(57)【要約】【課題】省スペース化が可能でかつ温度上昇による性能および信頼性の低下が抑制されたバッテリシステムおよびそれを備えた電動車両を提供する。【解決手段】ケーシング５５０内においては、バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｄの各々の端面Ｅ１に取り付けられたプリント回路基板２１とそのプリント回路基板２１に対向する端面Ｅ１１，Ｅ１２との間の距離Ｄ３，Ｄ４が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの端面とそれらの端面に対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるようにバッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄが位置決めされる。【選択図】図１２
2011119240.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のバッテリセルにより構成される１または複数のバッテリブロックと、
前記１または複数のバッテリブロックのいずれかに対応して設けられ、対応するバッテリブロックの各バッテリセルの端子間電圧を検出する電圧検出回路を含む回路基板と、
前記１または複数のバッテリブロックおよび前記回路基板を収容するケーシングとを備え、
前記ケーシング内には、前記１または複数のバッテリブロックに対向する複数の第１の対向面が形成され、
前記１または複数のバッテリブロックは、前記複数の第１の対向面に対向する複数の第２の対向面を有し、
前記回路基板は、対応するバッテリブロックの第２の対向面に取り付けられ、
前記回路基板とそれに対向する第１の対向面との間の距離は、回路基板が取り付けられない第２の対向面とそれに対向する第１の対向面との間の距離よりも大きいことを特徴とするバッテリシステム。
【請求項２】
複数のバッテリセルにより構成され、間隔をおいて隣接するように配置される３つ以上の複数のバッテリブロックと、
前記複数のバッテリブロックのいずれかに対応して設けられ、対応するバッテリブロックの各バッテリセルの端子間電圧を検出する電圧検出回路を含む回路基板とを備え、
互いに隣接する各２つのバッテリブロックは、互いに対向する対向面を有し、
前記回路基板は、対応するバッテリブロックの対向面に取り付けられ、
前記回路基板とそれに対向する対向面との間の距離は、回路基板が取り付けられない前記対向面間の距離よりも大きいことを特徴とするバッテリシステム。
【請求項３】
複数のバッテリセルにより構成され、間隔をおいて隣接する３つ以上の複数のバッテリブロックと、
前記複数のバッテリブロックのいずれかに対応して設けられ、対応するバッテリブロックの各バッテリセルの端子間電圧を検出する電圧検出回路を含む複数の回路基板とを備え、
互いに隣接する各２つのバッテリブロックは、互いに対向する対向面を有し、
前記複数の回路基板のうちの少なくとも２つの回路基板は、互いに対向するようにそれぞれ対応するバッテリブロックの対向面に取り付けられ、互いに対向する他の少なくとも１対の対向面には回路基板が取り付けられず、
前記少なくとも２つの回路基板間の距離は、回路基板が取り付けられない前記他の１対の対向面間の距離よりも大きいことを特徴とするバッテリシステム。
【請求項４】
複数のバッテリセルにより構成され、間隔をおいて隣接するように配置される複数のバッテリブロックと、
前記複数のバッテリブロックのいずれかに対応して設けられ、対応するバッテリブロックの各バッテリセルの端子間電圧を検出する電圧検出回路を含む回路基板と、
前記複数のバッテリブロックおよび前記回路基板を収容するケーシングとを備え、
前記ケーシング内には、前記複数のバッテリブロックに対向する複数の第１の対向面が形成され、
前記複数のバッテリブロックは、前記複数の第１の対向面に対向する複数の第２の対向面を有し、
互いに隣接する各２つのバッテリブロックは、互いに対向する第３の対向面を有し、
前記回路基板は、対応するバッテリブロックの第３の対向面に取り付けられ、
前記回路基板とそれに対向する第３の対向面との間の距離は、回路基板が取り付けられない第２の対向面とそれに対向する第１の対向面との間の距離よりも大きいことを特徴とするバッテリシステム。
【請求項５】
複数のバッテリセルにより構成され、間隔をおいて隣接するように配置される複数のバッテリブロックと、
前記複数のバッテリブロックのいずれかに対応して設けられ、対応するバッテリブロックの各バッテリセルの端子間電圧を検出する電圧検出回路を含む回路基板と、
前記複数のバッテリブロックおよび前記回路基板を収容するケーシングとを備え、
前記ケーシング内には、前記複数のバッテリブロックに対向する複数の第１の対向面が形成され、
前記複数のバッテリブロックは、前記複数の第１の対向面に対向する複数の第２の対向面を有し、
互いに隣接する各２つのバッテリブロックは、互いに対向する第３の対向面を有し、
前記回路基板は、対応するバッテリブロックの第２の対向面に取り付けられ、
前記回路基板とそれに対向する第１の対向面との間の距離は、回路基板が取り付けられない第３の対向面間の距離よりも大きいことを特徴とするバッテリシステム。
【請求項６】
前記回路基板とその回路基板が取り付けられる前記第２の対向面との間に所定の空隙が設けられたことを特徴とする請求項１または５記載のバッテリシステム。
【請求項７】
前記回路基板とその回路基板が取り付けられる前記対向面との間に所定の空隙が設けられたことを特徴とする請求項２または３記載のバッテリシステム。
【請求項８】
前記回路基板とその回路基板が取り付けられる前記第３の対向面との間に所定の空隙が設けられたことを特徴とする請求項４記載のバッテリシステム。
【請求項９】
前記回路基板は、対応するバッテリブロックの前記複数のバッテリセルの端子間電圧を均等化する均等化回路を含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のバッテリシステム。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載のバッテリシステムと、
前記バッテリシステムからの電力により駆動されるモータと、
前記モータの回転力により回転する駆動輪とを備えることを特徴とする電動車両。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バッテリシステムおよびそれを備えた電動車両に関する。
【背景技術】
【０００２】
電動自動車等の移動体の駆動源として、充放電が可能な１または複数のバッテリモジュールを含むバッテリシステムが用いられる。バッテリモジュールは、複数の電池（バッテリセル）が例えば直列に接続された構成を有する。バッテリシステムを備える移動体の使用者はバッテリモジュールの電池容量の残量（充電量）を把握する必要がある。また、バッテリモジュールの充放電に際しては、バッテリモジュールを構成する各電池の過充電および過放電を防止する必要がある。そのため、バッテリモジュールの電圧を検出する必要がある。
【０００３】
特許文献１には、複数のバッテリモジュールを含む組電池が記載されている。この組電池の複数のバッテリモジュールの各々には、電圧計測ユニットが接続される。各電圧計測ユニットは電圧検出回路を含み、各バッテリモジュールの両端の電圧を検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１６２１７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような組電池に接続される電圧計測ユニットの電圧検出回路は動作時に発熱する。そのため、組電池および電圧計測ユニットを含むバッテリシステムを構成した場合、バッテリシステムの温度上昇が生じる。それにより、バッテリシステムの出力に制限が生じる。また、バッテリシステムの劣化および寿命の低下も生じる。その結果、バッテリシステムの性能および信頼性が低下する。一方、組電池および電圧計測ユニットの間に大きなスペースを設けることにより放熱を行う場合、省スペース化が妨げられる。
【０００６】
本発明の目的は、省スペース化が可能でかつ温度上昇が抑制されたバッテリシステムおよびそれを備えた電動車両を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）第１の発明に係るバッテリシステムは、複数のバッテリセルにより構成される１または複数のバッテリブロックと、１または複数のバッテリブロックのいずれかに対応して設けられ、対応するバッテリブロックの各バッテリセルの端子間電圧を検出する電圧検出回路を含む回路基板と、１または複数のバッテリブロックおよび回路基板を収容するケーシングとを備え、ケーシング内には、１または複数のバッテリブロックに対向する複数の第１の対向面が形成され、１または複数のバッテリブロックは、複数の第１の対向面に対向する複数の第２の対向面を有し、回路基板は、対応するバッテリブロックの第２の対向面に取り付けられ、回路基板とそれに対向する第１の対向面との間の距離は、回路基板が取り付けられない第２の対向面とそれに対向する第１の対向面との間の距離よりも大きいものである。
【０００８】
このバッテリシステムにおいては、ケーシング内で、回路基板とそれに対向する第１の対向面との間に空隙が形成されるとともに、回路基板が取り付けられない第２の対向面とそれに対向する第１の対向面との間に空隙が形成される。これらの空隙により放熱のための空気通路が確保される。
【０００９】
ここで、回路基板とそれに対向する第１の対向面との間の距離は、回路基板が取り付けられない第２の対向面とそれに対向する第１の対向面との間の距離よりも大きい。それにより、回路基板の一面に沿って十分な空気通路が確保される。したがって、発熱する電圧検出回路を空気の流れにより十分に冷却することができ、バッテリシステムの温度上昇を抑制することができる。また、回路基板が取り付けられない第２の対向面とそれに対向する第１の対向面との間の距離は回路基板とそれに対向する第１の対向面との間の距離よりも小さい。したがって、ケーシングの大型化を抑制しつつ電圧検出回路の放熱のために必要最小限の空気通路を効率的に確保することができる。これらの結果、省スペース化が可能となり、バッテリシステムの温度上昇を抑制することができる。
【００１０】
（２）第２の発明に係るバッテリシステムは、複数のバッテリセルにより構成され、間隔をおいて隣接するように配置される３つ以上の複数のバッテリブロックと、複数のバッテリブロックのいずれかに対応して設けられ、対応するバッテリブロックの各バッテリセルの端子間電圧を検出する電圧検出回路を含む回路基板とを備え、互いに隣接する各２つのバッテリブロックは、互いに対向する対向面を有し、回路基板は、対応するバッテリブロックの対向面に取り付けられ、回路基板とそれに対向する対向面との間の距離は、回路基板が取り付けられない対向面間の距離よりも大きいものである。
【００１１】
このバッテリシステムにおいては、回路基板とそれに対向する対向面との間に空隙が形成されるとともに、回路基板が取り付けられない対向面間に空隙が形成される。これらの空隙により放熱のための空気通路が確保される。
【００１２】
ここで、回路基板とそれに対向する対向面との間の距離は、回路基板が取り付けられない対向面間の距離よりも大きい。それにより、回路基板の一面に沿って十分な空気通路が確保される。したがって、発熱する電圧検出回路を空気の流れにより十分に冷却することができ、バッテリシステムの温度上昇を抑制することができる。また、回路基板が取り付けられない対向面間の距離は回路基板とそれに対向する対向面との間の距離よりも小さい。したがって、複数のバッテリブロックの配置領域の省スペース化を実現しつつ電圧検出回路の放熱のために必要最小限の空気通路を効率的に確保することができる。これらの結果、省スペース化が可能となり、バッテリシステムの温度上昇を抑制することができる。
【００１３】
（３）第３の発明に係るバッテリシステムは、複数のバッテリセルにより構成され、間隔をおいて隣接する３つ以上の複数のバッテリブロックと、複数のバッテリブロックのいずれかに対応して設けられ、対応するバッテリブロックの各バッテリセルの端子間電圧を検出する電圧検出回路を含む複数の回路基板とを備え、互いに隣接する各２つのバッテリブロックは、互いに対向する対向面を有し、複数の回路基板のうちの少なくとも２つの回路基板は、互いに対向するようにそれぞれ対応するバッテリブロックの対向面に取り付けられ、互いに対向する他の少なくとも１対の対向面には回路基板が取り付けられず、少なくとも２つの回路基板間の距離は、回路基板が取り付けられない他の１対の対向面間の距離よりも大きいものである。
【００１４】
このバッテリシステムにおいては、互いに対向する２つの回路基板間に空隙が形成されるとともに、回路基板が取り付けられない他の少なくとも１対の対向面間に空隙が形成される。それにより、これらの空隙により放熱のための空気通路が確保される。
【００１５】
ここで、少なくとも２つの回路基板間の距離は、回路基板が取り付けられない他の１対の対向面間の距離よりも大きい。それにより、回路基板の一面に沿って十分な空気通路が確保される。したがって、発熱する電圧検出回路を空気の流れにより十分に冷却することができ、バッテリシステムの温度上昇を抑制することができる。また、回路基板が取り付けられない他の１対の対向面間の距離は少なくとも２つの回路基板間の距離よりも小さい。したがって、複数のバッテリブロックの配置領域の省スペース化を実現しつつ電圧検出回路の放熱のために必要最小限の空気通路を効率的に確保することができる。これらの結果、省スペース化が可能となり、バッテリシステムの温度上昇を抑制することができる。
【００１６】
（４）第４の発明に係るバッテリシステムは、複数のバッテリセルにより構成され、間隔をおいて隣接するように配置される複数のバッテリブロックと、複数のバッテリブロックのいずれかに対応して設けられ、対応するバッテリブロックの各バッテリセルの端子間電圧を検出する電圧検出回路を含む回路基板と、複数のバッテリブロックおよび回路基板を収容するケーシングとを備え、ケーシング内には、複数のバッテリブロックに対向する複数の第１の対向面が形成され、複数のバッテリブロックは、複数の第１の対向面に対向する複数の第２の対向面を有し、互いに隣接する各２つのバッテリブロックは、互いに対向する第３の対向面を有し、回路基板は、対応するバッテリブロックの第３の対向面に取り付けられ、回路基板とそれに対向する第３の対向面との間の距離は、回路基板が取り付けられない第２の対向面とそれに対向する第１の対向面との間の距離よりも大きいものである。
【００１７】
このバッテリシステムにおいては、ケーシング内で、回路基板とそれに対向する第３の対向面との間に空隙が形成されるとともに、回路基板が取り付けられない第２の対向面とそれに対向する第１の対向面との間に空隙が形成される。これらの空隙により放熱のための空気通路が確保される。
【００１８】
ここで、回路基板とそれに対向する第３の対向面との間の距離は、回路基板が取り付けられない第２の対向面とそれに対向する第１の対向面との間の距離よりも大きい。それにより、回路基板の一面に沿って十分な空気通路が確保される。したがって、発熱する電圧検出回路を空気の流れにより十分に冷却することができ、バッテリシステムの温度上昇を抑制することができる。また、回路基板が取り付けられない第２の対向面とそれに対向する第１の対向面との間の距離は回路基板とそれに対向する第３の対向面との間の距離よりも小さい。したがって、ケーシングの大型化を抑制しつつ電圧検出回路の放熱のために必要最小限の空気通路を効率的に確保することができる。これらの結果、省スペース化が可能となり、バッテリシステムの温度上昇を抑制することができる。
【００１９】
（５）第５の発明に係るバッテリシステムは、複数のバッテリセルにより構成され、間隔をおいて隣接するように配置される複数のバッテリブロックと、複数のバッテリブロックのいずれかに対応して設けられ、対応するバッテリブロックの各バッテリセルの端子間電圧を検出する電圧検出回路を含む回路基板と、複数のバッテリブロックおよび回路基板を収容するケーシングとを備え、ケーシング内には、複数のバッテリブロックに対向する複数の第１の対向面が形成され、複数のバッテリブロックは、複数の第１の対向面に対向する複数の第２の対向面を有し、互いに隣接する各２つのバッテリブロックは、互いに対向する第３の対向面を有し、回路基板は、対応するバッテリブロックの第２の対向面に取り付けられ、回路基板とそれに対向する第１の対向面との間の距離は、回路基板が取り付けられない第３の対向面間の距離よりも大きいものである。
【００２０】
このバッテリシステムにおいては、ケーシング内で、回路基板とそれに対向する第１の対向面との間に空隙が形成されるとともに、回路基板が取り付けられない第３の対向面間に空隙が形成される。これらの空隙により放熱のための空気通路が確保される。
【００２１】
ここで、回路基板とそれに対向する第１の対向面との間の距離は、回路基板が取り付けられない第３の対向面間の距離よりも大きい。それにより、回路基板の一面に沿って十分な空気通路が確保される。したがって、発熱する電圧検出回路を空気の流れにより十分に冷却することができ、バッテリシステムの温度上昇を抑制することができる。また、回路基板が取り付けられない第３の対向面間の距離は、回路基板とそれに対向する第１の対向面との間の距離よりも小さい。したがって、ケーシングの大型化を抑制しつつ電圧検出回路の放熱のために必要最小限の空気通路を効率的に確保することができる。これらの結果、省スペース化が可能となり、バッテリシステムの温度上昇を抑制することができる。
【００２２】
（６）回路基板とその回路基板が取り付けられる第２の対向面との間に所定の空隙が設けられてもよい。この場合、回路基板の一面に沿った空気通路に加えて回路基板の他面に沿った空気通路を確保することができる。それにより、電圧検出回路の放熱をより効率的に行うことができる。
【００２３】
（７）回路基板とその回路基板が取り付けられる対向面との間に所定の空隙が設けられてもよい。この場合、回路基板の一面に沿った空気通路に加えて回路基板の他面に沿った空気通路を確保することができる。それにより、電圧検出回路の放熱をより効率的に行うことができる。
【００２４】
（８）回路基板とその回路基板が取り付けられる第３の対向面との間に所定の空隙が設けられてもよい。この場合、回路基板の一面に沿った空気通路に加えて回路基板の他面に沿った空気通路を確保することができる。それにより、電圧検出回路の放熱をより効率的に行うことができる。
【００２５】
（９）回路基板は、対応するバッテリブロックの複数のバッテリセルの端子間電圧を均等化する均等化回路を含んでもよい。この場合、共通の空気通路により電圧検出回路とともに均等化回路を十分に冷却することができる。したがって、電圧検出回路および均等化回路の温度上昇を効率的に抑制することができる。
【００２６】
（１０）第６の発明に係る電動車両は、第１〜５のいずれかの発明に係るバッテリシステムと、バッテリシステムからの電力により駆動されるモータと、モータの回転力により回転する駆動輪とを備えるものである。
【００２７】
この電動車両においては、バッテリシステムからの電力によりモータが駆動される。モータの回転力により駆動輪が回転することにより、電動車両が移動する。この場合、第１〜５のいずれかの発明に係るバッテリシステムでは、省スペース化が可能でかつ温度上昇を抑制することができる。したがって、電動車両の大型化を抑制することができるとともに、高性能化および高信頼性化が可能となる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、省スペース化が可能でかつ温度上昇が抑制されたバッテリシステムが実現できる。これにより、電動車両の大型化を抑制することができるとともに、高性能化および高信頼性化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】第１の実施の形態に係るバッテリシステムの構成を示すブロック図である。
【図２】図１のプリント回路基板の構成を示すブロック図である。
【図３】バッテリモジュールの外観斜視図である。
【図４】バッテリモジュールの平面図である。
【図５】バッテリモジュールの端面図である。
【図６】バッテリブロックの端面を説明するための模式図である。
【図７】（ａ）は２電極用のバスバーの外観斜視図であり、（ｂ）は１電極用のバスバーの外観斜視図である。
【図８】ＦＰＣ基板に複数のバスバーおよび複数のＰＴＣ素子が取り付けられた状態を示す外観斜視図である。
【図９】バスバーと検出回路との接続について説明するための模式的平面図である。
【図１０】電圧電流バスバーおよびＦＰＣ基板を示す拡大平面図である。
【図１１】プリント回路基板の一構造例を示す模式的平面図である。
【図１２】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第１の配置例を示す模式的平面図である。
【図１３】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第２の配置例を示す模式的平面図である。
【図１４】図１３のスペーサの一構造例を示す図である。
【図１５】図１３のスペーサの他の構造例を示す図である。
【図１６】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第３の配置例を示す模式的平面図である。
【図１７】図１６のスペーサの一構造例を示す図である。
【図１８】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第４の配置例を示す模式的平面図である。
【図１９】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第５の配置例を示す模式的平面図である。
【図２０】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第６の配置例を示す模式的平面図である。
【図２１】第６の配置例で用いられる検出回路の一構成例を示すブロック図である。
【図２２】図１４のスペーサを用いた場合の第１の実施の形態における第６の配置例を示す模式的平面図である。
【図２３】図１７のスペーサを用いた場合の第１の実施の形態における第６の配置例を示す模式的平面図である。
【図２４】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第７の配置例を示す模式的平面図である。
【図２５】図１４のスペーサを用いた場合の第１の実施の形態における第７の配置例を示す模式的平面図である。
【図２６】図１７のスペーサを用いた場合の第１の実施の形態における第７の配置例を示す模式的平面図である。
【図２７】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第８の配置例を示す模式的平面図である。
【図２８】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第９の配置例を示す模式的平面図である。
【図２９】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第１０の配置例を示す模式的平面図である。
【図３０】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第１１の配置例を示す模式的平面図である。
【図３１】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第１２の配置例を示す模式的平面図である。
【図３２】第１の実施の形態において図１のケーシングに収容された１つのバッテリモジュールの第１３の配置例を示す模式的平面図である。
【図３３】第１の実施の形態に係るバッテリシステムの他の構成例を示すブロック図である。
【図３４】第１の実施の形態において図３３のケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第１４の配置例を示す模式的平面図である。
【図３５】図３４の第１４の配置例における電源線および通信線の接続状態を説明するための模式的平面図である。
【図３６】第２の実施の形態に係るバッテリモジュールを示す外観斜視図である。
【図３７】図３６のバッテリモジュールの一方側面図である。
【図３８】図３６のバッテリモジュールの他方側面図である。
【図３９】第２の実施の形態におけるプリント回路基板の一構成例を示す模式的平面図である。
【図４０】図３６のバッテリブロックにプリント回路基板が取り付けられた状態を示す側面図である。
【図４１】モジュールケーシングに収容されたバッテリモジュールの外観斜視図である。
【図４２】第２の実施の形態においてケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第１の配置例を示す模式的平面図である。
【図４３】第２の実施の形態の第１の配置例において１つの側壁に冷却用ファンおよび排気口が設けられた場合の空気の流れを説明するための模式的平面図である。
【図４４】第２の実施の形態におけるケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第２の配置例を示す模式的平面図である。
【図４５】図４４の第２の配置例における電源線および通信線の接続状態を説明するための模式的平面図である。
【図４６】第２の実施の形態におけるケーシングに収容された複数のバッテリモジュールの第３の配置例を示す模式的平面図である。
【図４７】図４６の第３の配置例における電源線および通信線の接続状態を説明するための模式的平面図である。
【図４８】バッテリシステムを備える電動自動車の構成を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
［１］第１の実施の形態
以下、第１の実施の形態に係るバッテリシステムについて図面を参照しながら説明する。なお、本実施の形態に係るバッテリシステムは、電力を駆動源とする電動車両（例えば電動自動車）に搭載される。
【００３１】
（１）バッテリシステムの構成
図１は、第１の実施の形態に係るバッテリシステムの構成を示すブロック図である。また、図１に示すように、バッテリシステム５００は、複数のバッテリモジュール１００（本例では４個）、バッテリＥＣＵ１０１およびコンタクタ１０２を含み、バス１０４を介して電動車両の主制御部３００に接続されている。
【００３２】
バッテリシステム５００はケーシング５５０を有し、複数のバッテリモジュール１００はケーシング５５０内に収容される。詳細は後述する。
【００３３】
バッテリシステム５００の複数のバッテリモジュール１００は、電源線５０１を通して互いに接続されている。各バッテリモジュール１００は、バッテリブロック１０ＢＢ、複数（本例では４個）のサーミスタ１１およびリジッドプリント回路基板（以下、プリント回路基板と略記する）２１を有する。バッテリブロック１０ＢＢは、複数（本例では１８個）のバッテリセル１０を含む。各バッテリモジュール１００において、バッテリブロック１０ＢＢを構成する複数のバッテリセル１０は互いに隣接するように一体的に配置され、複数のバスバー４０により直列接続されている。各バッテリセル１０は、例えばリチウムイオン電池またはニッケル水素電池等の二次電池である。
【００３４】
両端部に配置されるバッテリセル１０は、バスバー４０ａを介して電源線５０１に接続されている。これにより、バッテリシステム５００においては、複数のバッテリモジュール１００の全てのバッテリセル１０が直列接続されている。バッテリシステム５００から引き出される電源線５０１は、電動車両のモータ等の負荷に接続される。バッテリモジュール１００の詳細は後述する。
【００３５】
図２は、図１のプリント回路基板２１の構成を示すブロック図である。プリント回路基板２１は、検出回路２０、通信回路２４、絶縁素子２５、複数の抵抗Ｒおよび複数のスイッチング素子ＳＷを含む。また、検出回路２０は、マルチプレクサ２０ａ、Ａ／Ｄ（アナログ／デジタル）変換器２０ｂおよび複数の差動増幅器２０ｃを含む。以降、図１および図２を参照してプリント回路基板２１の構成を説明する。
【００３６】
検出回路２０は、例えばＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit：特定用途向け集積回路）からなり、バッテリモジュール１００の複数のバッテリセル１０は検出回路２０の電源として用いられる。検出回路２０の各差動増幅器２０ｃは２つの入力端子および出力端子を有する。各差動増幅器２０ｃは、２つの入力端子に入力された電圧を差動増幅し、増幅された電圧を出力端子から出力する。
【００３７】
各差動増幅器２０ｃの２つの入力端子は、導体線５２およびＰＴＣ（Positive Temperature Coefficient：正温度係数）素子６０を介して隣り合う２つのバスバー４０，４０ａに電気的に接続される。ここで、ＰＴＣ素子６０は、温度がある値を超えると抵抗値が急激に増加する抵抗温度特性を有する。そのため、検出回路２０および導体線５２等で短絡が生じた場合に、その短絡経路を流れる電流によりＰＴＣ素子６０の温度が上昇すると、ＰＴＣ素子６０の抵抗値が大きくなる。これにより、ＰＴＣ素子６０を含む短絡経路に大電流が流れることが抑制される。
【００３８】
通信回路２４は、例えばＣＰＵ（中央演算処理装置）、メモリおよびインタフェース回路を含み、通信機能を有するとともに演算機能を有する。通信回路２４には、電動車両の非動力用バッテリ１２が接続される。非動力用バッテリ１２は、通信回路２４の電源として用いられる。なお、本実施の形態において、非動力用バッテリ１２は鉛蓄電池である。非動力用バッテリ１２は電動車両の走行用駆動源として用いられない。
【００３９】
図１に示すように、複数のバッテリモジュール１００の通信回路２４およびバッテリＥＣＵ１０１は、ハーネス５６０を介して直列に接続される。これにより、各バッテリモジュール１００の通信回路２４は、他のバッテリモジュール１００およびバッテリＥＣＵ１０１と通信を行うことができる。
【００４０】
隣り合う各２つのバスバー４０，４０ａ間には、抵抗Ｒおよびスイッチング素子ＳＷの直列回路が接続される。スイッチング素子ＳＷのオンおよびオフは、通信回路２４を介してバッテリＥＣＵ１０１により制御される。なお、通常状態では、スイッチング素子ＳＷはオフになっている。
【００４１】
検出回路２０と通信回路２４とが、絶縁素子２５により互いに電気的に絶縁されつつ通信可能に接続される。隣り合う２つのバスバー４０，４０ａの電圧が各差動増幅器２０ｃにより差動増幅される。各差動増幅器２０ｃの出力電圧は各バッテリセル１０の端子間電圧に相当する。複数の差動増幅器２０ｃから出力される端子間電圧はマルチプレクサ２０ａに与えられる。マルチプレクサ２０ａは、複数の差動増幅器２０ｃから与えられる端子間電圧を順次Ａ／Ｄ変換器２０ｂに出力する。Ａ／Ｄ変換器２０ｂは、マルチプレクサ２０ａから出力される端子間電圧をデジタル値に変換し、絶縁素子２５を介して通信回路２４に与える。
【００４２】
また、本実施の形態では、複数のバッテリモジュール１００のうちの少なくとも１つのバッテリモジュール１００において、検出回路２０は１つのバスバー４０の２つの位置間の電圧を検出し、通信回路２４は検出回路２０により検出された電圧およびバスバー４０の２つの位置間の抵抗に基づいて複数のバッテリセル１０に流れる電流を算出する。検出回路２０および通信回路２４による電流の算出の詳細は後述する。また、通信回路２４は図１の複数のサーミスタ１１に接続される。これにより、通信回路２４は、サーミスタ１１の出力信号に基づいてバッテリモジュール１００の温度を取得する。
【００４３】
各バッテリモジュール１００の通信回路２４は、各バッテリセル１０の端子間電圧、複数のバッテリセル１０に流れる電流およびバッテリモジュール１００の温度を他のバッテリモジュール１００またはバッテリＥＣＵ１０１に与える。以下、これらの端子間電圧、電流および温度をセル情報と呼ぶ。
【００４４】
バッテリＥＣＵ１０１は、例えば各バッテリモジュール１００の通信回路２４から与えられたセル情報に基づいて各バッテリセル１０の充電量を算出し、その充電量に基づいて各バッテリモジュール１００の充放電制御を行う。また、バッテリＥＣＵ１０１は、各バッテリモジュール１００の通信回路２４から与えられたセル情報に基づいて各バッテリモジュール１００の異常を検出する。バッテリモジュール１００の異常とは、例えば、バッテリセル１０の過放電、過充電または温度異常等である。
【００４５】
なお、本実施の形態では、バッテリＥＣＵ１０１が上記の各バッテリセル１０の充電量の算出ならびにバッテリセル１０の過放電、過充電および温度異常等の検出を行うが、これに限定されない。各バッテリモジュール１００の通信回路２４が、各バッテリセル１０の充電量の算出およびバッテリセル１０の過放電、過充電または温度異常等の検出を行い、その結果をバッテリＥＣＵ１０１に与えてもよい。
【００４６】
図１に戻り、一端部のバッテリモジュール１００に接続された電源線５０１には、コンタクタ１０２が介挿されている。バッテリＥＣＵ１０１は、バッテリモジュール１００の異常を検出した場合、コンタクタ１０２をオフする。これにより、異常時には、各バッテリモジュール１００に電流が流れないので、バッテリモジュール１００の異常発熱が防止される。
【００４７】
バッテリＥＣＵ１０１は、バス１０４を介して主制御部３００に接続される。バッテリＥＣＵ１０１から主制御部３００に各バッテリモジュール１００の充電量（バッテリセル１０の充電量）が与えられる。主制御部３００は、その充電量に基づいて電動車両の動力（例えばモータの回転速度）を制御する。また、各バッテリモジュール１００の充電量が少なくなると、主制御部３００は、電源線５０１に接続された図示しない発電装置を制御して各バッテリモジュール１００を充電する。
【００４８】
なお、本実施の形態において、発電装置は例えば上記の電源線５０１に接続されたモータである。この場合、モータは、電動車両の加速時にバッテリシステム５００から供給された電力を、図示しない駆動輪を駆動するための動力に変換する。また、モータは、電動車両の減速時に回生電力を発生する。この回生電力により各バッテリモジュール１００が充電される。
【００４９】
（２）バッテリモジュールの詳細
バッテリモジュール１００の詳細について説明する。図３はバッテリモジュール１００の外観斜視図であり、図４はバッテリモジュール１００の平面図であり、図５はバッテリモジュール１００の端面図である。なお、図３〜図５ならびに後述する図６、図８〜図１０、図１２、図１３、図１６、図１８〜図２０、図２２〜図３２、図３４〜図３８、図４０および図４１〜図４７においては、矢印Ｘ，Ｙ，Ｚで示すように、互いに直交する三方向をＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向と定義する。なお、本例では、Ｘ方向およびＹ方向が水平面に平行な方向であり、Ｚ方向が水平面に直交する方向である。
【００５０】
図３〜図５に示すように、バッテリモジュール１００においては、扁平な略直方体形状を有する複数のバッテリセル１０がＸ方向に積層される。なお、本実施の形態では、隣り合うバッテリセル１０間に図示しない樹脂製のセパレータが配置される。セパレータは、例えば板形状を有するとともに上下方向において凹凸状に屈曲された断面を有する。隣り合うバッテリセル１０間にセパレータが配置されることにより、隣り合うバッテリセル１０間に空隙が形成される。セパレータにより形成される空隙は後述する空気通路として機能する。
【００５１】
上記のように複数のバッテリセル１０がＸ方向に積層された状態で、複数のバッテリセル１０は、一対の端面枠９２、一対の上端枠９３および一対の下端枠９４により一体的に固定される。一対の端面枠９２は略板形状を有し、ＹＺ平面に平行に配置される。一対の上端枠９３および一対の下端枠９４は、Ｘ方向に延びるように配置される。
【００５２】
図３および図５に示すように、一対の端面枠９２は、平坦部９２ａ、４つの基板取り付け部９２ｂおよび４つの接続部９２ｃを有する。接続部９２ｃは平坦部９２ａの四隅に設けられる。また、基板取り付け部９２ｂは、平坦部９２ａの上側の接続部９２ｃの下部および下側の接続部９２ｃの上部に設けられる。４つの基板取り付け部９２ｂには、それぞれねじ孔９２ｈが形成されている。
【００５３】
一対の端面枠９２の間に複数のバッテリセル１０が配置された状態で、一対の端面枠９２の上側の接続部９２ｃに一対の上端枠９３が取り付けられ、一対の端面枠９２の下側の接続部９２ｃに一対の下端枠９４が取り付けられる。これにより、複数のバッテリセル１０が、Ｘ方向に積層された状態で一体的に固定される。このようにして、複数のバッテリセル１０、一対の端面枠９２、一対の上端枠９３および一対の下端枠９４によりバッテリブロック１０ＢＢが構成される。
【００５４】
プリント回路基板２１の四隅には貫通孔（図示せず）が形成されている。プリント回路基板２１は、一方の端面枠９２の基板取り付け部９２ｂにねじにより取り付けられる。バッテリモジュール１００は、バッテリブロック１０ＢＢおよびプリント回路基板２１により構成される。
【００５５】
ここで、複数のバッテリセル１０は、Ｙ方向における一端部側および他端部側のいずれかの上面部分にプラス電極１０ａを有し、その逆側の上面部分にマイナス電極１０ｂを有する。各電極１０ａ，１０ｂは、上方に向かって突出するように傾斜して設けられる（図５参照）。以下の説明においては、プリント回路基板２１が取り付けられない端面枠９２に隣接するバッテリセル１０からプリント回路基板２１が取り付けられる端面枠９２に隣接するバッテリセル１０までを１番目〜１８番目のバッテリセル１０と呼ぶ。
【００５６】
図４に示すように、バッテリモジュール１００において、各バッテリセル１０は、隣接するバッテリセル１０間でＹ方向におけるプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂの位置関係が互いに逆になるように配置される。それにより、隣接する２個のバッテリセル１０間では、一方のバッテリセル１０のプラス電極１０ａと他方のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂとが近接し、一方のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂと他方のバッテリセル１０のプラス電極１０ａとが近接する。この状態で、近接する２個の電極にバスバー４０が取り付けられる。これにより、複数のバッテリセル１０が直列接続される。
【００５７】
具体的には、１番目のバッテリセル１０のプラス電極１０ａと２番目のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂとに共通のバスバー４０が取り付けられる。また、２番目のバッテリセル１０のプラス電極１０ａと３番目のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂとに共通のバスバー４０が取り付けられる。同様にして、各奇数番目のバッテリセル１０のプラス電極１０ａとそれに隣接する偶数番目のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂとに共通のバスバー４０が取り付けられる。各偶数番目のバッテリセル１０のプラス電極１０ａとそれに隣接する奇数番目のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂとに共通のバスバー４０が取り付けられる。また、１番目のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂおよび１８番目のバッテリセル１０のプラス電極１０ａには、外部から電源線５０１（図１参照）を接続するためのバスバー４０ａがそれぞれ取り付けられる。
【００５８】
Ｙ方向における複数のバッテリセル１０の一端部側には、Ｘ方向に延びる長尺状のフレキシブルプリント回路基板（以下、ＦＰＣ基板と略記する。）５０が複数のバスバー４０に共通して接続される。同様に、Ｙ方向における複数のバッテリセル１０の他端部側には、Ｘ方向に延びる長尺状のＦＰＣ基板５０が複数のバスバー４０，４０ａに共通して接続される。
【００５９】
ＦＰＣ基板５０は、主として絶縁層上に複数の導体線５１，５２（後述する図９参照）が形成された構成を有し、屈曲性および可撓性を有する。ＦＰＣ基板５０を構成する絶縁層の材料としては例えばポリイミドが用いられ、導体線５１，５２（後述する図９参照）の材料としては例えば銅が用いられる。ＦＰＣ基板５０上において、各バスバー４０，４０ａに近接するように各ＰＴＣ素子６０が配置される。
【００６０】
各ＦＰＣ基板５０は、端面枠９２（プリント回路基板２１が取り付けられる端面枠９２）の上端部分で内側に向かって直角に折り返され、さらに下方に向かって折り返され、プリント回路基板２１に接続される。
【００６１】
図６は、バッテリブロック１０ＢＢの端面を説明するための模式図である。図６（ａ）にバッテリブロック１０ＢＢの模式的端面図が示され、図６（ｂ）に図６（ａ）のＡ−Ａ線における模式的横断面図が示されている。なお、図６（ａ）および図６（ｂ）においては、一対の端面枠９２を太い実線で示すとともに、バッテリブロック１０ＢＢの一方の端面枠９２に取り付けられるプリント回路基板２１を一点鎖線で示す。
【００６２】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、バッテリブロック１０ＢＢは、Ｘ方向（複数のバッテリセル１０の積層方向）における両端部の端面として一対の端面枠９２にそれぞれ端面Ｅ１，Ｅ２を有する。また、バッテリブロック１０ＢＢは、Ｙ方向（複数のバッテリセル１０の積層方向に直交する方向）における両端部の端面として端面Ｅ３，Ｅ４を有する。
【００６３】
本実施の形態においては、プリント回路基板２１に対向する一方の端面枠９２の平坦部９２ａの表面がバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅ１となり、他方の端面枠９２の平坦部９２ａの外側の表面がバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅ２となる。また、複数のバッテリセル１０の一方の側面により形成される表面がバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅ３となり、複数のバッテリセル１０の他方の側面により形成される表面がバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅ４となる。
【００６４】
ここで、接続部９２ｃのＸ方向の厚みは基板取り付け部９２ｂのＸ方向の厚みよりも大きく、基板取り付け部９２ｂのＸ方向の厚みは平坦部９２ａのＸ方向の厚みよりも大きい。これにより、端面枠９２にプリント回路基板２１が取り付けられた状態で、プリント回路基板２１と端面枠９２の平坦部９２ａとの間には空隙Ｕ（図６（ｂ））が形成される。
【００６５】
上記のように、一対の端面枠９２の外側の表面に平坦部９２ａ、基板取り付け部９２ｂおよび接続部９２ｃからなる凹凸が形成されている。ここで、端面枠９２の凹部および凸部のうち最大の面積を有する領域をバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅ１，Ｅ２と定義する。したがって、本実施の形態では、上記のように、平坦部９２ａの表面が端面Ｅ１，Ｅ２となる。なお、一対の端面枠９２がない場合には、バッテリブロック１０ＢＢの両端に位置するバッテリセル１０の外側の面が端面Ｅ１，Ｅ２となる。
【００６６】
（３）バスバーおよびＦＰＣ基板の構造
次に、バスバー４０，４０ａおよびＦＰＣ基板５０の構造の詳細を説明する。以下、隣接する２個のバッテリセル１０のプラス電極１０ａとマイナス電極１０ｂとを接続するためのバスバー４０を２電極用のバスバー４０と呼び、１個のバッテリセル１０のプラス電極１０ａまたはマイナス電極１０ｂと電源線５０１とを接続するためのバスバー４０ａを１電極用のバスバー４０ａと呼ぶ。
【００６７】
図７（ａ）は２電極用のバスバー４０の外観斜視図であり、図７（ｂ）は１電極用のバスバー４０ａの外観斜視図である。図７（ａ）に示すように、２電極用のバスバー４０は、略長方形状を有するベース部４１およびそのベース部４１の一辺からその一面側に屈曲して延びる一対の取付片４２を備える。ベース部４１には、一対の電極接続孔４３が形成される。図７（ｂ）に示すように、１電極用のバスバー４０ａは、略正方形状を有するベース部４５およびそのベース部４５の一辺からその一面側に屈曲して延びる取付片４６を備える。ベース部４５には、電極接続孔４７が形成される。本実施の形態において、バスバー４０，４０ａは、例えばタフピッチ銅の表面にニッケルめっきが施された構成を有する。
【００６８】
図８は、ＦＰＣ基板５０に複数のバスバー４０，４０ａおよび複数のＰＴＣ素子６０が取り付けられた状態を示す外観斜視図である。図８に示すように、２枚のＦＰＣ基板５０には、Ｘ方向に沿って所定の間隔で複数のバスバー４０，４０ａの取付片４２，４６が取り付けられる。また、複数のＰＴＣ素子６０は、複数のバスバー４０，４０ａの間隔と同じ間隔で２枚のＦＰＣ基板５０にそれぞれ取り付けられる。
【００６９】
バッテリモジュール１００を作製する際には、端面枠９２（図３参照）、上端枠９３（図３参照）および下端枠９４（図３参照）により一体的に固定された複数のバッテリセル１０上に、上記のように複数のバスバー４０，４０ａおよび複数のＰＴＣ素子６０が取り付けられた２枚のＦＰＣ基板５０が取り付けられる。
【００７０】
この取り付け時においては、隣接するバッテリセル１０のプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂが各バスバー４０に形成された電極接続孔４３に嵌め込まれる。プラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂには雄ねじが形成される。各バスバー４０が隣接するバッテリセル１０のプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂに嵌め込まれた状態で図示しないナットがプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂの雄ねじに螺合される。同様に、１８番目のバッテリセル１０のプラス電極１０ａおよび１番目のバッテリセル１０のマイナス電極１０ｂがバスバー４０ａに形成された電極接続孔４７にそれぞれ嵌め込まれる。バスバー４０ａがプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂにそれぞれ嵌め込まれた状態で図示しないナットがプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂの雄ねじに螺合される。このようにして、複数のバッテリセル１０に複数のバスバー４０，４０ａが取り付けられるとともに、複数のバスバー４０，４０ａによりＦＰＣ基板５０が略水平姿勢で保持される。
【００７１】
（４）バスバーと検出回路との接続
次に、バスバー４０，４０ａと検出回路２０との接続について説明する。図９は、バスバー４０，４０ａと検出回路２０との接続について説明するための模式的平面図である。
【００７２】
図９に示すように、ＦＰＣ基板５０には、複数のバスバー４０，４０ａの各々に対応するように複数の導体線５１，５２が設けられる。各導体線５１は、バスバー４０，４０ａの取付片４２，４６とそのバスバー４０，４０ａの近傍に配置されたＰＴＣ素子６０との間でＹ方向に平行に延びるように設けられ、各導体線５２は、ＰＴＣ素子６０とＦＰＣ基板５０の一端部との間でＸ方向に平行に延びるように設けられる。各導体線５１の一端部は、ＦＰＣ基板５０の下面側に露出するように設けられる。下面側に露出する各導体線５１の一端部が、例えば半田付けまたは溶接により各バスバー４０、４０ａの取付片４２，４６に電気的に接続される。それにより、ＦＰＣ基板５０が各バスバー４０，４０ａに固定される。
【００７３】
各導体線５１の他端部および各導体線５２の一端部は、ＦＰＣ基板５０の上面側に露出するように設けられる。ＰＴＣ素子６０の一対の端子（図示せず）が、例えば半田付けにより各導体線５１の他端部および各導体線５２の一端部に接続される。各ＰＴＣ素子６０は、Ｘ方向において、対応するバスバー４０，４０ａの両端間の領域に配置されることが好ましい。ＦＰＣ基板５０に応力が加わった場合、隣接するバスバー４０，４０ａ間におけるＦＰＣ基板５０の領域は撓みやすいが、各バスバー４０，４０ａの両端部間におけるＦＰＣ基板５０の領域はバスバー４０，４０ａに固定されているため、比較的平坦に維持される。そのため、各ＰＴＣ素子６０が各バスバー４０，４０ａの両端部間におけるＦＰＣ基板５０の領域内に配置されることにより、ＰＴＣ素子６０と導体線５１，５２との接続性が十分に確保される。また、ＦＰＣ基板５０の撓みによる各ＰＴＣ素子６０への影響（例えば、ＰＴＣ素子６０の抵抗値の変化）が抑制される。
【００７４】
プリント回路基板２１には、ＦＰＣ基板５０の複数の導体線５２に対応した複数の接続端子２２が設けられる。複数の接続端子２２と検出回路２０とはプリント回路基板２１上で電気的に接続されている。ＦＰＣ基板５０の各導体線５２の他端部は、例えば半田付けまたは溶接により対応する接続端子２２に接続される。なお、プリント回路基板２１とＦＰＣ基板５０との接続は、半田付けまたは溶接に限らずコネクタを用いて行われてもよい。このようにして、各バスバー４０，４０ａがＰＴＣ素子６０を介して検出回路２０に電気的に接続される。これにより、各バッテリセル１０の端子間電圧が検出される。
【００７５】
少なくとも１つのバッテリモジュール１００における複数のバスバー４０のうちの１つは、電流検出用のシャント抵抗として用いられる。シャント抵抗として用いられるバスバー４０を電圧電流バスバー４０ｙと呼ぶ。図１０は、電圧電流バスバー４０ｙおよびＦＰＣ基板５０を示す拡大平面図である。図１０に示すように、プリント回路基板２１は増幅回路４１０をさらに有する。
【００７６】
電圧電流バスバー４０ｙのベース部４１上には、一対のはんだパターンＨ１，Ｈ２が一定間隔で互いに平行に形成されている。はんだパターンＨ１は２つの電極接続孔４３間で一方の電極接続孔４３の近傍に配置され、はんだパターンＨ２は電極接続孔４３間で他方の電極接続孔４３の近傍に配置される。電圧電流バスバー４０ｙにおけるはんだパターンＨ１，Ｈ２間に形成される抵抗を電流検出用のシャント抵抗ＲＳと呼ぶ。
【００７７】
電圧電流バスバー４０ｙのはんだパターンＨ１は、導体線５１、ＰＴＣ素子６０および導体線５２を介してプリント回路基板２１上の増幅回路４１０の一方の入力端子に接続される。同様に、電圧電流バスバー４０ｙのはんだパターンＨ２は、導体線５１、ＰＴＣ素子６０および導体線５２を介して増幅回路４１０の他方の入力端子に接続される。増幅回路４１０の出力端子は、導体線により接続端子２２に接続される。これにより、検出回路２０は、増幅回路４１０の出力電圧に基づいてはんだパターンＨ１，Ｈ２間の電圧を検出する。検出回路２０により検出された電圧は通信回路２４に与えられる。
【００７８】
本実施の形態において、通信回路２４が備えるメモリには、予め電圧電流バスバー４０ｙにおけるはんだパターンＨ１，Ｈ２間のシャント抵抗ＲＳの値が記憶されている。通信回路２４は、検出回路２０から与えられたはんだパターンＨ１，Ｈ２間の電圧をメモリに記憶されたシャント抵抗ＲＳの値で除算することにより電圧電流バスバー４０ｙに流れる電流の値を算出する。このようにして、バッテリモジュール１００に流れる電流の値が検出される。
【００７９】
（５）プリント回路基板の一構造例
次に、プリント回路基板２１の一構造例について説明する。図１１は、プリント回路基板２１の一構造例を示す模式的平面図である。
【００８０】
図１１に示すように、プリント回路基板２１は一面２１Ａおよび他面２１Ｂを有するとともに略矩形状を有する。プリント回路基板２１の一面２１Ａ上には、検出回路２０、通信回路２４および絶縁素子２５が実装される。また、プリント回路基板２１の一面２１Ａ上には、複数の接続端子２２およびコネクタ２３が形成される。さらに、プリント回路基板２１の一面２１Ａ上には、図２の複数の抵抗Ｒおよび複数のスイッチング素子ＳＷからなる複数の均等化回路ＥＱが実装される。
【００８１】
本実施の形態において、プリント回路基板２１は、他面２１Ｂが図６の一方の端面Ｅ１に対向するようにバッテリブロック１０ＢＢに設けられる。この場合、バッテリモジュール１００においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａが、バッテリブロック１０ＢＢとは反対側に位置する。なお、本実施の形態において、プリント回路基板２１の一面２１Ａとは、実装部品を除く領域の表面をいう。
【００８２】
（６）第１の実施の形態におけるケーシング内の第１の配置例
図１２は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第１の配置例を示す模式的平面図である。なお、図１２ならびに後述する図１３、図１６、図１８〜図２０、図２２〜図３２、図３４、図４２〜図４４および図４６においては、各バッテリモジュール１００の複数のバスバー４０，４０ａ、ＦＰＣ基板５０、および各バッテリモジュール１００を接続する図１の電源線５０１の図示を適宜省略する。
【００８３】
以下の説明では、バッテリシステム５００に含まれる４つのバッテリモジュール１００をそれぞれバッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄと称する。また、各バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄに含まれるバッテリブロック１０ＢＢをそれぞれバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂ，１０Ｂｃ，１０Ｂｄと称する。
【００８４】
図１２に示すように、ケーシング５５０は、側壁５５０ａ，５５０ｂ，５５０ｃ，５５０ｄを有する。側壁５５０ａ，５５０ｃは互いに平行であり、側壁５５０ｂ，５５０ｄは互いに平行でありかつ側壁５５０ａ，５５０ｃに対して垂直である。
【００８５】
本実施の形態において、側壁５５０ｂは内側に端面Ｅ１１を有し、側壁５５０ｄは内側に端面Ｅ１２を有する。側壁５５０ｂの端面Ｅ１１および側壁５５０ｄの端面Ｅ１２は、互いに対向する。また、側壁５５０ａは内側に端面Ｓ１を有し、側壁５５０ｃは内側に端面Ｓ２を有する。側壁５５０ａの端面Ｓ１および側壁５５０ｃの端面Ｓ２は、互いに対向する。
【００８６】
ケーシング５５０内においては、４つのバッテリモジュール１００ａ〜１００ｄが、後述する間隔で２行２列に配列されている。具体的には、２つのバッテリモジュール１００ａ，１００ｂが、Ｘ方向に沿って並ぶように配置されている。各バッテリモジュール１００ａ，１００ｂはバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂの端面Ｅ１が側壁５５０ｂを向くように配置される。バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂの端面Ｅ１には、それぞれプリント回路基板２１が設けられている。
【００８７】
バッテリモジュール１００ａ，１００ｂと平行に、他の２つのバッテリモジュール１００ｃ，１００ｄが、Ｘ方向に沿って並ぶように配置されている。各バッテリモジュール１００ｃ，１００ｄはバッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄの端面Ｅ１が側壁５５０ｄを向くように配置される。バッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄの端面Ｅ１には、それぞれプリント回路基板２１が設けられている。
【００８８】
この状態で、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２とが距離Ｄ２離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ２が形成される。
【００８９】
バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１とが距離Ｄ３離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に空隙Ｇ３が形成される。
【００９０】
バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１２とが距離Ｄ４離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｃのプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１２との間に空隙Ｇ４が形成される。
【００９１】
バッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２とが距離Ｄ５離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ５が形成される。
【００９２】
ケーシング５５０の端面Ｅ１２とその端面Ｅ１２に対向するバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２とが距離Ｄ１離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ１が形成される。
【００９３】
ケーシング５５０の端面Ｅ１１とその端面Ｅ１１に対向するバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２とが距離Ｄ６離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１１とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ６が形成される。
【００９４】
バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂの端面Ｅ３とそれらの端面Ｅ３にそれぞれ対向するバッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄの端面Ｅ３とが距離Ｄ１０離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂとバッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄとの間に空隙Ｇ１０が形成される。
【００９５】
ケーシング５５０の端面Ｓ１とその端面Ｓ１に対向するバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂの端面Ｅ４とが距離Ｄ１１離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｓ１とバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂとの間に空隙Ｇ１１が形成される。
【００９６】
ケーシング５５０の端面Ｓ２とその端面Ｓ２に対向するバッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄの端面Ｅ４とが距離Ｄ１２離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｓ２とバッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄとの間に空隙Ｇ１２が形成される。本例では、ケーシング５５０内に上記の空隙Ｇ１〜Ｇ６，Ｇ１０〜Ｇ１２が形成されるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄが位置決めされる。
【００９７】
側壁５５０ｄのほぼ中央に冷却用ファン５８１が設けられている。側壁５５０ｄの両端部近傍にそれぞれ排気口５８２が形成されている。上記の空隙Ｇ１〜Ｇ６，Ｇ１０〜Ｇ１２は空気通路として機能する（図１２の点線矢印参照）。冷却用ファン５８１が動作すると、空隙Ｇ１〜Ｇ６，Ｇ１０〜Ｇ１２に空気の流れが形成される。
【００９８】
ここで、本例のバッテリシステム５００においては、上記の距離Ｄ３，Ｄ４は距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ３，Ｄ４が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ３，Ｇ４においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【００９９】
また、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は距離Ｄ１０よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面間の距離Ｄ１０よりも大きい。
【０１００】
さらに、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は、距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ２，Ｇ５においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０１０１】
これらより、発熱する検出回路２０を空気の流れにより十分に冷却することができ、バッテリシステム５００の温度上昇を抑制することができる。その結果、温度上昇によるバッテリシステム５００の出力制限、劣化および寿命の低下を抑制することができる。
【０１０２】
さらに、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄにおけるプリント回路基板２１の取り付け部分には、上述のようにプリント回路基板２１と端面枠９２の平坦部９２ａとの間に空隙Ｕ（図６（ｂ））が形成されている。これにより、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿った空気通路に加えてプリント回路基板２１の他面２１Ｂに沿った空気通路を確保することができる。それにより、検出回路２０の放熱をより効率的に行うことができる。
【０１０３】
また、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２は、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ３，Ｄ４よりも小さい。プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面間の距離Ｄ１０は、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５よりも小さい。プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２は、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５よりも小さい。これらより、ケーシング５５０を容積を大きくすることなく検出回路２０の放熱のために必要最小限の空気通路を効率的に確保することができる。これらの結果、省スペース化が可能となり、バッテリシステム５００の性能および信頼性が向上する。
【０１０４】
なお、本例では、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向する端面との間の距離Ｄ２〜Ｄ５のうちの少なくとも１つが、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの少なくとも１つよりも大きければよい。この場合、ケーシング５５０内に本関係を満たす部分が存在することにより、省スペース化、ならびにバッテリシステム５００の性能および信頼性の向上が実現可能となる。例えば、ケーシング５５０内でＸ方向に沿って形成される空隙Ｇ１１には、上述のハーネス５６０および電源線５０１またはバッテリシステム５００における他の配線が配置される場合がある。この場合、この空隙Ｇ１１の幅、すなわち、距離Ｄ１１を大きくする必要がある。そのため、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間に形成される空隙は、必要に応じて大きく設計しなければならない場合がある。
【０１０５】
このような場合であっても、距離Ｄ２および距離Ｄ５のうちの少なくとも１つが、距離Ｄ１１の他のプリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１０，Ｄ１２のうちのいずれか１つの距離よりも大きい場合には、上記と同様の効果を得ることが可能である。また、例えば、前述のような配線の配置などの理由に限らず、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１，Ｄ６の設計の自由度が、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１０，Ｄ１１，Ｄ１２の設計の自由度より高い場合には、これらの距離Ｄ１０，Ｄ１１，Ｄ１２の少なくとも１つよりも、距離Ｄ２および距離Ｄ５のうちの少なくとも１つが大きくなっていればよい。この場合においても、上記と同様の効果を得ることができる。
【０１０６】
また、上記の距離Ｄ２〜Ｄ５は距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの最大の距離よりも大きいことが好ましい。この場合、さらなる省スペース化が可能になるとともに、バッテリシステム５００の性能および信頼性がさらに向上する。
【０１０７】
本実施の形態では、隣り合うバッテリセル１０（図３）間に図示しないセパレータが配置されることにより、隣り合うバッテリセル１０間に形成される空隙が空気通路として機能する。そのため、冷却用ファン５８１が動作する場合には、図１２に太い点線で示すように、隣り合うバッテリセル１０間の空隙にも空気の流れが形成される。これにより、発熱する各バッテリセル１０をＹ方向に沿う空気の流れにより冷却することができ、バッテリシステム５００の温度上昇を抑制することができる。
【０１０８】
（７）第１の実施の形態におけるケーシング内の第２の配置例
図１３は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第２の配置例を示す模式的平面図である。第２の配置例について、第１の配置例と異なる点を説明する。
【０１０９】
図１３に示すように、本例では、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１とバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２との間にスペーサＳＰ１が嵌め込まれ、バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１とケーシング５５０の端面Ｅ１１との間にスペーサＳＰ１が嵌め込まれる。また、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ１との間にスペーサＳＰ１が嵌め込まれ、バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ１との間にスペーサＳＰ１が嵌め込まれる。
【０１１０】
図１４は、図１３のスペーサＳＰ１の一構造例を示す図である。図１４（ａ）にスペーサＳＰ１の正面図が示され、図１４（ｂ）にスペーサＳＰ１の上面図が示され、図１４（ｃ）にスペーサＳＰ１の側面図が示されている。図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、このスペーサＳＰ１は、略矩形状の板部材８１０および４本の支持棒８２０を含む。板部材８１０の四隅には、板部材８１０に直交する方向に延びるように４本の支持棒８２０が一体的に設けられている。
【０１１１】
ここで、板部材８１０の外形は、上述の端面枠９２（図３および図５参照）の外形に対応する。これにより、上記のようにケーシング５５０内で複数のバッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄおよびケーシング５５０の端面間に容易に嵌め込むことが可能となっている。
【０１１２】
本例では、距離Ｄ３，Ｄ４が距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるようにスペーサＳＰ１の支持棒８２０の長さが定められる。また、距離Ｄ２，Ｄ５が距離Ｄ１０よりも大きくなるようにスペーサＳＰ１の支持棒８２０の長さが定められる。さらに、距離Ｄ２，Ｄ５が距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるようにスペーサＳＰ１の支持棒８２０の長さが定められる。これにより、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄをケーシング５５０に収容する際に、位置決めを行うことなく上記の空隙Ｇ１〜Ｇ６を形成することが可能となる。したがって、バッテリシステム５００の作製が容易となる。
【０１１３】
なお、本例では、以下の構造を有するスペーサＳＰ１を用いることもできる。図１５は、図１３のスペーサＳＰ１の他の構造例を示す図である。図１５（ａ）にスペーサＳＰ１の正面図が示され、図１５（ｂ）にスペーサＳＰ１の上面図が示され、図１５（ｃ）にスペーサＳＰ１の側面図が示されている。
【０１１４】
図１５（ａ）〜（ｃ）に示すように、板部材８１０の上部に取り付けられる２つの支持棒８２０の先端部近傍に、下方に延びるように基板保持プレート８３０が設けられている。また、板部材８１０の下部に取り付けられる２つの支持棒８２０の先端部近傍に、上方に延びるように基板保持プレート８３０が設けられている。基板保持プレート８３０の先端部には、プリント回路基板２１の四隅に形成される貫通孔に対応してねじ孔（図示せず）が形成されている。これにより、図１５の一点鎖線で示すように、ねじを用いてプリント回路基板２１を４つの基板保持プレート８３０に取り付けることが可能となる。この場合、プリント回路基板２１が支持棒８２０の先端部で保持される。
【０１１５】
プリント回路基板２１が取り付けられたスペーサＳＰ１がバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１とバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２との間、およびバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１とケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に嵌め込まれる。また、プリント回路基板２１が取り付けられたスペーサＳＰ１がバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ１とケーシング５５０の端面Ｅ１２との間、およびバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ１とバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２との間に嵌め込まれる。
【０１１６】
これにより、プリント回路基板２１が、図１５のスペーサＳＰ１を用いてバッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの端面Ｅ１に取り付けられる。したがって、プリント回路基板２１をバッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの端面枠９２に取り付ける必要がなくなる。
【０１１７】
（８）第１の実施の形態におけるケーシング内の第３の配置例
図１６は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第３の配置例を示す模式的平面図である。第３の配置例について、第２の配置例と異なる点を説明する。
【０１１８】
図１６に示すように、本例では、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１とバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２との間にスペーサＳＰ２が嵌め込まれ、バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１とケーシング５５０の端面Ｅ１１との間にスペーサＳＰ２が嵌め込まれる。また、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ１との間にスペーサＳＰ２が嵌め込まれ、バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ１との間にスペーサＳＰ２が嵌め込まれる。
【０１１９】
図１７は、図１６のスペーサＳＰ２の一構造例を示す図である。図１７（ａ）にスペーサＳＰ２の正面図が示され、図１７（ｂ）にスペーサＳＰ２の上面図が示され、図１７（ｃ）にスペーサＳＰ２の側面図が示されている。図１７（ａ）〜（ｃ）に示すように、４本の支持棒８２０の略中央部分に基板保持プレート８３０が取り付けられている。そのため、図１７に一点鎖線で示すように、基板保持プレート８３０にプリント回路基板２１を取り付けた場合には、プリント回路基板２１が支持棒８２０の略中央部で保持される。
【０１２０】
この場合、プリント回路基板２１と端面Ｅ１との間に確実に空隙Ｕが形成される。それにより、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿った空気通路に加えてプリント回路基板２１の他面２１Ｂに沿った空気通路を確保することができる。その結果、検出回路２０の放熱をより効率的に行うことができる。
【０１２１】
上記のように、本例においても、プリント回路基板２１が、スペーサＳＰ２を用いてバッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの端面Ｅ１に取り付けられる。したがって、プリント回路基板２１をバッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの端面枠９２に取り付ける必要がなくなる。
【０１２２】
本例においては、距離Ｄ３，Ｄ４が距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるようにスペーサＳＰ２の支持棒８２０の長さおよび基板保持プレート８３０の取り付け位置が定められる。また、距離Ｄ２，Ｄ５が距離Ｄ１０よりも大きくなるようにスペーサＳＰ２の支持棒８２０の長さおよび基板保持プレート８３０の取り付け位置が定められる。さらに、距離Ｄ２，Ｄ５が距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるようにスペーサＳＰ２の支持棒８２０の長さおよび基板保持プレート８３０の取り付け位置が定められる。これらより、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄをケーシング５５０に収容する際に、位置決めを行うことなく上記の空隙Ｇ１〜Ｇ６を形成することが可能となる。したがって、バッテリシステム５００の作製が容易となる。
【０１２３】
（９）第１の実施の形態におけるケーシング内の第４の配置例
図１８は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第４の配置例を示す模式的平面図である。第４の配置例について、第１の配置例と異なる点を説明する。
【０１２４】
図１８に示すように、本例では、バッテリブロック１０Ｂｂ，１０Ｂｄの端面Ｅ１が側壁５５０ｂを向くように配置される。また、バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｃの端面Ｅ１が側壁５５０ｄを向くように配置される。これにより、プリント回路基板２１が設けられないバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂの端面Ｅ２が互いに対向し、バッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄの端面Ｅ２が互いに対向している。
【０１２５】
ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１との間に図１４のスペーサＳＰ１が嵌め込まれ、バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１とケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に図１４のスペーサＳＰ１が嵌め込まれる。また、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ１との間に図１４のスペーサＳＰ１が嵌め込まれ、バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ１とケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に図１４のスペーサＳＰ１が嵌め込まれる。この状態で、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１２とが距離Ｄ１離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１２との間に空隙Ｇ１が形成される。
【０１２６】
バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１とが距離Ｄ３離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に空隙Ｇ３が形成される。
【０１２７】
バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１２とが距離Ｄ４離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１２との間に空隙Ｇ４が形成される。
【０１２８】
バッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１とが距離Ｄ６離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に空隙Ｇ６が形成される。
【０１２９】
バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２とバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２とが距離Ｄ２離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２とバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ２が形成される。バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２とが距離Ｄ５離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ５が形成される。ここで、本例ではプリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるように、スペーサＳＰ１の支持棒８２０の長さが定められる。
【０１３０】
また、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面間の距離Ｄ２，Ｄ５，Ｄ１０よりも大きくなるように、スペーサＳＰ１の支持棒８２０の長さが定められる。これにより、上記の空隙Ｇ１，Ｇ３，Ｇ４，Ｇ６においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。また、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄをケーシング５５０に収容する際に、位置決めを行うことなく上記の空隙Ｇ１〜Ｇ６を形成することが可能となる。したがって、バッテリシステム５００の作製が容易となる。
【０１３１】
なお、図１４のスペーサＳＰ１を用いる代わりに、上記の距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６が距離Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄを位置決めしてケーシング５５０内に収容してもよい。また、上記の距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６が距離Ｄ２，Ｄ５，Ｄ１０よりも大きくなるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄを位置決めしてケーシング５５０内に収容してもよい。また、図１４のスペーサＳＰ１を用いる代わりに、図１５または図１７のスペーサＳＰ１，ＳＰ２を用いてもよい。
【０１３２】
なお、本例では、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向する端面との間の距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６のうちの少なくとも１つが、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ２，Ｄ５，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの少なくとも１つよりも大きければよい。この場合、ケーシング５５０内に本関係を満たす部分が存在することにより、省スペース化、ならびにバッテリシステム５００の性能および信頼性の向上が実現可能となる。
【０１３３】
また、上記の距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６は距離Ｄ２，Ｄ５，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの最大の距離よりも大きいことが好ましい。この場合、さらなる省スペース化が可能になるとともに、バッテリシステム５００の性能および信頼性がさらに向上する。
【０１３４】
（１０）第１の実施の形態におけるケーシング内の第５の配置例
図１９は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第５の配置例を示す模式的平面図である。第５の配置例について、第１の配置例と異なる点を説明する。
【０１３５】
図１９に示すように、本例では、バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｃの端面Ｅ１が側壁５５０ｂを向くように配置される。また、バッテリブロック１０Ｂｂ，１０Ｂｄの端面Ｅ１が側壁５５０ｄを向くように配置される。これにより、プリント回路基板２１が設けられたバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂの端面Ｅ１が互いに対向し、バッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄの端面Ｅ１が互いに対向している。
【０１３６】
バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１とバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１との間に２個の図１４のスペーサＳＰ１が嵌め込まれ、バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ１とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ１との間に２個の図１４のスペーサＳＰ１が嵌め込まれる。この状態で、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとが距離Ｄ２離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとの間に空隙Ｇ２が形成される。
【０１３７】
バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとが距離Ｄ５離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとの間に空隙Ｇ５が形成される。
【０１３８】
ケーシング５５０の端面Ｅ１２とその端面Ｅ１２に対向するバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２とが距離Ｄ１離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ１が形成される。
【０１３９】
ケーシング５５０の端面Ｅ１１とその端面Ｅ１１に対向するバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２とが距離Ｄ３離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１１とバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ３が形成される。
【０１４０】
ケーシング５５０の端面Ｅ１２とその端面Ｅ１２に対向するバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２とが距離Ｄ４離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ４が形成される。
【０１４１】
ケーシング５５０の端面Ｅ１１とその端面Ｅ１１に対向するバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２とが距離Ｄ６離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１１とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ６が形成される。
【０１４２】
ここで、本例では、互いに対向する２つのプリント回路基板２１の一面２１Ａ間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの一対の端面間の距離Ｄ１０よりも大きくなるように、スペーサＳＰ１の支持棒８２０の長さが定められる。これにより、上記の空隙Ｇ２，Ｇ５においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。また、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄをケーシング５５０に収容する際に、位置決めを行うことなく上記の空隙Ｇ２，Ｇ５を形成することが可能となる。したがって、バッテリシステム５００の作製が容易となる。
【０１４３】
なお、図１４のスペーサＳＰ１を用いる代わりに、上記の距離Ｄ２，Ｄ５が距離Ｄ１０よりも大きくなるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄを位置決めしてケーシング５５０内に収容してもよい。また、図１４のスペーサＳＰ１を用いる代わりに、図１５または図１７のスペーサＳＰ１，ＳＰ２を用いてもよい。
【０１４４】
また、本例では、２つのプリント回路基板２１の一面２１Ａ間の距離Ｄ２，Ｄ５のうちの少なくとも１つが、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１０よりも大きければよい。この場合、ケーシング５５０内に本関係を満たす部分が存在することにより、省スペース化、ならびにバッテリシステム５００の性能および信頼性の向上が実現可能となる。
【０１４５】
さらに、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は、距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの最大の距離よりも大きいことが好ましい。この場合、さらなる省スペース化が可能になるとともに、バッテリシステム５００の性能および信頼性がさらに向上する。
【０１４６】
（１１）第１の実施の形態におけるケーシング内の第６の配置例
図２０は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第６の配置例を示す模式的平面図であり、図２１は第６の配置例で用いられる検出回路２０の一構成例を示すブロック図である。第６の配置例について、第１の配置例と異なる点を説明する。
【０１４７】
まず、図２１の検出回路２０を説明する。図２１に示す検出回路２０は、２つのバッテリモジュール１００にそれぞれ対応する第１および第２の電圧検出ＩＣ（集積回路）２００ａ，２００ｂを含む。
【０１４８】
一方のバッテリモジュール１００の複数のバスバー４０，４０ａ（図１参照）と第１の電圧検出ＩＣ２００ａとが複数の導体線５２により接続される。また、他方のバッテリモジュール１００の複数のバスバー４０，４０ａ（図１参照）と第２の電圧検出ＩＣ２００ｂとが複数の導体線５２により接続される。これにより、２つのバッテリモジュール１００の各バッテリセル１０（図１参照）の端子間電圧が検出される。上記構成を有する検出回路２０を用いることにより、１つのプリント回路基板２１を２つのバッテリモジュール１００に共通に用いることができる。本例では、２つのバッテリブロック１０ＢＢのいずれか一方のバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅ１にプリント回路基板２１が設けられる。
【０１４９】
図２０に示すように、本例では、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１が側壁５５０ｂを向くように配置され、バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１が側壁５５０ｄを向くように配置される。バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１に図２０のプリント回路基板２１が設けられ、バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１にはプリント回路基板２１が設けられていない。
【０１５０】
バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１に設けられるプリント回路基板２１は、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂに共通に用いられる。そのため、このプリント回路基板２１には、バッテリブロック１０Ｂａおよびバッテリブロック１０Ｂｂから延びるＦＰＣ基板５０が接続される。また、バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ１が側壁５５０ｂを向くように配置され、バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ１が側壁５５０ｄを向くように配置される。バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ１に図２０のプリント回路基板２１が設けられ、バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ１にはプリント回路基板２１が設けられていない。
【０１５１】
バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ１に設けられるプリント回路基板２１は、バッテリモジュール１００ｃ，１００ｄに共通に用いられる。そのため、このプリント回路基板２１には、バッテリブロック１０Ｂｃおよびバッテリブロック１０Ｂｄから延びるＦＰＣ基板５０が接続される。
【０１５２】
この状態で、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１とが距離Ｄ２離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１との間に空隙Ｇ２が形成される。
【０１５３】
バッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ１とが距離Ｄ５離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ１との間に空隙Ｇ５が形成される。
【０１５４】
ケーシング５５０の端面Ｅ１２とその端面Ｅ１２に対向するバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２とが距離Ｄ１離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ１が形成される。
【０１５５】
ケーシング５５０の端面Ｅ１１とその端面Ｅ１１に対向するバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２とが距離Ｄ３離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１１とバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ３が形成される。
【０１５６】
ケーシング５５０の端面Ｅ１２とその端面Ｅ１２に対向するバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２とが距離Ｄ４離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ４が形成される。
【０１５７】
ケーシング５５０の端面Ｅ１１とその端面Ｅ１１に対向するバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２とが距離Ｄ６離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１１とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ６が形成される。
【０１５８】
本例では、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面間の距離Ｄ１０よりも大きくなるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄがケーシング５５０内に位置決めされる。また、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ２，Ｇ５においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０１５９】
本例においては、ケーシング５５０内でプリント回路基板２１が設けられたバッテリブロックの端面とそれに対向するバッテリブロックの端面との間に図１４、図１５および図１７のいずれかのスペーサＳＰ１，ＳＰ２を嵌め込んでもよい。
【０１６０】
図２２は図１４のスペーサＳＰ１を用いた場合の第１の実施の形態における第６の配置例を示す模式的平面図であり、図２３は図１７のスペーサＳＰ２を用いた場合の第１の実施の形態における第６の配置例を示す模式的平面図である。
【０１６１】
図２２および図２３に示すように、プリント回路基板２１が設けられたバッテリブロックの端面とそれに対向するバッテリブロックの端面との間にスペーサＳＰ１，ＳＰ２のいずれかを設ける。
【０１６２】
ここで、図２２に示すように、スペーサＳＰ１を用いる場合には、距離Ｄ２，Ｄ５が、距離Ｄ１０よりも大きくなるように、スペーサＳＰ１の支持棒８２０の長さが定められる。また、距離Ｄ２，Ｄ５が距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるようにスペーサＳＰ１の支持棒８２０の長さが定められる。また、図２３に示すように、スペーサＳＰ２を用いる場合には、距離Ｄ２，Ｄ５が、距離Ｄ１０よりも大きくなるように、スペーサＳＰ２の支持棒８２０の長さおよび基板保持プレート８３０の取り付け位置が定められる。また、距離Ｄ２，Ｄ５が距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるようにスペーサＳＰ２の支持棒８２０の長さおよび基板保持プレート８３０の取り付け位置が定められる。これらより、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄをケーシング５５０に収容する際に、位置決めを行うことなく上記の空隙Ｇ１〜Ｇ６を形成することが可能となる。したがって、バッテリシステム５００の作製が容易となる。
【０１６３】
また、図１７のスペーサＳＰ２を用いる場合には、図２３に示すように、プリント回路基板２１と端面Ｅ１との間に形成される空隙Ｕにより検出回路２０の放熱をより効率的に行うことができる。
【０１６４】
なお、本例では、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向する端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５のうちの少なくとも１つが、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの少なくとも１つよりも大きければよい。この場合、ケーシング５５０内に本関係を満たす部分が存在することにより、省スペース化、ならびにバッテリシステム５００の性能および信頼性の向上が実現可能となる。
【０１６５】
また、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの最大の距離よりも大きいことが好ましい。この場合、さらなる省スペース化が可能になるとともに、バッテリシステム５００の性能および信頼性がさらに向上する。
【０１６６】
（１２）第１の実施の形態におけるケーシング内の第７の配置例
図２４は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第７の配置例を示す模式的平面図である。第７の配置例について、第６の配置例と異なる点を説明する。
【０１６７】
図２４に示すように、本例では、バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂの端面Ｅ１が側壁５５０ｂを向くように配置される。バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１に図２０のプリント回路基板２１が設けられ、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１にはプリント回路基板２１が設けられていない。バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１に設けられるプリント回路基板２１は、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂに共通に用いられる。そのため、このプリント回路基板２１には、バッテリブロック１０Ｂａおよびバッテリブロック１０Ｂｂから延びるＦＰＣ基板５０が接続される。
【０１６８】
また、バッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄの端面Ｅ１が側壁５５０ｄを向くように配置される。バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ１に図２０のプリント回路基板２１が設けられ、バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ１にはプリント回路基板２１が設けられていない。バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ１に設けられるプリント回路基板２１は、バッテリモジュール１００ｃ，１００ｄに共通に用いられる。そのため、このプリント回路基板２１には、バッテリブロック１０Ｂｃおよびバッテリブロック１０Ｂｄから延びるＦＰＣ基板５０が接続される。
【０１６９】
この状態で、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１とが距離Ｄ３離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に空隙Ｇ３が形成される。
【０１７０】
バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１２とが距離Ｄ４離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１２との間に空隙Ｇ４が形成される。
【０１７１】
ケーシング５５０の端面Ｅ１２とその端面Ｅ１２に対向するバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２とが距離Ｄ１離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ１が形成される。
【０１７２】
バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１とその端面Ｅ１に対向するバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２とが距離Ｄ２離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１とバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ２が形成される。
【０１７３】
バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２とその端面Ｅ２に対向するバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ１とが距離Ｄ５離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ１との間に空隙Ｇ５が形成される。
【０１７４】
バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２とその端面Ｅ２に対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１とが距離Ｄ６離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２とケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に空隙Ｇ６が形成される。
【０１７５】
本例では、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ３，Ｄ４が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄがケーシング５５０内に位置決めされる。
【０１７６】
また、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ３，Ｄ４が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面間の距離Ｄ２，Ｄ５，Ｄ１０よりも大きくなるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄがケーシング５５０内に位置決めされる。
【０１７７】
これにより、上記の空隙Ｇ３，Ｇ４においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０１７８】
本例においても、ケーシング５５０内でプリント回路基板２１が設けられたバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面との間に図１４、図１５および図１７のいずれかのスペーサＳＰ１，ＳＰ２を嵌め込んでもよい。
【０１７９】
図２５は図１４のスペーサＳＰ１を用いた場合の第１の実施の形態における第７の配置例を示す模式的平面図であり、図２６は図１７のスペーサＳＰ２を用いた場合の第１の実施の形態における第７の配置例を示す模式的平面図である。図２５および図２６に示すように、プリント回路基板２１が設けられたバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面との間にスペーサＳＰ１，ＳＰ２のいずれかを設ける。ここで、図２５に示すように、スペーサＳＰ１を用いる場合には、距離Ｄ３，Ｄ４が、距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるように、スペーサＳＰ１の支持棒８２０の長さが定められる。また、距離Ｄ３，Ｄ４が、距離Ｄ２，Ｄ５，Ｄ１０よりも大きくなるように、スペーサＳＰ１の支持棒８２０の長さが定められる。
【０１８０】
また、図２６に示すように、スペーサＳＰ２を用いる場合には、距離Ｄ３，Ｄ４が、距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるように、スペーサＳＰ２の支持棒８２０の長さおよび基板保持プレート８３０の取り付け位置が定められる。また、距離Ｄ３，Ｄ４が、距離Ｄ２，Ｄ５，Ｄ１０よりも大きくなるように、スペーサＳＰ２の支持棒８２０の長さおよび基板保持プレート８３０の取り付け位置が定められる。これらより、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄをケーシング５５０に収容する際に、位置決めを行うことなく上記の空隙Ｇ１〜Ｇ６を形成することが可能となる。したがって、バッテリシステム５００の作製が容易となる。また、図１７のスペーサＳＰ２を用いる場合には、図２６に示すように、プリント回路基板２１と端面Ｅ１との間に形成される空隙Ｕにより検出回路２０の放熱をより効率的に行うことができる。
【０１８１】
なお、本例では、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向する端面との間の距離Ｄ３，Ｄ４のうちの少なくとも１つが、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１，Ｄ２，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの少なくとも１つよりも大きければよい。この場合、ケーシング５５０内に本関係を満たす部分が存在することにより、省スペース化、ならびにバッテリシステム５００の性能および信頼性の向上が実現可能となる。
【０１８２】
また、上記の距離Ｄ３，Ｄ４は距離Ｄ１，Ｄ２，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの最大の距離よりも大きいことが好ましい。この場合、さらなる省スペース化が可能になるとともに、バッテリシステム５００の性能および信頼性がさらに向上する。
【０１８３】
（１３）第１の実施の形態におけるケーシング内の第８の配置例
図２７は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第８の配置例を示す模式的平面図である。第８の配置例について、第１の配置例と異なる点を説明する。
【０１８４】
図２７に示すように、本例では、Ｘ方向において、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２の位置とバッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａの位置とが一致する。また、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２の位置とが一致する。
【０１８５】
さらに、Ｘ方向において、バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２の位置とバッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａの位置とが一致する。また、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２の位置とが一致する。
【０１８６】
ここで、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａに対向する側壁５５０ｂの一部が他の部分に比べてＸ方向に拡大されている。本例の側壁５５０ｂは、拡大された部分の端面Ｅ１１ａおよびその他の拡大されていない部分の端面Ｅ１１ｂを含む。
【０１８７】
また、バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａに対向する側壁５５０ｄの一部が他の部分に比べてＸ方向に拡大されている。本例の側壁５５０ｄは、拡大された部分の端面Ｅ１２ａおよびその他の拡大されていない部分の端面Ｅ１２ｂを含む。
【０１８８】
この状態で、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２とが距離Ｄ２離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ２が形成される。
【０１８９】
バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１ａとが距離Ｄ３離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１１ａとの間に空隙Ｇ３が形成される。
【０１９０】
バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１２ａとが距離Ｄ４離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｃのプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１２ａとの間に空隙Ｇ４が形成される。
【０１９１】
バッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２とが距離Ｄ５離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ５が形成される。
【０１９２】
ケーシング５５０の端面Ｅ１２ｂとその端面Ｅ１２ｂに対向するバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２とが距離Ｄ１離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１２ｂとバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ１が形成される。
【０１９３】
ケーシング５５０の端面Ｅ１１ｂとその端面Ｅ１１ｂに対向するバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２とが距離Ｄ６離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１１ｂとバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ６が形成される。
【０１９４】
本例においても、上記の距離Ｄ３，Ｄ４は距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ３，Ｄ４が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ３，Ｇ４においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。また、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は距離Ｄ１０よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面間の距離Ｄ１０よりも大きい。さらに、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ２，Ｇ５においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０１９５】
このように、ケーシング５５０の一部分を拡大することにより、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路を確保することができる。また、ケーシング５５０の拡大されない部分によりケーシング５５０の外側に生じるスペースを有効に活用することができる。
【０１９６】
（１４）第１の実施の形態におけるケーシング内の第９の配置例
図２８は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第９の配置例を示す模式的平面図である。第９の配置例について、第１の配置例と異なる点を説明する。
【０１９７】
図２８に示すように、本例では、Ｘ方向において、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２の位置とバッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａの位置とが一致する。また、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２の位置とが一致する。
【０１９８】
さらに、Ｘ方向において、バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２の位置とバッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａの位置とが一致する。また、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２の位置とが一致する。
【０１９９】
ここで、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２に対向するケーシング５５０の端面Ｅ１２の一部に、図１のバッテリＥＣＵ１０１またはその他の電子部品（コネクタ等）が実装された回路基板ＢＸが設けられる。本例では、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２に対向する回路基板ＢＸの一面を対向面Ｅ１４と呼ぶ。また、バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２に対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１の一部に、図１のバッテリＥＣＵ１０１またはその他の電子部品（コネクタ等）が実装された回路基板ＢＸが設けられる。本例では、バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２に対向する回路基板ＢＸの一面を対向面Ｅ１３と呼ぶ。なお、本実施の形態において、回路基板ＢＸの一面とは、実装部品を除く領域の表面をいう。
【０２００】
この状態で、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２とが距離Ｄ２離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ２が形成される。
【０２０１】
バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１とが距離Ｄ３離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に空隙Ｇ３が形成される。
【０２０２】
バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１２とが距離Ｄ４離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｃのプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１２との間に空隙Ｇ４が形成される。
【０２０３】
バッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２とが距離Ｄ５離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ５が形成される。
【０２０４】
回路基板ＢＸの対向面Ｅ１４とバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２とが距離Ｄ１離間している。これにより、回路基板ＢＸの対向面Ｅ１４とバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ１が形成される。
【０２０５】
回路基板ＢＸの対向面Ｅ１３とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２とが距離Ｄ６離間している。これにより、回路基板ＢＸの対向面Ｅ１３とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ６が形成される。
【０２０６】
本例においても、上記の距離Ｄ３，Ｄ４は距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ３，Ｄ４が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面または回路基板ＢＸの対向面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ３，Ｇ４においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０２０７】
また、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は距離Ｄ１０よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面間の距離Ｄ１０よりも大きい。さらに、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面または回路基板ＢＸの対向面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ２，Ｇ５においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０２０８】
このように、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間にバッテリＥＣＵ１０１またはその他の電子部品が実装された回路基板ＢＸが設けられることにより、ケーシング５５０内に複数のバッテリモジュール１００ａ〜１００ｄおよび回路基板ＢＸを一体的に収容することが可能となる。これにより、ケーシング５５０の内部において、検出回路２０が取り付けられないスペースを有効活用することができるので、省スペース化が実現される。また、バッテリシステム５００の取り扱いが容易となる。
【０２０９】
（１５）第１の実施の形態におけるケーシング内の第１０の配置例
図２９は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第１０の配置例を示す模式的平面図である。第１０の配置例について、第９の配置例と異なる点を説明する。
【０２１０】
図２９に示すように、本例では、ケーシング５５０内で端面Ｅ１１を覆うように図１のバッテリＥＣＵ１０１が実装された回路基板ＢＹが設けられる。さらに、バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２に対向する回路基板ＢＹの部分に、コネクタを含む電子部品が実装された回路基板ＢＸが設けられる。
【０２１１】
本例においても、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２に対向する回路基板ＢＸの一面を対向面Ｅ１４と呼び、バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２に対向する回路基板ＢＸの一面を対向面Ｅ１３と呼ぶ。さらに、バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１に設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａに対向する回路基板ＢＹの一面の部分を対向面Ｅ１５と呼ぶ。なお、本実施の形態において、回路基板ＢＹの一面とは、実装部品を除く領域の表面をいう。
【０２１２】
この状態で、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向する回路基板ＢＹの対向面Ｅ１５とが距離Ｄ３離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａと回路基板ＢＹの対向面Ｅ１５との間に空隙Ｇ３が形成される。回路基板ＢＸの対向面Ｅ１３とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２とが距離Ｄ６離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１３とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ６が形成される。
【０２１３】
本例においても、上記の距離Ｄ３，Ｄ４は距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面または回路基板ＢＹの対向面との間の距離Ｄ３，Ｄ４が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面または回路基板ＢＸ，ＢＹの対向面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ３，Ｇ４においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０２１４】
また、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は距離Ｄ１０よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面間の距離Ｄ１０よりも大きい。
【０２１５】
さらに、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面または回路基板ＢＸの対向面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ２，Ｇ５においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。このように、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間にバッテリＥＣＵ１０１またはその他の電子部品が実装された回路基板ＢＸ，ＢＹが設けられることにより、ケーシング５５０内に複数のバッテリモジュール１００ａ〜１００ｄおよび回路基板ＢＸ，ＢＹを一体的に収容することが可能となる。これにより、ケーシング５５０の内部において、検出回路２０が取り付けられないスペースを有効活用することができるので、小型化が実現される。また、バッテリシステム５００の取り扱いが容易となる。
【０２１６】
（１６）第１の実施の形態におけるケーシング内の第１１の配置例
図３０は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第１１の配置例を示す模式的平面図である。第１１の配置例について、第１の配置例と異なる点を説明する。
【０２１７】
図３０に示すように、本例では、バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｄの端面Ｅ１が側壁５５０ｂを向くように配置される。また、バッテリブロック１０Ｂｂ，１０Ｂｃの端面Ｅ１が側壁５５０ｄを向くように配置される。
【０２１８】
これにより、プリント回路基板２１が設けられたバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂの端面Ｅ１が互いに対向し、バッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄの端面Ｅ２が互いに対向している。この状態で、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとが距離Ｄ２離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとの間に空隙Ｇ２が形成される。
【０２１９】
バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１２とが距離Ｄ４離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１２との間に空隙Ｇ４が形成される。
【０２２０】
バッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１とが距離Ｄ６離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に空隙Ｇ６が形成される。
【０２２１】
本例では、互いに対向するプリント回路基板２１の一面２１Ａ間の距離Ｄ２が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの一対の端面間の距離Ｄ５，Ｄ１０よりも大きくなるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄがケーシング５５０内に位置決めされる。これにより、上記の空隙Ｇ２においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０２２２】
本例では、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ４，Ｄ６が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きくなるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄがケーシング５５０内に位置決めされる。また、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ４，Ｄ６が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面間の距離Ｄ５，Ｄ１０よりも大きくなるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄがケーシング５５０内に位置決めされる。これにより、上記の空隙Ｇ４，Ｇ６においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０２２３】
なお、本例では、２つのプリント回路基板２１の一面２１Ａ間の距離Ｄ２、およびプリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向する端面との間の距離Ｄ４，Ｄ６のうちの少なくとも１つが、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ５，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの少なくとも１つよりも大きければよい。この場合、ケーシング５５０内に本関係を満たす部分が存在することにより、省スペース化、ならびにバッテリシステム５００の性能および信頼性の向上が実現可能となる。
【０２２４】
また、上記の距離Ｄ２，Ｄ４，Ｄ６は距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ５，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの最大の距離よりも大きいことが好ましい。この場合、さらなる省スペース化が可能になるとともに、バッテリシステム５００の性能および信頼性がさらに向上する。
【０２２５】
（１７）第１の実施の形態におけるケーシング内の第１２の配置例
図３１は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第１２の配置例を示す模式的平面図である。第１２の配置例について、第１の配置例と異なる点を説明する。
【０２２６】
図３１に示すように、本例では、３つのバッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃが、Ｙ方向に沿ってこの順で並ぶように配置されている。バッテリモジュール１００ａ，１００ｃはバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｃの端面Ｅ１が側壁５５０ｂを向くように配置される。バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｃの端面Ｅ１には、それぞれプリント回路基板２１が設けられている。バッテリモジュール１００ｂはバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１が側壁５５０ｄを向くように配置される。バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ１には、プリント回路基板２１が設けられている。
【０２２７】
この状態で、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１とが距離Ｄ２離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に空隙Ｇ２が形成される。
【０２２８】
バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１２とが距離Ｄ３離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１２との間に空隙Ｇ３が形成される。
【０２２９】
バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１とが距離Ｄ６離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｃのプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に空隙Ｇ６が形成される。
【０２３０】
ケーシング５５０の端面Ｅ１２とその端面Ｅ１２に対向するバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２とが距離Ｄ１離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ１が形成される。
【０２３１】
ケーシング５５０の端面Ｅ１１とその端面Ｅ１１に対向するバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２とが距離Ｄ４離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１１とバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２との間に空隙Ｇ４が形成される。
【０２３２】
ケーシング５５０の端面Ｅ１２とその端面Ｅ１２に対向するバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ２とが距離Ｄ５離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ１２との間に空隙Ｇ５が形成される。
【０２３３】
バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ３とその端面Ｅ３に対向するバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ３が距離Ｄ１０ａ離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ３とバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ３との間に空隙Ｇ１０ａが形成される。
【０２３４】
バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ４とその端面Ｅ４に対向するバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ４が距離Ｄ１０ｂ離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ４とバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ４との間に空隙Ｇ１０ｂが形成される。
【０２３５】
ケーシング５５０の端面Ｓ１とその端面Ｓ１に対向するバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ４とが距離Ｄ１１離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｓ１とバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ４との間に空隙Ｇ１１が形成される。
【０２３６】
ケーシング５５０の端面Ｓ２とその端面Ｓ２に対向するバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ３とが距離Ｄ１２離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｓ２とバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ３との間に空隙Ｇ１２が形成される。
【０２３７】
本例では、ケーシング５５０内に上記の空隙Ｇ１〜Ｇ６，Ｇ１０ａ，Ｇ１０ｂ，Ｇ１１，Ｇ１２が形成されるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｃが位置決めされる。ここで、上記の距離Ｄ２，Ｄ３，Ｄ６は距離Ｄ１，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向する端面との間の距離Ｄ２，Ｄ３，Ｄ６が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。また、上記の距離Ｄ２，Ｄ３，Ｄ６は距離Ｄ１０ａ，Ｄ１０ｂよりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向する端面との間の距離Ｄ２，Ｄ３，Ｄ６が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面間の距離Ｄ１０ａ，Ｄ１０ｂよりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ２，Ｇ３，Ｇ６においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０２３８】
また、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ１１，Ｄ１２は、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向する端面との間の距離Ｄ２，Ｄ３，Ｄ６よりも小さい。さらに、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１０ａ，Ｄ１０ｂは、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向する端面との間の距離Ｄ２，Ｄ３，Ｄ６よりも小さい。したがって、ケーシング５５０を容積を大きくすることなく検出回路２０の放熱のために必要最小限の空気通路を効率的に確保することができる。
【０２３９】
なお、本例では、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向する端面との間の距離Ｄ２，Ｄ３，Ｄ６のうちの少なくとも１つが、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ１０ａ，Ｄ１０ｂ，Ｄ１１，Ｄ１２のうちの少なくとも１つよりも大きければよい。この場合、ケーシング５５０内に本関係を満たす部分が存在することにより、省スペース化、ならびにバッテリシステム５００の性能および信頼性の向上が実現可能となる。
【０２４０】
また、上記の距離Ｄ２，Ｄ３，Ｄ６は距離Ｄ１，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ１０ａ，Ｄ１０ｂ，Ｄ１１，Ｄ１２のうちの最大の距離よりも大きいことが好ましい。この場合、さらなる省スペース化が可能になるとともに、バッテリシステム５００の性能および信頼性がさらに向上する。
【０２４１】
（１８）第１の実施の形態におけるケーシング内の第１３の配置例
図３２は、第１の実施の形態において図１のケーシング５５０に収容された１つのバッテリモジュール１００の第１３の配置例を示す模式的平面図である。第１３の配置例について、第１の配置例と異なる点を説明する。
【０２４２】
図３２に示すように、本例では、１つのバッテリモジュール１００ａが、ケーシング５５０内に収容される。バッテリモジュール１００ａはバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１が側壁５５０ｄを向くように配置される。バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ１には、プリント回路基板２１が設けられている。この状態で、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１２とが距離Ｄ１離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとケーシング５５０の端面Ｅ１２との間に空隙Ｇ１が形成される。
【０２４３】
バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２とその端面Ｅ２に対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１とが距離Ｄ２離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２とケーシング５５０の端面Ｅ１１との間に空隙Ｇ２が形成される。
【０２４４】
バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ３とケーシング５５０の端面Ｓ１とが距離Ｄ１１離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ３とケーシング５５０の端面Ｓ１との間に空隙Ｇ１１が形成される。
【０２４５】
バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ４とケーシング５５０の端面Ｓ２とが距離Ｄ１２離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ４とケーシング５５０の端面Ｓ２との間に空隙Ｇ１２が形成される。
【０２４６】
本例では、ケーシング５５０内に上記の空隙Ｇ１，Ｇ２，Ｇ１１，Ｇ１２が形成されるように、バッテリブロック１０Ｂａが位置決めされる。ここで、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ２，Ｄ１１，Ｄ１２よりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ１においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。また、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間のＤ２はプリント回路基板２１が配置される端面間の距離Ｄ１よりも小さい。したがって、ケーシング５５０を容積を大きくすることなく検出回路２０の放熱のために必要最小限の空気通路を効率的に確保することができる。これらの結果、省スペース化が可能となり、バッテリシステム５００の性能および信頼性が向上する。
【０２４７】
なお、本例では、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向する端面との間の距離Ｄ１が、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ２，Ｄ１１，Ｄ１２のうちの少なくとも１つよりも大きければよい。この場合、ケーシング５５０内に本関係を満たす部分が存在することにより、省スペース化、ならびにバッテリシステム５００の性能および信頼性の向上が実現可能となる。また、上記の距離Ｄ１は距離Ｄ２，Ｄ１１，Ｄ１２のうちの最大の距離よりも大きいことが好ましい。この場合、さらなる省スペース化が可能になるとともに、バッテリシステム５００の性能および信頼性がさらに向上する。
【０２４８】
（１９）第１の実施の形態におけるケーシング内の第１４の配置例
図３３は、第１の実施の形態に係るバッテリシステムの他の構成例を示すブロック図である。図３３のバッテリシステム５００は、図１の４つのバッテリモジュール１００、図１のバッテリＥＣＵ１０１および図１のコンタクタ１０２に加えてＨＶ（High Voltage；高圧）コネクタ５２０およびサービスプラグ５３０をさらに含む。このバッテリシステム５００も、図１のバッテリシステム５００と同様に、バス１０４を介して電動車両の主制御部３００に接続されている。
【０２４９】
図３３に示すように、本例では、複数のバッテリモジュール１００とともにバッテリＥＣＵ１０１、コンタクタ１０２、ＨＶコネクタ５２０およびサービスプラグ５３０がケーシング５５０内に収容される。
【０２５０】
図３３のバッテリシステム５００においても、複数のバッテリモジュール１００は、電源線５０１を通して互いに接続されている。複数のバッテリモジュール１００の最も高電位のプラス電極１０ａ（図４）に接続される電源線５０１および複数のバッテリモジュール１００の最も低電位のマイナス電極１０ｂ（図４）に接続される電源線５０１は、コンタクタ１０２を介してＨＶコネクタ５２０に接続される。ＨＶコネクタ５２０は電源線５０１を介して電動車両のモータ等の負荷に接続される。
【０２５１】
直列接続される４つのバッテリモジュール１００のうち両端に位置しない２つのバッテリモジュール１００を繋ぐ電源線５０１にサービスプラグ５３０が介挿されている。複数のバッテリモジュール１００の通信回路２４（図１参照）には、電動車両の非動力用バッテリ１２が接続される。
【０２５２】
図３４は、第１の実施の形態において図３３のケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第１４の配置例を示す模式的平面図である。第１４の配置例について、第１の配置例と異なる点を説明する。
【０２５３】
（１９−ａ）構成要素の配置
上述のように、本例では、複数のバッテリモジュール１００とともにバッテリＥＣＵ１０１、コンタクタ１０２、ＨＶコネクタ５２０およびサービスプラグ５３０がケーシング５５０内に収容される。
【０２５４】
Ｙ方向におけるバッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄと側壁５５０ｃとの間の領域に、バッテリＥＣＵ１０１、サービスプラグ５３０、ＨＶコネクタ５２０およびコンタクタ１０２がこの順で側壁５５０ｄから側壁５５０ｂへ並ぶようにかつ端面Ｓ２に近接するように設けられる。バッテリＥＣＵ１０１およびサービスプラグ５３０はバッテリブロック１０Ｂｃと側壁５５０ｃとの間に位置し、ＨＶコネクタ５２０およびコンタクタ１０２はバッテリブロック１０Ｂｄと側壁５５０ｃとの間に位置する。
【０２５５】
ここで、バッテリＥＣＵ１０１、サービスプラグ５３０、ＨＶコネクタ５２０およびコンタクタ１０２にそれぞれ接するとともにＸＺ平面に平行に配置される４つの仮想面を考える。
【０２５６】
バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ４に最も近いバッテリＥＣＵ１０１の部分に接する仮想面を対向面Ｓ２ａと呼び、バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ４に最も近いサービスプラグ５３０の部分に接する仮想面を対向面Ｓ２ｂと呼ぶ。
【０２５７】
また、バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ４に最も近いＨＶコネクタ５２０の部分に接する仮想面を対向面Ｓ２ｃと呼び、バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ４に最も近いコンタクタ１０２の部分に接する仮想面を対向面Ｓ２ｄと呼ぶ。
【０２５８】
この場合、ケーシング５５０内では、バッテリＥＣＵ１０１の対向面Ｓ２ａとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ４とが距離Ｄ１２ａ離間している。これにより、バッテリＥＣＵ１０１の対向面Ｓ２ａとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ４との間に空隙Ｇ１２ａが形成される。
【０２５９】
サービスプラグ５３０の対向面Ｓ２ｂとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ４とが距離Ｄ１２ｂ離間している。これにより、サービスプラグ５３０の対向面Ｓ２ｂとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅ４との間に空隙Ｇ１２ｂが形成される。
【０２６０】
ＨＶコネクタ５２０の対向面Ｓ２ｃとバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ４とが距離Ｄ１２ｃ離間している。これにより、ＨＶコネクタ５２０の対向面Ｓ２ｃとバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ４との間に空隙Ｇ１２ｃが形成される。
【０２６１】
コンタクタ１０２の対向面Ｓ２ｄとバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ４とが距離Ｄ１２ｄ離間している。これにより、コンタクタ１０２の対向面Ｓ２ｄとバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅ４との間に空隙Ｇ１２ｄが形成される。
【０２６２】
本例においては、距離Ｄ３，Ｄ４は、距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２ａ，Ｄ１２ｂ，Ｄ１２ｃ，Ｄ１２ｄよりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ３，Ｄ４が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面、ならびにバッテリＥＣＵ１０１、サービスプラグ５３０、ＨＶコネクタ５２０およびコンタクタ１０２の対向面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２ａ，Ｄ１２ｂ，Ｄ１２ｃ，Ｄ１２ｄよりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ３，Ｇ４においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０２６３】
また、距離Ｄ２，Ｄ５は、距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２ａ，Ｄ１２ｂ，Ｄ１２ｃ，Ｄ１２ｄよりも大きい。すなわち、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面、ならびにバッテリＥＣＵ１０１、サービスプラグ５３０、ＨＶコネクタ５２０およびコンタクタ１０２の対向面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２ａ，Ｄ１２ｂ，Ｄ１２ｃ，Ｄ１２ｄよりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ２，Ｇ５においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０２６４】
これらより、発熱する検出回路２０を空気の流れにより十分に冷却することができ、バッテリシステム５００の温度上昇を抑制することができる。その結果、温度上昇によるバッテリシステム５００の出力制限、劣化および寿命の低下を抑制することができる。
【０２６５】
また、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面とそれに対向するケーシング５５０の端面、ならびにバッテリＥＣＵ１０１、サービスプラグ５３０、ＨＶコネクタ５２０およびコンタクタ１０２の対向面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２ａ，Ｄ１２ｂ，Ｄ１２ｃ，Ｄ１２ｄは、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ３，Ｄ４よりも小さい。プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面、ならびにバッテリＥＣＵ１０１、サービスプラグ５３０、ＨＶコネクタ５２０およびコンタクタ１０２の対向面とそれに対向するケーシング５５０の端面との間の距離Ｄ１，Ｄ６，Ｄ１１，Ｄ１２ａ，Ｄ１２ｂ，Ｄ１２ｃ，Ｄ１２ｄは、プリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するプリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの端面との間の距離Ｄ２，Ｄ５よりも小さい。これらより、ケーシング５５０を容積を大きくすることなく検出回路２０の放熱のために必要最小限の空気通路を効率的に確保することができる。これらの結果、省スペース化が可能となり、バッテリシステム５００の性能および信頼性が向上する。
【０２６６】
（１９−ｂ）電源線および通信線の接続
図３５は、図３４の第１４の配置例における電源線および通信線の接続状態を説明するための模式的平面図である。
【０２６７】
以下の説明では、各バッテリモジュール１００ａ〜１００ｄにおいて最も電位が高いプラス電極１０ａを高電位電極１０Ａと呼び、各バッテリモジュール１００ａ〜１００ｄにおいて最も電位が低いマイナス電極１０ｂを低電位電極１０Ｂと呼ぶ。
【０２６８】
図３５に示すように、本例の各バッテリモジュール１００ａ〜１００ｄにおいては、低電位電極１０Ｂがバッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの端面Ｅ１に近接するように配置され、高電位電極１０Ａがバッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの端面Ｅ２に近接するように配置される。
【０２６９】
バッテリモジュール１００ａの低電位電極１０Ｂとバッテリモジュール１００ｂの高電位電極１０Ａとは、帯状のバスバー５０１ｘを介して互いに接続される。バッテリモジュール１００ｃの高電位電極１０Ａとバッテリモジュール１００ｄの低電位電極１０Ｂとは、帯状のバスバー５０１ｘを介して互いに接続される。バスバー５０１ｘは、図１の複数のバッテリモジュール１００間を接続する電源線５０１に相当する。なお、バスバー５０１ｘの代わりに、ハーネスまたはリード線等の他の接続部材が用いられてもよい。
【０２７０】
バッテリモジュール１００ａの高電位電極１０Ａは電源線ＰＬ１を介してサービスプラグ５３０に接続され、バッテリモジュール１００ｃの低電位電極１０Ｂは電源線ＰＬ２を介してサービスプラグ５３０に接続される。電源線ＰＬ１，ＰＬ２も、図１の複数のバッテリモジュール１００間を接続する電源線５０１に相当する。サービスプラグ５３０がオンされた状態では、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄが直列接続される。この場合、バッテリモジュール１００ｄの高電位電極１０Ａの電位が最も高く、バッテリモジュール１００ｂの低電位電極１０Ｂの電位が最も低い。
【０２７１】
サービスプラグ５３０は、例えばバッテリシステム５００のメンテナンス時に作業者によりオフされる。サービスプラグ５３０がオフされた場合には、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂからなる直列回路とバッテリモジュール１００ｃ，１００ｄからなる直列回路とが電気的に分離される。この場合、複数のバッテリモジュール１００ａ〜１００ｄ間の電流経路が遮断される。これにより、メンテナンス時の安全性が確保される。
【０２７２】
バッテリモジュール１００ｂの低電位電極１０Ｂは電源線ＰＬ３を介してコンタクタ１０２に接続され、バッテリモジュール１００ｄの高電位電極１０Ａは電源線ＰＬ４を介してコンタクタ１０２に接続される。コンタクタ１０２は、電源線ＰＬ５，ＰＬ６を介してＨＶコネクタ５２０に接続される。ＨＶコネクタ５２０は、電動車両のモータ等の負荷に接続される。
【０２７３】
電源線ＰＬ３，ＰＬ４，ＰＬ５，ＰＬ６は、図１の電源線５０１として用いられる。なお、本例では、図１のバッテリモジュール１００とは異なり、複数のバッテリモジュール１００の最も低電位のマイナス電極１０ｂ（図４）に接続される電源線ＰＬ３、および複数のバッテリモジュール１００の最も高電位のプラス電極１０ａ（図４）に接続される電源線ＰＬ４がともにコンタクタ１０２に接続される。
【０２７４】
コンタクタ１０２がオンされた状態では、バッテリモジュール１００ｂが電源線ＰＬ３，ＰＬ５を介してＨＶコネクタ５２０に接続されるとともに、バッテリモジュール１００ｄが電源線ＰＬ４，ＰＬ６を介してＨＶコネクタ５２０に接続される。それにより、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄから負荷に電力が供給される。また、コンタクタ１０２がオンされた状態で、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄの充電が行われる。
【０２７５】
コンタクタ１０２がオフされると、バッテリモジュール１００ｂとＨＶコネクタ５２０との接続およびバッテリモジュール１００ｄとＨＶコネクタ５２０との接続が遮断される。
【０２７６】
バッテリシステム５００のメンテナンス時には、サービスプラグ５３０とともにコンタクタ１０２も作業者によりオフされる。この場合、複数のバッテリモジュール１００ａ〜１００ｄ間の電流経路が確実に遮断される。これにより、メンテナンス時の安全性が確保される。また、各バッテリモジュール１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄの電圧が互いに等しい場合には、バッテリモジュール１００ａ，１００ｂからなる直列回路の総電圧とバッテリモジュール１００ｃ，１００ｄからなる直列回路の総電圧とが等しくなる。そのため、メンテナンス時にバッテリシステム５００内に高い電圧が発生することが防止される。
【０２７７】
バッテリモジュール１００ａのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１００ｂのプリント回路基板２１とは、通信線ＣＬ１を介して互いに接続される。バッテリモジュール１００ｂのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１００ｄのプリント回路基板２１とは、通信線ＣＬ２を介して互いに接続される。
【０２７８】
バッテリモジュール１００ｄのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１００ｃのプリント回路基板２１とは、通信線ＣＬ３を介して互いに接続される。バッテリモジュール１００ｃのプリント回路基板２１は通信線ＣＬ４を介してバッテリＥＣＵ１０１に接続され、バッテリモジュール１００ａのプリント回路基板２１は通信線ＣＬ５を介してバッテリＥＣＵ１０１に接続される。通信線ＣＬ１〜ＣＬ５は、図１のハーネス５６０に相当する。通信線ＣＬ１〜ＣＬ５によりバスが構成される。
【０２７９】
バッテリモジュール１００ａの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３，ＣＬ４を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線ＣＬ５を介してバッテリモジュール１００ａのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。
【０２８０】
バッテリモジュール１００ｂの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線ＣＬ２，ＣＬ３，ＣＬ４を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線ＣＬ５，ＣＬ１を介してバッテリモジュール１００ｂのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。
【０２８１】
バッテリモジュール１００ｃの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線ＣＬ４を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線ＣＬ５，ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３を介してバッテリモジュール１００ｃのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。
【０２８２】
バッテリモジュール１００ｄの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線ＣＬ３，ＣＬ４を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から、通信線ＣＬ５，ＣＬ１，ＣＬ２を介してバッテリモジュール１００ｄのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。
【０２８３】
なお、通信線ＣＬ４が設けられず、通信線ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３，ＣＬ５によりバスが構成されてもよい。この場合、バッテリモジュール１００ａの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線ＣＬ５を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線ＣＬ５を介してバッテリモジュール１００ａのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。
【０２８４】
バッテリモジュール１００ｂの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線ＣＬ１，ＣＬ５を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線ＣＬ５，ＣＬ１を介してバッテリモジュール１００ｂのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。
【０２８５】
バッテリモジュール１００ｃの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線ＣＬ３，ＣＬ２，ＣＬ１，ＣＬ５を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から通信線ＣＬ５，ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３を介してバッテリモジュール１００ｃのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。
【０２８６】
バッテリモジュール１００ｄの検出回路２０により検出されたセル情報は、通信線ＣＬ２，ＣＬ１，ＣＬ５を介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられる。また、バッテリＥＣＵ１０１から、通信線ＣＬ５，ＣＬ１，ＣＬ２を介してバッテリモジュール１００ｄのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。
【０２８７】
（２０）第１の実施の形態におけるケーシング内の他の配置例
第１〜第１４の配置例においては、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの端面Ｅ１にプリント回路基板２１を取り付ける例を説明したが、プリント回路基板２１はバッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの端面Ｅ３，Ｅ４のいずれかに取り付けられてもよい。この場合においても、プリント回路基板２１が取り付けられた端面間の距離がプリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離よりも大きくなるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの位置決めを行うことにより、上記と同様の効果を得ることができる。
【０２８８】
［２］第２の実施の形態
第２の実施の形態に係るバッテリシステム５００について、第１の実施の形態に係るバッテリシステム５００と異なる点を説明する。
【０２８９】
（１）バッテリモジュールの構成
図３６は第２の実施の形態に係るバッテリモジュール１１０を示す外観斜視図であり、図３７は図３６のバッテリモジュール１１０の一方側面図であり、図３８は図３６のバッテリモジュール１１０の他方側面図である。図３６〜図３８の説明においては、Ｘ方向およびＺ方向が水平面に平行な方向であり、Ｙ方向が水平面に直交する方向である。
【０２９０】
図３６〜図３８に示すように、バッテリモジュール１１０は、バッテリブロック１０ＢＢ、プリント回路基板２１、サーミスタ１１およびＦＰＣ基板５０ｂを有する。プリント回路基板２１には検出回路２０、通信回路２４およびコネクタ２３が設けられている。
【０２９１】
バッテリブロック１０ＢＢは、主として複数の円筒型のバッテリセル１０、および複数のバッテリセル１０を保持する一対のバッテリホルダ９０により構成される。各バッテリセル１０は、対向する端面を有する円筒型の外形（いわゆる円柱形状）を有する。バッテリセル１０の一方の端面には、プラス電極が形成される。また、バッテリセル１０の他方の端面には、マイナス電極が形成される。
【０２９２】
複数のバッテリセル１０は、それぞれの軸心が互いに平行になるように並列に配列される。図３６〜図３８の例では、各バッテリセル１０の軸心がＺ方向に平行となっている。複数のバッテリセル１０のうち、半数（本例では６個）のバッテリセル１０が上段に配置され、残りの半数（本例では６個）のバッテリセル１０が下段に配置される。
【０２９３】
また、上段および下段の各々において、複数のバッテリセル１０は、隣り合う各２個のバッテリセル１０間でプラス電極およびマイナス電極の位置関係が互いに逆になるように配置される。それにより、隣り合う各２個のバッテリセル１０のうち一方のバッテリセル１０のプラス電極と他方のバッテリセル１０のマイナス電極とが隣り合い、一方のバッテリセル１０のマイナス電極と他方のバッテリセル１０のプラス電極とが隣り合う。
【０２９４】
バッテリホルダ９０は、例えば樹脂により形成される略長方形状の板状部材からなる。バッテリホルダ９０は一面および他面を有する。以下、バッテリホルダ９０の一面および他面をそれぞれ外面および内面と呼ぶ。複数のバッテリセル１０を挟むように、一対のバッテリホルダ９０が配置される。この場合、各バッテリセル１０の一端面に対向するように一方のバッテリホルダ９０が配置され、各バッテリセル１０の他端面に対向するように他方のバッテリホルダ９０が配置される。
【０２９５】
バッテリホルダ９０の四隅には孔部が形成され、その孔部に棒状の締結部材１３の両端が挿通される。締結部材１３の両端には雄ねじが形成されている。この状態で、締結部材１３の両端にナットＮが取り付けられることにより、複数のバッテリセル１０と一対のバッテリホルダ９０とが一体的に固定される。また、バッテリホルダ９０には、長手方向に沿って３個の孔部９９が等間隔に形成される。孔部９９には後述する導体線５３ａが挿通される。本例では、バッテリホルダ９０の長手方向がＸ方向に平行である。
【０２９６】
各バッテリホルダ９０は、短辺に沿った第１端面９０１および第２端面９０２を有し、長辺に沿った第３端面９０３および第４端面９０４を有する。
【０２９７】
ここで、バッテリブロック１０ＢＢを取り囲む仮想的な直方体を考える。直方体の６つの仮想面のうち、Ｘ方向における一端部で上段および下段に位置するバッテリセル１０の外周面に対向しかつ各バッテリホルダ９０の第１端面９０１に接する仮想面をバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅａと呼び、Ｘ方向における他端部で上段および下段に位置するバッテリセル１０の外周面に対向しかつ各バッテリホルダ９０の第２端面９０２に接する仮想面をバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｂと呼ぶ。
【０２９８】
また、直方体の６つの仮想面のうち、複数のバッテリセル１０のＺ方向における一方の端面に対向する仮想面をバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｃと呼び、複数のバッテリセル１０のＺ方向における他方の端面に対向する仮想面をバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｄと呼ぶ。
【０２９９】
さらに、直方体の６つの仮想面のうち、上段の複数のバッテリセル１０の外周面に対向しかつ各バッテリホルダ９０の第３端面９０３に接する仮想面をバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｅと呼び、下段の複数のバッテリセル１０の外周面に対向しかつ各バッテリホルダ９０の第４端面９０４に接する仮想面をバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｆと呼ぶ。
【０３００】
バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅａ，Ｅｂは、上段または下段の複数のバッテリセル１０の整列方向（Ｘ方向）に垂直である。すなわち、バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅａ，Ｅｂは、それぞれＹＺ平面に平行でありかつ互いに対向する面である。バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｃ，Ｅｄは、各バッテリセル１０の軸方向（Ｚ方向）に垂直である。すなわち、バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｃ，Ｅｄは、それぞれＸＹ平面に平行でありかつ互いに対向する面である。バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｅ，Ｅｆは、上段または下段の複数のバッテリセル１０の整列方向（Ｘ方向）および各バッテリセル１０の軸方向（Ｚ方向）に平行である。すなわち、バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｅ，Ｅｆは、それぞれＸＺ平面に平行でありかつ互いに対向する面である。
【０３０１】
各バッテリセル１０のプラス電極およびマイナス電極の一方はバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｃに配置され、他方はバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｄに配置される。
【０３０２】
バッテリブロック１０ＢＢにおいて、複数のバッテリセル１０は、複数のバスバー４０および六角ボルト１４により直列接続される。具体的には、各バッテリホルダ９０には、上段および下段の複数のバッテリセル１０に対応するように複数の孔部が形成される。各バッテリセル１０のプラス電極およびマイナス電極が一対のバッテリホルダ９０の対応する孔部にそれぞれ嵌め込まれる。それにより、各バッテリセル１０のプラス電極およびマイナス電極は、一対のバッテリホルダ９０の外面から突出する。
【０３０３】
一対のバッテリホルダ９０により複数のバッテリセル１０が固定された状態で、上段の隣り合う各２個のバッテリセル１０間には整列方向（Ｘ方向）に空隙Ｕ１が形成され、下段の隣り合う各２個のバッテリセル１０間にも整列方向（Ｘ方向）に空隙Ｕ１が形成される。この場合、バッテリブロック１０ＢＢにおいては、各２個のバッテリセル１０間の空隙Ｕ１が空気通路として機能する。したがって、各２個のバッテリセル１０間の空隙Ｕ１に冷却用空気を流すことにより、各バッテリセル１０を効率よく放熱することができる。
【０３０４】
上記のように、バッテリブロック１０ＢＢにおいて、各バッテリセル１０は、隣り合うバッテリセル１０間でプラス電極およびマイナス電極の位置関係が互いに逆になるように配置されるので、隣り合う２個のバッテリセル１０間では、一方のバッテリセル１０のプラス電極と他方のバッテリセル１０のマイナス電極とが隣り合い、一方のバッテリセル１０のマイナス電極と他方のバッテリセル１０のプラス電極とが隣り合う。この状態で、複数のバッテリセル１０が直列接続されるように近接するプラス電極およびマイナス電極にバスバー４０が取り付けられる。
【０３０５】
以下の説明では、バッテリブロック１０ＢＢの上段に配置される６個のバッテリセル１０のうち、端面Ｅａに最も近いバッテリセル１０から端面Ｅｂに最も近いバッテリセル１０までを１番目〜６番目のバッテリセル１０と呼ぶ。また、バッテリブロック１０ＢＢの下段に配置される６個のバッテリセル１０のうち、端面Ｅｂに最も近いバッテリセル１０から端面Ｅａに最も近いバッテリセル１０までを７番目〜１２番目のバッテリセル１０と呼ぶ。
【０３０６】
この場合、１番目のバッテリセル１０のマイナス電極と２番目のバッテリセル１０のプラス電極とに共通のバスバー４０が取り付けられる。また、２番目のバッテリセル１０のマイナス電極と３番目のバッテリセル１０のプラス電極とに共通のバスバー４０が取り付けられる。同様にして、各奇数番目のバッテリセル１０のマイナス電極とそれに隣り合う偶数番目のバッテリセル１０のプラス電極とに共通のバスバー４０が取り付けられる。各偶数番目のバッテリセル１０のマイナス電極とそれに隣り合う奇数番目のバッテリセル１０のプラス電極とに共通のバスバー４０が取り付けられる。
【０３０７】
また、１番目のバッテリセル１０のプラス電極には、図１の電源線５０１として外部に電力を供給するためのバスバー５０１ａの一端部が取り付けられる。１２番目のバッテリセル１０のマイナス電極には、図１の電源線５０１として外部に電力を供給するためのバスバー５０１ｂの一端部が取り付けられる。バスバー５０１ａ，５０１ｂの他端部は複数のバッテリセル１０の整列方向（Ｘ方向）に引き出される。
【０３０８】
検出回路２０、通信回路２４およびコネクタ２３を含むプリント回路基板２１はバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅａに取り付けられる。バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｃ上から端面Ｅａ上に延びるように長尺状のＦＰＣ基板５０ｂが設けられる。また、バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｄ上から端面Ｅａ上に延びるように長尺状のＦＰＣ基板５０ｂが設けられる。ＦＰＣ基板５０ｂは、複数のサーミスタ１１とプリント回路基板２１の接続端子２７（後述する図３９参照）とを接続するための導体線（図示せず）をさらに有する点を除いて、図９のＦＰＣ基板５０と同様の構成を有する。ＦＰＣ基板５０ｂ上において、複数のバスバー４０，５０１ａ，５０１ｂにそれぞれ近接するようにＰＴＣ素子６０が配置されている。
【０３０９】
図３７に示すように、一方のＦＰＣ基板５０ｂは、バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｃ上の中央部で複数のバッテリセル１０の整列方向（Ｘ方向）に延びるように配置される。このＦＰＣ基板５０ｂは複数のバスバー４０に共通して接続される。図３８に示すように、他方のＦＰＣ基板５０ｂは、バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｄ上の中央部で複数のバッテリセル１０の整列方向（Ｘ方向）に延びるように配置される。このＦＰＣ基板５０ｂは複数のバスバー４０，５０１ａ，５０１ｂに共通して接続される。
【０３１０】
端面Ｅｃ上のＦＰＣ基板５０ｂは、バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｃの一方の端部で端面Ｅａ上に向かって直角に折り返され、プリント回路基板２１に接続される。また、端面Ｅｄ上のＦＰＣ基板５０ｂは、バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅｄの一方の端部で端面Ｅａ上に向かって直角に折り返され、プリント回路基板２１に接続される。
【０３１１】
サーミスタ１１は、導体線５３ａを介してＦＰＣ基板５０ｂに設けられた導体線に接続される。バッテリモジュール１１０のバスバー４０，４０ａおよびサーミスタ１１は、ＦＰＣ基板５０ｂに形成された導体線により、それぞれプリント回路基板２１に電気的に接続される。
【０３１２】
（２）プリント回路基板の一構成例
図３９は、第２の実施の形態におけるプリント回路基板２１の一構成例を示す模式的平面図である。プリント回路基板２１は略矩形状を有し、一面２１Ａおよび他面２１Ｂを有する。図３９（ａ）および図３９（ｂ）は、それぞれプリント回路基板２１の一面２１Ａおよび他面２１Ｂを示す。プリント回路基板２１の四隅には孔部Ｈが形成される。
【０３１３】
図３９（ａ）に示すように、プリント回路基板２１は、一面２１Ａに第１の実装領域１０Ｇ、第２の実装領域１２Ｇおよび帯状の絶縁領域２６を有する。
【０３１４】
第２の実装領域１２Ｇは、プリント回路基板２１の上部に形成される。絶縁領域２６は、第２の実装領域１２Ｇに沿って延びるように形成される。第１の実装領域１０Ｇは、プリント回路基板２１の残りの部分に形成される。第１の実装領域１０Ｇと第２の実装領域１２Ｇとは絶縁領域２６により互いに分離される。それにより、第１の実装領域１０Ｇと第２の実装領域１２Ｇとは絶縁領域２６により電気的に絶縁される。
【０３１５】
第１の実装領域１０Ｇには、検出回路２０が実装されるとともに２組の接続端子２２が形成され、検出回路２０と接続端子２２とはプリント回路基板２１上で接続線により電気的に接続される。また、検出回路２０の電源として、バッテリモジュール１１０の複数のバッテリセル１０（図３６参照）が検出回路２０に接続される。検出回路２０の実装領域、接続端子２２の形成領域および接続線の形成領域を除いて、第１の実装領域１０ＧにグランドパターンＧＮＤ１が形成される。グランドパターンＧＮＤ１はバッテリモジュール１１０の基準電位に保持される。
【０３１６】
第２の実装領域１２Ｇには、通信回路２４が実装されるとともにコネクタ２３および２組の接続端子２７が形成され、通信回路２４とコネクタ２３および接続端子２７とはプリント回路基板２１上で接続線により電気的に接続される。コネクタ２３には、複数のバッテリモジュール１１０および図１のバッテリＥＣＵ１０１間で通信を行うための図１のハーネス５６０が接続される。また、通信回路２４の電源として、電動車両が備える非動力用バッテリ１２（図１参照）が通信回路２４に接続される。通信回路２４の実装領域、コネクタ２３の形成領域、接続端子２７の形成領域および接続線の形成領域を除いて、第２の実装領域１２ＧにグランドパターンＧＮＤ２が形成される。グランドパターンＧＮＤ２は非動力用バッテリ１２の基準電位に保持される。
【０３１７】
絶縁素子２５は、絶縁領域２６をまたぐように実装される。絶縁素子２５は、グランドパターンＧＮＤ１とグランドパターンＧＮＤ２とを互いに電気的に絶縁しつつ検出回路２０と通信回路２４との間で信号を伝送する。
【０３１８】
プリント回路基板２１の２組の接続端子２２，２７には、２枚のＦＰＣ基板５０ｂ（図３６参照）が接続される。ＦＰＣ基板５０ｂには、複数の導体線が設けられる。ＦＰＣ基板５０ｂに設けられた複数の導体線により、バスバー４０，５０１ａ，５０１ｂとプリント回路基板２１の接続端子２２とが接続される。これにより、バッテリセル１０（図３６参照）の各電圧が、バスバー４０，５０１ａ，５０１ｂ、ＦＰＣ基板５０ｂに設けられた導体線および接続端子２２を介して検出回路２０により検出される。
【０３１９】
同様に、ＦＰＣ基板５０ｂに設けられた複数の導体線により、サーミスタ１１に接続された導体線５３ａとプリント回路基板２１の接続端子２７とが接続される。これにより、サーミスタ１１から出力される信号が、導体線５３ａ、ＦＰＣ基板５０ｂに設けられた導体線および接続端子２７を介して通信回路２４に与えられる。これにより、通信回路２４は各バッテリモジュールの温度を取得する。
【０３２０】
図３９（ｂ）に示すように、プリント回路基板２１の他面２１Ｂには、複数の抵抗Ｒおよび複数のスイッチング素子ＳＷが実装される。複数の抵抗Ｒおよび複数のスイッチング素子ＳＷにより複数の均等化回路が構成される。これにより、抵抗Ｒから発生する熱を効率よく放散させることができる。また、抵抗Ｒから発生する熱が検出回路２０および通信回路２４に伝導することを防止することができる。その結果、検出回路２０および通信回路２４の熱による誤動作および劣化を防止することができる。
【０３２１】
図４０は、図３６のバッテリブロック１０ＢＢにプリント回路基板２１が取り付けられた状態を示す側面図である。図４０に示すように、プリント回路基板２１の孔部Ｈ（図３９参照）には、ねじＳが挿通される。この状態で、ねじＳが一対のバッテリホルダ９０の第１端面９０１に形成されたねじ孔に螺合されることにより、プリント回路基板２１がバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅａに取り付けられる。
【０３２２】
この状態で、プリント回路基板２１の他面２１Ｂが図３６〜３７のバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅａに対向し、プリント回路基板２１の一面２１Ａがバッテリブロック１０ＢＢとは反対側に位置する。なお、本実施の形態においも、プリント回路基板２１の一面２１Ａとは、実装部品を除く領域の表面をいう。
【０３２３】
上記のように、バッテリブロック１０ＢＢにプリント回路基板２１が取り付けられた状態で、プリント回路基板２１の他面２１Ｂと他面２１Ｂに対向するバッテリセル１０の外周面との間には空隙Ｕ２（図３７および図３８）が形成される。この場合、バッテリモジュール１１０においては、空隙Ｕ２（図３７および図３８）が空気通路として機能する。したがって、プリント回路基板２１とバッテリセル１０との間の空隙Ｕ２に冷却用空気を流すことにより、プリント回路基板２１を効率よく放熱することができる。
【０３２４】
（３）バッテリモジュールのケーシング
図４１は、ケーシングに収容されたバッテリモジュール１１０の外観斜視図である。図４１に示すように、本実施の形態ではバッテリシステム５００を構成する複数のバッテリモジュール１１０が個別にケーシングに収容される。バッテリモジュール１１０のケーシングにより、バッテリモジュール１１０の搬送時および接続作業時に複数のバッテリセル１０間の短絡の発生が防止される。以下の説明では、各バッテリモジュール１１０を収容するケーシングをモジュールケーシング１２０と呼ぶ。
【０３２５】
モジュールケーシング１２０は６つの側壁１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄ，１２０ｅ，１２０ｆからなる直方体形状を有する。モジュールケーシング１２０の側壁１２０ａ〜１２０ｆの内面は、バッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅａ〜Ｅｆ（図３６参照）にそれぞれ対向する。
【０３２６】
モジュールケーシング１２０の側壁１２０ａにおいては、側壁１２０ｄの近傍に上下方向に延びるように長方形状の開口部１０５が形成される。２つのバスバー５０１ａ，５０１ｂは、開口部１０５を通してモジュールケーシング１２０の外部に引き出される。
【０３２７】
また、モジュールケーシング１２０の側壁１２０ａの略中央部には、外部からモジュールケーシング１２０内のプリント回路基板２１のコネクタ２３にハーネス５６０（図１）を接続するための開口部１０６，１０７が形成される。
【０３２８】
ここで、プリント回路基板２１のコネクタ２３には、信号受信用の複数の入力端子を有する入力コネクタ２３ａ、および信号送信用の複数の出力端子を有する出力コネクタ２３ｂがハーネスを介して接続されてもよい。この場合、入力コネクタ２３ａおよび出力コネクタ２３ｂはモジュールケーシング１２０の内部からそれぞれ開口部１０６，１０７に嵌め込まれる。これにより、入力コネクタ２３ａおよび出力コネクタ２３ｂがモジュールケーシング１２０の外部に突出した状態で固定される。
【０３２９】
モジュールケーシング１２０の側壁１２０ｅには、複数のバッテリセル１０（図３６参照）の軸方向（Ｙ方向）に延びる複数の矩形のスリット１０８が複数のバッテリセル１０の整列方向（Ｘ方向）に並ぶように形成される。また、モジュールケーシング１２０の側壁１２０ｆには、複数のバッテリセル１０の軸方向（Ｚ方向）に延びる複数の矩形のスリット１０９が複数のバッテリセル１０の整列方向（Ｘ方向）に並ぶように形成される。スリット１０８，１０９を通して冷却用空気がモジュールケーシング１２０の内部へ流入可能でかつ外部に流出可能である。
【０３３０】
（４）第２の実施の形態におけるケーシング内の第１の配置例
本実施の形態においても、バッテリシステム５００は複数のバッテリモジュール１１０を収容するケーシング５５０を含む。図４２は、第２の実施の形態においてケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１１０の第１の配置例を示す模式的平面図である。図４２に示すように、本例のバッテリシステム５００においては、図１のバッテリシステム５００と同様に、４つのバッテリモジュール１１０がケーシング５５０内に設けられ、コンタクタ１０２およびバッテリＥＣＵ１０１はケーシング５５０内に設けられない。
【０３３１】
以下の説明では、バッテリシステム５００に含まれる４つのバッテリモジュール１１０をそれぞれバッテリモジュール１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄと称する。また、各バッテリモジュール１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄに含まれるバッテリブロック１０ＢＢをそれぞれバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂ，１０Ｂｃ，１０Ｂｄと称する。
【０３３２】
図４２では、図４１のモジュールケーシング１２０の図示を省略する。なお、本実施の形態において、バッテリシステム５００のケーシング５５０内に複数のバッテリモジュール１１０ａ〜１００ｄが設けられる場合には、モジュールケーシング１２０は設けられなくてもよい。
【０３３３】
第１の実施の形態のケーシング５５０（図１２参照）と同様に、図４２のケーシング５５０は、側壁５５０ａ，５５０ｂ，５５０ｃ，５５０ｄを有する。側壁５５０ａ，５５０ｃは互いに平行であり、側壁５５０ｂ，５５０ｄは互いに平行でありかつ側壁５５０ａ，５５０ｃに対して垂直である。側壁５５０ｂは内側に端面Ｅ１１を有し、側壁５５０ｄは内側に端面Ｅ１２を有する。側壁５５０ｂの端面Ｅ１１および側壁５５０ｄの端面Ｅ１２は、互いに対向する。また、側壁５５０ａは内側に端面Ｓ１を有し、側壁５５０ｃは内側に端面Ｓ２を有する。側壁５５０ａの端面Ｓ１および側壁５５０ｃの端面Ｓ２は、互いに対向する。
【０３３４】
ケーシング５５０内においては、４つのバッテリモジュール１１０ａ〜１１０ｄが、後述する間隔で２行２列に配列されている。本例では、４つのバッテリモジュール１１０ａ〜１１０ｄは、ともに端面Ｅｄが上を向くように配置される。
【０３３５】
バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｃの端面Ｅａが側壁５５０ｂを向くように配置される。また、バッテリブロック１０Ｂｂ，１０Ｂｄの端面Ｅａが側壁５５０ｄを向くように配置される。バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの端面Ｅａには、それぞれプリント回路基板２１が設けられている。これにより、第１の実施の形態における第５の配置例（図１９の配置例）と同様に、プリント回路基板２１が設けられたバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂの端面Ｅａが互いに対向し、バッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄの端面Ｅａが互いに対向している。
【０３３６】
この状態で、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとが距離Ｄ２離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｂに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとの間に空隙Ｇ２が形成される。
【０３３７】
バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとその一面２１Ａに対向するバッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとが距離Ｄ５離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂｃに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとバッテリブロック１０Ｂｄに設けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとの間に空隙Ｇ５が形成される。
【０３３８】
ケーシング５５０の端面Ｅ１２とその端面Ｅ１２に対向するバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅｂとが距離Ｄ１離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅｂとの間に空隙Ｇ１が形成される。
【０３３９】
ケーシング５５０の端面Ｅ１１とその端面Ｅ１１に対向するバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅｂとが距離Ｄ３離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１１とバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅｂとの間に空隙Ｇ３が形成される。
【０３４０】
ケーシング５５０の端面Ｅ１２とその端面Ｅ１２に対向するバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｂとが距離Ｄ４離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１２とバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｂとの間に空隙Ｇ４が形成される。
【０３４１】
ケーシング５５０の端面Ｅ１１とその端面Ｅ１１に対向するバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅｂとが距離Ｄ６離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｅ１１とバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅｂとの間に空隙Ｇ６が形成される。
【０３４２】
バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂの端面Ｅｅ，Ｅｆとそれらの端面Ｅｅ，Ｅｆにそれぞれ対向するバッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄの端面Ｅｆ，Ｅｅとが距離Ｄ１０離間している。これにより、バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂとバッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄとの間に空隙Ｇ１０が形成される。
【０３４３】
ケーシング５５０の端面Ｓ１とその端面Ｓ１に対向するバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂの端面Ｅｆ，Ｅｅとが距離Ｄ１１離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｓ１とバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂとの間に空隙Ｇ１１が形成される。
【０３４４】
ケーシング５５０の端面Ｓ２とその端面Ｓ２に対向するバッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄの端面Ｅｅ，Ｅｆとが距離Ｄ１２離間している。これにより、ケーシング５５０の端面Ｓ２とバッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄとの間に空隙Ｇ１２が形成される。本例では、ケーシング５５０内に上記の空隙Ｇ１〜Ｇ６，Ｇ１０〜Ｇ１２が形成されるように、バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄが位置決めされる。
【０３４５】
側壁５５０ａには２つの冷却用ファン５８１が設けられている。Ｙ方向において、２つの冷却用ファン５８１はそれぞれバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂの端面Ｅｆ，Ｅｅに対向するように配置されている。側壁５５０ｃには２つの排気口５８２が形成されている。Ｙ方向において、２つの排気口５８２はそれぞれバッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄの端面Ｅｅ，Ｅｆに対向するように配置されている。第１の実施の形態と同様に、上記の空隙Ｇ１〜Ｇ６，Ｇ１０〜Ｇ１２は空気通路として機能する（図４２の点線矢印参照）。冷却用ファン５８１が動作すると、空隙Ｇ１〜Ｇ６，Ｇ１０〜Ｇ１２に空気の流れが形成される。
【０３４６】
本例のバッテリシステム５００においては、互いに対向する２つのプリント回路基板２１の一面２１Ａ間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの一対の端面間の距離Ｄ１０よりも大きい。これにより、上記の空隙Ｇ２，Ｇ５においては、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０３４７】
これにより、発熱する検出回路２０を空気の流れにより十分に冷却することができ、バッテリシステム５００の温度上昇を抑制することができる。その結果、温度上昇によるバッテリシステム５００の出力制限、劣化および寿命の低下を抑制することができる。
【０３４８】
また、本例では、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの一対の端面間の距離Ｄ１０が、互いに対向する２つのプリント回路基板２１の一面２１Ａ間の距離Ｄ２，Ｄ５よりも小さい。これにより、ケーシング５５０を容積を大きくすることなく検出回路２０の放熱のために必要最小限の空気通路を効率的に確保することができる。これらの結果、省スペース化が可能となる。
【０３４９】
なお、本例では、２つのプリント回路基板２１の一面２１Ａ間の距離Ｄ２，Ｄ５のうちの少なくとも１つが、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１０よりも大きければよい。この場合、ケーシング５５０内に本関係を満たす部分が存在することにより、省スペース化、ならびにバッテリシステム５００の性能および信頼性の向上が実現可能となる。
【０３５０】
さらに、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は、距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの最大の距離よりも大きいことが好ましい。この場合、さらなる省スペース化が可能になるとともに、バッテリシステム５００の性能および信頼性がさらに向上する。
【０３５１】
上述のように、各バッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄにおいて、Ｘ方向で隣り合う各２個のバッテリセル１０間には空隙Ｕ１（図３７および図３８）が形成されている。また、プリント回路基板２１の他面２１Ｂと他面２１Ｂに対向するバッテリセル１０の外周面との間には空隙Ｕ２（図３７および図３８）が形成されている。
【０３５２】
そのため、冷却用ファン５８１が動作する場合には、図４２に太い点線で示すように、隣り合うバッテリセル１０間の空隙Ｕ１およびプリント回路基板２１の他面２１Ｂと他面２１Ｂに対向するバッテリセル１０の外周面との間の空隙Ｕ２にも空気の流れが形成される。これにより、発熱する各バッテリセル１０およびプリント回路基板２１をＹ方向に沿う空気の流れにより冷却することができ、バッテリシステム５００の温度上昇を抑制することができる。
【０３５３】
図４３は、第２の実施の形態の第１の配置例において１つの側壁５５０ｄに冷却用ファン５８１および排気口５８２が設けられた場合の空気の流れを説明するための模式的平面図である。図４３に示すように、側壁５５０ａに２つの冷却用ファン５８１が設けられ、側壁５５０ｃに２つの冷却用ファン５８１が設けられる代わりに、側壁５５０ｄの中央に冷却用ファン５８１が設けられ、側壁５５０ｄの両端部近傍にそれぞれ排気口５８２が形成されてもよい。この場合においても、冷却用ファン５８１が動作することにより、空隙Ｇ１〜Ｇ６，Ｇ１０〜Ｇ１２に空気の流れが形成される。
【０３５４】
（５）第２の実施の形態におけるケーシング内の第２の配置例
図４４は、第２の実施の形態におけるケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第２の配置例を示す模式的平面図である。図４４の第２の配置例について、図４２の第１の配置例と異なる点を説明する。
【０３５５】
（５−ａ）構成要素の配置
図４４に示すように、本例のバッテリシステム５００は、図３３のバッテリシステム５００と同様に、４つのバッテリモジュール１１０、バッテリＥＣＵ１０１、コンタクタ１０２、ＨＶコネクタ５２０およびサービスプラグ５３０を含む。本例においても、複数のバッテリモジュール１００とともに図１のバッテリＥＣＵ１０１、図１のコンタクタ１０２、ＨＶコネクタ５２０およびサービスプラグ５３０がケーシング５５０内に収容される。なお、本例では図４１のモジュールケーシング１２０は設けられない。また、本例では、バッテリシステム５００のケーシングとして、図４２のケーシング５５０が用いられる。
【０３５６】
Ｘ方向におけるバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｃと側壁５５０ｄとの間の領域に、サービスプラグ５３０、ＨＶコネクタ５２０、コンタクタ１０２およびバッテリＥＣＵ１０１がこの順で側壁５５０ａから側壁５５０ｃへ並ぶようにかつ端面Ｅ１２に近接するように設けられる。サービスプラグ５３０およびＨＶコネクタ５２０はバッテリブロック１０Ｂａと側壁５５０ｄとの間に位置し、コンタクタ１０２およびバッテリＥＣＵ１０１はバッテリブロック１０Ｂｃと側壁５５０ｄとの間に位置する。
【０３５７】
ここで、サービスプラグ５３０、ＨＶコネクタ５２０、コンタクタ１０２およびバッテリＥＣＵ１０１にそれぞれ接するとともにＹＺ平面に平行に配置される４つの仮想面を考える。
【０３５８】
バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅｂに最も近いサービスプラグ５３０の部分に接する仮想面を対向面Ｅ１２ａと呼び、バッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅｂに最も近いＨＶコネクタ５２０の部分に接する仮想面を対向面Ｅ１２ｂと呼ぶ。
【０３５９】
また、バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｂに最も近いコンタクタ１０２の部分に接する仮想面を対向面Ｅ１２ｃと呼び、バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｂに最も近いバッテリＥＣＵ１０１の部分に接する仮想面を対向面Ｅ１２ｄと呼ぶ。
【０３６０】
この場合、ケーシング５５０内では、サービスプラグ５３０の対向面Ｅ１２ａとバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅｂとが距離Ｄ１ａ離間している。これにより、サービスプラグ５３０の対向面Ｅ１２ａとバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅｂとの間に空隙Ｇ１ａが形成される。
【０３６１】
ＨＶコネクタ５２０の対向面Ｅ１２ｂとバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅｂとが距離Ｄ１ｂ離間している。これにより、ＨＶコネクタ５２０の対向面Ｅ１２ｂとバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅｂとの間に空隙Ｇ１ｂが形成される。
【０３６２】
コンタクタ１０２の対向面Ｅ１２ｃとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｂとが距離Ｄ４ａ離間している。これにより、コンタクタ１０２の対向面Ｅ１２ｃとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｂとの間に空隙Ｇ４ａが形成される。
【０３６３】
バッテリＥＣＵ１０１の対向面Ｅ１２ｄとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｂとが距離Ｄ４ｂ離間している。これにより、バッテリＥＣＵ１０１の対向面Ｅ１２ｄとバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅｂとの間に空隙Ｇ４ｂが形成される。
【０３６４】
本例においても、互いに対向する２つのプリント回路基板２１の一面２１Ａ間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの一対の端面間の距離Ｄ１０よりも大きい。これにより、温度上昇によるバッテリシステム５００の出力制限、劣化および寿命の低下を抑制しつつ省スペース化が実現可能となる。
【０３６５】
なお、２つのプリント回路基板２１の一面２１Ａ間の距離Ｄ２，Ｄ５のうちの少なくとも１つが、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１０よりも大きければよい。この場合においても、上記と同様の効果を得ることができる。
【０３６６】
さらに、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は、距離Ｄ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ３，Ｄ４ａ，Ｄ４ｂ，Ｄ６，Ｄ１０〜Ｄ１２のうちの最大の距離よりも大きいことが好ましい。この場合、さらなる省スペース化が可能になるとともに、バッテリシステム５００の性能および信頼性がさらに向上する。
【０３６７】
（５−ｂ）電源線および通信線の接続
図４５は、図４４の第２の配置例における電源線および通信線の接続状態を説明するための模式的平面図である。
【０３６８】
以下の説明では、各バッテリモジュール１１０ａ〜１１０ｄにおいて最も電位が高いプラス電極を高電位電極１０Ａと呼び、各バッテリモジュール１１０ａ〜１１０ｄにおいて最も電位が低いマイナス電極を低電位電極１０Ｂと呼ぶ。図４５に示すように、本例の各バッテリモジュール１１０ａ〜１１０ｄにおいては、高電位電極１０Ａおよび低電位電極１０Ｂがバッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの端面Ｅｄ上で端面Ｅａに近接して並ぶように配置される。
【０３６９】
バッテリモジュール１１０ａの高電位電極１０Ａとバッテリモジュール１１０ｃの低電位電極１０Ｂとは、帯状のバスバー５０１ｘを介して互いに接続される。バッテリモジュール１１０ｂの低電位電極１０Ｂとバッテリモジュール１１０ｄの高電位電極１０Ａとは、帯状のバスバー５０１ｘを介して互いに接続される。バスバー５０１ｘは、図１の複数のバッテリモジュール１００間を接続する電源線５０１に相当する。なお、バスバー５０１ｘの代わりに、ハーネスまたはリード線等の他の接続部材が用いられてもよい。
【０３７０】
バッテリモジュール１１０ｂの高電位電極１０Ａは電源線ＰＬ１を介してサービスプラグ５３０に接続され、バッテリモジュール１１０ａの低電位電極１０Ｂは電源線ＰＬ２を介してサービスプラグ５３０に接続される。サービスプラグ５３０がオンされた状態では、バッテリモジュール１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄが直列接続される。この場合、バッテリモジュール１１０ｃの高電位電極１０Ａの電位が最も高く、バッテリモジュール１１０ｄの低電位電極１０Ｂの電位が最も低い。
【０３７１】
バッテリモジュール１１０ｄの低電位電極１０Ｂは電源線ＰＬ３を介してコンタクタ１０２に接続され、バッテリモジュール１１０ｃの高電位電極１０Ａは電源線ＰＬ４を介してコンタクタ１０２に接続される。コンタクタ１０２は、電源線ＰＬ５，ＰＬ６を介してＨＶコネクタ５２０に接続される。ＨＶコネクタ５２０は、電動車両のモータ等の負荷に接続される。電源線ＰＬ１〜ＰＬ６は、図１の電源線５０１として用いられる。
【０３７２】
本例のＨＶコネクタ５２０およびサービスプラグ５３０は、図３５のＨＶコネクタ５２０およびサービスプラグ５３０と同様の機能を有する。
【０３７３】
バッテリモジュール１１０ｃのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１１０ａのプリント回路基板２１とは、通信線ＣＬ１を介して互いに接続される。バッテリモジュール１１０ａのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１１０ｂのプリント回路基板２１とは、通信線ＣＬ２を介して互いに接続される。
【０３７４】
バッテリモジュール１１０ｂのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１１０ｄのプリント回路基板２１とは、通信線ＣＬ３を介して互いに接続される。バッテリモジュール１１０ｄのプリント回路基板２１は通信線ＣＬ４を介してバッテリＥＣＵ１０１に接続され、バッテリモジュール１１０ｃのプリント回路基板２１は通信線ＣＬ５を介してバッテリＥＣＵ１０１に接続される。通信線ＣＬ１〜ＣＬ５は、図１のハーネス５６０に相当する。通信線ＣＬ１〜ＣＬ５によりバスが構成される。
【０３７５】
これにより、図３５のバッテリシステム５００の例と同様にして各バッテリモジュール１１０ａ〜１１０ｄの検出回路２０により検出されたセル情報が、通信線ＣＬ１〜ＣＬ５のいずれかを介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられ、バッテリＥＣＵ１０１から通信線ＣＬ１〜ＣＬ５のいずれかを介して各バッテリモジュール１１０ａ〜１１０ｄのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。
【０３７６】
本例においても、通信線ＣＬ４が設けられず、通信線ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３，ＣＬ５によりバスが構成されてもよい。この場合にも、各バッテリモジュール１１０ａ〜１１０ｄの検出回路２０により検出されたセル情報が、通信線ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３，ＣＬ５のいずれかを介してバッテリＥＣＵ１０１に与えられ、バッテリＥＣＵ１０１から通信線ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３，ＣＬ５のいずれかを介して各バッテリモジュール１１０ａ〜１１０ｄのプリント回路基板２１に所定の制御信号が与えられる。
【０３７７】
（６）第２の実施の形態におけるケーシング内の第３の配置例
図４６は、第２の実施の形態におけるケーシング５５０に収容された複数のバッテリモジュール１００の第３の配置例を示す模式的平面図である。図４６の第３の配置例について、図４３の第１の配置例と異なる点を説明する。
【０３７８】
（６−ａ）構成要素の配置
図４６に示すように、本例のバッテリシステム５００は、図３３のバッテリシステム５００と同様に、４つのバッテリモジュール１１０、バッテリＥＣＵ１０１、コンタクタ１０２、ＨＶコネクタ５２０およびサービスプラグ５３０を含む。本例においても、複数のバッテリモジュール１００とともに図１のバッテリＥＣＵ１０１、図１のコンタクタ１０２、ＨＶコネクタ５２０およびサービスプラグ５３０がケーシング５５０内に収容される。なお、本例では図４１のモジュールケーシング１２０は設けられない。また、本例では、バッテリシステム５００のケーシングとして、図４３のケーシング５５０が用いられる。
【０３７９】
Ｙ方向におけるバッテリブロック１０Ｂｃ，１０Ｂｄと側壁５５０ｃとの間の領域に、サービスプラグ５３０、バッテリＥＣＵ１０１、コンタクタ１０２およびＨＶコネクタ５２０がこの順で側壁５５０ｄから側壁５５０ｂへ並ぶようにかつ端面Ｓ２に近接するように設けられる。サービスプラグ５３０およびバッテリＥＣＵ１０１はバッテリブロック１０Ｂｃと側壁５５０ｃとの間に位置し、コンタクタ１０２およびＨＶコネクタ５２０はバッテリブロック１０Ｂｄと側壁５５０ｃとの間に位置する。
【０３８０】
ここで、サービスプラグ５３０、バッテリＥＣＵ１０１、コンタクタ１０２およびＨＶコネクタ５２０にそれぞれ接するとともにＸＺ平面に平行に配置される４つの仮想面を考える。
【０３８１】
バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｅに最も近いサービスプラグ５３０の部分に接する仮想面を対向面Ｓ２ａと呼び、バッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｅに最も近いバッテリＥＣＵ１０１の部分に接する仮想面を対向面Ｓ２ｂと呼ぶ。
【０３８２】
また、バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅｆに最も近いコンタクタ１０２の部分に接する仮想面を対向面Ｓ２ｃと呼び、バッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅｆに最も近いＨＶコネクタ５２０の部分に接する仮想面を対向面Ｓ２ｄと呼ぶ。
【０３８３】
この場合、ケーシング５５０内では、サービスプラグ５３０の対向面Ｓ２ａとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｅとが距離Ｄ１２ａ離間している。これにより、サービスプラグ５３０の対向面Ｓ２ａとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｅとの間に空隙Ｇ１２ａが形成される。
【０３８４】
バッテリＥＣＵ１０１の対向面Ｓ２ｂとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｅとが距離Ｄ１２ｂ離間している。これにより、バッテリＥＣＵ１０１の対向面Ｓ２ｂとバッテリブロック１０Ｂｃの端面Ｅｅとの間に空隙Ｇ１２ｂが形成される。
【０３８５】
コンタクタ１０２の対向面Ｓ２ｃとバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅｆとが距離Ｄ１２ｃ離間している。これにより、コンタクタ１０２の対向面Ｓ２ｃとバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅｆとの間に空隙Ｇ１２ｃが形成される。
【０３８６】
ＨＶコネクタ５２０の対向面Ｓ２ｄとバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅｆとが距離Ｄ１２ｄ離間している。これにより、ＨＶコネクタ５２０の対向面Ｓ２ｄとバッテリブロック１０Ｂｄの端面Ｅｆとの間に空隙Ｇ１２ｄが形成される。
【０３８７】
本例においても、互いに対向する２つのプリント回路基板２１の一面２１Ａ間の距離Ｄ２，Ｄ５が、プリント回路基板２１が取り付けられないバッテリブロックの一対の端面間の距離Ｄ１０よりも大きい。これにより、温度上昇によるバッテリシステム５００の出力制限、劣化および寿命の低下を抑制しつつ省スペース化が実現可能となる。
【０３８８】
なお、２つのプリント回路基板２１の一面２１Ａ間の距離Ｄ２，Ｄ５のうちの少なくとも１つが、プリント回路基板２１が取り付けられない端面間の距離Ｄ１０よりも大きければよい。この場合においても、上記と同様の効果を得ることができる。
【０３８９】
さらに、上記の距離Ｄ２，Ｄ５は、距離Ｄ１，Ｄ３，Ｄ４，Ｄ６，Ｄ１０，Ｄ１１，Ｄ１２ａ，Ｄ１２ｂ，Ｄ１２ｃ，Ｄ１２ｄのうちの最大の距離よりも大きいことが好ましい。この場合、さらなる省スペース化が可能になるとともに、バッテリシステム５００の性能および信頼性がさらに向上する。
【０３９０】
（６−ｂ）電源線および通信線の接続
図４７は、図４６の第３の配置例における電源線および通信線の接続状態を説明するための模式的平面図である。
【０３９１】
以下の説明では、各バッテリモジュール１１０ａ〜１１０ｄにおいて最も電位が高いプラス電極を高電位電極１０Ａと呼び、各バッテリモジュール１１０ａ〜１１０ｄにおいて最も電位が低いマイナス電極を低電位電極１０Ｂと呼ぶ。図４７に示すように、第３の配置例における電源線および通信線の接続状態は、図４５の第２の配置例における電源線および通信線の接続状態と同じである。
【０３９２】
具体的には、バッテリモジュール１１０ａの高電位電極１０Ａとバッテリモジュール１１０ｃの低電位電極１０Ｂとは、帯状のバスバー５０１ｘを介して互いに接続される。バッテリモジュール１１０ｂの低電位電極１０Ｂとバッテリモジュール１１０ｄの高電位電極１０Ａとは、帯状のバスバー５０１ｘを介して互いに接続される。
【０３９３】
バッテリモジュール１１０ｂの高電位電極１０Ａは電源線ＰＬ１を介してサービスプラグ５３０に接続され、バッテリモジュール１１０ａの低電位電極１０Ｂは電源線ＰＬ２を介してサービスプラグ５３０に接続される。サービスプラグ５３０がオンされた状態では、バッテリモジュール１１０ａ，１１０ｂ，１１０ｃ，１１０ｄが直列接続される。
【０３９４】
バッテリモジュール１１０ｄの低電位電極１０Ｂは電源線ＰＬ３を介してコンタクタ１０２に接続され、バッテリモジュール１１０ｃの高電位電極１０Ａは電源線ＰＬ４を介してコンタクタ１０２に接続される。コンタクタ１０２は、電源線ＰＬ５，ＰＬ６を介してＨＶコネクタ５２０に接続される。ＨＶコネクタ５２０は、電動車両のモータ等の負荷に接続される。
【０３９５】
バッテリモジュール１１０ｃのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１１０ａのプリント回路基板２１とは、通信線ＣＬ１を介して互いに接続される。バッテリモジュール１１０ａのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１１０ｂのプリント回路基板２１とは、通信線ＣＬ２を介して互いに接続される。
【０３９６】
バッテリモジュール１１０ｂのプリント回路基板２１とバッテリモジュール１１０ｄのプリント回路基板２１とは、通信線ＣＬ３を介して互いに接続される。バッテリモジュール１１０ｄのプリント回路基板２１は通信線ＣＬ４を介してバッテリＥＣＵ１０１に接続され、バッテリモジュール１１０ｃのプリント回路基板２１は通信線ＣＬ５を介してバッテリＥＣＵ１０１に接続される。通信線ＣＬ１〜ＣＬ５によりバスが構成される。
【０３９７】
［３］第３の実施の形態
以下、第３の実施の形態に係る電動車両について説明する。本実施の形態に係る電動車両は、第１または第２の実施の形態に係るバッテリシステム５００を備える。なお、以下では、電動車両の一例として電動自動車を説明する。
【０３９８】
図４８は、バッテリシステム５００を備える電動自動車の構成を示すブロック図である。図４８に示すように、本実施の形態に係る電動自動車６００は、図１の非動力用バッテリ１２、主制御部３００およびバッテリシステム５００、電力変換部６０１、モータ６０２、駆動輪６０３、アクセル装置６０４、ブレーキ装置６０５、ならびに回転速度センサ６０６を含む。モータ６０２が交流（ＡＣ）モータである場合には、電力変換部６０１はインバータ回路を含む。
【０３９９】
上記のように、バッテリシステム５００には、非動力用バッテリ１２が接続される。また、バッテリシステム５００は、電力変換部６０１を介してモータ６０２に接続されるとともに、主制御部３００に接続される。
【０４００】
主制御部３００には、バッテリシステム５００を構成するバッテリＥＣＵ１０１（図１）から複数のバッテリモジュール１００（図１）の充電量およびバッテリモジュール１００に流れる電流値が与えられる。また、主制御部３００には、アクセル装置６０４、ブレーキ装置６０５および回転速度センサ６０６が接続される。主制御部３００は、例えばＣＰＵおよびメモリ、またはマイクロコンピュータからなる。
【０４０１】
アクセル装置６０４は、電動自動車６００が備えるアクセルペダル６０４ａと、アクセルペダル６０４ａの操作量（踏み込み量）を検出するアクセル検出部６０４ｂとを含む。運転者によりアクセルペダル６０４ａが操作されると、アクセル検出部６０４ｂは、運転者により操作されていない状態を基準としてアクセルペダル６０４ａの操作量を検出する。検出されたアクセルペダル６０４ａの操作量が主制御部３００に与えられる。
【０４０２】
ブレーキ装置６０５は、電動自動車６００が備えるブレーキペダル６０５ａと、運転者によるブレーキペダル６０５ａの操作量（踏み込み量）を検出するブレーキ検出部６０５ｂとを含む。運転者によりブレーキペダル６０５ａが操作されると、ブレーキ検出部６０５ｂによりその操作量が検出される。検出されたブレーキペダル６０５ａの操作量が主制御部３００に与えられる。回転速度センサ６０６は、モータ６０２の回転速度を検出する。検出された回転速度は、主制御部３００に与えられる。
【０４０３】
上記のように、主制御部３００には、バッテリモジュール１００の充電量、バッテリモジュール１００を流れる電流値、アクセルペダル６０４ａの操作量、ブレーキペダル６０５ａの操作量、およびモータ６０２の回転速度が与えられる。主制御部３００は、これらの情報に基づいてバッテリモジュール１００の充放電制御および電力変換部６０１の電力変換制御を行う。例えば、アクセル操作に基づく電動自動車６００の発進時および加速時には、バッテリシステム５００から電力変換部６０１にバッテリモジュール１００の電力が供給される。
【０４０４】
さらに、主制御部３００は、与えられたアクセルペダル６０４ａの操作量に基づいて、駆動輪６０３に伝達すべき回転力（指令トルク）を算出し、その指令トルクに基づく制御信号を電力変換部６０１に与える。
【０４０５】
上記の制御信号を受けた電力変換部６０１は、バッテリシステム５００から供給された電力を、駆動輪６０３を駆動するために必要な電力（駆動電力）に変換する。これにより、電力変換部６０１により変換された駆動電力がモータ６０２に供給され、その駆動電力に基づくモータ６０２の回転力が駆動輪６０３に伝達される。
【０４０６】
一方、ブレーキ操作に基づく電動自動車６００の減速時には、モータ６０２は発電装置として機能する。この場合、電力変換部６０１は、モータ６０２により発生された回生電力をバッテリモジュール１００の充電に適した電力に変換し、バッテリモジュール１００に与える。それにより、バッテリモジュール１００が充電される。
【０４０７】
上記のように、本実施の形態に係る電動自動車６００には、第１または第２の実施の形態に係るバッテリシステム５００が設けられるので、電動車両６００の小型化、高性能化および高信頼性化が可能となる。
【０４０８】
［４］その他の発明の実施形態
（１）前述の図３０に示す第１の実施の形態の第６の配置例においては、同図に示す距離Ｄ２が距離Ｄ５よりも大きいことに関する発明等の他に、同図に示す距離Ｄ２が距離Ｄ１および距離Ｄ３のうちの少なくとも一方よりも大きいことに関する発明（以下、この発明を他の発明（Ｉ）と称する。）が実施されている。
【０４０９】
以下に、他の発明（Ｉ）に係るバッテリシステムの構成の要旨を示す。他の発明（Ｉ）に係るバッテリシステムは、複数のバッテリセルにより構成され、間隔をおいて隣接するように配置される複数のバッテリブロックと、複数のバッテリブロックのいずれかに対応して設けられ、対応するバッテリブロックの各バッテリセルの端子間電圧を検出する電圧検出回路を含む回路基板と、複数のバッテリブロックおよび回路基板を収容するケーシングとを備えたバッテリシステムであって、ケーシング内には、複数のバッテリブロックに対向する複数の第１の対向面が形成され、複数のバッテリブロックは、複数の第１の対向面に対向する複数の第２の対向面を有し、互いに隣接する各２つのバッテリブロックは、互いに対向する第３の対向面を有し、複数の回路基板のうちの少なくとも２つの回路基板は、互いに対向するように第３の対向面に取り付けられ、２つの回路基板の間の距離が、回路基板が取り付けられない第２の対向面とそれに対向する第１の対向面との間の距離よりも大きくしたことを特徴とするものである。
【０４１０】
図３０の配置例では、２つのプリント回路基板２１の一面２１Ａ間の距離Ｄ２が、プリント回路基板２１が取り付けられていない第２の対向面であるバッテリブロック１０Ｂａの端面Ｅ２とそれに対向する第１の対向面であるＥ１２との間の距離Ｄ１、または回路基板が取り付けられない第２の対向面であるバッテリブロック１０Ｂｂの端面Ｅ２とそれに対向する第１の対向面であるＥ１１との間の距離Ｄ３より大きい。具体的には、空隙Ｇ２の距離Ｄ２は、空隙Ｇ１の距離Ｄ１、および空隙Ｇ３の距離Ｄ３のうちの少なくとも１つよりも大きい。なお、この距離Ｄ２は、距離Ｄ１および距離Ｄ３のいずれの距離よりも大きいことが好ましい。
【０４１１】
このように空隙Ｇ１および空隙Ｇ３の少なくとも１つより広い空隙Ｇ２を構成することによって、ケーシング５５０の大きさにより限られた空間の中で、２枚のプリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。したがって、発熱する検出回路２０および通信回路２４を空気の流れにより十分に冷却することができ、バッテリシステム５００の温度上昇を抑制することができる。その結果、温度上昇によるバッテリシステム５００の出力制限、劣化および寿命の低下を抑制することができる。したがって、複数のバッテリブロック５００の配置領域の省スペース化を実現しつつ電圧検出回路の放熱のために必要最小限の空気通路を効率的に確保することができる。これらの結果、省スペース化が可能となり、バッテリシステム５００の性能および信頼性が向上する。
【０４１２】
なお、他の発明（Ｉ）は、図３０の配置例に限らず、互いに隣接する各２つのバッテリブロックの互いに対向する第３の対向面にそれぞれ回路基板が取り付けられる構成に適用することができる。したがって、他の発明（Ｉ）は、図１９、図４２、図４３、図４４および図４６の配置例にも適用可能である。
【０４１３】
（２）さらに、前述の図３１に示す第１の実施の形態の第１２の配置例においては、同図に示す距離Ｄ２が距離Ｄ１０ａ，Ｄ１０ｂよりも大きいことに関する発明等の他に、さらに他の発明（以下、この発明を他の発明（ＩＩ）と称する。）が実施されている。
【０４１４】
他の発明（ＩＩ）の実施の形態に係る図３１のバッテリシステム５００においては、ケーシング５５０内で長手方向がＸ方向に沿うように並列配置された複数のバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂ，１０Ｂｃの各々が、バッテリブロックの長手方向の一端の端面および他端の端面に交互に取り付けられた３つのプリント回路基板２１が互いに近づくように、各バッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂ，１０ＢｃがＸ方向に沿ってずらされて配置されている。
【０４１５】
以下に、他の発明（ＩＩ）に係るバッテリシステムの構成の要旨を示す。第１の方向（Ｘ方向）において一方端面および他方端面を有するとともに、第１の方向に交差する第２の方向（Ｙ方向）に並列に配置される複数のバッテリブロックと、複数のバッテリブロックのいずれかに対応して設けられ、対応するバッテリブロックの各バッテリセルの端子間電圧を検出する電圧検出回路を含む複数の回路基板と、複数のバッテリブロックおよび回路基板を収容するケーシングとを備え、複数の回路基板のうちの少なくとも１つの回路基板は、複数のバッテリブロックのうちの少なくとも１つのバッテリブロックの一方端面に取り付けられ、他の回路基板は、他のバッテリブロックの他方端面に取り付けられ、各バッテリブロックは、ケーシング内の第１の方向において、複数の回路基板が互いに近づくように、複数の一方端面が一致する基準位置または複数の他方端面が一致する基準位置からずれた位置に配置されることを特徴とするものである。この場合、複数のバッテリブロックは、全て同数のバッテリセルを備えるものであってもよいが、これに限ることはない。
【０４１６】
例えば、各バッテリブロックを構成するバッテリセルの数が異なるために、バッテリブロックのサイズが異なる２つのバッテリブロックを用いる場合、各バッテリブロックのいずれか一方の端面を基準とすることができる。
【０４１７】
すなわち、各バッテリブロックの何れか一方の端面がそろう位置から、回路基板の位置が互いに近づくように、バッテリブロックが互いにずれていればよい。これにより、回路基板の一面とケーシングの内面との間隔をより広く確保することが可能となる。
【０４１８】
図３１の配置例では、隣接する２つのバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂとの関係、および隣接する２つのバッテリブロック１０Ｂｂと１０Ｂｃとの関係において他の発明（ＩＩ）が実施されている。
【０４１９】
すなわち、複数のバッテリブロックの長手方向の一方端面および他方端面に交互に配置された２つのプリント回路基板２１が互いに近づくように、バッテリブロックがＸ方向に沿って互いにずらされて並列配置されている。これにより、同図に示す距離Ｄ２を大きく確保することができる。例えば、バッテリブロック１０Ｂａに取り付けられたプリント回路基板２１の一面２１Ａとそれに対向するケーシング５５０の端面Ｅ１１との間の距離Ｄ２は、２つのバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂがそれぞれの端面がＸ方向において一致するように並列配置される場合に比べて、２つのバッテリブロックをずらした距離の約半分の距離大きくすることができる。また、同図の距離Ｄ３，Ｄ６も同様に大きく確保することができる。この結果、プリント回路基板２１の一面２１Ａに沿って十分な空気通路が確保される。
【０４２０】
一方、図３１において、空隙Ｇ１、Ｇ４，Ｇ５には、プリント回路基板２１が存在しない。そのため、空隙Ｇ１、Ｇ４，Ｇ５の大きさを設定する際には、プリント回路基板２１における放熱を考慮する必要がない。したがって、距離Ｄ１、Ｄ４、Ｄ５は、上述の距離Ｄ２、Ｄ３，Ｄ６の距離の拡張とともに小さくなってもよい。これにより、ケーシング５００の大型化を抑制できる。
【０４２１】
上記では、３つのバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｂ，１０Ｂｃが並列配置された図３１の配置例に基づいて、他の発明（ＩＩ）の実施の形態を説明した。
【０４２２】
なお、他の発明（ＩＩ）は、図３１の配置例に限らず、ケーシング内で複数のバッテリブロックが並列配置されるバッテリブロックの構成に適用することができる。したがって、他の発明（ＩＩ）は、図１２、図１３、図１６、図１８〜図２０、図２２、図２３〜図２６、図３０および図３４の配置例にも適用可能である。
【０４２３】
具体的には、図１２に示される４つのバッテリブロック１０Ｂａ〜１０ｄを備える配置例は、並列配置される一対のバッテリブロック１０Ｂａ，１０Ｂｃと、並列配置される一対のバッテリブロック１０Ｂｂ，１０Ｂｄとを備える。これにより、図１２の配置例は、並列配置される一対のバッテリブロックを２組含むので、少なくとも一方の組に、上述の他の発明（ＩＩ）を適用することができる。
【０４２４】
（３）第１の実施の形態ではバッテリモジュール１００を構成するバッテリセル１０として、扁平な略直方体形状を有するバッテリセル１０が用いられる。第２の実施の形態では、バッテリモジュール１１０を構成するバッテリセル１０として、いわゆる円柱形状を有するバッテリセル１０が用いられる。これらに限らず、バッテリモジュール１００，１１０を構成するバッテリセル１０としては、例えばラミネート型のバッテリセルを用いることができる。
【０４２５】
ラミネート型のバッテリセルは例えば次のように作製される。まず、セパレータを挟んでプラス電極およびマイナス電極が配置された電池要素を樹脂製のフィルムからなる袋内に収容する。続いて、電池要素が収容された袋を密閉し、形成された密閉空間に電解液を注入する。これにより、ラミネート型のバッテリセルが完成する。
【０４２６】
上述のように、第２の実施の形態において用いられる円柱形状のバッテリセル１０は、一方の端面にプラス電極が形成され、他方の端面にマイナス電極が形成される。バッテリモジュール１００を構成するバッテリセル１０としては、第２の実施の形態のバッテリセル１０に代えて、略円柱形状を有しかつ一端面にプラス電極およびマイナス電極が突出するように形成されたバッテリセルを用いることもできる。
【０４２７】
（４）第１の実施の形態に係るバッテリシステム５００において、複数のバッテリセル１０のプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂには、ナットを用いて複数のバスバー４０，４０ａが取り付けられる。これに限らず、複数のバッテリセル１０のプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂには、例えばレーザ溶接、他の溶接またはかしめ加工により複数のバスバー４０，４０ａが取り付けられてもよい。
【０４２８】
（５）第１の実施の形態に係るバッテリシステム５００において、バッテリモジュール１００の上面では、Ｘ方向（複数のバッテリセル１０が並ぶ方向）に延びる２枚のＦＰＣ基板５０の各内側の側辺に複数のバスバー４０，４０ａが所定間隔で並ぶように接続されている。
【０４２９】
これに限らず、例えば各バッテリセル１０のプラス電極１０ａおよびマイナス電極１０ｂが、Ｘ方向に延びるバッテリブロック１０ＢＢの端面Ｅ３，Ｅ４に近接して配置される場合には、２枚のＦＰＣ基板５０の各外側の側辺に複数のバスバー４０，４０ａが所定間隔で並ぶように接続されてもよい。
【０４３０】
［５］請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０４３１】
上記実施の形態においては、検出回路２０が電圧検出回路の例であり、プリント回路基板２１が回路基板の例である。また、ケーシング５５０の端面Ｅ１１，Ｅ１２，Ｓ１，Ｓ２、回路基板ＢＸの対向面Ｅ１４，Ｅ１３、回路基板ＢＹの対向面Ｅ１５、バッテリＥＣＵ１０１の対向面Ｓ２ａ、サービスプラグ５３０の対向面Ｓ２ｂ、ＨＶコネクタ５２０の対向面Ｓ２ｃ、およびコンタクタ１０２の対向面Ｓ２ｄが第１の対向面の例である。
【０４３２】
さらに、バッテリブロック１０ＢＢ，１０Ｂａ〜１０Ｂｄの端面Ｅ１〜Ｅ４が第２の対向面の例であり、互いに隣接する複数のバッテリブロック１０Ｂａ〜１０Ｂｄの互いに対向する端面Ｅ１〜Ｅ４が第３の対向面の例である。また、空隙Ｕ，Ｕ２が所定の空隙の例である。
【０４３３】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０４３４】
本発明は、電力を駆動源とする種々の移動体、電力の貯蔵装置またはモバイル機器等に有効に利用することができる。
【符号の説明】
【０４３５】
１０  バッテリセル
１０ＢＢ，１０Ｂａ〜１０Ｂｄ  バッテリブロック
１０Ｇ  第１の実装領域
１１  サーミスタ
１２  非動力用バッテリ
１２Ｇ  第２の実装領域
１３  締結部材
１４  六角ボルト
２０  検出回路
２１  プリント回路基板
２１Ａ  一面
２１Ｂ  他面
２２，２７  接続端子
２３  コネクタ
２３ａ  入力コネクタ
２３ｂ  出力コネクタ
２４  通信回路
２５  絶縁素子
２６  絶縁領域
４０，４０ａ，５０１ａ，５０１ｂ，５０１ｘ  バスバー
４０ｙ  電圧電流バスバー
４１，４５  ベース部
４２，４６  取付片
４３，４７  電極接続孔
５０，５０ｂ  ＦＰＣ基板
５１，５２，５３ａ  導体線
６０  ＰＴＣ素子
９０  バッテリホルダ
９２  端面枠
９２ａ  平坦部
９２ｂ  基板取り付け部
９２ｃ  接続部
１００，１１０，１００ａ〜１００ｄ，１１０ａ〜１１０ｄ  バッテリモジュール
１０１  バッテリＥＣＵ
１０２  コンタクタ
１０５，１０６，１０７  開口部
１０８，１０９  スリット
１２０  モジュールケーシング
１２０ａ〜１２０ｆ，５５０ａ〜５５０ｄ  側壁
２００ａ  第１の電圧検出ＩＣ
２００ｂ  第２の電圧検出ＩＣ
３００  主制御部
５００  バッテリシステム
５０１，ＰＬ１〜ＰＬ６  電源線
５２０  ＨＶコネクタ
５３０  サービスプラグ
５５０  ケーシング
５６０  ハーネス
５８１  冷却用ファン
５８２  排気口
６００  電動自動車
６０２  モータ
６０３  駆動輪
８１０  板部材
８３０  基板保持プレート
８２０  支持棒
９０１  第１端面
９０２  第２端面
９０３  第３端面
９０４  第４端面
ＢＸ，ＢＹ  回路基板
ＣＬ１〜ＣＬ５  通信線
Ｄ１〜Ｄ６，Ｄ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ４ａ，Ｄ４ｂ，Ｄ１０〜Ｄ１２，Ｄ１２ａ，Ｄ１２ｂ，Ｄ１２ｃ，Ｄ１２ｄ  距離
Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４，Ｅ１１，Ｅ１２，Ｓ１，Ｓ２，Ｅａ，Ｅｂ，Ｅｃ，Ｅｄ，Ｅｅ，Ｅｆ  端面
Ｅ１２ａ，Ｅ１２ｂ，Ｅ１２ｃ，Ｅ１２ｄ，Ｅ１３，Ｅ１４，Ｅ１５，Ｓ２ａ，Ｓ２ｂ，Ｓ２ｃ，Ｓ２ｄ  対向面
ＥＱ  均等化回路
Ｇ１〜Ｇ６，Ｇ１ａ，Ｇ１ｂ，Ｇ４ａ，Ｇ４ｂ，Ｇ１０〜Ｇ１２，Ｇ１０ａ，Ｇ１０ｂ，Ｇ１２ａ，Ｇ１２ｂ，Ｇ１２ｃ，Ｇ１２ｄ，Ｕ，Ｕ１，Ｕ２  空隙
ＧＮＤ１，ＧＮＤ２  グランドパターン
Ｈ  孔部
Ｈ１，Ｈ２  はんだパターン
Ｎ  ナット
Ｒ  抵抗
ＲＳ  シャント抵抗
ＳＰ１，ＳＰ２  スペーサ
ＳＷ  スイッチング素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2011119240.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
2011119240.tif 000039
【図３８】
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【図３９】
2011119240.tif 000041
【図４０】
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【図４１】
2011119240.tif 000043
【図４２】
2011119240.tif 000044
【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
2011119240.tif 000047
【図４６】
2011119240.tif 000048
【図４７】
2011119240.tif 000049
【図４８】
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