(57)【要約】      （修正有）【課題】ピンホールが発生することなく、気密性に優れ、かつ、フラットヒートシール部の外観が良好である貼付剤包装体の包装構造の提供。【解決手段】貼付剤と前記貼付剤を包装する包材フィルム１０を備え、前記包材フィルムが、少なくとも２以上のフラットヒートシール部３，４で密封され、互いに非シール部で離間したフラットヒートシール部３，４であり、その外周側にさらに非シール部で離間したエンボスヒートシール部を有する包装構造。【選択図】図１Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貼付剤と前記貼付剤を包装する包材フィルムを備え、前記包材フィルムが、少なくとも２以上のフラットヒートシール部で密封された、包装構造。
【請求項２】
前記２以上のフラットヒートシール部が互いに非シール部で離間した、請求項１記載の包装構造。
【請求項３】
前記フラットヒートシール部の外周側にエンボスヒートシール部をさらに有する、請求項１または２記載の包装構造。
【請求項４】
前記フラットヒートシール部とエンボスヒートシール部が非シール部で離間した、請求項３記載の包装構造。
【請求項５】
包材フィルムが、互いに離間する、三重のフラットヒートシール部および最外周のエンボスヒートシール部により密封された、請求項３または４記載の包装構造。
【請求項６】
前記フラットヒートシール部が、前記貼付剤の周囲を取り囲んで形成された、請求項１〜５のいずれか１項に記載の包装構造。
【請求項７】
前記貼付剤が二つ折りされた包材フィルム間に挟持され、前記フラットヒートシール部が、前記包材フィルムの折り曲げ部以外に形成された、請求項１〜５のいずれか１項に記載の包装構造。
【請求項８】
前記フラットヒートシール部が帯状である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の包装構造。
【請求項９】
前記フラットヒートシール部の幅が、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍである、請求項８記載の包装構造。
【請求項１０】
前記非シール部の幅が、１．５ｍｍ〜１０ｍｍである、請求項２〜９のいずれか１項に記載の包装構造。
【請求項１１】
貼付剤が、薬物を含む貼付製剤である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の包装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼付剤を個別包装（密封）する包装体の包装構造に関し、より詳細には、貼付剤を挟んで相対向する包材フィルムが、貼付剤を取り囲むフラットヒートシール部で結合する包装体の包装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、人の皮膚における創傷、褥瘡、熱傷潰瘍、採皮創などの保護と治癒を目的として種々の貼付剤が開発されている。また、薬物を生体内に投与する手段として、薬物を含有する貼付剤を生体に貼付することで薬物を皮膚より経皮吸収させる方法が開発されている。このような薬物含有貼付剤（以下、貼付製剤ということがある）は、ポリエステルやポリエチレンなどのプラスチックフィルム製又は不織布製の支持体の片面に、経皮吸収性薬物を含有させた粘着剤層を積層し、露出する粘着剤層面を被覆材にて被覆してなるものである。通常、貼付剤及び貼付製剤は、貼付剤を保護する目的、並びに、含有する薬物の揮散を防止する目的及び／又は薬物への湿度・酸素等の影響（分解、酸化など）を防止する目的で、包材フィルムからなる包装体（以下、貼付剤包装体ということがある）に個別包装（密封）されている。
【０００３】
前記個別包装（密封）は、一般的に、貼付剤の周囲の包材フィルムを包装機にてヒートシール処理することによって行われる。しかし、包材フィルムの種類や包装方法によってはヒートシール処理が十分で無く、ヒートシール処理を施された部分（以下、ヒートシール部ということがある）にピンホールが発生する場合があるという問題があった。
【０００４】
上記問題を解決するために、包材フィルムにエンボスヒートシール部及びフラットヒートシール部が貼付剤の周囲を囲むパターンとして形成された貼付材包装体が提案されている（例えば、特許文献１、または本明細書図６Ａ及び６Ｂ）。しかし、さらなるピンホール発生の低減と気密性の向上とを企図してフラットヒートシール部のシール幅を拡大する場合、該フラットヒートシール部に気泡を生じる可能性が増加し、外観が悪化する恐れがあるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−４４７９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決しようとするものであり、ピンホールが発生することなく、気密性に優れ、かつ、フラットヒートシール部の外観が良好である貼付剤包装体の包装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題に対して鋭意検討した結果、包装体に、貼付剤を取り囲む少なくとも２以上のフラットヒートシール部を設け、それらの間に非シール部を設けることで、フラットヒートシール部のシール幅を単純に太くした場合よりも、気密性が向上し得るという格別の効果を見出した。加えて、２以上のフラットヒートシール部の間に非シール部を設けることで、非シール部がフラットヒートシール部を形成するときに生じ得る気泡の逃げ場として作用することができるので、フラットヒートシール部のシール不良が低減し、気泡のない美麗なフラットヒートシール部が得られることを見出した。これらの知見に基づき、本発明者らは、本発明を完成するに至ったものである。
すなわち、本発明は以下の通りである。
【０００８】
［１］貼付剤と前記貼付剤を包装する包材フィルムを備え、前記包材フィルムが、少なくとも２以上のフラットヒートシール部で密封された、包装構造。
［２］前記２以上のフラットヒートシール部が互いに非シール部で離間した、前記［１］記載の包装構造。
［３］前記フラットヒートシール部の外周側にエンボスヒートシール部をさらに有する、前記［１］または［２］記載の包装構造。
［４］前記フラットヒートシール部とエンボスヒートシール部が非シール部で離間した、前記［３］記載の包装構造。
［５］包材フィルムが、互いに離間する、三重のフラットヒートシール部および最外周のエンボスヒートシール部により密封された、前記［３］または［４］記載の包装構造。
［６］前記フラットヒートシール部が、前記貼付剤の周囲を取り囲んで形成された、前記［１］〜［５］のいずれかに記載の包装構造。
［７］前記貼付剤が二つ折りされた包材フィルム間に挟持され、前記フラットヒートシール部が、前記包材フィルムの折り曲げ部以外に形成された、前記［１］〜［５］のいずれかに記載の包装構造。
［８］前記フラットヒートシール部が帯状である、前記［１］〜［７］のいずれかに記載の包装構造。
［９］前記フラットヒートシール部の幅が、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍである、前記［８］記載の包装構造。
［１０］前記非シール部の幅が、１．５ｍｍ〜１０ｍｍである、前記［２］〜［９］のいずれかに記載の包装構造。
［１１］貼付剤が、薬物を含む貼付製剤である、前記［１］〜［１０］のいずれかに記載の包装構造。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の包装構造を有する貼付剤包装体は、ピンホールがなく、気密性に優れ、さらに、フラットヒートシール部の外観が良好である。特に、本発明の包装構造は、貼付剤が酸素や水分により分解されやすい薬物を含有する場合に、その酸化や分解を高度に抑制し得るという効果がある。
また、本発明の包装構造を有する貼付剤包装体は、（１）各フラットヒートシール部が均一なシール幅で確実に形成されること、及び、（２）仮に２以上のフラットヒートシール部のうちの１つにピンホール等が発生した場合であっても、残りのフラットヒートシール部が、十分な気密性を確保し得るよう形成されることにより、多数個のサンプル作成時におけるフラットヒートシール不良率を顕著に向上し得るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の実施態様１を示す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、前記実施態様１のＩ−Ｉ断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、本発明の実施態様２を示す平面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、前記実施態様２のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施態様３を示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施態様４を示す平面図である。
【図５Ａ】図５Ａは、本発明の実施態様５を示す平面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、前記実施態様５のＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図６Ａ】図６Ａは、従来の貼付剤包装体の包装構造を示す平面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、従来の貼付剤包装体の包装構造のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図７】図７は、実施例及び比較例の貼付剤包装体に密封された貼付剤の含水率の動向を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、貼付剤（後述）を挟んで相対向する包材フィルム（後述）が該貼付剤を取り囲むフラットヒートシール部で結合されてなる包装体の包装構造である。本発明において、貼付剤を挟んで相対向する包材フィルムは、通常、略同形の２枚の包材フィルムを重ね合わせ、該包材フィルム間に貼付剤を挟むものであるが、１枚の包材フィルムを２つ折りにして、その間に貼付剤を挟むものであってもよい。また、本発明において、貼付剤を取り囲むフラットヒートシール部は、貼付剤の周囲にて、包材フィルムがフラットヒートシール処理されて形成されるものをいう。例えば、貼付剤包装体が方形の形状で、重ね合わせた２枚の包材フィルムの間に貼付剤を挟んでフラットヒートシール処理する場合、貼付剤を密封するよう、包剤フィルムの４方にフラットヒートシール部が形成される（４方シール）。また、例えば、貼付剤包装体が方形の形状で、２つ折りにした１枚の包材フィルムの間に貼付剤を挟んでフラットヒートシール処理する場合、貼付剤を密封するよう、包材フィルムの折り曲げ部以外の３方にフラットヒートシール部が形成される（３方シール）。なお、貼付剤を包材フィルムの間に挟み込む際の投入位置を精度よく制御できる点から、４方シールがより好ましい。
【００１２】
本発明の包装構造は、貼付剤包装体が、前記フラットヒートシール部を少なくとも２以上、製造の容易性の観点から好ましくは２〜５、特に好ましくは２又は３有する。フラットヒートシール部の形状は、特に制限されないが、帯状であることが好ましく、その場合、フラットヒートシール部の幅は、通常、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍであり、特に、０．４ｍｍ〜０．６ｍｍであることが好ましい。フラットヒートシール部の幅が０．４ｍｍ未満であると、ピンホールの発生を防止する効果が小さくなり、逆に、１．０ｍｍを超えると、後述するフラットヒートシール部の形成の際、ヒートシール処理圧力が分散してヒートシール処理が不完全となり、それゆえピンホールが発生する場合があり、また、フラットヒートシール部に気泡が入りやすくなるので外観的にも好ましくない。それぞれのフラットヒートシール部の形状及び幅は、同一であっても異なっていてもよい。なお、本発明において、帯状とは、フラットヒートシール部が、一定の幅で連続して設けられた状態をいう。
【００１３】
本発明の包装構造は、好ましくは貼付剤包装体が、前記フラットヒートシール部間に少なくとも１以上の非シール部を有しており、非シール部によって、フラットヒートシール部同士が離間して配置される。該非シール部を有することで、上記フラットヒートシール部形成時に生じる気泡が非シール部に逃げ得るようになるので、フラットヒートシール部を美麗に形成し得る。非シール部の形状は、特に制限されないが、帯状であることが好ましく、その場合、非シール部の幅は、通常、１．５ｍｍ〜１０ｍｍであり、特に、２．０ｍｍ〜１０ｍｍであることが好ましい。非シール部の幅が、１．５ｍｍ以上であることにより、内容物である貼付剤の保存性が高まり、また、１０ｍｍ以下であることにより、包材フィルムの使用量を節約しつつ取り扱い性のよい包装体を得ることができる。非シール部が２以上の場合、それぞれの非シール部の形状及び幅は、同一であっても異なっていてもよい。
【００１４】
本発明の包装構造は、好ましくは貼付剤包装体が、外縁部にエンボスヒートシール部を有するものであってもよい。該エンボスヒートシール部は、凹凸を有するヒートシール部であり、該凹凸としては、例えば、一般的なゴザ目、格子目、直線目、波型目、点状目などのパターンが挙げられる。適正なシール強度を得るためには、ゴザ目と直線目との組み合わせが好ましい。また、上記パターンのピッチは、例えば、ゴザ目の場合、０．２ｍｍ〜２ｍｍの範囲で設定可能であるが、好ましくは０．４ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲である。ゴザ目のピッチが０．２ｍｍよりも狭いと、エンボスヒートシール部を形成する際にヒートブロック金型による成型が困難となり、２ｍｍよりも広いと、ピンホールが発生しやすくなり、また得られる包装構造の外観も美しくない。
【００１５】
本発明の包装構造は、好ましくは貼付剤包装体が、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部との間に、それらを互いに離間させる非シール部を有していてもよい。該非シール部の形状は、特に制限されないが、帯状であることが好ましく、その場合、非シール部の幅は、通常、１．５ｍｍ〜１０ｍｍであり、特に、２．０ｍｍ〜１０ｍｍであることが好ましい。非シール部の幅が、１．５ｍｍ以上あることで、内容物である貼付剤の保存性が高まり、また、１０ｍｍ以下であることで、包材フィルムの使用量を節約しつつ取り扱い性のよい包装体を得ることができる。
【００１６】
本発明の貼付剤包装体の形状は、貼付剤又は貼付製剤を包装できるような形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、方形（正方形、長方形など）、多角形（三角形、六角形など）、円形、楕円形、その他の図形等が挙げられる。また、貼付剤包装体の形状と包装される貼付剤又は貼付製剤の形状とは、貼付剤の個別包装（密封）が可能である限り、同一であっても異なるものであってもよい。
【００１７】
以下に、本発明の包装構造の好ましい実施態様を、図面を用いて詳細に説明するが、それらの詳細な説明及び特定の例は、単に例示的な性質のものであり、決して本発明、その応用、又は用途を限定するものでない。また、本明細書において、図示の便宜上、図面の寸法比率は必ずしも一致しない。
【００１８】
本発明の包装構造の一実施態様を、図１Ａ及び１Ｂに示す。図示される貼付剤２は、包材フィルム１０からなる包装体１によって個別包装（密封）されている。包装体１には、貼付剤２の周囲にて包材フィルム１０をフラットヒートシール処理することによって第一フラットヒートシール部３及び第二フラットヒートシール部４が形成されており、これらは、それぞれ貼付剤２を取り囲む。つまり、貼付剤２は二重のフラットヒートシール部によって密封される。また、第一フラットヒートシール部３及び第二フラットヒートシール部４は一定の間隔を空けて形成され、その間に第一非シール部６を有する。なお、本発明において、「貼付剤の周囲にて包材フィルムをヒートシール処理する」とは、貼付剤の周囲の包材フィルムに、貼付剤を密封するようにヒートシール部が形成されていることを意味する。
【００１９】
本発明の包装構造の別の実施態様を、図２Ａ及び２Ｂに示す。図示される包装体１は、包装体外縁部に、エンボスヒートシール部９をさらに有する。本実施態様では貼付剤２は二重のフラットヒートシール部により密封され、外周側の第一フラットヒートシール部３の外側に隣接してエンボスヒートシール部９を有する。該エンボスヒートシール部９を有することで、包装体外縁部を引き裂いて包装体を手で開封することが容易となる。また、エンボスヒートシール部９は、パターン（ゴザ目、格子目、直線目、波型目、点状目等）模様を形成するものであってもよく、その場合、外観的により美麗な包装体となる。
【００２０】
本発明の包装構造の別の実施態様を、図３に示す。図示される包装体１は、第二フラットヒートシール部４の、包装体中央部側に第三フラットヒートシール部５をさらに有し、また、第二フラットヒートシール部４と第三フラットヒートシール部５の間に、第二非シール部７を有する。すなわち、包装体の外縁部側から中央部側に向かって順に、エンボスヒートシール部９、第一フラットヒートシール部３、第一非シール部６、第二フラットヒートシール部４、第二非シール部７及び第三フラットヒートシール部５が形成されている。第三フラットヒートシール部５を有することで、内容物の保存性をより高めることができる。つまり、本実施態様では、貼付剤２は三重のフラットヒートシール部とエンボスヒートシール部９によって密封される。
【００２１】
本発明の包装構造の別の実施態様を、図４に示す。図示される包装体１は、第一フラットヒートシール部３と、エンボスヒートシール部９との間に、第三非シール部８をさらに有する。すなわち、包装体の外縁部側から中央部側に向かって順に、エンボスヒートシール部９、第三非シール部８、第一フラットヒートシール部３、第一非シール部６、第二フラットヒートシール部４が形成されている。本実施態様では貼付剤２は二重のフラットヒートシール部により密封され、外周側の第一フラットヒートシール部３を取り囲むように、エンボスヒートシール部９が第一フラットヒートシール部３と離間して設けられている。第三非シール部８を有することで、エンボスヒートシールの影響を受けずに、第一フラットヒートシール部３を形成することができ、第一フラットヒートシール部３の強固なシールを確保することができる。また、第一フラットヒートシール部３の気泡がより逃げやすくなることから、より美麗に仕上げることが可能である。
【００２２】
本発明の包装構造の別の実施態様を、図５Ａ及び５Ｂに示す。図示される貼付剤２は、２つ折りされた包材フィルム１０によって個別包装（密封）されている。包材フィルム１０の折り曲げ部を除いた３方には、包装体１の外縁部側から中央部側に向かって順に、エンボスヒートシール部９、第一フラットヒートシール部３、第一非シール部６及び第二フラットヒートシール部４が形成されている。なお、２つ折りされた包材フィルム１０の折り曲げ部は、ヒートシールされる端部を除いて、図５Ｂに示すように丸みを持っていてもよい。この実施態様の場合、貼付剤２は、折り曲げ部と、折り曲げ部を除いて貼付剤２を取り囲んで形成される二重のフラットヒートシール部とエンボスヒートシール部９により密封される。
【００２３】
本発明において、ヒートシール処理を行う方法は、特に限定されるものではなく、任意の公知の方法を用いることができる。ヒートシール処理を行う方法としては、一般的に、主軸の動きにより、回転方式、ボックスモーション方式及び合掌方式によるヒートシール処理に大別される。
【００２４】
ヒートシール処理によって、２以上のフラットヒートシール部及び非シール部を形成し、貼付剤を包材フィルムで個別包装（密封）する方法は、例えば、包装構造を方形とする場合、一般的な４方シール包装機を用いて実施可能である。
【００２５】
一般的な４方シール包装機を用いて、回転方式によるヒートシール処理を行って貼付剤を包装する方法の一例は、次の通りである。まず、２枚の長尺状の包材フィルムの同一面側が互いに向かい合うようにして、これら包材フィルム間に貼付剤を上下方向から挟む。次に、合わせた２枚の包材フィルムの長手方向の両側縁部にヒートブロックによって温度をかける。次に、加温した両側縁部を、所定の幅の凹凸のない平坦なロールによって圧着してヒートシール処理し、フラットヒートシール部を形成する。形成したフラットヒートシール部の少し外側を、同一の平坦なロールによって圧着してヒートシール処理すれば、二本(二重)のフラットヒートシール部が形成される。同様な操作を繰り返すことで三重、四重以上のフラットヒートシール部を形成することができる。なお、用いるロール幅を変えることで、フラットヒートシール部の幅を変えることもできる。さらに、形成した最外周のフラットヒートシール部の少し外側を、ゴザ目等のパターンを有するロールによって圧着してヒートシール処理し、エンボスヒートシール部を形成する（これによって両側縁部にヒートシール部が完成する）。その後、凹凸のない平坦なヒートシール処理面とゴザ目等のパターンを有するヒートシール処理面とが一体となった金型バーを、フラットヒートシール部が内側にかつエンボスヒートシール部が外側に形成されるように、包材フィルムの長手方向と直交する方向に圧着してヒートシール処理し、フラットヒートシール部とエンボスヒートシール部とを同時に形成する（すなわち、上記両側縁部と直交するヒートシール部を形成する）。その後、個々の包装構造に切断して４方シール包装構造を完成する。
【００２６】
また、一般的な４方シール包装機を用いて、合掌方式によるヒートシール処理を行って貼付剤を包装する方法の一例は次の通りである。まず、２枚の包材フィルムの同一面側が互いに合うようにして、これら包材フィルム間に貼付剤を上下方向から挟む。次に、４方のヒートシール部を同時に形成することができるヒートブロック金型（凹凸のない平坦なヒートシール処理面とゴザ目等のパターンを有するヒートシール処理面とを有する）を加熱し、包材フィルムに押し当て、圧着してヒートシール処理し、エンボスヒートシール部とフラットヒートシール部とを同時に形成する。その際、平坦なヒートシール処理面を複数（二本以上）有するヒートブロック金型を用いることで二重以上のフラットヒートシール部を一括形成することができる。また、フラットヒートシール部およびエンボスヒートシール部を逐次的に形成させる場合には、各フラットヒートシール部およびエンボスヒートシール部に対応する形状のヒートシール処理面を有するヒートブロック金型を用いる。このとき、各ヒートシール部の幅や形状はヒートシール処理面の加工形状により任意に設定できる。さらに、同時に複数の粘着剤をヒートシールする場合には、ヒートブロック金型に、対応する数の処理面を形成すればよい。その後、貼付剤を包装した包材フィルムを抜き刃で打抜いて４方シール包装構造を完成する。また、ボックスモーション方式とは、上記合掌方式において、包装構造を連続的に搬送しながらヒートシール処理を行うものである。
【００２７】
本発明においては、ピンホールの発生をできる限り抑制するという観点から、ボックスモーション方式及び合掌方式を用いるのが好ましい。また、貼付剤包装構造が方形の形状である場合、４方のヒートシール部を同時に形成するヒートシール処理が最も好ましい。
【００２８】
本発明の包装構造の２以上のフラットヒートシール部は、同時に形成されるものであっても、逐次的に形成されるものであってもよいが、２以上のフラットヒートシール部を同時に形成する場合は、ヒートシール処理圧力が分散するためにヒートシール処理が不完全となり、ピンホールが発生しやすくなるので、逐次的に形成することがより好ましい。２以上のフラットヒートシール部を逐次的に形成する場合、その形成の順序は特に制限されるものでないが、包装体の外縁部側から中央部側へ向かって順に形成することが好ましい。
【００２９】
上記ヒートシール処理における、圧着温度、圧着圧力、圧着時間等の条件は、包材フィルムの構成（例えば、包材フィルムの厚み、熱融着樹脂層を構成する熱融着樹脂の種類など）等によって異なるが、所望の帯幅、シール強度が得られるように適宜設定すればよい。圧着温度は、一般的に１００℃〜２５０℃の範囲である。圧着温度が１００℃よりも低いと、熱融着樹脂層が熱融着せず、圧着温度が２５０℃よりも高いと、シワの発生や発泡、包材フィルムを構成する基材フィルムの変形、劣化などにより、得られる包装構造の外観が悪くなる。圧着圧力は、一般的に０．２ＭＰａ〜２．０ＭＰａであり、好ましくは０．３ＭＰａ〜１．５ＭＰａである。圧着圧力が０．２ＭＰａよりも低いと、ピンホールが発生しやすくなり、また適正なシール強度も得られない。圧着圧力が２．０ＭＰａよりも高いと、包材フィルムが破損しやすくなる。
【００３０】
（包材フィルム）
本発明の包装構造における包材フィルムは、ヒートシール処理によってヒートシール部を形成し得、貼付剤を密封できるものであれば、特に限定されるものではないが、好ましくは、基材フィルム層と、該基材フィルム層の一方の面に積層された熱融着樹脂層とを有する。該包材フィルムは、基材フィルムと熱融着樹脂層との間に、これらを相互に接着するためのドライラミネート接着剤層をさらに有していてもよいが、基材フィルムと熱融着樹脂層とが熱融着により相互に十分に接着される場合は、ドライラミネート接着剤層を有していなくてもよい。
【００３１】
基材フィルム層としては、優れた機械的、物理的、化学的、その他の特性を有し、特に、十分な強度を有していて強靭であり、かつ耐熱性を有する樹脂のフィルムないしシートで透明性に優れるものを使用することができる。具体的には、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアラミド系樹脂、ポリエチレン又はポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系又はポリメタクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂等の強靭な樹脂のフィルムないしシート等を使用することができる。上記の樹脂のフィルムないしシートとしては、縦方向又は横方向のいずれかの一軸方向に延伸した延伸フィルムを使用することができる。その延伸方法としては、例えば、フラット法、インフレーション法等の公知の方法で行うことができ、その延伸倍率としては、約２〜１０倍位のものを使用することができる。また、そのフィルムの厚さとしては、通常５μｍ〜１００μｍであり、好ましくは、１０μｍ〜５０μｍである。なお、本発明においては、上記のような樹脂のフィルムには、通常の印刷法によって、例えば、文字、図形、記号、絵柄、模様等の所望の印刷絵柄の表刷り印刷あるいは裏刷り印刷等が施されていてもよい。
【００３２】
ドライラミネート接着剤層としては、通常用いられるドライラミネート接着剤を使用することができるが、好ましくは２液硬化型接着剤が使用される。なかでも、ポリエステルウレタンポリオール／芳香族ポリイソシアネート系、ポリエーテルポリウレタン／エポキシ系、ポリエーテルウレタンポリオール／脂肪族ポリイソシアネート系、ポリエステル／脂肪族イソシアネート系、ポリエステル／芳香族イソシアネート系がより好ましく、ポリエステルウレタンポリオール／芳香族ポリイソシアネート系がさらに好ましい。また、包材フィルムを着色する目的で、ドライラミネート接着剤層に任意の顔料又は染料を適量加えることができる。
【００３３】
ドライラミネート接着剤層は、ドライラミネート接着剤の溶液を、基材フィルム層、あるいは熱融着樹脂層の面に、グラビアコート、ロールコート、ナイフコート、スプレイコート、グラビア印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、その他の通常の印刷方式又はコーティング方式により、印刷又はコーティングし、しかる後印刷又はコーティング膜を乾燥することによって形成することができる。ドライラミネート接着剤層の厚みは、通常１．０ｇ／ｍ２〜３０ｇ／ｍ２であり、好ましくは２．０ｇ／ｍ２〜２０ｇ／ｍ２である。
【００３４】
熱融着樹脂層を構成する樹脂としては、熱によって溶融して相互に融着し得る樹脂を使用することができ、具体的には、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体、エチレン−プロピレン共重合体、メチルペンテンポリマー、ポリブテンポリマー、ポリエチレン又はポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂をアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマール酸、無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸で変性した酸変性ポリオレフィン系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリロニトリル系樹脂、例えば、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ系樹脂）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ系樹脂）、熱融着性のポリエチレンテレフタレート等の樹脂を使用することができる。本発明において最も好適に用いられる熱融着樹脂は、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂あるいはアクリロニトリル系樹脂である。上記のような樹脂のフィルムないしシート、あるいは上記のような樹脂を主成分とする樹脂組成物によるコーティング膜等によって、熱融着樹脂層を構成することができる。その厚さとしては、通常１μｍ〜５０μｍであるが、薬物を含有する貼付剤に適用する場合は、好ましくは３μｍ〜４０μｍであり、更に好ましくは５μｍ〜３０μｍである。熱融着樹脂層の厚みが１μｍよりも薄いと、ヒートシール性が悪くなってピンホールが発生しやすくなり、厚みが５０μｍよりも厚いと、貼付剤中の薬物が熱融着樹脂層に移行・吸着する割合が増加する。
【００３５】
本発明における包材フィルムには、必要に応じて、中間基材層を設けることができる。中間基材層を構成する基材としては、例えば、水蒸気、水、ガス等を透過しない性質を有する材料等を使用することができ、これは、単体の基材でもよく、あるいは二種以上の基材を組み合わせてなる複合基材等であってもよい。具体的には、例えば、水蒸気、ガス等に対するバリアー性を有する酸化珪素、酸化アルミニウム等の無機酸化物の蒸着膜を有する樹脂のフィルム、あるいは、水蒸気、水等のバリアー性を有する低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体等の樹脂のフィルムないしシート、更にまた、ガスバリアー性を有するポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等の樹脂のフィルムないしシート、更にまた、アルミニウムの蒸着膜を有する樹脂のフィルム又はアルミニウム箔等を使用することができる。これらの材料は、一種ないしそれ以上を組み合わせて使用することができる。上記のフィルムないしシートの厚さとしては、任意であるが、通常５μｍ〜３００μｍであり、好ましくは１０μｍ〜１００μｍｍである。また、上記において、無機酸化物の蒸着膜としては、厚さ１０ｎｍ〜３００ｎｍのものを使用することができる。更に、上記において、アルミニウムの蒸着膜としては、厚さ、１０ｎｍ〜４０ｎｍ位のものを使用することができる。また、上記の蒸着膜を支持する樹脂のフィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物フィルム等を使用することができる。アルミニウム箔の厚さは、好ましくは３μｍ〜３０μｍであり、より好ましくは５μｍ〜１０μｍである。なお、中間基材層としてアルミニウムの蒸着フィルムやアルミニウム箔を有する包材フィルムを用いた貼付剤包装体は、貼付剤を外側から明瞭に識別することができず、従って包装状態での貼付剤の検査が困難であり、さらに、フラットヒートシール部におけるピンホールの有無を目視検査あるいは画像検査により確認するのが困難となる。但し、外観による検査が困難な場合ほど、ヒートシールの確実性がより重要であるといえるので、本発明を適用してもよい。
【００３６】
本発明における包材フィルムは、包装された貼付剤の外側からの識別やフラットヒートシール部におけるピンホールの有無の確認が容易となるという点から、透明であることが好ましい。さらに、光の透過率や屈折率の差によって包材フィルムのヒートシール部とヒートシール処理されていない部分との見分けが明確になる（ヒートシール処理において、ヒートシール部の形成状態が容易に目視でも判別できる）という点からも、包材フィルムが透明であることが好ましい。フラットヒートシール部は、上下のフィルム間に空隙がなく、光の散乱が抑えられるため、他の部分よりも透明性が高く、従って、ピンホールが存在すること無くフラットヒートシール部が形成されている場合は、切れ目無くフラットヒートシール部が繋がっていると解釈することができる。更に、包装構造をカメラで撮影して画像処理（二値化）することによって、ピンホールの有無を自動検査することが可能となる。
【００３７】
（アクリロニトリル系樹脂層）
本発明における包材フィルムは、薬物を含有する貼付製剤を包装する場合には、薬物の吸着及び通過が少なく、内容物を良好に保存し得る点で、熱融着樹脂層が、アクリロニトリル系樹脂フィルムの層（以下、アクリロニトリル系樹脂層ということがある）であることが好ましい。本発明において、アクリロニトリル系樹脂層に用いられるアクリロニトリル系樹脂は、樹脂総重量当たりの５０重量％以上がアクリロニトリル成分で構成されていれば、特に制限されない。従って、アクリロニトリル系樹脂としては、例えば、（ｉ）ポリアクリロニトリル、（ｉｉ）ポリアクリロニトリルと他の樹脂との混合物又はポリマーアロイ、（ｉｉｉ）主たる構造単位がアクリロニトリルからなる共重合体、又は（ｉｖ）前記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の少なくとも２つの組み合わせによる組成物等が挙げられる。中でも、貼付剤の包装材料としての適度な柔軟性及び剛性並びにヒートシール性の観点から、上記（ｉｉ）〜（ｉｖ）のいずれかが好ましい。なお、ここにいう「主たる構造単位がアクリロニトリルからなる」なる表現は、共重合体の全重量の５０重量％以上がアクリロニトリルであることを意味する。
【００３８】
アクリロニトリルは、アクリロニトリル系樹脂層に非吸着性、ガスバリアー性を付与し、また剛性を付加することで易引裂性を付与する役割がある。よって、アクリロニトリル系樹脂は、１００重量％がアクリロニトリル成分で構成されていてもよいが、包装体としての望ましい弾性、耐衝撃性、引っ張り強度等を達成するために、５０重量％以上のアクリロニトリル成分とともに、ブタジエン等のゴム成分及び／又はアルキル基の炭素数が１〜６の（メタ）アクリル酸アルキルエステル成分等を含むのが好ましい。なお、ゴム成分はアクリロニトリル系樹脂に衝撃吸収性及び適度な柔軟性を付与し、（メタ）アクリル酸アルキルエステル成分は、アクリロニトリル系樹脂層の融点を低下させて、ヒートシール性を向上させる作用も付与する。また、アルキル基の炭素数が１〜６の（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アルキル基が直鎖であっても分岐であってもよく、１種又は２種以上を使用することができる。好適には、例えば、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、（１−又は２−）プロピルアクリレート、（１−又は２−）プロピルメタクリレート、（１−又は２−）ブチルアクリレート、（１−又は２−）ブチルメタクリレート等が挙げられ、中でも、汎用性が高く貼付剤の包装材料としての柔軟性を容易に付与できる点で、メチルアクリレートが特に好ましい。
【００３９】
なお、アクリロニトリル系樹脂は、アクリロニトリル系樹脂層の性状均一性の観点から、アクリロニトリルを主たる構造単位とする共重合体であるのが好ましく、当該共重合体は、構造単位として、少なくとも、アクリロニトリルと、ブタジエン等のゴム成分及び／又はアルキル基の炭素数が１〜６の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含む共重合体であるのが好ましい。また、当該共重合体において、アクリロニトリルの含有量は５０〜９０重量％であるのが好ましく、特に好ましい共重合組成は、アクリロニトリル５０〜９０重量％、ブタジエン等のゴム成分２〜１２重量％、アルキル基の炭素数が１〜６の（メタ）アクリル酸アルキルエステル８〜３８重量％の共重合体である。また、当該共重合体の共重合形態は、特に限定されず、ランダム共重合でも、ブロック共重合でも、グラフト共重合でもよい。中でも、生理活性成分の優れた非吸着性を有するポリアクリロニトリルの特徴と、優れた衝撃吸収性を有するゴム成分の特徴を効率的に併せ持つことが可能となるグラフト共重合形態が好ましく、かかる特徴を阻害しない程度であれば、ランダム共重合やブロック共重合が適宜加わってもよい。
【００４０】
なお、本発明におけるアクリロニトリル系樹脂の組成分析は、以下の方法によるものである。
（アクリロニトリルの含有量）
アクリロニトリルの含有量は、包装材料からアクリロニトリル系樹脂層を削り出した試料を、ＣＨＮ元素分析を行い、窒素含有量により算出する。さらに１Ｈ−ＮＭＲ及び１３Ｃ−ＮＭＲ（重ＤＭＳＯ中、８０℃）のスペクトル比によりゴム成分及びアルキル基の炭素数が１〜６の（メタ）アクリル酸アルキルエステル成分の分子構造と重量比を求め、３成分の重量比を求める。
【００４１】
（アクリロニトリル系樹脂層の厚み）
アクリロニトリル系樹脂層の厚みは、貼付剤の種類等に応じて適宜設定され、特に限定はされないが、貼付剤中の生理活性成分の非透過性及び非吸着性が良好に発揮され、かつ、水分透過性を有しつつ、貼付剤の包装材料としての適度な柔軟性と剛性を確保する観点から、１０μｍ〜１００μｍが好ましく、１０μｍ〜８０μｍがより好ましく、１０μｍ〜５０μｍが最も好ましい。
【００４２】
（貼付剤）
本発明における貼付剤は、特に限定されるものではないが、好ましくは、皮膚或いは粘膜に貼付して、疾病の治療又は予防を行うことを目的とするものであり、より好ましくは、粘着剤層と、該粘着剤層の一方の面に積層された支持体と、該粘着剤層の他方の面に積層された剥離処理した離型ライナーとを有するものである。粘着剤層は、経皮吸収される薬物を含有していてもよい。
【００４３】
粘着剤層を構成する粘着剤としては、常態で粘着性を発揮するもの、湿潤条件下で粘着性を発揮するもの、加温下で粘着性を発揮するものなど、皮膚或いは粘膜に一定時間貼着され得るものを使用することができる。具体的には、ポリビニルアルコールやポリビニルピロリドン、ポリ−Ｎ−ビニルアセトアミド、ポリエチレンオキサイド、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸塩、寒天、キサンタンガムなどを主体とした水溶性粘着基剤、架橋された水溶性高分子、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、アルギン酸エステルなどを主体とした水膨潤性粘着基剤、アクリル系重合体、ゴム系重合体、シリコーン系重合体、ビニルエーテル系重合体、ビニルエステル系重合体などを主体とした非水溶性粘着基剤を用いることができる。また、これらの粘着剤或いは粘着基剤には、必要に応じて、粘着性をさらに向上させるために、粘着性付与剤（例えば、ロジン、変性ロジン、石油系樹脂、ポリテルペン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリブテン樹脂、液状ポリイソブチレン、グリセリンなど）、可塑剤（例えば、流動パラフィン、脂肪酸エステルなど）、吸収促進剤、界面活性剤、充填剤、水などの公知の添加剤が配合されてもよい。
【００４４】
粘着剤層の厚みは、通常、１０μｍ〜２００μｍであり、好ましくは、１５μｍ〜１５０μｍである。
【００４５】
粘着剤層に含有され得る薬物は、この薬物が粘着剤又は粘着基剤に溶解状態、過飽和結晶析出状態もしくは分散状態で含有され、かつ粘着剤又は粘着基剤の粘着性が保持されるものであれば、特に制限されない。例えば、コルチコステロイド類、鎮痛消炎剤、催眠鎮静剤、精神安定剤、抗高血圧剤、降圧利尿剤、抗生物質、全身麻酔剤、抗菌剤、抗真菌剤、ビタミン剤、冠血管拡張剤、抗ヒスタミン剤、鎮咳剤、性ホルモン、抗欝剤、脳循環改善剤、制吐剤、抗腫瘍剤、生体医薬等が挙げられる。
【００４６】
粘着剤層中の薬物の含有量は、薬物種に応じて適宜設定することができるが、通常、１重量％〜８０重量％であり、好ましくは、２重量％〜７０重量％程度である。含有量が１重量％に満たない場合は、治療や予防に有効な量の薬物放出が期待できず、また８０重量％を越えると、接着性が低下して十分に貼着しなくなるために治療や予防効果に限界が生じるとともに経済的にも不利である。
【００４７】
支持体層としては、貼付時に著しい違和感がないものであれば、特に限定されない。具体的には、ポリエステル、ポリエチレン若しくはポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、可塑化ポリ塩化ビニル、可塑化酢酸ビニル−塩化ビニル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、酢酸セルロース、エチルセルロース、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、ポリテトラフルオロエチレン、ポリウレタン、アイオノマー樹脂などの合成樹脂からなる単独フィルム、又はこれらのラミネートフィルム、あるいは、ゴム製、上記合成樹脂製、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル製、またはナイロン等のポリアミド製の多孔性フィルム若しくはシート、不織布、織布又はこれらと上記合成樹脂フィルムとのラミネート物などが挙げられる。該支持体層の厚みは、通常、１μｍ〜１０００μｍであり、好ましくは、上記単独フィルム又はラミネートフィルムの場合、１μｍ〜１００μｍであり、上記多孔性フィルム又はシート、不織布、織布及びこれらのフィルムラミネート物の場合、１００μｍ〜１０００μｍである。なお、本発明における支持体層を構成する材料は、上記のような水不溶性の材料に限らず、無毒性であれば、ポリビニルアルコールやポリビニルピロリドン、ポリ−Ｎ−ビニルアセトアミド、ポリエチレンオキサイド、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸塩、寒天、キサンタンガムなどの水溶性材料を用いてもよい。
【００４８】
本発明における貼付剤は、粘着剤層が、製造中に器具、容器などに接着すること、運搬又は保存中に包材フィルムに接着すること、及び貼付剤が劣化することを防止するために、皮膚面への貼付の直前までは粘着剤層の露出面を、離型ライナーにて被覆、保護することが望ましい。そして使用時に離型ライナーを剥離して、粘着剤層の面を露出させ、目的部位に貼付して投与する。離型ライナーとしては、使用時に粘着剤層から容易に剥離されるものであれば、特に限定されず、例えば、粘着剤層と接触する面に、シリコーン樹脂、フッ素樹脂などを塗布することによって剥離処理が施された、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレートなどのフィルム、上質紙、グラシン紙などの紙、あるいは上質紙又はグラシン紙等とポリオレフィンとのラミネートフィルムなどが用いられる。該離型ライナーの厚みは、通常、１０μｍ〜２００μｍであり、好ましくは、５０μｍ〜１００μｍである。
【００４９】
本発明における貼付剤の製造方法は、特に限定されず、例えば、薬物及び粘着剤などを溶媒に溶解又は分散させ、得られた溶液又は分散液を支持体の片面に塗布し、乾燥して粘着剤層を支持体の表面に形成させ、その後、粘着剤層上に離型ライナーを積層する方法などが挙げられる。また、上記の溶液又は分散液を保護用の離型ライナー上に塗布し、乾燥して離型ライナー上に粘着剤層を形成させ、その後、支持体を粘着剤層に接着させることによって製造することができる。
【００５０】
包装される貼付剤の総厚みは、通常、５０μｍ〜２０００μｍであり、好ましくは、１００μｍ〜１０００μｍの範囲である。貼付剤の厚みが５０μｍよりも薄いと、従来のヒートシール処理によってもピンホールの発生を抑制しつつ貼付剤を包装することが可能であり、従って本発明による利点はそれほどなく、厚みが２０００μｍよりも厚いと、厚みによる包材フィルムの歪をフラットヒートシール部によって抑制することができなくなり、ピンホールが発生しやすくなる。
【実施例】
【００５１】
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、これらの実施例及び比較例は本発明を限定するものではない。なお、以下において、部及び％は、それぞれ重量部及び重量％を示す。
【００５２】
（サンプルの調製）
不活性ガス雰囲気下、粘着剤固形分１００重量部中、アクリル酸２−エチルへキシル７５部、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン２２部、アクリル酸３部及びアゾビスイソブチロニトリル０．２部を、酢酸エチル中６０℃にて溶液重合させてアクリル系粘着剤の酢酸エチル溶液（粘着剤固形分：２８％）を得た。次に、８０．３ｋｇのこのアクリル系粘着剤の酢酸エチル溶液と、２７．８ｋｇのミリスチン酸イソプロピルとを混合し、酢酸エチルで粘度調整して塗工液を得た。得られた塗工液を、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴという）製の剥離ライナー上に乾燥後の厚みが１５０μｍとなるように塗布した後、乾燥して、剥離ライナー上に粘着剤層を成膜した。次いで、ＰＥＴ不織布とＰＥＴフィルムの積層フィルムからなるＰＥＴ支持体のＰＥＴ不織布面に、剥離ライナーの粘着剤層を貼り合わせ、その後、７０℃、４８時間保管することにより、ＰＥＴフィルム／粘着剤層／ＰＥＴ不織布／ＰＥＴフィルムの４層構成の塗工原反を得た。該塗工原反を６３．５ｍｍ×６３．５ｍｍの正方形（ただし、すべての角部は半径６ｍｍの丸みを有する。）に打ち抜いて貼付剤を得た。
包材フィルムとして、透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ：約１２μｍ）／アルミ箔（厚さ：約１５μｍ）／アクリロニトリル系樹脂フィルム（アクリロニトリルとブタジエンとメチルアクリレートとの共重合体、厚さ：約３０μｍ）の積層フィルムを用い、前記貼付剤を、下記表１（共通の処理条件）及び表２（個別の処理条件）に示す条件でフラットヒートシール処理及びエンボスヒートシール処理を行って個別包装（密封）し、実施例１及び２、比較例１〜３の貼付剤包装体を得た。
なお、フラットヒートシール部及びエンボスヒートシール部の形状は、いずれも帯状であり、また、得られた貼付剤包装体の大きさは、すべて９４ｍｍ×９４ｍｍの正方形（ただし、すべての角部は半径５ｍｍの丸みを有する）であった。
【００５３】
【表１】
2011148536.tif 000003
【００５４】
【表２】
2011148536.tif 000004
【００５５】
（気密性）
実施例１及び２、比較例１〜３の貼付剤包装体を、それぞれ４０±２℃、７５±５％相対湿度環境下で３ヶ月間保存し、それぞれの貼付剤の含水率［ｐｐｍ］を、保存開始時、１ヶ月後、２ヶ月後及び３ヶ月後において測定した。
なお、貼付剤の含水率の測定法は次の通りであった。包装体を開封し、取り出した貼付剤から剥離ライナーを除去して試験片とし、これを水分気化装置へ投入した。なお、上記の処理は、包装体の開封から直ちに完了させた。そして、水分気化装置内で試験片を１４０℃で加熱し、これにより発生した水分を、窒素をキャリヤーとして滴定フラスコへと導入し、カールフィッシャー電量滴定法により、試験片の含水率（ｐｐｍ；試験片の総重量に対する、水分の重量割合）を測定した。
結果を表３及び図７に示す。
【００５６】
【表３】
2011148536.tif 000005
【００５７】
実施例１及び２の貼付剤包装体に密封された貼付剤（フラットヒートシール部の幅の合計が１．０ｍｍ）の含水率は、従来の貼付剤包装体（フラットヒートシール部の幅が０．５ｍｍ、比較例１）に密封された貼付剤のみならず、フラットヒートシール部の幅を従来の２倍（１．０ｍｍ）とした比較例２の貼付剤包装体に密封された貼付剤よりも低く、さらに、フラットヒートシール部の幅を従来の４倍（２．０ｍｍ）とした比較例３の包装体に密封された貼付剤と同程度であった。表３の結果は、細幅のフラットヒートシール部を２本有する本発明の包装構造では、各フラットヒートシール部が均一なシール幅で確実に形成され、かつ、仮に１本のフラットヒートシール部にピンホールが発生しても、残りの１本でリークを抑制できるという効果を有するため、太い幅のフラットヒートシール部が１本のみ形成された従来の包装構造よりもシール性能が優れていることを示すものである。かかる結果から明らかな通り、本発明の包装構造は、長期間にわたって優れた気密性を保持することができる。
【００５８】
（フラットヒートシール部の外観）
実施例１及び２、比較例１〜３の貼付剤包装体のそれぞれのフラットヒートシール部について、気泡の有無を評価した。なお、気泡の有無の評価は、全て目視により行った。
結果を、表４に示す。
【００５９】
【表４】
2011148536.tif 000006
【００６０】
実施例１及び２の貼付剤包装体は、１０枚のサンプルのいずれにも、フラットヒートシール部に気泡が確認されなかった。これに対し、比較例２の貼付剤包装体は１０枚のサンプルのうち２枚に、比較例３の貼付剤包装体は１０枚のサンプルの全てに、フラットヒートシール部に気泡が確認された。表４の結果は、フラットヒートシール幅が１ｍｍ以上になるとピンホール不良が発生し易くなることを示している。したがって、１ｍｍ幅のフラットヒートシール部が１本のみの場合には、シール性能が確保できないことがある。かかる結果から明らかな通り、本発明の包装構造により、ピンホールによるシール不良が解決され、かつ美麗なフラットヒートシール部を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明の包装構造を有する貼付剤包装体は、ピンホールがなく、気密性に優れ、さらに、フラットヒートシール部の外観が良好であり、特に、貼付剤が酸素や水分により分解されやすい薬物を含有する場合に、その長期保存による酸化や分解を高度に抑制し得るので、非常に有用である。
【符号の説明】
【００６２】
１  包装体
２  貼付剤
３  第一フラットヒートシール部
４  第二フラットヒートシール部
５  第三フラットヒートシール部
６  第一非シール部
７  第二非シール部
８  第三非シール部
９  エンボスヒートシール部
１０  包材フィルム
【図１Ａ】
2011148536.tif 000007
【図１Ｂ】
2011148536.tif 000008
【図２Ａ】
2011148536.tif 000009
【図２Ｂ】
2011148536.tif 000010
【図３】
2011148536.tif 000011
【図４】
2011148536.tif 000012
【図５Ａ】
2011148536.tif 000013
【図５Ｂ】
2011148536.tif 000014
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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