(57)【要約】【課題】本発明は、第１の基板と第２の基板との間で剥がれが発生することを防止できるタッチパネル及びその製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】フィルム状とされた第１の透明基板本体３１、及び第１の透明基板本体３１の抵抗膜形成面３１Ｂに設けられた第１の透明抵抗膜３２を有する第１の基板２１と、第１の基板２１と対向するように配置された第２の透明基板本体４１、及び第２の透明基板本体４１の上面４１Ａに配置され、第１の透明抵抗膜３２と対向する第２の透明抵抗膜４２を有する第２の基板２２と、第１の基板２１の外周部と第２の基板２２の外周部との間に配置され、第１の基板２１と第２の基板２２とを接着する接着部材２５と、を備え、第１の基板２１の外周部に接着部材２５と接触する凹凸３７を設けた。【選択図】図５
2011253237.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
操作面を有し、フィルム状とされた第１の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第１の透明抵抗膜と、を有する第１の基板と、
前記第１の基板と対向するように配置された第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の上面に配置され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、を有する第２の基板と、
前記第１の基板の外周部と前記第２の基板の外周部との間に配置され、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着部材と、を備えたタッチパネルであって、
前記第１の基板の外周部に、前記接着部材と接触する凹凸を設けたことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記凹凸は、前記接着部材と接触する部分の前記第１の透明抵抗膜に設けられていることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記凹凸の形成領域に対応する部分の前記第１の透明基板本体には、前記第１の透明抵抗膜の母材となる膜を成膜することで、前記凹凸を形成するための他の凹凸が設けられていることを特徴とする請求項２記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記接着部材は、接着剤または両面テープであることを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載のタッチパネル。
【請求項５】
操作面を有し、フィルム状とされた第１の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第１の透明抵抗膜と、を有した第１の基板を形成する第１の基板形成工程と、
第２の透明基板本体と、該第２の透明基板本体の上面に設けられ、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明抵抗膜と、を有した第２の基板を形成する第２の基板形成工程と、
前記第１の基板の外周部と前記第２の基板の外周部との間に、接着部材を配置することで、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着工程と、を備えたタッチパネルの製造方法であって、
前記第１の基板形成工程は、前記第１の基板の外周部に位置する部分の前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面をプレス加工することにより、前記第１の基板の外周部に位置する部分の前記第１の透明基板本体に凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記凹凸形成工程後に、前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に、前記第１の透明抵抗膜の母材となる膜を成膜することで、前記第１の透明抵抗膜を形成する第１の透明抵抗膜形成工程と、を含み、
前記第１の透明抵抗膜形成工程では、前記第１の基板の外周部に形成される部分の前記膜に前記凹凸が転写されるように、前記膜を成膜することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
前記接着部材は、接着部材または両面テープであることを特徴とする請求項５項記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項７】
操作面を有し、フィルム状とされた第１の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第１の透明抵抗膜と、を有する第１の基板と、
前記第１の基板と対向するように配置された第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の上面に配置され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、を有する第２の基板と、
前記第１の基板の外周部と前記第２の基板の外周部との間に配置され、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着部材と、を備えたタッチパネルであって、
前記第２の基板の外周部に、前記接着部材と接触する凹凸を設けたことを特徴とするタッチパネル。
【請求項８】
前記第２の基板は、前記第２の基板の外周部に位置する部分の前記第２の透明抵抗膜の上面に配置され、枠形状とされた電極と、該電極の上面に配置された凹凸部材と、を有しており、
前記第１の基板の外周部と対向する部分の前記凹凸部材に、前記凹凸を形成したことを特徴とする請求項７記載のタッチパネル。
【請求項９】
前記凹凸部材は、球状とされた複数のフィラーと、複数の前記フィラー、及び前記フィラー間に位置する部分の前記電極の上面を覆う樹脂と、を有しており、
複数の前記フィラーは、互いが重ならないように前記電極の上面に配置されており、
前記フィラー間に配置された部分の前記樹脂の第１の上面の位置は、前記フィラー上に配置された部分の前記樹脂の第２の上面の位置よりも低いことを特徴とする請求項８記載のタッチパネル。
【請求項１０】
前記フィラーの材料は、シリカであることを特徴とする請求項９記載のタッチパネル。
【請求項１１】
操作面を有し、フィルム状とされた第１の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第１の透明抵抗膜と、を有した第１の基板を形成する第１の基板形成工程と、
第２の透明基板本体と、該第２の透明基板本体の上面に設けられ、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明抵抗膜と、を有した第２の基板を形成する第２の基板形成工程と、
前記第１の基板の外周部と前記第２の基板の外周部との間に、接着部材を配置することで、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着工程と、を備えたタッチパネルの製造方法であって、
前記第２の基板形成工程は、前記第２の基板の外周部に位置する部分の前記第２の透明抵抗膜の上面に、電極を形成する電極形成工程と、
球状とされた複数のフィラーと、樹脂とを混合した混合物を準備した後、印刷法により、前記電極の上面に前記混合物を印刷することで、前記接着部材と接触する部分に凹凸を有した凹凸部材を形成する凹凸部材形成工程と、を有し、
前記凹凸部材形成工程では、複数の前記フィラーが互いに重ならないように、複数の前記フィラーを前記電極の上面に配置すると共に、前記フィラー間に配置された部分の前記樹脂の第１の上面の位置が前記フィラー上に配置された部分の前記樹脂の第２の上面の位置よりも低くなるように、前記樹脂を配置することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記フィラーの材料は、シリカであることを特徴とする請求項１１記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１３】
操作面を有し、フィルム状とされた第１の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第１の透明抵抗膜と、を有する第１の基板と、
前記第１の基板と対向するように配置された第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の上面に配置され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、を有する第２の基板と、
前記第１の基板の外周部と前記第２の基板の外周部との間に配置され、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着部材と、を備えたタッチパネルであって、
前記第１の基板の外周部に、前記接着部材と接触する第１の凹凸を設けると共に、前記第２の基板の外周部に、前記接着部材と接触する第２の凹凸を設けたことを特徴とするタッチパネル。
【請求項１４】
前記第１の凹凸は、前記接着部材と接触する部分の前記第１の透明抵抗膜に形成されており、
前記第２の基板は、前記第２の基板の外周部に位置する部分の前記第２の透明抵抗膜の上面に設けられ、枠形状とされた電極と、該電極の上面に配置された凹凸部材と、を有しており、
前記接触部材と接触する部分の前記凹凸部材には、前記第２の凹凸が形成されていることを特徴とする請求項１３記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネル及びその製造方法に関し、特に、対向配置された第１及び第２の基板と、第１及び第２の基板の外周部を接着する接着部材と、を備えたタッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のタッチパネルの平面図である。図２は、図１に示すタッチパネルのＪ−Ｊ線方向の断面図であり、図３は、図１に示すタッチパネルのＫ−Ｋ線方向の断面図である。なお、図１〜図３では、従来のタッチパネル２００として５線式の抵抗膜方式タッチパネルを例に挙げて図示する。図１において、Ｌはタッチパネル２００が操作される領域（以下、「操作領域Ｌ」という）、Ｍ，Ｎは接着部材２０５が配置される接着部材配置領域の幅（以下、「接着部材配置領域の幅Ｍ，Ｎ」という）をそれぞれ示している。また、図２及び図３において、図１に示す従来のタッチパネル２００と同一構成部分には同一符号を付す。
【０００３】
図１〜図３を参照するに、従来のタッチパネル２００は、第１の基板２０１と、第２の基板２０２と、フレキシブル配線基板２０３と、接着部材２０５とを有する。
【０００４】
第１の基板２０１は、フィルム状とされ、操作面２１１Ａを有する透明基板本体２１１と、透明抵抗膜２１２と、座標検出用電極２１３とを有する。
【０００５】
透明抵抗膜２１２は、操作面２１１Ａの反対側に位置する透明基板本体２１１の抵抗膜形成面２１１Ｂに設けられている。
【０００６】
座標検出用電極２１３は、操作領域Ｌの外側に位置する部分の透明抵抗膜２１２の下面２１２Ａに設けられている。
【０００７】
第２の基板２０２は、透明基板本体２２１と、透明抵抗膜２２２と、電極２２４とを有する。透明基板本体２２１としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。透明抵抗膜２２２は、透明基板本体２２１の上面２２１Ａに設けられている。
【０００８】
電極２２４は、平面視額縁状とされている。電極２２４は、操作領域Ｌよりも外側に配置された部分の透明抵抗膜２２２の上面２２２Ａに設けられている。
【０００９】
上記構成とされた第２の基板２０２は、第１の基板２０１に設けられた透明抵抗膜２１２と透明抵抗膜２２２とが対向するように配置されている。
【００１０】
フレキシブル配線基板２０３は、第１の基板２０１と第２の基板２０２との間に設けられている。フレキシブル配線基板２０３は、第１及び第２の基板２０１，２０２と電気的に接続されている。
【００１１】
接着部材２０５は、第１及び第２の基板２０１，２０２の外周部（言い換えれば、操作領域Ｌの外側に位置する部分の第１及び第２の基板２０１，２０２）に配置されている。接着部材２０５は、第１の基板２０１の外周部（具体的には、第１の基板２０１の外周部に配置された透明抵抗膜２１２及び座標検出用電極２１３）と、第２の基板２０２の外周部（具体的には、第２の基板２０２の外周部に配置された透明抵抗膜２２２及び電極２２４）と接触することで、第１の基板２０１と第２の基板２０２とを接着している（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００３−１９６０２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、近年のタッチパネル２００の狭額縁化により、図１に示す接着部材配置領域の幅Ｍ，Ｎは狭くなる傾向にある。このように、接着部材配置領域の幅Ｍ，Ｎを狭くした場合、接着部材２０５と第１及び第２の基板２０１，２０２との間の接触面積が小さくなるため、第１の基板２０１と第２の基板２０２との間の接着強度が低下し、第１の基板２０１と第２の基板２０２との間で剥がれが発生してしまうという問題があった。
【００１４】
特に、タッチパネル２００を環境の厳しい車載に搭載した場合、上記問題が顕著となる。
【００１５】
そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、第１の基板と第２の基板との間における剥がれを防止することのできるタッチパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一観点によれば、操作面を有し、フィルム状とされた第１の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第１の透明抵抗膜と、を有する第１の基板と、
前記第１の基板と対向するように配置された第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の上面に配置され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、を有する第２の基板と、
前記第１の基板の外周部と前記第２の基板の外周部との間に配置され、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着部材と、を備えたタッチパネルであって、
前記第１の基板の外周部に、前記接着部材と接触する凹凸を設けたことを特徴とするタッチパネルが提供される。
【００１７】
本発明によれば、第１の基板の外周部に接着部材と接触する凹凸を設けることにより、接着部材が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく（言い換えれば、タッチパネルを狭額縁化させた状態で）、第１の基板の外周部と接着部材との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第１の基板と接着部材との間の接着強度が向上するため、第２の基板から第１の基板が剥がれることを防止できる。
【００１８】
本発明の他の観点によれば、操作面を有し、フィルム状とされた第１の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第１の透明抵抗膜と、を有した第１の基板を形成する第１の基板形成工程と、
第２の透明基板本体と、該第２の透明基板本体の上面に設けられ、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明抵抗膜と、を有した第２の基板を形成する第２の基板形成工程と、
前記第１の基板の外周部と前記第２の基板の外周部との間に、接着部材を配置することで、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着工程と、を備えたタッチパネルの製造方法であって、
前記第１の基板形成工程は、前記第１の基板の外周部に位置する部分の前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面をプレス加工することにより、前記第１の基板の外周部に位置する部分の前記第１の透明基板本体に凹凸を形成する凹凸形成工程と、
前記凹凸形成工程後に、前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に、前記第１の透明抵抗膜の母材となる膜を成膜することで、前記第１の透明抵抗膜を形成する第１の透明抵抗膜形成工程と、を含み、
前記第１の透明抵抗膜形成工程では、前記第１の基板の外周部に形成される部分の前記膜に前記凹凸が転写されるように、前記膜を成膜することを特徴とするタッチパネルの製造方法が提供される。
【００１９】
本発明によれば、第１の基板形成工程は、第１の基板の外周部に位置する部分の第１の透明基板本体の抵抗膜形成面をプレス加工することにより、第１の基板の外周部に位置する部分の第１の透明基板本体に凹凸を形成する凹凸形成工程と、その後、第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に、第１の透明抵抗膜の母材となる膜を成膜することで、第１の透明抵抗膜を形成する第１の透明抵抗膜形成工程と、を含み、第１の透明抵抗膜形成工程では、第１の基板の外周部に形成される部分の膜に凹凸が転写されるように、第１の透明抵抗膜の母材となる膜を成膜することにより、第１の基板の外周部と接着部材との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第１の基板と接着部材との間の接着強度が向上するため、第２の基板から第１の基板が剥がれることを防止できる。
【００２０】
本発明のその他の観点によれば、操作面を有し、フィルム状とされた第１の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第１の透明抵抗膜と、を有する第１の基板と、
前記第１の基板と対向するように配置された第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の上面に配置され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、を有する第２の基板と、
前記第１の基板の外周部と前記第２の基板の外周部との間に配置され、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着部材と、を備えたタッチパネルであって、
前記第２の基板の外周部に、前記接着部材と接触する凹凸を設けたことを特徴とするタッチパネルが提供される。
【００２１】
本発明によれば、第２の基板の外周部に接着部材と接触する凹凸を設けることにより、接着部材が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく（言い換えれば、タッチパネルを狭額縁化させた状態で）、第２の基板の外周部と接着部材との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第２の基板と接着部材との間の接着強度が向上するため、第１の基板から第２の基板が剥がれることを防止できる。
【００２２】
本発明のその他の観点によれば、操作面を有し、フィルム状とされた第１の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第１の透明抵抗膜と、を有した第１の基板を形成する第１の基板形成工程と、
第２の透明基板本体と、該第２の透明基板本体の上面に設けられ、前記第１の透明抵抗膜と対向するように配置される第２の透明抵抗膜と、を有した第２の基板を形成する第２の基板形成工程と、
前記第１の基板の外周部と前記第２の基板の外周部との間に、接着部材を配置することで、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着工程と、を備えたタッチパネルの製造方法であって、
前記第２の基板形成工程は、前記第２の基板の外周部に位置する部分の前記第２の透明抵抗膜の上面に、電極を形成する電極形成工程と、
球状とされた複数のフィラーと、樹脂とを混合した混合物を準備した後、印刷法により、前記電極の上面に前記混合物を印刷することで、前記接着部材と接触する部分に凹凸を有した凹凸部材を形成する凹凸部材形成工程と、を有し、
前記凹凸部材形成工程では、複数の前記フィラーが互いに重ならないように、複数の前記フィラーを前記電極の上面に配置すると共に、前記フィラー間に配置された部分の前記樹脂の第１の上面の位置が前記フィラー上に配置された部分の前記樹脂の第２の上面の位置よりも低くなるように、前記樹脂を配置することを特徴とするタッチパネルの製造方法が提供される。
【００２３】
本発明によれば、球状とされた複数のフィラーと、樹脂とを混合した混合物を準備した後、印刷法により、電極の上面に混合物を印刷することで、接着部材と接触する部分に凹凸を有した凹凸部材を形成する凹凸部材形成工程を設け、該凹凸部材形成工程では、複数のフィラーが互いに重ならないように、複数のフィラーを電極の上面に配置すると共に、フィラー間に配置された部分の樹脂の第１の上面の位置がフィラー上に配置された部分の樹脂の第２の上面の位置よりも低くなるように、樹脂を配置することにより、接着部材と接触する部分に凹凸を有した凹凸部材を形成することが可能となる。これにより、接着部材が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく（言い換えれば、タッチパネルを狭額縁化させた状態で）、第２の基板の外周部と接着部材との間の接触面積を増加させることが可能となり、第２の基板と接着部材との間の接着強度が向上するため、第１の基板から第２の基板が剥がれることを防止できる。
【００２４】
本発明のその他の観点によれば、操作面を有し、フィルム状とされた第１の透明基板本体と、前記操作面の反対側に位置する前記第１の透明基板本体の抵抗膜形成面に設けられた第１の透明抵抗膜と、を有する第１の基板と、
前記第１の基板と対向するように配置された第２の透明基板本体と、前記第２の透明基板本体の上面に配置され、前記第１の透明抵抗膜と対向する第２の透明抵抗膜と、を有する第２の基板と、
前記第１の基板の外周部と前記第２の基板の外周部との間に配置され、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着部材と、を備えたタッチパネルであって、
前記第１の基板の外周部に、前記接着部材と接触する第１の凹凸を設けると共に、前記第２の基板の外周部に、前記接着部材と接触する第２の凹凸を設けたことを特徴とするタッチパネルが提供される。
【００２５】
本発明によれば、第１の基板の外周部に、接着部材と接触する第１の凹凸を設けると共に、第２の基板の外周部に、接着部材と接触する第２の凹凸を設けることにより、接着部材が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく（言い換えれば、タッチパネルを狭額縁化させた状態で）、第１及び第２の基板の外周部と接着部材との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第１及び第２の基板と接着部材と接着部材との間の接着強度が向上するため、第１及び第２の基板が接着部材から剥がれることを防止できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、第１の基板と第２の基板との間における剥がれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】従来のタッチパネルの平面図である。
【図２】図１に示すタッチパネルのＪ−Ｊ線方向の断面図である。
【図３】図１に示すタッチパネルのＫ−Ｋ線方向の断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。
【図５】図４に示すタッチパネルのＡ−Ａ線方向の断面図である。
【図６】図４に示すタッチパネルのＢ−Ｂ線方向の断面図である。
【図７】図５に示す第２の基板の平面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その１）である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その２）である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その３）である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その４）である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その５）である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その６）である。
【図１４】本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その７）である。
【図１５】本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その８）である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。
【図１７】図１６に示すタッチパネルのＤ−Ｄ線方向の断面図である。
【図１８】図１６に示すタッチパネルのＥ−Ｅ線方向の断面図である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その１）である。
【図２０】本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その２）である。
【図２１】本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その３）である。
【図２２】本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その４）である。
【図２３】本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その５）である。
【図２４】本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図（その６）である。
【図２５】本発明の第３の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。
【図２６】図２５に示すタッチパネルのＧ−Ｇ線方向の断面図である。
【図２７】図２５に示すタッチパネルのＨ−Ｈ線方向の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００２９】
（第１の実施の形態）
図４は、本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。図５は、図４に示すタッチパネルのＡ−Ａ線方向の断面図である。また、図６は、図４に示すタッチパネルのＢ−Ｂ線方向の断面図である。図４において、Ｃはタッチパネル１０が操作される操作領域（以下、「操作領域Ｃ」という）、Ｘ，Ｘ方向はタッチパネル１０の長手方向、Ｙ，Ｙ方向はＸ，Ｘ方向と直交する方向をそれぞれ示している。
【００３０】
図４〜図６を参照するに、第１の実施の形態のタッチパネル１０は、第１の基板２１と、第２の基板２２と、フレキシブル配線基板２３と、接着剤２５とを有する。
【００３１】
図５及び図６を参照するに、第１の基板２１は、第１の透明基板本体３１と、第１の透明抵抗膜３２と、座標検出用電極３３とを有する。
【００３２】
第１の透明基板本体３１は、フィルム状とされると共に、矩形とされている。第１の透明基板本体３１は、操作面３１Ａと、操作面３１Ａの反対側に位置する抵抗膜形成面３１Ｂと、凹凸３５とを有する。操作面３１Ａは、指或いはペンが直接タッチする側の第１の透明基板本体３１の面である。抵抗膜形成面３１Ｂは、第１の透明抵抗膜３２が形成される側の第１の透明基板本体３１の面である。
【００３３】
凹凸３５は、操作領域Ｃよりも外側に位置する第１の透明基板本体３１の外周部（第１の基板の外周部）のうち、座標検出用電極３３と対向しない部分の第１の透明基板本体３１の外周部に形成されている。凹凸３５は、第１の透明抵抗膜３２の母材となる膜を成膜する際、第１の透明抵抗膜３２の母材となる膜に凹部３５の形状を転写することで、第１の透明抵抗膜３２に設けられた後述する凹部３７を形成するためのものである。凹凸３５は、微細な形状とされている。凹凸３５は、例えば、凹凸形状が形成された金型の面を第１の透明基板本体３１の外周部に押し当てること（プレス加工すること）で形成できる。凹凸３５が形成された部分の第１の透明抵抗膜３２の平均表面粗さは、例えば、１０μｍとすることができる。
【００３４】
第１の透明基板本体３１としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：Polyethylene terephthalate）、ＰＣ（ポリカーボネイト：Polycarbonate）、及び可視領域において透明な樹脂材料を用いることができる。タッチパネル１０のサイズが７インチの場合、第１の透明基板本体３１の厚さは、例えば、２００μｍとすることができる。
【００３５】
第１の透明抵抗膜３２は、第１の透明基板本体３１の抵抗膜形成面３１Ｂを覆うように設けられている。第１の透明抵抗膜３２は、凹凸３７を有する。凹凸３７は、第１の透明抵抗膜３２の外周部（具体的には、操作領域Ｃよりも外側に位置する部分の第１の透明抵抗膜３２）のうち、第２の基板２２の外周部と対向すると共に、接着部材２５と接触する部分の第１の透明抵抗膜３２の外周部に形成されている。凹凸３７は、微細な形状とされている。凹凸３７の凹部と凸部との高さの差は、例えば、接着部材２５の厚さの値の１／１０〜１／１００の範囲内で適宜選択することができる。具体的には、凹凸３７の凹部と凸部との高さの差は、例えば、３μｍ〜１５μｍとすることができる。
【００３６】
このように、接着部材２５と接触する部分の第１の透明抵抗膜３２の外周部に凹凸３７を設けることにより、接着部材２５が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく（言い換えれば、タッチパネル１０を狭額縁化させた状態で）、第１の基板２１の外周部と接着部材２５との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第１の基板２１と接着部材２５との間の接着強度が向上するため、第２の基板２２から第１の基板２１が剥がれることを防止できる。
【００３７】
タッチパネル１０のサイズが７インチの場合、第１の透明抵抗膜３２としては、例えば、ＩＴＯ膜（インジウム錫酸化膜）を用いることができる。この場合、第１の透明抵抗膜３２の厚さは、例えば、２００Åとすることができる。
【００３８】
座標検出用電極３３は、操作領域Ｃの外側に配置され、平坦な面とされた第１の透明抵抗膜３２の下面３２Ｂに設けられている。座標検出用電極３３は、プローブとして機能する電極である。
【００３９】
図７は、図５に示す第２の基板の平面図である。図７において、図５に示す第２の基板２２と同一構成部分には、同一符号を付す。
【００４０】
図５〜図７を参照するに、第２の基板２２は、矩形とされており、第２の透明基板本体４１と、第２の透明抵抗膜４２と、電極４４とを有する。第２の透明基板本体４１は、第１の基板２１と対向するように配置されている。第２の透明基板本体４１としては、例えば、ガラス基板を用いることができる。
【００４１】
第２の透明抵抗膜４２は、平坦な面とされた第２の透明基板本体４１の上面４１Ａを覆うように設けられている。第２の透明抵抗膜４２は、第１の透明抵抗膜３２と対向するように配置されている。タッチパネル１０のサイズが７インチの場合、第２の透明抵抗膜４２としては、例えば、ＩＴＯ膜（インジウム錫酸化膜）を用いることができる。この場合、第２の透明抵抗膜４２の厚さは、例えば、２００Åとすることができる。
【００４２】
電極４４は、枠形状とされており、操作領域Ｃよりも外側に配置された第２の透明抵抗膜４２の外周部の上面４２Ａに設けられている。電極４４は、４つの角部に電圧が印加される給電部４５〜４８を有する。電極４４は、給電部４５〜４８に供給される電圧値を変えることで、Ｘ，Ｘ方向に延在する電位分布と、Ｙ，Ｙ方向に延在する電位分布とを発生させる。電極４４の材料としては、例えば、導電性ペースト（例えば、銀・カーボンペースト）を用いることができる。
【００４３】
フレキシブル配線基板２３は、第１の基板２１と第２の基板２２との間に設けられている。フレキシブル配線基板２３は、座標検出用電極３３及び給電部４５〜４８と電気的に接続されている。
【００４４】
接着部材２５は、第１の基板２１の外周部（操作領域Ｃよりも外側に位置する部分の第１の基板２１）と第２の基板２２（操作領域Ｃよりも外側に位置する部分の第２の基板２２）の外周部との間に配置されている。これにより、接着部材２５は、第１の基板２１と第２の基板２２とを接着している。接着部材２５は、凹凸３７が形成された第１の透明抵抗膜３２の面全体と接触している。
【００４５】
接着部材２５としては、例えば、接着剤や両面テープを用いることができる。接着剤としては、例えば、アクリル系材料を用いることができる。また、両面テープとしては、例えば、フィルムを基材とする両面テープや基材を有していない両面テープを用いることができる。また、接着部材２５の厚さは、例えば、３０μｍ〜１５０μｍとすることができる。
【００４６】
本実施の形態のタッチパネルによれば、接着部材２５と接触する部分の第１の透明抵抗膜３２の外周部に凹凸３７を設けることにより、接着部材２５が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく（言い換えれば、タッチパネル１０を狭額縁化させた状態で）、第１の基板２１の外周部と接着部材２５との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第１の基板２１と接着部材２５との間の接着強度が向上するため、第２の基板２２から第１の基板２１が剥がれることを防止できる。
【００４７】
図８〜図１５は、本発明の第１の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図である。図８〜図１５において、第１の実施の形態のタッチパネル１０と同一構成部分には同一符号を付す。なお、図８〜図１３に示す工程では、図５に示す第１の基板２１を上下反転させた状態で、第１の基板２１を製造する場合を図示している。
【００４８】
図８〜図１５を参照して、第１の実施の形態のタッチパネル１０の製造方法について説明する。
【００４９】
始めに、図８に示す工程では、凹凸３５が形成されていない第１の透明基板本体３１を準備する。第１の透明基板本体３１としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：Polyethylene terephthalate）、ＰＣ（ポリカーボネイト：Polycarbonate）、及び可視領域において透明な樹脂材料を用いることができる。タッチパネル１０のサイズが７インチの場合、第１の透明基板本体３１の厚さは、例えば、２００Åとすることができる。
【００５０】
次いで、図９に示す工程では、凹凸３５が形成される部分の抵抗膜形成面３１Ｂと対向する部分に凹凸５３を有した上部金型５１と、平坦な基板載置面５２Ａを有した下部金型５２とを準備する。凹凸５３は、先に説明した凹凸３５と略等しい形状とされている。凹凸５３は、第１の透明基板本体３１の外周部に凹凸３５を形成するためのものである。
【００５１】
次いで、図１０に示す工程では、図９に示す下部金型５２の基板載置面５２Ａ上に、操作面３１Ａと基板載置面５２Ａとが接触するように、図８に示す第１の透明基板本体３１を配置する。次いで、第１の透明基板本体３１の上方から第１の透明基板本体３１の抵抗膜形成面３１Ｂと対向する凹凸５３を有した上部金型５１を第１の透明基板本体３１に押し当てるプレス加工により、第１の透明基板本体３１の外周部に凹凸５３の形状を転写させることで、外周部に凹凸３５を有した第１の透明基板本体３１を形成する（凹凸形成工程）。
【００５２】
次いで、図１１に示す工程では、図１０に示す上部金型５１及び下部金型５２から、凹凸３５を有した第１の透明基板本体３１を取り出す。
【００５３】
次いで、図１２に示す工程では、第１の透明基板本体３１の抵抗膜形成面３１Ｂに、第１の透明抵抗膜３２の母材となる膜を成膜することで、凹凸３７を有した第１の透明抵抗膜３２を形成する（第１の透明抵抗膜形成工程）。
【００５４】
上記第１の透明抵抗膜形成工程では、第１の透明基板本体３１の外周部に形成される膜（第１の透明抵抗膜３２の母材となる膜）に凹凸３５の形状が転写されるように、第１の透明抵抗膜３２の母材となる膜を成膜することで、凹凸３７を有した第１の透明抵抗膜３２を形成する。
【００５５】
凹凸３７の凹部と凸部との高さの差は、例えば、接着部材２５の厚さの値の１／１０〜１／１００の範囲内で適宜選択することができる。具体的には、凹凸３７の凹部と凸部との高さの差は、例えば、３μｍ〜１５μｍとすることができる。
【００５６】
第１の透明抵抗膜３２の母材となる膜としては、例えば、ＩＴＯ膜（インジウム錫酸化膜）を用いることができる。この場合、第１の透明抵抗膜３２は、例えば、スパッタ法により形成することができる。また、第１の透明抵抗膜３２の母材としてＩＴＯ膜を用いた場合、第１の透明抵抗膜３２の厚さは、例えば、２００Åとすることができる。
【００５７】
このように、接着部材２５と接触する部分の第１の透明抵抗膜３２に凹凸３７を形成することで、接着部材２５が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく（言い換えれば、タッチパネル１０を狭額縁化させた状態で）、第１の基板２１の外周部と接着部材２５との間の接触面積を増加させることが可能となるため、第２の基板２２から第１の基板２１が剥がれることを防止できる。
【００５８】
また、第１の透明基板本体３１の外周部に凹凸３５を形成し、その後、凹凸３５が形成された第１の透明基板本体３１の抵抗膜形成面３１Ｂに、第１の透明抵抗膜３２の母材となる膜を成膜することにより、第１の透明抵抗膜３２にダメージを与えることなく、接着部材２５と接触する外周部に凹凸３７を有した第１の透明抵抗膜３２を形成することができる。
【００５９】
次いで、図１３に示す工程では、例えば、印刷法（例えば、スクリーン印刷）により、座標検出用電極３３の形成領域に対応する部分の第１の透明抵抗膜３２の下面３２Ｂに、導電性ペースト（例えば、銀・カーボンペースト）を印刷することで、座標検出用電極３３を形成する。なお、図８〜図１３に示す工程が、「第１の基板形成工程」に相当する。
【００６０】
次いで、図１４に示す工程では、周知の手法により、第２の透明基板本体４１の上面４１Ａに第２の透明抵抗膜４２を形成し、その後、第２の透明抵抗膜４２の上面４２Ａに電極４４を形成することで、第２の基板２２を形成する（第２の基板形成工程）。
【００６１】
第２の透明基板本体４１としては、例えば、ガラス基板を用いる。第２の透明抵抗膜４２としては、例えば、ＩＴＯ膜（インジウム錫酸化膜）を用いることができる。この場合、第２の透明抵抗膜４２は、例えば、スパッタ法により形成することができる。第２の透明抵抗膜４２としてＩＴＯ膜を用いた場合、第２の透明抵抗膜４２の厚さは、例えば、２００Åとすることができる。
【００６２】
電極４４は、例えば、印刷法（例えば、スクリーン印刷）により、導電性ペースト（例えば、銀・カーボンペースト）を印刷することで形成できる。電極４４の厚さは、例えば、１５μｍとすることができる。
【００６３】
次いで、図１５に示す工程では、図１４に示す第２の基板２２の上方に、第１の透明抵抗膜３２と第２の透明抵抗膜４２とが対向するように、図１３に示す第１の基板２１を上下反転させて配置し、第１の基板２１の外周部と第２の基板２２の外周部との間に、接着部材２５を配置することで、第１の基板２１と第２の基板２２とを接着する（接着工程）。
【００６４】
これにより、第１の実施の形態のタッチパネル１０が製造される。接着部材２５としては、例えば、接着剤や両面テープを用いることができる。接着剤としては、例えば、アクリル系材料を用いることができる。また、両面テープとしては、例えば、フィルムを基材とする両面テープや基材を有していない両面テープを用いることができる。接着部材２５の厚さは、例えば、３０μｍ〜１５０μｍとすることができる。
【００６５】
本実施の形態のタッチパネルの製造方法によれば、接着部材２５と接触する部分の第１の透明抵抗膜３２に凹凸３７を形成することで、接着部材２５が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく（言い換えれば、タッチパネル１０を狭額縁化させた状態で）、第１の基板２１の外周部と接着部材２５との間の接触面積を増加させることが可能となるため、第２の基板２２から第１の基板２１が剥がれることを防止できる。
【００６６】
また、第１の透明基板本体３１の外周部に凹凸３５を形成し、その後、凹凸３５が形成された第１の透明基板本体３１の抵抗膜形成面３１Ｂに、第１の透明抵抗膜３２の母材となる膜を成膜することにより、第１の透明抵抗膜３２にダメージを与えることなく、第１の基板２１の外周部に対応する部分（接着部材２５と接触する部分）に凹凸３７を有した第１の透明抵抗膜３２を形成することができる。
【００６７】
（第２の実施の形態）
図１６は、本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。図１７は、図１６に示すタッチパネルのＤ−Ｄ線方向の断面図である。また、図１８は、図１６に示すタッチパネルのＥ−Ｅ線方向の断面図である。図１６〜図１８において、第１の実施の形態のタッチパネル１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００６８】
図１６〜図１８を参照するに、第２の実施の形態のタッチパネル６０は、第１の実施の形態のタッチパネル１０に設けられた第１及び第２の基板２１，２２の代わりに、第１及び第２の基板６１，６２を設けた以外は、タッチパネル１０と同様に構成される。
【００６９】
第１の基板６１は、第１の透明基板本体６５と、第１の透明抵抗膜６６と、座標検出用電極３３とを有する。
【００７０】
第１の透明基板本体６５は、フィルム状とされると共に、矩形とされている。第１の透明基板本体６５は、操作面６５Ａと、操作面６５Ａの反対側に位置する抵抗膜形成面６５Ｂとを有する。操作面６５Ａは、指或いはペンが直接タッチする側の第１の透明基板本体６５の面である。操作面６５Ａは、平坦な面とされている。抵抗膜形成面６５Ｂは、第１の透明抵抗膜６６が形成される側の第１の透明基板本体６５の面である。抵抗膜形成面６５Ｂは、平坦な面とされている。
【００７１】
第１の透明抵抗膜６６は、第１の透明基板本体６５の抵抗膜形成面６５Ｂを覆うように設けられている。第１の透明抵抗膜６６としては、例えば、ＩＴＯ膜（インジウム錫酸化膜）を用いることができる。この場合、第１の透明抵抗膜６６の厚さは、例えば、２００Åとすることができる。
【００７２】
座標検出用電極３３は、操作領域Ｃの外側に配置され、平坦な面とされた第１の透明抵抗膜６６の下面６６Ｂに設けられている。
【００７３】
第２の基板６２は、第１の実施の形態で説明した第２の基板２２の構成要素に、さらに凹凸部材６８を設けた以外は、第２の基板２２と同様な構成とされている。
【００７４】
凹凸部材６８は、枠形状とされた電極４４の上面４４Ａに設けられている。凹凸部材６８は、接着部材２５が配設される第２の基板６２の外周部に配置されている。凹凸部材６８は、球状とされた複数のフィラー７１と、樹脂７２とを有した構成とされている。複数のフィラー７１は、互いが重ならないように、電極４４の上面４４Ａに配置されている。複数のフィラー７１の粒径は、略等しくなるように構成されている。フィラー７１の粒径は、例えば、１０μｍ〜３０μｍとすることができる。また、フィラー７１の材料としては、例えば、シリカを用いることができる。
【００７５】
樹脂７２は、複数のフィラー７１、及びフィラー７１間に位置する部分の電極４４の上面４４Ａを覆うように配置されている。また、樹脂７２は、フィラー７１間に配置された部分の樹脂７２の第１の上面７２Ａの位置が、フィラー７１上に配置された部分の樹脂７２の第２の上面７２Ｂの位置よりも低くなるように構成されている。これにより、第１の基板６５の外周部と対向する部分の凹凸部材６８には、微細な凹凸７５が形成されている。凹凸７５は、第１の基板６１と対向すると共に、接着部材２５と接触している。
【００７６】
樹脂７２の第１の上面７２Ａと樹脂７２の第２の上面７２Ｂとの高低差Ｆは、例えば、接着部材２５の厚さの値（例えば、３０〜１５０μｍ）の１／１０〜１／１００の範囲内で適宜選択することができる。具体的には、高低差Ｆは、例えば、３μｍ〜１５μｍとすることができる。樹脂７２としては、例えば、アクリル樹脂を用いることができる。
【００７７】
このように、複数のフィラー７１及び樹脂７２よりなる凹凸部材６８を電極４４の上面４４Ａに設け、複数のフィラー７１が重ならないように電極４４の上面４４Ａに配置し、複数のフィラー７１、及びフィラー７１間に位置する部分の電極４４の上面４４Ａを覆うように樹脂７２を配置すると共に、フィラー７１間に配置された部分の樹脂７２の第１の上面７２Ａの位置が、フィラー７１上に配置された部分の樹脂７２の第２の上面７２Ｂの位置よりも低くなるように構成することにより、第２の基板６６の外周部に配置された凹凸部材６８に、接着部材２５と接触する微細な凹凸７５を形成することが可能となる。
【００７８】
これにより、接着部材２５が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく（言い換えれば、タッチパネル６０を狭額縁化させた状態で）、第２の基板６２の外周部と接着部材２５との間の接触面積を増加させることが可能となり、第２の基板６２と接着部材２５との間の接着強度が向上するため、第１の基板６１から第２の基板６２が剥がれることを防止できる。
【００７９】
本実施の形態のタッチパネルによれば、第２の基板６２の外周部に配置された電極４４の上面４４Ａに、第１の基板６１の外周部と対向する部分に凹凸７５を有した凹凸部材６８を設け、接着部材２５により、第１の基板６１の外周部と第２の基板６２の外周部とを接着することで、接着部材２５と凹凸７５が形成された第２の基板６２の外周部との間の接着面積が増加するため、第１の基板６１から第２の基板６２が剥がれることを防止できる。
【００８０】
図１９〜図２４は、本発明の第２の実施の形態に係るタッチパネルの製造工程を示す図である。図１９〜図２４において、第２の実施の形態のタッチパネル６０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８１】
図１９〜図２４を参照して、第２の実施の形態のタッチパネル６０の製造方法について説明する。
【００８２】
始めに、図１９に示す工程では、周知の手法により、第１の透明基板本体６５と、第１の透明抵抗膜６６と、座標検出用電極３３とを備えた第１の基板６１を形成する（第１の基板形成工程）。
【００８３】
第１の透明基板本体６５としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：Polyethylene terephthalate）、ＰＣ（ポリカーボネイト：Polycarbonate）、及び可視領域において透明な樹脂材料を用いることができる。タッチパネル６０のサイズが７インチの場合、第１の透明基板本体６５の厚さは、例えば、２００μｍとすることができる。
【００８４】
第１の透明抵抗膜６６は、例えば、第１の透明基板本体６５の抵抗膜形成面６５Ｂに、スパッタ法により、ＩＴＯ膜（例えば、厚さ２００Å）を成膜することで形成する。座標検出用電極３３は、例えば、第１の透明抵抗膜６６の下面６６Ｂに、印刷法（例えば、スクリーン印刷）により導電性ペースト（例えば、銀・カーボンペースト）を印刷することで形成する。
【００８５】
次いで、図２０に示す工程では、第２の透明基板本体４１の上面４１Ａに、第１の透明抵抗膜６６と対向する第２の透明抵抗膜４２を形成する。具体的には、第２の透明抵抗膜４２は、例えば、第２の透明基板本体４１の上面４１Ａに、スパッタ法により、ＩＴＯ膜（例えば、厚さ２００Å）を成膜することで形成する。
【００８６】
次いで、図２１に示す工程では、先に説明した第２の基板６２（図１７参照）の外周部に配置された部分の第２の透明抵抗膜４２の上面４２Ａに、枠形状とされた電極４４を形成する（電極形成工程）。
【００８７】
電極４４は、例えば、第２の透明抵抗膜４２の上面４２Ａに、印刷法（例えば、スクリーン印刷）により導電性ペースト（例えば、銀・カーボンペースト）を印刷することで形成する。
【００８８】
次いで、図２２に示す工程では、球状とされ、略等しい粒子径とされた複数のフィラー７１と、樹脂７２とを混合した混合物８１を準備する。
【００８９】
フィラー７１の粒子径は、例えば、１０μｍ〜３０μｍの範囲内で適宜選択することができる。フィラー７１としては、例えば、シリカを用いることができる。この場合、混合物８１に含まれるフィラー７１の割合は、例えば、１０ｗｔ％〜５０ｗｔ％とすることができる。樹脂７２としては、例えば、アクリル樹脂を用いることができる。
【００９０】
次いで、図２３に示す工程では、印刷法（例えば、スクリーン印刷）により、電極４４の上面４４Ａに、図２２に示す混合物８１を印刷することで、接着部材２５と接触する部分に凹凸７５を有した凹凸部材６８を形成する（凹凸部材形成工程）。
【００９１】
また、上記凹凸部材形成工程では、複数のフィラー７１が互いに重ならないように、複数のフィラー７１を電極４４の上面４４Ａに配置すると共に、フィラー７１間に配置された部分の樹脂７２の第１の上面７２Ａの位置がフィラー７１上に配置された部分の樹脂７２の第２の上面７２Ｂの位置よりも低くなるように樹脂７２を配置する。
【００９２】
樹脂７２の第１の上面７２Ａと樹脂７２の第２の上面７２Ｂとの高低差Ｆは、例えば、接着部材２５の厚さの値（例えば、３０〜１５０μｍ）の１／１０〜１／１００の範囲内で適宜選択することができる。具体的には、高低差Ｆは、例えば、３μｍ〜１５μｍとすることができる。樹脂７２としては、例えば、アクリル樹脂を用いることができる。
【００９３】
次いで、図２４に示す工程では、図２３に示す第２の基板６２の上方に、第１の透明抵抗膜６６と第２の透明抵抗膜４２とが対向するように、図１９に示す第１の基板６１を配置し、第１の基板６１の外周部と第２の基板６２の外周部との間に、接着部材２５を配置することで、第１の基板２１と第２の基板２２とを接着する（接着工程）。
【００９４】
これにより、第２の実施の形態のタッチパネル６０が製造される。接着部材２５としては、例えば、接着剤や両面テープを用いることができる。接着剤としては、例えば、アクリル系材料を用いることができる。また、両面テープとしては、例えば、フィルムを基材とする両面テープや基材を有していない両面テープを用いることができる。接着部材２５の厚さは、例えば、３０μｍ〜１５０μｍとすることができる。
【００９５】
本実施の形態のタッチパネルの製造方法によれば、シリカよりなり、球状とされた複数のフィラー７１と、樹脂７２とを混合した混合物８１を準備した後、印刷法により、電極４４の上面４４Ａに混合物８１を印刷することで、接着部材２５と接触する部分に凹凸７５を有した凹凸部材６８を形成する凹凸部材形成工程を設け、該凹凸部材形成工程では、複数のフィラー７１が互いに重ならないように、複数のフィラー７１を電極４４の上面４４Ａに配置すると共に、フィラー７１間に配置された部分の樹脂７２の第１の上面７２Ａの位置がフィラー７１上に配置された部分の樹脂７２の第２の上面７２Ｂの位置よりも低くなるように、樹脂７２を配置することにより、接着部材２５と接触する部分に凹凸７５を有した凹凸部材６８を形成することが可能となる。
【００９６】
これにより、接着部材２５が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく（言い換えれば、タッチパネル６０を狭額縁化させた状態で）、第２の基板６２の外周部と接着部材２５との間の接触面積を増加させることが可能となり、第２の基板６２と接着部材２５との間の接着強度が向上するため、第１の基板６１から第２の基板６２が剥がれることを防止できる。
【００９７】
（第３の実施の形態）
図２５は、本発明の第３の実施の形態に係るタッチパネルの平面図である。図２６は、図２５に示すタッチパネルのＧ−Ｇ線方向の断面図である。また、図２７は、図２５に示すタッチパネルのＨ−Ｈ線方向の断面図である。図２５〜図２７において、第１及び第２の実施の形態のタッチパネル１０，６０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００９８】
図２５〜図２７を参照するに、第３の実施の形態のタッチパネル９０は、第１の実施の形態のタッチパネル１０に設けられた第２の基板２２の代わりに、第２の実施の形態で説明した第２の基板６２を設けた以外は、タッチパネル１０と同様な構成とされている。
【００９９】
つまり、タッチパネル９０は、第１の基板２１の外周部に設けられた凹凸３７（本実施の形態における第１の凹凸）と、第２の基板６２の外周部に設けられ、接着部材２５と接触する凹凸７５（本実施の形態における第２の凹凸）を有した凹凸部材６８と、を接着部材２５で接着させた構成とされている。
【０１００】
本実施の形態のタッチパネルによれば、第１の基板２１の外周部に凹凸３７を設けると共に、第２の基板６２の外周部に、接着部材２５と接触する凹凸７５を有した凹凸部材６８を設け、第１の基板２１の外周部と第２の基板６２の外周部との間に配置された接着部材２５と凹凸３７，７５とを接触させることにより、接着部材２５が配置される接着部材配置領域の幅を広くすることなく（言い換えれば、タッチパネル９０を狭額縁化させた状態で）、第１及び第２の基板２１，６２の外周部と接着部材２５との間の接触面積を増加させることが可能となる。これにより、第１及び第２の基板２１，６２と接着部材２５との間の接着強度が向上するため、第１及び第２の基板２１，６２が接着部材２５から剥がれることを防止できる。
【０１０１】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１０２】
例えば、第１の実施の形態で説明した第２の基板２２の外周部に配置された第２の透明抵抗膜４２に、接着部材２５と接触する凹凸を設けてもよい。また、第２の実施の形態で説明した第２の基板６２の外周部に配置された第２の透明抵抗膜４２に、接着部材２５と接触する凹凸を設けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１０３】
本発明は、対向配置された第１及び第２の基板と、第１及び第２の基板の外周部を接着する接着部材と、を備えたタッチパネルに適用可能である。
【符号の説明】
【０１０４】
１０，６０，９０  タッチパネル
２１，６１  第１の基板
２２，６２  第２の基板
２３  フレキシブル配線基板
２５  接着剤
３１，６５  第１の透明基板本体
３１Ａ，６５Ａ  操作面
３１Ｂ，６５Ｂ  抵抗膜形成面
３２，６６  第１の透明抵抗膜
３２Ｂ，６６Ｂ  下面
３３  座標検出用電極
３５，３７，５３，７５  凹凸
４１  第２の透明基板本体
４１Ａ，４２Ａ，４４Ａ  上面
４２  第２の透明抵抗膜
４４  電極
４５〜４８  給電部
５１  上部金型
５２  下部金型
５２Ａ  基板載置面
６８  凹凸部材
７１  フィラー
７２  樹脂
７２Ａ  第１の上面
７２Ｂ  第２の上面
Ｃ  操作領域
Ｆ  高低差
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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