(57)【要約】【課題】発光モジュールおよびヒートシンクにおいて、両者の密着度合いの不均一に起因する輝度むらおよび色むらの発生を抑制しつつ、両者同士を固定可能な光源装置を提供する。【解決手段】複数のＬＥＤ素子１１２が、基板１１１の長手方向に列設されてなる発光モジュール１１０と、ヒートシンク１３０と、基板１１１をヒートシンク１３０側に押し付けた状態で、発光モジュール１１０の短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪部１４２eで掛止する第１のフック部１４２ｃと、両縁部の他方を局部的に爪部１４３eで掛止する第２のフック部１４３ｃとを備え、爪部１４２eと爪部１４３eは、互いに対向する位置から長手方向にずれるジグザグ状に配設されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体発光素子が、矩形の基板の長手方向に列設されてなる発光モジュールと、
ヒートシンクと、
前記基板を前記ヒートシンク側に押し付けた状態で、前記発光モジュールの短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪で掛止する第１のフック部材と、前記両縁部の他方を局所的に爪で掛止する第２のフック部材と
を備え、
第１と第２のフック部材の爪は、互いに対向する位置から前記長手方向にずれるジグザグ状に配設されていることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
第１と第２のフック部材の爪は、いずれも２以上存すると共に、前記長手方向において隣り合うもの同士の間隔が全て等しいことを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
第１と第２のフック部材の爪同士は、互いに前記長手方向において前記間隔の２分の１の長さ分ずれた位置にあることを特徴とする請求項２に記載の光源装置。
【請求項４】
第１と第２のフック部材の爪の数は、それぞれ前記発光モジュールに列設されている半導体発光素子の数よりも少なく、
前記半導体発光素子は、前記間隔の２分の１の長さのピッチで列設されていることを特徴とする請求項３に記載の光源装置。
【請求項５】
前記半導体発光素子の数をＬとすると、Ｌは４以上の整数であって、
第１のフック部材の爪の数をＭとし、
第２のフック部材の爪の数をＮとすると、
Ｌ＝Ｍ＋Ｎを満足することを特徴とする請求項４に記載の光源装置。
【請求項６】
第１と第２のフック部材の爪の掛止位置は、いずれも前記長手方向において、前記半導体発光素子の配設位置と同位置にあることを特徴とする請求項４または５に記載の光源装置。
【請求項７】
第１と第２のフック部材は、一端が固定された弾性を有するアーム部材のもう一方の端に前記爪が形成されてなり、
前記アーム部材が弾性変形することにより、前記爪が、前記掛止の行われる掛止位置から当該掛止が解除される解除位置へと退避することを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の光源装置。
【請求項８】
前記爪は、前記アーム部材の長手方向を基準として９０deg未満の角度で発光モジュール側に傾斜した傾斜面を有し、
前記傾斜面が、前記発光モジュールの表面側における短手方向の縁部に当接すると共に、前記アーム部材の復元力により、当該縁部を前記解除位置から前記掛止位置へと向かう方向に付勢することを特徴とする請求項７に記載の光源装置。
【請求項９】
前記基板において前記半導体発光素子が列設される表面と反対側の裏面は、矩形の放熱シートを介して前記ヒートシンクに押し付けられており、
前記放熱シートの短手方向の幅は、基板の短手方向の幅およびヒートシンクの短手方向の幅よりも短いことを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項１０】
前記基板は、裏面に給電用の給電端子が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項１１】
前記給電端子は、前記基板の短手方向側の一方の縁部寄りに配設されていることを特徴とする請求項１０に記載の光源装置。
【請求項１２】
前記給電端子は、前記基板の短手方向における両縁部の一方と、当該両縁部の中央との間に配設されていることを特徴とする請求項１０に記載の光源装置。
【請求項１３】
前記基板の表面に、前記給電端子を介して前記半導体発光素子に給電する第１の配線パターンが形成され、
前記基板の裏面に、給電路として用いられない第２の配線パターンが形成されており、
前記基板の厚み方向において、第１の配線パターンと第２の配線パターンとが位置的に重複することを特徴とする請求項１０に記載の光源装置。
【請求項１４】
前記基板の表面に、前記給電端子を介して給電される第１の配線パターンが形成され、
前記基板の裏面に、給電路として用いられない第２の配線パターンが形成されており、
前記基板の表面および裏面のそれぞれにおいて、当該基板の厚み方向で位置的に対応する対応領域に含まれる第１の配線パターンと第２の配線パターンの体積密度が、略一致することを特徴とする請求項１０に記載の光源装置。
【請求項１５】
前記掛止状態において、前記ヒートシンクに前記発光モジュールが複数列設されており、
前記ヒートシンクは、前記発光モジュールの載置面の短手方向の両縁部に、それぞれ当該載置面の長手方向において所定間隔で設けられた複数の突起部を有しており、
前記基板の四隅に面取部を有し、
前記突起部が前記基板の面取部の縁部に当接することにより、各基板の位置を規制することを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項１６】
前記基板の裏面は、放熱シートを介して前記ヒートシンクに押し付けられており、
前記放熱シートは、前記基板の厚み方向において、前記給電端子と位置的に対応する部分が切り欠かれていることを特徴とする請求項１０に記載の光源装置。
【請求項１７】
前記基板は、放熱シートを介して前記ヒートシンクに押し付けられており、
前記放熱シートの厚みが７５μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項１８】
前記基板の短手方向における両縁部のうち、一方の縁部を掛止する爪は、ヒートシンクの端部から延設されていることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【請求項１９】
前記爪は、透光性を有すること特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項２０】
矩形でシート状の有機ＥＬと、
ヒートシンクと、
前記有機ＥＬの発光面とは逆の面を前記ヒートシンク側に押し付けた状態で、前記発光モジュールの短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪で掛止する第１のフック部材と、前記両縁部の他方を局所的に爪で掛止する第２のフック部材と
を備え、
第１と第２のフック部材の爪は、互いに対向する位置から前記長手方向にずれるジグザグ状に配設されていることを特徴とする光源装置。
【請求項２１】
請求項１から２０のいずれかの光源装置をバックライトとして備える画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュールを光源とする光源装置、もしくは、当該光源装置をバックライトとして備える画像表示装置に関し、特に、当該発光モジュールをヒートシンクに取り付ける技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの画像表示装置に使用される光源装置、例えば、エッジライト型のバックライトユニットでは、通常、ＬＥＤチップなどの半導体発光素子を長手方向に実装した矩形の発光モジュールを光源としている。
【０００３】
ＬＥＤチップは発光効率が高いものの、高輝度発光を実現するために比較的大きな電流が流れるため、点灯に伴い温度が上昇することは避けられない。
このため、発光モジュールは、ヒートシンクに取り付けられて使用されるのが一般的であり、その取り付けは、通常、ネジ止めにより行われている。
【０００４】
図１２は、このようにヒートシンクにネジ止めされる半導体発光モジュールの構成を示す図である。
同図に示すように、発光モジュール５１０は、矩形の基板５１１の長手方向の両端に亘り、複数のＬＥＤチップ５１２が列設されていると共に、当該ＬＥＤチップ５１２から出射された光の波長を所定の波長に変換する波長変換体層５１３により、ＬＥＤチップ５１２および基板５１１の表面が覆われている。
【０００５】
発光モジュール５１０のヒートシンク５３０へのネジ止めは、長手方向の両端部で行われており、これにより、発光モジュール５１０とヒートシンク５３０とがしっかりと固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２７２４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
発光モジュール５１０をヒートシンク５３０にネジ止めする場合、発光モジュール５１０の基板５１１にはネジ孔５１１aが必要となる。しかしながら、このように基板５１１にネジ孔５１１aを設けると、基板に半導体発光素子を実装できない場所が生じ、その場所が暗がりとなるため、光源装置に輝度むらが生じるおそれがある。
【０００８】
そこで、本発明者らは先ず、ネジ止めを行う代わりに、同図１２に示すように、ネジ止め位置に対応する基板５１１の短手方向の両端部を、爪５４２で掛止する構成を検討した。
【０００９】
その結果、複数のＬＥＤチップ５１２を基板５１１の長手方向の両端に亘って設けることができ、当該両端部における輝度の低下をある程度抑制することができた。
しかしながら、発光モジュール５１０の全体的な輝度分布について、さらに詳細に調べたところ、中央部の輝度が、両端部よりも低下していることが判明した。
【００１０】
さらに、中央部と両端部とを比べると、発光波長にずれが生じていることが判明した。
これは発光モジュール５１０において、爪５４２から遠い位置にある中央部ほどヒートシンク５３０への付勢力が小さくなっており、基板５１１の熱膨張などによる変形によって、ヒートシンク５３０との間に隙間が生じやすく、放熱が阻害され易いことに起因すると考えられる。
【００１１】
また、このような隙間が生じると、放熱性の高い部分と、低い部分とが共存することとなるので、発光モジュールの温度が不均一になりやすい。しかしながら、一般に、ＬＥＤや有機ＥＬなどの半導体発光素子では、温度が上昇するにつれ、輝度が低下すると共に、出射光のピーク波長が長波長側にシフトする特性を有するため、上述のように、発光モジュール５１０の温度が不均一になると、輝度むらおよび色むらが生じ易い。
【００１２】
本発明は、上記の課題に鑑み、発光モジュールおよびヒートシンク間の密着度合いの不均一に起因する輝度むらおよび色むらの発生を抑制しつつ、発光モジュールをヒートシンクに固定可能な光源装置および画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するために、本発明に係る光源装置は、複数の半導体発光素子が、矩形の基板の長手方向に列設されてなる発光モジュールと、ヒートシンクと、前記基板を前記ヒートシンク側に押し付けた状態で、前記発光モジュールの短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪で掛止する第１のフック部材と、前記両縁部の他方を局所的に爪で掛止する第２のフック部材とを備え、第１と第２のフック部材の爪は、互いに対向する位置から前記長手方向にずれるジグザグ状に配設されていることを特徴とする。
【００１４】
または、上記課題を解決するために、本発明に係る光源装置は、矩形でシート状の有機ＥＬと、ヒートシンクと、前記有機ＥＬの発光面とは逆の面を前記ヒートシンク側に押し付けた状態で、前記発光モジュールの短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪で掛止する第１のフック部材と、前記両縁部の他方を局所的に爪で掛止する第２のフック部材とを備え、第１と第２のフック部材の爪は、互いに対向する位置から前記長手方向にずれるジグザグ状に配設されていることを特徴としてもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る光源装置は、発光モジュールの基板をヒートシンク側に押し付けた状態で、発光モジュールの短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪で掛止する第１のフック部材と、前記両縁部の他方を局部的に爪で掛止する第２のフック部材とを備えているため、上記基板の長手方向の両端部にまで半導体発光素子を設けることができるので、両端部に暗部が生じにくく、輝度むらが生じにくい。
【００１６】
さらに、第１と第２のフック部材の爪は、互いに対向する位置から前記長手方向にずれるジグザグ状に配設されているので、発光モジュールをヒートシンクに押圧する面圧が位置的に分散され、発光モジュールとヒートシンクとの間に隙間が生じにくくなり、発光モジュールの放熱が全体的に均一に行われ易く、輝度むらや色むらが生じにくい。
【００１７】
また、本発明に係る光源装置は、有機ＥＬの発光面とは逆の面をヒートシンク側に押し付けた状態で、有機ＥＬの短手方向における両縁部の一方を、局所的に爪で掛止する第１のフック部材と、前記両縁部の他方を局部的に爪で掛止する第２のフック部材とを備えており、また、第１と第２のフック部材の爪は、互いに対向する位置から前記長手方向にずれるジグザグ状に配設されているので、有機ＥＬをヒートシンクに押圧する面圧が位置的に分散され、有機ＥＬとヒートシンクとの間に隙間が生じにくくなり、有機ＥＬの放熱が全体的に均一に行われ易く、輝度むらや色むらが生じにくい。
【００１８】
なお、本発明は、上記光源装置をバックライトとして備えた画像表示装置としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施の形態に係る液晶表示装置の概略構成を示す分解斜視図
【図２】本実施の形態に係るバックライトユニットの概略構成を示す分解斜視図
【図３】本実施の形態に係る光源装置の要部構成を示す斜視図
【図４】本実施の形態に係る光源装置の部分断面図
【図５】本実施の形態に係る発光モジュールの基板の表裏を示す図
【図６】本実施の形態に係る発光モジュールの給電端子と配線との接続状態を示す断面図
【図７】変形例に係る光源装置の要部構成を示す横断面図
【図８】変形例に係る光源装置の要部構成を示す斜視図
【図９】変形例に係る光源装置の要部構成を示す斜視図
【図１０】変形例に係る光源装置の要部構成を示す斜視図
【図１１】変形例に係る光源装置の要部構成を示す横断面図
【図１２】従来の光源装置の要部構成を示す斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本実施の形態に係る画像表示装置及び光源装置について、図面を参照しながら説明する。
［画像表示装置］
図１は、本実施の形態に係る画像表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【００２１】
図１に示すように、本実施の形態に係る画像表示装置１は、例えば４６インチの液晶テレビであり、液晶パネル等を含む液晶画面ユニット２と、液晶画面ユニット２の背面に配された光源装置１００とを備える。液晶画面ユニット２は、公知のものであって、液晶パネル（カラーフィルター基板、液晶、ＴＦＴ基板等）（不図示）及び駆動モジュール等（不図示）を備え、外部からの画像信号に基づいてカラー画像を形成する。
【００２２】
［光源装置］
図２は、本実施の形態に係る光源装置の概略構成を示す分解斜視図であり、図２において、Ｘ軸方向が光源装置１００の厚み方向、Ｘ軸（＋）方向が光源装置の光取出方向、Ｙ軸方向が光源装置の左右方向（長手方向）、Ｚ軸方向が光源装置の上下方向（短手方向）である。なお、図１以外の図面についても、Ｘ軸，Ｙ軸，Ｚ軸で方向が記載されている場合は同様の方向を示すものとする。
【００２３】
図２に示すように、本実施の形態に係る光源装置１００は、エッジライト（サイドライト）型のバックライトユニットであって、筐体１０１、反射シート１０２、導光板１０３、拡散シート１０４、プリズムシート１０５、偏光シート１０６、点灯回路１０７、複数の発光モジュール１１０、フレキシブルプリント配線板１２０、および、ヒートシンク１３０、掛止部材１４２および１４３等を備える。
【００２４】
筐体１０１は、例えば亜鉛メッキ鋼板等の金属製であり、箱形の筐体本体１０１ａと、上辺部１０１ｂ、右辺部１０１ｃ、下辺部１０１ｄおよび左辺部１０１ｅで構成される方形の外枠とを備え、筐体本体１０１ａに外枠を取り付けて筐体１０１を組み立てた状態において、外枠で囲まれた領域が光取出口となる。
【００２５】
筐体１０１の内部には、反射シート１０２、導光板１０３、拡散シート１０４、プリズムシート１０５、および、偏光シート１０６が筐体本体１０１ａの底面側からその順で積層されている。
【００２６】
筐体１０１の内部における導光板１０３の下方には、複数の発光モジュール１１０、フレキシブルプリント配線板１２０、および、ヒートシンク１３０が配置されている。
筐体１０１内に収容された複数の発光モジュール１１０から発せられた光は、導光板１０３の下側側面である光入射面１０３ａから導光板１０３内部に入射し、導光板１０３の前面である光取出面１０３ｂから出射して、拡散シート１０４、プリズムシート１０５、および、偏光シート１０６を透過し、筐体１０１の光取出口から外部へ取り出される。
【００２７】
反射シート１０２は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の略方形のシートであって、導光板１０３の背面側に配置されており、導光板１０３の背面から出射する光を光取出面１０３ｂへ向けて反射する。
【００２８】
なお、反射シート１０２は、金属光沢を有する金属箔やＡｇシート等であっても良い。
導光板１０３は、例えばＰＣ（ポリカーボネート）樹脂製で、Ｘ軸方向の寸法（厚み）が約４［ｍｍ］、Ｙ軸方向の寸法（長手方向の寸法）が約１０４０［ｍｍ］、Ｚ軸方向の寸法が約６００［ｍｍ］の略方形の板材であって、発光モジュール１１０の配置に応じてドットパターン（不図示）が形成されており、発光モジュール１１０の光は、導光板１０３を透過する際に拡散および平均化され、導光板１０３の光取出面１０３ｂから取り出される。
【００２９】
拡散シート１０４は、例えばＰＥＴまたはＰＣ樹脂製の略方形のフィルムであって、導光板１０３の光取出面１０３ｂにほぼ密着した状態で積層されている。
プリズムシート１０５は、例えばポリエステル樹脂からなる面材の一方の表面にアクリル樹脂で均一なプリズムパターンを成形してなる透光性を有する略方形の光学シートであって、拡散シート１０４の光取出側に積層されている。
【００３０】
偏光シート１０６は、例えばＰＣフィルムとポリエステルフィルムとアクリル系樹脂とを接合させたものまたはＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）製の略方形のフィルムであって、プリズムシート１０５の光取出側に積層されている。
【００３１】
点灯回路１０７は、筐体１０１の背面に取り付けられており、各発光モジュール１１０に電力を供給する。また、発光モジュール１１０に流れる電流を制御する。
図３は、本実施の形態に係る光源装置の要部構成を示す分解斜視図である。
【００３２】
［発光モジュール］
同図に示すように、各発光モジュール１１０は、長尺状の基板１１１と、この基板１１１に列状に実装された複数のＬＥＤ素子１１２と、これらのＬＥＤ素子１１２を封止する波長変換体層１１３とを備え、導光板１０３の光入射面１０３ａに対向配置されている(図２参照)。
【００３３】
基板１１１は、例えば、板状のセラミック基板であり、下面にはプリント配線（不図示）およびビア（不図示）などを介してＬＥＤ素子１１２に接続されている給電端子１１１ａを有しており、当該給電端子１１１ａとフレキシブルプリント配線板１２０とが、異方性導電フィルム（導電性材料）１５０を介してそれぞれ電気的に接続されている。
【００３４】
なお、基板１１１は、エポキシ系樹脂等の樹脂基板とすることも可能であり、材質はセラミックに限られない。
各ＬＥＤ素子１１２は、例えば、光透過性の基板上にＧａＮ系化合物半導体層が形成された青色光を発する発光ダイオードであり、配線（不図示）を介して点灯回路１０７と接続されており、この接続によりＬＥＤ素子１１２を発光させるための電力が供給される。
【００３５】
波長変換体層１１３は、蛍光体を分散させたシリコーン樹脂などからなり、略基板１１１の全面に亘ってＬＥＤ素子１１２を封止している。
当該波長変換体層１１３は、例えば、蛍光体によってＬＥＤ素子１１２により発せられる青色光の一部を補色である黄緑色光に変換し、その黄緑色光と蛍光物質により変換されなかった青色光との混色により白色光を作り出す。
【００３６】
なお、蛍光体としては、例えば珪窒化物よりなる赤および緑蛍光体の混合物やＹＡＧ蛍光体等が挙げられる。
ここで、波長変換体層は、複数のＬＥＤ素子を一括で封止した状態で設けられる必要はなく、ＬＥＤ素子を個々に封止する形態でもよい。
【００３７】
［ヒートシンク］
ヒートシンク１３０は、例えば、略直方体形状のアルミ製であって、熱伝導率は約２３７［Ｗ／ｍＫ］である。
【００３８】
なお、ヒートシンク１３０は、アルミ製に限定されず、銅、カーボン、鉄、セラミック、樹脂等のような発光モジュール１１０の熱をモジュール外部に放熱させることができるような熱伝導率の大きい材料で形成されていれば良い。
【００３９】
また、熱伝導率は約２３７［Ｗ／ｍＫ］に限定されず、発光モジュール１１０の発熱特性に応じて任意に設定することができる。
ヒートシンク１３０は、発光モジュール１１０を載置するためのモジュール載置面（以下、単に「載置面」という。）１２１を有し、当該載置面１２１が導光板１０３の光入射面１０３ａと対向するように配置されている（図２参照）。
【００４０】
載置面１２１には、発光モジュール１１０が、当該発光モジュール１１０の長手方向と載置面１２１の長手方向とを一致させた状態で、例えば、１［ｍｍ］程度の間隔を空けて直線状に１６個配置されている。
【００４１】
なお、本実施の形態のように複数の発光モジュールを導光板の側面に沿って配置する場合、暗部を形成させないようにするという観点から、発光モジュール同士の配置間隔は、１［ｍｍ］以下となるように密とすることが好ましい。
【００４２】
さらに、ヒートシンク１３０には、Ｚ方向と逆方向側の底部において、Ｙ軸に沿って溝１３０ａおよび１３０ｂが設けられている。
また、ヒートシンク１３０に発光モジュール１１１を載置する際には、ヒートシンク１３０の長手方向における中心軸と発光モジュール１１１の長手方向における中心軸とが一致するように位置決めすることが好ましい。これにより、発光モジュール１１１から発せられる熱が均一にヒートシンク１３０へ伝わるので、発光モジュール１１における輝度むらをより抑制する効果が得られる。
【００４３】
［掛止部材］
掛止部材１４２および１４３の対は、いずれもポリカーボネート（例えば、帝人化成株式会社製  パンライトＭＬ−１１０２）などのような弾性および透明性を有する材料からなり、当該対が発光モジュール１１０ごとに設けられており、発光モジュール１１０をヒートシンク１３０の載置面１２１に押し付けることにより固定するものである。
【００４４】
なお、本実施の形態では、発光モジュール１１０とヒートシンク１３０との間に、熱伝導性が高く弾性を有する放熱シート１４５を介在させて、両者の間に隙間を生じにくくして、熱伝導性を高めている。
【００４５】
掛止部材１４２は、より具体的には、矩形板状の部材の両端部の一方がコの字状に屈曲してなる１つのベース部１４２ｂと、アーム部１４２ｄの先端に爪部１４２ｅが形成されたフック部１４２ｃを４本有しており、フック部１４２ｃのそれぞれが、ベース部１４２ｂの屈曲していない側の端部の縁部の４箇所から延出されている。
【００４６】
また、掛止部材１４３は、矩形板状の部材の両端部の一方がコの字状に屈曲してなる１つのベース部１４３ｂと、アーム部１４３ｄの先端に爪部１４３eが形成されたフック部１４３ｃを３本有しており、フック部１４３ｃのそれぞれが、ベース部１４３ｂの屈曲していない側の端部の縁部の３箇所から延出されている。
【００４７】
ここで、掛止部材１４３において、ベース部１４３ｂの屈曲部１４３ａがヒートシンク１３０の溝１３０ａに嵌め込まれることで、当該ベース部１４３ｂが位置的に固定され、これにアーム部１４３ｄを介して繋がっている３つの爪部１４３eにより、発光モジュール１１０の短手方向における両縁部のＸ軸（＋）方向側の３箇所を掛止する。
【００４８】
また、掛止部材１４２も同様に、ベース部１４２ｂの屈曲部１４２ａが、ヒートシンク１３０の溝１３０ｂに嵌め込まれることで、ベース部１４２ｂが位置的に固定され、これにアーム部１４２ｄを介して繋がっている４つの爪部１４２ｅにより、発光モジュール１１０の短手方向における両縁部のＸ軸（−）方向側の４箇所を掛止する。
【００４９】
そして、本実施の形態の光源装置１００では、爪部１４２ｅと爪部１４３e同士が、発光モジュール１１０の短手方向において、互いに対向する位置からずれるようにジグザグに配設されている。
【００５０】
これにより、発光モジュールをヒートシンクに押圧される圧力が位置的に集中しにくく分散され易いので、圧力が極端に低い箇所が生じにくくなり、発光モジュールとヒートシンクとの間に隙間が生じにくくなる。
【００５１】
その結果、発光モジュールの放熱が全体的に均一に行われ易く、輝度むらや色むらが生じにくい。
以下、この掛止のメカニズムについて、さらに詳しく説明する。
【００５２】
図４は、先に述べた掛止部分の横断面図である。
同図に示すように、爪部１４２ｅおよび１４３ｅは、それぞれアーム部１４２ｄおよび１４３ｄの長手方向を基準として９０deg未満の角度θで発光モジュール１１０側に傾斜した傾斜面１４２ｆおよび傾斜面１４３ｆを有する。
【００５３】
先にも述べたように、アーム部１４２ｄおよび１４３ｄは弾性を有しているため、当該弾性の復元力を利用し、掛止状態において傾斜面１４２ｆおよび１４３ｆは、同図に示すように、発光モジュール１１０の短手方向（Ｘ軸方向）における両端部を、それぞれ矢印ＡおよびＡ’の方向の方向へと付勢する。
【００５４】
また、爪部１４２ｅおよび爪部１４３eに対し、それぞれＸ軸方向であって載置面１２１から遠ざかる方向に力を加えると、これらの爪部１４２ｅおよび爪部１４３eは、発光モジュール１１０の上記の両端部の一方を掛止する位置（以下、「掛止位置」という。）Ｐ１から、当該掛止が解除される位置（以下、「退避位置」という。）Ｐ２に移動させることができる。
【００５５】
そして、この外力が取り除かれると、アーム部１４２ｄおよび１４３ｄの復元力により、爪部１４２ｅおよび爪部１４３eは、それぞれ退避位置Ｐ２から掛止位置Ｐ１に復帰する。
【００５６】
このとき、上記角度θが９０deg以上となっている傾斜面１４２ｆおよび１４３ｆによって押し当てられているため、矢印ＡおよびＡ’の方向に作用する付勢力が、同図に示すように、それぞれ矢印ＢおよびＢ’の方向に作用する力に変更される。
【００５７】
これにより、発光モジュール１１０が、短手方向の両端側から付勢されると共に、ヒートシンク１３０の載置面１２１側に付勢されることにより、発光モジュール１１０の組み付け位置が自然に定まるので、組立作業性を向上させることができる。
【００５８】
また、本実施の形態における発光モジュール１１０は、波長変換体層１１３が略基板１１１の全面に亘ってＬＥＤ素子１１２を封止しているため、爪部１４２ｅおよび爪部１４３eの掛止部位の直下（Ｚ軸（−）方向）に存する波長変換体層１１３の部分も若干発光に寄与するものと思われる。
【００５９】
本実施の形態の光源装置１００では、掛止部材１４２および１４３が透光性を有するので、この発光を遮光せずに済むため、発光効率の低下を抑制することができる。
図３に戻って、掛止部材１４２の爪部１４２ｅおよび掛止部材１４３の爪部１４３eは、Ｙ軸方向において等ピッチで配設されており、さらに、両者のピッチは互いに等しく、長さＬａに設定されている。
【００６０】
これにより、発光モジュール１１０の短手方向におけるＸ軸（＋）側およびＸ軸（−）側を個別にみると、Ｙ軸方向における発光モジュール１１０の押し付け圧力の分散度合いを互いにほぼ等しくすることができる。
【００６１】
ここで、上記圧力とは、発光モジュール１１０をヒートシンク１３０側に押し付ける方向に作用する単位面積あたりの力のことであって、当該圧力分布が均一になるほど、発光モジュール１１０とヒートシンク１３０との間に隙間が生じにくくなり、放熱が均一に行われて発光モジュール１１０に温度分布が生じにくい。
【００６２】
ＬＥＤ素子は、発光輝度および発光ピーク波長に温度依存性があるため、上述のように、発光モジュール１１０に温度分布が生じにくい構成とすることにより、発光モジュール１１０の輝度むらや色むらが生じにくくすることができる。
【００６３】
そして、爪部１４２ｅおよび爪部１４３eは、発光モジュール１１０の長手方向（Ｙ軸方向）において、互いに長さＬａの２分の１の長さ分ずれた位置に設けられている。
これにより、爪部１４２ｅおよび爪部１４３eの配置は、より均一に分散され、発光モジュール１１０の圧力分布をより均一にすることができる。
【００６４】
ここで、基板１１１上に列設されているＬＥＤ素子１１２のＹ軸方向におけるピッチも、Ｌａの２分の１となっている。
厳密には、爪部１４２ｅおよび爪部１４３eのピッチにもとづいて、ＬＥＤ素子１１２のピッチが決められているのではなく、ＬＥＤ素子１１２のピッチにもとづいて、爪部１４２ｅおよび爪部１４３eのピッチが決められている。
【００６５】
さらに、本実施の形態の光源装置１００は、同図３に示すように、爪部１４２ｅと爪部１４３eとの合計数を、１つの基板１１１に実装されるＬＥＤ素子１１２の個数と一致させており、加えて、爪部１４２ｅおよび爪部１４３eの掛止位置が、発光モジュール１１０の長手方向（Ｙ軸方向）において、いずれかのＬＥＤ素子と同位置となるように組み立てられている。
【００６６】
これにより、発光モジュール１１０において、ＬＥＤ素子１１２が実装されている位置の短手方向（Ｘ軸方向）における両端部の一方の側では、必ず爪部による掛止が行われ、発光モジュール１１０の圧力分布が大きくなるので、ＬＥＤ素子１１２の実装位置周辺において、発光モジュール１１０とヒートシンク１３０との間に隙間をさらに生じにくくすることができる。
【００６７】
また、爪部１４２ｅおよび爪部１４３eの数は、ＬＥＤ素子１１２の数より少ないため、各ＬＥＤ素子１１２のＸ軸（＋）および（−）方向の両側で掛止を行う場合よりも掛止箇所が少なくて済み、掛止作業が煩雑とならない。
【００６８】
このように、発光モジュール１１０とヒートシンク１３０との間に、隙間を極力生じにくくする構成とすることで、発光モジュール１１０の輝度むらや色むらの発生を抑制することができる。
【００６９】
［基板の配線パターン］
図５は、本実施の形態に係る光源装置の基板１１１の表裏面に形成された配線パターンを示す平面図である。図５（ａ）は、本実施の形態に係る光源装置の基板１１１の表面に形成された配線パターンを示す平面図であり、図５（ｂ）は、本実施の形態に係る光源装置の基板１１１の裏面に形成された配線パターンを示す平面図である。
【００７０】
同図５（ａ）に示すように、基板１１１の表面側には、ＬＥＤ素子１１２に給電するための、例えば銅箔などからなる配線パターン１１１ｂが設けられている。
ここで、各ＬＥＤ素子１１２は、例えばバンプを介して配線パターン１１１ｂと接続されている。
【００７１】
また、同図５（ｂ）に示すように、基板１１１の裏面側には、給電端子１１１ａが設けられている。
また、給電端子１１１ａには、電極１１１ｃおよび電極１１１ｄからなり、その中央にはそれぞれ配線パターン１１１ｂの正極側の端部１１１ｆおよび負極側の端部１１１ｇ（図５（a）参照）にそれぞれ接続するビアホール１１１ｃおよび１１１ｄが設けられている。
【００７２】
さらに、本実施の形態における光源装置１００では、ＬＥＤ素子１１２への給電には寄与しないダミー配線パターン１１１ｅが設けられている。
ここで、ダミー配線パターン１１１ｅは、配線パターン１１１ｂと同一の材料からなり、さらに、同一の厚み、同一の幅を有するものであり、さらに、配線パターン１１１ｂの形状を模したものである。
【００７３】
より具体的には、ダミー配線パターン１１１ｅと配線パターン１１１ｂとは、基板１１１の厚み方向において、互いの位置が重複する位置にある。つまり、両者は、互いを鏡に映した形状となっている。
【００７４】
このようなダミー配線パターン１１１ｅを設けることにより、温度上昇に伴う発光モジュール１１０の反りを抑制し、発光モジュール１１０とヒートシンク１３０との間に隙間を生じにくくして、発光モジュール１１０の温度分布を均一化して、輝度むらおよび色むらの発生を抑制することができる。
【００７５】
以下、その理由について説明する。
通常、発光モジュール１１０の基板１１１には、図５（ｂ）に示すようなダミー配線パターン１１１ｅは設けられていない。
【００７６】
このように、ダミー配線パターン１１１ｅがない状態で、基板１１１の温度が上昇したものとする。
このとき、銅などからなる金属製の配線パターン１１１ｂが形成されている基板１１１の表面側と、それがない裏面側とでは、線膨張係数に違いが生じるため、発光モジュール１１０の温度が上昇すると、線膨張係数の値が小さい側の基板１１１の長手方向（Ｙ軸方向）の中央部分が凹み、両端側が浮き上がるように変形しようとする。
【００７７】
本実施の形態の光源装置１００のように、爪部１４２eおよび爪部１４３eを合計で７つ用意し、発光モジュール１１０を十分な数の箇所で、かつ均等に掛止すれば、変形を抑制することができる。
【００７８】
しかしながら、変形を抑えることはできても、温度が上昇に伴う応力の発生までは抑えられないので、当該応力が長期に亘り放熱シート１４５に加わることで、放熱シート１４５にへたりなどが生じる可能性もある。
【００７９】
本実施の形態の光源装置１００では、同図５（ｂ）に示すように、基板１１１の裏面側において、ダミー配線パターン１１１ｅが、基板１１１の厚み方向において、基板１１１の表面側に形成された配線パターン１１１ｂと重複するように形成され、基板１１１の表面側と裏面側の線膨張係数を略一致させることができるため、温度上昇に伴う変形が生じにくい。
【００８０】
［給電端子とフレキシブルプリント配線板との接続］
図６は、異方性導電フィルム１５０による発光モジュール１１０とフレキシブルプリント配線板１２０との接続態様を説明するための模式図であって、図６（ａ）は、圧着前、図６（ｂ）は圧着後の状態を示す。
【００８１】
フレキシブルプリント配線板１２０は、ポリイミド製のベースフィルム１２４に、銅などによって導電パターン１２２を形成したものであって、厚みが８０［μｍ］〜１５０［μｍ］である。
【００８２】
なお、図６（ａ）および（ｂ）は、給電端子１１１ａの正極１１６（図５参照）および負極１１７にそれぞれ接続する２系統の導電パターン１２２のうちの一方の系統の断面のみが描かれており、もう一方の系統の導電パターン１２２は、同図の紙面奥側に存在する。
【００８３】
フレキシブルプリント配線板１２０は、薄く屈曲性に優れているため、パッケージスペースの狭い筐体１０１の内部においても比較的自由に引き回すことができる。
［異方性導電フィルム］
異方性導電フィルム１５０は、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂１５１の中に導電性を有する微細な金属粒子からなる異方粒子１５２を拡散させてなり、同図６（ａ）に示すように、熱圧着前は熱硬化性樹脂１５１中で分散していた異方粒子１５２が、同図６（ｂ）に示すように、熱圧着後は凝集して電極１１６が導電パターン１２２の一方の系統と導通し、電極１１７が導電パターン１２２の他方の系統とが導通する。なお、各電極１１６，１１７が存在しない領域は圧力がかかり難いため異方粒子１５２が凝集せず、そのため電極１１６，１１７同士が導通することはない。
【００８４】
［放熱シート］
放熱シート１４５は、弾性を有するシリコーン材料（例えば、富士高分子工業株式会社製  １５ＧＴＲ）などからなり、非圧縮状態（自然状態）の厚みt１が７５［μｍ］以上、４００［μｍ］以下の帯状の部材であって、長手方向（Ｙ軸方向）の長さは、ヒートシンク１３０の載置面１２１の長手方向（Ｙ軸方向）の長さよりも若干短く、上面および下面に粘着性を有し、ヒートシンク１３０と発光モジュール１１０の間に介在する。
【００８５】
放熱シート１４５は、熱伝導率が大きく、同図６に示すように、その上面は発光モジュール１１０の基板１１１の下面およびフレキシブルプリント配線板１２０の下面と面接触しており、当該放熱シート１４５の下面はヒートシンク１３０の載置面１２１と面接触している。
【００８６】
したがって、発光モジュール１１０の熱が放熱シート１４５を介してヒートシンク１３０に効率良く伝わる。
放熱シート１４５は、掛止部材１４２および１４３を装着した状態、即ち、発光モジュール１１０を掛止した状態において、前記放熱シート１４５の厚み（Ｚ軸方向の寸法）は、基板１１１によって上方から押圧されることによって弾性変形して薄くなっている。
【００８７】
このとき、放熱シート１４５は、元の厚みに戻ろうとする弾性力によって、発光モジュール１１０には、上方へ押し上げようとする力が働き、前記発光モジュール１１０が上下方向（Ｚ軸方向）にがたつかない。
【００８８】
図４に戻って、放熱シート１４５の短手方向（Ｘ軸方向）の幅Ｌ１は、基板１１１の短手方向の幅Ｌ２、および、ヒートシンク１３０の載置面１２１の短手方向（Ｘ軸方向）の幅Ｌ３よりもやや短くなっている。
【００８９】
このような構成であるため、放熱シート１４５を上方から押圧し弾性変形させた場合でも、前記放熱シート１４５の一部が基板１１１とヒートシンク１３０の隙間からはみ出さない。
【００９０】
［変形例］
本発明は、上述のような実施の形態に限られるものではなく、次のような変形例も実施することができる。
【００９１】
（１）上記実施の形態では、掛止部材１４２および１４３の対は、いずれもポリカーボネートなどのように、弾性および透明性を有する材料からなるとしたが、これに限らず、弾性および透明性を有しなくてもよい。
【００９２】
例えば、波長変換体層１１３が基板１１１の爪部２４２ｅおよび２４３ｅで掛止される領域に至らない範囲で形成する場合には、爪部２４２ｅおよび２４３の透明性は発光輝度には影響しにくいので、爪部２４２ｅおよび２４３が遮光特性を有していても構わない。
【００９３】
（２）また、上記実施の形態では、掛止部材１４２および１４３において、特にアーム部１４２ｄおよび１４３ｄは、弾性を有しなくても、例えば、図７に示すように、屈曲部１４２ａおよび屈曲部１４３ａがコの字状でなく、Ｃの字状であって、円柱状のシャフト３３０ａに掛止される構成にすることで、掛止部材１４２および１４３は、このシャフト３３０ａを軸にして回動可能となるため、爪部２４２ｅおよび２４３ｅを、掛止位置Ｐ１から退避位置Ｐ２との間で容易に移動させることができる。
【００９４】
しかしながら、この構成だけでは、掛止部材１４２および１４３は、発光モジュール１１０に対して、何ら付勢力を与えることができない。
そこで、同図に示すように、発光モジュール１１０とヒートシンク１３０との間に弾性を有する放熱シート１４５を介在させて、当該放熱シート１４５の弾性力を利用して、発光モジュール１１０をヒートシンク１３０に押し付ける構成を採用してもよいであろう。
【００９５】
その場合、同図７に示すように、爪部の傾斜角度θ１が、９０degもしくはそれ以上の角度であることが望ましい。
これは、傾斜角度θ１が９０deg未満の場合、放熱シート１４５のＺ軸（＋）方向に向かう反力が爪部に加えられたとき、この傾斜が当該爪部を掛止位置Ｐ１から退避位置Ｐ２に移動させる力を発生させるため、掛止が解除される可能性があるためである。
【００９６】
（３）上記実施の形態では、掛止部材１４２および１４３において、それぞれアーム部１４２ｄおよびアーム部１４３ｄを、それぞれ独立した１つの部材としたが、これに限るものではない。
【００９７】
例えば、図８に示すように、掛止部材１４３に代えて、短手方向（Ｘ軸方向）における幅が、上記実施の形態におけるヒートシンク１３０よりも大きいヒートシンク４３０において、載置面４２１のＸ軸（＋）方向側縁部の３箇所から爪部４４３eを立設させる構成であってもよい。
【００９８】
この構成では、３つの爪部４４３eの位置は固定されているので、発光モジュール１１０をヒートシンク４３０に固定する場合、これら爪部４４３eに発光モジュール１１０の縁部を押し当てることによって、Ｘ軸方向において、発光モジュール１１０の高精度の位置決めが可能となる。
【００９９】
さらに、掛止部材１４２のアーム部１４２ｄのみを変形させて発光モジュール１１０を掛止すればよいので、煩雑な掛止作業が簡略化される。
なお、発光モジュール１１０を載置面４２１に載置する場合、同図に示すように、当該発光モジュール１１０を斜め方向から爪部４４３eめがけてすべり込ませればよい。
【０１００】
（４）また、上記実施の形態では、爪部４４２eおよび爪部４４３eの数は、それぞれ４つおよび３つとしたが、これに限られるものではない。
発光モジュール１１０の長手方向の長さにもよるが、この長さが短いものでは、爪部が合計で３つ、つまり３点でも掛止が可能と考えられるため、爪部４４２eは、２つ以上、爪部４４３eは１つ以上ありさえすればよい。
【０１０１】
（５）上記実施の形態では、図４に示すように、掛止部材１４２および１４３において、それぞれアーム部１４２ｄおよびアーム部１４３ｄが弾性を有し、発光モジュール１１０の両端部の一方を、それぞれＡおよびＡ’方向に付勢するとしたが、このような構成では、発光モジュール１１０を爪部２４２ｅ,２４３ｅで掛止する場合であって、特に、アーム部１４２ｄとアーム部１４３ｄの数が極端に少ない場合には、発光モジュール１１０のヒートシンク１３０の載置面１２１上における短手方向（Ｘ軸方向）における位置がばらつき易い。
【０１０２】
また、載置面１２１に列設されている複数の発光モジュール１１０のうち隣接し合うもの同士の間隔にばらつきが生じることも考えられる。
このような発光モジュール１１０の２次元的な位置のばらつきの発生を抑制するものとして、例えば、図９に示すような構成が考えられる。
【０１０３】
即ち、発光モジュール１１０に代えて、これの四隅に面取り加工を施した形状の発光モジュール２１０を採用すると共に、ヒートシンク１３０の載置面１２１上にこのような発光モジュール２１０を複数個一列に略隙間なく並べたときに生じる載置面１２１の露出部分に、３角柱状の突起部２３０ｂ,２３０ｃをＹ軸方向に所定間隔で立設させたヒートシンク４３０を用意し、当該突起部２３０ｂ,２３０ｃの側面に、発光モジュール２１０の面取り部の縁を接触させて、Ｘ軸およびＹ軸方向における位置決めを行う構成である。
【０１０４】
このとき、突起部２３０ｂ,２３０ｃの平面視における面積は、発光モジュール１１０の設計の自由度を高める上で、小さい方が望ましい。
なお、上記面取り加工に代えてＲ加工を行い、当該Ｒ部を突起部２３０ｂ,２３０ｃの側面に当接させて位置決めを行ってもよい。
【０１０５】
もしくは、発光モジュール２１０の面取り部はそのままにして、ヒートシンク４３０の突起部２３０ｂ,２３０ｃを３角柱状から円柱状に代えて、両者を当接させることにより発光モジュール２１０の位置決めを行ってもよい。
【０１０６】
（６）上記実施の形態では、基板１１１の裏面に設けられている給電端子１１１ａの位置は、図３に示すように、基板１１１のＸ軸（−）方向側の縁部寄りに配設されているが、この構成に限るものではなく、任意の場所に設けることができる。
【０１０７】
例えば、給電端子１１１ａを、基板１１１のＸ軸（＋）方向側の縁部寄りに配設してもよい。もしくは、給電端子１１１ａを、基板１１１の短手方向（Ｘ軸方向）における両縁部の一方と、当該両縁部の中央との間に配設してもよい。
【０１０８】
（７）また、上記実施の形態では、放熱シート１４５は、例えば、厚みが７５［μｍ］以上、４００［μｍ］以下としたが、これに限るものではない。
上述したように、放熱シート１４５の厚みが７５［μｍ］以上あれば、給電端子１１１ａの直下に配されるフレキシブルプリント配線板１２０と異方性導電フィルム１５０の厚み分の段差を放熱シート１４５の撓みで吸収し、発光モジュール１１０とヒートシンク１３０との間に、隙間が生じることが回避できるため、熱伝導性能の低下は抑制されるが、場合によっては、厚みが７５［μｍ］未満の放熱シート（以下、「放熱シート２４５」という。）を用いてもよい。また、放熱シート１４５の厚みが４００［μｍ］以下の場合、発光モジュールの放熱性を向上させることができるので、導光板が熱膨張によってＬＥＤを破損しうるという可能性も極めて低く抑えることができる。
【０１０９】
その場合、上記段差に起因して、発光モジュール１１０とヒートシンク１３０との間に隙間が生じ易いため、図１０に示すように、放熱シート２４５の給電端子１１１ａと対応する範囲に切欠部２４５ａを設けて上記段差を吸収することが望ましい。
【０１１０】
このとき、図１１（ａ）に示すように、圧縮状態における放熱シート２４５の厚みt３が、フレキシブルプリント配線板１２０と異方性導電フィルム１５０の厚みＬ５よりも大きくなるように、当該放熱シート２４５の非圧縮状態（自然状態）における厚みt２および硬度を、予め調整しておかなければならない。
【０１１１】
このようにすることにより、切欠部２４５ａ以外の範囲では、発光モジュール１１０とヒートシンク１３０との間に隙間が生じないため、熱伝導性能の低下が抑制される。
なお、厚みの小さな放熱シート２４５に切欠部２４５ａを設けなかったとすると、図１１（ｂ）に示すように、切欠部２４５ａの周辺領域において、発光モジュール１１０とヒートシンク１３０との間に隙間が生じ、熱伝導性能が低下するため、発光モジュール１１０に温度分布が生じ易くなる。
【０１１２】
また、上述の段差を吸収するために、切欠部２４５ａを放熱シート２４５に設ける代わりに、ヒートシンク１３０の載置面１２１において、給電端子１１１ａと対応する範囲に凹部を設けて上記段差を吸収するとしてもよい。
【０１１３】
このようにすれば、放熱シートを装着する必要はなく、直接、発光モジュール１１０をヒートシンク１３０に押し付けて固定することができる。
（８）また、上記実施の形態では、基板１１１の表面に、給電端子１１１ａを介してＬＥＤ素子１１２に給電する配線パターン１１１ｂが形成され、基板１１１の裏面に、給電路として用いられないダミー配線パターン１１１ｅが形成されており基板１１１の厚み方向において、配線パターン１１１ｂとダミー配線パターン１１１ｅとが位置的に重複するとしたが、厳密に重複する必要はなく、例えば、図５に示すように、基板１１１の表裏で対応する部分的な領域Ｅ領域およびＥ’領域において、斜線で示した配線パターン１１１ｂとダミー配線パターン１１１ｅ同士の体積密度を略等しくするだけでも、基板１１１の変形が相殺される方向に働き、発光モジュール１１０およびヒートシンク１３０間の隙間の発生を抑制するものと考えられるため、このような領域を基板１１１に多く存在させればよい。
【０１１４】
また、場合によっては、ダミー配線パターン１１１ｅは、無くても構わない。
その場合、基板１１１の熱変形は促進される方向ではあるが、その分フック部１４２ｃ.１４３ｃの本数を多くするなどして、より変形を押さえ込むようにすれば問題はない。
【０１１５】
（９）上記本実施の形態では、ＬＥＤ素子１１２として、ＧａＮ系化合物半導体層が形成された青色発光ダイオードを例示したが、本発明に適用可能なＬＥＤ素子は、特に限定されず、ＧａＮ系以外の青色発光ダイオード、または、青色以外の発光ダイオードにも適応可能である。
【０１１６】
（１０）また、上記実施の形態では、発光モジュール１１０には、複数のＬＥＤ素子が直線状に実装されたものであったが、発光モジュール１１０に代えて、矩形シート状の有機ＥＬであってもよい。
【０１１７】
有機ＥＬもＬＥＤ素子と同様に、発光輝度および発光ピーク波長に温度依存性を有するため、本発明の構成を、有機ＥＬを用いた光源装置に適用することにより、当該光源装置の輝度むらおよび色むらの発生を抑制することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１１８】
本発明に係る光源装置は、例えば液晶テレビ、液晶ディスプレイのような画像表示装置の線状光源として、または、一般照明用の線状光源などとして利用可能である。
【符号の説明】
【０１１９】
１    画像表示装置
２    液晶画面ユニット
１００    光源装置
１０１    筐体
１０１ａ  筐体本体
１０１ｂ  上辺部
１０１ｃ  右辺部
１０１ｄ  下辺部
１０１ｅ  左辺部
１０２    反射シート
１０３    導光板
１０３ａ  光入射面
１０３ｂ  光取出面
１０４    拡散シート
１０５    プリズムシート
１０６    偏光シート
１０７    点灯回路
１１０    発光モジュール
１１１    基板
１１１ａ  給電端子
１１１ｂ  配線パターン
１１１ｃ  ビアホール
１１１ｃ  電極
１１１ｄ  電極
１１１ｅ  ダミー配線パターン
１１２    ＬＥＤ素子
１１３    波長変換体層
１１６，１１７  電極
１２０    フレキシブルプリント配線板
１２１,２２１,４２１    載置面
１２２    導電パターン
１２４    ベースフィルム
１３０,３３０,４３０    ヒートシンク
１３０ａ  溝
１３０ｂ  溝
１３１    載置面
１４２,１４３    掛止部材
１４２ａ,１４３ａ  屈曲部
１４２ｂ,１４３ｂ  ベース部
１４２ｃ,１４３ｃ  フック部
１４２ｄ,１４３ｄ  アーム部
１４２ｅ, １４３ｅ,２４２ｅ,４４３e  爪部
１４２ｆ  傾斜面
１４５,２４５    放熱シート
１５０    異方性導電フィルム
１５１    熱硬化性樹脂
１５２    異方粒子
２１０    発光モジュール
２３０ｂ  突起部
２４５ａ  切欠部
３３０ａ  シャフト
【図１】
2011204495.tif 000003
【図２】
2011204495.tif 000004
【図３】
2011204495.tif 000005
【図４】
2011204495.tif 000006
【図５】
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【図６】
2011204495.tif 000008
【図７】
2011204495.tif 000009
【図８】
2011204495.tif 000010
【図９】
2011204495.tif 000011
【図１０】
2011204495.tif 000012
【図１１】
2011204495.tif 000013
【図１２】
2011204495.tif 000014