(57)【要約】【課題】外力に対する耐久性に優れ、かつ小型化および低コスト化を実現できる光モジュールの提供。【解決手段】光ファイバ２と抗張力体３とを有する光ファイバケーブル４の端部に組み立てられる光モジュール１。光ファイバ２が接続される光電変換部９が設けられた回路基板８と、回路基板８に固定される金属製の接続筒体１５と、抗張力体３を接続筒体１５の外面との間に挟み込んで固定するカシメリング１６とを備えている。光ファイバ２は接続筒体１５を挿通して光電変換部９を介して回路基板８に接続されている。【選択図】図１
2011112898.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバと前記光ファイバに沿う抗張力体とを有する光ファイバケーブルの端部に組み立てられる光モジュールであって、
前記光ファイバケーブルから引き出された光ファイバが光結合部を介して接続される光電変換部が設けられた回路基板と、
前記回路基板に固定される金属製の接続筒体と、
前記光ファイバケーブルから引き出された前記抗張力体を前記接続筒体の外面との間に挟み込んで固定するカシメリングとを備え、
前記光ファイバが前記接続筒体を挿通して前記回路基板に接続されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記接続筒体に、嵌合凸部が形成され、
前記回路基板に、前記嵌合凸部が嵌合可能な被嵌合部が形成され、
前記接続筒体は、前記嵌合凸部を前記被嵌合部に嵌合させた状態で前記回路基板に固定されることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記嵌合凸部の長さ方向中間位置に、係止段部が形成され、
前記係止段部は、前記被嵌合部の寸法が所定値より大きい場合に前記被嵌合部に係止し、前記被嵌合部の寸法が所定値以下である場合に前記前記被嵌合部に係止しないように形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記接続筒体の内部に、この内部を区画する隔壁が形成され、
前記隔壁は、回路基板の一方の面側の配線と他方の面側の配線とを区画することができるように形成されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記光ファイバケーブルは、前記光ファイバに沿う電線を備えた光電気複合ケーブルであり、
前記電線が、前記回路基板に接続されていることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項６】
請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の光モジュールが、前記光ファイバケーブルの少なくとも一端に組み立てられたことを特徴とするモジュール付きケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信技術、光伝送技術、光情報記録技術に用いられる光モジュールおよびこれを用いたモジュール付きケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
機器間の光伝送を行うには、例えば電気信号と光信号とを変換する光モジュールを各機器に設け、この光モジュールに光コネクタを介して光ファイバケーブルを接続し、この光ファイバケーブルにより光信号の送受信を行う方式を用いることができる。
この方式では、光モジュールに着脱される光コネクタに汚れや異物が付着すると信号の劣化が起こるという問題があるため、光モジュールと光ファイバケーブルとを一体化したモジュール付きケーブルが提案されている。
電線を有する光電複合ケーブルを使用し、機器への電力供給等を可能としたものもある。
【０００３】
モジュール付きケーブルに用いられる光ファイバケーブルとしては、ケーブルに加えられる引張力等の外力に対する強度を高めるため、抗張力体を内蔵したものがある（例えば、特許文献１参照）。このモジュール付きケーブルでは、抗張力体は光モジュールに固定される。
光モジュールに対する抗張力体の固定構造としては、光モジュールのハウジングにカシメ固定する構造などがある（例えば、非特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３２５７８３号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】ＪＩＳガイドブック電気IIオプトエレクトロニクスＣ５９８３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、デジタル家電等の機器における情報伝送量の増大および小型化に伴い、小型であり、かつ多種類の信号を伝送できる光モジュールが要望されている。
また、大量・多種のデータ伝送を行う場合や、多数のピンが用いられていた電気コネクタを光化した場合などには、光ファイバの本数が多く必要となることがある。
しかしながら、上述の光モジュールは、ケーブル等に加えられた外力を負担し得る強度の高いハウジングが必要となることなどから、小型化への対応が難しかった。
また、抗張力体の固定等のための構造などが複雑であることから、光ファイバの本数が多い場合に適切とはいえなかった。また、内部構造が複雑であるため低コスト化も困難であった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、外力に対する耐久性に優れ、かつ小型化および低コスト化を実現できる光モジュールおよびモジュール付きケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１にかかる発明は、光ファイバと前記光ファイバに沿う抗張力体とを有する光ファイバケーブルの端部に組み立てられる光モジュールであって、前記光ファイバケーブルから引き出された光ファイバが光結合部を介して接続される光電変換部が設けられた回路基板と、前記回路基板に固定される金属製の接続筒体と、前記光ファイバケーブルから引き出された前記抗張力体を前記接続筒体の外面との間に挟み込んで固定するカシメリングとを備え、前記光ファイバが前記接続筒体を挿通して前記回路基板に接続されている光モジュールである。
本発明の請求項２にかかる発明は、請求項１において、前記接続筒体に、嵌合凸部が形成され、前記回路基板に、前記嵌合凸部が嵌合可能な被嵌合部が形成され、前記接続筒体は、前記嵌合凸部を前記被嵌合部に嵌合させた状態で前記回路基板に固定される光モジュールである。
本発明の請求項３にかかる発明は、請求項１または２において、前記嵌合凸部の長さ方向中間位置に、係止段部が形成され、前記係止段部は、前記被嵌合部の寸法が所定値より大きい場合に前記被嵌合部に係止し、前記被嵌合部の寸法が所定値以下である場合に前記前記被嵌合部に係止しないように形成されている光モジュールである。
本発明の請求項４にかかる発明は、請求項１〜３のうちいずれか１項において、前記接続筒体の内部に、この内部を区画する隔壁が形成され、前記隔壁は、回路基板の一方の面側の配線と他方の面側の配線とを区画することができるように形成されている光モジュールである。
本発明の請求項５にかかる発明は、請求項１〜４のうちいずれか１項において、前記光ファイバケーブルは、前記光ファイバに沿う電線を備えた光電気複合ケーブルであり、前記電線が、前記回路基板に接続されている光モジュールである。
本発明の請求項６にかかる発明は、請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の光モジュールが、前記光ファイバケーブルの少なくとも一端に組み立てられたモジュール付きケーブルである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、光ファイバケーブルに対する引張り力や曲げ力などの外力は、抗張力体、接続筒体およびカシメリングを介して回路基板に伝えられるため、この外力が光ファイバに及ぶことはなく、光ファイバ、光結合部等の破損、変形等を防止できる。
また、抗張力体を固定する構造が簡略であるため、光モジュールの小型化を図ることができる。
また、カシメリングは接続筒体に固定されるため、カシメ固定に対応できる機械的強度をハウジングに与える必要はなく、設計の自由度が高められ、小型化、低価格化を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の例に係る光モジュールを示す一部断面図である。
【図２】光モジュールの要部を示す斜視図である。
【図３】光モジュールの要部を示す側面図である。
【図４】モジュール付きケーブルの要部を示す概略構成図である。
【図５】接続筒体を示す図であって、（ａ）は前面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は下面図である。
【図６】光モジュールの組み立て手順を示す説明図である。
【図７】光モジュールの要部を示す断面図である。
【図８】接続筒体の他の例を示す斜視図である。
【図９】前図に示す接続筒体の要部を示す側断面図である。
【図１０】接続筒体の設置状態を示す側断面図である。
【図１１】接続筒体の他の設置状態を示す側断面図である。
【図１２】接続筒体のさらに他の設置状態を示す側断面図である。
【図１３】接続筒体の他の例を示す斜視図である。
【図１４】接続筒体の他の例を示す一部断面斜視図である。
【図１５】接続筒体の他の例を示す一部断面斜視図である。
【図１６】接続筒体の他の例を示す断面図である。
【図１７】本発明の第２の例に係る光モジュールを示す一部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１〜図４は、本発明の第１の例にかかる光モジュールである光電変換モジュール１を用いたモジュール付きケーブルを示すものである。
図１および図４に示すように、このモジュール付きケーブルは、光ファイバ２（光伝送路）と抗張力体３とを備えた光ファイバケーブル４の端部に、光電変換モジュール１（光モジュール）が組み立てられている。
【００１１】
図１に示すように、光電変換モジュール１は、回路基板８と、回路基板８に固定される金属製の接続筒体１５と、抗張力体３を接続筒体１５の外面との間に挟み込んで固定するカシメリング１６と、回路基板８に接続された電気コネクタ５（コネクタ部）とを備えている。
回路基板８と、接続筒体１５と、カシメリング１６は、光ファイバケーブル４から引き出された光ファイバ２および抗張力体３の先端部とともにハウジング１１に収容されている。
電気コネクタ５は、ハウジング１１の先端部にハウジング１１から突出して設けられており、他の機器に接続可能に構成されている。
以下の説明において、図１における左方を前方といい、右方を後方ということがある。前後方向は光ファイバケーブル４の端部における長さ方向に一致し、この方向は光電変換モジュール１の長さ方向でもある。
【００１２】
回路基板８には、例えは、ガラスエポキシ基板、セラミック基板など、一般的な各種絶縁基板を使用することができる。回路基板８の面８ａ、８ｂには、所定の回路配線が形成されている。
【００１３】
抗張力体３は、光ファイバ２に沿って設けられており、その端部は光電変換モジュール１のハウジング１１内に導入されている。
抗張力体３としては、アラミド繊維が好適に用いられるが、ガラス繊維、炭素繊維なども使用できる。
【００１４】
図５に示すように、接続筒体１５は、真鍮、ステンレス鋼などの金属からなる筒体であり、略円筒状の筒体基部１７と、その一端から筒体基部１７の軸方向に沿って延出する略半円筒形の固定部１８とを有する。
固定部１８の両側縁部１８ａ、１８ｂには、それぞれ嵌合凸部１９が形成されている。嵌合凸部１９は、接続筒体１５を回路基板８に位置決め、固定するものであって、側縁部１８ａ、１８ｂから固定部１８の接線方向に直線状に延出している。
嵌合凸部１９は、略半筒状の固定部１８の接線方向に延出しているため、回路基板８に固定された状態では回路基板８に対しほぼ垂直な方向となる。
【００１５】
嵌合凸部１９は、各側縁部１８ａ、１８ｂにそれぞれ１または複数形成することができる。図示例では、一方の側縁部１８ａに２つの嵌合凸部１９ａ、１９ａが形成され、他方の側縁部１８ｂに２つの嵌合凸部１９ｂ、１９ｂが形成されている。
嵌合凸部１９ａ、１９ａは、前後方向（接続筒体１５の軸方向）に間隔をおいて形成されている。同様に、嵌合凸部１９ｂ、１９ｂも、前後方向に間隔をおいて形成されている。
一方の側縁部１８ａに形成された嵌合凸部１９ａと、他方の側縁部１８ｂに形成された嵌合凸部１９ｂは、前後方向（接続筒体１５の軸方向）の位置を違えて形成するのが好ましい。これによって、回路基板８に対して接続筒体１５を固定する際に、設置位置の誤りを認識しやすくし、組み立て時の誤操作を防止できる。
【００１６】
固定部１８の前端縁には、光ファイバ２が通過可能な通過切欠き１８ｃが形成されている。通過切欠き１８ｃは、光ファイバ２が通過可能な凹部であればその形状は限定されない。図示例の通過切欠き１８ｃは固定部１８の前端縁に形成された略Ｖ字状である。
このため、光ファイバ２を回路基板８からこの基板８の厚さ方向（図示例では上方）に離れた位置に配線することが必要となる場合でも、固定部１８により光ファイバ２に過度の曲げが加えられることはなく、光学的特性に悪影響が及ぶのを防止できる。
筒体基部１７には、カシメリング１６が装着される部分の外面に凹凸部１７ａを形成することによって、抗張力体３の固定強度を高めることができる（図５（ｃ）を参照）。図示例の凹凸部１７ａは網目状の溝部である。
【００１７】
図６に示すように、回路基板８には、被嵌合部である嵌合穴８ｃが形成されている。
嵌合穴８ｃは、接続筒体１５の嵌合凸部１９ａ、１９ｂの数および位置に即して形成されている。図示例では、合計４本の嵌合凸部１９に即して４つの嵌合穴８ｃが形成されている。
本発明では、被嵌合部は、嵌合穴に限らず、嵌合凸部が嵌合可能な凹部であってもよい。
【００１８】
カシメリング１６は、接続筒体１５の外径よりやや大きい内径を有する筒体であり、アルミニウム合金などの金属からなる。
カシメリング１６は、接続筒体１５の外面との間に抗張力体３を挟んだ状態で少なくとも一部を縮径方向に変形させて、抗張力体３を挟み込んで固定することができる。
【００１９】
図１に示すように、回路基板８の一方の面８ａには、光ファイバ２が接続される受発光素子９（光電変換部）と、制御用半導体１０とが設けられている。
光ファイバ２としては、例えば石英系光ファイバ、プラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）などの光ファイバが挙げられる。
光ファイバ２は、回路基板８の一方の面８ａに沿って配線され、受発光素子９に接続されている。
【００２０】
図７に示すように、受発光素子９は、光信号を出射または入射させる部分として受発光部９ａを有する。図示例の受発光部９ａは、受発光素子９の上面９ｃに設けられている。
受発光素子９が受光素子である場合は、受発光部９ａは受光部である。受発光素子９が発光素子である場合は、受発光部９ａは発光部である。
発光素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）等が挙げられる。受光素子としては、フォトダイオード（ＰＤ）等が挙げられる。
【００２１】
受発光素子９は、回路基板８の一方の面８ａに形成された光電変換部電極６に対して電気的に接続されている。
図示例では、受発光素子９は、上面９ｃ（表面）に接続された配線１４を介して１つの光電変換部電極６と電気的に接続されている。受発光素子９の下面９ｄ（裏面）は、導電性接着剤（図示せず）により他の光電変換部電極６に電気的に接続されている。
配線１４としては、例えば、金（Ａｕ）ワイヤ、アルミニウム（Ａｌ）ワイヤ、銅（Ｃｕ）ワイヤなどを使用できる。
【００２２】
受発光素子９は、その光軸９ｂが光ファイバ２の光軸２ｂ（特に端部２ａ付近における光軸２ｂ）に所定の角度θ（例えば０＜θ＜１８０°）で交差するように配置されている。受発光素子９および光ファイバ２は、これらの光軸９ｂ，２ｂが互いに垂直（または略垂直）に配置されることが好ましい。
【００２３】
受発光素子９は、光結合部１３を介して光ファイバ２に接続されている。
光結合部１３は、伝送される光に対して透明な樹脂からなる。光結合部１３を構成する樹脂は、受発光素子９の受発光部９ａの少なくとも一部および光ファイバ２の端部２ａの少なくとも一部にそれぞれ密着している。
ここでいう透明樹脂とは、受発光素子９と光ファイバ２との間を伝送する光を透過させることが可能なものを指し、必ずしも可視光下で無色透明な色調のものに限定されるものではない。
透明樹脂としては、例えば、ＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などを用いることができる。透明樹脂の具体例としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
光ファイバ２は、光結合部１３および受発光素子９を介して回路基板８に接続される。
【００２４】
図１および図７に示すように、制御用半導体１０は、回路基板８の回路配線を経て入力された電気信号に、必要に応じてレベル調整や各種変換などを施すことができる。制御用半導体１０は回路基板８の一方の面８ａに設けてもよいし、他方の面８ｂに設けてもよい。
また、制御用半導体１０が成す機能が回路基板８以外に備わっている場合には、制御用半導体１０を回路基板８に設けず省略してもよい。
【００２５】
受発光素子９が発光素子である場合には、電気コネクタ５から入力された電気信号は、回路基板８の回路配線を経て制御用半導体１０に入力され、必要に応じてレベル調整等が施された後、回路配線を経て光電変換部電極６から受発光素子９に入力される。
受発光素子９では、電気信号が光信号に変換され、受発光部９ａから発せられた光信号が光結合部１３に入射し、界面（外面１３ａ）で反射されて光ファイバ２に入射する。
【００２６】
受発光素子９が受光素子の場合には、光ファイバ２から光結合部１３に入射した光は、界面（外面１３ａ）で反射されて受発光素子９の受発光部９ａに入射する。
受発光素子９では光信号が電気信号に変換され、この電気信号は光電変換部電極６に入力され、回路基板８の回路配線を経て制御用半導体１０に入力され、制御用半導体１０において必要に応じてレベル調整等が施された後、回路配線を経て電気コネクタ５に送られる。
【００２７】
次に、光ファイバケーブル４の端部に、光電変換モジュール１を組み立てる方法について説明する。
図６に示すように、接続筒体１５の嵌合凸部１９を嵌合穴８ｃに挿入する。図示例では、嵌合凸部１９は一方の面８ａから嵌合穴８ｃに挿入される。嵌合凸部１９はその基端部まで嵌合穴８ｃに挿入することができる。
嵌合凸部１９は、他方の面８ｂにおいて半田付け等により回路基板８に固定されるのが好ましい。
【００２８】
光ファイバケーブル４の端部から引き出した抗張力体３を接続筒体１５の外面とカシメリング１６との間に配置し、カシメリング１６を縮径方向に変形させて、抗張力体３を挟み込んで固定する。
これによって、光ファイバケーブル４は、接続筒体１５およびカシメリング１６を介して回路基板８に接続される。
【００２９】
光ファイバケーブル４の端部から引き出された光ファイバ２は、接続筒体１５に挿通し、回路基板８の一方の面８ａ側の光結合部１３を介して受発光素子９に接続される。
なお、図１に示す例では、光ファイバ２は回路基板８の一方の面８ａ側のみに接続されているが、一部の光ファイバ２を他方の面８ｂ側に接続することもできる（図３参照）。
【００３０】
光電変換モジュール１は、回路基板８に固定される接続筒体１５と、抗張力体３を接続筒体１５との間に挟み込むカシメリング１６とを備えているので、光ファイバケーブル４に対する引張り力や曲げ力などの外力は、抗張力体３、接続筒体１５およびカシメリング１６を介して回路基板８に伝えられる。
このため、この外力が光ファイバ２に及ぶことはなく、光ファイバ２の破損や光結合部１３の破損、変形等を防止できる。
【００３１】
また、抗張力体３を固定する構造が簡略であるため、光電変換モジュール１の小型化を図ることができる。
また、カシメリング１６は接続筒体１５に固定されるため、カシメリングをハウジングに固定する構造のものとは異なり、カシメ固定に対応できる機械的強度をハウジング１１に与える必要はなくなる。このため、設計の自由度が高められ、小型化、低価格化を実現できる。
【００３２】
図８および図９は、接続筒体１５の他の例を示すもので、この接続筒体１５では、嵌合凸部２０が、基端側から先端側にかけて、第１部分２１と、第１部分２１より幅が狭い第２部分２２と、第２部分２２より幅が狭い第３部分２３とからなる。
第１部分２１は延出方向に略一定幅とされており、第２部分２２の形成に伴い、その下端（先端）には係止段部２１ａが形成されている。同様に、第２部分２２も延出方向に略一定幅とされており、第３部分２３の形成に伴い、その下端（先端）には係止段部２２ａが形成されている。第３部分２３も略一定幅とされている。
図示例では、第１部分２１〜第３部分２３は、幅方向中央位置を一致させて形成されているため、係止段部２１ａ、２２ａは部分２１、２２の両側縁の下端にそれぞれ形成される。
【００３３】
図１０〜図１２に示すように、嵌合凸部２０の構成により、回路基板８に対する接続筒体１５の本体部分（筒体基部１７、固定部１８等）の高さ位置調整が可能となる。
すなわち、図１０に示すように、嵌合穴８ｃの幅寸法が第１の所定値より大きい場合には、嵌合凸部２０は嵌合穴８ｃに基端部まで挿入される。
これに対し、図１１に示すように、嵌合穴８ｃが第２部分２２に即した幅寸法を有する場合（嵌合穴８ｃの幅寸法が第１所定値以下である場合）には、係止段部２１ａが嵌合穴８ｃの開口端に係止するため、第１部分２１は嵌合穴８ｃに挿入されない。このため、接続筒体１５の本体部分は回路基板８に対し離れた位置に配置される。
図１２に示すように、同様に、嵌合穴８ｃが第３部分２３に即した幅寸法を有する場合（嵌合穴８ｃの幅寸法が第２所定値以下である場合）には、係止段部２２ａが嵌合穴８ｃの開口端に係止し、第１部分２１および第２部分２２は嵌合穴８ｃに挿入されない。このため、前記本体部分は回路基板８に対しさらに離れた位置に配置される。
【００３４】
このように、嵌合穴８ｃの幅寸法の設定によって、回路基板８に対する接続筒体１５の高さ位置を調整できる。
このため、接続筒体１５が固定される回路基板８に対し光ファイバ２を相対的に高い位置に配線することが必要となる場合（熱応力の緩和のためサブマウントを用いる場合、複数の回路基板を用いる場合、回路基板８をハウジング１１内の低い位置に設置することが必要となる場合など）も、接続筒体１５により光ファイバ２に過度の曲げが加えられることはなく、光学的特性に悪影響が及ぶのを防止できる。
【００３５】
図８および図９に示す例では、第１部分２１〜第３部分２３は、幅方向中央位置を一致させて形成されているが、図１３に示すように、第２部分２２および第３部分２３の一方の側縁２２ｂ、２３ｂの幅方向位置を第１部分２１の一方の側縁２１ｂの幅方向位置に一致させて形成してもよい。
この場合も、上述の接続筒体１５の高さ位置調整が可能となる。
【００３６】
図１４〜図１６は、接続筒体１５のさらに他の例を示すもので、ここに示す接続筒体１５Ａ、１５Ｂでは、筒体基部１７に、内部を上下に区画する隔壁２５が形成されている。
隔壁２５は、回路基板８の一方の面８ａ側の配線と他方の面８ｂ側の配線とを区画するものであって、接続筒体１５Ａ、１５Ｂを回路基板８に固定した状態において回路基板８に沿うように形成するのが好ましい。
【００３７】
図１４に示す接続筒体１５Ａの筒体基部１７は、半管状の第１部分２６と、半管状の第２部分２７と、これらの間に設けられた隔壁２５とを有する。
隔壁２５は、第１部分２６の一方の側縁２６ａと、第２部分２７の他方の側縁２７ｂとを連結して設けられており、接続筒体１５Ａは、全体として断面略Ｓ字形の構造を有する。
図１５に示す接続筒体１５Ｂの筒体基部１７は、主管部分２８と、主管部分２８の一方の側縁２８ａからその内部に向けて直径方向に延出する隔壁２５とからなり、全体として断面略ｅ字形の構造を有する。
接続筒体１５Ａ、１５Ｂは、金属板の折り曲げ加工により形成することができる。
【００３８】
図１６に示すように、接続筒体１５Ａ、１５Ｂでは、隔壁２５によって、回路基板８の一方の面８ａ側の配線と他方の面８ｂ側の配線とを区画することができる。
例えば回路基板８の一方の面８ａに接続される光ファイバ２を隔壁２５の一方側の空間１７ｂに配置し、他方の面８ｂに接続される光ファイバ２を他方側の空間１７ｃに配置することによって、混同を防止できる。
後述する光電気複合ケーブルを使用する場合には、電線と光ファイバとを隔壁２５によって隔て、電線と光ファイバが絡まることによる伝送損失の低下等を防止できる。
また、隔壁２５は、送信用の配線と受信用の配線を区画するために用いることもできるし、配線をチャンネルごとに区画するために用いることもできる。
【００３９】
図１７は、本発明の第２の例にかかる光モジュールであって、光ファイバ２と、光ファイバ２に沿う電線１２とを備えた光電気複合ケーブル４を用いた場合の光電変換モジュール１を示すものである。
電線１２としては、例えば銅などからなる金属導体１２ａの外周に樹脂被覆１２ｂを設けた汎用品を使用できる。
電線１２は、回路基板８の他方の面８ｂに設けられた電線接続用電極７に接続されており、回路基板８の回路配線を介して電気コネクタ５に電気的に接続される。
このため、電気コネクタ５が接続される機器には、電気コネクタ５を通して電力供給や電気信号の送受信が可能である。
また、電線１２より制御用半導体１０に電力を供給し、動作をさせることも可能である。
【００４０】
この例においても、光電気複合ケーブル４に対する引張り力や曲げ力などの外力は、抗張力体３、接続筒体１５およびカシメリング１６を介して回路基板８に伝えられるため、この外力が光ファイバ２および電線１２に及ぶことはなく、光ファイバ２、光結合部１３、電線１２等の破損、変形等を防止できる。
また、抗張力体３を固定する構造が簡略であるため、光電変換モジュール１の小型化を図ることができる。
また、カシメリング１６は接続筒体１５に固定されるため、カシメ固定に対応できる機械的強度をハウジング１１に与える必要はなく、設計の自由度が高められ、小型化、低価格化を実現できる。
【００４１】
なお、本発明は、光モジュールが光ファイバケーブルの一端のみに設けられた構成も可能である。
また、図示例では、接続筒体１５に形成された嵌合凸部１９が回路基板８の嵌合穴８ｃ（被嵌合部）に嵌合する構成としたが、逆に、回路基板に形成された嵌合凸部が接続筒体の被嵌合部に嵌合する構成も可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１・・・光電変換モジュール（光モジュール）、２・・・光ファイバ、３・・・抗張力体、４・・・光ファイバケーブル、光電気複合ケーブル、８・・・回路基板、８ａ・・・一方の面、８ｂ・・・他方の面、８ｃ・・・嵌合穴（被嵌合部）、９・・・受発光素子（光電変換部）、１２・・・電線、１３・・・光結合部、１５、１５Ａ、１５Ｂ・・・接続筒体、１６・・・カシメリング、１９、２０・・・嵌合凸部、２１ａ、２２ａ・・・係止段部、２５・・・隔壁。
【図１】
2011112898.tif 000003
【図２】
2011112898.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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