(57)【要約】【課題】  ＴＡＢテープの幅広化に伴って生じやすくなる傾向にあったエッチングの偏りやばらつきを解消して、導体パターンの寸法精度の高いＴＡＢテープを安定的に製造することを可能としたＴＡＢテープの製造方法を提供する。【解決手段】  銅張フィルム基材１の表面に設けられた導体箔に、シャワーエッチングプロセスによって導体パターンを形成する工程を含んだＴＡＢテープの製造方法であって、前記導体箔が表面に設けられた前記銅張フィルム基材１を、横方向に搬送した後、第１のターンロール９によって搬送方向を下方向に変化させて第２のターンロール１０へと搬送し、当該第２のターンロール１０では、搬送方向を前記下方向から上方向へとＵターン的に変化させると共に、当該第２のターンロール１０の下部にて、前記導体箔にシャワーエッチングプロセスによるエッチング加工を施して前記導体パターンを形成した後、第３のターンロール１１によって搬送方向を横方向に変化させる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性フィルム基材上に設けられた導体箔に、シャワーエッチングプロセスによって導体パターンを形成する工程を含んだＴＡＢテープの製造方法であって、
前記導体箔が表面に設けられた前記絶縁性フィルム基材を、横方向に搬送した後、第１のターンロールによって搬送方向を下方向に変化させて第２のターンロールへと送り、当該第２のターンロールでは、搬送方向を前記下方向から上方向へとＵターン的に変化させると共に、当該第２のターンロールの下部にて、前記導体箔にシャワーエッチングプロセスによるエッチング加工を施して前記導体パターンを形成した後、第３のターンロールによって搬送方向を横方向に変化させる
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のＴＡＢテープの製造方法において、
前記第１のターンロールおよび前記第２のターンロールならびに前記第３のターンロールの幅が、前記絶縁性フィルム基材の幅よりも大きい
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２記載のＴＡＢテープの製造方法において、
少なくとも前記第２のターンロールの下部に沿った前記絶縁性フィルム基材に対して、当該第２のターンロールによって所定のテンションを掛ける
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のうちいずれか１つの項に記載のＴＡＢテープの製造方法において、
少なくとも前記第２のターンロールの下部では、前記絶縁性フィルム基材をその幅方向に平坦に保ちつつ、前記エッチング加工を行う
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のうちいずれか１つの項に記載のＴＡＢテープの製造方法において、
前記第２のターンロールの下部における、前記第２のターンロールに接している部分の導体箔に対して選択的にエッチング液を吹き付けることで、当該導体箔にエッチング加工を施して、前記導体パターンを形成する
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のうちいずれか１つの項に記載のＴＡＢテープの製造方法において、
前記第２のターンロールの下部よりも上側に前記エッチング液が飛着することを防ぐためのエアブローまたはデフレクタを、前記第２のターンロールに近接して設ける
ことを特徴とするＴＡＢテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示パネルに搭載される液晶ドライバＩＣのような半導体装置などの実装パッケージの主要構成部品として用いられるＴＡＢテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の一般的なＴＡＢテープの主要部の構成は、図３（ａ）に示したようなものとなっている。
例えばポリイミド等からなる絶縁性フィルム基材１０１の表面上に、銅箔のような導体箔をシャワーエッチングプロセスなどによってパターン加工して、配線等の導体パターン１０２が形成されている。導体パターン１０２の表面には、例えば錫のような金属からなるめっき１０３が施されている。そして配線の主要部等を覆うようにソルダレジスト１０４が形成されている。
【０００３】
ＴＡＢテープは一般に、主要な導体パターン１０２として微細配線を有しており、その微細配線に連なるインナーリード部の表面上に、図３（ｂ）に一例を示した如く、例えば液晶ドライバＩＣのような半導体チップ１０５がバンプ１０６を介して接続され、それら両者の間での電気的信号の授受を行うように設定されている。また、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）と呼ばれる異方性導電フィルム１０７を介して、プリント配線板１
０８や液晶表示パネル１０９にそれぞれ接続され、それらの間での電気的信号の授受を行うように設定されている。
【０００４】
図４は、従来の一般的なＴＡＢテープの製造工程の主要な流れを示す図である。まず、絶縁性フィルム基材１０１上に銅箔のような導体箔１１０を張り合わせてなる銅張フィルム基材２０１を用意する（図４（ａ））。
その銅張フィルム基材２０１における導体箔１１０の表面上に、感光性レジスト１１１を塗布する（図４（ｂ））。または、ドライフィルムレジストの場合には、そのドライフィルムからなる感光性レジスト１１１を張り合わせる。
そして、所望のパターン形状の露光〜現像を行って、レジストパターン１１２を得る（図４（ｃ））。
続いて、レジストパターン１１２をエッチングマスクとして用いて、シャワーエッチングプロセスにより導体箔１１０にパターン加工を施すことで、導体パターン１０２を形成する（図４（ｄ））。その後、レジストパターン１１２を溶解除去する（図４（ｅ））。
続いて、導体パターン１０２の表面に錫（Ｓｎ）めっきのようなめっき１０３を施す（図４（ｆ））。そして、導体パターン１０２における配線の主要部のような所定の領域を覆うように、ソルダレジスト１０４を形成する（図４（ｇ））。
【０００５】
図５は、従来の一般的なＴＡＢテープ製造装置の主要部の構成を模式的に示す図である。
送出部２０２内に収容されている送出用リール２００には、導体箔の表面上にレジストパターン１１２が形成された銅張フィルム基材２０１が巻回されている。その送出用リール２００から、銅張フィルム基材２０１が送り出され、第１のガイドローラ２０５を経て、ほぼ水平方向に搬送されて行く。そして、第２のガイドローラ２０７および第３のガイドローラ２０８によって水平方向に搬送されつつ、ノズル２０３から噴射されるエッチング液２０４によって、シャワーエッチングプロセスによるパターン加工が施されて、導体パターン１０２が形成される。その導体パターン１０２が形成されたＴＡＢテープは、後処理装置２０９、第４のガイドローラ２０６を経て、巻取部２１０内に収容されている巻取リール２１１に巻回される（特許文献１）。
【０００６】
ところで、既述のように、ＴＡＢテープには一般に微細配線が形成されるが、ＩＣチップのような半導体チップの実装の安定性の向上や、ＡＣＦ実装性の向上、信号授受の安定性の向上、電気的信頼性の向上などを目的として、配線をはじめとする各種の導体パターン１０２には、高い寸法精度が要求されており、それは近年益々高いものとなってきている。
【０００７】
また、他方、生産能率を向上させることで製造コストの低廉化を達成するために、近年では、幅広の銅張絶縁性フィルム基材を用いるなどして、いわゆる多条生産が採用されるようになってきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−２７１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、多条生産の場合、銅張フィルム基材２０１（ＴＡＢテープ）は、益々幅広になってきているので、その幅方向に湾曲しやすくなる傾向にある。
このため、例えば図６（ａ）に示したような上方からエッチング液を噴射する場合には、銅張フィルム基材２０１が下に凹状に湾曲すると、シャワーエッチングの際に、エッチング液２０４が銅張フィルム基材２０１の湾曲した凹部（幅方向のほぼ中央部）に溜まりやすくなり、また逆に、図６（ｂ）に示したような下方からエッチング液を噴射する場合には、エッチング液２０４が銅張フィルム基材２０１の幅方向の両端辺に滞りやすくなって、エッチングにばらつきが生じ、導体パターン１０２の寸法精度が低下するという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような問題に鑑みて成されたもので、その目的は、ＴＡＢテープの幅広化に伴って生じやすくなる傾向にあったエッチングの偏りやばらつきを解消して、導体パターンの寸法精度の高いＴＡＢテープを安定的に製造することを可能としたＴＡＢテープの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のＴＡＢテープの製造方法は、絶縁性フィルム基材上に設けられた導体箔に、シャワーエッチングプロセスによって導体パターンを形成する工程を含んだＴＡＢテープの製造方法であって、前記導体箔が表面に設けられた前記絶縁性フィルム基材を、横方向に搬送した後、第１のターンロールによって搬送方向を下方向に変化させて第２のターンロールへと搬送し、当該第２のターンロールでは、搬送方向を前記下方向から上方向へとＵターン的に変化させると共に、当該第２のターンロールの下部にて、前記導体箔にシャワーエッチングプロセスによるエッチング加工を施して前記導体パターンを形成した後、第３のターンロールによって搬送方向を横方向に変化させることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ＴＡＢテープの幅広化に伴って生じやすくなる傾向にあったエッチングの偏りやばらつきを解消して、導体パターンの寸法精度の高いＴＡＢテープを安定的に製造することを可能とするＴＡＢテープの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法を行うために用いられるＴＡＢテープ製造装置の一例を模式的に示す図である。
【図２】図１に示したＴＡＢテープ製造装置における第２のターンロール付近を特に抽出し拡大して示す図である。
【図３】一般的なＴＡＢテープの主要部の構成を示す図（図３（ａ））、およびそのＴＡＢテープを実装した状態の一例を示す図（図３（ｂ））である。
【図４】従来の一般的なＴＡＢテープの製造工程の主要な流れを示す図である。
【図５】従来の一般的なＴＡＢテープ製造装置の主要部の構成を模式的に示す図である。
【図６】シャワーエッチングプロセスにおける、上方からエッチング液を噴射する場合（図６（ａ））および下方からエッチング液を噴射する場合（図６（ｂ））での、絶縁性フィルム基材に湾曲が生じた状態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープおよびその製造方法について、図面を参照して説明する。
【００１５】
本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法は、図１に一例を示したようなインラインのＴＡＢテープ製造装置によって行われる。
【００１６】
そのＴＡＢテープ製造装置は、例えばポリイミドフィルムからなるテープ状の絶縁性フィルム基材上に銅箔を張り合わせてなる銅張フィルム基材１が銅箔上にレジストパターンを設けられた状態で巻回されている送出用ロール２と、それを収容している送出部３と、シャワーエッチング装置４と、後処理装置５と、巻取部６とを、その主要部として備えている。
【００１７】
シャワーエッチング装置４は、第１のガイドロール８と、第１のターンロール９と、第２のターンロール１０と、第３のターンロール１１と、ノズル１２とを備えている。
【００１８】
第１のガイドロール８は、送出部３から繰り出されて来た銅張フィルム基材１をシャワーエッチング装置４内へと、ほぼ水平方向に導き入れる。
【００１９】
第１のターンロール９は、銅張フィルム基材１の搬送方向を、水平方向から下方向（ほぼ鉛直下向き）に変化させて、第２のターンロール１０へと搬送する。
【００２０】
第２のターンロール１０は、銅張フィルム基材１の搬送方向を、下方向から上方向（ほぼ鉛直上向き）へとＵターン的に変化させる。またそれと共に、第２のターンロール１０の下部における、その第２のターンロール１０に接している部分の銅張フィルム基材１の導体箔に対して選択的に、ノズル１２から噴射されるエッチング液１３を吹き付けることで、その導体箔に対してシャワーエッチングプロセスによるエッチング加工を施して、導体パターンを形成する。
【００２１】
第３のターンロール１１は、導体パターンが形成された銅張フィルム基材１の搬送方向を、上方向から水平方向へと変化させて、後処理装置５へと送出する。
【００２２】
後処理装置５は、シャワーエッチングプロセスによって導体パターンを形成した後の、いわゆる後処理を行う。
【００２３】
巻取部６には、導体パターンが形成されたＴＡＢテープを巻き取るための巻取用リール７が収容されている。シャワーエッチング装置４および後処理装置５を経て導体パターンが形成されたＴＡＢテープは、第２のガイドロール１５によって導かれて巻取用リール７に到り、その巻取用リール７に巻回されて収容される。
【００２４】
このようなＴＡＢテープ製造装置によって、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法が行われる。
【００２５】
表面にレジストパターンが設けられた銅張フィルム基材１を、水平方向（ないしは所定の傾斜を有する横方向も可能）に搬送した後、第１のターンロール９によって、銅張フィルム基材１の搬送方向を鉛直下向き（ないしは所定の傾斜を有する下方向も可能）に変化させて、第２のターンロール１０へと搬送する。
【００２６】
そして、第２のターンロール１０では、銅張フィルム基材１の搬送方向を下方向から上方向へとＵターン的に変化させる。またそれと共に、この第２のターンロール１０の下部（ほぼ下半分）にて、この第２のターンロール１０に接している部分の銅張フィルム基材１の導体箔に対して選択的に、ノズル１２から噴射されるエッチング液１３を吹き付けることで、その導体箔にエッチング加工を施して、導体パターンを形成する。
【００２７】
このとき、第２のターンロール１０の下部では、銅張フィルム基材１に対して所定の大きさのテンションを掛けるようにする。
【００２８】
そのテンションの大きさの数値的態様としては、銅張フィルム基材１の材質や外形寸法、要求される寸法精度、第２のターンロール１０の直径や幅など、種々のファクタによって相違が生じることが想定されるが、本発明の発明者が行った、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法に基づいたＴＡＢテープの製造実験によれば、２００ｇｆ以上６００ｇｆ以下の範囲内の値とすることが望ましいことが判明している。このように設定することにより、テンションを掛けたことに起因した銅張フィルム基材１の伸びが過剰なものとなることを回避することができると共に、第２のターンロール１０の下部の、エッチング加工が行われる部分の銅張フィルム基材１における幅方向の湾曲の発生を、より確実に防いで、その幅方向の平坦性を確保することができる。
【００２９】
また、第２のターンロール１０の直径は、２０ｍｍ以上１０００ｍｍ以下とすることが望ましい。これは、２０ｍｍ未満であると、銅張フィルム基材１に変形を生じせしめる虞が高くなり、また１０００ｍｍ超であると、第２のターンロール１０の最下部付近にエッチング液１３が溜ったり滞ったりする虞が高くなる（エッチング液１３のいわゆる液切れが悪くなる）からである。
【００３０】
また、この第２のターンロール１０をはじめとして、第１のターンロール９や第３のターンロール１１は、銅張フィルム基材１の幅方向の湾曲を防ぐために、幅方向の断面形状を、例えば紡錘型のような湾曲したものではなく、直線的なものとすることが望ましい。また、同様の理由から、第１のターンロール９、第２のターンロール１０、第３のターンロール１１の幅を、銅張フィルム基材１の幅よりも大きい（広い）ものとすることが望ましい。
【００３１】
また、図２に示したように、第２のターンロール１０の下部（つまり第２のターンロール１０によってテンションが掛けられている部分）よりも上側の部分にエッチング液１３の飛沫等が飛び散ったり被着したりすることを防ぐために、エアブロー（またはデフレクタ）１４ａ、１４ｂを、第２のターンロール１０の両脇にそれぞれ近接して設けるようにすることは、望ましい一態様である。
【００３２】
また、このときのシャワーエッチングプロセスで用いられるエッチング液１３としては、例えば、塩化第二鉄と塩酸とを混合してなる溶液などが好適である。そしてそのエッチング液１３を、例えばスプレー圧０．２ＭＰａ、液温３０℃の設定で噴射することが可能
である。但し、このようなプロセス条件のみには限定されないことは勿論であり、パターン加工の対象となる導体箔の厚さや材質、形成の目的とする導体パターンのピッチや線幅ルールなどのような種々のファクタに対応して、適宜に各種のプロセス条件や設定値を選択することが望ましい。
【００３３】
導体パターンを形成した後、第３のターンロール１１によって搬送方向を再び水平方向（ないしは所定の傾斜を有する横方向も可能）に変化させる。
【００３４】
続いて、後処理装置５では、導体パターンを形成した後の、いわゆる後処理を行う。そして、シャワーエッチング装置４および後処理装置５を経て導体パターンが形成され、後処理も施されて、ＴＡＢテープとしての主要部がほぼ完成した銅張フィルム基材１は、第２のガイドロール１５によって導かれて、巻取用リール７へと到り、その巻取用リール７に巻回されて収容される。
【００３５】
従来のシャワーエッチング装置では、銅張フィルム基材１が水平方向に搬送され、その状態でシャワーエッチングプロセスによるパターン加工が行われていたので、積層構造を有しており、かつ近年益々幅広化が進む銅張フィルム基材１は、パターン加工が行われる際に、その幅方向に湾曲して、あたかも樋状のように反った状態になることが多かった。
【００３６】
しかし、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法によれば、送出用ロール２から繰り出され、第１のガイドロール８を通ってシャワーエッチング装置４へと、ほぼ水平方向に搬送されて来る銅張フィルム基材１は、第１のターンロール９を経て、下向きに方向を変えられ、第２のターンロール１０を通って上向きに進み、第３のターンロール１１にてまた水平方向へと搬送されて行く。その搬送経路における、主に第２のターンロール１０と、第１のターンロール９および第３のターンロール１１とによって、銅張フィルム基材１には所定の機械的なテンションが掛けられることとなる。
【００３７】
しかも、第２のターンロール１０の表面は、その幅方向に平坦に形成されており、上記のテンションが掛けられることと相まって、銅張フィルム基材１は第２のターンロール１０の下部（ほぼ下半分）の表面に押し付けられつつ、その第２のターンロール１０の回転と共に、幅方向に平坦な状態を保ちつつ回転しながら搬送方向を下向きから上向きへとＵターン的に変化させられる。
【００３８】
そして第２のターンロール１０の下部に到って幅方向に平坦な状態となっている部分の銅張フィルム基材１に対して、ノズル１２からエッチング液１３を噴射して、シャワーエッチングプロセスによるパターン加工を行う。このシャワーエッチングプロセスによるパターン加工の際に、銅張フィルム基材１の表面に吹き付けられたエッチング液１３は、銅張フィルム基材１の表面で導体箔の蝕刻を行った後、第２のターンロール１０の最下部に向かって流れ下り、その最下部付近に到ると銅張フィルム基材１の表面から離脱して、滴下することとなる。その際のエッチング液１３のいわゆる液切れは、第２のターンロール１０の直径を既述のような適切な値に設定することにより、極めて良好なものとなっている。
【００３９】
このようにして、本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法によれば、シャワーエッチングプロセスによるパターン加工の際に銅張フィルム基材１が湾曲して樋状のようになることを防ぐことができる。その結果、導体パターンの寸法精度の高いＴＡＢテープを安定的に製造することが可能となる。
【００４０】
本発明者は、実際に、上記のような本発明の実施の形態に係るＴＡＢテープの製造方法により、幅１５８ｍｍの銅張フィルム基材１を用いてＴＡＢテープを作製したところ、得
られたＴＡＢテープにおける配線パターンの線幅のばらつきは、その全幅に対して標準偏差で０．８μｍであった。これと比較するために、図５に示したような従来の一般的なシャワーエッチング装置を用いた従来のＴＡＢテープの製造方法によって同様の仕様のＴＡＢテープを作製したところ、配線パターンの線幅のばらつきは、最良でも１．０μｍであった。この実験結果から、本発明によれば、実際に少なくとも２割以上の寸法精度の向上が達成できることが確認された。
【符号の説明】
【００４１】
１    銅張フィルム基材
２    送出用ロール
３    送出部
４    シャワーエッチング装置
５    後処理装置
６    巻取部
７    巻取用リール
８    第１のガイドロール
９    第１のターンロール
１０  第２のターンロール
１１  第３のターンロール
１２  ノズル
１３  エッチング液
１４  エアブロー
１５  第２のガイドロール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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