(57)【要約】【課題】導波管同士の接続部位の接触状態が不安定になっても、チョークの特性を安定化させて、良好な信号伝達特性が得られるような導波管のチョークフランジを提供する。【解決手段】中央部分に第１の導波管１ａが形成された多層誘電体基板１と、第１の導波管１ａに対向するように第２の導波管２ａが形成された金属板２とが重ねられて連続した導波管６が構成される。このとき、多層誘電体基板１の表面（図の下部）に形成された導体パターン５ａの矩形の開口部８を、第１の導波管１ａに形成された内壁導体９のＥ面端から略λ／４（λ：伝送波の自由空間波長）の位置に設ける。さらに、導体パターン５ａと多層誘電体基板１の内層導体４との間において、伝送経路が内層導体４と平行するように、λｇ／４（λｇ：多層誘電体基板１中の伝送波の実効波長）の長さを有する先端短絡の誘電体伝送路１０を設ける。これにより安定したチョークフランジ構造を実現できる。【選択図】図１
2011015044.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層誘電体基板の積層方向に形成された第１の導波管と金属板に形成された第２の導波管とを接続する導波管のチョークフランジであって、
前記金属板と接する前記多層誘電体基板の表面領域において、前記第１の導波管のＥ面端から略λ／４（λ：伝送波の自由空間波長）の位置に矩形の開口部を形成した導体パターンと、
前記導体パターンと前記多層誘電体基板の内層導体との間において、伝送経路が内層導体と平行する方向に形成された、略λｇ／４（λｇ：前記多層誘電体基板中の伝送波の実効波長）の長さを有する先端短絡の誘電体伝送路と
を備えることを特徴とする導波管のチョークフランジ。
【請求項２】
多層誘電体基板の積層方向に形成された第１の導波管と金属板に形成された第２の導波管とを接続する導波管のチョークフランジであって、
前記金属板と接する前記多層誘電体基板の表面領域において、前記第１の導波管のＥ面端から略λ／４（λ：伝送波の自由空間波長）の位置に矩形の開口部を形成した導体パターンと、
前記導体パターンと前記多層誘電体基板の内層導体との間において、一部の伝送経路が前記多層誘電体基板の積層方向に形成され、残り部分の伝送経路が前記内層導体と平行する方向に形成された、略λｇ／４（λｇ：前記多層誘電体基板中の伝送波の実効波長）の長さを有する先端短絡の誘電体伝送路と
を備えることを特徴とする導波管のチョークフランジ。
【請求項３】
前記誘電体伝送路は、前記導体パターンと前記内層導体と前記多層誘電体基板の積層方向に形成されたスルーホールとによって囲まれた誘電体によって形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の導波管のチョークフランジ。
【請求項４】
前記誘電体伝送路は、四方に複数のスルーホールを配置したことを特徴とする請求項３に記載の導波管のチョークフランジ。
【請求項５】
多層誘電体基板の積層方向に形成された第１の導波管と金属板に形成された第２の導波管とを接続する導波管のチョークフランジの製造方法であって、
前記金属板と接する前記多層誘電体基板の表面領域において、前記第１の導波管のＥ面端から略λ／４（λ：伝送波の自由空間波長）の位置に矩形の開口部を設けた導体パターンを形成する第１の工程と、
前記導体パターンと前記多層誘電体基板の内層導体との間において、伝送経路が内層導体と平行する方向に、略λｇ／４（λｇ：前記多層誘電体基板中の伝送波の実効波長）の長さを有する先端短絡の誘電体伝送路を形成する第２の工程と
を含むことを特徴とする導波管のチョークフランジの製造方法。
【請求項６】
多層誘電体基板の積層方向に形成された第１の導波管と金属板に形成された第２の導波管とを接続する導波管のチョークフランジの製造方法であって、
前記金属板と接する前記多層誘電体基板の表面領域において、前記第１の導波管のＥ面端から略λ／４（λ：伝送波の自由空間波長）の位置に矩形の開口部を設けた導体パターンを形成する第１の工程と、
前記導体パターンと前記多層誘電体基板の内層導体との間において、一部の伝送経路を前記多層誘電体基板の積層方向に形成する第２の工程と、
前記導体パターンと前記多層誘電体基板の内層導体との間において、合計の伝送経路が略λｇ／４（λｇ：前記多層誘電体基板中の伝送波の実効波長）の長さとなり、かつ先端が短絡された状態となるように、残り部分の伝送経路を前記内層導体と平行する方向に形成する第３の工程と
を含むことを特徴とする導波管のチョークフランジの製造方法。
【請求項７】
前記誘電体伝送路は、前記導体パターンと前記内層導体と前記多層誘電体基板の積層方向に形成されたスルーホールとによって囲まれた誘電体によって形成されていることを特徴とする請求項５又は６に記載の導波管のチョークフランジの製造方法。
【請求項８】
前記誘電体伝送路の四方に複数のスルーホールを配置することを特徴とする請求項７に記載の導波管のチョークフランジの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主にマイクロ波やミリ波などの高周波信号を伝送するための導波管の接続構造に関し、特に、多層誘電体基板の積層方向に形成した導波管のチョークフランジ、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層誘電体基板の積層方向に形成された導波管（第１の導波管）と金属板に形成された導波管（第２の導波管）との接続部において、電気的な接触を安定化させ、接続部における電磁波の反射や通過損失劣化や漏洩等を防止することを目的として、導波管の接続部にチョークフランジが用いられている。このようにして、導波管の接続部にチョークフランジを用いて、第１の導波管と第２の導波管とを電気的に接続して両導波管を同電位に保つことで、複数の導波管が直列に接続された導波管内を通過する高周波信号の伝送特性を安定化させることができる。
【０００３】
このような導波管の接続構造に関する技術として、一般的なチョークフランジの構造に加えて、導体パターン端により形成する磁壁（定在波的にはオープン）によって多層誘電体基板と金属板との間に伝送される平行平板モードを抑圧して導波管のＥ面端を短絡するチョークフランジの構成技術が開示されている（特許文献１参照）。この技術によれば、導波管の接続面において信号漏れの少ない、低損失な導波管接続特性が得られると共に、導波管の接続部の位置ずれ時に従来発生していた高次モード共振による接続特性劣化を防止することができる。さらに、多層誘電体基板に形成された第１の導波管と金属板に形成された第２の導波管との接続部の導波管部分の接触／非接触の状態によらず、良好な接続特性が得られるので、導波管内における高周波信号の伝送特性を安定化させることができる。
【０００４】
このような構造のチョークフランジとしては、例えば、図７、図８に示すような構造のものが一般的に知られている。図７は、従来の導波管の接続構造を示す断面図であり、図８は、図７に示す導波管の導体パターン部（導体パターン）を平面視した平面図である。すなわち、図７は、従来の導波管のチョークフランジにおける多層誘電体基板と金属板とが接触する面の断面図であり、図８は、図７において金属板と接する部分の多層誘電体基板を平面視した平面図である。言い換えると、図７は、図８のＡ−Ａ断面図である。
【０００５】
図７に示すように、多層誘電体基板３１の中央部分において積層方向に形成された第１の導波管３１ａと、金属板３２の中央部分において厚み方向に第１の導波管３１ａに対向するように形成された第２の導波管３２ａとが、相互に接続されて連続した一本の導波管３６が構成されている。
【０００６】
尚、多層誘電体基板３１は、誘電体３３と内層導体３４とが交互に重ねられて構成されている。また、多層誘電体基板３１の表面側（図７の下側）の一部には、第１の導波管３１ａの両サイドにそれぞれ導体パターン３５ａが形成され、さらに、導体パターン３５ａから第１の導波管３１ａの内壁導体３９に接続されている。そして、内壁導体３９から多層誘電体基板３１の裏面側（図７の上側）に裏面導体３５ｂが形成されている。
【０００７】
また、多層誘電体基板３１の表面側に形成された第１の導波管３１ａの両側の導体パターン３５ａは、図８に示すように、第１の導波管３１ａの開口領域の両側において一体的に接続されている。さらに詳しく説明すると、図７に示すように、第１の導波管３１ａの開口領域の両側のそれぞれの導体パターン３５ａは、導体が切欠された部分に開口部３８を形成している。従って、この開口部３８の部分には誘電体３３が露出している。また、導体パターン３５ａの平面形状は、図８に示すように、多層誘電体基板３１の表面において、第１の導波管３１ａの開口領域及び開口部３８を囲むように形成されている。
【０００８】
また、図７に示すように、第１の導波管３１ａの開口領域の両側の導体パターン３５ａから、それぞれ、多層誘電体基板３１の積層方向にスルーホール３７が形成されている。このスルーホール３７は、図８に示すように、導体パターン３５ａで囲まれた開口部３８の両側に多数配列されている。尚、金属板３２は、図７では１枚の板で表示されているが、複数の金属板を重ねて構成してもよい。
【０００９】
図８に示すようなチョークフランジの構成において、導体パターン３５ａで囲まれたそれぞれの開口部３８のＥ面端（図８の開口部３８の内側の長手側端部）は、第１の導波管３１ａのＥ面端（長手側端部）からλ／４の位置（λ：伝送波の自由空間波長）に形成され、第1の導波管３１ａの長辺より長くかつλ未満の長さを有している。さらに、図７に示すように、多層誘電体基板３１の積層方向には、λｇ／４（λｇ：多層誘電体基板中における伝送波の波長）の長さを有する先端短絡の誘電体伝送路４１が形成されている。
【００１０】
このようなチョークフランジ構造において、多層誘電体基板３１の反りなどによって、多層誘電体基板３１の導体パターン３５ａと金属板３２との接続部に隙間が生じて、第１の導波管３１ａと第２の導波管３２ａとが電気的に接触が取れていないことがある。ところが、図７、図８のような構造のチョークフランジでは、多層誘電体基板３１の積層方向の誘電体伝送路４１の先端部分は内層導体３４によって短絡されていて、その内層導体３４からλｇ／４だけ離れた位置の開口部３８では誘電体伝送路４１の先端部分が開放されている。また、開口部３８の端面から第１の導波管３１ａの長辺端であるＥ面端まではλ／４であるために、第１の導波管３１ａのＥ面端においても短絡状態となる。
【００１１】
すなわち、多層誘電体基板３１の第１の導波管３１ａは、多層誘電体基板３１の積層方向にλｇ／４の長さを有し、かつ、開口部３８の端面から第１の導波管３１ａのＥ面端までλ／４の長さを有する先端短絡の誘電体伝送路４１を設けたチョークフランジ構造を備えている。従って、多層誘電体基板３１と金属板３２との間の電気的接触が不安定な場合においても、第１の導波管３１ａのＥ面端における短絡状態が維持されるので、導波管３６の接続部分（つまり、第１の導波管３１ａと第２の導波管３２ａの接続部分）からの電磁波の不要な漏洩を減らしたり、伝送損失を少なくしたりすることができる。
【００１２】
また、関連する技術として、複数の導波管プレートに形成されたそれぞれの導波管を同一平面内で良好に接続して、導波管内における良好な信号通過特性を得る技術も開示されている（特許文献２参照）。この技術によれば、各々の導波管長辺の導波管端から信号周波数における自由空間伝搬波長λの概略１/４（つまり、λ/４）だけオフセットさせた位置にチョーク構造を形成することにより、高周波信号の良好な通過、反射、アイソレーション特性を得ることができる。すなわち、導波管長辺の導波管端から概略λ/４だけ離れた位置に、ほぼλ/４の幅と深さと導波管長辺以上の長さのトレンチを形成したチョーク構造を設けている。これによって、導波管を伝送する信号帯域での共振を避け、隣接する導波管同士の結合を抑圧することができるので、良好な通過、反射、アイソレーション特性を実現することが可能となる。
【００１３】
さらに、関連する技術として、誘電体層と主導体層とが積層された誘電体基板に導波管を形成した誘電体導波管線路の技術も開示されている（例えば、特許文献３参照）。この技術によれば、主導体層間を電気的に接続するように形成された二列のバイアホール群で囲まれた領域に誘電体導波管線路が形成され、さらに、主導体層の一方又は両方にスロット孔が形成されている。これによって、容易に他の高周波伝送線路（誘電体導波管線路）と電磁結合することができるので、マイクロ波からミリ波までの高周波信号の良好な伝達を実現することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００８−１１３３１８号公報
【特許文献２】特開２００３−１８８６０１号公報
【特許文献３】特開平１０−１０７５１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、前述のような従来の多層誘電体基板の導波管、及び前記特許文献１に記載の多層誘電体基板の導波管における積層方向に形成したチョークフランジの構造では、多層誘電体基板の積層方向の厚みが安定しない場合には、多層誘電体基板の積層方向にλｇ／４の長さを精度良く出せないためにチョークの特性が安定化しないことがある。その結果、多層誘電体基板に形成された第１の導波管と金属板に形成された第２の導波管との接続部に良好な接続特性が得られなくなって、導波管内における高周波信号の伝送が不安定になるおそれがある。また、多層誘電体基板の積層方向の厚みがλｇ／４未満となるような信号波の周波数帯においては、チョークフランジによる導波管同士の短絡特性を実現することができない。
【００１６】
また、前記特許文献２の導波管プレートに導波管を形成したチョークフランジの構造においても、導波管プレートの厚みが安定しない場合には、λ／４の深さのトレンチを精度良く形成できないためにチョークの特性が安定化しないことがある。その結果、前述と同様に、導波管同士の接続部に良好な接続特性が得られなくなって、導波管内における高周波信号の伝送が不安定になるおそれがある。
【００１７】
さらに、前記特許文献３の誘電体導波管線路の技術においては、複数の誘電体導波管線路を電磁結合することで高周波信号の良好な伝達を実現することができるが、チョークフランジの構造によって導波管同士の良好な接続特性を実現させるものではない。従って、本発明が目指す、多層誘電体基板の積層方向に形成した導波管のチョークフランジの構造を改良して、導波管の接続特性を安定化させる技術に応用することはできない。
【００１８】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、導波管同士の接続部位の接触状態が不安定になっても、チョークの特性を安定化させて良好な信号伝達特性が得られるような導波管のチョークフランジ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
上記目的を達成するために、本発明に係る導波管のチョークフランジは、多層誘電体基板の積層方向に形成された第１の導波管と金属板に形成された第２の導波管とを接続する導波管のチョークフランジであって、金属板と接する多層誘電体基板の表面領域において、第１の導波管のＥ面端から略λ／４（λ：伝送波の自由空間波長）の位置に矩形の開口部を形成した導体パターンと、導体パターンと多層誘電体基板の内層導体との間において、伝送経路が内層導体と平行する方向に形成された、略λｇ／４（λｇ：前記多層誘電体基板中の伝送波の実効波長）の長さを有する先端短絡の誘電体伝送路とを備えた構成となっている。
【００２０】
また、本発明に係る導波管のチョークフランジは、多層誘電体基板の積層方向に形成された第１の導波管と金属板に形成された第２の導波管とを接続する導波管のチョークフランジであって、金属板と接する多層誘電体基板の表面領域において、第１の導波管のＥ面端から略λ／４（λ：伝送波の自由空間波長）の位置に矩形の開口部を形成した導体パターンと、導体パターンと多層誘電体基板の内層導体との間において、一部の伝送経路が多層誘電体基板の積層方向に形成され、残り部分の伝送経路が内層導体と平行する方向に形成された、略λｇ／４（λｇ：前記多層誘電体基板中の伝送波の実効波長）の長さを有する先端短絡の誘電体伝送路とを備えた構成となっている。
【００２１】
また、本発明は、導波管のチョークフランジの製造方法を提供することもできる。すなわち、多層誘電体基板の積層方向に形成された第１の導波管と金属板に形成された第２の導波管とを接続する導波管のチョークフランジの製造方法であって、金属板と接する多層誘電体基板の表面領域において、第１の導波管のＥ面端から略λ／４（λ：伝送波の自由空間波長）の位置に矩形の開口部を設けた導体パターンを形成する第１の工程と、導体パターンと多層誘電体基板の内層導体との間において、伝送経路が内層導体と平行する方向に、略λｇ／４（λｇ：前記多層誘電体基板中の伝送波の実効波長）の長さを有する先端短絡の誘電体伝送路を形成する第２の工程とを含む導波管のチョークフランジの製造方法を提供することもできる。
【００２２】
また、本発明は、導波管のチョークフランジの他の製造方法を提供することもできる。すなわち、多層誘電体基板の積層方向に形成された第１の導波管と金属板に形成された第２の導波管とを接続する導波管のチョークフランジの製造方法であって、金属板と接する多層誘電体基板の表面領域において、第１の導波管のＥ面端から略λ／４（λ：伝送波の自由空間波長）の位置に矩形の開口部を設けた導体パターンを形成する第１の工程と、導体パターンと多層誘電体基板の内層導体との間において、一部の伝送経路を多層誘電体基板の積層方向に形成する第２の工程と、導体パターンと多層誘電体基板の内層導体との間において、トータルの伝送経路が略λｇ／４（λｇ：多層誘電体基板中の伝送波の実効波長）の長さとなり、かつ先端が短絡された状態となるように、残り部分の伝送経路を内層導体と平行する方向に形成する第３の工程とを含む導波管のチョークフランジの製造方法を提供することもできる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係る導波管のチョークフランジは、従来のチョークフランジのように多層誘電体基板の積層方向に誘電体伝送路を設けるのではなく、多層誘電体基板の内層導体と平行する方向に誘電体伝送路を形成している。そして、この誘電体伝送路は、電気長が略λｇ／４となるように形成されている。従って、多層誘電体基板の積層方向の厚みが安定しない場合においても、誘電体伝送路は略λｇ／４の長さに維持することができる。これによって、多層誘電体基板の積層方向の厚みが安定しない場合でも、第１の導波管と第２の導波管を同電位に保ち、良好なチョークフランジ特性を確保して導波管内における高周波信号の伝送特性を安定化させることができる。また、多層誘電体基板の厚みがλｇ／４未満となるような周波数帯においても、電気的に安定した導波管接続構造を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態に係る多層誘電体基板のチョークフランジの断面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】図１のＣ−Ｃ面から多層誘電体基板を平面視した平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る多層誘電体基板のチョークフランジの断面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】図４のＣ−Ｃ面から多層誘電体基板を平面視した平面図である。
【図７】従来の導波管の接続構造を示す断面図である。
【図８】図７に示す導波管の導体パターン部（導体パターン）を平面視した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明に係る多層誘電体基板を用いた導波管のチョークフランジの構造は、導波管の内壁導体のＥ面（電界面）端から電気長でλ/４離れた位置において、多層誘電体基板の表面層に形成された導体パターンに開口部を設ける。さらに、多層誘電体基板の内層導体と平行な方向に、一端が短絡された誘電体伝送路を形成し、この誘電体伝送路の電気長をλｇ／４としたことを特徴とする。以下、本発明に係る導波管のチョークフランジ構造の幾つかの実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各実施形態を説明するための全図において、同一要素は原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００２６】
《第１実施形態》
まず、本発明の第１実施形態に係る多層誘電体基板を用いた導波管のチョークフランジについて説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る多層誘電体基板のチョークフランジの断面図であり、図２は、図１のＢ−Ｂ断面図、図３は、図１のＣ−Ｃ面から多層誘電体基板を平面視した平面図である。すなわち、図１は、本発明の第１実施形態に係る導波管のチョークフランジにおける多層誘電体基板と金属板とが接触する面の断面図であり、図２は、図１に示す多層誘電体基板中の誘電体部分の内層を示す平面図であり、図３は、図１において金属板と接する部分の多層誘電体基板を平面視した平面図である。このような構造は、マイクロ波やミリ波帯の回路を構成する多層誘電体基板に形成した中空導波管と金属板や他のモジュールとの接続などに適用される。
【００２７】
図１に示すように、多層誘電体基板１の中央部分において積層方向に形成された第１の導波管１ａと、金属板２の中央部分において厚み方向に第１の導波管１ａに対向するように形成された第２の導波管２ａとが、相互に接続されて一本の連続した導波管６が構成されている。
【００２８】
尚、多層誘電体基板１は、誘電体３と内層導体４とが交互に重ねられて構成されている。また、多層誘電体基板１の表面側（図１の下側）の一部には、第１の導波管１ａの両サイドにそれぞれ導体パターン５ａが形成され、さらに、導体パターン５ａから第１の導波管１ａの内壁導体９に接続されている。そして、内壁導体９から多層誘電体基板１の裏面側（図１の上側）に裏面導体５ｂが形成されている。
【００２９】
また、多層誘電体基板１の表面側に形成された第１の導波管１ａの開口領域の両側の導体パターン５ａは、図３に示すように、第１の導波管１ａの開口領域の両側において一体的に接続されている。さらに詳しく説明すると、図１に示すように、第１の導波管１ａの開口領域の両側のそれぞれの導体パターン５ａは、導体が切欠された部分に開口部８を形成している。従って、この開口部８の部分には誘電体３が露出している。また、導体パターン５ａの平面形状は、図３に示すように、多層誘電体基板１の表面において、第１の導波管１ａの開口領域及び開口部８を囲むように形成されている。
【００３０】
また、図１に示すように、第１の導波管１ａの開口領域の両側の導体パターン５ａから、それぞれ、多層誘電体基板１の積層方向にスルーホール７が形成されている。このスルーホール７は、図３に示すように、多層誘電体基板１の外周側に偏った形状で開口部８を囲むように配列されて形成されている。尚、金属板２は、図１では１枚の板で表示されているが、複数の金属板が接合されていてもよい。
【００３１】
また、多層誘電体基板１の誘電体部分の内層構成は、図２に示すように、誘電体３の基板の中央部分には、断面が矩形の第１の導波管１ａの開口領域が形成され、第１の導波管１ａの内壁には内壁導体９が形成されている。また、第１の導波管１ａの開口領域の両サイドには、図示されない開口部を囲むようにスルーホール７が配列されている。
【００３２】
すなわち、多層誘電体基板１の積層方向において、図１及び図３に示すように、内部が内壁導体９で覆われた長方形状の中空導波管である第１の導波管１ａが形成されている。また、多層誘電体基板１の表面導体である導体パターン５ａと金属板２が接する面において、多層誘電体基板１の第１の導波管１ａと金属板２の第２の導波管２ａとが接続されて連続する導波管６を構成する構造となっている。そして、第１の導波管１ａの開口領域の両サイドには、一端が開口部８で開放され他端が短絡された誘電体伝送路１０が形成されている。
【００３３】
図３に示すようなチョークフランジの構成において、導体パターン５ａで囲まれたそれぞれの開口部８のＥ面端（図３の開口部８の内側の長手側端部）は、第１の導波管１ａのＥ面端（第１の導波管１ａの長手側端部）からλ／４の位置（λ：伝送波の自由空間波長）に形成され、第1の導波管１ａの開口領域の長辺より長くかつλ未満の長さを有している。
【００３４】
さらに、多層誘電体基板１には、図１に示すように、開口部８を一端とする誘電体伝送路１０が、多層誘電体基板１の内層導体４、導体パターン５ａ、及び四方をスルーホール７で囲まれた状態で形成されている。ここで、誘電体伝送路１０の、第１の導波管１ａのＥ端面と平行な辺の長さは、開口部８の長さと同じであり、かつ、第１の導波管１ａのＥ端面と垂直な方向（つまり、多層誘電体基板１の内層導体４と平行な方向）の長さはλｇ／４（λｇ：多層誘電体基板中における伝送波の波長）である。
【００３５】
このようにして、開口部８が開放され、かつ、内層導体４、導体パターン５ａ、及びスルーホール７によって先端が短絡された形状の誘電体伝送路１０によってチョークフランジ構造を構成している。このようなチョークフランジ構造にすることにより、多層誘電体基板１と金属板２との接続部に隙間が生じて電気的な接触が取れていない場合でも、第１の導波管１ａと第２の導波管２ａとの間における電気的な接続を維持することができる。
【００３６】
すなわち、このようなチョークフランジ構造を有する多層誘電体基板１に設けた誘電体伝送路１０の先端は短絡状態であり、その短絡位置からλｇ／４離れた開口部８では開放状態となっている。また、開口部８から第１の導波管１ａのＥ面端まではλ／４であるため、第１の導波管１ａのＥ面端においては短絡状態となる。従って、多層誘電体基板１と金属板２との間の電気的接触が不安定な場合においても、第１の導波管１ａのＥ面端における短絡状態が維持されるので、導波管６の接続部分（つまり、第１の導波管１ａと第２の導波管２ａの接続部分）からの電磁波の不要な漏洩を減らしたり、伝送損失を少なくしたりすることができる。
【００３７】
さらに、本実施形態によるチョークフランジ構造では、多層誘電体基板１の積層方向に誘電体伝送路１０を設けるのではなく、多層誘電体基板１の基板層と平行方向に誘電体伝送路１０を設けている。従って、多層誘電体基板１の厚みが不安定な場合でも、誘電体伝送路１０の長さをλｇ／４に維持することができるため、チョークフランジの特性を安定化させることができる。その結果、多層誘電体基板１に形成された第１の導波管１ａと金属板２に形成された第２の導波管２ａとの接続部に良好な接続特性を得て、導波管内における高周波信号の伝送を安定化させることが可能となる。
【００３８】
言い換えると、本実施形態による導波管のチョークフランジは、多層誘電体基板１の導体層と平行な方向に誘電体伝送路１０を設けた構造となっている。そして、この誘電体伝送路１０の電気長はλｇ／４であって、一端が開放状態、他端が短絡状態となっている。これにより、多層誘電体基板１と金属板２との間の導波管接続構造において、多層誘電体基板１の積層方向の厚みが、例えばλｇ／４より少なくなるような周波数帯においても、安定したチョークフランジ構造を維持して、安定した伝送特性を維持することができる。
【００３９】
《第２実施形態》
次に、本発明の第２実施形態に係る導波管のチョークフランジについて説明するが、第１実施形態と重複する説明は省略する。図４は、本発明の第２実施形態に係る多層誘電体基板のチョークフランジの断面図であり、図５は、図４のＢ−Ｂ断面図、図６は、図４のＣ−Ｃ面から多層誘電体基板を平面視した平面図である。すなわち、図４は、本発明の第２実施形態に係る導波管のチョークフランジにおける多層誘電体基板と金属板とが接触する面の断面図であり、図５は、図４に示す多層誘電体基板中の誘電体部分の内層を示す平面図であり、図６は、図４において金属板と接する部分の多層誘電体基板を平面視した平面図である。
【００４０】
第１実施形態との相違点は、誘電体伝送路２０を、導体パターン５ａと複数の内層導体４とスルーホール７によって構成したものである。この誘電体伝送路２０の、第１の導波管１ａのＥ面端と平行な辺の長さは、第１実施形態と同様に開口部８の長さと同じである。開口部８から多層誘電体基板１の積層方向に誘電体伝送路２０の一部を形成した後、内層導体４同士で挟んで形成された誘電体伝送路２０の部分に接続される。この場合においても、開口部８から内層導体４同士で挟んで形成された伝送経路のスルーホール７までの、トータルの誘電体伝送路２０の電気長はλｇ／４である。
【００４１】
このようにして、多層誘電体基板１の内層導体４同士で挟んで形成した誘電体伝送路２０によるチョークフランジの構造においても、第１実施形態と同様に、第１の導波管１ａと第２の導波管２ａとの電気的接触が不安定な場合でも、誘電体伝送路２０の作用によって第１の導波管１ａと第２の導波管２ａとを短絡させることができる。従って、多層誘電体基板１の第１の導波管１ａと金属板２の第２の導波管２ａとが接続不良になっても、導波管接続部からの不要漏洩を減らしたり、伝送損失を少なくしたりすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明による導波管のチョークフランジによれば、多数の導波管が直列に接続された長距離伝送路などに有効に利用することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１、３１  多層誘電体基板
１ａ、３１ａ  第１の導波管
２、３２  金属板
２ａ、３２ａ  第２の導波管
３、３３  誘電体
４、３４  内層導体
５ａ、３５ａ  導体パターン
５ｂ、３５ｂ  裏面導体
６、３６  導波管
７、３７  スルーホール
８、３８  開口部
９、３９  内壁導体
１０、２０、４１  誘電体伝送路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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