(57)【要約】      （修正有）【課題】プラスチックディスク、特に成型ウエハを熱処理する方法及び装置を提供するものである。【解決手段】当該方法は、成型ウエハ１５における樹脂硬化温度以下の第１の温度Ｔ１で、第１の保持手段５に保持し、第１の保持手段上に保持された成型ウエハを第１の温度より高く硬化温度以上である第２の温度Ｔ２に加熱し、第１の保持手段の保持を終了し、第２の温度Ｔ２に加熱された成型ウエハを第１の保持手段から第２の保持手段９に実質的に非接触で搬送し、成型ウエハを第２の保持手段上に保持し、第２の保持手段上に保持された成型ウエハを第２の温度より低く前記硬化温度以下である第３の温度Ｔ４まで冷却し、第２の保持手段による保持を終了するステップを有する。【選択図】図１ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
成型ウエハ（１５）の樹脂硬化温度（ＴＨ）以下にある第１の温度（Ｔ１）で、成型ウエハ（１５）を第１の保持手段（５、５０）上に保持し、
第１の保持手段（５、５０）上に保持された成型ウエハ（１５）を、第１の温度（Ｔ１）より高く前記硬化温度（ＴＨ）以上である第２の温度（Ｔ２）に加熱し、
第１の保持手段（５、５０）の保持を終了し、第２の温度（Ｔ２）に加熱された前記成型ウエハ（１５）を第１の保持手段（５、５０）から第２の保持手段（９、９０）へ実質的に非接触で搬送し、
前記加熱された成型ウエハ（１５）を第２の保持手段（９、９０）上に保持し、
第２の保持手段（９、９０）上に保持された前記成型ウエハ（１５）を第２の温度（Ｔ２）より低く前記硬化温度（ＴＨ）以下である第３の温度（Ｔ４）まで冷却し、
第２の保持手段（９、９０）の保持を終了する、
ステップを有する、成型ウエハ（１５）の熱処理方法。
【請求項２】
前記加熱された成型ウエハ（１５）の非接触搬送は、気体クッション搬送手段（７）により行われる、請求項１記載の方法。
【請求項３】
第１の保持手段（５、５０）、第２の保持手段（９、９０）、及び前記気体クッション搬送手段（７）によって同一平面（Ｏ）が形成される、請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記加熱された成型ウエハ（１５）に非接触搬送は、ベルヌーイ保持手段（２０’）により行われる、請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記第１の保持手段（５、５０）は、前記搬送を開始するための、搬送方向（ＴＲ）に指向した噴出ノズル（５ｂ）を備える、請求項１から３のいずれか１つに記載の方法。
【請求項６】
第１の保持手段（５、５０）、第２の保持手段（９、９０）、及び前記気体クッション搬送手段（７）は、前記搬送を開始するため、搬送方向（ＴＲ）に沿って一体に傾けられる、請求項２記載の方法。
【請求項７】
前記成型ウエハ（１５）は、第１の温度（Ｔ１）のときには熱剥離フィルム（１６）によってキャリア基板（１７）に接合されており、前記キャリア基板（１７）と前記熱剥離フィルム（１６）とは、第２の温度（Ｔ２）のときに当該成型ウエハ（１５）から除去される、請求項１から６のいずれか１つに記載の方法。
【請求項８】
前記成型ウエハ（１５）は、第３の保持手段（２０）により第１の保持手段（５、５０）上に載置され、前記キャリア基板（１７）の除去は第２の温度（Ｔ２）での前記フィルム（１６）の熱剥離後に第３の保持手段（２０）により持ち上げられることで行われる、請求項７記載の方法。
【請求項９】
第１の保持手段（５、５０）上及び／または第２の保持手段（９、９０）上での前記保持は、吸入ノズル（５ａ、９ａ）による吸着により行われる、請求項１から８のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１０】
第２の保持手段（９、９０）上における成型ウエハ（１５）の所定の到達地点への到達はセンサ手段（３０）により検知され、当該センサ手段（３０）の検知に対応する出力信号（ＳＩＧ）によって前記第２の保持手段（９、９０）上に前記加熱された成型ウエハ（１５）の保持を開始する、請求項１から９のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１１】
前記成型ウエハ（１５）は搬送プレート（１４）と結合し、当該成型ウエハ（１５）は当該搬送プレート（１４）を介して第１の保持手段（５、５０）と第２の保持手段（９、９０）との上に保持され、当該成型ウエハ（１５）は当該搬送プレート（１４）を介して第１の保持手段（５、５０）から第２の保持手段（９、９０）への搬送がなされる、請求項１から１０のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１２】
成型ウエハ（１５）の樹脂硬化温度（ＴＨ）以下にある第１の温度（Ｔ１）で、成型ウエハ（１５）を保持し、保持した成型ウエハ（１５）を前記硬化温度以上の第２の温度（Ｔ２）まで加熱するよう構成された、加熱可能な第１の保持手段（５、５０）と、
加熱された成型ウエハ（１５）を保持し、前記第２の温度（Ｔ２）より低く、前記硬化温度（ＴＨ）以下である第３の温度（Ｔ４）まで冷却するよう構成された、冷却可能な第２の保持手段（９、９０）と、
加熱された前記成型ウエハ（１５）を第１の保持手段（５、５０）から第２の保持手段（９、９０）へ非接触で搬送するよう構成された搬送手段（７、２０’）と、
を備える、成型ウエハ（１５）の熱処理装置。
【請求項１３】
前記搬送手段（７、２０）は気体クッション搬送手段（７、２０）である、請求項１２記載の装置。
【請求項１４】
第１の保持手段（５、５０）、第２の保持手段（９、９０）、及び前記気体クッション搬送手段（７）によって同一平面（Ｏ）が形成される、請求項１３記載の装置。
【請求項１５】
前記搬送手段（７、２０）はベルヌーイ保持手段（２０’）を備える、請求項１２記載の装置。
【請求項１６】
第１の保持手段（５、５０）は、搬送方向（ＴＲ）に指向した噴出ノズル（５ｂ）を備える、請求項１２から１４のいずれか１つに記載の装置。
【請求項１７】
第１の保持手段（５、５０）、第２の保持手段（９、９０）、及び前記気体クッション搬送手段（７）は、前記搬送を開始するため、前記搬送方向（ＴＲ）に沿って一体に傾け可能である、請求項１４記載の装置。
【請求項１８】
第１の保持手段（５、５０）及び／または第２の保持手段（９、９０）は成型ウエハ（１５）の吸着のための吸入ノズル（５ａ、９ａ）を備えている請求項１２から１７のいずれか１つに記載の装置。
【請求項１９】
第２の保持手段（９、９０）上における成型ウエハ（１５）の所定の到達地点への到達を検知し、当該検知に対応する出力信号（ＳＩＧ）を発信して第２の保持手段による保持を開始させるためのセンサ手段（３０）を備えている、請求項１２から１８のいずれか１つに記載の装置。
【請求項２０】
前記成型ウエハ（１５）は、搬送プレート（１４）と結合されており、当該成型ウエハ（１５）は当該搬送プレート（１４）を介して第１の保持手段（５、５０）と第２の保持手段（９、９０）の上に保持されることが可能であり、当該成型ウエハ（１５）は当該搬送プレート（１４）を介して第１の保持手段（５、５０）から第２の保持手段（９、９０）へと搬送されることが可能である、請求項１２から１９のいずれか１つに記載の装置。
【請求項２１】
前記センサ手段（３０）は非接触光学式センサである、請求項１９記載の装置。
【請求項２２】
前記搬送手段（７、２０’）及び第２の保持手段（９、９０）の上方に設けられた赤外線ヒータ手段（１００）を備え、当該ヒータ手段の温度（Ｔ３）が第２の温度（Ｔ２）以上にある、請求項１２から２１のいずれか１つに記載の装置。
【請求項２３】
前記気体クッション搬送手段（７）は、前記成型ウエハ（１５）に第２の温度（Ｔ２）の気流を供給可能に構成されている、請求項１３記載の装置。
【請求項２４】
第１の保持手段（５、５０）上に前記成型ウエハ（１５）を設置するための第３の保持手段（２０）が設けられ、当該第３の保持手段は前記第２の温度（Ｔ２）に加熱可能である、請求項１２から２３のいずれか１つに記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプラスチックディスクを熱処理する方法及び装置に係り、特に、成形されたウエハ、合成樹脂ウエハ、またはエポキシウエハとして知られている成型ウエハに関するものであり、本文中では成型ウエハとして説明する。
【背景技術】
【０００２】
以下、本発明及び課題について成型ウエハを基に説明しているが、本発明はこれに限られるものではなく、一般の薄いプラスチックディスクにも適用できる。
半導体技術において、近年いわゆる成型ウエハの使用が日々増大している。成型ウエハとは、個別のシリコンチップが成型材料中に互いに僅かな距離をおいて組み込まれたものであり、成型材料はそれ自体がウエハ形状をなし、シリコンチップは例えば成形材料の表面に配置される。
【０００３】
成型ウエハの製造工程においては、成型ウエハアセンブリの熱処理工程を行う必要がある。成型ウエハアセンブリでは、熱に応じて剥離可能なフィルム（熱剥離フィルム）及び当該フィルムにより成型ウエハに接合されている搬送のためのキャリア基板を含んで構成される。そして、接着剤を溶かしてキャリア基板とフィルムとを除去するために、成型ウエハは、熱処理工程の間に、保持手段（チャック）によって一方の面から加熱され、その後に冷却される。なお、これらのことについては以下で詳細に説明する。
【０００４】
図９には、成型ウエハの樹脂成型成分の引張強度Ｚが温度Ｔに依存している一例を示している。
図９において、参照符号ＲＴは室温（例えば２０℃）であり、ＴＨは硬化温度を、ＴＷは軟化温度を、ＵＢは硬化−軟化遷移域を、Ｔ１は室温ＲＴと硬化温度ＴＨとの間の予熱温度を、及びＴ２は硬化温度ＴＨ以上で軟化温度ＴＷ以下の温度をそれぞれ示している。例えばＴＨ＝１４０℃、Ｔ１＝１１０℃、Ｔ２＝１８０℃、ＴＷ＝１９０℃である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば、剥離を行うには、Ｔ１まで予熱して、さらにＴ２まで加熱し、Ｔ２で剥離させて、室温まで冷却する。しかしながら、成型ウエハに用いられているプラスチックの熱伝導率は低く、異なる熱膨張係数を持つＳｉチップが組み込まれているために、この上記遷移域ＵＢでの冷却による凝固応力が生じ、その結果成型ウエハに曲げ（歪み）が生じ、その後の成型ウエハの取り回しや加工をより困難なものとしたり不可能なものとしたりする。
【０００６】
本発明の目的は、熱処理後における曲げを減少若しくは生じなくさせ、または意図的に曲げを制御可能にした、プラスチックディスク、特に成型ウエハの熱処理を行うことができる、プラスチックディスク、特に成型ウエハの熱処理方法及び装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明に係る方法及びこれに対応する請求項１２に係る装置は、薄いプラスチックディスクが曲がる（歪む）という問題なく熱処理できるという効果を奏する。
基礎となる第１の発明の概念は、第１の保持手段から第２の保持手段へと、例えばエアクッション等により、加熱されたプラスチックディスクを実質的に非接触で搬送することで、主として熱交換を回避することができる。その後、充分に制御された冷却工程が実行され、不測の曲げが生じることはない。
【０００８】
本発明に関する本質的事項の有効な改良及び改善は、下位の請求項に示されている。
好ましい改良としては、加熱されたプラスチックディスクの非接触搬送は、気体クッション搬送手段により行われる。
さらに好ましい改良としては、第１の保持手段、第２の保持手段、及び気体クッションによって同一平面が形成される。
【０００９】
より好ましい改良としては、加熱されたプラスチックディスクの非接触搬送は、ベルヌーイ保持手段により実行される。
さらに好ましい構成としては、第１の保持手段は、搬送を開始するための、搬送方向に指向した噴出ノズルを備える。
さらに好ましい改良としては、第１の保持手段、第２の保持手段、及び気体クッション搬送手段は、搬送を開始するため、搬送方向に沿って一体に傾けられる。
【００１０】
さらに好ましい改良としては、プラスチックディスクは成型ウエハであり、当該成型ウエハは第１の温度のときには熱剥離フィルムによってキャリア基板に接合されており、キャリア基板と前記熱剥離フィルムとは、第２の温度のときに当該成型ウエハから除去される。
さらに好ましい改良としては、プラスチックディスクは、第３の保持手段により第１の保持手段上に載置され、キャリア基板の除去は第２の温度でのフィルムの熱剥離後に第３の保持手段により持ち上げられることで行われる。
【００１１】
さらに好ましい改良としては、第１の保持手段上及び／または第２の保持手段上での保持は吸入ノズルによる吸着により行われる。
さらに好ましい改良としては、第２の保持手段上におけるプラスチックディスクの所定の到達地点への到達はセンサ手段により検知され、当該センサ手段の検知に対応する出力信号によって第２の保持手段上に前記加熱されたプラスチックディスクの保持を開始する。
【００１２】
さらに好ましい改良としては、プラスチックディスクは搬送プレートと結合し、当該プラスチックディスクは当該搬送プレートを介して第１の保持手段と第２の保持手段との上に保持され、当該プラスチックディスクは当該搬送プレートを介して第１の保持手段から第２の保持手段への搬送がなされる。
さらに好ましい改良としては、センサ手段は非接触の光学式センサとする。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る成型ウエハの熱剥離のための装置の概略図であり、図１ａは詳細な側面図、図１ｂは上面視図である。
【図２】本発明の第２実施形態として図１の装置により成型ウエハを熱剥離する方法を示したフロー図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る成型ウエハからの熱剥離のための装置の概略側面図である。
【図４】本発明の第４実施形態において用いられる第２の保持手段を示している。
【図５】本発明の第５実施形態において用いられる第１の保持手段を示している。
【図６】本発明の第６実施形態に係る成型ウエハからの熱剥離のための装置の概略側面図である。
【図７】本発明の第７実施形態に係る成型ウエハからの熱剥離のための装置の概略側面図である。
【図８】本発明の第８実施形態に係る成型ウエハからの熱剥離のための装置の概略側面図である。
【図９】成型ウエハの樹脂成型成分の引張強度Ｚと温度Ｔとの関係の一例を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の好ましい実施形態について、図面を参照しつつ、以下詳しく説明する。
図面において参照符号が同一であるものは、同一物または機能的に同等の構成要素を示している。
図１ａ、ｂは、本発明の第１実施形態に係る成型ウエハの熱剥離のための装置の概略図であり、図１ａでは詳細な側面図、図１ｂでは上面視図を示している。
【００１５】
図１ａ、ｂにおいて、参照符号１は、例えばアルミニウムにより作製された基台を示している。上面Ｏ’を持つ準備作業台（presentation platform）３は、立設脚部３ａを介して基台１に取り付けられている。準備作業台３は加熱可能であり、本実施形態の場合は図９に対応して温度Ｔ１＝１１０℃に加熱されている。参照符号１５は成型ウエハを示しており、既知の方法によりシリコンチップ１５ａが埋め込まれ、成型ウエハの上面は平坦になっている。キャリア基板１７は、例えば鋼材からなり、熱剥離フィルム１６を介して成型ウエハに接合されている。これは成型ウエハの製造工程の結果このようになったもので、成型ウエハ内にはシリコンチップ１５ａが熱剥離フィルム１６に接して配置されており、樹脂組成物を封止して対応した形状に成型ウエハ１５を形成する工程は、この後に行われる。
【００１６】
参照符号２０は保持具（チャック）を示しており、当該保持具は熱剥離フィルム及びキャリア基板１７のアセンブリの一部をなす成型ウエハ１５を保持するため吸入ノズル（vacuum nozzles）２０ａを備えている。そして、当該保持具２０はロボットアーム２１により三次元的に移動可能である。
また、図１ａ、ｂの装置には、加熱用の保持台５も示されており、これは高さ調整可能な立設脚部５０ａに取り付けられている。立設脚部５０ａは、立設脚部８０を介して基台１上に設けられた横架材（cross strut）８に取り付けられている。
【００１７】
保持台５は、図９の例に対応して温度Ｔ２に加熱されており、温度Ｔ２は１８０℃に設定され、成型ウエハ１５の樹脂硬化温度ＴＨ＝１４０℃以上であり、且つ熱剥離フィルム１６の接着剤の熱分解温度以上である。
参照符号５ａは保持台５の吸入ノズルであり、参照符号５ｂは、詳しくは後述するが、搬送方向ＴＲに向けられた、保持台５の噴出ノズル（blasting nozzles）である。
【００１８】
エアクッション搬送機７と冷却用の保持台９は、保持台５に直接隣り合うよう並べられており、これらは共通の同一平坦面Ｏを形成している。エアクッション搬送機７は、噴出ノズル７ａを備えており、同ノズル７ａは保持台５から保持台９へと非接触の搬送を行うため、成型ウエハ１５の下において温度Ｔ３＝１８０℃のエアクッションを形成するように適合されている。
【００１９】
冷却用の保持台９も同様に吸入ノズル９ａを備え、温度Ｔ４＝２０℃（図９の例の室温ＲＴに対応）に管理され、後述する工程の終了時に成型ウエハ１５は、温度Ｔ４まで冷却される。また、保持具９の立設脚部９０ａも高さ調節可能である。
エアクッション搬送機７は断熱立設脚部１０、１２を介して横架材８に取り付けられている。このような構成により、各保持台及び搬送機５、７、９の熱膨張が異なることによる影響の抑制または回避することを容易に可能とする。つまり、各保持台５、９は、独立してお互いの高さを調節することができ、これにより共通の平坦面Ｏを形成可能である。
【００２０】
図１ｂから明らかなように、エアクッション搬送機７の側縁には側面ガイド７０ａ、７０ｂが取り付けられており、上記保持台の上を非接触で搬送される成型ウエハ１５が横にすべり落ちることを防ぐ役割をなす。
成型ウエハ１５の側端は、下面及び上面と比較してずっと面積が小さくなるため、このような案内は、エアクッション搬送機７の噴出ノズル７ａにより生じる高温のエアクッションを考慮すれば成型ウエハ１５の非接触搬送には支障を与えない。なお、図１ｂでは、全体の明瞭性を考慮し、噴出ノズル７ａは１つだけ記載している。
【００２１】
最後に、図１ａの参照符号３０は、光学式センサを示しており、当該センサは制御装置Ｃに信号ＳＩＧを送るものである。制御装置Ｃは装置全体の制御を行い、特に成型ウエハ１５の搬送及び上記各保持台５、９の温度調整制御を行う。この場合、センサ３０は、エアクッション搬送機７により保持台５から保持台９へと搬送される成型ウエハ１５が、その到達地点である保持台９に完全に到達したかどうかを光学的に検知する。そして、その検知に応じて保持台９の吸入ノズル９ａによる吸着が開始される。
【００２２】
図２は、本発明の第２実施形態として図１の装置により成型ウエハを熱剥離する方法を示したフロー図である。
なお、成型ウエハ１５のプラスチックは図９の例のように示される引張強度の温度依存性を持っているとここでは仮定する。
ステップＳ１では、熱剥離フィルム１６及びキャリア基板１７のアセンブリの一部としての成型ウエハ１５が、保持具２０によりカートリッジ（図示せず）から取り出され、成型ウエハ１５が準備作業台３の上面Ｏ’と当接するように載置される。ステップＳ２では、成型ウエハ１５が温度Ｔ１＝１１０℃となるよう予備加熱（予熱）される。
【００２３】
次のステップＳ３では、保持具２０が熱剥離フィルム１６とキャリア基板１７を有するアセンブリの一部としての成型ウエハを、約１１０℃に予熱された状態で、準備作業台３から持ち上げて、温度Ｔ２＝１８０℃の加熱用の保持台５に搬送する。その後、アセンブリ状態の成型ウエハ１５は、吸入ノズル５ａによって保持台５上に保持される。また同時に、保持台２０も同様に１８０℃まで加熱される。
【００２４】
ステップＳ４では、熱剥離フィルム１６の接着剤がその熱分解温度である１８０℃に達するとすぐに、保持台２０が上方へと動かされ、その結果キャリア基板１７が成型ウエハから剥がされる。
ステップＳ５において、熱剥離フィルム１６が適切な手段（図示せず）により成型ウエハ１５の上面から除去される。
【００２５】
以下のステップＳ６では、まず保持台５の上にある成型ウエハ１５の吸着が遮断される。そして、噴出ノズル５ｂの方に圧縮空気が供給され、成型ウエハ１５は搬送方向ＴＲへの移動開始の力を受ける。そして、成型ウエハ１５はエアクッション搬送機７により保持台９へと非接触で滑っていく。このとき、エアクッション搬送機７の空気流はＴ３＝１８０℃に予熱されており、熱損失は抑えられることから、成型ウエハ１５は熱エネルギーを大きく失うことなく保持台９に到達する。
【００２６】
ステップ６の終了時すなわち、センサ３０により成型ウエハ１５が完全に保持台９上に到達したことを検知した時、そこでの吸入ノズル９ａによる吸着が自動的に開始され、成型ウエハ１５は保持台９上にしっかりと保持される。
続くステップＳ７では、温度Ｔ２＝１８０℃から温度Ｔ４＝２０℃まで成型ウエハ１５が冷却される。ここでは保持された状態で冷却処理が行われるため、図９の例における遷移域ＵＢでの成型ウエハ１５の熱処理における曲げを回避することができる。
【００２７】
成型ウエハ１５が保持台９上にて完全に冷却された後は、保持具２０によりカートリッジ（図示せず）に搬送される。この保持具２０は、そのときすでにアセンブリの一部としての次の成型ウエハ１５を準備作業台３上に載置しており、このようにして時間の無駄が削減される。
図３は、本発明の第３実施形態に係る成型ウエハからの熱剥離のための装置の概略側面図である。
【００２８】
図３に示す第３実施形態の場合、加熱用の保持台５は噴出ノズル５ｂを備えておらず、吸入ノズル５ａのみを備えている。そして、エアクッション搬送機７による保持台５から保持台９への成型ウエハ１５の搬送を開始するため、保持台５、エアクッション搬送機７、及び保持台９からなるアセンブリは、矢印Ｋによって示すように、搬送方向に沿って回転軸Ｄ回りに傾けることができる。このため、ストラット８００がさらに備えられ、このストラット８００は、基台１上のスタンド１ａに設けられた回転軸Ｄ回りに回転可能である。また、横架台８の立設脚部８０は、この追加ストラット８００に設けられている。
【００２９】
この傾き運動は、制御装置Ｃの制御の下、スラストロッド４０を介して追加ストラットに接続されているリニアアクチュエータ４により行われる。
図４は本発明の第４実施形態において用いられる第２の保持手段を示している。
第４実施形態にて用いられる冷却用の保持台９０（第１〜３実施形態の場合の保持台９に相当）は、圧力Ｐ、Ｐ’、Ｐ”をお互い独立して調整可能な、各吸着サーキット９０ａ、９０ｂ、９０ｃを備えている。これは、エアクッション搬送機７による搬送後に成型ウエハに僅かに曲げが生じたとき、固まる前にこの僅かな曲げを修正するよう保持台９０による吸着と保持の場所を調整することができるという利点を持つ。
【００３０】
図５は本発明の第５実施形態において用いられる第１の保持手段を示している。
第５実施形態の場合、保持台５０（第１〜４実施形態の場合の保持台５に相当）が、温度Ｔ２、Ｔ２’、Ｔ２”に対応した加熱範囲５０ａ、５０ｂ、５０ｃからなる３つの異なった加熱サーキットを備える。このように範囲を分けた加熱が可能となることで、冷却中に生じた成型ウエハ１５の曲がりの微調整をすることもできる。
【００３１】
図６は本発明の第６実施形態に係る成型ウエハからの熱剥離のための装置の概略側面図である。
図６に示す第６実施形態の場合、加熱用の保持台５から冷却用の保持台９へ加熱された成型ウエハ１５を実質的に非接触で搬送するエアクッション搬送機７を備えず、その代わりに、三次元的に移動可能なロボットアーム２１’に固定されたベルヌーイ保持具２０’を備える。ベルヌーイ保持具２０’は噴出ノズル２０ａ’を備えており、当該ノズルから１８０℃に設定された空気流ＳＴを下方へ噴出し、成型ウエハ１５と保持具２０’の表面との間に空気流ＳＴを生じさせる。下方に噴出された空気流は中央部分で吸着力Ｋを生じさせるため、ベルヌーイ保持具２０’により成型ウエハ１５を非接触で搬送することができるようになる。
【００３２】
図７は本発明の第７実施形態に係る成型ウエハからの熱剥離のための装置の概略側面図である。
図７に示す第７実施形態の場合、温度Ｔ３＝１８０℃となる追加の赤外線ヒータ装置１００をエアクッション搬送機７及び保持台９の上方に設け、いかなる熱損失もなく成型ウエハ１５を保持台５から保持台９上の到達位置へと搬送することをより確実にしている。この赤外線ヒータ装置１００は、保持台９の冷却運転が開始されるとすぐに、スイッチオフされるか、プロセス制御に従い徐々に消されていく。
【００３３】
図８は、本発明の第８実施形態に係る成型ウエハからの熱剥離のための装置の概略側面図である。
図８に示す第８実施形態の場合、温度Ｔ３＝１８０℃及び温度Ｔ３’＝１８５℃のそれぞれに対応して照射範囲が分割されている赤外線ヒータ装置１００’が保持台９の上方に設けられている。このように異なる範囲に分割して、成型ウエハ１５の上面を照射することで、生じうる僅かな曲げの可能性を解消することができる。
【００３４】
さらに図８に示す実施形態の場合、成型ウエハ１５の底面に搬送プレート１４が設けられている。成型ウエハ１５の底面は保持台５、９に対向しており、例えば薄い成型ウエハでは、さらに薄い金属プレートがより有効である。この場合、保持台５または９上での保持は、搬送プレート１４を介して行われる。また、エアクッション搬送機７による保持台５から保持台９への搬送も搬送プレート１４を介して行われ、その後に搬送プレート１４上で冷却が行われる。
【００３５】
以上で本発明の好ましい実施形態についての説明を終えるが、これに制限されることはなく、種々の変更が可能である。
本発明について上記では成型ウエハに基づいて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、厚さが５０μｍから３ｍｍ、直径が１００ｍｍ〜５００ｍｍの薄いプラスチックディスクにも通常適用することができる。特に本発明は円板状のプラスチックディスクに限られるものでもなく、所望の形状のものに適用できる。また、プラスチックディスクは、均一構造でも不均一構造でも構わない。
【００３６】
上記実施形態では気体クッションか、またはベルヌーイ保持具が用いられているが、本発明にはどのような非接触搬送手段を適用しても構わない。この種の非接触搬送手段としては、例えば超音波搬送機がある。重要なことは、実質的に非接触で搬送することにより成型ウエハまたはプラスチックディスクに大きな熱損失を生じさせないことである。
上記実施形態では特定の温度関係が示されているが、本発明はこれに限られるものでなく、他の引張強度と温度の関係にあるプラスチックディスクにでも適用できる。
【００３７】
上記実施形態では、主に成型ウエハの曲げを回避することを目的としているが、本発明は例えば僅かな角度の範囲でプロセス制御の下に、意図的に曲げることを目的として用いることもできる。
また当然に全ての実施形態の特徴をそれぞれ結合することもできる。
上記実施形態において、連なった２つの保持台について説明したが、中間的な温度をなす２台以上の保持台をさらに連ならせることも可能である。
【図１ａ】
2011176329.tif 000003
【図１ｂ】
2011176329.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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