(57)【要約】【課題】  接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供すること。  【解決手段】基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。【選択図】  図４
2011097120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、
前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、
前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、
前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、
を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続することを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記ブラインドビアホールの径が３０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記導電性ペーストの塗布は、前記ブラインドビアホールの外周全体を被覆するように塗布することを特徴とする、請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記導電性ペーストの塗布径をＡとし、前記ブラインドビアホールの径をＢとしたとき、ＡとＢの差が２０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする、請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
さらに、前記両面基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁層を積層する工程を含み、
前記導電性ペーストを塗布する工程の後、前記絶縁層を積層し、その後プレスし、前記絶縁層を前記両面配線基板に接着させることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層が導電性ペーストの硬化物で電気的に接続されている多層プリント配線板であって、
前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを有し、
前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と、前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストの硬化物が設けられていることを特徴とする、多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の金属配線層を有する多層プリント配線板、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板は、部品の高密度の実装を可能とし、部品間を最短距離で接続（電気的に導通することを意味する。以下単に接続と言う。）できる技術として知られている。ＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）は、より高密度の実装が要求される多層プリント配線板の製造に適用される技術であり、隣接層間に開けた孔（ビアホール）に導電性材料を充填して、隣接層同士を接続することを特徴とする。ＩＶＨによれば、必要な部分のみに層間接続を形成することができ、ビアホール上にも部品を搭載できるので、自由度の高い高密度配線を可能にする。
【０００３】
特許文献１には、ブラインドビアホールに導電性ペーストを充填して層間接続する多層プリント配線基板の製造方法が記載されている。図１及び図２は、この多層プリント配線板の製造プロセスを示す工程図である。
【０００４】
まず、片面に絶縁性基材１と配線層２（銅箔）を有する片面銅箔貼り基材３の銅箔面をエッチングして、配線層２を形成する。（図１ｂ）。次に、絶縁性基材１の反対面に剥離用フィルム４をラミネート被着した後（図１ｃ）、穴あけ加工を行い、ブラインドビアホール５を形成する（図１ｄ）。このビアホール内に導電性ペースト６を充填した後、剥離用フィルム４を剥離して、絶縁性基材表面から導電性ペーストが突出した状態とする（図１ｆ）。
【０００５】
これに金属フィルム７を積層し（図２ａ）、プレスして導電性ペーストを圧縮して金属フィルム７と配線層２とを電気的に接続すると同時に、金属フィルム７を基材１と接着する（図２ｂ）。その後、金属フィルム７をエッチングして金属フィルム７の配線層を形成することで、配線層を２層有する多層プリント配線基板が得られる（図２ｃ）。
【０００６】
また特許文献２には、導電性ペーストを用いることなく、電気めっきによってブラインドビアホール内に金属を析出させる多層プリント配線板の製造方法が記載されている。図３はこの多層プリント配線板の製造プロセスを示す工程図である。
【０００７】
まず、基材８と、基材８の一方の面側に設けられた第一の金属層９と、他方の面側に設けられた第二の金属層１０とを含む基板１１を準備した後（図３ａ）、第一の金属層９と基材８を選択的に除去し、第二の金属層１０に達する孔１２を形成する（図３ｂ）。
【０００８】
次に、第二の金属層１０から電力を供給して電解めっきを行い、孔１２の内部に金属を析出させて孔の内部を金属１３で埋める（図３ｃ）。その後、第一の金属層及び第二の金属層をエッチングして配線形成することで、配線層を２層有する多層プリント配線基板が得られる（図３ｄ）。第一の金属層のエッチングは孔１２の形成前に行うこともできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−３４５５５５号公報
【特許文献２】特開２００６−１１４７８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
導電性ペーストは金属粉末等の導電性フィラーを樹脂バインダー中に分散させたものであり、樹脂を溶解するための溶剤を含んでいる。このため、導電性ペーストを塗布した後加熱や減圧等により溶剤を除去すると導電性ペーストの体積は減少する。また導電性ペーストは圧縮することで導電性フィラーの充填率が高まり、導電性が向上する。このためブラインドビアホール接続の接続信頼性を高めるためにはブラインドビアホールの体積よりも大きく導電性ペーストを塗布する必要があり、特許文献１のように、絶縁性基材表面から導電性ペーストが突出した状態となるように導電性ペーストを塗布する必要がある。
【００１１】
しかし、特許文献１の方法では、剥離フィルム４の貼り合わせと剥離が必要であり、複雑な工程となる。また、配線層２のエッチングと金属フィルム７のエッチングは別々の工程で行う必要がある。配線層２と金属フィルム７との層間接続性を高めるためには、導電性ペーストのプレス時に均等に加圧する必要があり、あらかじめエッチング処理した金属フィルム７を使用することができないからである。
【００１２】
特許文献２の方法では剥離フィルムは必要ない。しかし、電気めっきで金属を析出させる際に、ブラインドビアホールの下部から成長しためっきが第一の金属層９の表面に接触すると、第一金属層９にも電力が供給されて第一金属層９の表面に金属が析出して金属層９の厚さが厚くなり、細線配線の形成が困難となる。これを防ぐために金属層９の表面に被覆層を形成することができるが、その分工程が複雑となる。また金属層１０から電力を供給して電気めっきを行うためには金属層１０が連続している必要があり、ブラインドビアホールの形成前に金属層１０をエッチングして配線形成することは難しい。
【００１３】
本発明は上記の問題に鑑み、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。また、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、（１）基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有する両面基板を準備する工程、（２）前記第一の導電層及び前記第二の導電層を選択的に除去して配線形成する工程、（３）前記基材を選択的に除去することにより、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを形成する工程、（４）前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布する工程、を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層を電気的に接続する多層プリント配線板の製造方法である（請求項１）。
【００１５】
図４は本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例を示す工程図である。基材１４、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層１５、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層１６を有する両面基板１７を準備する（図４ａ）。次に、エッチング等の方法により第一の導電層１５及び第二の導電層１６を選択的に除去して配線形成する（図４ｂ）。
【００１６】
次に基材１４を選択的に除去して、ブラインドビアホール１８を形成する。ブラインドビアホール１７は、第二の導電層１６を底面とし、基材１４及び第一の導電層１５を壁面としている。さらに、形成されたブラインドビアホールに導電性ペースト１９を塗布する。図４ｄに示すように、導電性ペーストはブラインドビアホール１８の外周である第一の導電層１５の表面と、ブラインドビアホールの底面とに連続するように塗布される。その後、必要に応じて導電性ペースト１９を加熱して硬化させる。導電性ペーストをプレスしながら硬化させても良い。以上の工程により第一の導電層１５と第二の導電層１６とを電気的に接続する。
【００１７】
導電性ペーストをブラインドビアホールの外周である第一の導電層１５の表面にも塗布するため、ブラインドビアホールの壁面のみでなく、第一の導電層１５の表面も第二の導電層１６と接続することになる。よってブラインドビアホールの導電性が向上し、接続信頼性に優れた多層プリント配線板が得られる。また剥離フィルムの貼り合わせや剥離といった工程を必要とせず、簡易な工程で多層プリント配線板を製造可能となる。
【００１８】
また第一の導電層１５と第二の導電層１６の配線形成をした後にブラインドビアホール１７を形成することができるので、第一の導電層１５と第二の導電層１６を同時にエッチングして配線形成することも可能である。さらに、あらかじめ配線形成していることにより、図４ｄに示す導電性ペーストを塗布した基板と別の基板とを一括積層して３層以上の導電層を有する多層プリント配線板を製造することも可能である。尚、多層プリント配線板とは導電層が二層以上あるプリント配線板を指し、両面板も含むものとする。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、前記ブラインドビアホールの径が３０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法である。前記ブラインドビアホールの径を３０μｍ以上２００μｍ以下とすることで、接続信頼性と高密度実装性とを両立することができる。なお前記ブラインドビアホールの形状は円形、楕円形等、任意の形状とすることができ、円形以外の形状の場合は、開口部の最大長さをブラインドビアホールの径とする。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、前記導電性ペーストの塗布は、前記ブラインドビアホールの外周全体を被覆するように塗布することを特徴とする、請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法である。前記ブラインドビアホールの外周全体を被覆するように導電性ペーストを塗布することで、第一の導電層１５と第二の導電層１６が良好に接続し、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、前記導電性ペーストの塗布径をＡとし、前記ブラインドビアホールの径をＢとしたとき、ＡとＢの差が２０μｍ以上２００μｍ以下であることを特徴とする、請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法である。このように導電性ペーストを塗布することで、接続信頼性と高密度配線とを両立することができる。なお導電性ペーストの塗布形状は円形、楕円形等、任意の形状とすることができ、円形以外の形状の場合は、塗布部の最大長さを導電性ペーストの塗布径とする。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、さらに前記両面基板の少なくとも一方の表面を被覆する絶縁層を積層する工程を含み、前記導電性ペーストを塗布する工程の後、前記絶縁層を積層し、その後プレスし、前記絶縁層を前記両面配線基板に接着させることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法である。
【００２３】
図５は、請求項５に記載の発明の多層プリント配線板の製造方法の一例を示す工程図である。絶縁性基材２０と接着層２１を有する絶縁層（カバーレイフィルム）２２を、導電性ペーストを塗布した両面基板１７に積層する（図５ａ）。必要に応じて、積層前に導電性ペーストを予め加熱、乾燥する。その後、絶縁層と両面基板の積層体をプレスすると接着層２１によって絶縁層が両面基板１７に接着される。プレスは加熱条件で行われることが多く、この工程により導電性ペーストの熱硬化と絶縁層の接着を一度に行うことができる。よって生産性に優れる多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。絶縁層（カバーレイフィルム）は両面基板１７の反対側（第二の導電層１６を被覆する側）に積層しても良く、また両面に積層して同時にプレスすることも可能である。この場合はさらに生産性が向上する。
【００２４】
請求項６に記載の発明は、基材、前記基材の一方の表面上に設けられた第一の導電層、及び前記基材の他方の表面上に設けられた第二の導電層を有し、前記第一の導電層と前記第二の導電層が導電性ペーストの硬化物で電気的に接続されている多層プリント配線板であって、前記第二の導電層を底面とし、前記基材及び前記第一の導電層を壁面とするブラインドビアホールを有し、前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と、前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストの硬化物で被覆されていることを特徴とする多層プリント配線板である。前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と、前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストの硬化物で被覆されているため、第一の導電層と第二の導電層とが良好に接続し、接続信頼性に優れた多層プリント配線板が得られる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明は、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を簡易な工程で製造できる、生産性の高い多層プリント配線板の製造方法を提供する。また、接続信頼性に優れた多層プリント配線板を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来の多層プリント配線基板の製造工程を示す、断面模式図である。
【図２】従来の多層プリント配線基板の製造工程を示す、断面模式図である。
【図３】従来の多層プリント配線基板の製造工程を示す、断面模式図である。
【図４】本発明の多層プリント配線基板の製造工程を示す、断面模式図である。
【図５】本発明の多層プリント配線基板の製造工程を示す、断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に、本発明を詳細に説明する。本発明に用いる基材としては絶縁性の樹脂フィルムを使用でき、ポリエチレンテレフタレートやポリイミド等が例示される。耐熱性を考慮するとポリイミドを主体とする樹脂フィルムが好ましい。基材の厚みは多層プリント配線板の用途に応じて適宜選択でき、一般的には５μｍ〜５０μｍ程度のものを使用する。
【００２８】
第一の導電層及び第二の導電層としては、金属箔を使用することができる。導電性、耐久性を考慮すると銅を主体とする金属箔が好ましく、銅、又は銅を主成分とする合金が例示される。銅以外にも、銀、アルミ、ニッケル等を用いても良い。導電層の厚みは多層プリント配線板の用途に応じて適宜選択でき、一般的には５μｍ〜５０μｍ程度のものを使用する。導電層と基材とは直接又は接着剤を介して貼り合わされる。ポリイミド樹脂フィルムの両面に銅箔が貼り合わされた市販の両面銅貼基板を使用しても良い。
【００２９】
第一の導電層及び第二の導電層を、エッチング加工等によって選択的に除去し、配線形成を行う。エッチング加工としては、導電層上に、レジスト層等の配線パターンを形成した後、導電層を浸食するエッチャントに浸漬して、配線パターン以外の部分を取り除き、その後レジスト層を除去する化学エッチング（浸式エッチング）が例示される。第一の導電層と第二の導電層を同時にエッチング加工するとエッチング工程を一回とすることができ、製造コストを低減できる。
【００３０】
配線形成した両面基板にレーザ加工等の方法で基材、又は基材と第一の導電層を選択的に除去し、ブラインドビアホールを形成する。レーザ加工には、ＵＶ−ＹＡＧレーザ等のレーザを用いることができ、又レーザ加工以外の方法によりブラインドビアホールを形成することも可能である。ブラインドビアホールの直径は３０μｍ〜２００μｍとすることが好ましい。径が３０μｍよりも小さいと接続面積が小さくなり、第一の導電層と第二の導電層との接続抵抗が大きくなる。また径を２００μｍよりも大きくすると、配線幅に比べてビアホールが大きくなり、高密度実装を行えなくなる。更に好ましいブラインドビアホールの径は５０μｍ〜１５０μｍである。
【００３１】
レーザ加工後のスミア除去は、アルカリと過マンガン酸カリウムによる湿式デスミア、ブラスト処理、液中に無機粒子を分散させて行うウエットブラスト処理、プラズマ処理等が用いられる。
【００３２】
本発明に使用する導電性ペーストは、金属粉末等の導電性フィラーをバインダー樹脂中に分散させたものである。金属種類は白金、金、銀、銅、パラジウム等が例示されるが、その中でも特に銀粉末や銀コート銅粉末を使用すると優れた導電性を示すので好ましい。
【００３３】
バインダー樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を使用することができる。導電性ペーストの耐熱性を考慮すると熱硬化性樹脂を使用することが好ましく、特にエポキシ樹脂を使用することが好ましい。エポキシ樹脂の種類は特に限定されないが、ビスフェノールＡ、Ｆ、Ｓ、ＡＤ等を骨格とするビスフェノール型エポキシ樹脂等の他、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等が例示される。また高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００３４】
バインダー樹脂は溶剤に熔解して使用することができ、エステル系、エーテル系、ケトン系、エーテルエステル系、アルコール系、炭化水素系、アミン系等の有機溶剤が溶剤として使用できる。導電性ペーストはスクリーン印刷等の方法でブラインドビアホールに充填されるため、印刷性に優れた高沸点溶剤が好ましく、具体的にはカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテートなどが特に好ましい。またこれらの溶剤を数種類組み合わせて使用することも可能である。これらの材料を３本ロール、回転撹拌脱泡機などにより混合、分散して均一な状態とし、導電性ペーストを作製する。
【００３５】
上記の導電性ペーストをスクリーン印刷等の方法で塗布し、前記ブラインドビアホール内に導電性ペーストを充填する。前記ブラインドビアホールの外周である第一の導電層表面と前記ブラインドビアホールの底面とに連続するように導電性ペーストを塗布すると、第一の導電層と第二の導電層が導電性ペーストを介して電気的に接続する。導電性ペーストがブラインドビアホールの外周及び底面全てを被覆することが好ましいが、電気的に接続できれば一部に欠けがあっても良い。
【００３６】
導電性ペーストはブラインドビアホールの外周全体を被覆するように塗布すると、接続信頼性が高くなり好ましい。また導電性ペーストの塗布径をＡとし、前記ブラインドビアホールの径をＢとしたとき、ＡとＢの差が２０μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましい。導電性ペーストの塗布径がこの値より小さいと、第一の導電層と第二の導電層との接続抵抗が高くなり、接続信頼性が低くなる。また導電性ペーストの塗布径がこの値よりも大きいと配線に対して接続部が大きくなり、高密度実装は行い難い。さらに導電性ペーストがブラインドビアホールの内部全体に充填されるように塗布すると、第一の導電層と第二の導電層との接続抵抗を低くすることができる。
【００３７】
塗布した導電性ペーストを予備乾燥し、導電性ペースト中に含まれる溶剤を除去することが好ましい。導電性ペースト中の残留溶剤を除去することで、ブラインドビアホール内でのボイドが発生を防止でき、接続抵抗値を低くすることができる。また減圧雰囲気中で予備乾燥を行うと、予備乾燥温度を低くしても効率良く溶剤を除去でき、予備乾燥中のバインダー樹脂の硬化反応を抑えることができる。
【００３８】
その後、導電性ペーストを硬化させる。導電性ペーストの硬化は熱硬化が一般的であるが、紫外線硬化等の方法で行うことも出来る。また熱可塑性樹脂をバインダー樹脂とした導電性ペーストの場合は溶剤を乾燥するだけでペーストが固化するが、本発明においてはこのようなものも導電性ペーストの硬化物、と称する。
【００３９】
導電性ペーストをプレスしながら硬化させると導電性が向上し、好ましい。プレスすることで導電性ペーストは圧縮され、第一の導電層と第二の導電層との接続抵抗が小さくなる。またブラインドビアホール内にも圧縮した導電性ペーストが充填されることとなる。
【００４０】
導電性ペーストを塗布した両面基板のみをプレスすると、ブラインドビアホールを介して第一の導電層と第二の導電層が接続した多層プリント配線板が得られる。この配線板と他の配線板を積層して、三層以上の配線層を有する多層プリント配線板を作成することもできる。また導電性ペーストを塗布した両面基板の片面、または両面に、絶縁層（カバーレイフィルム）を積層し、カバーレイフィルムの接着と導電性ペーストのプレスを一度に行うこともできる。
【００４１】
プレスは加熱下で行うことが好ましい。また真空状態で加熱プレスすると、導電性ペースト中のボイド発生を防ぐことができ更に好ましい。加熱温度は導電性ペーストの種類により適宜選択できるが、通常１００℃〜２８０℃である。
【実施例】
【００４２】
次に発明を実施例に基づいて説明する。ただし本発明の範囲は実施例にのみ限定されるものではない。
【００４３】
（実施例１）
ポリイミドフィルムの両面に、接着剤を用いずに銅箔を貼り合わせた両面銅貼基板（ポリイミドフィルム厚み：２５μｍ、銅箔厚み：１２μｍ）を準備し、両面の銅箔をエッチング加工して配線形成した。さらにＹＡＧレーザにより有底のブラインドビアホール（開口径１００μｍ）を開け、ウエットブラスト処理を施した。ブラインドビアホールは１２９６個形成した。
【００４４】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量７０００〜８５００）７０質量部と、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６０〜１７０）３０質量部をブチルカルビトールアセテートに溶解した。来れにイミダゾール系の潜在性硬化剤１２質量部を添加し、さらに銀粒子を全固形分の５５体積％となるように添加して導電性ペーストを作製した。
【００４５】
スクリーン印刷により、導電性ペーストをそれぞれのブラインドビアホールに充填した。導電性ペーストはブラインドビアホール全体を被覆するように塗布し、塗布径は１５０μｍとした。その後、減圧下（１．３ｋＰａ以下）で７０℃に加熱して予備乾燥し、導電性ペースト中の溶剤を除去した。
【００４６】
導電性ペーストを塗布した両面基板を真空プレスして、１２９６個のビアホールがデイジーチェーン構造で接続された多層プリント配線板１を作製した。なお、プレス条件は温度２００℃、圧力２．０ＭＰａである。
【００４７】
（実施例２）
導電性ペーストを塗布した両面基板の両面に、カバーレイフィルム（厚み２０μｍの接着剤層が片面に積層された厚み１２μｍのポリイミドフィルム）を積層し、真空プレスを行ったこと以外は実施例１と同様の条件で、１２９６個のビアホールがデイジーチェーン構造で接続された多層プリント配線板２を作製した。
【００４８】
（実施例３）
導電性ペーストを塗布した両面基板の両面に、カバーレイフィルム（厚み２０μｍの接着剤層が片面に積層された厚み１２μｍのポリイミドフィルム）を積層し、導電性ペーストの塗布径を１００μｍとした以外は、真空プレスを行ったこと以外は実施例１と同様の条件で、１２９６個のビアホールがデイジーチェーン構造で接続された多層プリント配線板２を作製した。
【００４９】
（実施例４）
導電性ペーストを塗布した両面基板の両面に、カバーレイフィルム（厚み２０μｍの接着剤層が片面に積層された厚み１２μｍのポリイミドフィルム）を積層し、導電性ペーストの塗布径を３５０μｍとした以外は、真空プレスを行ったこと以外は実施例１と同様の条件で、１２９６個のビアホールがデイジーチェーン構造で接続された多層プリント配線板２を作製した。
【００５０】
（接続抵抗の評価）
得られた多層プリント配線板について、接続抵抗を測定した。測定はデイジーチェーンの両端から、４端子法により、抵抗を測定することにより実施した。なお、抵抗値は１２９６個のビアホール内に充填された導電性ペーストの抵抗、導電層の抵抗、及び導電性ペーストと導電層の接触抵抗の合計と考えられる。
【００５１】
（信頼性評価）
さらに、多層プリント配線板をピーク温度２６０℃のリフロー炉に６回通した後接続抵抗を測定し、抵抗上昇率を求めた。
【００５２】
【表１】
2011097120.tif 000003
【００５３】
表１からわかるように、実施例１〜４の多層プリント配線板はリフロー後の抵抗上昇率が５％以下と低く、接続信頼性に優れることがわかる。
【符号の説明】
【００５４】
１    絶縁性基材
２    配線層
３    片面銅箔貼り基材
４    剥離用フィルム
５    ブラインドビアホール
６    導電性ペースト
７    金属フィルム
８    基材
９    第一の金属層
１０  第二の金属層
１１  基板
１２  孔
１３  金属
１４  基材
１５  第一の導電層
１６  第二の導電層
１７  両面基板
１８  ブラインドビアホール
１９  導電性ペースト
２０  絶縁性基材
２１  接着層
２２  絶縁層（カバーレイフィルム）
【図１】
2011097120.tif 000004
【図２】
2011097120.tif 000005
【図３】
2011097120.tif 000006
【図４】
2011097120.tif 000007
【図５】
2011097120.tif 000008