(57)【要約】【課題】  電極配線の酸化や腐食および電極配線の断線を抑制することができるサーマルヘッドおよびサーマルヘッドアレイ、ならびにサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタを提供する。【解決手段】  本発明のサーマルヘッドＸは、基板５と、基板５上に配列された複数の発熱部６と、基板５上に設けられ、複数の発熱部６に接続された電極配線７と、複数の発熱部６の配列方向における基板５の端部上に設けられ、電極配線７と離間して配置された凸状体１３と、電極配線７から凸状体１３に亘って基板５上に設けられ、電極配線７および凸状体１３を被覆している保護層１５とを備え、凸状体１３は、基板５の前記端部上において、複数の発熱部６の配列方向に交差する方向に延びる基板５の縁部に沿って断続的に形成された複数の凸部１３ａを有しており、保護層１５は、凸部１３ａの各々を被覆しつつ、隣接する凸部１３ａの間の間隙を埋めるように形成されていることを特徴とする。【選択図】  図１
2011173275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に配列された複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記複数の発熱部に接続された電極配線と、
前記複数の発熱部の配列方向における前記基板の端部上に設けられ、前記電極配線と離間して配置された凸状体と、
前記電極配線から前記凸状体に亘って前記基板上に設けられ、前記電極配線および前記凸状体を被覆している保護層と
を備え、
前記凸状体は、前記基板の前記端部上において、前記複数の発熱部の配列方向に交差する方向に延びる前記基板の縁部に沿って断続的に形成された複数の凸部を有しており、
前記保護層は、前記凸部の各々を被覆しつつ、隣接する該凸部の間の間隙を埋めるように形成されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記凸状体の前記凸部は、前記複数の発熱部の配列方向に沿って延びていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記凸状体は、前記複数の凸部のみからなることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のサーマルヘッドを複数備えており、
複数の該サーマルヘッドが前記発熱部の配列方向に沿って配列されていることを特徴とするサーマルヘッドアレイ。
【請求項５】
請求項１から３のいずれかに記載のサーマルヘッドと、該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構とを備え、
該搬送機構は、前記発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラを有していることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルヘッドアレイ、ならびにサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッド（抵抗体基板）では、電気絶縁性基板上に、複数の発熱部（発熱抵抗体）が配列されている。このサーマルヘッドは、発熱部の列が記録用紙の送り方向に直交する方向に並ぶように、複数のサーマルヘッドが一列に並べられ、サーマルヘッドアレイ（サーマルプリントヘッド）を構成している。各サーマルヘッドの電気絶縁性基板上には、複数の発熱部に接続された電極配線（給電用導体層）が設けられているとともに、隣接する電気絶縁性基板の対向する縁部には、この縁部に沿って連続して延びるダムパターンが形成されている。そして、これらの発熱部、電極配線およびダムパターンは、保護層によって覆われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１７１９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、連続して延びるダムパターンの表面上に保護層が形成されているため、保護層とダムパターンとの密着性が低く、この保護層がダムパターンから剥離し易くなっている。
【０００５】
さらに、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、上記のようにダムパターンが、電気絶縁性基板の縁部に沿って連続して延びている。そのため、ダムパターンに亀裂や剥離が生じると、この亀裂や剥離がダムパターンに沿って伸展し易くなっている。
【０００６】
特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、サーマルヘッドアレイを構成するために複数のサーマルヘッドを並べて配置する際に、対向する電気絶縁性基板の縁部同士が接触すると、この縁部に沿って形成されたダムパターンに亀裂が入ったり、ダムパターンが電気絶縁性基板から剥離したりすることがある。
【０００７】
そのため、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、ダムパターンに発生する亀裂や剥離によって、保護層の剥離が助長され、保護層の剥離が電極配線まで伸展することがある。これにより、保護層によって被覆されていた電極配線が露出して電極配線に酸化や腐食が発生するという問題があった。
【０００８】
また、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、ダムパターンの亀裂によって、保護層にも亀裂が誘発され、さらに保護層の亀裂が伸展することによって、保護層によって被覆された電極配線にまで亀裂が発生することがある。これにより、電極配線が断線するという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、電極配線の酸化や腐食および電極配線の断線を抑制することができるサーマルヘッドおよびサーマルヘッドアレイ、
ならびにサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のサーマルヘッドは、基板と、該基板上に配列された複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、前記複数の発熱部に接続された電極配線と、前記複数の発熱部の配列方向における前記基板の端部上に設けられ、前記電極配線と離間して配置された凸状体と、前記電極配線から前記凸状体に亘って前記基板上に設けられ、前記電極配線および前記凸状体を被覆している保護層とを備え、前記凸状体は、前記基板の前記端部上において、前記複数の発熱部の配列方向に交差する方向に延びる前記基板の縁部に沿って断続的に形成された複数の凸部を有しており、前記保護層は、前記凸部の各々を被覆しつつ、隣接する該凸部の間の間隙を埋めるように形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の上記サーマルヘッドにおいて、前記凸状体の前記凸部は、前記複数の発熱部の配列方向に沿って延びていてもよい。
【００１２】
また、本発明の上記サーマルヘッドにおいて、前記凸状体は、前記複数の凸部のみからなっていてもよい。
【００１３】
また、本発明のサーマルヘッドアレイは、上記本発明のサーマルヘッドを複数備えており、複数の該サーマルヘッドが前記発熱部の配列方向に沿って配列されていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のサーマルプリンタは、上記本発明のサーマルヘッドと、該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構とを備え、該搬送機構は、前記発熱部上に記録媒体を押圧するプラテンローラを有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電極配線の酸化や腐食および電極配線の断線を抑制することができるサーマルヘッドおよびサーマルヘッドアレイ、ならびにサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のサーマルヘッドの一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの要部拡大図である。
【図３】図２のサーマルヘッドのIII−III線断面図である。
【図４】図２のサーマルヘッドのIV−IV線断面図である。
【図５】本発明のサーマルヘッドアレイの一実施形態を示す平面図である。
【図６】本発明のサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【図７】本発明のサーマルヘッドの他の実施形態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１８】
図１〜図４に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＸは、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体２と、放熱体１とヘッド基体２との間に介在する接着剤層３および両面テープ４とを備えている。
【００１９】
放熱体１は、例えば、銅またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、放熱体１の上面に接着剤層３および両面テープ４によって接合されたヘッド基体２を支持するとともに、後述するようにヘッド基体２の発熱部６で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱
の一部を放熱する機能を有している。
【００２０】
ヘッド基体２は、平面視で長方形状の基板５と、基板５の一方の長辺（図１では右側の長辺）の近傍で長手方向に沿って配列された複数の発熱部６と、各発熱部６の一端部（図１では左側の端部）に接続された第１電極配線７と、各発熱部６の他端部（図１では右側の端部）に接続された第２電極配線８とを備えている。なお、複数の発熱部６は、図１および図２の矢印Ｌで示す主走査方向に沿って配置されている。この主走査方向とは、サーマルヘッドＸを適用したサーマルプリンタ（例えば、後述するサーマルプリンタＺ）において、記録媒体の搬送方向と直交する方向である。
【００２１】
基板５は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００２２】
図３に示すように、基板５の上面には、蓄熱層９が形成されている。この蓄熱層９は、基板５の上面全体に形成された下地部９ａと、複数の発熱部６の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部９ｂとを有している。この隆起部９ｂは、後述する記録媒体Ｐを、発熱部６上に形成された保護膜１７に良好に押し当てるように作用する。
【００２３】
また、蓄熱層９は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部６で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部６の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層９は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板５の上面に塗布し、これを高温で焼き付けることで形成される。
【００２４】
図３に示すように、蓄熱層９の上面側には、後述する電気抵抗層１１を介して第１電極配線７および第２電極配線８が設けられている。第１電極配線７は、図２に示すように、発熱部６の一端部（図２では左側の端部）に個別に接続された個別配線部７ａと、隣接する２つの発熱部６の双方の一端部（図２では左側の端部）に接続された共通配線部７ｂとで構成されている。
【００２５】
より詳細には、図２に示すように、個別配線部７ａおよび共通配線部７ｂは、隣接する４つの発熱部６を一組とした各発熱部列６Ａに対して規則的に接続されている。つまり、個別配線部７ａは、その一端部（図２では左側の端部）が、各発熱部列６Ａの両端に配置された２つの発熱部６にそれぞれ接続されている。共通配線部７ｂは、その一端部（図２では左側の端部）が、各発熱部列６Ａの中央に配置された２つの発熱部６の双方に接続されている。
【００２６】
また、図１および図２に示すように、複数の発熱部６は、後述する第２電極配線８により接続される隣接する２つの発熱部６によって、複数の第１発熱部群６１を形成している。そして、第１発熱部群６１はさらに、連続して配置された複数の第１発熱部群６１によって複数（図示例では２つ）の第２発熱部群６２を形成しており、基板５上に、この第２発熱部群６２のそれぞれに対応して駆動ＩＣ１０が設けられている。なお、駆動ＩＣ１０については、説明の便宜上、図１および図２に破線にて、概略的な配置位置のみを示している。駆動ＩＣ１０は、発熱部６の通電状態を制御するためのものであり、後述するように、内部に設けられたスイッチング素子がオン状態のときに通電状態となり、スイッチング素子がオフ状態のときに不通電状態となる公知のものを用いることができる。
【００２７】
図１および図２に示すように、各駆動ＩＣ１０は、対応する第２発熱部群６２に接続された第１電極配線７に接続されている。より具体的には、図２に示すように、各駆動ＩＣ
１０は、第１電極配線７における個別配線部７ａの他端部（図２では左側の端部）に接続されている。また、この個別配線部７ａの他端部は、駆動ＩＣ１０を介して、図示しない外部電源のプラス端子およびマイナス端子のうちの一方に電気的に接続されている。なお、第１電極配線７における共通配線部７ｂの他端部（図２では左側の端部）は、駆動ＩＣ１０を介さず、図示しない外部電源のプラス端子およびマイナス端子のうちの他方に電気的に接続されている。
【００２８】
第２電極配線８は、図１および図２に示すように、平面視で略逆Ｕ字形状であり、隣接する２つの発熱部６からなる第１発熱部群６１ごとに、隣接する２つの発熱部６の他端部（図２では右側の端部）間を接続するように構成されている。より詳細には、図２に示すように、各発熱部列６Ａは２つの第１発熱部群６１で構成されている。そして、第２電極配線８は、各発熱部列６Ａにおける一方の第１発熱部群６１の２つの発熱部６の双方、および他方の第１発熱部群６１の２つの発熱部６の双方にそれぞれに接続されている。
【００２９】
第１電極配線７および第２電極配線８は、導電性を有する材料で形成されており、発熱部６に電流を供給可能になっている。第１電極配線７および第２電極配線８は、例えば、アルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成される。
【００３０】
以上のように第１電極配線７および第２電極配線８が各発熱部６に接続されていることにより、各発熱部列６Ａにおいて個別配線部７ａと共通配線部７ｂとの間に電圧が印加されたときに、発熱部６に電流が供給される。
【００３１】
図３に示すように、第１電極配線７および第２電極配線８と蓄熱層９との間には、電気抵抗層１１が形成されている。この電気抵抗層１１は、図１および図２に示すように、平面視において、第１電極配線７および第２電極配線８と同形状に形成された領域と、第１電極配線７と第２電極配線８との間から露出した領域とを有している。図１および図２では、第１電極配線７及び第２電極配線８と同形状の電気抵抗層１１の領域は、第１電極配線７及び第２電極配線８で隠れている。
【００３２】
第１電極配線７と第２電極配線８との間から露出した領域は、上記の発熱部６を形成している。そして、この露出した領域（発熱部６）が、図３に示すように、蓄熱層９の隆起部９ｂ上に配置されるとともに、図１および図２に矢印Ｌで示される主走査方向に沿って配列されている。発熱部６は、説明の便宜上、図１及び図２で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００３３】
電気抵抗層１１は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、各発熱部列６Ａにおいて個別配線部７ａと共通配線部７ｂとの間に電圧が印加され、発熱部６に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部６が発熱する。
【００３４】
なお、本実施形態では、共通配線部７ｂが、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された外部電源（不図示）のプラス端子に接続され、個別配線部７ａが、駆動ＩＣ１０を介して、接地電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された外部電源（不図示）のマイナス端子に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１０内のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部６に電流が供給され、発熱部６が発熱する。また、駆動ＩＣ１０内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御することで、第１発熱部群６１ごとに発熱部６を選択的に発熱させることができる。
【００３５】
上記の電気抵抗層１１、第１電極配線７および第２電極配線８は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層９上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、第１電極配線７および第２電極配線８は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３６】
また、図１、図２及び図４に示すように、複数の発熱部６の配列方向における基板５の端部上には、第１電極配線７と離間して配置された凸状体１３が設けられている。この凸状体１３は、長方形状の基板５の短辺に沿って断続的に形成された複数の凸部１３ａによって形成されている。なお、本実施形態では、第１電極配線７が、本発明における電極配線に相当する。
【００３７】
凸部１３ａは、図４に示すように、基板５上に蓄熱層９の下地部９ａを介して設けられており、図１および図２に示すように、発熱部６の配列方向に沿って、この配列方向と平行に延びている。また、この凸部１３ａは、蓄熱層９の下地部９ａ上に形成された下層１３ａｌと、下層１３ａｌ上に形成された上層１３ａｕとによって構成されている。この下層１３ａｌは、例えば、電気抵抗層１１と同一の工程によって同時に形成することができる。また、上層１３ａｕは、例えば、第１電極配線７および第２電極配線８と同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３８】
図１、図２および図４に示すように、基板５の上面に形成された蓄熱層９の下地部９ａ上には、第１電極配線７から凸状体１３に亘って形成され、第１電極配線７および凸状体１３を部分的に被覆する保護層１５が設けられている。この保護層１５は、凸状体１３の凸部１３ａの各々を被覆しつつ、隣接する凸部１３ａの間の間隙を埋めるように形成されている。保護層１５は、被覆した第１電極配線７を、大気との接触による酸化や、大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。保護層１５は、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の樹脂材料で形成することができる。また、この保護層１５は、例えば、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。なお、図１および図２では、説明の便宜上、保護層１５の形成位置のみを二点鎖線で示している。また、保護層１５は、発熱部６側の端部が、後述する保護膜１７上に重なるように形成されている。
【００３９】
保護層１５には、個別配線部７ａおよび共通電極配線７ｂの他端部（図２では左側の端部）を露出させるための図示しない開口部が形成されており、この開口部を介して個別配線部７ａの他端部が駆動ＩＣ１０に接続されているとともに、共通電極配線７ｂの他端部が図示しない外部電源への接続配線に接続されている。また、駆動ＩＣ１０は、駆動ＩＣ１０自体の保護、および駆動ＩＣ１０と第１電極配線７との接続部の保護のため、図示しない封止樹脂によって封止されている。
【００４０】
また、図１〜図３に示すように、基板５の上面に形成された蓄熱層９の下地部９ａ上には、発熱部６、第１電極配線７の一部および第２電極配線８を被覆する保護膜１７が形成されている。なお、図１および図２では、説明の便宜上、保護膜１７の形成位置のみを二点鎖線で示している。この保護膜１７は、発熱部６、第１電極配線７および第２電極配線８を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、後述する記録媒体Ｐとの接触による摩耗から保護するためのものである。この保護膜１７は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この保護膜１７は、例えば、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００４１】
図３および図４に示すように、放熱体１とヘッド基体２との間には、上記のように接着
剤層３および両面テープ４が介在している。より詳細には、接着剤層３は、基板５の下面における発熱部列（基板５上に配列された複数の発熱部６からなる列）の直下の領域（以下、第１下面領域という）と放熱体１との間に介在し、発熱部６の配列方向に延びるとともに、この第１下面領域と放熱体１とを接着している。接着剤層３は、放熱性樹脂からなる接着剤で形成されており、例えばフィラーを含有する、シリコーン樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂、およびポリエステル系樹脂などの熱硬化型、常温硬化型、または化学反応硬化型のもので形成されている。
【００４２】
両面テープ４は、基板５の下面における第１下面領域以外の領域（以下、第２下面領域という）と放熱体１との間に介在し、発熱部６の配列方向に延びるとともに、この第２下面領域と放熱体１とを接着している。両面テープ４は、例えば、アクリル系粘着剤によって形成されている。
【００４３】
このように、ヘッド基体２を接着剤層３および両面テープ４によって放熱体１上に接着した理由は、基板５と放熱体１との熱膨張率の差によってヘッド基体２を湾曲させるような力が作用したときに、両面テープ４の面内方向の柔軟性により、ヘッド基体２と放熱体１との熱膨張による延びの差を吸収し、ヘッド基体２の湾曲を抑制するためである。
【００４４】
また、図３および図４に示すように、放熱体１の上面において、接着剤層３が設けられる領域と両面テープ４が設けられる領域の間には、発熱部６の配列方向に延びる溝１ａが形成されている。この溝１ａは、放熱体１上へのヘッド基体２の接合時に、放熱体１における接着剤層３が設けられる上面（図４（ｃ）では、溝１ａより右側の上面）からはみ出る接着剤層３を形成する接着剤を収容するために形成されている。
【００４５】
次に、本発明のサーマルヘッドアレイの一実施形態について、図５を参照しつつ説明する。なお、図５では、上述のサーマルヘッドＸの構成要素と同一または同種の構成要素に同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００４６】
本実施形態のサーマルヘッドアレイＹは、複数（図示例では３個）のヘッド基体２を並べて配置できる大きさの放熱体１上に、この複数のヘッド基体２を配置することによって構成されている。より詳細には、本実施形態のサーマルヘッドアレイＹでは、複数のヘッド基体２が発熱部６の配列方向に沿って配列されている。このように構成することで、幅が広い記録媒体にも印画が可能なサーマルヘッドを構成することが可能となる。なお、図示を省略しているが、本実施形態のサーマルヘッドアレイＹは、放熱体１上に複数のヘッド基体２を配置している点以外は、サーマルヘッドＸと同様の構成であり、例えば、ヘッド基体２は放熱体１上に接着剤層３および両面テープ４によって接着されている。
【００４７】
次に、本発明のサーマルプリンタの一実施形態について、図６を参照しつつ説明する。図６は、本実施形態のサーマルプリンタＺの概略構成図である。
【００４８】
図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺは、上述のサーマルヘッドＸ、搬送機構２０および駆動手段３０を備えている。サーマルヘッドＸは、サーマルプリンタＺの筐体（不図示）に設けられた設置台４０の設置面４０ａ上に取り付けられている。なお、ここでは、上述のサーマルヘッドＸを適用したサーマルプリンタについて説明するが、上述のサーマルヘッドＸの代わりに、上述のサーマルヘッドアレイＹを適用してもよい。
【００４９】
搬送機構２０は、感熱紙やインクフィルム、硬質のカード等の記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの複数の発熱部６に（より詳細には、保護膜１７を介して）接触させた状態で、図６の矢印Ｓ方向に搬送するためのものであり、プラテンローラ２１および搬送ローラ２３，２５，２７，２９を有している。
【００５０】
プラテンローラ２１は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱部６上に押圧するためのものであり、発熱部６に接触した状態で回転可能となるように両端部が支持されている。プラテンローラ２１は、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体２１ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材２１ｂにより被覆して構成されている。
【００５１】
搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、記録媒体Ｐを所定の経路に沿って搬送するためのものである。すなわち、搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、サーマルヘッドＸの発熱部６とプラテンローラ２１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、発熱部６とプラテンローラ２１との間から記録媒体Ｐを引き抜くためのものである。この搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、プラテンローラ２１と同様に構成することができる。
【００５２】
駆動手段３０は、サーマルヘッドＸに備えられた駆動ＩＣ１０に印画信号を供給するためのものである。すなわち、駆動手段３０は、サーマルヘッドＸの発熱部６を選択的に発熱させるために、第１電極配線７および第２電極配線８を介して発熱部６に供給される電流の供給状態を制御するための印画信号を供給するためのものである。
【００５３】
本実施形態のサーマルプリンタＺは、図６に示すように、搬送機構２０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ上に搬送しつつ、駆動手段３０によってサーマルヘッドＸの発熱部６を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。
【００５４】
上記実施形態のサーマルヘッドＸによれば、凸状体１３の複数の凸部１３ａが、発熱部６の配列方向における基板５の端部上において、長方形状の基板５の短辺に沿って断続的に形成されている。これにより、凸状体１３の一部、例えば１つの凸部１３ａに亀裂や剥離が発生したとしても、この亀裂や剥離は他の凸部１３ａまで伸展することがなく、凸状体１３に発生した亀裂や剥離の伸展を抑制することができる。
【００５５】
そして、保護層１５が、各凸部１３ａを被覆しつつ、隣接する凸部１３ａの間の間隙を埋めるように形成されている。これにより、保護層１５は、保護層１５の一部が凸部１３ａの間に食い込んでおり、さらに、従来例のように連続したダムパターン上に保護層が形成されている場合に比べ、被覆面との接触面積が増えている。そのため、保護層１５と凸状体１３との密着性を向上させることができる。
【００５６】
したがって、上記実施形態のサーマルヘッドＸによれば、上記のサーマルヘッドアレイＹを構成するために複数のサーマルヘッドＸを並べて配置する際に、対向する基板５の短辺同士が接触しても、保護層１５と凸状体１３との密着性が向上していることにより、保護層１５の剥離が発生し難くなっている。これにより、この保護層１５の剥離が第１電極配線７まで伸展することで生じる第１電極配線７の露出を抑制することができる。
【００５７】
さらに、上記実施形態のサーマルヘッドＸによれば、凸状体１３に亀裂や剥離が発生したとしても、上記の通りこの凸状体１３の亀裂や剥離の伸展が抑制されているため、この凸状体１３の亀裂や剥離に起因して保護層１５の剥離が発生したとしても、この保護層１５の剥離の伸展を抑制することができ、第１電極配線７が露出するのをより効果的に抑制することができる。したがって、第１電極配線７に酸化や腐食が発生するのを抑制することができる。
【００５８】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸによれば、このように凸状体１３の亀裂の伸展が抑制されているため、凸状体１３の亀裂によって保護層１５に亀裂が誘発されたとしても、この保護層１５の亀裂が第１電極配線７にまで伸展するのを抑制することができる。そのため、この保護層１５の亀裂に起因する第１電極配線７の亀裂の発生を抑制し、第１
電極配線７の断線を抑制することができる。
【００５９】
以上のことから、上記実施形態のサーマルヘッドＸによれば、第１電極配線７の酸化や腐食および第１電極配線７の断線を抑制することができる。
【００６０】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、凸状体１３の凸部１３ａが発熱部６の配列方向に沿って延びている。そのため、例えば、上記のサーマルヘッドアレイＹを製造する際に、隣接するヘッド基体２の一方の凸部１３ａと他方の凸部１３ａとの平行度を確認することによって、一方のヘッド基体２の発熱部６の列と他方のヘッド基体２の発熱部６の列との平行度を容易に確認することができる。
【００６１】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００６２】
例えば、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、凸状体１３の凸部１３ａが、下層１３ａｌおよび上層１３ａｕの２つの層によって形成されているが、凸部１３ａの層構成はこれに限定されるものではない。例えば、凸部１３ａを１つの層で形成してもよいし、３つ以上の層で構成してもよい。
【００６３】
また、例えば、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、凸状体１３の凸部１３ａが、図１および図２に示すように長方形状の基板５の短辺に接するように配置されているが、これに限定されるものではなく、例えば、基板５の短辺より内側でかつ第１電極配線７と離間した位置で、基板５の短辺に沿って形成されていてもよい。また、凸部１３ａが、基板５の短辺に沿って千鳥状に配置されていてもよい。
【００６４】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、保護層１５が、図１および図２に示すように凸部１３ａを部分的に被覆しているが、これに限定されるものではなく、例えば、凸部１３ａの全体を被覆していてもよい。
【００６５】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、基板５の上面全体に蓄熱層９の下地部９ａが形成されているが、これに限定されるものではなく、例えば、蓄熱層９が隆起部９ｂのみで形成されていてもよい。この場合、凸状体１３の凸部１３ａは、基板５上に直接設けられる。なお、蓄熱層９がガラスで形成されており、基板５の上面全体に蓄熱層９の下地部９ａが形成されている場合は、蓄熱層９の強度が低く、下地部９ａの縁部が欠け易くなるが、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、この下地部９ａの縁部上に凸状体１３を配置しているため、下地部９ａの縁部の欠けを抑制することができる。
【００６６】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、凸状体１３が複数の凸部１３ａによって形成されているが、凸状体１３が凸部を有している限り、これに限定されるものではない。例えば、図７に示すように、各凸部１３ａの一端部（図７では基板５の中央側の端部）が、複数の凸部１３ａの配列方向に延びる連結部１３ｂによって連結されていてもよい。
【００６７】
なお、図２に示すサーマルヘッドＸでは、凸状体１３が凸部１３ａのみからなっているため、発熱部６の配列方向におけるサーマルヘッドＸの端部（以下、単にサーマルヘッドＸの端部という）での放熱のし過ぎを抑制し、この端部に配置された発熱部６の温度低下を抑制することができる。つまり、サーマルヘッドＸの端部では、この端部に配置された発熱部６で生じた熱が基板５の短辺側から大気中に放熱され易く、この端部に配置された発熱部６の温度が他の発熱部６よりも低下し易い。これに対し、例えば、図７に示すサーマルヘッドＸのように凸状体１３の複数の凸部１３ａが連結部１３ｂによって連結されている場合は、端部に配置された発熱部６で生じた熱が、蓄熱層９等を介してこの発熱部６
に最も近い凸部１３ａに伝わると、この熱が凸状体１３の全体に広がる。そのため、この凸状体１３から熱が放熱され易く、端部に配置された発熱部６の温度低下が助長される。一方、図２に示すサーマルヘッドＸでは、凸状体１３が凸部１３ａのみで形成されているため、端部に配置された発熱部６に最も近い凸部１３ａに伝わった熱が、凸状体１３の全体に広がるのを抑制することができる。そのため、サーマルヘッドＸの端部での放熱のし過ぎを抑制し、端部に配置された発熱部６の温度低下を抑制することができる。
【００６８】
なお、図７に示すサーマルヘッドＸでは、保護膜１７が、保護層１５と同様、第１電極配線７から凸状体１３に亘って設けられている。そして、この保護膜１７は、発熱部６側に位置する２つの凸部１３ａを被覆しつつ、この２つの凸部１３ａの間の間隙を埋めるように形成されている。こうすることで、保護膜１７が凸状体１３に強固に密着し、保護膜１７の剥離を抑制することができる。なお、図７に示すサーマルヘッドＸでは、保護層１５および保護膜１７が、本発明における保護層に相当する。
【００６９】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図１および図２に示すように基板５が長方形状を有しているが、これに限定されるものではない。例えば、基板５が、平面視で台形状や平行四辺形状に形成されていてもよい。この場合、凸状体１３の凸部１３ａは、発熱部６の配列方向における基板５の端部上において、複数の発熱部６の配列方向に交差する方向に延びる基板５の縁部に沿って断続的に形成すればよい。このように凸部１３ａを配置することによっても、上記のように複数のヘッド基体２を並べてサーマルヘッドアレイＹを製造する際等に、基板５の縁部の接触による保護層１５の亀裂や剥離を抑制することができる。なお、上記実施形態のサーマルヘッドＸの長方形状の基板５においては、基板５の短辺が、複数の発熱部６の配列方向に交差する方向に延びる基板５の縁部に相当する。
【００７０】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＸでは、図１および図２に示すように、第２電極配線８が第１発熱部群６１を構成する隣接する２つの発熱部６の双方に接続され、この２つの発熱部６が同時に発熱するように構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、本発明は、各発熱部６が独立して選択的に発熱可能なサーマルヘッドにも適用可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１  放熱体
２  ヘッド基体
３  接着剤層
４  両面テープ
５  基板
６  発熱部
７  第１電極配線（電極配線）
１３  凸状体
１３ａ  凸部
１５  保護層
２０  搬送機構
２１  プラテンローラ
Ｐ  記録媒体
Ｘ  サーマルヘッド
Ｙ  サーマルヘッドアレイ
Ｚ  サーマルプリンタ
【図１】
2011173275.tif 000003
【図２】
2011173275.tif 000004
【図３】
2011173275.tif 000005
【図４】
2011173275.tif 000006
【図５】
2011173275.tif 000007
【図６】
2011173275.tif 000008
【図７】
2011173275.tif 000009