(57)【要約】【課題】リバーススキャンに対応することが可能であるとともに、液晶モジュール全体としての生産コストを低減させる。【解決手段】ＣＯＦ電極が配列された第一の辺を有する回路本体と、第一の辺における、ＣＯＦ電極の両外側に配列された一対のバイパス電極と、回路本体上に形成されて、前記バイパス電極を繋ぐ第一の配線と、第一の辺における、ＣＯＦ電極より外側に配列されるとともに、バイパス電極の少なくとも一個と隣り合うよう配列される一対のスタート電極と、一方の前記スタート電極を通じて入力されたスタートパルス信号を受信した場合は、ＣＯＦ電極に前記走査信号を出力し、スタートパルス信号を他方のスタート電極に出力するＩＣと、を有し、隣り合うよう配列されたバイパス電極及びスタート電極は、第一の辺における縁部で接合されている、ことを特徴とするＹドライバー。【選択図】図２
2011013372.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スタートパルス信号を受信し、画素を走査するための走査信号をＣＯＦ電極を介して出力するＹドライバーにおいて、
前記ＣＯＦ電極が配列された第一の辺を有する回路本体と、
前記第一の辺における、前記ＣＯＦ電極の両外側に配列された一対のバイパス電極と、
前記回路本体上に形成されて、前記バイパス電極を繋ぐ第一の配線と、
前記第一の辺における、前記ＣＯＦ電極より外側に配列されるとともに、前記バイパス電極の少なくとも一個と隣り合うよう配列される一対のスタート電極と、
一方の前記スタート電極を通じて入力された前記スタートパルス信号を受信した場合は、前記ＣＯＦ電極に前記走査信号を出力し、前記スタートパルス信号を他方のスタート電極に出力するＩＣと、を有し、
前記隣り合うよう配列されたバイパス電極及び前記スタート電極は、前記第一の辺における縁部で接合されている、ことを特徴とするＹドライバー。
【請求項２】
前記第一の配線は、前記回路本体における前記ＩＣが配置される部位より外側に形成されることを特徴とする請求項１に記載のＹドライバー。
【請求項３】
前記ＩＣは、前記スタートパルス信号の出力を遅延する遅延回路を有することを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のＹドライバー。
【請求項４】
スタートパルス信号を受信して走査信号をＣＯＦ電極を介して出力するためのＹドライバー製造方法において、
帯状に形成された複数の回路本体の元となる材料に対して、Ｙドライバーを構成する各構成要素を実装する工程であって、
前記材料の延設方向に略垂直な方向を第一の方向とした場合に、この第一の方向に、前記走査信号を出力するための複数のＣＯＦ電極と、前記ＣＯＦ電極の両外側に配置される一対のバイパス電極と、前記ＣＯＦ電極より外側に配列されるとともに、前記バイパス電極の少なくとも一個と隣り合うよう配列され、且つ、前記バイパス電極と隣り合うよう配列された電極は、前記第一の辺における縁部で接合される一対のスタート電極と、を実装し、更に、
前記バイパス電極を繋ぐ第一の配線と、一方の前記スタート電極を通じて入力された前記スタートパルス信号を受信した場合は、前記ＣＯＦ電極に前記走査信号を出力し、前記スタートパルス信号を他方のスタート電極に出力するＩＣと、を実装する第一の工程と、
一方の前記バイパス電極を通じて受信したスタートパルス信号を前記第一の配線を通じて、他方の前記バイパス電極に送信し、このバイパス電極から隣り合うスタート電極に同スタートパルス信号を受け渡す第一のＹドライバーを前記材料から生成する場合は、前記バイパス電極とスタート電極の接合部を残すよう前記材料を前記第一の方向でカットし、  一方の前記バイパス電極を通じて受信したスタートパルス信号を前記第一の配線を及び他方の前記バイパス電極を通じて通過させる第二のＹドライバーを前記材料から生成する場合は、前記バイパス電極とスタート電極の短絡部を残さないよう前記材料を前記第一の方向でカットする第二の工程と、を有することを特徴とするＹドライバー製造方法。
【請求項５】
複数の画素を備えるガラス基板と、前記ガラス基板に駆動信号を出力するＸドライバーと、スタートパルス信号を受信し、画素を走査するための走査信号をＣＯＦ電極を介して出力するＹドライバーと、を有する液晶モジュールにおいて、
前記Ｙドライバーは、前記ガラス基板の側部における最上部に取り付けられる第一のＹドライバーと、前記ガラス基板の側部であって、前記第一のＹドライバーより下方に取り付けられる複数の第二のＹドライバーとで構成され、
前記第一のＹドライバー及び前記第二のＹドライバーは、
前記ＣＯＦ電極が配列された第一の辺を有する回路本体と、
前記第一の辺における、前記ＣＯＦ電極の両外側に配列された一対のバイパス電極と、
前記回路本体上に形成されて、前記バイパス電極を繋ぐ第一の配線と、
前記第一の辺における、前記ＣＯＦ電極より外側に配列されるとともに、前記バイパス電極の少なくとも一個と隣り合うよう配列される一対のスタート電極と、
一方の前記スタート電極を通じて入力された前記スタートパルス信号を受信した場合は、前記ＣＯＦ電極に前記走査信号を出力し、前記スタートパルス信号を他方のスタート電極に出力するＩＣと、を有し、
前記第一のＹドライバーは、
前記隣り合うよう配列されたバイパス電極及び前記スタート電極は、前記第一の辺における縁部で接合されている、ことを特徴とする液晶モジュール。
【請求項６】
前記Ｘドライバーは、前記ガラス基板の下部に取り付けられ、前記ガラス基板上に形成されたソース線に前記ガラス基板の下部から前記駆動信号を前記各画素に出力することを特徴とする請求項５に記載の液晶モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルを駆動するためのＹドライバーに関し、特に、リバーススキャンを行うためのＹドライバー、上記Ｙドライバー製造方法、及び液晶モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、映像データーを用いて液晶パネルを駆動させるために、ドライバー回路が用いられている。このドライバー回路は、例えば、入力を受け付けた映像データーをデジタル・アナログ変換して液晶パネルを駆動するための駆動信号を生成するＸドライバーや、上記駆動信号の出力タイミングを制御するＹドライバーにより構成される。
【０００３】
従来の液晶パネルでは、映像回路等から入力された映像データーは、Ｘドライバーにより駆動信号に変換された後、Ｙドライバーから出力される走査信号の出力タイミングに応じて、各画素に出力される。具体的には、Ｙドライバーは、液晶パネルにおける走査線：Ｇｉ（ｉ：１〜ｎ）において、Ｇ１からＧｎの順序で走査信号を出力し、対応する画素列を駆動させていく。
【０００４】
一方、Ｙドライバーにおける走査信号の出力順序を上記出力方法とは逆に出力する方法（いわゆるリバーススキャン）も知れられている。リバーススキャンにおいては、Ｙドライバーから出力される走査信号は、ＧｎからＧ１の順序で出力される（例えば、特許文献１−４参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２３５３７６号公報
【特許文献２】特開２００６−２８５１４１号公報
【特許文献３】特開平０６−１６０８０３号公報
【特許文献４】特開２００４−１５７５０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、Ｙドライバーをリバーススキャンさせるためには、ガラス基板の先頭側に接続されたＹドライバー：Ｙｎにスタートパルスを出力させた後、順次、上記Ｙドライバーより下方に接続されたＹドライバーｎ−１からＹ１の順序で出力していく必要がある。このとき、例えば、コントローラー等のスタートパルス発生部が下方に配置されている場合は、ガラス基板上にスタートパルスを流すための配線を形成する必要があった。
【０００７】
上記したリバーススキャンに対応した基板は、当然のことながら、通常（リバーススキャンに対応しない）の基板と構成が異なるため、通常の基板と生産設備を流用することが難しかった。そのため、生産コストが高くなり、商品価値を薄れさせる結果となっていた。
【０００８】
本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、リバーススキャンに対応することが可能であるとともに、液晶モジュール全体としての生産コストを低減させることが可能な、ドライバー回路、ドライバー回路製造方法、及び上記ドライバー回路を使用した液晶モジュールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明では、スタートパルス信号を受信し、画素を走査するための走査信号をＣＯＦ電極を介して出力するＹドライバーにおいて、前記ＣＯＦ電極が配列された第一の辺を有する回路本体と、前記第一の辺における、前記ＣＯＦ電極の両外側に配列された一対のバイパス電極と、前記回路本体上に形成されて、前記バイパス電極を繋ぐ第一の配線と、前記第一の辺における、前記ＣＯＦ電極より外側に配列されるとともに、前記バイパス電極の少なくとも一個と隣り合うよう配列される一対のスタート電極と、一方の前記スタート電極を通じて入力された前記スタートパルス信号を受信した場合は、前記ＣＯＦ電極に前記走査信号を出力し、前記スタートパルス信号を他方のスタート電極に出力するＩＣと、前記隣り合うよう配列されたバイパス電極及び前記スタート電極は、前記第一の辺における縁部で接合される構成としてある。
【００１０】
上記のように構成した発明では、Ｙドライバーの回路本体における第一の辺には、複数のＣＯＦ電極と、このＣＯＦ電極の両外側に配列される一対のバイパス電極と、同ＣＯＦ電極より外側に配列されるとともに、バイパス電極の少なくとも一個と隣り合うよう配列される一対のスタート電極と、が配置されている。また、回路本体には、各バイパス電極を繋ぐ第一の配線と、一方のスタート電極を通じて入力されたスタートパルス信号を受信した場合は、ＣＯＦ電極に走査信号を出力し、スタートパルス信号を他方のスタート電極に出力するＩＣとが実装されている。更に、回路本体の第一の辺に隣り合うよう配列されたバイパス電極及びスタート電極は、第一の辺における縁部で接合されている。
ここで、ガラス基板上に、所定の配線を形成することなくリバーススキャンに対応させるためには、一方のバイパス電極を通じて受信したスタートパルス信号を第一の配線を通じて、他方のバイパス電極に送信し、このバイパス電極から隣り合うスタート電極に同スタートパルス信号を受け渡す第一のＹドライバーと、一方のバイパス電極を通じて受信したスタートパルス信号を第一の配線及び他方のバイパス電極を通じて通過させる第二のＹドライバーとが必要となる。しかし、本発明では、第一のＹドライバーにおけるバイパス電極とスタート電極の接合部を残すよう基板本体をカットすることで、前記第一のＹドライバーから第二のＹドライバーを生成することができる。そのため、リバーススキャンに対応することが可能であるとともに、第一のＹドライバーを簡単に加工することで第二のＹドライバーを生産することができるため、生産工程を流用することが可能となり、生産コストを低減させることができる。
【００１１】
また、前記第一の配線は、前記回路本体における前記ＩＣが配置される部位より外側に形成される構成としてもよい。
上記のように構成された発明では、ＩＣと交差することなく配線を形成することが可能となり、Ｙドライバーの回路構成を容易に形成することができる。
【００１２】
そして、前記ＩＣは、前記スタートパルス信号の出力を遅延する遅延回路を有する構成としてもよい。
上記のように構成された発明では、各Ｙドライバーを流れるスタートパルス信号のタイミングを遅延回路により実現することができ、走査信号を精度よく送信することができる。
【００１３】
更に、本発明は、Ｙドライバーを製造する方法においても適応することができる。そのため、本発明の他の局面として、スタートパルス信号を受信して走査信号をＣＯＦ電極を介して出力するためのＹドライバーの製造方法において、帯状に形成された複数の回路本体の元となる材料に対して、Ｙドライバーを構成する各構成要素を実装する工程であって、前記材料の延設方向に略垂直な方向を第一の方向とした場合に、この第一の方向に、前記走査信号を出力するための複数のＣＯＦ電極と、前記ＣＯＦ電極の両外側に配置される一対のバイパス電極と、前記ＣＯＦ電極より外側に配列されるとともに、前記バイパス電極の少なくとも一個と隣り合うよう配列され、且つ、前記バイパス電極と隣り合うよう配列された電極は、前記第一の辺における縁部で接合される一対のスタート電極と、を実装し、更に、前記バイパス電極を繋ぐ第一の配線と、一方の前記スタート電極を通じて入力された前記スタートパルス信号を受信した場合は、前記ＣＯＦ電極に前記走査信号を出力し、前記スタートパルス信号を他方のスタート電極に出力するＩＣと、を実装する第一の工程と、一方の前記バイパス電極を通じて受信したスタートパルス信号を前記第一の配線を通じて、他方の前記バイパス電極に送信し、このバイパス電極から隣り合うスタート電極に同スタートパルス信号を受け渡す第一のＹドライバーを前記材料から生成する場合は、前記バイパス電極とスタート電極の接合部を残すよう前記材料を前記第一の方向でカットし、  一方の前記バイパス電極を通じて受信したスタートパルス信号を前記第一の配線を及び他方の前記バイパス電極を通じて通過させる第二のＹドライバーを前記材料から生成する場合は、前記バイパス電極とスタート電極の短絡部を残さないよう前記材料を前記第一の方向でカットする第二の工程と、を有する構成としてもよい。
【００１４】
また、本発明は、本発明に係るＹドライバーを使用する液晶モジュールについても適応することができる。そのため、本発明の他の局面として、複数の画素を備えるガラス基板と、前記ガラス基板に駆動信号を出力するＸドライバーと、スタートパルス信号を受信し、画素を走査するための走査信号をＣＯＦ電極を介して出力するＹドライバーと、を有する液晶モジュールにおいて、前記Ｙドライバーは、前記ガラス基板の側部における最上部に取り付けられる第一のＹドライバーと、前記ガラス基板の側部であって、前記第一のＹドライバーより下方に取り付けられる複数の第二のＹドライバーとで構成され、前記第一のＹドライバー及び前記第二のＹドライバーは、前記ＣＯＦ電極が配列された第一の辺を有する回路本体と、前記第一の辺における、前記ＣＯＦ電極の両外側に配列された一対のバイパス電極と、前記回路本体上に形成されて、前記バイパス電極を繋ぐ第一の配線と、前記第一の辺における、前記ＣＯＦ電極より外側に配列されるとともに、前記バイパス電極の少なくとも一個と隣り合うよう配列される一対のスタート電極と、一方の前記スタート電極を通じて入力された前記スタートパルス信号を受信した場合は、前記ＣＯＦ電極に前記走査信号を出力し、前記スタートパルス信号を他方のスタート電極に出力するＩＣと、を有し、前記第一のＹドライバーは、前記隣り合うよう配列されたバイパス電極及び前記スタート電極は、前記第一の辺における縁部で接合される構成としてもよい。
【００１５】
更に、本発明の他の局面として、本発明に係る液晶モジュールでは、前記Ｘドライバーは、前記ガラス基板の下部に取り付けられ、前記ガラス基板上に形成されたソース線に前記ガラス基板の下部から前記駆動信号を前記各画素に出力する構成としてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本発明によれば、リバーススキャンに対応することが可能であるとともに、第一のＹドライバーを簡単に加工することで第二のＹドライバーを生産することができるため、生産工程を流用することが可能となり、生産コストを低減させることができる。
また請求項２にかかる発明によれば、Ｙドライバーの回路構成を容易に形成することができる。
そして請求項３にかかる発明によれば、走査信号を精度よく送信することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】液晶モジュール１００の構成を説明するブロック構成図である。
【図２】本実施形態に係るＹドライバー（Ｙ１）を説明するための正面図である。
【図３】本実施形態に係るＹドライバー（Ｙ２，Ｙ３）を説明するための正面図である。
【図４】Ｙドライバー（Ｙ１）の構成を説明するためのブロック構成図である。
【図５】一例としての液晶モジュールの製造工程を説明するための工程図である。
【図６】フィルム状に生成されたＹドライバー（Ｙ１）のカットラインを説明するための図である。
【図７】フィルム状に生成されたＹドライバー（Ｙ２）のカットラインを説明するための図である。
【図８】実施例として液晶モジュール１００を示すブロック構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図を参照しつつ、下記の順序に従って本発明の実施形態を説明する。なお、同一の符号を付した箇所は同一又は同等の箇所を意味し、その説明は繰返さない。
１．第１の実施形態：
１．１．液晶モジュールの構成：
１．２．Ｙドライバー：
１．３．Ｙドライバーの製造方法：
１．４．実施例（液晶モジュール）：
２．第２の実施形態：
【００１９】
１．第１の実施形態：
１．１．液晶モジュールの構成：
以下、第１の実施形態として、本発明に係る液晶モジュール１００を元に、Ｙドライバーの説明を行う。図１は、液晶モジュール１００の構成を説明するブロック構成図である。
【００２０】
液晶モジュール１００は、ガラス基板９９と、Ｘドライバー：Ｘと、Ｙドライバーと、を備えて構成されている。Ｙドライバーは、フラットケーブル９５を介してガラス基板９９の側部に接続されている。また、Ｘドライバー：Ｘは、フラットケーブル９８を介して、ガラス基板９９の下部に接続されている。
【００２１】
図１に示すようにガラス基板９９には、ＲＧＢの各色を再現する画素群が形成されている。この画素群は、複数の画素が縦横に配列して形成されており、Ｘドライバー：Ｘから供給される駆動信号、及びＹドライバーから供給される走査信号により駆動する。具体的には、画素：Ｇｉｊは、液晶素子：Ｌｉｊと、表示電極：Ｅｌと、この表示電極：Ｅｌに駆動信号を出力するためのＦＥＴ：Ｓｉｊを備えて構成されている。また、ＦＥＴ：Ｓｉｊは、走査線：ＧＬｉを通じてゲート電極で各Ｙドライバーに接続され、ソース線：ＳＬｊを通じてソース電極でＸドライバー：Ｘに接続され、Ｙドライバーからゲート電極に出力される走査信号によりオンし、Ｘドライバー：Ｘから供給される駆動信号を画素列の表示電極：Ｅｌに印加する。そのため、表示電極：Ｅｌに対向するよう配置される液晶素子：Ｌｉｊは、表示電極の電位に応じて内部の液晶の配列を変化させて、画素列当たりの映像を表示していく。
【００２２】
また、本実施形態に係る液晶モジュール１００は、リバーススキャン方式によりガラス基板９９上に実装された画素列を駆動させる。液晶モジュール１００は、Ｘドライバー：Ｘがガラス基板９９の下方に配置するよう取り付けられている。また、Ｙドライバーは、外部から供給されるスタートパルス信号及びクロック信号により、ガラス基板９９に形成された画素列を走査する。このとき、ガラス基板９９上に形成された画素列を走査するためには、スタートパルス信号を、Ｙドライバー：Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３の順序で入力する必要がある。そのため、Ｙドライバーは、入力されたスタートパルス信号を、基板内部及びガラス基板９９を通じて一端ＹドライバーＹ１まで転送した後、改めて、スタートパルス信号をＹドライバーＹ１、Ｙ２、Ｙ３の順序で送信できるよう、その内部構成が工夫されている。以下、本発明に係るＹドライバー（Ｙ１，Ｙ２，Ｙ３）、及びその製造方法を説明した後、Ｙドライバーを用いた液晶モジュールの構成を詳細に説明する。
【００２３】
１．２．Ｙドライバー
図２は、本実施形態に係るＹドライバー（Ｙ１）を説明するための正面図である。また、図３は、本実施形態に係るＹドライバー（Ｙ２，Ｙ３）を説明するための正面図である。そして、図４は、Ｙドライバー（Ｙ１）の構成を説明するためのブロック構成図である。
【００２４】
本実施形態に係るＹドライバーは、ＴＣＰにより形成された回路本体８１と、この回路本体８１に実装される出力ライン（ＣＯＦ電極、スタート電極、バイパス電極）、及びＹドライバーの駆動を制御するためのＩＣ８２とを備えて構成されている。Ｙドライバーは、外部から供給されたスタートパルス信号によりＩＣ８２を駆動させて、各ＣＯＦ電極：Ｅｃに走査信号を出力していく。また、Ｙドライバーは、バイパス電極：Ｅｂを通じて供給されたスタートパルス信号を、内部配線を通じて、液晶ドライバーの上方に接続されたＹドライバーに、伝送する。そのため、ＹドライバーＹ１とＹ２及びＹ３は、ガラス基板９９に取り付けられる位置に応じてその形状が異なる。以下、各部の詳細な説明を行う。
【００２５】
回路本体８１は、略矩形の板状であって、その長手方向の一方の辺（第一の辺）にフラットケーブル９５と接続するための電極（ＣＯＦ電極：Ｅｃ、スタート電極：Ｅｓ、バイパス電極：Ｅｂ）が実装されている。さらに、回路本体８１は、ＩＣ８２と各電極を接続する配線が形成されている。
【００２６】
ＣＯＦ電極：Ｅｃは、ＩＣ８２と配線を介して接続され、ＩＣ８２が生成した走査信号を、フラットケーブル９５を通じてガラス基板９９上の画素列に供給する。また、バイパス電極：Ｅｂは、第一の辺におけるＣＯＦ電極：Ｅｃの両外側に実装され、互いの電極は、回路本体８１に形成されたバイパス配線８３により接続されている。そして、スタート電極：Ｅｓは、第一の辺におけるバイパス電極：Ｅｂの内側に同バイパス電極：Ｅｂと隣接するよう配置されている。さらに、スタート電極：Ｅｓは、回路本体８１に形成された配線によりＩＣ８２に接続されている。
【００２７】
ここで、Ｙドライバー（Ｙ１）は、一方のバイパス電極：Ｅｂとスタート電極とが回路本体８１における第一の辺の端部で接合されているのに対して（図２）、Ｙドライバー（Ｙ２、Ｙ３）は、バイパス電極：Ｅｂとスタート電極：Ｅｓとが接合されていない（図３）。これは、Ｙドライバー（Ｙ１）では、Ｙドライバー（Ｙ２）からバイパス電極：Ｅｂを介して入力されたスタート電極を直接スタート電極を通じてＩＣ８２に送信する必要があるのに対して、Ｙドライバー（Ｙ２，Ｙ３）は、バイパス電極：Ｅｂを通じて入力されたスタートパルス信号をスタート電極：Ｅｓを通じて、直接ＩＣ８２に送信する必要がないからである。
【００２８】
ＩＣ８２は、シフトレジスター８２ａと、レベル変換器８２ｂと、を備えて構成される。そのため、スタート電極：Ｅｓを介してスタートパルス信号がＩＣ８２に入力されると、シフトレジスター８２ａは、外部から供給されるクロック信号の立ち上がりに応じて、各配線から走査信号の元となる信号をレベル変換器８２ｂに出力する。レベル変換器８２ｂは、入力された信号の信号レベルを増幅させて走査信号を生成し、配線から各ＣＯＦ電極：Ｅｃに走査信号を出力する。また、ＹドライバーのＩＣ８２は、スタート電極：Ｅｓを内部配線で分岐させて後段のＹドライバーに出力する際、スタートパルス信号を遅延させて後段のＹドライバーに送信するための遅延回路８２ｃを備えている。
【００２９】
この遅延回路８２ｃは、後段のＹドライバーにおける走査信号の出力タイミングが前段のＹドライバーの出力タイミングより後になるようスタートパルス信号の出力タイミングを遅延する。そのため、各Ｙドライバーにスタートパルス信号が入力されると、クロック信号の立ち上がりに同期して、各Ｙドライバー（Ｙ１〜Ｙ３）は、ＣＯＦ電極：Ｅｃから、所定のタイミングで順次走査信号を出力する。以下では、このような本実施形態に係るＹドライバーの製造方法の説明を行う。
【００３０】
１．３．Ｙドライバーの製造方法：
図５は、一例としての液晶モジュールの製造工程を説明するための工程図である。図５に示す製造方法では、特に、Ｙドライバーの製造方法と、このＹドライバーをガラス基板９９に接続する工程を主に説明を行う。即ち、ガラス基板９９上に画素等を構成する工程は周知技術であるため、ここでは説明を省略する。
【００３１】
まず、フィルム状に巻き取られたＴＣＰ（Tape Carrier Package）にＩＣ８２、各電極、及び配線を接着する（ステップＳ１１）。ＴＣＰは、リールに巻き取られた状態で保管されており、図示しない設備により、このＴＣＰをリールから巻取りつつ、Ｙドライバーを構成するＩＣ８２、電極、及び配線を同ＴＣＰの所定位置に接着していく。以下、ＴＣＰにＹドライバーの各構成要素が実装された状態をＴＡＢ（Tape Automated Bonding）と記載する。
【００３２】
図６は、フィルム状に生成されたＹドライバー（Ｙ１）のカットラインを説明するための図である。また、図７は、フィルム状に生成されたＹドライバー（Ｙ２）のカットラインを説明するための図である。フィルム状に延設するＴＡＢ上には、各構成要素が実装されることで所定間隔：ＷでＹドライバーが形成されている。また、ＴＡＢ上に形成されたＹドライバーは、Ｙドライバーにおける出力ラインの向きが図中Ａ→Ｂ方向となるよう連続して形成されている。なお、この状態では、Ｙドライバー（Ｙ１）とＹドライバー（Ｙ２，Ｙ３）は同一の形状となっている。
【００３３】
次に、巻き取られたＴＡＢを形成するＹドライバーに応じて分離切断する（パンチング工程：ステップＳ１２）。具体的には、図示しないパンチングマシーンにより、１個のＹドライバーの外周に応じてＴＡＢを分離切断する。このとき、パンチングマシーンは、ＴＡＢの切断部位（カットライン）を変更することにより、一つのＴＡＢからＹドライバー：Ｙ１及びＹ２，（Ｙ３）を生成する。
【００３４】
パンチングマシーンによりＹドライバー：Ｙ１を製造する場合、Ｙドライバーにおけるバイパス電極：Ｅｂとスタート電極：Ｅｓの接合部を含むようＴＡＢの部位をカットする（図６における点線で囲まれた領域。）。即ち、Ｙドライバーは、第一の辺の端部において、バイパス電極：Ｅｂとスタート電極：Ｅｓが接合された状態でＴＡＢから分離切断される。
【００３５】
パンチングマシーンによりＹドライバー：Ｙ２（Ｙ３）を製造する場合、Ｙドライバーにおけるバイパス電極：Ｅｂとスタート電極：Ｅｓの接合部を含まないようＴＡＢの部位をカットする（図７における点線で囲まれた点線。）。即ち、Ｙドライバーは、第一の辺の端部において、図６にしめすカットラインより内側（Ｃ方向）でその外周がカットされるため、スタート電極：Ｅｓとバイパス電極：Ｅｂとは分離された状態でＴＡＢから分離切断される。なお、Ｙドライバーの外周を変更するようＴＡＢから分離切断する方法の一例としては、パンチングマシーンの型の大きさを変更すればよい。
【００３６】
そして、切り取られたＹドライバーを、フラットケーブル９５を介してガラス基板９９の電極端子に接着する（ステップＳ１３）。そのため、ＹドライバーのＣＯＦ電極：Ｅｃは、ガラス基板９９に実装された画素：Ｇｉｊを構成するＦＥＴのゲート電極に接続される。
【００３７】
更に、Ｙドライバーと同様な工程により製造されたＸドライバー：Ｘを、ガラス基板の電極端子に接着する（ステップＳ１４）。このときＸドライバー：Ｘの各出力ラインは、ガラス基板９９の各入力端子と接続される。
【００３８】
最後に、液晶モジュール１００を駆動するための他のＩＣを接続する（ステップＳ１５）。このようにして、液晶モジュール１００は、完成される。
【００３９】
１．４．実施例：
以下、本実施形態に係るＹドライバーを用いた実施例について説明を行う。図８は、実施例として液晶モジュール１００を示すブロック構成図である。本実施例に係る液晶モジュール１００は、図１に示す液晶モジュールの構成に加えて、外部からのデーター信号の入力を受け付けるコントローラー９７を備えて構成される。また、コントローラー９７は、Ｘドライバー：Ｘの下方で同Ｘドライバー：Ｘに接続されている。
【００４０】
コントローラー９７は、入力ＩＦを介してデーター信号を受信し、Ｘドライバー及びＹドライバーを駆動するための各信号を出力する。具体的には、コントローラー９７は、以下の要部を備えて構成される。信号制御部９７ａは、外部からデーター信号、同期信号（垂直同期信号、水平同期信号）、及びクロック信号を受信し、ガラス基板９９上に形成された配線を通じて、Ｘドライバー及びＹドライバーにデーター信号及び制御信号を出力する。階調電圧回路部９７ｂは、Ｘドライバー：Ｘが生成する駆動信号の階調を決定するための階調電圧を同Ｘドライバー：Ｘに出力する。対向電極駆動回路部９７ｃは、コモン電極に印加されるコモン電圧を生成して、出力する。電源回路部９７ｄは、外部から電源の供給を受け、液晶モジュール１００の各部位に対して必要な電源を供給する。
【００４１】
以下に、実施例に係る液晶モジュール１００の機能を説明する。
信号制御部９７ａにデーター信号、同期信号、クロック信号が供給されると、信号制御部９７ａは、Ｘドライバー：Ｘにデーター信号と第一制御信号を出力し、Ｙドライバーに第二制御信号を出力する。ここで、第一制御信号は、水平同期信号に基づいて信号制御部９７ａが生成した信号であり、第二制御信号は、垂直同期信号に基づいて信号制御部９７ａが生成した信号であり、スタートパルス信号や、クロック信号を含んでいる。
【００４２】
Ｘドライバー：Ｘは、供給されたデーター信号を、階調電圧回路部９７ｂから供給される階調電圧を用いて、駆動信号に変換する。その後、Ｘドライバー：Ｘは、供給された第一制御信号に応じて、駆動信号を各ソース線：ＳＬｊに送信する。
【００４３】
Ｙドライバーは、供給された第二制御信号を元に、走査信号を各ゲートライン：ＧＬｉに送信する。前述するように、Ｙドライバーは、ガラス基板９９の側部上方に接続されるＹドライバー：Ｙ１と、Ｙドライバー：Ｙ１より下方に接続されるＹドライバー：Ｙ２，Ｙ３とで構成され、コントローラー９７から供給されたスタートパルス信号をＹドライバー：Ｙ３からＹドライバー：Ｙ１へと転送する。具体的には、コントローラー９７からＸドライバー：Ｘを介してガラス基板９９の入力端子に供給されたスタートパルス信号は、ガラス基板９９内部の配線及びフラットケーブル９５を通じてＹドライバー：Ｙ３のバイパス電極：Ｅｂに供給される。第二のＹドライバーは、バイパス電極：Ｅｂに供給されたスタートパルス信号をバイパス配線８３を通じて他方のパイパス電極：Ｅｂへ出力する。このバイパス電極：Ｅｂに供給されたスタートパルス信号は、フラットケーブル９５を介してガラス基板９９上の配線に供給され、この配線からＹドライバー：Ｙ２のバイパス電極：Ｅｂへ供給される。上記同様な方法により、スタートパルス信号は、Ｙドライバー：Ｙ２からＹドライバー：Ｙ１のバイパス電極：Ｅｂへ供給される。
【００４４】
Ｙドライバー：Ｙ１のバイパス電極：Ｅｂに供給されたスタートパルス信号は、バイパス配線８３を通じて他方のバイパス電極：Ｅｂに送信された後、接合部を介してスタート電極：Ｅｓに供給される。そのため、スタートパルス信号は、ＩＣ８２に供給される。ＩＣ８２は、スタートパルス信号を受信すると、供給されたクロック信号の立ち上がりに同期して、各ＣＯＦ電極：Ｅｃに走査信号を送信する。そのため、ＣＯＦ電極：Ｅｃに送信された走査信号は、フラットケーブル９５を通じてガラス基板９９上のゲート線：ＧＬｉに送信され、所定画素列のＦＥＴ：Ｓｉｊをオンする。その結果、各画素列は、表示電極：Ｅｌに印加された駆動信号と、対向電極に印加されたコモン電圧の差分電圧により液層素子を駆動させて、バックライトからの光を透過する。
【００４５】
また、ＩＣ８２内部で分岐されたスタートパルス信号は、遅延回路８２ｃにより所定期間遅延された後、他方のスタート電極：Ｅｓに出力される。そのため、スタートパルス信号は、スタート電極：Ｅｓからフラットケーブル９５、ガラス基板９９上の配線を通じてＹドライバー：Ｙ２のスタート電極：Ｅｓに供給される。以下同様に、スタート電極：Ｅｓは、Ｙドライバー：Ｙ３のＩＣ８２に逐次供給され、各Ｙドライバーからの走査が実行される。
【００４６】
以上、説明したように、リバーススキャンに対応するためには、ガラス基板の側部下側に接続されたＹドライバーは、入力されたスタートパルス信号をバイパスして、ガラス基板の側部上側に接続されたＹドライバーに同スタートパルス信号を供給する必要がある。そのため、本実施形態に係るＹドライバーにおいては、ＴＡＢとして構成された各Ｙドライバーのカットラインを変更するだけで、ガラス基板に接続される最上部のＹドライバー（Ｙ１）と、それより下部に接続されるＹドライバーとを形成することができる。そのため、２つのＹドライバーを生産するための生産設備を流用することが可能となり、コストを低減することができる。更に、ガラス基板９９上に配線を形成する場合に比べ、生産コストをより低減させることができる。
【００４７】
２．第２の実施形態：
Ｙドライバーの構成としては、バイパス電極：ＥｂがＣＯＦ電極：Ｅｃの両外に配置されるよう実装されるとともに、スタート電極：Ｅｓは、バイパス電極：Ｅｂの外側に配置されるよう実装されていてもよい。そのため、第一の配線は、回路本体におけるＩＣ８２の下方を通るよう形成されている。
【００４８】
なお、本発明は上記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
【符号の説明】
【００４９】
８１…回路本体、８２…ＩＣ、８２ａ…シフトレジスター、８２ｂ…レベル変換器、８２ｃ…遅延回路、８３…バイパス配線、９５…フラットケーブル、９７…コントローラー、９７ａ…信号制御部、９７ｂ…階調電圧回路部、９７ｃ…対向電極駆動回路部、９７ｄ…電源回路部、９８…フラットケーブル、９９…ガラス基板、１００…液晶モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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