(57)【要約】【課題】小型化、軽量化及び高容量化が可能で、追加構造物なしに表面実装が可能であり、ＥＳＲが低いという特性を有するチップ型電気二重層キャパシタを提供する。【解決手段】本発明のチップ型電気二重層キャパシタは、内部に収納空間を有し、絶縁性樹脂から成る外装ケース１１０と、外装ケース１１０に埋め込まれて収納空間に露出した第１面１３１ａ、１３１ｂと外装ケース１１０の外部領域に露出した第２面１３２ａ、１３２ｂとを有する第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂと、第１及び第２外部端子の複数個の第１面１３１ａ、１３１ｂと電気的に連結された電気二重層キャパシタセル１２０とを含むことを特徴とする。【選択図】図２
2011119639.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に収納空間を有し、絶縁性樹脂から成る外装ケースと、
前記外装ケースに埋め込まれ、前記収納空間に露出して複数個で構成された第１面と前記外装ケースの外部領域に露出した第２面とを有する第１及び第２外部端子と、
前記第１及び第２外部端子の前記収納空間に露出した複数個の第１面と電気的に連結された電気二重層キャパシタセルと
を含むことを特徴とするチップ型電気二重層キャパシタ。
【請求項２】
前記第１及び第２外部端子のそれぞれは、前記複数個の第１面を連結する第１及び第２端子拡張部を含むことを特徴とする請求項１に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
【請求項３】
前記第１及び第２端子拡張部のうち１つ以上は、前記外装ケースに埋め込まれていることを特徴とする請求項２に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
【請求項４】
前記外装ケースは、前記絶縁性樹脂と前記第１及び第２外部端子とがインサート射出成形によって一体に形成されたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
【請求項５】
前記第１及び第２外部端子は、前記外装ケースの同一面に形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
【請求項６】
前記外装ケースは、上面が開放された収納空間を有し、前記第１及び第２外部端子を含んだ下部ケースと、前記収納空間を覆うように前記下部ケースに装着される上部キャップとから成ることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
【請求項７】
前記絶縁性樹脂は、ポリフェニレンスルフィドまたは液晶高分子であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
【請求項８】
前記電気二重層キャパシタセルは、第１及び第２集電体と、前記第１及び第２集電体にそれぞれ形成された第１及び第２電極と、前記第１及び第２電極との間に形成されたイオン透過性分離膜とを含むことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
【請求項９】
前記第１及び第２集電体は、前記第１及び第２外部端子の複数個の第１面と連結される第１及び第２リード部を含むことを特徴とする請求項８に記載のチップ型電気二重層キャパシタ。
【請求項１０】
開放された収納空間を有し、絶縁性樹脂から成る下部ケースを形成する段階であって、前記収納空間に露出して複数個で構成される第１面と外部領域に露出する第２面とを有する第１及び第２外部端子が埋め込まれた下部ケースを形成する段階と、
前記第１及び第２外部端子の複数個の第１面と電気的に連結されるように前記収納空間に電気二重層キャパシタセルを実装する段階と、
前記収納空間を覆うように上部キャップを前記下部ケース上に装着する段階と
を含むことを特徴とするチップ型電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項１１】
前記第１及び第２外部端子が埋め込まれた前記下部ケースの形成は、インサート射出成形によって行われることを特徴とする請求項１０に記載のチップ型電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項１２】
前記第１及び第２外部端子と前記電気二重層キャパシタセルとの連結は、溶接または超音波融着によって行われることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のチップ型電気二重層キャパシタの製造方法。
【請求項１３】
前記下部ケースと前記上部キャップとの装着は、溶接または超音波融着によって行われることを特徴とする請求項１０乃至請求項１２のいずれか１項に記載のチップ型電気二重層キャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ型電気二重層キャパシタ及びその製造方法に関し、より具体的には、追加構造物なしに表面実装が可能で、高容量でありながら接触抵抗の少ないチップ型電気二重層キャパシタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報通信機器のような各種電子製品において、安定的なエネルギーの供給は重要な要素となっている。一般的にこのような機能はキャパシタ（Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）によって行われている。即ち、キャパシタは情報通信機器及び各種電子製品の回路において電気を集めてから流す機能を担当し、回路内の電気の流れを安定化させる役割をする。一般的なキャパシタは充放電時間が非常に短くて寿命が長く、出力密度は高いがエネルギー密度が小さくて保存装置への使用に制限がある。
【０００３】
このような限界を克服するために、最近は充放電時間が短いながらも出力密度の高い電気二重層キャパシタのような新たな範疇のキャパシタが開発されており、二次電池と共に次世代エネルギー装置として脚光を浴びている。
【０００４】
電気二重層キャパシタ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｄｏｕｂｌｅ  Ｌａｙｅｒ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、極性の異なる１対の電荷層（電極層）を利用するエネルギー保存装置であって、続けて充放電することができ、一般的な他のキャパシタに比べてエネルギー効率と出力が高く、耐久性及び安定性に優れているという長所がある。これにより、最近、大電流で充放電できる電気二重層キャパシタが携帯電話用補助電源、電気自動車用補助電源、太陽電池用補助電源等のように充放電の頻度の高い蓄電装置として有望視されている。
【０００５】
電気二重層キャパシタの基本的な構造は、多孔性電極のように表面積が相対的に大きい電極（ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）、電解質（ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｅ）、集電体（ｃｕｒｒｅｎｔ  ｃｏｌｌｅｃｔｏｒ）、分離膜（ｓｅｐａｒａｔｏｒ）から成っており、単位セル電極の両端に数ボルトの電圧を加えて電解液内のイオンが電場に沿って移動し、電極表面に吸着して発生する電気化学的メカニズムを作動原理とする。
【０００６】
このような電気二重層キャパシタを回路基板に表面実装（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、ＳＭＴ）するための一般的な方案は、電気二重層キャパシタの上下にブラケット（ｂｒａｃｋｅｔ）を溶接し、このブラケットによって回路基板に実装している。
【０００７】
しかし、このような構造の電気二重層キャパシタは、その厚さが相対的に厚く、表面実装のために必要な追加構造物（ブラケット等）によってその厚さがさらに厚くなる。このような電気二重層キャパシタを使用すると、厚さの増加によって高容量の製品を製造するのに困難があり、さらには追加工程が発生し、製品単価の上昇の要因となる。
【０００８】
また、電気二重層キャパシタが小型化するほど接触抵抗が増加し、高容量の特性を保持しながら等価直列抵抗を低くすることが困難であるという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、追加構造物なしに表面実装が可能であり、高容量でありながら接触抵抗の低いチップ型電気二重層キャパシタ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態は、内部に収納空間を有し、絶縁性樹脂から成る外装ケースと、前記外装ケースに埋め込まれ、前記収納空間に露出して複数個で構成された第１面と前記外装ケースの外部領域に露出した第２面とを有する第１及び第２外部端子と、前記第１及び第２外部端子の前記収納空間に露出した複数個の第１面と電気的に連結された電気二重層キャパシタセルとを含むことを特徴とするチップ型電気二重層キャパシタを提供する。
【００１１】
前記第１及び第２外部端子のそれぞれは、前記複数個の第１面を連結する第１及び第２端子拡張部を含むことができる。
【００１２】
前記第１及び第２端子拡張部のうち１つ以上は、前記外装ケースに埋め込まれていることができる。
【００１３】
前記外装ケースは、前記絶縁性樹脂と前記第１及び第２外部端子とがインサート射出成形によって一体に形成されたものであってもよい。
【００１４】
前記第１及び第２外部端子は、前記外装ケースの同一面に形成されてもよい。
【００１５】
前記外装ケースは、上面が開放された収納空間を有し、前記第１及び第２外部端子を含んだ下部ケースと、前記収納空間を覆うように前記下部ケースに装着される上部キャップとから成ることができる。
【００１６】
前記絶縁性樹脂は、ポリフェニレンスルフィドまたは液晶高分子であることができる。
【００１７】
前記電気二重層キャパシタセルは、第１及び第２集電体と、前記第１及び第２集電体にそれぞれ形成された第１及び第２電極と、前記第１及び第２電極との間に形成されたイオン透過性分離膜とを含むことができる。
【００１８】
前記第１及び第２集電体は、前記第１及び第２外部端子の複数個の第１面と連結される第１及び第２リード部を含むことができる。
【００１９】
本発明の他の実施形態は、開放された収納空間を有し、絶縁性樹脂から成る下部ケースを形成する段階であって、前記収納空間に露出して複数個で構成される第１面と外部領域に露出する第２面とを有する第１及び第２外部端子が埋め込まれた下部ケースを形成する段階と、前記第１及び第２外部端子の複数個の第１面と電気的に連結されるように前記収納空間に電気二重層キャパシタセルを実装する段階と、前記収納空間を覆うように上部キャップを前記下部ケース上に装着する段階とを含むことを特徴とするチップ型電気二重層キャパシタの製造方法を提供する。
【００２０】
前記第１及び第２外部端子が埋め込まれた前記下部ケースの形成は、インサート射出成形によって行うことができる。
【００２１】
前記第１及び第２外部端子と前記電気二重層キャパシタセルとの連結は、溶接または超音波融着によって行うことができる。
【００２２】
前記下部ケースと前記上部キャップとの装着は、溶接または超音波融着によって行うことができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るチップ型電気二重層キャパシタは、外装ケースと外部端子が一体に形成されているので、空間活用度が高い。これにより、電気二重層キャパシタの小型化、軽量化及び高容量化が可能である。
【００２４】
また、追加構造物なしにチップ型電気二重層キャパシタそのもので表面実装ができる。ソルダー方式を利用した一括的な実装技術を適用することができ、表面実装の工程を単純化することができる。
【００２５】
また、外部端子と電気二重層キャパシタセルの接触部位が多様化し、電流の供給領域が拡張する。従って、容量を減少させることなくＥＳＲ（等価直列抵抗：Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  ｓｅｒｉｅｓ  ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの構造を示す概略的な斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ’に沿って切断したチップ型電気二重層キャパシタを示す概略的な断面図である。
【図３ａ】本発明の一実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの外装ケースのうち第１及び第２外部電極が埋め込まれた一面を示す概略的な平面図である。
【図３ｂ】本発明の他の実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの外装ケースのうち第１及び第２外部電極が埋め込まれた一面を示す概略的な平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る第１及び第２外部電極の構成を示す概略的斜視図である。
【図５】図３ａのＩ−Ｉ’に沿って切断したチップ型電気二重層キャパシタの外装ケースのうち第１及び第２外部電極が埋め込まれた一面を示す概略的な断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの構造を示す概略的な分解斜視図である。
【図７ａ】本発明の一実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの製造方法を説明するための断面図である。
【図７ｂ】本発明の一実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの製造方法を説明するための断面図である。
【図７ｃ】本発明の一実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの製造方法を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、添付した図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
【００２８】
しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形することができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は当業界において平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及びサイズ等はより明確な説明のために誇張することがあり、図面上に同一符号で表示する要素は同一要素である。
【００２９】
図１は本発明の一実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの構造を示す概略的な斜視図であり、図２は図１のＩ−Ｉ’に沿って切断したチップ型電気二重層キャパシタを示す概略的な断面図である。図３ａは本発明の一実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの外装ケースのうち第１及び第２外部電極が埋め込まれた一面を示す概略的な平面図である。図４は本発明の一実施形態に係る第１及び第２外部電極の構成を示す概略的斜視図である。図５は図３ａのＩ−Ｉ’に沿って切断したチップ型電気二重層キャパシタの外装ケースのうち第１及び第２外部電極が埋め込まれた一面を示す概略的な断面図である。図６は本発明の一実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの構造を示す概略的な分解斜視図である。
【００３０】
図１及び図２を参照すると、本実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタ１００は内部に収納空間１１１を有し、絶縁性樹脂から成る外装ケース１１０と、外装ケース１１０の収納空間１１１に配置された電気二重層キャパシタセル１２０とを含んでいる。
【００３１】
外装ケース１１０の一面には第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂが埋め込まれている。第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂのそれぞれは、収納空間１１１に露出した第１面１３１ａ、１３１ｂと、外装ケース１１０の外部領域に露出した第２面１３２ａ、１３２ｂとを有する。即ち、第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂは、外装ケース１１０の外部領域と外装ケース１１０の収納空間１１１とを連結する構造である。
【００３２】
電気二重層キャパシタセル１２０は、収納空間１１１に露出した第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂの第１面１３１ａ、１３１ｂと電気的に連結されている。
【００３３】
図３ａ、図４及び図５を参照すると、本発明の一実施例に係る第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂのそれぞれは、外装ケースの収納空間１１１に提供された第１外部端子の第１面１３１ａと第２外部端子の第１面１３１ｂがそれぞれ３つ１３１ａ−１、１３１ａ−２、１３１ａ−３、１３１ｂ−１、１３１ｂ−２、１３１ｂ−３で構成されており、互いが離隔して配置されている。
【００３４】
３つの第１面１３１ａ−１、１３１ａ−２、１３１ａ−３は第１端子拡張部１３３ａによって互いに連結することができる。
【００３５】
第１外部端子１３０ａの１番目の第１面１３１ａ−１は、第１外部端子１３０ａの第２面１３２ａと直接連結され、２番目及び３番目の第１面１３１ａ−２、１３１ａ−３は第１端子拡張部１３３ａによって１番目の第１面１３１ａ−１と連結され、これによって第１外部端子の第２面１３２ａと連結されている。第１外部端子１３０ａの第１端子拡張部１３３ａは第２外部端子１３０ｂとの間の短絡を防止するために適切な形状で配置することができ、本実施形態では曲がった形状で形成されている。
【００３６】
第２外部端子１３０ｂの第１面１３１ｂ−１、１３１ｂ−２、１３１ｂ−３も類似した構造を有する。
【００３７】
図５に図示したように、第２端子拡張部１３３ｂは短絡を防止するために外装ケースに埋め込まれている。
【００３８】
より具体的に説明すると、電気二重層キャパシタセル１２０の第１集電体と連結された第１外部端子１３０ａの第１端子拡張部１３３ａは外装ケースに埋め込まず、第２集電体と連結された第２外部端子１３０ｂの第２端子拡張部１３３ｂは外装ケースに埋め込むことができる。
【００３９】
または、第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂの第１及び第２端子拡張部１３３ａ、１３３ｂの全てを外装ケースに埋め込んでもよい。
【００４０】
各第１面１３１ａ−１、１３１ａ−２、１３１ａ−３の位置は、電気二重層キャパシタセル１２０と連結できる位置であれば、特に制限されない。また、第１及び第２端子拡張部１３３ａ、１３３ｂは第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂの複数個の第１面を連結するように形成され、その形状は特に制限されない。
【００４１】
図３ｂは本発明の他の実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの外装ケースのうち第１及び第２外部電極１３０ａ、１３０ｂが埋め込まれた一面１１２を示す概略的な平面図である。
【００４２】
図３ｂを参照すると、本発明の一実施例に係る第１外部端子１３０ａは外装ケースの収納空間１１１に提供された第１面１３１ａが２つ１３１ａ−１、１３１ａ−２で構成されている。第２外部端子１３０ｂは外装ケースの収納空間１１１に提供された第１面１３１ｂが４つ１３１ｂ−１、１３１ｂ−２、１３１ｂ−３、１３１ｂ−４で構成されている。
【００４３】
第１外部端子１３０ａの２つの第１面１３１ａ−１、１３１ａ−２は、直線で形成された第１端子拡張部１３３ａによって連結されている。
【００４４】
第２外部端子１３０ｂの４つの第１面１３１ｂ−１、１３１ｂ−２、１３１ｂ−３、１３１ｂ−４も直線で形成された第２端子拡張部１３３ｂによって連結されている。
【００４５】
第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂの第１面１３１ａ、１３１ｂは電気二重層キャパシタセルと接触する領域で、第１面が複数個あるように構成され、複数個の第１面が第１及び第２端子拡張部によって連結されている。これにより、外部端子と電気二重層キャパシタセルとの接触部位が多様化し、電流の供給領域が拡張される。
【００４６】
従って、本発明に係る電気二重層キャパシタは静電容量を減少させることなくＥＳＲ（等価直列抵抗：Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  ｓｅｒｉｅｓ  ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を減少させることができる。
【００４７】
外装ケース１１０の外部領域に提供された第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂの第２面１３２ａ、１３２ｂは、電気二重層キャパシタセル１２０を外部電源と電気的に連結するための一手段である。
【００４８】
第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂは、インサート射出成形等によって外装ケース１１０と一体に成形することができ、これによって第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂを外装ケース１１０に埋め込むことができる。
【００４９】
図示したように、第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂは、外装ケース１１０の同一面１１２に埋め込むことができる。第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂを同一面１１２に埋め込むと、チップ型電気二重層キャパシタ１００は追加構造物なしに、その構造自体で表面実装（ＳＭＴ）が可能である。そのために第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂと外装ケース１１０は１つの平面を成すことが好ましい。
【００５０】
以下、電気二重層キャパシタセル１２０と収納空間１１１に露出した第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂの第１面１３１ａ、１３１ｂとの連結についてより具体的に説明する。
【００５１】
図２及び図６を参照すると、電気二重層キャパシタセル１２０は第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂと、第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂにそれぞれ形成された第１及び第２電極１２２ａ、１２２ｂと、第１及び第２電極１２２ａ、１２２ｂとの間に形成されたイオン透過性分離膜１２３とを含んでいる。
【００５２】
第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂは、夫々第１及び第２電極１２２ａ、１２２ｂへ電気的信号を伝達するための導電性シートであり、導電性ポリマーやゴムシートまたは金層箔（ｍｅｔａｌｌｉｃ  ｆｏｉｌ）から形成することができる。本実施形態における電気二重層キャパシタセル１２０は、第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂによって第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂと電気的に連結されている。より具体的に説明すると、第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂは第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂの複数の第１面１３１ａ、１３１ｂと連結されている。
【００５３】
第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂは、第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂと電気的に連結されるようにその形状を適切に変更することができる。このような形状の変更は第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂの複数の第１面の形成位置に影響を受けることがあり、電気二重層キャパシタセル１２０の上部に位置する第２集電体１２１ｂは一部折れ曲がった形状を有することができる。
【００５４】
図６に図示したように、第１集電体１２１ａは、電極物質が形成されていない第１リード部１２１ａ−１、１２１ａ−２、１２１ａ−３を有し、第１リード部は第１外部電極１３０ａの複数の第１面１３１ａと連結されている。
【００５５】
本実施形態における第１集電体１２１ａは、３つの第１リード部１２１ａ−１、１２１ａ−２、１２１ａ−３を有し、これらは第１外部電極１３０ａの第１面１３１ａ−１、１３１ａ−２、１３１ａ−３と連結されている。
【００５６】
第２集電体１２１ｂは、３つの第２リード部１２１ｂ−１、１２１ｂ−２、１２１ｂ−３を有し、これらは折れ曲がって第２外部電極１３０ｂの第１面１３１ｂ−１、１３１ｂ−２、１３１ｂ−３と連結されている。
【００５７】
第１及び第２リード部と第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂの第１面１３１ａ、１３１ｂは、溶接または超音波融着によって連結することができる。
【００５８】
第１及び第２電極１２２ａ、１２２ｂは分極性電極材料を使用することができ、比表面積が比較的に高い活性炭等を用いることができる。第１及び第２電極１２２ａ、１２２ｂは粉末活性炭を主材料とした電極物質を固体状のシートで製造するか、または第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂ上に電極物質のスラリーを固着させて製造することができる。
【００５９】
図示していないが、電気二重層キャパシタセル１２０が第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂを含まない場合は、第１及び第２電極１２２ａ、１２２ｂを、収納空間１１１に露出した第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂの複数の第１面に連結することができる。
【００６０】
イオン透過性分離膜１２３は、イオンが透過できるように多孔性物質から成ることができる。これに制限しないが、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレンまたはガラス繊維等の多孔性物質を用いることができる。
【００６１】
図２及び図６は、電気二重層キャパシタが第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂと、第１及び第２電極１２２ａ、１２２ｂと、分離膜１２３とを含む１つの単位セルの場合を示しているが、１つの単位セルを連続的に積層して形成してもよい。
【００６２】
本実施形態に係る電気二重層キャパシタは、空間活用度が高く、多層構造の電気二重層キャパシタセルを含む場合にも小型化が可能である。
【００６３】
本実施形態における外装ケース１１０は、上面が開放された収納空間１１１を有し、第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂが埋め込まれた下部ケース１１０ａと、収納空間１１１を覆うように下部ケース１１０ａ上に装着された上部キャップ１１０ｂとから成ることができる。
【００６４】
下部ケース１１０ａ及び上部キャップ１１０ｂは、溶接または超音波融着によって結合することができる。
【００６５】
外装ケース１１０は絶縁性樹脂から成り、絶縁性樹脂はポリフェニレンスルフィド（Ｐｏｌｙｐｈｅｎｙｌｅｎｅ  ｓｕｌｆｉｄｅ、ＰＰＳ）または液晶高分子（Ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｐｏｌｙｍｅｒ、ＬＣＰ）であることができる。これによりチップ型電気二重層キャパシタ１００は高い温度（約２４０−２７０℃）で行われる表面実装過程において内部構造を保護することができる。
【００６６】
上述のように、本実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタは、第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂが外装ケース１１０に埋め込まれた構造であり、空間活用度が高い。これにより内部に実装された電気二重層キャパシタセルの積層度を高めることができる。
【００６７】
また、本発明に係る電気二重層キャパシタは、静電容量を減少させることなくＥＳＲ（等価直列抵抗：Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  ｓｅｒｉｅｓ  ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を減少させることができる。
【００６８】
以下、添付した図面を参照して本発明の一実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの製造方法を説明する。
【００６９】
図７ａから図７ｃは、本発明の一実施形態に係るチップ型電気二重層キャパシタの製造方法を説明するための断面図である。
【００７０】
先ず、図７ａに図示したように、開放された収納空間１１１を有し、絶縁性樹脂から成る下部ケース１１０ａに、収納空間１１１に露出して複数個で構成された第１面１３１ａ、１３１ｂと外部領域に露出した第２面１３２ａ、１３２ｂとを有する第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂを埋め込んで、下部ケース１１０ａを形成する。
【００７１】
下部ケース１１０ａを形成する方法は、絶縁性樹脂と第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂを一体で成形し、絶縁性樹脂に第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂを埋め込むことのできる方法であれば、特に制限されない。例えば、インサート射出成形（ｉｎｓｅｒｔ  ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  ｍｏｌｄｉｎｇ）を用いることができる。
【００７２】
より具体的に説明すると、所望の下部ケースの形状を有する金型内に第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂを配置し、金型内に絶縁性樹脂を充填する。金型に充填された絶縁性樹脂は金型内で冷却または架橋によって第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂと共に固化する。インサート射出成形によって異なる材質を有する絶縁性樹脂と第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂは一体化する。
【００７３】
このとき、第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂは図４に図示したようなものを用いることができる。第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂは、第２面１３２ａ、１３２ｂと、第２面１３２ａ、１３２ｂに連結される第１面１３１ａ、１３１ｂとを含み、第１面は複数個で構成されている。
【００７４】
次に、図７ｂに図示したように、下部ケース１１０ａの収納空間に露出した第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂの複数個の第１面１３１ａ、１３１ｂと電気的に連結されるように収納空間１１１に電気二重層キャパシタセル１２０を実装する。
【００７５】
電気二重層キャパシタセル１２０は第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂと、第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂのそれぞれに形成された第１及び第２電極１２２ａ、１２２ｂと、第１及び第２電極１２２ａ、１２２ｂの間に形成されたイオン透過性分離膜１２３とを含むことができる。
【００７６】
第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂは、第１及び第２の外部端子１３０ａ、１３０ｂの収納空間１１１に露出した複数個の第１面１３１ａ、１３１ｂと電気的に連結される。
【００７７】
上述のように、第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂは電極物質が形成されていないリード部を有し、リード部は第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂの複数の第１面１３１ａ、１３１ｂと連結される。
【００７８】
第１及び第２外部端子１３０ａ、１３０ｂと第１及び第２集電体１２１ａ、１２１ｂとの間の連結は溶接または超音波融着によって行うことができる。これに制限されないが、溶接は抵抗溶接またはアーク溶接を用いることができる。
【００７９】
下部ケース１１０ａに電気二重層キャパシタセル１２０を実装し、電解液を充填する。電解液は水系電解液または非水系電解液を使用することができる。
【００８０】
次に、図７ｃに図示したように、収納空間１１１を覆うように上部キャップ１１０ｂを下部ケース１１０ａ上に装着する。
【００８１】
下部ケース１１０ａ及び上部キャップ１１０ｂの装着は、溶接または超音波融着によって行われる。これに制限されないが、溶接は抵抗溶接またはアーク溶接を利用することができる。このような方法によって下部ケース１１０ａ及び上部キャップ１１０ｂの気密性が向上して外装ケース内の内部素子の保護が可能となる。
【００８２】
本発明は上述の実施形態及び添付した図面によって限定されるわけではなく、添付した特許請求の範囲によって限定する。従って、特許請求の範囲に記載した本発明の技術的思想から外れない範囲内で当技術分野の通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属する。
【符号の説明】
【００８３】
１００  チップ型電気二重層キャパシタ
１１０  外装ケース
１２０  電気二重層キャパシタセル
１３０ａ、１３０ｂ  第１及び第２外部端子
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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