上方に突き出させる構成とする。
【００１３】
具体的に、本発明に係る半導体チップの移載方法は、周縁部が保持され弾性及び粘着性を有するシート材における半導体チップの載置領域の下側から、チップ接着促進部材によって載置領域の一部を押し上げる工程（ａ）と、工程（ａ）よりも後に、シート材の一部が押し上げられた載置領域の頂面の上に半導体チップを接触させる工程（ｂ）と、工程（ｂ）よりも後に、半導体チップとチップ接着促進部材の上面とを同時に下降させることにより、半導体チップをシート材の載置領域の上に保持する工程（ｃ）とを備えている。
【００１４】
本発明の半導体チップの移載方法によると、周縁部が保持され弾性及び粘着性を有するシート材における半導体チップの載置領域の下側からチップ接着促進部材によって載置領域の一部を押し上げ、シート材の一部が押し上げられた載置領域の頂面の上に半導体チップを接触させる。その後、接触した半導体チップとチップ接着促進部材の上面とを同時に下降させることにより半導体チップをシート材の載置領域の上に保持する。このため、載置された半導体チップとチップ接着促進部材の上面とを同時に下降させる際に、半導体チップの下面のシート材との接着面積が徐々に増大しながら、半導体チップの下面とシート材との間の空気を追い出すことができる。すなわち、半導体チップとシート材との間の気泡を取り除くことができるため、半導体チップとシート材との間の接着していない部分がなくなるので、半導体チップのシート材への接着強度の向上と接着力の安定化とを図ることができる。
【００１５】
本発明の半導体チップの移載方法は、工程（ａ）において、チップ接着促進部材は、シート材の下面における半導体チップの載置領域の中央部と接触してもよい。
【００１６】
また、本発明の半導体チップの移載方法は、工程（ａ）において、チップ接着促進部材は、シート材の下面における半導体チップの載置領域の端部の一部と接触してもよい。
【００１７】
本発明の半導体チップの移載方法において、チップ接着促進部材は、シート材との接触面積が半導体チップの下面よりも小さい突き上げピンであってもよい。
【００１８】
また、本発明の半導体チップの移載方法において、チップ接着促進部材は、可撓性を有する弾性体からなっていてもよい。
【００１９】
本発明の半導体製造装置は、半導体チップの上面を吸着した状態で少なくとも上下方向に移動可能なチップ押圧ノズルと、上面に半導体チップの載置領域を有すると共に、周縁部が保持され且つ脱着可能に設けられた弾性及び粘着性を有するシート材と、シート材の下方で少なくとも上下方向に移動可能に設けられ、上端面にシート材の下面の一部と接触する接触部を有するチップ接着促進部とを備え、チップ接着促進部は、半導体チップがチップ押圧ノズルによってシート材の上面に載置されるよりも前に、シート材の下面と接触してシート材を断面凸形状又は断面山形状に変形し、チップ押圧ノズルは、シート材が変形した部分の上に半導体チップを接触させ、チップ接着促進部における接触部の上面は、チップ押圧ノズルの下降速度に合わせて下降する。
【００２０】
本発明の半導体製造装置によると、チップ接着促進部は、半導体チップがチップ押圧ノズルによってシート材の上面に載置されるよりも前に、シート材の下面と接触してシート材を断面凸形状又は断面山形状に変形し、チップ押圧ノズルはシート材が変形した部分の上に半導体チップを接触させ、チップ接着促進部の上面はチップ押圧ノズルの下降速度に合わせて下降する。このため、チップ接着促進部の上面が半導体チップと下降速度を合わせて下降する際に、半導体チップの下面のシート材との接着面積が徐々に増大する。このとき、半導体チップとシート材との間の気泡が取り除かれて、半導体チップとシート材との間の接着していない部分がなくなるので、半導体チップのシート材への接着強度の向上と接着力の安定化とを図ることができる。
【００２１】
本発明の半導体製造装置において、チップ接着促進部は、シート材における半導体チップの載置領域に対して位置合わせ可能に設けられていてもよい。
【００２２】
本発明の半導体製造装置において、チップ接着促進部の接触部は、シート材の下面における半導体チップの載置領域の中央部と接触してもよい。
【００２３】
また、本発明の半導体製造装置において、チップ接着促進部の接触部は、シート材の下面における半導体チップの載置領域の端部の一部と接触してもよい。
【００２４】
これらの場合に、シート材を断面凸形状に変形させるチップ接着促進部の接触部は、接触面積が半導体チップの下面よりも小さい突き上げピンであってもよい。
【００２５】
また、これらの場合に、シート材を断面山形状に変形させるチップ接着促進部の接触部は、可撓性を有する弾性体からなっていてもよい。
【００２６】
また、本発明の半導体製造装置は、チップ押圧ノズルが半導体チップを吸着する際に、半導体チップを選別する選別部をさらに備えていてもよい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係る半導体チップ移載方法及びそれを用いた半導体製造装置によると、半導体チップとそれを載置するシートとの接着強度の向上と接着力の安定化とを図ることができる。このため、半導体チップを載置し例えばフラットリングに保持されたシート材を搬送する際に、シート材から半導体チップが脱落することを防止することができる。さらには、シート材から半導体チップを取り上げる（ピックアップする）際に接着力の安定化によって、ピックアップ後の半導体チップの高さのばらつきがなくなるため、ピックアップミス等を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体製造装置を示す模式的な構成断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施形態に係る半導体製造装置を用いたチップ移載方法の要部を工程順に示し、各左図は断面図であり、各右図は底面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る半導体製造装置を用いたチップ移載方法を示す要部の一工程の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施形態に係る半導体製造装置を用いたチップ移載方法の要部を工程順に示し、各左図は断面図であり、各右図は底面図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２の実施形態の一変形例に係る半導体製造装置を用いたチップ移載方法の要部を工程順に示し、各左図は断面図であり、各右図は底面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は従来のチップマウント装置を用いたチップマウント方法の要部を工程順に示し、各左図は断面図であり、各右図は底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る半導体製造装置について図１及び図２を参照しながら説明する。
【００３０】
図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係る半導体製造装置であるチップ移載装置は、チップ供給系１０、チップ移載系２０及びチップ搬送系３０を含む。
【００３１】
チップ供給系１０には、供給側フラットリング４１にその周縁部が保持された弾性体からなるシート材４３が搬入される。供給側フラットリング４１と共に搬入されるシート材４３の上面には、半導体ウエハがダイシング等によって固片に分割された複数の半導体チップ５１が接着されている。シート材４３の上面に接着された複数の半導体チップ５１のうちの１つの半導体チップ５１は、チップ搬送系３０のチップ押圧ノズル３４による吸着によって剥がされる。その後、剥がされた半導体チップ５１は、チップ搬送系３０によりチップ移載系２０の上方に搬送され、移載側フラットリング４２にその周縁部が保持された弾性体からなるシート材４４の上面に移載されて配列される。
【００３２】
具体的には、チップ供給系１０は、供給側ＸＹテーブル１１と、該供給側ＸＹテーブル１１の上に設けられた供給側ブラケット１２と、該供給側ブラケット１２の上端部に設けられた供給側保持テーブル１３とから構成される。供給側保持テーブル１３には、上面に粘着性を有するシート材４３が上面に貼られた供給側フラットリング４１が脱着可能に支持される。供給側フラットリング４１がチップ供給系１０に搬入される際には、シート材４３の上面には、複数の半導体チップ５１が接着されて保持されている。
【００３３】
チップ移載系２０は、移載側ＸＹテーブル２１と、該移載側ＸＹテーブル２１の一方の端部の上に設けられた移載側ブラケット２２と、該移載側ブラケット２２の上端部に設けられた移載側保持テーブル２３とを有している。移載側保持テーブル２３には、上面に粘着性を有するシート材４４が上面に貼られた移載側フラットリング４２が脱着可能に支持される。さらに、本実施形態に係るチップ移載系２０は、移載側ＸＹテーブル２１の他方の端部の上に載置されたチップ接着促進用ＸＹテーブル２４と、該チップ接着促進用ＸＹテーブル２４の上に設けられたチップ接着促進昇降部２５と、該チップ接着促進昇降部２５における移載側ブラケット２２側の側面に昇降可能に設けられ、移載側ブラケット２２側にテーブル面に平行に延びるアーム状のチップ接着促進部２６とを有している。チップ接着促進部２６は、アーム状の先端部がテーブル面に垂直且つ上方に屈曲しており、屈曲した上端面には、例えば超硬等の硬質金属系ピン又はゴム質等の可撓性を持つ弾性体からなる突き上げピン２７が設けられている。チップ接着促進昇降部２５のチップ接着促進部２６に設けられた突き上げピン２７は、移載側フラットリング４２に保持されたシート材４４の下側に位置し、シート材４４の下面の任意の位置に可動可能である。
【００３４】
従って、本実施形態に係るチップ移載装置は、チップ移載系２０におけるシート材４４を、その下方から突き上げることができ、後述するように、半導体チップ５１をシート材４４の任意の位置に、気泡を残すことなく載置して接着することができる。
【００３５】
チップ搬送系３０は、移動テーブル３１と、該移動テーブル３１に設けられたチップ押圧昇降部３２と、該チップ押圧昇降部３２に内装されたチップ押圧部３３と、該チップ押圧部３３の下端部に設けられ、真空吸着によって半導体チップ５１を保持可能なチップ押圧ノズル３４とから構成される。
【００３６】
以下に、本実施形態に係るチップ移載装置の動作の概要を説明する。
【００３７】
まず、チップ供給系１０において、上面に複数の半導体チップ５１が載置されたシート材４３を有する供給側フラットリング４１を、供給側ＸＹテーブル１１によって水平方向（テーブル面に平行な方向）に移動し、１つの半導体チップ５１をチップ押圧ノズル３４の吸着によりピックアップ可能な位置で停止して待機する。
【００３８】
次に、チップ搬送系３０において、移動テーブル３１によってチップ押圧ノズル３４をピックアップ位置まで水平方向に移動する。続いて、チップ押圧昇降部３２によって、チップ押圧部３３及びチップ押圧ノズル３４を所望の半導体チップ５１の上面にまで下降させ、チップ押圧ノズル３４によって該半導体チップ５１を吸着して保持する。続いて、チップ押圧昇降部３２によって、チップ押圧部３３、チップ押圧ノズル３４及び半導体チップ５１を所定の高さにまで上昇する。続いて、吸着された半導体チップ５１を移動テーブル３１によって、チップ移載系２０におけるシート材４４の載置位置の上方に水平移動する。
【００３９】
次に、チップ移載系２０において、シート材４４が貼付された移載側フラットリング４２を移載側保持テーブル２３及び移載側ブラケット２２と共に、移載側ＸＹテーブル２１によって水平方向に移動して待機する。ここで、シート材４４上における各半導体チップ５１の載置位置は、あらかじめレイアウトが決定されており、チップ移載装置が移載配列データとして保持している。
【００４０】
次に、シート材４４の下側に設けられているチップ接着促進部２６の突き上げピン２７を、チップ接着促進昇降部２５によって上昇し、上昇した突き上げピン２７によって、シート材４４の下面の一部を突き上げ、シート材４４の一部を変形させる。このときのシート材４４の変形形状は、凸形曲面形状又は山形曲面形状が望ましい。また、変形したシート材４４における頂点の位置は、半導体チップ５１の下面における接着領域の中央部又は半導体チップ５１の中央部を除く端部の一部とする。
【００４１】
次に、移動テーブル３１によってチップ移載系２０におけるシート材４４上の配置位置の上方にまで水平移動された、チップ押圧ノズル３４が吸着する半導体チップ５１を、チップ押圧昇降部３２によって下降させる。これにより、半導体チップ５１の下面の中央部又は端部の一部が、シート材４４の曲面形状の頂面と接着する。
【００４２】
続いて、チップ押圧昇降部３２及びチップ押圧部３３を下降させることにより、チップ押圧ノズル３４に吸着により保持されている半導体チップ５１がチップ移載系２０のシート材４４に、突き上げピン２７によって形成されている曲面形状の頂面に押圧される。この半導体チップ５１の載置動作（チップマウント下降動作）に追従（同期）して突き上げピン２７をチップ接着促進昇降部２５によって下降させながらシート材４４の曲面形状を平坦な形状に近づかせる。このとき、シート材４４は、平坦な形状を越えてさらに下方に撓ませてもよい。その後、チップ押圧昇降部３２によりチップ押圧部３３及びチップ押圧ノズル３４を上昇して所定の位置に戻す。その後、移動テーブル３１によって、チップ供給系１０におけるピックアップ位置に水平移動して、半導体チップ５１の移載の一サイクルが完了する。
【００４３】
以上の１サイクルを、供給系１０に搬入された半導体チップ５１の個数分だけ繰り返すことにより、所定数の半導体チップ５１の移載を行える。
【００４４】
なお、チップ供給系１０のシート材４３上の複数の半導体チップ５１には、良品チップと不良品チップとが混在している。従って、チップ搬送系１０には、図示はしていないが、チップ押圧ノズル３４が半導体チップ５１を吸着する際に、良品チップ若しくは不良品チップを選別するか、又はシート材４３上の複数の半導体チップ５１の全部を選択する等の選別部を備えている。
【００４５】
（第１の実施形態の移載方法）
以下に、チップ移載系２０におけるチップ接着促進部２６と突き上げピン２７とを用いた第１の実施形態に係る半導体チップ５１の移載方法の詳細について図２（ａ）〜図２（ｅ）及び図３を参照しながら説明する。なお、図２及び図３における各左図は模式的な断面を示し、各右図は移載側フラットリング４２及びシート材４４の底面を模式的に示している。
【００４６】
まず、図２（ａ）に示すように、チップ移載系２０の、周縁部が移載側フラットリング４２に保持されたシート材４４の上方には、半導体チップ５１を吸着して保持するチップ押圧ノズル３４が待機している。また、シート材４４の下方において、チップ接着促進部２６の上端面に設けられたチップ接着促進部材である突き上げピン２７が、シート材４４におけるチップ載置領域４４ａの中央部と対向する位置に調整され、且つシート材４４に向かって上昇を開始している。従って、この工程においては、シート材４４に変化はない。
【００４７】
次に、図２（ｂ）に示すように、突き上げピン２７を上昇させて該突き上げピン２７の上面をシート材４４の下面に接触させる。さらに、突き上げピン２７によりシート材４４の下面を突き上げ、該シート材４４におけるチップ載置領域４４ａの一部を断面凸形の曲面形状に変形させて待機する。その後、半導体チップ５１を吸着したチップ押圧ノズル３４を下降する。従って、この工程においても、シート材４４のチップ載置領域４４ａには、半導体チップ５１は接着されていない。なお、第１の実施形態においては、例えばシート材４４に、一般的な塩化ビニール又はポリオレフィン等を用いており、移載側フラットリング４２へのシート材の貼付時の張力にもよるが、シート材４４の下面が突き上げピン２７の上部側面にも沿うように変形させている。
【００４８】
次に、図２（ｃ）に示すように、突き上げピン２７を待機させた状態で、半導体チップ５１をシート材４４に形成された曲面形状の頂点に向かって下降し、さらに、半導体チップ５１の下面をシート材４４における曲面形状の頂面に押圧する。従って、シート材４４におけるチップ載置領域４４ａの中央部には、半導体チップ５１の下面の中央部のみが接着する接着領域５１ａが形成され、シート材４４と半導体チップ５１との接着面積は小さい。
【００４９】
次に、図２（ｄ）に示すように、さらに、半導体チップ５１をシート材４４の曲面形状の頂面に押圧しながら下降させ、半導体チップ５１の下降に合わせて突き上げピン２７を下降させる。これにより、シート材４４に突き上げピン２７によって形成されていた曲面形状が徐々に平坦な断面形状に戻る。従って、シート材４４における半導体チップ５１の接着領域５１ａの接着面積も徐々に拡大する。さらに、この接着領域５１ａの接着面積が徐々に拡大する際に、シート材４４の上面と半導体チップ５１の下面との間の空気が外側に追い出されることが分かる。
【００５０】
次に、図２（ｅ）に示すように、チップ押圧ノズル３４を、シート材４４が平坦となった時点でその下降を停止すると共に、その吸着動作を停止する。一方、突き上げピン２７は、下降する途中でシート材４４と離れ、その時点でシート材４４の変形が収まる。これにより、接着領域５１ａの接着面積は、半導体チップ５１の下面の面積とほぼ同一となる。すなわち、本実施形態によると、半導体チップ５１とシート材４４との間の空気が確実に追い出されるため、半導体チップ５１のシート材４４に対する接着力の向上と安定化とを得ることができる。このため、半導体チップ５１を載置した、移載側フラットリング４２に保持されたシート材４４を搬送する際に、該シート材４４から半導体チップ５１が脱落することを防止できる。さらには、シート材４４から半導体チップ５１をピックアップする際に接着力の安定化によって、ピックアップ後の半導体チップ５１の高さが安定するため、ピックアップミス等を防止することができる。
【００５１】
なお、図２（ｅ）に示す工程において、チップ押圧ノズル３４はシート材４４が平坦となった時点で下降を止めるのではなく、シート材４４が平坦な形状を越えてさらに下方に撓むまで、チップ押圧ノズル３４を下降させてもよい。
【００５２】
次に、図３に示すように、チップ押圧ノズル３４を上昇させて元の位置に戻す。このとき、既に半導体チップ５１はシート材４４の上面に接着されている。また、突き上げピン２７は、その下降が完了している。ここでの底面図は、図２（ｅ）に示す工程と同一であり、半導体チップ５１とシート材４４とが気泡を残すことなく接着して、チップマウントが完了する。
【００５３】
以上のように、第１の実施形態に係る半導体チップの移載方法によると、移載側フラットリング４２に保持されたシート材４４におけるチップ載置領域４４ａの下側から、チップ接着促進部２６の上面に設けられた突き上げピン２７によってチップ載置領域４４ａの一部を押し上げてシート材４４の一部に断面凸型の曲面形状を形成する。その後、シート材４４の曲面形状の頂面の上に半導体チップ５１を接着し、接着された半導体チップ５１とチップ接着促進部２６とを同時に下降させながら、半導体チップ５１をシート材４４におけるチップ載置領域４４ａの上に保持する。
【００５４】
従って、シート材４４の上に載置された半導体チップ５１とチップ接着促進部２６とを同時に下降させる際に、半導体チップ５１の下面のシート材４４との接着面積が徐々に増大することにより、半導体チップ５１の下面とシート材４４との間の空気を接着面から追い出すことができる。これにより、半導体チップ５１とシート材４４との間で接着されない部分がなくなるので、半導体チップ５１のシート材４４への接着強度の向上と接着力の安定化とを図ることができる。
【００５５】
なお、突き上げピン２７のチップ載置領域４４ａの接触位置は、該チップ載置領域４４ａの中央部に限られず、チップ載置領域４４ａの領域内であれば、特に限定されない。
【００５６】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態に係る半導体製造装置及びそれを用いたチップ移載方法について図４（ａ）〜図４（ｅ）を参照しながら説明する。
【００５７】
図４（ａ）に示すように、第２の実施形態に係る半導体製造装置は、チップ移載系２０において、チップ接着促進部２６の上端面に設けるチップ接着促進部材（接触部）を突き上げピンに代えて、例えば、ゴム質で可撓性を有し且つ断面半球状の弾性体２８としている。ここで、弾性体２８には、例えば合成ゴム又は天然ゴムを用いることができる。
【００５８】
次に、図４を用いて第２の実施形態に係るチップ移載方法を説明する。
【００５９】
まず、図４（ａ）に示すように、チップ移載系２０において、周縁部が移載側フラットリング４２に保持されたシート材４４の上方に、半導体チップ５１を吸着して保持するチップ押圧ノズル３４が待機している。また、シート材４４の下方では、チップ接着促進部２６の上端面に設けられた弾性体２８が、その中心位置をシート材４４におけるチップ載置領域４４ａの中央部と対向するように調整され、且つシート材４４の下面と接触しながら上昇している。従って、このとき、シート材４４の断面形状は、チップ載置領域４４ａにおいて山形曲面形状に変形している。
【００６０】
次に、図４（ｂ）に示すように、弾性体２８を待機させた状態で、半導体チップ５１をシート材４４に形成された曲面形状の頂面に向かって下降し、さらに、半導体チップ５１の下面をシート材４４における曲面形状の頂面に押圧する。従って、シート材４４におけるチップ載置領域４４ａの中央部には、半導体チップ５１の下面の中央部のみが接着する接着領域５１ａが形成され、シート材４４と半導体チップ５１との接着面積は小さい。
【００６１】
次に、図４（ｃ）に示すように、弾性体２８を固定した状態で、さらに、半導体チップ５１をシート材４４に押し付ける。このとき、シート材４４に弾性体２８によって形成されていた曲面形状が徐々に平坦な断面形状に戻る。従って、シート材４４における半導体チップ５１の接着領域５１ａの接着面積も徐々に拡大する。さらに、この接着領域５１ａの接着面積が徐々に拡大する際に、シート材４４の上面と半導体チップ５１の下面との間の空気が外側に追い出されることが分かる。
【００６２】
次に、図４（ｄ）に示すように、弾性体２８がさらに撓み、シート材４４が平坦となった時点でチップ押圧ノズル３４の下降を停止する。これにより、接着領域５１ａの接着面積は、半導体チップ５１の下面の面積とほぼ同一となる。すなわち、本実施形態によると、半導体チップ５１とシート材４４との間の空気が確実に追い出されるため、半導体チップ５１のシート材４４に対する接着力の向上と安定化とを得ることができる。このため、半導体チップ５１を載置した、移載側フラットリング４２に保持されたシート材４４を搬送する際に、該シート材４４から半導体チップ５１が脱落することを防止できる。さらには、シート材４４から半導体チップ５１をピックアップする際に接着力の安定化によって、ピックアップ後の半導体チップ５１の高さが安定するため、ピックアップミス等を防止することができる。なお、弾性体２８は、シート材４４の断面形状がほぼ平坦となるまで押し潰された際の上面の面積が、チップ載置領域４４ａの面積よりも大きいことが好ましい。また、図４（ｄ）に示す工程において、チップ押圧ノズル３４はシート材４４が平坦となった時点で下降を止めるのではなく、可能であれば、シート材４４が平坦な形状を越えてさらに下方に撓むまで、チップ押圧ノズル３４を下降させてもよい。
【００６３】
次に、図４（ｅ）に示すように、チップ押圧ノズル３４の吸着動作を止めると共に、チップ押圧ノズル３４を上昇させて元の位置に戻す。また、弾性体２８が設けられたチップ接着促進部２６を下降させる。ここでの底面図は、図４（ｄ）に示す工程と同一であり、半導体チップ５１とシート材４４とが気泡を残すことなく接着して、チップマウントが完了する。
【００６４】
以上のように、第２の実施形態に係る半導体チップの移載方法によると、移載側フラットリング４２に保持されたシート材４４におけるチップ載置領域４４ａの下側から、チップ接着促進部２６の上面に設けられた可撓性を有する弾性体２８によってチップ載置領域４４ａの一部を押し上げてシート材４４の一部に断面山型の曲面形状を形成する。その後、シート材４４の曲面形状の頂面の上に半導体チップ５１を載置し、さらにシート材４４の断面形状がほぼ平坦となるまで半導体チップ５１をシート材４４の押し付けることにより、該半導体チップ５１をシート材４４のチップ載置領域４４ａの上に保持する。
【００６５】
従って、シート材４４の上に載置された半導体チップ５１をシート材４４がほぼ平坦となるまで下降して押し付ける際に、半導体チップ５１の下面のシート材４４との接着面積が徐々に増大することにより、半導体チップ５１の下面とシート材４４との間の空気を接着面から追い出すことができる。これにより、半導体チップ５１とシート材４４との間で接着されない部分がなくなるので、半導体チップ５１のシート材４４への接着強度の向上と接着力の安定化とを図ることができる。
【００６６】
なお、第２の実施形態で用いられる、可撓性を有する弾性体２８は、移載側フラットリング４２に保持されるシート材４４に押し付けられた場合にはほとんど変形せず、半導体チップ５１が押し付けられた場合に弾性変形する性質を有することが好ましい。
【００６７】
（第２の実施形態の一変形例）
以下、本発明の第２の実施形態の一変形例について図５（ａ）〜図５（ｅ）を参照しながら説明する。
【００６８】
本変形例においては、ゴム質で可撓性を有し且つ断面半球状の弾性体２８を、シート材４４におけるチップ載置領域４４ａの端部に押し付ける構成とする。
【００６９】
具体的には、図５（ａ）に示すように、チップ移載系２０において、周縁部が移載側フラットリング４２に保持されたシート材４４の上方に、半導体チップ５１を吸着して保持するチップ押圧ノズル３４が待機している。また、シート材４４の下方では、チップ接着促進部２６の上端面に設けられた弾性体２８が、その中心位置をシート材４４における半導体チップ５１のチップ載置領域４４ａの端部と対向するように調整され、且つシート材４４の下面と接触しながら上昇している。従って、このとき、シート材４４の断面形状は、チップ載置領域４４ａにおいて山形曲面形状に変形している。
【００７０】
次に、図５（ｂ）に示すように、弾性体２８を待機させた状態で、半導体チップ５１をシート材４４に形成された曲面形状の斜面部分に向かって下降させ、さらに、半導体チップ５１の下面をシート材４４における曲面形状の斜面に押圧する。従って、シート材４４におけるチップ載置領域４４ａの端部には、半導体チップ５１の下面の端部のみが接着する接着領域５１ａが形成され、シート材４４と半導体チップ５１との接着面積は小さい。
【００７１】
次に、図５（ｃ）に示すように、弾性体２８を固定した状態で、さらに、半導体チップ５１をシート材４４に押し付ける。これにより、シート材４４に弾性体２８によって形成されていた曲面形状における半導体チップ５１と接触する部分が平坦な断面形状に戻る。従って、シート材４４における半導体チップ５１の接着領域５１ａの接着面積も徐々に拡大する。さらに、この接着領域５１ａの接着面積が徐々に拡大する際に、シート材４４の上面と半導体チップ５１の下面との間の空気が外側に追い出されることが分かる。
【００７２】
次に、図５（ｄ）に示すように、弾性体２８がさらに撓み、弾性体２８における半導体チップ５１との対向面の面積がチップ載置領域４４ａの面積よりも大きくなった時点でチップ押圧ノズル３４の下降を停止する。これにより、接着領域５１ａの接着面積は、半導体チップ５１の下面の面積とほぼ同一となる。すなわち、本実施形態によると、半導体チップ５１とシート材４４との間の空気が確実に追い出されるため、半導体チップ５１のシート材４４に対する接着力の向上と安定化とを得ることができる。
【００７３】
次に、図５（ｅ）に示すように、チップ押圧ノズル３４の吸着動作を止めると共に、チップ押圧ノズル３４を上昇させて元の位置に戻す。また、弾性体２８が設けられたチップ接着促進部２６を下降させる。ここでの底面図は、図５（ｄ）に示す工程と同一であり、半導体チップ５１とシート材４４とが気泡を残すことなく接着して、チップマウントが完了する。
【００７４】
なお、本変形例において、弾性体２８のシート材４４に接触（当接）する際の中心位置は、シート材４４におけるチップ載置領域４４ａの中心位置から外れていればよい。また、図５（ｄ）に示す工程において、弾性体２８が撓んだ状態で半導体チップ５１と対向する部分の面積がチップ載置領域４４ａの面積よりも大きくなる限りは、弾性体２８の中心位置が、チップ載置領域４４ａの外側に位置してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明に係るチップ移載方法及びそれを用いた半導体製造装置は、半導体チップとそれを載置するシートとの接着強度の向上と接着力の安定化とを図ることができ、特に、フラットリングシート等に保持された半導体チップを他のフラットリングシートに移載する移載方法及びそれを用いた半導体製造装置等に有用である。
【符号の説明】
【００７６】
１０    チップ供給系
１１    供給側ＸＹテーブル
１２    供給側ブラケット
１３    供給側保持テーブル
２０    チップ移載系
２１    移載側ＸＹテーブル
２２    移載側ブラケット
２３    移載側保持テーブル
２４    接着促進用ＸＹテーブル
２５    チップ接着促進昇降部
２６    チップ接着促進部
２７    突き上げピン（チップ接着促進部材／接触部）
２８    弾性体（チップ接着促進部材／接触部）
３０    チップ搬送系
３１    移動テーブル
３２    チップ押圧昇降部
３３    チップ押圧部
３４    チップ押圧ノズル
４１    供給側フラットリング
４２    移載側フラットリング
４３    シート材
４４    シート材
４４ａ  チップ載置領域
５１    半導体チップ
５１ａ  接着領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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