(57)【要約】      （修正有）【課題】生産速度と作業効率に優れ、且つ精度の高い主導チップによるチップ選別方法を提供する。【解決手段】ＣＣＤシステムにより、チップが十分に分布されているウェハマップを取得し、ウェハマップを複数の分割領域に区画する（ステップ２０）と共に、該ウェハマップ内の全部のチップ同士の間の相対位置を間断なく記録する。記録した相対位置をチップの選別におけるチップの位置ずれの補正参考基準として補正を行い、それから、全部の分割領域内の中央位置にある１つのチップを先頭主導チップとして設定する（ステップ２２）。そして、その先頭主導チップを始め、チップ総数量が最も少ない同等級のチップの選出を開始し、同等級のチップを全部選出してから、チップ総数量が次に少ない同等級のチップの選出を開始する（ステップ２５）。以上のようなステップを全部のチップが選出されるまでに繰り返して、チップの選別を完了させる。【選択図】図２
2011176005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の分割領域に区画されたウェハマップを提供するステップ（ａ）と、
撮影システムを用いて絶対座標で初期位置決めを行うと共に、前記ウェハマップ内の全部のチップ同士の間の相対位置を間断なく記録するステップ（ｂ）と、
前記ウェハマップの複数の分割領域、主導チップをそれぞれ待選別チップの目的座標を得るために予め設定して標識とし、並びに、待選別チップの位置ずれを補正する際の相対参考座標位置として用いられるステップ（ｃ）と、
前記ウェハマップの予め設定した分割領域内、先頭主導チップを選択し、チップ総数量が最も少ない同等級のチップの選別を同等級のチップを全部選出するまでに完了させるステップ（ｄ）と、
ステップ（ｄ）を繰り返し、予め選択した先頭主導チップの位置に戻り、チップ総数量が次に少ない同等級のチップの選別を同等級のチップを全部選出するまでに完了させ、このようなステップをウェハマップ内のチップ総数量が少ない同等級のチップから順に、チップ総数量が最も多い等級のチップの選出が終わるまで繰り返すステップ（ｅ）と、
を含むことを特徴とする、主導チップによるチップ選別方法。
【請求項２】
前記複数の分割領域の区画は、前記ウェハマップの左、右辺及び上、下辺を境界線として区画を開始することを特徴とする、請求項１に記載の主導チップによるチップ選別方法。
【請求項３】
前記全部の分割領域内の前記主導チップを選別する選択条件は人為的に設定し、事前に、前記ウェハマップ上に主導チップを、適切な距離に間隔を置いて平均的に分布させるように設定し、前記主導チップはチップ選別の過程で大きな範囲を通過する時の標識の役割を果たすことを特徴とする、請求項１に記載の主導チップによるチップ選別方法。
【請求項４】
前記全部の分割領域内の前記主導チップを選別する設定条件は、
（１）前記主導チップは、前記予め設定した分割領域内の中央位置に近接する箇所にあるのが最も好ましい条件と、
（２）チップ同士間の相互の相対位置に大きな誤差が生じにくくなるように、各分割領域内の全部のチップと前記主導チップとの距離は遠すぎないように設定する条件と、
（３）当該主導チップと他の主導チップとの間の相対位置に大きな誤差が生じにくくなるように、分割領域と分割領域との間の前記主導チップ同士との間の距離は遠すぎないように設定する条件と、
を具えることを特徴とする、請求項３に記載の主導チップによるチップ選別方法。
【請求項５】
前記撮影システムはＣＣＤシステムであることを特徴とする、請求項１に記載の主導チップによるチップ選別方法。
【請求項６】
前記ＣＣＤシステムは、ウェハ面内を走査して得られた前記ウェハマップの全体データから、全部のチップの初期位置、等級、及び数量等を識別して計算することを特徴とする、請求項５に記載の主導チップによるチップ選別方法。
【請求項７】
前記方法のステップ（ｂ）により全部のチップ間の相対位置を間断なく記録し、チップを選別する時、ブルーテープが破れたり緩んだりして全部の待選別チップの位置がずれた場合に、記録データに基づいて位置ずれの補正を調整することを特徴とする、請求項１に記載の主導チップによるチップ選別方法。
【請求項８】
前記方法のステップ（ｃ）により主導チップを選出した後、前記待選別チップの選別方法は次の待選別チップが現在の分割領域とは異なる分割領域にある場合、現在の分割領域の主導チップに一旦戻った後、次の分割領域の主導チップに移り、それから、該待選別チップに移ることを特徴とする、請求項１に記載の主導チップによるチップ選別方法。
【請求項９】
前記方法のステップ（ｃ）により主導チップを選出した後、前記待選別チップの選別方法は次の待選別チップが現在の分割領域とは異なる分割領域にある場合、現在の分割領域の主導チップに戻らず、次の分割領域の主導チップに直接に移ることを特徴とする、請求項８に記載の主導チップによるチップ選別方法。
【請求項１０】
チップの選別は、前記ウェハマップ内でチップ総数量が最も少ない同等級のチップの選出を行い始めることを特徴とする、請求項１に記載の主導チップによるチップ選別方法。
【請求項１１】
前記全部の分割領域内、チップの選別を行っている時は、チップの位置ずれ量を推量し、前記主導チップを標識として、その時の前記撮影システムの映像範囲内におけるその他のチップの位置ずれをすぐに調節補正し、それによりチップ選別時の選別ミスを減らすことができることを特徴とする、請求項１に記載の主導チップによるチップ選別方法。
【請求項１２】
前記ステップ（ｄ）のチップ選別方法は、先頭主導チップを始め、チップ総数量が最も少ない同等級のチップの選出を行い始め、ウェハ全体の同等級のチップを全部選出した後、再び前記先頭主導チップに戻り、選出順番は、チップ総数量が次に少ない同等級のチップの選出を行い始め、ウェハ全体の同等級のチップを全部選出し、その後、同様のステップをウェハマップ内の総数量が少ない同等級のチップから順に、チップ総数量が最も多い同等級のチップの選出が終わるまで繰り返し、このようなチップ選別方法によって、選出するチップの等級の種類を換える回数を大幅に低減することができることを特徴とする、請求項１に記載の主導チップによるチップ選別方法。
【請求項１３】
チップの選別は、選別し始めるチップの数量が少ないためブルーテープが破れる回数が少なくなると共に、ブルーテープが破れたり、緩んだりして生じるチップの位置ずれを累積する量も少なくなるようにまず、総数量が最も少ない同等級のチップを選出し始め、このように数量が少ない同等級のチップの選出を先に行い、未選別チップがまだ大量に残されている場合、大部分の未選別チップの位置ずれ量をこのような選別順番により低減でき、チップ選別の精度を向上させることができることを特徴とする、請求項１２に記載の主導チップによるチップ選別方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は主導チップによるチップ選別方法に関し、特に、チップの等級を分別する選別過程を高精度化でき、選別過程の作業効率を上げるには、位置ずれの補正をより有効化する必要があるため、位置ずれを補正する能力を強化できるように主導チップを利用すると共に、従来の選別過程で異なる等級を頻繁に変更し選別するのに代えて、同等級のチップをまとめて選別する方法を提案し、即ち、主導チップを利用して選別することにより位置ずれの補正をより有効化でき、同等級のチップをまとめて選別することにより選別過程の作業効率を上げる斬新なチップ選別方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来のチップ選別方法のステップを示すフローチャートである。図１に示すような従来のチップ選別方法は、以下のステップを含む。
【０００３】
ステップ１０は、ウェハを複数の分割領域に区画するステップである。
ステップ１１は、先頭分割領域内、順番に選別し、チップ総数量が最も多い同等級のチップを選出するステップである。
ステップ１２は、先頭分割領域内、順番に選別し、チップ総数量が二番目に多い同等級のチップを選出するステップである。
ステップ１３は、先頭分割領域内のチップを全部選出すれば、次の分割領域に移動するステップである。
ステップ１４は、上記したようなステップを繰り返し、全部の分割領域内のチップを順番に選別すれば、選別方法を完了させるステップである。
【０００４】
よって、従来のチップ選別方法には様々な形式があり、上述した方法はその内の1つにすぎないが、それらの選別方法はいずれも、作業効率が悪く生産速度が低い、或いはチップ選別過程の精度が低く選別ミスが発生しやすいといった欠点がある。そこで、本発明の発明者は、従来のチップ選別過程に、精度を高めるために主導チップを加入し位置ずれの補正を行うという概念と、作業効率と生産速度を高めるために同等級（Ｂｉｎ）のチップをまとめて選出するという概念とを導入し、生産速度と作業効率に優れ、且つ精度の高い斬新なチップ選別方法を提出する。それがために、本発明は今まで開示されていない主導チップによるチップ選別方法であり、相当な特許性要件と創造性を有し、独創的な発明といっても過言ではないだろう。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、生産速度と作業効率に優れ、且つ精度の高い主導チップによるチップ選別方法を提供することを目的とする。その主導チップを加入することによって、設備による生産が高速かつ精密さを要求されている場合においても、位置ずれを補正する能力を強化でき、設備による生産を最簡易かつ有効な操作ステップでチップが生産され、従来の技術が達していなかった精密度および生産速度を効果的に向上させることができる。また、チップの等級別での選別過程の精度と生産速度を高めるために、位置ずれを補正する能力をより有効化する必要があり、それがために、位置ずれを補正する能力を強化できるように主導チップを加入する。そして従来のように等級チップを頻繁に変更しながら選別する方法で時間の無駄使いを克服できるように同等級のチップをまとめて選別する。即ち、主導チップを加入することによって位置ずれの補正をより有効化でき、同等級のチップをまとめて選別することによって異なる等級を頻繁に変更する手間を省くことで選別過程の作業効率を上げながら生産速度も高め、かつ主導チップを加入すれば位置ずれを補正する能力も強化できるので、位置ずれの補正を有効に調整でき、選別過程の選別ミスも低減できる。それによって、高速かつ高精密でチップを選別する目的を達成する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記した目的を達成するために、本発明の主導チップによるチップ選別方法は以下のステップ（ａ）〜（ｅ）を含む。
（ａ）複数の分割領域に区画されたウェハマップ（ｗａｆｅｒ  ｍａｐ）を提供する。
（ｂ）撮影システムを用いて絶対座標で初期位置決めを行うと共に、該ウェハマップ内の全部のチップ同士の間の相対位置を間断なく記録する。  
（ｃ）該ウェハマップの複数の分割領域、主導チップをそれぞれ待選別チップの目的座標を得るために予め設定して標識とし、並びに、待選別チップの位置ずれを補正する際の相対参考座標位置として用いられる。
（ｄ）該ウェハマップの予め設定した分割領域内、先頭主導チップを選択し、チップ総数量が最も少ない同等級のチップの選別を同等級のチップを全部選出するまでに完了させる。
（ｅ）ステップ（ｄ）を繰り返す。即ち、予め選択した先頭主導チップの位置に戻り、チップ総数量が次に少ない同等級のチップの選別を同等級のチップを全部選出するまでに完了させる。このようなステップをウェハマップ内のチップ総数量が少ない同等級のチップから順に、チップ総数量が最も多い等級のチップの選出が終わるまで繰り返す。
【０００７】
該複数の分割領域の区画は、該ウェハマップの左、右辺及び上、下辺を境界線として区画を開始することが好ましい。
【０００８】
該全部の分割領域内の該主導チップを選別する選択条件は人為的に設定することが好ましい。即ち、事前に、該ウェハマップ上に主導チップを、適切な距離に間隔を置いて平均的に分布させするように設定する。該主導チップはチップ選別の過程で大きな範囲を通過する時の標識の役割を果たす。
【０００９】
該全部の分割領域内の該主導チップを選別する設定条件は、以下の条件（１）〜（３）をさらに有することが好ましい。
（１）該主導チップは、該予め設定した分割領域内の中央位置に近接する箇所にあるのが最も好ましい。
（２）各分割領域内の全部のチップと該主導チップとの距離は遠すぎないように設定してもよい。これで、チップ同士間の相対位置に大きな誤差が生じにくくなる。
（３）分割領域と分割領域との間の該主導チップ同士との間の距離は遠すぎないように設定してもよい。これで、当該主導チップと他の主導チップとの間の相対位置に大きな誤差が生じにくくなる。
【００１０】
該撮影システムはＣＣＤシステムであってもよい。
【００１１】
該ＣＣＤシステムは、ウェハ面内を走査して得られた該ウェハマップの全体データから、全部のチップの初期位置、等級、及び数量等を認識して計算する。
【００１２】
該方法のステップ（ｂ）により全部のチップ間の相対位置を間断なく記録し、チップを選別する時、ブルーテープ（ｂｌｕｅ  ｔａｐｅ）が破れたり緩んだりして全部の待選別チップの位置がずれた場合に、記録データに基づいて位置ずれの補正を調整してもよい。
【００１３】
該方法のステップ（ｃ）により主導チップを選出した後、該待選別チップの選別方法は次の待選別チップが現在の分割領域とは異なる分割領域にある場合、現在の分割領域の主導チップに一旦戻った後、次の分割領域の主導チップに移り、それから、該待選別チップに移ってもよい。
【００１４】
該方法のステップ（ｃ）により主導チップを選出した後、該待選別チップの選別方法は次の待選別チップが現在の分割領域とは異なる分割領域にある場合、現在の分割領域の主導チップに戻らず、次の分割領域の主導チップに直接に移ることもでき、それから、該待選別チップに移ってもよい。
【００１５】
チップの選別は、該ウェハマップ内でチップ総数量が最も少ない等級のチップから選出し始めることが好ましい。
【００１６】
該全部の分割領域内、チップの選別を行っている時は、チップの位置ずれ量を推量し、該主導チップを標識として、その時の該撮影システムの映像範囲内におけるその他のチップの位置ずれをすぐに調節補正する。それによりチップ選別時の選別ミスを大幅に減らすことができる。
【００１７】
該方法のステップ（ｄ）のチップ選別方法は、先頭主導チップを始め、チップ総数量が最も少ない同等級のチップの選出を行い始め、ウェハ全体の同等級のチップを全部選出した後、再び該先頭主導チップに戻り、選出順番は、チップ総数量が次に少ない同等級のチップの選出を行い始め、ウェハ全体の同等級のチップを全部選出し、その後、同様のステップをウェハマップ内のチップ総数量が少ない同等級のチップから順に、チップ総数量が最も多い同等級のチップの選出が終わるまで繰り返す。このようなチップ選別方法によって、選出するチップの等級の種類を換える回数を大幅に低減することができるため、チップ選別速度も大幅に高めることができる。
【００１８】
チップの選別は、選別し始めるチップ総数量が少ないためブルーテープが破れる回数が少なくなると共に、ブルーテープが破れたり、緩んだりして生じるチップの位置ずれを累積する量も少なくなるようにまず、チップ総数量が最も少ない同等級のチップを選出し始める。このようにチップ総数量が少ない同等級のチップの選出を先に行い、未選別チップがまだ大量に残されている場合、大部分の未選別チップの位置ずれ量をこのような選別順番により低減でき、チップ選別の精度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、主導チップを設定することにより、チップの選別過程で生じたチップの位置ずれを効果的に補正できると共に、チップ選別の精度を向上させることもできる。同等級のチップをまとめて選出することにより、従来の方法と比べて選出するチップの等級の種類を換える回数を大幅に低減し、チップ選別の作業効率と生産速度を高める効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】従来のチップ選別方法のステップを示すフローチャートである。
【図２】本発明のチップ選別方法のステップを示すフローチャートである。
【図３】ａ〜ｄは本発明のチップ選別方法の説明に用いる平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の目的、技術特徴、および利点は、添付の図面を参照して行う以下の説明から、より明確に理解できるであろう。
【００２２】
図２は本発明のチップ選別方法のステップを示すフローチャートであり、図２（図３ａ〜図３ｄも併せて参照）に示すように本発明のチップ選別方法は以下のステップを含む。
【００２３】
ステップ２０：ウェハを複数の分割領域に区画してウェハマップを形成する。
ステップ２１：ＣＣＤシステムを用いてウェハ面内を走査して得られたウェハマップの全体データから、全部のチップの相対位置と等級等を記録する。
ステップ２２：設定条件に基づき、全部の分割領域内、それぞれ主導チップを選択し、チップ選別を行う際の標識とする。
ステップ２３：ウェハマップ内の各同等級のチップのうち、チップ総数量が最も少ない同等級のチップを選出し始める。
ステップ２４：先頭分割領域内における同等級のチップを全部選出した後、それで次の分割領域内の主導チップに移動し、同等級のチップを選出し、その後、全部の分割領域内の同等級のチップを全部選出し終わるまで同様のステップを繰り返す。チップの選出過程において、次の待選別チップが現在の分割領域とは異なる分割領域にある場合は、現在の分割領域の主導チップに一旦戻った後、次の分割領域の主導チップに移り、それから、該待選別チップに移る。また、次の待選別チップが現在の分割領域とは異なる分割領域にある場合であっても、現在の分割領域の主導チップに戻らず、次の分割領域の主導チップに直接に移ることもでき、それから、該待選別チップに移る。
ステップ２５：ウェハマップ内、チップ総数量が次に少ない同等級のチップを選出し始める。
ステップ２６：先頭分割領域内における同等級のチップを全部選出した後、次の分割領域の主導チップに移動して同等級のチップを選出する。チップを選出する過程において、次の待選別チップが現在の分割領域とは異なる分割領域にある場合は、現在の分割領域の主導チップに一旦戻った後、次の分割領域の主導チップに移り、それから、該待選別チップに移る。また、現在の分割領域の主導チップに戻らず、次の分割領域の主導チップに直接に移ることもでき、それから、該待選別チップに移る。
ステップ２７：同様のステップを、全部の分割領域内、各同等級のチップがチップ総数量が少ない方からチップ総数量が最も多い順に等級を変更し、全部のチップの選出が完了するまでに繰り返す。
【００２４】
図３ａ〜図３ｄは本発明のチップ選別方法の説明に用いる平面図であり、図３ａ〜図３ｄ（図２も併せて参照）に示すように本発明のチップ選別方法は以下のステップを含む。
【００２５】
１、ＣＣＤシステムを用いてウェハ面内を走査して得られたウェハマップ３０の全体データから、ウェハマップ３０の全部のチップ３７の数量と相対位置等を認識し、計算する。（図３ａに示すように、ウェハマップ３０の全部のチップ３７を始め、ウェハ面内を走査し、チップ３７の初期位置、等級及び数量等を認識して計算する。）
【００２６】
２、ウェハマップ３０を複数の分割領域３４に区画し、各分割領域３４の主導チップ３２と先頭主導チップ３３を設定する。（図３ｂに示すように、ウェハマップ３０の左、右辺及び上、下辺を境界線として分割領域３４を区画し始め、各分割領域３４の主導チップ３２をそれぞれ設定する。その際、できるだけ分割領域３４の中間位置にあるチップ３７を主導チップ３２に設定する。）
【００２７】
３、ウェハマップ内のチップ３７総数量が最も少ない同等級の等級別チップ３５から順に選出し始める。（図３ｃに示すように、チップ３７の選別過程でブルーテープ３１が破れたりしてチップ３７の位置ずれが生じる可能性があり、例えば、図３ｄに示すような位置ずれ主導チップ３６である。）次の待選別チップ３７が別の分割領域３４にある場合は、元の分割領域の該先頭主導チップに一旦戻った後、次の分割領域の主導チップに移り、それから、該待選別チップに移る。また、元の分割領域の主導チップに戻らず、次の分割領域の主導チップに直接に移ることもでき、それから、該待選別チップに移ることもできる。
【００２８】
４、チップを選出する過程において、待選別チップが持つ次の分割領域３４の主導チップ３２に順番に移ってから、待選別チップ３７を選出するか、待選別チップが持つ次の分割領域３４の主導チップ３２に直接に移ってから、待選別チップ３７を選出するか、いずれもできる。これはまるでダイヤモンドゲームのように、目標分割領域３４を飛び超える時には必ず全部の主導チップ３２を通らなければならない。
【００２９】
５、チップ３７の選出を行っている時、待選別チップ３７の位置ずれ量を基準とし、その時のＣＣＤシステムの映像範囲内におけるその他のチップ３７の位置ずれをすぐに調節補正することができる。（図３ｄを参照）。
【００３０】
以上に説明したように、本発明は優れた効果を有しているのみならず、当業者は、容易に想到ではなく、その出願前に国内又は国外において、公表されていない又は公然実施されていない。本願発明は、特許を受けるための要件に基づいての新規性、進歩性及び産業上の利用可能性を具備することから、出願人より、特許法の規定に従って、特許請求を提出する。
【００３１】
なお、発明を実施するための最良の形態の項においてなした具体的な実施態様および実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、当業者は、本発明の精神および添付の特許請求の範囲内で変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００３２】
３０：ウェハマップ
３１：ブルーテープ（Ｂｌｕｅ  ｔａｐｅ）
３２：主導チップ
３３：先頭主導チップ
３４：分割領域
３５：等級別チップ
３６：位置ずれ主導チップ
３７：チップ
【図１】
2011176005.tif 000003
【図２】
2011176005.tif 000004
【図３】
2011176005.tif 000005