(57)【要約】  【課題】ロール状態から巻き出した際や、ラベルプリンタで印字する際にもシワが発生する事がないＲＦＩＤラベルとＲＦＩＤラベルの加工方法を提供する。  【解決手段】ラベル基材と第１の粘着剤層とからなる粘着紙と、前記粘着紙よりも面積が小さいベース基材の片面または両面にＩＣおよびアンテナを配置したＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットの前記粘着紙とは反対側の面に設けた第２の粘着剤層と、セパレータと、がこの順に積層されたＲＦＩＤラベルである。インレットの構成部材の配置によって、粘着紙、ＲＦＩＤインレット、第２の粘着剤およびセパレータの厚さを合わせたＲＦＩＤラベルの総厚に差が生じている段差ラインに対し、セパレータを貫通する切込みを、該段差ラインを跨ぐ位置、或いは段差ラインの周辺に、一または複数形成しておく。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラベル基材と第１の粘着剤層とからなる粘着紙と、
前記粘着紙よりも面積が小さいベース基材の片面または両面にＩＣおよびアンテナを配置したＲＦＩＤインレットと、
前記ＲＦＩＤインレットの前記粘着紙とは反対側の面に設けた第２の粘着剤層と、
セパレータと、
がこの順に積層されたＲＦＩＤラベルであって、
前記インレットの構成部材の配置によって、粘着紙、ＲＦＩＤインレット、第２の粘着剤およびセパレータの厚さを合わせたＲＦＩＤラベルの総厚に差が生じている段差ラインに対し、
セパレータを貫通する切込みを、該段差ラインを跨ぐ位置或いは段差ラインの周辺に、一または複数形成してあることを特徴とするＲＦＩＤラベル。
【請求項２】
前記段差ラインがインレットの周縁であることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項３】
前記段差ラインがアンテナの輪郭線であることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項４】
前記段差ラインがＩＣの周縁またはＩＣの支持部材の周縁であることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項５】
前記切込みが一または複数の実線であることを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれかに記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項６】
前記切込みが一または複数の破線であることを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれかに記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項７】
前記切込みが一または複数の曲線であることを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれかに記載のＲＦＩＤラベル。
【請求項８】
ラベル基材と第１の粘着剤層とからなる粘着紙と、
前記粘着紙よりも面積が小さいベース基材の片面または両面にＩＣおよびアンテナを配置したＲＦＩＤインレットと、
前記ＲＦＩＤインレットの前記粘着紙とは反対側の面に設けた第２の粘着剤層と、
セパレータと、がこの順に積層されたＲＦＩＤラベルを作成する加工方法であって、
セパレータを巻出し搬送する工程と
セパレータの剥離面に対して、片面に第２の粘着剤層を有するＲＦＩＤインレットを所定のピッチで貼付ける工程と、
ラベル基材と第１の粘着剤層からなる粘着紙を積層して前記ＲＦＩＤインレットを覆う工程と、
前記の工程で得た積層体をＲＦＩＤインレットのピッチに基づいてダイカットする工程とを含み、
前記インレットの構成部材の配置によって、粘着紙、ＲＦＩＤインレット、第２の粘着剤およびセパレータの厚さを合わせたＲＦＩＤラベルの総厚に差が生じている段差ラインに対し、
セパレータを貫通する切込みを、該段差ラインを跨ぐ位置或いは段差ラインの周辺に、一または複数形成する工程を有することを特徴とするＲＦＩＤラベルの加工方法。
【請求項９】
前記段差ラインがインレットの周縁であることを特徴とする請求項８記載のＲＦＩＤラベルの加工方法。
【請求項１０】
前記段差ラインがアンテナの輪郭線であることを特徴とする請求項８記載のＲＦＩＤラベルの加工方法。
【請求項１１】
前記段差ラインがＩＣの周縁またはＩＣの支持部材の周縁であることを特徴とする請求項８記載のＲＦＩＤラベルの加工方法。
【請求項１２】
前記切込みが一または複数の実線であることを特徴とする請求項８乃至請求項１１いずれかに記載のＲＦＩＤラベルの加工方法。
【請求項１３】
前記切込みが一または複数の破線であることを特徴とする請求項８乃至請求項１１いずれかに記載のＲＦＩＤラベルの加工方法。
【請求項１４】
前記切込みが一または複数の曲線であることを特徴とする請求項８乃至請求項１１いずれかに記載のＲＦＩＤラベルの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣとアンテナを有するインレットを内蔵したＲＦＩＤラベルに関し、特に、内蔵したインレット周縁やＩＣ周囲のようにラベルの総厚が異なる部分にシワが発生しにくいＲＦＩＤラベルおよびその加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、図６に示すようなＲＦＩＤラベル３が普及してきた。ＲＦＩＤラベル３は、部品や商品およびその包装体などに貼り付け、これらの部品や商品の名称や各種履歴などに関する情報の記録、送り先のような配送情報の記録、伝達、管理などに使用される。ＲＦＩＤラベル３は、ラベル基材６および第１の粘着剤層７からなる粘着紙２とセパレータ８との間にＲＦＩＤインレット２２を挟んだ構造である。ＲＦＩＤインレット２２は、ベース基材１６の一面または両面に、データを記憶するＩＣ１９およびそれに接続して情報の送受信を行うアンテナ１８を配設したものであり、第２の粘着剤層１７を介してセパレータ８に仮着される。
【０００３】
ＲＦＩＤラベル３はラベル基材６とセパレータ８との間にＲＦＩＤインレット２２を内包させる必要があるため、汎用のラベル加工機とは異なる専用の設備を用いる。図７にＲＦＩＤラベル加工装置の一例を示す。
【０００４】
図７に示すＲＦＩＤラベル加工装置２０は、セパレータ８を搬送しながら、その剥離面に対して、インレット２２と粘着紙６１とを順に積層し、ダイカットするものである。セパレータ８の搬送経路順に、巻出し部３０、インレット積層工程５０、粘着紙積層工程６０、ダイカット工程７０、巻き取り部８０およびカス巻き取り部９０で構成される。
【０００５】
巻出し部３０の供給軸３１には、セパレータ８をロール状に巻いたセパレータロール３２が装着される。
【０００６】
インレット積層工程５０は、インレット連続体５１からインレット２２をセパレータ８に貼り付ける工程である。インレット連続体５１は、ベース基材１６の表面にデータを記憶するＩＣ１９と情報の送受信を行うアンテナ１８からなるインレット２２をセパレータ５８に一定間隔で配設したものである。各インレット２２は、第２の粘着剤層１７を介してセパレータ５８に仮着され、インレット連続体５１としてロール状に巻回した状態で供給軸５２に装着される。インレット積層工程５０は、インレット連続体５１の経路順に、供給軸５２、ガイドローラ５３、セパレータ５８を鋭角に転向してインレット２２を剥離させる剥離板５４、インレット２２をセパレータ８にラミネートする対ロール５５および、インレット２２が剥離された後のセパレータ５８を誘導するガイドローラ５６、セパレータ５８を巻き取る巻き取り軸５７で構成される。
【０００７】
粘着紙積層工程６０は、粘着紙２をセパレータ８に貼り合わせてＲＦＩＤ粘着紙６９を得る工程である。粘着原紙ロール６１は、ラベル基材６、第２の粘着剤層７およびセパレータ６８の積層体であり、ロール状に巻回して供給軸６２に装着される。粘着紙積層工程６０は、粘着原紙ロール６１の経路順に、供給軸６２、セパレータ６８を転向して剥離させるローラ６３、粘着紙２をセパレータ６８にラミネートしてＲＦＩＤ粘着紙６９とする対ロール６４および剥がしたセパレータ６８を巻き取る巻き取り軸６５で構成される。
【０００８】
ダイカット工程７０はラベル基材６側からセパレータ８に向って刃を入れ、ダイカットを行う工程である。例えば、ダイロール７１と呼ばれる刃付きロールとアンビルロール７２との間にＲＦＩＤ粘着紙６９を鋏み、ダイロール７１をラベル基材６に押し当てて回転させることによりカットラインを形成する。ダイロール７１の下流には、ＲＦＩＤ粘着紙６９からラベルカス９を分離する一対のカス取りロール７３・７４が配置されている。
【０００９】
ＲＦＩＤラベル３は以下のようにして加工する。巻出し部３０から巻き出されたセパレータ８はインレット積層工程５０に至り、その剥離面にインレット２２が第２の粘着剤層１７を介して一定間隔で仮着される。
【００１０】
続いて、セパレータ８とインレット２２との積層体は粘着紙積層工程６０に至り、粘着紙２が重ねてラミネートされ、インレット２２はセパレータ８と粘着紙２とで挟まれたＲＦＩＤ粘着紙６９になる。
【００１１】
次にＲＦＩＤ粘着紙６９はダイカット工程７０ヘ進み、ダイロール７１によってラベル基材６側から刃を入れて所望のラベルサイズにダイカットされる。
【００１２】
続いてカス取りロール７３でＲＦＩＤラベル３周囲のラベルカス９を引き剥がすと、図６に示したＲＦＩＤラベル３が一定ピッチで並んだラベル連続体１０が完成する。カス上げされたラベル連続体１０はガイドロール２９を経て巻き取り部８０の巻き取り軸８１に巻き取られてＲＦＩＤラベルロール８２となる。カス上げされたラベルカス９はカス巻き取り部９０の巻き取り軸９１に巻き取られる。その後、ＲＦＩＤラベルロール８２は所定の長さや枚数単位に小巻され、図８に示すロール状のＲＦＩＤラベル連続体１０に仕上げられる。ＲＦＩＤラベル連続体１０は図３に示すラベルプリンタ１５０で表面に印字されるとともにＩＣ１９には情報が書き込まれて発行される。
【００１３】
図３はラベルプリンタ１５０の概略側面図である。ラベルプリンタ１５０は、ロール紙供給部１５１と印字部１６１を筐体１５２内に設けたものである。ロール紙供給部１５１の軸１５５にはロール状に巻かれたＲＦＩＤラベル連続体１０が回転可能に支持されている。ラベル連続体１０の走行経路に沿って、ガイドバー１５６、ラベル連続体１０の有無を検知する用紙センサ１５７、ラベルのインターバルを検出するピッチセンサ１５８、無線通信によってＲＦＩＤラベル３と情報の送受信を行うリーダライタ１５９が取り付けられている。その下流の印字部１６１は、プラテンローラ１６２と、前記プラテンローラ１６２とともにラベル連続体１０を押圧保持するサーマルヘッド１６３、それらの下流のカッタユニット１６４で構成される。筐体１５２には、カッタユニット１６４に隣接して発行口１６５が設けられる。
【００１４】
プラテンローラ１６２が回転すると、巻き出されたＲＦＩＤラベル連続体１０は、ガイドバー１５６、用紙センサ１５７、ピッチセンサ１５８を経てリーダライタ１５９に至り、無線通信によってＲＦＩＤラベルに情報が記録される。続いてＲＦＩＤラベル連続体１０は印字部１６１に至り、サーマルヘッド１６３の発熱走査で文字やバーコード等の画像が印字される。印字が行なわれたＲＦＩＤラベルは、連続したまま、あるいは、カッタユニット１６４でカットされて発行口１６５から外部に排出される。
【００１５】
しかし、ＲＦＩＤラベル３は粘着紙６１とセパレータ８との間に凹凸があり立体物であるインレット２２を挟んである。図９（ａ）にロール状に巻かれたＲＦＩＤラベルロール８２の断面図を示す。図９（ａ）ではＲＦＩＤラベルロール８２の輪郭を仮想線で表し、最外周の端部に位置するＲＦＩＤラベル３一枚のみを実線で表した。同図に示すように、インレット２２が内蔵された部分と、インレット２２が無く粘着紙６とセパレータ８だけの部分とではＲＦＩＤラベル３の総厚が異なっている。
【００１６】
図９（ｂ）にＲＦＩＤラベル３の拡大断面図を示す。プリンタ用に使用されるラベル基材６の厚さは一般に７０〜１００μｍの範囲で、粘着剤層７の厚さは２０μｍ前後であるのに対し、インレット２２のベース基材１６は薄い物で２５μｍ、厚い物では１００μｍ以上になる。また、インレット２２とセパレータ８を仮着する第２の粘着剤層１７も厚さが約２０μｍであり、実質的にインレット２２の厚さとして加算される。この他、アンテナの厚さ（数μｍ〜数十μｍ）も加わる。ラベル基材６に塗工された第１の粘着剤層７はは弾性や流動性を有するものの、自己の厚さ以上のインレット２２を隙間無く覆うには至らないため、ベース基材１６の周囲には粘着剤層７とセパレータ８が接触していない状態の空壁４６ａ・４６ｂが生じる。また、一般にＩＣ（不図示）の厚さは１００μｍ以上であってラベル基材６の厚さをも越えており、ＩＣの周囲にも空壁が生じている。
【００１７】
このような積層体であるＲＦＩＤラベル３を搬送したり、ラベルプリンタ１５０で印字発行した場合、図１０に示すようなシワ４８ａ・４８ｂ・４８ｃが生じることがある。シワはインレット２２の周縁のうち、搬送方向先頭側（シワ４８ａ）、後尾側（シワ４８ｂ）や、ＩＣ１９の付近（シワ４８ｃ）に生じやすい。いずれもＲＦＩＤラベルの総厚に差が生じている段差ラインの近傍である。
【００１８】
シワ４８ａ・４８ｂ・４８ｃが発生した部分にはラベルプリンタ１５０で印字しても、画像がかすれて正常な文字やバーコードを印字できない。かすれたバーコードからは情報の読み取りができなくなり、ラベルとしての機能が損なわれる。
【００１９】
図９を用いてシワが発生する仕組みを説明する。ロール状に巻回された状態で、ＲＦＩＤラベル３は図９（ｂ）のように円弧状に湾曲している。インレット２２の搬送方向先頭側には空壁４６ａ、後尾側に空壁４６ｂが生じており、それらの部分では粘着剤層７とセパレータ８とは仮着されていない。また、ロールの最外周になるラベル基材６と、それより内周側になるセパレータ８とは長さ（一定の巻き角度に対する円弧の長さ）が異なっている。
【００２０】
ここで、ＲＦＩＤラベル３を巻き出して図９（ｃ）のように平坦にすると、ラベル基材６とセパレータ８との長さの差（円周差）からラベル基材６に歪みが生じる。セパレータ８の長さに対してラベル基材６の長さが長いために平面状に延ばすとラベル基材が余ることになり、ラベル基材２を長手方向に収縮させるよう力が生じる。生じた力は空壁４６ａ・４６ｂの部分に集中し、ラベル基材６がセパレータ８から離間して盛り上がってしまう。その盛り上がりが図１０に示したシワ４８ａ・４８ｂとなる。ＩＣ１９の周囲に生じた空壁によるラベル基材６の盛り上がりはシワ４８ｃとなる。
【００２１】
この他、歪みが比較的小さくて、ロールから巻き出した際にはシワが生じなくても、ＲＦＩＤラベル連続体１０を搬送する際にシワが発生することもある。例えば、ラベル加工機等において小径なガイドローラで搬送方向を転向する場合、ニップロールのように強い力で挟んで搬送した場合、さらには、先に説明した感熱印字方式のラベルプリンタや熱転写方式のラベルプリンタのように、サーマルヘッドとプラテンローラとで挟み、プラテンローラの回転駆動のより印字発行する場合があげられる。これらの場合、ＲＦＩＤラベル３をロールから巻出した直後にはシワが無いものの、歪んだラベル基材６が外力で潰されて、結果的にシワ４８が発生してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】特開２００４−１８４５１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
本発明は上記の課題を解決するためなされたもので、ロール状態から巻き出した際や、ラベルプリンタで印字する際にもシワが発生する事がないＲＦＩＤラベルとＲＦＩＤラベルの加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
【００２５】
請求項１に記載の発明は、ラベル基材と第１の粘着剤層とからなる粘着紙と、前記粘着紙よりも面積が小さいベース基材の片面または両面にＩＣおよびアンテナを配置したＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットの前記粘着紙とは反対側の面に設けた第２の粘着剤層と、セパレータと、がこの順に積層されたＲＦＩＤラベルであって、前記インレットの構成部材の配置によって、粘着紙、ＲＦＩＤインレット、第２の粘着剤およびセパレータの厚さを合わせたＲＦＩＤラベルの総厚に差が生じている段差ラインに対し、セパレータを貫通する切込みを、該段差ラインを跨ぐ位置或いは段差ラインの周辺に、一または複数形成してあることを特徴とするＲＦＩＤラベルである。
請求項２に記載の発明は、前記段差ラインがインレットの周縁であることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤラベルである。
請求項３に記載の発明は、前記段差ラインがアンテナの輪郭線であることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤラベルである。
請求項４に記載の発明は、前記段差ラインがＩＣの周縁またはＩＣの支持部材の周縁であることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤラベルである。
請求項５に記載の発明は、前記切込みが一または複数の実線であることを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれかに記載のＲＦＩＤラベルである。
請求項６に記載の発明は、前記切込みが一または複数の破線であることを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれかに記載のＲＦＩＤラベルである。
請求項７に記載の発明は、前記切込みが一または複数の曲線であることを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれかに記載のＲＦＩＤラベルである。
請求項８に記載の発明は、ラベル基材と第１の粘着剤層とからなる粘着紙と、前記粘着紙よりも面積が小さいベース基材の片面または両面にＩＣおよびアンテナを配置したＲＦＩＤインレットと、前記ＲＦＩＤインレットの前記粘着紙とは反対側の面に設けた第２の粘着剤層と、セパレータと、がこの順に積層されたＲＦＩＤラベルを作成する加工方法であって、セパレータを巻出し搬送する工程とセパレータの剥離面に対して、片面に第２の粘着剤層を有するＲＦＩＤインレットを所定のピッチで貼付ける工程と、ラベル基材と第１の粘着剤層からなる粘着紙を積層して前記ＲＦＩＤインレットを覆う工程と、前記の工程で得た積層体をＲＦＩＤインレットのピッチに基づいてダイカットする工程とを含み、前記インレットの構成部材の配置によって、粘着紙、ＲＦＩＤインレット、第２の粘着剤およびセパレータの厚さを合わせたＲＦＩＤラベルの総厚に差が生じている段差ラインに対し、セパレータを貫通する切込みを、該段差ラインを跨ぐ位置或いは段差ラインの周辺に、一または複数形成する工程を有することを特徴とするＲＦＩＤラベルの加工方法である。
請求項９に記載の発明は、前記段差ラインがインレットの周縁であることを特徴とする請求項８記載のＲＦＩＤラベルの加工方法である。
請求項１０に記載の発明は、前記段差ラインがアンテナの輪郭線であることを特徴とする請求項８記載のＲＦＩＤラベルの加工方法である。
請求項１１に記載の発明は、前記段差ラインがＩＣの周縁またはＩＣの支持部材の周縁であることを特徴とする請求項８記載のＲＦＩＤラベルの加工方法である。
請求項１２に記載の発明は、前記切込みが一または複数の実線であることを特徴とする請求項８乃至請求項１１いずれかに記載のＲＦＩＤラベルの加工方法である。
請求項１３に記載の発明は、前記切込みが一または複数の破線であることを特徴とする請求項８乃至請求項１１いずれかに記載のＲＦＩＤラベルの加工方法である。
請求項１４に記載の発明は、前記切込みが一または複数の曲線であることを特徴とする請求項８乃至請求項１１いずれかに記載のＲＦＩＤラベルの加工方法である。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のＲＦＩＤラベルは、内蔵したインレットの周縁やＩＣ周囲のようにラベルの総厚に差が生じている部分に発生しがちなシワを発生しにくくできるという効果がある。また、本発明のＲＦＩＤラベルの加工方法によれば、ラベル加工の最中にシワが発生しないことに加え、ラベルプリンタで発行する際にもシワが発生しにくいＲＦＩＤラベルを得ることができる。さらに、加工中やラベルプリンタで発行する際にシワが発生しないため、不良の発生が抑制され、粘着紙等が無駄にならないために省資源にも寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係るＲＦＩＤラベルの実施の形態を示す一部切り欠き平面図と、そのｂ−ｂ線断面図。
【図２】本発明に係るＲＦＩＤラベル加工装置の概略側面図。
【図３】ＲＦＩＤラベルを発行するラベルプリンタの概略側面図。
【図４】本発明のＲＦＩＤラベルのシワ防止作用を説明するＲＦＩＤラベルの要部断面説明図。
【図５】本発明に係るＲＦＩＤラベルの別な実施の形態を示す平面図。
【図６】従来のＲＦＩＤラベルの一部切り欠き平面図。
【図７】従来のＲＦＩＤラベル加工装置の一例を示す概略側面図。
【図８】従来のＲＦＩＤラベルロールを表す斜視図。
【図９】従来のＲＦＩＤラベルにおけるシワの発生を説明するためのＲＦＩＤラベルの断面図。
【図１０】従来のＲＦＩＤラベルに発生したシワを表すＲＦＩＤラベルの平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１に本発明のＲＦＩＤラベル１を示す。図１（ａ）はＲＦＩＤラベル連続体１０の平面図で、ＲＦＩＤラベル１のラベル基材６側、即ちラベルの表面を表した図である。図１（ｂ）はそのｂ−ｂ線断面図である。図１（ｃ）はＲＦＩＤラベル連続体１０の平面図で、セパレータ８側、即ち裏面を表した図である。
【００２９】
本発明のＲＦＩＤラベル１は、図１に示すように、セパレータ８の剥離面に、ベース基材１６の片面または両面にＩＣ１９およびアンテナ１８を配置したＲＦＩＤインレット２２を第２の粘着剤層１７を介して仮着し、その上に、ラベル基材６と第１の粘着剤層７からなる粘着紙２を重ねた積層体である。ＲＦＩＤラベル１は長尺帯状のセパレータ８に所定ピッチで配置され、ＲＦＩＤラベル連続体１０となる。粘着紙２はＲＦＩＤインレット２２よりもサイズが大きくインレット２２の全体に重なっている。インレット２２は粘着紙６の中央近傍に位置し、ベース基材１６の周囲は全て粘着紙２により覆われている。
【００３０】
ＲＦＩＤラベル１はインレット２２の構成部材、例えば、ベース基材１６、アンテナ１８、ＩＣ１９およびＩＣ１９の支持部材（不図示）の配置により、粘着紙２、ＲＦＩＤインレット２２、第２の粘着剤１７およびセパレータ８の厚さを合わせた総厚が異なっている。
【００３１】
ＲＦＩＤラベル１はラベルの部位（場所）によって総厚が異なるため、インレット２２の構成部材に応じて総厚が変わる段差ラインがある。段差ラインとは、例えば、インレット２２の周縁（ベース基材１６の周縁）、アンテナ１８の輪郭線、ＩＣ１９の周縁およびその支持部材（不図示）の周縁である。なお、アンテナ１８の輪郭線はアンテナの外周と内周の他、配線の輪郭も含む。
【００３２】
図１（ｃ）に示すように、セパレータ８にセパレータ８を貫通する切込み１１を、先に説明した段差ラインを跨ぐ位置に形成してある。同図は、ベース基材１６の周縁のうち、矢印ＭＤで示すＲＦＩＤラベル連続体１０の搬送方向と直交する縁１４を段差ラインとし、複数本の切込み１１を形成した例である。切込み１１はＲＦＩＤラベル連続体１０の搬送方向ＭＤに対して４５度傾斜した実線であり、セパレータ８のみを貫通している。
【００３３】
次に本発明のＲＦＩＤラベル１の加工方法を図２を用いて説明する。
【００３４】
先ず、図２を用いてＲＦＩＤラベル加工装置２０を説明する。この加工装置２０は、長尺なセパレータ８を繰り出して搬送しながら、その剥離面に対して、インレット２２と粘着紙６とを順に積層し、それらの積層体をダイカットする仕組みである。セパレータ８の搬送経路順に、巻出し部３０、切込み工程４０、インレット積層工程５０、粘着紙積層工程６０、ダイカット工程７０、巻き取り部８０およびカス巻き取り部９０を配置して構成される。
【００３５】
巻出し部３０の供給軸３１には、セパレータ８をロール状に巻いたセパレータロール３２が装着される。
【００３６】
切込み工程４０はセパレータ８に刃を入れて切込みを形成する工程である。例えば、ダイロール４１と呼ばれる刃付きロールとアンビルロール４２との間にセパレータ８を鋏み、ダイロール４１を押し当てて回転させることにより切込み１１を形成する。同図ではダイロール４１がセパレータ８の剥離面側に位置しているが、アンビルロール４２と逆の位置でも良い。また、ダイロールの他、平打ち方式やレーザを用いてカットしても構わない。
【００３７】
インレット積層工程５０は、インレット連続体５１からインレット２２をセパレータ８に貼り付ける工程である。インレット連続体５１は、ベース基材１６の片面または両面にデータを記憶するＩＣ１９と情報の送受信を行うアンテナ１８からなるインレット２２をセパレータ５８に一定間隔で配設したものである。各インレット２２は、第２の粘着剤層１７を介してセパレータ５８に仮着され、インレット連続体５１としてロール状に巻回した状態で供給軸５２に装着される。インレット積層工程５０は、インレット連続体５１の経路順に、供給軸５２、ガイドローラ５３、セパレータ５８を鋭角に転向してインレット２２を剥離させる剥離板５４、インレット２２をセパレータ８にラミネートする対ロール５５および、インレット２２が剥離された後のセパレータ５８を誘導するガイドローラ５６、セパレータ５８を巻き取る巻き取り軸５７で構成される。
【００３８】
粘着紙積層工程６０は、粘着紙２をセパレータ８に貼り合わせてＲＦＩＤ粘着紙６９を得る工程である。粘着原紙ロール６１は、ラベル基材６、第２の粘着剤層７およびセパレータ６８の積層体であり、ロール状に巻回して供給軸６２に装着される。粘着紙積層工程６０は、粘着原紙ロール６１の経路順に、供給軸６２、セパレータ６８を転向して剥離させるローラ６３、粘着紙２をセパレータ６８にラミネートしてＲＦＩＤ粘着紙６９とする対ロール６４および剥がしたセパレータ６８を巻き取る巻き取り軸６５で構成される。
【００３９】
ダイカット工程７０はラベル基材６側からセパレータ８側に向って刃を入れ、ダイカットを行う工程である。例えば、ダイロール７１と呼ばれる刃付きロールとアンビルロール７２との間にＲＦＩＤ粘着紙６９を鋏み、ダイロール７１をラベル基材６に押し当てて回転させることによりカットラインを形成する。ダイロール７１の下流には、粘着紙２からラベルカス９を分離する一対のカス取りロール７３・７４が配置されている。
【００４０】
巻き取り部８０は、カス上げを終えたＲＦＩＤラベル連続体１０を巻き取ってＲＦＩＤラベルロール８２に仕上げる巻き取り軸８１である。
【００４１】
カス巻き取り部９０はカス９を巻き取る巻き取り軸９１である。
【００４２】
ＲＦＩＤラベル連続体１０は以下のようにして加工する。
【００４３】
巻出し部３０からセパレータ８を巻出す。巻き出されたセパレータ８は切込み工程４０に至り、ダイロール４１とアンビルロール４２とに鋏まれて切込み１１が形成される（図１参照）。切込み１１はＲＦＩＤラベル１が完成した際に段差ラインになる予定のラインを跨ぐ位置に形成する。または、段差ラインになる予定のライン付近に形成する。
【００４４】
インレット積層工程５０でセパレータ８の剥離面にインレット２２を第２の粘着剤層１７を介して貼付ける。貼り付ける位置は切込み１１の位置に基づく。
【００４５】
セパレータ８とインレット２２の積層体を粘着紙積層工程６０に搬送し、粘着紙６１を第１の粘着剤層７を介してインレット連続体５１に重ねてラミネートする。これら一連のラミネート作業により、ＲＦＩＤラベル粘着紙６９が得られる。
【００４６】
次にＲＦＩＤ粘着紙６９をダイカット工程７０ヘ搬送し、ダイロール７１によってラベル基材６側から刃を入れて所望のサイズにダイカットする。続いてカス取りロール７３でＲＦＩＤラベル１周囲のラベルカス９を引き剥がす。すると、ＲＦＩＤラベル１が一定ピッチで並んだＲＦＩＤラベル連続体１０が得られる。カス上げしたＲＦＩＤラベル連続体１０はガイドロール２９を経て巻き取り部８０の巻き取り軸８１に巻き取られてＲＦＩＤラベルロール８２となる。カス上げされたラベルカス９はカス巻き取り部９０の巻き取り軸９１に巻き取らせる。
【００４７】
続いて、このようにして加工された本発明のＲＦＩＤラベル１をラベルプリンタ１５０で印字発行する動作を図３を用いて説明する。図３は感熱方式のＲＦＩＤラベルプリンタ１５０の概略側面図であるが、このラベルプリンタ１５０は、従来の技術の説明にて説明済みであるため、構成の詳しい説明は省略する。
【００４８】
プラテンローラ１６２が回転すると、巻き出されたラベル連続体１０は、ガイドバー１５６、用紙センサ１５７、ピッチセンサ１５８を経てリーダライタ１５９に至り、無線通信によってＲＦＩＤラベルに情報が記録される。続いてラベル連続体１０は印字部１６１に至り、各ラベル１にサーマルヘッド１６３の発熱走査で文字やバーコード等の画像が印字される。印字が行なわれたラベル１は、連続したまま、あるいは、カッタユニット１６４でカットされて発行口１６５から外部に排出される。
【００４９】
図４を用い、セパレータ８に設けた切込みの作用を説明する。図４（ａ）は巻回されたロールの円周に沿って湾曲したＲＦＩＤラベル１の断面図である。インレット２２の先頭と後尾の沿って空壁４６ａ・４６ｂが生じているが、その付近のセパレータ８には切込み１１が形成されている。他の各部材には先に説明した図９（ｂ）と同じ符号を付しているため、説明を省略する。同図に示すように、インレット２２がある部分と、インレット２２が無く粘着紙６とセパレータ８だけの部分とではＲＦＩＤラベル１の総厚が異なっている。切込み１１はインレット２２の縁に近接している。
【００５０】
図４（ｂ）はＲＦＩＤラベル１が巻き出されて平面状になった状態の断面図である。このよに引き延ばすとセパレータ８よりもラベル基材６が長いために歪みが生じるが、セパレータに形成した切込み１１が僅かに口を開き、セパレータ８が伸びて歪みが緩和される。そのため、空壁４６ａ・４６ｂ付近の粘着紙２に応力が集中することがなく、シワの発生が防止される。
【００５１】
この状態のＲＦＩＤラベル連続体１０をラベルプリンタ１５０で印字発行しても、粘着紙２に盛り上がりや折れがないため、プラテンローラ１６２とサーマルヘッド１６３で挟んで回転駆動してもシワが発生することはない。
【００５２】
即ち、ラベル加工機２０で加工する際も、ラベルプリンタ１５０で印字発行する際にもシワが発生しなくなるために不良率が低下し、ラベルの材料となる紙やフィルム、粘着剤の消費量が削減され、省資源にも貢献する。さらに不良発生による廃棄物も削減される。
【００５３】
ラベル基材６の種類や材質は、紙や合成樹脂フィルムなど特に限定されるものではなく、粘着紙として一般的に用いられているものである。例えば、上質紙、コート紙、アート紙のような紙基材、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＳ（ポリスチレン）を素材とした合成樹脂フィルムや、前記の合成樹脂を複数種組み合わせたシート、合成樹脂フィルムと紙とを合わせた複合シートも使用できる。感熱紙（サーマル紙）でも構わない。
【００５４】
粘着剤層７や粘着剤層１７に使用する粘着剤は、例えば、エマルジョン系（粘着剤を水に分散したもの）、ソルベント系（粘着剤を溶剤に溶解したもの）、ホットメルト系（熱可塑性を利用したもの）等である。材質としては、合成ゴム系や天然ゴム系、アクリル樹脂系、ポリビニルエーテル樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコーン樹脂系等の粘着剤があげられる。粘着剤の粘着力は任意である。
【００５５】
セパレータ８は汎用のものである。例えば、紙やフィルムに紫外線硬化型のシリコーン、熱硬化型のシリコーン、溶剤型のシリコーン、アルキルペンダントポリマーの他、フッ素系の剥離剤を塗工したものがあげられる。
【００５６】
インレット２２は情報を記憶するＩＣ１９およびそれに接続して非接触で情報の無線通信を行うアンテナ１８がベースフィルム１６表面に配設されたものである。図１ではＨＦ帯（１３．５６ＭＨｚ）のインレットを例示しているが、インレット２２の通信周波数は、例えば、ＵＨＦ帯、ＨＦ帯（１３．５６ＭＨｚ）、マイクロ波（２．４５ＧＨｚ）はじめ任意である。
【００５７】
切込み１１の線の形状は、例えば、実線、破線、鎖線、一部だけ点留めされた線など、任意である。それらを組み合わせても良い。直線でも曲線でも、直線と曲線の組み合わせでも構わない。
【００５８】
切込み１１の数は一でも複数でも良い。線分を直列や並列、交互に、格子状に並べて方向性を持たせても良い。波形「〜」や円弧「Ｃ」のような曲線を、直列や並列、互い違いに並べても良い。図５（ａ）は切込み１１を直線状の破線で構成した例である。破線の方向は任意であり、例えば傾斜させても幅方向と平行に配置しても良い。図５（ｂ）の左側のＲＦＩＤラベル１は実線の切込み１１を複数本設け、ラベルの中央線を境に切込みの角度を線対称に配列した例である。図５（ｂ）の右側は切込み１１の形状を円弧状にした例である。図５（ｃ）は波線形の切込み１１を複数並べた例と、ハの字形状の切込み１１を並べた例である。このように切込み１１の形状や配列は任意である。
【００５９】
切込み１１が直線または直線に近い曲線形状の実線である場合、切込み１１の向きまたは配列方向はＲＦＩＤラベル連続体１０の搬送方向ＭＤに対して５〜８５度傾斜していることが望ましい。傾斜の向きは、時計回り、反時計回りを問わない。搬送方向に対する傾斜が５度未満の場合は、ＲＦＩＤラベル１を巻き出した際に切込みの開口度合いが小さく、十分なシワ発生防止効果が得られない。搬送方向ＭＤに対する傾斜が８５度を超える場合は、ラベル加工中のテンションによって切込みが開いてセパレータ８が切断する等の加工トラブルが生じる恐れがある。最も好ましい傾斜（搬送方向ＭＤと切込みとのなす角）は３０〜６０度の範囲である。なお、図１に示した切込み１１は、直線の実線を４５度傾斜させて複数本平行に並べたものである。
【００６０】
切込み１１の位置は、ＲＦＩＤラベルの総厚が変化する段差ラインを跨いでも、段差ラインの近接位置に配置しても良い。これら両方でも良い。１枚のＲＦＩＤラベルに対して切込みを形成する箇所は、一箇所でも複数箇所でも良い。例えば進行方向側のインレット縁部１箇所のみに設けても、後尾側やＩＣの周辺なども含めた複数箇所に設けても構わない。
【００６１】
なお、本発明が前述した実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状、配置等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。
【００６２】
ＲＦＩＤラベル１やインレット２２の形状は任意である。前述した実施の形態ではＲＦＩＤラベル１が搬送方向が長い矩形状で、インレット２２が正方形に近い例を用いて説明したが、例えばラベル形状が正方形でも円形でも構わず、インレット２２が円形や長方形やダイポール形状でも良く、形状の組み合わせは任意である。
【００６３】
ＲＦＩＤラベル１に対するインレット２２の位置は任意である。前述した実施の形態ではＲＦＩＤラベル１の中央部付近にインレット２２を配置した例を用いて説明したが、搬送方向や幅方向に偏った位置でも構わない。
【００６４】
ＲＦＩＤラベル１とインレット２２の大きさや、互いの大きさの比率も任意である。
【００６５】
ＲＦＩＤラベル１に対してインレット２２の数も任意である。交信周波数が異なるインレットを複数内蔵しても良い。
【００６６】
ダイカットの方法は任意である。図２のラベル加工機ではダイロールを用い、刃の高さを変えることでハーフカットとフルカットを形成する例を示したが、平打ち方式やレーザを用いてダイカットしても構わない。
【００６７】
また、ＲＦＩＤラベルの加工において、図２を用いてインレット２２を仮着したセパレータ８に対して粘着紙６１をラミネートし、その下流側でダイカットしてＲＦＩＤラベル１の輪郭を形成したが、予め、ラベル加工機でダイカットとカス上げを終えた所望サイズのラベルを作成しておいても良い。粘着紙積層工程６０の位置に、インレット積層工程５０と同じ機構を配置し、インレット２２の上に所定形状に加工したラベルを貼り付けて行けば良い。この場合ダイカット工程７０とカス巻き取り部９０は使用しない。
【００６８】
この加工方法を採る場合は、インレットに重ねるラベルに文字や図柄を印刷しておくこともできるため、固定情報が印刷されたＲＦＩＤラベルを得ることも可能になる。
【００６９】
さらにまた、図２の加工方法では粘着紙６１からセパレータ６８をを剥がして巻き取ったが、巻き取ったセパレータ６８を供給軸３１にセットして再利用しても構わない。
【００７０】
セパレータ６８を巻き取り軸６５に巻き取らず、複数のガイドロール（不図示）を経由させて巻出し部３０に戻し、セパレータ８として利用しても良い。この場合セパレータロール３２は不要になる。
【符号の説明】
【００７１】
１  ＲＦＩＤラベル
２  粘着紙
３  ＲＦＩＤラベル
６  ラベル基材
７  第１の粘着剤層
８  セパレータ
９  ラベルカス
１０  ＲＦＩＤラベル連続体
１１  切込み
１６  ベース基材
１７  第２の粘着剤層
１８  アンテナ
１９  ＩＣ
２０  ラベル加工機
２２  インレット
２９  ガイドロール
３０  巻き出し部
３１  供給軸
３２  セパレータロール
４０  切込み工程
４１  ダイロール
４２  アンビルロール
４６  空壁
４８  シワ
５０  インレット積層工程
５１  インレット連続体
５２  供給軸
５３  ガイドローラ
５４  剥離板
５５  対ロール
５５  巻き取り軸
５６  ガイドローラ
５７  巻き取り軸
５８  セパレータ
６０  粘着紙積層工程
６１  粘着原紙ロール
６２  供給軸
６３  ローラ
６４  対ロール
６５  巻き取り軸
６８  セパレータ
６９  ＲＦＩＤ粘着紙
７０  ダイカット工程
７１  ダイロール
７２  アンビルロール
７３  カス取りロール
７４  カス取りロール
８０  巻き取り部
８１  巻き取り軸
８２  ＲＦＩＤラベルロール
９０  カス巻き取り部
９１  巻き取り軸
１５０  ラベルプリンタ
１５１  ロール紙供給部
１５２  筐体
１５５  軸
１５６  ガイドバー
１５７  用紙センサ
１５８  ピッチセンサ
１５９  リーダライタ
１６１  印字部
１６２  プラテンローラ
１６３  サーマルヘッド
１６４  カッタユニット
１６５  発行口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011159029.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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