(57)【要約】      （修正有）【課題】インモールドデコレーションプロセスの成型品構造の提供。【解決手段】インモールドプロセスの成型品構造は、電磁防護材１、受止層２、定形樹脂材料３を備え、電磁防護材１は、金属薄層、構造補強層、電磁隔離層を備え、金属薄層の表面には図案区域を備え、構造補強層は金属薄層と電磁隔離層との間に位置し、電磁防護材１の物理強度を強化し、受止層２は受止面、及び粘着層を有する粘着面を備え、受止層２の粘着面と電磁防護材１とは相対し、受止層２と電磁防護材１はモールド中に位置し、樹脂材料注入道４１１は樹脂材料を受止層２の受止面上に射出し、定形樹脂材料３を形成し、定形樹脂材料３はさらに、受止面２と結合する第一表面、及び第一表面の反対側に位置する第二表面に区分される。【選択図】図３
2011148290.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インモールドデコレーションプロセスの成型品構造は、電磁防護材、受止層、定形樹脂材料を備え、
前記電磁防護材は、表面に図案区域を備える金属薄層、構造補強層、電磁隔離層を備え、前記構造補強層は、前記金属薄層と前記電磁隔離層との間に位置し、前記電磁防護材の物理強度を強化し、
前記受止層は、受止面、及び粘着層を有する粘着面を備え、インモールドデコレーションプロセスでは前記粘着層を利用し、前記電磁防護材に付着させ、
前記定形樹脂材料は、インモールドデコレーションプロセスにおいて、前記受止面に射出し、前記定形樹脂材料は、前記受止面と結合する第一表面、及び第二表面を備えることを特徴とするインモールドデコレーションプロセスの成型品構造。
【請求項２】
前記電磁防護材は、前記受止層と前記定形樹脂材料に対応するカバー区域を備え、
しかも、前記電磁防護材はさらに、前記カバー区域外へと延伸する、少なくとも１個の屈折部分を備え、
前記屈折部分は、屈折後に、前記定形樹脂材料の第二表面に付着することを特徴とする請求項１に記載のインモールドデコレーションプロセスの成型品構造。
【請求項３】
前記電磁防護材は、前記受止層と前記定形樹脂材料に対応するカバー区域を備え、
しかも、前記電磁防護材はさらに、前記カバー区域外へと延伸する、少なくとも１個の屈折部分を備え、
前記屈折部分は、屈折後に、少なくとも１個の設置点を連接することを特徴とする請求項１に記載のインモールドデコレーションプロセスの成型品構造。
【請求項４】
前記金属薄層は、アルミニウム、或いはステンレス、或いはニッケル合金であることを特徴とする請求項１に記載のインモールドデコレーションプロセスの成型品構造。
【請求項５】
前記電磁隔離層は、網状物、或いは金属メッキ層、或いは金属編織網布であることを特徴とする請求項１に記載のインモールドデコレーションプロセスの成型品構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はインモールドデコレーションプロセスの成型品構造に関し、特にインモールドデコレーションプロセスを利用して形成する電磁隔離層を備える成型品に関する。
【背景技術】
【０００２】
工業製品においては、性能を追求する以外に、商品の外観、触感、さらには商品認知度を向上させるため、外観、設計、デザインの独創、刷新を絶えず続け、製品の地位と価値の向上を図っている。携帯電話端末、ノート型コンピューターなど従来の工業製品では、プラスチック外殻が用いられるが、その外表面は塗料で覆われ、プラスチックとは異なる外観を持つ。しかし、触ってみれば、やはり明らかにプラスチックの触感が感じられ、しかも長期間の使用、或いは摩擦を経ると、表面の塗料が剥げ、プラスチック表面が露出する。すなわち、プラスチックに単純に塗料を塗布して覆っただけの製品外殻の外観と触感は理想的ではない。
【０００３】
上記問題に対応し、インモールドデコレーション((In-Mold decoration、IMD)技術が開発された。インモールドデコレーション技術は、更に製造工程の改善と変化により、IMR、IMFなど多種のプロセスに区分される。しかし、その技術の主軸となる考え方は、設計色彩と図案が印刷された装飾フィルムを射出モールド中に入れ、その装飾フィルム上に樹脂材料を射出し、樹脂材料と装飾フィルムを一緒に定形して成型品を形成するというものである。特許文献１の「インモールド印刷方法」では、上記した方式を改良し、図案化した薄膜を先ずモールドの内壁に配置し、しかもモールドの注入口より樹脂材料をキャビティ内に注入する。これにより、樹脂材料と図案化薄膜は結合する。樹脂材料注入過程において、図案化薄膜にしわが寄るという問題を改善するため、上記した特許文献１では、モールド上に多数の進気孔を設置しキャビティと連通させ、さらに各進気孔により気流を引き入れる。これにより、樹脂材料は、気流により、図案化薄膜上へと圧迫され、図案化薄膜はモールドの内壁にぴったりと貼りつく。すなわち、特許文献１が掲示する技術は、IMD技術に樹脂材料の薄膜上への射出を含むため、この薄膜により、樹脂材料の外表面には、図案と色彩の変化を備える。
【０００４】
IMD技術の絶え間ない発展に随い、その生産速度、コスト、製品の歩留まり、外観、物理強度は改善したが、IMDによる製品の特徴は、外観を変えられるという点だけであり、ある種の電子製品に使用する際には、電磁隔離材料を別に設置しなければならず、設計と生産のコストを拡大させている。本発明は、従来のインモールドデコレーションプロセスの成型品構造の上記した欠点に鑑み、成型品上に装飾フィルム以外の材料を付加し、成型品に、より優れた特性をもたせようとなされたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】中華民国特許第２００８１９２７２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、従来のインモールドデコレーション(In-Mold decoration、IMD)技術の欠点を解決し、製品に美しい外表面をもたらす他に付加機能を備えさせることができるインモールドプロセスの成型品構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は下記のインモールドデコレーションプロセスの成型品構造を提供する。
インモールドデコレーションプロセスの成型品構造は、電磁防護材、受止層、定形樹脂材料を備え、
該電磁防護材は、金属薄層、構造補強層、電磁隔離層を備え、
該金属薄層の表面には、図案区域を備え、
該構造補強層は、該金属薄層と該電磁隔離層との間に位置し、該電磁防護材の物理強度を強化し、
該受止層は、受止面、及び粘着層を有する粘着面を備え、
インモールドデコレーションプロセスでは、該電磁防護材は、メス型内に入れ、しかも該受止層は、該電磁防護材の上方に位置し、これにより該受止層の粘着面と電磁防護材とは相対し、
具体的には、該受止層の粘着面と該電磁防護材の電磁隔離層とは相対し、
オス型と該メス型とが結合後、該オス、メス型間にはキャビティを形成し、しかも樹脂材料注入道は樹脂材料を該キャビティに注入し、該受止層の受止面上に射出し、該定形樹脂材料を形成し、
該定形樹脂材料はさらに、受止面と結合する第一表面、及び第一表面の反対側に位置する第二表面に区分され、
該電磁防護材と射出された定形樹脂材料との間には、受止層を備え、該両者を連接するため、該電磁防護材が圧力或いは高温を受けて破壊されないように保護し、
上記した技術により形成する成型品構造は、各種製品の外殻或いはパネル(電子機器の外殻、或いは自動車の内装などの領域)に適用することができるが、上記した例に限定するものではなく、
該電磁防護材表面の図案区域は、製品に多様で美しい外表面を提供し、
該電磁防護材は、電磁隔離層を備えるため、電磁波を隔離でき、信号干渉を回避することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のインモールドデコレーションプロセスの成型品構造は、美しい表面を備える他に、電磁波を隔離する機能をも備え、多種の製品に幅広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】電磁防護材の構造表示図である。
【図２】インモールドデコレーションプロセスの表示図(一)である。
【図３】インモールドデコレーションプロセスの表示図(二)である。
【図４】屈折部分成型前の表示図である。
【図５】屈折部分成型後の表示図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。
【実施例】
【００１１】
本発明インモールドデコレーションプロセスの成型品構造は、電磁防護材１、受止層２、定形樹脂材料３を備える。図１に示すように、電磁防護材１は、金属薄層１１、構造補強層１２、電磁隔離層１３を備える。金属薄層１１と構造補強層１２との間には、粘着層１４を備え、金属薄層１１と構造補強層１２とは、相互に接着する。構造補強層１２と電磁隔離層１３との間にも、粘着層１４を備え、構造補強層１２と電磁隔離層１３とは、相互に接着する。金属薄層１１の厚みは、0.02mmから1.0mmの間で、しかも金属薄層１１は表面に、図案区域１１１を備える。金属薄層１１の、図案区域１１１に相対する反対側は、粘着層１４を通して、構造補強層１２と相互に粘着して接着する。構造補強層１２は、金属薄層１１と電磁隔離層１３との間に位置し、電磁防護材１の物理強度を強化する。しかも、構造補強層１２の厚みは、0.02mmから1.0mmの間である。構造補強層１２は、ポリエチレンテレフタレート(Polyethylene terephthalate，PET)、ポリエチレンナフタレート(Polyethylene naphthalate，PEN)、ジメタノール変性ポリエチレンテレフタレート（Polyethylene glycol-co-cyclohexane-1,4 dimethanol terephthalate，PETG）、熱可塑性ポリウレタン(Thermoplastic polyurethane，TPU)、ポリウレタン(Polyurethane，PU)、ポリプロピレン(Polypropylene，PP)、ポリカーボネート(Polycarbonate，PC)、アモルファスポリエチレンテレフタレート(Amorphous polyethylene terephthalate，APET)、ポリ塩化ビニル（Polyvinyl chloride，PVC）、アクリル（Acrylic）、メタクリル酸メチルスチレン(Methly-methacrylate-styrene， MS)、アクリロニトリルとブタジエンとスチレンの共重合物（Acrylonitrile-Butadiene-Styrene copolymer）、ポリスチレン(Polystyrene，PS)、ポリオキシメチレン(Polyoxymethylene，POM)、ナイロン（Nylon）により組成するグループ、或いはその組み合わせから選択する。耐圧の必要、或いは耐熱能力の要求に応じて、構造補強層１２の材質を選択する。構造補強層１２の、金属薄層１１に接着する反対側に、電磁隔離層１３を接着する。電磁隔離層１３は、電磁波を効果的に隔離できる網状物、或いは金属メッキ層、或いは金属編織網布である。上記した各層を相互に接着して結合し、電磁防護材１を形成する。しかも、金属薄層１１表面の図案区域１１１を利用し、図案或いは模様の設計を予め行うことができる。
【００１２】
次に、図２、３に示すように、電磁防護材１は、インモールドデコレーションプロセスに応用し、他の構造と結合させる。図２、３に示すように、本発明はさらに、オス型４１とメス型４２を備え、オス型４１上には、少なくとも１個の樹脂材料注入道４１１を備える。インモールドデコレーションプロセスにおいては、電磁防護材１を先ずメス型４２中に入れる。しかも、予め計算した成型品の長さに応じて、屈折部分１０(図４、５参照)の長さを残す。メス型４２上にはさらに、受止層２を入れ、電磁防護材１の上方に位置させる。受止層２は、受止面、及び粘着層２１を有する粘着面を備える。粘着面と電磁防護材１の電磁隔離層１３とは相対する。オス型４１とメス型４２が相互に結合すると、オス型４１とメス型４２の間にはキャビティが形成される。樹脂材料注入道４１１は、受止層２の受止面上に樹脂材料を射出し、キャビティ中に、定形樹脂材料３を形成する。受止層２は、樹脂材料射出の際の圧力と高温に耐えられる十分な耐圧及び耐発明能力を備える必要がある。これにより、電磁防護材１が、圧力或いは温度により破壊されないようにし、電磁防護材１と定形樹脂材料３とをつなぐ役割を果たす。先ず、定形樹脂材料３と受止面結合の片側を、第一表面と定義し、第一表面に相対する反対側を、第二表面とする。図４に示すように、上記したインモールドデコレーションプロセスを経て構成された構造の電磁防護材１、受止層２、定形樹脂材料３は、オス型４１、メス型４２の圧迫と射出により、一体に結合される。（受止層２は比較的薄いため、定形樹脂材料３を射出する時、高温と高圧により、定形樹脂材料３と受止層２とは溶融状態となり、受止層２が定形樹脂材料３表面に融合したと見なすため、図４、５中では、受止層２を掲示していない。）しかも、受止層２と電磁防護材１の、メス型４２内における相対位置により、電磁防護材１は受止層２の粘着面の片側に位置し、定形樹脂材料３は、受止層２の受止面の片側に位置する。電磁防護材１は、インモールドデコレーションプロセスにおいて、ある程度の長さを残してあるため、電磁防護材１は、受止層２と定形樹脂材料３に対応するカバー区域を備える。しかも電磁防護材１はさらに、カバー区域外へと延伸する、少なくとも１個の屈折部分１０を備える。図５に示すように、電磁防護材１に予め残してある長さは、屈折後に、定形樹脂材料３の第二表面に付着し、屈折部分１０を形成する。これにより、電磁防護材１は、受止層２と定形樹脂材料３のどちらか片側を完全に覆い、完璧な成型品構造を形成する。屈折部分１０の屈折後に製品上に組立てる際には、少なくとも１個の設置点(図示なし)を連接し、これにより電荷を設置点へと導く。
【００１３】
上記した成型品構造は、電磁隔離層１３を通して、電磁波を隔離する能力を備える。また、金属薄層１１は、アルミニウム、或いはステンレス、或いはニッケル合金であるため、美しい外観とメタリックな質感、さらには保護効果をも備える。図中に示す成型品の形態は、本発明の一実施例に過ぎず、本発明成型品の形態を制限するものではない。モールドの形態を変えることで、デザイン、サイズの異なる成型品を形成することができ、モールドの形態をオーダーメイドとすれば、各種製品の外殻或いはパネル(電子機器の外殻、或いは自動車の内装などの領域)に適用することができるが、上記した例に限定するものではない。
【００１４】
上記の本発明名称と内容は、本発明技術内容の説明に用いたのみで、本発明を限定するものではない。本発明の精神に基づく等価応用或いは部品（構造）の転換、置換、数量の増減はすべて、本発明の保護範囲に含むものとする。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本発明は特許の要件である新規性を備え、従来の同類製品に比べ十分な進歩を有し、実用性が高く、社会のニーズに合致しており、産業上の利用価値は非常に大きい。
【符号の説明】
【００１６】
１  電磁防護材
１０  屈折部分
１１  金属薄層
１１１  図案区域
１２  構造補強層
１３  電磁隔離層
１４  粘着層
２  受止層
３  定形樹脂材料
４１  オス型
４２  メス型
４１１  樹脂材料注入道
【図１】
2011148290.tif 000003
【図２】
2011148290.tif 000004
【図３】
2011148290.tif 000005
【図４】
2011148290.tif 000006
【図５】
2011148290.tif 000007