(57)【要約】【課題】研削砥石に発生させたい超音波振動の周波数に合わせてホイール基台の径を設定してもホイールマウントを交換することなく装着することができる研削ホイールを提供する。【解決手段】チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段を構成する回転スピンドルの下端に設けられボルト挿通穴を備えたホイールマウントの下面に着脱可能に装着される研削ホイールであって、ホイール基台と、ホイール基台の下面に装着された環状の研削砥石と、ホイール基台における環状の研削砥石の内側に相当する位置に配設された環状の超音波振動手段とからなり、ホイール基台は研削砥石を装着する砥石装着部と超音波振動手段を装着する超音波振動手段装着部とを備えた基台本体と、基台本体の外周部から立設して形成された環状の側壁と、環状の側壁の上端から内方に向けて形成された環状の取り付け部とからなっており、環状の取り付け部におけるホイールマウントに設けられたボルト挿通穴と対応する位置に雌ネジ穴が形成されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段を構成する回転スピンドルの下端に設けられボルト挿通穴を備えたホイールマウントの下面に着脱可能に装着される研削ホイールであって、
ホイール基台と、該ホイール基台の下面に装着された環状の研削砥石と、該ホイール基台における該環状の研削砥石の内側に相当する位置に配設された環状の超音波振動手段とからなり、
該ホイール基台は、該研削砥石を装着する砥石装着部と該超音波振動手段を装着する超音波振動手段装着部とを備えた基台本体と、該基台本体の外周部から立設して形成された環状の側壁と、該環状の側壁の上端から内方に向けて形成された環状の取り付け部とからなっており、
該環状の取り付け部における該ホイールマウントに設けられたボルト挿通穴と対応する位置に雌ネジ穴が形成されている、
ことを特徴とする研削ホイール。
【請求項２】
該ホイール基台の基台本体には、該環状の側壁と該砥石装着部との間に周方向に複数の円弧状スリットが形成されている、請求項１記載の研削ホイール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削するための研削ホイール、更に詳しくは超音波振動させつつ研削加工する研削ホイールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。このようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚さに加工される。
【０００３】
研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段とを具備している。この研削手段は、回転スピンドルと、該回転スピンドルの下端に設けられたホイールマウントと、該ホイールマウントの下面に着脱可能に装着される研削ホイールとを具備しており、該研削ホイールがホイール基台と該ホイール基台の下面における外周部の砥石装着部に装着された複数の研削砥石とからなっており、研削ホイールを回転しつつ研削砥石をチャックテーブルに保持された被加工物に押圧することにより被加工物を研削する。
【０００４】
しかるに、研削装置の研削砥石によってウエーハの裏面を研削すると、研削砥石に目詰まりが発生し研削能力が低下する。特に、サファイヤ、シリコンナイトライド、リチウムタンタレート、アルチック等の脆性硬質材料を研削すると、研削砥石の目詰まりによる研削能力の低下によって生産性が著しく低下するという問題がある。
【０００５】
上述した問題を解消するために、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールの研削砥石を保持するホイール基台に超音波振動手段を装着し、この超音波振動手段に高周波電力を印加することにより、ホイール基台に保持された研削砥石に超音波振動を付与するようにした研削ホイールが提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００６】
上記研削ホイールを構成するホイール基台は、外周部上面に立設して形成された環状の装着部を備えており、この環状の装着部にホイールマウントに形成されたボルト挿通穴と対応する位置に雌ネジ穴を設け、該雌ネジ穴にホイールマウントに形成されたボルト挿通穴を挿通して配設された締結ボルトを螺合することにより、ホイールマウントに装着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−１０７０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
而して、研削ホイールのホイール基台に装着された超音波振動手段が発振する超音波振動を研削砥石に伝達し、研削砥石に所望の振動幅の超音波振動を発生させるためには、超音波振動手段が発振する超音波振動とホイール基台の固有振動数とを一致させる必要がある。このため、研削砥石に発生させたい超音波振動の周波数によってはホイール基台の直径が大きくなり、ホイール基台に合わせてホイールマウントを交換しなければならないという問題がある。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研削砥石に発生させたい超音波振動の周波数に合わせてホイール基台の直径を設定してもホイールマウントを交換することなく装着することができる研削ホイールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段を構成する回転スピンドルの下端に設けられボルト挿通穴を備えたホイールマウントの下面に着脱可能に装着される研削ホイールであって、
ホイール基台と、該ホイール基台の下面に装着された環状の研削砥石と、該ホイール基台における該環状の研削砥石の内側に相当する位置に配設された環状の超音波振動手段とからなり、
該ホイール基台は、該研削砥石を装着する砥石装着部と該超音波振動手段を装着する超音波振動手段装着部とを備えた基台本体と、該基台本体の外周部から立設して形成された環状の側壁と、該環状の側壁の上端から内方に向けて形成された環状の取り付け部とからなっており、
該環状の取り付け部における該ホイールマウントに設けられたボルト挿通穴と対応する位置に雌ネジ穴が形成されている、
ことを特徴とする研削ホイールが提供される。
【００１１】
該ホイール基台の基台本体には、該環状の側壁と該砥石装着部との間に周方向に複数の円弧状スリットが形成されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による研削ホイールは、ホイール基台が研削砥石を装着する砥石装着部と超音波振動手段を装着する超音波振動手段装着部とを備えた基台本体と、該基台本体の外周部から立設して形成された環状の側壁と、該環状の側壁の上端から内方に向けて形成された環状の取り付け部とからなっており、該環状の取り付け部におけるホイールマウントに設けられたボルト挿通穴と対応する位置に雌ネジ穴が形成されているので、直径の異なる研削ホイールでもホイールマウントを交換することなく装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に従って構成された研削ホイールを装備した研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備されるスピンドルユニットの断面図。
【図３】図２に示すスピンドルユニットを構成するホイールマウントおよび研削ホイールの分解斜視図。
【図４】図３に示す研削ホイールの断面図。
【図５】図３に示す研削ホイールの底面図。
【図６】本発明に従って構成された径が大きい研削ホイールをホイールマウントに装着した状態を示す断面図。
【図７】図１に示す研削装置によって被加工物を研削している状態を示す要部側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に従って構成された研削ホイールの好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成された研削ホイールを装備した研削装置の斜視図が示されている。図１に示す研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研削手段としての研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１５】
研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット４を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット４が取り付けられる。
【００１６】
スピンドルユニット４は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に配設された回転スピンドル４２とを具備している。このスピンドルユニット４について、図２を参照して説明する。図2に示すスピンドルユニット４を構成するスピンドルハウジング４１は略円筒状に形成され、軸方向に貫通する軸穴４１１を備えている。スピンドルハウジング４１に形成された軸穴４１１に挿通して配設される回転スピンドル４２は、その中央部には径方向に突出して形成されたスラスト軸受フランジ４２１が設けられている。このようにしてスピンドルハウジング４１に形成された軸穴４１１に挿通して配設される回転スピンドル４２は、軸穴４１１の内壁との間に供給される高圧エアーによって回転自在に支持される。スピンドルハウジング４１に回転可能に支持された回転スピンドル４２は、一端部(図１において下端部)がスピンドルハウジング４１の下端から突出して配設されており、その一端(図１において下端)にホイールマウント４３が設けられている。そして、このホイールマウント４３の下面に研削ホイール5が取り付けられる。
【００１７】
上記ホイールマウント４３および研削ホイール5について、図３乃至図５を参照して説明する。
ホイールマウント４３は、図３に示すように回転スピンドル４２の下端に一体に円盤状に形成されている。このホイールマウント４３には、4個のボルト挿通穴４３aが設けられている。また、ホイールマウント４３の中心部には、コネクター挿入穴４３bが形成されている。
【００１８】
図３乃至図５に示す研削ホイール5は、直径が(D1)の円板状のホイール基台５１と、該ホイール基台５１の下面に装着される環状の研削砥石５２と、該ホイール基台５１における環状の研削砥石５２の内側に相当する位置に配設された環状の超音波振動手段６とを具備している。ホイール基台５１は、下面に形成され研削砥石５２を装着する砥石装着部５１１aと上面に形成され超音波振動手段６を装着する超音波振動手段装着部５１１bとを備えた基台本体５１１と、該基台本体５１１の外周部から立設して形成された環状の側壁５１２と、該環状の側壁５１２の上端から内方に向けて形成された環状の取り付け部５１３とからなっている。ホイール基台５１を構成する基台本体５１１には、環状の側壁５１２と砥石装着部５１１aとの間に周方向に複数の円弧状スリット５１１cが上面から下面に貫通して形成されている。このように形成された基台本体５１１の砥石装着部５１１aに複数の砥石セグメントからなる環状の研削砥石５２が適宜の接着剤によって装着される。また、基台本体５１１の超音波振動手段装着部５１１bに環状の超音波振動手段６が適宜の接着剤によって装着される。一方、上記環状の取り付け部５１３には、上記ホイールマウント４３に設けられたボルト挿通穴４３aと対応する位置に４個の雌ネジ穴５１３aが形成されている。
【００１９】
基台本体５１１の超音波振動手段装着部５１１bに装着された環状の超音波振動手段６は、図４に示すように環状の超音波振動子６１と、該超音波振動子６１の両側分極面にそれぞれ装着された一対の電極板６２a、６２bとからなっている。超音波振動子６１は、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって環状に形成されている。このように構成された環状の超音波振動手段６は、一対の電極板の一方の電極板６２aがエポキシ樹脂等の絶縁性を有するボンド剤によって超音波振動手段装着部５１１bに装着される。このようにして基台本体５１１の超音波振動手段装着部５１１bに装着された環状の超音波振動手段６を構成する一対の電極板６２a、６２bには、それぞれ導電線６３a、６３bの一端が接続されている。なお、各導電線６３a、６３bの他端は、図３に示すように凸型コネクター６４に接続されている。この凸型コネクター６４は後述する電力供給手段に着脱可能に接続される。
【００２０】
以上のように構成された研削ホイール５は、ホイールマウント４３に設けられた4個のボルト挿通孔４３aにそれぞれ挿通された締結ボルト５３をホイール基台５１の環状の取り付け部５１３に設けられた4個のネジ穴５１３aにそれぞれ螺着することによって、マウンター４３に着脱可能に装着される。
【００２１】
次に、上記研削ホイール５と固有振動数が異なる研削ホイールについて、図６を参照して説明する。図６に示す研削ホイール５０は、直径(D2が上記研削ホイール５の直径(D1)より大きく構成されている。なお、図６においては、ホイールマウント４３は上記図２および図３に示すホイールマウント４３と同一の寸法に形成されている。一方、図６に示す研削ホイール５０は、大きさが異なる以外は上記研削ホイール５を実質的に同一の構成であり、従って同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。
図６に示す研削ホイール５０のホイール基台５１を構成する環状の取り付け部５１３は、その幅が上記研削ホイール５のホイール基台５１を構成する環状の取り付け部５１３の幅より広く形成され、内周が研削ホイール５のホイール基台５１を構成する環状の取り付け部５１３の内周と略同一寸法に形成されている。この環状の取り付け部５１３における上記ホイールマウント４３に設けられたボルト挿通穴４３aと対応する位置に雌ネジ穴５１３aが形成されている。従って、ホイールマウント４３に設けられたボルト挿通孔４３aにそれぞれ挿通された締結ボルト５３をホイール基台５１の環状の取り付け部５１３に設けられたネジ穴５１３aに螺着することによって、上記研削ホイール５と直径が異なる研削ホイール５０をマウンター４３に着脱可能に装着することができる。
【００２２】
図２に戻って説明を続けると、図示の実施形態におけるスピンドルユニット４は、回転スピンドル４２を回転駆動するための電動モータ７を備えている。図示の電動モータ７は、永久磁石式モータによって構成されている。永久磁石式の電動モータ７は、回転スピンドル４２の中間部に形成されたモータ装着部４２２に装着された永久磁石からなるロータ７１と、該ロータ７１の外周側においてスピンドルハウジング４１に配設されたステータコイル７２とからなっている。このように構成された電動モータ７は、ステータコイル７２に後述する電力供給手段によって交流電力を印加することによりロータ７１が回転し、該ロータ７１を装着した回転スピンドル４２を回転せしめる。
【００２３】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット４は、上記超音波振動子６１に高周波電力を印加するとともに上記電動モータ７に交流電力を印加する電力供給手段８を具備している。
電力供給手段８は、スピンドルユニット４の後端部に配設されたロータリートランス８０を具備している。ロータリートランス８０は、回転スピンドル４２の他端に配設された受電手段８１と、該受電手段８１と対向して配設されスピンドルハウジング４１の後端部に配設された給電手段８２とを具備している。受電手段８１は、回転スピンドル４２に装着されたロータ側コア８１１と、該ロータ側コア８１１に巻回された受電コイル８１２とからなっている。このように構成された受電手段８１の受電コイル８１２には、導電線８１３が接続されている。この導電線８１３は、回転スピンドル４２の中心部に軸方向に形成された穴４２３内に配設され、その先端が上記凸型コネクター６４と嵌合する凹型コネクター８１４（図３参照）に接続されている。上記給電手段８２は、受電手段８１の外周側に配設されたステータ側コア８２１と、該ステータ側コア８２１に配設された給電コイル８２２とからなっている。このように構成された給電手段８２の給電コイル８２２は、電気配線８３を介して高周波電力が供給される。
【００２４】
図示の実施形態における電力供給手段８は、上記ロータリートランス８０の給電コイル８２２に供給する高周波電力の交流電源８４と、電力調整手段としての電圧調整手段８５と、上記給電手段８２に供給する高周波電力の周波数を調整する周波数調整手段８６と、電圧調整手段８５および周波数調整手段８６を制御する制御手段８７と、該制御手段８７に複数の研削砥石５２に付与する超音波振動の周波数等を入力する入力手段８８を具備している。なお、図２に示す電力供給手段８は、制御回路８９および電気配線８２１を介して上記電動モータ７のステータコイル７２に交流電力を供給する。
【００２５】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット４は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
研削作業を行う際には、電力供給手段８から電動モータ７のステータコイル７２に交流電力が供給される。この結果、電動モータ７が回転して回転スピンドル４２が回転し、該回転スピンドル４２の先端に取付けられた研削ホイール5が回転せしめられる。
【００２６】
一方、電力供給手段８は、制御手段８７によって電圧調整手段８５および周波数変換手段８６を制御し、高周波電力の電圧を所定の電圧（例えば、２０V）に制御するとともに、高周波電力の周波数を所定周波数（例えば、上記研削ホイール５の場合には4０kHz）に変換して、ロータリートランス８０を構成する給電手段８２の給電コイル８２２に供給する。このように所定周波数の高周波電力が給電コイル８２２に印加されると、回転する受電手段８１の受電コイル８１２、導電線８１３、凹型コネクター８１４、凸型コネクター６４、導電線６３a、６３bを介して超音波振動手段６を構成する一対の電極板６２a、６２bに高周波電力が印加される。この結果、超音波振動子６１は径方向および軸方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、ホイール基台５１を構成する基台本体５１１の砥石装着部５１１aを介して複数の研削砥石５２に伝達され、複数の研削砥石５２が径方向および軸方向に超音波振動する。なお、図示の実施形態においては、ホイール基台５１を構成する基台本体５１１における環状の側壁５１２と砥石装着部５１１aとの間に周方向に複数の円弧状スリット５１１cが形成されているので、超音波振動手段６から発生された超音波振動は環状の側壁５１２を介してホイールマウント４３への伝達が抑制される。従って、超音波振動手段６から発生された超音波振動は、砥石装着部５１１aを介して複数の研削砥石５２に効果的に伝達される。
【００２７】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研削装置は、上記研削ユニット４を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる研削ユニット送り機構１０を備えている。この研削ユニット送り機構１０は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ネジロッド１０１を具備している。この雄ネジロッド１０１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材１０２および１０３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材１０２には雄ネジロッド１０１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ１０４が配設されており、このパルスモータ１０４の出力軸が雄ネジロッド１０１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ネジ穴（図示していない）が形成されており、この雌ネジ穴に上記雄ネジロッド１０１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ１０４が正転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ１０４が逆転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００２８】
図１を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１にはチャックテーブル機構１１が配設されている。チャックテーブル機構１１は、チャックテーブル１２と、該チャックテーブル１２の周囲を覆うカバー部材１３と、該カバー部材１３の前後に配設された蛇腹手段１４および１５を具備している。チャックテーブル１２は、図示しない回転駆動手段によって回転せしめられるようになっており、その上面に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するように構成されている。また、チャックテーブル１２は、図示しないチャックテーブル移動手段によって図１に示す被加工物載置域２４と上記スピンドルユニット４を構成する研削ホイール5と対向する研削域２５との間で移動せしめられる。蛇腹手段１４および１５はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段１４の前端は主部２１の前面壁に固定され、後端はカバー部材１３の前端面に固定されている。蛇腹手段１５の前端はカバー部材１３の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル１２が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段１４が伸張されて蛇腹手段１５が収縮され、チャックテーブル１２が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段１４が収縮されて蛇腹手段１５が伸張せしめられる。
【００２９】
図示の実施形態における研削ホイールを装備した研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
研削作業を実施するに際し、後述する被加工物としての光デバイスウエーハを研削するに適した超音波振動に対応する固有振動数を有する研削ホイール（例えば、研削ホイール５または研削ホイール５０）をホイールマウント４３に装着する。そして、図１に示すように研削装置の被加工物載置域２４に位置付けられているチャックテーブル１２上に被加工物としてのサファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハWを載置する。なお、光デバイスウエーハWのデバイスが形成された表面には保護テープTが貼着されており、この保護テープT側をチャックテーブル１２に載置する。このようにしてチャックテーブル１２上に載置された光デバイスウエーハWは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル１２上に吸引保持される。チャックテーブル１２上に光デバイスウエーハWを吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル１２を矢印２３ａで示す方向に移動し研削域２５に位置付ける。そして、図７に示すように研削ホイール５(５０)の複数の研削砥石５２の外周縁がチャックテーブル１２の回転中心P、即ち光デバイスウエーハWの中心を通過するように位置付ける。
【００３０】
このように研削ホイール５とチャックテーブル１２に保持された光デバイスウエーハWが図７に示す位置関係にセットされたならば、チャックテーブル１２を図７において矢印１２aで示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転するとともに、研削ホイール5を矢印５aで示す方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転する。即ち、上記電力供給手段８から電動モータ７のステータコイル７２に交流電力を供給することにより、電動モータ７が回転して回転スピンドル４２が回転し、該回転スピンドル４２の先端に取付けられた研削ホイール5が回転せしめられる。そして、研削ホイール5を下降して複数の研削砥石５２を光デバイスウエーハWの上面である裏面（被研削面）に所定の圧力で押圧する。この結果、光デバイスウエーハWの被研削面は全面に渡って研削される。
【００３１】
上述した研削加工時には、上記電力供給手段８によってロータリートランス８０を構成する給電手段８２の給電コイル８２２に、ホイールマウント４３に装着された研削ホイール５（５０）に適した所定周波数の高周波電力を供給する。この結果、回転する受電手段８１の受電コイル８１２、導電線８１３、凹型コネクター８１４、凸型コネクター６４、導電線６３a、６３bを介して環状の超音波振動手段６を構成する一対の電極板６２a、６２bに所定周波数の高周波電力が印加され、環状の超音波振動手段６は径方向および軸方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、ホイール基台５１を構成する基台本体５１１の砥石装着部５１１aを介して複数の研削砥石５２に伝達され、複数の研削砥石５２が径方向および軸方向に超音波振動する。このように複数の研削砥石５２が径方向および軸方向に超音波振動すると、研削によって生成され研削砥石５２の砥粒間に滞留して目詰まりの原因となる研削屑が研削砥石５２に作用する微振動により流動されて除去される。従って、研削砥石５２の目詰まりを防止することができ、効率よく研削することができる。
【符号の説明】
【００３２】
２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：ホイールマウント
５、５０：研削ホイール
５１：ホイール基台
５２：研削砥石
６：超音波振動手段
６１：超音波振動子
６２a、６２b：一対の電極板
７：電動モータ
８：電力供給手段
８０：ロータリートランス
８１：受電手段
８２：給電手段
８４：交流電源
８５：電圧調整手段
８６：周波数調整手段
８７：制御手段
８８：入力手段
１０：研削ユニット送り機構
１１：チャックテーブル機構
１２：チャックテーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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