(57)【要約】【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体を用意する工程と、セラミックス成形体に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する工程と、少なくとも、セラミックス成形体の導体パターン形成用インクが付与された部位に、導体パターン形成用インク中における金属粒子の分散性を低下させる分散性低下剤を含む組成物を付与する工程と、複数のセラミックス成形体を積層して積層体を得る工程と、積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る工程とを有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体を用意するセラミックス成形体用意工程と、
前記セラミックス成形体に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、
少なくとも、前記セラミックス成形体の前記導体パターン形成用インクが付与された部位に、前記導体パターン形成用インク中における前記金属粒子の分散性を低下させる分散性低下剤を含む組成物を付与する分散性低下剤付与工程と、
複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る積層工程と、
前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記分散性低下剤を含む組成物は、前記導体パターン形成用インクが付与された領域に選択的に付与されるものである請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記分散性低下剤を含む組成物の付与は、液滴吐出法により行う請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記分散性低下剤は、乳酸のアルキルエステルおよび多価アルコールのアルキルエーテルよりなる群から選択される少なくとも１種である請求項１ないし３のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記導体パターン形成用インクは、ポリグリセリン化合物を含むものである請求項１ないし４のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記セラミックス成形体は、前記バインダーとして、ポリビニルブチラールを含むものである請求項１ないし５のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記導体パターン形成用インクは、前記分散媒として、水系分散媒を含むものである請求項１ないし６のいずれかに記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
基材上に、パターニングにより導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクセットであって、
金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクと、
前記導体パターン形成用インク中における前記金属粒子の分散性を低下させる分散性低下剤を含む組成物を含む分散性低下剤含有インクとを備えることを特徴とする導体パターン形成用インクセット。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれかに記載の方法を用いて製造されたこと特徴とする配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法、導体パターン形成用インクセットおよび配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装される回路基板（配線基板）として、セラミックスで構成された基板（セラミックス基板）上に、金属材料で構成された配線が形成されたセラミックス回路基板が、広く用いられている。このようなセラミックス回路基板では、基板（セラミックス基板）自体が、多機能性材料で構成されているため、多層化による内装部品の形成、寸法の安定性等の点で有利である。
そして、このようなセラミックス回路基板は、セラミックス粒子とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体上に、形成すべき配線（導体パターン）に対応するパターンで、金属粒子を含む組成物を付与し、その後、当該組成物が付与されたセラミックス成形体に対し、脱脂、焼結処理を施すことにより製造されている。
【０００３】
セラミックス成形体上へのパターン形成の方法としては、スクリーン印刷法が広く用いられている。その一方で、近年、配線の微細化、狭ピッチ化による回路基板の高密度化が求められているが、スクリーン印刷法では、配線の微細化、狭ピッチ化に不利であり、上記のような要求に応えるのが困難である。そこで、近年、セラミックス成形体上へのパターン形成の方法として、液体吐出ヘッドから金属粒子を含む液体材料（導体パターン形成用インク）を液滴状に吐出する液滴吐出法、いわゆるインクジェット法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法によれば、従来の方法と比較して、微細な導体パターンを形成することが可能であり、回路密度の向上に有利である。
【０００４】
しかし、従来、インクジェット法を用いた方法では、導体パターンにクラックを生じ比抵抗が増大したり、断線や短絡を生じることがあり、形成される導電パターン（配線基板）の信頼性、歩留まりを十分に高いものとすることが困難であった。このような傾向は、形成すべき導体パターンの厚みの増大、配線密度の増大（配線の細線化）に伴って、顕著になっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−８４３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること、前記配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること、また、前記配線基板の製造に好適に用いることのできる導体パターン形成用インクセットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体を用意するセラミックス成形体用意工程と、
前記セラミックス成形体に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、
少なくとも、前記セラミックス成形体の前記導体パターン形成用インクが付与された部位に、前記導体パターン形成用インク中における前記金属粒子の分散性を低下させる分散性低下剤を含む組成物を付与する分散性低下剤付与工程と、
複数の前記セラミックス成形体を積層して積層体を得る積層工程と、
前記積層体を焼結して、導体パターンおよびセラミックス基板とを有する配線基板を得る焼成工程とを有することを特徴とする。
これにより、クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる配線基板の製造方法を提供することができる。
【０００８】
本発明の配線基板の製造方法では、前記分散性低下剤を含む組成物は、前記導体パターン形成用インクが付与された領域に選択的に付与されるものであることが好ましい。
これにより、分散性低下剤を含む組成物の使用量を抑制することができ、配線基板の生産コストを抑制することができる。
本発明の配線基板の製造方法では、前記分散性低下剤を含む組成物の付与は、液滴吐出法により行うことが好ましい。
これにより、分散性低下剤を含む組成物を付与する際の、位置選択性をより優れたものとすることができ、微細な導体パターンの形成をより好適に行うことができる。
【０００９】
本発明の配線基板の製造方法では、前記分散性低下剤は、乳酸のアルキルエステルおよび多価アルコールのアルキルエーテルよりなる群から選択される少なくとも１種であることが好ましい。
これにより、導体パターンの信頼性をより高いものとすることができる。
本発明の配線基板の製造方法では、前記導体パターン形成用インクは、ポリグリセリン化合物を含むものであることが好ましい。
これにより、導体パターンの信頼性をより高いものとすることができる。
【００１０】
本発明の配線基板の製造方法では、前記セラミックス成形体は、前記バインダーとして、ポリビニルブチラールを含むものであることが好ましい。
これにより、導体パターンの信頼性をより高いものとすることができる。
本発明の配線基板の製造方法では、前記導体パターン形成用インクは、前記分散媒として、水系分散媒を含むものであることが好ましい。
これにより、導体パターンの信頼性をより高いものとすることができる。
【００１１】
本発明の導体パターン形成用インクセットは、基材上に、パターニングにより導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクセットであって、
金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクと、
前記導体パターン形成用インク中における前記金属粒子の分散性を低下させる分散性低下剤を含む組成物を含む分散性低下剤含有インクとを備えることを特徴とする。
これにより、クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板の製造に好適に用いることのできる導体パターン形成用インクセットを提供することができる。
本発明の配線基板は、本発明の方法を用いて製造されたこと特徴とする。
これにより、クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法の好適な実施形態を示す断面図である。
【図２】インクジェット装置の概略構成を示す斜視図である。
【図３】インクジェットヘッドの概略構成を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
《配線基板の製造方法》
まず、本発明の配線基板の製造方法について説明する。
図１は、本発明の配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法の好適な実施形態を示す断面図、図２は、インクジェット装置（液滴吐出装置）の概略構成を示す斜視図、図３は、インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）の概略構成を説明するための模式図である。
【００１４】
本実施形態の配線基板の製造方法は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を複数用意する工程（セラミックス成形体用意工程）と、セラミックス成形体１５のうち少なくとも１つの表面上に、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程（導体パターン前駆体形成工程）と、少なくとも、セラミックス成形体１５の導体パターン形成用インク２００が付与された部位に、導体パターン形成用インク２００中における金属粒子の分散性を低下させる分散性低下剤を含む組成物を付与する工程（分散性低下剤付与工程）と、複数のセラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る工程（積層工程）と、積層体１７を加熱して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３０を得る工程（焼成工程）とを有している。
【００１５】
（セラミックス成形体用意工程）
本工程では、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体（セラミックスグリーンシート）１５を複数用意する。
＜セラミックス成形体＞
また、セラミックス成形体１５は、後述するように焼結処理されることにより、セラミックス基板３１となるものである。
【００１６】
複数種の粉末を含むセラミックス成形体（グリーンシート）１５を得る場合、バインダー等との混合に先立ち、当該複数種の粉末を予め混合するのが好ましい。
セラミックス材料としては、誘電率の設計値により、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や酸化チタン（ＴｉＯ２）等のセラミックス粉末を好適に用いることができる。
セラミックス粉末の平均粒径は、１μｍ以上２μｍ以下であるのが好ましい。
【００１７】
また、本工程では、セラミックス粉末に加え、原料粉末としてガラス粉末を用いるのが好ましい。組成にもよるが、ガラス粉末は５００〜７００℃以上の温度にて溶融が始まる。従って、セラミック形成体の焼結処理時、まずポリビニルブチラールなどの有機バインダーが酸化分解（揮発）し、続けてガラス粉末が溶融することで、融点が非常に高いアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や酸化チタン（ＴｉＯ２）等のセラミックス粉末に対し、無機バインダーとして機能する。これにより、焼結処理後のセラミック基板の寸法精度、機械強度、誘電率特性をより高いものとすることができる。
【００１８】
ガラス粉末としては、例えば、ホウ珪酸ガラス等を好適に用いることができる。
ガラス粉末の平均粒径は、１μｍ以上２μｍ以下であるのが好ましい。
セラミックス粉末とガラス粉末との配合比率は、重量比で、２：１以上１：２以下であるのが好ましい。
上記のような原料粉末をバインダー（結合剤）等と混合・撹拌することにより、スラリーを得る。
【００１９】
バインダーとしては、ポリビニルブチラールが好適に用いられるが、これは水に不溶であり、かつ、いわゆる油系の有機溶媒に溶解しあるいは膨潤し易いものである。また、バインダーとしてポリビニルブチラールを用いることにより、分散性低下剤をセラミックス成形体の表面付近に確実に保持することができ、後に詳述するような分散性低下剤の機能をより効果的に発揮させることができる。その結果、形成される導体パターン２０の信頼性をより高いものとすることができる。
【００２０】
スラリーの調製においては、可塑剤、有機溶剤（原料粉末を分散する分散媒として機能するもの）、分散剤等を用いてもよい。
セラミックス成形体１５は、例えば、ドクターブレード、リバースコーター等を用いてＰＥＴフィルム上にスラリーをシート状に成形することにより好適に得ることができる。
セラミックス成形体１５の厚さは、数μｍ以上数百μｍ以下であるのが好ましい。
【００２１】
上記のようにしてシート状に成形されたセラミックス成形体１５は、通常、ロールに巻き取られ、製品の用途に合わせて切断、さらに所定寸法のシートに裁断され用いられる。本実施形態では、例えば１辺の長さを２００ｍｍとする正方形状に裁断する。
また、必要に応じて所定の位置に、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー、機械式パンチ等によって孔開けを行うことでスルーホール（貫通孔）を形成する。
【００２２】
そして、このスルーホールに、金属粒子が分散した厚膜導電ペーストを充填することにより、コンタクト３３となるべき部位（導体ポスト１６）を形成する。なお、厚膜導電ペーストとしては、後述するような導体パターン形成用インクを用いることができる。また、厚膜導電ペーストの充填は、本工程で行うものであってもよいし、後述する導体パターン前駆体形成工程で行うものであってもよく、また、導体パターン前駆体形成工程の後に行うものであってもよい。
【００２３】
（導体パターン前駆体形成工程）
上記のようにして得られたセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）１５の少なくとも一方の側の表面に、後に詳述するような導体パターン形成用インク２００（以下単に「インク２００」ともいう）を液滴吐出（インクジェット）法により付与し、前記回路２０となる導体パターン前駆体１０を形成する。これにより、前駆体１０を備えたセラミックス成形体１５が得られる。
そして、導体パターン前駆体１０は、焼結されることにより金属粒子同士が融着して、後述する導体パターン２０を形成するものである。
【００２４】
以下、本工程で用いる導体パターン形成用インク２００について詳細に説明する。
＜導体パターン形成用インク＞
導体パターン形成用インク２００は、液滴吐出法によって導体パターン前駆体１０を形成するのに用いるインクである。
なお、本実施形態では、導体パターン形成用インク２００として、金属粒子としての銀粒子が水系分散媒に分散した分散液を用いた場合について代表的に説明する。
【００２５】
以下、導体パターン形成用インク２００の各構成成分について詳細に説明する。
〔水系分散媒〕
本実施形態では、導体パターン形成用インク２００として、水系分散媒を含むものを用いる。このように、導体パターン形成用インク２００が分散媒として水系分散媒を含むものであることにより、より好適に、セラミックス成形体１５上に吐出された導体パターン形成用インク２００から当該分散媒をセラミックス成形体１５中に吸収させることができ、セラミックス成形体１５上に、金属粒子が濃縮された層（導体パターン前駆体１０）をより好適に形成することができる。その結果、形成される導体パターン２０の信頼性をより高いものとすることができる。
【００２６】
なお、本発明において、「水系分散媒」とは、水および／または水との相溶性に優れる液体（例えば、２５℃における水１００ｇに対する溶解度が３０ｇ以上の液体）で構成されたもののことを指す。このように、水系分散媒は、水および／または水との相溶性に優れる液体で構成されたものであるが、主として水で構成されたものであるのが好ましく、特に、水の含有率が７０ｗｔ％以上のものであるのが好ましく、９０ｗｔ％以上のものであるのがより好ましい。これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【００２７】
水系分散媒の具体例としては、例えば、水、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等のエーテル系溶媒、ピリジン、ピラジン、ピロール等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）等のアミド系溶媒、アセトニトリル等のニトリル系溶媒、アセトアルデヒド等のアルデヒド系溶媒等が挙げられ、これらのうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、導体パターン形成用インク２００中における水系分散媒の含有量は、２５ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であることが好ましく、３０ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であることがより好ましい。これにより、インク２００の粘度を好適なものとしつつ、分散媒の揮発による粘度の変化を少ないものとすることができる。
【００２８】
〔銀粒子〕
次に、銀粒子（金属粒子）について説明する。
銀粒子は、形成される導体パターン２０の主成分であり、導体パターン２０に導電性を付与する成分である。
また、銀粒子は、インク中において分散している。
【００２９】
銀粒子の平均粒径は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるのが好ましく、１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下であるのがより好ましい。これにより、インクの吐出安定性をより高いものとすることができるとともに、微細な導体パターンを容易に形成することができる。なお、本明細書では、「平均粒径」とは、特に断りのない限り、体積基準の平均粒径のことを指すものとする。
【００３０】
また、インク２００中において、銀粒子の平均粒子間距離は、１．７ｎｍ以上３８０ｎｍ以下であるのが好ましく、１．７５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の粘度をより適度なものとすることができ、吐出安定性に特に優れたものとなる。
また、インク２００中に含まれる銀粒子（分散剤が表面に吸着していない銀粒子（金属粒子））の含有量は、０．５ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であるのが好ましく、１０ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン２０の断線をより効果的に防止することができ、より信頼性の高い導体パターン２０を提供することができる。
【００３１】
また、銀粒子（金属粒子）は、その表面に分散剤が付着した銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）として、水系分散媒中に分散していることが好ましい。これにより、銀粒子の水系分散媒への分散性が特に優れたものとなり、インク２００の吐出安定性が特に優れたものとなる。
分散剤としては、特に限定されないが、ＣＯＯＨ基とＯＨ基とを合わせて３個以上有し、かつ、ＣＯＯＨ基の数がＯＨ基と同じか、それよりも多いヒドロキシ酸またはその塩を含むことが好ましい。これらの分散剤は、銀粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するＣＯＯＨ基の電気的反発力によって銀コロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。このように、銀コロイド粒子が安定してインク２００中に存在することにより、より容易に微細な導体パターン２０を形成することができる。また、インク２００によって形成されたパターン（前駆体１０）において銀粒子が均一に分布し、クラック、断線等が発生しにくいものとなる。これに対して、分散剤中のＣＯＯＨ基とＯＨ基の数が３個未満であったり、ＣＯＯＨ基の数がＯＨ基の数よりも少ないと、銀コロイド粒子の分散性が十分に得られない場合がある。
【００３２】
このような分散剤としては、例えば、クエン酸、りんご酸、クエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム、クエン酸三アンモニウム、りんご酸二ナトリウム、タンニン酸、ガロタンニン酸、五倍子タンニン等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、分散剤は、ＣＯＯＨ基とＳＨ基とを合わせて２個以上有するメルカプト酸またはその塩を含んでいてもよい。これらの分散剤は、メルカプト基が銀微粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するＣＯＯＨ基の電気的反発力によってコロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。このように、銀コロイド粒子が安定してインク２００中に存在することにより、より容易に微細な導体パターン２０を形成することができる。また、インク２００によって形成されたパターン（前駆体１０）において銀粒子が均一に分布し、クラック、断線等が発生しにくいものとなる。これに対して、分散剤中のＣＯＯＨ基とＳＨ基の数が２個未満すなわち片方のみであると、銀コロイド粒子の分散性が十分に得られない場合がある。
【００３３】
このような分散剤としては、例えば、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、チオジプロピオン酸、メルカプトコハク酸、チオ酢酸、メルカプト酢酸ナトリウム、メルカプトプロピオン酸ナトリウム、チオジプロピオン酸ナトリウム、メルカプトコハク酸二ナトリウム、メルカプト酢酸カリウム、メルカプトプロピオン酸カリウム、チオジプロピオン酸カリウム、メルカプトコハク酸二カリウム等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３４】
インク２００中における銀コロイド粒子の含有量は、１ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるのがより好ましい。銀コロイド粒子の含有量が前記下限値未満であると、銀の含有量が少なく、導体パターン２０を形成した際、比較的厚い膜を形成する場合に、複数回重ね塗りする必要が生じる。一方、銀コロイド粒子の含有量が前記上限値を超えると、銀の含有量が多くなり、分散性が低下し、これを防ぐためには攪拌の頻度が高くなる。
【００３５】
また、銀コロイド粒子の熱重量分析における５００℃までの加熱減量は、１ｗｔ％以上２５ｗｔ％以下が好ましい。コロイド粒子（固形分）を５００℃まで加熱すると、表面に付着した分散剤、後述する還元剤（残留還元剤）等が酸化分解され、大部分のものはガス化されて消失する。残留還元剤の量は、僅かであると考えられるので、５００℃までの加熱による減量は、銀コロイド粒子中の分散剤の量にほぼ相当すると考えられる。加熱減量が１ｗｔ％未満であると、銀粒子に対する分散剤の量が少なく、銀粒子の充分な分散性が低下する。一方、２５ｗｔ％を超えると、銀粒子に対する残留分散剤の量が多なり、導体パターンの比抵抗が高くなる。但し、比抵抗は、導体パターン２０の形成後に加熱焼結して有機分を分解消失させることである程度改善することができる。そのため、より高温で焼結されるセラミックス基板等に有効である。
【００３６】
〔有機バインダー〕
また、導体パターン形成用インク２００は、有機バインダーを含んでいてもよい。有機バインダーは、導体パターン形成用インク２００を用いて形成された導体パターン前駆体１０において、銀粒子の凝集を防止するものである。すなわち、形成された導体パターン前駆体１０において、有機バインダーは、銀粒子同士の間に存在することで銀粒子同士が凝集して、パターンの一部に亀裂（クラック）が生じることを防止できる。また、焼結時においては、有機バインダーは、分解されて除去されることができ、導体パターン前駆体１０中の銀粒子同士は、結合して導体パターン２０を形成する。
【００３７】
また、導体パターン形成用インク２００が有機バインダーを含むものであることにより、セラミックス成形体１５に対する導体パターン前駆体１０の密着性を特に優れたものとすることができ、導体パターン前駆体１０を構成する金属粒子の不本意な部位への流れ出しがより確実に防止される。その結果、クラック、断線、短絡等の発生をより効果的に防止し、導体パターン２０をより高い精度で形成することができる。すなわち、最終的に得られる導体パターン２０の信頼性を特に高いものとすることができる。
【００３８】
有機バインダーとしては、特には限定されないが、例えば、ポリエチレングリコール＃２００（重量平均分子量２００）、ポリエチレングリコール＃３００（重量平均分子量３００）、ポリエチレングリコール＃４００（平均分子量４００）、ポリエチレングリコール＃６００（重量平均分子量６００）、ポリエチレングリコール＃１０００（重量平均分子量１０００）、ポリエチレングリコール＃１５００（重量平均分子量１５００）、ポリエチレングリコール＃１５４０（重量平均分子量１５４０）、ポリエチレングリコール＃２０００（重量平均分子量２０００）等のポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール＃２００（重量平均分子量：２００）、ポリビニルアルコール＃３００（重量平均分子量：３００）、ポリビニルアルコール＃４００（平均分子量：４００）、ポリビニルアルコール＃６００（重量平均分子量：６００）、ポリビニルアルコール＃１０００（重量平均分子量：１０００）、ポリビニルアルコール＃１５００（重量平均分子量：１５００）、ポリビニルアルコール＃１５４０（重量平均分子量：１５４０）、ポリビニルアルコール＃２０００（重量平均分子量：２０００）等のポリビニルアルコール、ポリグリセリン、ポリグリセリンエステル等のポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、ポリグリセリンエステルとしては、例えば、ポリグリセリンのモノステアレート、トリステアレート、テトラステアレート、モノオレエート、ペンタオレエート、モノラウレート、モノカプリレート、ポリシノレート、セスキステアレート、デカオレエート、セスキオレエート等が挙げられる。
【００３９】
この中でも、有機バインダーとして、ポリグリセリン化合物を用いた場合、以下のような効果が得られる。
ポリグリセリン化合物は、導体パターン形成用インク２００を用いて形成された導体パターン前駆体１０を乾燥（脱分散媒）した際に、導体パターン前駆体１０にクラックが発生するのを特に好適に防止することができる。これは、以下のように考えられる。導体パターン形成用インク２００中にポリグリセリン化合物が含まれることにより、銀粒子（金属粒子）の間に高分子鎖が存在することとなり、ポリグリセリン化合物が銀粒子同士の距離を適度なものとすることができる。さらに、ポリグリセリン化合物は比較的沸点が高いため、水系分散媒の除去時においては除去されず、銀粒子の周囲に付着する。以上により、水系分散媒除去時において、ポリグリセリン化合物が銀粒子を包み込んだ状態が長く続き、水系分散媒の揮発による急激な体積収縮が避けられるとともに銀の粒成長（凝集）が妨げられる結果、導体パターン前駆体１０中のクラックの発生が抑制されると考えられる。
【００４０】
また、ポリグリセリン化合物は、導体パターン２０を形成する際の焼結時において、断線が発生するのをより確実に防止することができる。これは、以下のように考えられる。ポリグリセリン化合物は、比較的沸点あるいは分解温度が高い。このため、導体パターン前駆体１０から導体パターン２０を形成する過程において、水系分散媒が蒸発した後、比較的高い温度まで、ポリグリセリン化合物を、蒸発或いは熱（酸化）分解せずに、導体パターン前駆体１０中に存在させることができる。したがって、ポリグリセリン化合物が蒸発或いは熱（酸化）分解するまでは、銀粒子の周囲にポリグリセリン化合物が存在し、銀粒子同士の接近と凝集とを抑制することができ、ポリグリセリン化合物が分解した後には、より均一に銀粒子同士を接合させることができる。さらに、焼結時においてパターン中の銀粒子（金属粒子）の間に高分子鎖（ポリグリセリン化合物）が存在することとなり、ポリグリセリン化合物が銀粒子同士の距離を保つことができる。また、このポリグリセリン化合物は、適度な流動性を有している。このため、ポリグリセリン化合物を含むことにより、導体パターン前駆体１０は、セラミックス成形体１５の温度変化による膨張・収縮への追従性が優れたものとなる。
【００４１】
以上より、形成された導体パターン２０に断線が生じることをより確実に防止することができると考えられる。
また、このようなポリグリセリン化合物を含むことにより、インク２００の粘度をより適度なものとすることができ、インクジェットヘッド１１０からの吐出安定性をより効果的に向上させることができる。また、成膜性も向上させることができる。
【００４２】
ポリグリセリン化合物としては、上述した中でも、ポリグリセリンを用いるのが好ましい。ポリグリセリンは、セラミックス成形体１５の温度変化による膨張・収縮への追従性が特に優れるとともに、セラミックス成形体１５の焼結後には、導体パターン２０中からより確実に除去することができる成分である。その結果、導体パターン２０の電気的特性をより高いものとすることができる。さらに、ポリグリセリンは、水系分散媒への溶解度も高いので、好適に用いることができる。
【００４３】
有機バインダーは、その重量平均分子量が３００以上３０００以下であるのが好ましく、４００以上１０００以下であるのがより好ましく、４００以上６００以下であるのがさらに好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００を用いて形成されたパターンを乾燥した際に、クラックの発生をより確実に防止することができる。これに対し、有機バインダーの重量平均分子量が前記下限値未満であると、有機バインダーの組成によっては、水系分散媒を除去する際に有機バインダーが分解しやすい傾向があり、クラックの発生を防止する効果が小さくなる。また、有機バインダーの重量平均分子量が前記上限値を超えると、有機バインダーの組成によっては、排除体積効果等によりインク２００中への溶解性、分散性が低下する場合がある。
【００４４】
また、インク２００中に有機バインダーの含有量は、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、インク２００の吐出安定性を特に優れたものとしつつ、クラック、断線の発生をより効果的に防止することができる。これに対して、有機バインダーの含有量が前記下限値未満であると、有機バインダーの組成によっては、クラックの発生を防止する効果が小さくなる場合がある。また、有機バインダーの含有量が前記上限値を超えると、有機バインダーの組成によっては、インク２００の粘度を十分に低いものとすることが困難な場合がある。
【００４５】
〔乾燥抑制剤〕
また、導体パターン形成用インク２００は、乾燥抑制剤を含んでいてもよい。乾燥抑制剤は、インク２００中の水系分散媒の不本意な揮発を防止するものである。その結果、インクジェット装置の吐出部付近において水系分散媒が揮発することを防止でき、インク２００の粘度の上昇、乾燥が抑えられる。導体パターン形成用インク２００は、このような乾燥抑制剤を含む結果、インク２００の液滴の吐出安定性が特に優れたものとなる。すなわち、インク２００の液滴の重量のばらつきが小さいものとなり、目詰まり、飛行曲がり等が少ないものとなる。また、特に、インクジェット装置に導体パターン形成用インク２００を充填した後に、長期間（例えば、５日間）運転を行わずにインクジェット装置を待機状態とした場合であっても、導体パターン形成用インクを、均一な量で、目的とする位置に精度よく吐出することができる。
このような乾燥抑制剤としては、下記式（Ｉ）で示される化合物、アルカノールアミン、糖アルコール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４６】
【化１】
2011159836.tif 000002
（ただし、Ｒ、Ｒ’は、それぞれ、Ｈまたはアルキル基である。）
【００４７】
上記式（Ｉ）で表される化合物は、水素結合性の高い成分である。このため、水との親和性が高く、適度な水分を保持することができ、導体パターン形成用インク２００の水系分散媒の不本意な揮発を防止することができる。
また、上記化合物は、比較的燃焼しやすく、導体パターン２０を形成する際には導体パターン形成用インク２００内からより容易に除去（酸化分解）することができる。
また、上述したような化合物は、金属粒子（銀粒子）が前述したように表面に分散剤が付着したコロイド粒子である場合、表面の分散剤と水素結合により結合し、金属粒子の分散安定性を向上させる効果を有している。これにより、導体パターン形成用インク２００の吐出安定性に優れるとともに、保存安定性にも優れたものとなる。
【００４８】
上述したように、本発明で用いる上記式（Ｉ）で表される化合物中における、Ｒ、Ｒ’は、それぞれ、水素またはアルキル基であるが、Ｒ、Ｒ’は、ともに水素であるのが好ましい。すなわち、尿素であるのが好ましい。これにより、上述したような保湿性を特に高いものとすることができ、特に優れた吐出安定性を得ることができる。また、金属粒子が上述したようなコロイド粒子として存在する場合に、特に優れた分散安定性を示すものとなる。
【００４９】
このような上記式（Ｉ）で表される化合物のインク中における含有量は、５ｗｔ％以上２５ｗｔ％以下であるのが好ましく、８ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのがより好ましく、１０ｗｔ％以上１８ｗｔ％以下であるのがさらに好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の不本意な乾燥をより効率よく防止することができる。その結果、インク２００の吐出安定性を特に優れたものとすることができる。
【００５０】
アルカノールアミンは、保湿性の高い成分であるとともに、金属粒子が前述したようなコロイド粒子である場合に、コロイド粒子表面の分散剤の官能基を活性化させることができ、金属粒子の分散安定性をより高いものとすることができる。
アルカノールアミンとしては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン等各種のものを挙げることができる。
【００５１】
また、アルカノールアミンは、第３級アミンであるのが好ましい。第３級アミンは、アルカノールアミンの中でも、特に保湿性が高く、上記効果をより顕著なものとすることができる。
また、第３級アミンの中でも、取り扱いやすさや、保湿性の高さ等の観点から、特に、トリエタノールアミンを用いるのが好ましい。
導体パターン形成用インク２００中におけるアルカノールアミンの含有量は、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であるのが好ましく、３ｗｔ％以上７ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の吐出安定性をより効果的に優れたものとすることができる。
【００５２】
糖アルコールは、糖類のアルデヒド基およびケトン基を還元して得られるものである。
また、糖アルコールは、高い保湿性を有する化合物である。また、糖アルコールは、分子量あたりの酸素数が多いため、雰囲気が糖アルコールの分解温度に達すると、容易に分解して除去される。このため、導体パターン２０を形成する際には、導体パターン前駆体１０の温度を糖アルコールの分解温度よりも高くすることで、形成される導体パターン２０内から糖アルコールを確実に除去（酸化分解）することができる。
【００５３】
糖アルコールとしては、例えば、トレイトール、エリスリトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、アラビトール、リビトール、キシリトール、ソルビトール、マンニトール、スレイトール、グリトール、タリトール、ガラクチトール、アリトール、アルトリトール、ドルシトール、イディトール、グリセリン（グリセロール）、イノシトール、マルチトール、イソマルチトール、ラクチトール、ツラニトール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５４】
上述したような糖アルコールの、導体パターン形成用インク２００中における含有量は、３ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の水系分散媒の揮発をより確実に抑制することができ、導体パターン形成用インク２００は、より長期にわたって液滴の吐出安定性が特に優れたものとなる。
【００５５】
〔表面張力調整剤〕
また、導体パターン形成用インク２００は、表面張力調整剤を含んでいてもよい。
表面張力調整剤は、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体１５との接触角を所定の角度に調整する機能を有している。
表面張力調整剤としては、各種界面活性剤を用いることができ、１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、アセチレングリコール系化合物を含むことが好ましい。
【００５６】
アセチレングリコール系化合物は、少ない添加量で、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体１５との接触角を所定の範囲に調整することができる。このように、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体１５との接触角を所定の範囲に調整することにより、より微細な導体パターン２０を形成することができる。また、吐出した液滴内に気泡が混入した場合であっても、速やかに気泡を除去することができる。その結果、形成される導体パターン２０でのクラック、断線の発生をより効果的に防止することができる。
【００５７】
アセチレングリコール系化合物としては、例えば、サーフィノール１０４シリーズ（１０４Ｅ、１０４Ｈ、１０４ＰＧ−５０、１０４ＰＡ等）、サーフィノール４００シリーズ（４２０、４６５、４８５等）、オルフィンシリーズ（ＥＸＰ４０３６、ＥＸＰ４００１、Ｅ１０１０等）（「サーフィノール」および「オルフィン」は、日信化学工業株式会社の商品名）等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５８】
また、インク２００中には、ＨＬＢ値が異なる２種以上のアセチレングリコール系化合物を含んでいるのが好ましい。導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体１５との接触角を所定の範囲により容易に調整することができる。
特に、インク２００中に含まれる２種以上のアセチレングリコール系化合物のうち、最もＨＬＢ値が高いアセチレングリコール系化合物のＨＬＢ値と、最もＨＬＢ値が低いアセチレングリコール系化合物のＨＬＢ値との差が、４以上１２以下であるのが好ましく、５以上１０以下であるのがより好ましい。これにより、より少ないアセチレングリコール系化合物の添加量で、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体１５との接触角を所定の範囲により容易に調整することができる。
【００５９】
インク２００中に２種以上のアセチレングリコール系化合物を含むものを用いる場合、最もＨＬＢ値の高いアセチレングリコール系化合物のＨＬＢ値は、８以上１６以下であるのが好ましく、９以上１４以下であるのがより好ましい。
また、インク２００中に２種以上のアセチレングリコール系化合物を含むものを用いる場合、最もＨＬＢ値の低いアセチレングリコール系化合物のＨＬＢ値は、２以上７以下であるのが好ましく、３以上５以下であるのがより好ましい。
インク２００中に含まれる表面張力調整剤の含有量は、０．００１ｗｔ％以上１ｗｔ％以下であるのが好ましく、０．０１ｗｔ％以上０．５ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体１５との接触角をより効果的に所定の範囲に調整することができる。
【００６０】
〔その他の成分〕
なお、導体パターン形成用インク２００の構成成分は、上記成分に限定されず、上記以外の成分を含んでいてもよい。
このような成分としては、例えば、チオ尿素、アルギニン、ヒスチジン等が挙げられる。
【００６１】
また、導体パターン形成インク２００の粘度は、特に限定されないが、１ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、３ｍＰａ・ｓ以上８ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。これにより、液滴の吐出安定性を優れたものとすることができるとともに、セラミックス成形体１５に着弾したインク２００の不本意な濡れ広がりをより確実に防止することができ、微細な線幅の導体パターン前駆体１０を形成することができる。
【００６２】
本実施形態において、上述したような導体パターン形成用インク２００の吐出は、例えば図２および図３に示すインクジェット装置（液滴吐出装置）１００を用いることにより行うことができる。以下に、インクジェット装置１００およびインクジェット装置１００を用いた液滴吐出について説明する。
図２は、インクジェット装置１００の斜視図である。図２において、Ｘ方向はベース１３０の左右方向であり、Ｙ方向は前後方向であり、Ｚ方向は上下方向である。
【００６３】
インクジェット装置１００は、図３に示すインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド。以下、単に「ヘッド」という）１１０と、ベース１３０と、テーブル１４０と、制御装置１９０と、テーブル位置決め手段１７０と、ヘッド位置決め手段１８０とを有している。
ベース１３０は、テーブル１４０、テーブル位置決め手段１７０、およびヘッド位置決め手段１８０等の液滴吐出装置１００の各構成部材を支持する台である。
【００６４】
テーブル１４０は、テーブル位置決め手段１７０を介してベース１３０に設置されている。また、テーブル１４０は、基材Ｓ（本実施形態ではセラミックスグリーンシート１５）を載置するものである。
また、テーブル１４０の裏面には、ラバーヒーター（図示せず）が配設されている。テーブル１４０上に載置されたセラミックスグリーンシート１５は、その上面全体がラバーヒーターにて所定の温度に加熱されるようになっている。
【００６５】
セラミックスグリーンシート１５に着弾したインク２００は、上述したように、その構成成分である水系分散媒の少なくとも一部がセラミックス成形体１５に吸収されるとともに、その表面側から水系分散媒の少なくとも一部が蒸発する。このとき、セラミックスグリーンシート１５は加熱されているので、水系分散媒の蒸発が促進され、金属粒子が濃縮された層（導体パターン前駆体１０）中の水系分散媒の含有率は効果的に低減される。
【００６６】
セラミックスグリーンシート１５の加熱温度としては、例えば、４０℃以上１００℃以下で行うのが好ましく、５０℃以上７０℃以下で行うのがより好ましい。このような条件とすることにより、水系分散媒が蒸発した際に、クラックが発生するのをより効果的に防止することができる。
テーブル位置決め手段１７０は、第１移動手段１７１と、モーター１７２とを有している。テーブル位置決め手段１７０は、ベース１３０におけるテーブル１４０の位置を決定し、これにより、ベース１３０におけるセラミックスグリーンシート１５の位置を決定する。
【００６７】
第１移動手段１７１は、Ｙ方向と略平行に設けられた２本のレールと、当該レール上を移動する支持台とを有している。第１移動手段１７１の支持台は、モーター１７２を介してテーブル１４０を支持している。そして、支持台がレール上を移動することにより、基材Ｓを載置するテーブル１４０は、Ｙ方向に移動および位置決めされる。
モーター１７２は、テーブル１４０を支持しており、θｚ方向にテーブル１４０を揺動および位置決めする。
【００６８】
ヘッド位置決め手段１８０は、第２移動手段１８１と、リニアモーター１８２と、モーター１８３、１８４、１８５とを有している。ヘッド位置決め手段１８０は、ヘッド１１０の位置を決定する。
第２移動手段１８１は、ベース１３０から立設する２本の支持柱と、当該支持柱同士の間に当該支持柱に支持されて設けられ、２本のレールを有するレール台と、レールに沿って移動可能でヘッド１１０を支持する支持部材（図示せず）とを有している。そして、支持部材がレールに沿って移動することにより、ヘッド１１０は、Ｘ方向に移動および位置決めされる。
【００６９】
リニアモーター１８２は、支持部材付近に設けられており、ヘッド１１０のＺ方向の移動および位置決めをすることができる。
モーター１８３、１８４、１８５は、ヘッド１１０を、それぞれα，β，γ方向に揺動および位置決めする。
以上のようなテーブル位置決め手段１７０およびヘッド位置決め手段１８０とにより、インクジェット装置１００は、ヘッド１１０のインク吐出面１１５Ｐと、テーブル１４０上の基材Ｓとの相対的な位置および姿勢を、正確にコントロールできるようになっている。
【００７０】
図３に示すように、ヘッド１１０は、インクジェット方式（液滴吐出方式）によってインク２００をノズル（突出部）１１８から吐出するものである。本実施形態では、ヘッド１１０は、圧電体素子としてのピエゾ素子１１３を用いてインクを吐出させるピエゾ方式を用いている。ピエゾ方式は、インク２００に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えないなどの利点を有する。
ヘッド１１０は、ヘッド本体１１１と、振動板１１２と、ピエゾ素子１１３とを有している。
【００７１】
ヘッド本体１１１は、本体１１４と、その下端面にノズルプレート１１５とを有している。そして、本体１１４を板状のノズルプレート１１５と振動板１１２とが挟み込むことにより、空間としてのリザーバー１１６およびリザーバー１１６から分岐した複数のインク室１１７が形成されている。
リザーバー１１６には、図示せぬインクタンクよりインク２００が供給される。リザーバー１１６は、各インク室１１７にインク２００を供給するための流路を形成している。
また、ノズルプレート１１５は、本体１１４の下端面に装着されており、インク吐出面１１５Ｐを構成している。このノズルプレート１１５には、インク２００を吐出する複数のノズル１１８が、各インク室１１７に対応して開口されている。そして、各インク室１１７から対応するノズル１１８に向かって、インク流路が形成されている。
【００７２】
振動板１１２は、ヘッド本体１１１の上端面に装着されており、各インク室１１７の壁面を構成している。振動板１１２は、ピエゾ素子１１３の振動に応じて振動可能となっている。
ピエゾ素子１１３は、その振動板１１２のヘッド本体１１１と反対側に、各インク室１１７に対応して設けられている。ピエゾ素子１１３は、水晶等の圧電材料を一対の電極（不図示）で挟持したものである。その一対の電極は、駆動回路１９１に接続されている。
【００７３】
そして、駆動回路１９１からピエゾ素子１１３に電気信号を入力すると、ピエゾ素子１１３が膨張変形または収縮変形する。ピエゾ素子１１３が収縮変形すると、インク室１１７の圧力が低下して、リザーバー１１６からインク室１１７にインク２００が流入する。また、ピエゾ素子１１３が膨張変形すると、インク室１１７の圧力が増加して、ノズル１１８からインク２００が吐出される。なお、印加電圧を変化させることにより、ピエゾ素子１１３の変形量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１１３の変形速度を制御することができる。すなわち、ピエゾ素子１１３への印加電圧を制御することにより、インク２００の吐出条件を制御し得るようになっている。
制御装置１９０は、インクジェット装置１００の各部位を制御する。例えば、駆動回路１９１で生成する印加電圧の波形を調節してインク２００の吐出条件を制御したり、ヘッド位置決め手段１８０およびテーブル位置決め手段１７０を制御することにより基板Ｓへのインク２００の吐出位置を制御する。
【００７４】
以上のようなインクジェット装置１００を用いることにより、インク２００を、セラミックスグリーンシート１５（基材Ｓ）上の所望する場所に所望の量、精度良く吐出することができる。さらに、上述したようなセラミックス成形体（セラミックスグリーンシート）１５、および、導体パターン形成用インク（インク）２００を用いているため、セラミックスグリーンシート１５上に吐出されたインク２００に含まれる金属粒子についての、着弾位置から不本意な移動を効果的に防止することができ、所望の形状の導体パターン前駆体１０を確実に形成することができる。
【００７５】
なお、形成した導体パターン前駆体１０について、さらに乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、上記の液滴吐出時におけるセラミックスグリーンシート１５の加熱温度と同様の条件で行うことができる。
導体パターン前駆体１０の厚さの調整は、インク２００の吐出条件を設定することにより行うことができる。すなわち、導体パターン前駆体１０の厚さが大きい部位を形成する場合には、当該部位の面積当たりのインク２００の吐出量（または液滴数）を大きいものとし、一方で、導体パターン前駆体１０の厚さが小さい部位を形成する場合には、当該部位の面積当たりのインク２００の吐出量（または液滴数）を小さいものとすることで行うことができる。
【００７６】
また、分散媒を蒸発させた後のインク２００に乾燥抑制剤が含まれる場合、形成された前駆体１０が完全に乾燥しない状態でもパターンが流失してしまうおそれがない。従って、一旦、インク２００を付与して乾燥してから長時間放置し、その後、再度インク２００を付与することが可能になる。
また、上述したような有機バインダーをインク２００が含む場合、有機バインダー（特に、ポリグリセリン化合物）は、化学的、物理的に安定な化合物であるので、インク２００を付与して乾燥してから長時間放置してもインク２００が変質するおそれがなく、再度インク２００を付与することが可能になり、より均質なパターンを形成できる。これにより、前駆体１０自体が多層構造になるおそれがなく、この結果、層間同士の間の比抵抗が上昇して導体パターン２０全体の比抵抗が増大するおそれがない。
【００７７】
（分散性低下剤付与工程）
ところで、本発明の製造方法は、導体パターンが設けられたセラミックス基板が積層された構成を有する積層基板としての配線基板を製造する方法を対象としている。本発明者は、セラミックス成形体上に、単に、導体パターン前駆体を形成した後、導体パターン前駆体が形成されたセラミックス成形体を積層した場合には、クラック、断線、短絡等の問題が発生しやすいことを見出した。本発明者が鋭意研究を行った結果、上記のような問題が起こるのは、以下のような理由によるものであると推定した。
【００７８】
すなわち、セラミックス成形体上に導体パターン前駆体を形成した場合、導体パターン前駆体が形成されたセラミックス成形体を積層する工程（積層工程）までに、導体パターン形成用インク中に含まれる分散媒は、通常、その一部が除去されるが、その全部が除去されることはない。このため、このような状態で、導体パターン前駆体が形成されたセラミックス成形体を積層すると、導体パターン前駆体がつぶれ、最終的に得られる積層基板としての配線基板において、クラック、断線、短絡等の問題が発生しやすくなる。
【００７９】
また、積層工程までに、導体パターン前駆体中に含まれる分散媒を除去することも考えられるが、このような場合でも上記のような問題の発生を確実に防止することはできない。これは、乾燥により分散媒を除去した場合、導体パターン前駆体を構成する金属粒子間に比較的大きな空隙が存在することとなり、焼成工程において、導体パターン前駆体が収縮して導体パターンになるためであると考えられる。
【００８０】
そこで、本発明者は、上記のような問題を解決する目的で鋭意研究を行った結果、導体パターン前駆体形成工程と積層工程との間に、少なくとも、セラミックス成形体の導体パターン形成用インクが付与された部位（導体パターン前駆体）に、導体パターン形成用インク中における金属粒子の分散性を低下させる分散性低下剤を含む組成物を付与する分散性低下剤付与工程を設けることにより、上記のような問題を解決できることを見出した。これは、分散性低下剤を含む組成物を付与することにより、導体パターン前駆体に含まれる金属粒子が濃縮され、形状の安定性に優れた層が形成されるためであると考えられる。
【００８１】
本実施形態においても、分散性低下剤付与工程と後述する積層工程との間に、分散性低下剤を付与する分散性低下剤付与工程を行う。
導体パターン前駆体１０が設けられたセラミックス成形体１５に付与される分散性低下剤を含む組成物（分散性低下剤含有組成物）は、液状、固形状、気体状のいずれであってもよく、例えば、所定の形状に成形されたものであってもよいが、液状のものであるのが好ましい。これにより、分散性低下剤含有組成物の保管が容易であるとともに、形成すべきセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）１５に対応して、分散性低下剤含有組成物の付与パターンを容易に調整することができる。また、分散性低下剤含有組成物が液状のものである場合、その粘度は、特に限定されないが、１ｍＰａ・ｓ以上２０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、３ｍＰａ・ｓ以上８ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。これにより、分散性低下剤含有組成物を、後述するような液滴吐出に好適に供することができる。
【００８２】
以下の説明では、分散性低下剤含有組成物が、液状の組成物（分散性低下剤含有インク３００）である場合について代表的に説明する。
＜分散性低下剤含有組成物（分散性低下剤含有インク）＞
〔分散性低下剤〕
分散性低下剤は、導体パターン形成用インク中における金属粒子の分散性を低下させる機能を有するものであればよいが、例えば、導電性パターン形成インク：１００重量部に対し、１０重量部分だけ添加・混合後、２４時間経過したとき、金属粒子の動的光散乱粒度分布計によるメジアン粒子径（Ｄｖ５０）が、添加・混合前の２倍以上であり、かつＵＶ分光光度計による吸光度（Ａｇナノ粒子のプラズモン吸収に起因）が添加・混合前の０．７倍以下という条件を満足するものであるのが好ましく、添加・混合前の前記メジアン粒子径が３倍以上であり、かつ前記吸光度が０．４倍以下という条件を満足するものであるのがより好ましい。
【００８３】
分散性低下剤の具体例としては、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸プロピル等の乳酸のアルキルエステル、メチルエーテル、エチルエーテル、ブチルエーテル、ヘキシルエーテル等の多価アルコールのアルキルエーテル等が挙げられるが、分散性低下剤は、乳酸のアルキルエステル、多価アルコールエーテルのアルキルエーテルよりなる群から選択される少なくとも１種であるのが好ましく、乳酸のアルキルエステルがより好ましく、乳酸エチルがさらに好ましい。これにより、導体パターン２０の信頼性をより高いものとすることができる。
【００８４】
分散性低下剤含有組成物（分散性低下剤含有インク）３００中に占める分散性低下剤の含有率は、特に限定されないが、１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下であるのが好ましく、２０ｗｔ％以上４０ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、分散性低下剤の機能をより効果的に発揮させることができるとともに、本工程の効率を特に優れたものとし、配線基板（セラミックス回路基板）３０の生産性を特に優れたものとすることができる。
【００８５】
〔その他の成分〕
分散性低下剤含有組成物（分散性低下剤含有インク）３００は、分散性低下剤以外の成分を含んでいてもよい。
このような成分としては、例えば、分散性低下剤を溶解および／または分散させる液性媒体、乾燥抑制剤、表面張力調整剤、ｐＨ調整剤、防腐剤等が挙げられる。
【００８６】
液性媒体としては、例えば、水、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等のエーテル系溶媒、各種芳香族複素環化合物系溶媒、アセトニトリル等のニトリル系溶媒、アセトアルデヒド等のアルデヒド系溶媒等が挙げられるが、取り扱いが容易であることから、主溶媒は水であることが好ましい。
このような成分（以下「その他の成分」という）を含む場合、分散性低下剤含有組成物（分散性低下剤含有インク）３００中に占めるその他の成分の含有率は、２０ｗｔ％以上９０ｗｔ％以下であるのが好ましい。
【００８７】
分散性低下剤含有組成物（分散性低下剤含有インク）３００は、導体パターン前駆体１０が設けられたセラミックス成形体１５の全面に付与されるものであってもよいし、導体パターン前駆体１０が設けられたセラミックス成形体１５の表面の一部に付与されるものであってもよいが、導体パターン形成用インク２００が付与された領域に選択的に付与されるものであるのが好ましい。これにより、分散性低下剤含有組成物（分散性低下剤含有インク）３００の使用量を抑制することができ、配線基板３０の生産コストを抑制することができる。
【００８８】
分散性低下剤含有組成物（分散性低下剤含有インク）３００は、いかなる方法で付与するものであってもよいが、液滴吐出法により付与するのが好ましい。これにより、分散性低下剤含有組成物（分散性低下剤含有インク）３００を付与する際の、位置選択性をより優れたものとすることができ、微細な導体パターン２０の形成をより好適に行うことができる。
【００８９】
分散性低下剤含有組成物（分散性低下剤含有インク）３００を液滴吐出法により付与する場合、本工程は、前記導体パターン前駆体形成工程で説明したのと同様のインクジェット装置を用いて同様の条件で行うことができる。
上記のように、本発明では、導体パターンの形成（配線基板の製造）に、上述したような分散性低下剤含有インクと、導体パターン形成用インクとを備えた導体パターン形成用インクセットを用いることにより、分散性低下剤の使用量を抑制し、配線基板の生産コストを抑制しつつ、クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供することができる。
上記の工程を経ることによって、本実施形態の導体パターン２０は、従来のインクによって形成された導体パターンに比べて厚く形成することができる。より具体的には５μｍ以上の厚みのものを形成することができる。
【００９０】
（積層工程）
次いで、これらセラミックスグリーンシート１５からＰＥＴフィルムを剥がし、これらを積層することにより、積層体１７を得る。
この際に、積層するセラミックスグリーンシート１５については、上下に重ねられるセラミックスグリーンシート１５間で、それぞれの前駆体１０が必要に応じて導体ポスト１６を介して接続するように配置する。
その後、セラミックスグリーンシート１５を構成するバインダーのガラス転移点以上に加熱しつつ、各セラミックスグリーンシート１５同士を圧着する。これにより、積層体１７を得る。
【００９１】
（焼成工程）
このようにして積層体１７を形成したら、例えば、ベルト炉などによって加熱処理（焼成処理）する。これにより、各セラミックスグリーンシート１５は焼結されることで、セラミックス基板３１となり、また、前駆体１０は、これを構成する銀粒子（金属粒子）が焼結して配線パターンや電極パターンからなる回路（導体パターン）２０となる。そして、このように積層体１７が加熱処理されることで、この積層体１７は積層基板３２となる。
【００９２】
ここで、積層体１７の加熱温度（焼成温度）としては、セラミックスグリーンシート１５中に含まれるガラスの軟化点以上とするのが好ましく、具体的には、６００℃以上９００℃以下とするのが好ましい。また、加熱条件としては、適宜な速度で温度を上昇させ、かつ下降させるようにし、さらに、最大加熱温度、すなわち前記の６００℃以上９００℃以下の温度では、その温度に応じて適宜な時間保持するようにする。
【００９３】
このようにガラスの軟化点以上の温度、すなわち前記温度範囲にまで加熱温度を上げることにより、得られるセラミックス基板３１のガラス成分を軟化させることができる。したがって、その後常温にまで冷却し、ガラス成分を硬化させることにより、積層基板３２を構成する各セラミックス基板３１と回路（導体パターン）２０との間がより強固に固着するようになる。
【００９４】
特に、９００℃以下の温度で加熱することにより、得られるセラミックス基板３１は、低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）となる。
ここで、セラミックスグリーンシート１５上に設けられた導体パターン前駆体１０を構成する金属粒子は、加熱処理によって互いに融着し、連続することによって導電性を示すようになる。
【００９５】
このような加熱処理によって回路２０は、セラミックス基板３１中のコンタクト３３に直接接続させられ、導通させられて形成されたものとなる。ここで、この回路２０が単にセラミックス基板３１上に載っているだけでは、セラミックス基板３１に対する機械的な接続強度が確保されず、したがって衝撃等によって破損してしまうおそれがある。しかしながら、本実施形態では、前述したようにセラミックスグリーンシート１５中のガラスを一旦軟化させ、その後硬化させることにより、回路２０をセラミックス基板３１に対し強固に固着させている。したがって、形成された回路２０は、機械的にも高い強度を有するものとなる。
【００９６】
このようなセラミックス回路基板３０の製造方法にあっては、特に積層基板３２を構成する各セラミックス基板３１の製造に際して、上述したようなセラミックスグリーンシート１５に対して前記の導体パターン形成用インク２００を付与しているので、所望の形状の導体パターン２０を高精度で確実に形成することができる。
よって、本発明によれば、電子機器の構成要素となる電子部品について、その小型化の要求に応えることができるのはもちろん、多品種少量生産についてのニーズにも十分に対応可能となる。
【００９７】
また、セラミックスグリーンシート１５を加熱処理する際の加熱温度を、セラミックスグリーンシート１５中に含まれるガラスの軟化点以上としているので、加熱処理によってセラミックスグリーンシート１５をセラミックス基板３１にした際、形成した導体パターン２０が軟化したガラスによってセラミックス基板３１（セラミックスグリーンシート１５）上に強固に固着するようになり、したがって導体パターン２０の機械的強度を高めることができる。
【００９８】
《導体パターンおよび配線基板》
次に、上述したような方法を用いて得られる導体パターンおよび配線基板について説明する。
配線基板（セラミックス回路基板）３０は、セラミックス基板３１が多数（例えば１０枚から２０枚程度）積層されてなる積層基板３２と、この積層基板３２の最外層、すなわち一方の側の表面に形成された、微細配線等からなる回路２０とを有して形成されたものである。
【００９９】
積層基板３２は、積層されたセラミックス基板３１、３１間に、導体パターン前駆体１０により形成された導体パターン（回路）２０を備えている。
導体パターン２０は、上述したような導体パターン前駆体１０を加熱する（焼結する）ことにより形成された薄膜状の導体パターンであって、銀粒子が相互に結合されてなり、少なくとも導体パターン２０表面において前記銀粒子同士が隙間なく結合している。
【０１００】
導体パターン２０の比抵抗は、２０μΩｃｍ未満であることが好ましく、１５μΩｃｍ以下であることがより好ましい。このときの比抵抗は、インクの付与後、１６０℃で加熱、乾燥した後の比抵抗をいう。上記比抵抗が２０μΩｃｍ以上になると、導電性が要求される用途、すなわち回路基板上に形成する電極等に用いることが困難となる。
なお、上記のような導体パターン２０は、携帯電話やＰＤＡ等の移動通話機器の高周波モジュール、インターポーザー、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、加速度センサー、弾性表面波素子、アンテナや櫛歯電極等の異形電極、その他各種計測装置等の電子部品等に適用することができる。
【０１０１】
また、セラミックス基板３１には、回路２０に接続するコンタクト（ビア）３３が形成されている。このような構成によって回路２０は、上下に配置された回路２０、２０間が、コンタクト３３によって導通したものとなっている。
また、上述したような配線基板３０は、各種の電子機器に用いられる電子部品となるものであり、各種配線や電極等からなる回路パターン、積層セラミックスコンデンサー、積層インダクター、ＬＣフィルタ、複合高周波部品等を基板に形成してなるものである。
【０１０２】
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
例えば、前述した実施形態では、導体パターン形成用インクとして、コロイド液を用いる場合について代表的に説明したが、コロイド液でなくてもよい。
また、前述した実施形態では、導体パターン形成用インクは、銀粒子が分散したものとして説明したが、銀以外のものであってもよい。金属粒子を構成する金属としては、例えば、銀、銅、パラジウム、白金、金、または、これらの合金等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。金属粒子が合金である場合、前記金属が主とするもので、他の金属を含む合金であってもよい。また、上記金属同士が任意の割合で混ざった合金であってもよい。また、混合粒子（例えば、銀粒子と銅粒子とパラジウム粒子とが任意の比率で存在するもの）が液中に分散したものであってもよい。これら金属は、抵抗率が小さく、かつ、加熱処理によって酸化されない安定なものであるから、これらの金属を用いることにより、低抵抗で安定な導体パターンを形成することが可能になる。
【０１０３】
また、前述した実施形態では、導体パターン形成用インクが、金属粒子を分散する分散媒として、水系分散媒を含む場合について代表的に説明したが、分散媒として、水および／または水との相溶性に劣る液体（例えば、２５℃における水１００ｇに対する溶解度が３０ｇ未満の液体）である非水系分散媒（油系分散媒）を含むものであってもよい。
また、例えば、前述した実施形態では、液滴吐出方式としてピエゾ方式を用いたが、これに限定されず、例えば、インクを加熱して発生した泡（バブル）によりインクを吐出させる方式など、公知の種々の技術を適用することができる。
【実施例】
【０１０４】
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
（実施例１）
［１］導体パターン形成用インクセットの調製
［１−１］導体パターン形成用インクの調製
１０Ｎ−ＮａＯＨ水溶液を３ｍＬ添加してアルカリ性にした水５０ｍＬに、クエン酸３ナトリウム２水和物１７ｇ、タンニン酸０．３６ｇを溶解した。得られた溶液に対して３．８７ｍｏｌ／Ｌ硝酸銀水溶液３ｍＬを添加し、２時間攪拌を行い銀コロイド液を得た。得られた銀コロイド液に対し、導電率が３０μＳ／ｃｍ以下になるまで透析することで脱塩を行った。透析後、３０００ｒｐｍ、１０分の条件で遠心分離を行うことで、粗大金属コロイド粒子を除去した。
【０１０５】
この銀コロイド液に、乾燥抑制剤としての表１に示すトリエタノールアミンと、尿素と、キシリトールと、有機バインダーとしてのポリグリセリンと、表面張力調整剤としてのサーフィノール１０４ＰＧ−５０（日信化学工業社製）およびオルフィンＥＸＰ４０３６（日信化学工業社製）とを添加し、さらに濃度調整用のイオン交換水を添加することにより、導体パターン形成用インクとした。
【０１０６】
［１−２］分散性低下剤含有インクの調製
一方、分散性低下剤としての乳酸エチルと、水、保湿剤としてグリセリン、表面張力調整剤としてサーフィノール１０４ＰＧ−５０（日信化学工業社製）およびオルフィンＥＸＰ４０３６（日信化学工業社製）とを混合し、分散性低下剤含有インクを得た。
これにより、導体パターン形成用インクと分散性低下剤含有インクとからなる導体パターン形成用インクセットを得た。
【０１０７】
［２］セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）の製造
まず、セラミックス粉末としての平均粒径が１．５μｍのアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）粉末と、セラミックス粉末としての平均粒径が１．５μｍの酸化チタン（ＴｉＯ２）粉末と、ガラス粉末としての平均粒径が１．５μｍのホウ珪酸ガラス粉末とを混合し、混合粉末を得た。
【０１０８】
次に、上記混合粉末に、バインダー（結合剤）としてポリビニルブチラールと、可塑剤としてジブチルフタレートとを加え、混合・撹拌することによりスラリーを得た。次に、上記スラリーを、ドクターブレードでＰＥＴフィルム上にシート状に形成し、これを、１辺の長さを２００ｍｍとする正方形状に裁断することにより、セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を得た（セラミックス成形体用意工程）。
【０１０９】
［３］セラミックス回路基板の作製
次に、導体パターン形成用インクを、それぞれ図２、図３に示すようなインクジェット装置に投入した。
次に、インクジェット装置のテーブル上に載置されたセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を６０℃に昇温保持した。その後、各吐出ノズルからそれぞれ１滴当り１５ｎｇの液滴を順次吐出し、線幅が２５μｍ、厚み２０μｍ、長さが１０．０ｃｍのライン（導体パターン前駆体）を２０本描画した。各ライン間の距離は、５ｍｍとした。そして、このラインが形成されたセラミックスグリーンシートを乾燥炉に入れ、６０℃で１５分間加熱して乾燥した（導体パターン前駆体形成工程）。
【０１１０】
上記のようにして、ラインが形成されたセラミックスグリーンシートを第１のセラミックスグリーンシートとした。
次に、別のセラミックスグリーンシートに上記の金属配線の両端位置に機械式パンチ等によって孔開けを行うことで計４０箇所に直径１００μｍのスルーホールを形成し、導体パターン形成用インクを充填することでコンタクト（ビア）を形成した。さらに、このコンタクト（ビア）上に２ｍｍ角のパターンを、上記液滴吐出装置を用いた導体パターン形成用インクの吐出により、端子部として形成した。
【０１１１】
この端子部が形成されたセラミックスグリーンシートを第２のセラミックスグリーンシートとした。
次に、上記分散性低下剤含有インクを、図２、図３に示すような液滴吐出装置に搭載した。次に、第１のセラミックスグリーンシートに向けて、液滴吐出装置の各吐出ノズルから分散性低下剤含有インクの液滴を順次吐出した（分散性低下剤付与工程）。第１のセラミックスグリーンシートへの分散性低下剤含有インクの付与は、導体パターン形成用インクを用いて形成された導体パターン前駆体に対応するパターンで行った。そして、このラインが形成されたセラミックスグリーンシートを乾燥炉に入れ、６０℃で１５分間加熱して乾燥した。
【０１１２】
次に、第２のセラミックスグリーンシートの下に第１のセラミックスグリーンシートを積層し、さらに無加工のセラミックスグリーンシートを補強層として２枚積層し、生の積層体を得た（積層工程）。このような生の積層体を２０個作製した。
次に、これらの生の積層体を、９５℃の温度において、２５０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で３０秒間プレスした後、大気中において、昇温速度６６℃／時間で約６時間、昇温速度１０℃／時間で約５時間、昇温速度８５℃／時間で約４時間といった連続的に昇温する昇温過程を経て、最高温度８９０℃で３０分間保持するといった焼結プロファイルに従って焼結し、セラミックス回路基板を得た（焼成工程）。
【０１１３】
（実施例２〜６）
導体パターン形成用インクの調製に用いる材料の種類・使用量を表１に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にして導体パターン形成用インクを調製し、分散性低下剤含有インクの調製に用いる材料の種類・使用量を表１に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にして分散性低下剤含有インクを調製し、セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）の製造に用いる材料の種類・使用量を表２に示すようにした以外は、前記実施例１と同様にしてセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）を製造した以外は、前記実施例１と同様にしてセラミックス回路基板を製造した。
（比較例１）
分散性低下剤付与工程を省略した以外は、前記実施例１と同様にしてセラミックス回路基板を製造した。
【０１１４】
前記各実施例および比較例についての導体パターン形成用インクの各構成材料の配合量を表１に示し、分散性低下剤含有インクの各構成材料の配合量を表１に示し、前記各実施例および比較例についてのセラミックスグリーンシートの各構成材料の配合量を表２に示した。なお、表中、トリエタノールアミンをＴＥＡ、モノエタノールアミンをＭＥＡ、ジエタノールアミンをＤＥＡ、尿素をＵｒ、キシリトールをＸｙｌ、ソルビトールをＳｏｒで示した。また、前記各実施例についての導体パターン形成インクの粘度（振動式粘度計を用いて、ＪＩＳ  Ｚ８８０９に準拠して測定された２５℃における粘度）は、いずれも、３ｍＰａ・ｓ以上８ｍＰａ・ｓ以下での範囲内の値であった。また、前記各実施例についての分散性低下剤含有インクの粘度（振動式粘度計を用いて、ＪＩＳ  Ｚ８８０９に準拠して測定された２５℃における粘度）は、いずれも、３ｍＰａ・ｓ以上８ｍＰａ・ｓ以下での範囲内の値であった。また、前記各実施例で用いた分散性低下剤含有インクを構成する分散性低下剤は、いずれも、導電性パターン形成インク：１００重量部に対し、１０重量部分だけ添加・混合後、２４時間経過したとき、金属粒子の動的光散乱粒度分布計によるメジアン粒子径（Ｄｖ５０）が、添加・混合前の３倍以上であり、かつＵＶ分光光度計による吸光度（Ａｇナノ粒子のプラズモン吸収に起因）が添加・混合前の０．４倍以下という条件を満足するものであった。
【０１１５】
【表１】
2011159836.tif 000003
【０１１６】
【表２】
2011159836.tif 000004
【０１１７】
［４］セラミックス回路基板の評価（導通信頼性）
前記各実施例および比較例で得られた各セラミックス回路基板について、２０本の導体パターン上に形成された端子部間にテスタをあて、それぞれ導通の有無を確認し、２０本の導体パターンについて全て導通が確認されたものを、導通率が１００％であったものとして良品とした。各セラミックス回路基板についての導通率を、導通のあった導体パターンの数（Ｘ本）を、形成した導体パターンの数（２０本）で除したもの（（Ｘ／２０）×１００［％］）として求め、下記評価基準により焼結安定性を評価した。
【０１１８】
Ａ：２０個のセラミックス回路基板全てにおいて導通率が１００％であった。
Ｂ：導通率が１００％のセラミックス回路基板が１５個以上あり、他のセラミックス回路基板も導通率が９５％以上であった。
Ｃ：導通率が１００％のセラミックス回路基板が１０〜１４個あり、他のセラミックス回路基板も導通率が９５％以上であった。
Ｄ：導通率が１００％のセラミックス回路基板が５〜９個あり、他のセラミックス回路基板も導通率が９５％以上であった。
Ｅ：導通率が１００％のセラミックス回路基板が１〜４個あり、他のセラミックス回路基板も導通率が９５％以上であった。
Ｆ：２０個のセラミックス回路基板全てにおいて導通率が９５％以上１００％未満であった。
Ｇ：２０個のセラミックス回路基板全てにおいて導通率が９５％未満であった。
【０１１９】
［５］導体パターンのセラミックス基板に対する密着性
各実施例および比較例について、それぞれ、導体パターン前駆体の形成パターン（描画パターン）を以下のように変更するとともに積層工程を省略した以外は前記と同様の処理を施し、前述した第１のセラミックスグリーンシート（導体パターンを有する）に対応するセラミックス基板を得た。
導体パターン前駆体は、線幅が２５μｍ、厚み２０μｍ、長さが１０．０ｃｍのラインを間隔０で順次２００本描画することにより、膜として形成した。
ＪＩＳ  Ｋ５６００に準拠し、クロスカット法により、以下の４段階の基準に従い評価し、導体パターンと基板との密着性の評価とした。
【０１２０】
Ａ：剥離が無い。
Ｂ：刃を入れた部分がギザギザしている。
Ｃ：極僅かに剥離が生じる。
Ｄ：剥離した。
これらの結果を表３に示した。
【０１２１】
【表３】
2011159836.tif 000005
【０１２２】
表３から明らかなように、本発明では、セラミックス回路基板において、優れた導通率を示していた。また、導体パターンは、セラミックス基板に対する密着性が高く、信頼性が特に高いものであった。これに対して、比較例では、満足な結果が得られなかった。
【符号の説明】
【０１２３】
１０…導体パターン前駆体（前駆体）  １５…セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）  １６…導体ポスト（コンタクト前駆体）  １７…積層体  ２０…導体パターン（回路）  ３０…セラミックス回路基板（配線基板）  ３１…セラミックス基板  ３２…積層基板  ３３…コンタクト  １００…インクジェット装置（液滴吐出装置）  １１０…インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド、ヘッド）  １１１…ヘッド本体  １１２…振動板  １１３…ピエゾ素子  １１４…本体  １１５…ノズルプレート  １１５Ｐ…インク吐出面  １１６…リザーバー  １１７…インク室  １１８…ノズル（突出部）  １３０…ベース  １４０…テーブル  １７０…テーブル位置決め手段  １７１…第１移動手段  １７２…モーター  １８０…ヘッド位置決め手段  １８１…第２移動手段  １８２…リニアモーター  １８３、１８４、１８５…モーター  １９０…制御装置  １９１…駆動回路  ２００…導体パターン形成用インク（インク）  ３００…分散性低下剤含有組成物（分散性低下剤含有インク）  Ｓ…基材
【図１】
2011159836.tif 000006
【図２】
2011159836.tif 000007
【図３】
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