(57)【要約】【課題】基材によってフレキシブル配線板の剛性を向上すると共に、この基材が屈曲性に及ぼす影響を低減して、剛性の向上と屈曲性の向上とを高いレベルで両立させることができるフレキシブル配線板を提供する。【解決手段】フレキシブル配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層された導体配線と、この導体配線上に積層された第二の絶縁層とを備える。前記第二の絶縁層がガラスクロスと樹脂硬化物とから構成される。前記ガラスクロスを構成するガラス繊維の長手方向が、前記導体配線の配線方向に対して３０〜６０°の範囲で傾斜している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層された導体配線と、この導体配線上に積層された第二の絶縁層とを備え、前記第二の絶縁層がガラスクロスと樹脂硬化物とから構成され、前記ガラスクロスを構成するガラス繊維の長手方向が、前記導体配線の配線方向に対して３０〜６０°の範囲で傾斜していることを特徴とするフレキシブル配線板。
【請求項２】
前記第二のガラスクロスの厚みが１０〜８０μｍの範囲であり、前記第二の絶縁層の公称厚みが、前記ガラスクロス厚みに加えて０．１〜１０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線板。
【請求項３】
前記樹脂硬化物が、熱硬化後も屈曲性を有する熱硬化性樹脂組成物の熱硬化物であることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化や高機能化に伴い、電子部品の高密度集積化が進んでいる。これらの電子機器に使用される配線板として、最近では特にフレキシブル配線板への期待が高まっている。
【０００３】
フレキシブル配線板は、通常は柔軟性を有するポリイミドフィルムからなる絶縁層の片面上又は両面上に導体配線を形成して構成される。導体配線の上には、この導体配線を保護するためのカバーレイが重ねられる。
【０００４】
図２に、従来のフレキシブル配線板２０の一例を示す。このフレキシブル配線板２０では、ポリイミド樹脂等から形成される第一の絶縁層２１の両面上に導体配線２２が形成されている。この第一の絶縁層２１の両面上には、更に導体配線２２を覆うカバーレイ２３が積層している。このフレキシブル配線板はフレックス部２６とその両側に位置する配線部２７とを備え、配線部２７ではカバーレイ２３の上に第二の絶縁層２４が積層している。この第二の絶縁層２４はガラス基材エポキシ樹脂プリプレグなどから形成される。更に第二の絶縁層２４の上には、外層導体配線２５が形成されている。このフレキシブル配線板２０は特にフレックス部２６において屈曲可能なように構成されている。
【０００５】
このようなフレキシブル配線板には、近年の電子機器の益々の小型化に伴い、絶縁層の更なる薄型化が要請されている。
【０００６】
一方、ポリイミドフィルムから形成される絶縁層は弾性率が低い。このため、絶縁層を薄型化すると、絶縁層上に導体配線を形成したり、更にソルダーレジスト等を形成したりする場合に、絶縁層に反りが発生しやすくなる。このため、絶縁層には剛性の向上が望まれている。
【０００７】
フレキシブル配線板における絶縁層の剛性向上に関する提案は、従来からなされている。例えば本出願人による特許文献１には、特定量のエラストマー成分を含み硬化物の伸び率が特定の値を示すエポキシ樹脂組成物を使用することが開示されている。このようなエポキシ樹脂と、織布又は不織布とから、プリプレグを作製し、このプリプレグを用いてフレキシブル配線板の絶縁層を形成することで、絶縁層の熱履歴による寸法変化の抑制等を図ることができる。また、この織布又は不織布によってフレックス部の剛性が向上すると共に、特定のエポキシ樹脂組成物が使用されることでフレックス部の屈曲性が確保されている。
【０００８】
この特許文献１のようにフレキシブル配線板の絶縁層に基材を含有させて絶縁層の剛性を向上すると、絶縁層の反りの抑制が期待できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−９３６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、特許文献１のようにフレキシブル配線板の絶縁層に基材を含有させると、この基材はフレキシブル配線板の屈曲性に対して大きな影響を及ぼすため、フレキシブル配線板の屈曲性の向上には限界がある。
【００１１】
一方、電子機器の更なる小型化などに伴い、フレキシブル配線板には更に高いレベルでの屈曲性の向上が必要とされている。
【００１２】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、基材によってフレキシブル配線板の剛性を向上すると共に、この基材が屈曲性に及ぼす影響を低減して、剛性の向上と屈曲性の向上とを高いレベルで両立させることができるフレキシブル配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係るフレキシブル配線板は、屈曲可能な第一の絶縁層と、この第一の絶縁層の片面上又は両面上に積層された導体配線と、この導体配線上に積層された第二の絶縁層とを備え、前記第二の絶縁層がガラスクロスと樹脂硬化物とから構成され、前記ガラスクロスを構成するガラス繊維の長手方向が、前記導体配線の配線方向に対して３０〜６０°の範囲で傾斜していることを特徴とする。
【００１４】
本発明においては、前記ガラスクロスの厚みが１０〜８０μｍの範囲であり、前記第二の絶縁層の公称厚みが前記ガラスクロス厚みに加えて０．１〜１０μｍの範囲であることが好ましい。
【００１５】
本発明においては、前記樹脂硬化物が、熱硬化後も屈曲性を有する熱硬化性樹脂組成物の熱硬化物であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基材によってフレキシブル配線板の剛性を向上すると共に、この基材が屈曲性に及ぼす影響を低減して、フレキシブル配線板の剛性の向上と屈曲性の向上とを高いレベルで両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態を示す概略の断面図、（ｂ）は前記一実施形態におけるガラスクロス中のガラス繊維の配置の一例を示す平面図、（ｃ）は前記一実施形態における導体配線の配置の一例を示す平面図である。
【図２】従来技術の一例を示す概略の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
フレキシブル配線板１は、屈曲可能な絶縁層２（以下、第一の絶縁層２という）と、この第一の絶縁層２の片面上又は両面上に積層された導体配線３（以下、第一の導体配線３という）と、この第一の導体配線３上に積層された絶縁層４（以下、第二の絶縁層４という）とを備える。フレキシブル配線板１の一実施形態を、図１（ａ）に示す。
【００１９】
本実施形態に係るフレキシブル配線板１は、屈曲可能なフレックス部６と、このフレックス部６を介して接続されている二つの配線部７とを備えている。尚、配線部７は屈曲性を備えていても、備えていなくてもよい。またフレックス部６の数は一つに限られず、また配線部７の数も二つに限られない。
【００２０】
第一導体配線３はフレックス部６に形成されている。第一の絶縁層２の片面上又は両面上には、第一の導体配線３と導通する第二の導体配線８も形成されている。第二の導体配線８は、配線部７に形成されている。尚、第二の導体配線８の一部がフレックス部６に位置していてもよい。
【００２１】
第一の絶縁層２の材質は特に制限されないが、特に第一の絶縁層２がポリイミドフィルムから形成されることが好ましい。ポリイミドフィルムから形成される第一の絶縁層２の厚みは１２〜２５μｍの範囲であることが好ましい。ポリイミドフィルムの具体例としては、新日鐵化学株式会社製の商品名「エスパネックス」、宇部興産株式会社製の商品名「ユーピレックス」等が挙げられる。
【００２２】
この第一の絶縁層２に銅箔等の金属箔を重ねて熱圧着し、この金属箔に対してエッチング処理を施すなどして、第一の絶縁層２の片面上又は両面上に第一の導体配線３を形成することができる。第一の導体配線３と同時に、第一の絶縁層２の片面上又は両面上に第二の導体配線８を形成してもよい。
【００２３】
第一の導体配線３は、フレックス部６の両側に位置する二つの配線部７のうち一方の配線部７から他方の配線部７へ亘るように形成されている。本実施形態では、第一の導体配線３は複数の並行並列な配線で構成されている。
【００２４】
本実施形態では、第二の絶縁層４が、第一の導体配線３及び第二の導体配線８が形成されている第一の絶縁層２の両面上に積層している。これにより、第二の絶縁層４が第一の導体配線３上に積層している。この第二の絶縁層４は、ガラスクロス５と樹脂硬化物とから構成される。ガラスクロス５を構成するガラス繊維の長手方向は、第一の導体配線３の配線方向に対して３０〜６０°の範囲で傾斜している。すなわち、ガラスクロス５を構成する縦糸と横糸とのいずれの長手方向も、第一の導体配線３の配線方向に対して３０〜６０°の範囲で傾斜している。配線方向とは、第一の導体配線３における電流が導通する方向のことを意味する。第一の導体配線３が直線状であれば配線方向は第一の導体配線３の長手方向となり、第一の導体配線３の一部又は全部が曲線状であれば、配線方向は曲線部分の接線方向となる。この第二の絶縁層４は、従来のカバーレイと同様に第一の絶縁層２上の第一の導体配線３や第二の導体配線８を被覆して保護する。
【００２５】
図１（ｂ）に、本実施形態に係るフレキシブル配線板１における、平面視でのガラスクロス５の繊維の配置の一例を示し、図１（ｃ）に本実施形態に係るフレキシブル配線板１における平面視での第一の導体配線３の配置の一例を示す。この例では、ガラスクロス５を構成するガラス繊維の長手方向は、縦糸と横糸のいずれも、第一の導体配線３の配線方向に対して４５°の角度で傾斜している。
【００２６】
第二の絶縁層４を構成する樹脂硬化物は、熱硬化後も屈曲性を有する熱硬化性樹脂組成物の熱硬化物であることが好ましい。この場合、フレキシブル配線板１の屈曲性が第二の絶縁層４によって損なわれにくくなり、このためフレキシブル配線板１の屈曲性（本実施形態では特にフレックス部６の屈曲性）が向上する。
【００２７】
熱硬化後も屈曲性を有する熱硬化性樹脂組成物としては、エラストマーを含有するエポキシ樹脂組成物が挙げられる。エラストマーは、電気絶縁信頼性の観点から、イオン性不純物の含有量が少ないことが好ましい。
【００２８】
エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ＳＢＲ、ＢＲ、ＩＲ、ＥＰＭ、ＥＰＤＭ、ＣＲ、ブチルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、多硫化ゴム、水素化ニトリルゴム、ポリエーテル系特殊ゴム、フッ素ゴム、４フッ化エチレンプロピレンゴム、アクリルゴム、エピクロヒドリンゴム、プロピレンオキサイドゴム、エチレン酢酸ビニルコポリマー、エチレンアクリルゴム等が挙げられる。特にＮＢＲを用いると、フレキシブル配線板１の屈曲性を更に向上することができる。ＮＢＲとしては、特にカルボキシル基を有するＮＢＲを用いることが好ましい。カルボキシル基を有するＮＢＲの具体例としては、ＪＳＲ株式会社製の商品名ＰＮＲ−１ＨＣ、日本ゼオン株式会社製の商品名ニポール１０７２Ｊ、ニポールＤＮ６３１、ニポールＦＮ３７０３、ＢＦグッドリッチ社製の商品名ハイカー、ＣＴＢＮなどがある。
【００２９】
エラストマーの重量平均分子量は２０万〜６０万の範囲であることが好ましい。この重量平均分子量が２０万以上であるとエポキシ樹脂組成物の硬化物の柔軟性が特に向上してフレキシブル配線板１の屈曲性が更に向上し、またこの重量平均分子量が６０万以下であるとエラストマーの溶剤に対する溶解性が維持されてエポキシ樹脂組成物をワニスとして調製することが容易となる。
【００３０】
エラストマーとして、ゴム成分を二次架橋することで得られる架橋ゴムを使用することも好ましい。架橋ゴムは、ブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴム等のゴム成分の表面にカルボキシル基、グリシジル基等の官能基を分布させ、この官能基を利用してゴムを二次架橋させることにより得られる。架橋ゴムは必要に応じて粉砕されていてもよい。架橋ゴムとしては、特に限定されないが、ＳＢＲ、ＢＲ、ブチルゴム等のゴム成分を二次架橋させて得られる架橋ゴムが挙げられる。特にブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムから得られる架橋ゴムは、エポキシ樹脂組成物中での分散性が良好である点で好ましい。またこのブタジエン−アクリロニトリル共重合ゴムから得られる架橋ゴムを使用すると、フレキシブル配線板１に優れた屈曲性を付与することができると共に、熱硬化物のガラス転移点（Ｔｇ）が低下しにくくなるという利点もある。
【００３１】
架橋ゴムの粒子径は１．０μｍ以下であることが好ましく、この場合、エポキシ樹脂組成物中の架橋ゴムの分散性が特に高くなり、これによりフレキシブル配線板１に優れた屈曲性が付与される。架橋ゴムの粒子径は０．５μｍ以下であればより好ましく、０．１μｍ以下であれば更に好ましい。またフレキシブル配線板１に優れた屈曲性を付与するためには、架橋ゴムの粒子径は０．０２μｍ以上であることが好ましい。尚、架橋ゴムの粒子径は動的光散乱法粒径解析により測定される値であり、例えば大塚電子製の型番ＬＰＡ−３１００を使用して測定される。
【００３２】
エポキシ樹脂組成物中のエラストマーの含有量は、エポキシ樹脂組成物中の樹脂固形分に対して１０〜７０質量％の範囲であることが好ましい。この含有量は特に３０質量％以上であることが好ましく、また特に６０質量％以下であることが好ましい。
【００３３】
エポキシ樹脂組成物中に含有させるエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノール類をグリシジル化したエポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂（１分子中に３つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂）等が挙げられる。エポキシ樹脂として、難燃性を付与する目的で、臭素等のハロゲン化合物を含有するエポキシ樹脂やリンを含有するエポキシ樹脂等を用いることもできる。エポキシ樹脂は、一種のみが用いられても、複数種が併用されてもよい。
【００３４】
好適なエポキシ樹脂として、ハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。このフェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば次の［化１］の構造式で示されるものが挙げられる。
【００３５】
【化１】
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【００３６】
［化１］の構造式においてｎは１〜１０の整数であることが好ましい。このようなハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂は、ビフェニル骨格に由来して高い柔軟性を有しており、しかも高い炭化率に基づいて難燃性に優れている。このハロゲンを含有せず、フェノール骨格とビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂の、エポキシ樹脂中の割合は、５０質量％以上であることが好ましい。
【００３７】
好適なエポキシ樹脂として、耐熱性向上の観点から、下記［化２］の（１）〜（３）に列挙されているような、ナフタレン骨格エポキシ樹脂も挙げられる。
【００３８】
【化２】
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【００３９】
エポキシ樹脂組成物に含有される硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジアミノジフェニルスルホン、ジシアンジアミド、フェノールノボラック等が挙げられる。硬化剤の配合量は適宜に設定することができるが、例えばエポキシ樹脂の有するエポキシ基１モルに対して、硬化剤が有する反応性官能基のモル数が０．７５〜１．２５モルの範囲になるように設定することができる。
【００４０】
エポキシ樹脂組成物には、硬化促進剤を含有されてもよい。硬化促進剤としては、２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）等のイミダゾール類、ジメチルベンジルアミン、有機ホスフィン類、ホスホニウム塩等が挙げられる。硬化促進剤の配合量は適宜に設定することができるが、例えばエポキシ樹脂組成物中の樹脂固形分に対して０．０５〜１質量％の範囲とすることができる。
【００４１】
エポキシ樹脂組成物にポリビニルアセタール樹脂を添加してもよい。この場合、エポキシ樹脂組成物から形成されるＢステージ樹脂や硬化物の柔軟性を更に向上することができる。
【００４２】
エポキシ樹脂組成物には、難燃剤が含有されてもよい。難燃剤としては、ハロゲンフリー化の観点からは、リン系難燃剤を使用することが好ましい。リン系難燃剤としては、芳香族系リン酸エステル、あるいはその縮合タイプ、ホスファゼン類、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナンスレン−１０−オキサイドを構造に含む化合物群が挙げられる。これらリン系難燃剤はその添加量の増加に伴って硬化物のＴｇや密着強度が低下する傾向があることから、ワニス、あるいは樹脂組成物に可能な限り溶解しないことが好ましい。すなわち常温（２５℃）におけるメチルエチルケトンやトルエン１００ｇに対する溶解性が１ｇ以下であることが好ましい。溶解性は低いほど好ましいので、溶解性がゼロであることが理想的である。
【００４３】
特にリン系難燃剤として、下記［化３］の構造式で示されるリン酸エステルアミド化合物と、下記［化４］の構造式で表される構造を繰り返し単位とする環状ホスファゼン化合物のうち、少なくとも一方を用いることが好ましい。
【００４４】
【化３】
2011176055.tif 000005
【００４５】
［化３］において、Ｒはアミド基を含有する基である。
【００４６】
【化４】
2011176055.tif 000006
【００４７】
［化４］において、ｎは３〜２５の整数、Ｒ１及びＲ２はそれぞれアリール基又は末端に不飽和結合を有する(メタ）アクリル酸エステル基であり、Ｒ１及びＲ２は同じであっても異なっていてもよい。
【００４８】
難燃剤は前記リン系難燃剤に限られず、例えばシリコーン化合物やヒンダードアミンのような別種の難燃剤を使用してもよい。
【００４９】
エポキシ樹脂組成物中の難燃剤の含有量は適宜設定されるが、例えばエポキシ樹脂組成物中の樹脂固形分に対して３〜７０質量％の範囲とすることができる。
【００５０】
エポキシ樹脂組成物中には適宜の充填材を含有させてもよい。充填材としては、例えば水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム系複合金属水酸化物、ホウ酸亜鉛、窒化ホウ素、窒化ケイ素、硫酸バリウム、タルク、クレー、マイカ、シリカ、ハイドロタルサイト等の無機充填材が挙げられる。また、有機溶剤に不溶な有機充填材を使用してもよい。これらの充填材は一種のみが用いられても、複数種が併用されてもよい。
【００５１】
エポキシ樹脂組成物中の充填材の含有量は適宜設定されるが、例えばエポキシ樹脂組成物中の樹脂固形分に対して２０〜１７５質量％の範囲とすることができる。
【００５２】
エポキシ樹脂組成物中に溶剤を含有させることでワニス状のエポキシ樹脂組成物（樹脂ワニス）を得てもよい。溶剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）等が挙げられる。溶剤は、一種のみが用いられても、二種以上が併用されてもよい。
【００５３】
第二の絶縁層４を形成するにあたっては、まずガラスクロス５にエポキシ樹脂組成物を含浸させた後、エポキシ樹脂組成物をＢステージ化させて、プリプレグを得る。
【００５４】
このプリプレグを、第一の導体配線３及び第二の導体配線８が形成された第一の絶縁層２の片面上又は両面上に重ねる。この状態でプリプレグを加熱することによりエポキシ樹脂組成物を硬化させることで、第二の絶縁層４が形成される。
【００５５】
この第二の絶縁層４を構成するガラスクロスの厚みは１０〜８０μｍの範囲であることが好ましく、またこの第二の絶縁層４の公称厚みは前記ガラスクロス厚みに加えて０．１〜１０μｍの範囲であることが好ましい。第二の絶縁層４の公称厚みとは、第二の絶縁層４の、第一の導体配線３に重ねられている部分の厚みをいう。このように第二の絶縁層４を構成するガラスクロスの厚みが１０μｍ以上であると、フレキシブル配線板１の機械強度が充分に向上して寸法安定性が保たれ、またこの厚みが８０μｍ以下であるとフレキシブル配線板１の屈曲性が向上する。また第二の絶縁層４の公称厚みがガラスクロス厚みに加えて０．１μｍ以上（すなわち第二の絶縁層４の公称厚みとガラスクロス厚みとの差が０．１μｍ以上）であると層間密着性、層間絶縁性が保たれる。またこの公称厚みがガラスクロス厚みに加えて１０μｍ以下（すなわち第二の絶縁層４の公称厚みとガラスクロス厚みとの差が１０μｍ以下）であると屈曲性が向上する。
【００５６】
第二の絶縁層４の上には、第一及び第二の導体配線３，８とは異なる導体配線９（以下、外層導体配線９という）を積層して形成してもよい。この外層導体配線９は、例えば通常のビルドアップ法を採用して形成することができる。この場合、第二の絶縁層４の上に複数の外層導体配線９を順次積層して形成することができる。
【００５７】
外層導体配線９を形成する方法の他の例について説明する。まず、第二の絶縁層４を形成する際に、第一の導体配線３及び第二の導体配線８が形成された第一の絶縁層２の片面上又は両面上にプリプレグを重ねると共に、このプリプレグの外側に更に銅箔等の金属箔を重ねる。この状態でプリプレグを加熱することによりエポキシ樹脂組成物を硬化させることで、第二の絶縁層４を形成すると共に、この第二の絶縁層４に金属箔を積層する。この金属箔に対してエッチング処理を施すなどして、外層導体配線９を形成することができる。これにより、図１に示すように第二の絶縁層４の上に外層導体配線９を直接積層して形成することができる。また、このように外層導体配線９を形成した後、通常のビルドアップ法を適用することで、複数の外層導体配線９を積層して形成してもよい。
【００５８】
この配線部７には、図示はしていないが、スルーホールを形成するなどして、異なる層に形成されている導体配線同士を導通させてもよい。
【００５９】
このようにして得られるフレキシブル配線板１では、第一の導体配線３にガラスクロス５を含む第二の絶縁層４が積層されているため、フレキシブル配線板１に適度に剛性が付与され、製造工程において熱履歴を受けてもフレキシブル配線板１に反りが発生しにくくなる。
【００６０】
また、基材が第一の絶縁層２に含まれずに第二の絶縁層４に含まれているため、ガラスクロス５によるフレキシブル配線板１の屈曲性の低下が抑制される。
【００６１】
また、フレキシブル配線板１は、第一の導体配線３の配線方向に沿って湾曲するように屈曲される場合に第一の導体配線３の有する剛性により比較的屈曲しにくくなり、またガラスクロス５を構成する繊維の長手方向に沿って湾曲するように屈曲される場合に繊維の有する剛性によって比較的屈曲しにくくなる。しかし、本実施形態ではガラスクロス５を構成する繊維の長手方向が、第一の導体配線３の配線方向に対して３０〜６０°の範囲で傾斜しているため、フレキシブル配線板１を屈曲する際に第一の導体配線３の有する剛性と繊維の有する剛性とが加算的に作用しにくくなる。このため、フレキシブル配線板１の屈曲に対する、ガラスクロス５を構成する繊維の剛性の影響が小さくなる。特にフレックス部６は第一の導体配線３の配線方向に沿って湾曲するように屈曲されることが多く、このような場合にガラスクロス５を構成する繊維の剛性によってフレックス部６が屈曲しにくくなることを効果的に抑制することができる。
【００６２】
以上により、本実施形態ではガラスクロス５によってフレキシブル配線板１の剛性を向上すると共に、このガラスクロス５が屈曲性に及ぼす影響を低減して、フレキシブル配線板１の剛性の向上と屈曲性の向上とを高いレベルで両立させることができる。
【００６３】
尚、本実施形態では、特にフレックス部６と配線部７とを有するフレキシブル配線板１において、フレックス部６の剛性と屈曲性とを向上している。フレキシブル配線板が配線部７を備えない場合、すなわちフレキシブル配線板１が第二の導体配線８を備えず、第一の絶縁層２に積層されている導体配線が第一の導体配線３のみである場合には、フレキブル配線板全体の剛性を向上すると共に屈曲性を向上することができる。
【実施例】
【００６４】
［実施例１］
ポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製製、商品名ユーピレックスＶＴ、厚み２５μｍ）の両面上に厚み１８μｍの銅箔を重ね、加熱加圧して積層一体化した。この銅箔にエッチング処理を施すことで、ポリイミドフィルムの両面上の全面に亘って、配線方向が全て同一方向の直線状である配線を並行並列に形成し、第一の導体配線３を形成した。第一の導体配線３はＪＩＳ−Ｃ６４７１  ８．２に基づいたテストパターンとした。
【００６５】
溶媒（メチルエチルケトン）中に、エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、品番ＮＣ７０００）を６０質量部、硬化剤（ジシアンジアミド）を２質量部、硬化促進剤（四国化成工業株式会社製、品番２Ｅ４ＭＺ）を０．１質量部、エラストマー（ＪＳＲ株式会社製、品番ＰＮＲ−１Ｈ）を３７．９質量部を加え、攪拌混合した後、脱気することでエポキシ樹脂組成物Ａを得た。
【００６６】
このエポキシ樹脂組成物Ａを、厚み２０μｍのガラスクロス５に含浸させ、加熱乾燥することでプリプレグを得た。
【００６７】
第一の導体配線３が形成されたポリイミドフィルムの両面上にプリプレグを、ガラスクロス５を構成する繊維の長手方向が第一の導体配線３の配線方向に対して４５°の角度で傾斜するようにして重ね、加熱加圧することで、公称厚み３０μｍの第二の絶縁層４を形成した。
【００６８】
これにより、フレキシブル配線板１を得た。このフレキシブル配線板１の、第一導体配線３の配線方向に沿った寸法を１８０ｍｍ、この方向と直交する幅方向の寸法を２５ｍｍとした。
【００６９】
［実施例２］
実施例１において、ガラスクロス５を構成する繊維の長手方向を、第一の導体配線３の配線方向に対して３０°及び６０°の角度で傾斜するようにした。それ以外は実施例１と同じ条件で、フレキシブル配線板１を得た。
【００７０】
［実施例３］
実施例１において、ガラスクロス５の厚みを１０μｍ、第二の絶縁層４の公称厚みを２０μｍとした。それ以外は実施例１と同じ条件で、フレキシブル配線板１を得た。
【００７１】
［実施例４］
実施例１において、ガラスクロス５の厚みを４５μｍ、第二の絶縁層４の公称厚みを６０μｍとした。それ以外は実施例１と同じ条件で、フレキシブル配線板１を得た。
【００７２】
［実施例５］
実施例１において、ガラスクロス５の厚みを８０μｍ、第二の絶縁層４の公称厚みを１００μｍとした。それ以外は実施例１と同じ条件で、フレキシブル配線板１を得た。
【００７３】
［比較例１］
実施例１において、第二の絶縁層４を形成するにあたり、第一の導体配線３が形成されたポリイミドフィルムの両面上にエポキシ樹脂組成物Ａを塗布した後、加熱することにより、第二の絶縁層４を形成した。それ以外は実施例１と同じ条件で、フレキシブル配線板１を得た。
【００７４】
［比較例２］
実施例１において、ガラスクロス５を構成する繊維の長手方向を、第一の導体配線３の配線方向に対して０°及び９０°の角度で傾斜するようにした。それ以外は実施例１と同じ条件で、フレキシブル配線板１を得た。
【００７５】
［寸法安定性］
各実施例及び比較例で得られたフレキシブル配線板１について、ＪＩＳ  Ｃ６４７１  ９．６に基づいた寸法安定性評価をおこなった。試料については、第一の導体配線３形成時を処理前の試料とし、第二の絶縁層４形成時を処理後のサンプルとして、その処理前後での寸法安定性を評価した。
【００７６】
［屈曲性］
各実施例及び比較例で得られたフレキシブル配線板１について、ＭＩＴ法による屈曲試験をおこなった。測定条件は、Ｒ＝０．３８ｍｍ、荷重５００ｇに設定し、フレキシブル配線板１を第一の導体配線３の配線方向に沿って湾曲するように屈曲した。第一の導体配線３の導通が取れなくなるまでの折り曲げ回数により屈曲性を評価した。
【００７７】
以上の結果を下記表１に示す。
【００７８】
【表１】
2011176055.tif 000007
【符号の説明】
【００７９】
１    フレキシブル配線板
２    第一の絶縁層
３    導体配線（第一の導体配線）
４    第二の絶縁層
５    ガラスクロス
【図１】
2011176055.tif 000008
【図２】
2011176055.tif 000009