(57)【要約】【課題】多層基板のプロービングを効率的に行えるようにする。【解決手段】第１実装基板１１１は、電子部品１１２の実装面（Ｂ面）の一端部に第１コネクタ１１３を備え、第２実装基板１２１は、電子部品１２２の実装面（Ａ面）の一端部に第１コネクタ１１３と接続可能な第２コネクタ１２３を備えるとともに、実装面（Ａ面）の反対面（Ｂ面）の一端部に第２コネクタ１２３と同型の第３コネクタ１２５を備え、第１コネクタ１１３と第２コネクタ１２３とを接続したときは、第１実装基板１１１と第２実装基板１２１とが互いに重なる向きに配置され、第１コネクタ１１３と第３コネクタ１２５とを接続したときは、第１実装基板１１１と第２実装基板１２１とが互いに重ならない向きに配置される。【選択図】図７
2011198805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の少なくとも一面側に電子部品が実装された第１実装基板と、
基板の少なくとも一面側に電子部品が実装された第２実装基板と
を備え、
前記第１実装基板は、前記電子部品の実装面の一端部に第１コネクタを備え、
前記第２実装基板は、前記電子部品の実装面の一端部に前記第１コネクタと接続可能な第２コネクタを備えるとともに、前記実装面の反対面の一端部に前記第２コネクタと同型の第３コネクタを備え、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続したときは、前記第１実装基板と前記第２実装基板とが互いに重なる向きに配置され、
前記第１コネクタと前記第３コネクタとを接続したときは、前記第１実装基板と前記第２実装基板とが互いに重ならない向きに配置される
多層電子基板。
【請求項２】
請求項１に記載の多層電子基板において、
前記第２コネクタ及び前記第３コネクタは、それぞれ２列のコネクタピンを備え、
前記第２コネクタの１列目の前記コネクタピン、前記第２コネクタの２列目の前記コネクタピン、前記第３コネクタの１列目の前記コネクタピン、及び前記第３コネクタの２列目の前記コネクタピンは、前記第２実装基板の配線によって同一結線されている
多層電子基板。
【請求項３】
請求項１に記載の多層電子基板において、
前記第１実装基板又は前記第２実装基板は、基板の両面側に電子部品を備える
多層電子基板。
【請求項４】
基板の少なくとも一面側に電子部品が実装された第１実装基板と、
基板の少なくとも一面側に電子部品が実装された第２実装基板と
を備え、
前記第１実装基板は、前記電子部品の実装面の一端部に第１コネクタを備え、
前記第２実装基板は、前記電子部品の実装面の一端部に前記第１コネクタと接続可能な第２コネクタを備えるとともに、前記実装面の他端部に前記第２コネクタと同型の第３コネクタを備え、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続したときは、前記第１実装基板と前記第２実装基板とが互いに重なる向きに配置され、
前記第１コネクタと前記第３コネクタとを接続したときは、前記第１実装基板と前記第２実装基板とが互いに重ならない向きに配置される
多層電子基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１実装基板と第２実装基板とを備え、組立て時は、第１実装基板と第２実装基板とが互いに重なる向きに配置される多層電子基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装された基板は、各種の電子機器内に複数配置されているが、小型化や省スペース化を図るため、上下に重なり合わせた多層基板とすることがある。具体的には、電子部品の実装面が対向するようにして第１実装基板と第２実装基板とを配置し、２枚組みのパッケージ構成とする。
【０００３】
このような２枚組み基板パッケージは、小型化や省スペース化に有利となる反面、２枚の基板の内側にそれぞれ実装されている電子部品の電気信号を取り出して検証等を行うプロービングには不利な構成となる。そのため、従来は、電子部品の実装面を露出させるための延長基板が必要となっていた。
【０００４】
そこで、第１実装基板に組立用コネクタ１，２及び評価用コネクタ５，６を設けるとともに、第２実装基板に組立用コネクタ３，４及び評価用コネクタ７，８を設けるようにした技術が知られている。
この技術によれば、第１実装基板の評価用コネクタ５，６と第２実装基板の評価用コネクタ７，８とを接続した状態で、組立用コネクタ１，２，３，４のある面に対してプロービングを行う。また、第１実装基板の組立用コネクタ１，２と第２実装基板の組立用コネクタ３，４とを接続した状態で、評価用コネクタ５，６，７，８のある面に対してプロービングを行う。そして、すべての面のプロービングが完了した段階で、仮付けされていた評価用コネクタ５，６，７，８を取り外す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−３１２４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記の特許文献１の技術では、組立用コネクタ１，２，３，４のある面に対してプロービングを行うときは、評価用コネクタ５，６，７，８のある面をプロービングすることができない。そのため、組立用コネクタ１，２，３，４のある面と評価用コネクタ５，６，７，８のある面とを別々にプロービングしなければならず、効率が悪いという問題があった。
【０００７】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、多層基板のプロービングを効率的に行えるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下の解決手段により、上述の課題を解決する。
請求項１に記載の発明は、基板の少なくとも一面側に電子部品が実装された第１実装基板と、基板の少なくとも一面側に電子部品が実装された第２実装基板とを備え、前記第１実装基板は、前記電子部品の実装面の一端部に第１コネクタを備え、前記第２実装基板は、前記電子部品の実装面の一端部に前記第１コネクタと接続可能な第２コネクタを備えるとともに、前記実装面の反対面の一端部に前記第２コネクタと同型の第３コネクタを備え、前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続したときは、前記第１実装基板と前記第２実装基板とが互いに重なる向きに配置され、前記第１コネクタと前記第３コネクタとを接続したときは、前記第１実装基板と前記第２実装基板とが互いに重ならない向きに配置される多層電子基板である。
【０００９】
また、請求項４に記載の発明は、基板の少なくとも一面側に電子部品が実装された第１実装基板と、基板の少なくとも一面側に電子部品が実装された第２実装基板とを備え、前記第１実装基板は、前記電子部品の実装面の一端部に第１コネクタを備え、前記第２実装基板は、前記電子部品の実装面の一端部に前記第１コネクタと接続可能な第２コネクタを備えるとともに、前記実装面の他端部に前記第２コネクタと同型の第３コネクタを備え、前記第１コネクタと前記第２コネクタとを接続したときは、前記第１実装基板と前記第２実装基板とが互いに重なる向きに配置され、前記第１コネクタと前記第３コネクタとを接続したときは、前記第１実装基板と前記第２実装基板とが互いに重ならない向きに配置される多層電子基板である。
【００１０】
（作用）
上記の請求項１及び請求項４に記載の発明は、第１コネクタと第２コネクタとを接続したときは、第１実装基板と第２実装基板とが互いに重なる向きに配置され、第１コネクタと第３コネクタとを接続したときは、第１実装基板と第２実装基板とが互いに重ならない向きに配置される。そのため、第１コネクタと第３コネクタとを接続することにより、第１実装基板及び第２実装基板に対するプロービングが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第１コネクタと第３コネクタとを接続すれば、第１実装基板及び第２実装基板に対してプロービングできるので、多層基板のプロービングを効率的に行えるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の多層基板の一実施形態としての、２枚組み基板パッケージ（第１の実施の形態）の組立て時の状態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す２枚組み基板パッケージの第１実装基板のＢ面側を示す斜視図である。
【図３】図１に示す２枚組み基板パッケージの第２実装基板のＡ面側を示す斜視図である。
【図４】図１に示す２枚組み基板パッケージの第２実装基板のＢ面側を示す斜視図である。
【図５】本発明の多層基板の一実施形態としての、２枚組み基板パッケージ（第１の実施の形態）の組立て時の状態を示す側面図である。
【図６】本発明の多層基板の一実施形態としての、２枚組み基板パッケージ（第１の実施の形態）のプロービング時の状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の多層基板の一実施形態としての、２枚組み基板パッケージ（第１の実施の形態）のプロービング時の状態を示す側面図である。
【図８】図３及び図４に示す第２実装基板の第２コネクタ及び第３コネクタにおけるコネクタピン部分の結線例（一例）を示す平面的な概念図である。
【図９】図３及び図４に示す第２実装基板の第２コネクタ及び第３コネクタにおけるコネクタピン部分の結線例（他の例）を示す平面的な概念図である。
【図１０】図３及び図４に示す第２実装基板のコネクタピン部分の結線例（さらに他の例）を示す立体的な概念図である。
【図１１】本発明の多層基板の一実施形態としての、２枚組み基板パッケージ（第２の実施の形態）の組立て時の状態を示す側面図である。
【図１２】本発明の多層基板の一実施形態としての、２枚組み基板パッケージ（第２の実施の形態）のプロービング時の状態を示す側面図である。
【図１３】本発明の多層基板の一実施形態としての、３枚組み基板パッケージ（第３の実施の形態）の組立て時の状態を示す側面図である。
【図１４】本発明の多層基板の一実施形態としての、３枚組み基板パッケージ（第３の実施の形態）のプロービング時の状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態について説明する。
ここで、本発明における多層基板は、以下の実施の形態では、２枚組み基板パッケージ１１０、２枚組み基板パッケージ２１０、及び３枚組み基板パッケージ３１０であるとする。
なお、説明は、以下の順序で行う
１．第１の実施の形態（多層基板：２枚組み基板パッケージの構成例）
２．第２の実施の形態（多層基板：２枚組み基板パッケージの他の構成例）
３．第３の実施の形態（多層基板：３枚組み基板パッケージの構成例）
【００１４】
＜１．第１の実施の形態＞
［多層基板の構成例］
図１は、本発明の多層基板の一実施形態としての、２枚組み基板パッケージ１１０（第１の実施の形態）の組立て時の状態を示す斜視図である。
図１に示すように、２枚組み基板パッケージ１１０は、第１実装基板１１１と第２実装基板１２１とを備えている。そして、第１実装基板１１１と第２実装基板１２１とが上下に重なり合うことで、小型化や省スペース化が図られている。
【００１５】
ここで、第１実装基板１１１は、図１において上面側として示されているＡ面には電子部品が実装されていないが、下面側となっているＢ面に電子部品（図示せず）が実装されている。
一方、第２実装基板１２１は、基板のＡ面に電子部品１２２が実装されているだけでなく、Ｂ面にも電子部品（図示せず）が実装されており、両面側に電子部品を有する構成となっている。
【００１６】
図２は、図１に示す２枚組み基板パッケージ１１０の第１実装基板１１１のＢ面側を示す斜視図である。
また、図３は、図１に示す２枚組み基板パッケージ１１０の第２実装基板１２１のＡ面側を示す斜視図である。
さらにまた、図４は、図１に示す２枚組み基板パッケージ１１０の第２実装基板１２１のＢ面側を示す斜視図である。
【００１７】
図２に示すように、第１実装基板１１１のＢ面には各種の電子部品１１２が実装されている。さらに、Ｂ面（電子部品１１２の実装面）の一端部には雄型の第１コネクタ１１３が設けられている。
なお、電子部品１１２と第１コネクタ１１３とは、Ｂ面に形成されたプリント配線（図示せず）によって結線されている。
【００１８】
また、図３に示すように、第２実装基板１２１のＡ面には各種の電子部品１２２が実装されている。さらに、Ａ面（電子部品１２２の実装面）の一端部には雌型の第２コネクタ１２３が設けられており、第１コネクタ１１３（図２参照）と接続できるようになっている。そのため、第１コネクタ１１３と第２コネクタ１２３とを接続することにより、図１に示す組立て時の状態となる。
なお、電子部品１２２と第２コネクタ１２３とは、Ａ面に形成されたプリント配線（図示せず）によって結線されている。
【００１９】
さらにまた、図４に示すように、第２実装基板１２１のＢ面には各種の電子部品１２４が実装されている。さらに、Ｂ面（電子部品１２４の実装面）の一端部には雌型の第３コネクタ１２５が設けられている。この第３コネクタ１２５は、第２コネクタ１２３（図３参照）と同型で、第２コネクタ１２３の反対面に位置している。そのため、第１コネクタ１１３（図２参照）と第３コネクタ１２５とを接続することもできる。
なお、電子部品１２４と第３コネクタ１２５とは、Ｂ面に形成されたプリント配線（図示せず）によって結線されている。
【００２０】
図５は、本発明の多層基板の一実施形態としての、２枚組み基板パッケージ１１０（第１の実施の形態）の組立て時の状態を示す側面図である。
図５に示すように、第１実装基板１１１の第１コネクタ１１３と第２実装基板１２１の第２コネクタ１２３とを接続することによって組立て時の状態となる。そして、組立て時には、第１実装基板１１１のＢ面（電子部品１１２の実装面）と第２実装基板１２１のＡ面（電子部品１２２の実装面）とが互いに重なる向きに配置される。
【００２１】
このように、組立て時は、電子部品１１２が実装された第１実装基板１１１のＢ面と、電子部品１２２が実装された第２実装基板１２１のＡ面とが対向して配置された２枚組みのパッケージ構成となる。
このような２枚組み基板パッケージ１１０は、電子機器の小型化や省スペース化に有利となる反面、第１実装基板１１１や第２実装基板１２１の電気信号を取り出して検証等を行うプロービングには不利となる。
【００２２】
具体的には、第１の実施の形態の２枚組み基板パッケージ１１０の場合、電子部品が実装されていない第１実装基板１１１のＡ面と、電子部品１２４が露出した状態となる第２実装基板１２１のＢ面は、プロービングの問題が生じない。
しかし、電子部品１１２が実装された第１実装基板１１１のＢ面と、電子部品１２２が実装された第２実装基板１２１のＡ面は、狭い間隔で対向しているため、電気信号を取り出すことができない。
【００２３】
そこで、第１実装基板１１１のＢ面及び第２実装基板１２１のＡ面に対してプロービングを行うときは、第１実装基板１１１の第１コネクタ１１３と第２実装基板１２１の第３コネクタ１２５とを接続する。これにより、第１実装基板１１１のＢ面及び第２実装基板１２１のＡ面を露出させる。
【００２４】
図６は、本発明の多層基板の一実施形態としての、２枚組み基板パッケージ１１０（第１の実施の形態）のプロービング時の状態を示す斜視図である。
また、図７は、本発明の多層基板の一実施形態としての、２枚組み基板パッケージ１１０（第１の実施の形態）のプロービング時の状態を示す側面図である。
【００２５】
図６及び図７に示すように、第１実装基板１１１の第１コネクタ１１３と第２実装基板１２１の第３コネクタ１２５とを接続したときは、図１及び図５に示す組立て時の状態に対し、第２実装基板１２１のＡ面とＢ面とが上下方向に反転する。また、第２実装基板１２１の向きが左右方向に反転する。そのため、第１実装基板１１１のＢ面（電子部品１１２の実装面）と第２実装基板１２１のＡ面（電子部品１２２の実装面）とが互いに重ならない向きに配置されることとなる。
なお、第１コネクタ１１３、第２コネクタ１２３、及び第３コネクタ１２５には、接続方向を規制する嵌合部（図示せず）が設けられているので、図１及び図５に示す状態か、図６及び図７に示す状態以外にはなり得ない。
【００２６】
このように、第１コネクタ１１３と第３コネクタ１２５とを接続させることにより、第１実装基板１１１のＢ面が露出する。その結果、電子部品１１２のプロービングが可能となる。また、第２実装基板１２１のＡ面も同時に露出するので、電子部品１２２のプロービングも可能となる。さらにまた、第２実装基板１２１のＢ面も露出しているので、電子部品１２４のプロービングも可能である。
なお、第１実装基板１１１のＡ面は露出の状態が維持されるので、この面に電子部品が実装されている場合には、その電子部品のプロービングも可能である。また、第２実装基板１２１のＢ面は露出の状態が維持されるので、電子部品１２４の高さや配置を考慮する必要がない。
【００２７】
ここで、第１コネクタ１１３と第３コネクタ１２５とを接続するプロービング時は、第１コネクタ１１３と第２コネクタ１２３とを接続した組立て時と電気的に同一の条件になっていなければならない。言いかえれば、第３コネクタ１２５は、形状だけでなく、コネクタピンの結線も第２コネクタ１２３と同一にする必要がある。
【００２８】
図８は、図３及び図４に示す第２実装基板１２１の第２コネクタ１２３及び第３コネクタ１２５におけるコネクタピン部分の結線例（一例）を示す平面的な概念図である。
また、図９は、図３及び図４に示す第２実装基板１２１の第２コネクタ１２３及び第３コネクタ１２５におけるコネクタピン部分の結線例（他の例）を示す平面的な概念図である。
さらにまた、図１０は、図３及び図４に示す第２実装基板１２１のコネクタピン部分の結線例（さらに他の例）を示す立体的な概念図である。
【００２９】
図８、図９、及び図１０に示すように、第２コネクタ１２３が取り付けられる第２実装基板１２１のＡ面には、第２コネクタ１２３のコネクタピン（図示せず）との接点Ａ１〜Ａ１０が設けられている。同様に、第３コネクタ１２５が取り付けられる第２実装基板１２１のＢ面には、第３コネクタ１２５のコネクタピン（図示せず）との接点Ｂ１〜Ｂ１０が設けられている。
【００３０】
また、第２コネクタ１２３及び第３コネクタ１２５は、それぞれ２列のコネクタピンを備えており、それぞれの１列目が接点Ａ１〜Ａ１０及び接点Ｂ１〜Ｂ１０の奇数列に接続される。さらに、それぞれの２列目は、接点Ａ１〜Ａ１０及び接点Ｂ１〜Ｂ１０の偶数列に接続される。
【００３１】
ここで、図８に示す結線例の場合には、第２コネクタ１２３の１列目のコネクタピン、第２コネクタ１２３の２列目のコネクタピン、第３コネクタ１２５の１列目のコネクタピン、及び第３コネクタ１２５の２列目のコネクタピンが同一結線される。具体的には、接点Ａ１、接点Ａ２、接点Ｂ１、及び接点Ｂ２が第２実装基板１２１のプリント配線Ｐ１によって同一結線されている。さらに、接点Ａ３、接点Ａ４、接点Ｂ３、及び接点Ｂ４、・・・、接点Ａ９、接点Ａ１０、接点Ｂ９、及び接点Ｂ１０もプリント配線Ｐ２・・・Ｐ５によって同一結線されている。そのため、第３コネクタ１２５を容易に、第２コネクタ１２３と電気的に同一にすることができる。
【００３２】
また、図９に示す結線例の場合には、接点Ａ１と接点Ｂ１とが第２実装基板１２１のプリント配線Ｐ１によって同一結線されている。さらに、接点Ａ２と接点Ｂ２、・・・、接点Ａ１０と接点Ｂ１０とがプリント配線Ｐ２・・・Ｐ１０によって同一結線されている。そのため、接点Ａ１〜Ａ１０及び接点Ｂ１〜Ｂ１０の奇数列と偶数列とをそれぞれ単独の接点としながら、第３コネクタ１２５を第２コネクタ１２３と電気的に同一にすることができる。
【００３３】
さらにまた、図１０に示す結線例の場合は、スルーホールＨを通して結線することにより、接点Ａ１〜Ａ４及び接点Ｂ１〜Ｂ４が図９に示す結線例と同一で、接点Ａ５〜Ａ１０及び接点Ｂ５〜Ｂ１０が図８に示す結線例と同一になるようにしている。このように、図８に示す結線例と図９に示す結線例とを混在させた場合であっても、第３コネクタ１２５を第２コネクタ１２３と電気的に同一にすることができる。
なお、図８及び図９では、結線を平面的に示しているが、実際には、図１０に示すように、スルーホールＨを通して結線される。
【００３４】
＜２．第２の実施の形態＞
［多層基板の構成例］
図１１は、本発明の多層基板の一実施形態としての、２枚組み基板パッケージ２１０（第２の実施の形態）の組立て時の状態を示す側面図である。
また、図１２は、本発明の多層基板の一実施形態としての、２枚組み基板パッケージ２１０（第２の実施の形態）のプロービング時の状態を示す側面図である。
【００３５】
図１１及び図１２に示す第２の実施の形態の２枚組み基板パッケージ２１０は、第１実装基板２１１と第２実装基板２２１とを備えている。そして、第１実装基板２１１のＢ面には各種の電子部品２１２が実装されており、Ｂ面（電子部品２１２の実装面）の一端部には雄型の第１コネクタ２１３が設けられている。
【００３６】
また、第２実装基板２２１のＡ面には各種の電子部品２２２が実装されており、Ａ面（電子部品２２２の実装面）の一端部には第１コネクタ２１３と接続可能な雌型の第２コネクタ２２３が設けられている。さらにまた、Ａ面の他端部には第２コネクタ２２３と同型の第３コネクタ２２５が設けられている。さらに、Ｂ面には各種の電子部品２２４が実装されている。
【００３７】
ここで、図１１に示すように、第１コネクタ２１３と第２コネクタ２２３とを接続したときは、第１実装基板２１１のＢ面と第２実装基板２２１のＡ面とが互いに重なる向きに配置され、組立て時の状態となる。そのため、電子機器の小型化や省スペース化が図られる。
【００３８】
一方、図１２に示すように、第１コネクタ２１３と第３コネクタ２２５とを接続したときは、第１実装基板２１１のＢ面と第２実装基板２２１のＡ面とが互いに重ならない向きに配置される。そのため、第１実装基板２１１のＢ面が露出し、電子部品２１２のプロービングが可能となる。また、第２実装基板２２１のＡ面も同時に露出するので、電子部品２２２のプロービングも可能となる。さらにまた、第２実装基板２２１のＢ面も露出しているので、電子部品２２４のプロービングも可能である。
なお、第１実装基板２１１のＡ面は露出の状態が維持されるので、この面に電子部品が実装されている場合には、その電子部品のプロービングも可能である。また、第２実装基板２２１のＢ面も露出の状態が維持されるので、電子部品２２４の高さや配置を考慮する必要がない。
【００３９】
＜３．第３の実施の形態＞
［多層基板の構成例］
図１３は、本発明の多層基板の一実施形態としての、３枚組み基板パッケージ３１０（第３の実施の形態）の組立て時の状態を示す側面図である。
また、図１４は、本発明の多層基板の一実施形態としての、３枚組み基板パッケージ３１０（第３の実施の形態）のプロービング時の状態を示す側面図である。
【００４０】
図１３及び図１４に示す第３の実施の形態の３枚組み基板パッケージ３１０は、第１実装基板３１１、第２実装基板３２１、及び第３実装基板３３１を備えている。そして、第１実装基板３１１のＢ面には各種の電子部品３１２が実装されており、Ｂ面（電子部品３１２の実装面）の一端部には雄型の第１コネクタ３１３が設けられている。
【００４１】
また、第２実装基板３２１のＡ面には各種の電子部品３２２が実装されており、Ａ面（電子部品３２２の実装面）の一端部には第１コネクタ３１３と接続可能な雌型の第２コネクタ３２３が設けられている。さらにまた、第２実装基板３２１のＢ面には各種の電子部品３２４が実装されており、Ｂ面（電子部品３２４の実装面）の一端部には第２コネクタ３２３と同型の第３コネクタ３２５が設けられている。さらに、第２実装基板３２１のＢ面の他端部には第３コネクタ３２５と同型の第４コネクタ３２６が設けられている。
【００４２】
さらにまた、第３実装基板３３１のＡ面には各種の電子部品３３２が実装されており、Ａ面（電子部品３３２の実装面）の一端部には第３コネクタ３２５と接続可能な雄型の第５コネクタ３３３が設けられている。
なお、第３コネクタ３２５は第４コネクタ３２６と同型であるので、第５コネクタ３３３は第４コネクタ３２６とも接続可能となっている。
【００４３】
ここで、図１３に示すように、第１コネクタ３１３と第２コネクタ３２３とを接続し、第３コネクタ３２５と第５コネクタ３３３とを接続したときは、第１実装基板３１１のＢ面と第２実装基板３２１のＡ面とが互いに重なる向きに配置される。また、第２実装基板３２１のＢ面と第３実装基板３３１のＡ面とが互いに重なる向きに配置され、組立て時の状態となる。そのため、電子機器の小型化や省スペース化が図られる。
【００４４】
一方、図１４に示すように、第１コネクタ３１３と第３コネクタ３２５とを接続したときは、第１実装基板３１１のＢ面と第２実装基板３２１のＡ面とが互いに重ならない向きに配置される。また、第４コネクタ３２６と第５コネクタ３３３とを接続したときは、第２実装基板３２１のＢ面と第３実装基板３３１のＡ面とが互いに重ならない向きに配置される。
【００４５】
したがって、第１実装基板３１１のＢ面、第２実装基板３２１のＡ面とＢ面、及び第３実装基板３３１のＡ面が同時に露出する。その結果、電子部品３１２、電子部品３２２、電子部品３２４、及び電子部品３３２のプロービングが可能となる。
なお、第１実装基板３１１のＡ面及び第３実装基板３３１のＢ面は露出の状態が維持されるので、この面に電子部品が実装されている場合には、その電子部品のプロービングも可能である。
【００４６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、以下のような種々の変形が可能である。例えば、
（１）実施形態では、多層基板として、２枚組み基板パッケージ１１０、２枚組み基板パッケージ２１０、及び３枚組み基板パッケージ３１０を例に挙げている。しかし、これに限らず、４枚組み以上のパッケージ構成とすることもできる。
【００４７】
（２）実施形態では、第１実装基板１１１のＢ面に電子部品１１２を実装し、Ａ面には電子部品を実装していないが、両面側（Ａ面及びＢ面）に電子部品を実装してもよい。また、第２実装基板１２１は、両面側（Ａ面及びＢ面）にそれぞれ電子部品１２２、１２４を実装しているが、Ａ面だけに電子部品が実装されていてもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１１０  ２枚組み基板パッケージ（多層基板）
１１１  第１実装基板
１１２  電子部品
１１３  第１コネクタ
１２１  第２実装基板
１２２，１２４  電子部品
１２３  第２コネクタ
１２５  第３コネクタ
２１０  ２枚組み基板パッケージ（多層基板）
２１１  第１実装基板
２１２  電子部品
２１３  第１コネクタ
２２１  第２実装基板
２２２，２２４  電子部品
２２３  第２コネクタ
２２５  第３コネクタ
３１０  ３枚組み基板パッケージ（多層基板）
３１１  第１実装基板
３１２  電子部品
３１３  第１コネクタ
３２１  第２実装基板
３２２，３２４  電子部品
３２３  第２コネクタ
３２５  第３コネクタ
３２６  第４コネクタ
３３１  第３実装基板
３３２  電子部品
３３３  第５コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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