(57)【要約】【課題】コネクタの離脱時に、基板上の実装部品や基板面の損傷を防止することができる電子機器を提供すること。【解決手段】電子機器は、回路基板１０及び２０を備え、回路基板１０及び２０は、それぞれ、その上面にコネクタ１１及び２１を有し、基板支持部材３０と、ねじ３４とによって固定されており、回路基板１０は、ねじ３４が取り外されて離脱方向に回路基板１０が移動されるとき、その移動距離を制限するストッパ部材４０を備える。【選択図】図１
2011159717.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
雌雄一対のコネクタのうち一方のコネクタが設けられた回路基板と、前記基板上の予め定められた支持領域を支持する基板支持部材とを備え、前記回路基板の板厚方向と直交する方向に他方のコネクタに対して前記一方のコネクタの嵌合又は離脱が行われる構成の電子機器において、
前記回路基板は、前記一方のコネクタが前記他方のコネクタから離脱させられる際に、前記離脱の方向における移動距離を前記基板支持部材と接触することにより規制するストッパ部材を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記回路基板は、前記ストッパ部材が設けられた領域の前記一方のコネクタ側端部から前記嵌合の方向の領域に実装された部品を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記基板支持部材は、前記支持領域を支持する支持部から前記嵌合の方向に前記回路基板と離れるに従って前記回路基板との間隔が広がる傾斜面を有し、
前記ストッパ部材は、前記基板支持部材の傾斜面と対向する対向傾斜面を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタが設けられた回路基板を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、２つの回路基板を電気的に接続する際の作業効率を向上させるため、雌雄一対のコネクタを各回路基板に取り付けて互いに嵌合する手法が採られている。回路基板の配置構成としては、板厚方向に積み重ねた回路基板間を雌雄一対のコネクタで接続し、回路基板の板厚方向にコネクタを嵌合する構成と、板厚方向と直交する方向に雌雄一対のコネクタを嵌合するよう回路基板を配置する構成とがある。
【０００３】
前者の構成においては、例えば、特許文献１に開示されたスタッキングコネクタ実装構造が知られている。特許文献１に開示されたものは、２つの回路基板のうち一方の回路基板に、作業者が相手方のコネクタの一部を視認できるよう開口部を設けることにより、コネクタ着脱の際の作業性向上を図ることができるようになっている。
【０００４】
一方、後者の構成の回路基板を有する電子機器においては、回路基板を交換する際、コネクタの離脱方向に回路基板をスライドさせる構成となる。そのため、回路基板のパターン面や実装部品が、回路基板を支持する基板支持部材と接触して損傷するおそれがあるので、従来以下に示すような対策がとられてきた。
（１）回路基板と基板支持部材との接触面から、コネクタ離脱時のスライド寸法にマージン寸法を考慮した領域には、部品の実装を行わない。
（２）複数の回路基板をそれぞれ別々の基板支持部材により支持し、回路基板を交換する際は基板支持部材ごと取り外す。
（３）コネクタを互いに嵌合した状態のまま複数の回路基板を基板支持部材から取り外した後、雌雄コネクタを互いに離脱する。
（４）回路基板間の接続を、コネクタを使わずハーネス接続とする。
【０００５】
上記（１）の場合の構成図を図５に示す。図５に示すように回路基板１０及び２０は、それぞれ基板上に設けられたコネクタ１１及び２１によって嵌合接続されている。また回路基板１０及び２０は基板支持部材３０と固定部材（ねじ）３４により固定されている。ここで、回路基板１０には、基板支持部材３０との接触面１２から、コネクタ離脱時のスライド寸法にマージン寸法を考慮した実装不可領域１３が設けられている。この実装不可領域１３は、部品実装を行わない領域である。同様に、回路基板２０にも、基板支持部材３０との接触面２２から、コネクタ離脱時のスライド寸法にマージン寸法を考慮した実装不可領域２３が設けられている。この構成により、例えば、回路基板２０を固定して、コネクタ１１をコネクタ２１から離脱させるために回路基板１０をスライドさせても、回路基板１０と基板支持部材３０との接触によって回路基板１０上の実装部品が損傷する可能性が低減される。
【０００６】
しかしながら、この構成による従来のものは、比較的広い面積の実装不可領域１３及び２３が必要となってしまうため、結果として基板面積の拡大、コスト増大の要因となっていた。また、作業者が、コネクタ離脱時に誤って実装不可領域１３の長手方向の寸法以上に回路基板１０を移動させた場合、回路基板１０の基板上の実装部品や基板面を損傷させるというおそれがあった。
【０００７】
上記（２）の場合は、複数の回路基板に対してそれぞれ基板支持部材を設けることとなるので部品点数の増大、コスト増大の要因となっていた。また、作業者がコネクタを基板支持部材ごと取り外すことを忘れ、誤って回路基板だけを交換することも想定でき、回路基板１０の基板上の実装部品や基板面を損傷させるというおそれがあった。
【０００８】
上記（３）の場合は、回路基板実装制限や、部品点数が増大することはないが、コネクタを互いに嵌合した状態で複数の回路基板を同時に基板支持部材から取り外すために作業量が増大してしまい、メンテナンス時間が増大していた。また上記（２）と同様に、作業者が誤って一方の回路基板だけを取り外すことも想定でき、回路基板１０の基板上の実装部品や基板面を損傷させるというおそれがあった。
【０００９】
上記（４）の場合は、ハーネス接続とすることにより、回路基板を交換する際に回路基板をスライドさせる必要がなくなるが、ハーネスによる接続のためコネクタ接続よりもノイズの影響が大きくなるという欠点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前述のような事情に鑑みてなされたものであり、コネクタの離脱時に、基板上の実装部品や基板面の損傷を防止することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子機器は、雌雄一対のコネクタのうち一方のコネクタが設けられた回路基板と、前記基板上の予め定められた支持領域を支持する基板支持部材とを備え、前記回路基板の板厚方向と直交する方向に他方のコネクタに対して前記一方のコネクタの嵌合又は離脱が行われる構成の電子機器において、前記回路基板は、前記一方のコネクタが前記他方のコネクタから離脱させられる際に、前記離脱の方向における移動距離を前記基板支持部材と接触することにより規制するストッパ部材を備えた構成を有している。
【００１２】
この構成により、本発明の電子機器は、ストッパ部材が、一方のコネクタが他方のコネクタから離脱させられる際に、離脱の方向における移動距離を基板支持部材と接触することにより規制するので、コネクタの離脱時に、基板上の実装部品や基板面の損傷を防止することができる。
【００１３】
なお、本発明の電子機器において、前記回路基板は、前記ストッパ部材が設けられた領域の前記一方のコネクタ側端部から前記嵌合の方向の領域に実装された部品を有していてもよい。
【００１４】
また、本発明の電子機器において、前記基板支持部材は、前記支持領域を支持する支持部から前記嵌合の方向に前記回路基板と離れるに従って前記回路基板との間隔が広がる傾斜面を有し、前記ストッパ部材は、前記基板支持部材の傾斜面と対向する対向傾斜面を有する構成を有している。
【００１５】
この構成により、本発明の電子機器は、一方のコネクタを他方のコネクタから離脱させる際に、ストッパ部材が基板支持部材の傾斜面と接触した後、さらにストッパ部材を傾斜面に沿ってスライドさせることにより、回路基板を容易に取り外すことができる。したがって、本発明の電子機器は、コネクタの離脱時に、基板上の実装部品や基板面の損傷を防止することができるとともに、回路基板の修理や交換等におけるメンテナンス性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、コネクタの離脱時に、基板上の実装部品や基板面の損傷を防止することができるという効果を有する電子機器を提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態における電子機器が有する回路基板に設けられたコネクタを互いに嵌合させた状態を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態におけるストッパ部材の説明図である。
【図３】本発明の第１実施形態における電子機器が有する回路基板の断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態における電子機器が有する回路基板の断面図である。
【図５】従来の電子機器が有する回路基板に設けられたコネクタを互いに嵌合させた状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【００１９】
（第１実施形態）
まず、本発明に係る電子機器の第１実施形態における構成について図１〜図３を用いて説明する。
【００２０】
図１に示すように、本実施形態における電子機器は、回路基板１０及び２０を備えている。回路基板１０の上面には、コネクタ１１が設けられている。同様に、回路基板２０の上面には、コネクタ２１が設けられている。コネクタ１１及び２１は、図示のように、嵌合方向に互いに嵌合され、離脱方向に互いに離脱されるようになっている。
【００２１】
回路基板１０及び２０は、基板支持部材３０、座金３３及びねじ３４によってそれぞれ支持され、基板支持部材３０は、電子機器の筐体（図示省略）に固定されるようになっている。回路基板１０の下面には、基板支持部材３０の接触部３１（図３参照）が回路基板１０と接触する接触面１２が設けられている。同様に、回路基板２０の下面には、接触面２２が設けられている。
【００２２】
回路基板１０及び２０には、それぞれ、ストッパ部材４０が設けられている。回路基板１０及び２０において、ストッパ部材４０のコネクタ側端部から嵌合方向の領域には部品を実装することが可能となっている。この領域を、図１において、回路基板１０では実装可能領域１４、回路基板２０では実装可能領域２４としている。
【００２３】
ストッパ部材４０は、図２に概念的に示す構成を有する。すなわち、ストッパ部材４０は、「コ」の字状の形状を有し、溝部４１内にボス４２及び４３が形成されている。そして、ストッパ部材４０の溝部４１には、回路基板１０が挿入され、回路基板１０に形成された貫通孔１５及び１６とボス４２及び４３とがそれぞれ嵌合するようになっている（回路基板２０も同様）。
【００２４】
なお、ストッパ部材４０は、例えば樹脂や金属等で構成される。また、ボス４２及び４３は、例えば、表面からピンを打ち込んで構成してもよい。また、貫通孔１５及び１６のうち、例えば貫通孔１５のみをボス４２と嵌合させ、貫通孔１６をボス４３と嵌合させないで遊びを持たせるための楕円状の貫通孔としてもよい。また、回路基板１０及び２０とストッパ部材４０との固定方法は前述の方法に限定されず、例えば、ねじ止め、接着等の固定方法を用いてもよい。
【００２５】
次に、図３を用いて本実施形態における詳細な構成を説明する。ここでは、回路基板１０側を主に説明するが、回路基板２０も同様な構成となっている。
【００２６】
図３に示すように、回路基板１０に設けられたコネクタ１１は、雄型コネクタであって、ピン端子１１ａを備えている。一方、回路基板２０に設けられたコネクタ２１は、雌コネクタであって、ピン受け端子２１ａを備えている。ピン端子１１ａは、図示のようにコネクタ１１から突出しており、以下、ピン端子１１ａが突出した寸法を嵌合寸法Ｌ１という。
【００２７】
基板支持部材３０は、図１に示した接触面１２に接触する接触部３１、コネクタ１１側の端部３２を有している。また、基板支持部材３０は、回路基板１０を挟んでねじ３４が取り付けられるようになっている。
【００２８】
基板支持部材３０の端部３２から嵌合方向に距離Ｌ２だけ離れた位置に、ストッパ部材４０が有する端部４４が位置している。この距離Ｌ２は、嵌合寸法Ｌ１よりも、やや長く設定されている（例えば数ミリメートル程度）。
【００２９】
回路基板１０の上面には電子部品５１、５２が実装され、下面には電子部品５３、５４が実装されている。ここで、電子部品５３、５４が実装される領域は、図１に示した実装可能領域１４を含む。
【００３０】
回路基板１０は前述のように構成されているので、回路基板１０及び２０がコネクタ１１及び１２によって嵌合されている状態から、回路基板２０を固定した状態で回路基板１０を取り外す場合、以下に示すような工程となる。
【００３１】
まず、回路基板１０を固定している座金３３及びねじ３４を取り外す。次に、コネクタ１１をコネクタ２１から離脱させ、回路基板１０と基板支持部材３０の接触部３１とを接触させた状態で、図示の離脱方向に回路基板１０を距離Ｌ２だけ移動させる。すると、基板支持部材３０の端部３２とストッパ部材４０の端部４４とが接触する。そして、回路基板１０をその板厚方向に移動させることによって、回路基板１０を回路基板２０から取り外すことができる。
【００３２】
以上のように、本実施形態における電子機器によれば、回路基板１０を支持する基板支持部材３０の端部３２から嵌合方向に所定距離だけ離れた位置にストッパ部材４０を設ける構成としたので、コネクタ１１をコネクタ２１から離脱させ、離脱方向に回路基板１０を移動させる際に、ストッパ部材４０が離脱方向の移動距離を制限することとなる。したがって、本実施形態における電子機器は、コネクタ離脱時に基板面や基板上の実装部品の損傷を防止することができる。
【００３３】
なお、前述の実施形態において、コネクタ２１が回路基板２０に設けられた例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、コネクタ２１が例えば電子機器の筐体に取り付けられている構成でも同様な効果が得られる。
【００３４】
（第２実施形態）
本実施形態における電子機器は、第１実施形態における構成を一部変更したものである。したがって、第１実施形態と同様な構成要素には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。
【００３５】
図４に示すように、本実施形態における電子機器は、回路基板１０を支持する基板支持部材６０と、ストッパ部材７０と、を備えている。
【００３６】
基板支持部材６０は、図１に示した接触面１２に接触する接触部６１と、傾斜面６２と、を有している。傾斜面６２は、接触部６１から嵌合方向に回路基板１０と離れるに従って回路基板１０との間隔が広がる形状となっている。また、基板支持部材６０は、回路基板１０を挟んでねじ３４が取り付けられるようになっている。
【００３７】
ストッパ部材７０は、第１実施形態におけるストッパ部材４０と比べ、基板支持部材６０の傾斜面６２と対向する対向傾斜面７１を備えている点が異なっている。基板支持部材６０の傾斜面６２と対向傾斜面７１との間の距離はＬ２である。
【００３８】
前述のように、回路基板１０は構成されているので、回路基板１０及び２０がコネクタ１１及び１２によって嵌合されている状態から、回路基板２０を固定した状態で回路基板１０を取り外す場合、以下に示すような工程となる。
【００３９】
まず、回路基板１０を固定している座金３３及びねじ３４を取り外す。次に、コネクタ１１をコネクタ２１から離脱させ、回路基板１０と基板支持部材６０の接触部６１とを接触させた状態で、図示の離脱方向に回路基板１０を距離Ｌ２だけ移動させる。すると、基板支持部材６０の傾斜面６２とストッパ部材７０の対向傾斜面７１とが接触する。さらに、対向傾斜面７１を傾斜面６２に沿って離脱方向にスライドさせることにより、回路基板１０を回路基板２０から取り外すことができる。
【００４０】
以上のように、本実施形態における電子機器によれば、回路基板１０を支持する基板支持部材６０の傾斜面６２から嵌合方向に所定距離だけ離れた位置に対向傾斜面７１を有するストッパ部材７０を設ける構成としたので、コネクタ１１をコネクタ２１から離脱させ、離脱方向に回路基板１０を移動させる際に、ストッパ部材７０が離脱方向の移動距離を制限することとなる。したがって、本実施形態における電子機器は、コネクタ１１の離脱時に基板面や基板上の実装部品の損傷を防止することができる。
【００４１】
また、本実施形態における電子機器によれば、基板支持部材６０の傾斜面６２とストッパ部材７０の対向傾斜面７１とが接触した状態から、さらに対向傾斜面７１を傾斜面６２に沿って離脱方向にスライドさせることにより、回路基板１０の取り外しが容易となる。したがって、本実施形態における電子機器は、回路基板１０の修理や交換等におけるメンテナンス性も向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上のように、本発明に係る電子機器は、コネクタの離脱時に、基板上の実装部品や基板面の損傷を防止することができるという効果を有し、コネクタが設けられた回路基板を有する電子機器等として有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１０、２０  回路基板
１１、２１  コネクタ
１１ａ  ピン端子
１２、２２  接触面
１３、２３  実装不可領域
１４、２４  実装可能領域
１５、１６  貫通孔
２１ａ  端子
３０、６０  基板支持部材
３１、６１  接触部
３２  基板支持部材の端部
３３  座金
３４  ねじ
４０、７０  ストッパ部材
４１  溝部
４２、４３  ボス
４４  ストッパ部材の端部
５１、５２、５３、５４  電子部品
６２  傾斜面
７１  対向傾斜面
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４４】
【特許文献１】特開２０００−３３１７３０号公報
【図１】
2011159717.tif 000003
【図２】
2011159717.tif 000004
【図３】
2011159717.tif 000005
【図４】
2011159717.tif 000006
【図５】
2011159717.tif 000007