(57)【要約】【課題】硬質基材に対してその長手方向に撓むように外力が加えられても、硬質基材が貫通孔に沿って破断することを防止した非接触型データ受送信体を提供する。【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、硬質基材１１と、その一方の面１１ａに設けられた面状の第一導電体１４、その他方の面１１ｂに設けられた面状の第二導電体１５、および、硬質基材１１を貫通して第一導電体１４と第二導電体１５を接続する第三導電体１６からなるアンテナ１２と、アンテナ１２と接続されたＩＣチップ１３と、を備え、第一導電体１４と第二導電体１５は、硬質基材１１を介して対向して配置され、硬質基材１１を厚み方向に貫通し、硬質基材１１の２つの辺１１ｅ、１１ｆの間に延在する貫通孔１１ｃが設けられ、貫通孔１１ｃの一部が２つの辺１１ｅ、１１ｆに対して斜めに配され、貫通孔１１ｃの内に第三導電体１６が設けられたことを特徴とする。【選択図】図１
2011013795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質基材と、該硬質基材の一方の面に設けられた面状の第一導電体、前記硬質基材の他方の面に設けられた面状の第二導電体、および、前記硬質基材を厚み方向に貫通して前記第一導電体と前記第二導電体を接続する第三導電体から構成されるアンテナと、該アンテナと電気的に接続されたＩＣチップと、を備えた非接触型データ受送信体であって、
前記第一導電体と前記第二導電体は、前記基材を介して対向して配置され、
前記硬質基材を厚み方向に貫通するとともに、前記硬質基材における向かい合う２つの辺の間に延在する貫通孔が設けられ、該貫通孔の少なくとも一部が前記硬質基材の一辺に対して斜めに配され、
前記貫通孔の内に、前記第三導電体が設けられたことを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記硬質基材は、ガラスエポキシ樹脂からなる基材であることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電波、主にマイクロ波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、金属製物品に直接貼付しても、非接触状態にて外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるとともに、外部からの衝撃によりアンテナが断線して、その通信機能が劣化するのを防止した非接触型データ受送信体に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣタグは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電波または電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
ＩＣタグから発信された信号は、情報書込／読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
【０００３】
ＩＣタグが作動するためには、情報書込／読出装置から発信された電波または電磁波がＩＣタグのアンテナに十分取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならない。ところが、ＩＣタグを金属製物品の表面に貼付した場合、金属製物品の表面では磁束が金属製物品の表面に平行になるため、ＩＣタグのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下して、ＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。
【０００４】
そこで、図４に示すように、基材１０１と、基材１０１の一方の面１０１ａおよび他方の面１０１ｂ、並びに、これら一方の面１０１ａおよび他方の面１０１ｂに連接する側面１０１ｃに沿って設けられた導電体１０２からなり、基材１０１の厚み方向の断面形状がコの字型のアンテナ１０３と、このアンテナ１０３と電気的に接続されたＩＣチップ１０４とを備えたＩＣタグ１００が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
このＩＣタグ１００は、金属製物品に貼付しても、ＩＣチップ１０４の作動起電力以上の起電力が生じるので、ＩＣチップ１０４が作動し、情報の送受信が可能である。
【０００５】
このＩＣタグ１００では、基材１０１の一方の面１０１ａおよび他方の面１０１ｂと側面１０１ｃとの境、すなわち、基材１０１の角にもアンテナ１０３を形成する導電体１０２が設けられ、その基材１０１の角において各面に設けられた導電体１０２同士の接続部が露出しているため、外力によりその接続部が損傷しやすく、その部分でアンテナ１０３が断線し、このＩＣタグ１００は通信不能になるおそれがあった。
【０００６】
そこで、本発明者等は、アンテナの断線を防止するために、図５に示すようなＩＣタグ１１０を考案している。
このＩＣタグ１１０は、硬質基材１１１と、硬質基材１１１の一方の面１１１ａに設けられた面状の第一導電体１１２、硬質基材１１１の他方の面１１１ｂに設けられた面状の第二導電体１１３、および、硬質基材１１１を厚み方向に貫通して第一導電体１１２と第二導電体１１３を、これらの導電体の一端にて接続する第三導電体１１４から構成されるアンテナ１１５と、アンテナ１１５と電気的に接続されたＩＣチップ１１６とから概略構成されている。
【０００７】
第三導電体１１４は、硬質基材１１１を厚み方向に貫通するとともに硬質基材１１１の短辺と平行に延在する貫通孔１１１ｃ内、すなわち、硬質基材１１１の一方の面１１１ａから他方の面１１１ｂにわたって硬質基材１１１に対して略垂直に設けられた平面視略矩形状の貫通孔１１１ｃ内において、この貫通孔１１１ｃの内側面に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】国際公開第２００８／０７１９７１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
硬質基材１１１の一方の面１１１ａおよび他方の面１１１ｂにおいて、アンテナ１１５（第一導電体１１２、第二導電体１１３）の有効面積を大きくするためには、図５に示すように、硬質基材１１１の一端部において、硬質基材１１１の短辺と平行に貫通孔１１１ｃが設けられる。また、このような形状のＩＣタグ１１０には、使用時に、硬質基材１１１の長手方向に外力が加えられることが多い。しかしながら、このように貫通孔１１１ｃを配設すると、硬質基材１１１は、その貫通孔１１１ｃの部分において機械的強度が不足するため、ＩＣタグ１１０に対して、硬質基材１１１がその長手方向に撓むように外力が加えられた場合、図６および図７に示すように、硬質基材１１１における貫通孔１１１ｃから外側の部分（端部）が、貫通孔１１１ｃに沿って破断することがあった。この硬質基材１１１の破断によって、第三導電体１１４が露出し、第三導電体１１４と、第一導電体１１２または第二導電体１１３との接続部が損傷しやすくなるだけでなく、この硬質基材１１１の破断に伴って、貫通孔１１１ｃの内側面に設けられた第三導電体１１４が断線して、ＩＣタグ１１０が通信不能になるおそれがあった。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、硬質基材に対してその長手方向に撓むように外力が加えられても、硬質基材が貫通孔に沿って破断することを防止した非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の非接触型データ受送信体は、硬質基材と、該硬質基材の一方の面に設けられた面状の第一導電体、前記硬質基材の他方の面に設けられた面状の第二導電体、および、前記硬質基材を厚み方向に貫通して前記第一導電体と前記第二導電体を接続する第三導電体から構成されるアンテナと、該アンテナと電気的に接続されたＩＣチップと、を備えた非接触型データ受送信体であって、前記第一導電体と前記第二導電体は、前記硬質基材を介して対向して配置され、前記硬質基材を厚み方向に貫通するとともに、前記硬質基材における向かい合う２つの辺の間に延在する貫通孔が設けられ、該貫通孔の少なくとも一部が前記硬質基材の一辺に対して斜めに配され、前記貫通孔の内に、前記第三導電体が設けられたことを特徴とする。
【００１２】
前記硬質基材は、ガラスエポキシ樹脂からなる基材であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、硬質基材と、該硬質基材の一方の面に設けられた面状の第一導電体、前記硬質基材の他方の面に設けられた面状の第二導電体、および、前記硬質基材を厚み方向に貫通して前記第一導電体と前記第二導電体を接続する第三導電体から構成されるアンテナと、該アンテナと電気的に接続されたＩＣチップと、を備えた非接触型データ受送信体であって、前記第一導電体と前記第二導電体は、前記硬質基材を介して対向して配置され、前記硬質基材を厚み方向に貫通するとともに、前記硬質基材における向かい合う２つの辺の間に延在する貫通孔が設けられ、該貫通孔の少なくとも一部が前記硬質基材の一辺に対して斜めに配され、前記貫通孔の内に、前記第三導電体が設けられたので、非接触型データ受送信体に対して、硬質基材がその長手方向に撓むように外力が加えられても、貫通孔の両端に対して集中的に力が加わり難くなるから、硬質基材が貫通孔に沿って破断することを防止できる。したがって、硬質基材の破断によって、第三導電体が露出し、第三導電体と、第一導電体または第二導電体との接続部が損傷するのを防止することができるとともに、この硬質基材の破断に伴って、貫通孔内に設けられた第三導電体が断線して、非接触型データ受送信体が通信不能になることを防止できる。
また、アンテナが面状をなしており、アンテナを構成する第一導電体と第二導電体が、硬質基材における向かい合う２つの辺に対し、一方の辺側の長さと他方の辺側の長さが異なるように設けられるので、広帯域性を保持できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略平面図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略平面図である。
【図４】従来の非接触型データ受送信体の一例を示す概略斜視図である。
【図５】従来の非接触型データ受送信体の他の例を示す概略斜視図である。
【図６】従来の非接触型データ受送信体における課題を説明する概略平面図である。
【図７】従来の非接触型データ受送信体における課題を説明する概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１６】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略斜視図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、平面視長方形状の硬質基材１１と、硬質基材１１に接するように設けられたアンテナ１２と、アンテナ１２と電気的に接続されたＩＣチップ１３とから概略構成されている。
また、アンテナ１２は、硬質基材１１の一方の面１１ａに設けられた面状の第一導電体１４と、硬質基材１１の他方の面１１ｂに設けられた面状の第二導電体１５と、硬質基材１１の一端部１１Ａ側において、硬質基材１１を厚み方向に貫通して第一導電体１４と第二導電体１５を接続する第三導電体１６と、グラウンド１７とから構成されている。
さらに、ＩＣチップ１３は、硬質基材１１の一方の面１１ａにおいて、接着剤を介して、第一導電体１４に設けられた給電点に接続されている。
【００１７】
第一導電体１４は、硬質基材１１の一方の面１１ａにおいて、硬質基材１１の長辺方向（長手方向）に延在するように設けられた平面視台形状の導電性の膜から形成されている。同様に、第二導電体１５は、硬質基材１１の他方の面１１ｂにおいて、硬質基材１１の長辺方向（長手方向）に延在するように設けられた平面視台形状の導電性の膜から形成されている。
また、第一導電体１４と第二導電体１５は、硬質基材１１を介して対向して配置されている。そして、第一導電体１４と第二導電体１５は、平行の関係にある。すなわち、詳細には、第一導電体１４と第二導電体１５は、硬質基材１１を介して面対称に配置されている。
【００１８】
また、硬質基材１１には、硬質基材１１を厚み方向に貫通するとともに、硬質基材１１における向かい合う２つの長辺１１ｅ，１１ｆの間に延在する平面視略矩形状の貫通孔１１ｃが設けられている。さらに、この貫通孔１１ｃは、硬質基材１１の長辺１１ｅ，１１ｆに対して斜めに配されている。
なお、ここで、「貫通孔１１ｃが硬質基材１１における向かい合う２つの長辺１１ｅ，１１ｆの間に延在する」とは、貫通孔１１ｃが硬質基材１１の長辺１１ｅ，１１ｆの間の領域にわたって設けられていることをいう。
【００１９】
第三導電体１６は、硬質基材１１の貫通孔１１ｃ内、すなわち、貫通孔１１ｃ内における硬質基材１１の一方の面１１ａから他方の面１１ｂにわたって、この貫通孔１１ｃの内側面１１ｄ全面に設けられている。そして、第三導電体１６が設けられた貫通孔１１ｃには、第三導電体１６が充填されているのではなく、硬質基材１１の一方の面１１ａから他方の面１１ｂにわたる空孔が存在している。
【００２０】
さらに、第三導電体１６は、貫通孔１１ｃにおける硬質基材１１の一方の面１１ａ側の開口部にて第一導電体１４と接続され、一方、貫通孔１１ｃにおける硬質基材１１の他方の面１１ｂ側の開口部にて第二導電体１５と接続されている。これにより、第一導電体１４と第二導電体１５は、第三導電体１６を介して電気的に接続され、第一導電体１４、第二導電体１５および第三導電体１６は、硬質基材１１の厚み方向の断面形状が略コの字型をなすアンテナ１２を形成している。
【００２１】
アンテナ１２の長手方向における長さ、すなわち、第三導電体１６を介して、硬質基材１１の一方の面１１ａに設けられた第一導電体１４から、硬質基材１１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電体１５にわたる長さは、非接触型データ受送信体１０の使用周波数である極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。
【００２２】
貫通孔１１ｃの硬質基材１１の厚み方向と垂直な断面の形状、すなわち、平面視の形状は略矩形状をなしている。なお、貫通孔１１ｃの上記断面の形状は特に限定されず、楕円形状、三角形状、四角形（矩形）状、五角形以上の多角形状をなす小さな貫通孔が複数連接して１つの形状をなしていてもよい。この複数の貫通孔が連接してなる形状は、円形状、半円形状、楕円形状、矩形状、三角形状、四角形（矩形）状、五角形以上の多角形状、蛇行した曲線が連なって１つの形状をなしているものなどであってもよい。
【００２３】
また、貫通孔１１ｃの大きさ（幅、長さ）は特に限定されず、アンテナ１２の共振周波数などに応じて適宜調整される。
【００２４】
硬質基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；硬質ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）からなる基材；ポリアセタールからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；ガラスエポキシ樹脂からなる基材などの繊維強化プラスチックからなる基材；などが用いられる。
これらの基材の中でも、アンテナ１２の通信特性を劣化させない点から、ガラスエポキシ樹脂からなる基材が好ましい。
【００２５】
アンテナ１２、すなわち、第一導電体１４、第二導電体１５および第三導電体１６は、硬質基材１１上に、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２６】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２７】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ１２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２８】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２９】
また、アンテナ１２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３０】
ＩＣチップ１３としては、特に限定されず、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３１】
また、ＩＣチップ１３を第一導電体１４に接続するために用いられる接着剤としては、一般に配線基板などの接着に用いられる接着剤であれば特に限定されないが、異方性導電接着フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）、非導電性フィルム（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、ＮＣＦ）、異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ、ＡＣＰ）、無導電粒子ペースト（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ＲｅｓｉｎＰａｓｔｅ、ＮＣＰ）などが用いられる。
【００３２】
次に、非接触型データ受送信体１０の製造方法について、その一例を挙げて説明する。
まず、ポリマー型導電インクを用いた印刷法、導電性箔のエッチングまたは金属メッキにより、硬質基材１１の一方の面１１ａに、所定の形状の第一導電体１４を形成する。
次いで、ポリマー型導電インクを用いた印刷法、導電性箔のエッチングまたは金属メッキにより、硬質基材１１の他方の面１１ｂに、所定の形状の第二導電体１５を形成する。
【００３３】
次いで、ドリルや、金型を用いた型抜きにより、硬質基材１１の一方の面１１ａから他方の面１１ｂにわたって、硬質基材１１に対して略垂直の貫通孔１１ｃを穿設する。この際、硬質基材１１の一方の面１１ａに設けられた第一導電体１４と一緒に、硬質基材１１に穿孔するが、第一導電体１４に当接したドリルや金型が、硬質基材１１に貫通孔１１ｃを穿設すると同時に、第一導電体１４の一部を引き延ばしながら、貫通孔１１ｃ内にその引き延ばした部分を引きずり込むことによって、貫通孔１１ｃの内側面１１ｄ全面に第三導電体１６を形成する。その結果、この第三導電体１６を介して、第一導電体１４と第二導電体１５が接続される。
【００３４】
次いで、硬質基材１１の一方の面１１ａにおいて、第一導電体１４とＩＣチップ１３を電気的に接続し、非接触型データ受送信体１０を得る。
【００３５】
この非接触型データ受送信体１０によれば、硬質基材１１と、硬質基材１１の一方の面１１ａに設けられた面状の第一導電体１４、硬質基材１１の他方の面１１ｂに設けられた面状の第二導電体１５、および、硬質基材１１を厚み方向に貫通して第一導電体１４と第二導電体１５を接続する第三導電体１６から構成されるアンテナ１２と、アンテナ１２と電気的に接続されたＩＣチップ１３と、を備え、第一導電体１４と第二導電体１５は、硬質基材１１を介して対向して配置され、硬質基材１１を厚み方向に貫通するとともに、硬質基材１１における向かい合う２つの長辺１１ｅ，１１ｆの間に延在する貫通孔１１ｃが設けられ、この貫通孔１１ｃは、硬質基材１１の長辺１１ｅ，１１ｆに対して斜めに配され、この貫通孔１１ｃ内に第三導電体１６が設けられているので、非接触型データ受送信体１０に対して、硬質基材１１がその長手方向に撓むように外力が加えられても、貫通孔１１ｃの両端に対して集中的に力が加わり難くなるから、硬質基材１１が貫通孔１１ｃに沿って破断することを防止できる。したがって、硬質基材１１の破断によって、第三導電体１６が露出し、第三導電体１６と、第一導電体１４または第二導電体１５との接続部が損傷するのを防止することができるとともに、この硬質基材１１の破断に伴って、貫通孔１１ｃの内側面１１ｄに設けられた第三導電体１６が断線して、非接触型データ受送信体１０が通信不能になることを防止できる。
【００３６】
また、アンテナ１２が面状をなしており、アンテナ１２を構成する第一導電体１４と第二導電体１５が、硬質基材１１における向かい合う２つの長辺１１ｅ、１１ｆに対し、一方の長辺１１ｅ側の長さと他方の長辺１１ｆ側の長さが異なるように設けられるので、広帯域性を保持できる。
また、硬質基材１１の一方の面１１ａまたは他方の面１１ｂのいずれか一方が、金属製物品に貼付されていても、金属製物品に貼付されていない面側において、アンテナ１２が情報書込／読出装置から発信された電波を十分に取り込み、ＩＣチップ１３の作動起電力以上の起電力を誘導することができる。ゆえに、非接触型データ受送信体１０は、金属製物品に直接貼付して、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できる。
【００３７】
なお、この実施形態では、第一導電体１４、第二導電体１５および第三導電体１６から構成されるアンテナ１２が、硬質基材１１の厚み方向の断面形状がコの字型をなしている非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、アンテナが、硬質基材を介して対向して配設された第一導電体と第二導電体が、基材を厚み方向に貫通して設けられた第三導電体を介して接続されてなるものであれば、アンテナの硬質基材の厚み方向の断面形状がユの字型、エの字型などであってもよい。
【００３８】
また、この実施形態では、硬質基材１１の長辺１１ｅ，１１ｆに対して斜めに配された貫通孔１１ｃを有する非接触型データ受送信体１０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、貫通孔の少なくとも一部が硬質基材の一辺に対して斜めに配されていればよい。
【００３９】
（２）第二の実施形態
図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略平面図である。
図２において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体２０が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、硬質基材１１の一端部１１Ａ側において、硬質基材１１を厚み方向に貫通するとともに、硬質基材１１における向かい合う２つの長辺１１ｅ，１１ｆの間に延在する平面視略Ｖ字状の貫通孔２１が設けられている点である。さらに、この貫通孔２１は、Ｖ字の谷の部分が硬質基材１１の一端に対して略垂直となり、Ｖ字の線の部分（線状部）２１ａが硬質基材１１の長辺１１ｅに対して斜めになり、Ｖ字の線の部分（線状部）２１ｂが硬質基材１１の長辺１１ｆに対して斜めになるように配されている点である。
【００４０】
このように、平面視略Ｖ字状の貫通孔２１を設ければ、例え、線状部２１ａ、２１ｂのいずれか一方に沿って硬質基材１１が破断したとしても、他方が破断しないので、硬質基材１１の破断によって、第三導電体１６が露出しない部分が残る。したがって、この硬質基材１１の破断に伴って、貫通孔２１の内側面に設けられた第三導電体１６が断線して、非接触型データ受送信体２０が通信不能になることを防止できる。
【００４１】
（３）第三の実施形態
図３は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略平面図である。
図３において、図１に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体３０が、上述の第一の実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、硬質基材１１の一端部１１Ａ側において、硬質基材１１を厚み方向に貫通するとともに、硬質基材１１における向かい合う２つの長辺１１ｅ，１１ｆの間に延在する平面視半円弧状の貫通孔３１が設けられている点である。
【００４２】
このように、平面視半円弧状の貫通孔３１を設ければ、非接触型データ受送信体３０に対して、硬質基材１１がその長手方向に撓むように外力が加えられても、貫通孔３１に対して一点に力が集中するのが緩和されるから、硬質基材１１が貫通孔３１に沿って破断することを防止できる。したがって、硬質基材１１の破断によって、第三導電体１６が露出し、第三導電体１６と、第一導電体１４または第二導電体１５との接続部が損傷するのを防止することができるとともに、この硬質基材１１の破断に伴って、貫通孔１１ｃの内側面１１ｄに設けられた第三導電体１６が断線して、非接触型データ受送信体３０が通信不能になることを防止できる。
【符号の説明】
【００４３】
１０，２０，３０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・硬質基材、１１ｃ，２１，３１・・・貫通孔、１２・・・アンテナ、１３・・・ＩＣチップ、１４・・・第一導電体、１５・・・第二導電体、１６・・・第三導電体、１７・・・グラウンド。
【図１】
2011013795.tif 000003
【図２】
2011013795.tif 000004
【図３】
2011013795.tif 000005
【図４】
2011013795.tif 000006
【図５】
2011013795.tif 000007
【図６】
2011013795.tif 000008
【図７】
2011013795.tif 000009