(57)【要約】【課題】電子機器の更なる薄型化が可能となるように組み込むことのできる電子回路モジュールを提供すること。【解決手段】外周に向かって開口する形状の第１の凹部を基板に形成し、当該第１の凹部の周縁部に導電パターンを設ける。この基板に実装されるコネクタは、本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備える。端子は、その底部が本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置される。そして、本体部が第１の凹部に位置するように、かつ、端子が基板上で導電パターンに当接するように、コネクタが基板に実装される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、当該基板に少なくとも表面実装用コネクタを実装してなる電子回路モジュールであって、
前記基板は、
外周に向かって開口する形状の第１の凹部が形成され、
前記第１の凹部の周縁部に導電パターンが設けられ、
前記コネクタは、
本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備え、
前記端子は、その底部が前記本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置され、
前記本体部が前記第１の凹部に位置するように、かつ、前記端子が前記基板上で前記導電パターンに当接するように、前記コネクタが前記基板に実装される、電子回路モジュール。
【請求項２】
前記本体部の最底部と前記端子の底部の間に形成される前記本体部の外面が前記第１の凹部における基板側面に当接するように、前記コネクタが前記基板に実装される、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記本体部には、その底部が前記最底部よりも前記所定高さだけ高くなるように形成されたつば部が設けられ、
前記つば部が前記基板に当接するように、前記コネクタが前記基板に実装される、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記つば部は、前記端子の突出位置に設けられ、
前記端子は前記つば部から突出する、請求項３に記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記第１の凹部における基板外周は、３つの辺によって形成され、
前記導電パターンは、前記３つの辺のうち中央の辺の近傍の周縁部に設けられ、
前記つば部は、実装状態において前記中央の辺の近傍の基板に当接する位置に設けられる、請求項４に記載の電子回路モジュール。
【請求項６】
前記本体部には、前記つば部の両端から上方に伸びる補強部が設けられる、請求項４に記載の電子回路モジュール。
【請求項７】
前記つば部は、前記端子の突出位置を挟んだ左右に設けられる、請求項３または４に記載の電子回路モジュール。
【請求項８】
前記第１の凹部における基板外周は、３つの辺によって形成され、
前記導電パターンは、前記３つの辺のうち中央の辺の近傍の外縁部に設けられ、
前記つば部は、実装状態において前記３つの辺のうち左右の２辺の近傍の基板に当接する位置にそれぞれ設けられる、請求項５に記載の電子回路モジュール。
【請求項９】
前記第１の凹部における基板外周は、３つの辺によって形成され、かつ、中央の辺は左右の辺よりも長く形成され、
前記導電パターンは、前記中央の辺の近傍の周縁部に、当該中央の辺の略全長にわたって設けられ、
前記本体部は、実装状態において前記中央の辺に対応する面の、当該中央の辺が延びる方向の長さが、当該中央の辺の略全長に等しく、
前記端子は、実装状態において各前記導電パターンに対応する位置にそれぞれ設けられる、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１０】
前記凹部は、前記コネクタが嵌合可能に当該基板の一辺の少なくとも略半分を切り欠いたものであり、当該凹部に前記コネクタを嵌合して実装することを特徴とする、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１１】
前記第１の凹部は、前記コネクタが嵌合された後、当該コネクタが水平方向にずれないようにするための第２の凹部を有し、
前記コネクタは、実装状態において前記第２の凹部に対応する位置に、当該第２の凹部に対応する形状の凸部を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１２】
前記第１の凹部における基板外周は、３つの辺によって形成され、
前記第２の凹部は、前記３つの辺のうち左右の辺にそれぞれ形成される、請求項１０に記載の電子回路モジュール。
【請求項１３】
前記電子回路モジュールは、前記基板上の前記コネクタの左右方向それぞれに、ユーザが当該電子回路モジュールを操作するためのスイッチ部品が配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１４】
前記電子回路モジュールは、当該電子回路モジュールが収納されるハウジングで押圧された状態で収納されることを特徴とする、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１５】
前記コネクタは、ゲーム装置のカートリッジ用のコネクタであることを特徴とする、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１６】
前記所定の高さは、前記基板の底面と前記本体部の底面とが均一となる高さであることを特徴とする、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１７】
所定の基板に表面実装される表面実装用コネクタであって、
本体部と、当該本体部から突出される表面実装の端子を備え、
前記端子は、その底部が前記本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置され、
前記本体部が前記基板に設けられる凹部に位置するように、かつ、前記端子が前記基板上に設けられた導電パターンに当接するように、前記基板に実装される、表面実装用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、この発明は、電子回路モジュールに関し、より特定的には、薄型基板に表面実装されるコネクタを有する電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の軽量化、小型化を進める上で、電子機器に用いられるプリント配線基板上に半導体チップ部品を実装する方法として、表面実装技術が知られている。表面実装型のプリント基板では、回路部品は表面にのみ接続され、貫通穴を必要としない。そのため、配線の自由度が高まり、部品も小型化が図れ、実装密度が増大する（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１２９４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した特許文献１に開示された方法では、プリント基板上にコネクタを実装するため、コネクタの厚さ分だけ丸々回路部品の厚みが増すことになる。しかし、電子機器の小型化・薄型化を目指す上では、このようなスペースも削減する必要がある。
【０００５】
それゆえに、本発明の目的は、電子機器の更なる薄型化が可能となるように組み込むことのできる電子回路モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するために、以下の構成を採用した。なお、括弧内の参照符号および補足説明等は、本発明の理解を助けるために後述する実施形態との対応関係を示したものであって、本発明を何ら限定するものではない。
【０００７】
第１の発明は、基板（２２）と、当該基板に少なくとも表面実装用コネクタ（２１）を実装してなる電子回路モジュールである。基板は、外周に向かって開口する形状の第１の凹部（４３）が形成され、また、第１の凹部の周縁部に導電パターンが設けられている。コネクタは、本体部（３１）と、当該本体部から突出する表面実装の端子（３３）を備える。当該端子は、その底部が本体部の最底部（３９）よりも所定高さだけ高くなるように配置される。また、本体部が第１の凹部に位置するように、かつ、端子が基板上で導電パターンに当接するように、コネクタが前記基板に実装される。
【０００８】
第２の発明は、上記第１の発明において、本体部の最底部と端子の底部の間に形成される本体部の外面（３５ａ）が第１の凹部における基板側面に当接するように、コネクタが基板に実装される。
【０００９】
第３の発明は、上記第１の発明において、本体部には、その底部が最底部よりも所定高さだけ高くなるように形成されたつば部（３２）が設けられる。また、つば部が基板に当接するように、コネクタが基板に実装される。
【００１０】
第４の発明は、上記第３の発明において、つば部は、端子の突出位置に設けられる。また、端子はつば部から突出する。
【００１１】
第５の発明は、上記第４の発明において、第１の凹部における基板外周は、３つの辺（４４ａ、ｂ、ｃ）によって形成される。また、導電パターンは、３つの辺のうち中央の辺の近傍の周縁部に設けられる。また、つば部は、実装状態において中央の辺の近傍の基板に当接する位置に設けられる。
【００１２】
第６の発明は、上記第４の発明において、本体部には、つば部の両端から上方に伸びる補強部（３８）が設けられる。
【００１３】
第７の発明は、上記第３または第４の発明において、つば部は、端子の突出位置を挟んだ左右に設けられる。
【００１４】
第８の発明は、上記第５の発明において、第１の凹部における基板外周は、３つの辺によって形成される。また、導電パターンは、３つの辺のうち中央の辺の近傍の外縁部に設けられる。更に、つば部は、実装状態において３つの辺のうち左右の２辺の近傍の基板に当接する位置にそれぞれ設けられる。
【００１５】
第９の発明は、上記第１の発明において、第１の凹部における基板外周は、３つの辺によって形成され、かつ、中央の辺は左右の辺よりも長く形成される。また、導電パターンは、中央の辺の近傍の周縁部に、当該中央の辺の略全長にわたって設けられる。更に、本体部は、実装状態において中央の辺に対応する面の、当該中央の辺が延びる方向の長さが、当該中央の辺の略全長に等しくなる。また、端子は、実装状態において各導電パターンに対応する位置にそれぞれ設けられる。
【００１６】
第１０の発明は、上記第１の発明において、第１の凹部は、コネクタが嵌合可能に当該基板の一辺の少なくとも略半分を切り欠いたものであり、当該凹部にコネクタを嵌合して実装する。
【００１７】
第１１の発明は、上記第１の発明において、第１の凹部は、コネクタが嵌合された後、当該コネクタが水平方向にずれないようにするための第２の凹部を有する。また、コネクタは、実装状態において第２の凹部に対応する位置に、当該第２の凹部に対応する形状の凸部を有する。
【００１８】
第１２の発明は、上記第１０の発明において、第１の凹部における基板外周は、３つの辺によって形成される。また、第２の凹部は、３つの辺のうち左右の辺にそれぞれ形成される。
【００１９】
第１３の発明は、上記第１の発明において、電子回路モジュールは、基板上のコネクタの左右方向それぞれに、ユーザが電子回路モジュールを操作するためのスイッチ部品（１４）が配置される。
【００２０】
第１４の発明は、上記第１の発明において、電子回路モジュールは、当該電子回路モジュールが収納されるハウジング（１８ｂ）で押圧された状態で収納される。
【００２１】
第１５の発明は、上記第１の発明において、コネクタは、ゲーム装置のカートリッジ用のコネクタである。
【００２２】
第１６の発明は、上記第１の発明において、所定の高さは、基板の底面と本体部の底面とが均一となる高さである。
【００２３】
第１７の発明は、所定の基板（２２）に表面実装される表面実装用コネクタ（２１）であって、本体部（３１）と、当該本体部から突出される表面実装の端子（３３）を備え、端子は、その底部が本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置され、本体部が基板に設けられる凹部に位置するように、かつ、端子が基板上で導電パターンに当接するように、基板に実装される、表面実装用コネクタ。
【発明の効果】
【００２４】
上記第１の発明によれば、表面実装による電子回路モジュールの厚さを従来よりさらに薄くすることができ、これを用いる電子機器の薄型化を実現できる。
【００２５】
上記第２の発明によれば、上記第１の発明と同様の効果が得られる。
【００２６】
上記第３の発明によれば、コネクタが上下方向にぐらつくことを防止することができる。これにより、コネクタの安定度を高めることができる。
【００２７】
上記第４乃至第５発明によれば、基板が歪んだり反ったりすることを防ぎ、基板の強度を高めることができる。
【００２８】
上記第６乃至７の発明によれば、コネクタにカートリッジを抜き挿しする際のコネクタの安定度を高めることができる。
【００２９】
上記第８乃至第１０の発明によれば、コネクタの安定度を高めると共に、当該コネクタが基板の補強的役割を果たし、基板が歪んだり反ったりすることを防ぐことができる。
【００３０】
上記第１１乃至第１２の発明によれば、コネクタに挿入されたカートリッジ等を抜くときに、当該カートリッジ等に引っ張られてコネクタが基板から一緒に外れてしまうことを防ぐことができる。
【００３１】
上記第１３乃至第１４の発明によれば、電子回路モジュールのハウジング内での固定度を高め、基板がずれたり歪んだりすることを防ぐことができる。
【００３２】
上記第１５の発明によれば、抜き挿しされる機会が多いゲームカートリッジ用のコネクタに用いられることにより、ゲームカートリッジが何度も抜き挿しされても、コネクタ部分の強度が低下することを防ぐことができ、ゲーム装置のコネクタ部が破損することを防ぐことができる。
【００３３】
上記第１６の発明によれば、ハウジングに収納した際に、ハウジング内のスペースの確保、あるいはスペースの節約を図ることができる。
【００３４】
上記第１７の発明によれば、上記第１の発明と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】携帯型ゲーム装置
【図２】電子回路基板２２とカートリッジコネクタ２１とを示す６面図
【図３】電子回路基板２２とカートリッジコネクタ２１とを示す斜視図
【図４】未実装時のコネクタ２１を示す６面図
【図５】コネクタ２１が実装されていない状態の基板２２を示す６面図
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。尚、この実施例により本発明が限定されるものではない。
【００３７】
図１は、本実施形態にかかる電子回路モジュールが格納される携帯型ゲーム装置１の外観を示す図である。図１において、この実施例の携帯ゲーム装置１は、２つの液晶表示器（ＬＣＤ）１１及び１２を所定の配置位置となるように、ハウジング１８に収納して構成される。具体的には、第１の液晶表示器（以下、「ＬＣＤ」という）１１と第２のＬＣＤ１２を上下に配置して収納する場合は、ハウジング１８が上部ハウジング１８ａと下部ハウジング１８ｂから構成され、上部ハウジング１８ａが下部ハウジング１８ｂの上辺の一部少し大きな平面形状を有し、一方主面からＬＣＤ１１の表示面を露出するように開口部が形成される。下部ハウジング１８ｂは、その平面形状が上部ハウジング１８ａよりも横長に選ばれ、横方向の略中央部にＬＣＤ１２の表示面を露出する開口部が形成され、ＬＣＤ１２を挟む何れか一方に音抜き孔１５が形成されるとともに、ＬＣＤ１２を挟む左右に操作スイッチ部１４が装着される。
【００３８】
操作スイッチ部１４は、ＬＣＤ１２の左横における下部ハウジング１８ｂの一方主面に装着される方向指示スイッチ１４ｃ、スタートスイッチ１４ｄ、セレクトスイッチ１４ｅと、ＬＣＤ１２の右横における下部ハウジング１８ｂの一方主面に装着される装着される動作スイッチ１４ａ、１４ｂを含む。方向指示スイッチ１４ｃは、プレイヤによって操作可能なプレイヤオブジェクト（又はプレイヤキャラクタ）の移動方向を指示したり、カーソルの移動方向の指示等に用いられる。動作スイッチ１４ａ、１４ｂは、方向指示以外の動作、例えばアクションゲームにおいてはジャンプ、パンチ、武器を動かす等の指示、ロールプレイングゲーム（ＲＰＧ）やシミュレーションＲＰＧにおいてはアイテムの取得，武器又はコマンドの選択決定等の指示入力に使用される。また、必要に応じて、動作スイッチをさらに追加したり、下部ハウジング１８ｂにおける操作スイッチ１４の装着領域の上部面（上部側面）に側面スイッチ１４ｇ、１４ｆを設けてもよい。
【００３９】
ＬＣＤ１２の上面には、タッチパネル１３が装着される。タッチパネル１３は、例えば、抵抗膜方式、光学式（赤外線方式），静電容量結合式の何れの種類でもよく、その上面をスティック１６（又は指でも可）で押圧操作又は移動操作若しくは撫でる操作をしたとき、スティック１６の座標位置を検出して座標データを出力するものである。
【００４０】
上部ハウジング１８ａの側面近傍には、必要に応じてタッチパネル１３を操作するスティック１６を収納するための収納孔が形成される。この収納孔には、スティック１６が収納される。下部ハウジング１８ｂの側面の一部には、ゲームプログラムを記憶したメモリ（例えば、ＲＯＭ）を内蔵したゲームカートリッジ１７を着脱自在に装着するためのカートリッジ挿入部（図示せず）が形成される。カートリッジ挿入部の内部には、ゲームカートリッジ１７と電気的に接続するためのカートリッジコネクタ２１（後述の図２に示す２１）が内蔵される。さらに、下部ハウジング１８ｂ（又は上部ハウジング１８ａでも可）には、ＣＰＵ等の各種電子部品を実装した電子回路基板（後述の図２に示す２２）が収納される。
【００４１】
図２（Ａ）〜（Ｆ）は、上記ハウジング１８ｂに収納される電子回路基板２２（以下、単に基板と呼ぶ）と、当該基板に表面実装されるカートリッジコネクタ２１（以下、単にコネクタと呼ぶ）とを示す６面図である。図２では、コネクタ２１が基板２２に実装された様子が示されている。図２（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は背面図である。また、図３（Ａ）〜（Ｂ）は、当該コネクタ２１が実装された基板２２（以下、電子回路モジュールと呼ぶ）の斜視図である。
【００４２】
図４（Ａ）〜（Ｆ）は、未実装時の上記コネクタ２１を示す６面図である。図４（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は背面図である。また、図４（Ｇ）は、当該コネクタ２１の斜視図である。図４において、コネクタ２１は、本体部３１と、つば部３２と、複数のピン端子３３とを有する。本体部３１は、挿入部３４と、段差部３５ａ、３５ｂ、３５ｃと、支持部３６とを有している。
【００４３】
つば部３２は、挿入部３４の反対側となる長辺３７に位置し、コネクタ２１の外方に突出されている（図４（Ａ）、（Ｅ）参照）。また、つば部３２の両端には、補強部３８が設けられている。
【００４４】
複数のピン端子３３は、上記つば部３２から突出するよう設けられている（図４（Ａ）、（Ｅ）参照）。また、当該ピン端子３３は、後述の基板２２の縁部４４ｃ近傍の周縁に設けられた導電パターンに対応する位置にそれぞれ設けられている。
【００４５】
挿入部３４は、本体部３１の長辺の一端に開口されている。また、挿入部３４には、上記ゲームカートリッジ１７が抜き挿し可能に挿し込まれる（図４（Ｆ）参照）。
【００４６】
段差部３５ａは、長辺３７の上面３９側に設けられている（すなわち、上面３９とつば部３２との段差となっている）。ここで、図４（Ｂ）、（Ｄ）および（Ｇ）に示すように、段差部３５ａは、上面３９から縦の深さ方向（同図（Ｂ）、（Ｄ）の下側）に向けて、後述の基板２２の厚さに等しい寸法だけ引っ込んだ段差状に形成されている。また、上記ピン端子３３は、上面３９から当該段差分だけ下がった高さから突出されるように設けられている。段差部３５ｂは、コネクタの短辺４０ａの上面３９側に設けられている。図４（Ｆ）、（Ｇ）に示すように、段差部３５ａ同様、後述の基板２２の厚さに等しい寸法だけ、上面３９から縦の深さ方向に引っ込んだ段差状に形成されている。段差部３５ｃは、段差部３５ｂの反対側の短辺４０ｂの上面３９側に設けられている。段差部３５ａ同様、基板２２の厚さに等しい寸法だけ、上面３９から縦の深さ方向に引っ込んだ段差状に形成されている。
【００４７】
支持部３６は、上記長辺３７と上記短辺４０ａ、４０ｂとの交差部分の上面３９側に設けられる突起部分である。支持部３６は、後述の基板２２の窪み部４６に対応する形状を有する。
【００４８】
図５（Ａ）〜（Ｅ）は、上記コネクタ２１が実装されていない状態の基板２２を示す６面図である。図５（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は背面図である。図５において、基板２２は、実装面４１、非実装面４２と、カット部４３と、突起部４５と、窪み部４６とを有している。
【００４９】
実装面４１は、導電パターンが設けられており、上述のコネクタ２１の他、半導体パッケージや抵抗のような他の回路部品（図示せず）が実装される面である。実装面４１は、カット部４３の縁部４４ａ〜４４ｃに連なっている。
【００５０】
非実装面４２は、実装面４１の裏面である。非実装面４２は、実装された状態のコネクタ２１の上面３９と均一の高さ（つらいち）であり一致する（図２（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｆ）参照）。
【００５１】
カット部４３は、基板２２の外周端面２２ａに開放された凹所にて形成され、上記コネクタ２１が入り込めるような大きさを有する。また、カット部４３は、基板２２の外周端面２２ａの略半分を切欠いて形成されている。当該カット部４３は、第１〜第３の縁部４４ａ〜４４ｃを有している。第１および第２の縁部４４ａ、４４ｂは互いに平行に配置されている。また、第１の縁部４４ａには、突起部４５ａが設けられている。突起部４５ａは、上記コネクタ２１の段差部３５ｂに対応する形状を有する。また、第２の縁部４４ｂには、突起部４５ｂが設けられている。突起部４５ｂは、上記コネクタ２１の段差部３５ｃに対応する形状を有する。第３の縁部４４ｃは、第１および第２の縁部４４ａ、４４ｂとの間に跨っており、基板２２の外周端面２２ａよりも引っ込んでいる。また、第３の縁部４４ｃには、当該縁部４４ｃの略全長にわたって導電パターン（図示せず）が設けられている。
【００５２】
窪み部４６は、第１の縁部４４ａと第３の縁部４４ｃの交差部分、および第２の縁部４４ｂと第３の縁部４４ｃの交差部分に設けられる。当該窪み部４６は、上記コネクタ２１の支持部３６に対応するような位置関係である。また、当該窪み部４６は、コネクタの支持部３６に対応する形状を有している。
【００５３】
上述したようなコネクタ２１が上記基板２２に実装されると、段差部３５ａが縁部４４ｃに嵌合した状態となり、窪み部４６と支持部３６も嵌合した状態になる。同時に、段差部３５ｂ、ｃが、突起部４５ａ、ｂに嵌合した状態になる（図３（Ｂ）参照）。その結果、つば部３２およびピン端子３３が実装面４１（正確には第３の縁部４４ｃの導電パターン）に当接し、電気的に接続される。つまり、つば部３２およびピン端子３３が実装面４１に引っかかるような状態になる。また、段差部３５ａ〜３５ｃの高さは上記基板２２の厚さと同じなので、非実装面４２と上面３９とが均一の高さとなり一致することになる。
【００５４】
以上のように、本実施形態による発明によれば、コネクタ２１を基板２２に従来の手法で表面実装するときよりも、電子回路モジュールの薄型化を図ることができる。そして、このような電子回路モジュールを用いることによって、上記携帯ゲーム装置等の電子機器の薄型化を実現することができる。また、段差部３５ａが設けられているため、上記ゲームカートリッジ１７をコネクタ２１に挿し込むときに、基板２２自体がコネクタ２１を支持することになる。その結果、ゲームカートリッジ１７が挿し込まれる際の、コネクタ２１の支持強度が高まる。また、コネクタ２１の短辺に段差部３５ｂ、ｃを設け、基板２２と嵌合することでコネクタ２１を固定している。そのため、段差部３５ａとｂとｃと相互に作用してコネクタ２１が基板２２に固定されることになる。その結果、コネクタ２１自体が基板２２の補強材的な役割を果たし、基板２２が反ること等を防ぐことができる。これにより、電子回路モジュールの薄型化を実現しつつも、基板の強度、ひいては電子回路モジュールの強度を高めることができる。特に、基板２２自体の厚みが薄くなるほど、この効果は顕著となる。また、補強部３８が設けられているため、コネクタ２１が基板２２に勘合したとき、当該コネクタ２１の固定度を高めて、ずれることを防ぐことができる。更に、つば部３２が実装面４１に引っかかるような状態になるため、コネクタ２１が上下方向にぐらつくことを抑えることもできる。例えば、上述の本実施形態では、基板２２の非実装面４２の方向へのぐらつきを抑えることができる。その結果、コネクタ２１の安定度を高めることができる。
【００５５】
また、コネクタ２１に支持部３６を設け、カット部４３に窪み部４６を設けている。そのため、コネクタ２１に挿入されたゲームカートリッジ１７を抜くときに、支持部３６が窪み部４６に引っかかることで、カートリッジ１７に引っ張られてコネクタ２１が基板２２から外れてしまうことを防ぐことができる。
【００５６】
また、基板２２の非実装面４２とコネクタ２１の上面３９とが均一の高さになるため、上記電子モジュールを収納するハウジング１８内の非実装面４２側のスペースをより確保できる、あるいは、より節約できる。その結果、より多くの回路部品等をハウジング１８ｂ内に収納したり、また、ハウジング１８ｂを更に薄くして、上記携帯ゲーム装置１等の電子機器の更なる薄型化を実現することができる。
【００５７】
更に、ハウジング１８ｂに収納される電子回路モジュールを、上記つらいちの面を上にして、当該つらいちの面をハウジング１８ｂで押止するようにして収納すれば、基板の反り等を防ぐことができ、より電子回路モジュールの強度を高めることができる。
【００５８】
また、コネクタ２１を基板２２に表面実装するときも、コネクタ２１が非実装面４２から先には沈み込まないように嵌合されるため、表面実装作業自体も容易になる。
【００５９】
なお、コネクタ２１の左右方向に上記方向指示スイッチ１４ｃ等を配置するようにしても良い。例えば、図１に示すように、方向指示スイッチ１４ｃをコネクタ２１の左側に、動作スイッチ１４ａ、１４ｂをコネクタの右側に配置することが考えられる。これにより、基板２２の左右それぞれの面にユーザの力がかかることになり、その結果、基板２２が反ることを防ぐことが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明にかかる電子回路モジュールおよび表面実装用コネクタは、電子機器の薄型化を図ることができ、携帯ゲーム装置、ＰＤＡ、携帯電話等の用途に有用である。
【符号の説明】
【００６１】
１    携帯ゲーム装置
１１  第１ＬＣＤ
１２  第２ＬＣＤ
１３  タッチパネル
１４  操作スイッチ部
１５  音抜き孔
１６  スティック
１７  ゲームカートリッジ
１８  ハウジング
２１  表面実装用コネクタ
２２  電子回路基板
３１  本体部
３２  つば部
３３  ピン端子
３４  挿入部
３５  段差部
３６  支持部
３７  長辺
３８  補強部
３９  上面
４０  短辺
４１  実装面
４２  非実装面
４３  カット部
４４  縁部
４５  突起部
４６  窪み部
【図１】
2011119281.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年3月24日(2011.3.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、当該基板に少なくとも表面実装用コネクタを実装してなる電子回路モジュールであって、
前記基板は、
外周に向かって開口する形状の第１の凹部が形成され、
前記第１の凹部の周縁部に導電パターンが設けられ、
前記コネクタは、
本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備え、
前記端子は、その底部が前記本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置され、
前記本体部が前記第１の凹部に位置するように、かつ、前記端子が前記基板上で前記導電パターンに当接するように、前記コネクタが前記基板に実装され、
前記所定の高さは、前記基板の底面と前記本体部の底面とが均一となる高さであり、
前記電子回路モジュールは、当該電子回路モジュールが収納されるハウジングで押圧された状態で収納される、
電子回路モジュール。
【請求項２】
前記本体部の最底部と前記端子の底部の間に形成される前記本体部の外面が前記第１の凹部における基板側面に当接するように、前記コネクタが前記基板に実装される、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記本体部には、その底部が前記最底部よりも前記所定高さだけ高くなるように形成されたつば部が設けられ、
前記つば部が前記基板に当接するように、前記コネクタが前記基板に実装される、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記つば部は、前記端子の突出位置に設けられ、
前記端子は前記つば部から突出する、請求項３に記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記第１の凹部における基板外周は、３つの辺によって形成され、
前記導電パターンは、前記３つの辺のうち中央の辺の近傍の周縁部に設けられ、
前記つば部は、実装状態において前記中央の辺の近傍の基板に当接する位置に設けられる、請求項４に記載の電子回路モジュール。
【請求項６】
前記本体部には、前記つば部の両端から上方に伸びる補強部が設けられる、請求項４に記載の電子回路モジュール。
【請求項７】
前記補強部は、前記端子の突出位置を挟んだ左右に設けられる、請求項３または４に記載の電子回路モジュール。
【請求項８】
前記第１の凹部における基板外周は、３つの辺によって形成され、
前記導電パターンは、前記３つの辺のうち中央の辺の近傍の外縁部に設けられ、
前記つば部は、実装状態において前記３つの辺のうち左右の２辺の近傍の基板に当接する位置にそれぞれ設けられる、請求項５に記載の電子回路モジュール。
【請求項９】
前記第１の凹部における基板外周は、３つの辺によって形成され、かつ、中央の辺は左右の辺よりも長く形成され、
前記導電パターンは、前記中央の辺の近傍の周縁部に、当該中央の辺の略全長にわたって設けられ、
前記本体部は、実装状態において前記中央の辺に対応する面の、当該中央の辺が延びる方向の長さが、当該中央の辺の略全長に等しく、
前記端子は、実装状態において各前記導電パターンに対応する位置にそれぞれ設けられる、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１０】
前記凹部は、前記コネクタが嵌合可能に当該基板の一辺の少なくとも略半分を切り欠いたものであり、当該凹部に前記コネクタを嵌合して実装することを特徴とする、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１１】
前記第１の凹部は、前記コネクタが嵌合された後、当該コネクタが水平方向にずれないようにするための第２の凹部を有し、
前記コネクタは、実装状態において前記第２の凹部に対応する位置に、当該第２の凹部に対応する形状の凸部を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１２】
前記第１の凹部における基板外周は、３つの辺によって形成され、
前記第２の凹部は、前記３つの辺のうち左右の辺にそれぞれ形成される、請求項１１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１３】
前記電子回路モジュールは、前記基板上の前記コネクタの左右方向それぞれに、ユーザが当該電子回路モジュールを操作するためのスイッチ部品が配置されることを特徴とする、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１４】
前記コネクタは、ゲーム装置のカートリッジ用のコネクタであることを特徴とする、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項１５】
所定の基板に表面実装される表面実装用コネクタであって、
本体部と、当該本体部から突出される表面実装の端子を備え、
前記端子は、その底部が前記本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置され、
前記本体部が前記基板に設けられる凹部に位置するように、かつ、前記端子が前記基板上に設けられた導電パターンに当接するように、前記基板に実装され、
前記所定の高さは、前記基板の底面と前記本体部の底面とが均一となる高さであり、
所定の基板に表面実装された状態で、かつハウジングで押圧された状態で収納され
る、表面実装用コネクタ。
【請求項１６】
基板と、当該基板に少なくとも表面実装用コネクタを実装してなる電子回路モジュールを備えた装置であって、
前記基板は、
外周に向かって開口する形状の第１の凹部が形成され、
前記第１の凹部の周縁部に導電パターンが設けられ、
前記コネクタは、
本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備え、
前記端子は、その底部が前記本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置され、
前記本体部が前記第１の凹部に位置するように、かつ、前記端子が前記基板上で前記導電パターンに当接するように、前記コネクタが前記基板に実装され、
前記所定の高さは、前記基板の底面と前記本体部の底面とが均一となる高さであり、
前記電子回路モジュールは、当該電子回路モジュールが収納されるハウジングで押圧された状態で収納される、装置。