(57)【要約】【課題】発光素子を駆動するための回路基板がラインヘッドの筐体の内部に格納されているため、ドライバーＩＣなどの発熱によって筐体に熱膨張による歪みが生じ、これによって画像不良を発生させるおそれがある。【解決手段】筐体６と、第１の基板７１及び当該第１の基板７１に配設された発光素子７２を含む発光基板ユニット７と、筐体６の内部に配設されて、第２の基板８１及び第２の基板８１に設けられて発光素子７２を駆動させる信号が入力されるインターフェース回路を含む回路基板ユニット８と、発光基板ユニット７と回路基板ユニット８とを電気的に接続する配線を含むフレキシブルプリント基板９と、を有する。そして、筐体６は、筐体６の内部に流入した空気を筐体６の外部に導くダクト６７を形成する。【選択図】図２
2011042038.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
第１の基板及び当該第１の基板に設けられた発光素子を含む発光基板ユニットと、
前記筐体の内部に配設されて、第２の基板及び当該第２の基板に設けられて前記発光素子を駆動させる信号が入力されるインターフェース回路を含む回路基板ユニットと、
前記発光基板ユニットと前記回路基板ユニットとを電気的に接続する配線を含むフレキシブルプリント基板と、を有し、
前記筐体は、当該筐体の内部に流入した空気を当該筐体の外部に導くダクトを形成することを特徴とするラインヘッド。
【請求項２】
前記回路基板ユニットに前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子が配設され、当該半導体素子は前記筐体に接触して配設される請求項１に記載のラインヘッド。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント基板に前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子が配設され、当該半導体素子は前記筐体に接触して配設される請求項１に記載のラインヘッド。
【請求項４】
前記ダクト内に空気流を生じさせるファン部を有する請求項１から３のいずれか一項に記載のラインヘッド。
【請求項５】
潜像担持体と、
前記潜像担持体を露光するラインヘッドと、を有し、
前記ラインヘッドは、
筐体と、
第１の基板及び当該第１の基板に設けられた発光素子を含む発光基板ユニットと、
前記筐体の内部に配設されて、第２の基板及び当該第２の基板に設けられて前記発光素子を駆動させる信号が入力されるインターフェース回路を含む回路基板ユニットと、
前記発光基板ユニットと前記回路基板ユニットとを電気的に接続する配線を含むフレキシブルプリント基板とを有し、
前記筐体は、当該筐体の内部に流入した空気を当該筐体の外部に導くダクトを形成することを特徴とする画像形成装置。
【請求項６】
前記筐体が形成するダクトの開口部に対向する位置に、当該ダクト内に空気流を生じさせるファン部を有する請求項５に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記筐体が形成するダクトの開口部に連通する第２のダクトと、
前記第２のダクトを介して前記筐体が形成するダクト内に空気流を生じさせるファン部と、を有する請求項５に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ラインヘッド及びそれを有する画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式を用いる複写機、プリンター等の画像形成装置には、感光体の外表面を露光処理して静電潜像を形成する露光手段が備えられている。かかる露光手段としては、複数の発光素子を主走査方向に配列した構造を有するラインヘッドが知られている。
例えば、下記の特許文献１に記載された画像形成装置では、光源に有機ＥＬ発光素子を用いたラインヘッドが提案されている。有機ＥＬ発光素子の光源は単一のガラス基板上にマスクを用いた塗布又は蒸着で正確に発光部を形成できるため、発光部の位置精度が極めて高いという特徴がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１３９５５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されているような画像形成装置では、発光素子を駆動するための回路基板がラインヘッドの筐体の内部に格納されている。このため、ドライバーＩＣなどの発熱にともない筐体に熱膨張による歪みが生じ、この歪みによる筐体の変形によって画像不良を発生させるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例に係るラインヘッドは、筐体と、第１の基板及び当該第１の基板に設けられた発光素子を含む発光基板ユニットと、前記筐体の内部に配設されて、第２の基板及び当該第２の基板に設けられて前記発光素子を駆動させる信号が入力されるインターフェース回路を含む回路基板ユニットと、前記発光基板ユニットと前記回路基板ユニットとを電気的に接続する配線を含むフレキシブルプリント基板と、を有し、前記筐体は、当該筐体の内部に流入した空気を当該筐体の外部に導くダクトを形成することを特徴とする。
【０００７】
このような構成によれば、筐体の内部に回路基板ユニットが配設されて、当該筐体は、筐体の内部に流入した空気を筐体の外部に導くダクトを形成する。これにより、筐体の内部で発生した熱を筐体の外部に導いて放熱することができ、筐体を冷却することができる。この結果、筐体の内部の発熱によって筐体が歪んでしまうのを防止することができ、筐体の変形による画像不良の発生を抑制することができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例に係るラインヘッドにおいて、前記回路基板ユニットに前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子が配設され、当該半導体素子は前記筐体に接触して配設されることが好ましい。
【０００９】
このような構成によれば、回路基板ユニットに配設された半導体素子が筐体に接触する状態となる。これにより、半導体素子で発生する熱を筐体を介して放熱することができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例に係るラインヘッドにおいて、前記フレキシブルプリント基板に前記発光素子を駆動する駆動回路の少なくとも一部が形成された半導体素子が配設され、当該半導体素子は前記筐体に接触して配設されることが好ましい。
【００１１】
このような構成によれば、フレキシブルプリント基板に配設された半導体素子が筐体に接触する状態となる。これにより、半導体素子で発生する熱を筐体を介して放熱することができる。
【００１２】
［適用例４］上記適用例に係るラインヘッドにおいて、前記ダクト内に空気流を生じさせるファン部を有することが好ましい。
【００１３】
このような構成によれば、ファン部によってダクト内に空気流を生じさせて、筐体の内部で発生した熱を筐体の外部に導いて放熱することができる。
【００１４】
［適用例５］本適用例に係る画像形成装置は、潜像担持体と、前記潜像担持体を露光するラインヘッドと、を有し、前記ラインヘッドは、筐体と、第１の基板及び当該第１の基板に設けられた発光素子を含む発光基板ユニットと、前記筐体の内部に配設されて、第２の基板及び当該第２の基板に設けられて前記発光素子を駆動させる信号が入力されるインターフェース回路を含む回路基板ユニットと、前記発光基板ユニットと前記回路基板ユニットとを電気的に接続する配線を含むフレキシブルプリント基板とを有し、前記筐体は、当該筐体の内部に流入した空気を当該筐体の外部に導くダクトを形成することを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、ラインヘッドの筐体の内部に回路基板ユニットが配設されて、当該筐体は、筐体の内部に流入した空気を筐体の外部に導くダクトを形成する。これにより、筐体の内部で発生した熱を筐体の外部に導いて放熱することができ、筐体を冷却することができる。この結果、筐体の内部の発熱によって筐体が歪んでしまうのを防止することができ、筐体の変形による画像不良の発生を抑制することができる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例に係る画像形成装置において、前記筐体が形成するダクトの開口部に対向する位置に、当該ダクト内に空気流を生じさせるファン部を有することが好ましい。
【００１７】
このような構成によれば、ダクトの開口部に対向する位置に配置したファン部によってダクト内に空気流を生じさせて、筐体の内部で発生した熱を筐体の外部に導いて放熱することができる。
【００１８】
［適用例７］上記適用例に係る画像形成装置において、前記筐体が形成するダクトの開口部に連通する第２のダクトと、前記第２のダクトを介して前記筐体が形成するダクト内に空気流を生じさせるファン部と、を有することが好ましい。
【００１９】
このような構成によれば、ファン部から第２のダクトを介して、筐体が形成するダクト内に空気流を生じさせて、筐体の内部で発生した熱を筐体の外部に導いて放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態に係る画像形成装置の全体構成を示す概略図。
【図２】画像形成装置に備えられたラインヘッドの横断面図。
【図３】ファン部が備えられたラインヘッドを示す斜視図。
【図４】ラインヘッドに備えられた各発光素子の概略構成を示す断面図。
【図５】ラインヘッドの制御系の構成を示す図。
【図６】パッシブ型の駆動回路の構成を示す図。
【図７】第２実施形態におけるラインヘッドの横断面図。
【図８】第３実施形態におけるラインヘッドの横断面図。
【図９】第４実施形態における各画像形成ステーションに備えられたラインヘッドの周辺の斜視図。
【図１０】第５実施形態に係る画像形成装置の全体構成を示す概略図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態に係る画像形成装置について、図面を参照して説明する。
【００２２】
（画像形成装置）
図１は、第１実施形態に係る画像形成装置の全体構成を示す概略図である。同図に示す画像形成装置１は、帯電工程・露光工程・現像工程・転写工程・定着工程を含む一連の画像形成プロセスにより、画像を記録媒体Ｐに記録する電子写真方式のプリンターである。また、本実施形態における画像形成装置１は、所謂タンデム方式を採用するカラープリンターである。
【００２３】
図１に示すように、画像形成装置１は、帯電工程・露光工程・現像工程のための画像形成ユニット１０と、転写工程のための転写ユニット２０と、定着工程のための定着ユニット３０と、紙等の記録媒体Ｐを搬送するための搬送機構４０と、当該搬送機構４０に記録媒体Ｐを供給する給紙ユニット５０とを有している。
画像形成ユニット１０は、イエローのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｙと、マゼンタのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｍと、シアンのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｃと、ブラックのトナー像を形成する画像形成ステーション１０Ｋとからなる４つの画像形成ステーションを備えている。
【００２４】
各画像形成ステーション１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋは、静電的な潜像を担持する感光ドラム（感光体）１１を有し、その周囲（外周側）には、帯電ユニット１２、ラインヘッド（露光ユニット）１３、現像装置１４及びクリーニングユニット１５が配設されている。ここで、各画像形成ステーション１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋの構成は、用いるトナーの色が異なる点を除き、ほぼ同じ構成である。
【００２５】
感光ドラム１１は、全体形状が円筒状をなし、その軸線回りに、図１に示す感光ドラム１１の矢印方向に回転可能となっている。そして、感光ドラム１１の外周面（円筒面）付近には、感光層（図示せず）が設けられている。感光ドラム１１の外周面は、ラインヘッド１３からの光Ｌ（出射光）を受光する受光面１１１（図２参照）を有している。
帯電ユニット１２は、コロナ帯電などにより、感光ドラム１１の受光面１１１を一様に帯電させるものである。
【００２６】
ラインヘッド１３は、図示しないパーソナルコンピューターなどのホストコンピューターから画像情報を受け、この画像情報に応じて、感光ドラム１１の受光面１１１に向けて光Ｌを照射するものである。一様に帯電された感光ドラム１１の受光面１１１に光Ｌが照射されると、光Ｌの照射パターンに対応した潜像（静電潜像）が受光面１１１上に形成される。なお、ラインヘッド１３の構成の詳細については後述する。
【００２７】
現像装置１４は、トナーを貯留する貯留部（図示せず）を有しており、当該貯留部から、感光ドラム１１の受光面１１１にトナーを供給し、付与する。静電的な潜像が形成された受光面１１１にトナーが付与されると、潜像がトナー像として可視化（現像）される。
クリーニングユニット１５は、感光ドラム１１の受光面１１１に当接するゴム製のクリーニングブレード１５１を有し、後述する一次転写後の感光ドラム１１上に残存するトナーをクリーニングブレード１５１によって掻き落として除去する。
【００２８】
転写ユニット２０は、各画像形成ステーション１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋの感光ドラム１１上に形成された各色のトナー像を、一括して記録媒体Ｐに転写する。
各画像形成ステーション１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋでは、感光ドラム１１が１回転する間に、帯電ユニット１２による感光ドラム１１の受光面１１１の帯電と、ラインヘッド１３による受光面１１１の露光と、現像装置１４による受光面１１１へのトナーの供給と、一次転写ローラー２２による中間転写ベルト２１へのトナー像の一次転写と、クリーニングユニット１５による受光面１１１のクリーニングとが順次行なわれる。
【００２９】
また、転写ユニット２０は、エンドレスベルト状の中間転写ベルト２１を有し、当該中間転写ベルト２１は、複数（図１に示す構成では４つ）の一次転写ローラー２２と駆動ローラー２３と従動ローラー２４とで張架されている。そして、中間転写ベルト２１は、駆動ローラー２３の回転により、感光ドラム１１の周速度とほぼ同じ周速度で回転駆動される。
各一次転写ローラー２２は、対応する感光ドラム１１に中間転写ベルト２１を介して対向配設されており、感光ドラム１１上の単色のトナー像を中間転写ベルト２１に転写（一次転写）する。一次転写ローラー２２には、一次転写時に、トナーの帯電極性とは逆の極性の一次転写電圧（一次転写バイアス）が印加される。
【００３０】
ここで、中間転写ベルト２１上には、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックのうちの少なくとも１色のトナー像が担持される。例えば、フルカラー画像の形成時には、中間転写ベルト２１上に、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色のトナー像が順次重ねて転写されて、フルカラーのトナー像が中間転写像として形成される。
【００３１】
また、転写ユニット２０は、中間転写ベルト２１を介して駆動ローラー２３に対向配設される二次転写ローラー２５と、中間転写ベルト２１を介して従動ローラー２４に対向配設されるクリーニングユニット２６とを有している。
【００３２】
二次転写ローラー２５は、中間転写ベルト２１上に形成された単色或いはフルカラーなどのトナー像（中間転写像）を、給紙ユニット５０から供給される紙、フィルム、布等の記録媒体Ｐに転写（二次転写）する。二次転写ローラー２５は、二次転写時に、中間転写ベルト２１に押圧されるとともに二次転写電圧（二次転写バイアス）が印加される。また、二次転写時には、駆動ローラー２３は、二次転写ローラー２５のバックアップローラーとしても機能する。
クリーニングユニット２６は、中間転写ベルト２１の表面に当接するゴム製のクリーニングブレード２６１を有し、二次転写後の中間転写ベルト２１上に残存するトナーをクリーニングブレード２６１によって掻き落として除去する。
【００３３】
定着ユニット３０は、定着ローラー３０１と、定着ローラー３０１に圧接される加圧ローラー３０２とを有しており、定着ローラー３０１と加圧ローラー３０２との間を記録媒体Ｐが通過するように構成されている。また、定着ローラー３０１の内側には、当該定着ローラー３０１の外周面を加熱するヒーターが内蔵されている。そして、定着ユニット３０では、トナー像の二次転写を受けた記録媒体Ｐが定着ローラー３０１と加圧ローラー３０２との間を通過しながら加熱及び加圧されることにより、トナー像を記録媒体Ｐに融着させて永久像として定着させる。
【００３４】
搬送機構４０は、二次転写ローラー２５と中間転写ベルト２１との間の二次転写部へ給紙タイミングを計りつつ記録媒体Ｐを搬送するレジストローラー対４１と、定着ユニット３０での定着処理済みの記録媒体Ｐを挟持搬送する搬送ローラー対４２，４３，４４とを有している。
そして、記録媒体Ｐの一方の面のみに画像形成を行う場合、搬送機構４０は、定着ユニット３０によって一方の面に定着処理された記録媒体Ｐを、搬送ローラー対４２によって挟持搬送し、画像形成装置１の外部へ排出する。また、記録媒体Ｐの両面に画像形成する場合、搬送機構４０は、定着ユニット３０によって一方の面に定着処理された記録媒体Ｐを、一旦搬送ローラー対４２によって挟持した後に、搬送ローラー対４２を反転駆動するとともに、搬送ローラー対４３，４４を駆動する。そして、記録媒体Ｐを表裏反転してレジストローラー対４１へ帰還させ、前述と同様の動作により、記録媒体Ｐの他方の面に画像を形成する。
【００３５】
給紙ユニット５０は、未使用の記録媒体Ｐを収容する給紙カセット５１と、給紙カセット５１から記録媒体Ｐを１枚ずつレジストローラー対４１へ向け給送するピックアップローラー５２とを備えている。
【００３６】
（ラインヘッド）
次に、ラインヘッド１３について説明する。
図２は、画像形成装置１に備えられたラインヘッド１３の横断面図である。図３は、ファン部６６が備えられたラインヘッド１３を示す斜視図である。図２に示すように、ラインヘッド１３は、感光ドラム１１の外周面（より具体的には受光面１１１）に対向して配設されており、筐体６と、発光基板ユニット７と、回路基板ユニット８と、フレキシブルプリント基板９と、レンズアレイ１６とを有している。
ここで、発光基板ユニット７は、フレキシブルプリント基板９を介して回路基板ユニット８に接続されている。そして、これらの発光基板ユニット７、回路基板ユニット８及びフレキシブルプリント基板９は、筐体６の内側に配設されている。
【００３７】
ラインヘッド１３では、発光基板ユニット７から出射した光Ｌがレンズアレイ１６を透過して、感光ドラム１１の受光面１１１に照射される。
以下、ラインヘッド１３を構成する各部の詳細について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、発光基板ユニット７の第１の基板７１の長手方向を「主走査方向」、幅方向を「副走査方向」と称する。
【００３８】
筐体６は、長尺状（長手形状）をなし、感光ドラム１１の軸線方向（主走査方向）に沿うように設置されている。この筐体６は、図２に示すように、横断面形状が略Ｕ字状に形成された支持部材６１と、当該支持部材６１を図中下側から覆う樹脂製のカバー部材６３とによって構成されている。支持部材６１とカバー部材６３とは、ネジ又は接着剤等により接合されている。そして、長尺状の筐体６は、筐体６の内部に流入した空気を筐体６の外部に導くダクト６７を形成している。
【００３９】
支持部材６１は、例えば、金属材料を主材料とするフィラーが添加された樹脂材料を用いて構成することができる。この場合、支持部材６１が複雑な形状であっても、射出成型法やプレス成型法を用いて、支持部材６１を成型することができる。なお、支持部材６１は、樹脂材料に限定されず、例えば、鉄、ステンレス鋼、アルミニウム合金等からなる金属板を折り曲げ加工することで形成しても良い。
【００４０】
また、図３に示すように、筐体６が形成するダクト６７の一端の開口部６７ａにはファン部６６が配設されている。ファン部６６は、中心軸で羽根部材を回転させることにより、ダクト６７の外部からの空気を開口部６７ａへ送風して他端の開口部６７ｂから排気する。これにより、ダクト６７の内部の発熱した空気がダクト６７から外部へ排気され、ダクト６７の内部、即ち筐体６が冷却されることになる。
なお、本実施形態では、ファン部６６によってダクト６７の外部の空気をダクト６７の内部へ送風して筐体６を冷却する構成とした。しかし、これとは逆に、ファン部６６によってダクト６７の内部の発熱した空気を開口部６７ａから吸気することによって筐体６を冷却する構成としても良い。
【００４１】
図２に戻って、筺体の支持部材６１には、各発光素子７２の光軸方向に貫通する開口部６１１が形成されており、当該開口部６１１を介してレンズアレイ１６が支持部材６１の内外を貫通するように設けられている。開口部６１１の壁面とレンズアレイ１６とは接着剤等を介して互いに接合されている。これにより、レンズアレイ１６は、支持部材６１に支持されている。
また、支持部材６１の開口部６１１近傍と第１の基板７１との間には、空間６１２が形成されている。この空間６１２により、レンズアレイ１６と第１の基板７１との間の距離の最適化が図られている。なお、空間６１２に板状の樹脂材料やガラス材料で構成されるスペーサーを配設し、スペーサーの厚さに応じてレンズアレイ１６と第１の基板７１との間の距離を調整するようにしても良い。
【００４２】
発光基板ユニット７は、長尺状をなす第１の基板７１と、第１の基板７１の一方の面側にその長手方向に沿って配列された複数の発光素子７２と、複数の発光素子７２を覆う封止部材７３とを備えている。
第１の基板７１は、各発光素子７２を支持するものであり、外形が長尺状をなす板状体で構成されている。第１の基板７１は、筐体６が形成するダクト６７の図中上側の内壁面に接着剤等を介して接合されている。
【００４３】
ここで、第１の基板７１は、ガラス材料で構成されているガラス基板である。ガラス基板は、絶縁性及び光透過性を有する。このため、第１の基板７１がガラス基板であると、比較的簡単かつ安価に、第１の基板７１上に発光素子７２として有機エレクトロルミネッセンス素子を形成することができる。また、第１の基板７１をガラス材料で構成することにより、各発光素子７２の発光により生じる熱を第１の基板７１を介して筐体６等へ効率良く放熱することができる。
第１の基板７１には、一方の面（図中下側の面）に、複数の発光素子７２及び封止部材７３が接合されている。複数の発光素子７２は、第１の基板７１上にその長手方向（主走査方向）に沿って配列されている。また、各発光素子７２は、その光軸が第１の基板７１の板面に略直交するように設置されている。
【００４４】
図４は、ラインヘッド１３に備えられた各発光素子の概略構成を示す断面図である。同図に示す発光素子７２は、有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）で構成されている。
具体的には、各発光素子７２は、図４に示すように、陽極７２２と、陽極７２２上に設けられた有機半導体層７２３と、有機半導体層７２３上に設けられた陰極７２４とを備え、これらが第１の基板７１上に設けられている。
また、本実施形態では、有機半導体層７２３は、陽極７２２側から陰極７２４側へ、正孔輸送層７２６、発光層７２７及び電子輸送層７２８の順で積層された複数の層で構成される積層体となっている。
【００４５】
発光素子７２では、陽極７２２と陰極７２４との間に直流電圧が印加されると、発光層７２７において、電子輸送層７２８を介して輸送された電子と、正孔輸送層７２６を介して輸送された正孔とが再結合する。そして、再結合に際して放出されたエネルギーによってエキシトン（励起子）が生成し、エキシトンが基底状態に戻る際にエネルギーが光Ｌ（蛍光やりん光）として放出される。これにより、発光素子７２（発光層７２７）が発光する。
【００４６】
本実施形態では、この発光素子７２は、発光層７２７からの光Ｌを陽極７２２側に取り出して利用するボトムエミッション構造の素子となっている。
陽極７２２は、有機半導体層７２３（後述する正孔輸送層７２６）に正孔を注入する電極である。この陽極７２２の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、ＳｎＯ2、Ｓｂ含有ＳｎＯ2、Ａｌ含有ＺｎＯ等の酸化物、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ又はこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
【００４７】
陰極７２４は、有機半導体層７２３（後述する電子輸送層７２８）に電子を注入する電極である。また、この陰極７２４は、陰極７２４側に漏れた光Ｌを陽極７２２側に反射する反射膜としての機能も有している。これにより、レンズアレイ１６側に向かう光Ｌの光量をより多く確保することができる。
陰極７２４の構成材料としては、Ｌｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｃｓ、Ｒｂ又はこれらを含む合金等が挙げられ、これらのうちの少なくとも１種を用いることができる。
【００４８】
陽極７２２と陰極７２４との間には、有機半導体層７２３が設けられている。有機半導体層７２３は、前述したように、正孔輸送層７２６と、発光層７２７と、電子輸送層７２８とを備え、これらがこの順で陽極７２２上に積層されている。
正孔輸送層７２６は、陽極７２２から注入された正孔を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
正孔輸送層７２６の構成材料（正孔輸送材料）は、正孔輸送能力を有するものであれば、如何なるものであっても良いが、共役系の化合物であるのが好ましい。共役系の化合物は、その特有な電子雲の広がりによる性質上、極めて円滑に正孔を輸送できるため、正孔輸送能力に特に優れる。
【００４９】
正孔輸送材料としては、例えば、１，１−ビス（４−ジ−パラ−トリアミノフェニル）シクロへキサンのようなアリールシクロアルカン系化合物、４，４’，４’’−トリメチルトリフェニルアミンのようなアリールアミン系化合物、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラフェニル−パラ−フェニレンジアミンのようなフェニレンジアミン系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物、イミダゾールのようなイミダゾール系化合物、１，３，４−オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、フルオレノンのようなフルオレノン系化合物、ポリアニリンのようなアニリン系化合物、フタロシアニンのようなフタロシアニン系化合物等が挙げられ、これらのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５０】
電子輸送層７２８は、陰極７２４から注入された電子を発光層７２７まで輸送する機能を有するものである。
電子輸送層７２８の構成材料（電子輸送材料）としては、例えば、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）のようなベンゼン系化合物（スターバースト系化合物）、ナフタレンのようなナフタレン系化合物、フェナントレンのようなフェナントレン系化合物、クリセンのようなクリセン系化合物、ペリレンのようなペリレン系化合物、アントラセンのようなアントラセン系化合物、オキサジアゾールのようなオキサジアゾール系化合物、トリアゾールのようなトリアゾール系化合物等が挙げられ、これらのうちの１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、発光層７２７としては、電圧印加時に陽極７２２側から正孔を、また、陰極７２４側から電子を注入することができ、正孔と電子が再結合する場を提供できる構成材料により構成されるものであれば、如何なるものであっても良い。
【００５１】
発光層７２７の構成材料（発光材料）としては、１，３，５−トリス［（３−フェニル−６−トリ−フルオロメチル）キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ１）、１，３，５−トリス［｛３−（４−ｔ−ブチルフェニル）−６−トリスフルオロメチル｝キノキサリン−２−イル］ベンゼン（ＴＰＱ２）のようなベンゼン系化合物、フタロシアニン、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、鉄フタロシアニンのような金属又は無金属のフタロシアニン系化合物、トリス（８−ヒドロキシキノリノレート）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ファクトリス（２−フェニルピリジン）イリジウム（Ｉｒ（ｐｐｙ）3）のような低分子系のものや、オキサジアゾール系高分子、トリアゾール系高分子、カルバゾール系高分子のような高分子系のものが挙げられ、これらの１種又は２種以上を組み合わせて、目的とする発光色を有する光Ｌを得ることができる。
【００５２】
本実施形態では、各発光素子７２がいずれも赤色光を発光するように構成されている。
ここで、赤色光を発光する発光層７２７としては、例えば、（４−ジシアノメチレン）−２−メチル−６−（パラジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）及びナイルレッド等が挙げられる。なお、各発光素子７２は、赤色光を発光するよう構成されているのに限定されず、他の色の単色光や白色光を発光するよう構成されていても良い。このように、有機ＥＬ素子では、発光層７２７の構成材料に応じて当該発光層７２７が発する光Ｌを任意の色の単色光に適宜設定することができる。
【００５３】
ただし、一般に電子写真プロセスに用いられる感光ドラム（感光体）の分光感度特性は、半導体レーザーの発光波長である赤色から近赤外の領域でピークを持つように設定されているので、上記のように赤色の発光材料を利用することが好ましい。
このような有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）で各発光素子７２がそれぞれ構成されていると、発光素子７２同士の間隔（ピッチ）を比較的小さく設定することができる。これにより、画像を記録媒体Ｐに記録した際、その記録媒体Ｐに対する記録密度が比較的高くなる。よって、より鮮明な画像が担持された記録媒体Ｐが得られる。
【００５４】
また、有機ＥＬ素子で各発光素子７２が構成されていると、第１の基板７１の幅方向（副走査方向）での発光素子７２の数を抑えながら、第１の基板７１の長手方向（主走査方向）での発光素子７２の配置密度を高めることができる。また、発光素子７２を形成する際に、発光素子７２と一括して、発光素子７２を駆動するための駆動回路の一部を構成するＴＦＴや配線等を第１の基板７１上に形成することができる。その結果、第１の基板７１の幅を抑えながら、ラインヘッド１３をより安価なものとすることができる。
【００５５】
なお、各発光素子７２の外周側には、それぞれ、光Ｌの広がりを防止するためのリフレクターのような光路調整部材を設けても良い。
また、発光素子７２は、ボトムエミッション構造の素子に限定されず、発光層７２７からの光Ｌを陰極７２４側に取り出して利用するトップエミッション構造の素子であっても良い。この場合、第１の基板７１側を下側にするようにして、発光基板ユニット７を設置する。
【００５６】
また、以上に述べた有機ＥＬ素子の材料あるいは層構成は、代表的な例を示したものであり、他の材料、層構成であっても同様に本発明の作用・効果は得られる。
【００５７】
このような各発光素子７２とともに第１の基板７１の一方の面側に設けられた封止部材７３は、図２に示すように、凹部７３１が形成され、その凹部７３１の周縁部が接着剤等により第１の基板７１に接合されている。そして、凹部７３１内に複数の発光素子７２が納められている。これにより、封止部材７３は、複数の発光素子７２を覆っている。
【００５８】
封止部材７３は、ガスバリア性を有し、封止部材７３と第１の基板７１とは気密的に接合されている。これにより、各発光素子７２を構成する各部を水分や酸素などを含む雰囲気ガスから遮断し当該各部の酸化や劣化を防止することができる。また、各発光素子７２等に異物が付着するのを防止することもできる。
封止部材７３の凹部７３１内には、乾燥剤及び／又は脱酸素剤が設けられているのが好ましい。これにより、各発光素子７２を構成する各部の酸化や劣化をより確実に防止することができる。
【００５９】
乾燥剤としては、凹部７３１内で吸湿効果を発揮するものであれば、特に限定されることはなく種々のものが使用可能であり、例えば酸化ナトリウム（Ｎａ2Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ2Ｏ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、硫酸リチウム（Ｌｉ2ＳＯ4）、硫酸ナトリウム（Ｎａ2ＳＯ4）、硫酸カルシウム（ＣａＳＯ4）、硫酸マグネシウム（ＭｇＳＯ4）、硫酸コバルト（ＣｏＳＯ4）、硫酸ガリウム（Ｇａ2（ＳＯ4）3）、硫酸チタン（Ｔｉ（ＳＯ4）2）、硫酸ニッケル（ＮｉＳＯ4）、塩化カルシウム（ＣａＣｌ2）、塩化マグネシウム（ＭｇＣｌ2）、塩化ストロンチウム（ＳｒＣｌ2）、塩化イットリウム（ＹＣｌ3）、塩化銅（ＣｕＣｌ2）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、フッ化タンタル（ＴａＦ5）、フッ化ニオブ（ＮｂＦ5）、臭化カルシウム（ＣａＢｒ2）、臭化セリウム（ＣｅＢｒ3）、臭化セレン（ＳｅＢｒ4）、臭化バナジウム（ＶＢｒ2）、臭化マグネシウム（ＭｇＢｒ2）、ヨウ化バリウム（ＢａＩ2）、ヨウ化マグネシウム（ＭｇＩ2）、過塩素酸バリウム（Ｂａ（ＣｌＯ4）2）、過塩素酸マグネシウム（Ｍｇ（ＣｌＯ4）2）等が挙げられる。
【００６０】
また、脱酸素剤としては、活性炭、シリカゲル、活性アルミナ、モレキュラーシーブ、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化チタン等が挙げられる。
また、封止部材７３は、凹部７３１とは反対側の面が平坦面となっている。これにより、封止部材７３を介して第１の基板７１と筐体６とを簡単かつ安定的に接合することができる。
【００６１】
この封止部材７３の構成材料としては、特に限定されず、ステンレス、アルミニウム又はその合金等の金属材料、ソーダ石灰ガラス、珪酸塩ガラス等のガラス材料、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂等の樹脂材料等を用いることができるが、ガラス材料が好適に用いられる。封止部材７３と第１の基板７１とをともにガラス材料で構成することで、これらの間の線膨張係数差による変形、損傷等の不具合を防止することができる。
【００６２】
また、第１の基板７１の他方の面（図中上側の面）には、空間６１２を介してレンズアレイ１６が接合されている。
レンズアレイ１６は、発光基板ユニット７の光Ｌの出射側に設けられている。このレンズアレイ１６は、２列で主走査方向に俵積みするように多数配列された多数の屈折率分布型のロッドレンズ１６１を有している。
各ロッドレンズ１６１は、その光軸が第１の基板７１の厚さ方向となるように設置されている。また、各ロッドレンズ１６１は、例えば、光透過性を有する樹脂材料及び／又はガラス材料で構成されている。
【００６３】
回路基板ユニット８は、第２の基板８１と、第２の基板８１上に設けられた第２の回路部である制御回路８２２とを有している。
第２の基板８１は、その板面が前述した各発光素子７２の光軸に沿うように設置されている。即ち、第２の基板８１の板面は、前述した第１の基板７１の板面に対し垂直又は略垂直となるように設置されている。特に、本実施形態では、第２の基板８１は、第１の基板７１を平面視したときに、第１の基板７１の外周の内側に収まるように設置されている。
【００６４】
このため、第２の基板８１は、第２の基板８１上に搭載される素子や回路の数の増加により第２の基板８１の幅が広くなっても、ラインヘッド１３の幅に影響を与えないように設置することができる。従って、前述した各発光素子７２を駆動するための駆動回路等の少なくとも一部を第１の基板７１上に搭載せずに第２の基板８１上に搭載することができる。これにより、第１の基板７１上に搭載する素子や回路等の数を必要最小限とすることができ、その結果、前述した第１の基板７１の幅を狭くすることができる。そのため、ラインヘッド１３は、幅が狭く、画像形成装置１を小型で安価なものとすることができる。
【００６５】
第２の基板８１の構成材料としては、前述した第１の基板７１の構成材料と同様のものを用いることができるが、ガラス材料と樹脂材料との混合材料（例えばガラスとエポキシ樹脂と混合材料）を用いるのが好ましい。即ち、第２の基板８１は、プリント基板であるのが好ましい。これにより、各発光素子７２の駆動に必要な素子や回路を第２の基板８１上に容易かつ安価に搭載することができる。また、第２の基板８１の機械的強度を優れたものとすることができ、その結果、回路基板ユニット８と後述するプリンターコントローラー１８との接続時等における第２の基板８１の損傷を防止することができる。
【００６６】
また、第２の基板８１上には、後述する回路部８２の制御回路８２２（第２の回路部）が設けられている。図５は、ラインヘッド１３の制御系の構成を示す図である。同図に示すように、ラインヘッド１３は、回路部８２を有している。そして、回路部８２は、各発光素子７２を駆動するための駆動回路８２１と、この駆動回路８２１の作動を制御する制御回路８２２とを備える。
【００６７】
駆動回路８２１は、前述した各発光素子７２を駆動するためのものである。本実施形態では、駆動回路８２１は、ゲート電圧保持型の複数の定電流駆動回路８３と、選択スイッチ８４と、ドライバーＩＣ８５とを備えている。
各定電流駆動回路８３は、定電流トランジスター８３１と、電圧保持コンデンサー８３２と、選択トランジスター８３３とを有している。
【００６８】
各定電流駆動回路８３では、選択トランジスター８３３がオンされると、後述するドライバーＩＣ８５の出力電圧に応じた定電流が定電流トランジスター８３１を通じて発光素子７２に流れ、発光素子７２が発光する。また、ドライバーＩＣ８５の出力電圧が電圧保持コンデンサー８３２に保持されることで、選択トランジスター８３３がオフされても、発光素子７２に電流が流れ続け、発光素子７２の発光が維持される。
【００６９】
選択スイッチ８４は、制御回路８２２からのＳｅｌｅｃｔ信号により切り替えられ、所定のブロックごとに、定電流駆動回路８３を選択する。この選択スイッチ８４を切り替えることで、所定ブロックごとに各発光素子７２に通電する電圧を設定することができる。
ドライバーＩＣ８５は、シフトレジスター８５１と、ラッチ回路８５２と、ＤＡＣ８５３（Ｄ／Ａコンバーター）とを備えている。
【００７０】
ドライバーＩＣ８５では、制御回路８２２からシフトレジスター８５１に、Ｓｔａｒｔパルス信号（Ｓｔａｒｔ）をトリガーにして、クロック信号（ＣＬＫ）に同期したデータ信号（ＤＡＴＡ）が送られる。一方、ラッチ回路８５２には制御回路８２２からＬａｔｃｈ信号（Ｌａｔｃｈ）が送られ、シフトレジスター８５１でデータ信号が所定タイミングで揃うように、データ信号がラッチされる。そして、データ信号（デジタル信号）が所定タイミングで揃えられた状態でＤＡＣ８５３に送られ、ＤＡＣ８５３は前述した定電流駆動回路８３（選択トランジスター８３３）に所定の電圧信号（アナログ信号）を出力する。
【００７１】
なお、前述した駆動回路８２１は、アクティブ型の駆動回路であるが、この駆動回路８２１に代えて、例えば、図６に示すようなパッシブ型の駆動回路８２１Ａを用いても良い。この駆動回路８２１Ａでは、定電流タイプのドライバーＩＣ８５Ａを用い、選択スイッチ８４Ａは、制御回路８２２からのＳｅｌｅｃｔ信号により切り替えられ、所定のブロックごとに、発光素子７２を選択する。
【００７２】
ここで、前述した複数の発光素子７２と複数の定電流駆動回路８３と選択スイッチ８４とドライバーＩＣ８５とは、前述した第１の基板７１上に設けられており、第１の回路部を構成する。
以上説明したような駆動回路８２１は、制御回路８２２により制御される。制御回路８２２は、駆動回路８２１の作動を制御するものである。この制御回路８２２は、後述するプリンターコントローラー１８からの信号に基づき、駆動回路８２１の作動を制御する。ここで、制御回路８２２は、前述した第２の基板８１上に設けられており、第２の回路部を構成する。
【００７３】
制御回路８２２は、インターフェース回路８６と、複数（本実施形態では２つ）のデータ制御回路８７と、補正値メモリー８８とを備えている。
インターフェース回路８６は、画像形成装置１本体（ラインヘッド１３の外部）に備えられたプリンターコントローラー１８から信号を受け取るものである。本実施形態では、インターフェース回路８６は、図５に示すように、ＬＶＤＳ（Low voltage differential signaling）を用いた受信回路で構成されており、プリンターコントローラー１８から、タイミングクロックとともに、データ線に展開されたデータを受け取り、各データ制御回路８７に分配する。
データ制御回路８７は、インターフェース回路８６からのデータを補正値メモリー８８の補正データに基づいて、各発光素子７２の発光量が最適となるように補正し、補正後のデータを制御信号とともに前述したドライバーＩＣ８５（シフトレジスター８５１）に送る。
【００７４】
プリンターコントローラー１８は、各発光素子７２の駆動制御のための信号を制御回路８２２に送信する機能を有するものである。本実施形態では、プリンターコントローラー１８は、ラインヘッド１３の駆動制御のためのヘッド制御部１８１と、このヘッド制御部１８１からの信号を前述したインターフェース回路８６に送信するための送信回路１８２とを備えている。また、プリンターコントローラー１８は、画像形成装置１の各部を制御する機能をも有する。
【００７５】
制御回路８２２は、前述した第２の基板８１上に設けられているため、前述した筐体６により覆われるように設置されている。即ち、筐体６は、制御回路８２２を覆うように配設されている。これにより、各発光素子７２と制御回路８２２との間の配線等からノイズが混入する等の電磁気的悪影響を防止し、高精度な露光処理を安定的に行うことができる。また、回路部８２を筐体６の内側に設けることで、各発光素子７２と回路部８２との間の配線の長さを短くすることができる。そのため、この点でも、各発光素子７２と回路部８２との間の配線等からノイズが混入するのを効果的に防止することができる。
【００７６】
このような制御系（回路部８２）により各発光素子７２の駆動が制御される。なお、上述した制御系の構成は、一例であり、これに限定されるものではない。
このような回路部８２は、各発光素子７２に電気的に接続されている。フレキシブルプリント基板９は、前述した発光基板ユニット７と回路基板ユニット８とを電気的に接続する配線を含むものである。
【００７７】
本実施形態では、フレキシブルプリント基板９は、複数のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で構成されている。これにより、第１の基板７１に対する第２の基板８１の設置の自由度を高めることができ、その結果、前述したように第２の基板８１をその板面が第１の基板７１の板面に対し垂直となるように設置することができる。なお、フレキシブルプリント基板９は、単数のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で構成されていても良い。
【００７８】
フレキシブルプリント基板９は、図２に示すように、第１の基板７１及び第２の基板８１のそれぞれの幅方向での一端部に固定されている。即ち、フレキシブルプリント基板９は、第１の基板７１及び第２の基板８１の互いの幅方向での端部同士を接続するように設けられている。これにより、ラインヘッド１３の長手方向での寸法を短くする（長尺化を防止する）ことができる。このようなラインヘッド１３を用いることで、画像形成装置１の小型化（主走査方向での寸法の小型化）を図ることができる。
【００７９】
本実施形態に係る画像形成装置におけるラインヘッド１３では、ラインヘッド１３の長尺状の筐体６が、筐体６の内部に流入した空気を筐体６の外部に導くダクト６７を形成している。また、このダクト６７の開口部６７ａにはファン部６６が配設されている。
これにより、ファン部６６からダクト６７の内部へ送風して外部へ排気することで、ダクト６７の内部に配設された発光基板ユニット７などで生じる熱を外部へ放熱することができ、ラインヘッド１３を効率的に冷却することができる。この結果、ラインヘッド１３の筐体６の内部の発熱によって筐体６が歪んでしまうのを防止することができ、筐体６の変形等による画像不良の発生を抑制することができる。
【００８０】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係る画像形成装置について説明する。
【００８１】
第２実施形態に係る画像形成装置と前述した第１実施形態に係る画像形成装置とは、ラインヘッドの構成が異なっている。
図７は、第２実施形態におけるラインヘッド１３Ａの横断面図である。以下、第２実施形態のラインヘッド１３Ａについて、前述した第１実施形態のラインヘッド１３との相違点を中心に説明する。
【００８２】
前述した第１実施形態におけるラインヘッド１３では、図５に示す駆動回路８２１のドライバーＩＣ８５を第１の基板７１上に設けるようにしている。
しかし、第２実施形態におけるラインヘッド１３Ａでは、図７に示すように、ドライバーＩＣ８５を、半導体素子としてフレキシブルプリント基板９上に設けるようにしている。また、このフレキシブルプリント基板９上に設けたドライバーＩＣ８５は、筐体６が形成するダクト６７の図中左側の内壁面に接するように配置している。
【００８３】
本実施形態では、フレキシブルプリント基板９上にドライバーＩＣ８５を設けることにより、発光基板ユニット７からの多くの配線をフレキシブルプリント基板９上で集約することができる。
これにより、フレキシブルプリント基板９と回路基板ユニット８との接続に必要な端子数及び配線数を減らすことができ、ラインヘッドそのものの小型化を図ることができる。
【００８４】
また、ドライバーＩＣ８５は、筐体６が形成するダクト６７の内壁面に接するように配置している。
これにより、ドライバーＩＣ８５で発生する熱を筐体６から外部へ放熱することができる。この結果、ドライバーＩＣ８５の熱による故障や誤作動等を防止し、ラインヘッド１３Ａの信頼性を向上させることができる。
【００８５】
（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係る画像形成装置について説明する。
【００８６】
第３実施形態に係る画像形成装置と前述した第１実施形態に係る画像形成装置とは、ラインヘッドの構成が異なっている。
図８は、第３実施形態におけるラインヘッド１３Ｂの横断面図である。以下、第３実施形態のラインヘッド１３Ｂについて、前述した第１実施形態のラインヘッド１３との相違点を中心に説明する。
【００８７】
前述した第１実施形態におけるラインヘッド１３では、図５に示す駆動回路８２１におけるドライバーＩＣ８５を第１の基板７１上に設けるようにしている。
しかし、第３実施形態におけるラインヘッド１３Ｂでは、図８に示すように、ドライバーＩＣ８５を、半導体素子として回路基板ユニット８上に設けるようにしている。また、この回路基板ユニット８上に設けたドライバーＩＣ８５は、筐体６が形成するダクト６７の図中左側の内壁面に接するように配置している。
【００８８】
本実施形態では、回路基板ユニット８上にドライバーＩＣ８５を設けることにより、第１の基板７１上のＴＦＴの回路を簡便にすることができ、ラインヘッドをコストダウンすることが可能となる。
【００８９】
また、ドライバーＩＣ８５は、筐体６が形成するダクト６７の内壁面に接するように配置している。
これにより、ドライバーＩＣ８５で発生する熱を筐体６から外部へ放熱することができる。この結果、ドライバーＩＣ８５の熱による故障や誤作動等を防止し、ラインヘッド１３Ｂの信頼性を向上させることができる。
【００９０】
（第４実施形態）
次に、第４実施形態に係る画像形成装置について説明する。
【００９１】
第４実施形態に係る画像形成装置と前述した第１実施形態に係る画像形成装置とは、ラインヘッドの周辺の構成が異なっている。
図９は、第４実施形態における各画像形成ステーション１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋに備えられたラインヘッド１３Ｃの周辺の斜視図である。以下、第４実施形態の画像形成装置について、前述した第１実施形態の画像形成装置との相違点を中心に説明する。
【００９２】
前述した第１実施形態におけるラインヘッド１３では、筐体６が形成するダクト６７の開口部６７ａにファン部６６を配設した。
しかし、第４実施形態におけるラインヘッド１３Ｃでは、図９に示すように、各画像形成ステーション１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋにおける感光体カバー１１５にファン部６６を配設している。感光体カバー１１５に配設したファン部６６は、ダクト６７の開口部６７ａと対向する位置にあり、ダクト６７の外部からの空気を開口部６７ａへ送風して開口部６７ｂから排気することができる。
【００９３】
これにより、ダクト６７の内部の発熱した空気が外部へ排気され、ダクト６７の内部、即ち筐体６が冷却され、ラインヘッド１３Ｃを効率的に冷却することができる。
また、ダクト６７の開口部６７ａにファン部６６を直接配設しないことから、各画像形成ステーション１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋへのラインヘッド１３Ｃの配設が容易になり、更に、ラインヘッド１３Ｃのメンテナンス性も向上する。
なお、ファン部６６がダクト６７の内部の発熱した空気を開口部６７ａから吸気することにより、ラインヘッド１３Ｃを冷却する構成としても良い。
【００９４】
（第５実施形態）
次に、第５実施形態に係る画像形成装置について説明する。
【００９５】
第５実施形態に係る画像形成装置と前述した第１実施形態に係る画像形成装置とは、ラインヘッドの周辺他の構成が異なっている。
図１０は、第５実施形態に係る画像形成装置の全体構成を示す概略図である。以下、第５実施形態の画像形成装置について、前述した第１実施形態の画像形成装置との相違点を中心に説明する。
【００９６】
前述した第１実施形態におけるラインヘッド１３では、筐体６が形成するダクト６７の開口部６７ａにファン部６６を配設した。しかし、第５実施形態におけるラインヘッド１３Ｄでは、前述した第４実施形態におけるラインヘッド１３Ｃと同様に、ダクト６７の開口部６７ａにファン部６６を配設しない。
【００９７】
第５実施形態に係る画像形成装置１Ｄでは、図１０に示すように、第１実施形態に係る画像形成装置１に対してファン部６８と、第２のダクトとしてのダクト６９とが配設されている。ダクト６９の一端の開口部６９ａは、画像形成装置１Ｄの外部へと開口しており、ファン部６８は開口部６９ａ近傍に配設されている。
また、ダクト６９の他端には４つの開口部６９ｂが形成されている。これらの各開口部６９ｂは、画像形成ステーション１０Ｙ，１０Ｍ，１０Ｃ，１０Ｋにおける各ラインヘッド１３Ｄのダクト６７の開口部６７ａに接続されている。つまり、各ラインヘッド１３Ｄのダクト６７は、ダクト６９を介して画像形成装置１Ｄの外部と連通している。
ファン部６８は、中心軸で羽根部材を回転させることにより、各ラインヘッド１３Ｄのダクト６７の空気をダクト６９を介して吸気し、画像形成装置１Ｄの外部へと排気する。
【００９８】
これにより、ダクト６７の内部の発熱した空気が画像形成装置１Ｄの外部へ排気され、ダクト６７の内部、即ち筐体６が冷却され、ラインヘッド１３Ｄを効率的に冷却することができる。
なお、ファン部６８が、画像形成装置１Ｄの外部からの空気を、ダクト６９を介してダクト６７の開口部６７ａへ送風して開口部６７ｂから排気することにより、ラインヘッド１３Ｄを冷却する構成としても良い。
【００９９】
以上、上述した実施形態においてラインヘッド及び画像形成装置について説明したが、これに限定されるものではなく、ラインヘッド及び画像形成装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
また、各発光素子は、それぞれ、有機ＥＬ素子での構成に限定されず、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）で構成されていてもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１，１Ｄ…画像形成装置、６…筐体、７…発光基板ユニット、８…回路基板ユニット、９…フレキシブルプリント基板、１０…画像形成ユニット、１１…感光ドラム、１２…帯電ユニット、１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ…ラインヘッド、１４…現像装置、１５…クリーニングユニット、１６…レンズアレイ、２０…転写ユニット、２１…中間転写ベルト、２２…一次転写ローラー、２３…駆動ローラー、２４…従動ローラー、２５…二次転写ローラー、２６…クリーニングユニット、３０…定着ユニット、４０…搬送機構、４１…レジストローラー対、４２，４３，４４…搬送ローラー対、５０…給紙ユニット、５１…給紙カセット、５２…ピックアップローラー、６１…支持部材、６３…カバー部材、６６，６８…ファン部、６７，６９…ダクト、６７ａ，６７ｂ，６９ａ，６９ｂ…ダクトの開口部、７１…第１の基板、７２…発光素子、７３…封止部材、８１…第２の基板、８５…ドライバーＩＣ、１１１…受光面、１１５…感光体カバー、１５１，２６１…クリーニングブレード、１６１…ロッドレンズ、３０１…定着ローラー、３０２…加圧ローラー、６１１…開口部、６１２…空間、８２２…制御回路。
【図１】
2011042038.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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