(57)【要約】      （修正有）【課題】シリコン基板および該シリコン基板上に設けられた低誘電率膜と配線との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部を備えた半導体装置において、剥離しにくい低誘電率膜を提供する。【解決手段】シリコン基板１の上面の周辺部を除く領域には低誘電率膜４と配線５との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部３が設けられている。低誘電率膜配線積層構造部３の上面にはパッシベーション膜７および保護膜９が設けられている。保護膜９の上面およびシリコン基板１の周辺部上面には封止膜１４が設けられている。これにより、特に、低誘電率膜配線積層構造部３の側面は封止膜１４によって覆われ、低誘電率膜４が剥離しにくい構造となっている。【選択図】図１
2011176340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、前記半導体基板の一面上の周辺部を除く領域に設けられ、比誘電率が３．０以下でガラス転移温度が４００℃以上である低誘電率膜と配線との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部と、前記低誘電率膜配線積層構造部上に設けられた有機樹脂からなる絶縁膜と、前記絶縁膜上に前記低誘電率膜配線積層構造部の最上層の配線の接続パッド部に接続されて設けられた電極用接続パッド部と、前記電極用接続パッド部上に設けられた外部接続用バンプ電極と、少なくとも前記外部接続用バンプ電極の周囲における前記絶縁膜上に設けられた有機樹脂からなる封止膜とを備え、前記低誘電率膜配線積層構造部の側面が前記絶縁膜および前記封止膜のいずれか一方によって覆われていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発明において、前記絶縁膜は無機材料からなるパッシベーション膜と有機材料からなる保護膜とを含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項２に記載の発明において、前記保護膜と前記パッシベーション膜と前記低誘電率膜配線積層構造部の側面は実質的に一面を形成し、前記保護膜と前記パッシベーション膜と前記低誘電率膜配線積層構造部の側面は前記封止膜によって覆われていることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項２に記載の発明において、前記パッシベーション膜と前記低誘電率膜配線積層構造部の側面は実質的に一面を形成し、前記パッシベーション膜と前記低誘電率膜配線積層構造部の側面は前記保護膜によって覆われていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発明において、前記保護膜の側面は前記封止膜によって覆われていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項４に記載の発明において、前記保護膜は前記半導体基板の端面と同一面まで延出されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項２に記載の発明において、前記保護膜の側面は前記低誘電率膜配線積層構造部の側面よりも内側に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項８】
請求項７に記載の発明において、前記パッシベーション膜と前記低誘電率膜配線積層構造部の側面は実質的に一面を形成していることを特徴とする半導体装置。
【請求項９】
請求項６に記載の発明において、前記パッシベーション膜の側面は前記保護膜の側面よりも内側に配置されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１０】
請求項７に記載の発明において、前記保護膜と前記パッシベーション膜の側面は実質的に一面を形成していることを特徴とする半導体装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の発明において、前記低誘電率膜配線積層構造部は、その最上層の配線とその最上層の低誘電率膜との間に下層パッシベーション膜を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の発明において、前記低誘電率膜配線積層構造部は、その最上層の配線とその下の配線との間に下層パッシベーション膜を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項１３】
請求項１１または１２に記載の発明において、前記下層パッシベーション膜は酸化シリコンからなることを特徴とする半導体装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の発明において、前記絶縁膜は窒化シリコンからなるパッシベーション膜を含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項１５】
請求項１に記載の発明において、前記絶縁膜上に前記電極用接続パッド部を有する上層配線が形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の発明において、前記上層配線の接続パッド部上に形成された外部接続用バンプ電極は柱状電極であることを特徴とする半導体装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の発明において、前記柱状電極上に半田ボールが設けられていることを特徴とする半導体装置。
【請求項１８】
請求項１に記載の発明において、前記低誘電率膜は、Ｓｉ−Ｏ結合とＳｉ−Ｈ結合を有
するポリシロキサン系材料、Ｓｉ−Ｏ結合とＳｉ−ＣＨ3 結合を有するポリシロキサン系材料、炭素添加酸化シリコン、有機ポリマー系のｌｏｗ−ｋ材料のいずれかを含み、あるいは、フッ素添加酸化シリコン、ボロン添加酸化シリコン、酸化シリコンのいずれかであってポーラス型のものを含むことを特徴とする半導体装置。
【請求項１９】
半導体ウエハの一面上に比誘電率が３．０以下でガラス転移温度が４００℃以上である低誘電率膜と配線とが積層された低誘電率膜配線積層構造部が形成されたものを準備する工程と、
ダイシングストリート上およびその両側の領域における前記低誘電率膜配線積層構造部をレーザビームを照射することにより除去して、前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を露出する溝を形成する工程と、
前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う有機樹脂膜を形成する工程と、
前記有機樹脂膜および前記半導体ウエハを前記ダイシングストリートに沿って切断して、個々の半導体装置を複数個得る工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の発明において、前記溝を形成する工程は、前記溝を形成する前に全上面に水溶性保護膜を形成し、前記溝を形成した後に前記水溶性保護膜を除去する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項１９に記載の発明において、前記有機樹脂膜を形成する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部の上部を覆う有機樹脂からなる絶縁膜を形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の発明において、さらに、前記絶縁膜上に電極用接続パッド部を前記低誘電率膜配線積層構造部の最上層の配線の接続パッド部に接続させて形成する工程と、前記電極用接続パッド部上に外部接続用バンプ電極を形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２３】
請求項１９に記載の発明において、前記半導体ウエハの一面上に低誘電率膜配線積層構造部が形成されたものを準備する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部上に有機樹脂からなる絶縁膜が形成されたものを準備する工程を含み、前記溝を形成する工程は、ダイシングストリート上およびその両側の領域における前記絶縁膜および前記低誘電率膜配線積層構造部をレーザビームを照射することにより除去して、前記絶縁膜の側面および前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を露出する溝を形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２４】
請求項２３に記載の発明において、さらに、前記絶縁膜上に電極用接続パッド部を前記低誘電率膜配線積層構造部の最上層の配線の接続パッド部に接続させて形成する工程と、前記電極用接続パッド部上に外部接続用バンプ電極を形成する工程とを有し、前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う有機樹脂膜を形成する工程は、前記外部接続用バンプ電極の周囲における前記絶縁膜の上面、該絶縁膜の側面および前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う有機樹脂からなる封止膜を形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２５】
請求項２４に記載の発明において、前記封止膜を形成する工程は、前記封止膜を前記溝内に充填する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２６】
請求項１９に記載の発明において、前記半導体ウエハの一面上に低誘電率膜配線積層構造部が形成されたものを準備する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部上にパッシベーション膜が形成されたものを準備する工程を含み、前記溝を形成する工程は、ダイシングストリート上およびその両側の領域における前記パッシベーション膜および前記低誘電率膜配線積層構造部を除去して、前記パッシベーション膜の側面および前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を露出する溝を形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２７】
請求項２６に記載の発明において、前記有機樹脂膜を形成する工程は、前記パッシベーション膜の上面および前記溝から露出された前記パッシベーション膜の側面および前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う有機樹脂からなる絶縁膜を形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２８】
請求項２７に記載の発明において、前記絶縁膜を形成する工程は、前記絶縁膜がダイシングストリート上に延出されないよう前記絶縁膜をパターン形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２９】
請求項２８に記載の発明において、前記半導体ウエハの一面上に低誘電率膜配線積層構造部が形成されたものを準備する工程、および前記低誘電率膜配線積層構造部にレーザビームを照射することにより除去して、前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を露出する溝を形成する工程の後、前記パッシベーション膜の上面および側面、および前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う有機樹脂からなる絶縁膜を形成する工程を行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３０】
請求項２８に記載の発明において、前記絶縁膜を形成する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部上および前記溝内に前記絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜の側面が前記低誘電率膜配線積層構造部の側面より内側に位置するように前記絶縁膜をパターン形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３１】
請求項３０に記載の発明において、さらに、前記絶縁膜上に電極用接続パッド部を前記低誘電率膜配線積層構造部の最上層の配線の接続パッド部に接続させて形成する工程と、前記電極用接続パッド部上に外部接続用バンプ電極を形成する工程とを有し、前記有機樹脂膜を形成する工程は、前記外部接続用バンプ電極の周囲における前記絶縁膜の上面を覆う有機樹脂からなる封止膜を形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３２】
請求項２７に記載の発明において、前記有機樹脂膜を形成する工程は、、前記溝内に充填された且つ前記溝の中央部に対応する部分を除去された絶縁膜を形成する工程、および除去された前記絶縁膜の部分に前記有機樹脂を充填して封止膜を形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３３】
請求項３２に記載の発明において、前記封止膜を形成する工程は、前記封止膜で前記絶縁膜の側面を覆う工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３４】
請求項３１に記載の発明において、さらに、前記絶縁膜上に電極用接続パッド部を前記低誘電率膜配線積層構造部の最上層の配線の接続パッド部に接続させて形成する工程と、前記電極用接続パッド部上に外部接続用バンプ電極を形成する工程とを有し、前記封止膜を形成する工程は、前記外部接続用バンプ電極の周囲における前記絶縁膜の全上面を覆う封止膜を形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３５】
請求項１９に記載の発明において、前記半導体ウエハの一面上に低誘電率膜配線積層構造部が形成されたものを準備する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部上に有機樹脂からなる絶縁膜がダイシングストリート上に延出されないようにパターン形成されたものを準備する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３６】
請求項１９に記載の発明において、さらに、前記絶縁膜上に電極用接続パッド部を前記低誘電率膜配線積層構造部の最上層の配線の接続パッド部に接続させて形成する工程と、前記電極用接続パッド部上に外部接続用バンプ電極を形成する工程とを含み、前記有機樹脂膜を形成する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部上に有機樹脂からなる絶縁膜を形成する工程、および前記外部接続用バンプ電極の周囲における前記絶縁膜の上面、該絶縁膜の側面および前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う有機樹脂からなる封止膜を形成する工程を含む、ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３７】
請求項３５または３６に記載の発明において、前記半導体ウエハの一面上に低誘電率膜配線積層構造部が形成されたものを準備する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部上にパッシベーション膜をパターン形成する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３８】
請求項１９に記載の発明において、前記低誘電率膜は、Ｓｉ−Ｏ結合とＳｉ−Ｈ結合を有するポリシロキサン系材料、Ｓｉ−Ｏ結合とＳｉ−ＣＨ3 結合を有するポリシロキサン系材料、炭素添加酸化シリコン、有機ポリマー系のｌｏｗ−ｋ材料のいずれかを含み、あるいは、フッ素添加酸化シリコン、ボロン添加酸化シリコン、酸化シリコンのいずれかであってポーラス型のものを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は半導体装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯型電子機器等に代表される小型の電子機器に搭載される半導体装置として、半導体基板とほぼ同じ大きさ（サイズ＆ディメンション）を有するＣＳＰ（Chip Size Package）が知られている。ＣＳＰの中でも、ウエハ状態でパッケージングを完成させ、ダイシングにより個々の半導体装置に分離されたものは、ＷＬＰ（Wafer Level Package）とも言われている。
【０００３】
従来のこのような半導体装置（例えば、特許文献１参照）では、半導体基板に形成された接続パッドを覆う絶縁膜の上面に配線が延出され、延出された配線の一端に形成された接続パッド部上面に多数の柱状電極が設けられ、絶縁膜の上面における柱状電極間に配線を覆って封止膜が形成されている。封止膜はその上面が柱状電極の上面と面一となるように設けられ、柱状電極の上面に半田ボールが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３４９４６１号公報
【０００５】
ところで、上記のような半導体装置には、半導体基板の一面上に形成される集積回路に、層間絶縁膜と配線との積層構造からなる層間絶縁膜配線積層構造部を設けたものがある。この場合、微細化に伴って層間絶縁膜配線積層構造部の配線間の間隔が小さくなると、当該配線間の容量が大きくなり、当該配線を伝わる信号の遅延が増大してしまう。
【０００６】
この点を改善するために、層間絶縁膜の材料として、誘電率が層間絶縁膜の材料として一般的に用いられている酸化シリコンの誘電率４．２〜４．０よりも低いｌｏｗ−ｋ材料と言われる等の低誘電率材料が注目されている。ｌｏｗ−ｋ材料としては、酸化シリコン（ＳｉＯ２）に炭素（Ｃ）をドープしたＳｉＯＣやさらにＨを含むＳｉＯＣＨ等が挙げられる。また、誘電率をさらに低くするため、空気を含んだポーラス（多孔性）型の低誘電率膜の検討も行われている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した低誘電率膜を備えた半導体装置では、特に、中空構造を有するポーラス型の低誘電率膜に代表されるように、機械的強度が低く、また水分の影響を受けやすく、ひいては下地層から剥離しやすいという問題がある。
【０００８】
そこで、この発明は、低誘電率膜の剥離を大幅に改善することができる半導体装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発明に係る半導体装置は、半導体基板と、前記半導体基板の一面上の周辺部を除く領域に設けられ、比誘電率が３．０以下でガラス転移温度が４００℃以上である低誘電率膜と配線との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部と、前記低誘電率膜配線積層構造部上に設けられた有機樹脂からなる絶縁膜と、前記絶縁膜上に前記低誘電率膜配線積層構造部の最上層の配線の接続パッド部に接続されて設けられた電極用接続パッド部と、前記電極用接続パッド部上に設けられた外部接続用バンプ電極と、少なくとも前記外部接続用バンプ電極の周囲における前記絶縁膜上に設けられた有機樹脂からなる封止膜とを備え、前記低誘電率膜配線積層構造部の側面が前記絶縁膜および前記封止膜のいずれか一方によって覆われていることを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明に係る半導体装置は、請求項１に記載の発明において、前記絶縁膜は無機材料からなるパッシベーション膜と有機材料からなる保護膜とを含むことを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明に係る半導体装置は、請求項２に記載の発明において、前記保護膜と前記パッシベーション膜と前記低誘電率膜配線積層構造部の側面は実質的に一面を形成し、前記保護膜と前記パッシベーション膜と前記低誘電率膜配線積層構造部の側面は前記封止膜によって覆われていることを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明に係る半導体装置は、請求項２に記載の発明において、前記パッシベーション膜と前記低誘電率膜配線積層構造部の側面は実質的に一面を形成し、前記パッシベーション膜と前記低誘電率膜配線積層構造部の側面は前記保護膜によって覆われていることを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明に係る半導体装置は、請求項４に記載の発明において、前記保護膜の側面は前記封止膜によって覆われていることを特徴とするものである。
請求項６に記載の発明に係る半導体装置は、請求項４に記載の発明において、前記保護膜は前記半導体基板の端面と同一面まで延出されていることを特徴とするものである。
請求項７に記載の発明に係る半導体装置は、請求項２に記載の発明において、前記保護膜の側面は前記低誘電率膜配線積層構造部の側面よりも内側に配置されていることを特徴とするものである。
請求項８に記載の発明に係る半導体装置は、請求項７に記載の発明において、前記パッシベーション膜と前記低誘電率膜配線積層構造部の側面は実質的に一面を形成していることを特徴とするものである。
請求項９に記載の発明に係る半導体装置は、請求項６に記載の発明において、前記パッシベーション膜の側面は前記保護膜の側面よりも内側に配置されていることを特徴とするものである。
請求項１０に記載の発明に係る半導体装置は、請求項７に記載の発明において、前記保護膜と前記パッシベーション膜の側面は実質的に一面を形成していることを特徴とするものである。
請求項１１に記載の発明に係る半導体装置は、請求項１に記載の発明において、前記低誘電率膜配線積層構造部は、その最上層の配線とその最上層の低誘電率膜との間に下層パッシベーション膜を有することを特徴とするものである。
請求項１２に記載の発明に係る半導体装置は、請求項１に記載の発明において、前記低誘電率膜配線積層構造部は、その最上層の配線とその下の配線との間に下層パッシベーション膜を有することを特徴とするものである。
請求項１３に記載の発明に係る半導体装置は、請求項１１または１２に記載の発明において、前記下層パッシベーション膜は酸化シリコンからなることを特徴とするものである。
請求項１４に記載の発明に係る半導体装置は、請求項１３に記載の発明において、前記絶縁膜は窒化シリコンからなるパッシベーション膜を含むことを特徴とするものである。
請求項１５に記載の発明に係る半導体装置は、請求項１に記載の発明において、前記絶縁膜上に前記電極用接続パッド部を有する上層配線が形成されていることを特徴とするものである。
請求項１６に記載の発明に係る半導体装置は、請求項１５に記載の発明において、前記上層配線の接続パッド部上に形成された外部接続用バンプ電極は柱状電極であることを特徴とするものである。
請求項１７に記載の発明に係る半導体装置は、請求項１６に記載の発明において、前記柱状電極上に半田ボールが設けられていることを特徴とするものである。
請求項１８に記載の発明に係る半導体装置は、請求項１に記載の発明において、前記低誘電率膜は、Ｓｉ−Ｏ結合とＳｉ−Ｈ結合を有するポリシロキサン系材料、Ｓｉ−Ｏ結合とＳｉ−ＣＨ3 結合を有するポリシロキサン系材料、炭素添加酸化シリコン、有機ポリマー系のｌｏｗ−ｋ材料のいずれかを含み、あるいは、フッ素添加酸化シリコン、ボロン添加酸化シリコン、酸化シリコンのいずれかであってポーラス型のものを含むことを特徴とするものである。
請求項１９に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウエハの一面上に比誘電率が３．０以下でガラス転移温度が４００℃以上である低誘電率膜と配線とが積層された低誘電率膜配線積層構造部が形成されたものを準備する工程と、ダイシングストリート上およびその両側の領域における前記低誘電率膜配線積層構造部をレーザビームを照射することにより除去して、前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を露出する溝を形成する工程と、前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う有機樹脂膜を形成する工程と、前記有機樹脂膜および前記半導体ウエハを前記ダイシングストリートに沿って切断して、個々の半導体装置を複数個得る工程と、を有することを特徴とするものである。
請求項２０に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項１９に記載の発明において、前記溝を形成する工程は、前記溝を形成する前に全上面に水溶性保護膜を形成し、前記溝を形成した後に前記水溶性保護膜を除去する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項２１に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項１９に記載の発明において、前記有機樹脂膜を形成する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部の上部を覆う有機樹脂からなる絶縁膜を形成する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項２２に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項２１に記載の発明において、さらに、前記絶縁膜上に電極用接続パッド部を前記低誘電率膜配線積層構造部の最上層の配線の接続パッド部に接続させて形成する工程と、前記電極用接続パッド部上に外部接続用バンプ電極を形成する工程とを有することを特徴とするものである。
請求項２３に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項１９に記載の発明において、前記半導体ウエハの一面上に低誘電率膜配線積層構造部が形成されたものを準備する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部上に有機樹脂からなる絶縁膜が形成されたものを準備する工程を含み、前記溝を形成する工程は、ダイシングストリート上およびその両側の領域における前記絶縁膜および前記低誘電率膜配線積層構造部をレーザビームを照射することにより除去して、前記絶縁膜の側面および前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を露出する溝を形成する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項２４に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項２３に記載の発明において、さらに、前記絶縁膜上に電極用接続パッド部を前記低誘電率膜配線積層構造部の最上層の配線の接続パッド部に接続させて形成する工程と、前記電極用接続パッド部上に外部接続用バンプ電極を形成する工程とを有し、前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う有機樹脂膜を形成する工程は、前記外部接続用バンプ電極の周囲における前記絶縁膜の上面、該絶縁膜の側面および前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う有機樹脂からなる封止膜を形成する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項２５に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項２４に記載の発明において、前記封止膜を形成する工程は、前記封止膜を前記溝内に充填する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項２６に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項１９に記載の発明において、前記半導体ウエハの一面上に低誘電率膜配線積層構造部が形成されたものを準備する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部上にパッシベーション膜が形成されたものを準備する工程を含み、前記溝を形成する工程は、ダイシングストリート上およびその両側の領域における前記パッシベーション膜および前記低誘電率膜配線積層構造部を除去して、前記パッシベーション膜の側面および前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を露出する溝を形成する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項２７に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項２６に記載の発明において、前記有機樹脂膜を形成する工程は、前記パッシベーション膜の上面および前記溝から露出された前記パッシベーション膜の側面および前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う有機樹脂からなる絶縁膜を形成する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項２８に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項２７に記載の発明において、前記絶縁膜を形成する工程は、前記絶縁膜がダイシングストリート上に延出されないよう前記絶縁膜をパターン形成する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項２９に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項２８に記載の発明において、前記半導体ウエハの一面上に低誘電率膜配線積層構造部が形成されたものを準備する工程、および前記低誘電率膜配線積層構造部にレーザビームを照射することにより除去して、前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を露出する溝を形成する工程の後、前記パッシベーション膜の上面および側面、および前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う有機樹脂からなる絶縁膜を形成する工程を行うことを特徴とするものである。
請求項３０に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項２８に記載の発明において、前記絶縁膜を形成する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部上および前記溝内に前記絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜の側面が前記低誘電率膜配線積層構造部の側面より内側に位置するように前記絶縁膜をパターン形成する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項３１に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項３０に記載の発明において、さらに、前記絶縁膜上に電極用接続パッド部を前記低誘電率膜配線積層構造部の最上層の配線の接続パッド部に接続させて形成する工程と、前記電極用接続パッド部上に外部接続用バンプ電極を形成する工程とを有し、前記有機樹脂膜を形成する工程は、前記外部接続用バンプ電極の周囲における前記絶縁膜の上面を覆う有機樹脂からなる封止膜を形成する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項３２に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項２７に記載の発明において、前記有機樹脂膜を形成する工程は、、前記溝内に充填された且つ前記溝の中央部に対応する部分を除去された絶縁膜を形成する工程、および除去された前記絶縁膜の部分に前記有機樹脂を充填して封止膜を形成する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項３３に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項３２に記載の発明において、前記封止膜を形成する工程は、前記封止膜で前記絶縁膜の側面を覆う工程を含むことを特徴とするものである。
請求項３４に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項３１に記載の発明において、さらに、前記絶縁膜上に電極用接続パッド部を前記低誘電率膜配線積層構造部の最上層の配線の接続パッド部に接続させて形成する工程と、前記電極用接続パッド部上に外部接続用バンプ電極を形成する工程とを有し、前記封止膜を形成する工程は、前記外部接続用バンプ電極の周囲における前記絶縁膜の全上面を覆う封止膜を形成する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項３５に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項１９に記載の発明において、前記半導体ウエハの一面上に低誘電率膜配線積層構造部が形成されたものを準備する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部上に有機樹脂からなる絶縁膜がダイシングストリート上に延出されないようにパターン形成されたものを準備する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項３６に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項１９に記載の発明において、さらに、前記絶縁膜上に電極用接続パッド部を前記低誘電率膜配線積層構造部の最上層の配線の接続パッド部に接続させて形成する工程と、前記電極用接続パッド部上に外部接続用バンプ電極を形成する工程とを含み、前記有機樹脂膜を形成する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部上に有機樹脂からなる絶縁膜を形成する工程、および前記外部接続用バンプ電極の周囲における前記絶縁膜の上面、該絶縁膜の側面および前記低誘電率膜配線積層構造部の側面を覆う有機樹脂からなる封止膜を形成する工程を含む、ことを特徴とするものである。
請求項３７に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項３５または３６に記載の発明において、前記半導体ウエハの一面上に低誘電率膜配線積層構造部が形成されたものを準備する工程は、前記低誘電率膜配線積層構造部上にパッシベーション膜をパターン形成する工程を含むことを特徴とするものである。
請求項３８に記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、請求項１９に記載の発明において、前記低誘電率膜は、Ｓｉ−Ｏ結合とＳｉ−Ｈ結合を有するポリシロキサン系材料、Ｓｉ−Ｏ結合とＳｉ−ＣＨ3 結合を有するポリシロキサン系材料、炭素添加酸化シリコン、有機ポリマー系のｌｏｗ−ｋ材料のいずれかを含み、あるいは、フッ素添加酸化シリコン、ボロン添加酸化シリコン、酸化シリコンのいずれかであってポーラス型のものを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、半導体基板上の周辺部を除く領域に比誘電率が３．０以下でガラス転移温度が４００℃以上である低誘電率膜と配線との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部を設け、この低誘電率膜配線積層構造部の側面を有機樹脂からなる絶縁膜および封止膜のいずれか一方によって覆っているので、低誘電率膜の剥離を大幅に改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の第１実施形態としての半導体装置の断面図。
【図２】図１に示す半導体装置の製造に際し、当初準備したものの断面図。
【図３】図２に続く工程の断面図。
【図４】図３に続く工程の断面図。
【図５】図４に続く工程の断面図。
【図６】図５に続く工程の断面図。
【図７】図６に続く工程の断面図。
【図８】図７に続く工程の断面図。
【図９】図８に続く工程の断面図。
【図１０】図９に続く工程の断面図。
【図１１】図１０に続く工程の断面図。
【図１２】図１１に続く工程の断面図。
【図１３】図１２に続く工程の断面図。
【図１４】この発明の第２実施形態としての半導体装置の断面図。
【図１５】図１４に示す半導体装置の製造に際し、所定の工程の断面図。
【図１６】図１５に続く工程の断面図。
【図１７】図１６に続く工程の断面図。
【図１８】図１７に続く工程の断面図。
【図１９】図１８に続く工程の断面図。
【図２０】この発明の第３実施形態としての半導体装置の断面図。
【図２１】この発明の第４実施形態としての半導体装置の断面図。
【図２２】この発明の第５実施形態としての半導体装置の断面図。
【図２３】この発明の第６実施形態としての半導体装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（第１実施形態）
図１はこの発明の第１実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置はシリコン基板（半導体基板）１を備えている。シリコン基板１の上面には所定の機能の集積回路、特に、トランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサ等の素子（図示せず）が形成され、上面周辺部には、上記集積回路の各素子に接続されたアルミニウム系金属等からなる接続パッド２が設けられている。接続パッド２は２個のみを図示するが、実際にはシリコン基板１の上面に多数配列されている。
【００１３】
シリコン基板１の上面において接続パッド２の外側の周辺部を除く領域には上記集積回路の各素子を接続するための低誘電率膜配線積層構造部３が設けられている。低誘電率膜配線積層構造部３は、複数層例えば４層の低誘電率膜４と同数層の銅やアルミニウム系金属等からなる配線５とが交互に積層された構造となっている。
【００１４】
低誘電率膜４の材料としては、Ｓｉ−Ｏ結合とＳｉ−Ｈ結合を有するポリシロキサン系材料（ＨＳＱ：Hydrogen silsesquioxane、比誘電率３．０）、Ｓｉ−Ｏ結合とＳｉ−ＣＨ3 結合を有するポリシロキサン系材料（ＭＳＱ：Methyl silsesquioxane、比誘電率２．７〜２．９）、炭素添加酸化シリコン（ＳｉＯＣ：Carbon doped silicon oxide、比誘電率２．７〜２．９）、有機ポリマー系のｌｏｗ−ｋ材料等が挙げられ、比誘電率が３．０以下でガラス転移温度が４００℃以上であるものを用いることができる。
【００１５】
有機ポリマー系のｌｏｗ−ｋ材料としては、Dow Chemical社製の「ＳｉＬＫ（比誘電率２．６）」、Honeywell Electronic Materials社製の「ＦＬＡＲＥ（比誘電率２．８）」等が挙げられる。ここで、ガラス転移温度が４００℃以上であるということは、後述する製造工程における温度に十分に耐え得るようにするためである。なお、上記各材料のポーラス型も用いることができる。
【００１６】
また、低誘電率膜４の材料としては、以上のほかに、通常の状態における比誘電率が３．０よりも大きいが、ポーラス型とすることにより、比誘電率が３．０以下でガラス転移温度が４００℃以上であるものを用いることができる。例えば、フッ素添加酸化シリコン（ＦＳＧ：Fluorinated Silicate Glass、比誘電率３．５〜３．７）、ボロン添加酸化シリコン（ＢＳＧ：Boron-doped Silicate Glass、比誘電率３．５）、酸化シリコン（比誘電率４．０〜４．２）である。
【００１７】
低誘電率膜配線積層構造部３において、各層の配線５は層間で互いに接続されている。最下層の配線５の一端部は、最下層の低誘電率膜４に設けられた開口部６を介して接続パッド２に接続されている。最上層の配線５の接続パッド部５ａは最上層の低誘電率膜４の上面周辺部に配置されている。
【００１８】
最上層の配線５を含む最上層の低誘電率膜４の上面には酸化シリコン等の無機材料からなるパッシベーション膜７が設けられている。最上層の配線５の接続パッド部５ａに対応する部分におけるパッシベーション膜７には開口部８が設けられている。パッシベーション膜７の上面には主成分がポリイミド、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、アクリル、合成ゴム、ポリベンゾオキサイド等の有機材料からなる保護膜（絶縁膜）９が設けられている。パッシベーション膜７の開口部８に対応する部分における保護膜９には開口部１０が設けられている。 
【００１９】
保護膜９の上面には銅等からなる下地金属層１１が設けられている。下地金属層１１の上面全体には銅からなる上層配線１２が設けられている。下地金属層１１を含む上層配線１２の一端部は、パッシベーション膜７および保護膜９の開口部８、１０を介して最上層の配線５の接続パッド部５ａに接続されている。上層配線１２の接続パッド部（電極用接続パッド部）上面には銅からなる柱状電極（外部接続用バンプ電極）１３が設けられている。
【００２０】
上層配線１２を含む保護膜９の上面およびシリコン基板１の周辺部上面にはエポキシ系樹脂等の有機材料からなる封止膜１４がその上面が柱状電極１３の上面と面一となるように設けられている。この状態では、低誘電率膜配線積層構造部３、パッシベーション膜７および保護膜９の側面は、実質的に一面を形成し、封止膜１４によって覆われている。柱状電極１３の上面には半田ボール１５が設けられている。
【００２１】
以上のように、この半導体装置では、シリコン基板１上の周辺部を除く領域に低誘電率膜４と配線５との積層構造からなる低誘電率膜配線積層構造部３を設け、低誘電率膜配線積層構造部３、パッシベーション膜７および保護膜９の側面を封止膜１４によって覆っており、シリコン基板１から低誘電率膜配線積層構造部３が剥離しにくい構造となっている。
【００２２】
次に、この半導体装置の製造方法の一例について説明する。まず、図２に示すように、ウエハ状態のシリコン基板（以下、半導体ウエハ２１という）上に、接続パッド２と、各４層の低誘電率膜４および配線５と、パッシベーション膜７とが設けられ、最上層の配線５の接続パッド部５ａの中央部がパッシベーション膜７に設けられた開口部８を介して露出されたものを準備する。
【００２３】
低誘電率膜４の材料としては、上記のようなものが挙げられ、ポーラス型となったものを含めて、比誘電率が３．０以下でガラス転移温度が４００℃以上であるものを用いることができる。なお、図２において、符号２２で示す領域はダイシングストリートに対応する領域である。
【００２４】
次に、図３に示すように、スクリーン印刷法、スピンコート法等により、パッシベーション膜７の開口部８を介して露出された最上層の配線５の接続パッド部５ａの上面を含むパッシベーション膜７の上面にポリイミド系樹脂等の有機材料からなる保護膜９を形成する。次に、図４に示すように、スクリーン印刷法、スピンコート法等により、保護膜９の上面にポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリルアミド（ＰＡＭ）等の水溶性高分子からなる水溶性保護膜１７を形成する。
【００２５】
次に、図４に示すように、レーザビームを照射するレーザ加工により、ダイシングストリート２２およびその両側の領域における水溶性保護膜１７、保護膜９、パッシベーション膜７および４層の低誘電率膜４に溝２３を形成し、且つ、最上層の配線５の接続パッド部５ａに対応する部分における水溶性保護膜１７を含むパッシベーション膜７および保護膜９に開口部８、１０を形成する。
【００２６】
この場合、レーザビームが低誘電率膜４に照射されると、低誘電率膜４が溶融し、低誘電率膜片として飛散する。この飛散した低誘電率膜片は水溶性保護膜１７の上面に落下して突き刺さり、保護膜９の上面に落下して突き刺さることはない。そして、次に、水溶性保護膜１７を水洗して除去すると、水溶性保護膜１７の上面に突き刺さった低誘電率膜片も同時に除去される。なお、飛散した低誘電率膜片を真空引きにより吸引するようにすれば、水溶性保護膜１７は設けなくてもよい。
【００２７】
ここで、低誘電率膜４は脆いため、ブレードにより切断して溝２３を形成する場合には、切断面において低誘電率膜４に多数の切欠け、破損が生じてしまうので、溝２３の形成は、レーザビームにより低誘電率膜４を切断する方法が推奨される。レーザビームにより溝２３を加工する場合、レーザビームがシリコン基板１の上面に照射されるとシリコン基板１の上面が溶融し、シリコン片として跳ね上がってからシリコン基板１上に落下するため、溝２３の底面は図５に図示の如く凹凸となる。
【００２８】
この状態では、すなわち、水溶性保護膜１７を除去した状態では、図６に示すように、ダイシングストリート２２およびその両側の領域における半導体ウエハ２１の上面は溝２３を介して露出されている。また、半導体ウエハ２１上に積層された４層の低誘電率膜４、パッシベーション膜７および保護膜９が溝２３により分離されることにより、図１に示す低誘電率膜配線積層構造部３が形成されている。
【００２９】
ここで、一例として、溝２３の幅は、１０〜１０００μｍ×２＋ダイシングストリート２２（ダイシングブレード）の幅となっている。すなわち、図１を参照して説明すると、低誘電率膜配線積層構造部３、パッシベーション膜７および保護膜９の側面を覆っている封止膜１４の幅は１０〜１０００μｍである。
【００３０】
次に、図７に示すように、パッシベーション膜７および保護膜９の開口部８、１０を介して露出された最上層の配線５の接続パッド部５ａの上面および溝２３を介して露出された半導体ウエハ２１の上面を含む保護膜９の上面全体に下地金属層１１を形成する。この場合、下地金属層１１は、無電解メッキにより形成された銅層のみであってもよく、またスパッタにより形成された銅層のみであってもよく、さらにスパッタにより形成されたチタン等の薄膜層上にスパッタにより銅層を形成したものであってもよい。
【００３１】
次に、下地金属層１１の上面にメッキレジスト膜２４をパターン形成する。この場合、上層配線１２形成領域に対応する部分におけるメッキレジスト膜２４には開口部２５が形成されている。次に、下地金属層１１をメッキ電流路とした銅の電解メッキを行なうことにより、メッキレジスト膜２４の開口部２５内の下地金属層１１の上面に上層配線１２を形成する。次に、メッキレジスト膜２４を剥離する。
【００３２】
次に、図８に示すように、上層配線１２を含む下地金属層１１の上面にメッキレジスト膜２６をパターン形成する。この場合、上層配線１２の接続パッド部（柱状電極１３形成領域）に対応する部分におけるメッキレジスト膜２６には開口部２７が形成されている。次に、下地金属層１１をメッキ電流路とした銅の電解メッキを行うことにより、メッキレジスト膜２６の開口部２７内の上層配線１２の接続パッド部上面に高さ５０〜１５０μｍの柱状電極１３を形成する。次に、メッキレジスト膜２６を剥離し、次いで、上層配線１２をマスクとして下地金属層１１の不要な部分をエッチングして除去すると、図９に示すように、上層配線１２下にのみ下地金属層１１が残存される。
【００３３】
次に、図１０に示すように、スクリーン印刷法、スピンコート法等により、上層配線１２、柱状電極１３を含む保護膜９の上面および溝２３を介して露出された半導体ウエハ２１の上面にエポキシ系樹脂等の有機材料からなる封止膜（有機樹脂膜）１４をその厚さが柱状電極１３の高さよりも厚くなるように形成する。したがって、この状態では、柱状電極１３の上面は封止膜１４によって覆われている。また、保護膜９、パッシベーション膜７および４層の低誘電率膜４の側面は封止膜１４によって覆われている。
【００３４】
次に、封止膜１４の上面側を適宜に研削し、図１１に示すように、柱状電極１３の上面を露出させ、且つ、この露出された柱状電極１３の上面を含む封止膜１４の上面を平坦化する。この封止膜１４の上面の平坦化に際し、封止膜１４と共に柱状電極１３の上面部を数μｍ〜十数μｍ研削してもよい。
【００３５】
次に、図１２に示すように、柱状電極１３の上面に半田ボール１５を形成する。次に、図１３に示すように、封止膜１４および半導体ウエハ２１を溝２３内の中央部のダイシングストリート２２に沿って切断する。すると、前述した如く、溝２３は、ダイシングストリート２２よりも幅広に形成されているため、図１に示すように、低誘電率膜配線積層構造部３の側面は封止膜１４によって覆われ、合わせて、パッシベーション膜７の側面および保護膜９の上面および側面が封止膜１４によって覆われた構造の半導体装置が複数個得られる。
【００３６】
なお、上記実施形態において、半導体ウエハ２１の上面が溝２３の底部の如く図示されているが、レーザビームにより半導体ウエハ２１の上面が除去されるように溝２３を形成し、溝２３の底部が半導体ウエハ２１の上面より陥没するようにしてもよい。また、半導体ウエハ２３の上面にフィールド酸化膜等の絶縁膜が形成されている場合には、このフィール酸化膜の上面あるいはその膜厚の中間部が溝２３の底部となるようにして、溝２３の底部が半導体ウエハ２１の上面よりも上方に位置するようにすることもできる。
【００３７】
（第２実施形態）
図１４はこの発明の第２実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図１に示す半導体装置と異なる点は、パッシベーション膜７の上面および側面、および低誘電率膜配線積層構造部３の側面を保護膜９で覆い、保護膜９の側面を封止膜１４で覆った点である。
【００３８】
この半導体装置を製造するには、一例として、図２に示すものを準備した後に、図１５に示すように、スクリーン印刷法、スピンコート法等により、パッシベーション膜７の開口部８を介して露出された最上層の配線５の接続パッド部５ａを含むパッシベーション膜７の上面にポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリアクリルアミド（ＰＡＭ）等の水溶性高分子からなる水溶性保護膜１７を形成する。
【００３９】
次に、図１６に示すように、レーザビームを照射するレーザ加工により、ダイシングストリート２２およびその両側の領域における水溶性保護膜１７、パッシベーション膜７および４層の低誘電率膜４に溝２３を形成する。この場合も、レーザビームが低誘電率膜４に照射されると、低誘電率膜４が溶融し、低誘電率膜片として飛散する。この飛散した低誘電率膜片は水溶性保護膜１７の上面に落下して突き刺さり、パッシベーション膜７の上面に落下して突き刺さることはない。そして、次に、水溶性保護膜１７を水洗して除去すると、水溶性保護膜１７の上面に突き刺さった低誘電率膜片も同時に除去される。なお、この場合も、飛散した低誘電率膜片を真空引きにより吸引するようにすれば、水溶性保護膜１７は設けなくてもよい。
【００４０】
この状態では、すなわち、水溶性保護膜１７を除去した状態では、図１７に示すように、ダイシングストリート２２およびその両側の領域における半導体ウエハ２１の上面は溝２３を介して露出されている。また、半導体ウエハ２１上に積層された４層の低誘電率膜４およびパッシベーション膜７が溝２３により分離されることにより、図１４に示す低誘電率膜配線積層構造部３が形成されている。
【００４１】
次に、図１８に示すように、スクリーン印刷法、スピンコート法等により、パッシベーション膜７の開口部８を介して露出された最上層の配線５の接続パッド部５ａの上面を含むパッシベーション膜７の上面および溝２３を介して露出された半導体ウエハ２１の上面にポリイミド系樹脂等の有機材料からなる保護膜（有機樹脂膜）９を形成する。この場合、パッシベーション膜７の上面および溝２３内に形成される保護膜９は、その表面がほぼ平坦となるように形成することが望ましい。
【００４２】
次に、図１９に示すように、レーザビームを照射するレーザ加工あるいはフォトリソグラフィ技術により、ダイシングストリート２２およびその両側の領域における保護膜９に溝２３よりもやや幅狭の溝２３ａを形成し、且つ、最上層の配線５の接続パッド部５ａに対応する部分におけるパッシベーション膜７および保護膜９に開口部８、１０を形成する。以下は、上記第１実施形態の図７以下の工程と同様であるので、省略する。
【００４３】
（第３実施形態）
図２０はこの発明の第３実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図１４に示す半導体装置と異なる点は、パッシベーション膜７の上面および側面、および低誘電率膜配線積層構造部３の側面を覆う保護膜（有機樹脂膜）９が、シリコン基板１の端面と同一面まで延出されている点である。
【００４４】
この半導体装置を製造するには、図１８に示されているように、保護膜９を溝２３内に完全に充填し、図１９に示すような溝２３ａを形成しなければよい。したがって、この場合には、最終工程において、封止膜１４、保護膜９および半導体ウエハ２１をダイシングストリート２２に沿って切断することになる。
【００４５】
（第４実施形態）
図２１はこの発明の第４実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図１に示す半導体装置と異なる点は、保護膜９の側面を低誘電率膜配線積層構造部３およびパッシベーション膜７の側面よりも内側に配置した点である。すなわち、保護膜９は、パッシベーション膜７上に該パッシベーション膜７よりも小さいサイズに形成されている。この場合、パッシベーション膜７と低誘電率膜配線積層構造部３の側面は実質的に一面を形成している。
【００４６】
次に、この半導体装置の製造方法の一例について説明する。この場合、例えば、図３に図示されているように、パッシベーション膜７上全面に保護膜（有機樹脂膜）９を成膜し、次いで、この保護膜９をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、図２１に示すような保護膜９を形成する。この後、必要に応じて、全上面に水溶性保護膜を形成し、次いで、レーザビームを照射して、パッシベーション膜７および低誘電率膜４を加工し、溝２３を形成すればよい。
【００４７】
次に、この半導体装置の製造方法の他の例について説明する。この場合、例えば、図１８に図示されているように、溝２３内を含むパッシベーション膜７上全面に保護膜９を成膜し、次いで、この保護膜９をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングし、図２１に示すような保護膜９を形成すればよい。なお、この半導体装置の製造方法では、例えば、図１６に図示されているように、保護膜９を成膜する前に、レーザビームを照射して、パッシベーション膜７および低誘電率膜４を加工し、溝２３を形成することになる。
【００４８】
いずれにしても、この半導体装置の製造方法では、レーザビームによりパッシベーション膜７および低誘電率膜４を加工し、保護膜９を加工することはないので、保護膜９の材料が、ポリイミド系樹脂等のように、レーザエネルギーを吸収しやすく、レーザビームの照射で切断しにくいものである場合には、特に有効である。
【００４９】
（第５実施形態）
図２２はこの発明の第５実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図２１に示す半導体装置と異なる点は、パッシベーション膜７の側面を保護膜９の側面よりも内側に配置した点である。すなわち、パッシベーション膜７は、低誘電率膜配線積層構造部３上に保護膜９よりも小さいサイズに形成されている。
【００５０】
この半導体装置を製造するには、図２に図示されているように、最上層の低誘電率膜４上全面にパッシベーション膜７を成膜し、次いで、このパッシベーション７をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングする。次に、パッシベーション膜７上およびパッシベーション膜７から露出した最上層の低誘電率膜４上に保護膜９を成膜し、次いで、この保護膜９をフォトリソグラフィ技術を用いてパターニングする。この後、必要に応じて、全上面に水溶性保護膜を形成し、次いで、レーザビームを照射して、低誘電率膜４を加工し、溝２３を形成すればよい。
【００５１】
この半導体装置の製造方法では、レーザビームにより低誘電率膜４のみを加工し、パッシベーション膜７および保護膜９を加工することはないので、低誘電率膜４を加工するのに最適なレーザビームの条件に設定することができるので、低誘電率膜４の加工を能率的に且つ高精度に行うことができるという効果がある。なお、パッシベーション膜７のサイズを保護膜９のサイズと同じとし、パッシベーション膜７と保護膜９の側面は実質的に一面を形成するようにしてもよい。
【００５２】
（第６実施形態）
図２３はこの発明の第６実施形態としての半導体装置の断面図を示す。この半導体装置において、図２１に示す半導体装置と異なる点は、低誘電率膜配線積層構造部３を、その最上層の配線５とその最上層の低誘電率膜４との間に下層パッシベーション膜１６を有する構造とした点である。
【００５３】
この場合、パッシベーション膜７および下層パッシベーション膜１６は酸化シリコン等の同一の無機材料によって形成するようにしてもよい。また、パッシベーション膜７は窒化シリコンによって形成し、下層パッシベーション膜１６は酸化シリコンによって形成するようにしてもよい。
【００５４】
（その他の実施形態）
例えば、上記第１実施形態において、図３に示す工程後に、保護膜９の上面全体に下地金属層１１を形成し、次いで、電解メッキにより上層配線１２および柱状電極１３を形成し、次いで、上層配線１２をマスクとして下地金属層１１の不要な部分をエッチングして除去し、上層配線１２下にのみ下地金属層を残存させる。この後、必要に応じて、全上面に水溶性保護膜を形成し、次いで、レーザビームを照射して、保護膜９、パッシベーション膜７および低誘電率膜４を加工し、溝２３を形成するようにしてもよい。この場合、溝２３を形成した後に、水溶性保護膜を除去すると、図９に示す状態となる。
【００５５】
また、例えば、図２１を参照して説明すると、低誘電率膜配線積層構造部３は、その最上層の低誘電率膜４を下層パッシベーション膜とした構造としてもよい。すなわち、低誘電率膜配線積層構造部３は、その最上層の配線５とその下の配線５との間に下層パッシベーション膜を有する構造としてもよい。
【００５６】
この場合、パッシベーション膜７および下層パッシベーション膜は酸化シリコン等の同一の無機材料によって形成するようにしてもよい。また、パッシベーション膜７は窒化シリコンによって形成し、下層パッシベーション膜は酸化シリコンによって形成するようにしてもよい。
【００５７】
また、上記各実施形態では、保護膜９上に上層配線１２を形成し、この上層配線１２の接続パッド部上に柱状電極１３を形成した構造を有するものであるが、この発明は、保護膜９上に接続パッド部のみを形成し、この接続パッド部上に半田ボール１５等の外部接続用バンプ電極を形成する構造に適用することもできる。
【符号の説明】
【００５８】
１  シリコン基板
２  接続パッド
３  低誘電率膜配線積層構造部
４  低誘電率膜
５  配線
７  パッシベーション膜
９  保護膜
１１  下地金属層
１２  上層配線
１３  柱状電極
１４  封止膜
１５  半田ボール
１６  下層パッシベーション膜
１７  水溶性保護膜
２１  半導体ウエハ
２２  ダイシングストリート
２３  溝
２３ａ  溝
【図１】
2011176340.tif 000003
【図２】
2011176340.tif 000004
【図３】
2011176340.tif 000005
【図４】
2011176340.tif 000006
【図５】
2011176340.tif 000007
【図６】
2011176340.tif 000008
【図７】
2011176340.tif 000009
【図８】
2011176340.tif 000010
【図９】
2011176340.tif 000011
【図１０】
2011176340.tif 000012
【図１１】
2011176340.tif 000013
【図１２】
2011176340.tif 000014
【図１３】
2011176340.tif 000015
【図１４】
2011176340.tif 000016
【図１５】
2011176340.tif 000017
【図１６】
2011176340.tif 000018
【図１７】
2011176340.tif 000019
【図１８】
2011176340.tif 000020
【図１９】
2011176340.tif 000021
【図２０】
2011176340.tif 000022
【図２１】
2011176340.tif 000023
【図２２】
2011176340.tif 000024
【図２３】
2011176340.tif 000025