(57)【要約】【課題】ワイヤグリッド偏光板を耐衝撃性や、切断加工や、他の部品との接着性に優れた基材により製造し、さらにこのワイヤグリッド偏光板を粘着剤加工することによって、偏光を使用する機器に、容易に、信頼性良く組み付けることが可能な、所望の寸法や形状に切断された偏光板を、安価で大量に提供する。【解決手段】基板上に等間隔に配列された金属細線を有する偏光板と、前記偏光板に接する粘着剤層と、前記粘着剤層に接するセパレータフィルムとを有する積層体であって、積層方向において、前記偏光板から前記セパレータフィルムの少なくとも途中部分まで切断され、前記偏光板の厚みが５μｍ以上であり、前記粘着剤層と前記セパレータフィルムとの間の剥離力が１０〜１０００ｍＮ／２５ｍｍであり、前記偏光板と前記粘着剤層との間の粘着力を前記粘着剤層と前記セパレータフィルムとの間の剥離力の２倍以上とする。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に等間隔に配列された金属細線を有する偏光板と、前記偏光板に接する粘着剤層と、前記粘着剤層に接するセパレータフィルムと、を有する積層体であって、積層方向において、前記偏光板から前記セパレータフィルムの少なくとも途中部分まで切断され、前記偏光板の厚みが５μｍ以上であり、前記粘着剤層と前記セパレータフィルムとの間の剥離力が１０〜１０００ｍＮ／２５ｍｍであり、前記偏光板と前記粘着剤層との間の粘着力が前記粘着剤層と前記セパレータフィルムとの間の剥離力の２倍以上であることを特徴とする積層体。
【請求項２】
前記セパレータフィルムの厚みが５μｍ〜２００μｍであって、前記セパレータフィルムの切断された深さが５μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記偏光板及び／又は前記セパレータフィルムに接するキャリアフィルムをさらに備えることを特長とする請求項１または請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
前記キャリアフィルムが前記セパレータフィルムに接して設けられており、積層方向において、前記偏光板から前記セパレータフィルムの少なくとも途中部分まで切断されていることを特徴とする請求項３に記載の積層体。
【請求項５】
前記セパレータフィルムと前記キャリアフィルムとの間の粘着力が、前記粘着剤層と前記セパレータフィルムとの間の剥離力の２倍未満であることを特徴とする請求項４に記載の積層体。
【請求項６】
前記キャリアフィルムが前記偏光板に接して設けられており、積層方向において、前記セパレータフィルムから前記キャリアフィルムの少なくとも途中部分まで切断されていることを特徴とする請求項３に記載の積層体。
【請求項７】
前記偏光板と前記キャリアフィルムとの間の粘着力が前記粘着剤層と前記セパレータフィルムとの間の剥離力の２倍未満であることを特徴とする請求項６に記載の積層体。
【請求項８】
前記キャリアフィルムの厚みが５μｍ〜２００μｍであって、前記キャリアフィルムの切断された深さが５μｍ以上であることを特徴とする請求項３から請求項７のいずれか１項に記載の積層体。
【請求項９】
前記粘着剤層の酸価が５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は偏光を使用する機器に容易に組み付けることができる積層体に関し、特に、粘着剤加工されたワイヤグリッド偏光板を有する積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
金属などで構成された導電体線が特定のピッチで格子状に配列してなるワイヤグリッドは、そのピッチが入射光の波長に比べてかなり小さい（例えば２分の１以下）場合、導電体線に対し平行に振動する電場ベクトル成分の光をほとんど反射し、導電体線に対し垂直な電場ベクトル成分の光をほとんど透過させるため、単一偏光を作り出す偏光板として使用できる。
【０００３】
ワイヤグリッド偏光板は従来の染料系の偏光板と比較した場合、透過しない光を反射し再利用することが出来るので光の有効利用に優れる。また揮発性の染料を含まないので耐熱性や耐久性に優れるなど多くの利点を有する。
【０００４】
近年のフォトリソグラフィー技術の発達により、光の波長レベルのピッチを有する微細構造パターンの加工が可能になってきたことから、ガラス基材上に微細な金属格子を形成してなるワイヤグリッド偏光板が開発されている（特許文献１）。
【０００５】
また、特許文献２には、格子状凸部を有する透明な基材（ベース基材も有する）と、基材の格子状凸部を含む領域上に設けられた金属ワイヤ層と、金属ワイヤ層の先端部と密着する粘着剤層を有する保護フィルムと、を具備するワイヤグリッド偏光板について開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００３−５０２７０８号公報
【特許文献２】特開２００８−９６６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のガラス基材上に形成されたワイヤグリッド偏光板は、靭性が低く欠けやすいために所望の寸法や形状に切断することが困難なこと、ガラスを強力に固定出来る接着剤が無く、またガラスの比重は大きいので固定しても振動などによって容易に剥離するために偏光板と組み合わせて使う部品や、ケーシングとの接着が困難なことなどの問題があった。樹脂基材上に形成されたワイヤグリッド偏光板であっても、金属ワイヤ層の先端部に密着する粘着剤層の場合、剥離力が低い粘着剤の場合には切断する際に簡単に層間が剥離したり横ずれすることによって、微細な金属ワイヤが変形し性能が大幅に低下する問題があった。
【０００８】
また、剥離力が大きい粘着剤を選択すると粘着剤が次第に金属ワイヤ層の深部まで侵入してしまい、経時間的に性能が大きく変動する問題があり、保護フィルムとしての効果を発揮できないばかりでなく、ワイヤグリッド偏光板を切断して用いる場合に、ワイヤグリッド偏光板の製造工程に切断工程を組み入れて切断後に輸送すると、切断されたワイヤグリッド偏光板のピース（小片）ごとに偏光軸がバラバラになってしまい、取り扱いが困難となる問題があった。一方で、輸送後に切断した場合では、輸送後に切断工程を別途設けなければならず、ワイヤグリッド偏光板のピースの作製が非常に非効率的となるという問題があった。
【０００９】
そこで、本発明では、ワイヤグリッド偏光板、粘着剤層及びセパレータフィルムを有する積層体において、ワイヤグリッド偏光板の切断後及びセパレータフィルムの分離後のピースの外観を良好に保ち、偏光を使用する機器に容易に組み付け可能とする（取り扱い性に優れる）ことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の積層体は、基板上に等間隔に配列された金属細線を有する偏光板と、偏光板に接する粘着剤層と、粘着剤層に接するセパレータフィルムと、を有する積層体であって、積層方向において、偏光板からセパレータフィルムの少なくとも途中部分まで切断され、偏光板の厚みが５μｍ以上であり、粘着剤層とセパレータフィルムとの間の剥離力が１０〜１０００ｍＮ／２５ｍｍであり、偏光板と粘着剤層との間の粘着力が粘着剤層とセパレータフィルムとの間の剥離力の２倍以上であることを特徴とする。
【００１１】
本発明の積層体において、セパレータフィルムの厚みが５μｍ〜２００μｍであって、セパレータフィルムの切断された深さが５μｍ以上であることが好ましい。
【００１２】
本発明の積層体において、偏光板及び／又はセパレータフィルムに接するキャリアフィルムをさらに備えることが好ましい。
【００１３】
本発明の積層体において、キャリアフィルムがセパレータフィルムに接して設けられており、積層方向において、偏光板からセパレータフィルムの少なくとも途中部分まで切断されていることが好ましい。
【００１４】
本発明の積層体において、セパレータフィルムとキャリアフィルムとの間の粘着力が、粘着剤層とセパレータフィルムとの間の剥離力の２倍未満であることが好ましい。
【００１５】
本発明の積層体において、キャリアフィルムが偏光板に接して設けられており、積層方向において、セパレータフィルムからキャリアフィルムの少なくとも途中部分まで切断されていることが好ましい。
【００１６】
本発明の積層体において、偏光板とキャリアフィルムとの間の粘着力が粘着剤層とセパレータフィルムとの間の剥離力の２倍未満であることが好ましい。
【００１７】
本発明の積層体において、キャリアフィルムの厚みが５μｍ〜２００μｍであって、キャリアフィルムの切断された深さが５μｍ以上であることが好ましい。
【００１８】
本発明の積層体において、粘着剤層の酸価が５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の積層体は、ワイヤグリッド偏光板を小片に切断した後及びセパレータフィルムを分離した後も外観が良好で、偏光を使用する機器に容易に組み付けることができる（取り扱い性に優れる）、という効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】積層体の構成と切断加工の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２２】
本発明の積層体は、基板上に等間隔に配列された金属細線を有する偏光板と、前記偏光板に接する粘着剤層と、前記粘着剤層に接するセパレータフィルムと、を有する積層体であって、積層方向において、前記偏光板から前記セパレータフィルムの少なくとも途中部分まで切断され、前記偏光板の厚みが５μｍ以上であり、前記粘着剤層と前記セパレータフィルムとの間の剥離力が１０〜１０００ｍＮ／２５ｍｍであり、前記偏光板と前記粘着剤層との間の粘着力が前記粘着剤層と前記セパレータフィルムとの間の剥離力の２倍以上であることを特徴とする。
【００２３】
本発明の偏光板を大面積の原反から複数の小片に切り分ける場合、積層体を構成する偏光板と粘着剤層とセパレータフィルムのうち、全ての層を切断する方法、または、セパレータフィルムを切断せずに、偏光板と粘着剤層だけを切断して、大面積のままのセパレータフィルム上に複数の小片が保持された状態にする方法を選択することが出来る。先の方法では切断された小片が完全に分離されるので、偏光板を使用するまで長期に保管出来る利点があり、セパレータフィルムの厚みを４μｍ以上とすることで、粘着剤層を変質させることなく保護できる。後の方法では切断された小片がセパレータフィルム上に一定の位置と向きのままで保持されているので、個々の小片の取り扱いを最低限にできる利点がある。また、セパレータフィルムの厚みを４μｍ以上とすることによって、粘着剤層を変質させることなく保護でき、より好ましくは、厚みが５μｍを越えるセパレータフィルムを用いて、セパレータフィルムを完全に切断せずに５μｍ以上の深さまで切断することで、セパレータフィルムの切断線の幅に従って、粘着剤層が小片の境界部で一定の間隔で分離したままで保持することができる。これにより、偏光板を使用するまで長期に保管していても粘着剤層が小片同士の境界部で再結合する問題を回避することができる。
【００２４】
粘着剤とセパレータフィルム間の剥離力を１０ｍＮ／２５ｍｍ以上とすることによって、小片に切断する際にこの界面が剥がれたり、めくれたり、気泡が入ったりすることを防止できるので、例えばトムソン刃を用いるような安価で大量生産向きの加工方法で、所望の寸法や形状に切断された偏光板の小片を製造できる。また、粘着剤とセパレータフィルム間の剥離力を１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下とすることによって、偏光板を機器に組み付け使用する際にセパレータフィルムと分離する工程での偏光板の金属細線の変形も少ないことから、この工程での偏光板の品質低下を防止できる。そして、偏光板と粘着剤間の粘着力を、粘着剤とセパレータフィルム間の剥離力の２倍以上とすることによって、偏光板を機器に組み付け使用する際にセパレータフィルムと分離する工程で、偏光板と粘着剤間の部分が分離してしまう問題を防止できる。
【００２５】
このように、本発明の粘着剤加工された積層体は、偏光機能を発現する素子のサイズ及び配列のピッチが光の波長レベルという、極めて微細で精密な構造を有していながら、安価で大量生産向きの加工方法で、偏光板の品質低下をおこすことなく所望の寸法や形状に切断された小片に加工できる。また、その小片は使用するまで長期に保管出来る利点と、人の手で簡単に取り扱いが出来る利点とを有し、機器に組み付け使用する際にセパレータフィルムと分離する工程においても偏光板の品質低下を抑制し、偏光を使用する機器に容易に組み付けることができる。
【００２６】
本発明の積層体において、基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板（Ａ）は、基材と、基材上に形成された樹脂皮膜と、樹脂皮膜上に形成された金属細線とを包含するワイヤグリッド偏光板であることが好ましい。
【００２７】
（基材について）
基材は透明で屈曲性を有し、厚みの均一な素材であれば特に制限はなく、プラスチックフィルムや、薄いガラス素材や、有機−無機ハイブリッド基材などが挙げられる。なかでも耐衝撃性や、曲げ加工性や、切断加工性や、樹脂皮膜層や他の部品との接着性や、価格の面からプラスチックフィルムが好ましい。プラスチックフィルム素材の例としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、架橋ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、シクロオレフィン（ＣＯＰ）樹脂、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）樹脂、ポリスチレン（ＰＳＴ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）樹脂、ポリアリレート（ＰＡＲ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリアミド樹脂（ＰＡ）、ポリイミド（ＰＩ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）樹脂、ポリサルフォン樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、ポリアセタール樹脂（ＰＯＭ）、ポリメタクリル酸メチル樹脂、トリアセテートセルロース（ＴＡＣ）樹脂などが価格や性能の面から好ましい。価格面や、加工性や、強度や、耐熱性に優れる点ではＰＥＴ、ＣＯＰ、ＣＯＣ、ＴＡＣ、ＰＣがとくに好ましい。
【００２８】
基材の厚みは５μｍ以上であることが好ましい。これは５μｍ以上の厚みをもつ基材を用いて製造されることによって、偏光板を所望の寸法や形状に切断する工程や、偏光板を機器に組み付け使用する際にセパレータフィルムと分離する工程での偏光板上の金属細線の変形が少ないことから、これらの工程での偏光板の品質低下を防止できるためである。さらに偏光板に十分な強度をもたせて打痕などの影響を最小にするためには、基材の厚みが８μｍ以上であることがより好ましい。さらにフィルム状基材の利点を活かして、安価なロール・ツー・ロールのプロセスでワイヤグリッド偏光板を製造するためには１０μｍ以上であることがより好ましい。基材の厚みには特に上限は無いが、比較的簡易な切断加工設備を用いても安価で効率良く加工できる点からは５ｍｍ以下であることが好ましく、基材の透明性の面からは３ｍｍ以下であることが好ましく、フィルム状基材の利点を活かして、安価なロール・ツー・ロールのプロセスでワイヤグリッド偏光板を製造するためには１ｍｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．５ｍｍ以下であり、より好ましくは０．２ｍｍ以下である。
【００２９】
基材には樹脂皮膜との接着性を向上させる処理を施すことが好ましく、例えば、接着させる面（おもて面）に樹脂皮膜との化学結合処理や、浸透などの物理的結合のための易接着コーティング、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、高エネルギー線照射処理、表面粗化処理、多孔質化処理などを施すことが好ましい。樹脂皮膜を接着させない面（裏面）については無処理でもよいが、反射防止処理を施すことも好ましい。
【００３０】
裏面側に粘着層を設ける場合には、後述するように偏光板の裏面と粘着剤間の粘着力が、粘着剤とセパレータフィルム間の剥離力の２倍以上であることが好ましいことから、おもて面と同様の化学結合処理や、浸透などの物理的結合のための易接着コーティング、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、高エネルギー線照射処理、表面粗化処理、多孔質化処理などを施すことが好ましい。このようにすることによって、偏光板を機器に組み付け使用する際にセパレータフィルムと分離する工程で、偏光板と粘着剤間の部分で分離してしまう問題を防止できる。
【００３１】
基材には目的に応じて可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染料、顔料、難燃剤、ガスバリア機能を有する材料、粘着剤などを配合、あるいは積層体として複合化したものを使用することも好ましい。
【００３２】
（樹脂皮膜について）
基材上には、高さが０．０１μｍ〜２０μｍの範囲であって、少なくとも一方向のピッチが０．０１μｍ〜２０μｍの範囲である規則的な凸凹構造を表面に有し、厚みが０．０１μｍ〜３μｍの範囲の光硬化性樹脂の成形体からなる樹脂皮膜が形成されていることが好ましい。また、樹脂皮膜の凸凹構造の上に金属細線を形成することができる。
【００３３】
基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板の特性として、金属細線のピッチが対象とする光の波長の４分の１以下である時に十分な偏光性能が得られ、さらにピッチが小さくなるほど偏光性能が向上することが知られている。偏光性能を安定させるとともに消光比を向上させる目的で、ピッチを小さくすることがより好ましい。可視域での偏光特性を有するためにはピッチが１５０ｎｍ以下であることが好ましく、４００ｎｍ近傍の短波長光までの偏光特性を有するためには１２０ｎｍ以下であることが好ましく、紫外領域までの偏光特性を有するためには１０ｎｍ程度であることが好ましい。
【００３４】
樹脂皮膜の表面の凸凹構造の高さは、光学性能を向上させるために金属細線の周囲の空気を含む層を構成する目的と、金属細線の間隔を一定に強固に保持させるために十分な強度をもたせる目的から、該凸凹構造のピッチの０．５倍〜２．０倍の範囲、特に１．０倍〜２．０倍の範囲であることが好ましい。
【００３５】
樹脂皮膜の表面の凸凹構造の断面形状には制限はない。これらの断面形状は、台形、矩形、方形、プリズム状や、半円状などの正弦波状であってもよい。ここで、正弦波状とは凹部と凸部の繰り返しからなる曲線部をもつことを意味する。曲線部は湾曲した曲線であればよく、例えば、凸部にくびれがある形状も正弦波状に含める。また、樹脂皮膜の凸部及びその側面の少なくとも一部を誘電体が覆いやすくする目的から、前記形状の端部又は頂点、谷は緩やかな曲率をもった湾曲形状にすることが好ましい。
【００３６】
樹脂皮膜の厚みは薄ければ薄いほど、（ａ）樹脂皮膜での光の吸収を抑えることができ、透過率が向上する。（ｂ）樹脂皮膜中の揮発性残留成分量を減らし、ブリードなどによる汚染を防ぐことができる。（ｃ）光硬化性樹脂の硬化収縮により発生するカールを小さくし、基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板の平面性を向上させる。（ｄ）樹脂皮膜の屈曲性が向上し、ワイヤグリッド偏光板を変形させたり切断したりしたときのクラックの発生を抑制できる。（ｅ）温度や湿度の変化により樹脂基材や金属細線との層間に発生する応力ストレスへの追従性が向上し、信頼性が増すなどの好ましい効果が認められる。その反面、従来の技術により樹脂皮膜の厚みを薄くして転写物を製造しようとすると、（ｆ）光硬化性樹脂に混入している微小異物や、生産設備の周囲に浮遊している微小異物が転写面に混入したとき、異物の周囲にレンズ状欠陥が発生する頻度が高くなる。（ｇ）塗り筋や、液ハジキなどの不具合により光硬化性樹脂を樹脂基材に均一に塗工することが困難で、転写欠陥が発生する頻度が高くなる。（ｈ）光硬化性樹脂が酸素阻害を受け易くなり、未反応成分が残留して転写欠陥が発生する頻度が高くなるなど、歩留まりが低下する問題があった。本発明の積層体は、後述するように光硬化性樹脂の組成と、反応条件の最適化と、転写プロセスによって、樹脂皮膜の厚みが０．０１μｍ〜３μｍの範囲で製造できる。
【００３７】
本実施の形態で示す積層体は、樹脂基材上に形成されているため屈曲性を有するが、金属細線を支持する樹脂皮膜の厚みが３μｍ以下と極めて薄いことによって、基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板を変形させたときや切断加工したときの品質低下が小さい。例えば、曲げ半径２０ｍｍの曲げストレスを加えた場合に樹脂皮膜及び金属細線が割れたり、折れたりといった損傷もなく、光学性能にも影響が現れないためには樹脂皮膜の厚みが３μｍ以下であることが好ましく、曲げ半径５ｍｍの曲げストレスに耐えるためには厚み１μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは厚み０．５μｍ以下である。
【００３８】
このように本発明の積層体は曲げや振動や切断時の応力などのストレスに強い。特に切断する際には切断線の周囲についても樹脂皮膜の割れや折れが広がらないので、任意の形状や数ミリ角の小片に切り分けることも可能であり、基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板を搭載する装置の小型化や量産性の面でも好ましい。
【００３９】
また樹脂皮膜の厚みを薄く出来ることで、積層体は温度や湿度の変化に対しても高い信頼性を有していることが確認された。一般に材料の比表面積が増加する場合には信頼性は低下する傾向があるが、基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板の場合には、厚みを薄くしたことで樹脂基材や金属細線との層間に発生する応力ストレスへの追従性が向上した結果、逆に信頼性が増したと推測される。
【００４０】
樹脂皮膜の厚みを薄くし、且つ転写欠陥の発生を少なくするためには、使用する光硬化性樹脂の粘度が低く、スタンパからの離型性が良く、樹脂基材との接着性が良いことが求められる。
【００４１】
光硬化性樹脂は、１分子中に３以上のアクリル基及び／またはメタクリル基を含有する１種以上の単量体を、２０〜６０重量％の範囲で含有すること、光硬化反応によって結合して固形となる成分が９８重量％以上であること、２５℃における粘度が１０ｍＰａ・ｓ以下であることを同時に満たす組成物であることが好ましい。さらに、Ｎ−ビニル化合物である単量体を、５〜４０重量％の範囲で含有すること、アクリル基及び／またはメタクリル基を含有するシリコン化合物を０．１〜１０重量％の範囲で含有すること、粘性の調整及び、硬化物の諸物性を調整する目的でさらに別の単量体を配合することがより好ましい。光硬化性樹脂組成物への光重合開始剤の配合比は０．１〜５．０重量％の範囲であることが好ましい。光硬化性樹脂組成物は、異物（パーティクル）が、ろ過などの手法で除去されているものが好ましい。ろ過の場合、捕捉出来る最小粒子径が１μｍ以下のフィルターを使用することが好ましく、樹脂皮膜を薄くしたときの歩留まりを向上させるには０．５μｍ以下のものがさらに好ましい。いずれの最小粒子径でも、フィルターの捕捉効率は９９．９％以上であることが好ましい。
【００４２】
光硬化性樹脂組成物には、本来の目的を損なわない範囲で必要に応じて他の従来の添加物、例えば流動調整剤、レベリング剤、有機及び無機の染料及び顔料、増量剤、可塑剤、潤滑剤、補強剤、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、ブルーイング剤、沈降防止剤、消泡剤、耐磨耗性付与剤、摩擦低減剤、帯電防止剤、防曇剤等を含むことが出来る。
【００４３】
樹脂皮膜は、ロールプロセスでの光ナノインプリント技術により成形することが好ましく。例えば樹脂皮膜表面の凸凹構造の反転形状となる凹凸構造を有するモールドに、光硬化性樹脂組成物を流し込み、光硬化させることで成形する。光硬化性樹脂組成物をモールドに流し込む方法としては、基材に光硬化性樹脂組成物を薄膜状に塗布した後で、モールドと接触させ、モールドの凹凸構造と基材の間に充填する方法や、モールドの表面に光硬化性樹脂組成物を薄膜状に塗布した後、基材と接触させることでモールドの凹凸構造と基材の間に充填する方法が挙げられる。
【００４４】
光硬化性樹脂組成物を塗布する方法には特に制限は無く、例えば、ロールコーター法、（マイクロ）グラビアコーター法、エアドクタコーター法、ブレ−ドコーター法、ナイフコーター法、ロッドコーター法、カーテン（フロー）コーター法、キスコーター法、ビードコーター法、キャストコーター法、ロータリースクリーン法、浸漬コーティング法、スロットオリフィスコーター法、バーコード法、スプレーコーティング法、スピンコーティング法、押出コーター、ファウンテンコーター法などが挙げられる。
【００４５】
いずれの方法にせよ、モールドの凹凸構造内に気泡を混入させないこと、及びモールドと基材間に保持した光硬化性樹脂組成物の厚みむらを小さくすることが重要である。
【００４６】
モールドの温度は２５℃〜１００℃の範囲で一定に調節されていることが好ましい。モールドの温度が２５℃以上であると光硬化性樹脂の流動性が向上すると共に、樹脂皮膜と基材との接着力が向上する効果や、樹脂皮膜の硬化反応後のモールドからの離型性が向上する効果があるので好ましい。またモールドの温度が１００℃以下であると基材の熱変形が少ないので好ましい。３０℃〜８０℃の範囲がより好ましく、３５℃〜７０℃の範囲がさらに好ましく、４０℃〜６５℃の範囲が特に好ましい。
【００４７】
樹脂皮膜の厚みは、モールドへの光硬化性樹脂組成物の充填量と、基材とモールドを押し当てる圧力によって調整することが出来る。
【００４８】
また転写設備周辺のクリーン度はクラス１００００以上であることが好ましく、クラス１０００以上であることがより好ましく、クラス１００以上であることがさらに好ましく、クラス１０以上であることが特に好ましい。
【００４９】
（誘電体層）
樹脂皮膜と金属細線との密着性を向上させるために、金属細線を形成する前に誘電体層を樹脂皮膜表面の凸部及び、その側面部の少なくとも一部を覆うように設けておくことが好ましい。誘電体層を構成する誘電体は、ワイヤグリッド偏光板を使用する光の帯域で実質的に透明であることが好ましく、樹脂皮膜及び金属細線を構成する金属との密着力が強い材料が好ましい。例えば、珪素（Ｓｉ）の酸化物、窒化物、ハロゲン化物、炭化物の単体又はその複合物や、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、イットリウム（Ｙ）、ジルコニア（Ｚｒ）、タンタル（Ｔａ）、チタン（Ｔｉ）、バリウム（Ｂａ）、インジウム（Ｉｎ）、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、マグネシウム（Ｍｇ）、カルシウム（Ｃａ）、セリウム（Ｃｅ）、銅（Ｃｕ）などの金属の酸化物、窒化物、ハロゲン化物、炭化物の単体又はそれらの複合物（誘電体単体に他の元素、単体又は化合物が混ざった誘電体）を用いることができる。誘電体層の厚みは金属との密着力を向上させるためには０．１ｎｍ以上であることが好ましく、生産性を高めるためには３０ｎｍ以下であることが好ましい。誘電体層には金属細線形成時に樹脂皮膜からの揮発成分の放出を抑制する効果もあるが、樹脂皮膜の厚みが３μｍ以下であると揮発成分量が少ないので誘電体層の厚みが５ｎｍ未満であっても十分な効果を発揮できる。誘電体層の厚みは４ｎｍ以下がより好ましく、３ｎｍ以下がさらに好ましい。
【００５０】
樹脂皮膜上に誘電体層を被覆させる方法としては、誘電体層を構成する材料により適宜選択する。例えば、スパッタリング法、真空蒸着法などの物理的蒸着法を好適に用いることができる。密着強度の観点からスパッタリング法が好ましい。
【００５１】
（金属細線）
金属細線を構成する金属としては、特に制限は無く、例えば、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、アルミニウム（Ａｌ）、又はそれらの合金で構成されていることが好ましい。中でも、コストと耐久性の観点からは、アルミニウム又はその合金で構成されていることがより好ましい。また、消光比向上の観点からは、タングステンまたはその合金を用いることが好ましい。
【００５２】
金属細線を樹脂皮膜の上、好ましくは予め樹脂皮膜の凸部及び、その側面部の少なくとも一部を覆うように形成された誘電体層の上に形成する方法には特に制限は無く、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの物理的蒸着法が好ましく、中でも、金属を凸部に選択的に、又は凸部の一方の側面に偏って選択積層できるような方法が好ましく、例えば、真空蒸着法が挙げられ、製造コストや生産性の観点から真空下における斜め蒸着法が好ましい。斜め蒸着法とは、格子状凸部の延在方向と垂直に交わる平面内において、蒸着源が基材の法線に対して入射角度αを持ちながら金属を蒸着、積層させていく方法である。入射角度αは、格子状凸部と作製する金属細線の断面形状から好ましい範囲が決まり、一般には入射角度αは５°〜４０°が好ましく、より好ましくは１０°〜３０°である。さらに、蒸着中に積層した金属の射影効果を考慮しながら、入射角度αを徐々に減少または増加させることは、金属細線の高さなど断面形状を制御する上で好適である。なお、このような製法から格子状凸部と金属細線の延在方向は等しくなる。
【００５３】
金属細線の形状を達成するための金属蒸着量は、格子状凸部の形状によって決まるが、一般には、平均蒸着厚みは５０ｎｍ〜１５０ｎｍ程度である。ここでいう平均厚みとは、平滑ガラス基板上にガラス面に垂直方向から物質を蒸着させたと仮定した時の蒸着物の厚みのことを指し、金属蒸着量の目安として使用する。
【００５４】
光学特性の観点から、必要に応じ凹凸格子の凹部底部に積層する金属を、エッチングにより除去する。エッチング方法は、基材や誘電体層に悪影響を及ぼさず、必要量の金属が除去できる方法であれば特に限定は無いが、生産性や装置コストの観点から酸やアルカリの水溶液に浸漬させる方法が好ましい。
【００５５】
金属細線の幅は、基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板面の法線方向から観測される最大幅であって、光学特性及び基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板の構造強度の観点から樹脂皮膜の表面の凸凹構造のピッチの０．２倍から０．６倍の範囲であることが好ましい。また、金属細線の高さは、偏光板の光学特性及び、基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板の構造強度及び、金属細線と凸凹構造との密着力を考慮すると、２０ｎｍから２２０ｎｍの範囲が好ましく、５０ｎｍから２００ｎｍの範囲がより好ましい。
【００５６】
偏光板は、汚れ防止とクリーニング性を持たせる目的で、金属細線を保護膜によって被覆することも好ましい。保護膜には特に制限はなく、例えば金属細線を樹脂などで表面コーティングする方法、別の樹脂フィルムと金属細線の面とを粘着材や接着材で貼りあわせる方法などが挙げられる。保護膜の材質としては、金属細線に対し腐食性の小さなものが好ましく、酸価が５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。信頼性の高い偏光板とするには３．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがより好ましく、２．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることがさらに好ましい。また、使用する波長帯で低屈折率、低反射率、低吸収率の材料が好ましい。また保護膜の表面に、入射光の反射率を制御する目的で誘電体薄膜やモスアイ構造を形成することも好ましい。
【００５７】
（粘着剤層）
上述したように本発明の基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板には、金属細線側の面と基材側の面があり、金属細線を保護する被覆層を設けた場合には金属細線側の面に代わり被覆層の面がある。粘着剤層はこれらの３種の面の中から選ばれる、少なくとも１つの面と接するように形成される。偏光板と粘着剤間との粘着力は、後述するように粘着剤とセパレータフィルム間の剥離力の２倍以上であることが好ましい。また粘着剤とセパレータフィルム間の剥離力を２００ｍＮ／２５ｍｍ以下に設定した場合であっても、被着体との十分な接着性を発揮するためには偏光板と粘着剤間との粘着力は５００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることが好ましく、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であることがより好ましい。このように粘着力が高い材料を用いることにより、基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板と被着体とを安定に接着させることができる。粘着力が強い材料としては、ガラスに対する粘着力が１５００ｍＮ／２５ｍｍ以上、好ましくは５０００ｍＮ／２５ｍｍ以上である材料を用いればよい。粘着剤層の厚みは、通常２００ｕｍ以下であり、望ましくは１〜５０ｕｍである。被粘着体の厚みと同等か、それ以下の厚みである。
【００５８】
粘着剤層は酸を極力含まない材料を用いて形成する。このことで高温高湿度環境下において基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板を構成する金属細線や、金属細線を保護する層や、基材の劣化を抑制することができる。酸を極力含まない材料としては、酸価が５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下である材料を用いることが好ましい。この数値以下の酸強度であれば、以下の実施例で説明するが、粘着剤層に含まれる酸によって基材上に等間隔に配列された金属細線からなる偏光板が劣化して、偏光度が変動することを抑制することができる。
【００５９】
粘着剤層の具体的な材料としては、酸強度が５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下となる範囲内であれば、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂を使用することができる。耐熱性を考慮する場合には、シリコン系樹脂を主成分とする粘着剤(以下、「シリコン系粘着剤」という)が好ましい。また、透明性や接着力、コストなどを考慮する場合には、アクリル系樹脂を主成分とする粘着剤（以下、「アクリル系粘着剤」という）が好ましく、さらに、該粘着剤の樹脂構造中にはヒドロキシル基を有することが偏光特性の低下抑止の観点からより好ましい。
【００６０】
粘着剤層が金属細線と接するように形成される場合には、金属細線の少なくとも一部を覆うように設ければよいが、金属細線の腐食を効果的に抑制するためには、金属細線のより多くの部分を覆うように粘着剤層を形成することが好ましく、これにより、金属細線の耐腐食性を向上させることができる。
【００６１】
また、粘着剤層には、機能付加の要求に応じ、添加剤が使用できる。添加剤とは、屈折率調整剤や粘着付与剤、充填剤、顔料、希釈剤等であり、粘着剤の安定性を向上させる紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。添加剤を含んだ粘着剤層も粘着剤層と称し、酸価が５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の範囲であれば、添加剤の使用に制限は無い。例えば、粘着剤層中に屈折率調整剤を用いることで、積層体である該偏光子の界面の屈折率差による透過率の低下を防ぐことが可能となる。また粘着剤層に紫外線吸収剤を添加することで、過度の紫外線照射で黄色に着色する可能性を低減できる。
【００６２】
（セパレータフィルム）
セパレータフィルムは、上記の粘着剤層を保護するために用いられる。セパレータフィルムと粘着剤層との剥離力は、１０〜１０００ｍＮ／２５ｍｍの範囲であることが好ましく、切断加工の際に層間がめくれたりしないためには２０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることがより好ましく、５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であることがさらに好ましい。また、偏光板を機器に組み付け使用する際にセパレータフィルムと分離する作業において、偏光板の品位を低下させないだけでなく作業速度を高めるためには８００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、５００ｍＮ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。
【００６３】
セパレータフィルムの種類としては、特に限定されず公知のセパレータフィルム（剥離シート、剥離ライナー）が適宜用いられる。セパレータフィルムの構成材料としては、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム、紙、布、不織布などの多孔質材料、ネット、発泡シート、金属箔、およびこれらのラミネート体などの適宜な薄葉体などをあげることができるが、表面平滑性に優れる点からプラスチックフィルムが好適に用いられる。そのプラスチックフィルムとしては、前記粘着剤層を保護し得るフィルムであれば特に限定されず、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフイルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムなどがあげられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが好ましい。
【００６４】
セパレータフィルムの厚みは、偏光板の小片の取り扱い性や、使用するまでの保管安定性を確保するためには３μｍ以上が好ましく、１０μｍ以上がより好ましく、２０μｍ〜１００μｍの範囲がさらに好ましい。
【００６５】
前記セパレータフィルムには、必要に応じて、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系もしくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉などによる離型および防汚処理や、塗布型、練り込み型、蒸着型などの帯電防止処理もすることもできる。特に、前記セパレータフィルムの表面にシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの剥離処理を適宜おこなうことにより、粘着剤層からの剥離性を調整することができる。
【００６６】
（キャリアフィルム）
キャリアフィルムは、上述したワイヤグリッド偏光板と、粘着剤層と、セパレータフィルムとを含む積層体を小片に切断加工するにあたり、積層体を保持する目的や、積層体を保護する目的で、積層体と貼り合せて用いる粘着フィルムである。キャリアフィルムは積層体のセパレータフィルムと接するように貼り合わせることも可能であるし、積層体のワイヤグリッド偏光板と接するように貼り合せることも可能である。例えば、ワイヤグリッド偏光板を含む積層体をハーフカット切断する際に、カットを入れる側の反対面が切断用の作業台などに接することになるが、作業台表面の凹凸の存在により、切断の力が過重である場合等にはワイヤグリッドの倒れこみ等による偏光特性の低下となるワイヤグリッド板への損傷の多発を招くことになるので、カットを入れる側の反対側にキャリアフィルムを設けることが望ましい。また、偏光板、粘着層、セパレータフィルムの順序の積層体において、積層体の底とする面に近い側に、キャリアフィルムを設けることにより、輸送時の揺れの際、積層体を入れた容器内側の底と、製品との衝突時の力によるワイヤグリッドへの損傷を抑制できる。更に、この偏光板、粘着層、セパレータフィルム、キャリアフィルムからなる積層体を保護フィルムで包むことにより、輸送による汚染は抑制できる。
【００６７】
キャリアフィルムを積層体のセパレータフィルムと接するように貼り合わせる場合には、キャリアフィルムとセパレータフィルム間の粘着力を、積層体の粘着剤層とセパレータフィルム間の剥離力の２倍未満とすることで、小片に切断加工した後に粘着剤層とセパレータフィルムとを分離させることなくキャリアフィルムから取り外すことが可能になる。キャリアフィルムとセパレータフィルム間の粘着力は、切断時にキャリアフィルムとセパレータフィルム間が分離しない目的から１０ｍＮ／２５ｍｍを下回らない範囲で、積層体の粘着剤層とセパレータフィルム間の剥離力の１倍未満であることが、キャリアフィルムから積層体を取り外す際の作業性の面でより好ましい。
【００６８】
また、キャリアフィルムとセパレータフィルム間の粘着力を、積層体の粘着剤層とセパレータフィルム間の剥離力の２倍以上とすることもできる。この場合には粘着剤つき偏光板を被着体に貼り合わせ使用するまで、積層体をキャリアフィルム上に保持でき、セパレータフィルムをキャリアフィルム上に残したままで、粘着剤層とセパレータフィルム間で分離することができるので、一挙手で粘着剤層を露出さすことが出来る利点や、貼り合せ作業中にセパレータフィルムの小片が散乱することを防止できる利点がある。キャリアフィルムとセパレータフィルム間の粘着力は、積層体の粘着剤層とセパレータフィルム間の剥離力の３倍以上であることがより好ましく、５倍以上であることがさらに好ましい。
【００６９】
キャリアフィルムを積層体のワイヤグリッド偏光板と接するように貼り合せる場合には、キャリアフィルムとワイヤグリッド偏光板間の粘着力を、積層体の粘着剤層とセパレータフィルム間の剥離力の２倍未満とすることで、小片に切断加工した後に粘着剤層とセパレータフィルムとを分離させることなくキャリアフィルムから取り外すことが可能になる。キャリアフィルムとワイヤグリッド偏光板間の粘着力は、切断時にキャリアフィルムとワイヤグリッド偏光板間が分離しない目的から１０ｍＮ／２５ｍｍを下回らない範囲で、積層体の粘着剤層とセパレータフィルム間の剥離力の１倍未満であることが、キャリアフィルムから積層体を取り外す際の作業性の面でより好ましい。
【００７０】
キャリアフィルムの種類としては、特に限定されず公知の粘着性フィルムが適宜用いられる。キャリアフィルムの構成材料としては、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルム、紙、布、不織布などの多孔質材料、ネット、発泡シート、金属箔、およびこれらのラミネート体などの適宜な薄葉体などをあげることができるが、表面平滑性に優れる点からプラスチックフィルムが好適に用いられる。そのプラスチックフィルムとしては、粘着性の面を形成し得るフィルムであれば特に限定されず、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフイルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムなどがあげられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが好ましい。粘着性の面を形成する具体的な材料としては、特に制限は無く従来公知のものを使用できるが、粘着性の面がワイヤグリッド偏光板の金属細線と接するように使用される場合には、酸強度が５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下となる材料が好ましい。この範囲のものであれば、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂を使用することができる。耐熱性を考慮する場合には、シリコン系樹脂を主成分とする粘着剤(以下、「シリコン系粘着剤」という)が好ましい。また、透明性や接着力、コストなどを考慮する場合には、アクリル系樹脂を主成分とする粘着剤（以下、「アクリル系粘着剤」という）が好ましく、さらに、該粘着剤の樹脂構造中にはヒドロキシル基を有することが偏光特性の低下抑止の観点からより好ましい。また、粘着性の面を形成する材料には、機能付加の要求に応じ、添加剤が使用できる。添加剤とは、屈折率調整剤や粘着付与剤、充填剤、顔料、希釈剤等であり、粘着剤の安定性を向上させる紫外線吸収剤、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤等が挙げられる。添加剤を含んだ粘着剤層も粘着剤層と称し、酸価が５．０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下の範囲であれば、添加剤の使用に制限は無い。例えば、粘着剤層中に屈折率調整剤を用いることで、積層体である該偏光子の界面の屈折率差による透過率の低下を防ぐことが可能となる。また粘着剤層に紫外線吸収剤を添加することで、過度の紫外線照射で黄色に着色する可能性を低減できる。
【００７１】
前記キャリアフィルムの基材には、必要に応じて、塗布型、練り込み型、蒸着型などの帯電防止処理や、染色処理や、易印刷処理や、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系もしくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉などによる離型および防汚処理などもすることができる。
【００７２】
（切断加工）
前記した、ワイヤグリッド偏光板、粘着剤層、セパレータフィルム、必要に応じてキャリアフィルムを含む本発明の積層体は、従来公知の切断加工技術を用いて、大面積の原反から任意の大きさや形状の小片に切断することが出来る。具体的な切断技術としては、例えば、保護層の厚さよりも深く切り込むことないような工夫がなされた極薄の刃や、高さの調整された打抜き刃、トムソン刃でも可能である。またＶ字、Ｕ字、矩形を有する回転刃、スライスカッター、レーザーカッター等の各種の方法によって所望の形状とすることができる。代表的な積層体の構成と切断加工の例を図１に示す。
【００７３】
（積層体例１）は（Ａ）ワイヤグリッド偏光板、（Ｂ）粘着剤層、（Ｃ）セパレータフィルム、（Ｄ）キャリアフィルムの順に積層した例であるが、さらにワイヤグリット偏光板の上に保護フィルムを被せることもできるし、あるいはキャリアフィルムを使用しないこともできる。
【００７４】
切断線（１）は、積層方向において、ワイヤグリッド偏光板からセパレータフィルムの途中部分まで切り込むことにより、ワイヤグリッド偏光板と粘着剤層までを切断し、セパレータフィルム以下は完全には切断せずに一体化したまま残した例である。このような切断加工をすることで、ＢＣ間を分離させれば一挙手で粘着剤の面を露出させることが出来る利点がある。セパレータフィルムの厚みが５μｍを越える場合は、切断線（１）はセパレータフィルムを完全に切断せずに深さ５μｍ以上まで切断することができる。後述の実施例では、セパレータフィルムの厚み３８μｍ、深さ５μｍとした。このような加工をすることで切断線上の粘着剤層が再接着する不良を防止することができる。
【００７５】
切断線（２）は、積層方向において、ワイヤグリッド偏光板からキャリアフィルムの途中部分まで切り込むことにより、ワイヤグリッド偏光板からセパレータフィルムまでを完全に切断し、キャリアフィルムは完全には切断せずに一体化したまま残した例である。後述の実施例ではでは、キャリアフィルムの厚み５０μｍ、深さ５μｍとした。このような切断加工をし、ＢＣ間の剥離力とＣＤ間の粘着力を適宜選択することで、ＣをＤ上に保持したままＢＣ間を分離させて一挙手で粘着剤の面を露出させる使用方法と、ＢＣ間を分離することなくＣＤ間でキャリアフィルムから取り外す使用方法のいずれかを選択することができる。
【００７６】
切断線（３）は積層体例１の全ての層を切断する例である。
【００７７】
（積層体例２）は（積層体例１）と同じ順で積層するが、ワイヤグリッド偏光板の基材側の面が粘着剤層と接している例である。さらにワイヤグリット偏光板の上に保護フィルムを被せることもできるし、あるいはキャリアフィルムを使用しないこともできる。切断線（４）、（５）、（６）の加工の特徴や利点は、（積層体例１）の切断線（１）、（２）、（３）の加工の特徴や利点と対応している。
【００７８】
（積層体例３）は（Ｃ）セパレータフィルム、（Ｂ）粘着剤層、（Ａ）ワイヤグリッド偏光板、（Ｄ）キャリアフィルムの順に積層した例である。切断線（７）は、積層方向において、セパレータフィルムからキャリアフィルムの途中部分まで切り込むことにより、セパレータフィルムからワイヤグリッド偏光板までを完全に切断し、キャリアフィルムは完全には切断せずに一体化したまま残した例である。後述の実施例では、キャリアフィルムの厚み５０μｍ、深さ５μｍとした。切断線（８）は積層体例３の全ての層を切断する例である。
【００７９】
（積層体例４）は（積層体例３）と同じ順で積層するが、ワイヤグリッド偏光板の基材側の面がキャリアフィルムと接している例である。切断線（９）はセパレータフィルムからワイヤグリッド偏光板までを完全に切断し、キャリアフィルムは完全には切断せずに一体化したまま残した例である。切断線（１０）は積層体例４の全ての層を切断する例である。
【実施例】
【００８０】
次に、本発明を明確にするために行った実施例について説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではない。
【００８１】
まず、実施例中の測定値の測定方法について説明する。
【００８２】
＜粘着力と剥離力＞
粘着剤層とワイヤグリッド偏光板との粘着力や、粘着剤層とセパレータフィルムとの剥離力や、キャリアフィルムの粘着力は、引張試験機を用いて評価した。これらの試験片は貼合した後、幅２５ｍｍに切り出し、２５℃、５０％ＲＨの室内で、約２４時間放置後、剥離速度１０００ｍｍ／分、剥離角度９０°の条件で測定した。
【００８３】
＜厚み＞
接触式厚み計（（株）ミツトヨ製  デジマチックインジケータＩＤ−Ｃ１１２ＣＸ）を使用して測定した。
【００８４】
＜切断深さ＞
形状測定レーザマイクロスコープ（（株）キーエンス製  ＶＫ９７００）を使用して測定した。
【００８５】
＜酸価＞
粘着剤層の粘着剤及び、キャリアフィルムの粘着面の粘着剤についてそれぞれ評価した。粘着剤３．０ｇをＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１００ｍＬに加え、一晩攪拌し、溶解させた。ＪＩＳ−Ｋ−８００１に記載されるフェノールフタレイン溶液もしくは、０．１ｇのチモールブルーをエタノール（９５）５０ｍｌに溶かし、水を加えて１００ｍｌにしたチモールブルー溶液を数滴加えた。粘着剤を溶解させた試料溶液は、ＪＩＳ−Ｋ−００７０に記載の０．１ｍｏl／ｌの水酸化カリウム（ＫＯＨ）エタノール溶液を用いて、攪拌しながら中和滴定を行うことで酸価を測定した。ＫＯＨ溶液は、ファクター既知の０．１ｍｏl／ｌの塩酸を用いて中和滴定を行うことで、実際に溶かした量から算出されるＫＯＨの濃度と、上記の滴定で得られた結果から算出される濃度の比（ファクター）を求めたものを使用した。滴定の終点はフェノールフタレインを用いた場合では、薄い紅色が３０秒間続いた点を終点とした。粘着剤によっては、ＤＭＦへ溶解した際、薄く黄色に色づくものがあり、この場合は、フェノールフタレインの変色による終点の判断が難しくなるため、チモールブルーを使用した。チモールブルーを用いた場合、黄緑色が３０秒間続いた点を終点とした。また、粘着剤中にＵＶ吸収剤などを含む場合も、ＤＭＦへの溶解により、薄く黄色に色づくことがあるため、チモールブルーを使用した。終点の判断は、濃い黄色が３０秒間続いた点を終点とし、酸価は以下の式を用いて算出した。
Ａ＝Ｂ×ｆ×５．６１１／Ｓ
Ａ：酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）
Ｂ：滴定に用いた０．１ｍｏl／ｌ  ＫＯＨエタノール溶液の量（ｍｌ）
ｆ：０．１ｍｏl／ｌ  ＫＯＨエタノール溶液のファクター
Ｓ：粘着剤の質量（ｇ）
【００８６】
＜光学特性＞
光学特性は、分光光度計（V-7100  日本分光製）により評価した。ここでは、直線偏光に対する平行ニコル、直交ニコル状態での透過光強度を測定し、偏光度、光線透過率は下記式より算出した。また、測定波長は５５０ｎｍとした。
偏光度＝［（Ｉmax−Ｉmin）／（Ｉmax＋Ｉmin）］×１００  ％
光線透過率＝［（Ｉmax＋Ｉmin）／２］×１００  ％
Ｉmaxは平行ニコル時の透過光強度であり、Ｉminは直交ニコル時の透過光強度である。
【００８７】
次に、本実施例で用いたワイヤグリッド偏光板の作製方法について以下に説明する。
【００８８】
（実施例１）
（ワイヤグリッド偏光板１の製造）
三官能以上のアクリレート化合物である単量体として、トリメチロールプロパントリアクリレートを３２質量％、Ｎ−ビニル化合物である単量体としてＮ−ビニル−２−ピロリドンを３２質量％、その他の単量体として１，９−ノナンジオールジアクリレートを３３質量％、光重合開始剤として２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−フォスフィンオキサイドを２質量％、シリコンジアクリレートを１質量％配合したものをろ過して光硬化性樹脂１を調整した。この粘度は７．９ｍＰａ・ｓであった。
【００８９】
厚み８０μｍ、幅２５０ｍｍ、長さ２００ｍのロール状のＴＡＣ樹脂フィルム上に連続的に上記光硬化性樹脂を塗布し、微細格子パターンを表面に有するロールスタンパと接触させながら紫外線硬化させることで、微細格子パターンを連続的に転写した。この転写フィルムの断面を電子顕微鏡により観察したところ微細格子パターンの形状はロールスタンパの正確な反転形状になっており、ピッチが１４０ｎｍ、高さが１５０ｎｍのライン＆スペース構造であることが確認できた。樹脂皮膜の厚みは０．３μｍであった。
【００９０】
転写フィルムを連続製膜装置によって、転写フィルムの転写面側に窒化珪素薄膜を形成した。次いで窒化珪素薄膜の上にアルミニウムの細線を形成することでワイヤグリッド偏光板１を製造した。
【００９１】
（積層体例１Ａの製造）
ワイヤグリッド偏光板１の金属細線の面と、厚み５０μｍの易剥離ＰＥＴセパレータフィルム１の上に担持された、アクリル系粘着剤１（商品名「ＷＴ♯５４０２Ａ」：積水化学工業社製）とを貼り合せ、引き続きセパレータフィルム１の反対面にキャリアフィルム１（商品名「ＳＳ−ＰＥＴ５０ＡＳ」：リンテック株式会社製）を貼り合わせることで積層体例１Ａを製造した。粘着剤１をＤＭＦに溶解させ、酸価を測定したところ、０．８ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また各層間の粘着力（剥離力）を評価したところ、ワイヤグリッド偏光板１と粘着剤１間は、３０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、粘着剤１とセパレータフィルム１間は、１４０ｍＮ／２５ｍｍであり、セパレータフィルム１とキャリアフィルム１間は、２００ｍＮ／２５ｍｍであった。また光学性能を評価した。
【００９２】
（積層体例１Ｂの製造）
ワイヤグリッド偏光板１の金属細線の面と、厚み５０μｍの易剥離ＰＥＴセパレータフィルムの上に担持された、アクリル系粘着剤１（商品名「ＷＴ♯５４０２Ａ」：積水化学工業社製）とを貼り合せ、引き続き易剥離ＰＥＴセパレータフィルムの反対面にキャリアフィルム２（商品名「ＰＥＴ５０ＰＡＴ１」：リンテック株式会社製）を貼り合わせることで積層体例１Ｂを製造した。セパレータフィルム１とキャリアフィルム２間の粘着力（剥離力）を評価したところ、１１０００ｍＮ／２５ｍｍであった。また光学性能を評価した。
【００９３】
（積層体例１Ａ、１Ｂの切断加工）
積層体例１Ａ及び１Ｂについて、ハーフカットに対応できる打ち抜き装置を用いて、縦方向に１０ｍｍピッチ、横方向に１０ｍｍピッチで格子状に打ち抜いて１０ｍｍ角の正方形の小片に切り分けた。それぞれ切断線（１）、（２）、（３）に対応する３条件で加工した。これらについて、切断後の光学性能と外観、粘着剤層とセパレータフィルムを分離した後の光学性能と外観、切断した製品の取り扱い性について評価した。結果を表１に示す。
【００９４】
（積層体例２Ａ、２Ｂの製造と加工）
ワイヤグリッド偏光板１の基材面と、厚み５０μｍの易剥離ＰＥＴセパレータフィルム１の上に担持された、アクリル系粘着剤１（商品名「ＷＴ♯５４０２Ａ」：積水化学工業社製）とを貼り合せた以外、積層体例１と同様にして積層体例２Ａ、２Ｂを作成した。ワイヤグリッド偏光板１と粘着剤１間の粘着力は、３０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であった。これを積層体例１と同様にして、それぞれ切断線（４）、（５）、（６）に対応する３条件で切断加工した。これらについて、切断後の光学性能と外観、粘着剤層とセパレータフィルムを分離した後の光学性能と外観、切断した製品の取り扱い性について評価した。結果を表１に示す。
【００９５】
（積層体例３Ａの製造と加工）
厚み５０μｍの易剥離ＰＥＴセパレータフィルム１の上に担持された、アクリル系粘着剤１（商品名「ＷＴ♯５４０２Ａ」：積水化学工業社製）と、ワイヤグリッド偏光板１の基材面とを貼り合せ、引き続きワイヤグリッド偏光板１の金属細線の面と、キャリアフィルム３（商品名「Ｌ−８０２０」：日立化成工業株式会社製）を貼り合わせることで積層体例３Ａを製造した。キャリアフィルム３の粘着面の粘着剤をＤＭＦに溶解させ、酸価を測定したところ、１．２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。またワイヤグリッド偏光板１とキャリアフィルム３間の粘着力は、２００ｍＮ／２５ｍｍであった。また光学性能を評価した。これを積層体例１と同様にして、それぞれ切断線（７）、（８）に対応する２条件で切断加工した。これらについて、切断後の光学性能と外観、粘着剤層とセパレータフィルムを分離した後の光学性能と外観、切断した製品の取り扱い性について評価した。結果を表１に示す。
【００９６】
（積層体例４Ａの製造と加工）
厚み５０μｍの易剥離ＰＥＴセパレータフィルム１の上に担持された、アクリル系粘着剤１（商品名「ＷＴ♯５４０２Ａ」：積水化学工業社製）と、ワイヤグリッド偏光板１の金属細線の面とを貼り合せた以外、積層体例３と同様にして積層体例４Ａを作成した。ワイヤグリッド偏光板１とキャリアフィルム３間の粘着力は、１５０ｍＮ／２５ｍｍであった。これを積層体例３と同様にして、それぞれ切断線（９）、（１０）に対応する２条件で切断加工した。これらについて、切断後の光学性能と外観、粘着剤層とセパレータフィルムを分離した後の光学性能と外観、切断した製品の取り扱い性について評価した。結果を表１に示す。
【００９７】
（比較例１）
（ワイヤグリッド偏光板２の製造）
ワイヤグリッド偏光板１と同様に、光硬化性樹脂１を、厚み３μｍのＰＥＴ樹脂フィルム基材上に塗付し、微細格子パターンを表面に有するスタンパと接触させながら紫外線硬化させることで、微細格子パターンを転写した。この転写フィルムの断面を電子顕微鏡により観察したところ微細格子パターンの形状はロールスタンパの正確な反転形状になっており、ピッチが１４０ｎｍ、高さが１５０ｎｍのライン＆スペース構造であることが確認できた。樹脂皮膜の厚みは０．３μｍであった。
【００９８】
転写フィルムを製膜装置によって、転写フィルムの転写面側に窒化珪素薄膜を形成した。次いで窒化珪素薄膜の上にアルミニウムの細線を形成することでワイヤグリッド偏光板２を製造した。
【００９９】
（積層体例１Ｃの製造）
ワイヤグリッド偏光板２の金属細線の面と、厚み５０μｍの易剥離ＰＥＴセパレータフィルム１の上に担持された、アクリル系粘着剤１（商品名「ＷＴ♯５４０２Ａ」：積水化学工業社製）とを貼り合せ、引き続きセパレータフィルム１の反対面にキャリアフィルム１（商品名「ＳＳ−ＰＥＴ５０ＡＳ」：リンテック株式会社製）を貼り合わせることで積層体例１Ｃを製造した。ワイヤグリッド偏光板２と粘着剤１間の粘着力を評価したところ、３０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であった。また光学性能を評価した。
【０１００】
（積層体例１Ｃの切断加工）
積層体例１Ｃについて、ハーフカットに対応できる打ち抜き装置を用いて、縦方向に１０ｍｍピッチ、横方向に１０ｍｍピッチで格子状に打ち抜いて１０ｍｍ角の正方形の小片に切り分けた。それぞれ切断線（１）、（２）、（３）に対応する３条件で加工した。これらについて、切断後の光学性能と外観、粘着剤層とセパレータフィルムを分離した後の光学性能と外観、切断した製品の取り扱い性について評価した。結果を表２に示す。
【０１０１】
（積層体例３Ｂの製造と加工）
厚み５０μｍの易剥離ＰＥＴセパレータフィルム１の上に担持された、アクリル系粘着剤１（商品名「ＷＴ♯５４０２Ａ」：積水化学工業社製）と、ワイヤグリッド偏光板２の基材面とを貼り合せ、引き続きワイヤグリッド偏光板１の金属細線の面と、キャリアフィルム３（商品名「Ｌ−８０２０」：日立化成工業株式会社製）を貼り合わせることで積層体例３Ｂを製造した。ワイヤグリッド偏光板１とキャリアフィルム３間の粘着力は、２１０ｍＮ／２５ｍｍであった。また光学性能を評価した。これを積層体例３Ａと同様にして、それぞれ切断線（７）、（８）に対応する２条件で切断加工した。これらについて、切断後の光学性能と外観、粘着剤層とセパレータフィルムを分離した後の光学性能と外観、切断した製品の取り扱い性について評価した。結果を表２に示す。
【０１０２】
（比較例２）
（積層体例１Ｄの製造）
ワイヤグリッド偏光板１の金属細線の面と、厚み５０μｍの易剥離ＰＥＴセパレータフィルム１の上に担持された、アクリル系粘着剤１（商品名「ＷＴ♯５４０２Ａ」：積水化学工業社製）とを貼り合せた。次いでセパレータフィルム１を剥離して別のセパレータフィルム２に貼りかえた。引き続きセパレータフィルム２の反対面にキャリアフィルム１（商品名「ＳＳ−ＰＥＴ５０ＡＳ」：リンテック株式会社製）を貼り合わせることで積層体例１Ｄを製造した。粘着剤１とセパレータフィルム２間の粘着力を評価したところ、１２４０ｍＮ／２５ｍｍであり、セパレータフィルム２とキャリアフィルム１間の粘着力は、２２０ｍＮ／２５ｍｍであった。また光学性能を評価した。
【０１０３】
（積層体例１Ｄの切断加工）
積層体例１Ｄについて、ハーフカットに対応できる打ち抜き装置を用いて、縦方向に１０ｍｍピッチ、横方向に１０ｍｍピッチで格子状に打ち抜いて１０ｍｍ角の正方形の小片に切り分けた。それぞれ切断線（１）、（２）、（３）に対応する３条件で加工した。これらについて、切断後の光学性能と外観、粘着剤層とセパレータフィルムを分離した後の光学性能と外観、切断した製品の取り扱い性について評価した。結果を表２に示す。
【０１０４】
（積層体例３Ｃの製造と加工）
厚み５０μｍの易剥離ＰＥＴセパレータフィルム１の上に担持された、アクリル系粘着剤１（商品名「ＷＴ♯５４０２Ａ」：積水化学工業社製）と、ワイヤグリッド偏光板２の基材面とを貼り合せた。次いでセパレータフィルム１を剥離して別のセパレータフィルム２に貼りかえた。引き続きワイヤグリッド偏光板１の金属細線の面と、キャリアフィルム３（商品名「Ｌ−８０２０」：日立化成工業株式会社製）を貼り合わせることで積層体例３Ｃを製造した。また光学性能を評価した。これを積層体例３Ａと同様にして、それぞれ切断線（７）、（８）に対応する２条件で切断加工した。これらについて、切断後の光学性能と外観、粘着剤層とセパレータフィルムを分離した後の光学性能と外観、切断した製品の取り扱い性について評価した。結果を表２に示す。
【０１０５】
（比較例３）
（積層体例１Ｅの製造）
ワイヤグリッド偏光板１の金属細線の面と、厚み５０μｍの易剥離ＰＥＴセパレータフィルム３の上に担持された、アクリル系粘着剤２（商品名「ＲＡ−６００」：スミロン社製）とを貼り合せ、引き続きセパレータフィルム３の反対面にキャリアフィルム１（商品名「ＳＳ−ＰＥＴ５０ＡＳ」：リンテック株式会社製）を貼り合わせることで積層体例１Ｅを製造した。粘着剤２をＤＭＦに溶解させ、酸価を測定したところ、０．５ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また各層間の粘着力（剥離力）を評価したところ、ワイヤグリッド偏光板１と粘着剤１間は、１５０ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、粘着剤２とセパレータフィルム３間は、１４０ｍＮ／２５ｍｍであり、セパレータフィルム３とキャリアフィルム１間は、２００ｍＮ／２５ｍｍであった。また光学性能を評価した。
【０１０６】
（積層体例１Ｅの切断加工）
積層体例１Ｅについて、ハーフカットに対応できる打ち抜き装置を用いて、縦方向に１０ｍｍピッチ、横方向に１０ｍｍピッチで格子状に打ち抜いて１０ｍｍ角の正方形の小片に切り分けた。それぞれ切断線（１）、（２）、（３）に対応する３条件で加工した。これらについて、切断後の光学性能と外観、粘着剤層とセパレータフィルムを分離した後の光学性能と外観、切断した製品の取り扱い性について評価した。結果を表２に示す。
【０１０７】
（積層体例３Ｄの製造と加工）
厚み５０μｍの易剥離ＰＥＴセパレータフィルム３の上に担持された、アクリル系粘着剤２（商品名「ＲＡ−６００」：スミロン社製）と、ワイヤグリッド偏光板１の基材面とを貼り合せ、引き続きワイヤグリッド偏光板１の金属細線の面と、キャリアフィルム３（商品名「Ｌ−８０２０」：日立化成工業株式会社製）を貼り合わせることで積層体例３Ｄを製造した。また光学性能を評価した。これを積層体例１と同様にして、それぞれ切断線（７）、（８）に対応する２条件で切断加工した。これらについて、切断後の光学性能と外観、粘着剤層とセパレータフィルムを分離した後の光学性能と外観、切断した製品の取り扱い性について評価した。結果を表２に示す。
【０１０８】
（実施例２）
積層体例１Ａについて、切断線（１）の条件で加工した小片をガラス板に貼り付け、２５℃、５０％ＲＨの室内で、約２４時間放置後、光学性能と外観を評価した。これを温恒温恒湿槽（型式：μ―２００２  いすゞ製作所社製）に入れ、槽内の環境を８５℃８５％ＲＨに設定し、恒温恒湿試験を５００時間行った。試験後、再度２５℃、５０％ＲＨの室内で、約２４時間放置後、光学性能と外観を評価した。光学性能についても、外観についても有意な変化は認められなかった。
【０１０９】
（実施例３）
（積層体例１Ｆの製造と加工）
ワイヤグリッド偏光板１の金属細線の面と、厚み５０μｍの易剥離ＰＥＴセパレータフィルム４の上に担持された、アクリル系粘着剤３（商品名「ＥＷ１５００」：エリエールテクセル社製）とを貼り合せ、引き続きセパレータフィルム４の反対面にキャリアフィルム１（商品名「ＳＳ−ＰＥＴ５０ＡＳ」：リンテック株式会社製）を貼り合わせることで積層体例１Ｆを製造した。粘着剤１をＤＭＦに溶解させ、酸価を測定したところ、６．０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。また各層間の粘着力（剥離力）を評価したところ、ワイヤグリッド偏光板１と粘着剤３間は、３０００ｍＮ／２５ｍｍ以上であり、粘着剤１とセパレータフィルム４間は、１２０ｍＮ／２５ｍｍであり、セパレータフィルム４とキャリアフィルム１間は、２００ｍＮ／２５ｍｍであった。また光学性能を評価した。
【０１１０】
このようにして製造した積層体例１Ｆについて、ハーフカットに対応できる打ち抜き装置を用いて、縦方向に１０ｍｍピッチ、横方向に１０ｍｍピッチで格子状に打ち抜いて１０ｍｍ角の正方形の小片に切り分けた。切断線（１）に対応する条件で加工した。
【０１１１】
（積層体例１Ｆの恒温恒湿試験）
積層体例１Ｆについて、切断線（１）の条件で加工した小片をガラス板に貼り付け、２５℃、５０％ＲＨの室内で、約２４時間放置後、光学性能と外観を評価した。これを温恒温恒湿槽（型式：μ―２００２  いすゞ製作所社製）に入れ、槽内の環境を８５℃８５％ＲＨに設定し、恒温恒湿試験を５００時間行った。試験後、再度２５℃、５０％ＲＨの室内で、約２４時間放置後、光学性能と外観を評価した。試験後の偏光度は試験前と比較して特性が２０％低下した。また、試験後の試料の色合いは試験前に比べ黄色味を帯びていた。
【０１１２】
以上、積層体例１Ａ〜積層体例１Ｆ、積層体例２Ａ、積層体例２Ｂ、積層体例３Ａ〜積層体例３Ｄ、及び積層体例４Ａについて、それぞれワイヤグリッド偏光板、粘着剤層、セパレータフィルム、及びキャリアフィルムの接着面における剥離力をまとめたものを表３に示す。
【０１１３】
【表１】
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【０１１４】
【表２】
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【０１１５】
【表３】
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【産業上の利用可能性】
【０１１６】
本発明は、粘着剤加工されたワイヤグリッド偏光板を有する積層体に好適に用いられる。
【図１】
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