(57)【要約】【課題】基板の支持部との接触部を少なくできると共に、基板の撓みを小さくできる基板収納容器を提供する。【解決手段】開口を通して基板を収納する容器本体と、この容器本体の前記開口を閉鎖する蓋体と、蓋体に設けられるフロントリテーナとを備え、前記容器本体の開口側から観た場合の左右内壁面に一対の支持部が対向配置されている基板収納容器である。前記一対の支持部は、それぞれ前記容器本体の前記開口側と奥側において、収納された前記基板の周辺と当接する接触部分を有し、平面的に観て前記基板の収納方向に対する、前記一対の支持部の開口側の前記接触部分と収納された前記基板の中心を結ぶ線の角度をθ１とした場合、次式（１）の関係を有する。                  ７０°≧θ１＞θ０＋１０°  ……  （１）  ここで、前記θ０は、前記θ１を小さくなる方向に変化させた際に、前記基板の開口側の周縁が重力の方向への撓みから前記方向と反対側に撓み始める角度とする。【選択図】図１
2011253960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を通して基板を収納する容器本体と、この容器本体の前記開口を閉鎖する蓋体と、蓋体に設けられるフロントリテーナとを備え、
前記容器本体の前記開口側から観た場合の左右内壁面に一対の支持部が対向配置されている基板収納容器であって、
前記一対の支持部は、それぞれ、前記容器本体の前記開口側と奥側において、収納された前記基板の周辺と当接する接触部分を有し、
平面的に観て、前記基板の収納方向に対する、前記一対の支持部の開口側の前記接触部分と収納された前記基板の中心を結ぶ線の角度をθ１とした場合、
次式（１）の関係があり、
７０°≧θ１＞θ０＋１０°  ……  （１）
前記θ０は、前記θ１を小さくなる方向に変化させた際に、前記基板の開口側の周縁が重力の方向への撓みから前記方向と反対側に撓み始める角度としたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
前記基板は複数枚からなり、これらの基板は同軸上に整列配置されていて、前記フロントリテーナの保持溝によって個別に保持されることを特徴とする請求項１に記載の基板収納容器。
【請求項３】
前記θ１の値は４０°〜７０°の範囲内のうちいずれかの値に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の基板収納容器。
【請求項４】
前記θ０の値は３５°±５°であることを特徴とする請求項１に記載の基板収納容器。
【請求項５】
前記容器本体の前記開口側の基板の周縁であって、前記一対の支持部の各前記接触部の中央の撓み量が１．０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板収納容器に係り、特に、半導体ウェーハ、マスクガラス等からなる精密基板を収納し、搬送がなされるとともに、前記精密基板を加工・処理する加工装置に位置決め固定される基板収納容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板収納容器としては、いわゆるフロントオープンボックスタイプと称され、正面に形成された開口を通して精密基板（以後、基板と称す）を収納できる容器本体と、この容器本体の前記開口を閉鎖する蓋体と、を備えて構成されたものが知られている。
【０００３】
容器本体の開口側から観た場合の左右内壁面には一対の支持部が対向配置され、これら各支持部には上下方向に並設された複数の支持溝が設けられている。各基板は、その周辺において、一対の支持部の支持溝内に位置づけられることによって、容器本体内に同軸上に整列配置されて収納されるようになっている。
【０００４】
なお、前記蓋体の内壁面には基板と接触する保持溝を有するフロントリテーナが備えられ、前記蓋体を容器本体に閉鎖させた場合に、一対の支持部に支持された各基板は、前記フロントリテーナの保持溝によって芯出しされながら、奥側に押し込められて位置規制される。各基板は、たとえば一対の支持部の奥側に形成された内壁面に接触させられて正規の位置に位置決めされるようになっている。
【０００５】
このような構成からなる基板収納容器は、たとえば、下記特許文献１あるいは特許文献２に開示がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2004-111830号公報
【特許文献２】特開2009-272472号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上述した一対の支持部は、それぞれ、容器本体の開口側から奥側にかけて比較的大きな幅をもって形成されたものとなっている。このため、これらの支持部によって支持される各基板は、その周辺の部分のうち比較的大きな割合を占める領域において支持部（支持溝）と接触される状態となっている。
【０００８】
しかし、近年において、基板の汚染を極力少なくするため、支持部の基板との接触する領域をできるだけ小さくすることが検討されるに至っている。
【０００９】
また、一方において、基板はますます大口径（たとえば直径450mm）となる傾向にあり、自重も大きくなるので、支持部との接触部の領域を狭めた場合に、基板の撓みが大きくなってしまうことが懸念される。
【００１０】
このことから、各基板の容器本体の開口側において大きな撓みが生じた場合、蓋体を容器本体に閉鎖させる際に、たとえばフロントリテーナの保持溝の各々が対峙する各基板と接触できず、保持溝に基板を収納できなくなってしまうという不都合が生じる。
【００１１】
また、基板の撓みが大きくなると、基板は、振動や衝撃によって大きな振幅で共振し、支持部等との擦れが発生し、破損する等の事故を免れ得ないものとなる。
特に、輸送中は大きな振動や衝撃が加わるので、深刻な被害が生じ易くなる。
【００１２】
本発明は上記問題点に鑑みなされたものであり、基板の支持部との接触部を少なくできるとともに、基板の撓みを小さくでき、安全に基板を支持することができ、さらに、各基板を精度よく保持して輸送可能な基板収納容器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した目的を達成するために、本発明は、以下の構成として把握することができる。
（１）本発明の基板収納容器は、開口を通して基板を収納する容器本体と、この容器本体の前記開口を閉鎖する蓋体と、この蓋体に設けられるフロントリテーナとを備え、
前記容器本体の前記開口側から観た場合の左右内壁面に一対の支持部が対向配置されている基板収納容器であって、
前記一対の支持部は、それぞれ、前記容器本体の前記開口側と奥側において、収納された前記基板の周辺と当接する接触部分を有し、
平面的に観て、前記基板の収納方向に対する、前記一対の支持部の開口側の前記接触部分と収納された前記基板の中心を結ぶ線の角度をθ１とした場合、
次式（１）の関係があり、
７０°≧θ１＞θ０＋１０°  ……  （１）
前記θ０は、前記θ１を小さくなる方向に変化させた際に、前記基板の開口側の周縁が重力の方向への撓みから前記方向と反対側に撓み始める角度としたことを特徴とする。
【００１４】
（２）本発明の基板収納容器は、（１）において、前記基板は複数枚からなり、これらの基板は同軸上に整列配置されていて、フロントリテーナの保持溝によって保持されることを特徴とする。
（３）本発明の基板収納容器は、（１）において、前記θ１の値は４０°〜７０°の範囲内のうちいずれかの値に設定されていることを特徴とする。
【００１５】
（４）本発明の基板収納容器は、（１）において、前記θ０の値は３５°±５°であることを特徴とする。
（５）本発明の基板収納容器は、（１）において、前記容器本体の前記開口側の基板の周縁であって、前記一対の支持部の各前記接触部の中央の撓み量が１．０ｍｍ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
このように構成した基板収納容器によれば、基板の支持部との接触部を少なくできるとともに、基板の撓みを小さくできるようになる。また、安全に基板を支持することができ、さらに、各基板を精度よく保持して輸送可能とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の基板収納容器を水平面と平行な切断面を上方から観た断面図である。
【図２】本発明の基板収納容器を正面側から観た斜視図である。
【図３】本発明の基板収納容器であって、蓋体が取り外された状態の容器本体を示す正面図である。
【図４】図１のIV−IV線における断面図である。
【図５】図１のV−V線における断面図である。
【図６】図１のVI−VI線における断面図である。
【図７】基板を数か所で支持し、支持体を基板の周辺に沿って移動した際の基板の所定個所における撓みの程度を試験するための説明図である。
【図８】図７に示す試験の結果を示すデータである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、実施形態）について詳細に説明する。なお、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号を付している。
（実施形態１）
【００１９】
図２は、本発明の基板収納容器を正面側から観た斜視図である。図２に示す基板収納容器１００は、いわゆるフロントオープンボックスタイプと称される基板収納容器である。
【００２０】
図２において、基板収納容器１００は、正面側に開口（図示せず）が設けられた容器本体１０と、この容器本体１０の開口を閉鎖して配置される蓋体２０とからなっている。容器本体１０の天面にはロボティグンフランジ３０が取り付けられている。このロボティグンフランジ３０は工場内に設置される搬送機構によって把持され、基板収納容器１００は天井搬送できるようになっている。また、容器本体１０の底部には、図示しないが、位置決め機構が配設され、基板を加工等するための加工装置に対する位置決めができるようになっている。
【００２１】
図３は、基板収納容器１００において、蓋体２０が取り外された状態の容器本体を示す正面図である。容器本体１０内には開口を通してたとえば半導体ウェーハからなる複数の基板Ｗを水平に収納できるようになっている。各基板Ｗは、その周辺において、容器本体１０の左右側面の内周側に対向して設けられた一対の支持部１２Ａ、１２Ｂに支持されて配置されている。各支持部１２Ａ、１２Ｂは、上下方向に並設された複数の溝１４を有し、各基板Ｗは、各支持部１２Ａ、１２Ｂの対応する溝１４内に周辺が配置されることよって該支持部１２Ａ、１２Ｂに支持されるようになっている。これにより、基板Ｗのそれぞれは、中心軸がほぼ一致づけられて上下方向に整列配置されるようになる。基板は、大口径のものが用いられ、たとえば直径は４５０ｍｍ、厚さは９２５μｍとなっている。
【００２２】
図１において、蓋体２０は、内部に空間を有する二重壁構造で構成され、前記内部に図中点線で示すようにラッチ機構２２を配置させた構成となっている。ラッチ機構２２は、蓋体２０を容器本体１０に閉鎖させるための係止機構として構成され、たとえば図中左右に２個設けられている。それぞれのラッチ機構２２は、図示しないキーによって回転される回転プレート２３と、この回転プレート２３に連結されて図中上下方向にスライド可能な一対の動力伝達プレート２４Ａ、２４Ｂと、これら動力伝達プレート２４Ａ、２４Ｂの先端に連結される係止クランプ（図示せず）とからなっている。回転プレート２３の周縁部には、一方の動力伝達プレート２４Ａに形成されたガイドピン２５Ａを嵌合させるガイド溝２６Ａと、他方の動力伝達プレート２４Ｂに形成されたガイドピン２５Ｂを嵌合させるガイド溝２６Ｂが形成されている。ガイド溝２６Ａ、２６Ｂは、蓋体２０の容器本体に対する閉鎖の際の回転プレート２３の回転にともない、動力伝達プレート２４Ａ、２４Ｂのガイドピン２５Ａ、２５Ｂを外方に導くように半径が大きくなる弧状をなしている。これにより一対の各動力伝達プレート２４Ａ、２４Ｂは回転プレート２３と反対側の方向に移動し、該動力伝達プレート２４Ａ、２４Ｂの先端に設けられた係止クランプが、容器本体の開口部の係止孔（図２中、符号１３で示す）に嵌入することにより蓋体２０の容器本体１０に対する閉鎖を行うことができる。
【００２３】
図１は、図２に示した基板収納容器１００を水平面と平行な切断面を上方から観た断面図である。図１において、蓋体２０は、図中上側に示されている。上述したように、容器本体１０内には、基板Ｗが一対の支持部１２Ａ、１２Ｂに支持されて配置されている。蓋体２０の周辺にはエンドレスのガスケット２８が固定されている。このガスケット２８は、蓋体２０の容器本体１０への閉鎖の際には容器本体１０の開口部に当接することにより容器本体１０内の気密性が図れるようになっている。なお、図１において、蓋体２０に内蔵される前記ラッチ機構２２は図示を省略している。また、図１に示すように、蓋体２０の内壁面には、一対のフロントリテーナ２９が取り付けられている。これらフロントリテーナ２９は、図１、および図１のIV−IV線の断面図である図４に示すように、蓋体２０に取り付けるためのベース部２９Ｂ（図１参照）と各基板Ｗの側の面に各基板Ｗに対向されて設けられる弾性片２９Ｅ（図４参照）と、この弾性片２９Ｅに形成されたたとえばＶ字形の保持溝２９Ａが各基板Ｗの整列方向に複数形成されている。蓋体２０を容器本体１０に閉鎖した際に、フロントリテーナ２９の保持溝２９Ａは、その内周面において各基板Ｗの周縁と当接されるようになっている。これにより、支持部１２Ａ、１２Ｂに支持された各基板Ｗは、蓋体２０の容器本体１０への閉鎖の際にフロントリテーナ２９の対峙する各保持溝２９Ａと接触して、それぞれの保持溝２９Ａの最深部に求心されながら、容器本体１０の奥側へ押し込まれていく、このとき、基板Ｗの奥側の端部は支持部１２Ｂの奥側の壁面に設けられた傾斜面をせり上がり、輸送時に基板Ｗが支持部材１２Ａ、１２Ｂと接触しないように傾斜面の変曲点である所定の高さまで持ち上げられて、基板の位置が規制される。輸送時においては、基板Ｗは、フロントリテーナ２９の保持溝２９Ａと奥側支持部材の壁面とによって、支持部材１２Ａ、１２Ｂから離れて支持される。
【００２４】
図１では図示されていないが、各支持部１２Ａ、１２Ｂの奥側の端部には、基板Ｗが前記フロントリテーナ２９によって押し込められた際に、基板Ｗの周縁に接触する傾斜した内壁面が途中に変曲点を有するように形成されており、この変曲点により、基板Ｗは正規の位置に位置決めされるようになっている。
【００２５】
図５は、図１のV−V線における断面図を、図６は、図１のVI−VI線における断面図を示している。
【００２６】
図５、図６に示すように、一対の支持部１２Ａ、１２Ｂは、それぞれ、容器本体１０の開口側から奥側にかけて、基板Ｗと当接し得る部分（接触部分）Ｐと当接しない部分（非接触部分）Ｑを有している。すなわち、支持部１２Ａ、１２Ｂによって支持される基板Ｗの前記支持部１２Ａ、１２Ｂと対向する個所において、接触部分Ｐは高さが大きく形成され、非接触部分Ｑは高さが小さく形成されている。それぞれの支持部１２Ａ、１２Ｂにおいて、基板Ｗとの非接触部Ｑを設けることで、基板Ｗの周辺において支持部１２Ａ、１２Ｂとの接触によって汚染が発生する領域を極力少なくできるようになる。また、接触部Ｐにおいても、図５に示すように、それらの表面（図中Ｆで示す）および裏面（図中Ｂで示す）には、容器本体１０の側壁から、先端部に向かって厚さが薄くなるような傾斜面が、それぞれ形成されている。ここで、表面Ｆは、基板Ｗの水平支持をするために０．５°〜３°程度の小さな角度の傾斜面が形成されていて、裏面Ｂの傾斜面は、表面Ｆ側よりも大きな角度に形成されていて、基板Ｗが大きく変位したときでも面接触しないように形成されている。このことから、各支持部１２Ａ、１２Ｂの基板Ｗとの接触部Ｐは、その面積をできるだけ小さくすることによって、基板Ｗの汚染防止の効果を大きくすることができる。
【００２７】
そして、それぞれの支持部１２Ａ、１２Ｂにおいて、基板Ｗとの接触部分Ｐは、たとえば、容器本体１０の開口側の端部と奥側の端部に形成されている。この場合、一対の支持部１２Ａ、１２Ｂのそれぞれは、同じ形状で同じ大きさで構成されていることから、一方の支持部１２Ａの基板Ｗとの接触部分Ｐと他方の支持部１２Ｂの基板との接触部分Ｐは、基板Ｗの容器本体１０への収納方向（図中、線分ＢＰの方向）に対して互いに対称の位置に形成されることになる。
【００２８】
ここで、基板Ｗの収納方向ＢＰに対する、各支持部１２Ａ、１２Ｂの開口側の接触部分Ｐ（より詳しくは接触部分Ｐの中心）と収納された基板の中心Ｏを結ぶ線の角度をθ１とする。また、基板の収納方向ＢＰに対する、各支持部１２Ａ、１２Ｂの奥側の接触部分Ｐ（より詳しくは接触部分Ｐの中心）と収納された基板の中心Ｏを結ぶ線の角度をθとする。この場合、θ１は、たとえば４０°〜７０°の範囲のうちいずれかの値に設定されている。そして、θは、特にθ１に示すような範囲的制限はないが、たとえば３０°あるいは４５°の値、特に好ましくは均等に設けられる４５°に設定されている。このようにθの値を４５°とした場合、開口側の接触部Ｐも４５°とすることができ、基板Ｗを支持する４つの支持部（接触部分Ｐ）をそれぞれ対称の位置で、基板Ｗの周方向にも均等に配置できるようになり、基板Ｗをより安定的に支持することが可能になるからである。
【００２９】
このように構成した支持部１２Ａ、１２Ｂによれば、上述したように基板Ｗとの接触部分Ｐを極力少なくすることができるとともに、大口径の薄い基板Ｗの撓み（撓み量）を、特に容器本体１０の開口側の周縁において、所定の範囲内に、たとえば１．０ｍｍ以下に抑制できる効果を奏するようにできる。仮に、撓み量が１．０ｍｍを超えた場合は、フロントリテーナ２９の保持溝２９Ａが基板Ｗに
接触されることはなく、ピックアップできなくなってしまう不都合を生じる。
【００３０】
基板Ｗの撓み（撓み量）を上述のように抑制できることにより、蓋体２０を容器本体１０に閉鎖させる際に、フロントリテーナ２９の各保持溝２９Ａが対峙する各基板Ｗと確実に接触でき、これを位置規制して精度よく奥側に押し込んで、奥側支持部の後方の傾斜面との間で基板Ｗを保持することができるようになる。また、基板Ｗは、振動や衝撃によって大きな振幅で共振することがなくなり、支持部１２Ａ、１２Ｂ等との擦れ、破損等の事故を回避できるようになる。
【００３１】
次に、基板Ｗの中心Ｏと各支持部１２Ａ、１２Ｂの開口側の接触部分Ｐとを結ぶ線の角度θ１を上述した値に設定することにより、基板の撓みを抑制できる理由について説明をする。
【００３２】
図７は、図１に示した基板と同じ大きさおよび厚さの基板Ｗを支持部材Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄによって支持した状態を示している。支持部材Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄは、いずれも比較的小さな面積に形成され、先端に向かって傾斜する傾斜面を有し、それぞれ、基板Ｗの周辺を傾斜面に当接させて支持するようになっている。支持部材Ａ、Ｂは、図１において、支持部１２Ａ、１２Ｂのそれぞれの開口側の端部（接触部分Ｐ）に対応し、支持部材Ｃ、Ｄは、図１において、支持部１２Ａ、１２Ｂのそれぞれの奥側の端部（接触部分Ｐ）に対応するようになっている。また、基板Ｗの中心Ｏを通り図中左右方向に伸長する線分をＦＰとし図中上下方向に伸長する線分をＢＰとした場合、支持部材Ｃ、Ｄは線分ＦＰの図中下側において線分ＢＰに対して対称に配置され、支持部材Ａ、Ｂは線分ＦＰの図中上側において線分ＢＰに対して対称に配置されている。
【００３３】
ここで、支持部材Ｃ、Ｄを、それぞれ、線分ＢＰに対する角度θをたとえば４５°として固定配置させ、支持部材Ａ、Ｂを、それぞれ、線分ＢＰに対する角度θ１をたとえば７０°近辺から０°近辺まで変化させるようにして基板Ｗの周辺に沿って（図中矢印方向）移動させることができるように構成した。
【００３４】
そして、支持部Ａ、Ｂを上述のように移動させる過程で、支持部Ａ、Ｂのほぼ中央における基板の周縁（図中αで示す）において、支持部Ａ、Ｂの基板Ｗと当接する面（接触面）を結ぶ線に対する撓み（サグ）の変位をレーザー変位計によって計測をした。図８は、この計測によって得られた前記撓み（サグ）の様子を示すグラフである。図８中、横軸は支持部材Ａ、Ｂのそれぞれの線分ＢＰに対する角度θ１で、縦軸は基板の図中αで示す周縁の撓み（サグ）量を示している。撓み（サグ）量がマイナス（−）の場合、支持部Ａ、Ｂの基板Ｗとの接触面を結ぶ線に対して下方側に凸となるように撓むことを示し、撓み（サグ）量がプラス（＋）の場合、支持部Ａ、Ｂの基板との接触面を結ぶ線に対して上方側に凸となるように撓むことを示している。
【００３５】
図８から、撓み（サグ）量がほぼ０となるのは、支持部材Ａ、Ｂのそれぞれの線分ＢＰに対する角度θ１が３５°近傍（３５°±５°）となっていることが明らかとなる。このことは、角度θ１を７０°近辺から徐々に小さくするように支持部Ａ、Ｂを移動させていく際に、最初は、基板の図中αで示す周縁は自重（重力）によって下方側に垂れ下がっているが、角度θ１が３５°±５°（この角度をθ０と称する）の地点を超えて小さくなるようになると、今度は、図中αの部分を含む隣接する接触部分Ｐの間の周縁以外の他の周縁において自重（重力）によって下側に垂れ下がるようになり、この反動で基板の図中αで示す周縁は上方へ突出するように撓むようになることが確認される。このように、前記θ１を上述した範囲内で変化させることにより、基板の撓みは一対の支持部の基板との接触部を結ぶ水平面の上下方向への変換点を有することになる。このことは、水平面を基準にした場合の基板の撓み量を小さくできることを意味する。したがって、たとえば蓋体２０を容器本体１０に閉鎖させる際に、支持部材１２Ａ、１２Ｂの接触範囲（接触部分Ｐ）を適切に設定することで、各基板Ｗの撓みの方向を一定とでき、撓み量も所定の範囲にあるようにできる。これにより、支持部材１２Ａ、１２Ｂの接触位置（接触部分Ｐ）の内側近傍に配置されたフロントリテーナ２９の保持溝２９Ａによって各基板Ｗと確実に接触してこれを保持することが可能となる。さらに、基板Ｗを支持する支持部の内側に、輸送時に基板Ｗを保持しているフロントリテーナ２９の保持溝２９Ａを位置させて、なおかつ上記した最適な接触範囲の近傍に設けることができるので、基板Ｗは、振動や衝撃によって大きな振幅で共振することがなくなり、蓋体開放時や輸送中のどちらにおいても破損等の事故を回避できる。
【００３６】
上述した実施例では、θ１の値を４０°以上としたものである。上述のようにθ０の値がほぼ３５°であるため、θ１を４０°以上とすることで、各スロットにおける支持部１２Ａ、１２Ｂの接触部分にわずかなずれや誤差があっても、撓み方向の変動がなく基板Ｗの収納を安全に行うことができ、また、容器本体１０の開口を広く確保でき、基板Ｗの取り出しの取り出し機との干渉を回避することができる。
本発明では、支持部１２Ａ、１２Ｂ又は保持溝２９Ａが、基板Ｗを一方向に撓む状態で、確実に支持又は保持することができる。このことは、基板Ｗが一方向と逆方向に撓んだ状態で混在して支持又は保持されることを排除できることを意味する。仮に、基板Ｗが一方向と逆方向に撓む状態が混在する場合、隣接する基板同士が異常に接近する状態となり、振動や共振で、基板同士が接触し易くなり、破損事故を招く恐れがあり、本発明では、このような状態を回避することができるようになる。
【００３７】
しかし、θ１の下限値を必ずしも４０°とする必要はないことはいうまでもない。たとえば、図７に示したように、上記θ０の値を、前記θ１を小さくなる方向に変化させた際に基板Ｗの開口側の周縁が重力の方向への撓みから前記方向と反対側に撓み始める角度とした場合に、θ１の下限値を（θ０＋１０°）となるように設定してもよい。ここで、θ０の値に１０°を加算しているのは、こうすることで、支持部材１２Ａ、１２Ｂの内側に設けられるフロントリテーナ２９の保持溝２９Ａと、支持部材の接触部のどちらも同一の撓み方向で、撓み量も少ない最適な範囲に設けることが可能となるからである。仮にθ０の値が１０°より小さいと、フロントリテーナ２９の保持溝２９Ａと、支持部材の接触部のどちらをも同一の撓み方向で、支持又は保持することが難しくなってしまう。
また、θ１の上限値を７０°とすることにより、基板の撓みを１．０ｍｍ以内に抑えることができ、基板の取り出しの際のピックアップ量を大きくする必要がなくなる効果を奏するようになる。
【００３８】
このようなことから、θ１の値は、次式（１）を満たす範囲内にあれば、本発明の目的を達し得るようになる。
７０°≧θ１＞θ０＋１０°  ……  （１）
ここで、θ０は、図７に示したように、θ１を小さくなる方向に変化させた際に、前記基板の開口側の周縁が重力の方向への撓みから前記方向と反対側に撓み始める角度である。
（実施形態２）
【００３９】
上述した実施態様では、基板収納容器１００に収納される基板Ｗは、直径が４５０ｍｍ、厚さが９２５μｍの半導体ウェーハとしたものである。しかし、このような半導体ウェーハは、径が４５０ｍ以上あってもよいし、また、厚さが９２５μｍ以下であってもよい。このような基板Ｗは撓み易く構成されることから、本発明を適用することで、基板Ｗを基板収納容器１００内での撓みを少なくして支持部１２Ａ、１２Ｂに支持させることができるようになる。
【００４０】
以上、実施形態を用いて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されないことは言うまでもない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。またその様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００４１】
１００……基板収納容器、１０……容器本体、２０……蓋体、３０……ロボティグンフランジ、１２Ａ、１２Ｂ……支持部、１４……溝、２２……ラッチ機構、２３……回転プレート、２４Ａ、２４Ｂ……動力伝達プレート、２５Ａ、２５Ｂ……ガイドピン、２６Ａ、２６Ｂ……ガイド溝、２８……ガスケット、２９……フロントリテーナ、２９Ａ……保持溝、Ｐ……接触部、Ｑ……非接触部、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ……支持部材Ｗ……基板。
【図１】
2011253960.tif 000003
【図２】
2011253960.tif 000004
【図３】
2011253960.tif 000005
【図４】
2011253960.tif 000006
【図５】
2011253960.tif 000007
【図６】
2011253960.tif 000008
【図７】
2011253960.tif 000009
【図８】
2011253960.tif 000010