(57)【要約】【課題】分割時における端面からのクラックの発生が低減された電気光学装置の製造方法。【解決手段】第１基板１上に電気光学素子群１２を形成する第１工程と、電気光学素子群１２を囲むように紫外線硬化材料からなるシール材層３９を形成する第２工程と、第１基板１に、対向基板１１と該対向基板１１の周囲を囲む不要部分１１１とを含む第２基板２を、対向基板１１と不要部分１１１との境界線４９がシール材層３９に平面視で収まるようにシール材層３９を介して貼り合せる第３工程と、シール材層３９の、平面視で境界線４９の内側の領域に紫外線６２を照射して、該内側の領域におけるシール材層３９を硬化させる第４工程と、第２基板２を境界線４９で分割して、第１基板１と第２基板２との貼り合せ体から第２基板２のうちの不要部分１１１とシール材層３９のうちの該不要部分と重なる部分を取り除く第５工程と、を順に実施する電気光学装置の製造方法。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板の一方の面上に電気光学素子群を形成する第１の工程と、
前記電気光学素子群を囲むように紫外線硬化材料からなるシール材層を形成する第２の工程と、
前記第１基板に、対向基板と該対向基板の周囲を囲む不要部分とを含む第２基板を、前記対向基板と前記不要部分との境界線が前記シール材層に平面視で収まるように前記シール材層を介して貼り合せる第３の工程と、
前記シール材層の、平面視で前記境界線の内側となる領域に紫外線を照射して、該内側の領域における前記シール材層を硬化させる第４の工程と、
前記第２基板を前記境界線で分割して、前記第１基板と前記第２基板との貼り合せ体から前記第２基板のうちの前記不要部分と、前記シール材層のうちの該不要部分と重なる部分と、を取り除く第５の工程と、
を順に実施することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第１基板は前記電気光学素子群が形成される素子基板と該素子基板の周囲を囲む不要部分とを含み、
前記素子基板及び前記対向基板は矩形であり前記素子基板の有する４辺のうちの少なくとも１辺は前記対向基板の外形線と重なっており、
前記第５の工程は、前記第１基板と前記第２基板との貼り合せ体から、前記第２基板のうちの前記不要部分と共に前記第１基板のうちの前記不要部分も取り除く工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記素子基板の有する４辺のうちの３辺は前記対向基板の外形線と重なっており、かつ残りの１辺の側は平面視で前記対向基板から張り出す張り出し部を構成しており、
前記第１の工程は、前記電気光学素子群とともに、前記張り出し部に前記電気光学素子群と外部の駆動回路との接点となる接続端子群を形成する工程であり、
前記第２の工程は、前記シール材層が平面視で前記電気光学素子群と前記接続端子群との間を横切るように該シール材層を形成する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記第５の工程は、レーザーの照射により前記素子基板及び／又は前記対向基板の基板面に垂直方向の一部を改質してスクライブラインを形成した後、該スクライブラインに沿って応力を加えることで前記不要部分を分割除去する工程であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の製造方法で形成された電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置、及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気光学装置としてのＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）は、近年様々な電子機器等の表示部に用いられている。ＦＰＤは有機ＥＬパネル等の電気光学パネルと該パネルに付属する構成要素等で構成されている。そして、電気光学パネルは、一般的にガラス等からなる一対の基板と該一対の基板間に形成された電気光学素子、及び制御素子等で構成されている。
かかる電気光学パネルの製造方法としては、特許文献１に示すように、一方の大型基板（マザー基板）上に上述の電気光学素子等からなる単位パネル領域を複数個形成した後、各単位パネル領域を囲むように形成されたシール材を介してもう一方の大型基板を貼り合せてパネル集合体を形成し、該シール材の外周を該シール材（の外周線）から平面視で若干の間隔を空けて切断して、個々の電気光学パネルとする方法が一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３０３４２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、かかる製造方法は電気光学パネルの薄型化が進むにつれて、シール材の外側の領域における基板にクラック等の破損が発生する可能性が増大するという課題がある。すなわち、上述したように、マザー基板はシール材の外周線から若干の間隔を有する線で切断されるため、かかるシール材の外周線とマザー基板の切断線との間の領域では、電気光学パネルを構成する一対の基板の少なくとも一方が庇状に張り出してしまう。
【０００５】
図１及び図２を用いて、かかる態様を説明する。図１は、従来の電気光学パネルとしての有機ＥＬパネルの概略平面図である。そして図２は、従来の電気光学パネルとしての有機ＥＬパネルの端面近傍の概略断面図である。なお、上記の図において符合が付与された各要素については、一部を除き後述の実施形態で述べる。
【０００６】
図１（ａ）は、有機ＥＬパネル５３のシール材４０と、該シール材を介して対向配置された一対の基板（１０，１１）の関係を示す概略平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）におけるＡで示す円内を拡大した図である。図１（ａ）に示すように、シール材４０は、平面視で一対の基板（１０，１１）が積層されている領域のさらに内側に形成されている。したがって、図１（ｂ）に示すように、シール材４０の外側には基板がシール材４０の外側に庇状に張り出した部分が形成されている。かかる部分が、（以下、「庇部５０」と称する。）である。庇部５０は、マザー基板をシール材４０の外周線の外側（の線）で分断するため生じる。
【０００７】
図２（ａ）は、後述する第２基板２すなわち上側のマザー基板を分断するためのスクライブラインを形成する態様を示している。具体的には、シール材４０の外周線の外側にレーザー照射装置６３からレーザー６４を照射して、基板（第２基板２）の材質を基板面に垂直方向すなわち深さ方向の一部まで改質することにより、第２のスクライブライン４６を形成している。第２のスクライブライン４６を形成後、該第２のスクライブラインに沿って応力を加えることで、第２基板２を分割して有機ＥＬ装置パネル５３の構成要素とはならない不要な部分（後述する第２の不要部分１１１）を除去できる。
【０００８】
図２（ｂ）は、上述の不要な部分が除去されて有機ＥＬパネル５３となった状態を示している。上述したようにシール材４０の外周線の外側に第２のスクライブライン４６を形成するため、形成された対向基板１１の端部が張り出している。すなわち、対向基板１１の端部が中空に浮いて、庇部５０が形成されている。ここで、近年の薄型化された有機ＥＬパネルは、板厚が数十〜数百μｍまで薄板化された基板を用いているため、強度が低下している。そのため、図示するように重力による変形を発生させる可能性がある。また、庇部５０の端面にクラック等が発生してシール材４０の方向に進行することで、対向基板１１を破損させる可能性も生じかねない。
【０００９】
ここで、第２のスクライブライン４６をシール材４０の外周線に沿うように形成すれば、庇部５０は形成されない。しかし、図１（ｂ）に示すように、シール材４０は外周線が波打っている、すなわち蛇行している。これは、シール材４０が、硬化前のシール材料を基板で加圧した後に硬化させて形成されるためである。したがって、上述の外周線と第２のスクライブライン４６とを平面視で一致させることは困難である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１１】
［適用例１］本適用例にかかる電気光学装置の製造方法は、第１基板の一方の面上に電気光学素子群を形成する第１の工程と、上記電気光学素子群を囲むように紫外線硬化材料からなるシール材層を形成する第２の工程と、上記第１基板に、対向基板と該対向基板の周囲を囲む不要部分とを含む第２基板を、上記対向基板と上記不要部分との境界線が上記シール材層に平面視で収まるように上記シール材層を介して貼り合せる第３の工程と、上記シール材層の、平面視で上記境界線の内側となる領域に紫外線を照射して、該内側の領域における上記シール材層を硬化させる第４の工程と、上記第２基板を上記境界線で分割して、上記第１基板と上記第２基板との貼り合せ体から上記第２基板のうちの上記不要部分と、上記シール材層のうちの該不要部分と重なる部分と、を取り除く第５の工程と、を順に実施することを特徴とする。
【００１２】
このような製造方法であれば、シール材の外周線と対向基板の端面とを略一致させることができ、上記庇状の部分が生じることを抑制できる。したがって、対向基板等の端面からクラック等が進行すること抑制でき、電気光学装置の信頼性等を向上させることができる。
なお、第２基板が対向基板を含むということは、将来的に第２基板の一部が対向基板として電気光学装置の構成要素となり、他の部分は電気光学装置とは無関係な部分となるということである。また、後述するように、シール材層から不要部分を取り除いた部分がシール材である。
【００１３】
［適用例２］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第１基板は上記電気光学素子群が形成される素子基板と該素子基板の周囲を囲む不要部分とを含み、上記素子基板及び上記対向基板は矩形であり上記素子基板の有する４辺のうちの少なくとも１辺は上記対向基板の外形線と重なっており、上記第５の工程は、上記第１基板と上記第２基板との貼り合せ体から、上記第２基板のうちの上記不要部分と共に上記第１基板のうちの上記不要部分も取り除く工程であることを特徴とする。
【００１４】
このような製造方法であれば、素子基板側の端面も、少なくとも１辺はシール材の端面と一致させることができる。したがって、素子基板側から上述のクラック等が進行すること抑制でき、電気光学装置の信頼性等をより一層向上させることができる。
【００１５】
［適用例３］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記素子基板の有する４辺のうちの３辺は上記対向基板の外形線と重なっており、かつ残りの１辺の側は平面視で上記対向基板から張り出す張り出し部を構成しており、上記第１の工程は、上記電気光学素子群とともに、上記張り出し部に上記電気光学素子群と外部の駆動回路との接点となる接続端子群を形成する工程であり、上記第２の工程は、上記シール材層が平面視で上記電気光学素子群と上記接続端子群との間を横切るように該シール材層を形成する工程であることを特徴とする。
【００１６】
このような製造方法であれば、接続端子群上に対向基板が張り出すことを抑制できる。したがって、接続端子群が上記庇状の部分の影響を受けることを抑制でき、電気光学装置の信頼性等をより一層向上させることができる。
【００１７】
［適用例４］上述の電気光学装置の製造方法であって、上記第５の工程は、レーザーの照射により上記素子基板及び／又は上記対向基板の基板面に垂直方向の一部を改質してスクライブラインを形成した後、該スクライブラインに沿って応力を加えることで上記不要部分を分割除去する工程であることを特徴とする。
【００１８】
レーザーは高精度の照射が可能なため、このような製造方法であれば上述の境界線とスクライブラインとをより一層高い精度で一致させることができる。したがって、上記庇状の部分が形成されることをより一層抑制でき、電気光学装置の信頼性等をより一層向上させることができる。
【００１９】
［適用例５］上述の製造方法で形成された電気光学装置。
【００２０】
このような電気光学装置であれば、移動時の振動、使用時に加わる曲げ応力等が品質に及ぼす影響を低減できるため、用途を拡大でき需要の増大をもたらすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】従来の有機ＥＬパネルの概略平面図。
【図２】従来の有機ＥＬパネルの端面近傍の概略断面図。
【図３】有機ＥＬ装置の概略を示す模式断面図。
【図４】実施形態の対象となる有機ＥＬパネルの模式断面図。
【図５】シール材の外周線と対向基板の端面との関係を示す概略平面図。
【図６】実施形態の製造方法の概略を示す工程断面図。
【図７】実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を詳細に示す工程断面図。
【図８】実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を詳細に示す工程断面図。
【図９】変形例１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【図１０】変形例１の有機ＥＬ装置の製造方法を示す工程断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明にかかる電気光学装置としての有機ＥＬ装置の製造方法について、図面を参照しつつ述べる。なお、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならしめてある。
【００２３】
（実施形態）
まず、本実施形態及び後述する第２の実施形態の対象となる有機ＥＬ装置及び有機ＥＬパネルについて述べる。図３は、有機ＥＬ装置５５の概略を示す模式断面図である。図示するように、有機ＥＬ装置５５は後述する有機ＥＬパネル５３を保護シートで被い、外部の駆動回路等と導通させるための回路基板等を加えて構成されている。すなわち、有機ＥＬパネル５３の素子基板１０上に形成された接続端子５８に配線基板５９を接続し、さらに、有機ＥＬパネル５３の対向基板１１側を第２の保護シート９で被い、素子基板１０側を第１の保護シート８で被うことで構成されている。上記双方の保護シート（８，９）間の隙間、及び、端部の合わせ目等には封止樹脂８４が充填されており、気密性等が担保されている。
【００２４】
有機ＥＬ装置５５は、携帯電話機等の表示画面等、あるいは電子ブック等に用いられる。かかる用途に用いられる場合には、若干の衝撃、及び曲げ応力等が加えられる可能性が高い。有機ＥＬ装置５５は、それに耐える構造であることが必要とされている。
【００２５】
図４は、本実施形態にかかる製造方法の対象となる薄型表示装置としての有機ＥＬ装置の主要な構成要素である電気光学パネルとしての有機ＥＬパネル５３の模式断面図である。図示するように、有機ＥＬパネル５３は、素子基板１０と対向基板１１、及びかかる一対の基板間に形成された各要素で構成されている。より具体的には、電気光学素子としての有機ＥＬ素子２９等が形成された素子基板１０とカラーフィルター層７６が形成された対向基板１１とが、シール材４０及び接着層７９を介して貼り合されて（対向配置されて）形成されている。
【００２６】
また、本実施形態の製造方法は、上述の一対の基板はガラス製であり、薄型化のため、あるいは電子ブック等の可撓性を要する用途に用いるために、略４０μｍまで薄板化されている。なお、以下の記載において素子基板１０の接着層７９側を「上」又は「上方」と表記する。後述するシール材４０の層厚（高さ）は略１５〜２０μｍである。したがって、有機ＥＬパネル５３の厚さは略１００μｍである。
【００２７】
図示するように、素子基板１０上には駆動用ＴＦＴ（以下、単に「ＴＦＴ」と称する。）１１２と周辺回路５７が形成されている。そして、周辺回路５７上には接続端子５８が形成されている。ＴＦＴ１１２は、半導体層２１と、Ｔｉ（チタン）あるいはＡｌＣｕ（アルミニウム・銅合金）等からなる導電体層をパターニングして形成されたゲート電極２３、及び、半導体層２１とゲート電極２３との間に形成されたゲート絶縁層７０等からなる。半導体層２１のうちゲート電極２３と平面視で重なる領域がチャネル領域２２であり、該チャネル領域の両側にソース領域２５とドレイン領域２６とが形成されている。
【００２８】
周辺回路５７はゲート電極２３に導通している走査線駆動回路等の、後述する有機ＥＬ素子群１２の周辺に形成された回路群であり、平面視で枠状のシール材４０の内側に形成された有機ＥＬ素子群１２と、シール材４０の外側に存在する駆動装置等との導通を果たしている。接続端子５８は上述の図３に示す配線基板５９と周辺回路５７とを接続させる機能を果たしている。
【００２９】
ＴＦＴ１１２の上層には、窒化シリコン、又は酸化シリコン等の無機絶縁材料とアクリル樹脂等の有機系材料とを積層した層間絶縁層７１が形成されている。ドレイン領域２６には、層間絶縁層７１を局所的にエッチングして形成されたコンタクトホール２７を介して、画素電極３５が電気的に接続されている。画素電極３５の形成材料は後述する陰極１９よりも仕事関数が高いことが必要であり、かつ、導電性が必要である。そのため、画素電極３５は透明導電材料であるＩＴＯ（酸化インジウム・錫合金）で形成されている。
【００３０】
画素電極３５の下層には、後述する発光機能層１５から素子基板１０側へ射出される光を上方に反射する反射層１３と該反射層を覆う保護層２８とが形成されている。反射層１３の形成材料は、反射率が高く加工性（パターニング性）に優れた材料が好ましい。したがって、有機ＥＬパネル５３の反射層１３は、Ａｌ（アルミニウム）等で形成されている。また、保護層２８は、窒化シリコン等のＩＴＯのエッチャントに対して耐性（選択性）のある材料で形成されている。
【００３１】
画素電極３５は、上述のＴＦＴ１１２毎に１つずつ形成されている。したがって、画素電極３５は島状にパターニングされており、隣り合う該電極とは電気的に互いに独立している。そして、平面視で画素電極３５が形成されていない領域には、隔壁７４が形成されている。隔壁７４はアクリル樹脂等の絶縁性材料層をパターニングして形成されており、隣り合う画素電極３５間の絶縁を担保している。
【００３２】
画素電極３５と隔壁７４とが形成された素子基板１０の上層には、発光機能層１５が全面的に形成されている。発光機能層１５は総称であり、具体的には素子基板１０側から順に正孔注入層と正孔輸送層と有機ＥＬ層と電子輸送層との計４層が積層されて形成されている。後述するように有機ＥＬパネル５３はカラーフィルターで３原色光を得ているため、発光機能層１５は通電により白色光を射出する白色発光機能層である。
【００３３】
発光機能層１５の上層には、共通電極としての陰極１９が全面的に形成されている。有機ＥＬパネル５３はトップエミッション型であるため、陰極１９は導電性とともに透明性（透光性）が必要とされる。そして、電子注入性を確保するために、発光機能層１５との界面に画素電極３５の形成材料よりも仕事係数が低い材料層を電子注入層として備えることが好ましい。そこで、有機ＥＬパネル５３においては、電子注入層としてＡｌを２ｎｍ、ＬｉＦ（フッ化リチウム）を１ｎｍ積層した上に陰極１９としてＩＴＯを積層して、透明性と電子注入性を確保している。陰極１９と発光機能層１５と画素電極３５との積層体が有機ＥＬ素子２９である。ＴＦＴ１１２を介して画素電極３５に電圧が印加されると該画素電極と陰極１９との間に発光機能層１５を介して電流が流れ、発光機能層１５に含まれる有機ＥＬ層は電流量に応じて発光する。
【００３４】
素子基板１０上に規則的に形成された有機ＥＬ素子２９及び隔壁７４の上層には、封止層７８が形成されている。封止層７８は単層であるように図示されているが、実際には陰極１９の上層から順に形成された陰極保護層と有機緩衝層とガスバリア層との計３層を少なくとも含む積層体である。
【００３５】
対向基板１１の素子基板１０側にはカラーフィルター層７６が形成されている。カラーフィルター層７６は、各々の有機ＥＬ素子２９に対向する位置に形成されたカラーフィルター７５（ｒ，ｇ，ｂ）と該カラーフィルター間に形成された遮光性材料からなるブラックマトリクス７５ｋとオーバーコート層７７とを備えている。カラーフィルター７５（ｒ，ｇ，ｂ）は所定の波長範囲の光を透過させ他の波長範囲の光を吸収することで、白色光から有色光を得ることができる。小文字のアルファベット（ｒ，ｇ，ｂ）は透過させる波長範囲の光が該当する色を示している。有機ＥＬ素子２９自体は、射出する光の色による構造の差異は無く、各有機ＥＬ素子が射出する光の色はカラーフィルター７５（ｒ，ｇ，ｂ）によって決定されている。各々の有機ＥＬ素子２９がカラーフィルター層７６を介して３原色光の何れかを任意の強度で射出することで、対向基板１１側の面である表示面にカラー画像が形成（表示）される。
【００３６】
上述の表示面は略矩形であり、有機ＥＬ素子２９も該表示面に合せて略矩形の領域内にひとつのまとまりとして規則的に形成されている。かかるまとまりが、電気光学素子群としての有機ＥＬ素子群１２である。そして、シール材４０は、有機ＥＬ素子群１２と図示を省略した一部の周辺回路を平面視で囲むように形成されている。そして該シール材に囲まれた領域内には、接着材料が充填されて接着層７９が形成されている。
【００３７】
シール材４０は、素子基板１０上に印刷法等によって未硬化のシール材層を形成し、対向基板１１を対向配置した後、該未硬化のシール材層を硬化させることで形成される。そして、有機ＥＬパネル５３のシール材４０は、図示するように外周線、すなわち外側の線が平面視で対向基板１１の端面と略一致するように形成されている。
【００３８】
図５は、シール材４０の外周線と対向基板１１の端面との関係を示す概略平面図である。図５（ａ）は対向基板１１が長軸方向（図における縦方向）と短軸方向（図における横方向）の双方で素子基板１０よりも小さい態様を示しており、図５（ｂ）は対向基板１１が短軸方向では素子基板１０と略同一の長さである態様を示している。
双方の態様とも、シール材４０は、図における下側の１辺において有機ＥＬ素子群１２と接続端子５８との間を横切っている。そして該１辺では、シール材４０の外周線と対向基板１１の端面が略一致している。したがって、図１に示すような庇部５０は生じていない。図５（ｂ）に示す態様では、対向基板１１が有する４辺の全ての端面が、シール材４０の外周線と略一致しており、庇部５０は生じていない。
【００３９】
上述したように、庇部５０の存在は、有機ＥＬパネル５３及びかかる有機ＥＬパネルを備える有機ＥＬ装置５５の信頼性を低下させ得る。上述の図１（ｂ）に示すように、シール材４０の外周線は蛇行しているため、対向基板１１の端面とシール材４０の外周線とを一致させることは困難である。本実施形態にかかる製造方法では、対向基板１１を素子基板１０にシール材４０を介して貼り合せた後に該シール材の一部を取り除くことで、対向基板１１の端面とシール材４０の外周線とを一致させている。
【００４０】
図６は、本実施形態の製造方法の概略を示す工程断面図である。以下工程順に述べる。
まず、図６（ａ）に示すように、第１基板１の一方の面上に有機ＥＬ素子群１２と該有機ＥＬ素子群に対応する接続端子５８、及び図示しない周辺回路等を形成する。そして、有機ＥＬ素子群１２を被う封止層７８を形成する。
【００４１】
第１基板１は、１又は複数の将来的に素子基板１０（図４参照）となる部分と、素子基板１０の周囲を囲む部分であり将来的に素子基板１０に該当しない部分である第１の不要部分１０１（図６（ｄ）参照）と、を含んでいる。図示するように、第１基板１が複数の素子基板１０を含んでいる場合、該第１基板はいわゆるマザー基板である。
【００４２】
次に、図６（ｂ）に示すように、それぞれの有機ＥＬ素子群１２と封止層７８の積層体の周囲を囲む、枠状のシール材層３９を形成する。シール材層３９は未硬化の段階のシール材料からなる層であり、将来的にシール材４０となる部分と余分として取り除かれる部分とを含んでいる。そして、該枠状のシール材層内に接着材料を充填して接着層７９を形成する。
【００４３】
次に、図６（ｃ）に示すように、第１基板１上に、１又は複数の将来的に対向基板１１となる部分を含む第２基板２を貼り合せて、貼り合せ体５１を形成する。第２基板２は１又は複数の将来的に対向基板１１となる部分と、該対向基板の周囲を囲む部分であり将来的に対向基板１１とはならない部分である不要部分としての第２の不要部分１１１とを含んでいる。対向基板１１（将来的に対向基板１１となる部分）と第２の不要部分１１１との境界が境界線４９である。図示するように、第２基板２が第１基板１と同様に複数の対向基板１１を含んでいる場合、該第２基板はいわゆるマザー基板である。
【００４４】
なお、第２基板２が１つの対向基板（将来的に対向基板１１となる部分）と該１つの対向基板の周囲を囲む第２の不要部分１１１とからなり、複数の有機ＥＬ素子群１２が形成された第１基板１上に、該有機ＥＬ素子群毎に個々の第２基板２を貼り合せる態様も可能である。かかる場合は第１基板１のみがマザー基板である。また、大面積の有機ＥＬパネルを形成する場合に第１基板１及び第２基板２の双方が素子基板１０又は対向基板１１を１つのみ含んでいる場合もあり得る。少なくとも第１基板１がマザー基板である場合、貼り合せ体５１には複数の有機ＥＬパネル５３が含まれることとなる。
【００４５】
境界線４９、すなわち第２基板２における対向基板１１と第２の不要部分１１１との境界と、第１基板１における素子基板１０と第１の不要部分１０１との境界（符合無し）は、図５に示すように平面視で重なる部分（領域）と重ならない部分とがある。少なくとも、接続端子５８が形成されている辺の側では一致しない。他の３辺では、図５（ｂ）に示すように一致させることができる。
【００４６】
次に、図６（ｄ）に示すように、シール材層３９のうち、平面視で境界線４９の内側の部分すなわち境界線４９の有機ＥＬ素子群１２側の部分を硬化させて硬化部分４１とする。シール材層３９のうち、境界線４９の外側の部分は、未硬化部分４２としてシール材層３９の形成時の材質が維持される。未硬化部分４２は境界線４９の外側の部分であるため、平面視において第２の不要部分１１１に含まれている。
【００４７】
次に、図６（ｅ）に示すように、第２基板２を対向基板１１と第２の不要部分１１１とに分割する。そして、第２の不要部分１１１を未硬化部分４２と共に取り除く。そして、第１基板１も素子基板１０と第１の不要部分１０１とに分割して第１の不要部分１０１を取り除く。その結果有機ＥＬパネル５３が形成される。境界線４９は、シール材層３９における硬化部分４１と未硬化部分４２との境界に平面視で一致しているため、形成された有機ＥＬパネルの対向基板１１に庇部５０（図１参照）は形成されない。
【００４８】
図７及び図８は、本実施形態の有機ＥＬ装置の製造方法を、基板（素子基板１０及び対向基板１１）の端面を拡大し、かつシール材層３９の硬化方法等をより詳細に示す工程断面図である。以下、工程順に述べる。
【００４９】
まず、図７（ａ）に示すように、第１の工程として、第１基板１の一方の面上に有機ＥＬ素子群１２と該有機ＥＬ素子群に対応する接続端子５８、及び図示しない周辺回路等を形成する。そして、有機ＥＬ素子群１２を被う封止層７８を形成する。上述したように、第１基板１は素子基板１０と第１の不要部分１０１を含んでいる。封止層７８を形成後に、第２の工程として、紫外線硬化材料を用いて有機ＥＬ素子群１２と封止層７８の積層体の周囲を囲む、枠状のシール材層３９を形成する。ここで紫外線硬化材料とは、紫外線の照射部と未照射部とで硬化の（硬度の）ＯＮ／ＯＦＦ比が高い（大きい）材料を意味している。さらに、シール材層３９の枠内に接着層７９を形成する。
【００５０】
本実施形態においては、紫外線硬化材料として、主成分としてのエポキシ樹脂に、開始剤及び硬化剤としての光カチオン発生剤と接着剤及び添加剤としてのシランカップリング剤を混合した材料を用いている。主成分は接着性及び耐水性等のシール材としての基本的な機能を受け持つ材料であり、開始剤（硬化剤）は紫外線の照射により硬化を促進させる材料であり、接着剤（添加剤）は界面接着性を向上させる材料である。
【００５１】
次に、図７（ｂ）に示すように、第３の工程として、対向基板１１と該対向基板の周囲を囲む第２の不要部分１１１とを含む第２基板２を、第１基板１にシール材層３９を介して貼り合せて貼り合せ体５１を形成する。上述したように、そして図５に示すように、素子基板１０及び対向基板１１の双方は矩形である。したがって、対向基板１１と第２の不要部分１１１との境界である境界線４９は矩形の枠状である。そして本実施形態では、第１基板１の接続端子５８が形成されていない側においては、素子基板１０と第１の不要部分１０１との境界が、境界線４９と平面視で一致している。
【００５２】
上述の貼り合せは、境界線４９が平面視でシール材層３９に含まれるように行う。したがって、上記第２の工程では、シール材層３９は境界線４９が含まれるように形成する。平面視において、シール材層３９における境界線４９の内側に位置する部分が将来的にシール材４０（図４等参照）となる。したがって、かかる内側に位置する部分の幅（延在方向に垂直方向の寸法）が、シール材４０としての機能を充分に果たせる寸法となるように、上記第２の工程ではシール材層３９を形成する。
【００５３】
次に、図７（ｃ）に示すように、第４の工程として、照射マスク６１を介して、上述した紫外線硬化材料からなるシール材層３９における境界線４９の内側に位置する部分に紫外線６２を照射する。そして、図８（ｄ）に示すように、かかる紫外線６２が照射された部分のシール材層３９を硬化させて、硬化部分４１とする。紫外線６２は、上述するように境界線４９の内側に位置する部分に選択的に照射されているため、該境界線の外側に位置する部分は硬化されず、未硬化部分４２として残される。硬化部分４１と未硬化部分４２との境界は、平面視で境界線４９と一致する。
【００５４】
照射マスク６１は、ガラス基板に全面的に形成したクロム等の金属膜をパターニングして形成されており、紫外線６２の透過領域と非透過領域とを直線状に区画できる。したがって、硬化部分４１と未硬化部分４２との境界の線は、図１（ｂ）に示すような蛇行する線ではなく、直線状に形成される。また、第２基板２における境界線４９の外側に位置する部分は第２の不要部分１１１である。したがって、平面視において未硬化部分４２は第２の不要部分１１１に含まれる。
【００５５】
次に、図８（ｅ）に示すように、第２基板２に対して、レーザー照射装置６３を用いてレーザー６４を境界線４９に沿うように照射する。そして、第２基板２の形成材料を基板面に対して垂直方向に少なくとも一部を改質して、境界線４９と重なる第２のスクライブライン４６を形成する。そして、同様の手法で、第１基板１においても、素子基板１０と第１の不要部分１０１との境界の線に重なる第１のスクライブライン４５を形成する。
【００５６】
レーザー６４の照射条件は、（中心波長：２６６ｎｍ、パルス幅：２０ｎｓｅｃ、周波数：５０ｋＨｚ、平均出力：５Ｗ）である。上述の条件に替えて、（中心波長：３５５ｎｍ、パルス幅：０．０１５ｎｓｅｃ、周波数：８０ｋＨｚ、平均出力：５Ｗ）のレーザーを用いてもよい。
【００５７】
次に、図８（ｆ）に示すように、第５の工程として、第２基板２に対して第２のスクライブライン４６に沿うように応力を加えて、第２基板２を第２のスクライブライン４６で分断する。そして第２の不要部分１１１を取り除き、同時に未硬化部分４２も取り除く。同様に、第１基板１に対して第１のスクライブライン４５に沿うように応力を加えて、第１基板１を第１のスクライブライン４５で分断する。そして第１の不要部分１０１を取り除く。以上の工程で有機ＥＬパネル５３が形成される。
【００５８】
ここで、シール材層３９の硬化部分４１は、硬化により素子基板１０及び対向基板１１、すなわち不要部分（１０１，１１１）を含まない部分と接着されている。したがって、上記双方の不要部分（１０１，１１１）を取り除く際にも素子基板１０と対向基板１１との間に残り、シール材４０となる。
【００５９】
上述したように、第２のスクライブライン４６は境界線４９に沿って形成されているため、シール材層３９の硬化部分４１と未硬化部分４２との境界と、対向基板１１と第２の不要部分１１１との境界と、は平面視で略一致している。また、上記の第４の工程すなわちシール材層３９の選択的な硬化工程は紫外線の照射で行われるため、加熱等による硬化とは異なり未硬化部分４２と硬化部分４１との境界面が明確に形成される。したがって、不要部分（１０１，１１１）を取り除く際には、未硬化部分４２を同時に、すなわちいずれかの不要部分に付着した形で取り除くことができる。したがって、対向基板１１の外周線とシール材４０の外周線とが略一致しており、対向基板１１の端面の突出、すなわち庇部５０が形成されていない有機ＥＬパネル５３が得られる。
【００６０】
また、素子基板１０側においても、接続端子５８が形成されている側を除き、第１のスクライブライン４５を、シール材層３９の硬化部分４１と未硬化部分４２との境界の線と、平面視で略一致するように形成することにより、素子基板１０の端面が突出することを抑制している。したがって、本実施形態で得られた有機ＥＬパネル５３は、素子基板１０側においても上記端面において上述のクラック等の発生が低減されており、信頼性が向上している。
【００６１】
仮に、従来の製造方法において第２のスクライブライン４６を平面視でシール材４０の外周線の内側に形成した場合、第２の不要部分１１１を取り除く際にシール材を損傷させ、封止性、耐水性等を損なう可能性がある。したがって、有機ＥＬパネル５３の信頼性に影響を与えずに、庇部５０が形成されることを抑制することは困難である。また、上記図１（ｂ）に示すように、従来のシール材４０の外周線は蛇行しているため、第２のスクライブライン４６と該外周線とを平面視で重ねる（一致させる）ことは不可能である。
【００６２】
本実施形態にかかる製造方法であれば、最終的にシール材４０となる硬化部分４１の外周線（すなわち硬化部分４１と未硬化部分４２との境界の線）を直線状に形成できるため、若干の工程数及び製造コストの増加のみで、信頼性の向上した有機ＥＬパネル５３及びかかる有機ＥＬパネルを備える有機ＥＬ装置５５を形成できる。
【００６３】
本発明の実施の形態は上述の実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良を加えた変形例として実施することも可能である。変形例を以下に述べる。
【００６４】
（変形例１）
上述の実施形態では、素子基板１０及び対向基板１１の双方が大面積の基板（第１基板１及び第２基板２）から切り出されて、すなわち不要部分（１０１，１１１）を取り除かれて形成されている。しかし本発明は、対向基板１１のみが大面積の基板から切り出されるような態様でも実現可能である。以下、かかる態様を変形例１として示す。
【００６５】
図９及び図１０は、変形例１の製造方法を示す工程断面図である。以下、工程順に述べる。まず、図９（ａ）に示すように、上述の第１の工程と同様に、素子基板１０上に有機ＥＬ素子群１２と該有機ＥＬ素子群に対応する接続端子５８、及び図示しない周辺回路等を形成する。そして、有機ＥＬ素子群１２を被う封止層７８を形成する。上述したように、本工程の段階で素子基板１０は得られており、本変形例では第１基板１（図７等参照）と言う概念は用いていない。封止層７８を形成後に、上述の第２の工程と同様に、紫外線硬化材料を用いて有機ＥＬ素子群１２と封止層７８の積層体の周囲を囲む、枠状のシール材層３９を形成する。紫外線硬化材料の成分等も上述の第２の工程と同様である。
【００６６】
次に、図９（ｂ）に示すように、上述の第３の工程と同様に対向基板１１と該対向基板の周囲を囲む第２の不要部分１１１とを含み、カラーフィルター層７６が形成された第２基板２を、素子基板１０にシール材層３９を介して貼り合せる。上述したように、対向基板１１と第２の不要部分１１１との境界である境界線４９は、平面視でシール材層３９内に位置している。
【００６７】
次に、図９（ｃ）に示すように、上述の第４の工程と同様に照射マスク６１を介して、シール材層３９における境界線４９の内側に位置する部分に紫外線６２を照射する。そして、図１０（ｄ）に示すように、かかる紫外線６２が照射された部分のシール材層３９を硬化させて、硬化部分４１とする。
【００６８】
次に、図１０（ｅ）に示すように、第２基板２に対して、レーザー照射装置６３を用いてレーザー６４を照射して、第２基板２に境界線４９と重なる第２のスクライブライン４６を形成する。素子基板１０側は不要部分を含んでいないため、スクライブラインは形成されない。レーザーの照射条件等は上述の実施形態と同様である。
【００６９】
次に、図１０（ｆ）に示すように、第５の工程として、第２基板２を第２のスクライブライン４６で分断する。そして第２の不要部分１１１を取り除き、有機ＥＬパネル５３を形成する。
【００７０】
このような製造方法であれば、素子基板１０側にスクライブラインを形成する必要が無い場合においても、対向基板１１側に庇部５０（図１参照）が形成されることを抑制できる。また、レーザー６４の照射を対向基板１１側のみに限定できる。したがって、製造コストの増加を抑制しつつ、信頼性の向上した面積の有機ＥＬパネル５３を得ることができる。
【００７１】
（変形例２）
上述の実施形態では、スクライブライン（４５，４６）は基板（第１基板１及び第２基板２）の深さ方向の一部まで形成し、基板の分断は別途押し圧を加えることで行っている。しかし、レーザー照射の出力を増加させることで、基板を貫通するようにスクライブラインを形成してもよい。レーザーを照射する工程と基板を分断する工程をまとめることができ、製造工程を簡略化できる。また、スクライブラインの形成をレーザーの照射ではなく、他の手段、例えば刃を用いて押し圧を加えてガラスを深さ方向に塑性変形させる手段を用いてもよい。
【００７２】
（変形例３）
上述の実施形態では、電気光学装置として有機ＥＬ装置を例に記載しているが、本発明の実施の形態は他の表示装置、例えば液晶表示装置を対象としても実施可能である。液晶表示装置においても薄型化の進展に伴い上記「背景」に記載したような問題が発生し得るが、上述の実施形態に記載した製造方法により庇部５０が形成されることを抑制することで、信頼性を向上できる。
【符号の説明】
【００７３】
１…第１基板、２…第２基板、８…第１の保護シート、９…第２の保護シート、１０…素子基板、１１…対向基板、１２…電気光学素子群としての有機ＥＬ素子群、１３…反射層、１５…発光機能層、１９…陰極、２１…半導体層、２２…チャネル領域、２３…ゲート電極、２５…ソース領域、２６…ドレイン領域、２７…コンタクトホール、２８…保護層、２９…有機ＥＬ素子、３５…画素電極、３９…シール材層、４０…シール材、４１…硬化部分、４２…未硬化部分、４５…第１のスクライブライン、４６…第２のスクライブライン、４９…境界線、５０…庇部、５１…貼り合せ体、５３…有機ＥＬパネル、５５…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、５７…周辺回路、５８…接続端子、５９…配線基板
６１…照射マスク、６２…紫外線、６３…レーザー照射装置、６４…レーザー、７０…ゲート絶縁層、７１…層間絶縁層、７４…隔壁、７５…カラーフィルター、７５ｋ…ブラックマトリクス、７６…カラーフィルター層、７７…オーバーコート層、７８…封止層、７９…接着層、８４…封止樹脂、１０１…第１の不要部分、１１１…不要部分としての第２の不要部分、１１２…ＴＦＴ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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