(57)【要約】【課題】高速・低速を含む全ての信号端子のインピーダンス整合を図ると共に、十分な接続強度の確保する。【解決手段】本発明に係るコネクタ１は、基板上に形成されたパッドに接続する信号端子Ｓ及びグランド端子Ｇを備え、前記信号端子Ｓの前記パッドとの接触部１１の長さが、前記グランド端子Ｇの前記パッドとの接触部１２より短い。そして、前記接触部１１の長さをインピーダンスの整合性に基づいて設定し、前記接触部１２の長さを接続強度に基づいて設定する。【選択図】図１
2011119123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成されたパッドに接続する信号端子及びグランド端子を備え、
前記信号端子の前記パッドとの接触部の長さが、前記グランド端子の前記パッドとの接触部より短い、
コネクタ。
【請求項２】
前記信号端子の接触部の長さは、インピーダンスの整合性に基づいて設定され、
前記グランド端子の接触部の長さは、接続強度に基づいて設定される、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記パッドに接続する電源端子を更に備え、
前記電源端子の前記パッドとの接触部の長さが、前記信号端子の接触部の長さより長い、
請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記電源端子の接触部の長さは、接続強度に基づいて設定される、
請求項３に記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品間での信号伝送を可能にするコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ等の各種電子機器において、電子部品を実装するプリント基板から他のプリント基板への信号伝送を可能にするコネクタが使用されている。このようなコネクタには、近年の通信システムの高度化に伴い、信号の高速伝送処理の安定化が求められている。高速伝送の安定化を妨げる原因として、コネクタの接続部分におけるインピーダンスの不整合が挙げられる。
【０００３】
図６は、従来のコネクタ１０１の構造を例示している。前記コネクタ１０１は、信号端子Ｓ及びグランド端子Ｇを備えている。図７及び図８は、前記信号端子Ｓ及び前記グランド端子Ｇのプリント基板との接続部分（VII-VII'断面及び上面）を示している。前記信号端子Ｓ及び前記グランド端子Ｇの先端部は、プリント基板１２０上に形成されたパッド１２１に接触する接触部１１１，１１２となっている。前記パッド１２１は、電気配線としての銅箔１２２に接続している。図８に示すように、前記接触部１１１，１１２は長さＬ、幅Ｍを有し、前記パッド１２１は長さＰ、幅Ｑを有している。そして、Ｐ＞Ｌ，Ｑ＞Ｍの関係が存在している。これは、主に前記接触部１１１，１１２と前記パッド１２１との半田付けを容易且つ確実にするためである。
【０００４】
上記のように、前記パッド１２１の幅Ｑが前記接触部１１１，１１２の幅Ｍより大きいことにより、前記パッド１２１のインピーダンスが前記接触部１１１，１１２に比べて低くなり、インピーダンスの不整合が生じ易い。前記幅Ｑによる影響は、前記長さＰが長くなる程大きくなるが、前記Ｐを縮小すると、前記基板１２０と前記コネクタ１０１との接続強度の低下が問題となる。
【０００５】
特許文献１において、上記のような問題に対処するために、高速信号の信号ラインと接続するパッドの幅を、高速信号以外の信号ラインと接続するパッドの幅より細くする構成が開示されている。これにより、高速信号の信号ラインにおけるインピーダンスの不整合の抑制、及び接続強度の確保が図られている。
【０００６】
特許文献２において、フラットケーブル用コネクタであって、高周波数帯域の信号の伝送性能を向上させるために、加工精度のばらつきに影響されることなく、可動端子部の長さを短くする構成が開示されている。
【０００７】
特許文献３において、内部に導体が形成されたスルーホールと表面に実装された電子回路とから構成されるプリント配線基板に接続するコネクタであって、高速シリアルＩ／Ｆに対応するために、前記スルーホールに挿通可能なスルーホールピンと、基板上に実装可能なピンとを備える構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−７１９４８号公報
【特許文献２】特開２００４−２２５１６号公報
【特許文献３】特開２００９−１２３３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１に記載の構成は、前記信号ラインを高速側と低速側（高速以外）とに分別し、高速の信号ラインのみのインピーダンス整合を図るものであるため、低速側にインピーダンスの不整合が生ずる可能性が高い。また、高速側と低速側とが固定された実装部品にしか適用できないという問題もある。
【００１０】
そこで、本発明は、高速・低速を含む全ての信号ライン（端子）のインピーダンス整合を図ると共に、十分な接続強度の確保することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様は、基板上に形成されたパッドに接続する信号端子及びグランド端子を備え、前記信号端子の前記パッドとの接触部の長さが、前記グランド端子の前記パッドとの接触部より短いことを特徴とするコネクタである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、前記信号端子の接触部の長さをインピーダンスの整合性に基づいて設定することができると共に、前記整合性に悪影響を与えない前記グランド端子の接触部の長さを接続強度に基づいて設定することができる。これにより、高速・低速を含む全ての信号端子のインピーダンス整合を図ると共に、十分な接続強度の確保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態１に係るコネクタの特徴部分を示す上面図である。
【図２】実施の形態１に係る信号端子の接続部分を示す側面断面図である。
【図３】実施の形態１に係るグランド端子の接続部分を示す側面断面図である。
【図４】実施の形態１に係る信号端子の接続部分を示す上面図である。
【図５】実施の形態１に係るグランド端子の接続部分を示す上面図である。
【図６】従来のコネクタの構造を例示する上面図である。
【図７】従来のコネクタの信号端子又はグランド端子の接続部分を示す側面断面図である。
【図８】従来のコネクタの端子の接続部分を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の形態１
図１は、本実施の形態に係るコネクタ１の特徴部分を示している。前記コネクタ１は、複数の信号端子Ｓ、及び複数のグランド端子Ｇを含んでいる。
【００１５】
前記信号端子Ｓは、前記コネクタ１により接続される複数の実装部品間で処理される信号を伝送するための端子である。前記グランド端子Ｇは、アース線に接続し、実装部品を接地させるための端子である。前記信号端子Ｓ及び前記グランド端子Ｇは、筐体１３から外方に延設されている。本発明においては、各端子Ｓ，Ｇの本数及び並び方、前記筐体１３の形状等について、各種形態が許容される。また、図示されていないが、前記コネクタ１には、前記信号端子Ｓ及び前記グランド端子Ｇの他に、電源端子が含まれていても良い。
【００１６】
図２は、前記信号端子Ｓの接続部分（図１のII-II'断面）を示している。図１及び図２に示すように、前記信号端子Ｓの先端部は、基板２０上に形成されたパッド２１に接触する接触部１１となっている。前記接触部１１は、半田付け等により前記パッド２１に固定されている。前記パッド２１は、所定の実装部品の端子に接続する銅箔２２に接続している。本実施の形態においては、前記接触部１１の長さがＬ１となっている。
【００１７】
図３は、前記グランド端子Ｇの接続部分（図１のIII-III'断面）を示している。図１及び図３に示すように、前記グランド端子Ｇの先端部は、前記基板２０上に形成されたパッド２５に接触する接触部１２となっている。前記接触部１２は、半田付け等により前記パッド２５に固定されている。前記パッド２５は、グランドに接続する銅箔２６に接続している。本実施の形態においては、前記接触部１２の長さがＬ２となっている。尚、前記電源端子が含まれている場合には、その接触部の長さは、前記グランド端子Ｇと同様であることが好ましい。
【００１８】
図４は、前記信号端子Ｓの接続部分を上面から示している。前記接触部１１が接続される前記パッド２１の長さＰ１は、前記接触部１１の長さＬ１より若干長く、前記パッド２１の幅Ｑ１は、前記接触部１１の幅Ｍ１より若干長くなっている。これは、主に半田付けを容易且つ確実にするためである。また、図５は、前記グランド端子Ｇの接続部分を上面から示している。前記接触部１２が接続される前記パッド２５の長さＰ２は、前記接触部１２の長さＬ２より若干長く、前記パッド２５の幅Ｑ２は、前記接触部１２の幅Ｍ２より若干長くなっている。これも前記信号端子Ｓの場合と同様に、主に半田付けを容易且つ確実にするためである。尚、前記電源端子が含まれている場合には、これに接続されるパッドの形状は、前記グランド端子と同様であることが好ましい。
【００１９】
上記のように、本実施の形態においては、前記長さＬ１及び前記長さＬ２がＬ１＜Ｌ２の関係を有しており、これに伴い前記長さＰ１及び前記長さＰ２がＰ１＜Ｐ２の関係を有している。ここで、前記パッド２１により生ずるインピーダンスの不整合は、前記幅Ｑ１と前記幅Ｍ１との差により生ずるが、本実施の形態に係るパッド２１は、その長さＬ１が前記パッド２５の長さＬ２に比べて短いことから、当該不整合は前記パッド２５に比べて十分小さいものとなる。従って、前記信号端子Ｓの接触部１１の長さを可能な限り短くすることにより、前記パッド２１部分におけるインピーダンス不整合を抑制することができ、高速通信を安定した状態で実現することが可能となる。
【００２０】
また、前記グランド端子Ｇ（及び前記電源端子）については、前記接触部１２の長さＬ２（前記パッド２５の長さＰ２）を比較的長くとったとしても、高速通信に対する悪影響は小さい。従って、前記接触部１２の長さＬ２、及び前記パッド２５の面積Ｐ２・Ｑ２は、前記コネクタ１と前記基板２０との間に十分な接続強度が得られるように設計される（前記電源端子についても同様である）。
【００２１】
上記構成のコネクタ１によれば、高速通信における高い信頼性と、十分な機械的強度とを実現することができる。
【００２２】
尚、本発明は、上記実施の形態に限られるものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能なものである。
【符号の説明】
【００２３】
１  コネクタ
１１，１２  接触部
１３  筐体
２０  基板
２１，２５  パッド
２２，２６  銅箔
Ｇ  グランド端子
Ｓ  信号端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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