(57)【要約】【課題】複数のリードフレームを備えた集合体を形成する場合、リードフレームのリード形状・配置が異なった場合、それぞれに対応したリードフレームを割り当てることが必要となる。そのため、例えば４種類のリードフレームを形成するには、４回の独立した製造工程を行うことが必要となる。そのため、リードフレームを形成するためのマスクも４種類必要となり、コスト的にも不利になるという課題がある。【解決手段】基板９０と、基板９０の第１の領域１２１に形成された第１のリード群１０１からなる第１のリードパターンと、基板９０の第２の領域１２２に形成された第２のリード群１０２からなる第２のリードパターンとを含み、前記第１のリードパターンと前記第２のリードパターンは異なる構成とした。これにより一枚の基板に複数のリードパターンを備えるリードフレームが可能となり、課題を解決できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に異なるリードパターンを有するリードフレームであって、
基板と、
前記基板の第１の領域に形成された第１のリード群からなる第１のリードパターンと、
前記基板の第２の領域に形成された第２のリード群からなる第２のリードパターンと、
を含み、
前記第１のリードパターンと前記第２のリードパターンは異なる事を特徴するリードフレーム。
【請求項２】
請求項１に記載のリードフレームであって、
前記第１のリード群は各リードの一端が前記第１の領域に形成された開口部の第１の辺に接続されており、
前記第２のリード群は各リードの一端が前記第２の領域に形成された開口部の第２の辺に接続されており、
前記第１の辺と前記第２の辺は前記開口部の異なる位置にある辺である事を特徴とするリードフレーム。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のリードフレームであって、
前記リードフレームは前記第１の領域に複数の第１の貫通孔と、前記第２の領域に複数の第２の貫通孔をさらに有し、
前記第１の領域と前記第２の領域を重ね合わせた時、前記複数の第１の貫通孔の中心と前記複数の第２の貫通孔の中心が前記基板を平面視した時に一致する事を特徴とするリードフレーム。
【請求項４】
電子装置の製造方法であって、
（ａ）基板の第１の領域に形成された第１のリードパターンで配置された第１のリード群と位置あわせ用貫通孔と、第２の領域に形成された前記第１のリードパターンとは異なるリードパターンで配置された第２のリード群と位置あわせ用貫通孔と、を有するリードフレームを用意する工程と、
（ｂ）前記第１のリード群及び前記第２のリード群に電子素子を接続する工程と、
（ｃ）前記リードフレームを分断して、前記第１の領域と前記第２の領域とを分離する工程と、
（ｄ）分断した前記第１の領域の貫通孔と前記第２の領域の貫通孔とが前記基板の平面視で一致するように重ね合わせる工程と、
（ｅ）前記重ね合わせた前記リード群の一部と前記電子素子を囲って封止する工程と、
を有する事を特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の電子装置の製造方法であって、
前記（ｄ）工程の前に、前記第１のリード群と前記第２のリード群の少なくともどちらか一方のリード群を折り曲げる工程を有する事を特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の電子装置の製造方法であって、
前記（ｂ）工程の前に前記第１のリード群と前記第２のリード群に一括してハンダ層を形成する工程を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレームおよび前記リードフレームを用いた電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、水晶振動子を含む電子素子や、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）素子（電子素子）を支持すると共に、電子素子が有する複数の端子を封止パッケージの外部に引き出す金属板として、リードフレームが用いられている。
例えば、複数のリードフレームを備えた集合体を形成する場合、各リード形状毎にリードフレームを形成し、リードフレームに電子素子を実装し、複数のリードフレームを重ねることで、電子装置の集合体を形成する技術が知られている。
また、特許文献１に記載されているように、複数のリードフレームを備えた電子装置（光結合装置）を形成する製造方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２１３３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術を用いた時、リードの形状・配置が異なった場合、それぞれに対応したリードフレームを割り当てることが必要となる。そのため、例えば４種類のリードフレームを形成するには、４回の独立した製造工程を行うことが必要となる。そのため、加工に要する時間が延び、生産性が低下するという課題がある。また、リードフレームを形成するためのマスクも４種類必要となり、コスト的にも不利になるという課題がある。
従って、従来の技術で形成されたリードフレームを用いて製造される電子装置も必然的に生産性面およびコスト面で不利になるという課題がある。
また、特許文献１には複数のリードフレームを用いた例が示されているが、上記課題を解決するリードフレームの構成や電子装置の製造方法についての説明はされていない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかるリードフレームは、基板に異なるリードパターンを有するリードフレームであって、基板と、前記基板の第１の領域に形成された第１のリード群からなる第１のリードパターンと、前記基板の第２の領域に形成された第２のリード群からなる第２のリードパターンと、を含み、前記第１のリードパターンと前記第２のリードパターンは異なる事を特徴とする。
【０００７】
これによれば、一枚の基板で異なるリードパターンを備えるリードフレームを提供することが可能となる。
そのため、従来のようにリードパターン毎に異なるリードフレームを個別に用意する必要が無くなる。よって、エッチングやフォトリソグラフ法でリードフレームを形成する場合、マスク一枚でも対応可能となる。そして、プレスで形成する場合は一つの型で形成することも可能となる。従って、マスク枚数削減やプレス型の個数削減、またそれらを切り替える時間の削減が可能となり、生産性の向上・リードタイム短縮・コスト削減を可能とする。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかるリードフレームであって、前記第１のリード群は各リードの一端が前記第１の領域に形成された開口部の第１の辺に接続されており、前記第２のリード群は各リードの一端が前記第２の領域に形成された開口部の第２の辺に接続されており、前記第１の辺と前記第２の辺は前記開口部の異なる位置にある辺である事を特徴とする。
【０００９】
上記した適用例によれば、第１の辺と第２の辺に各リードを形成した後、リードどうしを重ねる場合、例えばどちらかのリードを屈曲加工することで、別のリードとの接触が避けられるので、リードを多層化することが可能となる。
【００１０】
［適用例３］
上記適用例にかかるリードフレームであって、前記リードフレームは前記第１の領域に複数の第１の貫通孔と、前記第２の領域に複数の第２の貫通孔をさらに有し、前記第１の領域と前記第２の領域を重ね合わせた時、前記複数の第１の貫通孔の中心と前記複数の第２の貫通孔の中心が前記基板を平面視した時に一致する事を特徴とする。
【００１１】
上記した適用例によれば、第１の領域と、第２の領域を、領域毎に分離した後に重ね合わせる時、貫通孔にピンを通すことで位置合わせと固定とを行うことができる。また、貫通孔をアライメントマークとして用いることで位置合わせを行うことも可能であり、リードを多層化することが容易になる。
【００１２】
［適用例４］本適用例にかかる電子装置の製造方法であって、（ａ）基板の第１の領域に形成された第１のリードパターンで配置された第１のリード群と位置あわせ用貫通孔と、第２の領域に形成された前記第１のリードパターンとは異なるリードパターンで配置された第２のリード群と位置あわせ用貫通孔と、を有するリードフレームを用意する工程と、（ｂ）前記第１のリード群及び前記第２のリード群に電子素子を接続する工程と、（ｃ）前記リードフレームを分断して、前記第１の領域と前記第２の領域とを分離する工程と、（ｄ）分断した前記第１の領域の貫通孔と前記第２の領域の貫通孔とが前記基板の平面視で一致するように重ね合わせる工程と、（ｅ）前記重ね合わせた前記リード群の一部と前記電子素子を囲って封止する工程と、を有する事を特徴とする。
【００１３】
これによれば、一枚の基板に異なるリードパターンを有するリードフレームに電子素子を同時に搭載することができる。また、第１の領域と第２の領域を分断後、位置決め用の貫通孔を利用して精度よく積層できる。従って、マスク枚数削減やプレス型の個数削減、またそれらを切り替える時間の削減が可能となり、生産性の向上・リードタイム短縮・精度向上・コスト削減を可能とした電子装置の製造方法を提供できる。
【００１４】
［適用例５］上記適用例にかかる電子装置の製造方法であって、前記（ｄ）工程の前に、前記第１のリード群と前記第２のリード群の少なくともどちらか一方のリード群を折り曲げる工程を有する事を特徴とする。
【００１５】
上記した適用例によれば、例えば電子素子が加速度センサーの場合、加速度センサーを複数の方向に配置できる為、複数方向の加速度をセンスするセンサーを１つの電子装置にまとめる電子装置の製造方法を提供できる。また一方のリードをクランク状に折り曲げて電子素子どうしを重ねる様にすれば、実装密度の高い、即ち、より小型の電子装置の製造方法を提供できる。
【００１６】
［適用例６］上記適用例にかかる電子装置の製造方法であって、前記（ｂ）工程の前に前記第１のリード群と前記第２のリード群に一括してハンダ層を形成する工程を有することを特徴とする。
【００１７】
上記した適用例によれば、ハンダ層を１枚のマスクで一括して形成できる。従って、マスク費用の削減、マスク切り替え時間の削減を可能とした電子装置の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】リードフレームの構成を示す平面図。
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、第１のリード群、第２のリード群、第３のリード群のリードパターンを説明するための、開口部内でのリードパターンを示す拡大平面図。
【図３】開口部の形状や配列を変えた場合の一例を示すリードフレームの平面図。
【図４】電子装置の製造工程を示す平面図。
【図５】電子装置の製造工程を示す図であって、（ａ）〜（ｃ）は、第１のリード群、第２のリード群、第３のリード群に電子素子が取り付けられた状態における拡大平面図、（ｄ）は、（ｃ）におけるＡ−Ａ’線断面図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、電子装置の製造工程を示す平面図。
【図７】電子装置の製造工程を示す平面図。
【図８】（ａ）は、電子装置の製造工程を示す平面図、（ｂ）は、一つの開口部に着目した拡大平面図、（ｃ）は、（ｂ）のＡ−Ａ’線断面図。
【図９】（ａ）は、電子装置及び封止工程を示す平面図、（ｂ）は、Ａ−Ａ’線における断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を具体化した各実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
（リードフレームの構成）
図１は本実施形態にかかるリードフレームの構成を示す平面図である。以下、図１を用いて本実施形態について説明する。図１に示すように、リードフレーム１００は、基板９０と基板９０に形成された開口部１１０、第１のリード群１０１、第２のリード群１０２、第３のリード群１０３を備える。図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は、第１のリード群、第２のリード群、第３のリード群の配置と形状を示す拡大平面図である。
【００２１】
例えば、第１のリード群１０１は３つのリードを備えており、開口部１１０内に位置し、図２（ａ）のように開口部１１０の紙面上方から見て左の一辺で基板９０と繋がって配置されている。そして、第１のリード群１０１は、後述する樹脂封入工程で第１のリード群１０１の隙間から樹脂が浸入するのを防ぐダムバー１０１ａを備えている。ここでリード群が紙面上方から見て左の一辺で基板９０と繋がって配置されている場合を第１のリードパターンとする。第２のリード群１０２は３つのリードを備えており、開口部１１０内に位置し、図２（ｂ）のように開口部１１０の紙面上方から見て上部の一辺で基板９０と繋がって配置されている。また第２のリード群１０２は、ダムバー１０２ａを備えている。ここでリード群が紙面上方から見て上部の一辺で基板９０と繋がって配置されている場合を第２のリードパターンとする。第３のリード群１０３は３つのリードを備えており、開口部１１０内に位置し、図２（ｃ）のように開口部１１０の紙面上方から見て右の一辺で基板９０と繋がって配置されている。また第３のリード群１０３は、ダムバー１０３ａを備えている。ここでリード群が紙面の上方から見て右の一辺で基板９０と繋がって配置されている場合を第３のリードパターンとする。
第１のリード群、第２のリード群、第３のリード群が含むリード形状およびリードの個数については同じであっても異なっていても良い。
【００２２】
そして、第１のリード群１０１は、行方向に２行位置し、列方向に５列並んで延在する第１の領域１２１に含まれている。言い換えれば、第１の領域は第１のリードパターンのみを含んでいる。第２のリード群１０２も同様に第２の領域１２２に含まれる。言い換えれば第２の領域は第２のリードパターンのみを含んでいる。第３のリード群１０３も同様に、第３の領域１２３に含まれる。言い換えれば第３の領域は第３のリードパターンのみを含んでいる。
なお行列に配置される数は上記に限定されるものではなく、設計・製造上の都合で決定される。
【００２３】
そして、第１の領域１２１と第２の領域１２２との間の一部に、切断分離を容易にするための第１の空隙１３１を備えていても良い。同様に、第２の領域１２２と第３の領域１２３との間に、第２の空隙１３２を備えていても良い。
【００２４】
さらに、第１の領域１２１と、第２の領域１２２と第３の領域１２３を切断分離後に図８のように重ねる場合に、重ね合わせの位置決めを行う為の貫通孔を有していても良い。すなわち第１の領域１２１は第１の貫通孔１４１、第２の領域１２２は第２の貫通孔１４２、同様に第３の領域１２３は第３の貫通孔１４３を備えていてもよい。各々の貫通孔は複数であることが好ましい。第１の貫通孔１４１、第２の貫通孔１４２及び第３の貫通孔１４３は第１の領域、第２の領域、第３の領域を重ね合わせた時に、基板を平面視して複数の貫通孔の中心が一致するように形成されている。
すなわち各領域の貫通孔を、各領域を重ね合わせるときの位置決め孔として利用することができる。
【００２５】
ここで、第１のリード群１０１、第２のリード群１０２、第３のリード群１０３は、例えば電子素子としてのジャイロセンサーの固定や、外部との電気的接続を行うリードとして用いられる。
【００２６】
また、開口部１１０の形状は、各領域にわたって同じであってもよく異なっていても良い。本実施形態の場合、後述する樹脂封入を行う際に、第１のリード群１０１、第２のリード群１０２、第３のリード群１０３を重ね合わせるができる形状であれば良い。
【００２７】
また、開口部１１０は、行方向や列方向に屈曲して配置されていても良い。また開口部１１０間の間隔が異なっていても良く、この場合においても樹脂封入を行う際に、第１のリード群１０１、第２のリード群１０２、第３のリード群１０３を重ね合わせができる状態であれば良い。図３は、開口部１１０の形状を変えた場合や、行方向や列方向に屈曲させた場合の一例を示すリードフレーム１００ａの平面図である。
【００２８】
また、第１の空隙１３１、第２の空隙１３２は必須の構成要素ではなく、省略可能である。
また、第１の貫通孔１４１、第２の貫通孔１４２、第３の貫通孔１４３も必須の構成要素ではなく、アライメントマークによる位置決め方法にかえることができる。
【００２９】
（電子装置）
以下、本実施形態について図面を用いて説明する。図９（ａ）は本実施形態にかかる電子装置の平面図，図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である。以下、図９を用いて本実施形態について説明する。なお、ここでは、上記したリードフレーム１００を用いて電子装置を構成しているので、リードフレーム１００についての説明は省略する。
図９（ａ）に示すように、第１のリード群１０１の基板９０と繋がる端部と反対側の端部には、例えば第１の電子素子としてのジャイロセンサー１５１が接続されている。
同様に、第２のリード群１０２には第２の電子素子としての加速度センサー１５２、そして第３のリード群１０３には第３の電子素子として別の方向の加速度を検知する加速度センサー１５３が配置されている。この場合、第１のリード群１０１、第２のリード群１０２、第３のリード群１０３は各々ジャイロセンサー１５１、加速度センサー１５２、加速度センサー１５３を支えると共に、電気的な信号の授受を行う機能を備えている。
【００３０】
ここで、第１のリード群１０１や、第２のリード群１０２、第３のリード群１０３が、ダムバーと電子素子との間で屈曲していることも好適である。例えば第２のリード群１０２のリードを略直角に曲げて加速度センサー１５２を接続すれば、ジャイロセンサー１５１と垂直の方向の加速度を検知することが可能となる。図９（ａ）は、第２のリード群１０２が略直角に屈曲した形状を備える場合の平面図である。図９（ｂ）は、第３のリード群１０３を２箇所で屈曲させ段差形状（クランク形状）を備える場合の断面図である。このように屈曲させておくことで、屈曲前の各々のリードが平面的に重なる場合でも、リード間の短絡が防げる。そのため、平面的により小さく実装しうる電子装置１５０（図９（ａ），（ｂ）参照）を提供することが可能となる。
【００３１】
（電子装置の製造方法）
以下、本実施形態について図面を用いて説明する。図４乃至図６（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態にかかる電子装置の製造工程を示す平面図。図７、図８（ａ）は、電子装置の製造工程を示す平面図、図８（ｂ）は、一つの開口部に着目した拡大平面図、図８（ｃ）は、図８（ｂ）のＡ−Ａ’線断面図である。図９（ａ）は樹脂封止の様子を示す平面図、図９（ｂ）は樹脂封止の様子を示す断面図である。以下、図４乃至図９を用いて本実施形態について説明する。
【００３２】
まず、例えば１２５μｍ程度の厚みを備える基板９０を、フォトリソグラフ・エッチング法や、機械的に打ち抜く方法を用いて加工し、リードフレーム１００（図１参照）を形成する。基板９０は材料として銅材やニッケル鉄合金などを利用する事ができる。
【００３３】
次に、リードフレーム１００にハンダ層２０１を形成する。ハンダ層２０１は、例えばメタルマスクを用いて、リードフレーム１００にハンダ層２０１を必要とする部分に一括して形成することができる。このようにハンダ層２０１を形成することで、一枚のメタルマスクで一括してハンダ層２０１を形成できるため、別々に分割されたリードフレームにハンダ層２０１を形成する場合と比べ、リードタイムをパターン数（本実施形態では３つ）分、即ち１／３に低減することが可能となる。また、メタルマスクは、別々に分割されたリードフレームを用いる場合、パターン数（本実施形態では３つ）分、即ち３枚のメタルマスクを必要とするが、これも一枚のメタルマスクで済ませることが可能となり、マスクコストの削減、メタルマスク切り替えに伴う時間ロスの低減が可能となる。ここまでの工程を終えた状態は、図１と同様の平面形状を持つ。ここで、ハンダ層２０１を形成した後の状況を図６（ａ），（ｂ），（ｃ）に示す。図６（ａ），（ｂ），（ｃ）は、第１のリード群、第２のリード群、第３のリード群を説明するための、開口部１００内でのリードを示す拡大平面図である。
【００３４】
次に、第１のリード群１０１にジャイロセンサー１５１、第２のリード群１０２に加速度センサー１５２、第３のリード群１０３に加速度センサー１５３を搭載する（図４参照）。この時、各センサー素子が有する接続端子（図示せず）に対応する様各リード群のリードを位置あわせして、ハンダ層２０１を利用してセンサー素子とリードとを接合する。ここで、第１のリード群１０１、第２のリード群１０２、第３のリード群１０３を折り曲げる加工を行うことも好適であり、電子装置１５０（図９（ａ），（ｂ）参照）の平面寸法を小型化することが可能となる。図５（ｂ）は第２のリード群１０２を紙面上方に向かって略直角に折り曲げた状態を示している。図５（ｃ），（ｄ）は第３のリード群１０３をクランク状に曲げた状態を示している。本実施形態では、図５（ｂ）〜（ｄ）の状態に折り曲げた場合について説明を続ける。
なお折り曲げ工程は各センサーをリードに接続する前に行っても良いし、後に行っても良い。また、後述する分断工程の前に行っても良いし、後に行っても良い。
【００３５】
次に、基板９０を各領域に分断し、分離する。分断は、第１の空隙１３１と、第２の空隙１３２を利用すると容易に行える。ここまでの工程を終えた平面図を図７に示す。ここで、第１の空隙１３１と、第２の空隙１３２とが省略された構成を用いる場合には、基板９０を例えばカッティングソーを用いて切断するのが好ましい製造方法となる。
【００３６】
次に、第１の貫通孔１４１、第２の貫通孔１４２、第３の貫通孔１４３にピン８０を通すことで位置合わせを行い、第１の領域１２１、第２の領域１２２、第３の領域１２３を重ねる。ここまでの工程を終えた平面図を図８（ａ）に示す。そして、図８（ｂ）は、一つの開口部１１０を拡大した平面図、（ｃ）は、（ｂ）のＡ−Ａ’線に対応する断面図である。ここで、第１の貫通孔１４１、第２の貫通孔１４２、第３の貫通孔１４３が省略された構成を用いる場合には、例えば別途アライメントを行い、位置合わせをして重ねる工程としてもよい。
【００３７】
次に、第１金型５１と、第２金型５２でジャイロセンサー１５１、加速度センサー１５２、加速度センサー１５３を含む領域を囲うように挟み、樹脂２０２を注入して樹脂封止を行う。樹脂封止工程を実行している状態を図９（ａ），（ｂ）に示す。図９（ａ）は、封止工程を示す平面図、（ｂ）は、Ａ−Ａ’線における断面図である。この工程を行う際に、基板９０の板厚分だけ厚み方向にずれていた第１のリード１０１、第２のリード１０２、第３のリード１０３は、第１金型５１と、第２金型５２に挟まれることで厚み方向のずれが修正され、平坦なパターンとなるよう修正される。なお樹脂封止に代えてハーメチック封止としても良い。
【００３８】
封止が終了したあと、第１のリード群１０１、第２のリード群１０２、第３のリード群１０３が基板と接続されている部分を切り離し分離する。またダムバー１０１ａ、ダムバー１０２ａ、ダムバー１０３ａを切り離し分離する。
その後、樹脂封止の外部に張り出したリードを必要に応じ切断及び折り曲げて電子装置１５０が完成する。
【００３９】
上記したリードフレームの構成、電子装置、電子装置の製造方法を用いることにより、以下に示す効果を得ることが可能となる。
【００４０】
一枚の基板９０で、複数のリード群（例えば第１のリード群１０１、第２のリード群１０２、第３のリード群１０３）を備えるリードを含むリードフレーム１００を提供することが可能となる。この場合、複数のリードパターンを一度で形成できるため、リードフレーム１００の加工を短納期で行うことが可能となる。
【００４１】
各々のリード群に分離した後に、貫通孔にピンを通して位置合わせを行うことにより、容易に重ね合わせて多層化することが容易になる。
【００４２】
第１の領域１２１と第２の領域１２２との間の一部に、第１の空隙１３１を備え、第２の領域１２２と第３の領域１２３との間に、第２の空隙１３２を備えることで、領域毎に分離することが容易となる。
【００４３】
開口部１１０の形状は、領域毎、さらには開口部１１０毎に異なっていても良い。また開口部１１０は、曲げて配置されていても良く、また開口部１１０間の間隔が異なっていても良いため、設計の自由度が向上する。
【００４４】
リードを基板９０との接合部と電子装置との間で例えば略直角に屈曲させることで、異なる向きの加速度を検出できる加速度センサー１５２を備えた電子装置１５０を提供することが可能となる。また、リード群をクランク状に折り曲げることにより、各々のリード群が平面的に重なる場合でも各々のリード群間の短絡が防げるため、平面的により小さく実装できる電子装置１５０を提供することが可能となる。
【００４５】
メタルマスクは、別々に分割されたリードフレームを用いる場合、パターン数（本実施形態では３つ）分、即ち３枚のメタルマスクを必要とするが、これも一枚のメタルマスクで済ませることが可能となり、マスクコストの削減、メタルマスク切り替えに伴う時間ロスの低減が可能となる。
【符号の説明】
【００４６】
５１…第１金型、５２…第２金型、８０…ピン、９０…基板、１００…リードフレーム、１００ａ…リードフレーム、１０１…第１のリード群、１０１ａ…ダムバー、１０２…第２のリード群、１０２ａ…ダムバー、１０３…第３のリード群、１０３ａ…ダムバー、１１０…開口部、１２１…第１の領域、１２２…第２の領域、１２３…第３の領域、１３１…第１の空隙、１３２…第２の空隙、１４１…第１の貫通孔、１４２…第２の貫通孔、１４３…第３の貫通孔、１５０…電子装置、１５１…ジャイロセンサー、１５２…加速度センサー、１５３…加速度センサー、２０１…ハンダ層、２０２…樹脂。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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