(57)【要約】【課題】露光装置で使用される温度制御装置を制御精度を低下させることなく小型化する。【解決手段】露光光でレチクルを介してウエハを露光する露光装置において、圧縮空気が供給される流量制御バルブ４８Ｆと、流量制御バルブ４８Ｆを介して取り込まれた空気を加熱する加熱装置５０Ａと、その加熱された空気を温度制御対象領域に供給する配管４４Ａと、配管４４Ａ内に配置された測温体を含み、配管４４Ａ内の空気の温度を計測する温度センサ５５Ａと、温度センサ５５Ａの計測結果に基づいて加熱装置５０Ａを制御する局所空調制御系３７とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光光でパターンを照明し、前記露光光で前記パターンを介して物体を露光する露光装置において、
気体を取り込む気体取り込み部と、
前記気体取り込み部を介して取り込まれた前記気体の温度を制御する加熱装置を含む温度制御部と、
前記温度制御部で温度制御された前記気体を温度制御対象領域に供給する配管と、
前記配管内を流れる前記気体の温度を計測する温度センサと、
前記温度センサの計測値に基づいて前記加熱装置を制御する制御装置と、を備え、
前記温度センサは、前記配管に設けられた開口に固定された支持部材と、前記支持部材に支持されて、前記配管内に配置される測温体とを含み、
前記加熱装置は、前記気体の流路の一部を覆う断熱材よりなる筒状部材と、前記筒状部材の内側に配置されて、高熱伝導率の材料よりなる熱伝導体と、前記熱伝導体の内部に配置されて、前記熱伝導体を加熱する発熱体とを含むことを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記温度センサは、前記測温体を囲む高熱伝導率の材料よりなる筒状部材と、前記筒状部材内の前記測温体の周囲に充填された高熱伝導率の絶縁体とを含むことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記配管は可撓性を有し、
前記配管の前記開口を含む部分を覆うように設けられた外筒部材を備えることを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記加熱装置の前記熱伝導体は、外形が前記気体の流れに沿った方向に延びたほぼ棒状で、かつ前記気体に対する接触面積を広くする形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項５】
前記加熱装置の前記熱伝導体は、前記気体の流れの方向に沿って形成された複数の貫通孔及び表面に沿って形成された螺旋状の溝の少なくとも一方を有することを特徴とする請求項４に記載の露光装置。
【請求項６】
前記気体取り込み部は、圧縮された気体を取り込み、
前記温度制御部は、前記気体取り込み部と前記加熱装置との間に配置されて、前記圧縮された気体を通す温度制御用配管と、該温度制御用配管に設けられた防塵フィルタと、前記温度制御用配管内の気体と冷媒との間で熱交換を行わせて、前記圧縮された気体を所定温度よりも低い温度に冷却する容器とを含む熱交換器を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の露光装置。
【請求項７】
配管内を流れる流体の温度を計測する温度センサにおいて、
前記配管に設けられた開口に固定された支持部材と、
前記支持部材に支持されて、前記配管内に配置される測温体と、
を備えることを特徴とする温度センサ。
【請求項８】
前記測温体を囲む高熱伝導率の材料よりなる筒状部材と、前記筒状部材内の前記測温体の周囲に充填された高熱伝導率の絶縁体とを含むことを特徴とする請求項７に記載の温度センサ。
【請求項９】
前記配管は可撓性を有し、
前記配管の前記開口を含む部分を覆うように設けられた外筒部材を備えることを特徴と
する請求項７又は８に記載の温度センサ。
【請求項１０】
前記流体は気体又は液体であることを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の温度センサ。
【請求項１１】
露光光でパターンを照明し、前記露光光で前記パターンを介して物体を露光する露光装置において、
温度制御された流体を温度制御対象領域に供給する配管と、
前記配管内を流れる前記流体の温度を計測するための請求項７〜１０のいずれか一項に記載の温度センサと、
前記温度センサの計測結果に基づいて前記流体の温度を制御する温度制御部と、
を備えることを特徴とする露光装置。
【請求項１２】
請求項１〜６及び請求項１１のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、
前記パターンが形成された基板を処理することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度制御技術を用いる露光技術に関し、例えば露光装置を構成する部材の温度制御を行う場合に好適なものである。また、本発明はその露光技術を適用する際に使用可能な温度センサ、及びその露光技術を用いるデバイス製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイス又は液晶表示パネル等の各種電子デバイス（マイクロデバイス）の製造工程の一つであるリソグラフィー工程で使用される露光装置において、高い露光精度（位置決め精度、重ね合わせ精度等）で露光を行うためには、照明光学系の照明特性及び投影光学系の結像特性を所定の状態に維持し、かつレチクル（又はフォトマスク等）、投影光学系、及びレジストが塗布されたウエハ（又はガラスプレート等）の位置関係を所定の関係に維持する必要がある。そのため、従来より、露光装置の照明光学系の一部、レチクルステージ、投影光学系、及びウエハステージを含む露光本体部は、気密化されたチャンバ内に設置され、チャンバ内には、空調装置から、所定温度に制御されて、かつ防塵フィルタ等を通過した清浄な空気がダウンフロー方式で供給されている。
【０００３】
最近では、そのチャンバ内に設置される機構の中でも特に高い温度制御精度が要求される部分、例えばステージの位置計測を行うレーザ干渉計の計測用ビームの光路には、例えば送風口の近傍に設けられた温度センサの計測値に基づいて、高度に温度制御された空気をダウンフロー方式及び／又はサイドフロー方式で供給する局所的な温度制御も行われている（例えば、特許文献１参照）。また、投影光学系のように、高い温度制御精度が要求されるとともに、露光光の照射熱の影響等がある部分では、例えば供給用の配管と冷却用の配管との接続部付近に設置された温度センサの計測値に基づいて、その冷却用の配管内に所定温度に制御された冷媒を供給するようにした温度制御装置も使用されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００６／０２８１８８号パンフレット
【特許文献２】国際公開第２００６／０３８９５２号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の空調装置及び温度制御装置では、温度センサが大型であるため、例えば小型の配管中を流れている気体又は冷媒の温度を直接計測することが困難であるとともに、温度の計測位置の数を増やすことが困難であった。また、従来の温度センサは、例えば送風口の近傍の支持部材又は配管とは別の支持部材で支持されていたため、温度センサの計測値が周囲の環境の温度の影響を受ける恐れがあった。
【０００６】
また、従来の局所的な温度制御を行う空調装置で、加熱装置を用いる場合には、個々の加熱装置が大型であるため、局所的な温度制御を行う部分の数を増加することが困難であった。
本発明は斯かる点に鑑み、露光装置で使用できる温度制御装置を制御精度を低下させることなく小型化するとともに、この温度制御装置で使用可能な温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様によれば、露光光でパターンを照明し、その露光光でそのパターンを介して物体を露光する露光装置が提供される。この露光装置は、気体を取り込む気体取り込み部と、その気体取り込み部を介して取り込まれたその気体の温度を制御する加熱装置を含む温度制御部と、その温度制御部で温度制御されたその気体を温度制御対象領域に供給する配管と、その配管内を流れるその気体の温度を計測する温度センサと、その温度センサの計測値に基づいてその加熱装置を制御する制御装置と、を備え、その温度センサは、その配管に設けられた開口に固定された支持部材と、その支持部材に支持されて、その配管内に配置される測温体とを含み、その加熱装置は、その気体の流路の一部を覆う断熱材よりなる筒状部材と、その筒状部材の内側に配置され、高熱伝導率の材料よりなる熱伝導体と、その熱伝導体の内部に配置されて、その熱伝導体を加熱する発熱体とを含むものである。
【０００８】
また、本発明の第２の態様によれば、配管内を流れる流体の温度を計測する温度センサが提供される。この温度センサは、その配管に設けられた開口に固定された支持部材と、その支持部材に支持されて、その配管内に配置される測温体と、を備えるものである。
また、本発明の第３の態様によれば、露光光でパターンを照明し、その露光光でそのパターンを介して物体を露光する露光装置が提供される。この露光装置は、温度制御された流体を温度制御対象領域に供給する配管と、その配管内を流れるその流体の温度を計測するための本発明の温度センサと、その温度センサの計測結果に基づいてその流体の温度を制御する温度制御部と、を備えるものである。
【０００９】
また、本発明の第４の態様によれば、本発明の露光装置を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、そのパターンが形成された基板を処理することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の露光装置によれば、温度センサの測温体が配管で支持されるため、温度センサを小型化できるとともに、温度センサの計測結果に対する配管の外部の環境の温度の影響が抑制される。従って、露光装置で使用できる温度制御装置を制御精度を低下させることなく小型化できる。
また、本発明の温度センサは、本発明の露光装置の温度センサとして使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施形態の一例の露光装置の構成を示す一部が切り欠かれた図である。
【図２】図１の露光装置の制御系を示すブロック図である。
【図３】（Ａ）は図１中の第２局所空調装置４３の構成を示す一部が切り欠かれた図、（Ｂ）は熱交換器の変形例を示す図である。
【図４】（Ａ）は図３（Ａ）中の加熱装置５０Ａを示す断面図、（Ｂ）は図４（Ａ）の熱伝導体（シース部）５２を示す斜視図、（Ｃ）は変形例の熱伝導体５２Ａを示す斜視図である。
【図５】（Ａ）は図３（Ａ）中の温度センサ５５Ａを示す断面図、（Ｂ）は第１変形例の温度センサ５５Ｅを示す断面図、（Ｃ）は第２変形例の温度センサ５５Ｆを示す断面図である。
【図６】（Ａ）は図１中の温度センサ８０Ａを示す断面図、（Ｂ）は図６（Ａ）の側面図である。
【図７】電子デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態の一例につき図１〜図６を参照して説明する。本実施形態は、スキャニングステッパー（スキャナー）よりなる走査露光型の露光装置の温度制御を行う
場合に本発明を適用したものである。
図１は、本実施形態の露光装置ＥＸの構成を示す。図１において、露光装置ＥＸの大部分は、例えば半導体デバイス製造工場のクリーンルーム内の床ＦＬ上に設置されている。露光装置ＥＸは、露光光（露光用の照明光）ＥＬを発生する光源部４と、露光光ＥＬでレチクルＲ（マスク）を照明する照明光学系ＩＬＳと、レチクルＲを保持して移動するレチクルステージＲＳＴと、レチクルＲのパターンの像をウエハＷ（基板）の表面に投影する投影光学系ＰＬとを備えている。また、露光装置ＥＸは、ウエハＷを保持して移動するウエハステージＷＳＴと、露光装置ＥＸの動作を統括的に制御するコンピュータよりなる主制御装置２０を含む制御系（図２参照）と、その他の駆動機構、支持機構、及びセンサ類等とを備えている。さらに、露光装置ＥＸは、照明光学系ＩＬＳ、レチクルステージＲＳＴ、投影光学系ＰＬ、及びウエハステージＷＳＴを含む露光本体部１０を収納する気密化された箱型のチャンバ２とを備えている。
【００１３】
また、露光装置ＥＸは、照明光学系ＩＬＳの照明特性（いわゆるσ値、照度均一性等）及び投影光学系の結像特性（解像度等）を所定の状態に維持し、かつレチクルＲ、投影光学系ＰＬ、及びウエハＷの位置関係を所定関係に維持して高い露光精度（位置決め精度、重ね合わせ精度等）で露光を行うために、チャンバ２の内部全体の空調を行うための全体空調システムを備えている。この全体空調システムは、チャンバ２の上部の多数の開口２ａを通してチャンバ２内に温度制御されて防塵フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＰＡフィルタ等）を通過した清浄な空気（例えばドライエアー）をダウンフロー方式で供給する主空調装置８と、この動作を制御する主空調制御系３５（図２参照）とを備えている。一例としてチャンバ２内を流れた空気は、チャンバ２の底面の床ＦＬに設けられた多数の開口（不図示）を通して床下の配管（不図示）に流れ、その配管内の空気は、主空調装置８の気体回収部に戻されて再利用される。なお、主空調装置８等は、床ＦＬの階下の機械室等に配置されていてもよい。
【００１４】
以下、図１において、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸに平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な平面（ほぼ水平面である）内で図１の紙面に垂直にＸ軸を、図１の紙面に平行にＹ軸を取って説明する。本実施形態では、走査露光時のレチクルＲ及びウエハＷの走査方向はＹ軸に平行な方向（Ｙ方向）である。また、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の回りの回転方向をθｘ、θｙ、θｚ方向とも呼ぶ。
【００１５】
先ず、チャンバ２の外側の床ＦＬ上に設置された光源部４は、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）を発生するレーザ光源（露光光源）と、その露光光ＥＬを照明光学系ＩＬＳに導くビーム送光光学系とを備えている。光源部４の露光光ＥＬの射出端は、チャンバ２の＋Ｙ方向の側面上部の開口を通してチャンバ２内に配置されている。なお、露光光源としては、ＫｒＦエキシマレーザ光源（波長２４８ｎｍ）などの他の紫外パルスレーザ光源、ＹＡＧレーザの高調波発生光源、固体レーザ（半導体レーザなど）の高調波発生装置、又は水銀ランプ（ｉ線等）なども使用できる。
【００１６】
チャンバ２内の上部に配置された照明光学系ＩＬＳは、例えば特開２００１−３１３２５０号公報（対応する米国特許出願公開第２００３／００２５８９０号明細書）などに開示されるように、オプティカルインテグレータ等を含む照度均一化光学系、レチクルブラインド、（いずれも不図示）、ミラーＭＥ、及びコンデンサレンズＣＬ等の複数の光学部材を備えている。これらの光学部材は照明系鏡筒６内に支持されている。照明光学系ＩＬＳは、レチクルブラインドで規定されたレチクルＲのパターン面のＸ方向に細長い照明領域を露光光ＥＬによりほぼ均一な照度で照明する。
【００１７】
レチクルＲに形成されたパターン領域のうち、照明領域内のパターンの像は、両側テレセントリックで投影倍率βが縮小倍率（例えば１／４、１／５等）の投影光学系ＰＬを介
してレジスト（感光材料）が塗布されたウエハＷの表面に結像投影される。
また、図１のチャンバ２内の床ＦＬ上に、複数の台座１１を介して下部フレーム１２が設置され、下部フレーム１２の中央部に平板状のベース部材１３が固定され、ベース部材１３の上面に例えば３箇所の防振台１４を介して平板状のウエハベースＷＢが支持され、ウエハベースＷＢのＸＹ平面に平行な上面にエアベアリングを介してウエハステージＷＳＴがＸ方向、Ｙ方向に移動可能に、かつθｚ方向に回転可能に載置されている。また、下部フレーム１２の上端に、ウエハベースＷＢを囲むように配置された例えば３箇所の防振台１５を介して光学系フレーム１６が支持されている。光学系フレーム１６の中央部の開口に投影光学系ＰＬが配置され、光学系フレーム１６の上面に投影光学系ＰＬを囲むように上部フレーム１７が固定されている。
【００１８】
また、光学系フレーム１６の底面の＋Ｙ方向の端部にＹ軸のレーザ干渉計２１ＷＹが固定され、その底面の＋Ｘ方向の端部にＸ軸のレーザ干渉計（不図示）が固定されている。これらの干渉計よりなるウエハ干渉計２１Ｗ（図２参照）は、ウエハステージＷＳＴの側面の反射面（移動鏡）に複数軸の計測用ビームを照射して、ウエハステージＷＳＴのＸ方向、Ｙ方向の位置、及びθｘ、θｙ、θｚ方向の回転角を計測し、計測値を図２の主制御装置２０を介してウエハステージ駆動系２２Ｗに供給する。
【００１９】
また、図１の光学系フレーム１６の底面には、ウエハＷのアライメントマークの位置を計測するオフアクシスで画像処理方式のアライメント系ＡＬ、及びウエハＷ表面の複数の計測点でＺ方向の位置（フォーカス位置）を計測するための照射系２５ａ及び受光系２５ｂを含む斜入射方式で光学式のオートフォーカスセンサ（以下、ＡＦセンサという）２５が固定されている。アライメント系ＡＬの画像信号を図２の信号処理系２７で処理することによってウエハＷのアライメントが行われる。また、ＡＦセンサ２５の検出信号を信号処理系２６で処理して得られるフォーカス位置の情報が、主制御装置２０を介してウエハステージ駆動系２２Ｗに供給される。
【００２０】
ウエハステージ駆動系２２Ｗは、ウエハ干渉計２１Ｗの計測値及び主制御装置２０からの制御情報に基づいてリニアモータ２４等を含む駆動機構を介してウエハステージＷＳＴのＸ方向、Ｙ方向の位置及び速度等を制御するとともに、θｚ方向の回転角を制御する。さらにウエハステージ駆動系２２Ｗは、ＡＦセンサ２５からのフォーカス位置の情報に基づいて、ウエハステージＷＳＴ内のＺ駆動部を介してウエハＷの表面を投影光学系ＰＬの像面に合焦させる。ウエハステージＷＳＴ内には、レチクルＲのアライメントを行うために、レチクルＲのアライメントマークの像の位置を計測する空間像計測系（不図示）も備えられている。
【００２１】
一方、上部フレーム１７の＋Ｙ方向の上部に、照明光学系ＩＬＳの照明系鏡筒６が固定されている。さらに、上部フレーム１７のＸＹ平面に平行な上面にエアベアリングを介して、レチクルステージＲＳＴがＹ方向に定速移動可能に、かつＸ方向への移動及びθｚ方向の回転が可能に載置されている。
また、上部フレーム１７の上面の＋Ｙ方向の端部にＹ軸のレーザ干渉計２１ＲＹが固定され、その上面の＋Ｘ方向の端部にＸ軸のレーザ干渉計（不図示）が固定されている。これらの干渉計からレチクル干渉計２１Ｒ（図２参照）が構成されている。Ｙ軸のレーザ干渉計２１ＲＹは、レチクルステージＲＳＴの＋Ｙ方向の端部の２箇所に配置された移動鏡２１ＭＹ（反射面）に計測用ビームを照射し、Ｘ軸のレーザ干渉計は、レチクルステージＲＳＴの＋Ｘ方向の端部に固定されたロッド状の移動鏡（不図示）に複数軸の計測用ビームを照射する。レチクル干渉計２１Ｒは、レチクルステージＲＳＴのＸ方向、Ｙ方向の位置、及びθｚ、θｘ、θｙ方向の回転角を計測し、計測値を図２の主制御装置２０を介してレチクルステージ駆動系２２Ｒに供給する。レチクルステージ駆動系２２Ｒは、レチクル干渉計２１Ｒの計測値及び主制御装置２０からの制御情報に基づいてリニアモータ２３
等を含む駆動機構を介してレチクルステージＲＳＴのＹ方向の速度及び位置、並びにＸ方向の位置及びθｚ方向の回転角等を制御する。
【００２２】
また、本実施形態の露光装置ＥＸが液浸型である場合には、投影光学系ＰＬの下端の光学部材の下面に例えばリング状のノズルヘッド（不図示）が配置され、図２の液体供給装置２８から不図示の配管及びそのノズルヘッドを介してその光学部材とウエハＷとの間の局所的な液浸領域に所定の液体（純水等）が供給される。その液浸領域の液体は不図示の配管を介して図２の液体回収装置２９によって回収される。そのノズルヘッド、液体供給装置２８、及び液体回収装置２９を含む液浸機構としては、例えば欧州特許出願公開第１４２０２９８号明細書等に開示されている液浸機構を使用できる。なお、露光装置ＥＸがドライ型である場合には、その液浸機構を備える必要はない。
【００２３】
また、図１のチャンバ２の例えば−Ｙ方向の側面方向にレチクルローダ系（不図示）及びウエハローダ系（不図示）が配置されている。レチクルローダ系及びウエハローダ系はチャンバ２とは別に空調が行われているサブチャンバ（不図示）内に設置され、レチクルローダ系及びウエハローダ系はそれぞれチャンバ２の側面の開口（不図示）を通してレチクルＲ及びウエハＷの交換を行う。
【００２４】
そして、図１の露光装置ＥＸの露光時には、先ずレチクルＲ及びウエハＷのアライメントが行われる。その後、レチクルＲへの露光光ＥＬの照射を開始して、レチクルＲのパターンの一部の投影光学系ＰＬを介した像をウエハＷの一つのショット領域に投影しつつ、レチクルステージＲＳＴとウエハステージＷＳＴとを投影光学系ＰＬの投影倍率βを速度比としてＹ方向に同期して移動（同期走査）する走査露光動作によって、そのショット領域にレチクルＲのパターン像が転写される。その後、露光光ＥＬの照射を停止して、ウエハステージＷＳＴを介してウエハＷをＸ方向、Ｙ方向にステップ移動する動作と、上記の走査露光動作とを繰り返すことによって、ステップ・アンド・スキャン方式でウエハＷの全部のショット領域にレチクルＲのパターン像が転写される。
【００２５】
次に、本実施形態の露光装置ＥＸは、高い温度制御精度が要求される部分の温度を制御するための第１局所空調装置４１及び第２局所空調装置４３を含む局所空調システムと、液体温度制御装置７０を含む局所温度制御システムとを備えている。
即ち、チャンバ２の例えば上部（又は床ＦＬの階下の機械室等でもよい）に、ほぼ所定の温度範囲に制御されて、防塵フィルタ（ＨＥＰＡフィルタ、ＵＬＡＰフィルタ等）を通した空気である空調用空気（例えばドライエアー）が供給される空調空気供給管４０と、ほぼ所定の温度範囲に制御されて圧縮された空気である圧縮空気（例えば圧縮されたドライエアー）が供給される圧縮空気供給管４２とが配置されている。圧縮空気供給管４２は、半導体デバイス製造工場等には一般に備えられている設備である。なお、空調空気供給管４０を使用することなく、主空調装置８内から分岐した空調用空気、又は圧縮空気供給管４２から取り込んで減圧した空気等を使用してもよい。
【００２６】
また、第１局所空調装置４１は、空調空気供給管４０から取り込んだ空気の温度をより高精度に制御する。このように温度制御された清浄な空気ＡＲ及びＡＷは、第１ダクト１８Ｒ及び第２ダクト１８Ｗを介してそれぞれチャンバ２内の照明系鏡筒６の底面の送風部１９Ｒ及び光学系フレーム１６の底面の送風部１９Ｗから、ダウンフロー方式でレチクルステージＲＳＴ用のレーザ干渉計２１ＲＹ等及びウエハステージＷＳＴ用のレーザ干渉計２１ＷＹ等の計測用ビームの光路に送風される。なお、空気ＡＲ，ＡＷをサイドフロー方式で吹き出すことも可能である。この結果、レチクル干渉計２１ＲＹ等及びウエハ干渉計２１ＷＹ等によってレチクルステージＲＳＴ及びウエハステージＷＳＴの位置を高精度に計測できる。
【００２７】
また、第２局所空調装置４３は、圧縮空気供給管４２から取り込んだ圧縮空気から高精度に温度制御された清浄な複数の空気Ａ５及びＡ６等を生成する。第２局所空調装置４３から配管４４Ｂを介して照明光学系ＩＬＳの照明系鏡筒６の内部に空気Ａ６が供給され、照明系鏡筒６内を流れた空気は、例えば不図示の排気ダクトを介して主空調装置８の気体回収部に回収される。
【００２８】
また、照明系鏡筒６のコンデンサレンズＣＬの下方に、次第に開口径が小さくなる円筒部材６１が取り付けられ、レチクルステージＲＳＴの上面にレチクルＲを囲むように次第に広がるようにフード部６２が固定されている。円筒部材６１は、露光光ＥＬの光路を囲むように配置され、フード部６２の４隅には、内部の空気を外部に流すための開口（不図示）が設けられている。第２局所空調装置４３から配管４４Ａを介して、円筒部材６１の内部に高精度に温度制御された空気Ａ５が供給される。空気Ａ５は、ダウンフロー方式で円筒部材６１の内部からレチクルＲの上面のフード部６２に流れる。その後、空気Ａ５は、フード部６２の周囲の開口から外側に流出し、床ＦＬ側に流れた後、主空調装置８の気体回収部に回収される。
【００２９】
チャンバ２内に主空調装置８からダウンフローで供給される空気の設定温度（例えば２０〜３０℃の範囲内の目標温度（例えば２３℃））に対して、空気Ａ５及びＡ６の設定温度（目標温度）は例えば同じ温度に設定されている。ただし、主空調装置８からダウンフローで供給される空気の温度の設定温度に対する許容範囲（制御精度）に対して、空気Ａ５及びＡ６の温度の許容範囲はより狭く設定されている。これによって、露光光ＥＬの光路の温度が高精度に設定範囲に維持されるとともに、レチクルＲの上面の微小な異物が空気Ａ５とともに除去される。第２局所空調装置４３の動作は図２の局所空調制御系３７によって制御される。
【００３０】
以下、第２局所空調装置４３の構成につき図３〜図５を参照して詳細に説明する。図３（Ａ）は、第２局所空調装置４３の構成を示す。図３（Ａ）において、第２局所空調装置４３は、圧縮空気供給管４２に配管４７Ａを介して連結されて、圧縮空気供給管４２から供給される圧縮空気Ａ１の温度を下げるとともにその気圧を或る程度下げて（ただし、図１のチャンバ２内の気圧（或る程度陽圧）よりも高く設定されている）排気する熱交換器４５と、熱交換器４５に配管４７Ｂを介して連結されて、熱交換器４５から排気される空気Ａ２を複数（ここでは４個）の分岐管４９ａ，４９ｂ，４９ｃ，４９ｄに分けて排気する分配器４９とを備えている。
【００３１】
配管４７Ａの途中に圧力平滑化用のレギュレータ４８Ｒ及び流量制御バルブ４８Ｆが設置され、局所空調制御系３７が流量制御バルブ４８Ｆの流量を制御する。熱交換器４５は、螺旋状に巻回された熱伝導率の良好な金属製の冷却管４５ｂと、冷却管４５ｂの排気口に連結されたＨＥＰＡフィルタ又はＵＬＰＡフィルタよりなる防塵フィルタ６５と、冷却管４５ｂ及び防塵フィルタ６５を収納する気密化された容器４５ａとを備えている。冷却管４５ｂの一端（給気口）が配管４７Ａに接続され、冷却管４５ｂの他端の防塵フィルタ６５が配管４７Ｂに接続されている。また、冷却水温調機４６が備えられ、冷却水温調機４６は配管４６ａを介して熱交換器４５の容器４５ａ内に温度制御された冷却水Ｃｏを供給し、容器４５ａ内を流れた冷却水Ｃｏを配管４６ｂを介して回収する。
【００３２】
さらに、熱交換器４５の給気口に近い配管４７Ａ及び熱交換器４５の排気口に近い配管４７Ｂ内にそれぞれ温度センサ５８Ａ及び５８Ｂが設置され、温度センサ５８Ａ，５８Ｂで計測される空気の温度が局所空調制御系３７に供給されている。局所空調制御系３７は、その温度に基づいて冷却水温調機４６から容器４５ａ内に供給される冷却水Ｃｏの温度を制御する。この場合、熱交換器４５から防塵フィルタ６５を介して微小なパーティクルが除去されて排気される清浄な空気Ａ２の温度は、第２局所空調装置４３から温度制御された空気が供給されるチャンバ２内の複数の局所的な領域（温度制御対象領域）の設定温度ＴＴｉ（ｉ＝１，２，…）のうちの最低値Ｔmin よりも低い設定温度Ｔset に設定される。ただし、本実施形態では、設定温度ＴＴｉは互いに等しい温度である。
【００３３】
また、第２局所空調装置４３は、分岐管４９ａ〜４９ｄに連結されて、それぞれ対応する分岐管から供給される空気の温度を独立に設定温度ＴＴｉまで上昇させて排気する加熱装置５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ，５０Ｄと、加熱装置５０Ａ〜５０Ｄに連結された配管４４Ａ，４４Ｂ，４４Ｃ，４４Ｄ（給気ダクト）と、配管４４Ａ〜４４Ｄ内の排気口の近くに設置された温度センサ５５Ａ〜５５Ｄとを備えている。配管４４Ａ〜４４Ｄは、断熱性が高く、発塵の少ない材料であるフッ素樹脂（例えばＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂））から形成され、或る程度の可撓性を有する。温度センサ５５Ａ〜５５Ｄはそれぞれ配管４４Ａ〜４４Ｄ内を通過する空気の温度を計測し、計測結果を局所空調制御系３７に供給する。
【００３４】
配管４４Ａ及び４４Ｂを通過した空気Ａ５及びＡ６は、それぞれ図１のチャンバ２内の円筒部材６１内及び照明系鏡筒６内に供給される。また、配管４４Ｃ及び４４Ｄを通過した空気Ａ７及びＡ８は、一例として図１のレチクルＲの底面と投影光学系ＰＬとの間の空間、及び図２のウエハステージ駆動系２２Ｗ等の発熱源が収納された制御ボックス（不図示）の周囲に供給される。
【００３５】
図４（Ａ）は図３（Ａ）の加熱装置５０Ａを示す断面図である。図４（Ａ）において、加熱装置５０Ａは、中央に円形の開口５１Ａａが形成された筒状の断熱材よりなる第１部材５１Ａと、開口５１Ａａを閉じるように第１部材５１Ａの背面に複数のボルト（不図示）によって固定された熱伝導率が小さい第２部材５１Ｂとからなるケーシング５１を有する。第１部材５１Ａを形成する断熱材としては、発塵の少ない樹脂材料であるフッ素樹脂（例えばＰＴＦＥなど）、又は炭素繊維系断熱材等を使用可能である。第２部材５１Ｂを形成する材料としては、例えばセラミックス又はネジ等の加工が可能な硬性の樹脂（例えばテフロン（登録商標））等が使用可能である。
【００３６】
第１部材５１Ａの背面に近い位置の側面には、開口５１Ａａに連通するように開口５１Ａｃが形成され、第１部材５１Ａの前面に開口５１Ａａに連通するように分岐管４９ａが連結され、第１部材５１Ａの側面に開口５１Ａｃに連通するように配管４４Ａの給気口が連結されている。分岐管４９ａ及び配管４４Ａは、それぞれフランジ部（不図示）がボルト（不図示）によって第１部材５１Ａに固定されている。
【００３７】
また、加熱装置５０Ａは、第１部材５１Ａの開口５２Ａａ内に配置された外形が細長い円柱状で熱伝導率が高い材料からなる熱伝導体（シース部）５２と、熱伝導体５２内の深い凹部５２ｂに設置されたニクロム線等のヒータ５３（発熱体）と、ヒータ５３と図３（Ａ）の局所空調制御系３７とを連結するリード線５３Ｌとを有する。熱伝導体５２の材料としては、例えば金属が使用でき、さらに金属としては例えばステンレス鋼が使用できる。局所空調制御系３７は、リード線５３Ｌを介してヒータ５３に流れる電流（発熱量）、ひいてはヒータ５３によって加熱される熱伝導体５２の温度を制御する。この場合、第２部材５１Ｂの内面の凸部に形成されたネジ部５１Ｂａに、熱伝導体５２の凹部５２ｂに設けたネジ部５２ｃが螺合しており、熱伝導体５２は、第２部材５１Ｂに支持されている。
【００３８】
さらに、熱伝導体５２には、その周囲を流れる空気との接触面積を広くするために、長手方向（本実施形態では空気の流れの方向に平行である）に沿って、複数の貫通孔５２ａが形成されている。図４（Ｂ）に示すように、熱伝導体５２には貫通孔５２ａが例えば６個形成されているが、貫通孔５２ａの個数は任意である。図３（Ａ）の他の加熱装置５０Ｂ〜５０Ｄも加熱装置５０Ａと同様に構成されている。
【００３９】
図４（Ａ）の加熱装置５０Ａにおいて、図３（Ａ）の分配器４９の分岐管４９ａから供給された空気は、流路Ａ３１で示すように、ケーシング５１の第１部材５１Ａの開口５１Ａａに流入する。流入した空気は、流路Ａ３２で示すように、熱伝導体５２の複数の貫通孔５２ａ及び熱伝導体５２と第１部材５１Ａの内面との間の空間を第２部材５１Ｂ側に流れる。そして、熱伝導体５２の内部及び周囲を流れた空気は、流路Ａ３３で示すように、開口５１Ａｃを経て配管４４Ａに流入した後、流路Ａ４３で示すように図３（Ａ）の温度センサ５５Ａ側に流れる。
【００４０】
この場合、熱伝導体５２の表面積が単なる円柱の表面よりも広くなっているため、ケーシング５１内を熱伝導体５２の長手方向に沿って流れる空気を効率的に加熱できる。また、ケーシング５１の大部分を占める第１部材５１Ａが断熱材よりなるため、別途、ケーシング５１を覆うための断熱材を設ける必要がなく、加熱装置５０Ａの小型化が可能である。さらに、ヒータ５３は、熱伝導体５２の内部にあり、かつ熱伝導体５２は、第２部材５１Ｂの細い凸部（非発熱部）を介して支持されているため、加熱装置５０Ａの外部への熱漏れが極めて少ない。
【００４１】
一方、図５（Ａ）は図３（Ａ）の温度センサ５５Ａの構成を示す。図５（Ａ）において、温度センサ５５Ａは、配管４４Ａに設けられた開口４４Ａａにシール剤５９によって固定された例えばセラミックス等の絶縁体よりなる棒状の支持部材５８と、配管４４Ａの内部で支持部材５８の先端部に固定された測温体５６と、測温体５６と図３（Ａ）の局所空調制御系３７とを連結するリード線５７とを有する。測温体５６は、例えば白金抵抗体の細線を長手方向に繰り返して巻回した部分を樹脂で固めたものである。局所空調制御系３７は、測温体５６の抵抗値を計測し、この計測値から配管４４Ａ内を流れる空気の温度を計測する。なお、測温体５６としては、サーミスタ等も使用可能である。
【００４２】
また、配管４４Ａに設けた開口４４Ａａは、測温体５６を差し込める大きさに形成されている。さらに、シール剤５９としては、脱ガスの少ない接着剤、例えば熱硬化性のエポキシ樹脂、又はシリコン系接着剤等を使用可能である。なお、シール剤５９を用いることなく、支持部材５８をリード線５７とともに配管４４Ａの開口４４Ａａに溶着によって固定することも可能である。温度センサ５５Ａは、支持部材５８の先端の測温体５６を開口４４Ａａを通して配管４４Ａの内部に差し込んだ後、支持部材５８と開口４４Ａａとの間を例えばシール剤５９で封止することで製造できる。図３（Ａ）の他の温度センサ５５Ｂ〜５５Ｄの構成は温度センサ５５Ａと同様である。
【００４３】
図５（Ａ）の温度センサ５５Ａにおいて、図３（Ａ）の加熱装置５０Ａで加熱された空気は、配管４４Ａ内の流路Ａ４Ａに沿って測温体５６の周囲を流れた後、空気Ａ５として排気される。この場合、測温体５６は、配管４４Ａ内に配置されているため、配管４４Ａの外側の雰囲気の温度に影響されることなく、配管４４Ａ内を流れる空気の温度を高精度に計測できる。また、配管４４Ａで直接、支持部材５８を介して測温体５６を支持しているため、温度センサ５５Ａを小型化できる。従って、例えば配管４４Ａに沿って複数箇所に温度センサ５５Ａと同様の温度センサを設置することによって、その複数箇所の空気の温度を容易に正確に計測できる。
【００４４】
図３（Ａ）において、温度センサ５５Ａ〜５５Ｄは所定のサンプリングレートでそれぞれ配管４４Ａ〜４４Ｄ内を流れる空気Ａ５〜Ａ８の温度を計測し、計測結果を局所空調制御系３７に供給する。局所空調制御系３７は、温度センサ５５Ａ〜５５Ｄで計測される空気Ａ５〜Ａ８の温度がそれぞれ設定温度ＴＴｉ（ｉ＝１〜４）となるように、加熱装置５０Ａ〜５０Ｄのヒータ５３の電流（発熱量）を制御する。本実施形態では、温度センサ５５Ａ〜５５Ｄが空気の温度を高精度に計測できるとともに、加熱装置５０Ａ〜５０Ｄでは効率的に空気を加熱できるため、空気Ａ５〜Ａ８の温度を高精度にかつ効率的に設定温度に制御できる。また、加熱装置５０Ａ〜５０Ｄ及び温度センサ５５Ａ〜５５Ｄを小型化できるため、第２局所空調装置４３を全体として小型化できる。
【００４５】
また、本実施形態では、圧縮空気供給管４２から熱交換器４５を介して分配器４９に供給される空気の気圧は、チャンバ２内の気圧よりも高く維持されている。従って、分配器４９に供給された空気は、分岐管４９ａ〜４９ｄから配管４４Ａ〜４４Ｄまでの流路を経て温度制御された状態でチャンバ２内に供給される。従って、別途送風ファンを設ける必要が無く、空調装置の構成が簡素化できる。
【００４６】
次に、図１の液体温度制御装置７０を含む局所温度制御システムにつき説明する。この局所温度制御システムは、投影光学系ＰＬの側面に巻回され、内部をチャンバ２内の空気の温度程度まで冷却された純水等の冷媒が下方に流れる金属製の冷却用配管７２と、液体温度制御装置７０から冷却用配管７２に冷媒を供給する配管７１と、冷却用配管７２を流れた冷媒を液体温度制御装置７０に回収するための配管７３と、冷却用配管７２の排出口の近傍で配管７３に装着された温度センサ８０Ａとを有する。配管７１，７３は配管４４Ａと同様の材料から形成されている。また、冷却用配管７２は、アライメント系ＡＬの放熱板（不図示）の表面も通過しており、アライメント系ＡＬの冷却も行われている。液体温度制御装置７０内には、配管７３を介して回収された冷媒を冷却する冷却装置７８Ａ（図２参照）と、その冷媒を配管７１側に供給するポンプ（不図示）とが設けられている。液体温度制御系７７は、温度センサ８０Ａの計測値が所定の目標値になるように、冷却装置７８Ａを制御する。
【００４７】
また、図１の局所温度制御システムは、ウエハステージＷＳＴの内部のリニアモータの可動子の近傍を通るように、ウエハステージＷＳＴ内に配置されて、内部をチャンバ２内の空気の温度程度まで冷却された純水等の冷媒が流れる金属製の冷却用配管７５と、液体温度制御装置７０から冷却用配管７５に冷媒を供給する大きい可撓性を有する配管７４と、冷却用配管７５を流れた冷媒を液体温度制御装置７０に回収するための大きい可撓性を有する配管７６と、冷却用配管７５の排出口の近傍で配管７６に装着された温度センサ８０Ｂとを有する。配管７４，７６は、脱塵が少なく可撓性の大きい材料、例えば比較的薄いフッ素樹脂又は合成ゴム等から形成されている。液体温度制御装置７０内には、配管７６を介して回収された冷媒を冷却する冷却装置７８Ｂ（図２参照）と、その冷媒を配管７４側に供給するポンプ（不図示）とが設けられている。液体温度制御系７７は、温度センサ８０Ｂの計測値が所定の目標値になるように、冷却装置７８Ｂを制御する。
【００４８】
図６（Ａ）は、図１中の配管７３に設けられた温度センサ８０Ａを示す断面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の右側面図である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）において、温度センサ８０Ａは、配管７３に形成された開口７３ａにシール剤８６によって固定された熱伝導率が良好で試験管状（筒状）の保護部材８３と、保護部材８３の配管７３内の部分内に配置された測温体８１と、保護部材８３と測温体８１との隙間に充填された熱伝導率が良好な粒子状の絶縁体８４と、測温体８１と図２の液体温度制御系７７とを連結するリード線８２とを有する。保護部材８３は、例えば金属（例えばステンレス鋼）から形成されている。絶縁体８４は、例えば酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の粒子である。測温体８１は、例えば白金抵抗体又はサーミスタ等である。
【００４９】
また、温度センサ８０Ａは、配管７３の開口７３ａを含む部分を覆うように、配管７３に設けられた外筒部材８５を有する。外筒部材８５の端部はシール剤（不図示）で封止されている。配管７３と同じ材料からなる外筒部材８５にも保護部材８３を通す開口８５ａが設けられ、開口８５ａにもシール剤８６が充填されている。シール剤８６の材料は図５（Ａ）のシール剤５９と同様であるが、保護部材８３を開口７３ａ及び８５ａに溶着で固
定してもよい。温度センサ８０Ａは、例えば配管７３に外筒部材８５を装着し、開口７３ａ，８５ａを形成した後、測温体８１及び絶縁体８４を収納する保護部材８３の先端部を開口７３ａ，８５ａを通して配管７３内に設置し、開口７３ａ，８５ａをシール剤８６等で封止することで製造できる。図１の他の温度センサ８０Ｂも温度センサ８０Ａと同様に構成されている。
【００５０】
図６（Ａ）において、配管７３内を矢印Ｂ３で示す方向に流れる冷媒Ｃｏ１は、保護部材８３の周囲を流れた後、矢印Ｂ４で示すように、図１の液体温度制御装置７０側に流れる。この場合、保護部材８３の温度は、絶縁体８４の温度、ひいては測温体８１の温度とほぼ同じであるため、液体温度制御系７７は、測温体８１を介して冷媒Ｃｏ１の温度を高精度に計測できる。従って、この計測値に基づいて冷却装置７８Ａを制御することで、投影光学系ＰＬを冷却するための冷却用配管７２内の冷媒の温度を高精度に目標値に制御できる。
【００５１】
また、温度センサ８０Ａは、配管７３の外部の雰囲気の温度に影響されることなく、内部の冷媒Ｃｏ１の温度を高精度に計測できる。さらに、測温体８１が保護部材８３で覆われているため、計測対象が液体であっても、測温体８１に悪影響を与えることなく、その液体の温度を高精度に計測できる。また、測温体８１が収納された保護部材８３は、配管７３で支持されているため、温度センサ８０Ａを小型化できる。
【００５２】
本実施形態の効果等は以下の通りである。
（１）本実施形態の露光装置ＥＸは、露光光ＥＬでレチクルＲのパターン及び投影光学系ＰＬを介してウエハＷを露光する露光装置において、露光本体部１０を収納するチャンバ２内の局所的な温度制御対象領域の温度制御を行うための局所空調システム（温度制御装置）を備えている。この局所空調システムは、圧縮空気を取り込む流量制御バルブ４８Ｆ（気体取り込み部）と、取り込まれた空気の温度を制御する加熱装置５０Ａ（温度制御部）と、加熱装置５０Ａで温度制御された空気を温度制御対象領域に供給する配管４４Ａと、配管４４Ａ内を流れる空気Ａ５の温度を計測する温度センサ５５Ａと、温度センサ５５Ａの計測値に基づいて加熱装置５０Ａを制御する局所空調制御系３７（制御装置）とを備えている。また、温度センサ５５Ａは、配管４４Ａに設けられた開口４４Ａａに固定された支持部材５８と、支持部材５８に支持されて、配管４４Ａ内に配置される測温体５６とを含み、加熱装置５０Ａは、空気の流路の一部を覆う断熱材よりなるケーシング５１の第１部材５１Ａ（筒状部材）と、第１部材５１Ａの内側に配置された、高熱伝導率の熱伝導体５２と、熱伝導体５２の内部に配置されて、熱伝導体５２を加熱するヒータ５３とを含んでいる。
【００５３】
本実施形態によれば、温度センサ５５Ａの測温体５６が配管４４Ａで支持されるため、温度センサ５５Ａを小型化できるとともに、温度センサ５５Ａの計測結果に対する配管の外部の環境の温度の影響が抑制される。また、加熱装置５０Ａの第１部材５１Ａは断熱材を兼用しているため、加熱装置５０Ａを小型化できる。従って、露光装置で使用できる局所温度制御システムを制御精度を低下させることなく小型化できる。
【００５４】
（２）なお、図６（Ａ）の冷媒Ｃｏ１の温度を計測する温度センサ８０Ａのように、測温体８１を囲む高熱伝導率の材料よりなる筒状の保護部材８３と、保護部材８３内の測温体８１の周囲に充填された高熱伝導率の絶縁体８４とを含む温度センサを、図５（Ａ）の空気の温度を計測するための温度センサ５５Ａの代わりに使用してもよい。温度センサ８０Ａ内の測温体８１は安定に保持される。
【００５５】
（３）また、加熱装置５０Ａの熱伝導体５２は、外形が空気の流れの方向に沿って細長いほぼ棒状で、空気の流れに沿った方向に対する断面積が小さく、かつ空気に対する接触
面積を広くする形状である。従って、加熱装置５０Ａによって空気の温度を効率的に制御できる。
さらに、熱伝導体５２の形状は、空気の流れの方向に沿って複数の貫通孔５２ａが形成されたものであるため、加工が容易である。
【００５６】
（４）また、その局所空調システムにおいて、流量制御バルブ４８Ｆは、圧縮空気を取り込み、温度制御部の一部として、流量制御バルブ４８Ｆと加熱装置５０Ａとの間に配置されて、その圧縮空気を通す冷却管４５ｂ（温度制御用配管）と、冷却管４５ｂに設けられた防塵フィルタ６５と、冷却管４５ｂ内の気体と冷媒との間で熱交換を行わせて、その圧縮空気を複数の設定温度の最低値（所定温度）よりも低い温度に冷却する容器４５ａとを含む熱交換器４５が設けられている。
【００５７】
従って、複数の温度制御対象領域にそれぞれ高精度に温度制御された空気を供給できる。さらに、熱交換器４５が防塵フィルタ６５を兼用しているため、局所温度制御システムを小型化できる。
（５）また、図６（Ａ）の温度センサ８０Ａは、配管７３Ａ内を流れる液体である冷媒Ｃｏ１（流体）の温度を計測する温度センサであって、配管７３に設けられた開口７３ａに固定された保護部材８３（支持部材）と、保護部材８３に支持されて、配管７３内に配置される測温体８１と、を備えている。
【００５８】
温度センサ８０Ａによれば、温度センサを小型化できるとともに、配管７３の外部の温度に影響されることなく、高精度に冷媒Ｃｏ１の温度を計測できる。
また、配管７３は可撓性を有し、配管７３の開口７３ａを含む部分を覆うように外筒部材８５が設けられているため、配管７３が変位しても測温体８１の部分が悪影響を受けることがない。
【００５９】
なお、配管７３の可撓性が少ない場合、又は配管７３内を流れる流体が気体である場合には、外筒部材８５は省略してもよい。
（６）また、露光装置ＥＸは、温度制御された冷媒（流体）を投影光学系ＰＬの周囲の冷却用配管７５（温度制御対象領域）に供給する配管７１及び７３と、配管７１，７３内を流れる冷媒の温度を計測するための温度センサ８０Ａと、温度センサ８０Ａの計測結果に基づいて冷媒の温度を制御する液体温度制御装置７０（温度制御部）とを含む局所温度制御システムを備えている。
【００６０】
従って、露光光の照射熱等の影響がある部分でも、高精度に温度制御を行うことができる。
なお、上記の実施形態では、以下のような変形が可能である。
先ず、図４（Ａ）の加熱装置５０Ａの熱伝導体５２の代わりに、図４（Ｃ）の変形例で示すように、空気との接触面積を増すために、その表面に空気の流れの方向に沿って螺旋状の溝５２Ａａが形成された熱伝導体５２Ａを使用してもよい。また、貫通孔５２ａが形成された熱伝導体５２の表面にさらに螺旋状の溝を形成しても良い。
【００６１】
また、熱伝導体５２の代わりに、断面形状が歯車状となる溝等が形成された熱伝導体を使用してもよい。
次に、図５（Ａ）の温度センサ５５Ａの代わりに、図５（Ｂ）の第１変形例の温度センサ５５Ｅを使用してもよい。図５（Ｂ）において、温度センサ５５Ｅは、配管４４Ａの排気口に近い位置に設置されており、測温体５６が、Ｌ字型に曲がり、かつフランジ部５８Ａａを持つ支持部材５８で支持されている。また、リード線５７は、フランジ部５８Ａａに設けられた開口５８Ａａ，５８Ａｃを通して配管４４Ａの外部に引き出されている。
【００６２】
この温度センサ５５Ｅは、配管４４Ａの排気口から、測温体５６の固定された支持部材５８Ａを差し込み、支持部材５８Ａのフランジ部５８Ａａで配管４４Ａの開口４４Ａａを覆った状態で、開口４４Ａａにシール剤５９Ａを注入することで容易に製造可能である。
さらに、温度センサ５５Ａの代わりに、図５（Ｃ）の第２変形例の温度センサ５５Ｆを使用してもよい。図５（Ｃ）において、温度センサ５５Ｆは、配管４４Ａに対向するように設けた開口４４Ａａ，４４Ａｂを貫通するように設置された円筒状の金属製の保護部材８３Ａ内に測温体５６を配置し、その周囲に熱伝導性の良好な粒子状の絶縁体８４を充填したものである。また、測温体５６からリード線５７が引き出されている。さらに、保護部材８３Ａと開口４４Ａａ，４４Ａｂとの隙間はシール剤５９Ａ，５９Ｂで封止されているが、溶着で封止してもよい。この場合、計測対象の空気Ａ５は、保護部材８３Ａと配管４４Ａの内面との間の空間を流れる。
これらの変形例の温度センサ５５Ｅ，５５Ｆも、小型化できるとともに、外部の温度の影響を受けることなく空気Ａ５の温度を高精度に計測できる。
【００６３】
また、上記の実施形態の図３（Ａ）の第２局所空調装置４３において、熱交換器４５の代わりに、図３（Ｂ）の変形例の熱交換器４５Ａを使用してもよい。図３（Ｂ）において、熱交換器４５Ａは、容器４５ａ内にＨＥＰＡフィルタ又はＵＬＰＡフィルタ等の防塵フィルタ６５Ａを収納し、防塵フィルタ６５Ａの給気口及び排気口にそれぞれ配管４７Ａ，４７Ｂを接続し、防塵フィルタ６５Ａの周囲に冷却水Ｃｏを流すものである。この場合、図３（Ａ）の冷却管４５ｂ及び防塵フィルタ６５が一つの防塵フィルタ６５Ａで兼用されているため、構成がより簡素化できる。
【００６４】
また、第２局所空調装置４３は、圧縮空気供給管４２から取り込まれた圧縮空気を用いて温度制御を行っているが、例えばコンプレッサ、レギュレータ、及び防塵フィルタを用いて生成された圧縮空気を用いて温度制御又は冷却を行ってもよい。
また、加熱装置５０Ａ〜５０Ｄ及び温度センサ５５Ａ〜５５Ｄは、図１の第１局所空調装置４１側でも使用することができる。
【００６５】
また、上記の実施形態では、空調用の気体として空気（例えばドライエアー）が使用されているが、その代わりに窒素ガス若しくは希ガス（ヘリウム、ネオン等）、又はこれらの気体の混合気体等を使用してもよい。
また、熱交換器４５及び液体温度制御装置７０においては、冷却水Ｃｏ及び冷媒Ｃｏ１としての水の代わりにフッ素系不活性液体（例えばフロリナート（登録商標又は商品名））等の他の冷媒を使用してもよい。
【００６６】
また、上記の実施形態の露光装置ＥＸを用いて半導体デバイス等の電子デバイス（又はマイクロデバイス）を製造する場合、電子デバイスは、図７に示すように、電子デバイスの機能・性能設計を行うステップ２２１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２２２、デバイスの基材である基板（ウエハ）を製造してレジストを塗布するステップ２２３、前述した実施形態の露光装置によりレチクルのパターンを基板（感応基板）に露光する工程、露光した基板を現像する工程、現像した基板の加熱（キュア）及びエッチング工程などを含む基板処理ステップ２２４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２２５、並びに検査ステップ２２６等を経て製造される。
【００６７】
従って、このデバイス製造方法は、上記の実施形態の露光装置又は露光方法を用いて基板上に感光層のパターンを形成することと、そのパターンが形成された基板を処理すること（ステップ２２４）とを含んでいる。その露光装置又は露光方法によれば、複数の位置で局所的な温度制御を高精度に行うことができるため、電子デバイスを高精度に製造できる。
【００６８】
なお、本発明は、走査露光型の投影露光装置のみならず、一括露光型（ステッパー型）の投影露光装置を用いて露光する場合にも適用することが可能である。また、本発明は、投影光学系を使用しないプロキシミティ方式やコンタクト方式の露光装置等で露光を行う際にも適用できる。
また、本発明は、半導体デバイスの製造プロセスへの適用に限定されることなく、例えば、角型のガラスプレートに形成される液晶表示素子、若しくはプラズマディスプレイ等のディスプレイ装置の製造プロセスや、撮像素子（ＣＣＤ等）、マイクロマシーン、ＭＥＭＳ(Microelectromechanical Systems：微小電気機械システム)、薄膜磁気ヘッド、及びＤＮＡチップ等の各種デバイスの製造プロセスにも広く適用できる。更に、本発明は、各種デバイスのマスクパターンが形成されたマスク（フォトマスク、レチクル等）をフォトリソグラフィ工程を用いて製造する際の、製造工程にも適用することができる。
【００６９】
このように、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００７０】
ＥＸ…露光装置、Ｒ…レチクル、ＰＬ…投影光学系、Ｗ…ウエハ、２…チャンバ、１０…露光本体部、３７…局所空調制御系、４２…圧縮空気供給管、４３…第２局所空調装置、４４Ａ〜４４Ｄ…配管（供給ダクト）、４５…熱交換器、５０Ａ〜５０Ｄ…加熱装置、５１…ケーシング、５２…熱伝導体、５５Ａ〜５５Ｄ，８０Ａ，８０Ｂ…温度センサ、５６…測温体、５８…支持部材、６５…防塵フィルタ
【図１】
2011119378.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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