(57)【要約】【課題】電子部品実装システムを大型化させることなく基板生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】平行に配置された２つの基板搬送コンベア１３を備えた２台の電子部品実装機２を基板搬送コンベア１３による基板３の搬送方向に連結させて成り、各電子部品実装機２が備える２つの基板搬送コンベア１３がそれぞれ基板３の搬送方向に繋がって２つの搬送レーン２０を形成している電子部品実装システム１において、一方の搬送レーン２０（基板搬送レーン２０ａ）により基板３を位置決めするとともに、他方の搬送レーン２０（部品搬送レーン２０ｂ）により、電子部品５を載置した部品載置皿２１を位置決めし、電子部品実装機２が備える装着ヘッド１６により、部品載置皿２１に載置された電子部品５をピックアップして基板搬送レーン２０ａにより位置決めした基板３に装着する。【選択図】図４
2011176078.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された複数の基板搬送コンベアと、所要の作業を行う作業装置とを備えた複数台の電子部品実装機を前記基板搬送コンベアによる基板の搬送方向に連結させて成り、各電子部品実装機が備える複数の基板搬送コンベアがそれぞれ基板の搬送方向に繋がって複数の搬送レーンを形成している電子部品実装システムによる電子部品実装方法であって、
前記複数の搬送レーンの中の少なくとも一つから成る基板搬送レーンにより基板を位置決めする工程と、
前記複数の搬送レーンの中の少なくとも一つから成る部品搬送レーンにより、電子部品を載置した部品載置部材を位置決めする工程と、
電子部品実装機が備える作業装置により、部品搬送レーンにより位置決めした部品載置部材に載置された前記電子部品をピックアップして基板搬送レーンにより位置決めした基板に装着する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
電子部品実装機が備える作業装置により、部品搬送レーンにより位置決めされた部品載置部材上で第１の電子部品に第２の電子部品を接合して前記電子部品を製造する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
電子部品実装機が備える作業装置により、部品載置部材上で製造された前記電子部品を構成する第１の電子部品と第２の電子部品をその部品載置部材上で熱圧着する工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
電子部品実装機が備える作業装置により、部品載置部材に載置された前記電子部品をその部品載置部材上で検査する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平行に配置された複数の基板搬送コンベアを備えた複数台の電子部品実装機を基板搬送コンベアによる基板の搬送方向に連結させて成る電子部品実装システムによる電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装システムは、基板の搬入、位置決め及び搬出を行う基板搬送コンベア、基板搬送コンベアによって位置決めされた基板に電子部品を装着する作業装置としての装着ヘッドを備えた複数台の電子部品実装機が基板搬送コンベアによる基板の搬送方向に連結された構成となっている。このような電子部品実装システムでは、各電子部品実装機が備える基板搬送コンベアがそれぞれ基板の搬送方向に繋がって搬送レーンを形成しており、基板は搬送レーンを上流側から下流側に流れる間に各電子部品実装機の装着ヘッドによって順次電子部品が装着されるようになっている。
【０００３】
また、このような電子部品実装システムの中には、各電子部品実装機が２つの基板搬送コンベアを有することによって２つの搬送レーンを備えているものがある。このような２つの搬送レーンを備えた電子部品実装システムでは、同時並行的に２種の基板について電子部品実装を行うことができる（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２０４１９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の電子部品実装システムでは、基板に装着すべき電子部品が比較的大型のものであったり、基板に装着すべき電子部品が事前の組み立てを必要とするものであったりした場合には、それらの電子部品は電子部品実装機が備える部品供給装置からは供給することができず、大型の電子部品を供給し得る専用の供給装置を別途外付けしたり、電子部品を組み立てるための実装システムを別途用意する必要があった。このため電子部品実装システムが大型化し、基板生産性が低下するという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品実装システムを大型化させることなく基板生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の電子部品実装方法は、基板の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された複数の基板搬送コンベアと、所要の作業を行う作業装置とを備えた複数台の電子部品実装機を前記基板搬送コンベアによる基板の搬送方向に連結させて成り、各電子部品実装機が備える複数の基板搬送コンベアがそれぞれ基板の搬送方向に繋がって複数の搬送レーンを形成している電子部品実装システムによる電子部品実装方法であって、前記複数の搬送レーンの中の少なくとも一つから成る基板搬送レーンにより基板を位置決めする工程と、前記複数の搬送レーンの中の少なくとも一つから成る部品搬送レーンにより、電子部品を載置した部品載置部材を位置決めする工程と、電子部品実装機が備える作業装置により、部品搬送レーンにより位置決めした部品載置部材に載置された前記電子部品をピックアップして基板搬送レーンにより位置決めした基板に装着する工程とを含む。
【０００８】
請求項２に記載の電子部品実装方法は、請求項１に記載の電子部品実装方法であって、電子部品実装機が備える作業装置により、部品搬送レーンにより位置決めされた部品載置部材上で第１の電子部品に第２の電子部品を接合して前記電子部品を製造する工程を含む。
【０００９】
請求項３に記載の電子部品実装方法は、請求項２に記載の電子部品実装方法であって、電子部品実装機が備える作業装置により、部品載置部材上で製造された前記電子部品を構成する第１の電子部品と第２の電子部品をその部品載置部材上で熱圧着する工程を含む。
【００１０】
請求項４に記載の電子部品実装方法は、請求項１に記載の電子部品実装方法であって、電子部品実装機が備える作業装置により、部品載置部材に載置された前記電子部品をその部品載置部材上で検査する工程を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、電子部品実装システムに形成される複数の搬送レーンの中の少なくとも一つから成る基板搬送レーンにより基板を位置決めする一方、同じく複数の搬送レーンの中の少なくとも一つから成る部品搬送レーンにより電子部品が載置された部品載置部材を位置決めし、作業装置が、部品搬送レーンにより位置決めした部品載置部材に載置された電子部品をピックアップして基板搬送レーンにより位置決めした基板に装着するようになっている。このため、基板に装着すべき電子部品が比較的大型で電子部品実装機が備える部品供給装置から供給できないような場合であっても、その電子部品を部品載置部材に載置して部品搬送レーンによって搬送することにより、別途専用の供給装置を必要とせずにその電子部品を供給することができる。また、作業装置により、部品搬送レーンにより位置決めされた部品載置部材上で第１の電子部品に第２の電子部品を接合して電子部品を製造するようにすれば、基板に装着する電子部品が事前の組み立てを要する場合であっても、その事前の組み立て用の電子部品システムを別途用意する必要がない。したがって本発明によれば、電子部品実装システムを大型化させることなく、基板生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装システムの斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装システムを構成する電子部品実装機の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品実装システムを構成する電子部品実装機の側面図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品実装システムの平面図
【図５】本発明の一実施の形態における電子部品実装システムを構成する電子部品実装機の制御系統を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態における電子部品実装システムを構成する上流実装機が単体型電子部品を基板に装着する工程を説明する図
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装システムを構成する上流側実装機が第１の電子部品に第２の電子部品を接合して接合型電子部品を製造する工程を説明する図
【図８】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装システムを構成する下流側実装機が接合型電子部品を基板に装着する工程を説明する図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す電子部品実装システム１は、複数台の電子部品実装機２が基板３の搬送方向（図１中に示す矢印Ａの方向）に連結されて成る。本実施の形態では、電子部品実装システム１は上流側実装機２ａと下流側実装機２ｂの２台の電子部品実装機２から成り、図示はしないが、上流側実装機２ａの上流側には半田等のペーストを基板３にスクリーン印刷するスクリーン印刷機等の他の電子部品実装用装置が連結されるとともに、下流側実装機２ｂの下流側には外観検査機やリフロー炉等の他の電子部品実装用装置が連結されて電子部品実装システム１を含む電子部品実装ラインが構成されているものとする。以下、説明の便宜上、この電子部品実装システム１における基板３の搬送方向（矢印Ａの方向）をＸ軸方向、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向とし、Ｙ軸方向を電子部品実装機２の前後方向、Ｘ軸方向を電子部品実装機２の横方向とする。
【００１４】
図１及び図２において、各電子部品実装機２は、上流側から搬入した基板３を水平方向に搬送しつつ、その基板３の表面に設けられた電極４に電子部品５（図２及び図３参照）を装着する。
【００１５】
図２及び図３において、各電子部品実装機２（上流側実装機２ａ及び下流側実装機２ｂ）は、外郭を形成する本体カバー１１により覆われた基台１２と、基台１２上に平行に並んで設けられた基板位置決め部としての２つの基板搬送コンベア１３、部品供給装置としての複数のパーツフィーダ（例えばテープフィーダ）１４及び所要の作業を行う作業装置としての２つの装着ヘッド１６を備えている。２つの装着ヘッド１６は基台１２に取り付けられたＸＹロボットから成るヘッド移動機構１７によって、基板搬送コンベア１３により位置決めされた基板３に対して移動される。
【００１６】
基板搬送コンベア１３は、本体カバー１１のＸ軸方向に対向する位置に設けられた基板搬入口１１ａ（図１）及び基板搬出口（図示せず）を通るようにＸ軸方向に延びており、上流側の他の電子部品実装用装置（上流側実装機２ａであればスクリーン印刷機等、下流側実装機２ｂであれば上流側実装機２ａ）より受け取った基板３を搬入して基台１２の中央の作業位置（図２及び図３に示す位置）に位置決めし、その後基板３を下流側の他の電子部品実装用装置（上流側実装機２ａであれば下流側実装機２ｂ、下流側実装機２ｂであれば外観検査機等）に搬出する。
【００１７】
図４において、各電子部品実装機２（上流側実装機２ａ及び下流側実装機２ｂ）が備える２つの基板搬送コンベア１３がそれぞれ基板３の搬送方向（Ｘ軸方向）に繋がって２つの搬送レーン２０を形成しており（図４）、これら２つの搬送レーン２０のうちの一方は基板３の搬送のみを行う基板搬送レーン２０ａ、他方は上面に部品載置スペース２１ａ（図１及び図４参照）を有した部品載置部材としての部品載置皿２１の搬送のみを行う部品搬送レーン２０ｂとなっている。
【００１８】
図２及び図３において、複数のパーツフィーダ１４は２つの基板搬送コンベア１３を挟んで前後方向（Ｙ軸方向）に対向する基台１２の両端部領域のそれぞれにＸ軸方向に並んで装着されており、それぞれ基台１２の中央部側（基板搬送コンベア１３側）の端部に設けられた部品供給口１４ａに基板３に直接装着する単体型の電子部品５（以下、単体型電子部品５Ａと称する）を連続的に供給する。これら複数のパーツフィーダ１４はオペレータＯＰ（図４）が一対のハンドル部Ｈを操作することによって床面上を走行させることができる台車Ｃｇに保持されており、オペレータＯＰは台車Ｃｇを基台１２に結合させることによって、複数のパーツフィーダ１４を一括して基台１２に装着させることができる。なお、本実施の形態では、上流側実装機２ａ及び下流側実装機２ｂは、基台１２の前後両側に備える複数のパーツフィーダ１４のうち、基板搬送レーン２０ａに近い側のパーツフィーダ１４からのみ単体型電子部品５Ａを供給し、部品搬送レーン２０ｂに近い側のパーツフィーダ１４からは単体型電子部品５Ａを供給しないものとする。
【００１９】
図１及び図４において、部品載置皿２１の部品載置スペース２１ａ上には、第１の電子部品５ｓと第２の電子部品５ｔが複数個ずつ載置されており、第１の電子部品５ｓの上面に第２の電子部品５ｔが接合されて接合型の電子部品５（以下、接合型電子部品５Ｂと称する）が製造されるようになっている。なお、この接合型電子部品５Ｂは比較的大型で、パーツフィーダ１４によっては供給できない大きさのものであるとする。
【００２０】
図２及び図３において、ヘッド移動機構１７は、基板搬送コンベア１３を跨ぐようにＹ軸方向に延びて設けられたビーム状のＹ軸テーブル１７ａ、Ｙ軸テーブル１７ａ上をＹ軸方向に移動自在に設けられたＸ軸方向に延びるビーム状のＸ軸テーブル１７ｂ及びＸ軸テーブル１７ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられたプレート状の移動ステージ１７ｃから成る。装着ヘッド１６は各移動ステージ１７ｃにひとつずつ取り付けられており、それぞれ下方に延びる複数の吸着ノズル１６ａを昇降及び上下軸（Ｚ軸）まわり回転自在に備えている。
【００２１】
図２及び図３において、ヘッド移動機構１７が備える２つの移動ステージ１７ｃのそれぞれには、撮像視野を下方に向けた基板カメラ１８が設けられており、基台１２上の２つの基板搬送コンベア１３を挟む両領域には、撮像視野を上方に向けた部品カメラ１９が設けられている。
【００２２】
基板搬送コンベア１３による基板３の搬送及び位置決め動作は、その電子部品実装機２が備える制御装置３０の作業実行制御部３０ａ（図５）が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送コンベア駆動部３１（図５）の作動制御を行うことによってなされ、各パーツフィーダ１４による部品供給口１４ａへの電子部品５（単体型電子部品５Ａ）の供給動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが図示しないアクチュエータ等から成るパーツフィーダ駆動部３２（図５）の作動制御を行うことによってなされる。なお、各パーツフィーダ１４は台車Ｃｇが基台１２に結合された状態で制御装置３０と電気的に繋がり、制御装置３０による各パーツフィーダ１４の作動制御が可能となる。
【００２３】
ヘッド移動機構１７による各装着ヘッド１６の水平面内での移動動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが図示しないアクチュエータ等から成るヘッド移動機構駆動部３３（図５）の作動制御（Ｙ軸テーブル１７ａに対する各Ｘ軸テーブル１７ｂのＹ軸方向への移動制御及び各Ｘ軸テーブル１７ｂに対する各移動ステージ１７ｃのＸ軸方向への移動制御）を行うことによってなされ、各吸着ノズル１６ａの装着ヘッド１６に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動部３４（図５）の作動制御を行うことによってなされる。また、各吸着ノズル１６ａによる電子部品５（単体型電子部品５Ａ及び接合型電子部品５Ｂ）の吸着及び離脱動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給部３５（図５）の作動制御を行って吸着ノズル１６ａ内に真空圧を供給し、また真空圧の供給を解除することによってなされる。
【００２４】
基板カメラ１８及び部品カメラ１９による撮像動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが基板カメラ１８及び部品カメラ１９の作動制御を行うことによってなされる（図５）。基板カメラ１８及び部品カメラ１９の撮像動作によって得られた画像データは記憶部３６（図５）に取り込まれて記憶され、制御装置３０が備える画像認識部３０ｂ（図５）において画像認識される。
【００２５】
上流側実装機２ａ及び下流側実装機２ｂの各制御装置３０は、上流側の他の電子部品実装用装置（上流側実装機２ａであればスクリーン印刷機、下流側実装機２ｂであれば上流側実装機２ａ）から搬出された基板３を基板搬送レーン２０ａの基板搬送コンベア１３によって受け取って位置決めした後、ヘッド移動機構駆動部３３の作動制御を行って基板３の上方に基板カメラ１８を（装着ヘッド１６を）移動させ、基板３に設けられた位置ずれ検出用のマーク（図示せず）を撮像する。そして、得られた画像を画像認識部３０ｂに画像認識させることによって、基板３の正規の作業位置からの位置ずれを求める（基板位置決め工程）。
【００２６】
また制御装置３０は、図１、図２及び図４中に示す矢印Ｂのように、上流側から（上流側実装機２ａであればオペレータＯＰにより、下流側実装機２ｂであれば上流側実装機２ａから）投入された部品載置皿２１を部品搬送レーン２０ｂの基板搬送コンベア１３によって受け取って位置決めした後（部品載置皿位置決め工程）、ヘッド移動機構駆動部３３の作動制御を行って部品載置皿２１の上方に基板カメラ１８を（装着ヘッド１６を）移動させ、部品載置皿２１に設けられた位置ずれ検出用のマーク（図示せず）を撮像する。そして、得られた画像を画像認識部３０ｂに画像認識させることによって、部品載置皿２１の正規の作業位置からの位置ずれを求める。
【００２７】
上流側実装機２ａの制御装置３０は、基板搬送レーン２０ａ上における基板３の位置決めと部品搬送レーン２０ｂ上における部品載置皿２１の位置決めを行ったら、基板搬送レーン２０ａ側の装着ヘッド１６を作動させて、基板搬送レーン２０ａ側のパーツフィーダ１４から供給される電子部品５（単体型電子部品５Ａ）を基板３に装着する単体型電子部品装着工程を繰り返し実行するとともに、部品搬送レーン２０ｂ側の装着ヘッド１６を作動させて、部品載置皿２１上において、第２の電子部品５ｔを第１の電子部品５ｓに接合して接合型電子部品５Ｂを製造する接合型電子部品製造工程を繰り返し実行する。
【００２８】
ここで、上記の単体型電子部品装着工程は、上流側実装機２ａの制御装置３０がヘッド移動機構駆動部３３の作動制御を行って、パーツフィーダ１４の上方に装着ヘッド１６を移動させ、吸着ノズル１６ａを装着ヘッド１６に対して昇降させるとともに、吸着ノズル１６ａ内に真空圧を供給することにより、吸着ノズル１６ａにパーツフィーダ１４の部品供給口１４ａに供給される単体型電子部品５Ａを吸着させてピックアップするピックアップ工程と、単体型電子部品５Ａをピックアップした後、装着ヘッド１６を基板３側に移動させながら単体型電子部品５Ａが部品カメラ１９の上方を通過するようにして部品カメラ１９により単体型電子部品５Ａの撮像を行い、得られた画像を画像認識部３０ｂに画像認識させることによって単体型電子部品５Ａの異常の有無の検査及び単体型電子部品５Ａの吸着ノズル１６ａに対する位置ずれ（吸着ずれ）を求める画像認識工程と、単体型電子部品５Ａの画像認識を行った後、基板３の上方に装着ヘッド１６を移動させて単体型電子部品５Ａを基板３の電極４に接触させて接合する接合工程とから成る（図６中に示す矢印Ｃ参照）。この単体型電子部品装着工程における接合工程では、基板位置決め工程で求めた基板３の位置ずれと、画像認識工程で求めた単体型電子部品５Ａの吸着ずれが修正されるように、基板３に対する吸着ノズル１６ａの位置補正（回転補正を含む）を行う。
【００２９】
また、上記の接合型電子部品製造工程は、上流側実装機２ａの制御装置３０がヘッド移動機構駆動部３３の作動制御を行って、部品搬送レーン２０ｂの基板搬送コンベア１３によって位置決めされた部品載置皿２１の上方に装着ヘッド１６を移動させ、吸着ノズル１６ａを装着ヘッド１６に対して昇降させるとともに、吸着ノズル１６ａ内に真空圧を供給することにより、吸着ノズル１６ａに第２の電子部品５ｔを吸着させてピックアップするピックアップ工程と、第２の電子部品５ｔをピックアップした後、装着ヘッド１６を基板３側に移動させながら第２の電子部品５ｔが部品カメラ１９の上方を通過するようにして部品カメラ１９により第２の電子部品５ｔの撮像を行い、得られた画像を画像認識部３０ｂに画像認識させることによって第２の電子部品５ｔの異常の有無の検査及び第２の電子部品５ｔの吸着ノズル１６ａに対する位置ずれ（吸着ずれ）を求める画像認識工程と、第２の電子部品５ｔの画像認識を行った後、第１の電子部品５ｓの上方に装着ヘッド１６を移動させて第２の電子部品５ｔを第１の電子部品５ｓに接触させて接合する接合工程から成る（図７（ａ）中に示す矢印Ｄ参照）。この接合型電子部品製造工程における接合工程では、部品載置皿位置決め工程で求めた部品載置皿２１の位置ずれと、画像認識工程で求めた第２の電子部品５ｔの吸着ずれが修正されるように、部品載置皿２１に対する（すなわち第１の電子部品５ｓに対する）吸着ノズル１６ａの位置補正（回転補正を含む）を行う。
【００３０】
上流側実装機２ａは、単体型電子部品装着工程を繰り返し実行することによって基板３に装着すべき全ての単体型電子部品５Ａを基板３に装着し、接合型電子部品製造工程を繰り返し実行することによって製造すべき全ての接合型電子部品５Ｂを製造したら（図７（ｂ））、基板３を基板搬送レーン２０ａの基板搬送コンベア１３によって、また部品載置皿２１を部品搬送レーン２０ｂの基板搬送コンベア１３によってそれぞれ下流側実装機２ｂに搬出し、単体型電子部品５Ａの基板３への装着と接合側電子部品５Ｂの製造を新たに行うべく、次の基板３と部品載置皿２１の搬入を行う。
【００３１】
一方、下流側実装機２ｂの制御装置３０は、上流側実装機２ａから搬出された基板３を基板搬送レーン２０ａの基板搬送コンベア１３によって位置決めする基板位置決め工程と、上流側実装機２ａから搬出された部品載置皿２１を部品搬送レーン２０ｂに基板搬送コンベア１３によって位置決めする部品載置皿位置決め工程を行ったら、基板搬送レーン２０ａ側の装着ヘッド１６を作動させて、基板搬送レーン２０ａ側のパーツフィーダ１４から供給される電子部品５（単体型電子部品５Ａ）を基板３に装着する前述の単体型電子部品装着工程と同様の単体型電子部品装着工程を繰り返し実行するとともに、部品搬送レーン２０ｂ側の装着ヘッド１６を作動させて、上流側実装機２ａによって組み立てられて部品載置皿２１上に載置された接合型電子部品５Ｂを、基板搬送レーン２０ａ側の基板搬送コンベア１３によって位置決めした基板３に装着する接合型電子部品装着工程を繰り返し実行する。
【００３２】
ここで、上記の接合型電子部品装着工程は、下流側実装機２ｂの制御装置３０がヘッド移動機構駆動部３３の作動制御を行って、部品搬送レーン２０ｂの基板搬送コンベア１３によって位置決めされた部品載置皿２１の上方に装着ヘッド１６を移動させ、吸着ノズル１６ａを装着ヘッド１６に対して昇降させるとともに、吸着ノズル１６ａ内に真空圧を供給することにより、吸着ノズル１６ａに接合型電子部品５Ｂを吸着させてピックアップするピックアップ工程と、接合型電子部品５Ｂをピックアップした後、装着ヘッド１６を基板３側に移動させながら接合型電子部品５Ｂが部品カメラ１９の上方を通過するようにして部品カメラ１９により接合型電子部品５Ｂの撮像を行い、得られた画像を画像認識部３０ｂに画像認識させることによって接合型電子部品５Ｂの異常の有無の検査及び接合型電子部品５Ｂの吸着ノズル１６ａに対する位置ずれ（吸着ずれ）を求める画像認識工程と、接合型電子部品５Ｂの画像認識を行った後、基板３の上方に装着ヘッド１６を移動させて接合型電子部品５Ｂを基板３の電極４に接触させて接合する接合工程から成る（図８（ａ）中に示す矢印Ｅ参照）から成る。この接合型電子部品装着工程における接合工程では、基板位置決め工程で求めた基板３の位置ずれと、画像認識工程で求めた接合型電子部品５Ｂの吸着ずれが修正されるように、基板３に対する吸着ノズル１６ａの位置補正（回転補正を含む）を行う。
【００３３】
下流側実装機２ｂは、単体型電子部品装着工程を繰り返し実行することによって基板３に装着すべき全ての単体型電子部品５Ａを基板３に装着し、接合型電子部品装着工程を繰り返し実行することによって基板３に装着すべき全ての接合型電子部品５Ｂを基板３に装着したら（図８（ｂ））、基板３を基板搬送レーン２０ａの基板搬送コンベア１３によって、また部品載置皿２１を部品搬送レーン２０ｂの基板搬送コンベア１３によってそれぞれ下流側の他の電子部品実装用装置（例えば外観検査機）に搬出し、単体型電子部品５Ａ及び接合型電子部品５Ｂの基板３への装着を新たに行うべく、次の基板３と部品載置皿２１の搬入を行う。
【００３４】
以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装システム１による電子部品実装方法は、２つの搬送レーン２０のうちの一方から成る基板搬送レーン２０ａにより基板３を位置決めする工程（基板位置決め工程）と、２つの搬送レーン２０のうちの他方から成る部品搬送レーン２０ｂにより、電子部品５（接合型電子部品５Ｂ）を載置した部品載置皿２１を位置決めする工程（部品載置皿位置決め工程）と、２つの電子部品実装機２の一方である下流側実装機２ｂが備える装着ヘッド１６により、部品搬送レーン２０ｂにより位置決めした部品載置皿２１に載置された接合型電子部品５Ｂをピックアップして基板搬送レーン２０ａにより位置決めした基板３に装着する工程（接合型電子部品装着工程）を含み、電子部品実装システム１に形成される複数の搬送レーン２０の中の少なくとも一つから成る基板搬送レーン２０ａにより基板３を位置決めする一方、同じく複数の搬送レーン２０の中の少なくとも一つから成る部品搬送レーン２０ｂにより電子部品５が載置された部品載置部材としての部品載置皿２１を位置決めし、作業装置としての装着ヘッド１６が部品載置皿２１に載置された電子部品５をピックアップして基板３に装着するようになっている。
【００３５】
このため、基板３に装着すべき電子部品５（接合型電子部品５Ｂ）が比較的大型で電子部品実装機２が備えるパーツフィーダ１４から供給できないような場合であっても、その電子部品５を部品載置皿２１に載置して部品搬送レーン２０ｂによって搬送することにより、別途専用の供給装置を必要とせずにその電子部品５（接合型電子部品５Ｂ）を供給することができる。
【００３６】
また、本実施の形態で示したように、上流側実装機２ａが備える装着ヘッド１６により、部品搬送レーン２０ｂにより位置決めされた部品載置皿２１上で第１の電子部品５ｓに第２の電子部品５ｔを接合して電子部品５（接合型電子部品５Ｂ）を製造する工程（接合型電子部品製造工程）を含むようにすることにより、基板３に装着する電子部品５（接合型電子部品５Ｂ）が事前の組み立てを要する場合であっても、その事前の組み立て用の電子部品システムを別途用意する必要がない。したがって本発明実施の形態における電子部品実装方法によれば、電子部品実装システム１を大型化させることなく、基板生産性を向上させることができる。
【００３７】
なお、本実施の形態における電子部品実装システム１による電子部品実装方法では、部品搬送レーン２０ｂにより搬送される部品載置皿２１を利用して部品載置皿２１上の電子部品５（接合型電子部品５Ｂ）に対して様々な作業を行うことができる。例えば、上流側実装機２ａと下流側実装機２ｂの間に中間の電子部品実装機２を設置したうえで、その中間の電子部品実装機２が備える圧着ツール（図示せず）により、部品載置皿２１で製造された接合型電子部品５Ｂを構成する第１の電子部品５ｓと第２の電子部品５ｔをその部品載置皿２１上で熱圧着する工程（熱圧着工程）を実行したり、中間の電子部品実装機２が備える検査用カメラ（図示せず）により、部品載置皿２１に載置された電子部品５（接合型電子部品５Ｂ等）をその部品載置皿２１上で検査する工程（外観検査工程）を実行したりすることができる。
【００３８】
また、上述の実施の形態では、基板３の搬入、位置決め及び搬出を行う平行に配置された２つの基板搬送コンベア１３を有した２台の電子部品実装機２が基板搬送コンベア１３による基板３の搬送方向に連結されて電子部品実装システム１が構成され、各電子部品実装機２が備える２つの基板搬送コンベア１３がそれぞれ基板３の搬送方向に繋がって２つの搬送レーン２０を形成しているものであったが、各電子部品実装機２が備える基板搬送コンベア１３の数は２つに限られず、３つ以上であってもよい。この場合には搬送レーン２０が３つ以上形成されるが、基板搬送レーン２０ａはこれら複数の搬送レーン２０の中の少なくとも一つから成っていればよく、部品搬送レーン２０ｂもこれら複数の搬送レーン２０の中の少なくとも一つから成っていればよい。また、電子部品実装機２の数は２台に限定されず、３台以上であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
電子部品実装システムを大型化させることなく基板生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供する。
【符号の説明】
【００４０】
１  電子部品実装システム
２  電子部品実装機
３  基板
５  電子部品
１３  基板搬送コンベア
１６  装着ヘッド（作業装置）
２０  搬送レーン
２０ａ  基板搬送レーン
２０ｂ  部品搬送レーン
２１  部品載置皿（部品載置部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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