(57)【要約】【課題】アンテナのサイズを小さくしつつ、外界からの影響を受けにくいアンテナ装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板８と、基板８上に設けられた基体と、基体８に形成された導電膜と、導電膜を第１の導電膜６と第２の導電膜７とに電気的に分割するギャップ５と、基板８上に設けられ、第１の導電膜６に接続された給電部と、第２の導電膜７に導体パターン１１を介して接続されたグランドパターン９とを備え、給電部、第１の導電膜６、ギャップ部５、第２の導電膜７、導体パターン１１、グランドパターン９の順に直列に接続され、ギャップ５の容量成分をＣ、第２の導電膜７のインダクタ成分をＬ1、導体パターン１１のインダクタ成分をＬ2とすると、周波数ｆは所定の関係式で成り立つことを特徴とするアンテナ装置とした。【選択図】図２
2011097392.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられた基体と、
前記基体に形成された導電膜と、
前記導電膜を第１の導電膜と第２の導電膜とに電気的に分割するギャップ部と、
前記基板上に設けられ、前記第１の導電膜に接続された給電部と、
前記第２の導電膜に導体を介して接続されたグランドとを備え、
前記給電部、前記第１の導電膜、前記ギャップ部、前記第２の導電膜、前記導体、前記グランド部の順に直列に接続され、前記ギャップ部の容量成分をＣ、前記第２の導電膜のインダクタ成分をＬ1、前記導体のインダクタ成分をＬ2とすると、周波数ｆは以下の式で成り立つことを特徴とするアンテナ装置。
【数１】
2011097392.tif 000006
【請求項２】
前記基体に形成された第３の導電膜と、
前記基体に形成され第４の導電膜と、
前記第３の導電膜と前記第４の導電膜との間に設けられた別のギャップ部と、
前記基板上に設けられ、前記第１の導電膜に接続された別の給電部と、
前記第２の導電膜に別の導体を介して接続された別のグランドとをさらに備え、
前記別の給電部、前記第３の導電膜、前記別のギャップ部、前記第４の導電膜、前記別の導体、前記別のグランド部の順に直列に接続され、前記別のギャップ部の容量成分をＣ2、前記第４の導電膜のインダクタ成分をＬ3、前記別の導体のインダクタ成分をＬ4とすると、周波数ｆ’は以下の式で成り立つことを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
【数２】
2011097392.tif 000007
【請求項３】
前記給電部と前記別の給電部とは一体であることを特徴とする請求項２記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記導体と前記別の導体とは、一体であり、かつ前記グランド部と前記別のグランド部とは一体であることを特徴とする請求項２記載のアンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話などの電子機器に用いられるアンテナ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話などの電子機器に用いられるアンテナとして、チップアンテナが用いられ、一方の端子が給電され、他方の端子を開放端としていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３１９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の技術では、他方の端子を開放端としているため、チップアンテナの近傍に金属板があったり、グランドがあったりすると、通信特性が劣化し、外界の影響を受けるという問題があった。
【０００５】
また、上記外界の影響を小さくしようとするとチップアンテナ自身のサイズが大きくなり、チップアンテナを搭載した機器全体の小型化の妨げになっていた。
【０００６】
そこで、本発明は上記従来の問題を鑑みて、アンテナのサイズを小さくしつつ、外界からの影響を受けにくいアンテナ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明は、基板と、基板上に設けられた基体と、基体に形成された導電膜と、導電膜を第１の導電膜と第２の導電膜とに電気的に分割するギャップ部と、基板上に設けられ、第１の導電膜に接続された給電部と、第２の導電膜に導体を介して接続されたグランド部とを備え、給電部、第１の導電膜、ギャップ部、第２の導電膜、導体、グランド部の順に直列に接続され、ギャップ部の容量成分をＣ、第２の導電膜のインダクタ成分をＬ1、導体のインダクタ成分をＬ2とすると、周波数ｆは所定の関係式で成り立つことを特徴とするアンテナ装置とした。
【発明の効果】
【０００８】
これにより、アンテナのサイズを小さくしつつ、外界からの影響を受けにくいアンテナ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施例１におけるアンテナの概観図
【図２】本発明の実施例１におけるアンテナ装置の概観図
【図３】本発明の実施例１におけるアンテナ装置の回路図
【図４】本発明の実施例１におけるアンテナ装置の特性図
【図５】本発明の実施例１におけるアンテナの概観図
【図６】本発明の実施例１におけるアンテナの概観図
【図７】本発明の実施例２におけるアンテナの概観図
【図８】本発明の実施例２におけるアンテナ装置の概観図
【図９】本発明の実施例２におけるアンテナ装置の回路図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明のアンテナ装置は、基板と、基板上に設けられた基体と、基体に形成された導電膜と、導電膜を第１の導電膜と第２の導電膜とに電気的に分割するギャップ部と、基板上に設けられ、第１の導電膜に接続された給電部と、第２の導電膜に導体を介して接続されたグランド部とを備え、給電部、第１の導電膜、ギャップ部、第２の導電膜、導体、グランド部の順に直列に接続され、ギャップ部の容量成分をＣ、第２の導電膜のインダクタ成分をＬ1、導体のインダクタ成分をＬ2とすると、周波数ｆは所定の関係式で成り立つことを特徴とする。
【００１１】
これにより、アンテナのサイズを小さくしつつ、外界からの影響を受けにくくするこができる。
【００１２】
また、基体に形成された第３の導電膜と、基体に形成され第４の導電膜と、第３の導電膜と第４の導電膜との間に設けられた別のギャップ部と、基板上に設けられ、第１の導電膜に接続された別の給電部と、第２の導電膜に別の導体を介して接続された別のグランドとをさらに備え、別の給電部、第３の導電膜、別のギャップ部、第４の導電膜、別の導体、別のグランド部の順に直列に接続され、別のギャップ部の容量成分をＣ2、第４の導電膜のインダクタ成分をＬ3、別の導体のインダクタ成分をＬ4とすると、周波数ｆ’は所定の関係式で成り立つことを特徴とする。
【００１３】
これにより、１つのアンテナで複数の周波数を送受信することができる。
【００１４】
また、給電部と別の給電部とは一体であることにより、導体パターンの構造を簡単にすることができ、異なる周波数の調整を容易に行うことができる。
【００１５】
また、導体と別の導体とは、一体であり、かつグランド部と別のグランド部とは一体であることにより、異なる周波数を同時に調整することができる。
【実施例】
【００１６】
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
【００１７】
（実施例１）
本発明のアンテナ装置について、図１、２を用いて説明する。図１は、本発明の実施例１におけるアンテナの概観図、図２は、本発明の実施例１におけるアンテナ装置の概観図である。
【００１８】
図１において、チップアンテナ１は、全面に導電膜を形成した基体２と、基体２の両端に設けられた端子３、４と、基体２の外周に渡って設けられたギャップ５により構成されており、基体２に形成された導電膜は、ギャップ５によって端子３側の第１の導電膜６と、端子４側の第２の導電膜７とに分かれている。
【００１９】
なお、上記チップアンテナ１のサイズは、１ｍｍ×１ｍｍの正方形状で、長さが５ｍｍとなっているが、他のサイズでも構わない。
【００２０】
また、基体２に形成した導電膜は、膜厚が４μｍから２４μｍで平均が１６μｍとなっており、またギャップ５の間隔は１５〜１０００μｍで本実施例では２０μｍとしている。
【００２１】
また、ギャップ５の位置は、本実施例では、チップアンテナ１の中央に配置しているが、設計に応じて適宜変更することができる。
【００２２】
ここで、基体２について詳細に説明する。基体２は絶縁性を有する材料で構成され、基体２の構成材料としては、チタン酸バリウム、アルミナ、アルミナを主成分とした材料、酸化シリコンなどの材料が好適に用いられ、アルミナやアルミナを主成分とする材料を用いることで、高周波に対応できる電子部品を得ることができ、しかも強度なども高く、加工性もよく、本実施例ではアルミナを用いている。
【００２３】
また、上記導電膜は、銅、銀、金、ニッケルなどの導電材料で構成され、単層または複数積層され、導電性を有する表面が形成され、電膜はめっき、蒸着、スパッタ、ペースト、ＣＶＤ法、印刷法などが用いられ、本実施例では、銅めっきにより導電膜を形成している。
【００２４】
ギャップ５については、上記導電膜を形成後、本実施例では、レーザートリミングにより、基体２を回転させながら形成しているが、エッチングなどの他の方法であっても良い。
【００２５】
なお、図１においては、基体２は四角形状で表されているが、円柱状体や多角柱状体でも良い。
【００２６】
また、本実施例では基体２の全面に導電膜を形成しているが、端子３、端子４の端面を除く全周に形成してもよく、第１の導電膜６、第２の導電膜７が形成できれば良い。
【００２７】
また、チップアンテナ１は平板状の板の一面に導電膜を形成し、導電膜にギャップを作って作製することも可能である。
【００２８】
また、本実施例では、基板上に実装する際に実装しやすいように段落ちを設け、第１の導電膜６、第２の導電膜７の部分を端子３、４より低くしてある。
【００２９】
図２は、このチップアンテナ１を基板８上に搭載したときの図であり、基板８にはランドパターンを形成してあり、このランドパターンは、基板８の外周に設けたグランドパターン９と、端子３に接続する導体パターン１０と、端子４に接続する導体パターン１１とにより構成されている。
【００３０】
この基板８上にチップアンテナ１を実装し、導体パターン１０には図示しない給電部から給電され、チップアンテナ１に給電される。また、導体パターン１０には、マッチング素子１２を介してグランドパターン９と接続されている。また、導体パターン１１は、端子４、グランドパターン９と接続されチップアンテナ１をグランドに落としている。
【００３１】
次に、上記構成におけるアンテナ装置の動作を図３、図４を用いて説明する。図３は、本発明の実施例１におけるアンテナ装置の回路図、図４は、本発明の実施例１におけるアンテナ装置の特性図であり、図３の回路図は、例えば１．５ＧＨｚ（ＧＰＳ）や、２．４ＧＨｚなどの高周波における等価回路図である。
【００３２】
なお、本実施例における高周波は、上記周波数に限らず、携帯電話などに用いられる６００ＭＨｚ以上の周波数を指すものである。
【００３３】
つまり、図３に示すように、上記高周波を送受信するアンテナ装置では、チップアンテナ１の第１の導電膜６、第２の導電膜７と給電部から端子３までを電気的に接続する導体パターン１０、端子４からグランドパターン９までを電気的に接続する導体パターン１１をコイルとして見なすことできる。
【００３４】
図３において、チップアンテナ１に電力を供給する給電部１３から、導体パターン１０、第１の導電膜６、ギャップ５、第２の導電膜７、導体パターン１１、グランドパターン９の順に直列に接続され、給電部１３と導体パターン１０との間にはマッチング素子１２が接続され、マッチング素子１２は、グランドパターン９にも接続されている。
【００３５】
上記回路構成において、本実施例のアンテナ装置は、ギャップ５の容量成分をＣ、第２の導電膜７のインダクタ成分をＬ1、導体パターン１１のインダクタ成分をＬ2とすると、周波数ｆは（数１）のようになる。
【００３６】
【数１】
2011097392.tif 000003
【００３７】
つまり、本実施例におけるアンテナ装置の通信周波数は、給電部１３からギャップ５までのインダクタ成分がほとんど影響せず、ギャップ５からグランドパターン９までの容量およびインダクタ成分、つまり、ギャップ５、第２の導電膜７、導体パターン１１によって決まっている。
【００３８】
ここで、この給電部１３からギャップ５までのインダクタ成分がほとんど影響しない点について、図４を用いて説明する。図４は、本発明の実施例１におけるアンテナ装置の特性図である。
【００３９】
なお、図４において、上述したチップアンテナ１を用い、図２のように搭載し、ランドパターンのサイズは、３ｍｍ×８ｍｍとした。
【００４０】
図４（ａ）は、端子４とグランドパターン９との間に２．７ｎＨのチップインダクタを挿入したときの周波数グラフであり、横軸が周波数となっている。
【００４１】
このとき、チップインダクタ挿入前は、２１６７ＭＨｚだったものが、チップインダクタ挿入後は２００８ＭＨｚとなり、チップインダクタを挿入したことで、１５９ＭＨｚ周波数が変動していることがわかる。
【００４２】
次に、図４（ｂ）は、給電部１３と端子３との間に２．７ｎＨのチップインダクタを挿入したときの周波数グラフであり、横軸が周波数となっている。
【００４３】
このとき、チップインダクタ挿入前は、２１６８ＭＨｚだったものが、チップインダクタ挿入後は２１６１ＭＨｚとなり、チップインダクタを挿入したことで、７ＭＨｚ周波数が変動していることがわかる。
【００４４】
つまり、端子４とグランドパターン９との間、つまりギャップ５からグランドパターン９との間にチップインダクタを挿入すると周波数が大きく変動し、給電部１３と端子３との間、つまり給電部１３とギャップ５との間にチップインダクタを挿入すると周波数がほとんど変動しないことから、給電部１３とギャップ５との間のインダクタ成分は、アンテナ装置の周波数を決定する上で、ほとんど無視することができ、上記（数１）のようになることがわかる。
【００４５】
以上のように、アンテナ装置の周波数が決まることから、本実施例の特徴点について以下詳細に説明する。
【００４６】
本実施例において、チップアンテナ１には、アンテナ装置の周波数を決めるギャップ５の容量成分Ｃ、第２の導電膜７のインダクタ成分Ｌ1を持つため、この値を調整することにより所望の周波数のチップアンテナを作製することができる。
【００４７】
つまり、基板８上の導体パターン１１などを変更することなく、チップアンテナ１の調整のみで容易に周波数を調整することができる。
【００４８】
特に、本実施例のチップアンテナ１は、基体２の表面にめっきにより導電膜を形成し、レーザートリミングで作製しているため、レーザートリミングの位置を変更するだけで、インダクタ成分Ｌ1を変更でき、レーザートリミングの幅を変更することで、容易に容量成分Ｃを変更することができ、所望の周波数に合わせることができる。
【００４９】
上記チップアンテナ１のギャップ５の形状について、図５、図６を用いて説明する。図５は、本発明の実施例１におけるアンテナの概観図であり、図６は、本発明の実施例１におけるアンテナの概観図である。
【００５０】
図５において、レーザートリミングによるギャップの経路を長くし、ギャップ５の容量成分を稼ぐため、一度基体２の長手方向にトリミングを行い、階段状のギャップ５を形成している。
【００５１】
また、図６も同様に、レーザートリミングによるギャップの経路を長くし、ギャップ５の容量成分を稼ぐため、ジグザグにギャップ５を形成している。
【００５２】
上記のようにすることにより、チップアンテナ１のサイズを変更することなく、ギャップの容量成分を増やすことができるので、比較的低い周波数に調整する際に有用である。
【００５３】
（実施例２）
実施例２は、チップアンテナを２つの周波数に対応させた場合であり、図７〜図９を用いて説明する。なお、実施例１と同様の部分は実施例１を援用する。
【００５４】
図７は、本発明の実施例２におけるアンテナの概観図であり、図８は、本発明の実施例２におけるアンテナ装置の概観図である。
【００５５】
図７に示すように、本実施例では、チップアンテナを２つ結合したような形になっており、チップアンテナ２１は、全面に導電膜を形成した基体２２と、基体２２の両端に設けられた端子２３、端子２４と、端子２３、端子２４の間に設けられた端子２５、端子２３、端子２４、端子２５の間にそれぞれ設けられたギャップ２６、ギャップ２７により構成されている。
【００５６】
また、上記基体２２形成した導電膜は、それぞれギャップ２６、端子２５、ギャップ２７によって、端子２３側から順に第１の導電膜２８、第２の導電膜２９、第３の導電膜３０、第４の導電膜３１に分かれている。
【００５７】
なお、上記チップアンテナ２１のサイズは、１ｍｍ×１ｍｍの正方形状で、長さが８ｍｍとなっており、端子２３から端子２５までの長さが５ｍｍ、端子２５から端子２４までの長さが３ｍｍとなっているが、他のサイズでも構わない。
【００５８】
図８は、このチップアンテナ２１を基板３２上に搭載したときの図であり、基板３２にはランドパターンを形成してあり、このランドパターンは、基板３２の外周に設けたグランドパターン３３と、端子２３とグランドパターン３３を接続する導体パターン３４、端子２５と接続する導体パターン３５、端子２４とグランドパターン３３を接続する導体パターン３４により構成されている。
【００５９】
この基板３２上にチップアンテナ２１を実装し、導体パターン３５には図示しない給電部から給電され、チップアンテナ２１に給電される。また、導体パターン３５には、マッチング素子３７を介してグランドパターン３３と接続されている。
【００６０】
ここで、本実施例のチップアンテナ２１は、２つの周波数に対応しており、本実施例では端子２３から端子２５（左半分）がＧＰＳの１．５ＧＨｚ（以下、第１の周波数とする）のアンテナとして機能し、端子２５から端子２４（右半分）が２．４ＧＨｚ（以下、第２の周波数とする）のアンテナとして機能する。
【００６１】
次に、上記構成におけるアンテナ装置の動作を図９を用いて説明する。図９は、本発明の実施例２におけるアンテナ装置の回路図であり、図９の回路図は、高周波における等価回路図である。
【００６２】
つまり、図９に示すように、上記高周波を送受信するアンテナ装置では、チップアンテナ２１の第１の導電膜２８、第２の導電膜２９、第３の導電膜３０、第４の導電膜３１、導体パターン３４、導体パターン３５、導体パターン３６をコイルとして見なすことできる。
【００６３】
図９において、まず、チップアンテナ２１の左半分について見るとチップアンテナ２１に電力を供給する給電部３８から、導体パターン３５、第２の導電膜２９、ギャップ２６、第１の導電膜２８、導体パターン３４、グランドパターン３３の順に直列に接続されている。
【００６４】
上記構成において、まず、チップアンテナ２１の左半分が送受信する周波数は、ギャップ２６の容量成分をＣ1、第１の導電膜２８のインダクタ成分をＬ1、導体パターン３４のインダクタ成分をＬ2とすると、周波数ｆ1は（数２）のようになり、チップアンテナ２１の左半分の構成によって第１の周波数の送受信を行う。
【００６５】
【数２】
2011097392.tif 000004
【００６６】
次に図９において、まず、チップアンテナ２１の右半分について見るとチップアンテナ２１に電力を供給する給電部３８から、導体パターン３５、第３の導電膜３０、ギャップ２７、第４の導電膜３１、導体パターン３６、グランドパターン３３の順に直列に接続されている。
【００６７】
上記構成において、まず、チップアンテナ２１の右半分が送受信する周波数は、ギャップ２７の容量成分をＣ2、第４の導電膜３１のインダクタ成分をＬ3、導体パターン３６のインダクタ成分をＬ4とすると、周波数ｆ2は（数３）のようになり、チップアンテナ２１の右半分の構成によって第２の周波数の送受信を行う。
【００６８】
【数３】
2011097392.tif 000005
【００６９】
以上の構成により、本実施例では、２つの周波数を１チップで実現することができる。
【００７０】
ここで、第１の周波数、第２の周波数との関係について、詳細に説明する。
【００７１】
本実施例では、第１の周波数を１．５ＧＨｚ、第２の周波数を２．４ＧＨｚとし、第２の周波数は、第１の周波数と比較して１．６倍となっているので、１チップで実現するために端子２５の位置を端子２４寄りに配置して、第１の導電膜２８の端子２３側の端部から第２の導電膜２９の端子２５側の端部までの長さを、第３の導電膜３０の端子２５側の端部から第４の導電膜３１の端子２４側の端部までの長さより長くして、左半分のインダクタ成分を稼げるようにしてある。
【００７２】
なお、本実施例よりさらに第１の周波数と第２の周波数との比が大きい場合、インダクタ成分を差だけでは、第１の周波数と第２の周波数との差を実現できないため、図５、図６のような形状を取り容量成分を稼ぐことが必要である。
【００７３】
なお、ギャップ２６、ギャップ２７を同じ幅で形成する場合、インダクタ成分で調整することになるため、図７に示すように、ギャップ２６、ギャップ２７の位置を、端子間の中央にするのではなく、中央からずらして調整することになる。
【００７４】
また、ギャップ２６、ギャップ２７を同じ幅で形成する場合、インダクタ成分で調整することになるため、一般的に周波数が異なるため、そのギャップからグランドまでの電気長（線路長）が異なることになる。
【００７５】
なお、本実施例では端子２５に給電しているが、両端の端子２３、端子２４に給電し、端子２５をグランドに接続してもよく、この場合、ギャップ２６、第２の導電膜２９、導体パターン３５によって第１の周波数が決まり、ギャップ２７、第３の導体パターン３０、導体パターン３５によって第２の周波数が決まる。
【００７６】
また、本実施例では、２つの周波数に対応できるようにしているが、端子をさらに設けて、３つ以上の周波数に対応できるようにすることも可能である。
【００７７】
つまり、チップアンテナ本体に、対応する周波数より１つ多い端子を設け、それぞれの端子間にギャップを設けることで、多数の周波数に対応したチップアンテナを提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明によれば、アンテナのサイズを小さくしつつ、外界からの影響を受けにくいアンテナ装置を提供することができるので、アンテナを搭載する電子機器に有用であり、特に携帯電話などの小型の電子機器に有用である。
【符号の説明】
【００７９】
１    チップアンテナ
２    基体
３、４    端子
５    ギャップ
６    第１の導電膜
７    第２の導電膜
８    基板
９    グランドパターン
１０、１１    導体パターン
１２    マッチング素子
１３    給電部
２１    チップアンテナ
２２    基体
２３、２４、２５    端子
２６、２７    ギャップ
２８    第１の導電膜
２９    第２の導電膜
３０    第３の導電膜
３１    第４の導電膜
３２    基板
３３    グランドパターン
３４、３５、３６    導体パターン
３７    マッチング素子
３８    給電部
【図１】
2011097392.tif 000008
【図２】
2011097392.tif 000009
【図３】
2011097392.tif 000010
【図４】
2011097392.tif 000011
【図５】
2011097392.tif 000012
【図６】
2011097392.tif 000013
【図７】
2011097392.tif 000014
【図８】
2011097392.tif 000015
【図９】
2011097392.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成22年9月14日(2010.9.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた基体と、
前記基体に形成された導電膜と、
前記導電膜を第１の導電膜と第２の導電膜とに電気的に分割するギャップ部と、を備え、
前記第１の導電膜は前記基板上に設けられた給電部に接続され、
前記第２の導電膜は導体を介してグランド部に接続され、
前記給電部、前記第１の導電膜、前記ギャップ部、前記第２の導電膜、前記導体、前記グランド部の順に直列に接続され、前記ギャップ部の容量成分をＣ、前記第２の導電膜のインダクタ成分をＬ1、前記導体のインダクタ成分をＬ2とすると、通信周波数ｆは以下の式で成り立つことを特徴とするアンテナ装置。
【数１】
2011097392.tif 000017
【請求項２】
前記基体に形成された第３の導電膜と、
前記基体に形成され第４の導電膜と、
前記第３の導電膜と前記第４の導電膜との間に設けられた別のギャップ部と、を更に備え、
前記第３の導電膜は前記基板上に設けられた別の給電部に接続され、
前記第４の導電膜は別の導体を介して前記別のグランド部に接続され、
前記別の給電部、前記第３の導電膜、前記別のギャップ部、前記第４の導電膜、前記別の導体、前記別のグランド部の順に直列に接続され、前記別のギャップ部の容量成分をＣ2、前記第４の導電膜のインダクタ成分をＬ3、前記別の導体のインダクタ成分をＬ4とすると、通信周波数ｆ’は以下の式で成り立つことを特徴とする請求項１記載のアンテナ装置。
【数２】
2011097392.tif 000018
【請求項３】
前記給電部と前記別の給電部とは一体であることを特徴とする請求項２記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記導体と前記別の導体とは一体であり、かつ前記グランド部と前記別のグランド部とは一体であることを特徴とする請求項２記載のアンテナ装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明は、基板と、基板上に設けられた基体と、基体に形成された導電膜と、導電膜を第１の導電膜と第２の導電膜とに電気的に分割するギャップ部と、を備え、第１の導電膜は基板上に設けられた給電部に接続され、第２の導電膜は導体を介してグランド部に接続され、給電部、第１の導電膜、ギャップ部、第２の導電膜、導体、グランド部の順に直列に接続され、ギャップ部の容量成分をＣ、第２の導電膜のインダクタ成分をＬ1、導体のインダクタ成分をＬ2とすると、通信周波数ｆは所定の関係式で成り立つことを特徴とするアンテナ装置とした。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明のアンテナ装置は、基板上に設けられた基体と、基体に形成された導電膜と、導電膜を第１の導電膜と第２の導電膜とに電気的に分割するギャップ部と、を備え、第１の導電膜は基板上に設けられた給電部に接続され、第２の導電膜は導体を介してグランド部に接続され、給電部、第１の導電膜、ギャップ部、第２の導電膜、導体、グランド部の順に直列に接続され、ギャップ部の容量成分をＣ、第２の導電膜のインダクタ成分をＬ1、導体のインダクタ成分をＬ2とすると、通信周波数ｆは所定の関係式で成り立つことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、基体に形成された第３の導電膜と、基体に形成され第４の導電膜と、第３の導電膜と第４の導電膜との間に設けられた別のギャップ部と、を更に備え、第３の導電膜は基板上に設けられた別の給電部に接続され、第４の導電膜は別の導体を介して別のグランド部に接続され、別の給電部、第３の導電膜、別のギャップ部、第４の導電膜、別の導体、別のグランド部の順に直列に接続され、別のギャップ部の容量成分をＣ2、第４の導電膜のインダクタ成分をＬ3、別の導体のインダクタ成分をＬ4とすると、通信周波数ｆ’は所定の関係式で成り立つことを特徴とする。