(57)【要約】【課題】ＴＦＴ基板を含む基板において、検査用の配線回路を配置するための面積を可及的に低減する。【解決手段】  表示装置の製造方法は、ＴＦＴアレイ検査を行った後に、ＴＦＴ基板及び対向基板が互いに対向すると共に第１パッド４４及び第２パッド４６の間で導電部材４８が狭持されるように、第１基板３１と第２基板３２とを貼り合わせて、複数の第１パッド４４及び第２パッド４６を導電部材４８を介して互いに導通させる工程と、第２基板３２の検査用端子４７から、第２パッド４６、導電部材４８、及び第１パッド４４を介して、複数の配線に第２検査用信号を供給して、表示パネルの表示状態を検査するパネル点灯検査を行う工程とを有する。【選択図】図４
2011013626.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＴＦＴに接続された配線が複数形成されたＴＦＴ基板と、該ＴＦＴ基板に対向する対向基板とを備え、上記各ＴＦＴ毎に画素が形成されたアクティブマトリクス型の表示装置を製造する方法であって、
第１絶縁性基板に、上記複数のＴＦＴと、上記複数の配線と、該複数の配線に形成されて回路部材が実装される複数の実装端子部と、該各実装端子部にそれぞれ接続された複数の第１パッドとを形成して、上記ＴＦＴ基板を少なくとも１つ含む第１基板を形成する工程と、
第２絶縁性基板に、上記複数の第１パッドに対向可能な第２パッドと、該第２パッドに電気的に接続された検査用端子とを形成して、上記対向基板を少なくとも１つ含む第２基板を形成する工程と、
上記第１基板における上記複数の配線に第１検査用信号を供給して、上記画素を構成する単位領域毎に電気的欠陥の有無を検出するＴＦＴアレイ検査を行う工程と、
上記ＴＦＴアレイ検査を行った後に、上記ＴＦＴ基板及び対向基板が互いに対向すると共に上記第１パッド及び第２パッドの間で導電部材が狭持されるように、上記第１基板と上記第２基板とを貼り合わせて、上記複数の第１パッド及び第２パッドを上記導電部材を介して互いに導通させる工程と、
上記第２基板の検査用端子から、上記第２パッド、上記導電部材、及び上記第１パッドを介して、上記複数の配線に第２検査用信号を供給して、互いに貼り合わされた上記ＴＦＴ基板及び対向基板からなる表示パネルを点灯させることにより、該表示パネルの表示状態を検査するパネル点灯検査を行う工程とを有する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記第１基板を形成する工程では、上記複数の第１パッドに対応して設けられた複数の高抵抗素子と、該各高抵抗素子を介して上記複数の第１パッドに共通に接続された周辺接続配線とを形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された表示装置の製造方法において、
上記パネル点灯検査を行う前に、上記第２基板に貼り合わされている第１基板の一部を分断除去することにより、上記第２基板の検査用端子を上記第１基板から露出させる工程を行う
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載された表示装置の製造方法において、
上記パネル点灯検査を行った後に、上記検査用端子及び上記第２パッドが形成されている領域を含む上記第２基板の一部を分断除去する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばアクティブマトリクス駆動型の表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置等の薄型表示装置の需要が急拡大しており、その表示品位や信頼性に対するニーズも日増しに高まっている。薄型表示装置には例えばアクティブマトリクス駆動させて表示を行う方式が好適に用いられている。このアクティブマトリクス駆動型の薄型表示装置には、例えば複数の薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと略称する）がマトリクス状に複数配置された素子基板であるＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に対向して配置された対向基板とを有している。
【０００３】
液晶表示装置を例に挙げて説明すると、その液晶表示装置を製造する場合には、ＴＦＴ基板及び対向基板をそれぞれ形成した後、これらをシール部材及び液晶層を介して互いに貼り合わせる。その製造工程において、種々の検査が行われる。
【０００４】
例えば、ＴＦＴ基板及び対向基板を貼り合わせて液晶表示パネルを形成した後、ＩＣドライバを実装する前に、そのパネルを点灯させて検査を行うパネル点灯検査が、一般に知られている（例えば特許文献１〜４等参照）。点灯検査では、予め用意された画像パターンを表示するために、検査用の駆動信号を信号線端子及び走査線端子に印加することにより、画素欠陥、色むら、又はコントラスト等を視覚的に検査する。
【０００５】
また、対向基板に貼り合わせる前にＴＦＴ基板を予め検査するＴＦＴアレイ検査も知られている（例えば特許文献５等参照）。すなわち、ＴＦＴアレイ検査では、まず、信号線に電荷書き込み電圧を、また、走査線に電圧をかけることにより、検査対象となっている画素の容量素子に対して電荷を書き込む。次に、一定時間経過後にその電荷を測定する。電荷の測定値により、信号線のショート、断線、及び画素不良等を検出することができる。
【０００６】
特許文献１には、平面図である図１５に示すように、対向基板１０３と共に矩形状の液晶表示パネル１０１を構成するＴＦＴ基板１０２の一辺に、複数の接続端子１０４を所定の間隔で並べて配置し、さらにその両外側に、パネル点灯検査時に検査信号を入力するための検査用端子１０５を設けることが開示されている。
【０００７】
特許文献２には、平面図である図１６に示すように、液晶表示パネル１０１を構成するＴＦＴ基板１０２に検査用電極１０７を形成し、この検査用電極１０７をコモン転移電極１０８を介して対向基板１０３の対向電極に接続することが開示されている。そうして、検査用電極１０７からコモン転移電極１０８を介して対向電極に検査信号を供給して、パネル点灯検査を行うようにしている。
【０００８】
また、特許文献５には、液晶表示パネルを構成するパネル領域から引き出された複数の配線（ゲート配線及びソース配線）が、それぞれＴＡＢ用端子及び検査用抵抗を介して共通配線に接続されたマザーガラスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２０５８５２号公報
【特許文献２】特開２００４−０１２７６５号公報
【特許文献３】特開２００７−０７９５４１号公報
【特許文献４】特開２００８−００３３３７号公報
【特許文献５】特開２００３−２４８２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ＴＦＴアレイ検査用の配線回路、及びパネル点灯検査用の配線回路が形成された領域は、検査後に分断除去されて最終製品には残らないため、その面積をなるべく小さくして基板材料の無駄を減らすことが望ましい。
【００１１】
しかし、通常、ＴＦＴアレイ検査用の配線回路では、上記特許文献５のように、各配線（ゲート配線及びソース配線）に検査用信号を供給するために、これらの配線を、高抵抗の素子を介して共通配線に接続する必要がある。一方、パネル点灯検査用の配線回路では、各配線に共通の検査用信号を供給するために、これらの配線を、高抵抗素子を介さずに、直接に共通配線に接続する必要がある。
【００１２】
したがって、上記従来の表示装置の製造方法では、ＴＦＴアレイ検査用の配線回路と、パネル点灯検査用の配線回路とを、分断前のＴＦＴ基板を含む基板にそれぞれ別個に形成する結果、当該基板に上記配線回路を配置するための面積が増大してしまうという問題がある。
【００１３】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ＴＦＴ基板を含む基板において、検査用の配線回路を配置するための面積を可及的に低減することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するために、第１の発明は、複数のＴＦＴに接続された配線が複数形成されたＴＦＴ基板と、該ＴＦＴ基板に対向する対向基板とを備え、上記各ＴＦＴ毎に画素が形成されたアクティブマトリクス型の表示装置を製造する方法を対象としている。そして、第１絶縁性基板に、上記複数のＴＦＴと、上記複数の配線と、該複数の配線に形成されて回路部材が実装される複数の実装端子部と、該各実装端子部にそれぞれ接続された複数の第１パッドとを形成して、上記ＴＦＴ基板を少なくとも１つ含む第１基板を形成する工程と、第２絶縁性基板に、上記複数の第１パッドに対向可能な第２パッドと、該第２パッドに電気的に接続された検査用端子とを形成して、上記対向基板を少なくとも１つ含む第２基板を形成する工程と、上記第１基板における上記複数の配線に第１検査用信号を供給して、上記画素を構成する単位領域毎に電気的欠陥の有無を検出するＴＦＴアレイ検査を行う工程と、上記ＴＦＴアレイ検査を行った後に、上記ＴＦＴ基板及び対向基板が互いに対向すると共に上記第１パッド及び第２パッドの間で導電部材が狭持されるように、上記第１基板と上記第２基板とを貼り合わせて、上記複数の第１パッド及び第２パッドを上記導電部材を介して互いに導通させる工程と、上記第２基板の検査用端子から、上記第２パッド、上記導電部材、及び上記第１パッドを介して、上記複数の配線に第２検査用信号を供給して、互いに貼り合わされた上記ＴＦＴ基板及び対向基板からなる表示パネルを点灯させることにより、該表示パネルの表示状態を検査するパネル点灯検査を行う工程とを有する。
【００１５】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記第１基板を形成する工程では、上記複数の第１パッドに対応して設けられた複数の高抵抗素子と、該各高抵抗素子を介して上記複数の第１パッドに共通に接続された周辺接続配線とを形成する。
【００１６】
第３の発明は、上記第１又は第２の発明において、上記パネル点灯検査を行う前に、上記第２基板に貼り合わされている第１基板の一部を分断除去することにより、上記第２基板の検査用端子を上記第１基板から露出させる工程を行う。
【００１７】
第４の発明は、上記第３の発明において、上記パネル点灯検査を行った後に、上記検査用端子及び上記第２パッドが形成されている領域を含む上記第２基板の一部を分断除去する。
【００１８】
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
【００１９】
第１の発明では、まず、第１絶縁性基板に、複数のＴＦＴと、複数の配線と、複数の配線に形成されて回路部材が実装される複数の実装端子部と、各実装端子部にそれぞれ接続された複数の第１パッドとを形成して、ＴＦＴ基板を少なくとも１つ含む第１基板を形成する。
【００２０】
一方、第２絶縁性基板に、複数の第１パッドに対向可能な第２パッドと、第２パッドに電気的に接続された検査用端子とを形成して、対向基板を少なくとも１つ含む第２基板を形成する。
【００２１】
次に、上記第１基板における複数の配線に第１検査用信号を供給して、画素を構成する単位領域毎に電気的欠陥の有無を検出するＴＦＴアレイ検査を行う。このとき、各配線に実装端子部を介して第１パッドが接続されているため、その第１パッドに第１検査用信号を入力することにより、上記配線へ第１検査用信号を供給することが可能である。
【００２２】
その後、ＴＦＴ基板及び対向基板が互いに対向すると共に第１パッド及び第２パッドの間で導電部材が狭持されるように、第１基板と第２基板とを貼り合わせる。そのことにより、複数の第１パッド及び第２パッドを導電部材を介して互いに導通させる。
【００２３】
次に、第２基板の検査用端子から、第２パッド、導電部材、及び第１パッドを介して、複数の配線に第２検査用信号を供給する。こうして、互いに貼り合わされたＴＦＴ基板及び対向基板からなる表示パネルを点灯させることにより、該表示パネルの表示状態を検査するパネル点灯検査を行う。
【００２４】
したがって、本発明では、第１基板に形成されている第１パッドをパネル点灯検査及びＴＦＴアレイ検査に共通して用いることができる。さらに、第２パッド及び検査用端子を第２基板に形成するようにしたので、第１基板において検査用の配線回路を配置するための面積を大幅に低減することが可能になる。
【００２５】
第２の発明では、上記第１基板を形成する工程において、複数の第１パッドに対応して設けられた複数の高抵抗素子と、各高抵抗素子を介して複数の第１パッドに共通に接続された周辺接続配線とを形成する。したがって、各第１パッド等を介して各配線を周辺接続配線に接続しながらも、ＴＦＴアレイ検査を行うことが可能になる。
【００２６】
第３の発明では、パネル点灯検査を行う前に、第２基板に貼り合わされている第１基板の一部を分断除去する。このことにより、第２基板の検査用端子を第１基板から露出させることができるため、当該検査用端子に対して第２検査用信号を容易に供給することが可能になる。
【００２７】
第４の発明では、さらに、パネル点灯検査を行った後に、検査用端子及び第２パッドが形成されている領域を含む第２基板の一部を分断除去する。このことによって、第２基板の面積を小さくできるため、最終製品の表示装置をより小型化することが可能になる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、第１基板に形成されている第１パッドをパネル点灯検査及びＴＦＴアレイ検査に共通して用いることができる。さらに、第２パッド及び検査用端子を第２基板に形成するようにしたので、第１基板において検査用の配線回路を配置するための面積を大幅に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、本実施形態１における第２基板の一部を拡大して示す平面図である。
【図２】図２は、本実施形態１における第１基板の一部を拡大して示す平面図である。
【図３】図３は、本実施形態１における貼り合わせ基板母材の一部を拡大して示す断面図である。
【図４】図４は、点灯検査されている液晶表示パネルの一部を拡大して示す断面図である。
【図５】図５は、液晶表示装置の概略構成を示す断面図である。
【図６】図６は、第１パッドと第２パッドとの接続構造を示す断面図である。
【図７】図７は、高抵抗素子としてのＴＦＴの構成を示す平面図である。
【図８】図８は、第１基板の外観を示す平面図である。
【図９】図９は、第２基板の外観を示す平面図である。
【図１０】図１０は、貼り合わせ基板母材の外観を示す平面図である。
【図１１】図１１は、本実施形態の製造工程を示すフローチャートである。
【図１２】図１２は、ＴＦＴ基板の回路構成を示す回路図である。
【図１３】図１３は、本実施形態２における貼り合わせ基板の一部を拡大して示す断面図である。
【図１４】図１４は、本実施形態２における第１基板の一部を拡大して示す平面図である。
【図１５】図１５は、従来の液晶表示装置の要部を示す平面図である。
【図１６】図１６は、従来の液晶表示装置の要部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３１】
《発明の実施形態１》
図１〜図１２は、本発明の実施形態１を示している。
【００３２】
ここで、図５は、液晶表示装置１の概略構成を示す断面図である。図１２は、ＴＦＴ基板１１の回路構成を示す回路図である。
【００３３】
本実施形態では、表示装置の例として液晶表示装置１について説明する。
【００３４】
−液晶表示装置の構成−
液晶表示装置１は、図５に示すように、液晶表示パネル１０と、この液晶表示パネル１０の背面側（つまり使用者と反対側）に配置されたバックライトユニット１５とを備えている。
【００３５】
液晶表示パネル１０は、ＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１に対向して配置された対向基板１２とを備えている。ＴＦＴ基板１１と対向基板１２との間には、枠状のシール部材１４に囲まれて封止された液晶層１３が設けられている。液晶層は、例えばネマチック液晶材料等からなる。シール部材１４は、例えば紫外線及び熱によって硬化するエポキシ系樹脂により構成されている。
【００３６】
上記対向基板１２には、Ｒ，Ｇ，Ｂの着色層を有するカラーフィルタ（不図示）と、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる共通電極（不図示）と、遮光膜であるブラックマトリクス（不図示）等が形成されている。
【００３７】
また、液晶表示パネル１０は、表示領域（不図示）と、その周囲に設けられた額縁状の非表示領域とを有している。表示領域には、図１２に示すように、マトリクス状に配置された複数の画素１７が形成されている。ここで、画素とは、各色毎の表示の最小単位であり、ドットとも称する。
【００３８】
上記ＴＦＴ基板１１は、いわゆるアクティブマトリクス基板に構成されている。ＴＦＴ基板１１には、図１２に示すように、複数のゲート配線２１が互いに平行に延びて形成されている。また、ＴＦＴ基板１１には、複数のソース配線２２が互いに平行に形成されており、上記ゲート配線２１と直交するように配置されている。さらに、ＴＦＴ基板１１には、複数の容量配線２３が、隣り合うゲート配線２１同士の間にそれぞれ配置され、互いに平行に形成されている。
【００３９】
各画素１７は、例えば、上記ゲート配線２１、ソース配線２２及び容量配線２３によって区画された領域に形成されている。各画素１７には、液晶層１３を駆動するための画素電極（不図示）と、この画素電極をスイッチング駆動するためのＴＦＴ（Thin-Film Transistor：薄膜トランジスタ）２４とがそれぞれ設けられている。ＴＦＴ２４のソース電極（不図示）はソース配線２２に接続される一方、ゲート電極（不図示）はゲート配線２１に接続されている。また、ＴＦＴ２４のドレイン電極（不図示）は、上記画素電極に接続されている。言い換えれば、各ＴＦＴ２４毎に画素１７が形成されている。
【００４０】
各画素１７には、画素電極と上記対向基板１２の共通電極との間で液晶容量２５が形成されると共に、当該液晶容量を一定に維持するための補助容量２６がそれぞれ形成されている。補助容量２６は、ＴＦＴ２４のドレイン電極側と、容量配線２３との間に形成されている。
【００４１】
そうして、上記液晶表示装置１は、走査信号がゲート配線２１からＴＦＴ２４に供給されて当該ＴＦＴ２４がオンになった状態で、映像信号がソース配線２２からＴＦＴ２４を介して画素電極に供給される。そのことにより、所望の表示が行われる。
【００４２】
−製造方法−
次に、上記液晶表示装置１の製造方法について説明する。
【００４３】
ここで、図１は、第２基板３２の一部を拡大して示す平面図である。図２は、第１基板３１の一部を拡大して示す平面図である。図３は、貼り合わせ基板母材３３の一部を拡大して示す断面図である。図４は、点灯検査されている液晶表示パネル１０の一部を拡大して示す断面図である。
【００４４】
また、図６は、第１パッド４４と第２パッド４６との接続構造を示す断面図である。図７は、高抵抗素子５１としてのＴＦＴの構成を示す平面図である。図８は、第１基板３１の外観を示す平面図である。図９は、第２基板３２の外観を示す平面図である。図１０は、貼り合わせ基板母材３３の外観を示す平面図である。図１１は、本実施形態の製造工程を示すフローチャートである。
【００４５】
＜第１基板形成工程＞
図１１に示すように、まず、ステップＳ１において、第１基板形成工程を行う。この工程では、ＴＦＴ基板１１を少なくとも１つ含む第１基板３１を形成する。図８では、例えば４つの第１基板３１を含む第１基板３１を示しているが、第１基板３１に含まれるＴＦＴ基板１１の数は特に制限されるものではない。
【００４６】
以降では、ゲート配線２１の端部に形成される検査用配線回路について説明する。ソース配線２２側に形成される検査用配線回路もこれと同様にして形成することができる。
【００４７】
まず、第１絶縁性基板としての例えばガラス基板４１に、フォトリソグラフィ及びエッチングによって、複数のＴＦＴ２４と、例えばアルミニウム合金等の金属材料からなるゲート配線２１及びソース配線２２等の複数の配線とを形成する。ゲート配線２１及びソース配線２２には、図２に示すように、非表示領域に引き出された端部に、実装端子部４３がそれぞれ形成されている。実装端子部４３には、図５に示すように、回路部材４２としてのＦＰＣ４２等が実装されるようになっている。さらに、各実装端子部４３にそれぞれ接続された複数の第１パッド４４を、上記ガラス基板４１上に、ゲート配線２１又はソース配線２２と同じ工程で同時に形成する。
【００４８】
ここで、図６にも示すように、ガラス基板４１上には、ゲート配線２１、実装端子部４３、及び第１パッド４４を覆うゲート絶縁膜５４を形成する。ゲート絶縁膜５４の表面には、絶縁膜からなる保護膜５５を積層する。
【００４９】
ゲート絶縁膜５４及び保護膜５５には、フォトリソグラフィ及びエッチングによって、図２に示すように、実装端子部４３が配置されている領域にコンタクトホール５６を貫通形成する一方、第１パッド４４が配置されている領域にコンタクトホール５７を貫通形成する。そうして、実装端子部４３が配置されている領域には、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる第１透明導電部３６を、保護膜５５の表面に形成する。このことにより、第１透明導電部３６は、コンタクトホール５６を介して実装端子部４３に接続される。
【００５０】
また、第１パッド４４が配置されている領域には、画素電極と同じＩＴＯ等の透明導電膜からなる第２透明導電部３７を、保護膜５５の表面に形成する。このことにより、第２透明導電部３７は、コンタクトホール５７を介して第１パッド４４に接続される。
【００５１】
さらに、この第１基板形成工程では、複数の第１パッド４４に対応して設けられた複数の高抵抗素子５１と、各高抵抗素子５１を介して複数の第１パッド４４に共通に接続された周辺接続配線５２とを形成する。周辺接続配線５２は、ゲート配線２１と同じ材料によって形成され、ゲート配線２１に直交する方向に延びている。すなわち、ゲート配線２１と同じ工程で同時に、周辺接続配線５２を形成する。
【００５２】
高抵抗素子５１は、図７に示すように、例えば２つのＴＦＴによって構成されている。ここで、高抵抗素子とは、例えばＴＦＴ素子又はこれと同程度に高い抵抗となり得る素子をいう。高抵抗素子５１を構成する各ＴＦＴは、第１パッド４４又は周辺接続配線５２に接続されたゲート部６４と、ゲート部６４に重なる半導体層部６１と、半導体層部６１の一部に重なるソース部６２及びドレイン部６３とを有している。ゲート部６４は、上述のゲート絶縁膜５４及び保護膜５５（図７では図示せず）によって覆われており、このゲート絶縁膜５４及び保護膜５５には、コンタクトホール６５が貫通形成されている。
【００５３】
高抵抗素子５１は、各画素１７に形成されているＴＦＴ２４と同時に形成することが可能である。こうして、図８に示すように第１基板３１を形成する。
【００５４】
＜ＴＦＴアレイ検査工程＞
次に、ステップＳ３において、ＴＦＴアレイ検査工程を行う。この工程では、第１基板３１におけるゲート配線２１及びソース配線２２に第１検査用信号を供給して、画素１７を構成する単位領域毎に電気的欠陥の有無を検出する。
【００５５】
すなわち、図２に示すように、複数のプローブピン５８を各第１パッド４４上の第２透明導電部３７にそれぞれ同時に接触させる。尚、図２では、１つのプローブピン５８のみを示して他のプローブピンの図示を省略している。そのことにより、実装端子部４３及びゲート配線２１を介して、上記単位領域へ第１検査信号を供給する。
【００５６】
このとき、第１パッド４４と周辺接続配線５２との間に高抵抗素子５１を介在させるようにしたので、第１検査信号を各ゲート配線２１へそれぞれ供給することが可能になる。そうして、各ＴＦＴ２４をオン状態に制御し、各単位領域に電荷の書き込みを行って各画素の補助容量２６等を充電する。その後、ＴＦＴ２４をオフ状態に制御し、各単位領域に書き込まれた電荷を読み出す。これにより、各単位領域毎に（画素１７毎に）電気的欠陥の有無を検査できる。
【００５７】
＜第２基板形成工程＞
一方、上記ステップＳ１とは別に、ステップＳ２において、第２基板形成工程を行う。この工程では、対向基板１２を少なくとも１つ含む第２基板３２を形成する。図９では、例えば４つの対向基板１２を含む第２基板３２を示しているが、第２基板３２に含まれる対向基板１２の数は特に制限されない。
【００５８】
まず、第２絶縁性基板としての例えばガラス基板４５に、ＩＴＯ等の透明導電膜からなる共通電極（不図示）をベタ状に形成すると共に、カラーフィルタ層（不図示）及びブラックマトリクス等をフォトリソグラフィ及びエッチングによって形成する。ブラックマトリクスは、例えばクロム等の金属膜によって形成する。
【００５９】
さらに、図１に示すように、ガラス基板４５に、第２パッド４６と、第２パッド４６に電気的に接続された共通配線３５及び検査用端子４７とを形成する。第２パッド４６は、上記複数の第１パッド４４に対向可能に複数形成され、それぞれ共通配線３５に接続されている。また、共通配線３５には、上記検査用端子４７が接続されている。これら第２パッド４６、共通配線３５及び検査用端子４７は、ブラックマトリクスと同じクロム等の金属膜によって構成されており、フォトリソグラフィ及びエッチングによって同じ工程で同時に形成する。
【００６０】
また、各第２パッド４６の少なくとも一部は、帯状に延びる第３透明導電部３８によって覆われている。一方、検査用端子４７もまた、第４透明導電部３９によって覆われている。第３透明導電部３８及び第４透明導電部３９は、上記共通電極と同じ材料であるＩＴＯ等により構成され、フォトリソグラフィ及びエッチングにより、共通電極と同じ工程で同時に形成する。こうして、図９に示すように第２基板３２を形成する。
【００６１】
＜貼り合わせ工程＞
次に、ステップＳ４において、貼り合わせ工程を行う。この工程では、図８に示す上記第１基板３１と、図９に示す上記第２基板３２とを貼り合わせて図１０に示す貼り合わせ基板母材３３を形成する。
【００６２】
まず、図１に示すように、例えば第２基板３２の第３透明導電部３８に導電部材としての導電性シール４８を塗布する。導電性シール４８は、例えばカーボンや金属等の導電性粒子が分散されたシール材料であり、シール材料には例えば上記シール部材１４と同様の材料を適用することが可能である。導電性シール４８は、第３透明導電部３８に沿って延びる帯状に形成されている。尚、導電性シール４８は、第２基板３２に限らず、第１基板３１における第１パッド４４の第２透明導電部に沿って帯状に設けることも可能である。
【００６３】
また、シール部材１４を第１基板３１又は第２基板３２上に塗布して、それぞれ矩形枠状に形成する。続いて、そのシール部材１４の枠内に液晶材料を滴下して供給する。
【００６４】
その後、図３及び図６に示すように、上記ＴＦＴアレイ検査が行われたＴＦＴ基板１１と対向基板１２とを互いに対向させると共に、第１パッド４４及び第２パッド４６の間で導電性シール４８が狭持されるように、第１基板３１と上記第２基板３２とを貼り合わせる。このことにより、複数の第１パッド４４及び第２パッド４６を導電性シール４８を介して互いに導通させる。
【００６５】
＜第１分断工程＞
次に、ステップＳ５において、後述のパネル点灯検査を行う前に、第１分断工程を行う。この工程では、第２基板３２に貼り合わされている第１基板３１の一部を分断除去することにより、第２基板３２の検査用端子４７を第１基板３１から露出させる。
【００６６】
すなわち、図１〜図３における分断ラインＡに沿って第２基板３２を分断すると共に、分断ラインＢに沿って第１基板３１を分断する。そのことにより、図４に示すように、検査用端子４７が露出することとなる。これら第１基板３１又は第２基板３２の分断は、貼り合わせ基板母材３３において隣接する各表示パネルの構成領域について、同時に行うことが可能である。
【００６７】
＜パネル点灯検査工程＞
次に、ステップＳ６において、パネル点灯検査工程を行う。この工程では、露出した各検査用端子４７にそれぞれプローブピン５９をそれぞれ接触させることにより、検査用端子４７から、第２パッド４６、導電性シール４８、及び第１パッド４４を介して、ゲート配線２１に第２検査用信号を供給する。ソース配線２２についても同様に検査用信号を供給する。そうして、互いに貼り合わされた上記ＴＦＴ基板１１及び対向基板１２からなる液晶表示パネル１０を点灯させることにより、この液晶表示パネル１０の表示状態を検査する。そのことにより、電極や配線の断線、ショート、及び画像ムラ等の有無を検査する。
【００６８】
尚、パネル点灯検査とは、電極間にパルス電圧を印加して液晶表示素子に表示を行わせ、液晶の表示状態を目視あるいは測定機器にて確認し、調べる作業である。
【００６９】
＜第２分断工程＞
次に、ステップＳ６において、パネル点灯検査工程を行う。この工程では、上記パネル点灯検査を行った後に、検査用端子４７及び第２パッド４６が形成されている領域を含む第２基板３２の一部を分断除去する。
【００７０】
すなわち、図１、図２及び図４における分断ラインＣに沿って第２基板３２を分断すると共に、分断ラインＤに沿って第１基板３１を分断する。そのことにより、図５に示すように、上記ＴＦＴアレイ検査及びパネル点灯検査に用いた検査用配線回路が除去されて、実装端子部４３が対向基板１２から露出すると共に、液晶表示パネル１０の外形が小さくなる。
【００７１】
その後、ＦＰＣ４２が実装端子部４３にＡＣＦ（不図示）等を介して実装され、ＴＦＴ基板１１の液晶層１３と反対側にバックライトユニット１５が配置されて、液晶表示装置１が製造されることとなる。
【００７２】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、第１基板３１に形成されている第１パッド４４をパネル点灯検査及びＴＦＴアレイ検査に共通して用いることができる。さらに、第２パッド４６及び検査用端子４７を第２基板３２に形成するようにしたので、第１基板３１において検査用の配線回路を配置するための面積を大幅に低減することができる。また、第２基板３２のスペースを有効に利用することができる。その結果、基板材料であるマザーガラスの無駄を低減して、基板材料を有効に利用することができる。
【００７３】
また、第１基板３１に追加スペースを設けることなく、第１基板３１の第１パッド４４（ＴＦＴアレイ検査用端子）及び高抵抗素子５１を配置するとともに、その外側に周辺接続配線５２を配置することが可能になる。
【００７４】
また、パネル点灯検査を行う前に、第１基板３１の一部を分断除去して検査用端子４７を第１基板３１から露出させるようにしてので、当該検査用端子４７に対して第２検査用信号を容易に供給することができる。
【００７５】
また、パネル点灯検査を行った後に、検査用端子４７及び第２パッド４６が形成されている領域を含む第２基板の一部を分断除去するようにしたので、第２基板３２の面積を小さくして、最終製品の液晶表示装置１を、特に非表示領域において、より小型化することができる。
【００７６】
また、第２基板３２において、各第２パッド４６を共通配線３５を介して検査用端子４７に接続するようにしたので、パネル点灯検査において、第２基板３２側から第２検査信号を一括して供給することができる。したがって、検査信号を大幅に容易に入力することができる。
【００７７】
《発明の実施形態２》
図１３及び図１４は、本発明の実施形態２を示している。
【００７８】
図１３は、本実施形態２における貼り合わせ基板母材３３の一部を拡大して示す断面図である。図１４は、本実施形態２における第１基板３１の一部を拡大して示す平面図である。尚、以降の各実施形態では、図１〜図１２と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００７９】
本実施形態２は、上記実施形態１において、高抵抗素子５１及び周辺接続配線５２を設けないようにしたものである。
【００８０】
すなわち、図１３及び図１４に示すように、実装端子部４３には第１パッド４４が形成されており、この第１パッド４４が第１基板３１における検査用配線回路の端部を構成している。一方、第２基板３２には、上記実施形態１と同様に、第２パッド４６、共通配線３５及び検査用端子４７が形成されている。
【００８１】
本実施形態２においても、図１４に示すように、第１基板３１の第１パッド４４上の第２透明導電部３７に複数のプローブピン５８をそれぞれ接触させることにより、第１検査用信号をゲート配線２１を介して各ＴＦＴ２４に供給する。そうして、ＴＦＴアレイ検査を行う。
【００８２】
また、上記実施形態１と同様に、第２パッド４６上の第３透明導電部３８にプローブピン５９を接触させることにより、導電性シール４８等を介して各画素１７に第２検査用信号を供給する。そうして、パネル点灯検査を行って表示状態を検査する。
【００８３】
したがって、この実施形態２によっても、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。そのことに加え、第２基板３２側から導電性シール４８等を介して各画素１７へ第２検査用信号を供給するようにしたので、第１基板３１において、高抵抗素子５１及び周辺接続配線５２を省略することが可能になる。
【００８４】
《その他の実施形態》
上記実施形態１及び２では、液晶表示装置１を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば有機ＥＬ表示装置等の他の表示装置についても、同様に適用することができる。
【００８５】
また、第１及び第２絶縁性基板４１，４５は、ガラス基板に限らずプラスチック基板等の他の絶縁性基板を適用することが可能である。また、透過表示を行う透過型の液晶表示装置について説明したが、反射表示を行う反射型の表示装置等についても同様に本発明を適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
以上説明したように、本発明は、例えばアクティブマトリクス駆動型の表示装置の製造方法について有用である。
【符号の説明】
【００８７】
１      液晶表示装置 
１０      液晶表示パネル
１１      ＴＦＴ基板 
１２      対向基板 
１７      画素 
２１      ゲート配線 
２２      ソース配線 
２３      容量配線 
２４      ＴＦＴ 
３１      第１基板 
３２      第２基板 
４１      ガラス基板（第１絶縁性基板） 
４２      ＦＰＣ（回路部材） 
４３      実装端子部 
４４      第１パッド 
４５      ガラス基板（第２絶縁性基板） 
４６      第２パッド 
４７      検査用端子 
４８      導電性シール（導電部材） 
５１      高抵抗素子 
５２      周辺接続配線 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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