(57)【要約】【課題】ジャンパー配線の膜厚の均一化を図ることにより抵抗値増加を抑制する。【解決手段】プリント配線回路１０は、フレキシブル配線基板１と、このプリント配線基板１の片面に形成されたプリント配線層２と、プリント配線基板１の上記片面上でプリント配線層２の周囲に形成された導電層３と、プリント配線層２および導電層３が形成されたプリント配線基板１上に形成されたカバーレイ接着材４およびカバーレイフィルム５と、カバーレイフィルム５の上にプリント配線層３をまたぐように形成されたジャンパー配線６とを有する。プリント配線層２の周囲に導電層３が形成されるので、プリント配線層２の部分のみが突出することを防止して、カバーレイフィルム５の表面の高さを均一化することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板と、
このプリント配線基板上に形成されたプリント配線層と、
前記プリント配線基板上の前記プリント配線層の周囲に形成された導電層と、
前記プリント配線層および前記導電層を覆うように前記プリント配線基板上に形成されたカバーレイ層と、
前記カバーレイ層を介して前記プリント配線層および前記導電層の上に導電性ペーストによって形成されたジャンパー配線と
を有することを特徴とするプリント配線回路。
【請求項２】
前記ジャンパー配線は、スクリーン印刷により形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線回路。
【請求項３】
前記ジャンパー配線は、前記カバーレイ層を介して前記プリント配線層をまたぐように形成されている
ことを特徴とする請求項１または２記載のプリント配線回路。
【請求項４】
プリント配線基板上にプリント配線層を形成すると共に、前記プリント配線基板上の前記プリント配線層の周囲に導電層を形成する工程と、
前記プリント配線層および前記導電層を覆うように前記プリント配線基板上にカバーレイ層を形成する工程と、
前記カバーレイ層を介して前記プリント配線層および前記導電層の上に導電性ペーストによってジャンパー配線を形成する工程と
を有することを特徴とするプリント配線回路の製造方法。
【請求項５】
前記ジャンパー配線を形成する工程は、スクリーン印刷工程である
ことを特徴とする請求項４記載のプリント配線回路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品とコネクタ、他の配線回路等と接続するプリント配線回路に関し、特にジャンパー配線を使用したプリント配線回路およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、デジタルカメラ等を始めとしてプリント配線回路の小型化、高密度化が進み、配線パターンも複雑化している。複雑な配線パターンには、両面配線基板や多層配線基板等が適しているが、これらの基板はコストが高い。このため、片面配線基板にジャンパー線を形成することで、安価な片面配線基板を用いてより複雑な配線パターンに対応することがなされている（例えば特許文献１）。
【０００３】
図４は、導電性ペースト膜のジャンパー配線を利用した従来のプリント配線回路２０を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ），（ｃ）は、それぞれ同図（ａ）のＣ−Ｃ′断面図およびＤ−Ｄ′断面図である。プリント配線基板１の一方の面に形成されたプリント配線層２の上部には、カバーレイ接着材４を介してカバーレイフィルム５が、例えば熱プレスなどの方法により形成される。その上に、導電性ペーストからなるジャンパー配線６が、例えばスクリーン印刷の方法により形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−５９１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来のプリント配線回路では、カバーレイフィルム５の形成時の条件設定が難しく、プリント配線層２の凹凸部分を完全に平坦化させることは難しい。このため、プリント配線基板１のプリント配線層２がある部分と無い部分とでカバーレイフィルム５の表面に段差が発生し、カバーレイフィルム５上にジャンパー配線６をスクリーン印刷した際に、カバーレイフィルム５の凸部分で、ジャンパー配線６の膜厚が薄くなってしまう。これにより、膜厚が薄くなった部分での抵抗値が増加してしまうという問題がある。
【０００６】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたもので、ジャンパー配線の膜厚の均一化を図ることにより抵抗値増加を抑制したプリント配線回路およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係るプリント配線回路は、プリント配線基板と、このプリント配線基板上に形成されたプリント配線層と、前記プリント配線基板上の前記プリント配線層の周囲に形成された導電層と、前記プリント配線層および前記導電層を覆うように前記プリント配線基板上に形成されたカバーレイ層と、前記カバーレイ層を介して前記プリント配線層および前記導電層の上に導電性ペーストによって形成されたジャンパー配線とを有することを特徴とする。
【０００８】
前記ジャンパー配線は、例えばスクリーン印刷により形成されている。また、前記ジャンパー配線は、例えば前記カバーレイ層を介して前記プリント配線層をまたぐように形成されている。
【０００９】
この発明に係るプリント配線回路の製造方法は、プリント配線基板上にプリント配線層を形成すると共に、前記プリント配線基板上の前記プリント配線層の周囲に導電層を形成する工程と、前記プリント配線層および前記導電層を覆うように前記プリント配線基板上にカバーレイ層を形成する工程と、前記カバーレイ層を介して前記プリント配線層および前記導電層の上に導電性ペーストによってジャンパー配線を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００１０】
前記ジャンパー配線を形成する工程は、例えばスクリーン印刷工程である。
【００１１】
この発明によれば、プリント配線層の周囲に導電層が形成されるので、プリント配線層の部分のみが突出することを防止して、カバーレイ層の表面の高さを均一化することができ、結果的にジャンパー配線の膜厚の均一化を図ることができる。これにより、ジャンパー配線が局部的に薄くなって抵抗値が増加するのを防止することができる。
【００１２】
なお、ジャンパー配線がスクリーン印刷により形成される場合には、プリント配線層の周囲の導電層が無いと、導電性ペーストを塗り広げるスキージの圧がプリント配線層による凸部分に集中することにより、凸部分で導電性ペーストが薄くなってしまうが、プリント配線層の周囲に導電層が存在すると、スキージの圧が均一になってジャンパー配線の膜厚の均一化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ジャンパー配線の膜厚の均一化を図ることにより抵抗値増加を抑制したプリント配線回路およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線回路の構成を示す図である。
【図２】同実施形態に係るプリント配線回路の製造工程の一部を説明するための平面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線回路の構成を示す平面図である。
【図４】従来のプリント配線回路の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付の図面を参照して、この発明に係るプリント配線回路の実施形態について説明する。
【００１６】
図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線回路を示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）におけるＡ−Ａ′断面図、同図（ｃ）は同図（ａ）におけるＢ−Ｂ′断面図である。
本実施形態に係るプリント配線回路１０は、フレキシブル配線基板１と、このプリント配線基板１の片面に形成されたプリント配線層２と、プリント配線基板１の上記片面上でプリント配線層２の周囲に形成された導電層３と、プリント配線層２および導電層３が形成されたプリント配線基板１上に形成されたカバーレイ接着材４およびカバーレイフィルム５と、カバーレイフィルム５の上にプリント配線層３をまたぐように形成されたジャンパー配線６とを有する。
【００１７】
プリント配線基板１は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）等の絶縁性を有する可撓性フィルムからなる。プリント配線層２および導電層３は、プリント配線基板１に貼り合わせた銅箔をエッチングすることによって形成されたもので、プリント配線層２は、所定幅のラインおよびスペース（以下、「Ｌ／Ｓ」と呼ぶ。）の繰り返しにより形成されている。導電層３は、プリント配線層２から上記スペースとほぼ同じ幅を介してプリント配線層２を取り囲むように形成されている。なお、プリント配線層２と導電層３とは電気的に接続されていない。カバーレイフィルム５は、例えばポリイミドからなる。ジャンパー配線６は、所定粒径の銀と樹脂バインダーとを含む銀ペースト等からなり、プリント配線層３をまたいで交差するように形成されている。
【００１８】
次に、このプリント配線回路１０の製造方法について説明する。
片面に銅箔を貼ったプリント配線基板１に対して、フォトエッチングを施し、所定パターンのプリント配線層２および導電層３を形成する。次に、カバーレイ接着材４を介してカバーレイフィルム５を例えば熱プレスにより形成する。このとき、カバーレイフィルム５の表面の凹凸を極力少なくするように熱プレスの圧力、温度などの条件を調整する。最後に、スクリーン印刷法により、銀ペーストを所定パターンに印刷し、加熱処理することによりジャンパー配線６を形成する。
【００１９】
図２は、ジャンパー配線６を形成するスクリーン印刷法を説明するための図である。プリント配線回路１０は、スクリーンの張力が最も安定したスクリーン１１の中央部に配置され、図示しないスキージにより、銀ペーストを塗り込むことにより形成される。このとき、プリント配線層２の周囲に導電層３が形成されているので、銀ペーストにより形成されるジャンパー配線６の膜厚は、均一化される。
【００２０】
本発明者の実験によると、プリント配線層２のＬ／Ｓを３００μｍ／３００μｍ、回路本数を５本，１０本，１５本とし、プリント配線層２と導電層３との間隔を３００μｍ、ジャンパー配線６の幅を３００μｍ、長さを３ｍｍとし、比較のために、導電層３が無い他は同様の条件のものも作成し、両者でジャンパー配線６の両端間での抵抗値を測定した。その結果、導電層３の無いものでは、抵抗値が５．３Ω（５本）、５．４Ω（１０本）、５．６Ω（１５本）と、プリント配線層２の本数が増加する毎にジャンパー配線６の抵抗値が増加した。これに対し、導電性３を有する本実施形態のプリント配線回路では、抵抗値が４．６〜４．７Ωで、従来構造に比べて最大２０％近く、抵抗値を少なくすることができた。
【００２１】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。
上記実施形態では、プリント配線層２の周囲全体に導電層３を残したが、例えば図３に示すように、ジャンパー配線を形成する部分にのみ導電層１３を形成するようにしてもよい。この場合でも、プリント配線層２と導電層１３の間隔は、プリント配線層２のスペースの幅とほぼ同様であることが望ましい。
【００２２】
また、上記導電層３，１３は、ジャンパー配線６と接続される配線層として利用されることも可能である。
【符号の説明】
【００２３】
１  プリント配線基板
２  プリント配線層
３，１３  導電層
４  カバーレイ接着材
５  カバーレイフィルム
６  ジャンパー配線
１０，２０  プリント配線回路
１１  スクリーン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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