(57)【要約】【課題】端子の高さ寸法を容易に確保できるとともに、耐湿性の向上を図ることができるコンデンサを提供する。【解決手段】ケース２にコンデンサ素子３と端子板４とを収納し樹脂６を充填してなるコンデンサにおいて、端子板４は、一方端部４ａがコンデンサ素子３の電極部３ａに接続され、他方端部がケース２外方に引き出されて外部接続部４ｂとされているとともに、端子板４の一方端部４ａは、コンデンサ素子３とケース内壁面との間に配設され、且つケース内壁面側に突部４ｃが設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース（２）にコンデンサ素子（３）と端子板（４）とを収納し樹脂（６）を充填してなるコンデンサにおいて、端子板（４）は、一方端部（４ａ）がコンデンサ素子（３）の電極部（３ａ）に接続され、他方端部がケース（２）外方に引き出されて外部接続部（４ｂ）とされているとともに、端子板（４）の一方端部（４ａ）は、コンデンサ素子（３）とケース内壁面との間に配設され、且つケース内壁面側に突部（４ｃ）が設けられていることを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
端子板（４）の一方端部（４ａ）が、コンデンサ素子（３）とケース底部（２ｂ）との間に配設されていることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサ。
【請求項３】
一方端部（５ａ）がコンデンサ素子（３）の電極部（３ａ）に接続され、他方端部がケース（２）外方に引き出されて外部接続部（５ｂ）とされているとともに、この一方端部（５ａ）がケース開口部（２ａ）側に配設された接続部材（５）を備えていることを特徴とする請求項２に記載のコンデンサ。
【請求項４】
一方端部（５ａ）がコンデンサ素子（３）の電極部（３ａ）に接続され、他方端部がケース（２）外方に引き出されて外部接続部（５ｂ）とされているとともに、この一方端部（５ａ）がケース底部（２ｂ）側に配設され、端子板（４）の一方端部（４ａ）と絶縁体を介して対向する接続部材（５）を備えていることを特徴とする請求項２に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コンデンサ素子をケースに収納し樹脂を充填したコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ素子を半田で端子板に接続し、この端子板をケース底部と対向するようにケース内に配置するとともにケース内に樹脂を充填する構成は、例えば特許文献１に開示されているように、複数のコンデンサ素子を端子板に直付けするコンデンサ等で見られる。なお、図２は、上記構成のコンデンサの一例を示した断面図である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１３４６１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記構成のコンデンサ１０においては、端子板１１、１１とコンデンサ素子１２・・とを接続するための半田が、端子板１１、１１の表面から盛り上がった状態で硬化し、端子板１１、１１をケース１３内に収納した際に、半田とケース底部１３ａとが当接することがあった。半田は、その盛り上がりの程度が常に一定ではなく、その時々で異なるため、ケース１３外方に突出した外部接続部１１ａ、１１ａの高さ寸法がコンデンサ１０毎にばらついて、コンデンサ１０を電子機器等に組み込む際に支障をきたす虞があった。
【０００５】
また、複数のコンデンサ素子１２・・が端子板１１、１１に半田によって接続されるが、この半田の盛り上がりの程度（半田の端子板１１表面からの突出長さ）がそれぞれ異なるため、端子板１１、１１の据わりが悪くなり、ケース１３内でがたつく原因となっていた。
【０００６】
さらに、端子板１１とケース底部１３ａとの間の隙間幅が、半田の盛り上がりの程度に依存するため、半田の盛り上がりが小さい場合、ケース底部１３ａ側の樹脂１４の厚みが薄くなり、耐湿性に劣るコンデンサ１０となる虞があった。
【０００７】
そこで、この発明は、上記の不具合を解消して、端子の高さ寸法を容易に確保できるとともに、耐湿性の向上を図ることができるコンデンサを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明のコンデンサは、ケース２にコンデンサ素子３と端子板４とを収納し樹脂６を充填してなり、端子板４は、一方端部４ａがコンデンサ素子３の電極部３ａに接続され、他方端部がケース２外方に引き出されて外部接続部４ｂとされているとともに、端子板４の一方端部４ａは、コンデンサ素子３とケース内壁面との間に配設され、且つケース内壁面側に突部４ｃが設けられていることを特徴としている。
【０００９】
具体的には、端子板４の一方端部４ａが、コンデンサ素子３とケース底部２ｂとの間に配設されている。
【００１０】
また、一方端部５ａがコンデンサ素子３の電極部３ａに接続され、他方端部がケース２外方に引き出されて外部接続部５ｂとされているとともに、この一方端部５ａがケース開口部２ａ側に配設された接続部材５を備えている。
【００１１】
または、一方端部５ａがコンデンサ素子３の電極部３ａに接続され、他方端部がケース２外方に引き出されて外部接続部５ｂとされているとともに、この一方端部５ａがケース底部２ｂ側に配設され、端子板４の一方端部４ａと絶縁体を介して対向する接続部材５を備えている。
【発明の効果】
【００１２】
この発明のコンデンサにおいては、端子板のケース内壁面側に突部を設けていることによって、ケース内壁部には、半田ではなく突部が当接することとなり、半田の盛り上がりの程度に関係なく、ケース外方に突出した外部接続部の位置を常に一定に保つことができる。
【００１３】
また、端子板をケース底部側に配設し、ケース底部側に突部を設けていることによって、ケース底部には、半田ではなく突部が当接することとなり、半田の盛り上がりの程度に関係なく、ケース外方に突出した外部接続部の高さ寸法を常に一定に保つことができる。
【００１４】
さらに、突出長さの統一された突部を複数設けることによって、端子板をケース内に安定した状態で配設することができる。
【００１５】
さらにまた、端子板とケース底部との間に、突部の突出長さ分の隙間を確実に設けることができるため、樹脂の厚みを厚くすることができ、コンデンサの耐湿性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この発明の実施形態に係るコンデンサを示した断面図である。
【図２】従来のコンデンサを示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、この発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。この発明の一実施形態に係るコンデンサ１は、図１に示すように、ケース２と、複数のコンデンサ素子３・・と、端子板４と、接続部材５と、ケース２内に充填される樹脂６とから構成されている。
【００１８】
ケース２は、例えば中空立方体に形成された樹脂製の筐体であって、上方に開口部２ａが設けられている。開口部２ａは、ケース２内に収納される複数のコンデンサ素子３・・と端子板４と接続部材５とが挿通可能な大きさとされている。
【００１９】
コンデンサ素子３は、例えば絶縁性のフィルム上に金属が蒸着された金属化フィルムを巻回することでなるフィルムコンデンサであって、軸方向両端部に金属を溶射してなるメタリコン電極部３ａ、３ａが形成されている。なお、コンデンサ素子３としては、フィルムコンデンサに限らず、種々のものが使用可能である。
【００２０】
端子板４は、例えば銅等の金属板からなり、基体（一方端部）４ａから略直角に延出された外部接続部（他方端部）４ｂを有する。また、端子板４の基体４ａには、ケース底部２ｂと対向する面に、突出長さの統一された複数の突部４ｃ・・が設けられている。突部４ｃは、ケース底部２ｂ側への突出長さが例えば１ｍｍ以上とされており、端子板４とコンデンサ素子３・・とを接続する際に用いる半田のケース底部２ｂ側への盛り上がりより突出した状態となる。また、突部４ｃは、原版から端子板４を打ち抜き（プレス）加工する際や外部接続部４ｂを加工する際に、金型に設けられた凸片によって形成されるため、折曲作業等の煩雑な作業を必要とせず、容易に形成することができる。なお、突部４ｃは、金型の凸片を押し当てることによって隆起させる他にも、例えば金属片等を溶接等で取り付けて形成しても良い。要は、端子板４の基体４ａのケース底部２ｂ側に、突出長さの統一されたものが複数設けてあれば良い。また、突部４ｃの突出長さは１ｍｍ以上に限らず、コンデンサ１の耐湿性や半田の盛り上がりを考慮して、適宜変更可能である。
【００２１】
接続部材５は、例えば銅等の金属板からなり、基体（一方端部）５ａから略直角に延出された外部接続部（他方端部）５ｂを有する。なお、接続部材５は、金属板に限らず、リード線等の導電性のものであれば良い。
【００２２】
次に、本発明のコンデンサ１の製造方法について説明する。まず、端子板４の基体４ａと、接続部材５の基体５ａとでコンデンサ素子３・・を挟み込むようにして、メタリコン電極部３ａ、３ａと端子板４及び接続部材５とを半田で接続する。この際、端子板４の外部接続部４ｂと、接続部材５の外部接続部５ｂとが、それぞれ同方向（例えば上方）に向くように、また、端子板４の突部４ｃが、端子板４の外部接続部４ｂ及び接続部材５の外部接続部５ｂと反対の方向（例えば下方）に向くようにしておく。半田によって一体に形成された端子板４と接続部材５とコンデンサ素子３・・とを、端子板４の外部接続部４ｂと接続部材５の外部接続部５ｂとが、ケース開口部２ａからケース２の外方に突出するように、且つ端子板４の基体４ａがケース底部２ｂと対向するようにして、ケース開口部２ａからケース２内に収納する。すなわち、端子板４をコンデンサ素子３・・とケース底部２ｂとの間に位置させ、接続部材５をケース開口部２ａ側に位置させる。端子板４の基体４ａのケース底部２ｂ側には、複数の突部４ｃ・・が形成されているため、ケース底部２ｂと突部４ｃ・・とが当接し、端子板４の基体４ａはケース底部２ｂ上で浮いた状態となる。そして、端子板４の基体４ａとケース底部２ｂとの間には、突部４ｃの突出長さ分の幅の隙間が形成される。そのため、高さの不均一な半田がケース底部２ｂに接触することはなく、端子板４はケース２内に安定した状態で収納される。そして、ケース開口部２ａから、例えばエポキシ樹脂等からなる樹脂６を充填し、コンデンサ素子３・・を樹脂モールドすることによって、コンデンサ１の製造を完了する。
【００２３】
このように、端子板４のケース底部２ｂ側の面に突部４ｃを設けることによって、端子板４の基体４ａのケース底部２ｂ上での浮きの程度が一定となり、半田毎に異なる盛り上がりの程度に関係なく、ケース２外方に突出する外部接続部４ｂ、５ｂの高さ寸法を一定に保つことができ、均一なコンデンサ１を製造することができる。また、突出長さの統一された突部４ｃを複数設けることによって、端子板４、接続部材５及びコンデンサ素子３・・をケース２内に安定した状態で配設することができる。さらに、端子板４とケース底部２ｂとの間に、突部４ｃの突出長さ分の隙間を設けることができるため、突部４ｃの突出長さを調節することで、端子板４とケース底部２ｂとの間の樹脂６の厚みを変えることができ、コンデンサ１の耐湿性を向上させることができる。
【００２４】
次に、本発明のコンデンサ１の異なる実施形態について説明する。このコンデンサ１は、端子板４と接続部材５とが、絶縁紙等の絶縁体を介して対向し重なり合った状態で、ケース底部２ｂ側に配設されている。この場合、コンデンサ素子３は、例えばメタリコン電極部３ａが、ケース側部に対向するように配設され、端子板４、接続部材５は各々一体的に形成された端子部でメタリコン電極部３ａと接続されている。また、端子板４はケース底部２ｂと対向しており、突部４ｃはケース底部２ｂと当接している。すなわち、上記実施例において、接続部材５がケース開口部２ａ側に位置されていたのを、ケース底部２ｂ側に移動させた形態である。なお、端子板４、接続部材５とコンデンサ素子３のメタリコン電極部３ａとは、リード線等の導電性部材を介して接続されても良い。このように、板状の端子板４と接続部材５とを重ね合わせることによって、コンデンサの低インダクタンス化を図ることができるとともに、上記実施例と同様の作用効果を得ることができる。
【００２５】
以上に、この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することが可能である。例えば、上記実施例のように、端子板４をケース底部２ｂと対向させる他にも、端子板４をケース側部に対向させるようにして配置しても良い。この場合、端子板４のケース側部と対向する面に突部を設けることによって、ケース側部と突部との間に突部の突出長さ分の隙間が生じて、半田の盛り上がりによる外部接続部４ｂの位置ずれや端子板４のがたつきを防止できるとともに、樹脂６の側壁方向の厚みを確保することができ、コンデンサ１の耐湿性向上を図ることができる。なお、この場合、接続部材５を用いることなく、突部４ｃの設けられた端子板４を複数用い、複数のケース側面に突部４ｃを当接させることで上記効果を高めることができる。
【００２６】
また、突部４ｃの形成場所は、上記実施例に示した位置に限らず、ケース底部２ｂやケース側部に対向する面であれば、いずれの面に設けても良い。具体的には、端子板４をケース底部２ｂと対向させるようにしてケース２内に配設する場合において、端子板４の外周側端面からケース側部に向けて突部を形成することで、上記実施例と同様の効果を得ることができる。また、端子板４をケース側部と対向させるようにしてケース２内に配設する場合においても、端子板４の外周側端面からケース側部やケース底部２ｂに向けて突部を形成すれば、上記実施例と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００２７】
２・・ケース、２ａ・・開口部、２ｂ・・ケース底部、３・・コンデンサ素子、３ａ・・電極部、４・・端子板、４ａ・・基体（一方端部）４ｂ・・外部接続部（他方端部）、４ｃ・・突部、５・・接続部材、５ａ・・基体（一方端部）、５ｂ・・外部接続部（他方端部）、６・・樹脂
【図１】
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【図２】
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