(57)【要約】【課題】ＣＭＯＳ−ＩＣとパッチアンテナとを重ねて配置することを可能とし、小型化を実現したミリ波無線装置を提供する。【解決手段】本発明に係るミリ波無線装置１Ａ（１）は、ガラスからなる基板１１、前記基板を貫通して配され該基板の一面側と他面側を電気的に接続する貫通配線１２、及び前記基板の一面側に配されたパッチアンテナ１３を有する実装基板１０と、前記基板の一面側と対向して配され、無線信号処理回路２１を有する半導体回路基板２０と、を少なくとも備え、前記半導体回路基板は、前記パッチアンテナと重なる位置に配され、柱状の接続端子部２８を介して前記基板と電気的に接合されていること、を特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスからなる基板、前記基板を貫通して配され該基板の一面側と他面側を電気的に接続する貫通配線、及び前記基板の一面側に配されたパッチアンテナを有する実装基板と、
前記基板の一面側と対向して配され、無線信号処理回路を有する半導体回路基板と、を少なくとも備え、
前記半導体回路基板は、前記パッチアンテナと重なる位置に配され、柱状の接続端子部を介して前記基板と電気的に接合されていること、を特徴とするミリ波無線装置。
【請求項２】
前記実装基板は、前記基板の他面側にそれぞれ配されたグランド層、及び前記貫通配線と個別に電気的に接続された導電部を有し、
前記グランド層及び前記導電部の各部位において、バンプを介して外部基板に実装されていること、を特徴とする請求項１に記載のミリ波無線装置。
【請求項３】
前記半導体回路基板は、前記基板との対向面側において、前記パッチアンテナと重ならない位置にそれぞれ配された配線部及び／又はグランド層を有すること、を特徴とする請求項１又は２に記載のミリ波無線装置。
【請求項４】
前記半導体回路基板は、その配線部が、前記パッチアンテナと、バンプで電気的に接続されていること、を特徴とする請求項３に記載のミリ波無線装置。
【請求項５】
前記半導体回路基板は、前記基板との対向面側において、中央域に配され電源電流やデジタル信号を通す複数の第一端子と、前記中央域の外周をなす周辺域に配されミリ波信号を通す複数の第二端子とを有し、  前記基板の一面側において、前記第二端子の外側の方向へそれぞれ配された複数のパッチアンテナを有し、  前記第二端子と前記パッチアンテナとがバンプで電気的に接合されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載のミリ波無線装置。
【請求項６】
前記基板の一面側において、該基板と前記パッチアンテナとの間に配された樹脂層、  前記樹脂層の内部に配された中間グランド層、及び  前記樹脂層上に配され、一端部が前記パッチアンテナに、他端部が前記バンプにそれぞれ接続された薄膜伝送線路を有し、  前記薄膜伝送線路により前記パッチアンテナヘの給電を行うことを特徴とする請求項４又は５に記載のミリ波無線装置。
【請求項７】
前記実装基板は、送信用パッチアンテナ及び受信用パッチアンテナを個別に有し、  前記半導体回路基板は、前記送信用パッチアンテナと接続され送信信号を処理する送信信号処理回路、及び前記受信用パッチアンテナと接続され受信信号を処理する受信信号処理回路を有すること、を特徴とする請求項１又は２に記載のミリ波無線装置。
【請求項８】
前記半導体回路基板と前記実装基板との間に、絶縁材料又は半絶縁材料が配されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のミリ波無線装置。
【請求項９】
前記半導体回路基板において、前記基板との対向面側とは反対側に配され、かつ、該半導体回路基板とは離間して設けられた誘電体レンズをさらに備えたこと、を特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載のミリ波無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線装置のうち、特に３０ＧＨｚ以上のミリ波帯において使用されるミリ波無線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
準ミリ波やミリ波領域といった、高い周波数領域で使用される代表的な半導体装置として、トランジスタ素子と受動回路素子をＧａＡｓなどの化合物半導体上に集積するＭＭＩＣ（=Monolithic Microwave IC）が知られている（例えば非特許文献１，２参照）。
【０００３】
しかしながら、ＭＭＩＣでは、高価な化合物半導体基板上のほとんどの面積を電力分配回路や合成回路、給電回路等の受動回路素子が占めており、コストが高く、民生市場に進出が難しいという問題を有している。こういった事情を受け、ＭＭＩＣに対してよりコストメリットの出せる半導体装置としてＭＦＩＣ（Milimeter-wave Flip-chip IC ）が考案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ＭＦＩＣはＳｉ等からなる基板上にＡｕからなるグランドプレーンとＳｉＯ２  からなる誘電体膜と配線パターンとが順次形成され、受動回路素子が形成されている。この基板に対し、トランジスタを有する半導体チップがフリップチップ実装されてなる半導体装置がＭＦＩＣである。ＭＦＩＣは面積を占有する受動素子回路を安価なＳｉ基板上に形成できることから、従来のＭＭＩＣに比べ、大幅なコストダウンを実現することが可能である。
【０００５】
また、近年では、従来の化合物半導体に変わり、ＣＭＯＳ技術の微細化によりＭＯＳトランジスタの高周波特性が飛躍的に向上したことから、準ミリ波〜ミリ波で動作するＣＭＯＳ−ＩＣの研究や発表が相次いでおり、実用化に近づいている。よって、ＣＭＯＳ−ＩＣを用いたＭＦＩＣが可能になると考えられる。
【０００６】
しかしながら、ＭＦＩＣチップとアンテナをどのように接続するか、或いはミリ波ＣＭＯＳ−ＬＳＩとアンテナの接続をどのようにするかに関してこれまでに有効な解がないという問題があった。例えば、ＣＭＯＳ−ＬＳＩの高周波信号パッドからワイヤボンドにより外部のアンテナ装置に接続するという形態は比較的実施しやすい形態ではあるが、ミリ波という高い周波数領域ではワイヤボンドの寄生インダクタンスにより大きな損失が生じる、或いは設計が破綻するという不具合が容易に考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−１４１２１５号公報
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】K.Takahashi,U.Sangawa,S.Fujita,M.Matsuo,T.Urabe,H.Ogura,and H,Yabuki,”Packaging using microelectromechenical technologies and planer components,” IEEE Trans. Microwave Theory Tech., vol.49,no.11,pp.2009-2104,Nov.2001.
【非特許文献２】U.Sangawa, K.Takahashi, T.Urabe, H.Ogura, and H,Yabuki,”A Ka-band high efficiency directric lens antenna with a silicon micromachined microstrip patch radiator,”IEEE MIT-S Int.Microwave Symp.Dig., vol.1,pp.389-392,May 2001
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて考案されたものであり、ＣＭＯＳ−ＩＣとパッチアンテナとを重ねて配置することを可能とし、小型化を実現したミリ波無線装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に記載のミリ波無線装置は、ガラスからなる基板、前記基板を貫通して配され該基板の一面側と他面側を電気的に接続する貫通配線、及び前記基板の一面側に配されたパッチアンテナを有する実装基板と、前記基板の一面側と対向して配され、無線信号処理回路を有する半導体回路基板と、を少なくとも備え、前記半導体回路基板は、前記パッチアンテナと重なる位置に配され、柱状の接続端子部を介して前記基板と電気的に接合されていること、を特徴とする。
本発明の請求項２に記載のミリ波無線装置は、請求項１において、前記実装基板は、前記基板の他面側にそれぞれ配されたグランド層、及び前記貫通配線と個別に電気的に接続された導電部を有し、前記グランド層及び前記導電部の各部位において、バンプを介して外部基板に実装されていること、を特徴とする。
本発明の請求項３に記載のミリ波無線装置は、請求項１又は２において、前記半導体回路基板は、前記基板との対向面側において、前記パッチアンテナと重ならない位置にそれぞれ配された配線部及び／又はグランド層を有すること、を特徴とする。
本発明の請求項４に記載のミリ波無線装置は、請求項３において、前記半導体回路基板は、その配線部が、前記パッチアンテナと、バンプで電気的に接続されていること、を特徴とする。
本発明の請求項５に記載のミリ波無線装置は、請求項１又は２において、前記半導体回路基板は、前記基板との対向面側において、中央域に配され電源電流やデジタル信号を通す複数の第一端子と、前記中央域の外周をなす周辺域に配されミリ波信号を通す複数の第二端子とを有し、前記基板の一面側において、前記第二端子の外側の方向へそれぞれ配された複数のパッチアンテナを有し、前記第二端子と前記パッチアンテナとがバンプで電気的に接合されてなることを特徴とする。
本発明の請求項６に記載のミリ波無線装置は、請求項４又は５において、前記基板の一面側において、該基板と前記パッチアンテナとの間に配された樹脂層、前記樹脂層の内部に配された中間グランド層、及び前記樹脂層上に配され、一端部が前記パッチアンテナに、他端部が前記バンプにそれぞれ接続された薄膜伝送線路を有し、前記薄膜伝送線路により前記パッチアンテナヘの給電を行うことを特徴とする。
本発明の請求項７に記載のミリ波無線装置は、請求項１又は２において、前記実装基板は、送信用パッチアンテナ及び受信用パッチアンテナを個別に有し、前記半導体回路基板は、前記送信用パッチアンテナと接続され送信信号を処理する送信信号処理回路、及び前記受信用パッチアンテナと接続され受信信号を処理する受信信号処理回路を有すること、を特徴とする。
本発明の請求項８に記載のミリ波無線装置は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、前記半導体回路基板と前記実装基板との間に、絶縁材料又は半絶縁材料が配されていることを特徴とする。
本発明の請求項９に記載のミリ波無線装置は、請求項１乃至８のいずれかにおいて、前記半導体回路基板において、前記基板との対向面側とは反対側に配され、かつ、該半導体回路基板とは離間して設けられた誘電体レンズをさらに備えたこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のミリ波無線装置は、ガラスからなる基板、前記基板を貫通して配され該基板の一面側と他面側を電気的に接続する貫通配線、及び前記基板の一面側に配されたパッチアンテナを有する実装基板と、前記基板の一面側と対向して配され、無線信号処理回路を有する半導体回路基板と、を少なくとも備え、前記半導体回路基板は、前記パッチアンテナと重なる位置に配され、柱状の接続端子部を介して前記基板と接合されている。
本発明では、ガラスからなる基板を用いて、半導体回路基板とパッチアンテナとを重ねて配置することで、無線信号処理回路とパッチアンテナとが短距離で接続できるため、接続に伴う信号損失を少なくできる。また、半導体回路基板を裏面研削により薄肉化（薄化とも呼ぶ）することにより、電波が無線信号処理回路を通過することによる減衰を少なくすることができる。このように本発明では、ガラスからなる基板を用いることで、半導体回路基板とパッチアンテナとを重ねて配置することができ、その結果、小型化を実現したミリ波無線装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のミリ波無線装置の一例（第一実施形態）を模式的に示す断面図。
【図２】半導体回路基板（ＣＭＯＳ−ＩＣ）において、シリコン基板の厚みと利得との関係を示した図。
【図３】本発明のミリ波無線装置の一例（第二実施形態）を模式的に示す断面図。
【図４】本発明のミリ波無線装置の一例（第三実施形態）を模式的に示す断面図。
【図５】本発明のミリ波無線装置の一例（第四実施形態）を模式的に示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図６】本発明のミリ波無線装置の一例（第五実施形態）を模式的に示す断面図。
【図７】本発明のミリ波無線装置の一例（第六実施形態）を模式的に示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図８】本発明のミリ波無線装置の一例（第七実施形態）を模式的に示す断面図。
【図９】本発明のミリ波無線装置の一例（第八実施形態）を模式的に示す断面図。
【図１０】本発明のミリ波無線装置の一例（第九実施形態）を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のミリ波無線装置の好適な形態について説明する。
【００１４】
（第一実施形態）
図１は、本発明に係るミリ波無線装置の一例を模式的に示す断面図である。
本発明のミリ波無線装置１Ａ（１）は、ガラスからなる基板１１、前記基板１１を貫通して配され該基板１１の一面１１ａ側と他面１１ｂ側を電気的に接続する貫通配線１２、及び前記基板１１の一面１１ａ側に配されたパッチアンテナ１３を有する実装基板１０と、前記基板１１の一面１１ａ側と対向して配され、無線信号処理回路２１を有する半導体回路基板２０と、を少なくとも備える。
【００１５】
そして本発明のミリ波無線装置１は、半導体回路基板２０が、パッチアンテナ１３と重なる位置に配され、柱状の接続端子部を介して基板１１と接合されていること、を特徴とする。
本発明では、ガラスからなる基板１１を用いて、半導体回路基板２０とパッチアンテナ１３とを重ねて配置することで、無線信号処理回路２１とパッチアンテナ１３とが短距離で接続できるため、接続に伴う信号損失を少なくできる。また、半導体回路基板２０を裏面研削により薄肉化（薄化とも呼ぶ）することにより、電波が無線信号処理回路２１を通過することによる減衰を少なくすることができる。このように本発明のミリ波無線装置１では、ガラスからなる基板１１を用いることで、半導体回路基板２０とパッチアンテナ１３とを重ねて配置することができ、その結果、小型化を実現することができる。
【００１６】
本発明のミリ波無線装置１は、半導体回路基板２０（ＣＭＯＳ−ＩＣ）と、実装基板１０とから構成される。
実装基板１０は、ガラスからなる基板１１、基板１１を貫通して配され該基板１１の一面１１ａ側と他面１１ｂ側を電気的に接続する貫通配線１２、及び前記基板１１の一面１１ａ側に配されたパッチアンテナ１３を有する。
ガラス基板１１の厚みは例えば２００μｍ程度であり、パッチアンテナ１３のパッチの大きさは、例えば１０５０μｍであるが、これらに限定されるものではない。
さらに、実装基板１０は、前記基板１１の他面１１ｂ側にそれぞれ配されたグランド層１４、及び前記貫通配線１２と個別に電気的に接続された導電部１５を有し、前記グランド層１４及び前記導電部１５の各部位において、バンプ３１を介して外部基板３０に実装されている。本発明において「グランド層」とは、電気的に接地電位とされた層であり、「ＧＮＤ層」とも呼ばれる。
【００１７】
半導体回路基板２０は、たとえば、シリコンからなり基板１１の一面１１ａ側と対向して配され、無線信号処理回路２１を有する。
この半導体回路基板２０（ＣＭＯＳ−ＩＣ）の大きさは例えば５ｍｍ角であり、厚みは例えば１０μｍ程度であるが、これらに限定されるものではない。
また、半導体回路基板２０は、裏面研削工程により薄肉化されるとともに、パッチアンテナ１３と重なる位置に配され、柱状の接続端子部２８を介して実装基板１０と接合されている。
【００１８】
半導体回路基板２０が裏面研削により薄肉化されていることで、電波が半導体回路基板２０を通過することによる減衰を少なくすることができる。図２に示すように、半導体回路基板２０の厚みが５μｍ程度であれば、電波が半導体回路基板２０を通過することによる利得の低下を、半導体回路基板２０が無い場合に比べて１．５ｄＢ程度に抑えることが可能である。その結果、半導体回路基板２０とパッチアンテナ１３を重ねて配置することができ、ミリ波無線装置１の平面方向のサイズを小型化することが可能となる。
そして、半導体回路基板２０とパッチアンテナ１３とを重ねて配置することで、半導体回路基板２０とパッチアンテナ１３が短距離で接続できるため、接続に伴う信号損失を少なくすることができる。
【００１９】
以下に、このようなミリ波無線装置１の製造方法について説明する。
（１）予め無線信号処理回路２１等が形成された半導体回路基板２０（ＣＭＯＳ−ＩＣ）と、パッチアンテナ１３や信号回路等が形成された実装基板１０とを、柱状の接続端子部２８を介して重ねて整合させる。
（２）次に、熱や圧力を加え、半導体回路基板２０と実装基板１０とを接合する。
（３）次に、半導体回路基板２０を裏側（実装基板１０との対向面側とは反対側）から研削し、薄肉化する。
（４）最後に、装置を個片化する。
【００２０】
このように、本発明のミリ波無線装置１は、ウエハレベルでの製造プロセスが可能であるとともに、実装基板１０のガラス基板１１をサポート基板として利用できるため、半導体回路基板２０を薄くすることができる。これにより電波が半導体回路基板２０を通過することによる減衰を少なくすることができる。また、低コストで且つ量産に向いている。
【００２１】
（第二実施形態）
次に、本発明に係るミリ波無線装置の第二実施形態について説明する。
なお、以下に示す説明では、上述した実施形態と異なる部分について主に説明し、第一実施形態と同様の部分については、その説明を省略する。
図３は、本実施形態に係るミリ波無線装置１Ｂ（１）の一構成例を模式的に示す断面図である。
【００２２】
このミリ波無線装置１Ｂ（１）は、半導体回路基板２０において、基板１１との対向面側において、パッチアンテナ１３と重ならない位置にそれぞれ配された配線部２２及び／又はグランド層２３を有する。
半導体回路基板２０（ＣＭＯＳ−ＩＣ）において、配線部２２及び／又はグランド層２３を、パッチアンテナ１３と重ならない位置にそれぞれ配することで、配線部２２やグランド層２３がアンテナ特性に及ぼす影響を軽減することができる。
【００２３】
（第三実施形態）
次に、本発明に係るミリ波無線装置の第三実施形態について説明する。
なお、以下に示す説明では、上述した実施形態と異なる部分について主に説明し、第一実施形態と同様の部分については、その説明を省略する。
図４は、本実施形態に係るミリ波無線装置１Ｃ（１）の一構成例を模式的に示す断面図である。
【００２４】
このミリ波無線装置１Ｃ（１）は、半導体回路基板２０において、その配線部２２が、パッチアンテナ１３と、バンプ２９で電気的に接続されている。
半導体回路基板２０（ＣＭＯＳ−ＩＣ）と実装基板１０との接続の一例であり、半導体回路基板２０の配線部２２と、実装基板１０のパッチアンテナ１３とをバンプ２９で電気的に接続することで、接続に伴う信号損失を最小限に抑えることができる。
バンプ２９は、例えば金やはんだのめっきバンプ、金のスタッドバンプ等からなる。
【００２５】
（第四実施形態）
次に、本発明に係るミリ波無線装置の第四実施形態について説明する。
なお、以下に示す説明では、上述した実施形態と異なる部分について主に説明し、第一実施形態と同様の部分については、その説明を省略する。
図５は、本実施形態に係るミリ波無線装置１Ｄ（１）の一構成例を模式的に示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【００２６】
このミリ波無線装置１Ｄ（１）は、半導体回路基板２０の、基板１１との対向面側において、中央域に配され電源電流やデジタル信号を通す複数の第一端子２４ａ〜２４ｄ（２４）と、前記中央域の外周をなす周辺域に配されミリ波信号を通す複数の第二端子２５ａ〜２５ｄ（２５）とを有する。また、基板１１の一面１１ａ側において、第二端子２５の外側の方向へそれぞれ配された複数のパッチアンテナ１３ａ〜１３ｄ（１３）を有し、第二端子２５ａ〜２５ｄ（２５）とパッチアンテナ１３ａ〜１３ｄ（１３）とは各々、バンプ２９で電気的に接合されてなる。
【００２７】
複数のアンテナを搭載することで、ミリ波無線装置の平面サイズをあまり大きくすることなく、高い利得を実現することができると共に、ビーム（電波放射方向）のステアリング角度も調整できる。ビームをステアリングする場合、半導体回路基板２０に搭載された位相器によりそれぞれのアンテナ給電端子における位相を調整する。また、照度分布（アンテナ給電端子における振幅）の調整も行うことができる。たとえば、パッチアンテナ１３ｄとパッチアンテナ１３ｂとの間隔は、空気中での波長をλと定義した場合、（λ／２）未満に設定するとよい。
【００２８】
（第五実施形態）
次に、本発明に係るミリ波無線装置の第五実施形態について説明する。
なお、以下に示す説明では、上述した実施形態と異なる部分について主に説明し、第一実施形態と同様の部分については、その説明を省略する。
図６は、本実施形態に係るミリ波無線装置１Ｅ（１）の一構成例を模式的に示す断面図である。
【００２９】
このミリ波無線装置１Ｅ（１）は、基板１１の一面１１ａ側において、基板１１とパッチアンテナ１３との間に配された樹脂層１６、樹脂層１６の内部に配された中間グランド層１７、及び、樹脂層１６上に配され、一端部がパッチアンテナ１３に、他端部がバンプ２９にそれぞれ接続された薄膜伝送線路１８を有し、薄膜伝送線路１８によりパッチアンテナ１３ヘの給電を行うことを特徴とする。
実装基板１０において、ガラス基板１１上に配された樹脂層１６、樹脂層１６内部に配された中間グランド層１７、更に、中間グランド層１７と樹層層１６内部の配線層からなるマイクロストリップライン線路やコプレナ線路等の薄膜伝送線路１８を有し、該薄膜伝送線路１８によりパッチアンテナ１３ヘの給電を実現する。
バンプ２９と薄膜伝送線路１８の配線幅を同等にすることができ、接続に伴うインピーダンス不整合による信号損失を低減することが可能である。
なお、中間グランド層１７と、基板１１の他面１１ｂ側に配されたグランド層１４とは、複数の貫通孔により電気的に接続される構成が好ましい。
【００３０】
（第六実施形態）
次に、本発明に係るミリ波無線装置の第六実施形態について説明する。
なお、以下に示す説明では、上述した実施形態と異なる部分について主に説明し、第一実施形態と同様の部分については、その説明を省略する。
図７は、本実施形態に係るミリ波無線装置１Ｆ（１）の一構成例を模式的に示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
このミリ波無線装置１Ｆ（１）は、半導体回路基板２０の、前記基板１１との対向面側において、中央域に配され電源電流やデジタル信号を通す複数の第一端子２４ａ〜２４ｄ（２４）と、前記中央域の外周をなす周辺域に配されミリ波信号を通す複数の第二端子２５ａ〜２５ｄ（２５）とを有する。また、基板１１の一面１１ａ側において、第二端子２５ａ〜２５ｄ（２５）の外側の方向へそれぞれ配された複数のパッチアンテナ１３ａ〜１３ｄ（１３）を有し、第二端子２５とパッチアンテナ１３ａ〜１３ｄ（１３）とは各々、バンプ２９で電気的に接合されてなる。
【００３１】
また、さらに実装基板１０のガラス基板１１上に配された樹脂層１６、樹脂層１６内部に配された中間グランド層１７、更に、中間グランド層１７と樹層層内部の配線層からなる薄膜伝送線路１８ａ〜１８ｄ（１８）を有し、該薄膜伝送線路１８ａ〜１８ｄ（１８）によりパッチアンテナ１３ａ〜１３ｄ（１３）ヘの給電を実現したものである。
複数のアンテナを搭載したミリ波無線装置において、アンテナ間隔を薄膜伝送線路の長さで調整することができる。
【００３２】
（第七実施形態）
次に、本発明に係るミリ波無線装置の第七実施形態について説明する。
なお、以下に示す説明では、上述した実施形態と異なる部分について主に説明し、第一実施形態と同様の部分については、その説明を省略する。
図８は、本実施形態に係るミリ波無線装置１Ｇ（１）の一構成例を模式的に示す断面図である。
【００３３】
このミリ波無線装置１Ｇ（１）は、前記実装基板１０において、送信用パッチアンテナ１３ｅ及び受信用パッチアンテナ１３ｆを個別に有し、また、半導体回路基板２０において、前記送信用パッチアンテナ１３ｅと接続され送信信号を処理する送信信号処理回路２１ａ、及び前記受信用パッチアンテナ１３ｆと接続され受信信号を処理する受信信号処理回路２１ｂを有する。
本実施形態は、送信、受信用の二つのパッチアンテナ１３（１３ｆおよび１３ｅ）を備えた実装基板１０と、送信信号、受信信号を処理する機能を備えた半導体回路基板２０（ＣＭＯＳ−ＩＣ）からなるミリ波無線装置の例である。アンテナ特性の観点から、グランド層１４の端部と、パッチアンテナ１３（１３ｆおよび１３ｅ）の端部の間隔ｄは、１波長以上あることが好ましい。
【００３４】
（第八実施形態）
次に、本発明に係るミリ波無線装置の第八実施形態について説明する。
なお、以下に示す説明では、上述した実施形態と異なる部分について主に説明し、第一実施形態と同様の部分については、その説明を省略する。
図９は、本実施形態に係るミリ波無線装置１Ｈ（１）の一構成例を模式的に示す断面図である。
【００３５】
このミリ波無線装置１Ｈ（１）は、前記半導体回路基板２０と前記実装基板１０との間に、絶縁材料又は半絶縁材料４０が配されている。
半導体回路基板２０（ＣＭＯＳ−ＩＣ）と実装基板１０との間の空間に、絶縁材料または半絶縁材料４０を配することで、薄肉化された割れやすい半導体回路基板２０を外力から保護することができる。
【００３６】
（第九実施形態）
次に、本発明に係るミリ波無線装置の第九実施形態について説明する。
なお、以下に示す説明では、上述した実施形態と異なる部分について主に説明し、第一実施形態と同様の部分については、その説明を省略する。
図１０は、本実施形態に係るミリ波無線装置１Ｉ（１）の一構成例を模式的に示す断面図である。
【００３７】
このミリ波無線装置１Ｉ（１）は、半導体回路基板２０において、前記基板１１との対向面側とは反対側に配され、かつ、該半導体回路基板２０とは離間して設けられた誘電体レンズ５０をさらに備えている。
半導体回路基板２０（ＣＭＯＳ−IＣ）の上に、準光学的設計手法により誘電体レンズ５０を配することで、アンテナ特性を調整することができる。
【００３８】
以上、本発明のミリ波無線装置について説明してきたが、本発明は上述した例に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、ミリ波無線装置に広く適用可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１Ａ〜１Ｉ（１）  ミリ波無線装置、２０  半導体回路基板（ＣＭＯＳ−IＣ）、２１  無線信号処理回路、２８  接続端子部、１０  実装基板、１１  基板、１２  貫通配線、１３  パッチアンテナ、１４  グランド層、１５  導電部、３０  外部基板、３１  バンプ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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