(57)【要約】【課題】本発明は、精細な金加飾材を象嵌でき、金加飾材の象嵌の精密度が高く、且つ製品が美観である金象嵌方法その方法によって金加飾材が象嵌された電子装置のハウジングを提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る金象嵌方法は、金加飾材を象嵌しようとする金属材料からなる基体を提供するステップと、前記基体の表面の金加飾材を象嵌しようとする位置に所定形状の凹部を形成するステップと、前記凹部の形状に相応する金加飾材を形成するステップと、前記凹部の底部に金属蝋材を設置するステップと、前記金加飾材を前記凹部内に配置するステップと、前記金加飾材が配置されている基体に対して加熱して、前記凹部の底部に設置されている金属蝋材を溶融させ、前記基体を冷却して前記金加飾材と前記基体とを堅固に接合するステップと、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金加飾材を象嵌しようとする金属材料からなる基体を提供するステップと、
前記基体の表面の金加飾材を象嵌しようとする位置に所定形状の凹部を形成するステップと、
前記凹部の形状に相応する金加飾材を形成するステップと、
前記凹部の底部に金属蝋材を設置するステップと、
前記金加飾材を前記凹部内に配置するステップと、
前記金加飾材が配置されている基体に対して加熱して、前記凹部の底部に設置されている金属蝋材を溶融させ、前記基体を冷却して前記金加飾材と前記基体とを堅固に接合するステップと、
を備えることを特徴とする金象嵌方法。
【請求項２】
前記金属蝋材は、スズペーストまたはスズ粉末であることを特徴とする請求項１に記載の金象嵌方法。
【請求項３】
前記金加飾材の表面及び前記凹部の周囲の基体の表面は同じ平面に位置することを特徴とする請求項１に記載の金象嵌方法。
【請求項４】
前記基体の凹部に配置されている金加飾材の表面及び前記基体の表面が同じ平面に位置していない場合は、当該金象嵌方法は、前記金加飾材が象嵌された基体の表面全体に対して切削加工するステップをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の金象嵌方法。
【請求項５】
基体及び前記基体に象嵌された金加飾材を備える金加飾材が象嵌された電子装置において、前記基体の表面に前記金加飾材の形状に相応する凹部が形成され、前記金加飾材は、前記凹部内に収納され、且つ前記基体と前記金加飾材とは、前記凹部内に設置される金属蝋材によって接合されることを特徴とする金加飾材が象嵌された電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金象嵌方法及びその方法によって金加飾材が象嵌された電子装置のハウジングに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、電子製品のハウジング（例えば、表示フレーム等）に金加飾材を象嵌して電子製品の品位を向上させている。金象嵌パターンが複雑であり、金加飾材の象嵌の精密度及び美観に対する要求が高いため、従来の金象嵌工程は課題に直面している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の金象嵌方法において、金線材を溶融した後、予め形成した凹部に充填する。しかし、この方法は、精細な金象嵌工程（例えば、金象嵌の凹部の幅が０．５２ｍｍ以下で、深さが０．５０ｍｍ以下の場合）において、下記のような欠点が存在する。現在の市場には、上述した凹部の充填要求を満足できる金線材がない。また、凹部に溶融した金を充填する過程において、充填量を制御し難い。即ち、充填量が多ければ、凹部から溢れ出した溶融した金が製品の外表面で凝固し、且つ凝固した金は除去し難く、製品の外観に影響を与える。また、充填量が少なければ、充填不足によってやはり製品の外観に影響を与える。
【０００４】
他の従来の金象嵌方法では、金加飾材を象嵌しようとする製品の表面に狭い開口を有する楔形凹部を形成してから、金加飾材を押圧して前記楔形凹部に嵌入する。しかし、この方法において、金加飾材を押圧して楔形凹部に嵌入するので、押圧過程で前記金加飾材が容易に変形されるか、又は表面が傷付いて、製品の外観に影響を与える。また、この方法における金加飾材の象嵌の精密度が高くないので、この方法は高品位の電子製品には適用されない。
【０００５】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、精細な金加飾材を象嵌でき、金加飾材の象嵌の精密度が高く、且つ製品が美観を有する、金象嵌方法及びその方法によって金加飾材が象嵌された電子装置のハウジングを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記問題を解決するために、本発明に係る金象嵌方法は、金加飾材を象嵌しようとする金属材料からなる基体を提供するステップと、前記基体の表面の金加飾材を象嵌しようとする位置に所定形状の凹部を形成するステップと、前記凹部の形状に相応する金加飾材を形成するステップと、前記凹部の底部に金属蝋材を設置するステップと、前記金加飾材を前記凹部内に配置するステップと、前記金加飾材が配置されている基体に対して加熱して、前記凹部の底部に設置されている金属蝋材を溶融させ、前記基体を冷却して前記金加飾材と前記基体とを堅固に接合するステップと、を備える。
【０００７】
また、本発明に係る金加飾材が象嵌された電子装置は、基体及び前記基体に象嵌された金加飾材を備える。前記基体の表面には、前記金加飾材の形状に相応する凹部が形成され、前記金加飾材は、前記凹部内に収納され、且つ前記基体と前記金加飾材とは、前記凹部内に設置される金属蝋材によって接合される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る金象嵌方法において、前記基体の凹部及び前記金加飾材は精密機器によって形成され、且つ前記金加飾材は金属溶接方式によって前記凹部内に堅固に接合されるので、結合が緊密になり、金加飾材の象嵌の精密度が高く、外観がきれいであり、且つ象嵌された金加飾材に対する後続の機械加工において前記金加飾材が容易に脱落しない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る金加飾材が象嵌されていない電子装置のハウジングの断面図である。
【図２】本発明に係る金加飾材が象嵌された電子装置のハウジングの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面に基づいて、本発明に係る金象嵌方法及びその方法によって金加飾材が象嵌された電子装置のハウジングについて詳細に説明する。
【００１１】
本発明に係る金象嵌方法は、以下のステップを含む。
【００１２】
第一ステップでは、金加飾材を象嵌しようとする基体を提供する。前記基体は、ステンレス、銅、チタン合金、マグネシウム合金又はアルミニウム合金などのような金属材料からなる電子製品のハウジングである。
【００１３】
第二ステップでは、前記基体の表面の金加飾材を象嵌しようとする位置に凹部を形成する。前記凹部は、コンピュータ数値制御（Computer  Numerical  Control）工作機械によって形成される。前記凹部の形状は、象嵌しようとする金加飾材の形状と同じであり、直線形、弧形または波形であってもよい。
【００１４】
第三ステップでは、前記凹部の底部に金属蝋材を設置する。例えば、前記凹部の底部にスズペースト（Tin  Paste）を塗布するか、またはスズ粉末を一層設置する。
【００１５】
第四ステップでは、スローフィード式ワイヤーカット装置（Ｓｌｏｗ  Ｆｅｅｄｉｎｇ  Ｗｉｒｅ  ｃｕｔ  Ｍａｃｈｉｎｅ）のような精密機器を利用して金加飾材を形成する。前記金加飾材の形状は前記凹部の形状に相応し、且つ前記金加飾材の公差を±０．０２ｍｍ以内に制御する。
【００１６】
第五ステップでは、前記金加飾材を前記凹部内に配置する。前記金加飾材の表面及び前記凹部の周囲の基体の表面は同じ平面に位置するか、または前記金加飾材の表面が前記基体の表面より高い。
【００１７】
第六ステップでは、前記金加飾材が配置されている基体を加熱して、前記凹部の底部に設置されている金属蝋材を溶融させ、前記基体が冷却されて、前記金加飾材と前記基体とは堅固に接合する。
【００１８】
また、前記基体の凹部に配置されている金加飾材の表面と前記基体の表面が同じ平面に位置しなければ、前記加熱加工を行ってから金加飾材が象嵌された前記基体の表面全体に対して切削加工を実施して、前記基体の表面と前記金加飾材の表面とを同じ平面に位置させる。
【００１９】
また、金表面の明るさを保証するために、前記金加飾材が象嵌された前記基体の表面全体に対して精密研磨加工を実施してもよい。
【００２０】
図１及び図２を参照すると、前記金象嵌方法によって製造された本発明に係る電子装置のハウジング１０は、基体１２及び前記基体１２に象嵌された金加飾材１４を備える。
【００２１】
前記基体１２は、ステンレス、銅、チタン合金、マグネシウム合金又はアルミニウム合金などのような金属材料からなる。前記基体１２の表面には、前記金加飾材１４の形状に相応する凹部１２１が形成されている。前記金加飾材１４は、前記凹部１２１内に収納される。前記基体１２と前記金加飾材１４とは、前記凹部１２１内に設置される金属蝋材１６によって接合される。前記金属蝋材１６は、スズペーストまたはスズ粉末である。
【００２２】
本発明に係る金象嵌方法において、前記基体１２の凹部１２１及び前記金加飾材１４は精密機器によって形成され、且つ前記金加飾材１４は金属溶接方式によって前記凹部１２１内に堅固に接合されるので、結合が緊密になり、金加飾材の象嵌の精密度が高く、外観がきれいであり、且つ象嵌された金加飾材１４に対する後続の機械加工において前記金加飾材１４が容易に脱落しない。
【００２３】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
【符号の説明】
【００２４】
１０      ハウジング
１２      基体
１２１    凹部
１４      金加飾材
１６      金属蝋材
【図１】
2011037259.tif 000003
【図２】
2011037259.tif 000004