(57)【要約】【課題】微小な光学素子を簡便に収納することが可能な光学素子の梱包方法を提供することを目的とする。【解決手段】向きを揃えて複数の棒状の基材を加工台２０に配列させる。基材の長手方向に交差する切断面に沿って複数の箇所で複数の基材を切断することで、加工台２０に配列させた状態で複数の光学素子１Ａを得る。複数の光学素子１Ａを加工台２０に配列させた状態で、加工台２０ごと複数の光学素子１Ａを梱包箱４０に収納する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
向きを揃えて複数の棒状の基材を加工台に配列させる第１のステップと、
前記基材の長手方向に交差する切断面に沿って複数の箇所で複数の前記基材を切断することで、前記加工台に配列させた状態で複数の光学素子を得る第２のステップと、
前記複数の光学素子を前記加工台に配列させた状態で、前記加工台ごと前記複数の光学素子を梱包箱に収納する第３のステップと、
を含む光学素子の梱包方法。
【請求項２】
前記第１のステップは、
複数の前記基材を互いに平行に並べる配列治具に複数の前記基材を載置する第４のステップと、
前記配列治具によって複数の前記基材を互いに平行に並べて複数の前記基材を前記加工台に載せることで、複数の前記基材を前記加工台に配列させる第５のステップと、
を含む請求項１に記載の光学素子の梱包方法。
【請求項３】
前記配列治具には、複数の溝が互いに平行に形成されており、
前記第４のステップでは、前記配列治具に形成された前記溝に前記基材を載置する請求項２に記載の光学素子の梱包方法。
【請求項４】
前記配列治具は枠体であり、前記枠体の互いに対向する位置に前記溝が形成されており、
前記第４のステップでは、前記枠体に形成された前記溝に前記基材の両端部を載せることで、前記基材を前記配列治具に配列させる請求項３に記載の光学素子の梱包方法。
【請求項５】
前記枠体は矩形状の形状を有し、前記枠体の互いに対向する位置に前記溝が形成されており、
前記第４のステップでは、互いに対向する位置にある２つの前記溝を１つのペアとし、前記ペアのうちの一方の前記溝に前記基材の一方の端部を載せ、前記ペアのうちの他方の前記溝に前記基材の他方の端部を載せることで、前記基材を前記配列治具に配列させる請求項４に記載の光学素子の梱包方法。
【請求項６】
前記配列治具は枠体であり、前記枠体の内側には互いに対向する位置に前記枠体の内側に突起する複数の突起部が互い平行に設けられており、
前記第４のステップでは、互いに対向する位置にある２つの前記突起部を１つのペアとし、前記ペアのうちの一方の前記突起部と前記枠体の内側の表面とに前記基材の一方の端部を当て、前記ペアのうちの他方の前記突起部に前記基材の他方の端部を当てて前記基材を前記配列治具に配列させる請求項２に記載の光学素子の梱包方法。
【請求項７】
前記加工台は表面にダイシングテープを含み、
前記第５のステップでは、前記配列治具と前記ダイシングテープとによって複数の前記基材を挟んで複数の前記基材を前記ダイシングテープに貼り付けることで、複数の前記基材を前記ダイシングテープに配列させる請求項２から請求項６のいずれかに記載の光学素子の梱包方法。
【請求項８】
前記第２のステップでは、前記基材の端部を基準位置として、前記基準位置から所定の間隔おきに前記切断面に沿って複数の前記箇所で複数の前記基材を切断する請求項１から請求項７のいずれかに記載の光学素子の梱包方法。
【請求項９】
前記基材の表面にはアライメントマークが設けられており、
前記第２のステップでは、前記アライメントマークを基準位置として、前記基準位置から所定の間隔おきに前記切断面に沿って複数の前記箇所で複数の前記基材を切断する請求項１から請求項７のいずれかに記載の光学素子の梱包方法。
【請求項１０】
前記基材はプリズムであり、前記プリズムの表面には互いに間隔をおいて複数のレンズ面が形成されており、
前記第２のステップでは、前記レンズ面の単位で前記切断面に沿って複数の前記基材を切断する請求項１から請求項９のいずれかに記載の光学素子の梱包方法。
【請求項１１】
前記基材はプリズムであり、前記プリズムの表面には回折格子が形成されている請求項１から請求項９のいずれかに記載の光学素子の梱包方法。
【請求項１２】
互いに平行な複数の切断溝が所定の間隔をおいて表面に形成されたシート状の粘着テープと、
前記所定の間隔の間に前記切断溝に沿って前記粘着テープの前記表面に貼り付けられた複数の光学素子と、
前記粘着テープと複数の前記光学素子とを内部に収納する梱包箱と、
を有する光学素子の梱包物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、光学素子を梱包する方法、及び光学素子が梱包された梱包物に関する。
【背景技術】
【０００２】
微小なプリズムの光学面に微細構造が形成された複合マイクロプリズムが知られている（特許文献１及び特許文献２）。微細構造としては、回折格子やレンズが該当する。
【０００３】
複合マイクロプリズムは、例えばハードディスク装置の磁気ヘッドに搭載される。磁気ヘッド自体が小さいため、磁気ヘッドに搭載される複合マイクロプリズムも１ｍｍ未満の大きさが要求される。複合マイクロプリズムは、例えば０．５ｍｍ程度の大きさが要求される。
【０００４】
ところで、光学素子を梱包する方法が提案されている。特許文献３には、ガラス板からなるウェハを加工することで未分離の状態にある複数の光学素子を形成し、ウェハを個片の光学素子に切断した後、そのままの状態で梱包する方法が開示されている。この方法によると、個片の光学素子を１つずつトレーに載置する必要がなく、トレー内での光学素子の損傷を防止することができ、また、トレー内で光学素子がばらけることを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１８８６１９号公報
【特許文献２】国際公開第２００９／１３９２５８号
【特許文献３】特開２００６−６６８４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら微小な複合マイクロプリズムを、特許文献３に記載されたウェハによって作製することは困難である。例えばナノインプリント法によってレンズ面や回折格子をウェハに形成することはできるが、形成される光学素子は平板状の光学素子に限定されてしまう。さらに異方性エッチング等によってウェハにプリズムを形成することはできるが、エッチング後の斜面にレンズ面や回折格子を形成することは困難である。
【０００７】
また、複合マイクロプリズムは上述したように非常に小さいため、取り扱いが非常に困難である。そのため、複合マイクロプリズムをトレーに梱包したり、トレー内で複合マイクロプリズムの向きを揃えたりするためには顕微鏡が必要となる。すなわち、作業者は顕微鏡によって複合マイクロプリズムを観察しながら、複合マイクロプリズムを梱包したり向きを揃えたりする必要がある。そのため、梱包のための工数が増え、梱包の作業も非常に煩雑となる。さらに、複合マイクロプリズムに形成されるレンズ面や回折格子も微細構造となるため、トレー内でばらけてしまい、その結果、レンズ面や回折格子などの微細構造が損傷するおそれがある。
【０００８】
この発明は上記の問題点を解決するものであり、微小な光学素子を簡便に収納することが可能な光学素子の梱包方法を提供することを目的とする。また、この発明は、光学素子が梱包された梱包物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明の第１の形態は、向きを揃えて複数の棒状の基材を加工台に配列させる第１のステップと、前記基材の長手方向に交差する切断面に沿って複数の箇所で複数の前記基材を切断することで、前記加工台に配列させた状態で複数の光学素子を得る第２のステップと、前記複数の光学素子を前記加工台に配列させた状態で、前記加工台ごと前記複数の光学素子を梱包箱に収納する第３のステップと、を含む光学素子の梱包方法である。
【００１０】
上記の光学素子の梱包方法において、前記第１のステップは、複数の前記基材を互いに平行に並べる配列治具に複数の前記基材を載置する第４のステップと、前記配列治具によって複数の前記基材を互いに平行に並べて複数の前記基材を前記加工台に載せることで、複数の前記基材を前記加工台に配列させる第５のステップと、を含んでいてもよい。
前記配列治具には、複数の溝が互いに平行に形成されており、前記第４のステップでは、前記配列治具に形成された前記溝に前記基材を載置することが好ましい。
前記配列治具は枠体であり、前記枠体の互いに対向する位置に前記溝が形成されており、前記第４のステップでは、前記枠体に形成された前記溝に前記基材の両端部を載せることで、前記基材を前記配列治具に配列させることが好ましい。
前記枠体は矩形状の形状を有し、前記枠体の互いに対向する位置に前記溝が形成されており、前記第４のステップでは、互いに対向する位置にある２つの前記溝を１つのペアとし、前記ペアのうちの一方の前記溝に前記基材の一方の端部を載せ、前記ペアのうちの他方の前記溝に前記基材の他方の端部を載せることで、前記基材を前記配列治具に配列させることが好ましい。
前記配列治具は枠体であり、前記枠体の内側には互いに対向する位置に前記枠体の内側に突起する複数の突起部が互い平行に設けられており、前記第４のステップでは、互いに対向する位置にある２つの前記突起部を１つのペアとし、前記ペアのうちの一方の前記突起部と前記枠体の内側の表面とに前記基材の一方の端部を当て、前記ペアのうちの他方の前記突起部に前記基材の他方の端部を当てて前記基材を前記配列治具に配列させることが好ましい。
前記加工台は表面にダイシングテープを含み、前記第５のステップでは、前記配列治具と前記ダイシングテープとによって複数の前記基材を挟んで複数の前記基材を前記ダイシングテープに貼り付けることで、複数の前記基材を前記ダイシングテープに配列させることが好ましい。
【００１１】
上記の光学素子の梱包方法において、前記第２のステップでは、前記基材の端部を基準位置として、前記基準位置から所定の間隔おきに前記切断面に沿って複数の前記箇所で複数の前記基材を切断してもよい。
【００１２】
上記の光学素子の梱包方法において、前記基材の表面にはアライメントマークが設けられており、前記第２のステップでは、前記アライメントマークを基準位置として、前記基準位置から所定の間隔おきに前記切断面に沿って複数の前記箇所で複数の前記基材を切断してもよい。
【００１３】
上記の光学素子の梱包方法において、前記基材はプリズムであり、前記プリズムの表面には互いに間隔をおいて複数のレンズ面が形成されており、前記第２のステップでは、前記レンズ面の単位で前記切断面に沿って複数の前記基材を切断してもよい。
【００１４】
上記の光学素子の梱包方法において、前記基材はプリズムであり、前記プリズムの表面には回折格子が形成されていてもよい。
【００１５】
この発明の第２の態様は、互いに平行な複数の切断溝が所定の間隔をおいて表面に形成されたシート状の粘着テープと、前記所定の間隔の間に前記切断溝に沿って前記粘着テープの前記表面に貼り付けられた複数の光学素子と、前記粘着テープと複数の前記光学素子とを内部に収納する梱包箱と、を有する光学素子の梱包物である。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によると、複数の基材を加工台に配列させて基材を切断することで複数の光学素子を得て、加工台ごと複数の光学素子を梱包箱に収納することで、光学素子を簡便に収納することが可能となる。すなわち、加工台に載ったままの状態で光学素子を梱包箱に収納するため、個々の光学素子を１つ１つ取り扱って梱包箱に収納する必要がない。そのことにより、梱包のための工数を減らして、光学素子を簡便に収納することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の第１実施形態に係る基材を示す斜視図である。
【図２】この発明の第１実施形態に係る配列治具を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態において、基材を配列治具に配列した状態を示す正面図である。
【図４】第１実施形態において、基材をダイシング装置のワーク台に載置した状態を示す正面図である。
【図５】第１実施形態において、アライメントマークが形成されている基材を示す斜視図である。
【図６】第１実施形態において、基材を切断した後の状態を示す図であり、複数の光学素子を上から見た図である。
【図７】第１実施形態において、複数の光学素子が内部に梱包された梱包箱を示す断面図である。
【図８】この発明の第２実施形態に係る配列治具を示す斜視図である。
【図９】第２実施形態において、基材を配列治具に配列した状態を示す図であり、基材と配列治具とを上から見た図である。
【図１０】第２実施形態において、基材を配列治具に配列した状態を示す正面図である。
【図１１】第２実施形態において、基材を配列治具に配列した別の状態を示す正面図である。
【図１２】第２実施形態において、基材をダイシング装置のワーク台に載置した状態を示す正面図である。
【図１３】第２実施形態において、複数の光学素子が内部に梱包された梱包箱を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
［第１実施形態］
（基材１）
この発明の第１実施形態に係る光学素子の梱包方法について説明する。図１を参照して、第１実施形態に係る基材について説明する。図１は基材の斜視図である。一例として、基材１は、断面の形状が三角形の棒状のプリズムであり、表面にレンズ面が形成されている。具体的には、基材１は、三角形の底面２及び底面３を有する角柱（三角柱）である。基材１の側面は、面４と面５と面６とからなる。面４には、複数のレンズ面７が所定の間隔をおいて設けられている。底面２及び底面３の各辺の長さは、例えば０．５ｍｍ程度である。基材１は、底面２と底面３との間の距離（長手方向（図中のＸ方向）の距離）が、長い棒状の角柱（三角柱）である。底面２と底面３との間の距離（長手方向の距離）は、例えば１０ｍｍから５０ｍｍ程度である。換言すると、面４、面５、及び面６の辺であって底面２と底面３とには含まれない辺は、長さが１０ｍｍから５０ｍｍ程度である。なお、基材１のサイズは一例であり、この発明において基材１のサイズはこれらの値に限定されず、上記のサイズよりも大きくてもよい。また、面４と面６とによって形成される稜線と面５との間の長さを、長さＨとする。換言すると、面４と面６とによって形成される稜線から面５に垂直に下ろした線の長さが、長さＨである。
【００１９】
樹脂を用いた射出成型によって、レンズ面７を含む基材１を一体的に作製することができる。または、ガラス製の基材１の面４に、インプリント法によってレンズ面７を形成してもよい。
【００２０】
レンズ面７を含む面４と面６には、反射防止膜が予め形成されていてもよい。面５には、アルミニウム（Ａｌ）や金（Ａｕ）などの金属からなる反射膜が予め形成されていてもよい。反射膜上には、ＳｉＯ２膜などの保護膜が更に形成されていてもよい。成膜方法は、例えば蒸着法やスパッタ法を用いればよい。
【００２１】
第１実施形態では、基材１を切断することで複数の光学素子を作製する。光学素子は、例えば回折格子を有するプリズム、又はレンズを有するプリズムなどが該当する。一例として、レンズを有するプリズムを作製する場合について説明する。
【００２２】
（光学素子の梱包方法）
図２から図７を参照して、第１実施形態に係る光学素子の梱包方法について説明する。
【００２３】
（１．配列治具への設置）
まず、複数の基材１を配列治具に載置する。図２を参照して、配列治具について説明する。図２は配列治具の斜視図である。
【００２４】
配列治具１０は、矩形状の形状を有する枠体である。配列治具１０は枠形状を有しているため、配列治具１０の内側には略矩形状に開口する開口部１３が形成されている。枠体である配列治具１０は、Ｘ方向に平行な２本の棒状のフレーム部材と、Ｘ方向に直交するＹ方向に平行な２本の棒状のフレーム部材（フレーム部材１１及びフレーム部材１２）と、を有する。フレーム部材によって囲まれた内側に開口部１３が形成されている。フレーム部材１１には、所定の間隔をおいて複数の溝１４が互いに平行に形成されている。フレーム部材１１に対向するフレーム部材１２にも、所定の間隔をおいて複数の溝１４が互いに平行に形成されている。フレーム部材１１とフレーム部材１２とには、互いに対向する位置に溝１４が形成されている。例えばＶ字状の溝１４が形成されている。各溝１４は同じ深さを有し、各溝１４は同じ向きを向いている。溝１４の深さ方向の長さは、基材１の面４と面６とによって形成される稜線と面５との間の長さＨよりも短い。
【００２５】
配列治具１０のＸ方向の長さは、基材１の長手方向（Ｘ方向）の長さとほぼ等しい。すなわち、フレーム部材１１の外側の面とフレーム部材１２の外側の面との間の距離は、基材１の長手方向（Ｘ方向）の長さとほぼ等しい。さらに換言すると、フレーム部材１１及びフレーム部材１２のＸ方向の厚さを含めたフレーム部材１１とフレーム部材１２との間の距離は、基材１の長手方向（Ｘ方向）の長さとほぼ等しい。
【００２６】
フレーム部材１２の外側の面には、フレーム部材１２に沿って当接部材１５が設けられている。当接部材１５は平坦な当接面１６を有し、当接面１６がフレーム部材１２の外側の面に接触している。これにより、溝１４においてフレーム部材１２の外側に向く端部に、当接面１６が設けられる。
【００２７】
そして、配列治具１０の溝１４に基材１を載置する。フレーム部材１１に形成された１つの溝１４とフレーム部材１２に形成された１つの溝１４とがペアとなり、１つの基材１を支持する。すなわち、互いに対向する位置にある２つの溝１４を１つのペアとする。そして、ペアのうちの一方の溝１４に基材１の一方の端部を載せ、ペアのうちの他方の溝１４に基材１の他方の端部を載せる。配列治具１０のＸ方向の長さが基材１の長手方向の長さとほぼ等しいため、基材１の両端部が溝１４にそれぞれ載置される。配列治具１０に形成された複数の溝１４によって複数のペアを構成し、複数の基材１を配列治具１０に載置する。
【００２８】
具体的には、基材１の面４と面６とを溝１４に接触させて、溝１４に基材１を載置する。そして、基材１の底面３を、溝１４の外側に設けられた当接面１６に押し当てることで、基材１の端面（底面３）の位置合わせを行う。配列治具１０は枠形状を有し、内側には開口部１３を有しているため、基材１の両端部が溝１４にそれぞれ載置される。このように基材１の両端部のみが配列治具１０によって支持されるため、面４に形成されたレンズ面７が配列治具１０に接触することはない。そのことにより、レンズ面７が配列治具１０に接触して損傷されることを防止することができる。
【００２９】
そして、複数の基材１を配列治具１０に載置する。複数の溝１４は互いに平行に形成されているため、複数の基材１を互いに平行に載置することが可能となる。基材１の底面３を当接面１６に押し当てながら基材１を配列治具１０に載置することで、複数の基材１の端面（底面２及び底面３）の位置を揃えることが可能となる。また、溝１４の深さ方向の長さが基材１に係る長さＨよりも短いため、基材１を溝１４に載置したときに、基材１の面５が配列治具１０の表面から突出する。
【００３０】
（２．加工台への設置）
次に、配列治具１０に載置された複数の基材１を加工台に設置する。例えば、配列治具１０と搬送可能な加工台とによって複数の基材１を挟んで複数の基材１を加工台に載せることで、複数の基材１を加工台に配列させる。
【００３１】
図３を参照して、基材１を加工台に設置する方法について説明する。図３は、基材を配列治具に配列した状態を示す正面図である。加工台２０は平坦な表面を有する。加工台２０の平坦な表面に、シート状のダイシングテープ（ダイシングシート）２１を粘着テープとして貼り付ける。そして、配列治具１０に載置された基材１の面５にダイシングテープ２１を対向させ、ダイシングテープ２１を面５に接触させる。基材１の面５は配列治具１０の表面から突出しているため、ダイシングテープ２１が設けられた加工台２０を配列治具１０に押し付けることで、基材１の面５がダイシングテープ２１に密着する。このように配列治具１０とダイシングテープ２１とによって複数の基材１を挟むことで、複数の基材１をダイシングテープ２１に貼り付けることができる。これにより複数の基材１をダイシングテープ２１に配列させることができる。すなわち、複数の基材１を加工台２０に配列させることができる。また、配列治具１０の表面から突出している面５がダイシングテープ２１と密着するため、面５よりも低い位置にある配列治具１０の表面とダイシングテープ２１とは密着しない。
【００３２】
配列治具１０の複数の溝１４は互いに平行に形成されて、複数の基材１が互いに平行に載置されているため、加工台２０上において複数の基材１を互いに平行に配列させることができる。また、配列治具１０において複数の基材１の端面（底面２及び底面３）の位置が揃っているため、端面の位置を揃えて複数の基材１を加工台２０に配列させることができる。このように配列治具１０を用いることで、向きを揃えて複数の基材１を加工台２０に配列させることができ、また、端面の位置を揃えて複数の基材１を加工台２０に配列させることができる。換言すると、複数の基材１を加工台２０に整然と載置することが可能となる。
【００３３】
ダイシングテープ２１として、紫外線照射によって粘着力がなくなり剥離が可能なダイシングテープを用いる場合には、加工台２０の材料には、透明なガラスやプラスチックを用いることが好ましい。
【００３４】
（３．切断工程）
次に、複数の基材１が配列している加工台２０を配列治具１０から取り外し、加工台２０をダイシング装置のワーク台に固定する。そして、加工台２０に配列している複数の基材１を切断する。図４から図６を参照して、切断工程について説明する。図４は、基材をダイシング装置のワーク台に載置した状態を示す正面図である。図５は基材の斜視図である。図６は、基材を切断した後の状態を示す図であり、複数の光学素子を上から見た図である。
【００３５】
図４に示すように、加工台２０上にはダイシングテープ２１が設置され、ダイシングテープ２１上に複数の基材１が配列している。基材１の面５がダイシングテープ２１に密着している。加工台２０はダイシング装置のワーク台２２上に固定されている。
【００３６】
例えば面４と面６とによって形成される稜線が、ダイシングブレード３０による切断方向と直交するようにワーク台２２を回転調整する。すなわち、基材１のＸ方向（長手方向）と切断方向とが直交するようにワーク台２２を回転調整する。換言すると、Ｙ方向と切断方向とが平行になるようにワーク台２２を回転調整する。例えばダイシング装置のモニタによって基材１の稜線を観察しながら、ワーク台２２を回転調整する。また、基材１の端部を、切断における基準位置とする。例えばダイシング装置のモニタによって基材１の端部を検出し、その端部を切断における基準位置とする。例えば、基材１の底面２又は底面３を基準位置とする。または、ある１つのレンズ面７の頂点を基準位置としてもよい。
【００３７】
また、基材１の表面にアライメントマークを予め形成しておき、このアライメントマークを基準位置としてもよい。例えば、レンズ面７と同時にアライメントマークを基材１の表面に形成しておけばよい。図５に、アライメントマークが形成された基材を示す。アライメントマーク８は基材１の面４の端部に形成されている。アライメントマーク８は、配列治具１０の溝１４と接触する箇所以外の箇所に形成されていればよい。
【００３８】
そして、予め設定されたデータに基づいて基準位置からワーク台２２を移動させ、ダイシングブレード３０によって複数の基材１を複数の箇所で切断する。これにより、加工台２０に配列させた状態で複数の光学素子を得る。すなわち、基材１の長手方向（Ｘ方向）に交差する切断面に沿って複数の箇所で複数の基材１を切断することで、加工台２０に配列させた状態で複数の光学素子を得る。例えば、基材１の面４に形成されたレンズ面７の単位で複数の基材１を切断する。
【００３９】
以上の工程により、向きを揃えた状態で複数の棒状の基材１を精度良く切断することが可能となる。また基準位置を基準にして切断することで、切断後の各光学素子の長さの精度を確保することができる。
【００４０】
図６に、切断した後の基材を示す。基材１の長手方向（Ｘ方向）と切断方向とが直交するため、Ｘ方向に直交する複数の切断溝２３がダイシングテープ２１に形成されている。複数の切断溝２３は互いに平行である。この実施形態では、レンズ面７の単位で複数の基材１を切断することで、加工台２０に配列させた状態で複数の光学素子１Ａを得る。複数の光学素子１Ａが、切断溝２３と切断溝２３との間に切断溝２３に沿って、ダイシングテープ２１の表面に貼り付けられている。基材１を切断した後、基材１の両端の不要な断片を取り除き、洗浄することで切り屑などを除去し乾燥することが好ましい。
【００４１】
なお、加工台２０の途中まで切断してもよいし、加工台２０まで切り込みを入れずに、ダイシングテープ２１の途中まで切断してもよい。
【００４２】
（４．梱包）
そして、切断されたときのまま複数の光学素子１Ａを加工台２０に配列させた状態で、加工台２０ごと梱包箱に収納する。図７に梱包箱を示す。図７は、複数の光学素子が内部に梱包された梱包箱を示す断面図である。梱包箱４０は、箱本体４１と蓋４２とを有する。複数の光学素子１Ａを加工台２０に配列させたまま、加工台２０ごと箱本体４１内に収納し、蓋４２を箱本体４１の上部に設置する。すなわち、複数の光学素子１Ａをダイシングテープ２１に貼り付けた状態で、加工台２０ごと箱本体４１に収納する。これにより、複数の光学素子１Ａが梱包された梱包物が得られる。
【００４３】
例えば複数の梱包箱４０を積み重ねて段ボール箱などの輸送箱に入れて、出荷することが可能となる。
【００４４】
以上のように複数の棒状の基材１を加工台２０に配列させ、個片の光学素子１Ａに切断し、そのままの状態で加工台２０ごと梱包箱４０に収納することで、微小な光学素子１Ａを簡便に収納することが可能となる。すなわち、基材１を切断した後、光学素子１Ａを加工台２０から取り外さずに、ダイシングテープ２１に貼り付けたままの状態で加工台２０ごと梱包箱４０に収納することで、光学素子１Ａを１つ１つ梱包する必要がない。従来においては、微小な光学素子を１つ１つトレーに梱包していたが、この実施形態によると、複数の光学素子１Ａが固定された加工台２０をそのまま梱包箱４０に収納するので、個々の光学素子１Ａをトレーに入れ直す必要がない。そのことにより、梱包のための工数を減らすことができ、作業の負担を軽減することが可能となる。
【００４５】
また、従来においては、個々の光学素子を１つ１つトレーに梱包していたため、顕微鏡を用いる必要があった。すなわち、作業者が顕微鏡によって光学素子を観察しながら、個々の光学素子の向きを揃えてトレーに梱包する必要があった。一方、この実施形態では、加工台２０に光学素子１Ａを固定させたままの状態で梱包箱４０に収納するため、顕微鏡を用いずに梱包することが可能となる。また、加工台２０ごと取り扱うため、取り扱いが非常に容易となる。
【００４６】
また、光学素子１Ａはダイシングテープ２１に固定されているため、振動などによる光学素子１Ａの移動を抑制することができる。例えば輸送時に振動が発生しても光学素子１Ａはダイシングテープ２１に固定されているため、光学素子１Ａが動いて損傷されることを防止することができる。また、梱包箱４０内で光学素子１Ａがばらけることを防止し、レンズ面７などの微細構造の損傷を防止することができる。
【００４７】
また、切断前の基材１は棒状の形状を有するため、断面が微小であっても容易に取り扱うことができる。例えば個々の光学素子を取り扱うと、光学素子を紛失するおそれがあるが、基材１を取り扱うことで紛失を防止することができる。
【００４８】
また、この実施形態によると、向きを揃えて複数の基材１を加工台２０に配列することができ、端面の位置を揃えて複数の基材１を加工台２０に配列させることができる。そして複数の基材１を加工台２０に整然と配列した状態で切断することで、複数の光学素子１Ａを整然と配列した状態で梱包箱４０に収納することができる。そのことにより、所定の向きで個片の光学素子１Ａを取り出すことができ、作業効率を高めることができる。
【００４９】
［第２実施形態］
この発明の第２実施形態に係る光学素子の梱包方法について説明する。第２実施形態においては、加工台２０を用いずに基材１を切断し、複数の光学素子１Ａを梱包箱４０に収納する。例えばダイシングテープ２１の厚さが数百μｍ以上ある場合には加工台２０を用いずに、ダイシング装置のワーク台２２にダイシングテープ２１を直接貼り付け、配列治具を用いて複数の基材１をダイシングテープ２１に配列させて切断してもよい。この場合には、複数の光学素子１Ａをダイシングテープ２１ごとワーク台２２から取り外し、ダイシングテープ２１ごと複数の光学素子１Ａを梱包箱４０に収納する。これにより加工台２０が不要となるため、工数及び製造コストを抑制することができる。
【００５０】
（光学素子の梱包方法）
図８から図１３を参照して、第２実施形態に係る光学素子の梱包方法について説明する。
【００５１】
（１．配列治具への設置）
図８を参照して、配列治具について説明する。図８は配列治具の斜視図である。
【００５２】
配列治具５０は、矩形状の形状を有する枠体である。配列治具５０は枠形状を有するため、配列治具５０の内側には略矩形状に開口する開口部５３が形成されている。枠体である配列治具５０は、Ｘ方向に平行な２本の棒状のフレーム部材と、Ｘ方向に直交するＹ方向に平行な２本の棒状のフレーム部材（フレーム部材５１及びフレーム部材５２）と、を有する。フレーム部材によって囲まれた内側に開口部５３が形成されている。フレーム部材５１の内側の表面（開口部５３に面する表面）には、内側に突起する複数の突起部５４が所定の間隔をおいて互いに平行に設けられている。フレーム部材５１に対向するフレーム部材５２の内側の表面（開口部５３に面する表面）にも、内側に突起する複数の突起部５４が所定の間隔をおいて互いに平行に設けられている。フレーム部材５１の内側の表面とフレーム部材５２の内側の表面とには、互いに対向する位置に突起部５４が設けられている。
【００５３】
フレーム部材５１の内側の表面とフレーム部材５２の内側の表面との間の距離は、基材１の長手方向（Ｘ方向）の長さよりも長い。すなわち、開口部５３のＸ方向の長さは、基材１の長手方向の長さよりも長い。一方、対向する位置に設けられた２つの突起部５４の間の距離は、基材１の長手方向の長さよりも短い。すなわち、フレーム部材５１に設けられた突起部５４とフレーム部材５２に設けられた突起部５４との間の距離は、基材１の長手方向の長さよりも短い。
【００５４】
第２実施形態では加工台２０を用いずに、ワーク台２２にダイシングテープ２１を貼り付け、ダイシングテープ２１の上に配列治具５０を設置する。
【００５５】
そして、配列治具５０の開口部５３の内側に複数の基材１を配置する。フレーム部材５１に設けられた１つの突起部５４とフレーム部材５２に設けられた１つの突起部５４とがペアとなり、１つの基材１を配置するための基準となる。すなわち、互いに対向する位置にある２つの突起部５４が１つのペアとなる。そして、ペアのうちの一方の突起部５４とフレーム部材（フレーム部材５１又はフレーム部材５２）の内側の表面とに、基材１の一方の端部を当てつつ、ペアのうちの他方の突起部５４に基材１の他方の端部を当てて、開口部５３の内側かつダイシングテープ２１上に基材１を配置する。配列治具５０に設けられた複数の突起部５４によって複数のペアを構成し、複数の基材１をダイシングテープ２１上に配置する。
【００５６】
具体的には、基材１の側面（面４、面５、又は面６）の両端部を突起部５４の側面に当てつつ、基材１の端面（底面２又は底面３）をフレーム部材（フレーム部材５１又はフレーム部材５２）の内側の表面に当てて、開口部５３の内側かつダイシングテープ２１上に基材１を配置する。一例として、基材１の面６をダイシングテープ２１に向けて、基材１の面４の一方の端部を一方の突起部５４の側面に当て、面４の他方の端部を他方の突起部５４の側面に当てつつ、基材１の底面２をフレーム部材５２の内側の表面に当てて、開口部５３の内側かつダイシングテープ２１上に基材１を配置する。基材１の面６はダイシングテープ２１に接触し、基材１はダイシングテープ２１に貼り付けられる。
【００５７】
開口部５３のＸ方向の長さが基材１の長手方向の長さよりも長いため、開口部５３の内側に基材１を配置することができる。また、対向する位置に設けられた２つの突起部５４の間の距離が、基材１の長手方向の長さよりも短いため、基材１の面４の両端部を突起部５４の側面に当てつつ、開口部５３の内側に基材１を配置することができる。
【００５８】
そして複数の基材１を、開口部５３の内側かつダイシングテープ２１上に配置する。図９から図１１に、複数の基材１をダイシングテープ２１上に配置した状態を示す。図９は、基材を配列治具に配列した状態を示す図であり、基材と配列治具とを上から見た図である。図１０は、基材を配列治具に配列した状態を示す正面図である。図１１は、基材を配列治具に配列した別の状態を示す正面図である。
【００５９】
フレーム部材５１とフレーム部材５２とは平行に設けられ、複数の突起部５４は互いに平行に設けられているため、図９及び図１０に示すように、ダイシングテープ２１上において複数の基材１を互いに平行に配置することができる。また、基材１の端面（例えば底面２）をフレーム部材５２の内側の表面に当てているため、端面（底面２及び底面３）の位置を揃えて複数の基材１をダイシングテープ２１に配列させることができる。このように配列治具５０を用いることで、向きを揃えて複数の基材１をダイシングテープ２１に配列させることができ、また、端面の位置を揃えて複数の基材１をダイシングテープ２１に配列させることができる。換言すると、複数の基材１をダイシングテープ２１に整然と配置することが可能となる。
【００６０】
また図１１に示すように、配列治具５０の四隅に足部５５を設け、４つの足部５５のみをダイシングテープ２１に接触させてもよい。４つの足部５５のみをダイシングテープ２１に接触させ、配列治具５０の他の部分をダイシングテープ２１に接触させないことで、配列治具５０をダイシングテープ２１から容易に取り外すことが可能となる。
【００６１】
（２．切断工程）
次に、配列治具５０をダイシングテープ２１から取り外す。そして、ダイシングテープ２１に配列している複数の基材１を切断する。図１２を参照して、切断工程について説明する。図１２は、基材をダイシング装置のワーク台に載置した状態を示す正面図である。
【００６２】
図１２に示すように、ワーク台２２にはダイシングテープ２１が貼り付けられている。ダイシングテープ２１上に複数の基材１が配列している。基材１の面６がダイシングテープ２１に密着している。
【００６３】
例えば面４と面５とによって形成される稜線が、ダイシングブレード３０による切断方向と直交するようにワーク台２２を回転調整する。すなわち、基材１のＸ方向（長手方向）と切断方向とが直交するようにワーク台２２を回転調整する。また、基材１の端面を、切断における基準位置とする。例えば基材１の底面２又は底面３を基準位置とする。または、ある１つのレンズ面７の頂点を基準位置としてもよい。または、図５に示すように、基材１の表面にアライメントマーク８を予め形成しておき、このアライメントマーク８を基準位置としてもよい。
【００６４】
そして、基準位置からワーク台２２を移動させ、ダイシングブレード３０によって複数の基材１を複数の箇所で切断する。これにより、ダイシングテープ２１に配列させた状態で複数の光学素子を得る。すなわち、基材１の長手方向（Ｘ方向）に交差する切断面に沿って、複数の箇所で複数の基材１を切断する。例えば、基材１の面４に形成されたレンズ面７の単位で複数の基材１を切断する。
【００６５】
なお、ダイシングブレード３０によるダイシングテープ２１への切り込みの程度は、ダイシングテープ２１の厚さの半分以下であることが好ましい。この程度の切り込みとすることで、切り込みの入ったダイシングテープ２１の全体をワーク台２２から取り外すことが可能となる。基材１を切断した後、基材１の両端の不要な断片を取り除き、洗浄することで切り屑などを除去し乾燥することが好ましい。
【００６６】
（３．梱包）
そして、切断されたときのまま複数の光学素子１Ａをダイシングテープ２１に配列させた状態で、ダイシングテープ２１ごと梱包箱に収納する。図１３に梱包箱を示す。図１３は、複数の光学素子が内部に梱包された梱包箱を示す断面図である。複数の光学素子１Ａをダイシングテープ２１に貼り付けた状態で、ダイシングテープ２１ごと箱本体４１内に収納し、蓋４２を箱本体４１の上に設置する。これにより、複数の光学素子１Ａが梱包された梱包物が得られる。
【００６７】
以上のように複数の棒状の基材１をダイシングテープ２１に配列させ、個片の光学素子１Ａに切断し、そのままの状態で梱包箱４０に収納することで、第１実施形態に係る梱包方法と同じ効果を奏することができる。例えば、微小な光学素子１Ａを簡便に収納することが可能となる。
【００６８】
なお、この発明に係る加工台は、第１実施形態のように加工台２０とダイシングテープ２１とを含んで構成されていてもよいし、第２実施形態のように加工台２０を除いてダイシングテープ２１によって構成されていてもよい。
【００６９】
また、第１実施形態及び第２実施形態において、配列治具を用いずにカメラで基材１を観察しながら、複数の基材１を互いに平行に配列させてもよい。この方法は、例えばロボットアームで基材１をハンドリングさせる場合に適している。
【００７０】
また、第１実施形態及び第２実施形態においては、基材１の表面に形成される微細構造はレンズ面７に限定されず、他の構造であってもよい。例えば、回折格子を面４に形成してもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１  基材
１Ａ  光学素子
２、３  底面
４、５、６  面
７  レンズ面
８  アライメントマーク
１０、５０  配列治具
１１、１２、５１、５２  フレーム部材
１３、５３  開口部
１４  溝
１５  当接部材
１６  当接面
２０  加工台
２１  ダイシングテープ（ダイシングシート）
２２  ワーク台
２３  切断溝
３０  ダイシングブレード
４０  梱包箱
４１  箱本体
４２  蓋
５４  突起部
５５  足部
【図１】
2011195155.tif 000003
【図２】
2011195155.tif 000004
【図３】
2011195155.tif 000005
【図４】
2011195155.tif 000006
【図５】
2011195155.tif 000007
【図６】
2011195155.tif 000008
【図７】
2011195155.tif 000009
【図８】
2011195155.tif 000010
【図９】
2011195155.tif 000011
【図１０】
2011195155.tif 000012
【図１１】
2011195155.tif 000013
【図１２】
2011195155.tif 000014
【図１３】
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