(57)【要約】【課題】回路基板の電子回路デバイスで発生した熱をファンの対流による放熱と熱伝導による放熱で効率良く筐体外に排出することができ、筐体内の温度上昇が抑えられるようにしたテレビジョンカメラ装置を提供する。【解決手段】放熱板２ｂ、３ｂは、板厚０．５ｍｍ程度の薄く熱伝導性の良い銅を用いる。さらに、放熱板２ｂ、３ｂと電子回路デバイス２ａ、３ａとの接触抵抗を少なくするために、電子回路デバイス２ａ、３ａの上には薄い熱伝導シート２ｃ、３ｃを取り付け、放熱板２ｂ、３ｂと回路基板３、４との間にオサエスポンジ２ｄ、３ｄを入れることにより、板厚の薄い放熱板２ｂ、３ｂのバネ性を利用し密着性を向上させるだけではなく、放熱板２ｂ、３ｂを薄くすることにより、筐体５０の底部および側面下部からの吸気口の風の流れの抵抗を低減させ放熱を促進させることができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部に熱結合した放熱板を備え、当該筐体に積み重なるように搭載された複数の回路基板それぞれに実装された電子回路デバイスにより発生した熱を、前記放熱板を介して前記筐体に熱伝導して前記筐体外部に放熱するテレビジョンカメラにおいて、
前記放熱板は、板厚の薄い熱伝導性の良い金属で形成され、また、前記回路基板間に搭載されると共に、電子回路デバイスとの間で熱伝導シートを介して取り付けられ、更に、隣り合う回路基板との間にオサエスポンジを備えることにより、板厚の薄い放熱板のバネ性を利用し密着性を向上させることを特徴とするテレビジョンカメラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポータブルタイプのテレビジョンカメラに係り、特に業務用／放送用グレードのハンディタイプのテレビジョンカメラに関する。
【背景技術】
【０００２】
業務用／放送用グレードのテレビジョンカメラには、かなりハイスペックが要求されるのが通例であり、このことは、ハンディタイプのテレビジョンカメラにおいても、それが業務用／放送用グレードである以上、例外ではない。
しかも、この種のハンディタイプのカメラの場合、その使用環境は、屋内屋外を問わないのが通例であり、このため、炎天下での使用も想定しておかなくてはならない。
【０００３】
そこで、このとき問題になるのは、テレビジョンカメラの中には、動作時に発熱を伴う多数の回路基板が存在することである。
特に、業務用／放送用グレードの場合、要求されるスペックが比較的ハイレベルであることから、カメラ側で画像信号などについて処理すべき項目が複雑になり、このため、より一層、多数の回路基板が必要になり、この結果、回路基板での発熱量が更に多くなり、従って、それらの放熱が不可避であるが、この場合、上記した炎天下での温度環境も考慮する必要がある。
【０００４】
図３は、このような多数の回路基板を備えたハンディタイプのテレビジョンカメラの一例であるが、従来技術においては、図４の図３のＡ−Ａ線による断面図、図５の図３のＡ−Ａ線による拡大断面図、および図６の図４のＢ−Ｂ線における断面図に示すように、マザーボード（ＭＢ）と呼ばれている１枚の回路基板１に、例えば、ＤＳＰ、ＦＰＧＡ等の電子回路デバイス２ａ、３ａ、４ａが搭載された複数枚、例えば、３枚の回路基板２、３、４がコネクタ５を介して積み重なるように取り付けられている。回路基板２、３には、各々放熱板２０ｂ、３０ｂを組み合わせ、回路基板２、３の電子回路デバイス２ａ、３ａが実装されている箇所に放熱シート２０ｃ、３０ｃを介在させることにより熱結合させている。また、回路基板４の電子回路デバイス４ａが実装されている箇所には、放熱シート４ｃを介在させ、テレビジョンカメラの筐体５０の一部を形成する放熱フィン５０ａに熱結合させている。
【０００５】
また、放熱板２０ｂ、３０ｂは、例えば、アルミニウムや銅など熱伝導性に優れた材料の板材で作られ、図示のように、熱を筐体５０へ放熱するための放熱座６、７にそれぞれ固定ネジ５１、５２で締結されている。
従って、回路基板２、３の電子回路デバイス２ａ、３ａで発生した熱は、各々放熱シート２０ｃ、３０ｃを介して放熱板２０ｂ、３０ｂに流れ、その後、それぞれ放熱座６、７を介して筐体５０に流入する。
【０００６】
一方、回路基板４の電子回路デバイス４ａで発生した熱は、放熱シート４ｃを介して放熱フィン５０ａに流入する。
このとき、図３及び図６に示すように、テレビジョンカメラの筐体５０には放熱用のファン６０が設けてあり、白抜きの矢印で示すように、筐体５０の底部および側面下部に設けた吸気口５０ｂから取り込まれた空気が、放熱フィン５０ａや回路基板１、２、３、４の間を通った後、筐体５０の背面側下部に設けた排気口５０ｃから外部に排出されるようになっている。
【０００７】
従って、この従来技術によれば、回路基板２、３、４に実装された電子回路デバイス２ａ、３ａ、４ａの温度上昇をスペックに定めた範囲に抑えるのに必要な放熱が与えられるので、テレビジョンカメラの正常な動作が保証されることなる。
なお、この種の技術として関連するものには、例えば特許文献１の開示を挙げることが
できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−３５５６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記従来技術では、回路基板２、３の電子回路デバイス２ａ、３ａで発生した熱は、各々放熱シート２０ｃ、３０ｃを介して放熱板２０ｂ、３０ｂに流れ、それぞれ放熱座６、７を介して筐体５０に熱伝導される。しかし、回路基板２と３、及び回路基板３と４の基板間隔は約８ｍｍであって、この間に電子回路デバイス２ａ、３ａが実装され、また、これを避けるように板厚１．５ｍｍのアルミニウムの放熱板２０ｂ、３０ｂが設けられ、筐体５０の側板へ放熱していることから、回路基板２，３、４間の隙間は狭く、ファン６０による対流放熱の効果を低減させていた。また、伝導放熱するために、筐体５０の前方部と後方部に筐体５０の側板へ熱伝導させるための放熱用の放熱座６，７を有しており、後方部の放熱座７については、ファン６０による対流放熱の流れを妨げるという問題があった。
本発明の目的は、回路基板の電子回路デバイスで発生した熱をファンの対流による放熱と熱伝導による放熱で効率良く筐体外に排出することができ、筐体内の温度上昇が抑えられるようにしたテレビジョンカメラを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、本発明の請求項１に係る発明は、筐体内部に熱結合した放熱板を備え、当該筐体に積み重なるように搭載された複数の回路基板それぞれに実装された電子回路デバイスにより発生した熱を、前記放熱板を介して前記筐体に熱伝導して前記筐体外部に放熱するテレビジョンカメラにおいて、前記放熱板は、板厚の薄い熱伝導性の良い金属で形成され、また、前記回路基板間に搭載されると共に、電子回路デバイスとの間で熱伝導シートを介して取り付けられ、更に、隣り合う回路基板との間にオサエスポンジを備えることにより、板厚の薄い放熱板のバネ性を利用し密着性を向上させることを特徴とするテレビジョンカメラ。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、放熱フィンの冷却能力が向上され、カメラ筐体内の温度上昇が抑制されるので、テレビジョンカメラの使用環境を問わず、充分にカメラの性能を発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るテレビジョンカメラの一実施の形態を示す図３のＡ−Ａ線による断面図である。
【図２】本発明に係るテレビジョンカメラの一実施の形態を示す図３のＡ−Ａ線による拡大断面図である。
【図３】ハンディタイプのテレビジョンカメラの一例を示す側面図である。
【図４】従来技術によるテレビジョンカメラの一例を示す図３のＡ−Ａ線による断面図である。
【図５】従来技術によるテレビジョンカメラの一例を示す図３のＡ−Ａ線による拡大断面図である。
【図６】従来技術によるテレビジョンカメラの一例を示す図４のＢ−Ｂ線における縦方向の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明によるテレビジョンカメラについて、図示の実施形態により詳細に説明する。
図１と図２は、本発明の一実施の形態で、このとき図１は、図３のＡ−Ａ線による断面図で、図２は、同じくその拡大図である。
【００１４】
ここで、まず、この実施形態においても、マザーボード（ＭＢ）と呼ばれている１枚の回路基板１に、例えばＤＳＰ、ＦＰＧＡ等の電子回路デバイス２ａ、３ａ、４ａが搭載された複数枚、例えば、３枚の回路基板２、３、４がコネクタ５を介して積み重なるように取り付けられている。回路基板２、３には、各々放熱板２ｂ、３ｂを組み合わせ、回路基板２、３の電子回路デバイス２ａ、３ａが実装されている箇所に放熱シート２ｃ、３ｃを介在させることにより熱結合させている。
また、回路基板４の電子回路デバイス４ａが実装されている箇所には、放熱シート４ｃを介在させ、テレビジョンカメラの筐体５０の一部を形成する放熱フィン５０ａに熱結合させている点は、図４、図５および図６で説明した従来技術の場合と同じである。
【００１５】
また、図３及び図６と同様に、テレビジョンカメラの筐体５０には放熱用のファン６０が設けてあり、図３及び図６の白抜きの矢印で示すように、筐体５０の底部および側面下部に設けた吸気口５０ｂから取り込まれた空気が、放熱フィン５０ａや回路基板１、２、３、４の間を通った後、筐体５０の背面側下部に設けた排気口５０ｃから外部に排出されるようになっている点も、図４、図５および図６で説明した従来技術の場合と同じである。
【００１６】
ここで、これら図１と図２に示した本発明の実施形態においては、図示のように、放熱板２ｂ、３ｂは、熱を筐体５０へ放熱するために、放熱座６に固定ネジ５１で締結されている。
従って、回路基板２、３の電子回路デバイス２ａ、３ａで発生した熱は、各々放熱シート２ｃ、３ｃを介して放熱板２ｂ、３ｂに流れるが、その後、放熱座６のみを介して筐体５０に流入するようになっている。
つまり、放熱板２ｂ、３ｂから放熱座を介しての筐体５０への熱伝導は、テレビジョンカメラの筐体５０の前方のみに放熱座６を設け、従来技術での放熱座７は廃止することにより隙間を確保し、ファン６０への風の流れを良くしている。
なお、放熱座６は、筐体５０との一体構造が望ましいが、別部品で取り付けても同様の効果がある。
【００１７】
また、放熱板２ｂ、３ｂは、板厚０．５ｍｍ程度の薄く熱伝導性の良い銅を用いる（アルミニウムでも可能だが、熱伝導率が約４５％悪くなる）。さらに、放熱板２ｂ、３ｂと電子回路デバイス２ａ、３ａとの接触抵抗を少なくするために、電子回路デバイス２ａ、３ａの上には薄い熱伝導シート２ｃ、３ｃを取り付け、放熱板２ｂ、３ｂと回路基板３、４との間にオサエスポンジ２ｄ、３ｄを入れることにより、板厚の薄い放熱板２ｂ、３ｂのバネ性を利用し密着性を向上させるだけではなく、放熱板２ｂ、３ｂを薄くすることにより、筐体５０の底部および側面下部からの吸気口の風の流れの抵抗を低減させ放熱を促進させることができる。
【符号の説明】
【００１８】
１：回路基板（マザーボード）、２：回路基板、２ａ：電子回路デバイス、２ｂ：放熱板、２ｃ：放熱シート、２ｄ：オサエスポンジ、３：回路基板、３ａ：電子回路デバイス、３ｂ：放熱板、３ｃ：放熱シート、３ｄ：オサエスポンジ、４：回路基板、４ａ：電子回路デバイス、４ｃ：放熱シート、５：コネクタ、６：放熱座、７：放熱座、２０ｂ：放熱板、２０ｃ：放熱シート、３０ｂ：放熱板、３０ｃ：放熱シート、５０：筐体、５０ａ：放熱フィン、５０ｂ：吸気口、５０ｃ：排気口、５１：固定ネジ、５２：固定ネジ、６０：ファン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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