(57)【要約】【課題】  薬液の使用効率を向上させ、貼付剤の製造コストを低減させることができるとともに、歩留まりを向上させることができる薬液塗布装置および薬液塗布方法を提供する。【解決手段】  （＋Ｘ）方向に移動する基材７２に向けて薬剤を含む薬液を液滴として吐出するとともに、Ｙ方向に沿って配列された複数のノズルを有する吐出部１０と、吐出部１０によって吐出され基材７２の表面に付着した薬液に向けて気体を供給して、当該薬液を基材７２の表面に沿った方向に流動させる気体供給部３０とを備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に相対移動する基材に向けて薬剤を含む薬液を液滴として吐出するとともに、第１方向と交差する第２方向に沿って配列された複数のノズルを有する吐出部と、
吐出部によって吐出され基材の表面に付着した薬液に向けて気体を供給して、当該薬液を基材の表面に沿った方向に流動させる気体供給手段と、
を備えることを特徴とする薬液塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載される薬液塗布装置において、
吐出部によって吐出され基材の表面に付着した薬液の塗布状態を検出する状態検出手段と、
状態検出手段による検出結果に基づいて、気体供給手段から気体を供給するか否かを制御する制御手段と、
をさらに備えることを特徴とする薬液塗布装置。
【請求項３】
第１方向に相対移動する基材に向けて、第１方向と交差する第２方向に沿って配列された複数のノズルを有する吐出部から薬剤を含む薬液を吐出する薬液吐出工程と、
吐出部によって吐出され基材の表面に付着した薬液に向けて気体を供給して、当該薬液を基材の表面に沿った方向に流動させる気体供給工程と、
を含むことを特徴とする薬液塗布方法。
【請求項４】
請求項３に記載される薬液塗布方法において、
薬液吐出工程後、気体吐出工程に先立って、吐出部によって吐出され基材の表面に付着した薬液の塗布状態を検出する状態検出工程をさらに含み、
状態検出工程による検出結果に基づいて、気体供給工程を実行するか否かを判断することを特徴とする薬液塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布対象とする媒体への薬液塗布技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
皮膚に貼着して使用される貼付剤には種々の形態が存在するものの、一般には樹脂シートなどの媒体（基材）上に薬剤を含む薬液を塗布したものである。従来より、このような貼付剤は、基材の面上に薬液を展延塗布（いわゆるベタ塗り）して製造され、その塗布工程にはバーコーターやダイコーターなどが用いられている（例えば、特許文献１参照）。より具体的には、帯状の基材に薬剤を展延塗布し、そこから必要な部分を打ち抜くとともに、不要な部分を除去して個々の貼付剤が製造される（例えば、特許文献２，３参照）。
【０００３】
しかしながら、このような貼付剤の製造技術では、不要部分に塗布されていた高価な薬液も除去されることになるため、薬液の使用効率が悪く、貼付剤の製造コストを低減させることができない、という問題が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１０８００６号公報
【特許文献２】特開２００６−２２３６１１号公報
【特許文献３】特開平３−８５１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、基材への塗布手段として、例えば液滴ジェット方式のように、必要部分に対して塗布液を効率的に塗布可能な手法を採用することができれば、薬剤を効率的に塗布することができ、薬剤の製造コストの低減を図ることが可能になる。
【０００６】
しかしながら、上記液滴ジェット方式では、吐出ヘッドにおいて塗布液の液滴を吐出するノズルが多数設けられているが、これらのノズルの一部が目詰まり等によって不吐出となる可能性がある。このようにノズルの一部に不吐出が発生した吐出ヘッド（吐出部）によって、薬液を基材上に塗布すると、基材上の必要部分内において薬液が塗布されない塗布欠陥が発生する。
【０００７】
上述のような塗布欠陥が発生している貼付剤は、美観が損なわれているなどの理由によって不良品となり、歩留まりが低下するという問題が発生する。
【０００８】
本発明の目的は、上述のような点に鑑み、薬液の使用効率を向上させ、貼付剤の製造コストを低減させることができるとともに、歩留まりを向上させることができる薬液塗布装置および薬液塗布方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係る発明（薬液塗布装置）は、第１方向に相対移動する基材に向けて薬剤を含む薬液を液滴として吐出するとともに、第１方向と交差する第２方向に沿って配列された複数のノズルを有する吐出部と、吐出部によって吐出され基材の表面に付着した薬液に向けて気体を供給して、当該薬液を基材の表面に沿った方向に流動させる気体供給手段と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る薬液塗布装置において、吐出部によって吐出され基材の表面に付着した薬液の塗布状態を検出する状態検出手段と、状態検出手段による検出結果に基づいて、気体供給手段から気体を供給するか否かを制御する制御手段と、をさらに備えることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に係る発明（薬液塗布方法）は、第１方向に相対移動する基材に向けて、第１方向と交差する第２方向に沿って配列された複数のノズルを有する吐出部から薬剤を含む薬液を吐出する薬液吐出工程と、吐出部によって吐出され基材の表面に付着した薬液に向けて気体を供給して、当該薬液を基材の表面に沿った方向に流動させる気体供給工程と、を含むことを特徴とする。
【００１２】
請求項４に係る発明は、請求項３に係る薬液塗布方法において、薬液吐出工程後、気体吐出工程に先立って、吐出部によって吐出され基材の表面に付着した薬液の塗布状態を検出する状態検出工程をさらに含み、状態検出工程による検出結果に基づいて、気体供給工程を実行するか否かを判断することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１から請求項４のいずれかに係る発明によれば、薬液の使用効率を向上させ、貼付剤の製造コストを低減させることができるとともに、歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る薬液塗布装置１ａの要部構成の概略を示す図である。
【図２】吐出部１０の側断面図（ａ）および底面図（ｂ）である。
【図３】第１実施形態の動作の流れを示すフロー図である。
【図４】各動作の様子を示す上面図（ａ）および正面図（ｂ）である。
【図５】第２実施形態に係る薬液塗布装置１ｂの要部構成の概略を示す図である。
【図６】第２実施形態の動作の流れを示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜１． 第１実施形態＞
図１は、本発明に係る薬液塗布装置１ａの要部構成の概略を示す図である。薬液塗布装置１ａは、貼付剤とすべき帯状の基材の片面に薬液を塗布する装置である。図１において二点鎖線に囲まれた範囲が薬液塗布装置１ａを示し、薬液塗布装置１ａは予め粘着剤が塗られた帯状の基材７２に薬剤を含む薬液を塗布する。
【００１６】
薬液塗布装置１ａは、基材ロール７０から巻き出され、水平方向（＋Ｘ方向）に沿って搬送される帯状の基材７２に向けて、薬剤を含む薬液を液滴として吐出する複数のノズル１２（図２）を有する吐出部１０を備える。また、薬液塗布装置１ａは、吐出部１０によって吐出され基材７２の表面に付着した薬液に向けて気体を供給して、当該薬液を基材７２の表面に沿った方向に流動させる気体供給部３０を備える。さらに、薬液塗布装置１ａは、装置に設けられた各要素を制御する制御部４０を備える。なお、薬液塗布装置１ａの下流側（＋Ｘ側）には、薬液塗布装置１ａにより基材７２に塗布された薬液を乾燥させる乾燥ユニット６０が設けられている。
【００１７】
薬液を担持する基材７２は、薬液に対する不透過性を有する樹脂材料にて形成されており、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）にて形成されている。なお、基材７２はＰＰ（ポリプロピレン）またはＰＥ（ポリエチレン）にて形成されていても良い。
【００１８】
吐出部１０は薬剤を含む薬液を微滴化して微小液滴を生成し、その液滴を（＋Ｘ）方向に搬送される基材７２の上面に吹き付ける。吐出部１０は、液滴ジェット方式によって薬液を噴出する液滴ジェットヘッドであり、本実施形態では駆動方式が積層ピエゾドロップオンデマンド方式のインクジェットヘッド（例えば、リコープリンティングシステムズ株式会社製の製品型名「ＧＥＮ３Ｅ２」）を用いている。なお、液滴ジェット方式（液滴吐出方式）は、他の方式を採用しても良い。
【００１９】
吐出部１０の内部構造は、例えば特開２００９−２３３３４号公報に開示される構造と同様のものである。図２（ａ）は吐出部１０の内部構成を示す側断面図であり、図２（ｂ）は吐出部１０の底面図である。
【００２０】
図２（ａ）に示すように、吐出部１０は、共通液室８４を形成したフレーム８１と、加圧液室８５および連通口８８を形成した流路板８６と、ノズル１２を形成するノズル板８７と、ダイヤフラム部８３ａを有する振動板８３と、振動板８３のダイヤフラム部８３ａに接合された積層圧電素子８２と、積層圧電素子８２を固定するベース８０と、を備えている。
【００２１】
ベース８０は、吐出部１０に固定設置されており、積層圧電素子８２が装着される。積層圧電素子８２は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）の圧電素子（ピエゾ素子）を複数積層したものである。振動板８３は、ダイヤフラム部８３ａを有しており、そのダイヤフラム部８３ａが島状凸部を介して積層圧電素子８２と接合されている。
【００２２】
フレーム８１は、樹脂材料にて形成されており、共通液室８４を有する。共通液室８４には、配管２２（図１）と連通接続される図示省略の薬液供給口が形設されている。流路板８６は、加圧液室８５および連通口８８を有する。加圧液室８５は、振動板８３の開口部を介して共通液室８４と連通されている。加圧液室８５には振動板８３のダイヤフラム部８３ａが面している。また、連通口８８は、加圧液室８５とノズル１２とを連通接続する。
【００２３】
ノズル板８７には、薬液の液滴を吐出するための微細な吐出口であるノズル１２が穿設されている。ノズル１２の内部形状はホーン形状とされている。図２（ｂ）では数を少なく図示しているが、吐出部１０は多数（例えば１２８個）のノズル１２を所定ピッチで一列に配列して備えている。
【００２４】
図２のような構成を備える吐出部１０において、共通液室８４から加圧液室８５に薬液を充填しつつ、積層圧電素子８２のピエゾ素子に所定の波形の電圧を印加して積層方向の変位を生じさせることにより、ダイヤフラム部８３ａを介して加圧液室８５内の薬液が加圧されて液圧が上昇し、その結果ノズル１２から薬液の液滴が吐出される。積層圧電素子８２のピエゾ素子への電圧を印加するタイミングおよび印加電圧値は制御部４０によって制御されている。すなわち、制御部４０は、吐出部１０からの薬液の吹き付けを制御する。なお、１つのノズル１２から吐出される１つの液滴の量は例えば２５ｐｌであり、ノズル配列ピッチは５０μｍである。
【００２５】
図１に戻り、吐出部１０には配管２２を介して薬液タンク２０が連通接続されている。配管２２の経路途中にはフィルタ２４および脱気部２６が介挿されている。薬液タンク２０は、常に一定量の薬液を貯留しており、調合タンク５０から適宜薬液タンク２０に薬液が配管５２を介して補充される。
【００２６】
ここで、薬液とは薬剤を含む液体である。本発明による貼付剤に用いられる薬剤は、特に限定されるものではないが、皮膚を通して投与し得るもの、すなわち経皮吸収可能な薬剤が好ましい。そのような薬剤として、より具体的には、インドメタシン、ケトプロフェン、フルルビプロフェン、イブプロフェン、ビロキシカム、サリチル酸メチル、サリチル酸グリコール、ｌ‐メントール、ｄｌ‐カンフル、ノニル酸ワリニリルアシド、カプサイシンなどの鎮痛消炎剤があげられる。また、ニトログリセリン、ニフェジピン、イソソルバイドナイトレートなどの冠血管拡張剤、または、プロカテロール、ツロブテロールなどの喘息薬を薬剤として使用しても良い。さらに、上記の他にも薬剤としては、全身性麻酔薬、催眠・鎮静薬、抗てんかん薬、鎮暈薬、精神神経用薬、骨格筋弛緩薬、自律神経用薬、鎮痙薬、抗パーキンソン薬、抗ヒスタミン薬、強心薬、不整脈用薬、利尿薬、血圧降下薬、血管収縮薬、末梢血管拡張薬、動脈硬化用薬、循環器用薬、呼吸促進薬、鎮咳去痰薬、ホルモン薬、化膿性疾患用外用薬、鎮痛・鎮痒・収斂・消炎用薬、寄生性皮膚疾患用薬、止血用薬、痛風治療用薬、糖尿病用薬、抗悪性腫瘍用薬、抗生物質、化学療法薬、麻薬、抗うつ用薬、禁煙補助薬（ニコチン）などを使用することができる。
【００２７】
このような薬剤が溶媒中に溶解されて薬液とされている。溶媒としては、薬剤の性質に応じて、水、または、アルコールを用いることができる。なお、薬液には、基材７２への密着性を高めるバインダー、および／または、添加剤がさらに含まれていても良い。
【００２８】
薬剤が溶媒中に溶解された所定濃度の薬液が調合タンク５０にて調合され、その薬液が調合タンク５０から供給されて薬液タンク２０に貯留される。薬液タンク２０に貯留されている薬液は、吐出部１０が薬液を噴出したときにノズル内に生じる毛管現象によって各ノズル１２に送給される。薬液の送給過程において、配管２２を流れる薬液から異物がフィルタ２４によって除去され、気泡が脱気部によって除去される。
【００２９】
薬液タンク２０には、負圧ポンプ２８が配管２９を介して連通接続されている。負圧ポンプ２８は、薬液タンク２０から配管２２を介して吐出部１０に負圧を付与する。負圧ポンプ２８は、吐出部１０において積層圧電素子８２が加圧液室８５内の薬液を加圧する前に、ノズル１２の先端付近に薬液のメニスカスを形成しておくためのものである。すなわち、連通口８８からノズル１２に供給された薬液は、そのままでは自重でノズル１２の先端付近に液滴ジェット方式に適したメニスカスを形成できないため、負圧ポンプ２８によって吐出方向とは逆向きの負圧を薬液に与えて薬液を若干ノズル１２内に引き戻して適正なメニスカスを形成する。
【００３０】
気体供給部３０は吐出部１０よりも基材７２の搬送方向下流側（＋Ｘ側）に設けられている。気体供給部３０は、吐出部１０によって吐出され基材７２の表面に付着した薬液に向けて円形の吐出口から気体を供給して、当該薬液を基材７２の表面に沿った方向に流動させる。気体供給部３０は後述する塗布領域９０（図４）に対応するようにＹ方向に並ぶ２箇所に設けられる。各気体供給部３０は配管３２を介して気体供給源３３に連通接続されている。なお、気体供給部３０を設ける箇所は２箇所に限定されず、例えば塗布領域９０の数に応じて設ければ良い。
【００３１】
制御部４０は、薬液塗布装置１ａに設けられた上記の種々の動作機構を制御する。制御部４０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部４０は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび処理プログラムやデータなどを記憶しておく固定ディスクをバスラインに接続して構成されている。ＲＡＭには、後述する塗布パターンが記憶されている。
【００３２】
乾燥ユニット６０は、薬液塗布装置１ａの気体供給部３０よりも基材７２の搬送方向下流側（＋Ｘ側）に設けられている。乾燥ユニット６０は、その内側を通過する基材７２に塗布されている薬液を乾燥させる。乾燥ユニット６０としては、基材７２の表面に常温のドライエアーまたは加熱したドライエアー（温風）を送風するものなど公知の種々の乾燥装置を用いることができる。また、乾燥ユニット６０としては、単なる熱風（特段の除湿を行っていない）を供給する熱風乾燥炉や遠赤外線ヒータを用いた乾燥炉を用いるようにしても良い。
【００３３】
次に第１実施形態の処理動作について、図３に示すフロー図を参照して説明する。
【００３４】
基材ロール７０から繰り出され、吐出部１０の下方において（＋Ｘ）方向に搬送される基材７２に向けて、吐出部１０に設けられた例えば１２８個のノズル１２から薬液の微小液滴がそれぞれ吐出される（ステップＳ１０、薬液吐出工程）。
【００３５】
ステップ１０において、制御部４０は、ＲＡＭに記憶されている塗布パターンに従って吐出部１０からの液滴吹き付けを制御する。具体的には、塗布パターンには基材７２上に薬液を吹き付ける領域のパターンが記述されている。制御部４０は、そのパターンを読み取って全てのノズル１２についてオン／オフのタイミングを制御する。すなわち、ある領域に薬液を吹き付けるときには、その領域に対応するノズル１２の積層圧電素子８２に電圧を印加して当該ノズル１２から薬液を噴出させる。
【００３６】
例えば、ステップＳ１０において、制御部４０は、図４（ａ）に示すように、Ｘ方向に搬送される基材７２上の塗布領域９０に、Ｙ方向に並んだ２個の円形パターン（塗布パターン）９２を、Ｘ方向に間隔を空けて形成するように吐出部１０を制御する。
【００３７】
なお、塗布パターンは、演算により生成してＲＡＭに記憶させるようにしても良いし、記録媒体から読み出してＲＡＭに記憶させるようにしても良い。塗布パターンを演算により生成する際には、基材の大きさ、形状、吐出部１０の解像度（ノズル配列ピッチ）、パターン形状を、いわゆるレシピデータとして入力装置（図示せず）から入力する。そして、このレシピデータに基づいてＣＰＵが演算を行って塗布パターンを算出し、その演算結果をＲＡＭに記憶させるようにすれば良い。
【００３８】
ここで、１２８個のノズル１２の一部が目詰まり等によって不吐出となった場合、図４に示すように、不吐出となったノズル１２に対応する箇所に薬液が塗布されずＸ方向に筋状に延びる塗布欠陥９４が塗布パターン９２内に発生する。
【００３９】
次にステップＳ３０において、基材７２上に付着した薬液によって形成された塗布パターン９２に向けて気体供給部３０が気体を供給する。気体供給部３０から吐出された気体は、図４（ｂ）に示すように基材７２に向かいながら基材７２の上面（表面）に沿った方向に広がる気流９６を形成する。この気流９６によって、基材７２の上面に付着した薬液が基材７２の表面に沿った方向に押されて若干、流動する。流動した薬液は塗布欠陥９４を越えて、塗布欠陥９４を挟んで対向する薬液と接液し、互いに一体となる。この結果、塗布欠陥９４は薬液によって埋められて、塗布欠陥のない一様な塗布パターン９２が形成される。
【００４０】
薬液が塗布された基材７２は、乾燥ユニット６０に搬送されて薬液の乾燥処理が行われる。さらにその後、基材７２に対して塗布パターン９２を挟んで剥離ライナーが貼り合わされ、基材７２および剥離ライナーが塗布パターン９２より若干、大きいサイズに裁断されて貼付剤とされる。
【００４１】
第１実施形態においては、液滴ジェット方式の薬液塗布装置１ａによって薬剤を含む薬液を微滴化して液滴を生成し、その液滴を基材７２の一部領域のみに吹き付けている。液滴ジェット方式の薬液塗布装置１ａであれば、塗布パターンに従って薬液吹き付けのオン／オフを切り替えることが可能であり、容易に基材７２の一部領域のみに薬液を塗布することができる。基材７２の一部領域のみに薬液を塗布することができれば、後工程において不要部分に塗布されていたために無駄に除去される薬液を無くすことができ、薬液の使用効率を向上させることができる。
【００４２】
また、液滴ジェット方式の薬液塗布装置１ａであれば、薬液塗布の定量精度にも優れているため、医療用の貼付剤の製造に好適である。また、塗布パターンの設定を変更することによって自在にパターニングが可能である。さらには、塗布パターンの大きさを変更することによって塗布領域の大きさをも自在に調整することが可能である。また、薬液塗布装置１ａは非接触にて薬剤を含む薬液を塗布するため、従来の展延塗布方式に比較して薬液塗布装置１ａからのコンタミネーションを確実に防止することができる。
【００４３】
第１実施形態の薬液塗布装置１ａにより塗布処理が行われた貼付剤は、塗布欠陥のない一様な塗布パターン９２からなる薬剤層を有するので、美観に優れており製品不良とはならない。この結果、貼付剤の製造における歩留まりを向上させることができる。
【００４４】
＜２．第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図５は、第２実施形態の貼付剤製造装置１ｂの要部構成の概略を示す図である。同図において、第１実施形態と同一の要素については同じ符号を付している。第２実施形態の薬液塗布装置１ｂが第１実施形態と相違するのは、カメラ５４およびバルブ５６を備え、制御部４０がカメラ５４により取得された画像データに基づいてバルブ５６を制御する点である。その他の要素については第１実施形態と同一の符号が示すものは第１実施形態と同様の機能を有するので、その詳細な説明を省略する。
【００４５】
カメラ５４は、Ｘ方向における吐出部１０と気体供給部３０との間であって、基材７２の上方に配置されている。バルブ５６は、配管３２に介装され、制御部４０からの指示に従って配管３２の流路を開閉する。なお、カメラ５４および制御部４０が本発明の状態検出手段に相当する。
【００４６】
次に第２実施形態の処理動作について、図６に示すフロー図を参照して説明する。
【００４７】
まず、第１実施形態と同様に、基材ロール７０から繰り出され、吐出部１０の下方において（＋Ｘ）方向に搬送される基材７２に向けて吐出部１０に設けられた１２８個のノズル１２から薬液の液滴をそれぞれ吐出して塗布パターン９２を形成する（ステップＳ１０、薬剤吐出工程）。なお、このときバルブ５６は閉状態であり、気体供給部３０から気体は供給されていない。
【００４８】
次のステップＳ２０では、ステップＳ１０によって基材７２上に形成された塗布パターン９２（図４）を撮影して画像データを取得する。カメラ５４は取得した画像データを制御部４０に送信する。制御部４０は、カメラ５４から送信された画像データを処理して塗布パターン９２の塗布状態、すなわち、塗布パターン９２に塗布欠陥９４が存在するか否かを検出する（状態検出工程）。ステップＳ２０にて、塗布欠陥９４が存在すると判定された場合（ＹＥＳの場合）、ステップＳ３０に移行する。ステップＳ２０にて、塗布欠陥９４が存在しないと判定された場合（ＮＯの場合）、塗布処理を完了する。
【００４９】
ステップＳ３０において、制御部４０がバルブ５６を開けて、ステップＳ２０によって塗布欠陥９４が存在すると判定された塗布パターン９２に向けて、気体供給部３０が気体を供給する。第１実施形態と同様に、気体供給部３０から供給された気体により、塗布欠陥９４は薬液によって埋められて、塗布欠陥のない一様な塗布パターン９２が形成される。
【００５０】
第２実施形態によれば、塗布欠陥９４が存在する塗布パターン９２に対してのみ気体供給部３０から気体が供給されるので、気体の使用量を削減することができて製造コストを低減させることができる。
【００５１】
上記状態検出工程（ステップＳ２０）において、その後の気体供給工程（ステップＳ３０）によっても埋めることができないほど大きな塗布欠陥９４が存在することを検出しても良い。この場合、制御部４０は吐出部１０等の異常であると判断して、操作者に異常を報知する。
【００５２】
なお、上述の各実施形態を以下のように変形実施しても良い。
気体供給部３０により気体を供給する方式は、上述のように円形の吐出口から気体を吐出するノズル方式に限定されず、例えばスリットノズル方式、整流板方式または拡散方式などの各種ノズル方式を用いても良い。また、１つの塗布パターン９２に対して複数のノズル（気体供給部）を配置しても良い。気体を供給する方向も塗布パターン９２の真上からに限定されず、例えば塗布パターン９２を挟んで斜め上方に配置された２つのノズルからそれぞれ気体を供給する構成でも良い。
【００５３】
形成すべき塗布パターンに応じて、吐出部１０をＹ方向やＸ方向に複数、配置しても良い。また、Ｙ方向におけるノズル１２の配列ピッチを小さくするために、水平面内において吐出部１０は斜めに配置しても良い。
【００５４】
予め円形等に整形された基材をベルトコンベア等で水平搬送しつつ、当該基材に向けて吐出部１０から薬液の微小液滴を吐出して、基材上に塗布パターンを形成しても良い。
【００５５】
固定配置された基材に対して、ノズルの配列方向と交差する方向に吐出部を移動させつつ、基材に向けて吐出部から薬液の微小液滴を吐出して、基材上に塗布パターンを形成しても良い。
【符号の説明】
【００５６】
１ａ，１ｂ  薬液塗布装置
１０    吐出部
１２    ノズル
３０    気体供給部
４０    制御部
５４    カメラ
７２    基材
９２    塗布パターン
９４    塗布欠陥
９６    気流
【図１】
2011172686.tif 000003
【図２】
2011172686.tif 000004
【図３】
2011172686.tif 000005
【図４】
2011172686.tif 000006
【図５】
2011172686.tif 000007
【図６】
2011172686.tif 000008