(57)【要約】      （修正有）【課題】改善されたインプリントリソグラフィ装置および方法を提供する。【解決手段】インプリントテンプレート２０を保持するように構成されたインプリントテンプレートホルダ２２と、インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状の変化を測定するように構成された複数の位置センサ２８であって、位置センサ２８はインプリントテンプレート２０から機械的に離されている、複数の位置センサ２８とを含む、インプリントリソグラフィ装置が開示される。さらに、パターンを基板３４上にインプリントするためにインプリントテンプレート２０を使用することと、パターンを基板３４上にインプリントする間、インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状の変化を測定することとを含む、リソグラフィ方法。【選択図】図２ａ
2011037261.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリントテンプレートを保持するインプリントテンプレートホルダと、
前記インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を測定する複数の位置センサであって、前記位置センサは前記インプリントテンプレートから機械的に離されている、複数の位置センサと
を含む、インプリントリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記位置センサは、前記インプリントテンプレート外周の一部の位置の変化を測定する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記位置センサは、ラインセットの位置を測定し、前記位置センサおよび前記ラインセットはリニアエンコーダとして機能する、請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
前記ラインセットは、前記インプリントテンプレートの外周に設けられる、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記ラインセットは、前記インプリントテンプレートに取り付けられた構造体上に設けられる、請求項３に記載の装置。
【請求項６】
前記位置センサは、前記インプリントテンプレートの前記外周に設けられたアライメントマークの前記位置を測定する、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記インプリントテンプレートホルダは前記インプリントテンプレートの前記外周に設けられた複数のアクチュエータを含んでおり、前記アクチュエータは、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび／または形状を変化させるために前記インプリントテンプレートに力を加える、請求項１〜６のいずれかに記載の装置。
【請求項８】
前記位置センサおよび前記アクチュエータは、合わせて、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび／または形状を制御する制御ループを含む、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記位置センサは干渉計を含んでおり、前記干渉計は、前記複数のアクチュエータのうちの１つを囲むまたは実質的に囲むがそのアクチュエータと機械的に連通されていないリフレクタにレーザビームを誘導する、請求項７または８に記載の装置。
【請求項１０】
前記ラインセットは前記アクチュエータ上に設けられる、請求項３および７に記載の装置。
【請求項１１】
第１基板テーブル上に設けられた基板上のアライメントマークの位置を測定する測定モジュールと、
前記インプリントテンプレートホルダ、前記複数の位置センサおよび第２テーブルを含むインプリントモジュールとを含み、
前記装置は、前記基板アライメントマークの前記位置が一度測定されると前記第１基板テーブルを前記インプリントモジュールに移動させ、
前記インプリントモジュールは、前記測定モジュールによって測定された前記基板アライメントマーク位置に対して決定された場所においてパターンを前記基板上にインプリントする、請求項１〜１０のいずれかに記載の装置。
【請求項１２】
前記第１基板テーブルにはアライメントマークが設けられており、前記測定モジュールは、前記第１基板テーブルアライメントマークに対する前記基板アライメントマークの前記位置を測定し、前記インプリントモジュールは、前記第１基板テーブルアライメントマークに対する前記インプリントテンプレートの前記位置を測定するアライメント装置をさらに含む、請求項１１の装置。
【請求項１３】
前記インプリントモジュールは、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび／または形状を制御する、請求項１１または１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記測定モジュールは、複数の測定モジュールのうちの１つである、請求項１１〜１３のいずれかに記載の装置。
【請求項１５】
パターンを基板上にインプリントするためにインプリントテンプレートを使用することと、
前記パターンを前記基板上にインプリントする間、前記インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を測定することと
を含む、リソグラフィ方法。
【請求項１６】
第１基板テーブル上に設けられた基板上のアライメントマークの位置を測定する測定モジュールと、
インプリントテンプレートおよび第２テーブルを含むインプリントモジュールとを含み、
前記装置は、前記基板アライメントマークの前記位置が一度測定されると、前記第１基板テーブルを前記インプリントモジュールに移動させ、
前記インプリントモジュールは、前記測定モジュールによって測定された前記基板アライメントマーク位置に対して決定された場所においてパターンを前記基板上にインプリントする、インプリントリソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、インプリントリソグラフィ装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィにおいては、所定の基板エリア上のフィーチャの密度を増加させるためにリソグラフィパターンにおけるフィーチャのサイズを縮小するための継続的な要望がある。フォトリソグラフィにおいては、より微細化されたフィーチャに対する追求は、やや高額ではあるが、液浸リソグラフィおよび極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィなどの技術の発展への結果となった。
【０００３】
[0003]  フィーチャの微細化（例えば、ナノメータサイズのフィーチャ、例えば、５０ｎｍ以下、２５ｎｍ以下または１０ｎｍ以下のサイズのフィーチャ）で注目されている潜在的に低コストな手段は、いわゆるインプリントリソグラフィであり、これは一般に、パターンを基板上に転写するために「スタンプ」（インプリントリソグラフィテンプレートと称されることが多い）を使用するものである。インプリントリソグラフィの利点は、フィーチャの解像度が、例えば、放射源の放出波長または投影システムの開口数に制限されないことである。その代わりとして、解像度は主にインプリントリソグラフィテンプレート上のパターン密度に制限される。
【０００４】
[0004]  インプリントリソグラフィには、パターン付けされる基板の表面上にインプリント可能媒体のパターン付けをすることが含まれる。このパターン付けは、当該インプリント可能媒体がパターン付けされた表面内の凹部に流れ込み、かつパターン付けされた表面上の凸部からは押し退けられてパターン付けされた表面のトポグラフィを採用するように、インプリントリソグラフィテンプレートのパターン付けされた表面をインプリント可能媒体の層と合わせること（例えば、インプリントリソグラフィテンプレートをインプリント可能媒体へと移動させるか、インプリント可能媒体をインプリントリソグラフィテンプレートへと移動させるか、あるいはその両方）を含み得る。凹部は、インプリントテンプレートのパターン付けされた表面のパターンフィーチャを画定する。一般的には、インプリント可能媒体は、パターン付けされた表面とインプリント可能媒体とが合わされたときは流動可能である。インプリント可能媒体のパターン付けに続いて、インプリント可能媒体は、好適に、化学線を用いてインプリント可能媒体を照明することによって流動不能状態または硬化状態（すなわち、固定状態）にされる。インプリントリソグラフィテンプレートのパターン付けされた表面とパターン付けされたインプリント可能媒体とは分離される。基板およびパターン付けされたインプリント可能媒体は、通常、基板にパターン付けまたはさらなるパターン付けをするために、その後さらに処理される。インプリント可能媒体は、パターン付けされる基板の表面上の小滴の形態で供給されてよいが、スピンコーティング等を用いて供給されてもよい。
【発明の概要】
【０００５】
[0005]  基板上に予め設けられたパターンの上にパターンをインプリントすることが望ましい。この動作が行われる場合、インプリントテンプレートは予め設けられたパターンと位置合わせされる必要があり、それによって新たにインプリントされるパターンは予め設けられたパターンと位置合わせされる。
【０００６】
[0006]  発生し得る問題は、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状が時間とともに変化することであり、この変化がインプリントテンプレートおよび基板のアライメントに悪影響を与え得る。
【０００７】
[0007]  例えば、上記の不利な点または他の不利な点を克服または実質的に軽減するインプリントリソグラフィ装置および方法を提供することが望ましい。
【０００８】
[0008]  本発明の一態様によると、インプリントテンプレートを保持するように構成されたインプリントテンプレートホルダと、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を測定するように構成された複数の位置センサであって、位置センサはインプリントテンプレートから機械的に離されている、複数の位置センサとを含む、インプリントリソグラフィ装置が提供される。
【０００９】
[0009]  本発明の一態様によると、パターンを基板上にインプリントするためにインプリントテンプレートを使用することと、パターンを基板上にインプリントする間、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を測定することとを含む、リソグラフィ方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
[0010]  本発明の具体的な実施形態を添付の図を参照して以下に説明する。
【００１１】
【図１ａ】[0011]  図１ａは、ホットインプリントリソグラフィの例を概略的に示す。
【図１ｂ】[0011]  図１ｂは、ＵＶインプリントリソグラフィの例を概略的に示す。
【図２ａ】[0012]  図２ａは、本発明の一実施形態によるインプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。
【図２ｂ】[0012]  図２ｂは、本発明の一実施形態によるインプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。
【図３ａ】[0013]  図３ａは、より詳細に図２の実施形態を概略的に示す。
【図３ｂ】[0013]  図３ｂは、より詳細に図２の実施形態を概略的に示す。
【図４】[0014]  図４は、図２の実施形態の構成の変形を概略的に示す。
【図５ａ】[0015]  図５ａは、本発明のさらなる実施形態を概略的に示す。
【図５ｂ】[0015]  図５ｂは、本発明のさらなる実施形態を概略的に示す。
【図６】[0016]  図６は、本発明のさらなる実施形態を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
[0017]  インプリントリソグラフィに対するアプローチの例を図１ａおよび図１ｂに概
【００１３】
[0018]   図１ａは、いわゆるホットインプリントリソグラフィ（またはホットエンボス）の例を示す。典型的なホットインプリントプロセスにおいて、テンプレート２は、基板６の表面上に流し込まれた熱硬化性または熱可塑性インプリント可能媒体４にインプリントされる。インプリント可能媒体４は、例えば樹脂であってよい。樹脂は、例えば、スピンコートされて基板表面上にベークされるか、あるいは、図示例に示されるように、基板６の平坦化・転写層８上にベークされる。熱硬化性ポリマ樹脂を使用する場合、樹脂は、テンプレートと接触した際に、テンプレート上に画定されたパターンフィーチャ内へと流入するのに十分に流動可能であるような温度まで加熱される。その後、樹脂が固まり、かつ不可逆的に所望のパターンを取り込むべく樹脂を熱硬化（架橋）させるために、樹脂の温度は高められる。次いで、テンプレート２を除去して、パターン付けされた樹脂を冷却してよい。熱可塑性ポリマ樹脂の層を使用するホットインプリントリソグラフィにおいては、テンプレート２を用いるインプリントの直前に熱可塑性樹脂が流動自在な状態となるように、熱可塑性樹脂を加熱する。樹脂のガラス転移温度を大幅に上回る温度まで熱可塑性樹脂を加熱することが必要な場合がある。テンプレートは流動可能な樹脂へと押し込まれ、次いで、テンプレート２が適切な位置にある状態で、その樹脂を樹脂のガラス転移温度よりも低温まで冷却し、パターンを硬化させる。その後、テンプレート２は除去される。パターンは、インプリント可能媒体の残留層から浮き彫りになっているフィーチャからなり、その残留層は、その後パターンフィーチャのみを残すように適切なエッチングプロセスによって除去され得る。ホットインプリントリソグラフィプロセスで使用される熱可塑性ポリマ樹脂の例は、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリスチレン、ポリ（ベンジルメタクリレート）またはポリ（シクロヘキシルメタクリレート）である。ホットインプリントに関するより詳細な情報については、例えば、米国特許第４,７３１,１５５号および米国特許第５,７７２,９０５号を参照されたい。
【００１４】
[0019]  図１ｂは、ＵＶインプリントリソグラフィの例を示し、これは、ＵＶを透過させる透明または半透明テンプレートおよびインプリント可能媒体としてのＵＶ硬化性液体の使用を伴う（ここで使用される「ＵＶ」という用語は、便宜上のものであり、インプリント可能媒体の硬化に適したあらゆる化学線を含むものとして解釈されるべきである）。ＵＶ硬化性液体は、多くの場合、ホットインプリントリソグラフィで使用される熱硬化性および熱可塑性樹脂よりも粘性が低く、従って、より一層速く動いてテンプレートパターンフィーチャを埋めることができる。クォーツテンプレート１０は、図１ａのプロセスと同様の方法でＵＶ硬化性インプリント可能媒体１２に適用される。しかしながら、ホットプリントのように加熱または温度サイクリングを用いる代わりに、クォーツテンプレートを介してインプリント可能媒体に付与されるＵＶ放射１４を用いてインプリント可能媒体を硬化させることによって、パターンを硬化させる。テンプレート１０を除去した後、インプリント可能媒体１２がエッチングされる。ＵＶインプリントリソグラフィによって基板にパターン付けをする特定の方法は、いわゆる「ステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ（ＳＦＩＬ）」と呼ばれ、これは、ＩＣ製造において従来使用されている光ステッパと同様の態様で複数の小さなステップで基板のパターン付けをするために使用することができる。ＵＶインプリントに関するより詳細な情報については、例えば、米国特許出願公開第２００４−０１２４５６６号、米国特許第６,３３４,９６０号、ＰＣＴ国際公開公報第ＷＯ０２／０６７０５５号、および"Mold-assisted nanolithography: A process for reliable pattern replication"と題した、J. Vac. Sci. Technol. B14(6)、１９９６年１１月／１２月号のJ. Haismaによる論文を参照されたい。
【００１５】
[0020]  上記のインプリント技術を組み合わせることもできる。例えば、インプリント可能媒体の加熱およびＵＶ硬化の組み合わせについて言及する米国特許出願公開第２００５−０２７４６９３号を参照されたい。
【００１６】
[0021]  基板上に予め設けられたパターンの上にパターンをインプリントすることが望ましい。これが行われた後、インプリントテンプレートは予め設けられたパターンと位置合わせされる必要があり、それによって新たにインプリントされるパターンは予め設けられたパターンと位置合わせされる。予め設けられたパターンへのインプリントテンプレートのアライメントは、インプリントテンプレートおよび基板の位置がお互いにほぼ一致していることを確実にすることを含んでよい。
【００１７】
[0022]  さらに、アライメントは、インプリントされるパターンの形状および／またはサイズが予め設けられたパターンの形状および／またはサイズと一致するようにインプリントテンプレートの形状および／またはサイズを調整することを含んでもよい。インプリントテンプレートの形状および／またはサイズを調整するために１つ以上のピエゾアクチュエータを使用してもよい。
【００１８】
[0023]  一部の場合、ピエゾアクチュエータの動きは、インプリントテンプレートの形状および／またはサイズの変更に直接的に変換されない場合がある。これは、インプリントテンプレートが比較的堅く、よって簡単に変形しないために起こり得る。インプリントテンプレートの変形の代わりにピエゾアクチュエータを支持するフレームが変形してもよい。一部の場合、サポートフレームがある程度変形し、インプリントテンプレートがある程度変形してもよい。
【００１９】
[0024]  ピエゾアクチュエータの動作が必ずしもインプリントテンプレートの変形へと直接的に変換されないことを考慮すると、インプリントテンプレートの形状および／またはサイズの所望の変化は、単に対応するサイズ変化をインプリントテンプレートの周りに配置されるピエゾアクチュエータに適用させることによって達成することができると想定できない。この問題および／または他の問題は、ピエゾアクチュエータを支持するサポートフレームのひずみによって影響されない位置センサを用いてインプリントテンプレートの形状および／またはサイズの変化を測定する本発明の一実施形態によって取り組まれている。本発明の一実施形態は、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状がリソグラフィ装置の動作中に監視されることを可能にし得る。本発明の一実施形態は、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状がリソグラフィ装置の動作中に一定にまたはほぼ一定に保たれることを可能にし得る。本発明の一実施形態は、基板とのインプリントテンプレートのアライメントがインプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を考慮して調整されることを可能にし得る。
【００２０】
[0025]  図２は、本発明の一実施形態によるインプリントリソグラフィ装置を概略的に示す。図２ａは断面からみたインプリントリソグラフィ装置を示しており、図２ｂは上からみたインプリントリソグラフィ装置を示す。装置の一部分は、例示の簡便性のために省略されている。
【００２１】
[0026]  インプリントリソグラフィ装置は、インプリントテンプレート２０を保持するために１つ以上のピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄを含む（ピエゾアクチュエータはインプリントテンプレートホルダを含むと考えてもよい）。ピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄは、インプリントテンプレート２０の外周に設けられ、第１サポートフレーム２４に保持される。第２サポートフレーム２６は、第１サポートフレーム２４を囲むが第１サポートフレームと接触しない。１つ以上の位置センサ２８ａおよび２８ｂは、第２サポートフレーム２６から延在するアーム３０ａおよび３０ｂに保持される。位置センサ２８ａおよび２８ｂはインプリントテンプレート２０から機械的に離される。インプリントテンプレート２０は、インプリントされるパターンが設けられるメサ３２と呼ぶ隆起部を含む。
【００２２】
[0027]  基板３４は基板テーブル３６に保持される。基板テーブル３６は、ｘおよびｙ方向に移動可能であり、ｚ軸の周りを回転してもよい。第２サポートフレーム２６に対する基板テーブル３６の位置を測定するために１つ以上の位置センサ（図示せず）が使用される。
【００２３】
[0028]  使用中、基板テーブルは、基板３４がインプリントテンプレート２０と位置合わさるまでｘおよびｙ方向に移動されてｚ軸の周りを回転する。一実施形態では、次いでインプリントテンプレート２０は、基板３４上に設けられたインプリント可能媒体と接触するまで下方に移動される。インプリントテンプレート２０によってインプリントされるパターンがインプリント可能媒体で固まるように、化学線または他の機構を用いて基板上のインプリント可能媒体を（例えば、硬化によって）固める。
【００２４】
[0029]  インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状は、ピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄを用いて調整することができる。例えば、インプリントテンプレート２０が大きすぎる場合、ピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄを用いてインプリントテンプレートに力を加えることができ、それによってインプリントテンプレート２０を所望のサイズに縮小することができる。例えば、インプリントテンプレートの一部の幅が広すぎて別の部分が所望の幅を有している場合、インプリントテンプレートの幅が広すぎる部分に配置されたピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄを使用してインプリントテンプレートに力を加えることができ、それによってインプリントテンプレートの幅を所望の幅に縮小する。
【００２５】
[0030]  インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状の調整は、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状が所望のサイズおよび／または形状と一致する（または所望のサイズおよび／または形状の所定の閾値内になる）まで続いてもよい。
【００２６】
[0031]  インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状は、単にピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄに付与される電圧を監視することによって監視されない。これは、インプリントテンプレート２０の剛性は、ピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄがインプリントテンプレート２０の形状および／またはサイズを変化させるとともに第１サポートフレーム２４を変形し得るような剛性であるためである。したがって、ピエゾアクチュエータの全ての動きがインプリントテンプレート２０に直接移るとは想定できない。
【００２７】
[0032]  インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化は、位置センサ２８ａおよびｂによって測定される。位置センサ２８ａおよびｂはピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄまたは第１サポートフレーム２４に機械的に接続されず、代わりにそれらから機械的に離される。したがって、第１サポートフレーム２４の変形は、例えば、位置センサ２８ａおよびｂによって提供される位置測定に影響を与えない。位置センサは第２サポートフレーム２６上に（アーム３０ａおよびｂによって）取り付けられ、第２サポートフレーム２６の基準フレームの位置測定を提供する。図２では、位置センサ２８ａおよびｂの測定部は、インプリントテンプレートの上に配置されるように示されているが、付加的にまたは代替的には、それらはインプリントテンプレートの下に配置されてもよい。
【００２８】
[0033]  図３は、より詳細な図２の実施形態の一部を概略的に示す。図３ａは、上からみたインプリントテンプレート２０および位置センサ２８ａ〜ｄを示しており、図３ｂは、片側の断面からみたインプリントテンプレートおよび位置センサ２８ａおよびｂを示す。
【００２９】
[0034]  インプリントテンプレート２０には４つのラインセット３８ａ〜ｄが設けられており、当該ラインはインプリントテンプレートの外周に設けられる。ラインセット３８ａ〜ｄ（グリッドラインとも呼ぶ）の各々は、メサ３２の隣接エッジとほぼ平行に走る等間隔のラインを含む。位置センサ２８ａ〜ｄの各々は、その位置センサの下にあるライン３８ａ〜ｄの位置を決定することによって位置測定を提供するように構成される。位置センサ２８ａ〜ｄおよびライン３８ａ〜ｄはリニアエンコーダとして機能する。各リニアエンコーダは、リニアエンコーダが配置されたインプリントテンプレート外周のその部分の位置変化の測定を提供する。「インプリントテンプレート外周」という用語は、インプリントテンプレート２０の縁に限定することを意図しておらず、例えばメサ３２の外側にあるインプリントテンプレートのその部分を含む。一実施形態（図示せず）では、位置センサはインプリントテンプレート２０のメサ３２のサイズおよび／または形状の変化を測定するように構成されてもよい。
【００３０】
[0035]  位置センサ２８ａ〜ｄはインプリントテンプレート２０から機械的に離されており、例えば第２サポートフレーム２６に取り付けられてもよい（図３に図示せず）。ラインセット３８ａ〜ｄの各々は５つのラインだけしか含んでいないが、実際にはこれより多くのラインが設けられてもよい。ラインを目盛り(graduation)と呼ぶこともできる。ラインには任意の適切な距離間隔が設けられてもよく、その距離間隔は、位置測定を所望の精度で得ることができるように選択される。
【００３１】
[0036]  ライン３８ａ〜ｄはインプリントテンプレート２０の各側において連続的であるように示されているが、非連続的であってもよい。例えば、ラインを位置センサ２８ａ〜ｄの各々の下に設け、位置センサの間には設けなくてもよい。
【００３２】
[0037]  ライン３８ａ〜ｄは、例えばクロミウムまたは任意の他の適切な物質から形成されてもよい。ライン３８ａ〜ｄはインプリントテンプレート２０の底面に設けられているように示されているが、インプリントテンプレートの頂面上に設けられてもよい。インプリントテンプレート２０の底面上にラインを設けることは、（ラインがｚ方向においてメサとより近いため）ラインの位置がメサ３２のサイズおよび／または形状とより厳密に一致することができるという利点を提供することができる。
【００３３】
[0038]  リニアエンコーダは、例えば光、磁気、誘導または任意の適切な形態であってもよい。リニアエンコーダは、例えば約１ｎｍの精度を有する測定を提供してもよい。リニアエンコーダは、例えばドイツのトラウンロイトのＨｅｉｄｅｎｈａｉｎ社によって製造されてもよい。
【００３４】
[0039]  いくつかの位置センサ２８ａ〜ｄがインプリントテンプレート２０の各側に沿って設けられるため、位置センサはインプリントテンプレート２０の形状の変化およびインプリントテンプレート２０のサイズの変化を検出することが可能である。位置センサ２８ａ〜ｄは、ｘおよび／またはｙ方向のインプリントテンプレートの移動およびｚ軸の周りのインプリントテンプレートの回転の測定もすることができる。
【００３５】
[0040]  一部の場合、メサ３２の形状および／またはサイズの変化はインプリントテンプレート２０の形状および／またはサイズの変化と異なる場合がある。このために、計算モデルを使用して、位置センサ２８ａ〜ｄによって測定されたインプリントテンプレート２０の形状および／またはサイズの変化に基づいてメサ３２の形状および／またはサイズの変化を計算することができる。
【００３６】
[0041]  インプリントテンプレート２０の各側に７つの位置センサ２８ａ〜ｄが示されているが、任意の数の位置センサが使用されてもよい。位置センサ２８ａ〜ｄの数は、ピエゾアクチュエータの数と同じであっても異なっていてもよい。
【００３７】
[0042]  図４は、本発明の一実施形態のさらなる構成を概略的に示す。インプリントテンプレート２０には、４つのラインセット５０ａ〜ｄが設けられており、各ラインセットは、インプリントテンプレートの角に固定されたプレート５１ａ〜ｄ（プレートは各角に設けられる）上に設けられる。位置センサ５２ａ〜ｄは、ラインセット５０ａ〜ｄの各々の下または上に設けられる。位置センサ５２ａ〜ｄおよび関連のラインセット５０ａ〜ｄ
の各々は、リニアエンコーダとして機能する。各リニアエンコーダは、プレート５１ａ〜ｄが取り付けられたインプリントテンプレート外周のその部分の位置変化の測定を提供する。測定は、インプリントテンプレートの一部の位置変化の間接測定であると考えてもよい。ラインセット５０ａ〜ｄはプレート５１ａ〜ｄ上に設けられているが、任意の適切な構造体の上に設けられてもよい。
【００３８】
[0043]  位置センサ５２ａ〜ｄはインプリントテンプレート２０から機械的に離されており、例えば第２サポートフレーム２６（図４に図示せず）に支持されてもよい。各ラインセットは１０個のラインだけしか含んでいないが、実際にはこれより多くの（少ない）ラインが設けられてもよい。ラインセットのうち２つのラインセット５０ａおよびｃは、ｘ方向の位置測定を提供するように構成されており、ラインセットのうち２つのラインセット５０ｂおよびｄは、ｙ方向の位置測定を提供するように構成されている。ラインセット５０ａ〜ｄおよび位置センサ５２ａ〜ｄは、測定されるインプリントテンプレート２０のサイズ変更を可能にする。さらに、ｚ軸の周りのインプリントテンプレートの回転に加えて、ｘおよびｙ方向のインプリントテンプレート２０の移動の測定を可能にし得る。
【００３９】
[0044]  ラインには任意の適切な距離間隔が設けられてよく、この距離間隔は、位置測定を所望の精度で得ることができるように選択される。このラインを目盛りと呼ぶこともできる。
【００４０】
[0045]  リニアエンコーダは任意の適切な場所に設けられてもよい。ラインセットはインプリントテンプレート上の任意の適切な場所、またはインプリントテンプレートに接続された任意の適切な場所に設けられてもよい。
【００４１】
[0046]  図３および図４に示す実施形態はリニアエンコーダを使用するが、他のタイプの位置センサを使用してインプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状の変化を測定できる。例えば、インプリントテンプレートの外周に設けられたアライメントマークの位置を監視するために１つ以上のイメージングセンサを使用してもよい。例えば、インプリントテンプレートの外周に設けられたアライメント格子から回折を検出するために１つ以上のノンイメージングセンサを使用してもよい。
【００４２】
[0047]  図２では位置センサ２８ａ〜ｄはアーム３０ａ〜ｄによって第２サポートフレーム２６に接続されているように示されているが、位置センサはあらゆる適切な方法で支持されてもよい。例えば、第２サポートフレーム２６は、位置センサ２８ａ〜ｄが設けられるオーバーハング(overhang)を含んでもよい。位置センサは、第２サポートフレーム２６に機械的に接続されないサポートによって支持されてもよい。例えば、位置センサ２８ａ〜ｄは第２サポートフレーム２６と接続されていなくてもよく、第２サポートフレームと位置センサとの間の距離間隔を測定する１つ以上の干渉計が設けられてもよい。これは、位置センサ２８ａ〜ｄが第２サポートフレーム２６に対するインプリントテンプレート２０の位置の測定を提供することを可能にする。
【００４３】
[0048]  本発明のさらなる実施形態を図５に概略的に示す。図５ａは、上からみたインプリントテンプレート２０を示しており、それとともにインプリントテンプレートの外周に配置されたピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄも示す。リフレクタ４０ａ〜ｄは、ピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄの各々と関連している。単一のリフレクタ４０ａおよびピエゾアクチュエータ２２ａを図５ｂにより詳細に示す。図５ｂは、１つの側面からみたリフレクタ４０ａおよびピエゾアクチュエータ２２ａの断面図を、第２サポートフレーム２６に接続された干渉計４８およびインプリントテンプレート２０とともに示す。
【００４４】
[0049]  各リフレクタ４０ａはアクチュエータ２２ａを囲んでおり（または実質的に囲む）、マウント部４２ａおよび反射部４４ａを含む。マウント部はインプリントテンプレートの側面から外向きに延在し、反射部４４ａはインプリントテンプレートの側面と実質的に平行である。反射部４４ａには、ピエゾアクチュエータ２２ａが中を通って延在する開口部４６ａが設けられる。開口部４６ａは、ピエゾアクチュエータ２２ａがリフレクタ４０ａと接触しないように十分に大きい。反射部４４ａの外面は反射型である。
【００４５】
[0050]  干渉計４８は、リフレクタ４０ａの反射部４４ａに向かって誘導される１つ以上のレーザビームを放出するように構成される。レーザビーム５０は、リフレクタ４０ａの反射部４４ａによって反射され、干渉計４８によって検出される。それにより、干渉計４８は、干渉計４８とリフレクタ４０ａとの間の距離を決定する。干渉計４８は、インプリントテンプレート２０から機械的に離されており、第２サポートフレーム２６に接続されている。リフレクタ４８は、インプリントテンプレート２０に接続されている（ピエゾアクチュエータ２２ａには接続されていない）。したがって、干渉計４８を使用して第２サポートフレーム２６とインプリントテンプレート２０との間の距離の変化を測定することができる。
【００４６】
[0051]  図５ａを再び参照すると、リフレクタ４０ａ〜ｄは、インプリントテンプレート２０の位置がインプリントテンプレートの外周の複数の場所に決定されることを可能にする。リフレクタ４０ａ〜ｄの各々は、干渉計４８を有しているか、またはそれに関連する干渉計ビーム５０を有する。これらの干渉計および／またはビームは、例示の簡便性のために省略されている。リフレクタ４０ａ〜ｄおよび関連の干渉計および／またはビームは、測定されるインプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状の変化を可能にする。リフレクタ４０ａ〜ｄおよび関連の干渉計および／またはビームは、インプリントテンプレート外周の一部の位置変化を測定するように構成された位置センサであると考えてもよい。この文脈においては、「インプリントテンプレート外周の一部」は、リフレクタ４０ａ〜ｄが取り付けられたインプリントテンプレートの部分である。
【００４７】
[0052]  インプリントテンプレート２０の各側に７つのリフレクタ４０ａ〜ｄが示されているが、任意の数のリフレクタ（および関連の干渉計および／またはビーム）が使用されてもよい。リフレクタ４０ａ〜ｄの数は、ピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄの数と同じであっても異なっていてもよい。
【００４８】
[0053]  リフレクタの数は、例えば５つのリフレクタに減少されてもよい。５つのリフレクタは、図５ａに示すリフレクタのサブセットであってもよい。使用されてもよい５つのリフレクタは図５ａでは４０ｅと表示されており、識別しやすくするためにより太い線で示している。リフレクタ４０ｅのうちの１つのリフレクタは、インプリントテンプレート２０の左側でインプリントテンプレートのその側面の真ん中に設けられており、リフレクタのうちの２つのリフレクタは、インプリントテンプレートの右側でインプリントテンプレートのその側面のいずれかの端に設けられる。残りのリフレクタ４０ｅは、インプリントテンプレート２０の上側でその側面の真ん中に設けられており、さらにインプリントテンプレートの下側でその側面の真ん中に設けられる。リフレクタのこの組み合わせは、インプリントテンプレート２０のサイズの変化を測定することが可能であり、さらにｘおよびｙ方向のインプリントテンプレートの移動、ならびにｚ軸の周りのインプリントテンプレートの回転を測定することも可能である。
【００４９】
[0054]  図２と組み合わせて図５を参照すると、（１つ以上の）干渉計４８はディテクタ２８ａおよびｂと同等であると考えてもよい。干渉計は、インプリントテンプレート２０の位置を直接測定せずにリフレクタ４０ａ〜ｄの位置を測定するが、リフレクタはインプリントテンプレートに直接接続されているため、同等の測定を提供する。
【００５０】
[0055]  例示の簡便性のために第１サポートフレームを図５に示していない。第１サポートフレームは任意の適切な形態を有していてもよい。例えば、第１サポートフレームは、レーザビーム５０が中を通り抜けることができる開口部が設けられたフレームであってよい。あるいは、第１サポートフレームは、レーザビーム５０を遮断しないように構成された開放または半開放構造を含んでもよい。
【００５１】
[0056]  本発明の一実施形態は、インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状の変化を監視するために使用されてもよい。そのような変化は、例えば、リソグラフィ装置の動作中にインプリントテンプレート２０によって吸収される熱によって生じ得る。熱は、例えばインプリントテンプレート２０による化学線の吸収によって上昇し得る。代替的にまたは付加的には、熱は基板３４からインプリントテンプレート２０に移されてもよい。
【００５２】
[0057]  図２および図３に示す実施形態は、インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状の変化を直接測定する。図４および図５に示す実施形態は、インプリントテンプレート２０に接続されてインプリントテンプレートと一緒に移動するインプリントテンプレート構造体のサイズおよび／または形状の変化を測定する。インプリントテンプレートに取り付けられたあらゆる適切な構造体の位置は、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を測定するために測定されてよい。
【００５３】
[0058]  本発明のさらなる実施形態では、インプリントテンプレート２０に近いピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄの一部の位置は、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を測定するために使用することができる。例えば、位置センサによって読み取られるエンコーダラインはピエゾアクチュエータ上に設けられてよく、インプリントテンプレートに隣接するピエゾアクチュエータ上の場所に設けられてよい。これらのラインはインプリントテンプレートとともに移動し、よってインプリントテンプレートの隣接部の位置を監視するために位置センサによって使用されてよい。ラインが異なる場所に設けられた場合、例えばピエゾアクチュエータの途中に設けられた場合、ラインはインプリントテンプレート２０の隣接部の位置の測定を提供するために適さない。これは、位置センサが第１サポートフレーム２４の動きとインプリントテンプレート２０の動きとを区別することができないからである。しかしながら、ラインがインプリントテンプレート２０に隣接するピエゾアクチュエータの端に設けられた場合、ラインの動きは第１サポートフレーム２４の変形よりもインプリントテンプレート２０の動きに対応すると想定され得る。
【００５４】
[0059]  第２サポートフレーム２６は、インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状の測定が決まる基準フレームを提供する。同様に、第２サポートフレーム２６は、基板テーブル３６の位置の測定が決まる基準フレームを提供する。任意の他の適切な基準フレームを使用してもよい。
【００５５】
[0060]  本発明の実施形態は、リソグラフィ装置の動作中のインプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状の変化を測定するために使用されてよい。インプリントテンプレート２０のサイズおよび形状をリソグラフィ装置の動作中に一定（またはほぼ一定）に保つことができる。これはピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄを用いて行うことができ、このピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄを用いて、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化が検出されたときにインプリントテンプレート２０の外周の適切の場所に力を加える。位置ディテクタ２８ａ〜ｄ（または干渉計４２）およびピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄは、インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状が制御されることを可能にする制御ループを形成すると考えてよい。インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状は、例えばリソグラフィ装置の動作中に固定される（またはほぼ一定に保つ）。
【００５６】
[0061]  別のアプローチにおいては、インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状を固定する（またはそれらをほぼ一定に保つ）代わりに、位置センサ２８ａ〜ｄ（または（１つ以上の）干渉計４８）によって測定されるインプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を使用してインプリントテンプレート２０および基板３２が位置合わさると考えられる位置を調整する。例えば、インプリントテンプレート２０が拡張する場合、インプリントテンプレートが基板３２と位置合わさると考えられる位置を適切に調整することができ、それによってプリントされるパターンにわたるミスアラインメントが減少または最小になる。これは、インプリントテンプレート２０の中心を基板３２上に予め設けられたパターンの中心と位置合わせすることによって達成することができる。
【００５７】
[0062]  さらなるアプローチにおいては、インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状を、基板上に既に存在するパターンのサイズおよび／または形状と一致させるまたは似させるために調整することができる。インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状の調整はピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄを用いて行うことができ、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状は位置センサ２８ａ〜ｄ（または（１つ以上の）干渉計４８）によって監視される。基板上に既に存在するパターンのサイズおよび／または形状は、基板上の異なる場所においては違う場合がある（例えば、パターンのサイズは基板にわたって異なる）。この場合、インプリントテンプレート２０のサイズおよび／または形状の調整は、基板上に既に存在するパターンに対するインプリントテンプレートのアライメントを改善することができる。位置ディテクタ２８ａ〜ｄ（または（１つ以上の）干渉計４８）およびピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄは、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の調整を容易にする制御ループを形成すると考えてもよい。
【００５８】
[0063]  本発明のさらなる実施形態を図６に概略的に示す。この実施形態では、リソグラフィ装置は、第１基板テーブル１３６ａ、第２基板テーブル１３６ｂおよびインプリントテンプレート１２０を有する。リソグラフィ装置は、２つのモジュール、測定モジュール１１０およびインプリントモジュール１１２を含むと考えてよい。測定モジュール１１０には様々な測定装置１１６および１１８（以下にさらに説明する）が設けられるが、インプリントテンプレートを含まない。インプリントモジュール１１２は測定装置１１４およびインプリントテンプレート１２０を含む。一実施形態では、第２基板テーブル１３６ｂは基板を保持しないように構成されてもよく、すなわち、単にテーブルである。例えば、第２テーブル１３６は、例えばインプリントテンプレートを測定するために測定装置を含んでもよい。
【００５９】
[0064]  使用中、基板１３４ａは第１基板テーブル１３６ａ上に設けられる。測定装置１１６および１１８は、基板１３４ａの様々な特性を測定するために使用される。第１基板テーブル１３６ａおよび第２基板テーブル１３６ｂは、次いで、第１基板テーブル１３６ａがリソグラフィ装置のインプリントモジュール１１２に配置され、かつ第２基板テーブル１３６ｂがリソグラフィ装置の測定モジュール１１０に配置されるように交換される。さらなる実施形態では、第１基板テーブル１３６ａは測定モジュール１１０からインプリントモジュール１１２に移動されてよく、その一方第２基板テーブル１３６ｂはインプリントモジュール１１２からさらに遠くの場所またはモジュール（例えばさらなる測定モジュール）（図示せず）に移動される。そのような場合、基板１３４ａをインプリントした後、第１基板テーブル１３６ａはインプリントモジュール１１２から測定モジュール１１０に戻ってもよく、第２基板テーブル１３６ｂはさらなる遠くの場所またはモジュールからインプリントモジュール１１２に戻ってもよい。
【００６０】
[0065]  基板１３４ａが一度インプリントモジュール１１２にあると、インプリントテンプレート１２０は、次いで、測定モジュール１１０で測定された基板特性を考慮して基板１３４ａ上にパターンをインプリントするために使用される。交換実施形態においては、第１基板テーブル１３６ａと第２基板テーブル１３６ｂは、第２基板テーブル１３６ｂがリソグラフィ装置のインプリントモジュール１１２内に配置され、第１基板テーブル１３６ａがリソグラフィ装置の測定モジュール１１０に配置されるように交換されてよい。このようにして測定およびインプリントを分けることは、リソグラフィ装置のスループットを改善することができる。
【００６１】
[0066]  基板テーブル１３６ａおよびｂの各々には２つ以上の基板テーブルアライメントディテクタ１５０が設けられる。基板テーブルアライメントディテクタ１５０の各々は、基板テーブル１３６ａおよびｂの凹部に設けられ、かつ基板テーブル１３６ａおよびｂの表面１５６に形成されるアライメント格子１５４の下に配置されるディテクタ１５２を含む。アライメント格子１５４が中に形成される表面１５６は、例えば基板テーブルの一部を形成するプレートである。
【００６２】
[0067]  測定モジュール１１０の第１測定装置１１６はアライメントセンサであり、これは基板１３４ａおよびｂ上に設けられるアライメントマークの位置を測定するために使用することができる。アライメントセンサは、例えば、非化学線の１つ以上のビームを基板１３４ａおよびｂ上に設けられたアライメントマーク（例えば、格子）に向かって誘導し、そのアライメントマークから回折を検出することができる。他のタイプのアライメントセンサを使用してもよい。アライメントセンサ１１６を使用して基板１３４ａおよびｂ上に設けられた複数のアライメントマークの位置を決定することができる。それによって、インプリントテンプレート１２０が基板上にパターンをインプリントするべき位置を決定する。アライメントセンサ１１６は、基板テーブル１３６ａおよびｂ上に設けられたアライメント格子１５４の位置の測定もする。これは、基板テーブルアライメント格子１５４の位置に対して基板アライメントマークの位置を定めることを可能にする。基板テーブルアライメント格子１５４をアライメントセンサ１１６によって測定することができない場合、アライメントセンサによって測定することができるアライメントマークを基板テーブル上に設けてよい。アライメントマークは基板テーブルアライメント格子１５４に対する既知の位置を有しており、それによってアライメントセンサ１１６が間接的に基板テーブルアライメント格子１５４の位置を測定することを可能にする。
【００６３】
[0068]  レベルセンサ１１８は、リソグラフィ装置の測定モジュール１１０に設けられる。レベルセンサ１１８は、基板１３４ａおよびｂの表面のトポロジを測量するように構成される。基板１３４ａおよびｂの表面のトポロジは、インプリントテンプレート１２０を用いて基板上にパターンをインプリントするときに考慮され得る。
【００６４】
[0069]  インプリントモジュール１１２は（放射源を含むか、または放射源に接続された）放射出力１１４を含む。放射出力は、インプリントテンプレート１２０上に設けられたアライメント格子１６２を介して、さらに基板テーブル格子１５４を介してディテクタ１５２上に非化学線１６０を誘導するように構成される。インプリントテンプレート１２０のアライメント格子１６２と基板テーブル１３６ａおよびｂとの間の相対位置の関数として、ディテクタ１５２によって検出される放射の強度は、インプリントテンプレート１２０に対する基板テーブル１３６ａおよびｂの位置を決定するために使用されてよい。この測定は、インプリントテンプレート１２０上に設けられたインプリントテンプレートアライメント格子を用いて基板テーブル１３６ａおよびｂ内の他の基板テーブルアライメントディテクタ１５０に対して繰り返される。これは、（例えば、基板テーブル１３６ａおよびｂの回転を考慮するために）インプリントテンプレート１２０に対する基板テーブル１３６ａおよびｂの位置が測定される精度を改善する。
【００６５】
[0070]  基板アライメントマークの位置は基板テーブルアライメント格子１５４に対して既知であるため、基板上のアライメントマークに対するインプリントテンプレート１２０の位置はここで知られる。したがって、インプリントテンプレート１２０を使用して基板アライメントマークに対する所望の位置においてパターンを基板上にインプリントすることができる。基板の位置は、「フィードフォーワード」制御を用いてインプリントモジュール内で制御することができる。例えば、インプリントテンプレートが（例えば）ダイと位置合わさる基板位置は既知であり、よって基板はすぐにその位置に移動することができる。これは、インプリントテンプレートが（例えば）ダイと位置合わさる基板位置が知られておらず、そのダイをインプリントする直前に基板位置を測定する必要がある従来の「フィードバック」システムより早い。
【００６６】
[0071]  パターンを基板１３４ａおよびｂ上にインプリントする前に、インプリント可能媒体ディスペンサ（図示せず）によってインプリント可能媒体の小滴を基板上に供給してもよい。
【００６７】
[0072]  上述したように、インプリントから基板の測定を分けることは、リソグラフィ装置のスループットが増加することを可能にし得る。
【００６８】
[0073]  インプリントテンプレートアライメントマーク１６２は、例えば、インプリントテンプレート１２０の各角に設けられるか、またはその角に隣接して設けられてよい。インプリントテンプレートアライメントマーク１６２は、例えば、インプリントテンプレート１２０によってインプリントされるパターンのスクライブラインで設けられてもよい。
【００６９】
[0074]  図６に示す実施形態は、他の図に示す実施形態と組み合わされてもよい。インプリントリソグラフィ装置においては、基板に対するインプリントテンプレートのアライメントは、基板上への各インプリントが行われる前に測定することができる。このようなアライメント測定は、（本発明の一実施形態を用いてインプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を測定するために依然として有益であり得るが）インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を（少なくとも部分的に）補償し得る。図６の実施形態が使用された場合、基板に対するインプリントテンプレートのアライメントは各インプリントの前に測定されない。その代わり、アライメントは、基板上へのインプリントが始まる前にリソグラフィ装置の測定モジュール１１０（インプリントモジュール１１２）にて測定される。したがって、インプリント段階中のインプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化は（基板に対するインプリントテンプレートのアライメント中に）補償されない。このために、図２〜図５に関連して説明された実施形態を使用してインプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を測定し、かつ必要に応じてインプリントテンプレートのサイズおよび／または形状を調整し、または必要に応じてアライメント補正を提供することが有利であり得る。
【００７０】
[0075]  図６を参照すると、インプリントテンプレート１２０の初期のサイズおよび形状は、インプリントテンプレートに対する基板テーブル１３６ａおよびｂの位置が測定されたときのインプリントテンプレートのサイズおよび形状と考えてよい。インプリントテンプレート１２０のサイズおよび／または形状の後の変化は、図２〜図５に関連して説明した本発明の一実施形態を用いて測定することができる。これらの変化は、インプリントテンプレート１２０ならびに基板１３４ａおよびｂを位置合わせするときに考慮されてよい。付加的にまたは代替的には、ピエゾアクチュエータ２２ａ〜ｄを用いて変化を補正（または実質的に補正）してもよい。
【００７１】
[0076]  インプリントテンプレート１２０のサイズおよび／または形状の変化は、インプリントテンプレートが基板上に設けられたインプリント可能媒体と接触している間に測定することができる。インプリントテンプレート１２０のサイズおよび／または形状の変化は、インプリントテンプレートが基板上に設けられたインプリント可能媒体と接触した後に測定することができる。インプリントテンプレート１２０のサイズおよび／または形状の変化を連続的に測定することができる。
【００７２】
[0077]  基板テーブルアライメント格子１５４およびディテクタ１５２は、任意の適切なアライメントマークおよびディテクタによって置き換えられてよい。例えば、基板テーブルアライメントマークは反射型であってよく、ディテクタはアライメントマークから反射した放射を検出するように構成される。ディテクタは、基板テーブルアライメントマークから反射した放射およびインプリントテンプレートアライメントマークから反射した放射を検出するように構成されてよく、それによってインプリントテンプレートに対する基板テーブルの位置を決定する。ディテクタは、放射出力１１４にあるかまたは放射出力１１４の近くにあってもよく、あるいは基板テーブル１３６ａおよびｂとは反対側であるインプリントテンプレート１２０の側面にあってもよい。
【００７３】
[0078]  インプリントテンプレート１２０が第１基板１３４ａから取り除かれた後、第１基板１３４ａにかかる力は、第１基板テーブル１３６ａ上での第１基板１３４ａの変位（または変形）をもたらし得る。このために、第１基板テーブル１３６ａは、リソグラフィ装置のインプリントモジュール１１２から測定モジュール１１０へと移動することができ、ここでは第１基板テーブル１３６ａ上の第１基板１３４ａの位置はアライメントセンサ１１６を用いて測定することができる。同時に、第２基板テーブル１３６ｂをリソグラフィ装置のインプリントモジュール１１２に移動してもよく、それによってパターンが第２基板１３４ｂ上にインプリントされることを可能にする。インプリントテンプレート１２０を第２基板１３４ｂから取り除いた後、基板テーブル１３６ａおよびｂは測定モジュール１１０とインプリントモジュール１１２とに間で再度交換することができ、それによってインプリントテンプレート１２０が第１基板１３４ａ上に再度インプリントされることを可能にする。測定モジュール１１０とインプリントモジュール１１２との間の基板テーブル１３６ａおよびｂのこの交換は、各インプリントの後または複数のインプリントの後に行われてもよい。交換が複数のインプリントの後に行われた場合、基板上のインプリント位置は、インプリント中の基板の変位（または変形）が制限されるように選択されてもよい。
【００７４】
[0079]  ２つ以上の測定モジュール１１０が提供されてもよい。第１測定モジュールは、例えば、基板アライメントマークの位置、基板のトポロジ、および基板テーブルアライメントマークの位置を測定するために使用されてよい。第２測定モジュールは、インプリント（または複数のインプリント）が行われた後に基板テーブル上の基板の位置を測定するために使用されてよい。
【００７５】
[0080]  上記で説明したように、本発明の一実施形態はインプリントテンプレートのサイズのみを測定することができる。この場合、インプリントテンプレートの形状変化をインプリントテンプレートのサイズ変化に関連させるモデルは、インプリントテンプレートのサイズ変化が起きたときのインプリントテンプレートの形状変化を推定するために使用されてもよい。
【００７６】
[0081]  インプリントテンプレートは、インプリントテンプレートホルダに保持されてよい。この場合、インプリントテンプレートホルダのサイズおよび／または形状の変化がインプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を反映するとすれば、本発明の一実施形態は、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を特定するためにインプリントテンプレートホルダのサイズおよび／または形状の変化を測定することができる。本発明の実施形態は、インプリントテンプレートホルダの一部の位置変化の測定を介してインプリントテンプレート外周の一部の位置変化を測定するために位置センサを使用してもよい。
【００７７】
[0082]  本発明の既に説明した実施形態は、インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状を修正するためにピエゾアクチュエータを使用するが、任意の適切なアクチュエータを使用してもよい。本発明の実施形態は、アクチュエータの性能を監視するために使用されてもよい。
【００７８】
[0083]  本発明を理解しやすくするためにデカルト座標が説明の中に使用されてきた。デカルト座標は、インプリントテンプレート（またはリソグラフィ装置の他の部分）が特定の向きである必要性を意図していない。
【００７９】
[0084]  本発明は、インプリントリソグラフィ装置および方法に関する。装置および／または方法は、電子デバイスおよび集積回路といったデバイスの製造、あるいは集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスおよび検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド、有機発光ダイオード等の製造といった他の用途のために使用することができる。
【００８０】
[0085]  本明細書においては、「基板」という用語は、平坦化層または耐反射コーティング層といった、基板の一部を形成するかまたは別の基板上に設けられるあらゆる表面層を含むことを意図している。
【００８１】
[0086]  上記の実施形態においては、リソグラフィ装置は単一のインプリントテンプレートを含む。他の実施形態では、インプリントをより効率的または迅速に（例えば、平行に）行うために１つより多いインプリントテンプレートまたは１つより多いインプリントテンプレートホルダがリソグラフィ装置に設けられてよい。例えば、一実施形態では、複数の（例えば、２つ、３つまたは４つの）インプリントテンプレートまたはインプリントテンプレートホルダを含む装置が提供されてもよい。リソグラフィ装置は、複数の（例えば、２つ、３つまたは４つの）インプリント可能媒体ディスペンサを含んでもよい。
【００８２】
[0087]  以上、本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、上述以外の態様で実施できることが明らかである。例えば、本発明の実施形態は、上記に開示した方法を行うように構成された１つ以上の機械読取可能命令のシーケンスを含むコンピュータプログラムの形態、またはこのようなコンピュータプログラムが記憶されたコンピュータ読取可能データ記憶媒体（例えば、半導体メモリ、磁気ディスクまたは光ディスク）の形態であってもよい。
【００８３】
[0088]  上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。したがって、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。
【００８４】
[0089]  本発明のさらなる実施形態は以下の番号付けられた項目に与えられる。
１．インプリントテンプレートを保持するように構成されたインプリントテンプレートホルダと、
前記インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を測定するように構成された複数の位置センサであって、前記位置センサは前記インプリントテンプレートから機械的に離されている、複数の位置センサとを含む、インプリントリソグラフィ装置。
２．前記位置センサは、前記インプリントテンプレート外周の一部の位置の変化を測定するように構成されている、前記１に記載の装置。
３．前記位置センサは、ラインセットの位置を測定するように構成されており、前記位置センサおよび前記ラインセットはリニアエンコードとして機能する、前記１または前記２に記載の装置。
４．前記ラインセットは、前記インプリントテンプレートの外周に設けられる、前記３に記載の装置。
５．前記ラインセットは、前記インプリントテンプレートに取り付けられた構造体上に設けられる、前記３に記載の装置。
６．前記位置センサは、前記インプリントテンプレートの前記外周に設けられたアライメントマークの前記位置を測定するように構成されている、前記１に記載の装置。
７．前記インプリントテンプレートホルダは前記インプリントテンプレートの前記外周に設けられた複数のアクチュエータを含んでおり、前記アクチュエータは、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび／または形状を変化させるために前記インプリントテンプレートに力を加えるように構成されている、前記１〜前記６のいずれかに記載の装置。
８．前記位置センサおよび前記アクチュエータは、合わせて、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび／または形状を制御するように構成された制御ループを含む、前記７に記載の装置。
９．前記位置センサは干渉計を含んでおり、前記干渉計は、前記複数のアクチュエータのうちの１つを囲むまたは実質的に囲むがそのアクチュエータと機械的に連通されていないリフレクタにレーザビームを誘導するように構成されている、前記７または前記８に記載の装置。
１０．前記ラインセットは前記アクチュエータ上に設けられる、前記３および前記７に記載の装置。
１１．第１基板テーブル上に設けられた基板上のアライメントマークの位置を測定するように構成された測定モジュールと、
前記インプリントテンプレートホルダ、前記複数の位置センサ、および第２テーブルを含むインプリントモジュールとを含み、
前記装置は、前記基板アライメントマークの前記位置が一度測定されると前記第１基板テーブルを前記インプリントモジュールに移動させるように構成されており、
前記インプリントモジュールは、前記測定モジュールによって測定された前記基板アライメントマーク位置に対して決定された場所においてパターンを前記基板上にインプリントするように構成されている、前記１〜前記１０のいずれかに記載の装置。
１２．前記第１基板テーブルにはアライメントマークが設けられており、前記測定モジュールは、前記第１基板テーブルアライメントマークに対する前記基板アライメントマークの前記位置を測定するように構成されており、前記インプリントモジュールは、前記第１基板テーブルアライメントマークに対する前記インプリントテンプレートの前記位置を測定するように構成されたアライメント装置をさらに含む、前記１１に記載の装置。
１３．前記インプリントモジュールは、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび／または形状を制御するように構成されている、前記１１または前記１２に記載の装置。
１４．前記測定モジュールは、複数の測定モジュールのうちの１つである、前記１１〜前記１３のいずれかに記載の装置。
１５．パターンを基板上にインプリントするためにインプリントテンプレートを使用することと、
前記パターンを前記基板上にインプリントする間、前記インプリントテンプレートのサイズおよび／または形状の変化を測定することとを含む、リソグラフィ方法。
１６．前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび／または形状の前記変化は、前記インプリントテンプレートが前記基板上に設けられたインプリント可能媒体と接触している間に測定される、前記１５に記載のリソグラフィ方法。
１７．前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび／または形状の前記変化は、前記インプリントテンプレートが前記基板上に設けられたインプリント可能媒体と接触した後に測定される、前記１５または前記１６に記載のリソグラフィ方法。
１８．前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび／または形状を制御するためにアクチュエータを使用することをさらに含む、前記１５〜前記１７のいずれかに記載のリソグラフィ方法。
１９．前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび／または形状の前記変化は、前記インプリントテンプレートから機械的に離された複数の位置センサを用いて測定され、前記位置センサは、前記インプリントテンプレート外周の一部の前記位置の変化を測定するように構成されている、前記１５〜前記１８のいずれかに記載のリソグラフィ方法。
２０．第１基板テーブル上の基板上のアライメントマークの前記位置を測定するために測定モジュールを使用することと、
前記インプリントテンプレートおよび第２テーブルを含むインプリントモジュールに前記第１基板テーブルを移動させることと、
前記測定モジュールによって測定された前記基板アライメントマーク位置に対して決定された場所においてパターンを前記基板上にインプリントすることであって、前記インプリントテンプレートの前記サイズおよび／または形状の前記変化は前記インプリントモジュールにおいて測定される、こととをさらに含む、前記１５〜前記１９のいずれかに記載のリソグラフィ方法。
２１．前記測定モジュールは、前記基板テーブル上に設けられたアライメントマークに対する前記基板アライメントマークの前記位置を測定し、前記インプリントモジュールは、前記基板テーブルアライメントマークに対する前記インプリントテンプレートの前記位置を測定するように構成されたアライメント装置をさらに含む、前記２０に記載のリソグラフィ方法。
２２．前記パターンが前記基板上に１回以上インプリントされた後に前記第１基板テーブルを前記インプリントモジュールから前記測定モジュールに移動させることと、前記基板テーブルに対する前記基板の前記位置を測定することと、次いで前記第1基板テーブルを前記インプリントモジュールに戻すように移動させることと、次いで前記パターンを１回以上前記基板上にインプリントすることとをさらに含む、前記２０または前記２１に記載のリソグラフィ方法。
２３．第１基板テーブル上に設けられた基板上のアライメントマークの位置を測定するように構成された測定モジュールと、
インプリントテンプレートおよび第２テーブルを含むインプリントモジュールとを含み、
前記装置は、前記基板アライメントマークの前記位置が一度測定されると、前記第１基板テーブルを前記インプリントモジュールに移動させるように構成されており、
前記インプリントモジュールは、前記測定モジュールによって測定された前記基板アライメントマーク位置に対して決定された場所においてパターンを前記基板上にインプリントするように構成されている、インプリントリソグラフィ装置。
２４．前記第１基板テーブルはアライメントマークを含み、前記測定モジュールは、前記基板テーブルアライメントマークに対する前記基板アライメントマークの前記位置を測定するように構成されており、前記インプリントモジュールは、前記基板テーブルアライメントマークに対する前記インプリントテンプレートの位置を測定するように構成されたアライメント装置をさらに含む、前記２３に記載の装置。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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【外国語明細書】
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