(57)【要約】【課題】  一部の処理の変更を容易に行うことを可能とする。【解決手段】  受信ＲＦコイルおよび受信部により、被検体から放射された磁気共鳴信号を受信する。再構成部１３は、上記の受信された磁気共鳴信号に基づいて、複数のループを含んだ再構成処理により被検体の画像を再構成する。再構成部１３は、スケジューラ１３ｃが、複数のループのうちでそこで繰り返される処理が互いに無影響であるループを管理し、処理部１３ｄが、スケジューラ１３ｃにより管理されないループを管理するとともに、その管理の下にまたはスケジューラ１３ｃによる管理の下に複数のループ内での本体処理を実行する。【選択図】      図２
2011156418.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検体から放射された磁気共鳴信号を受信する手段と、
受信された前記磁気共鳴信号に基づいて、複数のループを含んだ再構成処理により前記被検体の画像を再構成する再構成手段とを具備する磁気共鳴イメージング装置であって、
前記再構成手段は、
前記複数のループのうちでそこで繰り返される処理が互いに無影響であるループを管理する管理手段と、
前記管理手段により管理されないループを管理するとともに、その管理の下にまたは前記管理手段による管理の下に前記複数のループ内での処理を実行する手段とを具備することを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。
【請求項２】
前記管理手段は、前記複数のループのうちでそこで繰り返される処理が互いに無影響である全てのループを管理することを特徴とする請求項１に記載の磁気共鳴イメージング装置。
【請求項３】
被検体から放射された磁気共鳴信号を受信する手段と、
受信された前記磁気共鳴信号に基づいて、複数のループを含むとともに、複数種類のデータ処理を含んだ再構成処理により前記被検体の画像を再構成する再構成手段とを具備する磁気共鳴イメージング装置であって、
前記再構成手段は、
前記複数のループのうちでそこで繰り返される処理が互いに無影響であるループを管理する管理手段と、
前記管理手段により管理されないループを管理するとともに、その管理の下にまたは前記管理手段による管理の下に前記複数のループ内での処理を実行する実行手段とを具備し、
さらに前記実行手段は、前記複数種類のデータ処理のそれぞれを実行するための複数の本体手順と、データの種類やサイズの変更をともなう変換に関するデータ入出力のための第１の入出力手順と、データの種類やサイズの変更をともなわない演算処理に関するデータ入出力のための第２の入出力手順とを持ち、前記本体手順の１つを実行するに当たっては、この実行する本体手順が前記変換処理に関するならば前記第１の入出力手順により、前記実行する本体手順が前記演算処理に関するならば前記第２の入出力手順によりデータ入出力を行うことを特徴とする磁気共鳴イメージング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検体から放射された磁気共鳴信号に基づいて被検体の画像を再構成する磁気共鳴イメージング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気共鳴イメージングは、静磁場中に置かれた被検体の原子核スピンをそのラーモア周波数の高周波信号で磁気的に励起し、この励起に伴って発生する磁気共鳴信号（ＭＲ信号）から被検体の画像を再構成する撮像法である。
【０００３】
図１０は３次元（３Ｄ）画像を再構成するための処理の本体部分の流れの一例を示す図である。
【０００４】
図１０に示すように、再構成は多数の処理の組み合わせにより実現される。これらの処理は、個別のプログラムモジュールとして用意され、決められた順番で呼び出されて実行される。各プログラムモジュールは、処理に必要なデータを入力してから、処理後のデータを出力するまでの処理手順がそれぞれ記述される。
【０００５】
ところで図１０は、ループ構造を省いて本体部分の流れを簡略に示している。そして実際の再構成に当たっては、例えば図１１に示すようなループ構造が適用される。
【０００６】
この様なループ構造は、多数のループを含んでいるが、図１１に示すような一連の処理として管理されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以上のように従来は、全てのループが一連の処理として管理されていたため、一部の処理の変更を行いたい場合であっても全体の管理手順を見直さなければならず、容易に対応することが困難であった。
【０００８】
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、その目的とするところは、一部の処理の変更を容易に行うことを可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の本発明は、被検体から放射された磁気共鳴信号を受信する手段と、受信された前記磁気共鳴信号に基づいて、複数のループを含んだ再構成処理により前記被検体の画像を再構成する再構成手段とを具備する磁気共鳴イメージング装置であって、前記再構成手段に、前記複数のループのうちでそこで繰り返される処理が互いに無影響であるループを管理する管理手段と、前記管理手段により管理されないループを管理するとともに、その管理の下にまたは前記管理手段による管理の下に前記複数のループ内での処理を実行する手段とを備えた。
【００１０】
また第２の本発明は、被検体から放射された磁気共鳴信号を受信する手段と、受信された前記磁気共鳴信号に基づいて、複数のループを含むとともに、複数種類のデータ処理を含んだ再構成処理により前記被検体の画像を再構成する再構成手段とを具備する磁気共鳴イメージング装置であって、前記再構成手段は、前記複数のループのうちでそこで繰り返される処理が互いに無影響であるループを管理する管理手段と、前記管理手段により管理されないループを管理するとともに、その管理の下にまたは前記管理手段による管理の下に前記複数のループ内での処理を実行する実行手段とを備え、さらに前記実行手段は、前記複数種類のデータ処理のそれぞれを実行するための複数の本体手順と、データの種類やサイズの変更をともなう変換に関するデータ入出力のための第１の入出力手順と、データの種類やサイズの変更をともなわない演算処理に関するデータ入出力のための第２の入出力手順とを持ち、前記本体手順の１つを実行するに当たっては、この実行する本体手順が前記変換処理に関するならば前記第１の入出力手順により、前記実行する本体手順が前記演算処理に関するならば前記第２の入出力手順によりデータ入出力を行うこととした。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る磁気共鳴イメージング装置（ＭＲＩ装置）の構成を示す図。
【図２】図１中の再構成部１３の内部構造の一例を示す図。
【図３】図２中の処理部１３ｄが各種の本体処理を実行するためのプログラムモジュールの分類を示す図。
【図４】スケジューラ１３ｃの処理手順を示すフローチャート。
【図５】ＤＣを実行する際の図２中の処理部１３ｄの処理手順を示すフローチャート。
【図６】図３に示す入出力モジュールＭ１１に基づく図２中の処理部１３ｄの処理手順を示すフローチャート。
【図７】図３に示す入出力モジュールＭ２１に基づく図２中の処理部１３ｄの処理手順を示すフローチャート。
【図８】図１中の再構成部１３の変形構成例を示すブロック図。
【図９】図１中の再構成部１３の変形構成例を示すブロック図。
【図１０】３次元（３Ｄ）画像を再構成するための処理の本体部分の流れの一例を示す図。
【図１１】図１０に示す本体部分の処理のループ構造を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。
【００１３】
図１は本実施形態に係る磁気共鳴イメージング装置（ＭＲＩ装置）の構成を示す図である。この図１に示すＭＲＩ装置は、静磁場磁石１、傾斜磁場コイル２、傾斜磁場電源３、寝台４、寝台制御部５、送信ＲＦコイル６、送信部７、受信ＲＦコイル８、受信部９、ガントリ制御部１０、収集制御部１１、データ入力部１２、再構成部１３およびデータベース１４を具備する。
【００１４】
静磁場磁石１は、中空の円筒形をなし、内部の空間に一様な静磁場を発生する。この静磁場磁石１としては、例えば永久磁石、超伝導磁石等が使用される。
【００１５】
傾斜磁場コイル２は、中空の円筒形をなし、静磁場磁石１の内側に配置される。傾斜磁場コイル２は、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚの各軸に対応する３つのコイルが組み合わされている。傾斜磁場コイル２は、上記の３つのコイルが傾斜磁場電源３から個別に電流供給を受けて、磁場強度がＸ，Ｙ，Ｚの各軸に沿って傾斜する傾斜磁場を発生する。なお、Ｚ軸方向は、例えば静磁場と同方向とする。Ｘ，Ｙ，Ｚ各軸の傾斜磁場は、例えば、スライス選択用傾斜磁場Ｇs、位相エンコード用傾斜磁場Ｇeおよびリードアウト用傾斜磁場Ｇrにそれぞれ対応される。スライス選択用傾斜磁場Ｇsは、任意に撮影断面を決めるために利用される。位相エンコード用傾斜磁場Ｇeは、空間的位置に応じて磁気共鳴信号の位相をエンコードするために利用される。リードアウト用傾斜磁場Ｇrは、空間的位置に応じて磁気共鳴信号の周波数をエンコードするために利用される。
【００１６】
被検体Ｐは、寝台４の天板４１に載置された状態で傾斜磁場コイル２の空洞（撮影口）内に挿入される。寝台４の天板４１は寝台制御部５により駆動され、その長手方向および上下方向に移動する。通常、この長手方向が静磁場磁石１の中心軸と平行になるように寝台４が設置される。
【００１７】
送信ＲＦコイル６は、傾斜磁場コイル２の内側に配置される。送信ＲＦコイル６は、送信部７から高周波パルスの供給を受けて、高周波磁場を発生する。
【００１８】
送信部７は、発振部、位相選択部、周波数変換部、振幅変調部、高周波電力増幅部などを内蔵する。発振部は、静磁場中における対象原子核に固有の共鳴周波数の高周波信号を発生する。位相選択部は、上記高周波信号の位相を選択する。周波数変換部は、位相選択部から出力された高周波信号の周波数を変換する。振幅変調部は、周波数変調部から出力された高周波信号の振幅を例えばシンク関数に従って変調する。高周波電力増幅部は、振幅変調部から出力された高周波信号を増幅する。そしてこれらの各部の動作の結果として送信部７は、ラーモア周波数に対応する高周波パルスを送信ＲＦコイル６に送信する。
【００１９】
受信ＲＦコイル８は、傾斜磁場コイル２の内側に配置される。受信ＲＦコイル８は、上記の高周波磁場の影響により被検体から放射される磁気共鳴信号を受信する。受信ＲＦコイル８からの出信号は、受信部９に入力される。
【００２０】
受信部９は、受信ＲＦコイル８からの出力信号に基づいて磁気共鳴信号データを生成する。
【００２１】
これら静磁場磁石１、傾斜磁場コイル２、傾斜磁場電源３、寝台制御部５、送信ＲＦコイル６、送信部７、受信ＲＦコイル８および受信部９は、ガントリを構成する。
【００２２】
ガントリ制御部１０は、所要の画像を再構成するために必要な磁気共鳴データを得るために上記の各部の動作を総括制御する。ガントリ制御部１０は、受信部９が出力する磁気共鳴データをデータ入力部１２に与える。
【００２３】
収集制御部１１は、再構成部１３が必要とする磁気共鳴データの取得をガントリ制御部１０に要求する。
【００２４】
データ入力部１２は、ガントリ制御部１０を介して、収集されたままの磁気共鳴データ、いわゆる生データを、再構成部１３に入力する処理を行う。
【００２５】
再構成部１３は、データ入力部１２によって入力された磁気共鳴データに基づいて画像の再構成を行う。
【００２６】
データベース１４は、再構成部１３により再構成された画像のデータを保存する。
【００２７】
図２は再構成部１３の内部構造の一例を示す図である。
【００２８】
再構成部１３は、データスタッカ１３ａ、イベントジェネレータ１３ｂ、スケジューラ１３ｃおよび処理部１３ｄを含む。なお再構成部１３は、例えば汎用のコンピュータ装置を基本ハードウェアとして用いることができる。そしてデータスタッカ１３ａ、イベントジェネレータ１３ｂ、スケジューラ１３ｃおよび処理部１３ｄは、上記のコンピュータ装置に搭載されたプロセッサに再構成プログラムを実行させることにより実現することができる。このときに再構成部１３は、上記の再構成プログラムが上記のコンピュータ装置に予めインストールされて実現されても良いし、磁気ディスク、光磁気ディスク、光ディスク、半導体メモリなどのようなリムーバブルな記録媒体に記録して、あるいはネットワークを介して上記の再構成プログラムを配布し、この再構成プログラムをコンピュータ装置に適宜インストールして実現されても良い。なお、上記の各部は、その一部または全てをロジック回路などのハードウェアにより実現することも可能である。また上記の各部のそれぞれは、ハードウェアとソフトウェア制御とを組み合わせて実現することも可能である。データスタッカ１３ａは、一部の機能が上記のコンピュータ装置に内蔵されたメモリやハードディスク装置などの記憶デバイス、上記のサーバ装置やコンピュータ装置に外付けされたメモリやハードディスク装置などの記憶デバイス、さらには磁気ディスク、光磁気ディスク、光ディスクなどのようなリムーバブルな記録媒体などを適宜利用して実現される。
【００２９】
データスタッカ１３ａは、データ入力部１２によって入力された生データをスタックする。データスタッカ１３ａは、処理部１３ｄによる処理に際して中間的に生成される画像群をスタックする。データスタッカ１３ａは、スタックしている生データや画像群の並べ替えを行う。
【００３０】
イベントジェネレータ１３ｂは、データ入力部１２の動作を監視して、処理部１３ｄでの処理に必要な生データが揃うタイミングを検出する。イベントジェネレータ１３ｂは、バッチ再構成時には、データ入力部１２の動作状態に拘わらずに必要な生データが揃っているとして検出する。
【００３１】
スケジューラ１３ｃは、処理部１３ｄでの処理をスケジューリングする。スケジューラ１３ｃは、再構成処理に含まれる複数のループのうちでそこで繰り返される処理が互いに無影響であるループを管理する。スケジューラ１３ｃは、タグ情報を作成する。タグ情報は、処理部１３ｄで処理される演算処理と変換処理との組み合わせ内容やその順番の情報などを含んでいる。
【００３２】
処理部１３ｄは、再構成処理に含まれる複数のループのうちでそこで繰り返される処理が互いに影響しあうループを管理する。処理部１３ｄは、例えば図１０に示されるように再構成を実現するための各種の処理（以下、本体処理と称する）を、上記の自己でのループ管理およびスケジューラ１３ｃによるループ管理の下に実行する。処理部１３ｄは、画像群を後処理するとともに、後処理された画像群をデータベース１４に登録する機能も備える。
【００３３】
ところでこのＭＲＩ装置では、処理部１３ｄが各種の本体処理を実行するためのプログラムモジュールを個別に用意している。このプログラムモジュールは、上記のコンピュータ装置に内蔵または外付けされたメモリやハードディスク装置などの記憶デバイスに記憶されており、適宜に処理部１３ｄにより呼び出されて使用される。これらのプログラムモジュールは、図３に示すように演算処理用のモジュール群Ｍ１と変換処理用のモジュール群Ｍ２とに分類される。
【００３４】
モジュール群Ｍ１には、入出力モジュールＭ１１と複数の本体モジュールＭ１２とが属する。入出力モジュールＭ１１は、演算処理に分類される本体処理に関わる情報の入出力処理を記述している。本体モジュールＭ１２は、演算処理に分類される本体処理のうちの情報の入出力以外の処理を記述している。
【００３５】
モジュール群Ｍ２には、入出力モジュールＭ２１と複数の本体モジュールＭ２２とが属する。入出力モジュールＭ２１は、変換処理に分類される本体処理に関わる情報の入出力処理を記述している。本体モジュールＭ２２は、変換処理に分類される本体処理のうちの情報の入出力以外の処理を記述している。
【００３６】
なお演算処理は、データの値が変化するだけで、データの形やサイズは変化しない処理を指す。変換処理は、データの形やサイズの変化を伴う処理を指す。図１０に示される本体処理の場合、位相補正（TEMPLATE，NAVI，０次，１次）、信号値補正（TEMPLATE（T2も）,NAVI，ノイズパワー,輝度補正）、DC補正（DC値）、ロールオフ補正、フィルタ（T2Decay，レベラ―，Kspace，Refine，GA）、不要信号除去（FID抑制処理，残差補正，ヒゲソリ）、合成（PAC，SPEEDER)、スケーリング（最大，最小，スケールファクタ）、データベースへの情報登録（image，演算値，アイコン）、再構成順の決定（優先度）、生データ読み込み（アドレス，タイミング，ReferenceView，ViewShare）、画像間演算（TOF３D，FISP，Diffusion）などが演算処理に属し、生データの並び替え（ソートテーブル）、FFT（入力の形はいろいろあるが区別なし）、画像シフト、画像変換（縮小，切り出し，回転，アイコン作成）などが変換処理に属する。
【００３７】
次に以上のように構成されたＭＲＩ装置の動作について説明する。なおここでは、図１０に示す３次元画像を再構成処理を図１１に示すようなループ構造で実行する場合に着目して具体的に説明する。図１０に含まれる本体処理は、いずれも従来より利用されている周知の処理であるので、ここではその詳細な説明は省略する。
【００３８】
図１１に示すループ構造には、stage，dynamic，diffusion，echo，slab，subprotcol，slicegroup，coilNum，psnAck，MS_PS_MAX_FLOW_CMP，numMaxの各ループが含まれる。
【００３９】
stageのループは、ＡＭＢなどのプロトコルで定められたステージのそれぞれを処理対象として繰り返し処理を行う。dynamicのループは、同一位置に関し時相が互いに異なる複数の収集データのそれぞれを処理対象として繰り返し処理を行う。diffusionのループは、異なるＢ値のそれぞれを処理対象として繰り返し処理を行う。echoのループは、異なるＴＥ（echo time）のそれぞれを処理対象として繰り返し処理を行う。slabのループは、異なるスライスの塊のそれぞれを処理対象として繰り返し処理を行う。subprotcolのループは、異なるスキャン回数のそれぞれを処理対象として繰り返し処理を行う。slicegroupのループは、１スキャン内で異なるスライスの塊のそれぞれを処理対象として繰り返し処理を行う。coilNumのループは、異なるチャネルのそれぞれを処理対象として繰り返し処理を行う。psnAckのループは、異なるＰＳ（phase shift）のＴＥのそれぞれを処理対象として繰り返し処理を行う。MS_PS_MAX_FLOW_CMPのループは、異なるＰＳの出力画像のそれぞれを処理対象として繰り返し処理を行う。numMaxのループは、異なるQuadの多重化（出力画像）のそれぞれを処理対象として繰り返し処理を行う。
【００４０】
これらのループのうち、stage，dynamic，diffusion，echo，slab，subprotcol，slicegroupの各ループは、そこで繰り返される処理が互いに無影響である。coilNum，psnAck，MS_PS_MAX_FLOW_CMP，numMaxの各ループは、そこで繰り返される処理が互いに影響しあう。
【００４１】
そこでスケジューラ１３ｃは図４に示すような処理によって、stage，dynamic，diffusion，echo，slab，subprotcol，slicegroupの各ループを管理する。
【００４２】
一部の図示を省略しているがステップＳａ１乃至ステップＳａ７においてスケジューラ１３ｃは、処理対象とするステージ、収集データ、Ｂ値、ＴＥ、スライス塊、スキャン、スライスグループを順次選択する。
【００４３】
ステップＳａ８においてスケジューラ１３ｃは、図１０に示されるＤＣの実行を処理部１３ｄに要求する。その上でステップＳａ９においてスケジューラ１３ｃは、処理部１３ｄから完了通知がなされるのを待ち受ける。
【００４４】
さて、ＤＣの実行が要求されたならば処理部１３ｄは、図５に示すような処理を実行する。
【００４５】
ステップＳｂ１およびステップＳｂ２において処理部１３ｄは、処理対象とするコイルおよびＰＳのＴＥ（ＰＳエコー）をそれぞれ選択する。
【００４６】
ステップＳｂ３において処理部１３ｄは、スケジューラ１３ｃにより選択されているステージ、収集データ、Ｂ値、ＴＥ、スライス塊、スキャン、スライスグループと、上記で選択したコイルおよびＰＳエコーとを処理対象として、ＤＣに含まれる本体処理をそれぞれ図１０に示すような手順で実行する。
【００４７】
ＤＣを１度実行し終えたならば、ステップＳｂ４において処理部１３ｄは、処理対象として選択すべき全てのＰＳエコーを選択し終えたか否かを確認する。そして未選択のＴＥがあるならば、処理部１３ｄはステップＳｂ４からステップＳｂ２に戻る。そして処理部１３ｄは、処理対象とするＴＥを変更しながら、ＤＣを繰り返し実行する。
【００４８】
処理対象として選択すべき全てのＰＳエコーを選択し終えたならば、処理部１３ｄはステップＳｂ４からステップＳｂ５へ進む。ステップＳｂ５において処理部１３ｄは、処理対象として選択すべき全てのコイルを選択し終えたか否かを確認する。そして未選択のコイルがあるならば、処理部１３ｄはステップＳｂ５からステップＳｂ１に戻る。そして処理部１３ｄは、処理対象とするコイルを変更しながら、ステップＳｂ２乃至ステップＳｂ５の処理を繰り返し実行する。
【００４９】
処理対象として選択すべき全てのコイルを選択し終えたならば、処理部１３ｄはステップＳｂ５からステップＳｂ６へ進む。ステップＳｂ６において処理部１３ｄは、処理完了をスケジューラ１３ｃに通知する。これを持って処理部１３ｄは図５に示す処理を終了する。
【００５０】
このように、coilNumのループおよびpsnAckのループについては、処理部１３ｄが管理する。
【００５１】
さて、上記のように処理部１３ｄからスケジューラ１３ｃに完了が通知されると、スケジューラ１３ｃはステップＳａ９からステップＳａ１０へ進む。ステップＳａ１０においてスケジューラ１３ｃは、図１０に示されるＳＥの実行を処理部１３ｄに要求する。その上でステップＳａ１１においてスケジューラ１３ｃは、処理部１３ｄから完了通知がなされるのを待ち受ける。
【００５２】
ＳＥの実行が要求されると処理部１３ｄは、ＤＣのときと同様にしてＳＥを実行する。このときに処理部１３ｄは、ＰＳエコーのループおよびコイルのループの管理もＤＣのときと同様に行い、コイルのループを終了したならばスケジューラ１３ｃに完了を通知する。
【００５３】
このように処理部１３ｄからスケジューラ１３ｃに完了が通知されたのちにスケジューラ１３ｃは、図示は省略しているが、ステップＳａ１２乃至ステップＳａ１９において、ＲＯＰＥの実行、ＰＳエコーの読み出し、ＰＳの出力画像の書き込み、ならびにQuadの出力画像の書き込みを、各処理の完了の通知を待ち受けながら順次に処理部１３ｄに要求する。ＲＯＰＥの実行、ＰＳエコーの読み出し、ＰＳの出力画像の書き込み、ならびにQuadの出力画像の書き込みに際しては、coilNumのループ、psnAckのループ、MS_PS_MAX_FLOW_CMPのループ、ならびにnumMaxのループがそれぞれ実行されるが、これらのループは処理部１３ｄによって管理される。
【００５４】
Quadの出力画像の書き込みの完了が処理部１３ｄからスケジューラ１３ｃに通知されると、スケジューラ１３ｃはステップＳａ２０に進む。ステップＳａ２０においてスケジューラ１３ｃは、選択すべき全てのスライスグループの選択が終了したか否かを確認する。そして未選択のスライスグループがあるならば、スケジューラ１３ｃはステップＳａ２０からステップＳａ７に戻る。そしてスケジューラ１３ｃは、処理対象とするスライスグループを変更しながら、ステップＳａ７乃至ステップＳａ２０の処理を繰り返し実行する。
【００５５】
処理対象として選択すべき全てのスライスグループを選択し終えたならば、スケジューラ１３ｃはステップＳａ２０からステップＳａ２１へ進む。こののちに一部の図示を省略しているがステップＳａ２１乃至ステップＳａ２６においてスケジューラ１３ｃは、スキャン、スライスの塊、ＴＥ、Ｂ値、収集データ、ステージのそれぞれについて、処理対象として選択すべき全てを選択し終えたか否かを確認する。なお、ステップＳａ２２乃至ステップＳａ２６のそれぞれのステップには、１つ前のステップにてＹＥＳと判定される場合に進む。ステップＳａ２１乃至ステップＳａ２６のそれぞれでＮＯと判定された場合には、ステップＳａ６，Ｓａ５，Ｓａ４，Ｓａ３，Ｓａ２，Ｓａ１にそれぞれ戻り、スキャン、スライスの塊、ＴＥ、Ｂ値、収集データ、ステージのそれぞれを選択し直してそれ以降の処理を繰り返し実行する。
【００５６】
そしてスケジューラ１３ｃは、処理対象として選択すべき全てのステージを選択し終えたとステップＳａ２６にて判定したならば、これをもって図４に示す処理を終了する。
【００５７】
ところで、本体処理を実行する際に処理部１３ｄは、演算処理用モジュール群Ｍ１および変換処理用モジュール群Ｍ２のいずれかから、実行するべき本体処理に対応する本体モジュールＭ１２，Ｍ２２を呼び出して、それを実行する。ただし、本体モジュールＭ１２，Ｍ２２には、データの入出力に関わる処理は記述されていない。そこで処理部１３ｄは、ここで実行しようとするのが本体モジュールＭ１２である場合には入出力モジュールＭ１１を、また実行しようとするのが本体モジュールＭ２２である場合には入出力モジュールＭ２１をそれぞれ呼び出して実行する。
【００５８】
図６は入出力モジュールＭ１１に基づく処理部１３ｄの処理手順を示すフローチャートである。
【００５９】
ステップＳｃ１において処理部１３ｄは、本体処理に必要なパラメータをデータスタッカ１３ａから取得する。ステップＳｃ２において処理部１３ｄは、本体処理の対象となるデータをデータスタッカ１３ａから読み出す。そしてステップＳｃ３において処理部１３ｄは、上記のパラメータおよびデータを本体モジュールＭ１２に基づく処理に渡す。処理部１３ｄは、本体モジュールＭ１２に基づく別途の処理により、本体処理（演算処理）を実行する。
【００６０】
ステップＳｃ４において処理部１３ｄは、本体処理が完了するのを待ち受ける。上記の本体処理が完了したならば、処理部１３ｄはステップＳｃ４からステップＳｃ５へ進む。ステップＳｃ５において処理部１３ｄは、ステップＳｃ１にて取得したパラメータと、上記の本体処理がなされた後のデータとをデータスタッカ１３ａに保存する。ここで、ステップＳｃ１にて取得したパラメータをそのまま保存するのは、演算処理ではデータの形やサイズなどが変化しないためである。
【００６１】
図７は入出力モジュールＭ２１に基づく処理部１３ｄの処理手順を示すフローチャートである。
【００６２】
ステップＳｄ１において処理部１３ｄは、本体処理に必要なパラメータをデータスタッカ１３ａから取得する。ステップＳｄ２において処理部１３ｄは、本体処理の対象となるデータをデータスタッカ１３ａから読み出す。そしてステップＳｄ３において処理部１３ｄは、上記のパラメータおよびデータを本体モジュールＭ２２に基づく処理に渡す。処理部１３ｄは、本体モジュールＭ２２に基づく別途の処理により、本体処理（変換処理）を実行する。
【００６３】
ステップＳｄ４において処理部１３ｄは、本体処理が完了するのを待ち受ける。上記の本体処理が完了したならば、処理部１３ｄはステップＳｄ４からステップＳｄ５へ進む。ステップＳｄ５において処理部１３ｄは、上記の本体処理がなされた後のデータのプロパティ（データの形やサイズなど）を判定する。ステップＳｄ６において処理部１３ｄは、本体処理後のデータの保存先を、上記の判定したプロパティを考慮して判定する。
【００６４】
ステップＳｄ７において処理部１３ｄは、ステップＳｄ５にて判定したプロパティを反映したパラメータを作成する。そしてステップＳｄ８において処理部１３ｄは、上記の作成したパラメータと本体処理後のデータとをデータスタッカ１３ａに保存する。
【００６５】
以上のように本実施形態によれば、そこで繰り返される処理が互いに無影響であるループはスケジューラ１３ｃによって管理し、処理部１３ｄはそこで繰り返される処理が互いに影響するループのみを管理している。このため、本体処理の変更などに当たっては、多くの場合は処理部１３ｄでの処理内容のみを変更すれば良く、新しいＭＲＩ技術へ容易に対応することが可能である。
【００６６】
また本実施形態によれば、本体処理を演算処理と変換処理とに分類した上で、演算処理に属する本体処理に関する入出力処理を共通の入出力モジュールＭ１１により実行するようにし、かつ変換処理に属する本体処理に関する入出力処理を共通の入出力モジュールＭ２１により実行するようにしているので、本体モジュールＭ１２，Ｍ２２のそれぞれに、入出力処理を含む必要がなく、本体処理に関するプログラムモジュール全体でのデータ量を低減することができる。
【００６７】
図８は再構成部１３の変形構成例を示すブロック図である。この図８に示す再構成部１３では、前記実施形態における処理部１３ｄを、処理部１３ｅおよび後処理部１３ｆに分けている。処理部１３ｅは、後処理を行わず、この後処理を後処理部１３ｆで行うようにしている。
【００６８】
図９は再構成部１３の別の変形構成例を示すブロック図である。この図９に示す再構成部１３ではさらに、前記実施形態におけるデータスタッカ１３ａを、データスタッカ１３ｇおよびイメージスタッカ１３ｈに分けている。データスタッカ１３ｇは、生データをスタックするとともに、スタックしている生データの並べ替えを行う。イメージスタッカ１３ｈは、画像群をスタックするとともに、スタックしている画像群の並べ替えを行う。
【００６９】
この実施形態は、次のような種々の変形実施が可能である。  
そこで繰り返される処理が互いに無影響であるループの一部の管理を処理部１３ｄで行うようにしても良い。
【００７０】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１…静磁場磁石、２…傾斜磁場コイル、３…傾斜磁場電源、４…寝台、５…寝台制御部、６…送信ＲＦコイル、７…送信部、８…受信ＲＦコイル、９…受信部、１０…ガントリ制御部、１１…収集制御部、１２…データ入力部、１３…再構成部、１３ｂ…イベントジェネレータ、１３ｈ…イメージスタッカ、１３ｃ…スケジューラ、１３ａ，１３ｇ…データスタッカ、１３ｆ…後処理部、１３ｄ，１３ｅ…処理部、１４…データベース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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