(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体や部品などに外形縁部分が接触してもめっき用リードが外形加工線に露出せず、回路の電気的な短絡が生じないフレキシブルプリント配線板を容易に製造する。【解決手段】可撓性の絶縁物基板10上に接続パッド12ａ，12ｂを含む回路配線11及び接続パッドに電気的に接続されるめっきリード13を形成し、接続パッド12ａ，12ｂを露出するように絶縁層で被覆して接続パッドに電解めっきを形成し、電解めっき後に外形加工線15に沿って外形加工により配線板16を切り出すフレキシブルプリント配線板の製造方法において、めっきリード13に接続されるめっきリード給電パッド18を外形加工線の内側に形成し、このめっきリード給電パッド18に対応して外形加工線外側のめっき電極導体17の給電パッド28を設け、めっきリード給電パッド18とめっき電極導体の給電パッド28をめっき用接続導体19により接続して、接続パッドをめっきする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性の絶縁物基板上に接続パッドを含む回路配線および前記接続パッドに電気的に接続されるめっきリードの導体パターンを形成し、前記接続パッドを露出するように絶縁層で被覆して前記接続パッドに電解めっきを形成し、電解めっき後に外形加工線にそって外形加工により配線板を切り出すフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記めっきリードに接続されるめっきリード給電パッドを前記外形加工線の内側に形成し、このめっきリード給電パッドに対応して前記外形加工線外側のめっき電極導体の給電パッドを設け、前記めっきリード給電パッドと前記めっき電極導体の給電パッドをめっき用接続導体により接続して、前記接続パッドをめっきすることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記めっきリード給電パッドと前記めっき電極導体の給電パッドにねじによる給電端子が設置され、この給電端子に前記めっき用接続導体が接続されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記めっき用接続導体が第１及び第２の板状金属導体でなり、前記絶縁物基板を挟んで前記めっきリード給電パッドと前記めっき電極導体の給電パッドを電気的に接続することを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記めっき用接続導体が前記めっきリード給電パッドと前記めっき電極導体の給電パッドにボンディング接続されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブルプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板は機器内に折り曲げて実装することが可能であり、例えば液晶表示装置の電極引き出しや、また可動部をもつプリンタなどに実装される。さらにｔａｂ方式の採用により、機器の小型化に寄与している。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板は、図６に示すようにポリイミドの可撓性絶縁フィルム６０上に銅箔のプリント配線６１を形成し、配線の一部に外部回路や実装部品との接続パッド６２を配置したもので、接続パッド６２に金などの金属層を電解めっきによって被覆している。電解めっきを用いるのは無電解めっきよりも厚く強固な被膜を形成することができるからで、このために配線６１とともに接続パッド６２とめっき電極導体６７間を接続するためのめっきリード６３を可撓性絶縁フィルム上にパターン化している。
【０００４】
すなわち、フレキシブル配線板６６の形状をきめる外形加工線６５の外周にめっき電極導体６７が形成されており、接続パッド６２から延長されためっきリード６３がめっき電極導体６７に接続される。カバーレイで接続パッドだけを露出するようにし、めっき電極導体６７をめっき電極としてめっき浴に浸漬することによって接続パッド６２上面に金めっきを施こす。その後、外形加工線６５にそって絶縁フィルム６０を切り抜き、同時に外形加工線内側のプリント配線６１と接続パッド６２を外形加工線外側のめっき電極導体６７に短絡しているめっきリード６３を切断する。さらに外形加工線内でパッド間を短絡しているめっきリード６３ａの部分を穴あけ加工して穿孔６４を形成して切断し、めっきリードでつながっている接続パッドを電気的に分離してフレキシブル配線板６６を得る。なお穴あけ加工と外形加工は前後してもよい。
【０００５】
外形加工時に外形加工端でめっきリードの切断端６３ｂが露出する。この切断端の露出によりフレキシブルプリント配線板を機器に実装する際に、筐体や部品に配線板の外形が接触していると、短絡する可能性がある。
【０００６】
従来は対策としてめっきリードをエッチングで除去する（特許文献１参照）か、外形加工線をめっきリードの露出部で凹ませて凹溝をつくり、リード露出部を外形で隣接する外接線から後退させる（特許文献２参照）ことが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３５８２５７号公報
【特許文献２】特開２００７−３１７９８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、前者は加工が複雑化し、後者はめっきリード密度が高いところでは一括して共通の凹溝を形成するので溝幅を狭くできず、凹溝自体が外形の外接線と変わらなくなる。
【０００９】
本発明はめっきリードが外形加工線から露出することのないフレキシブルプリント配線板の製造方法を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、可撓性の絶縁物基板上に接続パッドを含む回路配線および前記接続パッドに電気的に接続されるめっきリードの導体パターンを形成し、前記接続パッドを露出するように絶縁層で被覆して前記接続パッドに電解めっきを形成し、電解めっき後に外形加工線にそって外形加工により配線板を切り出すフレキシブルプリント配線板の製造方法において、
前記めっきリードに接続されるめっきリード給電パッドを前記外形加工線の内側に形成し、このめっきリード給電パッドに対応して前記外形加工線外側のめっき電極導体の給電パッドを設け、前記めっきリード給電パッドと前記めっき電極導体の給電パッドをめっき用接続導体により接続して、前記接続パッドをめっきすることを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により外形加工線にめっきリードの切断端がなく、機器への実装において筐体や部品などに外形縁部分が接触しても回路の電気的な短絡が生じないフレキシブルプリント配線板を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態を説明するためのフレキシブルプリント配線板の平面図。
【図２】本発明の一実施形態の製造工程を示すもので、（ａ）は給電パッドとめっき用接続導体の接続前の斜視図、（ｂ）は給電パッドとめっき用接続導体の接続後の斜視図。
【図３】本発明の他の実施形態の製造工程を示すもので、給電パッドとめっき用接続導体の接続前の斜視図。
【図４】図３のＩ−Ｉ線にそう矢視断面略図。
【図５】本発明の他の実施形態の給電パッドとめっき用接続導体の接続後の斜視図。
【図６】従来の製造方法を説明するためのフレキシブルプリント配線板の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１は本発明の一実施形態の製造方法を説明するフレキシブルプリント配線板を模式的に示すものである。可撓性の絶縁物基板で構成されるフレキシブルプリント配線板１６はポリイミド樹脂などの可撓性絶縁フィルム母材１０上に貼られた銅箔などの導体を、エッチングにより導体パターンとして、これを回路配線１１とする。一枚のフィルム母材１０に複数の配線板１６をパターニングしておき個々に切り出して取り出す。切り出す線が外形加工線１５である。外形加工線の外側をめっき電極導体１７が囲んでいる。めっきリード給電パッド１８が外形加工線の内側に設けられている。このめっきリード給電パッドにめっきリード１３が延びて接続される。
【００１４】
回路配線の導体パターンは配線板１６を外部機器と接続するための回路配線１１、電極端子となる接続パッド１２ａ、配線板内に実装されるＩＣやその他の部品を接続固定するための接続パッド１２ｂを形成しており、各パッドの表面は配線回路の所定位置で金や銀などの金属が電解めっきされる。
【００１５】
回路配線１１は複数の導体ラインの集合であり、それぞれが絶縁されているが、接続パッド１２ａ，１２ｂが形成される導体ラインは電解めっきのためにめっきリード１３に接続され、めっきリード１３は回路配線間を通ってめっきリード給電パッド１８まで引き出される。めっきリード１３は電解めっき時にのみ必要なものであるから、短く単純パターンにすることが望ましく、各導体ラインを相互に接続しながらめっきリード給電パッド１８に集中するように配線される。
【００１６】
このめっきリード給電パッド１８にめっき用接続導体１９が電気的に接続できるように、ねじ構造の給電端子２０が設置できるようになっている。本例では図２（ａ），（ｂ）に示すように、給電パッド１８の中心に配線板１６を貫く透孔２１を形成し、ボルト２２、ナット２３で形成した給電端子２０を用いてねじ止めするようになっている。給電パッドの露出部２５がリボン状のめっき用接続導体１９の一端と接触するように配線板１６の表裏からボルト２２、ナット２３でめっき用接続導体１９を挟んで取り付ける。この端子に対向して外形加工線１５を挟んで、めっき電極導体１７に接続されているめっき電極導体側給電端子２７も同様のねじ止め構造としており、これらの端子２０，２７間をめっき用接続導体１９がジャンパ導線として電気的に接続できるようにしている。
【００１７】
めっきされる配線板の接続パッド１２ａ，１２ｂおよびめっきリード給電パッド１８、外形加工線１５外側のめっき電極導体の給電パッド２８を除き、めっきレジストが塗布されてマスクされている。めっき用接続導体１９も端子との接触部以外を絶縁膜で被覆しておく。
【００１８】
つぎに製造方法について説明する。
【００１９】
＜配線パターンの形成工程＞
可撓性絶縁フィルム例えば厚さ５０μｍのポリイミド樹脂でできた基板上に例えば２５μｍ厚の銅箔の導体層を接着剤で積層した配線基板母材１０を用意する。この導体層に感光性レジストを積層し所定のパターンにエッチングする。パターンは回路配線１１、接続パッド１２ａ，１２ｂ、めっきリード１３、めっきリード給電端子用の給電パッド１８の導体ラインおよびめっき電極導体１７を含んでいる。レジストを除去し、接続パッド１２ａ，１２ｂおよび給電パッド１８、めっき電極導体１７の給電パッド２８のみを露出させてカバーレイでパターンを被覆する。母材１０には配線板パターンが複数個形成される。
【００２０】
＜メッキ工程＞
めっきリード給電パッド１８およびめっき電極導体側給電パッド２８のそれぞれにねじ例えばボルト、ナットによるねじを取り付けて給電端子２０，２７とし、両給電端子間をめっき用接続導体１９で電気的に結線する。めっき用接続導体は薄いリボン状の金属平板の両端を広げてボルト貫通孔１９ａを形成し、ビス、ナットに十分に接触できるようにする。接触部以外は絶縁被膜を形成してめっきされないようにする。
【００２１】
めっき電極導体をめっき浴の電極の一方に接続し、めっき浴にフィルム母材１０を浸漬して、回路配線から露出した接続パッド１２ａ，１２ｂに金めっきを施す。電解めっきにより２μｍ程度の厚めっきが可能である。めっきした後に給電パッドに設置した端子２０，２７およびめっき用接続導体１９を外す。
【００２２】
＜外形加工工程＞
配線板１６内のめっきリード１３上の所定位置を穴あけ加工により穿孔部１４を形成し、めっきリードを切断して相互に切り離し、各導体ラインを絶縁する。めっきリード給電パッド１８はすべてのリードと接続されているが、穿孔により各めっきリードを切断するので必ずしも穴あけ加工で切断除去する必要がない。しかし、ねじなどの端子跡がめっきされずに残るため電極パッドを穴あけ加工により除去することが望ましい。
【００２３】
つぎに、外形加工線１５にそって基板母材を打ち抜き加工し切り離して個々にフレキシブル配線板１６とする。めっきリードおよびめっきリード給電パッドは外形加工線の内側にあるため、外形加工によって外形加工部分に露出することがない。
【００２４】
図３および図４に示す実施形態は、配線板のメッキリード給電パッドとめっき電極導体の給電パッド間の接続構造を絶縁フィルム母体に形成した複数の配線基板パターンに対して一括して接続する構造を示している。以下図１と同一符号の部分は同様部分を示している。
【００２５】
複数の配線板１６は給電パッド１８が同一ラインに並ぶようにフィルム母材１０上にパターン化されており、同様に配線板１６に給電パッド１８に対して対設されためっき電極導体１７側の給電パッド２８が前記ラインに平行に配列されている。これらの給電パッド１８，２８には貫通孔を設けていない。なお図４において符号３７で示す部分はカバーレイである。
【００２６】
めっき用接続導体として、一対の細長い板状金属導体３０，３１を用意し、母材１０を挟んで給電パッド１８，２８間を一括して電気的に接続する。基板裏面側の第２の金属導体３１の表面に、母材に位置する給電パッド１８，２８に対応してディスク状の凸部３２を形成してあり、両端に母材との位置決めと、締め付けのためのボルト３５を取り付ける。母材の表面側に第１の金属導体３０を配置する。第１の金属導体３０は両端にボルト受け孔を有して母材１０の透孔３４を貫通する第２の金属導体のボルト３３を貫通させて蝶ナット３５で締め付けられるようにしている。さらに、それぞれの給電パッドに対応する位置に針状突起３６を形成している。
【００２７】
母材１０を挟んでねじ締めすると、第１の金属導体３０の針状突起３６が給電パッド１８，２８に食い込み接触して導通する。第２の金属導体のディスク状凸部３２は金属導体が反り等を生じて針状突起が給電パッドから離れやすくなるのを防止する。
【００２８】
第１の金属導体３０および第２の金属導体３１は表面は絶縁被覆され、不要にめっきされるのを防いでいる。針状突起３６のみを露出させる。
【００２９】
この実施形態によれば、母材１０に形成した複数の配線板１６を一括して電解めっき処理できるので製造を容易にすることが可能である。
【００３０】
図５は他の実施形態を示し、めっき用接続導体１９と給電パッドをボンディングにより接着したものである。図では銀ペーストなどの導電性ペースト５０を用いたもので、めっき用接続導体１９を銅、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属リボンで形成し、配線基板の給電パッド１８とめっき電極導体側の給電パッド２８とを接続する。めっき後は配線基板側の給電パッドの部分を穴あけ加工してリボンを切り離す。ボンディング法に、導電接着剤や超音波ボンディングを採用することができる。この構造によれば、接続構造が簡単なため製造が容易になる。
【００３１】
以上、実施形態では配線基板の給電パッドを各基板に単数形成する場合につき説明したが、必要に応じて複数個形成することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１０：フィルム母材（可撓性絶縁基板）、１１：回路配線、１２ａ，１２ｂ：接続パッド、１３：めっきリード、１４：穿孔部、１５：外形加工線、１６：配線板、１７：めっき電極導体、１８：めっきリード給電パッド、１９：めっき用接続導体、２０，２７：給電端子、２８：めっき電極導体側給電パッド、３０，３１：板状金属導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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