(57)【要約】【課題】ケース本体１１０が非導電性であっても、外部から侵入する静電気から内蔵部品を保護できる、受信装置を提供すること。【解決手段】デジタル放送信号を受信するための部品が実装されたデジタル基板１４０が、非導電性のケース本体１１０に、非導電性の蓋部１２０に覆われて収納される受信装置であって、デジタル基板１４０の基板縁部１４７に設けられる導電パターン２０１（２０２，２０３）が、ケース本体１１０の接合端と蓋部１２０の接合端との接合部に形成された、静電気の侵入経路である隙間２１０に対向していることを特徴とする、受信装置。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
デジタル放送信号を受信するための部品が実装された基板が、非導電性の筐体に、非導電性の蓋に覆われて収納される受信装置であって、
前記基板の縁部に設けられる導電部が、前記筐体と前記蓋との接合部に形成された隙間に対向していることを特徴とする受信装置。
【請求項２】
前記導電部が、前記縁部の基板面に設けられる、請求項１に記載の受信装置。
【請求項３】
前記導電部が、前記基板に形成された導体パターンである、請求項１又は２に記載の受信装置。
【請求項４】
前記導電部が、前記基板のグランド部位に接続される、請求項１から３のいずれか一項に記載の受信装置。
【請求項５】
前記導電部は、前記部品の実装部位と基板端部とに挟まれた領域に形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル放送信号を受信するための部品が実装された基板を備える、受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、テレビジョン放送の放送方式はアナログ方式からデジタル方式に移行しつつある。放送方式の移行に伴い、例えば地上波テレビ放送等のデジタル方式の放送信号を受信して、アナログ方式のテレビで視聴可能な信号に変換する受信装置が製品化されている。
【０００３】
図６は、従来の受信装置を説明する図である。従来の受信装置１０は、デジタル放送信号の受信をするための接触型ＩＣカード１１が挿入されると、デジタル放送信号の受信装置として機能する。
【０００４】
受信装置１０は、本体部１２と蓋部１３とを有し、本体部１２にアナログ基板１４と図７に示すデジタル基板５０とが収納されている（図６において、デジタル基板５０は省略）。本体部１２には、カード挿入部１５が形成されている。アナログ基板１４には、電源回路１６と、接触型ＩＣカード１１が挿入されるコネクタ１７と、チューナ１８と、接触型ＩＣカード１１をコネクタ１７までガイドするガイド部材１９とが実装されている。ガイド部材１９の長さＷは、接触型ＩＣカード１１がコネクタ１７へ挿入された際に、接触型ＩＣカード１１全体が本体部１２内に収納されるように設計されている。またガイド部材１９は、カード挿入部１５にカード挿入スリット２０が配置されるようにアナログ基板１４に実装されている。
【０００５】
また、従来の受信装置１０は、コネクタ１７と蓋部１３との間に図７に示すデジタル基板５０を収納する本体部１２が、導電性の金属から成形されている。
【０００６】
なお、特許文献１には、金属製のカバー１１７とシャーシ１１５にメイン基板１１１、電源基板１１２、信号処理基板１１３が収容される電子機器が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−３２４８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の受信装置の場合、受信装置内部への静電気の侵入を導電性金属で成形された筐体によって防ぐことができる。しかしながら、軽量化やコスト削減等の理由により、基板を収納する筐体を従来の導電性の金属素材から樹脂等の非導電性の素材に変更する場合、受信装置外部から侵入する静電気から、受信装置の内蔵部品を保護する何らかの対策が必要である。例えば、静電気が内蔵部品に影響することによって、受信した映像や音声が乱れることはユーザにとって煩わしい。
【０００９】
そこで、本発明は、筐体が非導電性であっても、静電気から内蔵部品を保護可能な、受信装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明に係る受信装置は、
デジタル放送信号を受信するための部品が実装された基板が、非導電性の筐体に、非導電性の蓋に覆われて収納される受信装置であって、
前記基板の縁部に設けられる導電部が、前記筐体と前記蓋との接合部に形成された隙間に対向していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、筐体が非導電性であっても、静電気から内蔵部品を保護できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施形態の受信装置の第一の分解斜視図である。
【図２】本実施形態の受信装置の第二の分解斜視図である。
【図３】図１に示した受信装置１００のＡ−Ａ断面図である。
【図４】デジタル基板１４０の蓋部１２０側の面の基板レイアウトの例を示している。
【図５】デジタル基板１４０のケース本体１１０側の面の基板レイアウトの例を示している。
【図６】従来の受信装置を説明する図である。
【図７】従来のデジタル基板を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。図１は、本実施形態の受信装置の第一の分解斜視図である。図２は、本実施形態の受信装置の第二の分解斜視図である。なお、図２は、デジタル基板１４０を省略した状態を示している。
【００１４】
本実施形態の受信装置１００は、例えばセットトップボックス等のデジタル放送信号を受信するための装置である（より具体的には、地上デジタルチューナー）。本実施形態の受信装置１００は、Ｂ−ＣＡＳカード２０と呼ばれる接触型ＩＣ（Integrated  Circuit）カードが挿入されると、受信装置として機能する。Ｂ−ＣＡＳカード２０には図示しないＩＣチップが実装されており、ＩＣチップ内部にはカード毎に固有の識別番号と暗号鍵が格納されている。
【００１５】
本実施形態の受信装置１００は、ケース本体１１０と蓋部１２０とを有し、ケース本体１１０内に電源基板１３０とデジタル基板１４０とが収納される。ケース本体１１０には、Ｂ−ＣＡＳカード２０が挿入される挿入口１１１が形成されている。Ｂ−ＣＡＳカード２０は、この挿入口１１１に差し込まれて、Ｂ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０に差し込まれる。
【００１６】
本実施形態の電源基板１３０には、主にアナログ回路で構成される電源回路と、Ｂ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０とが実装されている。また本実施形態のデジタル基板１４０は両面実装基板であり、蓋部１２０側の面には、後述する図４に示すように、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）やメモリチップ等の各種のデジタル回路が実装されている。またデジタル基板１４０の蓋部１２０と反対側の面には、デジタル放送信号を受信するためのチューナ１６０が実装されている。ピン１４１は、チューナ１６０のピンである。
【００１７】
チューナ１６０には、受信装置１００に接続されるアンテナやケーブル回線を介して、デジタル放送信号が入力される。チューナ１６０の周波数変換部は、そのデジタル放送信号を、視聴が希望されている希望チャネルの信号成分に対応する中間周波数を周波数成分として含む中間周波信号（ＩＦ信号）に周波数変換する。チューナ１６０に対するチャンネルの指定は、ユーザが受信チャンネルを選択操作可能なリモコンやタッチパネルディスプレイなどのユーザ入力装置（不図示）からの選択チャンネル情報に基づいて行われる。ユーザがユーザ入力装置（不図示）に対してチャンネルの選択操作を行うと、チューナ１６０は、その選択操作されたチャンネルに対応する周波数にチューニングする。
【００１８】
なお、デジタル基板１４０に実装される電子部品は、チューナ１６０以外にも、例えば、デコーダＩＣや、チューナ１６０及びデコーダＩＣ等のデジタル基板１４０に実装される電子部品に一定の直流電源電圧を供給する電源回路などが挙げられる。デコーダＩＣは、チューナ１６０からのチューニングされたＩＦ信号を、アナログのコンポジット映像信号とアナログの音声信号に変換する集積回路である。これらの映像信号と音声信号は、デジタル基板１４０に実装されたＲＣＡ端子（４３〜４５）から出力される。
【００１９】
図２に示すように、本実施形態の受信装置１００では、ケース本体１１０の挿入口１１１と、Ｂ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０のカード挿入口１５１との間にチューナ１６０が配置される。ケース本体１１０の挿入口１１１と、Ｂ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０のカード挿入口１５１との間の長さＷ１は、Ｂ−ＣＡＳカード２０がＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０に挿入されたときに、Ｂ−ＣＡＳカード２０全体がケース本体１１０内に収納されるように設計されている。
【００２０】
本実施形態では、従来は使用されていなかったケース本体１１０の挿入口１１１とＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０のカード挿入口１５１との間のスペースにチューナ１６０を配置することにより、受信装置１００を小型することができる。
【００２１】
図３は、図１に示した受信装置１００のＡ−Ａ断面図である。図３は、Ｂ−ＣＡＳカード２０が挿入された状態を示している。本実施形態では、チューナ１６０はＢ−ＣＡＳカード２０がＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０に挿入された際に、Ｂ−ＣＡＳカード２０と接触しないように配置されている。すなわち本実施形態のチューナ１６０は、Ｂ−ＣＡＳカード２０の挿入方向において、挿入口１１１及びカード挿入口１５１と重ならないように配置されている。本実施形態では、この構成により、Ｂ−ＣＡＳカード２０の挿入時にチューナ１６０に遮られることなくＢ−ＣＡＳカード用コネクタ１５０へ挿入することができる。
【００２２】
図４は、デジタル基板１４０の蓋部１２０側の面の基板レイアウトの例を示している。本実施形態のデジタル基板１４０では、図４に示す第１面（すなわち、蓋部１２０側の面）に対して反対側（裏側）の第２の面にチューナ１６０が実装されている。
【００２３】
本実施形態では、チューナ１６０は、ピン数が多い側がデジタル基板１４０の縁部内側近傍に位置するように配置される。デジタル基板１４０の縁部内側近傍には、チューナ１６０のピンを貫通させるためのスルーホール１４４が形成されており、ピン１４１がスルーホール１４４に差し込まれてチューナ１６０が実装される。本実施形態では、このようにチューナ１６０のピン数が多い側をデジタル基板１４０の縁部内側近傍へくるように配置することで、デジタル基板１４０の中央部近辺にスルーホールを形成することを回避できる。よって本実施形態のデジタル基板１４０では、チューナ１６０が実装された領域の裏側の領域Ｈに多数の信号線と接続されるＩＣを実装することが可能となり、デジタル基板１４０を高集積化することができる。
【００２４】
また本実施形態では、チューナ１６０をデジタル基板１４０に実装したため、チューナ１６０周辺の映像信号線もデジタル基板１４０へ配線されることとなり、映像信号のノイズを低減させることができる。また、電源基板１３０とデジタル基板１４０とを接続する信号線の数を削減することができ、電源基板１３０とデジタル基板１４０とを接続するコネクタをピン数の小さいものとすることができる。
【００２５】
また本実施形態のデジタル基板１４０では、デバッグ回路用ポートをデジタル基板１４０の縁部へ設けた。本実施形態では、この構成によりデジタル基板１４０を小型化できる。
【００２６】
すなわち、本実施形態のデジタル基板１４０では、デバッグ用回路を接続するためのデバッグ回路用ポート１４５、１４６を有する。デバッグ回路用ポート１４５、１４６は、デジタル基板１４０の両端の部品禁止領域内に形成されている。部品禁止領域とは、デジタル基板１４０の製造工程においてデジタル基板１４０を支持するために用いられる領域であり、部品の実装が禁止されている領域である。また本実施形態のデバッグ回路用ポート１４５、１４６では、デジタル基板１４０に実装されたＩＣのデバッグに必要な信号の数と同数のポートを形成した。したがって、デバッグ回路用ポート１４５、１４６のポート数は、従来のデバッグ用コネクタのピン数と比べて少なくなる。
【００２７】
本実施形態のデジタル基板１４０のデバッグを行う際には、デバッグ回路用ポート１４５、１４６に予め別途作成されたデバッグ用回路を差し込み、デバッグを行う。この構成により、本実施形態では、量産後も個々のデジタル基板１４０毎にデバッグを行うことができる。したがって、製品に不具合が発生した場合は、各製品毎の不具合の検証等を行うことができる。
【００２８】
ところで、受信装置１００において、デジタル放送を受信するための電子部品が実装されたデジタル基板１４０は、図１〜３に示したように、ケース本体１１０に蓋部１２０に覆われて収納されている。ケース本体１１０は、非導電性の筐体である。また、蓋部１２０も非導電性である。非導電性の素材として、樹脂が挙げられる。
【００２９】
図１，３に示されるように、ケース本体１１０に蓋部１２０が取り付けられた状態では、ケース本体１１０の蓋部１２０とのケース本体側接合端１１２と、蓋部１２０のケース本体１２０との蓋側接合端１２１との間は、溶着接合していないため、受信装置外部からの静電気の侵入経路となり得る微小な隙間２１０が形成される。ケース本体１１０への蓋部１２０の取り付けが、スナップフィットやネジなどの取付部材によって行われると、このような隙間２１０が特に生じやすい。
【００３０】
そこで、図１,３に示されるように、ケース本体１１０と蓋部１２０との接合部に形成された隙間２１０から侵入する静電気から、デジタル基板１４０に実装される電子部品を保護するため、当該電子部品の実装部位とデジタル基板１４０の基板端１４３とに挟まれた領域である基板縁部１４７に、複数の導電パターン２０１〜２０６が、隙間２１０に対向するように、設けられている。電子部品の実装部位とは、例えば、電子部品を実装するためにデジタル基板１４０に形成されたランドやスルーホールである。
【００３１】
導電パターン２０１〜２０６は、隙間２１０に対向している片側の基板面（図３において、デジタル基板１４０の下側の面）に形成されている。図３に示される導電パターン２０１〜２０３は、静電気の隙間２１０の侵入経路の出口である内側接合端２１０ｂに対向している。
【００３２】
このように、デジタル基板１４０の基板縁部１４７に設けられる導電パターン２０１等導電部が隙間２１０に対向するように、ケース本体１１０がデジタル基板１４０を支持することによって、隙間２１０の外側接合端２１０ａから侵入して内側接合端２１０ｂから放射された静電気を導電パターン２０１等に導くことができるので、そのような静電気から、デジタル基板１４０に実装される電子部品を保護することができる。なお、導電パターン２０１等の導電部が隙間２０１に「対向」していればよく、必ずしも「正対」していなくてもよい。
【００３３】
図５は、デジタル基板１４０のケース本体１１０側の面の基板レイアウトの例を示している。基板端１４３とチューナ１６０のピン１４１の実装部位であるスルーホール１４４とに挟まれる基板縁部１４７に、導電パターン２０１，２０２が形成されている。これにより、隙間２１０から侵入した静電気は導電パターン２０１，２０２に導かれるので、そのような静電気からチューナ１６０を保護することができる。
【００３４】
同様に、基板端１４３とデバッグ回路用ポート１４５とに挟まれる基板縁部１４７に、導電パターン２０３が形成されている。また、基板端１４３と他の電子部品の実装部位（例えば、発光ダイオードのランド２１４，２１６や，トランジスタのスルーホール２１５）とに挟まれる基板縁部１４７に、導電パターン２０４〜２０６が形成されている。したがって、これらの導電パターンによって、隙間２１０から侵入した静電気から各電子部品を保護することができる。
【００３５】
導電パターン２０１〜２０６は、デジタル基板１４０に形成された銅箔等の導電層によって形成されるとよい。他の配線パターン同様に、エッチングレジストによって、導電パターン２０１〜２０６を容易に形成可能だからである。
【００３６】
また、導電パターン２０１等の導電部をデジタル基板１４０のグランド部位に導通可能に接続することによって、隙間２１０から侵入した静電気をそのグランド部位に確実に逃がすことができるので、電子部品の静電気対策を効果的に講じることができる。特に、導電パターン２０１等の導電部に接続されるグランド部位が、デジタル基板１４０の内部の電位が安定したグランド層に接続されていると、静電気対策を一層効果的に講じることができる。
【００３７】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００３８】
例えば、基板縁部１４７に設けられる導電部は、静電気を導くことが可能な導体であれば、レジストされてエッチングで形成された導電パターンに限らない。
【００３９】
また、導電パターン等の導電部は、上述の実施例のように複数に分割して設けなくてもよく、例えば、デジタル基板１４０の全周にわたって設けてもよい。
【符号の説明】
【００４０】
２０  Ｂ−ＣＡＳカード
４３〜４５  ＲＣＡ端子
１００  受信装置
１１０  ケース本体
１１１  挿入口
１１２  ケース本体側接合端
１２０  蓋部
１２１  蓋側接合端
１３０  電源基板
１４０  デジタル基板
１４１  ピン
１４２  貫通孔
１４３  基板端
１４４  スルーホール
１４５，１４６  デバッグ回路用ポート
１４７  基板縁部
１５０  Ｂ−ＣＡＳカード用コネクタ
１５１  カード挿入口
１６０  チューナ
２０１〜２０６  導体パターン
２１０  隙間
２１０ａ  外側接合端
２１０ｂ  内側接合端
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図２】
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【図６】
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