(57)【要約】【課題】高い静電容量を有する固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】固体電解コンデンサ１は、陽極体１２と、誘電体層１４と、導電性高分子層１５ａとを備えている。陽極体１２は、多孔質体からなる。陽極体１２は、互いに対向している第１及び第２の面１２ａ、１２ｂを有する。誘電体層１４は、陽極体１２の上に形成されている。導電性高分子層１５ａは、誘電体層１４の上に形成されている。陽極体１２には、第１の面１２ａから第２の面１２ｂに貫通している貫通孔２１が形成されている。第１の面１２ａの法線方向から視て、貫通孔２１の一部の、第１の面１２ａと平行な横断面における外周の位置が、第１の面１２ａにおける貫通孔２１の外周の位置と異なる。【選択図】図２
2011176232.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質体からなり、互いに対向している第１及び第２の面を有する陽極体と、
前記陽極体の上に形成されている誘電体層と、
前記誘電体層の上に形成されている導電性高分子層とを備え、
前記陽極体には、前記第１の面から前記第２の面に貫通している貫通孔が形成されており、
前記第１の面の法線方向から視て、前記貫通孔の一部の、前記第１の面と平行な横断面における外周の位置が、前記第１の面における前記貫通孔の外周の位置と異なる、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記貫通孔は、互いに異なる中心軸を有する複数の貫通孔部を有する、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極体の外表面に接続されている陽極端子をさらに備え、前記陽極端子には、前記陽極体に臨む貫通孔が形成されている、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陽極端子に形成されている貫通孔は、前記陽極体に形成されている貫通孔と連通している、請求項３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
多孔質体からなり、互いに対向している第１及び第２の面を有する陽極体であって、前記第１の面から前記第２の面に貫通している貫通孔であって、第１の面の法線方向から視て、貫通孔の一部の、第１の面と平行な横断面における外周の位置が、第１の面における貫通孔の外周の位置と異なる貫通孔が形成されている陽極体を準備する陽極体準備工程と、
前記貫通孔が形成された陽極体の上に誘電体層を形成する誘電体層形成工程と、
前記誘電体層の上に導電性高分子層を形成する導電性高分子層形成工程とを備える、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記陽極体準備工程は、
弁作用金属を含む粒子を含む複数のグリーンシートを用意する工程と、
前記複数のグリーンシートのそれぞれに貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔を形成した複数のグリーンシートを積層する工程と、
前記グリーンシートの積層体を焼結することにより、前記貫通孔が形成された陽極体を得る工程とを含む、請求項５に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。特には、本発明は、多孔質体からなる陽極体を備える固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パソコン、携帯電話などの各種携帯情報端末、デジタルカメラなどの各種映像情報機器などの電子機器に用いるコンデンサとして、固体電解コンデンサが広く用いられている。
【０００３】
固体電解コンデンサは、一般的に、弁作用金属を含む陽極体と、陽極体の上に形成されている誘電体層と、誘電体層の上に形成されている陰極層とを備えている。陽極体は、単位体積当たりの表面積を増やすために、多孔質体により構成されていることが好ましく、誘電体層は、その多孔質体の表面上に形成されている。陰極層は、導電性高分子層を最下層として有する多層体により構成されている。陰極層の最下層を導電性高分子層とすることにより、多孔質体内に形成された誘電体層の上にも陰極層が形成されやすくなるため、高い静電容量を実現し得る。
【０００４】
近年、固体電解コンデンサに対する高容量化の要求がさらに強まってきている。固体電解コンデンサを高容量化するためには、陽極体の単位体積当たりの表面積を大きくすることが必須となる。陽極体の単位体積当たりの表面積を大きくする方法としては、例えば、陽極体の焼結に用いられる弁作用金属を含む粒子の粒子径を小さくする方法が知られている。
【０００５】
しかしながら、陽極体の焼結に用いられる弁作用金属を含む粒子の粒子径を小さくすることにより陽極体の単位体積当たりの表面積を大きくした場合であっても、陽極体の表面積の増大に見合った静電容量の増大が得られないことがあった。下記の特許文献１には、この原因が、陽極体の焼結に用いる粒子の粒子径が小さいと、陽極体内部に導電性高分子層を形成するための材料が入り込み難く、陽極体の内部に位置する誘電体層の上に、導電性高分子層が十分に形成されていないことにあると記載されている。また、特許文献１には、陽極体内部に導電性高分子層を形成するための材料が入り込みやすくするために、陽極体に貫通孔を形成することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２７７４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のように、陽極体に貫通孔を形成することにより、陽極体の内部にも導電性高分子層を形成するための材料が入り込みやすくなるため、陽極体の内部に位置する誘電体層の上にも、導電性高分子層が形成されやすくなる。従って、陽極体に貫通孔を形成することによって、固体電解コンデンサの静電容量を高くし得る。
【０００８】
しかしながら、近年、固体電解コンデンサに対する高容量化の要求が益々強くなってきており、固体電解コンデンサのさらなる高容量化が強く求められている。
【０００９】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的は、高い静電容量を有する固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極体と、誘電体層と、導電性高分子層とを備えている。陽極体は、多孔質体からなる。陽極体は、互いに対向している第１及び第２の面を有する。誘電体層は、陽極体の上に形成されている。導電性高分子層は、誘電体層の上に形成されている。陽極体には、第１の面から第２の面に貫通している貫通孔が形成されている。第１の面の法線方向から視て、貫通孔の一部の、第１の面と平行な横断面における外周の位置が、第１の面における貫通孔の外周の位置と異なる。
【００１１】
このため、本発明では、貫通孔の体積（Ｖ）に対する貫通孔の壁面の面積（Ｓ）の割合（Ｓ／Ｖ）が大きい。よって、導電性高分子層を形成するための材料が貫通孔から陽極体の内部に入り込みやすい。従って、陽極体の内部に位置する誘電体層の導電性高分子層による被覆率を高めることができる。
【００１２】
また、上述の通り、Ｓ／Ｖが大きいため、陽極体の体積をそれほど小さくすることなく、貫通孔の壁面の面積を大きくできる。よって、陽極が設けられている領域（陽極の体積と貫通孔の体積との総和）の単位体積当たりの陽極の表面積を大きくすることができる。
【００１３】
このように、本発明では、陽極が設けられている領域の単位体積当たりの陽極の表面積を大きくすることができると共に、陽極体の内部に位置する誘電体層の導電性高分子層による被覆率をより高めることができる。従って、ＥＳＲ値が低く、かつ高い静電容量を有する固体電解コンデンサを得ることができる。
【００１４】
本発明において、陽極体は、直方体状であってもよい。本発明において、「直方体状」とは、対向する３対の面を有する立体形状の総称である。直方体には、稜線部や角部がＲ面取り状または面取り状に形成されているものや、対向する面が厳密には平行ではないものも含まれるものとする。
【００１５】
本発明において、貫通孔は、互いに異なる中心軸を有する複数の貫通孔部を有するものであることが好ましい。この場合、貫通孔の体積（Ｖ）に対する貫通孔の壁面の面積（Ｓ）の割合（Ｓ／Ｖ）をより大きくし得るためである。従って、よりＥＳＲ値が低く、より高い静電容量を有する固体電解コンデンサを得ることができる。
【００１６】
なお、本発明において、「第１の面の法線方向から視て、貫通孔の一部の、第１の面と平行な横断面における外周の位置が、第１の面における貫通孔の外周の位置と異なる」とは、第１の面の法線方向から視た際に、貫通孔の一部の、第１の面と平行な横断面における外周が、第１の面における貫通孔の外周と一致していないことを意味する。
【００１７】
本発明において、固体電解コンデンサは、陽極体の外表面に接続されている陽極端子をさらに備えていてもよい。その場合には、陽極端子には、陽極体に臨む貫通孔が形成されていることが好ましい。この構成によれば、陽極体の外表面のうち、陽極端子が設けられている部分にも、陽極端子に形成されている貫通孔を経由して導電性高分子層を形成するための材料が供給される。従って、陽極体の内部に位置する誘電体層の導電性高分子層による被覆率をさらに高めることができる。
【００１８】
また、陽極端子に形成されている貫通孔は、陽極体に形成されている貫通孔と連通していることが好ましい。陽極体に形成されている貫通孔に、導電性高分子層を形成するための材料が供給されやすいためである。
【００１９】
なお、本発明において、貫通孔が形成されている陽極端子には、導電材料により形成されているメッシュ状部材からなる陽極端子が含まれるものとする。メッシュ状部材とは、糸状部材が編まれてなる部材である。
【００２０】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、陽極体準備工程と、誘電体層形成工程と、導電性高分子層形成工程とを備えている。陽極体準備工程は、多孔質体からなり、互いに対向している第１及び第２の面を有する陽極体であって、第１の面から第２の面に貫通している貫通孔であって、第１の面の法線方向から視て、貫通孔の一部の、第１の面と平行な横断面における外周の位置が、第１の面における貫通孔の外周の位置と異なる貫通孔が形成されている陽極体を準備する工程である。誘電体層形成工程は、貫通孔が形成された陽極体の上に誘電体層を形成する工程である。導電性高分子層形成工程は、誘電体層の上に導電性高分子層を形成する工程である。
【００２１】
本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法によれば、ＥＳＲ値が低く、かつ高い静電容量を有する上記本発明に係る固体電解コンデンサを製造することができる。
【００２２】
陽極体準備工程は、弁作用金属を含む粒子を含む複数のグリーンシートを用意する工程と、複数のグリーンシートのそれぞれに貫通孔を形成する工程と、貫通孔を形成した複数のグリーンシートを積層する工程と、グリーンシートの積層体を焼結することにより、貫通孔が形成された陽極体を得る工程とを含むことが好ましい。この場合、互いに異なる中心軸を有する複数の貫通孔部を有し、Ｓ／Ｖがより大きな貫通孔を陽極体に形成することができる。従って、ＥＳＲ値がより低く、かつより高い静電容量を有する固体電解コンデンサを製造することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ＥＳＲ値が低く、高い静電容量を有する固体電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的断面図である。
【図２】図１の線ＩＩ−ＩＩにおける固体電解コンデンサの略図的断面図である。
【図３】図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける陽極体の略図的断面図である。
【図４】第１の実施形態における陽極体の略図的平面図である。
【図５】第１の実施形態に係るコンデンサ素子の一部を拡大した略図的断面図である。
【図６】第１の実施形態における固体電解コンデンサの製造工程を表すフローチャートである。
【図７】グリーンシートの略図的斜視図である。
【図８】グリーンシート積層体の略図的断面図である。
【図９】第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、第１の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１０ｂ（ｂ）は、第１の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１０（ｃ）は、第１の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、第２の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１１ｂ（ｂ）は、第２の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１１（ｃ）は、第２の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、第３の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１２（ｂ）は、第３の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１２（ｃ）は、第３の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、第４の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１３（ｂ）は、第４の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１３（ｃ）は、第４の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【図１４】図１４（ａ）は、第５の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１４（ｂ）は、第５の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１４（ｃ）は、第５の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【図１５】図１５（ａ）は、第６の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１５（ｂ）は、第６の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１５（ｃ）は、第６の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【図１６】図１６（ａ）は、第７の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１６（ｂ）は、第７の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１６（ｃ）は、第７の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【図１７】図１７（ａ）は、第８の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１７（ｂ）は、第８の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１７（ｃ）は、第８の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【図１８】図１８（ａ）は、第９の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１８（ｂ）は、第９の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１８（ｃ）は、第９の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【図１９】図１９（ａ）は、第１０の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１９（ｂ）は、第１０の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１９（ｃ）は、第１０の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【図２０】図２０（ａ）は、第１１の変形例における陽極体の略図的平面図である。図２０（ｂ）は、第１１の変形例における陽極体の略図的正面図である。図２０（ｃ）は、第１１の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本実施した好ましい形態について、図１に示す固体電解コンデンサ１等を例に挙げて説明する。但し、以下に説明する固体電解コンデンサは、単なる例示である。本発明は、以下に説明する固体電解コンデンサに何ら限定されない。
【００２６】
また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものであり、図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００２７】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの略図的断面図である。図２は、図１の線ＩＩ−ＩＩにおける固体電解コンデンサの略図的断面図である。図３は、図２の線ＩＩＩ−ＩＩＩにおける陽極体の略図的断面図である。図４は、第１の実施形態における陽極体の略図的平面図である。図５は、第１の実施形態に係るコンデンサ素子の一部を拡大した略図的断面図である。
【００２８】
図１に示すように、固体電解コンデンサ１は、直方体状のコンデンサ素子１１を備えている。コンデンサ素子１１は、陽極体１２を備えている。図５に示すように、陽極体１２は、弁作用金属を含む多孔質体からなる。具体的には、陽極体１２を構成している多孔質体は、実質的に弁作用金属からなるものであってもよいし、実質的に弁作用金属を含む合金からなるものであってもよいし、例えば一酸化ニオブなどの弁作用金属の酸化物から実質的になるものであってもよい。陽極体１２を構成している多孔質体が弁作用金属を含む合金からなる場合は、弁作用金属が５０質量％以上含まれていることが好ましい。
【００２９】
なお、弁作用金属の具体例としては、例えば、ニオブ、タンタル、チタン、アルミニウム、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモン等が挙げられる。なかでも、チタン、タンタル、アルミニウム、ニオブは、原料の入手が容易であるため、弁作用金属としてはこれらの金属を用いることが好ましい。
【００３０】
図１〜図４に示すように、陽極体１２は、直方体状に形成されている。陽極体１２は、第１及び第２の主面１２ａ、１２ｂと、第１及び第２の側面１２ｃ、１２ｄと、第１及び第２の端面１２ｅ、１２ｆとを備えている。第１及び第２の主面１２ａ、１２ｂは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。第１及び第２の主面１２ａ、１２ｂは、互いに対向している。第１及び第２の側面１２ｃ、１２ｄは、長さ方向Ｌ及び高さ方向Ｈに沿って延びている。第１及び第２の側面１２ｃ、１２ｄは、互いに対向している。第１及び第２の端面１２ｅ、１２ｆは、幅方向Ｗ及び高さ方向Ｈに沿って延びている。第１及び第２の端面１２ｅ、１２ｆは、互いに対向している。
【００３１】
なお、本実施形態では、第１及び第２の主面１２ａ、１２ｂと、第１及び第２の側面１２ｃ、１２ｄと、第１及び第２の端面１２ｅ、１２ｆとのそれぞれは、互いに平行である場合について説明する。但し、本発明において、第１及び第２の主面１２ａ、１２ｂと、第１及び第２の側面１２ｃ、１２ｄと、第１及び第２の端面１２ｅ、１２ｆとのそれぞれは、互いに非平行であってもよい。また、第１及び第２の主面１２ａ、１２ｂと、第１及び第２の側面１２ｃ、１２ｄと、第１及び第２の端面１２ｅ、１２ｆとのそれぞれは、平面であってもよいし、非平面であってもよい。また、陽極体１２の角部及び稜線部は、面取り状またはＲ面取り状であってもよい。
【００３２】
図２及び図３に示すように、本実施形態においては、陽極体１２には、第１の主面１２ａから第２の主面１２ｂに貫通している複数の貫通孔２１が形成されている。具体的には、本実施形態では、一端側が第１の主面１２ａに開口する一方、他端側が第２の主面１２ｂに開口している貫通孔２１が等間隔に複数形成されている。
【００３３】
第１の面１２ａの法線方向から視て、貫通孔２１の一部の、第１の面１２ａと平行な横断面における外周の位置が、第１の面１２ａにおける貫通孔２１の外周の位置と異なる。すなわち、複数の貫通孔２１のそれぞれは、第１の主面１２ａと平行な横断面の形状及び位置の少なくとも一方が、貫通孔２１の第１の主面１２ａ側の開口部と異なる部分を有している。具体的には、複数の貫通孔２１のそれぞれは、互いに異なる中心軸を有する複数の貫通孔部を有する。より具体的には、複数の貫通孔２１のそれぞれは、第１の中心軸Ｃ１を有する複数の貫通孔部２１ａと、第１の中心軸Ｃ１とは異なる第２の中心軸Ｃ２を有する複数の貫通孔部２１ｂとを有する。複数の貫通孔部２１ａと複数の貫通孔部２１ｂとは、高さ方向Ｈに沿って交互に配列されている。このため、複数の貫通孔部２１ａと複数の貫通孔部２１ｂとは、高さ方向Ｈに沿った軸を中心として千鳥状に配置されている。
【００３４】
第１の中心軸Ｃ１と、第２の中心軸Ｃ２との間の距離は、特に限定されないが、例えば、貫通孔部２１ａと、貫通孔部２１ｂとの平面視において重畳している面積が、貫通孔部２１ａ、２１ｂの面積の１０％〜９０％となるような距離であることが好ましく、３０％〜７０％となるような距離であることがより好ましい。第１の中心軸Ｃ１と、第２の中心軸Ｃ２との間の距離が小さすぎると、貫通孔２１の表面積を十分に大きくできない場合がある。一方、第１の中心軸Ｃ１と、第２の中心軸Ｃ２との間の距離が大きすぎると、貫通孔２１に局所的に細い部分が生じるため、導電性高分子層１５ａを形成するための材料が貫通孔２１にスムーズに流入しなくなる場合がある。
【００３５】
本実施形態では、第１及び第２の中心軸Ｃ１，Ｃ２のそれぞれは、高さ方向Ｈに平行である。但し、第１及び第２の中心軸Ｃ１，Ｃ２のそれぞれは、高さ方向Ｈに対して傾斜していてもよい。
【００３６】
また、本実施形態では、貫通孔部２１ａと貫通孔部２１ｂとのそれぞれは、柱状、具体的には、円柱状に形成されている。但し、貫通孔部２１ａと貫通孔部２１ｂとのそれぞれは、多角柱状、長円柱状、楕円柱状などに形成されていてもよい。また、貫通孔部２１ａと貫通孔部２１ｂとのそれぞれは、中心軸が曲線状となる湾曲した柱状に形成されていてもよい。
【００３７】
貫通孔２１の大きさは、特に限定されないが、後述する導電性高分子層１５ａを形成するための材料が貫通孔２１にスムーズに流入する程度であることが好ましい。例えば、本実施形態においては、貫通孔部２１ａ、２１ｂの直径は、０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ程度であることが好ましい。
【００３８】
図２では、貫通孔２１が４つ形成されている例を模式的に描画しているが、貫通孔２１の形成する数も特に限定されない。貫通孔２１の数量は、陽極体１２が設けられている領域の体積に対する複数の貫通孔２１の体積の総和の比が、０．０５〜０．１５程度となるような数量であることが好ましい。具体的には、貫通孔２１の数量は、例えば、４〜１０程度とすることができる。
【００３９】
図１，図２及び図５に示すように、陽極体１２の表面上には、主として弁作用金属の酸化物からなる誘電体層１４が形成されている。なお、描画の便宜上、図１及び図２においては、誘電体層１４は、模式的に描画されている。実際は、図５に示すように、誘電体層１４は、陽極体１２の外表面のみならず、陽極体１２の内部の空隙に面する表面（以下、「内面」という。）上にも形成されている。図２に示すように、誘電体層１４は、貫通孔２１の内面の上にも形成されている。
【００４０】
誘電体層１４の厚みは、例えば、１０ｎｍ〜５００ｎｍ程度であることが好ましい。誘電体層１４の厚みが厚すぎると、静電容量が低下する場合がある。また、誘電体層１４の陽極体１２からの剥離が生じやすくなる場合がある。一方、誘電体層１４の厚みが薄すぎると、耐電圧が低下すると共に、洩れ電流が増大する場合がある。
【００４１】
図１，図２及び図５に示すように、誘電体層１４の上には、陰極層１５が形成されている。陰極層１５は、導電性高分子層１５ａを含む。具体的には、本実施形態においては、陰極層１５は、導電性高分子層１５ａと、カーボン層１５ｂと、銀ペースト層１５ｃとの積層体により構成されている。なお、本発明において、陰極層は、導電性高分子層を備えるものである限りにおいて特に限定されない。陰極層は、例えば、導電性高分子層のみにより形成されていてもよいし、導電性高分子層と、カーボン層及び銀ペースト層のうちの一方とにより構成されていてもよい。
【００４２】
導電性高分子層１５ａは、誘電体層１４の上に形成されている。詳細には、図５に示すように、導電性高分子層１５ａは、陽極体１２の内部にも形成されている。すなわち、陽極体１２の外表面上に形成されている誘電体層１４の上のみならず、陽極体１２の内面の上に形成されている誘電体層１４の上にも形成されている。勿論、導電性高分子層１５ａは、貫通孔２１の内壁の上に形成された誘電体層１４の上にも形成されている。本実施形態では、貫通孔２１の内部は、誘電体層１４及び導電性高分子層１５ａで埋められている。
【００４３】
導電性高分子層１５ａは、例えば、ポリピロール、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子により形成することができる。
【００４４】
カーボン層１５ｂは、導電性高分子層１５ａの上に形成されている。詳細には、カーボン層１５ｂは、導電性高分子層１５ａの陽極体１２の外面上に形成されている部分の上に形成されている。銀ペースト層１５ｃは、カーボン層１５ｂの上に形成されている。
【００４５】
陽極体１２には、陽極端子１３の一部が埋設されている。具体的には、陽極端子１３は、陽極端子１３の一部が陽極体１２の第１の端面１２ｅに埋設するように設けられている。陽極端子１３の端部は、陽極体１２内にまで至っており、陽極体１２に接続されている。陽極端子１３には、陽極リードフレーム１８の一方側の端部が接続されている。
【００４６】
一方、陰極層１５には、導電性接着剤１９により陰極リードフレーム２０が接続されている。なお、導電性接着剤１９は、特に限定されないが、例えば、銀微粒子を含む銀ペーストなどであってもよい。
【００４７】
コンデンサ素子１１及び陽極端子１３は、樹脂モールドされている。すなわち、コンデンサ素子１１及び陽極端子１３は、樹脂外装体１０により覆われている。これにより、コンデンサ素子１１及び陽極端子１３が封止されている。
【００４８】
樹脂外装体１０は、コンデンサ素子１１を封止することができるものであれば特に限定されない。樹脂外装体１０は、例えば、電子部品用の封止剤として用いられている熱硬化性樹脂組成物により形成することができる。熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ系樹脂などが挙げられる。
【００４９】
なお、電子部品用の封止剤として用いられている熱硬化性樹脂組成物には、通常、シリカ粒子などの充填剤、フェノール樹脂などの硬化剤、イミダゾール化合物などの硬化促進剤、シリコーン樹脂などの可撓化剤などが含まれている。
【００５０】
次に、本実施形態に係る固体電解コンデンサ１の製造方法の一例について、主として、図６〜図８を参照しながら説明する。
【００５１】
図６は、第１の実施形態における固体電解コンデンサの製造工程を表すフローチャートである。
【００５２】
図６に示すように、まず、ステップＳ１において、陽極体準備工程を行う。具体的には、まず、ステップＳ１−１において、弁作用金属を含む粒子を含む複数のグリーンシート２５（図７を参照）を用意する。グリーンシート２５の形成方法は、特に限定されない。グリーンシート２５は、例えば、ドクターブレード法などにより、弁作用金属を含む粒子とバインダーとを混合してなるペーストを用いて形成することができる。なお、グリーンシート２５の作製に用いられる弁作用金属を含む粒子の粒子径は、例えば、０．０８μｍ〜１μｍ程度であることが好ましく、０．２μｍ〜０．５μｍ程度であることがより好ましい。この粒子の粒子径が大きすぎると、得られる陽極体１２の単位体積当たりの表面積が小さくなる傾向にある。一方、粒子の粒子径が小さすぎると、多孔質体に形成される空隙が小さくなりすぎる場合がある。
【００５３】
グリーンシート２５の作製に用いるバインダーとしては、例えば、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）や、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリ酢酸ビニル、アクリル系樹脂と有機樹脂との混合物などが挙げられる。
【００５４】
次に、ステップＳ１−２において、図７に示すように、複数のグリーンシート２５のそれぞれに複数の貫通孔２６を形成する。貫通孔２６の形成方法は、特に限定されない。例えば、貫通孔２６は、パンチングニードルを用いてグリーンシート２５を打ち抜くことにより形成することができる。
【００５５】
次に、図６に示すステップＳ１−３において、図８に示すように、貫通孔２６を形成したグリーンシート２５を積層することにより、グリーンシート積層体２７を形成する。このステップＳ１−３において、グリーンシート２５の積層は、積層方向において隣接するグリーンシート２５間で、貫通孔２６の中心軸がずれるように積層する。なお、積層方向において、グリーンシート２５数枚毎に、中心軸がずれるようにグリーンシート２５を積層してもよい。グリーンシート２５をどのように積層するかは、どのような形状の貫通孔２１を形成するかによって適宜決定することができる。
【００５６】
その後、必要に応じて、グリーンシート積層体２７に静水圧プレスなどを施す。また、所望の大きさにグリーンシート積層体２７をカットする。
【００５７】
次に、図６に示すステップＳ１−４において、グリーンシート積層体２７を焼成することにより、貫通孔２１が形成された陽極体１２（図３を参照）を得る。グリーンシート積層体２７の焼成温度は、グリーンシート２５の作製に使用した粒子に含まれる弁作用金属の種類や、粒子の粒子径などに応じて適宜設定することができる。グリーンシート積層体２７の焼成温度は、例えば、９００℃〜１３００℃程度とすることができる。グリーンシート積層体２７の焼成温度が低すぎると、バインダー等が残留してしまう場合がある。一方、グリーンシート積層体２７の焼成温度が高すぎると、焼成が進みすぎて形成される空隙が少なくなってしまう場合がある。
【００５８】
なお、本実施形態では、上記ステップＳ１−３において、グリーンシート積層体２７を形成する際に、グリーンシート積層体２７に陽極端子１３の一部を埋設しておく。このため、ステップＳ１においては、陽極端子１３の一部が埋設した陽極体１２が作製される。
【００５９】
次に、図６に示すステップＳ１に続いてステップＳ２を行う。ステップＳ２では、陽極体１２の表面上に誘電体層１４を形成する。誘電体層１４の形成は、例えば、リン酸などの水溶液中において、陽極体１２を陽極酸化することにより行うことができる（化成工程）。
【００６０】
次に、ステップＳ３において、誘電体層１４の上に、陰極層１５を形成する。具体的には、まず、ステップＳ３−１において、導電性高分子層１５ａを形成する。導電性高分子層１５ａは、例えば、化学重合法や、電解重合法により形成することができる。例えば、化学重合法を用いる場合、酸化剤を用いてモノマーを酸化重合することにより、導電性高分子層１５ａを形成する。
【００６１】
以下、化学重合法により導電性高分子層１５ａを形成する場合について詳細に説明する。まず、誘電体層１４上に酸化剤を付着させる。その後、モノマーを溶解させた溶液中に、酸化剤が付着した陽極体１２を浸漬する。または、モノマーを含む上記雰囲気中に、酸化剤が付着した陽極体１２を暴露する。これにより、誘電体層１４上においてモノマーの重合が進行し、導電性高分子層１５ａが形成される。より分厚い導電性高分子層１５ａを形成する場合は、モノマー溶液への浸漬またはモノマー雰囲気への暴露を繰り返し行えばよい。
【００６２】
なお、導電性高分子層１５ａの形成を終えた後に、さらに化成工程を行ってもよい。そうすることにより、導電性高分子層１５ａを形成する工程において劣化した誘電体層１４を修復することができる。従って、洩れ電流を低減することができる。
【００６３】
また、導電性高分子層１５ａの形成に先立って、プレコート層を形成しておいてもよい。さらに、プレコート層を形成した後に、再化成工程を行い、その後、導電性高分子層１５ａを形成してもよい。プレコート層としては、例えば、ポリピロール膜を形成することができる。
【００６４】
次に、ステップＳ３−２において、カーボン層１５ｂの形成を行う。具体的には、導電性高分子層１５ａの上に、カーボンペーストを塗布し、乾燥させることによりカーボン層１５ｂを形成する。
【００６５】
続いて、ステップＳ３−３において、カーボン層１５ｂの上に、銀ペーストを塗布し、乾燥させることにより、銀ペースト層１５ｃを形成する。その後、陽極端子１３の端部の表面に形成された誘電体層１４、導電性高分子層１５ａ、カーボン層１５ｂ及び銀ペースト層１５ｃを除去し、陽極端子１３の端部を露出させる。
【００６６】
次に、ステップＳ４において、陽極リードフレーム１８及び陰極リードフレーム２０の接続を行う。その後、ステップＳ５において、樹脂外装体１０を形成し、固体電解コンデンサ１を完成させる。
【００６７】
以上説明したように、本実施形態では、第１の主面１２ａの法線方向から視て、貫通孔２１の一部の、第１の面１２ａと平行な横断面における外周の位置が、第１の主面１２ａにおける貫通孔２１の外周の位置と異なる。すなわち、貫通孔２１は、横断面の形状及び位置の少なくとも一方が、貫通孔２１の第１の主面１２ａ側の開口部と異なる部分を有している。このため、貫通孔２１の壁面には、必然的に、第１の主面１２ａの法線方向（本実施形態では、高さ方向Ｈ）に対して傾斜した部分が生じる。本実施形態では、貫通孔２１は、互いに異なる中心軸を有する第１及び第２の貫通孔部２１ａ、２１ｂを有するため、第１の貫通孔部２１ａと第２の貫通孔部２１ｂとの間に、高さ方向Ｈに対して垂直な面が形成される。従って、貫通孔２１が、高さ方向Ｈに延びる円柱状である場合と比較して、貫通孔２１の体積（Ｖ）に対する、貫通孔２１の壁面の面積（Ｓ）の面積割合（Ｓ／Ｖ）が大きくなる。
【００６８】
例えば、本実施形態の場合は、貫通孔２１の体積（Ｖ）が変化せず、高さ方向Ｈに対して垂直な面の面積分だけ貫通孔２１の壁面の面積（Ｓ）が増大する。
【００６９】
具体的には、貫通孔２１の高さが貫通孔２１の半径の４倍で、貫通孔２１の高さが１．０ｍｍであり、貫通孔２１の半径が０．２５ｍｍであり、かつ、貫通孔部２１ａ、２１ｂの総数が４であるとすれば、貫通孔２１の表面積は、高さ及び半径が同じである円柱状の貫通孔の表面積の約１．４６倍となる。
【００７０】
例えば、貫通孔２１の高さが、貫通孔２１の半径の４倍で、貫通孔２１の高さが１．０ｍｍ、貫通孔２１の半径が０．２５ｍｍであり、かつ、貫通孔部２１ａ、２１ｂの総数が１０であれば、貫通孔２１の表面積は、高さ及び半径が同じである円柱状の貫通孔の表面積の２．３７倍となる。
【００７１】
このように、貫通孔２１の高さに対する第１及び第２の貫通孔部２１ａ、２１ｂの総数を増やすことにより、貫通孔２１の体積を変化させずに、貫通孔２１の表面積を大きくしていくことができる。
【００７２】
よって、導電性高分子層を形成するための酸化剤やモノマーなどの材料が貫通孔２１の壁面から陽極体１２の内部に入り込みやすい。従って、陽極体１２の内部に位置する誘電体層１４の導電性高分子層１５ａによる被覆率を高めることができる。
【００７３】
ところで、導電性高分子層を形成するための材料が陽極体１２の内部に入り込みやすくするための他の方法として、円柱状の貫通孔を大きくしたり、貫通孔の数量を多くしたりすることによって貫通孔の表面積を大きくすることも考えられる。しかしながら、貫通孔の形状が円柱状である場合は、面積割合（Ｓ／Ｖ）は一定である。このため、円柱状の貫通孔を大きくしたり、多くしたりした場合は、貫通孔の表面積を大きくできるものの、表面積の増大と共に貫通孔の体積も増大してしまう。従って、陽極体が設けられている領域における陽極体の占める体積割合が減少してしまい、その結果、陽極体の表面積も減少してしまう。従って、円柱状の貫通孔を大きくしたり、貫通孔の数量を多くしたりした場合は、導電性高分子層を形成するための材料が陽極体の内部に入り込みやすくなるものの、陽極体の表面積が減少するため、かえって得られる静電容量が小さくなる。
【００７４】
それに対して、本実施形態のように、面積割合（Ｓ／Ｖ）が大きい形状の貫通孔２１を形成している。このため、陽極体１２の体積及び表面積の減少を抑制しつつ、導電性高分子層を形成するための材料が陽極体１２の内部に入り込みやすくすることができる。従って、大きな静電容量を実現することができる。
【００７５】
また、本実施形態では、誘電体層１４の上に、陽極体１２の内部に位置する誘電体層１４の導電性高分子層１５ａによる被覆率を高めることができるため、ＥＳＲ値を低くすることができる。
【００７６】
以下、本発明を実施した好ましい形態の他の例及び変形例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の機能で参酌し、説明を省略する。
【００７７】
（第２の実施形態）
図９は、第２の実施形態に係る固体電解コンデンサ１ａの略図的断面図である。
【００７８】
上記第１の実施形態では、陽極端子１３の一方側の部分が、陽極体１２内に埋設されている例について説明した。但し、本発明において、陽極端子１３の形状は特に限定されない。
【００７９】
例えば、図９に示すように、陽極端子１３は、陽極体１２の外表面に接続されていてもよい。具体的には、本実施形態では、陽極端子１３は、陽極体１２の第２の主面１２ｂに接合されている。
【００８０】
本実施形態のように、陽極端子１３が陽極体１２の外表面に接合されている場合は、陽極端子１３に１または複数の貫通孔１３ａが形成されていることが好ましい。貫通孔１３ａを形成することによって、陽極端子１３が接合されている第２の主面１２ｂにも導電性高分子層１５ａを形成するための材料が供給される。このため、陽極体１２の内部に形成されている誘電体層１４の導電性高分子層１５ａによる被覆率を向上することができる。従って、静電容量をより高くできると共に、ＥＳＲ値をより低くすることができる。
【００８１】
さらには、貫通孔１３ａは、貫通孔２１と連通していることが好ましい。例えば、貫通孔２１の第２の主面１２ｂ側端部が陽極端子１３によって閉鎖されている場合、貫通孔２１に導電性高分子層１５ａを形成するための材料が流入しにくくなる。それに対して、貫通孔１３ａが貫通孔２１と連通している場合は、貫通孔２１に導電性高分子層１５ａを形成するための材料が流入しやすくなる。従って、陽極体１２の内部に形成されている誘電体層１４の導電性高分子層１５ａによる被覆率をさらに向上することができる。従って、静電容量をより高くできると共に、ＥＳＲ値をより低くすることができる。
【００８２】
なお、本実施形態では、陽極端子１３が、複数の貫通孔１３ａが形成されている金属板により構成されている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。陽極端子１３は、例えば、導電性の糸状部材が編まれてなるメッシュ状部材からなるものであってもよい。この場合は、導電性高分子層１５ａを形成するための材料が、陽極端子１３を介して陽極体１２により供給されやすくなる。従って、陽極体１２の内部に形成されている誘電体層１４の導電性高分子層１５ａによる被覆率をさらに向上することができる。従って、静電容量をさらに高くできると共に、ＥＳＲ値をさらに低くすることができる。
【００８３】
以下の第１〜第１１の変形例では、陽極体１２に形成する貫通孔２１のバリエーションについて説明する。第１〜第１１の変形例において、例えば、陽極端子１３などの陽極体１２以外の部材の形態は、上記第１または第２の実施形態と同様である。
【００８４】
なお、第１〜第１１の変形例において参照する図１０〜図２０においては、貫通孔２１の形状は、模式的に描画されている。具体的には、描画の便宜上、描画されている貫通孔部の数量は、実際の貫通孔の数量とは異なる場合がある。
【００８５】
（第１の変形例）
図１０（ａ）は、第１の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１０ｂ（ｂ）は、第１の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１０（ｃ）は、第１の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【００８６】
上記第１及び第２の実施形態では、貫通孔２１は、互いに形状が等しい２種類の貫通孔部２１ａ、２１ｂが高さ方向Ｈに沿って千鳥状に配列されている例について説明した。但し、貫通孔２１の形状は、この形状に限定されない。
【００８７】
例えば、図１０（ａ）〜図１０（ｃ）に示すように、複数の貫通孔２１のそれぞれは、中心軸が相互に異なる複数の貫通孔部２１ｃによって構成されていてもよい。本変形例では、具体的には、複数の貫通孔部２１ｃの中心軸は、高さ方向ＨのＨ１側からＨ２側にいくに従って、幅方向Ｗ及び長さ方向Ｌのそれぞれに対して傾斜している方向Ｄ１にシフトしている。
【００８８】
本変形例においても、貫通孔２１の面積割合（Ｓ／Ｖ）を大きくできるため、上記第１及び第２の実施形態と同様の効果が得られる。
【００８９】
なお、本変形例においては、複数の貫通孔部２１ｃの中心軸の高さ方向ＨのＨ１側からＨ２側にいくに従う方向Ｄ１へのシフト量は、一定である。但し、複数の貫通孔部２１ｃの中心軸の高さ方向ＨのＨ１側からＨ２側にいくに従う方向Ｄ１へのシフト量は、一定でなくてもよい。
【００９０】
（第２の変形例）
図１１（ａ）は、第２の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１１ｂ（ｂ）は、第２の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１１（ｃ）は、第２の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【００９１】
上記第１の変形例では、複数の貫通孔２１が並行して設けられている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。
【００９２】
例えば、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示すように、複数の貫通孔２１の少なくともひとつは、他の貫通孔２１と並行しないように設けられていてもよい。具体的には、本変形例では、複数の貫通孔部２１ｃの中心軸が、高さ方向ＨのＨ１側からＨ２側にいくに従って、方向Ｄ２にシフトしている貫通孔２１と、複数の貫通孔部２１ｃの中心軸が、高さ方向ＨのＨ１側からＨ２側にいくに従って、方向Ｄ２とは異なる方向Ｄ３にシフトしている貫通孔２１とが設けられている。
【００９３】
（第３及び第４の変形例）
図１２（ａ）は、第３の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１２（ｂ）は、第３の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１２（ｃ）は、第３の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【００９４】
図１３（ａ）は、第４の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１３（ｂ）は、第４の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１３（ｃ）は、第４の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【００９５】
上記第１及び第２の変形例では、複数の貫通孔部２１ｃの中心軸が、高さ方向ＨのＨ１側からＨ２側にいくに従って、直線状にシフトしていく例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。
【００９６】
例えば、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）及び図１３（ａ）〜図１３（ｃ）に示すように、複数の貫通孔部２１ｃの中心軸が、高さ方向ＨのＨ１側からＨ２側にいくに従って、非直線状にシフトしていてもよい。
【００９７】
具体的には、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）に示す第３の変形例では、複数の貫通孔部２１ｃの中心軸が、高さ方向ＨのＨ１側からＨ２側にいくに従って、方向Ｄ４にシフトした後に、方向Ｄ５にシフトしている。
【００９８】
図１３（ａ）〜図１３（ｃ）に示す第４の変形例では、複数の貫通孔部２１ｃの中心軸が、高さ方向ＨのＨ１側からＨ２側にいくに従って、方向Ｄ６にシフトした後に、方向Ｄ７，Ｄ８にシフトしている。
【００９９】
（第５及び第６の変形例）
図１４（ａ）は、第５の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１４（ｂ）は、第５の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１４（ｃ）は、第５の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【０１００】
図１５（ａ）は、第６の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１５（ｂ）は、第６の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１５（ｃ）は、第６の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【０１０１】
上記第１及び第２の実施形態並びに第１〜第４の変形例では、貫通孔部の直径が変化しない例について説明したが、例えば、図１４（ａ）〜図１４（ｃ）及び図１５（ａ）〜図１５（ｃ）に示すように、貫通孔２１を構成している複数の貫通孔部には、他の貫通孔部とは異なる直径を有するものが含まれていてもよい。
【０１０２】
具体的には、図１４（ａ）〜図１４（ｃ）に示す第５の変形例では、貫通孔２１には、他の貫通孔部２１ｄ、２１ｅよりも直径が小さい貫通孔部２１ｆが、高さ方向Ｈにおける中央部に設けられている。なお、本変形例では、貫通孔部２１ｄ〜２１ｆは、全て同じ中心軸を有しているが、貫通孔部２１ｄ〜２１ｆの少なくともひとつが他の貫通孔部と異なる中心軸を有していてもよい。
【０１０３】
図１５（ａ）〜図１５（ｃ）に示す第６の変形例では、貫通孔２１には、他の貫通孔部２１ｇ、２１ｈよりも直径が大きい貫通孔部２１ｉが、高さ方向Ｈにおける中央部に設けられている。貫通孔部２１ｇ〜２１ｉは、全て同じ中心軸を有しているが、貫通孔部２１ｇ〜２１ｉの少なくともひとつが他の貫通孔部と異なる中心軸を有していてもよい。
【０１０４】
（第７〜第１１の変形例）
図１６（ａ）は、第７の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１６（ｂ）は、第７の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１６（ｃ）は、第７の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【０１０５】
図１７（ａ）は、第８の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１７（ｂ）は、第８の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１７（ｃ）は、第８の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【０１０６】
図１８（ａ）は、第９の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１８（ｂ）は、第９の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１８（ｃ）は、第９の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【０１０７】
図１９（ａ）は、第１０の変形例における陽極体の略図的平面図である。図１９（ｂ）は、第１０の変形例における陽極体の略図的正面図である。図１９（ｃ）は、第１０の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【０１０８】
図２０（ａ）は、第１１の変形例における陽極体の略図的平面図である。図２０（ｂ）は、第１１の変形例における陽極体の略図的正面図である。図２０（ｃ）は、第１１の変形例における陽極体の略図的側面図である。
【０１０９】
上記第１及び第２の実施形態並びに第１〜第６の変形例では、貫通孔２１が、形状または中心軸が異なる複数の貫通孔部を有する例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。
【０１１０】
例えば、図１６（ａ）〜図１６（ｃ）に示すように、貫通孔２１は、貫通孔２１の延びる方向において直径が変化しない傾斜した円柱状に形成されていてもよい。この場合であっても、貫通孔２１の面積割合（Ｓ／Ｖ）を大きくできるため、上記第１及び第２の実施形態と同様の効果が得られる。
【０１１１】
例えば、傾斜円柱状の貫通孔２１の中心軸の傾斜角をθとすると、傾斜円柱状の貫通孔２１の表面積は、高さが同じ、傾斜していない円柱状の貫通孔の表面積の１／ｃｏｓθとなる。従って、例えば、傾斜角θが３０°の場合は、貫通孔２１の表面積は、約１．１５倍になる。傾斜角θが４５°の場合は、貫通孔２１の表面積は、約１．４倍になる。傾斜角θが６０°の場合は、貫通孔２１の表面積は、２倍になる。
【０１１２】
図１７（ａ）〜図１７（ｃ）に示す第８の変形例及び図１８（ａ）〜図１８（ｃ）に示す第９の変形例では、貫通孔２１は、高さ方向Ｈにおいて直径が変化する円錐台状に形成されている。具体的には、第８の変形例では、複数の貫通孔２１のそれぞれは、高さ方向ＨにＨ１側からＨ２側に向かって先細る円錐台状に形成されている。第９の変形例では、複数の貫通孔２１には、高さ方向ＨにＨ１側からＨ２側に向かって先細る円錐台状に形成されている複数の貫通孔と、高さ方向ＨにＨ２側からＨ１側に向かって先細る円錐台状に形成されている複数の貫通孔とが含まれている。この場合であっても、貫通孔２１の面積割合（Ｓ／Ｖ）を大きくできるため、上記第１及び第２の実施形態と同様の効果が得られる。
【０１１３】
図１９（ａ）〜図１９（ｃ）に示す第１０の変形例では、貫通孔２１は、高さ方向Ｈに沿って蛇行するように形成されている。また、図２０（ａ）〜図２０（ｃ）に示す第１１の変形例では、貫通孔２１は、高さ方向Ｈに沿って螺旋状に形成されている。これらの場合であっても、貫通孔２１の面積割合（Ｓ／Ｖ）を大きくできるため、上記第１及び第２の実施形態と同様の効果が得られる。
【０１１４】
なお、第７〜第９の変形例における陽極体は、例えば、焼成前の陽極体にパンチングニードルを用いて貫通孔２１を形成した後に、焼成することにより作製することができる。
【０１１５】
また、第１０及び第１１の変形例における陽極体は、例えば、貫通孔２１が形成される部分に、焼成工程において揮発する材料を充填した陽極体を焼成することにより作製することができる。
【０１１６】
（実施例１）
貫通孔２１を、図１６に示すように傾斜円柱状としたこと以外は上記第２の実施形態と同様の構成を有する固体電解コンデンサを下記の要領で作製した。
【０１１７】
電解酸化皮膜形成後のタンタル焼結体の静電容量と電解電圧の積であるＣＶ値が５０，０００［μＦ・Ｖ／ｇ］であるタンタル粉（平均粒子径：１μｍ）を弁作用金属を含む粒子として用いた。このタンタル粉と、アクリル系樹脂と有機溶剤との混合物からなるバインダーとを混練し、混練タンタル粉を調製した。この混練タンタル粉を金型を用いて、４．５ｍｍ×３．３ｍｍ×１．０ｍｍサイズに成形した。次に、ＮＣパンチング加工機を用いて、長径が０．５ｍｍで、短径が０．４３ｍｍの穿鑿治具（ニードル）で、混練タンタル粉の成形体の４箇所に、傾斜円柱状の貫通孔を形成した。主面に垂直な方向に対する貫通孔の傾斜角度は、３０°であった。
【０１１８】
次に、貫通孔を形成した成形体に陽極端子１３を固定した状態で、減圧雰囲気中にてバインダーを除去し、１１００℃で焼結することにより、陽極端子１３が接合された陽極体１２を作製した。
【０１１９】
次に、陽極酸化法により、陽極体１２の表面に、酸化被膜からなる誘電体層１４を形成した。具体的には、陽極体１２を約６０℃に保持した約０．１質量％のリン酸水溶液中に浸漬し、約１０Ｖの電圧を１０時間印加することにより誘電体層１４を形成した。
【０１２０】
次に、誘電体層１４の上に、化学重合によりプレコート層としてのポリビロール膜を形成した。具体的には、誘電体層１４を形成した陽極体１２をｐ−トルエンスルホン酸第２鉄の２０％ＩＰＡ溶液に浸漬し、その後、ピロール液に浸漬し、乾燥させる工程を５回繰り返すことにより、ポリピロール膜を形成した。ポリビロール膜の形成後、誘電体層１４の形成と同じ要領で、化成時間を２時間とする再化成工程を行った。
【０１２１】
再化成工程の後、ポリピロール膜の上に、電解重合によりポリピロール膜からなる導電性高分子層１５ａを形成した。具体的には、ピロール１質量％、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム２質量％の水溶液からなる重合液を用意した。その重合液に硫酸を加えることにより重合液のｐＨが５以下となるように調製した。ステンレス製容器中に満たされたｐＨ調整後の重合液に、再化成工程後の陽極体１２を浸漬し、ステンレス製電極をポリピロール膜に接触するように押し当てた。ステンレス製容器を陰極、ステンレス製電極を陽極として、ステンレス製容器とステンレス製電極との間に直流電源を接続し、一定電流（素子１個あたり０．１ｍＡ）を１０時間通電することにより、ポリピロールからなる導電性高分子層１５ａを形成した。
【０１２２】
次に、導電性高分子層１５ａの上にカーボンペーストを塗布し、乾燥させることによりカーボン層１５ｂを形成した。さらに、カーボン層１５ｂの上に、銀ペーストを塗布し、乾燥させることにより銀ペースト層１５ｃを形成した。その後、陽極端子１３の露出している側の端部が露出するように、陽極端子１３上に形成された誘電体層１４等を研磨除去した。さらに、導電性接着剤１９により陰極リードフレーム２０を接続し、トランスファーモールド法により樹脂外装体１０を形成することにより、実施例１に係る固体電解コンデンサＡ１を２０個作製した。
【０１２３】
（実施例２）
陽極端子１３を、図１に示すように、一部が陽極体１２に埋設された棒状体にしたこと以外は、上記実施例１と同様にして、実施例２に係る固体電解コンデンサＡ２を２０個作製した。
【０１２４】
具体的には、本実施例では、以下の要領で陽極端子１３が接合された陽極体１２を作製した。まず、上記実施例１と同様にして調製した混練タンタル粉を、陽極端子１３となる０．５ｍｍ径の金属タンタル製ワイヤとともに、金型を用いて、４．５ｍｍ×３．３ｍｍ×１．０ｍｍサイズに成形した。次に、上記実施例１と同様にして、成形体の４箇所に傾斜円柱状の貫通孔を形成し、バインダーの除去、焼結を行うことにより、陽極端子１３が接合された陽極体１２を作製した。
【０１２５】
（実施例３）
貫通孔２１の形状を図１０に模式的に示す形状としたこと以外は、上記実施例１と同様にして、実施例３に係る固体電解コンデンサＡ３を２０個作製した。
【０１２６】
具体的には、本実施例では、以下の要領で陽極体１２を作製した。まず、上記実施例１と同様のタンタル粉をバインダーと混練して、スラリーを作製した。このスラリーをドクターブレード法により、０．４ｍｍ厚のシートに成形し、大気中で乾燥後、１００ｍｍ角に裁断することでグリーンシートを作製した。
【０１２７】
次に、グリーンシートにＮＣパンチング加工機を用いて５００μｍ径の円柱状の穴を１つの素子あたり４箇所開けた。この要領で、それぞれに開ける穴の中心位置が１００μｍずつずれている３種類のグリーンシートを作製した。
【０１２８】
次に、３種類のグリーンシートを順に重ねて積層体を形成した後に、積層体を静水圧プレスすることにより圧着した。その後、圧着された積層体を切断して、４．５×３．３×１．０ｍｍのチップ状部品を作製した。
【０１２９】
次に、上記実施例１と同様にして、バインダーの除去、焼結を行うことにより、陽極端子１３が接合された陽極体１２を作製した。
【０１３０】
なお、本実施例では、陽極端子１３としては、貫通孔が形成されていない金属板を用いた。
【０１３１】
（実施例４）
陽極端子１３として、０．３ｍｍ径の貫通孔が０．２ｃｍ２当たり８０個形成されているパンチングメタルを用いたこと以外は、上記実施例３と同様にして、実施例４に係る固体電解コンデンサＡ４を２０個作製した。
【０１３２】
（比較例１）
陽極体に貫通孔を形成しなかったこと以外は、上記実施例１と同様にして、比較例１に係る固体電解コンデンサＢ１を２０個作製した。
【０１３３】
（比較例２）
傾斜円柱状の貫通孔の代わりに、同じ直径の傾斜していない円柱状の貫通孔を形成したこと以外は、上記実施例１と同様にして、比較例２に係る固体電解コンデンサＢ２を２０個作製した。
【０１３４】
上記実施例１〜４並びに比較例１及び２において作製した固体電解コンデンサＡ１〜Ａ４，Ｂ１，Ｂ２のそれぞれについて、ＬＣＲメータを用いて、周波数１２０Ｈｚでの静電容量と、周波数１００ｋＨｚでのＥＳＲ（等価直列抵抗）値とを測定し、各実施例及び比較例において２０個のサンプルの平均静電容量と、平均ＥＳＲ値とを算出した。以下の表１に、実施例１〜４及び比較例１，２における平均静電容量及び平均ＥＳＲ値を示す。
【０１３５】
【表１】
2011176232.tif 000003
【０１３６】
上記表１に示すように、第１の主面１２ａの法線方向から視て、貫通孔２１の一部の、第１の主面１２ａと平行な横断面における外周の位置が、第１の主面１２ａにおける貫通孔２１の外周の位置と異なっており、面積割合（Ｓ／Ｖ）が大きい固体電解コンデンサＡ１〜Ａ４では、平均静電容量が５１０ｕＦ程度と高く、ＥＳＲ値は、１０ｍΩ程と低かった。それに対して、陽極体に貫通孔が形成されていない固体電解コンデンサＢ１や、陽極体に円柱状の貫通孔が形成されている固体電解コンデンサＢ２では、静電容量が低く、かつＥＳＲ値が大きかった。この結果から、面積割合（Ｓ／Ｖ）が大きい貫通孔を陽極体に形成することにより、高い静電容量と、低いＥＳＲ値を実現できることが分かる。
【０１３７】
また、固体電解コンデンサＡ２よりも面積割合（Ｓ／Ｖ）が大きな固体電解コンデンサＡ３の方が、静電容量が大きく、ＥＳＲ値が小さかったことから、面積割合（Ｓ／Ｖ）を大きくするほど、大きな静電容量が得られると共に、ＥＳＲ値を小さくできることが分かる。
【０１３８】
また、陽極端子１３が陽極体１２の外表面に接続されている固体電解コンデンサＡ１，Ａ４の比較より、陽極端子１３に貫通孔１３ａを形成することにより、静電容量をより大きくできると共に、ＥＳＲ値をより小さくできることが分かる。
【０１３９】
（実施例５〜８）
貫通孔部２１ａと貫通孔部２１ｂとの中心間距離を異ならせて貫通孔２１を形成することにより、貫通孔部２１ａと貫通孔部２１ｂとの平面視における重畳面積割合（（重畳面積）／（貫通孔部２１ａ、２１ｂの面積））を下記の表２に示すようにしたこと以外は、上記実施例３と同様にして、実施例５〜８に係る固体電解コンデンサＡ５〜Ａ８を、それぞれ２０個作製した。そして、固体電解コンデンサＡ５〜Ａ８について、上記の要領で２０個のサンプルの平均静電容量と、平均ＥＳＲ値とを算出した。結果を、実施例３の結果と併せて下記の表２に示す。
【０１４０】
【表２】
2011176232.tif 000004
【０１４１】
上記表２に示す結果から、貫通孔部２１ａと貫通孔部２１ｂとの平面視における重畳面積が、貫通孔部２１ａ、２１ｂの面積の１０％〜９０％である場合には、静電容量をより大きくできると共に、ＥＳＲ値をより小さくできることが分かる。また、貫通孔部２１ａと貫通孔部２１ｂとの平面視における重畳面積が、貫通孔部２１ａ、２１ｂの面積の３０％〜７０％である場合には、静電容量をさらに大きくできると共に、ＥＳＲ値をさらに小さくできることが分かる。
【符号の説明】
【０１４２】
１，１ａ…固体電解コンデンサ
１０…樹脂外装体
１１…コンデンサ素子
１２…陽極体
１２ａ…陽極体の第１の主面
１２ｂ…陽極体の第２の主面
１２ｃ…陽極体の第１の側面
１２ｄ…陽極体の第２の側面
１２ｅ…陽極体の第１の端面
１２ｆ…陽極体の第２の端面
１３…陽極端子
１３ａ…陽極端子の貫通孔
１４…誘電体層
１５…陰極層
１５ａ…導電性高分子層
１５ｂ…カーボン層
１５ｃ…銀ペースト層
１８…陽極リードフレーム
１９…導電性接着剤
２０…陰極リードフレーム
２１…貫通孔
２１ａ〜２１ｉ…貫通孔部
２５…グリーンシート
２６…貫通孔
２７…グリーンシート積層体
【図１】
2011176232.tif 000005
【図２】
2011176232.tif 000006
【図３】
2011176232.tif 000007
【図４】
2011176232.tif 000008
【図５】
2011176232.tif 000009
【図６】
2011176232.tif 000010
【図７】
2011176232.tif 000011
【図８】
2011176232.tif 000012
【図９】
2011176232.tif 000013
【図１０】
2011176232.tif 000014
【図１１】
2011176232.tif 000015
【図１２】
2011176232.tif 000016
【図１３】
2011176232.tif 000017
【図１４】
2011176232.tif 000018
【図１５】
2011176232.tif 000019
【図１６】
2011176232.tif 000020
【図１７】
2011176232.tif 000021
【図１８】
2011176232.tif 000022
【図１９】
2011176232.tif 000023
【図２０】
2011176232.tif 000024