(57)【要約】【課題】作業性を改善できる携帯電子機器を提供する。【解決手段】携帯電話機１は、表示筐体５及び操作筐体３を相対移動可能に連結する導電性のヒンジホルダ２９と、表示筐体５内に配置された回路基板２７とを有する。表示筐体５は、互いに対向して固定された表示フロントケース１５及び表示リアケース１７を有する。回路基板２７は、一方の主面（実装面２７ａ）設けられたグランド層２７ｇを有し、表示フロントケース１５の表示リアケース１７に対向する内側面に他方の主面（実装面２７ａの背面）を向けて積層されている。ヒンジホルダ２９は、表示フロントケース１５の内側面において回路基板２７に並列して配置され、表示フロントケース１５に固定された基部５３と、基部５３から実装面２７ａ上に延在し、グランド層２７ｇに当接する導通部５９とを有している。【選択図】図２
2011097298.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１筐体と、
第２筐体と、
前記第１筐体及び前記第２筐体を相対移動可能に連結する導電性の連結部材と、
前記第１筐体内に配置された回路基板と、
を有し、
前記第１筐体は、互いに対向して固定された第１ケース及び第２ケースを有し、
前記回路基板は、一方の主面にグランド層を有し、前記第１ケースの前記第２ケースに対向する内側面に他方の主面を向けて積層され、
前記連結部材は、
前記内側面において前記回路基板に並列して配置され、前記第１ケースに固定された基部と、
前記基部から前記一方の主面上に延在し、前記グランド層に当接する導通部と、
を有する
携帯電子機器。
【請求項２】
前記第１ケースは、前記回路基板が平面視において前記導通部と重ならない位置から重なる位置へ前記内側面に沿ってスライドされたときに前記一方の主面に係合する係合部を有している
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記導通部は、
前記一方の主面に対向する対向部と、
前記対向部から前記一方の主面側へ突出して前記グランド層に当接する突部と、
を有し、
前記導通部の、前記重なる位置へスライドされる前記回路基板を受け入れる側の端面においては、前記対向部から前記突部に亘って、前記内側面側ほど前記回路基板の進行側に位置する傾斜面が形成されている
請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記第１筐体及び前記第２筐体は、前記内側面に平行な回転軸回りに相対回転可能に連結され、
前記第１筐体は、前記回転軸を囲む筒状に形成され、前記連結部材の一部を収容する収容部を有し、
前記第１ケースは、前記収容部を構成する半筒状の収容片を有し、
前記連結部材は、前記収容片に収容される被収容部を有し、
前記導通部は、前記回転軸から離間しており、前記連結部材が前記第１ケースに固定されていない状態において、前記被収容部の前記収容片に対する前記回転軸回りの摺動により、前記内側面から離れる方向へ移動可能である
請求項２又は３のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記第１ケースは、ガラス繊維入りの樹脂により形成されている
請求項２〜４のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記第１ケースは、
樹脂部と、
前記第２ケースに対向し、一部が前記樹脂部に埋設される板金部と、
を有し、
前記第１ケースの前記第２ケース側には、前記板金部により底部が形成され、前記樹脂部により周囲部分が形成された凹部が形成され、
前記回路基板は、前記凹部内において前記板金部に積層され、
前記係合部は、前記樹脂部により形成されている
請求項２〜５のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記第１ケース及び前記第２ケースは、これらケースの対向方向に挿通されたネジにより互いに固定され、
前記連結部材は、前記ネジが挿通され、前記第１ケース及び前記第２ケースと共に前記ネジにより締め付けられている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、ゲーム機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
２つの筐体を折り畳み可能に連結した携帯電子機器が知られている（例えば特許文献１）。このような携帯電子機器においては、連結部の強度を補強することなどを目的として、金属により形成された筒状のヒンジホルダが２つの筐体に挿通されている。ヒンジホルダには、２つの筐体内の電子回路同士を接続する信号線が挿通される。また、ヒンジホルダは、信号線のシールド若しくはアンテナ特性の向上等を目的として、回路基板のグランドと電気的に接続される。
【０００３】
また、一般に、携帯電子機器の筐体は、回路基板等を挟み込む２つのケースから構成されている。そして、携帯電子機器の組み立てにおいては、一方のケースに対して回路基板やヒンジホルダを組み込み、その後、他方のケースを被せて、２つのケースを固定することが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１２１５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ヒンジホルダと回路基板のグランドとは、互いに当接されて直接的に導通されることが好ましい。この場合において、ヒンジホルダは、一のケースの内側面に固定されることが好ましいから、回路基板がヒンジホルダに対して積層されることになる。その結果、携帯電子機器の組み立てやリワークにおける作業性が低下する。
【０００６】
例えば、携帯電子機器の組み立てにおいては、ヒンジホルダを一の筐体の一のケース及び他の筐体の一のケースに配置した後、換言すれば、２つの筐体のケース同士を連結した後、回路基板をケースに実装することが必須となる。従って、回路基板の実装時においては、２つの筐体を共に扱わなければならず、１つの筐体を扱えばよい場合に比較して作業性が低下する。
【０００７】
また、例えば、ヒンジホルダ又はヒンジホルダに挿通される信号線をリワークする際には、必ず回路基板を取り外さなければならず、ひいては、多くの部品を取り外す必要性が生じる。
【０００８】
本発明の目的は、作業性を改善できる携帯電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の携帯電子機器は、第１筐体と、第２筐体と、前記第１筐体及び前記第２筐体を相対移動可能に連結する導電性の連結部材と、前記第１筐体内に配置された回路基板と、を有し、前記第１筐体は、互いに対向して固定された第１ケース及び第２ケースを有し、前記回路基板は、一方の主面にグランド層を有し、前記第１ケースの前記第２ケースに対向する内側面に他方の主面を向けて積層され、前記連結部材は、前記内側面において前記回路基板に並列して配置され、前記第１ケースに固定された基部と、前記基部から前記一方の主面上に延在し、前記グランド層に当接する導通部と、を有する。
【００１０】
好適には、前記第１ケースは、前記回路基板が平面視において前記導通部と重ならない位置から重なる位置へ前記内側面に沿ってスライドされたときに前記一方の主面に係合する係合部を有している。
【００１１】
好適には、前記導通部は、前記一方の主面に対向する対向部と、前記対向部から前記一方の主面側へ突出して前記グランド層に当接する突部と、を有し、前記導通部の、前記重なる位置へスライドされる前記回路基板を受け入れる側の端面においては、前記対向部から前記突部に亘って、前記内側面側ほど前記回路基板の進行側に位置する傾斜面が形成されている。
【００１２】
好適には、前記第１筐体及び前記第２筐体は、前記内側面に平行な回転軸回りに相対回転可能に連結され、前記第１筐体は、前記回転軸を囲む筒状に形成され、前記連結部材の一部を収容する収容部を有し、前記第１ケースは、前記収容部を構成する半筒状の収容片を有し、前記連結部材は、前記収容片に収容される被収容部を有し、前記導通部は、前記回転軸から離間しており、前記連結部材が前記第１ケースに固定されていない状態において、前記被収容部の前記収容片に対する前記回転軸回りの摺動により、前記内側面から離れる方向へ移動可能である。
【００１３】
好適には、前記第１ケースは、ガラス繊維入りの樹脂により形成されている。
【００１４】
好適には、前記第１ケースは、樹脂部と、前記第２ケースに対向し、一部が前記樹脂部に埋設される板金部と、を有し、前記第１ケースの前記第２ケース側には、前記板金部により底部が形成され、前記樹脂部により周囲部分が形成された凹部が形成され、前記回路基板は、前記凹部内において前記板金部に積層され、前記係合部は、前記樹脂部により形成されている。
【００１５】
好適には、前記第１ケース及び前記第２ケースは、これらケースの対向方向に挿通されたネジにより互いに固定され、前記連結部材は、前記ネジが挿通され、前記第１ケース及び前記第２ケースと共に前記ネジにより締め付けられている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、作業性を改善できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る携帯電話機の外観斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の表示筐体を分解して一部を示す斜視図。
【図３】図２の回路基板及び表示フロントケースを示す斜視図。
【図４】図３の係合部を示す拡大図。
【図５】図２のヒンジホルダを示す斜視図。
【図６】図５のヒンジホルダの導通部を説明する図。
【図７】図２の表示筐体におけるヒンジホルダ周辺の組み立て工程を説明する斜視図。
【図８】図７の続きを示す斜視図。
【図９】図２の回路基板の組み込み工程を説明する斜視図。
【図１０】図９の一部を詳細に説明する斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（携帯電話機の構成）
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。
【００１９】
携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で、回転軸ＲＡ回りに相対回転可能に連結された操作筐体３及び表示筐体５を備えている。操作筐体３及び表示筐体５は、例えば、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。
【００２０】
なお、以下では、操作筐体３及び表示筐体５それぞれに関して、閉状態において互いに対向する側を対向面側といい、その反対側を背面側ということがある。
【００２１】
操作筐体３には、特に図示しないが、例えば、通話用のマイクロフォン、通信のための内蔵アンテナ、報知用のスピーカ、カメラ、ユーザの操作を受け付ける操作部７が設けられている。表示筐体５には、特に図示しないが、例えば、通話用のスピーカ、表示部９が設けられている。
【００２２】
操作筐体３は、対向面側の部分を構成する操作フロントケース１１と、背面側の部分を構成する操作リアケース１３とを有している。同様に、表示筐体５は、対向面側の部分を構成する表示フロントケース１５と、背面側の部分を構成する表示リアケース１７とを有している。
【００２３】
これらのケースは、例えば、樹脂、又は、板金が埋設された樹脂により形成されている。樹脂は、例えば、ガラス繊維が所定の割合（例えば４５％）で含まれており、比較的硬度が高くされている。
【００２４】
表示フロントケース１５は、大部分が表示リアケース１７の内部側に位置している。これにより、表示筐体５は、対向面側が凹状に形成されており、閉状態において、操作筐体３の対向面側の部分を収容可能である。
【００２５】
操作筐体３及び表示筐体５を連結する連結部１９は、操作筐体３に設けられた連結突部２１と、表示筐体５に設けられ、連結突部２１が嵌合される連結凹部２３とを有している。連結凹部２３は、表示筐体５に設けられ、回転軸ＲＡ方向において連結突部２１の両側に位置する第１側方部２５Ａ及び第２側方部２５Ｂ（以下、単に「側方部２５」といい、両者を区別しないことがある。）により形成されている。
【００２６】
連結突部２１は、例えば、主として、操作筐体３の平面視における外方に突出している。側方部２５は、例えば、主として、表示筐体５の対向面側に突出している。連結突部２１及び側方部２５は、概ね、回転軸ＲＡを軸とする筒状に形成されている。
【００２７】
連結突部２１は、対向面側が操作フロントケース１１により形成され、背面側が操作リアケース１３により形成されている。同様に、側方部２５は、対向面側が表示フロントケース１５により形成され、背面側が表示リアケース１７により形成されている。ただし、側方部２５の大部分（突出部分）は、主として、表示フロントケース１５により形成されている。
【００２８】
図２は、表示筐体５の一部分解斜視図である。
【００２９】
表示フロントケース１５は、概ね、対向面側（図２の下方側）を凹とする箱状に形成されており、表示リアケース１７と対向する基面部１５ａと、基面部１５ａの周囲において立設された側壁部１５ｂとを有している。また、表示フロントケース１５は、第１側方部２５Ａ及び第２側方部２５Ｂの対向面側部分である第１側方片４３Ａ及び第２側方片４３Ｂ（以下、単に「側方片４３」といい、両者を区別しないことがある。）を有している。
【００３０】
さらに、表示フロントケース１５は、基面部１５ａ、側壁部１５ｂ及び側方片４３を構成する部材として、樹脂部３９と、樹脂部３９に一部が埋設された板金部４１とを有している。このような表示フロントケース１５は、例えば、金型のキャビティに板金部４１を配置した状態でキャビティに溶融状態の樹脂を充填することにより形成される。
【００３１】
板金部４１は、例えば、対向面側を凹とする薄型の箱状に形成されている。板金部４１は、平面視において、例えば、概ね矩形に形成されており、表示フロントケース１５全体と概ね同等の大きさを有している。
【００３２】
樹脂部３９は、例えば、板金部４１の周囲及び表示リアケース１７側の面の一部を覆っている。また、樹脂部３９は、側方片４３を構成している。なお、板金部４１は、側方片４３の内部を構成していてもよい。
【００３３】
表示フロントケース１５及び表示リアケース１７は、例えば、表示フロントケース１５に形成された複数の孔部１５ｈに挿通された複数のネジ３５（一つのみ例示）が、表示リアケース１７に形成された複数のネジボス３７（一つのみ例示）に螺合されることにより、互いに固定される。
【００３４】
表示筐体５の内部には、電子回路が構成される回路基板２７と、操作筐体３及び表示筐体５の連結に寄与するヒンジホルダ２９及びカラー３１と、操作筐体３及び表示筐体５の電子回路を接続するためのフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３３とが設けられている。
【００３５】
回路基板２７は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式のプリント配線板により構成されている。回路基板２７の表示リアケース１７側の実装面２７ａには、特に図示しないが、ＩＣ等の複数の電子部品が実装され、電子回路が構成されている。また、実装面２７ａには、ヒンジホルダ２９に基準電位を付与するためのグランド層２７ｇが設けられている。なお、回路基板２７の表示フロントケース１５側の主面は、電子部品が実装されておらず、平坦となっている。
【００３６】
ヒンジホルダ２９及びカラー３１は、例えば、金属により形成されている。カラー３１は、円環状に形成されている。ヒンジホルダ２９の形状等については後述する。
【００３７】
ＦＰＣ３３は、概ね一定の幅で延びる長尺状に形成されており、また、平面視において適宜に屈曲するように形成されている。ＦＰＣ３３は、連結部１９に挿通され、一端側が操作筐体３の内部に配置され、他端側が表示筐体５の内部に配置される。
【００３８】
ＦＰＣ３３の一端には、操作筐体３内に設けられる不図示のコネクタに接続される第１コネクタ４７が設けられている。また、ＦＰＣ３３の他端には、回路基板２７に実装された基板側コネクタ４５に接続される第２コネクタ４９が設けられている。
【００３９】
図３（ａ）は、回路基板２７の斜視図である。図３（ｂ）は、回路基板２７及び表示フロントケース１５の斜視図である。
【００４０】
回路基板２７は、表示フロントケース１５に設けられた複数（本実施形態では４つを例示）の第１係合部５１Ａ〜第４係合部５１Ｄ（以下、単に「係合部５１」といい、これらを区別しないことがある。）により、表示フロントケース１５に係止されている。より具体的には、回路基板２７は、基面部１５ａに対して矢印ｙ１で示す方向へスライドされて、係合部５１に係止される。
【００４１】
回路基板２７のスライド方向の側方の縁部には、切り欠き部２７ｃが設けられている。切り欠き部２７ｃは、回路基板２７を表示フロントケース１５の内側面に積層するとき（スライド前）に、第２係合部５１Ｂ及び第４係合部５１Ｄ（回路基板２７のスライド方向側方の縁部の中途部分に対して係合する係合部５１）が、積層の妨げとならないようにするためのものである（図９（ｂ）参照）。
【００４２】
基面部１５ａには、底部が板金部４１に形成され、周囲部分が樹脂部３９により形成された凹部１５ｒが形成されている（図２も参照）。回路基板２７は、凹部１５ｒの対向する２つの内周面（本実施形態では図３（ｂ）の上下における内周面）に案内されて、その対向方向に直交する方向（矢印ｙ１で示す方向）にスライドされる。そして、回路基板２７は、凹部１５ｒに対して嵌合し、平面方向において位置決めされる。
【００４３】
図４（ａ）は、第３係合部５１Ｃ及び第４係合部５１Ｄの斜視図である。図４（ｂ）は、第１係合部５１Ａ及び第２係合部５１Ｂの斜視図である。図４（ｃ）は、図４（ｂ）のＩＶｃ−ＩＶｃ線における断面図である。
【００４４】
第１係合部５１Ａ〜第４係合部５１Ｄは、回路基板２７に対してスライド方向の側方両側に配置されている。また、第１係合部５１Ａ及び第３係合部５１Ｃは、回路基板２７のスライド方向の一方側（装着時の移動先側、図３（ｂ）の左側）に配置されている。
【００４５】
図４（ｃ）において第２係合部５１Ｂを例にとって示すように、係合部５１は、基面部１５ａに立設された立設部５１ａと、立設部５１ａから基面部１５ａに平行に延びる延在部５１ｂとを有している。
【００４６】
換言すれば、第１係合部５１Ａ〜第４係合部５１Ｄは、スライド方向に見て、Ｌ字に形成されている。また、第１係合部５１Ａ及び第３係合部５１Ｃは、スライド方向に直交する方向に見ても、Ｌ字に形成されている。
【００４７】
立設部５１ａは、回路基板２７を平面視において位置決め可能である。また、延在部５１ｂは、回路基板２７に対して基面部１５ａに向かう方向に係合することにより、回路基板２７の表示フロントケース１５からの離脱を阻止可能である。
【００４８】
平面視において、第１係合部５１Ａ〜第４係合部５１Ｄの立設部５１ａは、回路基板２７に対して３方向に設けられている。従って、第１係合部５１Ａ〜第４係合部５１Ｄは、平面視において、回路基板２７を３方向から位置決め可能である。換言すれば、第１係合部５１Ａ〜第４係合部５１Ｄは、残りの１方向（図３（ｂ）の右側）からの回路基板２７のスライドによる回路基板２７の表示フロントケース１５への装着、及び、当該１方向への回路基板２７のスライドによる回路基板２７の表示フロントケース１５からの取り外しを許容する。
【００４９】
回路基板２７の矢印ｙ２（図３（ｂ））で示す方向への移動は、凹部１５ｒの周囲部分のうち、矢印ｙ２で示す方向側の後方部１５ｓ（図３（ｂ）も参照）によって抑制される。後方部１５ｓは、例えば、スライド方向の側方両側に設けられている。なお、後方部１５ｓは、回路基板２７の矢印ｙ２で示す方向側の縁部全体に亘る長さに形成されていてもよい。
【００５０】
後方部１５ｓの上面は延在部５１ｂの下面（回路基板２７に対向する面）よりも高い（表示リアケース１７側である）。又は、後方部１５ｓの上面は延在部５１ｂの下面よりも低く、その差は回路基板２７の厚さよりも小さい。従って、回路基板２７は、後方部１５ｓ側の端部が後方部１５ｓにより持ち上げられることにより撓んだ状態で、矢印ｙ１で示す方向にスライドされ、装着される。また、装着後においては、回路基板２７は、撓みが解消され、矢印ｙ２で示す方向へのスライドが阻止される。後方部１５ｓの上面は、凹部１５ｒの周囲部分の他の部分と同等であってもよいし、他の部分よりも高くてもよい。
【００５１】
係合部５１は、回路基板２７を面に直交する方向に移動させて行う回路基板２７の着脱を禁止可能に構成されている。換言すれば、そのような着脱を強い力により強引に行うと、回路基板２７又は表示フロントケース１５（係合部５１）が弾性変形の範囲を超える（破損する）ように構成されている。
【００５２】
そのような作用は、例えば、係合部５１（樹脂部３９）の硬度が高いこと、上記のような面に直交する方向の着脱を可能とする爪部に比較して立設部５１ａ（図４（ｃ））の高さが低いこと、上記の爪部に比較して延在部５１ｂの立設部５１ａからの延びが大きいこと、上記の爪部に比較して延在部５１ｂの厚さが小さいこと、第１係合部５１Ａ及び第３係合部５１Ｃのように２方向から見てＬ字に形成されていること、延在部５１ｂが平板状に形成されており、立設部５１ａの撓みを招くような断面三角に形成されていないこと、の少なくともいずれか一つにより実現される。
【００５３】
表示フロントケース１５の金型分割面は、例えば、基面部１５ａに平行である。係合部５１は、例えば、押し切りにより形成され、又は、金型分割面に平行に駆動されるスライダにより形成される。本実施形態では、第１係合部５１Ａ及び第２係合部５１Ｂは押し切りにより形成されており、第３係合部５１Ｃ及び第４係合部５１Ｄはスライダにより形成されている。
【００５４】
図５（ａ）は、ヒンジホルダ２９を表示リアケース１７側から見た斜視図である。図５（ｂ）は、ヒンジホルダ２９を表示フロントケース１５側から見た斜視図である。
【００５５】
ヒンジホルダ２９は、例えば、金属により一体形成されている。ヒンジホルダ２９は、ヒンジホルダ２９の大部分を構成する基部５３と、操作筐体３及び表示筐体５に挿通される筒部５５と、表示フロントケース１５との固定のための被固定部５７と、回路基板２７のグランド層２７ｇとの接続のための導通部５９とを有している。
【００５６】
基部５３は、表示フロントケース１５の内側面に対して積層的に、且つ、回路基板２７とは並列に（回路基板２７とは重ならずに）配置される。基部５３は、基面部１５ａの内側面に載置される平面部５３ａと、第２側方片４３Ｂの内側面に載置される湾曲部５３ｂとを有している。
【００５７】
平面部５３ａは、概ね平板状に形成されている。また、湾曲部５３ｂは、第２側方片４３Ｂの湾曲に対応して、回転軸ＲＡ（図１）を中心とする弧状に湾曲している。平面部５３ａ及び湾曲部５３ｂの縁部には、ＦＰＣ３３の（主として短手方向の）位置決め、及び、基部５３の（主として回転軸ＲＡ方向の）位置決めの少なくとも一方に寄与する壁部が適宜に設けられている。
【００５８】
筒部５５は、概ね回転軸ＲＡを軸とする円筒状に形成されている。ただし、筒部５５には、ＦＰＣ３３を簡便に筒部５５に挿通するために、回転軸ＲＡ方向に延びるスリット５５ｓが形成されている。
【００５９】
被固定部５７は、例えば、概ね平板状に形成されており、基面部１５ａの内側面に積層的に配置される。被固定部５７には、表示フロントケース１５と表示リアケース１７との対向方向に貫通する孔部５７ｈが形成されている。
【００６０】
図２（ｂ）に示すように、被固定部５７には、ネジボス３７が突き当てられる。また、孔部５７ｈには、表示フロントケース１５の孔部１５ｈに挿通されてネジボス３７に螺合されるネジ３５が挿通される。従って、被固定部５７は、表示フロントケース１５及び表示リアケース１７と共締めされることになる。換言すれば、被固定部５７は、ネジ３５及びネジボス３７の螺合により、表示フロントケース１５の内側面に押し付けられる。
【００６１】
図６（ａ）は、ヒンジホルダ２９を表示フロントケース１５側且つ導通部５９側から見た斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）の領域ＶＩｂを拡大して示す斜視図である。図６（ｃ）は、図６（ｂ）の矢印ＶＩｃの方向において導通部５９を見た図である。
【００６２】
導通部５９は、基部５３の平面部５３ａの上方側（表示フロントケース１５とは反対側）部分から平面部５３ａの外方へ延在する対向部５９ａと、対向部５９ａから表示フロントケース１５側へ突出する突部５９ｂとを有している。
【００６３】
対向部５９ａは、例えば、概ね平板状に形成されている。対向部５９ａは、基部５３から回路基板２７上へ延在している（図１０（ｃ）参照）。対向部５９ａは、例えば、回路基板２７のスライド方向（本実施形態では、回転軸ＲＡ方向に平行である。図６（ｃ）の左右方向）に延びている。
【００６４】
突部５９ｂは、例えば、対向部５９ａの先端部に設けられている。突部５９ｂは、例えば、頂部が平面によりカットされた円錐状に形成されている。突部５９ｂが回路基板２７のグランド層２７ｇ（図２）に当接することにより、ヒンジホルダ２９は、回路基板２７の基準電位が付与される。
【００６５】
図６（ｃ）に示すように、導通部５９は、回路基板２７の装着時に回路基板２７を受け入れる側（図６（ｃ）の左側）の端面において傾斜面５９ｃを有している。傾斜面５９ｃは、対向部５９ａ及び突部５９ｂに亘って形成され、突部５９ｂの先端側ほど回路基板２７の移動先側（図６（ｃ）の右側）に位置するように傾斜している。また、傾斜面５９ｃと突部５９ｂの頂面との角部、傾斜面５９ｃと対向部５９ａの端面との角部は、曲面（Ｒ面等）により面取りされている。
【００６６】
（携帯電話機の組み立て方法）
図７〜図１０を参照して携帯電話機１の組み立て方法を説明する。なお、組み立ては、図７（ａ）から図９（ｃ）まで順に進む。また、図１０（ａ）〜図１０（ｅ）は、図９（ｂ）及び図９（ｃ）により示される工程の一部を詳細に説明している。
【００６７】
まず、図７（ａ）に示すように、カラー３１にＦＰＣ３３を通す。次に、図７（ｂ）に示すように、ＦＰＣ３３をスリット５５ｓを介して筒部５５に通し、ＦＰＣ３３をヒンジホルダ２９に配置する。その後、図７（ｃ）に示すように、カラー３１を筒部５５に嵌め込む。
【００６８】
このようにしてＦＰＣ３３が挿通されたヒンジホルダ２９及びカラー３１は、図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、表示フロントケース１５に配置される。
【００６９】
より具体的には、ヒンジホルダ２９は、表示フロントケース１５の内側面に載置される。また、ヒンジホルダ２９は、湾曲部５３ｂが第２側方片４３Ｂに嵌合することなどにより、表示フロントケース１５の内側面に沿う方向（回転軸ＲＡ方向や回転軸ＲＡ方向に直交する方向など）において位置決めされる。また、カラー３１は、第２側方部２５Ｂの回転軸ＲＡ方向に開口する孔部を形成する、第２側方片４３Ｂに形成された凹部に配置される。
【００７０】
ヒンジホルダ２９が表示フロントケース１５に配置されると、図９（ａ）〜図９（ｃ）に示すように、回路基板２７が表示フロントケース１５に配置される。
【００７１】
具体的には、まず、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、表示フロントケース１５の内側面の、ヒンジホルダ２９（導通部５９）と重ならない位置に、回路基板２７を積層する。
【００７２】
次に、図９（ｃ）に示すように、回路基板２７を矢印ｙ１で示す方向へスライドさせ、係合部５１を回路基板２７に係合させる。
【００７３】
なお、上述のように、スライド前においては、回路基板２７の後方端部が後方部１５ｓ上に配置され、回路基板２７は、凹部１５ｒの底部に対して傾斜し、又は、撓む。ただし、図９（ｂ）においては、回路基板２７が凹部１５ｒの底部に対して平行に積層されたと仮定した場合の仮想位置において、回路基板２７を図示している。
【００７４】
図１０は、図９（ｂ）及び図９（ｃ）に示した回路基板２７をスライドさせる過程における、導通部５９周辺の拡大図である。工程は、図１０（ａ）〜図１０（ｃ）の順に進む。図１０（ｄ）は、図１０（ｂ）に示される工程を別の視点から見た斜視図であり、図１０（ｅ）は、図１０（ｃ）に示される工程を別の視点から見た斜視図である。なお、図１０においては、ＦＰＣ３３等の図示は省略されている。
【００７５】
ヒンジホルダ２９及び表示フロントケース１５は、ネジ３５による締結を行ったときに、導通部５９が確実にグランド層２７ｇに当接するように、突部５９ｂの先端が実装面２７ａ（グランド層２７ｇ）よりも表示フロントケース１５側に位置することが可能に構成されている。
【００７６】
従って、図１０（ａ）に示すように、回路基板２７のスライド開始直後においては、突部５９ｂの先端は、実装面２７ａよりも表示フロントケース１５側に位置しており、回路基板２７の回路基板２７の縁部は、導通部５９の受け入れ側の端面（対向部５９ａの端面又は突部５９ｂの端面）に突き当たる。
【００７７】
そこで、回路基板２７の導通部５９の下方への潜り込みを容易にするために、図１０（ｂ）及び図１０（ｄ）に示すように、ヒンジホルダ２９を概ね回転軸ＲＡ回りに若干回転させ（図１０（ｄ）の矢印ｙ３参照）、導通部５９を持ち上げる。
【００７８】
なお、このとき、突部５９ｂ（図６（ｃ））の先端は、グランド層２７ｇよりも上方に位置してもよいし、位置しなくてもよい。このときのヒンジホルダ２９の回転量は、例えば、０．２〜０．３度である。
【００７９】
また、このようなヒンジホルダ２９の回転を可能とするために、例えば、第２側方片４３Ｂ（図２）の内側面及び湾曲部５３ｂ（図５）の外側面は、回転軸ＲＡ回りに摺動可能に、回転軸ＲＡを軸とする概ね半円筒状に形成されている。
【００８０】
そして、図１０（ｃ）及び図１０（ｅ）に示すように、回路基板２７を更にスライドさせ、グランド層２７ｇを導通部５９の下に潜り込ませる。この際、傾斜面５９ｃ（図６（ｃ））は、回路基板２７の縁部に対して摺動し、回路基板２７の潜り込みを容易化する。なお、図１０（ｂ）及び図１０（ｄ）に示される工程を行わずに、傾斜面５９ｃと回路基板２７との摺動により、導通部５９を持ち上げることも可能である。
【００８１】
以上のような組み立ての後、表示フロントケース１５と表示リアケース１７とはネジ３５により互いに固定される。この際、カラー３１は、表示フロントケース１５と表示リアケース１７とにより挟まれる。また、カラー３１は、操作フロントケース１１と操作リアケース１３とが互いに固定されることにより、回転軸ＲＡ回りに摺動可能にこれらのケースに挟まれる。
【００８２】
以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、表示筐体５と、操作筐体３と、表示筐体５内から操作筐体３へ延在し、表示筐体５及び操作筐体３を相対移動可能に連結する導電性のヒンジホルダ２９と、表示筐体５内に配置された回路基板２７とを有する。表示筐体５は、互いに対向して固定された表示フロントケース１５及び表示リアケース１７を有する。回路基板２７は、一方の主面（実装面２７ａ）設けられたグランド層２７ｇを有し、表示フロントケース１５の表示リアケース１７に対向する内側面に他方の主面（実装面２７ａの背面）を向けて積層されている。ヒンジホルダ２９は、表示フロントケース１５の内側面において回路基板２７に並列して配置され、表示フロントケース１５に固定された基部５３と、基部５３から実装面２７ａ上に延在し、グランド層２７ｇに当接する導通部５９とを有している。
【００８３】
従って、回路基板２７を表示フロントケース１５に配置した状態で、ヒンジホルダ２９の配置又は取り外しが可能である。逆に、ヒンジホルダ２９を表示フロントケース１５に配置した状態で、回路基板２７を導通部５９下に潜り込ませ、又は、回路基板２７を導通部５９下から引き抜くことが可能である。すなわち、回路基板２７とヒンジホルダ２９とをそれぞれ独立に配置又は取り外しすることができ、組み立て又はリワークの作業性が向上する。
【００８４】
表示フロントケース１５は、回路基板２７が平面視において導通部５９と重ならない位置から重なる位置へ表示フロントケース１５の内側面に沿ってスライドされたときに実装面２７ａに対してその背面側へ係合する係合部５１を有している。従って、回路基板２７を表示フロントケース１５に取り付けるときの回路基板２７の移動が、回路基板２７を導通部５９下に潜り込ませる動作に一致する。その結果、回路基板２７の一端を導通部５９下に潜り込ませた状態で、回路基板２７の他端を表示フロントケース１５の内側面に近づけて爪部に係合させるような態様（この態様も本発明に含まれる。）に比較して、取り付け作業が容易である。
【００８５】
導通部５９は、実装面２７ａに対向する対向部５９ａと、対向部５９ａから実装面２７ａ側へ突出してグランド層２７ｇに当接する突部５９ｂとを有している。導通部５９の、装着位置へスライドされる回路基板２７を受け入れる側の端面においては、対向部５９ａから突部５９ｂに亘って、表示フロントケース１５の内側面側ほど回路基板２７の進行側に位置する傾斜面５９ｃが形成されている。従って、導通部５９が確実にグランド層２７ｇに当接するように導通部５９を表示フロントケース１５側に位置させつつも、容易に回路基板２７を導通部５９下に潜り込ませることができる。
【００８６】
表示筐体５及び操作筐体３は、表示フロントケース１５の表示リアケース１７に対向する内側面に平行な回転軸回りに相対回転可能に連結されている。表示筐体５は、回転軸ＲＡを囲む筒状に形成され、ヒンジホルダ２９の一部を収容する第２側方部２５Ｂを有する。表示フロントケース１５は、第２側方部２５Ｂを構成する半筒状の第２側方片４３Ｂを有する。ヒンジホルダ２９は、第２側方片４３Ｂに収容される湾曲部５３ｂを有する。導通部５９は、回転軸ＲＡから離間しており、ヒンジホルダ２９が表示フロントケース１５に固定されていない状態において、湾曲部５３ｂの第２側方片４３Ｂに対する回転軸ＲＡ回りの摺動により、表示フロントケース１５の内側面から離れる方向へ移動可能である。従って、図１０（ｂ）及び図１０（ｄ）を参照して説明したように、回路基板２７を導通部５９下に潜り込ませることが容易化される。
【００８７】
表示フロントケース１５は、ガラス繊維入りの樹脂により形成されている。このようなケースは、剛性が高く、電子部品の保護に好適である。換言すれば、携帯電話機１の耐久性向上に好適である。その一方で、回路基板に対して係合する状態と係合を解除する状態との間で弾性変形する爪部を形成することが難しい。しかし、本実施形態の携帯電話機１は、回路基板２７をスライドさせて、係合部５１下に潜り込ませる構成であることから、係合部５１に弾性は不要であり、そのような問題が解決される。
【００８８】
表示フロントケース１５は、樹脂部３９と、表示リアケース１７に対向し、一部が樹脂部３９に埋設される板金部４１とを有する。表示フロントケース１５の表示リアケース１７側には、板金部４１により底部が形成され、樹脂部３９により周囲部分が形成された凹部１５ｒが形成されている。回路基板２７は、凹部１５ｒ内において板金部４１に積層され、係合部５１は、樹脂部３９により形成されている。従って、回路基板２７が凹部１５ｒに配置されることから、係合部５１の表示リアケース１７側への突出量が抑制される。また、係合部５１は、それ自体、上述のような爪部に比較して、撓み量を確保する不要性から、表示リアケース１７側への突出量が小さい。その結果、表示筐体５の薄型化が好適に図られる。さらに、凹部１５ｒの壁部の内周面をスライドのガイドに利用したり、スライドのストッパとして利用したりすることができる。
【００８９】
表示フロントケース１５及び表示リアケース１７は、これらケースの対向方向に挿通されたネジ３５により互いに固定される。ヒンジホルダ２９は、ネジ３５が挿通され、表示フロントケース１５及び表示リアケース１７と共にネジ３５により締め付けられている。従って、ネジ３５によるヒンジホルダ２９を表示フロントケース１５に押し付ける力が、導通部５９をグランド層２７ｇに押し付ける力として利用され、確実な導通が図られる。
【００９０】
なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、表示筐体５は本発明の第１筐体の一例であり、表示フロントケース１５は本発明の第１ケースの一例であり、表示リアケース１７は本発明の第２ケースの一例であり、操作筐体３は本発明の第２筐体の一例であり、ヒンジホルダ２９は本発明の連結部材の一例であり、回路基板２７の実装面２７ａは本発明の回路基板の一方の主面の一例であり、第２側方部２５Ｂは本発明の収容部の一例であり、第２側方片４３Ｂは本発明の収容片の一例であり、湾曲部５３ｂは本発明の被収容部の一例である。
【００９１】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００９２】
携帯電子機器は、携帯電話機に限定されず、例えば、ＰＤＡ、デジタルカメラ、ノートパソコン、ゲーム機であってもよい。また、２つの筐体は、折り畳み式のものに限定されず、例えば、スライド式のものであってもよいし、リボルバー式のものであってもよい。
【００９３】
連結部材は、信号線を通すための通路が形成されるものに限定されない。例えば、実施形態では図示を省略したが、第１側方部２５Ａ及び連結突部２１に設けられ、クリック感を生じさせる部品であってもよい。
【００９４】
スライドされた回路基板に係合する係合部の位置及び数は、適宜に設定されてよい。例えば、実施形態において、第１係合部５１Ａ及び第３係合部５１Ｃの少なくとも一方は省略されてもよい。また、例えば、回路基板の中央に孔部を設け、当該孔部に挿入され、孔部の周囲において、スライドされた回路基板に対して第２ケース側から第１ケース側へ係合する係合部が一つ設けられてもよい。
【符号の説明】
【００９５】
１…携帯電話機（携帯電子機器）、３…操作筐体（第２筐体）、５…表示筐体（第１筐体）、１５…表示フロントケース（第１ケース）、１７…表示リアケース（第２ケース）、２７…回路基板、２７ａ…実装面（一方の主面）、２７ｇ…グランド層、２９…ヒンジホルダ（連結部材）、５３…基部、５９…導通部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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