(57)【要約】【課題】バフ研磨装置で処理する際、目的とする製品領域の研磨と同時に行なわれる、バフに対するドレッシング効果を大幅に向上させることが可能なことにより、キャビティを有するプリント配線板用のワークパネルに対しても、バフ研磨の処理枚数の増加による研磨後の品質低下を抑制可能なプリント配線板製造用のワークパネルを提供する。【解決手段】製品パターンが設けられた複数の製品領域と、これらの各製品領域の外周又は間隙に非製品領域が配置されたワークパネルであって、前記非製品領域に、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンを形成する。また、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンを、間隔が変化するように設ける。さらに、線状の凹凸パターンが、Ｖ字形状またはＵ字形状を有するようにする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
製品パターンが設けられた複数の製品領域と、これらの各製品領域の外側又は間隙に非製品領域が配置されたワークパネルであって、
前記非製品領域に、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンを形成したプリント配線板製造用のワークパネル。
【請求項２】
請求項１において、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンが、間隔が変化するように設けられるプリント配線板製造用のワークパネル。
【請求項３】
請求項１または２において、線状の凹凸パターンが、Ｖ字形状またはＵ字形状を有するプリント配線板製造用のワークパネル。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、線状またはドット状の凹凸パターンの高さが３μｍ以上１００μｍ以下であり、樹脂基板の板厚が０．２ｍｍ以上６．０ｍｍ以下であるプリント配線板製造用のワークパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バフドレッシング機能を有するプリント配線板製造用のワークパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・高性能化に伴い、半導体搭載用のプリント配線板においては、キャビティ構造を有する構造のものが使用されている。このようなプリント配線板においては、キャビティの内部に半導体チップを収納してボトム基板とし、トップ基板と接続することで、ＰｏＰ（パッケージ・オン・パッケージ）を形成可能であり、高密度化を図ることができる。また、キャビティ内に収納した半導体チップは封止材でモールドされるが、キャビティ内の封止材が外部に流出するのを防止するため、キャビティを囲むように枠状パターンを設けるものがある。また、キャビティ内の半導体素子との接続端子（内部接続端子）と、キャビティの外部のプリント配線板表面に設けられたトップ基板との接続端子（外部接続端子）とを接続する層間接続が設けられる。この層間接続は、層間接続孔内に導電ペーストを印刷で充填することによって形成する場合があり、この場合は層間接続孔の外部に導電ペーストがはみ出すため、導電ペーストを硬化した後、基板表面を平坦化する必要がある。
【０００３】
このような場合の基板表面の平坦化には、バフ研磨が一般的に使用されるが、プリント配線板の製造プロセスにおいては、多数の基板が連続して処理されるため、処理枚数の増加に伴い、バフ研磨に用いられるバフに、バフの毛羽立ちや目詰まりが生じてしまいがちである。このように、バフの毛羽立ちや目詰まりが生じると、封止材のダムとしてキャビティの縁の周囲に設けられた枠状パターンが過剰に研磨されて局部的に薄くなることがあり、封止材が製品パターン上に染み出すことが考えられる。また、本来はバフ研磨を行なわない予定のキャビティの内部にまでバフが接触し、キャビティ内の接続端子（内部接続端子）にバフの痕跡が生じることがある。特に、近年では、半導体チップが薄くなる傾向があり、プリント配線板のキャビティも浅くなってきている。このため、バフの毛羽立ちや目詰まりの影響が出易いため、バフの管理をより厳重に行なう必要が生じている。
【０００４】
多数のワークパネル１を連続して処理する場合でも、バフ研磨を安定して行なう方法としては、図４に示すように、プリント配線板製造用のワークパネル１の周縁の一部に、研磨装置の砥材１７を清掃するための清掃材７として、銅箔を設ける方法が提案されている（特許文献１）。これによれば、プリント配線板製造用のワークパネル１を研磨装置で処理する際は、研磨装置の砥材１７がプリント配線板製造用のワークパネル１の清掃材７と擦れることにより清掃されるので、常に研磨装置の砥材１７が清浄に保持されるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１０２７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この方法は、キャビティを有しない平坦なプリント配線板製造用のワークパネルを研磨する場合についてのものであるため、キャビティに対して考慮されていない。つまり、清掃材としての銅箔を設ける領域は、プリント配線板製造用のワークパネルの周縁の一部のみであり、また、清掃材としての銅箔はプリント配線板製造用のワークパネルの端部のみにしか形成されていない。このため、研磨装置の砥材を清掃する効果は小さく、平坦なプリント配線板製造用のワークパネルを研磨する場合については、ある程度有効であっても、キャビティを有するプリント配線板製造用のワークパネルに対してバフ研磨を行なう場合には、ドレッシング効果が不十分なため、バフの毛羽立ちや目詰まりによって、キャビティの縁の周囲の枠状パターンが局部的に過剰に研磨されたり、キャビティの内部に設けられた接続端子にバフが接触する問題がある。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、バフ研磨装置で処理する際、目的とする製品領域の研磨と同時に行なわれる、バフに対するドレッシング効果を大幅に向上させることが可能なことにより、キャビティを有するプリント配線板製造用のワークパネルに対しても、バフ研磨の処理枚数の増加による研磨後の品質低下を抑制可能なプリント配線板製造用のワークパネルを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下に関する。
（１）  製品パターンが設けられた複数の製品領域と、これらの各製品領域の外側又は間隙に非製品領域が配置されたワークパネルであって、前記非製品領域に、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンを形成したプリント配線板製造用のワークパネル。
（２）  上記（１）において、複数列の線状またはドット状の凹凸パターンが複数列設けられ、これらの間隔が変化するように設けられるプリント配線板製造用のワークパネル。
（３）  上記（１）または（２）において、線状またはドット状の凹凸パターンが、Ｖ字形状またはＵ字形状を有するプリント配線板製造用のワークパネル。
（４）  上記（１）から（３）の何れかにおいて、線状またはドット状の凹凸パターンの高さが３μｍ以上１００μｍ以下であり、樹脂基板の板厚が０．２ｍｍ以上６．０ｍｍ以下であるプリント配線板製造用のワークパネル。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、バフ研磨装置で処理する際、目的とする製品領域の研磨と同時に行なわれる、バフに対するドレッシング効果を大幅に向上させることが可能なことにより、キャビティを有するプリント配線板製造用のワークパネルに対しても、バフ研磨の処理枚数の増加による研磨後の品質低下を抑制可能なプリント配線板製造用のワークパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施例１（直線）に係るプリント配線板製造用のワークパネルの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’に沿った断面図の拡大である。
【図３】本発明の（ａ）実施例２（Ｖ字形状）、（ｂ）実施例３（Ｕ字形状）、（ｃ）実施例５（ドット形状）の線状とドット状凹凸パターンを表す平面図である。
【図４】従来の研磨装置の砥材を清掃するための清掃材を有するプリント配線板製造用のワークパネルの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、図１〜図３を用いて詳細に説明するが、本発明は、本実施形態に限定されるものではない。
【００１２】
本発明のプリント配線板製造用のワークパネル（以下、プリント配線板製造用のワークパネルを、「ワークパネル」という。）としては、図１〜図３に示すように、製品パターンが設けられた複数の製品領域４と、これらの各製品領域４の外側又は間隙に非製品領域５が配置されたワークパネル１であって、前記非製品領域５に、複数列の線状またはドット状の凹凸パターン３を形成したものが挙げられる。ワークパネル１の端部だけでなく、非製品領域５に設けられた複数列の線状またはドット状の凹凸パターン３は、従来に比べて大幅に効果を向上させたバフのドレッシング作用を有する。このため、バフ研磨装置にワークパネル１を通しただけで、目的とする製品領域４の研磨に加え、バフ８の毛羽立ちや目詰りを除去するドレッシングを行なうことができる。これにより、バフ研磨の処理枚数が増加しても、キャビティ１２の縁の枠状パターン１６が局部的に過剰に研磨されたり、キャビティ１２内の接続端子１３に、バフ８が接触して接触キズが発生するのを抑制でき、研磨後の品質低下を抑制することが可能となる。
【００１３】
複数列の線状またはドット状の凹凸パターンは、一般のプリント配線板の配線パターンと同様にして形成することができ、一例としては、金属箔をエッチングする方法が挙げられる。このため、製品領域の製品パターンと同時に形成することができる。金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔等、及びこれらの複合箔等のプリント配線板で用いられるものが使用できる。バフのドレッシング作用に要求される硬度や、製品パターンとして要求される電気特性、パターン形成性等の点から、銅箔が望ましい。ここで、線状とは、連続した細長い形状を意味する。ドット状とは、不連続な状態で連なる短辺の形状をいう。凹凸とは、ワークパネルの樹脂基板表面に対してパターンが凸となり、樹脂基板表面が凹となることをいう。ワークパネルをバフ研磨する際の処理方向に対して、この線状の凹凸パターンの方向やドット状の凹凸パターンの連なる方向が、直角方向又は斜め方向になるようにして、バフ研磨を行なうことにより、線状またはドット状の凹凸パターンのエッヂがバフに接触するため、バフの毛羽立ちや目詰りを除去する作用を向上させることができる。また、線状またはドット状の凹凸パターンは、複数列に配置されているため、バフ研磨の際には、バフが複数列の線状またはドット状の凹凸パターンのエッヂに次々と接触するため、バフをドレッシングする作用を高めることができる。
【００１４】
本発明のワークパネルのバフ研磨処理に用いるバフ装置及びバフとしては、例えば、一般のワークパネルにおいて、層間接続孔に導電ペーストを印刷等によって充填し、硬化した際に、基板表面に残留した硬化した状態の導電ペーストを除去するために用いられるものを使用できる。このようなバフ研磨装置としては、例えば、デバリング装置（石井表記株式会社製、８軸研磨機）が挙げられる。また、バフとしては、例えば、布製のバフであるロールバフ（ジャブロ工業株式会社製、ＪＰバフモンスターＶ３）が挙げられる。
【００１５】
複数列の線状またはドット状の凹凸パターンは、製品領域の外側又は間隙を含む非製品領域（製品領域以外の領域）に設けられる。このため、従来のように、ワークパネルの周縁のみに設けられる場合に比べて、バフに対するドレッシング作用が大幅に向上する。また、製品領域の隙間に設けることができるので、製品領域の配置の制限が少ない。
【００１６】
複数列の線状またはドット状の凹凸パターンは、間隔が変化するように設けられるのが望ましい。線状またはドット状の凹凸パターンの間隔によっては、バフの手羽立ちや目詰りが、パターンのエッヂに引っ掛かり難く、これらを除去し難い場合があるが、このように、線状またはドット状の凹凸パターンの間隔を変化させることにより、いろいろな状態の毛羽立ちや目詰りをパターンのエッヂに引っ掛けて除去することが可能となる。
【００１７】
図３に示すように、線状の凹凸パターンが、Ｖ字形状またはＵ字形状を有するのが望ましい。線状の凹凸パターンが、Ｖ字形状またはＵ字形状であると、バフがＶ字形状またはＵ字形状の開放した側から凹凸パターンに誘導され、処理方向に進むにつれて、凹凸パターンが徐々に狭まるため、バフの毛羽立ちや目詰りを凹凸パターンで捕らえ易くなる。また、ドット状の凹凸パターンの場合も、凹凸パターンが所定間隔で連なっているため、凹凸パターンの間隙に、バフの毛羽立ちや目詰りが引っ掛かり易くなる。また、複数列のＶ字形状、Ｕ字形状またはドット状の凹凸パターンを設ける際、隣接する列同士では、少しずつ、Ｖ字形状、Ｕ字形状またはドット状の凹凸パターンの位置をずらすことで、均一なバフのドレッシングが可能となる。
【００１８】
凹凸パターンの高さは、３μｍ以上１００μｍ以下であるのが望ましい。プリント配線板の製品パターンの高さ（樹脂基板の表面に対する高さ）は、通常この範囲であるため、この範囲の高さとすることにより、バフのドレッシングが可能になるとともに、凹凸パターンを製品パターンと一括して形成することが可能になる。バフのドレッシング効果と、製品パターンの微細化とを考慮すると、凹凸パターンの高さは、１０μｍ以上３０μｍ以下であるのがさらに望ましい。
【００１９】
樹脂基板の板厚が０．２ｍｍ以上６．０ｍｍ以下であるのが望ましい。プリント配線板の板厚は、通常この範囲であるため、この範囲の板厚とすることにより、バフ研磨時の作業性を確保するための剛性を得ることができるとともに、ワークパネルにバフのドレッシングボードとしての機能を持たせることが可能になる。
【実施例】
【００２０】
以下、本発明の好適な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００２１】
（実施例１）
実施例１として、図１及び図２に示すワークパネル１を作製した。製造方法は以下の通りである。まず、縦・横５１０ｍｍで厚さ０．２ｍｍの銅張積層板の銅箔を回路加工し、接続端子１３や導体１１を有するコア基板１４を作製した。
【００２２】
また、これとは別に、縦・横の寸法が５１０ｍｍで厚さが０．２ｍｍの銅張積層板の銅箔を回路加工して、樹脂基板２の一方の面に凹凸パターン３と製品パターン４とを形成し、他方の面に接着シート１５を有し、キャビティ１２となる開口と層間接続孔１０とを設けた樹脂基板２を作製した。キャビティ１２の外周の縁には、製品パターン４の一部である枠状パターン１６が形成されている。このときの凹凸パターン３は、図１のように、製品領域４の間隙及び処理方向の前後のワークパネル１端部（製品領域４の外側）等の非製品領域５に複数列配置され、幅１ｍｍ／間隔１ｍｍの直線であり、高さは２５μｍであった。また、キャビティ１２の深さは、０．２５ｍｍであった。
【００２３】
次に、コア基板１４と樹脂基板２とを接着シート１５を介して積層した。キャビティ１２内には、コア基板１４に設けた接続端子１３が露出している。
【００２４】
次に、層間接続孔１０内に、印刷によって、導電ペースト９を埋め込み、乾燥炉を用いて加熱硬化した。
【００２５】
次に、このワークパネル１をバフ研磨装置でバフ研磨処理し、層間接続孔１０の周囲に飛び出した導電性ペースト９を除去した。バフ研磨装置としては、デバリング装置（石井表記株式会社製、８軸研磨機）、バフ８としては、布製のバフであるロールバフ（ジャブロ工業株式会社製、ＪＰバフ  モンスターＶ３  ♯６００、ＪＰバフ  サーフェスプラス  ♯８００）を用い、電流値１．５Ａのバフ研磨条件で、バフ研磨処理を行なった。２４枚のワークパネル１を１ロットとして、５ロットについてバフ研磨処理を行なった。
【００２６】
次に、ワークパネル１の全数について、キャビティ１２の縁の枠状パターン１６やキャビティ１２内の接続端子１３表面を光学顕微鏡（１０倍）で観察した結果、キャビティの縁の枠状パターン１６が過剰に研磨されて樹脂基板２が露出したワークパネル１は、１〜２％程度散見される程度であり、キャビティ１２内の接続端子１３表面に、バフ８が接触した痕跡は、１％弱のワークパネル１で観察された程度であった。また、研磨装置のバフ８をルーペ（５倍）で確認したところ、バフ８の毛羽立ちや目詰りが、わずかに観察された程度であった。
【００２７】
（実施例２、実施例３、実施例４）
実施例２として、線状の凹凸パターン３を、図３（ａ）のようにＶ字形状を繋げたパターンとしたワークパネル１を、実施例３として、線状の凹凸パターン３を、図３（ｂ）のようにＵ字形状を繋げたパターンとしたワークパネル１を、実施例４として、図３（ｃ）のように、ドット状の凹凸パターン３を有するワークパネル１を作製した。実施例２〜実施例４は、凹凸パターン３の形状を変えたこと以外は、実施例１と同様である。
【００２８】
実施例１と同様に、２４枚のワークパネル１を１ロットとして、５ロットについてバフ研磨処理を行ない、処理後のワークパネル１及びバフの両者を観察した。その結果、キャビティの縁の枠状パターン１６が過剰に研磨されて樹脂基板２が露出したワークパネル１は、０．５％程度散見される程度であり、キャビティ１２内の接続端子１３表面に、バフ８が接触した痕跡が見られたワークパネルは、実施例１より少なく、０．５％程度であった。また、バフ８の毛羽立ちや目詰りも実施例１よりも減少した。
【００２９】
（実施例５）
実施例５として、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）を組み合わせた凹凸パターン３を有するワークパネル１を作製した。凹凸パターン３の形状を変えたこと以外は、実施例１と同様である。
【００３０】
実施例１と同様に、２４枚のワークパネル１を１ロットとして、５ロットについてバフ研磨処理を行ない、処理後のワークパネル１及びバフ８を観察した。その結果、キャビティの縁の枠状パターン１６が過剰に研磨されて樹脂基板２が露出したワークパネル１は見当たらず、キャビティ１２内の接続端子１３表面に、バフ８が接触した痕跡も見当たらなかった。また、バフ８の毛羽立ちや目詰りも見当たらなかった。
【００３１】
（比較例）
比較例として、製品領域４の製品パターン４のみを形成し、非製品領域５には凹凸パターン３を全く設けないワークパネル１を作製した。非製品領域５に凹凸パターン３を設けないこと以外は、実施例１と同様である。
【００３２】
実施例１と同様に、２４枚のワークパネル１を１ロットとして、５ロットについてバフ研磨処理を行ない、処理後のワークパネル１及びバフ８を観察した。その結果、キャビティの縁の枠状パターン１６が過剰に研磨されて樹脂基板２が露出したワークパネル１が、約１０％見つかった。また、キャビティ１２内の接続端子１３表面に、バフ８が接触した痕跡が、約１０％のワークパネル１で観察された。また、バフ８の毛羽立ちや目詰りが、所々に観察された。
【符号の説明】
【００３３】
１…ワークパネル、２…樹脂基板、３…凹凸パターン、４…製品領域または製品パターン、５…非製品領域、６…絶縁樹脂、７…清掃材、８…バフ、９…導電ペースト、１０…層間接続孔、１１…導体、１２…キャビティ、１３…接続端子、１４…コア基板、１５…接着シート１６…枠状パターン、１７…砥材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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