(57)【要約】      （修正有）【課題】キャリアテープに電子部品を収納させる工程、及び電子部品の収納されたキャリアテープにカバーテープを付着させる工程を省くことができ、電子部品を供給するための準備工程にかかる時間を短縮する。【解決手段】電子部品を格納するための格納溝を含む供給ユニット２、表面実装機に設けられた電子部品移送装置が電子部品をピックアップできるピックアップ位置ＰＰに電子部品を移送する第１移送ユニット３、及び前記供給ユニット２と前記第１移送ユニット３との間に配置され、前記供給ユニット２から供給される電子部品を前記第１移送ユニット３に移送する第２移送ユニット４と、を含む電子部品供給装置１を提供する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を格納するための格納溝を含む供給ユニットと、
表面実装機に設けられた電子部品移送装置が電子部品をピックアップできるピックアップ位置に電子部品を移送する第１移送ユニットと、
前記供給ユニットと前記第１移送ユニットとの間に配置され、前記供給ユニットから供給される電子部品を前記第１移送ユニットに移送する第２移送ユニットと、
を含む電子部品供給装置。
【請求項２】
前記第１移送ユニットは、
電子部品が供給される供給位置と前記ピックアップ位置とを連結する第１移送溝が複数個形成された第１移送部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品供給装置。
【請求項３】
前記第２移送ユニットは、
電子部品の挿入される第２移送溝が形成されている第２移送部材と、
前記第２移送溝が前記第１移送溝のいずれか一つと連結されるように、回転軸を中心に前記第２移送部材を回転させる回転器具と、
を含むことを特徴とする、請求項２に記載の電子部品供給装置。
【請求項４】
前記供給ユニットと前記第２移送ユニットとの間に設置され、電子部品をテストするテストユニットを含み、
前記回転器具は、前記テストユニットから提供されたテスト情報に基づいて、前記第２移送溝の一側または前記第２移送溝の他側が前記第１移送溝のいずれか一つに連結されるように前記第２移送部材を回転させることを特徴とする、請求項３に記載の電子部品供給装置。
【請求項５】
前記第１移送溝はそれぞれ、前記供給位置と待機位置とを連結する第１連結溝、及び前記待機位置と前記ピックアップ位置とを連結する第２連結溝を含み、
前記第１連結溝は、前記待機位置から前記供給位置に向かうほど相互間の間隔が狭まるように形成されたことを特徴とする、請求項２に記載の電子部品供給装置。
【請求項６】
前記第２移送ユニットは、前記供給ユニットから電子部品をピックアップして、前記供給位置に位置している第１移送溝に移送するピックアップユニットを含み、
前記第１移送ユニットは、電子部品の移送される第１軸方向と垂直な第２軸方向に前記第１移送部材を移動させる第１移動器具を含み、
前記第１移動器具は、前記第１移送溝のいずれか一つが前記供給位置に位置するように第１移送部材を移動させることを特徴とする、請求項２に記載の電子部品供給装置。
【請求項７】
前記第２移送ユニットは、
電子部品の挿入される第２移送溝が複数個形成された第２移送部材と、
前記第２移送溝のうち少なくとも一つが前記第１移送溝のうち少なくとも一つと連結されるように前記第２移送部材を移動させる第２移動器具と、
を含むことを特徴とする、請求項２に記載の電子部品供給装置。
【請求項８】
前記供給ユニットは、前記格納溝が形成された格納器具、及び前記格納器具から移送される電子部品が挿入される運搬溝が形成された運搬器具を含み、
前記第２移動器具は、前記第２移送溝のいずれか一つが前記運搬溝に連結されるように前記第２移送部材を移動させることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品供給装置。
【請求項９】
前記第２移送部材には前記第２移送溝が前記第１移送溝よりも少ない個数で形成されており、
前記第２移送溝が互いに離間している間隔は、前記第１移送溝が互いに離間している間隔と同一であることを特徴とする、請求項７に記載の電子部品供給装置。
【請求項１０】
電子部品を格納するための格納溝を含む供給ユニットと、
電子部品が供給される供給位置と電子部品がピックアップされるピックアップ位置とを連結する第１移送溝が複数個形成されている第１移送部材を含み、前記第１移送溝に挿入された電子部品を前記ピックアップ位置に移送する第１移送ユニットと、
電子部品を前記供給ユニットから前記第１移送ユニットに移送する第２移送ユニットと、
を含む電子部品供給装置。
【請求項１１】
前記第２移送ユニットは、
電子部品の挿入される第２移送溝が複数個形成された第２移送部材と、
前記第２移送溝のうち少なくとも一つが前記第１移送溝のうち少なくとも一つと連結されるように前記第２移送部材を移動させる第２移動器具と、
電子部品を前記供給ユニットから前記第２移送部材に移送するピックアップユニットと、
を含むことを特徴とする、請求項１０に記載の電子部品供給装置。
【請求項１２】
前記供給ユニットと前記第２移送部材との間に設置され、電子部品をテストするテストユニットを含み、
前記ピックアップユニットは、テストされる電子部品を前記供給ユニットから前記テストユニットに移送する第１ピッカー、及びテスト済みの電子部品を前記テストユニットから前記第２移送部材に移送する第２ピッカーを含むことを特徴とする、請求項１１に記載の電子部品供給装置。
【請求項１３】
前記テストユニットは、
電子部品が収納される収納溝が形成された補正器具と、
前記収納溝に収納された電子部品のテスト結果に基づいて前記補正器具を回転させる回転ユニットと、
を含むことを特徴とする、請求項１２に記載の電子部品供給装置。
【請求項１４】
前記ピックアップユニットは、前記第１ピッカー及び前記第２ピッカーが設置される第１設置部材を含み、
前記供給ユニットと前記テストユニットとが互いに離間している距離は、前記第１ピッカーと前記第２ピッカーとが互いに離間して設置されている距離と同一であり、
前記テストユニットと前記第２移送部材とが離間している距離は、前記第１ピッカーと前記第２ピッカーとが互いに離間して設置されている距離と同一であることを特徴とする、請求項１２に記載の電子部品供給装置。
【請求項１５】
前記第１移送ユニットは、電子部品の移送される第１軸方向と垂直な第２軸方向に前記第１移送部材を移動させる第１移動器具を含み、
前記第１移動器具は、前記第１移送溝のうち少なくとも一つが前記第２移送溝のうち少なくとも一つと連結されるように前記第１移送部材を移動させることを特徴とする、請求項１１に記載の電子部品供給装置。
【請求項１６】
前記第１移送部材に設置されるテストユニットを含み、該テストユニットは、前記供給位置と前記ピックアップ位置との間に位置するテスト位置に位置している電子部品をテストし、
前記第１移送ユニットは、電子部品が前記テスト位置に位置するようにテスト位置で電子部品を停止させるための第１ストッパーを含むことを特徴とする、請求項２または１０に記載の電子部品供給装置。
【請求項１７】
前記第１移送ユニットは、前記供給位置と前記テスト位置との間に位置するバッファー位置で電子部品を停止させるための第２ストッパーを含むことを特徴とする、請求項１６に記載の電子部品供給装置。
【請求項１８】
前記第１移送ユニットは、電子部品を移動させるための流体を噴射する噴射ユニットをさらに含むことを特徴とする、請求項２または１０に記載の電子部品供給装置。
【請求項１９】
前記噴射ユニットは、
前記供給位置と前記ピックアップ位置との間に位置するテスト位置に位置している電子部品を前記ピックアップ位置に移動させるための流体を噴射する第１噴射器具と、
前記供給位置と前記テスト位置との間に位置するバッファー位置に位置している電子部品を前記テスト位置に移動させるための流体を噴射する第２噴射器具と、
を含むことを特徴とする、請求項１８に記載の電子部品供給装置。
【請求項２０】
前記第１移送溝はそれぞれ、前記供給位置と補正位置とを連結する第１連結溝、及び前記補正位置と前記ピックアップ位置とを連結する第２連結溝を含むことを特徴とする、請求項２または１０に記載の電子部品供給装置。
【請求項２１】
前記第１移送ユニットは、前記補正位置に位置するように第１移送部材に設置される複数個の補正部材、及び前記補正部材のそれぞれを回転させる複数個の回転装置を含み、
前記補正部材はそれぞれ、前記第１連結溝と前記第２連結溝とを連結するための補正溝を含み、
前記回転装置はそれぞれ、前記補正溝に挿入された電子部品の向く方向によって前記補正溝の一側または前記補正溝の他側が前記第２連結溝に連結されるように前記補正部材を回転させることを特徴とする、請求項２０に記載の電子部品供給装置。
【請求項２２】
前記第１移送部材は不良の電子部品を除去するための複数個の不良除去孔を含み、
前記第１移送ユニットは、前記補正位置に位置するように第１移送部材に設置される複数個の補正部材、及び前記補正部材のそれぞれを回転させる複数個の回転装置を含み、
前記補正部材はそれぞれ、前記第１連結溝と前記第２連結溝とを連結するための補正溝を含み、
前記回転装置はそれぞれ、前記補正溝に挿入された電子部品のテスト結果に基づいて、前記補正溝が前記第２連結溝または前記不良除去孔に連結されるように前記補正部材を回転させることを特徴とする、請求項２０に記載の電子部品供給装置。
【請求項２３】
前記第１移送部材は、前記第１移送溝のそれぞれに連通するように形成される複数個の吸着孔を含み、
前記吸着孔は、前記ピックアップ位置に形成され、電子部品を吸着するための吸引力を提供する吸着装置に連結されることを特徴とする、請求項２または１０に記載の電子部品供給装置。
【請求項２４】
前記第１移送部材には、前記ピックアップ位置に電子部品が（ｍ×ｎ）行列（ｍ、ｎは、１よりも大きい整数）で位置するように吸着孔が形成されていることを特徴とする、請求項２３に記載の電子部品供給装置。
【請求項２５】
前記供給ユニットと前記第２移送部材との間に設置され、電子部品をテストするテストユニットを含み、
前記テストユニットは、電子部品を支持する着座部材と、前記着座部材が複数個結合している回転部材と、電子部品がローディングされるローディング位置、電子部品の持つ第１特性がテストされる第１テスト位置、電子部品がアンローディングされるアンローディング位置に前記着座部材が順次に位置するように回転部材を回転させる第１駆動器具と、を含み、
前記ピックアップユニットは、テストされる電子部品を、前記供給ユニットから前記ローディング位置に位置している着座部材に移送する第１ピッカー、及びテスト済みの電子部品を、前記アンローディング位置に位置している着座部材から前記第２移送部材に移送する第２ピッカーを含むことを特徴とする、請求項１１に記載の電子部品供給装置。
【請求項２６】
前記テストユニットは、前記回転部材に設置され、前記着座部材を個別に回転させる複数個の第２駆動器具を含み、
前記第２駆動器具はそれぞれ、前記第１特性に対するテスト結果に基づいて、テスト済みの電子部品の向く方向が補正されるように前記着座部材を回転させることを特徴とする、請求項２５に記載の電子部品供給装置。
【請求項２７】
前記テストユニットには、電子部品の持つ光特性をテストするための第１テスト器具が設置され、
前記第１テスト器具は、前記第１テスト位置に位置している電子部品をテストすることを特徴とする、請求項２５に記載の電子部品供給装置。
【請求項２８】
前記テストユニットには、電子部品の持つ外観特性をテストするための第２テスト器具が設置され、
前記第２テスト器具は、前記第１テスト位置に位置している電子部品をテストすることを特徴とする、請求項２５に記載の電子部品供給装置。
【請求項２９】
前記テストユニットには、電子部品の持つ第２特性をテストするための第１テスト器具、及び電子部品の持つ第３特性をテストするための第２テスト器具が設置され、
前記第１テスト器具は、前記第１テスト位置に位置している電子部品をテストし、前記第２テスト器具は、第２テスト位置に位置している電子部品をテストし、
前記第１駆動器具は、前記ローディング位置、前記第１テスト位置、前記第２テスト位置、及び前記アンローディング位置に前記着座部材が順次に位置するように回転部材を回転させることを特徴とする、請求項２５に記載の電子部品供給装置。
【請求項３０】
前記ピックアップユニットは、前記第１ピッカーと前記第２ピッカーが設置される第１設置部材を含み、
前記アンローディング位置に位置している着座部材と前記供給ユニットとが互いに離間している距離は、前記第１ピッカーと前記第２ピッカーとが互いに離間して設置されている距離と同一であり、
前記ローディング位置に位置している着座部材と前記第２移送部材とが互いに離間している距離は、前記第１ピッカーと前記第２ピッカーとが互いに離間して設置されている距離と同一であることを特徴とする、請求項２５に記載の電子部品供給装置。
【請求項３１】
前記供給ユニットは、前記格納溝が形成された格納器具を含み、前記格納器具は、ボウルフィーダーであり、
前記格納溝に格納される電子部品は、ＬＥＤであることを特徴とする、請求項１または１０に記載の電子部品供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装機に係り、特に、表面実装機に電子部品を供給するための電子部品供給装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
集積回路、抵抗器、スイッチなど（以下、‘電子部品’と総称する。）は、印刷回路基板（PCB：Printed Circuit Board）などのような基板に実装されて電気的に連結される。これらの電子部品を表面実装技術（SMT：Surface Mount Technology）を用いて基板に自動で実装する装備が表面実装機であり、マウンター（Mounter）とも呼ばれる。
【０００３】
図１は、一般的な表面実装機を概略的に示す平面図である。
【０００４】
図１を参照すると、一般的な表面実装機１０は、基板Ｓに電子部品を実装する電子部品移送装置１１、及び基板Ｓを移送する移送部１２を含む。電子部品移送装置１１によって基板Ｓに電子部品が実装される間、基板Ｓは実装位置Ａに位置する。
【０００５】
表面実装機１０には、電子部品を供給するためのテープフィーダー（tape feeder）２０が複数個設置される。電子部品移送装置１１は、テープフィーダー２０から電子部品をピックアップして実装位置Ａに移動した後に、ピックアップした電子部品を、実装位置Ａに位置している基板Ｓに実装する。
【０００６】
テープフィーダー２０は、キャリアテープを用いて、電子部品移送装置１１が電子部品をピックアップできるピックアップ位置に電子部品を供給することができる。キャリアテープには電子部品が所定距離離間して収納されており、電子部品の上面側にカバーテープが付着されている。
【０００７】
ここで、テープフィーダー２０を用いて表面実装機１０に電子部品を供給するためには、電子部品をキャリアテープに収納する工程、及びこれら電子部品の収納されたキャリアテープにカバーテープを付着する工程が必要とされる。キャリアテープに収納された電子部品が尽きた場合には、該当のテープフィーダー２０を取り替えたり、キャリアテープを取り替えたりする工程が必要であるが、この場合、表面実装機１０が行っている実装作業を中止させなければならず、作業時間の損失が発生するという問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記問題を解決するためのもので、その目的は、キャリアテープに電子部品を収納する工程、及び電子部品の収納されたキャリアテープにカバーテープを付着する工程を省くことによって、簡単な作業で電子部品を補充することができる電子部品供給装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、下記のような構成を含むことができる。
【００１０】
本発明による電子部品供給装置は、電子部品を格納するための格納溝を含む供給ユニット、表面実装機に設けられた電子部品移送装置が電子部品をピックアップできるピックアップ位置に電子部品を移送する第１移送ユニット、及び前記供給ユニットから供給される電子部品を前記第１移送ユニットに移送する第２移送ユニットを含むことができる。
【００１１】
本発明による電子部品供給装置は、電子部品を格納するための格納溝を含む供給ユニット、電子部品が供給される供給位置と電子部品がピックアップされるピックアップ位置とを連結する第１移送溝が複数個形成されている第１移送部材を含み、前記第１移送溝に挿入された電子部品を前記ピックアップ位置に移送する第１移送ユニット、及び電子部品を前記供給ユニットから前記第１移送ユニットに移送する第２移送ユニットを含むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一般的な表面実装機を概略的に示す平面図である。
【図２】本発明の第１実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【図３】本発明の第１実施例による電子部品供給装置の作動関係に関する概略的な平面図である。
【図４】本発明の変形された第１実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【図５】本発明の変形された第１実施例による電子部品供給装置の作動関係に関する概略的な平面図である。
【図６】本発明の変形された第１実施例による電子部品供給装置の作動関係に関する概略的な平面図である。
【図７】本発明の第２実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【図８】本発明の変形された第２実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【図９】本発明の他の変形された第２実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【図１０】本発明の他の変形された第２実施例による電子部品供給装置の作動関係に関する図９のＡ部分拡大図である。
【図１１】本発明の他の変形された第２実施例による電子部品供給装置の作動関係に関する図９のＡ部分拡大図である。
【図１２】本発明の他の変形された第２実施例による電子部品供給装置の作動関係に関する図９のＡ部分拡大図である。
【図１３】本発明の第３実施例による電子部品供給装置の概略的な斜視図である。
【図１４】本発明の第３実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【図１５】本発明によるピックアップユニットの概略的な斜視図である。
【図１６】本発明の第３実施例による電子部品供給装置においてピックアップユニットの概略的な作動状態図である。
【図１７】図１４のＢ部分拡大図である。
【図１８】本発明の変形された第３実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【図１９】本発明の変形された第３実施例による電子部品供給装置においてピックアップユニットの概略的な作動状態図である。
【図２０】本発明の他の変形された第３実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【図２１】本発明の第４実施例による電子部品供給装置の概略的な斜視図である。
【図２２】本発明の第４実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【図２３】本発明によるテストユニットの概略的な平面図である。
【図２４】本発明の第４実施例による電子部品供給装置においてピックアップユニットの概略的な作動状態図である。
【図２５】本発明の変形された実施例によるテストユニットの概略的な平面図である。
【図２６】本発明の変形された第４実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明による電子部品供給装置の好適な実施例を、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１４】
図２は、本発明の第１実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【００１５】
図２を参照すると、本発明による電子部品供給装置１は、供給ユニット２、第１移送ユニット３、及び第２移送ユニット４を含む。
【００１６】
供給ユニット２には電子部品が格納される。電子部品は第２移送ユニット４により供給ユニット２から第１移送ユニット３に移動することができる。表面実装機１０（図１）に設置された電子部品移送装置１１（図１）は、第１移送ユニット３から電子部品をピックアップして基板Ｓ（図１を参照）に実装することができる。電子部品は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの発光素子、集積回路、抵抗器、スイッチなどを含むことができる。例えば、表面実装機１０（図１）は、バックライトユニットに使用される基板Ｓ（図１）にＬＥＤを実装することができる。本発明による電子部品供給装置１は、表面実装機１０（図１）にＬＥＤを供給することができる。バックライトユニットは、液晶表示装置（Liquid Crystal Display：ＬＣＤ）などに光源として用いることができる。
【００１７】
供給ユニット２は、格納器具２１及び運搬器具２２を含むことができる。
【００１８】
格納器具２１は、複数個の電子部品を格納するための格納溝２１１を含む。格納器具２１は、格納溝２１１によって一側が開放された形態で形成されることができる。電子部品は格納溝２１１を通じて格納器具２１に格納されることができる。これによって、本発明による電子部品供給装置１は、下記のような効果を得ることができる。
【００１９】
第一に、本発明による電子部品供給装置１は、従来技術における、キャリアテープに電子部品を収納する工程、及びこれら電子部品の収納されたキャリアテープにカバーテープを付着する工程を省くことができる。
【００２０】
第二に、本発明による電子部品供給装置１は、格納溝２１１を通じて格納器具２１に電子部品を格納させるだけで電子部品を補充することができる。
【００２１】
第三に、本発明による電子部品供給装置１は、電子部品を補充する作業が行われる間、第１移送ユニット３及び第２移送ユニット４は続けて作動することができる。したがって、本発明による電子部品供給装置１は、表面実装機１０（図１）に電子部品を供給し続けることができる。これによって、表面実装機１０（図１）は基板Ｓ（図１）に電子部品を続けて実装することができ、結果として、電子部品を補充する作業が行われる間に電子部品を供給する作業が停止することによって作業時間を損なうことを防止することができる。
【００２２】
格納器具２１は、振動を用いて、格納溝２１１に格納されている電子部品を運搬器具２２に順次に供給することができる。格納器具２１は、電子部品が運搬器具２２に移送されるように導く螺旋状溝（図示せず）を含むこともできる。格納器具２１は全体的に一側が開放された半球形にすることができ、格納溝２１１は、半球形の溝にすることができる。格納器具２１にボウルフィーダー（Bowl Feeder）を用いることができる。
【００２３】
運搬器具２２は、運搬溝２２１を含む。運搬溝２２１には、格納器具２１から移送される電子部品が挿入されることができる。電子部品は、格納器具２１から運搬溝２２１の一側に供給され、運搬溝２２１に沿って運搬溝２２１の他側に移動することができる。運搬器具２２は、振動を用いて、運搬溝２１１に挿入された電子部品を移送することができる。運搬器具２２にはリニアフィーダー（Linear Feeder）を用いることができる。
【００２４】
図示してはいないが、運搬器具２２は、電子部品を移送するベルト、ベルトの両端に連結された駆動プーリーと従動プーリー、及び駆動プーリーを回転させるモーターを含むことができる。モーターが駆動プーリーを回転させるとベルトが移動すし、このベルトに着座している電子部品が移送される。このベルトは、運搬溝２２１に挿設することができる。
【００２５】
ここで、本発明による電子部品供給装置１は、第１移送ユニット３及び第２移送ユニット４によって様々な実施例を構成することができる。以下、本発明による電子部品供給装置１の好適な実施例を、添付の図面を参照しつつ順次に説明する。
【００２６】
＜第１実施例＞
図２は、本発明の第１実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図であり、図３は、本発明の第１実施例による電子部品供給装置の作動関係に関する概略的な平面図であり、図４は、本発明の変形された第１実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図であり、図５及び図６は、本発明の変形された第１実施例による電子部品供給装置の作動関係に関する概略的な平面図である。
【００２７】
図２及び図３を参照すると、本発明の第１実施例による電子部品供給装置１は、下記のような第１移送ユニット３及び第２移送ユニット４を含むことができる。
【００２８】
第１移送ユニット３は、電子部品を供給位置ＳＰからピックアップ位置ＰＰに移送することができる。電子部品は、第２移送ユニット４により供給ユニット２から供給位置ＳＰに移送することができる。表面実装機１０（図１）に設置された電子部品移送装置１１（図１）は、ピックアップ位置ＰＰに位置している電子部品をピックアップして基板Ｓ（図１）に実装することができる。
【００２９】
第１移送ユニット３は、第１移送部材３１を含むことができる。第１移送部材３１は、供給位置ＳＰとピックアップ位置ＰＰとを連結する第１移送溝３１１を含むことができる。第１移送部材３１は、供給位置ＳＰが供給ユニット２側に臨み、ピックアップ位置ＰＰが表面実装機１０（図１）側に臨むように設置することができる。
【００３０】
第１移送部材３１は、複数個の第１移送溝３１１を含むことができる。これによって、第１移送ユニット３は、ピックアップ位置ＰＰに複数個の電子部品が位置するように電子部品を移送することができる。電子部品移送装置１１（図１）は、一度に複数個の電子部品をピックアップして基板Ｓ（図１）に移送することができる。したがって、本発明の第１実施例による電子部品供給装置１は、基板Ｓ（図１）に電子部品を実装する実装作業にかかる時間を短縮することができる。図２では、第１移送部材３１に８個の第１移送溝３１１が形成されるとしたが、第１移送部材３１には、７個以下の第１移送溝３１１が形成されても良く、９個以上の第１移送溝３１１が形成されても良い。
【００３１】
第１移送部材３１には、電子部品移送装置１１（図１）が一度にピックアップできる電子部品の個数と略一致する個数の第１移送溝３１１を形成することができる。電子部品移送装置１１（図１）が一度に（ｍ×ｎ）行列（ｍ、ｎは、１よりも大きい整数）の電子部品をピックアップできる場合は、第１移送部材３１にはｍ個の第１移送溝３１１が形成することができる。第１移送ユニット３は、ピックアップ位置ＰＰに電子部品が（ｍ×ｎ）行列で位置するように電子部品を移動させることができる。第１移送部材３１には、電子部品移送装置１１（図１）が一度にピックアップできる電子部品の個数よりも多い個数の第１移送溝３１１を形成することもできる。第１移送部材３１には、電子部品移送装置１１（図１）が一度にピックアップできる電子部品の個数と倍数関係を持つ個数の第１移送溝３１１を形成することもできる。
【００３２】
第１移送溝３１１は、複数個の電子部品が挿入されうるように、電子部品の移動する方向に長く形成することができる。これによって、ピックアップ位置ＰＰに位置している電子部品が電子部品移送装置１１（図１）によりピックアップされてから、ピックアップ位置ＰＰに新しい電子部品が位置するまでかかる時間を短縮することができる。したがって、本発明の第１実施例による電子部品供給装置１は、電子部品を供給するのにかかる時間を短縮することができ、基板Ｓ（図１）に電子部品を実装する実装作業にかかる時間を短縮することができる。第１移送部材３１は全体として電子部品の移動する方向に長く形成された直方形にすることができ、第１移送溝３１１は全体として電子部品の移動する方向に長く形成された短冊形状の溝にすることができる。
【００３３】
第１移送溝３１１は、電子部品の移動を導くように、電子部品の幅と略一致する幅で形成することができる。電子部品の幅と第１移送溝３１１の幅は、電子部品の移動する方向と垂直な方向の長さとすることができる。
【００３４】
第１移送ユニット３は、振動を用いて、第１移送溝３１１に挿入された電子部品を移送することができる。図示してはいないが、第１移送ユニット３は、電子部品を移送するベルト、ベルトの両端に連結された駆動プーリーと従動プーリー、及び駆動プーリーを回転させるモーターを含むことができる。モーターが駆動プーリーを回転させるとベルトが移動し、ベルトに着座している電子部品も移送することができる。ベルトは、第１移送溝３１１に挿入されるように第１移送部材３１に設けることができる。
【００３５】
図示してはいないが、第１移送ユニット３は、電子部品を移送するための噴射ユニットを含むこともできる。この噴射ユニットは、第１移送溝３１１に挿入されている電子部品を移送するための流体を噴射することができる。この流体は空気とすることができる。噴射ユニットは、第１移送部材３１の上側に配置させることができる。噴射ユニットは、第１移送溝３１１に挿入されている電子部品側に流体を噴射することによって電子部品を移動させることができる。噴射ユニットは第１移送部材３１の下側に配置させることもできる。この噴射ユニットは、第１移送溝３１１に連通するように形成された噴射孔（図示せず）を通して電子部品側に流体を噴射することによって電子部品を移動させることもできる。噴射孔は、第１移送溝３１１の側面側に位置するように第１移送部材３１に形成することができる。
【００３６】
図２及び図３を参照すると、第２移送ユニット４は、供給ユニット２から供給される電子部品を第１移送ユニット３に移送することができる。第２移送ユニット４は、供給ユニット２と第１移送ユニット３との間に配置することができる。第２移送ユニット４は、第２移送部材４１及び回転器具４２を含むことができる。
【００３７】
第２移送部材４１には、電子部品が挿入される第２移送溝４１１が形成されている。電子部品は、運搬溝２２１から第２移送溝４１１を通って第１移送溝３１１に移動することができ、第１移送溝３１１に沿って供給位置ＳＰからピックアップ位置ＰＰに移動することができる。第２移送部材４１は、上記の第１移送ユニット３と同様に、振動を用いる方式、ベルトを用いる方式、流体噴射を用いる方式などにより、第２移送溝４１１に挿入された電子部品を移送することができる。
【００３８】
回転器具４２は、回転軸４１ａを中心に第２移送部材４１を回転させることができる。第２移送部材４１が回転することによって、第２移送溝４１１は第１移送溝３１１のいずれか一つに連結されることができる。すなわち、回転器具４２は、第２移送部材４１を回転させることによって、供給ユニット２から供給された電子部品を複数個の第１移送溝３１１に分配することができる。
【００３９】
図２に示すように、回転器具４２は、第２移送溝４１１が運搬溝２２１に連結されるように第２移送部材４１を回転させることができる。これによって、電子部品は運搬溝２２１から第２移送溝４１１に移送することができる。図３に示すように、回転器具４２は、第２移送溝４１１が第１移送溝３１１のいずれか一つに連結されるように第２移送部材４１を回転させることができる。これによって、電子部品を第２移送溝４１１から複数個の第１移送溝３１１に分配することができる。
【００４０】
回転器具４２は、モーター（図示せず）を含むことができる。このモーターは、第２移送部材４１の回転軸４１ａに直接結合して第２移送部材４１を回転させることができる。モーターと第２移送部材４１の回転軸４１ａとが所定距離離れた場合、回転器具４２は、モーターと第２移送部材４１の回転軸４１ａとを連結する連結手段を含むことができる。この連結手段は、駆動プーリー、従動プーリー、及びベルトなどを含むことができる。
【００４１】
図２及び図３を参照すると、第１移送溝３１１はそれぞれ、第１連結溝３１１１及び第２連結溝３１１２を含むことができる。各第１連結溝３１１１は、供給位置ＳＰと待機位置ＷＰとを連結することができる。各第２連結溝３１１２は、待機位置ＷＰとピックアップ位置ＰＰとを連結することができる。第１連結溝３１１１と第２連結溝３１１２はそれぞれ、待機位置ＷＰで繋がることができる。第１連結溝３１１１は、待機位置ＷＰから供給位置ＳＰに向かうほど相互間の間隔が狭まるように形成することができる。すなわち、第１移送溝３１１を、供給位置ＳＰに向かうほど相互間の間隔が狭まるように形成することができる。
【００４２】
これによって、本発明の第１実施例による電子部品供給装置１は、下記のような効果を得ることができる。
【００４３】
第一に、本発明の第１実施例による電子部品供給装置１は、第１移送溝３１１を供給位置ＳＰに向かうほど相互間の間隔が狭まるように形成することによって、第２移送溝４１１が第１移送溝３１１のいずれか一つに連結されるように第２移送部材４１が回転する距離を減らすことができる。したがって、本発明の第１実施例による電子部品供給装置１は、電子部品が供給ユニット２から第１移送ユニット３に移送されるのにかかる時間を減らすことによって、短い時間でより多い電子部品をピックアップ位置ＰＰに供給することができる。
【００４４】
第二に、本発明の第１実施例による電子部品供給装置１は、第１移送溝３１１を供給位置ＳＰに向かうほど相互間の間隔が狭まるように形成することによって、複数個の第１移送溝３１１に電子部品を分配するための第２移送部材４１の大きさを減らすことができる。したがって、本発明の第１実施例による電子部品供給装置１は、材料費を節減することができる。また、本発明の第１実施例による電子部品供給装置１は、表面実装機１０（図１）が設置される設置空間において電子部品供給装置１が占める面積を減らすことができる。
【００４５】
図示してはいないが、第１移送ユニット３は、振動を用いる方式、ベルトを用いる方式、流体噴射を用いる方式などにより、電子部品を供給位置ＳＰから待機位置ＷＰに移送することができる。第１移送ユニット３は、振動を用いる方式、ベルトを用いる方式、流体噴射を用いる方式などにより、電子部品を待機位置ＷＰからピックアップ位置ＰＰに移送することができる。電子部品は、ピックアップ位置ＰＰに位置している電子部品がピックアップされるまで、待機位置ＷＰで待機することができる。第１移送ユニット３は、電子部品を待機位置ＷＰに停止させるストッパー（図示せず）を含むことができる。
【００４６】
図４乃至図６を参照すると、本発明の変形された第１実施例による電子部品供給装置１は、電子部品をテストするテストユニット５を含むことができる。
【００４７】
テストユニット５は、電子部品の持つ電気的特性をテストすることができる。テストユニット５は電子部品をテストすることによって、電子部品の向く方向に関するテスト情報を獲得することができる。例えば、電子部品が２個の端子を持つＬＥＤの場合、テストユニット５は、端子を通して正方向と逆方向電圧を順次に供給し、これから導き出された電流値から、ＬＥＤの向く方向に関するテスト情報を獲得することができる。テストユニット５は、電子部品に接続されるための接続ピン（図示せず）を含むことができる。この接続ピンは、電子部品に接続されたり離隔されたりするように移動することができる。テストユニット５は、獲得されたテスト情報を第２移送ユニット４に提供することができる。
【００４８】
テストユニット５は、供給ユニット２と第２移送ユニット４との間に配置することができる。テストユニット５は、電子部品が挿入されるテスト溝５１を含むことができる。テストユニット５は、テスト溝５１の一側が運搬溝２２１に連結され、テスト溝５１の他側が第２移送溝４１１に連結されるように設置することができる。電子部品は運搬溝２２１からテスト溝５１と第２移送溝４１１を経て第１移送溝３１１へと移動することができる。テストユニット５は、上記の第１移送ユニット３と同様に、振動を用いる方式、ベルトを用いる方式、流体噴射を用いる方式などにより、テスト溝５１に挿入された電子部品を移送することができる。
【００４９】
回転器具４２は、テストユニット５から提供されたテスト情報に基づいて第２移送部材４１を回転させることができる。回転器具４２は、第２移送溝４１１の一側４１１ａまたは第２移送溝４１１の他側４１１ｂが第１移送溝３１１のいずれか一つに連結されるように第２移送部材４１を回転させることができる。すなわち、回転器具４２は、ピックアップ位置ＰＰで全ての電子部品が同一方向に向いて位置するように第２移送部材４１を回転させることができる。
【００５０】
例えば、ピックアップ位置ＰＰで全ての電子部品が第１方向に向くように位置させる場合、本発明の変形された第１実施例による電子部品供給装置１は、下記のように動作することができる。
【００５１】
まず、第２移送溝４１１に挿入された電子部品が第１方向に向く場合、回転器具４２は、図５に示すように、第２移送溝４１１の他側４１１ｂが第１移送溝３１１のいずれか一つに連結されるように第２移送部材４１を回転させることができる。この場合、電子部品は、第２移送溝４１１の一側４１１ａから供給されて第２移送溝４１１の他側４１１ｂを通って搬出されるので、方向が変更されることなく第１方向に向く状態で第２移送ユニット４から第１移送ユニット３に移動することができる。
【００５２】
次に、第２移送溝４１１に挿入された電子部品が、第１方向と反対の第２方向に向く場合、回転器具４２は、図６に示すように、第２移送溝４１１の一側４１１ａが第１移送溝３１１のいずれか一つに連結されるように第２移送部材４１を回転させることができる。この場合、電子部品は、第２移送溝４１１の一側４１１ａから供給されて第２移送溝４１１の一側４１１ａを通って搬出されるので、方向が１８０゜変更されて第１方向に向く状態で、第２移送ユニット４から第１移送ユニット３に移動することができる。
【００５３】
したがって、本発明の変形された第１実施例による電子部品供給装置１は、ピックアップ位置ＰＰで全ての電子部品が同一方向に向いて位置させることができ、よって、電子部品移送装置１１（図１）が、ピックアップ位置ＰＰに位置している電子部品の向く方向によって別々の作業を行う過程を省くことができる。これによって、本発明の変形された第１実施例による電子部品供給装置１は、表面実装機１０（図１）が基板Ｓ（図１）に電子部品を実装するのにかかる時間を短縮することができる。
【００５４】
＜第２実施例＞
図７は、本発明の第２実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図であり、図８は、本発明の変形された第２実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図であり、図９は、本発明の他の変形された第２実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図であり、図１０乃至図１２は、本発明の他の変形された第２実施例による電子部品供給装置の作動関係に関する図９のＡ部分拡大図である。
【００５５】
図７を参照すると、本発明の第２実施例による電子部品供給装置１は、次のような第１移送ユニット３及び第２移送ユニット４を含むことができる。第１移送ユニット３は、上述の第１実施例と略同様に構成されるので、その具体的な説明は省略するものとする。
【００５６】
第２移送ユニット４は、第２移送部材４１及び第２移動器具４３を含む。
【００５７】
第２移送部材４１は、電子部品の挿入される第２移送溝４１１を複数個含むことができる。電子部品は、運搬溝２２１から第２移送溝４１１を通って第１移送溝３１１に移動することができ、第１移送溝３１１に沿って供給位置ＳＰからピックアップ位置ＰＰに移動することができる。第２移送部材４１は、上述の通り、振動を用いる方式、ベルトを用いる方式、流体噴射を用いる方式などにより、第２移送溝４１１に挿入された電子部品を移送することができる。
【００５８】
第２移動器具４３は、第２移送溝４１１のうち少なくとも一つが第１移送溝３１１のうち少なくとも一つと連結されるように第２移送部材４１を移動させることができる。第２移動器具４３は、電子部品の移送される第１軸方向（Ｘ軸方向）に垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）に第２移送部材４１を移動させることができる。第２移動器具４３は、モーター、モーターから提供される回転力を用いて第２移送部材４１を直線移動させる連結器具（図示せず）を含むことができる。連結器具は、駆動プーリー、従動プーリー、及びベルトを含むベルト方式、ラックギア及びピニオンギアを含むラックピニオンギア方式、ボールスクリューを含むボールスクリュー方式などで構成することができる。
【００５９】
第２移送溝４１１が互いに離間している間隔は、第１移送溝３１１が互いに離間している間隔と同一とすれば良い。したがって、第２移送部材４１が第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動されることによって、複数個の第２移送溝４１１と複数個の第１移送溝３１１が同時に連結することが可能である。したがって、本発明の第２実施例による電子部品供給装置１は、一度に複数個の電子部品を第２移送ユニット４から第１移送ユニット３に移送することができるので、上述の第１実施例と比較する時、短い時間でより多くの電子部品をピックアップ位置ＰＰに移送することができる。
【００６０】
第２移動器具４３は、第２移送溝４１１のいずれか一つが運搬溝２２１に連結されるように第２移送部材４１を移動させることができる。第２移送溝４１１のいずれか一つが運搬溝２２１に連結される時、残り第２移送溝４１１のうち少なくとも一つは第１移送溝３１１のうち少なくとも一つに連結されることができる。運搬溝２２１に連結された第２移送溝４１１も、第１移送溝３１１のいずれか一つに連結されることもできる。
【００６１】
これによって、運搬溝２２１に連結された第２移送溝４１１には電子部品が供給され、第１移送溝３１１に連結された第２移送溝４１１から電子部品を搬出することができる。したがって、本発明の第２実施例による電子部品供給装置１は、供給ユニット２から第２移送ユニット４に電子部品を移送すると同時に第２移送ユニット４から第１移送ユニット３に電子部品を移送することができるので、短い時間でより多くの電子部品をピックアップ位置ＰＰに移送することができる。
【００６２】
第２移送部材４１には、第２移送溝４１１を、第１移送溝３１１よりも少ない個数で形成することができる。これによって、第２移送部材４１の大きさを減らすことができ、よって、本発明による電子部品供給装置１は材料費を節減することができる。
【００６３】
第２移送溝４１１は、複数個の電子部品が挿入されうるように、電子部品の移送される方向に長く形成されることができる。これによって、本発明の第２実施例による電子部品供給装置１は、供給ユニット２から第２移送ユニット４に複数個の電子部品を連続して移送することができ、第２移送ユニット４から第１移送ユニット３に複数個の電子部品を連続して移送することができる。また、本発明の第２実施例による電子部品供給装置１は、電子部品が第２移送ユニット４から第１移送ユニット３に移送される過程で、第２移送ユニット４において待機する時間を短縮することができる。したがって、本発明の第２実施例による電子部品供給装置１は、短い時間でより多くの電子部品をピックアップ位置ＰＰに移送することができる。
【００６４】
図８を参照すると、本発明の変形された第２実施例による電子部品供給装置１は、第１移送ユニット３に設置されるテストユニット５を含むことができる。
【００６５】
テストユニット５は、テスト位置ＴＰに位置している電子部品をテストすることができる。テスト位置ＴＰは、供給位置ＳＰとピックアップ位置ＰＰとの間に位置することができる。テストユニット５は、電子部品の持つ電気的特性をテストすることができる。テストユニット５は、電子部品をテストすることによって、電子部品の向かう方向に関するテスト情報を獲得することができる。例えば、電子部品が２個の端子を持つＬＥＤの場合、テストユニット５は、端子を通して正方向と逆方向の電圧を順次に供給し、これから導き出された電流値から、ＬＥＤの向く方向に関するテスト情報を獲得することができる。テストユニット５は、獲得されたテスト情報を表面実装機１０（図１）に提供することができる。表面実装機１０（図１）は、テストユニット５から提供されたテスト情報に基づいて電子部品移送装置１１（図１）を制御することができる。
【００６６】
テストユニット５は、第１移送部材３１の上側または下側に位置するように第１移送部材３１に設置することができる。テストユニット５は、電子部品に接続されるための接続ピン（図示せず）を含むことができる。接続ピンは、テスト位置に位置している電子部品に接続されたり離隔されたりするように昇降することができる。テストユニット５は、接続ピンを昇降させるための昇降手段（図示せず）を含むことができる。テストユニット５は、第１移送溝３１１の個数に相応する個数の接続ピンを含むことができる。
【００６７】
第１移送ユニット３は、第１ストッパー３２を含むことができる。第１ストッパー３２は、電子部品がテスト位置ＴＰに位置するようにテスト位置ＴＰで電子部品を停止させる役割を果たす。第１ストッパー３２は、第１移送部材３１の上側または下側に位置する第１移送部材３１に設置することができる。第１ストッパー３２は、第１移送溝３１１に挿入されたり、第１移送溝３１１から離隔されたりするように昇降することができる。第１ストッパー３２が第１移送溝３１１に挿入されると、電子部品は、第１ストッパー３２に支持されてテスト位置ＴＰに停止することができる。第１ストッパー３２が第１移送溝３１１から離隔されると、電子部品は、第１ストッパー３２に邪魔されることなくピックアップ位置ＰＰに移動することができる。第１移送ユニット３は、第１ストッパー３２を昇降させるための昇降手段（図示せず）を含むことができる。第１移送ユニット３は、第１移送溝３１１の個数と略一致する個数の第１ストッパー３２を含むことができる。
【００６８】
第１移送ユニット３は、第２ストッパー３３を含むことができる。第２ストッパー３３は、電子部品がバッファー位置ＢＰに位置するようにバッファー位置ＢＰで電子部品を停止させる役割を果たす。バッファー位置ＢＰは、供給位置ＳＰとテスト位置ＴＰとの間に位置することができる。これによって、本発明の変形された第２実施例による電子部品供給装置１は、テスト位置ＴＰに位置している電子部品がテストされる間に電子部品をバッファー位置ＢＰに待機させることができるので、テスト位置ＴＰからテスト済みの電子部品が搬出され、テスト位置ＴＰに新しくテストされる電子部品が供給されるまでかかる時間を短縮することができる。したがって、本発明の変形された第２実施例による電子部品供給装置１は、短い時間でより多くの電子部品がピックアップ位置ＰＰに移動させることができる。
【００６９】
第２ストッパー３３は、第１移送部材３１の上側または下側に位置するように第１移送部材３１に設置することができる。第２ストッパー３３は、第１移送溝３１１に挿入されたり第１移送溝３１１から離隔されたりするように昇降することができる。第２ストッパー３３が第１移送溝３１１に挿入されると、電子部品は、第２ストッパー３３に支持されてバッファー位置ＢＰに停止することができる。第２ストッパー３３が第１移送溝３１１から離隔されると、電子部品は、第２ストッパー３３に邪魔されることなくテスト位置ＴＰに移動することができる。第１移送ユニット３は、第１ストッパー３２を昇降させるための昇降手段（図示せず）を含むことができる。第１移送ユニット３は、第１移送溝３１１の個数と略一致する個数の第２ストッパー３３を含むことができる。
【００７０】
第１移送ユニット３は、電子部品を移送するための流体を噴射する噴射ユニットを含むことができる。噴射ユニットは、第１移送溝３１１に挿入された電子部品に流体を噴射することができる。噴射ユニットは、第１噴射器具３４及び第２噴射器具３５を含むことができる。
【００７１】
第１噴射器具３４は、テスト位置ＴＰに位置している電子部品を、ピックアップ位置ＰＰに移動させるための流体を噴射することができる。第１噴射器具３４は、テスト完了した電子部品に流体を噴射することによって、テスト完了した電子部品をテスト位置ＴＰからピックアップ位置ＰＰに移動させることができる。流体は、空気とすれば良い。第１噴射器具３４は、第１移送溝３１１の個数と略一致する個数の第１噴射孔（図示せず）を含むことができる。これによって、一つの流体噴射装置を用いて、多数の第１移送溝３１１に挿入された電子部品を移動させることができる。第１移送ユニット３は、第１移送溝３１１の個数と略一致する個数の第１噴射器具３４及び流体噴射装置を含むこともできる。
【００７２】
第２噴射器具３５は、バッファー位置ＢＰに位置している電子部品をテスト位置ＴＰに移動させるための流体を噴射することができる。第２噴射器具３５は、電子部品に流体を噴射することによって、テストされる電子部品をバッファー位置ＢＰからテスト位置ＴＰに移動させることができる。流体は空気とすれば良い。第２噴射器具３５は、第１移送溝３１１の個数と略一致する個数の第２噴射孔（図示せず）を含むことができる。これによって、一つの流体噴射装置を用いて、多数の第１移送溝３１１に挿入された電子部品を移動させることができる。第１移送ユニット３は、第１移送溝３１１の個数と略一致する個数の第２噴射器具３５及び流体噴射装置を含むことができる。
【００７３】
図９及び図１０を参照すると、本発明の他の変形された第２実施例による電子部品供給装置１において、第１移送溝３１１はそれぞれ、第１連結溝３１１１及び第２連結溝３１１２を含むことができる。第１連結溝３１１１は、供給位置ＳＰと補正位置ＣＰとを連結することができる。第２連結溝３１１２は、補正位置ＣＰとピックアップ位置ＰＰとを連結することができる。補正位置ＣＰでは、電子部品の向く方向を補正する作業を行うことができる。補正位置ＣＰは、供給位置ＳＰとピックアップ位置ＰＰとの間に位置するもので、図９に示すように、テスト位置ＴＰとピックアップ位置ＰＰとの間に位置することができる。
【００７４】
第１移送ユニット３は、複数個の補正部材３６及び複数個の回転装置３７を含むことができる。
【００７５】
補正部材３６は、補正位置ＣＰに位置するように第１移送部材３１に設置することができる。補正部材３６はそれぞれ、回転可能に第１移送部材３１に設置することができる。これら補正部材３６にはそれぞれ、第１連結溝３１１１と第２連結溝３１１２とを連結するための補正溝３６１が形成されている。補正部材３６は全体として円板状にすることができ、補正溝３６１は、補正部材３６の一側と他側を貫通する短冊状の溝にすることができる。
【００７６】
回転装置３７はそれぞれ補正部材３６を回転させることができる。補正部材３６は、回転装置３７により回転軸を中心に個別に回転することができる。図１０に示すように、回転装置３７（図９）はそれぞれ、補正溝３６１に挿入された電子部品の向く方向に沿って補正溝３６１の一側３６１ａまたは補正溝３６１の他側３６１ｂが第２連結溝３１１２に連結されるように補正部材３６を回転させることができる。補正溝３６１に挿入された電子部品の向く方向に関するテスト情報は、テストユニット５から提供されることができる。すなわち、回転装置３７はそれぞれ、ピックアップ位置ＰＰで全ての電子部品が同一方向に向いて位置するように補正部材３６を個別に回転させることができる。
【００７７】
例えば、ピックアップ位置ＰＰで全ての電子部品が第１方向に向くように位置させる場合、本発明の他の変形された第２実施例による電子部品供給装置１は、下記のように動作することができる。
【００７８】
まず、補正溝３６１に挿入された電子部品が、第１方向に向く補正部材３６である場合、回転装置３７は、図１０に示すように、補正溝３６１の他側３６１ｂが第２連結溝３１１２に連結されるように補正部材３６を回転させることができる。この場合、電子部品は、補正溝３６１の一側３６１ａから供給されて補正溝３６１の他側３６１ｂを通って搬出されるので、方向の変更されることがなく第１方向に向く状態で補正位置ＣＰからピックアップ位置ＰＰに移動することができる。
【００７９】
次に、補正溝３６１に挿入された電子部品が、第１方向と反対の第２方向に向く補正部材３６である場合、回転装置３７は、図１１に示すように、補正溝３６１の一側３６１ａが第２連結溝３１１２に連結されるように補正部材３６を回転させることができる。この場合、電子部品は、補正溝３６１の他側３６１ｂから供給されて補正溝３６１の一側３６１ａを通って搬出されるので、方向が１８０゜変更されて第１方向に向く状態で補正位置ＣＰからピックアップ位置ＰＰに移動することができる。
【００８０】
したがって、本発明の他の変形された第２実施例による電子部品供給装置１は、ピックアップ位置ＰＰで全ての電子部品が同一方向に向くように位置させることができ、これによって、電子部品移送装置１１（図１）が、ピックアップ位置ＰＰに位置している電子部品の向く方向によって別々の作業を行う過程を省くことができる。したがって、本発明の他の変形された第２実施例による電子部品供給装置１は、表面実装機１０（図１）が基板Ｓ（図１）に電子部品を実装するのにかかる時間を短縮することができる。
【００８１】
回転装置３７は、モーター（図示せず）を含むことができる。モーターは、補正部材３６の回転軸に直接結合して補正部材３６を回転させることができる。モーターと補正部材３６の回転軸が所定距離離間している場合、回転装置３７は、モーターと補正部材３６の回転軸を連結する連結手段を含むことができる。この連結手段は、駆動プーリー、従動プーリー、及びベルトなどを含むことができる。補正溝３６１に挿入された電子部品は、上述のように、振動を用いる方式、ベルトを用いる方式、流体噴射を用いる方式などにより移動することができる。
【００８２】
図９を参照すると、第１移送部材３１は、不良の電子部品を除去するための複数個の不良除去孔３１２を含むことができる。不良除去孔３１２はそれぞれ、第１連結溝３１１１または第２連結溝３１１２の側部に形成することができる。不良除去孔３１２はそれぞれ、補正部材３６が回転した方向によって補正溝３６１にそれぞれ連結されるように形成することができる。図示してはいないが、第１移送部材３１には、不良の電子部品を収納するための不良品収納部を設置することができる。不良の電子部品は、不良除去孔３１２を通って不良品収納部に移動することができる。不良品収納部は第１移送部材３１の底面に配置し、不良除去孔３１２は、この不良品収納部に連通するように第１移送部材３１を貫通して形成することができる。
【００８３】
回転装置３７はそれぞれ、補正溝３６１に挿入された電子部品のテスト結果に基づいて、補正溝３６１が第２連結溝３１１２または不良除去孔３１２に連結されるように補正部材３６を回転させることができる。補正溝３６１に挿入された電子部品のテスト結果に関するテスト情報は、テストユニット５から提供されることができる。すなわち、回転装置３７はそれぞれ、不良の電子部品が不良除去孔３１２に移送され、良品の電子部品が第２連結溝３１１２に移送されるように、補正部材３６を個別に回転させることができる。
【００８４】
例えば、補正溝３６１に挿入された電子部品が不良である補正部材３６では、回転装置３７は、図１２に示すように、補正溝３６１の他側３６１ｂが不良除去孔３１２に連結されるように補正部材３６を回転させることができる。
【００８５】
補正溝３６１に挿入された電子部品が良品である補正部材３６では、回転装置３７は、図１０に示すように、補正溝３６１の他側３６１ｂが第２連結溝３１１２に連結されるように補正部材３６を回転させることができる。
【００８６】
したがって、本発明の他の変形された第２実施例による電子部品供給装置１は、ピックアップ位置ＰＰに良品の電子部品のみを位置させることができ、これによって、電子部品移送装置１１（図１）が、ピックアップ位置ＰＰに位置している電子部品に対して不良か否かを確認する過程及び不良の電子部品を除去する過程を省くことができる。
【００８７】
補正溝３６１に挿入された電子部品が良品であり、該当の電子部品が第２方向に向く補正部材３６である場合、回転装置３７は、図１１に示すように、補正溝３６１の一側３６１ａが第２連結溝３１１２に連結されるように補正部材３６を回転させることができる。この場合、電子部品は、補正溝３６１の他側３６１ｂから供給されて補正溝３６１の一側３６１ａを通って搬出されるので、方向が１８０゜変更されて第１方向に向く状態で補正位置ＣＰからピックアップ位置ＰＰに移動することができる。したがって、本発明の他の変形された第２実施例による電子部品供給装置１は、ピックアップ位置ＰＰに良品の電子部品のみ位置させることができる他、ピックアップ位置ＰＰで全ての電子部品を同一方向に向いて位置させることができる。
【００８８】
＜第３実施例＞
図１３は、本発明の第３実施例による電子部品供給装置の概略的な斜視図であり、図１４は、本発明の第３実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図であり、図１５は、本発明によるピックアップユニットの概略的な斜視図であり、図１６は、本発明の第３実施例による電子部品供給装置においてピックアップユニットの概略的な作動状態図であり、図１７は、図１４のＢ部分拡大図であり、図１８は、本発明の変形された第３実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図であり、図１９は、本発明の変形された第３実施例による電子部品供給装置においてピックアップユニットの概略的な作動状態図であり、図２０は、本発明の他の変形された第３実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【００８９】
図１３及び図１４を参照すると、本発明の第３実施例による電子部品供給装置１は、次のような第１移送ユニット３及び第２移送ユニット４を含むことができる。第１移送ユニット３は、上述の第１実施例及び第２実施例と略同様に構成され、以下では異なる部分についてのみ説明する。
【００９０】
第１移送ユニット３は、第１移動器具３８を含むことができる。第１移動器具３８は、電子部品の移送される第１軸方向（Ｘ軸方向）に垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）に第１移送部材３１を移動させることができる。第１移動器具３８は、第１移送溝３１１のいずれか一つが供給位置ＳＰに位置するように第１移送部材３１を移動させることができる。第１移動器具３８は、モーター、モーターから提供される回転力を用いて第１移送部材３１を直線移動させる連結器具（図示せず）を含むことができる。連結器具は、駆動プーリー、従動プーリー、及びベルトを含むベルト方式、ラックギア及びピニオンギアを含むラックピニオンギア方式、ボールスクリューを含むボールスクリュー方式などで構成することができる。
【００９１】
図１３及び図１４を参照すると、第２移送ユニット４は、ピックアップユニット４４を含むことができる。ピックアップユニット４４は、供給ユニット２から電子部品をピックアップして、供給位置ＳＰに位置している第１移送溝３１１に移送することができる。
【００９２】
図１３乃至図１５を参照すると、ピックアップユニット４４は、ピックアップ器具４４１、第１設置部材４４２、第２設置部材４４３、及び作動ユニット４４４を含むことができる。
【００９３】
ピックアップ器具４４１は、電子部品を吸着することができる。ピックアップ器具４４１には、吸気装置（図示せず）を設置することができる。ピックアップ器具４４１に接触された電子部品は、吸気装置から提供される吸引力（suction force）により吸着されることができる。
【００９４】
第１設置部材４４２は、第２設置部材４４３に昇降可能に結合することができる。第１設置部材４４２は、第２設置部材４４３に結合した状態で作動ユニット４４４により昇降することができる。第１設置部材４４２には、ピックアップ器具４４１が設置される。第１設置部材４４２が上昇するとピックアップ器具４４１が上昇し、第１設置部材４４２が下降するとピックアップ器具４４１も下降することができる。
【００９５】
第２設置部材４４３は本体４４５に第１軸方向（Ｘ軸方向）に移動可能に結合することができる。図１４からみると、第２設置部材４４３は本体４４５に左右に移動可能に結合することができる。第２設置部材４４３が第１軸方向（Ｘ軸方向）に移動することによって、第２設置部材４４３に結合した第１設置部材４４２も第１軸方向（Ｘ軸方向）に移動することができ、これによって、第１設置部材４４２に設置されたピックアップ器具４４１が、電子部品を移送するために第１軸方向（Ｘ軸方向）に移動することができる。第２設置部材４４３は、作動ユニット４４４により第１位置と第２位置との間で移動することができる。第２設置部材４４３が第１位置に位置する時、ピックアップ器具４４１は、供給ユニット２上に位置することができ、第２設置部材４４３が第２位置に位置する時、ピックアップ器具４４１は第１移送ユニット３上に位置することができる。
【００９６】
作動ユニット４４４は、第１設置部材４４２を昇降させることができ、第２設置部材４４３を第１軸方向（Ｘ軸方向）に移動させることができる。作動ユニット４４４は、油圧シリンダーまたは空圧シリンダーを用いたシリンダー方式、駆動プーリー、従動プーリー、及びベルトを用いたベルト方式、ラックギア及びピニオンギアを用いたラックピニオンギア方式、ボールスクリューを用いたボールスクリュー方式、カム部材を用いたカム方式などにより、第１設置部材４４２を昇降させることができ、第２設置部材４４３を第１軸方向（Ｘ軸方向）に移動させることができる。
【００９７】
図１４を参照すると、本発明の第３実施例による電子部品供給装置１は、電子部品をテストするテストユニット５を含むことができる。
【００９８】
テストユニット５は、供給ユニット２と第１移送ユニット３との間に配置することができる。テストユニット５は、電子部品の持つ電気的特性をテストすることができる。テストユニット５は、電子部品に接続されるための接続ピン（図示せず）を含むことができる。接続ピンは、電子部品に接続されたり離隔されたりするように移動することができる。テストユニット５は、電子部品をテストすることによって、電子部品の向く方向に関するテスト情報を獲得することができる。例えば、電子部品が２個の端子を持つＬＥＤの場合、テストユニット５は、端子を通して正方向と逆方向の電圧を順次に供給し、これから導き出された電流値から、ＬＥＤの向く方向に関するテスト情報を獲得することができる。テストユニット５は、電子部品をテストすることによって、電子部品が良品か不良品かに関するテスト情報を獲得することができる。
【００９９】
テストユニット５は、獲得されたテスト情報を第１移送ユニット３に提供することができる。これによって、第１移送ユニット３は、補正部材３６（図９）を用いて、ピックアップ位置ＰＰで全ての電子部品が同一方向に向くように電子部品の方向を補正することができ、ピックアップ位置ＰＰに良品の電子部品のみ位置するように、不良の電子部品を除去することができる。テストユニット５は、獲得されたテスト情報を表面実装機１０（図１）に提供することができる。表面実装機１０（図１）は、テストユニット５から提供されたテスト情報に基づいて電子部品移送装置１１（図１）を制御することができる。
【０１００】
図１４乃至図１６を参照すると、ピックアップユニット４４は、供給ユニット２からテストされる電子部品をピックアップしてテストユニット５に移送することができ、テストユニット５からテスト済みの電子部品をピックアップして第１移送ユニット３に移送することができる。この作業にかかる時間を短縮できるように、ピックアップ器具４４１は、第１ピッカー４４１１及び第２ピッカー４４１２を含むことができる。
【０１０１】
第１ピッカー４４１１は、供給ユニット２からテストされる電子部品をピックアップしてテストユニット５に移送でき、第２ピッカー４４１２は、テストユニット５からテスト済みの電子部品をピックアップして第１移送ユニット３に移送することができる。これによって、電子部品を供給ユニット２から第１移送ユニット３へ移送する上で第１ピッカー４４１１及び第２ピッカー４４１２のそれぞれが移動する距離を短縮することができ、よって、短い時間でより多くの電子部品を供給ユニット２から第１移送ユニット３に移送することができる。
【０１０２】
図１６を参照すると、第１ピッカー４４１１及び第２ピッカー４４１２が第１設置部材４４２に互いに離間して設置された距離Ｄ１は、供給ユニット２及びテストユニット５が互いに離間している距離Ｄ２と同一にすることができ、テストユニット５及び第１移送ユニット３が互いに離間している距離Ｄ３と同一にすることができる。これによって、第１ピッカー４４１１が供給ユニット２からテストされる電子部品をピックアップする時、第２ピッカー４４１２はテストユニット５からテスト済みの電子部品をピックアップすることができる。そして、第１ピッカー４４１１がテストユニット５にテストされる電子部品を収納させる時、第２ピッカー４４１２は第１移送ユニット３にテスト済みの電子部品を着座させることができる。
【０１０３】
図示してはいないが、ピックアップ器具４４１は、第１ピッカー４４１１を複数個含むことができ、第２ピッカー４４１２を複数個含むこともできる。これによって、ピックアップユニット４４１は、一度に複数個の電子部品を供給ユニット２からテストユニット５を経て第１移送ユニット３に移送することができる。すなわち、複数の第１ピッカー１４１１が供給ユニット２から複数個の電子部品をピックアップしてテストユニット５に移送することができ、複数の第２ピッカー４４１２がテストユニット５から複数個の電子部品をピックアップして第１移送ユニット３に移送することができる。この場合、テストユニット５は複数個の電子部品をテストできるような構成とすることができる。
【０１０４】
図１４を参照すると、テストユニット５は、補正器具５２及び回転ユニット５３を含むことができる。
【０１０５】
補正器具５２には、電子部品の収納される収納溝５２１が形成されている。テストユニット５は、収納溝５２１に収納された電子部品をテストすることによって、電子部品の向く方向に関するテスト情報を獲得することができる。テストユニット５は、電子部品をテストすることによって電子部品が良品か不良品かに関するテスト情報を獲得することができる。第１ピッカー４４１１は、供給ユニット２からテストされる電子部品をピックアップして収納溝５２１に移送することができ、第２ピッカー４４１２は、収納溝５２１からテスト済みの電子部品をピックアップして第１移送ユニット３に移送することができる。
【０１０６】
回転ユニット５３は、収納溝５２１に収納された電子部品の向く方向に基づいて補正器具５２を回転させることができる。これによって、第２移送ユニット４は、ピックアップ位置ＰＰで全ての電子部品が同一方向に向くように電子部品の方向を補正して第１移送ユニット３に移送することができる。したがって、本発明の第３実施例による電子部品供給装置１は、テストユニット５で電子部品をテストし、電子部品の方向を補正する作業を全て行うことができるため、短い時間でより多くの電子部品を表面実装機１０（図１）に供給することができる。また、電子部品をテストする構成と電子部品の方向を補正する構成を別の構成とする実施例に比べて、本発明の第３実施例による電子部品供給装置１は、材料費の節減、及び簡易な構造を実現することができる。
【０１０７】
回転ユニット５３は、モーター（図示せず）を含むことができる。モーターは、補正器具５２の回転軸に直接結合して補正器具５２を回転させることができる。モーターと補正器具５２の回転軸が所定距離離間している場合、回転ユニット５３は、モーターと補正器具５２の回転軸を連結する連結手段を含むことができる。連結手段は、駆動プーリー、従動プーリー、及びベルトなどを含むことができる。
【０１０８】
図１７を参照すると、第１移送部材３１は、複数個の吸着孔３１３を含むことができる。吸着孔３１３は、ピックアップ位置ＰＰに形成し、第１移送溝３１１のそれぞれに連通するように形成することができる。吸着孔３１３は、電子部品を吸着するための吸引力を提供する吸着装置に連結されることができる。吸着装置は、吸着孔３１３を通じて流体を吸引することによって、電子部品がピックアップ位置ＰＰに位置するように停止させることができる。吸着装置は、第１移送部材３１の底面に設置することができる。
【０１０９】
第１移送部材３１には、吸着孔３１３が（ｍ×ｎ）行列（ｍ、ｎは、１よりも大きい整数）で形成されることができる。これによって、ピックアップ位置ＰＰには電子部品が（ｍ×ｎ）行列で位置することができる。第１移送部材３１には、電子部品移送装置１１（図１）が一度にピックアップできる電子部品の個数と略一致する個数の吸着孔３１３を形成することができる。すなわち、本発明による電子部品供給装置１は、電子部品移送装置１１（図１）が一度にピックアップできる個数の電子部品を、ピックアップ位置ＰＰに位置させることができる。例えば、図１７に示すように、吸着孔３１３は、ピックアップ位置ＰＰに８×２行列で形成されることができ、これによって、ピックアップ位置ＰＰには電子部品が８×２行列で位置することができる。この場合、電子部品移送装置１１（図１）は、一度に１６個の電子部品をピックアップすることができる。
【０１１０】
図１８を参照すると、本発明の変形された第３実施例による電子部品供給装置１において、第２移送ユニット４は、第２移送部材４１及び第２移動器具４３を含むことができる。
【０１１１】
第２移送部材４１には、電子部品の挿入される第２移送溝４１１が複数個形成されることができる。第２移送部材４１は、上述の通り、振動を用いる方式、ベルトを用いる方式、流体噴射を用いる方式などにより、第２移送溝４１１に挿入された電子部品を第１移送ユニット３に移送することができる。
【０１１２】
第２移動器具４３は、電子部品の移送される第１軸方向（Ｘ軸方向）に垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）に第２移送部材４１を移動させることができる。第２移動器具４３は、第２移送溝４１１のいずれか一つが、ピックアップユニット４４が電子部品を着座させうる位置に位置するように、第２移送部材４１を移動させることができる。第２移動器具４３は、第２移送溝４１１のうち少なくとも一つが、第１移送溝３１１のうち少なくとも一つと連結されるように、第２移送部材４１を移動させることができる。この場合、第１移送部材３１は所定位置に固定された状態であり、第２移送部材４１が第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動することによって、第２移送溝４１１のうち少なくとも一つと第１移送溝３１１のうち少なくとも一つが連結されることができる。第１移送部材３１の固定された所定位置は、表面実装機１０（図１）に設置された電子部品移送装置１１（図１）が、第１移送部材３１から電子部品をピックアップできる位置にすればいい。
【０１１３】
第２移送溝４１１が互いに離間している間隔は、第１移送溝３１１が互いに離間している間隔と同一とすればいい。したがって、第２移送部材４１が第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動することによって、複数個の第２移送溝４１１と複数個の第１移送溝３１１とが同時に連結されることができる。
【０１１４】
第２移動器具４３は、モーター、及びモーターから提供される回転力を用いて第２移送部材４１を直線移動させる連結器具（図示せず）を含むことができる。この連結器具は、駆動プーリー、従動プーリー、及びベルトを含むベルト方式、ラックギア及びピニオンギアを含むラックピニオンギア方式、ボールスクリューを含むボールスクリュー方式等で構成することができる。
【０１１５】
図１８及び図１９を参照すると、ピックアップユニット４４は、供給ユニット２から電子部品をピックアップして第２移送部材４１に移送することができる。ピックアップユニット４４が第１ピッカー４４１１及び第２ピッカー４４１２を含む場合、第１ピッカー４４１１は、供給ユニット２から電子部品をピックアップしてテストユニット５に移送でき、第２ピッカー４４１２は、テストユニット５から電子部品をピックアップして第２移送部材４１に移送することができる。この場合、第１ピッカー４４１１及び第２ピッカー４４１２が第１設置部材４４２に互いに離間して設置された距離Ｄ１は、供給ユニット２及びテストユニット５が互いに離間している距離Ｄ２と同一にすれば良く、テストユニット５及び第２移送部材４１が互いに離間している距離Ｄ４と同一にすれば良い。これによって、第１ピッカー４４１１が、供給ユニット２からテストされる電子部品をピックアップする時、第２ピッカー４４１２は、テストユニット５からテスト済みの電子部品をピックアップできる。そして、第１ピッカー４４１１がテストユニット５にテストされる電子部品を収納させる時、第２ピッカー４４１２は第２移送部材４１にテスト済みの電子部品を着座させることができる。
【０１１６】
図２０を参照すると、本発明の他の変形された第３実施例による電子部品供給装置１において、第１移送部材３１は、第１移動器具３８により第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動することができる。
【０１１７】
第１移動器具３８は、第１移送溝３１１のうち少なくとも一つが第２移送溝４１１のうち少なくとも一つと連結されるように、第１移送部材３１を移動させることができる。これによって、第１移送部材３１及び第２移送部材４１が、第１移送溝３１１のうち少なくとも一つと第２移送溝４１１のうち少なくとも一つとが連結されるように、個別に移動することができる。したがって、本発明の他の変形された第３実施例による電子部品供給装置１は、電子部品を第２移送溝４１１から第１移送溝３１１に移動させるために第１移送部材３１及び第２移送部材４１が移動する距離を短縮することができるので、短い時間でより多くの電子部品を第２移送ユニット４から第１移送ユニット３に移送することができる。また、電子部品移送装置１１（図１）がピックアップ位置ＰＰで電子部品をピックアップするまで第１移送部材３１は停止していなければならないが、この間にも、第２移送部材４１は第２移動器具４３により移動しながら供給ユニット２から電子部品を受け取ることができる。したがって、本発明の他の変形された第３実施例による電子部品供給装置１は、短い時間でより多くの電子部品をピックアップ位置ＰＰに移送することができる。
【０１１８】
＜第４実施例＞
図２１は、本発明の第４実施例による電子部品供給装置の概略的な斜視図であり、図２２は、本発明の第４実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図であり、図２３は、本発明によるテストユニットの概略的な平面図であり、図２４は、本発明の第４実施例による電子部品供給装置においてピックアップユニットの概略的な作動状態図であり、図２５は、本発明の変形された実施例によるテストユニットの概略的な平面図であり、図２６は、本発明の変形された第４実施例による電子部品供給装置の概略的な平面図である。
【０１１９】
図２１及び図２２を参照すると、本発明の第４実施例による電子部品供給装置１は、次のような第１移送ユニット３及び第２移送ユニット４を含むことができ、テストユニット５を含むことができる。第１移送ユニット３は、上述の第１実施例乃至第３実施例と略同様に構成され、以下では異なる部分についてのみ説明する。
【０１２０】
まず、本発明の第４実施例による電子部品供給装置１において第２移送ユニット４について説明すると、第２移送ユニット４は、第２移送部材４１、第２移動器具４３及びピックアップユニット４４を含むことができる。
【０１２１】
第２移送部材４１には、電子部品が挿入される第２移送溝４１１が複数個形成されることができる。第２移送部材４１は、上述の通り、振動を用いる方式、ベルトを用いる方式、流体噴射を用いる方式などにより、第２移送溝４１１に挿入された電子部品を第１移送ユニット３に移送することができる。
【０１２２】
第２移動器具４３は、電子部品の移送される第１軸方向（Ｘ軸方向）に垂直な第２軸方向（Ｙ軸方向）に第２移送部材４１を移動させることができる。第２移動器具４３は、第２移送溝４１１のいずれか一つが、ピックアップユニット４４が電子部品を着座させうる位置に位置するように、第２移送部材４１を移動させることができる。第２移動器具４３は、第２移送溝４１１のうち少なくとも一つが第１移送溝３１１のうち少なくとも一つと連結されるように、第２移送部材４１を移動させることができる。この場合、第１移送部材３１は所定位置に固定された状態であり、第２移送部材４１が第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動することによって、第２移送溝４１１のうち少なくとも一つと第１移送溝３１１のうち少なくとも一つとが連結されることができる。第１移送部材３１の固定された所定位置は、表面実装機１０（図１）に設置された電子部品移送装置１１（図１）が第１移送部材３１から電子部品をピックアップできる位置とすればいい。
【０１２３】
第２移送溝４１１が互いに離間している間隔は、第１移送溝３１１が互いに離間している間隔と同一にすればいい。したがって、第２移送部材４１が第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動することによって、複数個の第２移送溝４１１と複数個の第１移送溝３１１が同時に連結されることができる。
【０１２４】
第２移動器具４３は、モーター、及びモーターから提供される回転力を用いて第２移送部材４１を直線移動させる連結器具（図示せず）を含むことができる。この連結器具は、駆動プーリー、従動プーリー、及びベルトを含むベルト方式、ラックギア及びピニオンギアを含むラックピニオンギア方式、ボールスクリューを含むボールスクリュー方式等で構成することができる。
【０１２５】
図１５、図２１及び図２２を参照すると、ピックアップユニット４４は、電子部品を供給ユニット２からテストユニット５を経て第２移送部材４１に移送することができる。ピックアップユニット４４は、ピックアップ器具４４１、第１設置部材４４２、第２設置部材４４３、及び作動ユニット４４４を含むことができる。
【０１２６】
ピックアップ器具４４１は、電子部品を吸着することができる。ピックアップ器具４４１には、吸気装置（図示せず）を設置することができる。ピックアップ器具４４１に接触した電子部品は、吸気装置から提供される吸引力によって吸着されることができる。
【０１２７】
第１設置部材４４２は、第２設置部材４４３に昇降可能に結合することができる。第１設置部材４４２は、第２設置部材４４３に結合した状態で作動ユニット４４４により昇降することができる。第１設置部材４４２にはピックアップ器具４４１が設置される。第１設置部材４４２が上昇するとピックアップ器具４４１も上昇することができ、第１設置部材４４２が下降するとピックアップ器具４４１も下降することができる。
【０１２８】
第２設置部材４４３は、本体４４５に第１軸方向（Ｘ軸方向）に移動可能に結合することができる。図２２からみると、第２設置部材４４３は、本体４４５に左右に移動可能に結合することができる。第２設置部材４４３が第１軸方向（Ｘ軸方向）に移動することによって、第２設置部材４４３に結合した第１設置部材４４２が第１軸方向（Ｘ軸方向）に移動することができる。これによって、第１設置部材４４２に設置されたピックアップ器具４４１が、電子部品を移送するために第１軸方向（Ｘ軸方向）に移動することができる。
【０１２９】
作動ユニット４４４は、第１設置部材４４２を昇降させることができ、第２設置部材４４３を第１軸方向（Ｘ軸方向）に移動させることができる。作動ユニット４４４は、油圧シリンダーまたは空圧シリンダーを用いたシリンダー方式、駆動プーリー、従動プーリー、及びベルトを用いたベルト方式、ラックギア及びピニオンギアを用いたラックピニオンギア方式、ボールスクリューを用いたボールスクリュー方式、カム部材を用いたカム方式などにより第１設置部材４４２を昇降させることができ、第２設置部材４４３を第１軸方向（Ｘ軸方向）に移動させることができる。
【０１３０】
図２１乃至図２３を参照すると、テストユニット５は、供給ユニット２と第２移送部材４１との間に配置することができる。テストユニット５は、電子部品の持つ第１特性をテストすることができる。テストユニット５は、電子部品の持つ第１特性をテストすることによって、電子部品の向く方向に関するテスト情報を獲得することができる。例えば、電子部品がＬＥＤの場合、テストユニット５は、ＬＥＤに正方向と逆方向の電圧を順次に供給し、これから導き出された電流値から、ＬＥＤの向く方向に関するテスト情報を獲得することができる。テストユニット５は、電子部品の持つ第１特性をテストすることによって、電子部品が良品か不良品かに関するテスト情報を獲得することができる。例えば、電子部品がＬＥＤの場合、テストユニット５は、ＬＥＤをテストすることによって導き出される電流値または電圧値から、ＬＥＤが良品か不良品かに関するテスト情報を獲得することができる。テストユニット５は、電子部品に接続されるための接続ピン（図示せず）を含むことができ、この接続ピンは、電子部品に接続されたり離隔されたりするように移動することができる。
【０１３１】
テストユニット５は、獲得されたテスト情報を第１移送ユニット３に提供することができる。これによって、第１移送ユニット３は、補正部材３６（図９）を用いてピックアップ位置ＰＰで全ての電子部品が同一方向に向くように電子部品の方向を補正でき、ピックアップ位置ＰＰに良品の電子部品のみが位置するように不良の電子部品を除去することができる。テストユニット５は、獲得されたテスト情報を表面実装機１０（図１）に提供することができる。表面実装機１０（図１）は、テストユニット５から提供されたテスト情報に基づいて電子部品移送装置１１（図１）を制御することができる。
【０１３２】
図２１乃至図２３を参照すると、テストユニット５は、着座部材５４、回転部材５５、及び第１駆動器具５６を含むことができる。
【０１３３】
着座部材５４は、電子部品を支持することができる。着座部材５４に支持される電子部品は、吸着装置（図示せず）により着座部材５４に吸着されると良い。図示してはいないが、着座部材５４は、電子部品が収納される着座溝を含むことができる。
【０１３４】
着座部材５４は、回転部材５５に複数個が結合することができる。着座部材５４は、電子部品がローディングされるローディング位置ＬＰ、電子部品がテストされる第１テスト位置ＴＰ１、及び電子部品がアンローディングされるアンローディング位置ＵＬＰに順次に位置することができる。ローディング位置ＬＰは、ピックアップユニット４４が、テストされる電子部品を着座部材５４に着座させうる位置である。第１テスト位置ＴＰ１は、電子部品の持つ第１特性がテストされる位置で、ローディング位置ＬＰとアンローディング位置ＵＬＰとの間に位置することができる。アンローディング位置ＵＬＰは、ピックアップユニット４４が、テスト済みの電子部品を着座部材５４からピックアップできる位置である。
【０１３５】
着座部材５４はそれぞれ、ローディング位置ＬＰ、第１テスト位置ＴＰ１、及びアンローディング位置ＵＬＰに同時に位置するように回転部材５５に結合させることができる。これによって、ローディング位置ＬＰでは、着座部材５４にテストされる電子部品が着座され、第１テスト位置ＴＰ１では、着座部材５４に着座した電子部品がテストされ、アンローディング位置ＵＬＰでは、着座部材５４からテスト済みの電子部品をピックアップすることができる。
【０１３６】
回転部材５５には複数個の着座部材５４が結合することができる。回転部材５５は、第１駆動器具５６（図２１）により回転軸５５ａを中心に回転することができる。回転部材５５は、ローディング位置ＬＰ、第１テスト位置ＴＰ１、及びアンローディング位置ＵＬＰに着座部材５４が順次に位置するように回転することができる。
【０１３７】
回転部材５５には、着座部材５４を、回転軸５５ａを中心に同一角度で離隔して結合させることができる。これによって、回転部材５５が回転軸５５ａを中心に一定角度で回転すると、ローディング位置ＬＰ、第１テスト位置ＴＰ１、及びアンローディング位置ＵＬＰにはそれぞれ着座部材５４が同時に位置することができる。例えば、回転部材５５には、着座部材５４を、回転軸５５ａを中心に９０゜ずつ離隔して結合させることができる。この場合、回転部材５５が９０゜ずつ回転した後に停止するによって、ローディング位置ＬＰ、第１テスト位置ＴＰ１、及びアンローディング位置ＵＬＰにはそれぞれ着座部材５４が同時に位置することができる。
【０１３８】
回転部材５５には、ローディング位置ＬＰ、第１テスト位置ＴＰ１、及びアンローディング位置ＵＬＰに同時に位置する着座部材５４の他に、より多くの着座部材５４が結合しても良い。このため、第１駆動器具５６が着座部材５４を次の位置に移動させるために回転部材５５を回転させる角度を減らすことができる。したがって、本発明の第４実施例による電子部品供給装置１は、第１駆動器具５６が着座部材５４を次の位置に移動させるのにかかる時間を短縮することができる。図２３には、回転部材５５に４個の着座部材５４が結合しているとしたが、これに限定されず、回転部材５５には３個または４個以上の着座部材５４を結合させても良い。
【０１３９】
第１駆動器具５６（図２１）は、ローディング位置ＬＰ、第１テスト位置ＴＰ１、及びアンローディング位置ＵＬＰに着座部材５４が順次に位置するように回転部材５５を回転させることができる。第１駆動器具５６が回転部材５５を回転させることによって、着座部材５４はローディング位置ＬＰ、第１テスト位置ＴＰ１、及びアンローディング位置ＵＬＰに順次に位置しながら循環することができる。第１駆動器具５６は、回転軸５５ａを中心に回転部材５５を回転させることができる。
【０１４０】
第１駆動器具５６は、回転部材５５を回転させるためのモーターを含むことができる。モーターは、回転部材５５の回転軸５５ａに直接結合して回転部材５５を回転させることができる。モーターと回転部材５５の回転軸５５ａが所定距離離間している場合、第１駆動器具５６は、モーターと回転部材５５の回転軸５５ａとを連結する連結手段を含むことができる。この連結手段は、駆動プーリー、従動プーリー、及びベルトなどを含むことができる。
【０１４１】
テストユニット５が上述のように構成される場合、本発明に第４実施例による電子部品供給装置１において第２移送ユニット４は、次のようなピックアップユニット４４を含むことができる。
【０１４２】
図２１乃至図２４を参照すると、ピックアップユニット４４は、テストされる電子部品を、供給ユニット２からローディング位置ＬＰに位置している着座部材５４に移送することができる。ピックアップユニット４４は、テスト済みの電子部品を、アンローディング位置ＵＬＰに位置している着座部材５４から第２移送部材４１に移送することができる。ピックアップユニット４４は、テスト済みの電子部品を第２移送部材４１に形成された移送溝４１１に着座させることができる。この作業にかかる時間を短縮する目的で、ピックアップユニット４４は、第１ピッカー４４１１及び第２ピッカー４４１２を含むことができる。
【０１４３】
第１ピッカー４４１１は、供給ユニット２からテストされる電子部品をピックアップして、ローディング位置ＬＰに位置している着座部材５４に移送することができる。すなわち、第１ピッカー４４１１は、ローディング位置ＬＰに位置している着座部材５４にテストされる電子部品をローディングすることができる。第２ピッカー４４１２は、アンローディング位置ＵＬＰに位置している着座部材５４からテスト済みの電子部品をピックアップして第２移送部材４１に移送することができる。すなわち、第２ピッカー４４１２は、アンローディング位置ＵＬＰに位置している着座部材５４からテスト済みの電子部品をアンローディングすることができる。したがって、電子部品を供給ユニット２から第２移送部材４１に移送するために第１ピッカー４４１１及び第２ピッカー４４１２がそれぞれ移動する距離を短縮することができ、その結果、本発明の第４実施例による電子部品供給装置１は、短い時間でより多くの電子部品を供給ユニット２から第１移送ユニット３に移送することができる。
【０１４４】
図２４を参照すると、第１ピッカー４４１１と第２ピッカー４４１２が第１設置部材４４２に互いに離間して設置された距離Ｄ１は、アンローディング位置ＵＬＰに位置している着座部材５４と供給ユニット２とが互いに離間している距離Ｄ５と同一にすれば良い。第１ピッカー４４１１と第２ピッカー４４１２が第１設置部材４４２に互いに離間して設置された距離Ｄ１は、ローディング位置ＬＰに位置している着座部材５４と第２移送部材４１とが互いに離間している距離Ｄ６と同一にすれば良い。これによって、第１ピッカー４４１１が、供給ユニット２からテストされる電子部品をピックアップする時、第２ピッカー４４１２は、アンローディング位置ＵＬＰに位置している着座部材５４からテスト済みの電子部品をピックアップすることができる。そして、第１ピッカー４４１１が、ローディング位置ＬＰに位置している着座部材５４にテストされる電子部品を着座させる時、第２ピッカー４４１２は、第２移送部材４１にテスト済みの電子部品を着座させることができる。
【０１４５】
図示してはいないが、ピックアップ器具４４１は、複数個の第１ピッカー４４１１を含むことができ、複数個の第２ピッカー４４１２を含むことができる。これによって、ピックアップユニット４４は、一度に複数個の電子部品を供給ユニット２からテストユニット５を経て第２移送部材４１に移送することができる。すなわち、第１ピッカー１４１１が、供給ユニット２から複数個の電子部品をピックアップしてテストユニット５に移送することができ、第２ピッカー４４１２が、テストユニット５から複数個の電子部品をピックアップして第２移送部材４１に移送することができる。この場合、ローディング位置ＬＰには複数個の着座部材５４が位置することができ、アンローディング位置ＵＬＰには複数個の着座部材５５が位置することができる。第１テスト位置ＴＰ１にも複数個の着座部材５５が位置することができる。
【０１４６】
図２１乃至図２４を参照すると、本発明の第４実施例による電子部品供給装置１において、テストユニット５は、複数個の第２駆動器具５７（図２４）をさらに含むことができる。
【０１４７】
第２駆動器具５７は、回転部材５５に設置され、着座部材５４を個別に回転させることができる。第２駆動器具５７はそれぞれ着座部材５４を回転軸を中心に回転させることができる。テストユニット５は、回転部材５５に結合する着座部材５４の個数と略一致する個数の第２駆動器具５７を含むことができる。
【０１４８】
第２駆動器具５７はそれぞれ、第１特性に対するテスト結果に基づいてテスト済みの電子部品の向く方向が補正されるように着座部材５４を回転させることができる。これによって、第２移送ユニット４は、ピックアップ位置ＰＰで全ての電子部品が同一方向に向くように電子部品の方向を補正して第１移送ユニット３に移送することができる。例えば、ピックアップ位置ＰＰで全ての電子部品が第１方向に向くように位置させる場合、第２駆動器具５７は、下記のように動作することができる。
【０１４９】
まず、第１特性に対するテスト結果が、第１テスト位置ＴＰ１に位置している電子部品が第１方向と反対の第２方向に向くということであれば、第２駆動器具５７は、該当の電子部品の着座している着座部材５４を、１８０゜回転させる。第２駆動器具５７は、該当の電子部品の着座している着座部材５４を、第１テスト位置ＴＰ１で回転させることができる。第２駆動器具５７は、該当の電子部品の着座している着座部材５４が第１テスト位置ＴＰ１からアンローディング位置ＵＬＰに移送される途中に着座部材５４を回転させることもできる。第２駆動器具５７は、該当の電子部品の着座している着座部材５４を、アンローディング位置ＵＬＰで回転させることもできる。
【０１５０】
次に、第１特性に対するテスト結果が、第１テスト位置ＴＰ１に位置している電子部品が第１方向に向くということであれば、第２駆動器具５７は、該当の電子部品の着座している着座部材５４を回転させない。
【０１５１】
したがって、本発明の第４実施例による電子部品供給装置１は、テストユニット５で、電子部品をテストし、電子部品の方向を補正する作業を全て行うことができるので、短い時間でより多くの電子部品を表面実装機１０（図１）に供給することができる。
【０１５２】
第２駆動器具５７はそれぞれ、モーター（図示せず）を含むことができる。モーターは、着座部材５４の回転軸に直接結合して着座部材５４を回転させることができる。モーターと着座部材５４の回転軸とが所定距離離間している場合、第２駆動器具５７はそれぞれ、モーターと着座部材５４の回転軸とを連結する連結手段を含むことができる。この連結手段は、駆動プーリー、従動プーリー、及びベルトなどを含むことができる。第２駆動器具５７は、回転部材５５の底面に設置することができる。
【０１５３】
図２１及び図２３を参照すると、テストユニット５には、電子部品の持つ光特性をテストするための第１テスト器具１００を設置することができる。電子部品はＬＥＤなどの発光素子とすれば良く、第１テスト器具１００は、ＬＥＤなどの発光素子が放出する光に対する輝度、色差、光度などの光特性をテストすることができる。第１テスト器具１００は、光特性をテストするために、光検出器、分光計などを含むことができる。第１テスト器具１００は、第１テスト位置ＴＰ１に位置するようにテストユニット５に設置することができる。
【０１５４】
第１テスト器具１００は、第１テスト位置ＴＰ１に位置している電子部品をテストすることができる。上述のように、テストユニット５は、第１テスト位置ＴＰ１に位置している電子部品に接続されるための接続ピン（図示せず）を含むことができる。テストユニット５は、電子部品の持つ第１特性をテストする過程で、接続ピンに接続された電子部品を発光させることができ、第１テスト器具１００は、テストユニット５により電子部品が発する光を用いて光特性をテストすることができる。図示してはいないが、第１テスト器具１００は、第１テスト位置ＴＰ１に位置している電子部品を発光させるための別の接続ピンを含むこともできる。
【０１５５】
図２３を参照すると、テストユニット５には、電子部品の持つ外観特性をテストするための第２テスト器具２００を設置することができる。第２テスト器具２００は、電子部品の外観が損傷しているか否かに関する外観特性をテストすることができる。第２テスト器具２００はＣＣＤカメラなどを含むことができ、ＣＣＤカメラにより撮影された静止映像と基準静止映像とを比較することによって、電子部品の外観が損傷しているか否かに関する外観特性をテストすることができる。基準静止映像は、正常の外観を持つ電子部品に対する静止映像とすれば良い。第２テスト器具２００は、第１テスト位置ＴＰ１に位置している電子部品をテストすることができる。第２テスト器具２００は、第１テスト位置ＴＰ１に位置するようにテストユニット５に設置することができる。第１テスト位置ＴＰ１には第１テスト器具１００または第２テスト器具２００を設置することができる。
【０１５６】
第２テスト器具２００は、電子部品の持つ点灯特性をテストすることもできる。電子部品は、ＬＥＤなどのような発光素子とすることができ、第２テスト器具２００は、ＬＥＤなどのような発光素子が正常に点灯しているか否かに関する点灯特性をテストすることができる。上述のように、テストユニット５は、第１テスト位置ＴＰ１に位置している電子部品に接続されるための接続ピン（図示せず）を含むことができる。テストユニット５は、電子部品の持つ第１特性をテストする過程で、接続ピンに接続された電子部品を発光させることができ、第２テスト器具２００は、テストユニット５により電子部品が発する光を用いて点灯特性をテストすることができる。図示してはいないが、第２テスト器具２００は、第１テスト位置ＴＰ１に位置している電子部品を発光させるための別の接続ピンを含むこともできる。
【０１５７】
第１テスト器具１００または第２テスト器具２００は、獲得したテスト情報を表面実装機１０（図１）に提供することができる。表面実装機１０（図１）は、第１テスト器具１００または第２テスト器具２００から提供されたテスト情報に基づいて電子部品移送装置１１（図１）を制御することができる。例えば、電子部品の持つ性能が、基板Ｓ（図１）に実装できないような程度である場合、表面実装機１０（図１）は、電子部品移送装置１１（図１）が該当の電子部品を基板Ｓ（図１）に実装しないように電子部品移送装置１１（図１）を制御することができる。電子部品の持つ性能によって基板Ｓ（図１）に実装すべき位置が定められる場合、表面実装機１０（図１）は、電子部品移送装置１１（図１）が該当の電子部品を定められた位置に実装するように電子部品移送装置１１（図１）を制御することができる。
【０１５８】
第１テスト器具１００または第２テスト器具２００は、獲得したテスト情報を第２移送ユニット４に提供することができる。第２移送ユニット４は、第１テスト器具１００または第２テスト器具２００から提供されたテスト情報に基づいてピックアップユニット４４を制御することができる。例えば、電子部品の持つ性能が、基板Ｓ（図１）に実装てきないような程度である場合、第２移送ユニット４は、ピックアップユニット４４が該当の電子部品を第２移送部材４１に着座させないようにピックアップユニット４４を制御することができる。この場合、第２移送ユニット４は、該当の電子部品がテストユニット５から第２移送部材４１に移送される途中にピックアップユニット４４から離れるようにピックアップユニット４４を制御することができる。外観が損傷している電子部品の場合、第２移送ユニット４１は別の収納部（図示せず）を含むことができ、該当の電子部品が収納部に収納されるようにピックアップユニット４４を制御することができる。
【０１５９】
第１テスト器具１００または第２テスト器具２００は、獲得したテスト情報を第１移送ユニット３に提供することができる。第１移送ユニット３は、第１テスト器具１００または第２テスト器具２００から提供されたテスト情報に基づいて補正部材３６（図９）を制御することができる。図９及び図１２に示すように、第１移送ユニット３は、不良の電子部品が不良除去孔３１２に移送され、良品の電子部品が第２連結溝３１１２に移送されるように、補正部材３６を制御することができる。
【０１６０】
図２５を参照すると、本発明の変形された実施例によるテストユニット５には、第１テスト器具１００及び第２テスト器具２００を設置することができる。第１テスト器具１００は、電子部品の持つ第２特性をテストすることができ、第２テスト器具２００は、電子部品の持つ第３特性をテストすることができる。第２特性及び第３特性は、電子部品が持つ互いに異なる特性とすることができる。例えば、第２特性は光特性とすることができ、第３特性は外観特性とすることができる。第２特性は、光特性のうち輝度に関するものであっても良く、第３特性は、光特性のうち色差に関するものであっても良い。
【０１６１】
第１テスト器具１００は、第１テスト位置ＴＰ１に位置している電子部品をテストすることができ、第２テスト器具２００は、第２テスト位置ＴＰ２に位置している電子部品をテストすることができる。第２テスト位置ＴＰ２は、第１テスト位置ＴＰ１の側部に位置することができ、第１テスト位置ＴＰ１とアンローディング位置ＵＬＰとの間に位置することができる。この場合、第１駆動器具５６（図２１）は、ローディング位置ＬＰ、第１テスト位置ＴＰ１、第２テスト位置ＴＰ２、及びアンローディング位置ＵＬＰに着座部材５４が順次に位置するように回転部材５５を回転させることができる。第１テスト器具１００は、第１テスト位置ＴＰ１に位置するようにテストユニット５に設置されることができ、第２テスト器具２００は、第２テスト位置ＴＰ２に位置するようにテストユニット５に設置されることができる。第２テスト位置ＴＰ１に位置している電子部品は、第１特性、第２特性の両方ともテストすることができる。
【０１６２】
図２６を参照すると、本発明の変形された第４実施例による電子部品供給装置１において、第１移送部材３１は第１移動器具３８により第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動することができる。
【０１６３】
第１移動器具３８は、第１移送溝３１１のうち少なくとも一つが第２移送溝４１１のうち少なくとも一つと連結されるように、第１移送部材３１を移動させることができる。これによって、第１移送部材３１及び第２移送部材４１は、第１移送溝３１１のうち少なくとも一つと第２移送溝４１１のうち少なくとも一つとが連結されるように、個別に移動することができる。したがって、本発明の変形された第４実施例による電子部品供給装置１は、電子部品を第２移送溝４１１から第１移送溝３１１に移動させるために第１移送部材３１及び第２移送部材４１が移動する距離を短縮することができるので、短い時間でより多くの電子部品を第２移送ユニット４から第１移送ユニット３に移送することができる。
【０１６４】
以上では具体的な実施例及び添付図面に挙げて本発明を説明してきたが、本発明はこれらの具体例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であるということは、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者にとっては明らかである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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