(57)【要約】【課題】  本発明は、確実に電子部品をシールドすることができるとともに、低背化を伴う小型化を実現することができる電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールを提供する。【解決手段】  本発明は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュール１が形成された集合基板１０を樹脂にて封止し、電子部品モジュール１の間にて、封止した樹脂の天面から切り込み、電子部品モジュール１のそれぞれに側面部１７を形成し、電子部品モジュールの天面を覆うようにシート状の導電性樹脂１８を載置し、導電性樹脂１８上に弾性体（変形可能な材料）２０を載置し、載置した変形可能な材料を介して、導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、電子部品モジュール１の少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂１８で被覆する。導電性樹脂１８を電子部品モジュール１の間にて切断して電子部品モジュール１に個片化する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を樹脂にて封止する第１工程と、
前記電子部品モジュールの間にて封止した樹脂の天面から切り込み、前記電子部品モジュールのそれぞれに側面部を形成する第２工程と、
前記電子部品モジュールの天面を覆うようにシート状の導電性樹脂を載置する第３工程と、
前記導電性樹脂上に変形可能な材料を載置し、載置した前記変形可能な材料を介して、前記導電性樹脂に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、前記電子部品モジュールの少なくとも側面の一部及び天面を前記導電性樹脂で被覆する第４工程と
を含むことを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第３工程後に、前記導電性樹脂を、前記電子部品モジュールの間にて切断して各電子部品モジュールに対応するように個片化することを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記第３工程前に、前記導電性樹脂を、各電子部品モジュールに対応するように切断して個片化しておくことを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記導電性樹脂は、前記電子部品モジュールに対応するように格子状の切断線により個片化されており、前記切断線の交差部分は、所定の形状に切断して除去してあることを特徴とする請求項２又は３に記載の電子部品モジュールの製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子部品モジュールの製造方法を用いて製造してあることを特徴とする電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品からなる電子部品モジュールであって、少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂で被覆してある電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品モジュールを製造する場合、例えば、電子部品を搭載した基板上に、所定高さのグランド端子を設け、基板上に樹脂膜とシールド効果を有する導電膜とを積層した積層シートを配設した後、樹脂膜を軟化させることにより、グランド端子と導電膜とを導通させている（特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、特許文献１に開示されている製造方法で製造して切り出した電子部品モジュールでは、側面にシールド層が形成されていないため、電界ノイズ及び電磁波ノイズが側面から侵入することを防ぐことができないという問題があった。
【０００４】
そこで、電子部品モジュールの側面にシールド層を形成する方法が検討されている。例えば、一方の面の電気接点と他方の面の接続パッドとを接続する一連のバイアホール及び一連の孔を有する基板に、少なくとも１つの電子部品の活性面側を取付け、該活性面の反対側の面に導電性の変形フィルムを付着する。そして、電子部品を鎧装して形成した堅固なアセンブリが変形フィルムと接触するように、他方の面から一連の孔を通じて変形フィルムを吸気する（特許文献２参照）。
【０００５】
特許文献２では、電極は電子部品の活性面を取り付けた基板表面に形成されており、一連の孔を通じて変形フィルムを吸気することにより、導電性の変形フィルムが電子部品に沿って基板表面の電極と接地する。電子部品モジュールは孔の部分で切断され、孔に充填された変形フィルムが外部と接触することになり、切断された孔の部分（電子部品の側面）へのノイズの侵入を防ぐことができる。
【０００６】
また、基板上に実装する要素部品が完全にシールドされた電子部品モジュールとして、例えば基板上に配置された複数の部品が絶縁層で被覆され、絶縁層から露呈させた状態で基板上に設けられた接地用電極と、絶縁層の外側に形成され接地用電極に接続されたシールド層とを具備し、基板とシールド層の端面とが同一平面上に位置する回路モジュールが開示されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２２３６４７号公報
【特許文献２】特開２００１−１７６９９５号公報
【特許文献３】特開２００４−１７２１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献２では、孔を基板に形成するとともに電極を基板表面に形成しているため、電子部品モジュールが大型になり、集合基板から切り出す電子部品モジュール数が少なくなって、製造費用が増大するという問題があった。なお、特許文献１でも、天面に形成されるシールド層（導電膜）と接地するように接地用端子（グランド端子）を設ける必要があり、接地用端子（グランド端子）分だけ基板面積が大きくなることから、同様の問題を有していた。
【０００９】
特許文献３では、絶縁層上にシールド層が設けられ、基板上の接地用電極とシールド層とを接続し、シールド層と基板側面を同一平面上に形成してモジュールを平面方向に小型化するようにしている。しかし、特許文献３では、シールド層を導電性ペーストの塗布によって形成するため、一般に熱硬化性樹脂を主成分として含む導電性ペーストを熱硬化させる際に、導電性ペースト内に含まれる有機溶剤等の希釈液が蒸発してガス化し、シールド層内部にボイドが生じるおそれがある。また、平面方向の小型化を課題としたものであるため、低背化を実現するには不十分である。
【００１０】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、確実に電子部品をシールドすることができるとともに、低背化を伴う小型化を実現することができる電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために第１発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を樹脂にて封止する第１工程と、前記電子部品モジュールの間にて封止した樹脂の天面から切り込み、前記電子部品モジュールのそれぞれに側面部を形成する第２工程と、前記電子部品モジュールの天面を覆うようにシート状の導電性樹脂を載置する第３工程と、前記導電性樹脂上に変形可能な材料を載置し、載置した前記変形可能な材料を介して、前記導電性樹脂に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、前記電子部品モジュールの少なくとも側面の一部及び天面を前記導電性樹脂で被覆する第４工程とを含む。
【００１２】
また、第２発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１発明において、前記第３工程後に、前記導電性樹脂を、前記電子部品モジュールの間にて切断して各電子部品モジュールに対応するように個片化する。
【００１３】
また、第３発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第１発明において、前記第３工程前に、前記導電性樹脂を、各電子部品モジュールに対応するように切断して個片化しておく。
【００１４】
また、第４発明に係る電子部品モジュールの製造方法は、第２又は第３発明において、前記導電性樹脂は、前記電子部品モジュールに対応するように格子状の切断線により個片化されており、前記切断線の交差部分は、所定の形状に切断して除去してある。
【００１５】
また、第５発明に係る電子部品モジュールは、第１乃至第４発明のいずれか一つの電子部品モジュールの製造方法を用いて製造してある。
【００１６】
第１発明では、変形可能な材料を介して導電性樹脂に圧力を、又は圧力及び熱を加えることにより、前記電子部品モジュールの間にて封止した樹脂の天面から切り込み、前記電子部品モジュールのそれぞれに形成した側面部に変形可能な材料の一部が入り込み、これにならうように導電性樹脂が電子部品モジュールの形状に沿って変形して、電子部品モジュールの少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂で被覆するので、確実に電子部品をシールドすることができる。また、シールド層の薄膜化を図ることができ、低背化を伴う小型化を実現することができる。
【００１７】
第２発明では、第３工程後に、導電性樹脂を、電子部品モジュールの間にて切断して各電子部品モジュールに対応するように個片化するので、各電子部品モジュールのサイズに対応した導電性樹脂をそれぞれの電子部品モジュール上に載置する必要がなく、生産性が向上する。
【００１８】
第３発明では、第３工程前に、導電性樹脂を、各電子部品モジュールに対応するように切断して個片化しておくので、切断時に加わる力による導電性樹脂の引き伸ばし、バリの発生等を防止することが可能となる。
【００１９】
第４発明では、電子部品モジュールに対応するように格子状の切断線により個片化されており、切断線の交差部分は、所定の形状に切断して除去してあるので、導電性樹脂を電子部品モジュールの形状に沿って変形して折り曲げた場合に、折り曲げた導電性樹脂同士が重ならず、突起やバリ等の発生を防止することが可能となる。
【００２０】
第５発明では、第１乃至第４発明のいずれか一つの電子部品モジュールの製造方法を用いて製造した電子部品モジュールであるので、確実に電子部品をシールドすることができるとともに、低背化を伴う小型化を実現することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る電子部品モジュールの製造方法及び該製造方法を用いて製造した電子部品モジュールは、複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板を樹脂にて封止し、電子部品モジュールの間にて封止した樹脂の天面から切り込み、前記電子部品モジュールのそれぞれに側面部を形成し、電子部品モジュールの天面を覆うようにシート状の導電性樹脂を載置し、導電性樹脂上に載置した変形可能な材料を介して、導電性樹脂に圧力を、又は圧力及び熱を加えて、電子部品モジュールの少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂で被覆するので、確実に電子部品をシールドすることができるとともに、低背化を伴う小型化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図５】電子部品モジュールの側面に貼り付けた導電性樹脂の長さと隣り合う電子部品モジュール間の距離との関係を説明するための断面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの別の構成を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールを被覆する導電性樹脂の構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの構成を示す断面図である。本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１は、一例として１０．０ｍｍ×１０．０ｍｍ×１．２ｍｍの直方体形状をしており、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる回路基板１１と、回路基板１１の上面に載置されている半導体素子、コンデンサ、抵抗、ＳＡＷフィルタ等の電子部品１２、１３とを備えている。
【００２４】
回路基板１１は、例えば上面が長方形である厚さ略０．５ｍｍの樹脂基板である。回路基板１１の上面には、電子部品１２、１３との接合パッド（電極パッド）を兼ねた配線パターン（図示せず）を備え、回路基板１１の側方から露出しているグランド電位に接続された電極１６が設けてある。回路基板１１の配線パターンと各半導体素子、コンデンサ、抵抗等の電子部品１２、１３の端子とは、ボンディングワイヤ、ハンダ等により接続されている。
【００２５】
回路基板１１及び電子部品１２、１３を覆うように回路基板１１の上面に絶縁樹脂による封止樹脂層１４が形成されている。封止樹脂層１４の天面及び側面には、電子部品１２、１３を電界ノイズ及び電磁波ノイズからシールドするシールド層１５が形成されている。シールド層１５は、回路基板１１に設けたグランド電位に接続された電極１６と電気的に接続している。
【００２６】
図２乃至図４は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。図２（ａ）は回路基板１１に封止樹脂層１４が形成された状態を、図２（ｂ）は封止樹脂層１４が形成された回路基板１１を複数の電子部品モジュール１に個片化した状態を、図２（ｃ）は個片化した電子部品モジュール１をそれぞれ所定の位置に配置して、電子部品モジュール１のそれぞれに側面部１７を形成した状態を、図２（ｄ）はシート状の導電性樹脂１８が載置された状態を、図３（ｅ）はヒータプレス装置１９にて導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加えている状態を、それぞれ示している。図３（ｆ）は離型シート１８ａを剥離している状態を、図３（ｇ）は導電性樹脂１８を切断した状態を、図４（ｈ）はヒータプレス装置１９にて変形可能な材料である弾性体２０を介して導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加えている状態を、図４（ｉ）はヒータプレス装置１９にて圧力を、又は圧力及び熱を加えた弾性体２０が電子部品モジュール１のそれぞれに形成した側面部１７に入り込んだ状態を、図４（ｊ）は各電子部品モジュール１の少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂１８で被覆した状態を、それぞれ示している。
【００２７】
まず、図２（ａ）に示すように、複数の電子部品（図示せず）が載置されている回路基板１１を複数切り出すことが可能な集合基板１０の上部を覆うように、絶縁樹脂による封止樹脂層１４を形成する。封止樹脂層１４は、エポキシ樹脂等の液状の絶縁樹脂を、ディスペンサー塗布する、真空印刷塗布する、又はトランスファ成型方法等を用いることにより、一括して樹脂封止する。回路基板１１及び電子部品（図示せず）が封止されることにより、絶縁層が形成される。なお、集合基板１０は、回路基板１１を複数切り出すことが可能なようにダイサーシート１０ａに載置されている。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示すように、ダイサー等を用いて、封止樹脂層１４が形成された集合基板１０から回路基板１１を複数切り出して、複数の電子部品モジュール１に個片化する。なお、電子部品モジュール１に個片化する手順は、集合基板１０から回路基板１１を複数切り出した後、それぞれの回路基板１１に封止樹脂層１４を形成しても良い。
【００２９】
次に、図２（ｃ）に示すように、粘着シート１１ａ上に、個片化した電子部品モジュール１をそれぞれ所定の位置に再配置して、電子部品モジュール１のそれぞれに側面部１７を形成する。なお、各電子部品モジュール１を載置した粘着シート１１ａを例えばエキスパンド装置等を用いて水平方向に引っ張ることで、個片化した電子部品モジュール１をそれぞれ所定の位置に配置しても良い。また、電子部品モジュール１のそれぞれに形成した側面部１７は、封止樹脂層１４の天面から切り込み、電子部品モジュール１の間をハーフカット又はフルカットして形成された、電子部品モジュール１の側面である。
【００３０】
次に、図２（ｄ）に示すように、電子部品モジュール１の天面を覆うようにシート状の導電性樹脂１８を載置する。シート状の導電性樹脂１８は、取り扱いを容易にするため、離型シート１８ａに貼り付けている。離型シート１８ａの材質は、例えば、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等である。
【００３１】
シート状の導電性樹脂１８自体は、通常状態（常温等）で粘着性がなく乾いた状態であり、後の工程にて電子部品モジュール１の天面に薄膜のシールド層１５を容易に形成することができる。シート状の導電性樹脂１８に含まれる導電性成分（フィラー）は、例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉ等であり、導電性成分を含有する樹脂（バインダー）としては、例えばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等、熱軟化性を有する樹脂である。
【００３２】
なお、離型シート１８ａに貼り付けてあるシート状の導電性樹脂１８を用いてシールド層１５を形成する場合に限定されるものではなく、シート状の導電性樹脂１８のみ、金属箔のみ、シート状の導電性樹脂１８、絶縁樹脂シート、離型シート１８ａの三層シート、及びシート状の導電性樹脂１８、金属箔、離型シート１８ａの三層シート等を用いてシールド層１５を形成しても良い。但し、金属箔のみでシールド層１５を形成する場合、軟化する温度まで封止樹脂層１４をヒータプレス装置１９で加熱し、金属箔と封止樹脂層１４とを貼り付ける必要がある。
【００３３】
次に、図３（ｅ）に示すように、ヒータプレス装置１９を用いて離型シート１８ａに貼り付けたシート状の導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加え、シート状の導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４の天面に仮に貼り付ける。なお、シート状の導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４の天面に仮に貼り付けるためのヒータプレス装置１９の設定条件は、圧力３ＭＰａ、温度８０℃である。
【００３４】
次に、図３（ｆ）に示すように、シート状の導電性樹脂１８に貼り付いている離型シート１８ａを剥離する。次に、図３（ｇ）に示すように、ダイサー等を用いて電子部品モジュール１の間にて、シート状の導電性樹脂１８を電子部品モジュール１に対応するように切断し、個片化する。
【００３５】
次に、図４（ｈ）に示すように、ヒータプレス装置１９は、弾性体２０を介してシート状の導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加える。弾性体２０を介して圧力を、又は圧力とともに熱を加えることにより、シート状の導電性樹脂１８は軟化して、封止樹脂層１４の天面に貼り付く。弾性体２０には、例えば厚さ１．５ｍｍのシリコーンゴムやポリメチルペンテン（ＰＭＰ）等を用いる。なお、弾性体２０に限定されるものではなく、耐熱性を有し、変形可能な材料であればいずれの材料であっても良い。
【００３６】
さらに、図４（ｉ）に示すように、弾性体２０に圧力を、又は圧力及び熱を加えることで、弾性体２０の一部が側面部１７に入り込む。側面部１７に入り込んだ弾性体２０は、シート状の導電性樹脂１８を電子部品モジュール１の形状に沿って変形して折り曲げ、電子部品モジュール１の側面にシート状の導電性樹脂１８を加圧して貼り付ける。なお、電子部品モジュール１の側面にシート状の導電性樹脂１８を貼り付けるためのヒータプレス装置１９の設定条件は、圧力３ＭＰａ、温度１７５℃である。
【００３７】
最後に、図４（ｊ）に示すように、電子部品モジュール１をオーブン等で加熱し、天面及び側面に載置した導電性樹脂１８を硬化させる。導電性樹脂１８が硬化することにより、例えば膜厚５〜１５μｍのシールド層１５が形成される。シート状の導電性樹脂１８が熱硬化性樹脂の場合、ヒータプレス装置１９の加圧時間を長くすることで、加圧中に熱硬化を終了させることができる。また、ヒータプレス装置１９の加圧時間を短くして仮硬化し、取り出してオーブン等で加熱して本硬化させても良い。一方、シート状の導電性樹脂１８が熱可塑性樹脂の場合、ヒータプレス装置１９の加圧で貼り付け、ヒータプレス装置１９から取り出して冷却、もしくはヒータプレス装置１９自体を冷却して硬化させても良い。
【００３８】
ここで、電子部品モジュール１の側面に貼り付けた導電性樹脂１８の長さは、隣り合う電子部品モジュール１間の距離により変更することができる。図５は、電子部品モジュール１の側面に貼り付けた導電性樹脂１８の長さと隣り合う電子部品モジュール１間の距離との関係を説明するための断面図である。図５（ａ）に示すように、隣り合う電子部品モジュール１間の距離は、‘２ａ＋ｗ’である。
【００３９】
側面部１７を覆うように載置した導電性樹脂１８は、ダイサー等を用いて電子部品モジュール１に対応するようにカット幅ｗで切断され、個片化される。隣り合う電子部品モジュール１間の距離が‘２ａ＋ｗ’の場合、電子部品モジュール１から延出した導電性樹脂１８の長さは略‘ａ’となる。図５（ｂ）に示すように、長さ‘ａ’の導電性樹脂１８が電子部品モジュール１の形状に沿って変形して折り曲げられ、電子部品モジュール１の側面に貼り付けられる。
【００４０】
図５（ｃ）に示すように、隣り合う電子部品モジュール１間の距離を‘２ｂ＋ｗ’とした場合、電子部品モジュール１から延出した導電性樹脂１８の長さは略‘ｂ’となる。図５（ｄ）に示すように、長さ‘ｂ’の導電性樹脂１８が電子部品モジュール１の形状に沿って変形して折り曲げられ、電子部品モジュール１の側面に貼り付けられる。このように、隣り合う電子部品モジュール１間の距離を変更することで、電子部品モジュール１の側面に貼り付けられる導電性樹脂１８の長さを変更することができる。なお、導電性樹脂１８にＡｇの導電性成分が含まれる場合、電子部品モジュール１の側面に貼り付けた導電性樹脂１８と、電子部品モジュール１の底面に設けた電極（図示しない）との間でマイグレーションが生じる場合がある。そのため、図５（ｄ）に示すように、電子部品モジュール１の側面に貼り付けた導電性樹脂１８の長さを短くして、電子部品モジュール１の底面から導電性樹脂１８までの距離を長くすることで、耐マイグレーション性を向上させることができる。また、電子部品モジュール１がハンダ等を介して電気的に接続されたとき、電子部品モジュール１の底面に設けた電極（図示しない）と電気的に接続したハンダ等と、側面に貼り付けた導電性樹脂１８とが電気的にショートするのを防止できる。
【００４１】
以上のように本実施の形態１によれば、弾性体２０を介してシート状の導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加えることにより、電子部品モジュール１のそれぞれに形成した側面部１７に弾性体２０の一部が入り込み、シート状の導電性樹脂１８を電子部品モジュール１の形状に沿って変形して折り曲げ、電子部品モジュール１の側面に加圧して貼り付けることができる。また、シールド層の薄膜化を図ることができ、確実に電子部品をシールドすることが可能となる。さらに、電子部品モジュール１の側面及び天面を被覆するシールド層１５の形成を１つの処理工程にて実施することができるので、生産性も向上する。
【００４２】
加えて、シールド層１５を形成する材料は、流動性の良い導電性樹脂に限定されるものではなく、金属箔や金属箔と導電性樹脂との複合材を用いることにより、電子部品モジュール１のシールド効果を高めることができる。
【００４３】
さらに、シート状の導電性樹脂１８を用いることにより、取り扱いが容易となり、電子部品モジュール１の天面に薄膜のシールド層１５を容易に形成することができるので、電子部品モジュール１を低背化することが可能となる。また、図１に示すように、シールド層１５は、回路基板１１の内部に設けられたグランド電位に接続された電極１６と電子部品モジュール１の側面での接触により電気的に接続するので、電子部品モジュール１当たりの回路基板１１の面積を小さくすることが可能であり、低背化とともに電子部品モジュール１を小型化することが可能となる。
【００４４】
なお、シールド層１５とグランド電位に接続された電極との電気的な接続は、電子部品モジュール１の側面部１７でシールド層１５とグランド電位に接続された電極１６とを電気的に接続する場合に限定されるものではなく、例えば、回路基板１１にグランド電位に接続された導電性ポストを設け、シールド層１５とグランド電位に接続された導電性ポストとを電気的に接続する場合でも良い。図６は、本発明の実施の形態１に係る電子部品モジュールの別の構成を示す断面図である。図６に示す電子部品モジュール１は、電子部品１２上に導電性ポスト３１を備えている点以外は、図１に示す電子部品モジュール１と同様の構成である。同一の構成は、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。なお、図６の例では、導電性ポスト３１を電子部品１２上に備えているが、電子部品１３上に備えても良いし、電子部品１２、１３の双方に備えても良い。導電性ポスト３１は、１つの電子部品モジュール１に少なくとも１つ形成されていれば良い。また、導電性ポスト３１を備えていない電子部品１２、１３は、ハンダ等を介して回路基板１１に設けられた接合パッド３３に電気的に接続される。
【００４５】
導電性ポスト３１は、その上面を含む上部を封止樹脂層１４の天面から露出させて、電子部品１２とシールド層１５とを電気的に接続している。電子部品１２は外部電極３２を有し、外部電極３２は、ハンダ等を介して回路基板１１に設けられた接合パッド３４に電気的に接続される。また、電子部品１２が接続された接合パッド３４は、ビアホール等により回路基板１１の内部に設けられ、グランド電位に接続された電極１６に接続されている。さらに、外部電極３２は接合パッド３４との接続面とは反対側で導電性ポスト３１に接続されている。したがって、シールド層１５は電子部品１２に接続されている接合パッド３４と導電性ポスト３１とを介して、グランド電位に接続された電極１６と電気的に接続されている。
【００４６】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュールの構成は、図１に示した実施の形態１に係る電子部品モジュール１の構成と同一であるため、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。
【００４７】
図７乃至図９は、本発明の実施の形態２に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。図７（ａ）は回路基板１１に封止樹脂層１４が形成された状態を、図７（ｂ）は封止樹脂層１４及び回路基板１１に切り込み、電子部品モジュール１のそれぞれに側面部１７を形成した状態を、図７（ｃ）はシート状の導電性樹脂１８が載置された状態を、図７（ｄ）はヒータプレス装置１９にて導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加えている状態を、図８（ｅ）は離型シート１８ａを剥離している状態を、それぞれ示している。図８（ｆ）は導電性樹脂１８を切断した状態を、図８（ｇ）はヒータプレス装置１９にて変形可能な材料である弾性体２０を介して導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加えている状態を、図９（ｈ）はヒータプレス装置１９にて圧力を、又は圧力及び熱を加えた弾性体２０が電子部品モジュール１のそれぞれに形成した側面部１７に入り込んだ状態を、図９（ｉ）は各電子部品モジュール１の少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂１８で被覆した状態を、図９（ｊ）は複数の電子部品モジュール１に個片化した状態を、それぞれ示している。
【００４８】
まず、図７（ａ）に示すように、複数の電子部品（図示せず）が載置されている回路基板１１を複数切り出すことが可能な集合基板１０の上部を覆うように、絶縁樹脂による封止樹脂層１４を形成する。なお、集合基板１０は、回路基板１１を複数切り出すことが可能なようにダイサーシート１０ａに載置されている。
【００４９】
次に、図７（ｂ）に示すように、ダイサー等を用いて、封止樹脂層１４が形成された集合基板１０の電子部品モジュール１の間にて、切り込み、電子部品モジュール１のそれぞれに側面部１７を形成する。側面部１７を封止樹脂層１４の天面から回路基板１１の内部まで形成しているので、電子部品モジュール１同士は回路基板１１の一部で繋がっている。つまり、実施の形態１のように、複数の電子部品モジュール１に個片化し、個片化した電子部品モジュール１をそれぞれ所定の位置に配置することなく、電子部品モジュール１のそれぞれに側面部１７を形成する。
【００５０】
次に、図７（ｃ）に示すように、電子部品モジュール１の天面を覆うようにシート状の導電性樹脂１８を載置する。シート状の導電性樹脂１８は、取り扱いを容易にするため、離型シート１８ａに貼り付けている。
【００５１】
次に、図７（ｄ）に示すように、ヒータプレス装置１９を用いて離型シート１８ａに貼り付けたシート状の導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加え、シート状の導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４の天面に仮に貼り付ける。なお、シート状の導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４の天面に仮に貼り付けるためのヒータプレス装置１９の設定条件は、圧力３ＭＰａ、温度８０℃である。
【００５２】
次に、図８（ｅ）に示すように、シート状の導電性樹脂１８に貼り付いている離型シート１８ａを剥離する。次に、図８（ｆ）に示すように、ダイサー等を用いて電子部品モジュール１の間にて、シート状の導電性樹脂１８を電子部品モジュール１に対応するように切断し、個片化する。
【００５３】
次に、図８（ｇ）に示すように、ヒータプレス装置１９は、弾性体２０を介してシート状の導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加える。弾性体２０を介して圧力を、又は圧力とともに熱を加えることにより、シート状の導電性樹脂１８は軟化して、封止樹脂層１４の天面に貼り付く。
【００５４】
さらに、図９（ｈ）に示すように、弾性体２０に圧力を、又は圧力及び熱を加えることで、弾性体２０の一部が側面部１７に入り込む。側面部１７に入り込んだ弾性体２０は、シート状の導電性樹脂１８を電子部品モジュール１の形状に沿って変形して折り曲げ、電子部品モジュール１の側面にシート状の導電性樹脂１８を加圧して貼り付ける。なお、電子部品モジュール１の側面にシート状の導電性樹脂１８を加圧して貼り付けるためのヒータプレス装置１９の設定条件は、圧力３ＭＰａ、温度１７５℃である。
【００５５】
次に、図９（ｉ）に示すように、電子部品モジュール１をオーブン等で加熱し、天面及び側面に載置した導電性樹脂１８を硬化させる。導電性樹脂１８が硬化することにより、例えば膜厚５〜１５μｍのシールド層１５が形成される。シート状の導電性樹脂１８が熱硬化性樹脂の場合、ヒータプレス装置１９の加圧時間を長くすることで、加圧中に熱硬化を終了させることができる。また、ヒータプレス装置１９の加圧時間を短くして仮硬化し、取り出してオーブン等で加熱して本硬化させても良い。一方、シート状の導電性樹脂１８が熱可塑性樹脂の場合、ヒータプレス装置１９の加圧で貼り付け、ヒータプレス装置１９から取り出して冷却、もしくはヒータプレス装置１９自体を冷却して硬化させても良い。
【００５６】
最後に、図９（ｊ）に示すように、ダイサー等を用いて、電子部品モジュール１の間にて、回路基板１１を切断して、複数の電子部品モジュール１に個片化する。
【００５７】
以上のように本実施の形態２によれば、集合基板１０の電子部品モジュール１の間にて、切り込み、電子部品モジュール１のそれぞれに側面部１７を形成するので、個片化した電子部品モジュール１をそれぞれ所定の位置に配置する処理工程が不要になり、より生産性が向上する。
【００５８】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュールの構成は、図１に示した実施の形態１に係る電子部品モジュール１の構成と同一であるため、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。
【００５９】
図１０及び図１１は、本発明の実施の形態３に係る電子部品モジュール１の製造方法を説明するための断面図である。図１０（ａ）は離型シート１８ａに貼り付けたシート状の導電性樹脂１８を準備した状態を、図１０（ｂ）は導電性樹脂１８を切断した状態を、図１０（ｃ）はヒータプレス装置１９にて導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加えている状態を、図１０（ｄ）は離型シート１８ａを剥離している状態を、図１１（ｅ）はヒータプレス装置１９にて弾性体２０を介して導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加えている状態を、図１１（ｆ）はヒータプレス装置１９にて圧力を、又は圧力及び熱を加えた弾性体２０が電子部品モジュール１のそれぞれに形成した側面部１７に入り込んだ状態を、図１１（ｇ）は電子部品モジュール１の少なくとも側面の一部及び天面を導電性樹脂１８で被覆した状態を、それぞれ示している。なお、図１０（ｃ）、（ｄ）、及び図１１（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）は、粘着シート１１ａとダイサーシート１０ａとの違いを除いて、それぞれ図３（ｅ）、（ｆ）、及び図４（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）と同様である。
【００６０】
まず、図１０（ａ）に示すように、離型シート１８ａに貼り付けたシート状の導電性樹脂１８を準備する。次に、図１０（ｂ）に示すように、ダイサー等を用いてシート状の導電性樹脂１８を電子部品モジュール１に対応するように切断し、予め個片化しておく。ただし、離型シート１８ａは完全に切断されていないため、個片化したシート状の導電性樹脂１８は、離型シート１８ａを剥離するまで一枚のシートとして取り扱うことができる。
【００６１】
次に、図１０（ｃ）に示すように、ヒータプレス装置１９を用いて離型シート１８ａに貼り付けたシート状の導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加え、シート状の導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４の天面に仮に貼り付ける。なお、電子部品モジュール１の天面を覆うように個片化した導電性樹脂１８を載置する際、個片化した導電性樹脂１８と電子部品モジュール１との位置あわせを行う。また、シート状の導電性樹脂１８を、封止樹脂層１４の天面に仮に貼り付けるためのヒータプレス装置１９の設定条件は、圧力３ＭＰａ、温度８０℃である。
【００６２】
次に、図１０（ｄ）に示すように、個片化した導電性樹脂１８に貼り付いている離型シート１８ａを剥離する。次に、図１１（ｅ）に示すように、ヒータプレス装置１９は、弾性体２０を介して個片化した導電性樹脂１８に圧力を、又は圧力及び熱を加える。弾性体２０を介して圧力を、又は圧力とともに熱を加えることにより、個片化した導電性樹脂１８は軟化して、封止樹脂層１４の天面に貼り付く。
【００６３】
さらに、図１１（ｆ）に示すように、弾性体２０に圧力を、又は圧力及び熱を加えることで、弾性体２０の一部が側面部１７に入り込む。側面部１７に入り込んだ弾性体２０は、シート状の導電性樹脂１８を電子部品モジュール１の形状に沿って変形して折り曲げ、電子部品モジュール１の側面に個片化した導電性樹脂１８を加圧して貼り付ける。なお、電子部品モジュール１の側面に個片化した導電性樹脂１８を貼り付けるためのヒータプレス装置１９の設定条件は、圧力３ＭＰａ、温度１７５℃である。
【００６４】
最後に、図１１（ｇ）に示すように、電子部品モジュール１をオーブン等で加熱し、天面及び側面に載置した導電性樹脂１８を硬化させる。導電性樹脂１８が硬化することにより、例えば膜厚５〜１５μｍのシールド層１５が形成される。シート状の導電性樹脂１８が熱硬化性樹脂の場合、ヒータプレス装置１９の加圧時間を長くすることで、加圧中に熱硬化を終了させることができる。また、ヒータプレス装置１９の加圧時間を短くして仮硬化し、取り出してオーブン等で加熱して本硬化させても良い。一方、シート状の導電性樹脂１８が熱可塑性樹脂の場合、ヒータプレス装置１９の加圧で貼り付け、ヒータプレス装置１９から取り出して冷却、もしくはヒータプレス装置１９自体を冷却して硬化させても良い。
【００６５】
以上のように本実施の形態３によれば、導電性樹脂１８の切断は離型シート１８ａに貼り付けた状態で行われるため、切断時に加わる力により導電性樹脂１８が引き伸ばされたり、バリが発生したりすることを防止することが可能となる。
【００６６】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュールの構成は、図１に示した実施の形態１に係る電子部品モジュール１の構成と同一であるため、同一の符号を付することで詳細な説明は省略する。
【００６７】
図１２は、本発明の実施の形態４に係る電子部品モジュール１を被覆する導電性樹脂１８の構成を示す模式図である。図１２（ａ）に示すように、本発明の実施の形態４に係る導電性樹脂１８は、電子部品モジュール１に対応するように矩形状に切断して個片化され、さらに電子部品モジュール１の四隅１８ｂ、１８ｂ、１８ｂ、１８ｂを矩形状に切断して除去している。導電性樹脂１８の四隅１８ｂ、１８ｂ、１８ｂ、１８ｂは、導電性樹脂１８を電子部品モジュール１の形状に沿って変形して折り曲げた場合に、折り曲げた導電性樹脂１８同士が重なる部分であり、突起やバリ等が発生する部分であった。そのため、導電性樹脂１８の四隅１８ｂ、１８ｂ、１８ｂ、１８ｂを矩形状に切断することで、導電性樹脂１８を電子部品モジュール１の形状に沿って変形して折り曲げた場合に、折り曲げた導電性樹脂１８同士が重なる部分がなく、突起やバリ等の発生を防止する。なお、導電性樹脂１８の四隅１８ｂ、１８ｂ、１８ｂ、１８ｂを切断する形状は、矩形状に限定されるものではなく、導電性樹脂１８を電子部品モジュール１の形状に沿って変形して折り曲げた場合に、折り曲げた導電性樹脂１８同士が重ならない形状であればいずれの形状であっても良い。
【００６８】
実施の形態１乃至３では、導電性樹脂１８を、図１２（ｂ）に示すように、単純に格子状に切断して電子部品モジュール１に対応するように矩形状に切断して個片化している。一方、本実施の形態４では、導電性樹脂１８を、図１２（ｃ）に示すように、格子状に切断して電子部品モジュール１に対応するように矩形状に切断して個片化し、さらに切断線の交差部分１８ｂを矩形状に切断して除去している。また、上記以外の方法としては、予めレーザ等で導電性樹脂１８の部分１８ｂを切り抜いた後、格子状に切断して導電性樹脂１８を個片化しても良い。部分１８ｂを切り抜き、格子状に切断するのは、電子部品モジュール１に導電性樹脂１８を載置する前でも、載置した後でも良い。
【００６９】
以上のように本実施の形態４によれば、電子部品モジュール１に対応するように矩形状に切断して個片化した導電性樹脂１８の四隅１８ｂ、１８ｂ、１８ｂ、１８ｂを、矩形状に切断して除去するので、導電性樹脂１８を電子部品モジュール１の形状に沿って変形して折り曲げた場合に、折り曲げた導電性樹脂１８同士が重ならず、突起やバリ等の発生を防止することが可能となる。
【符号の説明】
【００７０】
１  電子部品モジュール
１１  回路基板
１２、１３  電子部品
１４  封止樹脂層
１５  シールド層
１６  電極
１７  側面部
１８  導電性樹脂
１８ａ  離型シート
１９  ヒータプレス装置
２０  弾性体
３１  導電性ポスト
３２  外部電極
３３、３４  接合パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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