(57)【要約】      （修正有）【課題】パッケージを含む装置であって、パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含む装置を提供する。【解決手段】基板または第１のパッケージと、該基板または該第１のパッケージに結合されている第２のパッケージとを備えている装置であって、該第２のパッケージは、少なくとも１つのダイと、該パッケージと該基板または該第１のパッケージとの間の領域の全体ではないが一部分におけるアンダーフィル材料１０４とを含む、装置。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板または第１のパッケージと、
該基板または該第１のパッケージに結合されている第２のパッケージと
を備えている装置であって、
該第２のパッケージは、少なくとも１つのダイと、該パッケージと該基板または該第１のパッケージとの間の領域の全体ではないが一部分におけるアンダーフィル材料とを含む、装置。
【請求項２】
前記第２のパッケージを前記基板または前記第１のパッケージに結合する複数のはんだ接合をさらに備え、前記アンダーフィル材料は、該複数のはんだ接合の少なくとも１つの周りに堆積される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第２のパッケージを前記基板または前記第１のパッケージに結合する複数のはんだ接合をさらに備え、前記アンダーフィル材料は、該複数のはんだ接合の少なくとも１つの周りに堆積され、
該複数のはんだ接合は、第１の複数のはんだ接合であり、
前記装置は、第２の複数のはんだ接合によって該基板に結合されている第２のパッケージをさらに備えている、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記アンダーフィル材料は、前記基板または前記第１のパッケージと、前記第２のパッケージの角との間に配置されている、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記第２のパッケージと、前記基板または前記第１のパッケージとの間の前記領域の少なくとも別の部分は、実質的に前記アンダーフィル材料を有しない、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記アンダーフィル材料は非流動性のアンダーフィル材料である、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記アンダーフィル材料はエポキシフラックス材料である、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記第２のパッケージはチップスケールパッケージである、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
ダイを有するパッケージの全体ではないが第１の部分の上にアンダーフィル材料を堆積させることと、
該アンダーフィル材料が該パッケージと基板または別のパッケージとの間に配置されるように、該パッケージを該基板または別のパッケージの上へ設置することと、
該パッケージを該基板または別のパッケージに結合するために該アンダーフィル材料を硬化させるように、該アンダーフィル材料を加熱することと
を包含する、方法。
【請求項１０】
前記アンダーフィル材料を堆積させることは、前記パッケージと前記基板または別のパッケージとの間に配置されている複数のはんだバンプのうちの少なくとも１つの周りに、該アンダーフィル材料を堆積させることを包含する、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記アンダーフィル材料を堆積させることは、該アンダーフィル材料を前記パッケージの角の上に堆積させることを包含する、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記アンダーフィル材料を堆積させることは、前記パッケージと前記基板との間の領域の少なくとも別の部分が、実質的に該アンダーフィル材料を有しないように、該アンダーフィル材料を該パッケージの上に堆積させることを包含する、請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
加熱することは、前記パッケージと前記基板または別のパッケージとの間に配置されている複数のはんだバンプをリフローして、対応する複数のはんだ接合を形成することと実質的に同時に、前記アンダーフィル材料を硬化させることを包含する、請求項９に記載の方法。
【請求項１４】
前記アンダーフィル材料を堆積させることは、該アンダーフィル材料を前記パッケージの前記第１の部分の上へ、スクリーン印刷、計量分配、または噴出することを包含する、請求項９に記載の方法。
【請求項１５】
前記アンダーフィル材料を堆積させることは、前記パッケージの前記第１の部分を該アンダーフィル材料の中へ浸漬することを包含する、請求項９に記載の方法。
【請求項１６】
ホスト論理デバイスバスを含む基板と、
該基板に物理的に結合されているパッケージを含むフラッシュメモリデバイスであって、該パッケージは少なくとも１つのダイを含み、アンダーフィル材料は、該パッケージと該基板との間の領域の全体ではないが一部分に配置され、該フラッシュメモリデバイスは該ホスト論理デバイスバスに電気的に結合されている、フラッシュメモリデバイスと、
該基板に物理的に搭載され、該ホスト論理デバイスバスと電気的に結合されているホスト論理デバイスと
を備えている、システム。
【請求項１７】
前記フラッシュメモリデバイスは相変化メモリデバイスを備えている、請求項１６に記載のシステム。
【請求項１８】
前記フラッシュメモリデバイスは、前記パッケージに物理的に結合されている別のパッケージを含み、
該別のパッケージは少なくとも１つのダイを含み、
別のアンダーフィル材料が、該２つのパッケージの間の別の領域の全体ではないが別の部分に配置されている、請求項１６に記載のシステム。
【請求項１９】
前記ホスト論理デバイスは複数のプロセッサコアを備えている、請求項１６に記載のシステム。
【請求項２０】
前記システムは、セットトップボックス、デジタルレコーダ、ゲームコンソール、携帯情報端末、携帯電話、デジタルメディアプレーヤ、およびデジタルカメラのうちから選択される１つである、請求項１６に記載のシステム。
【請求項２１】
ダイを有するパッケージと基板または別のパッケージとの間にアンダーフィル材料が配置されるように、該パッケージを該基板または別のパッケージの上へ引き続き設置するために、該パッケージの全体ではないが第１の部分の上に該アンダーフィル材料を堆積させることと、
基板または別のパッケージの上に設置するために、第１の部分の上に堆積されたアンダーフィル材料を有する該パッケージを配布することと
を包含する、方法。
【請求項２２】
前記アンダーフィル材料を堆積させることは、前記パッケージと前記基板または別のパッケージとの間に配置されている複数のはんだバンプのうちの少なくとも１つの周りに該アンダーフィル材料を堆積させることを包含する、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
ダイを有するパッケージと基板または別のパッケージとの間にアンダーフィル材料が配置されるように、該パッケージと該アンダーフィル材料とを該基板または別のパッケージの上へ設置することであって、設置される該パッケージは、該パッケージの全体ではないが第１の部分の上に該アンダーフィル材料が堆積されている、ことと、
該パッケージを該基板または別のパッケージに結合するために該アンダーフィル材料を硬化させるように、該アンダーフィル材料を加熱することと
を包含する、方法。
【請求項２４】
加熱することは、前記パッケージと前記基板または別のパッケージとの間に配置されている複数のはんだバンプをリフローして、対応する複数のはんだ接合を形成するのとほぼ同時に、前記アンダーフィル材料を硬化させることを包含する、請求項２３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
（背景）
慣例的に、パッケージは、パッケージと基板または他のパッケージとの間のはんだバンプをリフローすることによって基板に搭載（または別のパッケージと接合）され、それから、アンダーフィルが、パッケージと基板または他のパッケージとの間の領域の中へ毛管作用によって引き寄せられる。より最近は、非流動性のアンダーフィル材料が基板または他のパッケージに直接的に適用され、それから、パッケージはアンダーフィルの上へ押し付けられる。どちらのシナリオにおいても、パッケージと基板または他のパッケージとの間の領域全体が、はんだ接合の信頼性のためにアンダーフィルで充填される。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
主題は、本明細書の結論部分において、詳細に指摘され、明確に特許請求されている。本開示の上記およびその他の特徴は、添付の図面と関連して、以下の記載および添付の特許請求の範囲からより完全に明らかになるであろう。これらの図面は、本開示に従ういくつかの実施形態のみを描写しており、それゆえ、その範囲を限定するように考慮されるべきではないと理解した上で、本開示は、添付の図面の使用を通して追加的な特性および詳細と共に記載される。
【０００３】
（実施形態の詳細な説明）
以下の詳細な説明において、添付の図面に参照がなされ、それは本明細書の一部を形成する。図面において、文脈が別途指図しない限り、同様の記号は一般的に同様の構成要素を識別する。詳細な説明、図面、および特許請求の範囲において記載される例証的な実施形態は、限定的であることを意味しない。本明細書において呈示された主題の精神または範囲から逸脱することなく、他の実施形態が利用され得、および他の変更がなされ得る。本明細書において一般的に記載され、および図面において図示されているような、本開示の局面は、広範囲の異なる構成において、配列され、代用され、組み合わされ、分離され、そして設計され得、それらのすべてが本明細書において明示的に企図されていることが容易に理解される。
【０００４】
本開示は、概して、とりわけ、パッケージに関し、このパッケージは、パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分にアンダーフィルを含んでいる。実施形態は、方法、装置、およびシステムを含むが、これらに限定されない。他の実施形態もまた開示され、特許請求され得る。
【０００５】
本開示は、はんだボール（当該分野において時々はんだバンプまたははんだ接合といわれる）ピッチは、ますます微細になっており、アンダーフィル材料は、典型的に、はんだ接合の信頼性を改善させるために、はんだボールを完全に包み込む態様において、パッケージと基板または別のパッケージとの間の空間全体において適用されるということを認識する。この実施に反して、本開示は、基板または第１のパッケージと、基板または第１のパッケージに結合される第２のパッケージとを備えている装置に関し、ここで、第２のパッケージは、少なくとも１つのダイと、パッケージと基板または第１のパッケージとの間の領域の全体ではなく一部分に配置されるアンダーフィル材料とを含む。様々な実施形態において、アンダーフィル材料は、（例えば、熱サイクル試験または落下試験において）弱化する傾向にあるはんだ接合領域に選択的に適用され得る。アンダーフィル材料のこのような選択的適用は、はんだ接合の信頼性を提供しつつ、他の方法に比べてアンダーフィル材料の消費を低減し得る。
【０００６】
以上により、本発明は、以下の手段を提供する。
【０００７】
（項目１）  
基板または第１のパッケージと、
該基板または該第１のパッケージに結合されている第２のパッケージと
を備えている装置であって、
該第２のパッケージは、少なくとも１つのダイと、該パッケージと該基板または該第１のパッケージとの間の領域の全体ではないが一部分におけるアンダーフィル材料とを含む、装置。
【０００８】
（項目２）  
上記第２のパッケージを上記基板または上記第１のパッケージに結合する複数のはんだ接合をさらに備え、上記アンダーフィル材料は、該複数のはんだ接合の少なくとも１つの周りに堆積される、上記項目に記載の装置。
【０００９】
（項目３）  
上記複数のはんだ接合は、第１の複数のはんだ接合であり、
上記装置は、第２の複数のはんだ接合によって上記基板に結合されている第２のパッケージをさらに備えている、上記項目のうちのいずれか１項に記載の装置。
【００１０】
（項目４）  
上記アンダーフィル材料は、上記基板または上記第１のパッケージと、上記第２のパッケージの角との間に配置されている、上記項目のうちのいずれか１項に記載の装置。
【００１１】
（項目５）  
上記第２のパッケージと、上記基板または上記第１のパッケージとの間の上記領域の少なくとも別の部分は、実質的に上記アンダーフィル材料を有しない、上記項目のうちのいずれか１項に記載の装置。
【００１２】
（項目６）  
上記アンダーフィル材料は非流動性のアンダーフィル材料である、上記項目のうちのいずれか１項に記載の装置。
【００１３】
（項目７）  
上記アンダーフィル材料はエポキシフラックス材料である、上記項目のうちのいずれか１項に記載の装置。
【００１４】
（項目８）  
上記第２のパッケージはチップスケールパッケージである、上記項目のうちのいずれか１項に記載の装置。
【００１５】
（項目９）  
ダイを有するパッケージの全体ではないが第１の部分の上にアンダーフィル材料を堆積させることと、
該アンダーフィル材料が該パッケージと基板または別のパッケージとの間に配置されるように、該パッケージを該基板または別のパッケージの上へ設置することと、
該パッケージを該基板または別のパッケージに結合するために該アンダーフィル材料を硬化させるように、該アンダーフィル材料を加熱することと
を包含する、方法。
【００１６】
（項目１０）  
上記アンダーフィル材料を堆積させることは、上記パッケージと上記基板または別のパッケージとの間に配置されている複数のはんだバンプのうちの少なくとも１つの周りに、該アンダーフィル材料を堆積させることを包含する、上記項目のうちのいずれか１項に記載の方法。
【００１７】
（項目１１）  
上記アンダーフィル材料を堆積させることは、該アンダーフィル材料を上記パッケージの角の上に堆積させることを包含する、上記項目のうちのいずれか１項に記載の方法。
【００１８】
（項目１２）  
上記アンダーフィル材料を堆積させることは、上記パッケージと上記基板との間の領域の少なくとも別の部分が、実質的に該アンダーフィル材料を有しないように、該アンダーフィル材料を該パッケージの上に堆積させることを包含する、上記項目のうちのいずれか１項に記載の方法。
【００１９】
（項目１３）  
加熱することは、上記パッケージと上記基板または別のパッケージとの間に配置されている複数のはんだバンプをリフローして、対応する複数のはんだ接合を形成することと実質的に同時に、上記アンダーフィル材料を硬化させることを包含する、上記項目のうちのいずれか１項に記載の方法。
【００２０】
（項目１４）  
上記アンダーフィル材料を堆積させることは、該アンダーフィル材料を上記パッケージの上記第１の部分の上へ、スクリーン印刷、計量分配、または噴出することを包含する、上記項目のうちのいずれか１項に記載の方法。
【００２１】
（項目１５）  
上記アンダーフィル材料を堆積させることは、上記パッケージの上記第１の部分を該アンダーフィル材料の中へ浸漬することを包含する、上記項目のうちのいずれか１項に記載の方法。
【００２２】
（項目１６）  
ホスト論理デバイスバスを含む基板と、
該基板に物理的に結合されているパッケージを含むフラッシュメモリデバイスであって、該パッケージは少なくとも１つのダイを含み、アンダーフィル材料は、該パッケージと該基板との間の領域の全体ではないが一部分に配置され、該フラッシュメモリデバイスは該ホスト論理デバイスバスに電気的に結合されている、フラッシュメモリデバイスと、
該基板に物理的に搭載され、該ホスト論理デバイスバスと電気的に結合されているホスト論理デバイスと
を備えている、システム。
【００２３】
（項目１７）  
上記フラッシュメモリデバイスは相変化メモリデバイスを備えている、上記項目のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【００２４】
（項目１８）  
上記フラッシュメモリデバイスは、上記パッケージに物理的に結合されている別のパッケージを含み、
該別のパッケージは少なくとも１つのダイを含み、
別のアンダーフィル材料が、該２つのパッケージの間の別の領域の全体ではないが別の部分に配置されている、上記項目のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【００２５】
（項目１９）  
上記ホスト論理デバイスは複数のプロセッサコアを備えている、上記項目のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【００２６】
（項目２０）  
上記システムは、セットトップボックス、デジタルレコーダ、ゲームコンソール、携帯情報端末、携帯電話、デジタルメディアプレーヤ、およびデジタルカメラのうちから選択される１つである、上記項目のうちのいずれか１項に記載のシステム。
【００２７】
（項目２１）  
ダイを有するパッケージと基板または別のパッケージとの間にアンダーフィル材料が配置されるように、該パッケージを該基板または別のパッケージの上へ引き続き設置するために、該パッケージの全体ではないが第１の部分の上に該アンダーフィル材料を堆積させることと、
基板または別のパッケージの上に設置するために、第１の部分の上に堆積されたアンダーフィル材料を有する該パッケージを配布することと
を包含する、方法。
【００２８】
（項目２２）  
上記アンダーフィル材料を堆積させることは、上記パッケージと上記基板または別のパッケージとの間に配置されている複数のはんだバンプのうちの少なくとも１つの周りに該アンダーフィル材料を堆積させることを包含する、上記項目のうちのいずれか１項に記載の方法。
【００２９】
（項目２３）  
ダイを有するパッケージと基板または別のパッケージとの間にアンダーフィル材料が配置されるように、該パッケージと該アンダーフィル材料とを該基板または別のパッケージの上へ設置することであって、設置される該パッケージは、該パッケージの全体ではないが第１の部分の上に該アンダーフィル材料が堆積されている、ことと、
該パッケージを該基板または別のパッケージに結合するために該アンダーフィル材料を硬化させるように、該アンダーフィル材料を加熱することと
を包含する、方法。
【００３０】
（項目２４）  
加熱することは、上記パッケージと上記基板または別のパッケージとの間に配置されている複数のはんだバンプをリフローして、対応する複数のはんだ接合を形成するのとほぼ同時に、上記アンダーフィル材料を硬化させることを包含する、上記項目のうちのいずれか１項に記載の方法。
【００３１】
（摘要）
実施形態は、メモリパッケージなどの半導体パッケージを含む装置またはシステムを含むが、これに限定されず、ここで半導体パッケージは、基板または第１のパッケージと、基板または第１のパッケージに結合された第２のパッケージとを有し、第２のパッケージは、少なくとも１つのダイと、パッケージと基板または第１のパッケージとの間の領域の全体ではないが一部分に配置されているアンダーフィル材料とを含む。他の実施形態が記載および特許請求され得る。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、例示の装置の断面図を図示し、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含んでいる。
【図２】図２は、図１の例示の装置の例示の構成の断面図を図示する。
【図３】図３は、図１の例示の装置の別の例示の構成の断面図を図示する。
【図４】図４は、例示の装置の断面図を図示し、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板との間の領域の一部分においてアンダーフィル材料を含んでいる。
【図５】図５は、例示の装置の断面図を図示し、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと別のパッケージとの間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含んでいる。
【図６】図６は、別の例示の装置の断面図を図示し、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板との間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含んでいる。
【図７】図７は、別の例示の装置の断面図を図示し、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと別のパッケージとの間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含んでいる。
【図８】図８は、例示のマルチチップモジュール装置の断面図を図示し、この装置は、複数のパッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板との間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含んでいる。
【図９】図９は、別の例示のマルチチップモジュール装置の断面図を図示し、この装置は、複数のパッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板との間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含んでいる。
【図１０】図１０は、装置を作製する例示の方法に関連付けられている動作のいくつかを図示するフローダイヤグラムであり、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含んでいる。
【図１１】図１１〜図１４は、例示の方法で製造される装置の様々な段階の断面図を図示し、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分においてアンダーフィル材料を含んでいる。
【図１２】図１１〜図１４は、例示の方法で製造される装置の様々な段階の断面図を図示し、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分においてアンダーフィル材料を含んでいる。
【図１３】図１１〜図１４は、例示の方法で製造される装置の様々な段階の断面図を図示し、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分においてアンダーフィル材料を含んでいる。
【図１４】図１１〜図１４は、例示の方法で製造される装置の様々な段階の断面図を図示し、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分においてアンダーフィル材料を含んでいる。
【図１５】図１５は、装置を含む例示のシステムのブロックダイヤグラムであり、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分においてアンダーフィル材料を含んでいる。
【００３３】
これらすべては、本開示の様々な実施形態に従って配列される。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
図１は、少なくとも本開示のいくつかの実施形態に従って配列された例示の装置１００を図示し、この例示の装置１００は、パッケージ１０２を含み、パッケージ１０２は、パッケージ１０２と基板または別のパッケージ１０８との間の領域１０６の全体ではないが一部分にアンダーフィル材料１０４を含んでいる。図示されているように、パッケージ１０２と基板または別のパッケージ１０８との間の領域１０６の少なくとも別の部分は、アンダーフィル材料１０４を実質的に有していない。
【００３５】
複数のはんだ接合１１０が、パッケージ１０２を基板または別のパッケージ１０８に結合し得る。パッケージ１０２と基板または別のパッケージ１０８とのうちの１つあるいは両方が、信号をルーティングするためのトレースまたはパッド１１２を含み得る。アンダーフィル材料１０４は、複数のはんだ接合１１０のうちの少なくとも１つの周りに配置され得る。
【００３６】
アンダーフィル材料１０４は、パッケージ１０２と基板または別のパッケージ１０８との間の領域１０６の任意の部分に配置され得る。様々な実施形態において、アンダーフィル材料１０４は、はんだ接合の故障を露出する傾向にある領域１０６の一部分または複数の部分に配置され得る。例えば、図２は、線２−２に沿ってとられた図１の装置を図示し、ここで、アンダーフィル材料１０４は、基板または別のパッケージ１０８と、パッケージ１０２の少なくとも１つの角１１４との間に配置され得る。描写されている実施形態は、アンダーフィル材料１０４がパッケージ１０２の４つの角１１４のそれぞれにあるように図示しているが、いくつかの実施形態において、アンダーフィル材料１０４は、パッケージ１０２の４つの角１１４のそれぞれよりも少ない数で配置され得る。様々な他の実施形態において、アンダーフィル材料１０４は、図３に図示されているように、パッケージ１０２の外周に沿って配置され得る。数多くの他の構成が可能である。例えば、アンダーフィル材料１０４は、角１１４またはパッケージ１０２の外周の代わりに、あるいはそれに追加して、パッケージの中心に配置され得る。
【００３７】
アンダーフィル材料１０４は、流動型または非流動型のいずれでも、目的に適合したあらゆる材料を含み得る。例示のアンダーフィル材料は、例えば、エポキシ、シリコーン、または同様なものを含み得る。様々な実施形態において、アンダーフィル材料１０４は、フラックスのさらなる適用が不要であり得るエポキシフラックス材料を含み得る。他の材料も同様に適合し得る。
【００３８】
パッケージ１０２は、典型的にはんだ接合によって基板または別のパッケージに結合される、あらゆる型のパッケージであり得る。例えば、本開示の様々な実施形態は、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ）、マルチチップモジュール（ＭＣＭ）、またはチップスケールパッケージ（ＣＳＰ）へ実装され得る。図４〜図９は、パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含んでいるパッケージを備えている、様々な例示の装置を図示する。
【００３９】
図４は、本明細書に記載された少なくともいくつかの実施形態に従って配列された例示の装置４００の断面図を図示し、例示の装置４００は、パッケージ１０２を備え、パッケージ１０２は、パッケージ１０２と基板１０８との間の領域１０６の一部分にアンダーフィル材料１０４を含んでいる。複数のはんだ接合１１０は、パッケージ１０２を基板１０８に結合し得る。パッケージ１０２は、キャリア基板１２０上に搭載される少なくとも１つのダイ１１６（２つのダイが図示されている）を含み得、その少なくとも１つのダイ１１６は、ワイヤ１１８によってキャリア基板１２０の伝導性のトレースまたはパッド１１２に電気的に結合され得る。封入材料１２２（当該分野において時々モールド材と言われる）は、その少なくとも１つのダイ１１６を覆って形成され得、パッケージ１０２を形成する。
【００４０】
図５は、本明細書に記載された少なくともいくつかの実施形態に従って配列された例示のＰｏＰ装置５００の断面図を図示し、この装置５００は、パッケージ１０２を備え、このパッケージ１０２は、パッケージ１０２と別のパッケージ１０８との間の領域１０６の一部分においてアンダーフィル材料１０４を含んでいる。複数のはんだ接合１１０は、パッケージ１０２を他方のパッケージ１０８に結合し得る。パッケージ１０２は、キャリア基板１２０上に搭載される少なくとも１つのダイ１１６（２つのダイが図示されている）を含み得、その少なくとも１つのダイ１１６は、ワイヤ１１８によってキャリア基板１２０の伝導性のトレースまたはパッド１１２に電気的に結合され得る。封入材料１２２は、その少なくとも１つのダイ１１６を覆って形成され得、パッケージ１０２を形成する。
【００４１】
他方のパッケージ１０８は、キャリア基板１２６上に搭載される少なくとも１つのダイ１２４を含み得、その少なくとも１つのダイ１２４は、ワイヤ１２８によってキャリア基板１２６の伝導性のトレースまたはパッド１１２に電気的に結合され得る。封入材料１３０は、その少なくとも１つのダイ１２４を覆って形成され得、パッケージ１０８を形成する。
【００４２】
図示されていないが、装置５００は、別の基板または別のパッケージの上へ搭載され得る。いくつかの実施形態において、装置５００は、別の複数のはんだ接合１３２を介して、別の基板または別のパッケージに搭載され得る。
【００４３】
図６は、本明細書に記載された少なくともいくつかの実施形態に従って配列された、例示の装置６００の断面図を図示し、この装置６００は、ＣＳＰパッケージ１０２を備え、このＣＳＰパッケージ１０２は、パッケージ１０２と基板１０８との間の領域１０６の一部分にアンダーフィル材料１０４を含んでいる。パッケージ１０２は、少なくとも１つのダイ１３４と、複数のはんだ接合１１０を介してダイ１３４を基板１０８に結合するオプションの再分配層１３６とを含み得る。
【００４４】
図７は、本明細書に記載された少なくともいくつかの実施形態に従って配列された例示の装置７００の断面図を図示し、この装置７００は、ＣＳＰパッケージ１０２を備え、このＣＳＰパッケージ１０２は、パッケージ１０２と別のパッケージ１０８との間の領域１０６の一部分にアンダーフィル材料１０４を含んでいる。パッケージ１０２は、少なくとも１つのダイ１３４と、複数のはんだ接合１１０を介してダイ１３４を他方のパッケージ１０８に結合させるオプションの再分配層１３６とを含み得る。
【００４５】
他方のパッケージ１０８は、キャリア基板１２６上に搭載される少なくとも１つのダイ１２４を含み得、その少なくとも１つのダイ１２４は、ワイヤ１２８によってキャリア基板１２６の伝導性のトレースまたはパッド１１２に電気的に結合され得る。封入材料１３０は、その少なくとも１つのダイ１２４を覆って形成され得、パッケージ１０８を形成する。
【００４６】
図示されていないが、装置７００は、別の基板または別のパッケージの上へ搭載され得る。いくつかの実施形態において、装置７００は、別の複数のはんだ接合１３２を介して、別の基板または別のパッケージに搭載され得る。
【００４７】
図８は、本明細書に記載された少なくともいくつかの実施形態に従って配列された例示のＭＣＭ装置８００の断面図を図示し、この装置８００は、複数のパッケージ１０２を含み、複数のパッケージ１０２は、パッケージ１０２のそれぞれと基板１０８との間の領域１０６の一部分にアンダーフィル材料１０４を含んでいる。複数のはんだ接合１１０は、パッケージ１０２を基板１０８に結合し得る。パッケージ１０２のそれぞれは、キャリア基板１２０上に搭載される少なくとも１つのダイ１１６（２つのダイが図示されている）を含み得、その少なくとも１つのダイ１１６は、ワイヤ１１８によってキャリア基板１２０の伝導性のトレースまたはパッド１１２に電気的に結合され得る。封入材料１２２（当該分野において時々モールド材と言われる）は、その少なくとも１つのダイ１１６を覆って形成され得、パッケージ１０２を形成する。図示されていないが、装置８００は、別の基板または別のパッケージの上へ搭載され得る。
【００４８】
図９は、本明細書に記載された少なくともいくつかの実施形態に従って配列された別の例示のＭＣＭ装置９００の断面図を図示し、この装置９００は、複数のＣＳＰパッケージ１０２を備え、ＣＳＰパッケージ１０２は、パッケージ１０２のそれぞれと基板１０８との間の領域１０６の一部分にアンダーフィル材料１０４を含んでいる。複数のはんだ接合１１０は、パッケージ１０２を基板１０８に結合し得る。パッケージ１０２のそれぞれは、少なくとも１つのダイ１３４と、複数のはんだ接合１１０を介してダイ１３４を基板１０８に結合するオプションの再分配層１３６とを含み得る。図示されていないが、装置９００は、別の基板または別のパッケージの上へ搭載され得る。
【００４９】
ＭＣＭ装置８００、９００のそれぞれは、複数の同一の形態のパッケージ１０２を含む（例えば、パッケージ９００は複数のＣＳＰパッケージを含む）が、本開示はそのように限定されない。本開示の範囲内のＭＣＭ装置は、様々な形態のパッケージを含み得る。
【００５０】
図１〜図９の装置は、図１０の参照でより明瞭に理解され得る。図１０は、本開示の少なくともいくつかの実施形態に従って配列された装置を作製する例示の方法に関連付けられている動作のいくつかを図示しているフローダイヤグラムであり、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含んでいる。方法が一連の逐次的ステップとして図示されているが、方法が必ずしも順序に依存しないことに留意されるべきである。さらには、本開示の範囲内の方法は、図示されているよりも多くの、または少ないステップを含み得る。
【００５１】
図１〜図９の装置の様々な要素を引き続き参照しつつ、ここで図１０に目を向けると、方法１０００は、ブロック１００２、ブロック１００４、および／またはブロック１００６によって図示されているように、１つ以上の機能、動作、または作用を含み得る。方法１０００のプロセス進行は、ブロック１００２の「ダイを有するパッケージの第１の表面の全体ではないが第１の部分にアンダーフィル材料を堆積させる」で開始し得る。様々な実施形態において、アンダーフィル材料は、パッケージと基板または別のパッケージとの間に配置される複数のはんだバンプのうちの少なくとも１つの周りに堆積され得る。アンダーフィル材料は、パッケージの１つ以上の角、パッケージの外周、またはパッケージのはんだバンプ領域の任意の他の部分に堆積され得る。アンダーフィル材料は、パッケージと基板との間の領域の少なくとも別の部分が実質的にアンダーフィル材料を有していないような態様で堆積され得る。
【００５２】
任意の適切な方法が、アンダーフィル材料を堆積させるために使用され得る。例えば、アンダーフィル材料は、パッケージの第１の部分の上にアンダーフィル材料を、スクリーン印刷、計量分配、または噴出することによって堆積され得る。様々な実施形態において、アンダーフィル材料は、パッケージの第１の部分をアンダーフィル材料の中へ浸漬させることによって堆積され得る。アンダーフィル材料は、基板ストリップからのパッケージの単体化をする前または後に堆積され得る。
【００５３】
ブロック１００２から、方法１０００はブロック１００４の「アンダーフィル材料がパッケージと基板または別のパッケージとの間に配置されるように、パッケージを基板または別のパッケージの上へ設置する」に進み得る。
【００５４】
ブロック１００４から、方法１０００はブロック１００６の「パッケージを基板または別のパッケージに結合するために、アンダーフィル材料を硬化させるようにアンダーフィル材料を加熱する」に進み得る。様々な実施形態において、アンダーフィル材料は、パッケージと基板または別のパッケージとの間に配置される複数のはんだバンプをリフローして、対応する複数のはんだ接合を形成するのとほぼ同時に硬化され得る。
【００５５】
様々な用途において、ブロック１００２は、パッケージの製造業者によってオプションとして実行され得、それから、パッケージ上に堆積されたアンダーフィルを有するパッケージは、ブロック１００４でパッケージまたは別のパッケージと接合されるために、ＯＥＭまたはシステムインテグレータに配布され得る。
【００５６】
図１１〜図１４は、例示の方法で製造され、本明細書に記載された少なくともいくつかの実施形態に従って配置された装置の様々な段階の断面図を図示し、この装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと基板または別のパッケージとの間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含んでいる。
【００５７】
図１１に図示されているように、パッケージ１０２が提供される。パッケージ１０２は、キャリア基板１２０上に搭載される少なくとも１つのダイ１１６（２つのダイが図示されている）を含み得、その少なくとも１つのダイ１１６は、ワイヤ１１８によってキャリア基板１２０の伝導性のトレースまたはパッド１１２に電気的に結合され得る。パッケージを基板または別のパッケージの上へ搭載するために、複数のはんだバンプ１１０がパッケージ１０２上に提供され得る。
【００５８】
その後、アンダーフィル材料１０４は、図１２に図示されているように、パッケージ１０２の、全体ではないが一部分の上へ堆積され得る。アンダーフィル材料１０４をパッケージ１０２の上へ堆積させた後、図１３に図示されているように、パッケージ１０２は、アンダーフィル材料１０４がパッケージ１０２と基板または別のパッケージ１０８との間に配置されるように、基板または別のパッケージ１０８の上へ設置され得る。その後、アンダーフィル材料１０４は、パッケージ１０２を基板または別のパッケージ１０８に結合するためにアンダーフィル材料１０４を硬化するように加熱され得る。本明細書において論述されているように、様々な用途において、アンダーフィル材料１０４は、パッケージ１０２の製造業者によってパッケージ１０２の上へ堆積され得、それから、パッケージ上に堆積されたアンダーフィル材料１０４を有するパッケージ１０２は、パッケージまたは別のパッケージ１０８と接合されるために、ＯＥＭまたはシステムインテグレータに配布され得る。
【００５９】
本明細書に記載された装置の実施形態は、様々な他の装置およびシステムに組み込まれえ、そのような装置およびシステムは、デスクトップまたはラップトップコンピュータ、サーバ、セットトップボックス、デジタルレコーダ（ｒｅｏｒｄｅｒ）、ゲームコンソール、携帯情報端末、携帯電話、デジタルメディアプレーヤ、およびデジタルカメラなどの、様々なコンピュータ向けおよび／または消費者向け電子デバイス／製品を含むが、これらに限定されない。例示的なシステム１５００のブロックダイヤグラムが図１５に図示されている。図示のように、システム１５００はメモリデバイス１５０２を含み得る。様々な実施形態において、メモリデバイス１５０２は、揮発性または不揮発性メモリデバイスであり得る。様々な実施形態において、メモリデバイス１５０２は、ＮＡＮＤ、ＮＯＲ、または相変化型の不揮発フラッシュメモリデバイスであり得る。様々な実施形態において、メモリデバイス１５０２はメモリ装置を含み得、メモリ装置は、パッケージを備え、このパッケージは、パッケージと、基板あるいは別のパッケージ（総称して１５０４）との間の領域の一部分にアンダーフィル材料を含み、この基板あるいは別のパッケージに、パッケージを含むメモリ装置が搭載または接合される。様々な実施形態において、別のパッケージは、別の同様なメモリ装置であり得る。言い換えると、メモリデバイス１５０２はマルチパッケージデバイスであり得る。例示のメモリ装置は、本明細書に記載された装置１００、４００、５００、６００、７００、８００、または９００のうちの任意の１つ以上を含み得る。
【００６０】
様々な実施形態において、メモリデバイス１５０２はホスト論理デバイス１５０６に動作可能に結合され得る。様々な実施形態において、ホスト論理デバイス１５０６は、メモリデバイス１５０２が搭載されるのと同一の基板に搭載され得る。他の実施形態において、メモリデバイス１５０２はホスト論理デバイス１５０６と接合され得る。様々な実施形態において、ホスト論理デバイス１５０６は、マイクロコントローラ、デジタル信号プロセッサまたは汎用マイクロプロセッサであり得る。様々な実施形態において、ホスト論理デバイス１５０６は、１つのプロセッサコア１５０８または複数のプロセッサコア１５０８を含み得る。
【００６１】
様々な実施形態において、システム１５００は、メモリデバイス１５０２とホスト論理デバイス１５０６とを動作可能に結合するために、ホスト論理デバイスバス１５１０を備え得、この動作可能な結合は、メモリデバイス１５０２とホスト論理デバイス１５０６とを電気的に結合することを含む。様々な実施形態において、ホスト論理デバイスバス１５１０は、メモリ１５０２とホスト論理デバイス１５０６との両方が搭載される基板上に配置され得る。
【００６２】
様々な実施形態において、１つ以上のネットワークを介して、そして／または、任意の他の適切なデバイスと通信するために、インタフェースをシステム１５００に提供するために、システム１５００は（１つまたは複数の）通信インタフェース１５１４（例えば、ホスト論理デバイスバス１５１０にも結合される）をさらに含み得る。（１つまたは複数の）通信インタフェース１５１４は、任意の適切なハードウェアおよび／またはファームウェアを含み得る。一実施形態における（１つまたは複数の）通信インタフェース１５１４は、例えば、ネットワークアダプタ、ワイヤレスネットワークアダプタ、電話モデム、および／またはワイヤレスモデムを含み得る。ワイヤレス通信のために、一実施形態における（１つまたは複数の）通信インタフェース１５１４は１つ以上のアンテナを使用し得る（図示されていない）。
【００６３】
本明細書において、実質的にいかなる複数形および／または単数形の用語の使用に関しても、当業者は、文脈および／または適用に対して適切であるように、複数形から単数形に、そして／または、単数形から複数形に変換し得る。様々な単数形／複数形の置換が、明瞭化のために本明細書において明確に規定され得る。
【００６４】
一般的に、本明細書において、特に添付の特許請求の範囲（例えば、添付の特許請求の範囲の本文）において使用される用語は、「開放性の」用語（例えば、用語「含んでいる」は「含んでいるがこれに限定されない」として解釈されるべきであり、用語「有する」は「少なくとも〜を有する」として解釈されるべきであり、用語「含む」は「含むがこれに限定されない」として解釈されるべきであるなど）として一般的に意図されていることが当業者によって理解されよう。特定数の導入されている特許請求における記述が意図されている場合、そのような意図は当該特許請求において明示的に記述され、そのような記述がない場合にはそのような意図は存在しないことが当業者によってさらに理解される。例えば、理解の助けとして、以下の添付の特許請求の範囲は、特許請求における記述を導入するために「少なくとも１つ」および「１つ以上」の導入句の使用を含み得る。しかしながら、このような句の使用は、不定冠詞「ａ」または「ａｎ」による特許請求における記述の導入が、そのような導入された特許請求における記述を含む特定の特許請求のいずれをも、そのような１つの記述のみを含む発明に限定することを暗示すると解釈されるべきではなく、このことは、たとえ同一の特許請求が「１つ以上の」または「少なくとも１つの」の導入句と、「ａ」または「ａｎ」のような不定冠詞とを含んでいる場合であってもそうである（例えば「ａ」および／または「ａｎ」は典型的には「少なくとも１つの」または「１つ以上の」を意味すると解釈されるべき）。特許請求記述を導入するために使用される定冠詞の使用についても同様に当てはまる。さらに、たとえ特定数の導入されている特許請求記述が明示的に記述されている場合であっても、当業者は、そのような記述が、少なくとも記述されている数、を意味すると典型的には解釈されるべきであることを認識するであろう（例えば、「２つの記述」との単なる記述は、他の修飾詞がなければ、典型的に、少なくとも２つの記述、または２つ以上の記述を意味する）。さらに言えば、「Ａ、Ｂ、およびＣのうちの少なくとも１つ、など」に類似した慣用が使用される例において、一般的にこのような構文は、当業者がその慣用を理解するであろう意味において意図される（例えば、「Ａ、Ｂ、およびＣのうちの少なくとも１つを有するシステム」は、Ａ単体、Ｂ単体、Ｃ単体、ＡとＢ、ＡとＣ、ＢとＣ、および／または、ＡとＢとＣ、などを有するシステムを含むが、これに限定されない）。「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの少なくとも１つ、など」に類似した慣用が使用される例において、一般的にこのような構文は、当業者がその慣用を理解するであろう意味において意図される（例えば、「Ａ、Ｂ、またはＣのうちの少なくとも１つを有するシステム」は、Ａ単体、Ｂ単体、Ｃ単体、ＡとＢ、ＡとＣ、ＢとＣ、および／または、ＡとＢとＣ、などを有するシステムを含むが、これに限定されない）。２つ以上の択一的語句を呈示するほぼどの離接語および／または句も、明細書、特許請求の範囲、または図面のいずれの中においても、語句のうちの１つ、語句のうちのいずれか、または、両方の語句を含む可能性を意図していると理解されるべきであることが、当業者によってさらに理解されよう。例えば、「ＡまたはＢ」の句は、「Ａ」または「Ｂ」あるいは「ＡとＢ」の可能性を含むと理解されよう。
【００６５】
実施形態を理解するのに役立ち得る態様において、様々な動作が多数の別個の動作として順に記載され得る。しかしながら、記載の順序は、これらの動作が順序に依存していることを暗示するように解釈されるべきではない。また、実施形態は記載されたよりも少ない動作を有し得る。多数の別個の動作の記載は、すべての動作が必要であることを暗示するように解釈されるべきではない。
【００６６】
さらに、本開示の特徴または局面がマーカッシュグループに関して記載される場合、本開示はまた、それによって、マーカッシュグループの個別の成分、または成分のサブグループに関して記載されることを、当業者は認識するであろう。
【００６７】
当業者によって理解されるように、明細書を提供することに関してなど、すべての目的について、本明細書において開示されるすべての範囲はまた、すべてのその可能な部分範囲と、すべてのその部分範囲の組合せを包含する。どの列挙された範囲も、その同一の範囲が少なくとも、２分の１、３分の１、４分の１、５分の１、１０分の１などに等しく分割されることを十分に記載し可能にしていると容易に認識され得る。非限定的な例として、本明細書において論述されている各範囲は、３分の１の下部、３分の１の中央部、および３分の１の上部などに直ちに分割され得る。また、当業者によって理解されるように、「まで」、「少なくとも」、「より大きい」、「より小さい」、および同様なものは、記述された数を含み、上述したようにその後に部分範囲に分割され得る範囲を指す。最後に、当業者によって理解されるように、範囲は各個別の成分を含む。
【００６８】
様々な局面および実施形態が本明細書において開示されたが、他の局面および実施形態も当業者にとって明白であろう。本明細書で開示された様々な局面および実施形態は、例証の目的のためであって、限定的であるように意図されておらず、後続の特許請求の範囲によって指示される真の範囲および意図を有する。
【符号の説明】
【００６９】
１００  装置
１０２  パッケージ
１０４  アンダーフィル材料
１０６  領域
１０８  基板または別のパッケージ
１１０、１３２  複数のはんだ接合
１１２  パッド
１１４  角
１１６、１２４、１３４  ダイ
１１８、１２８  ワイヤ
１２０、１２６  キャリア基板
１２２、１３０  封入材料
１３６  再分配層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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