(57)【要約】【課題】切削性、軽量性を維持しながら、共振周波数および電気特性の温度変動を補償、低減し、温度変化に対して安定した電気特性を得ることが可能な同軸バンドパスフィルタを提供する。【解決手段】接地したハウジング１内の電気的に密封した空間内に配置し、かつ、一端がハウジング１に接続され、他端がハウジング１から予め定めた間隔だけ離れた位置で開放状態にされた予め定めた長さの共振棒を少なくとも備えた同軸共振器を用いて、通過させる高周波信号の周波数帯域をフィルタリングする同軸バンドパスフィルタにおいて、ハウジング１を形成する材料と同軸共振器８，９，１０それぞれを構成する共振棒を形成する材料とを、互いの熱膨張係数が異なる材料とし、ハウジング１の材料として熱膨張係数が大きいものの軽量性および切削性に富むアルミニウムを使用し、共振棒の材料として切削性に難があるものの熱膨張係数が小さいインバーを使用する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地したハウジング内に内蔵することにより電気的に密封した空間内に配置し、かつ、一端が前記ハウジングに接続され、他端が前記ハウジングからあらかじめ定めた間隔だけ離れた位置で開放状態にされたあらかじめ定めた長さの共振棒を少なくとも備えた同軸共振器を用いて、通過させる高周波信号の周波数帯域を制御する同軸バンドパスフィルタにおいて、前記ハウジングを形成する材料と前記共振棒を形成する材料とを、互いの熱膨張係数が異なる材料とすることを特徴とする同軸バンドパスフィルタ。
【請求項２】
前記ハウジングの材料として軽量性および切削性に富む材料を使用し、前記共振棒の材料として熱膨張係数が小さい材料を使用することを特徴とする請求項１に記載の同軸バンドパスフィルタ。
【請求項３】
前記ハウジングの材料としてアルミニウムを使用し、前記共振棒の材料としてインバー（Ｉｎｖａｒ：不変形鋼）を使用することを特徴とする請求項２に記載の同軸バンドパスフィルタ。
【請求項４】
接地したハウジング内に内蔵することにより電気的に密封した空間内に配置し、かつ、一端が前記ハウジングに接続され、他端が前記ハウジングからあらかじめ定めた間隔だけ離れた位置で開放状態にされたあらかじめ定めた長さの共振棒を少なくとも備えた同軸共振器において、前記ハウジングを形成する材料と前記共振棒を形成する材料とを、互いの熱膨張係数が異なる材料とすることを特徴とする同軸共振器。
【請求項５】
前記ハウジングの材料として軽量性および切削性に富む材料を使用し、前記共振棒の材料として熱膨張係数が小さい材料を使用することを特徴とする請求項４に記載の同軸共振器。
【請求項６】
前記ハウジングの材料としてアルミニウムを使用し、前記共振棒の材料としてインバー（Ｉｎｖａｒ：不変形鋼）を使用することを特徴とする請求項５に記載の同軸共振器。
【請求項７】
マイクロ波の信号を用いて通信を行うマイクロ波通信機器であって、当該マイクロ波通信機器に搭載されるバンドパスフィルタが、請求項１ないし３のいずれかに記載の同軸バンドパスフィルタを用いて構成されていることを特徴とするマイクロ波通信機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸バンドパスフィルタ、同軸共振器およびマイクロ波通信機器に関する。本発明は、特に、同軸回路として利用される共振器、フィルタを使用したマイクロ波通信回路の分野に広く適用することができる。
【背景技術】
【０００２】
衛星通信や携帯電話やマイクロ波無線通信等の無線通信機器において使われるフィルタとして、特許文献１の特開平１０−１７８３０３号公報「同軸型バンドパスフィルタ」や特許文献２の特開２００２−４３８０５号公報「バンドパスフィルタ」等に記載されているように、同軸型の共振器を用いて、所望の周波数帯域の信号のみを少ない損失で通過させる一方、その他の周波数帯域の信号については減衰量を大きくして、大幅に出力を低下させる同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ：Band-Pass Filter）が良く知られている。
【０００３】
例えば、図３は、特許文献１に記載されている現状の同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の構成を説明するための模式図であり、共振器を一例として３段に縦列接続した場合の同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）を斜め上から外観した様子を示している。図３に示すように、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）は、１段ごとに棒状の導電体からなる共振器３０がハウジング２１内のあらかじめ定めた位置に３個配置されて構成されている。
【０００４】
各共振器３０は、あらかじめ定めた長さの共振棒から構成されており、各共振棒の一端は、接地されている導電性の金属からなるハウジング２１の一方の壁面に設けた取付面に電気的かつ機械的に取り付けられており、各共振棒の他端は、ハウジング２１の前記取付面に対向する他方の壁面に対向して所定の幅のギャップを形成するように開放された状態になっている。各共振器３０は、それぞれの共振棒の長さとハウジング２１との間のギャップの間隔（幅）によって決定される共振周波数により共振する。
【０００５】
つまり、等価回路的には、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）として、共振棒は誘導成分すなわちインダクタ（Ｌ）として機能し、ギャップ１２は容量成分すなわちキャパシタ（Ｃ）として機能し、共振周波数が１／｛２×π×√(ＬＣ)｝として与えられる。
【０００６】
インダクタ（Ｌ）は、共振棒の長さによって決定され、長いほど共振周波数は低くなり、短いほど共振周波数は高くなる。一方、キャパシタ（Ｃ）は、共振棒の先端とハウジング２１との間の寸法すなわちギャップの間隔によって決定され、間隔が狭いほど共振周波数は低くなり、広いほど共振周波数は高くなる。
【０００７】
これにより、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）に入力されるマイクロ波等の高周波信号のうち、該共振周波数に近い周波数の信号ほど減衰することなく通過させ、該共振周波数から遠ざかる周波数の信号ほど大きく減衰させるバンドパスフィルタリング機能を実現する。
【０００８】
なお、ハウジング２１の上縁部には、導電性の金属からなるカバー２２を、多数のビス２３により固着することにより、３個の共振器３０を電気的に閉じた空間内に配置するようにしている。また、この同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）にマイクロ波のような高周波信号を入出力するためのコネクタ２４が、ハウジング２１の両側面部に設けられている。
【０００９】
ここで、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）は、衛星搭載用マイクロ波通信機器や携帯電話等のマイクロ波通信機器に使用されることを考慮して、軽量であることと、切削性が良好で安価に製作することができること等の要件から、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）に使用される材料としては、コネクタ２４を除き、通常、アルミニウムが選択されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−１７８３０３号公報（第３−４頁）
【特許文献２】特開２００２−４３８０５号公報（第２−４頁）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、現状の同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の構成部品の材料として用いられるアルミニウムの熱膨張係数は、２３×１０−６／Ｋと大きい値であり、温度変化によるバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の構成部品の寸法変化の影響が大きく、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）としての電気特性が変動するという問題があった。
【００１２】
すなわち、温度が低くなると、共振棒１１の寸法およびハウジング１の寸法は、いずれも、縮むため、ギャップ１２の寸法は一定のまま、共振棒１１の長さは短くなることになる。その結果、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）としてのインダクタ（Ｌ）の誘導成分のみが小さくなるので、共振周波数は高くなる方向に変動する。
【００１３】
一方、温度が高くなると、共振棒１１の寸法およびハウジング１の寸法は、ともに、膨張するため、ギャップ１２の寸法は一定のまま、共振棒１１の長さは長くなる。その結果、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）としてのインダクタ（Ｌ）の誘導成分のみが大きくなるので、共振周波数は低くなる方向に変動する。
【００１４】
かくのごとく、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の材料としてアルミニウムを用いる場合、温度変化による構成部品の寸法の変化の影響が、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の電気特性に対して無視できなくなり、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）に要求される周波数帯域内の信号の通過特性および周波数帯域外の信号の減衰量それぞれに対する要求値を使用温度範囲内で満足させることができない、という欠点があった。
【００１５】
さらには、常温におけるバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の電気特性の調整時において、電気特性の要求値に対して温度変動による劣化量をさらに加算するために要求値を厳しく見込む必要があり、電気特性調整時間の増加による調整コスト増大が問題であった。
【００１６】
また、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の電気特性の温度変動によって、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の入出力インピーダンスの変動も発生し、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）を使用したマイクロ波通信機器の電気性能の温度に対する安定性が劣化するという問題があった。このため、かかる場合には、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）単体の電気特性調整時の場合と同様、マイクロ波通信機器の電気的特性の調整時におけるコスト増加の原因にもなっていた。
【００１７】
以上のような温度変動に対する対策として、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の材料として温度変動が少ない材料（例えば、熱膨張係数が１.２×１０−６／Ｋと小さいインバー（Ｉｎｖａｒ：Invariable Steel（不変形鋼））など）を使用するという選択も可能であるが、温度変動が少ない材料は、一般に、難削性のために複雑な形状や大型形状の場合には非常に高価になることに加え、質量が増加してしまうため、衛星搭載用や携帯電話用等の通信機器には適さないという問題があった。
【００１８】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、切削性、軽量性を維持しながら、共振周波数および電気特性の温度変動を補償、低減し、温度変化に対して安定した電気特性を得ることが可能な同軸バンドパスフィルタ、同軸共振器およびマイクロ波通信機器を提供することを、その目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
前述の課題を解決するため、本発明による同軸バンドパスフィルタ、同軸共振器およびマイクロ波通信機器は、次のような特徴的な構成を採用している。下記（１）及び（４）なる番号は請求項の項番号にそれぞれ対応している。
【００２０】
（１）接地したハウジング内に内蔵することにより電気的に密封した空間内に配置し、かつ、一端が前記ハウジングに接続され、他端が前記ハウジングからあらかじめ定めた間隔だけ離れた位置で開放状態にされたあらかじめ定めた長さの共振棒を少なくとも備えた同軸共振器を用いて、通過させる高周波信号の周波数帯域を制御する同軸バンドパスフィルタにおいて、前記ハウジングを形成する材料と前記共振棒を形成する材料とを、互いの熱膨張係数が異なる材料とする同軸バンドパスフィルタ。
（４）接地したハウジング内に内蔵することにより電気的に密封した空間内に配置し、かつ、一端が前記ハウジングに接続され、他端が前記ハウジングからあらかじめ定めた間隔だけ離れた位置で開放状態にされたあらかじめ定めた長さの共振棒を少なくとも備えた同軸共振器において、前記ハウジングを形成する材料と前記共振棒を形成する材料とを、互いの熱膨張係数が異なる材料とする同軸共振器。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の同軸バンドパスフィルタ、同軸共振器およびマイクロ波通信機器によれば、以下のような効果を奏することができる。
【００２２】
第１の効果は、切削形状が複雑でかつ体積の大きいハウジングの材料には、熱膨張係数が大きいものの軽量性かつ切削性に富むアルミニウムを使用し、一方、切削形状が単純で体積の小さい共振器の共振棒の材料には、切削性に難はあるものの熱膨張係数の小さい材料（例えばインバーなど）を使用することによって、従来の切削性、軽量性を維持しながら、ハウジングと共振棒との熱膨張係数の差を利用して、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）や同軸共振器の共振周波数および電気特性の温度変動を補償、低減することができることである。
【００２３】
第２の効果は、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）や同軸共振器の共振周波数および電気特性の温度変動を抑えることにより、常温における電気特性の調整段階において、電気特性の要求値に加算すべき温度変動による劣化量を低減することができるので、電気特性調整時間を減らし、調整コストを低減することができることである。
【００２４】
第３の効果は、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）や同軸共振器の共振周波数および電気特性の温度変動を少なくすることによって、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の入出力インピーダンスの変動も抑えられるので、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）や同軸共振器を使用したマイクロ波通信機器の電気性能の温度に対する安定性も改善されることである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の同軸バンドパスフィルタ(ＢＰＦ)の内部構造の一例を示す模式図である。
【図２】図１に示した同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）を構成する共振器のうちのいずれか一つの共振器を拡大して示す拡大図である。
【図３】現状の同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の構成を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明による同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）、同軸共振器およびマイクロ波通信機器の好適な実施例について添付図を参照して説明する。なお、以下の説明においては、本発明による同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）について説明するが、以下の詳細な説明から本発明による同軸共振器を容易に想到することができる。また、本発明によるマイクロ波通信機器についても、以下に説明する同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）や同軸共振器を適用することにより実現することができることは言うまでもない。
【００２７】
（本発明の特徴）
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明は、主に、マイクロ波通信機器に使用される同軸バンドパスフィルタや同軸共振器に関するものであり、導電性を有する金属製のハウジングにて電気的に密封された内部空間に、インピーダンス変換機としての１ないし複数のトランスフォーマ、および、あらかじめ定めた共振周波数に近い周波数の信号ほど減衰させることなく出力する１ないし複数の共振器によって構成され、ハウジングと共振器（つまり共振器を構成するトランスフォーマや共振棒）とのそれぞれの材料について、熱膨張係数の異なる金属材料を使用して、両者の熱膨張係数の差を利用することによって、温度変化に対する共振周波数および電気特性を補償、低減することを主要な特徴としている。
【００２８】
つまり、切削形状が複雑でかつ体積の大きいハウジングの材料として、熱膨張係数は比較的大きいものの切削性および軽量性に富むアルミニウムを使用し、一方、共振器側については、切削形状が単純で体積の小さいトランスフォーマ、共振棒の材料として、切削性には難があるものの熱膨張係数の小さい材料（例えばインバーなど）を使用することによって、従来の切削性、軽量性を維持しながら、ハウジングと共振棒との熱膨張係数の差を利用して、共振周波数および電気特性の温度変動を補償、低減し、温度変化に対して安定した電気特性を得ることができることを主要な特徴としている。
【００２９】
（本発明の実施形態）
次に、本発明の同軸バンドパスフィルタ(ＢＰＦ)の構成について、その一例を、図１を用いて説明する。図１は、本発明の同軸バンドパスフィルタ(ＢＰＦ)の内部構造の一例を示す模式図であり、図１（Ａ）は、カバー１３を取り付ける前のハウジング１内が見える状態を示す正面図であり、図１（Ｂ）は、カバー１３を取り付けた後の同軸バンドパスフィルタを俯瞰した立面図である。
【００３０】
主に、マイクロ波通信機器等に使用される同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）は、図１（Ａ）に示すように、導電性を有する金属製のハウジング１内のあらかじめ定めた位置に配置したインピーダンス変換機としてのトランスフォーマ６,７と、あらかじめ定めた共振周波数で共振し、該共振周波数に近い周波数の信号ほど減衰させることなく出力する共振器８,９,１０とによって構成され、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）としての電気的特性を得るために、それらの構成部品の寸法、位置があらかじめ決定されている。
【００３１】
ここで、図１は、３段の共振器８,９,１０からなる同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の場合を示しており、トランスフォーマ６,７、共振器８,９,１０それぞれをハウジング１内のあらかじめ決定している所定の位置に組み込んだ後に、図１（Ｂ）のように、ハウジング１の縁部にカバー１３を取り付けることによって、電気的に閉じた空間内に同軸バンドパスフィルタを構成している。
【００３２】
入力コネクタ２に入力された信号は、入力コネクタ２の中心に接続された中心導体４を介してトランスフォーマ６に伝播し、電気的に寸法、位置が決まっている共振器８,９,１０に結合、伝播した後、トランスフォーマ７および中心導体５を介して出力コネクタ３より出力される。
【００３３】
ここで、入力コネクタ２から出力コネクタ３まで通過する信号の周波数は、共振器８,９,１０の共振周波数によって選択され、該共振周波数から離れる周波数の信号ほど、大きく減衰して、出力コネクタ３への伝播を抑えることにより、帯域濾波器すなわちバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）としての機能を実現している。
【００３４】
次に、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の共振周波数について、図２を用いて説明する。図２は、図１に示した同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）を構成する共振器８,９,１０のうちのいずれか一つの共振器を拡大して示す拡大図であり、共振器の等価回路を説明している。
【００３５】
同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）を構成する共振器８,９,１０は、それぞれ、接地したハウジング１を構成し接地状態にある接地外導体と、共振棒１１を信号伝播用の中心導体とした同軸線路とからなる共振器であり、いずれも、共振棒１１とギャップ１２とによって共振回路を構成している。共振棒１１は、一方の端部を、接地導電体として接地されているハウジング１に接続することにより電気的に接地し、他方の端部を、ハウジング１からあらかじめ定めた間隔だけ離れた位置で開放状態にすることによって、通過させるべき目標周波数の信号波長の約１／４波長で共振する。該共振器８,９,１０それぞれの等価回路は、共振棒１１を誘導成分すなわちインダクタ（Ｌ）とし、ギャップ１２を容量成分すなわちキャパシタ（Ｃ）として構成され、共振周波数は、１／｛２×π×√(ＬＣ)｝として与えられる。
【００３６】
インダクタ（Ｌ）は、共振棒１１の長さによって決定され、長いほど共振周波数は低くなり、短いほど共振周波数は高くなる。一方、キャパシタ（Ｃ）は、共振棒１１の先端とハウジング１との間の寸法すなわちギャップ１２の間隔（幅）によって決定され、間隔が狭いほど共振周波数は低くなり、広いほど共振周波数は高くなる。
【００３７】
ここで、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）を衛星搭載用マイクロ波機器や携帯電話等のマイクロ波通信機器用として使用する場合、コネクタを除くバンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の各構成部品に使用される材料には、軽量であることと、切削性が良好で安価に製作することができることが要求されるため、前述したように、従来より、通常、アルミニウムが選択されている。
【００３８】
しかし、本実施形態においては、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）を構成する部品の材料として、主に、共振周波数および電気特性に影響を及ぼすハウジング１と共振器８,９,１０のトランスフォーマ６，７および共振棒１１（または、共振器８,９,１０の少なくとも共振棒１１）とのそれぞれの材料に関し、互いに熱膨張係数の異なる材料を選択することによって、共振周波数および電気特性の温度に対する変動を補償、低減するようにしている。
【００３９】
つまり、切削形状が複雑でかつ体積の大きいハウジング１の材料として、熱膨張係数が２３×１０−６／Ｋと大きいものの軽量性や切削性に富むアルミニウムを使用し、一方、共振器８，９，１０側については、切削形状が単純で体積の小さいトランスフォーマ６，７、共振棒１１の材料として、切削性には難があるものの熱膨張係数が小さい材料（例えば、１．２×１０−６／Ｋと熱膨張係数が小さいインバーなど）を使用することによって、従来の同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の場合とほぼ同様の切削性、軽量性を維持しながら、ハウジング１と共振棒１１との双方の熱膨張係数に差を持たせることによって、共振周波数および電気特性の温度依存性を補償、低減し、温度変化に対して安定した電気特性を得るようにしている。
【００４０】
以下に、ハウジング１の材料にアルミニウムを、一方、共振棒１１の材料にインバーをそれぞれ使用した場合について、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の共振周波数および電気特性の温度変動を補償、低減する様子をさらに詳細に説明する。
【００４１】
同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の温度が低くなった場合、アルミニウム製のハウジング１の寸法は、インバー製の共振棒１１に比して、より大きく縮小する。したがって、共振棒１１で与えられる誘導成分すなわちインダクタ（Ｌ）が小さくなる変化量とほぼ同程度に、ギャップ１２の間隔で与えられる容量成分すなわちキャパシタ（Ｃ）が大きくなる変化を示すことが可能になるので、ハウジング１および共振棒１１の材料がともにアルミニウム製である場合に比して、共振周波数の上昇は小さくなり、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の電気特性の温度変動を抑えることができる。
【００４２】
一方、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の温度が高くなった場合、アルミニウム製のハウジング１の寸法は、インバー製の共振棒１１に比して、より大きく膨張する。したがって、共振棒１１で与えられる誘導成分すなわちインダクタ（Ｌ）が大きくなる変化量とほぼ同程度に、ギャップ１２の間隔で与えられる容量成分すなわちキャパシタ（Ｃ）が小さくなる変化を示すことが可能になるので、ハウジング１および共振棒１１の材料がともにアルミニウム製である場合に比して、共振周波数の低下は小さくなり、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の電気特性の温度変動を抑えることができる。
【００４３】
かくのごとく、切削形状が単純でかつ体積が小さい共振棒１１の材料として、熱膨張係数が小さいインバーを使用し、切削形状が複雑でかつ体積が大きいハウジング１の材料には、難削材であるインバーを使用することなく、軽量かつ切削性に富むアルミニウムを用いることにより、軽量性、切削性を維持しながら、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の共振周波数および電気特性の温度変動の低減を実現することができる。
【００４４】
（本実施形態の効果の説明）
以上に説明したように、本実施形態の同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）においては、次のような効果が得られる。
【００４５】
つまり、切削形状が複雑でかつ体積の大きいハウジング１の材料には、熱膨張係数が大きいものの軽量性かつ切削性に富むアルミニウムを使用し、一方、切削形状が単純で体積の小さい共振器８,９,１０の共振棒１１の材料には、切削性に難はあるものの熱膨張係数の小さい材料（例えばインバーなど）を使用することによって、従来の切削性、軽量性を維持しながら、ハウジング１と共振棒１１との熱膨張係数の差を利用して、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の共振周波数および電気特性の温度変動を補償、低減することができるという効果が得られる。
【００４６】
また、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の共振周波数および電気特性の温度変動を抑えることにより、常温における電気特性の調整段階において、電気特性の要求値に加算すべき温度変動による劣化量を低減することができるので、電気特性調整時間を減らし、調整コストを低減することができるという効果が得られる。
【００４７】
また、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の共振周波数および電気特性の温度変動を少なくすることによって、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の入出力インピーダンスの変動も抑えられるので、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）を使用したマイクロ波通信機器の電気性能の温度に対する安定性も改善されるという効果が得られる。
【００４８】
以上のような本発明における実施形態による効果は、マイクロ波を用いる衛星通信や携帯電話等のマイクロ波通信機器等の電子装置に適用される同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）だけでなく、同軸回路として使用される共振器やフィルタ等の各種デバイスについても適用することが可能である。特に、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）に対する帯域外減衰量の要求値が厳しくなり、共振器の段数が増加し、同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）を構成する回路が複雑化、大型化すればするほど、温度変動に対する同軸バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）の電気特性の安定性、軽量化が必要である。したがって、かかる場合においては、本実施形態による効果をより効率的に発揮させることができる。
【００４９】
以上、本発明の好適実施例の構成を説明した。しかし、斯かる実施例は、本発明の単なる例示に過ぎず、何ら本発明を限定するものではないことに留意されたい。本発明の要旨を逸脱することなく、特定用途に応じて種々の変形変更が可能であることが、当業者には容易に理解できよう。例えば、本発明の実施態様は、課題を解決するための手段における構成（１）及び（４）に加え、次のような構成として表現できる。下記（２）、（３）、（５）、（６）及び（７）なる番号は、請求項の項番号にそれぞれ対応している。
（２）前記ハウジングの材料として軽量性および切削性に富む材料を使用し、前記共振棒の材料として熱膨張係数が小さい材料を使用する上記（１）の同軸バンドパスフィルタ。
（３）前記ハウジングの材料としてアルミニウムを使用し、前記共振棒の材料としてインバー（Ｉｎｖａｒ：不変形鋼）を使用する上記（２）の同軸バンドパスフィルタ。
（５）前記ハウジングの材料として軽量性および切削性に富む材料を使用し、前記共振棒の材料として熱膨張係数が小さい材料を使用する上記（４）の同軸共振器。
（６）前記ハウジングの材料としてアルミニウムを使用し、前記共振棒の材料としてインバー（Ｉｎｖａｒ：不変形鋼）を使用する上記（５）の同軸共振器。
（７）マイクロ波の信号を用いて通信を行うマイクロ波通信機器であって、当該マイクロ波通信機器に搭載されるバンドパスフィルタが、上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の同軸バンドパスフィルタを用いて構成されているマイクロ波通信機器。
【符号の説明】
【００５０】
１      ハウジング
２      入力コネクタ
３      出力コネクタ
４      中心導体
５      中心導体
６      トランスフォーマ
７      トランスフォーマ
８      共振器
９      共振器
１０    共振器
１１    共振棒
１２    ギャップ
１３    カバー
２１    ハウジング
２２    カバー
２３    ビス
２４    コネクタ
３０    共振器
【図１】
2011097463.tif 000003
【図２】
2011097463.tif 000004
【図３】
2011097463.tif 000005