(57)【要約】【課題】本発明は、導電性ワイヤで形成されたアンテナパターン部を有するアンテナパターンフレーム、アンテナパターンフレームを備える電子装置及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、一面に挿入グルーブが形成され、前記挿入グルーブの一箇所から前記一面の反対面まで貫通部が形成される放射体フレームと、前記挿入グルーブ内に挿入して形成されるアンテナパターン部及び前記アンテナパターン部から延長して前記貫通部を通過し、反対面に露出して形成されるインターコネクション部を含むワイヤアンテナと、を含むことができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に挿入グルーブが形成され、前記挿入グルーブの一箇所から前記一面の反対面まで貫通部が形成される放射体フレームと、
前記挿入グルーブ内に挿入して形成されるアンテナパターン部及び前記アンテナパターン部から延長して前記貫通部を通過し、反対面に露出して形成されるインターコネクション部を含むワイヤアンテナと
を含むアンテナパターンフレーム。
【請求項２】
前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナの直径または厚さと同じ深さに形成されることを特徴とする請求項１に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項３】
前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナの直径または厚さよりも大きい深さに形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項４】
前記ワイヤアンテナの前記放射体フレームとの結合力を高めるために前記放射体フレームの一面に形成されるコーティング部をさらに含む請求項１から３の何れか１項アンテナパターンフレーム。
【請求項５】
前記挿入グルーブは、熱融着されて表面処理されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項６】
前記挿入グルーブは、前記放射体フレームの側面と上面の少なくとも一方に形成されることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項７】
前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナがルーフアンテナになるように前記放射体フレーム上に形成されることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項８】
前記ワイヤアンテナは複数に分離されることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項９】
前記インターコネクション部は、前記反対面で折れ曲がって形成されるインターコネクションピン端部を備え、前記放射体フレームの前記反対面には前記インターコネクションピン端部が固定される端部締結溝が形成されることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項１０】
前記インターコネクション部は、前記反対面でスパイラル状に露出されることを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項１１】
ワイヤアンテナが挿入される挿入グルーブが一面に形成され、前記一面の反対面に前記ワイヤアンテナが貫通して形成されるインターコネクション部が形成されるアンテナパターンフレームと、
前記ワイヤアンテナが前記アンテナパターンフレームとの間に埋め込まれるようにするケースフレームと、
前記インターコネクション部と電気的に連結され、前記ワイヤアンテナと信号を送受信する回路基板と
を含む電子装置。
【請求項１２】
前記ケースフレームは、前記アンテナパターンフレームの一面上にモールド射出成形されて形成されることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記アンテナパターンフレームの一面には前記挿入グルーブ内に前記ワイヤアンテナの固定力を高めるためのコーティング部が形成されることを特徴とする請求項１１または１２に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナの直径または厚さよりも大きい深さに形成され、前記挿入グルーブは熱融着されて前記アンテナパターンフレームが表面処理されることを特徴とする請求項１１から１３の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記挿入グルーブは、前記アンテナパターンフレームの側面と上面の少なくとも一方に形成されることを特徴とする請求項１１から１４の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項１６】
前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナがルーフアンテナになるように前記アンテナパターンフレーム上に形成されることを特徴とする請求項１１から１５の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記ワイヤアンテナは複数に分離されることを特徴とする請求項１１から１６の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項１８】
前記インターコネクション部は、前記反対面で折れ曲がって形成されるインターコネクションピン端部を備え、前記アンテナパターンフレームの前記反対面には前記インターコネクションピン端部が固定される端部締結溝が形成されることを特徴とする請求項１１から１７の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項１９】
前記インターコネクション部は、前記反対面でスパイラル状に露出されることを特徴とする請求項１１から１７の何れか１項に記載の電子装置。
【請求項２０】
前記インターコネクション部は、Ｃ−クリップまたは同軸ケーブルのいずれかにより前記回路基板と連結されることを特徴とする請求項１８または１９に記載の電子装置。
【請求項２１】
放射体フレームの一面にワイヤアンテナが挿入される挿入グルーブを形成する段階と、
前記挿入グルーブの一箇所に形成される貫通部に前記ワイヤアンテナを挿入して前記放射体フレームの反対面で固定する段階と、
前記ワイヤアンテナを前記挿入グルーブに挿入してアンテナパターンフレームを形成する段階と、
前記アンテナパターンフレームを電子装置ケース状の内部空間を有する製造金型に配置してモールド射出成形する段階と
を含む電子装置製造方法。
【請求項２２】
前記放射体フレームの一面には前記挿入グルーブ内の前記ワイヤアンテナの固定力を高めるためにコーティングをすることを特徴とする請求項２１に記載の電子装置製造方法。
【請求項２３】
前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナの直径または厚さよりも大きい深さに形成され、前記挿入グルーブは熱融着されて前記放射体フレームが表面処理されることを特徴とする請求項２１または２２に記載の電子装置製造方法。
【請求項２４】
前記挿入グルーブは、前記放射体フレームの側面と上面の少なくとも一方に形成されることを特徴とする請求項２１から２３の何れか１項に記載の電子装置製造方法。
【請求項２５】
前記挿入グルーブは、前記ワイヤアンテナがルーフアンテナになるように前記放射体フレーム上に形成されることを特徴とする請求項２１から２４の何れか１項に記載の電子装置製造方法。
【請求項２６】
前記ワイヤアンテナは、複数に分離されるようにカッティングされることを特徴とする請求項２１から２５の何れか１項に記載の電子装置製造方法。
【請求項２７】
前記ワイヤアンテナを前記反対面で折れ曲げてインターコネクション部を形成し、前記インターコネクション部を前記放射体フレームの前記反対面の端部締結溝に固定させることを特徴とする請求項２１から２６の何れか１項に記載の電子装置製造方法。
【請求項２８】
前記ワイヤアンテナを前記反対面でスパイラル状に露出されるようインターコネクション部を形成することを特徴とする請求項２１から２６の何れか１項に記載の電子装置製造方法。
【請求項２９】
前記インターコネクション部は、Ｃ−クリップまたは同軸ケーブルのいずれかにより、前記ワイヤアンテナと信号を送受信する回路基板と電気的に連結されることを特徴とする請求項２７または２８に記載の電子装置製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ワイヤで形成されたアンテナパターン部を有するアンテナパターンフレーム、アンテナパターンフレームを備える電子装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノート型コンピュータ等の移動通信端末機のような電子装置は現代社会になくてはならない重要な装置である。上記移動通信端末機はＣＤＭＡ、無線ラン、ＧＳＭ、ＤＭＢ等の機能が加わる傾向に発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の１つがアンテナである。
【０００３】
このような移動通信端末機に使用されるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機内部に配置する内蔵型に発展する傾向にある。
【０００４】
しかしながら、外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は端末機そのものの体積が増加するという問題点があった。
【０００５】
このような問題点を解決するために、電子装置である移動通信端末機とアンテナを一体化させるための研究が活発に行われている。
【０００６】
そこで、本出願人は、最近、電子装置ケースにアンテナを埋め込むために、放射体をモールド射出成形してアンテナパターンフレームを形成し、上記アンテナパターンフレームをモールド射出成形、即ち、二重射出してアンテナパターンフレームの表面に形成される放射体が電子装置ケース内に埋め込まれるようにする方案を提示した。
【０００７】
このようなアンテナは、金属板である放射体をプレス加工してアンテナのパターンを形成するため、アンテナパターンが長くて面積が大きいほど、捨てられる量が増えて材料費が上昇するという問題点があった。
【０００８】
また、アンテナパターン部が表面に形成されるアンテナパターンフレームを形成するために射出する場合、アンテナパターン部が電子装置ケース内にどれだけ正確に配置されるかを決定するにあたり、アンテナパターン部のアンテナパターンフレームの製造金型内での配置が非常に重要な因子となる。
【０００９】
低周波帯域のアンテナの場合は、波長が長いためアンテナの長さも長くなるが、アンテナパターンが長いほど、これを固定するための製造金型の構造も複雑になるという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、放射体を製造金型内に固定してモールド射出成形する方式の代わりに、ワイヤアンテナを射出体に固定して提供するアンテナパターンフレームを提供することである。
【００１１】
本発明の他の目的は、上記ワイヤアンテナが固定されるアンテナパターンフレームを用いて上記ワイヤアンテナが埋め込まれる電子装置を提供することである。
【００１２】
本発明のさらに他の目的は、上記ワイヤアンテナが固定されるアンテナパターンフレームを用いて上記ワイヤアンテナが埋め込まれる電子装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、一面に挿入グルーブが形成され、上記挿入グルーブの一箇所から上記一面の反対面まで貫通部が形成される放射体フレームと、上記挿入グルーブ内に挿入して形成されるアンテナパターン部及び上記アンテナパターン部から延長して上記貫通部を通過し、反対面に露出して形成されるインターコネクション部を含むワイヤアンテナと、を含むことができる。
【００１４】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナの直径または厚さと同じ深さに形成されることができる。
【００１５】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナの直径または厚さよりも大きい深さに形成されることができる。
【００１６】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、上記ワイヤアンテナの上記放射体フレームとの結合力を高めるために上記放射体フレームの一面に形成されるコーティング部をさらに含むことができる。
【００１７】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記挿入グルーブは熱融着されて表面処理されることができる。
【００１８】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記挿入グルーブは、上記放射体フレームの側面と上面のいずれか一方、または両方に形成されることができる。
【００１９】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナがルーフアンテナになるように上記放射体フレーム上に形成されることができる。
【００２０】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記ワイヤアンテナは複数に分離されることができる。
【００２１】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記インターコネクション部は、上記反対面で折れ曲がって形成されるインターコネクションピン端部を備え、上記放射体フレームの上記反対面には上記インターコネクションピン端部が固定される端部締結溝が形成されることができる。
【００２２】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記インターコネクション部は、上記反対面でスパイラル状に露出されることができる。
【００２３】
他の側面において、本発明の一実施例による電子装置は、ワイヤアンテナが挿入される挿入グルーブが一面に形成され、上記一面の反対面に上記ワイヤアンテナが貫通して形成されるインターコネクション部が形成されるアンテナパターンフレームと、上記ワイヤアンテナが上記アンテナパターンフレームとの間に埋め込まれるようにする電子装置ケースフレームと、上記インターコネクション部と電気的に連結され、ワイヤアンテナと信号を送受信する回路基板と、を含むことができる。
【００２４】
また、本発明の一実施例による電子装置のケースフレームは、上記アンテナパターンフレームの一面上にモールド射出成形されて形成されることができる。
【００２５】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記放射体フレームの一面には上記挿入グルーブ内に上記ワイヤアンテナの固定力を高めるためのコーティング部が形成されることができる。
【００２６】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナの直径または厚さよりも大きい深さに形成され、上記挿入グルーブは熱融着されて上記放射体フレームが表面処理されることができる。
【００２７】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記挿入グルーブは、上記放射体フレームの側面と上面のいずれか一方、または両方に形成されることができる。
【００２８】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナがルーフアンテナになるように上記放射体フレーム上に形成されることができる。
【００２９】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記ワイヤアンテナは複数に分離されることができる。
【００３０】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記インターコネクション部は、上記反対面で折れ曲がって形成されるインターコネクションピン端部を備え、上記放射体フレームの上記反対面には上記インターコネクションピン端部が固定される端部締結溝が形成されることができる。
【００３１】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記インターコネクション部は、Ｃ−クリップまたは同軸ケーブルのいずれかにより上記回路基板と連結されることができる。
【００３２】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記インターコネクション部は、上記反対面でスパイラル状に露出されることができる。
【００３３】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記インターコネクション部は、Ｃ−クリップまたは同軸ケーブルのいずれかにより上記回路基板と連結されることができる。
【００３４】
一方、さらに他の側面において、本発明の一実施例による電子装置製造方法は、放射体フレームの一面にワイヤアンテナが挿入される挿入グルーブを形成する段階と、上記挿入グルーブの一箇所に形成される貫通部に上記ワイヤアンテナを挿入して上記放射体フレームの反対面で固定する段階と、上記ワイヤアンテナを上記挿入グルーブに挿入してアンテナパターンフレームを形成する段階と、上記アンテナパターンフレームを電子装置ケース状の内部空間を有する製造金型に配置してモールド射出成形する段階と、を含むことができる。
【００３５】
また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記放射体フレームの一面には上記挿入グルーブ内の上記ワイヤアンテナの固定力を高めるためにコーティングをすることができる。
【００３６】
また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナの直径または厚さよりも大きい深さに形成され、上記挿入グルーブは熱融着されて上記放射体フレームが表面処理されることができる。
【００３７】
また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記挿入グルーブは、上記放射体フレームの側面と上面のいずれか一方、または両方に形成されることができる。
【００３８】
また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記挿入グルーブは、上記ワイヤアンテナがルーフアンテナになるように上記放射体フレーム上に形成されることができる。
【００３９】
また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記ワイヤアンテナは複数に分離されるようにカッティングされることができる。
【００４０】
また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記ワイヤアンテナを上記反対面で折れ曲げてインターコネクション部を形成し、上記インターコネクション部を上記放射体フレームの上記反対面の端部締結溝に固定させることができる。
【００４１】
また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記インターコネクション部は、Ｃ−クリップまたは同軸ケーブルのいずれかにより上記回路基板と連結されることができる。
【００４２】
また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記ワイヤアンテナを上記反対面でスパイラル状に露出されるようインターコネクション部を形成することができる。
【００４３】
また、本発明の一実施例による電子装置製造方法において、上記インターコネクション部は、Ｃ−クリップまたは同軸ケーブルのいずれかにより上記回路基板と連結されることができる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明のアンテナパターンフレーム、アンテナパターンフレームを備える電子装置及びその製造方法によると、ワイヤアンテナを放射体フレームに固定することができるので、製造が簡単なうえ、捨てられる放射体の量が減り、製造コストが低減される。
【００４５】
また、低周波帯域の信号を受信するための放射体の長さを容易に確保することができ、上記ワイヤアンテナを別の金型に入れて射出しなくてもよくなるので、製造が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【図２】アンテナパターンフレームと回路基板が電気的に連結される様子の第１実施例を示した概略断面図である。
【図３】アンテナパターンフレームと回路基板が電気的に連結される様子の第２実施例を示した概略断面図である。
【図４】図２のＡの第１実施例を示した部分拡大斜視図である。
【図５】図２のＡの第２実施例を示した部分拡大斜視図である。
【図６】図１のVI−VIに沿って切断した第１実施例の断面図である。
【図７】図１のVI−VIに沿って切断した第２実施例の断面図である。
【図８】図１のVI−VIに沿って切断した第３実施例の断面図である。
【図９】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームのインターコネクション部の第１実施例を示した概略斜視図である。
【図１０】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームのインターコネクション部の第２実施例を示した概略斜視図である。
【図１１】アンテナパターンフレーム上にワイヤアンテナが巻き取られる様子を概略的に示した斜視図である。
【図１２】本発明の一実施例に他のアンテナパターンフレームが電子装置の製造金型内に配置された様子を示した概略断面図である。
【図１３】本発明の一実施例に他のアンテナパターンフレームが電子装置の製造金型内でモールド射出成形される様子を示した概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
以下では図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【００４８】
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内の機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
【００４９】
［電子装置］
図１は、本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図であり、図２は、アンテナパターンフレームと回路基板が電気的に連結される様子の第１実施例を示した概略断面図であり、図３は、アンテナパターンフレームと回路基板が電気的に連結される様子の第２実施例を示した概略断面図である。
【００５０】
図１から図３を参照すると、本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機１００のケース１２０の内部にワイヤアンテナ２２０でアンテナパターン部２２２を形成したアンテナパターンフレーム２００が固定され、上記ワイヤアンテナ２２０が移動通信端末機のケース１２０に埋め込まれていることが分かる。
【００５１】
上記電子装置の一実施例である移動通信端末機１００は、アンテナパターンフレーム２００、ケースフレーム１３０及び回路基板１４０を含むことができる。
【００５２】
上記アンテナパターンフレーム２００は、図１に示したように、移動通信端末機のケースフレーム１３０の内部に固定されることができる。また、後述するように、アンテナパターンフレーム２００は電子装置の製造金型４００でモールド射出成形することで、ケースフレーム１３０に一体化することができる。
【００５３】
上記回路基板１４０には、上記ワイヤアンテナ２２０と信号を送受信するための回路素子が実装され、上記アンテナパターンフレーム２００のインターコネクション部２２４に連結される連結配線が形成される。
【００５４】
このとき、回路基板１４０とアンテナパターンフレーム２２０のインターコネクション部２２４との連結には、図２に示したように回路基板１４０に備えられるＣ−クリップ１４７を用いてもよく、または、図３に示したように回路基板１４０の連結部に同軸ケーブル１４９を用いてもよい。
【００５５】
一方、本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機１００は、後述するアンテナパターンフレーム２００の技術的特徴を全て含むことができる。
【００５６】
［アンテナパターンフレーム］
上記アンテナパターンフレーム２００は、放射体フレーム２１０及びワイヤアンテナ２２０を含むことができる。
【００５７】
上記放射体フレーム２１０はプラスチック射出体であって、一面２１０ａに挿入グルーブ２１２が形成され、上記挿入グルーブ２１２の一箇所から上記一面２１０ａの反対面２１０ｂまで貫通部２１４が形成されることができる。
【００５８】
上記ワイヤアンテナ２２０は導電性物質のワイヤであって、上記挿入グルーブ２１２内に挿入して形成されるアンテナパターン部２２２と、上記アンテナパターン部２２２から延長して上記貫通部２１４を通過し、反対面２１０ｂに露出して形成されるインターコネクション部２２４を含むことができる。
【００５９】
特に、上記ワイヤアンテナ２２０は、低い周波数帯域の放送用周波数帯域の受信に適するように長く形成できる。即ち、上記放射体フレーム２１０に形成される上記挿入グルーブ２１２は、上記放射体フレーム２１０の側面と上面のいずれか一方、または両方に形成されることができる。
【００６０】
このとき、上記挿入グルーブ２１２は、上記ワイヤアンテナ２２０が上記放射体フレーム２１０上の枠に巻きついてルーフアンテナになるよう上記放射体フレーム２１０全体にわたって形成されることができる。
【００６１】
ここで、図４は、図２のＡの第１実施例を示した部分拡大斜視図であり、図５は、図２のＡの第２実施例を示した部分拡大斜視図である。
【００６２】
図４は、挿入グルーブ２１２上に上記ワイヤアンテナ２２０が長く形成されるために連続的に巻きついている様子を示し、図５は、複数のワイヤアンテナ２２０を挿入グルーブ２１２に巻線して複数の周波数帯域を受信できるようにした様子を示した図面である。
【００６３】
このとき、図５の実施例によると、１つのワイヤでアンテナパターン部２２２を形成した後、打ち抜きすることでカッティング部２２５を形成することができる。
【００６４】
図６は、図１のVI−VIに沿って切断した第１実施例の断面図であり、図７は、図１のVI−VIに沿って切断した第２実施例の断面図であり、図８は、図１のVI−VIに沿って切断した第３実施例の断面図である。
【００６５】
図６は、上記挿入グルーブ２１２が上記ワイヤアンテナ２２０の直径または厚さと同じ深さに形成され、ワイヤアンテナが外部に露出された実施例を示した図面である。
【００６６】
ここで、上記ワイヤアンテナ２２０は必ずしも円形である必要がないので「厚さ」という表現を使う。
【００６７】
図７は、上記ワイヤアンテナ２２０を上記挿入グルーブ２１２に巻線した後、上記ワイヤアンテナ２２０の上記放射体フレームとの結合力を高めるために上記放射体フレーム２１０の一面２１０ａにコーティング部２３０を形成させた構造を示している。
【００６８】
上記コーティング部２３０は、一面２１０ａの一部または全部に形成されてもよく、反対面２１０ｂに形成されてもよい。
【００６９】
図８によると、上記挿入グルーブ２１２は、上記ワイヤアンテナ２２０の直径または厚さよりも大きい深さに形成され、熱融着により上記ワイヤアンテナ２２０をさらに堅固に固定させることができる。ここで、図面符号２６０は熱融着によって挿入グルーブ２１２が埋め込まれた状態を示す。
【００７０】
このような融着工程は、上記アンテナパターンフレーム２００の表面を滑らかにし、ケースフレーム１３０のモールド射出成形時に射出液の流れ性をさらに向上させることができる。
【００７１】
図９は、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームのインターコネクション部の第１実施例を示した概略斜視図であり、図１０は、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームのインターコネクション部の第２実施例を示した概略斜視図である。
【００７２】
図９及び図１０を参照すると、アンテナパターンフレーム２２０におけるインターコネクション部２２４の形成状態が分かる。
【００７３】
図９によると、上記インターコネクション部２２４が上記反対面２１０ｂで折れ曲がって形成されるインターコネクションピン端部２２４２を備えることができる。上記インターコネクション部２２４が折れ曲がって形成されることでテンションが発生し、上記回路基板１４０との連結を容易にする。また、上記インターコネクションピン端部２２４２は、上記放射体フレーム２１０の上記反対面２１０ｂに形成される端部締結溝２１０２に固定されることができる。
【００７４】
図１０によると、上記インターコネクション部２２４は、上記放射体フレーム２１０の反対面２１０ｂでスパイラル状に露出されることができる。本実施例におけるインターコネクション部２２４の構造は回路基板１４０との接触範囲を広げ、安定的に接触させる。
【００７５】
［電子装置の製造方法］
図１１は、アンテナパターンフレーム上にワイヤアンテナが巻き取られる様子を概略的に示した斜視図であり、図１２は、本発明の一実施例に他のアンテナパターンフレームが電子装置の製造金型内に配置された様子を示した概略断面図であり、図１３は、本発明の一実施例に他のアンテナパターンフレームが電子装置の製造金型内でモールド射出成形される様子を示した概略断面図である。
【００７６】
まず、放射体フレーム２１０の一面２１０ａにワイヤアンテナ２２０が挿入される挿入グルーブ２１２を形成する。その後、上記挿入グルーブ２１２の一箇所に形成される貫通部２１４に上記ワイヤアンテナ２２０を挿入して上記放射体フレーム２１０の反対面２１０ｂで固定する。
【００７７】
上記放射体フレーム２１０にワイヤアンテナ２２０の一端が固定されると、上記ワイヤアンテナ２２０を上記挿入グルーブ２１２に挿入してアンテナパターンフレーム２００を形成する。
【００７８】
このとき、ワイヤアンテナ２２０は巻線機３００に巻き取られた状態で必要なだけ提供されることができる。
【００７９】
このように製造されたアンテナパターンフレーム２００を電子装置ケース状の内部空間４５０を有する製造金型４００に配置してモールド射出成形することができる。
【００８０】
ここで、上記アンテナパターンフレーム２００の一面２１０ａを上記内部空間４５０に向け、上記ワイヤアンテナ２２０が上記電子装置ケースフレーム１３０内に埋め込まれるようにする。
【００８１】
一方、上記アンテナパターンフレーム２００の一面は表面コーティングまたは熱融着され、モールド射出成形時にレジンの流れ性を向上させることができる。
【００８２】
また、上記アンテナパターンフレーム２００の反対面にはインターコネクション部２２４を形成してもよいが、その工程はワイヤアンテナ２２０の挿入グルーブ２１２への固定時またはモールド射出成形後など何れの段階であっても実施できる。
【００８３】
インターコネクション部２２４が形成されると、Ｃ−クリップや同軸ケーブル等を用いた回路基板１４０の連結部との電気的な連結が可能になる。
【符号の説明】
【００８４】
１００  移動通信端末機
１２０  電子装置のケース
２００  アンテナパターンフレーム
２１０  放射体フレーム
２２０  ワイヤアンテナ
【図１】
2011172222.tif 000003
【図２】
2011172222.tif 000004
【図３】
2011172222.tif 000005
【図４】
2011172222.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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