(57)【要約】【課題】耐電圧性を向上させた小型のコイル部品を提供することを目的とするものである。【解決手段】コイル部１４を磁性体粉からなる圧粉体で覆ってコイルボディ１５を形成した後、コイルボディ１５から出たリード線１３の絶縁被覆の一部を除去する工程と、コイルボディ１５に端子電極部１６を形成する工程と、絶縁被覆を除去したリード線１３と端子電極部１６とを電気的および機械的に接続する工程とを備えた製造方法であり、これにより耐電圧性を向上させた小型のコイル部品を得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁被覆されたリード線を加工することによりコイル部を形成する工程と、前記コイル部を磁性体粉からなる圧粉体で覆ってコイルボディを形成する工程と、前記コイルボディから出た前記リード線の絶縁被覆の一部を除去する工程と、前記コイルボディに端子電極部を形成する工程と、前記絶縁被覆を除去したリード線と前記端子電極部とを電気的および機械的に接続する工程と、を備えたコイル部品の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁被覆の一部を除去する工程では、前記端子電極部と対向する面側にレーザー光を照射することによって行なわれる請求項１記載のコイル部品の製造方法。
【請求項３】
前記リード線と前記端子電極部とを電気的および機械的に接続する工程は、半田ディップによって行なわれる請求項２記載のコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に用いられるコイル部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年自動車のエンジン近傍のＤＣ／ＤＣコンバータ回路部等に用いられるコイル部品では、大電流化に対応するために、飽和磁束密度の高い金属磁性体粉末が用いられるようになってきている。通常これらのコイル部品を作る時には、絶縁被覆したリード線をコイル状に加工し、端子と接続する先端部の絶縁被覆を剥離した後、金属磁性体粉末と樹脂を混合したもので圧粉成形し、コイルボディを形成していた。またこれらのコイル部品は大電流化とともに高耐電圧化、小型化も同時に要望されている。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２７０４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のコイル部品では、絶縁被覆を剥離する場所のバラツキ等により、絶縁被覆を剥離したリード線が圧粉体の中に入ると金属磁性体そのものは導電性を有しているため耐電圧性に対してバラツキが生じやすいという課題が生じる可能性がある。また取り出したリード線を端子電極に接続する際に、接続部分がコイル部品の小型化を妨げる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は上記課題を解決するために、絶縁被覆されたリード線を加工することによりコイル部を形成する工程と、コイル部を磁性体粉からなる圧粉体で覆ってコイルボディを形成する工程と、コイルボディから出たリード線の絶縁被覆の一部を除去する工程と、コイルボディに端子電極部を形成する工程と、絶縁被覆を除去したリード線と端子電極部とを電気的および機械的に接続する工程と、を備えたコイル部品の製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
上記構成により、絶縁被覆を除去したリード線がコイルボディの中に入ることがなく、耐電圧レベルに優れ、小型のコイル部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施の形態におけるコイル部品の製造方法を示す図
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の一実施の形態におけるコイル部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１０】
図１（ａ）〜図１（ｄ）は本発明の一実施の形態におけるコイル部品の製造方法を示す図であり、図１（ａ）〜図１（ｄ）において、上段に示したものが平面図であり、下段に示したものが側面図である。
【００１１】
まず図１（ａ）のように、絡げピン１１を有するパレット１２の中央に巻き芯ピン（図示せず）を配してこれらにリード線１３を巻きつけることにより、コイル部１４を形成する。ここでリード線１３は断面の形状が丸い銅線からなり、その表面にはエナメルからなる絶縁被覆が形成されている。
【００１２】
次に図１（ｂ）のように、パレット１２にコイル部１４が固定された状態で、コイル部１４のまわりに金属磁性体粉末からなるコイルボディ１５を圧粉成形により形成する。ここでコイルボディ１５は、ＦｅＳｉＣｒ合金を粉末にした金属磁性体粉末とエポキシ樹脂を混ぜ合わせ、ふるいにかけ粉体化した圧粉体を金型に入れて約５トン／ｃｍ2の圧力で加圧成形した後、１５０〜２５０℃の温度で熱処理してエポキシ樹脂を熱硬化したものである。
【００１３】
次に図１（ｃ）のように、コイルボディ１５から出ているリード線１３表面の絶縁被覆の一部をレーザー光により除去して絶縁被覆除去部１７を形成する（図１（ｃ）において黒色に塗りつぶした部分）。ここで絶縁被覆の一部とは、図１（ｃ）で表面側あるいは裏面側からのみレーザー光を照射することにより、その面側のみを除去することを指す。従来のようにコイル状に加工したリード線の絶縁被覆を除去する場合、サンドブラスト等の機械的な方法が一般的に用いられるが、この場合リード線の周囲全体を除去してしまう。これに対し本実施の形態ではレーザー光を用いることにより、一面側のみを除去し、それ以外の部分の絶縁被覆を残すことができる。
【００１４】
また、このようにすることによりコイルボディ１５の中に入っているリード線１３は全て絶縁被覆で覆われているため、耐電圧性が劣化することは無い。さらにパレット１２に固定された状態で絶縁被覆除去を行なうことができるため、必要な部分のみ精度良く実施することができる。
【００１５】
次にリード線１３を切断し、個片化した後それぞれのコイルボディ１５に端子電極部１６を取り付け、コイルボディ１５から出ているリード線１３を端子電極部１６に重なるように折り曲げ、半田ディップにより電気的および機械的に接続することにより、図１（ｄ）のコイル部品を得ることができる。このときリード線１３は端子電極部１６に重なる部分のみ絶縁被覆を除去して絶縁被覆除去部１７が形成されている。
【００１６】
従来のコイル部品のようにリード線１３の周囲全体の絶縁被覆を除去していると、端子電極部１６と重ねた面とは反対側の面にも半田１８が付着し、これがコイル部品の小型化の妨げとなる。これに対し本実施の形態では、リード線１３と端子電極部１６は半田ディップにより接続されるが、それ以外の部分のリード線は絶縁被覆で覆われているため半田１８が付着しない。そのため接続部分の半田１８によって形状が大きくなることを防ぐことができる。
【００１７】
なお、リード線１３と端子電極部１６との接続を半田１８以外、例えば抵抗溶接で行なうこともできる。この場合は、端子電極部１６と重ねる部分とその反対側の絶縁被覆を除去し、側面部分の絶縁被覆を残しておくことが望ましい。抵抗溶接の場合、接続部分そのものによって形状が大きくなることは無いが、コイル部品を基板に実装した場合、周辺に半田１８とぬれる部分があるとそこでショートしやすくなり、部品の実装間隔を大きくとる必要がある。そこでリード線１３の側面側の絶縁被覆を残しておくことにより、実装時のショートを防ぐことができ、部品の高実装化に寄与することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明に係るコイル部品の製造方法は、耐電圧レベルを向上させた小型のコイル部品を得ることができ、産業上有用である。
【符号の説明】
【００１９】
１１  絡げピン
１２  パレット
１３  リード線
１４  コイル部
１５  コイルボディ
１６  端子電極部
１７  絶縁被覆除去部
１８  半田
【図１】
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