(57)【要約】【課題】本発明は、安定した溶断特性が得られる回路保護素子の製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の回路保護素子の製造方法は、絶縁基板１１の上面にエレメント部１２を形成する工程と、このエレメント部１２の両側部１２ａに前記絶縁基板１１の側面と並行になるような切削部１３をレーザにより形成する工程と、前記エレメント部１２の互いに対向する側面における前記切削部１３が設けられた箇所から前記エレメント部１２の中心方向に向かって交互にレーザを照射することにより前記エレメント部１２に複数の溶断部形成用トリミング溝１４を形成する工程とを備えたものである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の上面にエレメント部を形成する工程と、このエレメント部の両側部に前記絶縁基板の側面と並行になるような切削部をレーザにより形成する工程と、前記エレメント部の互いに対向する側面における前記切削部が設けられた箇所から前記エレメント部の中心方向に向かって交互にレーザを照射することにより前記エレメント部に複数の溶断部形成用トリミング溝を形成する工程とを備えた回路保護素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、過電流が流れると回路を遮断して各種電子機器を保護する回路保護素子の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の回路保護素子の製造方法は、図６に示すように、絶縁基板１の上面にめっきやスパッタ等によりエレメント部２を形成した後、このエレメント部２をレーザで切削してエレメント部２を貫通する２本の溶断部形成用トリミング溝３を形成するようにしていた。そして、溶断部形成用トリミング溝３は、互いに対向するエレメント部２の側面からエレメント部２の中心方向に向かって交互にレーザで切削して形成していた。また、２本の溶断部形成用トリミング溝３で挟まれた領域が、過電流が印加されたときに溶融して遮断する溶断部４となっている。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−６４７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来の回路保護素子の製造方法においては、めっきやスパッタ等により形成されたエレメント部２は、その側面の形状が不安定になる場合があるため、溶断部形成用トリミング溝３の先端部と、これに対向するエレメント部２の側面との距離が、隣り合う２本の溶断部形成用トリミング溝３間の距離より狭くなる可能性があり、これにより、過電流が流れた際、溶断部４ではなく、溶断部形成用トリミング溝３の先端部とこれに対向するエレメント部２の側面との間で溶断する場合があるため、溶断特性が不安定になるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、安定した溶断特性が得られる回路保護素子の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板の上面にエレメント部を形成する工程と、このエレメント部の両側部に前記絶縁基板の側面と並行になるような切削部をレーザにより形成する工程と、前記エレメント部の互いに対向する側面における前記切削部が設けられた箇所から前記エレメント部の中心方向に向かって交互にレーザを照射することにより前記エレメント部に複数の溶断部形成用トリミング溝を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、切削部をレーザで形成することによって切削部を直線状にすることができるため、この切削部を溶断部形成用トリミング溝の始点にすれば、溶断部形成用トリミング溝の始点の位置を安定させることができ、これにより、溶断部形成用トリミング溝の先端部の位置も安定させることができる。この結果、過電流が流れた際、溶断部形成用トリミング溝の先端部とこれに対向するエレメント部の側面との間で溶断する可能性を低減させることができるため、安定した溶断特性が得られるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明の回路保護素子の製造方法は、エレメント部の両側部に絶縁基板の側面と並行になるような切削部をレーザにより形成した後、複数の溶断部形成用トリミング溝を形成するようにしているため、溶断部形成用トリミング溝の始点の位置を安定させることができ、これにより、溶断部形成用トリミング溝の先端部の位置も安定させることができるため、過電流が流れた際、溶断部形成用トリミング溝の先端部とこれに対向するエレメント部の側面との間で溶断する可能性を低減させることができ、この結果、安定した溶断特性が得られるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における回路保護素子の製造方法の一部を示す上面図、（ｂ）（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図２】（ａ）同回路保護素子の製造方法の一部を示す上面図、（ｂ）（ａ）のＢ−Ｂ線断面図
【図３】（ａ）同回路保護素子の製造方法の一部を示す上面図、（ｂ）（ａ）のＣ−Ｃ線断面図
【図４】（ａ）同回路保護素子の製造方法の一部を示す上面図、（ｂ）（ａ）のＤ−Ｄ線断面図
【図５】（ａ）同回路保護素子の製造方法の一部を示す上面図、（ｂ）（ａ）のＥ−Ｅ線断面図
【図６】従来の回路保護素子の製造方法の一部を示す上面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態における回路保護素子の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
まず、図１（ａ）（ｂ）に示すように、Ａｌ2Ｏ3を５５〜９６％含有するアルミナで方形状に構成された絶縁基板１１の上面に、単一または複数の金属材料をスクリーン印刷、スパッタまたはめっき等することにより方形状のエレメント部１２を形成する。
【００１３】
次に、図２（ａ）（ｂ）に示すように、エレメント部１２の両側部１２ａに前記絶縁基板１１の側面と並行になるような切削部１３を、レーザを照射することにより形成する。
【００１４】
このとき、エレメント部１２の両側部１２ａ、すなわちエレメント部１２の長辺側における略全長にわたって、エレメント部１２の側面から一定の距離をおいてレーザを照射して直線状の切削部１３を形成するようにする。したがって、エレメント部１２における電流が流れる部分の幅は、エレメント部１２全体の幅より少し狭くなる。そして、この切削部１３を絶縁基板１１の側面（電流の流れる方向）と並行になるように設け、かつエレメント部１２のそれぞれの側部１２ａに形成された一対の切削部１３は互いに並行になるようにする。
【００１５】
さらに、切削部１３は、エレメント部１２の側面との間にエレメント部１２の一部が必ず残るように形成する。なお、切削部１３の両端部をエレメント部１２の側面に接続させるように別途溝を設けるようにして、切削部１３の形状をＬ字状としてもよい。また、切削部１３は、エレメント部１２を貫通せずに表面を削るようにして形成してもよい。
【００１６】
次に、図３（ａ）（ｂ）に示すように、エレメント部１２にレーザを照射して、エレメント部１２を貫通する２本の溶断部形成用トリミング溝１４を形成する。また、この溶断部形成用トリミング溝１４は、エレメント部１２の互いに対向する両側部１２ａにおける切削部１３が設けられた箇所からエレメント部１２の中心方向に向かって交互にレーザで切削して形成する。すなわち、溶断部形成用トリミング溝１４の始点は、エレメント部１２の側面ではなく切削部１３となっている。このとき、切削部１３の外側のエレメント部１２を同時に切削してもよいが、あくまでも溶断部形成用トリミング溝１４の始点は切削部１３である。そして、この溶断部形成用トリミング溝１４で囲まれた領域が、過電流が印加されたときに溶融して遮断する溶断部１５となる。なお、溶断部形成用トリミング溝１４の本数は２本以外であってもよいし、溶断部形成用トリミング溝１４を形成後、抵抗値調整用トリミング溝を形成してもよい。
【００１７】
次に、図４（ａ）（ｂ）に示すように、シリコン等の樹脂を少なくとも溶断部１５を覆うように形成して絶縁層１６を設ける。
【００１８】
次に、図５（ａ）（ｂ）に示すように、絶縁基板１１の両端部においてエレメント部１２の一部と重なるように樹脂銀ペーストを塗布して硬化させることにより端面電極層１７を形成する。なお、この端面電極層１７はスパッタ等の薄膜プロセスによって形成してもよい。
【００１９】
最後に、前記端面電極層１７の表面に、ニッケルと錫の２層構造からなるめっき膜（図示せず）を形成して、本発明の一実施の形態における回路保護素子を製造するものである。
【００２０】
上記したように本発明の一実施の形態においては、エレメント部１２の両側部１２ａに絶縁基板１１の側面と並行になるような切削部１３をレーザにより形成した後、複数の溶断部形成用トリミング溝１４を形成するようにしているため、切削部１３を直線状で安定した形状にすることができ、これにより、この切削部１３を始点として溶断部形成用トリミング溝１４を形成できるため、溶断部形成用トリミング溝１４の始点の位置を安定させることができ、これにより、溶断部形成用トリミング溝１４の先端部の位置も安定させることができる。この結果、過電流が流れた際、溶断部形成用トリミング溝１４の先端部とこれに対向するエレメント部１２の側面との間で溶断する可能性を低減させることができるため、安定した溶断特性が得られるという効果が得られるものである。
【００２１】
すなわち、切削部１３をエレメント部１２の側面から一定の距離をおいて設けることによって、形状が不安定（ギザギザ）な部分に溶断部形成用トリミング溝１４を形成させないようにし、さらに、切削部１３をレーザで形成しているため、切削部１３を直線状にすることができ、この結果、溶断部形成用トリミング溝１４は、この直線状になっている切削部１３を始点として設けることができる。これにより、溶断部形成用トリミング溝１４の始点の位置および先端部の位置を安定させることができるため、過電流が流れた際には、溶断部１５で確実に溶断させることができる。
【００２２】
また、エレメント部１２の両側部１２ａの厚みも、他の部分とは異なる場合があるため、切削部１３をエレメント部１２の側面から一定の距離をおいて設けるようにすれば、所定の溶断特性や抵抗値を得ることができる。
【００２３】
さらに、切削部１３の形成をレーザで行うことによって、その座標（位置）をプログラムに覚えさせることができ、そして、その座標を基準に、レーザで溶断部形成用トリミング溝１４を形成すれば、溶断部形成用トリミング溝１４の位置や大きさ（長さ）をさらに安定させることができるため、より安定した溶断特性が得られる。
【００２４】
なお、上記した本発明の一実施の形態においては、絶縁基板１１の上面に直接エレメント部１２を形成するようにしたが、絶縁基板１１の上面の両端部に銀ペーストまたは銀を主成分とする銀パラジウム合金導体ペーストを印刷して焼成することにより一対の上面電極を形成してもよく、また、絶縁基板１１の上面で、かつエレメント部１２の下面に、樹脂やガラス等の絶縁基板１１より熱伝導率の小さい下地層を形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明に係る回路保護素子の製造方法は、安定した溶断特性が得られるという効果を有するものであり、特に過電流が流れると回路を遮断して各種電子機器を保護する回路保護素子等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００２６】
１１  絶縁基板
１２  エレメント部
１２ａ  エレメント部の側部
１３  切削部
１４  溶断部形成用トリミング溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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