(57)【要約】【課題】  光ディスクに設けられている信号記録層に記録されている信号の読み出し動作を行う光ピックアップ装置を提供する。【解決手段】  レーザダイオードＬＤに供給される駆動信号に高周波信号発生回路Ｐ１から生成される高周波信号を重畳させることによって戻り光による雑音対策を行うように構成された光ピックアップ装置であり、高周波信号発生回路Ｐ１が組み込まれた高周波重畳用集積回路Ｐを両面印刷配線基板ＢＤの一方の面Ｂに配置するとともに他方の面ＵにレーザダイオードＬＤを配置することによって高周波重畳用集積回路Ｐ１からレーザダイオードＬＤへ供給される高周波信号が流れる信号路ＷＲの長さを短くする。【選択図】  図４
2011198452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザダイオードに供給する駆動信号に、高周波信号発生回路から生成される高周波信号を重畳させることによって戻り光による雑音対策を行うように構成された光ピックアップ装置であり、
前記レーザダイオードは、回路基板の一方の面に実装され、前記高周波信号発生回路に組み込まれた高周波重畳用集積回路を前記回路基板の他方の面に配置し、
前記回路基板は、前記レーザダイオードのリードピンの占有面積以上で、前記レーザダイオードの実装領域の２倍以下である事を特徴とした光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記高周波重畳用集積回路は、リードを有するとともにパッケージされ、少なくともリードの一部、または少なくともパッケージの外形一部が、前記リードピンの配置領域から前記レーザダイオードの外形の間の領域に配置される請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記高周波重畳用集積回路は、フリップチップで回路基板に実装され、前記フリップチップの端子は、前記リードピンの配置領域から前記レーザダイオードの外形の間の領域に配置される請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
前記高周波重畳集積回路から前記レーザダイオードのアノードへ延在する導電パターン、および前記レーザダイオードのカソードから前記高周波重畳集積回路へ延在する導電パターンは、Ｓ字を描く請求項２または請求項３に記載の光ピックアップ装置。
【請求項５】
前記レーザダイオード内に一緒にパッケージされるモニタダイオードのアノード側の配線は、前記Ｓ字の領域を迂回する請求項４に記載の光ピックアップ装置。
【請求項６】
レーザダイオードに供給する駆動信号に、高周波信号発生回路から生成される高周波信号を重畳させることによって戻り光による雑音対策を行うように構成された光ピックアップ装置であり、
前記レーザダイオードは、回路基板の一方の面に実装され、前記高周波信号発生回路に組み込まれた高周波重畳用集積回路を前記回路基板の他方の面に配置し、
前記高周波重畳用集積回路は、リードを有するとともにパッケージされ、少なくともリードの一部、または少なくともパッケージの外形一部が、前記リードピンの配置領域から前記レーザダイオードの外形の間の領域に配置される事を特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項７】
前記高周波重畳集積回路から前記レーザダイオードのアノードへ延在する導電パターン、および前記レーザダイオードのカソードから前記高周波重畳集積回路へ延在する導電パターンは、Ｓ字を描く請求項６に記載の光ピックアップ装置。
【請求項８】
前記レーザダイオード内に一緒にパッケージされるモニタダイオードのアノード側の配線は、前記Ｓ字の領域を迂回する請求項７に記載の光ピックアップ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに記録されている信号の読み出し動作や光ディスクに信号の記録動作をレーザ光によって行う光ピックアップ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ピックアップ装置から照射されるレーザ光を光ディスクの信号記録層に照射することによって信号の再生動作や信号の記録動作を行うことが出来る光ディスク装置が普及している。
【０００３】
光ディスク装置としては、ＣＤやＤＶＤと呼ばれる光ディスクを使用するものが一般に普及しているが、最近では記録密度を向上させた光ディスク、即ちＢｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクを使用するものが開発されている。Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うレーザ光としては、波長が短いレーザ光、例えば波長が４０５ｎｍの青紫色光が使用されている。
【０００４】
光ピックアップ装置は、レーザダイオードから放射されるレーザ光を対物レンズの集光動作によって光ディスクに設けられている信号記録層に集光させるとともに該信号記録層から反射されるレーザである戻り光を光検出器に照射させるように構成されている。即ち、光検出器に組み込まれている４分割センサー等に照射されるレーザ光の光量変化や位置の変化に伴って得られる信号からフォーカスエラー信号やトラッキングエラー信号を生成し、これらの信号を利用して対物レンズの変位位置を制御することによって光ディスクに記録されている信号の読み出し動作等を行うように構成されている。
【０００５】
斯かる動作を行うように構成された光ピックアップ装置において、信号記録層から反射される戻り光は、前記光検出器に照射されるだけでなくレーザダイオードの出射面に対しても照射される。レーザダイオードの出射面に戻り光が照射されると、レーザ光が変調されることによってレーザ光雑音と呼ばれる現象が発生するという問題がある。
【０００６】
斯かる戻り光による問題を解決する方法として一般にはレーザダイオードの駆動信号に高周波信号を重畳させる方法が採用されている。斯かる方法は、高周波重畳法と呼ばれるものであり、高周波電流の重畳によってレーザダイオードから放射されるレーザ光のスペクトルをマルチモード化させることが出来るので、レーザ光の可干渉性を低減させることが出来、その結果光ディスクからの反射光によるレーザ光雑音を低減することが出来る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１９２７０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１にはフレキシブル配線基板に高周波信号を生成する重畳ＩＣを配置するとともにフレキシブル基板に固定されるレーザダイオードに該フレキシブル基板に形成されている配線パターンを介して高周波信号を供給するように構成された技術が記載されている。
【０００９】
斯かる構成では、高周波信号が流れる配線パターンＷＲの長さが長くなるので、該配線パターンから他の回路に悪影響を与える不要な信号が放出されるという、所謂不要輻射が発生するという問題がある。
【００１０】
図９は、前述の構成を概略示すもので、レーザダイオード１は、フレキシブル配線基板ＦＳ１に固定されている。このレーザ１から出ているリード端子Ｌが配線基板ＦＳ１に半田付けされ、この配線基板ＦＳ１と一体、または別体のフレキシブルシートＦＳ２が用意される。このフレキシブルシートＦＳ２は、全体が細長く形成され、途中に幅広部Ｗが用意され、この幅広部Ｗに高周波重畳用集積回路（以下、重畳ＩＣと呼ぶ）（Ｐ１）が取り付けられる。
【００１１】
レーザダイオード１がプラスチックのハウジングに接着固定され、このフレキシブルシートＦＳ２の他端は、折り曲げられてハウジングの裏側設けられたプリント基板に半田付けされている。
【００１２】
この様に、フレキシブルシートが長く設けられ、配線に高周波信号が流れるため、不要輻射が放出される。また、ループ回路等を構成し、ここで電磁波ノイズを受けたり、放出したりする問題がある。
【００１３】
本発明は、斯かる問題を解決することが出来る光ピックアップ装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、レーザダイオードを、回路基板の一方の面に実装し、前記高周波信号発生回路に組み込まれた高周波重畳用集積回路を前記回路基板の他方の面に配置し、
前記回路基板は、前記レーザダイオードのリードピンの占有面積以上で、前記レーザダイオードの実装領域の２倍以下である事で解決するものである。
【００１５】
また前記高周波重畳用集積回路は、リードを有するとともにパッケージされ、少なくともリードの一部、または少なくともパッケージの外形一部が、前記レーザダイオードのリードピンの配置領域から前記レーザダイオードの外形の間の領域に配置される事で解決するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の光ピックアップ装置は、高周波信号発生回路が組み込まれた高周波重畳用集積回路を両面印刷配線基板の一方の面に配置するとともに他方の面にレーザダイオードを配置することによって高周波重畳用集積回路からレーザダイオードへ供給される高周波信号が流れる信号路の長さを短くしたので、不要輻射信号の大きさを小さくすることが出来るという効果を奏するものである。
【００１７】
また、本発明は、高周波信号が流れる高周波信号用配線パターンを両面印刷配線基板の高周波重畳用集積回路が配置されている面に設けるとともに反対側の面の前記高周波信号用配線パターンと対向する位置に不要輻射の原因となる配線パターンを配置しないようにしたので、不要輻射信号の大きさを格段に小さくすることが出来るという利点を有している。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の光ピックアップ装置を示す図である。
【図２】本発明の光ピックアップ装置の光学系を説明する図である。
【図３】本発明の光ピックアップ装置のレーザ駆動回路を示す図である。
【図４】本発明の光ピックアップ装置に用いられる回路基板モジュールを説明する図である。
【図５】図４に採用される回路基板を説明する図である。
【図６】図４に採用される回路基板を説明する図である。
【図７】図４の回路基板モジュールがハウジングに取り付けられた時の図である。
【図８】従来の光ピックアップ装置を示す図である。
【図９】従来の光ピックアップ装置に採用されるフレキシブルシートを説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明は、図３の様に、レーザダイオードＬＤに高周波信号を重畳させた駆動信号を供給することで、戻り光による雑音を防止した光ピックアップ装置において、以下に説明する構成によって、不要輻射の問題を解決した。
【００２０】
先ず、図３を参照しながら、光ピックアップ装置に組み込まれるレーザダイオード駆動回路の一実施例を説明する。
【００２１】
同図において、Ｖｃｃは電源が供給される電源供給端子、ＣＦ１は電源回路に流れる高周波信号をカットするために設けられている電源用高周波カットフィルタ、Ｐ１は高周波重畳用集積回路であり、後述するレーザダイオードＬＤに供給される駆動信号に重畳させる高周波信号を発生する高周波信号発生回路が組み込まれている。
【００２２】
Ｔはレーザダイオードの駆動信号が供給される駆動信号供給端子、ＣＦ２は駆動信号の供給路に流れる高周波信号をカットするために設けられている駆動信号用高周波カットフィルタである。
【００２３】
ＬＤは例えば波長が４０５ｎｍの青紫色光のレーザ光を放射するレーザダイオードであり、前記高周波重畳用集積回路Ｐ１から出力される高周波信号がコンデンサＣを介してアノードに供給されるとともに、駆動信号用高周波カットフィルタＣＦ２を介して駆動信号が供給されるように構成されている。即ち、前記駆動信号用高周波カットフィルタＣＦ２を介してレーザダイオードＬＤのアノードに駆動信号が供給されるが、斯かる駆動信号に対して前記高周波重畳用集積回路Ｐ１から出力される高周波信号が重畳されて供給されることになる。
【００２４】
Ｄ１はモニター用ダイオードであり、前記レーザダイオードＬＤから放射されるレーザ光が照射される位置に設けられており、レーザ出力レベルに応じた信号をモニター信号として出力するように構成されている。
【００２５】
斯かる構成において、レーザダイオードＬＤには駆動信号供給端子Ｔから入力される駆動信号が駆動信号用高周波カットフィルタＣＦ２を通して供給されるとともに、電源供給端子Ｖｃｃから電源用高周波フィルタＣＦ１を通して供給される電源によって、発振動作する高周波信号発生回路が組み込まれている高周波重畳用集積回路Ｐ１から生成される高周波信号が前記駆動信号に重畳されて供給されることになる。
【００２６】
斯かる高周波信号が重畳された駆動信号がレーザダイオードＬＤに供給されると、該レーザダイオードＬＤから放射されるレーザ光のスペクトルをマルチモード化させることが出来るので、レーザ光の可干渉性を低減させることができ、その結果、光ディスクの信号記録層からの反射光によるレーザノイズを低減することが出来る。
【００２７】
以上に説明した様に、光ピックアップ装置に使用されるレーザダイオード駆動回路は構成されている。
【００２８】
続いて、１つの対物レンズによって、規格の異なる３種類の光ディスクの信号の読み出し動作を行うように構成した光ピックアップ装置を、図２に示す。尚、対物レンズは、ＢＤ用と、ＣＤ／ＤＶＤ用として２つでも良い。
【００２９】
図２において、１は、第１レーザダイオードで、例えば波長が４０５ｎｍの青紫色光である第１レーザ光を放射するものである。２は、第１回折格子である。この第１回折格子２は、手前の回折格子部２ａと１／２波長板２ｂで成る。前者は、前述の第１レーザダイオード１から放射される第１レーザ光がまず入射される部分であり、レーザ光を０次光であるメインビーム、＋１次光及び−１次光である２つのサブビームに分離する回折格子部２ａとなり、後者は、入射されるレーザ光をＳ方向の直線偏光光に変換する１／２波長板２ｂである。
【００３０】
３は、２波長レーザダイオードである。これは、例えば波長が６５５ｎｍの赤色光である第２レーザ光を放射する第２レーザダイオードを構成するレーザチップ３ａと、例えば波長が７８５ｎｍの赤外色光である第３レーザ光を放射する第３レーザダイオードを構成するレーザチップ３ｂとが同一のケース内に設けられているものである。
【００３１】
４は前記２波長レーザダイオード３から放射される第２レーザ光及び第３レーザ光が入射される回折格子である。これは、レーザ光を０次光であるメインビーム、＋１次光及び−１次光である２つのサブビームに分離する回折格子部４ａと、入射されるレーザ光をＰ方向の直線偏光光に変換する１／２波長板４ｂとより構成されている。
【００３２】
５は偏光ビームスプリッタである。これは、前記第１回折格子２を透過した第１レーザ光、前記第２回折格子４を透過した第２レーザ光及び第３レーザ光が入射される位置に設けられ、前記１／２波長板２ｂによってＳ偏光光にされたレーザ光を反射し、前記１／２波長板４ｂによってＰ方向に偏光されたレーザ光を透過させる制御膜５ａが設けられている。
【００３３】
６はハーフミラーであり、前記偏光ビームスプリッタ５にて反射された第１レーザ光、前記偏光ビームスプリッタ５を透過した第２レーザ光及び第３レーザ光を光路の往路において反射するとともに、光路の復路において透過させるものである。
【００３４】
７は１／４波長板で、前記ハーフミラー６にて反射されたレーザ光が入射される位置に設けられ、入射されるレーザ光を直線偏光光から円偏光光に、また反対に円偏光光から直線偏光光に変換する作用を成すものである。８はコリメートレンズであり、前記１／４波長板７を透過したレーザ光が入射されるとともに入射されるレーザ光を平行光に変換し、収差補正用モーター９によって光軸方向、即ち矢印Ａ及びＢ方向へ変位できるように構成されている。前記コリメートレンズ８の光軸方向への変位動作によって光ディスクの保護層の厚さに基づいて生じる球面収差を補正するように構成されている。
【００３５】
１０は立ち上げミラーであり、前記コリメートレンズ８を透過したレーザ光が入射される位置に設けられ、入射されるレーザ光を対物レンズ１１の方向に反射させるように構成されている。
【００３６】
Ｌ１は光ディスクの表面から信号記録層までの距離が短い第１光ディスクＤ１における信号記録層、Ｌ２は光ディスクの表面から信号記録層までの距離が第１光ディスクＤ１より長い第２光ディスクＤ２における信号記録層、Ｌ３は光ディスクの表面から信号記録層までの距離が第２光ディスクＤ２より長い第３光ディスクＤ３における信号記録層の位置を示すものである。
【００３７】
斯かる構成において、第１レーザダイオード１から放射された第１レーザ光は、第１回折格子２、偏光ビームスプリッタ５、ハーフミラー６、１／４波長板７、コリメートレンズ８、立ち上げミラー１０を介して対物レンズ１１に入射された後、該対物レンズ１１の集光動作によって第１光ディスクＤ１に設けられている信号記録層Ｌ１に集光スポットとして照射されるが、前記信号記録層Ｌ１に照射された第１レーザ光は該信号記録層Ｌ１にて戻り光として反射されることになる。
【００３８】
また、２波長レーザダイオード３から放射された第２レーザ光は、第２回折格子４、偏光ビームスプリッタ５、ハーフミラー６、１／４波長板７、コリメートレンズ８、立ち上げミラー１０を介して対物レンズ１１に入射された後、該対物レンズ１１の集光動作によって第２光ディスクＤ２に設けられている信号記録層Ｌ２に集光スポットとして照射されるが、前記信号記録層Ｌ２に照射された第２レーザ光は該信号記録層Ｌ２にて戻り光として反射されることになる。
【００３９】
そして、２波長レーザダイオード３から放射された第３レーザ光は、第２回折格子４、偏光ビームスプリッタ５、ハーフミラー６、１／４波長板７、コリメートレンズ８、立ち上げミラー１０を介して対物レンズ１１に入射された後、該対物レンズ１１の集光動作によって第３光ディスクＤ３に設けられている信号記録層Ｌ３に集光スポットとして照射されるが、前記信号記録層Ｌ３に照射された第３レーザ光は該信号記録層Ｌ３にて戻り光として反射されることになる。
【００４０】
各光ディスクＤ１、Ｄ２、Ｄ３に設けられている信号記録層Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３から反射された戻り光は、対物レンズ１１、立ち上げミラー１０、コリメートレンズ８及び１／４波長板７を通してハーフミラー６に入射される。このようにしてハーフミラー６に入射される戻り光は、制御用レーザ光Ｌｃとして前記ハーフミラー６を透過する。
【００４１】
１２は前記ハーフミラー６を透過した制御用レーザ光Ｌｃが入射されるセンサーレンズであり、ＰＤＩＣと呼ばれる光検出器１３に設けられている受光部に、制御用レーザ光Ｌｃに非点収差を付加させて照射する作用を成すものである。前記光検出器１３には、回折格子２あるいは４により３ビームに分離された制御用レーザ光Ｌｃのメインビーム及び２つのサブビームに対応して各受光部が周知の４分割センサー等により設けられており、メインビームの照射動作によって光ディスクＤの信号記録層に記録されている信号の読み取り動作に伴う信号生成動作及び非点収差法によるフォーカシング制御動作を行うためのフォーカスエラー信号生成動作、そして２つのサブビームの照射動作によってトラッキング制御動作を行うためのトラッキングエラー信号生成動作を行うように構成されている。斯かる各種の信号生成のための制御動作は、周知であるので、その説明は省略する。
【００４２】
前述したように構成された光ピックアップ装置において、第１光ディスクＤ１に記録されている信号の読み出し動作は、前記第１レーザダイオード１に駆動信号を供給することによって行われ、また、第２光ディスクＤ２に記録されている信号の読み出し動作は、前記２波長レーザダイオード３に組み込まれているレーザチップ３ａに駆動信号を供給することによって行われ、そして、第３光ディスクＤ３に記録されている信号の読み出し動作は、前記２波長レーザダイオード３に組み込まれているレーザチップ３ｂに駆動信号を供給することによって行われる。
【００４３】
前記第１レーザダイオード１から放射される第１レーザ光、２波長レーザダイオードから放射される第２レーザ光及び第３レーザ光は、前述したように偏光ビームスプリッタ５、ハーフミラー６、１／４波長板７、コリメートレンズ８及び立ち上げミラー１０を介して対物レンズ１１に入射され、該対物レンズ１１の集光動作によって第１光ディスクＤ１の信号記録層Ｌ１、第２光ディスクＤ２の信号記録層Ｌ２及び第３光ディスクＤ３の信号記録層Ｌ３に集光される。斯かる対物レンズ１１による各光ディスクＤ１、Ｄ２、Ｄ３の信号記録層への集光動作は、該対物レンズ１１の入射面側に回折輪帯等を形成することによって行うことが出来るとともに開口数も各光ディスクの規格に対応するようにされている。
【００４４】
前述したように第１レーザ光、第２レーザ光及び第３レーザ光は各光ディスクの信号記録層に集光されるが、各信号記録層から戻り光として反射されることになる。このようにして反射された戻り光は、立ち上げミラー１０、コリメートレンズ８、１／４波長板７、ハーフミラー６及びセンサーレンズ１２を介して光検出器１３に照射されることになる。このようにして光ディスクの信号記録層から反射される戻り光が光検出器１３に照射されると、該光検出器１３からフォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号及びデータ信号を得ることが出来るので、これらの信号を利用した光ピックアップ装置の制御動作が周知のように行われることになる。従って、各光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うことが出来る。
【００４５】
次に、図８を参照にして、簡単に、従来の光ピックアップ装置の平面的な構成について説明する。
【００４６】
２０は光ピックアップ装置を構成するハウジングであり、これを含む光ピックアップ装置は、光ディスク装置の基台（シャーシー）に設けられるガイドに取り付けられ、光ディスクの径方向である矢印Ｃ及びＤ方向へピックアップ送り用モーター（図示せず）によって移動される。２１は図２の対物レンズ１１が固定されているレンズホルダーである。ハウジング２０に固定されているレンズ支持部材２３とレンズホルダーの間には、紙面に対し、上側と下側に左右に伸び、それぞれ紙面に対して縦方向に複数本のワイヤが設けられている。ここでは２本ずつ４本の支持ワイヤー２２が設けられ、それぞれ一端がレンズ支持部に取り付けられ、他端は、レンズホルダー２１に取り付けられている。そしてこのワイヤにより、光ディスクの信号面に対して垂直方向であるフォーカス方向及び光ディスクの径方向であるトラッキング方向への変位を可能にしている。
【００４７】
対物レンズ１１は、前述したようにハウジング２０の上で、変位が可能であるが、その他の光学部品は、図の如く、前記ハウジングの中に固定されている。図８において、Ｐは、３波長対応型高周波重畳用集積回路（以下重畳ＩＣと呼ぶ）である。この重畳ＩＣ（Ｐ）は、前記第１レーザダイオード１、及び２波長レーザダイオード３に組み込まれている２つのレーザチップ３ａ、３ｂに、異なる周波数の高周波信号を印加するために、３つの高周波信号発生機能が組み込まれている。
【００４８】
そして、前記重畳ＩＣ（Ｐ）から第１レーザダイオード１へ、駆動信号を供給するため、および重畳ＩＣ（Ｐ）から２波長レーザダイオード３へ駆動信号を供給するため、フレキシブル印刷配線基板が用いられ、この配線基板の配線パターンを通して供給されている。しかしながら、配線パターンが長く、ループを描いたりすると、他の回路に悪影響を与える不要輻射が発生するという問題がある。
【００４９】
斯かる不要輻射を考慮して、従来の光ピックアップ装置では、重畳ＩＣ（Ｐ）を例えば第１レーザダイオード１と２波長レーザダイオード３の中間位置に配置するように構成している。
【００５０】
この様な構成では、重畳ＩＣ（Ｐ）と第１レーザダイオード１との距離、及び重畳ＩＣ（Ｐ）と２波長レーザダイオード３との距離を短くすることが出来ないので、高周波信号が流れる配線パターンから発生する不要輻射が大きくなるという問題があった。
【００５１】
続いて、図１を用いて、説明する。図１は本発明の光ピックアップ装置の構成を説明する一例であり、図８ものと同一のものには同一の符号を付している。
【００５２】
本発明は、第１レーザダイオード１に供給される高周波信号を生成するとともに集積回路にて構成された第１高周波重畳用集積回路（重畳ＩＣ（Ｐ１））を第１レーザダイオード１の近傍に配置し、また異なる周波数の高周波信号を生成する２波長対応型高周波重畳用集積回路（重畳ＩＣ（Ｐ２）（Ｐ２））を２波長レーザダイオード３の近傍に配置させたことを特徴とするものである。−
斯かる構成によれば、重畳ＩＣ（Ｐ１）から生成される高周波信号が重畳された駆動信号を、第１レーザダイオード１に供給するため、配線基板を採用するが、その配線基板に設けられる配線パターンの長さを短くすることが出来る。同様に重畳ＩＣ（Ｐ２）から生成される高周波信号が重畳された駆動信号を、２波長レーザダイオード３に組み込まれている２つのレーザチップ３ａ、３ｂに供給するが、やはり、配線パターンの長さを短くすることが出来る。
【００５３】
このように高周波信号の供給路である配線パターンの長さを短くすることが出来るので、該配線パターンから放出される不要輻射を小さくすることが出来る。
【００５４】
尚、第２レーザ光を放射させる第２レーザダイオードと第３レーザ光を放射させる第３レーザダイオードとを２波長レーザダイオード３にて構成したが、別々のレーザダイオードにて構成することも出来る。
【００５５】
斯かる場合には、３つのレーザダイオードに対応した高周波信号を生成する３つの高周波重畳ＩＣが設けられるとともに、各レーザダイオードの近傍に配置されることになる。
【００５６】
また２つの異なる光ディスクに記録されている信号の読み出し動作を行うことが出来る光ピックアップ装置に実施することも出来る。この場合も、各レーザダイオードの近傍に配置されることになる。
【００５７】
次に、前述した「重畳ＩＣを各レーザダイオードの近傍に配置される。」について、図４〜図７を用い、その一例を説明する。
【００５８】
図４は、プリント基板、フレキシブルシートまたはセラミック基板から成る配線基板ＢＤを用いたレーザモジュールを示すもので、レーザホルダに収納されて構成されるレーザダイオードＬＤが固着される。以下に、近傍配置について、その概念を説明する。尚、図４（Ａ）は、レーザモジュールを上面（Ｕ）から見た図、（Ｂ）は、裏面（Ｂ）から見た図、（Ｃ）は、（Ａ）の図の右手から見た図である。
【００５９】
先ずは、少なくとも表面Ｕまたは裏面Ｂに導電パターンを有する回路基板Ｐに、半田付けにより、レーザダイオードＬＤが電気的に固定される。そしてこの回路基板ＢＤに高周波重畳用集積回路（以下、重畳ＩＣ（Ｐ）と呼ぶ）が取り付けられる。従来の図９では、レーザダイオードが固着された所の配線基板ＦＳ１に重畳ＩＣはなく、細長いフレキシブルシートの途中に固着していたので、不要輻射等の問題があった。しかし、図４の如く、レーザダイオードＬＤの裏面より、一回り大きな、または一回り小さなサイズの基板ＢＤに、レーザダイオードＬＤと重畳ＩＣ（Ｐ）が実装されるため、配線パターンは非常に短くなる。また重畳ＩＣ（Ｐ）は、配線基板ＢＤの裏面Ｂに配置される事で、更にレーザダイオードＬＤに重畳ＩＣをより近接配置できる。
【００６０】
レーザダイオードは、キャンタイプとフレームタイプに主に分けられ、前者のタイプは、５．６ｍｍ径であり、これを実装する回路基板のサイズは、１×１ｃｍ〜５×５ｍｍ程度、後者のフレームタイプは、２．５×５ｍｍ程度の回路基板でよい。
【００６１】
また実際に回路基板ＢＤの導電パターンに接続される部分は、パッケージから突出する３本のリードピンであり、この３本のリードピンの占有面積程度でも良い。
【００６２】
好ましくは、リードピンの占有面積よりも大きく、レーザダイオードの実装エリアの２倍程度の回路基板が好ましい。
【００６３】
本発明は、この重畳ＩＣを回路基板ＢＤの裏面に配置する事で、よりノイズを減らしている。前述した様に、キャンであれ、フレームであれ、そのサイズは、内蔵されるチップではなく、パッケージの外形で決定されている。よって回路基板ＢＤの表側Ｕに重畳ＩＣが実装されると、パッケージの外形に重畳ＩＣを接触させる構成が、一番の近接配置である。しかし裏面Ｂであれば、パッケージの外形とレーザダイオードＬＤのリードピンとの間には、空きスペースが存在するため、リードピンＬＰに更に近接配置させる事ができる。つまり図では、重畳ＩＣのリードの少なくとも一部または重畳ＩＣの樹脂封止部の少なくとも一部が、リードピンの配置領域とパッケージ外形の間に配置される事により、近接配置が可能となる。
【００６４】
またレーザダイオードＬＤがフリップチップであれば、チップ表面の端子が、ＬＤのパッケージ外形とリードピンＬＰの配置領域との間のスペースに設けられることで、近接配置が実現できる。
【００６５】
ここで、回路基板の導電パターンは、表また裏のどちらか一方に設けられれば良いと説明したが、以下に、両面に設けたものを図５、図６で説明していく。
【００６６】
図５は、図３に於いて、少なくとも高周波重畳ＩＣ（Ｐ１）が配置される側に形成されている配線パターンＷＲを示すものであり、前記重畳ＩＣ（Ｐ１）は、図５の左上に半田にて電気的に固着されている。
【００６７】
同図において、レーザダイオードは、紙面の裏側に固着される。３０はレーザダイオードＬＤのアノードが半田付けされるアノード端子であり、その中央部にはアノード端子が挿入される透孔３０Ａが形成されている。４０ＡはレーザダイオードＬＤのカソード及びモニター用ダイオードＤ１のカソードが半田付けされるカソード端子であり、その中央には、レーザダイオードＬＤのカソード端子及びモニター用ダイオードＤ１のカソードが挿入される透孔４０Ａが形成されている。また、５０は前記モニター用ダイオードＤ１のアノードが半田付けされるアノード端子であり、その中央部には、アノードが挿入される透孔５０Ａが形成されている。
【００６８】
図３に示したレーザダイオード駆動回路において、重畳ＩＣ（Ｐ１）から出力される高周波信号は、重畳ＩＣ（Ｐ１）に設けられている高周波信号出力端子ＡからコンデンサＣを介してレーザダイオードＬＤのアノード端子３０に供給されるとともに、両面印刷配線基板ＢＤの裏面に配置されている該レーザダイオードＬＤのカソード４０、および接地パターンＥＰを介して重畳ＩＣ（Ｐ１）に設けられている接地端子Ｂに戻ることによって、前記レーザダイオードＬＤに供給されることになる。
【００６９】
前記重畳ＩＣ（Ｐ１）から出力される高周波信号は前述した経路を通してレーザダイオードＬＤに供給されるが、斯かる高周波信号の流れは図５の曲線Ｓで示す経路のようになる。
【００７０】
つまり端子３１−コンデンサ３２−アノード端子３０−紙面の裏のＬＤ―紙面裏のＬＤからカソード端子４０−端子３３の経路でＳ字となる。図３には、その経路を点線で示した。また点線の円で示す所が、レーザダイオードＬＤの配置領域であり、斯かる曲線Ｓの半分〜殆どは、この円の中に配置される。レーザダイオードのサイズから考えても、この経路は、ごく限られたエリアであり、この配線パターンＷＲを短くすることが出来るので、不要輻射信号の大きさを小さくすることが出来る。ここでは、端子４０から端子３３までの配線をコンデンサ３２（Ｃ）側に寄せている。こうすれば、Ｓ字の面積は、縮小でき、不要輻射の発生エリアを抑制できる。
【００７１】
次に反対側の面に形成される配線パターンＷＲについて図６を参照して説明する。図６は、図５の面から裏面のパターンを透視した図であり、回路基板の裏面には、導電パターンＷＲが形成され、更に紙面の奥側に、接地パターンＥＰが設けられている。
【００７２】
図６において、太い実線が、接地パターンＥＰであり、両面印刷配線基板ＢＤの多くの面積を占めるように形成されている。同図において、前記重畳ＩＣ（Ｐ１）は、点線で示す位置に半田付けで固定されている。また、図５で説明した曲線Ｓは、位置を認識するために、細い点線で残した。
【００７３】
本発明に係る両面印刷配線基板ＢＤの裏面では、曲線Ｓで囲まれる範囲から配線パターンＷＲ２が避けられて配置されている。この配線は、図３の細かい点線の部分、つまりモニタダイオードのアノード側の配線である。
【００７４】
重畳ＩＣ（Ｐ１）から出力される高周波信号が、この閉ループに流れ、そのループにより不要輻射が発生し、配線パターンＷＲ２がＳ字の領域を通過すると、この配線ＷＲ２がアンテナとなってノイズを外に出すが、配線パターンＷＲ２をループの外側に延在させ、内側に配置しないので、不要輻射によるノイズが、この配線パターンＷＲ２に浸入する様な問題は、抑制される。
【００７５】
図７は、本発明の概略図であり、レーザホルダに収納されたレーザダイオードを設置した回路基板ＢＤを採用したレーザダイオードモジュールを示す。プラスチックから成るハウジング２０は、外周を側壁Ｌが形成されている。この側壁Ｌの内側に、このモジュールが取り付けられる。側壁から内側に出た固定用の突出片があり、ここに回路基板やレーザダイオードが接着剤を介して固定されている。
【００７６】
この回路基板ＢＤは、ハウジングの裏に設けられた別の回路基板と電気的に固定されている。
【００７７】
本発明は、Ｂｌｕ−ｒａｙ規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すために使用され光ピックアップ装置だけでなくＣＤ規格の光ディスク及びＤＶＤ規格の光ディスクに記録されている信号を読み出すために使用される光ピックアップ装置にも実施することが出来る。
【符号の説明】
【００７８】
１：第１レーザダイオード
３：２波長レーザダイオード
Ｐ１，Ｐ２：高周波重畳ＩＣ
ＬＤ：レーザダイオード
Ｄ１：モニター用ダイオード
ＣＦ：カットフィルタ
３０      アノード端子
４０    カソード端子
ＢＤ      両面印刷配線基板
【図１】
2011198452.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年4月21日(2011.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
また重畳ＩＣがフリップチップであれば、チップ表面の端子が、ＬＤのパッケージ外形とリードピンＬＰの配置領域との間のスペースに設けられることで、近接配置が実現できる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
同図において、レーザダイオードは、紙面の裏側に固着される。３０はレーザダイオードＬＤのアノードが半田付けされるアノード端子であり、その中央部にはアノード端子が挿入される透孔３０Ａが形成されている。４０はレーザダイオードＬＤのカソード及びモニター用ダイオードＤ１のカソードが半田付けされるカソード端子であり、その中央には、レーザダイオードＬＤのカソード端子及びモニター用ダイオードＤ１のカソードが挿入される透孔４０Ａが形成されている。また、５０は前記モニター用ダイオードＤ１のアノードが半田付けされるアノード端子であり、その中央部には、アノードが挿入される透孔５０Ａが形成されている。