(57)【要約】【課題】複数の搬送路をそれぞれ搬送される複数の基板に同時に実装する場合に、実装時間を短縮することが可能な部品実装装置を提供する。【解決手段】この表面実装機１００（部品実装装置）は、第１基板１１０を搬送可能な第１搬送路１１と、第２基板１２０を搬送可能な第２搬送路１２と、第１搬送路１１上を搬送される第１基板１１０および第２搬送路１２上を搬送される第２基板１２０に電子部品を実装可能なヘッドユニット２（３）と、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装するようにヘッドユニット２（３）を制御する主制御部１０２とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板を搬送可能な第１搬送路と、
第２基板を搬送可能な第２搬送路と、
前記第１搬送路上を搬送される前記第１基板および前記第２搬送路上を搬送される前記第２基板に電子部品を実装可能なヘッド部と、
前記第１基板および前記第２基板を１つの基板と見なして前記第１基板および前記第２基板に前記電子部品を実装するように前記ヘッド部を制御する制御部とを備える、部品実装装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記第１基板および前記第２基板を１つの基板と見なして適正化された実装手順に基づいて、前記第１基板および前記第２基板に前記電子部品を実装する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記ヘッド部は、前記第１搬送路側に設けられた第１ヘッド部および前記第２搬送路側に設けられた第２ヘッド部を含み、
前記制御部は、前記第１基板および前記第２基板を１つの基板と見なして前記第１基板および前記第２基板に前記電子部品を実装するように前記第１ヘッド部および前記第２ヘッド部を制御するように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記第１搬送路上の前記第１基板および前記第２搬送路上の前記第２基板が互いに非同期で搬送されている場合において、前記第１基板が前記第１搬送路上の実装位置に位置している状態で前記第２基板が前記第２搬送路上の実装位置に到着した場合に、前記第１基板および前記第２基板を１つの基板と見なして前記第１基板および前記第２基板に前記電子部品を実装する制御を行うように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
【請求項５】
前記制御部は、前記第１基板および前記第２基板の少なくともいずれか一方の搬送状況に応じて、前記第１基板および前記第２基板を１つの基板と見なして前記第１基板および前記第２基板に前記電子部品を実装する動作と、前記第１基板および前記第２基板を別個の基板と見なして前記第１基板または前記第２基板に前記電子部品を実装する動作とを切り替えるように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
【請求項６】
前記制御部は、前記電子部品を実装する前の上流工程における搬送状況および前記電子部品を実装した後の下流工程における搬送状況の少なくともいずれか一方の搬送状況に応じて、前記第１基板および前記第２基板を１つの基板と見なして前記第１基板および前記第２基板に前記電子部品を実装する動作と、前記第１基板および前記第２基板を別個の基板と見なして前記第１基板または前記第２基板に前記電子部品を実装する動作とを切り替えるように構成されている、請求項５に記載の部品実装装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記第１基板への前記電子部品の実装中に前記第２基板が前記実装位置に到着した場合において、前記第１基板を前記下流工程に搬送不可能で、かつ、前記第２基板を前記下流工程に搬送可能な場合には、前記第１基板への実装動作を中断するとともに、前記第２基板に前記電子部品を実装する制御を行うように構成されている、請求項６に記載の部品実装装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記第２基板が前記第２搬送路上の実装位置にない状態で前記第１基板が前記第１搬送路上の実装位置に到着した場合において、前記第２基板を前記上流工程から前記第２搬送路上の実装位置に搬送可能な場合には、前記第１基板および前記第２基板を１つの基板と見なして前記第１基板および前記第２基板に前記電子部品を実装し、前記第２基板を前記上流工程から前記第２搬送路上の実装位置に搬送不可能な場合には、前記第１基板に前記電子部品を実装する制御を行うように構成されている、請求項６または７に記載の部品実装装置。
【請求項９】
前記制御部は、前記第１基板への前記電子部品の実装中に前記第２基板が前記第２搬送路上の実装位置に到着した場合において、前記第１基板および前記第２基板を１つの基板と見なして前記第１基板および前記第２基板に前記電子部品を実装する場合と、前記第１基板への実装を継続して前記第１基板への実装が完了した後、前記第２基板への実装を行う場合とで、前記第１基板および前記第２基板への実装時間がより短くなる方の実装動作で実装を行う制御を行うように構成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装装置に関し、特に、複数の搬送路を備えた部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の搬送路を備えた部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、第１レーン（第１搬送路）および第２レーン（第２搬送路）と、基板に部品を実装する複数の部品吸装着ヘッドとを備えた実装装置が開示されている。この実装装置は、基板の種類に応じて、第１レーンおよび第２レーンで互いにタイミングを合わせて実装を行う同期生産モードと、第１レーンおよび第２レーンで互いにタイミングを合わせることなくレーン毎に順次実装を行う非同期生産モードとを切り替えるように構成されている。また、この実装装置では、明記はされていないが、同期生産モードおよび非同期生産モードのいずれの場合にも、第１レーン上の基板および第２レーン上の基板を互いに別個の基板と見なして実装を行うものと考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１８１４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１では、同期生産モードおよび非同期生産モードのいずれの場合にも、第１レーン上の基板および第２レーン上の基板を互いに別個の基板と見なして実装が行われると考えられるので、第１レーンの基板および第２レーンの基板に同時に実装する場合に、実装時間を短縮することができないという問題点があると考えられる。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、複数の搬送路をそれぞれ搬送される複数の基板に同時に実装する場合に、実装時間を短縮することが可能な部品実装装置を提供することである。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装装置は、第１基板を搬送可能な第１搬送路と、第２基板を搬送可能な第２搬送路と、第１搬送路上を搬送される第１基板および第２搬送路上を搬送される第２基板に電子部品を実装可能なヘッド部と、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして第１基板および第２基板に電子部品を実装するようにヘッド部を制御する制御部とを備える。
【０００８】
この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして第１基板および第２基板に電子部品を実装するようにヘッド部を制御する制御部を設けることによって、第１搬送路および第２搬送路をそれぞれ搬送される第１基板および第２基板に同時に実装する場合に、第１基板および第２基板を１つの基板と見なした場合の実装時間がより短くなる実装（搭載）経路で第１基板および第２基板の両方に跨って移動して実装することができる。これにより、第１基板および第２基板を別個の基板と見なして実装する場合に比べて実装（搭載）経路の自由度が増すので、ヘッド部の実装（搭載）経路（移動経路）の短縮化をより図りやすくなり、その結果、実装時間をより短縮することができる。
【０００９】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして適正化された実装手順に基づいて、第１基板および第２基板に電子部品を実装する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして適正化された実装手順によって、ヘッド部の実装（搭載）経路をより短縮することができるので、実装時間をより短縮することができる。
【００１０】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、ヘッド部は、第１搬送路側に設けられた第１ヘッド部および第２搬送路側に設けられた第２ヘッド部を含み、制御部は、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして第１基板および第２基板に電子部品を実装するように第１ヘッド部および第２ヘッド部を制御するように構成されている。このように構成すれば、第１ヘッド部および第２ヘッド部の複数のヘッド部により電子部品を実装することができるので、１つのヘッド部しかない場合に比べて実装時間をより短縮することができる。
【００１１】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第１搬送路上の第１基板および第２搬送路上の第２基板が互いに非同期で搬送されている場合において、第１基板が第１搬送路上の実装位置に位置している状態で第２基板が第２搬送路上の実装位置に到着した場合に、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして第１基板および第２基板に電子部品を実装する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、他方の搬送路の処理を待つ必要がなく、効率的に基板の搬送を行うことが可能な非同期で基板を搬送しながら、第１基板および第２基板の両方が実装位置に位置する場合には、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして実装することによって実装時間を短縮することができるので、非同期搬送の実装効率をより向上させることができる。
【００１２】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第１基板および第２基板の少なくともいずれか一方の搬送状況に応じて、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして第１基板および第２基板に電子部品を実装する動作と、第１基板および第２基板を別個の基板と見なして第１基板または第２基板に電子部品を実装する動作とを切り替えるように構成されている。このように構成すれば、基板の搬送状況に応じてより効率的に基板の搬送および実装を行うことが可能な実装動作に切り替えることができるので、実装工程および搬送工程の両方を含む工程全体の処理時間を短縮することができる。
【００１３】
この場合、好ましくは、制御部は、電子部品を実装する前の上流工程における搬送状況および電子部品を実装した後の下流工程における搬送状況の少なくともいずれか一方の搬送状況に応じて、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして第１基板および第２基板に電子部品を実装する動作と、第１基板および第２基板を別個の基板と見なして第１基板または第２基板に電子部品を実装する動作とを切り替えるように構成されている。このように構成すれば、上流工程や下流工程の搬送状況に応じて実装動作を切り替えて工程全体の処理時間を確実に短縮することができる。
【００１４】
上記上流工程および下流工程の少なくとも一方の搬送状況に基づく構成において、好ましくは、制御部は、第１基板への電子部品の実装中に第２基板が実装位置に到着した場合において、第１基板を下流工程に搬送不可能で、かつ、第２基板を下流工程に搬送可能な場合には、第１基板への実装動作を中断するとともに、第２基板に電子部品を実装する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、より早く下流工程に搬出可能な第２基板について第１基板よりも先に実装を完了させることができるので、実装工程および下流の搬送工程の両方を含む工程全体の処理時間をより確実に短縮することができる。
【００１５】
上記上流工程および下流工程の少なくとも一方の搬送状況に基づく構成において、好ましくは、制御部は、第２基板が第２搬送路上の実装位置にない状態で第１基板が第１搬送路上の実装位置に到着した場合において、第２基板を上流工程から第２搬送路上の実装位置に搬送可能な場合には、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして第１基板および第２基板に電子部品を実装し、第２基板を上流工程から第２搬送路上の実装位置に搬送不可能な場合には、第１基板に電子部品を実装する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、第２基板を搬入可能な場合には、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして実装することによって実装時間を短縮することができるとともに、第２基板を搬入不可能な場合には、第２基板の到着を待つことなく、速やかに第１基板の実装を行って搬送待ち時間が生じるのを抑制することができるので、実装工程および上流の搬送工程の両方を含む工程全体の処理時間をより確実に短縮することができる。
【００１６】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第１基板への電子部品の実装中に第２基板が第２搬送路上の実装位置に到着した場合において、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして第１基板および第２基板に電子部品を実装する場合と、第１基板への実装を継続して第１基板への実装が完了した後第２基板への実装を行う場合とで、第１基板および第２基板への実装時間がより短くなる方の実装動作で実装を行う制御を行うように構成されている。このように構成すれば、確実に実装時間の短縮を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１および第２実施形態による表面実装機の全体構成を示す概略図である。
【図２】本発明の第１および第２実施形態による表面実装機の全体構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の第１および第２実施形態による表面実装機の別個の基板と見なした基板データを説明するための図である。
【図４】本発明の第１および第２実施形態による表面実装機の１つの基板と見なした基板データを説明するための図である。
【図５】本発明の第１実施形態による表面実装機の実装方法決定処理を説明するためのフローチャートである。
【図６】本発明の第２実施形態による表面実装機の実装方法決定処理を説明するためのフローチャートである。
【図７】図６のステップＳ１３における一方の基板到着時の処理を説明するためのフローチャートである。
【図８】図６のステップＳ１４における両基板到着時の処理を説明するためのフローチャートである。
【図９】本発明の第２実施形態による表面実装機の未搭載部品の個数について説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
（第１実施形態）
図１〜図４を参照して、本発明の第１実施形態による表面実装機１００の構造について説明する。なお、表面実装機１００は、本発明の「部品実装装置」の一例である。
【００２０】
第１実施形態による表面実装機１００は、図１に示すように、基板搬送コンベア１と、第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３とを備えている。また、基板搬送コンベア１の手前側（Ｙ２方向側）および奥側（Ｙ１方向側）には、基板搬送コンベア１に隣接するように電子部品を供給するための複数のテープフィーダ４がＸ方向に配列されている。なお、第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３は、それぞれ、本発明の「第１ヘッド部」および「第２ヘッド部」の一例である。
【００２１】
基板搬送コンベア１は、Ｘ方向に延びるように形成された２本の第１搬送路１１および第２搬送路１２を有している。第１搬送路１１および第２搬送路１２は、互いにＹ方向に隣接するように配置されている。また、第１搬送路１１は、第２搬送路１２よりも手前側（Ｙ２方向側）に配置されている。また、基板搬送コンベア１は、上流工程から搬入される第１搬送路１１上の第１基板１１０および第２搬送路１２上の第２基板１２０をＸ１方向に搬送して所定の実装位置に固定するように構成されている。この際、基板搬送コンベア１は、第１搬送路１１に設けられたストッパ１１ａにより第１基板１１０を所定の実装位置に停止させ、第２搬送路１２に設けられたストッパ１２ａにより第２基板１２０を所定の実装位置に停止させるように構成されている。また、基板搬送コンベア１は、実装処理が終了した第１基板１１０および第２基板１２０をＸ１方向に搬送して下流工程に搬出するように構成されている。また、基板搬送コンベア１は、第１基板１１０および第２基板１２０をそれぞれの実装位置において固定する機能を有している。なお、第１実施形態では、上流工程は印刷工程であり、下流工程は半田付け工程である。
【００２２】
第１ヘッドユニット２は、基板搬送コンベア１の手前側（Ｙ２方向側）に配置されるとともに、第２ヘッドユニット３は、基板搬送コンベア１の奥側（Ｙ１方向側）に配置されている。また、第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３は、互いに同様の構成を有している。また、第１ヘッドユニット２（第２ヘッドユニット３）は、Ｘ方向、Ｙ方向および上下方向に移動可能に構成されている。また、第１ヘッドユニット２（第２ヘッドユニット３）には、部品を吸着する吸着ノズル２１（３１）が１０個設けられている。また、第１ヘッドユニット２（第２ヘッドユニット３）は、テープフィーダ４により供給される部品を吸着して、実装位置に固定された第１基板１１０および第２基板１２０に部品を実装（搭載）するように構成されている。
【００２３】
具体的には、第１ヘッドユニット２（第２ヘッドユニット３）は、後述する制御装置１０１による制御に基づいてＸ方向、Ｙ方向および上下方向に移動するように構成されている。部品を実装する際には、第１ヘッドユニット２（第２ヘッドユニット３）は、後述する記憶部１０６に記憶された基板データ１０６ｂ、１０６ｃおよび１０６ｄのうちのいずれかの基板データに基づいて制御装置１０１により制御される。この際、第１ヘッドユニット２（第２ヘッドユニット３）は、１０個の吸着ノズル２１（３１）によりテープフィーダ４から部品を取得（吸着）した後、Ｘ方向、Ｙ方向および上下方向の移動を繰り返しながら複数の部品を第１基板１１０および第２基板１２０の所定の実装位置に実装（搭載）するように構成されている。その後、第１ヘッドユニット２（第２ヘッドユニット３）は、再びテープフィーダ４から部品を取得（吸着）して、Ｘ方向、Ｙ方向および上下方向の移動を繰り返しながらさらに部品を実装（搭載）する。また、第１ヘッドユニット２（第２ヘッドユニット３）は、１０個の吸着ノズル２１（３１）を有しているので、１回の実装（搭載）動作（ヘッドユニットがテープフィーダ４から部品を吸着してから所定の位置に部品を実装（搭載）した後、再度テープフィーダ４の吸着位置に戻るまでの間の動作）で最大１０個の部品を実装（搭載）可能である。なお、部品は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの小型の電子部品である。
【００２４】
表面実装機１００は、図２に示すように、制御装置１０１をさらに備え、制御装置１０１により表面実装機１００の各動作が制御されるように構成されている。また、制御装置１０１は、主制御部１０２、駆動制御部１０３、画像処理部１０４、バルブ制御部１０５、記憶部１０６および通信部１０７を含んでいる。また、制御装置１０１は、液晶表示装置などの表示ユニット１０８と、キーボードなどの入力ユニット１０９とを備えている。なお、主制御部１０２は、本発明の「制御部」の一例である。
【００２５】
主制御部１０２は、論理演算を実行するＣＰＵなどから構成されている。主制御部１０２は、記憶部１０６のＲＯＭに記憶されている実装プログラム１０６ａに基づいて、駆動制御部１０３を介して基板搬送コンベア１、第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３などの動作を制御するように構成されている。また、主制御部１０２は、画像処理部１０４を介して第１ヘッドユニット２（第２ヘッドユニット３）に設けられた部品撮像装置２２と基板撮像装置２３とをそれぞれ制御するように構成されている。また、主制御部１０２は、バルブ制御部１０５を介して、第１ヘッドユニット２（第２ヘッドユニット３）に設けられた負圧発生器２４を制御するように構成されている。これにより、主制御部１０２は、吸着ノズル２１（３１）による部品の吸着動作を制御することが可能である。
【００２６】
ここで、第１実施形態では、主制御部１０２は、記憶部１０６に記憶された基板データ１０６ｂ、１０６ｃおよび１０６ｄのうちのいずれかの基板データを読み出し、実装対象の基板の大きさやフィデューシャルマーク位置を取得するように構成されている。また、基板データ１０６ｂ〜１０６ｄには、所定の基板に対する各部品の実装（搭載）位置の情報や適正化された実装（搭載）手順の情報などが含まれている。ここで、適正化された実装（搭載）手順とは、所定の条件下において、搭載経路（ヘッドユニットの移動経路）がより短くなるように所定のプログラムにより取得される手順である。
【００２７】
具体的には、基板データ１０６ｂ（１０６ｃ）は、第１搬送路１１（第２搬送路１２）上の第１基板１１０（第２基板１２０）に対応するように構成されており、図３に示す破線枠１１０ａ（１２０ａ）に囲まれた領域内の部品について、実装（搭載）位置の情報や適正化された実装（搭載）手順の情報などを含んでいる。また、基板データ１０６ｄは、第１搬送路１１上の第１基板１１０および第２搬送路１２上の第２基板１２０の両方に対応するように構成されており、図４に示す破線枠１１０ｂに囲まれた領域内の部品について、実装（搭載）位置の情報や適正化された実装（搭載）手順の情報などを含んでいる。詳細には、基板データ１０６ｄには、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして適正化された実装（搭載）手順の情報が含まれている。
【００２８】
ここで、複数の基板を１つの基板と見なして適正化された実装（搭載）手順は、各基板を別個の基板と見なして適正化された場合とは異なり、第１ヘッドユニット２（第２ヘッドユニット３）による１回の実装（搭載）動作（ヘッドユニットがテープフィーダ４から部品を吸着してから所定の位置に部品を実装（搭載）した後、再度テープフィーダ４の吸着位置に戻るまでの間の動作）において、１つの基板のみならず複数の基板に跨って部品を実装することも考慮して得られる。すなわち、基板データ１０６ｂおよび１０６ｃのように１枚の基板を対象としている場合には、適正化された実装（搭載）手順において、１回の実装（搭載）動作中に他の基板に部品を実装することはない。これに対して、基板データ１０６ｄのように複数の基板を１つの基板と見なす場合には、適正化された実装（搭載）手順において、１回の実装（搭載）動作中に異なる基板に跨って移動して部品を実装することが可能である。このため、複数の基板を１枚の基板と見なして適正化する場合には、各基板を別個の基板と見なして適正化する場合に比べて、搭載経路の短縮化をより図り易いという利点がある。
【００２９】
また、図４に示すように、第１基板１１０および第２基板１２０の形状および各基板内における部品の搭載位置が共通している場合には、第２基板１２０上の部品の搭載位置は、基板間のオフセット量を用いて容易に取得することが可能である。すなわち、第２基板１２０上の各部品の搭載位置は、両基板の位置がＸ方向で一致している場合には、第１基板１１０上の各部品の搭載位置とＸ方向の位置は同じであり、Ｙ方向の位置は第１基板１１０上の各部品の搭載位置に対して基板間オフセット量を加算した位置になる。
【００３０】
また、主制御部１０２は、各基板データ１０６ｂ〜１０６ｄによる部品の実装（搭載）位置の情報および適正化された実装（搭載）手順の情報に基づいて、第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３を移動させて部品の実装を行う。この際、主制御部１０２は、基板に設けられたフィデューシャルマーク１１１、１２１の位置に基づいて、部品の実装（搭載）位置（ヘッドユニットの移動先）を補正するように構成されている。
【００３１】
駆動制御部１０３は、主制御部１０２から出力される制御信号に基づいて、第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３の各部のモータの駆動を制御するように構成されている。また、駆動制御部１０３は、主制御部１０２から出力される制御信号に基づいて、基板搬送コンベア１の各部のモータ（駆動モータ、回転モータおよび搬送モータ）の駆動を制御するように構成されている。
【００３２】
画像処理部１０４は、主制御部１０２から出力される制御信号に基づいて、部品撮像装置２２および基板撮像装置２３から所定のタイミングで撮像信号の読み出しを行うように構成されている。また、画像処理部１０４は、読み出した撮像信号に所定の画像処理を行うことにより、部品やフィデューシャルマーク１１１、１２１（図３および図４参照）を認識するのに適した画像データを生成するように構成されている。
【００３３】
記憶部１０６は、ＣＰＵを制御するプログラムなどを記憶するＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）および装置の動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などから構成されている。また、記憶部１０６には、実装プログラム１０６ａおよび基板データ１０６ｂ〜１０６ｄが記憶されている。
【００３４】
通信部１０７は、上流工程および下流工程の装置から処理状況に関する情報を取得するために設けられている。具体的には、主制御部１０２により、通信部１０７を介して、上流工程の図示しない印刷装置および下流工程の図示しない半田付け装置から処理状況に関する情報が取得される。
【００３５】
テープフィーダ４は、複数の部品を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻かれたリール（図示せず）を有している。テープフィーダ４は、リールを回転させることによって、部品を保持するテープを送り出すように構成されている。これにより、テープフィーダ４から部品が供給される。
【００３６】
次に、図５を参照して、主制御部１０２による実装方法決定処理について説明する。
【００３７】
まず、ステップＳ１において、主制御部１０２は、第１基板１１０または第２基板１２０の一方が上流工程から搬入可能か否かを判断し、搬入可能となるまでこの判断を繰り返す。具体的には、主制御部１０２は、通信部１０７を介して上流工程の印刷装置から表面実装機１００に基板を搬入可能か否かを判断する。この際、主制御部１０２は、印刷装置から搬入可能か否かの判断を、たとえば、印刷工程が終了済みか否かの情報や基板が表面実装機１００の搬入口に到着したか否かの情報などに基づいて行う。
【００３８】
第１基板１１０または第２基板１２０のいずれかの基板が搬入可能な状態になると、主制御部１０２は、ステップＳ２において、他方の搬送路の基板の生産予定があるか否かを判断する。この際、主制御部１０２は、たとえば、他方の搬送路で予定枚数を既に完了している場合や、他方の搬送路に不具合が生じている場合などに、生産予定なしと判断する。他方の搬送路での生産予定がある場合には、主制御部１０２は、ステップＳ３において、他方の搬送路の基板を搬入可能か否かを判断し、搬入可能となるまでこの判断を繰り返す。
【００３９】
他方の搬送路の基板が搬入可能となると、主制御部１０２は、ステップＳ４において、基板搬送コンベア１を制御して、第１基板１１０および第２基板１２０の両方の基板を同期してＸ１方向に搬送させる。そして、主制御部１０２は、第１基板１１０および第２基板１２０をそれぞれ第１搬送路１１上の実装位置および第２搬送路１２上の実装位置に固定させる。その後、主制御部１０２は、ステップＳ５において、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なした基板データ１０６ｄに基づいて第１基板１１０および第２基板１２０に同時実装するように第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３を制御する。
【００４０】
一方、ステップＳ２において他方の搬送路での生産予定がない場合には、ステップＳ６において、主制御部１０２は、基板搬送コンベア１を制御して、搬入可能な一方の基板のみをＸ１方向に搬送して所定の実装位置に固定させる。そして、ステップＳ７において、主制御部１０２は、第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３に一方の基板に対して部品を実装させる。この際、主制御部１０２は、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なした基板データ１０６ｄに基づいて第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３を制御する。詳細には、主制御部１０２は、基板データ１０６ｄに収録された第１基板１１０および第２基板１２０上の全ての部品搭載位置のうち、搬送されない他方の基板上の搭載位置をスキップするように第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３を制御する。
【００４１】
第１実施形態では、上記のように、主制御部１０２により、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装するように第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３を制御する。このように構成することによって、第１搬送路１１および第２搬送路１２をそれぞれ搬送される第１基板１１０および第２基板１２０に同時に実装する場合に、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なした場合の実装時間がより短くなる実装（搭載）経路で第１基板１１０および第２基板１２０の両方に跨って移動して実装することができる。これにより、第１基板１１０および第２基板１２０を別個の基板と見なして実装する場合に比べて実装（搭載）経路の自由度が増すので、第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３の実装（搭載）経路（移動経路）の短縮化をより図りやすくなり、その結果、実装時間をより短縮することができる。
【００４２】
また、第１実施形態では、主制御部１０２により、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして適正化された実装手順に基づいて、第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装する制御を行う。このように構成することによって、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして適正化された実装手順により第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３の実装（搭載）経路をより短縮することができるので、実装時間をより短縮することができる。
【００４３】
また、第１実施形態では、第１搬送路１１側に設けられた第１ヘッドユニット２および第２搬送路１２側に設けられた第２ヘッドユニット３の２つのヘッドユニットを設けることによって、２つのヘッドユニット２および３により実装することができるので、１つのヘッドユニットしかない場合に比べて実装時間をより短縮することができる。
【００４４】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。この第２実施形態では、上記第１実施形態と異なり、基板の搬送状況に応じて、使用する基板データを切り替えて実装動作を切り替える構成の表面実装機１００について説明する。
【００４５】
次に、図６〜図９を参照して、主制御部１０２による実装方法決定処理について説明する。なお、第２実施形態では、表面実装機１００は、通常、第１基板１１０および第２基板１２０を互いに非同期で搬送している。このため、両基板を同期して搬送する場合とは異なり、他方の搬送路に不具合が生じた場合などでも、一方の搬送路の搬送動作を停止する必要がないので、搬送動作を迅速に行うことができる。
【００４６】
まず、図６のステップＳ１１において、主制御部１０２は、駆動制御部１０３を制御して、第１基板１１０または第２基板１２０の一方を搬入して実装位置に固定させる。そして、ステップＳ１２において、主制御部１０２は、他方の基板が他方の搬送路上の実装位置にあるか否かを判断する。他方の基板が実装位置にない場合には、主制御部１０２は、ステップＳ１３において、一方の基板到着時の処理を実行する。
【００４７】
具体的には、図７のステップＳ１３１において、主制御部１０２は、まだ実装位置に搬入されていない他方の基板を上流工程から搬入可能か否かを判断する。この際、主制御部１０２は、印刷装置から搬入可能か否かの判断を、たとえば、印刷工程が終了済みか否かの情報や基板が表面実装機１００の搬入口に到着したか否かの情報に基づいて行う。他方の基板を搬入可能な場合には、主制御部１０２は、ステップＳ１３２において、駆動制御部１０３を制御して、他方の基板を搬入して他方の搬送路上の実装位置に固定させる。
【００４８】
他方の基板の搬入および固定が完了すると、ステップＳ１３３において、主制御部１０２は、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なした基板データ１０６ｄに基づいて第１基板１１０および第２基板１２０に同時実装するように第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３を制御する。
【００４９】
一方、他方の基板が搬送不可能な場合には、ステップＳ１３４において、主制御部１０２は、一方の基板に対応する別個の基板と見なした基板データ（基板データ１０６ｂまたは１０６ｃ）に基づいて一方の基板に部品を実装するように第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３を制御する。
【００５０】
図６のステップＳ１２において他方の基板が実装位置にある場合には、主制御部１０２は、ステップＳ１４において、両基板到着時の処理を実行する。
【００５１】
具体的には、図８のステップＳ１４１において、主制御部１０２は、既に実装位置に到着している他方の基板について、下流工程に搬出可能か否かを判断する。この際、主制御部１０２は、下流工程の半田付け装置に搬出可能か否かの判断を、たとえば、半田付け装置に不具合が生じているか否かの情報や半田付け装置に基板が滞留しているか否かの情報などに基づいて行う。
【００５２】
他方の基板を下流工程に搬送可能な場合には、主制御部１０２は、ステップＳ１４２において、今回到着した一方の基板を下流工程に搬出可能か否かを判断する。他方の基板と同様に一方の基板も下流工程に搬出可能な場合には、主制御部１０２は、ステップＳ１４３において、先に到着している他方の基板の未搭載部品の個数ＮがＮ１以上か否かを判断する。
【００５３】
ここで、他方の基板の未搭載部品の個数Ｎについて説明する。先に到着している他方の基板については、一方の基板が到着した時点で既にいくつかの部品の実装（搭載）が完了している場合がある。このため、他方の基板の未搭載部品の個数Ｎは、他方の基板に実装（搭載）する予定の全部品の個数から既に実装済みの部品の個数を差し引いた個数となる。次に、他方の基板に対応する別個の基板と見なした基板データ（基板データ１０６ｂまたは１０６ｃ）を用いて他方の基板に残りＮ個の未搭載部品を実装（搭載）するのに要する時間をＴａとし、一方の基板に対応する別個の基板と見なした基板データ（基板データ１０６ｂまたは１０６ｃ）を用いて一方の基板に実装（搭載）する予定の全部品を実装（搭載）するのに要する時間をＴｂとする。また、両基板を１つの基板と見なした基板データ１０６ｄを用いて、他方の基板に残りＮ個の未搭載部品を搭載するとともに一方の基板に実装（搭載）する予定の全部品を搭載するのに要する時間をＴａｂとする。
【００５４】
この場合、図９に示すように、Ｔａｂ／（Ｔａ＋Ｔｂ）と未搭載部品の個数Ｎとは相関関係を有している。すなわち、先に到着した他方の基板の未搭載部品の個数Ｎが多いほど、Ｔａｂ／（Ｔａ＋Ｔｂ）が小さくなる。言い換えれば、未搭載部品の個数Ｎが多いほど、両基板を１つの基板と見なした基板データ１０６ｄを用いることの利点が大きくなる。そして、第２実施形態では、Ｔａｂ／（Ｔａ＋Ｔｂ）が０．８となるときの未搭載部品の個数をＮ１と設定している。すなわち、先に到着している他方の基板の未搭載部品の個数ＮがＮ１以上の場合に、両基板を１つの基板と見なした基板データ１０６ｄを用いれば、両基板を別個の基板と見なした基板データ１０６ｂおよび１０６ｃを用いた場合の実装時間の８０％以下の時間で実装を完了することが可能となる。
【００５５】
ステップＳ１４３において先に到着した他方の基板の未搭載部品がＮ１以上の場合には、主制御部１０２は、ステップＳ１４４において、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なした基板データ１０６ｄに基づいて、他方の基板の未搭載部品と一方の基板の全部品とを同時実装するように第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３を制御する。
【００５６】
また、ステップＳ１４２で今回到着した一方の基板を下流工程に搬出不可能な場合、および、ステップＳ１４３で先に到着した他方の基板の未搭載部品がＮ１よりも少ない場合には、ステップＳ１４５において、主制御部１０２は、第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３に他方の基板に対しての部品実装を継続させる。この際、主制御部１０２は、他方の基板に対応する別個の基板と見なした基板データ（基板データ１０６ｂまたは１０６ｃ）に基づいて、他方の基板に未搭載部品を実装するように第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３を制御する。
【００５７】
また、ステップＳ１４１で先に到着した他方の基板を下流工程に搬出不可能な場合には、主制御部１０２は、ステップＳ１４６において、今回到着した一方の基板を下流工程に搬出可能か否かを判断する。他方の基板と同様に一方の基板も搬出不可能な場合には、ステップＳ１４３に進む。
【００５８】
一方、一方の基板のみ搬出可能な場合には、主制御部１０２は、ステップＳ１４７において、先に到着した他方の基板に対する実装を中断するとともに、今回到着した一方の基板に対して実装するように第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３を制御する。具体的には、主制御部１０２は、一方の基板に対応する別個の基板と見なした基板データ（基板データ１０６ｂまたは１０６ｃ）に基づいて、一方の基板に部品を実装するように第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３を制御する。
【００５９】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００６０】
第２実施形態では、上記のように、主制御部１０２により、第１搬送路１１上の第１基板１１０および第２搬送路１２上の第２基板１２０が互いに非同期で搬送されている場合において、第１基板１１０が第１搬送路１１上の実装位置に位置している状態で第２基板１２０が第２搬送路１２上の実装位置に到着した場合に、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装する制御を行う。このように構成することによって、他方の搬送路の処理を待つ必要がなく、効率的に基板の搬送を行うことが可能な非同期で基板を搬送しながら、第１基板１１０および第２基板１２０の両方が実装位置に位置する場合には、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして実装することにより実装時間を短縮することができるので、非同期搬送の実装効率をより向上させることができる。
【００６１】
また、第２実施形態では、主制御部１０２により、第１基板１１０および第２基板１２０の搬送状況に応じて、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装する動作と、第１基板１１０および第２基板１２０を別個の基板と見なして第１基板１１０または第２基板１２０に電子部品を実装する動作とを切り替える。このように構成することによって、基板の搬送状況に応じてより効率的に基板の搬送および実装を行うことが可能な実装動作に切り替えることができるので、実装時間のみならず実装工程および搬送工程の両方を含む工程全体の処理時間を短縮することができる。
【００６２】
また、第２実施形態では、主制御部１０２により、上流工程における搬送状況および下流工程における搬送状況に応じて、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装する動作と、第１基板１１０および第２基板１２０を別個の基板と見なして第１基板１１０または第２基板１２０に電子部品を実装する動作とを切り替える。このように構成することによって、上流工程や下流工程の搬送状況に応じて実装動作を切り替えて工程全体の処理時間を確実に短縮することができる。
【００６３】
また、第２実施形態では、主制御部１０２により、第１基板１１０への電子部品の実装中に第２基板１２０が実装位置に到着した場合において、第１基板１１０を下流工程に搬送不可能で、かつ、第２基板１２０を下流工程に搬送可能な場合には、第１基板１１０への実装動作を中断するとともに、第２基板１２０に電子部品を実装する制御を行う。このように構成することによって、より早く下流工程に搬出可能な第２基板１２０について第１基板１１０よりも先に実装を完了させることができるので、実装工程および下流の搬送工程の両方を含む工程全体の処理時間を確実に短縮することができる。
【００６４】
また、第２実施形態では、主制御部１０２により、第２基板１２０が第２搬送路１２上の実装位置にない状態で第１基板１１０が第１搬送路１１上の実装位置に到着した場合において、第２基板１２０を上流工程から第２搬送路１２上の実装位置に搬送可能な場合には、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装する制御を行う。また、第２基板１２０を上流工程から第２搬送路１２上の実装位置に搬送不可能な場合には、第１基板１１０に電子部品を実装する制御を行う。このように構成することによって、第２基板１２０を搬入可能な場合には、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして実装することにより実装時間を短縮するとともに、第２基板１２０を搬入不可能な場合には、第２基板１２０の到着を待つことなく、速やかに第１基板１１０の実装を行って搬送待ち時間が生じるのを抑制することができる。その結果、実装工程および上流の搬送工程の両方を含む工程全体の処理時間を確実に短縮することができる。
【００６５】
また、第２実施形態では、主制御部１０２により、第１基板１１０への電子部品の実装中に第２基板１２０が第２搬送路１２上の実装位置に到着した場合において、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装する場合と、第１基板１１０への実装を継続して第１基板１１０への実装が完了した後第２基板１２０への実装を行う場合とで、第１基板１１０および第２基板１２０への実装時間がより短くなる方の実装動作で実装を行う制御を行うことによって、確実に実装時間の短縮を図ることができる。
【００６６】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００６７】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６８】
たとえば、上記第１および第２実施形態では、部品実装装置としての表面実装機が２つの搬送路を備えた構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、表面実装機が３つ以上の搬送路を備えた構成であってもよい。この場合、制御部により、複数の搬送路上の全ての基板を１つの基板と見なして実装するようにヘッド部を制御してもよいし、複数の搬送路上の基板のうちの所定の２つ以上の基板を１つの基板と見なして実装するようにヘッド部を制御してもよい。
【００６９】
また、上記第１および第２実施形態では、部品実装装置としての表面実装機が２つのヘッドユニットを備えた構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、表面実装機が１つのヘッドユニットのみ備えた構成であってもよいし、３つ以上のヘッドユニットを備えた構成であってもよい。
【００７０】
また、上記第１および第２実施形態では、上流工程の一例として印刷工程を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、上流工程が他の部品実装装置による実装工程など、印刷工程以外の工程であってもよい。
【００７１】
また、上記第１および第２実施形態では、下流工程の一例として半田付け工程を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、下流工程が他の部品実装装置による実装工程など、半田付け工程以外の工程であってもよい。
【００７２】
また、上記第２実施形態では、実装方法決定処理において、上流工程および下流工程の両方の搬送状況に応じて実装動作を切り替える構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装方法決定処理において、上流工程または下流工程のいずれか一方のみに基づいて実装動作を切り替える構成であってもよい。
【００７３】
また、上記第２実施形態では、一方の基板到着時の処理において、上流工程の搬送状況に応じて実装動作を切り替える構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、一方の基板到着時の処理において、上流工程および下流工程の両方の搬送状況に応じて実装動作を切り替える構成であってもよい。
【００７４】
また、上記第２実施形態では、両基板到着時の処理において、第１基板および第２基板の両方の下流工程の搬送状況に応じて実装動作を切り替える構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１基板または第２基板のいずれか一方の搬送状況に応じて実装動作を切り替える構成であってもよい。
【００７５】
また、上記第２実施形態では、図８のステップＳ１４３において、未搭載部品がＮ１以上か否かの判断に基づいて、他方の基板に対して実装を継続するか、または、両方の基板に同時実装するかを切り替える構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、他方の基板に残りＮ個の未搭載部品を実装（搭載）するのに要する時間Ｔａと一方の基板に実装（搭載）する予定の全部品を実装（搭載）するのに要する時間Ｔｂとの合計時間（Ｔａ＋Ｔｂ）が、１つの基板と見なして他方の基板に残りＮ個の未搭載部品を搭載するとともに一方の基板に実装（搭載）する予定の全部品を搭載するのに要する時間Ｔａｂよりも長いか否かの判断に基づいて、他方の基板に対して実装を継続するか、または、両方の基板に同時実装するかを切り替える構成であってもよい。この場合、Ｔａ＋ＴｂがＴａｂよりも長い場合には、１つの基板と見なして両方の基板に同時実装し、Ｔａ＋ＴｂがＴａｂ以下であれば、他方の基板に対して実装を継続するのが好ましい。
【００７６】
また、上記第１および第２実施形態では、上流工程から基板を搬入可能か否かの判断を、印刷工程が終了済みか否かの情報や基板が搬入口に到着したか否かの情報に基づいて行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、上流工程から基板を搬入可能か否かの判断を、基板の搬入待ち時間、別個の基板と見なして実装した場合の実装時間および両基板を１つの基板と見なして実装した場合の実装時間の情報に基づいて行う構成であってもよい。この場合、基板の搬入待ち時間と両基板を１つの基板と見なして実装した場合の実装時間との合計時間が、別個の基板と見なして先に到着した基板にのみ実装を行う時間よりも短い場合には、搬入可能と判断して基板の搬入を待ってもよい。また、上流工程で不具合が発生した場合には、搬入不可能と判断してもよい。
【符号の説明】
【００７７】
２  第１ヘッドユニット（第１ヘッド部）
３  第２ヘッドユニット（第２ヘッド部）
１１  第１搬送路
１２  第２搬送路
１００  表面実装機（部品実装装置）
１０２  主制御部（制御部）
１１０  第１基板
１２０  第２基板
【図１】
2011134919.tif 000003
【図２】
2011134919.tif 000004
【図３】
2011134919.tif 000005
【図４】
2011134919.tif 000006
【図５】
2011134919.tif 000007
【図６】
2011134919.tif 000008
【図７】
2011134919.tif 000009
【図８】
2011134919.tif 000010
【図９】
2011134919.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成23年3月4日(2011.3.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板を搬送可能な第１搬送路と、
第２基板を搬送可能な第２搬送路と、
前記第１搬送路上を搬送される前記第１基板および前記第２搬送路上を搬送される前記第２基板に電子部品を実装可能なヘッド部と、
前記第１基板への前記電子部品の実装中に前記第２基板が前記第２搬送路上の実装位置に到着した場合において、前記第１基板および前記第２基板を１つの基板と見なして前記第１基板および前記第２基板に前記電子部品を実装する場合と、前記第１基板への実装を継続して前記第１基板への実装が完了した後、前記第２基板への実装を行う場合とで、前記第１基板および前記第２基板への実装時間がより短くなる方の実装動作で実装するように前記ヘッド部を制御する制御部とを備える、部品実装装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記第１基板および前記第２基板を１つの基板と見なした状態、および、前記第１基板および前記第２基板を互いに別個の基板と見なした状態のいずれの状態でも、前記第１基板への前記電子部品の実装中に新たな第２基板が前記実装位置に到着した場合において、前記第１基板を前記下流工程に搬送不可能で、かつ、前記新たな第２基板を前記下流工程に搬送可能な場合には、前記第１基板への実装動作を中断するとともに、前記新たな第２基板に前記電子部品を実装する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記ヘッド部は、第１ヘッド部および第２ヘッド部を含み、
前記制御部は、前記第１基板および前記第２基板を１つの基板と見なして前記第１基板および前記第２基板に前記電子部品を実装する際に、前記第１ヘッド部および前記第２ヘッド部の両方を用いて実装する制御を行うように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記ヘッド部は、第１ヘッド部および第２ヘッド部を含み、
前記制御部は、前記第１基板および前記第２基板を互いに別個の基板と見なして前記第１基板および前記第２基板のいずれか一方に前記電子部品を実装する際に、前記第１ヘッド部および前記第２ヘッド部の両方を用いて実装する制御を行うように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
【請求項５】
前記第１ヘッド部は、前記第１搬送路側に設けられ、
前記第２ヘッド部は、前記第２搬送路側に設けられている、請求項３または４に記載の部品実装装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面における部品実装装置は、第１基板を搬送可能な第１搬送路と、第２基板を搬送可能な第２搬送路と、第１搬送路上を搬送される第１基板および第２搬送路上を搬送される第２基板に電子部品を実装可能なヘッド部と、第１基板への電子部品の実装中に第２基板が第２搬送路上の実装位置に到着した場合において、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして第１基板および第２基板に電子部品を実装する場合と、第１基板への実装を継続して第１基板への実装が完了した後、第２基板への実装を行う場合とで、第１基板および第２基板への実装時間がより短くなる方の実装動作で実装するようにヘッド部を制御する制御部とを備える。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして第１基板および第２基板に電子部品を実装するようにヘッド部を制御する制御部を設けることによって、第１搬送路および第２搬送路をそれぞれ搬送される第１基板および第２基板に同時に実装する場合に、第１基板および第２基板を１つの基板と見なした場合の実装時間がより短くなる実装（搭載）経路で第１基板および第２基板の両方に跨って移動して実装することができる。これにより、第１基板および第２基板を別個の基板と見なして実装する場合に比べて実装（搭載）経路の自由度が増すので、ヘッド部の実装（搭載）経路（移動経路）の短縮化をより図りやすくなり、その結果、実装時間をより短縮することができる。また、制御部は、第１基板への電子部品の実装中に第２基板が第２搬送路上の実装位置に到着した場合において、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして第１基板および第２基板に電子部品を実装する場合と、第１基板への実装を継続して第１基板への実装が完了した後第２基板への実装を行う場合とで、第１基板および第２基板への実装時間がより短くなる方の実装動作で実装を行う制御を行うように構成されている。このように構成すれば、確実に実装時間の短縮を図ることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、第１基板および第２基板を１つの基板と見なした状態、および、第１基板および第２基板を互いに別個の基板と見なした状態のいずれの状態でも、第１基板への電子部品の実装中に新たな第２基板が実装位置に到着した場合において、第１基板を下流工程に搬送不可能で、かつ、新たな第２基板を下流工程に搬送可能な場合には、第１基板への実装動作を中断するとともに、新たな第２基板に電子部品を実装する制御を行うように構成されている。また、ヘッド部は、第１ヘッド部および第２ヘッド部を含み、制御部は、第１基板および第２基板を１つの基板と見なして第１基板および第２基板に電子部品を実装する際に、第１ヘッド部および第２ヘッド部の両方を用いて実装する制御を行うように構成されている。また、ヘッド部は、第１ヘッド部および第２ヘッド部を含み、制御部は、第１基板および第２基板を互いに別個の基板と見なして第１基板および第２基板のいずれか一方に電子部品を実装する際に、第１ヘッド部および第２ヘッド部の両方を用いて実装する制御を行うように構成されている。また、第１ヘッド部は、第１搬送路側に設けられ、第２ヘッド部は、第２搬送路側に設けられている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
【図１】本発明の参考例および一実施形態による表面実装機の全体構成を示す概略図である。
【図２】本発明の参考例および一実施形態による表面実装機の全体構成を示すブロック図である。
【図３】本発明の参考例および一実施形態による表面実装機の別個の基板と見なした基板データを説明するための図である。
【図４】本発明の参考例および一実施形態による表面実装機の１つの基板と見なした基板データを説明するための図である。
【図５】本発明の参考例による表面実装機の実装方法決定処理を説明するためのフローチャートである。
【図６】本発明の一実施形態による表面実装機の実装方法決定処理を説明するためのフローチャートである。
【図７】図６のステップＳ１３における一方の基板到着時の処理を説明するためのフローチャートである。
【図８】図６のステップＳ１４における両基板到着時の処理を説明するためのフローチャートである。
【図９】本発明の一実施形態による表面実装機の未搭載部品の個数について説明するための図である。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
（参考例）
図１〜図４を参照して、本発明の参考例による表面実装機１００の構造について説明する。なお、表面実装機１００は、本発明の「部品実装装置」の一例である。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
参考例による表面実装機１００は、図１に示すように、基板搬送コンベア１と、第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３とを備えている。また、基板搬送コンベア１の手前側（Ｙ２方向側）および奥側（Ｙ１方向側）には、基板搬送コンベア１に隣接するように電子部品を供給するための複数のテープフィーダ４がＸ方向に配列されている。なお、第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３は、それぞれ、本発明の「第１ヘッド部」および「第２ヘッド部」の一例である。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
基板搬送コンベア１は、Ｘ方向に延びるように形成された２本の第１搬送路１１および第２搬送路１２を有している。第１搬送路１１および第２搬送路１２は、互いにＹ方向に隣接するように配置されている。また、第１搬送路１１は、第２搬送路１２よりも手前側（Ｙ２方向側）に配置されている。また、基板搬送コンベア１は、上流工程から搬入される第１搬送路１１上の第１基板１１０および第２搬送路１２上の第２基板１２０をＸ１方向に搬送して所定の実装位置に固定するように構成されている。この際、基板搬送コンベア１は、第１搬送路１１に設けられたストッパ１１ａにより第１基板１１０を所定の実装位置に停止させ、第２搬送路１２に設けられたストッパ１２ａにより第２基板１２０を所定の実装位置に停止させるように構成されている。また、基板搬送コンベア１は、実装処理が終了した第１基板１１０および第２基板１２０をＸ１方向に搬送して下流工程に搬出するように構成されている。また、基板搬送コンベア１は、第１基板１１０および第２基板１２０をそれぞれの実装位置において固定する機能を有している。なお、参考例では、上流工程は印刷工程であり、下流工程は半田付け工程である。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
ここで、参考例では、主制御部１０２は、記憶部１０６に記憶された基板データ１０６ｂ、１０６ｃおよび１０６ｄのうちのいずれかの基板データを読み出し、実装対象の基板の大きさやフィデューシャルマーク位置を取得するように構成されている。また、基板データ１０６ｂ〜１０６ｄには、所定の基板に対する各部品の実装（搭載）位置の情報や適正化された実装（搭載）手順の情報などが含まれている。ここで、適正化された実装（搭載）手順とは、所定の条件下において、搭載経路（ヘッドユニットの移動経路）がより短くなるように所定のプログラムにより取得される手順である。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
参考例では、上記のように、主制御部１０２により、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装するように第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３を制御する。このように構成することによって、第１搬送路１１および第２搬送路１２をそれぞれ搬送される第１基板１１０および第２基板１２０に同時に実装する場合に、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なした場合の実装時間がより短くなる実装（搭載）経路で第１基板１１０および第２基板１２０の両方に跨って移動して実装することができる。これにより、第１基板１１０および第２基板１２０を別個の基板と見なして実装する場合に比べて実装（搭載）経路の自由度が増すので、第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３の実装（搭載）経路（移動経路）の短縮化をより図りやすくなり、その結果、実装時間をより短縮することができる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
また、参考例では、主制御部１０２により、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして適正化された実装手順に基づいて、第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装する制御を行う。このように構成することによって、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして適正化された実装手順により第１ヘッドユニット２および第２ヘッドユニット３の実装（搭載）経路をより短縮することができるので、実装時間をより短縮することができる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
また、参考例では、第１搬送路１１側に設けられた第１ヘッドユニット２および第２搬送路１２側に設けられた第２ヘッドユニット３の２つのヘッドユニットを設けることによって、２つのヘッドユニット２および３により実装することができるので、１つのヘッドユニットしかない場合に比べて実装時間をより短縮することができる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
（一実施形態）
次に、本発明の一実施形態について説明する。本実施形態では、上記参考例と異なり、基板の搬送状況に応じて、使用する基板データを切り替えて実装動作を切り替える構成の表面実装機１００について説明する。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
次に、図６〜図９を参照して、主制御部１０２による実装方法決定処理について説明する。なお、本実施形態では、表面実装機１００は、通常、第１基板１１０および第２基板１２０を互いに非同期で搬送している。このため、両基板を同期して搬送する場合とは異なり、他方の搬送路に不具合が生じた場合などでも、一方の搬送路の搬送動作を停止する必要がないので、搬送動作を迅速に行うことができる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
この場合、図９に示すように、Ｔａｂ／（Ｔａ＋Ｔｂ）と未搭載部品の個数Ｎとは相関関係を有している。すなわち、先に到着した他方の基板の未搭載部品の個数Ｎが多いほど、Ｔａｂ／（Ｔａ＋Ｔｂ）が小さくなる。言い換えれば、未搭載部品の個数Ｎが多いほど、両基板を１つの基板と見なした基板データ１０６ｄを用いることの利点が大きくなる。そして、本実施形態では、Ｔａｂ／（Ｔａ＋Ｔｂ）が０．８となるときの未搭載部品の個数をＮ１と設定している。すなわち、先に到着している他方の基板の未搭載部品の個数ＮがＮ１以上の場合に、両基板を１つの基板と見なした基板データ１０６ｄを用いれば、両基板を別個の基板と見なした基板データ１０６ｂおよび１０６ｃを用いた場合の実装時間の８０％以下の時間で実装を完了することが可能となる。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
なお、本実施形態のその他の構成は、上記参考例と同様である。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
本実施形態では、上記のように、主制御部１０２により、第１搬送路１１上の第１基板１１０および第２搬送路１２上の第２基板１２０が互いに非同期で搬送されている場合において、第１基板１１０が第１搬送路１１上の実装位置に位置している状態で第２基板１２０が第２搬送路１２上の実装位置に到着した場合に、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装する制御を行う。このように構成することによって、他方の搬送路の処理を待つ必要がなく、効率的に基板の搬送を行うことが可能な非同期で基板を搬送しながら、第１基板１１０および第２基板１２０の両方が実装位置に位置する場合には、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして実装することにより実装時間を短縮することができるので、非同期搬送の実装効率をより向上させることができる。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
また、本実施形態では、主制御部１０２により、第１基板１１０および第２基板１２０の搬送状況に応じて、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装する動作と、第１基板１１０および第２基板１２０を別個の基板と見なして第１基板１１０または第２基板１２０に電子部品を実装する動作とを切り替える。このように構成することによって、基板の搬送状況に応じてより効率的に基板の搬送および実装を行うことが可能な実装動作に切り替えることができるので、実装時間のみならず実装工程および搬送工程の両方を含む工程全体の処理時間を短縮することができる。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
また、本実施形態では、主制御部１０２により、上流工程における搬送状況および下流工程における搬送状況に応じて、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装する動作と、第１基板１１０および第２基板１２０を別個の基板と見なして第１基板１１０または第２基板１２０に電子部品を実装する動作とを切り替える。このように構成することによって、上流工程や下流工程の搬送状況に応じて実装動作を切り替えて工程全体の処理時間を確実に短縮することができる。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
また、本実施形態では、主制御部１０２により、第１基板１１０への電子部品の実装中に第２基板１２０が実装位置に到着した場合において、第１基板１１０を下流工程に搬送不可能で、かつ、第２基板１２０を下流工程に搬送可能な場合には、第１基板１１０への実装動作を中断するとともに、第２基板１２０に電子部品を実装する制御を行う。このように構成することによって、より早く下流工程に搬出可能な第２基板１２０について第１基板１１０よりも先に実装を完了させることができるので、実装工程および下流の搬送工程の両方を含む工程全体の処理時間を確実に短縮することができる。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
また、本実施形態では、主制御部１０２により、第２基板１２０が第２搬送路１２上の実装位置にない状態で第１基板１１０が第１搬送路１１上の実装位置に到着した場合において、第２基板１２０を上流工程から第２搬送路１２上の実装位置に搬送可能な場合には、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装する制御を行う。また、第２基板１２０を上流工程から第２搬送路１２上の実装位置に搬送不可能な場合には、第１基板１１０に電子部品を実装する制御を行う。このように構成することによって、第２基板１２０を搬入可能な場合には、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして実装することにより実装時間を短縮するとともに、第２基板１２０を搬入不可能な場合には、第２基板１２０の到着を待つことなく、速やかに第１基板１１０の実装を行って搬送待ち時間が生じるのを抑制することができる。その結果、実装工程および上流の搬送工程の両方を含む工程全体の処理時間を確実に短縮することができる。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
また、本実施形態では、主制御部１０２により、第１基板１１０への電子部品の実装中に第２基板１２０が第２搬送路１２上の実装位置に到着した場合において、第１基板１１０および第２基板１２０を１つの基板と見なして第１基板１１０および第２基板１２０に電子部品を実装する場合と、第１基板１１０への実装を継続して第１基板１１０への実装が完了した後第２基板１２０への実装を行う場合とで、第１基板１１０および第２基板１２０への実装時間がより短くなる方の実装動作で実装を行う制御を行うことによって、確実に実装時間の短縮を図ることができる。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
なお、本実施形態のその他の効果は、上記参考例と同様である。
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
たとえば、上記実施形態では、部品実装装置としての表面実装機が２つの搬送路を備えた構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、表面実装機が３つ以上の搬送路を備えた構成であってもよい。この場合、制御部により、複数の搬送路上の全ての基板を１つの基板と見なして実装するようにヘッド部を制御してもよいし、複数の搬送路上の基板のうちの所定の２つ以上の基板を１つの基板と見なして実装するようにヘッド部を制御してもよい。
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
また、上記実施形態では、部品実装装置としての表面実装機が２つのヘッドユニットを備えた構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、表面実装機が１つのヘッドユニットのみ備えた構成であってもよいし、３つ以上のヘッドユニットを備えた構成であってもよい。
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
また、上記実施形態では、上流工程の一例として印刷工程を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、上流工程が他の部品実装装置による実装工程など、印刷工程以外の工程であってもよい。
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
また、上記実施形態では、下流工程の一例として半田付け工程を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、たとえば、下流工程が他の部品実装装置による実装工程など、半田付け工程以外の工程であってもよい。
【手続補正３５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
また、上記実施形態では、実装方法決定処理において、上流工程および下流工程の両方の搬送状況に応じて実装動作を切り替える構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、実装方法決定処理において、上流工程または下流工程のいずれか一方のみに基づいて実装動作を切り替える構成であってもよい。
【手続補正３６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
また、上記実施形態では、一方の基板到着時の処理において、上流工程の搬送状況に応じて実装動作を切り替える構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、一方の基板到着時の処理において、上流工程および下流工程の両方の搬送状況に応じて実装動作を切り替える構成であってもよい。
【手続補正３７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
また、上記実施形態では、両基板到着時の処理において、第１基板および第２基板の両方の下流工程の搬送状況に応じて実装動作を切り替える構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１基板または第２基板のいずれか一方の搬送状況に応じて実装動作を切り替える構成であってもよい。
【手続補正３８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
また、上記実施形態では、図８のステップＳ１４３において、未搭載部品がＮ１以上か否かの判断に基づいて、他方の基板に対して実装を継続するか、または、両方の基板に同時実装するかを切り替える構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、他方の基板に残りＮ個の未搭載部品を実装（搭載）するのに要する時間Ｔａと一方の基板に実装（搭載）する予定の全部品を実装（搭載）するのに要する時間Ｔｂとの合計時間（Ｔａ＋Ｔｂ）が、１つの基板と見なして他方の基板に残りＮ個の未搭載部品を搭載するとともに一方の基板に実装（搭載）する予定の全部品を搭載するのに要する時間Ｔａｂよりも長いか否かの判断に基づいて、他方の基板に対して実装を継続するか、または、両方の基板に同時実装するかを切り替える構成であってもよい。この場合、Ｔａ＋ＴｂがＴａｂよりも長い場合には、１つの基板と見なして両方の基板に同時実装し、Ｔａ＋ＴｂがＴａｂ以下であれば、他方の基板に対して実装を継続するのが好ましい。
【手続補正３９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
また、上記実施形態では、上流工程から基板を搬入可能か否かの判断を、印刷工程が終了済みか否かの情報や基板が搬入口に到着したか否かの情報に基づいて行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、上流工程から基板を搬入可能か否かの判断を、基板の搬入待ち時間、別個の基板と見なして実装した場合の実装時間および両基板を１つの基板と見なして実装した場合の実装時間の情報に基づいて行う構成であってもよい。この場合、基板の搬入待ち時間と両基板を１つの基板と見なして実装した場合の実装時間との合計時間が、別個の基板と見なして先に到着した基板にのみ実装を行う時間よりも短い場合には、搬入可能と判断して基板の搬入を待ってもよい。また、上流工程で不具合が発生した場合には、搬入不可能と判断してもよい。
【手続補正４０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2011134919.tif 000012
【手続補正４１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図６】
2011134919.tif 000013