(57)【要約】【課題】小型化が容易であり、製造工程が簡素で、安価な音叉型圧電振動子を得る。【解決手段】音叉型振動素子は、２つの主面を有する基体９、該基体９により夫々片持ち支持された第１梁１１、第２梁１２と、第１梁１１と第２梁１２との間の基体９部分により片持ち支持された第３梁１３、を備えている。第１及び第２梁１１、１２の表面の少なくとも一部には、第１駆動用電極１１ａ、１２ａが形成され、裏面の少なくとも一部には第２駆動電極１１ｂ、１２ｂが形成されている。第３梁１３の表面の少なくとも一部に第３駆動用電極１３ａが、裏面の少なくとも一部に第４駆動電極１３ｂが形成されている。第１駆動電極と第２駆動電極との間には、第３駆動電極と第４駆動電極との間に印加される電位とは逆電位となる信号が印加され、第１及び第２梁１１、１２と第３梁１３とは、厚み方向に生じた電界によって厚みすべり歪みを生じる圧電材である。【選択図】図１
2011097499.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏関係にある２つの主面を有する基体、前記基体により夫々片持ち支持され且つ前記
各主面の面方向と平行に突出した第１梁及び第２梁、及び、前記第１梁と前記第２梁との
間の前記基体部分により片持ち支持されて前記各梁と同じ方向に突出した第３梁、を備え
た音叉型振動片と、
前記第１及び第２梁の表面の少なくとも一部に夫々形成された第１駆動用電極と、前記
第１駆動用電極の少なくとも一部と対向する前記第１及び第２梁の裏面の部位に夫々形成
された第２駆動電極と、前記第３梁の表面の少なくとも一部に形成された第３駆動用電極
と、前記第３駆動用電極の少なくとも一部と対向する前記第３梁の裏面の部位に形成され
た第４駆動電極と、を備え、
前記第１駆動電極と前記第２駆動電極との間には、前記第３駆動電極と前記第４駆動電
極との間に印加される電位とは逆電位となる信号が印加され、
前記第１梁と前記第２梁および前記第３梁とは、前記表裏の方向である厚み方向に生じ
た電界によって厚みすべり歪みを生じる圧電材であることを特徴とする音叉型振動素子。
【請求項２】
前記第１駆動電極、前記第２駆動電極、前記第３駆動電極及び前記第４駆動電極は、そ
れぞれが形成された梁の幅方向の全幅に渡って延在していることを特徴とする請求項１に
記載の音叉型振動素子。
【請求項３】
前記基体は、前記第１梁、前記第２梁及び前記第３梁との連結部分から離れるに従い厚
さが漸増する構成であることを特徴とする請求項１に記載の音叉型振動素子。
【請求項４】
前記音叉型振動片が水晶で構成されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一
項に記載の音叉型振動素子。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の音叉型振動素子と、該音叉型振動素子を収容する
パッケージと、を備えたことを特徴とする音叉型振動子。
【請求項６】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の音叉型振動素子と、該音叉型振動素子を励振する
ＩＣ回路と、前記音叉型振動素子及び前記ＩＣ回路を収容するパッケージと、を備えたこ
とを特徴とする発振器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、音叉型振動素子、音叉型振動子及び発振器に関し、特に圧電基板上に厚みす
べり歪を生じさせ、この歪により励振される屈曲振動を用いた音叉型振動素子と、該音叉
型振動素子を用いた音叉型振動子、及び発振器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子は小型であること、経年変化が小さい、高安定な周波数が容易に得られる等
の利点を有するため、通信機器から電子機器まで幅広く用いられている。中でも音叉型（
圧電）振動子は、時計を始め、各種のＩＣのクロック源として数多く用いられている。
特許文献１には、３個の振動腕を有する音叉型振動子が開示されている。図９（ａ）は
、この音叉型振動素子の平面図であり、同図（ｂ）はＱ−Ｑ線における断面図である。音
叉型振動素子７０は、腕部７１、７２、７３と、これら３個の腕部のそれぞれの一端を連
結する基部７４と、圧電体素子７５、７６、７７と、を含んで構成されている。
基部７４は、３個の腕部７１、７２、７３の夫々の一端と接続されており、これらの腕
部７１、７２、７３を連結している。圧電体素子７５は、腕部７１の上面７１ａに設けら
れている。同様に、圧電体素子７６、７７は、腕部７２、７３の夫々の上面７２ａ、７３
ａに設けられている。
【０００３】
圧電体素子７５は、腕部７１の上面７１ａ上に配置された下部電極膜７５ａと、下部電
極膜７５ａ上に配置された圧電体膜７５ｂと、圧電体膜７５ｂ上に配置された上部電極膜
７５ｃと、を有する。圧電体膜７５ｂは、例えばＺｎＯ、ＡｌＮ、ＰＺＴ、ＬｉＮｂＯ3
等により構成される。圧電体素子７６、７７の構成は圧電体素子７５と同様である。
下部電極膜７５ａ（７６ａ、７７ａ）、上部電極膜７５ｃ（７６ｃ、７７ｃ）は、夫々
、例えばクロム膜、金膜などの導電体膜である。音叉型振動素子７０の外側に配置された
２つの腕部７１、７３に設けられた各下部電極膜７５ａ、７７ａと、内側に配置された腕
部７２に設けられた上部電極膜７６ｃと、が相互に導通されている。また、外側に配置さ
れた２つの腕部７１、７３に設けられた各上部電極膜７５ｃ、７７ｃと、内側に配置され
た腕部７２に設けられた下部電極膜７６ａと、が相互に導通されている。
音叉型振動素子７０の電極パッド８４、８６を介して電気信号を供給すると、腕部７１
、７３と腕部７２とを互い違いに上下振動させることができる。このように、３脚構造と
することにより、上下振動を用いる振動モードにおいてもＱ値を高めることが可能となる
と、開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−５０２２公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された音叉型振動素子では、各腕部の上面に下部電極
膜、該下部電極膜の上に圧電体膜、該圧電体膜の上に上部電極膜と、蒸着装置、或いはス
パッタ装置を用いて成膜工程を数回繰り返す必要があり、成膜工程が複雑になるという問
題があった。また、多層膜を腕部の全幅に渡って形成すると短絡等が生じるという問題が
あった。また、製造工程が複雑となり、音叉型振動子が高価になるという問題があった。
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、小型化が容易であり、製造工程が
簡素で、安価な音叉型圧電振動子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の
形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本発明に係る音叉型振動素子は、小型化が容易であり、製造工程が簡素で
、安価な音叉型圧電振動素子を実現するため、表裏関係にある２つの主面を有する基体、
前記基体により夫々片持ち支持され且つ前記各主面の面方向と平行に突出した第１梁及び
第２梁、及び、前記第１梁と前記第２梁との間の前記基体部分により片持ち支持されて前
記各梁と同じ方向に突出した第３梁、を備えた音叉型振動片と、前記第１及び第２梁の表
面の少なくとも一部に夫々形成された第１駆動用電極と、前記第１駆動用電極の少なくと
も一部と対向する前記第１及び第２梁の裏面の部位に夫々形成された第２駆動電極と、前
記第３梁の表面の少なくとも一部に形成された第３駆動用電極と、前記第３駆動用電極の
少なくとも一部と対向する前記第３梁の裏面の部位に形成された第４駆動電極と、を備え
、前記第１駆動電極と前記第２駆動電極との間には、前記第３駆動電極と前記第４駆動電
極との間に印加される電位とは逆電位となる信号が印加され、前記第１梁と前記第２梁お
よび前記第３梁とは、前記表裏の方向である厚み方向に生じた電界によって厚みすべり歪
みを生じる圧電材であることを特徴とする音叉型振動素子である。
【０００８】
例えば、圧電基板の一部領域を片面からエッチングし、前記領域を所望の厚みに加工し
、この薄くなった領域に再度エッチング加工を施して、前記音叉型振動片を形成し、該音
叉型振動片に真空中で駆動用電極を成膜して音叉型振動素子を得る。このように、エッチ
ング加工を用いて前記音叉型振動片を形成すれば、小型化が容易であり、多量生産ができ
るという効果がある。また、圧電基板を用いれば、成膜工程を１回で済ませることができ
るので、製造工程が容易になるという効果がある。また、両側の前記第１及び第２梁と、
中央の前記第３梁とを逆位相で駆動することにより、前記基部からの振動漏れを低減する
ことができ、前記音叉型振動素子のＱ値を改善することができるという効果がある。
【０００９】
［適用例２］また、音叉型振動素子は、前記第１駆動電極、前記第２駆動電極、前記第
３駆動電極及び前記第４駆動電極が、夫々が形成された梁の幅方向の全幅に渡って延在し
ていることを特徴とする適用例１に記載の音叉型振動素子である。
【００１０】
前記第１から第４の駆動電極は、１回の成膜工程で形成されるため、前記駆動電極を前
記第１、前記第２及び前記第３梁に、幅方向の全幅に渡って形成することが可能となり、
すべり歪を効率良く励起することができるという効果がある。
【００１１】
［適用例３］また、音叉型振動素子は、前記基体が、前記第１梁、前記第２梁及び前記
第３梁との連結部分から離れるに従い厚さが漸増する構成であることを特徴とする適用例
１に記載の音叉型振動素子である。
【００１２】
前記第１梁、前記第２梁及び前記第３梁は、極めて薄く加工されるので、前記駆動電極
間に生じるすべり歪により屈曲振動を励起させることが容易となる。また、前記基体は連
結部分から離れるに従い厚さが漸増するように構成されているので、前記音叉型振動素子
の支持が容易となると共に、前記屈曲振動の振動漏れを低減し、Ｑ値を改善するという効
果がある。
【００１３】
［適用例４］また、音叉型振動素子は、前記音叉型振動片が水晶で構成されていること
を特徴とする適用例１乃至３の何れか一項に記載の音叉型振動素子である。
【００１４】
水晶を用いて前記音叉型振動片を形成するので、加工精度が良く、小型化が容易になる
という効果がある。また、材質のＱ値も高いので、高Ｑで温度特性の良好な音叉型振動素
子が得られるという効果がある。
【００１５】
［適用例５］本発明に係る音叉型振動子は、適用例１乃至４の何れか一項に記載の音叉
型振動素子と、該音叉型振動素子を収容するパッケージと、を備えたことを特徴とする音
叉型振動子である。
【００１６】
適用例１乃至４の何れか一項に記載の音叉型振動素子を用いて音叉型振動子を構成する
ので、小型で、Ｑ値が大きく、温度特性が良好で且つ安価な音叉型振動子が得られるとい
う効果がある。
【００１７】
［適用例６］本発明に係る発振器は、適用例１乃至４の何れか一項に記載の音叉型振動
素子と、該音叉型振動素子を励振するＩＣ回路と、前記音叉型振動素子及び前記ＩＣ回路
を収容するパッケージと、を備えたことを特徴とする発振器である。
【００１８】
適用例１乃至４の何れか一項に記載の音叉型振動素子と、ＩＣ回路とを用いて発振器を
構成するので、小型で安価な発振器が得られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る音叉型振動素子の構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は裏面図。
【図２】（ａ）、（ｂ）は梁１１〜１３の駆動用電極に印加する電圧を示す説明図。
【図３】すべり歪が屈曲振動を生じさせることを説明する断面図。
【図４】（ａ）、（ｂ）は梁１１〜１３の屈曲振動姿態の断面図。
【図５】第２の実施例の音叉型振動素子の構成を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図、（ｃ）は裏面図。
【図６】第３の実施例の音叉型振動素子の平面図。
【図７】本発明の音叉型振動子の断面図。
【図８】本発明の発振器の断面図。
【図９】従来の音叉型振動素子の構成を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は各腕部の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施
形態に係る音叉型振動素子１の構成を示す概略図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ
）はＱ−Ｑ線に於ける断面図、同図（ｃ）は裏面図である。
音叉型振動素子１は、圧電材料からなる矩形板状で枠体５と、枠体５の一辺から枠体５
の主平面（座標軸のＸ−Ｚ平面）に平行で、且つ互いにＺ軸方向に平行に突出する３個の
梁と、３個の梁の表裏面に夫々形成された駆動用電極と、前記駆動用電極から夫々延在し
、枠体５の端部に形成したパッド電極と接続するリード電極と、を備えている。
矩形板状の枠体５は、同じ厚さ（Ｙ軸方向）の４個の部材６、７、８、９より成り、部
材６の一方の端部と部材７の一方の端部とを接合し、部材７の他方の端部と部材８の一方
の端部とを接合し、部材８の他方の端部と部材９の一方の端部とを接合し、部材９の他方
の端部と部材６の他方の端部とを接合して、矩形板状の枠体５が構成される。ここで、枠
体５の部材９は他の部材６、７、８よりもＺ軸方向に幅広であり、これを基体９と称する
。
なお、図１に示す座標軸（Ｘ、Ｙ、Ｚ）は音叉型振動素子１の方向を示す座標軸であり
、圧電結晶の結晶軸ではない。また、枠体５を矩形状と説明したが必ずしも矩形状である
必要はなく他の形状であってもよい。
【００２１】
音叉型振動素子１は、表裏関係にある２つの主面（Ｘ−Ｚ面）を有する基体（部材）９
と、基体９により夫々一端部を片持ち支持され、前記各主面の面方向と平行で、且つＺ軸
方向に平行に突出した第１梁１１、第２梁１２、及び第１梁１１と第２梁１２との間の基
体９部分により片持ち支持されて前記各梁１１、１２と同じ方向に突出した第３梁１３と
、を備えた音叉型振動片を含んでいる。
第１及び第２梁１１、１２の表面の少なくとも一部には、夫々第１駆動用電極１１ａ、
１２ａが形成されている。第１駆動用電極１１ａ、１２ａの少なくとも一部と対向する第
１及び第２梁１１、１２の裏面の部位には、夫々第２駆動電極１１ｂ、１２ｂが形成され
ている。第３梁１３の表面の少なくとも一部には、第３駆動用電極１３ａが形成され、第
３駆動用電極１３ａの少なくとも一部と対向する第３梁１３の裏面の部位に第４駆動電極
１３ｂが形成されている。
第１駆動電極１１ａ、１２ａ、第２駆動電極１１ｂ、１２ｂ、第３駆動電極１３ａ及び
第４駆動電極１３ｂは、夫々が形成された梁１１、１２、１３の幅方向（Ｘ軸方向）の全
幅に渡って形成されている。
第１梁１１の表面に形成した第１駆動用電極１１ａから、基体９の表面の端部に形成し
たパッド電極２５ａまでリード電極２１ａが延在され、パッド電極２５ａと接続されてい
る。同様に第３梁１３の表面に形成した第３駆動用電極１３ａから、基体９の表面の端部
に形成したパッド電極２６ａまでリード電極２３ａが延在され、パッド電極２６ａと接続
されている。また、第２梁１２の表面に形成した第１駆動用電極１２ａは、基体９、部材
８、７、６の表面に形成したリード電極２２ａにより、基体９の端部に形成したパッド電
極２５ａに接続されている。
【００２２】
第２梁１２の裏面に形成した第２駆動用電極１２ｂから、基体９の裏面の端部に形成し
たパッド電極２６ｂまでリード電極２２ｂが延在され、パッド電極２６ｂと接続されてい
る。同様に、第３梁１３の裏面に形成した第４駆動用電極１３ｂから、基体９の裏面の端
部に形成したパッド電極２５ｂまでリード電極２３ｂが延在され、パッド電極２５ｂと接
続されている。また、第１梁１１の裏面に形成した第２駆動用電極１１ｂは、基体９、部
材６、７、８の裏面に形成したリード電極２１ｂにより、基体９の端部のパッド電極２６
ｂに接続されている。
基体９表面に形成されたパッド電極２５ａと、基体９裏面に形成されたパッド電極２５
ｂとは導通させ、基体９表面に形成されたパッド電極２６ａと、基体９裏面に形成された
パッド電極２６ｂとは導通させて用いる。
【００２３】
音叉型振動素子１は、枠体５と、枠体５の基体９から主面に平行に突出した第１梁及び
第２梁１１、１２及び、第１梁１１と第２梁１２との間の基体９部分により片持ち支持さ
れ各梁１１、１２と同じ方向に平行に突出した第３梁１３と、を備えており、平板状の圧
電基板をフォトリソグラフィ技法とエッチング手法を用いて加工することにより製造され
る。つまり、枠体５部分を残し、各梁１１、１２、１３はハーフエッチング加工して薄板
状の梁とし、これら以外の領域はエッチング加工して除去する一体的加工法を用いること
ができる。圧電基板としては、例えば水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、ラ
ンガサイト等がある。水晶基板を用いる場合、ＡＴカット水晶基板（ＡＴ板）、ＢＴカッ
ト水晶基板（ＢＴ板）、Ｙカット水晶基板（Ｙ板；水晶の結晶軸Ｙに垂直な基板）などが
ある。ＡＴ板、ＢＴ板、Ｙ板を用いれば、厚み方向に電圧を印加することにより、すべり
歪を容易に生じさせることができる。
【００２４】
図１に示した例は平板状の水晶基板を加工した例である。水晶の結晶軸方向によりエッ
チング速度が異なるため、図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、エッチング断面は
水晶基板の主面に垂直ではなく、傾斜面６ａ、７ａ、８ａ、９ａが形成される。各傾斜面
６ａ、７ａ、８ａ、９ａの角度は結晶軸の方向に依存する。
図１に示す音叉型振動素子は、水晶基板の一方の主面（表面）からエッチングを進め、
第１梁１１、第２梁１２、第３梁１３が水晶基板の他方の面（裏面）に残るように形成さ
れ、枠体５と各梁１１、１２、１３の間、及び各梁１１、１２、１３間に開口部が形成さ
れるようにエッチングを制御する。
図１（ｂ）に示すように、第３梁１３（第１及び第２梁１１、１２）の一方の端部は、
基体９の緩やかな傾斜面（傾斜部）９ａを介して基体９と結合している。つまり、基体９
の断面は、第３梁１３（第１及び第２梁１１、１２）との連結部分から−Ｚ軸方向に離れ
るに従い厚さが漸増するような形状になっている。
駆動用電極１１ａ〜１３ｂ及びリード電極２１ａ〜２３ｂは、真空蒸着装置、スパッタ
装置等を用いてクロミウムＣｒ、金Ａｕ等の金属を真空中で多層膜に成膜したものである
。この際、リード電極２１ａ〜２３ｂの断線を回避するため、基体９の緩やかな傾斜面９
ａ、枠体５の表裏面に形成することが望ましい。
【００２５】
図２は、パッド電極２５ａ、２６ａ間に励振電圧を印加した際に、第１及び第２梁１１
、１２の第１及び第２駆動用電極１１ａ〜１２ｂと、第３梁１３の第３及び第４駆動用電
極１３ａ、１３ｂに、ある瞬間に生じる電圧の符号（＋、−）を示した断面図である。第
１及び第２駆動用電極１１ａ、１２ｂと、第３及び第４駆動用電極１３ａ、１３ｂとでは
、印加される電圧が逆相となる。
【００２６】
図３は、第１梁１１の振動姿態を説明するための要部拡大断面図で、上部電極１１ａと
下部電極１１ｂ間に励振電圧が印加される。励振電圧が印加されると、第１梁１１の第１
及び第２駆動用電極１１ａ、１１ｂ間には励振電圧による電界が生じ、すべり歪が励起さ
れる。つまり、第１梁１１の厚さの中心線より上部は図中右方へ変位し、厚さの中心線よ
り下部は図中左方へ変位する。つまり、図３の波線で示すような正弦波状の変位が生じる
。
この変位により第１梁１１には一点鎖線示すＹ軸方向の屈曲振動が励振される。つまり
、第１梁１１上に形成した第１駆動用電極１１ａと第２駆動用電極１１ｂ間の印加電圧に
より、第１梁１１にはＹ軸方向の屈曲振動が励起される。第２梁１２、第３梁１３につい
ても同様であるので、説明を省略する。
【００２７】
図４は、音叉型振動素子１を導電性接着剤３５を用いて基台４０に接着、固定し、パッ
ド電極２５ａ、２６ａ間に交流電圧を印加した際の第１及び第２梁１１、１２と、第３梁
１３との振動の様子を示す断面図である。
図４の一点鎖線は、第１及び第２梁１１、１２と第３梁１３のある瞬間の振動姿態を示
した断面図で、第１及び第２梁１１、１２と第３梁１３とは逆相で振動している。つまり
、ある瞬間に第１及び第２梁１１、１２が下方（−Ｙ軸方向）に屈曲するとき、第３梁１
３は上方（＋Ｙ軸方向）に屈曲するように振動している。
両側の梁（第１及び第２梁１１、１２）と中央の梁（第３梁１３）とが逆相で駆動する
ことにより、基部９からの振動漏れを低減することができ、音叉型振動素子１のＱ値を改
善することができるという効果がある。
圧電基板の一部領域を片面からエッチングし、前記領域を所望の厚みに加工し、この薄
くなった領域に再度エッチング加工を施して、前記音叉型振動片を形成し、音叉型振動片
に真空中で駆動電極を成膜して音叉型振動素子を形成する。このように、エッチング加工
を用いて前記音叉型振動片を形成すれば、小型化が容易であり、多量生産ができるという
効果がある。また、圧電基板を用いれば、成膜工程を１回で済ませることができるので、
製造工程が容易になるという効果がある。
【００２８】
第１、第２駆動電極１１ａ、１２ａ、１１ｂ、１２ｂ、及び第３、第４駆動電極１３ａ
、１３ｂは、１回の成膜工程で形成されるため、第１〜４駆動電極１１ａ〜１３ｂを第１
、第２及び第３梁１１、１２、１３に、幅方向の全幅に渡って形成することが可能となり
、すべり歪を効率良く励起することができるという効果がある。
第１梁１１、第２梁１２及び第３梁１３は、極めて薄く加工するので、前記駆動電極間
に生じるすべり歪により、屈曲振動を容易に励起させることができる。また、基体９は前
記梁との連結部分から離れるに従い厚さが漸増するように構成されているので、音叉型振
動素子１の支持が容易となると共に、屈曲振動の振動漏れを低減し、Ｑ値を改善するとい
う効果がある。
また、水晶を用いて前記音叉型振動片を形成すると、加工精度が良く、小型化が容易に
なるという効果がある。また、材質のＱ値も高いので、高Ｑで温度特性の良好な音叉型振
動素子１が得られるという効果がある。
【００２９】
図５は、第２の実施例の音叉型振動素子２の構成を示す図であり、同図（ａ）は平面図
、同図（ｂ）は断面図、同図（ｃ）は裏面図である。第２の実施例の音叉型振動素子２が
、図１に示した音叉型振動素子１と異なる点は、部材７とリード電極２２ａ、２１ｂであ
る。水晶基板をフォトリソグラフィ技法とエッチング手法を用いて加工する際に、部材７
と、部材６及び部材８との境界部にハーフエッチングにより溝部を形成する工程を付加す
ればよい。この溝部に沿って折り取りすれば音叉型振動素子２の基板、即ち音叉型振動片
が形成される。駆動用電極１１ａ〜１３ｂ、リード電極２１ａ〜２３ａの形成法は上述し
た手法を用いて形成する。ただ、表面のリード電極２２ａとパッド電極２５ａとの接続と
、裏面のリード電極２１ｂとパッド電極２６ｂとの接続は、ボンディングワイヤを用いる
手法や、あるいは絶縁層を挟んでリード電極を多層化して接続する手法をとる必要がある
。
【００３０】
図６は、第３の実施例の音叉型振動素子３の構成を示す平面図である。音叉型振動素子
３が、図５に示した第２の実施例の音叉型振動素子２と異なる点は、部材６と部材８であ
る。水晶基板をフォトリソグラフィ技法とエッチング手法を用いて加工する際に、基体９
（部材９）と部材６との境界と、基体９（部材９）と部材８の境界と、の境界部にハーフ
エッチングにより溝部を形成する工程を付加すればよい。この溝部に沿って折り取りすれ
ば音叉型振動素子３の基板である音叉型振動片が形成される。駆動用電極、リード電極の
形成法は上述した通りである。
【００３１】
図７は本発明に係る音叉型振動子５０の構成を示す断面図である。音叉型振動子５０は
、実施例１乃至３の何れかの音叉型振動素子と、音叉型振動素子を収容するパッケージ５
１と、を備えている。パッケージ５１は、パッケージ本体５１ａと、蓋部材５１ｂとから
なり、パッケージ本体５１ａの外底部には外部接続端子５２が形成されている。パッケー
ジ本体５１ａの内部には前記音叉型振動素子を例えば、導電性接着材５３を介して搭載す
るための台座５３が設けられている。台座５３の表面には接続電極が設けられ、接続電極
がパッケージ本体５１ａの外部接続端子５２と導通している。パッケージ本体５１ａに前
記音叉型振動素子を収容した後、パッケージ本体５１ａを真空状態で蓋部材５１ｂを抵抗
溶接、あるいは低融点のガラス等で気密封止する。
実施例１乃至３の何れかの音叉型振動素子を用いて音叉型振動子を構成するので、小型
で、Ｑ値が大きく、温度特性が良好で安価な音叉型振動子が得られるという効果がある。
【００３２】
図８は本発明に係る発振器６０の構成を示す断面図である。発振器６０は、実施例１乃
至３の何れかの音叉型振動素子と、音叉型振動素子を励振するＩＣ回路５５と、前記音叉
型振動素子とＩＣ回路５５とを収容するパッケージ５１と、を備えている。パッケージ５
１は、パッケージ本体５１ａと、蓋部材５１ｂとからなり、パッケージ本体５１ａの外底
部には外部接続端子５２が形成されている。パッケージ本体５１ａの内部にはＩＣ用パッ
ド電極と前記音叉型振動素子を例えば、導電性接着材５３を介して搭載するための台座５
３が設けられている。台座５３の表面には接続電極が設けられ、接続電極と、前記ＩＣ用
パッド電極とはパッケージ本体５１ａの外部接続端子５２と導通している。パッケージ本
体５１ａに前記音叉型振動素子と、ＩＣ回路５５とを収容した後、パッケージ本体５１ａ
を真空状態で蓋部材５１ｂを抵抗溶接、あるいは低融点のガラス等で気密封止する。
実施例１乃至３の何れかの音叉型振動素子と、ＩＣ回路とを用いて発振器を構成するの
で、小型で安価な発振器が得られるという効果がある。
【符号の説明】
【００３３】
１、２、３…音叉型振動素子、５…枠体、６、７、８…部材、９…基体（部材）、６ａ、
７ａ、８ａ、９ａ…傾斜面、１１…第１梁、１２…第２梁、１３…第３梁、１１ａ、１２
ａ…第１駆動用電極、１１ｂ、１２ｂ…第２駆動電極、１３ａ…第３駆動用電極、１３ｂ
…第４駆動電極、２１ａ、２２ａ、２３ａ、２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ…リード電極、２５
ａ、２５ｂ、２６ａ、２６ｂ…パッド電極、３５…導電性接着剤、４０…基台、５０…音
叉型振動子、５１…パッケージ、５１ａ…パッケージ本体、５１ｂ…蓋部材、５２…外部
接続端子、５３…台座、５５…ＩＣ回路、６０…発振器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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