(57)【要約】  【課題】  熱サイクル時の電子部品の実装の耐久性が高い電子装置を提供すること。  【解決手段】  実装基板２と、実装基板２上に形成された第１電極パッド９，第２電極パッド10と、実装基板２上の第１電極パッド９，第２電極パッド10にそれぞれ接続されているとともに、実装基板２上に近接して実装された第１の電子部品３，第２の電子部品４と、第１の電子部品３を実装基板２に接着して第１の電子部品３から第２の電子部品４に向かってはみ出している第１接着樹脂５と、第２の電子部品４を実装基板２に接着して第２の電子部品４から第１の電子部品３に向かってはみ出している第２接着樹脂６と、第１の電子部品３と第２の電子部品４との間を仕切るように実装基板２上に形成された、硬化前の第１接着樹脂５，第２接着樹脂６を弾く非接着領域７とを具備しており、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６とが非接着領域７によって隔てられている電子装置１である。【選択図】  図２
2011176022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、
該実装基板上に形成された第１電極パッドおよび第２電極パッドと、
前記実装基板上の前記第１電極パッドおよび前記第２電極パッドにそれぞれ接続されているとともに、前記実装基板上に互いに近接して実装された第１の電子部品および第２の電子部品と、
硬化して前記第１の電子部品を前記実装基板に接着しており、前記第１の電子部品から前記第２の電子部品に向かってはみ出している第１接着樹脂と、
硬化して前記第２の電子部品を前記実装基板に接着しており、前記第２の電子部品から前記第１の電子部品に向かってはみ出している第２接着樹脂と、
前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間を仕切るように前記実装基板上に形成された、硬化前の前記第１接着樹脂および前記第２接着樹脂を弾く非接着領域とを具備しており、
前記第１接着樹脂と前記第２接着樹脂とが前記非接着領域によって隔てられていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱サイクルが負荷される環境下であっても、実装の耐久性が高い電子部品の実装構造を備えた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
正特性サーミスタ，ダイオードあるいはトランジスタ等の電子部品を実装基板に実装した電子装置は、車両，船舶または航空機等で使用される。その使用に際しては、例えば−50〜＋125℃の熱サイクルに電子装置がさらされて、電子部品の実装基板への実装に対す
る負荷が加わることとなる。
【０００３】
また、一般的な電子装置において、電子部品は接着樹脂によって実装基板に接着されている。そのような構成の電子装置として、例えば特許文献１には、配線が設けられた実装基板上に、配線に電気的に接続された電子部品が実装され、電子部品が接着樹脂によって接着されている電子装置において、実装基板上に、接着樹脂の流れを堰き止める堰止め部が設けられ、この堰止め部が、上面に１つのエッジ部分を備えるものが提案されている。なお、特許文献１には、堰止め部のうち電子部品に近い側のエッジ部分によって、電子部品側から堰止め部へと流れてくる流動状態の接着樹脂を堰き止めて接着樹脂を固化させた構成の電子装置が開示されている。
【０００４】
このような構成の電子装置によれば、堰止め部の１つのエッジ部分で確実に接着樹脂が堰き止められ、接着樹脂の形状制御が容易になるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2010−3994号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
また、特許文献１で提案されたような従来の構成の電子装置においては、例えば実装基板上に第１および第２の電子部品が近接して実装されている場合には、実装基板上における電子部品の高密度実装の要請から、１つの堰止め部を第１および第２の電子部品が共有するという構成が提案され得る。つまり、第１の電子部品を実装基板に接着している一方の接着樹脂は、堰止め部のうち第１の電子部品に近い側の一方のエッジ部分によって堰き止められて固化しており、第２の電子部品を実装基板に接着している他方の接着樹脂は、堰止め部のうち第２の電子部品に近い側の他方のエッジ部分によって堰き止められて固化しているという構成である。
【０００７】
しかしながら、第１の電子部品と堰止め部の一方のエッジ部分との間に配置された一方の接着樹脂は、電子装置が高い温度の環境下にさらされた場合には熱膨張することから、堰止め部の一方のエッジ部分と実装基板および一方の接着樹脂の接着面とに、第１の電子部品側から堰止め部側への向きの力が加えられる。この力の反作用として、第１の電子部品には堰止め部側の方向から力が加えられる。従って、電子装置が熱サイクルにさらされた場合には、第１の電子部品の側部には堰止め部側からの力が繰り返し加えられることとなる。よって、この力によって第１の電子部品が実装基板から剥離しやすくなるという問題点があった。
【０００８】
また、第２の電子部品と堰止め部の他方のエッジ部分との間に配置された他方の接着樹
脂も、高い温度の環境下では同じように熱膨張することから、電子装置が熱サイクルにさらされた場合には、第１の接着樹脂と同様に、第２の電子部品も実装基板から剥離しやすくなるという問題点があった。
【０００９】
本発明は以上のような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、電子装置が熱サイクルにさらされた場合であっても、電子部品の実装の耐久性が高い電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の電子装置は、実装基板と、該実装基板上に形成された第１電極パッドおよび第２電極パッドと、前記実装基板上の前記第１電極パッドおよび前記第２電極パッドにそれぞれ接続されているとともに、前記実装基板上に互いに近接して実装された第１の電子部品および第２の電子部品と、硬化して前記第１の電子部品を前記実装基板に接着しており、前記第１の電子部品から前記第２の電子部品に向かってはみ出している第１接着樹脂と、硬化して前記第２の電子部品を前記実装基板に接着しており、前記第２の電子部品から前記第１の電子部品に向かってはみ出している第２接着樹脂と、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品との間を仕切るように前記実装基板上に形成された、硬化前の前記第１接着樹脂および前記第２接着樹脂を弾く非接着領域とを具備しており、前記第１接着樹脂と前記第２接着樹脂とが前記非接着領域によって隔てられていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電子装置によれば、実装基板と、実装基板上に形成された第１電極パッドおよび第２電極パッドと、実装基板上の第１電極パッドおよび第２電極パッドにそれぞれ接続されているとともに、実装基板上に互いに近接して実装された第１の電子部品および第２の電子部品と、硬化して第１の電子部品を実装基板に接着しており、第１の電子部品から第２の電子部品に向かってはみ出している第１接着樹脂と、硬化して第２の電子部品を実装基板に接着しており、第２の電子部品から第１の電子部品に向かってはみ出している第２接着樹脂と、第１の電子部品と第２の電子部品との間を仕切るように実装基板上に形成された、硬化前の第１接着樹脂および第２接着樹脂を弾く非接着領域とを具備しており、第１接着樹脂と第２接着樹脂とが非接着領域によって隔てられていることから、電子装置が高い温度の環境下にさらされて第１接着樹脂が熱膨張した場合であっても、第１接着樹脂と第２接着樹脂との間には、第２の電子部品４に向かってはみ出している部分の第１接着樹脂が熱膨張して力を加える対象物が存在しないこととなる。従って、第１の電子部品の側部に加えられる力は、実装基板および第１接着樹脂の接着面に対して第１の電子部品側から非接着領域側への向きに加えられる力の反作用としての力のみとなる。よって、第１の電子部品に加えられる力は低減される。その結果、第１の電子部品が実装基板から剥離することを抑制することができる。
【００１２】
また、本発明の電子装置によれば、電子装置が高い温度の環境下にさらされて第２接着樹脂が熱膨張した場合であっても、第１接着樹脂と第２接着樹脂との間には、第１の電子部品３に向かってはみ出している部分の第２接着樹脂が熱膨張して力を加える対象物が存在しないこととなる。従って、第２の電子部品の側部に加えられる力は、実装基板および第２接着樹脂の接着面に対して第２の電子部品側から非接着領域側への向きに加えられる力の反作用としての力のみとなる。よって、第２の電子部品に加えられる力は低減される。その結果、第２の電子部品が実装基板から剥離することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す上面図である。
【図２】図１に示す電子装置のＸ−Ｘ線における断面図である。
【図３】図１に示す電子装置のＹ−Ｙ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の電子装置の実施の形態の一例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の電子装置の実施の形態の一例を示す上面図である。また、図２は、図１に示す電子装置のＸ−Ｘ線における断面図である。また、図３は、図１に示す電子装置のＹ−Ｙ線における断面図である。
【００１６】
図１および図２に示す例の電子装置１は、実装基板２と、実装基板２上に形成された第１電極パッド９および第２電極パッド10と、実装基板２上の第１電極パッド９および第２電極パッド10にそれぞれ接続されているとともに、実装基板２上に互いに近接して実装された第１の電子部品３および第２の電子部品４と、硬化して第１の電子部品３を実装基板２に接着しており、第１の電子部品３から第２の電子部品４に向かってはみ出している第１接着樹脂５と、硬化して第２の電子部品４を実装基板２に接着しており、第２の電子部品４から第１の電子部品３に向かってはみ出している第２接着樹脂６と、第１の電子部品３と第２の電子部品４との間を仕切るように実装基板２上に形成された、硬化前の第１接着樹脂５および第２接着樹脂６を弾く非接着領域７とを具備しており、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６とが非接着領域７によって隔てられている。
【００１７】
このような構成により、電子装置１が高い温度の環境下にさらされて第１接着樹脂５が熱膨張した場合であっても、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６との間には、第２の電子部品４に向かってはみ出している部分の第１接着樹脂５が熱膨張して力を加える対象物が存在しないこととなる。従って、第１の電子部品３の側部に加えられる力は、実装基板２および第１接着樹脂５の接着面に対して第１の電子部品３側から非接触領域７側への向きに加えられる力の反作用としての力のみとなる。よって、例えば従来の構成の電子装置のように、電子部品に対して、接着樹脂および実装基板の接着面からの反作用力だけでなく電子部品間に配置された堰止め部材のエッジ部分からの反作用力が加えられる場合と比較して、第１の電子部品３に加えられる力は低減される。その結果、第１の電子部品３が実装基板２から剥離することを抑制することができる。
【００１８】
また、本例の電子装置１によれば、電子装置１が高い温度の環境下にさらされて第２接着樹脂６が熱膨張した場合であっても、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６との間には、第１の電子部品３に向かってはみ出している部分の第２接着樹脂６が熱膨張して力を加える対象物が存在しないこととなる。従って、第２の電子部品４の側部に加えられる力は、実装基板２および第２接着樹脂６の接着面に対して第２の電子部品４側から非接触領域７側への向きに加えられる力の反作用としての力のみとなる。よって、例えば従来の構成の電子装置のように、電子部品に対して、接着樹脂および実装基板の接着面からの反作用力だけでなく電子部品間に配置された堰止め部材のエッジ部分からの反作用力が加えられる場合と比較して、第２の電子部品４に加えられる力は低減される。その結果、第２の電子部品４が実装基板２から剥離することを抑制することができる。
【００１９】
実装基板２は、表面上に第１および第２電極パッド９，10が形成されており、第１および第２の電子部品３，４が実装されている。
【００２０】
実装基板２には、例えば窒化珪素，窒化アルミニウムまたはアルミナ等を主成分とするセラミック基板が用いられる。また、例えばガラス−エポキシ樹脂あるいはポリイミド樹脂等から成る有機基板も用いられる。なお、特に、実装基板２として窒化アルミニウムから成るセラミック基板を用いたときには、実装基板２の熱伝導率を高くすることができる
ので、第１および第２の電子部品３，４の温度上昇を抑えることができるようになり、電子部品５の動作を安定させることが可能となる。
【００２１】
また、実装基板２の寸法は、図１における電子装置１の上下方向を縦とし、左右方向を横とした場合に、例えば、縦が５〜100ｍｍ程度であり、横が５〜100ｍｍ程度である。また、実装基板２の厚みは0.8〜2.2ｍｍ程度である。
【００２２】
また、この実装基板２は、内部または主面に回路配線導体，第１電極パッド９および第２電極パッド10が形成されており、実装する第１および第２の電子部品３，４によって回路モジュールとしての機能が備わっている。
【００２３】
実装基板２の上面に形成された第１および第２電極パッド９，10は、例えばタングステン等の金属材料で形成した薄膜導体の表面に、メッキ処理によってニッケル層および金層等が形成されている。
【００２４】
図１に示す例においては、第１および第２電極パッド９，10は、それぞれ２つずつ形成されている。２つの第１電極パッド９には、第１の電子部品３の両側面に３つずつ形成されたリード端子８がそれぞれ接続されている。２つの第２電極パッド10には、第２の電子部品４の両側面に３つずつ形成されたリード端子８がそれぞれ接続されている。
【００２５】
また、第１および第２電極パッド９，10のそれぞれの寸法は、図１における実装基板２の上下方向を縦とし、左右方向を横とした場合に、例えば、縦が0.5〜15ｍｍ程度であり
、横が0.5〜15ｍｍ程度である。
【００２６】
図１〜図３に示す例においては、第１および第２の電子部品３，４は、リード端子８を有する構成であるが、フリップチップである構成あるいは下面に電極を有する構成等のいずれであってもよい。ここで、第１および第２の電子部品３，４の種類は、トランジスタ，ダイオードまたはＩＣ等である。
【００２７】
図１に示す例における第１および第２の電子部品３，４の寸法は、図２における電子装置１の上下方向を高さとし、左右方向を縦とし、奥行き方向を横とした場合に、例えば、縦が2.5〜15ｍｍ程度であり、横が3〜15ｍｍ程度であり、高さが1.5〜5.5ｍｍ程度である。
【００２８】
リード端子８の材料としては、銅，銀または金等の電気抵抗の低い材料が使用されるのが好ましい。中でも、電気抵抗が低いことに加えて廉価であることから、電子装置１の低コスト化に有利になる点で、銅が好適に使用される。
【００２９】
リード端子８の寸法は、図３における電子装置１の上下方向を高さとし、左右方向を長さとし、奥行き方向を幅とした場合に、例えば、長さが0.8〜4.5ｍｍ程度であり、幅が0.2〜１ｍｍ程度であり、高さが0.2〜3ｍｍ程度である。
【００３０】
第１接着樹脂５は、硬化して第１の電子部品３を実装基板２に接着しており、第１の電子部品３から第２の電子部品４に向かってはみ出している。
【００３１】
なお、例えば図２および図３に示す例のように、第１の電子部品３がリード端子８を有する構成である場合には、第１接着樹脂５は、第１の電子部品３と実装基板２との間に配置されている部分と、リード端子８を覆うように実装基板２上に配置されている部分と、第１の電子部品３から第２の電子部品４に向かってはみ出している部分とからなる。また、第１の電子部品３から第２の電子部品４に向かってはみ出している部分の第１接着樹脂
５は、第１の電子部品３における第２の電子部品４側の側面に這い上がって延在している。
【００３２】
第２接着樹脂６は、硬化して第２の電子部品４を実装基板２に接着しており、第２の電子部品４から第１の電子部品３に向かってはみ出している。
【００３３】
なお、例えば図２および図３に示す例のように、第２の電子部品４がリード端子８を有する構成である場合には、第２接着樹脂６は、第２の電子部品４と実装基板２との間に配置されている部分と、リード端子８を覆うように実装基板２上に配置されている部分と、第２の電子部品４から第１の電子部品３に向かってはみ出している部分とからなる。また、第２の電子部品４から第１の電子部品３に向かってはみ出している部分の第２接着樹脂６は、第２の電子部品４における第１の電子部品３側の側面に這い上がって延在している。
【００３４】
第１および第２接着樹脂５，６のうち、はみ出している部分の寸法は、図１における電子装置１の上下方向を縦とし、左右方向を横とした場合に、例えば、縦が３〜25ｍｍ程度であり、横が２〜10ｍｍ程度である。また、第１および第２接着樹脂５，６のはみ出している部分の厚みは0.4〜3.5ｍｍ程度である。
【００３５】
図１に示すように、第１および第２接着樹脂５，６は、実装基板２に実装された第１および第２の電子部品３，４と実装基板２との間に配置された部分と、リード端子８を覆うように実装基板２上に配置されている部分とによって、第１および第２の電子部品３，４を実装基板２に接着する役割を果たしている。また、これに限らず、例えば、実装基板２に配置された第１および第２の電子部品３，４のそれぞれがフリップチップである場合には、第１および第２の電子部品３，４のそれぞれと実装基板２との間に配置された部分の第１および第２接着樹脂５，６のみによって、第１および第２の電子部品３，４を実装基板２に接着していてもよい。
【００３６】
非接着領域７は、第１の電子部品３と第２の電子部品４との間を仕切るように実装基板２上に形成されており、硬化前の第１および第２接着樹脂５，６を弾く性質を有していることによって、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６とを隔てている。
【００３７】
このような構成により、電子装置１が高い温度の環境下にさらされて第１接着樹脂５が熱膨張した場合であっても、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６との間には、第２の電子部品４に向かってはみ出している部分の第１接着樹脂５が熱膨張して力を加える対象物が存在しないこととなる。従って、第１の電子部品３の側部に加えられる力は、実装基板２および第１接着樹脂５の接着面に対して第１の電子部品３の側から非接着領域７の方向に加えられる力の反作用としての力のみとなる。よって、例えば従来の構成の電子装置のように、電子部品に対して、接着樹脂および実装基板の接着面からの反作用力だけでなく電子部品間に配置された堰止め部材のエッジ部分からの反作用力が加えられる場合と比較して、第１の電子部品３に加えられる力は低減される。その結果、第１の電子部品３が実装基板２から剥離することを抑制することができる。
【００３８】
また、本例の電子装置１によれば、電子装置１が高い温度の環境下にさらされて第２接着樹脂６が熱膨張した場合であっても、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６との間には、第１の電子部品３に向かってはみ出している部分の第２接着樹脂６が熱膨張して力を加える対象物が存在しないこととなる。従って、第２の電子部品４の側部に加えられる力は、実装基板２および第２接着樹脂６の接着面に対して第２の電子部品４の側から非接着領域７の方向に加えられる力の反作用としての力のみとなる。よって、例えば従来の構成の電子装置のように、電子部品に対して、接着樹脂および実装基板の接着面からの反作用力だけ
でなく電子部品間に配置された堰止め部材のエッジ部分からの反作用力が加えられる場合と比較して、第２の電子部品４に加えられる力は低減される。その結果、第２の電子部品４が実装基板２から剥離することを抑制することができる。
【００３９】
なお、第１および第２接着樹脂５，６がエポキシ樹脂からなり、非接着領域７が有機酸とアミンとＣ１６Ｈ２８Ｏ（シクロヘキサデカ−５−エン−１−オン）またはＣ１６Ｈ３４Ｏ（セチルアルコール）等の高級アルコール等とから成る場合に、前述したように、非接着領域７が硬化前の第１および第２接着樹脂５，６を弾くこととなる。
【００４０】
非接着領域７の寸法は、図１における電子装置１の上下方向を縦とし、左右方向を横とした場合に、例えば、縦が４〜25ｍｍ程度であり、横が0.2〜5ｍｍ程度である。
【００４１】
また、第１および第２の電子部品３，４のそれぞれの寸法が、縦が10ｍｍであり、横が10ｍｍであり、高さが２ｍｍである場合に、非接着領域７と第１および第２の電子部品３，４のそれぞれとの間に、少なくとも0.1〜４ｍｍ程度の間隔が設けられているとともに
、第１および第２接着樹脂５，６のそれぞれの体積が256ｍｍ２以下であれば、第１およ
び第２接着樹脂５，６が非接着領域７上において繋がることがなくなるので好ましい。
【００４２】
次に、本発明の電子装置１の製造方法を以下に示す。
【００４３】
まず、実装基板２として窒化アルミニウムから成るセラミック基板を準備して、この実装基板２の上面にタングステンから成る薄膜導体を形成した。
【００４４】
次に、この薄膜導体の表面に、メッキ処理によりニッケル層および金層を形成して、第１および第２電極パッド９，10を形成した。
【００４５】
次に、第１の電子部品３と第２の電子部品４とを実装する部分の間を仕切るように非接着領域７を実装基板２上に形成した。
【００４６】
次に、第１電極パッド９上に、第１接着樹脂５を塗布し、第２電極パッド10上に、第２接着樹脂６を塗布した。
【００４７】
次に、リード端子８を有する第１および第２の電子部品３，４を準備して、実装基板２に互いに近接して実装した。なお、第１の電子部品３のリード端子８は第１電極パッド９上に、第２の電子部品４のリード端子８は第２電極パッド10上に配置した。
【００４８】
次に、第１および第２の電子部品３，４のそれぞれと実装基板２との間に第１および第２接着樹脂５，６をそれぞれ注入した。また、第１および第２の電子部品３，４のそれぞれのリード端子８上にも、第１および第２接着樹脂５，６がそれぞれ配置されるものとした。また、第１の電子部品３の側部に、第２の電子部品４に向かってはみ出すように第１接着樹脂５を配置し、第２の電子部品４の側部に、第１の電子部品３に向かってはみ出すように第２接着樹脂６を配置した。
【００４９】
次に、第１および第２の電子部品３，４を実装基板２に実装した状態で、温度を150℃
に保ったリフロー炉によって、第１および第２の電子部品３，４を実装基板２上に接着して、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６とが非接着領域７によって隔てられている電子装置１を得た。
【実施例】
【００５０】
本発明の電子装置の実施例を以下に説明する。なお、本実施例においては、図１〜図３
に示す例の電子装置１を作製した。
【００５１】
まず、実装基板２として窒化アルミニウムから成るセラミック基板を準備して、この実装基板２の上面にタングステンから成る薄膜導体を形成した。実装基板２の寸法は、図１における実装基板２の上下方向を縦とし、左右方向を横とした場合に、縦が20ｍｍであり、横が20ｍｍであるものとした。また、実装基板２の厚みは1.2ｍｍであるものとした。
【００５２】
次に、薄膜導体の表面に、メッキ処理によりニッケル層および金層を形成して、第１および第２電極パッド９，10を形成した。第１および第２電極パッド９，10の寸法は、図１における電子装置１の上下方向を縦とし、左右方向を横とした場合に、縦をそれぞれ４ｍｍとし、横を９ｍｍであるものとした。
【００５３】
次に、第１の電子部品３と第２の電子部品４とを実装する部分の間を仕切るように非接着領域７を実装基板２上に形成した。非接着領域７の寸法は、図１における電子装置１の上下方向を縦とし、左右方向を横とした場合に、縦が10ｍｍであり、横が１ｍｍであるものとした。非接着領域７と第１および第２の電子部品３，４のそれぞれとの間には１ｍｍの間隔を設けた。非接着領域７の材料は、有機酸とアミンとＣ１６Ｈ２８Ｏ（シクロヘキサデカ−５−エン−１−オン）とから成るものとした。
【００５４】
次に、第１電極パッド９上に第１接着樹脂５を塗布し、第２電極パッド10上に第２接着樹脂６を塗布した。第１および第２接着樹脂５，６のうち、はみ出している部分の寸法は、図１における電子装置１の上下方向を縦とし、左右方向を横とした場合に、縦が9.5ｍ
ｍであり、横が１ｍｍであるものとした。また、第１および第２接着樹脂５，６の厚みは２ｍｍであるものとした。第１および第２接着樹脂５，６の材料は、エポキシ樹脂を使用した。
【００５５】
次に、リード端子８を有する第１および第２の電子部品３，４を準備して、実装基板２に互いに近接して実装した。なお、第１の電子部品３のリード端子８は第１電極パッド９上に、第２の電子部品４のリード端子８は第２電極パッド10上に配置した。
【００５６】
次に、第１および第２の電子部品３，４のそれぞれと実装基板２との間に、第１および第２接着樹脂５，６をそれぞれ注入した。また、第１および第２の電子部品３，４のそれぞれのリード端子８上にも、第１および第２接着樹脂５，６がそれぞれ配置されるものとした。また、第１の電子部品３の側部に、第２の電子部品４に向かってはみ出すように第１接着樹脂５を配置し、第２の電子部品４の側部に、第１の電子部品３に向かってはみ出すように第２接着樹脂６を配置した。
【００５７】
次に、第１および第２の電子部品３，４を実装基板２にそれぞれ実装した状態で、温度を150℃に保ったリフロー炉によって、第１および第２の電子部品３，４を実装基板２上
に接着して、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６とが非接着領域７によって隔てられている電子装置１を得た。
【００５８】
第１および第２の電子部品３，４の寸法は、図２における電子装置１の上下方向を高さとし、左右方向を縦とし、奥行き方向を横とした場合に、縦が10ｍｍで、横が10ｍｍで、高さが２ｍｍであるものとした。
【００５９】
リード端子８の材料としては、銅を使用した。また、リード端子８の寸法は、図３における電子装置１の上下方向を高さとし、奥行き方向を幅とし、左右方向を長さとした場合に、長さを１ｍｍとし、幅を0.5ｍｍとし、高さを２ｍｍとした。
【００６０】
さらに、比較例の電子装置として、非接着領域７に代えて堰止め部材を用いたものを作製した。堰止め部材の形状は直方体形状であり、その寸法は、縦が10ｍｍであり、横が２ｍｍであり、高さが３ｍｍであるものとした。
【００６１】
なお、比較例の電子装置において、非接着領域７に代えて堰止め部材を用いたという構成以外は、実施例の電子装置１と同様とした。
【００６２】
得られた実施例および比較例の電子装置を用いて、−40℃および＋125℃の各温度に制
御した恒温槽に15分ずつ保持することを１サイクルとして4000サイクル繰り返す熱サイクル加速試験を行なった。そして、熱サイクル加速試験が終わった電子装置を切断して断面形状の外観検査を行ない、第１および第２の電子部品が実装基板から剥離しているかどうかを確認した。
【００６３】
その結果、実施例の電子装置１では、第１および第２の電子部品３，４は実装基板２から剥離していなかった。しかしながら、比較例の電子装置では、第１および第２の電子部品ともに実装基板から剥離しており、第１および第２の電子部品と第１電極パッドおよび第２電極パッドとの間でそれぞれ電気的な接続不良が生じていた。
【００６４】
この結果から、本発明の電子装置によれば、非接着領域７が、第１の電子部品３と第２の電子部品４との間を仕切るように実装基板２上に形成されており、硬化前の第１および第２接着樹脂５，６を弾く性質を有しているとともに、第１および第２接着樹脂５，６とを隔てていることによって、第１および第２の電子部品３，４に加わる力を小さくすることができ、第１および第２の電子部品３，４の実装の耐久性を向上させることができることが分かった。
【符号の説明】
【００６５】
１：電子装置
２：実装基板
３：第１の電子部品
４：第２の電子部品
５：第１接着樹脂
６：第２接着樹脂
７：非接着領域
８：リード端子
９：第１電極パッド
10：第２電極パッド
【図１】
2011176022.tif 000003
【図２】
2011176022.tif 000004
【図３】
2011176022.tif 000005