(57)【要約】【課題】本発明は、埋込型印刷回路基板及びそれを用いた多層印刷回路基板の構造及びその製造工程に関する。【解決手段】特に、感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ１と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ２とを含む埋込型印刷回路基板の製造工程を特徴とする。本発明によれば、埋込型印刷回路基板の製造工程において、レーザーを用いて感光性物質層及び絶縁層を同時又は順次エッチングして回路パターンを形成することにより、微細パターンの実現はもちろん工程を簡易化することができ、特に、埋込型印刷回路基板を用いた多層印刷回路基板の実現において内層回路との整列(Ａｌｉｇｎ)の精密性を実現でき、製品の信頼性及び工程収率を高めることができる効果がある。【選択図】図４
2011119733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ１と、
前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ２と、
を含む埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記ステップ１の前記回路パターン領域の形成は、
前記感光物質層全部をエッチングし、絶縁層の表面以下に凹んだパターンを形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
回路パターン領域の形成は、
前記感光性物質層と絶縁層とを順次又は同時にエッチングする工程であることを特徴とする請求項２に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ステップ２は、
ａ１)前記回路パターン領域が形成された絶縁層に金属シード層を形成するステップと、
ａ２)前記回路パターン領域を金属物質で充填するステップと、
を含んでなることを特徴とする請求項２に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記ステップａ１)の前記金属シード層は、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｓｎのうちいずれか１つ又は２以上の物質、或いは導電性高分子物質からなることを特徴とする請求項４に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記ステップａ２)の前記金属物質は、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄのうち１つ以上を含む成分からなることを特徴とする請求項４に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記ステップａ２)は、
無電解メッキ、電解メッキ、スクリーン印刷(ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ)、スパッター(ｓｕｐｐｅｒｉｎｇ)、蒸発法(ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ)、インクジェット、ディスペンサーのうちいずれか１つ又はこれらを組合わせた方法を用いて充填するステップであることを特徴とする請求項４に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記ステップ２後に、
前記回路パターンの上部面の金属シード層と感光性物質層とを除去するステップ３をさらに含むことを特徴とする請求項４に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記ステップ３は、
前記感光性物質層の除去前に回路パターンが形成された絶縁層の上部面を研磨する工程をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁層は、
キャリア層上に絶縁部材が積層された構造の基板であることを特徴とする請求項８に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
絶縁層の上部面又は下部面に回路パターンが形成された内層回路基板と、
絶縁層の内部へ回路パターンの一部が埋め込まれた構造の請求項１〜１０のうちいずれか１つの工程によって製造される埋込型印刷回路基板をアラインして積層する多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記内層回路基板の両面に回路パターンが形成される場合、
前記埋込型印刷回路基板の回路パターンを内層回路基板の両面にそれぞれアラインして積層することを特徴とする請求項１１に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
絶縁層の上部面又は下部面に回路パターンが形成された内層回路基板上に絶縁層を形成するステップ１１と、
前記絶縁層上に感光性物質層を積層しパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ１２と、
前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ１３と、
を含む埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項１４】
前記ステップ１２の前記回路パターン領域の形成は、
前記感光物質層全部をエッチングし、前記絶縁層の表面以下に凹んだパターンを形成する工程であることを特徴とする請求項１３に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項１５】
前記回路パターン領域の形成はレーザー加工により実現されることを特徴とする請求項１４に記載の埋込型印刷回路基板の製造方法。
【請求項１６】
絶縁層上に回路パターンが形成され、
前記回路パターンの一部が前記絶縁層の表面内部へ埋め込まれた構造を有する埋込型印刷回路基板。
【請求項１７】
前記回路パターンは、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄのうち１つ以上を含む成分からなることを特徴とする請求項１６に記載の埋込型印刷回路基板。
【請求項１８】
前記回路パターンの上部面を除いた面には金属シード層が形成された構造であることを特徴とする請求項１７に記載の埋込型印刷回路基板。
【請求項１９】
前記金属シード層は、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｓｎのうちいずれか１つ又は２以上の物質、或いは導電性高分子物質からなることを特徴とする請求項１８に記載の埋込型印刷回路基板。
【請求項２０】
絶縁層の上面又は下面に形成される第１回路パターンを備えた内層回路基板と、
前記内層回路基板の上部又は下部に積層される外層回路基板と、を含み、
前記外層回路基板に形成される第２回路パターンの一部が第２絶縁層の表面内部へ埋め込まれた構造を備える多層印刷回路基板。
【請求項２１】
前記第１及び第２回路パターンは、Ｃｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄのうち１つ以上を含む成分からなることを特徴とする請求項２０に記載の多層印刷回路基板。
【請求項２２】
前記第２回路パターンは、
前記第２回路パターンの上部面を除いた面に金属シード層が形成された構造であることを特徴とする請求項２１に記載の多層印刷回路基板。
【請求項２３】
前記金属シード層は、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｓｎのうちいずれか１つ又は２以上の物質、或いは導電性高分子物質からなることを特徴とする請求項２２に記載の多層印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板の製造方法及びそれによる印刷回路基板の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板(ＰＣＢ;Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ)は、電気絶縁性基板に銅のような導電性材料で回路ラインパターンを印刷して形成させたものであって、電子部品を組み込む前の基板(Ｂｏａｒｄ)を称する。すなわち、ＰＣＢは、平板上に様々な種類の多くの電子部品を密集させて搭載するために、各部品の装着位置を確定し部品を連結する回路ライン(ｌｉｎｅ ｐａｔｔｅｒｎ)を平板の表面に印刷して固定した回路基板を意味する。
【０００３】
このような印刷回路基板の製造方法は、高生産性と低製造コストなどの利点のあるフォトリソグラフィー法(ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ ｐｒｏｃｅｓｓ)を用いている。このフォトリソグラフィー法を用いて印刷回路基板を製造する方法として、サブトラクティブ法(ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ)、フルアディティブ法(ｆｕｌｌ ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ)及びセミアディティブ法 (ｓｅｍｉ-ａｄｄｉｔｉｖｅ ｐｒｏｃｅｓｓ)等を用いている。特に、この中でもセミアディティブ法は最も微細な回路パターンを形成できるといった点で注目されている。 
【０００４】
具体的には、図１に示すように、サブトラクティブ法は、(ａ)絶縁層１の上部に金属材料層２を形成し、(ｂ)前記金属材料層２の上部にフォトレジスト３を塗布し、露光、現像によりパターニングを行った後、(ｃ)金属材料に対するエッチングを行って回路パターンを形成し、(ｄ)フォトレジストを除去する工程で行われる。  
【０００５】
又は、図２のように、セミアディティブ法は、具体的には、(ａ)絶縁層１の上部にシード層５を形成し、(ｂ)前記シード層５の上にフォトレジスト３をパターニングし、(ｃ)その後に金属物質を充填して回路パターン３を形成した後、(ｄ)感光性物質及びシード層５を除去して(ｅ)完成するステップで構成される。
【０００６】
しかしながら、上述のような従来の方法は、フォトリソグラフィー中のパターンの形態変化及び微細回路における材料の密着問題などにより微細回路における信頼性の確保が難しいという問題がある。
【０００７】
近年、半導体チップの高密度化及び信号伝達速度の高速化により回路の微細化及び高い電気特性、高信頼性、高機能性の印刷回路基板技術が要求されており、このような技術要求に対応するための技術として、図３のように回路パターンの絶縁体内に埋め込まれている埋め込み構造の印刷回路基板が提案されている。
【０００８】
従来の埋め込み構造の印刷回路基板の製造方法は、具体的には、(ａ)金属層２０の表面とこれを支持する絶縁層１０から構成されたキャリア基板を準備し、(ｂ)前記金属層２０上に感光性物質３０を塗布してパターニングし、(ｃ)金属物質４０を充填した後、(ｄ)感光物質を除去して回路パターンを形成し、(ｅ)その後、回路パターンが形成された基板を逆にひっくり返して絶縁層５０上にアラインした後、(ｆ)プレスで圧搾して回路を埋め込み、(ｇ〜ｈ)キャリア基板である絶縁層とシード層とを除去する工程で行われる。
【０００９】
しかしながら、このような従来の埋込型印刷回路基板の製造工程は、工程が複雑であり、回路の絶縁層への埋め込みにおいて、層間アラインメント(ａｌｉｇｎｍｅｎｔ)が難しく、多層基板への製造に限界があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、埋込型印刷回路基板の製造工程において、レーザーを用いて感光性物質層及び絶縁層を同時又は順次エッチングして回路パターンを形成することにより、微細パターンの実現はもちろん工程を簡易化することができ、特に、埋込型印刷回路基板を用いた多層印刷回路基板の実現において内層回路との整列(Ａｌｉｇｎ)の精密性を実現でき、製品の信頼性及び工程収率を高めることができる製造工程及びそれによる印刷回路基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した課題を解決するための構成として、本発明は、感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ１と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ２と、を含む埋込型印刷回路基板の製造方法を提供する。
特に、上述した前記ステップ１の前記回路パターン領域の形成は、前記感光性物質層全部をエッチングし、絶縁層の表面以下に凹んだパターンを形成する工程であることを特徴とする。 
【００１２】
尚、上述した回路パターン領域の形成は、前記感光性物質層と絶縁層を順次又は同時にエッチングする工程で実現できる。
【００１３】
本発明に係る製造工程において、前記ステップ２は、ａ１)前記回路パターン領域が形成された絶縁層に金属シード層を形成するステップと、ａ２)前記回路パターン領域を金属物質で充填するステップと、を含んでなる。
【００１４】
この場合、前記ステップａ１)の前記金属シード層は、例えばＣｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｓｎのうちいずれか１つ又は２以上の物質、或いは導電性高分子物質から実現することができる。
【００１５】
尚、前記ステップａ２)の前記金属物質は、例えばＣｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄのうちいずれか１つ以上を含む成分から形成することができる。
【００１６】
また、上述した無電解メッキ、電解メッキ、スクリーン印刷(ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ)、スパッター(ｓｕｐｐｅｒｉｎｇ)、蒸発法(ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ)、インクジェット、ディスペンサーのうちいずれか１つまたはこれらを組合わせた方法を用いて実現することができる。
【００１７】
本発明に係る製造工程は、前記ステップ２後に、前記回路パターンの上部面の金属シード層と感光性物質層とを除去するステップ３をさらに含むことができる。特に、前記ステップ３は、前記感光性物質層の除去前に回路パターンが形成された絶縁層の上部面を研磨する工程をさらに含むことができる。
【００１８】
上述した本発明に係る埋込型印刷回路基板の製造工程に使用される前記絶縁層は、キャリア層上に絶縁部材が積層された構造の基板を用いることができる。
【００１９】
上述した製造工程によって製造された埋込型印刷回路基板を用いて多層印刷回路基板を製造する工程を説明する。
【００２０】
本発明に係る多層印刷回路基板の製造工程は、絶縁層の上部面又は下部面に回路パターンが形成された内層回路基板と、絶縁層の内部へ回路パターンの一部が埋め込まれた構造の上述の工程によって製造される埋込型印刷回路基板をアラインして積層して製造できる。
【００２１】
特に、前記内層回路基板の両面に回路パターンが形成される場合、前記埋込型印刷回路基板の回路パターンを内層回路基板の両面にそれぞれアラインして積層することが望ましい。
【００２２】
以下、本発明に係る多層印刷回路基板の他の製造工程の実施例を説明する。
具体的には、本実施例に係る多層印刷回路基板の製造工程は、絶縁層の上部面又は下部面に回路パターンが形成された内層回路基板上に絶縁層を形成するステップ１１と、前記絶縁層上に感光性物質層を積層しパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ１２と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ１３と、を含んで実現することができる。
特に、この場合、前記ステップ１２の前記回路パターン領域の形成は、前記感光性物質層全部をエッチングし、前記絶縁層の表面以下に凹んだパターンを形成する工程で実現することができ、前記回路パターン領域の形成はレーザー加工により実現されることが望ましい。
【００２３】
上述した製造工程によって製造される印刷回路基板の構造は次の通りである。
具体的には、本発明に係る製造工程によって製造される埋込型印刷回路基板は、絶縁層上に回路パターンが形成され、前記回路パターンの一部が前記絶縁層の表面内部へ埋め込まれた構造を備えることができる。この場合、前記回路パターンは、例えばＣｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄのうちいずれか１つ以上を含む成分からなる。
【００２４】
尚、本発明に係る埋込型印刷回路基板は、例えば前記回路パターンの上部面を除いた面に金属シード層が形成された構造である。この場合、前記金属シード層は、例えばＣｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｓｎのうちいずれか１つ又は２つ以上の物質、或いは導電性高分子物質からなる。
【００２５】
尚、本発明に係る上述した埋込型印刷回路基板を用いて多層印刷回路基板を製造でき、これは、絶縁層の上面又は下面に形成される第１回路パターンを備えた内層回路基板と、前記内層回路基板の上部又は下部に積層される外層回路基板と、を含み、前記外層回路基板に形成される第２回路パターンの一部が、第２絶縁層の表面内部へ埋め込まれた構造を備えることを特徴とする。
【００２６】
特に、上述した多層印刷回路基板は、前記第１及び第２回路パターンが、例えばＣｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄのうち１つ以上を含む成分からなる。
【００２７】
尚、前記第２回路パターンは、前記第２回路パターンの上部面を除いた面に金属シード層が形成された構造を備えることができ、この場合、前記金属シード層は、例えばＣｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｓｎのうちいずれか１つ又は２以上の物質、或いは導電性高分子物質からなる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、埋込型印刷回路基板の製造工程において、レーザーを用いて感光性物質層及び絶縁層を同時又は順次エッチングして回路パターンを形成することにより、微細パターンの実現はもちろん工程を簡易化することができ、特に、埋込型印刷回路基板を用いた多層印刷回路基板の実現において内層回路との整列(Ａｌｉｇｎ)の精密性を実現でき、製品の信頼性及び工程収率を高めることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】従来の印刷回路基板の製造工程図である。
【図２】従来の印刷回路基板の製造工程図である。
【図３】従来の印刷回路基板の製造工程図である。
【図４】本発明に係る埋込型印刷回路基板の製造工程の手順図である。
【図５】本発明に係る埋込型印刷回路基板の製造工程の工程図である。
【図６】本発明に係る多層印刷回路基板の製造工程図である。
【図７】本発明の他の実施例による多層印刷回路基板の製造工程図である。
【図８】本発明の他の実施例による多層印刷回路基板の製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明は、埋込型印刷回路基板とそれを用いた多層印刷回路基板の製造において、感光物質と絶縁層をレーザーで加工して回路パターンを形成することにより、工程の迅速性と完成製品の信頼性を高めることをその要旨とする。
【００３１】
本発明に係る埋込型印刷回路基板の製造工程は、大きく感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ１と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ２とを含んで構成される。その後、感光性物質層を除去するステップ をさらに含むことができる。
【００３２】
(実施例) 
以下、添付の図面を参照して本発明に係る構成及び作用を具体的に説明する。明細書全体に亘って同一な構成要素に対しては同一な符号を付し、これについての重複説明は省略する。第１、第２等の用語は様々な構成要素の説明に使用されるが、前記構成要素は前記用語により限定されてはならない。前記用語は１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的として使用する。
【００３３】
１．埋込型印刷回路基板の製造工程
図４及び図５は、本発明に係る埋込型印刷回路基板の製造の手順図及び工程図を示すものである。
図示されたように、本発明に係る埋込型印刷回路基板の製造工程は、大きく感光物質層が積層された絶縁層をレーザーパターニングして絶縁層の一部がエッチングされる回路パターン領域を形成するステップ１と、前記回路パターン領域をメッキ物質で充填して回路パターンを形成するステップ２と、を含んで構成される。その後、感光性物質層を除去するステップをさらに含むことができる。
【００３４】
具体的には、先ず、ステップＳ１〜Ｓ２で、本発明に係る製造工程は、先ずキャリア層である金属層２０と絶縁層１２０との上に感光性物質層１３０を形成する。前記感光性物質層１３０の形成はコーティング又はラミネーション法を用いることができる。
次いで、ステップＳ３で、レーザーを用いて前記感光性物質層１３０と絶縁層の一部領域をエッチングして回路パターン領域を形成する。即ち、回路パターンが形成される領域の形成にレーザーを用いて、感光性物質層部分(Ｔ３)は全てエッチングし、絶縁層は一部(Ｔ２)だけをエッチングする。前記絶縁層の表面において凹んだパターンでエッチングされる厚さ(Ｔ２)は、後で回路パターンの一部分が埋め込まれる領域となる(全絶縁層の厚さ＝Ｔ1＋Ｔ2)。尚、前記感光性物質層と絶縁層は、レーザーにより順次又は同時にエッチングして加工することができる。
【００３５】
その後、ステップＳ４で、前記回路パターン領域が形成された絶縁層と感光性物質層上にシード層１４０を形成する。前記シード層は、例えば、Ｃｕ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｓｎのうちいずれか１つ又は２以上の物質、或いは導電性高分子物質から形成できる。ここで、前記導電性高分子物質は、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリ(３-アルキルチオフェン)、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンビニレン、ポリチエニレンビニレン、ポリフェニレン、ポリイソチアナフテン、ポリアズレン、ポリフラン、及びポリアニリンからなる群より選択される少なくとも１つであることが望ましい。形成方法としては、導電性高分子の単量体を含有する溶液と酸化重合剤溶液を使用して導電性高分子層を形成させることができる。即ち、一例として、前記導電性高分子の単量体としては、アセチレン置換体(ａｃｅｔｙｌｅｎｅ)、ピロール(ｐｙｒｒｏｌｅ)、チオフェン(ｔｈｉｏｐｈｅｎｅ)、３-アルキルチオフェン(３-ａｌｋｙｌｔｈｉｏｐｈｅｎｅ)、フェニレンスルフィド(ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ ｓｕｌｆｉｄｅ)、フェニレンビニレン(ｐｈｅｎｙｌｅｎｅｖｉｎｙｌｅｎｅ)、チエニレンビニレン(ｔｈｉｅｎｙｌｅｎｅｖｉｎｙｌｅｎｅ)、フェニレン(ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ)、イソチアナフテン(ｉｓｏｔｈｉａｎａｐｈｔｈｅｎｅ)、アズレン(ａｚｕｌｅｎｅ)、フラン(ｆｕｒａｎ)、アニリン(ａｎｉｌｉｎｅ)及びこれらの誘導体のうちいずれか１つを選択して使用できる。前記導電性高分子の単量体溶液に選択的に有機シラン系カップリング剤をさらに添加して使用できる。
【００３６】
その後、ステップＳ５では、前記金属シード層１４０が形成された回路パターン領域に金属物質を充填して回路パターン１５０を形成する。前記回路パターン１５０を形成する物質は、例えばＣｕ、Ａｇ、Ｓｎ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｐｄのうち１つ以上を含む成分を用いることができる。前記回路パターンを形成する金属物質の充填方法は、無電解メッキ、電解メッキ、スクリーン印刷、スパッター、蒸発法、インクジェット、ディスペンサーのうちいずれか１つ又はこれらを組合わせた方法を用いて充填することができる。
【００３７】
その後、ステップＳ６では、充填された回路パターン１５０の上部面をフラッシュエッチング又は研磨などの工程によりエッチングするステップを含むことができる。前記感光性物質層１３０の表面が露出するまで、前記回路パターン１５０の上部面と感光性物質層１４０の上部面に積層されたシード層がエッチングされる。
次に、前記感光性物質層１３０を除去して印刷回路基板を完成する。
【００３８】
この場合、完成された本発明に係る印刷回路基板は、ステップＳ７に示すように、それぞれの回路パターン１５０の一部領域が上述の凹んだパターンの厚さ(Ｔ２)分だけ絶縁層１１０に埋め込まれた構造で形成される。また、前記回路パターンの上部面を除いた回路パターンの下部面及び側面には、金属シード層１４０が形成される。もちろん、この場合、回路パターンの物質と金属シード層の物質とが同一の場合には、このような構成部分の境界が不明確であることがあるが、互いに異なる物質から形成させる場合には、各層の成分において差が生じることになる。図示されたキャリア層１２０は後で除去される。
【００３９】
２．多層印刷回路基板の製造工程
上述した本発明に係る望ましい一実施例での埋込型印刷回路基板を用いて多層印刷回路基板を製造する工程を説明する。
【００４０】
図６に示すように、先ず、上述した製造工程ステップＳ１〜Ｓ７によって形成された埋込型印刷回路基板を準備する(ステップＰ１)。もちろん、この場合、絶縁層の特性に応じて前記キャリア層１２０は、除去された状態で用いることができる。
【００４１】
そして、前記埋込型印刷回路基板とアラインされる内層回路基板を整列し、これを熱と圧力を加えるプレス加工して多層印刷回路基板を形成できる。前記内層回路基板は、絶縁層１６０の上部面又は下部面に所定の回路パターン１７０が形成された構造を備えることができる。この場合、内層回路基板に形成された回路パターン以外の溝領域には前記埋込型印刷回路基板の絶縁層が挿入されることが望ましい。
【００４２】
このような製造工程で製造される本発明に係る多層印刷回路基板の構造は、ステップＰ３の図に示されたように、中心部には、所定の回路パターン１７０(以下、「第１回路パターン」とする。)が形成され、そして、外側部の絶縁層の表面には、第２回路パターン１５０が絶縁層の表面内部に一定部分挿入された構造の回路パターンが形成される。特に、前記第２回路パターン１３０は、上部面を除いた側面部及び下部面に金属シード層が形成される構造で形成できる。また、この場合、回路パターン物質と金属シード層の物質が同一の場合には、このような構成部分の境界が不明確であることがあるが、互いに異なる物質から形成させる場合には各層の成分において差が生じることになり、区分が可能であることは上述した通りである。前記金属シード層の物質及び回路パターン物質は埋込型印刷回路基板の構造で説明したものと同様である。
【００４３】
図７及び図８を参照して上述した多層印刷回路基板の製造工程とは異なる実施例を説明する。
本実施例は、本発明に係る完成された埋込型印刷回路基板を用いず、内層回路基板を備え、その上部面と下部面に埋込型印刷回路基板の製造工程を適用する方法で実現できる。
【００４４】
具体的には、絶縁層２１０の上部又は下部に形成された所定の第１回路パターン２２０が備えられた内層回路基板の上部面に絶縁層２３０を積層する(Ｑ１〜Ｑ２)。
【００４５】
次に、前記絶縁層２３０上に感光性物質層２４０を形成し(ステップＱ３)、前記感光性物質層と前記絶縁層２３０の一部分をレーザー(Ｌ)でエッチングして回路パターン領域を形成する。これは、上述した埋込型印刷回路基板の製造工程と同様に、感光性物質層の厚さ(Ｔ３)は全てエッチングし、絶縁層の一部厚さ(Ｔ２)だけをエッチングして回路パターン領域を構成する(ステップＱ４)。
【００４６】
その後、ステップＱ５で、前記回路パターン領域が形成された面上に金属シード層を積層する。前記金属シード層２５０は、上述したシード層の材料と同一のものを使用できる。
【００４７】
尚、前記金属シード層２５０が形成された上部に金属物質を充填して回路パターン２６０を形成する。前記金属物質も上述した他の実施例で説明した材料を同様に使用できる(ステップＱ６)。
【００４８】
上述したステップＱ５の金属シード層の形成ステップとステップＱ６の金属物質の充填ステップを考慮すると、前記金属シード層の形成ステップは、金属物質の充填方法が電解メッキを用いる場合には必須的に必要なステップであり、その他、無電解メッキ、スクリーン印刷、スパッター、蒸発法、インクジェット、ディスペンサーの方法で金属物質を充填する場合には、金属シード層を形成した後充填し若しくは金属シード層の形成ステップを省略し直ちに充填するステップで形成することも可能である。
【００４９】
その後、金属物質が充填された部分と充填された回路パターン２６０の上部面をフラッシュエッチング又は研磨などの工程によりエッチングするステップを含むことができる。前記感光性物質層２４０の表面が露出するまで前記回路パターン２６０の上部面と感光性物質層２４０の上部面に積層されたシード層がエッチングされる(ステップＱ７)。
その後、前記感光性物質層２４０を除去して多層印刷回路基板を製造できる(ステップＱ８)。
【００５０】
本実施例で製造された多層印刷回路基板も図６で製造された多層印刷回路基板と同一の構造で実現が可能であることはもちろんである。
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて説明したが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【図１】
2011119733.tif 000003
【図２】
2011119733.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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