(57)【要約】【課題】本発明は、発熱部品の周囲の通気性を高めて、発熱部品の放熱性を向上させることができる電子機器を得ることにある。【解決手段】電子機器は、吸気孔が設けられた筐体と、筐体内に収容され、発熱部品が実装された回路板と、筐体内に収容されたヒートシンクと、筐体内に収容され、ヒートシンクに送風するファンとを備えている。ファンは、ファンケーシングと、ファンケーシングに収容された羽根車とを含んでいる。ファンケーシングに羽根車を間に挟んだ第１の吸込口および第２の吸込口と、ヒートシンク側に向いた排気口とが設けられている。第１の吸込口は、筐体の吸気孔に通じている。第２の吸込口は、筐体内で回路板と向かい合うとともに回路板に沿って空気を流す開口領域と、回路板を外れた位置で筐体内に開口された他の開口領域とを含む。【選択図】図６
2011097106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸気孔が設けられた筐体と、
前記筐体内に収容され、発熱部品が実装された回路板と、
前記筐体内に収容されたヒートシンクと、
前記筐体内に収容され、前記ヒートシンクに送風するファンと、を具備し、
前記ファンは、ファンケーシングと、このファンケーシングに収容された羽根車と、を含み、前記ファンケーシングに、前記羽根車を間に挟んだ第１の吸込口および第２の吸込口と、前記第１および第２の吸込口の開口方向とは異なる方向に開口されて前記ヒートシンク側に向いた排気口とが設けられ、
前記第１の吸込口は、前記筐体の前記吸気孔に通じ、前記第２の吸込口は、前記筐体内で前記回路板と向かい合うとともに前記回路板に沿って空気を流す開口領域と、前記回路板を外れた位置で前記筐体内に開口された他の開口領域と、を含む電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記筐体内の空気を前記筐体の外に強制的に排出する排気ファンをさらに備えた電子機器。
【請求項３】
請求項２の記載において、前記排気ファンが動作した時に、前記筐体の内部に前記排気ファンに向けて流れる空気の流通経路が形成され、前記第２の吸込口の他の開口領域が前記流通経路に位置された電子機器。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記発熱部品に熱的に接続された放熱板をさらに備えており、前記第２の吸込口の開口領域が前記放熱板と向かい合った電子機器。
【請求項５】
請求項４の記載において、前記回路板は、前記発熱部品が実装された第１の面と、この第１の面の反対側に位置された第２の面とを有し、前記第２の面のうち前記発熱部品の裏側に対応する位置に金属製のバックプレートが取り付けられているとともに、前記バックプレートが前記回路板を介して前記発熱部品に熱的に接続された電子機器。
【請求項６】
筐体と、
前記筐体内に収容された回路板と、
前記回路板に実装された回路部品と、
前記筐体内に収容されたファンと、を具備し、
前記ファンは、ファンケーシングと、このファンケーシングに収容された羽根車と、を含み、前記ファンケーシングに、前記羽根車の軸方向に開口された吸込口と、前記吸込口の開口方向とは異なる方向に開口された排気口とが設けられ、
前記吸込口は、前記筐体内で前記回路板の前記回路部品が実装された面と向かい合う第１領域と、前記回路板を外れた位置で前記筐体内に開口された第２領域と、を含む電子機器。
【請求項７】
請求項６の記載において、前記筐体内の空気を前記筐体の外に強制的に排出する排気ファンをさらに備えており、前記排気ファンが動作した時に、前記筐体の内部に前記排気ファンに向けて流れる空気の流通経路が形成されるとともに、前記吸込口の前記第２領域が前記流通経路に位置された電子機器。
【請求項８】
筐体と、
前記筐体内に収容され、回路部品が実装された回路板と、
前記筐体内に収容されたファンと、を具備し、
前記ファンは、ファンケーシングと、このファンケーシングに収容された羽根車と、を含み、前記ファンケーシングに、吸込口と、前記吸込口の開口方向とは異なる方向に開口された排気口とが設けられ、
前記ファンケーシングは、前記筐体内で前記回路板と向かい合う領域を有し、前記吸込口は、前記回路板を外れた位置で前記筐体内に開口された開口領域を有する電子機器。
【請求項９】
請求項８の記載において、前記筐体内の空気を前記筐体の外に強制的に排出する排気ファンをさらに備えており、前記排気ファンが動作した時に、前記筐体の内部に前記排気ファンに向けて流れる空気の流通経路が形成されるとともに、前記吸込口の前記開口領域が前記流通経路に位置された電子機器。
【請求項１０】
請求項９の記載において、前記吸込口の開口領域が前記回路板と前記ファンケーシングとの間の隙間に開口された電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱部品が実装された回路板を有する電子機器に係り、特に発熱部品の周囲の通気性を高めるための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば複数のテレビ番組を同時に録画したり、あるいは長時間番組を録画する際に、テレビに接続して使用する録画装置が知られている。
【０００３】
この種の録画装置は、箱形の筐体を備えており、この筐体の内部に複数の記憶装置や記憶装置を制御するための回路板が収容されている。回路板は、例えば半導体パッケージやチップ部品のような複数の回路部品を実装している。消費電力が大きい特定の回路部品は、必然的に発熱量も増大するため、従来では、ファンを用いて特定の回路部品を強制的に冷却することが行われている。
【０００４】
例えば特許文献１に開示された電子機器によると、発熱する回路部品が実装されたプリント回路板の上にファンが配置されている。ファンは、ケーシングと羽根車とを備えている。ケーシングは、底板、天板および側板を有する扁平な箱形であり、底板から天板に向けて突出する軸受チューブを備えている。羽根車は、軸受チューブにモータと一緒に支持されて、ケーシングの内部に収容されている。
【０００５】
ケーシングの底板および天板は、夫々筐体内の空気を吸い込む吸気孔を有している。底板の吸気孔は、底板とプリント回路板との間に形成された吸気用のスペースに開口されているとともに、発熱する回路部品の真上に位置されている。天板の吸気孔は、筐体の上部の空間に開口されている。そのため、羽根車が回転すると、底板の吸気孔および天板の吸気孔から筐体内の空気がケーシング内に吸い込まれる。吸い込まれた空気は、ケーシングの側板に形成された排気口から筐体の外に排出される。
【０００６】
特許文献１に開示された電子機器では、回路部品からの熱がケーシングの底板とプリント回路板との間の吸気用のスペースに放出されるので、この吸気用のスペースの温度が高くなる。
【０００７】
しかるに、ケーシングの底板に形成された吸気孔は、吸気用のスペースに開口されているので、回路部品から吸気用のスペースに放出された熱気が空気の流れに乗じてファンの吸気孔に吸い込まれる。この結果、回路部品の熱気がプリント回路板とファンとの間のスペースに滞留し難くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−５７４９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に開示された電子機器では、ケーシングの底板に形成された吸気孔の全ての開口領域がプリント回路板と向かい合っている。
【００１０】
このような構成によると、底板の吸気孔は、底板とプリント回路板との間に位置する吸気用のスペースからしか空気を吸い込むことができない。吸気用のスペースは、筐体の薄型化に伴って益々狭くなる傾向にあるので、ファンが回路部品の熱影響を受けるスペース内の空気を吸い込む際に大きな抵抗が生じるのを避けられない。
【００１１】
この結果、ファンがケーシングの底板および天板の二方向から筐体内の空気を吸い込むにも拘らず、ケーシングの底板とプリント回路板との間のスペースに滞留しようとする回路部品の熱を効率よく取り込むことが困難となる。
【００１２】
よって、回路部品の周囲の温度が高くなり、回路部品の放熱性が妨げられるといった不具合が生じてくる。
【００１３】
本発明の目的は、発熱部品の周囲の通気性を高めて、発熱部品の放熱性を向上させることができる電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、  
吸気孔が設けられた筐体と、  
前記筐体内に収容され、発熱部品が実装された回路板と、  
前記筐体内に収容されたヒートシンクと、  
前記筐体内に収容され、前記ヒートシンクに送風するファンと、を備えている。  
前記ファンは、ファンケーシングと、このファンケーシングに収容された羽根車と、を含み、前記ファンケーシングに、前記羽根車を間に挟んだ第１の吸込口および第２の吸込口と、前記第１および第２の吸込口の開口方向とは異なる方向に開口されて前記ヒートシンク側に向いた排気口とが設けられている。
【００１５】
前記第１の吸込口は、前記筐体の前記吸気孔に通じている。前記第２の吸込口は、前記筐体内で前記回路板と向かい合うとともに前記回路板に沿って空気を流す開口領域と、前記回路板を外れた位置で前記筐体内に開口された他の開口領域と、を含むことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、発熱部品の周囲の通気性が良好となり、発熱部品の熱気が筐体内に滞留し難くなる。よって、発熱部品の放熱性が向上し、発熱部品の過熱や動作不良を確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態に係るテレビ接続機器の斜視図。
【図２】本発明の実施の形態に係るテレビ接続機器の内部の構造を概略的に示す断面図。
【図３】本発明の実施の形態において、ヒートシンクに熱的に接続された第１および第２の受熱ブロックを有する第４の回路板の平面図。
【図４】本発明の実施の形態において、ヒートシンクに熱的に接続された第１および第２の受熱ブロック、FETに熱的に接続された放熱板を有する第４の回路板の斜視図。
【図５】本発明の実施の形態において、筐体内に収容された第１ないし第４の回路板、ヒートシンクおよび排気ファンの相対的な位置関係を概略的に示すテレビ接続機器の背面図。
【図６】本発明の実施の形態において、筐体内に収容されたファンと第４の回路板に取り付けられた放熱板との位置関係を示すテレビ接続機器の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下本発明の実施の形態を図１ないし図６に基づいて説明する。
【００１９】
図１は、電子機器の一例であるテレビ接続機器１を示している。テレビ接続機器１は、液晶テレビに接続して使用するものであり、例えば各種のテレビ番組を受信する機能および複数のテレビ番組を同時に録画したり、長時間番組を録画する機能を有している。
【００２０】
テレビ接続機器１は、偏平な箱形の機器本体２を備えている。機器本体２は、化粧カバー３で覆われた金属製の筐体４と、化粧カバー３の前面を覆う左右のフロント扉５ａ，５ｂとを含んでいる。
【００２１】
図２、図５および図６に示すように、筐体４は、機器本体２の骨格となるもので、底板６、左右の側板７ａ，７ｂ、前板８、背板９および天板１０を備えている。底板６は、四つの角部を有する四角い形状であり、夫々の角部に例えばテレビ台の上に載置される脚６ａが取り付けられている。さらに、複数の吸気孔１１が底板６の後半部の中央部分に形成されている。
【００２２】
側板７ａ，７ｂ、前板８および背板９は、底板６の周縁から起立している。左側の側板７ａは、第１ないし第３の吸込孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃを有している。第１ないし第３の吸込孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、筐体４の奥行き方向に間隔を存して一列に並んでいるとともに、化粧カバー３が有する複数の通孔１３を介して機器本体２の外部に通じている。
【００２３】
背板９は、その右半分の領域に複数の第１の排気孔１４ａおよび複数の第２の排気孔１４ｂを有している。さらに、天板１０は、底板６、左右の側板７ａ，７ｂ、前板８および背板９の各上縁の間に跨るように取り付けられて、底板６と向かい合っている。
【００２４】
図２に示すように、筐体４は、第１の収容領域１５と第２の収容領域１６とを有している。第１の収容領域１５は、筐体４の前板８に沿うように筐体４の幅方向に延びる前半部と、筐体４の右側の側板７ｂに沿うように筐体４の奥行き方向に延びる後半部とを有している。側板７ａの第１の吸込孔１２ａは、第１の収容領域１５の前半部の左端に通じている。背板９の第１の排気孔１４ａは、第１の収容領域１５の後半部の後端に通じている。
【００２５】
第２の収容領域１６は、筐体４の左側の側板７ａおよび背板９で囲まれているとともに、第１の収容領域１５の背後に位置されている。底板６の吸気孔１１は、第２の収容領域１６の右端部に通じている。側板７ａの第２および第３の吸込孔１２ｂ，１２ｃは、第２の収容領域１６の左端部に通じている。
【００２６】
図２に示すように、筐体４の第１の収容領域１５に、第１の情報記憶モジュール１７、第２の情報記憶モジュール１８、カード接続装置１９および電源モジュール２０が収容されている。
【００２７】
第１および第２の情報記憶モジュール１７，１８は、テレビ番組を録画したり、録画したテレビ番組を迅速に検索して再生するためのものである。第１の情報記憶モジュール１７は、例えば５インチサイズの２台のハードディスク駆動装置を備えている。第２の情報記憶モジュール１８は、例えば３．５インチサイズの２台のハードディスク駆動装置を備えている。
【００２８】
カード接続装置１９は、例えば地上デジタル／ＢＳデジタル放送等を受信するための６枚のＢ−ＣＡＳカードを挿入する六つのカードスロットを有している。第１の情報記憶モジュール１７、第２の情報記憶モジュール１８およびカード接続装置１９は、第１の収容領域１５の前半部に位置されて、筐体４の幅方向に一列に並んでいる。
【００２９】
電源モジュール２０は、電源基板としての第１の回路板２２を有している。第１の回路板２２は、筐体４の底板６の右端部に固定されている。第１の回路板２２は、電源回路を構成する複数の回路部品２３を搭載している。回路部品２３の中には、動作中に発熱する回路部品が含まれている。回路部品２３は、第１の収容領域１５の後半部に位置されている。
【００３０】
第１の収容領域１５の前半部の左端に第１の軸流ファン２４が配置されている。第１の軸流ファン２４は、筐体４の外の空気を第１の収容領域１５に強制的に取り入れるためのものであり、第１の吸込孔１２ａと向かい合っている。
【００３１】
さらに、第１の収容領域１５の後半部の後端に第２の軸流ファン２５が配置されている。第２の軸流ファン２５は、主に第１の収容領域１５の空気を筐体４の外に強制的に排出する排気ファンの一例であり、第１の排気孔１４ａと向かい合っている。
【００３２】
第１の軸流ファン２４および第２の軸流ファン２５が駆動されると、筐体４の外の空気が第１の吸込孔１２ａから第１の収容領域１５の前半部に吸い込まれる。それとともに、第１の収容領域１５の後半部の空気が第１の排気孔１４ａから筐体４の外に吸い出される。
【００３３】
この結果、図２に矢印Ａで示すように、第１の収容領域１５にその前半部から後半部に向かう空気の流れが形成される。この空気の流れにより、第１の情報記憶モジュール１７、第２の情報記憶モジュール１８、カード接続装置１９および電源モジュール２０が強制的に冷却されるようになっている。
【００３４】
電源モジュール２０は、第１の情報記憶モジュール１７、第２の情報記憶モジュール１８およびカード接続装置１９よりも発熱量が大きい。しかるに、電源モジュール２０は、第１の収容領域１５に対して空気の流れ方向に沿う下流端に位置している。このため、電源モジュール２０の発熱量が大きくても、第１の情報記憶モジュール１７、第２の情報記憶モジュール１８およびカード接続装置１９が電源モジュール２０の熱影響を受け難くなる。
【００３５】
図５および図６に示すように、筐体４の第２の収容領域１６に第２ないし第４の回路板２７，２８，２９が収容されている。第２ないし第４の回路板２７，２８，２９は、筐体４の厚さ方向に間隔を存して積層されている。
【００３６】
第２の回路板２７は、画像処理用の基板であって、筐体４の底板６の上に水平に支持されている。第２の回路板２７の上に画像を処理するためのチップ部品３０が実装されている。チップ部品３０は、ヒートシンク３１を備えている。
【００３７】
第３の回路板２８は、チューナ基板であって、図示しないブラケットを介して第２の回路基板２７の上に水平に支持されている。第３の回路板２８の上にテレビジョン信号を受信する６台のチューナモジュール３３と、これらチューナモジュール３３に接続された１台の分配器３４が実装されている。
【００３８】
第４の回路板２９は、メイン基板であって、図示しないブラケットを介して第３の回路板２８の上に水平に支持されている。第４の回路板２９は、第１の面２９ａと第２の面２９ｂとを有している。第１の面２９ａは、第３の回路板２８と向かい合っている。第２の面２９ｂは、第１の面２９ａの反対側に位置されて筐体４の天板１０と向かい合っている。高性能プロセッサ３６およびＩ／Ｏコントローラ３７が第１の面２９ａに実装されている。
【００３９】
高性能プロセッサ３６およびＩ／Ｏコントローラ３７は、夫々発熱体の一例である。本実施の形態では、高性能プロセッサ３６およびＩ／Ｏコントローラ３７が発する熱をヒートシンク３９に移送するとともに、このヒートシンク３９から筐体４の外に強制的に放出している。
【００４０】
具体的に述べると、図４ないし図６に示すように、高性能プロセッサ３６に第１の受熱ブロック４０が熱的に接続されている。第１の受熱ブロック４０は、例えば銅のような熱伝導性に優れた金属材料で構成されている。第１の受熱ブロック４０は、十字形の押さえばね４１を介して第４の回路板２９の第１の面２９ａに保持されている。押さえばね４１は、第１の受熱ブロック４０を高性能プロセッサ３６に所定の圧力で押し付けている。
【００４１】
同様に、Ｉ／Ｏコントローラ３７に第２の受熱ブロック４２が熱的に接続されている。第２の受熱ブロック４２は、例えば銅のような熱伝導性に優れた金属材料で構成されている。第２の受熱ブロック４２は、Ｎ形の押さえばね４３を介して第４の回路板２９の第１の面２９ａに保持されている。押さえばね４３は、第２の受熱ブロック４２をＩ／Ｏコントローラ３７に所定の圧力で押し付けている。
【００４２】
ヒートシンク３９は、複数の放熱フィン４４を有している。放熱フィン４４は、互いに間隔を存して平行に並べられている。ヒートシンク３９と第１の受熱ブロック４０との間に二本のヒートパイプ４５ａ，４５ｂが架け渡されている。
【００４３】
ヒートパイプ４５ａ，４５ｂの一方の端部は、第１の受熱ブロック４０に例えばかしめ等の手段により固定されて、この第１の受熱ブロック４０に熱的に接続されている。ヒートパイプ４５ａ，４５ｂの他方の端部は、複数の放熱フィン４４を連続して貫通するとともに、これら放熱フィン４４に熱的に接続されている。
【００４４】
そのため、高性能プロセッサ３６が発する熱は、第１の受熱ブロック４０に伝えられた後、第１の受熱ブロック４０からヒートパイプ４５ａ，４５ｂを介してヒートシンク３９に移送される。
【００４５】
同様に、ヒートシンク３９と第２の受熱ブロック４２との間に一本のヒートパイプ４６が架け渡されている。ヒートパイプ４６の一方の端部は、第２の受熱ブロック４２に例えばかしめ等の手段により固定されて、この第２の受熱ブロック４２に熱的に接続されている。ヒートパイプ４６の他方の端部は、複数の放熱フィン４４を連続して貫通するとともに、これら放熱フィン４４に熱的に接続されている。
【００４６】
そのため、Ｉ／Ｏコントローラ３７が発する熱は、第２の受熱ブロック４２に伝えられた後、第２の受熱ブロック４２からヒートパイプ４６を介してヒートシンク３９に移送される。
【００４７】
さらに、三本のヒートパイプ４５ａ，４５ｂ，４６は、ヒートシンク３９を第４の回路板２９の第１の面２９ａの後端部に保持している。したがって、第４の回路板２９が第３の回路板２８の上に水平に支持された状態では、ヒートシンク３９が筐体４内の第２の実装領域１６の後端部に収容されて、筐体４の第２の排気孔１４ｂと向かい合っている。
【００４８】
図６に示すように、第４の回路板２９は、第２の回路板２７および第３の回路板２８よりも第１の回路板２２の方向に張り出す延出部２９ｃを有している。第４の回路板２９の延出部２９ｃの下面に複数のFET(Field Effect Transistor)４８が実装されている。FET４８は、発熱する回路部品の一例であって、第１の受熱ブロック４０と隣り合う位置で筐体４の奥行き方向に一列に並んでいる。
【００４９】
第４の回路板２９の延出部２９ｃの下面に放熱板４９が取り付けられている。放熱板４９は、例えばアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属材料で構成されている。放熱板４９は、FET４８の配列方向に延びる細長い板状であり、その長手方向の一端および他端が夫々ねじ５０を介して第４の回路板２９に固定されている。これにより、放熱板４９は、FET４８を下方から覆った状態でFET４８に熱的に接続されて、FET４８が発する熱を筐体４内に放出する。
【００５０】
図３および図６に示すように、第４の回路板２９の延出部２９ｃの上面にバックプレート５１が配置されている。バックプレート５１は、例えばアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属材料で構成されている。バックプレート５１は、前記ねじ５０を利用して第４の回路板２９に固定されている。そのため、バックプレート５１は、放熱板４９と協働して第４の回路板２９を挟み込むことで、第４の回路板２９の上から放熱板４９の取り付け部分を補強している。
【００５１】
さらに、バックプレート５１は、丁度FET４８の裏側で第４の回路板２９に熱的に接続されている。このため、FET４８が発する熱の一部は、第４の回路板２９を経由してバックプレート５１に間接的に伝わるようになっている。
【００５２】
この結果、第４の回路板２９の上に位置するバックプレート５１は、FET４８の熱を間接的に放出する放熱部としての機能を兼ねている。このバックプレート５１の存在により、放熱板４９に伝わる熱量が少なくなって、放熱板４９の温度上昇が抑えられている。
【００５３】
図２および図６に示すように、筐体４の第２の収容領域１６にファン６０が配置されている。ファン６０は、ヒートシンク３９に冷却風を送風するためのものであり、筐体４の底板６と第４の回路板２９の延出部２９ｃとの間に入り込んでいる。
【００５４】
ファン６０は、ファンケーシング６１と羽根車６２とを備えている。ファンケーシング６１は、アウターケーシング６３とインナーケーシング６４とを有している。アウターケーシング６３は、筐体４の上方および後方に向けて開口するような四角い箱状である。
【００５５】
アウターケーシング６３の底に円筒状のダクト部６５が形成されている。ダクト部６５は、アウターケーシング６３の底から筐体４の底板６に向けて突出されるとともに、その突出端が複数のねじを介して底板６に固定されている。
【００５６】
さらに、ダクト部６５は、底板６のうち吸気孔１１が開口する領域を取り囲んでいる。このため、ダクト部６５は、吸気孔１１を介して筐体４の外部に通じる第１の吸込口６６を構成している。
【００５７】
インナーケーシング６４は、アウターケーシング６３の内側に嵌め込まれている。インナーケーシング６４は天板６７を有している。天板６７は、アウターケーシング６３の上部開口を覆うようにアウターケーシング６３の上端に取り付けられている。天板６７は、羽根車取り付け部６８と第２の吸込口６９とを有している。
【００５８】
図２に示すように、羽根車取り付け部６８は、天板６７の中央部に位置されている。第２の吸込口６９は、第１ないし第４の開口領域７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄを有している。第１ないし第４の開口領域７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄは、夫々円弧状に湾曲された開口形状を有するとともに、羽根車取り付け部６８を取り囲んでいる。そのため、第１ないし第４の開口領域７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄは、羽根車取り付け部６８を中心とする同一の円周上において互いに間隔を存して並んでいる。
【００５９】
図６に示すように、羽根車６２は、羽根車取り付け部６８の下面に偏平モータ７２を介して支持されている。羽根車６２は、その回転軸線Ｏ１を縦置きにした状態でアウターケーシング６３の底とインナーケーシング６４の天板６７と間に介在されている。したがって、第１の吸込口６６および第２の吸込口６９は、羽根車６２を間に挟んで向かい合うとともに、羽根車６２の回転軸線Ｏ１の軸方向に開口されている。
【００６０】
図２に示すように、ファンケーシング６１の天板６７の後縁は、アウターケーシング６３の後端開口部と協働して排気口７３を形成している。排気口７３は、第１の吸込口６６および第２の吸込口６９の開口方向と直交するように筐体４の後方に向けて開口されて、ヒートシンク３９と向かい合っている。
【００６１】
羽根車６２が偏平モータ７２によって駆動されると、図６に矢印で示すように筐体４の外の空気が吸気孔１１および第１の吸込口６６を通じて羽根車６２の回転中心部に吸い込まれる。それとともに、筐体４の内部の空気が第２の吸込口６９の第１ないし第４の開口領域７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄから羽根車６２の回転中心部に吸い込まれる。
【００６２】
図２および図６に示すように、ファン６０の略半分は、第４の回路板２９の延出部２９ｃの下方に入り込んでいる。本実施の形態によると、ファン６０の第２の吸込口６９のうち、第１の開口領域７０ａの半分、第２の開口領域７０ｂおよび第３の開口領域７０ｃは、第４の回路板２９の延出部２９ｃとファンケーシング６１の天板６４との間の隙間７５に開口されている。
【００６３】
さらに、FET４８に熱的に接続された放熱板４９は、前記隙間７５に臨むとともに、この隙間７５内で第２の開口領域７０ｂの大部分および第３の開口領域７０ｃの一部と向かい合っている。
【００６４】
ファン６０の第２の吸込口６９のうち、第１の開口領域７０ａの残りの半分および第４の開口領域７０ｄの大部分は、第４の回路板２９の延出部２９ｃを外れた位置で筐体４の内部に開口されている。言い換えると、第１の開口領域７０ａの残りの半分および第４の開口領域７０ｄの大部分は、隙間７５に開口することなく筐体４の天板１０と向かい合っている。
【００６５】
さらに、ファン６０は、第２の軸流ファン２５と隣り合っている。第２の軸流ファン２５が動作すると、筐体４の内部の空気が第２の軸流ファン２５に吸引される。そのため、図２に矢印で示すように、筐体４の内部に第２の軸流ファン２５に向けて流れる空気の流通経路７６が形成される。
【００６６】
本実施の形態によると、ファン６０の第２の吸込口６９のうち、第４の回路板２９を外れている第１の開口領域７０ａの残りの半分および第４の開口領域７０ｄの大部分は、流通経路７６に位置されて、この流通経路７６を流れる空気を吸い込むようになっている。
【００６７】
このような構成のテレビ接続機器１によると、第４の回路板２９に実装されたFET４８は、動作中に発熱を伴う。FET４８が発する熱の多くは、放熱板４９に直に伝わるとともに、この放熱板４９から第４の回路板２９とファンケーシング６１の天板６７との間の隙間７５に放出される。FET４８が発する残りの熱は、第４の回路板２９を介してFET４８の裏側のバックプレート５１に伝わり、このバックプレート５１から筐体４の内部に放出される。
【００６８】
テレビ接続機器１の使用中に第１および第２の軸流ファン２４，２５が動作すると、筐体４の外部の空気が第１の吸込孔１２ａから筐体４内の第１の収容領域１５に吸い込まれる。さらに、第１の収容領域１５の後半部の空気が第１の排気孔１４ａから筐体４の外に吸い出されるとともに、筐体４の内部に第２の軸流ファン２５に向かう空気の流通経路７６が形成される。
【００６９】
テレビ接続機器１の使用中にファン６０が動作すると、筐体４の外の空気が吸気孔１１からファンケーシング６１の第１の吸込口６６を通じて羽根車６２の回転中心部に吸い込まれる。それとともに、ファンケーシング６１の第２の吸込口６９のうち、第１の開口領域７０ａの半分、第２の開口領域７０ｂおよび第３の開口領域７０ｃは、筐体４内の隙間７５に開口されているので、隙間７５内の空気が第１ないし第３の開口領域７０ａ，７０ｂ，７０ｃから羽根車６２の回転中心部に吸い込まれる。これにより、隙間７５の箇所に第２の吸込口６９に向かう空気の流れが形成される。
【００７０】
羽根車６２の回転中心部に吸い込まれた空気は、羽根車６２の外周部からファンケーシング６１の内部に吐き出された後、ファンケーシング６１の排気口７３を通じてヒートシンク３１に吹き付けられる。この結果、ヒートシンク３１に移送された高性能プロセッサ３６およびＩ／Ｏコントローラ３７の熱がヒートシンク３１を通過する空気の流れに乗じて筐体４の外に放出される。
【００７１】
本発明の実施の形態によると、放熱板４９から隙間７５に放出されたFET４８の熱は、隙間７５の箇所に生じている空気の流れに乗じて第２の吸込口６９の第１ないし第３の開口領域７０ａ，７０ｂ，７０ｃに吸い込まれる。
【００７２】
それとともに、第２の開口領域７０ｂの大部分および第３の開口領域７０ｃの一部は、隙間７５内で放熱板４９と向かい合っている。そのため、放熱板４９から放出されたFET４８の熱は、隙間７５内に拡散する以前に、第２および第３の開口領域７０ｂ，７０ｃから空気と共にファンケーシング６１内に取り込まれる
さらに、第２の吸込口６９の第１の開口領域７０ａの半分および第４の開口領域７０ｄは、隙間７５を外れた位置で筐体４内に開口されているとともに、第２の軸流ファン２５に向けて流れる空気の流通経路７６に位置されている。
【００７３】
したがって、第２の吸込口６９は、隙間７５内の空気ばかりでなく、筐体４内に生じる流通経路７６を流れる空気をも積極的に取り込むことができ、第２の吸込口６９が空気を吸い込む際に大きな抵抗が生じ難くなる。
【００７４】
この結果、隙間７５を含む筐体４内の通気性が良好となり、放熱板４９から放出される熱気が隙間７５に滞留するのを回避できる。よって、FET４８の放熱性能を高めることができ、FET４８の過熱や動作不良を確実に防止することができる。
【００７５】
本発明は、上記実施の形態に特定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施可能である。
【００７６】
例えば、上記実施の形態では、FETに熱的に接続された放熱板を第２の吸込口の第２および第３の開口領域と対向させるようにしたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、放熱板を省略してFETを隙間に直接露出させて、第２の吸込口の第２および第３の開口領域と対向させるようにしてもよい。
【００７７】
さらに、発熱する回路部品はFETに限らず、例えば半導体パッケージのようなその他の回路部品であってもよい。
【００７８】
加えて、本発明に係る電子機器は、テレビ接続機器に特定されず、例えばパーソナルコンピュータやサーバのようなその他の機器にも同様に適用が可能である。
【符号の説明】
【００７９】
４…筐体、１１…吸気孔、２９…回路板（第４の回路板）、３１…ヒートシンク、４８…発熱部品（回路部品、FET）、６０…ファン、６１…ファンケーシング、６２…羽根車、６６…第１の吸込口、６９…第２の吸込口、７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄ…開口領域（第１ないし第４の開口領域）、７３…排気口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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