(57)【要約】【課題】接着剤を使用しないホルダ部材等の固定を実現する。【解決手段】センサホルダ５２とプリント配線板５０とを挟み込むことにより、センサホルダ５２をプリント配線板５０に対して固定するクリップ５４を備え、クリップ５４は、プリント配線板５０の端部側においてプリント配線板５０の表裏を挟み込むとともに、プリント配線板５０のセンサホルダ５２側の面におけるクリップ５４の先端側でセンサホルダ５２をプリント配線板５０に向けて付勢する。プリント配線板５０のセンサホルダ５２とは反対側の面におけるクリップ５４の先端位置は、プリント配線板５０のセンサホルダ５２側の面におけるクリップ５４の先端位置よりもプリント配線板５０の端部に近い位置となっている。【選択図】図４Ｃ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装される電子部品と、前記電子部品の少なくとも一つを覆うホルダ部材とを備えた電子機器であって、
前記ホルダ部材と前記プリント配線板とを挟み込むことにより、前記ホルダ部材を前記電子部品又は前記プリント配線板に対して固定する固定部材を備え、
前記固定部材は、前記プリント配線板の端部側において前記プリント配線板の表裏を挟み込むとともに、前記プリント配線板の前記ホルダ部材側の面における前記固定部材の先端側で前記ホルダ部材を前記電子部品及び前記プリント配線板に向けて付勢し、
前記プリント配線板の前記ホルダ部材とは反対側の面における前記固定部材の先端位置は、前記プリント配線板の前記ホルダ部材側の面における前記固定部材の先端位置よりも前記プリント配線板の端部に近い位置とすることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記固定部材と前記ホルダ部材とが係合することにより前記固定部材の抜け止めがなされることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記固定部材と前記プリント配線板の表面の凹部又は凸部とが係合することにより前記固定部材の抜け止めがなされることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記プリント配線板の前記固定部材との接触部にはグランド電位の導体露出部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
少なくとも、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装される電子部品とを備えた電子機器であって、
前記電子部品と前記プリント配線板とを挟み込むことにより、前記電子部品を前記プリント配線板に対して固定する固定部材を備え、
前記固定部材は、前記プリント配線板の端部側において前記プリント配線板の表裏を挟み込むとともに、前記プリント配線板の前記電子部品側の面における前記固定部材の先端側で前記電子部品を前記プリント配線板に向けて付勢し、
前記プリント配線板の前記電子部品とは反対側の面における前記固定部材の先端位置は、前記プリント配線板の前記電子部品側の面における前記固定部材の先端位置よりも前記プリント配線板の端部に近い位置とすることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント配線板に実装された電子部品を覆うホルダ部材を固定する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、集積回路等の電子部品が実装されたプリント配線板（以下、基板とも称する）は広く使用されており、中には基板に実装された電子部品を覆うホルダが装着される場合がある。この種の基板の一例として、ストロボ発光部のストロボ光を導光装置により発光量制御手段に導き、発光量を制御するようにしたストロボ発光装置を備えたカメラの基板がある。このようなカメラの基板には、発光量制御手段としての調光センサが実装されており、調光センサにホルダが装着されている。ホルダを装着する主な目的は、ストロボ光を導く光ファイバーを所定位置に保持すること、光ファイバーからのストロボ光を調光センサに向けて反射させること、更にはこの反射光を集光するレンズ手段を保持することである。本出願人は、このようなホルダの組付け作業性を簡易にすることを可能にしたストロボ発光装置を提案している（特許文献１参照）。
【０００３】
また、ストロボ発光装置からレンズ手段をなくすとともに、該ストロボ発光装置を基板モジュール化することで更なるコストダウンを図ったカメラがある。以下、図６を用いてこれを簡単に説明する。図６（ａ）は基板モジュールの正面図、（ｂ）は（ａ）のａ−ａ断面図である。１００はカメラを制御するための各回路パターン形成及び回路部品が実装された基板である。１０１は基板１００に実装された調光センサであり、予め設定された光量でストロボの発光停止信号を出力するようストロボ発光制御を行う。１０２は不図示のストロボ発光部からの光を調光センサ１０１に導くための導光装置であるセンサホルダであり、赤外カットフィルタ１０４が取り付けられている。１０３は光ファイバーであり、ストロボ発光部からの光は光ファイバー１０３を通してセンサホルダ１０２に形成されている反射面１０２ａに反射し、調光センサのセンサチップ１０１ａに導かれ、ストロボ発光光量が適正光量となるよう制御される。赤外カットフィルタ１０４は、光ファイバー１０３及びストロボ光の中の赤外成分を取り除き、撮影に使用される可視光線のみ調光センサ１０１に入光させる。
【０００４】
センサホルダ１０２の取り付け基準は調光センサ１０１の天面及び側面２辺への突き当てであり、正しく取り付けることでストロボ発光部からの光とセンサチップ１０１ａの相対位置を保証している。天面への突き当ては、センサホルダ１０２を調光センサ１０１の天面に突き当たるように装着することでなされる。側面２辺への突き当ては、センサホルダ１０２自身に形成されたばね形状部により、センサホルダ１０２を調光センサ１０１に取り付ければ自動的に突き当てがなされる。この状態から、センサホルダ１０２が調光センサ１０１に対して動くことがないよう、センサホルダ１０２を基板１００に対して接着剤１０５で固定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３０８１７公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来はセンサホルダ１０２の固定を接着剤で行っているため、接着剤が乾燥するまで次工程へ進めず組立作業工数がかかるという問題がある。また、センサホルダ１０２の周囲に接着剤塗布のスペースを確保する必要があるため、基板１００上の電子部品の配置に制約がある。更に、不具合の発生等で分解が必要なときには、接着剤除去作業を行わなければならないという問題がある。
【０００７】
本発明はかかる実情に鑑みてなされたものであり、接着剤を使用しないホルダ部材等の固定を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子機器は、少なくとも、プリント配線板と、前記プリント配線板に実装される電子部品と、前記電子部品の少なくとも一つを覆うホルダ部材とを備えた電子機器であって、前記ホルダ部材と前記プリント配線板とを挟み込むことにより、前記ホルダ部材を前記電子部品又は前記プリント配線板に対して固定する固定部材を備え、前記固定部材は、前記プリント配線板の端部側において前記プリント配線板の表裏を挟み込むとともに、前記プリント配線板の前記ホルダ部材側の面における前記固定部材の先端側で前記ホルダ部材を前記電子部品及び前記プリント配線板に向けて付勢し、前記プリント配線板の前記ホルダ部材とは反対側の面における前記固定部材の先端位置は、前記プリント配線板の前記ホルダ部材側の面における前記固定部材の先端位置よりも前記プリント配線板の端部に近い位置とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、接着剤を使用せずに固定部材によってホルダ部材や電子部品（ホルダ部材等）をプリント配線板に対して固定することができる。これにより、組立作業工程を短縮でき、ホルダ部材等の周囲に接着剤塗布のスペースの確保が不要で、分解時に接着剤除去作業が不要になるといった効果がある。この効果は、弾性を有する固定部材でホルダ部材等とプリント配線板とを挟み込むだけの簡易な作業で得られるものである。
更に、プリント配線板のホルダ部材等とは反対側の面における固定部材の先端位置は、プリント配線板のホルダ部材等側の面における固定部材の先端位置よりもプリント配線板の端部に近い位置としたので、ホルダ部材等とは反対側の面におけるプリント配線板の部品配置への影響を最小限に留めることができる。換言すれば、プリント配線板の裏面には、ホルダ部材等の真裏に他の電子部品を実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係るプリント配線板モジュールを有するデジタルカメラの構成を示すブロック図である。
【図２】第１の実施形態に係るカメラの断面図である。
【図３】ストロボ発光部の各部の構成を示す図である。
【図４Ａ】プリント配線板モジュールの正面図である。
【図４Ｂ】プリント配線板モジュールの調光センサユニット部分の正面図である。
【図４Ｃ】プリント配線板モジュールの調光センサユニット部分の右側面図である。
【図４Ｄ】プリント配線板モジュールの調光センサユニット部分の背面図である。
【図４Ｅ】図４ＢのＡ−Ａ断面図である。
【図５】第２の実施形態に係るプリント配線板モジュールを説明するための図である。
【図６】従来の調光センサユニットを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（第１の実施形態）
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は本発明を適用した実施形態に係るプリント配線板モジュールを有する電子機器としてのデジタルカメラ（以下、カメラと称する）の構成を示すブロック図である。１はカメラ全体を制御するＣＰＵである。２は撮影レンズである。３はレンズ駆動装置であり、焦点検出装置１８の出力結果に基づき撮影レンズ２を動かし焦点調節を行う。４はシャッタである。５はミラーである。６はシャッタチャージ及びミラー駆動機構であり、シャッタ４をチャージするとともにミラー５を待避位置と観察位置の間でアップダウンさせる。
【００１２】
７はＣＣＤ等からなる光電変換素子であり、撮影レンズ２で結像された被写体像を画像信号に変換する。８は画像処理部であり、光電変換素子７の画像信号に様々な処理を行い画像データに変換する。９は記録部であり、画像データを記録媒体１０に記録する。１０は記録媒体であり、カメラ内蔵或いは脱着可能な磁気記録装置や半導体メモリ等からなる。
【００１３】
１１は電源である。１２は撮影準備動作を開始するＳＷ１及び撮影動作を開始するＳＷ２機能を有するレリーズスイッチである。１３は液晶ディスプレイ等からなる表示部であり、撮影画像及びカメラの様々な情報を表示する。１４はストロボ閃光装置であるストロボ発光部である。１５はストロボ発光部１４からの発光量を検出し適正光量制御を行うための調光センサである。１６はこれらストロボ発光制御を行うためのストロボ回路である。１７は被写体の輝度を測定する測光センサである。１８は位相差方式の焦点検出装置である。
【００１４】
図２は本実施形態に係るカメラの断面図であり、ユニット化されたストロボ発光部（ストロボ発光ユニット）１４が発光位置にある状態を示す。なお、図１と重複する箇所についての説明は割愛する。３０はカメラの上カバーであり、ストロボ発光部１４を保持する。ストロボ発光部１４は、ストロボケース３１、ストロボカバー３２、キセノン管３３、反射笠３４、ストロボパネル３５、キセノン管３３の放電を開始させるための不示図のトリガコイル、光ファイバー３６で構成される。反射笠３４は、キセノン管３３のストロボ光を効率よく被写体側へ照射するためのものである。ストロボパネル３５は、ストロボ光を均一にムラ無く被写体に照明するためのものである。光ファイバー３６は、可撓性を有し、調光センサ１５（本図には不図示）にストロボ光を導くためのものである。光ファイバー３６は、一端はストロボパネル３５に固着され、他端は後述する調光センサユニット５１に取り付けられている。
【００１５】
５０はカメラを制御するための各回路パターン形成及び回路部品が実装されたプリント配線板であり、調光センサ１５を含む調光センサユニット５１が取り付けられている。４０はファインダスクリーン、４１はペンタプリズム、４２は接眼レンズである。
【００１６】
図３はカメラ上部から見たときのストロボ発光部１４のキセノン管３３、ストロボパネル３５、反射笠３４、光ファイバー３６の関係を示す組立図である。図３において、ストロボパネル３５には、キセノン管３３から発せられたストロボ光を均一に照射するためのフレネルレンズ３５ａが形成されている。ストロボパネル３５のフレネルレンズ３５ａの側面には、ファイバー挿入穴３５ｂが設けられており、ファイバー挿入穴３５ｂに光ファイバー３６が挿入される。フレネルレンズ３５ａに入射したストロボ光の一部は、ストロボパネル３５に形成された反射面３５ｃで反射して、ファイバー挿入穴３５ｂに挿入されている光ファイバー３６に導かれる。
【００１７】
図４Ａは本発明を適用したプリント配線板モジュールの正面図である。また、図４Ｂはプリント配線板モジュールの調光センサユニット５１部分の詳細正面図、図４Ｃは同詳細右側面図、図４Ｄは同詳細背面図、図４Ｅは図４ＢのＡ−Ａ詳細断面図である。
【００１８】
プリント配線板（以下、基板と称する）５０には、電子部品の一つとして調光センサ１５が実装される。５２はホルダ部材としてのセンサホルダであり、光ファイバー３６からのストロボ光を調光センサ１５に導く導光装置としての機能を有する。そのため、センサホルダ５２には光ファイバー３６を挿入するためのガイド部５２ｃ、ファイバー挿入穴５２ｄ及び光路変更のための反射面５２ｅが形成されている。センサホルダ５２の調光センサ１５に対する位置決めは、Ｚ方向（図４Ｂの紙面鉛直）は調光センサ１５の天面への突き当てによりなされ、Ｘ及びＹ方向はそれぞれセンサホルダ５２に形成されたばね部５２ａ及び５２ｂの付勢力により、自身を調光センサ１５の上及び右側面方向に付勢することによりなされる。５３はストロボ光の中の赤外成分を取り除き、撮影に使用される可視光線のみ調光センサ１５に入光させるための赤外カットフィルタである。５４は固定部材としての弾性を有するセンサホルダスプリング（以下、クリップと称する）であり、その詳細については後述する。
【００１９】
以上の構成により、キセノン管３３の発光によるストロボ光の一部は、ストロボパネル３５、光ファイバー３６、センサホルダ５２の反射面５２ｅ、赤外カットフィルタ５３を経て調光センサ１５のセンサチップ１５ａに導かれる。センサホルダ５２が調光センサ１５に対して浮いたり外れたりすると、調光センサ１５に入射するストロボ光が変化してしまうため、ストロボ発光光量を正しく検出できず、適切なストロボ発光光量制御ができなくなってしまう。そのため、センサホルダ５２は調光センサ１５に対して正しく位置決めされて装着された上で、動かないように固定される必要がある。
【００２０】
センサホルダ５２の固定には、クリップ５４を用いている。図４Ｃに示すように、クリップ５４は金属板をプレス加工して形成されたものであり、基板狭持領域５４ａと、付勢領域５４ｂとを有する。基板狭持領域５４ａは、コの字状に折り返されて基板５０の端部付近を狭持する。付勢領域５４ｂは、基板挟持領域５４ａよりも先端側でセンサホルダ５２を調光センサ１５及び基板５０に対して付勢する。より詳細には、５４ｃは基板裏面部、５４ｄは折り返し部、５４ｅは基板裏面部５４ｃとの間隔が徐々に狭くなるように形成された基板表面部であり、これら各部５４ｃ、５４ｄ、５４ｅにより基板狭持領域５４ａを構成する。また、５４ｆは基板表面部５４から斜めに立ち上がるように形成された突き当て部、５４ｇは突き当て部５４ｆから斜めに下がるように形成された腕部、５４ｈは腕部５４ｇの先端部で一段下がるように形成されたホルダ付勢部であり、これら各部５４ｆ、５４ｇ、５４ｈにより付勢領域５４ｂを構成する。
【００２１】
本実施形態のプリント配線板モジュールの組立は以下の手順にて行う。まず、基板５０に実装された調光センサ１５に、センサホルダ５２を装着する。先述のように、センサホルダ５２が調光センサ１５の天面に当接するように装着すれば、センサホルダ５２のばね部５２ａ及び５２ｂにより、センサホルダ５２は調光センサ１５に対して正しく位置決めされる。
【００２２】
次に、クリップ５４を装着する。クリップ５４のホルダ付勢部５４ｈをセンサホルダ５２の天面に載せ、奥（図４Ｃの紙面下方向）に押し込んでゆく。所定量だけ押し込んだ後、クリップ５４の基板裏面部５４ｃと基板表面部５４ｅが基板５０を挟み込むようにクリップ５４を変形させながら更に押し込む。この状態では、クリップ５４の基板表面部５４ｅ及び腕部５４ｇが押し広げられたかたちとなり、調光センサ１５及び基板５０の方向に付勢力を発する。クリップ５４のホルダ付勢部５４ｈがセンサホルダ５２天面の段差５２ｆを越え、クリップ５４の突き当て部５４ｆがセンサホルダ５２の側面に突き当たるまで押し込めば装着完了である。
【００２３】
このようにして装着されたクリップ５４は、基板狭持領域５４ａにて基板５０の端部側において基板５０の表裏を挟み込むことにより自身を基板５０に対して固定するとともに、付勢領域５４ｂにてセンサホルダ５２を調光センサ１５及び基板５０に対して付勢する。クリップ５４のホルダ付勢部５４ｈはセンサホルダ５２天面の段差５２ｆを越え、一段低い面に落ち込んでセンサホルダ５２を付勢するので、自身の抜け止めとしての機能を果たす。
【００２４】
また、図４Ｃに示すように、クリップ５４の基板裏面部５４ｃの端部（先端位置）は、ホルダ付勢部５４ｈよりも距離Ｌだけ基板５０の端部に近い位置にある。従って、センサホルダ５２の裏側の領域を、他の電子部品を配置等に使用することができる。
【００２５】
以上説明したように、基板５０に実装された調光センサ１５に装着するセンサホルダ５２を、クリップ５４を装着するだけで接着剤を使用せずに固定できる。従って、組立作業性を良好なものとすることができ、センサホルダ５２の周囲に接着剤塗布のスペースの確保が不要で、分解時に接着剤除去作業が不要になる。更に、センサホルダ５２とは反対側の面における基板５０の部品配置への影響を最小限に留めることができ、例えば基板５０の裏面には、センサホルダ５２の真裏に他の電子部品を実装することができる。
【００２６】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。例えばクリップ５４の基板５０の端部付近を狭持する領域５４ａ近傍の基板５０の表面（基板５０とクリップ５４との接触部）には、クリップ５４を電気的に浮いた状態とさせないために、グランド電位の導体露出部（不図示）を設けてもよい。
【００２７】
また、クリップ５４の抜け止めはセンサホルダ５２天面の段差を利用して実現していたが、基板５０の凹部或いは凸部を利用してもよい。例えば基板５０の表面のレジストやパターンやスクリーン印刷やはんだ、或いは、基板５０に形成された穴に、クリップ５４の一部を係合させてもよい。
【００２８】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。以下では、上記第１の実施形態との相違点を中心に説明し、同一の構成要素には同一の符号を付与するとともに、同一の内容については説明を省略する。図５は第２の実施形態の電子機器が有するプリント配線板モジュールの詳細図であり、（ａ）は表側斜視図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は裏側斜視図である。上記第１の実施形態との最も大きな相違は、ホルダ部材の有無であり、第２の実施形態においては、固定部材としてのコンデンサホルダ５６が電子部品としてのアルミ電解コンデンサ５５を直接基板５０に対して付勢する。
【００２９】
コンデンサ５５は、いわゆるリード部品であって、端子５５ａが基板５０の穴５０ａを貫通し、裏面にてはんだ付けされる部品であるが、他の表面実装タイプの電子部品と同時にリフロー実装ができないため、別のはんだ付け工程が必要である。はんだ付けの際には、基板５０とコンデンサ５５を何らかの方法で共に保持し、端子５５ａをはんだ付けする必要がある。コンデンサホルダ５６は、コンデンサ５５の端子５５ａを基板５０の穴５０ａに挿入した状態で装着される。装着が完了すると、コンデンサ５５はコンデンサホルダ５６により基板５０に対して固定されるので、はんだ付け工程においては、基板５０又はコンデンサ５５のどちらか片方だけを保持すれば作業をすることができる。
【符号の説明】
【００３０】
１５：調光センサ、３６：光ファイバー、５０：プリント配線板（基板）、５２：センサホルダ、５４：センサホルダスプリング（クリップ）、５５：コンデンサ、５６：コンデンサホルダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図５】
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【図６】
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