(57)【要約】      （修正有）【課題】通信機器の筐体にプリント基板を固定するスペーサに係り、プリント基板の固定が短時間で行え、且つ異なる板厚のプリント基板を、筐体を変更することなく上面合わせで固定することができるスペーサを提供する。【解決手段】筐体３に取り付き、対向する２本のスリット１９、２１が周壁１７の上部から下方へ形成され、上部に設けた鍔部７がプリント基板１３側の下穴１５に圧入可能な筒状のスペーサ本体５と、前記スペーサ本体５内に挿入され、スペーサ本体５の上方からネジ２７が中央に螺着されると共に、前記スリット１９，２１を挿通する羽根片３５が外周に突設された環状のコマ部材２５とからなり、前記ネジ２７の締め付けに伴い、前記コマ部材２５がスペーサ本体５内を上方へ移動して前記鍔部７と羽根片３５との間でプリント基板１３を位置決め固定する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体に取り付き、対向する２本のスリットが周壁の上部から下方へ形成され、上部に設けた鍔部がプリント基板側の下穴に圧入可能な筒状のスペーサ本体と、
前記スペーサ本体内に挿入され、スペーサ本体の上方からネジが中央に螺着されると共に、前記スリットを挿通する羽根が外周に突設された環状のコマ部材とからなり、
前記ネジの締め付けに伴い、前記コマ部材がスペーサ本体内を上方へ移動して前記鍔部と羽根との間でプリント基板を位置決め固定することを特徴とするスペーサ。
【請求項２】
前記鍔部の上部周縁部が、テーパ状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のスペーサ。
【請求項３】
前記鍔部の下部周縁部が、テーパ状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のスペーサ。
【請求項４】
前記鍔部の上部周縁部に、当該鍔部を内方へ押圧操作可能な凹状の操作部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のスペーサ。
【請求項５】
前記筐体はモールド筐体で、前記スペーサ本体は当該モールド筐体に一体成形されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のスペーサ。
【請求項６】
前記スペーサ本体は、筐体に取付ネジを介して固着されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のスペーサ。
【請求項７】
前記スペーサ本体は、底部にネジ部材が一体に形成され、当該ネジ部材にナットを螺着して筐体に固着されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のスペーサ。
【請求項８】
前記コマ部材に螺着するネジは皿タッピングネジで、スペーサ本体の上部内周は、当該皿タッピングネジの頭部に沿ってテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のスペーサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信機器の筐体にプリント基板を固定する際に使用するスペーサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、通信機器のモールド筐体にプリント基板を固定する場合、モールド筐体側に台座を設け、その上にプリント基板を乗せてネジ止めしている。
【０００３】
而して、一般にプリント基板は１．５ｍｍ程の一定の板厚であるが、今後、コストダウン、材料の軽量化によって板厚が薄くなったり、反対に機器の機能向上により実装品の総数が増加して板厚が厚くなることが想定される。
【０００４】
ところで、プリント基板は上面合わせでモールド筐体に固定する必要があり、板厚が変わってプリント基板の上面高さが変わってしまうと、コネクタや発光ダイオード等の高さがずれてしまうため、モールド筐体を変更して台座の高さを変更する必要が生じる。
【０００５】
しかし、一度開発したモールド筐体の変更は金型改造となるため、費用面、期間ともに甚大となって容易に変更できないのが実情であった。
【０００６】
また、斯様にプリント基板の板厚違いに対応してモールド筐体を作り分けた場合、差分が軽微なため、組み付け作業時に取り違い等の虞があり、信頼性に欠ける課題も指摘されている。
【０００７】
一方、特許文献１には、プリント基板の取付高さを高低２段階に変更できるプリント基板の取付構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−４３９６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし乍ら、特許文献１に開示された従来例は、あくまでプリント基板を筐体に対し高低２段階に取付可能とするもので、異なる板厚のプリント基板を常に上面合わせでモールド筐体に固定し得るものではなかった。
【００１０】
本発明は斯かる実情に鑑み案出されたもので、プリント基板の固定が短時間で行え、且つ異なる板厚のプリント基板を、筐体を変更することなく上面合わせで固定することができるスペーサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
斯かる目的を達成するため、請求項１に係るスペーサは、筐体に取り付き、対向する２本のスリットが周壁の上部から下方へ形成され、上部に設けた鍔部がプリント基板側の下穴に圧入可能な筒状のスペーサ本体と、前記スペーサ本体内に挿入され、スペーサ本体の上方からネジが中央に螺着されると共に、前記スリットを挿通する羽根片が外周に突設された環状のコマ部材とからなり、前記ネジの締め付けに伴い、前記コマ部材がスペーサ本体内を上方へ移動して前記鍔部と羽根片との間でプリント基板を位置決め固定することを特徴とする。
【００１２】
そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載のスペーサに於て、前記鍔部の上部周縁部がテーパ状に形成されていることを特徴とし、請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２に記載のスペーサに於て、前記鍔部の下部周縁部がテーパ状に形成されていることを特徴とし、更に、請求項４に係る発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のスペーサに於て、前記鍔部の上部周縁部に、当該鍔部を内方へ押圧操作可能な凹状の操作部が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項５に係る発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のスペーサに於て、前記筐体はモールド筐体で、前記スペーサ本体は当該モールド筐体に一体成形されていることを特徴とし、請求項６に係る発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のスペーサに於て、前記スペーサ本体は、筐体に取付ネジを介して固着されることを特徴とする。
【００１４】
更に、請求項７に係る発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のスペーサに於て、前記スペーサ本体は、底部にネジ部材が一体に形成され、当該ネジ部材にナットを螺着して筐体に固着されることを特徴とし、請求項８に係る発明は、請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のスペーサに於て、前記コマ部材に螺着するネジは皿タッピングネジで、スペーサ本体の上部内周は、当該皿タッピングネジの頭部に沿ってテーパ状に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
各請求項に係るスペーサを用いて、例えばモールド筐体にプリント基板を固定する場合、モールド筐体を変更することなく、板厚の異なる総てのプリント基板を容易に同一の上面高さでモールド筐体に位置決め固定することが可能となり、この結果、モールド筐体の変更に伴う金型改造が不要となってコストの削減が図れる利点を有する。
【００１６】
そして、斯様にプリント基板の板厚違いに対応してモールド筐体を作り分ける必要がないため、プリント基板の組み付け作業時にモールド筐体の取り違い等の虞もなく、信頼性が向上する利点を有する。
【００１７】
また、請求項２及び請求項３に係る発明によれば、スペーサ本体の鍔部の上部周縁部や下部周縁部にテーパ部に設けることで、プリント基板に設けた下穴への鍔部（スペーサ本体）の挿抜が容易に行える。
【００１８】
一方、請求項４に係る発明によれば、スペーサ本体の鍔部に操作部を設けたため、プリント基板の取り外しの際に、ペンチ等の治具を両操作部で挟むことで、治具が滑ることなく確実に鍔部を内方へ押圧操作することができる。
【００１９】
そして、請求項５に係る発明によれば、スペーサ本体がモールド筐体に一体成形されているため、プリント基板をモールド筐体に取り付けるに当たり、スペーサ本体をモールド筐体に後付けする必要がなく、また、スペーサ本体の部品管理が不要となる利点を有する。
【００２０】
また、請求項６及び請求項７に係る発明によれば、スペーサ本体を筐体と別体に形成しているため、仕様に応じてスペーサ本体の個数や取付位置を調整できる等、幅広い製品対応が可能となる。
【００２１】
更に、請求項８に係る発明の如く、コマ部材に螺着するネジを皿タッピングネジとすると共に、スペーサ本体の上部内周を当該皿タッピングネジの頭部に沿ったテーパ状に形成すると、皿タッピングネジを最後まで締め付けたときに、頭部のテーパ面がテーパ部を介してスペーサ本体の上方を下穴の周縁方向へと押圧するため、プリント基板の保持を強固にすることができる利点を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】請求項１乃至請求項５及び請求項８の一実施形態に係るスペーサの分解斜視図である。
【図２】スペーサの全体斜視図である。
【図３】スペーサを用いたプリント基板の取付方法の説明図である。
【図４】スペーサを用いたプリント基板の取付方法の説明図である。
【図５】スペーサを用いたプリント基板の取付方法の説明図である。
【図６】スペーサを用いたプリント基板の取付方法の説明図である。
【図７】スペーサを用いたプリント基板の取付方法の説明図である。
【図８】請求項１乃至請求項４及び請求項７、請求項８の第一実施形態に係るスペーサの分解斜視図である。
【図９】スペーサの全体斜視図である。
【図１０】スペーサを用いたプリント基板の取付方法の説明図である。
【図１１】請求項１乃至請求項５、請求項７の一実施形態に係るスペーサを用いたプリント基板の取付方法の説明図である。
【図１２】請求項１乃至請求項４及び請求項７、請求項８の第二実施形態に係るスペーサを用いたプリント基板の取付方法の説明図である。
【図１３】請求項１乃至請求項４、請求項６及び請求項８の一実施形態に係るスペーサのスペーサ本体の断面図である。
【図１４】請求項１乃至請求項４、請求項６及び請求項８の一実施形態に係るスペーサを用いたプリント基板の取付方法の説明図である。
【図１５】図８のスペーサと図１４のスペーサを用いたプリント基板の取付方法の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
図１乃至図７は請求項１乃至請求項５及び請求項８に係るスペーサの一実施形態を示し、図１に於て、１は通信機器のモールド筐体３の底部、５は当該底部１の上面に一体成形された有底円筒状のスペーサ本体で、スペーサ本体５の上部に環状の鍔部７が外方へ突設されている。
【００２５】
そして、図１乃至図３に示すように鍔部７の上部周縁部と下部周縁部に、夫々、テーパ部９、１１が設けられており、斯様にテーパ部９、１１を鍔部７の上部周縁部と下部周縁部に設けることで、後述するようにモールド筐体３へのプリント基板１３の取付け／取り外しの際に、プリント基板１３に設けた下穴１５への鍔部７（スペーサ本体５）の挿抜が容易に行えるようになっている。
【００２６】
スペーサ本体５の周壁１７は、前記下穴１５より僅かに小径とされて当該下穴１５に挿入可能とされており、周壁１７には、前記鍔部７からスペーサ本体５の下方へ２本のスリット１９、２１が対向して形成されている。そして、図３に示すように円筒状に形成されたスペーサ本体５の内周２３は、上下方向に亘って滑らかな円周状に形成されているが、上部内周には、後述するコマ部材２５にねじ込む皿タッピングネジ２７の頭部２９のテーパ形状に沿ったテーパ部３１が設けられている。
【００２７】
そして、図１乃至図３に示すようにスペーサ本体５内に、樹脂製のコマ部材２５が挿入されている。
【００２８】
図示するようにコマ部材２５は、スペーサ本体５の内周２３に沿って円筒状に形成された筒状部３３と、当該筒状部３３の上下と面一にその外周に突設された２枚の側面視矩形状の羽根片３５とからなり、２枚の羽根片３５は、夫々、前記スリット１９、２１を挿通可能な肉厚で形成されて、１８０°の間隔を空けて径方向に配置されている。
【００２９】
そして、図１乃至図７に示すように前記筒状部３３の中央に、皿タッピングネジ２７がタップを切り乍らねじ込まれるようになっており、前記羽根片３５をスリット１９、２１の上方から挿通させてスペーサ本体５内にコマ部材２５を挿入した後、コマ部材２５の筒状部３３中央にタップを切り乍ら皿タッピングネジ２７をねじ込んでいくと、スリット１９、２１に羽根片３５が挿通して回転が規制されたコマ部材２５は、皿タッピングネジ２７のねじ込みに伴い、順次、スペーサ本体５内を上方へ移動する。そして、モールド筐体３へのプリント基板１３の取付けに当たり、図７に示すように上方へ移動したコマ部材２５の羽根片３５と前記鍔部７との間で、プリント基板１３を上下から挟持して位置決め固定できるようになっている。
【００３０】
その他、図１中、３７は鍔部７のテーパ部９（鍔部７の上部周縁部）に形成された凹状の操作部で、当該操作部３７はスリット１９、２１を挟んで１８０°の間隔を空けて形成されており、下穴１５から鍔部７（スペーサ本体５）を引き抜く際に、ペンチ等の治具で両操作部３７を挟んで鍔部７を内方へ押圧すると、スリット１９、２１を挟んだスペーサ本体５の上方が内方へ変形して、下穴１５から鍔部７が容易に引き出せるようになっている。
【００３１】
このように本実施形態に係るスペーサ３９は、スペーサ本体５とコマ部材２５、当該コマ部材２５にねじ込まれる皿タッピングネジ２７とで構成されており、一例としてスペーサ本体５は、モールド筐体３の四隅近傍の底部１に一つずつ形成されている。
【００３２】
次に、前記スペーサ３９を用いたモールド筐体３へのプリント基板１３の取付方法を説明する。
【００３３】
先ず、図１及び図２に示すように、羽根片３５をスリット１９、２１に挿通させてスペーサ本体５内にコマ部材２５を挿入した後、コマ部材２５の筒状部３３中央に皿タッピングネジ２７でタップを切り、皿タッピングネジ２７の先端をコマ部材２５に螺着しておく。
【００３４】
次いで、図３に示すように、スペーサ本体５上部の鍔部７にプリント基板１３を当てる。
【００３５】
図２に示すようにプリント基板１３には、モールド筐体３に一体成形した複数のスペーサ本体５に対応して予め下穴１５が複数設けられている。このため、図３に示すようにスペーサ本体５上部の鍔部７のテーパ部９にプリント基板１３の下穴１５の周縁を当接させてプリント基板１３を下方へ押し下げると、図４の如くスリット１９、２１を挟んだスペーサ本体５の上方が内方へ変形し乍ら、テーパ部９がプリント基板１３をスペーサ本体５の下方へとガイドして、図５に示すように鍔部７が下穴１５を挿通し、プリント基板１３がコマ部材２５の羽根部３５の上部に配置される。
【００３６】
この後、図６に示すように先端をコマ部材２５に螺着した皿タッピングネジ２７を、更にタップを切り乍らねじ込んでいくと、既述したように回転が規制されているコマ部材２５は、図６の如く皿タッピングネジ２７のねじ込みに伴いスペーサ本体５内を上方へ移動し、これと同時に羽根部３５がプリント基板１３を押し上げる。
【００３７】
そして、皿タッピングネジ２７を最後まで締め付けると、図７に示すように上方へ移動したコマ部材２５の羽根片３５と鍔部７との間でプリント基板１３を上下から挟み込んで位置決め固定し、これと同時に、テーパ状に形成された皿タッピングネジ２７の頭部２９のテーパ面が、皿タッピングネジ２７側のテーパ部３１を介してスリット１９、２１を挟んだスペーサ本体５の上方を下穴１５の周縁方向（図中、矢印Ａ、Ｂ方向）へ押圧して、プリント基板１３の保持を強固にする。
【００３８】
また、プリント基板１３を取り外す際には、皿タッピングネジ２７を緩めた後、既述したようにペンチ等の治具で鍔部７の両操作部３７を挟んで当該鍔部７を内方へ押圧すればよく、スリット１９、２１を挟んだスペーサ本体５の上方が内方へ変形して、下穴１５から鍔部７が引き出せ、プリント基板１３を取り外すことができる。
【００３９】
そして、鍔部７の下部周縁部にテーパ部１１が設けられているため、プリント基板１３の取り外しに当たり、スリット１９、２１を挟んだスペーサ本体５の上方が内方へ変形し乍ら、テーパ部１１がプリント基板１３をスペーサ本体５の上方へガイドして、鍔部７が下穴１５から容易に抜けることとなる。
【００４０】
一方、前記プリント基板１３と板厚の異なるプリント基板（図示せず）をスペーサ３９を介してモールド筐体３に取り付ける場合も、板厚の異なるこのプリント基板に、モールド筐体３側の複数のスペーサ本体５に対応して予め複数の下穴を設けておけばよい。
【００４１】
そして、図示しないが、前記プリント基板１３の取付方法と同一の手順を採ることで、板厚の異なるプリント基板が、コマ部材２５の羽根片３５と鍔部７との間で上下から挟み込まれて位置決め固定され、このとき、図７に示すようにプリント基板１３と板厚の異なるプリント基板も、プリント基板１３と同一の上面高さＰでモールド筐体３に位置決めされることとなる。
【００４２】
このように本実施形態に係るスペーサ３９を用いることで、モールド筐体３を変更することなく、板厚の異なる総てのプリント基板を同一の上面高さＰでモールド筐体３に位置決め固定することが可能となり、この結果、モールド筐体の変更に伴う金型改造が不要となってコストの削減が図れる利点を有する。そして、斯様にプリント基板の板厚違いに対応してモールド筐体を作り分ける必要がないため、プリント基板の組み付け作業時にモールド筐体の取り違い等の虞もなく、信頼性が向上する利点を有する。
【００４３】
そして、既述した取付方法で、板厚の異なる総てのプリント基板を容易に上面合わせでモールド筐体３に位置決め固定することが可能であり、スペーサ本体５の鍔部７の上部周縁部と下部周縁部にテーパ部９、１１に設けたことで、プリント基板１３に設けた下穴１５への鍔部７（スペーサ本体５）の挿抜が容易に行える。
【００４４】
また、スペーサ本体５の上部内周に、皿タッピングネジ２７の頭部２９のテーパ形状に沿ったテーパ部３１を設けたため、既述したように皿タッピングネジ２７を最後まで締め付けると、頭部２９のテーパ面がテーパ部３１を介してスペーサ本体５の上方を図７中、矢印Ａ、Ｂ方向へと押圧するため、プリント基板１３の保持を強固にすることができる利点を有する。
【００４５】
更にまた、スペーサ本体５の鍔部７に操作部３７を設けたため、プリント基板１３の取り外しの際に、ペンチ等の治具を両操作部３７で挟むことで、治具が滑ることなく確実に鍔部７を内方へ押圧操作することができると共に、スペーサ本体５をモールド筐体３に一体成形したため、プリント基板１３をモールド筐体３に取り付けるに当たり、スペーサ本体５をモールド筐体３に後付けする必要がなく、また、スペーサ本体５の部品管理が不要となる利点を有する。
【００４６】
図８乃至図１０は請求項１乃至請求項４及び請求項７、請求項８に係るスペーサの第一実施形態を示し、図示するように本実施形態に係るスペーサ４１は、底部を除き前記スペーサ本体５と同一の外形形状からなる樹脂製のスペーサ本体５-1の底部にネジ部材（ネジ軸）４３を一体成形し、当該ネジ部材４３に樹脂製のナット４５を螺着してモールド筐体３の底部１にスペーサ本体５-1を固着したもので、底部１にはスペーサ本体５-1をネジ止めする複数のネジ挿通穴４７が設けられている。
【００４７】
そして、その他の構成は前記実施形態と同様であるため、同一のものには同一符号を付してそれらの説明は省略する。
【００４８】
また、前記スペーサ４１を用いたプリント基板１３の取付方法も、ネジ部材４３にナット４５を螺着してモールド筐体３の底部１にスペーサ本体５-1を固着した後、前記実施形態と同様の手順によって、コマ部材２５と皿タッピングネジ２７を用いてプリント基板１３を取り付ければよいため、それらの説明は省略する。
【００４９】
本実施形態に係るスペーサ４１はこのように構成されており、本実施形態によっても、前記実施形態と同様、所期の目的を達成することが可能で、スペーサ４１を用いることで、モールド筐体３を変更することなく板厚の異なる総てのプリント基板を同一の上面高さＰでモールド筐体３に位置決め固定することが可能となり、この結果、モールド筐体の変更に伴う金型改造が不要となってコストの削減が図れる利点を有する。
【００５０】
また、本実施形態では、スペーサ本体５-1をモールド筐体３と別体に形成しているため、仕様に応じてスペーサ本体５-1の個数や取付位置を調整できる等、幅広い製品対応が可能となる。
【００５１】
尚、既述した各実施形態では皿タッピングネジ２７を使用したが、図１１に示す請求項１乃至請求項５、請求項７の一実施形態の如く、前記皿タッピングネジ２７に代え、平座金４９とばね座金５１を組み込んだ鍋タッピングネジ５３を用いてもよい。
【００５２】
而して、本実施形態に係るスペーサ５５によっても、既述した各実施形態と同様、所期の目的を達成することが可能で、当該スペーサ５５を用いることで、モールド筐体３を変更することなく、板厚の異なる総てのプリント基板を同一の上面高さＰでモールド筐体３に位置決め固定することが可能である。
【００５３】
図１２は請求項１乃至請求項４及び請求項７、請求項８に係るスペーサの第二実施形態を示し、本実施形態に係るスペーサ５７のスペーサ本体５-2は、前記スペーサ本体５-1の底部にテーパ部５９を形成すると共に、当該テーパ部５９に対応してネジ挿通穴４７の上部周縁にテーパ部６１を設けたものである。
【００５４】
尚、その他の構成は図８の実施形態と同様であるため、同一のものには同一符号を付してそれらの説明は省略する。
【００５５】
本実施形態はこのように構成されており、本実施形態によっても、前記実施形態と同様、所期の目的を達成することが可能で、板厚の異なる総てのプリント基板を同一の上面高さＰでモールド筐体３に位置決め固定することが可能である。
【００５６】
また、スペーサ本体５-2の底部にテーパ部５９を形成すると共に、当該テーパ部５９に対応して底部１側にテーパ部６１を設けた構造上、スペーサ本体５-2を固着するに当たり、底部１に対するスペーサ本体５-2の設置面積が増加し、且つテーパ部５９、６１によりスペーサ本体５-2の位置決め保持が図られるため、スペーサ本体５-2を直角度よく底部１に固着することができる利点を有する。
【００５７】
図１３及び図１４は請求項１乃至請求項４、請求項６及び請求項８に係るスペーサの一実施形態を示し、本実施形態に係るスペーサ６３は、図１のスペーサ本体５と同一の外形形状からなる樹脂製のスペーサ本体５-3をモールド筐体３の底部１と別体に形成し、当該スペーサ本体５-3を、取付ネジたる皿タッピングネジ６５で底部１に固着するもので、スペーサ本体５-3の底部６７とモールド筐体３の底部１には、夫々、皿タッピングネジ６５のネジ挿通穴６９、７１が設けられている。そして、図示しないがモールド筐体３の底部１には、複数のスペーサ本体５-3を固定するため、複数のネジ挿通穴７１が適宜設けられている。
【００５８】
尚、その他の構成は前記実施形態と同様であるので、同一のものには同一符号を付してそれらの説明は省略する。
【００５９】
また、前記スペーサ６３を用いたプリント基板１３の取付方法も、皿タッピングネジ６５で底部１にスペーサ本体５-3を固着した後、図１の実施形態と同様の手順によって、コマ部材２５と皿タッピングネジ２７を用いてプリント基板１３を取り付ければよいため、それらの説明は省略する。
【００６０】
本実施形態はこのように構成されており、本実施形態によっても、既述した各実施形態と同様、所期の目的を達成することが可能で、スペーサ６３を用いることで、モールド筐体３を変更することなく、板厚の異なる総てのプリント基板を上面合わせ（図１４中、Ｐ）でモールド筐体３に位置決め固定することが可能であり、また、スペーサ本体５-3をモールド筐体３と別体に形成しているため、仕様に応じてスペーサ本体５-3の個数や取付位置を調整できる等、幅広い製品対応が可能となる。
【００６１】
図１５は図８のスペーサ４１と図１４のスペーサ６３を用いてモールド筐体３の底部１に２枚のプリント基板１３、１３-1を上下２段に間隔を空けて固着した一実施形態を示し、本実施形態では、スペーサ本体５-1の底部に設けたネジ部材４３-1をタッピングネジとして機能させ、これをスペーサ６３側のコマ部材２５に螺着してスペーサ本体５-1、５-3を上下に連結したものである。
【００６２】
以下、前記スペーサ４１、スペーサ６３を用いたプリント基板１３、１３-1の取付方法を説明すると、先ず、モールド筐体３の底部１に皿タッピングネジ６５でスペーサ本体５-3を固着する。
【００６３】
そして、羽根片３５をスリット１９、２１に挿通させてスペーサ本体５-3内にコマ部材２５を挿入した後、スペーサ本体５-3上部の鍔部７のテーパ部９にプリント基板１３の下穴１５の周縁を当接させてプリント基板１３を下方へ押し下げれば、スリット１９、２１を挟んだスペーサ本体５-3の上方が内方へ変形し乍ら、テーパ部９がプリント基板１３をスペーサ本体５の下方へとガイドして、プリント基板１３がコマ部材２５の羽根部３５の上部に配置される。
【００６４】
次に、スペーサ本体５-3内のコマ部材２５の筒状部３３中央に、スペーサ本体５-1のネジ部材４３-1をタップを切り乍らねじ込んでいけば、回転が規制されているコマ部材２５は、ネジ部材４３-1のねじ込みに伴いスペーサ本体５-3内を上方へ移動し、これと同時に羽根部３５がプリント基板１３を押し上げる。
【００６５】
そして、ネジ部材４３-1を最後まで締め付けると、図１５に示すように上方へ移動したコマ部材２５の羽根片３５と鍔部７との間でプリント基板１３を上下から挟み込んで位置決め固定し、これと同時に、スペーサ本体５-1がスペーサ本体５-3の上に連結される。
【００６６】
この後、同様の取付方法を用いて、下穴１５が形成された２枚目のプリント基板１３-1をスペーサ４１を用いて取り付ければよく、板厚の異なる総てのプリント基板をこのように上下２段に取り付ければよい。
【００６７】
このように本実施形態によれば、板厚の異なる総てのプリント基板を、容易に同一の上面高さＰ、Ｐ１で上下２段に位置決め固定することが可能で、モールド筐体の変更に伴う金型改造が不要となってコストの削減が図れる利点を有する。
【００６８】
そして、斯様にプリント基板の板厚違いに対応してモールド筐体を作り分ける必要がないため、プリント基板の組み付け作業時にモールド筐体の取り違い等の虞もなく、信頼性が向上する利点を有する。
【００６９】
尚、図１５のスペーサ４１、スペーサ６３の組み合わせの他、例えば図１のスペーサ３９と図８のスペーサ４１を組み合わせたり、図８のスペーサ４１と図１２のスペーサ５７等を組み合わせても、板厚の異なる総てのプリント基板を、容易に同一の上面高さＰ、Ｐ１で上下２段に位置決め固定することが可能である。
【００７０】
また、既述した各実施形態は、何れも筐体がモールド筐体の場合について説明したが、金属製の筐体にプリント基板を固定する場合に本発明を適用することも可能で、この場合、前記スペーサ本体やコマ部材を筐体と別体の金属で形成すると共に、皿タッピングネジに代えて通常の皿ネジを使用し、また、皿ネジが螺着可能にコマ部材の内周を螺刻しておけばよい。
【００７１】
而して、斯かる実施形態によっても、既述した各実施形態と同様、所期の目的を達成することが可能で、板厚の異なる総てのプリント基板を、容易に同一の上面高さで位置決め固定することができる利点を有する。
【符号の説明】
【００７２】
１、６７  底部
３  モールド筐体
５、５-1、５-2、５-3  スペーサ本体
７  鍔部
９、１１、３１、５９，６１  テーパ部
１３  プリント基板
１５  下穴
１７  スペーサ本体の周壁
１９、２１  スリット
２５  コマ部材
２７、６５  皿タッピングネジ
２９  頭部
３３  筒状部
３５  羽根片
３７  操作部
３９、４１、５５、５７、６３  スペーサ
４３、４３-1  ネジ部材
４５  ナット
４７、６９、７１  ネジ挿通穴
５３  鍋タッピングネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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