(57)【要約】    【課題】 ビア導体とビア導体底面側の導体回路との接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。    【解決手段】  スルーホール導体３６内の樹脂充填材３８は、心材を備えるコア基板３０よりも熱膨張係数が大きく、蓋めっき層（スルーホールランド）４２上のビア導体６２は、ヒートサイクルで大きな引き離し力が加わる。ビア導体６２は、表面側から底面側に向かって広がる逆テーパーが付いており、底面部６２Ｄの面積が広く成っている。このため、ビア導体６２の底面部６２Ｄと蓋めっき層４２との接続信頼性が改善され、プリント配線板の信頼性を高めることができる。【選択図】  図５
2011097054.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と該表面と反対側の裏面とを有する絶縁層と、
前記絶縁層の表面に形成されている表面回路と、
前記絶縁層の表面と前記表面回路上に形成され、第１面と該第１面の反対側であって、前記絶縁層の表面と対向する第２面とを有すると共に、ビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の第１面に形成されている導体回路と、
前記開口に形成されているビア導体とからなるプリント配線板において、
前記ビア導体は前記導体回路と前記表面回路とを接続し、
前記樹脂絶縁層の開口の内壁は、前記第２面から前記第１面に向かって縮径している。
【請求項２】
請求項１のプリント配線板において、さらに、前記絶縁層に形成されているスルーホール導体用貫通孔と、該スルーホール導体用貫通孔に形成されているスルーホール導体と、該スルーホール導体を覆う表面の被覆回路とを有し、前記ビア導体用の開口は該表面の被覆回路を露出している。
【請求項３】
請求項２のプリント配線板において、前記スルーホール導体は前記スルーホール導体用貫通孔の内壁に形成されていて該スルーホール導体の形状は筒状であり、前記スルーホール導体の内側にスルーホール導体内貫通孔が形成されていて、該スルーホール導体内貫通孔は樹脂充填剤で充填され、前記表面の被覆回路は前記スルーホール導体と該樹脂充填剤を被覆している。
【請求項４】
請求項２のプリント配線板において、前記スルーホール導体は前記スルーホール導体用貫通孔を充填している金属からなる。
【請求項５】
請求項４のプリント配線板において、前記スルーホール導体用貫通孔は前記絶縁層の表面側に形成されていて、前記絶縁層の前記表面から前記裏面に向かってテーパーしている第１の開口部と、前記絶縁層の裏面側に形成されていて、前記絶縁層の前記裏面から前記表面に向かってテーパーしている第２の開口部とからなる。
【請求項６】
表面と該表面と反対側の裏面とを有し、スルーホール導体用の貫通孔を有するコア基板と、
前記貫通孔に形成されているスルーホール導体と、
前記コア基板の表面に形成されている表面回路と、
前記スルーホール導体を覆う被覆回路と、
前記コア基板の表面、前記表面回路と前記被覆回路上に形成され、第１面と該第１面の反対側であって、前記コア基板の表面と対向する第２面とを有すると共に前記被覆回路を露出させる第１の開口と、前記表面回路を露出させる第２の開口とを有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の第１面に形成されている複数の導体回路と、
前記第１の開口、及び、第２の開口の内壁に形成されているビア導体とからなるプリント配線板において、
前記第１の開口に形成されているビア導体は前記複数の導体回路の少なくとも１つと前記被覆回路とを接続し、
前記第２の開口に形成されているビア導体は前記複数の導体回路の少なくとも１つと前記表面回路とを接続し、
前記樹脂絶縁層の第１開口は、該第２面から該第１面に向かって縮径し、
前記樹脂絶縁層の第２開口は、該第１面から該第２面に向かって縮径している。
【請求項７】
請求項６のプリント配線板において、前記スルーホール導体用貫通孔は前記コア基板の表面側に形成されていて、前記コア基板の前記表面から前記裏面に向かってテーパーしている第１の開口部と、前記コア基板の裏面側に形成されていて、前記コア基板の前記裏面から前記表面に向かってテーパーしている第２の開口部とからなる。
【請求項８】
請求項７のプリント配線板において、前記スルーホール導体は前記スルーホール導体用貫通孔を充填している金属からなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂絶縁層とビア導体を有するプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１の図１にビア導体が図示されている。特許文献１の図１に図示されているビア導体は、コア基板上の導体回路に向かってテーパーしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２７３８９６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ビア導体が形成される層間絶縁層は、樹脂から成るので、大概、層間絶縁層の熱膨張係数は、金属から成るビア導体よりも大きい。そのため、ビア導体を有するプリント配線板が、製造工程、或いは、使用中に温度が上昇すると、層間絶縁層がビア導体より膨張すると考えられる。その結果、ビア導体が接続しているビア導体用のパッド（導体回路）からビア導体を引きはがそうとする力がビア導体用のパッドとビア導体間に働くと考えられる。ここで、ビア導体に接続し、層間樹脂絶縁層上に形成されている導体回路（ビア導体用のランド）は、ビア導体と同時に形成されているため、層間樹脂絶縁層が膨張しても、ビア導体用のランドとビア導体とは剥離し難いと考えられる。他方、ビア導体の底面側の導体回路（ビア導体用のパッド）は、ビア導体が形成される以前の工程で形成されているため、ビア導体の底面と該底面側導体回路（ビア導体用のパッド）との接合力は弱いと考えられる。今後、ファインピッチの要求により、ビア導体用の開口はさらに小径化するので、ビア導体とビア導体用のパッド間での接続信頼性が問題となると予想される。
【０００５】
また、心材を有するコア基板を貫通するスルーホール導体用の貫通孔の内壁に形成されているスルーホール導体と、そのスルーホール導体の内側に形成されているスルーホール導体内貫通孔を充填している樹脂充填剤と、スルーホール導体と樹脂充填剤とを被覆する被覆導体とを有するプリント配線板では、樹脂充填剤は、大概、心材を有するコア基板よりも熱膨張係数が大きい。そのため、被覆導体上のビア導体と被覆導体間には、被覆導体からビア導体を引き剥がす大きな力が働くと考えられる。被覆導体上のビア導体と被覆導体間の接続信頼性も問題になると予想される。
【０００６】
ここで、スルーホール導体用の貫通孔をめっき等の金属で充填した場合も、大概、金属めっきから成るスルーホール導体と、コア基板との熱膨張係数が異なる。そのためスルーホール導体とスルーホール導体上のビア導体間の接続信頼性が問題になると予想される。
【０００７】
本発明の目的は、ビア導体と導体回路間の接続信頼性が高いプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、表面と該表面と反対側の裏面とを有する絶縁層と、
前記絶縁層の表面に形成されている表面回路と、
前記絶縁層の表面と前記表面回路上に形成され、第１面と該第１面の反対側であって、前記絶縁層の表面と対向する第２面とを有すると共に、ビア導体用の開口を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層の第１面に形成されている導体回路と、
前記開口に形成されているビア導体とからなるプリント配線板において、
前記ビア導体は前記導体回路と前記表面回路とを接続し、
前記樹脂絶縁層の開口の内壁は、前記第２面から前記第１面に向かって縮径している。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の製造工程図である。
【図２】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図である。
【図３】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図である。
【図４】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図である。
【図５】第１実施形態のプリント配線板の製造工程図である。
【図６】図６（Ａ）は、第１実施形態に係るプリント配線板のビア導体を拡大して示す断面図であり、図６（Ｂ）は、ビア導体上に形成される導体回路の平面図である。図６（Ｃ）、図６（Ｄ）は、層間樹脂絶縁層の開口の形成の説明図である。
【図７】第１実施形態に係るプリント配線板での開口の形成工程の説明図である。
【図８】図８（Ａ）は、第１実施形態の第１改変例に係るプリント配線板で用いられるレーザ装置の説明図であり、図８（Ｂ）は、プリント配線板の開口の形成工程の説明図である。
【図９】第１実施形態の第２改変例に係るプリント配線板での開口の形成工程の説明図である。
【図１０】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の製造工程図である。
【図１１】第２実施形態のプリント配線板の断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係るプリント配線板の製造工程図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るプリント配線板の製造工程図である。
【図１４】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の説明図である。
【図１５】本発明の第２実施形態の改変例に係るプリント配線板の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
[第１実施形態]
図５（Ｃ）は、第１実施形態のプリント配線板の断面図である。
プリント配線板１０では、コア基板３０の表面に表面回路４４が形成されていて、裏面に裏面回路４４４が形成されている。コア基板３０の表面の導体回路（表面回路）４４と裏面の導体回路（裏面回路）４４４とは、コア基板の貫通孔（スルーホール導体用貫通孔）３４の側壁に形成されているスルーホール導体３６を介して接続されている。第１実施形態のスルーホール導体は筒形である。スルーホール導体３６の内側には樹脂充填材３８が充填されている。該樹脂充填剤３８とスルーホール導体３６は被覆回路４２で覆われている。被覆回路４２や導体回路４４、４４４の一部であるビア導体用のパッド４４４４上にビア導体６２が形成されている。コア基板の表面と表面回路上に上層の層間樹脂絶縁層５０Ａが形成されている。コア基板の裏面と裏面回路上に下層の層間樹脂絶縁層５０Ｂが形成されている。層間樹脂絶縁層５０Ａは第１面と第１面とは反対側の第２面とを有していて、第２面はコア基板の表面と対向する面である。層間樹脂絶縁層５０Ｂは第１面と第１面とは反対側の第２面とを有していて、第２面はコア基板の裏面と対向する面である。
【００１１】
層間樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂ上には回路６４が形成されている。回路６４は導体回路（信号用導体回路、電源用導体回路、グランド用導体回路を含む）６４Ａやビア導体の周りに形成されているビア導体用のランド６４Ｂを含む。さらに、層間樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂと回路６４上にソルダーレジスト層７０が形成されている。ソルダーレジスト層７０には、回路６４の一部を露出させる開口７２が形成されている。開口７２により露出される回路６４は、導体回路６４Ａ、ビア導体用のランド６４Ｂやビア導体６２を含む。開口７２はビア導体６２の上面とランド６４Ｂの一部を同時に露出することができる。そして、回路６４のうち開口から露出する部分が半田パッドとして機能する。半田パッド上には、例えばＮｉ層及びＡｕ層（図示せず）からなる酸化防止膜が形成されており、この酸化防止膜上に半田バンプ７６Ｕ、７６Ｄが形成されている。
【００１２】
被覆回路４２は、層間樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂに形成されているビア導体６２を介してビア導体用のランド６４Ｂや導体回路６４Ａに接続される。同様に、コア基板３０上の表面回路４４は、層間樹脂絶縁層５０Ａに形成されているビア導体６２を介してビア導体用のランド６４Ｂや導体回路６４Ａに接続される。コア基板３０上の裏面回路４４４は、層間樹脂絶縁層５０Ｂに形成されているビア導体６２を介してビア導体用のランド６４Ｂや導体回路６４Ａに接続される。
【００１３】
図５（Ａ）は、ビア導体６２と回路６４を有するプリント配線板の断面を示している。図６（Ａ）は、図５（Ａ）中のビア導体を拡大して示す。図６（Ｂ）は、図５（Ａ）の第１面側からの平面図であり、ビア導体の上面６２Ａとビア導体に繋がっているビア導体用のランド６４Ｂ、ビア導体に接続している導体回路６４Ａが図示されている。図６（Ａ）は、図６（Ｂ）のａ−ａ断面に相当する。第１実施形態のビア導体６２は、層間樹脂絶縁層の第１面側から第２面側に向かって太くなっている。ビア導体用の開口５４はトップ開口６２Ｕとボトム開口６２Ｄを有する。トップ開口は層間樹脂絶縁層の第１面における開口であり、ボトム開口はコア上の導体回路４４、４４４や被覆回路の上面における開口である。トップ開口６２Ｕの径ｒ１（５５μｍ）が相対的に小さく、ボトム開口６２Ｄの径ｒ２（６５μｍ）が相対的に大きい。ここで、コア上の導体回路４４、４４４や被覆回路の上面は層間樹脂絶縁層５０Ａ、５０Ｂの第２面と対向する面である。従って、ボトム開口の面積（ビア導体用のパッドの面積）はトップ開口の面積より大きい。即ち、本実施形態のプリント配線板では、接続信頼性の問題が生じ難い。トップ開口６２Ｕの面積が小さく、接続信頼性に影響するボトム開口６２Ｄの面積が大きい。このため、ビア導体とビア導体用のパッド間の接続面積が大きくなるので、ビア導体と導体回路やビア導体と被覆回路との接続信頼性が改善され、プリント配線板の信頼性を高めることができる。なお、ビア導体６２の底面部６２Ｄの直径ｒ２を３０μｍ以上にすることで、接続信頼性を保つことができる。ｒ２が６０μｍ以上の場合、接続信頼性は大きく向上しない。
【００１４】
図１４（Ｂ）、図１４（Ｃ）に参考例のビア導体の形状を示す。図１４（Ａ）に本願の実施形態のビア導体の形状を示す。図１４（Ｂ）のビア導体は層間樹脂絶縁層の第１面から第２面に向かって細くなっている。図１４（Ａ）のビア導体は層間樹脂絶縁層の第２面から第１面に向かって細くなっている。また、図中の矢印１５ＡＹ、１５ＢＹの方向は、層間樹脂絶縁層の膨張によりビア導体の側壁が受けると考えられる力の方向を示している。参考例と実施形態ではビア導体の側壁の傾きが相反するので、層間樹脂絶縁層が膨張することによりビア導体の側壁が受ける力の方向は逆になると考えられる。実施形態では、ビア導体用のパッドにビア導体を押し付ける方向に力が働き、図１４（Ｂ）、図１４（Ｃ）に示す参考例では、ビア導体用のパッドからビア導体を引き剥がす方向に力が働くと考えられる。ビア導体とビア導体用のパッド間の接続信頼性を実施形態と参考例で比較すると、実施形態の接続信頼性は参考例の接続信頼性より高いと考えられる。
【００１５】
第１実施形態では、スルーホール導体３６内の樹脂充填材３８は、心材を備えるコア基板３０やスルーホール導体よりも熱膨張係数が大きいので、樹脂充填剤の熱膨張により、樹脂充填剤を覆う被覆回路は押し上げられる。そのため、被覆回路４２上のビア導体６２と被覆回路４２との界面には、ヒートサイクルで両者を引き剥がす大きな力が加わると考えられる。上述したように、第１実施形態のビア導体６２は、層間樹脂絶縁層の第１面から第２面に向かって徐徐に太くなっているので、ビア導体の底面と被覆回路との接続面積が大きくなる。このため、ビア導体６２の底面部６２Ｄと被覆回路４２との接続信頼性が改善され、プリント配線板の信頼性を高めることができる。
【００１６】
第１実施形態では、トップ開口６２Ｕの径ｒ１がボトム開口の径より小さいので、ビア導体用のランド６４Ｂの径Ｒを小さくすることができる。このため、実施形態１では、高い接続信頼性を有し小さなプリント配線板が得られる。
【００１７】
引き続き、図５（Ｃ）を参照して上述したプリント配線板１０の製造方法について図１〜図７を参照して説明する。
（１）厚さ０．２〜０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂またはＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）樹脂からなる絶縁性基板３０の両面に５〜２５０μｍの銅箔３２がラミネートされている銅張積層板３０Ａを出発材料とする（図１（Ａ））。銅張積層板３０Ａはガラスクロスなどの心材を有することが好ましい。まず、この銅張積層板３０Ａにドリルやレーザなどでスルーホール導体用の貫通孔（スルーホール導体用貫通孔）３４を形成する（図１（Ｂ））。その後、無電解めっき処理および電解めっき処理を施し、貫通孔３４の側壁にスルーホール導体３６Ｂを形成する（図１（Ｃ））。同時に、銅箔上に無電解めっき膜と電解めっき膜とからなる導電膜３６が形成される。図１（Ｃ）に示すように、実施形態１では、貫通孔３４が金属で充填されておらず、実施形態１のプリント配線板はスルーホール導体の内側にスルーホール導体内貫通孔３６Ａを有している。
【００１８】
スルーホール導体の表面に粗化面を形成する（図示せず）。
【００１９】
（２）次に、平均粒径３〜５μｍのガラス等の無機粒子を含む樹脂充填剤３８をスルーホール導体内貫通孔３６Ａに充填し、乾燥、硬化させる（図１（Ｄ））。
【００２０】
引き続き、スルーホール導体内貫通孔３６Ａからはみ出した樹脂充填剤３８を研磨により除去し、基板３０の表面を平坦化する（図示せず）。スルーホール導体内貫通孔３６Ａが樹脂充填剤で充填される。
【００２１】
（３）その後、基板３０表面に、パラジウム触媒（アトテック製）を付与し、無電解銅めっきを施すことにより、厚さ０．６μｍの無電解銅めっき膜を形成する。そして、電解銅めっきを施し、厚さ１５μｍの電解銅めっき膜を形成する。無電解銅めっき膜と電解銅めっき膜とからなるめっき膜４０が銅箔３２上に形成される。同時に、めっき膜４０はスルーホール導体３６と樹脂充填剤３８を覆う（図２（Ａ））。
【００２２】
（４）めっき膜４０を有する基板３０の両面に、市販のドライフィルムを張り付ける。その後、フォトリソにより、めっき膜４０上にエッチングレジストを形成する。そして、エッチングレジストから露出するめっき膜４０、導電膜３６、銅箔３２を、エッチング液にて溶解除去し、さらに、エッチングレジストを除去する。表面回路４４、裏面回路４４４、および、充填剤３８とスルーホール導体３６Ｂを覆う被覆回路４２が形成される（図２（Ｂ）参照）。そして、表面回路４４、裏面回路４４４、および被覆回路４２の表面を粗化し、粗化面を形成する（図示せず）。コア基板３００が完成する（図２（Ｂ））。コア基板はスルーホール導体が貫通している部分である。
【００２３】
（５）コア基板３００の両面に、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルム（味の素社製：商品名；ＡＢＦ−４５ＳＨ）を貼り付ける。その後、層間樹脂絶縁層用樹脂フィルムを１７０℃で４０分間熱硬化することで、コア基板３００の両面に層間樹脂絶縁層５０が形成される。コア基板と対向する側が層間樹脂絶縁層の第２面であり、その第２面の反対側が第１面である。
【００２４】
（６）無電解めっき、又は、スパッタにより金属膜５２を層間樹脂絶縁層５０上に形成する（図３（Ａ））。
【００２５】
（７）金属膜５２の表面に黒化処理を施し、金属膜５２上に黒化膜５３を形成する（図３（Ｂ））。黒化膜を形成することで、金属膜は後述するレーザのエネルギーを吸収しやすくなる。金属膜にレーザで開口が形成されやすくなる。
【００２６】
（８）次に、ＣＯ２ガスレーザを金属膜に照射する。照射するパルス数は２パルスである。層間樹脂絶縁層５０にバイアホール用の開口５４が形成される（図３（Ｃ））。
【００２７】
この開口５４は、下面側の径（ボトム径）が大きくなるように形成する。この方法について、図７を参照して更に詳細に説明する。
１パルス目のレーザ９８Ａのエネルギーは、金属膜５２を貫通できると同時に、層間樹脂絶縁層５０の一部を除去できるエネルギーレベルに調整される（図７（Ａ））。これにより、図７（Ｂ）に示す様に、金属膜５２に開口径ｒ１（トップ径）の開口５２ａが形成される。同時に、層間樹脂絶縁層５０に窪み５０ａが形成される。図７（Ｂ）の右側に、該金属膜３０の開口５２ａの平面図を示す。
【００２８】
２パルス目のレーザ９８Ｂのエネルギーは、金属膜５２の開口５２ａの径を大きくしない程度のエネルギーレベルであるが、層間樹脂絶縁層５０を除去できるエネルギーレベルに調整されることが好ましい（図７（Ｃ））。２パルス目のレーザが金属膜３０を有する基板に照射されることで、図７（Ｄ）に示すように、層間樹脂絶縁層５０に層間樹脂絶縁層の表面（第１面）側から底面（第２面）側に向かって徐々に太くなっている開口５４が形成される。逆に言えば、開口５４は層間樹脂絶縁層の第２面から第１面に向かって徐々にテーパーしている。
【００２９】
図７（Ｄ）の右側に、該開口５２ａの平面図を示す。２パルス目のレーザは、エネルギーが弱いので、金属膜５２の開口５２ａの径は実質的に大きくならない。しかしながら、２パルス目のレーザは、層間樹脂絶縁層を除去できるので、被覆回路４２や導体回路４４、４４４へ至る開口が形成される。２パルス目のレーザが被覆回路４２や導体回路４４、４４４へ至ると、被覆回路４２や導体回路４４、４４４の表面で反射するため、図６（Ｃ）に示すように開口５４の底面側の径（ボトム径）が大きくなり易い。このため、第１実施形態では、層間樹脂層の第２面から第１面に向かって開口５４が徐々に細くなりやすい。さらに、２パルス目のレーザのエネルギーは、金属膜５２を除去することが難しいレベルなので、金属膜５２の開口５２ａの径は実質的に大きくならない。そして、この開口５２ａの径ｒ１を４０〜１２０μｍと微少径にすることで、レーザは開口５２ａを通過すると、レーザは図６（Ｄ）に示すように回折しやすい。そのため、開口５４のボトム径はトップ径より大きくなり易い。このため、開口５４を逆テーパーに形成できる。
【００３０】
引き続き、プリント配線板の製造方法について説明する。金属膜５２がエッチングで除去される。その後、バイアホール用開口５４を有する基板を、６０ｇ／ｌの過マンガン酸を含む８０℃の溶液に１０分間浸漬することで、バイアホール用開口５４の内壁を含む層間樹脂絶縁層５０の表面に粗化面（図示せず）が形成される。
【００３１】
（９）上述の粗化面を有する基板を、中和溶液（シプレイ社製）に浸漬してから水洗いする。
さらに、バイアホール用開口５４の内壁を含む層間樹脂絶縁層５０の表面に触媒核が付与される。
【００３２】
上村工業社製の無電解銅めっき水溶液（スルカップＰＥＡ）中に、触媒を有する基板を浸漬することで、バイアホール用開口５４の内壁を含む層間樹脂絶縁層５０の表面に無電解銅めっき膜５６が形成される（図４（Ａ））。
【００３３】
（１０）続いて、無電解銅めっき膜５６上にめっきレジスト５８が形成される（図４（Ｂ））。
【００３４】
（１１）ついで、めっきレジストから露出する無電解銅めっき膜５６上電解銅めっき膜６０を形成する（図４（Ｃ））。
【００３５】
（１２）めっきレジスト５４を５％ＫＯＨで除去する。その後、電解めっき膜から露出する無電解めっき膜を硫酸と過酸化水素との混合液で溶解除去することで、独立の導体回路６４及びビア導体６２が形成される（図５（Ａ））。ついで、黒化還元処理を行い、導体回路６４の表面に粗化面（図示せず）を形成する。
【００３６】
（１３）次に、層間樹脂絶縁層５０と導体回路６４上に開口７２を有するソルダーレジスト層が形成される（図５（Ｂ））。開口７２から露出する導体回路６４やビア導体６２が半田パッドとして機能する。
【００３７】
次に、半田パッド上にニッケルめっき層と金めっき層が形成される（図示せず）。
【００３８】
（１４）この後、半田パッド上にはんだバンプを形成することで、はんだバンプ７６Ｕ、７６Ｄを有するプリント配線板が完成する（図５（Ｃ））。
【００３９】
[第１実施形態の第１改変例]
上述した第１実施形態では、レーザのエネルギーを調整することで、層間樹脂絶縁層に逆テーパーの開口が形成されている。逆テーパーの開口とは、例えば、図３（Ｃ）に示すように、層間樹脂絶縁層の第２面から第１面に向かって開口の内壁が徐々にテーパーしていることである。第１実施形態の第１改変例では、レーザの焦点位置を調整することで、層間樹脂絶縁層に逆テーパーの開口が形成される。図８（Ａ）は、レーザ装置１００の構成を示す。レーザ源としてＣＯ2 レーザ発振器８０が用いられる。
【００４０】
レーザ光は、２つのガルバノミラー９４Ｘ、９４ＹによりＸ−Ｙ方向にスキャンされてｆ−θレンズ９６を通り、プリント配線板１０の層間樹脂絶縁層に照射される。
【００４１】
図８（Ｂ）は、該レーザ装置１００によるレーザの集光についての説明図である。ｆ−θレンズ９６を調整することで、レーザ９８の焦点９８ｆが金属膜５２の上方に位置している。レーザ光は金属膜５２に到達する前に収束し、その後、広がっている（図８（Ｂ））。そのため、層間樹脂絶縁層の第１面に照射されるレーザの範囲は層間樹脂絶縁層の第２面に照射されるレーザの範囲より狭くなるので、第１改変例では層間樹脂絶縁層に逆テーパーの開口５４が形成される。
【００４２】
[第１実施形態の第２改変例]
図９を参照して第１実施形態の第２改変例に係る開口の形成について説明する。図９（Ａ）に、レーザ９８を示す。図９（Ａ）は、レーザの強度を模式的に示しており、中心部のエネルギーは、外周部のエネルギーよりも強い。このレーザを金属膜５２に照射することで、層間樹脂絶縁層に逆テーパーの開口５４を形成することができる（図９（Ｄ））。第２改変例では、レーザの中心部のエネルギーが強いので、レーザの中心部で金属膜５０が除去され、金属膜に開口５２ａが形成される。図９（Ｂ）の右側に金属膜５２の平面を示す。開口５２ａより外側の金属膜５２にレーザが照射されるが、その部分に照射されるレーザのエネルギーは弱いので金属膜に開口が形成されない。そして、図９（Ｃ）に示すように、開口５２ａを通過し、層間樹脂絶縁層に照射されるレーザは、回折現象により広がり、図９（Ｄ）に示すように、逆テーパーの開口５４が形成される。第２改変例に用いられているレーザの中心部のエネルギーは金属膜を除去することが可能なレベルであり、外周部のエネルギーは金属膜を除去することが困難なレベルである。
【００４３】
[第１実施形態の第３改変例]
第１実施形態の第１改変例では、レーザを金属膜に照射している。しかしながら、第３改変例では、層間樹脂絶縁層の第１面に直接レーザが照射されている。第１改変例と同様に、層間樹脂絶縁層に逆テーパーの開口５４が形成される（図８（Ｃ））。
層間樹脂絶縁層に逆テーパーの開口を形成する方法が上述の改変例に示されている。これらの方法は各実施形態に用いることができる。
【００４４】
[第２実施形態]
図１０、図１１を参照して本発明の第２実施形態に係るプリント配線板について説明する。
図１１は、第２実施形態のプリント配線板の断面を示す。第１実施形態では、コア基板３０に形成されているスルーホール導体３６は筒状であり、スルーホール導体３６内には樹脂３８が充填されている。これに対して、第２実施形態のスルーホール導体３７は、スルーホール導体用貫通孔をめっきで充填している導体からなっている。
【００４５】
第２実施形態のコア基板の製造工程について、図１０を参照して説明する。
図１０（Ａ）に示す銅張積層板３０Ａを出発材料とする。銅張積層板３０Ａは表面（第１面）と表面と反対側の裏面（第２面）を有している。まず、この銅張積層板３０Ａに表面からレーザを照射し、表面から裏面に向かってテーパーしている第１の開口部３５Ｕを形成する（図１０（Ｂ））。続いて、裏面からレーザを照射し、裏面から表面に向かってテーパーしている第２の開口部３５Ｄを形成する。これにより、この第１の開口部３５Ｕと第２の開口部３５Ｄがコア基板内で繋がり、第１の開口部３５Ｕと第２の開口部３５Ｄとからなるスルーホール導体用貫通孔３５が形成される（図１０（Ｃ））。所謂、第２実施形態のスルーホール導体用貫通孔は表面から裏面に向かってテーパーしている第１の開口部と裏面から表面に向かってテーパーしている第２の開口部とからなる砂時計形状の貫通孔である。次ぎに、スルーホール導体用貫通孔３５内及びコア基板表面に無電解めっき膜３６を形成する（図１０（Ｄ））。引き続き、電解めっきでスルーホール導体用貫通孔３５内を充填する（図１０（Ｅ））。スルーホール導体３７が形成される。そして、パターニングによりスルーホールランド４３及び表面回路４４、裏面回路４４４、被覆回路４２が形成される（図１０（Ｆ））。スルーホール導体はスルーホール導体用貫通孔を充填している部分であり、被覆回路４２はスルーホール導体上に形成されている部分である。スルーホールランド４３は銅張積層板上の部分であり、被覆回路と繋がっている。以降の工程は、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００４６】
第２実施形態のプリント配線板では、砂時計形状のスルーホール導体用貫通孔が金属めっきで充填されている。従って、第２実施形態のプリント配線板は金属めっきから成る砂時計形状のスルーホール導体３７を有している。金属めっきからなるスルーホール導体と樹脂からなるコア基板３０では熱膨張係数が大きく異なる。さらに、スルーホール導体が砂時計の形状であるので、スルーホール導体の上面（露出面）に形成されているビア導体とスルーホール導体との間にストレスが掛かりやすい。そのストレスの理由として、第２実施形態のスルーホール導体は屈曲部を有するので、その屈曲部を起点としてスルーホール導体が変形しやすいからと推測される。しかしながら、第２実施形態では、ビア導体６２は、層間樹脂絶縁層の第１面から第２面に向かって太くなる形状をしているので、ビア導体と被覆回路間の接続面積が大きい。このため、ビア導体６２とスルーホールランド４３との接続信頼性が改善され、プリント配線板の信頼性を高めることができる。
【００４７】
[第２実施形態の改変例]
第２実施形態の改変例におけるスルーホール導体の断面図が図１５（Ｄ）に示されている。図１５（Ｄ）のスルーホール導体は図１５（Ａ）に示されているスルーホール導体用の貫通孔を充填している導体からからなる。図１５（Ｄ）のスルーホール導体は金属めっきからなる。第２実施例と第２実施例の改変例の貫通孔は第１の開口部３５Ｕと第２の開口部３５Ｄとからなる。第１の開口部はコア基板の第１面に第１開口３５ＵＵ（図１５（Ｂ））を有し、第２の開口部はコア基板の第２面に第２開口３５ＤＤ（図１５（Ｃ））を有している。直線３５Ｍは第１開口の重心を通りコア基板の第１面に垂直な直線であり、直線３５Ｌは第２開口の重心を通りコア基板の第１面に垂直な直線である（図１５（Ａ））。第２実施例では、直線３５Ｍと直線３５Ｌが一致し、改変例では、直線３５Ｍと直線３５Ｌがオフセットしている。改変例では、第１の開口部と第２の開口部がオフセットしているので、第１の開口部と第２の開口部が接合する部分の面積が小さくなりやすい。その結果、スルーホール導体とスルーホール導体上に形成されるビア導体間に発生するストレスが大きくなりやすい。従って、第２実施例の改変例のスルーホール導体を有するプリント配線板では、被覆回路４２上形成されるビア導体６２は、層間樹脂絶縁層の第１面から第２面に向かって太くなっていることが好ましい（図１５（Ｅ））。
【００４８】
[第３実施形態]
図１２を参照して本発明の第３実施形態について説明する。
図１２（Ｃ）は、第３実施形態のプリント配線板の断面を示している。スルーホール導体内貫通孔を充填している樹脂充填材３８とスルーホール導体とを覆う被覆回路４２上には、逆テーパーなビア導体６２Ａが形成されている。コア基板の表面回路４４や裏面回路４４４上には、層間樹脂絶縁層の第１面から第２面に向かってテーパーしているビア導体６２Ｂが形成されている。
【００４９】
第３実施形態の構成では、接続信頼性が問題となる被覆回路４２上に逆テーパーのビア導体６２Ａが形成されることで、プリント配線板の信頼性を高めながら、表面回路４４や裏面回路４４４上のビア導体６２Ｂは既存の方法で作ることができる。
【００５０】
図１２（Ａ）には、被覆回路と導体回路（表面回路と裏面回路）上に形成されているビア導体用の開口が示されている。被覆回路４２上のビア導体用の開口５４Ａは逆テーパーの形状であり、表面回路４４や裏面回路上のビア導体用の開口５４Ｂは層間樹脂絶縁層の第１面から第２面に向かってテーパーしている形状である。逆テーパーの開口５４Ａは、第１実施形態と同様な方法で形成することができる。表面回路４４や裏面回路上のビア導体用の開口５４Ｂは、特許文献１と同様な方法で形成することができる。その後、無電解めっき、電解めっきによりに逆テーパーのビア導体６２Ａ及び通常のテーパーを有するビア導体６２Ｂが形成される。（図１２（Ｂ））。通常のテーパーを有するビア導体６２Ｂは層間樹脂絶縁層の第１面から第２面に向かって細くなっている。
【００５１】
[第４実施形態]
図１３を参照して本発明の第４実施形態について説明する。
図１３（Ｃ）は、第４実施形態のプリント配線板の断面を示している。スルーホール導体用の貫通孔をめっきで充填しているスルーホール導体３７上の被覆回路４２には、逆テーパーのビア導体６２Ａが形成されている。コア基板の表面回路４４や裏面回路４４４上には、通常のテーパーを有するビア導体６２Ｂが形成されている。
【００５２】
第４実施形態の構成では、接続信頼性が問題となる被覆回路４２上に逆テーパーのビア導体６２Ａが形成されることで、プリント配線板の信頼性を高めながら、表面回路４４や裏面回路４４４上のビア導体６２Ｂは既存の方法で作ることができる。
【００５３】
図１３（Ａ）には、スルーホール導体と導体回路（表面回路と裏面回路）上に形成されているビア導体用の開口が示されている。スルーホール導体上の開口５４Ａは、逆テーパーの形状であり、第１実施形態と同様な方法で形成することができる。導体回路（表面回路と裏面回路）上の開口５４Ｂは、層間樹脂絶縁層の第１面から第２面に向かってテーパーしている形状であり、特許文献１と同様な方法で形成することができる。その後、無電解めっき、電解めっきによりに逆テーパーのビア導体６２Ａ及び通常のテーパーを有するビア導体６２Ｂが形成される（図１３（Ｂ））。
【００５４】
上述した実施形態では、コア基板上に１層の層間樹脂絶縁層を形成する例が示されている。しかしながら、各実施形態において、複数層の層間樹脂絶縁層が形成されてもよい。
ビア導体を構成している電解めっき膜はスパッタ膜をシード層として形成することができる。但し、本実施形態では逆テーパーの開口に電解めっき膜を充填しているので、シード層として無電解めっき膜が好ましい。
【符号の説明】
【００５５】
３０  コア基板  
３６  スルーホール導体
４２  蓋めっき層
４４  表面回路
５０  層間樹脂絶縁層
５４  開口
６２  ビア導体
６４  導体回路
７０  ソルダーレジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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