(57)【要約】【課題】導電性ペースト内の導体粉末の二次粒子の直径に影響を受けることなく高精細な印刷が可能であり、かつ焼成時の基板反りを小さく抑えたセラミック多層回路基板を得ることのできる導電性ペーストおよびセラミック多層回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のセラミック多層回路基板の製造方法は、導電性ペーストを焼成して配線を形成する工程を含むセラミック多層回路基板の製造方法であって、配線を形成する工程に用いられる導電性ペーストは導体と分散剤とを含み、導体の含有量は、導電性ペースト全重量に対して６０重量％以上９０重量％以下であり、導体に対する分散剤の含有量が０．１重量％以上３．０重量％以下であって、上記導体は、電性ペーストにおいて二次凝集体を形成していることを特徴とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ペーストを焼成して配線を形成する工程を含むセラミック多層回路基板の製造方法であって、
前記配線を形成する工程に用いられる前記導電性ペーストは導体と分散剤とを含み、
前記導体の含有量は、導電性ペースト全重量に対して６０重量％以上９０重量％以下であり、前記導体に対する前記分散剤の含有量が０．１重量％以上３．０重量％以下であって、
前記導体は、前記導電性ペーストにおいて二次凝集体を形成していることを特徴とするセラミック多層回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記二次凝集体は直径が１０μｍ以上である、請求項１に記載のセラミック多層回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記導体は一次粒子の粒子径が０．１μｍ〜３μｍである、請求項１または２に記載のセラミック多層回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記導体は一次粒子の縦横長比が１：３以上１：５以下の鱗片状粉末である、請求項１または２に記載のセラミック多層回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記導体は銀からなる、請求項１〜４のいずれかに記載のセラミック多層回路基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のセラミック多層回路基板の製造方法により製造されたセラミック多層回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、導電性ペーストおよびセラミック多層回路基板の製造方法および該製造方法により製造されたセラミック多層回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック多層回路基板は、高強度、低誘電損失、および高放熱特性に優れている点などから、パッケージ部品やチップ部品として広く用いられている。そのため、上記の用途において、焼成後の基板の反りはできるだけ小さくすることが重要で、また配線パターンを設計どおりに印刷することは、電気特性および信頼性の観点から重要である。
【０００３】
上記のような基板の反りや配線パターンの印刷不良の発生について、セラミック多層回路基板の代表的な製造方法であるグリーンシート積層法の手順に従って説明する。
【０００４】
まず、複数枚のセラミックグリーンシート１に層間を接続するためのビアホール２をパンチング加工等により形成する（図１）。
【０００５】
次に、ビアホール２を設けた各セラミックグリーンシートにスクリーン印刷法などにより導電性ペーストを印刷して、回路を構成するビア３と配線パターン４、およびその他の機能素子（不図示）を形成する（図２）。ここで、ビア３や配線パターン４を形成するのに用いられる導電性ペーストは、導体粉末、有機溶剤を混合した有機ビヒクル、分散剤、可塑剤、その他添加剤等をロールミル等で撹拌混合したものが一般に用いられている（例えば、特許文献１など）。
【０００６】
上記配線パターンの印刷不良は主として、このようなスクリーン印刷における印刷機の装置の問題、マスクの問題、ペースト材料の問題に大別される。なかでも、ペースト材料中の導体粉末の粒子径の大きさは、配線パターンの形成に与える影響が大きく、粒子径が大きい場合には図３のように直線性の低下を引き起こすだけでなく、マスク開口部に導電性ペーストが目詰まりしてパターン欠け５等の印刷不良が発生し、電気特性不良の原因となることがある。
【０００７】
次に、上記のようにビア３と配線パターン４などを形成した複数枚のセラミックグリーンシート１を積層し、油圧プレスや静水圧プレスにより、一体化させる（図４）。最後に、プレスにより一体化させたグリーンシート１と印刷導体とを同時焼成して焼成した導体６を備えたセラミック多層回路基板を製造する（図５）。
【０００８】
焼成する工程は、図６のように、導電性ペーストとセラミックグリーンシートに含まれる有機物が熱分解する温度領域７と、導電性ペーストに含まれる導体とセラミックグリーンシートが焼結する温度領域８からなるプロファイルで行なわれるのが一般的である。
【０００９】
上記基板の反りはこの焼成する工程で発生する。このような基板の反りの発生について、図６のプロファイルを用いて説明する。まず、有機物が熱分解する温度領域７において、導電性ペーストとセラミックグリーンシートに含まれる有機物が熱分解した後、セラミックグリーンシートには有機物が熱分解したことにより、セラミック粒子間に空隙ができる。しかしながら、セラミックグリーンシートおよび導体の収縮は起こらないので、有機物が熱分化する温度領域７において導体の収縮によるセラミック多層回路基板の反りは発生しない。
【００１０】
次に、導体とセラミックグリーンシートが焼結する温度領域８では、導体とセラミックグリーンシートが焼結し収縮する。このとき導体はセラミックグリーンシートよりも低温で収縮し始め、緻密化が進むので、セラミックグリーンシートが収縮を開始する際には、これらの収縮差のため、セラミック多層回路基板が湾曲し、反りが発生する。
【００１１】
セラミック多層回路基板の反りを改善するために、例えば、導体粉末の平均粒子径を３〜１０μｍの範囲に規定することで、導体の収縮開始温度をセラミックグリーンシートに近づけて反りを抑制する方法が開示されている（例えば特許文献２）。あるいは、導体内の銀の一次粒子を３次元状に溶着させた平均粒径２〜１０μｍの二次粒子からなる銀粉末を使用し、焼成時に導体が大きな収縮を得られるようにして導体の収縮挙動をセラミックグリーンシートの収縮挙動に近づけるという例がある（例えば特許文献３）。なお、一次粒子とは、粒子の最小単位であって、それ以上分割されない粒子のことであり、二次粒子とは複数の一次粒子が一塊となった一次粒子の集合体のことである。また、導体粉末に焼結を抑制する効果のあるロジウム（Ｒｈ）を導体粉末１００重量％に対して０．００５〜０．０５０重量％添加することで、導体の収縮開始温度をセラミックグリーンシートに近づけるという例もある（例えば特許文献４）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００３−２４３８２９号公報（４頁７３〜９５行）
【特許文献２】特開平１１−１６３４８７号公報（２頁５８〜６４行）
【特許文献３】特開２００２−１９７９２２号公報（３頁１６〜２０行、図１）
【特許文献４】特開２００４−４７８５６号公報（３頁４５〜４頁３行、図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上記特許文献２では、アトマイズ法により形成された平均粒子径を３〜１０μｍ（最大粒径４０μｍ）に規定した導体粉末は、導体ペーストにおいて球形に近い粒子がほとんど凝集しておらず、導体が収縮を終えた時点で、導体内の空洞がほとんどなくなった状態となっていることが開示されている。このような系では、セラミックグリーンシートが収縮する際に導体が追従して収縮できず反りが大きくなるという問題がある。
【００１４】
また、例えば特許文献３のような方法では、一次粒子を溶着させた二次粒子中の空間により、焼成時にセラミックグリーンシートが収縮する際も導体の収縮が得られ、基板反りを抑制できる。しかしこの方法では、予め溶着された二次粒子は印刷時に一次粒子に分離されないので、二次粒子の直径が大きな銀粉末を使用した場合には、印刷工程において、配線の断線やパターンエッジの直線性の低下を引き起こす。そのため、高精細な印刷を行なうにあたって、十分に大きな空洞を持つ二次粒子を用いることができず、反りを抑制できる範囲に限界があった。さらに、特許文献４に開示される金属添加物を入れる方法などは、添加する金属の粒子径が銀粉末と比べて大きい場合、特許文献３と同様に配線の断線やパターンエッジの直線性の低下を引き起こす。
【００１５】
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、高精細な印刷ができ、かつ反りを小さく抑えることのできる導電性ペーストおよびセラミック多層回路基板の製法を得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明のセラミック多層回路基板の製造方法は、導電性ペーストを焼成して配線を形成する工程を含み、該導電性ペーストは導体と分散剤とを含み、導体の含有量は、導電性ペースト全重量に対して６０重量％以上９０重量％以下であり、導体に対する分散剤の含有量が０．１重量％以上３．０重量％以下であって、上記導体は、導電性ペーストにおいて二次凝集体を形成していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
この発明によれば、二次凝集体を形成した導体を含む導電性ペーストを用いるので、スクリーン印刷時にペーストがローリングすること（スキージが動くことで、スキージとマスク間のペーストが回転すること）により、二次凝集体の結合が解けた状態でマスクを通過するため、二次粒子の直径に影響を受けず高精細な印刷が可能である。さらにまた、マスク通過後は再度粒子が凝集することにより、再び導体内部に空隙が発生し、焼成時にセラミックグリーンシートが収縮する際にあわせて導体も収縮や、変形しやすくなるため、基板の反りを小さく抑えることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の配線基板のビアホール加工後の断面図である。
【図２】本発明の配線基板のビア導体および配線パターン形成後の断面図である。
【図３】配線パターン形成時の印刷不良を示す図である。
【図４】本発明の配線基板を積層し熱圧着した後の断面図である。
【図５】本発明の配線基板の焼成後の断面図である。
【図６】セラミック多層回路基板の一般的な焼成プロファイルを示す図である。
【図７】本発明の実施の形態１による導電性ペースト中の導体粉末を示す図である。
【図８】（ａ）は図７のスクリーン印刷時における導体粉末の状態を示す図であり、（ｂ）は図７のマスク通過後における導体粉末の状態を示す図である。
【図９】導体含有量が９０重量％以上のペースト使用時の、マスク通過後における導体粉末の状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明についてさらに詳細に説明する。なお、以下の実施の形態の説明では、図面を用いて説明しているが、本願の図面において同一の参照符号を付したものは、同一部分または相当部分を示している。
【００２０】
＜実施の形態１．＞
本発明のセラミック多層回路基板の製造方法において、セラミック多層回路基板は、複数のセラミックグリーンシート（配線基板ということがある）が積層された構造を有し、この複数枚のセラミックグリーンシートの層間が導体により接続されたものである。
【００２１】
上記セラミック多層回路基板の製造方法について、代表的な例を示す。図１の本発明の配線基板のビアホール加工後の断面図に示すように、複数枚のセラミックグリーンシート１にシートの層間を接続するためのビアホール２をパンチング加工等により形成する。
【００２２】
次に、図２に示すように、ビアホール２を設けた各セラミックグリーンシートにスクリーン印刷法などにより導電性ペーストを印刷して、回路を構成するビア３と配線パターン４、およびその他の機能素子（不図示）を形成する。
【００２３】
本発明は上記導電性ペーストとして、ペーストの撹拌時間および／または回数を調整する、あるいは分散剤の種類および／または量を適宜調節することにより、ペースト中の導体粉末が静電気力やファンデルワールス力などの弱い粒子間力で凝集した二次凝集体を含む導電性ペーストを用いることを特徴とする。ペーストの撹拌時間および／または回数を調整する、あるいは分散剤の種類および／または量を調節して導体の二次凝集体を形成することにより、印刷時に二次粒子の直径による影響を受けない高精細な印刷を達成し、かつ焼成時にセラミックグリーンシートの収縮に追従して導体が収縮できる空間を持たせることで反りを小さく抑えることができる。
【００２４】
本発明におけるセラミック多層回路基板に用いた導電性ペースト中の導体粉末の模式図を図７に示す。導電性ペースト中では一次粒子９が凝集して、空間１１を内部に有する二次凝集体１０が形成されている。この二次凝集体１０は、スクリーン印刷時にスキージ１５とスクリーンマスクのメッシュ１４との間で導電性ペーストがローリングされること（スキージが動くことで、スキージとマスク間のペーストが回転すること）で、図８（ａ）のように凝集体の一部あるいは全てが分離された状態１２でマスクを通過する。さらに、一次粒子９はマスク通過後には図８（ｂ）のように再度凝集し、内部に空隙（空間）を有する二次凝集体１７を形成する。このため、上述のように高精細な印刷を達成し、かつ焼成時にセラミックグリーンシートの収縮に追従して導体が収縮できる空間を持たせることができる。
【００２５】
上記導電性ペーストは、導体と分散剤とを含む。また、導電性ペーストには公知の有機ビヒクルや、可塑剤などの添加剤を含んでもよい。
【００２６】
上記導体は粉末状であり、該導体粉末の大きさは、一次粒子径が０．１μｍ以上３．０μｍ以下であることが好ましい。ここで一次粒子径を０．１μｍ以上とするのは、一次粒子径が０．１μｍ以上であれば、比表面積が大きくなりすぎることがなく、焼成における収縮の開始温度が低温化し、セラミックグリーンシートの収縮時に完全に緻密化し、内部に空隙がなくなるということがない。また、３．０μｍ以下であれば、粒子が互いの粒子間力により十分な大きさの二次凝集体、すなわち直径が１０μｍ以上の二次凝集体とすることができる。なお、上記粉体は真球状のものに限られるものではなく、また、本発明において一次粒子の粒子径、二次凝集体の直径とはレーザ回折散乱法により決定した値をいう。
【００２７】
また、上記導電性ペーストに含まれる導体粉末が一次粒子径の大きい粒子（一次粒子径が１．０μｍ以上３．０μｍ以下であることが好ましく、２．０μｍ以上３．０μｍ以下であることが更に好ましい）からなり、二次凝集体の直径が１０μｍ以上である二次凝集体を含む導電性ペーストを使用することが好ましい。このような一次粒子径を有する導体粉末を用いる場合は、一次粒子間の収縮エネルギーが高く、焼結しにくくなることから、粒子間の空隙を長く保つことができる。その結果、セラミック多層回路基板の反りを抑制できる。
【００２８】
上記導体粉末の比表面積（ＢＥＴ法による）は、０．１ｃｍ2／ｇ以上１．０ｃｍ2／ｇ以下であることが好ましく、比表面積がこの範囲であれば、上述のように焼成における収縮の開始温度の低温化を回避することができる。
【００２９】
本発明において上記導体粉末の二次凝集体の直径は１０μｍ以上であることが好ましい。二次凝集体の直径が１０μｍ以上の場合は、二次凝集体内部に十分な空隙を持たせることで、収縮の大きいセラミックグリーンシートを使用しても、反りを小さく抑えることができるためである。二次凝集体の直径の上限としては、２０μｍとすることが好ましい。二次凝集体の直径が大きすぎる場合は、ペーストの粘度が高くなりすぎてローリングがうまく行なわれず、印刷不良が発生しやすくなる傾向があるためである。
【００３０】
このような導体としては、導電性を有するものであれば用いることが可能であり、たとえば銀、銅、金、プラチナ、パラジウムなどの粒子を用いることができる。なかでも、銀粒子を用いた導電性ペーストは、印刷性能および比抵抗などの面で利点がある。
【００３１】
また、導電性ペーストにおける導体の含有量は、導電性ペースト全重量に対して６０重量％以上９０重量％以下である。導体含有率が６０重量％未満になると、導体の含有量が少なすぎるため、焼成時にペースト内の有機物が熱分解した際にパターン消失するなどの不良が発生しやすくなる。一方、導体含有率が９０重量％を超えると、図９に示す二次凝集体間の距離１８が小さくなり、ペースト中の導体の密度が高くなる。このとき、セラミックグリーンシートの収縮に合わせて導体が収縮できず、基板の反りが大きくなる。
【００３２】
上記有機ビヒクルは、樹脂成分である結合剤を有機溶剤に溶解（分散）したものであり、導体等粒子間に介在して、これらを結び付けてペースト状態にするためのものである。また、焼成時に燃焼あるいは分解により導電性ペースト中から除去されるので、焼成した導体中には残存しない成分である。上記結合剤としては、エチルセルロースなどのセルロース系樹脂や、アクリル系樹脂など、有機溶剤としては、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレートやテルピネオールなどを例示することができる。有機ビヒクルにはその他、ポリプロピレングリコールなどの潤滑剤を含有してもよい。また、有機ビヒクルにおける結合剤と有機溶剤の配合割合は特に限定されず、配合した全量の結合剤が溶剤に溶解した状態であることが好ましく、例えば、有機ビヒクル全体に対する結合剤を０．８重量％以上１．３重量％程度とし、残部を有機溶剤とする。
【００３３】
上記導電性ペーストに含まれる分散剤は、導体等粒子を有機ビヒクル中に均一に分散させ、分散状態を維持するための成分である。分散剤は、上記有機ビヒクルと同様、焼成時に燃焼あるいは分解により導電性ペースト中から除去される。このような分散剤としては、例えば、トルエン、キシレン、メチルイソブチルケトンなどを例示することができる。また、導電性ペーストにおける導体の全重量に対する分散剤の配合割合は、０．１重量％以上３．０重量％以下とすることが好ましい。導電性ペーストにおける分散剤の導体に対する配合量が上記範囲を満たす場合は、導電性ペースト中において導体粒子の二次凝集体の直径が１０μｍ以上となり、また、印刷において二次凝集体のスクリーンの通過がより良好に行なわれる傾向にある。
【００３４】
上記導電性ペーストに対しては、その他任意で添加剤を含めてもよい。このような添加剤として、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジｎ−ブチル、ポリエチレングリコールなどの可塑剤などを例示することができ、導電性ペーストの全重量に対して、０．１重量％以上３．０重量％程度までの配合量とすることが導電性ペーストの粘度等を維持する点で望ましい。
【００３５】
本発明における導電性ペーストは、例えば、上記導電性ペーストの各成分を添加して全量を１００ｋｇとし、適切なサイズの攪拌機を用いて、１０〜６０秒間、５０〜１００ｒｐｍの条件で常温常圧下で攪拌することで製造することができ、得られた導電性ペーストにおいて導体が二次凝集体を形成しており、該二次凝集体の直径が１０μｍ以上である。同じサイズの攪拌機を用いる場合、この条件よりも導電性ペーストの攪拌時間を短くし、また攪拌速度を小さくするほど、二次凝集体の直径が大きくなる傾向がある。また、得られる導電性ペーストにおける二次凝集体の大きさを同じ条件とするには、導電性ペーストにおける導体の配合割合が多いほど、攪拌時間および攪拌速度を大きくすればよい。
【００３６】
上記導電性ペーストの粒子径や直径、配合比等は、スクリーン印刷などによる印刷前の導電性ペーストにおける各物性を示すものである。
【００３７】
上述のようにビア３と配線パターン４などを形成した複数枚のセラミックグリーンシート１を積層したものを、油圧プレスや静水圧プレスにより熱圧着して一体化させる（図４参照）。最後に、油圧プレスなどにより熱圧着して一体化させたグリーンシート１と印刷した導電性ペーストとを同時焼成して焼成した導体６を備えたセラミック多層回路基板を製造する（図５）。
【００３８】
焼成する工程は、図６のように、導電性ペーストとセラミックグリーンシートに含まれる有機物が熱分解する温度領域７と、導電性ペーストに含まれる導体とセラミックグリーンシートが焼結する温度領域８からなるプロファイルで行なう。有機物が熱分解する温度領域７において、導電性ペーストとセラミックグリーンシートに含まれる有機物が熱分解した後、セラミックグリーンシートには有機物が熱分解し、セラミック粒子間に空隙ができる。この温度領域では、セラミックグリーンシートおよび導体の収縮は起こらないので、導体の収縮によるセラミック多層回路基板の反りは発生しない。
【００３９】
次に、導体とセラミックグリーンシートが焼結する温度領域８では、導体とセラミックグリーンシートが焼結し収縮する。このとき導体はセラミックグリーンシートよりも低温で収縮し始め、逐次緻密化が進むので、セラミックグリーンシートが収縮を開始する際には、これらの収縮差のため、セラミック多層回路基板が湾曲し、反りが発生するが、本発明においては、導電性ペーストとして二次凝集体を形成したものを用いるので、このようなセラミック多層回路基板の湾曲による反りの発生を抑制することができる。すなわち、セラミックグリーンシートの焼成による体積収縮率はおよそ１２〜１５％であり、一次粒子の粒子径と二次凝集体の直径とが本発明の範囲を満たす導体を６０重量％〜９０重量％の範囲で含む本発明における導電性ペーストは、焼成による体積収縮率が上記セラミックグリーンシートの体積収縮率に近い範囲（およそ８０〜９５％）となるので、セラミック多層回路基板の反りを抑制することができる。この抑制効果は、二次凝集体の直径が１０μｍ以上である場合に顕著である。
【００４０】
＜実施の形態２．＞
上記導電性ペーストに含まれる導体の一次粒子は必ずしも球状のものである必要はなく、例えば一次粒子の粉末として縦横比が１：３〜１：５の鱗片状に加工したものを用いてもよい。ここで、導体粉末の縦とは鱗片状の粉末の最長部分、横とは最短部分として比率を決定する。この鱗片状の粉末を用いる場合は、粒子が同一方向に配列しにくくなるため、球状のものと比べて大きい空隙を持ち、二次凝集体の直径が１０μｍ以上、さらにはおおよそ１７μｍ程度以上の二次凝集体を形成しやすくなる。その他の条件等は上記実施の形態１と同様とすることができる。実施の形態２の場合も、実施の形態１と同じ手順でグリーンシート上に回路パターンを印刷し、積層成形体を作製後に同時焼成する。このような構成を用いた場合には、反りをさらに小さく抑えることができる。同様の二次凝集体の直径のもので比較すると、鱗片状の場合は球状粉に比べて反りを７０％以下に抑えることができる。
【実施例】
【００４１】
以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。各実施例において、基板の反りは三次元形状測定機によって測定した。
【００４２】
（実施例１〜３）
導電性ペーストおよびセラミック多層回路基板は、以下の手順で作製した。一次粒子径が０．１〜１．０μｍの球状の銀粉末０．８〜０．９ｋｇに、セルロース系の樹脂を０．０１〜０．１ｋｇと２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールモノイソブチレート０．１〜０．３ｋｇとからなる有機ビヒクルと、分散剤としてメチルイソブチルケトンを０．００５〜０．０３ｋｇ混合し、二次凝集体が１０〜１５μｍとなるように撹拌して導電性ペーストを作製した。
【００４３】
上記攪拌条件としては、上記導電性ペーストの全成分を添加し、１０〜６０秒間、５０〜１００ｒｐｍ、常温常圧下で攪拌した。導体の一次粒子径および製造した導電性ペーストにおける二次凝集体の直径は、レーザ回折散乱法により決定した。
【００４４】
また、アルミナとホウケイ酸ガラスをおよそ１：１（重量比）で配合した粉末と、有機バインダー、有機溶剤を添加してなるスラリーを、ドクターブレード法等により薄層化したセラミックグリーンシート１に、所定径のビアホール２をパンチングによって形成し、上記作製した導電性ペーストを用いて、スクリーン印刷法により、ビア導体３と配線パターン４を形成した。
【００４５】
スクリーン印刷法において、スクリーンマスクは、カレンダー加工を施したもので、１インチあたり線径２０μｍのメッシュが３２５本編みこまれた、パターン形状の厚みが１０μｍの乳剤を有するものを用いた。また、回路パターンは、大部分が導体のベタ面で構成されたものであり、一部に５０〜１５０μｍの配線パターンを有するものとした。
【００４６】
これらのグリーンシートを１０枚積層して、基板サイズが７０ｍｍ□の１０層積層成形体を作製した。その後、一体的に積層した積層成形体を、大気中３００℃〜５００℃で１０時間かけて加熱し、有機バインダーを熱分解させた。さらに大気中８００℃〜９５０℃で２時間ほど焼成し、セラミック多層回路基板を作製した。
【００４７】
また、実施例２および３として表１に示すように分散性を良くした二次凝集体の直径が小さい銀粉を用いて、上記と同様の方法でセラミック多層回路基板を得た。表１の結果から、二次凝集体を形成した導電性ペーストを用いることにより、二次凝集体の直径にかかわらず、印刷性を低下させることなく、かつ基板反りの小さいセラミック多層回路基板が得られることがわかる。
【００４８】
【表１】
2011159670.tif 000003
【００４９】
表１において、配線部最大幅と最小幅の差（μｍ）とは、導電性ペーストにより形成した焼成後の配線の幅の最大幅と最小幅の差である。
【００５０】
（実施例４〜５）
実施例４〜５においては、一次粒子の粉末として縦横比が１：１の球状、１：３〜１：５の鱗片状に加工したものを用いた導電性ペーストを使用した。一次粒子の形状以外は実施例１と同様の手順でグリーンシート上に回路パターンを印刷し、積層成形体を作製後に同時焼成する。このような構成を用いた場合には、導体の収縮開始温度の低温化を防ぐことができ、表２に示すように反りをより小さく抑えることができることがわかる。実施例４の球状の導体粉末を用いた場合に比べて、実施例５の鱗片状の導体粉末を用いた場合の反りは６５％程度となった。
【００５１】
【表２】
2011159670.tif 000004
【００５２】
（実施例６〜８）
実施例６〜８では、二次凝集体の直径が同程度となる条件で、一次粒子径を０．１〜３．０μｍの範囲で変更した導電性ペーストを用いてセラミック多層回路基板の反りを調べた。実施例１と同じ手順でグリーンシート上に回路パターンを印刷し、積層成形体を作製後に同時焼成する。このような構成にすれば、一次粒子径が小さい粉末と比べて、一次粒子径が２．０〜３．０μｍの粉末を使用した場合、表３に示すように基板反りを小さく抑えることができる。
【００５３】
なお、実施例６〜８において、異なる一次粒子径の導体粉末から二次凝集体の直径が同程度となる導電性ペーストを形成するために、分散剤の量および攪拌回数を適宜調整した。すなわち、一次粒子径が大きくなる場合は分散剤の量および攪拌回数を増大させて、二次凝集体の直径を表に記載の範囲とした。
【００５４】
【表３】
2011159670.tif 000005
【００５５】
以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、上述の各実施の形態および実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
【００５６】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明のセラミック多層回路基板の製造方法における二次凝集体を含む導電性ペーストを焼成して配線を形成する工程は、多層回路基板に限らず、このような導電性ペーストを用いた配線の形成工程を含むチップコンデンサやチップインダクタなどの種々の分野に適用することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  セラミックグリーンシート、２  ビアホール、３  ビア導体、４  配線パターン、５  パターン欠け、６  焼成後の導体、７  有機バインダーが熱分解する温度領域、８  導体とセラミックグリーンシートが焼結する温度領域、９  一次粒子、１０  二次凝集体、１１  二次凝集体内部の空間、１２  ローリングにより分離された二次凝集体、１３  ペースト内の有機バインダーおよび有機溶剤、１４  スクリーンマスクのメッシュ、１５  スキージ、１６  乳剤、１７  再凝集した一次粒子、１８  二次凝集体間の距離。
【図１】
2011159670.tif 000006
【図２】
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【図３】
2011159670.tif 000008
【図４】
2011159670.tif 000009
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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