(57)【要約】【課題】比較的高温の環境下にて積み重ねられても互いに密着するのを防止したモジュール内蔵型カードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のモジュール内蔵型カード１０は、モジュール１１と、これを被覆する接着層１２と、接着層１２を介してモジュール１２を挟む第一基材１３および第二基材１４と、を備え、第一基材１３および第二基材１４は、第三基材２１を介して、一対の第四基材２２を重ね合わせた後、これらを挟み込んで加熱、加圧することによって、第四基材２２の一方の面２２ａに、鏡面板の一方の面の表面粗さを転写するとともに、第三基材２１と一対の第四基材２２を一体化したものであり、第四基材２２の一方の面２２ａは、第一基材１３および第二基材１４の最表面、並びに、接着層１２と接する面をなしていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
モジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材と、を備えたモジュール内蔵型カードの製造方法であって、
結晶性の樹脂からなる第三基材を介して、一対の非結晶性の熱可塑性樹脂からなる第四基材を重ね合わせた後、一対の鏡面板により、これらを前記第四基材の表面側から挟み込んで加熱、加圧することによって、前記一対の第四基材の表面に、前記鏡面板の前記第四基材と接する面の表面粗さを転写するとともに、前記第三基材を介して、前記一対の第四基材を重ね合わせて、前記第三基材と前記一対の第四基材を一体化した表面基材を形成する工程Ａと、
前記第一基材および前記第二基材として前記表面基材を用い、前記第一基材および／または前記第二基材の一方の面に、前記接着層をなす接着剤を塗布する工程Ｂと、
前記接着剤を塗布した前記第一基材および／または前記第二基材の一方の面に、前記モジュールを配置する工程Ｃと、
前記第一基材および前記第二基材によって前記モジュールおよび前記接着剤を挟んだ後、これらを加熱、加圧することにより、前記第一基材、前記第二基材、前記モジュールおよび前記接着剤を一体化する工程Ｄと、を備えたことを特徴とするモジュール内蔵型カードの製造方法。
【請求項２】
モジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材と、を備えたモジュール内蔵型カードであって、
前記第一基材および前記第二基材は、結晶性の樹脂からなる第三基材を介して、一対の非結晶性の熱可塑性樹脂からなる第四基材を重ね合わせた後、一対の鏡面板により、これらを前記第四基材の表面側から挟み込んで加熱、加圧することによって、前記一対の第四基材の表面に、前記鏡面板の前記第四基材と接する面の表面粗さを転写するとともに、前記第三基材を介して、前記一対の第四基材を重ね合わせて、前記第三基材と前記一対の第四基材を一体化したものであり、
前記第四基材のシボ加工が施された面は、前記第一基材および前記第二基材の最表面、並びに、前記第一基材および前記第二基材の前記接着層と接する面をなしていることを特徴とするモジュール内蔵型カード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品を備えたモジュールを内蔵するモジュール内蔵型カードおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップ、ダイオードなどの電子部品を備えたモジュールを内蔵するカード（モジュール内蔵型カード）は、一般に表面に光沢性を有している。
このようなモジュール内蔵型カード（以下、単に「カード」ということもある。）の用途としては、例えば、カード供給装置を備えた機器内に、適宜の枚数のカードを積み重ねた状態で蓄えておき、必要に応じて、カード供給装置によって利用者にカードを供給するというものが挙げられる。このような機器のなかでも、特に屋外などに設置されて高温に曝されるもの、例えば、屋外の券売機などでは、機器内部の温度が５０〜６０℃に達することがある。すると、その機器内に蓄えられたカードの表面を形成する基材が密着して、カード同士がぴったりと貼り付いてしまうことがあった。このようにカード同士が密着する不具合が生じると、カード供給装置によって、カードを１枚ずつ繰り出すことができなくなるという問題があった。
【０００３】
カード同士が密着する不具合を防止する対策としては、カードの基材の表面に凹凸を形成するシボ加工を施して、基材の表面を粗くする方法が挙げられる。基材の表面にシボ加工を施すには、例えば、接着剤を介して一対の基材によりモジュールを挟み込むとともに、これらを基材の表面側から、所定の表面粗さの表面を有する鏡面板で挟み込み、高温、高圧でラミネート加工を施すことによって、鏡面板の表面の凹凸を基材の表面に転写する方法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第２６６０６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、シボ加工により基材表面へ凹凸を形成する方法は、カードの表面基材がポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）などの熱可塑性樹脂である場合に限られており、耐久性（耐熱性、硬さ、剛性など）の高いポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を表面基材として用いたカード（例えば、交通系カード）の場合、上記の鏡面板を用いたシボ加工を施すことができないという問題があった。
また、カードに内蔵されるモジュールを、低融点、低粘度または液状の接着剤を用いて、表面基材と貼り合せる際、高温、高圧で加工すると、接着剤がカードの端面からはみ出してしまうため、上述のようなシボ加工を施すことができないという問題があった。したがって、接着剤がはみ出さない程度の低温にて、カードを加工する方法が望まれていた。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、比較的高温の環境下にて積み重ねられても互いに密着するのを防止したモジュール内蔵型カードおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法は、モジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材と、を備えたモジュール内蔵型カードの製造方法であって、結晶性の樹脂からなる第三基材を介して、一対の非結晶性の熱可塑性樹脂からなる第四基材を重ね合わせた後、一対の鏡面板により、これらを前記第四基材の表面側から挟み込んで加熱、加圧することによって、前記一対の第四基材の表面に、前記鏡面板の前記第四基材と接する面の表面粗さを転写するとともに、前記第三基材を介して、前記一対の第四基材を重ね合わせて、前記第三基材と前記一対の第四基材を一体化した表面基材を形成する工程Ａと、前記第一基材および前記第二基材として前記表面基材を用い、前記第一基材および／または前記第二基材の一方の面に、前記接着層をなす接着剤を塗布する工程Ｂと、前記接着剤を塗布した前記第一基材および／または前記第二基材の一方の面に、前記モジュールを配置する工程Ｃと、前記第一基材および前記第二基材によって前記モジュールおよび前記接着剤を挟んだ後、これらを加熱、加圧することにより、前記第一基材、前記第二基材、前記モジュールおよび前記接着剤を一体化する工程Ｄと、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明のモジュール内蔵型カードは、モジュールと、該モジュールを被覆する接着層と、該接着層を介して前記モジュールを挟む第一基材および第二基材と、を備えたモジュール内蔵型カードであって、前記第一基材および前記第二基材は、結晶性の樹脂からなる第三基材を介して、一対の非結晶性の熱可塑性樹脂からなる第四基材を重ね合わせた後、一対の鏡面板により、これらを前記第四基材の表面側から挟み込んで加熱、加圧することによって、前記一対の第四基材の表面に、前記鏡面板の前記第四基材と接する面の表面粗さを転写するとともに、前記第三基材を介して、前記一対の第四基材を重ね合わせて、前記第三基材と前記一対の第四基材を一体化したものであり、前記第四基材のシボ加工が施された面は、前記第一基材および前記第二基材の最表面、並びに、前記第一基材および前記第二基材の前記接着層と接する面をなしていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のモジュール内蔵型カードによれば、工程Ａにおいて、結晶性の樹脂からなる第三基材を介して、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる第四基材を重ね合わせて、第三基材と第四基材を一体化し、第四基材の表面にシボ加工を施すので、より高温、高圧の加工条件にて表面基材を形成することができるから、第四基材の鏡面板と接する面には、鏡面板の第四基材と接する面に形成された微小な凹凸を適正に転写し、その形状を維持することができる。すなわち、第四基材の鏡面板と接する面に、鏡面板の第四基材と接する面に形成された微小な凹凸の形状に応じて、よりはっきり、かつ、深くシボ加工を施すことができる。したがって、この表面基材を用いて製造されたモジュール内蔵型カードは、比較的高温の環境下にて積み重ねられても互いに密着するのを防止でき、また、積み重ねられたカード同士が静電気により密着するのを防止できる。
また、第四基材の鏡面板と接する面と反対側の面は、第一基材および第二基材における接着層と接する面をなし、第四基材の鏡面板と接する面と反対側の面の凹部内に、接着層を形成する接着剤が充填されるので、第一基材および第二基材と、接着層との接触面積が大きくなるから、ひいては、第一基材および第二基材と、接着層との接着力を向上させることができる。
【００１０】
本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法によれば、接着層を介してモジュールを挟む第一基材および第二基材が、結晶性の樹脂からなる第三基材と、この第三基材を介して重ね合わせられた一対の非結晶性の熱可塑性樹脂からなる第四基材とから構成され、シボ加工が施された第四基材の表面はモジュール内蔵型カードの表裏面をなしているから、比較的高温の環境下にて積み重ねられても互いに密着するのを防止でき、また、積み重ねられたカード同士が静電気により密着するのを防止できる。したがって、このモジュール内蔵型カードは、カード供給装置を備えた機器内に、適宜の枚数が積み重ねられた状態で蓄えられても、カード供給装置によって１枚ずつ確実に繰り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のモジュール内蔵型カードの一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図６】本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【図７】本発明のモジュール内蔵型カードの製造方法の一実施形態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のモジュール内蔵型カードおよびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
「モジュール内蔵型カード」
図１は、本発明のモジュール内蔵型カードの一実施形態を示す概略断面図である。
この実施形態のモジュール内蔵型カード１０は、モジュール１１と、このモジュール１１を被覆する接着層１２と、この接着層１２を介してモジュール１１を挟む第一基材１３および第二基材１４とから概略構成されている。
また、モジュール１１は、ベース基材１５と、ベース基材１５の一方の面１５ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１６およびＩＣチップ１７と、ベース基材１５の一方の面１５ａに設けられた表示素子１８とから概略構成されている。
【００１４】
第一基材１３および第二基材１４は、第三基材２１と、この第三基材２１を介して重ね合わせられた一対の第四基材２２，２２とからなる表面基材２３から構成され、第四基材２２，２２の第三基材２１と接している面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）２２ａの全面にシボ加工が施されて、この一方の面２２ａが微小な凹凸が形成された凹凸面をなしている。
また、第四基材２２の一方の面２２ａは、第一基材１３および第二基材１４の最表面、すなわち、モジュール内蔵型カード１０の表裏面をなしている。
また、第四基材２２の一方の面２２ａは、第一基材１３および第二基材１４における接着層１２と接する面をなしている。これにより、第四基材２２の一方の面２２ａの凹部内に、接着層１２を形成する接着剤が充填されている。
【００１５】
なお、第一基材１３を構成する第三基材２１の表示素子１８と対向する領域には、第三基材２１を厚み方向に貫通する窓部２１ａが設けられている。
また、第一基材１３のうち表示素子１８の表示部１８ａと対向する領域、すなわち、第四基材２２，２２において、表示素子１８と対向する領域２２ｂ，２２ｂには、その一方の面２２ａ，２２ａにシボ加工が施されていない。これにより、第一基材１３を介して、表示素子１８の表示部１８ａを明瞭に視認することができる。
また、第一基材１３を構成する第四基材２２，２２のうち、モジュール内蔵型カード１０の最表面側に配された第四基材２２の表面には、磁気ストライプ２４が設けられている。そして、この第四基材２２において、この磁気ストライプ２４と対向する領域２２ｃには、その一方の面２２ａにシボ加工が施されていない。これにより、領域２２ｃの平滑性が保たれるため、磁気ストライプ２４の読取りを良好に行うことができる。
【００１６】
第四基材２２の一方の面２２ａの表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ０６０１−２００１に準拠して測定された最大高さ（Ｒｚ）で表した場合、２μｍ以上、２０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは４μｍ以上、１０μｍ以下である。
最大高さ（Ｒｚ）が２μｍ未満では、比較的高温の環境下にて、積み重ねられたモジュール内蔵型カード１０が互いに密着するのを防止できなくなることがあり、また、積み重ねられたモジュール内蔵型カード１０同士が静電気により密着するのを防止できなくなることがある。一方、最大高さ（Ｒｚ）が２０μｍを超えると、第四基材２２の強度が低下し、モジュール内蔵型カード１０を撓ませた場合に第四基材２２が破断するおそれがある。
【００１７】
モジュール１１をなすベース基材１５としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；ガラスエポキシ樹脂からなる基材（ガラスエポキシ樹脂基材）；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００１８】
モジュール１１をなすアンテナ１６は、ベース基材１５の一方の面１５ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００１９】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２０】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ１６をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１６をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２１】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２２】
また、アンテナ１６をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１６をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２３】
ＩＣチップ１７としては、特に限定されず、アンテナ１６を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２４】
接着層１２を形成する接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂などが挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。あるいは、ホットメルト接着剤も用いることができる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
【００２５】
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
【００２６】
このような接着剤の具体例としては、主剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ａ、東亞合成社製）と硬化剤（商品名：アロンマイティＡＰ−３１７Ｂ、東亞合成社製）からなる２液混合型エポキシ系接着剤、主剤（商品名：ＭＬＴ２９００、イーテック社製）と硬化剤（商品名：Ｇ３０２１−Ｂ１７４、イーテック社製）からなる２液混合型ウレタン系接着剤などが挙げられる。
【００２７】
接着層１２に含まれる着色剤としては、公知の無機顔料、有機顔料、染料などが用いられる。この着色剤により、接着層１２は任意の色に着色される。
【００２８】
第一基材１３および第二基材１４の中間層（芯材）をなす第三基材２１は、加熱により結晶化して固化する結晶性の樹脂からなる基材である。結晶性の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などが用いられる。
第三基材２１の厚みは、５０μｍ以上、２５０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは５０μｍ以上、１２５μｍ以下である。
【００２９】
第一基材１３および第二基材１４の表面層をなす第四基材２２は、少なくとも表示素子１８の表示部と対向する領域、および／または磁気ストライプ２４と対向する領域が光透過性であり、分子の規則性を乱すことにより加熱しても結晶化しないようにした非結晶性の熱可塑性樹脂からなる基材である。非結晶性の熱可塑性樹脂としては、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などが用いられる。
第四基材２２の厚みは、３０μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３０μｍ以上、５０μｍ以下である。
【００３０】
このモジュール内蔵型カード１０によれば、接着層１２を介してモジュール１１を挟む第一基材１３および第二基材１４が、結晶性の樹脂からなる第三基材２１と、この第三基材２１を介して重ね合わせられた一対の非結晶性の熱可塑性樹脂からなる第四基材２２，２２とから構成され、シボ加工が施された第四基材の一方の面２２ａはモジュール内蔵型カード１０の表裏面をなしているから、比較的高温の環境下にて積み重ねられても互いに密着するのを防止でき、また、積み重ねられたカード同士が静電気により密着するのを防止できる。したがって、このモジュール内蔵型カード１０は、カード供給装置を備えた機器内に、適宜の枚数が積み重ねられた状態で蓄えられても、カード供給装置によって１枚ずつ確実に繰り出すことができる。さらに、第一基材１３および第二基材１４の表面に施されたシボ加工により、モジュール内蔵型カード１０の外観や質感を差別化することができるとともに、艶消し効果によってカードに付着した指紋や手垢を見え難くすることができる。
【００３１】
また、第四基材２２の一方の面２２ａは、第一基材１３および第二基材１４における接着層１２と接する面をなし、第四基材２２の一方の面２２ａの凹部内に、接着層１２を形成する接着剤が充填されているので、第一基材１３および第二基材１４と、接着層１２との接触面積が大きくなるから、ひいては、第一基材１３および第二基材１４と、接着層１２との接着力を向上させることができる。
【００３２】
なお、この実施形態では、第四基材２２の一方の面２２ａの全面にシボ加工が施されたモジュール内蔵型カード１０を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、例えば、モジュール１１に表示素子３１が設けられた場合、第四基材２２における表示素子３１と重なる部分にはシボ加工が施されない。また、例えば、第一基材１３を構成する第三基材２１に磁気ストライプ３２が設けられた場合、第四基材２２における磁気ストライプ３２と重なる部分にはシボ加工が施されない。
【００３３】
また、積み重ねられたカード同士が完全に密着してさえいなければ、カード同士を容易に剥離することができるから、カードの用途（カードが使用される機器の仕様など）によっては、第四基材のうちモジュール内蔵型カードの表裏面をなす方に、その外縁部にのみシボ加工を施しただけでもよい。
【００３４】
また、この実施形態では、第一基材１３に磁気ストライプ２４が設けられたモジュール内蔵型カード１０を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に磁気ストライプが設けられていてもよい。
また、この実施形態では、モジュール１１が、ベース基材１５と、アンテナ１６およびＩＣチップ１７と、表示素子１８とから構成される場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、モジュールは、ベース基材、アンテナ、ＩＣチップ、表示素子、電池および指紋認証素子から選択される少なくとも１つからなるものであればよい。
【００３５】
「モジュール内蔵型カードの製造方法」
次に、図１〜図６を参照して、この実施形態のモジュール内蔵型カードの製造方法を説明する。
まず、図２、３に示すように、第三基材２１を介して、一対の第四基材２２，２２を重ね合わせた後、一対の鏡面板４１，４１により、第三基材２１および第四基材２２，２２を重ね合わせたものを、第四基材２２，２２の一方の面２２ａ，２２ａ側から、第四基材２２，２２の厚み方向（図中の矢印方向）に挟み込んで加熱、加圧することによって、第四基材２２，２２の一方の面２２ａ，２２ａに、鏡面板４１，４１の第四基材２２，２２と接する面（以下、「一方の面」という。）４１ａ，４１ａの表面粗さ、すなわち、鏡面板４１，４１の一方の面４１ａ，４１ａに形成された微小な凹凸を転写するとともに、第三基材２１を介して、第四基材２２，２２を重ね合わせて、第三基材２１と第四基材２２，２２を一体化し、第四基材２２，２２の一方の面２２ａ，２２ａにシボ加工が施された表面基材２３を形成する（工程Ａ）。
【００３６】
なお、表面基材２３が第一基材１３である場合、この工程Ａにおいて、第四基材２２，２２において、表示素子１８と対向する領域２２ｂ，２２ｂには、その一方の面２２ａ，２２にシボ加工を施さない。
また、表面基材２３が第一基材１３であり、第一基材１３を構成する第四基材２２，２２のうち、モジュール内蔵型カード１０の最表面側に配された第四基材２２の表面に、磁気ストライプ２４が設けられている場合、この工程Ａにおいて、第四基材２２における磁気ストライプ２４と対向する領域２２ｃには、その一方の面２２ａにシボ加工を施さない。
【００３７】
この工程Ａにおいて、鏡面板４１，４１により、第三基材２１および第四基材２２，２２を挟み込んだ際、鏡面板４１，４１に対する加熱と加圧は同時に行われるが、鏡面板４１，４１を加熱する温度は８０℃以上、１８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは１２５℃以上、１５５℃以下である。
また、鏡面板４１，４１に印加する圧力は、０．５ｋｇ／ｃｍ２以上、２０ｋｇ／ｃｍ２以下であることが好ましく、より好ましくは１０ｋｇ／ｃｍ２以上、２０ｋｇ／ｃｍ２以下である。
また、この鏡面板４１，４１に対する加熱と加圧を行う時間は、１分以上、６０分以下であることが好ましく、より好ましくは２分以上、２０分以下である。
【００３８】
また、工程Ａにおける鏡面板４１，４１に対する加熱と加圧は、大気雰囲気下で行ってもよいが、第三基材２１と第四基材２２，２２の界面に気泡ができるのを防止するために、真空下で行うことが好ましい。
【００３９】
次いで、図４に示すように、第一基材１３として表面基材２３を用い、第一基材１３の一方の面１３ａ、すなわち、磁気ストライプ２４が設けられている面とは反対側の面に、上記の接着層１２をなす接着剤４２を塗布する（工程Ｂ）。
【００４０】
この工程Ｂでは、図４に示すように、表示素子１８の表示部１８ａの形状に応じて、第三基材２１の窓部２１ａ、および、第四基材２２の領域２２ｂ（シボ加工が施されていない領域）を覆わないように、接着剤４２を塗布する。
【００４１】
次いで、図５に示すように、接着剤４２を介して、接着剤４２を塗布した第一基材１３の一方の面１３ａ上の所定の位置に、上記のモジュール１１を配置する（工程Ｃ）。
すなわち、第三基材２１の窓部２１ａ、および、第四基材２２の領域２２ｂ，２２ｂに、表示素子１８の表示部１８ａが対向するように、第一基材１３の一方の面１３ａに、モジュール１１を配置する。
【００４２】
なお、この工程Ｂでは、接着剤４２の塗布量が十分でない場合には、さらに、第一基材１３の一方の面１３ａに配置したモジュール１１を覆うように、接着剤を塗布してよい。
【００４３】
次いで、図６に示すように、第二基材１４として表面基材２３を用い、接着剤４２を介して第一基材１３上に配置されたモジュール１１に、第二基材１４を重ねて、第一基材１３および第二基材１４によってモジュール１１および接着剤４２を挟んだ後、一対の鏡面板（図示略）により、第一基材１３、第二基材１４、モジュール１１および接着剤４２を重ね合わせたものを、第一基材１３および第二基材１４の表面側から、第一基材１３および第二基材１４の厚み方向（図中の矢印方向）に挟み込んで、第一基材１３、第二基材１４、モジュール１１および接着剤４２からなる積層体を加熱、加圧することによって、この積層体を一体化する（工程Ｄ）。
【００４４】
この工程Ｄでは、上記の積層体を、その厚み方向に加圧し、加熱することにより、接着剤がモジュール１１全体を覆うように流動し、第一基材１３および第二基材１４と、モジュール１１との間の隙間が、接着剤４２によって埋まる。
【００４５】
この工程Ｄにおいて、鏡面板により、第一基材１３、第二基材１４、モジュール１１および接着剤４２を挟み込んだ際、鏡面板に対する加熱と加圧は同時に行われるが、鏡面板を加熱する温度は２０℃以上、１４０℃以下であることが好ましく、より好ましくは２０℃以上、８０℃以下である。
また、鏡面板に印加する圧力は、０．５ｋｇ／ｃｍ２以上、１０ｋｇ／ｃｍ２以下であることが好ましく、より好ましくは０．５ｋｇ／ｃｍ２以上、５ｋｇ／ｃｍ２以下である。
また、この鏡面板に対する加熱と加圧を行う時間は、１分以上、６０分以下であることが好ましく、より好ましくは１分以上、５分以下である。
【００４６】
次いで、図７に示すように、裁断装置の切断刃５１，５１により、上記の一体化された積層体を、その厚み方向に（図７の一点鎖線に沿って）、所定の形状（大きさ）に裁断し、図１に示すモジュール内蔵型カード１０を得る。
【００４７】
このモジュール内蔵型カードの製造方法によれば、工程Ａにおいて、結晶性の樹脂からなる第三基材２１を介して、非結晶性の熱可塑性樹脂からなる第四基材２２，２２を重ね合わせて、第三基材２１と第四基材２２，２２を一体化し、第四基材２２，２２の一方の面２２ａ，２２ａにシボ加工を施すので、より高温、高圧の加工条件にて表面基材２３を形成することができるから、第四基材２２，２２の一方の面２２ａ，２２ａには、鏡面板４１，４１の一方の面４１ａ，４１ａに形成された微小な凹凸を適正に転写し、その形状を維持できる。すなわち、第四基材２２，２２の一方の面２２ａ，２２ａに、鏡面板４１，４１の一方の面４１ａ，４１ａに形成された微小な凹凸の形状に応じて、よりはっきり、かつ、深くシボ加工を施すことができる。したがって、この表面基材２３を用いて製造されたモジュール内蔵型カード１０は、比較的高温の環境下にて積み重ねられても互いに密着するのを防止でき、また、積み重ねられたカード同士が静電気により密着するのを防止できる。さらに、第一基材１３および第二基材１４の表面に施されたシボ加工により、モジュール内蔵型カード１０の外観や質感を差別化することができるとともに、艶消し効果によってカードに付着した指紋や手垢を見え難くすることができる。
【００４８】
また、第四基材２２の一方の面２２ａに形成された凹部内に、接着層１２を形成する接着剤が充填されるので、第一基材１３および第二基材１４と、接着層１２との接触面積が大きくなるから、ひいては、第一基材１３および第二基材１４と、接着層１２との接着力を向上させることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１０・・・モジュール内蔵型カード、１１・・・モジュール、１２・・・接着層、１３・・・第一基材、１４・・・第二基材、１５・・・ベース基材、１６・・・アンテナ、１７・・・ＩＣチップ、１８・・・表示素子、２１・・・第三基材、２２・・・第四基材、２３・・・表面基材、２４・・・磁気ストライプ、４１・・・鏡面板、４２・・・接着剤、５１・・・切断刃。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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