(57)【要約】【課題】銅電解精製の電解液を用いた電解液浄液システムにおいて、スケールの除去作業を短時間且つ効率良く行うことが可能な銅電解精製の電解液浄液システムを提供する。【解決手段】  銅電解液を吐出する循環ポンプ２と、循環ポンプ２から吐出される銅電解液を加熱する加熱缶３と、銅電解液中の水分を蒸発させて銅電解液の濃縮液を生成する蒸発缶４と、循環ポンプ２と加熱缶３とを接続する第１配管１１と、加熱缶３と蒸発缶４とを接続する第２配管１２と、蒸発缶４と循環ポンプ２とを接続する第３配管１３と、蒸発缶４に接続され、銅電解液の濃縮液を蒸発缶４から排出させる第４配管１４とを含み、第１配管１１、第２配管１２及び第３配管１３及び第４配管１４の内壁にはスケールの付着を抑制するための付着抑制部材を配置し、加熱缶３には付着抑制部材を配置しない銅電解精製の電解液浄液システムである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅電解液を吐出する循環ポンプと、
前記循環ポンプから吐出される銅電解液を加熱する加熱缶と、
前記銅電解液中の水分を蒸発させて前記銅電解液の濃縮液を生成する蒸発缶と、
前記循環ポンプと前記加熱缶とを接続する第１配管と、
前記加熱缶と前記蒸発缶とを接続する第２配管と、
前記蒸発缶と前記循環ポンプとを接続する第３配管と、
前記蒸発缶に接続され、前記銅電解液の濃縮液を前記蒸発缶から排出させる第４配管と
を含み、
前記第１配管、前記第２配管、前記第３配管、前記第４配管の内壁にはスケールの付着を抑制するための付着抑制部材を配置し、前記循環ポンプの接液部及び前記加熱缶には付着抑制部材を配置しないことを特徴とする銅電解精製の電解液浄液システム。
【請求項２】
前記付着抑制部材がフッ素樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の銅電解精製の電解液浄液システム。
【請求項３】
前記銅電解液が、銅、硫酸、砒素、錫、ビスマス、ニッケル、鉄、カルシウムを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の銅電解精製の電解液浄液システム。
【請求項４】
前記銅電解液が、重量でＡｓを３〜１５ｇ／Ｌ、Ｓｂを０．１〜１．０ｇ／Ｌ、Ｂｉを０．１〜１．０ｇ／Ｌ、Ｎｉを１０〜４５ｇ／Ｌ、Ｆｅを０．２〜１．０ｇ／Ｌ、Ｃａを０．１〜１．０ｇ／Ｌ、遊離酸を１５０〜４５０ｇ／Ｌ、Ｃｕを１０〜６５ｇ／Ｌ含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の銅電解精製の電解液浄液システム。
【請求項５】
前記付着抑制部材を、前記第１配管、前記第２配管、前記第３配管及び前記第４配管内壁に対して厚さ２〜５ｍｍでライニングすることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の銅電解精製の電解液浄液システム。
【請求項６】
前記第１配管、前記第２配管、前記第３配管及び前記第４配管の少なくともいずれかの内壁に、液体状の樹脂を配置した後、加熱することにより、厚さ２〜５ｍｍの薄層状の前記付着抑制部材を配置したことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の銅電解精製の電解液浄液システム。
【請求項７】
前記第１配管、前記第２配管、前記第３配管、前記第４配管及び前記蒸発缶の少なくともいずれかの内壁に、粉末状の樹脂を供給し、前記粉末状の樹脂を回転させながら加熱溶融することにより、厚さ２〜５ｍｍの薄層状の前記付着抑制部材を配置したことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の銅電解精製の電解液浄液システム。
【請求項８】
前記第１配管内に配置されたストレーナを更に備える請求項１〜７のいずれか１項に記載の銅電解精製の電解液浄液システム。
【請求項９】
前記第１配管、前記第２配管及び前記第３配管の少なくともいずれかが、直管と前記直管に接続されるエルボ管を含み、
前記付着抑制部材を、前記エルボ管の内壁には配置し、前記直管の内壁には配置しないことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の銅電解精製の電解液浄液システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅電解精製の浄液工程に用いられる銅電解精製の電解液浄液システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
銅の電解精製工場においては、電解精製に利用した後の電解液を様々な方法により浄液又は廃水処理して、有害元素を取り除く又は再利用する作業が行われている。例えば、使用後の電解液は、蒸発缶及び加熱缶を備える電解液浄液システム内に導入され、加熱缶において所定の液温に加熱され、蒸発缶内で一旦濃縮された後、遠心分離器等を含む濃縮工程に導入される。遠心分離器においては、硫酸銅結晶が抽出され、硫酸銅溶解槽中に保持される。遠心分離器に導入された不純分（Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ等）は硫化反応槽に導入された後、加圧を伴う濾過（フィルタープレス）により抽出される。
【０００３】
このような電解液浄液システムにおいては、電解液を配管内に流し続けることにより、電解液と接する部分にスケールが付着する。例えば、スケールが付着することにより配管が閉塞すると、配管内の圧力が上昇し、浄液システム及びその後のプロセスに様々な弊害をもたらす場合がある。このため、配管内に付着したスケールを除去するための作業が定期的に行われている。しかしながら、このスケールを除去するためには、配管をハンマーや高圧水で叩いて剥がす、或いは、薬液を使用してスケールを溶かす等の必要があるため、作業が煩雑であり、作業時間を要する。また、スケール除去を行うために浄液プロセスを一旦停止させる必要があるため、処理効率も悪くなる。
【０００４】
スケールの付着を抑制する方法として、特開平５−２３６５２号公報では、スケールの発生しやすい流体に接する部材の表面を含フッ素脂肪族構造を有するポリマーで被覆し、水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、塩化銀、汚泥等を含むスケールの付着を防止するスケール付着防止方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−２３６５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１は、銅電解精製システムの電解液に含まれるような、除去が非常に困難な銅又は硫酸銅等を含むスケールを除去することは触れられていない。更に、特許文献１に記載された発明は、スケールの発生しやすい流体に接する部材の表面上において含フッ素環構造を有するモノマーを重合するか、或いは、２つの重合性二重結合を有する含フッ素モノマーを環化重合することによって、含フッ素脂肪族構造を有するポリマーを生成して被覆している。そのため、被覆に際して液の調整やモノマーの重合等を必要とし、被覆作業が複雑で作業時間も長くなる。
【０００７】
上記問題点を鑑み、本発明は、除去が困難な銅又は硫酸銅等を含むスケールの除去作業を短時間且つ効率良く簡単に行うこと可能な銅電解精製の電解液浄液システムを提供することを目的とする。本発明の他の目的は、付着抑制部材の被覆作業の簡略化及び短時間化が可能な銅電解精製の電解液浄液システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
銅電解精製に用いられる電解液は、工業用水と硫酸及び硫酸銅等を所定の濃度で混合して調整されるが、本発明者らが銅電解精製を実施する地域（日立精銅工場）は、鉱山に隣接し、近隣の山の水を工業用水として利用している。このため、この工業用水を含む電解液中には、カルシウム等の塩類を多量に含み、電解液中に残存する重金属や塩類等によるスケールの付着が特に著しい。付着したスケールは、水酸化カルシウムや炭酸カルシウムを主成分とするスケール等と比べて除去が非常に困難である。一方で、スケールは、必ずどこかに付着するため、スケール付着の問題は避けては通れない。
【０００９】
上記事情に鑑み、本発明者が鋭意検討した結果、スケールの発生しやすい流体を通す領域すべてに付着抑制部材を単に配置するのではなく、発想を転換して、付着抑制部材を配置する場所と配置しない場所とを敢えて区別してスケール付着箇所を制御することにより、スケール除去の為の作業時間を大幅に削減できることを見出した。
【００１０】
以上の知見を基礎として完成した本発明は一側面において、銅電解液を吐出する循環ポンプと、循環ポンプから吐出される銅電解液を加熱する加熱缶と、銅電解液中の水分を蒸発させて銅電解液の濃縮液を生成する蒸発缶と、循環ポンプと加熱缶とを接続する第１配管と、加熱缶と蒸発缶とを接続する第２配管と、蒸発缶と循環ポンプとを接続する第３配管と、蒸発缶に接続され、銅電解液の濃縮液を蒸発缶から排出させる第４配管とを含み、第１配管、第２配管、第３配管、第４配管の内壁にはスケールの付着を抑制するための付着抑制部材を配置し、循環ポンプの接液部及び加熱缶には付着抑制部材を配置しない銅電解精製の電解液浄液システムである。
【００１１】
本発明の銅の銅電解精製の電解液浄液システムは一実施態様において、付着抑制部材がフッ素樹脂である。
【００１２】
本発明の銅電解精製の電解液浄液システムは一実施態様において、銅電解液が、銅、硫酸、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃａを含む。
【００１３】
本発明の銅電解精製の電解液浄液システムは一実施態様において、銅電解液が、重量でＡｓを３〜１５ｇ／Ｌ、Ｓｂを０．１〜１．０ｇ／Ｌ、Ｂｉを０．１〜１．０ｇ／Ｌ、Ｎｉを１０〜４５ｇ／Ｌ、Ｆｅを０．２〜１．０ｇ／Ｌ、Ｃａを０．１〜１．０ｇ／Ｌ、遊離酸を１５０〜４５０ｇ／Ｌ、Ｃｕを５〜６５ｇ／Ｌ含む。
【００１４】
本発明の銅電解精製の電解液浄液システムは一実施態様において、付着抑制部材を、第１配管、第２配管及び第３配管及び第４配管の内壁に対して厚さ２〜５ｍｍで配置する。
【００１５】
本発明の銅電解精製の電解液浄液システムは一実施態様において、第１配管、第２配管、第３配管及び第４配管の少なくともいずれかの内壁に、液体状の樹脂を配置した後、加熱することにより、厚さ２〜５ｍｍの付着抑制部材を配置する。
【００１６】
本発明の銅電解精製の電解液浄液システムは一実施態様において、第１配管、第２配管、第３配管、第４配管及び蒸発缶の少なくともいずれかの内壁に、粉末状の樹脂材を供給し、粉末状の樹脂を回転させながら加熱溶融することにより、厚さ２〜５ｍｍの薄層状の付着抑制部材を配置する。
【００１７】
本発明の銅電解精製の電解液浄液システムは一実施態様において、第１配管内に配置されたストレーナを更に備える。
【００１８】
本発明の銅の銅電解精製の電解液浄液システムは一実施態様において、第１配管、第２配管及び第３配管の少なくともいずれかが、直管と直管に接続されるエルボ管とを含み、付着抑制部材を、エルボ管の内壁には配置し、直管の内壁には配置しない。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、除去が困難な銅又は硫酸銅等を含むスケールの除去作業を短時間且つ効率良く簡単に行うことができ、付着抑制部材の被覆作業の簡略化及び短時間化が可能な銅電解精製の電解液浄液システムが提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係る銅電解精製の電解液浄液システムの一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
電解精製後の電解液の洗浄工程には、濃縮工程、硫化工程、粗硫酸ニッケル工程の３つの工程を含む。本発明の実施の形態に係る銅電解精製の電解液浄液システムでは、この３つの工程中の濃縮工程の中でも特に、加熱缶３及び蒸発缶４を通る循環経路に対して対策を施す場合を説明する。なお、以下に示す実施の形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の技術的思想は、構成部品の構造、配置等を下記のものに特定するものではない。
【００２２】
本発明の実施の形態に係る銅電解精製の電解液浄液システムは、図１に示すように、銅電解液を吐出する循環ポンプ２と、銅電解液を加熱する加熱缶３と、銅電解液中の水分を蒸発させて銅電解液の濃縮液を生成する蒸発缶４と、循環ポンプ２と加熱缶３とを接続する第１配管１１と、加熱缶３と蒸発缶４とを接続する第２配管１２と、蒸発缶４と循環ポンプ２及び第１配管１１に接続された第３配管１３と、銅電解液の濃縮液を蒸発缶４から排出させる第４配管１４と備える。
【００２３】
循環ポンプ２は公知の装置を用いることができる。加熱缶３は、第１配管１１から供給された電解液を収容し、液温が６５〜７５℃程度となるように電解液を加熱する。加熱缶３の内部には、１００〜３００本程度のチューブが収容されており、電解液がこのチューブ内を流通することにより所定の温度に加熱される。蒸発缶４は、第２配管１２から供給される電解液を更に７５〜８５℃にまで加熱し、電解液を濃縮する。
【００２４】
第１配管１１、第２配管１２、第３配管１３及び第４配管１４は、ステンレス鋼管で構成されている。ステンレス鋼管の代わりに、炭素鋼鋼管、鋳鉄管、塩化ビニル樹脂配管等が用いられてもよい。第１配管１１は、複数の直管１１ａ、１１ｂ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｇ及び複数のエルボ管１１ｃ、１１ｆを含み、これらの管の端部に配置されたフランジにより互いに接続されている。第２配管１２は、複数の直管１２ａ、１２ｃ、１２ｅ及び複数のエルボ管１２ｂ、１２ｄを含み、これらの管の端部に配置されたフランジにより互いに接続されている。第３配管１３は、蒸発缶４の下部から延在する直管１３ａ、１３ｂを含み、これらの管の端部に配置されたフランジにより互いに接続されている。第４配管１４は、蒸発缶４の下部から延在する直管１４ａ、１４ｂを含み、これらの管の端部に配置されたフランジにより互いに接続されている。
【００２５】
銅の電解精製に使用された銅電解液は、図１に示す第３配管１３の直管１３ｂに接続されたＴ字配管（図示せず）により、図１の電解液洗浄液システム中へ導入される。Ｔ字配管から流入した銅電解液は、循環ポンプ２により直管１３ｂから第１配管１１へ導かれ、加熱缶３で加熱された後、第２配管１２を通って蒸発缶４へ導入される。銅電解液はその後、第３配管１３の直管１３ａを通って再び直管１３ｂに供給され、直管１３ｂにおいて電解槽から流入される電解液と混合された後、再び図１の電解液浄液システム中を循環する。循環している一部の濃縮液は、蒸発缶４内部でオーバーフローする仕組みとなっており、オーバーフローした濃縮液が第４配管１４（直管１４ａ、１４ｂ）から系外へ排出される。排出された濃縮液は、真空結晶缶、遠心分離器などを通り、硫酸銅結晶として回収される。また、蒸発缶４で分離された蒸気は、蒸発缶４上部からコンデンサーを通って系外へ排出される。循環ポンプ２から加熱缶３及び蒸発缶４を通り、第４配管１４を経由して図示しない真空結晶缶、冷凍結晶缶までのシステムフローを「濃縮工程」と呼んでいる。
【００２６】
第１配管１１、第２配管１２、第３配管１３、第４配管１４及び蒸発缶４の内壁には付着抑制部材が配置される。付着抑制部材としては、フッ素樹脂が好適に用いられる。フッ素樹脂としては、例えば、４フッ化エチレン−６フッ化プロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）、４フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、４フッ化エチレン−パーフロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）、４フッ化エチレン−エチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）、３フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）、フッ化ビニリデン樹脂（ＰＶｄＦ）等があげられる。本発明の実施の形態に係る電解液浄液システムにおいては、その中でも４フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）を用いることが好ましい。
【００２７】
付着抑制部材は、第１配管１１、第２配管１２、第３配管１３、第４配管１４及び蒸発缶４の電解液と接する領域の一部又は全体にライニングすることが好ましい。付着抑制部材を第１配管１１、第２配管１２、第３配管１３、第４配管１４に配置する場合は、付着抑制部材をパッキンとして併用することができる程度に厚く、基材となる鋼管上に形成するのが好ましい。ライニング厚さを２ｍｍより小さくすると液漏れの原因となる場合がある。ライニング厚さを厚くしすぎると、管同士を繋げる場合に繋がらない場合がある。缶同士が繋がったとしても、管と管とを繋ぐボルト締めの圧力を上げる必要がある場合がある。ボルト締めの圧力を上げすぎると、ボルトやライニングの破損につながり、液体がその箇所から漏洩する場合がある。このため、ライニングする時の付着抑制部材の厚さは２〜５ｍｍが好ましく、より好ましくは３ｍｍ程度である。同様に、蒸発缶４にライニングする場合の付着抑制部材の厚さは、好ましくは２〜５ｍｍ、より好ましくは３ｍｍ程度である。
【００２８】
一方、循環ポンプ２内に付着抑制部材を配置することにより、ポンプの能力が低下する場合があるため、循環ポンプ２の接液部には付着抑制部材を配置しないことが好ましい。同様に、加熱缶３には、付着抑制部材を配置しないことが好ましい。上述のように、加熱缶３は内部に１００〜３００本ものチューブを収容しているが、このチューブにライニングを施すことにより、熱伝導性が低くなり、蒸気使用量が増え、熱交換不良の原因となる場合がある。また、付着抑制部材によるライニングを施すことによって、逆に、付着抑制部材の表面から自然に剥がれたスケールがチューブ内で詰まりを生じさせ、加熱缶３内の圧力を上げる、或いは電解液の循環不良を生じる場合がある。また、付着抑制部材自身が剥がれ落ちてチューブ内に詰まる場合もあることが、本発明者の検討により分かった。
【００２９】
通常であれば、実施の形態に係る電解液浄液システムの部品すべてにライニングを施して、スケール付着を全体として抑制することが好ましい。しかしながら、本発明においては、実施の形態に係る電解液浄液システム内のいずれかでスケールを回収しないと、後工程にスケールを持ち込むことになるため、後工程においても対策を施す必要が生じ、作業効率的に好ましくない。そこで、実施の形態に係る電解液浄液システムにおいては、加熱缶３をライニングせずに敢えてスケール回収領域とし、その他の接液部分をライニングすることにより、システム内におけるスケールの発生箇所を制御できるため、浄液作業の効率化が図れる。
【００３０】
同様に、第１配管１１、第２配管１２、第３配管１３、第４配管１４においても、付着抑制部材をライニングする部分とライニングしない部分とに分けて、スケールを発生させる箇所を制御することが好ましい。例えば、エルボ管１１ｃ、１１ｆ、１２ｂ、１２ｄに付着抑制部材を配置し、直管１１ａ、１１ｂ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｇ、１２ａ、１２ｃ、１２ｅ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂには付着抑制部材を配置しない態様がある。または、エルボ管１１ｃ、１１ｆ、１２ｂ、１２ｄの下流側に接続される直管１１ｄ、１１ｇ、１２ｃ、１２ｅに付着抑制部材を配置せず、その他の管に付着抑制部材を配置する態様がある。これにより、エルボ管１１ｃ、１１ｆ、１２ｂ、１２ｄの下流側の直管１１ｄ、１１ｇ、１２ｃ、１２ｅにスケールを選択的に付着させて回収できるため、除去作業が困難なエルボ管１１ｃ、１１ｆ、１２ｂ、１２ｄの作業時間を短縮化できる。
【００３１】
第１配管１１、第２配管１２、第３配管１３のいずれか、好ましくは最も上流側に接続された第１配管１１内に、スケールを回収するためのストレーナ５を配置することが更に好ましい。ストレーナ５を配置することにより、加熱缶３に付着するスケールの付着量を少なくできるため、スケール除去作業が更に容易になる。
【００３２】
実施の形態に係る付着抑制部材を配置（ライニング）する場合は、たとえば直管１１ｂ、１１ｄのように、管形状が単純な場合には、液体状の樹脂を流し込み、加熱により樹脂を溶融させることにより、管の内壁に合わせて厚さ２〜５ｍｍの付着抑制部材を短時間で簡単に配置することができる。直管１２ｃ、１３ａ、１３ｂ等のように管形状が複雑な場合、つまり、エルボ管１１ｃ、１１ｆ、１２ｂ、１２ｄ等の曲管に対しては、フッ素樹脂製の粉末を対象とする管の中に入れ、粉末を回転させながら加熱して焼結させることにより、管の内壁に合わせて、厚さ２〜５ｍｍの付着抑制部材を短時間で簡単に配置することができる。
【００３３】
表１に、実施の形態に係る電解液浄液システムに供給される銅電解精製終了直後の電解液の組成及び蒸発缶４を通過して所定の濃縮処理を終えた後の濃縮後液の液組成の例を示す。表１中「f.a」は遊離酸（free acid）を指す。
【００３４】
【表１】
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【００３５】
実施の形態に係る電解液浄液システムは、それぞれ重量でＡｓを３〜１５ｇ／Ｌ、Ｓｂを０．１〜１．０ｇ／Ｌ、Ｂｉを０．１〜１．０ｇ／Ｌ、Ｎｉを１０〜４５ｇ／Ｌ、Ｆｅを０．２〜１．０ｇ／Ｌ、Ｃａを０．１〜１．０ｇ／Ｌ、ｆ．ａを１５０〜４５０ｇ／Ｌ、Ｃｕを１０〜６５ｇ／Ｌ含む電解液の浄液に好適である。
【００３６】
本発明者らが銅電解精製を実施する地域の工業用水は、通常約６０〜９０ｐｐｍ程度のＣａを含有しており、通常の工業用水と比べてカルシウム濃度が高い。そのため、この工業用水を溶剤として利用する電解液もＣａ濃度が高くなる。よって、電解液を加熱、蒸発等により浄液すると、硫酸カルシウムを主成分とした重金属を含有するスケールが配管の内壁などに固着する。この硫酸カルシウムを主成分とするスケールは、炭酸カルシウム等を主成分とするスケールに比べて除去しにくいため、場合によっては配管等を傷つける場合もある。本発明の実施の形態に係る電解液浄液システムによれば、スケールを付着させる箇所を制御できるため、スケールの付着が少ない箇所においては作業時間が短時間で済み、装置へのダメージも少なくてすむ。一方、スケールの付着が多い場所については、重点的に作業を行うか、又は付着がひどい場合には部材を交換すればよいため、除去作業の効率化が図れる。
【００３７】
また、本発明の実施の形態に係る電解液浄液システムによれば、付着抑制部材を配置する場合に、液状のフッ素樹脂を加熱しながら管に通す、或いは、粉末状のフッ素樹脂を加熱した管の内部で溶融させながら管を回転させることにより配置するため、管の内部でモノマーを重合化させてライニングする従来方法よりも、更に短時間で簡単に付着抑制部材を配置することができる。
【００３８】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明の実施の形態を記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの考案を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者にはさまざまな代替実施の形態及び運用技術が明らかとなろう。
【００３９】
例えば、付着抑制部材の厚みを構成部材によって変えても良い。例えば、エルボ管１１ｃ、１１ｆ、１２ｂ、１２ｄの内壁には付着抑制部材を厚くライニングし、直管１１ａ、１１ｂ、１１ｄ、１１ｅ、１１ｇ、１２ａ、１２ｃ、１２ｅ、１３ａ、１３ｂには薄くライニングすることも可能である。また、エルボ管１１ｃ、１１ｆ、１２ｂ、１２ｄの内壁面の付着抑制部材の厚みを場所によって変えることもできる。或いは、電解液浄液システムを流れる電解液中にスケールの付着を抑制するための微粒子を含有させ、電解液流通時に微粒子と接液部分とを接触させてスケールの付着を抑制してもよい。また、付着抑制部材を蒸発缶４の内壁にも配置し、第１配管１１、第２配管１２、第３配管１３、第４配管１４をスケール回収領域としてもよい。
【００４０】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論であり、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によって定められる。
【符号の説明】
【００４１】
２  循環ポンプ
３  加熱缶
４  蒸発缶
５  ストレーナ
１１  第１配管
１２  第２配管
１３  第３配管
１４  第４配管
【図１】
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