(57)【要約】【課題】シールドによる電磁波の遮蔽機能を向上できる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器には、回路基板３の表側に配置される上シールド４と、裏側に配置される下シールド５とが設けられている。下シールド５は、その縁に接触部５１を有している。この接触部５１は回路基板３の下面３ｂに接している。接触部５１には板バネ部５４が形成されている。この板バネ部５４の端部は上シールド４に当っている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板の一方の面を覆う、板状のシールドであって、その縁の少なくとも一部が前記回路基板の前記一方の面に接する第１シールドと、
前記第１シールドの前記縁の少なくとも一部から伸びる接続部であって、その端部が前記回路基板の厚さ方向に動くよう弾性変形可能な接続部と、
前記回路基板の他方の面を覆う、板状のシールドであって、前記接続部の前記端部が当る第２シールドと、を有する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記第1シールドは、前記縁の少なくとも一部に、前記第1シールドの前記回路基板の前記一方の面と向き合う面の一部を有する接触部を有し、前記接触部が有する前記面が前記回路基板の前記一方の面と接している、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項２に記載の電子機器において、
前記接触部の一部は切り欠かれており、その切り欠かれた部分に前記接続部の少なくとも一部が位置している、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１に記載の電子機器において、
前記第１シールドの前記縁の前記少なくとも一部は、前記回路基板の前記一方の面に固定されている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
請求項４に記載の電子機器において、
前記第１シールドの前記縁の前記少なくとも一部は、前記縁の前記少なくとも一部を前記回路基板の前記一方の面に固定するための固定具が設けられた固定部を有し、
前記接続部は前記固定部から伸びている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項４乃至５に記載の電子機器において、
前記回路基板の前記一方の面にはグランド用の導体パターンが形成され、
前記第１シールドの前記縁の前記少なくとも一部は、前記導体パターンに接している、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項１に記載の電子機器において、
前記接続部の前記端部は前記第２シールドの縁に当たり、
前記第２シールドの前記縁は前記回路基板に固定されている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項１に記載の電子機器において、
前記接続部は前記第１シールドの前記縁に沿った方向に伸びている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項８に記載の電子機器において、
前記接続部は、前記第１シールドの前記縁に沿った方向に伸び、且つ、弾性的に撓むことのできる弾性部を有する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子機器において、
前記弾性部は、その弾性的な撓みによって、前記回路基板の厚さ方向で前記接続部の前記端部を前記第２シールドに押し付けている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子機器において、
前記弾性部の端部には、前記第２シールドに向かって伸びる当接部を有する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１に記載の電子機器において、
前記接続部の端部は、前記第２シールドに向けて屈曲している、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１に記載の電子機器において、
前記第２シールドの縁の少なくとも一部は、前記回路基板の縁よりも外側に位置し、
前記接続部の前記端部は、前記第２シールドの前記縁の前記少なくとも一部に当っている、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
請求項１に記載の電子機器において、
前記接続部は、その端部に、前記第２シールドに向かって伸び、且つ、前記回路基板の厚さを規定する当該回路基板の側面と向き合うよう形成された当接部を有し、
前記第1シールドは、前記回路基板の前記側面と向き合うとともに前記当接部を囲むよう形成された壁部を有する、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
請求項１４に記載の電子機器において、
前記壁部は、前記当接部よりも前記回路基板の前記側面から離れて位置している、
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の表側と裏側とに、電子機器の電磁的な耐性を確保するための板状のシールドが設けられた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器（例えば、パーソナルコンピュータや、ゲーム装置、オーディオビジュアル装置）には、電子機器の電磁的な耐性を確保するために（すなわち、回路基板上の電子部品から出る電磁波を遮蔽、及び、他の電子機器から出た電磁波から受ける影響を低減するために）、回路基板を覆う板状のシールドを有するものがある。
【０００３】
下記特許文献１では、シールドの縁に、複数の板バネ状の接続部が形成されている。シールドは、この接続部を介して、回路基板の表面に形成されたグランド用の導体パターンと接触し、これによって、導体パターンとシールドとの接続の安定性が図られていた。
【０００４】
詳細には、特許文献１のシールドでは、回路基板の表面から離れて位置するとともに回路基板と平行な板状の部分（以下、上板部とする）の縁に、複数のスリットが形成されていた。そして、そのスリットの間が接続部として機能していた。接続部は、その途中の位置で下方に折り曲げられ、回路基板の表面に向かって伸び、その下端が導体パターンに接触していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６９３０８９１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、電子機器で利用される信号が高周波化してきているため、電磁波に対するさらに強い耐性が求められている。そのため、近年では、回路基板の表面をシールドで覆うだけでなく、回路基板の裏面をも、表面側のシールドと電気的に繋がった別のシールドで覆う場合がある。
【０００７】
そういった構造において、２つのシールドの電気的な接続の安定性を確保するために、特許文献１に開示されるような板バネ状の接続部を利用することが考えられる。すなわち、いずれか一方のシールドの縁に接続部を形成し、その接続部の端部を他方のシールドに接触させる構造が考えられる。
【０００８】
しかしながら、特許文献１では、接続部の左右にはスリットが形成され、また、接続部は、回路基板の表面から離れた上板部の縁から下方に伸びていた。そのため、このスリットが、シールドの内側と外側とを連通する隙間となってしまい、電磁波の遮蔽機能が低下する要因となっていた。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、回路基板の表側と裏側の双方にシールドが配置される電子機器において、シールドによる電磁波の遮蔽機能を向上できる電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題に鑑みて、本発明に係る電子機器は、回路基板と、前記回路基板の一方の面を覆う、板状のシールドであって、その縁の少なくとも一部が前記回路基板の前記一方の面に接する第１シールドと、前記第１シールドの前記縁の少なくとも一部から伸びる接続部であって、端部が前記回路基板の厚さ方向に動くよう弾性変形可能な接続部と、前記回路基板の他方の面を覆う、板状のシールドであって、前記接続部の前記端部が当る第２シールドと、を有する。
【００１１】
本発明によれば、前記第１シールドの前記縁の少なくとも一部は、前記回路基板の前記一方の面に接し、前記接続部は、前記縁の少なくとも一部から伸びている。そのため、接続部の左右に従来のような隙間が形成されないので、シールドによる電磁波の遮蔽機能を向上できる。
【００１２】
また、本発明の一態様では、前記第1シールドは、前記縁の少なくとも一部に、前記第1シールドの前記回路基板の前記一方の面と向き合う面の一部を含む接触部を有し、前記接触部が有する前記面が前記回路基板の前記一方の面に接しもよい。この態様によれば、シールド内部の外部からの遮蔽を確保し易くなる。
【００１３】
また、この態様においては、前記接触部の一部は切り欠かれており、その切り欠かれた部分に前記接続部の少なくとも一部が位置してもよい。こうすることによって、前記接続部の前記第1シールドからの突出を抑えることができる。
【００１４】
本発明の一態様では、前記第１シールドの前記縁の前記少なくとも一部は、前記回路基板の前記一方の面に固定されてもよい。この態様によれば、前記接続部の前記端部と前記第２シールドとの接触安定性を向上させることができる。
【００１５】
この態様においては、前記第１シールドの前記縁の前記少なくとも一部は、前記縁の前記少なくとも一部を前記回路基板の前記一方の面に固定するための固定具が設けられた固定部を有し、前記接続部は前記固定部から伸びてもよい。これによって、前記接続部の前記端部と前記第２シールドとの接触安定性を、さらに向上させることができる。
【００１６】
本発明の他の態様では、前記回路基板の前記一方の面にはグランド用の導体パターンが形成され、前記第１シールドの前記縁の前記少なくとも一部は前記導体パターンに接してもよい。この態様よれば、前記第１シールドの前記縁の前記少なくとも一部を利用して、前記第１シールドと前記回路基板とを電気的に繋ぐことができる。換言すると、前記第１シールドの前記縁の前記少なくとも一部とは異なる位置に、導体パターンとの電気的接続を確立するための部分を新たに設ける必要がなくなる。
【００１７】
さらに本発明の他の態様において、前記接続部の前記端部は前記第２シールドの縁に当たり、前記第２シールドの前記縁は前記回路基板に固定されていてもよい。この態様によれば、前記接続部の前記端部と前記第２シールドとの接触安定性を向上させることができる。
【００１８】
さらに本発明の他の態様において、前記接続部は前記第１シールドの前記縁に沿った方向に伸びてもよい。この態様によれば、適切な長さの接続部を形成することが容易になる。すなわち、第１シールドの他の部分の構造や、第１シールドの周りの装置のレイアウトに対する、接続部の影響を低減できる。
【００１９】
また、この態様において、前記接続部は、前記第１シールドの前記縁に沿った方向に伸び、且つ、弾性的に撓むことのできる弾性部を有してもよい。こうすることによって、弾性部の長さの調整が容易になり、その結果、接続部が有する弾性力の調整が容易になる。
【００２０】
この態様においては、さらに、前記弾性部は、その弾性的な撓みによって、前記回路基板の厚さ方向で前記接続部の前記端部を前記第２シールドに押し付けてもよい。こうすることによって、前記接続部の前記第１シールドの縁からの突出を抑えることができる。つまり、弾性部が回路基板の厚さ方向と第１シールドの縁とに対して垂直な方向に弾性変形する場合には、弾性部が第１シールドの縁から突出することとなり、弾性部に誤った外力が作用し易くなる。この態様では、そのような事態を防止できる。
【００２１】
この態様においては、さらに、前記弾性部の端部には、前記第２シールドに向かって伸びる当接部が形成されてもよい。こうすることによって、前記弾性部の前記第２シールドへ向けた傾斜を小さくできる。
【００２２】
さらに本発明の他の態様において、前記接続部の端部は、前記第２シールドに向けて屈曲してもよい。これによって、接続部の傾きを減らすことができる。
【００２３】
さらに本発明の他の態様では、前記第２シールドの縁の少なくとも一部は、前記回路基板の縁よりも外側に位置し、前記接続部の前記端部は前記第２シールドの前記縁の前記少なくとも一部に当ってもよい。この態様によれば、回路基板の縁の一部を切り欠くことなく、接続部と第２シールドとの接触を確保できる。
【００２４】
本発明のさらに他の態様では、前記接続部は、その端部に、前記第２シールドに向かって伸び、且つ、前記回路基板の厚さを規定する当該回路基板の側面と向き合うよう形成された当接部を有し、前記第１シールドは、前記回路基板の前記側面と向き合うとともに前記当接部を囲むよう形成された壁部を有してもよい。この態様によれば、壁部によって当接部を保護できるようになる。
【００２５】
この態様においては、さらに、前記壁部は、前記当接部よりも前記回路基板の前記側面から離れて位置してもよい。この態様によれば、さらに確実に当接部を保護できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る電子機器の斜視図である。
【図２】上記電子機器が内蔵する回路基板アッセンブリの分解斜視図である。
【図３】図２の拡大図であり、回路基板アッセンブリを構成する回路基板、上シールド、及び下シールドの右側の縁が拡大して示されている。
【図４】回路基板アッセンブリの斜視図である。
【図５】回路基板アッセンブリの要部の底面図であり、下シールドの板バネ部が形成された部分が示されている。
【図６】図５に示すＶＩ−ＶＩ線での断面図である。
【図７】図５に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態の例である電子機器１の斜視図である。図２は電子機器１が内蔵する回路基板アッセンブリ１０の分解斜視図であり、回路基板アッセンブリ１０を構成する上シールド４、回路基板３、及び下シールド５を斜め下方から臨んでいる。図３は図２の拡大図である。図４は回路基板アッセンブリ１０の要部の斜視図であり、下シールド５の板バネ部５４が設けられた部分を斜め下方から臨んでいる。図５は、回路基板アッセンブリ１０の要部の底面図であり、同図では板バネ部５４が拡大して示されている。図６は図５に示すＶＩ−ＶＩ線での断面図である。図７は図５に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線での断面図である。
【００２８】
図１又は図２に示すように、電子機器１は回路基板アッセンブリ１０と、回路基板アッセンブリ１０を収容するハウジング２を備えている。ハウジング２は、上方に開いた箱状の下ハウジング２１と、下方に開いた箱状に形成され、下ハウジング２１を上方から覆う上ハウジング２２とによって構成されている。上ハウジング２２は、回路基板アッセンブリ１０の上方に位置する上板部２２ａを備えている。また、上ハウジング２２は、上板部２２ａの前縁から下ハウジング２１に向かって下がる右前壁部２２ｂと左前壁部２２ｃとを有している。電子機器１は、光ディスクなど円盤状の可搬型記憶媒体や、ハードディスク装置に格納されたデータやプログラムを読み込んで、利用者に動画像や音声を提供するゲーム装置やオーディオビジュアル装置である。右前壁部２２ｂには、そのような可搬型の記憶媒体を挿入するための挿入口２２ｄが形成されている。右前壁部２２ｂは左前壁部２２ｃよりも後方に位置し、右前壁部２２ｂの前には、右前壁部２２ｂの下縁から前方（Ｙ２の示す方向）に広がるフロントボード２２ｅが配置されている。フロントボード２２ｅには、電源ボタンや、記憶媒体を取り出すための取り出しボタンなどとして機能する複数のボタン２３が設けられている。
【００２９】
図２に示すように、回路基板アッセンブリ１０は、回路基板３と、電子機器１の電磁的な耐性を確保するための上シールド（請求項における第２シールド）４と下シールド（請求項における第１シールド）５とを含んでいる。
【００３０】
図６に示すように、回路基板３の上面３ａには、ＩＣチップや、コンデンサ、コネクタなど、複数の電子部品３１が実装されている。同様に、回路基板３の下面３ｂにも、複数の電子部品３２が実装されている。なお、図２に示すように、この例の回路基板３は、四角形の一部が、四角く切り取られた形状である。この切り取られた部分には、例えば、ハードディスク装置など、箱形の装置３９が配置される。
【００３１】
上シールド４は、概ね四角形の板状の部材であり、回路基板３の上面３ａを覆っている。上シールド４は、例えば鉄やアルミニウムなどの金属の板によって形成されている。また、上シールド４は例えば板金加工によって製造される。図６に示すように、上シールド４は、その周縁に接触部４１を有し、接触部４１の下面は回路基板３の上面３ａに接している。この例では、接触部４１は、回路基板３の上面３ａに実装された電子部品３１を取り囲むように、上シールド４の周縁に沿って伸びる帯状に形成されている。また、図２又は図６に示すように、上シールド４の、接触部４１によって取り囲まれる部分（以下、メインパネル部４２）と、回路基板３の上面３ａとの間には隙間が設けられている。この隙間に電子部品３１が位置している。すなわち、メインパネル部４２は電子部品３１の上方に位置している。なお、この例では、上シールド４の周縁上にも、コネクタなど、一部の電子部品３１や、半田付けのための導体パッドが位置している。そのため、接触部４１は、それらの電子部品３１等を避けて、上シールド４の周縁に沿って断続的に設けられている。
【００３２】
なお、上シールド４のメインパネル部４２には、複数の開口３ｆが形成されている。これらの開口３ｆは、例えば、回路基板３上に実装された一部の電子部品３１（例えば、ＩＣチップ）を上方に露出させ、上シールド上に配置される冷却装置と、電子部品３１との接触を確保するための開口である。また、この例の上シールド４は、上述した箱形の装置３９の外面を囲むための側壁部４３を有している。また、上シールド４は、下シールド５よりも厚い板によって構成され、下シールド５及び回路基板３とともに、ハウジング２に固定されている。そのため、上シールド４は、電子機器１のフレームとしても機能している。
【００３３】
下シールド５は、上シールド４と同様に、平面視において概ね四角形の板状の部材であり、回路基板３の下面３ｂを覆っている。下シールド５も、例えばアルミニウムや鉄などの金属の板によって形成されている。また、下シールド５は例えば板金加工によって製造される。図２又は図６に示すように、下シールド５は、その周縁に接触部５１を有している。この接触部５１は、下シールド５の回路基板３と向き合う面（すなわち、上面）の一部を有し、接触部５１の上面が回路基板３の下面３ｂに接している。すなわち、接触部５１においては、下シールド５の上面が回路基板３の下面３ｂに接触している。
【００３４】
接触部５１は、回路基板３の下面３ｂに実装された電子部品３２を取り囲むように、下シールド５の周縁に沿って伸びる帯状に形成されている。下シールド５の、接触部５１によって取り囲まれる部分（以下、メインパネル部５２）と、回路基板３の下面３ｂとの間には隙間が設けられている。この隙間に電子部品３２が位置している。すなわち、メインパネル部５２は電子部品３２の下方に位置している。なお、この例では、下シールド５の周縁にも、一部の電子部品３２や、半田付けのための導体パッド等が位置している。そのため、接触部５１は、その導体パッド等を避けて、下シールド５の周縁に沿って断続的に設けられている。また、図２に示すように、下シールド５にも、上述した装置３９を囲む側壁部５３ａや底部５３ｂが設けられている。
【００３５】
上シールド４の接触部４１と下シールド５の接触部５１は、回路基板３の上面３ａ及び下面３ｂにそれぞれ固定されている。すなわち、図３又は図７に示すように、接触部４１，５１は、それらの途中の位置に固定部４１ａ，５１ａを有している。この固定部４１ａ，５１ａには固定具（例えば、ネジやボルトなど、細長い円柱状の固定具）が設けられ、接触部４１，５１はこれら固定具によって回路基板３の上面３ａ及び下面３ｂにそれぞれ固定されている。
【００３６】
詳細には、図３に示すように、接触部４１，５１には、複数の固定部４１ａ，５１ａが設けられている。接触部４１，５１の一部は、接触部４１，５１の他の部分に比べて、その幅が太くなっており、その幅の太い部分が固定部４１ａ，５１ａとなっている。この例では、また、固定部４１ａ，５１ａは概ね円形であり（図５参照）、それらの中心に孔４１ｂ，５１ｂが形成されている。孔４１ｂは上シールド４の縁に沿って互いに間隔を空けて並び、孔５１ｂは下シールド５の縁に沿って互いに間隔を空けて並んでいる。回路基板３の縁にも、複数の孔３ｃが形成されている。孔３ｃも、回路基板３の縁に沿って、互いに間隔を空けて設けられている。孔３ｃ，４１ｂ，５１ｂの位置は互いに一致しているため、下シールド５と回路基板３と上シールド４とを上下に重ねたときに孔３ｃ，４１ｂ，５１ｂは上下方向に並ぶ。そして、これらの孔３ｃ，４１ｂ，５１ｂに下方からネジ６１が差し込まれる（図５及び図７参照）。これによって、固定部４１ａ，５１ａは回路基板３に固定され、接触部４１，５１は回路基板３の上面３ａ及び下面３ｂにそれぞれ密着する。特に固定部４１ａ，５１ａは、回路基板３の上面３ａ，下面３ｂに確実に密着する。なお、孔４１ｂの内面には、ネジ６１と係合するネジ溝が形成されている。
【００３７】
図３に示すように、回路基板３の下面３ｂには、グランド用の導体パターン３ｄが形成されている。固定部５１ａは、この導体パターン３ｄに接触している。この例では、導体パターン３ｄは、回路基板３の下面３ｂの周縁に形成されている。すなわち、この例の導体パターン３ｄは、回路基板３の下面３ｂに実装された電子部品３２を取り囲むように、回路基板３の周縁に沿って伸びる帯状に形成されている（図２参照）。そのため、固定部５１ａだけでなく、接触部５１も、この導体パターン３ｄに接している。特に固定部５１ａと導体パターン３ｄとの接触安定性は、ネジ６１の締め付けによって確保されている。なお、図２及び図３においては、導体パターン３ｄの明瞭化のために、導体パターン３ｄに網掛けが施してある。
【００３８】
図３乃至図５に示すように、下シールド５の縁の、回路基板３の下面３ｂに接触した部分、すなわち、接触部５１には複数の板バネ部（請求項における接続部）５４が形成されている。図４においては、下シールド５の右側の縁に沿って並んだ複数（ここでは２つ）の板バネ部５４が示されている。各板バネ部５４は、弾性的に撓むことのできる弾性板部５４ｂと、弾性板部５４ｂの端部に設けられた当接部５４ｃとを有している。
【００３９】
帯状の接触部５１の一部は四角く切り欠かれており、弾性板部５４ｂは、その切り欠きによって形成された縁５１ｃから伸びており、切り欠かれた部分に位置している。そのため、弾性板部５４ｂは、接触部５１によって取り囲まれている。また、弾性板部５４ｂは、下シールド５の縁（換言すると、回路基板３の縁）に沿った方向（接触部５１の延伸方向）に伸びている。これによって、下シールド５の他の部分の構造に対する板バネ部５４の影響を低減できる。つまり、弾性板部５４ｂを下シールド５の縁に垂直な方向に伸ばす構造では、接触部５１の幅を大きくする、或いは、基部５４ａをメインパネル部５２に形成するために、メインパネル５２にスリットを形成する必要が生じる。弾性板部５４ｂを下シールド５の縁に沿った方向に伸ばすことによって、接触部５１の上面が回路基板３の下面に接した状態を維持しながら、弾性板部５４ｂの長さを調整して、板バネ部５４が発揮する弾性力を適切な大きさに設定できる。また、弾性板部５４ｂが下シールド５の縁に対して垂直な方向に突出しないので、回路基板アッセンブリ１０の大型化を防止できる。
【００４０】
また、弾性板部５４ｂは、細長い板状に形成され、回路基板３の下面３ｂと向き合っている。なお、図４に示すように、下シールド５の一つの辺に設けられた複数（ここでは２つ）の弾性板部５４ｂは、同じ方向（図４においてＹ１の示す方向）に伸びている。
【００４１】
図６に示すように、板バネ部５４の端部は上シールド４に向けて折り曲げられている。すなわち、板バネ部５４は、弾性板部５４ｂの先端で回路基板３の厚さ方向に折り曲げられ、これによって、板バネ部５４の端部に当接部５４ｃが形成されている。当接部５４ｃは、弾性板部５４ｂの先端側の側縁から上シールド４に向かって伸びるように形成されている。また、当接部５４ｃは、小さな板状であり、回路基板３の厚さによって規定される側面３ｅと向き合っている。
【００４２】
図６に示すように、当接部５４ｃは上シールド４の縁（すなわち、接触部４１）に当っている。この例では、上シールド４の縁は、回路基板３の縁（側面３ｅ）を外方（縁に対して垂直な方向（図６においてＸ１の示す方向）に越えて位置している。そのため、接触部４１は、回路基板３の縁よりも外側の部分（以下、はみ出し部）４１ｄを有している。そして、当接部５４ｃの先端は、はみ出し部４１ｄの下面に接触している。すなわち、当接部５４ｃとはみ出し部４１ｄは上下方向（回路基板３の厚さ方向）で当っている。
【００４３】
なお、下シールド５は、上述したように、板金によって形成されている。下シールド５の製造過程では、板状の金属材料から、板バネ部５４に相当する部分の周りの部分を穴あけ加工等によって取り除き、板バネ部５４を形成する。そして、板バネ部５４の端部を折り曲げることによって、当接部５４ｃを形成する。そのため、当接部５４ｃの、はみ出し部４１ｄに接触する面（以下、接触面）５４ｅは、穴あけ加工等による切断面である。そのため、板状の金属材料に予めめっきが施されている場合であっても、当接部５４ｃの接触面５４ｄにはめっきが施されない。これによって、板バネ部５４と上シールド４との導通性が向上され得る。
【００４４】
板バネ部５４が自由状態にあるとき、すなわち、上シールド４が回路基板３から取り外されているために板バネ部５４に対して外力が作用していない時には、弾性板部５４ｂは、回路基板３の下面３ｂに接している。また、当接部５４ｃの高さ（弾性板部５４ｂから当接部５４ｃの先端までの距離（図６に示すｈ））は、回路基板３より厚さよりも大きい。そのため、図７に示すように、上シールド４と下シールド５と回路基板３とが互いに固定され、固定部５１ａに設けられたネジ６１が締め付けられたとき、当接部５４ｃは上シールド４のはみ出し部４１ｄによって、回路基板３の厚さ方向（具体的には、下方）に押される。その結果、弾性板部５４ｂは、その基部５４ａを支点として撓み、回路基板３の下面３ｂから離れるように傾斜する。そして、弾性板部５４ｂがそのように傾斜するとき、当接部５４ｃは、弾性板部５４ｂの弾性力によって、上シールド４（具体的には、はみ出し部４１ｄ）に押し付けられる。このように、板バネ部５４は、その端部が回路基板３の厚さ方向に動くように、弾性変形可能に形成されている。
【００４５】
図５に示すように、この例の板バネ部５４は、固定部５１ａから伸びている。そのため、板バネ部５４の基部５４ａは、固定部５１ａに設けられるネジ６１の近くに位置している。具体的には、図５に示すように、板バネ部５４の基部（縁５１ｃに接続する部分）５４ａと、孔５１ｂの中心Ｃまでの距離は、固定部５１ａの径（孔５１ｂの中心Ｃから固定部５１ａの外縁５１ｄまでの距離）Ｒより小さくなっている。また、孔５１ｂの中心Ｃを通り、且つ、接触部５１の延伸方向（下シールド５の縁に沿った方向）に直交する直線Ｌ１と、基部５４ｄとの距離Ｄ１は、直線Ｌ１と、接触部５１の延伸方向における固定部５１ａの端部（接触部５１の幅が太くなり始める部分）５１ｅとの距離Ｄ２よりも小さくなっている。
【００４６】
上述したように、下シールド５の接触部５１には、互いに間隔を空けて並ぶ複数の固定部５１ａが設けられている（図３又は図４参照）。各板バネ部５４の位置は、２つの固定部５１ａの間に位置している。すなわち、板バネ部５４の基部５４ａに固定部５１ａが位置するだけでなく、板バネ部５４の先端の先には、別の固定部５１ａが位置している。
【００４７】
図６に示すように、接触部５１の外側の縁には、板バネ部５４の当接部５４ｃを保護するための保護壁部５５が設けられている。下シールド５は、接触部５１の外側の縁で第２シールド４に向けて折り曲げられており、これによって保護壁部５５が形成されている。保護壁部５５は、回路基板３の側面３ｅと向き合うとともに、回路基板３の側面３ｅに沿った方向に長い壁である。保護壁部５５は、当接部５４ｃを囲むように形成されている。具体的には、保護壁部５５の一部は四角く切り欠かれており、切り欠きによって形成された縁５５ａの内側に、当接部５４ｃが位置している。これによって、当接部５４ｃは保護壁部５５によって保護される。また、この例の保護壁部５５は、当接部５４ｃよりも回路基板３の側面３ｅから離れて位置している。すなわち、保護壁部５５は、上シールド４のはみ出し部４１ｄ及び当接部５４ｃよりも僅かに外側に位置している。これによって、外部からの力が板バネ部５４の当接部５４ｃに、さらに作用し難くなっている。
【００４８】
以上説明したように、下シールド５の縁に設けられた接触部５１は回路基板３の下面３ｂに接し、板バネ部５４は、この接触部５１に形成されている。そのため、回路基板の表面から離れた位置にシールドの縁が位置し、その縁に板バネが形成された従来の電子機器に比べて、電子機器１の板バネ部５４を小さくでき、板バネ部５４に誤って外力が作用することを抑制できる。
【００４９】
なお、本発明は以上説明した電子機器１に限られず、種々の変更が可能である。
【００５０】
例えば、以上の説明では、接触部４１，５１に固定部４１ａ，５１ａが設けられ、接触部４１，５１は回路基板３の上面３ａ及び下面３ｂにそれぞれ固定されていた。しかしながら、上シールド４及び下シールド５を回路基板３に固定する部分は、接触部４１，５１以外の位置に設けられてもよい。例えば、上シールド４及び下シールド５を回路基板３に固定する部分は、メインパネル部４２，５２に設けられてもよい。
【００５１】
また、以上の説明では、上シールド４の縁は、回路基板３の縁より外側に位置し、上シールド４の接触部４１ははみ出し部４１ｄを有していた。そして、そのはみ出し部４１ｄに板バネ部５４は当っていた。しかしながら、上シールド４には、そのようなはみ出し部４１ｄは設けられていなくてもよい。この場合、例えば、回路基板３の縁の一部に凹部が形成され、上シールド４の、この凹部に囲まれる部分（すなわち、凹部を通して露出している面）に、板バネ部５４は当ってもよい。
【００５２】
また、以上の説明では、回路基板３の下面３ｂの周縁に導体パターン３ｄが形成されていた。そして、接触部５１はこの導体パターン３ｄに接触していた。しかしながら、導体パターン３ｄが形成される位置は、これに限られない。例えば、導体パターン３ｄは、回路基板３の縁から離れた位置（例えば、回路基板３の中央部）に形成されてもよい。この場合、下シールド５のメインパネル部５２に、導体パターン３ｄと接触する凹部が形成されてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１  電子機器、２  ハウジング、３  回路基板、３ａ  上面、３ｂ  下面、３ｄ  導体パターン、４  上シールド、５  下シールド、１０  回路基板アッセンブリ、２１  下ハウジング、２２  上ハウジング、２２ａ  上板部、２２ｂ  右前壁部、２２ｃ  左前壁部、２２ｅ  フロントボード、２３  ボタン、３１，３２  電子部品、４１  接触部、４１ａ  固定部、４１ｂ  孔、４１ｄ  はみ出し部、４２  メインパネル部、４３  側壁部、５１  接触部、５１ａ  固定部、５１ｂ  孔、５２  メインパネル部、５３ａ  側壁部、５４  板バネ部、５４ａ  基部、５４ｂ  弾性板部、５４ｃ  当接部、５５  保護壁部、６１  ネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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