(57)【要約】【課題】  本発明は、配線がより微細化、あるいは高密度化される場合でも、フライングリード部の配線強度を確保して断線を効果的に防止しつつ、外部端子との接続信頼性も確保することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。【解決手段】  フライングリード部の配線表裏面が露出したサスペンション用フレキシャー基板において、フライングリード部の開口端縁部において配線に加わる力を、配線の平面方向や厚さ方向に分散させる構成にした開口を形成することで、応力の集中を緩和させて、上記課題を解決する。【選択図】      図２
2011198402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板上に形成された第1の絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための接続端子部を有する複数の配線が形成され、前記複数の配線を被覆するように第２の絶縁層が形成されているサスペンション用フレキシャー基板において、
前記配線は、前記接続端子部の少なくとも一方において前記配線の表裏両面が露出するように、前記金属支持基板および前記第1の絶縁層が開口された第１の開口部と、前記第２の絶縁層が開口された第２の開口部が形成されており、
前記配線と交差する前記第１の開口部の開口端縁部および前記第２の開口部の開口端縁部が、
前記配線の長手方向に対して斜め方向に形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項２】
前記配線と交差する前記第１の開口部の開口端縁部の位置と、
前記配線と交差する前記第２の開口部の開口端縁部の位置とが、
前記配線の表裏面で相違することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項３】
前記第１の開口部の前記配線の長手方向における開口幅の大きさが、前記第２の開口部の前記配線の長手方向における開口幅の大きさと相違することにより、
前記配線と交差する前記第１の開口部の開口端縁部の位置と、
前記配線と交差する前記第２の開口部の開口端縁部の位置とが前記配線の表裏面で相違することを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項４】
前記第１の開口部の前記配線の長手方向における開口幅の中心位置が、前記第２の開口部の前記配線の長手方向における開口幅の中心位置と相違することにより、
前記配線と交差する前記第１の開口部の開口端縁部の位置と、
前記配線と交差する前記第２の開口部の開口端縁部の位置とが前記配線の表裏面で相違することを特徴とする請求項２〜３のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続端子部の強度に優れたサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。
【０００４】
そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）に移行しつつある。
【０００５】
ここで、通常、配線には、磁気ヘッドや外部回路と電気的に接続するための接続端子部が形成されているが、従来、この接続端子部の表面には、電気的接続を良好に行うために、Ｎｉ（ニッケル）やＡｕ（金）などの金属めっき層が形成されている。
【０００６】
また、このような接続端子部として、近年、電子・電気機器の高密度化および小型化に対応すべく、導体パターンの片面だけではなく、両面を露出して利用するいわゆるフライングリードが普及しつつある。
【０００７】
図５は、フライングリードの構成の一例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図を示す。
図５に示すように、ＳＵＳ等からなる金属支持基板４１と、その支持基板４１の上に形成される第１絶縁層４２と、その第１絶縁層４２の上に形成される配線４３と、その配線４３を被覆する第２絶縁層４４とを備えたサスペンション基板において、フライングリードとして形成される接続端子部は、金属支持基板４１および第１絶縁層４２を開口して、配線４３の裏面を露出させるとともに、第２絶縁層４４を開口して配線４３の表面を露出させ、通常、その露出させた配線４３の両面に、金属めっき層４５を設けることにより形成される。
そして、このようなフライングリードとして形成される接続端子部は、例えば、ボンディングツールなどを用いて、超音波振動を加えることにより、外部端子と接続される。
【０００８】
しかし、このようなフライングリードとして形成される接続端子部では、配線４３の両面が露出しているので、超音波が伝達されやすく、超音波振動による接合には適している反面、物理的強度が弱く、第１絶縁層４２および第２絶縁層４４の開口の端縁部、すなわち第１絶縁層４２および第２絶縁層４４とフライングリード部の配線４３が交差する部分において配線４３に応力が集中して、配線４３が断線しやすいという不具合がある。
【０００９】
そこで、図６に示すように、第１絶縁層４２および第２絶縁層４４とフライングリード部の配線４３が交差する部分において配線４３の幅を太くする事により、強度を確保するサスペンション基板が提案されている（特許文献１）。
【００１０】
また、図７に示すように、フライングリード部の配線４３の露出面の片面に絶縁膜４２を形成した構成とし、この絶縁膜４２によりフライングリード部の配線４３を補強して、切れ難くする方法も提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−３１９１５号公報
【特許文献２】特開２００６−３１７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１に記載されているような、フライングリード部の開口端縁部において配線の幅を太くする方法では、配線の間隔を狭める事ができず、微細化に不利である。また、配線の間隔を狭める事ができないことから、今後、配線数がより増える場合には、配線間の絶縁信頼性を保つ事ができないという不具合もある。
【００１３】
また、特許文献２に記載されているような、フライングリード部の配線の露出面の片面に絶縁膜を形成し、この絶縁膜により配線を補強して切れ難くする方法では、外部端子との接続に際し、ボンディングツールを用いて超音波振動を加える場合に、ボンディングツールと配線の間には絶縁膜が存在するため、配線には超音波振動が直接伝わらず、外部端子との接続強度を確実に保つという接続信頼性に問題が残る。
【００１４】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線がより微細化、あるいは高密度化される場合でも、フライングリード部の配線強度を確保して断線を効果的に防止しつつ、外部端子との接続信頼性も確保することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者は、種々研究した結果、フライングリード部の配線の表裏両面が露出した構造であっても、開口端縁部において配線に加わる力を、配線の平面方向や厚さ方向に分散させることで、応力の集中を緩和させて、配線の断線を防止できることを見出して本発明を完成したものである。
【００１６】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持基板上に形成された第1の絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための接続端子部を有する複数の配線が形成され、前記複数の配線を被覆するように第２の絶縁層が形成されているサスペンション用フレキシャー基板において、前記配線は、前記接続端子部の少なくとも一方において前記配線の表裏両面が露出するように、前記金属支持基板および前記第1の絶縁層が開口された第１の開口部と、前記第２の絶縁層が開口された第２の開口部が形成されており、前記配線と交差する前記第１の開口部の開口端縁部および前記第２の開口部の開口端縁部が、前記配線の長手方向に対して斜め方向に形成されていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１７】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記配線と交差する前記第１の開口部の開口端縁部の位置と、前記配線と交差する前記第２の開口部の開口端縁部の位置とが、前記配線の表裏面で相違することを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１８】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記第１の開口部の前記配線の長手方向における開口幅の大きさが、前記第２の開口部の前記配線の長手方向における開口幅の大きさと相違することにより、前記配線と交差する前記第１の開口部の開口端縁部の位置と、前記配線と交差する前記第２の開口部の開口端縁部の位置とが前記配線の表裏面で相違することを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００１９】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記第１の開口部の前記配線の長手方向における開口幅の中心位置が、前記第２の開口部の前記配線の長手方向における開口幅の中心位置と相違することにより、前記配線と交差する前記第１の開口部の開口端縁部の位置と、前記配線と交差する前記第２の開口部の開口端縁部の位置とが前記配線の表裏面で相違することを特徴とする請求項２〜３のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２０】
また、本発明の請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンションである。
【００２１】
また、本発明の請求項６に係る発明は、請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００２２】
また、本発明の請求項７に係る発明は、請求項６に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、配線と交差する絶縁層の開口端縁部の角度や位置を工夫することにより、配線に加わる応力を平面方向や厚さ方向に分散させることができ、応力の集中を緩和させて、配線の断線を防止することができる。そして、本発明によれば、フライングリード部の開口端縁部において配線の幅を太くすることを要しないため、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、配線の微細化や高密度化にも適している。
【００２４】
また、本発明によれば、外部端子との接続に際し、ボンディングツールを用いて超音波振動を加える場合に、フライングリード部の配線は両面が露出した構造であるため、超音波振動を、絶縁膜によって阻害されることなく、配線に直接伝えることができるため、確実な端子接続が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の全体像を例示する概略平面図である。
【図２】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板のフライングリード部の構成の一例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図を示す。
【図３】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板のフライングリード部の構成の他の例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図を示す。
【図４】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板のフライングリード部の構成の他の例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図を示す。
【図５】従来のフライングリード部の構成の一例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図を示す。
【図６】従来のフライングリード部の構成の他の例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＥ−Ｅ断面図を示す。
【図７】従来のフライングリード部の構成の他の例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＦ−Ｆ断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明のサスペンション用フレキシャー基板について詳細に説明する。
【００２７】
［サスペンション用フレキシャー基板］
図１は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の全体像を例示する概略平面図である。図１に示されるサスペンション用フレキシャー基板１は、その先端近傍に磁気ヘッドを実装するためのジンバル部２を有しており、ジンバル部２には磁気ヘッドと電気的に接続するための接続端子部３が形成されている。
一方、サスペンション用フレキシャー基板１の末端近傍には外部回路と接続するための接続端子部であるフライングリード部４が形成されており、接続端子部３とフライングリード部４を電気的に接続するように配線５ａ〜５ｄが形成されている。
【００２８】
１．第１の実施形態
次に本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板のフライングリード部の構成について説明する。
図２は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板のフライングリード部の構成の一例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図を示す。
【００２９】
図２（ｂ）に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、ＳＵＳ等からなる金属支持基板１１ａと、その支持基板１１ａの上に形成される第１絶縁層１２ａと、その第１絶縁層１２ａの上に形成される配線１４ａと、その配線１４ａを被覆する第２絶縁層１５ａとを備えており、そのフライングリード部では、金属支持基板１１ａおよび第１絶縁層１２ａを開口して、配線１４ａの裏面を露出させるとともに、第２絶縁層１５ａを開口して配線１４ａの表面を露出させ、通常、その露出させた配線１４ａの両面には、金属めっき層１６ａが設けられている。
【００３０】
ここで、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法には、Ｃｕ（銅）などの導体層をエッチングして配線を形成するサブトラクティブ法や、めっき法でＣｕ（銅）などの導体からなる配線を形成するアディティブ法など、いずれの方法も用いることができるが、図２においては、配線の微細化に好適なめっき法で配線を形成する例を示しており、配線１４ａと第１絶縁層１２ａの間にシード層１３ａが形成されている。
【００３１】
そして、図２（ａ）に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態においては、フライングリード部において複数の配線１４ａの両面が露出するように、金属支持基板１１ａおよび第１絶縁層１２ａには第１開口部２１ａが形成され、第２絶縁層１５ａには第２開口部２２ａが形成されており、配線１４ａと交差する第１開口部２１ａの開口端縁部、および第２開口部２２ａの開口端縁部が、配線１４ａの長手方向に対して斜め方向に形成されている。
【００３２】
このような構成とすることにより、配線と配線上下の絶縁層の開口端縁部とが略直角に交わる従来のフライングリードに比べ、本発明に係る第１の実施形態のフライングリードにおいては、配線と配線上下の絶縁層の開口端縁部との接触部位が増えることになる。
例えば、開口端縁部が、配線１４ａの長手方向に対して４５度の角度で形成されている場合、配線に接触する開口端縁部の長さは、直角に交わる場合の約１．４倍になる。
【００３３】
すなわち、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態においては、配線と配線上下の絶縁層の開口端縁部との接触部位を増やすことで、配線に加わる応力を配線の平面方向に分散させて、応力の集中を緩和し、配線の断線を防止することができるものである。
【００３４】
また、本発明によれば、従来のようにフライングリード部の開口端縁部において配線の幅を太くすることを要しないため、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、配線の微細化や高密度化にも適している。
【００３５】
また、本発明によれば、外部端子との接続に際し、ボンディングツールを用いて超音波振動を加える場合に、フライングリード部の配線は両面が露出した構造であるため、超音波振動を、絶縁膜によって阻害されることなく、配線に直接伝えることができるため、確実な端子接続が可能である。
【００３６】
本発明において、配線１４ａの長手方向に対する配線上下の絶縁層の開口端縁部の角度は、上述のような効果を奏する範囲であれば用いることができ、特に限定されないが、例えば３０度〜８０度の範囲である。また、開口端縁部の形状は直線に限られず、曲線であっても良い。
【００３７】
２．第２の実施形態
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態について説明する。
図３は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板のフライングリード部の構成の他の例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図を示す。なお、上述の図２の例と同様に、図３においても、めっき法で配線を形成する例を示している。
【００３８】
図３に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態においては、第１の実施形態に加えて、第１開口部２１ｂの配線１４ｂの長手方向における開口幅の大きさが、第２開口部２２ｂの配線１４ｂの長手方向における開口幅の大きさと相違していることにより、配線１４ｂと交差する第１開口部２１ｂの開口端縁部の配線１４ｂの裏面における平面上の位置と、配線１６ｂと交差する第２開口部２２ｂの開口端縁部の配線１４ｂの表面における平面上の位置とが配線１４ｂの表裏面で相違する構成になっている。
すなわち、第２の実施形態においては、配線上下の絶縁層の開口端縁部が、配線の長手方向に対して斜め方向に形成されており、さらに、配線上下の絶縁層の開口端縁部の位置が、外側、あるいは内側に向かってずれている、いわゆる段違い構成になっている。
【００３９】
このような構成とすることにより、本発明に係る第２の実施形態のフライングリードにおいては、上述の第１の実施形態における効果に加えて、配線上下の絶縁層の開口端縁部の位置がずれているため、開口端縁部の配線に加わる応力を、配線の厚さ方向に分散させて、応力の集中を緩和し、さらに効果的に配線の断線を防止することができる。
【００４０】
例えば、図３において、第２絶縁層１５ｂの第２開口部２２ｂの開口端縁部で配線１４ｂが受ける力に対しては、配線１４ｂの下にある第１絶縁層１２ｂが配線１４ｂを補強するように作用するため、本発明に係る第２の実施形態のフライングリードにおいては、配線上下の絶縁層の開口端縁部が、配線の両面において同じ平面位置に設けられている従来のフライングリードに比べ、配線１４ｂが第２開口部２２ｂの開口端縁部で断線することをより効果的に防止できる。
【００４１】
本発明において、配線１４ｂと交差する第１開口部２１ｂの開口端縁部の平面位置と、配線１４ｂと交差する第２開口部２２ｂの開口端縁部の平面位置とのずれ量は、上述のような効果を奏する範囲であれば用いることができ、特に限定されないが、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲である。また、上記のずれ量は、開口の一方の端縁部（例えば、配線の先端側）と他方の端縁部（例えば、配線の末端側）とで、同じであっても良く、異なっていても良い。
【００４２】
なお、図３においては、配線の上側の開口部の開口幅が下側の開口部よりも大きい形態を例示しているが、本発明においては、配線の上側の開口部の開口幅が下側の開口部よりも小さい形態であっても良い。
【００４３】
３．第３の実施形態
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態について説明する。
図４は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板のフライングリード部の構成の他の例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図を示す。なお、上述の図２の例と同様に、図４においても、めっき法で配線を形成する例を示している。
【００４４】
図４に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態においては、第１の実施形態に加えて、第１開口部２１ｃの配線１４ｃの長手方向における開口幅の中心の平面上の位置が、第２開口部２２ｃの配線１４ｃの長手方向における開口幅の中心の平面上の位置と相違していることにより、配線１４ｃと交差する第１開口部２１ｃの開口端縁部の平面位置と、配線１４ｃと交差する第２開口部２２ｃの開口端縁部の平面位置とが相違する構成になっている。
【００４５】
すなわち、第３の実施形態においても、配線上下の相応する絶縁層の開口端縁部の位置がずれている、いわゆる段違い構成になっている。
ただし、上述の第２の実施形態においては、例えば、配線の上側の開口部が外側の方向に、配線の下側の開口部が内側の方向にずれていたのに対し、この第３の実施形態においては、例えば、配線の上側の開口部が配線末端の方向（図４において右方向）に、配線の下側の開口部が配線先端の方向（図４において左方向）にずれた形態になっている。
【００４６】
なお、この第３の実施形態においては、上述の第１の実施形態を包含する形態の他に、上述の第２の実施形態を包含する形態であっても良い。すなわち、第３の実施形態においても、配線上下の絶縁層の開口部の配線の長手方向の開口幅の大きさは相違していても良い。
【００４７】
このような構成とすることにより、本発明に係る第３の実施形態のフライングリードにおいては、上述の第１の実施形態における効果に加えて、配線上下の絶縁層の開口端縁部の位置がずれているため、上述の第２の実施形態における効果と同様に、開口端縁部の配線に加わる応力を、配線の厚さ方向に分散させて、応力の集中を緩和し、さらに効果的に配線の断線を防止することができる。
【００４８】
例えば、図４において、第２絶縁層１５ｃの第２開口部２２ｃの配線末端側（図４における右側）の開口端縁部で配線１４ｃが上側から受ける力に対しては、配線１４ｃの下にある第１絶縁層１２ｃが配線１４ｃを補強し、一方、第１絶縁層１２ｃの第１開口部２１ｃの配線先端側（図４における左側）の開口端縁部で配線１４ｃが下側から受ける力に対しては、配線１４ｃの上にある第２絶縁層１５ｃが配線１４ｃを補強するように作用するため、本発明に係る第３の実施形態のフライングリードにおいては、配線上下の絶縁層の開口端縁部が配線の両面において同じ平面位置に設けられている従来のフライングリードに比べて、配線１４ｃが開口端縁部で断線することをより効果的に防止できる。
【００４９】
本発明において、配線１４ｃと交差する第１開口部２１ｃの開口端縁部の平面位置と、配線１４ｃと交差する第２開口部２２ｃの開口端縁部の平面位置とのずれ量は、上述のような効果を奏する範囲であれば用いることができ、特に限定されないが、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲である。また、上記のずれ量は、開口の一方の端縁部（例えば、配線の先端側）と他方の端縁部（例えば、配線の末端側）とで、同じであっても良く、異なっていても良い。
【００５０】
なお、図４においては、配線の上側の開口部が配線末端の方向（図４における右側方向）にずれた形態を例示しているが、本発明においては、配線の上側の開口部が配線先端の方向（図４における左側方向）にずれた形態であっても良い。
【００５１】
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板について、構成ごとに説明する。
［金属支持基板］
金属支持基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃの材料としては、ばね性および導電性を有していれば特に限定されるものではないが、例えばＳＵＳ、４２アロイ、銅、銅合金等を挙げることができ、中でもＳＵＳが好ましい。上記金属支持基板１１ａ、１１ｂ、１１ｃの厚さは、例えば１２μｍ〜７６μｍの範囲内であり、中でも１４μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５２】
［第１絶縁層］
次に、本発明に係る第１絶縁層について説明する。第１絶縁層１２ａ、１２ｂ、１２ｃの材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、第１絶縁層１２ａ、１２ｂ、１２ｃの材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、第１絶縁層１２ａ、１２ｂ、１２ｃの厚さは、例えば５μｍ〜２０μｍの範囲内、中でも８μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５３】
［シード層］
シード層１３ａ、１３ｂ、１３ｃは、配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃを電解めっき法により形成するために、第１絶縁層１２ａ、１２ｂ、１２ｃの上に形成されるものである。シード層１３ａ、１３ｂ、１３ｃの形成方法、材料等は、公知の技術を用いることができ、特に限定されるものではない。例えば、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕをスパッタ成膜することにより形成することができる。
本発明においては、例えば、下層にＣｒ単体、若しくはＮｉ−Ｃｒを１０〜６０ｎｍの厚さで成膜し、上層にＣｕを５０〜２００ｎｍの厚さで成膜してシード層１３ａ、１３ｂ、１３ｃとすることができる。
【００５４】
［配線］
配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、所望の導電性を有するものであれば、特に限定されるものではない。配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃの材料としては、通常、Ｃｕが用いられる。
配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃの厚さとしては、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。
【００５５】
配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃの線幅としては、例えば１０μｍ〜２００μｍの範囲内である。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００５６】
［第２絶縁層］
次に、本発明に用いられる第２絶縁層１５ａ、１５ｂ、１５ｃについて説明する。電気信号の減衰や配線の腐食による劣化を抑制するため、配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃは第２絶縁層１５ａ、１５ｂ、１５ｃで覆われている。ただし、サスペンション用フレキシャー基板の反りの発生を抑制するために、第２絶縁層１５ａ、１５ｂ、１５ｃは必要な部位にのみ形成されていることが好ましい。
【００５７】
第２絶縁層１５ａ、１５ｂ、１５ｃの材料としては、特に限定されず、公知の材料を使うことができ、例えばポリイミドを挙げることができる。また、第２絶縁層１５ａ、１５ｂ、１５ｃの材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。第２絶縁層１５ａ、１５ｂ、１５ｃの厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５８】
［金属めっき層］
金属めっき層１６ａ、１６ｂ、１６ｃは、接続端子部３やフライングリード部４における配線１４ａ、１４ｂ、１４ｃの露出表面に形成され、磁気ヘッドや外部回路との電気的接続の向上や、露出する配線の腐食からの保護を目的とするものである。
金属めっき層１６ａ、１６ｂ、１６ｃは、電解めっき法により形成され、その材料としては、サスペンション用フレキシャー基板の端子部を形成し得るものであれば、特に制限されることなく使用することができ、例えば、Ｃｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｒ（クロム）、Ａｕ（金）などが用いられる。
また、金属めっき層１６ａ、１６ｂ、１６ｃは、多層として形成してもよく、例えば、電解Ｎｉめっきと電解Ａｕめっきとを順次実施して、下層にＮｉ、上層にＡｕの多層構造とすることができる。Ｎｉ層の厚さは、例えば、０．１〜３μｍ程度であり、Ａｕ層の厚さは、例えば、１〜５μｍ程度である。
【００５９】
［サスペンション用フレキシャー基板の製造方法］
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、上述の各構成材料を用いて、従前公知の方法を利用することにより製造することができる。
例えば、本発明に係る第１の実施形態のような開口端縁部が斜めの開口部（図２に示す略平行四辺形の開口部）は、矩形の開口パターンを有していた従前のフォトマスクに替えて、略平行四辺形の開口パターンを有するフォトマスクを用いて表面側（第２絶縁層側）と裏面側（第１絶縁層側）のそれぞれの面をフォト製版することで形成することができる。
【００６０】
また、本発明に係る第２および第３の実施形態のような開口端縁部がずれている、いわゆる段違い構成は、表面側用フォトマスクと裏面側用フォトマスクとで開口パターンが同一のパターンを有していた従前のフォトマスクに替えて、表面側用フォトマスクと裏面側用フォトマスクとで開口パターンの大きさや位置が相違するパターンを有するフォトマスクを用いて表面側と裏面側のそれぞれの面をフォト製版することで形成することができる。
【００６１】
［サスペンション］
次に、本発明に係るサスペンションについて説明する。
本発明に係るサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用フレキシャー基板については、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００６２】
本発明に係るサスペンションにおいては、上述したサスペンション用フレキシャー基板を用いることで、配線がより微細化、あるいは高密度化される場合でも、フライングリード部の配線強度を確保して断線を効果的に防止しつつ、外部端子との接続信頼性も確保することができる。
【００６３】
［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明に係るヘッド付サスペンションについて説明する。本発明に係るヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００６４】
本発明に係るヘッド付サスペンションにおいては、上述したサスペンションを用いることで、配線がより微細化、あるいは高密度化される場合でも、フライングリード部の配線強度を確保して断線を効果的に防止しつつ、外部端子との接続信頼性も確保することができる。
【００６５】
［ハードディスクドライブ］
次に、本発明に係るハードディスクドライブについて説明する。本発明に係るハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００６６】
本発明に係るハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにヘッド付サスペンションがデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク、ディスクを回転させるスピンドルモータ、ヘッド付サスペンションに接続されたアーム、およびヘッド付サスペンションの磁気ヘッドスライダを移動させるボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００６７】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より信頼性の高いハードディスクドライブとすることができる。
【００６８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００６９】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
金属支持基板１１ａに厚さ２０μｍのＳＵＳを用い、第１絶縁層１２ａに厚さ１０μｍのポリイミドを用い、シード層１３ａとして、下層にＣｒを３０ｎｍの厚さでスパッタ成膜し、上層にＣｕを１００ｎｍの厚さでスパッタ成膜した多層膜を用い、配線１４ａには、電解めっき法で形成した厚さ１０μｍのＣｕを用い、第２絶縁層１５ａには、厚さ１７μｍの感光性ポリイミドを用い、金属めっき層１６ａには、下層に厚さ０．１５μｍのＮｉ、上層に厚さ３μｍのＡｕを電解めっき法により形成した多層膜を用いて、フライングリード部が図２に示すような構成の本発明に係る第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板を得た。
なお、配線１４ａの線幅は１００μｍ、各配線間の隙間の幅は１００μｍとして形成し、配線１４ａと交差する第１開口部２１ａの開口端縁部および第２開口部２２ａの開口端縁部は、いずれも配線１４ａの長手方向に対して６０度の角度で斜め方向に形成した。
【００７０】
（実施例２）
実施例１と同じ材料を用いて、フライングリード部が図３に示すような構成の本発明に係る第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板を得た。
なお、配線１４ｂの線幅は１００μｍ、各配線間の隙間の幅は１００μｍとして形成し、配線１４ｂと交差する第１開口部２１ｂの開口端縁部および第２開口部２２ｂの開口端縁部は、いずれも配線１４ｂの長手方向に対して６０度の角度で斜め方向に形成し、配線１４ｂと交差する第１開口部２１ｂの開口端縁部の平面位置と、配線１４ｂと交差する第２開口部２２ｂの開口端縁部の平面位置とのずれ量は、配線の先端方向、末端方向のいずれも２０μｍに形成した。
【００７１】
（実施例３）
実施例１と同じ材料を用いて、フライングリード部が図４に示すような構成の本発明に係る第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板を得た。
なお、配線１４ｃの線幅は１００μｍ、各配線間の隙間の幅は１００μｍとして形成し、配線１４ｃと交差する第１開口部２１ｃの開口端縁部および第２開口部２２ｃの開口端縁部は、いずれも配線１４ｃの長手方向に対して６０度の角度で斜め方向に形成し、配線１４ｃと交差する第１開口部２１ｃの開口端縁部の平面位置と、配線１４ｃと交差する第２開口部２２ｃの開口端縁部の平面位置とのずれ量は、配線の先端方向、末端方向のいずれも２０μｍに形成した。
【００７２】
実施例１〜３の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、フライングリード部の配線は両面が露出した構造であるため、外部端子との接続に際し、超音波振動を配線に直接伝えることができ、確実な端子接続が可能であった。
また、配線に加わる応力を平面方向や厚さ方向に分散して、応力の集中を緩和させることができるため、外部端子との接続に際し、配線の断線は生じなかった。
【符号の説明】
【００７３】
１  サスペンション用フレキシャー基板
２  ジンバル部
３  接続端子部
４  フライングリード部
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ  配線
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ  金属支持基板
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ  第１絶縁層
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ  シード層
１４ａ、１４ｂ、１４ｃ  配線
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ  第２絶縁層
１６ａ、１６ｂ、１６ｃ  金属めっき層
２１ａ、２１ｂ、２１ｃ  第１開口部
２２ａ、２２ｂ、２２ｃ  第２開口部
４１・・・金属支持基板
４２・・・第１絶縁層
４３・・・配線
４４・・・第２絶縁層
４５・・・金属めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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