(57)【要約】 【課題】  構造の簡素化及び組立性の向上を図る。【解決手段】  光源として設けられた半導体発光素子１０と該半導体発光素子に給電する一対の給電端子１１ａ、１１ａが設けられた基板１１とを有する発光体７と、絶縁性材料によって形成され発光体が配置されるハウジング８と、導電性金属材料によって形成されると共にハウジングに保持され発光体の一対の給電端子にそれぞれ接続される一対の導通部材９、９とを設け、一対の給電端子がそれぞれ一対の導通部材に押し付けられるように発光体を押さえる押さえ部１２、１２を設けた。  絶縁性材料によって形成されたハウジングに、導電性金属材料によって形成された一対の導通部材が保持され発光体が保持される構造とされてるため、構造の簡素化及び組立性の向上が図られる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電端子が設けられた基板とを有する発光体と、
絶縁性材料によって形成され前記発光体が配置されるハウジングと、
導電性金属材料によって形成されると共に前記ハウジングに保持され前記発光体の一対の給電端子にそれぞれ接続される一対の導通部材とを備え、
前記一対の給電端子がそれぞれ前記一対の導通部材に押し付けられるように前記発光体を押さえる押さえ部を設けた
ことを特徴とする光源ユニット。
【請求項２】
前記押さえ部を弾性変形可能とし前記ハウジングに一体に設けた
ことを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項３】
前記押さえ部として、前記ハウジングに取り付けられるヒートシンクを設けた
ことを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項４】
前記押さえ部として前記ハウジングに配置されるバネ部材を設けた
ことを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項５】
ランプボデイ又はリフレクターに取り付けられる光源ユニットを備えた車輌用灯具であって、
前記光源ユニットは、
光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電端子が設けられた回路基板とを有する発光体と、
絶縁性材料によって形成され前記発光体が配置されるハウジングと、
導電性金属材料によって形成されると共に前記ハウジングに保持され前記発光体の一対の給電端子にそれぞれ接続され前記半導体発光素子に電力を供給するコネクターが接続される一対の導通部材とを備え、
前記一対の給電端子がそれぞれ前記一対の導通部材に押し付けられるように前記発光体を押さえる押さえ部を設けた
ことを特徴とする車輌用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光源ユニット及び車輌用灯具に関する。詳しくは、ハウジングに保持された一対の導通部材と発光体が配置されるハウジングとを設け一対の給電端子が一対の導通部材に押し付けられるように発光体を押さえる押さえ部を設けて構造の簡素化及び組立性の向上を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等の半導体発光素子を光源として用いた光源ユニットがあり、このような光源ユニットは、例えば、光源から出射された光を照明光として照射する車輌用灯具に備えられている（例えば、特許文献１乃至特許文献３参照）。
【０００３】
これらの特許文献に記載された光源ユニットは、複数の半導体発光素子が用いられ、半導体発光素子に電力を供給するための給電部材、複数の半導体発光素子が搭載される回路基板、半導体発光素子に電力を供給する電源回路に接続されるフレキシブルプリント配線板等を備えている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３３９７０７号公報
【特許文献２】特開２００１−６３４５４号公報
【特許文献３】特開２００５−３１０５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年の半導体発光素子に関する技術の進歩により、一つの半導体発光素子から出射される光の輝度の向上が図られ、半導体発光素子を数を減らして各種の光源として用いることが可能になっている。
【０００６】
例えば、車輌用灯具にあっては、例えば、一つの半導体発光素子で光源を構成することが可能とされるようになってきたが、この場合に、上記した特許文献に記載された光源ユニットのように半導体発光素子以外の様々な各部が設けられていると、構造が複雑であり製造コストの低減を妨げることになる。
【０００７】
また、製造コストの低減等を図るために、光源ユニットの組立性の向上を図る必要もある。
【０００８】
そこで、本発明光源ユニット及び車輌用灯具は、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
光源ユニットは、上記した課題を解決するために、光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電端子が設けられた基板とを有する発光体と、絶縁性材料によって形成され前記発光体が配置されるハウジングと、導電性金属材料によって形成されると共に前記ハウジングに保持され前記発光体の一対の給電端子にそれぞれ接続される一対の導通部材とを備え、前記一対の給電端子がそれぞれ前記一対の導通部材に押し付けられるように前記発光体を押さえる押さえ部を設けたものである。
【００１０】
車輌用灯具は、上記した課題を解決するために、ランプボデイ又はリフレクターに取り付けられる光源ユニットを備え、前記光源ユニットは、光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電端子が設けられた回路基板とを有する発光体と、絶縁性材料によって形成され前記発光体が配置されるハウジングと、導電性金属材料によって形成されると共に前記ハウジングに保持され前記発光体の一対の給電端子にそれぞれ接続され前記半導体発光素子に電力を供給するコネクターが接続される一対の導通部材とを備え、前記一対の給電端子がそれぞれ前記一対の導通部材に押し付けられるように前記発光体を押さえる押さえ部を設けたものである。
【００１１】
従って、光源ユニット及び車輌用灯具にあっては、絶縁性材料によって形成されたハウジングに、導電性金属材料によって形成された一対の導通部材が保持され発光体が押さえられる構造とされる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明光源ユニットは、光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電端子が設けられた基板とを有する発光体と、絶縁性材料によって形成され前記発光体が配置されるハウジングと、導電性金属材料によって形成されると共に前記ハウジングに保持され前記発光体の一対の給電端子にそれぞれ接続される一対の導通部材とを備え、前記一対の給電端子がそれぞれ前記一対の導通部材に押し付けられるように前記発光体を押さえる押さえ部を設けたことを特徴とする。
【００１３】
従って、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。
【００１４】
請求項２に記載した発明にあっては、前記押さえ部を弾性変形可能とし前記ハウジングに一体に設けたので、部品点数の削減を図ることができる。
【００１５】
請求項３に記載した発明にあっては、前記押さえ部として、前記ハウジングに取り付けられるヒートシンクを設けたので、ヒートシンクが放熱機能と押さえ部としての機能を有し、部品点数の削減及び構造の簡素化を図ることができる。
【００１６】
請求項４に記載した発明にあっては、前記押さえ部として前記ハウジングに配置されるバネ部材を設けたので、発光体を安定した状態で押さえることができる。
【００１７】
本発明車輌用灯具は、ランプボデイ又はリフレクターに取り付けられる光源ユニットを備えた車輌用灯具であって、前記光源ユニットは、光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電端子が設けられた回路基板とを有する発光体と、絶縁性材料によって形成され前記発光体が配置されるハウジングと、導電性金属材料によって形成されると共に前記ハウジングに保持され前記発光体の一対の給電端子にそれぞれ接続され前記半導体発光素子に電力を供給するコネクターが接続される一対の導通部材とを備え、前記一対の給電端子がそれぞれ前記一対の導通部材に押し付けられるように前記発光体を押さえる押さえ部を設けたことを特徴とする。
【００１８】
従って、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明光源ユニット及び車輌用灯具を実施するための最良の形態について添付図面を参照して説明する。
【００２０】
車輌用灯具１は、図１及び図２に示すように、例えば、前方に開口された凹部を有するランプボデイ２（又はリフレクター２）と該ランプボデイ２の開口面を閉塞する図示しないカバーとを備えている。ランプボデイ２とカバーによって形成された空間は灯室３として形成されている。
【００２１】
ランプボデイ２の後端部には前後に延びる角筒状の取付部４が設けられ、該取付部４の内部空間は前後に延びる取付孔４ａとして形成されている。取付部４の対向する一対の側面部５、５にはそれぞれ係合孔５ａ、５ａが形成されている。
【００２２】
以下に、ランプボデイ２に取り付けられる第１の実施の形態における光源ユニット６について説明する（図１及び図２参照）。
【００２３】
ランプボデイ２の取付部４には光源ユニット６が取り付けられる（図１参照）。
【００２４】
光源ユニット６は、図１及び図２に示すように、光源を有する発光体７と、樹脂等の絶縁性材料によって形成されたハウジング８と、該ハウジング８に保持され導電性金属材料によって形成された一対の導通部材９、９とを備えている。
【００２５】
発光体７は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）である半導体発光素子１０と、該半導体発光素子１０が搭載された基板１１とから成る。基板１１には一対の給電端子１１ａ、１１ａが形成され、該給電端子１１ａ、１１ａは各一端部が半導体発光素子１０に接続され各他端部が基板１１の両側部に位置されている。
【００２６】
ハウジング８は、例えば、略直方体状に形成され、前方に開口された配置用凹部８ａを有している。ハウジング８は外周部が対向する一対の第１の壁部８ｂ、８ｂと該第１の壁部８ｂ、８ｂ間に位置し対向する一対の第２の壁部８ｃ、８ｃとによって構成されている。
【００２７】
ハウジング８には配置凹部８ａの開口縁に押さえ部１２、１２が設けられている。押さえ部１２、１２は弾性変形可能とされ、それぞれ第１の壁部８ｂ、８ｂの内面に設けられ、後方へ行くに従って互いに近付く傾斜面１２ａ、１２ａを有している。
【００２８】
ハウジング８には第２の壁部８ｃ、８ｃの外面にそれぞれ係合突部１３、１３が設けられている。係合突部１３、１３は弾性変形可能とされ、後方へ行くに従って互いに遠去かる傾斜面１３ａ、１３ａを有している。
【００２９】
導通部材９、９はそれぞれハウジング８の第２の壁部８ｃ、８ｃに保持されている。
【００３０】
導通部材９、９はそれぞれ前後に長く形成されたコネクター接続部９ａ、９ａと該コネクター接続部９ａ、９ａの前端から互いに近付く方向へ突出された突出部９ｂ、９ｂと該突出部９ｂ、９ｂの先端から折り返されるように屈曲された円弧状の端子接続部９ｃ、９ｃとから成る。導通部材９、９は、それぞれコネクター接続部９ａ、９ａの後端部がハウジング８から後方へ突出され、それぞれ端子接続部９ｃ、９ｃが配置用凹部８ａに位置されている。
【００３１】
ハウジング８にはヒートシンク１４が保持されている。ヒートシンク１４は第１の壁部８ｂ、８ｂと第２の壁部８ｃ、８ｃに囲まれた部分に位置され、前後方向を向く基部１４ａと該基部１４ａの後面から後方へ突出された放熱部１４ｂ、１４ｂ、・・・とから成る。ヒートシンク１４は、基部１４ａの前面が配置用凹部８ａの底面と同一平面上に位置され、放熱部１４ｂ、１４ｂ、・・・の後端部がハウジング８から後方へ突出されている。
【００３２】
ハウジング８と導通部材９、９とヒートシンク１４は、例えば、金属部材が配置された金型に溶融樹脂が充填されて成形される所謂インサート成形によって一体に形成される。
【００３３】
発光体７は配置用凹部８ａに前方から挿入されて配置されハウジング８に保持される。
【００３４】
発光体７が配置用凹部８ａに挿入されるときには、基板１１の両側縁がそれぞれ押さえ部１２、１２の傾斜面１２ａ、１２ａに摺接して押さえ部１２、１２が外側に変位するように弾性変形される。発光体７の配置用凹部８ａへの挿入に伴って基板１１の前面がそれぞれ押さえ部１２、１２の先端縁に対応して位置されたときに、押さえ部１２、１２が弾性復帰して基板１１が押さえ部１２、１２に押さえられる。
【００３５】
同時に、発光体７が配置用凹部８ａに挿入されるときには、基板１１の別の両側縁がそれぞれ導通部材９、９の端子接続部９ｃ、９ｃに摺接され該端子接続部９ｃ、９ｃが弾性変形される。発光体７の配置用凹部８ａへの挿入に伴って端子接続部９ｃ、９ｃが弾性復帰して基板１１の給電端子１１ａ、１１ａにそれぞれ端子接続部９ｃ、９ｃが接続される。
【００３６】
配置用凹部８ａに挿入された発光体７は基板１１が押さえ部１２、１２に押さえられることによりハウジング８に保持される。発光体７は押さえ部１２、１２によって押さえられることにより安定した状態でハウジング８に保持され、基板１１の給電端子１１ａ、１１ａがそれぞれ導通部材９、９の端子接続部９ｃ、９ｃに押し付けられて両者の安定した接続状態が確保される。
【００３７】
上記したように、光源ユニット６にあっては、弾性変形可能な押さえ部１２、１２をハウジング８に一体に設けているため、部品点数の削減を図ることができる。
【００３８】
また、発光体７を配置用凹部８ａに挿入することにより、発光体７のハウジング８への保持及び発光体７の給電端子１１ａ、１１ａと導通部材９、９の端子接続部９ｃ、９ｃとの接続を行うことができ、光源ユニット６の組立性の向上を図ることができる。
【００３９】
上記のように構成された光源ユニット６は、ランプボデイ２の取付部４に形成された取付孔４ａに後方から挿入される（図１参照）。
【００４０】
光源ユニット６が取付孔４ａに挿入されるときには、ハウジング８の係合突部１３、１３の傾斜面１３ａ、１３ａがそれぞれ面部５、５の内面に摺接して係合突部１３、１３が内側に変位するように弾性変形される。光源ユニット６の取付孔４ａへの挿入に伴って係合突部１３、１３の先端縁がそれぞれ係合孔５ａ、５ａに対応して位置されたときに、係合突部１３、１３が弾性復帰して係合孔５ａ、５ａに係合され、光源ユニット６が取付部４に取り付けられる。
【００４１】
このように、光源ユニット６にあっては、取付孔４ａに挿入するだけでランプボデイ２への取付が行われるため、光源ユニット６のランプボデイ２に対する取付作業における作業性の向上を図ることができる。
【００４２】
光源ユニット６がランプボデイ２に取り付けられた状態において、導通部材９、９のコネクター接続部９ａ、９ａにコネクター１００が接続される。尚、コネクター１００には発光体７に電力を供給するための電源回路が内蔵されていてもよい。
【００４３】
上記のように光源ユニット６がランプボデイ２に取り付けられた状態において、電源回路からコネクター１００、導通部材９、９及び基板１１の給電端子１１ａ、１１ａを介して半導体発光素子１０に電流が供給され、該半導体発光素子１０から光が出射される。
【００４４】
半導体発光素子１０の発光時には光の出射に伴って発光体７に発熱が生じるが、発生した熱はヒートシンク１４からランプボデイ２の外側に放出される。
【００４５】
次に、ランプボデイに取り付けられる第２の実施の形態における光源ユニット６Ａについて説明する（図３及び図４参照）。
【００４６】
図示しないランプボデイの後端部には取付部が設けられ、該取付部には前後に貫通された取付孔が形成されている。取付部にはコネクター端子が設けられ、該コネクター端子は電源回路に接続されている。
【００４７】
光源ユニット６Ａは、光源を有する発光体７Ａと、樹脂等の絶縁性材料によって形成されたハウジング８Ａと、該ハウジング８Ａに保持され導電性金属材料によって形成された一対の導通部材９Ａ、９Ａとを備えている。
【００４８】
発光体７Ａの基板１１Ａは、例えば、円板状に形成されている。基板１１Ａの後面には放熱パッド７ａが取り付けられている。
【００４９】
ハウジング８Ａは前後方向へ延びる円筒状に形成されたベース部１５と該ベース部１５の前端部から内方へ張り出された内フランジ部１６とベース部１５の後端部から外方へ張り出された外フランジ部１７とから成る。
【００５０】
ベース部１５の後端部における内面には内方へ突出された押さえ部１８、１８が設けられている（図４参照）。押さえ部１８、１８は弾性変形可能とされ、それぞれ前方へ行くに従って互いに近付く傾斜面１８ａ、１８ａを有している。
【００５１】
内フランジ部１６の内周側には配置孔１６ａが形成されている（図３及び図４参照）。
【００５２】
ハウジング８Ａの前端部には、外周縁に取付用凹部８ｄ、８ｄが形成されている。
【００５３】
導通部材９Ａ、９Ａはハウジング８Ａに保持されている。
【００５４】
導通部材９Ａ、９Ａはそれぞれベース部１５の外周面に接合された周面部９ｄ、９ｄと該周面部９ｄ、９ｄの前端部から互いに近付く方向へ突出された端子接続部９ｅ、９ｅと周面部９ｄ、９ｄの後端部から互いに遠去かる方向へ突出されたコネクター接続部９ｆ、９ｆとから成る。
【００５５】
端子接続部９ｅ、９ｅはそれぞれベース部１５を貫通されて内フランジ部１６の内面に接合されている。
【００５６】
コネクター接続部９ｆ、９ｆはそれぞれ外フランジ部１７の前側に位置されている。
【００５７】
ベース部１５の外周面には回路１９が形成され、該回路１９は保護素子や抵抗素子等の各種の電気素子１９ａ、１９ａ、・・・を有している。導通部材９Ａ、９Ａは回路１９に接続されている。
【００５８】
ハウジング８Ａにはヒートシンク１４Ａが保持される。ヒートシンク１４Ａは前後方向を向く基部１４ｃと該基部１４ｃの外周部から後方へ突出された周面部１４ｄと基部１４ｃから後方へ突出され周面部１４ｄの内側に位置するフィン部１４ｅ、１４ｅ、・・・とから成る。
【００５９】
発光体７Ａはハウジング８Ａの内部に後方から挿入されて配置されハウジング８Ａの内フランジ部１６に押し付けられる（図４参照）。発光体７Ａがハウジング８Ａに配置されると、基板１１Ａに形成された給電端子１１ａ、１１ａがそれぞれ導通部材９Ａ、９Ａの端子接続部９ｅ、９ｅに接続される。
【００６０】
発光体７Ａがハウジング８Ａに配置された状態において、ハウジング８Ａの内部に後方からヒートシンク１４Ａが挿入される。
【００６１】
ヒートシンク１４Ａがハウジング８Ａに挿入されるときには、ヒートシンク１４Ａの周面部１４ｄがハウジング８Ａの押さえ部１８、１８の傾斜面１８ａ、１８ａに摺接して押さえ部１８、１８が外側に変位するように弾性変形される。ヒートシンク１４Ａのハウジング８Ａへの挿入に伴って周面部１４ｄの後端がそれぞれ押さえ部１８、１８の先端縁に対応して位置されたときに、押さえ部１８、１８が弾性復帰してヒートシンク１４Ａがハウジング８Ａに保持される。
【００６２】
ヒートシンク１４Ａがハウジング８Ａに保持された状態においては、ヒートシンク１４Ａの基部１４ｃが発光体７Ａの後面に取り付けられた放熱パッド７ａに後方から押し付けられ、発光体７Ａの基板１１Ａがハウジング８Ａの内フランジ部１６に押し付けられて保持される。
【００６３】
このように、光源ユニット６Ａにあっては、弾性変形可能な押さえ部１８、１８をハウジング８Ａに一体に設けているため、部品点数の削減を図ることができる。
【００６４】
また、発光体７Ａ及びヒートシンク１４Ａをハウジング８Ａの内部に挿入することにより、発光体７Ａのハウジング８Ａへの保持及びヒートシンク１４Ａのハウジング８Ａによる保持を行うことができ、光源ユニット６Ａの組立性の向上を図ることができる。
【００６５】
さらに、光源ユニット６Ａにあっては、ヒートシンク１４Ａが発光体７Ａを押さえて給電端子１１ａ、１１ａをそれぞれ導通部材９Ａ、９Ａの端子接続部９ｅ、９ｅに押し付ける押さえ部として機能するため、ヒートシンク１４Ａが放熱機能と押さえ部としての機能を有し、部品点数の削減及び構造の簡素化を図ることができる。
【００６６】
上記のように構成された光源ユニット６Ａは、ランプボデイの取付部に形成された取付孔に後方から挿入され、導通部材９Ａ、９Ａのコネクター接続部９ｆ、９ｆがそれぞれ取付部に設けられたコネクター端子に接続される。
【００６７】
光源ユニット６Ａはランプボデイに、例えば、圧入、接着、溶接、係合、ネジ止め等の適宜の方法によって取り付けられる。
【００６８】
上記のように光源ユニット６Ａがランプボデイに取り付けられた状態において、電源回路からコネクター端子、導通部材９Ａ、９Ａ及び基板１１の給電端子１１ａ、１１ａを介して半導体発光素子１０に電流が供給され、該半導体発光素子１０から光が出射される。
【００６９】
半導体発光素子１０の発光時には光の出射に伴って発光体７Ａに発熱が生じるが、発生した熱はヒートシンク１４Ａからランプボデイの外側に放出される。
【００７０】
尚、半導体発光素子１０から出射された光を制御するために、ハウジング８Ａの前面にレンズ体２０を取り付けてもよい（図３及び図４参照）。レンズ体２０は、例えば、本体部２０ａと該本体部２０ａの外周部に設けられた被取付突部２０ｂ、２０ｂとを有し、該被取付突部２０ｂ、２０ｂがそれぞれ取付用凹部８ｄ、８ｄに係合されてハウジング８Ａに取り付けられる。本体部２０ａには光を制御するための集光部や拡散部等の必要な機能を有する各部を設けることが可能である。
【００７１】
次に、ランプボデイに取り付けられる第３の実施の形態における光源ユニット６Ｂについて説明する（図５参照）。
【００７２】
図示しないランプボデイの後端部には取付部が設けられ、該取付部には前後に貫通された取付孔が形成されている。
【００７３】
光源ユニット６Ｂは、光源を有する発光体７Ｂと、樹脂等の絶縁性材料によって形成されたハウジング８Ｂと、該ハウジング８Ｂに保持され導電性金属材料によって形成された一対の導通部材９Ｂ、９Ｂとを備えている。
【００７４】
発光体７Ｂは半導体発光素子１０と該半導体発光素子１０が搭載された基板１１Ｂとから成る。基板１１Ｂには一対の給電端子１１ｂ、１１ｂが形成され、該給電端子１１ｂ、１１ｂは各一端部が半導体発光素子１０に接続され各他端部が基板１１Ｂから互いに反対方向へ突出されている。
【００７５】
ハウジング８Ｂは本体２１と蓋体２２とが、例えば、一体に形成されて成る。
【００７６】
本体２１は直方体状に形成され、前面に上下に離隔して弾性変形可能な固定部２３、２３を有している。固定部２３、２３の先端部にはそれぞれ互いに近付く方向へ突出された係合爪２３ａ、２３ａが設けられている。
【００７７】
本体２１の外面には係止突部２４、２４が設けられている。係止突部２４、２４には後方へ行くに従って外方へ突出する傾斜面２４ａ、２４ａが形成されている。
【００７８】
蓋体２２はヒンジ部２５によって本体２１に連結され、本体２１に対して開閉（回動）される。
【００７９】
蓋体２２は略平板状に形成された蓋部２６と該蓋部２６の側面から蓋部２６の厚み方向へ突出された被取付突部２７、２７とから成る。
【００８０】
蓋体２６の中央部には配置孔２６ａが形成されている。蓋体２６の背面には配置孔２６ａを挟んだ反対側にそれぞれ接続部材２８、２８が取り付けられている。接続部材２８には長手方向に離隔して接点部２８ａ、２８ｂが設けられ、該接点部２８ａ、２８ｂは蓋体２６の内面と反対側に突出されている。
【００８１】
被取付突部２７、２７にはそれぞれ被取付孔２７ａ、２７ａが形成されている。
【００８２】
導通部材９Ｂ、９Ｂは接続部材２８、２８の配置方向と同じ方向に離隔した状態でそれぞれハウジング８Ｂの本体２１に保持されている。
【００８３】
導通部材９ＢはＬ字状に屈曲された埋設部９ｇと該埋設部９ｇの前端に連続する端子接続部９ｈと埋設部９ｇの後端に連続するコネクター接続部９ｉとから成り、端子接続部９ｈとコネクター接続部９ｉはそれぞれ埋設部９ｇに対して９０°折り曲げられている。
【００８４】
埋設部９ｇは本体２１の内部に位置され、端子接続部９ｈは本体２１の前面から突出されて該前面に沿って位置され、コネクター接続部９ｉは本体２１の後面から後方へ突出されている。
【００８５】
発光体７Ｂはハウジング８Ｂの固定部２３、２３間に挿入される。
【００８６】
発光体７Ｂが固定部２３、２３間に挿入されるときには、基板１１Ｂの両側縁が固定部２３、２３の係合爪２３ａ、２３ａに摺接して固定部２３、２３が外側に変位するように弾性変形される。発光体７Ｂの固定部２３、２３間への挿入に伴って基板１１Ｂの両側縁がそれぞれ係合爪２３ａ、２３ａの先端縁に対応して位置されたときに、固定部２３、２３が弾性復帰して係合爪２３ａ、２３ａに基板１１Ｂが係合されてハウジング８Ｂに保持される。
【００８７】
発光体７Ｂがハウジング８Ｂに保持された状態においては、発光体７Ｂの基板１１Ｂが本体２１の前面に前方から押し付けられ、発光体７Ｂがハウジング８Ｂに保持される。
【００８８】
このように、発光体７Ｂを固定部２３、２３間に挿入することにより、発光体７Ｂのハウジング８Ｂへの保持を行うことができ、光源ユニット６Ｂの組立性の向上を図ることができる。
【００８９】
尚、固定部２３、２３を発光体７Ｂのハウジング８Ｂへの保持を行う機能に代えて、発光体７Ｂのハウジング８Ｂへの位置決めを行う位置決め部として設けてもよい。
【００９０】
発光体７Ｂがハウジング８Ｂに保持された状態において、蓋体２２をヒンジ部２５を支点として本体２１の前面側へ回動する。蓋体２２を回動すると、被取付突部２７、２７がそれぞれ本体２１に設けられた係止突部２４、２４の傾斜面２４ａ、２４ａに摺接して被取付突部２７、２７が外側に変位するように弾性変形される。蓋体２２の回動に伴って被取付孔２７ａ、２７ａの開口縁がそれぞれ係止突部２４、２４の先端縁に対応して位置されたときに、被取付突部２７、２７が弾性復帰して係止突部２４、２４がそれぞれ被取付孔２７ａ、２７ａに係止され、蓋体２２が本体２１にロックされ蓋体２２によって本体２１の前面が閉塞される。
【００９１】
蓋体２２によって本体２１の前面が閉塞された状態においては、接続部材２８、２８は接点部２８ａ、２８ａがそれぞれ発光体７Ｂの給電端子１１ｂ、１１ｂに押し付けられて接続され接点部２８ｂ、２８ｂがそれぞれ導通部材９Ｂ、９Ｂの端子接続部９ｈ、９ｈに押し付けられて接続される。
【００９２】
このように蓋体２２によって本体２１の前面が閉塞されると、接続部材２８、２８は接点部２８ａ、２８ａがそれぞれ発光体７Ｂの給電端子１１ｂ、１１ｂに押し付けられて接続され接点部２８ｂ、２８ｂがそれぞれ導通部材９Ｂ、９Ｂの端子接続部９ｈ、９ｈに押し付けられて接続される。
【００９３】
従って、蓋体２２は発光体７Ｂの給電端子１１ｂ、１１ｂをそれぞれ接続部材２８、２８を介して導通部材９Ｂ、９Ｂに押し付けて接続する押さえ部として機能する。
【００９４】
上記のように構成された光源ユニット６Ｂは、ランプボデイの取付部に形成された取付孔に後方から挿入され、導通部材９Ｂ、９Ｂのコネクター接続部９ｉ、９ｉに電源回路に接続された図示しないコネクターが接続される。
【００９５】
光源ユニット６Ｂはランプボデイに、例えば、圧入、接着、溶接、係合、ネジ止め等の適宜の方法によって取り付けられる。
【００９６】
上記のように光源ユニット６Ｂがランプボデイに取り付けられた状態において、電源回路からコネクター、導通部材９Ｂ、９Ｂ及び基板１１Ｂの給電端子１１ｂ、１１ｂを介して半導体発光素子１０に電流が供給され、該半導体発光素子１０から光が出射される。
【００９７】
尚、光源ユニット６Ｂにあっては、ハウジング８Ｂと導通部材９Ｂ、９Ｂをインサート成形によって一体に形成することが可能である。
【００９８】
光源ユニット６Ｂは、上記したように、本体２１に発光体７Ｂを保持し蓋体２２を回動して本体２１を閉塞することにより構成されるため、光源ユニット６Ｂの組立性の向上を図ることができる。
【００９９】
上記には、導通部材９Ｂ、９Ｂのコネクター接続部９ｉ、９ｉをハウジング８Ｂの本体２１から後方へ突出させてコネクター接続部９ｉ、９ｉにコネクターを接続する例を示したが、例えば、以下に示す第３の実施の形態における変形例である光源ユニット６Ｃのように、ハウジングにコネクター接続部を内蔵するような構造とすることも可能である（図６参照）。
【０１００】
光源ユニット６Ｃは発光体７Ｂとハウジング８Ｃと導通部材９Ｃ、９Ｃと接続回路２９を有している。
【０１０１】
ハウジング８Ｃは本体２１Ｃと蓋体２２とが一体に形成されて成る。
【０１０２】
本体２１Ｃは直方体状に形成され、一方に開口された配置用空間２１ａを有している。本体２１Ｃには固定部２３、２３と係止突部２４、２４が設けられている。
【０１０３】
導通部材９Ｃ、９Ｃは接続部材２８、２８の配置方向と同じ方向に離隔した状態でそれぞれハウジング８Ｃの本体２１Ｃに保持されている。
【０１０４】
導通部材９Ｃは前後に延びる埋設部９ｊと該埋設部９ｊの前端に連続する端子接続部９ｋと埋設部９ｊの後端に連続するコネクター接続部９ｌとから成り、端子接続部９ｋとコネクター接続部９ｌはそれぞれ埋設部９ｊに対して９０°折り曲げられている。
【０１０５】
埋設部９ｊは本体２１Ｃの内部に位置され、端子接続部９ｋは本体２１Ｃの前面から突出されて該前面に沿って位置され、コネクター接続部９ｌは本体２１Ｃに形成された配置用空間２１ａに位置されている。
【０１０６】
蓋体２２によって本体２１Ｃの前面が閉塞された状態においては、接続部材２８、２８は接点部２８ａ、２８ａがそれぞれ発光体７Ｂの給電端子１１ｂ、１１ｂに押し付けられて接続され接点部２８ｂ、２８ｂが導通部材９Ｃ、９Ｃの端子接続部９ｋ、９ｋに押し付けられて接続される。
【０１０７】
接続回路２９はハウジング８Ｃの本体２１Ｃに形成された配置用空間２１ａに挿入されて配置される。
【０１０８】
接続回路２９は回路基板３０と該回路基板３０上に搭載されたコネクター３１、３１とを有し、回路基板３０上にはコネクター３１、３１に接続された回路パターン３０ａが形成されている。回路基板３０の側面からは端子片３２、３２、３２が突出され、該端子片３２、３２、３２に回路パターン３０ａが接続されている。
【０１０９】
接続回路２９が本体２１Ｃの配置用空間２１ａに配置された状態においては、コネクター３１、３１がそれぞれ導通部材９Ｃ、９Ｃのコネクター接続部９ｌ、９ｌに接続される。接続回路２９の端子片３２、３２、３２は図示しない電源回路に接続される。
【０１１０】
上記のように構成された光源ユニット６Ｃは、ランプボデイの取付部に形成された取付孔に後方から挿入され、例えば、圧入、接着、溶接、係合、ネジ止め等の適宜の方法によってランプボデイに取り付けられる。
【０１１１】
上記のように光源ユニット６Ｃがランプボデイに取り付けられた状態において、電源回路から接続回路２９、導通部材９Ｃ、９Ｃ及び基板１１Ｂの給電端子１１ｂ、１１ｂを介して半導体発光素子１０に電流が供給され、該半導体発光素子１０から光が出射される。
【０１１２】
このように光源ユニット６Ｃにあっては、本体２１Ｃに接続回路２９が内蔵されるため、接続回路２９の配置スペースを別に必要とせず、車輌用灯具１の小型化を図ることができる。
【０１１３】
また、本体２１Ｃに接続回路２９が内蔵されるため、接続回路２９を保護することができる。
【０１１４】
さらに、光源ユニット６Ｃは、上記したように、本体２１Ｃに発光体７Ｂを保持し蓋体２２を回動して本体２１Ｃを閉塞することにより構成されるため、光源ユニット６Ｃの組立性の向上を図ることができる。
【０１１５】
次に、ランプボデイに取り付けられる第４の実施の形態における光源ユニット６Ｄについて説明する（図７乃至図９参照）。
【０１１６】
図示しないランプボデイの後端部には取付部が設けられ、該取付部には前後に貫通された取付孔が形成されている。
【０１１７】
光源ユニット６Ｄは、光源を有する発光体７Ｄと、樹脂等の絶縁性材料によって形成されたハウジング８Ｄと、該ハウジング８Ｄに保持され導電性金属材料によって形成された一対の導通部材９Ｄ、９Ｄとハウジング８Ｄに取り付けられる回路板３３とを備えている。
【０１１８】
発光体７Ｄの基板１１Ｄは、例えば、円板状に形成されている。基板１１Ｄには半導体発光素子１０が搭載され、基板１１Ｄには半導体発光素子１０に接続された一対の給電端子１１ａ、１１ａが形成されている。
【０１１９】
ハウジング８Ｄは前後方向を向く略円板状に形成されたベース板部３４と該ベース板部３４から前方へ突出され円筒状に形成された保持筒部３５と該保持筒部３５の外周面にそれぞれ設けられた支持突部３６、３６とから成る。
【０１２０】
ベース板部３４には外方へ突出された被取付部３７、３７が設けられ、該被取付部３７、３７はそれぞれネジ挿通孔３７ａ、３７ａを有している。
【０１２１】
支持突部３６、３６は保持筒部３５の中心を挟んだ反対側に設けられ、上面が保持筒部３５の上面に一致され下面がベース板部３４の稍上側に位置されている。支持突部３６には前方に開口された支持穴３６ａと側方に開口され支持穴３６ａに連通された保持孔３６ｂとが形成されている。
【０１２２】
導通部材９Ｄ、９Ｄはそれぞれハウジング８Ｄの支持突部３６、３６に保持されている。
【０１２３】
導通部材９Ｄは前後に延びる被支持部９ｍと該被支持部９ｍの上端から曲面状に屈曲された端子接続部９ｎと被支持部９ｍの後端寄りの位置に設けられ外方へ折り曲げられて形成された係合片部９ｏとから成る。係合片部９ｏは被支持部９ｍに対して弾性変形可能とされている。
【０１２４】
回路板３３は前後方向を向く略円環状に形成されている。回路板３３の内側の孔は被挿入孔３３ａとして形成され、被挿入孔３３ａに連続して挿入用切欠３３ｂ、３３ｂが１８０°反対側に形成されている。
【０１２５】
回路板３３には中心を挟んだ反対側の位置に前方へ突出された挿入用突部３８、３８が設けられ、該挿入用突部３８、３８にはそれぞれ前方に開口された挿入穴３８ａ、３８ａが形成されている。
【０１２６】
回路板３３には外方へ突出されたコネクター部３９が設けられ、該コネクター部３９の内部には端子３９ａ、３９ａが配置されている。回路板３３には回路パターン３３ｃが形成され、該回路パターン３３ｃの各一端がそれぞれ挿入用突部３８、３８の挿入穴３８ａ、３８ａに位置され、回路パターン３３ｃの各他端がそれぞれ端子３９ａ、３９ａに接続されている。
【０１２７】
回路板３３は挿入用切欠３３ｂ、３３ｂにそれぞれ支持突部３６、３６が挿入され被挿入孔３３ａに保持筒部３６が挿入されてハウジング８Ｄに取り付けられる。回路板３３はベース板部３４に接した状態において挿入用突部３８、３８がそれぞれ支持突部３６、３６に一致される位置まで回転され、挿入用突部３８、３８がそれぞれ支持突部３６、３６とベース板部３４に挟持される。
【０１２８】
ハウジング８Ｄの保持筒部３５にはバネ部材４０が前方から挿入され、続いて、円板状の放熱板４１と発光体７Ｄが順に前方から挿入される。バネ部材４０としては、例えば、圧縮コイルバネが用いられている。
【０１２９】
保持筒部３５にバネ部材４０、放熱板４１及び発光体７Ｄが挿入された状態において、支持突部３６、３６の支持穴３６ａ、３６ａにそれぞれ導通部材９Ｄ、９Ｄが挿入される。
【０１３０】
導通部材９Ｄが支持穴３６ａに挿入されるときには、係合片部９ｏが支持突部３６の内面に摺接して被支持部９ｍに近付く方向へ弾性変形される。導通部材９Ｄの支持穴３６ａへの挿入に伴って係合片部９ｏの先端縁が支持突部３６の保持孔３６ｂに対応して位置されたときに、係合片部９ｏが弾性復帰して保持孔３６ｂに係合され導通部材９Ｄがハウジング８Ｄに保持される。
【０１３１】
導通部材９Ｄ、９Ｄがハウジング８Ｄに保持された状態においては、被支持部９ｍ、９ｍの下端部がそれぞれ回路板３３の挿入穴３８ａ、３８ａに挿入されて回路パターン３３ｃの各一端部に接続される。
【０１３２】
このとき導通部材９Ｄ、９Ｄの端子接続部９ｎ、９ｎがそれぞれ発光体７Ｄの基板１１Ｄに形成された給電端子１１ａ、１１ａに前方から押し付けられ、基板１１Ｄが放熱板４１に押し付けられると共にバネ部材４０が圧縮される。バネ部材４０が圧縮されると、該バネ部材４０によって発光体７Ｄが放熱板４１を介して前方へ付勢され、導通部材９Ｄ、９Ｄの端子接続部９ｎ、９ｎと基板１１Ｄの給電端子１１ａ、１１ａとの安定した接続状態が確保される。
【０１３３】
従って、バネ部材４０は基板１１Ｄの給電端子１１ａ、１１ａを導通部材９Ｄ、９Ｄの端子接続部９ｎ、９ｎに押し付けるように発光体７Ｄを押さえる押さえ部として機能する。
【０１３４】
上記のように、光源ユニット６Ｄにあっては、導通部材９Ｄ、９Ｄが発光体７Ｄを押さえてハウジング８Ｄに保持する機能を有するため、導通部材９Ｄ、９Ｄが発光体７Ｄへの導電機能と発光体７Ｄをハウジング８Ｄに保持する機能を有し、部品点数の削減及び構造の簡素化を図ることができる。
【０１３５】
また、光源ユニット６Ｄにあっては、発光体７Ｄを押さえる押さえ部としてバネ部材４０を設けているため、発光体７Ｄを導通部材９Ｄ、９Ｄの端子接続部９ｎ、９ｎに押し付ける方向へ付勢することより、発光体７Ｄのハウジング８Ｄに対する安定した保持状態を確保することができる。
【０１３６】
上記のように構成された光源ユニット６Ｄは、ランプボデイの取付部に形成された取付孔に後方から挿入され、回路板３３のコネクター部３９に図示しないコネクタが接続される。
【０１３７】
光源ユニット６Ｄは被取付部３７、３７のネジ挿通孔３７ａ、３７ａにそれぞれ挿通される図示しない取付ネジによってランプボデイに取り付けられる。
【０１３８】
上記のように光源ユニット６Ｄがランプボデイに取り付けられた状態において、電源回路からコネクター、回路板３３、導通部材９Ｄ、９Ｄ及び基板１１Ｄの給電端子１１ａ、１１ａを介して半導体発光素子１０に電流が供給され、該半導体発光素子１０から光が出射される。
【０１３９】
半導体発光素子１０の発光時には光の出射に伴って発光体７Ｄに発熱が生じるが、発生した熱は放熱板４１及びバネ部材４０から放出される。このときハウジング８Ｄのベース板部３４に保持筒部３５に連通する放熱孔を形成してもよい。
【０１４０】
次に、ランプボデイに取り付けられる第５の実施の形態における光源ユニット６Ｅについて説明する（図１０及び図１１参照）。
【０１４１】
ランプボデイの後端部には平板状の取付部４Ｅが設けられ、該取付部４Ｅに取付孔４ｂが形成されている（図１０及び図１１参照）。取付孔４ｂは、図１１に示すように、大きな円形部４ｃと該円形部４ｃの外周に連続して形成された突部４ｄ、４ｄ、・・・とから成り、該突部４ｄ、４ｄ、・・・が周方向に離隔して位置されている。
【０１４２】
取付部４Ｅの前面には接続端子４ｅ、４ｆがそれぞれ形成され、該接続端子４ｅ、４ｆがランプボデイの背面側に設けられた図示しないコネクター端子に接続されている。コネクター端子には図示しない電源回路に接続されたコネクターが接続される。
【０１４３】
光源ユニット６Ｅは、光源を有する発光体７Ｅと、樹脂等の絶縁性材料によって形成されたハウジング８Ｅと、該ハウジング８Ｅに保持され導電性金属材料によって形成された一対の導通部材９Ｅ、９Ｅとを備えている。
【０１４４】
発光体７Ｅの基板１１Ｅは、例えば、円板状に形成されている。
【０１４５】
ハウジング８Ｅは前後方向へ延びる円筒状に形成されたベース部４２と該ベース部４２の前端部から内方へ張り出された内フランジ部４３とベース部４２の後端寄りの位置から外方へ張り出された外フランジ部４４とから成る。
【０１４６】
ベース部４２の内周面には内方へ突出された押さえ部４５、４５が設けられている。押さえ部４５、４５は弾性変形可能とされ、それぞれ前方へ行くに従って互いに近付く傾斜面４５ａ、４５ａを有している。
【０１４７】
ベース部４２の外周面には外方へ突出された取付用突部４２ａ、４２ａ、・・・が設けられている。
【０１４８】
内フランジ部４３の内周側には配置孔４３ａが形成されている。内フランジ部４３の内周縁にはそれぞれ内方へ突出された押さえ部４３ｂ、４３ｂ、・・・が設けられている。
【０１４９】
導通部材９Ｅ、９Ｅはそれぞれハウジング８Ｅに保持されている。
【０１５０】
導通部材９Ｅ、９Ｅはそれぞれベース部４２に埋設された埋設部９ｐ、９ｐと該埋設部９ｐ、９ｐの前端部から互いに近付く方向へ突出された端子接続部９ｑ、９ｑと埋設部９ｐ、９ｐの後端部から互いに遠去かる方向へ突出されたコネクター接続部９ｒ、９ｒとから成る。
【０１５１】
端子接続部９ｑ、９ｑはそれぞれ内フランジ部４３から突出されて先端部が押さえ部４３ｂ、４３ｂの内面側に位置されている。
【０１５２】
コネクター接続部９ｒ、９ｒはそれぞれベース部４２から突出されて取付用突部４２ａ、４２ａの後面に接合されている。
【０１５３】
発光体７Ｅはハウジング８Ｅの内部に後方から挿入され、基板１１Ｅに形成された給電端子１１ａ、１１ａがそれぞれ導通部材９Ｅ、９Ｅの端子接続部９ｑ、９ｑに接続される。
【０１５４】
発光体７Ｅがハウジング８Ｅの内部に配置された状態において、円板状の放熱板４６がハウジング８Ｅの内部に後方から挿入される。
【０１５５】
放熱板４６がハウジング８Ｅに挿入されるときには、放熱板４６の外周縁がハウジング８Ｅの押さえ部４５、４５の傾斜面４５ａ、４５ａに摺接して押さえ部４５、４５が外側に変位するように弾性変形される。放熱板４６のハウジング８Ｅへの挿入に伴って放熱板４６の外周縁の後端がそれぞれ押さえ部４５、４５の先端縁に対応して位置されたときに、押さえ部４５、４５が弾性復帰して放熱板４６がハウジング８Ｅに保持される。
【０１５６】
放熱板４６がハウジング８Ｅに保持された状態においては、放熱板４６が発光体７Ｅの基板１１Ｅに後方から押し付けられ、発光体７Ｅの基板１１Ｅがハウジング８Ｅの押さえ部４３ｂ、４３ｂ及び導通部材９Ｅ、９Ｅの端子接続部９ｑ、９ｑに押し付けられて保持される。
【０１５７】
このように、光源ユニット６Ｅにあっては、弾性変形可能な押さえ部４５、４５をハウジング８Ｅに一体に設けているため、部品点数の削減を図ることができる。
【０１５８】
また、発光体７Ｅ及び放熱板４６をハウジング８Ｅの内部に挿入することにより、発光体７Ｅのハウジング８Ｅへの保持及び放熱板４６のハウジング８Ｅによる保持を行うことができ、光源ユニット６Ｅの組立性の向上を図ることができる。
【０１５９】
さらに、光源ユニット６Ｅにあっては、放熱板４６が発光体７Ｅを押さえて発光体７Ｅの給電端子１１ａ、１１ａをそれぞれ導通部材９Ｅ、９Ｅの端子接続部９ｑ、９ｑに押し付けて接続する押さえ部として機能するため、放熱板４６が放熱機能と押さえ部としての機能を有し、部品点数の削減及び構造の簡素化を図ることができる。
【０１６０】
上記のように構成された光源ユニット６Ｅは、外フランジ部４４の前面にオーリング４７が配置された状態でランプボデイの取付部４Ｅに形成された取付孔４ｂに後方から挿入される。光源ユニット６Ｅは外フランジ部４４より前側に位置するベース部４２の部分が取付孔４ｂの円形部４ｃに挿通され取付用突部４２ａ、４２ａ、・・・がそれぞれ取付孔４ｂの突部４ｄ、４ｄ、・・・に挿通される（図１１参照）。
【０１６１】
取付用突部４２ａ、４２ａ、・・・がそれぞれ取付孔４ｂの突部４ｄ、４ｄ、・・・に挿通された状態においては、オーリング４７が取付部４Ｅの後面に押し付けられ、この状態で光源ユニット６Ｅを取付部４Ｅに対して回転することにより光源ユニット６Ｅがランプボデイに取り付けられる（図１０参照）。
【０１６２】
光源ユニット６Ｅがランプボデイに取り付けられた状態においては、取付部４Ｅがハウジング９Ｅの取付用突部４２ａ、４２ａ、・・・と外フランジ部４４によってオーリング１６を介して挟持され、光源ユニット６Ｅのランプボデイに対する安定した取付状態が確保される。
【０１６３】
取付用突部４２ａ、４２ａの後面に接合されている導通部材９Ｅ、９Ｅのコネクター接続部９ｒ、９ｒはそれぞれ取付部４Ｅの前面に形成された接続端子４ｅ、４ｆに接続される。
【０１６４】
上記のように光源ユニット６Ｅがランプボデイに取り付けられた状態において、電源回路から接続端子４ｅ、４ｆ、導通部材９Ｅ、９Ｅ及び基板１１Ｅの給電端子１１ａ、１１ａを介して半導体発光素子１０に電流が供給され、該半導体発光素子１０から光が出射される。
【０１６５】
半導体発光素子１０の発光時には光の出射に伴って発光体７Ｅに発熱が生じるが、発生した熱は放熱板４６からランプボデイの外側に放出される。
【０１６６】
以上に記載した通り、光源ユニット６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ、６Ｅにあっては、絶縁性材料によって形成され発光体７乃至７Ｅが配置されるハウジング８乃至８Ｅと一対の導通部材９、９乃至９Ｅ、９Ｅとを備え、発光体７乃至７Ｅを押さえて給電端子１１ａ、１１ａ、１１ｂ、１１ｂをそれぞれ導通部材９、９乃至９Ｅ、９Ｅに押し付けて接続する押さえ部１２、１８、４３ｂ、４５又は押さえ部として機能するヒートシンク１４Ａ、蓋体２２、バネ部材４０、放熱板４６が設けられている。
【０１６７】
従って、光源ユニット６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ、６Ｅにおける構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。
【０１６８】
また、上記のような光源ユニット６、６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ、６Ｅがランプボデイ（又はリフレクター）に取り付けられた車輌用灯具１においても、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。
【０１６９】
上記した最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【０１７０】
【図１】図２乃至図１１と共に本発明の最良の形態を示すものであり、本図は、第１の実施の形態における光源ユニットがランプボデイの取付部に取り付けられた状態を示す断面図である。
【図２】第１の実施の形態における光源ユニットの分解斜視図である。
【図３】第２の実施の形態における光源ユニットの分解斜視図である。
【図４】第２の実施の形態における光源ユニットの拡大断面図である。
【図５】第３の実施の形態における光源ユニットの斜視図である。
【図６】第３の実施の形態の変形例における光源ユニットの斜視図である。
【図７】第４の実施の形態における光源ユニットの分解斜視図である。
【図８】第４の実施の形態における光源ユニットの斜視図である。
【図９】第４の実施の形態における光源ユニットの断面図である。
【図１０】第５の実施の形態における光源ユニットがランプボデイの取付部に取り付けられた状態を示す拡大断面図である。
【図１１】第５の実施の形態における光源ユニットの分解斜視図である。
【符号の説明】
【０１７１】
１…車輌用灯具、２…ランプボデイ、６…光源ユニット、７…発光体、８…ハウジング、９…導通部材、１０…半導体発光素子、１１ａ…給電端子、１２…押さえ部、１４…ヒートシンク、１００…コネクター、６Ａ…光源ユニット、７Ａ…発光体、８Ａ…ハウジング、９Ａ…導通部材、１４Ａ…ヒートシンク、１８…押さえ部、６Ｂ…光源ユニット、７Ｂ…発光体、８Ｂ…ハウジング、９Ｂ…導通部材、１１ｂ…給電端子、２３…押さえ部、６Ｃ…光源ユニット、８Ｃ…ハウジング、９Ｃ…導通部材、６Ｄ…光源ユニット、７Ｄ…発光体、８Ｄ…ハウジング、９Ｄ…導通部材、４０…バネ部材、６Ｅ…光源ユニット、７Ｅ…発光体、８Ｅ…ハウジング、９Ｅ…導通部材、４３ｂ…押さえ部、４５…押さえ部
【図１】
2011119168.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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