(57)【要約】【課題】測定対象物の電気特性を正確に測定することができ、製造容易であるプローブおよびその製造方法、ならびにこのプローブを用いた電気特性測定方法を実現する。【解決手段】プローブ１の製造方法は、平板状フレキシブル基板からなる第１の部材１２の一方の面にプローブパッド２０を設け、第１の部材１２のもう一方の面にプローブパッド２０と外部回路との間で電気信号を伝送するための配線１３を設けるステップと、第１の部材１２の配線１３が設けられた面に、平板状リジット基板からなる２枚の第２の部材１０−１および１０−２を、第２の部材１０−１もしくは１０−２の厚さの略２倍の長さの空隙２１を空けてそれぞれ貼着するステップと、２枚の第２の部材１０−１および１０−２が貼着された第１の部材１２を、空隙２１の中心で内方に折り曲げ、２枚の第２の部材１０−１および１０−２同士を貼着するステップと、を備える。【選択図】図５
2011112560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
測定対象物の電気特性を測定するためのプローブの製造方法であって、
平板状のフレキシブル基板からなる第１の部材の一方の面にプローブパッドを設け、前記第１の部材のもう一方の面に前記プローブパッドと外部回路との間で電気信号を伝送するための配線を設ける第１のステップと、
前記第１の部材の前記配線が設けられた面に、平板状のリジット基板からなる２枚の第２の部材を、前記第２の部材の厚さの略２倍の長さの空隙を空けてそれぞれ貼着する第２のステップであって、前記プローブパッドが設けられた面の裏面側の位置が前記空隙の中心となるように、前記２枚の第２の部材がそれぞれ貼着される第２のステップと、
前記２枚の第２の部材が貼着された前記第１の部材を、前記空隙において内方に折り曲げ、前記２枚の第２の部材同士を貼着する第３のステップと、
を備えることを特徴とするプローブの製造方法。
【請求項２】
前記第２の部材は、前記空隙および前記第１の部材に接する側の角が面取りされる請求項１に記載のプローブの製造方法。
【請求項３】
前記第３のステップにおいて、前記第１の部材および前記第２の部材に設けられた貫通孔にビスが挿入されることによるビス留めにより、前記第１の部材および前記第２の部材の貼着が固定される請求項１に記載のプローブの製造方法。
【請求項４】
前記第３のステップにおいて、前記第２の部材同士の間に接着剤を塗布することにより、前記第１の部材および前記第２の部材の貼着が固定される請求項１に記載のプローブの製造方法。
【請求項５】
測定対象物の電気特性を測定するためのプローブであって、
頂上面の対向する２辺が面取りされた略直方体のリジット基板からなる第２の部材と、
前記第２の部材の表面のうち、前記頂上面、および前記頂上面とともに前記面取りされた２辺を挟む２面、を覆うフレキシブル基板からなる第１の部材と、
前記第２の部材の頂上面を覆う前記第１の部材上に設けられるプローブパッドと、
前記プローブパッドと外部回路との間で電気信号を伝送するための配線と、
を備えることを特徴とするプローブ。
【請求項６】
前記第１の部材は、前記プローブパッドが設けられた面とは反対側の面に、２枚の前記平板状のリジット基板が、前記第２の部材の厚さの２倍の長さの空隙を空けて、かつ、前記プローブパッドが設けられた面の裏面側の位置が前記空隙の中心となるように、それぞれ貼着されることにより形成され、
前記第２の部材は、前記第１の部材を前記平板状のリジット基板が貼着された側に向けて折り曲げることにより接触した前記２枚の平板状のリジット基板を貼着することにより形成される請求項５に記載のプローブ。
【請求項７】
前記第２の部材の貼着は、前記第１の部材および前記第２の部材に設けられた貫通孔にビスが挿入されることによるビス留めにより、固定される請求項６に記載のプローブ。
【請求項８】
前記第２の部材の貼着は、前記第２の部材同士の間に接着剤を塗布することにより、固定される請求項６に記載のプローブ。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれか一項に記載のプローブを、測定対象物に接触させることにより当該測定対象物の電気特性を測定することを特徴とする電気特性測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、測定対象物の電気特性を測定するためのプローブ、このプローブの製造方法、このプローブを用いた測定対象物の電気特性測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板のような測定対象物の電気特性を測定するのに用いられるプローブがいくつか提供されている（例えば、特許文献１および２参照）。いずれのプローブについても、測定対象物との接触が確実かつ安定して実現されることが求められている。
【０００３】
一般に半導体チップは、ＩＣパッケージに封止されマザーボード等の実装基板へ実装される。このＩＣパッケージは、半導体チップと実装基板とを電気的に接続するインターポーザである。インターポーザの電気的な特性を表す指標としてＳパラメータ等が用いられる。
【０００４】
一般にＳパラメータを測定する測定器としてベクトルネットワークアナライザ（ＶＮＡ）が用いられる。インターポーザであるＩＣパッケージのＳパラメータを測定するにはＶＮＡとＩＣパッケージとを電気的に接続する必要がある。図８は、プローブステーションを用いた一般的な測定系の一例を示す側面図である。以降、異なる図面において同じ参照符号が付されたものは同じ機能を有する構成要素であることを意味するものとする。
【０００５】
図８においては、測定対象物ＤＵＴとして、フリップチップ実装用のＬＧＡパッケージ基板を例に挙げて説明する。測定対象物ＤＵＴのＬＧＡパッド２０１をベクトルネットワークアナライザ１１０と接続するために、マイクロストリップライン構造のフィクスチャ基板１０１、異方性導電シート１０２および同軸ケーブル２０３を用いる。
【０００６】
フィクスチャ基板１０１上のプローブパッドは、測定対象物ＤＵＴのＬＧＡパッド２０１と一対一で対応している。異方性導電シート１０２は加圧されることにより加圧方向の導通が得られ、異方性導電シート１０２の水平方向には導通が無い。そこで、測定対象物ＤＵＴのＬＧＡパッド２０１とフィクスチャ基板１０１との間に異方性導電シート１０２を挟むことで、測定対象物ＤＵＴのＬＧＡパッド２０１とフィクスチャ基板１０１上のプローブパッドとの導通を得ることができる。
【０００７】
フィクスチャ基板１０１上のプローブパッドは、基板端に実装されたコネクタ１０６とベタグランド１０５を参照面とするマイクロストリップライン構造を有する信号トレース１０４により相互に接続される。
【０００８】
コネクタ１０６とベクトルネットワークアナライザ１１０とは同軸ケーブル２０３により接続される。
【０００９】
一方、測定対象物ＤＵＴのＣ４バンプ２０２とベクトルネットワークアナライザ１１０との接続には、プローブ１０３が用いられる。プローブ１０３、先端までインピーダンス整合されており、端子配列はグランド−シグナル−グランド（Ｇｎｄ−Ｓｉｇｎａｌ−Ｇｎｄ：ＧＳＧ）である。プローブ１０３とベクトルネットワークアナライザ１１０とは同軸ケーブル２０３により接続される。
【００１０】
図８に示すような測定系を用いてコネクタ１０６−１と接続する同軸ケーブル２０３端と、コネクタ１０６−２と接続する同軸ケーブル２０３端とにおいてフル２ポート校正を実施した場合、ベクトルネットワークアナライザ１１０により、測定対象物ＤＵＴ、フィクスチャ基板１０１、異方性導電シート１０２およびプローブ１０３が含まれたＳパラメータが測定される。
【００１１】
このとき、フィクスチャ基板１０１、異方性導電シート１０２およびプローブ１０３それぞれのＳパラメータが既知であるとするならば、これら各Ｓパラメータを用いて行列演算すれば、測定対象物ＤＵＴのＳパラメータを導出することができる。
【００１２】
このうち、フィクスチャ基板１０１およびプローブ１０３についての各Ｓパラメータは、非特許文献１に記載された方法に基づき測定することができる。
【００１３】
一方、異方性導電シート１０２のＳパラメータについては、その構造ゆえ、非特許文献１に記載された方法を単純に適用することはできない。図９は、異方性導電シートのＳパラメータの従来一般に用いられる測定系の構成を説明する側面図である。また、図１０は、図９に示す測定系で用いられる下側フィクスチャ基板の構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。また、図１１は、図９に示す測定系で用いられる上側フィクスチャ基板の構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。図９に示す測定系では、測定される異方性導電シート１０２のＳパラメータが、できるだけ実際のＳパラメータに近いものとなるようにするために、図８の測定系で用いた基板材料とできるだけ同じ材料となるようにし、構成も同じとなるようにする。
【００１４】
具体的には、図９に示す下側フィクスチャ基板１００と図８に示すフィクスチャ基板１０１の基板材料は同一とし、図９の下側フィクスチャ基板１００のパッドは、図８のフィクスチャ基板１０１のパッドと同じサイズおよび間隔で設計され、パッド配列はグランド−シグナル−グランド（ＧＮＤ−ＳＩＧＮＡＬ−ＧＮＤ：ＧＳＧ）である。
【００１５】
同様に、図９に示す上側フィクスチャ基板１０７と図８に示す測定対象物ＤＵＴの基板材料は同一とし、図９の上側フィクスチャ基板１０７のパッドは、図８の測定対象物ＤＵＴのパッドと同じサイズおよび間隔でデザインされ、パッド配列はグランド−シグナル−グランド（ＧＮＤ−ＳＩＧＮＡＬ−ＧＮＤ：ＧＳＧ）である。
【００１６】
下側フィクスチャ基板１００と上側フィクスチャ基板１０７については、非特許文献１に記載された方法でＳパラメータを予め測定する。
【００１７】
また、図９に示した測定系の校正としては、コネクタ１０６−１とコネクタ１０６−２と接続する同軸ケーブル２０３端においてフル２ポート校正を行う。
【００１８】
異方性導電シート１０２のＳパラメータの測定は、下側フィクスチャ基板１００と上側フィクスチャ基板１０７の間に異方性導電シート１０２を挟み込んで規定圧力で加圧して行なわれる。
【００１９】
このように測定されたＳパラメータには、下側フィクスチャ基板１００、上側フィクスチャ基板１０７および異方性導電シート１０２の特性が含まれているので、先に測定した下側フィクスチャ基板１００のＳパラメータと上側フィクスチャ基板１０７のＳパラメータとを用いて行列演算することで異方性導電シート１０２のみのＳパラメータを計算により得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２０】
【特許文献１】特開２００３−３３７１５８号公報
【特許文献２】特開平１１−２０１９８９号公報
【非特許文献】
【００２１】
【非特許文献１】ＥＮＡシリーズ  ＲＦネットワーク・アナライザとカスケード・マイクロテック社のプローブ・システムを使用したテスト・フィクスチャ・キャラクタリゼーション  プロダクト・ノートＥ５０７０／７１−４、アジレント・テクノロジ社、〔平成２１年１１月２５日検索〕、インターネット＜http://cp.literature.agilent.com/litweb/pdf/5988-6522JA.pdf＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
上述のように、図９に示す測定系で測定される異方性導電シート１０２のＳパラメータができるだけ実際のＳパラメータに近いものとなるようにするために、図８の測定系で用いた構成要素と同様のものを用いるが、図８に示す測定系と図９に示す測定系とで構造を完全に一致させることには限界があり、このような差異が、測定された異方性導電シート１０２のＳパラメータに誤差が含まれる要因となる。例えば、図９に示す測定系は、下側フィスクチャ基板と上側フィクスチャ基板のマイクロスリップライン構造の信号トレース１０４を異方性導電シート１０２が覆うため、測定時にはこの部分における特性インピーダンスが変化してしまい、ベクトルネットワークアナライザ１１０で測定された異方性導電シート１０２のＳパラメータに誤差が含まれる。
【００２３】
また、測定誤差を最小限とするためには、図８のフィクスチャ基板１０１と図９の下側フィクスチャ基板１００および図８の測定対象物ＤＵＴと図９の上側フィクスチャ基板１０７の基板材料とを同じにする必要があるが、図８のフィクスチャ基板１０１と図８の測定対象物ＤＵＴとが異なる基板材料であった場合、図９の下側フィクスチャ基板１００と上側フィクスチャ基板１０７の基板材料も異なるので、校正手段としてＴＲＬ（Ｔｈｒｕ−Ｒｅｆｌｅｃｔ−Ｌｉｎｅ）／ＴＲＭ（Ｔｈｒｏｕｇｈ−Ｒｅｆｌｅｃｔ−Ｍａｔｃｈ）法を用いることが難しい。
【００２４】
また、非特許文献１に記載された方法で下側フィクスチャ基板１００および上側フィクスチャ基板１０７の各Ｓパラメータを測定すると、図９に示した構造とは異なるので、測定されたそれぞれのＳパラメータの信頼性は必ずしも高くない。
【００２５】
このように、従来の方法では、異方性導電シート１０２のＳパラメータを正確に測定することは困難である。異方性導電シート１０２のＳパラメータが正確に測定できなければ、フィクスチャ基板１０１およびプローブ１０３のＳパラメータが正確に測定できたとしても、結局のところ、行列演算により導出された測定対象物ＤＵＴのＳパラメータは正確なものではない。
【００２６】
従って本発明の目的は、上記問題に鑑み、測定対象物の電気特性を正確に測定することができ、なおかつ製造容易であるプローブ、このプローブの製造方法、このプローブを用いた測定対象物の電気特性測定方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２７】
上記目的を実現するために、本発明においては、測定対象物の電気特性を測定するためのプローブの製造方法は、平板状のフレキシブル基板からなる第１の部材の一方の面にプローブパッドを設け、第１の部材のもう一方の面にプローブパッドと外部回路との間で電気信号を伝送するための配線を設ける第１のステップと、第１の部材の配線が設けられた面に、平板状のリジット基板からなる２枚の第２の部材を、第２の部材の厚さの略２倍の長さの空隙を空けてそれぞれ貼着する第２のステップであって、プローブパッドが設けられた面の裏面側の位置が上記空隙の中心となるように、これら２枚の第２の部材がそれぞれ貼着される第２のステップと、２枚の第２の部材が貼着された第１の部材を、上記空隙の中心で内方に折り曲げ、２枚の第２の部材同士を貼着する第３のステップと、を備える。
【００２８】
すなわち、本発明によれば、上述のように製造されたプローブは、頂上面の対向する２辺が面取りされた略直方体のリジット基板からなる第２の部材と、第２の部材の表面のうち、頂上面、およびこの頂上面とともに面取りされた２辺を挟む２面、を覆うフレキシブル基板からなる第１の部材と、第２の部材の頂上面を覆う第１の部材上に設けられるプローブパッドと、プローブパッドと外部回路との間で電気信号を伝送するための配線と、を備える。
【００２９】
また、本発明によれば、電気特性測定方法は、上述のように製造されたプローブを、測定対象物に接触させることにより当該測定対象物の電気特性を測定する。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によるプローブ構造によれば、測定対象物と接触するプローブパッド部分が突出しているので、異方性導電シートのようなシート状の測定対象物の電気特性を測定する場合、従来技術のように上下のフィクスチャ基板上の信号トレースの特性インピーダンスが変化してしまうことがないので、異方性導電シートのようなシート状の測定対象物のＳパラメータを正確に測定することができる。また、本発明によるプローブのＳパラメータを非特許文献１に記載された方法で測定した状態と異方性導電シートのようなシート状の測定対象物を測定した状態の測定条件を同じにできるので、非特許文献１に記載された方法で測定された本発明によるプローブのＳパラメータは、従来技術より極めて信頼性が高いと言える。
【００３１】
また、本発明によるプローブは、リジット基板上にフレキシブル基板を積層するいわゆる「リジットフレキシブル基板プロセス」を用いて製造されるので、低コストで製造することができる。
【００３２】
本発明によれば、平面状基板の段階でグランド−シグナル−グランド（Ｇｎｄ−Ｓｉｇｎａｌ−Ｇｎｄ：ＧＳＧ）の端子を形成するので、物理的寸法を容易に設計することができ、したがって、数十ＧＨｚを超えるような高帯域の測定周波数に対応できるプローブを容易に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施例によるプローブの製造方法の動作フローを示す図である。
【図２】本発明の実施例によるプローブを構成する第１の部材を示す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】本発明の実施例によるプローブを構成する第２の部材を示す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。
【図４】本発明の実施例によるプローブを構成する第１の部材と第２の部材との貼着を説明する図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【図５】本発明の実施例によるプローブを示す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】本発明の実施例によるプローブを用いて、異方性導電シートの電気特性を測定する測定系の構成を説明する図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【図７】図７は、本発明の実施例によるプローブのＳパラメータを測定する測定系の構成を説明する側面図である。
【図８】プローブステーションを用いた一般的な測定系の一例を示す側面図である。
【図９】異方性導電シートのＳパラメータの従来一般に用いられる測定系の構成を説明する側面図である。
【図１０】図９に示す測定系で用いられる下側フィクスチャ基板の構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【図１１】図９に示す測定系で用いられる上側フィクスチャ基板の構造を示す図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
図１は、本発明の実施例によるプローブの製造方法の動作フローを示す図である。本発明の実施例によるプローブは、リジット基板上にフレキシブル基板を積層するいわゆる「リジットフレキシブル基板プロセス」を用いて製造される。したがって、低コストでプローブを製造することができる。以下、図２〜５に示す具体例を参照して本発明の実施例によるプローブの製造方法について説明する。ここで、図２は、本発明の実施例によるプローブを構成する第１の部材を示す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。また、図３は、本発明の実施例によるプローブを構成する第２の部材を示す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。また、図４は、本発明の実施例によるプローブを構成する第１の部材と第２の部材との貼着を説明する図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。また、図５は、本発明の実施例によるプローブを示す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。
【００３５】
図１のステップＳ１０１において、図２に示すように、可撓性を有する平板状のフレキシブル基板からなる第１の部材１２において、一方の面にプローブパッド２０を設ける。プローブパッド２０は、グランド−シグナル−グランド（Ｇｎｄ−Ｓｉｇｎａｌ−Ｇｎｄ：ＧＳＧ）の端子配列で構成される。このような平面状基板にグランド−シグナル−グランド（Ｇｎｄ−Ｓｉｇｎａｌ−Ｇｎｄ：ＧＳＧ）の端子を形成することは容易であり、数十ＧＨｚを超えるような高帯域の測定周波数に対応できるプローブを容易に実現することができる。
【００３６】
また、第１の部材１２のもう一方の面には、プローブパッド２０と外部回路（図示せず）との間で電気信号を伝送するための配線１３を設ける。また、配線１３を外部回路に接続するための端子１４が、第１の部材１２のプローブパッド２０が設けられた側の面に設けられる。すなわち、端子１４へは、完成したプローブをベクトルネットワークアナライザ１１０と接続するためのコネクタを実装することとなる。第１の部材１２においては、プローブパッド２０と端子１４との間で配線１３の特性インピーダンスを一定にする必要があるので、コプレナウェーブガイド（ＣＰＷ）方式で配線１３を形成する。プローブパッド２０のシグナルと配線１３、配線１３と端子１４との接続は、例えば第１の部材１２に設けられたビア（Ｖｉａ）を介して行われる。また、プローブパッド２０のグランドと配線１３とＣＰＷを構成するグランドパターンとの接続は、例えば第１の部材１２に設けられたビア（Ｖｉａ）を介して行われる。ビアはスルーホール処理で形成される。また、本実施例では、後述するように、貼着された第１の部材および第２の部材とは、後述するように後の段階で折り曲げて第２の部材同士が貼着されるものであるが、この貼着はビス留めにより行われる。そのため、ステップＳ１０１の段階で、ビス留めのための貫通孔５１を第１の部材１２に形成する。なお、ビス留め以外の方法で貼着を行う場合は、貫通孔５１を形成する必要はない。
【００３７】
平面状のフレキシブル基板からなる第１の部材１２の厚さは、配線１３を伝播する電気信号の周波数を考慮して設計する。本実施例では、測定周波数が数十ＧＨｚ程度の電気信号の伝播を想定して、第１の部材１２の厚さを  例えば５０μｍとする。
【００３８】
次いで図１のステップＳ１０２において、第１の部材の配線が設けられた側の面に、平板状のリジット基板からなる２枚の第２の部材を貼着するが、これに先立ち、第２の部材について説明する。図３に示すように、第２の部材１０−１および１０−２は、平板状のリジット基板からなり、その厚さは例えば１ｍｍである。第２の部材１０−１および１０−２はそれぞれ、後述するように第１の部材１２に貼着されるが、図３に示すように第１の部材に貼着される側の角であって、後述する空隙が設けられる側の角、が面取りされる。また、２枚の第２の部材１０−１および１０−２のうち１枚の第２の部材１０−１については、上述の第１の部材１２における端子１４と同様、第１の部材１２に設けられたグランドパターン１３を外部回路に接続するための端子１１が、第２の部材１０−１の一方の面に設けられる。すなわち、端子１１は、端子１４とともに、完成したプローブをベクトルネットワークアナライザ１１０に接続するためのコネクタを実装する。また、本実施例では、後述するように、貼着された第１の部材および第２の部材とは、後の段階で折り曲げて第２の部材同士が貼着されるものであるが、この貼着はビス留めにより行われる。そのため、ビス留めのための貫通孔５１を第２の部材１０−１および１０−２に形成しておく。なお、ビス留め以外の方法で貼着を行う場合は、貫通孔５１を形成する必要はない。
【００３９】
上述した第２の部材１０−１および１０−２を、図１のステップＳ１０２において、第１の部材１２と貼着する。すなわち、図１のステップＳ１０２では、図４に示すように、第１の部材１２の配線１３が設けられた側の面に、平板状のリジット基板からなる２枚の第２の部材１０−１および１０−２を、第２の部材の厚さの２倍の長さの空隙２１を空けてそれぞれ貼着する。このとき、プローブパッド２０が設けられた面の裏面側の位置が空隙２１の中心となるように、２枚の第２の部材１０−１および１０−２がそれぞれ貼着される。すなわち、図４に示すように、第２の部材の厚さをＤとすると、空隙の長さは「２×Ｄ」となる。そして、２の部材１０−１および１０−２それぞれからの距離がＤである位置が空隙２１の中心になり、この中心の直上にプローブパッド２０が位置することになる。第１の部材１２と第２の部材１０−１および１０−２とは例えば加圧プレスにより貼着される。
【００４０】
次いで図１のステップＳ１０３において、図４に示す２枚の第２の部材１０−１および１０−２が貼着された第１の部材１２を、空隙２０の中心で内方に折り曲げ、すなわち、第２の部材１０−１および１０−２のＹ面を巻き込むように折り曲げ、２枚の第２の部材１０−１および１０−２同士を貼着する。第１の部材１２ならびに第２の部材１０−１および１０−２の貼着は、第１の部材１２および第２の部材１０−１および１０−２に設けられた貫通孔５１にビスが挿入されることによるビス留めにより、固定される。なお、第１の部材１２ならびに第２の部材１０−１および１０−２の貼着を、ビス留めではなく、第２の部材１０−１および１０−２同士の間に接着剤を塗布することにより、固定してもよい。この場合、第１の部材１２ならびに第２の部材１０−１および１０−２における貫通孔５１の形成は不要である。
【００４１】
ステップＳ１０３の処理後、図５に示すようなプローブ１が完成する。このように、本発明の実施例によるプローブ１は、頂上面の対向する２辺が面取りされた略直方体のリジット基板からなる第２の部材１０−１および１０−２と、第２の部材１０−１および１０−２の表面のうち上記頂上面、および上記頂上面とともに面取りされた２辺を挟む２面を覆うフレキシブル基板からなる第１の部材１２と、上記第２の部材１０−１および１０−２の頂上面を覆う第１の部材１２上に設けられるプローブパッド２０と、プローブパッド２０と外部回路（図示せず）との間で電気信号を伝送するための配線１３と、を備える。特に、プローブパッド２０は、２辺が面取りされた略直方体の第２の部材１２の形状ゆえ、第１の部材１２の頂上面に突出して構成されるので、電気特性測定時にはプローブパッド２０のみを測定対象物に接触させることができる。なお、図５では、図面を見易くするために、貫通孔５１に挿入されるビスについては図示を省略している。
【００４２】
このように、本発明の実施例によるプローブの製造方法では、２枚の第２の部材１０−１および１０−２が貼着された第１の部材１２を、内方に折り曲げ、２枚の第２の部材１０−１および１０−２同士を貼着した。すなわち、本実施例では第１の部材１２は、プローブパッド２０が設けられた面とは反対側の面に、２枚の平板状のリジット基板が、第２の部材１０−１または１０−２の厚さの略２倍の長さの空隙２１を空けて、かつ、プローブパッド２０が設けられた面の裏面側の位置が空隙２１の中心となるように、それぞれ貼着されることにより形成され、第２の部材１０−１および１０−２は、第１の部材１２を平板状のリジット基板が貼着された側に向けて折り曲げることにより接触した２枚の平板状のリジット基板を貼着することにより形成されるものである。このような製造方法の代替例として、例えば、頂上面の対向する２辺が面取りされた単一の略直方体のリジット基板を鋳型や削り出しなどによって製造し、このリジット基板に、プローブパッドや配線が形成された平板状のフレキシブル基板をＵ字状に包み込むようにして上面および側面から加熱圧着させることによりプローブ１を生成してもよい。
【００４３】
続いて、上述の本発明の実施例によるプローブ１を用いた電気特性測定方法について説明する。既に説明したように、本発明の実施例によるプローブ１は、２枚の第２の部材１０−１および１０−２が貼着された第１の部材１２を、空隙２０で内側へ折り曲げて構成するので、図５に示すように、プローブパッド２０のみが、２辺が面取りされた略直方体の第２の部材１２の形状ゆえ、第１の部材１２の頂上面に突出して構成されるので、電気特性測定時にはプローブパッド２０のみを測定対象物に接触させることができる。上述のように、インターポーザのＳパラメータを測定する場合はフィクスチャ基板、異方性導電シートおよびプローブのそれぞれのＳパラメータを個別に測定できれば、測定対象物であるインターポーザのＳパラメータを行列演算により導出することができる。ここでは、異方性導電シートおよびプローブのＳパラメータの測定について説明する。
【００４４】
図６は、本発明の実施例によるプローブを用いて、異方性導電シートの電気特性を測定する測定系の構成を説明する図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は側面図である。このうち、異方性導電シート１０２を導出する場合、測定対象物である異方性導電シート１０２を、２つのプローブ１の間に挟みこむ。プローブパッド２０は、プローブ１の構造上、突出した部分に設けられているので、異方性導電シート１０２には、プローブパッド２０のみが接触することになる。プローブ１は測定器であるベクトルネットワークアナライザ（ＶＮＡ）１１０に接続され、異方性導電シート１０２の電気特性としてＳパラメータが測定される。上述のように、図９を参照して説明した従来の測定系では、フィスクチャ基板のマイクロスリップライン構造が異方性導電シートを覆うため、測定時にはこの部分における特性インピーダンスが変化してしまい、ベクトルネットワークアナライザ１１０で測定された異方性導電シートのＳパラメータには実際のものとの間に誤差が生じていた。しかしながら、本発明の実施例によるプローブ１によれば、プローブパッド２０が、２辺が面取りされた略直方体の第１の部材１２の形状ゆえ、第１の部材１２の頂上面に突出して構成されるので、電気特性測定時にはプローブパッド２０のみが測定対象物に接触することになり、従来技術のように特性インピーダンスが変化してしまうことはない。したがって、本発明の実施例によるプローブ１によれば、異方性導電シートの実際のＳパラメータを正確に測定することができる。
【００４５】
図７は、本発明の実施例によるプローブのＳパラメータを測定する測定系の構成を説明する側面図である。上記のＳパラメータ測定においては、プローブ１とベクトルネットワークアナライザ１１０を接続する同軸ケーブル２０３のプローブ１との接続端で測定系の校正を行うのが最も一般的である。この場合、上記測定で得られたＳパラメータには、異方性導電シート１０２およびプローブ１の特性が含まれているので、上記のように測定されたＳパラメータからプローブ１の特性を取り除く必要がある。これは、プローブ１のＳパラメータを実際に測定し、これと上記のように測定されたＳパラメータとで行列演算を行うことで異方性導電シート１０２の真のＳパラメータを求めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、異方性導電シート等のシート状のインターポーザについての電気特性の測定、特にＳパラメータの測定に用いられるプローブに適用することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１    プローブ
１０−１、１０−２    第２の部材
１１、１４    端子
１２    第１の部材
１３    配線
２０    プローブパッド
２１    空隙
５１    貫通孔
１１０    ベクトルネットワークアナライザ（ＶＮＡ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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