(57)【要約】【課題】ケーブル端末部の段剥きによって露出した外部導体と内部導体間の電気的短絡の発生を抑制し、高密度実装化に対応した健全な同軸ケーブルの接続構造を提供する。【解決手段】複数本の同軸ケーブル２の露出された各内部導体４と内部導体用電極部１０、及び複数本の同軸ケーブル２の露出された各外部導体６と外部導体用電極部１１がそれぞれ導電性の接続材によって電気的に接続された同軸ケーブルの接続構造１において、内部導体４と内部導体用電極部１０の接続部と、外部導体６と外部導体用電極部１１の接続部とに挟まれた領域に、内部導体４と外部導体６との電気的短絡を防止する絶縁物１４を設けた構造である。【選択図】図１
2011204572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体の外周に、内部絶縁体、外部導体、外部絶縁体を順次形成してなり、端末部が段剥きされることによって前記外部絶縁体から前記外部導体、前記内部絶縁体、前記内部導体が順次露出された複数本の同軸ケーブルと、
並列配置された前記複数本の同軸ケーブルの各内部導体を電気的に接続するための内部導体用電極部と、前記複数本の同軸ケーブルの各外部導体を電気的に接続するための外部導体用電極部とを有するプリント基板と、
を備え、
前記複数本の同軸ケーブルの露出された各内部導体と内部導体用電極部、及び前記複数本の同軸ケーブルの露出された各外部導体と外部導体用電極部がそれぞれ導電性の接続材によって電気的に接続された同軸ケーブルの接続構造において、
前記内部導体と前記内部導体用電極部の接続部と、前記外部導体と前記外部導体用電極部の接続部とに挟まれた領域に、前記内部導体と前記外部導体との電気的短絡を防止する絶縁物を設けたことを特徴とする同軸ケーブルの接続構造。
【請求項２】
前記絶縁物は、前記プリント基板と前記内部絶縁体との間に介在するように設けられる請求項１に記載の同軸ケーブルの接続構造。
【請求項３】
前記絶縁物は、前記プリント基板に接着される請求項２に記載の同軸ケーブルの接続構造。
【請求項４】
前記絶縁物は、前記プリント基板と前記内部絶縁体に接着される請求項２に記載の同軸ケーブルの接続構造。
【請求項５】
前記絶縁物は、前記内部絶縁体の周囲全てを覆うように設けられる請求項２〜４のいずれかに記載の同軸ケーブルの接続構造。
【請求項６】
内部導体の外周に、内部絶縁体、外部導体、外部絶縁体を順次形成してなる同軸ケーブルの複数本を並列配置し、
各同軸ケーブルの端末部を段剥することによって前記外部絶縁体から前記外部導体、前記内部絶縁体、前記内部導体を順次露出させ、
前記各同軸ケーブルの露出させた各内部導体をプリント基板に形成された内部導体用電極部と導電性の接続材によって電気的に接続し、
前記各同軸ケーブルの露出させた各外部導体をプリント基板に形成された外部導体用電極部と導電性の接続材によって電気的に接続する同軸ケーブルの接続方法において、
前記内部導体と前記内部導体用電極部の接続部となる位置と、前記外部導体と前記外部導体用電極部の接続部となる位置とに挟まれた領域に、前記内部導体と前記外部導体との電気的短絡を防止する絶縁物を設けておき、
前記露出させた各内部導体を前記内部導体用電極部と導電性の接続材によって電気的に接続し、
前記露出させた各外部導体を前記外部導体用電極部と導電性の接続材によって電気的に接続することを特徴とする同軸ケーブルの接続方法。
【請求項７】
前記絶縁物を、前記プリント基板と前記内部絶縁体との間に介在するように設ける請求項６に記載の同軸ケーブルの接続方法。
【請求項８】
前記絶縁物を、前記プリント基板に接着する請求項７に記載の同軸ケーブルの接続方法。
【請求項９】
前記絶縁物を、前記プリント基板と前記内部絶縁体に接着する請求項７に記載の同軸ケーブルの接続方法。
【請求項１０】
前記絶縁物を、前記内部絶縁体の周囲全てを覆うように設ける請求項７〜９のいずれかに記載の同軸ケーブルの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、並列に配置された複数本の同軸ケーブルの接続構造、特にプリント基板との接続構造及びその接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やノートパソコンなどの電子情報機器、及び超音波診断装置や内視鏡などの医療機器の分野では、機器の小型軽量化と共に、高機能化即ち情報画像の高精細化及び高速化が要求されている。これに伴って、機器内部や機器を構成する部品（アッセンブリ）間の接続に用いられる同軸ケーブルも、細径化が進み、その一方で、使用する同軸ケーブルの本数が増加している。機器の小型軽量化と高機能化を両立させるためには、同軸ケーブル接続部の実装密度を高めることが必要であり、ケーブル端末部の長さを短くすると共に、プリント基板の電極部との接続部の幅方向サイズを短くするため、ケーブルの狭ピッチ接続が必要不可欠になっている。
【０００３】
同軸ケーブルとしては、複数本の細線を撚り合わせた撚り線からなる内部導体（中心導体）の外周に、内部絶縁体、外部導体、外部絶縁体を順次形成したものが一般に使用される。外部導体は、例えば複数本の細線を内部導体の周上に螺旋巻きすることにより構成される。
【０００４】
同軸ケーブルの内部導体とプリント基板の電極部との接続においては、並列に配置された複数本の同軸ケーブルの端末部を段剥きすることによって内部導体を露出させ、各内部導体をプリント基板に形成された対応する電極部に電気的に接続することが行われる。
【０００５】
この場合の接続としては、個々の内部導体を一本ずつはんだごてを用いて手作業により個別に接続する方法と、熱圧着装置などで一括接続する方法とがあり、プリント基板の電極部に内部導体をはんだ付けなどにより直接若しくは接続部品を介して間接的に接続する手段が用いられている（例えば、特許文献１）。
【０００６】
同軸ケーブルの外部導体も、内部導体と同様に同軸ケーブルの端末部を段剥きすることによって外部導体を露出させ、プリント基板に形成された対応する電極部に接続することが行われる。この場合の接続方法としては、露出した複数の外部導体部分に、並列に配置された同軸ケーブルを横断するようにグランドバーを外部導体の上下面若しくはどちらか片面に設置し、複数の外部導体とグランドバーを供給したはんだ材などを溶融させて電気的に接続する。この後、グランドバーとプリント基板の対応する電極部とをはんだ付けなどにより接続する。この際、グランドバーには、はんだを溶融するための熱が加わるとともに、比較的剛性が高いグランドバーをプリント基板の対応する電極部に接触させてはんだ付けを容易にするための加圧も行われている（例えば特許文献２，３）。また、グランドバーを用いずに外部導体の間及び周囲をはんだで充填し、外部導体とプリント基板の対応する電極部とをはんだ接続する手段が用いられている（例えば特許文献４）。
【０００７】
内部導体の電極部への接続では、接続する前に個々の内部導体と対応する電極部との位置合わせが必要である。はんだごてによる手作業による接続では、接続する際に手作業によって位置合わせした後にはんだ接続する方法が用いられている。
【０００８】
並列に配置された複数本の同軸ケーブルを段剥きして露出させた内部導体を一括で対応する電極部に接続する場合は、電極部上に内部導体を正確に位置合わせし、はんだなどの接続材で接続されるまでその状態を維持することが必要である。
【０００９】
並列に配置された複数本のケーブル端末部を位置決めする手段として、複数の導体を絶縁テープと融着一体化したフラットケーブルにおいて、ケーブル端末部近傍の絶縁テープ端部表面に位置決め用接着部を設ける手段が用いられている（例えば特許文献５）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−９５１２９号公報
【特許文献２】特許第３３７１７９７号公報
【特許文献３】特開２００８−１８１８１７号公報
【特許文献４】特開２００３−３４８７２６号公報
【特許文献５】特開２００１−６４４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ケーブル端末部の外部導体と内部導体の間に形成される内部絶縁体は、段剥きにより露出した外部導体と内部導体間の電気的絶縁を維持する役割を持っている。前記したように、機器の小型軽量化と高機能化を両立させるため、ケーブル端末部サイズの小型化が図られており、ケーブル端末部で段剥きされた外部導体、内部絶縁体、及び内部導体の各々の長さが短くなっている。
【００１２】
ケーブル端末部の外部導体と内部導体は、それぞれが対応するプリント基板上の電極に接続され、この接続には従来はんだ材が用いられている。ケーブル端末部の外部導体及び内部導体と、それぞれが対応する電極部とは、別々の工程で順に接続されている。前記したように、露出した外部導体と内部導体間にある内部絶縁体の長さが短くなると、一方の導体（例えば内部導体）を電極部にはんだ接続する際に、溶融したはんだ材が流出して他方の導体（例えば外部導体）接続部まで達し、外部導体と内部導体間の電気的短絡不良が発生し、同軸ケーブル接続部の高密度実装化を阻害する問題がある。
【００１３】
また、ケーブル端末部の内部絶縁体の長さが短くなると、先にプリント基板の電極に接続された一方の導体（例えば内部導体）接続部の温度が、他方の導体（例えば外部導体）接続時の加熱によって高くなり、先に接続した導体接続部のはんだ材が再溶融する可能性がある。再溶融したはんだ材は、ケーブル端末部の内部絶縁体が短いために比較的容易に他方の導体接続部まで流出し、両導体間の電気的短絡を引き起こす場合もある。
【００１４】
ケーブル端末部の外部導体の接続において、剛性の高いグランドバーを介してはんだ接続する場合には、加熱とともに加圧する必要がある。この加圧によっても溶融したはんだ材が流出し、内部導体接続部まで達して、両導体間の電気的短絡を引き起こす場合もある。
【００１５】
従来の高密度実装が要求されないケーブル接続部では、ケーブル端末部の外部導体と内部導体間の内部絶縁体も比較的長くすることができた。そのため、先にプリント基板の電極に接続された一方の導体（例えば内部導体）接続部が、後で接続される他方の導体（例えば外部導体）接続時の加熱によって、極端に温度が高くなることはなく、先に接続した導体接続部の接続材の再溶融は発生しない。仮に再溶融が発生しても、内部絶縁体部が長く形成されているため、溶融したはんだ材が流出して他方の導体接続部まで達することを防ぐことが可能であった。
【００１６】
本発明の目的は、ケーブル端末部の段剥きによって露出した外部導体と内部導体間の電気的短絡の発生を抑制し、高密度実装化に対応した健全な同軸ケーブルの接続構造及びその接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は前記目的を達成するために創案されたものであり、内部導体の外周に、内部絶縁体、外部導体、外部絶縁体を順次形成してなり、端末部が段剥きされることによって前記外部絶縁体から前記外部導体、前記内部絶縁体、前記内部導体が順次露出された複数本の同軸ケーブルと、並列配置された前記複数本の同軸ケーブルの各内部導体を電気的に接続するための内部導体用電極部と、前記複数本の同軸ケーブルの各外部導体を電気的に接続するための外部導体用電極部とを有するプリント基板と、を備え、前記複数本の同軸ケーブルの露出された各内部導体と内部導体用電極部、及び前記複数本の同軸ケーブルの露出された各外部導体と外部導体用電極部がそれぞれ導電性の接続材によって電気的に接続された同軸ケーブルの接続構造において、前記内部導体と前記内部導体用電極部の接続部と、前記外部導体と前記外部導体用電極部の接続部とに挟まれた領域に、前記内部導体と前記外部導体との電気的短絡を防止する絶縁物を設けた同軸ケーブルの接続構造である。
【００１８】
前記絶縁物は、前記プリント基板と前記内部絶縁体との間に介在するように設けられると良い。
【００１９】
前記絶縁物は、前記プリント基板に接着されると良い。
【００２０】
前記絶縁物は、前記プリント基板と前記内部絶縁体に接着されても良い。
【００２１】
前記絶縁物は、前記内部絶縁体の周囲全てを覆うように設けられると良い。
【００２２】
また、本発明は、内部導体の外周に、内部絶縁体、外部導体、外部絶縁体を順次形成してなる同軸ケーブルの複数本を並列配置し、各同軸ケーブルの端末部を段剥することによって前記外部絶縁体から前記外部導体、前記内部絶縁体、前記内部導体を順次露出させ、前記各同軸ケーブルの露出させた各内部導体をプリント基板に形成された内部導体用電極部と導電性の接続材によって電気的に接続し、前記各同軸ケーブルの露出させた各外部導体をプリント基板に形成された外部導体用電極部と導電性の接続材によって電気的に接続する同軸ケーブルの接続方法において、前記内部導体と前記内部導体用電極部の接続部となる位置と、前記外部導体と前記外部導体用電極部の接続部となる位置とに挟まれた領域に、前記内部導体と前記外部導体との電気的短絡を防止する絶縁物を設けておき、前記露出させた各内部導体を前記内部導体用電極部と導電性の接続材によって電気的に接続し、前記露出させた各外部導体を前記外部導体用電極部と導電性の接続材によって電気的に接続する同軸ケーブルの接続方法である。
【００２３】
前記絶縁物を、前記プリント基板と前記内部絶縁体との間に介在するように設けると良い。
【００２４】
前記絶縁物を、前記プリント基板に接着すると良い。
【００２５】
前記絶縁物を、前記プリント基板と前記内部絶縁体に接着しても良い。
【００２６】
前記絶縁物を、前記内部絶縁体の周囲全てを覆うように設けると良い。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、ケーブル端末部の段剥きによって露出した外部導体と内部導体間の電気的短絡の発生を抑制し、高密度実装化に対応した健全な同軸ケーブルの接続構造及びその接続方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造を示す平面図である。
【図２】本発明に用いる同軸ケーブルを示す断面図である。
【図３】図２の同軸ケーブルを並列配置すると共に端末部を段剥きしたものを示す斜視図である。
【図４】本発明に用いるプリント基板と絶縁物の形成箇所を示す平面図である。
【図５】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造を示す断面図である。
【図７】図３の同軸ケーブルの内部導体及び外部導体をそれぞれプリント基板の対応する電極部に位置合わせした状態を示す平面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００３０】
図１は、本実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造を示す平面図である。
【００３１】
図１に示すように、本実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造１は、並列配置された複数本（図１の例では１６本）の同軸ケーブル２と、これら複数の同軸ケーブル２を電気的に接続するためのプリント基板３とを備える。
【００３２】
図２に示すように、同軸ケーブル２は、内部導体４の外周に、内部絶縁体５、外部導体６、外部絶縁体７を順次形成してなる。内部導体４は、複数（図２の例では７本）の金属製の細線８が撚り合わされて一体に構成されている。外部導体６は、複数の金属製の細線９を内部絶縁体５の外周に螺旋状に巻きつけた構造となっている。なお、図２以外の図面では、同軸ケーブル２を構成する内部導体４と外部導体６をそれぞれ一体にした形状で示してある。
【００３３】
図３に示すように、複数本の同軸ケーブル２は並列に配置されており、図示しないラミネートフィルムを上下両面に貼り付けるなどによって束ねられた多芯ケーブルを形成している。これら同軸ケーブル２のケーブル端末部では、内部導体４、内部絶縁体５、及び外部導体６が外部絶縁体７から露出している。内部導体４、内部絶縁体５、及び外部導体６の外部絶縁体７からの露出構造は、レーザー照射や切削加工などによる導体と絶縁体の切断及びストリップを含む段剥き加工を順次実施することによって形成する。なお、図３では、複数本の同軸ケーブル２の一部分を示してある。
【００３４】
図４に示すように、プリント基板３には、内部導体４と外部導体６のそれぞれの配置及びサイズに対応した内部導体用電極部１０と外部導体用電極部１１が設けられている。内部導体用電極部１０は、複数本の同軸ケーブル２の各内部導体４に対応するように独立して形成されている。即ち、内部導体用電極部１０は、接続される内部導体４の本数に対応して複数の電極１０ａが電気的に分離された状態で形成されており、それらの集合体となっている。外部導体用電極部１１は、複数本の同軸ケーブル２の各外部導体６で共通のものとなっている。
【００３５】
内部導体４と外部導体６は、図１に示すように、内部導体用電極部１０、外部導体用電極部１１上に位置合わせした後、図５に示すように、それぞれがはんだや導電性接着剤などの導電性の接続材１２，１３を介して電気的に接続される。
【００３６】
さて、本実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造１では、図１，４，５に示すように、内部導体４と内部導体用電極部１０の接続部と、外部導体６と外部導体用電極部１１の接続部とに挟まれた領域に、内部導体４と外部導体６との電気的短絡を防止する絶縁物１４を設けている。即ち、同軸ケーブル２のケーブル端末部の露出した内部導体４と外部導体６のそれぞれが対応して電気的に接続されるプリント基板３の内部導体用電極部１０、外部導体用電極部１１への接続部に挟まれた領域には、プリント基板３と内部絶縁体５との間に介在する絶縁物１４が形成されている。
【００３７】
絶縁物１４は、内部導体４を対応する内部導体用電極部１０と電気的に接続する接続材１２と、外部導体６を対応する外部導体用電極部１１と電気的に接続する接続材１３とが互いに接触しないように形成されている。この絶縁物１４は、プリント基板３の表面にペースト状樹脂材料をディスペンス法若しくは印刷法などによって塗布し、加熱や紫外線照射などによって硬化させて形成される。絶縁物１４は、内部導体４と外部導体６をそれぞれが対応するプリント基板３の内部導体用電極部１０、外部導体用電極部１１と電気的に接続する前に形成される。
【００３８】
絶縁物１４は、少なくともプリント基板３の表面に接着すると良い。その理由は、一方の導体（例えば内部導体４）の接続に用いた接続材１２が溶融して流出した場合、接続材１２は主にプリント基板３の表面を伝わって他方の導体（例えば外部導体６）の接続部に進行するが、絶縁物１４をプリント基板３の表面に接着することによって、プリント基板３の表面を伝わって進行する接続材１２を絶縁物１４によって止めることができるからである。
【００３９】
より確実に一方の導体接続部から他方の導体接続部への接続材１２，１３の流出による電気的短絡を防止するため、絶縁物１４は、プリント基板３の表面へ接着すると共に、同軸ケーブル２の端末部の内部絶縁体５に接触若しくは接着することが望ましい。その理由は、プリント基板３に接続する同軸ケーブル２の細径化が進んでプリント基板３と内部絶縁体５との間隔が狭くなり、導体接続に用いる接続材１２，１３の量が多い場合には、溶融した接続材１２，１３がケーブル表面に接触した状態で流出する可能性が出てくるが、絶縁物１４を内部絶縁体５にも接触或いは接着することによって、内部絶縁体５の表面を伝わって流出する接続材１２，１３の進行も止めることができるようになるからである。
【００４０】
また、絶縁物１４は、図６に示すように、内部絶縁体５の図示上部を含む周囲全てを覆うように形成しても良い。この場合、内部絶縁体５と絶縁物１４は接着するのが望ましい。このような構成によって、内部絶縁体５を介したケーブル端末部のプリント基板３への固定がより確実に実施できる。
【００４１】
図５や図６に示したように、同軸ケーブル２の内部絶縁体５を絶縁物１４に接着することによって、段剥きした同軸ケーブル２のケーブル端末部をプリント基板３に固定することができる。これによって、微細なピッチで並列に配置された内部導体４を対応する内部導体用電極部１０に接続する前に、内部導体用電極部１０上に位置合わせした状態で確実に固定することが可能になる。内部導体４は、接続材１２で内部導体用電極部１０と電気的に接続されるまで位置合わせした状態を維持できるので、熱圧着装置による配列した内部導体４の一括接続が可能となる。内部導体４を一括接続すると、はんだごてによって内部導体４を一本ずつ接続する場合より、接続時間を短縮でき、接続品質のばらつきも抑制することができる。
【００４２】
次に、同軸ケーブルの接続方法を説明する。
【００４３】
先ず、絶縁物１４による内部導体４の内部導体用電極部１０への位置合わせ及び固定方法を図４，７により説明する。
【００４４】
図４に示すように、プリント基板３の内部導体用電極部１０と外部導体用電極部１１に挟まれた領域のプリント基板３の表面に、絶縁物１４を塗布する。絶縁物１４にはペースト状のエポキシ系樹脂、紫外線硬化型樹脂などの樹脂材料を用い、樹脂材料の塗布はディスペンス法、印刷法などで行う。次いで、図７の一点鎖線に示すように、ケーブル端末部の段剥きした複数の内部導体４をそれぞれが対応する電極１０ａ上に位置合わせし、同時に絶縁物１４上に段剥きした同軸ケーブル２の内部絶縁体５、外部導体用電極部１１上に外部導体６がそれぞれ重なるように載置する。内部絶縁体５は絶縁物１４で覆われても、部分的に露出していても良い。この状態で絶縁物１４を加熱や紫外線照射などの方法で硬化させ、同軸ケーブル２のケーブル端末部をプリント基板３に固定する。なお、絶縁物１４を硬化させなくても位置合わせしたケーブル端末部の固定状態を維持できる場合は、硬化させない状態のままでも差し支えない。
【００４５】
その後の、内部導体４及び外部導体６のそれぞれと対応する内部導体用電極部１０及び外部導体用電極部１１との接続は、本実施の形態では以下に示す方法によって実施する。本実施の形態では、内部導体４、外部導体６の順で接続する方法を例として、接続材１２，１３にはんだを用いて説明する。
【００４６】
先ず、内部導体４の接続方法を述べる。プリント基板３の内部導体用電極部１０に接続材１２としてペースト状はんだ材をディスペンス法若しくは印刷法などによって塗布する。接続材１２は、内部導体用電極部１０の複数の電極１０ａ個々に通常塗布されるが、接続時の加熱、溶融時に接続材１２が個々の電極１０ａに溶け分かれて分離し、ブリッジを形成しない特性を有する材料、若しくは接続条件によってこの実現が可能であれば、複数の電極１０ａを連続して横断するように接続材１２を塗布することもできる。次いで、内部導体４と外部導体６が露出した同軸ケーブル２の端末部をプリント基板３の上に、内部導体４及び外部導体６と、それぞれに対応する内部導体用電極部１０及び外部導体用電極部１１とを位置合わせして設置する。内部導体用電極部１０上に置かれた内部導体４の上部から熱圧着装置のヒータツールを押し当て、加熱と共に加圧し、接続材１２を介して内部導体４を内部導体用電極部１０と電気的に接続する。
【００４７】
内部導体４と内部導体用電極部１０とのはんだ接続は、前記した方法の他に内部導体用電極部１０の表面に接続材１２をプリコートしておき、この接続材１２を溶融させても良い。さらに、ケーブル端末部の内部導体４に接続材１２をディップ法やめっき法などによって形成しておき、この接続材１２を溶融させて電気的に接続しても良い。
【００４８】
次に外部導体６の接続方法を述べる。先ず、外部導体用電極部１１の上に設置した外部導体６の上部に接続材１３としてペースト状のはんだ材をディスペンス法によって塗布する。なお、外部導体６の接続前に、プリント基板３の外部導体用電極部１１の表面に接続材１３をプリコートしておいても良い。次いで、外部導体用電極部１１の上に置かれた外部導体６の上部から熱圧着装置のヒータツールを押し当て、加熱と共に加圧し、接続材１３を介して外部導体６を外部導体用電極部１１と電気的に接続する。なお、外部導体６は、全てが同一電位（接地電位）の外部導体用電極部１１に接続されるため、図１に示したように、複数の外部導体６を並列方向に繋いだ形で接続材１３によって電気的に接続する。
【００４９】
接続材１２，１３として用いるはんだ材には、溶融温度約２１８℃のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（ｍａｓｓ％）や溶融温度約２２１℃のＳｎ−３．５Ａｇ（ｍａｓｓ％）、溶融温度約１３９℃のＳｎ−５８Ｂｉ（ｍａｓｓ％）や溶融温度約１３７℃のＳｎ−４０Ｂｉ−０．１Ｃｕ（ｍａｓｓ％）などを使用する。
【００５０】
このような同軸ケーブルの接続方法によれば、内部導体４と内部導体用電極部１０との接続部と、外部導体６と外部導体用電極部１１との接続部との間に、絶縁物１４を形成することによって、内部導体４と外部導体６を接続するために用いる接続材１２，１３を加熱、溶融した際、一方の導体（例えば内部導体４）の接続に用いる接続材１２が他方の導体（例えば外部導体６）の接続部にまで流出して接触することを防ぐことができる。これによって、内部導体４と外部導体６間の電気的短絡のない健全な高密度実装対応の同軸ケーブルの接続構造１を提供することができる。
【００５１】
本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の変更が可能である。
【００５２】
例えば、絶縁物１４は、前記したペースト状樹脂の塗布によって形成する以外に、内部導体用電極部１０と外部導体用電極部１１との間に貼り付け可能な形状に加工した、図８に示すフィルム状部材１５を用いても良い。フィルム状部材１５は、ポリイミドなどを基材としたフィルム基材１６の片面或いは両面に接着層１７を形成した構成とする。内部導体４と外部導体６との間の電気的短絡防止のためであれば、片面に接着層１７を形成したフィルム状部材１５を使用し、プリント基板３の表面にのみフィルム状部材１５を貼り付ければ良いし、導体間の電気的短絡防止とともに、ケーブル端末部を固定するためには、両面に接着層１７を形成したフィルム状部材１５を用いれば良い。
【００５３】
以上要するに、本発明によれば、ケーブル端末部の高密度実装要求に対応して、電気的接続のために段剥きによって露出した外部導体と内部導体間に設けられた内部絶縁体部長さ（ケーブル軸方向の長さ）が短い場合であっても、内部絶縁体とプリント基板との間に介在する絶縁物によって外部導体と内部導体との間の電気的短絡を防ぐことができる。即ち、一方の導体（例えば内部導体）のプリント基板の対応する電極部への接続に用いた接続材が溶融、流出しても、絶縁物によって他方の導体（例えば外部導体）の接続部への進行、到達を妨げることができる。これによって、両導体間の電気的短絡を抑制し、同軸ケーブル接続部の高密度実装化に対応した健全な同軸ケーブルの接続構造を提供することができる。
【００５４】
また、絶縁物をプリント基板の表面に接着することによってプリント基板の表面を伝わる溶融接続材の進行を防ぐことが可能となる。
【００５５】
さらに、絶縁物をプリント基板の表面だけでなく同軸ケーブルの内部絶縁体にも接着することで、ケーブル表面を伝わる接続材流出も防ぐことができる。
【００５６】
これに加えて、絶縁物に同軸ケーブルの内部絶縁体を接着することによって、内部導体とプリント基板の対応する電極部との接続前に、電極上に位置合わせした内部導体をプリント基板に固定することができる。これによって、内部導体は、接続材で電気的に接続されるまで位置合わせした状態を維持できるので、熱圧着による複数本の内部導体一括接続やレーザーを用いた接続自動化などに対応することが可能となる。
【符号の説明】
【００５７】
１  同軸ケーブルの接続構造
２  同軸ケーブル
３  プリント基板
４  内部導体
５  内部絶縁体
６  外部導体
７  外部絶縁体
１０  内部導体用電極部
１０ａ  電極
１１  外部導体用電極部
１２，１３  接続材
１４  絶縁物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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