(57)【要約】      （修正有）【課題】基板を包囲する包囲部材を備えたインプリント装置における型の寿命の低下を抑制する。【解決手段】インプリント装置５０は、型１０を支持する支持体と、基板２０を支持する基板ステージ２３と、樹脂を供給する樹脂供給機構３０と、基板ステージの上に配置され基板を包囲する包囲部材５１と、制御部７０とを備える。制御部は、インプリント処理を行う型のパターン領域が基板の外周からはみ出すために、パターン領域がインプリント処理を行うべきショット領域からはみ出す場合に、インプリント処理を行うべきショット領域と、包囲部材の上の領域のうちパターン領域に対向する部分の少なくとも一部とに、樹脂が供給されるように樹脂供給機構を制御する。【選択図】図１
2011161832.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に樹脂を塗布し当該樹脂にパタ−ンが形成された型を押し付けた状態で当該樹脂を硬化させるインプリント処理を前記基板のショット領域ごとに行うインプリント装置であって、
型を支持する支持体と、
基板を支持する基板ステージと、
樹脂を供給する樹脂供給機構と、
前記基板ステージの上に配置され前記基板を包囲する包囲部材と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記インプリント処理を行う前記型のパターン領域が前記基板の外周からはみ出すために前記パターン領域が前記インプリント処理を行うべきショット領域からはみ出す場合に、前記インプリント処理を行うべき前記ショット領域と、前記包囲部材の上の領域のうち前記パターン領域に対向する部分の少なくとも一部とに前記樹脂が供給されるように前記樹脂供給機構を制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記パターン領域が前記インプリント処理を行うべき前記ショット領域からはみ出す場合に、前記樹脂を硬化させるための光を照射する領域を、前記インプリント処理を行うべき前記ショット領域に制限する制限部材をさらに備える、ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記インプリント処理を行うべき前記ショット領域は、前記パターン領域に対向する前記基板の上の領域の全部であり、
前記制御部は、前記パターン領域が前記インプリント処理を行うべき前記ショット領域からはみ出す場合に、前記包囲部材の上の領域のうち前記パターン領域に対向する部分の全部に前記樹脂が供給されるように前記樹脂供給機構を制御する、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記インプリント処理を行うべき前記ショット領域は、前記パターン領域に対向する前記基板の上の領域の全部であり、
前記制御部は、前記パターン領域が前記インプリント処理を行うべき前記ショット領域からはみ出す場合に、前記包囲部材の上の領域のうち前記パターン領域に対向する部分における周辺部に前記樹脂が供給されるように前記樹脂供給機構を制御する、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記インプリント処理を行うべき前記ショット領域は、前記パターン領域に対向する前記基板の上の領域のうち有効なチップが構成される部分であり、
前記制御部は、前記パターン領域が前記インプリント処理を行うべき前記ショット領域からはみ出す場合に、前記有効なチップが構成される部分の全部と、前記パターン領域に対向する前記基板の上の領域および前記包囲部材の上の領域のうち前記有効なチップが構成される部分を除く部分における周辺部とに前記樹脂が供給されるように前記樹脂供給機構を制御する、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記樹脂供給機構によって樹脂が供給される領域を編集するためのユーザインターフェースをさらに備える、ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
基板に樹脂を塗布し当該樹脂にパタ−ンが形成された型を押し付けた状態で当該樹脂を硬化させるインプリント処理を前記基板のショット領域ごとに行うインプリント装置であって、
型を支持する支持体と、
基板を支持する基板ステージと、
樹脂を供給する樹脂供給機構と、
前記基板ステージの上に配置され前記基板を包囲する包囲部材と、
流体を供給する流体供給機構と、
制御部と、
を備え、
前記制御部は、前記インプリント処理を行う前記型のパターン領域が前記基板の外周からはみ出すために前記パターン領域が前記インプリント処理を行うべきショット領域からはみ出す場合に、前記インプリント処理を行うべき前記ショット領域に前記樹脂が供給され、かつ、前記包囲部材と前記パターン領域とによって挟まれる部分に前記流体が供給されるように、前記樹脂供給機構および前記流体供給機構を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項８】
前記流体は空気である、ことを特徴とする請求項７に記載のインプリント装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパタ−ンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パタ−ンを形成された基板を加工する工程と、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
インプリント技術は、ナノスケールの微細パターンの形成を可能にする技術であり、磁気記憶媒体や半導体デバイスの量産向けナノリソグラフィ技術の１つとして実用化されつつある。インプリント技術では、電子線描画装置等の装置を用いて微細パターンが形成された型を原板として使用し、シリコンウエハやガラスプレート等の基板上に微細パターンが形成される。この微細パターンは、基板上に樹脂を塗布し、その樹脂を介して基板に型のパターンを押し付けた状態でその樹脂を硬化させることによって形成される。
【０００３】
これまで樹脂の硬化方法や用途に応じて多様なインプリント装置が実現されてきた。半導体デバイス等の量産向け装置を前提とした場合、樹脂の塗布とパターンの転写とを基板上のショット領域ごとに繰り返す装置が有効である。このインプリント装置は、基板ステージ、樹脂の塗布機構、インプリントヘッド、光照射系及び位置決め用のマークの検出機構を有する。また、基板当りの半導体デバイスの生産性を向上するために、特許文献１では、基板表面と同じ高さの表面を有し、基板を包囲する包囲部材である同面板を設けている。同面板を設けることで、基板の周辺部でも基板中央と同様にインプリント処理を可能とすることとし、取得するショット数を増やすことを可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２６８６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板を包囲する包囲部材を備えたインプリント装置では、基板に塗布された樹脂に型を押し付ける際に樹脂に異物が存在すると、型が異物によって傾斜することがある。型が傾斜すると、型は板部材に直接接触することによって、型に形成された微細パターンが磨耗し、その結果、型の寿命の低下が懸念される。
【０００６】
本発明は、基板を包囲する包囲部材を備えたインプリント装置における型の寿命の低下を抑制することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板に樹脂を塗布し当該樹脂にパタ−ンが形成された型を押し付けた状態で当該樹脂を硬化させるインプリント処理を前記基板のショット領域ごとに行うインプリント装置であって、型を支持する支持体と、基板を支持する基板ステージと、樹脂を供給する樹脂供給機構と、前記基板ステージの上に配置され前記基板を包囲する包囲部材と、制御部と、を備え、前記制御部は、前記インプリント処理を行う前記型のパターン領域が前記基板の外周からはみ出すために前記パターン領域が前記インプリント処理を行うべきショット領域からはみ出す場合に、前記インプリント処理を行うべき前記ショット領域と、前記包囲部材の上の領域のうち前記パターン領域に対向する部分の少なくとも一部とに前記樹脂が供給されるように前記樹脂供給機構を制御する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、包囲部材を備えたインプリント装置における型の寿命の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】インプリント装置の概略構成を示す図。
【図２】型の押し付けを説明する図。
【図３】ショット毎のインプリント処理の流れを説明する図。
【図４】同面板に対する樹脂の液滴の射出を説明する図。
【図５】型の押し付けの様子を説明する図。
【図６】遮光部材による遮光の様子を説明する図。
【図７】ショット毎における樹脂の塗布領域を算出するフロー図。
【図８】算出した樹脂の塗布領域を説明する図。
【図９】基板又は同面板上における樹脂の塗布領域の編集画面を説明する図。
【図１０】液滴毎の属性情報の設定画面を説明する図。
【図１１】緩衝材として空気を用いた場合を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施例１］
図１はインプリント装置の概略構成を示している。インプリント装置の本体５０は、全体がチャンバ５１に格納され、装置の内部が一定の雰囲気に保たれている。架台５２は剛性の高い構造をしており、基板２０及び型（モールド）１０の高精度な位置決めを可能としている。型１０は不図示の型搬送系により装置の外部から型チャック１１に搬送される。型チャック１１は、型１０を支持する支持体である。基板２０も不図示の基板搬送系により装置の外部から基板ステージ２３上の基板チャック２１に搬送される。型チャック１１は、Ｚ、ωｘ、ωｙ方向に駆動可能な型駆動部１４を介して架台５２に取り付けられている。基板ステージ２３は、Ｘ，Ｙ，Ｚ及び各軸の回転方向（ωｘ，ωy，ωｚ）に駆動可能であり、基板チャック２１によって支持された基板２０を型１０直下へのＸＹ移動や姿勢補正ができる。基板２０の表面と同じ高さの表面を有し、基板２０を包囲する包囲部材（同面板）２２は、基板２０と同等の厚さを持つリング状の板部材である。同面板２２は、基板チェック２１に基板チャック２１の中心から同心円状の位置に配置され、基板２０をチャッキングした際、基板２０の外側における基板チャック２１の表面を覆う。
【００１１】
ディスペンサ３０は、レジストとして用いられる光硬化樹脂を供給する樹脂供給機構であり、樹脂を基板２０や同面板２２に対して射出する。ディスペンサ３０は、ディスペンサ３０が備える液滴(光硬化樹脂)の射出ノズルと基板２０及び同面板２２とが対向するように、架台５２又は型チャック１１に取り付けられている。光源４０は、基板２０に塗布された液状の光硬化樹脂を硬化するための紫外線を出射する。遮光部材４１は、光源４０から基板２０までの光路の間に位置し、形状を変化することで、基板２０や同面板２２上における紫外線の照射領域を変化させる。遮光部材４１は、型１０のパターン領域がインプリント処理を行うべきショット領域からはみ出す場合に、紫外線を照射する領域を、インプリント処理を行うべきショット領域に制限する制限部材である。
【００１２】
光源制御部７２は、紫外線の照射量や照射タイミングを制御する。遮光制御部７３は、遮光部材４１の形状を制御する。型チャック制御部７４は、型チャック１１の駆動制御を行う。基板ステージ制御部７５は、基板ステージ２３の駆動制御を行う。主制御部７０は、光源制御部７２、遮光制御部７３、型チャック制御部７４、基板ステージ制御部７５を管理する。入力端末６１やモニタ６０を介して利用者からの処理要求をコンソール制御部７１で受け付け、コンソール制御部７１から主制御部７０へ処理要求が受け渡される。入力端末６１、モニタ６０、コンソール制御部７１は、ディスペンサ３０によって樹脂が供給される領域を編集するためのユーザインターフェースを構成している。主制御部７０は、処理要求の内容に応じて、光源制御部７２や遮光制御部７３や型チャック制御部７４や基板ステージ制御部７５に対して、処理要求を行う。
【００１３】
図２は、インプリント処理の様子を示している。ショットＳＴ−１は、型１０を押し付けた場合に型１０の全面が基板２０に対向する基板内ショットを表している。ショットＳＴ−２は、型１０のパターン領域が基板２０の外周からはみ出す基板周辺部のショットを表し、型１０を押し付けた場合に型１０が基板２０と同面板２２とに跨って対向する。
【００１４】
図３は、ショット毎のインプリント処理のフローを示す。図２のショットＳＴ−１のように型１０のパターン面の全部が基板２０に対向した基板内ショットや、図２のＳＴ−２のように型１０が基板２０と同面板２２とに跨る基板周辺部のショットは、共に、図３の処理フローで処理される。ショットＳＴ−２では、インプリント処理を行う型１０のパターン領域が基板２０の外周からはみ出すために、パターン領域がインプリント領域を行うべきショット領域からはみ出す。Ｓ１３０２で、ディスペンサ３０は、液滴(光硬化樹脂)３１を射出して、基板２０の上のショットに液滴(光硬化樹脂)を塗布する。図４は、ディスペンサ３０が基板周辺部のショットＳＴ−２に対して液滴(光硬化樹脂)３１の塗布を行っている様子を示している。基板ステージ制御部７５は、基板２０上の塗布開始位置がディスペンサ３０と対向するように基板ステージ２３の位置を制御する。主制御部７０は、ディスペンサ３０における液滴(光硬化樹脂)の射出タイミングと基板ステージ２３の制御との同期を取りながら、ディスペンサ３０にショットＳＴ−２の全面に対して樹脂を塗布させる。ここでは、図４の基板周辺部のショットＳＴ−２で示すように、ディスペンサ３０は、基板領域に加えて、同面板２２上の領域のうち型１０に対向している部分へも液滴(光硬化樹脂)の塗布を行う。図４の例では、ディスペンサ３０は、基板２０と同面板２２との間に隙間がないと見なして基板２０と同面板２２とに連続して光硬化樹脂の塗布を行っている。基板２０と同面板２２との間に隙間がある場合に、隙間に対しては樹脂の塗布を行わないようにすることもできる。
【００１５】
Ｓ１３０３で、型駆動部１４は、型１０を基板２０に向けて押し付けることで型１０に液滴(光硬化樹脂)３１を充填させる。本発明では、基板２０の表面と同様の高さに同面板２２の表面を設けている。これにより、図４のショットＳＴ−２のように、型１０の一部が基板２０と対向していないショットにおいても、図４の基板内ショットＳＴ−１と同様に、型１０を押し付けることができる。
【００１６】
図５に、基板周辺部のショットＳＴ−２における型１０の押し付け動作の様子を示す。図５ａは、型１０の押し付けが開始される様子を示しており、液滴(光硬化樹脂)３１が塗布された基板２０と同面板２２とに向かって、型１０が降下を始める。図５ｂは、押し付け中の様子を示しており、型１０のパターン１２の凹凸により形成される隙間に液滴(光硬化樹脂)３１が充填されている。符号１３は、パターン１２を保持する台である。同面板２２上に対しても液滴(光硬化樹脂)が塗布されることで、型１０のパターン１２が同面板２２に直接接触することを防止し、型１０の破損を防いでいる。この場合、光硬化樹脂は、型１０が同面板２２に直接接触するのを阻止する緩衝材としての機能も発揮している。
【００１７】
図５ｃ及び図５ｄは、光硬化樹脂の緩衝材としての機能を顕著に表している。基板２０の表面に異物５０１が存在する状態で、型１０を押し付けると、型１０が基板２０、同面板２２に対して傾いたまま押し付けが行われる可能性がある。このような場合でも、同面板２２上に液滴(光硬化樹脂)３１が塗布されていることで、液滴(光硬化樹脂)が型１０と同面板２２の間の緩衝材として働く。その結果、型１０と同面板２２とが最も近接している領域５０３においても、型１０と同面板２２とが直接接触することを阻止する。仮に、図５ｄのように、同面板２２上に液滴(光硬化樹脂)の塗布がない状態で異物５０１が基板２０の表面に存在する場合、型１０の押し付けが進むに従い型１０と同面板２２との接触部５０４に力が集中する。その結果、型１０のパターン１２の破壊や磨耗が起きることがある。本発明は、このようなパターン１２の破壊や磨耗を回避することを特徴とする。特許文献１には、型のパターン面の全面を加圧するために同面板を用いたインプリント装置が開示されている。しかし、特許文献１には、同面板の上にも光硬化樹脂を塗布すること、すなわち、光硬化樹脂を緩衝材として用いることが開示されていない。
【００１８】
図３のＳ１３０４で、遮光制御部７３は、同面板２２上に射出された液滴(光硬化樹脂)３１の硬化を防止するために、紫外線の照射領域を特定する。図６は、Ｓ１３０４の照射領域を特定するステップの詳細を示す。遮光制御部７３がマスキングブレードという遮光部材４２，４３の種類、配置を変化させるによって、照射領域が変化する。マスキングブレード４２，４３は、光源４０から射出された紫外線を遮光し、遮光された領域が遮光領域６０２，６０５となり、遮光されなかった領域が照射領域６０１，６０３，６０４となる。ショットＳＴ−１は、型１０の全面が基板２０に対向している基板内ショットである。この基板内ショットＳＴ−１に対しては、ショットの全面が照射領域６０３になるようにマスキングブレード４２の駆動を行っている。
【００１９】
ショットＳＴ−２は、型１０が基板２０と同面板２２に跨った基板周辺部のショットである。この基板周辺部のショットＳＴ−２においては、ショットＳＴ−２に構成されるチップ情報を用いて、基板内に収まる有効なチップ領域が照射領域６０１になるように、遮光制御部７３はマスキングブレード４２を駆動する。基板周辺部のショットＳＴ−２では、左側と下側のマスキングブレードを中心寄りに移動することで、基板周辺部のショットＳＴ−２において、基板２０に含まれる右上のチップ領域(照射領域６０１)にのみ紫外線を照射するようになっている。
【００２０】
ショットＳＴ−３は、型１０が基板２０と同面板２２とに跨った基板周辺部のショットである。この基板周辺部のショットＳＴ−３においては、基板外周に沿って遮光することができる曲線を有するマスキングブレード４３を用いている。基板周辺部のショットＳＴ−３において同面板２２の領域を遮光するように曲線を有するマスキングブレード４３の位置と傾きを変えることで、ＳＴ−３の基板面上の領域(照射領域６０４)のみを照射するようにしている。
【００２１】
Ｓ１３０５で、光源制御部７２は、Ｓ１３０４で特定された基板２０上の照射領域に対して紫外線の光（ＵＶ光）を照射している。この照射により液滴(光硬化樹脂)３１が硬化されて液体から固体へ変化し、型１０のパターン１２で型取られた樹脂の固体が基板２０上に形成される。この硬化した樹脂は、レジストとして用いられる。本実施例では、同面板２２上に塗布した液滴(光硬化樹脂)３１に対しては、ＵＶ光を照射せず液体のままにしている。揮発性のある液滴(光硬化樹脂)を用いるので、同面板２２上の液滴(光硬化樹脂)は自然と気化し、同面板２２上から除去される。Ｓ１３０６で、型駆動部１４は、基板２０に対して押し付けていた型１０を基板２０から引き離す。これにより、パターン１２が転写された樹脂３１が硬化した状態で形成される。
【００２２】
［実施例２］
図７は、実施例２における樹脂３１の塗布領域の算出フローを記したものである。実施例２が実施例１と異なる点は、型１０と同面板２２での接触位置を考慮して樹脂３１の塗布領域を算出する点である。実施例１では、型１０と対向する同面板２２の全面に渡って樹脂を塗布した。実施例２では、型１０と同面板２２とで接触しやすい箇所に限定して樹脂を塗布することにより、樹脂の消費量を低減する。
【００２３】
図７の算出フローは、ショット毎に樹脂３１の塗布領域を算出するフローを表している。Ｓ１７０２で、主制御部７０は、塗布領域を算出するショットを指定する。本実施例では、図８ａに示されるような、基板２０と同面板２２とに跨ったショットを処理対象として示す。Ｓ１７０３で、主制御部７０は、算出対象とするショットの情報を取得する。主制御部７０が取得するショットの情報には、基板２０上のショットの座標を表すショット位置と、ショットの縦幅と横幅を表すショットサイズ、ショットに構成されるチップのレイアウトであるチップ配置情報が含まれうる。
【００２４】
Ｓ１７０４で、主制御部７０は、同面板２２上のショットに対する樹脂３１の塗布領域を算出する。主制御部７０は、Ｓ１７０３で取得したショット位置やショットサイズ、予め取得している不図示の基板半径を用いて、型１０と同面板２２との接触を防ぐために必要な樹脂３１の塗布領域を算出する。主制御部７０は、初めに、基板半径から基板領域を求め、対象とするショットの位置とショットサイズから、基板領域から外れる同面板２２上のショット領域を算出する。そして、主制御部７０は、同面板２２上のショット領域において、ショット境界４４からショットの内側に向かって予め設定されている不図示の幅を塗布領域と決定する。図８ｂは、主制御部７０によって算出された塗布領域８０１を示している。図８ｂの例では、ディスペンサ３０は、同面板２２上のショットにおいて、ショット境界４４に沿って樹脂３１を塗布する。これは、型１０の傾きが発生した場合、型１０の境界から同面板２２に接触し始めることを考慮しているからである。
【００２５】
Ｓ１７０５で、主制御部７０は、Ｓ１７０３で取得した、ショット位置やショットサイズやチップ配置情報、予め取得している不図示の基板半径を用いて、基板２０上のショットに対する樹脂３１の塗布領域を算出する。主制御部７０は、初めに、対象とするショットの位置とショットサイズと、チップ配置情報から、ショットに構成されるチップ毎の領域を算出する。次に、主制御部７０は、基板半径から基板領域を算出し、基板領域に全面が含まれない、基板２０と同面板２２に跨ったチップ領域を求める。主制御部７０は、基板２０と同面板２２に跨ったチップにおいて、基板上でショット境界４４と共にするチップ境界４５を特定し、このチップ領域からチップ内側に向かって予め設定されている不図示の幅を塗布領域とする。図８ｃは、主制御部７０によって算出された塗布領域８０２を示している。ディスペンサ３０は、ショットに構成されるチップ領域情報を用いて、基板２０と同面板２２に跨るチップ上のショット境界(液滴塗布領域８０２)に沿って樹脂を塗布する。これは、型１０の傾きが発生した場合、型１０の境界から基板２０及び同面板２２に接触し始めることを考慮しているからである。このように型１０と接触し易い基板２０又は同面板２２上の領域にのみ樹脂を塗布することで、樹脂の消費量を低減することができる。
【００２６】
Ｓ１７０６で、主制御部７０は、Ｓ１７０３で取得したショット位置やショットサイズ、予め取得している不図示の基板半径を用いて、同面板２２上に塗布された樹脂の硬化を防ぐための遮光領域を算出する。主制御部７０は、基板半径から基板領域を求め、対象とするショットの位置とショットサイズから、基板領域から外れる同面板２２上のショット領域を算出する。そして、主制御部７０は、同面板２２上のショット領域が遮光されるようにマスキングブレード４３の駆動量を算出する。遮光制御部７３が、算出された遮光領域に従ってマスキングブレード４３を駆動し、同面板２２上のショット領域を遮光している様子は、図６の遮光領域６０５と同様である。
【００２７】
Ｓ１７０７で、主制御部７０は、Ｓ１７０４とＳ１７０５とで算出された樹脂３１の塗布領域を視覚的に確認し、また、必要に応じて利用者が塗布領域を追加で編集する。この塗布領域の表示とマニュアル編集の操作は、利用者が図１のモニタ６０に表示された塗布領域を見ながら図１の入力端末６１を操作して行う。
【００２８】
図９に図１のモニタ６０に表示される塗布領域の編集画面９０１を示す。塗布領域の編集画面９０１は、基板全体像を確認できる基板全体の確認パネル９０２と、編集対象となる塗布領域を拡大表示しながら塗布領域を編集する液滴配置パターンの編集操作パネル９１０と、操作ボタンが配置されるボタン表示部９２０と、から構成される。
【００２９】
基板全体の確認パネル９０２の編集操作パネルの表示枠９０５内の領域が、塗布領域の編集操作パネル９１０に表示される。利用者は希望する編集領域が塗布領域の編集操作パネル９１０に表示されるように、編集操作パネルの表示枠９０５の移動や拡大・縮小を行う。塗布領域の編集操作パネル９１０では、液滴パターンの追加・削除などの編集を行う。編集は選択アイコン９１４をマウスやキーボードなどの入力端末６１で移動して、編集対象を特定し、希望する操作に対応したボタン表示部９２０のボタンを押すことで行われる。液滴を追加する場合には、液滴の追加を希望する位置に選択アイコン９１４を移動し、液滴の追加ボタン９２１を押すことで、選択アイコンの位置に液滴が追加される。液滴を削除する場合には、図９が示すように選択アイコン９１４を削除対象の液滴の上に位置した後、液滴の削除ボタン９２２を押すことで、選択された液滴が削除される。また、液滴のサイズなどの属性値を変更する場合には、図のように選択アイコン９１４を編集対象の液滴の上に位置した後、液滴の編集ボタン９２３を押す。液滴の編集ボタン９２３を押すことで、図１０の液滴の編集画面１００１が起動し、液滴毎の属性情報の編集が行われる。ここでは、塗布領域を編集するために、液滴毎の配置場所を変更する。他にも、塗布領域を編集するために、液滴を塗布する範囲を編集しても良い。
【００３０】
塗布領域の編集パネル９１０では、ショット境界線９１２や、ショットに形成されるチップの境界線９１３が表示され、編集作業の効率化を図っている。また、基板９０４と共に同面板９０３も編集画面上に表示し、同面板上への液滴の配置を編集可能としている。このように液滴(樹脂)の塗布パターンを視覚的に確認し、更に利用者により再編集を可能とすることで、樹脂の消費量の低減と液滴の配置の最適化を図ることができる。
【００３１】
［実施例３］
図１１は、液滴(樹脂)３１以外の流体を緩衝材として用いている実施例３を示したものである。実施例１及び実施例２では、型１０と同面板２２との間の緩衝材として、基板２０に塗布する樹脂を用いた。実施例３では、緩衝材として樹脂と異なる流体を用いているところが特徴である。流体は液体でも気体でもよい。実施例３では、流体として空気を用いる。同面板２２に気体噴出部（流体供給機構）８０を設け、気体噴出部８０から型１０に向けて空気が噴出されるようにしている。型駆動部１４を駆動して型１０を基板２０及び同面板２２に押し付ける場合、型１０と同面板２２との間に気体噴出部８０から噴出される気体により気体充填領域８１が形成される。この気体充填領域８１が、エアベアリングのように型１０と同面板２２との間の緩衝材として働き、型１０と同面板２２とが直接接触することを防ぐ。ここでは緩衝材として空気を用いたが、他の流体でも良い。流体として液体を使用する場合、当該液体は揮発性などを有し、時間が経過すると同面板２２上から自動的に除去されるものが望ましい。
【００３２】
［物品の製造方法］
物品としてのデバイス（半導体集積回路素子、液晶表示素子等）の製造方法は、前述したインプリント装置を用いて基板（基板、ガラスプレート、フィルム状基板等）にパターンを転写（形成）するステップを含む。さらに、パターンを転写された前記基板をエッチングするステップを含みうる。なお、パターンドメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、エッチングステップの代わりに、パターンを転写された前記基板を加工する他の加工ステップを含みうる。
【００３３】
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形及び変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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