(57)【要約】      （修正有）【課題】熱圧着部材の圧着面を容易に清掃することができるテープ剥離装置を提供する。【解決手段】板状物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された板状物の表面に貼着された保護テープに剥離用テープを押圧して熱圧着するための圧着面を備えた熱圧着部材７１と、板状物の表面に貼着された保護テープに熱圧着された該剥離用テープと該チャックテーブルとを相対的に移動せしめる移動手段とを具備するテープ剥離装置であって、熱圧着部材７１の圧着面にはフッ素樹脂７１４が被覆されている。【選択図】図２
2011204860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物の表面に貼着された保護テープに剥離用テープを押圧して熱圧着するための圧着面を備えた熱圧着部材と、板状物の表面に貼着された保護テープに熱圧着された該剥離用テープと該チャックテーブルとを相対的に移動せしめる移動手段と、を具備するテープ剥離装置において、
該熱圧着部材の圧着面にはフッ素樹脂が被覆されている、
ことを特徴とするテープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の板状物に貼着された保護テープを剥離するためのテープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。このようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚さに形成される。
【０００３】
研削装置によって裏面が研削されるウエーハの表面には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを保護するために保護テープが貼着される。そして、ウエーハの裏面を研削した後に、ウエーハの表面に貼着された保護テープは剥離される。
【０００４】
ウエーハ等の板状物の表面に貼着された保護テープを剥離するには、剥離用テープをウエーハ等の板状物に貼着された保護テープに熱圧着部材によって熱圧着し、その後、板状物と剥離用テープを相対的に移動することにより、板状物から保護テープを剥離する方法が実用化されている。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４２０４６５３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、ウエーハ等の板状物の表面に貼着された保護テープには、ウエーハの裏面を研削する際に発生した研削屑が付着している。一方、熱圧着部材の幅は、剥離用テープの幅方向全面を確実に保護テープに熱圧着させるために、剥離用テープの幅より僅かに大きく形成されている。このため、熱圧着部材における剥離用テープからはみ出した圧着面が研削屑によって汚染され、保護テープの剥離作業を重ねるうちに研削屑が圧着面に強固に付着して圧着面の清掃が困難になるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、熱圧着部材の圧着面を容易に清掃することができるテープ剥離装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、板状物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された板状物の表面に貼着された保護テープに剥離用テープを押圧して熱圧着するための圧着面を備えた熱圧着部材と、板状物の表面に貼着された保護テープに熱圧着された該剥離用テープと該チャックテーブルとを相対的に移動せしめる移動手段と、を具備するテープ剥離装置において、
該熱圧着部材の圧着面にはフッ素樹脂が被覆されている、
ことを特徴とするテープ剥離装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によるテープ剥離装置においては、チャックテーブルに保持された板状物の表面に貼着された保護テープに剥離用テープを押圧して熱圧着するための熱圧着部材の圧着面にフッ素樹脂が被覆されているので、熱圧着部材の圧着面は粘着性が低い。従って、剥離用テープを保護テープに熱圧着する際に熱圧着部材の圧着面が保護テープの表面に付着した研削屑によって汚染されても、研削屑が強固に付着することはなく、容易に清掃することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に従って構成されたテープ剥離装置の斜視図。
【図２】図１に示すテープ剥離装置のテープ熱圧着手段を構成する熱圧着部材の要部を破断して示す断面図。
【図３】板状物としての半導体ウエーハの表面に保護テープを貼着した状態を示す斜視図。
【図４】図１に示すテープ剥離装置によって実施するウエーハ保持工程の説明図。
【図５】図１に示すテープ剥離装置によって実施する剥離用テープ把持工程の説明図。
【図６】図１に示すテープ剥離装置によって実施する剥離用テープ熱圧着工程の説明図。
【図７】図１に示すテープ剥離装置によって実施する剥離用テープ切断工程の説明図。
【図８】図１に示すテープ剥離装置によって実施する保護テープ剥離工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成されたテープ剥離装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明によって構成されたテープ剥離装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態におけるテープ剥離装置は、基台２と、該基台２上に配設されたチャックテーブル機構３を具備している。このチャックテーブル機構３は、後述する板状物を保持するチャックテーブル３１と、該チャックテーブル３１を支持する移動基台３２とを具備している。チャックテーブル３１は、円柱状のチャックテーブル本体３１１と、該チャックテーブル本体３１１の上端に配設され上面に後述する板状物を保持する保持面を有する吸着チャック３１２とからなっており、移動基台３２上に配設されている。吸着チャック３１２は、ポーラスセラミック材によって形成されており、図示しない吸引手段に連通されている。従って、吸着チャック３１２の上面である保持面に板状物を載置し図示しない吸引手段を作動することにより、吸着チャック３１２上に板状物を吸引保持することができる。
【００１３】
上記移動基台３２は、基台２上に配設された一対の案内レール３３、３３に沿って移動可能に配設されている。即ち、移動基台３２の下面には一対の案内レール３３、３３と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が形成されており、該一対の被案内溝３２１、３２１を一対の案内レール３３、３３に嵌合することにより、移動基台３２は一対の案内レール３３、３３に沿って移動可能に構成される。
【００１４】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル３１が配設された移動基台３２を一対の案内レール３３、３３に沿って移動せしめるためのチャックテーブル移動手段３４を具備している。このチャックテーブル移動手段３４は、一対の案内レール３３、３３間に配設され案内レールと平行に延びる雄ねじロッド３４１と、該雄ねじロッド３４１を回転駆動するサーボモータ３４２を具備している。雄ねじロッド３４１は、上記移動基台３２に設けられた雌ねじ穴３２２と螺合して、その先端部が一対の案内レール３３、３３間に配設された軸受部材３４３によって回転自在に支持されている。従って、サーボモータ３４２が正転すると移動基台３２即ちチャックテーブル３１が矢印３１ａで示す方向に移動し、サーボモータ３４２が逆転すると移動基台３２即ちチャックテーブル３１が矢印３１ｂで示す方向に移動せしめられる。
【００１５】
図示の実施形態におけるテープ剥離装置は、上記チャックテーブル３１の移動経路の上方に配設された剥離用テープ供給手段４と、該剥離用テープ供給手段４によって供給される剥離用テープを支持するための支持テーブル５と、剥離用テープ供給手段４によって供給され支持テーブル５によって支持された剥離用テープの先端部を把持するテープ把持手段６と、剥離用テープ供給手段４とテープ把持手段６との間に配設され剥離用テープをチャックテーブル３１に保持された後述する板状物の表面に貼着されている保護テープに押圧して熱圧着するためのテープ熱圧着手段７と、該テープ熱圧着手段７と剥離用テープ供給手段４との間に配設され剥離用テープ供給手段４によって供給された剥離用テープを切断するテープ切断手段８を具備している。
【００１６】
上記剥離用テープ供給手段４は、剥離用テープ４０を巻きつけたテープリール４１と、該テープリール４１に巻きつけられた剥離用テープ４０を送り出すテープ送り出しローラー４２と、テープリール４１と送り出しローラー４２との間に配設されテープリール４１に巻きつけられた剥離用テープ４０を送り出しローラー４２に案内する案内ローラー４３，４４とからなっている。なお、剥離用テープ４０は、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルムからなり、幅が例えば５０mmに形成されている。
【００１７】
上記支持テーブル５は、剥離用テープ供給手段４を構成するテープ送り出しローラー４２の下側に一対の案内レール３３、３３に沿って平行に配設されている。この支持テーブル５は、上記剥離用テープ４０の幅より広い幅を有しており、その先端部上面には幅方向に貫通する溝５１が形成されている。このように構成された支持テーブル５は、剥離用テープ供給手段４を構成するテープ送り出しローラー４２によって送り出された剥離用テープ４０を支持するとともにテープ把持手段６に向けて案内する。
【００１８】
上記テープ把持手段６は、挟持部材６１と、押圧部材６２と、該押圧部材６２を作動するエアーシリンダー６３とからなっている。挟持部材６１は、挟持部材本体６１１と、該挟持部材本体６１１の下端に上記支持テーブル５側に突出して形成された挟持部６１２と、挟持部材本体６１１の上端に上記支持テーブル５側に突出して形成されエアーシリンダー６３が装着される支持部６１３とからなっており、挟持部６１２の上面が上記支持テーブル５の上面と略同じ高さになるように配置されている。押圧部材６２は挟持部材６１を構成する挟持部６１２の上面と対向して配設され、支持部６１３に装着されたエアーシリンダー６３のピストンロッド６３１の下端に取り付けられている。このように構成されたテープ把持手段６は、上記剥離用テープ供給手段４によって送り出された剥離用テープ４０の先端部が支持テーブル５によって案内されて挟持部６１２の上面に載置されたならば、エアーシリンダー６３を作動して押圧部材６２をチャックテーブル３１の上面である保持面に対して垂直な方向に下降することにより、挟持部６１２の上面に載置された剥離用テープ４０の先端部を挟持部６１２と押圧部材６２によって挟持して把持する。
【００１９】
上記テープ熱圧着手段７は、上述したように剥離用テープ供給手段４によって送り出されテープ把持手段６によって先端部が把持された剥離用テープ４０をチャックテーブル３１に保持された後述する板状物の表面に貼着されている保護テープに熱圧着するための熱圧着部材７１と、該熱圧着部材７１を作動するエアーシリンダー７２とからなっている。熱圧着部材７１は、図２に示すように先端が閉塞された筒状のケース７１１と、該ケース７１１内に充填された絶縁部材７１２と、該絶縁部材７１２内に埋設されたヒーターコイル７１３とからなっている。このように構成された熱圧着部材７１のケース７１１の先端部である圧着面には、粘着性が低い特性を有するフッ素樹脂が被覆されフッ素樹脂層７１４が形成されている。なお、熱圧着部材７１を構成するケース７１１の幅は、剥離用テープ４０の幅方向全面を後述する保護テープに確実に熱圧着させるために、剥離用テープの幅より僅かに大きく形成されている。このように構成された熱圧着部材７１は、エアーシリンダー７２のピストンロッド７２１の下端に取り付けられている。このようにピストンロッド７２１の下端に熱圧着部材７１を取り付けたエアーシリンダー７２は、熱圧着部材７１をチャックテーブル３１の上面である保持面に対して垂直な方向に作動せしめる。
【００２０】
上記テープ切断手段８は、カッター８１と、該カッター８１を支持する支持部材８２と、該支持部材８２を作動するエアーシリンダー８３とからなっている。カッター８１は支持部材８２の下端に装着され、上記支持テーブル５に形成された溝５１の延長線上に配置される。支持部材８２を作動するエアーシリンダー８３は、ピストンロッド７２１が支持部材８２に連結され、作動することにより支持部材８２の下端に装着されたカッター８１を支持テーブル５に形成された溝５１に沿って移動せしめる。
【００２１】
図示の実施形態におけるテープ剥離装置は以上のように構成されており、以下その作動について説明する。
図３には、板状物としての半導体ウエーハの斜視図が示されている。図３に示す半導体ウエーハ１０は、シリコン基板の表面１０aに複数のＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスがマトリックス状に形成されている。この半導体ウエーハ１０は、表面１０aに形成されたデバイスを保護するために塩化ビニール等の樹脂シートからなる保護テープ１１が貼着された後、研削装置によって裏面１０bが研削されて所定の厚みに形成されている。以下、半導体ウエーハ１０の表面１０aに貼着された保護テープ１１を上述したテープ剥離装置によって剥離する手順について説明する。
【００２２】
表面１０aに保護テープ１１が貼着された半導体ウエーハ１０は、図１に示すテープ剥離装置のチャックテーブル３１の上面である保持面に裏面１０b側を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、図４に示すようにチャックテーブル３１上に半導体ウエーハ１０を吸着保持する（ウエーハ保持工程）。従って、チャックテーブル３１上に吸引保持された半導体ウエーハ１０は、表面１０aに貼着された保護テープ１１が上側となる。
【００２３】
上述したウエーハ保持工程を実施したならば、図５に示すように剥離用テープ供給手段４のテープ送り出しローラー４２を作動し、剥離用テープ４０を支持テーブル５に沿ってテープ把持手段６に向けて送り出す。そして、剥離用テープ４０の先端部がテープ把持手段６の挟持部材６１を構成する挟持部６１２の上面に達したならば、剥離用テープ供給手段４の作動を停止する（剥離用テープ供給工程）。なお、剥離用テープ供給工程は、上記ウエーハ保持工程と同時に実施してもよい。次に、エアーシリンダー６３を作動して押圧部材６２を挟持部６１２の上面に載置された剥離用テープ４０の先端部を押圧することにより、挟持部６１２と押圧部材６２によって剥離用テープ４０の先端部を挟持して把持する（剥離用テープ把持工程）。そして、上記チャックテーブル移動手段３４を作動し、チャックテーブル３１を図５に示すようにテープ熱圧着手段７の下方位置である剥離用テープ圧着領域に位置付ける。チャックテーブル３１が剥離用テープ圧着領域に位置付けられた状態においては、チャックテーブル３１に保持された半導体ウエーハ１０の表面１０aに貼着されている保護テープ１１の図５において左端部がテープ熱圧着手段７を構成する熱圧着部材７１の直下に位置付けられる。
【００２４】
上述した剥離用テープ把持工程を実施するとともに、チャックテーブル３１を剥離用テープ圧着領域に位置付けたならば、テープ熱圧着手段７のエアーシリンダー７２を作動して熱圧着部材７１を下降し、図６の(a)および(ｂ)に示すように熱圧着部材７１の先端部である圧着面を剥離用テープ４０に作用せしめて、チャックテーブル３１に保持された半導体ウエーハ１０の表面１０aに貼着されている保護テープ１１に剥離用テープ４０を押圧するとともに熱圧着部材７１に埋設されたヒーターコイル７１３を作動する。この結果、剥離用テープ４０の一部が保護テープ１１の図において左端部に熱圧着される（剥離用テープ熱圧着工程）。この剥離用テープ熱圧着工程においては、熱圧着部材７１の幅が上述したように剥離用テープ４０剥離用テープの幅より僅かに大きく形成されているので、図６の(ｂ)に示すように熱圧着部材７１の両端部が剥離用テープ４０からはみ出した状態となる。従って、熱圧着部材７１の剥離用テープ４０からはみ出した両端部が保護テープ１１に接触して、半導体ウエーハの研削時に保護テープ１１の表面に付着した研削屑によって汚染される。しかるに、熱圧着部材７１を構成するケース７１１の圧着面には図２に示すように粘着性が低い特性を有するフッ素樹脂が被覆されフッ素樹脂層７１４が形成されているので、研削屑が強固に付着することはなく、容易に清掃することができる。
【００２５】
上述した剥離用テープ熱圧着工程を実施したならば、図７に示すようにテープ切断手段８のエアーシリンダー８３を作動してカッター８１を支持テーブル５に形成された溝５１に沿って移動せしめる。この結果、支持テーブル５上に送り出されている剥離用テープ４０が切断される（剥離用テープ切断工程）。このようにして剥離用テープ切断工程を実施したならば、テープ切断手段８のエアーシリンダー８３を作動してカッター８１を退避させるとともに、テープ熱圧着手段７のエアーシリンダー７２を作動して熱圧着部材７１を待避させる。
【００２６】
次に、図８の(a)に示すように上記チャックテーブル移動手段３４を作動し、チャックテーブル３１を矢印３１aで示す方向に移動する。このチャックテーブル移動手段３４は、剥離用テープ４０とチャックテーブル３１とを相対的に移動せしめる移動手段として機能する。この結果、テープ把持手段６の挟持部材６１を構成する挟持部６１２と押圧部材６２によって把持されている剥離用テープ４０が熱圧着された保護テープ１１が半導体ウエーハ１０の表面１０aから剥離され、チャックテーブル３１が図８の(b)に示す位置まで移動すると、保護テープ１１は半導体ウエーハ１０の表面１０aから除去される（保護テープ剥離工程）。
【符号の説明】
【００２７】
２：基台
３：チャックテーブル機構
３１：チャックテーブル
３２：移動基台
３４：チャックテーブル移動手段
４：剥離用テープ供給手段
４０：剥離用テープ
４１：テープリール
４２：送り出しローラー
５：支持テーブル
６：テープ把持手段
６１：挟持部材
６２：押圧部材
７：テープ熱圧着手段
７１：熱圧着部材
７１１：ケース
７１２：絶縁部材
７１３：ヒーターコイル
７１４：フッ素樹脂層
８：テープ切断手段
８１：カッター
【図１】
2011204860.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2011204860.tif 000008
【図７】
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【図８】
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