(57)【要約】【課題】２枚の配線基板の接合箇所の裏側に無理なく電子部品を搭載する。【解決手段】異方性導電接着剤２３０を間に挟んで互いに重ね合わされた２枚の配線基板を、バックアッププレート５２０と加圧加熱プレート５１０とによって挟み付けて押圧し、異方性導電接着剤２３０を硬化させる。バックアッププレート５２０は、導線パターンの長さよりも狭い幅を有すると共に、その幅よりも長く延びた突当部５２２を有している。そして、その突当部５２２が、本体基板２１０における第１の電極パターン２１３の裏側に、導線パターンと交わるように突き当てられる。これにより、２枚の配線基板の接合箇所の裏側で、突当部５２２で押圧される箇所を避けた箇所への電子部品２１１の搭載が可能となる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に複数の電子部品が実装される第１の配線基板の他面を第２の配線基板と接続する配線基板接続方法であって、
前記複数の電子部品の実装領域に跨る長さおよび幅を有して前記第１の配線基板の他面に形成される第１の電極パターンと前記第１の電極パターンに対向して前記第２の配線基板の一面に形成される第２の電極パターンとの間に接着剤を供給する工程と、
前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンを重ね合わせる工程と、
重ね合わせた前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンに加熱加圧を行い、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを接続する工程と、を備え、
前記第１の配線基板側からは、前記複数の電子部品間の間隙よりも狭い幅を有する治具の押圧面により前記複数の電子部品間の間隙部を押圧することを特徴とする配線基板接続方法。
【請求項２】
前記第１の電極パターンは、互いに並行して延びる複数本の導線パターンからなり、
前記第２の電極パターンは、互いに並行して延びる複数本の導線パターンからなり、
前記第１の電極パターンの導線パターンと前記第２の電極パターンの導線パターンが互いに一対一に重ね合わせられることを特徴とする請求項１に記載の配線基板接続方法。
【請求項３】
前記第１の配線基板の一面に実装されている前記複数の電子部品間の間隙部は、前記第１の電極パターンの導線パターンの長さよりも狭い幅を有し該幅よりも長く延びた押圧面によって押圧されることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板接続方法。    
【請求項４】
前記接着剤は、熱硬化性の樹脂中に導電粒子が分散し、接着面に交わる方向に導電性を発揮する異方性導電接着剤であることを特徴とする請求項１から３のうちいずれか１項記載の配線基板接続方法。
【請求項５】
前記第１の配線基板の一面に実装されている前記複数の電子部品間の間隙部は、間隔を空けて配置された複数の押圧面によって押圧されることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板接続方法。
【請求項６】
互いに並行して延びる複数本の導線パターンを含んだ電極パターンが各々の表面に形成され、該導線パターンが互いに一対一に重なるように重ね合わされた複数枚の配線基板と、
前記配線基板の相互間に挟まれて該配線基板どうしを互いに接着固定すると共に、互いに一対一に重ねられた前記導線パターンどうしを、該導線パターンの長さよりも狭い幅を有し該導線パターンと交わる方向に該幅よりも長く延びる導通範囲について電気的に導通させる接着剤とを備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項７】
一面に複数の電子部品が一定の間隔で実装されている第１の配線基板の他面を第２の配線基板と接続する配線基板接続装置であって、
前記第１の配線基板を支えるとともに、前記第１の配線基板を押圧する第１治具と、
前記第２の配線基板を押圧する第２治具と、
前記第１の配線基板における前記複数の電子部品の実装領域の他面に形成される第１の電極パターンと前記第２の配線基板の一面に形成される第２の電極パターンとの間に接着剤を供給する接着剤供給機構と、
前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンを互いに対向して重ね合わせる基板移動機構と、を備え、
前記第１治具は、前記第１の配線基板の一面に実装されている前記複数の電子部品の間を押圧する突当部を有することを特徴とする配線基板接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、配線基板を接続する配線基板接続方法、その方法で接続される回路基板、および、配線基板を接続する配線基板接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機やデジタルカメラ等に代表されるモバイル機器が広く普及している。これらのモバイル機器は、通信素子や、液晶素子、あるいは撮像素子等といった様々な機能モジュールを備えている。このような機能モジュールは、機器内の本体基板に直接搭載される場合もあるが、モバイル機器の分野では、機能モジュールが搭載された別基板を本体基板に接合するという構成が多く見られる。
【０００３】
上記のような別基板としては、機能モジュールが搭載されたフレキシブル基板や、機能モジュールが搭載されたリジッド基板等が挙げられる。そして、このような別基板と本体基板との接合方法としては、以下のようにフレキシブル基板を接合ケーブルとして利用した方法が採用されることが多い。例えば、別基板自体が上記のようにフレキシブル基板を用いたものである場合、そのフレキシブル基板が本体基板まで延長される。そして、その延長されたフレキシブル基板が、本体基板上のフレキシブル基板用のコネクタに勘合される。また、別基板がリジッド基板を用いたものである場合、別基板と本体基板との双方にフレキシブル基板用のコネクタが搭載される。そして、それら２つのコネクタ間が接合ケーブルとしてのフレキシブル基板で結ばれる。
【０００４】
しかし、近年では、モバイル機器の多くは薄型化が急速に進展しており、フレキシブル基板用のコネクタの高さが薄型化の妨げとなってきている。一方、モバイル機器の薄型化に対応するためにコネクタの薄型化を極端に進めると、フレキシブル基板とコネクタとの勘合力の低下により十分な接合が出来なくなってしまう。そのため、コネクタの薄型化には限界がある。そこで、このようなコネクタに替えて、接着剤を用いてフレキシブル基板をコネクタを介さずに本体基板に接合する方法が知られている。
【０００５】
この方法では、接合対象の２枚の配線基板それぞれに、一方の配線基板の配線を他方の配線基板の配線に導通させるための電極パターンが形成される。この電極パターンは、導通させるべき配線それぞれに対応した複数の導線パターンが配列されたものである。これら２枚の配線基板の間に接着剤を挟んで互いの電極パターンに含まれる導線パターンが重ね合される。そして、この接着剤が硬化されることで、これら２枚の配線基板が接着固定される。このとき、これら２枚の配線基板が２つの治具で挟まれて押圧されながら接着剤が硬化されることで、一方の配線基板の導線パターンが他方の配線基板の導線パターンに一対一に電気的に導通される。
【０００６】
また、導線パターン間の導通をより確実に行うために、次のような異方性導電接着剤を用いた接合方法が知られている（例えば、特許文献１〜４参照。）。異方性導電接着剤は、接着剤中に、Ｎｉやハンダ（例えば、特許文献５、６参照。）の微小粒子（導電粒子）が分散され、接着面に交わる方向に導電性を発揮するように構成されたものである。
【０００７】
異方性導電接着剤の一種として、接着性を発揮すると共に硬化する樹脂フィルム中に上記のような導電粒子を分散させた異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）等が知られている。また、異方性導電接着剤の別の種類として、ペースト状の接着剤中に導電粒子を分散させたもの等も知られている。これらの異方性導電接着剤を用いた接合方法では、対向した導線パターンの相互間に上記の導電粒子が挟まれ、該導線パターンに夫々接触すること等により、導線パターンどうしの導通が図られる。
【０００８】
異方性導電接着剤を用いた接合方法では、接合部分の厚さを数μｍから１０μｍ程度にすることが可能である。また、異方性導電接着剤に含まれる導電粒子は、数μｍ程度の微小な大きさの導電粒子である。そして、導線パターンの導通が、このような大きさの導電粒子によって行われるため、０．２ｍｍピッチ以下の間隔で配列された高密度の導線パターンの接続も可能となる。
【０００９】
このように、接着剤を用いた配線基板の接合方式は、薄型化には非常に貢献する反面、配線基板上の広い領域を要してしまうことが多い。
【００１０】
例えば、近年では、上記の機能モジュールの高機能化が進み、本体基板に接合されるフレキシブル基板として、１００本以上の導線パターンを含む電極パターンが形成されたものが使われることがある。このような場合、本体基板上にも、フレキシブル基板の導線パターンに対応して１００本以上の導線パターンを含んだ電極パターンを設ける必要がある。そして、多くの場合、このような多数の導線パターンを含んだ電極パターンの形成領域としては、２０ｍｍを超える幅の領域が必要とされる。さらに、本体基板では、それらの電極パターンに含まれる導線パターンへの配線の引き回しのための領域も、電極パターンの周辺に付随することとなる。
【００１１】
また、電極パターンの形成面と同一面上に電子部品をハンダ付けによって搭載する場合、部品実装時のハンダの飛散を回避するために、多くの場合、部品実装位置を電極パターンから２ｍｍ程度離す必要がある。また、熱硬化性の接着剤を用いる場合には、熱硬化時の部品ダメージを回避するためにも、部品実装位置を電極パターンから２ｍｍ程度離す必要がある。
【００１２】
このように、接着剤による基板接合では、上記のように広くなりがちな電極パターンの形成領域や、電極パターン周辺で部品を搭載できない領域のために、電極パターンの形成面と同一面上での電子部品の搭載可能領域が制限されることが多い。このため、本体基板において、電極パターンの形成面に対する裏面に電子部品が搭載されることがある。
【００１３】
ここで、上述したように、接着剤による基板接合には、導線パターンが互いに重ね合わされた配線基板を治具で挟んで押圧する処理が必要となる。このとき、上記の裏面のうち、配線基板の接合箇所、即ち、電極パターンの裏側に相当する領域中に電子部品が搭載されていると、押圧時に治具がその電子部品を圧迫して破壊してしまう恐れがある。
【００１４】
このような破壊を回避するために、次のような技術が提案されている。
【００１５】
例えば、上記のような裏面への電子部品の搭載を、配線基板の接合後に行うという技術が提案されている。また、配線基板の接合箇所の裏側に電子部品を搭載した後に、その電子部品を含む部品搭載領域をモールド剤で固めるという技術が提案されている。この技術では、配線基板の接合時には、配線基板が上記のモールド剤の上から治具で押圧される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開平０９−３３１１４３号公報
【特許文献２】特開２００２−６３９５８号公報
【特許文献３】特開２００４−８７９４０号公報
【特許文献４】特開２００７−８８１２８号公報
【特許文献５】特開２００７−８１１９８号公報
【特許文献６】特開２００８−１４０７１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、裏面への電子部品の搭載を、配線基板の接合後に行うという技術では、例えば、電子部品の搭載をリフローによって行う場合、接合された配線基板が邪魔でリフロー用のハンダペーストの供給が困難となる恐れがある。さらに、接合された配線基板に搭載されている上記の機能モジュールが、例えばカメラモジュール等といった耐熱性が低いものである場合、加熱を伴うリフローの実行が困難となる可能性が高い。また、裏面における電子部品の搭載領域をモールド剤で固めるという技術には、そのようなモールド剤が機器の薄型化を阻害してしまう恐れがある。
【００１８】
尚、ここまで、リジッド基板を用いた本体基板に、フレキシブル基板が接合されるという構造を有した回路基板を例に挙げて、２枚の配線基板の接合箇所の裏側への電子部品の搭載が困難であるという事情について説明した。しかしながら、このような事情は、接合対象の一方がフレキシブル基板である上記の構造に限らず、配線基板が互いに重ね合わされて接合されるという構造を有した回路基板であれば一般的に生じ得る。
【００１９】
本件は上記事情に鑑み、複数枚の配線基板の接合箇所の裏側に無理なく電子部品が搭載された回路基板を製造する配線基板接続方法、そのような回路基板、および、配線基板を接続する配線基板接続装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成する、一面に複数の電子部品が一定の間隔で実装されている第１の配線基板の他面を第２の配線基板と接続する配線基板接続方法の基本形態は、前記第１の配線基板における前記複数の電子部品の実装領域の他面に形成される第１の電極パターンと前記第２の配線基板の一面に形成される第２の電極パターンとの間に接着剤を供給する工程と、前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンを互いに対向して重ね合わせる工程と、重ね合わせた前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンに加熱加圧を行う工程と、を備える。前記第１の配線基板の一面に実装されている前記複数の電子部品の間が押圧される。
【発明の効果】
【００２１】
本件によれば、複数枚の配線基板の接合箇所の裏側に無理なく電子部品を搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】基本形態について説明した配線基板接続方法を利用して製造された回路基板が搭載された電子機器の一例である携帯電話機を示す模式図である。
【図２】基本形態について説明した配線基板接続方法を利用して製造される回路基板の具体的な実施形態を示す模式図である。
【図３】図２の回路基板の詳細を示す図である。
【図４】図２および図３に示すフレキシブル基板の詳細を示す図である。
【図５】図３のバックアッププレートの詳細を示す図である。
【図６】比較例の回路基板を示す図である。
【図７】配線基板接続方法における処理の流れを示す図である。
【図８】第２実施形態の回路基板を示す図である。
【図９】導線パターン間の接合不良の一例を示す模式図である。
【図１０】第３実施形態の回路基板を示す図である。
【図１１】図１０に示すフレキシブル基板の詳細を示す図である。
【図１２】第４実施形態の回路基板を示す図である。
【図１３】図１２に示すフレキシブル基板の詳細を示す図である。
【図１４】図１３のフレキシブル基板に対する別形態のフレキシブル基板を示す図である。
【図１５】第５実施形態の回路基板を示す図である。
【図１６】第６実施形態の回路基板を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、基本形態について説明した配線基板接続方法、回路基板、および配線基板接続装置の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２４】
まず、第１実施形態について説明する。
【００２５】
図１は、基本形態について説明した配線基板接続方法を利用して製造された回路基板が搭載された電子機器の一例である携帯電話機を示す模式図である。
【００２６】
図１に示す携帯電話機１００は、ユーザによって操作される各種操作キー１１１を有する第１部分１１０と、この第１部分１１０に回動自在に取り付けられた第２部分１２０とで構成されている。第２部分１２０は、各種情報が表示される液晶モニタ１２１を有している。本実施形態では、以下に説明するように、第１部分１１０は、基本形態について説明した配線基板接続方法を利用して製造された回路基板が、筐体１１２に内蔵された構造となっている。
【００２７】
図２は、基本形態について説明した配線基板接続方法を利用して製造される回路基板の具体的な実施形態を示す模式図である。
【００２８】
この図２に示す回路基板２００は、電子部品２１１が搭載された本体基板２１０に、不図示の液晶素子等が搭載されたフレキシブル基板２２０が接合された構造となっている。また、電子部品２１１は、本体基板２１０における、フレキシブル基板２２０が接合された面に対する裏面に搭載されている。この本体基板２１０が上述の基本形態における第１の配線基板の一例に相当する。また、フレキシブル基板２２０が、この基本形態における第２の配線基板の一例に相当する。
【００２９】
図３は、図２の回路基板の詳細を示す図である。
【００３０】
この図３のパート（Ａ）には、回路基板２００を、フレキシブル基板２２０の側から見た上面図が示されている。また、図３のパート（Ｂ）には、この回路基板２００の側面図が示されている。
【００３１】
また、図４は、図２および図３に示すフレキシブル基板の詳細を示す図である。
【００３２】
図３に示すように、本体基板２１０には、各々が直線状に延びる複数本の導線パターン２１２が互いに並行に配列された第１の電極パターン２１３が表面に形成されている。そして、この本体基板２１０には、フレキシブル基板２２０が、後述のように重ねられる。第１の電極パターン２１３が、上述の基本形態における第１の電極パターンの一例に相当する。
【００３３】
このフレキシブル基板２２０は、図４に示すように、内層に配線パターン２２１が直線状に延びている。この配線パターン２２１は、互いに並行に複数本配列されている。そして、フレキシブル基板２２０の表面には、各配線パターン２２１の延長方向に直線状に延びる導線パターン２２２が形成されている。ここでは、各導線パターン２２２は、各配線パターン２２１に一対一に繋がっているが、各導線パターンが各配線パターンに対し一対一に繋がらなくてもよい。この導線パターン２２２は、フレキシブル基板２２０の表面上で、配線パターン２２１の配列方向と同じ配列方向に複数本配列されて第２の電極パターン２２３を成している。この第２の電極パターン２２３が、上述の基本形態における第２の電極パターンの一例に相当する。
【００３４】
重ねられた２枚の配線基板は、次のような異方性導電接着剤２３０によって互いに接着固定されている。さらに、この異方性導電接着剤２３０によって、第２の電極パターン２２３の導線パターン２２２と第１の電極パターン２１３の導線パターン２１２とが一対一に互いに導通されている。この異方性導電接着剤２３０が、上述の基本形態における接着剤の一例に相当する。
【００３５】
異方性導電接着剤２３０は、熱硬化性の接着剤２３１中に金属の微小粒子（導電粒子）２３２を分散させたものである。この導電粒子２３２によって、異方性導電接着剤２３０は、接着面に交わる方向に導電性を発揮するようになっている。
【００３６】
熱硬化性の接着剤２３１としては、ペースト状の熱硬化性の接着剤や、熱によって接着性を発揮すると共に硬化する樹脂フィルムが挙げられるが、本実施形態では特定しないものとする。または，熱可塑性の樹脂を用いることも可能である。
【００３７】
また、導電粒子２３２としては、Ｎｉやハンダの微小粒子の他、ＮｉメッキあるいはＡｕメッキが施されたプラスチック粒子等が挙げられる。また、導電粒子２３２の大きさは２〜３０μｍ程度の範囲内におさまる。そして、互いに隣り合う導線パターンの間隔（ピッチ）に応じて、上記の範囲内の適当な大きさの導電粒子２３２が選ばれる。例えば、０．１ｍｍピッチでは５μｍ程度の大きさのものが好適であり、０．５ｍｍピッチでは２０μｍ程度の大きさのものが好適である。また、上記のＮｉの微小粒子やメッキ付きのプラスチック粒子を導電粒子２３２として含む異方性導電接着剤２３０では、導線パターンでこれらの粒子が挟まれることで導通が行われる。また、ハンダの微小粒子を導電粒子２３２として含む異方性導電接着剤２３０では、ハンダの溶融による導線パターンと導電粒子２３２との金属結合も導通に寄与することとなる。本実施形態では、導電粒子２３２の種類や大きさについても特定しないものとする。
【００３８】
ここで、本体基板２１０とフレキシブル基板２２０との異方性導電接着剤２３０による接合は、２枚の配線基板を、互いの導線パターンどうしが向き合うように、間に異方性導電接着剤２３０を挟んで重ね合わせた上で、加熱および加圧することで行われる。この加圧と加熱は、図３のパート（Ｂ）に示す、加圧加熱プレート５１０とバックアッププレート５２０とを使って行われる。バックアッププレート５２０と加圧加熱プレート５１０が、上述の基本形態における治具の一例に相当する。
【００３９】
加圧加熱プレート５１０は、異方性導電接着剤２３０の供給領域とほぼ同じ大きさの平面を有している。そして、その平面が、フレキシブル基板２２０における第２の電極パターン２２３の裏側に押し付けられる。
【００４０】
バックアッププレート５２０は、後述の平らな底板５２１と、突当部５２２を有している。特に、この突当部５２２は、第１の電極パターン２１３に含まれる導線パターン２１２の長さよりも狭い幅を有すると共に、この幅よりも長く延びている。この突当部５２２は、導線パターン２１２と交わるように、本体基板２１０における第１の電極パターン２１３の裏側に突き当てられる。
【００４１】
また、本体基板２１０における第１の電極パターン２１３の裏側に相当する領域中には電子部品２１１が搭載されている。バックアッププレート５２０の突当部５２２は、この領域中の、電子部品２１１が搭載されている箇所を避けた箇所に突き当てられるように形成される。
【００４２】
図５は、図３のバックアッププレートの詳細を示す図である。
【００４３】
この図５のパート（Ａ）には、バックアッププレート５２０の上面図が示されている。また、図５のパート（Ｂ）には、バックアッププレート５２０の斜視図が示されている。
【００４４】
この図５に示すように、バックアッププレート５２０は、平らな底板５２１と、次のような突当部５２２とを有している。突当部５２２は、上記の電子部品２１１を避けた形状で底板５２１から突出したものである。そして、この突当部５２２が、第１の電極パターン２１３の裏側に突き当てられる。底板５２１には、本体基板２１０に搭載された電子部品２１１の高さに応じて凹凸が形成されても良い。
【００４５】
さらに、本実施形態では、第１の電極パターン２１３の裏側に相当する領域中で、電子部品２１１の間に相当する箇所は、突当部５２２が均等に突き当てられるように、レジストの塗布によって精密な平面が形成されている。またはレジストを形成せず、高さが均一な突き当て領域を形成しても良い。
【００４６】
本実施形態では、異方性導電接着剤２３０を間に挟んで互いに重ね合わされた本体基板２１０とフレキシブル基板２２０とが、上記のバックアッププレート５２０と加圧加熱プレート５１０とで挟み付けられる。そして、この状態での加圧加熱プレート５１０からの加圧により本体基板２１０とフレキシブル基板２２０とが押圧される。さらに、加圧加熱プレート５１０からの加熱によりフレキシブル基板２２０越しに異方性導電接着剤２３０が硬化される。これにより、加圧加熱プレート５１０からの圧力が、バックアッププレート５２０における上記の突当部５２２が突き当てられた箇所と、その箇所の近傍に集中した状態で異方性導電接着剤２３０が硬化される。その結果、その圧力の集中箇所で、第２の電極パターン２２３の導線パターン２２２と第１の電極パターン２１３の導線パターン２１２との間に、図３のパート（Ｂ）に示すように導電粒子２３２が確実に捕捉される。また、このような圧力の集中箇所には、異方性導電接着剤２３０の経時劣化にも耐え得る強固な硬化のための十分な熱が印加される。このような十分な圧力と熱とから得られる導電粒子２３２の良好な捕捉により、第１の電極パターン２１３の導線パターン２１２と第２の電極パターン２２３の導線パターン２２２とが導通することとなる。
【００４７】
尚、本実施形態では、上述の基本形態における接着剤の一例として異方性導電接着剤２３０を例示したが、この基本形態における接着剤はこれに限るものではなく、例えば、単なる接着剤であっても良い。この場合、上記の加圧は、圧力の集中箇所で、第２の電極パターン２２３の導線パターン２２２と第１の電極パターン２１３の導線パターン２１２との直接的な接触をもたらす。そして、その接触の結果、これらの導線パターンどうしの導通がとられることとなる。
【００４８】
また、本体基板２１０上の第１の電極パターン２１３における導線パターン２１２の長さは、２〜４ｍｍであることが好ましい。
【００４９】
第１の電極パターン２１３の導線パターン２１２と第２の電極パターン２２３の導線パターン２２２との間では、上記の圧力の集中箇所以外でも、確実性は劣るが、導電粒子２３２が捕捉される。このため、本体基板２１０上における省スペース化等のために、導線パターン２１２を短くし過ぎると、これらの導線パターン間に捕捉される導電粒子２３２の数が少なくなってしまう。また、上記のように導電粒子を含まない単なる接着剤を用いる場合には、導線パターンどうしが直接接触する長さが短くなってしまう。さらに、異方性導電接着剤２３０の本体基板２１０上への塗布は、第１の電極パターン２１３を覆う範囲で行われる。そして、その際の塗布面積が、フレキシブル基板２２０の本体基板２１０への接着強度を左右する。このため、第１の電極パターン２１３の導線パターン２１２を短くし過ぎると、異方性導電接着剤２３０の塗布面積が狭くなるので接着強度が低下してしまう。これらのことを勘案して、本実施形態では好ましい導線パターン２１２の長さとして上記の２〜４ｍｍという値が採用されている。
【００５０】
ここで、本実施形態の回路基板２００と比較するための比較例の回路基板について説明する。
【００５１】
図６は、比較例の回路基板を示す図である。
【００５２】
図６には、異方性導電接着剤２３０’を使って本体基板２１０’にフレキシブル基板２２０’を接合するための加圧加熱プレート５１０’とバックアッププレート５２０’と共に、比較例の回路基板２００’が示されている。
【００５３】
この比較例の回路基板２００’では、導線パターンの接続が、上述した本実施形態の回路基板２００と異なり、異方性導電接着剤２３０’の塗布領域の全体に亘る加圧と加熱によって行われている。このため、この比較例におけるバックアッププレート５２０’は、フレキシブル基板２２０’の接合箇所の裏側を全体的に満遍なく押圧することとなっている。この比較例では、異方性導電接着剤２３０’による導線パターンどうしの確実な導通には、異方性導電接着剤２３０’の塗布領域の全体に亘る加圧と加熱が必須であるに違いないとの思想の下に２枚の配線基板の接合が行われている。
【００５４】
また、この比較例の回路基板２００’では、本体基板２１０’の表裏両面に電子部品２１１’が搭載されている。そして、裏面では、上記の加圧加熱プレート５１０’とバックアッププレート５２０’による加圧および加熱の際の破壊を回避するために、フレキシブル基板２２０の接合箇所の裏側への電子部品２１１’の搭載が禁止されている。さらに、表面では、部品実装時のハンダの飛散や、上記の加熱の際の部品ダメージを回避するために、導線パターンからおよそ２ｍｍ以内の箇所への電子部品２１１’の搭載が禁止されている。
【００５５】
このように、比較例の回路基板２００’では、本体基板２１０’の表裏での電子部品２１１’の搭載領域が、フレキシブル基板２２０’の接合のために制限されている。その結果、比較例の回路基板２００’では、電子部品２１１’の実装密度が低下してしまっている。
【００５６】
本実施形態では、加圧を局所的に行うために、接合箇所の裏側が上記の突当部５２２によって局所的に押圧される。これにより、接合箇所の裏側の、突当部５２２が突き当てられる箇所を避けた、加圧時の圧力によって圧迫されない箇所への電信部品２１１の搭載が可能となっている。即ち、本実施形態の回路基板２００では、これらの電子部品２１１が、フレキシブル基板２２０の接合箇所の裏側に無理なく搭載されている。
【００５７】
また、本実施形態の回路基板２００では、フレキシブル基板２２０の接合時には、本体基板２１０の裏面には、上記のように導線パターンの長さよりも狭い幅を有する突当部５２２が触れる。このため、上記の接合時に加圧加熱プレート５１０から印加される熱のうち、バックアッププレート５２０に逃げてしまう熱の割合を抑制することが可能となっている。その結果、異方性導電接着剤２３０の効率的な加熱による硬化ができるので、延いては、加圧加熱プレート５１０での加熱温度を低めに設定するといった効率的な運用も可能となっている。
【００５８】
また、本実施形態の回路基板２００では、本体基板２１０へのフレキシブル基板２２０の接合に、接着剤中に導電粒子を分散させた異方性導電接着剤２３０が使われている。これにより、本実施形態の回路基板２００では、本体基板２１０の導線パターン２１２とフレキシブル基板２２０の導線パターン２２２とのより確実な導通が図られている。
【００５９】
このことは、上述の基本形態に対し、上記接着剤は、接着剤中に導電粒子が分散し、接着面に交わる方向に導電性を発揮する異方性導電接着剤であるという応用形態が好適であることを意味している。
【００６０】
図３の異方性導電接着剤２３０は、この応用形態における接着剤の一例にも相当している。
【００６１】
そして、上述した本実施形態の回路基板２００では、本体基板２１０の裏面における、第１の電極パターン２１３の裏側に相当する領域中の、電子部品２１１が搭載されている箇所を避けた箇所に突当部５２２が突き当てられている。これにより、本実施形態の回路基板２００では、電子部品２１１の高密度実装が実現されている。
【００６２】
このことは、上述の基本形態に対し、以下に説明する応用形態が好適であることを意味している。この応用形態では、上記配線基板は、第１の電極パターンの裏側に相当する領域中の、電子部品が搭載されている箇所を避けた箇所が上記治具によって押圧される。
【００６３】
図３の本体基板２１０は、この応用形態における配線基板の一例にも相当している。
【００６４】
次に、配線基板接続方法について説明する。
【００６５】
図７は、配線基板接続方法における処理の流れを示す図である。
【００６６】
尚、この図７では、配線基板接続方法における処理の流れが、携帯電話機１００に内蔵される図３の回路基板２００とは部品配置や配線基板の大きさ等が異なる模式的な回路基板３００を例に挙げて示されている。また、この図７には、配線基板接続方法を実行するための配線基板接続装置の具体的な実施形態も示されている。
【００６７】
まず、次のような本体基板３１０とフレキシブル基板３２０とが用意される（ステップＳ１０１）。
【００６８】
本体基板３１０は、図３の本体基板２１０と同様に、直線状に延びる導線パターン３１２が互いに並行に配列された第１の電極パターン３１３が形成されたものである。また、この本体基板３１０には、第１の電極パターン３１３の裏側を含む裏面の複数箇所に電子部品３１１が搭載されている。
【００６９】
そして、フレキシブル基板３２０は、図３のフレキシブル基板２２０と同様に、本体基板３１０の第１の電極パターン３１３対応する第２の電極パターン３２２が形成されたものである。第２の電極パターン３２２は、複数の導線パターン３２１が互いに並行に配列されたものである。
【００７０】
次に、上記の本体基板３１０が、バックアッププレート６２０上に載せられる（ステップＳ１０２）。このバックアッププレート６２０は、図５のバックアッププレート５２０と同様に、平らな底板６２１と、電子部品３１１の間を縫うように本体基板３１０の裏面に突き当てられる突当部６２２とを有している。尚、この図７では、突当部６２２が、電子部品３１１の間にのみ存在しているように見える。しかし、これはあくまでも図示の便宜上のことであり、突当部６２２は、電子部品３１１の、紙面の奥行き方向での奥側で互いに繋がった形状となっている。
【００７１】
さらに、ステップＳ１０２では、本体基板３１０における、第１の電極パターン３１３が形成された箇所に、図３の回路基板２００で使われている異方性導電接着剤２３０と同等な異方性導電接着剤３３０が塗布される。
【００７２】
ここで、異方性導電接着剤３３０として、熱硬化性の樹脂フィルムに導電粒子を分散したタイプのものを用いる場合、ステップＳ１０２の工程は、例えば次のような条件下で行われる。このフィルム状の異方性導電接着剤３３０の厚みが例えば４０μｍ程度の場合、約１ＭＰａの圧力で異方性導電接着剤３３０を本体基板３１０に押し付けると共に、５０〜８０℃程度の温度で約１秒間加熱するといった処理が行われる。一方、ペースト状の接着剤中に導電粒子を分散したタイプのものを用いる場合、本体基板３１０上への滴下によって塗布が行われる。また、フィルム状の異方性導電接着剤３３０の厚みや、ペースト状の異方性導電接着剤３３０の滴下量は、各配線基板上で互いに隣り合う導線パターンの相互間を充填するのに要する必要量から決定される。この必要量は、本体基板３１０の導線パターン３１２の高さと、フレキシブル基板３２０の導線パターン３２１の高さとから計算される。
【００７３】
このステップＳ１０２の工程が、上述の基本形態における、接着剤を供給する工程の一例に相当する。
【００７４】
次に、上記の異方性導電接着剤３３０の上から、フレキシブル基板３２０が載せられる（ステップＳ１０３）。このステップＳ１０３の工程は、本体基板３１０の導線パターン３１２にフレキシブル基板３２０の導線パターン３２１が一対一に対向するように精密に位置を合わせながら行われる。尚、このステップＳ１０３の工程も、上述したステップＳ１０２の工程における条件と同じ条件下で行われる。
【００７５】
このステップＳ１０３の工程が、上述の基本形態における、第１の電極パターンと第２の電極パターンとを重ね合わせる工程の一例に相当する。
【００７６】
最後に、フレキシブル基板３２０の上に加圧加熱プレート６１０が降ろされる。そして、このフレキシブル基板３２０の上から異方性導電接着剤３３０の硬化条件に応じた圧力と熱が所定時間に亘って印加される（ステップＳ１０４）。圧力は、接着剤あるいは樹脂フィルムの溶融時の粘度、導電粒子の有無、および、導電粒子が有る場合の粒子材料や粒子形状によって異なるが、１〜１０ＭＰａが望ましい。特に、導電粒子が無い場合には、高い圧力を必要とすることが多い。また、加熱温度は、接着剤あるいは樹脂フィルムがエポキシ系樹脂であれば１８０〜２２０℃程度、アクリル系樹脂であれば１２０〜２００℃程度が望ましい。圧力や熱の印加時間は、エポキシ系樹脂であれば１０〜２０秒程度、アクリル系樹脂であれば５〜１２秒程度が望ましい。
【００７７】
このステップＳ１０４の工程が、上述の基本形態における、第１の配線基板と第２の配線基板とを接続する工程の一例に相当する。
【００７８】
ここで、本実施形態では、異方性導電接着剤３３０として熱硬化性を有するものが使われる。そして、この異方性導電接着剤３３０を硬化させるための加熱が、異方性導電接着剤３３０の供給領域とほぼ同じ大きさのの押圧面を有する加圧加熱プレート６１０によって行われる。この加熱時の熱は、バックアッププレート６２０に逃げようとするが、バックアッププレート６２０は、幅狭の突当部６２２によって局所的にしか本体基板３１０に接していないので、この熱の逃げが制限される。その結果、異方性導電接着剤３３０の効率的な加熱による硬化ができるので、加圧加熱プレート６１０での加熱温度を低めに設定するといった効率的な運用も可能となっている。
【００７９】
このことは、上述の基本形態に対し、以下に説明する応用形態が好適であることを意味している。この応用形態では、上記第１の配線基板と上記第２の配線基板とを接続する工程は、上記第２の配線基板越しに上記接着剤を加熱することでその接着剤を硬化させる工程となっている。
【００８０】
図７のステップＳ１０４の工程は、この応用形態における、第１の配線基板と第２の配線基板とを接続する工程の一例にも相当している。
【００８１】
また、本実施形態では、ステップＳ１０１の工程において、接合対象の２枚の配線基板として、リジッドな本体基板３１０とフレキシブル基板３２０という剛性が互いに異なった２枚の配線基板が用意される。そして、ステップＳ１０４の工程では、２枚の配線基板のうち相対的に剛性が高いリジッドな本体基板３１０が、幅狭の突当部６２２によって押圧される。つまり、２枚の配線基板のうち、相対的に剛性が高いことから上記のような局所的な押圧に十分に耐え得るリジッドな本体基板３１０が、幅狭の突当部６２２によって押圧されることとなっている。これにより、本実施形態では、配線基板の損傷を確実に回避して上記のような局所的な加圧を行うことが可能となっている。
【００８２】
このことは、上述の基本形態に対し、以下に説明する応用形態が好適であることを意味している。この応用形態では、上記第１の配線基板と上記第２の配線基板は、剛性が互いに異なったものとなっている。また、この応用形態では、上記第１の配線基板と上記第２の配線基板とを接続する工程は、その第１の配線基板とその第２の配線基板のうち相対的に剛性が高い配線基板を上記治具で押圧する工程となっている。
【００８３】
図３の本体基板２１０とフレキシブル基板２２０、および図７の本体基板３１０とフレキシブル基板３２０は、各々この応用形態における第１の配線基板とその第２の配線基板の一例にも相当している。また、図７のステップＳ１０４の工程は、この応用形態における、第１の配線基板と第２の配線基板とを接続する工程の一例にも相当している。
【００８４】
以上に説明した配線基板接続方法を用いれば、図３等を参照して説明したように、基板接合箇所の裏側に無理なく電子部品が搭載された回路基板を得ることができる。
【００８５】
次に、第２実施形態について説明する。
【００８６】
尚、この第２実施形態は、回路基板と、配線基板接続方法で使われるバックアッププレートにおける突当部の形状とが上述の第１実施形態と異なっている。その一方で、回路基板が搭載される携帯電話機や、配線基板接続方法における処理の流れは、いずれも上述の第１実施形態と同等である。そこで、以下では、それら携帯電話機や配線基板接続方法についての説明を割愛し、上記の相違点に注目した説明を行う。
【００８７】
図８は、第２実施形態の回路基板を示す図である。
【００８８】
本実施形態では、この図８の回路基板４００が、基本形態について上述した回路基板の具体的な実施形態に相当する。
【００８９】
この図８の回路基板４００では、本体基板４１０に搭載される電子部品４１１の形状や大きさ、さらに配線基板上での配置が、図３に示す第１実施形態の回路基板２００と異なっている。尚、フレキシブル基板については、図３のフレキシブル基板２２０と同等であるので、図８では、フレキシブル基板が、図３の符号「２２０」と同じ符号を付して示されており、以下では重複説明を省略する。
【００９０】
この図８のパート（Ａ）には、回路基板４００を、フレキシブル基板２２０の側から見た上面図が示されている。また、図８のパート（Ｂ）には、この回路基板４００の側面図が示されている。
【００９１】
バックアッププレート５３０は、平らな底板５３１と、突当部５３２とを有している。突当部５３２は、底板５３１から突出し、第１の電極パターン４１３の裏側に上記の電子部品４１１を避けて突き当てられる。
【００９２】
ここで、このバックアッププレート５３０には、２つの突当部５３２が間隔を空けて備えられている。各突当部５３２は、第１の電極パターン４１３に含まれる導線パターン４１２の長さよりも狭い幅を有すると共に、この幅よりも長く延びている。
【００９３】
また、このような２つの突当部５３２のうち、図中左側の突当部５３２の左端が、第１の電極パターン４１３の左端のよりも右側に位置している。つまり、本実施形態では、２つの突当部５３２の間の導線パターン４１２や、図中左側の突当部５３２よりも左側の導線パターン４１２が、突当部５３２によって横切られないこととなっている。
【００９４】
本実施形態でも、フレキシブル基板２２０の本体基板４１０への接合は、異方性導電接着剤４２０を挟んで重ねられたこれらの配線基板に対する加圧と加熱によって行われる。そして、この加圧と加熱とは、フレキシブル基板２２０と本体基板４１０とがバックアッププレート５３０と加圧加熱プレート５４０とで挟み付けられることで行われる。このとき、本実施形態では、上記の２枚の配線基板について、突当部５３２によって横切られない上記の導線パターン４１２についてはこのような挟み付けが行われないこととなる。
【００９５】
ここで、２つの突当部５３２の間隔Ａが、４ｍｍ以下であれば、２つの突当部５３２の間の導線パターンについても良好に接続される。また、突当部５３２の端からの距離Ｂが、２ｍｍ以下であれば、突当部５３２から外れている箇所の導線パターン４１２についても良好に接続される。
【００９６】
ここで、突当部５３２の間隔Ａを４ｍｍ以下に設定することを条件に、本実施形態では、バックアッププレート５３０の突当部５３２が複数備えられた構造となっている。その結果、図８に示すように、これらの突当部５３２の間にも、電子部品４１１の搭載が可能となっている。これにより、本実施形態では、本体基板４１０の裏面に高い自由度で電子部品４１１を搭載することが可能となっている。
【００９７】
このことは、上述の基本形態に対し、上記第１の配線基板の一面に実装されている上記複数の電子部品間の間隙部は、間隔を空けて配置された複数の押圧面によって押圧されるという応用形態が好適であることを意味している。
【００９８】
図８の突当部５３２において本体基板４１０に突き当たる面が、この応用形態における押圧面の一例に相当する。
【００９９】
以上に説明した第２実施形態でも、上述した第１実施形態と同様に、本体基板４１０におけるフレキシブル基板２２０の接合箇所の裏側に無理なく電子部品４１１を搭載できることは言うまでもない。
【０１００】
ここで、加圧を局所的に行うための、図３や図８の突当部５２２，５３２について、導線パターンが延びる方向の幅Ｃは、０．４ｍｍ以上であり、バックアッププレートの突当部を挟んで空けておくべき部品間隔Ｄは１．０ｍｍ以上である。
【０１０１】
図９は、導線パターン間の接合不良の一例を示す模式図である。
【０１０２】
この図９には、回路基板７６０において、本体基板７６１の導線パターン７６１ａとフレキシブル基板７６２の導線パターン７６２ａとの接合不良が生じている箇所の拡大図が示されている。尚、この図９では、図を見易くするために各導線パターンが、本体基板７６１の導線パターン７６１ａの裏側に搭載された電子部品７６１ａに対して拡大されて示されている。
【０１０３】
この図９の例では、導線パターンの接合箇所が２箇所示されている。そして、図中右側の接合箇所の裏側は、この裏側に搭載された電子部品７６１ａを避けるために、バックアッププレート７６３の突当部７６３ａで支持されない状態となっている。そして、突当部７６３ａから接合可能距離を越えて離れた接合箇所では、圧力と熱の不足から、導線パターンの間隔が異方性導電接着剤７６５中の導電粒子７６５ａの粒径よりも開いている。その結果、この接合箇所では導線パターン間の接合抵抗値が大きくなり接合不良が生じることとなる。
【０１０４】
次に、第３実施形態について説明する。
【０１０５】
尚、この第３実施形態は、回路基板と、配線基板接続方法で使われるバックアッププレートにおける突当部の形状とが上述の第１実施形態と異なっている。その一方で、回路基板が搭載される携帯電話機や、配線基板接続方法における処理の流れは、いずれも上述の第１実施形態と同等である。そこで、以下では、それら携帯電話機や配線基板接続方法についての説明を割愛し、上記の相違点に注目した説明を行う。
【０１０６】
図１０は、第３実施形態の回路基板を示す図である。
【０１０７】
本実施形態では、この図１０の回路基板９００が、基本形態について上述した回路基板の具体的な実施形態に相当する。
【０１０８】
この図１０の回路基板９００では、本体基板９１０に搭載される電子部品９１１の形状や大きさ、さらに配線基板上での配置が、図３に示す第１実施形態の回路基板２００と異なっている。
【０１０９】
この図１０のパート（Ａ）には、回路基板９００を、フレキシブル基板９２０の側から見た上面図が示されている。また、図１０のパート（Ｂ）には、この回路基板９００の側面図が示されている。
【０１１０】
本実施形態では、本体基板９１０には、各々が直線状に延びる複数本の導線パターン９１２が互いに並行に配列された第１の電極パターン９１３が、表面上の３箇所に形成されている。そして、これらの第１の電極パターン９１３は、それぞれ、本体基板９１０の表面における、この本体基板９１０におけるフレキシブル基板９２０の接合領域の裏面に搭載された電子部品９１１の間に対応する箇所に形成されている。
【０１１１】
また、本実施形態では、この本体基板９１０に接合されるフレキシブル基板９２０が、次のような接合部分９２０ａと配線部分９２０ｂとを備えている。接合部分９２０ａは、異方性導電接着剤９３０の塗布領域を覆い、後述の第２の電極パターンが形成されたものである。配線部分９２０ｂは、内層に配線パターンが直線状に延びたものである。
【０１１２】
図１１は、図１０に示すフレキシブル基板の詳細を示す図である。
【０１１３】
このフレキシブル基板９２０では、上述したように配線部分９２０ｂの内層に、配線パターン９２１が互いに並行に複数本配列されている。そして、接合部分９２０ａの表面には、各配線パターン９２１に繋がった導線パターン９２２からなる第２の電極パターン９２３が３つ形成されている。各第２の電極パターン９２３の導線パターン９２２は、図１０の本体基板９１０上の３箇所の第１の電極パターン９１３それぞれの導線パターン９１２に一対一に対向する位置まで延びている。
【０１１４】
さらに、本実施形態では、フレキシブル基板９２０の接合に、加圧加熱プレート９５０と共に、次のようなバックアッププレート９６０が使われる。
【０１１５】
このバックアッププレート９６０は、平らな底板９６１と、図１０の３箇所の第１の電極パターン９１３それぞれの裏側に突き当てられる３つの突当部９６２とを備えている。各突当部９６２は、対応する第１の電極パターン９１３の導線パターン９１２が延びる方向に、電子部品９１１と接触しない長さで延びる。
【０１１６】
フレキシブル基板９２０の接合時には、これら３つの突当部９６２が、３箇所の第１の電極パターン９１３それぞれの裏側に突き当てられる。そして、加圧加熱プレート６５０とこれら３つの突当部９６２とで、本体基板９１０とフレキシブル基板９２０を挟み付け加圧と加熱が行われる。これにより、第１の電極パターン９１３と第２の電極パターン９２３との３箇所のペアについて、導線パターンの接続が同時に実行される。
【０１１７】
本実施形態では、上記のように導線パターンの接続を、複数箇所に分けて行うようにすることで、裏面における電子部品の搭載についての自由度の増大が図られている。
【０１１８】
このことは、上述の基本形態に対し、以下に説明する応用形態が好適であることを意味している。この応用形態では、上記第１の配線基板と上記第２の配線基板とのそれぞれは、各配線基板の表面上の複数の場所それぞれに互いに対向して電極パターンが形成されたものとなっている。また、この応用形態では、上記第１の配線基板と上記第２の配線基板とを接続する工程は、上記複数の場所に対応した複数の押圧面を有する治具で上記第１の配線基板側から押圧する工程となっている。
【０１１９】
図１０の本体基板９１０とフレキシブル基板９２０が、各々この応用形態における第１の配線基板と第２の配線基板の各一例に相当する。また、図１０の第１の電極パターン９１３や第２の電極パターン９２３が、この応用形態における電極パターンの一例に相当する。また、図１０のバックアッププレート９６０が、この応用形態における治具の一例に相当する。そして、この図１０のバックアッププレート９６０を用いて行われる、図７のステップＳ１０４の工程が、この応用形態における、第１の配線基板と第２の配線基板とを接続する工程の一例に相当する。
【０１２０】
以上に説明した第３実施形態でも、上述した第１実施形態と同様に、本体基板９１０におけるフレキシブル基板９２０の接合箇所の裏側に無理なく電子部品９１１が搭載されることは言うまでもない。
【０１２１】
次に、第４実施形態について説明する。
【０１２２】
尚、この第４実施形態は、回路基板と、配線基板接続方法で使われるバックアッププレートにおける突当部の形状とが上述の第１実施形態と異なっている。その一方で、回路基板が搭載される携帯電話機や、配線基板接続方法自体は、いずれも上述の第１実施形態と同等である。そこで、以下では、それら携帯電話機や配線基板接続方法についての説明を割愛し、上記の相違点に注目した説明を行う。
【０１２３】
図１２は、第４実施形態の回路基板を示す図である。
【０１２４】
本実施形態では、この図１２の回路基板１１００が、基本形態について上述した回路基板の具体的な実施形態に相当する。
【０１２５】
この図１２の回路基板１１００では、本体基板１１１０に搭載される電子部品１１１１の形状や大きさ、さらに配線基板上での配置が、図３に示す第１実施形態の回路基板２００と異なっている。
【０１２６】
この図１２のパート（Ａ）には、回路基板１１００を、フレキシブル基板１１２０の側から見た上面図が示されている。また、図１２のパート（Ｂ）には、この回路基板１１００の側面図が示されている。
【０１２７】
本実施形態では、本体基板１１１０には、各々が直線状に延びる複数本の導線パターン１１１２が互いに並行に配列された第１の電極パターン１１１３が、表面上の２箇所に形成されている。そして、本体基板１１１０における、フレキシブル基板１１２０の接合箇所の裏側を含む裏面には、複数の電子部品１１１１が搭載されている。
【０１２８】
また、本実施形態では、フレキシブル基板１１２０が、異方性導電接着剤１１３０の塗布領域を覆い、後述の第２の電極パターンが形成されている接合部分１１２０ａと、内層に配線パターンが直線状に延びている配線部分１１２０ｂとを備えている。
【０１２９】
図１３は、図１２に示すフレキシブル基板の詳細を示す図である。
【０１３０】
このフレキシブル基板１１２０では、上述したように配線部分１１２０ｂの内層に、配線パターン１１２１が、互いに並行に複数本配列されている。そして、接合部分１１２０ａの表面には、各配線パターン１１２１に繋がった導線パターン１１２２からなる第２の電極パターン１１２３が２つ形成されている。そして、各第２の電極パターン１１２３の導線パターン１１２２は、図１２の本体基板１１１０上記２箇所の第１の電極パターン１１１３それぞれの導線パターン１１１２に一対一に対向する位置まで延びている。
【０１３１】
さらに、本実施形態では、フレキシブル基板１１２０の接合に、加圧加熱プレート１１５０と共に、次のようなバックアッププレート１１６０が使われる。
【０１３２】
このバックアッププレート１１６０は、平らな底板１１６１と、図１２の２箇所の第１の電極パターン１１１３それぞれの裏側に突き当てられる２つの突当部１１６２とを備えている。各突当部１１６２は、対応する第１の電極パターン１１１３の導線パターン１１１２が延びる方向に、電子部品１１１１を避けて延びる。
【０１３３】
フレキシブル基板１１２０の接合時には、これら２つの突当部１１６２が、２箇所の第１の電極パターン１１１３それぞれの裏側に突き当てられる。そして、加圧加熱プレート１１５０とこれら２つの突当部１１６２とで、本体基板１１１０とフレキシブル基板１１２０を挟み付け加圧と加熱が行われる。これにより、第１の電極パターン１１１３と第２の電極パターン１１２３とのペアの２組について、導線パターンの接続が同時に実行される。
【０１３４】
本実施形態でも、上述した第３実施形態と同様に、上記のように導線パターンの接続を、複数箇所に分けて行うようにすることで、裏面における電子部品の搭載についての自由度の増大が図られている。
【０１３５】
図１２の本体基板１１１０やフレキシブル基板１１２０は、電極パターンが複数形成されている上述の応用形態における配線基板の一例に相当する。また、図１２の第１の電極パターン１１１３や第２の電極パターン１１２３は、その応用形態における電極パターンの一例に相当する。また、図１２のバックアッププレート１１６０が、この応用形態における治具の一例に相当する。そして、この図１２のバックアッププレート１１６０を用いて行われる、図７のステップＳ１０４の工程が、この応用形態における、第１の配線基板と第２の配線基板とを接続する工程の一例に相当する。
【０１３６】
ここで、本実施形態では、図１３に示すように、フレキシブル基板１１２０において、２箇所の第２の電極パターン１１２３の間であって、導線パターン１１２２が延びていない領域は、樹脂フィルム等で形成されたベース１１２４が占めている。本実施形態では、この領域のベース１１２４も、異方性導電接着剤１１３０によって本体基板１１１０に接着固定される。つまり、本実施形態では、導線パターンの接続には無関係なこの領域のベース１１２４も、フレキシブル基板１１２０の本体基板１１１０への接合強度に寄与している。ただし、この本体基板１１１０に接合されるフレキシブル基板は、この形態に限るものではなく、以下に説明するように、導線パターンの接続には無関係な領域のベースが除かれた別形態であっても良い。
【０１３７】
図１４は、図１３のフレキシブル基板に対する別形態のフレキシブル基板を示す図である。
【０１３８】
この図１４に示す別形態のフレキシブル基板１１２０’では、２箇所の第２の電極パターン１１２３の間であって、導線パターンの接続には無関係な領域のベースが除かれている。その結果、この別形態のフレキシブル基板１１２０’は、図１２の本体基板１１１０に接合される接合部分１１２０ａ’が二股に分かれた形状となっている。
【０１３９】
このように、フレキシブル基板の形状を、導線パターンの接続に関係する領域のみを残した形状とすることで、異方性導電接着剤の使用量を必要最小限に抑えること等ができる。
【０１４０】
以上に説明した第４実施形態でも、上述した第１実施形態と同様に、本体基板１１１０におけるフレキシブル基板１１２０の接合箇所の裏側に無理なく電子部品１１１１が搭載されることは言うまでもない。
【０１４１】
次に、第５実施形態について説明する。
【０１４２】
尚、この第５実施形態は、回路基板が上述の第４実施形態と異なっている。その一方で、回路基板が搭載される携帯電話機や、配線基板接続方法自体は、いずれも第４実施形態と同様に、上述の第１実施形態と同等である。そこで、以下では、それら携帯電話機や配線基板接続方法についての説明を割愛し、上記の相違点に注目した説明を行う。
【０１４３】
図１５は、第５実施形態の回路基板を示す図である。
【０１４４】
本実施形態では、この図１５の回路基板１２００が、基本形態について上述した回路基板の具体的な実施形態に相当する。
【０１４５】
この図１５には、第５実施形態の回路基板１２００の側面図が示されている。
【０１４６】
ここで、この図１５では、第４実施形態の回路基板１１００の側面図を示す図１２のパート（Ｂ）中の構成要素と同等な構成要素については、この図１２のパート（Ｂ）の符号と同じ符号が付されて示されている。また、以下では、これら同等な構成要素についての重複説明を省略する。
【０１４７】
本実施形態では、本体基板１２１０上の、２つの第１の電極パターン１１１３の間に、複数本のダミーパターン１２１１が互いに並行に配列されている。また、フレキシブル基板１２２０上の、２つの第２の電極パターン１１２３の間にも、複数本のダミーパターン１２２１が互いに並行に配列されている。これら各基板のダミーパターンは、互いに一対一に対向している。
【０１４８】
本実施形態の回路基板１２００では、本体基板１２１０へのフレキシブル基板１２２０の接合に際しては、電気的な機能とは無関係な上記のダミーパターンの形成箇所にも異方性導電接着剤１１３０が塗布される。ただし、本実施形態では、このダミーパターンの形成箇所は、バックアッププレート１１６０で支持されないこととなっている。
【０１４９】
ダミーパターンの形成箇所では、ダミーパターンの存在による基板上の凹凸が、この箇所における異方性導電接着剤１１３０による接着面積を増大させる働きをする。その結果、本体基板１２１０へのフレキシブル基板１２２０の接着強度が強化されることとなっている。
【０１５０】
このことは、上述の基本形態に対し、上記複数枚の配線基板それぞれは、上記接着剤を挟んで互いに対向するダミーパターンが各配線基板の表面上の上記電極パターンの隣に形成されたものであるという応用形態が好適であることを意味している。
【０１５１】
図１５の本体基板１２１０やフレキシブル基板１２２０は、この応用形態における配線基板の一例に相当する。また、図１５の各基板上に設けられたダミーパターン１２１１，１２２１は、この応用形態におけるダミーパターンの一例に相当する。
【０１５２】
以上に説明した第５実施形態でも、上述した第１実施形態と同様に、本体基板１２１０におけるフレキシブル基板１２２０の接合箇所の裏側に無理なく電子部品１１１１が搭載されることは言うまでもない。
【０１５３】
次に、第６実施形態について説明する。
【０１５４】
尚、この第６実施形態は、回路基板が上述の第１実施形態と異なっている。その一方で、回路基板が搭載される携帯電話機や、配線基板接続方法における処理の流れは、いずれも上述の第１実施形態と同等である。そこで、以下では、それら携帯電話機や配線基板接続方法についての説明を割愛し、上記の相違点に注目した説明を行う。
【０１５５】
図１６は、第６実施形態の回路基板を示す図である。
【０１５６】
本実施形態では、この図１６の回路基板１３００が、基本形態について上述した回路基板の具体的な実施形態に相当する。
【０１５７】
この図１６の回路基板１３００では、ここまでに説明した各実施形態の回路基板と異なり、フレキシブル基板１３２０が、本体基板１３１０における配線の一部を補うために使われている。図１６のパート（Ａ）には、回路基板１３００を、このフレキシブル基板１３２０の側から見た上面図が示されている。また、図３のパート（Ｂ）には、この回路基板１３００の側面図が示されている。
【０１５８】
本実施形態では、本体基板１３１０には、各々が直線状に延びる複数本の導線パターン１３１２が互いに並行に配列された第１の電極パターン１３１３が、表面上の２箇所に形成されている。そして、これらの第１の電極パターン１３１３それぞれは、本体基板１３１０の表面における、この本体基板１３１０におけるフレキシブル基板１３２０の接合領域の裏面に搭載された電子部品１３１１の間に対応する箇所に形成されている。
【０１５９】
フレキシブル基板１３２０は、本体基板１３１０上の２つの第１の電極パターン１３１３の間を電気的に繋ぐのに要する長さと幅を有している。そして、フレキシブル基板１３２０の表面には、次のような２箇所の第２の電極パターン１３２２が形成されている。第２の電極パターン１３２２は、上記の第１の電極パターン１３１３の導線パターン１３１２と一対一に対向する導線パターン１３２１が互いに並行に配列されたものである。また、このフレキシブル基板１３２０の内層には、２つの第２の電極パターン１３２２の導線パターン１３２１を一対一に結ぶ配線パターン１３２３が形成されている。
【０１６０】
フレキシブル基板１３２０は、本体基板１３１０に、第２の電極パターン１３２２の導線パターン１３２１が第１の電極パターン１３１３の導線パターン１３１２と一対一に向き合うように、間に異方性導電接着剤１３３０を挟んで重ねられている。そして、加圧加熱プレート１３３０とバックアッププレート１３４０と使った加圧と加熱により、フレキシブル基板１３２０の本体基板１３１０への接合が行われている。ここで、バックアッププレート１３４０は、平らな底板１３４１と、電子部品１３１１を避けて、第１の電極パターン１３１３の裏側に突き当てられる２つの突当部１３４２とを有している。また、各突当部１３４２は、導線パターンの長さよりも狭い幅を有すると共に、導線パターンと交わる方向に延びている。
【０１６１】
この回路基板１３００では、本体基板１３１０上の第１の電極パターン１３１３間で、導線パターン１３２１どうしが、フレキシブル基板１３２０の配線パターン１３２３により一対一に接続されている。即ち、本実施形態では、フレキシブル基板１３２０が、本体基板１３１０における配線の一部を補うために使われている。このような構造により、本実施形態では、本体基板１３１０における配線密度が低減されている。その結果、配線基板の多層化に伴うコストアップや回路基板１３００全体の厚みが抑えられている。
【０１６２】
このことは、上述の基本形態に対し、上記複数枚の配線基板のうち少なくとも１つの配線基板が、その配線基板における電極パターンに含まれる導線パターンどうしを互いに電気的に繋ぐ配線パターンを有しているという応用形態が好適であることを意味している。
【０１６３】
図１６の本体基板１３１０やフレキシブル基板１３２０は、この応用形態における配線基板の一例に相当する。また、図１６のフレキシブル基板１３２０の配線パターン１３２３が、この応用形態における配線パターンの一例に相当する。
【０１６４】
以上に説明した第６実施形態でも、上述した第１実施形態と同様に、本体基板１３１０におけるフレキシブル基板１３２０の接合箇所の裏側に無理なく電子部品１３１１が搭載されることは言うまでもない。
【０１６５】
尚、上記では、基本形態について説明した配線基板接続方法を利用して製造された回路基板が搭載された電子機器の具体的な実施形態として携帯電話機を例示したが、この電子機器はこれに限るものではない。この電子機器は、例えばノート型のパーソナルコンピュータ（ノートＰＣ）やデジタルカメラ等といった携帯電話機以外のモバイル機器等であっても良い。
【０１６６】
また、上記では、基本形態について説明した配線基板接続方法を利用して製造される回路基板の具体的な実施形態として携帯電話機に内蔵される回路基板を例示したが、この配線基板接続方法を利用して製造される回路基板はこれに限るものではない。この回路基板は、例えばノートＰＣやデジタルカメラ等といった携帯電話機以外のモバイル機器に内蔵される回路基板等であっても良い。
【０１６７】
また、上記では、基本形態について上述した配線基板接続方法の具体的な実施形態として携帯電話機に内蔵される回路基板の製造方法を例示したが、基本形態について上述した配線基板接続方法はこれに限るものではない。基本形態について上述した配線基板接続方法は、例えばノートＰＣやデジタルカメラ等といった携帯電話機以外のモバイル機器に内蔵される回路基板の製造方法等であっても良い。
【０１６８】
また、上記では、基本形態について説明した配線基板接続方法を利用して製造される回路基板の具体的な実施形態として、リジッド基板とフレキシブル基板という２枚の配線基板からなる回路基板を例示した。しかしながら、この配線基板接続方法を利用して製造される回路基板はこれに限るものではない。この回路基板は、例えばリジッド基板と複数枚のフレキシブル基板という３枚以上の配線基板からなる回路基板であっても良い。
【０１６９】
また、上記では、基本形態について説明した配線基板接続方法を利用して製造される回路基板における複数枚の配線基板の一例として、リジッド基板とフレキシブル基板との組を例示したが、上記の複数枚の配線基板は、これに限るものではない。この基本形態における複数枚の配線基板は、例えば２枚のリジッド基板であっても良い。
【０１７０】
また、上記では、加圧加熱プレートの一例として、基板接合領域の全域をカバーする押圧面で配線基板（フレキシブル基板）を押圧する加圧加熱プレートを例示したが、加圧加熱プレートはこれに限るものではない。加圧加熱プレートは、基板接合領域中の必要最小限の箇所をカバーする押圧面で配線基板を押圧するものであっても良い。また、この場合には、この加圧加熱プレートで押圧される側の配線基板上に、この加圧加熱プレートによる押圧箇所を避けた箇所に電子部品が搭載されるという構造も考えられる。
【０１７１】
以下、上述した基本形態を含む種々の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１７２】
（付記１）
一面に複数の電子部品が実装される第１の配線基板の他面を第２の配線基板と接続する配線基板接続方法であって、
前記複数の電子部品の実装領域に跨る長さおよび幅を有して前記第１の配線基板の他面に形成される第１の電極パターンと前記第１の電極パターンに対向して前記第２の配線基板の一面に形成される第２の電極パターンとの間に接着剤を供給する工程と、
前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンを重ね合わせる工程と、
重ね合わせた前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンに加熱加圧を行い、前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを接続する工程と、を備え、
前記第１の配線基板側からは、前記複数の電子部品間の間隙よりも狭い幅を有する治具の押圧面により前記複数の電子部品間の間隙部を押圧することを特徴とする配線基板接続方法。
【０１７３】
（付記２）
前記第１の電極パターンは、互いに並行して延びる複数本の導線パターンからなり、
前記第２の電極パターンは、互いに並行して延びる複数本の導線パターンからなり、
前記第１の電極パターンの導線パターンと前記第２の電極パターンの導線パターンが互いに一対一に重ね合わせられることを特徴とする付記１に記載の配線基板接続方法。
【０１７４】
（付記３）
前記第１の配線基板の一面に実装されている前記複数の電子部品間の間隙部は、前記第１の電極パターンの導線パターンの長さよりも狭い幅を有し該幅よりも長く延びた押圧面によって押圧されることを特徴とする付記１または２に記載の配線基板接続方法。
【０１７５】
（付記４）
前記接着剤は、熱硬化性の樹脂中に導電粒子が分散し、接着面に交わる方向に導電性を発揮する異方性導電接着剤であることを特徴とする付記１から３のうちいずれか１項記載の配線基板接続方法。
【０１７６】
（付記５）
前記第１の配線基板は、前記第１の電極パターンが形成されている表面に対する裏面における、該第１の電極パターンの裏側に相当する領域中の、前記治具によって押圧される箇所を避けた箇所に電子部品が搭載されているものであることを特徴とする付記１から４のうちいずれか１項記載の配線基板接続方法。
【０１７７】
（付記６）
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを接続する工程は、前記第２の配線基板越しに前記接着剤を加熱することで該接着剤を硬化させる工程であることを特徴とする付記１から５のうちいずれか１項記載の配線基板接続方法。
【０１７８】
（付記７）
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板は、剛性が互いに異なったものであり、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを接続する工程は、該第１の配線基板と該第２の配線基板のうち相対的に剛性が高い配線基板を前記治具で押圧する工程であることを特徴とする付記１から６のうちいずれか１項記載の配線基板接続方法。
【０１７９】
（付記８）
前記第１の配線基板の一面に実装されている前記複数の電子部品間の間隙部は、間隔を空けて配置された複数の押圧面によって押圧されることを特徴とする付記１から７のうちいずれか１項記載の配線基板接続方法。
【０１８０】
（付記９）
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とのそれぞれは、各配線基板の表面上の複数の場所それぞれに互いに対向して電極パターンが形成されたものであり、
前記第１の配線基板と前記第２の配線基板とを接続する工程は、前記複数の場所に対応した複数の押圧面を有する治具で前記第１の配線基板側から押圧する工程であることを特徴とする付記１から８のうちいずれか１項記載の配線基板接続方法。
【０１８１】
（付記１０）
互いに並行して延びる複数本の導線パターンを含んだ電極パターンが各々の表面に形成され、該導線パターンが互いに一対一に重なるように重ね合わされた複数枚の配線基板と、
前記配線基板の相互間に挟まれて該配線基板どうしを互いに接着固定すると共に、互いに一対一に重ねられた前記導線パターンどうしを、該導線パターンの長さよりも狭い幅を有し該導線パターンと交わる方向に該幅よりも長く延びる導通範囲について電気的に導通させる接着剤とを備えたことを特徴とする回路基板。
【０１８２】
（付記１１）
前記複数枚の配線基板それぞれは、前記接着剤を挟んで互いに対向するダミーパターンが各配線基板の表面上の前記電極パターンの隣に形成されたものであることを特徴とする付記１０記載の回路基板。
【０１８３】
（付記１２）
前記複数枚の配線基板のうち少なくとも１つの配線基板が、該配線基板における電極パターンに含まれる導線パターンどうしを互いに電気的に繋ぐ配線パターンを有していること特徴とする付記１０又は１１記載の回路基板。
【０１８４】
（付記１３）
一面に複数の電子部品が一定の間隔で実装されている第１の配線基板の他面を第２の配線基板と接続する配線基板接続装置であって、
前記第１の配線基板を支えるとともに、前記第１の配線基板を押圧する第１治具と、
前記第２の配線基板を押圧する第２治具と、
前記第１の配線基板における前記複数の電子部品の実装領域の他面に形成される第１の電極パターンと前記第２の配線基板の一面に形成される第２の電極パターンとの間に接着剤を供給する接着剤供給機構と、
前記第１の電極パターンと前記第２の電極パターンを互いに対向して重ね合わせる基板移動機構と、を備え、
前記第１治具は、前記第１の配線基板の一面に実装されている前記複数の電子部品の間を押圧する突当部を有することを特徴とする配線基板接続装置。
【０１８５】
（付記１４）
互いに並行して延びる複数本の導線パターンを含んだ電極パターンが各々の表面に形成され、該導線パターンが互いに一対一に重なるように重ね合わされた複数枚の配線基板と、該配線基板の相互間に挟まれて該配線基板どうしを互いに接着固定すると共に、互いに一対一に重ねられた前記導線パターンどうしを、該導線パターンの長さよりも狭い幅を有し該導線パターンと交わる方向に該幅よりも長く延びる導通範囲について電気的に導通させる接着剤とを有する回路基板、および、
前記回路基板が収納された筐体を備えたことを特徴とする電子機器。
【符号の説明】
【０１８６】
１００    携帯電話機
１１０    第１部分
１１１    操作キー
１１２    筐体
１２０    第２部分
１２１    液晶モニタ
２００，２００’，３００，４００，９００，１１００，１２００，１３００    回路基板
２１０，２１０’，３１０，４１０，６１０，７６１，９１０，１１００，１２１０，１３１０    本体基板
２１１，２１１’，３１１，４１１，７６１ａ，９１１，１１１１，１３１１    電子部品
２１２，２２２，３１２，３２１，４１２，７１１ａ，７１２ａ，７６１ａ，７６２ａ，８０１ａ，８０２ａ，９１２，９２２，１１１２，１１２２，１３１２，１３２１    導線パターン
２１３，３１３，４１３，９１３，１１１３，１３１３    第１の電極パターン
２２０，２２０’，３２０，７１２，８０２，７６２，９２０，１１２０，１１２０’，１２２０，１３２０    フレキシブル基板
２２１，９２１，１１２１，１３２３    配線パターン
２２３，３２２，９２３，１１２３，１１２３’，１３２２    第２の電極パターン
２３０，２３０’，３３０，４２０，７６５，９３０，１１３０，１３３０    異方性導電接着剤
２３１    接着剤
２３２，７６５ａ    導電粒子
５１０，５１０’，６１０，５４０，７５１，９５０，１１５０，１３３０    加圧加熱プレート
５２０，５２０’，６２０，５３０，７５２，７５３，７５４，７５５，７６３，８０３，９６０，１１６０，１２３０，１３４０    バックアッププレート
５２１，６２１，５３１，９６１，１１６１，１３４１    底板
５２２，６２２，５３２，７５２ａ，７５３ｂ，７５４ｂ，７５５ａ，７６３ａ，８０３ａ，９６２，１１６２，１２３１，１３４２    突当部
７１０    第１のサンプル
７１１，８０１    プリント配線基板
７２０    第２のサンプル
７３０    第３のサンプル
７４０    第４のサンプル
８００    第５のサンプル
７５３ａ，７５４ａ    凹部
９２０ａ，１１２０ａ，１１２０ａ’    接合部分
９２０ｂ，１１２０ｂ    配線部分
１１２４    ベース
１２１１，１２２１    ダミーパターン
【図１】
2011159728.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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