(57)【要約】【課題】気密性に優れ、製造容易な光ファイバ取付部の気密封止構造を提供する。【解決手段】光ファイバ取付部の気密封止構造は、第１領域４ａと、第１領域４ａより内径が大きい第２領域４ｂとを有する貫通孔４が設けられた金属スリーブ３と、光ファイバ１のクラッド１ａの周面にわたってメタライズ層２が部分的に形成されるとともに、メタライズ層２の非形成部が樹脂１ｂで被覆されている光ファイバ１と、光ファイバ１のメタライズ層２の一端に嵌着された中空円筒体６とを備え、貫通孔の第１領域４ａおよび第２領域４ｂにまたがる位置において金属スリーブ３とメタライズ層２とがロウ材５によってロウ付けされ、中空円筒体６がロウ材５と樹脂１ｂとを隔てている。製造容易で気密性に優れる気密封止構造とできる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域と、前記第１領域に連続するとともに前記第１領域より内径が大きい第２領域とを有する貫通孔が設けられた金属スリーブと、
コアの周囲にクラッドを有し、前記クラッドの周面にわたってメタライズ層が部分的に形成されているとともに、前記メタライズ層の非形成部が樹脂で被覆されている光ファイバと、
前記メタライズ層と前記樹脂との間の前記メタライズ層の一端に嵌着された中空円筒体と、
を備え、
前記貫通孔の前記第１領域および前記第２領域にまたがる位置において前記金属スリーブと前記メタライズ層とがロウ付けされ、前記中空円筒体が前記ロウ材と前記樹脂とを隔てていることを特徴とする光ファイバ取付部の気密封止構造。
【請求項２】
前記貫通孔の第２領域から前記第１領域にかけて次第に内径が細くなるテーパ部を有していることを特徴とする請求項１記載の光ファイバ取付部の気密封止構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機器および部品などの内外に挿通された光ファイバを気密に封止する光ファイバ取付部の気密封止構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光通信システムに使用される機器および部品において、高い長期信頼性が求められるため、内部に設置される光通信用部品を気密に封止する場合がある。これら機器等は外殻が金属製のケースで覆われる場合が多く、光ファイバを使用する機器または部品においては、その光ファイバをこの金属製ケースにどのような気密構造によって挿通させて取り付けるかが重要な問題になる。
【０００３】
例えば、図４に従来の光ファイバの取付部の例を示す。図４において、樹脂被覆光ファイバ２１は、半田２４が充填できるように横穴２２ａを施した金属スリーブ２２に挿通されている。樹脂被覆光ファイバ２１は、金属スリーブ２２内部に位置する樹脂被覆光ファイバ２１の少なくとも一部の被覆部２１ｂを除去した部分にメタライズ層２１ａを有するとともに、金属スリーブ２２の横穴２２ａから半田コテ等で溶融させた半田２４を流し込むことによって、金属スリーブ２２とメタライズ層２１ａとの間が半田２４で気密封止されている。また、樹脂被覆光ファイバ２１は、金属スリーブ２２内部に位置する被覆部２１ｂの少なくとも一部が耐熱性熱収縮チューブ２３で被覆されているとともに、被覆部２１ａと耐熱性熱収縮チューブ２３とが金属スリーブ２２に接着剤２５によって接着されて封止されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
そして、機器のケースに設けた貫通孔に、この金属スリーブ２２を挿通し、金属スリーブ２２の外側面とケースとの間をロウ付け等することによって、気密封止された樹脂被覆光ファイバ２１が機器に取り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−０３９２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
金属スリーブ２２の横穴２２ａに溶融した半田２４を流し込むには、半田コテの先端を横穴２２ａに挿入するか、近傍に当てて、金属スリーブ２２を加熱した後、半田２４を半田コテと接触させて溶融させ、横穴２２ａに流し込む作業が行なわれる。
【０００７】
しかしながら、半田コテを金属スリーブ２２に接触させる時間や、半田コテを当てる位置によって、金属スリーブ２２が加熱される温度にばらつきが生じる。これによって、溶融した半田２４を横穴２２ａに流し込む際に、半田２４の量にばらつきが生じる。例えば、金属スリーブ２２の加熱が不十分な場合には横穴２２ａに溶融半田２４が十分に流れ込まずに、金属スリーブ２２とメタライズ層２１ａとの間を半田２４で充填できない場合がある。この場合、気密に封止できなくなる。また、加熱を過度に行なった場合、金属スリーブ２２内の樹脂被覆光ファイバ２１の樹脂被覆部２１ｂが熱によって溶融し、溶融の際に発生したアウトガスが半田２４内部に気体の逃げ道となる空所を形成してしまい、気密性が確保できないという問題が生じる。また、半田２４内部にアウトガスが気泡として内在し、仕様環境下での温度変化において気泡が膨張収縮することによって、光ファイバ２１へ負荷される曲げ応力が増加し、光ファイバ２１の損失変動が大きくなる問題も生じる場合がある。
【０００８】
また、何度も加熱したり長時間加熱したりした場合、樹脂被覆光ファイバ２１に形成されているＮｉメッキ２１ａが半田２４に拡散して、樹脂被覆光ファイバ２１と半田２４とが接合せずに気密性が悪くなるという問題もあった。
【０００９】
このように従来の気密封止構造は、製造が容易でなく、気密性の確保に問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記問題点に鑑みて本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造は、第１領域と、前記第１領域に連続するとともに前記第１領域より内径が大きい第２領域とを有する貫通孔が設けられた金属スリーブと、コアの周囲にクラッドを有し、前記クラッドの周面にわたってメタライズ層が部分的に形成されているとともに、前記メタライズ層の非形成部が樹脂で被覆されている光ファイバと、前記メタライズ層と前記樹脂との間の前記メタライズ層の一端に嵌着された中空円筒体と、を備え、前記貫通孔の前記第１領域および前記第２領域にまたがる位置において前記金属スリーブと前記メタライズ層とがロウ付けされ、前記中空円筒体が前記ロウ材と前記樹脂とを隔てていることを特徴とする。
【００１１】
本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造において、前記貫通孔の第２領域から前記第１領域にかけて次第に内径が細くなるテーパ部を有しているのが好ましい
【発明の効果】
【００１２】
本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造によれば、貫通孔の第１領域および第２領域にまたがる位置において金属スリーブとメタライズ層とをロウ付けすることによって光ファイバが気密に封止される。さらにロウ材と光ファイバの被覆間を中空円筒体が隔てていることにより、溶融したロウが直接光ファイバ樹脂被覆部に接触せず、樹脂に加わる熱を抑制するので、被覆樹脂からのアウトガスが低減される。このため、ロウ内部にアウトガスによって生じる気泡を防止でき、安定した気密性を確保することが容易な光ファイバ取付部の気密封止構造とできる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は光ファイバ取付部の気密封止構造のロウ付け前の状態を示す断面図である。（ｂ）はロウ付け後の本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造の実施の形態の例を示す側面図である。
【図４】従来の光ファイバ取付部の気密封止構造の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造について、図面を参照しつつ説明する。図１は本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造の実施の形態の一例を示す断面図であり、（ａ）はロウ材が溶融前の状態を説明する断面図であり、（ｂ）はロウ材が溶融後固化した後の本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造を示す断面図である。
【００１５】
図１（ｂ）に示すように、光ファイバ１は、クラッドが部分的に露出された露出部１ａを有し、その両側は樹脂１ｂで被覆されている。メタライズ層２は、露出部１ａのクラッド外周面の全周に形成されている。金属スリーブ３は、第１領域４ａとこれに連続する第２領域４ｂとから成る貫通孔４を一端から他端にかけて有し、第１領域４ａより内径の大きい第２領域４ｂが金属スリーブ３の一端側（図１においては上側）に開口するように配置されている。また、貫通孔４の第１領域４ａおよび第２領域４ｂにまたがる位置において金属スリーブ３とメタライズ層２とがロウ材５によってロウ付けされている。
【００１６】
さらに、第１領域４ａ内に光ファイバ１と接するように中空円筒体６が配置されている。中空円筒体６は、光ファイバ１のメタライズが施された露出部１ａの一端であって、第１領域４ａ内の樹脂１ｂで被覆された光ファイバ１部分とロウ付けされるメタライズ層２との間に配置されている。これによって、中空円筒体６はロウ材５が樹脂１ｂに接触しないようにこれらロウ材５と樹脂１ｂとの間を隔てている。中空円筒体６は、その内側の貫通孔内に露出部１ａが挿通されているが、露出部１ａに固定されている必要はない。
【００１７】
光ファイバ１は、ロウ材５によって封止する個所の被覆が除去され、光ファイバ１のクラッドが露出された露出部１ａが設けられている。そして、このクラッド表面に、ロウ材５の濡れ性を良くするためＮｉ層およびＡｕ層等から成るメタライズ層２が形成されている。露出部１ａの両側には光ファイバの周囲にナイロン、ポリエステルエラストマー等の樹脂１ｂが被覆された樹脂被覆部があり、これによって光ファイバ１を保護している。
【００１８】
ここで光ファイバ１の露出部１ａは、化学処理により被覆を溶かして除去するのがよく、光ファイバ１のクラッド表面の物理的損傷を少なくすることができる。
【００１９】
金属スリーブ３は、第１領域４ａより内径の大きい第２領域４ｂ（以下、大内径部４ｂともいう）と光ファイバ１の樹脂１ｂ被覆部の直径より僅かに大きい内径を有する第１領域４ａ（以下、小内径部４ａともいう）とからなる貫通孔４を軸方向に有した筒体であり、ロウ材５との接合面を広くすることができる。貫通孔４の内周面を含めた金属スリーブ３の内外表面には、ロウ材５による接合が容易となるようにＮｉメッキおよびＡｕメッキが順次施されている。また、大内径部４ｂの内径は、光ファイバ１の露出部１ａの直径とロウ材５のプリフォームの厚さとを合わせたものより僅かに大きくなるように形成する。
【００２０】
金属スリーブ３の材質は上記メッキを施した真鍮、ステンレス鋼、Ｎｉ鋼、コバール等の金属の他に、熱膨張係数の小さなアルミナ、ジルコニア等のセラミック系材料、ガラス系材料等の無機材料の表面に金属メッキを施したものでもよい。
【００２１】
中空円筒体６は光ファイバ露出部１ａを内包するように設置する必要があるため、内径は光ファイバ露出部１ａの外径より大きく、外径は小内径部４ａの内径より小さい。溶融したロウ材５と光ファイバ樹脂被覆部１ｂとの接触を回避するために、中空円筒体６の外径と小内径部４ａとの間のクリアランス、および中空円筒体６の内径と光ファイバ露出部１ａの外径との間のクリアランスは小さい方が望ましい。
【００２２】
中空円筒体６は、軸方向に光ファイバの露出部１ａの外径以上の幅のスリットを形成しておき、このスリットに露出部１ａを通すことによって露出部１ａを内包するように配置しても良い。また、軸方向に分割できる２体以上の複数体とし、光ファイバ露出部１ａを内包するように複数体で挟み込んで一体とすることも可能である。その方がスリットの空間を有しないため、より望ましい。
【００２３】
円筒中空体６の材質としては、熱伝導率が小さく、かつ高周波誘導で電流が流れにくく発熱しにくい材質が望ましい。アルミナセラミックス、ジルコニアセラミックス等のセラミック系材料、ガラス系材料等の無機材料が好適である。
【００２４】
これらの組立は、先ず、中空円筒体６を光ファイバ露出部１ａを内包するように取り付け、小内径部４ａの光ファイバ１の被覆部に近い位置に接触させるように配置させた後、光ファイバ１を金属スリーブ３の貫通孔４に通す。光ファイバ１は、メタライズ層２が形成された露出部１ａが小内径部４ａおよび大内径部４ｂをまたがる位置に配置されるようにする。なお、メタライズ層２が形成された露出部１ａの上端は、大内径部４ｂ内に配置されるが、溶融したロウ材５が長時間樹脂被覆部１ｂと接触すると樹脂被覆１ｂが溶融して変形する可能性があるため、溶融半田ロウ材５から十分離れるように配置することが望ましい。例えば、図１において、露出部１ａの上端は大内径部４ｂの外側になるように配置している。
【００２５】
次に、ロウ材５のプリフォームを光ファイバ１に通し、図１（ａ）に示すように露出部１ａと大内径部４ｂの内壁との間に設置する。
【００２６】
ロウ材５はペースト状でも使用可能で、光ファイバ１と大内径部４ｂの内壁との間に充填するように注入してもよいが、規定量のロウ材５に管理しやすいことから、長さと直径で容易にその量を管理できる線状のものを光ファイバ１の直径より僅かに太い内径を有するコイル状に巻いたものか、円筒状に成形したプリフォーム状が望ましい。図１（ａ）においては線状のロウ材５をコイル状に巻いたプリフォームを使用した場合を示す。
【００２７】
ロウ材５には半田等の低温溶融ロウ材５が用いられる。半田は、錫−鉛系の共晶系半田でも使用可能であるが、鉛環境汚染の問題からＳｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ｂｉ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金を主成分とした無鉛半田を用いるのが望ましい。
【００２８】
ロウ材５を大内径部４ｂの内側に設置した後、大内径部４ｂが上側になるように金属スリーブ３をほぼ垂直に支持し、ロウ材５を溶融させてメタライズ層２と貫通孔４の内側とを接合する。
【００２９】
接合に際しては、光ファイバ１への熱的ダメージを考慮し、ロウ材５のある場所を局所加熱する方法が望ましい。そのため、交流電流によって被加熱物の表面付近に高密度のうず電流を発生させ、そのジュール熱で被加熱物を加熱する高周波誘導加熱装置を使用するのが望ましい。高周波誘導加熱は被加熱物の単位面積に供給される単位時間当りのエネルギーが大きいため、非常に短時間で被加熱物を加熱することが可能である。同時に、電流を切ることにより短時間で加熱を停止させることが可能である。そのため、ロウ材５の溶融時に樹脂被覆１ｂ等への熱的ダメージを最小限にとどめることができる。このような高周波誘導加熱装置のコイルが大内径部４ｂのロウ材５を取り囲む位置に配置され、小内径部４ａや光ファイバ１の樹脂被覆部１ｂは極力加熱されないようにセットし、高周波誘導加熱装置のスイッチを入れる。
【００３０】
完全にロウ材５が溶融した時点で高周波誘導加熱装置の電流を遮断し、エネルギー供給を停止する。溶融したロウ材５は、一部が小内径部４ａに流れるが、小内径部４ａには高周波誘導加熱装置からのエネルギーは供給されていないため、小内径部４ａに流れ込みながらも冷却が始まる。そして、小内径部４ａに流れ込んだロウ材５は光ファイバ１の樹脂被覆部１ｂに接触する前に中空円筒体６と接触し固化する。最初に固化した部分が溶融ロウ材５に対して栓の役割を果たし、それ以上、下部へのロウ材５の流れ込みを抑制する。これによって、小内径部４ａにロウ材５が充填され、金属スリーブ３と光ファイバ１の露出部１ａに形成されたメタライズ層２とがロウ材５によって接合され、これらの間の気密性が確保される。また、ロウ材５と光ファイバ樹脂被覆部１ｂ間に中空円筒体６が介在していることにより、溶融したロウ材５が光ファイバ樹脂被覆部１ｂと直接接触せず、さらに熱伝導率が小さいと、樹脂１ｂからアウトガスが発生する熱が到達するまでに時間が掛かるため、樹脂１ｂの温度上昇を少なくすることができる。これによって、ロウ材５内の気泡発生も防止でき、安定した気密性を確保することができる。
【００３１】
図１（ｂ）は、このようにして接合された本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造を模式的に示す。
【００３２】
ここで、図２に示すように、大内径部４ｂと小内径部４ａとの間に、大内径部４ｂから小内径部４ａにかけて次第に内径が細くなるテーパ部４ｃを設けることにより、溶融ロウ材５が小内径部４ｂへと流れ込み易くなるため、安定した気密封止性を確保することができる。なお、図２は図１に対して貫通孔４にテーパ部４ｃが設けられた金属スリーブ３が用いられている本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造を示す断面図で、その他は図１と同じである。したがって、その他の部分についての説明は省略する。
【００３３】
図３は本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造の実施形態の一例を示す側面図であり、金属スリーブ３の外周部に段差７が設けられている。段差７を設けることにより、金属スリーブ３を機器の気密ケースにロウ付け接合する際の位置決め等が容易となり、作業を容易にできる形状となる。
【実施例】
【００３４】
次に本発明の光ファイバ取付部の一実施例による気密封止構造における気密性試験の結果を以下に示す。
【００３５】
図２および図３に示した実施形態と、図４に示した従来の光ファイバ取付部を各１０本作製し、ヘリウムリーク試験による気密性試験を行なった。従来構造品は、前述の通り、半田コテを用いて金属スリーブ２２の横穴２２ａから溶融した半田２４を流し込んで封止した。外観上明らかに半田２４量が不足している試験品については、追加で半田２４を供給して所望の半田２４量とした。表１の半田供給回数の欄に、この加熱回数を示す。
【００３６】
本発明の光ファイバ取付部の気密構造を有する試験品は、高周波誘導加熱装置で半田溶融させて作製した。高周波誘導加熱装置の電流値、加熱時間を規定量の半田５が溶融する所望値に設定しており、本発明による試験品は全て１回の加熱で所望の位置に半田５によって接合が可能であることが確認できた。また、半田５の供給量にばらつきが無く、複数回加熱作業を行なう必要が無いため、半田コテによる作業に対して、作業の安定化と作業時間の短縮が可能であった。
【００３７】
そして、従来構造による試験品（従来構造品）と本発明による試験品（本発明構造品）のヘリウムリーク試験を行なった。その結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
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【００３９】
従来構造品はヘリウムリーク試験の測定結果に変動が見られるが、本発明の光ファイバ取付部の気密封止構造品ではいずれもヘリウムリーク試験の測定限界以下を示し、気密性が向上していることが確認できた。従来構造品の場合、半田２４の充填量のばらつきにより、微小な空所が発生している場合があると考えられるが、本発明構造品は空所が全て遮断され、従来構造品に対して高い気密性能が確保できていると考えられる。
【００４０】
次に、従来の気密封止構造による試験品（従来構造品）と本発明による光ファイバ取付部の気密封止構造を有する試験品（本発明構造品）を−４０℃で３０分保持後に８５℃で３０分保持する温度変化させた際の挿入損失測定を行なった。その結果を表２に示す。
【００４１】
【表２】
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【００４２】
従来構造品の挿入損失変動は平均値で０．３８ｄＢであったのに対し、本発明構造品の挿入損失変動の平均値は０．１２ｄＢと十分小さいことから、従来構造品に対して、本発明構造品のロウ付けは安定しており、挿入損失変動に影響する半田に内在する気泡も十分少ないと考えられる。
【００４３】
なお、本発明は上述の実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更は可能である。
【００４４】
また、上記実施の形態の説明において上下左右という用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。
【符号の説明】
【００４５】
１：光ファイバ
１ａ：露出部
１ｂ：樹脂（樹脂被覆部）
２：メタライズ層
３：金属スリーブ
４：貫通孔
４ａ：小内径部
４ｂ：大内径部
４ｃ：テーパ部
５：ロウ材
６：中空円筒体
７：段差
８：接着剤
【図１】
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【図２】
2011112936.tif 000006
【図３】
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【図４】
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