(57)【要約】【課題】リード電極および電極保持部材からなるパッケージに発光素子が実装されて封止樹脂で封止された発光装置において、電極保持部材と封止樹脂との密着性を高める。【解決手段】この発光装置の製造方法には、リード電極５、６に樹脂製の電極保持部材３を設けてパッケージ２を作製するパッケージ作製工程と、リード電極５、６に発光素子７を実装する素子実装工程と、電極保持部材３に封止樹脂９が接触する形で発光素子７を封止樹脂９で封止する素子封止工程とが含まれる。パッケージ作製工程と素子実装工程との間の段階において、少なくとも電極保持部材３を加熱処理する。これにより、発光素子７が封止樹脂９で封止される前に電極保持部材３が加熱処理されるため、電極保持部材３と封止樹脂９との密着性が高まる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード電極に樹脂製の電極保持部材を設けてパッケージを作製するパッケージ作製工程と、前記リード電極に発光素子を実装する素子実装工程と、前記電極保持部材に封止樹脂が接触する形で前記発光素子を当該封止樹脂で封止する素子封止工程とが含まれる発光装置の製造方法であって、
前記パッケージ作製工程と前記素子実装工程との間の段階において、少なくとも前記電極保持部材を加熱処理することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項２】
リード電極に樹脂製の電極保持部材を設けてパッケージを作製するパッケージ作製工程と、前記リード電極に発光素子を実装する素子実装工程と、前記電極保持部材に封止樹脂が接触する形で前記発光素子を当該封止樹脂で封止する素子封止工程とが含まれる発光装置の製造方法であって、
前記素子実装工程と前記素子封止工程との間の段階において、少なくとも前記電極保持部材を加熱処理することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項３】
リード電極に発光素子を実装する素子実装工程と、前記リード電極に樹脂製の電極保持部材を設けてパッケージを作製するパッケージ作製工程と、前記電極保持部材に封止樹脂が接触する形で前記発光素子を当該封止樹脂で封止する素子封止工程とが含まれる発光装置の製造方法であって、
前記パッケージ作製工程と前記素子封止工程との間の段階において、少なくとも前記電極保持部材を加熱処理することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記電極保持部材が、液晶ポリエステルから構成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記液晶ポリエステルに酸化チタンが配合されていることを特徴とする請求項４に記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記電極保持部材に対する加熱処理の温度が、８０〜２５０℃の範囲内であることを特徴とする請求項４または５に記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記電極保持部材に対する加熱処理の時間が、１〜１０時間の範囲内であることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記封止樹脂が、熱硬化性シリコーン樹脂であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード電極および電極保持部材からなるパッケージに発光素子が実装され、この発光素子が封止樹脂で封止された構造を有する発光装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光装置において、電極保持部材の材料としては、加工性や軽量性を重視して種々の樹脂が採用されている。特に、液晶ポリエステルは、耐熱性や薄肉加工性に優れるため、反射板としての機能をも併せ持たせることができる。また、発光素子は封止樹脂で封止されているため、外部からの衝撃を緩和するとともに、埃や水分から保護することができる。
【０００３】
そして、こうした発光装置を製造する際には、従来、電極保持部材となる樹脂をリード電極にインサート成形で一体成形してパッケージを作製し、このパッケージに発光素子をリード電極に導通させて実装した後、この発光素子を封止樹脂で封止していた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１４２２３６号公報（段落〔００１４〕〜〔００１６〕の欄、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようにして製造された発光装置では、電極保持部材と封止樹脂との密着（接着）が必ずしも十全でない。したがって、発光装置の使用環境によっては、電極保持部材と封止樹脂との界面で剥離が生じて発光装置の輝度が低下し、発光装置としての信頼性が低下する恐れがある。
【０００６】
そこで、本発明は、このような事情に鑑み、電極保持部材と封止樹脂との密着性を高めて信頼性を向上させることが可能な発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる目的を達成するため、本発明者は、電極保持部材と封止樹脂との密着性を高めるべく、発光素子が封止樹脂で封止される前の段階で電極保持部材を加熱処理することに着目し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、請求項１に記載の発明は、リード電極に樹脂製の電極保持部材を設けてパッケージを作製するパッケージ作製工程と、前記リード電極に発光素子を実装する素子実装工程と、前記電極保持部材に封止樹脂が接触する形で前記発光素子を当該封止樹脂で封止する素子封止工程とが含まれる発光装置の製造方法であって、前記パッケージ作製工程と前記素子実装工程との間の段階において、少なくとも前記電極保持部材を加熱処理する発光装置の製造方法としたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明は、リード電極に樹脂製の電極保持部材を設けてパッケージを作製するパッケージ作製工程と、前記リード電極に発光素子を実装する素子実装工程と、前記電極保持部材に封止樹脂が接触する形で前記発光素子を当該封止樹脂で封止する素子封止工程とが含まれる発光装置の製造方法であって、前記素子実装工程と前記素子封止工程との間の段階において、少なくとも前記電極保持部材を加熱処理する発光装置の製造方法としたことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３に記載の発明は、リード電極に発光素子を実装する素子実装工程と、前記リード電極に樹脂製の電極保持部材を設けてパッケージを作製するパッケージ作製工程と、前記電極保持部材に封止樹脂が接触する形で前記発光素子を当該封止樹脂で封止する素子封止工程とが含まれる発光装置の製造方法であって、前記パッケージ作製工程と前記素子封止工程との間の段階において、少なくとも前記電極保持部材を加熱処理する発光装置の製造方法としたことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載の構成に加え、前記電極保持部材が、液晶ポリエステルから構成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の構成に加え、前記液晶ポリエステルに酸化チタンが配合されていることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６に記載の発明は、請求項４または５に記載の構成に加え、前記電極保持部材に対する加熱処理の温度が、８０〜２５０℃の範囲内であることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項７に記載の発明は、請求項４乃至６のいずれかに記載の構成に加え、前記電極保持部材に対する加熱処理の時間が、１〜１０時間の範囲内であることを特徴とする。
【００１５】
さらに、請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７のいずれかに記載の構成に加え、前記封止樹脂が、熱硬化性シリコーン樹脂であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、発光素子が封止樹脂で封止される前に電極保持部材が加熱処理されるため、電極保持部材と封止樹脂との密着性を高めることができる。その結果、発光装置の使用環境を問わず、電極保持部材と封止樹脂との界面で剥離が生じて発光装置の輝度が低下する事態の発生を抑制し、発光装置としての信頼性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る発光装置を示す図であって、（ａ）はその斜視図、（ｂ）はその垂直断面図である。
【図２】図１に示す発光装置の製造方法を示す工程図であって、（ａ）はパッケージ作製工程を示す垂直断面図、（ｂ）は素子実装工程を示す垂直断面図、（ｃ）は素子封止工程を示す垂直断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る発光装置の製造方法を示す工程図であって、（ａ）は素子実装工程を示す垂直断面図、（ｂ）はパッケージ作製工程を示す垂直断面図、（ｃ）は素子封止工程を示す垂直断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
【００１９】
図１および図２には、本発明の実施の形態１を示す。この実施の形態１では、発光装置１の製造方法において、一対のリード電極５、６に電極保持部材３を設けてから発光素子７を実装する。
【００２０】
まず、この実施の形態１に係る発光装置１の構成について説明し、次いで、その発光装置１の製造方法について説明する。
【００２１】
発光装置１は、図１に示すように、パッケージ２を有しており、パッケージ２は、一対（正負）のリード電極５、６および液晶ポリエステルからなる電極保持部材３から構成されている。ここで、電極保持部材３は、六面体状の本体３ａを有しており、本体３ａの上面には素子載置凹部３ｂが形成されている。そして、各リード電極５、６はそれぞれ、一方の端部が本体３ａの外周面（側面および底面）に露出するとともに、他方の端部が素子載置凹部３ｂに露出するように、電極保持部材３に埋設される形で一体成形されている。
【００２２】
また、パッケージ２には、図１に示すように、発光ダイオードなどの発光素子７が、電極保持部材３の素子載置凹部３ｂに載置された形で実装されている。この発光素子７は、図１（ｂ）に示すように、一対の電極７ａ、７ｂを有しており、各電極７ａ、７ｂはそれぞれ各リード電極５、６に電気的に接続されている。さらに、発光素子７は透光性の封止樹脂９で封止されている。
【００２３】
この封止樹脂９としては、各種の樹脂を用いて形成されることができる。具体的には、主としてエポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性および透光性に優れた熱硬化性樹脂や硝子などが好適に用いられ、耐熱性の点で、特に熱硬化性シリコーン樹脂が好ましい。この熱硬化性シリコーン樹脂の種類は限定されないが、加熱することにより短時間で硬化するため、生産性が良く、硬化時に副生成物を発生しないヒドロシリル化を利用した付加反応硬化型シリコーンゴム封止剤が特に好ましい。
【００２４】
また、この封止樹脂９には、その硬化を促進することを目的として、白金族金属系触媒が添加されることが好ましい。白金族金属系触媒は、白金系、パラジウム系、ロジウム系などのものがあるが、コストなどの見地から、白金、白金黒、塩化白金酸などの白金系のもの、例えば、Ｈ2 ＰｔＣｌ6 ・ｍＨ2 Ｏ、Ｋ2 ＰｔＣｌ6 、ＫＨＰｔＣｌ6 ・ｍＨ2 Ｏ、Ｋ2 ＰｔＣｌ4 、Ｋ2 ＰｔＣｌ4 ・ｍＨ2 Ｏ、ＰｔＯ2 ・ｍＨ2 Ｏ（ｍ は正の整数）などや、これらと、オレフィンなどの炭化水素、アルコールまたはビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体などが好ましい。これらの触媒は単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いても構わない。これらの触媒の配合量は、所謂触媒量でよく、通常、前記シリコーン樹脂成分に対して白金族金属換算（質量）で０．１〜１０００ｐｐｍ、好ましくは０．５〜２００ｐｐｍの範囲で使用される。
【００２５】
さらに、アルミニウム金属系重合触媒が添加されることが好ましい。アルミニウム金属系重合触媒は接着付与成分中のエポキシ基、アルコキシ基などの後述する接着付与成分の官能性基を重合させるものであり、アルミニウム金属系重合触媒として、具体的には、三水酸化アルミニウムまたはアルミニウムアルコラート、アルミニウムアシレート、アルミニウムアシレートの塩、アルミノシロキシ化合物およびアルミニウム金属キレート化合物からなる群から選択される有機アルミニウム化合物が例示されるが、特にアルミニウム金属キレート化合物が好ましい。
【００２６】
このようなアルミニウム金属キレート化合物からなる触媒としては、市販品を使用することができ、例えば、ホープ製薬（株）製の触媒「ＡＣＳ」「ケロープＥＢ−２」などを挙げることができる。
【００２７】
ところで、電極保持部材３の材料である液晶ポリエステルとは、サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルであり、４５０℃以下の温度で光学的に異方性を示す溶融体を形成するものである。具体的には、例えば、
（１）芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
（２）複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合して得られるもの、
（３）芳香族ジカルボン酸と芳香族ジオールとの組み合わせを重合して得られるもの、
（４）ポリエチレンテレフタレートなどの結晶性ポリエステルに芳香族ヒドロキシカルボン酸を反応させて得られるもの等
を挙げることができる。
【００２８】
なお、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸または芳香族ジオールの代わりに、それらのエステル形成性誘導体を液晶ポリエステルの製造に使用することも可能であり、このエステル形成性誘導体を用いれば、液晶ポリエステルの製造が容易になるという利点がある。
【００２９】
ここで、エステル形成性誘導体について簡単に説明する。
【００３０】
分子内にカルボキシル基を有する、芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジカルボン酸のエステル形成性誘導体とは、当該カルボキシル基を高反応性の酸ハロゲン基や酸無水物などの基に転化したもの、当該カルボキシル基をエステル交換反応によりポリエステルを生成するようなアルコール類やエチレングリコールなどとエステルを形成しているもの等を挙げることができる。また、分子内にフェノール性ヒドロキシル基（フェノール性水酸基）を有する芳香族ヒドロキシカルボン酸や芳香族ジオールの場合は、当該フェノール性ヒドロキシル基をエステル交換反応によりポリエステルを生成するように、フェノール性ヒドロキシル基が低級カルボン酸類とエステルを形成しているもの等を挙げることができる。
【００３１】
さらに、エステル形成性を阻害しない程度であれば、上記の芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸または芳香族ジオールは、その芳香環に、塩素原子、フッ素原子などのハロゲン原子；メチル基、エチル基などのアルキル基；フェニル基などのアリール基を置換基として有していてもよい。
【００３２】
液晶ポリエステルを構成する構造単位としては、下記のものを例示することができる。
【００３３】
芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単位：
2011198987.tif 000003
【００３４】
上記の構造単位は、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基を置換基として有していてもよい。
【００３５】
芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位：
2011198987.tif 000004
【００３６】
上記の構造単位は、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基を置換基として有していてもよい。
【００３７】
芳香族ジオールに由来する構造単位：
2011198987.tif 000005
【００３８】
上記の構造単位は、ハロゲン原子、アルキル基またはアリール基を置換基として有していてもよい。
【００３９】
より好適な液晶ポリエステルとしては、その構造単位の組み合わせが、以下の（ａ）〜（ｆ）を挙げることができる。
（ａ）：（Ａ1 ）、（Ｂ1 ）、および（Ｃ1 ）からなる組み合わせ、または、（Ａ1 ）、（Ｂ1 ）、（Ｂ2 ）、および（Ｃ1 ）からなる組み合わせ
（ｂ）：（Ａ2 ）、（Ｂ3 ）、および（Ｃ2 ）からなる組み合わせ、または、（Ａ2 ）、（Ｂ1 ）、（Ｂ3 ）、および（Ｃ2 ）からなる組み合わせ
（ｃ）：（Ａ1 ）および（Ａ2 ）からなる組み合わせ。
（ｄ）：（ａ）の構造単位の組み合わせにおいて、（Ａ1 ）の一部または全部を（Ａ2 ）で置きかえたもの
（ｅ）：（ａ）の構造単位の組み合わせにおいて、（Ｂ1 ）の一部または全部を（Ｂ3 ）で置きかえたもの
（ｆ）：（ａ）の構造単位の組み合わせにおいて、（Ｃ1 ）の一部または全部を（Ｃ3 ）で置きかえたもの
（ｇ）：（ｂ）の構造単位の組み合わせにおいて、（Ａ2 ）の一部または全部を（Ａ1 ）で置きかえたもの
（ｈ）：（ｃ）の構造単位の組み合わせに、（Ｂ1 ）と（Ｃ2 ）を加えたもの
【００４０】
上述の（ａ）〜（ｆ）のように、成分（Ａ）として用いられる液晶ポリエステルとしては、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単位として（Ａ1 ）および／または（Ａ2 ）、芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位として、（Ｂ1 ）、（Ｂ2 ）および（Ｂ3 ）の何れか１つ以上、芳香族ジオールに由来する構造単位として、（Ｃ1 ）、（Ｃ2 ）および（Ｃ3 ）の何れか１つ以上を有するものが好ましい。
【００４１】
本発明の電極保持部材３に用いる液晶ポリエステルは、その流動温度が２７０〜４００℃であることが好ましく、３００〜３８０℃であることがより好ましい。流動温度が２７０℃未満の液晶ポリエステルを用いると、得られる成形体（電極保持部材３）においては、ＬＥＤを発光素子７とする発光装置１に用いる場合、ＬＥＤモジュール組立工程等での高温環境下において、成形体自体が変形したり、ブリスター（膨れ異常）を生じたりしやすくなるという不都合がある。一方、流動温度が４００℃を超える液晶ポリエステルの場合には、溶融加工温度が高くなるため、成形体を製造することが比較的困難になりやすいという不都合がある。
【００４２】
なお、ここでいう流動温度とは、内径１ｍｍ、長さ１０ｍｍのノズルを持つ毛細管型レオメーターを用い、９．８ＭＰａの荷重において、４℃／分の昇温速度で加熱溶融体をノズルから押し出すときに、溶融粘度が４８００Ｐａ・ｓを示す温度を意味するものであり、この流動温度は、当技術分野で周知の液晶ポリエステルの分子量を表す指標である（例えば、小出直之編「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」第９５〜１０５頁、シーエムシー、１９８７年６月５日発行を参照）。
【００４３】
本発明の電極保持部材３に用いる液晶ポリエステルの製造方法としては、種々公知の方法を採用することができるが、高反射率用の樹脂組成物には、例えば、特開２００４−２５６６７３号公報で提唱されているように、ＹＩ値３２以下の液晶ポリエステルを製造できるような方法が好ましい。なお、ＹＩ値とは、液晶ポリエステルからなる試験片を得たとき、この試験片を色差計を用いて測定することにより得られる値をいう。ＹＩ値は、物体の黄色度を表わす指標で、ＡＳＴＭ（アメリカ材料試験協会）Ｄ１９２５に定義される値であり、具体的には次式で求めることができる。
ＹＩ＝［１００（１．２８Ｘ−１．０６Ｚ）／Ｙ］
（ここで、Ｘ値、Ｙ値、Ｚ値はそれぞれ、ＸＹＺ表色系における光源色の三刺激値である。）
【００４４】
具体的に、この特開２００４−２５６６７３号公報で開示されている好適な液晶ポリエステルの製造方法について説明する。
【００４５】
芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ジカルボン酸との混合物に脂肪酸無水物を混合し、窒素雰囲気中１３０〜１８０℃で反応させることにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジオールのヒドロキシル基を脂肪酸無水物でアシル化した後、得られたアシル化物（芳香族ヒドロキシカルボン酸アシル化物および芳香族ジオールアシル化物）を得た後、昇温して反応副生物を反応系外に留去しながら、このアシル化物のアシル基と芳香族ヒドロキシカルボン酸アシル化物および芳香族ジカルボン酸のカルボキシル基とがエステル交換を生じるようにして重縮合させることにより、液晶ポリエステルを製造する方法である。
【００４６】
芳香族ヒドロキシカルボン酸と芳香族ジオールと芳香族ジカルボン酸との混合物中のフェノール性ヒドロキシル基とカルボキシル基とのモル比は、０．９〜１．１であることが好ましい。
【００４７】
芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸のフェノール性ヒドロキシル基の合計に対する脂肪酸無水物の使用量は、０．９５〜１．２倍当量が好ましく、１．００〜１．１５倍当量がより好ましい。
【００４８】
脂肪酸無水物の使用量が少ないと液晶ポリエステルの着色が抑えられる傾向にあるが、使用量が少なすぎると、重縮合時に未反応の芳香族ジオールまたは芳香族ジカルボン酸が昇華しやすくなって、反応系が閉塞する場合がある。一方、脂肪酸無水物の使用量が１．２倍当量を超える場合には、得られる液晶ポリエステルの着色が発生して、成形体の色調を悪化させる恐れがある。
【００４９】
脂肪酸無水物としては、例えば、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水イソ酪酸、無水吉草酸、無水ピバル酸、無水２エチルヘキサン酸、無水モノクロル酢酸、無水ジクロル酢酸、無水トリクロル酢酸、無水モノブロモ酢酸、無水ジブロモ酢酸、無水トリブロモ酢酸、無水モノフルオロ酢酸、無水ジフルオロ酢酸、無水トリフルオロ酢酸、無水グルタル酸、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水β−ブロモプロピオン酸等が挙げられるが、特に限定されるものでない。これらは２種類以上を混合して用いてもよい。価格と取扱性の観点から、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸、無水イソ酪酸が好ましく使用され、無水酢酸がより好ましく使用される。
【００５０】
エステル交換（重縮合）反応は、１３０〜４００℃の範囲で０．１〜５０℃／分の割合で昇温させながら反応させることが好ましく、１５０〜３５０℃の範囲で０．３〜５℃／分の割合で昇温しながら反応させることがより好ましい。
【００５１】
そして、エステル交換（重縮合）反応をより円滑にするために、反応副生物を系外へ留去する。
【００５２】
エステル交換（重縮合）反応は、液晶ポリエステルの製造をより円滑にする観点と、得られる液晶ポリエステルの着色を十分抑制する観点とから、窒素原子を２原子以上含む複素環状有機塩基化合物（含窒素複素環状有機塩基化合物）の存在下に行うことが好ましい。この含窒素複素環状有機塩基化合物としては、例えば、イミダゾール化合物、トリアゾール化合物、ジピリジリル化合物、フェナントロリン化合物、ジアザフェナントレン化合物等が挙げられる。これらの中でも、反応性の観点からは、イミダゾール化合物が好ましく使用され、入手が容易であることから、１−メチルイミダゾール、１−エチルイミダゾールがさらに好ましく使用される。
【００５３】
また、エステル交換（重縮合）反応をより促進して重縮合速度を増加させる目的で、前記複素環状有機塩基化合物以外の触媒を用いることもできる。ただし、金属塩等を触媒として使用する場合には、当該金属塩が液晶ポリエステルに不純物として残存することになるので、電極保持部材３のような電子部品には悪影響を及ぼすことがある。この点においても、前記含窒素複素環状有機塩基化合物を用いることは、本発明の電極保持部材３に用いる液晶ポリエステルを製造する上で、特に好適な実施態様である。
【００５４】
エステル交換（重縮合）反応をさらに進行させて重合度を上げる方法としては、エステル交換（重縮合）反応の反応容器内を減圧するといった方法（減圧重合）や、反応生成物を冷却固化後に粉末状に粉砕し、得られた粉末を２５０〜３５０℃で２〜２０時間固相重合する方法等が挙げられる。このような方法で重合度を上げることにより、好適な流動温度の液晶ポリエステルを製造することが容易となる。設備が簡便である点では、固相重合を用いることが好ましい。
【００５５】
なお、前記のアシル化およびエステル交換反応による重縮合や、重合度を上げる目的で実施される減圧重合や固相重合は、窒素ガスなどの不活性ガスの雰囲気下で行われることが好ましい。
【００５６】
こうして製造された液晶ポリエステルは、ＹＩ値として３２以下を示す液晶ポリエステルであり、本発明の電極保持部材３に用いる液晶ポリエステルとして特に好ましいものである。
【００５７】
前記含窒素複素環状有機塩基化合物を用いた製造方法で得られ、ＹＩ値が３２以下となるような液晶ポリエステルは、本発明の電極保持部材３用として特に好ましいものであるが、複数種の液晶ポリエステルを混合することで、ＹＩ値を３２以下とした液晶ポリエステル混合物を本発明の電極保持部材３に用いることもできる。この場合も複数種の液晶ポリエステルを混合したも液晶ポリエステル混合物のＹＩ値を上述の色度計を用いた方法により求めれば、本発明の電極保持部材３用として好適な液晶ポリエステル混合物を選択することもできる。
【００５８】
本発明の電極保持部材３に用いる液晶ポリエステルには、各種の無機充填剤を充填することができる。この無機充填剤としては、例えば、酸化鉄、群青、酸化亜鉛、硫化亜鉛、鉛白、酸化チタンなどの顔料；ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、アルミナ繊維、ボロン繊維、チタン酸繊維、ウォラストナイト、アスベストなどの無機繊維；二酸化けい素、炭酸カルシウム、アルミナ、水酸化アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、マイカ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、中空ガラスビーズ、ドロマイト、各種金属粉末、硫酸バリウム、チタン酸カリウム、焼石膏などの粉末；炭化けい素、アルミナ、ボロンナイトライト、ホウ酸アルミニウムや窒化けい素などの粉粒状、板状、ウィスカー状の無機化合物が挙げられる。
【００５９】
得られる樹脂組成物の物性を著しく低下させることなく、実用的な機械強度を付与するためには、ガラス繊維、チタン酸繊維、ウォラストナイトなどの無機繊維、二酸化ケイ素、ホウ酸アルミニウムや窒化けい素などの粉粒状、板状、ウィスカー状の無機化合物またはタルクが好ましい。また樹脂組成物の白色度を向上させるためには酸化亜鉛、硫化亜鉛、鉛白、酸化チタンなどの顔料、シリカ、ガラスビーズ、中空ガラスビーズ、タルク、二酸化けい素、炭酸カルシウム、アルミナ、水酸化アルミニウムなどの白色無機充填材を使用することが好ましく、特に酸化チタンが一層好ましい。
【００６０】
この無機充填剤の配合量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して２０〜２００質量部が好ましく、２５〜１５０質量部であることがより好ましく、４０〜１００質量部がさらに好ましい。この配合量が２０質量部未満では、本発明の十分な効果が得られないことがある。逆に、この配合量が２００質量部を超える場合は、製造自体が困難になる傾向がある。
【００６１】
なお、無機充填剤として複数種の無機充填材を用いる場合は、その合計量が液晶ポリエステル樹脂に対して、前記の範囲であればよい。
【００６２】
この無機充填剤として好適に用いられる酸化チタンフィラーとは、主として酸化チタンからなるものである。当業分野で、「酸化チタン」と呼称され、樹脂充填剤として市販されているものであれば、無機充填剤として用いることができる。なお、酸化チタンと呼称されて樹脂充填剤として市販されているものはそのまま使用することができ、企図せず含有される不純物を排除するものではない。また、酸化チタンフィラーとしては、後述するような表面処理が施されたものも使用可能である。
【００６３】
この酸化チタンフィラーは、含有される酸化チタン自身の結晶形は特に限定されず、ルチル型、アナターゼ型、または両者が混合したものを用いてもよい。より高度の反射率を有する電極保持部材３が得られ、電極保持部材３の耐候性も良好となる点からは、ルチル型の酸化チタンを含有する酸化チタンフィラーを用いることが好ましく、ルチル型の酸化チタンからなる酸化チタンフィラーを用いることがより好ましい。
【００６４】
酸化チタンフィラーの平均粒径についても特に限定されないが、得られる電極保持部材３の反射率および電極保持部材３中のフィラー分散性の観点からは、その平均粒径が０．１０〜１μｍであることが好ましく、０．１５〜０．５０μｍであることがより好ましく、０．１８〜０．４０μｍであることがさらに好ましい。かかる酸化チタンフィラーの平均粒径は、製造する電極保持部材３の厚さを勘案して最適なものを使用することができる。
【００６５】
ここで、酸化チタンフィラーの平均粒径とは、酸化チタンフィラーの外観を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で測定し、得られたＳＥＭ写真を画像解析装置（例えば、（株）ニレコ製の画像解析装置「ルーゼックスIIIＵ」）を用いて、一次粒子の各粒径区間における粒子量（％）をプロットして分布曲線を求め、その累積した分布曲線より、累積度５０％（平均粒径）で求められる体積平均粒径である。
【００６６】
酸化チタンフィラーは、その分散性などの特性向上を目的として、表面処理を施してもよい。このような表面処理は特に限定されないが、分散性および耐候性を向上させる観点からは、無機金属酸化物での表面処理が好ましく、この無機金属酸化物としては酸化アルミニウム（アルミナ）が好ましい。但し、凝集等がなく取扱上容易であれば、表面処理されていない酸化チタンフィラーが耐熱性および強度の点から好ましい。
【００６７】
酸化チタンフィラーの製造方法は、前記の平均粒径の範囲を満たすものであれば好ましいが、塩素法で製造された酸化チタンを含む酸化チタンフィラーであることがさらに好ましい。ここでいう塩素法を簡単に説明すると、チタン源である鉱石（ルチル鉱やイルメナイト鉱から得られる合成ルチル等）を塩素と１０００℃付近で反応させて粗四塩化チタンとし、この粗四塩化チタンを精留で精製した後、得られた四塩化チタンを酸素で酸化して酸化チタンを得るという方法である。この塩素法によれば、好適な結晶型であるルチル型の酸化チタンが得られやすくなる。そして、酸素で酸化する工程（酸化工程）での条件を最適化することにより、比較的白色度に優れた酸化チタンが得られやすく、このような酸化チタンを含む酸化チタンフィラーは本発明として特に好適である。また、酸化工程での条件を最適化することにより、粗大粒子の生成を抑制し、本発明に好適な平均粒径の酸化チタンフィラーを得ることが容易になるという利点もある。
【００６８】
酸化チタンフィラーの市販品としては、例えば、塩素法で製造された酸化チタンからなる石原産業（株）製の「ＴＩＰＡＱＵＥ  ＣＲ−６０、ＴＩＰＡＱＵＥ  ＣＲ−５８」、硫酸法と呼ばれる製造方法で製造された酸化チタンからなるテイカ（株）製の「ＴＩＴＡＮＩＸ  ＪＲ−３０１、ＷＰ００４２」や堺化学工業（株）製の「ＳＲ−１、ＳＲ−１Ｒ、Ｄ−２３７８」などを挙げることができる。
【００６９】
本発明で製造される液晶ポリエステル樹脂組成物には、得られる組成物の特性を著しく損なわない範囲において、電極保持部材３の機械特性などの向上を目的に、酸化チタンフィラー以外の無機充填剤を併用することもできる。
【００７０】
また、液晶ポリエステル樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、フッ素樹脂、高級脂肪酸エステル化合物、脂肪酸金属石鹸類などの離型改良剤；染料、顔料などの着色剤；酸化防止剤；熱安定剤；蛍光増白剤；紫外線吸収剤；帯電防止剤；界面活性剤などの通常の添加剤を添加してもよい。また、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤などの外部滑剤効果を有する添加剤を添加してもよい。
【００７１】
以上のような構成を有する発光装置１を製造する際には、次の手順による。
【００７２】
まず、パッケージ作製工程で、図２（ａ）に示すように、一対のリード電極５、６に電極保持部材３を一体成形してパッケージ２を作製する。このとき、電極保持部材３の一体成形方法としては、例えば、インサート成形を用いることができる。
【００７３】
次いで、加熱処理工程に移行し、電極保持部材３を加熱処理する。それには、パッケージ２をオーブン（図示せず）内に設置し、所定の加熱条件（温度および時間）で加熱処理を施す。
【００７４】
このとき、加熱処理の温度は、８０〜２５０℃の範囲内であることが好ましく、１００〜２００℃の範囲内であることが一層好ましい。この温度が１００℃未満である場合、加熱処理に要する時間が長引いて生産性が低下し、さらに、この温度が８０℃未満であると、電極保持部材３と封止樹脂９との密着性の向上が限定的になる。逆に、この温度が２００℃を越える場合、液晶ポリエステルが変色（黄変、黒変など）する恐れがあり、さらに、この温度が２５０℃を越えると、液晶ポリエステルが加熱に伴って劣化する恐れがある。
【００７５】
また、加熱処理の時間は、液晶ポリエステルが劣化しない範囲であれば特に限定されないが、１〜１０時間の範囲内であることが好ましい。この時間が１時間未満である場合、電極保持部材３と封止樹脂９との密着性の向上が限定的になり、逆に、この時間が１０時間を越えると、生産性が低下する。
【００７６】
なお、ここでは、パッケージ２全体を加熱する必要はなく、少なくとも電極保持部材３を加熱すればよい。
【００７７】
その後、素子実装工程に移行し、図２（ｂ）に示すように、発光素子７を電極保持部材３の素子載置凹部３ｂに載置し、この発光素子７を一対のリード電極５、６にはんだ付けして実装する。すると、発光素子７は、各電極７ａ、７ｂがそれぞれ各リード電極５、６に電気的に接続された状態となる。
【００７８】
このとき、熱硬化性樹脂などにより、発光素子７をパッケージ２に接着して固定してもよい。この熱硬化性樹脂の具体例としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、イミド樹脂などが挙げられる。また、Ａｇペースト、カーボンペースト、ＩＴＯペースト、金属バンプなどを用いれば、発光素子７をパッケージ２に固定すると同時に、発光素子７の電極７ａ、７ｂをリード電極５、６に導通させることができる。
【００７９】
最後に、素子封止工程に移行し、図２（ｃ）に示すように、発光素子７を封止樹脂９で封止する。それには、封止樹脂９を構成する熱硬化性樹脂の硬化温度（本明細書中における「熱硬化性樹脂の硬化温度」とは、固形状の熱硬化性樹脂材料が液状化し、さらに一定の時間経過後、固化を完了する温度をいう。）の下で、電極保持部材３の素子載置凹部３ｂに封止樹脂９を注入充填する。或いは、常温で液状の封止樹脂９をポッティングした後、電気炉にて熱硬化温度で一定時間保持する。すると、封止樹脂９は、電極保持部材３の素子載置凹部３ｂに接触した状態となる。
【００８０】
ここで、発光装置１の製造方法が終了し、発光装置１が完成する。
【００８１】
このように、この製造方法では、発光素子７が封止樹脂９で封止される前に電極保持部材３が加熱処理される。そのため、電極保持部材３と封止樹脂９との密着性が高まる。これは、電極保持部材３と封止樹脂９との密着を阻害する恐れのある不溶成分が、電極保持部材３の加熱処理によって電極保持部材３から蒸発するためであると推定される。
【００８２】
その結果、発光装置１の使用環境を問わず、電極保持部材３と封止樹脂９との界面で剥離が生じて発光装置１の輝度が低下する事態の発生を抑制することができる。したがって、発光装置１としての信頼性を向上させることが可能となる。
［発明の実施の形態２］
【００８３】
図３には、本発明の実施の形態２を示す。この実施の形態２では、上述した実施の形態１と比べて、発光装置１の構成は同じであり、その製造方法のみが異なる。すなわち、この実施の形態２では、発光装置１の製造方法において、以下に述べるとおり、一対のリード電極５、６に発光素子７を実装してから電極保持部材３を設ける。
【００８４】
まず、素子実装工程で、図３（ａ）に示すように、発光素子７を一対のリード電極５、６にはんだ付けして実装する。すると、発光素子７は、各電極７ａ、７ｂがそれぞれ各リード電極５、６に電気的に接続された状態となる。
【００８５】
その後、パッケージ作製工程に移行し、図３（ｂ）に示すように、一対のリード電極５、６に電極保持部材３を一体成形してパッケージ２を作製する。このとき、電極保持部材３の一体成形方法としては、例えば、インサート成形を用いることができる。
【００８６】
次いで、加熱処理工程に移行し、電極保持部材３を加熱処理する。それには、発光素子７が実装されたパッケージ２をオーブン（図示せず）内に設置し、所定の加熱条件（温度および時間）で加熱処理を施す。このときの加熱条件は、上述した実施の形態１と同様である。
【００８７】
なお、ここでは、発光素子７およびリード電極５、６を加熱する必要はなく、少なくとも電極保持部材３を加熱すればよい。
【００８８】
最後に、素子封止工程に移行し、上述した実施の形態１と同じ手順により、図３（ｃ）に示すように、発光素子７を封止樹脂９で封止する。すると、封止樹脂９は、電極保持部材３の素子載置凹部３ｂに接触した状態となる。
【００８９】
ここで、発光装置１の製造方法が終了し、発光装置１が完成する。
【００９０】
このように、この製造方法では、上述した実施の形態１と同様の理由により、電極保持部材３と封止樹脂９との密着性が高まる。その結果、発光装置１の使用環境を問わず、電極保持部材３と封止樹脂９との界面で剥離が生じて発光装置１の輝度が低下する事態の発生を抑制することができ、発光装置１としての信頼性を向上させることが可能となる。
［発明のその他の実施の形態］
【００９１】
なお、上述した実施の形態１では、発光装置１の製造方法において、パッケージ作製工程と素子実装工程との間に加熱処理工程を設けた場合について説明したが、素子実装工程と素子封止工程との間に加熱処理工程を設けても構わない。この場合も、発光素子７が封止樹脂９で封止される前に電極保持部材３が加熱処理されることになるため、上述した実施の形態１と同様の作用効果を奏する。
【００９２】
また、上述した実施の形態１、２では、発光素子７が封止樹脂９で封止された発光装置１について説明した。しかし、この封止樹脂９に拡散剤を含有させることにより、発光素子７からの指向性を緩和させて視野角を増やすこともできる。また、封止樹脂９に各種の着色剤を含有させることもできる。さらに、発光素子７に出入りする光の配光性、集光性などを考慮して、封止樹脂９を様々な大きさの凸レンズ形状、凹レンズ形状などに成形することも可能である。また、発光装置１に対して所定方向への配光性を向上させることを目的として、モールド部材を発光方向から見たときの縦断面形状が楕円形となるように、封止樹脂９をレンズ成形することも可能である。或いは、発光素子７から出光する光を波長変換して所望の発光色を得るために蛍光体を使用することも可能である。このような蛍光体は、モールド部材中に含有させたり、発光素子７の表面上に透光性無機部材などの結着剤により固着されたりする。蛍光体を用いることで、さまざまな発光色が発光可能な発光装置１を得ることができる。
【００９３】
さらに、上述した実施の形態１、２では、液晶ポリエステルからなる電極保持部材３を備えた発光装置１について説明した。しかし、電極保持部材３の材料としては、液晶ポリエステルに限らず、各種の熱可塑性樹脂を採用することができる。この熱可塑性樹脂を具体的に例示すると、ポリスチレン、ポリメチルペンテン−１、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド１２、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−エチレンプロピレン−スチレン共重合体、ポリアミド６、ポリアミド６６、芳香族ポリアミド、９Ｔポリアミド、ポリアセタール、ポリメチルメタクリレート、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリ六フッ化エチレンプロピレン、ポリ三フッ化エチレン、ポリ（エチレン−テトラフルオロエチレン）、ポリアクリロニトリル、ポリアリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリカーボネート、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリスルホンポリエーテルスルホン、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイドおよびその変性物、ポリスルホン、ポリアリレート、ポリエステルアミド等である。
【００９４】
また、上述した実施の形態１、２では、一対のリード電極５、６と電極保持部材３とでパッケージ２を構成し、この一対のリード電極５、６に発光素子７を実装する場合について説明したが、複数対（例えば、二対や三対）のリード電極と電極保持部材とでパッケージを構成し、これら複数対のリード電極にそれぞれ発光素子を実装してもよい。
【実験例】
【００９５】
以下、本発明の実験例について説明するが、本発明は実験例に限定されるものではない。
【００９６】
なお、電極保持部材と封止樹脂との密着性の良否は、リード電極や発光素子の有無によって左右されることはないとの考えに立脚し、この実験例では、電極保持部材単体（つまり、一対のリード電極および発光素子を省いた状態）において、封止樹脂との密着性を評価した。
＜実験例１＞
【００９７】
攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却器を備えた反応器に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４．５ｇ（７．２モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル４４６．９ｇ（２．４モル）、テレフタル酸２９９．０ｇ（１．８モル）、イソフタル酸９９．７ｇ（０．６モル）および無水酢酸１３４７．６ｇ（１３．２モル）を仕込み、１−メチルイミダゾールを０．２ｇ添加し、反応器内を十分に窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下で３０分かけて１５０℃まで昇温し、温度を保持して１時間還流させた。
【００９８】
その後、１−メチルイミダゾールを０．９ｇ添加し留出する副生酢酸、未反応の無水酢酸を留去しながら２時間５０分かけて３２０℃まで昇温し、トルクの上昇が認められる時点を反応終了点としてプレポリマーを得た。
【００９９】
次いで、このプレポリマーを室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕した後、窒素ガス雰囲気下で、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、２５０℃から２８５℃まで５時間かけて昇温し、２８５℃で３時間保持し、固層で重合反応を進めることにより、液晶ポリエステルを得た。この液晶ポリエステルの流動開始温度は３３０℃であった。
【０１００】
このようにして得られた液晶ポリエステルの１００質量部に対して、石原産業（株）製の酸化チタン「ＴＩＰＡＱＵＥ  ＣＲ−５８」５５質量部、オーウェンス・コーニング・ジャパン（株）製のチョップドガラスファイバー「ＣＳ０３ＪＡＰＸ−１」２７質量部を配合した後、（株）池貝製の２軸押出機「ＰＣＭ−３０」を用いて液晶ポリエステル樹脂組成物を得た。こうして得られた液晶ポリエステル樹脂組成物を日精樹脂工業（株）製の射出成形機「ＰＳ４０Ｅ５ＡＳＥ型」で３３０℃にて成形し、６４ｍｍ×６４ｍｍ×３ｍｍの液晶ポリエステル成形体（電極保持部材）を得た。さらに、この液晶ポリエステル成形体を１２０℃の条件下にて２時間加熱処理した。
【０１０１】
そして、信越化学工業（株）製の白金系触媒が配合された熱硬化性シリコーン樹脂「ＥＧ６３０１」を封止樹脂として用い、加熱処理後の液晶ポリエステル成形体と（株）本田ビジネスシステムズ製の引張式密着力試験機「ＰｏｓｉＴｅｓｔ  ＡＴ」用の密着子（２０ｍｍドリー）とを密着させた。その後、温度６０℃で３時間および温度１５０℃で３時間の条件下でこの熱硬化性シリコーン樹脂を硬化させた後、密着子に所定の引張力を作用させたとき、密着子が液晶ポリエステル成形体から剥離して密着不良となるか否かを観察した。そして、評価数（全数）に対する密着不良数の割合（密着不良率）を算出した。
【０１０２】
その結果を表１に示す。
＜実験例２＞
【０１０３】
封止樹脂として、信越化学工業（株）製の白金系触媒が配合された熱硬化性シリコーン樹脂「ＸＪＲ−９０２２  Ｘ−５」を代用したことを除き、上述した実験例１と同様にして、封止樹脂と液晶ポリエステル樹脂との密着性を評価した。その結果を表１に示す。
＜比較実験例１＞
【０１０４】
液晶ポリエステル成形体に対する加熱処理を省いたことを除き、上述した実験例１と同様にして、封止樹脂と液晶ポリエステル樹脂との密着性を評価した。その結果を表１に示す。
＜比較実験例２＞
【０１０５】
液晶ポリエステル成形体に対する加熱処理を省いたことを除き、上述した実験例２と同様にして、封止樹脂と液晶ポリエステル樹脂との密着性を評価した。その結果を表１に示す。
【表１】
2011198987.tif 000006
＜封止樹脂と液晶ポリエステル樹脂との密着性の評価＞
【０１０６】
これらの実験例１、２および比較実験例１、２についてそれぞれ、封止樹脂と液晶ポリエステル樹脂との密着性を密着不良率に基づいて評価した。
【０１０７】
その結果、表１から明らかなように、比較実験例１では、１６個のうち８個（つまり、５０％）に密着不良が発生し、また、比較実験例２では、８個のうち４個（つまり、５０％）に密着不良が発生した。したがって、比較実験例１、２については、封止樹脂と液晶ポリエステル樹脂との密着性に優れない結果となった。
【０１０８】
これに対して、実験例１では、１６個のうち密着不良が発生したものは皆無であり、また、実験例２では、８個のうち密着不良が発生したものは皆無であった。したがって、実験例１、２については、封止樹脂と液晶ポリエステル樹脂との密着性に優れる結果が得られた。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
本発明は、各種の表示装置（例えば、液晶表示装置、プロジェクター、情報表示端末、交通信号灯、自動車のストップランプや方向指示灯など）の光源として用いられる発光装置や、各種の照明装置（例えば、屋内照明灯、屋外照明灯、車内灯、車外灯、非常灯、ＬＥＤ面発光源など）の光源として用いられる発光装置その他の発光装置を製造する際に広く適用することができる。
【符号の説明】
【０１１０】
１……発光装置
２……パッケージ
３……電極保持部材
３ａ……本体
３ｂ……素子載置凹部
５、６……リード電極
７……発光素子
７ａ、７ｂ……電極
９……封止樹脂
【図１】
2011198987.tif 000007
【図２】
2011198987.tif 000008
【図３】
2011198987.tif 000009