(57)【要約】【課題】従来の半田等の肉盛り部の形成以外の構成で、係合爪の係合時における破損を防止し、かつ加工工数及び加工費の低減を可能とする回路基板取付け部の製造方法を得る。【解決手段】  プレス加工または切削加工により形成された回路基板１の端面３、孔部８ａ、溝部８のいずれかに係合爪１５を係合して、部品を取付ける回路基板取付け部の製造方法であって、上記端面３等の縁部に、プレス加工または切削加工を行ったのと同種類の工具を成すルーター２、またはパンチ２０によって切削加工または押し潰し加工を行うことにより面取り部１０を形成し、係合爪１５の傾斜部１ｔを面取り部１０に摺接させて、係合爪１５が設けられた部品と回路基板１とスムーズに係合する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板において、プレス加工または切削加工により形成された加工部に、係合爪を係合して部品を取付ける回路基板取付け部の製造方法であって、
前記回路基板の前記加工部に、前記プレス加工または前記切削加工を行ったのと同種類の工具によって、切削加工または押し潰し加工を行うことにより面取り部を形成し、
前記係合爪は、前記回路基板の前記面取り部に摺接する傾斜部を有し、該傾斜部を前記面取り部に摺接させて、前記係合爪が設けられた前記部品と前記回路基板とを係合することを特徴とする回路基板取付け部の製造方法。
【請求項２】
回路基板において、プレス加工または切削加工により形成された加工部に、係合爪を係合して部品を取付ける回路基板取付け部の製造方法であって、
前記回路基板の前記加工部に、前記プレス加工または前記切削加工を行ったのと同じ工具を連続して用いて、切削加工または押し潰し加工を行うことにより面取り部を形成し、
前記係合爪は、前記回路基板の前記面取り部に摺接する傾斜部を有し、該傾斜部を前記面取り部に摺接させて、前記係合爪が設けられた前記部品と前記回路基板とを係合することを特徴とする回路基板取付け部の製造方法。
【請求項３】
前記回路基板に前記加工部を形成した後、前記工具の端面を前記回路基板の平面に対して傾斜させて当接し、前記工具の前記端面によって、切削または押し潰すことにより前記面取り部を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板取付け部の製造方法。
【請求項４】
前記工具は該工具の軸方向と交差する傾斜した傾斜面を有し、前記回路基板の前記加工部が前記プレス加工または切削により形成された後、前記工具の前記傾斜面を前記回路基板に対して当接し、前記工具の前記傾斜面によって、前記回路基板を切削または押し潰すことにより前記面取り部を形成することを特徴とする請求項３に記載の回路基板取付け部の製造方法。
【請求項５】
前記工具は、複数の段付き部を有し、該段付き部の各々に傾斜面を有し、前記段付き部の各々の前記傾斜面は互いに径が異なり、これら径の異なる前記傾斜面から選択された前記傾斜面を前記回路基板に当接することによって、前記回路基板を切削または押し潰して前記面取り部を形成することを特徴とする請求項４に記載の回路基板取付け部の製造方法。
【請求項６】
前記回路基板の前記加工部は、端面、孔部、及び溝部のいずれか一つからなることを特徴とする請求項１ないし５のうちいずれか一項に記載の回路基板取付け部の製造方法。
【請求項７】
前記回路基板の前記面取り部を形成した部位と面取り加工無しの部位とのつなぎ部は、前記面取り部を形成した部位に接した曲面を形成することを特徴とする請求項１ないし６のうちいずれか一項に記載の回路基板取付け部の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板取付け部の製造方法に関するものである。特に、自動車用メータなどの電子回路機器の回路基板における部品の取付け部の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載の回路基板取付け部構造が知られている。この特許文献１は、プリント基板等の回路基板に設けられた孔部等のエッジ部に、傾斜部を先端に持つ係合爪を挿入する。このときに、係合爪の傾斜部と回路基板側の鋭角状のエッジ部が当接してカジリを生じ、係合爪の割れや柔らかい方の樹脂の削りかすが発生するという問題に対処したものである。
【０００３】
換言すれば、回路基板の爪係合部においては、回路基板の平面に直角方向からのプレス加工や切削加工により、孔部や端面部が形成されるため、回路基板の角部が鋭角のエッジ部となるため、このエッジ部に合成樹脂製の係合爪を係合させようとすると、回路基板のエッジ部が引掛り、食い込みを生じ易く、さらに力を加えて係合させようとすると、係合爪がたわむことなく折れてしまい、破損による欠陥品を発生させることになり、回路基板や、この回路基板を使用したケースが使用不可能となってしまうという。よって、特許文献１は、この問題に対処したものである。
【０００４】
このために、特許文献１に記載の構造は、図１９のように、上記カジリが生じるエッジ部３ａに縁部鈍角化手段となる半田付け、接着剤、塗料、及び回路基板表面のレジスト等の肉盛り部１５０を形成したものである。図１９において、１５は係合爪、１は回路基板である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１０１２６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１の技術によると、半田付け、接着剤、塗料、及び回路基板表面のレジスト等の肉盛り部１５０を形成するが、これらの肉盛り部１５０を形成するための肉盛り工数、及び付帯する乾燥工数等で、加工費用は安価ではなくなる。
【０００７】
上記の内、一番安価と考えられる半田付けによる肉盛り部１５０の形成でも、近年のリフロー半田付け処理での肉盛り程度では、多少の縁部鈍角化が達成される程度である。そのため、回路基板１のエッジ部３ａが係合爪１５が当たり、係合爪が破損し易いという問題が残る。
【０００８】
また、手作業による半田付け、所謂手盛りなどの半田付けを行った場合でも、係合爪が直接、半田付けによる肉盛り部１５０に接触しつつ係合していくため、係合爪１５が挿入される回路基板１のエッジ部３ａに対し半田付けによる肉盛り部１５０がはみ出ていると、係合爪１５の係合時に、半田付けによる肉盛り部１５０のはみ出し部が破損し易い。
【０００９】
そして、破損した半田片が、他の電気導体部分に接触したときはショートの可能性がある。また、半田片が、指針軸受などの可動部分に入ると、作動不良を生ずる可能性がある。そのため、半田付けによる肉盛り部１５０の形成では、工数をかけて、エッジ部３ａに正確に半田付けすることが必要であるが、現実的ではない。
【００１０】
本発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目して成されたものであり、その目的は、上記従来の肉盛り部の形成以外の構成で、係合爪の係合時における破損を防止し、かつ加工工数及び加工費の低減を可能とする回路基板取付け部の製造方法を得ることにある。
【００１１】
従来技術として列挙された特許文献の記載内容は、この明細書に記載された技術的要素の説明として、参照によって導入ないし援用することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は上記目的を達成するために、下記の技術的手段を採用する。すなわち、請求項１に記載の発明では、回路基板において、プレス加工または切削加工により形成された加工部に、係合爪を係合して部品を取付ける回路基板取付け部の製造方法であって、回路基板の加工部に、プレス加工または切削加工を行ったのと同種類の工具によって、切削加工または押し潰し加工を行うことにより面取り部を形成し、係合爪は、回路基板の面取り部に摺接する傾斜部を有し、該傾斜部を面取り部に摺接させて、係合爪が設けられた部品と回路基板とを係合することを特徴としている。
【００１３】
この発明によれば、回路基板の加工部に、プレス加工または切削を行う同じ種類の工具同士、すなわち、プレス加工ならプレス加工用のパンチ同士、切削加工なら切削加工用の回転切削工具同士を引き続いて使用することによって、切削または押し潰すことにより面取り部を形成するから、工具を移動させる機械側を取り替える必要が無く、加工工数及び加工費の低減を可能とする回路基板取付け部の製造方法を得ることができる。また、面取り部により、係合爪の係合時における破損を防止できる。
【００１４】
請求項２に記載の発明では、回路基板において、プレス加工または切削加工により形成された加工部に、係合爪を係合して部品を取付ける回路基板取付け部の製造方法であって、
回路基板の加工部に、プレス加工または切削加工を行ったのと同じ工具を連続して用いて、切削加工または押し潰し加工を行うことにより面取り部を形成し、係合爪は、回路基板の面取り部に摺接する傾斜部を有し、該傾斜部を面取り部に摺接させて、係合爪が設けられた部品と回路基板とを係合することを特徴としている。
【００１５】
この発明によれば、回路基板の加工部に、プレス加工または切削を行う同じ工具を連続して使用している。すなわち、プレス加工または切削加工の後に、工具の付け替えを行うことなく連続的に同じ工具を使用することによって、切削または押し潰すことにより面取り部を形成するから、面取り部により係合爪の係合時における破損を防止でき、加工工数及び加工費の低減を可能とする回路基板取付け部の製造方法を得ることができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明では、回路基板に加工部を形成した後、工具の端面を回路基板の平面に対して傾斜させて当接し、工具の端面によって、切削または押し潰すことにより面取り部を形成することを特徴としている。
【００１７】
この発明によれば、工具の端面を回路基板の平面に対して傾斜させて当接し、工具の端面によって、切削または押し潰すことにより面取り部を形成するから、迅速な加工が可能となる。これにより、加工工数及び加工費の低減が可能となる回路基板取付け部の製造方法を得ることができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明では、工具は、該工具の軸方向と交差する傾斜した傾斜面を有し、回路基板の加工部がプレス加工または切削により形成された後、工具の傾斜面を回路基板に対して当接し、工具の傾斜面によって、回路基板を切削または押し潰すことにより面取り部を形成することを特徴としている。
【００１９】
この発明によれば、回路基板に加工部を形成した後、工具の傾斜面を回路基板に対して当接し、工具の傾斜面によって、切削または押し潰すことにより面取り部を形成するから、工具の軸方向を回路基板の平面に対して傾斜させる必要が無い。よって、工具と回路基板の平面とを傾斜させる手間が不要であり、迅速な加工が可能であり、加工工数及び加工費の低減を可能とする回路基板取付け部の製造方法を得ることができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明では、工具は、複数の段付き部を有し、該段付き部の各々に傾斜面を有し、段付き部の各々の傾斜面は互いに径が異なり、これら径の異なる傾斜面から選択された傾斜面を回路基板に当接することによって、回路基板を切削または押し潰して面取り部を形成することを特徴としている。
【００２１】
この発明によれば、径の異なる傾斜面を選択できるから、所望の面取り部を形成し易い。
【００２２】
請求項６に記載の発明では、回路基板の加工部は、端面、孔部、及び溝部のいずれか一つからなることを特徴としている。
【００２３】
この発明によれば、端面、孔部、及び溝部のいずれか一つからなる回路基板の加工部に面取り部を形成し、この面取り部によって、係合爪の係合時における破損を防止できる。
【００２４】
請求項７に記載の発明では、回路基板の面取り部を形成した部位と面取り加工無しの部位とのつなぎ部は、面取り部を形成した部位に接した曲面を形成することを特徴としている。
【００２５】
この発明によれば、つなぎ部は、面取り部を形成した部位に接した曲面を形成するから、面取り部をプレス加工で形成する場合も、工具を斜めに当接して切削して形成する場合も加工が容易になる。
【００２６】
なお、特許請求の範囲及び上記各手段に記載の括弧内の符号ないし説明は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を分かり易く示す一例であり、発明の内容を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態における回路基板の端面を切削用の工具となるルーターを用いて加工する工程を示す加工工程図である。
【図２】上記実施形態で使用可能な第１のルーターの正面図である。
【図３】上記実施形態で使用可能な第２のルーターの正面図である。
【図４】上記実施形態における回路基板の溝部を加工しているときのルーターと回路基板の関係を示す図１の（ｂ）における矢印Ｚ４方向から見た一部断面図である。
【図５】上記実施形態における回路基板の面取り部に係合爪が係合する直前の状態を図示した説明図である。
【図６】上記実施形態の変形例で使用可能な工具となるドリルの正面図である。
【図７】本発明の第２実施形態における回路基板の溝部の加工を説明する模式的斜視図である。
【図８】図７の矢印Ｚ８−Ｚ８線に沿う一部断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態における回路基板の面取り部の加工状態を示す模式的斜視図である。
【図１０】図９の矢印Ｚ１０−Ｚ１０線に沿う一部断面図である。
【図１１】本発明の第３実施形態を示す模式的斜視図である。
【図１２】図１１の矢印Ｙ１２方向から見た面取り部の外形図である。
【図１３】図１１の矢印Ｚ１３−Ｚ１３方向から見た一部断面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態を示す一部断面図であり、（ａ）は面取り部形成前、（ｂ）は面取り部形成後を図示している。
【図１５】上記第４実施形態で使用するパンチの一部斜視図である。
【図１６】本発明の第５実施形態を示す分解斜視図であり、（ａ）は回路基板、（ｂ）は係合爪が形成された部品となる指針を駆動するムーブメントの斜視図である。
【図１７】上記第５実施形態における係合爪が挿入され結合される回路基板の孔部を裏面から見た斜視図である。
【図１８】上記第５実施形態の変形例における係合爪が挿入され結合される回路基板の孔部を裏面から見た斜視図である。
【図１９】従来の特許文献１に記載の構造を示し、縁部鈍角化手段となる肉盛り部を形成した例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下に、図面を参照しながら本発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。
【００２９】
各実施形態で具体的に組合せが可能であることを明示している部分同士の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、明示していなくても実施形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
【００３０】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図１乃至図６を用いて詳細に説明する。図１は、回路基板となるリジットプリント基板（フレキシブルプリント基板ではないもの）の端面を回転切削工具となるルーターを用いて加工する工程を示す加工工程図である。図１の（ａ）において、１は回路基板であり、複数の材料が積層された積層式のプリント基板からなるが、アルミニウム等の金属製の回路基板やセラミック製の回路基板であっても良い。
【００３１】
２はルーターである。回路基板１の端面３を必要な形状にルーター２を回転させながらスライドさせることにより加工していく。
【００３２】
ルーター２のスライドは回路基板１の平面に対して垂直に立てたルーター２を、回路基板１の平面であるＸ−Ｙ平面に対して平行にＸ方向Ｙ方向沿って移動させることによって行っている。４は、後述する係合爪が係合される係合部である。
【００３３】
まず、図１の（ａ）のように、連結部７を残して溝部８をプレス等で加工する。ついで、図１の（ｂ）のように、回路基板１の溝部８の中に、ルーター２が入るように、ルーター２を矢印Ｚ方向に押し下げて回転させながらルーター２で回路基板１の端面３を必要な形状に加工していく。そして、ルーター２を用いて、連結部７を切断する。このとき、端面３には、若干突出した凸部５が形成されても良い。
【００３４】
なお、図１の（ａ）と（ｂ）とで、ルーター２をＸ方向及びＹ方向に微妙に動かして加工することもできる。このルーター２は図示しない数値制御機械によりＸ、Ｙ，Ｚ方向の動きが制御される。
【００３５】
図２及び図３は、この第１実施形態で使用可能な２種類のルーターの正面図である。図２のルーター２は、段付き部２ａにテーパー部から成る傾斜面２ｂを有しており、この傾斜面２ｂにリーマ用の歯部となるリーマ歯２ｃが形成してある。図３のルーター２は、段付き部２ａにテーパー部から成る傾斜面２ｂを有しており、この傾斜面２ｂにはリーマ歯２ｃ相当部が設けられていない。２ｄはルーター本来のルーター歯部である
次に、図１（ｃ）の後述する係合爪が係合される係合部４の加工について説明する。この係合部４には図１の（ｃ）のように、面取り部１０が形成されている。面取り部１０の面取り量としては、図４（ｂ）のように、回路基板素材の厚さＴ１が１．６ｍｍの場合、面取り半径Ｃが０．２ｍｍ〜１．５ｍｍ（Ｃ＝０．２〜１．５）で設定される。
【００３６】
図４は、回路基板の溝部を加工しているときのルーターと回路基板の関係を示す一部断面図であり（ａ）は溝部の加工時の状況、（ｂ）は係合部の面取り部を加工する時の状況を図示している。面取り部１０は、図４の（ｂ）のように形成される。
【００３７】
すなわち、図２のルーター２を使用してルーター２を回転させながら回路基板１の溝部８を加工する。次に、図４の（ｂ）のようにリーマ歯２ｃで回路基板１の端面３を削取り、面取り部１０を加工する。
【００３８】
図５は、上述のようにして形成された回路基板の面取り部に係合爪が係合する直前の状態を図示する状態を示す説明図である。この図５のように、回路基板１の端面３に面取り部１０が形成されているから、面取り部１０の傾斜に沿って、係合中の係合爪１５はスムーズにたわみ、回路基板１の端面３に正しく係合し、係合爪１５の破損が生じることがない。
【００３９】
図５において、係合爪１５は周知のように延在部の先端に係合用の鉤部（フック部）を持ち、この鉤部の先端が細くなるようにテーパー部から成る傾斜部１ｔが形成されている。また、図５の幅寸法Ｌ２は、回路基板１の自重を確実に係合爪１５で保持するため、回路基板１の係合面１ｒ側と接触する重なり寸法であり、０．５ｍｍ〜２ｍｍが確保されるように設定されている。
【００４０】
また、図５の矢印Ｙ５のように係合爪１５が移動して、回路基板１の係合面１ｒと確実に係止されるように、係合爪１５の先端に、上述のテーパー部から成る傾斜部１ｔが形成され、傾斜部１ｔの図５での横方向（幅寸法Ｌ２と平行な左右方向）の長さは、寸法Ｌ２以上の幅で形成されている。そして、係合時は、回路基板１の面取り部１０と、係合爪１５のテーパー部から成る傾斜部１ｔとは、互いに摺接しつつ、係合爪１５がたわみながら、係合される。
【００４１】
面取り部１０は、図２のルーター２のリーマ歯２ｃから成る円錐台部分が削って出来た面である。図４の（ｂ）において、角度θは、面取り加工角度であり、回路基板１平面に垂直なルーター２の中心軸と、ルーター２の傾斜面２ｂに沿った傾斜線との交差角であり、θは２０度〜７０度の範囲にある。
【００４２】
また、図５の面取り部１０の一辺の長さＬは０．２ｍｍ以上の形状を確保している。この面取り部１０が加工された部分の周囲の回路基板１上の図示しない回路導体部分は、図４及び図５の面取り部１０の端１０ｈから０．２ｍｍ以上離して形成されている。
【００４３】
なお、回路基板１の表面にはプリント配線を成す上記回路導体が敷設されているが、回路基板１の片方の面にのみ上記回路導体が敷設されている片面導体の回路基板１を構成している。そして、係合爪１５は、回路基板１の片面導体の無い側（図５上方）から矢印Ｙ５のように係合爪１５を回路基板１の係合面１ｒに係合させる。なお、係合爪１５は合成樹脂製であるが金属製であってもよい。
【００４４】
そして、係合爪１５側は、図示しない車両用計器のムーブメント、ブザー、スピーカ、スイッチ等の操作機器、ディスプレイユニットなどのカバー、及びサブケース等のいずれかの部品から成る。例えば、サブケースの場合は、ポリプロピレン材などの合成樹脂で射出成形し、回路基板１との係合のため、たわみが可能な、図５のように、先端に引っかけ鉤状の爪形状を持った係合爪１５を上記サブケースと一体で成型する。
【００４５】
また、ルーター２のリーマ歯２ｃの外形が大きい場合は、図１の（ｃ）のように、回路基板１の耳部１ｓにも面取り部１０が形成されてしまうが、この耳部１ｓは、素子実装及び半田付け機のレールに乗せる部位としての役割終えた後は切り取られるため問題はない。つまり、耳部１ｓは半田付けなどの処置を完了した後に除去される。この除去を容易にする程度の、連結部７が図１の（ａ）のように形成されている。
【００４６】
そして、耳部１ｓを連結部７で一体化し、連結部７の後加工を容易とするため、連結部７を最小限の幅、及び設定数にして、溝部８をプレス加工または切削加工などで形成している。ルーター２のリーマ歯２ｃの外形が溝部８の大きさに比べて比較的小さい場合は、回路基板１の耳部１ｓには、面取り部１０が形成されない。
【００４７】
上述のように、第１実施形態では、プレス加工または切削加工により形成された回路基板の端面、孔部、溝部のいずれかに係合爪を嵌合して部品を取付ける回路基板取付け部の製造方法であって、回路基板の端面、孔部、溝部のいずれかの縁部に、プレス加工または切削加工を行ったのと同種類の工具によって切削加工または押し潰し加工を行うことにより面取り部を形成している。また、係合爪は、回路基板の端面、孔部、溝部のいずれかの縁部に摺接する傾斜部を有し、該傾斜部を面取り部に摺接させて、係合爪が設けられた部品と回路基板とを嵌合している。
【００４８】
これによれば、回路基板の端面、孔部、溝部のいずれかの縁部に、プレス加工または切削を行う同じ種類の工具同士、すなわち、プレス加工ならプレス加工用のパンチ同士、切削加工なら切削加工用の回転切削工具同士を引き続いて使用することによって、切削または押し潰すことにより面取り部を形成するから、工具を移動させる専用機のような機械側を取り替える必要が無く加工工数及び加工費の低減を可能とする回路基板取付け部の製造方法を得ることができる。また、面取り部により、係合爪の嵌合時における破損を防止できる。
【００４９】
（第１実施形態の変形例）
次に上記第１実施形態の変形例について説明する。上記第１実施形態では、図２のように、ルーター２としてリーマ歯２ｃが形成されたものを使用したが、図３のように、ルーター２としてリーマ歯２ｃがなく、単に円錐台状の傾斜面２ｂがルーター２の表面に形成されているものであっても良い。
【００５０】
これによれば、図４（ｂ）を援用して説明すれば、回路基板１を図示しない支持台に設置して、ルーター２を回路基板１の端面３に回転させないで加圧し、回路基板１の角を潰して、面取り部１０を形成する。
【００５１】
図６は、第１実施形態の変形例で使用可能な工具を成すドリルの正面図である。この工具となるドリル２（ルーターであっても良い）は、図６のように段付き部２ａ１、２ａ２が複数段になっており傾斜面２ｂ１、２ｂ２が複数形成されている。
【００５２】
そして、下方の小径の傾斜面２ｂ１を使用して面取り部１０を形成するか、上方の大径の傾斜面２ｂ２を使用して面取り部１０を形成するかは、工具２の強度、面取り部１０の寸法を考慮して選択する。
【００５３】
上記構成の作用について説明する。回路基板１の製造においては、大きな回路基板１の原板を、必要な程度の大きさに切断する。この切断された回路基板素材に必要な配線用あるいは係合用の孔部を加工する。また、外形を寸法どおりに整えるために、パンチによるプレス加工で図１（ａ）のように耳部１ｓを形成する。
【００５４】
この耳部１ｓは、素子実装及び半田付け機のレールに乗せる部位としての役割を持つものである。そして、耳部１ｓを連結部７で一体化し、連結部７の後加工を容易とするため、連結部７を最小限の幅、及び設定数にしている。
【００５５】
次に、ルーター２で耳部１ｓを切除した後、図５の係合爪１５が係合される回路基板の端面３に面取り部１０を図１（ｃ）のように形成する。この面取り部１０が形成された回路基板１においては係合爪１５のカジリ等が生じないので破損の心配がない。また、面取り部１０を形成するときに発生する切削クズまたは押し潰しクズは基本的には樹脂製の絶縁物であり、エアブローまたはエアーの吸収と共に廃棄または回収することが可能である。
【００５６】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。なお、以降の各実施形態においては、上述した第１実施形態と同一の構成要素には同一の符号を付して説明を省略し、異なる構成および特徴について説明する。
【００５７】
図７は、本発明の第２実施形態における回路基板の溝部の加工を説明する模式的斜視図である。また図８は図７の矢印Ｚ８−Ｚ８線に沿う一部断面図である。図９は、第２実施形態における面取り加工の状態を示す模式的斜視図である。また、図１０は、図９の矢印Ｚ１０−Ｚ１０線に沿う一部断面図である。
【００５８】
図７において、あらかじめプレス加工による打ち抜きによって回路基板１には溝部８が形成されている。この溝部８の連結部７を、溝部８内に挿入したルーター２で図７、図８のように切断していく。この切断の直後、工具であるルーター２を図９、図１０のように、回路基板１の平面に対して傾斜させ、回転するルーター２の側面で面取り部１０を形成している。
【００５９】
このとき、耳部１ｓには、回路基板１の裏面側に面取り部１０ｓが形成されることがあるが、耳部１ｓは後で切除されるため問題はない。なお、ルーター２を回転させないで、ルーター２の側面を回路基板１の端面３の角部に押し付けて、回路基板１の平面に平行にルーター２を相対的に移動させ、角部を押し潰して塑性変形させ、面取り部１０を形成しても良い。
【００６０】
この第２実施形態のルーター２は、リーマ歯を持つ第１実施形態のルーター２に比べると、工具の費用が安くなる。なお、回路基板１側と工具のルーター２側との間で相対的な傾斜が生じればよいため、工具であるルーター２を傾けず、回路基板１側を傾けても良い。
【００６１】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。上述した実施形態と異なる特徴部分を説明する。図１１は、本発明の第３実施形態を示す模式的斜視図、図１２は矢印Ｙ１２方向から見た面取り部の外形図、図１３は矢印Ｚ１３−Ｚ１３方向に沿う一部断面図である。
【００６２】
図１１において、ルーター２で溝部８を加工した直後、ルーター２を回路基板１に対して相対的に傾斜させ、ルーター２の放射状の歯が付いた刃先平坦部２ｔを、面取り部１０が局部的に形成される回路基板１の端面３の角に、矢印Ｙ１２方向から加圧して押し付ける。このようにして形成された面取り部１０には、図１２のように面取り部１０のコーナー部に特徴的な曲面部１０ｒが形成される。
【００６３】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。上述した実施形態と異なる特徴部分を説明する。図１４は、本発明の第４実施形態を示す一部断面図であり、（ａ）は、面取り部形成前、（ｂ）は面取り部形成後を図示している。図１５は、第４実施形態で使用するパンチの一部斜視図である。
【００６４】
図１４において、２０はパンチ、２１は回路基板１を支持するダイスである。回路基板１のプレス加工時において、溝部８形成の際に、パンチ２０側に設定した傾斜面からなる面取り形状部２５を回路基板１に押し付ける。
【００６５】
このことにより、回路基板１を押し潰して面取り部１０を形成している。また、同時に、打ち抜かれた溝部８部分に存在していた回路基板の廃材２７は、ダイス２１内の開口部２６内に落下する。
【００６６】
この場合、面取り量は大きい方が、図５と同様の係合爪１５の係合が容易となるが、回路基板１の素材が積層型のプリント基板などで、厚さＴ１４が１．６ｍｍの場合、面取り部１０の面取り半径を１ｍｍ（Ｃ＝１）程度に設定すると良い。
【００６７】
つまり、面取り部１０が押し潰されて破砕状態となり、回路基板１の配線の導体部分まで回路基板１内の歪が到達し、上記導体部分の導通不良になるおそれがあるため、回路基板１の板厚Ｔ１４の半分以下である面取り部１０の曲面半径Ｃとすることが好ましい。よって、面取り半径Ｃが０．２ｍｍから０．８ｍｍ（Ｃ＝０．２〜Ｃ０．８）に設定することが望ましい。
【００６８】
図１５は、パンチ２０の形状を示す一部斜視図であり、図１４の（ａ）、（ｂ）で示した溝部８が紙面垂直方向に長い形状である場合に使用され、長い溝部８に合わせてパンチ２０の刃部２０ａも長く形成されている。
【００６９】
係合爪１５の係合を容易にするために、パンチ２０に形成された面取り形状部２５は、パンチ２０の側面にも形成された盛上がり部２８の傾斜面２８ａ、２８ｂ、２８ｃとして形成されている。またこの傾斜面２８ａ、２８ｂ、２８ｃは少なくとも３箇所に形成されており、傾斜面２８ａ、２８ｂ、２８ｃ相互間のコーナー部は、曲面部２８ｄ、２８ｅとして形成されている。
【００７０】
（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。上述した実施形態と異なる特徴部分を説明する。図１６は、本発明の第５実施形態を示す分解斜視図であり、（ａ）は、回路基板、（ｂ）は係合爪が形成された車両用計器の指針を駆動するムーブメントの斜視図である。図１７は、図１６の係合爪１５が挿入され結合される回路基板１の孔部８ａを裏面から見た第５実施形態に係る斜視図であり、図１８は第５実施形態の変形例である。
【００７１】
図１６において、回路基板１には、一対の係合爪１５が挿入され係合される一対の孔部８ａ、計器の指針駆動軸４０が貫通する指針軸孔４１、ムーブメント４２の位置決め用突起４３、４４が挿入される位置決め孔４５、４６、複数のムーブメント４２の配線用突起４７が挿入されて接続されるランド４８を構成する孔が形成されている。
【００７２】
係合爪１５が挿入される係合用の孔部８ａには、回路基板１の裏面から見た図１７に示すように、プレス加工のときのパンチの面取り形状部（図１４の面取り形状部２５相当部）を押し付けることにより、回路基板１を塑性変形させて面取り部１０が形成されている。
【００７３】
図１７のように、孔部８ａ内の面取り部１０と他の側面の間には曲面部１０ｒ１、１０ｒ２が形成されている。この面取り部１０の曲面部１０ｒ１、１０ｒ２は孔部８ａの内側に形成されているが、図１８に示すように、工具を斜めにエッジ部に当接して切削加工にて面取り形状加工を実施した場合では、曲面部１０ｒ１、１０ｒ２を孔部８ａから外側に大きくはみ出すように形成してもよい。図１８において、８ａ１及び８ａ２は工具の先端平面部で切削した傾斜平面、８ａ３及び８ａ４はストレートな壁面である。
【００７４】
これによれば、図１７では曲面部１０ｒ１、１０ｒ２の分、孔部８ａの幅に対し面取り形成長さが小さくなるが、図１８では孔部８ａの幅全体に面取り形状が形成されるので、係合爪１５の傾斜部１ｔの幅に対し面取り部１０が確実に摺接されるため、係合爪１５がより挿入し易い。
【００７５】
（その他の実施形態）
本発明は上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、次のように変形または拡張することができる。例えば、上述の第１実施形態では、車両用計器内のプリント基板に適応したが、これに限らず、その他の電子基板に使用することができる。
【００７６】
また端部にプレス用のパンチを押し付けてエッジ部を塑性変形させる場合に、回路基板の温度を高めてから行ってもよい。また、工具となるルーター等はロボットで駆動することもできる。
【００７７】
上記実施形態では図１のように溝部８に面取り部１０を形成したが、孔部や回路基板の外縁部である端面に面取り部を形成しても良い。
【符号の説明】
【００７８】
１  回路基板
１ｒ  係合面
１ｔ  テーパー部から成る傾斜部
１ｓ  回路基板の耳部
２  工具となるルーターまたはドリル
２ａ、２ａ１、２ａ２  ルーターの段付き部
２ｂ  ルーターのテーパー部から成る傾斜面
２ｃ  ルーターのリーマ歯
３  回路基板の端面
４  係合爪が係合される係合部
８  溝部
８ａ  孔部
１０  面取り部
１５  係合爪
２０  パンチ
２１  ダイス
２５  面取り形状部
２８  パンチの側面にも形成された盛上がり部
４０  指針駆動軸
４２  ムーブメント
４３、４４  位置決め用突起
４７  ムーブメントの配線用突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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