(57)【要約】【課題】温度センサの数が、駆動素子の数と同程度であっても、素子基板のサイズを大幅に大きくせずに、全温度センサを高速に選択することができるインクジェット記録ヘッドを提供することを目的とするものである。【解決手段】Ｎ個のグループに分割され、Ｍ個のノズルが時分割駆動されるようにし、また、上記Ｎ個のグループ間でノズルの同時駆動単位を定めるように、上記複数の駆動素子が配線され、上記駆動素子の直上または直下に配置されている温度検知素子を具備する記録ヘッドにおいて、全てのノズルの温度情報を高速に検出するために、シリアルデータ線によって結線されているシフトレジスタ群とデコーダ群とのパターンを、駆動素子の同時駆動数Ｍとデコーダのアドレス数Ｌに応じて決定する。【選択図】図３
2011031550.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数配列されたノズルと、上記複数のノズルのそれぞれを駆動する複数の駆動素子とを備え、上記複数のノズルを、上記配列の方向に連続するＭ個のノズル毎にＮ個のグループにグループ化し、上記Ｎ個のグループにおいて、上記Ｍ個のノズルが時分割駆動され、また、上記Ｎ個のグループ間でノズルの同時駆動単位を定めるように、上記複数の駆動素子が配線され、上記駆動素子の直上または直下に配置されている温度検知素子を具備する記録ヘッドにおいて、
連続するＬ個の温度検知素子群から、任意の１個の上記温度検知素子を選択するデコーダと；
複数の上記デコーダから任意のデコーダを選択するシリアルデータ線によって結線されているシフトレジスタと；
上記シフトレジスタに入力されるシリアルデータを取り込むクロック信号線と；
を有し、同一の上記シリアルデータ線と同一の上記クロック信号線とに結線されている連続するＭ個の上記デコーダと結線している上記温度検知素子に対応する駆動素子群の中で、同時駆動可能な数がＬ個であるように、駆動回路と温度検知素子選択回路とを構成することを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２】
請求項１であって、
時分割数Ｍと上記デコーダの選択数Ｌとの最小公倍数が、Ｍ×Ｌであれば、選択信号線によって結線されている隣接するＭ個の上記デコーダの結線パターンが同一であり、また、上記時分割数Ｍと上記デコーダの選択数Ｌとの最小公倍数がＭ×Ｌでなければ、上記選択信号線によって結線されている隣接するＭ個の上記デコーダの結線パターンが同一でないことを特徴とする記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気熱エネルギー変換体の熱エネルギーを、記録用インクに作用させ、吐出口から吐出させる記録ヘッドに関する。
【０００２】
また、本発明は、上記記録ヘッドによって記録用インク液滴を、紙等の被記録材に吐出して付着させ、各種情報の記録を行うインクジェット記録ヘッドに関し、特に、複数のセンサ部から高速で任意選択する記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００３】
インクジェット記録方法、いわゆるバブルジェット（登録商標）記録方法が従来知られている。この従来例では、熱等のエネルギーをインクに与えることによって、インク等の液体に急峻な体積変化（気泡の発生）を伴う状態変化を生じさせ、この状態変化に基づく作用力によって、吐出口からインクを吐出し、被記録媒体に付着させ、画像形成する。
【０００４】
上記従来の記録装置には、インクを吐出するための吐出口と、この吐出口に連通するインク流路と、インク流路内に配されているインクを吐出するエネルギー発生手段としての発熱抵抗体とが、一般的に配されている。上記従来例によれば、品位の高い画像を高速、低騒音で記録することができる。
【０００５】
上記従来例における記録ヘッドは、インクを吐出するための吐出口を高密度に配置することができるので、小型の装置で高解像度の記録画像を実現することができ、さらにカラー画像をも容易に得ることができ、多くの優れた点を有する。このために、上記インクジェット記録方法は、近年、プリンタ、複写機、ファクシミリ等の多くのオフィス機器に利用され、さらに、捺染装置等の産業用システムにまで利用されている。
【０００６】
一方、インクを吐出するエネルギーを発生させる発熱抵抗体を、半導体製造プロセスを用いて作製する。したがって、バブルジェット（登録商標）技術を利用した従来の記録ヘッドでは、シリコン基板からなる素子基板上に発熱抵抗体を形成し、この上に、インク流路を形成する溝を形成し、ポリサルフォン等の樹脂やガラス等からなる天板を接合する。
【０００７】
また、素子基板がシリコン基板からなることを利用し、素子基板上に発熱抵抗体を構成するだけでなく、次の装置が知られている。つまり、発熱抵抗体を駆動するドライバや、発熱抵抗体をヘッドの温度に応じて制御する際に用いられる温度センサ、その駆動制御部等を、素子基板上に構成する装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００８】
このような同一素子基板上に、ドライバや駆動制御部などが配置されているヘッドにおいて、温度センサは、駆動素子数に比べて遥かに少なく、ヘッド全体としての温度変化を捉えて制御をかける。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平７−５２３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、上記従来例において、インクジェット記録ヘッドの吐出状態を駆動素子毎に高速に判定するために上記手段を用いた場合、以下に示す問題がある。
【００１１】
まず、駆動素子数と同数程度の温度センサが出力する信号を、そのまま取り出すようにすると、取り出しパッドの数が膨大であるという問題がある。
【００１２】
また、選択回路を配置し、駆動素子の駆動順を考慮せずにレイアウトすると、全温度センサの検出に膨大な時間がかかるか、検出することができない温度センサがでるという問題がある。
【００１３】
本発明は、温度センサの数が、駆動素子の数と同程度であっても、素子基板のサイズを大幅に大きくせずに、全温度センサを高速に選択することができるインクジェット記録ヘッドを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、複数配列されたノズルと、上記複数のノズルのそれぞれを駆動する複数の駆動素子とを備え、上記複数のノズルを、上記配列の方向に連続するＭ個のノズル毎にＮ個のグループにグループ化し、上記Ｎ個のグループにおいて、上記Ｍ個のノズルが時分割駆動され、また、上記Ｎ個のグループ間でノズルの同時駆動単位を定めるように、上記複数の駆動素子が配線され、上記駆動素子の直上または直下に配置されている温度検知素子を具備する記録ヘッドにおいて、連続するＬ個の上記温度検知素子群から、任意の１個の上記温度検知素子を選択するデコーダと、複数の上記デコーダから任意のデコーダを選択するシリアルデータ線によって結線されているシフトレジスタと、上記シフトレジスタに入力されるシリアルデータを取り込むクロック信号線とを有し、同一の上記シリアルデータ線と同一の上記クロック信号線とに結線されている連続するＭ個の上記デコーダと結線している上記温度検知素子に対応する上記駆動素子群の中で、同時駆動可能な数がＬ個であるように、駆動回路と温度検知素子選択回路とを構成する記録ヘッドである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、温度センサの数が駆動素子の数と同程度であっても、駆動素子の動作に同期して、全ての温度検知素子を高速に選択することができるという効果を奏する。
【００１６】
また、本発明によれば、各温度検知素子に対応するノズルの吐出状態を検知することによって、印字領域と印字領域との間の極く短い非印字領域の時間内で、インクジェット記録ヘッドの全てのノズルの吐出状態を判別することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施例１である記録ヘッドＰＨ１を、吐出ノズルを示す図である。
【図２】記録ヘッドＰＨ１ａにおける温度検知素子３ａの形状を示す平面図である。
【図３】記録ヘッドＰＨ１の構成を示す図である。
【図４】実施例１におけるＤＥＣパターン回路と真理値表とを示す図である。
【図５】実施例１における温度センサ選択データ転送タイミングを示す図である。
【図６】実施例１における選択シーケンスを示す図である。
【図７】本発明の実施例２である記録ヘッドＰＨ２の構成を示す図である。
【図８】本発明の実施例３である記録ヘッドＰＨ３の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
発明を実施するための形態は、次の実施例である。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明の実施例１である記録ヘッドＰＨ１を、吐出ノズルを省略して示す図であり、図１（ａ）は、その断面図であり、図１（ｂ）は、その平面図である。
【００２０】
Ｓｉ基板１には、熱酸化膜ＳｉＯ２等からなる蓄熱層２を介して、Ａｌ、ＡｌＣｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＳｉ、Ｔａ、ＴａＮ、ＴａＳｉＮ、ＴａＣｒ、Ｃｒ、ＣｒＳｉＮ、Ｗ等の薄膜抵抗体で形成されている温度検知素子３が形成されている。
【００２１】
また、Ｓｉ基板１には、接続配線のためのＡｌ等の個別配線３１と、温度検知素子３と、ヒータ５と、Ｓｉ基板１に形成されている制御回路を接続するＡｌ共通配線３３とが形成されている。さらに、層間絶縁膜４を介して、ＴａＳｉＮ等の電気熱変換素子であるヒータ５と、ＳｉＯ２等のパシベーション膜６と、ヒータ５上の耐キャビテーション性を高めるためにＴａ等の耐キャビテーション膜７とが、半導体プロセスで高密度に積層されて形成されている。
【００２２】
薄膜抵抗体で形成されている温度検知素子３は、ヒータ５のそれぞれの直下に分離独立して配置されている。温度検知素子３のそれぞれに接続されている温度検知素子３の個別配線３１と、Ａｌ共通配線３３とは、温度検知素子３の情報を検出する検出回路の一部として構成されている。
【００２３】
Ｓｉ基板１には、熱酸化膜ＳｉＯ２等からなる蓄熱層２を介して、ヒータ５と、Ｓｉ基板１に形成されている制御回路を接続するＡｌ共通配線３３とが形成されている。
【００２４】
また、層間絶縁膜４を介して、ＴａＳｉＮ等の電気熱変換素子であるヒータ５と、ＳｉＯ２等のパシベーション膜６と、ヒータ５上の耐キャビテーション性を高めるために、Ｔａ等の耐キャビテーション膜７とが形成されている。このような従来の蓄熱層２上に、Ａｌ、Ｐｔ、Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＳｉ、Ｔａ、ＴａＮ、ＴａＳｉＮ、ＴａＣｒ、Ｃｒ、ＣｒＳｉＮ、Ｗ等の薄膜抵抗体が形成されている。
【００２５】
このような温度検知素子３と、接続配線のためのＡｌ等の個別配線３１と、Ａｌ共通配線３３とを、成膜、パターンニングすることによって、従来の記録ヘッド構造を変えずに作製することができる。したがって、工業生産上の大きな利点を有する。
【００２６】
図２は、実施例１の変形例である記録ヘッドＰＨ１ａにおける温度検知素子３ａの形状を示す平面図である。
【００２７】
図１（ｂ）に示す実施例では、正方形の温度検知素子３を、ヒータ５の直下に配置しているが、図２に示す変形例では、スネーク形の温度検知素子３ａを、ヒータ５の直下に配置して構成されている。
【００２８】
図１（ｂ）に示す実施例における正方形では、層間絶縁膜を介して、ヒータ５の平面形状を平坦に形成することができ、吐出の安定性をより容易に確保できる。図２に示すスネーク形では、温度検知素子３ａの抵抗値を大きく設定することが容易であるので、微小の温度変化を精度良く検出することができる。
【００２９】
図３は、本発明の実施例１である記録ヘッドＰＨ１の構成を示す図である。
【００３０】
一般に、多数実装されている駆動素子の全てを同時に駆動すると、大電流が流れる。これによって、電流経路の電圧降下（変動）が大きくなり、大きな電源容量が必要になる。また、インクを吐出するノズル間で、相互的な流体圧力干渉が大きくなり、均一で安定したインク吐出が妨げられることがある。
【００３１】
そこで、駆動素子群を、複数のブロックに分け、各ブロックを時分割駆動する方式を採用する。また、記録ヘッド内で空間上、隣接する駆動素子が、同時または連続して選択されないように、同時駆動する駆動素子を分散させる。すなわち、空間上で離れた駆動素子を、まとめて１つの時分割駆動単位（ブロック）を構成し、時分割駆動する。時分割駆動の多くは、駆動回路規模を小さくことを目的に、マトリクス回路構成を採用している。
【００３２】
実施例１は、記録データに応じて同時駆動され得る駆動素子の最大数（すなわち１時分割駆動単位に含まれている駆動素子数）を１６個とし、８回の時分割駆動を行う構成である。
【００３３】
駆動素子は、１時分割駆動単位に含まれている駆動素子数に対応する１６ビットの記録データ信号と、８回の時分割駆動順を選択するための３ビットのＢＥ信号（ブロックイネーブル信号）との論理積によって制御されている。
【００３４】
ＢＥ信号の選択順序が、０→１→２→３→４→５→６→７であるとする。この際、全ノズルからインクを吐出するために駆動すると、次のように駆動される。まず、ＢＥ０信号の信号線に接続されているヒータ番号０，１，１６，１７，３２，３３，４８，４９，６４，６５，８０，８１，９６，９７，１１２，１１３，１２８，１２９……のヒータ５が、同時に駆動される。
【００３５】
次に、ＢＥ１信号の信号線に接続されているヒータ番号２，３，１８，１９，３４，３５，５０，５１，６６，６７，８２，８３，９８，９９，１１４，１１５，１３０，１３１……のヒータ５が、同時に駆動される。続いて、ＢＥ２信号の信号線に接続されているヒータ群が駆動するという順番で駆動され、この動作を８回繰り返した後に、ＢＥ０信号の信号線に接続されているヒータ群が駆動する。任意のノズルからインクを吐出する場合、ＤＡＴＡ信号によって選択されたヒータ５が駆動される。この８回の時分割駆動を、１つの単位として１カラムという。
【００３６】
温度検知回路は、定電流源Ｉｒｅｆ（不図示）と、温度検知素子３である薄膜抵抗と、隣接する温度検知素子３の４個の中から、１つの温度検知素子３を選択するデコーダ２３と、デコーダ２３と接続しているデータ・フリップフロップ２４とを有する。
【００３７】
実施例１では、デコーダは、２ビットのデータを入力するアドレスデータ線Ａ２５の論理積によって、４種類のアドレスの中から１つのアドレスを選択する。温度検知素子３の電圧変化を出力する信号線ＶＳは、回路スペースが膨大になるのを防ぐために、デコーダ２３とデータ・フリップフロップ２４との組み合わせによって、最終的に１本になる。
【００３８】
同一のシリアルデータ線のＤＥ信号２７と同一のクロック信号線ＣＬＫ＿Ｓ２８に接続していて、ヒータ５の時分割駆動数の８個分連続したＤＦＦ回路を１セットとする。この１セットに接続しているＤＥＣが選択し得る温度検知素子３に対応するヒータ５の同時駆動可能な数が、１つのＤＥＣに結線している温度検知素子３の数４と同じ数になるように、ＤＦＦとＤＥＣとを配置・接続している。なお、ＤＥＣは、デコーダであり、ＤＦＦは、データ・フリップフロップである。
【００３９】
この場合では、ＤＦＦ＿Ｅ００１，ＤＦＦ＿Ｅ００３，ＤＦＦ＿Ｅ００５，ＤＦＦ＿Ｅ００７，ＤＦＦ＿Ｅ０１０，ＤＦＦ＿Ｅ０１２，ＤＦＦ＿Ｅ０１４，ＤＦＦ＿Ｅ０１６が、複数あるセットのうちの１つである。このセットに接続しているＤＥＣが選択している温度検知素子３の番号は、次のとおりである。つまり、０，２，４，６，１６，１８，２０，２２，３２，３４，３６，３８，４８，５０，５２，５４，７２，７４，７６，７８，８８，９０，９２，９４，１０４，１０６，１０８，１１０，１２０，１２２，１２４，１２６である。
【００４０】
これらが対応するヒータ５の番号も同じであり、そのヒータ群が選択駆動されるセレクト信号のデータは、それぞれ
ＢＥ０，ＢＥ１，ＢＥ２，ＢＥ３，ＢＥ０，ＢＥ１，ＢＥ２，ＢＥ３，
ＢＥ０，ＢＥ１，ＢＥ２，ＢＥ３，ＢＥ０，ＢＥ１，ＢＥ２，ＢＥ３，
ＢＥ４，ＢＥ５，ＢＥ６，ＢＥ７，ＢＥ４，ＢＥ５，ＢＥ６，ＢＥ７，
ＢＥ４，ＢＥ５，ＢＥ６，ＢＥ７，ＢＥ４，ＢＥ５，ＢＥ６，ＢＥ７
である。
【００４１】
つまり、セレクト信号データのそれぞれが、４回選択されている。この４という数字が、ＤＥＣのアドレス数の４と同じになるように、ＤＥＣとＤＦＦとを組み合わせている。
【００４２】
また、ヒータ５の時分割数８とＤＥＣのアドレス数４との最小公倍数が、８×４＝３２ではないので、１セット内のＤＥＣの結線パターンは異なっている。
【００４３】
図４は、実施例１におけるＤＥＣパターン回路と真理値表とを示す図である。
【００４４】
実施例１では、１セット内のＤＥＣのパターンを、図４に示す４パターンとしているが、別のパターンでもよい。
【００４５】
図５は、実施例１における温度センサ選択データ転送タイミングを示す図である。
【００４６】
所望の温度検知素子３を選択する場合、その温度検知素子３に結線しているＤＥＣのアドレスデータを、アドレスデータ線Ａ２５を介して入力する。そして、その温度検知素子３の通し番号が奇数番であれば、シリアルデータ線のＤＯ信号２６に、スタートデータをのせる。逆に、偶数番であれば、シリアルデータ線のＤＥ信号２７に、スタートデータをのせる。そして、所望の温度検知素子３と接続しているＤＥＣまで、クロックの立ち上がり（ＣＬＫ＿Ｓ２８）または立ち下がり（ＣＬＫ＿Ｓ／２９）によって、ＤＦＦをシフトする。そして、センサイネーブル信号ＳＥが立ち下がっている間だけ、温度検知素子３の電圧値変化を出力する。
【００４７】
連続して異なる温度検知素子３を選択する際には、場合によって処理を変える必要がある。今回選択する温度検知素子３と、１つ前に選択した温度検知素子３とが、同一のＤＦＦ選択信号線、同一のＤＥＣアドレスに接続され、しかも、今回選択する温度検知素子３に接続しているＤＦＦの通し番号が大きい場合と、そうでない場合とがある。前者の場合（今回選択する温度検知素子３に接続しているＤＦＦの通し番号が大きい場合）、ＤＥＣのアドレスを書き換える必要がない。したがって、１つ前に選択した温度検知素子３が接続されているＤＦＦから、今回選択する温度検知素子３が接続しているＤＦＦまで、クロック信号でシフトすればよい。
【００４８】
一方、後者の場合（今回選択する温度検知素子３に接続しているＤＦＦの通し番号が大きくない場合）、ＤＥＣのアドレスの書き換えや、または、別のシリアルデータ線にスタートデータを再入力する必要がある。したがって、クリア（ＣＬＲ）信号によって、ＤＥＣ選択を初期化し、ＤＥＣのアドレスデータ付与やスタートデータの再設定をし直す。
【００４９】
図６は、実施例１における選択シーケンスを示す図である。
【００５０】
ヒータ５の高速な吐出駆動に伴う温度変化を、ヒータ５の全てを対象に測定・出力するためには、ヒータ５の駆動に合わせて、温度検知素子３をシーケンシャルに選択することが必須である。このためには、ＤＥＣのアドレスデータまたはシリアルデータ線の設定動作などの処理を、極力減らすことが望ましい。また、ＤＦＦの通し番号が大きいものを選択する場合、シフトするだけで時間がかかるで、あるＤＥＣを選択したのであれば、次は、隣のＤＦＦに接続しているＤＥＣを選択することが、全てを高速に検知できる。
【００５１】
実施例１において、ＤＥＣアドレスを『０』に設定し、ＤＦＦ＿Ｅ００１から選択すると、次に、ＤＦＦ＿Ｅ００３、次に、ＤＦＦ＿Ｅ００５という順で、ＣＬＫ＿Ｓの１クロックで、移動・選択する。この際に、選択される温度検知素子３の番号は、０，１８，３６，５４，７２，９０，１０８，１２６、１２８、……の順に選択される。
【００５２】
これらの温度検知素子３に対応するヒータ５を駆動するためのセレクト信号は、順に、ＢＥ０，ＢＥ１，ＢＥ２，ＢＥ３，ＢＥ４，ＢＥ５，ＢＥ６，ＢＥ７、ＢＥ０，……である。仮に時分割駆動の駆動順番が、ＢＥ０→１→２→３→４→５→６→７であるとすると、１カラムのうちで温度検知素子３の番号、０，１８，３６，５４，７２，９０，１０８，１２６を測定できる。
【００５３】
つまり、１カラム内で時分割駆動数の分、温度変化の測定・出力が可能である。すなわち、駆動に伴って変化する温度を測定・出力するには、この構成が最高速である。このようにして、ＣＬＫ＿Ｓ、ＤＥによって選択され得るＤＦＦ＿Ｅの端まで、選択・出力し終えたら、ＣＬＲによって選択をクリアする。そして、シリアルデータ線ＤＥにスタートデータを再び付与してから、今度は、ＣＬＫ＿Ｓ／にてＤＦＦ＿Ｅ００２、ＤＦＦ＿Ｅ００４の順に選択する。
【００５４】
そして、ＣＬＫ＿Ｓ／、ＤＥによって選択され得るＤＦＦ＿Ｅの端まで選択・出力し終えたら、ＣＬＲにて選択をクリアし、今度は、シリアルデータ線ＤＯに、スタートデータを付与し、ＣＬＫ＿ＳにてＤＦＦ＿Ｅ００１、ＤＦＦ＿Ｅ００３の順に選択する。
【００５５】
このようにして、ＤＥＣアドレス『０』に接続している温度検知素子３を、全て選択し終えたら、ＣＬＲによって選択をクリアし、ＤＥＣアドレスを『１』に設定し、同様の動作を繰り返す。これを、ＤＥＣアドレス『２』、『３』についても実行することによって、全温度検知素子３を高速に選択・出力することができる。
【実施例２】
【００５６】
図７は、本発明の実施例２である記録ヘッドＰＨ２の構成を示す図である。
【００５７】
記録ヘッドＰＨ２は、ヘッド駆動回路及び温度検知回路である。各ヒータ５は、実施例１の場合とは異なり、７個を１つの単位としたブロックに分割され、時分割駆動する。これらの各ブロックのヒータ５と、ドライバ素子、電源電圧との接続関係は、実施例１における接続関係と同じである。
【００５８】
ＢＥ信号の選択順序が、０→１→２→３→４→５→６であるとする。この際、全ノズルからインク吐出するために駆動する場合、次のようにする。まず、ＢＥ０に接続しているヒータ番号０，１，１４，１５，２８，２９，４２，４３，５６，５７，７０，７１，８４，８５，９８，９９，１１２，１１３，１２６，１２７……のヒータが同時に駆動される。
【００５９】
次に、ＢＥ１に接続されているヒータ番号が同時に駆動される。この動作を、７回繰り返した後に、また、ＢＥ０に接続されているヒータ群が駆動する。任意のノズルからインク吐出する場合、ＤＡＴＡ信号によって選択されたヒータ５が駆動される。この７回の時分割駆動が、実施例２の１カラムである。
【００６０】
実施例１と同様に、同一のシリアルデータ線のＤＥ信号２７と、同一のクロック信号線ＣＬＫ＿Ｓ２８とに接続し、ヒータ５の時分割駆動数が７個分連続したＤＦＦ回路を、１セットとする。このときに、その１セットに接続しているＤＥＣと結線している温度検知素子３に対応するヒータ５の同時駆動数と、ＤＥＣのアドレス数４とが同じになるように、ＤＦＦとＤＥＣとを接続している。
【００６１】
この場合、ＤＦＦ＿Ｅ００１，ＤＦＦ＿Ｅ００３，ＤＦＦ＿Ｅ００５，ＤＦＦ＿Ｅ００７，ＤＦＦ＿Ｅ００９，ＤＦＦ＿Ｅ０１１，ＤＦＦ＿Ｅ０１３が、１セットのうちの１つである。このセットに接続しているＤＥＣが結線している温度検知素子３の番号は、０，２，４，６，１６，１８，２０，２２，３２，３４，３６，３８，４８，５０，５２，５４，６４，６６，６８，７０，８０，８２，８４，８６、９６，９８，１００，１０２である。
【００６２】
これらが対応するヒータ５の番号も同じであり、そのヒータ群が選択駆動されるセレクト信号のデータは、それぞれ
ＢＥ０，ＢＥ１，ＢＥ２，ＢＥ３，ＢＥ１，ＢＥ２，ＢＥ３，
ＢＥ４，ＢＥ２，ＢＥ３，ＢＥ４，ＢＥ５，ＢＥ３，ＢＥ４，
ＢＥ５，ＢＥ６，ＢＥ４，ＢＥ５，ＢＥ６，ＢＥ０，ＢＥ５
ＢＥ６，ＢＥ０，ＢＥ１，ＢＥ６，ＢＥ０，ＢＥ１，ＢＥ２
である。つまり、セレクト信号データがそれぞれ４回選択されている。この４という数字が、ＤＥＣのアドレス数の４と同じになるように、ＤＥＣとＤＦＦとを組み合わせる。
【００６３】
実施例２では、ヒータ５の時分割数７とＤＥＣのアドレス数４との最小公倍数が、７×４＝２８であるので、１セット内のＤＥＣの結線パターンが、同じである。
【００６４】
温度検知素子３の選択シーケンスを、実施例１と同様にすることによって、１カラム内で７回検出が可能になり、全温度検知素子３を高速で選択・出力することができる。
【実施例３】
【００６５】
図８は、本発明の実施例３である記録ヘッドＰＨ３の構成を示す図である。
【００６６】
記録ヘッドＰＨ３は、ヘッド駆動回路及び温度検知回路である。各ヒータ５は、実施例２と同様に、７個を１つの単位としたブロックに分割され、時分割駆動している。これら各ブロックのヒータ５とドライバ素子、電源電圧との接続関係は。実施例１、２と同じである。
【００６７】
実施例３において、ＤＥＣのアドレス数が、実施例１、２とは異なり、３である。
【００６８】
実施例３でも同様に、同一のシリアルデータ線、同一のクロック信号線と接続される。そして、ヒータ５の時分割駆動数分、連続したＤＦＦ回路に接続している温度検知素子３と対応するヒータ５の同時駆動数が、ＤＥＣアドレス数の３となるように、ＤＦＦとＤＥＣとを組み合わせる。
【００６９】
このうちの１つが、ＤＦＦ＿Ｅ００１，ＤＦＦ＿Ｅ００３，ＤＦＦ＿Ｅ００５，ＤＦＦ＿Ｅ００７，ＤＦＦ＿Ｅ００９，ＤＦＦ＿Ｅ０１１，ＤＦＦ＿Ｅ０１３である。
【００７０】
実施例３では、ヒータ５の時分割数７とＤＥＣのアドレス数３との最小公倍数が７×３＝２１であるので、１セット内のＤＥＣの結線パターンが同じである。
【００７１】
セレクト信号ＢＥの選択順序を、０→６→５→４→３→２→１とすることによって、温度検知素子３選択シーケンスを、これまでのものを変更せずに、１カラム内で、７回検出することができる。
【００７２】
実施例では、任意のデコーダを高速で選択できるように、ＤＦＦを２系統に分岐しているが、ＤＦＦを、３系統以上に分岐するようにしてもよい。
【００７３】
上記実施例は、複数配列されたノズルと、上記複数のノズルのそれぞれを駆動する複数の駆動素子とを備えている。そして、上記実施例は、上記複数のノズルを、上記配列の方向に連続するＭ個のノズル毎にＮ個のグループにグループ化し、上記Ｎ個のグループにおいて、上記Ｍ個のノズルが時分割駆動されている。また、上記実施例は、上記Ｎ個のグループ間でノズルの同時駆動単位を定めるように、上記複数の駆動素子が配線され、上記駆動素子の直上または直下に配置されている温度検知素子を具備する記録ヘッドである。
【００７４】
上記でコーダは、連続するＬ個の上記温度検知素子群から、任意の１個の上記温度検知素子を選択するデコーダの例である。上記シフトレジスタは、複数の上記デコーダから任意のデコーダを選択するシリアルデータ線によって結線されているシフトレジスタの例である。上記クロック信号線は、上記シフトレジスタに入力されるシリアルデータを取り込むクロック信号線の例である。
【００７５】
そして、上記実施例は、同一の上記シリアルデータ線と同一の上記クロック信号線とに結線されている連続するＭ個の上記デコーダと結線している上記温度検知素子に対応する上記駆動素子群の中で、同時駆動可能な数がＬ個であるようにする。つまり、このように、駆動回路と温度検知素子選択回路とを構成する。
【００７６】
この場合、上記時分割数Ｍと上記デコーダの選択数Ｌとの最小公倍数が、Ｍ×Ｌであれば、上記選択信号線によって結線されている隣接するＭ個の上記デコーダの結線パターンが同一である。また、上記時分割数Ｍと上記デコーダの選択数Ｌとの最小公倍数がＭ×Ｌでなければ、上記選択信号線によって結線されている隣接するＭ個の上記デコーダの結線パターンが同一でない。
【符号の説明】
【００７７】
１…Ｓｉ基盤、
３…温度検知素子、
５…ヒータ、
２３…デコーダ（ＤＥＣ）、
２４…ディレイ・フリップフロップ（ＤＦＦ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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