(57)【要約】【課題】端子金具の装着作業を能率良く行えるようにした上で、端子金具の抜け方向の位置ずれを防止する。【解決手段】相手ハウジングが嵌合されるフード部１２を有するとともに本体部１１に端子挿入孔１４を複数段に亘って形成したハウジング１０と、Ｌ字形に屈曲形成され、一端２１が端子挿入孔１４に挿入されてフード部１２内に突出するとともに他端２２が回路基板４０のスルーホールに挿入される複数の端子金具２０と、各端子金具２０の他端２２が挿通される位置決め孔３１を整列して設けたアライメントプレート３０と、このアライメントプレート３０に一体に設けられ各段の端子金具２０に対して同心状に形成された貫通孔２６に亘って貫通する保持ピン３３と、ハウジング１０の受け壁１７に設けられ保持ピン３３の先端を受け入れて固定する圧入孔１９と、が備えられている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手ハウジングが嵌合される嵌合凹部を有するとともに同嵌合凹部の奥壁に端子挿入孔を複数段に亘って形成したコネクタハウジングと、
Ｌ字形に屈曲形成され、一端が前記端子挿入孔に挿入されて前記嵌合凹部内に突出するとともに他端が回路基板のスルーホールに挿入される複数の端子金具と、
前記各端子金具の他端が挿通される位置決め孔を整列して設けたアライメントプレートと、
このアライメントプレートに一体に設けられ各段の前記端子金具に対して同心状に形成された貫通孔に亘って貫通する保持ピンと、
前記コネクタハウジングに設けられ前記保持ピンの先端を受け入れて固定するピン受け部と、
からなることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記各端子金具の前記貫通孔が、前記保持ピンの貫通方向の前方のものから順に段階的に径が大きくなるように形成されているとともに、
前記保持ピンが先細りのテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記各端子金具の前記貫通孔が、前記保持ピンの貫通方向の前方のものから順に段階的に径が大きくなるように形成されているとともに、
前記保持ピンは、先端側から前記各貫通孔の径に対応して段階的に径が大きくなる段付き状に形成され、かつ段差部の間隔が前記端子金具の間隔と対応して設定されていることを特徴とする請求項１記載の基板用コネクタ。
【請求項４】
前記アライメントプレートの装着に当たり、前記保持ピンが前記ピン受け部に臨む前に前記各端子金具の前記他端が前記位置決め孔に臨むような設定とされていることを特徴とする請求項２または請求項３記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に接続されるＬ型の端子金具が装着された基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板用コネクタの一例として、特許文献１に記載されたものが知られている。このものは、ハウジングには相手ハウジングが嵌合される嵌合凹部が設けられて、同嵌合凹部の奥壁に端子挿入孔が複数段かつ複数列に亘って形成されている一方、Ｌ字形に屈曲された複数の端子金具が備えられている。各端子金具は、それぞれの一端側が対応する端子挿入孔に背面側から圧入されて嵌合凹部内に揃って突出するとともに、他端側は、奥壁の背面側に突出したのち回路基板側に向けて直角に屈曲して整列され、それぞれ回路基板のスルーホールに挿入されて接続される。そして、ハウジングは、回路基板が収納されたケーシングの側壁等に装着され、嵌合凹部に対して相手ハウジングが嵌合されるようになっている。なお、各端子金具の他端を位置決めするために、アライメントプレートが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３１９７２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで上記従来の基板用コネクタでは、各端子金具の一端側が端子挿入孔に圧入されることでハウジングに装着された構造であるから、同一端側が揃って突出した嵌合凹部内に相手ハウジングが嵌合され、特にメンテナンス等で嵌合動作が繰り返し行われると、端子金具の一端側が奥側に押されてずれ、相手ハウジングに設けられた相手の端子金具との間で接触不良が生じたり、端子金具に対して過大な応力が加わるおそれがある。そうかと言って、単に圧入抵抗を高めたり、食い込み部を設けたりすると、端子金具の装着抵抗が増大して作業能率が低下するため、簡単には対応できない。  
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、その目的は、端子金具の装着作業を能率良く行えるようにした上で、端子金具の抜け方向の位置ずれを防止するところにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の基板用コネクタは、相手ハウジングが嵌合される嵌合凹部を有するとともに同嵌合凹部の奥壁に端子挿入孔を複数段に亘って形成したコネクタハウジングと、Ｌ字形に屈曲形成され、一端が前記端子挿入孔に挿入されて前記嵌合凹部内に突出するとともに他端が回路基板のスルーホールに挿入される複数の端子金具と、前記各端子金具の他端が挿通される位置決め孔を整列して設けたアライメントプレートと、このアライメントプレートに一体に設けられ各段の前記端子金具に対して同心状に形成された貫通孔に亘って貫通する保持ピンと、前記コネクタハウジングに設けられ前記保持ピンの先端を受け入れて固定するピン受け部と、からなるところに特徴を有する。
【０００６】
コネクタは以下のようにして組み付けられる。コネクタハウジングの奥壁の端子挿入孔に端子金具の一端が挿入され、それらが嵌合凹部内に突出した状態で組み付けられ、このとき各端子金具の他端は、奥壁の背面側に突出したのち一端側とは直角をなす方向に突出した状態となる。係る状態から、アライメントプレートに設けられた保持ピンが、一列に並んだ各段の端子金具の貫通孔に貫通されつつ、同アライメントプレートが端子金具の他端に押し込まれることで、同アライメントプレートに設けられた位置決め孔に対応する端子金具の他端が挿通され、所定位置まで押し込まれると、保持ピンの先端がピン受け部に受け入れられて固定される。これにより、各段の端子金具の他端の位置決めがなされることに加えて、各端子金具の一端側の軸線方向の位置ずれが規制される。
【０００７】
各端子金具を貫通した状態でコネクタハウジングに固定される保持ピンを設けたことにより、特に端子金具の一端側の軸線方向のずれや極端な場合はコネクタハウジングから抜け出ることが防止される。また、端子金具を保持ピンで後止めしているということは、端子金具をコネクタハウジングに装着するに当たり、端子挿入孔に圧入するのではなくほぼ緊密に挿入すれば足り、すなわち挿入抵抗を減じることができるために、端子金具の挿入作業が容易となる。しかも保持ピンはアライメントプレートに対して一体に設けられているから、部品点数の増加を抑えて安価に対応することができる。
【０００８】
また、以下のような構成としてもよい。  
（１）前記各端子金具の前記貫通孔が、前記保持ピンの貫通方向の前方のものから順に段階的に径が大きくなるように形成されているとともに、前記保持ピンが先細りのテーパ状に形成されている。保持ピンを各組の貫通孔に亘って差し込む動作を容易に行える一方で、保持ピンが各貫通孔に対してほぼ緊密に嵌合することとなって、すべての端子金具についてその位置ずれを確実に規制できる。
【０００９】
（２）前記各端子金具の前記貫通孔が、前記保持ピンの貫通方向の前方のものから順に段階的に径が大きくなるように形成されているとともに、前記保持ピンは、先端側から前記各貫通孔の径に対応して段階的に径が大きくなる段付き状に形成され、かつ段差部の間隔が前記端子金具の間隔と対応して設定されている。  
保持ピンを各組の貫通孔に亘って差し込む動作を容易に行える一方で、保持ピンの各径部が対応する貫通孔の全長に亘ってほぼ緊密に嵌合することとなるから、各端子金具についてその位置ずれをより確実に規制できる。また保持ピンが正規位置まで押し込まれて固定されたときには、保持ピンの段差部が貫通孔の後面側の孔縁に当たって係止した状態となるから、少なくとも端子金具が板厚方向において後方へ位置ずれすることも併せて規制される。
【００１０】
（３）前記アライメントプレートの装着に当たり、前記保持ピンが前記ピン受け部に臨む前に前記各端子金具の前記他端が前記位置決め孔に臨むような設定とされている。  
保持ピンがピン受け部に臨む前の状態では、保持ピンがテーパ状である場合は、各貫通孔との間にクリアランスでき、また保持ピンが段付き状の場合も、各貫通孔に対して一段前の径の小さい部分が対応する設定とすることにより、同様にクリアランスが確保される。一方、基板接続部の先端が対応する位置決め孔に臨んだ際に位置ずれしていると、引き続いて位置決め孔に挿入された際に位置決め孔の内面を擦って抵抗を受けることになるが、上記のように保持ピンと貫通孔との間にはクリアランスがあるから、アライメントプレートを移動させつつ抵抗を減じることができ、結果アライメントプレートの装着動作が楽になる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、端子金具の装着作業を能率良く行えるようにした上で、端子金具の抜け方向の位置ずれを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態１に係るハウジングの正面図
【図２】同平面図
【図３】アライメントプレートの正面図
【図４】同底面図
【図５】ハウジングに端子金具を装着する動作を示す側断面図
【図６】端子金具の装着後にアライメントプレートを装着する動作を示す側断面図
【図７】端子金具の基板接続部が対応する位置決め孔に臨む直前の側断面図
【図８】組付完了後のコネクタの側断面図
【図９】その一部切欠正面図
【図１０】その平面図
【図１１】実施形態２に係るアライメントプレートの正面図
【図１２】端子金具の装着後にアライメントプレートを装着する動作を示す側断面図
【図１３】端子金具の基板接続部が対応する位置決め孔に臨む直前の側断面図
【図１４】組付完了後のコネクタの側断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図１０によって説明する。この実施形態では、自動車に搭載される電子制御ユニット（ＥＣＵ）に設けられた基板用コネクタを例示している。
本実施形態のコネクタは、図６に示すように、ハウジング１０と、このハウジング１０に装着されかつ回路基板４０に接続される複数本（１２本）の端子金具２０と、端子金具２０を位置決めするアライメントプレート３０とを備えている。
【００１４】
ハウジング１０は合成樹脂製であって、例えば上記したＥＣＵにおける回路基板４０等が収容されるケースの側壁部分に一体的に形成されている。ハウジング１０は、図１及び図５に示すように、端子金具２０が装着される本体部１１（本発明の奥壁に相当）の前面に、略角筒状をなすフード部１２が突出形成されており、このフード部１２内に、図示しない相手ハウジングが嵌合されるようになっている。したがってこのフード部１２の内部が、本発明の嵌合凹部に相当する。ハウジング１０の本体部１１には、端子金具２０が背面側から挿入される計１２個の端子挿入孔１４が、縦４列で上下３段に亘って整列し、かつ前後方向に貫通して形成されている。端子挿入孔１４の後端（入口）は段差状に拡幅され、係止段部１５が形成されている。
【００１５】
端子金具２０は、図５に示すように、細長い金属片をＬ字形に屈曲して形成され、一側が相手の端子金具と接続される端子接続部２１であって、上記したハウジング１０の本体部１１に設けられた端子挿入孔１４にほぼ緊密に挿入可能となっている。また他側が、回路基板４０と接続される基板接続部２２となっており、その先端が回路基板４０のスルーホールに挿入されて、半田付けにより同回路基板４０に形成された導電路と接続されるようになっている。
【００１６】
端子金具２０は、各段に装着されるものごとに３種類に分けられ、上段に装着されるものほど、端子接続部２１と基板接続部２２とが共に短くなるように設定されている。また各端子金具２０では、それぞれの端子接続部２１における先端から同寸法基端側に離間した位置に、上記したハウジング１０の本体部１１に設けられた端子挿入孔１４の入口の係止段部１５に嵌って突き当たるストッパ部２４が拡幅形成されている。
【００１７】
各端子金具２０は、端子接続部２１が対応する端子挿入孔１４に背面側から挿入され、ストッパ部２４が係止段部１５に当たったところで挿入が停止され、各端子金具２０は、それぞれの端子接続部２１の先端が同寸法だけフード部１２内に突出した状態でハウジング１０に対して装着される。  
それに伴い、各端子金具２０の基板接続部２２は、下段のものほど本体部１１の背面側に離間した位置に配され、各端子金具２０の基板接続部２２の先端（上端）は、同基板接続部２２の突出方向と直交した水平面上に揃って配されるようになっている。
【００１８】
アライメントプレート３０は合成樹脂製であって、このアライメントプレート３０には、各端子金具２０の基板接続部２２の先端が挿通される計１２個の位置決め孔３１が、各端子金具２０の基板接続部２２の先端の正規配列、言い換えると回路基板４０に設けられたスルーホールの配列と整合して形成されている。
【００１９】
さて、本実施形態では、端子金具２０特に端子接続部２１の位置ずれを防止する手段が講じられている。  
各端子金具２０の端子接続部２１の基端側には、図１０に示すように、ハウジング１０の本体部１１の背面から所定寸法後方の位置に拡幅部２５が形成され、各拡幅部２５には、後記するように、アライメントプレート３０に突設された保持ピン３３が貫通される貫通孔２６が形成されている。より詳細には、図５に示すように、各列ごとの３本の端子金具２０が１組となっていて、３本の端子金具２０の貫通孔２６は、端子接続部２１の長さ方向と直交する方向を向いた軸（図５では垂直軸）に対して同心に形成されている。
【００２０】
ここで各貫通孔２６は、下段の端子金具２０の貫通孔２６Ａ、中段の端子金具２０の貫通孔２６Ｂ、上段の端子金具２０の貫通孔２６Ｃに向けて、一回りずつ径が段階的に大きくされている。なお以下において、各貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃを総称する場合には、適宜に貫通孔２６として説明する。
【００２１】
一方、アライメントプレート３０におけるハウジング１０側に寄った端縁部からは、各組の端子金具２０の各貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃに対して串刺し状に貫通される計４本の保持ピン３３が垂設されている。各保持ピン３３は、３個ずつの位置決め孔３１が並んだ各列と同じ列上に形成されており、図６に示すように、先端（下端）側から順次に、下段の貫通孔２６Ａに緊密に嵌合する小径部３５Ａ、中段の貫通孔２６Ｂに緊密に嵌合する中径部３５Ｂ及び上段の貫通孔２６Ｃに緊密に嵌合する大径部３５Ｃが段付き状に形成されている。
【００２２】
３個の段差部３６Ａ，３６Ｂ及び３６Ｃのピッチは、各段の端子金具２０の端子接続部２１のピッチと同じに設定されており、そのため、保持ピン３３における各径部３５Ａ，３５Ｂ及び３５Ｃが対応する貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃに緊密に嵌合されて押し込まれると、各径部３５Ａ，３５Ｂ及び３５Ｃの後端の段差部３６Ａ，３６Ｂ及び３６Ｃが、対応する貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃの後面（上面）側の孔縁に揃って突き当たるようになっている。  
また、図７に示すように、端子金具２０における基板接続部２２の先端が対応する位置決め孔３１に挿入される直前の状態では、保持ピン３３の各径部３５Ａ，３５Ｂ及び３５Ｃが、対応する貫通孔２６に未だ嵌合されておらず、小径部３５Ａが中段の貫通孔２６Ｂに、中径部３５Ｂが上段の貫通孔２６Ｃにそれぞれクリアランスを持って嵌合された状態にある。
【００２３】
保持ピン３３が、各段差部３６Ａ，３６Ｂ及び３６Ｃが対応する貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃの後面側の孔縁に当たる正規位置まで挿入されたところでは、小径部３５Ａの先端側が所定寸法だけ下段の端子接続部２１の貫通孔２６Ａの前方（下方）に突出するようになっている。  
一方、ハウジング１０の本体部１１における背面の下縁部からは、図２及び図５に示すように、下段の端子挿入孔１４の天井面と面一に上面を有する受け壁１７が突出形成されている。受け壁１７の上面には、端子挿入孔１４の後端から延出するようにして、各端子金具２０における拡幅部２５が挿入可能とされるガイド溝１８が形成されている。  
各ガイド溝１８の溝底には、端子金具２０がハウジング１０の本体部１１に対して正規に装着された場合における各組の３個の貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃに亘る軸と同心に、保持ピン３３の小径部３５Ａの先端が圧入される圧入孔１９（ピン受け部）が凹み形成されている。
【００２４】
本実施形態のコネクタは、以下のようにして組み付けられる。  
図５に示すように、上段側の端子金具２０から順次に、それぞれの端子接続部２１がハウジング１０の本体部１１に開口された対応する端子挿入孔１４に対して背面側から挿入される。下段の端子金具２０については、端子接続部２１の基端の拡幅部２５が、受け壁１７のガイド溝１８に沿って案内されつつ押し込まれる。各端子金具２０は、図６に示すように、端子接続部２１に設けられたストッパ部２４が端子挿入孔１４の入口の係止段部１５に突き当たったところで押し込みが停止され、このとき各端子金具２０の端子接続部２１の先端は、ハウジング１０のフード部１２内に揃って同一寸法突出する。
【００２５】
一方、各端子金具２０の基板接続部２２は、ハウジング１０の本体部１１の背面から所定寸法突出した位置で上向きの姿勢を取り、各基板接続部２２の先端は、同一水平面上に揃って所定の配置を取る。また、組をなす３段の端子金具２０における端子接続部２１の各貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃは、鉛直軸上に整合して配された状態となる。また、下段の端子接続部２１の貫通孔２６Ａは、受け壁１７に開口された圧入孔１９と整合する。
【００２６】
この状態から、アライメントプレート３０が下向きとされて、保持ピン３３の先端が各列の貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃに合わせられ、また各位置決め孔３１が各基板接続部２２の先端と合わせられたのち、アライメントプレート３０の各保持ピン３３が貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃの列に向けて差し込まれる。  
図７に示すように、保持ピン３３の小径部３５Ａが中段の貫通孔２６Ｂに、中径部３５Ｂが上段の貫通孔２６Ｃにそれぞれ挿通された状態になると、基板接続部２２の先端が対応する位置決め孔３１に臨み、引き続いて各位置決め孔３１に挿入される間に、各基板接続部２２の先端が所定配置に整合される。  
基板接続部２２の先端が対応する位置決め孔３１に臨んだ際に位置ずれしていると、位置決め孔３１に挿入された際に位置決め孔３１の内面を擦って抵抗を受けることになるが、保持ピン３３と貫通孔２６との間にはクリアランスがあるから、アライメントプレート３０を移動させつつ抵抗を減じることができ、結果アライメントプレート３０の装着動作が楽になる。
【００２７】
保持ピン３３の押し込みが進むと、図８に示すように、各径部３５Ａ，３５Ｂ及び３５Ｃが対応する貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃに緊密に嵌合され、保持ピン３３の小径部３５Ａの先端が下段の貫通孔２６Ａから突出して圧入孔１９の底に当たるまで圧入されて固定される。その際、各段差部３６Ａ，３６Ｂ及び３６Ｃが各貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃの上縁に当たった状態となる。これにより、各端子金具２０の基板接続部２２の先端が正規位置に位置決めして配列されることに加えて、各端子金具２０の端子接続部２１の前後方向のずれが規制される。
【００２８】
コネクタが組み付けられると、図８の鎖線に示すように回路基板４０がケース内に収納され、端子金具２０の基板接続部２２の先端が回路基板４０の対応するスルーホールに挿入されたのち、半田付けにより導電路と接続される。そして同コネクタのフード部１２内に相手コネクタが嵌合されることによって、対応する端子金具同士が接続されることになる。相手コネクタの嵌合時に、フード部１２内に突出した端子金具２０の端子接続部２１が奥側に押されることになるが、各端子接続部２１における本体部１１の背面側に突出した部分には、ハウジング１０に固定された保持ピン３３が貫通孔２６を緊密に貫通した状態にあるから、端子金具２０の端子接続部２１が後方に位置ずれすることがない。
【００２９】
このように本実施形態では、３本で１組をなす端子金具２０の端子接続部２１について、そのハウジング１０の本体部１１の後方に突出した部分に保持ピン３３を串刺しにし、同保持ピン３３をハウジング１０に対して圧入により固定したから、相手ハウジングが嵌合されて押圧力を受けた場合にも奥側に位置ずれすることがない。そのため、対応する端子金具同士を安定して接触状態に維持することができ、また端子金具２０に対して過大な応力が作用することも回避される。また、端子金具２０を保持ピン３３で後止めしているということは、端子金具２０をハウジング１０に装着するに当たり、端子挿入孔１４に圧入するのではなくほぼ緊密に挿入すれば足り、すなわち挿入抵抗を減じることができるため、端子金具２０の挿入作業が容易となる。しかも保持ピン３３は、端子金具２０の基板接続部２２を整合することに用いるアライメントプレート３０に対して一体に設けたから、部品点数の増加を抑えて安価に対応することができる。
【００３０】
さらに本実施形態は、保持ピン３３を、先端側から順次に径を小さくした段付き形状とする一方、端子金具２０側の貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃも、保持ピン３３の先端側と対応する側から順次に、各径部３５Ａ，３５Ｂ及び３５Ｃとほぼ緊密に嵌合するように径を段階的に大きくした構造としたから、保持ピン３３を各組の貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃに亘って差し込む動作を容易に行える一方で、保持ピン３３が各貫通孔２６に対してほぼ緊密に嵌合することとなって、すべての端子金具２０についてその位置ずれがより確実に規制される。  
なお、保持ピン３３が正規位置まで押し込まれて固定されたときには、保持ピン３３の段差部３６Ａ，３６Ｂ及び３６Ｃが、各貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃの後面（上面）側の孔縁に当たって係止した状態となるから、少なくとも端子金具２０が板厚方向において後方（上方）へ位置ずれすることが規制される。
【００３１】
また、端子金具２０の基板接続部２２の先端が、アライメントプレート３０における対応する位置決め孔３１に臨んだ際に位置ずれしていると、位置決め孔３１に挿入された際にその内面を擦って抵抗を受けることになるが、上記のように端子金具２０の基板接続部２２の先端が位置決め孔３１の入口に臨んだ際には、保持ピン３３と貫通孔２６の間にクリアランスが保有される構造としたから、アライメントプレート３０を移動させつつ抵抗を減じることができ、結果アライメントプレート３０の装着動作が楽になる。
【００３２】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１１ないし図１４によって説明する。この実施形態２では、保持ピン５０の形状に変更が加えられている。この実施形態２の保持ピン５０は、実施形態１の保持ピン３３において段付き状に形成された領域が、先端側に向けて径が漸減したテーパ部５１として形成されている。より詳細には、保持ピン３３が各組の端子金具２０の貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃに亘って串差しされて、その先端５２が圧入孔１９に圧入されて固定されたときには、各貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃの上側の孔縁にテーパ部５１の外面がそれぞれほぼ緊密に嵌合するようになっている。
【００３３】
この実施形態２においても、保持ピン５０により端子金具２０の抜け方向の位置ずれを防止でき、それとともに圧入が不要にできて端子金具２０のハウジング１０に対する装着作業を能率良く行うことが可能となり、さらに保持ピン５０は、アライメントプレート３０Ａに対して一体に設けたことで安価に対応することができる。  
保持ピン５０を先細りのテーパ状としたことにより、同保持ピン５０を各組の貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃに亘って差し込む動作を容易に行える一方で、保持ピン３３が各貫通孔２６Ａ，２６Ｂ及び２６Ｃに対してほぼ緊密に嵌合することとなって、すべての端子金具２０についてその位置ずれを確実に規制できる。
【００３４】
また、端子金具２０の基板接続部２２の先端が、アライメントプレート３０の対応する位置決め孔３１に臨んだ際に位置ずれしていると、引き続く挿入時に位置決め孔３１の内面を擦って抵抗を受けることになるが、図１３に示すように、端子金具２０の基板接続部２２の先端が位置決め孔３１の入口に臨んだ際には、保持ピン５０と貫通孔２６Ｂ，２６Ｃの間にクリアランスが保有されることになるから、アライメントプレート３０を移動させつつ抵抗を減じることができ、結果アライメントプレート３０の装着動作が楽になる。
【００３５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。  
（１）アライメントプレートに設けられた保持ピンが等径であり、一方各組における端子金具に開口された貫通孔が、上記した保持ピンがほぼ緊密に嵌合される同じ径のものであっても良い。  
（２）保持ピンの先端を圧入孔に圧入して固定することに加えて、アライメントプレートの自身をハウジングの適宜位置に固定するようにしてもよい。
【００３６】
（３）上記実施形態では、保持ピンの先端が圧入孔に臨むよりも前に、端子金具における基板接続部がアライメントプレートの位置決め孔に臨む設定としたが、両者の臨むタイミングが同時、あるいは保持ピンの先端が先に圧入孔に臨むような設定としてもよい。  
（４）上記実施形態では、Ｌ型の端子金具が縦４列上下３段の配置で装着されている場合を例示したが、少なくとも複数段に配されていれば、列数段数は任意である。  
（５）コネクタハウジングは、ケース等とは別体に設けられて、後から取り付けられるものであってもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１０…ハウジング（コネクタハウジング）
１１…本体部（奥壁）
１２…フード部
１４…端子挿入孔
１７…受け壁
１９…圧入孔（ピン受け部）
２０…端子金具
２１…端子接続部（端子金具の一端）
２２…基板接続部（端子金具の他端）
２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ…貫通孔
３０，３０Ａ…アライメントプレート
３１…位置決め孔
３３…保持ピン
３５Ａ…小径部
３５Ｂ…中径部
３５Ｃ…大径部
４０…回路基板
５０…保持ピン
５１…テーパ部
【図１】
2011198678.tif 000003
【図２】
2011198678.tif 000004
【図３】
2011198678.tif 000005
【図４】
2011198678.tif 000006
【図５】
2011198678.tif 000007
【図６】
2011198678.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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