(57)【要約】    【課題】簡単な構造で容易にヒートシンクを組み込むことができ、組み立て分解に際しての作業を容易に行えると共に、ヒートシンクの大型化、冷却効率の相対的低下、基板の印刷配線等の配置領域の制約を容易に解消できるようにする。    【解決手段】発熱性の電子部品３７が装着された基板４１を基板ケース２７内に収容し、該基板ケース２７内に、電子部品３７の熱を放熱するヒートシンク３９を備え、基板ケース２７のケース体３３の内面にヒートシンク３９を位置決め保持する位置決め保持部６２を基板４１と相対向して設け、この位置決め保持部６２により位置決め保持されたヒートシンク３９をケース体３３と基板４１とにより挟持する。【選択図】  図３
2011245126.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱性の電子部品（３７）が装着された基板（４１）を基板ケース（２７）内に収容し、該基板ケース（２７）内に、前記電子部品（３７）の熱を放熱するヒートシンク（３９）を備えた遊技機において、前記基板ケース（２７）のケース体（３３）の内面に前記ヒートシンク（３９）を位置決め保持する位置決め保持部（６２）を前記基板（４１）と相対向して設け、該位置決め保持部（６２）により位置決め保持された前記ヒートシンク（３９）を前記ケース体（３３）と前記基板（４１）とにより挟持したことを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記ケース体（３３）と前記ヒートシンク（３９）との間に、前記ヒートシンク（３９）を前記基板（４１）側に押圧する押圧手段（８８，８９）を設けたことを特徴とする請求項１に記載の遊技機。
【請求項３】
前記位置決め保持部（６２）は冷却空気が流れる冷却通路（６７〜６９）中にあり、前記ヒートシンク（３９）のフィン（７９）間を冷却空気が通過するように前記ヒートシンク（３９）のフィン（７９）側が前記位置決め保持部（６２）に嵌合したことを特徴とする請求項１又は２に記載の遊技機。
【請求項４】
前記位置決め保持部（６２）は前記ヒートシンク（３９）の少なくとも１枚のフィン（７９）を着脱自在に保持する保持突起（８６）を有することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の遊技機。
【請求項５】
前記位置決め保持部（６２）は前記ヒートシンク（３９）の外周を取り囲む周壁部（７０，８０，８１）を備え、該周壁部（７０，８０，８１）の内側に、該周壁部（７０，８０，８１）との間に所定隙間をおいて前記ヒートシンク（３９）を位置決めする位置決め突起（８３，８４）を設けたことを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の遊技機。
【請求項６】
前記押圧手段（８９）は前記ケース体（３３）にスリット（９５）を介して一体に形成され且つ前記ヒートシンク（３９）のフィン（７９）側を押圧する複数個の弾性部（９３）を有し、前記スリット（９５）が冷却空気の吸入口を形成することを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の遊技機。
【請求項７】
前記位置決め保持部（６２）の外周近傍に周方向に複数個の取り付けボス（４４）を設け、該各取り付けボス（４４）に前記基板（４１）を取り付けたことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ機、アレンジボール機、スロットマシン等の遊技機に関し、ヒートシンクを基板と基板ケースのケース体とで挟持するようにしたものである。
【背景技術】
【０００２】
遊技機、例えばパチンコ機では、遊技盤の遊技領域内に特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等が装着されると共に、その遊技領域の略中央に液晶表示手段等の画像表示手段が装着されており、特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技状態の変化に応じて画像表示手段の画像表示部に各種の演出画像を表示するようにしている。特別図柄始動手段、普通入賞手段、大入賞手段等による遊技動作を制御する主制御基板、画像表示手段に表示される演出画像を制御する画像制御基板は、夫々の基板ケースに収容された状態で遊技盤の裏側に装着されている。
【０００３】
近年のパチンコ機では、高解像度の画像表示手段を採用し、画像情報を高速度で処理する処理能力の高いＬＳＩその他の電子部品を採用する傾向にある。一方、処理能力の高いＬＳＩその他の電子部品を採用した場合には、その発熱によるオーバーヒートを防止する必要がある。そこで、発熱し易い電子部品に当接する放熱用のヒートシンクと、冷却空気によりヒートシンクを冷却する冷却ファンとを設けて、電子部品を強制冷却するようにしている。
【０００４】
ヒートシンク、冷却ファンの装着に当たっては、従来、基板ケース内の基板にヒートシンクと冷却ファンとを前後に重ねて固定するようにしたもの（特許文献１）と、基板ケースのケース体の表裏両面に、そのケース体を両側から挟むようにヒートシンクと冷却ファンとを前後に重ねて固定するようにしたもの（特許文献２）とがある。
【０００５】
例えば、前者の装着形態では、基板の電子部品に当接するヒートシンクを取り付けピン等で基板に固定し、そのヒートシンク上に冷却ファンを取り付けネジによりで固定している。また後者の装着形態では、ケース体の外側の凹入部に冷却ファンを嵌合し、ケース体の内側に凹入部の底壁を挟んで冷却ファンと対向するヒートシンクを取り付けネジによりケース体側の取り付けボスに固定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２７９０８４号公報
【特許文献２】特開２００５−１５０３４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のヒートシンクの装着構造は、基板ケース内の基板と、基板ケースを構成するケース体との違いはあるものの、取り付け部の取り付け孔に取り付けピン又は取り付けネジにより対象物に固定しているため、一旦ヒートシンクを基板又はケース体に固定した後、基板ケースを構成する一対のケース体を閉鎖状に結合する必要があるため、基板ケースを構成する一対のケース体を閉鎖する他に、ヒートシンクを基板又はケース体に予め固定する工程が必要であって、組み立て分解の作業が煩雑になる欠点がある。従って、製作コストがアップし、また取り外したヒートシンクの再利用や、基板上の冷却対象である電子部品の確認が困難になる等の欠点がある。
【０００８】
しかもヒートシンクにそのフィンの配置領域から外側に突出する取り付け部を設ける必要があるため、ヒートシンクの構造が大型化、複雑化する上に、ヒートシンク全体に占めるフィンの配置領域の割合が少なくなり、ヒートシンクの大型化に比して冷却効率が相対的に低下するという欠点がある。更にヒートシンクに取り付け部があるため、基板に電子部品、印刷配線の配置領域も相対的に制約されるという欠点がある。
【０００９】
本発明は、このような従来の問題点に鑑み、簡単な構造で容易にヒートシンクを組み込むことができ、組み立て分解に際しての作業を容易に行えると共に、ヒートシンクの大型化、冷却効率の相対的低下、基板の印刷配線等の配置領域の制約を容易に解消できる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、発熱性の電子部品３７が装着された基板４１を基板ケース２７内に収容し、該基板ケース２７内に、前記電子部品３７の熱を放熱するヒートシンク３９を備えた遊技機において、前記基板ケース２７のケース体３３の内面に前記ヒートシンク３９を位置決め保持する位置決め保持部６２を前記基板４１と相対向して設け、該位置決め保持部６２により位置決め保持された前記ヒートシンク３９を前記ケース体３３と前記基板４１とにより挟持したものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、簡単な構造で容易にヒートシンク３９を組み込むことができ、組み立て分解に際しての作業を容易に行えると共に、ヒートシンク３９の大型化、冷却効率の相対的低下、基板４１の印刷配線等の配置領域の制約を容易に解消できる
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態を示すパチンコ機の正面図である。
【図２】同遊技盤の背面図である。
【図３】同画像制御基板ケースの分解斜視図である。
【図４】同画像制御基板ケースの縦断面図である。
【図５】同画像制御基板ケースの横断面図である。
【図６】同位置決め保持部及びヒートシンクの縦断面図である。
【図７】同位置決め保持部及びヒートシンクの横断面図である。
【図８】同第１ケース体の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳述する。図１〜図８はパチンコ機に具現化した本発明の一実施形態を例示する。図１において、１は遊技機本体で、矩形状の外枠２と、この外枠２の前側に開閉自在に枢着された前枠３とを備えている。前枠３は左端側の上下一対のヒンジ４を介して外枠２に着脱及び開閉自在に装着されている。
【００１４】
前枠３の上部側には遊技盤５が例えば前側から着脱自在に装着されると共に、遊技盤５の前側にガラス扉６が、ガラス扉６の下側に隣接して前面開閉板７が夫々配置されている。ガラス扉６、前面開閉板７はヒンジ４と同一側のヒンジ（図示省略）により前枠３に開閉自在に枢支されている。前面開閉板７には、発射用の遊技球を貯留する貯留皿８と、発射手段（図示省略）を作動させるための発射ハンドル９等が前面に設けられている。なお、発射手段は発射ハンドル９を操作したときに貯留皿８から供給される遊技球を遊技盤５側へと発射するようになっている。
【００１５】
遊技盤５の前側には、発射手段により発射された遊技球を案内するガイドレール１０が環状に装着されると共に、そのガイドレール１０内の遊技領域１２には、画像表示手段１３を備えたセンターケース１４、通過ゲート１５、開閉式入賞手段１６、大入賞手段１７、普通入賞手段１８等の各種遊技部品が装着されている。
【００１６】
また遊技盤５の裏側には、図２に示すように、センターケース１４等の遊技部品を後側から覆う裏カバー２０と集球ケース２１とが上下に配置されている。例えば、集球ケース２１の背面側に主制御基板２２が格納された主制御基板ケース２３が着脱自在に装着され、裏カバー２０の背面側に演出制御基板２４が格納された演出制御基板ケース２５と、画像制御基板２６が格納された画像制御基板ケース２７とが着脱自在に装着されている。
【００１７】
なお、主制御基板２２はゲーム中の全体の遊技動作を統括的に制御し、また画像制御基板２６は画像表示手段１３に表示される演出画像を制御し、更に演出制御基板２４は画像表示手段１３の周辺に配置された可動演出手段（図示省略）の演出動作、遊技盤５側その他の演出ランプの演出発光、スピーカの効果音等を制御するようになっている。
【００１８】
集球ケース２１は開閉式入賞手段１６、大入賞手段１７、普通入賞手段１８等に入賞して遊技盤５の裏側に案内された遊技球を集めて排出口２８から回収通路（図示省略）側へと案内するためのもので、裏カバー２０の下側に近接して配置され、遊技盤５の裏側に着脱自在に固定されている。
【００１９】
集球ケース２１の背面側には、例えば図２に示すように、その略中央に主制御基板ケース２３を着脱自在に装着可能な主制御基板ケース装着部３０が設けられている。また主制御基板ケース装着部３０の一側には、前枠３側の枠側ジョイント部（図示省略）に対応する盤側ジョイント部３１が設けられており、遊技盤５を前枠３に装着したときに前枠３側の枠側ジョイント部（図示省略）の前側に対向して、その盤側ジョイント部３１が枠側ジョイント部の各枠側コネクタ（図示省略）に着脱自在に接続する。
【００２０】
画像制御基板ケース２７は前後に扁平な縦長略矩形状であって、図３〜図８に示すように、例えば透明な合成樹脂製の第１ケース体３３と第２ケース体３４とを係合手段３５と封止手段３６とを介して開閉可能に結合して構成されている。画像制御基板ケース２７内には、ＬＳＩその他の発熱性の電子部品３７が裏面側に装着された画像制御基板３８と、その電子部品３７の放熱用のヒートシンク３９とが収容され、またヒートシンク３９と画像制御基板３８の面方向に並べて冷却ファン４０が配置されている。
【００２１】
画像制御基板３８は第１制御基板４１と第２制御基板４２とにより構成されている。第１制御基板４１、第２制御基板４２は対向端部を所定の間隔で前後に重ねた状態で第１ケース体３３内に上下に配置されている。第２制御基板４２は第１ケース体３３の取り付けボス４３に取り付けネジにより固定されている。第１制御基板４１は第１ケース体３３の取り付けボス４４及び位置決め突起４５と、取り付けボス４４に螺合する取り付けネジ４６とにより固定されている。両制御基板４１，４２の重なり部分では、第１制御基板４１用の取り付けボス４４及び位置決め突起４５が第２制御基板４２の通孔に挿通されている。なお、両制御基板４１，４２は互いに前後に重ならないように配置してもよい。
【００２２】
第１制御基板４１の裏面側にはＬＳＩ等の発熱性の電子部品３７、コネクタ４７等が装着され、また第２制御基板４２の裏面には左右両側にコネクタ４８，４９が、その中間に他の電子部品（図示省略）が夫々装着されている。この実施形態ではＬＳＩ等の発熱性の電子部品３７は薄い偏平状であって、第１制御基板４１からの突出量は小さくなっている。両制御基板４１，４２はコネクタ４７等を介して電気的に接続されている。
【００２３】
第１ケース体３３は前側が開放する縦長矩形状であって、図３、図４に示すように背壁部５０と、この背壁部５０の外周に一体に形成された外周壁部５１とを有し、この第１ケース体３３内に第１、第２制御基板４１，４２が収容されている。第２ケース体３４は蓋を構成する縦長矩形状で、前壁部５２と、この前壁部５２の外周に一体に形成された内周壁部５３とを有し、その内周壁部５３が第１ケース体３３の外周壁部５１内に嵌合している。
【００２４】
係合手段３５は第２ケース体３４の内周壁部５３の上側に設けられた被係合部５５と、第１ケース体３３の外周壁部５１の上側に設けられ且つ被係合部５５が係脱自在に係合する係合部５６とを有する。封止手段３６は第２ケース体３４の内周壁部５３の下側に設けられた封止突部５７と、第１ケース体３３の外周壁部５１下に設けられ且つ両ケース体３３，３４を閉じた状態で封止突部５７が離脱不能に係合する封止部５８とを有し、両ケース体３３，３４を開放すべく封止部５８側を切断したときに、その封止部５８に切断痕が残るようになっている。係合手段３５、封止手段３６は左右両端部に設けられている。なお、係合手段３５、封止手段３６はケース体３３，３４に対して上下逆に設けてもよいし、画像制御基板ケース２７が左右方向に長い場合には、左右両側で上下両端部に設けてもよい。また係合手段３５、封止手段３６は１個でもよい。
【００２５】
第１ケース体３３の背壁部５０には、第２制御基板４２の各コネクタ４８，４９に対応する開口５９，６０と、この開口５９，６０の外周で第２制御基板４２に当接する開口縁部５９ａ，６０ａとが設けられ、その開口５９，６０に第２制御基板４２の各コネクタ４８，４９が嵌合している。
【００２６】
第１ケース体３３の背壁部５０には、図３〜図８に示すように、上下方向の中間のヒートシンク３９用の位置決め保持部６２と冷却ファン４０用の収容凹部６３とが左右に並べて内外逆向きに設けられ、その位置決め保持部６２にヒートシンク３９が、収容凹部６３に冷却ファン４０が夫々配置されている。
【００２７】
第１ケース体３３の画像制御基板３８と対向する背壁部５０には、冷却ファン４０用の収容凹部６３の底壁部６４に複数個の排気口６５が、その収容凹部６３の周辺を除く領域に画像制御基板３８に対応して多数の吸気口６６が夫々形成されている。
【００２８】
また画像制御基板ケース２７内には、図８に示すように、画像制御基板３８の第１制御基板４１と第１ケース体３３の背壁部５０との間に、各吸気口６６から排気口６５に至る迷路状の冷却通路６７〜６９が背壁部５０の略全域に対応して設けられており、吸気口６６から吸気した冷却空気をこの冷却通路６７〜６９を経て排気口６５から排気することにより、画像制御基板ケース２７内を強制的に冷却するようになっている。
【００２９】
冷却通路６７〜６９は画像制御基板ケース２７内の中間に形成された排気通路６７と、この排気通路６７の両側に形成された吸気通路６８と、各吸気通路６８を排気通路６７に接続する吸気兼用の連通路６９とを有し、背壁部５０に一体の隔壁７０等により区画されている。
【００３０】
排気通路６７は上下方向の中間に左右方向に配置され、この排気通路６７と上下の吸気通路６８との間に、両者を区画する隔壁７０が左右方向に設けられている。排気通路６７は第１ケース体３３の左右方向の一端部から他端側に伸びており、その他端側に上下の吸気通路６８を排気通路６７に接続する連通路６９が上下方向に設けられている。
【００３１】
なお、各吸気通路６８と連通路６９との間では、隔壁７０に切り欠き部７０ａが設けられている。また隔壁７０は第１制御基板４１に当接してもよいが、この実施形態では図４に示すように隔壁７０と第１制御基板４１との間に隙間を設けて、隔壁７０で排気通路６７と吸気通路６８とを概ね区画する程度とし、隔壁７０と第１制御基板４１との隙間を経て吸気通路６８から排気通路６７への冷却空気の若干の移動を許容するようにしている。勿論、隔壁７０を第１制御基板４１に当接又は近接させて、この隔壁７０により排気通路６７と吸気通路６８との間を略遮断してもよい。
【００３２】
冷却ファン４０用の収容凹部６３は、図３、図５、図８に示すように、排気通路６７の連通路６９と反対側の下手側の端部で第１ケース体３３の背壁部５０に設けられており、この収容凹部６３と連通路６９との間の上手側にヒートシンク３９用の位置決め保持部６２が配置されている。従って、第１ケース体３３の左右両側に収容凹部６３と連通路６９とが配置され、その間に位置決め保持部６２が配置されている。
【００３３】
収容凹部６３は図３〜図５、図８に示すように、背壁部５０に裏側から第１制御基板４１側へと凹入状に形成され、その凹入端の底壁部６４に略同心円状に円弧状の排気口６５が設けられている。また収容凹部６３には位置決め兼用の複数個の補強リブを介して裏側から冷却ファン４０が嵌合され、底壁部６４にネジ７３により背壁部５０に着脱自在に固定されている。
【００３４】
冷却ファン４０はハウジング７４と、このハウジング７４内に回転自在に配置された周方向に複数枚の回転羽根７５と、ハウジング７４の中央に装着され且つ回転羽根７５を内周側から駆動する駆動モータ７６とを備え、排気通路６７からの冷却空気を排気口６５を経て後方に排気するようになっている。
【００３５】
ヒートシンク３９は図３、図５〜図７に示すように、電子部品３７に熱伝導層７７を介して当接する矩形状の本体部７８と、この本体部７８の一側面から突出し且つ排気通路６７内の冷却空気の流れに沿って横方向に配置された上下方向に複数個（多数）のフィン７９とを備え、そのフィン７９側が位置決め保持部６２に前側から着脱自在に嵌合して位置決め保持され、第１ケース体３３の背壁部５０と第１制御基板４１との間で挟持されている。熱伝導層７７は電子部品３７とヒートシンク３９の本体部７８との隙間を防止して電子部品３７からヒートシンク３９への熱伝導が良くなるように、シリコンゴム系の熱伝導シートにより構成されている。
【００３６】
位置決め保持部６２は図３、図５〜図７に示すように、第１ケース体３３の背壁部５０から前側に突出し且つヒートシンク３９の外周を取り囲む矩形状の周壁部７０，８０，８１の内側に、ヒートシンク３９を上下、左右から位置決めする位置決め突起８３，８４と、上下両側のフィン７９の左右両端部を位置決め突起８３との間で挟んでヒートシンク３９を保持する保持突起８６とが設けられている。
【００３７】
周壁部７０，８０，８１は上下両側の隔壁７０の一部と、収容凹部６３の周壁部８０と、連通路６９側で上下の隔壁７０間に設けられた仕切り壁８１とにより構成されており、冷却空気の流れ方向の両側は各フィン７９間に冷却空気が流れるように背壁部５０からの突出高さが低くなっている。なお、周壁部は隔壁７０とは別に設けてもよい。
【００３８】
位置決め突起８３，８４は板状又は棒状の突起であって、ヒートシンク３９のフィン７９に上下、左右から当接して位置決め保持部６２内のヒートシンク３９を周壁部７０，８０，８１との間に所定の隙間をおいて位置決めするようになっている。上下両側の位置突起８３は、ヒートシンク３９の左右方向の中央部と両端部とに複数個配置されている。保持突起８６は上下両側の複数個の位置決め突起８３の内、その左右両端に配置された位置決め突起８３との間でフィン７９を挟むように配置されている。
【００３９】
上下の位置決め突起８３と保持突起８６との間隔の内、下側の位置決め突起８３と保持突起８６との間隔は、図６に示すように、組み立て時に位置決め保持部６２内のヒートシンク３９を容易に仮止めできるように下側のフィン７９を上下両側から挟持し、上側の位置決め突起８３と保持突起８６との間隔は下側を基準に上側のフィン７９が容易に嵌合する程度に遊嵌している。
【００４０】
位置決め保持部６２の外周近傍には、図８に示すように、周方向に複数個の取り付けボス４４と位置決め突起４５とが配置され、その取り付けボス４４と位置決め突起４５とを介して第１制御基板４１が第１ケース体３３に固定されている。取り付けボス４４は位置決め保持部６２の一方の対角線方向の両端に、位置決め突起４５は位置決め保持部６２の他方の対角線方向の両端に夫々配置され、上下の隔壁７０と一体に設けられている。第１制御基板４１は位置決め突起４４により位置決めされ、取り付けボス４４に螺合する取り付けネジ４６により固定されている。
【００４１】
なお、上側の位置決め突起８３と保持突起８６とによりフィン７９を挟持する等、上下の少なくとも何れか一方でヒートシンク３９のフィン７９を保持すればよい。またフィン７９を保持する保持部はフィン７９の左右方向の全長に設けるか、中間部分等に局部的に設けてもよい。ただ位置決め突起８３と保持突起８６とでフィン７９を両側から挟持する場合、フィン７９との接触面積が少なくなるように板厚内の端面で局部的に挟持することが望ましい。
【００４２】
位置決め突起８３にはヒートシンク３９のフィン７９を案内する案内面８３ａが傾斜状に形成され、また下側の左右の保持突起８６の内、その少なくとも一方の保持突起８６にもヒートシンク３９のフィン７９を案内する案内面８６ａが傾斜状に形成されている。
【００４３】
ヒートシンク３９と第１ケース体３３の背壁部５０との間には、ヒートシンク３９を第１制御基板４１側に押圧する第１押圧手段８８と第２押圧手段８９とが介在されている。この第１押圧手段８８は金属製の板バネにより構成され、第２押圧手段８９は合成樹脂製であり、第１ケース体３３の背壁部５０に一体に設けられている。
【００４４】
第１押圧手段８８は、図３、図５、図８に示すように、上下方向に長い当接部９０と、当接部９０の上下方向の略中央から左右両側に突出して鈍角状に屈曲する弾性部９１と、当接部９０の上下両端から左右両側に突出する突出部９２とを有し、その各弾性部９１が複数個のフィン７９に跨がって左右両端部に当接し、当接部９０が第１ケース体３３の背壁部５０に当接している。第１押圧手段８８は位置決め突起８３，８４、保持突起８６等により位置決めされている。なお、第１押圧手段８８は前後を反対にしてもよい。
【００４５】
第２押圧手段８９は、図３、図６〜図８に示すように、位置決め保持部６２内で第１ケース体３３の背壁部５０に一体に設けられた複数個のアーム状の弾性部９３と、この弾性部９３の先端に突起が設けられ且つ第１押圧手段８８の隙間部分でヒートシンク３９のフィン７９に当接する当接部９４とを有する。
【００４６】
弾性部９３は位置決め保持部６２の上下両端側から中央側に伸びており、中央側に当接部９４と反対の基部側が第１ケース体３３の背壁部５０と一体に接続され、その基部を除く周辺部分にスリット９５が形成されている。当接部９４は第１押圧手段８８の当接部９０と弾性部９１と突出部９２との間の切り欠き部を経てフィン７９に当接している。
【００４７】
なお、第２押圧手段８９はヒートシンク３９を略均等に押圧できるならば、弾性部９３、当接部９４は１個でもよいし、２個以上の複数個でもよい。また複数個の場合、奇数個でもよいし、偶数個でもよい。スリット９５は冷却空気の吸気口を構成している。第１押圧手段８８、第２押圧手段８９は何れか一方でもよい。
【００４８】
この実施形態では、パチンコ機の起動中は常時冷却ファン４０が作動して、画像制御基板ケース２７内の上下の吸気通路６８から連通路６９、排気通路６７を経て冷却空気が流れているので、画像制御基板３８に発熱性の電子部品３７があるにも拘わらず、その冷却空気によりヒートシンク３９を介して電子部品３７を強制的に空気冷却することが可能であり、電子部品３７の発熱によるオーバーヒートを防止できる。
【００４９】
即ち、冷却ファン４０が作動すると、画像制御基板ケース２７内の排気通路６７内の空気が冷却ファン４０により排気口６５を経て外部に排気されるので、画像制御基板ケース２７内が負圧となり、第１ケース体３３の背壁部５０に形成された多数の吸気口６６を経て外気が画像制御基板ケース２７内へと吸気される。そして、画像制御基板ケース２７内に入った冷却空気は、上下の吸気通路６８に沿って横方向に流れた後、連通路６９を経て排気通路６７に合流しながら、ヒートシンク３９のフィン７９に沿って横方向へと流れて排気口６５から外部へと排気されて行く。勿論、一部の冷却空気は隔壁７０と第１制御基板４１との隙間を経て吸気通路６８から排気通路６７へと流れることもある。
【００５０】
このようにヒートシンク３９と冷却ファン４０とを第１制御基板４１の板面方向に並べて配置することにより、冷却ファン４０の回転により吸気口６６から吸気された冷却空気がヒートシンク３９を通過して流れる構成を採る限り、排気口６５によって決まる排気位置に対して吸気位置が板面方向に離れるので、第１ケース体３３の背壁部５０の広範囲に配置した各吸気口６６から満遍なく外気を吸気することができる。このため画像制御基板ケース２７内の略全体に冷却空気が流通することになり、画像制御基板ケース２７内での局部的な熱のこもり等を防止することができる。
【００５１】
特に排気通路６７の上下に吸気通路６８を配置し、その各吸気通路６８を連通路６９を経て排気通路６７に接続することにより、画像制御基板ケース２７の略全体にわたって冷却通路６７〜６９を配置できるので、局部的な熱のこもりを防止できる。また画像制御基板ケース２７の第１ケース体３３の端部近傍に排気口６５を設け、この排気口６５に対応して冷却ファン４０を配置することにより、画像制御基板ケース２７内に吸気通路６８、排気通路６７を含む冷却通路６７〜６９を設けるに当たっても、排気口６５が背壁部５０の略中央に位置する場合等に比して、その冷却通路６７〜６９を画像制御基板ケース２７の全域にわたって容易に配置することができる。
【００５２】
また第１制御基板４１の電子部品３７に当接させる必要のあるヒートシンク３９は第１ケース体３３の内側面に形成された位置決め保持部６２に配置し、冷却ファン４０は第１ケース体３３の外側面に形成された収容凹部６３に配置しているので、冷却ファン４０を通過した後の冷却空気が画像制御基板ケース２７内を循環することがなく、画像制御基板ケース２７内での熱のこもり等を防止できる。
【００５３】
画像制御基板ケース２７の組み立てに際しては、第１ケース体３３の背壁部５０の位置決め保持部６２内に、その背壁部５０と一体に設けられた第２押圧手段８９とは別に第１押圧手段８８を嵌め込み、次いでその各押圧手段８８，８９に当接するように位置決め保持部６２内にヒートシンク３９を嵌めて位置決めし保持する。
【００５４】
この場合、ヒートシンク３９のフィン７９側を第１ケース体３３の位置決め保持部６２に合わせて、位置決め保持部６２の上下、左右の位置決め突起８３，８４間にフィン７９が入るように、位置決め保持部６２にヒートシンク３９を嵌め込む。またヒートシンク３９の下側のフィン７９の両端部を下側の位置決め突起８３と保持突起８６との間に挿入すると、下側のフィン７９の左右両端部が下側の位置決め突起８３と保持突起８６とにより両側から保持されるので、位置決め保持部６２内でのヒートシンク３９の移動を阻止できる。勿論、上下、左右の位置決め突起８３，８４間に嵌め込むことにより、位置決め保持部６２内でヒートシンク３９を移動しないように保持してもよい。
【００５５】
ヒートシンク３９を位置決め保持部６２に収めた後、取り付けボス４３等を介して第１ケース体３３内に第２制御基板４２を取り付け、同様に取り付けボス４４、取り付けネジ４６等を介して第１ケース体３３内に第１制御基板４１を取り付ける。
【００５６】
第１制御基板４１を所定位置に取り付けネジ４６等で固定して、電子部品３７を熱伝導層７７を介してヒートシンク３９の本体部７８に当接させると、ヒートシンク３９が各押圧手段８８，８９に抗して位置決め保持部６２内へと押し込まれて行くので、第１制御基板４１と第１ケース体３３の背壁部５０とによりヒートシンク３９を両側から挟持することができる。その後、第１ケース体３３と第２ケース体３４とを係合手段３５、封止手段３６を介して閉状態に結合する。
【００５７】
なお、冷却ファン４０は第１ケース体３３の収容凹部６３内に外側から取り付けるが、駆動モータ７６を第２制御基板４２等に接続するのであれば、両ケース体３３，３４を結合する前の何れかの時点で取り付ければよい。
【００５８】
このように第１ケース体３３の内面に位置決め保持部６２を設け、この位置決め保持部６２により位置決め保持されたヒートシンク３９を第１ケース体３３と第１制御基板４１とにより挟持することにより、ヒートシンク３９を予め固定する工程が不要であって組み立て分解を容易にできるので、製作コストを低減できると共に、取り外したヒートシンク３９の再利用や、第１制御基板４１上の冷却対象である電子部品３７の確認を容易に行える利点がある。
【００５９】
またヒートシンク３９にそのフィン７９の配置領域から外側に突出する取り付け部を設ける必要がないので、ヒートシンク３９の構造を小型化、単純化できる上に、ヒートシンク３９全体に占めるフィン７９の配置領域の割合を広くでき、ヒートシンク３９の小型化を図りつつも冷却効率を向上させることができる。更にヒートシンク３９に取り付け部が不要であるため、第１制御基板４１上に他の電子部品３７、印刷配線を配置する際の配置領域も広くできる利点がある。
【００６０】
また第１ケース体３３とヒートシンク３９との間には、ヒートシンク３９を第１制御基板４１側に押圧する押圧手段８８，８９があるので、第１ケース体３３と第１制御基板４１とによりヒートシンク３９を挟持する構造であるにも拘わらず、ヒートシンク３９を押圧手段８８，８９の押圧力により電子部品３７に押し付けることができ、電子部品３７の熱をヒートシンク３９を介して効率的に放熱することが可能である。金属板性の第１押圧手段８８と、第１ケース体３３に一体の第２押圧手段８９とを併用してヒートシンク３９を電子部品３７に押圧しているため、何れか一方の場合に比較して十分な押圧力を無理なく確保でき、ヒートシンク３９を確実に電子部品３７に押圧することができる。
【００６１】
第１ケース体３３の位置決め保持部６２は冷却空気が流れる冷却通路６７〜６９中にあり、この位置決め保持部６２に、フィン７９間を冷却空気が通過できるようにヒートシンク３９のフィン７９側を嵌め込んでいるので、その冷却通路６７〜６９を流れる冷却空気によりヒートシンク３９を効率的に冷却することができる。また第２押圧手段８９は第１ケース体３３にスリット９５を介して一体に形成された複数個の弾性部９３を有し、そのスリット９５が冷却空気の吸気口６６を形成しているので、位置決め保持部６２の底部側から外気を吸気することができ、位置決め保持部６２の底部側での熱のこもりも防止できる。
【００６２】
しかも、位置決め保持部６２にはヒートシンク３９の少なくとも１枚のフィン７９を着脱自在に保持する保持突起８６があるので、位置決め保持部６２内でのヒートシンク３９の動きを阻止でき、組み立て等に際しても、ヒートシンク３９が位置決め保持部６２から脱落したりすることがなく、その後の取り扱いを容易に行うことができる。
【００６３】
位置決め保持部６２にはヒートシンク３９の外周を取り囲む周壁部７０，８０，８１があり、この周壁部７０，８０，８１の内側に、周壁部７０，８０，８１との間に所定隙間をおいてヒートシンク３９を位置決めする位置決め突起８３，８４を設けているため、位置決め保持部６２の周辺部分での第１ケース体３３の強度を確保しながらも、位置決め保持部６２内のヒートシンク３９のフィン７９側に冷却空気を流すことができる。
【００６４】
第１ケース体３３の位置決め保持部６２の周辺には上下両側に隔壁７０がある上に、位置決め保持部６２の一方の対角線方向の両端に取り付けボス４４があり、他方の対角線方向の両端に位置決め突起４５があって、これらの取り付けボス４４、位置決め突起４５を介して第１制御基板４１を第１ケース体３３に固定しているので、第１ケース体３３と第１制御基板４１との間にヒートシンク３９、押圧手段８８，８９があるにも拘わらず、第１ケース体３３と第１制御基板４１との何れか一方が弾性変形するようなことがなく、ヒートシンク３９を確実に挟持することができる。
【００６５】
ヒートシンク３９と冷却ファン４０とを第１制御基板４１の板面方向に並べて配置しているため、ヒートシンク３９と冷却ファン４０とを重ねて配置する場合に比較して画像制御基板ケース２７全体の厚さを薄くすることができる。従って、基板ケース全体の厚さを制限せざるを得ない箇所に装着する場合であっても、ヒートシンク３９のフィン７９の高さを低く抑える必要がなくヒートシンク３９による放熱効果の低下を極力防止することができる。
【００６６】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、実施形態では基板ケースとして画像制御基板ケース２７を例示しているが、発熱性の電子部品３７が装着された制御基板を収容する基板ケースであれば、画像制御基板ケース２７以外の各種の基板ケースでも同様に実施可能である。基板ケースは縦方向の取り付け箇所に縦長状に装着する他、縦方向の取り付け箇所に横長状に装着しても良いし、水平方向の取り付け箇所の上面又は下面に前後又は左右方向に装着しても良い。
【００６７】
基板ケースは通常第１ケース体３３と第２ケース体３４とを開閉可能に結合して構成されるが、３個以上のケース体を結合したものでもよいし、片側が開放した基板ケースの場合であれば、１個のケース体により構成したものでもよい。また基板ケース内に第１制御基板４１と第２制御基板４２とを収容しているが、内部の制御基板は１個でもよいし、３個以上でもよい。
【００６８】
発熱性の電子部品３７はＬＳＩ等の半導体素子が一般的であるが、半導体素子以外のものでもよい。ヒートシンク３９は発熱性の電子部品３７が矩形状のＬＳＩ等の半導体素子であれば、その電子部品３７の形状に対応して矩形状のものを使用するが、必ずしも矩形状である必要はなく、電子部品３７の形状に合わせて適宜形状のものを使用すればよい。その場合、第１ケース体３３に形成される位置決め保持部６２は、ヒートシンク３９に対応する形状にすればよい。
【００６９】
ケース体３３とヒートシンク３９との間に押圧手段８８，８９を設ける場合、弾性線材等を折り曲げて構成し、それをフィン７９間に挿入して第１ケース体３３の位置決め保持部６２の底部と本体部７８との間に介在する等、第１押圧手段８８、第２押圧手段８９以外のものを採用してもよい。しかし、フィン７９間の冷却空気の流れを阻害しないようにすることが望ましい。
【００７０】
位置決め保持部６２は冷却空気が流れる冷却通路６７〜６９中にあれば十分であるが、ヒートシンク３９の冷却効率の点では、実施形態に例示するように広範囲の吸気口６６から吸気された多量の冷却空気が集中して流れる排気通路６７に配置することが望ましい。また隔壁７０を第１制御基板４１に当接させる等により、ヒートシンク３９の下手側、即ち冷却ファン４０とヒートシンク３９との間では排気通路６７と吸気通路６８とを区画して、ヒートシンク３９の下手側では排気通路６７に冷却空気が流入しないようにしてもよい。この場合には、冷却空気の殆どがヒートシンク３９を通過するようにできる。
【００７１】
位置決め保持部６２内でのヒートシンク３９の位置決め保持は、ヒートシンク３９が若干の遊びを介して位置決め保持部６２内に遊嵌する程度でも十分であるが、ヒートシンク３９の外周に、その端面に当接する複数個の位置決め突起８３，８４を配置して、この位置決め突起８３，８４間にヒートシンク３９を押し込んで固定するようにしてもよい。
【００７２】
また位置決め突起８３，８４はヒートシンク３９の概ねの位置決めを行い、ヒートシンク３９の動きは一部の位置決め突起８３と保持突起８６、又は一対の保持突起８６でフィン７９の一部を両側から挟むようにしてもよい。位置決め保持部６２の底部に第２押圧手段８９を設けない場合には、その底部にも吸気口６６を設けることが望ましい。
【００７３】
位置決め保持部６２は外周に周壁部７０，８０，８１を有する構造となっているが、背壁部５０の裏面に補強リブを設ける等により所定の強度を確保できれば、周壁部７０，８０，８１は省略してもよい。特に排気通路６７内の仕切り壁８１は省略してもよい。また仕切り壁８１を設ける場合でも、冷却空気のフィン７９間の流れを阻害しないように、フィン７９の高さの略半分又はそれ以下の高さとすることが望ましい。
【００７４】
ヒートシンク３９と冷却ファン４０は第１制御基板４１の板面方向に並べて配置するが、左右方向に並べて配置する他、上下方向に並べて配置してもよい。冷却ファン４０は冷却通路６７〜６９の排気口６５側近傍、特に排気口６５に対向して配置し、その上手側近傍にヒートシンク３９を配置するのが望ましいが、排気口６５よりも上手側であれば、排気口６５から離れた位置に冷却ファン４０を配置し、更にこの冷却ファン４０から上手側に離れた位置にヒートシンク３９を配置してもよい。
【００７５】
第１ケース体３３の内側面にヒートシンク３９用の位置決め保持部６２と冷却ファン４０用の収容凹部６３とを並べて配置してもよい。更に実施形態では本発明をパチンコ機に適用した場合を例示しているが、アレンジボール機等の弾球遊技機は勿論のこと、スロットマシンを含む各種遊技機においても同様に実施可能であることは云うまでもない。
【符号の説明】
【００７６】
２７  画像制御基板ケース
３３  第１ケース体
３７  電子部品
３９  ヒートシンク
４０  冷却ファン
４１  画像制御基板
４４  取り付けボス
６２  位置決め保持部
６３  収容凹部
６５  排気口
６６  吸気口
６７  排気通路（冷却通路）
６８  吸気通路（冷却通路）
６９  連通路（冷却通路）
７０  隔壁（周壁部）
７９  フィン
８０  周壁部
８１  仕切り壁（周壁部）
８３，８４  位置決め突起
８６  保持突起
８８  第１押圧手段
８９  第２押圧手段
９３  弾性部
９５  スリット
【図１】
2011245126.tif 000003
【図２】
2011245126.tif 000004
【図３】
2011245126.tif 000005
【図４】
2011245126.tif 000006
【図５】
2011245126.tif 000007
【図６】
2011245126.tif 000008
【図７】
2011245126.tif 000009
【図８】
2011245126.tif 000010