(57)【要約】【課題】  多層配線板の製造に際して印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成し得る絶縁層形成用材料、これにより形成された絶縁層を提供すること。【解決手段】  本発明の絶縁層形成用材料は、インクジェット印刷法により絶縁層を形成するための絶縁層形成用材料であって、２０℃以下の温度における蒸気圧が１．３３×１０３Ｐａ未満である溶媒と、該溶媒中に溶解又は分散された絶縁性を有する熱硬化性樹脂組成物と、を含有しており、且つ、２５℃における粘度が０．１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
２０℃以下の温度における蒸気圧が１．３３×１０３Ｐａ未満である溶媒と、該溶媒中に溶解又は分散された絶縁性を有する熱硬化性樹脂組成物と、を含有しており、且つ、２５℃における粘度が０．１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする、インクジェット印刷法により絶縁層を形成するための絶縁層形成用材料。
【請求項２】
２５℃における粘度が、１０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする請求項１記載の絶縁層形成用材料。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂組成物は、２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、及び、該エポキシ化合物を硬化させる硬化剤を含有していることを特徴とする請求項１又は２記載の絶縁層形成用材料。
【請求項４】
前記エポキシ化合物として、フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物をグリシジルエーテル化して得られた化合物を含有していることを特徴とする請求項３記載の絶縁層形成用材料。
【請求項５】
前記硬化剤として、フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物を含有していることを特徴とする請求項３又は４記載の絶縁層形成用材料。
【請求項６】
被塗布物上に形成される絶縁層であって、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の絶縁層形成用材料を、インクジェット印刷法により前記被塗布物に塗布して形成されたことを特徴とする絶縁層。
【請求項７】
複数の導体層を備える多層配線板の、前記導体層間に形成された絶縁層であって、
請求項１〜５のいずれか一項に記載の絶縁層形成用材料を、インクジェット印刷法により前記導体層上に塗布して形成されたことを特徴とする絶縁層。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層形成用材料及びこれを用いて形成された絶縁層に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層配線板としては、絶縁性基板の片面又は両面に所定のパターン形状を有する導電層が形成された単層のプリント配線板をプリプレグ等の絶縁層を介して複数枚重ね、これをプレスにより積層して得られた積層体により構成されたものが広く知られている。このような多層配線板は、その積層方向に形成されたスルーホールによって、異なる階層のプリント配線板における導電層同士が電気的に接続されている。このスルーホールは、積層体の積層方向に沿ってドリルやレーザ等により穴あけされ、その内側の表面をめっき等することにより形成されることが一般的である。
【０００３】
近年、多層配線板の更なる小型化を実現するために、より微細なパターン形状を有する導電層や絶縁層を備える多層配線板が求められている。このような導電層や絶縁層の形成方法としては、例えば、インクジェット印刷法やオフセット印刷法により所定のパターンを有する導電層又は絶縁層を形成する方法（例えば、特許文献１又は２参照）が知られている。また、導電層及び絶縁層の両方を印刷法により形成させる方法も知られている（例えば、特許文献３参照）。
【０００４】
これらの文献に記載された方法は、微細なパターン形状を有する導電層や絶縁層を備える多層配線板が形成できることのほか、以下に示すような利点も有している。例えば、これらの方法においては、印刷法により導電層や絶縁層を形成しているため、上述したプレスやめっき等を実施するための大規模な設備が必要とされない。また、必要な個所にのみ層形成用材料を印刷すればよいため、材料の使用効率が極めて高い。よって、多層配線板の製造コストを大幅に低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−８０６９４号公報
【特許文献２】特開平１１−５８９２１号公報
【特許文献３】特開２００３−１１０２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記従来技術のように印刷法によって形成された導電層や絶縁層は、微細なパターン形状を有していたものの、形成されたパターンが所望の形状からずれていたり、また層の表面にむらが生じていたりする不都合を有している場合があった。この傾向は、印刷法により絶縁層を形成させた場合に特に顕著であり、そのような絶縁層を有する多層配線板のなかには、導体層間の絶縁性が十分でないため実用に供し難いものも少なからず存在していた。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成し得る絶縁層形成用材料、及びこれを用いて形成された絶縁層を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を行ったところ、絶縁層における表面のむらやパターン形状のずれは、以下に示す原因に基づいて生じていることを見出した。すなわち、例えば、インクジェット印刷法により絶縁層を形成させようとした場合、層形成用材料が、インクジェット印刷装置において当該材料を吐出するノズル部分で目詰まりし易い傾向にあった。このため、層形成用材料のスムーズな吐出が困難となって、所望とするパターン形状が形成されない場合があった。
【０００９】
また、オフセット印刷法により絶縁層を形成させようとした場合、ブランケットに塗布した層形成用材料からパターン形成に不要な部分を除去する工程、又はブランケットから被印刷物に層形成用材料を転写する工程において、層形成用材料の移動に伴う糸引きが生じ易い傾向にあった。そして、この層形成用材料における糸引きを生じた部位が、転写後の絶縁層表面に再び接触して層表面のむらを形成していることが判明した。
【００１０】
本発明者らは、このような知見に基づいて更なる検討を行った結果、上述したような不都合は絶縁層を形成するための材料の粘性が高すぎるために生じていることを見出した。そして、所定の粘度を有する絶縁層形成用材料を用いることによって、これらの問題を解消し得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１１】
すなわち、本発明の絶縁層形成用材料は、印刷法により絶縁層を形成するための材料であって、絶縁性を有する樹脂組成物（絶縁性を有する樹脂組成物を以下、「樹脂組成物」と略す）を含有しており、且つ、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする。
【００１２】
上記構成の絶縁層形成用材料は、２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以下の粘度を有している。この粘度の値は、従来の絶縁層形成用の材料に比して大幅に低い水準である。このため、上記値の粘度を有する絶縁層形成用材料をインクジェット印刷法やオフセット印刷法に適用した場合には、上述した目詰まりや糸引きの問題が極めて生じ難い。
【００１３】
絶縁層形成用材料の粘度の値は、例えば、当該材料が主として上記値以下の粘度を有する樹脂組成物を含有しているか、または樹脂組成物と溶媒等の低粘性材料を組み合わせることによって達成される。すなわち、後者の場合、本発明の絶縁層形成用材料は、印刷法により絶縁層を形成するための材料であって、２０℃以下の温度における蒸気圧が１．３３×１０３Ｐａ未満である溶媒と、この溶媒中に溶解又は分散された絶縁性を有する樹脂組成物とを含有しており、且つ、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする。
【００１４】
かかる本発明の絶縁層形成用材料は、２０℃以下の温度における蒸気圧が１．３３×１０３Ｐａ未満である溶媒と、該溶媒中に溶解又は分散された絶縁性を有する熱硬化性樹脂組成物と、を含有しており、且つ、２５℃における粘度が０．１ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とする、インクジェット印刷法により絶縁層を形成するための絶縁層形成用材料であると好ましい。
【００１５】
この場合の絶縁層形成用材料は、当該材料に含まれる樹脂組成物が２５℃において５０ｍＰａ・ｓを超える粘度を有している場合であっても、材料全体として２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下となっている。したがって、このような絶縁層形成用材料によっても、従来のような層形成材料の粘性の高さに起因する印刷時の目詰まり、糸引き等を十分に防止することができる。
【００１６】
また、この絶縁層形成用材料に含まれている溶媒は、２０℃以下において１．３３×１０３Ｐａ未満の蒸気圧を有している。従来、溶媒を含む層形成用材料を用いてインクジェット印刷法を実施した場合には、層形成用材料をノズル部分から吐出する際に溶媒が揮発してしまい、これにより吐出と同時に層形成用材料の粘性が著しく増大して、これがノズル部分の目詰まり等の原因となることもあった。これに対して、本発明の絶縁層形成用材料に含まれる溶媒は、上記値の蒸気圧を有していることから吐出時の揮発を生じ難い。このため、このような溶媒を含有している上記絶縁層形成用材料は、溶媒の揮発に起因する粘性の増大が極めて少ないものとなる。
【００１７】
このように、本発明の絶縁層形成用材料は、低粘度の樹脂組成物を含有するか、または、樹脂組成物と所定の蒸気圧を有する溶媒とを組み合わせて含有することにより、従来の層形成用材料に比して極めて低い粘性を有している。このため、インクジェット印刷法やオフセット印刷法により微細なパターンを有する絶縁層を形成させた場合であっても、上述した目詰まりや糸引きを生じることが少ない。その結果、パターン形状のずれや層表面のむらが極めて少ない絶縁層を形成することが可能となる。
【００１８】
上記絶縁層形成用材料に含まれる樹脂組成物は、熱硬化性の樹脂組成物であることが好ましい。樹脂組成物として熱硬化性樹脂組成物を適用することで、絶縁性、耐熱性、及び、導電層との接着性に優れる絶縁層を得ることが可能となる。
【００１９】
熱硬化性樹脂組成物としては、２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、及びこのエポキシ化合物を硬化させる硬化剤を含むものが好ましい。このような熱硬化性樹脂組成物は、硬化後の絶縁性が極めて高く、多層配線板における絶縁層の材料として優れている。
【００２０】
より具体的には、上述したエポキシ化合物としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物をグリシジルエーテル化して得られた化合物を含有しているとより好ましい。このようなエポキシ化合物は硬化後の耐熱性にも優れるものであり、この化合物を含む絶縁層を有する多層配線板も高い耐熱性を有するものとなる。
【００２１】
さらに、熱硬化性樹脂組成物中に含有される硬化剤としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物を含有していると更に好適である。このような構造を有する硬化剤は、硬化の際にエポキシ化合物と反応して緻密な架橋構造を形成し得る。その結果、熱硬化性樹脂組成物の硬化物は強度の点においても優れるものとなり、この硬化物を絶縁層として備える多層配線板の強度も向上する。
【００２２】
また、本発明の絶縁層は、上記本発明の絶縁層形成用材料を印刷法により被塗布物に塗布して形成されたものである。このような絶縁層は、多層配線板における導体層間の絶縁層として極めて有効である。すなわち、本発明の絶縁層は、複数の導体層を備える多層配線板の導体層間に形成された絶縁層であって、上記本発明の絶縁層形成用材料を、印刷法により導体層表面に塗布して形成されたものであると好適である。
【００２３】
これらの絶縁層は、上記本発明の絶縁層形成用材料を用いて印刷法により形成されたものであるため、微細且つ良好なパターン形状を有している。したがって、このような絶縁層を備える多層配線板は、導体層間の接続性及び絶縁性の両方の特性に優れており、それ故に高い信頼性を有するものとなる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、多層配線板の製造に際して印刷法により絶縁層を形成させた場合であっても、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成し得る絶縁層形成用材料、及びこれを用いて形成された絶縁層を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００２６】
まず、絶縁層形成用材料について説明する。実施形態に係る絶縁層形成用材料は、絶縁性を有する樹脂組成物を含有しており、且つ、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である。この樹脂組成物の２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓを超える場合、絶縁層形成用材料の粘度が高すぎるため、例えば当該組成物をインクジェット印刷法に適用した場合に、インクジェット印刷装置のノズル部に目詰まりが生じ、パターン形成が困難となる。また、オフセット印刷法に適用した場合には、転写の際における絶縁層形成用材料の糸引きが生じ、層表面にむらを生じる場合がある。つまり、２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以下の粘度を有する本実施形態の絶縁層形成用材料は、インクジェット印刷法やオフセット印刷法に適用した場合に従来生じやすかった層形成材料の目詰まりや糸引きを極めて生じ難い。
【００２７】
ここで、上述した粘度とは、流体の流動に対する抵抗の度合いを示す値である。例えば、流体がｘ軸方向に平行に流れ、その速度ｕがｙ方向に変化するとき、ｙ軸に垂直な面においてηδｕ／δｙの大きさの接線応力（せん断応力）が現れるが、このときの比例定数ηが、粘度（粘性率や粘性係数ともよばれる）に該当する。この粘度は、回転粘度計、振動式粘度計、毛細管粘度計等を用いることにより測定することが可能である。
【００２８】
印刷時の目詰まり、糸引き等をさらに抑制する観点からは、絶縁層形成用材料の２５℃における粘度は、２０ｍＰａ・ｓ以下であると好ましく、１０ｍＰａ・ｓ以下であるとより好ましい。ただし、層形成時における作業容易性を考慮した場合、絶縁層形成用材料はある程度の粘度を有していることが好ましい。このような観点からは、絶縁層形成用材料の２５℃における粘度は、上記値以下であって、０．１ｍＰａ・ｓ以上であるとよい。
【００２９】
絶縁層形成用材料に含有させる樹脂組成物は、硬化することにより絶縁層を形成することが可能な樹脂組成物である。このような樹脂組成物としては、例えば、熱硬化性、熱可塑性等の性状に制限されず種々の樹脂材料を適用でき、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、シリコーン変性ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ＢＴレジン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂等を構成する、モノマー、オリゴマーやポリマー等を含む組成物が挙げられる。なお、これらは単独で用いてもよく、また二種類以上を併用することもできる。
【００３０】
このような樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂組成物が好ましい。熱硬化性樹脂組成物を含有する絶縁層形成用材料の硬化物からなる絶縁層は、絶縁性及び耐熱性に優れ、また、導体層との密着性にも優れるという特性を有するものとなる。以下、好適な熱硬化性樹脂組成物について説明する。
【００３１】
熱硬化性樹脂組成物としては、２以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物とこのエポキシ化合物を硬化可能な硬化剤を含有する、いわゆるエポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂等が挙げられる。これらは２種以上を組み合わせて含有させることもできる。
【００３２】
上述したなかでも、エポキシ樹脂としては、フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ化合物を含むものが好ましい。このようなエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂を用いることで、絶縁層の耐熱性及び導電層に対する接着性を向上させることが可能となる。
【００３３】
上記フェノール化合物としては、フェノール、クレゾール、アルキルフェノール、カテコール、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等が挙げられる。また、上記アルデヒド化合物としては、ホルムアルデヒドやサリチルアルデヒドが挙げられる。これらのフェノール化合物及びアルデヒド化合物との付加−縮合反応においては、まず、アルデヒド化合物が求電子置換反応によりフェノール化合物の芳香環に付加する。続いて、この付加物におけるアルデヒド化合物の付加部位と原料であるフェノール化合物の芳香環とが求電子置換反応を生じ、これにより上記付加物とフェノール化合物とが縮合する。
【００３４】
好適なエポキシ化合物は、こうして生じた付加−縮合生成物をグリシジルエーテル化して得られた化合物である。グリシジルエーテル化は、付加−縮合生成物におけるフェノール性水酸基とエピハロヒドリン等を反応させることにより生じさせることができる。
【００３５】
また、エポキシ樹脂におけるエポキシ化合物としては、上述したもの以外に、例えば、二官能フェノール類のグリシジルエーテル化物、二官能アルコールのグリシジルエーテル化物、ポリフェノール類のグリシジルエーテル化物、並びにこれらの水素又はハロゲン化物等を含有させることもできる。
【００３６】
なお、熱硬化性樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂においては、当該樹脂中に含まれるエポキシ化合物の分子量は特に制限されない。また、上述したエポキシ化合物の２種以上を組み合わせて含有させてもよい。
【００３７】
エポキシ樹脂が含有している硬化剤としては以下に示すものが挙げられる。すなわち、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン、ジシアンジアミド等のアミン類；無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸などの酸無水物類；イミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等のイミダゾール類；イミノ基がアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルイジンイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等でブロックされたイミダゾール類；ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ等のフェノール化合物；フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物が例示できる。なお、硬化剤としては、これらのうちのいずれか一種を単独で含有していてもよく、また複数種組み合わせて含有していてもよい。
【００３８】
硬化剤としては、上述したなかでも、フェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物が好ましい。この付加−縮合生成物としては、上述のエポキシ化合物の説明において例示したフェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物と同様のものを適用できる。また、このような付加−縮合生成物と、イミダゾール類等の触媒系の硬化剤と組み合わせると、極めて効率良く硬化反応を生じ得ることから好ましい。
【００３９】
硬化剤であるフェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物は、特に上述したフェノール化合物とアルデヒド化合物との付加−縮合生成物をグリシジルエーテル化して得られるエポキシ化合物を組み合わせると好適である。この組み合わせからなるエポキシ樹脂は、硬化の際に、上記付加−縮合生成物における水酸基とエポキシ化合物におけるエポキシ基との反応や、この反応により生じた水酸基と他のエポキシ化合物におけるエポキシ基との反応等による緻密な架橋構造を形成する。このため、硬化後のエポキシ樹脂は強度、耐熱性及び耐水性等の特性に極めて優れるものとなり、このようなエポキシ樹脂を含む絶縁層も、同様の特性に優れるものとなる。
【００４０】
なお、熱硬化性樹脂組成物中には、上述したような成分のほか、所望とする性状に合わせて硬化促進剤、カップリング剤、酸化防止剤、充填剤等を含有させることもできる。
【００４１】
本発明の絶縁層形成用材料は、上述したような樹脂組成物を含有しており、且つ２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下に調整されたものである。このような粘度の条件は、例えば、（Ａ）樹脂組成物そのものの粘度が２５℃において５０ｍＰａ・ｓ以下である場合や、（Ｂ）２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓよりも大きい樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させた場合に達成することができる。
【００４２】
前者の（Ａ）の場合の絶縁層形成用材料は、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である樹脂組成物から主として構成されたものであると好ましく、また、このような樹脂組成物のみから構成されたものであってもよい。
【００４３】
（Ａ）の絶縁層形成用材料を構成し得る、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である低粘性の樹脂組成物としては、アクリル樹脂やメタクリル樹脂の構成材料であるアクリル化合物やメタクリル化合物のほか、芳香族アミン化合物、液状のエポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４４】
なお、（Ａ）の絶縁層形成材料は、全体の粘度が好適な値を超えない範囲で、上述した低粘性の樹脂組成物に加えて、他の材料を更に含有していてもよい。このような他の材料としては、樹脂組成物よりも低い粘度を有している溶媒等の低粘性材料が挙げられる。
【００４５】
一方、後者の（Ｂ）の場合の絶縁層形成材料は、上述の如く、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓよりも大きい樹脂組成物を溶媒に溶解又は分散させたものであり、これらの混合物全体として２５℃において５０ｍＰａ以下の粘度を有するものである。この形態の絶縁層形成用材料においては、高粘性の樹脂組成物を、これよりも低粘性の溶媒に溶解又は分散させることにより、材料全体としての粘度が好適な範囲に維持されている。
【００４６】
（Ｂ）の絶縁層形成用材料に含有させる、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓよりも大きい樹脂組成物としては、上述した樹脂組成物のうち、２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ以下である樹脂として例示したアクリル化合物、メタクリル化合物、芳香族アミン化合物、液状のエポキシ樹脂を除いたもの等が挙げられる。
【００４７】
また、この（Ｂ）の絶縁層形成用材料において、樹脂組成物を溶解又は分散させる溶媒は、２０℃以下の温度において１．３３×１０３Ｐａ未満の蒸気圧を有するものである。かかる溶媒は、換言すれば、蒸気圧が１．３３×１０３Ｐａ以上となる温度が２０℃を超えるものであるということもできる。なお、絶縁層形成材料全体の粘度を上記値以下とするためには、溶媒は、少なくとも２５℃における粘度が５０ｍＰａ・ｓ未満であることが望ましい。
【００４８】
樹脂組成物と組み合わせる溶媒が、２０℃以下において蒸気圧が１．３３×１０３Ｐａ以上となる（または、蒸気圧が１．３３×１０３Ｐａ以上となる温度が２０℃以下である）ものである場合には、インクジェット印刷法において絶縁層形成用材料をノズル部から吐出する際に、当該溶媒の揮発が急速に生じる傾向にある。こうなると、吐出と同時に絶縁層形成用材料の粘性が急激に増大し、これによりノズル部の目詰まりが生じることがある。これに対して、上記値未満の蒸気圧を有している溶媒は、このような急速な揮発を生じることが少ないため、かかる溶媒を含む絶縁層形成用材料は、溶媒揮発に起因する印刷時の目詰まり等を極めて生じ難い。
【００４９】
ここで、上述したような急速な溶媒の揮発をより効果的に防止する観点からは、上記溶媒としては、２０℃以下の温度における蒸気圧が１．２×１０３Ｐａ以下であるものがより好ましく、１．０×１０３Ｐａ以下であるものが更に好ましい。
【００５０】
これらの特性を具備する溶媒としては、例えば以下に示すものが挙げられる。すなわち、ノナン、デカン、ドデカン、テトラデカン等の脂肪族炭化水素系溶媒；エチルベンゼン、メシチレン、ナフタレン、シクロヘキシルベンゼン、ジエチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒；酢酸イソブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル系溶媒；１−ブタノール、シクロヘキサノール、α−テルピネオールなどのアルコ−ル系溶媒；シクロヘキサノン、２−ヘキサノン、２−ヘプタノン、２−オクタノン等のケトン系溶媒；ジエチレングリコールエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコール−ｔ−ブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールエチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールイソプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコール−ｔ−ブチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル等のアルキレングリコール系溶媒；ジヘキシルエーテル、ブチルフェニルエーテル、ペンチルフェニルエーテル、メトキシトルエン、ベンジルエチルエーテル等のエーテル系溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ-ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド系溶媒が例示できる。
【００５１】
これらの溶媒と、この溶媒に溶解又は分散させる樹脂組成物との配合比は、溶媒及び樹脂組成物の粘度に応じて、所望とする絶縁層形成用材料の粘度の値となるように適宜調整することが好ましい。
【００５２】
次に、本発明の絶縁層の好適な実施形態について説明する。本発明の絶縁層は、上記本発明の絶縁層形成用材料から形成されたものである。この絶縁層は、例えば、被塗布物に対して、印刷法により絶縁層形成用材料を塗布した後、塗布された当該材料を硬化させることにより形成させることができる。ここで、印刷法としては、インクジェット法やオフセット法が好ましい。
【００５３】
絶縁層形成用材料を塗布する被塗布物としては、例えば、プリント配線板における導体層が好適であり、このプリント配線板の導体層上に、絶縁層形成用材料を塗布することで、導体層を保護するための絶縁保護層を容易に形成することができる。
【００５４】
また、本実施形態の絶縁層は、特に多層配線板における導体層間に形成させる絶縁層として特に好適である。このような絶縁層は、例えば、多層配線板における導体層の外側表面上に、上記本発明の絶縁層形成用材料を印刷法により塗布した後、硬化させることによって形成することができる。この場合、絶縁層形成用材料の硬化は、導体層の積層及び絶縁層形成材料の塗布を交互に複数回行った後に、全体を加熱する等してまとめて実施してもよい。
【００５５】
このように、本発明の絶縁層をプリント配線板、特に多層配線板の絶縁層に適用する場合、かかる絶縁層を、インクジェット法やオフセット法等の印刷法により絶縁層形成用材料の塗布して形成させたとしても、この絶縁層形成用材料は上記本発明のものであることから印刷時の目詰まりや糸引き等を極めて生じ難く、得られた絶縁層は、微細なパターンを有しており、且つ、所望のパターン形状からのずれや表面形状のむら等が極めて少ないものとなる。
【００５６】
こうして形成された絶縁層を備える多層配線板は、絶縁層がこのように微細なパターンを有していることから小型化が容易である。そして、このような小型化を行った場合であっても、各絶縁層は良好なパターン形状を保持しているため、各導体層間の接続性及び絶縁性の両方の特性に優れるものとなる。つまり、本発明の絶縁層を有する多層配線板は、高い信頼性を維持しつつ小型化されたものである。したがって、小型の電子機器に搭載するためのプリント配線板として極めて有用である。
【実施例】
【００５７】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５８】
［絶縁層形成用材料の調製］
（実施例１）
エポキシ化合物であるビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂（Ｎ−８６５；大日本インキ化学工業株式会社製）２２．６ｇ、硬化剤であるビスフェノールＡノボラック樹脂（ＶＨ−４１７０；大日本インキ化学工業株式会社製）１２．４ｇ、及び、硬化剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール（東京応化工業株式会社製）０．０２ｇを、溶媒であるγ−ブチロラクトン（７９℃における蒸気圧：１．３３×１０３Ｐａ）６５．０ｇに溶解させて、粘度が２０．４ｍＰａ・ｓである絶縁層形成用材料を得た。なお、粘度は、小型振動式粘度計（ＣＪＶ５０００；エーアンドディー社製）を用い、２５℃の条件で測定して得られた値である（以下同様）。
【００５９】
（実施例２）
Ｎ−８６５の１９．３ｇ、ＶＨ−４１７０の１０．６ｇ、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾールの０．０６ｇを、溶媒であるシクロヘキサノン（２０℃における蒸気圧：４．７×１０２Ｐａ）７０．０ｇに溶解させて、粘度が１０ｍＰａ・ｓである絶縁層形成用材料を得た。
【００６０】
（実施例３）
Ｎ−８６５の２２．６ｇ、ＶＨ−４１７０の１２．４ｇ、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾールの０．０７ｇを、溶媒であるプロピレングリコールモノメチルエーテル（２０℃における蒸気圧：１．０７×１０３Ｐａ）６５．０ｇに溶解させて、粘度が１０ｍＰａ・ｓである絶縁層形成用材料を得た。
【００６１】
（実施例４）
エポキシ化合物であるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８；ジャパンエポキシレジン社製）４３．４ｇ、硬化剤であるジシアンジアミド２．２ｇ、及び、硬化剤である２−エチル−４−メチルイミダゾール０．４３ｇを、溶媒であるＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（２０℃における蒸気圧：３．５×１０２Ｐａ）５４．０ｇに溶解させて、粘度が６．７ｍＰａ・ｓである絶縁層形成用材料を得た。
【００６２】
（比較例１）
Ｎ−８６５の３２．２ｇ、ＶＨ−４１７０の１７．７ｇ、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１０ｇを、γ−ブチロラクトン５０．０ｇに溶解させて、粘度が５９．５ｍＰａ・ｓである絶縁層形成用材料を得た。
【００６３】
（比較例２）
Ｎ−８６５の３２．２ｇ、ＶＨ−４１７０の１７．７ｇ、及び、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．１０ｇを、溶媒であるメチルエチルケトン（１１．８℃における蒸気圧：６．６６×１０４Ｐａ）５０．０ｇに溶解させて、粘度が１２ｍＰａ・ｓである絶縁層形成用材料を得た。
【００６４】
［特性評価］
実施例１〜４及び比較例１〜２の絶縁層形成用材料を用いて絶縁層を形成し、各組成物を用いた場合の印字性の評価及び体積抵抗率の測定を行った。得られた結果を表１に示す。
【００６５】
（印字性の評価）
実施例１〜４及び比較例１〜２の絶縁層形成用材料を、インクジェット印刷装置を用いて絶縁性基板上にそれぞれ塗布し、所定のパターンを有する絶縁層を形成した。この絶縁層のパターン形状を観察して、各組成物を用いた場合の印字性の評価を行った。
【００６６】
表１に示すように、実施例１〜４の組成物を用いた場合は、インクジェット印刷装置のヘッド部分に組成物の目詰まりを生じることがなく、良好なパターン形状を有する絶縁層を形成することが可能であった。
【００６７】
これに対し、粘度が５９．５ｍＰａ・ｓであった比較例１の組成物を用いた場合、組成物が良好に吐出されず、良好に塗布を行うことが困難であった。また、溶媒がメチルエチルケトン（１１．８℃における蒸気圧：６．６６×１０４Ｐａ）である比較例２の組成物を用いた場合、インクジェット印刷装置のヘッド部分に目詰まりが生じ、良好に塗布を行うことができなかった。
【００６８】
（体積抵抗率の測定）
実施例１〜４及び比較例１〜２の絶縁層形成用材料を、インクジェット印刷装置を用いて厚さ１８μｍの電解銅箔上にそれぞれ塗布した後、１８０℃で１時間の加熱を行って組成物を硬化させ、電解銅箔上に絶縁層を形成した。
【００６９】
これを１００ｍｍ角に切断した後、電解銅箔をエッチングして所定のパターンを形成させ、上部電極を形成した。さらに、絶縁層における銅箔を有していない面上に銀ペーストを塗布して下部電極を形成した。これにより、上部電極と下部電極との間に各組成物から形成された絶縁層を有する構造の試料を得た。得られた各試料を用い、ＪＩＳＣ６４７１に準拠する方法にしたがって、各試料における絶縁層の体積抵抗率を測定した。
【００７０】
表１に示すように、実施例１〜４の組成物により形成された絶縁層は、大きな体積抵抗率を有しており、多層配線板に用いる絶縁層として好適であることが判明した。一方、比較例１及び２の組成物を用いた場合、絶縁層の形成が困難であったため、体積抵抗率を測定することができなかった。
【００７１】
【表１】
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