(57)【要約】【課題】  素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布し、焼き付けるため、導体ペーストを素体の端面と端面に隣接する面に塗布する工程と導体ペーストを焼き付ける工程が必要になると共に、高価な装置が必要となる。また、素体の上面に外部端子が形成されているので、シールドが施された回路や電子機器に実装する場合、素体の上面に絶縁体を設ける必要がある。【解決手段】  絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する。次に、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する。続いて、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する。さらに、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて素体の底面に外部端子電極を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する。 【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンを積層し、素体内に回路素子が形成され、該素体に外部端子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に該導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する第１の工程、
該積層体の該凹部内に外部端子電極を形成し、該外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する第２の工程、
該有機物質膜が形成された該積層体を切断し、それぞれの素体に分割する第３の工程及び、
該素体を焼成することにより、該有機物質膜を焼失させて外部端子電極を露出させ、該素体底面及び該底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する第４の工程を備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記回路素子は、前記導体パターンを螺旋状に接続して形成されたコイルである請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記有機物質膜がモノアゾ系顔料で形成された請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、素体内に回路素子が形成され、素体に外部端子が形成された積層型電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層型電子部品に、図７、図８に示す様に、絶縁体層７１と導体パターン７２を積層した素体７０内に導体パターン７２によって回路素子が形成され、素体７０の端面及び端面に隣接する面に外部端子７３、７４が形成されたものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
この様な積層型電子部品は、絶縁体層７１と導体パターン７２を積層して素体７０を形成し、これを焼成した後、この素体７０の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを浸漬、転写、印刷等により塗布し、焼き付けて外部端子７３、７４を形成することにより製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭60-100414号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この様な従来の積層型電子部品は、素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布する工程と塗布された導体ペーストを素体に焼き付ける工程が必要なためにその分工数が増加すると共に、素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布する塗布装置と塗布された導体ペーストを素体に焼き付ける装置が必要となるという問題があった。
また、この種の積層型電子部品は、高速でスイッチングするＤＣ−ＤＣコンバータ等においてパワーインダクタとして用いられるようになってきている。この種の積層型電子部品が実装される電子機器や回路は小型化が進んでいる上、スイッチングする回路ではノイズによる影響を防止するためにシールドが施されている。この様な状況の中、従来の積層型電子部品は、素体の上面にも外部端子が形成されているため、素体の上面に絶縁体を設けて外部端子とシールド間を絶縁する必要があり、小型化が進んでいる電磁機器や回路に用いることができなかった。
小型化が進んでいる電磁機器や回路に用いるために、素体を低背にした場合、その分素体の体積が小さくなり、充分な特性が得られなくなるという問題があった。
【０００５】
本発明は、特殊な工程や高価な装置を用いることなく製造することができると共に、小型化が進んでいるスイッチングする回路やスイッチングする回路を備えた電子機器に用いることができる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、素体内に回路素子が形成され、素体に外部端子が形成された積層型電子部品の製造方法において、絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する第１の工程、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する第２の工程、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する第３の工程及び、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて外部端子電極を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する第４の工程を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体を形成する第１の工程、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成する第２の工程、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割する第３の工程及び、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて外部端子電極を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する第４の工程を備えるので、特殊な工程や高価な装置を用いることなく製造することができると共に、小型化が進んでいるスイッチングする回路やスイッチングする回路を備えた電子機器に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る積層型電子部品を示す分解斜視図である。
【図２】本発明に係る積層型電子部品を示す斜視図である。
【図３】本発明の積層型電子部品の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図４】本発明の積層型電子部品の製造方法における製造工程を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る別の積層型電子部品示す分解斜視図である。
【図６】本発明に係る別の積層型電子部品示す斜視図である。
【図７】従来の積層型電子部品を示す分解斜視図である。
【図８】従来の積層型電子部品を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、まず、絶縁体層と導体パターンを積層して、導体パターンによって内部に回路素子が形成された積層体が形成される。この積層体の上面には、その底面に積層体内部の導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が形成される。この積層体の凹部内には、引出し導体と接続された外部端子が形成される。外部端子電極が形成された積層体の上面には、外部端子を覆う様に有機物質が形成される。そして、この積層体を切断してそれぞれの素体に分割した後、これを焼成することにより有機物質膜を焼失させて外部端子を露出させ、素体底面及び底面に隣接する面にのみ外部端子を形成する。
従って、本発明の積層型電子部品の製造方法は、絶縁体層と導体パターンと外部端子電極を積層するだけで積層型電子部品を形成することができ、素体の端面と端面に隣接する面に導体ペーストを塗布する必要がない。また、本発明の積層型電子部品の製造方法は、外部端子が形成された積層体の上面に有機物質膜を形成し、素体に分割した後、素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて外部端子電極を露出させるので、積層体を素体に分割する際、切断刃等の治具や、素体同士の接触によって外部端子に傷が発生するのを防止できる。さらに、本発明の積層型電子部品の製造方法によって形成された積層型電子部品は、素体の上面に外部端子が存在しないので、シールドが施された回路や電子機器に実装する場合でも、外部端子とシールド間の絶縁を取ることができ、外部端子とシールド間に絶縁体を設ける必要がなくなる。またさらに、本発明の積層型電子部品の製造方法によって形成された積層型電子部品は、外部端子が底面に隣接する面にも露出しているので、外部端子の底面に隣接する面に露出した部分と実装基板の回路パターン間にはんだフィレットが形成され、外部端子と実装基板の回路パターンの接続確認を容易にすることができると共に、積層型電子部品と実装基板の接続強度を向上させることができる。
【実施例】
【００１０】
以下、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を図１乃至図６を参照して説明する。
図１は本発明に係る積層型電子部品を示す分解斜視図、図２は本発明に係る積層型電子部品を示す斜視図である。
図１において、１１Ａ〜１１Ｅは絶縁体層、１２Ａ〜１２Ｃはコイル用導体パターンである。
絶縁体層１１Ａ〜１１Ｅは、誘電体、磁性体等の絶縁体を用いて形成される。
絶縁体層１１Ａには、長さ方向の両端部の外部端子が形成される部分に絶縁体層１１Ａの幅方向に延在する様に外部端子と同じ形状の貫通孔が形成され、この貫通孔内に導電材料を形成して外部端子１３と外部端子１４が形成される。外部端子１３と外部端子１４は、それぞれ絶縁体層１１Ａの表裏面に露出すると共に、絶縁体層１１Ａの端面と側面にも露出する様に形成される。
絶縁体層１１Ｂの表面には、コイル用導体パターン１２Ａが形成される。コイル用導体パターン１２Ａは、１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ａの一端は、絶縁体層１１Ｂに形成されたスルーホール内の導体を介して絶縁体層１１Ａに形成された外部端子１４に接続される。
絶縁体層１１Ｃの表面には、コイル用導体パターン１２Ｂが形成される。コイル用導体パターン１２Ｂは、１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ｂの一端は、絶縁体層１１Ｃに形成されたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１２Ａの他端に接続される。
絶縁体層１１Ｄの表面には、コイル用導体パターン１２Ｃが形成される。コイル用導体パターン１２Ｃは、１ターン未満分が形成される。コイル用導体パターン１２Ｃの一端は、絶縁体層１１Ｄに形成されたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン１２Ｃの他端は、絶縁体層１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄに形成されたスルーホール内の導体を介して絶縁体層１１Ａに形成された外部端子１３に接続される。
このコイル用導体パターン１２Ｃが形成された絶縁体層１１Ｄの上には、コイル用導体パターンを保護するための絶縁体層１１Ｅが形成される。
この様にして絶縁体層間のコイル用導体パターン１２Ａ〜１２Ｃを螺旋状に接続することによって素体１０内にコイルパターンが形成される。
この素体１０は、図２（Ａ）、（Ｂ）に示す様に、底面、端面及び、側面にのみ外部端子１３、１４が形成され、この外部端子１３と外部端子１４間に素体内に形成されたコイルパターンが接続される。
【００１１】
この様な積層型電子部品は次の様にして製造される。まず、絶縁体層と導体パターンを積層して図３（Ａ）に示す様な積層体３０Ａが形成される。積層体３０Ａは、絶縁体層間の導体パターンによって内部に回路素子が形成される。この積層体３０Ａの上面側には凹部３７Ａと凹部３７Ｂが形成される。この凹部３７Ａの底面には、積層体３０Ａの内部に形成された導体パターンに接続された引出し導体３５が露出する。また、凹部３７Ｂの底面には、積層体３０Ａの内部に形成された導体パターンに接続された引出し導体３６が露出する。
次に、この積層体３０Ａの凹部３７Ａと凹部３７Ｂ内に導体ペーストを印刷して、図３（Ｂ）に示す様に、積層体３０Ａに外部端子電極３３Ａと外部端子電極３４Ａが形成される。外部端子電極３３Ａと外部端子電極３４Ａは、その上面が積層体３０Ａの上面と同じ高さになる様に積層体３０Ａの上面側に形成され、外部端子電極３３Ａが凹部３７Ａの底面に露出した引出し導体３５に接続され、外部端子電極３４Ａが凹部３７Ｂの底面に露出した引出し導体３６に接続される。
続いて、この積層体３０Ａの上面全体に、図３（Ｃ）に示す様に、有機物質膜３８が形成される。有機物質膜３８は、橙色モノアゾ系顔料等の、絶縁体や導体パターンの焼結温度よりも低い温度で焼失する有機物質が用いられ、積層体３０Ａの上面全体に有機物質を塗布するか又は、積層体３０Ａの上面に有機物質で形成されたシートを積層することにより形成される。
さらに、この積層体３０Ａを切断装置を用いて一点鎖線で示す部分で切断して、図４に示す様にそれぞれの素体４０に分割される。この分割された素体４０の端面と側面には、外部端子電極３３Ａと外部端子電極３４Ａが露出する。
そして、この素体４０は、有機物質膜４８が付着したままで焼成される。この焼成によって、絶縁体層と導体パターンを焼結すると共に、有機物質を焼失させ、図２（Ｂ）に示す様に、素体１０の底面にも外部端子電極を露出させる。この素体１０の底面、端面及び側面に露出した外部端子電極は、外部端子として用いられる。
【００１２】
図５は本発明に係る別の積層型電子部品を示す分解斜視図、図６は本発明に係る別の積層型電子部品を示す斜視図である。
絶縁体層５１Ａには、長さ方向の両端部の外部端子が形成される部分に絶縁体層５１Ａの幅方向に延在する様に外部端子と同じ形状の貫通孔が形成され、この貫通孔内に導電材料を形成して外部端子５３と外部端子５４が形成される。外部端子５３と外部端子５４は、それぞれ絶縁体層５１Ａの表裏面に露出すると共に、絶縁体層５１Ａの端面と側面が交差する部分にも露出する様に形成される。
絶縁体層５１Ｂの表面には、１ターン未満のコイル用導体パターン５２Ａが形成される。コイル用導体パターン５２Ａの一端は、絶縁体層５１Ｂに形成されたスルーホール内の導体を介して絶縁体層５１Ａに形成された外部端子５４に接続される。
絶縁体層５１Ｃの表面には、１ターン未満のコイル用導体パターン５２Ｂが形成される。コイル用導体パターン５２Ｂの一端は、絶縁体層５１Ｃに形成されたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン５２Ａの他端に接続される。
絶縁体層５１Ｄの表面には、１ターン未満のコイル用導体パターン５２Ｃが形成される。コイル用導体パターン５２Ｃの一端は、絶縁体層５１Ｄに形成されたスルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン５２Ｂの他端に接続される。コイル用導体パターン５２Ｃの他端は、絶縁体層５１Ｂ、５１Ｃ、５１Ｄに形成されたスルーホール内の導体を介して絶縁体層５１Ａに形成された外部端子５３に接続される。
このコイル用導体パターン５２Ｃが形成された絶縁体層５１Ｄの上には、コイル用導体パターンを保護するための絶縁体層５１Ｅが形成される。
この様にして絶縁体層間のコイル用導体パターン５２Ａ〜５２Ｃを螺旋状に接続することによって素体５０内にコイルパターンが形成される。
この素体５０は、図６（Ａ）、（Ｂ）に示す様に、底面及び、端面と側面が交差する部分にのみ外部端子５３、５４が形成され、この外部端子５３と外部端子５４間に素体内に形成されたコイルパターンが接続される。
この様な積層型電子部品も前述の積層型電子部品と同様にして製造される。まず、絶縁体層と導体パターンを積層し、その底面に導体パターンに接続された引出し導体が露出した凹部が上面に形成された積層体が形成される。次に、積層体の凹部内に外部端子電極を形成し、外部端子電極が形成された積層体の上面に有機物質膜が形成される。続いて、有機物質膜が形成された積層体を切断し、それぞれの素体に分割される。そして、この素体を焼成することにより、有機物質膜を焼失させて外部端子電極を露出させ、素体の底面及び、端面と側面が交差する部分にのみ外部端子が形成される。
【００１３】
以上、本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例を述べたが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。例えば、絶縁体層とコンデンサ用導体パターンを積層して素体内にコンデンサを形成したり、絶縁体層とコイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンを積層して素体内にＬＣ回路が形成されてもよい。また、絶縁体層と導体パターンは、積層法によって積層されてもよいし、印刷法によって積層されてもよい。
【符号の説明】
【００１４】
１１Ａ〜１１Ｅ  絶縁体層
１２Ａ〜１２Ｃ  コイル用導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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