(57)【要約】【課題】スループットの低下を防ぐこと。【解決手段】基板を立てた状態で回転可能に保持し、保持した前記基板を第一位置及び第二位置に配置可能な基板搬送部と、前記第一位置に配置された前記基板の第一面及び第二面のそれぞれに液状体を吐出する液状体ノズルを有する塗布部と、前記第二位置に配置された前記基板の周縁部の一部を収容する収容機構及び前記周縁部に洗浄液を吐出する洗浄液吐出機構を有し、前記周縁部の前記液状体を除去する除去部とを備える。【選択図】図１８
2011245449.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を立てた状態で回転可能に保持し、保持した前記基板を第一位置及び第二位置に配置可能な基板搬送部と、
前記第一位置に配置された前記基板の第一面及び第二面のそれぞれに液状体を吐出する液状体ノズルを有する塗布部と、
前記第二位置に配置された前記基板の周縁部の一部を収容する収容機構及び前記周縁部に洗浄液を吐出する洗浄液吐出機構を有し、前記周縁部の前記液状体を除去する除去部と
を備える塗布装置。
【請求項２】
前記除去部は、吸引機構を有する
請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
前記吸引機構は、前記基板の下端部に設けられた吸引口を有する
請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
前記洗浄液吐出機構は、前記洗浄液を吐出する洗浄液ノズルを有する
請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項５】
前記洗浄液ノズルは、前記基板の中央部側から前記基板の外周部側へ向けて前記洗浄液を吐出するように形成されている
請求項４に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記洗浄液ノズルは、前記中央部側から前記外周部側へ折り曲げられて形成されている
請求項４又は請求項５に記載の塗布装置。
【請求項７】
前記収容機構は、前記基板の下端部を収容する端部収容部と、前記基板の下端部よりも当該基板の回転方向の下流側を収容する下流側収容部とを有する
請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記収容機構は、前記基板の下端部よりも当該基板の回転方向の上流側を収容する上流側収容部を有する
請求項７に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記端部収容部は、ノズル差込部を有する
請求項７又は請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
前記除去部は、前記収容機構を昇降移動させる駆動機構を有する
請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項１１】
前記塗布部は、前記第一位置に配置された前記基板を収容するカップ機構を有する
請求項１から請求項１０のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板など、各種基板上にレジスト膜などの薄膜を形成する基板処理システムにおいては、基板を回転させながら当該基板に塗布膜を形成する塗布装置が用いられている。このような塗布装置では、基板を水平面に対して平行に寝かせ、下側の基板面を保持した状態で回転させる構成が一般的である。
【０００３】
一方、例えばハードディスクを構成する基板などのように基板の両面に液状体を塗布する必要のある基板については、下側の基板面を保持することができないため、例えば特許文献１に記載のように、基板を保持駒によって保持しながら回転させる構成が提案されている。
【０００４】
基板を寝かせた状態で液状体を両面に塗布する場合、基板の第一面と基板の第二面との間で塗布環境が異なり、形成される薄膜の状態が異なってしまう虞がある。これに対して、近年では、基板を立てた状態で当該基板の両面に液状体を同時に塗布する構成が提案されている。
【０００５】
基板を立てた状態で液状体を塗布する場合、例えば縦型のカップ内に基板を収容し、基板を回転させつつノズルから液状体を基板に吐出する手法が考えられる。この場合、液状体の飛沫がカップ内に付着し、当該飛沫が基板にも付着する虞がある。このため、当該飛沫を除去するため、カップ内を適宜排気するようにしている。
【０００６】
また、基板に液状体を塗布した後、基板の周縁部の一部を除去する周縁部除去処理をカップ内で行う場合がある。当該周縁部除去処理の一例として、基板を回転させつつノズルから洗浄液を基板の周縁部の一部に吐出する手法が考えられる。この手法を行う場合においても、除去された液状体や洗浄液の飛沫がカップ内や基板などに付着する虞があるため、カップ内を適宜排気するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平４−２８３４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、塗布処理と周辺除去処理とでは、例えばカップ内の排気量など、処理を行う上での最適な環境が異なるため、塗布処理と周辺除去処理とを同一の位置で行う場合には、そのつどカップ内の環境を調整する必要がある。この環境の調整を行う間は基板に対する処理を行うことができないため、スループットが低下してしまう。
【０００９】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、スループットの低下を防ぐことができる塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を立てた状態で回転可能に保持し、保持した前記基板を第一位置及び第二位置に配置可能な基板搬送部と、前記第一位置に配置された前記基板の第一面及び第二面のそれぞれに液状体を吐出する液状体ノズルを有する塗布部と、前記第二位置に配置された前記基板の周縁部の一部を収容する収容機構及び前記周縁部に洗浄液を吐出する洗浄液吐出機構を有し、前記周縁部の前記液状体を除去する除去部とを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、基板搬送部によって基板が配置される第一位置に塗布部が設けられ、第二位置に除去部が設けられているので、塗布部での処理環境と除去部での処理環境とをそれぞれ独立して設定することができる。このため、基板周囲の環境を処理毎に調整する必要が無く、スループットの低下を防ぐことができる。
【００１２】
上記の塗布装置は、前記除去部は、吸引機構を有することを特徴とする。  
本発明によれば、除去部が吸引機構を有するので、洗浄液や除去された液状体などが飛散するのを防ぐことができる。これにより、除去部において基板周囲の環境が変化するのを防ぐことができる。
【００１３】
上記の塗布装置は、前記吸引機構は、前記基板の下端部に設けられた吸引口を有することを特徴とする。  
本発明によれば、吸引機構が基板の下端部に設けられた吸引口を有するため、洗浄液や除去された液状体などが巻き上げられるのを防ぐことができる。
【００１４】
上記の塗布装置は、前記洗浄液吐出機構は、前記洗浄液を吐出する洗浄液ノズルを有することを特徴とする。  
本発明によれば、洗浄液吐出機構が洗浄液を吐出する洗浄液ノズルを有するため、基板の周縁部の一部に付着した液状体を効率的に除去することができる。
【００１５】
上記の塗布装置は、前記洗浄液ノズルは、前記基板の中央部側から前記基板の外周部側へ向けて前記洗浄液を吐出するように形成されていることを特徴とする。  
本発明によれば、洗浄液ノズルが基板の中央部側から基板の外周部側へ向けて洗浄液を吐出するように形成されているため、洗浄液ノズルの吐出方向と基板上に作用する遠心力の方向とが揃うこととなる。これにより、洗浄液を基板の外周側へ除去することができるため、洗浄液や除去した液状体などが基板の中央部に付着するのを防ぐことができる。
【００１６】
上記の塗布装置は、前記洗浄液ノズルは、前記中央部側から前記外周部側へ折り曲げられて形成されていることを特徴とする。  
本発明によれば、洗浄液ノズルが中央部側から外周部側へ折り曲げられて形成されているので、洗浄液の吐出方向を調節する調節機構などを別途設けることなく、簡単な構成によって洗浄液の吐出方向を調節することができる。
【００１７】
上記の塗布装置は、前記収容機構は、前記基板の下端部を収容する端部収容部と、前記基板の下端部よりも当該基板の回転方向の下流側を収容する下流側収容部とを有することを特徴とする。  
本発明によれば、基板の下端部と当該下端部よりも基板の回転方向の下流側とにおいて、洗浄液や除去された液状体などが飛散するのを防ぐことができる。
【００１８】
上記の塗布装置は、前記収容機構は、前記基板の下端部よりも当該基板の回転方向の上流側を収容する上流側収容部を有することを特徴とする。  
本発明によれば、基板の下端部よりも基板の回転方向の上流側において、洗浄液や除去された液状体などが飛散するのを防ぐことができる。
【００１９】
上記の塗布装置は、前記端部収容部は、ノズル差込部を有することを特徴とする。  
本発明によれば、端部収容部はノズル差し込み部を有することとしたので、例えば上記の洗浄液ノズルなどを基板により近接させることができる。これにより、処理精度を向上させることができる。
【００２０】
上記の塗布装置は、前記除去部は、前記収容機構を昇降移動させる駆動機構を有することを特徴とする。  
本発明によれば、基板の処理状態に応じて収容機構を昇降移動させることができるため、基板を除去部へ搬送してから、当該除去部による処理を行い、基板を除去部から他部へ搬送するまでの一連の動作をスムーズに行うことができる。
【００２１】
上記の塗布装置は、前記塗布部は、前記第一位置に配置された前記基板を収容するカップ機構を有することを特徴とする。  
本発明によれば、基板に洗浄液を吐出する動作をカップ機構の外側で行うこととなるため、カップ機構の内部を清浄に保持することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、スループットの低下を防ぐことができる塗布装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板処理システムの構成を示す平面図。
【図２】本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す正面図。
【図３】本実施形態に係る基板処理システムの構成を示す側面図。
【図４】バッファ機構の構成を示す図。
【図５】バッファ機構の構成を示す図。
【図６】バッファ機構の構成を示す図。
【図７】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図８】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図９】基板ローディング機構及び基板アンローディング機構の構成を示す図。
【図１０】保持部の構成を示す図。
【図１１】基板処理ユニットの構成を示す正面図。
【図１２】基板処理ユニットの構成を示す側面図。
【図１３】基板処理ユニットの構成を示す平面図。
【図１４】ノズルの先端の構成を示す図。
【図１５】内側カップの構成を示す図。
【図１６】ノズル管理機構の構成を示す図。
【図１７】周縁部除去機構の構成を示す図。
【図１８】周縁部除去機構の構成を示す図。
【図１９】周縁部除去機構の構成を示す図。
【図２０】カセット移動機構の他の構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。  
図１は、本実施形態に係る基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す平面図である。図２は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す正面図である。図３は、基板処理システムＳＹＳの概略的な構成を示す側面図である。
【００２５】
本実施形態では、基板処理システムＳＹＳの構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。当該ＸＹＺ座標系においては、図中左右方向をＸ方向と表記し、平面視でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。
【００２６】
図１〜図３に示すように、基板処理システムＳＹＳは、例えば工場などの製造ラインに組み込まれて用いられ、基板Ｓの所定の領域に薄膜を形成するシステムである。基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵと、基板処理ユニット（塗布装置）ＳＰＵと、基板搬入ユニットＬＤＵと、基板搬出ユニットＵＬＵと、搬送ユニットＣＲＵと、制御ユニットＣＮＵとを備えている。
【００２７】
基板処理システムＳＹＳは、ステージユニットＳＴＵが例えば脚部などを介して床面に支持されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵがステージユニットＳＴＵの上面に配置された構成になっている。基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ、基板搬出ユニットＵＬＵ及び搬送ユニットＣＲＵは、各ユニット内部がカバー部材によって覆われた状態になっている。基板処理システムＳＹＳは、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵがＸ軸方向に沿った直線上に配列されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板搬入ユニットＬＤＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間に設けられている。ステージユニットＳＴＵのうち基板処理ユニットＳＰＵが配置される部分の平面視中央部は、他の部分に対して−Ｚ方向に窪んだ状態になっている。
【００２８】
本実施形態の基板処理システムＳＹＳの処理対象である基板Ｓとしては、例えばシリコンなどの半導体基板、液晶パネルを構成するガラス基板、ハードディスクを構成する基板などが挙げられる。本実施形態では、例えばハードディスクを構成する基板であり、ガラスなどからなる円盤状の基材の表面にダイヤモンドがコーティングされた基板であって、平面視中央部に開口部が設けられた基板Ｓを例に挙げて説明する。
【００２９】
本実施形態の基板処理システムＳＹＳにおける基板Ｓの搬入及び搬出は、当該基板Ｓを複数枚収容可能なカセットＣを用いて行われるようになっている。カセットＣは枡状に形成された容器であり、複数の基板Ｓの基板面が対向するように当該基板Ｓを一列に収容可能になっている。したがって、カセットＣは、Ｚ軸方向に基板Ｓを立てた状態で当該基板Ｓを収容する構成になっている。カセットＣは、底部に開口部を有している。各基板Ｓは当該開口部を介してカセットＣの底部に露出した状態で収容されるようになっている。カセットＣは、平面視で矩形状に形成されており、例えば図２に示すように＋Ｚ側の各辺部分に係合部Ｃｘを有している。本実施形態では、カセットＣとして、基板Ｓを搬入する際に用いられる搬入用カセットＣ１と、基板Ｓを搬出する際に用いられる搬出用カセットＣ２との２種類のカセットが用いられる。搬入用カセットＣ１には処理前の基板Ｓのみが収容され、搬出用カセットＣ２には処理後の基板Ｓのみが収容される。搬入用カセットＣ１は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で用いられる。搬出用カセットＣ２は基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵとの間で用いられる。したがって、搬入用カセットＣ１と搬出用カセットＣ２とが混合されて用いられることは無い。搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２は、例えば同一形状、同一寸法に形成されている。
【００３０】
（基板搬入ユニット）  
基板搬入ユニットＬＤＵは、基板処理システムＳＹＳのうち−Ｘ側に配置されている。基板搬入ユニットＬＤＵは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が供給されると共に空の搬入用カセットＣ１が回収されるユニットである。基板搬入ユニットＬＤＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬入用カセットＣ１がＹ軸方向に沿って待機可能になっている。
【００３１】
基板搬入ユニットＬＤＵは、カセット出入口１０及びカセット移動機構（第２移動機構）１１を備えている。カセット出入口１０は、基板搬入ユニットＬＤＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口１０は、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１の入口（供給口）であり、空の搬入用カセットＣ１の出口（回収口）である。
【００３２】
カセット移動機構１１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルト（供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂ）を有している。搬送ベルトは、基板搬入ユニットＬＤＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。
【００３３】
供給用ベルト１１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト１１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト１１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト１１ａの搬送面上には、カセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内へ入ってきた搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、供給用ベルト１１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。
【００３４】
回収用ベルト１１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト１１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト１１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト１１ｂの搬送面上には、空の搬入用カセットＣ１が複数載置されるようになっている。当該搬入用カセットＣ１は、回収用ベルト１１ｂの回転によってカセット出入口１０側へ移動するようになっている。
【００３５】
本実施形態では、例えば供給用ベルト１１ａ上及び回収用ベルト１１ｂ上にそれぞれ５箇所ずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬入用カセットＣ１が待機可能になっている。基板搬入ユニットＬＤＵでは、供給用ベルト１１ａ及び回収用ベルト１１ｂを回転させることによって搬入用カセットＣ１の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬入用カセットＣ１の搬送時間を短縮させることが可能になっている。
【００３６】
（基板処理ユニット）  
基板処理ユニットＳＰＵは、基板処理システムＳＹＳのうちＸ軸方向のほぼ中央に配置されている。基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓに対してレジストなどの液状体を塗布して薄膜を形成する処理や、基板Ｓの周辺部分に形成された薄膜を除去する処理など、基板Ｓに対する各種処理を行うユニットである。基板処理ユニットＳＰＵは、バッファ機構ＢＦと、基板搬送機構（回転機構）ＳＣと、塗布機構ＣＴ、周縁部除去機構（調整部）ＥＢＲとを備えている。
【００３７】
バッファ機構ＢＦは、基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｙ側端辺に沿った位置であってＸ軸方向に塗布機構ＣＴを挟んだ２箇所の位置に設けられている。２箇所のバッファ機構ＢＦのうち、塗布機構ＣＴの−Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬入側バッファ機構（基板搬入領域）ＢＦ１であり、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側に配置されるバッファ機構が搬出側バッファ機構（基板搬出領域）ＢＦ２である。
【００３８】
搬入側バッファ機構ＢＦ１は、搬入用カセットＣ１を待機させる部分である。搬入側バッファ機構ＢＦ１には、搬入用カセットＣ１の待機位置が複数、例えば４つ設けられている（待機位置Ｐ１〜Ｐ４）。このうち３つの待機位置Ｐ１〜Ｐ３は、Ｘ軸方向に並んで設けられている。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ１は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ２は、待機位置Ｐ１から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ３は、待機位置Ｐ２から移動してきた搬入用カセットＣ１の待機位置である。また、待機位置Ｐ４は、待機位置Ｐ２に対して−Ｙ側に配置されている。待機位置Ｐ４の＋Ｚ方向上には、基板ＳのローディングポジションＬＰが設けられている。基板Ｓは、このローディングポジションＬＰを経由して塗布機構ＣＴへ搬送されるようになっている。
【００３９】
搬出側バッファ機構ＢＦ２は、搬出用カセットＣ２を待機させる部分である。搬出側バッファ機構ＢＦ２には、搬出用カセットＣ２の待機位置が複数、例えば４つ設けられている（待機位置Ｐ５〜Ｐ８）。このうち３つの待機位置Ｐ５〜Ｐ７は、Ｘ軸方向に並んで設けられている。図中−Ｘ側の待機位置Ｐ５は、例えば基板処理ユニットＳＰＵへ供給されてくる搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中Ｘ軸方向の中央の待機位置Ｐ６は、待機位置Ｐ５から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。図中＋Ｘ側の待機位置Ｐ７は、待機位置Ｐ６から移動してきた搬出用カセットＣ２の待機位置である。また、待機位置Ｐ８は、待機位置Ｐ６に対して−Ｙ側に配置されている。待機位置Ｐ８の＋Ｚ方向上には、基板ＳのアンローディングポジションＵＰが設けられている。基板Ｓは、このアンローディングポジションＵＰを経由して塗布機構ＣＴから搬送されてくるようになっている。
【００４０】
図４は、図１のカセット移動機構２０及び２２を拡大して示す図である。図５は、カセット移動機構２０及び２２の一部の構成を示す図である。図６は、カセット移動機構２０及び２２を＋Ｙ方向に見たときの図である。カセット移動機構２０及びカセット移動機構２２は同一の構成になっているため、以下ではカセット移動機構２０を代表させて説明する。図４〜図６には、カセット移動機構２０の各構成要素（搬入用カセットＣ１、待機位置Ｐ１〜Ｐ４を含む）に対応するカセット移動機構２２の構成要素（搬出用カセットＣ２、待機位置Ｐ５〜Ｐ８を含む）を、括弧内の符号によって示している。
【００４１】
図１、図４〜図６に示すように、搬入側バッファ機構ＢＦ１には、カセット移動機構（第３移動機構）２０が設けられている。カセット移動機構２０は、カセット載置部材２０ａ及びカセット搬送アーム２０ｂを有している。カセット載置部材２０ａは、待機位置Ｐ１〜Ｐ３のそれぞれに設けられた板状部材である。カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側の面には、搬入用カセットＣ１が載置されるようになっている。
【００４２】
図１及び図４に示すように、待機位置Ｐ２に設けられるカセット載置部材２０ａは不図示の駆動部によってＹ方向に移動可能になっている。このため、待機位置Ｐ２に設けられるカセット載置部材２０ａは、当該駆動部により待機位置Ｐ２と待機位置Ｐ４との間を移動可能になっている。待機位置Ｐ１及びＰ３に設けられたカセット載置部材２０ａは固定された状態になっている。
【００４３】
図４及び図６に示すように、カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側の面（載置面）には、搬入用カセットＣ１の外周に沿うように環状の凸部２０ｃが形成されている。この凸部２０ｃが設けられていることにより、搬入用カセットＣ１がカセット載置部材２０ａ上に載置された状態で搬入用カセットＣ１が凸部２０ｃ内に嵌まった状態となる。このため、搬入用カセットＣ１の位置合わせが可能になると共に、搬入用カセットＣ１の位置ずれを防止できるようになっている。
【００４４】
カセット搬送アーム２０ｂは、待機位置Ｐ１〜Ｐ３のうち２箇所に設けられている。カセット搬送アーム２０ｂは、Ｚ方向視におけるカセット載置部材２０ａの外周に沿って形成されている。カセット搬送アーム２０ｂは、不図示の駆動部によってＸ方向及びＺ方向に移動可能に設けられている。
【００４５】
図５に示すように、カセット搬送アーム２０ｂは、アーム支持部材２０ｄに固定されて支持された状態となっている。アーム支持部材２０ｄには、不図示の駆動機構が接続されている。当該不図示の駆動機構は、アーム支持部材２０ｄをＸ方向及びＺ方向に移動可能に形成されている。カセット搬送アーム２０ｂは、アーム支持部材２０ｄの移動と一体的に移動可能になっている。図６に示すように、カセット搬送アーム２０ｂは、カセット載置部材２０ａの＋Ｚ側及び−Ｚ側を移動可能に設けられている。
【００４６】
カセット移動機構２２の各構成要素の位置関係や機能などについては、カセット移動機構２０の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。以下、カセット移動機構２２の構成要素について言及する際には、対応するカセット移動機構２０の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図４〜図６の括弧内の符号を付して記載することとする。
【００４７】
図１〜図３に示すように、基板処理ユニットＳＰＵは、バッファ機構ＢＦの近傍に、基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２７を有している。基板ローディング機構２１は、待機位置Ｐ４の近傍に配置されている。一方、基板アンローディング機構２７は、待機位置Ｐ８の近傍に配置されている。基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２７の構成を説明する。基板ローディング機構２１と基板アンローディング機構２７とは、同一の構成を有しているため、以下では基板ローディング機構２１を代表させて説明する。
【００４８】
図７〜図９は、基板ローディング機構２１及び基板アンローディング機構２７の構成を概略的に示す図である。図７〜図９には、基板ローディング機構２１の各構成要素（ローディングポジションＬＰを含む）に対応する基板アンローディング機構２７の構成要素（アンローディングポジションＵＰを含む）を、括弧内の符号によって示している。
【００４９】
図７〜図９に示すように、基板ローディング機構２１は、基板上部保持機構２３と、基板下部保持機構２４とを有している。基板上部保持機構２３は、待機位置Ｐ４の＋Ｘ側に配置されている。基板上部保持機構２３は、基板Ｓの＋Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板上部保持機構２３は、昇降部材２３ａと、クランプ部材２３ｂと、昇降機構２３ｃとを有している。
【００５０】
昇降部材２３ａは、側面視Ｌ字状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。昇降部材２３ａは、Ｚ軸方向に延在する支柱部分と、当該支柱部分の上端からＸ軸方向に突出する突出部分とを有している。このうち支柱部分は、搬入用カセットＣ１の＋Ｚ端面よりも＋Ｚ側まで設けられている。昇降部材２３ａのうち突出部分は、平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に配置されている。当該突出部分の−Ｚ側には、基板Ｓの形状に合うように凹部が形成されている。
【００５１】
クランプ部材２３ｂは、昇降部材２３ａの当該凹部に取り付けられている。したがって、当該クランプ部材２３ｂについても平面視でローディングポジションＬＰに重なる位置に設けられていることになる。昇降機構２３ｃは、昇降部材２３ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２３ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。
【００５２】
基板下部保持機構２４は、平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に設けられている。基板下部保持機構２４は、基板Ｓの−Ｚ側を保持してＺ軸方向に移動する。基板下部保持機構２４は、昇降部材２４ａと、クランプ部材２４ｂと、昇降機構２４ｃとを有している。昇降部材２４ａは、棒状に形成された支柱部材であり、Ｚ軸方向に移動可能に設けられている。クランプ部材２４ｂは、昇降部材２４ａの＋Ｚ側の先端に取り付けられており、当該クランプ部材２４ｂについても平面視でローディングポジションＬＰの中央部に重なる位置に配置されていることになる。昇降機構２４ｃは、昇降部材２４ａに取り付けられた駆動部であり、搬入用カセットＣ１の−Ｚ側に配置されている。昇降機構２４ｃとしては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。
【００５３】
基板上部保持機構２３の昇降機構２３ｃと、基板下部保持機構２４の昇降機構２４ｃとは、それぞれ独立して動作させることが可能であると共に、両者を連動させて動作させることも可能となっている。
【００５４】
基板アンローディング機構２７の各構成要素の位置関係や機能などについては、基板ローディング機構２１の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。以下、基板アンローディング機構２７の構成要素について言及する際には、対応する基板ローディング機構２１の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図７〜図９の括弧内の符号を付して記載することとする。
【００５５】
図１〜図３に示すように、基板搬送機構ＳＣは、基板処理ユニットＳＰＵのＹ軸方向中央の位置であって塗布機構ＣＴをＸ軸方向に挟む２箇所の位置に設けられている。２箇所の基板搬送機構ＳＣのうち、塗布機構ＣＴの−Ｘ側に配置されている装置が搬入側搬送機構ＳＣ１であり、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側に配置されている装置が搬出側搬送機構ＳＣ２である。搬入側搬送機構ＳＣ１、搬出側搬送機構ＳＣ２及び塗布機構ＣＴは、Ｘ軸方向に沿った直線上に配置されている。
【００５６】
搬入側搬送機構ＳＣ１は、塗布機構ＣＴ及び搬入側バッファ機構ＢＦ１のローディングポジションＬＰにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。搬出側搬送機構ＳＣ２は、塗布機構ＣＴ、搬出側バッファ機構ＢＦ２のアンローディングポジションＵＰ及び周縁部除去機構ＥＢＲにそれぞれアクセスし、これらの間で基板Ｓを搬送する。
【００５７】
図１０は、搬入側搬送装置ＳＣ１及びＳＣ２の構成を示す模式図である。搬入側搬送機構ＳＣ１と搬出側搬送機構ＳＣ２とは、同一の構成になっているため、以下では搬入側搬送機構ＳＣ１を代表させて説明する。図１０には、搬入側搬送装置ＳＣ１の各構成要素（ローディングポジションＬＰを含む）に対応する搬入側搬送装置ＳＣ２の構成要素（アンローディングポジションＵＰを含む）を、括弧内の符号によって示している。
【００５８】
図１０に示すように、搬入側搬送機構ＳＣ１は、基部３０と、アーム部３１と、保持部３２とを有している。基部３０は、ステージユニットＳＴＵのうち窪んだ部分の上面に設けられている。基部３０は、固定台３０ａと、回転台３０ｂと、回転機構３０ｃと、支持部材３０ｄとを有している。
【００５９】
固定台３０ａは、ステージユニットＳＴＵの窪んだ部分の上面に固定されている。基部３０は、当該固定台３０ａを介して位置ずれしないようにステージユニットＳＴＵ上に固定された状態になっている。回転台３０ｂは、回転機構３０ｃを介して固定台３０ａ上に配置されている。回転台３０ｂは、固定台３０ａに対しＺ軸を回転軸として回転可能に設けられている。回転機構３０ｃは、固定台３０ａと回転台３０ｂとの間に設けられており、回転台３０ｂに対して回転力を付与する駆動機構である。支持部材３０ｄは、−Ｚ側の端部が回転台３０ｂ上に固定された支柱部材である。支持部材３０ｄは、回転台３０ｂの複数箇所、例えば２箇所に設けられている。支持部材３０ｄの＋Ｚ側の端部は、アーム部３１内に挿入されている。
【００６０】
アーム部３１は、基部３０の支持部材３０ｄによって支持されている。アーム部３１は、保持部３２を基板処理ユニットＳＰＵ内の異なる位置に移動させる。アーム部３１は、五角柱に形成された筐体３１ａを有している。筐体３１ａの先端面３１ｂには、開口部３１ｃが設けられている。筐体３１ａの内部には、回転機構３３と、吸引機構３４と、移動機構３５とが設けられている。
【００６１】
回転機構３３は、筐体３１ａ内の＋Ｚ側に配置されている。回転機構３３は、モータ装置３３ａと、回転軸部材３３ｂとを有している。モータ装置３３ａと回転軸部材３３ｂとは図中左右方向に一体的に移動可能になっている。モータ装置３３ａは、回転軸部材３３ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３３ｂは、ＸＹ平面に対して平行となるように配置された断面視円形の棒状部材である。
【００６２】
回転軸部材３３ｂは、モータ装置３３ａの駆動力により当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３３ｂは、一端が開口部３１ｃから筐体３１ａの外部に突出するように（突出部３３ｃ）配置されている。回転軸部材３３ｂの突出部３３ｃ側の端面には、保持部３２を取り付けるための凹部３３ｄが設けられている。凹部３３ｄは、断面視円形に形成されている。突出部３３ｃは、凹部３３ｄに保持部３２を取り付けた状態で当該保持部３２を固定させる固定機構を有している。当該固定機構によって保持部３２を固定させることにより、回転軸部材３３ｂと保持部３２とが一体的に回転するようになっている。
【００６３】
回転軸部材３３ｂは、貫通孔３３ｅを有している。貫通孔３３ｅは、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆと、当該回転軸部材３３ｂの他方側の端面３３ｇとの間を回転軸方向に沿って貫通するように形成されている。貫通孔３３ｅを介して、回転軸部材３３ｂの凹部３３ｄの底面３３ｆ側と端面３３ｇ側とが連通された状態になっている。
【００６４】
吸引機構３４は、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇ側に設けられている。吸引機構３４は、吸引ポンプ３４ａなどの吸引装置を有している。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇにおいて貫通孔３３ｅに接続されている。吸引ポンプ３４ａは、回転軸部材３３ｂの端面３３ｇから貫通孔３３ｅを吸引することで、当該貫通孔３３ｅに連通された凹部３３ｄの底面３３ｆ上を吸引可能になっている。
【００６５】
移動機構３５は、筐体３１ａ内の−Ｚ側に配置されている。移動機構３５は、モータ装置３５ａと、回転軸部材３５ｂと、可動部材３５ｃとを有している。モータ装置３５ａは、回転軸部材３５ｂに回転力を付与する駆動装置である。回転軸部材３５ｂは、一端がモータ装置３５ａの内部に挿入された断面視円形の棒状部材である。回転軸部材３５ｂは、モータ装置３５ａによって当該円の中心を回転軸として回転するようになっている。回転軸部材３５ｂの表面には、不図示のネジ山が形成されている。
【００６６】
可動部材３５ｃは、螺合部３５ｄと、接続部材３５ｅとを有している。螺合部３５ｄは、回転軸部材３５ｂと一体的に形成されており、表面には不図示のネジ穴を有している。接続部材３５ｅは、回転機構３３の例えばモータ装置３３ａに固定されている。接続部材３５ｅの下面にはネジ山が形成されており、当該ネジ山と螺合部３５ｄに形成されたネジ山とがかみ合うようになっている。
【００６７】
モータ装置３５ａの駆動によって回転軸部材３５ｂが回転すると、回転軸部材３５ｂと螺合部３５ｄとが一体的に回転するようになっている。螺合部３５ｄの回転により、当該螺合部３５ｄのネジ山とかみ合った接続部材３５ｅが図中左右方向に移動するようになっており、接続部材３５ｅ及び当該接続部材３５ｅに固定された回転機構３３が図中左右方向に一体的に移動するようになっている。当該移動により、回転機構３３の図中右端に設けられた保持部３２が図中左右方向に移動するようになっている。
【００６８】
保持部３２は、アーム部３１の凹部３３ｄに対して着脱可能に固定されている。保持部３２は、例えば吸着力などの保持力を用いて基板Ｓを保持する。保持部３２は、吸引部材３６と、閉塞部材３７とを有している。吸引部材３６と閉塞部材３７とは着脱可能に設けられている。
【００６９】
このように構成された搬入側搬送機構ＳＣ１は、アーム部３１がＺ軸を回転軸として回転したり、ＸＹ平面方向に移動したりすることによって、塗布機構ＣＴとローディングポジションＬＰとの両方に保持部３２をアクセスさせる構成になっている。また、搬入側搬送機構ＳＣ１は、アーム部３１内の吸引ポンプ３４ａの吸引力によって基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で保持することができるようになっており、アーム部３１内の回転軸部材３３ｂを回転させることによって基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で回転させることができるようになっている。なお、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態とは、基板Ｓが水平面に対して傾いた状態をいうものとする。本実施形態では、水平面に対して例えば７０°以上、９０°以下の角度に基板Ｓを立てた状態で保持し、回転させることが好ましい。当該基板を回転させるアーム部３１などに配置される各回転軸部材は、複数の軸部材をカップリングによって接続させた構成であっても構わない。
【００７０】
搬出側搬送機構ＳＣ２の各構成要素の位置関係や機能などについては、搬入側搬送機構ＳＣ１の対応する構成要素と同一であるため、説明を省略する。以下、搬出側搬送機構ＳＣ２の構成要素について言及する際には、対応する搬入側搬送機構ＳＣ１の構成要素と同一の名称を用い、当該名称の後に図１０の括弧内の符号を付して記載することとする。
【００７１】
図１〜図３に示すように、塗布機構ＣＴは、基板処理ユニットＳＰＵのうち平面視ほぼ中央の第一位置に配置されており、ステージユニットＳＴＵの窪んだ部分の上面に固定されている。塗布機構ＣＴは、基板Ｓに液状体の薄膜を塗布形成する装置である。本実施形態では、塗布機構ＣＴは、インプリント処理を行わせるための薄膜を基板Ｓ上に形成する。塗布機構ＣＴは、−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側からアクセスすることができるようになっている。したがって、例えば−Ｘ側及び＋Ｘ側の両側から基板Ｓの搬入及び搬出が可能になっている。塗布機構ＣＴは、Ｘ軸方向のほぼ中央部に設定される塗布位置５０（図中破線で示す部分。符号は図１１等参照）で塗布処理を行うようになっている。図１１〜図１３は、塗布機構ＣＴの構成を示す図である。塗布機構ＣＴは、ノズル部ＮＺと、カップ部ＣＰと、ノズル管理機構ＮＭとを有している。
【００７２】
ノズル部ＮＺは、ノズル移動機構５１によって塗布位置５０のＹ軸方向の中央部にアクセス可能に設けられている。ノズル部ＮＺは、塗布位置５０を挟んで＋Ｘ側及び−Ｘ側にそれぞれ配置されている。ノズル部ＮＺは、当該薄膜の構成材料である液状体を基板Ｓ上に吐出するノズル５２を有している。ノズル５２は、塗布位置にアクセスしたときに基板Ｓの中央部側から外周部側へ向けて液状体を吐出するように、折り曲げ部５２ｂにおいて折り曲げられ形成されている。ノズル５２は、基板Ｓの回転軸に対して−Ｚ側に設けられている。ノズル５２は、塗布位置５０を基準として基板Ｓの第一面側（＋Ｘ側）と第二面側（−Ｘ側）とで同じ位置に配置されており、Ｘ軸方向に対称となるように配置されている。ノズル５２は、図１４に示すように、先端の吐出面５２ａが液状体の吐出方向に対して傾けて形成されている。ノズル５２の先端が尖った状態になるため、例えば液状体の塗布を停止する際に当該液状体の切れを良くすることができるようになっている。
【００７３】
カップ部ＣＰは、内側カップＣＰ１と、外側カップＣＰ２とを有している。内側カップＣＰ１は、Ｘ軸方向に見て円形に形成されており、塗布位置５０に配置された基板Ｓの側方を囲むように配置されている。外側カップＣＰ２は、Ｘ軸方向に見てほぼ正方形に形成されており、内側カップＣＰ１を外側から支持するように配置されている。外側カップＣＰ２は、例えば支持部材などを介してステージユニットＳＴＵの上面に固定されている。内側カップＣＰ１と外側カップＣＰ２とは、本実施形態では一体的に形成されているが、分離形成されている構成であっても勿論構わない。
【００７４】
内側カップＣＰ１は、液状体を収容する収容部５３を有している。収容部５３には、液状体及び収容部５３内の気体のうち少なくとも一方を排出する排出機構５４が設けられている。排出機構５４は、円形に形成された内側カップＣＰ１の外周の接線方向に沿って設けられている。排出機構５４は、外側カップＣＰ２を介して内側カップＣＰ１の収容部５３内に接続されている。図１２に示すように、排出機構５４は、例えば外側カップＣＰ２の各辺に１つずつ、計４つ設けられている。図１２に示すように、各排出機構５４は、それぞれ排出経路に接続されている。各排出経路上には気体と液体を分離する気液分離機構としてのトラップ機構５５を有している。なお、図１１〜図１３の他の排出機構５４については、排出経路及びトラップ機構５５の図示を省略している。
【００７５】
収容部５３の入口であって、内側カップＣＰ１のうち基板Ｓの側部に対向する部分５３ａは、内側カップＣＰ１の他の部分に対して着脱可能に設けられている。内側カップＣＰ１は、図１５に示すように、当該対向部分５３ａの開口寸法を調節する調節機構５３ｂを有している。調節機構５３ｂにより、例えば基板Ｓの厚さに応じて開口寸法を調節したり塗布液の跳ね返り状態によって調整したりすることができるようになっている。内側カップＣＰ１には、図１２に示すようにＸ軸を回転軸として当該内側カップＣＰ１を基板Ｓの外周に沿った方向に回転させる回転機構（第２回転機構）５３ｃが設けられている。ノズル５２の−Ｙ側には、カップ部ＣＰの洗浄液を吐出する第二ノズル５６がそれぞれ設けられている。
【００７６】
ノズル管理機構ＮＭは、ノズル５２の吐出状態が一定になるように管理する。ノズル管理機構ＮＭは、カップ部ＣＰの＋Ｘ側の外面に取り付けられている。図１６は、ノズル管理機構ＮＭを−Ｘ方向に見たときの構成を示す図である。図１６に示すように、ノズル管理機構ＮＭは、筐体ＢＤ、浸漬部５７、排出部５８及び予備吐出部５９を有している。浸漬部５７、排出部５８及び予備吐出部５９は、それぞれ筐体ＢＤに形成されており、これらが一体的に形成された状態になっている。
【００７７】
浸漬部５７は、ノズル５２の先端の乾燥を防ぐため、当該ノズル５２の先端を浸漬液Ｑに浸す部分である。浸漬部５７は、ノズル５２を係止させるノズル係止部５７ａと、浸漬液Ｑを貯留する浸漬液貯留部５７ｂと、当該浸漬液貯留部５７ｂに対して流路５７ｄを経由して浸漬液Ｑを供給する浸漬液供給部５７ｃとを有している。ノズル５２をノズル係止部５７ａに係止させることで当該ノズル５２の先端が浸漬液Ｑに浸されるようになっている。浸漬液Ｑとしては、例えば液状体の洗浄液などを用いることができる。
【００７８】
排出部５８は、浸漬液を排出する部分である。排出部５８は、ノズル５２を係止させるノズル係止部５８ａと、浸漬液貯留部５７ｂと連通された排出流路５８ｃを吸引する吸引機構５８ｂとを有している。吸引機構５８ｂを作動させることにより、ノズル５２の先端部が配置される排出流路５８ｃ及び浸漬液貯留部５７ｂが同時に吸引されるようになっている。排出部５８は、浸漬部５７の−Ｙ側に配置されており、当該浸漬部５７と連通された状態になっている。排出部５８が浸漬部５７に連通されているため、浸漬部５７からオーバーフローした浸漬液が排出されることになり、浸漬部５７内の浸漬液を一定に保持することができるようになっている。
【００７９】
予備吐出部５９は、ノズル５２からの予備的な液状体の吐出を行わせる部分である。予備吐出部５９は、ノズル５２を係止させるノズル係止部５９ａと、不図示の移動機構によってＹ方向に移動可能に設けられノズル５２から予備吐出される液状体を受ける予備吐出部材５９ｂと、ノズル５２から吐出された液状体の一部を排出するドレイン流路５９ｃ及びドレイン機構５９ｄと、ドレイン流路５９ｃに接続された吸引流路５９ｅと、吸引流路５９ｅ内を吸引する吸引機構５９ｆと、予備吐出部材５９ｂに洗浄液を供給する洗浄液供給機構５９ｇとを有している。予備吐出部材５９ｂをＹ方向に移動させることで、予備吐出部材５９ｂの＋Ｙ側端部がドレイン流路５９ｃ内に出没し、ノズル５２から吐出される液状体を受けることができるようになっている。
【００８０】
（周縁部除去機構）  
周縁部除去機構ＥＢＲは、基板Ｓの周縁部に形成された薄膜を除去する。図１に示すように、基板Ｓは、例えば搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２により、塗布機構ＣＴの＋Ｘ側であって基板処理ユニットＳＰＵの−Ｙ側の端辺に沿った保持位置（第二位置）９０で保持されるようになっている。周縁部除去機構ＥＢＲは、当該保持位置９０を含む領域に設けられている。周縁部除去機構ＥＢＲによる除去処理は基板Ｓに形成された薄膜が乾燥しないうちに行うことが好ましい。このため、周縁部除去機構ＥＢＲは、塗布機構ＣＴから基板Ｓを短時間で搬送可能な位置に配置されていることが好ましい。
【００８１】
図１７〜図１９は、周縁部除去機構ＥＢＲの構成を示す図である。図１７は平面図、図１８は正面図、図１９は側面図である。  
図１７〜図１９に示すように、周縁部除去機構ＥＢＲは、ステージ８０、収容機構８１、洗浄液吐出機構８２、吸引機構８３及び駆動機構８４を有している。
【００８２】
ステージ８０は、収容機構８１、洗浄液吐出機構８２及び吸引機構８３を保持する。ステージ８０は、待機位置ＳＴ１と処理位置ＳＴ２との間で昇降（Ｚ方向に移動）可能に設けられている。当該ステージ８０は、周縁部除去機構ＥＢＲの非動作時には待機位置ＳＴ１に配置され、周縁部除去機構ＥＢＲの動作時には処理位置ＳＴ２に配置される。
【００８３】
収容機構８１は、ステージ８０上のうちＺ方向視でほぼ中央部に配置されている。収容機構８１は、ステージ８０が処理位置ＳＴ２に配置された状態で基板Ｓの周縁部の一部を収容する。収容機構８１は、第一板状部８１ａ、第二板状部８１ｂ及び連結部８１ｃを有している。
【００８４】
第一板状部８１ａ及び第二板状部８１ｂは、それぞれ同一形状及び同一寸法に形成された板状の部分である。第一板状部８１ａ及び第二板状部８１ｂは、それぞれＹ方向視でＬ字状に形成されている。第一板状部８１ａ及び第二板状部８１ｂは、基板Ｓを収容可能な隙間８１ｈが形成されるように対向して配置されている。連結部８１ｃは、第一板状部８１ａの−Ｘ側の端辺と第二板状部８１ｂの−Ｘ側の端辺とを連結する。
【００８５】
収容機構８１は、基板Ｓのうち下端部（−Ｚ側端部）を収容する端部収容部８１ｄと、基板Ｓのうち下端部よりも回転方向の下流側を収容する下流側収容部８１ｅとを有している。端部収容部８１ｄは、第一板状部８１ａ及び第二板状部８１ｂのうちＸ方向に延在する部分の＋Ｚ側に設けられる。端部収容部８１ｄ及び下流側収容部８１ｅは、第一板状部８１ａ及び第二板状部８１ｂのうちＹ方向視で基板Ｓとの重ね合わせ部を含む。当該重ね合わせ部における基板Ｓとの重ね合わせ量は、例えば１０ｍｍ程度に設定することができる。
【００８６】
端部収容部８１ｄには、ノズル差込部８１ｆが設けられている。ノズル差込部８１ｆは、端部収容部８１ｄに収容される基板Ｓの下端部よりも図中−Ｚ側まで形成されている。このため、収容機構８１は、基板Ｓの下端部がノズル差込部８１ｆから外部に露出した状態で基板Ｓを収容する。端部収容部８１ｄと下流側収容部８１ｅとを接続する接続部８１ｇは、基板Ｓの外周の形状に沿うように湾曲している。端部収容部８１ｄ及び下流側収容部８１ｅは、Ｚ方向おいて例えば基板Ｓの下端部からのＺ方向の寸法（高さ）のうち、少なくとも下端部から三分の二の高さを覆うように形成されている。勿論、基板Ｓの下端部から上端部（＋Ｚ側の端部）までを覆うように形成されていても構わない。
【００８７】
洗浄液吐出機構８２は、収容機構８１の＋Ｙ側及び−Ｙ側にそれぞれ１つずつ設けられている。各洗浄液吐出機構８２は、基板Ｓの周縁部に洗浄液を供給する。各洗浄液吐出機構８２は、基部８２ａ、アーム８２ｂ及び洗浄液ノズル８２ｃをそれぞれ有している。基部８２ａは、例えばアーム８２ｂを回動させる不図示の駆動機構を有している。この駆動機構により、例えば図１９に示すように、アーム８２ｂがθＸ方向に回動するようになっている。
【００８８】
各アーム８２ｂがθＸ方向について時計回り及び反時計回りの一方に回動することで、洗浄液ノズル８２ｃが収容機構８１のノズル差込部８１ｆに差し込まれる。また、各アーム８２ｂがθＸ方向について時計回り及び反時計回りの他方に回動することで、ノズル差込部８１ｆに差し込まれた洗浄液ノズル８２ｃが取り外される。
【００８９】
洗浄液ノズル８２ｃは、上記のノズル５２と同一形状に形成されている。すなわち、洗浄液ノズル８２ｃは、屈曲部８２ｆを有している。洗浄液ノズル８２ｃは、ノズル差込部８１ｆに差し込まれた状態で基板Ｓの中央部側から外周部側へ向けて洗浄液を吐出するように、当該屈曲部８２ｆにおいて折り曲げられて形成されている。また、洗浄液ノズル８２ｃは、先端の吐出面が洗浄液の吐出方向に対して傾けて形成されていても良い。この場合、洗浄液ノズル８２ｃの先端が尖った状態になるため、例えば洗浄液の塗布を停止する際に当該洗浄液の切れが良くなる。
【００９０】
吸引機構８３は、収容機構８１のうち第一板状部８１ａと第二板状部８１ｂとの間に形成される隙間８１ｈを吸引する。吸引機構８３は、ステージ８０の内部に配置された吸引管８３ａと、当該吸引管８３ａに接続された吸引ポンプ８３ｂとを有している。吸引管８３ａは、収容機構８１に向けられた吸引口８３ｃを有している。吸引口８３ｃは、隙間８１ｈに接続されている。
【００９１】
吸引機構８３により、隙間８１ｈ内には−Ｚ方向に移動する気流が形成されるようになっている。例えば基板Ｓから飛散した液状体や洗浄液の飛沫は、当該気流によって−Ｚ側に流れようとするため、収容機構８１の＋Ｚ側からの飛び出しが抑制される。吸引機構８３は、隙間８１ｈ内の気体や除去された液状体、洗浄液ノズル８２ｃから吐出された洗浄液などを吸引し、いわゆる排出機構としても機能する。
【００９２】
駆動機構８４は、待機位置ＳＴ１と処理位置ＳＴ２との間でステージ８０を移動させる。駆動機構８４は、例えば不図示のモータ機構やエアシリンダ機構などのアクチュエータ機構を有している。駆動機構８４がステージ８０を案内する不図示のガイド部などを有する構成であっても構わない。
【００９３】
（基板搬出ユニット）  
図１〜図３に戻って、基板搬出ユニットＵＬＵは、基板処理システムＳＹＳのうち基板処理ユニットＳＰＵの＋Ｘ側に配置されている。基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が回収されると共に空の搬出用カセットＣ２が供給されるユニットである。基板搬出ユニットＵＬＵはＹ軸方向が長手になっており、複数の搬出用カセットＣ２をＹ軸方向に沿って配置可能になっている。
【００９４】
基板搬出ユニットＵＬＵは、カセット出入口６０及びカセット移動機構（第２移動機構）６１を備えている。カセット出入口６０は、基板搬出ユニットＵＬＵを覆うカバー部材の−Ｙ側に設けられた開口部である。カセット出入口６０は、空の搬出用カセットＣ２の入口（供給口）であり、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２の出口（回収口）である。
【００９５】
カセット移動機構６１は、例えばベルトコンベア機構などの駆動機構を有している。本実施形態では、当該駆動機構として搬送ベルトを有している。搬送ベルトは、基板搬出ユニットＵＬＵの＋Ｙ側端部から−Ｙ側端部にかけてＹ軸方向に延設されており、Ｘ軸方向に２本並ぶように配置されている。
【００９６】
供給用ベルト６１ａは、２本の搬送ベルトのうち−Ｘ側に配置された搬送ベルトである。供給用ベルト６１ａの＋Ｚ側が搬送面となっている。供給用ベルト６１ａは、当該搬送面が＋Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。供給用ベルト６１ａの搬送面上には、カセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内へ入ってきた搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、供給用ベルト６１ａの回転によって搬送ユニットＣＲＵ側へ移動するようになっている。
【００９７】
回収用ベルト６１ｂは、２本の搬送ベルトのうち＋Ｘ側に配置された搬送ベルトである。回収用ベルト６１ｂの＋Ｚ側が搬送面となっている。回収用ベルト６１ｂは、搬送面が−Ｙ方向に移動するように回転する構成となっている。回収用ベルト６１ｂの搬送面上には、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が複数載置されるようになっている。当該搬出用カセットＣ２は、回収用ベルト６１ｂの回転によってカセット出入口６０側へ移動するようになっている。
【００９８】
本実施形態では、例えば供給用ベルト６１ａ上及び回収用ベルト６１ｂ上にそれぞれ５つずつ設けられた待機位置（容器待機部）で搬出用カセットＣ２が待機可能になっている。基板搬出ユニットＵＬＵでは、供給用ベルト６１ａ及び回収用ベルト６１ｂを回転させることによって搬出用カセットＣ２の待機位置を移動させることができるようになっており、当該待機位置を移動させることによって搬出用カセットＣ２の搬送時間を短縮させることが可能になっている。
【００９９】
（搬送ユニット）  
搬送ユニットＣＲＵは、基板処理システムＳＹＳ内の＋Ｙ側端辺に沿った領域に配置されており、基板処理ユニットＳＰＵ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれに接するように設けられている。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬入ユニットＬＤＵとの間で搬入用カセットＣ１を搬送すると共に、基板処理ユニットＳＰＵと基板搬出ユニットＵＬＵの間で搬出用カセットＣ２を搬送する。搬送ユニットＣＲＵは、レール機構ＲＬ及びカセット搬送装置ＣＣを有している。
【０１００】
レール機構ＲＬは、ステージユニットＳＴＵ上に固定されており、搬送ユニットＣＲＵの−Ｘ側端部から＋Ｘ側端部までＸ軸方向に直線状に延設されている。レール機構ＲＬは、カセット搬送装置ＣＣの移動位置を案内する案内機構である。レール機構ＲＬは、Ｙ軸方向に並んで配置される平行な２本のレール部材７０を有している。
【０１０１】
カセット搬送装置ＣＣは、２本のレール部材７０を平面視で跨ぐように当該２本のレール部材７０上に設けられている。カセット搬送装置ＣＣは、基板処理ユニットＳＰＵのバッファ機構ＢＦ、基板搬入ユニットＬＤＵ及び基板搬出ユニットＵＬＵのそれぞれにアクセスし、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を保持して搬送する搬送装置である。カセット搬送装置ＣＣは、可動部材７１と、カセット支持板７２と、支持板回転機構７３と、カセット保持部材７４と、保持部材昇降機構７５と、保持部材スライド機構７６とを有している。
【０１０２】
可動部材７１は、平面視でＨ字状に形成されており、２本のレール部材７０に嵌合する凹部７１ａを有している。可動部材７１は、不図示の駆動機構（モータ機構など）を例えば内部に有している。可動部材７１は、当該駆動機構の駆動力によりレール部材７０に沿った直線状の移動区間を移動可能になっている。
【０１０３】
カセット支持板７２は、可動部材７１に固定された平面視矩形の板状部材である。カセット支持板７２は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の底部の寸法よりも大きい寸法に形成されており、当該搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を載置した状態で安定させることができるようになっている。カセット支持板７２は、可動部材７１に固定されているため、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。
【０１０４】
支持板回転機構７３は、Ｚ軸を回転軸としたＸＹ平面上でカセット支持板７２を回転させる回転機構である。支持板回転機構７３は、カセット支持板７２を回転させることにより、カセット搬送装置ＣＣ上に載置される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の長手方向の向きを変化させることができるようになっている。
【０１０５】
カセット保持部材７４は、平面視でカセット支持板７２の＋Ｙ側に配置された平面視Ｕ字状の保持部材である。カセット保持部材７４は、Ｘ軸方向上の位置がカセット支持板７２と重なるように設けられている。カセット保持部材７４は、不図示の支持部材を介して可動部材７１に支持されており、可動部材７１と一体的に移動するようになっている。カセット保持部材７４のＵ字の両端部分は、それぞれ搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられた係合部Ｃｘに係合する保持部７４ａとなっている。保持部７４ａ（Ｕ字の両端部分）のＸ軸方向の間隔は、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に設けられる係合部Ｃｘの間隔に合わせて調節可能になっている。カセット保持部材７４は、保持部７４ａを係合部Ｃｘに係合させることにより、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２に対してＺ軸方向の保持をより確実に行うことができるようになっている。
【０１０６】
保持部材昇降機構７５は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＺ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材昇降機構７５としては、例えばエアシリンダなどの駆動機構を用いることができる。保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を＋Ｚ方向に移動させることで、カセット保持部材７４に保持される搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を持ち上げることができるようになっている。逆に保持部材昇降機構７５によってカセット保持部材７４を−Ｚ方向に移動させることで、持ち上げたカセットを載置することができるようになっている。
【０１０７】
保持部材スライド機構７６は、カセット保持部材７４に設けられ、当該カセット保持部材７４をＹ軸方向に移動させる移動機構である。保持部材スライド機構７６は、Ｙ軸方向に延在するガイドバー７６ａと、当該ガイドバー７６ａに沿って移動する可動部材７６ｂとを有している。可動部材７６ｂはカセット保持部材７４に固定されている。可動部材７６ｂがガイドバー７６ａに沿ってＹ軸方向に移動することにより、カセット保持部材７４は可動部材７６ｂと一体的にＹ軸方向に移動するようになっている。
【０１０８】
（制御ユニット）  
制御ユニットＣＮＵは、基板処理システムＳＹＳのステージユニットＳＴＵ内に設けられている。制御ユニットＣＮＵは、例えば基板処理ユニットＳＰＵでの基板処理動作、基板搬入ユニットＬＤＵや基板搬出ユニットＵＬＵでのカセット移動動作、搬送ユニットＣＲＵでの搬送動作など上記各ユニットでの諸動作を制御する制御装置や、上記各ユニットで必要となる材料の供給源などを備えている。材料の供給源としては、例えば液状体の供給源や、洗浄液の供給源などが挙げられる。
【０１０９】
次に、上記のように構成された基板処理システムＳＹＳの動作を説明する。基板処理システムＳＹＳの各ユニットで行われる動作は、制御ユニットＣＮＵによって制御される。以下の説明では、動作が行われるユニットを主体として説明するが、実際には制御ユニットＣＮＵの制御に基づいて各動作が行われる。
【０１１０】
（カセット供給動作）  
まず、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵに配置させ、空の搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵに配置させるカセット供給動作を説明する。
【０１１１】
例えば不図示の供給装置等により、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１がカセット出入口１０を介して基板搬入ユニットＬＤＵ内に供給されてくる。基板搬入ユニットＬＤＵは、供給用ベルト１１ａを回転させながら搬入用カセットＣ１を順次供給させる。この動作により、基板搬入ユニットＬＤＵ内には処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１が複数配列される。
【０１１２】
一方、例えば不図示の供給装置等により、空の搬出用カセットＣ２がカセット出入口６０を介して基板搬出ユニットＵＬＵ内に供給されてくる。基板搬出ユニットＵＬＵは、供給用ベルト６１ａを回転させながら搬出用カセットＣ２を順次供給させる。この動作により、基板搬出ユニットＵＬＵ内には空の搬出用カセットＣ２が複数配列される。
【０１１３】
（カセット搬送動作）  
次に、基板搬入ユニットＬＤＵに供給された搬入用カセットＣ１及び基板搬出ユニットＵＬＵに供給された搬出用カセットＣ２を、それぞれ基板処理ユニットＳＰＵへ搬送する。このカセット搬送動作は、搬送ユニットＣＲＵに設けられたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。
【０１１４】
搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵにアクセスさせて搬入用カセットＣ１を取り込ませ、当該カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１へ移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬入用カセットＣ１を載置させる。基板搬入ユニットＬＤＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト１１ａを移動させ、残りの搬入用カセットＣ１を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬入用カセットＣ１の移動により供給用ベルト１１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬入用カセットＣ１を当該空いたスペースに供給させておく。
【０１１５】
搬出用カセットＣ２の搬送動作についても同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵにアクセスさせて搬出用カセットＣ２を取り込ませ、搬出側バッファ機構ＢＦ１へカセット搬送装置ＣＣを移動させる。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを移動させた後、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬出用カセットＣ２を載置させる。基板搬出ユニットＵＬＵは、取り込みが行われた後、供給用ベルト６１ａを移動させ、残りの搬出用カセットＣ２を全体的に＋Ｙ方向に移動させておく。搬出用カセットＣ２の移動により供給用ベルト６１ａ上の−Ｙ側端部のスペースが空くので、不図示の供給機構により新たな搬出用カセットＣ２を当該空いたスペースに供給させておく。
【０１１６】
（基板処理動作）  
次に、基板処理ユニットＳＰＵにおける処理動作を説明する。  
基板処理ユニットＳＰＵでは、処理前の基板Ｓを収容した搬入用カセットＣ１と空の搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、搬入用カセットＣ１に収容された基板Ｓのローディング動作、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作、基板Ｓに形成された薄膜の周辺部を除去する周縁部除去動作、処理後の基板Ｓのアンローディング動作、空になった搬入用カセットＣ１と処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２とを移動させる移動動作、ノズル部ＮＺのメンテナンス動作及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作がそれぞれ行われる。上記各動作に加え、ローディング動作と塗布動作との間、塗布動作と周縁部除去動作との間及び整形動作とアンローディング動作との間には、基板Ｓの搬送動作が行われる。
【０１１７】
これらの動作のうち、まず搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の移動動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側バッファ機構ＢＦ１の待機位置Ｐ１に搬送された搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ２へ移動させ、当該待機位置Ｐ２へ移動させた搬入用カセットＣ１を更に待機位置Ｐ４へと移動させる。
【０１１８】
基板処理ユニットＳＰＵは、例えば待機位置Ｐ１に設けられたカセット載置部材２０ａ上に搬入用カセットＣ１が載置された状態で、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ側から＋Ｚ側へ移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが搬入用カセットＣ１を受け取り、カセット載置部材２０ａに対して搬入用カセットＣ１を持ち上げた状態となる。
【０１１９】
基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１を受け取ったカセット搬送アーム２０ｂを＋Ｘ方向に移動させ、待機位置Ｐ２で当該移動を停止させる。移動を停止させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ方向に移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが搬入用カセットＣ１をカセット載置部材２０ａに渡すと共に、カセット搬送アーム２０ｂがカセット載置部材２０ａの−Ｚ側に移動する。このようにして、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２に配置される。
【０１２０】
搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２へと移動させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット搬送アーム２０ｂをカセット載置部材２０ａの−Ｚ側に移動させ、当該カセット搬送アーム２０ｂを−Ｘ方向に移動させる。この動作により、カセット搬送アーム２０ｂが元の位置（待機位置Ｐ１）に戻される。同時に、基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ３に配置されているカセット搬送アーム２０ｂを−Ｘ方向に移動させる。この動作により、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａの−Ｚ側にカセット搬送アーム２０ｂが配置される。
【０１２１】
基板処理ユニットＳＰＵは、待機位置Ｐ２のカセット載置部材２０ａ上に搬入用カセットＣ１が載置された状態において、当該カセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ４に移動させる動作を行う。当該動作により、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２から待機位置Ｐ４へ移動する。この場合、待機位置Ｐ２に配置されるカセット搬送アーム２０ｂについては移動することなく、カセット載置部材２０ａのみが待機位置Ｐ２に移動する。待機位置Ｐ４において基板Ｓが処理された後、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット載置部材２０ａを待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させる。この動作により、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ２に戻される。
【０１２２】
同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ５に搬送された搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ６へ移動させ、当該待機位置Ｐ６へ移動させた搬出用カセットＣ２を更に待機位置Ｐ８へと移動させる。これらの動作により、基板処理ユニットＳＰＵ内に搬送されてきた搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２が処理開始時の位置に配置されることとなる。
【０１２３】
次に、基板Ｓのローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ４に配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２３をクランプ位置に配置させると共に、基板下部保持機構２４の昇降部材２４ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２４ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２４ｂが搬入用カセットＣ１内に収容された基板Ｓのうち最も−Ｙ側に配置された１枚の−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２４ｂによって基板Ｓの−Ｚ側が保持される。
【０１２４】
基板Ｓの−Ｚ側を保持した後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持状態を維持したまま昇降部材２４ａを＋Ｚ方向に更に移動させる。この移動により、基板下部保持機構２４によって基板Ｓが＋Ｚ側に持ち上げられ、基板Ｓの＋Ｚ側が基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂに当接し、当該クランプ部材２３ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側が保持される。基板Ｓは、基板上部保持機構２３のクランプ部材２３ｂ及び基板下部保持機構２４のクランプ部材２４ｂの両方によって保持された状態となる。
【０１２５】
基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって基板Ｓを保持したまま、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａを同時に＋Ｚ方向へ移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動が等速となるように昇降機構２３ｃ及び昇降機構２４ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによって保持された状態で＋Ｚ方向へ移動する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがローディングポジションＬＰに配置されたら、昇降部材２３ａ及び昇降部材２４ａの移動を停止させる。このようにして、基板Ｓのローディング動作を行う。
【０１２６】
ローディング動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送機構ＳＣ１の保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせ、当該ローディングポジションＬＰに配置された基板Ｓを保持部３２に保持させる。保持部３２をローディングポジションＬＰへアクセスさせる際、基板処理ユニットＳＰＵは、回転台３０ｂを回転させてアーム部３１の先端面３１ｂを＋Ｙ側に向けると共に、モータ装置３５ａを駆動させてアーム部３１をＹ軸方向に移動させる。このアーム部３１の移動に伴い、アーム部３１の先端面３１ｂに取り付けられた保持部３２は、ローディングポジションＬＰにアクセスされる。
【０１２７】
保持部３２をアクセスさせた後、基板処理ユニットＳＰＵは、吸引ポンプ３４ａを作動させ基板Ｓを保持部３２に吸着させて保持させる。この動作により、基板Ｓは保持部３２によってＺ軸方向に立てた状態で保持されることとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、保持部３２によって基板Ｓを立てた状態で保持させた後、クランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂによる保持力を解除し、基板Ｓが保持部３２のみに保持された状態とする。この状態から、基板処理ユニットＳＰＵは、保持力を解除させたクランプ部材２３ｂ及びクランプ部材２４ｂを−Ｚ方向へ退避させる。クランプ部材２３ｂ及び２４ｂの退避後、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入側搬送機構ＳＣ１の回転台３０ｂを回転させ、基板Ｓを保持したまま当該基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で塗布機構ＣＴ内の塗布位置へと搬送させる。
【０１２８】
次に、基板Ｓに液状体を塗布する塗布動作を説明する。この塗布動作には、塗布機構ＣＴが用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で当該基板Ｓを高速で回転させ、塗布機構ＣＴに設けられたノズル５２を塗布位置５０にアクセスさせて当該ノズル５２から基板Ｓへ液状体を吐出させる。
【０１２９】
具体的には、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを塗布位置５０に配置させた状態でモータ装置３３ａを作動させる。モータ装置３３ａの作用によって回転軸部材３３ｂが回転し、回転軸部材３３ｂに保持される保持部３２が当該回転軸部材３３ｂと一体的に回転する。この動作によって、基板ＳがＺ軸方向に立った状態で回転する。基板処理ユニットＳＰＵは、例えば５０００ｒｐｍ以上の回転数で回転軸部材３３ｂ（保持部３２及び基板Ｓ）を回転させる。
【０１３０】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳをＺ軸方向に立てた状態で回転させた後、塗布位置５０の＋Ｘ側及び−Ｘ側のノズル５２をそれぞれ基板Ｓにアクセスさせ、これらのノズル５２から基板Ｓの第一面及び第二面に液状体を吐出させる。吐出された液状体は、回転の遠心力によって基板Ｓの外周まで行き渡り、基板Ｓの両面に薄膜が形成される。
【０１３１】
各ノズル５２が基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置された状態となるため、保持部３２及びアーム部３１に接触させること無くノズル５２が配置されることとなる。加えて、各ノズル５２が基板Ｓの回転軸側から基板Ｓの外周側へ液状体を吐出するため、基板Ｓの中央部への液状体の移動が抑制されることとなる。
【０１３２】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを回転させながら液状体を塗布する際に、内側カップＣＰ１を回転させる。基板Ｓの回転により、基板Ｓ上に吐出された液状体のうち基板Ｓをはみ出して飛散した液状体が、内側カップＣＰ１の対向部分５３ａに形成される開口部を介して収容部５３内へ収容される。収容部５３内は、内側カップＣＰ１の回転によって当該回転方向へ液状体の流れ及び気体の流れが生じる。この流れに沿って液状体及び気体は外側カップＣＰ２に接続される排出機構５４を介して排出経路へ排出される。排出経路へ排出された液状体及び気体は、トラップ機構５５によって分離され、気体がトラップ機構５５内を通過すると共に液状体がトラップ機構５５内に残留する。トラップ機構５５内に残留した液状体は不図示の排出部を介して排出される。
【０１３３】
塗布動作の後、基板処理ユニットＳＰＵは、塗布機構ＣＴ内の基板Ｓに対して、＋Ｘ側から搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２をアクセスさせ、当該保持部４２によって基板Ｓを保持させる。保持部４２による基板Ｓの保持動作は、上記の保持部３２による基板Ｓの保持動作と同一である。この動作により、基板Ｓの一方の面が搬入側搬送機構ＳＣ１の保持部３２によって保持され、基板Ｓの他方の面が搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２によって保持された状態となる。
【０１３４】
基板処理ユニットＳＰＵは、保持部４２によって基板Ｓを保持させた後、吸引ポンプ３４ａの作動を停止させて保持部３２による保持を解除させる。この動作により、基板Ｓは搬出側搬送機構ＳＣ２の保持部４２のみによって保持されることになり、基板Ｓが搬入側搬送機構ＳＣ１から搬出側搬送機構ＳＣ２へと受け渡されることになる。
【０１３５】
次に、基板Ｓの周囲に形成された薄膜を除去する周縁部除去動作を説明する。この周縁部除去動作には、周縁部除去機構ＥＢＲが用いられる。基板Ｓの受け渡し後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持部４２が周縁部除去機構ＥＢＲ側（−Ｙ方向）を向くように回転台４０ｂを回転させ、その後アーム部４１を適宜延伸させて基板Ｓを保持位置９０に配置させる。
【０１３６】
基板Ｓが保持位置９０に配置された後、基板処理ユニットＳＰＵは、ステージ８０を待機位置ＳＴ１から処理位置ＳＴ２へと移動させる。ステージ８０が処理位置ＳＴ２に配置されることにより、基板Ｓの周縁部の一部が収容機構８１の端部収容部８１ｄ及び下流側収容部８１ｅに収容される。具体的には、基板Ｓの周縁部の一部が、第一板状部８１ａ及び第二板状部８１ｂとの間に配置されると共に、基板Ｓと第一板状部８１ａとの間、基板Ｓと第二板状部８１ｂとの間、基板Ｓと連結部８１ｃとの間にそれぞれ隙間（８１ｈ）が形成される。
【０１３７】
ステージ８０を処理位置Ｓ２に配置させた後、基板処理ユニットＳＰＵは、洗浄液吐出機構８２のアーム８２ｂを回動させ、端部収容部８１ｄのノズル差込部８１ｆに洗浄液ノズル８２ｃを差し込む。この動作は、基板Ｓの第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂの両側に配置された洗浄液吐出機構８２について行う。この動作により、基板Ｓの第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂの図中下端部（−Ｚ側端部）に対して洗浄液ノズル８２ｃの先端が向けられた状態となる。
【０１３８】
基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル差込部８１ｆに洗浄液ノズル８２ｃを配置した後、搬出側搬送機構ＳＣ２のモータ装置４３ａを作動させる。モータ装置４３ａの作用によって回転軸部材４３ｂが回転し、回転軸部材４３ｂに保持される保持部４２が当該回転軸部材４３ｂと一体的に回転する。このとき、基板処理ユニットＳＰＵは、例えば塗布動作における回転数よりも小さい回転数、例えば１５００ｒｐｍ以下の回転数で回転軸部材４３ｂ（保持部４２及び基板Ｓ）を回転させる。また、基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓが図１８に示す状態において＋Ｙ方向視で時計回りに回転するようにモータ装置４３ａの回転駆動を制御する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓを回転させた状態で洗浄液ノズル８２ｃから洗浄液を吐出させる。基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓの第一面Ｓａ及び第二面Ｓｂの両側に配置された洗浄液ノズル８２ｃから例えば同時に洗浄液を吐出させる。当該両側の洗浄液ノズル８２ｃの吐出開始のタイミングは、例えば洗浄液ノズル８２ｃごとにずれていても構わない。
【０１３９】
洗浄液ノズル８２ｃから吐出された洗浄液は、回転する基板Ｓの下端部に供給される。基板Ｓの下端部では、洗浄液によって液状体の薄膜が溶解されて除去される。モータ装置４３ａの駆動により、洗浄液を受けた基板Ｓの下端部は、下流側収容部８１ｅへと移動する。回転する基板Ｓに付着した洗浄液や液状体の薄膜などは、例えば基板Ｓの回転方向に沿って飛散しやすくなる。これに対して、本実施形態では、収容機構８１が端部収容部８１ｄから下流側収容部８１ｅに掛けて基板Ｓを連続して収容しているため、飛散した洗浄液や液状体を収容することができる。
【０１４０】
基板処理ユニットＳＰＵは、洗浄液の吐出動作を行う際に吸引機構８３を作動させる。この動作により、吸引口８３ｃ上の空間が吸引され、例えば隙間８１ｈには−Ｚ方向に移動する気流が形成される。吸引動作を開始するタイミングとしては、例えば基板Ｓに対して洗浄液を吐出する前であれば良い。吸引動作を行うことにより、回転する基板Ｓの周囲の空間（隙間８１ｈ）において吸引口８３ｃへ向けた−Ｚ方向の気流が発生するため、例えば基板Ｓから飛散した液状体や洗浄液の飛沫は当該気流によって吸引口８３ｃに流れ、収容機構８１の＋Ｚ側からの飛び出しが抑制されることになる。
【０１４１】
吸引口８３ｃから吸引された液状体や洗浄液の飛沫は、例えば吸引管８３ａを介して回収される。基板Ｓが例えば１回転すると、当該基板Ｓの周縁部に形成された液状体の薄膜全体に対して洗浄液が供給されることになる。本実施形態では、基板Ｓの下端部に洗浄液を供給しつつ基板Ｓを１回転以上回転させることにより、基板Ｓの周縁部に配置された薄膜が除去される。
【０１４２】
基板Ｓの回転数や洗浄液ノズル８２ｃからの洗浄液の吐出量などは、例えば実験やシミュレーションなどを行うことで予め設定しておくことができるし、上記の基板Ｓの回転動作中、あるいは、洗浄液の吐出動作中において変更しても構わない。また、所定時間を経過することにより、基板Ｓの回転動作及び洗浄液の塗布動作のそれぞれに予め制限時間を設定しておき、当該制限時間が経過した後、それぞれの動作を終了させるようにしても構わない。
【０１４３】
基板Ｓの周縁部除去動作を終了する場合には、基板処理ユニットＳＰＵは、洗浄液ノズル８２ｃからの洗浄液の供給を停止させると共に、基板Ｓの回転を停止させる。また、このときに吸引機構８３の動作を停止させても構わない。基板処理ユニットＳＰＵは、それぞれの動作を停止させた後、ステージ８０を処理位置ＳＴ２から待機位置ＳＴ１へと移動させる。この動作により、収容機構８１が基板Ｓの周囲から退避され、基板Ｓの全面が露出する。
【０１４４】
ステージ８０を待機位置ＳＴ１へと移動した後、基板処理ユニットＳＰＵは、アーム部４１を適宜収縮させて基板Ｓを保持位置９０から引き戻す。その後、基板処理ユニットＳＰＵは、基板上部保持機構２５のクランプ部材２５ｂがアンローディングポジションＵＰの＋Ｚ側に位置するように昇降部材２５ａを移動させる。昇降部材２５ａの移動後、基板処理ユニットＳＰＵは、保持部４２がアンローディングポジションＵＰ側（＋Ｙ方向）を向くように回転台４０ｂを回転させると共にアーム部４１を適宜伸縮させて、保持部４２をアンローディングポジションＵＰにアクセスさせる。この動作により、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置される。
【０１４５】
次に、基板Ｓのアンローディング動作を説明する。基板処理ユニットＳＰＵは、基板ＳがアンローディングポジションＵＰに配置されていることを確認した後、基板上部保持機構２５の昇降部材２５ａを−Ｚ方向へ移動させると共に、基板下部保持機構２６の昇降部材２６ａを＋Ｚ方向へ移動させる。この移動により、昇降部材２５ａの−Ｚ側に取り付けられたクランプ部材２５ｂが基板Ｓの＋Ｚ側に当接すると共に、昇降部材２６ａの＋Ｚ側端部に取り付けられたクランプ部材２６ｂが基板Ｓの−Ｚ側に当接し、当該クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって基板Ｓの＋Ｚ側及び−Ｚ側がそれぞれ保持される。
【０１４６】
基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂの両方によって基板Ｓが保持されていることを確認した後、搬出側搬送機構ＳＣ２の吸引ポンプ４４ａの作動を停止させ、保持部４２による基板Ｓの保持を解除する。この動作により、基板Ｓを保持するのはクランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂのみとなる。基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによる保持状態を維持したまま昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａを−Ｚ方向に同時に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、昇降部材２５ａ及び昇降部材２６ａの移動が等速となるように昇降機構２５ｃ及び昇降機構２６ｃを連動させる。基板Ｓは、クランプ部材２５ｂ及びクランプ部材２６ｂによって保持された状態で−Ｚ方向へ移動する。
【０１４７】
昇降部材２５ａの突出部分が搬出用カセットＣ２に近づいたら、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２５ｂによる保持力を解除させると共に昇降部材２５ａの移動を停止させ、昇降部材２６ａのみを−Ｚ方向へ移動させる。基板Ｓは、クランプ部材２６ｂの保持力によってのみ保持された状態で−Ｚ方向に移動する。
【０１４８】
基板処理ユニットＳＰＵは、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内の収容位置に到達するまでクランプ部材２６ｂによる保持を継続させる。当該収容位置に到達後、基板処理ユニットＳＰＵは、クランプ部材２６ｂによる保持を解除させ、昇降部材２６ａを−Ｚ方向へ移動させる。この動作により、基板Ｓが搬出用カセットＣ２内に収容される。
【０１４９】
上記各動作の説明では、搬入用カセットＣ１の最も−Ｙ側に収容された１枚の基板Ｓについて順を追って動作を行っていく様子を説明したが、実際には、複数の基板Ｓについて連続して動作が行われる。この場合、基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１に収容される残りの基板Ｓのうち最も−Ｙ側の基板ＳがローディングポジションＬＰに平面視で重なる位置に配置されるように、搬入用カセットＣ１を載置した状態でカセット載置部材２０ａを−Ｙ方向に移動させる。
【０１５０】
同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、搬出用カセットＣ２内の収容位置のうち最も−Ｙ側の収容位置がアンローディングポジションＵＰに平面視で重なる位置に配置されるように、搬出用カセットＣ２を載置した状態でカセット載置部材２０ａを−Ｙ方向に移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２について当該移動を行わせながら、上記の各処理を繰り返し行わせる。
【０１５１】
複数の基板Ｓについて処理を行わせる場合、基板処理ユニットＳＰＵは、当該複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。具体的には、ある基板Ｓについて塗布動作を行わせている間、他の基板Ｓについては周縁部除去動作を行わせ、更にこれらとは異なる基板Ｓについてはローディング動作やアンローディング動作を行わせる、というように複数の基板Ｓについて並行して処理動作を行わせる。このように並行処理を行わせることで、基板Ｓの待機時間を極力短縮させるようにし、基板Ｓの処理タクトの短縮を図っている。
【０１５２】
搬入用カセットＣ１内に収容されていた全ての基板Ｓの処理が完了した場合、当該搬入用カセットＣ１は空の状態になり、待機位置Ｐ８に待機する搬出用カセットＣ２の全ての収容位置が処理後の基板Ｓで満たされた状態になる。基板処理ユニットＳＰＵは、この状態を確認した後、カセット載置部材２０ａを上記とは逆向き（＋Ｙ方向）に移動させ、搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ４から待機位置Ｐ２へと移動させる。また、基板処理ユニットＳＰＵは、当該待機位置Ｐ２へ移動してきた搬入用カセットＣ１を、搬送アーム２０ｂを用いて待機位置Ｐ３へと移動させる。
【０１５３】
同様に、基板処理ユニットＳＰＵは、カセット載置部材２０ａを上記とは逆向き（＋Ｙ方向）に移動させ、搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ８から待機位置Ｐ６へ移動させる。また、基板処理ユニットＳＰＵは、当該待機位置Ｐ６へ移動してきた搬出用カセットＣ２を、搬送アーム２０ｂを用いて待機位置Ｐ７へと移動させる。
【０１５４】
次に、塗布機構ＣＴのうちノズル部ＮＺ及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作を説明する。塗布動作の回数を重ねると、ノズル部ＮＺやカップ部ＣＰには液状体の固化物や大気中の塵や埃等の不純物が付着することがある。当該不純物は、例えばノズル５２を詰らせて吐出特性を低下させたり、カップ部ＣＰ内の排出経路を塞いでしまったりする可能性がある。また、各吐出動作においてノズル５２の吐出環境が変化しないように管理する必要がある。したがって、定期的にノズル部ＮＺ及びカップ部ＣＰのメンテナンス動作を行う必要がある。
【０１５５】
ノズル部ＮＺのメンテナンス動作には、ノズル管理機構ＮＭが用いられる。ノズル５２を洗浄する際には、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル部ＮＺを移動させてノズル５２をノズル管理機構ＮＭにアクセスさせる。基板処理ユニットＳＰＵは、浸漬部５７に対応するノズル係止部５７ａにノズル５２を嵌合させる。この動作により、ノズル５２の先端部は、浸漬液貯留部５７ｂ内の浸漬液Ｑに漬け込まれた状態となる。このため、ノズル５２の先端部は、浸漬液Ｑによって保湿された状態となる。
【０１５６】
ノズル５２の先端部を漬け込んだ後、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル係止部５７ａに嵌合されているノズル５２を外し、ノズル５２を排出部５８へと移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、移動させたノズル５２を排出部５８に対応するノズル係止部５８ａに嵌合させる。この動作により、ノズル５２の先端部は、排出流路５８ｃ内に挿入された状態となる。この状態で基板処理ユニットＳＰＵは、吸引機構５８ｂを作動させる。吸引機構５８ｂの作動により、排出流路５８ｃ及び当該排出流路５８ｃに連通された浸漬液貯留部５７ｂが吸引される。当該吸引動作により、ノズル５２に残留する洗浄液などの不純物が除去される。
【０１５７】
吸引動作の後、ノズル係止部５８ａに嵌合されているノズル５２を外し、ノズル５２を予備吐出部５９へと移動させる。基板処理ユニットＳＰＵは、移動させたノズル５２を予備吐出部５９に対応するノズル係止部５９ａに嵌合させる。次に、基板処理ユニットＳＰＵは、ドレイン機構５９ｄ及び吸引機構５９ｆを作動させると共に、予備吐出部５９の予備吐出部材５９ｂの＋Ｙ側端部をドレイン流路５９ｃ内に吐出させる。この状態で、基板処理ユニットＳＰＵは、ノズル５２から予備吐出部材５９ｂに対して液状体を予備的に吐出させる。その後、基板処理ユニットＳＰＵは、予備吐出部材５９ｂを洗浄させる。このような一連のノズル５２の予備吐出動作により、当該ノズル５２の吐出環境が調整されることとなる。
【０１５８】
次に、カップ部ＣＰのメンテナンス動作について説明する。カップ部ＣＰを洗浄する際には、第二ノズル５６が用いられる。基板処理ユニットＳＰＵは、上記塗布動作を行わせる際、基板Ｓを回転させた状態でノズル５２の代わりに第二ノズル５６を基板Ｓの＋Ｘ側及び−Ｘ側からアクセスさせ、各第二ノズル５６から基板Ｓへ洗浄液を吐出させる。基板Ｓ上に吐出された洗浄液は、回転の遠心力によって基板Ｓの周縁部へ移動し、基板Ｓの周縁部から内側カップＣＰ１側へ飛散される。飛散した洗浄液は、対向部分５３ａの開口部を介して収容部５３内へ収容される。この際に、基板処理ユニットＳＰＵは、内側カップＣＰ１を回転させておくことで、収容部５３内に洗浄液の流れを形成させることができ、当該洗浄液の流れによって収容部５３内及び排出経路内が洗浄されることになる。この洗浄液の排出は、液状体の排出と同様、トラップ機構５５において気体と分離されて排出されることとなる。
【０１５９】
カップ部ＣＰの洗浄動作については、例えば収容部５３の対向部分５３ａを取り外した状態で行っても構わない。洗浄動作を行う場合以外にも、例えば対向部分５３ａを取り外して当該対向部分５３ａを別途洗浄するようにしても構わないし、対向部分５３ａを取り外した上でカップ部ＣＰの他の部分のメンテナンスを行っても構わない。
【０１６０】
（カセット搬送動作）  
次に、空になった搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵへ搬送すると共に処理後の基板Ｓが収容された搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵへ搬送するカセット搬送動作を説明する。
【０１６１】
搬入用カセットＣ１の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記の搬送動作で用いたカセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板処理ユニットＳＰＵの搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、待機位置Ｐ３で待機している空の搬入用カセットＣ１の取り込み動作をカセット搬送装置ＣＣに行わせる。
【０１６２】
搬入用カセットＣ１の取り込み後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵへ向けて−Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された空の搬入用カセットＣ１を回収用ベルト１１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。
【０１６３】
搬出用カセットＣ２の搬送動作を説明する。この搬送動作は、上記搬入用カセットＣ１の搬送動作と同様、カセット搬送装置ＣＣを用いて行う。搬送ユニットＣＲＵは、基板処理ユニットＳＰＵの搬出側バッファ機構ＢＦ２までカセット搬送装置ＣＣをＸ軸方向に移動させ、待機位置Ｐ７で待機している搬出用カセットＣ２の取り込みをカセット搬送装置ＣＣに行わせる。
【０１６４】
取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵへ向けて＋Ｘ方向に移動させる。当該移動後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット支持板７２上に載置された搬出用カセットＣ２を回収用ベルト６１ｂの＋Ｙ側端部上に載置させ、カセット保持部材７４を＋Ｙ側へ退避させる。
【０１６５】
（カセット回収動作）  
次に、空になった搬入用カセットＣ１及び処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２を回収するカセット回収動作を説明する。
【０１６６】
基板搬入ユニットＬＤＵは、空になった搬入用カセットＣ１が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト１１ｂを回転させ、カセット出入口１０を介して当該搬入用カセットＣ１を基板搬入ユニットＬＤＵの外部へ搬送させる。搬入用カセットＣ１が基板搬入ユニットＬＤＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。
【０１６７】
同様に、基板搬出ユニットＵＬＵは、処理後の基板Ｓを収容した搬出用カセットＣ２が搬送されてきたことを確認した後、回収用ベルト６１ｂを回転させ、−Ｙ方向へ移動させ、カセット出入口６０を介して当該搬出用カセットＣ２を基板搬出ユニットＵＬＵの外部へ搬送させる。搬出用カセットＣ２が基板搬出ユニットＵＬＵに搬送されてくる度に、この動作を繰り返す。
【０１６８】
（カセット補充動作）  
搬送ユニットＣＲＵは、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になっていることを確認した後、カセット搬送装置ＣＣによって当該待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送させる。搬送ユニットＣＲＵは、まずカセット搬送装置ＣＣを基板搬入ユニットＬＤＵまで移動させて次の搬入用カセットＣ１を取り込ませる。取り込み動作の後、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを搬入側バッファ機構ＢＦ１まで移動させ、取り込んだ搬入用カセットＣ１を待機位置Ｐ１に載置させる。同様に、搬送ユニットＣＲＵは、カセット搬送装置ＣＣを基板搬出ユニットＵＬＵに移動させて次の搬出用カセットＣ２を取り込ませ、その後カセット搬送装置ＣＣを搬出側バッファ機構ＢＦ２に移動させて搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５に載置させる。
【０１６９】
例えば上記の塗布動作を行うことにより搬入用カセットＣ１が待機位置Ｐ１から待機位置Ｐ２へ移動し、搬出用カセットＣ２が待機位置Ｐ５から待機位置Ｐ６へ移動すると、待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が再び空いた状態になる。この空いた状態の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５には、更に次の搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２を搬送しそれぞれ待機させることができる。このように、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２の待機位置Ｐ１及び待機位置Ｐ５が空いた状態になる毎に、搬送ユニットＣＲＵは、基板搬入ユニットＬＤＵから搬入用カセットＣ１を搬送させ、基板搬出ユニットＵＬＵから搬出用カセットＣ２を搬送させる。
【０１７０】
以上のように、本実施形態によれば、基板搬送機構ＳＣによって基板Ｓが配置される塗布位置（第一位置）５０に塗布機構ＣＴが設けられ、保持位置（第二位置）９０に周縁部除去機構ＥＢＲが設けられているので、塗布機構ＣＴでの処理環境と周縁部除去機構ＥＢＲでの処理環境とをそれぞれ独立して設定することができる。このため、基板Ｓ周囲の環境を処理毎に調整する必要が無く、スループットの低下を防ぐことができる。また、基板Ｓに洗浄液を吐出する動作をカップ部ＣＰの外側で行うため、カップ部ＣＰの内部を清浄に保持することができる。
【０１７１】
また、本実施形態によれば、周縁部除去機構ＥＢＲには吸引機構８３が設けられているので、除去された液状体が飛散するのを防ぐことができる。これにより、周縁部除去機構ＥＢＲにおいて基板Ｓ周囲の環境が変化するのを防ぐことができる。当該吸引機構８３には、基板Ｓの下端部に向けられた吸引口８３ｃが設けられているため、除去された液状体が巻き上げられるのを防ぐことができる。また、周縁部除去機構ＥＢＲには収容機構８１を昇降移動させる駆動機構８４が設けられているため、基板Ｓの位置に合わせて収容機構８１を昇降移動させることができる。これにより、基板Ｓを周縁部除去機構ＥＢＲへ搬送してから、当該基板Ｓに処理を行い、基板Ｓを他部へ搬送するまでの一連の動作をスムーズに行うことができる。
【０１７２】
また、本実施形態によれば、洗浄液吐出機構８２が洗浄液を吐出する洗浄液ノズル８２ｃを有するため、基板Ｓの周縁部の一部に付着した液状体を効率的に除去することができる。また、当該洗浄液ノズル８２ｃが基板Ｓの中央部側から基板Ｓの外周部側へ向けて洗浄液を吐出するように折り曲げられて形成されているため、洗浄液ノズル８２ｃの吐出方向と基板Ｓ上に作用する遠心力の方向とが揃うこととなる。これにより、洗浄液を基板の外周側へ除去することができるため、洗浄液や除去された液状体などが基板Ｓの中央部に付着するのを防ぐことができる。
【０１７３】
また、本実施形態によれば、収容機構８１が基板Ｓの下端部を収容する端部収容部８１ｄと、当該基板Ｓの下端部よりも当該基板Ｓの回転方向の下流側を収容する下流側収容部８１ｅとを有することとしたので、基板Ｓの下端部と当該下端部よりも基板Ｓの回転方向の下流側とにおいて、洗浄液や除去された液状体などが飛散するのを防ぐことができる。また、当該端部収容部８１ｄはノズル差込部８１ｆを有することとしたので、例えば上記の洗浄液ノズル８２ｃをより基板Ｓに近接させることができる。これにより、処理精度を向上させることができる。
【０１７４】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、上記実施形態においては、収容機構８１が端部収容部８１ｄ及び下流側収容部８１ｅを有する構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、図２０に示すように、収容機構８１は、基板Ｓの下端部よりも当該基板Ｓの回転方向の上流側を収容する上流側収容部８１ｊを有する構成としても構わない。図２０では、上流側収容部８１ｊと下流側収容部８１ｅとが、ノズル差込部８１ｆを挟んで対称な構成になっているが、これに限られることは無い。例えば上流側収容部８１ｊと下流側収容部８１ｅとでＺ方向の寸法が異なっている構成であっても構わない。基板Ｓの下端部よりも基板Ｓの回転方向の上流側においても、液状体や洗浄液が飛散するのを防ぐことができる。
【０１７５】
また、上記実施形態では、基板Ｓに洗浄液を供給する構成として、洗浄液ノズル８２ｃを配置した構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、洗浄液が貯留された領域に基板Ｓを浸す構成のディップ部を配置した構成であっても構わない。この場合、基板Ｓを回転させることで周縁部全体を洗浄液に浸すことができる。
【０１７６】
また、上記実施形態では、カップ部ＣＰを洗浄するための洗浄液を吐出するノズルとして第二ノズル５６を配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば洗浄液ノズルとして、上記のノズル５２を兼用して用いる構成であっても構わない。この場合、ノズル５２の供給源を液状体と洗浄液とで切り替え可能な切替機構（不図示）を配置させるようにする。これにより、装置構成を複雑化することなく効率的にメンテナンスを行うことが可能となる。
【０１７７】
また、上記実施形態においては、ノズル部ＮＺの位置を基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置させ、重力方向に沿って液状体を吐出する構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル部ＮＺの位置を基板Ｓの回転軸の＋Ｚ側に配置し、重力方向に逆らって液状体を吐出する構成であっても構わない。
【０１７８】
また、上記実施形態においては、ノズル５２、第二ノズル５６及び洗浄液ノズル８２ｃが折り曲げられた構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル５２、第二ノズル５６及び洗浄液ノズル８２ｃが基板Ｓの回転軸の−Ｚ側へ向けて曲線状に形成された構成であっても構わない。これにより、液状体の流通をスムーズにすることができる。
【０１７９】
また、上記実施形態においては、ノズル５２が基板Ｓの第一面側と第二面側とで同じ位置に配置されている構成としたが、これに限られることは無く、例えばノズル５２の第一面側の位置と第二面側の位置とを異なる位置に配置する構成であっても構わない。例えば塗布位置５０の＋Ｘ側についてはノズル５２を基板Ｓの回転軸の−Ｚ側に配置し、塗布位置５０の−Ｘ側についてはノズル５２を基板Ｓの回転軸の＋Ｚ側に配置する構成であっても構わない。勿論、＋Ｚ側及び−Ｚ側の配置を逆にしても構わない。第二ノズル５６及び洗浄液ノズル８２ｃについても、同様の構成とすることができる。
【０１８０】
また、上記実施形態では、ノズル管理機構ＮＭを各ノズル部ＮＺの＋Ｙ側の位置にそれぞれ配置する構成としたが、これに限られることは無く、ノズル部ＮＺの移動可能な範囲であれば、他の位置に配置させる構成としても構わない。
【０１８１】
また、上記実施形態においては、基板搬送機構ＳＣが基板処理ユニットＳＰＵ内の２箇所に配置された構成としたが、これに限られることは無く、例えば基板搬送機構ＳＣが１箇所に配置された構成であっても構わないし、３箇所以上に配置された構成であっても構わない。
【０１８２】
また、上記実施形態において、基板搬入ユニットＬＤＵはカセット移動機構１１としてベルトコンベア機構を有している構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、これに限られることは無く、ベルトコンベア機構以外にも例えば搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成であっても構わない。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。ホーク部材によって搬入用カセットＣ１の係合部Ｃｘを保持して基板搬入ユニットＬＤＵ内を移動させる構成とすることができる。当該ホーク部材は、基板搬出ユニットＵＬＵのカセット移動機構６１として用いることも可能である。
【０１８３】
また、上記実施形態においては、搬入側バッファ機構ＢＦ１及び搬出側バッファ機構ＢＦ２において、搬入用カセットＣ１及び搬出用カセットＣ２の待機位置を移動する機構としてカセット載置部材２０ａ、２２ａ及び搬送アーム２０ｂ、２２ｂを例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば搬入側バッファ機構ＢＦ１において、搬送ベルトを設ける構成であっても構わない。
【０１８４】
バッファ機構ＢＦ２においても同様に、搬出用カセットＣ２を待機位置Ｐ５、待機位置Ｐ６、待機位置Ｐ８、待機位置Ｐ６、待機位置Ｐ７と順に移動させる移動機構を設ける構成であっても構わない。このような移動機構としては、例えば搬入用カセットＣ１、搬出用カセットＣ２の係合部Ｃｘを保持するホーク部材を有する構成などが挙げられる。このホーク部材としては、例えばカセット搬送装置ＣＣのカセット保持部材７４と同様の構成とすることができる。
【０１８５】
また、上記実施形態では、搬入側搬送装置ＳＣ１が単独で基板Ｓを保持して回転させる構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで１つの基板Ｓの表裏を挟むように保持して回転させる構成であっても構わない。この場合、搬入側搬送装置ＳＣ１及び搬出側搬送装置ＳＣ２のうち一方を主動的に回転させ、他方を従動的に回転させる構成としても構わないし、両方を主動的に回転させる構成としても構わない。搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで基板Ｓの表裏を保持することにより、基板Ｓの第一面側及び第二面側の気流等の状態を極力等しくすることができる。また、基板Ｓを挟み込むことが出来るため、基板Ｓの吸着を解除しても当該基板Ｓを回転させることが可能である。基板Ｓの両面側の状態を調整することにより、基板Ｓの両面に塗布される膜質が異なってしまうのを防ぐことができる。
【０１８６】
また、上記実施形態においては、周縁部除去機構ＥＢＲを搬出側搬送装置ＳＣ２側にのみ配置する構成としたが、これに限られることは無く、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１側にも配置する構成としても構わない（図１の一点鎖線部分）。このように構成することにより、例えば搬入側搬送装置ＳＣ１及び搬出側搬送装置ＳＣ２の両方に塗布動作及び周縁部除去動作をそれぞれ行わせることができる。
【０１８７】
例えば、搬入側搬送装置ＳＣ１によって塗布装置を行わせている間に、搬出側搬送装置ＳＣ２によって周縁部除去動作を行わせることができ、逆に搬入側搬送装置ＳＣ１に周縁部除去動作を行わせている間に、搬出側搬送装置ＳＣ２によって塗布動作を行わせることができる。このように、２つの基板搬送機構ＳＣを交互に塗布機構ＣＴにアクセスさせることによりパラレル処理を行わせることができるので、効率的な処理が可能となり、処理タクトの一層の短縮化を図ることができる。
【０１８８】
また、上記のように搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで１つの基板Ｓを同時に保持して回転させる構成とした場合、周縁部除去機構ＥＢＲ内を塗布機構ＣＴ内に設けるようにしても構わない。この構成により、搬入側搬送装置ＳＣ１と搬出側搬送装置ＳＣ２とで基板Ｓを保持して回転させつつ塗布動作を行わせ、塗布動作の後に当該塗布動作と連続して周縁部除去動作を行わせることが可能となる。これにより、１つの装置において塗布動作及び周縁部除去動作を行うことができこととなるため、処理の効率化を図ることができる。また、塗布動作及び周縁部除去動作を１つの塗布機構ＣＴ内で行わせることにより、例えば一の基板Ｓに対する塗布動作及び周縁部除去動作を行った後、搬出側搬送装置ＳＣ２によって当該一の基板Ｓを搬出させつつ、搬入側搬送装置ＳＣ１によって次に処理する基板Ｓを搬入させることができる。搬入側搬送装置ＳＣ１によるローディング動作と搬出側搬送装置ＳＣ２によるアンローディング動作とを同時に行うことができるため、効率的な処理が可能となる。
【０１８９】
また、上記実施形態においては、例えば図１８に示すようにステージ８０及び収容機構８１が一体的に設けられており、ステージ８０の昇降により収容機構８１が昇降する構成を例に挙げて説明しているが、これに限られることは無く、例えば収容機構８１がステージ８０とは独立して昇降可能な構成としても構わない。この場合、例えば駆動機構８４が収容機構８１に接続されており、収容機構８１がステージ８０に対して分離可能に設けられた構成とすることができる。
【０１９０】
また、上記実施形態においては、洗浄液ノズル８２ｃが収容機構８１にアクセスする構成としたが、これに限られることは無く、例えば洗浄液ノズル８２ｃが収容機構８１（第一板状部８１ａや第二板状部８１ｂなど）に取り付けられた構成であっても構わない。この場合、ステージ８０又は収容機構８１を昇降させることにより、収容機構８１と一体的に洗浄液ノズル８２ｃが昇降することとなる。
【０１９１】
また、上記実施形態に記載の構成に加えて、例えばなお、上記構成の他、例えば不図示のダミー基板保持機構などを備えていても構わない。ダミー基板保持機構は、カップ部ＣＰの洗浄に用いられるダミー基板を保持する。ダミー基板としては、例えば寸法の異なる複数の基板が用いられる。ダミー基板保持機構は、これらのダミー基板を例えば立てた状態で保持する。ダミー基板の寸法が基板Ｓと同一の寸法であっても構わないし、基板Ｓとは異なる寸法であっても構わない。
【符号の説明】
【０１９２】
ＳＹＳ…基板処理システム  Ｓ…基板  ＳＰＵ…基板処理ユニット  ＳＣ…基板搬送機構（搬送機構）  ＣＴ…塗布機構  ＤＳＨ…ダミー基板保持機構  ＮＺ…ノズル部  ＣＰ…カップ部  ＮＭ…ノズル管理機構  ＣＰ１…内側カップ  ＣＰ２…外側カップ  ３２…保持部  ３３…回転機構  ３４…吸引機構  ３４ａ…吸引ポンプ  ５０…塗布位置  ５１…ノズル移動機構  ５２…ノズル  ５６…洗浄液ノズル部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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