(57)【要約】【課題】本発明は、発熱する第１のモジュールの間の通気性を確保することができ、第１のモジュールの放熱性を向上させることができる電子機器を得ることにある。【解決手段】電子機器は、筐体(4)に収容された基板(28)を有している。基板(28)に複数の第１のモジュール(33)および第２のモジュール(34)が実装されている。第１のモジュール(33)は、筐体(4)内で発熱するとともに、互いに間隔を存して並んでいる。第２のモジュール(34)は、筐体(4)内で第１のモジュール(33)の一端と隣り合うとともに、基板(28)に対する突出高さが第１のモジュール(33)よりも低い。ファン(24, 25, 46)は、筐体(4)の内部に第１のモジュール(33)の間を通過する空気の流れを発生させる。【選択図】図６
2011119754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容された基板と、
互いに間隔を存して前記基板に実装され、前記筐体内で発熱する複数の第１のモジュールと、
前記基板に実装され、前記筐体内で前記第１のモジュールの一端と隣り合うとともに、前記基板に対する突出高さが前記第１のモジュールよりも低い第２のモジュールと、
前記筐体の内部に前記第１のモジュールの間を通過する空気の流れを発生させるファンと、を具備した電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記基板は実装面を有し、前記第１のモジュールは、前記実装面から起立する縦置きの姿勢で前記基板に実装されているとともに、前記第２のモジュールは、前記実装面に沿う横置きの姿勢で前記基板に実装された電子機器。
【請求項３】
請求項２の記載において、前記第１のモジュールは、発熱体と、前記発熱体を収容するとともに前記発熱体に熱的に接続されたカバーと、を有し、前記カバーが前記第１のモジュールの間に形成された通風路に露出された電子機器。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記第２のモジュールは、前記通風路よりも前記空気の流れ方向に沿う下流に位置された電子機器。
【請求項５】
筐体と、
前記筐体に収容された基板と、
互いに間隔を存して前記基板に縦置きの姿勢で実装され、前記筐体内で発熱する複数の第１のモジュールと、
前記基板に沿う横置きの姿勢で前記基板に実装され、前記筐体内で前記第１のモジュールの一端に接続されているとともに、前記基板に対する突出高さが前記第１のモジュールよりも低い第２のモジュールと、
前記第１のモジュールと前記第２のモジュールとの間を熱的に接続する熱伝導部材と、
前記筐体の内部に前記第１のモジュールの間を通過する空気の流れを発生させるファンと、を具備した電子機器。
【請求項６】
請求項５の記載において、前記熱伝導部材は、前記第１のモジュールに熱的に接続された第１の部分と、前記第２のモジュールに熱的に接続された第２の部分とを含み、前記第１の部分は、前記第１のモジュールの間に形成された通風路の下流端に連なる連通口を有する電子機器。
【請求項７】
請求項６の記載において、前記熱伝導部材に熱的に接続されたヒートシンクをさらに備えた電子機器。
【請求項８】
請求項７の記載において、前記ヒートシンクは、前記熱伝導部材の前記第２の部分に熱的に接続されているとともに、前記熱伝導部材の前記連通口よりも前記空気の流れ方向に沿う下流に位置された電子機器。
【請求項９】
請求項８の記載において、前記第１のモジュールは、発熱体と、前記発熱体を収容するとともに前記発熱体に熱的に接続されたカバーと、を有し、前記カバーが前記通風路に露出された電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱を伴う複数の第１のモジュールと、これら第１のモジュールに接続された第２のモジュールとを有する電子機器に係り、特に隣り合う第１のモジュールの間の通気性を確保するための構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば複数のテレビ番組を同時に録画したり、あるいは長時間番組を録画する際に、テレビに接続して使用する電子機器が知られている。
【０００３】
この種の電子機器は、箱形の筐体を備えており、この筐体の内部に複数の電子部品が収容されている。消費電力が大きい特定の電子部品は、必然的に発熱量が増大するため、従来では、ファンを用いて特定の電子部品を強制的に冷却することが行われている。
【０００４】
例えば特許文献１に開示された電子機器では、発熱する複数の電子部品がファンから送られる冷却風の送風範囲内に配置されている。電子部品は、ファンの羽根車の中心軸線に対して交差する方向に並んでおり、隣り合う電子部品の間に隙間が形成されている。
【０００５】
そのため、ファンの羽根車が回転すると、ファンから吐出された冷却風が電子部品に吹き付けられるとともに、隣り合う電子部品の間の隙間を通過する。これにより、複数の電子部品を共通のファンによって冷却することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１０２６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示された電子機器によると、ファンから送られる冷却風は、電子部品を冷却した後、筐体に開けた複数の排気孔から電子機器の外に放出される。言い換えると、特許文献１の構成では、冷却風を受ける電子部品と筐体の排気孔との間に、その他の部品が介在されておらず、電子部品の間の隙間が排気孔と向かい合っている。
【０００８】
しかしながら、冷却風を受ける電子部品と排気孔との間に他の部品が介在されている場合には、電子部品の間を通過する冷却風の流れが他の部品によって阻害されてしまい、隣り合う電子部品の間に熱が滞留し易くなる。
【０００９】
すなわち、特許文献１は、発熱する電子部品よりも冷却風の流れ方向に沿う下流側に他の部品が位置する場合に、隣り合う電子部品の間の通気性が低下することを何等想定していない。よって、電子部品の間に局部的に熱が籠るのを否定することができず、電子部品の放熱性を高める上でいま一歩改善の余地が残されている。
【００１０】
本発明の目的は、発熱する第１のモジュールの間の通気性を充分に確保することができ、第１のモジュールの放熱を効率よく行える電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、  
筐体に収容された基板を有している。基板に複数の第１のモジュールおよび第２のモジュールが実装されている。第１のモジュールは、筐体内で発熱するとともに、互いに間隔を存して並んでいる。第２のモジュールは、筐体内で第１のモジュールの一端と隣り合うとともに、基板に対する突出高さが第１のモジュールよりも低い。ファンは、筐体の内部に第１のモジュールの間を通過する空気の流れを発生させる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第２のモジュールが第１のモジュールの一端と隣り合うにも拘らず、第１のモジュールの間で空気の流れが阻害されずに済む。そのため、第１のモジュールの間に熱が籠るのを防止でき、第１のモジュールの効率的な放熱が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るテレビ接続機器の斜視図。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るテレビ接続機器の内部の構造を概略的に示す断面図。
【図３】本発明の第１の実施の形態において、筐体内の空気の流れを概略的に示すテレビ接続機器の断面図。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るテレビ接続機器の内部の構造を概略的に示す背面図。
【図５】本発明の第１の実施の形態において、チューナモジュールおよび分配器を有する第３の回路板と遠心ファンとの相対的な位置関係を示すテレビ接続機器の断面図。
【図６】本発明の第１の実施の形態において、第３の回路板に実装された６台のチューナモジュールと１台の分配器との位置関係を示す斜視図。
【図７】本発明の第１の実施の形態において、チューナモジュールと分配器との位置関係を示す側面図。
【図８】本発明の第１の実施の形態において、６台のチューナモジュールと１台の分配器との位置関係を図７の矢印Ｆ８の方向から見た正面図。
【図９】本発明の第１の実施の形態において、基板を支持するシャーシ、第１のサイドカバーおよび第２のサイドカバーの位置関係を分解して示すチューナモジュールの断面図。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係るチューナモジュールの断面図。
【図１１】本発明の第２の実施の形態に係るテレビ接続機器の内部の構造を概略的に示す断面図。
【図１２】本発明の第２の実施の形態において、チューナモジュール、分配器および熱伝導板の位置関係を示す側面図。
【図１３】本発明の第２の実施の形態において、６台のチューナモジュール、１台の分配器および熱伝導板の位置関係を図１２の矢印Ｆ１３の方向から見た正面図。
【図１４】本発明の第３の実施の形態に係るテレビ接続機器の内部の構造を概略的に示す断面図。
【図１５】本発明の第３の実施の形態において、チューナモジュール、分配器およびヒートシンクを有する熱伝導板の位置関係を示す側面図。
【図１６】図１５のＦ１６−Ｆ１６線に沿う断面図。
【図１７】本発明の第４の実施の形態に係るテレビ接続機器の内部の構造を概略的に示す断面図。
【図１８】本発明の第４の実施の形態において、チューナモジュール、分配器およびヒートシンクを有する熱伝導板の位置関係を示す側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下本発明の実施の形態を図１ないし図１０に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、電子機器の一例であるテレビ接続機器１を示している。テレビ接続機器１は、例えば液晶テレビに接続して使用するものであり、各種のテレビ番組を受信する機能および複数のテレビ番組を同時に録画したり、長時間番組を録画する機能を有している。
【００１６】
テレビ接続機器１は、偏平な箱形の機器本体２を備えている。機器本体２は、化粧カバー３で覆われた金属製の筐体４と、化粧カバー３の前面を覆う左右のフロント扉５ａ，５ｂとを含んでいる。
【００１７】
図２ないし図５に示すように、筐体４は、機器本体２の骨格となるもので、底板６、左右の側板７ａ，７ｂ、前板８、背板９および天板１０を備えている。底板６は、四つの角部を有する四角い板状であり、夫々の角部に例えばテレビ台の上に置かれる脚６ａが取り付けられている。さらに、複数の吸気孔１１が底板６の後半部の中央部分に形成されている。
【００１８】
側板７ａ，７ｂ、前板８および背板９は、底板６の周縁から起立している。左側の側板７ａは、第１ないし第３の吸込孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃを有している。第１ないし第３の吸込孔１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、筐体４の奥行き方向に間隔を存して並んでいるとともに、化粧カバー３が有する複数の通孔１３を介して機器本体２の外に通じている。
【００１９】
背板９は、その右半分の領域に複数の第１の排気孔１４ａおよび複数の第２の排気孔１４ｂを有している。さらに、天板１０は、左右の側板７ａ，７ｂ、前板８および背板９の各上縁の間に跨るとともに、底板６と向かい合っている。
【００２０】
図２に示すように、筐体４は、第１の収容領域１５と第２の収容領域１６とを有している。第１の収容領域１５は、筐体４の前板８に沿うように筐体４の幅方向に延びる前半部と、筐体４の右側の側板７ｂに沿うように筐体４の奥行き方向に延びる後半部とを有している。側板７ａの第１の吸込孔１２ａは、第１の収容領域１５の前半部の左端に通じている。背板９の第１の排気孔１４ａは、第１の収容領域１５の後半部の後端に通じている。
【００２１】
第２の収容領域１６は、筐体４の左側の側板７ａおよび背板９で囲まれているとともに、第１の収容領域１５の前半部の背後に位置されている。底板６の吸気孔１１は、第２の収容領域１６の右端部に通じている。側板７ａの第２および第３の吸込孔１２ｂ，１２ｃは、第２の収容領域１６の左端部に通じている。
【００２２】
図２に示すように、筐体４の第１の収容領域１５に、第１の情報記憶モジュール１７、第２の情報記憶モジュール１８、カード接続装置１９および電源モジュール２０が収容されている。
【００２３】
第１および第２の情報記憶モジュール１７，１８は、テレビ番組を録画したり、録画したテレビ番組を迅速に検索して再生するためのものであり、夫々複数のハードディスク駆動装置を備えている。
【００２４】
カード接続装置１９は、例えば地上デジタル／ＢＳデジタル放送を受信するための６枚のＢ−ＣＡＳカードを挿入する六つのカードスロットを有している。第１の情報記憶モジュール１７、第２の情報記憶モジュール１８およびカード接続装置１９は、第１の収容領域１５の前半部に位置されて、筐体４の幅方向に一列に並んでいる。
【００２５】
電源モジュール２０は、電源基板としての第１の回路板２２を有している。第１の回路板２２は、筐体４の底板６の右端部に固定されている。第１の回路板２２は、電源回路を構成する複数の回路部品２３を搭載している。回路部品２３は、第１の収容領域１５の後半部に位置されている。
【００２６】
第１の収容領域１５の前半部の左端に第１の軸流ファン２４が配置されている。第１の軸流ファン２４は、第１の吸込孔１２ａと向かい合っている。さらに、第１の収容領域１５の後半部の後端に第２の軸流ファン２５が配置されている。第２の軸流ファン２５は、主に第１の収容領域１５の空気を筐体４の外に強制的に排出し得るように、第１の排気孔１４ａと向かい合っている。
【００２７】
第１の軸流ファン２４および第２の軸流ファン２５が駆動されると、図３に太い実線の矢印で示すように、筐体４の外の空気が第１の吸込孔１２ａから第１の収容領域１５の前半部に吸い込まれる。第１の収容領域１５の前半部に吸い込まれた空気の一部は、第２の収容領域１６に流入する。それとともに、第１の収容領域１５の後半部の空気が第１の排気孔１４ａから筐体４の外に吸い出される。
【００２８】
図２ないし図５に示すように、筐体４の第２の収容領域１６に第２ないし第４の回路板２７，２８，２９が収容されている。第２ないし第４の回路板２７，２８，２９は、筐体４の厚さ方向に間隔を存して積層されている。
【００２９】
第２の回路板２７は、画像処理用の基板であって、筐体４の底板６の上に水平に支持されている。第２の回路板２７の上に画像を処理するためのチップ部品３０が実装されている。チップ部品３０は、ヒートシンク３１を備えている。
【００３０】
第３の回路板２８は、チューナ基板であって、図示しないブラケットを介して第２の回路板２７の上に水平に支持されている。第３の回路板２８の上面は、フラットな実装面２８ａとなっている。第３の回路板２８の実装面２８ａの上にテレビジョン信号を受信する６台のチューナモジュール３３および１台の分配器３４が実装されている。
【００３１】
第４の回路板２９は、メイン基板であって、図示しないブラケットを介して第３の回路板２８の上に水平に支持されている。第４の回路板２９の下面に高性能プロセッサ３６およびＩ／Ｏコントローラ３７が実装されている。高性能プロセッサ３６およびＩ／Ｏコントローラ３７は、動作温度を適正に維持するために冷却を必要としている。本実施の形態では、高性能プロセッサ３６およびＩ／Ｏコントローラ３７が発する熱をヒートシンク３８に移送するとともに、このヒートシンク３８から筐体４の外に放出している。
【００３２】
具体的に述べると、図２および図５に示すように、高性能プロセッサ３６に第１の受熱ブロック３９が熱的に接続されている。第１の受熱ブロック３９は、例えば銅のような熱伝導性に優れた金属材料で構成されているとともに、図示しない押さえ金具を介して第４の回路板２９の下面に保持されている。
【００３３】
同様に、Ｉ／Ｏコントローラ３７に第２の受熱ブロック４０が熱的に接続されている。第２の受熱ブロック４０は、例えば銅のような熱伝導性に優れた金属材料で構成されているとともに、図示しない押さえ金具を介して第４の回路板２９の下面に保持されている。
【００３４】
ヒートシンク３８は、複数の放熱フィン４２を有している。放熱フィン４２は、互いに間隔を存して平行に並べられている。ヒートシンク３８と第１の受熱ブロック３９との間は、二本のヒートパイプ４３ａ，４３ｂを介して熱的に接続されている。そのため、高性能プロセッサ３６が発する熱は、第１の受熱ブロック３９に伝えられた後、ヒートパイプ４３ａ，４３ｂを介してヒートシンク３８に移送される。
【００３５】
同様に、ヒートシンク３８と第２の受熱ブロック４０との間は、一本のヒートパイプ４４を介して熱的に接続されている。これにより、Ｉ／Ｏコントローラ３７が発する熱は、第２の受熱ブロック４０に伝えられた後、ヒートパイプ４４を介してヒートシンク３８に移送される。
【００３６】
さらに、三本のヒートパイプ４３ａ，４３ｂ，４４は、ヒートシンク３８を第４の回路板２９の下面の後端部に保持している。したがって、第４の回路板２９が第３の回路板２８の上に水平に支持された状態では、ヒートシンク３８が筐体４の第２の収容領域１６の後端部に収容されて、筐体４の第２の排気孔１４ｂと向かい合っている。
【００３７】
図２、図３および図５に示すように、筐体４の第２の収容領域１６に遠心ファン４６が配置されている。遠心ファン４６は、ヒートシンク３８に向けて冷却風を送風するように第２および第３の回路板２７，２８の右側に配置されている。
【００３８】
遠心ファン４６は、ファンケーシング４７と羽根車４８とを有している。ファンケーシング４７の底に円筒状のダクト部４９が形成されている。ダクト部４９は、ファンケーシング４７の底から筐体４の底板６に向けて突出されるとともに、その突出端が底板６に固定されている。
【００３９】
さらに、ダクト部４９は、底板６のうち吸気孔１１が開口する領域を取り囲んでいる。そのため、ファンケーシング４７のダクト部４９は、吸気孔１１を介して筐体４の外に通じる第１の吸込口５０を構成している。
【００４０】
ファンケーシング４７の上壁に羽根車取り付け部５１および四つの第２の吸込口５２が形成されている。羽根車取り付け部５１は、上壁の中央部に位置されている。第２の吸込口５２は、羽根車取り付け部５１を取り囲むように互いに間隔を存して並んでいる。
【００４１】
さらに、ファンケーシング４７は、排気口５３を有している。排気口５３は、第１の吸込口５０と第２の吸込口５２との間で筐体４の後方に向けて開口されて、ヒートシンク３８と向かい合っている。
【００４２】
図５に示すように、羽根車４８は、羽根車取り付け部５１の下面に偏平モータ５５を介して支持されている。羽根車４８は、第１の吸込口５０と第２の吸込口５２との間に位置されているとともに、羽根車４８の外周部が排気口５３と向かい合っている。
【００４３】
本実施の形態では、第４の回路板２９が遠心ファン４６の上方に張り出している。これにより、第２の吸込口５２の一部は、第３の回路板２８と第４の回路板２９との間の隙間５６に開口されている。
【００４４】
羽根車４８が偏平モータ５５によって駆動されると、図５に矢印で示すように、筐体４の外の空気が吸気孔１１および第１の吸込口５０を通じて羽根車４８の回転中心部に吸い込まれる。それとともに、筐体４の内部の空気が第２の吸込口５２から羽根車４８の回転中心部に吸い込まれる。この結果、第３の回路板２８と第４の回路板２９との間の隙間５６においても、遠心ファン４６に向かう空気の流れが形成される。
【００４５】
ところで、第３の回路板２８に実装された６台のチューナモジュール３３および分配器３４は、第３の回路板２８と第４の回路板２９との間の隙間５６を流れる空気によって冷却されるようになっている。本実施の形態によると、６台のチューナモジュール３３は、夫々動作中に発熱を伴う第１のモジュールの一例であって、偏平で細長い箱形の形状を有している。
【００４６】
図９および図１０に一つのチューナモジュール３３を代表して示すように、チューナモジュール３３は、シャーシ６０、第１のサイドカバー６１および第２のサイドカバー６２を備えている。シャーシ６０、第１のサイドカバー６１および第２のサイドカバー６２は、例えばメッキ鋼板（鉄）やアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属材料で構成されている。
【００４７】
シャーシ６０は、フロントパネル６０ａおよびリヤパネル６０ｂを有している。フロントパネル６０ａおよびリヤパネル６０ｂは、チューナモジュール３３の長手方向に互いに離れており、これらフロントパネル６０ａとリヤパネル６０ｂとの間に回路基板６３が支持されている。
【００４８】
回路基板６３は、第１の面６３ａと、第１の面６３ａの反対側に位置された第２の面６３ｂとを有している。回路基板６３の第１の面６３ａに複数の第１の回路部品６４が実装されている。同様に、回路基板６３の第２の面６３ｂに複数の第２の回路部品６５が実装されている。第１および第２の回路部品６４，６５は、動作中に発熱を伴う発熱体の一例である。
【００４９】
シャーシ６０のフロントパネル６０ａに同軸コネクタ６６が取り付けられている。同軸コネクタ６６は、回路基板６３に電気的に接続されているとともに、シャーシ６０の外に突出されている。
【００５０】
第１のサイドカバー６１は、一対の係止片６７ａ，６７ｂを有している。係止片６７ａ，６７ｂは、チューナモジュール３３の長手方向に互いに離れているとともに、シャーシ６０のフロントパネル６０ａの外面およびリヤパネル６０ｂの外面に取り外し可能に引っ掛かっている。これにより、第１のサイドカバー６１は、シャーシ６０を厚み方向に沿う一方側から覆った状態でシャーシ６０に保持されている。
【００５１】
図９および図１０に示すように、第１のサイドカバー６１の内面に複数の熱伝導ブロック６８が取り付けられている。熱伝導ブロック６８は、例えばアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属材料で構成されている。熱伝導ブロック６８は、第１の回路部品６４に塗布された熱伝導性グリース６９を介して第１の回路部品６４に熱的に接続されている。このため、第１の回路部品６４が発する熱は、熱伝導性グリース６９および熱伝導ブロック６８を介して第１のサイドカバー６１に伝わるようになっている。
【００５２】
第２のサイドカバー６２は、一対の係止片７０ａ，７０ｂを有している。係止片７０ａ，７０ｂは、チューナモジュール３３の長手方向に互いに離れているとともに、第１のサイドカバー６１とは反対側からシャーシ６０のフロントパネル６０ａの外面およびリヤパネル６０ｂの外面に取り外し可能に引っ掛かっている。これにより、第２のサイドカバー６２は、シャーシ６０を厚み方向に沿う他方側から覆った状態でシャーシ６０に保持されている。
【００５３】
第２のサイドカバー６２は、シャーシ６０に向けて凹む複数の凹部７２を有している。凹部７２は、第２の回路部品６５に対応する位置に形成されている。凹部７２の内面は、第２の回路部品６５に塗布された熱伝導性グリース７４を介して第２の回路部品６５に熱的に接続されている。このため、第２の回路部品６５が発する熱は、熱伝導性グリース７４を介して第２のサイドカバー６２に伝わるようになっている。
【００５４】
したがって、第１および第２のサイドカバー６１，６２の外面は、第１および第２の回路部品６４，６５の熱をチューナモジュール３３の外に放出する放熱面としての機能を有している。
【００５５】
図６に最もよく示されるように、６台のチューナモジュール３３は、第３の回路板２８の実装面２８ａから起立する縦置きの姿勢で実装面２８ａの上に固定されて、実装面２８ａから上向きに突出されている。さらに、チューナモジュール３３は、筐体４の奥行き方向に沿って延びるような向きで実装面２８ａの上に保持されており、シャーシ６０から突出する同軸コネクタ６６が筐体４の後方を指向している。
【００５６】
６台のチューナモジュール３３は、筐体４の幅方向に間隔を存して一列に並んでいる。そのため、隣り合うチューナモジュール３３の間には、五つの通風路７６が形成されている。通風路７６は、筐体４の奥行き方向に真っ直ぐに延びているとともに、第３の回路板２８と第４の回路板２９との間の隙間５６に開放されている。さらに、チューナモジュール３３の第１および第２のサイドカバー６１，６２は、通風路７６に露出されている。
【００５７】
一方、分配器３４は、６台のチューナモジュール３３に夫々テレビジョン信号を供給するためのものであって、本実施の形態では、第２のモジュールの一例となっている。分配器３４は、金属製のケース７８と、一つのケーブル接続端子７９と、六つのアウトレット８０とを有している。
【００５８】
ケース７８は、偏平で細長い箱形の形状を有している。ケース７８は、第１の端面７８ａと、第１の端面７８ａの反対側に位置された第２の端面７８ｂとを含んでいる。ケーブル接続端子７９は、図示しないアンテナケーブルを接続するためのものであり、第１の端面７８ａからケース７８の外に突出されている。さらに、ケーブル接続端子７９は、ケース７８の長手方向に沿う中央に位置されている。
【００５９】
アウトレット８０は、チューナモジュール３３の同軸コネクタ６６が取り外し可能に嵌合されるものであり、第２の端面７８ｂからケース７８の外に突出されている。さらに、アウトレット８０は、第２の端面７８ｂに間隔を存して一列に並んでいる。
【００６０】
このような構成の分配器３４は、第３の回路板２８の実装面２８ａに沿う横置きの姿勢で実装面２８ａの上に保持されて、６台のチューナモジュール３３の背後に位置されている。さらに、分配器３４は、６台のチューナモジュール３３の長手方向と直交するように筐体４の幅方向に延びており、通風路７６の開口端を横切るようにチューナモジュール３３の後端と隣り合っている。
【００６１】
そのため、図７および図８に示すように、第３の回路板２８の実装面２８ａに対する分配器３４の突出高さＨ１は、第３の回路板２８の実装面２８ａに対するチューナモジュール３３の突出高さＨ２よりも低くなっている。この結果、第３の回路板２８を筐体４の背後から見た時に、チューナモジュール３３の間に位置する通風路７６の上半分は、分配器３４によって塞がれることなく、筐体４の後方に向けて開放されている。
【００６２】
分配器３４のケーブル接続端子７９は、ケース７８の背後に突出されて筐体４の背板９に開けたケーブル差込口８１と向かい合っている。さらに、分配器３４のアウトレット８０は、チューナモジュール３３に向けて突出されて、各チューナモジュール３３の同軸コネクタ６６に嵌合されている。この嵌合により、６台のチューナモジュール３３と１台の分配器３４とが電気的に接続されて、テレビジョン信号が分配器３４からチューナモジュール３３に供給されるようになっている。さらに、本実施の形態では、主にテレビジョン信号の減衰を防いだり、実装面２８ａに対するチューナモジュール３３の実装領域を狭く抑えるために、６台のチューナモジュール３３の配置間隔が狭められている。
【００６３】
このような構成のテレビ接続機器１によると、第３の回路板２８に実装された６台のチューナモジュール３３は、夫々動作中に発熱する第１および第２の回路部品６４，６５を備えている。第１および第２の回路部品６４，６５が発する熱は、第１および第２のサイドカバー６１，６２に伝わるとともに、第１および第２のサイドカバー６１，６２の外面から第３の回路板３と第４の回路板２９との間の隙間５６に放出される。
【００６４】
さらに、分配器３４は、テレビジョン信号をチューナモジュール３３に供給する際に発熱する。分配器３４が発する熱は、ケース７８の外面から第３の回路板２８と第４の回路板２９との間の隙間５６に放出される。本実施の形態では、分配器３４が発する熱量は、チューナモジュール３３が発する熱量よりも少ないため、分配器３４はチューナモジュール３３よりも温度が低く保たれている。
【００６５】
したがって、チューナモジュール３３の熱は、同軸コネクタ６６からアウトレット８０を通じて分配器３４のケース７８に拡散されるとともに、ケース７８の外面から隙間５６に放出される。
【００６６】
テレビ接続機器１の使用中に第１の軸流ファン２４が動作すると、図３に太い実線の矢印Ａで示すように、筐体４の外の空気が第１の吸込孔１２ａから第１の収容領域１５の前半部に吸い込まれる。第１の収容領域１５の前半部に吸い込まれた空気の一部は、第２の収容領域１６に流入する。
【００６７】
第２の軸流ファン２５が動作すると、筐体４の内部の空気が第１の排気孔１４ａから筐体４の外に吸い出される。さらに、遠心ファン４６が動作すると、第２の吸込口５２から筐体４の内部の空気が吸い込まれる。これにより、第３の回路板２８と第４の回路板２９との間の隙間５６に第１の吸込孔１２ａから遠心ファン４６に向かう空気の流れが形成される。
【００６８】
隙間５６を流れる空気は、チューナモジュール３３および分配器３４の周囲を通過する。これにより、チューナモジュール３３および分配器３４が冷やされる。さらに、隙間５６を流れる空気の一部は、図３に細い実線の矢印Ｂで示すように、隣り合うチューナモジュール３３の間の通風路７６に導かれる。通風路７６に導かれた空気は、通風路７６に沿って分配器３４に向けて流れる。
【００６９】
この際、チューナモジュール３３よりも空気の流れ方向に沿う下流側に位置する分配器３４は、第３の回路板２８の実装面２８ａに沿う横置きの姿勢で実装面２８ａに実装されている。このため、実装面２８ａに対する分配器３４の突出高さＨ１が実装面２８ａに対するチューナモジュール３３の突出高さＨ２よりも低く保たれており、通風路７６の下流端が分配器３４により塞がれずに済む。
【００７０】
この結果、通風路７６に導かれた空気は、分配器３４に向けて円滑に流れることになり、通風路７６内の空気の流れが分配器３４によって阻害されることはない。そのため、通風路７６に露出されたチューナモジュール３３の第１および第２のサイドカバー６１，６２が空気の流れに直接晒されることになり、第１および第２のサイドカバー６１，６２に伝えられた第１および第２の回路部品６４，６５の熱を空気の流れに乗じて効率よく放出することができる。
【００７１】
このような本発明の第１の実施の形態によれば、チューナモジュール３３の間に定められた通風路７６の通気性が良好となり、チューナモジュール３３の第１および第２のサイドカバー６１，６２から放出される熱が通風路７６に滞留するのを回避できる。これにより、第３の回路板２８と第４の回路板２９との間の隙間５６を流れる空気を利用してチューナモジュール３３の放熱性能を高めることができる。
【００７２】
言い換えると、通風路７６に強制的に空気を供給したり、あるいは通風路７６により強力な空気の流れを形成することなくチューナモジュール３３を効率よく冷却することができる。よって、僅かな空気の流れにおいてもチューナモジュール３３の効率的な放熱が可能となるといった利点がある。
【００７３】
本発明は前記第１の実施の形態に特定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施可能である。
【００７４】
例えば、図１１ないし図１３は、本発明の第２の実施の形態を開示している。
【００７５】
第２の実施の形態は、６台のチューナモジュール３３と１台の分配器３４との間を、熱伝導板９０を用いて熱的に接続した点が前記第１の実施の形態と相違しており、それ以外の構成は前記第１の実施の形態と同様である。そのため、第２の実施の形態において、前記第１の実施の形態と同一の構成部分については同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００７６】
図１１ないし図１３に示すように、６台のチューナモジュール３３を並べた長さは、分配器３４の全長と略同等となっている。前記熱伝導板９０は、熱伝導部材の一例であって、例えばアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属材料により形成されている。熱伝導板９０は、分配器３４の全長と略同等の幅寸法を有するとともに、分配器３４の上面と６台のチューナモジュール３３の後端面との間に跨っている。
【００７７】
熱伝導板９０は、垂直な第１の部分９１ａと、水平な第２の部分９１ｂとを有している。第１の部分９１ａは、６台のチューナモジュール３３の後端に突き当てられている。第１の部分９１ａは、例えばねじのような固定手段によりチューナモジュール３３の後端面に固定されて、チューナモジュール３３に熱的に接続されている。
【００７８】
第２の部分９１ｂは、第１の部分９１ａの下端から分配器３４に向けて水平に延びている。第２の部分９１ｂは、分配器３４の上面に積層されて分配器３４に熱的に接続されている。
【００７９】
熱伝導板９０の第１の部分９１ａとチューナモジュール３３との間、および熱伝導板９０の第２の部分９１ｂと分配器３４との間には、夫々熱伝導性シートあるいは熱伝導性グリースを介在させることが望ましい。
【００８０】
さらに、熱伝導板９０の第１の部分９１ａは、複数の連通口９２を有している。連通口９２は、チューナモジュール３３の間の通風路７６に対応するように第１の部分９１ａを切り欠くことにより構成されている。そのため、第１の部分９１ａは、櫛形の形状を有するとともに、通風路７６に対し空気の流れ方向に沿う下流側に位置されている。
【００８１】
このような第２の実施の形態によると、チューナモジュール３３が発する熱は、熱伝導板９０の第１の部分９１ａを通じて熱伝導板９０に伝わる。同様に分配器３４が発する熱は、熱伝導板９０の第２の部分９１ｂを通じて熱伝導板９０に伝わる。そのため、チューナモジュール３３および分配器３４の熱を熱伝導板９０に逃すことができ、チューナモジュール３３および分配器３４の放熱性が向上する。
【００８２】
さらに、熱伝導板９０の第１の部分９１ａは、通風路７６に対応するように切り欠かれた複数の連通口９２を有し、これら連通口９２が通風路７６の下流端に連なっている。これにより、通風路７６を流れる空気は、熱伝導板９０の連通口９２を通ってチューナモジュール３３の後方に向けて排出され、通風路７６を通る空気の流れが熱伝導板９０によって阻害されることはない。
【００８３】
しかも、連通口９２を通過した空気は、熱伝導板９０の第２の部分９１ｂに沿うようにして流れるので、分配器３４の熱を受ける第２の部分９１ｂを空気の流れを利用して積極的に冷却することができる。そのため、分配器３４の放熱性が良好となる。
【００８４】
図１４ないし図１６は、本発明の第３の実施の形態を開示している。
【００８５】
第３の実施の形態は、熱伝導板９０の第２の部分９１ｂにヒートシンク１００を設置した点が前記第２の実施の形態と相違しており、それ以外の構成は前記第２の実施の形態と同様である。そのため、第３の実施の形態において、第２の実施の形態と同一の構成部分に関しては同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００８６】
ヒートシンク１００は、例えばアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属材料で構成されている。図１５および図１６に示すように、ヒートシンク１００は、ベース１０１と６枚の放熱フィン１０２とを備えている。
【００８７】
ベース１０１は、熱伝導板９０の第２の部分９１ｂと略同じ大きさを有するフラットな板であり、例えば第２の部分９１ｂの上面に熱伝導性接着剤を介して固定されている。放熱フィン１０２は、ベース１０１の上面から一体に突出されている。放熱フィン１０２は、チューナモジュール３３の長手方向に延びるフラットな板状をなしている。さらに、放熱フィン１０２は、熱伝導板９０の連通口９２よりも空気の流れ方向に沿う下流において、チューナモジュール３３の配列方向に互いに間隔を存して一列に並んでいる。
【００８８】
本実施の形態では、放熱フィン１０２は、通風路７６を通過した後の空気の流れを阻害することがないように、チューナモジュール３３よりも幅が狭く形成されているとともに、チューナモジュール３３の後方に位置されている。
【００８９】
このような第３の実施の形態によると、熱伝導板９０に伝えられたチューナモジュール３３および分配器３４の熱を、ヒートシンク１００を通じて筐体４の内部に放出することができる。
【００９０】
しかも、ヒートシンク１００の放熱フィン１０２は、チューナモジュール３３の後方に位置するので、放熱フィン１０２が通風路７６を通る空気の流れを阻害することはない。
【００９１】
さらに、通風路７６を通過した後の空気は、放熱フィン１０２の周囲を通過するので、放熱フィン１０２が空気の流れに直接晒される。そのため、熱伝導板９０から放熱フィン１０２に伝えられた熱を空気の流れに乗じて効率よく放出することができ、熱伝導板９０の放熱性能を高めることができる。
【００９２】
図１７および図１８は、本発明の第４の実施の形態を開示している。
【００９３】
第４の実施の形態は、ヒートシンク１００の構成が前記第３の実施の形態と相違しており、それ以外の構成は基本的に前記第３の実施の形態と同様である。
【００９４】
図１７および図１８に示すように、ヒートシンク１００は、角柱状の複数の放熱突起１１０を有している。放熱突起１１０は、ベース１０１の上面から一体に突出されている。放熱突起１１０は、通風路７６を通過した後の空気の流れを阻害することがないように、各チューナモジュール３３の後方において互いに間隔を存して一列に並んでいるとともに、放熱突起１１０の径がチューナモジュール３３の幅よりも小さく抑えられている。
【００９５】
このような第４の実施の形態においても、熱伝導板９０に伝えられたチューナモジュール３３および分配器３４の熱を、空気の流れを阻害することなくヒートシンク１００から筐体４の内部に放出することができる。
【００９６】
なお、前記第３および第４の実施の形態では、放熱フィン１０２および放熱突起１１０をチューナモジュール３３の後方に配置したが、本発明はこれに限らない。例えば、放熱フィン１０２および放熱突起１１０を通風路７６の後方に配置し、通風路７６を通過した空気を放熱フィン１０２および放熱突起１１０に積極的に吹き付けるようにしてもよい。
【００９７】
さらに、本発明に係る電子機器は、テレビ接続機器に特定されず、例えばパーソナルコンピュータやサーバのようなその他の機器にも同様に適用が可能である。
【符号の説明】
【００９８】
４…筐体、２５，２６，４６…ファン（第１の軸流ファン、第２の軸流ファン、遠心ファン）、２８…基板（第３の回路板）、３３…第１のモジュール（チューナモジュール）、３４…第２のモジュール（分配器）、９０…熱伝導部材（熱伝導板）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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