(57)【要約】【課題】大電流用プリント配線板においては通常よりも厚みの大きいソルダレジストを紫外線照射により露光することになるので、ソルダレジストの表面から照射された紫外線は、内部に浸透するにしたがって途中で吸収されて減衰する。そのため内部のソルダレジストは表面部と比較して十分な露光量が得られず、ソルダレジストの下部が炭酸ナトリウムの水溶液に侵食されてアンダーカットが発生し、密着性が低下してひどい場合にはソルダダムが剥がれるという問題がある。【解決手段】第１または第２のソルダレジスト層を形成する工程のいずれか一方の工程は、感光性ソルダレジストインキの塗布時に、はんだ付け実装ランドとその周辺を含む領域に対して感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部を設ける。【選択図】図１
2011119567.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にはんだ付け実装ランドを有する導体回路が形成されたプリント配線板の少なくとも一方の面に対し、感光性ソルダレジストインキを塗布、乾燥することにより第１のソルダレジスト層を形成する工程と、前記第１のソルダレジスト層が形成された前記プリント配線板の表面に再度感光性ソルダレジストインキを塗布、乾燥することにより第２のソルダレジスト層を形成する工程と、前記第１及び第２のソルダレジスト層に対して選択的に紫外線を照射する露光工程と、前記第１及び第２のソルダレジスト層の未露光部を現像液に溶解させる現像工程を備え、前記第１または第２のソルダレジスト層を形成する工程のいずれか一方の工程は、前記感光性ソルダレジストインキの塗布時に、前記はんだ付け実装ランドとその周辺を含む領域に対して前記感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部を設けることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
第１または第２のソルダレジスト層を形成する工程の内、はんだ付け実装ランドとその周辺を含む領域に対して感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部を設けて行う工程は、スクリーン印刷により感光性ソルダレジストインキを塗布することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
第１または第２のソルダレジスト層を形成する工程の内、はんだ付け実装ランドとその周辺を含む領域に対して感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部を設けて行う工程は、第１のソルダレジスト層を形成する工程であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
第１または第２のソルダレジスト層を形成する工程の内、はんだ付け実装ランドとその周辺を含む領域に対して感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部を設けて行う工程でないもう一方の工程は、両面同時に感光性ソルダレジストインキを塗布することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
両面同時に感光性ソルダレジストインキを塗布する塗布方法は、スプレーコート式またはロールコート式であることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
はんだ付け実装ランド間のソルダダム部を含む領域を、感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部とすることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
プリント配線板に形成された導体回路の厚みが１００μｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はパソコン、移動体通信用電話機、ビデオカメラ、車載用機器等の各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高機能化、高密度化に伴い、電子部品は、ますます小型化、高集積化、高速化、多ピン化の傾向にある。特に車載用においては、パワーステアリング、エンジンコントロール、ＡＢＳシステム、エアバッグ等のコントロールユニットやそれらを繋ぐジャンクションボックスに対して、数１０〜数１００Ａという大電流用のプリント配線板の要求が高まってきている。
【０００３】
この大電流に対応するプリント配線板は、導体回路の幅または厚みを大きくすることでその断面積を大きくし、電気抵抗を小さくして発熱を抑える必要がある。しかし導体回路の幅をあまり大きくしすぎるとプリント配線板自体の面積の増大に繋がり、電子機器の小型化の要求に対して反することとなるので、導体回路の幅の拡大はある程度のところで制限せざるを得ない。そのため、大電流用プリント配線板としては導体回路の厚みを大きくしたものが主流となっている。導体回路の厚みは通常は１８〜７０μｍ程度のものが一般的であるが、大電流用プリント配線板の場合は１００〜数１００μｍ、中には数ｍｍに及ぶものもある。
【０００４】
導体回路の厚みが大きくなると、これに伴って導体回路を被覆するソルダレジストの厚みも大きくする必要がある。ソルダレジストインキの塗布方法としては、いくつかの方法が実用化されているが、いずれの方法においてもソルダレジストインキの塗布厚みは１００μｍ程度が限界であり、これ以上の厚みのある導体回路を被覆するためには各種の工夫が凝らされてきている。
【０００５】
以下に従来のプリント配線板の製造方法について説明する。
【０００６】
貫通穴加工、金属めっき、導体回路形成の各工程を経た後に、導体回路の部品はんだ付け実装に使用する箇所および外部との接点に使用する箇所を除いた部分はソルダレジストで被覆することになる。このソルダレジスト形成は現在では、プリント配線板の全面に紫外線感光性のソルダレジストインキを塗布、乾燥後に、ネガパターンの露光用フィルムなどを介して紫外線を照射する露光工程で必要な部分を選択的に光重合させ、次に、未露光部を炭酸ナトリウム水溶液などで現像除去するという写真法が主流となっている。ここでのソルダレジストインキの塗布方法としては、従来のスクリーン印刷法に加えて現在ではスプレーコート式、ロールコート式およびカーテンコート式などの各種の方式が実用化されている。
【０００７】
厚みが大きい導体回路をソルダレジストインキで被覆するためには、ソルダレジストインキの塗布量を増やす必要があるが、各塗布方法において次のような課題がある。
【０００８】
すなわち、スクリーン印刷法においては、版上でスキージを摺動させることで版上に載置したソルダレジストインキを押し出すことによって塗布が行われるが、繰り返しスキージを摺動させてもある一定量の塗布量に達するとそれ以上の厚みを得ることはできなくなる。
【０００９】
印刷用の版とプリント配線板とを接触させた状態で印刷を行うので、ウェット状態のインキを繰り返し印刷してもスキージが通過時には印刷用の版とプリント配線板との間には隙間がなくなるためである。また、スプレーコート式、ロールコート式およびカーテンコート式では、それぞれの塗布方式に適したソルダレジストインキの粘度がスクリーン印刷法における場合よりも小さいものとなり、塗布厚みが大きくなるとインキのダレによる不具合が発生する。
【００１０】
生産性を考慮して塗布後の乾燥工程ではプリント配線板を縦型に吊り下げるのが一般的であるが、この場合は上部のインキが下部方向にダレるという現象が発生する。また、仮に吊り下げ式ではなくプリント配線板を水平に保った状態で保持するとしても、端面からのダレが発生し、端面部にインキがつらら状になったり下に落下したりするという不具合が発生する。
【００１１】
そこで、大電流用プリント配線板に必要なソルダレジストインキの厚みを確保するためには、通常量の厚みで塗布および乾燥した後に、その上から再度の塗布および乾燥を行うことで対応するのが一般的である。これにより、スクリーン印刷法では、１回目に形成した乾燥後のソルダレジスト層の上に更に版を接触させるので、１回目に形成したソルダレジスト層を損なうことなく再度のソルダレジスト層を形成することが可能となる。またスプレーコート式、ロールコート式およびカーテンコート式では、１回目に形成した乾燥後のソルダレジスト層の上に新たに通常量の厚みのソルダレジストインキを塗布するので、この時点ではすでに１回目に塗布したソルダレジストインキは乾燥しておりダレに影響しない。
【００１２】
次にスクリーン印刷法における上記の２回印刷による従来のプリント配線板の製造方法について図面を用いて詳しく説明する。図３は従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【００１３】
図３（ａ）はソルダレジスト形成前のプリント配線板を示すものである。基材３上に所定の導体回路が形成されており、導体回路は通電機能を果たす配線回路１とはんだ付け実装に用いられる実装ランド２によって構成されている。図３の説明に用いるプリント配線板は、説明の簡便のため一方の面のみに導体回路が形成されているものを示したが、実際には両面に導体回路が形成されている場合がほとんどである。
【００１４】
はじめに脱錆や洗浄などの所定の前処理を施した後に、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように第１のソルダレジスト層７の形成を行う。スクリーン印刷法によるソルダレジスト塗布においては、図３（ｂ）のとおりプリント配線板上に印刷用の版６を配置し、この版６上に載せたソルダレジストインキ５をスキージ４を移動させて印刷する。ここで用いる版６は、原則として全面印刷が可能なものとなっている。ただし貫通孔を有するプリント配線板において、貫通孔内にソルダレジストインキ５が入り込むのを防ぐ場合など、その箇所に部分的に目止め部を設ける（図示せず）場合もある。その後、ソルダレジストインキ５を乾燥して図３（ｃ）に示すとおり第１のソルダレジスト層７を形成した状態を得る。
【００１５】
次に、図３（ｄ）、図３（ｅ）に示すように第１のソルダレジスト層７の表面に、第２のソルダレジスト層８の形成を行う。第１のソルダレジスト層７の形成時と同様に、ここでも図３（ｄ）に示すとおり、プリント配線板上に印刷用の版６を配置し、この版６上に載せたソルダレジストインキ５をスキージ４を移動させて印刷する。ここで用いる版６も第１のソルダレジスト層７の形成時と同様に、必要に応じ設けた貫通孔部を塞ぐ目止め部以外は全面印刷が可能なものである。通常は第１のソルダレジスト層７の形成時に用いた版６を繰り返し使用する。その後、ソルダレジストインキ５を乾燥して図３（ｅ）に示すとおり第２のソルダレジスト層８を形成した状態を得る。第１のソルダレジスト層７、第２のソルダレジスト層８に用いるソルダレジストインキ５は特殊な場合を除いて同一のものを使用する。図３（ｅ）においては説明のために、第１のソルダレジスト層７、第２のソルダレジスト層８を区別して図示したが、実際の製品においてはこの２層は区別することはできない。そこで、図３（ｆ）においては説明の簡便のためこの２層を区別せずに図示することとした。
【００１６】
その後、露光フィルムを介して紫外線照射により露光した後、炭酸ナトリウムの水溶液で現像し、加熱硬化して図３（ｆ）のようにソルダレジスト形成が完了する。図３（ｆ）において、はんだ付け実装を行う実装ランド２部のソルダレジストは除去されている。さらに、隣接する実装ランド２の間には、はんだブリッジを防止するためにソルダダム９が形成されている。
【００１７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開昭６３−２００５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
しかしながら上記の従来のプリント配線板の製造方法では、次のようなことが課題として懸念されている。すなわち、通常よりも厚みの大きいソルダレジストを紫外線照射により露光することになるので、ソルダレジストの表面から照射された紫外線は、内部に浸透するにしたがって途中で吸収されて減衰する。そのため内部のソルダレジストは表面部と比較して十分な露光量が得られない場合がある。この場合、現像工程にて露光部と未露光部の境界部において、図３（ｆ）示すようにソルダレジストの下部が炭酸ナトリウムの水溶液に侵食されてアンダーカット１０が発生する。
【００２０】
このアンダーカット１０の影響は実装ランド２の間に設けられたソルダダム９部で顕在化する。ソルダダム９は元々幅が小さいものであるが、アンダーカット１０が起こると図３（ｆ）に示すような断面形状になり、上部の幅に比較して下部の幅が極端に小さくなる。その結果、ソルダダム９と基材３との接触面積が小さくなり、密着性が低下してひどい場合にはソルダダム９が剥がれるという問題がある。
【００２１】
本発明は上記従来の問題点を解決するものであり、大電流用プリント配線板に対してソルダダムの剥がれが発生する心配のないプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
この目的を達成するために本発明のプリント配線板の製造方法は、表面にはんだ付け実装ランドを有する導体回路が形成されたプリント配線板の少なくとも一方の面に対し、感光性ソルダレジストインキを塗布、乾燥することにより第１のソルダレジスト層を形成する工程と、前記第１のソルダレジスト層が形成された前記プリント配線板の表面に再度感光性ソルダレジストインキを塗布、乾燥することにより第２のソルダレジスト層を形成する工程と、前記第１及び第２のソルダレジスト層に対して選択的に紫外線を照射する露光工程と、前記第１及び第２のソルダレジスト層の未露光部を現像液に溶解させる現像工程を備え、前記第１または第２のソルダレジスト層を形成する工程のいずれか一方の工程は、前記感光性ソルダレジストインキの塗布時に、前記はんだ付け実装ランドとその周辺を含む領域に対して前記感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部を設けるというものである。この構成によって、ソルダダムを含む領域を感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部とすることで、被覆する必要がある導体回路部のソルダレジストの厚みを低減することなくソルダダムの厚みを低減することができる。そのため、ソルダレジストの表面から照射された紫外線の内部への浸透時における減衰量を低減でき、内部のソルダレジストも表面部と比較して十分な露光量が得られる。その結果、ソルダダムのアンダーカットを低減し、ソルダダムと基材との接触面積を確保することができ、ソルダダムの剥がれを防止することができるという作用を有する。
【００２３】
また本発明のプリント配線板の製造方法は、第１または第２のソルダレジスト層を形成する工程の内、はんだ付け実装ランドとその周辺を含む領域に対して感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部を設けて行う工程は、スクリーン印刷により感光性ソルダレジストインキを塗布するというものである。この構成によって、感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部は、スクリーン印刷で使用する版に感光性ソルダレジストインキが通過しないように目止めを行うことにより設けることができるという作用を有する。
【００２４】
また本発明のプリント配線板の製造方法は、第１または第２のソルダレジスト層を形成する工程の内、はんだ付け実装ランドとその周辺を含む領域に対して感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部を設けて行う工程は、第１のソルダレジスト層を形成する工程であるというものである。この構成によって、第１のソルダレジスト層の塗布部と非塗布部の間に段差が生じても、第２のソルダレジスト層の形成において両方の領域にわたって塗布を行うことにより、感光性ソルダレジストインキのレベリング作用によって段差を滑らかに仕上げることができるという作用を有する。
【００２５】
また本発明のプリント配線板の製造方法は、第１または第２のソルダレジスト層を形成する工程の内、はんだ付け実装ランドとその周辺を含む領域に対して感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部を設けて行う工程でないもう一方の工程は、両面同時に感光性ソルダレジストインキを塗布するというものである。この構成によって、片面ずつ別々に塗布、乾燥を行う必要がなくなり、生産性を向上することができるという作用を有する。
【００２６】
また本発明のプリント配線板の製造方法は、両面同時に感光性ソルダレジストインキを塗布する塗布方法は、スプレーコート式またはロールコート式であるというものである。この構成によって、スプレーコート式またはロールコート式により両面同時塗布を実現することができるという作用を有する。
【００２７】
また本発明のプリント配線板の製造方法は、はんだ付け実装ランド間のソルダダム部を含む領域を、感光性ソルダレジストインキを塗布しない非塗布部とするというものである。この構成によって、被覆する必要がある導体回路部のソルダレジストの厚みを低減することなくソルダダムの厚みを低減することができる。そのため、ソルダレジストの表面から照射された紫外線の内部への浸透時における減衰量を低減でき、内部のソルダレジストも表面部と比較して十分な露光量が得られる。その結果、ソルダダムのアンダーカットを低減し、ソルダダムと基材との接触面積を確保することができ、ソルダダムの剥がれを防止することができるという作用を有する。
【００２８】
また本発明のプリント配線板の製造方法は、プリント配線板に形成された導体回路の厚みが１００μｍ以上であるというものである。この構成によって、１００μｍ以上の厚みの導体回路を必要とするプリント配線板に対してソルダダムの剥がれを防止することができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２９】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、導体回路の厚みが大きい大電流用のプリント配線板においても、被覆が必要な導体回路部のソルダレジストの厚みを低減することなく、ソルダダムのアンダーカットを低減し、ソルダダムが剥がれるというようなことの心配のないプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図２】本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図３】従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３２】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図である。本発明は導体回路の厚みが１００μｍ以上の大電流用プリント配線板のソルダレジスト形成の工程に係るものであり、図１（ａ）は、ソルダレジスト形成前のプリント配線板を示すものである。本発明で使用するプリント配線板は、表層の少なくとも片面に導体回路を有する。本実施の形態１では、導体回路の厚みが１５０μｍであり、また説明の簡便のため、片面のみに導体回路を有するプリント配線板を用いた。図１（ａ）において、プリント配線板の基材１３上に所定の導体回路が形成されており、導体回路は通電機能を果たす配線回路１１とはんだ付け実装に用いられる実装ランド１２によって構成されている。配線回路１１の幅及び間隙は最小でいずれも０．２ｍｍであり、実装ランド１２の幅は１．０ｍｍ、間隙は０．４ｍｍである。なお、基材１３の厚みは１．０ｍｍのものを用いた。
【００３３】
はじめに前処理として、硫酸、過酸化水素水によりソフトエッチング処理を施した後に、図１（ｂ）および図１（ｃ）に示すように第１のソルダレジスト層１７の形成を行う。図１（ｂ）はスクリーン印刷法によるソルダレジスト塗布を示すものである。スクリーン印刷法においては図１（ｂ）に示すとおり、プリント配線板上に印刷用の版１６を配置し、この版１６上に載せたソルダレジストインキ１５をスキージ１４を移動させて印刷を行う。ここでの版１６は、図１（ｂ）で目止め部１８として示すとおり、実装ランド１２とその周辺を含む領域に対応した箇所が目止めされているものを用いる。これにより、実装ランド１２とその周辺を含む領域をソルダレジストインキを塗布しない非塗布部とするためである。この非塗布部以外の領域は原則として全面印刷が行われる。なお、図１には示していないが、プリント配線板は貫通孔を有するものでもよく、その場合は貫通孔内にソルダレジストインキ１５が入り込むのを防ぐために、貫通孔部にも部分的に目止め部を設けることができる。その後、ソルダレジストインキ１５を８０℃、２０分の条件で乾燥して図１（ｃ）に示すとおり第１のソルダレジスト層１７を形成した状態を得る。
【００３４】
次に、図１（ｄ）、図１（ｅ）に示すように第１のソルダレジスト層１７の表面に、第２のソルダレジスト層１９の形成を行う。第１のソルダレジスト層１７の形成時と同様に、ここでも図１（ｄ）に示すとおり、プリント配線板上に印刷用の版１６を配置し、この版１６上に載せたソルダレジストインキ１５をスキージ１４を移動させて印刷する。ここで用いる版１６は第１のソルダレジスト層１７の形成時で用いたものとは異なり、実装ランド１２とその周辺を含む領域を非塗布部とするものではなく、原則として当該領域も含んだ全面印刷を行うものである。その後、ソルダレジストインキ１５を８０℃、２０分で乾燥して図１（ｅ）に示すとおり第２のソルダレジスト層１９を形成した状態を得る。本実施の形態においては、第１、第２のソルダレジスト層に用いるソルダレジストインキ１５は同一のものを用いた。したがって、図１（ｅ）においては説明のために、第１のソルダレジスト層１７、第２のソルダレジスト層１９を区別して図示したが、実際の製品においてはこの２層は区別することはできない。そこで、図１（ｆ）においては説明の簡便のためこの２層を区別せずに図示することとした。なお、特殊な目的により第１、第２のソルダレジスト層のソルダレジストインキ１５を異なるインキとすることも可能である。その場合でも本実施の形態１の方法に従えば、本発明の効果の発揮には影響はない。
【００３５】
その後、周知の方法により、露光フィルムを介して選択的に紫外線照射により露光した後、炭酸ナトリウム水溶液で現像し、加熱硬化して図１（ｆ）のようにソルダレジスト形成が完了する。図１（ｆ）において、はんだ付け実装を行う実装ランド１２部のソルダレジストは除去され、さらに、隣接する実装ランド１２の間には、はんだブリッジを防止するためにソルダダム２０が形成されている。
【００３６】
以上の説明でわかるように、図１（ｅ）の段階において、図１（ｂ）で非塗布部として設定した実装ランド１２とその周辺を含む領域には第２のソルダレジスト層１９のみが形成され、それ以外の領域は第１および第２のソルダレジスト層が形成されることになる。これにより、ソルダレジスト層によって被覆する必要がある配線回路１１は従来とおりの厚みを確保することができ、さらに、実装ランド１２とその周辺を含む領域のソルダレジストの厚みはそれ以外の領域よりも小さくすることができる。その結果、隣接する実装ランド１２間のソルダダム２０を形成する箇所のソルダレジストの厚みも小さくすることができ、従来の課題であったソルダレジストの厚みが大きいために発生するソルダダム２０のアンダーカットを防止することができる。ソルダレジストの厚みが小さいと、表面から照射された紫外線は、内部に浸透する際に途中で吸収されて減衰する量が小さくて済み、内部のソルダレジストも十分な露光量が得られるからである。したがってアンダーカットが原因となってソルダダム２０が剥がれるという不具合も防止することができる。
【００３７】
なお、図１（ｂ）で非塗布部として設定する領域として説明した実装ランド１２とその周辺を含む領域の内、その周辺とは、次の領域を示すこととする。すなわち、上記のようなソルダダム２０を形成する隣接する実装ランド１２間を含み、さらに、実装ランド１２を現像工程で露出するための未露光部と露光部との境界を含み、なおかつ、被覆する必要がある配線回路１１は含まないというものである。こうすることにより、ソルダダム２０およびその他の未露光部と露光部との境界のアンダーカットを防止することができる。ここでは、非塗布部として実装ランド１２部を含まなくてもその周辺を含んでおれば上記のアンダーカットは防止することができるとも考えられる。しかしながら、仮に実装ランド１２部を塗布部とし、実装ランド１２部間を非塗布部とすれば、この両者に段差が生じることになり露光工程のネガフィルムとの密着性を考慮すると好ましくない。ただし、もし設計的に制約があれば少なくともソルダダム２０の箇所を非塗布部とするようにすればよい。
【００３８】
以上の実施の形態の説明においてプリント配線板は一方の面のみに導体回路が形成されているものを用いたが、両面に導体回路が形成されたものであってもソルダレジストの塗布、乾燥の工程における方法と同様の方法を両面に繰り返せばよい。この場合は、一方の面に２層のソルダレジストを形成してからその後、他方の面にも２層のソルダレジストを形成してもよいし、両面に１層ずつのソルダレジストを形成してからその後、再度両面に１層ずつのソルダレジストを形成してもよい。また、内層にも回路形成が施された多層プリント配線板の場合も同様の方法を用いればいいことは言うまでもない。
【００３９】
また、図１（ｄ）における非塗布部を設けずに全面塗布する工程は、スクリーン印刷ではなく、両面同時に塗布することが可能な工法とすることも有効である。そうすることにより両面に別々に塗布する場合と比較して塗布の回数を１回分削減することができるからである。両面同時に塗布することが可能な工法としては、スプレーコート式またはロールコート式を挙げることができる。
【００４０】
（実施の形態２）
次に本発明の別なる実施の形態を説明する。図２は本発明の実施の形態２におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図である。実施の形態２は、実施の形態１における第１のソルダレジスト層１７の塗布工程で使用する版１６と、第２のソルダレジスト層１９の塗布工程で使用する版１６を入れ替えるという点が異なり、その他の内容は実施の形態１と同じである。実施の形態１では、実装ランド１２とその周辺を含む領域に対応した箇所を目止め部１８とした版１６は図１（ｂ）に示すように第１のソルダレジスト層１７の形成時に用いたが、本実施の形態２では、この目止め部１８を有する版１６は図２（ｄ）に示すように第２のソルダレジスト層１９の形成時に用いる。これにより、図１（ｅ）と同様に図２（ｅ）の段階においても、非塗布部として設定した実装ランド１２とその周辺を含む領域には１層分のソルダレジスト層のみが形成され、それ以外の領域は２層分のソルダレジスト層が形成されることになる。その結果、隣接する実装ランド１２間のソルダダム２０を形成する箇所のソルダレジストの厚みも小さくすることができ、従来の課題であったソルダレジストの厚みが大きいために発生するソルダダム２０のアンダーカットおよび、アンダーカットが原因となってソルダダム２０が剥がれるという不具合を防止することができるという効果が同様に得られる。
【００４１】
実施の形態１と実施の形態２はそれぞれ利点があり、どちらを選択するかは適宜判断すればよい。実施の形態１は、実装ランド１２上に形成するソルダレジスト層は第２のソルダレジスト層１９であるので、乾燥工程は１回分しか通過しておらず過度に加熱することによる現像工程でソルダレジスト残渣が発生する可能性は極めて少なくなる。また、第１のソルダレジスト層１７の塗布部と非塗布部の間に段差が生じても、第２のソルダレジスト層１９の形成において両方の領域にわたって塗布を行うことにより、感光性ソルダレジストインキのレベリング作用によって段差を滑らかに仕上げることができる。一方実施の形態２は、実装ランド１２上に形成するソルダレジスト層は第１のソルダレジスト層１７であるので、早い段階で実装ランド１２を保護することができ、以後の工程で異物や汚れが付着することを防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
以上のように本発明のプリント配線板の製造方法は、導体回路の厚みが大きい大電流用のプリント配線板においても、被覆が必要な導体回路部のソルダレジストの厚みを低減することなく、ソルダダムのアンダーカットを低減し、ソルダダムが剥がれるというようなことの心配のないプリント配線板の製造方法を提供することができるので、移動体通信用電話機、ビデオカメラ、車載用機器等の各種電子機器に用いられるプリント配線板の製造方法として有用である。
【符号の説明】
【００４３】
１１  配線回路
１２  実装ランド
１３  基材
１４  スキージ
１５  ソルダレジストインキ
１６  版
１７  第１のソルダレジスト層
１８  目止め部
１９  第２のソルダレジスト層
２０  ソルダダム
【図１】
2011119567.tif 000003
【図２】
2011119567.tif 000004
【図３】
2011119567.tif 000005