(57)【要約】【課題】同一電子基板上に高密度電子部品と大気圧センサとを実装し、高密度電子部品に対しては防湿コーティング処理を施し、大気圧センサには防湿材が混入しないようにして作業能率と品質向上を図り、且つ電子基板が大型化しないように配置された電子制御ユニットを得る。【解決手段】大気圧センサを搭載した電子基板が筐体に収納され当該筐体に外気通気孔を設けた電子制御ユニットであって、電子基板に形成された第一面と第二面を接続ピン群用のコネクタハウジング部に近い側と遠い側とに２分することによって形成された第二領域と第一領域、この第一領域の第一面及び／又は第二面に搭載した実装部品、複数の接続ピン群を矯正整列させるロケータを備え、第一領域は防湿材によってコーティング処理されると共に大気圧センサが配置された第二領域はコーティング処理されていないものである。【選択図】図１
2011148364.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
大気圧センサを搭載した電子基板が筐体に収納され、当該筐体に外気通気孔を設けた電子制御ユニットであって、前記電子基板の端縁には複数の接続ピン群が挿入された複数のコネクタハウジングが設けられると共に、前記電子基板は前記コネクタハウジングが搭載される第一面と、当該第一面の反対面である第二面を有し、当該第一面と第二面はそれぞれ第一領域と第二領域に区分されており、前記第一領域には、第一面側及び第二面側のいずれか一方又は双方に半田付け接続される表面実装部品を搭載し、当該表面実装部品は防湿材によってコーティングされ、前記第二領域には、前記複数の接続ピン群の各接続ピンがロケータを介して第一面から第二面に貫通挿入されて、第二面側で半田付け接続が行われ、前記ロケータは前記複数の接続ピン群が貫通する接続ピン貫通孔を有し、当該ロケータは前記複数の接続ピンの先端部を矯正整列させ、整列された接続ピンが前記電子基板の第二領域に設けられたスルーホールメッキ穴に挿入されるようになっており、前記大気圧センサに設けられた素子通気孔は、前記電子基板の第二領域であって、前記複数の接続ピン群間のスペースにより形成された群間位置又は側端位置に設けられ、前記電子基板の第一、第二面の第二領域は高密度部品が実装されず前記防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されていることを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項２】
前記大気圧センサは、収納パッケージに内蔵された検出素子と、電源端子と信号端子が接続された表面接続端子又はリード端子である接続端子を備え、前記収納パッケージには外気と前記検出素子を連通させる素子通気孔が設けられていると共に、前記ロケータは、前記複数の接続ピン群に対応した分割部分を相互に連結する群間部分と、ロケータの両端に位置する側端部分を有し、前記群間部分又は側端部分の少なくとも一つの部分に、前記大気圧センサを迂回するために前記電子基板の第一面との隙間を大きくした隔開部分、又は前記一つの部分の端縁部を切り欠き形成した切欠部分を設け、当該位置に前記大気圧センサを配置したことを特徴とする請求項１に記載の電子制御ユニット。
【請求項３】
前記大気圧センサは、収納パッケージに内蔵された検出素子と、電源端子と信号端子が接続された表面接続端子を備え、前記収納パッケージには外気と前記検出素子を連通させる素子通気孔が設けられていると共に、前記素子通気孔が設けられた前記収納パッケージの端面は、前記電子基板と直交する面であって前記電子基板の第一領域からは遠い側の端面であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御ユニット。
【請求項４】
前記大気圧センサは、収納パッケージに内蔵された検出素子と、電源端子と信号端子が接続されたリード端子を備え、前記収納パッケージには外気と前記検出素子を連通させる素子通気孔が設けられていると共に、前記ロケータは、前記複数の接続ピン群に対応した分割部分を相互に連結する群間部分と、ロケータの両端に位置する側端部分を有し、前記群間部分又は側端部分の少なくとも一つの部分に前記大気圧センサを配置するとともに当該部分に、前記大気圧センサの前記リード端子が貫通して前記電子基板の第二領域に設けられたスルーホールメッキ穴に挿入されるリード端子挿入孔が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子制御ユニット。
【請求項５】
前記電子基板を収納した筐体は、輪郭外周部を防水シール材によって密封固定したベースとカバーによって構成され、前記ベースは前記電子基板に搭載された発熱部品の発生熱を伝熱放散するための高熱伝導素材によって構成されていると共に、当該ベースには前記外気通気孔が設けられ、前記外気通気孔は前記ベースの中央部分よりは前記大気圧センサに接近した位置に設けられると共に、当該外気通気孔は通気可能であるが液体の浸入を防止する防水フィルタによって封鎖され、前記電子基板には前記カバーと対向する第一面側の空間と前記ベースと対向する第二面側の空間を連結する基板通気孔が設けられ、
当該基板通気孔は前記電子基板の第二領域に設けられるか、又は第一領域で前記大気圧セ
ンサに接近した位置に設ける場合には、前記電子基板の厚さよりも大きな径で前記防湿材のコーティング処理によって封鎖されない大きさの通気孔であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項６】
前記電子基板を収納した筐体は、輪郭外周部を防水シール材によって密封固定したベースとカバーによって構成され、前記カバーには、当該カバーの中心位置よりも前記大気圧センサに接近した位置に前記外気通気孔が設けられると共に、当該外気通気孔は通気可能であるが液体の浸入を防止する防水フィルタによって封鎖され、前記電子基板には前記カバーと対向する第一面側の空間と、前記ベースと対向する第二面側の空間を連結する基板通気孔が設けられ、当該基板通気孔は前記電子基板の第二領域に設けられるか、又は第一領域に設ける場合には、前記電子基板の厚さよりも大きな径で前記防湿材のコーティング処理によって封鎖されない大きさの通気孔であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の電子制御ユニット。
【請求項７】
前記電子制御ユニットは車載エンジン制御装置であって、前記大気圧センサによって検出された大気圧によって車載エンジンの制御が行われるものであると共に、当該検出された大気圧によって車両の現在高度が車内表示されることを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の電子制御ユニット。
【請求項８】
大気圧センサを搭載した電子基板を備え、当該電子基板を収納するための筐体に外気通気孔を設けた電子制御ユニットの製造方法であって、前記筐体の一部に設けられた複数のコネクタハウジングに対して、複数の接続ピン群を予め挿入しておく部品組立工程と、前記電子基板の第一面、又は第一面と第二面の各第一領域に、第一面側の表面実装部品又は第二面側の表面実装部品を搭載してリフロー半田を行う半田工程と、前記表面実装部品に対して防湿材を溶剤で希釈した溶液に浸漬するか、スプレー噴霧を行って加熱又は常温乾燥させる防湿処理工程と、前記電子基板の端縁位置である第二領域において、ロケータを介して前記複数の接続ピン群を第一面から第二面に貫通挿入し、第二面側で半田付け接続を行う後付半田工程を備え、前記大気圧センサに設けられた素子通気孔は、前記電子基板の第二領域であって、前記ロケータの群間位置又は側端位置に設けられ、前記電子基板の第一、第二面の第二領域は高密度部品が実装されず前記防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されていることを特徴とする電子制御ユニットの製造方法。
【請求項９】
前記第一、第二の表面実装部品が半田付け実装された電子基板の第一領域は、防湿材と希釈材とを混合した防湿材溶液を充填した浸漬槽に対して両面をどぶ漬されるか、又は片面に対して前記防湿材溶液をスプレー噴霧することによって防湿材が塗布され、前記希釈材は塗布された前記防湿材溶液が加熱乾燥又は常温自然乾燥することによって気化し、残された防湿材によってコーティング膜が生成され、前記防湿コーティング膜となる防湿材は、前記希釈材が気化した後で、高温使用環境において液化流出しないことを限度とする軟質ポリマ樹脂であって、皮膜によって被膜部材の防湿を行う電気的絶縁物が使用されることを特徴とする請求項８に記載の電子制御ユニットの製造方法。
【請求項１０】
前記大気圧センサは収納パッケージに内蔵された検出素子と、当該検出素子に接続された表面接続端子と、収納パッケージに設けられた素子通気孔を有し、
当該大気圧センサの実装とリフロー半田は、前記電子基板の第一面に実装される表面実装部品の実装とリフロー半田工程と同一工程で行われ、
前記防湿コーティング処理工程では防湿材溶液に対する浸漬又はスプレー処理が行われないことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の電子制御ユニットの製造方法。
【請求項１１】
前記大気圧センサは収納パッケージに内蔵された検出素子と、当該検出素子に接続されたリード端子と、収納パッケージに設けられた素子通気孔を有し、
当該大気圧センサのリード端子挿入と半田付けは、前記電子基板の第一面に実装される前記複数の接続ピン群の挿入、半田工程と同一工程で行われ、
前記防湿コーティング処理工程では防湿材溶液に対する浸漬又はスプレー処理が行われないことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の電子制御ユニットの製造方法。
【請求項１２】
前記電子基板を収納した筐体は、輪郭外周部を防水シール材によって密封固定したベースとカバーによって構成されており、前記電子制御ユニットの前記外気通気孔には防水フィルタが設けられ、当該電子制御ユニットの組立最終工程の直前工程となる全体組立工程では、前記電子基板を組付けた前記カバーとベースの輪郭外周部には防水シール材が塗布されて一体化され、前記全体組立工程に続く調整、検査工程では、前記外気通気孔に対して減圧又は加圧ポンプを配管接続し、前記大気圧センサの出力信号を監視することによって、当該大気圧センサの検出大気圧が正常であるかどうか、又は前記カバーとベースとの間の防水シールが確実に行われているかどうかを点検することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の電子制御ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、大気圧センサが搭載された電子基板を筐体に収納し、外気と連通した通気孔を設けた電子制御ユニット及びその製造方法の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の車載エンジン制御装置において、エンジン制御を行なう上で必要とされる大気圧を測定するために、大気圧センサをエンジン制御装置に内蔵し、しかもエンジン制御装置をエンジンルームに設置するために防水構造とすることが行われている。
例えば特許文献１のエンジン制御装置によれば、エンジンルームへ配置されるエンジン制御コントロールユニットにおいて、当該コントロールユニットは油や水等の各種液がコントロールユニット内部へ進入しない空気のみを通すフィルタを備えた構造を備え、当該コントロールユニット内部に大気圧センサを内蔵していることを特徴とするセンサ内蔵防水型エンジン制御装置が開示されており、防水型コントロールユニットに内蔵された大気圧センサは、空気導入孔の近くに配置され、防水型コントロールユニットの空気導入孔の取り入れ口は、少なくとも２個以上の複数個を備えることによって、各種液体の進入によるコントロールユニットへの影響をより低減し、且つ圧力検出の応答性をより向上することができるものとなっている。
【０００３】
又、特許文献２の大気圧センサが組み付けられた電子制御装置によれば、筐体外部のコネクタ装着部に大気圧センサを設けることによって、電子基板を収納した筐体を密閉化して大気導入フィルタを不要にした電子制御装置が開示されている。
又、この特許文献２で示された従来例によれば、電子制御装置は大気圧センサと電子部品を同一基板に実装して筐体内に収容し、当該筐体の開口部には筐体内部への異物の侵入を防ぎ、大気圧センサや電子部品等を水や埃から守りながら筐体内への大気の導入のための大気導入フィルタが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１００６３５号公報
【特許文献２】特開２００７−２９０５２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１によるエンジン制御装置は、ベースと環状フレームとカバーによる３ピース構造の密閉筐体に複数の電子基板が収納され、一方の小基板に大気圧センサを搭載し、電子部品を搭載した大基板に対して接続するように構成されている。
この特許文献１の実施例では、複数の基板とそれぞれの基板の組立作業と相互の接続作業が必要となって大型高価になる問題点があると共に、空気導入孔に対して防水フィルタを備えていても高湿度大気が筐体に浸入することによって電子基板に搭載された高密度実装部品の電極間にマイグレーション（導電性の結晶体）やウイスカ（導電性のヒゲ）が発生する危険性がある。これを防止するために電子基板に防湿コーティングを施そうとすると、大気圧センサに設けられた通気孔に防湿材が侵入しないように目張り処理を行う必要があり、作業性が悪化する。又、コーティング処理後の目張り除去を忘れた場合には大気圧センサが機能しなくなり品質が低下する。
【０００６】
一方、特許文献２による電子制御装置は、扁平中空５面体のケースの開口面から１枚の電子基板を挿入して、一対のコネクタによって開口面を封鎖するようにした１ピース構造
の密閉筐体において、電子基板には電子部品のみを搭載し、大気圧センサは筐体外部のコネクタに内蔵するようになっている。
この特許文献２の実施例では、多数のコネクタピンが密集したコネクタ内に大気圧センサを取り付ける必要があるため、作業効率が悪化する。又、大気圧センサをコネクタ内に配置しても外部からの浸水を防止して通気を確保する必要があり、従来例と比較して構造が複雑となるために品質低下が懸念される。
【０００７】
この発明の第一の目的は、同一電子基板上に高密度電子部品と大気圧センサとを実装し、しかも高密度電子部品に対しては防湿コーティング処理を施し、大気圧センサには防湿材が混入しないようにして作業能率と品質向上を図った電子制御ユニットを提供することである。
この発明の第二の目的は、大気圧センサを搭載したことによって電子基板が大型化しないように配置された電子制御ユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明による電子制御ユニットは、
大気圧センサを搭載した電子基板が筐体に収納され、当該筐体に外気通気孔を設けた電子制御ユニットであって、前記電子基板の端縁には複数の接続ピン群が挿入された複数のコネクタハウジングが設けられると共に、前記電子基板は前記コネクタハウジングが搭載される第一面と、当該第一面の反対面である第二面を有し、当該第一面と第二面はそれぞれ第一領域と第二領域に区分されており、前記第一領域には、第一面側及び第二面側のいずれか一方又は双方に半田付け接続される表面実装部品を搭載し、当該表面実装部品は防湿材によってコーティングされ、前記第二領域には、前記複数の接続ピン群の各接続ピンがロケータを介して第一面から第二面に貫通挿入されて、第二面側で半田付け接続が行われ、前記ロケータは前記複数の接続ピン群が貫通する接続ピン貫通孔を有し、当該ロケータは前記複数の接続ピンの先端部を矯正整列させ、整列された接続ピンが前記電子基板の第二領域に設けられたスルーホールメッキ穴に挿入されるようになっており、前記大気圧センサに設けられた素子通気孔は、前記電子基板の第二領域であって、前記複数の接続ピン群のスペースにより形成された群間位置又は側端位置に設けられ、前記電子基板の第一、第二面の第二領域は高密度部品が実装されず前記防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されているものである。
【０００９】
この発明による電子制御ユニットの製造方法は、
大気圧センサを搭載した電子基板を備え、当該電子基板を収納するための筐体に外気通気孔を設けた電子制御ユニットの製造方法であって、前記筐体の一部に設けられた複数のコネクタハウジングに対して、複数の接続ピン群を予め挿入しておく部品組立工程と、前記電子基板の第一面、又は第一面と第二面の各第一領域に、第一面側の表面実装部品又は第二面側の表面実装部品を搭載してリフロー半田を行う半田工程と、前記表面実装部品に対して防湿材を溶剤で希釈した溶液に浸漬するか、スプレー噴霧を行って加熱又は常温乾燥させる防湿処理工程と、前記電子基板の端縁位置である第二領域において、ロケータを介して前記複数の接続ピン群を第一面から第二面に貫通挿入し、第二面側で半田付け接続を行う後付半田工程を備え、前記大気圧センサに設けられた素子通気孔は、前記電子基板の第二領域であって、前記ロケータの群間位置又は側端位置に設けられ、前記電子基板の第一、第二面の第二領域は高密度部品が実装されず前記防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されているものである。
【発明の効果】
【００１０】
この発明による電子制御ユニットは、筐体に収納される電子基板を第一、第二領域に分割し、第一領域には実装部品が搭載されて防湿コーティングが行われ、防湿コーティングを行わない第二領域にはコネクタハウジングに挿入された接続ピン群と、当該複数の接続
ピン群の群間位置又は側端位置に大気圧センサが設けられている。
従って、大気圧センサを第一領域に搭載していないので、防湿コーティング処理を行う前後に大気圧センサに設けられた検出素子に通ずる素子通気孔のマスキングテープの着脱を行う必要がなく、作業性が向上するのと、マスキングテープ貼り付け不良による大気圧センサ検出部への防湿材浸入による検出性能低下や、マスキングテープの剥がし忘れによる品質低下の懸念がなくなるため、品質も向上する効果がある。又、多数のコネクタ接続ピンが複数グループに分割されているので、コネクタの着脱に無理な挿抜力が作用せず、複数のコネクタハウジングの群間位置又は側端位置に発生するスペースを利用して大気圧センサを搭載したので、装置の大型化が防止される効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の実施の形態１における電子制御ユニットを示す側断面図である。
【図２】この発明の実施の形態１における電子制御ユニットを示す平面図である。
【図３】図１の中で使用されているロケータを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図４】この発明の実施の形態１における電子制御ユニットの一部分を拡大して示す断面図である。
【図５】図１の中で使用されている表面実装部品である大気圧センサを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図６】この発明の各実施の形態における電子制御ユニットの組立、製造工程を示すフローチャートである。
【図７】この発明の実施の形態２における電子制御ユニットを示す側断面図である。
【図８】この発明の実施の形態２における電子制御ユニットを示す平面図である。
【図９】図７の中で使用されているロケータを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】図７の中で使用されている、リード部品である大気圧センサを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１１】この発明の実施の形態３における電子制御ユニットの一部を示す平面図である。
【図１２】この発明の実施の形態３における電子制御ユニットを示す側面図である。
【図１３】この発明の実施の形態４における電子制御ユニットを示す側面図である。
【図１４】図この発明の実施の形態４における電子制御ユニットの一部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面に基づいて、この発明の各実施の形態を説明する。
なお、各図間において、同一符号は同一あるいは相当部分を示す。
【００１３】
実施の形態１．
以下、この発明の実施形態１について図１、図２に基づき、図３〜図５を引用しながら説明する。
図１、図２において、電子制御ユニット１００は、ベース１１０とカバー１２０よりなる筐体１００Ａと、この筐体１００Ａ内に一端縁部を後記接続ピン導入用のコネクタハウジング部１２１Ａ、１２１Ｂに対向させて収納した電子基板１３０、この電子基板に搭載した大気圧センサ１４０などにより構成されている。
ベース１１０は、電子基板１３０に搭載された発熱部品１３４（図４）の発生熱を伝熱放散するため、例えばアルミダイキャスト、或いは板金による高熱伝導性の素材で構成されていて、図示しない取付足を介して例えば車両に取り付け固定されるようになっている。又、ベース１１０には、ベース１１０の中央部分より大気圧センサ１４０に接近した位置に、例えば直径２ｍｍ以上の外気通気孔１１６が設けられ、この外気通気孔１１６は、水や油の通過を阻止する通気性（通気可能な）の防水フィルタ１１５によって封鎖されている。なお、この防水フィルタ１１５は、一般に撥水フィルタとして市販されていて、例えば直径６mm、膜厚100μm、粒子孔径１μmのフィルタを樹脂製のガイドプレートに熱溶着したものを、ベース１１０に対してシリコンボンドで接着して固定するようになっている。
【００１４】
カバー１２０は、例えば樹脂成形品が採用され、カバー１２０の端面（図１、図２の左側）には、接続ピン導入用の第一、第二のコネクタハウジング１２１Ａ、１２１Ｂが一体成形され、この一対のコネクタハウジングには、第一、第二の接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂが圧入固定されている。
第一、第二の接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂは、直角に折り曲げられ、その一端は、図示しない相手コネクタに装着された接続ピン群と個々に接触接続し、他端は電子基板１３０の端部である後述の第二領域に半田接続されるようになっている。
【００１５】
電子基板１３０は、カバー１２０と対向する第一面１３０Ａと、ベース１１０と対向する第二面１３０Ｂを備え、この第一面１３０Ａと第二面１３０Ｂは、図１に示すようにコネクタハウジング部１２１Ａ、１２１Ｂに近い側と遠い側とに２分（区分）することによって第二領域と第一領域とが形成されている。
【００１６】
電子基板１３０の第一領域では、第一面１３０Ａ側の高密度部品である表面実装部品１３１Ａと第二面１３０Ｂ側の表面実装部品１３１Ｂが半田付け接続されて、これ等の表面実装部品は、高温使用環境で液化流動しない軟質ポリマ樹脂を用いた防湿材１３２Ａ、１３２Ｂによってコーティングされている。なお、表面実装部品は第一面側にだけ設けられることもあり、この場合にはコーティング処理も第一面側にだけ施せばよい。
【００１７】
電子基板１３０の一端縁部（図１において左側）である第二領域には、第一、第二の接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂが第一面１３０Ａから第二面１３０Ｂに貫通して、第二面側で半田付け接続が行われるようになっている。
電子基板１３０には、カバー１２０と対向する第一面１３０Ａ側の空間Ａと、ベース１１０と対向する第二面１３０Ｂ側の空間Ｂを連結する基板通気孔１３３が設けられ、この基板通気孔１３３は、電子基板１３０の第二領域に設けられるか、又は第一領域で大気圧センサ１４０に接近した位置に設けられるが、第一領域に設ける場合には、防湿コーティングによる目詰まり防止のため電子基板１３０の厚さよりも大きな径で防湿材のコーティング処理によって封鎖されない大きさの通気孔となっている。なお、基板通気孔１３３の大きさの一例として厚みが1.0mmから1.6mmの電子基板１３０に対し、基板通気孔の直径を2.0ｍｍ以上とするのが適切である。
なお、基板通気孔１３３を、第二領域で大気圧センサ１４０に接近した位置に設ける場合は、防湿コーティング処理（後述の防湿処理工程参照）で電子基板を垂直にどぶ漬けする際、コーティング液の液面変動の影響を受けない位置に設けられる。
【００１８】
大気圧センサ１４０は、電子基板１３０の第一面１３０Ａの第二領域であって、図２に示すように第一接続ピン群１２２Ａと、第二接続ピン１２２Ｂとの間である群間位置１５２Ａに設けられていて、この領域、すなわち電子基板１３０の第一、第二面の第二領域は、高密度部品が実装されず、したがって第一領域のように防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されている（大気圧センサ１４０の構成については、後述の図５参照）。
【００１９】
第一、第二の接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂの先端には、図３で示すガイド部材（以下「ロケータ」という）１５０が設けられ、ロケータ１５０によって多数の接続ピンの位置を矯正整列してから電子基板１３０の第二領域に設けられた多数のスルーホールメッキ穴
１３０Ｃに挿入するようになっている。
【００２０】
図２、図３（ａ）、図３（ｂ）において、ロケータ１５０は、第一部分１５１Ａと第二部分１５１Ｂと群間部分１５２Ａと側端部分１５２Ｂによって構成されていて、第一部分１５１Ａには第一の接続ピン群１２２Ａが挿入される多数の接続ピン貫通孔１５３Ａが設けられ、第二部分１５１Ｂには第二の接続ピン群１２２Ｂが挿入される多数の接続ピン貫通孔１５３Ｂが設けられている。
なお、ロケータ１５０の第一部分１５１Ａと第二部分１５１Ｂとは、電子基板１３０の第一面に対して隣接対向するようになっているが、第一部分１５１Ａと第二部分１５１Ｂとを相互に連結して一体化するための群間部分１５２Ａは、大気圧センサ１４０を迂回するために少なくとも一部分が電子基板１３０の第一面との隙間を大きくした隔開部分とし、当該隔開部分は複数の直交面を組み合わせた跨線橋状の立体構造となっている。
したがって、大気圧センサ１４０は、この隔開部分により形成された第一面部分のスペースに搭載されている。
又、ロケータ１５０の側端部分１５２Ｂは、カバー１２０の内面に設けられた図示しない係合部と係合して、ロケータ１５０全体の組付け位置を矯正するようになっている。
【００２１】
以上のとおり、ロケータ１５０は、電子基板１３０と隣接対向することによって接続ピンの挿入が容易となる一方で、群間部分１５２Ａ、又は側端部分１５２Ｂを電子基板の第一面１３０Ａから跨線橋状に隔開して大気圧センサの配置を可能にすることができる特徴がある。
【００２２】
電子基板１３０を収納した筐体１００Ａは、輪郭外周部を防水シール材１１２によって密封固定したベース１１０とカバー１２０によって構成されている。
ベース１１０とカバー１２０の取付け構造を示す図４において、ベース１１０とカバー１２０の４隅は、固定ねじ１１３によって固定するようになっているが、ベース１１０は環状突起１１１を備え、この環状突起１１１はカバー１２０側に設けられた環状凹部１２０Ａと嵌合し、この環状凹部１２０Ａには防水シール材１１２が塗布されている。
【００２３】
又、電子基板１３０に搭載された発熱部品１３４は、電子基板１３０の両面に設けられた面状パターンとこれを連結する多数のスルーホールメッキ穴と伝熱ボンド１１４を介してベース１１０へ伝熱して熱放散するようになっている。
【００２４】
図５（ａ）、図５（ｂ）において、表面実装部品である大気圧センサ１４０は、樹脂製の収納パッケージ１４０Ａに内蔵された圧電素子である検出素子１４３と、電源端子と信号端子が接続された表面接続端子１４１Ａ、１４１Ｂを備え、収納パッケージ１４０Ａには、外気と検出素子１４３を連通させる素子通気孔１４２Ａ、１４２Ｂが設けられている。
なお、大気圧センサ１４０の表面接続端子１４１Ａ、１４１Ｂは、図１０で後述するリード端子であってもよく、大気圧センサ１４０の取付け位置はロケータ１５０の側端位置であってもよい。
【００２５】
次に、上述した電子制御ユニット１００の製造法について説明する。
以下、図６に示すフローチャートにより電子制御ユニット１００の組立、製造工程を説明する。
図６において、
（１）工程６００は、組立作業の開始ステップである。
（２）部品組立工程６０１
(2-1)続く工程６０１Ａでは、ベース１１０に対して防水フィルタ１１５を接着固定する
。
(2-2)続く工程６０１Ｂでは、カバー１２０の第一、第二のコネクタハウジング１２１Ａ
、１２１Ｂに対して、第一、第二の接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂを圧入固定し、ロケータ１５０を装着する。
（３）電子基板の第一面に対する半田工程６１０Ａ
(3-1)続く工程６０２Ａは、電子基板の第一面１３０Ａに対する表面実装用リフロー半
田工程６１０Ａの開始工程で、第一面１３０Ａを上面としてリフロー半田ラインに設置する。
(3-2)続く工程６０３Ａでは、電子基板の第一面１３０Ａに対してメタルマスクをセッ
トし、半田接続部にクリーム半田を塗布する。
(3-3)続く工程６０４Ａでは、電子基板の第一面１３０Ａに対して表面実装部品１３１
Ａ、大気圧センサ１４０、発熱部品１３４を搭載する。
(3-4)続く工程６０５Ａでは、工程６０３Ａで塗布されたクリーム半田を加熱溶融させ
てリフロー半田を行ってからブロア冷却を行う。（半田工程６１０Ａが完了する）
【００２６】
（４）電子基板の第二面に対する半田工程６１０Ｂ
（電子基板１３０の第二面に対して表面実装部品を半田付けする場合は、第一面１３０Ａの半田工程６１０Ａと同様にリフロー半田が行われる。但し、第二面１３０Ｂに対してリフロー半田を行わない電子基板の場合には、工程ブロック６１０Ｂは省略されるようになっている）
(4-1)工程６０２Ｂでは、電子基板１３０を表裏反転して設置する。
(4-2)工程６０３Ｂでは、第二面の半田印刷を行う。
(4-3)工程６０４Ｂでは、表面実装部品１３１Ｂを搭載する。
(4-4)工程６０５Ｂでは、加熱、冷却が行われる。
（５）防湿処理工程６１１
(5-1)続く工程６１１では、表面実装部品が半田付け実装された電子基板１３０の第一
領域は、防湿材と希釈材とを混合した防湿材溶液を充填した浸漬槽に対して両面をどぶ漬け（浸漬）する。但し、片面実装の場合は防湿材溶液をスプレー噴霧することによって塗布することも可能である。
なお、防湿材としては、軟質ポリマ樹脂であるシリコーン樹脂と石油系溶剤を一次希釈材として混合し、常温環境25℃において７〜14Paの粘度を有する混合液を原料として使用するのが適しており、防湿材溶液は混合液に対して二次希釈材としてノルマルヘキサンを混合し、溶液としての比重が所定値となるように管理されている。
(5-2)塗布された防湿材溶液は、加熱乾燥又は常温自然乾燥することによって一次希釈
材と二次希釈材が気化し、残されたシリコーン樹脂によってコーティング膜が生成される。
（６）後付半田工程６１２
(6-1)続く工程６０６は、電子基板１３０の第一面１３０Ａに実装される第一、第二の
接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂを第二面１３０Ｂ側で半田付けするための後付半田工程６１２の開始工程であって、電子基板１３０の第一面１３０Ａを上面として噴流半田ラインに設置する。
(6-2)続く工程６０７では、工程６０１Ｂによってカバー１２０と一体化されてロケー
タ１５０が装着された第一、第二の接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂを、電子基板１３０の第一面１３０Ａに対して挿入する。
(6-3)続く工程６０８では、電子基板１３０の第二面１３０Ｂ側から溶融半田を噴流接
触させて、第一、第二の接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂの先端部と電子基板１３０の接続ランドを半田接続してから、ブロア冷却を行う。（後付半田工程６１２が完了する）
【００２７】
（７）全体組立工程６１３
続く工程６１３では、カバー１２０と一体化された電子基板の第二面１３０Ｂを上面
として治具に設置し、図４で示されたとおりカバー１２０の外周端面に設けられた環状凹部１２０Ａに防水シール材１１２を塗布し、発熱部品１３４の裏側に伝熱ボンド１１４を塗布してから固定ねじ１１３によってカバー１２０とベース１１０を一体化する。なお、工程６０１Ａで防水フィルタ１１５を取り付ける替わりにこの工程６１３において防水フィルタ１１５を取り付けるようにしてもよい。
（８）調整、検査工程６１４
続く工程６１４では、第一、第二の接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂに相手コネクタを接続して電子制御ユニット１００に通電し、その性能検査、初期調整、外観検査を行なう。
良好に検査、調整が行なわれると作業終了工程６０９へ移行し、検査不良であった場合には図示しない分析処理工程へ移行するようになっている。
（９）作業終了工程６０９
【００２８】
なお、図１で示された電子制御ユニット１００の筐体１００Ａは、ベース１１０とカバー１２０とによって構成された２ピース構造のものとなっているが、カバー１２０を輪郭外周部と天井壁面部に分割する３ピース構造のものにしておいて、検査良品確定後に天井壁面部を封鎖固定するような構成にすることも可能である。この場合には、検査不良となった後の分析処理工程で、針状プローブを用いて各部の導通状態の点検を行うことができる特徴がある。
【００２９】
次に、実施の形態１における電子制御ユニットの要点と効果について説明する。
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施形態１による電子制御ユニット１００は、大気圧センサ１４０を搭載した電子基板１３０が筐体１００Ａに収納され、当該筐体に外気通気孔１１６を設けた電子制御ユニットであって、電子基板１３０の一端縁部には、複数の接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂが挿入された複数のコネクタハウジング１２１Ａ、１２１Ｂが設けられると共に、電子基板１３０はコネクタハウジングが搭載される第一面１３０Ａと、当該第一面の反対面である第二面１３０Ｂを備え、当該第一面と第二面はそれぞれ第一領域と第二領域に区分されている。
【００３０】
第一領域には、第一面側の表面実装部品１３１Ａ又は第二面側の表面実装部品１３１Ｂの一方又は双方が半田付け接続されて、当該表面実装部品は高温使用環境で液化流動しない軟質ポリマ樹脂を用いた防湿材１３２Ａ、１３２Ｂによってコーティングされており、第二領域には、複数の接続ピン群の各接続ピン１２２Ａ、１２２Ｂがロケータ１５０を介して第一面１３０Ａから第二面１３０Ｂに貫通挿入されて、第二面１３０Ｂ側で半田付け接続が行われる。
【００３１】
ロケータ１５０は、複数の接続ピン群が貫通する接続ピン貫通孔１５３Ａ、１５３Ｂを備え、当該ロケータは、複数の接続ピンの先端部を矯正整列して、整列された接続ピンが電子基板の第二領域に設けられたスルーホールメッキ穴１３０Ｃに挿入されるようになっており、大気圧センサ１４０に設けられた素子通気孔１４２Ａ、１４２Ｂは、電子基板の第二領域であって、複数の接続ピン群の群間位置１５２Ａ（又は側端位置）に設けられ、電子基板の第一面１３０Ａ、第二面１３０Ｂの第二領域は、高密度部品が実装されず防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されている。
【００３２】
大気圧センサ１４０は、収納パッケージ１４０Ａに内蔵された検出素子１４３と、電源端子と信号端子が接続された表面接続端子又はリード端子である接続端子１４１Ａ、１４１Ｂを備え、収納パッケージ１４０Ａには、外気と検出素子１４３を連通させる素子通気孔１４２Ａ、１４２Ｂが設けられていると共に、ロケータ１５０は、複数の接続ピン群に対応した分割部分を相互に連結する群間部分１５２Ａと、ロケータの両端に位置する側端部分１５２Ｂを有している。
群間部分１５２Ａ、又は側端部分１５２Ｂの少なくとも一つの部分は、大気圧センサ１
４０を迂回するために電子基板１３０の第一面との隙間を大きくした隔開部分を有している。
【００３３】
以上のとおり、この発明の請求項２に関連して、複数の接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂの各接続ピンは、ロケータ１５０によって矯正整列されて電子基板１３０に搭載され、当該ロケータ１５０の分割部分を連結する群間部分１５２Ａ又は側端部分１５２Ｂは大気圧センサ１４０を迂回する構造となっている。
従って、ロケータ１５０は、電子基板１３０と隣接対向することによって接続ピンの挿入が容易となる一方で、群間部分１５２Ａ又は側端部分１５２Ｂを電子基板の第一面１３０Ａから隔開して大気圧センサ１４０の配置を可能にすることができる特徴がある。
【００３４】
電子基板１３０を収納した筐体１００Ａは、輪郭外周部を防水シール材１１２によって密封固定したベース１１０とカバー１２０によって構成されており、ベース１１０は電子基板１３０に搭載された発熱部品１３４の発生熱を伝熱放散するための高熱伝導素材によって構成されていると共に、当該ベース１１０には外気通気孔１１６が設けられている。
【００３５】
外気通気孔１１６は、ベース１１０の中央部分よりは大気圧センサ１４０に接近した位置に設けられると共に、当該外気通気孔１１６は通気可能であるが液体の浸入を防止する防水フィルタ１１５によって封鎖されており、電子基板１３０にはカバー１２０と対向する第一面１３０Ａ側の空間Ａと、ベース１１０と対向する第二面１３０Ｂ側の空間Ｂを連結する基板通気孔１３３が設けられている。
【００３６】
当該基板通気孔１３３は、電子基板１３０の第二領域に設けられるか、又は第一領域で大気圧センサ１４０に接近した位置に設ける場合には、電子基板１３０の厚さよりも大きな径で防湿材１３２Ａ、１３２Ｂのコーティング処理によって封鎖されない大きさの通気孔となっている（段落番号００１７参照）。
【００３７】
以上のとおり、この発明の請求項５に関連して、電子基板１３０を収納する筐体１００Ａは、カバー１２０と外気通気孔１１６を有するベース１１０によって構成され、当該外気通気孔１１６は、防水フィルタ１１５で封鎖されていると共に、電子基板１３０には基板通気孔１３３が設けられている。
従って、ベース１１０と電子基板１３０の第二面１３０Ｂによって構成された空間部Ｂが、電子基板１３０に搭載された発熱部品の発生熱によって高温となり、運転停止によってやがて外気で冷却される温度サイクルに対応して、外気通気孔によって呼吸作用が行われると共に、大気圧センサの環境は基板通気孔１３３を介して大気圧状態が確保される特徴がある。
【００３８】
次に、実施の形態１における製造法の要点と効果について説明する。
大気圧センサ１４０を搭載した電子基板１３０を備え、当該電子基板を収納するための筐体１００Ａに外気通気孔１１６を設けた電子制御ユニット１００の製造方法であって、
筐体１００Ａの一部に設けられた複数のコネクタハウジング１２１Ａ、１２１Ｂに対して、複数の接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂを予め挿入しておく部品組立工程６０１と、
電子基板１３０の第一面１３０Ａ、又は第一面と第二面１３０Ｂの各第一領域に、第一面側の表面実装部品１３１Ａ又は第二面側の表面実装部品１３１Ｂを搭載してリフロー半田を行う半田工程６１０Ａ、６１０Ｂと、表面実装部品に対して防湿材１３２Ａ、１３２Ｂを溶剤で希釈した溶液に浸漬するか、スプレー噴霧を行って加熱又は常温乾燥させる防湿処理工程６１１と、電子基板１３０の端縁位置である第二領域において、ロケータ１５０を介して複数の接続ピン群を第一面１３０Ａから第二面１３０Ｂに貫通挿入し、第二面１３０Ｂ側で半田付け接続を行う後付半田工程６１２とを備え、大気圧センサ１４０に設けられた素子通気孔１４２Ａ、１４２Ｂは、電子基板１３０の第二領域であって、ロケータ１５０の群間位置１５２Ａ又は側端位置１５２Ｂに設けられ、電子基板１３０の第一、第二面１３０Ａ、１３０Ｂの第二領域は高密度部品が実装されず防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されている。
【００３９】
以上のとおり、この発明による電子制御ユニットの製造方法は、筐体１００Ａに収納される電子基板１３０を第一、第二領域に分割し、第一領域には高密度表面実装部品が搭載されて防湿コーティングが行われ、防湿コーティングを行わない第二領域には複数のコネクタハウジングに挿入された複数の接続ピン群と、当該複数の接続ピン群の群間位置１５２Ａ又は側端位置１５２Ｂに大気圧センサ１４０を設けるようになっている。
従って、大気圧センサ１４０を第一領域に搭載していないので、防湿コーティング処理を行う前後に大気圧センサ１４０に設けられた検出素子１４３に通ずる素子通気孔１４２Ａ、１４２Ｂのマスキングテープの着脱を行う必要がなく、作業性が向上する効果がある。又、複数のコネクタハウジングの群間位置１５２Ａ又は側端位置１５２Ｂに発生するスペースを利用して大気圧センサ１４０を搭載したので、装置の大型化が防止される効果がある。
【００４０】
第一、第二面の表面実装部品１３１Ａ、１３１Ｂが半田付け実装された電子基板１３０の第一領域は、防湿材と希釈材とを混合した防湿材溶液を充填した浸漬槽に対して両面をどぶ漬けされるか、又は片面に対して防湿材溶液をスプレー噴霧することによって防湿材が塗布され、希釈材は塗布された防湿材溶液が加熱乾燥又は常温自然乾燥することによって気化し、残された防湿材によってコーティング膜が生成される。
【００４１】
防湿コーティング膜となる防湿材１３２Ａ、１３２Ｂは、希釈材が気化した後で、高温使用環境において液化流出しないことを限度とする軟質ポリマ樹脂であって、皮膜によって被膜部材の防湿を行う電気的絶縁物が使用されるようになっている。
【００４２】
以上のとおり、この発明の請求項９に関連して、電子基板１３０の第一領域は、高温環境で液化流出しない軟質ポリマ樹脂を用いて防湿のための塗膜処理が施されている。
従って、外気通気孔１１６から流入する高湿度大気によって高密度電子部品の電極間に発生するマイグレーションやウイスカの発生を防止すると共に、防湿材１３２Ａ、１３２Ｂの乾燥硬化によって半田付け部に過大なストレスが発生せず、しかも液化流動によって大気圧センサ１４０の素子通気孔１４２Ａ、１４２Ｂに防湿材が侵入しない特徴がある。
【００４３】
大気圧センサ１４０は、検出素子１４３に接続された表面接続端子１４１Ａ、１４１Ｂと収納パッケージ１４０Ａに設けられた素子通気孔１４２Ａ、１４２Ｂを備え、当該大気圧センサ１４０は、電子基板１３０の第一面１３０Ａに実装される表面実装部品１３１Ａの実装とリフロー半田と同一工程で実装とリフロー半田が行われるが、防湿コーティング処理工程では防湿材溶液に対する浸漬又はスプレー処理が行われないようになっている。
【００４４】
以上のとおり、この発明の請求項１０に関連して、大気圧センサ１４０は、表面実装部品となっており、電子基板の第一面１３０Ａに対する表面実装部品の実装、半田付けと同一工程で実装、半田付けが行われ、コーティング処理は除外されるようになっている。
従って、大気圧センサ１４０は、単独の実装、半田工程を必要とせず、コーティング処理だけを除外すればよいので、組み立て工程が複雑にならない特徴がある。
なお、第一、第二の接続ピン群１２２Ａ、１２２Ｂが挿入される電子基板１３０の第二領域は、コーティング処理を行ってはならない領域であるため、大気圧センサ１４０のための特別処理は不要となるものである。
【００４５】
実施の形態２．
以下、この発明の実施の形態２について、図７、図８に基づき図９、図１０を引用しな
がら、図１、図５で説明した実施の形態１との相違点を中心として説明する。
なお、各図において、実施の形態１における１００番台の符号を２００番台の符号に置き換えたものは、同一部分又は相当部分を示している。
【００４６】
図７、図８において、電子制御ユニット２００は、ベース２１０とカバー２２０によりなる筐体２００Ａと、この筐体内に一端縁部を接続ピン導入用のコネクタハウジング部２２１Ａ、２２１Ｂ、２２１Ｃに対向させて収納した電子基板２３０、この電子基板に搭載した大気圧センサ２４０などにより構成されている。
例えば樹脂成形品であるカバー２２０には、例えば直径２ｍｍ以上の外気通気孔２２６が設けられ、この外気通気孔２２６は、水や油の通過を阻止する通気性の防水フィルタ２２５によって封鎖されている。なお、この防水フィルタ２２５は、樹脂製のガイドプレートを介してカバー２２０に対してシリコンボンドで接着して固定するようになっている。
【００４７】
カバー２２０の端面（図７、図８の左側）には、第一、第二、第三のコネクタハウジング２２１Ａ、２２１Ｂ、２２１Ｃが一体成形され、これらのコネクタハウジングには第一、第二、第三の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃが圧入固定されている。
第一、第二、第三の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃは、直角に折り曲げられ、その一端は図示しない相手コネクタに装着された接続ピン群と個々に接触接続し、他端は電子基板２３０の端縁である第二領域に半田接続されるようになっている。
電子基板２３０は、カバー２２０と対向する第一面２３０Ａと、ベース２１０と対向する第二面２３０Ｂを備え、この第一面２３０Ａと第二面２３０Ｂは、図７に示すようにそれぞれ第一領域と第二領域に区分されている。
【００４８】
電子基板２３０の一端縁である第一領域には、第一面側の表面実装部品２３１Ａと第二面側の表面実装部品２３１Ｂが半田付け接続されて、これ等の表面実装部品は、高温使用環境で液化流動しない軟質ポリマ樹脂を用いた防湿材２３２Ａ、２３２Ｂによってコーティングされている。なお、表面実装部品は、第一面側にだけ設けられることもあり、この場合にはコーティング処理も第一面側にだけ施せばよい。
【００４９】
電子基板２３０の他端縁である第二領域には、第一、第二、第三の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃが、第一面２３０Ａから第二面２３０Ｂに貫通して第二面２３０Ｂ側で半田付け接続が行われるようになっている。
【００５０】
大気圧センサ２４０は、電子基板２３０の第一面２３０Ａの第二領域であって、第一、第三の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｃの一方側端位置に設けられていて、電子基板２３０の第一、第二面２３０Ａ、２３０Ｂの第二領域は、高密度部品が実装されず防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されている。
電子基板２３０には、カバー２２０と対向する第一面２３０Ａ側の空間Ａと、ベース２１０と対向する第二面２３０Ｂ側の空間Ｂとを連結する基板通気孔２３３が設けられ、この基板通気孔２３３は、電子基板２３０の第二領域に設けられるか、又は第一領域で大気圧センサ２４０に接近した位置に設ける場合には、基板の厚さよりも大きな径で防湿材のコーティング処理によって封鎖されない大きさの通気孔となっている。
【００５１】
第一、第二、第三の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃの先端には、図９で示すロケータ２５０が設けられ、ロケータ２５０によって多数の接続ピンの位置を矯正整列してから電子基板２３０の第二領域に設けられた多数のスルーホールメッキ穴２３０Ｃに挿入するようになっている。
図９（ａ）、図９（ｂ）において、ロケータ２５０は、第一部分２５１Ａと第二部分２５１Ｂと第三部分２５１Ｃと群間部分２５２Ａと側端部分２５２Ｂによって構成されていて、第一部分２５１Ａには第一の接続ピン群２２２Ａが挿入される多数の接続ピン貫通孔２５３Ａが設けられ、第二部分２５１Ｂには第二の接続ピン群２２２Ｂが挿入される多数の接続ピン貫通孔２５３Ｂが設けられ、第三部分２５１Ｃには第三の接続ピン群２２２Ｃが挿入される多数の接続ピン貫通孔２５３Ｃが設けられている。
【００５２】
ロケータ２５０の第一部分２５１Ａと第二部分２５１Ｂと第三部分２５１Ｃとは、電子基板２３０の第一面２３０Ａに対して隣接対向するようになっているが、側端部分２５２Ｂは、図９のように、大気圧センサ２４０を迂回するために少なくとも一部分が電子基板２３０の第一面２３０Ａから隔開して構成されている。なお、図8では、下方の側端部分
２５２Ｂに大気圧センサ２４０が配置されている。又、ロケータ２５０の側端部分２５２Ｂは、カバー２２０の内面に設けられた図示しない係合部と係合して、ロケータ２５０全体の組付け位置を矯正するようになっている。
【００５３】
ベース２１０とカバー２２０の取付構造は、図４において前述したベース１１０とカバー１２０取付け構造と同じであり、この図４を援用しながら説明する。
カバー２２０は４隅の固定ねじ２１３によって固定するようになっている。すなわち、ベース２１０の図示しない環状突起（図４の１１１）がカバー２２０側に設けられた図示しない環状凹部（図４の１２０Ａ）と嵌合し、この環状凹部には防水シール材（図４の１１２）が塗布されるようになっている。又、電子基板２３０に搭載された図示しない発熱部品（図４の１３４）は、電子基板２３０の両面に設けられた平面状パターンとこれを連結する多数のスルーホールメッキ穴１３０Ｃと図示しない伝熱ボンドを介してベース２１０へ伝熱して熱放散するようになっている。
【００５４】
図１０（ａ）、図１０（ｂ）において、リード部品である大気圧センサ２４０は、樹脂製の収納パッケージ２４０Ａに内蔵された検出素子２４３と、電源端子と信号端子が接続されたリード端子２４１Ａ、２４１Ｂを備え、収納パッケージ２４０Ａには、外気と検出素子２４３を連通させる素子通気孔２４２Ａ、２４２Ｂが設けられている。なお、大気圧センサ２４０のリード端子２４１Ａ、２４１Ｂは、図５で前述したような表面接続端子であってもよい。
【００５５】
次に、上述した電子制御ユニット２００の製造法について、図６のフローチャートを援用しながら実施の形態１との相違点を中心にして説明する。
図６において、
（１）工程６００は組立作業の開始ステップである。
（２）部品組立工程６０１、
（2-1）続く工程６０1Ａでは、カバー２２０に対して防水フィルタ２２５を接着固定する。
（2-2）続く工程６０１Ｂでは、カバー２２０の第一、第二、第三のコネクタハウジング
２２１Ａ、２２１Ｂ、２２１Ｃに対して、第一、第二、第三の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃを圧入固定し、ロケータ２５０を装着する。
（３）電子基板の第一面に対する半田工程６１０Ａ
（3-1）続く工程６０２Ａは、電子基板の第一面２３０Ａに対する表面実装用リフロー半
田工程６１０Ａの開始工程であって、電子基板の第一面２３０Ａを上面としてリフロー半田ラインに設置する。
（3-2）続く工程６０３Ａでは、電子基板の第一面２３０Ａに対してメタルマスクをセッ
トし、半田接続部にクリーム半田を塗布する。
（3-3）続く工程６０４Ａでは、電子基板の第一面２３０Ａに対して、表面実装部品２３
１Ａや図示しない発熱部品を搭載する。
（3-4）続く工程６０５Ａでは、工程６０３Ａで塗布されたクリーム半田を加熱溶融させ
てリフロー半田を行ってからブロア冷却を行う。（第一面に対する半田工程６１０Ａが完了する）
（４）電子基板の第二面に対する半田工程６１０Ｂ
（電子基板の第二面２３０Ｂに対して表面実装部品を半田付けする場合の工程）
（4-1）工程６０２Ｂでは電子基板２３０を表裏反転して設置する。
（4-2）工程６０３Ｂでは第二面の半田印刷を行う。
（4-3）工程６０４Ｂでは表面実装部品２３１Ｂを搭載する。
（4-4）工程６０５Ｂでは加熱、冷却が行われる。
但し、第二面に対してリフロー半田を行わない電子基板の場合には、工程ブロック６１０Ｂは省略されるようになっている。
（５）防湿処理工程６１１
表面実装部品が半田付け実装された電子基板２３０の第一領域は、図１のものと同様に防湿材と希釈材とを混合した防湿材溶液を充填した浸漬槽に対して両面をどぶ漬けされる。
【００５６】
（６）後付半田工程６１２、
（6-1）続く工程６０６は、電子基板２３０の第一面２３０Ａに実装される第一、第二、
第三の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃを第二面側で半田付けするための後付半田工程６１２の開始工程であって、電子基板の第一面２３０Ａを上面として噴流半田ラインに設置する。
（6-2）続く工程６０７では、大気圧センサ２４０のリード端子２４１Ａ、２４１Ｂを電
子基板２３０の第一面２３０Ａに対して挿入すると共に、工程６０１Ｂによってカバー２２０と一体化されてロケータ２５０が装着された第一、第二、第三の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃを、電子基板２３０の第一面２３０Ａに対して挿入する。
（6-3）続く工程６０８では、電子基板２３０の第二面側から溶融半田を噴流接触させて
、第一、第二、第三の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃの先端部と、大気圧センサ２４０のリード端子２４１Ａ、２４１Ｂの先端部とを電子基板２３０の接続ランドに対して半田接続してから、ブロア冷却を行う。（後付半田工程６１２が完了する）。
（７）全体組み立て工程６１３
続く工程６１３は、カバー２２０と一体化された電子基板の第二面２３０Ｂを上面として治具に設置し、図４で示されたとおりカバー２２０の外周端面に設けられた環状凹部に防水シール材１１２を塗布し、発熱部品の裏側に伝熱ボンドを塗布してから固定ねじ２１３によってカバー２２０とベース２１０を一体化する。
（８）調整、検査工程６１４
続く工程６１４は、第一、第二、第三の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃに相手コネクタを接続して電子制御ユニット２００に通電し、その性能検査、初期調整、外観検査を行なう。
良好に検査、調整が行なわれると作業終了工程６０９へ移行し、検査不良であった場合には図示しない分析処理工程へ移行するようになっている。
この工程６１４において性能検査を行うときに、防水フィルタ２２５の外部から吸気又は給気を行って、電子制御ユニット２００内部を減圧又は加圧し、大気圧センサ２４０の良否判定と初期校正を行ったり、ベース２１０とケース２２０の輪郭外周部における防水処理が正常に機能しているかどうかを大気圧センサ２４０の検出出力によって判定するようになっている。
【００５７】
図７で示された電子制御ユニット２００の筐体２００Ａは、ベース２１０とカバー２２０とによって構成された２ピース構造のものとなっているが、カバー２２０を輪郭外周部と天井壁面部に分割する３ピース構造のものにしておいて、検査良品確定後に天井壁面部を封鎖固定するような構成にすることも可能である。
【００５８】
次に、実施の形態２における電子制御ユニットの要点と効果について説明する。
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施形態２による電子制御ユニット２００は
、大気圧センサ２４０を搭載した電子基板２３０が筐体２００Ａに収納され、当該筐体に外気通気孔２２６を設けた電子制御ユニットであって、電子基板２３０の一端縁部には、複数の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃが挿入された複数のコネクタハウジング２２１Ａ、２２１Ｂ、２２１Ｃが設けられると共に、電子基板２３０はコネクタハウジングが搭載される第一面２３０Ａと、当該第一面の反対面である第二面２３０Ｂを備え、当該第一面と第二面はそれぞれ第一領域と第二領域に区分されている。
【００５９】
第一領域には、第一面側の表面実装部品２３１Ａ又は第二面側の表面実装部品２３１Ｂの一方又は双方が半田付け接続されて、当該表面実装部品は高温使用環境で液化流動しない軟質ポリマ樹脂を用いた防湿材２３２Ａ、２３２Ｂによってコーティングされており、第二領域には、複数の接続ピン群の各接続ピンがロケータ２５０を介して第一面２３０Ａから第二面２３０Ｂに貫通挿入されて、第二面側で半田付け接続が行われる。
【００６０】
ロケータ２５０は、複数の接続ピン群が貫通する接続ピン貫通孔２５３Ａ、２５３Ｂ、２５３Ｃを備え、当該ロケータは複数の接続ピンの先端部を矯正整列して、整列された接続ピンが電子基板の第二領域に設けられたスルーホールメッキ穴２３０Ｃに挿入されるようになっており、大気圧センサ２４０に設けられた素子通気孔２４２Ａ、２４２Ｂは、電子基板の第二領域であって、複数の接続ピン群の側端位置２５２Ｂに設けられ、電子基板の第一面２３０Ａ、第二面２３０Ｂの第二領域は高密度部品が実装されず防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されている。
【００６１】
電子基板２３０を収納した筐体２００Ａは、輪郭外周部を防水シール材１１２によって密封固定したベース２１０とカバー２２０によって構成されており、カバー２２０には、当該カバーの中心位置よりも大気圧センサ２４０に接近した位置に外気通気孔２２６が設けられると共に、当該外気通気孔は通気可能であるが液体の浸入を防止する防水フィルタ２２５によって封鎖されており、電子基板２３０にはカバー２２０と対向する第一面２３０Ａ側の空間Ａと、ベース２１０と対向する第二面２３０Ｂ側の空間Ｂを連結する基板通気孔２３３が設けられ、当該基板通気孔２３３は電子基板２３０の第二領域に設けられるか、又は第一領域に設ける場合には、基板の厚さよりも大きな径で防湿材のコーティング処理によって封鎖されない大きさの通気孔となっている。
【００６２】
以上のとおり、この発明の請求項６に関連して、電子基板を収納する筐体２００Ａは、ベース２１０と外気通気孔２２６を有するカバー２２０によって構成され、当該外気通気孔は防水フィルタ２２５で封鎖されていると共に、電子基板２３０には基板通気孔２３３が設けられている。
従って、電子基板の第一面２３０Ａに設けられた大気圧センサ２４０の気圧環境は、外気の気圧環境に接近し、正確に大気圧を測定することができる特徴がある。
又、ベース２１０と電子基板の第二面２３０Ｂによって構成された空間部Ｂは、基板通気孔２３３と外気通気孔２２６を介して外気と連通し、電子基板２３０に搭載された発熱部品の発生熱に伴う温度サイクルに対応して、共通の防水フィルタ２２５と外気通気孔２２６によって呼吸作用を行うことができる特徴がある。
【００６３】
次に、実施の形態２における製造法の要点と効果について説明する。
大気圧センサ２４０を搭載した電子基板２３０を備え、当該電子基板を収納するための筐体２００Ａに外気通気孔２２６を設けた電子制御ユニット２００の製造方法であって、筐体２００Ａの一部に設けられた複数のコネクタハウジング２２１Ａ、２２１Ｂ、２２１Ｃに対して、複数の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃを予め挿入しておく部品組立工程６０１と、電子基板２３０の第一面２３０Ａ、又は第一面と第二面２３０Ｂの各第一領域に、第一面側の表面実装部品２３１Ａ又は第二面側の表面実装部品２３１Ｂを搭載してリフロー半田を行う半田工程６１０Ａ、６１０Ｂと、表面実装部品に対して防湿材２
３２Ａ、２３２Ｂを溶剤で希釈した溶液に浸漬するか、スプレー噴霧を行って加熱又は常温乾燥させる防湿処理工程６１１と、電子基板２３０の端縁位置である第二領域において、ロケータ２５０を介して複数の接続ピン群を第一面２３０Ａから第二面２３０Ｂに貫通挿入し、第二面２３０Ｂ側で半田付け接続を行う後付半田工程６１２とを備え、大気圧センサ２４０に設けられた素子通気孔２４２Ａ、２４２Ｂは、電子基板２３０の第二領域であって、ロケータ２５０の群間位置２５２Ａ又は側端位置２５２Ｂに設けられ、電子基板２３０の第一、第二面２３０Ａ、２３０Ｂの第二領域は、高密度部品が実装されず防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されている。
【００６４】
検出素子２４３に接続されたリード端子２４１Ａ、２４１Ｂと収納パッケージに設けられた素子通気孔２４２Ａ、２４２Ｂを備えた大気圧センサ２４０の場合、当該大気圧センサ２４０は、電子基板２３０の第一面２３０Ａに実装される複数の接続ピン群２２２Ａ、２２２Ｂ、２２２Ｃの挿入、半田付けと同一工程で電子基板２３０に挿入と半田付けが行われ、防湿コーティング処理工程６１１では、防湿材溶液に対する浸漬又はスプレー処理が行われないようになっている。すなわち、大気圧センサ２４０は、リード部品となっている場合、電子基板の第一面２３０Ａに対する複数の接続ピン群の実装、半田付けと同一工程で実装、半田が行われ、コーティング処理は除外されるようになっている。
【００６５】
以上のとおり、この発明の請求項１１に関連して、大気圧センサ２４０は、リード部品となっており、電子基板の第一面２３０Ａに対する複数の接続ピン群の実装、半田付けと同一工程で実装、半田が行われ、コーティング処理は除外されるようになっている。
従って、大気圧センサ２４０は、単独の実装、半田工程を必要とせず、コーティング処理だけを除外すればよいので、組み立て工程が複雑にならない特徴がある。
なお、複数の接続ピン群が挿入される電子基板２３０の第二領域は、コーティング処理を行ってはならない領域であるため、大気圧センサ２４０のための特別処理は不要となるものである。
【００６６】
電子基板２３０を収納した筐体２００Ａは、輪郭外周部を防水シール材１１２によって密封固定したベース２１０とカバー２２０によって構成されており、電子制御ユニット２００の外気通気孔２２６には、防水フィルタ２１５が設けられ当該電子制御ユニットの組立最終工程の直前工程となる全体組立工程６１３では、電子基板２３０を組付けたカバー２２０とベース２１０の輪郭外周部には防水シール材が塗布されて固定ねじ２１３によって一体化され、全体組立工程６１３に続く調整、検査工程６１４では、外気通気孔２２６に対して減圧又は加圧ポンプを配管接続し、大気圧センサ２４０の出力信号を監視することによって、当該大気圧センサ２４０の検出大気圧が正常であるかどうか、又はカバー２２０とベース２１０との間の防水シールが確実に行われているかどうかを点検するようになっている。
【００６７】
以上のとおり、この発明の請求項１２に関連して、電子制御ユニットは、ベース２１０とカバー２２０間に設けられた防水シール材１１２と外気通気孔２２６に対する防水フィルタ２２５とを備え、組立最終工程である調整、検査工程６１３では、電子制御ユニット内の減圧又は加圧を行いながら大気圧センサの出力信号を監視するようになっている。
従って、大気圧センサ２４０が、正常に動作しているかどうかの点検と防水シール機構が正常に機能しているかどうかを、製品に内蔵した大気圧センサ２４０を用いて手軽に点検することができる特徴がある。
【００６８】
実施の形態３．
以下、この発明の実施形態３について図１１、図１２に基づき、図１〜図５を引用しながら、図１、図７のものとの相違点を中心にして説明する。
なお、各図において１００番台、２００番台の符号を３００番台の符号に置き換えたもの
は、同一部分又は相当部分を示している。
【００６９】
図１１、図１２において、電子制御ユニット３００は、ベース３１０とカバー３２０よりなる筐体３００Ａと、この筐体内に一端縁部を接続ピン導入用のコネクタハウジング部３２１Ａ、３２１Ｂに対向させて収納した電子基板３３０、この電子基板に搭載した大気圧センサ３４０などにより構成されている。
例えば樹脂成形品であるカバー３２０の端面には、第一、第二のコネクタハウジング３２１Ａ、３２１Ｂが一体成形されており、この第一、第二のコネクタハウジングの中間部には例えば直径２ｍｍ以上の外気通気孔３２６が設けられ、この外気通気孔３２６は水や油の通過を阻止する通気性の防水フィルタ３２５によって封鎖されている。
なお、この防水フィルタ３２５は、樹脂製のガイドプレートを介してカバー３２０に対してシリコンボンドで接着して固定するようになっている。
【００７０】
第一、第二のコネクタハウジング３２１Ａ、３２１Ｂには、第一、第二の接続ピン群３２２Ａ、３２２Ｂが圧入固定されていて、直角に折り曲げられている第一、第二の接続ピン群３２２Ａ、３２２Ｂの一端は、図示しない相手コネクタに装着された接続ピン群と個々に接触接続し、他端は電子基板３３０の端部である第二領域に半田接続されるようになっている。
電子基板３３０は、前述した実施の形態１、２と同様に、カバー３２０と対向する第一面３３０Ａと、ベース３１０と対向する第二面３３０Ｂを備え、この第一面と第二面はそれぞれ第一領域と第二領域に区分されている。
電子基板３３０の第一領域には、第一面側の表面実装部品３３１Ａと第二面側の表面実装部品３３１Ｂが半田付け接続されて、これ等の表面実装部品は、高温使用環境で液化流動しない軟質ポリマ樹脂を用いた防湿材３３２Ａ、３３２Ｂによってコーティングされている。
なお、表面実装部品は、第一面側３３０Ａにだけ設けられることもあり、この場合にはコーティング処理も第一面側にだけ施せばよい。
【００７１】
電子基板３３０の端縁である第二領域には、第一、第二の接続ピン群３２２Ａ、３２２Ｂが第一面３３０Ａから第二面３３０Ｂに貫通して、第二面３３０Ｂ側で半田付け接続が行われるようになっている。
大気圧センサ３４０は、表面接続端子を採用し且つロケータの強度維持のため、第一領域と第二領域間に跨って配置されている。すなわち、大気圧センサ３４０の一部分は、電子基板３３０の第一面３３０Ａの第二領域であって、第一、第二の接続ピン群３２２Ａ、３２２Ｂの群間位置に設けられていて、電子基板３３０の第一面３３０Ａ、第二面３３０Ｂの第二領域は、高密度部品が実装されず防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されている。
電子基板３３０には、カバー３２０と対向する第一面３３０Ａ側の空間Ａと、ベース３１０と対向する第二面３３０Ｂ側の空間Ｂを連結する基板通気孔３３３が設けられ、この基板通気孔３３３は、電子基板３３０の第二領域に設けられるか、又は第一領域で大気圧センサ３４０に接近した位置に設ける場合には、基板の厚さよりも大きな径で防湿材のコーティング処理によって封鎖されない大きさの通気孔となっている（段落番号００１７参照）。
なお、第一、第二の接続ピン群３２２Ａ、３２２Ｂの先端には、ロケータ３５０が設けられ、ロケータ３５０によって多数の接続ピンの位置を矯正整列してから電子基板３３０の第二領域に設けられた多数のスルーホールメッキ穴に挿入するようになっている。
【００７２】
ロケータ３５０は、第一部分３５１Ａと第二部分３５１Ｂと群間部分３５２Ａと側端部分３５２Ｂによって構成されていて、第一部分３５１Ａには第一の接続ピン群３２２Ａが挿入される多数の接続ピン貫通孔３５３Ａが設けられ、第二部分３５１Ｂには第二の接続
ピン群３２２Ｂが挿入される多数の接続ピン貫通孔３５３Ｂが設けられている。
なお、ロケータ３５０の第一部分３５１Ａと第二部分３５１Ｂとは、電子基板３３０の第一面３３０Ａに対して隣接対向するようになっているが、第一部分３５１Ａと第二部分３５１Ｂとを相互に連結して一体化するための群間部分３５２Ａ又は側端部分３５２Ｂの端縁部は、その一部が切り欠かれ、大気圧センサ３４０を迂回するために切開部分である切欠部分Ｋを備えている。なお、この群間部分３５２Ａは、図３の群間部分１５２Ａや図９の側端部分２５２Ｂと異なり、複数の直交面を組み合わせた立体構造となっていない。
又、ロケータ３５０の側端部分３５２Ｂは、カバー３２０の内面に設けられた図示しない係合部と係合して、ロケータ３５０全体の組付け位置を矯正するようになっている。
【００７３】
ベース３１０とカバー３２０の取付け構造は、図４において前述したベース１１０とカバー１２０の取付け構造と同じであり、この図４を援用しながら説明する。
カバー３２０は４隅の固定ねじ３１３によってベース３１０に固定するようになっている。すなわち、ベース３１０は図示しない環状突起（図４の１１１）がカバー３２０側に設けられた図示しない環状凹部（図４の１２０Ａ）と嵌合し、この環状凹部には防水シール材（図４の１１２）が塗布されるようになっている。
【００７４】
又、電子基板３３０に搭載された図示しない発熱部品は、電子基板３３０の両面に設けられた平面状パターンとこれを連結する多数のスルーホールメッキ穴と図示しない伝熱ボンドを介してベース３１０へ伝熱して熱放散するようになっている。
大気圧センサ３４０は、樹脂製の収納パッケージ３４０Ａに内蔵された検出素子３４３と、電源端子と信号端子が接続された表面接続端子３４１Ａ、３４１Ｂを備え、収納パッケージ３４０Ａには、外気と検出素子３４３を連通させる素子通気孔３４２Ａ、３４２Ｂが設けられている。
【００７５】
素子通気孔３４２Ａ、３４２Ｂが設けられた収納パッケージ３４０Ａの端面は、電子基板３３０と直交する面であって、電子基板３３０の第一領域からは遠い側の端面となっている。
従って、電子基板３３０に防湿処理を施すときには、電子基板３３０の第一領域を防湿材溶液に浸漬し、素子通気孔３４２Ａ、３４２Ｂが設けられた大気圧センサ３４０の端面に至らない浸漬深さとしておくことにより、素子通気孔３４２Ａ、３４２Ｂに防湿材が浸入するおそれがなく、大気圧センサ３４０の一部が防湿材溶液に浸漬されてもよいようになっている。但し、大気圧センサ３４０の一部が第一領域にあって、防湿材溶液に浸漬される場合には、大気圧センサ３４０は表面実装形の接続端子にしておく必要がある。
なお、大気圧センサ３４０の取付け位置は、ロケータ３５０の側端部の切欠部分Ｋの位置であってもよい。
【００７６】
次に、上述した電子制御ユニット３００の製造法について、図６のフローチャートを援用しながら相違点を中心にして説明する。
図６において、
（１）工程６００は、組立作業の開始ステップである。
（２）部品組立工程６０１
（2-1）続く工程６０１Ａでは、カバー３２０に対して防水フィルタ３２５を接着固定す
る。
（2-2）続く工程６０１Ｂで、はカバー３２０の第一、第二のコネクタハウジング３２１
Ａ、３２１Ｂに対して、第一、第二の接続ピン群３２２Ａ、３２２Ｂを圧入固定し、ロケータ３５０を装着する。
（３）電子基板の第一面に対する半田工程６１０Ａ
（3-1）続く工程６０２Ａは、電子基板の第一面３３０Ａに対する表面実装用リフロー半
田工程６１０Ａの開始工程であって、電子基板の第一面３３０Ａを上面としてリフロー半
田ラインに設置する。
（3-2）続く工程６０３Ａでは、電子基板の第一面３３０Ａに対してメタルマスクをセッ
トし、半田接続部にクリーム半田を塗布する。
（3-3）続く工程６０４Ａは、電子基板の第一面３３０Ａに対して表面実装部品３３１Ａ
や図示しない発熱部品を搭載するステップであり、表面接続端子３４１Ａ、３４１Ｂを持つ大気圧センサ３４０もこの工程６０４Ａで搭載される。
（3-4）続く工程６０５Ａでは、工程６０３Ａで塗布されたクリーム半田を加熱溶融させ
てリフロー半田を行ってからブロア冷却を行う。（第一面に対する半田工程６１０Ａが完了する）。
【００７７】
（４）電子基板の第二面に対する表面実装部品の半田工程（第一面の半田工程６１０Ａと同様にリフロー半田が行われる。）
（4-1）工程６０２Ｂでは電子基板３３０を表裏反転して設置する。
（4-2）工程６０３Ｂでは第二面の半田印刷を行う。
（4-3）工程６０４Ｂでは表面実装部品３３１Ｂを搭載する。
（4-4）工程６０５Ｂでは加熱・冷却が行われる。
但し、第二面に対してリフロー半田を行わない電子基板の場合には、工程ブロック６１０Ｂは省略されるようになっている。
（５）防湿処理工程６１１
表面実装部品が半田付け実装された電子基板３３０の第一領域は、図１のものと同様に防湿材と希釈材とを混合した防湿材溶液を充填した浸漬槽に対して両面をどぶ漬けされる。
（６）後付半田工程６１２
（6-1）続く工程６０６は、電子基板３３０の第一面に実装される第一、第二の接続ピン
群３２２Ａ、３２２Ｂを第二面側で半田付けするための後付半田工程６１２の開始工程であって、電子基板３３０の第一面を上面として噴流半田ラインに設置する。
（6-2）続く工程６０７では、工程６０１Ｂによってカバー３２０と一体化されてロケー
タ３５０が装着された第一、第二の接続ピン群３２２Ａ、３２２Ｂを、電子基板３３０の第一面に対して挿入する。
（6-3）続く工程６０８は、電子基板３３０の第二面側から溶融半田を噴流接触させて、
第一、第二の接続ピン群３２２Ａ、３２２Ｂの先端部を電子基板３３０の接続ランドに対して半田接続してから、ブロア冷却を行う。（後付半田工程６１２が完了する）
（７）全体組み立て工程６１３
続く工程６１３は、カバー３２０と一体化された電子基板の第二面３３０Ｂを上面として治具に設置し、図４で示されたとおりカバー３２０の外周端面に設けられた環状凹部に防水シール材１１２を塗布し、発熱部品の裏側に伝熱ボンドを塗布してから固定ねじによってカバー３２０とベース３１０を一体化するステップである。
（８）調整、検査工程６１４
続く工程６１４では、第一、第二の接続ピン群３２２Ａ、３２２Ｂに相手コネクタを接続して電子制御ユニット３００に通電し、その性能検査、初期調整、外観検査を行なうステップであり、良好に検査、調整が行なわれると作業終了工程６０９へ移行し、検査不良であった場合には図示しない分析処理工程へ移行するようになっている。
【００７８】
図１１、図１２で示された電子制御ユニット３００の筐体３００Ａは、ベース３１０とカバー３２０とによって構成された２ピース構造のものとなっているが、カバー３２０を輪郭外周部と天井壁面部に分割する３ピース構造のものにしておいて、検査良品確定後に天井壁面部を封鎖固定するような構成にすることも可能である。
【００７９】
又、外気通気孔３２６と防水フィルタ３２５は、図１、図７のものと同様にベース３１０やカバー３２０の天井面に設けることも可能であり、望ましくは複数箇所に外気通気孔３２６と防水フィルタ３２５を設けることによって、一方の通気孔に目詰まりが発生しても、他方の通気孔によって大気圧の検出を可能にすることができる。
しかし、たとえ複数の通気孔を設けていても、目詰まりを回避できないような異常な泥水を被ったような場合には大気圧の検出が行えなくなる状態が発生する。
このような場合であっても、大気圧センサ３４０の作動状態を示す高度計を備えておけば、高度計の表示が異常であることによって保守点検を促すことが可能となる。
【００８０】
なお、電子制御ユニット３００が車載エンジン制御装置である場合、大気圧センサ３４０によって検出された大気圧によって車載エンジンの制御が行われるものであると共に、当該検出された大気圧によって車両の現在高度が車内表示しておくことが望ましい。
これにより、車両の登坂走行又は降坂走行によって車両の現在高度が変化した場合に、高度計の表示に変化がなければ、防水フィルタ３２５の目詰まり又は泥雪の付着による外気通気孔の通気不良が発生していると判断し、保守点検を促すことができる。
【００８１】
次に、実施の形態３における電子制御ユニットの要点と効果について説明する。
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施形態３による電子制御ユニット３００は、大気圧センサ３４０を搭載した電子基板３３０が筐体に収納され、当該筐体に外気通気孔３２６を設けた電子制御ユニットであって、電子基板３３０の一端縁部には複数の接続ピン群３２２Ａ、３２２Ｂが挿入された複数のコネクタハウジング３２１Ａ、３２１Ｂが設けられると共に、電子基板３３０はコネクタハウジングが搭載される第一面３３０Ａと、当該第一面の反対面である第二面３３０Ｂを備え、当該第一面３３０Ａと第二面３３０Ｂはそれぞれ第一領域と第二領域に区分されている。
【００８２】
第一領域には、第一面側の表面実装部品３３１Ａ又は第二面側の表面実装部品３３１Ｂの一方又は双方が半田付け接続されて、当該表面実装部品は高温使用環境で液化流動しない軟質ポリマ樹脂を用いた防湿材３３２Ａ、３３２Ｂによってコーティングされており、第二領域には、複数の接続ピン群の各接続ピンがロケータ３５０を介して第一面３３０Ａから第二面３３０Ｂに貫通挿入されて、第二面３３０Ｂ側で半田付け接続が行われ、ロケータ３５０は、複数の接続ピン群が貫通する接続ピン貫通孔３５２Ａ、３５３Ｂを備え、当該ロケータは複数の接続ピンの先端部を矯正整列して、整列された接続ピンが電子基板３３０の第二領域に設けられたスルーホールメッキ穴に挿入されるようになっている。
【００８３】
大気圧センサ３４０に設けられた素子通気孔３４２Ａ、３４２Ｂは、電子基板３３０の第二領域であって、複数の接続ピン群の群間位置３５２Ａ（又は側端位置３５２Ｂ）に設けられ、電子基板の第一面３３０Ａ、第二面３３０Ｂの第二領域は、高密度部品が実装されず防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されている。
【００８４】
大気圧センサ３４０は、収納パッケージ３４０Ａに内蔵された検出素子３４３と、電源端子と信号端子が接続された表面接続端子３４１Ａ、３４１Ｂを備え、収納パッケージ３４０Ａには外気と検出素子３４３を連通させる素子通気孔３４２Ａ、３４２Ｂが設けられていると共に、素子通気孔３４２Ａ、３４２Ｂが設けられた収納パッケージ３４０Ａの端面は、電子基板３３０と直交する面であって、電子基板３３０の第一領域からは遠い側の端面となっている。
【００８５】
以上のとおり、この発明の請求項３に関連して、大気圧センサ３４０に設けられた素子通気孔３４０Ａ、３４０Ｂは、電子基板３３０と直交する端面であって、電子基板３３０の第一領域からは遠い側の大気圧センサ３４０の端面に設けられている。
従って、大気圧センサ３４０の一部に対して防湿材が塗布されても、素子通気孔３４２Ａ、３４２Ｂが塞がれないようにすることができる特徴がある。
又、ロケータの群間部分３５２Ａ又は側端部分３５２Ｂに設けられた迂回部分は、複雑
な立体構造を避けて単なる切欠部分Ｋを有する平面部分とし、ロケータ３５０を作るための金型構造を単純化することができる特徴がある。
【００８６】
電子制御ユニット３００は、車載エンジン制御装置であって、大気圧センサ３４０によって検出された大気圧によって車載エンジンの制御が行われるものであると共に、当該検出された大気圧によって車両の現在高度が車内表示されるようになっている。
以上のとおり、この発明の請求項７に関連して、電子制御ユニット３００は、車載エンジン制御装置であって、大気圧センサ３４０によって検出された大気圧に基づいて車載エンジンの制御が行われると共に、車両の現在高度が表示されるようになっている。
従って、車両の登坂走行又は降坂走行によって車両の現在高度が変化した場合に、高度計の表示に変化がなければ、防水フィルタ３２５の目詰まり又は泥雪の付着による外気通気孔の通気不良が発生していると判断し、保守点検を促すことができる特徴がある。
【００８７】
実施の形態４．
以下、この発明の実施形態４について図１３、図１４に基づき、図１〜図５を引用しながら、図１、図７、図１１のものとの相違点を中心にして説明する。
なお、各図において１００番台、２００番台、３００番台の符号を４００番台の符号に置き換えたものは、同一部分又は相当部分を示している。
なお、図１３、図１４の中で使用される大気圧センサ４４０は、図１０のものと同じリード端子方式の構造のものである。
【００８８】
図１３、図１４において、電子制御ユニット４００は、ベース４１０とカバー４２０よりなる筐体４００Ａと、この筐体内に収納した電子基板４３０、この電子基板に搭載した大気圧センサ４４０などにより構成されている。
例えば樹脂成形品であるカバー４２０の端面には、接続ピン導入用の第一、第二コネクタハウジング４２１Ａ、４２１Ｂが一体成形されている。
第一、第二のコネクタハウジング４２１Ａ、４２１Ｂには、第一、第二の接続ピン群４２２Ａ、４２２Ｂが圧入固定されていて、直角に折り曲げられている第一、第二の接続ピン群４２２Ａ、４２２Ｂの一端は、図示しない相手コネクタに装着された接続ピン群と個々に接触接続し、他端は図１、図７と同様に、電子基板４３０の一端縁部である第二領域に半田接続されるようになっている。
【００８９】
電子基板４３０は、図１、図７、図１１と同様に、カバー４２０と対向する第一面４３０Ａと、ベース４１０と対向する第二面４３０Ｂを備え、この第一面と第二面はそれぞれ第一領域と第二領域に区分されている。
電子基板４３０の第一領域には、第一面側の表面実装部品４３１Ａと第二面側の表面実装部品４３１Ｂが半田付け接続されて、これ等の表面実装部品は、高温使用環境で液化流動しない軟質ポリマ樹脂を用いた防湿材４３２Ａ、４３２Ｂによってコーティングされている。なお、表面実装部品は、第一面４３０Ａ側にだけ設けられることもあり、この場合にはコーティング処理も第一面側にだけ施せばよい。
【００９０】
電子基板４３０の端縁である第二領域には、第一、第二の接続ピン群４２２Ａ、４２２Ｂが第一面４３０Ａから第二面４３０Ｂに貫通して、第二面側で半田付け接続が行われるようになっている。
なお、第一、第二の接続ピン群４２２Ａ、４２２Ｂの先端には、ロケータ４５０が設けられ、このロケータ４５０によって多数の接続ピンの位置を矯正整列してから電子基板４３０の第二領域に設けられた多数のスルーホールメッキ穴に挿入するようになっている。
ロケータ４５０は、第一部分４５１Ａと第二部分４５１Ｂと両者を相互に連結する群間部分４５２Ａと側端部分４５２Ｂによって構成されていて、第一部分４５１Ａには第一の接続ピン群４２２Ａが挿入される多数の接続ピン貫通孔４５３Ａが設けられ、第二部分４
５１Ｂには第二の接続ピン群４２２Ｂが挿入される多数の接続ピン貫通孔４５３Ｂが設けられ、群間部分４５２Ａ又は側端部分４５２Ｂには、大気圧センサ４４０のリード端子４４１Ａ、４４１Ｂが貫通するリード端子挿入孔４５４が設けられている。
したがって、大気圧センサ４４０は、図１３では電子基板４３０の第一面の第二領域であって、群間位置４５２Ａに設けられている。
電子基板４３０の第一面４３０Ａ、第二面４３０Ｂの第二領域は、高密度部品が実装されず防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されている。
【００９１】
電子基板４３０には、カバー４２０と対向する第一面側の空間Ａと、ベース４１０と対向する第二面側の空間を連結する基板通気孔４３３が設けられ、この基板通気孔４３３は電子基板４３０の第二領域に設けられるか、又は第一領域で大気圧センサ４４０に接近した位置に設ける場合には、基板の厚さよりも大きな径で防湿材のコーティング処理によって封鎖されない大きさの通気孔となっている（段落番号００１７参照）。
【００９２】
カバー４２０の天井面には、外気通気孔４２６と防水フィルタ４２５が設けられているが、この防水フィルタ４２５と大気圧センサ４４０は一体化することも可能であり、これが一体化されている場合には、カバー４２０の天井面にはフィルタ取付孔が設けられ、弾性パッキン又はシールボンドなどによる弾性シールによって大気圧センサと一体化された防止フィルタを固定するようになっている。
【００９３】
ベース４１０とカバー４２０の取付け構造は、図４において前述したベース１１０とカバー１２０取付け構造と同じであり、この図４を援用しながら説明する。
カバー４２０は、４隅の固定ねじ４１３によってベース４１０に固定するようになっている。すなわち、ベース４１０は図示しない環状突起（図４の１１１）がカバー４２０側に設けられた図示しない環状凹部（図４の１２０Ａ）と嵌合し、この環状凹部には防水シール材（図４の１１２）が塗布されるようになっている。
又、電子基板４３０に搭載された図示しない発熱部品は、電子基板４３０の両面に設けられた平面状パターンとこれを連結する多数のスルーホールメッキ穴と図示しない伝熱ボンドを介してベース４１０へ伝熱して熱放散するようになっている。
【００９４】
次に、上述した電子制御ユニット４００の製造法について、図６のフローチャートを援用しながら製法の相違点を中心にして説明する。
図６において、
（１）工程６００は組立作業の開始ステップである。
（２）部品組立工程６０１、
（2-1）続く工程６０１Ａでは、カバー４２０に対して防水フィルタ４２５を接着固定す
る。
（2-2）続く工程６０１Ｂは、カバー４２０の第一、第二のコネクタハウジング４２１Ａ
、４２１Ｂに対して、第一、第二の接続ピン群４２２Ａ、４２２Ｂを圧入固定し、大気圧センサ４４０とロケータ４５０を装着する。
（３）電子基板の第一面に対する半田工程６１０Ａ
（3-1）続く工程６０２Ａは、電子基板の第一面４３０Ａに対する表面実装用リフロー半
田工程６１０Ａの開始工程であって、電子基板の第一面４３０Ａを上面としてリフロー半田ラインに設置する。
（3-2）続く工程６０３Ａでは、電子基板の第一面４３０Ａに対してメタルマスクをセッ
トし、半田接続部にクリーム半田を塗布する。
（3-3）続く工程６０４Ａは、電子基板の第一面４３０Ａに対して、表面実装部品４３１
Ａや図示しない発熱部品を搭載する。
（3-4）続く工程６０５Ａでは、工程６０３Ａで塗布されたクリーム半田を加熱溶融させ
てリフロー半田を行ってからブロア冷却を行う。（第一平面に対する半田工程６１０Ａが
完了する）。
（４）電子基板の第二面に対する半田工程６１０Ｂ
（電子基板の第二面４３０Bに対して表面実装部品を半田付けする場合の工程で、電
子基板の第二面４３０Bに対して表面実装部品を半田付けする場合は、第一面４３０Ａの
半田工程６１０Ａと同様に第二面４３０Ｂの半田工程６１０Ｂによってリフロー半田が行われる）。
（4-1）工程６０２Ｂでは、電子基板４３０を表裏反転して設置する。
（4-2）工程６０３Ｂでは第二面の半田印刷を行う。
（4-3）工程６０４Ｂでは表面実装部品４３１Ｂを搭載する。
（4-4）工程６０５Ｂでは加熱、冷却が行われる。
但し、第二面４３０Ｂに対してリフロー半田を行わない電子基板の場合には、工程ブロック６１０Ｂは省略されるようになっている。
（５）防湿処理工程６１１
表面実装部品が半田付け実装された電子基板４３０の第一領域は、図１のものと同様に防湿材と希釈材とを混合した防湿材溶液を充填した浸漬槽に対して両面をどぶ漬けされる。
【００９５】
（６）後付半田工程６１２
（6-1）続く工程６０６は、電子基板４３０の第一面に実装された第一、第二の接続ピン
群３２２Ａ、３２２Ｂと大気圧センサ４４０のリード端子４４１Ａ、４４１Ｂを第二面側で半田付けするための後付半田工程６１２の開始工程であって、電子基板４３０の第一面を上面として噴流半田ラインに設置する。
（6-2）続く工程６０７では、工程６０１Ｂによってカバー４２０と一体化されてロケー
タ４５０が装着された第一、第二の接続ピン群４２２Ａ、４２２Ｂを、電子基板４３０の第一面に対して挿入する。
このとき、大気圧センサ４４０のリード端子４４１Ａ、４４１Ｂも電子基板４３０の第一面に設けられたスルーホールメッキ孔に挿入される。
（6-3）続く工程６０８は、電子基板の第二面４３０Ｂ側から溶融半田を噴流接触させて
、第一、第二の接続ピン群４２２Ａ、４２２Ｂの先端部とリード端子４４１Ａ、４４１Ｂの先端部を電子基板４３０の接続ランドに対して半田接続してから、ブロア冷却を行う。（後付半田工程６１２が完了する）。
（７）全組み立て工程６１３
続く工程６１３は、カバー４２０と一体化された電子基板４３０の第二面を上面として治具に設置し、図４で示されたとおりカバー４２０の外周端面に設けられた環状凹部に防水シール材１１２を塗布し、発熱部品の裏側に伝熱ボンドを塗布してから固定ねじによってカバー４２０とベース４１０を一体化する。
（８）調整、検査工程６１４
続く工程６１４では、第一、第二の接続ピン群４２２Ａ、４２２Ｂに相手コネクタを接続して電子制御ユニット４００に通電し、その性能検査、初期調整、外観検査を行なうステップであり、良好に検査、調整が行なわれると作業終了工程６０９へ移行し、検査不良であった場合には図示しない分析処理工程へ移行するようになっている。
【００９６】
図１３、図１４で示された電子制御ユニット４００の筐体４００Ａは、ベース４１０とカバー４２０とによって構成された２ピース構造のものとなっているが、カバー４２０を輪郭外周部と天井壁面部に分割する３ピース構造のものにしておいて、検査良品確定後に天井壁面部を封鎖固定するような構成にすることも可能である。
【００９７】
以上の説明では電子制御ユニット１００、２００、３００、４００は、防水構造のものとして説明したが、電子制御ユニットを例えば車両の車室内に設置するような場合には、カバーとベース間に設けられた防水シール材１１２（図４参照）は不要であると共に、外
気通気孔１１６、２２６、３２６、４２６に設けられた防水フィルタ１１５、２２５、３２５、４２５も不要である。しかし、外気通気孔を介して筐体内に流入する高湿度大気によって、高密度部品のマイグレーションやウイスカの発生を防止するために防湿処理を施す必要がある。
又、電子基板を収納する筐体は、ベースとカバーによる２ピース構造であったり、環状フレームとカバーとベースによる３ピース構造であったり、扁平中空の６面体ケースの開口端から電子基板を挿入するような１ピース構造のものであってもよい。
【００９８】
次に、実施の形態４における電子制御ユニットの要点と効果について説明する。
以上の説明で明らかなとおり、この発明の実施形態４による電子制御ユニット４００は、大気圧センサ４４０を搭載した電子基板４３０が筐体４００Ａに収納され、当該筐体に外気通気孔４２６を設けた電子制御ユニットであって、電子基板４３０の一端縁部には複数の接続ピン群４２２Ａ、４２２Ｂが挿入された複数のコネクタハウジング４２１Ａ、４２１Ｂが設けられると共に、電子基板４３０はコネクタハウジングが搭載される第一面４３０Ａと、当該第一面の反対面である第二面４３０Ｂを備え、当該第一面と第二面はそれぞれ第一領域と第二領域に区分されている。
【００９９】
第一領域には、第一面側の表面実装部品４３１Ａ又は第二面側の表面実装部品４３１Ｂの一方又は双方が半田付け接続されて、当該表面実装部品は高温使用環境で液化流動しない軟質ポリマ樹脂を用いた防湿材４３２Ａ、４３２Ｂによってコーティングされており、第二領域には、複数の接続ピン群の各接続ピンがロケータ４５０を介して第一面４３０Ａから第二面４３０Ｂに貫通挿入されて、第二面４３０Ｂ側で半田付け接続が行われ、ロケータ４５０は複数の接続ピン群が貫通する接続ピン貫通孔４５３Ａ、４５３Ｂを備え、当該ロケータは複数の接続ピンの先端部を矯正整列して、整列された接続ピンが電子基板の第二領域に設けられたスルーホールメッキ穴に挿入されるようになっている。
【０１００】
大気圧センサ４４０に設けられた素子通気孔４４２Ａ、４４２Ｂは、電子基板４３０の第二領域であって、複数の接続ピン群の群間位置４５２Ａ(又は側端位置４５２Ｂ）に設
けられ、電子基板の第一面４３０Ａ、第二面４３０Ｂの第二領域は、高密度部品が実装されず防湿材によるコーティング処理を必要としない領域として区分されている。
【０１０１】
大気圧センサ４４０は、収納パッケージ４４０Ａに内蔵された検出素子４４３と、電源端子と信号端子が接続されたリード端子４４１Ａ、４４１Ｂを備え、収納パッケージ４４０Ａには外気と検出素子４４３を連通させる素子通気孔４４２Ａ、４４２Ｂが設けられていると共に、ロケータ４５０は、複数の接続ピン群に対応した分割部分を相互に連結する群間部分４５２Ａと、ロケータ４５０の両端に位置する側端部分４５２Ｂを有し、群間部分４５２Ａ又は側端部分４５２Ｂの少なくとも一つの部分は、大気圧センサ４４０のリード端子４４１Ａ、４４１Ｂが貫通して、電子基板４３０の第二領域に設けられたスルーホールメッキ穴に挿入されるリード端子挿入孔４５４が設けられている。
【０１０２】
以上のとおり、この発明の請求項４に関連して、大気圧センサ４４０は、リード端子４４１Ａ、４４１Ｂを有し、ロケータの群間部分４５２Ａ又は側端部分４５２Ｂに設けられたリード端子挿入孔４５４を貫通して電子基板のスルーホールメッキ穴に挿入されるようになっている。
従って、単純な金型によって製造できる扁平板状の単純な形状のロケータ４５０を用いて、遊休スペースに大気圧センサを配置することができる特徴がある。
【符号の説明】
【０１０３】
１００    ２００    ３００    ４００      電子制御ユニット
１００Ａ、２００Ａ、３００Ａ、４００Ａ    筐体
１１０    ２１０    ３１０    ４１０      ベース
１１１                                    環状突起
１１２                                    防水シール材
１１３    ２１３    ３１３    ４１３      固定ねじ
１１４                                    伝熱ボンド
１１５    ２２５    ３２５    ４２５      防水フィルタ
１１６    ２２６    ３２６    ４２６      外気通気孔
１２０    ２２０    ３２０    ４２０      カバー
１２０Ａ                                  カバーの環状凹部
１２１Ａ、２２１Ａ、３２１Ａ、４２１Ａ    第一のコネクタハウジング
１２１Ｂ、２２１Ｂ、３２１Ｂ、４２１Ｂ    第二のコネクタハウジング
２２１Ｃ                        第三コネクタハウジング
１２２Ａ、２２２Ａ、３２２Ａ、４２２Ａ    第一の接続ピン群
１２２Ｂ、２２２Ｂ、３２２Ｂ、４２２Ｂ    第二の接続ピン群
２２２Ｃ                        第三の接続ピン群
１３０    ２３０    ３３０    ４３０      電子基板
１３０Ａ、２３０Ａ、３３０Ａ、４３０Ａ    電子基板の第一面
１３０Ｂ、２３０Ｂ、３３０Ｂ、４３０Ｂ    電子基板の第二面
１３１Ａ、２３１Ａ、３３１Ａ、４３１Ａ    表面実装部品（第一面）
１３１Ｂ、２３１Ｂ、３３１Ｂ、４３１Ｂ    表面実装部品（第二面）
１３２Ａ、２３２Ａ、３３２Ａ、４３２Ａ    防湿材
１３２Ｂ、２３２Ｂ、３３２Ｂ、４３２Ｂ    防湿材
１３３    ２３３    ３３３    ４３３      基板通気孔
１３４                                    発熱部品
１４０    ２４０    ３４０    ４４０      大気圧センサ
１４０Ａ、２４０Ａ、３４０Ａ、４４０Ａ    収納パッケージ
１４１Ａ、１４１Ｂ                        接続端子（表面接続端子）
２４１Ａ、２４１Ｂ                        接続端子（リード端子）
３４１Ａ、３４１Ｂ                        表面接続端子
４４１Ａ、４４１Ｂ                        リード端子
１４２Ａ、２４２Ａ、３４２Ａ、４４２Ａ    素子通気孔
１４２Ｂ、２４２Ｂ、３４２Ｂ、４４２Ｂ    素子通気孔
１４３    ２４３    ３４３    ４４３      検出素子
１５０    ２５０    ３５０    ４５０      ロケータ
１５１Ａ、２５１Ａ、３５１Ａ、４５１Ａ    第一部分ロケータ
１５１Ｂ、２５１Ｂ、３５１Ｂ、４５１Ｂ    第二部分ロケータ
２５１Ｃ                        第三部分ロケータ
１５２Ａ、２５２Ａ、３５２Ａ、４５２Ａ    ロケータ群間部分
１５２Ｂ、２５２Ｂ、３５２Ｂ、４５２Ｂ    ロケータ側端部分
１５３Ａ、２５３Ａ、３５３Ａ、４５３Ａ    接続ピン貫通孔
１５３Ｂ、２５３Ｂ、３５３Ｂ、４５３Ｂ    接続ピン貫通孔
２５３Ｃ                        接続ピン貫通孔
４５４      リード端子挿入孔
６０１                                    部品組立工程
６１０Ａ                                  半田工程（第一面）
６１１Ｂ                                  半田工程（第二面）
６１１                                    防湿処理工程
６１２                                    後付半田工程
６１３                                    全体組立工程
６１４                                    調整、検査工程。
【図１】
2011148364.tif 000003
【図２】
2011148364.tif 000004
【図３】
2011148364.tif 000005
【図４】
2011148364.tif 000006
【図５】
2011148364.tif 000007
【図６】
2011148364.tif 000008
【図７】
2011148364.tif 000009
【図８】
2011148364.tif 000010
【図９】
2011148364.tif 000011
【図１０】
2011148364.tif 000012
【図１１】
2011148364.tif 000013
【図１２】
2011148364.tif 000014
【図１３】
2011148364.tif 000015
【図１４】
2011148364.tif 000016