(57)【要約】【課題】軽量の樹脂筐体を用いる電磁波シールドが可能な電子装置であって、シールド性能の損傷が起き難い、安価な電子装置を提供することを目的としている。【解決手段】電子回路基板１、電子回路基板１を収容する箱状のケース２、およびケース２の開口部Ｋ２を蓋するカバー３を有してなる電子装置であって、電子回路基板１を間に挟んで、ケース２とカバー３が、それぞれ、別体として構成された内側に配置される金網成形部品２１，３１と外側に配置される樹脂成形部品２２，３２とからなる電子装置１００とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板、前記電子回路基板を収容する箱状のケース、および前記ケースの開口部を蓋するカバーを有してなる電子装置であって、
前記電子回路基板を間に挟んで、前記ケースと前記カバーが、それぞれ、別体として構成された内側に配置される金網成形部品と外側に配置される樹脂成形部品とからなることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記金網成形部品が、前記樹脂成形部品の内壁に沿うように配置されてなることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記金網成形部品が、プレスにより成形されてなることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記金網成形部品が、略正方形の網目を有する平らな網をプレスで折り曲げて成形したものであり、
前記プレスによる折り曲げ線が、略正方形の網目の並び方向と略４５度で交わるように成形されてなることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記金網成形部品の金網のメッシュが、１０以上、５０以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記金網成形部品の金網の線径が、０．１ｍｍ以上、１．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記金網成形部品の金網の材料が、ステンレスまたは銅であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記樹脂成形部品の最小厚さが、１．０ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記樹脂成形部品の材料が、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記ケースの金網成形部品、前記電子回路基板および前記カバーの金網成形部品が、螺子によって、前記ケースの樹脂成形部品に共締めされてなることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記ケースの金網成形部品、前記電子回路基板、前記カバーの金網成形部品および前記カバーの樹脂成形部品が、螺子によって、前記ケースの樹脂成形部品に共締めされてなることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記電子装置が、車載用の電子制御装置であることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記電子制御装置が、ナイトビューシステムの電子制御装置であることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板、前記電子回路基板を収容する箱状のケース、および前記ケースの開口部を蓋するカバーを有してなる電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子装置においては、電子回路基板を収容する箱状のケースや該ケースの開口部を蓋するカバーとして、アルミダイカストや鉄板などの金属筐体が用いられてきた。これら金属筐体に代わって、近年は、軽量化、低コスト化を目的として、樹脂材料からなる筐体の採用が検討されてきている。しかしながら、樹脂材料では電磁波のシールド効果が得られないため、樹脂筐体を採用するにあたっては、内部からの電磁波の漏洩および外部からの電磁波の侵入を防ぐための電磁波シールド手段を講じる必要がある。
【０００３】
上記電磁波シールド手段を付加した樹脂筐体を採用する電子装置が、例えば、特開平７−３１９０７２号公報（特許文献１）と特開２００８−５３６６２号公報（特許文献２）に開示されている。
【０００４】
特許文献１に開示されている筐体構造は、磁性粉末と樹脂粉末の混合粉末を用いて、該混合粉末をケース等の樹脂筐体へ塗布する構造のものである。しかしながら、樹脂筐体への該混合粉末の塗布は、塗布むらや剥がれ等によるシールド性能の損傷が懸念されると共に、製造コストも高価となる。また、上記したような混合粉末の塗布ではなく、樹脂筐体の内面に無電解メッキ等で導電性層を設ける方法も検討されているが、この場合も製造中の擦れ等によるシールド性能の損傷が懸念されると共に、製造コストが高価となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−３１９０７２号公報
【特許文献２】特開２００８−５３６６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方、特許文献２に開示されている筐体構造は、鉄線金網を板状の樹脂組成物の内部に埋設させる構造のものである。該筐体構造は、射出成形により金網を樹脂に埋設して一体成形したものであり、前述した樹脂筐体への混合粉末の塗布や無電解メッキ等による導電性層の形成で懸念される塗布むら、剥がれおよび擦れ等によるシールド性能の損傷はない。しかしながら、該筐体構造においても、射出成形工程において金型への固定時や射出圧力で金網に変形や破損が起きることが懸念されると共に、製造コストが高価となる。
【０００７】
また、シールド性能を確保するためには電子回路基板に設けられたアース端子と樹脂筐体に設ける電磁波シールド手段を電気接続する必要があるが、金網を樹脂に埋設する上記筐体構造では、アース端子との接続部に特殊な端面加工を施す必要があり、これによっても製造コストが増大する。
【０００８】
そこで本発明は、軽量の樹脂筐体を用いる電磁波シールドが可能な電子装置であって、シールド性能の損傷が起き難い、安価な電子装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の電子装置は、電子回路基板、前記電子回路基板を収容する箱状のケース、および前記ケースの開口部を蓋するカバーを有してなる電子装置であって、前記電子回路基板を間に挟んで、前記ケースと前記カバーが、それぞれ、別体として構成された内側に配置される金網成形部品と外側に配置される樹脂成形部品とからなることを特徴としている。
【００１０】
上記電子装置は、アルミダイカストや鉄板などの金属筐体ではなく、軽量の樹脂筐体を用いた電子装置である。上記電子装置のケースとカバーにおいて、それぞれ外側に配置されている樹脂成形部品が、樹脂筐体の主たる構造部材であり、それぞれ内側に配置されている金網成形部品が、電磁波のシールド部材である。このように、上記電子装置の筐体構造は、シールド手段として金網成形部品を用いるものである。従って、上記電子装置の筐体構造においては、従来の樹脂筐体で採用している磁性粉末の塗布や無電解メッキを用いたシールド手段で懸念される、塗布むらや剥がれおよび擦れ等に起因したシールド性能の損傷はない。
【００１１】
また、上記電子装置の筐体構造は、従来の金網を埋設した樹脂部材で構成する筐体構造と異なり、内側の金網成形部品と外側の樹脂成形部品が、ケースとカバーにおいて、それぞれ別体として構成されている。従って、従来の金網を埋設した樹脂筐体と異なり、金網埋設時の射出成形工程における金網の変形や破損がなく、内側の金網成形部品と外側の樹脂成形部品は簡単に組み付けることができて、製造コストも安価である。
【００１２】
以上のようにして、上記電子装置は、軽量の樹脂筐体を用いる電磁波シールドが可能な電子装置であって、シールド性能の損傷が起き難い、安価な電子装置とすることができる。
【００１３】
請求項２に記載のように、上記電子装置においては、電子回路基板との不用意な短絡を防止するため、前記金網成形部品が、前記樹脂成形部品の内壁に沿うように配置されてなることが好ましい。
【００１４】
請求項３に記載のように、上記電子装置の前記金網成形部品は、加工コスト低減のため、プレスにより成形されてなることが好ましい。
【００１５】
またこの場合には、請求項４に記載のように、前記金網成形部品を、略正方形の網目を有する平らな網をプレスで折り曲げて成形したものとし、前記プレスによる折り曲げ線が、略正方形の網目の並び方向と略４５度で交わるように成形されてなるようにすることが好ましい。これによれば、プレス加工後の金網成形部品において、メッシュ変形やほつれを最大限に抑制することができる。
【００１６】
請求項５に記載のように、上記電子装置における前記金網成形部品の金網のメッシュは、内部から漏洩および外部から侵入する電磁波に対して十分なシールド性能を確保するため、１０以上が好ましく、軽量化のためには、５０以下であることが好ましい。
【００１７】
請求項６に記載のように、上記電子装置における前記金網成形部品の金網の線径は、金網の変形を防止して十分な強度を確保するため、０．１ｍｍ以上が好ましく、軽量化のためには、１．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
また、請求項７に記載のように、上記電子装置における前記金網成形部品の金網の材料は、耐食性能が必要である場合には、ステンレスが好ましく、耐食性能が特に必要でない場合には、例えば安価で導電性の良い銅が好ましい。
【００１９】
請求項８に記載のように、上記電子装置における前記樹脂成形部品の最小厚さは、強度の確保と軽量化を両立させるため、１．０ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２０】
また、請求項９に記載のように、上記電子装置における前記樹脂成形部品の材料は、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とすることができる。
【００２１】
請求項１０に記載のように、上記電子装置においては、前記ケースの金網成形部品、前記電子回路基板および前記カバーの金網成形部品が、螺子によって、前記ケースの樹脂成形部品に共締めされてなることが好ましい。
【００２２】
これによれば、ケースの金網成形部品、電子回路基板およびカバーの金網成形部品をケースの樹脂成形部品に固定すると共に、電子回路基板の表面に設けられているアース端子とケースおよびカバーの金網成形部品を同時に電気接続してシールド性能を発揮させることができる。従って、上記電子装置のケースおよびカバーにおいては、従来の金網を埋設した樹脂筐体と異なり、電子回路基板に設けられているアース端子との接続部に特殊な端面加工を施す必要がなくなり、これによっても製造コストを低減することができる。
【００２３】
この場合、請求項１１に記載のように、さらに製造コストを低減するため、前記ケースの金網成形部品、前記電子回路基板、前記カバーの金網成形部品および前記カバーの樹脂成形部品が、螺子によって、前記ケースの樹脂成形部品に共締めされてなる構造を採用するようにしてもよい。
【００２４】
以上のようにして、上記電子装置は、いずれも、軽量の樹脂筐体を用いる電磁波シールドが可能な電子装置であって、シールド性能の損傷が起き難い、安価な電子装置とすることができる。
【００２５】
従って、請求項１２に記載のように、前記電子装置は、過酷な電磁波環境で使用されると共に、軽量で安価であることが要求される、車載用の電子制御装置として好適である。
【００２６】
またこの場合、特に請求項１３に記載のように、前記電子制御装置が、ナイトビューシステムの電子制御装置である場合に好適である。ナイトビューシステムの電子制御装置から電磁波の放射ノイズが漏洩するとナイトビュー映像の誤表示や映像ノイズが発生するが、シールド性能の損傷が起き難い上記電子装置の筐体構造を採用することで、映像誤表示や映像ノイズおよび周りのシステムの誤作動等を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に係る電子装置の一例を示す図で、（ａ）は、電子装置１００の端部の断面を模式的に示した図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す電子装置１００の構成部品を分解して示した図である。
【図２】図１におけるケース２の金網成形部品２１の全体像を示した図で、（ａ）は、金網成形部品２１の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面図である。
【図３】図１に示した電子装置１００の変形例で、電子装置１００ａの端部の断面を模式的に示した図である。
【図４】車に搭載されるナイトビューシステムの概要を説明する図で、（ａ）は、ナイトビューの撮影システムを示した図であり、（ｂ）は、システム構成を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を実施するための形態を、図に基づいて説明する。
【００２９】
図１は、本発明に係る電子装置の一例を示す図で、図１（ａ）は、電子装置１００の端部の断面を模式的に示した図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示す電子装置１００の構成部品を分解して示した図である。
【００３０】
また、図２は、図１におけるケース２の金網成形部品２１の全体像を示した図で、図２（ａ）は、金網成形部品２１の上面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）における一点鎖線Ａ−Ａでの断面図である。
【００３１】
図１に示す電子装置１００は、電子回路基板１、該電子回路基板１を収容する箱状のケース２、および該ケース２の開口部Ｋ２を蓋するカバー３を有している。また、ケース２とカバー３は、それぞれ、電子回路基板１を間に挟んで、別体として構成された内側に配置される金網成形部品２１，３１と外側に配置される樹脂成形部品２２，３２とからなる。
【００３２】
図１に示す電子装置１００は、アルミダイカストや鉄板などの金属筐体ではなく、軽量の樹脂筐体を用いた電子装置である。電子装置１００のケース２とカバー３において、それぞれ外側に配置されている樹脂成形部品２２，３２が、樹脂筐体の主たる構造部材であり、それぞれ内側に配置されている金網成形部品２１，３１が、電磁波のシールド部材である。このように、電子装置１００の筐体構造は、シールド手段として金網成形部品２１，３１を用いるものである。従って、電子装置１００の筐体構造においては、従来の樹脂筐体で採用している磁性粉末の塗布や無電解メッキを用いたシールド手段で懸念される、塗布むらや剥がれおよび擦れ等に起因したシールド性能の損傷はない。
【００３３】
また、電子装置１００の筐体構造は、従来の金網を埋設した樹脂部材で構成する筐体構造と異なり、図１（ｂ）に示すように、内側の金網成形部品２１，３１と外側の樹脂成形部品２２，３２が、ケース２とカバー３において、それぞれ別体として構成されている。従って、従来の金網を埋設した樹脂筐体と異なり、金網埋設時の射出成形工程における金網の変形や破損がなく、内側の金網成形部品２１，３１と外側の樹脂成形部品２２，３２は簡単に組み付けることができて、製造コストも安価である。
【００３４】
以上のようにして、図１に示す電子装置１００は、軽量の樹脂筐体を用いる電磁波シールドが可能な電子装置であって、シールド性能の損傷が起き難い、安価な電子装置とすることができる。
【００３５】
次に、図１に示す電子装置１００の細部について、好ましい実施形態を説明する。
【００３６】
図１の電子装置１００におけるケース２とカバー３で例示しているように、金網成形部品２１，３１は、それぞれ、樹脂成形部品２２，３２の内壁に沿うように配置されていることが好ましい。これによって、電子回路基板１との不用意な短絡を防止することができる。
【００３７】
電子装置１００の金網成形部品２１，３１は、加工コスト低減のため、プレスにより成形することが好ましい。
【００３８】
またこの場合には、図２の金網成形部品２１で例示しているように、略正方形の網目Ｍ２１を有する平らな網をプレスで折り曲げて成形したものとし、プレスによる折り曲げ線Ｌ１，Ｌ２が、破線で示した略正方形の網目Ｍ２１の並び方向Ｌａと略４５度で交わるように成形することが好ましい。これによれば、プレス加工後の金網成形部品２１，３１において、メッシュ変形やほつれを最大限に抑制することができる。
【００３９】
電子装置１００における金網成形部品２１，３１の金網のメッシュは、内部から漏洩および外部から侵入する電磁波に対して十分なシールド性能を確保するため、１０以上が好ましく、軽量化のためには、５０以下であることが好ましい。
【００４０】
電子装置１００における金網成形部品２１，３１の金網の線径は、金網の変形を防止して十分な強度を確保するため、０．１ｍｍ以上が好ましく、軽量化のためには、１．５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４１】
また、電子装置１００における金網成形部品２１，３１の金網の材料は、耐食性能が必要である場合には、ステンレスが好ましく、耐食性能が特に必要でない場合には、例えば安価で導電性の良い銅が好ましい。
【００４２】
電子装置１００における樹脂成形部品２２，３２の図１（ｂ）に示した最小厚さＷ２，Ｗ３は、強度の確保と軽量化を両立させるため、１．０ｍｍ以上、３．０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４３】
また、電子装置１００における樹脂成形部品２２，３２の材料は、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）とすることができる。
【００４４】
さらに、図１の電子装置１００で例示しているように、ケース２の金網成形部品２１、電子回路基板１およびカバー３の金網成形部品３１からなる３つの部品は、螺子４によって、ケース２の樹脂成形部品２２に共締めされることが好ましい。
【００４５】
これによれば、ケース２の金網成形部品２１、電子回路基板１およびカバー３の金網成形部品３１をケース２の樹脂成形部品２２に固定すると共に、電子回路基板１の表面に設けられているアース端子（図示省略）とケース２およびカバー３の金網成形部品２１，３１を同時に電気接続してシールド性能を発揮させることができる。従って、電子装置１００のケース２およびカバー３においては、従来の金網を埋設した樹脂筐体と異なり、電子回路基板１に設けられているアース端子との接続部に特殊な端面加工を施す必要がなくなり、これによっても製造コストを低減することができる。
【００４６】
図３は、図１に示した電子装置１００の変形例で、電子装置１００ａの端部の断面を模式的に示した図である。尚、図３に示す電子装置１００ａにおいて、図１に示した電子装置１００と同様の部分については、同じ符号を付した。
【００４７】
図３に示す電子装置１００ａにおいては、ケース２の金網成形部品２１、電子回路基板１、カバー３ａの金網成形部品３１およびカバー３ａの樹脂成形部品３２ａからなる４つの部品が、螺子４ａによって、ケース２の樹脂成形部品２２に共締めされる構造を採用している。これによれば、図１に示した電子装置１００と較べて、さらに製造コストを低減することができる
以上のようにして、上記した電子装置は、いずれも、軽量の樹脂筐体を用いる電磁波シールドが可能な電子装置であって、シールド性能の損傷が起き難い、安価な電子装置とすることができる。
【００４８】
従って、上記電子装置は、過酷な電磁波環境で使用されると共に、軽量で安価であることが要求される、車載用の電子制御装置（ＥＣＵ、Electronic Control Unit）として好適である。またこの場合、特に、前記電子制御装置が、ナイトビューシステムの電子制御装置である場合に好適である。
【００４９】
図４は、車に搭載されるナイトビューシステムの概要を説明する図で、図４（ａ）は、ナイトビューの撮影システムを示した図であり、図４（ｂ）は、システム構成を示した図である。
【００５０】
図４（ａ）に示すように、車に搭載されるナイトビューシステムは、車両の前面に設置された近赤外線投光器から前方に向けて近赤外線を照射し、歩行者等の検出物体で反射された近赤外線を近赤外線カメラで撮影する。図４（ｂ）に示すナイトビューＥＣＵは、近赤外線カメラで撮影された映像を入力し、その入力映像の画像処理と人物検知処理等を実施して、その処理結果をファイングラフィックメータ等へ映像信号として出力し、その映像によりドライバに注意を喚起するシステムである。
【００５１】
図４に示すナイトビューＥＣＵから電磁波の放射ノイズが漏洩するとナイトビュー映像の誤表示や映像ノイズが発生するが、シールド性能の損傷が起き難い上記電子装置の筐体構造を採用することで、映像誤表示や映像ノイズおよび周りのシステムの誤作動等を防止することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１００，１００ａ  電子装置
１  電子回路基板
２  ケース
３，３ａ  カバー
２１，３１  金網成形部品
２２，３２，３２ａ  樹脂成形部品
４，４ａ  螺子
【図１】
2011198836.tif 000003
【図４】
2011198836.tif 000004
【図２】
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【図３】
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