(57)【要約】【課題】Ｂｅを含有することなく、原料コスト及び製造コストが低く、引張強度及び導電性に優れ、かつ、加工性にも優れた高強度高導電性銅合金を提供する。【解決手段】Ｍｇ；１．０質量％を超えて４質量％未満、Ｓｎ；０．１質量％を超えて５質量％未満を含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．４以上とされていることを特徴とする。引張強度が７５０ＭＰａ以上、導電率が１０％ＩＡＣＳ以上とされていることが好ましい。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｍｇ；１．０質量％を超えて４質量％未満、Ｓｎ；０．１質量％を超えて５質量％未満を含み、残部がＣｕ及び不可避不純物とされており、
Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．４以上とされていることを特徴とする高強度高導電性銅合金。
【請求項２】
請求項１に記載の高強度高導電性銅合金において、
Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．８以上１０以下とされていることを特徴とする高強度高導電性銅合金。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の高強度高導電性銅合金において、
Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｚｎのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０１質量％以上５質量％以下とされていることを特徴とする高強度高導電性銅合金。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の高強度高導電性銅合金において、
Ｂを含み、その含有量が０．００１質量％以上０．５質量％以下とされていることを特徴とする高強度高導電性銅合金。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の高強度高導電性銅合金において、
Ｐの含有量が０．００４質量％未満とされていることを特徴とする高強度高導電性銅合金。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の高強度高導電性銅合金において、
引張強度が７５０ＭＰａ以上、導電率が１０％ＩＡＣＳ以上とされていることを特徴とする高強度高導電性銅合金。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばコネクタやリードフレーム等の電子電気部品に適した高強度高導電性銅合金に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器や電気機器等の小型化にともない、これら電子機器や電気機器等に使用されるコネクタ端子、リードフレーム等の電子電気部品の小型化及び薄肉化が図られている。このため、電子電気部品を構成する材料として、バネ性、強度、導電率の優れた銅合金が要求されている。
そこで、バネ性、強度、導電率の優れた銅合金として、例えば特許文献１には、Ｂｅを含有したＣｕ−Ｂｅ合金が提供されている。このＣｕ−Ｂｅ合金は、Ｃｕの母相中にＣｕＢｅを時効析出させることで導電率を低下させることなく強度を向上させた、析出硬化型の高強度合金である。
【０００３】
しかしながら、このＣｕ−Ｂｅ合金には、高価な元素であるＢｅを含有していることから、原料コストが非常に高いものである。また、Ｃｕ−Ｂｅ合金を製造する際には、毒性のあるＢｅ酸化物が発生することになる。よって、製造工程において、Ｂｅ酸化物が誤って外部に放出されないように、製造設備を特別な構成とし、厳しく管理する必要がある。このように、Ｃｕ−Ｂｅ合金は、原料コスト及び製造コストがともに高く、非常に高価であるといった問題があった。また、前述のように、有害な元素であるＢｅを含有していることから、環境対策の面からも敬遠されていた。
そこで、Ｃｕ−Ｂｅ合金を代替可能な材料が強く望まれていた。
【０００４】
例えば非特許文献１には、Ｂｅ銅を代替する銅合金として、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｍｇ合金が提案されている。このＣｕ−Ｓｎ−Ｍｇ合金は、Ｃｕ−Ｓｎ合金（青銅）にＭｇを添加したものであり、強度が高く、バネ性に優れた合金である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０４−２６８０３３号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】P.A.Ainsworth,C.J.Thwaites,R.Duckett 、Properties and  manufacturing characteristics of precipitation-hardening tin-magnesium bronze  、“Metals Technology”August（1974）,p. 385-390
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、非特許文献１に記載されたＣｕ−Ｓｎ−Ｍｇ合金においては、加工時に割れが発生し易いといった問題があった。すなわち、非特許文献１に記載されたＣｕ−Ｓｎ−Ｍｇ合金は、Ｓｎを比較的多く含んでいることから、Ｓｎの偏析により、鋳塊の内部に低融点の金属間化合物が不均一に生成してしまう。このように低融点の金属間化合物が生成すると、その後の熱処理の際に、低融点の金属間化合物が残存してしまい、その後の加工時において割れが発生するのである。
また、Ｓｎは、Ｂｅよりは安価であるものの比較的高価な元素であることから、やはり、原料コストが上昇してしまうことになる。
【０００８】
この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、Ｂｅを含有することなく、原料コスト及び製造コストが低く、引張強度及び導電性に優れ、かつ、加工性にも優れた高強度高導電性銅合金を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明の高強度高導電性銅合金は、Ｍｇ；１．０質量％を超えて４質量％未満、Ｓｎ；０．１質量％を超えて５質量％未満を含み、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされており、Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．４以上とされていることを特徴としている。
【００１０】
この構成の高強度高導電性銅合金においては、ＭｇとＳｎとを含有し、残部が実質的にＣｕ及び不可避不純物とされた銅合金とされており、Ｍｇの含有量、Ｓｎの含有量、及び、これらＭｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎの範囲が規定されている。このような成分組成とされた銅合金は、以下に示すように、引張強度、導電性及び加工性に優れたものとなる。
【００１１】
すなわち、Ｍｇ、Ｓｎは、それぞれ銅の強度を向上させ、かつ、再結晶温度を上昇させる作用を有する元素である。しかしながら、Ｍｇ、Ｓｎを多量に含有すると、ＭｇやＳｎを含む金属間化合物に起因して加工性が悪くなる。よって、Ｍｇの含有量を１．０質量％を超えて４質量％未満とし、Ｓｎの含有量を０．１質量％を超えて５質量％未満とすることで、強度の向上及び加工性の確保を図ることが可能となるのである。
さらに、ＭｇとＳｎとを共添加することで、これらの化合物である（Ｃｕ，Ｓｎ）２ＭｇやＣｕ４ＭｇＳｎの析出物が銅の母相中に分散することになり、析出硬化によって強度を向上させることができる。ここで、質量比Ｍｇ／Ｓｎを０．４以上とすることによって、Ｍｇに比較してＳｎの含有量が必要以上に多くならず、低融点の金属間化合物の残存を抑制することができ、加工性を確保することができるのである。
【００１２】
ここで、Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．８以上１０以下とされていることが好ましい。
前述したＭｇとＳｎとを共添加による強度向上の効果を確実に奏功せしめることができるとともに、Ｓｎの含有量がさらに抑えられ、加工性を確保することができる。
【００１３】
また、Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｚｎのうちの少なくとも１種以上を含み、その含有量が０．０１質量％以上５質量％以下とされていることが好ましい。
Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｚｎといった元素は、銅合金の特性を向上させる効果を有しており、用途にあわせて選択的に含有させることによって特性を向上させることが可能となる。
【００１４】
さらに、Ｂを含み、その含有量が０．００１質量％以上０．５質量％以下とされていることが好ましい。
Ｂは、強度及び耐熱性を向上させる元素である。しかしながら、Ｂを多量に含有すると導電率が低下することになる。よって、Ｂの含有量を０．００１質量％以上０．５質量％以下とすることで、導電率の低下を抑えつつ、強度及び耐熱性の向上を図ることが可能となる。
【００１５】
また、Ｐの含有量が０．００４質量％未満とされていることが好ましい。
Ｐは、溶解鋳造時において、銅溶湯の粘性を低下させる効果がある。このため、鋳造作業を容易とするために、銅合金中に添加されることが多い。しかしながら、Ｐは、Ｍｇと反応することからＭｇの効果を低減してしまう。また、導電率を大きく低下させる元素である。このため、Ｐの含有量を０．００４質量％未満とすることで、前述したＭｇの効果を確実に奏功せしめて強度の向上を図ることができるとともに、導電率の低下を抑制することができる。
【００１６】
さらに、引張強度が７５０ＭＰａ以上、導電率が１０％ＩＡＣＳ以上とされていることが好ましい。
この場合、強度及び導電率に優れており、前述の電子電気部品として適した高強度高導電性銅合金を提供することができる。例えば、コネクタ端子やリードフレーム等をこの高強度高導電性銅合金で構成することで、これらコネクタ端子やリードフレーム等の薄肉化を図ることが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、Ｂｅを含有することなく、原料コスト及び製造コストが低く、引張強度及び導電性に優れ、かつ、加工性にも優れた高強度高導電性銅合金を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明の一実施形態である高強度高導電性銅合金について説明する。
本実施形態である高強度高導電性銅合金は、Ｍｇ；１．０質量％を超えて４質量％未満、Ｓｎ；０．１質量％を超えて５質量％未満を含み、かつ、Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｚｎのうちの少なくとも１種以上を０．０１質量％以上５質量％以下、Ｂを０．００１質量％以上０．５質量％以下、を含み、残部がＣｕと不可避不純物からなる組成を有している。また、Ｐの含有量が０．００４質量％未満とされている。そして、Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．４以上とされている。
以下に、これらの元素の含有量を前述の範囲に設定した理由について説明する。
【００１９】
（Ｍｇ）
Ｍｇは、導電率を大きく低下させることなく、強度を向上させるとともに再結晶温度を上昇させる作用効果を有する元素である。ここで、Ｍｇの含有量が１．０質量％以下では、その作用効果を奏功せしめることはできない。
一方、４．０質量％以上のＭｇを含有した場合、均質化及び溶体化のために熱処理を行った際に、Ｍｇを含む金属間化合物が残存してしまい、十分な均質化及び溶体化を行うことができなくなる。これにより、熱処理後の冷間加工や熱間加工において割れが発生するおそれがある。
このような理由から、Ｍｇの含有量を、１．０質量％を超えて４質量％未満に設定している。
さらに、Ｍｇは活性元素であることから、過剰に添加されることによって、溶解鋳造時に、酸素と反応して生成されたＭｇ酸化物を巻きこむおそれがある。このＭｇ酸化物の巻きこみを抑制するためには、Ｍｇの含有量を、１．０質量％を超えて３質量％未満とすることが好ましい。
【００２０】
（Ｓｎ）
Ｓｎは、銅の母相中に固溶することにより、強度を向上させるとともに再結晶温度を上昇させる作用効果を有する元素である。ここで、Ｓｎの含有量が０．１質量％以下では、その作用効果を奏功せしめることはできない。
一方、５質量％以上のＳｎを含有した場合、導電率が大きく低下することになる。また、Ｓｎの偏析により、Ｓｎを含有する低融点の金属間化合物が不均一に生成し、均質化及び溶体化のために熱処理を行った際に、Ｓｎを含有する低融点の金属間化合物が残存してしまい、十分な均質化及び溶体化を行うことができなくなる。これにより、熱処理後の冷間加工や熱間加工において割れが発生することになる。また、Ｓｎは比較的高価な元素であることから、必要以上に添加した場合には、製造コストが上昇することになる。
このような理由から、Ｓｎの含有量を、０．１質量％を超えて５質量％未満に設定している。なお、前述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、Ｓｎの含有量を、０．１質量％を超えて２質量％未満とすることが好ましい。
【００２１】
（Ｍｇ／Ｓｎ）
ＭｇとＳｎとを共添加した場合には、これらの化合物である（Ｃｕ，Ｓｎ）２ＭｇやＣｕ４ＭｇＳｎの析出物が銅の母相中に分散し、析出硬化によって強度を向上させることができる。
ここで、Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．４未満である場合には、Ｍｇの含有量に比して多くのＳｎを含有することになる。すると、前述のように、低融点の金属間化合物が生じ易くなり、加工性が低下してしまうことになる。
このような理由から、Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎを０．４以上としているのである。
なお、Ｓｎを含有する低融点の金属間化合物の残存を抑制して加工性を確実に確保するとともに、Ｓｎによる強度向上の効果を確実に奏功せしめるためには、Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎを０．８以上１０以下とすることが好ましい。
【００２２】
（Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｚｎ）
Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｚｎといった元素は、銅合金の特性を向上させる効果を有しており、用途にあわせて選択的に含有させることによって特性を向上させることが可能となる。ここで、Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｚｎといった元素の含有量が０．０１質量％以下では、その作用効果を奏功せしめることはできない。
一方、Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｚｎといった元素を５質量％を超えて含有した場合には、導電率が大きく低下することになる。
このような理由から、Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｚｎといった元素の含有量を、０．０１質量％以上５質量％以下に設定している。
【００２３】
（Ｂ）
Ｂは、強度及び耐熱性を向上させる元素である。ここで、Ｂの含有量が０．００１質量％未満では、その作用効果を奏功せしめることはできない。
一方、Ｂを０．５質量％を超えて含有した場合には、導電率が大きく低下することになる。
このような理由から、Ｂの含有量を、０．００１質量％以上０．５質量％以下に設定している。
【００２４】
（Ｐ）
Ｐは、溶解鋳造時において、銅溶湯の粘性を低下させる効果がある。このため、鋳造作業を容易とするために、銅合金中に添加されることが多い。しかしながら、Ｐは、Ｍｇと反応することからＭｇの効果を低減してしまう。さらに、Ｐは導電率を大きく低下させる元素である。
よって、Ｍｇの効果を確実に奏功せしめるとともに、導電率の低下を抑制するために、Ｐの含有量を０．００４質量％未満としている。
【００２５】
なお、不可避不純物としては、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｓｃ，Ｙ，希土類元素，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｖ，Ｎｂ，Ｔａ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｗ，Ｒｅ，Ｒｕ，Ｏｓ，Ｓｅ，Ｔｅ，Ｒｈ，Ｉｒ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｃｄ，Ｇａ，Ｉｎ，Ｌｉ，Ｓｉ，Ｇｅ，Ａｓ，Ｓｂ，Ｔｉ，Ｔｌ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｓ，Ｏ，Ｃ，Ｎｉ，Ｂｅ，Ｎ，Ｈ，Ｈｇ等が挙げられる。これらの不可避不純物は、総量で０．３質量％以下であることが好ましい。
【００２６】
次に、本実施形態である高強度高導電性銅合金の製造方法について説明する。
（溶解鋳造工程）
まず、銅原料を溶解して得られた銅溶湯に、前述の元素を添加して成分調整を行い、銅合金溶湯を製出する。なお、元素の添加には、元素単体や母合金等を用いることができる。また、これらの元素を含む原料を銅原料とともに溶解してもよい。また、本合金のリサイクル材及びスクラップ材を用いてもよい。
ここで、銅溶湯は、純度が９９．９９％以上とされたいわゆる４ＮＣｕとすることが好ましい。また、溶解工程では、Ｍｇ等の酸化を抑制するために、真空炉、あるいは、不活性ガス雰囲気又は還元性雰囲気とされた雰囲気炉を用いることが好ましい。
そして、成分調整された銅合金溶湯を鋳型に注入して鋳塊を製出する。なお、量産を考慮した場合には、連続鋳造法又は半連続鋳造法を用いることが好ましい。
【００２７】
（１次熱処理工程）
次に、得られた鋳塊の均質化及び溶体化のために熱処理を行う。鋳塊の内部には、凝固の過程において添加元素が偏析で濃縮することにより発生した金属間化合物等が存在することになる。そこで、熱処理を行うことで、これらの偏析及び金属間化合物等を消失又は低減させるために、鋳塊内において、添加元素を均質に拡散させたり、添加元素を銅の母相中に固溶させたりするのである。
この熱処理工程における熱処理条件は、特に限定はないが、５００℃から８００℃、非酸化性又は還元性雰囲気中で実施することが好ましい。
【００２８】
また、粗加工の効率化と組織の均一化のために、前述の熱処理後に熱間加工を実施してもよい。加工方法に特に限定はなく、例えば最終形態が板や条の場合には圧延、線や棒の場合には線引きや押出や溝圧延等、バルク形状の場合には鍛造やプレス、を採用することができる。なお、この熱間加工の温度も特に限定はないが、５００℃から８００℃とすることが好ましい。
【００２９】
（加工工程）
熱処理された鋳塊を切断するとともに、熱処理等で生成された酸化膜等を除去するために表面研削を行う。そして、所定の形状へと加工を行う。
ここで、加工方法に特に限定はなく、例えば最終形態が板や条の場合には圧延、線や棒の場合には線引きや押出や溝圧延、バルク形状の場合には鍛造やプレス、を採用することができる。なお、この加工時の温度条件は特に限定はないが、冷間又は温間加工とすることが好ましい。また、加工率は、最終形状に近似するように適宜選択されることになるが、２０％以上とすることが好ましい。
【００３０】
なお、この加工工程の中で、溶体化を促進するために、あるいは、再結晶組織を得るため、また、加工性を向上させるために、適宜、熱処理を実施してもよい。この熱処理の条件は、特に限定はないが、５００℃から８００℃、非酸化性又は還元性雰囲気中で実施することが好ましい。
【００３１】
（２次熱処理工程）
次に、加工工程によって得られた加工材に対して、低温焼鈍硬化及び析出硬化を行うために、又は、残留ひずみの除去のために、熱処理を実施する。この熱処理条件については、製出される製品に求められる特性に応じて適宜設定することになる。
なお、熱処理条件は、特に限定はないが、温度が１５０℃から６００℃で、１０秒から２４時間、非酸化性又は還元性雰囲気中で実施することが好ましい。また、熱処理前の加工とこの熱処理とを複数回実施してもよい。
【００３２】
このようにして、本実施形態である高強度高導電性銅合金が製出されることになる。そして、本実施形態である高強度高導電性銅合金は、その引張強度が７５０ＭＰａ以上、導電率が１０％ＩＡＣＳ以上とされている。
【００３３】
以上のような構成とされた本実施形態である高強度高導電性銅合金によれば、ＭｇとＳｎとを含有し、Ｍｇの含有量が１．０質量％を超えて４質量％未満とされ、Ｓｎの含有量が０．１質量％を超えて５質量％未満とされ、これらＭｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．４以上とされているので、Ｍｇ及びＳｎの共添加によって、固溶硬化及び析出硬化による強度の向上を図ることが可能となるとともに、Ｍｇ、Ｓｎの含有量が抑制され、加工性を確保することができる。
【００３４】
また、Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｚｎのうちの少なくとも１種以上を含有し、その含有量が０．０１質量％以上５質量％以下とされているので、Ｆｅ，Ｃｏ，Ａｌ，Ａｇ，Ｍｎ，Ｚｎといった元素によって、導電率を著しく低下させることなく、銅合金の特性を向上させることが可能となる。
さらに、Ｂを含有し、その含有量が０．００１質量％以上０．５質量％以下とされているので、導電率の低下を抑えつつ、強度及び耐熱性の向上を図ることが可能となる。
また、Ｐの含有量が０．００４質量％未満とされているので、ＭｇとＰとの反応を抑制でき、Ｍｇの効果を確実に奏功せしめることが可能となる。
【００３５】
さらに、本実施形態では、引張強度が７５０ＭＰａ以上、導電率が１０％ＩＡＣＳ以上とされているので、本実施形態である高強度高導電性銅合金を用いて、コネクタ端子やリードフレーム等を構成することで、これらコネクタ端子やリードフレーム等の薄肉化を図ることが可能となる。
【００３６】
以上、本発明の実施形態である高強度高導電性銅合金について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、Ｍｇ，Ｓｎ以外の元素を含有するものとして説明したが、これに限定されることはなく、Ｍｇ，Ｓｎ以外の元素については必要に応じて添加すればよい。
また、高強度高導電性銅合金の製造方法の一例について説明したが、製造方法は本実施形態に限定されることはなく、既存の製造方法を適宜選択して製造してもよい。
【実施例】
【００３７】
以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
純度９９．９９％以上の無酸素銅からなる銅原料を準備し、これを高純度グラファイト坩堝内に装入して、Ａｒガス雰囲気とされた雰囲気炉内において高周波溶解した。得られた銅溶湯内に、各種添加元素を添加して表１に示す成分組成に調製し、カーボン鋳型に注湯して鋳塊を製出した。なお、鋳塊の大きさは、厚さ約２０ｍｍ×幅約２０ｍｍ×長さ約１００ｍｍとした。
【００３８】
得られた鋳塊に対して、Ａｒガス雰囲気中において７１５℃で４時間の熱処理を実施した。
熱処理後の鋳塊を切断するとともに、酸化被膜を除去するために表面研削を実施した。これにより、厚さ約８ｍｍ×幅約１８ｍｍ×長さ約１００ｍｍの素体ブロックを製出した。床敷き
【００３９】
この素体ブロックに対して、圧延率約９２％から９４％の冷間圧延を実施し、厚さ約０．５ｍｍ×幅約２０ｍｍの条材を製出した。
この条材に対して、Ａｒガス雰囲気中で表１に記載した温度で１〜４時間の熱処理を実施し、特性評価用条材を作成した。
【００４０】
（加工性評価）
加工性の評価として、前述の冷間圧延時における耳割れの有無を観察した。目視で耳割れが全くあるいはほとんど認められなかったものを◎、長さ１ｍｍ未満の小さな耳割れが発生したものを○、長さ１ｍｍ以上３ｍｍ未満の耳割れが発生したものを△、長さ３ｍｍ以上の大きな耳割れが発生したものを×、耳割れに起因して圧延途中で破断したものを××とした。
なお、耳割れの長さとは、圧延材の幅方向端部から幅方向中央部に向かう耳割れの長さのことである。
【００４１】
また、前述の特性評価用条材を用いて、引張強度及び導電率を測定した、
（引張強度）  
特性評価用条材からＪＩＳ  Ｚ  ２２０１に規定される１３Ｂ号試験片を採取し、ＪＩＳ  Ｚ  ２２４１の規定にしたがって、室温（２５℃）での引張強度を測定した。なお、試験片は、引張試験の引張方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行になるように採取した。
【００４２】
（導電率）  
特性評価用条材から幅１０ｍｍ×長さ６０ｍｍの試験片を採取し、４端子法によって電気抵抗を求めた。また、マイクロメータを用いて試験片の寸法測定を行い、試験片の体積を算出した。そして、測定した電気抵抗値と体積とから、導電率を算出した。なお、試験片は、その長手方向が特性評価用条材の圧延方向に対して平行になるように採取した。
評価結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】
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【００４４】
Ｍｇのみを含有し、その含有量が１質量％未満とされた比較例１では、引張強度が６５７ＭＰａと低かった。
また、Ｍｇ及びＳｎを含有し、Ｍｇの含有量が１質量％未満とされた比較例２については、引張強度が７３５ＭＰａであった。
さらに、Ｍｇ及びＳｎを含有し、Ｍｇの含有量が１質量％未満とされ、かつ、Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．４未満とされた比較例３については、引張強度が６４５ＭＰａであった。
また、Ｍｇのみを含有し、その含有量が１質量％以上とされた比較例４では、引張強度が６６３ＭＰａと低かった。
【００４５】
さらに、Ｍｇ及びＳｎを含有し、Ｓｎの含有量が５質量％以上とされ、かつ、Ｍｇの含有量とＳｎの含有量の質量比Ｍｇ／Ｓｎが０．４未満とされた比較例５については、耳割れが激しく圧延途中で破断した。
また、Ｍｇのみを含有し、その含有量が４質量％以上とされた比較例６では、長さ３ｍｍ以上の大きな耳割れが発生した。
さらに、Ｍｇ及びＳｎを含有し、Ｍｇの含有量が４質量％以上とされた比較例７については、耳割れが激しく圧延途中で破断した。
【００４６】
これに対して、本発明例１−２２においては、引張強度が７５０ＭＰａ以上、導電率が１０％以上とされていることが確認された。また、冷間圧延において、３ｍｍ以上の大きな耳割れは確認されなかった。
以上のことから、本発明例によれば、引張強度が７５０ＭＰａ，導電率が１０％以上の高強度高導電性銅合金を、耳割れ等による加工トラブルなく、製出できることが確認された。