(57)【要約】【課題】入出力される電気ノイズを低減して良好な撮像画像を得る。【解決手段】カメラモジュール１または１Ａの外部筐体であるカメラケース９または９Ａに導電性を持たせて電磁シールドし、かつ撮像素子基板２１のアース端子とカメラケース９または９Ａを電気的に接続してカメラモジュール１または１Ａおよび撮像素子基板２１を同電位のアース電位に落とすことによって、カメラモジュール１または１Ａの外部からの電気信号ノイズが撮像素子２に影響を及ぼすことおよび、カメラモジュール１または１Ａの撮像素子２からの電気信号が他の周辺電気機器に影響を及ぼすことを防ぐ。【選択図】図１
2011147091.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素に対応した複数の受光部からなる撮像素子が表面側に設けられ、貫通孔が表面と裏面間に設けられて該表面と該裏面が導通したセンサチップと、該センサチップの撮像素子上を覆うように貼り付けられた透明支持板と、該透明支持板上に設けられ、該撮像素子に入射光を集光させるための一または複数枚のレンズと、該一または複数枚のレンズのうちの最上位置のレンズの中央部のレンズ領域を光開口部として開口すると共に、それ以外の表面部分および、該レンズおよび該透明支持板の側面部分から該センサチップの側面部分までを遮光および電磁シールドするカメラケースとを有し、該カメラケースの導電部分と、該センサチップのアース端子とが電気的に接続されているカメラモジュール。
【請求項２】
前記センサチップは、裏面から表面の電極端子下に貫通する複数の貫通孔が設けられており、該貫通孔の側壁と該裏面側を絶縁膜で覆い、該電極端子に電気的に接続する配線層が該貫通孔を介して裏面まで形成され、該裏面の配線層上に各外部接続端子がそれぞれ配設され、該各外部接続端子のうちの前記アース端子に前記カメラケースの導電部分が電気的に接続されている請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
前記各外部接続端子はそれぞれ、前記電極端子のそれぞれに接続され、前記貫通孔から引き出された配線層と電気的に接続する第１外部接続端子と、該第１外部接続端子よりも端子高さを低くした端子サイズが小さい第２外部接続端子とを有し、該第２外部接続端子は該各第１外部接続端子のうちのアース端子に接続されて基板外周縁部に形成され、該第２外部接続端子と前記カメラケースの導電部分が電気的に接続されている請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
前記各外部接続端子は、半田印刷または、表面に導電性膜が形成された樹脂ボール搭載により形成されている請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
前記各外部接続端子の材料は、半田材または低抵抗金属材料である請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
前記第１外部接続端子の大きさは直径Φ２００〜５００μｍ、前記第２外部接続端子の大きさは直径Φ１００〜３００μｍである請求項３に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
前記第２外部接続端子の設置場所は撮像素子基板のエッジから１０μｍ〜５０μｍ内側の領域に設けられている請求項３に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
前記カメラケースは、導電性材料からなる部材であるかまたは、非導電性材料からなる部材の外面および内面の少なくともいずれかに導電性樹脂膜が設けられている請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項９】
前記カメラケースは、ポリカーボネイト、ＡＢＳ（アクロルニトリル・ブタジエン・スチレン）、ナイロン、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）、液晶ポリマーおよびノリルの少なくとも一種類を含む非導電性樹脂にカーボンおよび金属フィラーの少なくとも一種類を混入させて導電性を付与した材料であるかまたは、カーボンが混入された樹脂材料である請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
前記カメラケースは、入射光が入る光開口部が形成された面の対向面が開放された形状かまたは、折り返しの入った展開形状から箱型に組立てる請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載のカメラモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた電子情報機器。
【請求項１２】
表面中央部に撮像素子が設けられ、該撮像素子の周囲に電極端子が設けられた撮像素子基板上にＩＲカットフィルタ機能を有する透明支持板を貼り付ける透明支持板貼付工程と、
該撮像素子基板の裏面側から該電極端子下に向かって貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
該電極端子と該貫通孔を通して接続する配線パターンを裏面に形成する配線パターン形成工程と、
該配線パターンと接続して設けられた第１外部接続端子および、該第１外部接続端子よりも端子高さを低くした端子サイズが小さい第２外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と、
該透明支持板上に、該撮像素子と対応する位置に一または複数枚の撮像レンズを取り付けるレンズ取付工程と、
遮光および磁気シールド機能を持つカメラケースを取り付けて、該一または複数枚の撮像レンズの光開口部以外の表面および側面、該透明支持板および該撮像素子基板の側面を覆うカメラケース取付工程と、
該透明支持板の裏面において、該カメラケースの導電部分を、アース端子に接続された第２外部接続端子に対して電気的に接続するカメラケースアース電位接続工程とを有するカメラモジュールの製造方法。
【請求項１３】
前記外部接続端子形成工程は、前記第１外部接続端子および前記第２外部接続端子を同時に形成する請求項１２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項１４】
前記外部接続端子形成工程は、外部接続端子位置に半田印刷した後に熱処理するかまたは、表面に導電性膜が形成された樹脂ボールを該外部接続端子位置に搭載して熱処理を行うことにより前記第１外部接続端子および前記第２外部接続端子を形成する請求項１２または１３に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項１５】
前記透明支持板貼付工程後で前記貫通孔形成工程前に、前記撮像素子基板を裏面から薄板化する薄板化工程を更に有する請求項１２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項１６】
前記カメラケース取付工程は、入射光が入る光開口部を底面として前記カメラケースを所定位置に載置して該カメラケースの開放口に、前記一または複数枚の撮像レンズから挿入するかまたは、前記撮像素子基板、前記透明支持板および該一または複数枚の撮像レンズの組立体に対して、折り返しの入った展開形状から箱型に折り曲げて、該一または複数枚のレンズのうちの最上位置のレンズの中央部のレンズ領域を光開口部に一致させると共に、それ以外の表面部分および、該レンズおよび該透明支持板の側面部分から該撮像素子基板の側面部分までを覆って遮光および電磁シールドする請求項１２に記載のカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する半導体素子で構成されたＭＯＳ型イメージセンサおよびＣＣＤ型イメージセンサなどのカメラモジュールおよびその製造方法、このカメラモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置などのカメラ付き携帯情報端末機器などの電子情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来の固体撮像素子としてのカメラモジュールについて、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図９（ａ）は従来のカメラモジュールの構成例を示す縦断面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のカメラモジュールの裏面図であって、図９（ａ）は図９（ｂ）のＡＡ ’線の縦断面図である。
【０００４】
図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、従来のカメラモジュール１００は、撮像レンズ１０１，１０２と、これらを保持するカメラケース１０３と、被写体光が入射される撮像素子１０４を有している。
【０００５】
撮像レンズ１０１，１０２は、球面レンズまたは非球面レンズなどの凸レンズからなり、撮像素子１０４の光入射側に配置されている。この２枚の撮像レンズ１０１，１０２によって外部からの入射光（被写体光）が撮像素子１０４上に結像される。なお、撮像レンズ１０１，１０２は、凸レンズなど複数のレンズで構成されていてもよいが、説明を簡略化するために、ここでは２枚構成の撮像レンズ１０１，１０２で表現している。
【０００６】
赤外線カットフィルタは、撮像素子１０４と２枚の撮像レンズ１０１，１０２との間に配置された支持体ガラス１０５に薄膜を蒸着することにより形成されるか、またはガラス基材１０５内に特殊な金属を含有させることによって形成されている。この赤外線カットフィルタによって、人間の可視領域に合わせるべく、入射光（被写体光）から赤外線がカットされて撮像素子１０４に入射されるようになっている。
【０００７】
カメラケース１０３は、２枚の撮像レンズ１０１，１０２と、その下の赤外線カットフィルタが配置された支持体ガラス１０５と、その下の撮像素子１０４を表面側に有するセンサチップ１０６とを覆う筐体部分に該当しており、撮像レンズ１０１，１０２とセンサチップ１０６とを一体化して組み立てると共に、それらの部品全体を覆って内部を保護すると共に遮光している。
【０００８】
撮像素子１０４としては、ＣＣＤイメージセンサまたはＣＭＯＳイメージセンサが一般的に用いられる。この撮像素子１０４が中央表面部に設けられたセンサチップ１０６は、センサ面にある電極端子パッド１０６ａ（ボンディングパッド）を貫通電極１０６ｂにより電極を裏側へと引き出して配線パターン１７に接続し、センサ面の裏側の配線パターン１７上に半田ボール１０６ｃが並ぶＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）を有するウエハーレベルチップであり、半田ボール１０６ｃをモジュール基板に実装することにより電気的接続が為される。
【０００９】
このモジュール基板（一般にセラミック基板、ガラスエポキシ基板およびフレキシブル基板などの材料）には、カメラモジュールおよび、カメラモジュールの機能として必要なＤＳＰを含む電子機器が搭載されて一体化して信号処理が為されるが、図９ではその説明を簡略化のために図示を省略している。
【００１０】
このように構成された従来のカメラモジュール１００をカメラ付き携帯電話装置に利用した場合、カメラ部以外の携帯電話装置本体からの電気信号、および携帯電話装置以外の電気機器からの電気信号をカメラモジュール１００が受けると、撮像画像に対して画質の悪化が生じるかまたは、カメラ自体が誤動作するという問題が発生する。また、カメラモジュール１００（主として撮像素子１０４）からの電気信号が外部に出ると、他の電気機器に対してそれがノイズとして悪影響を及ぼし、誤動作を引き起こす原因となる。
【００１１】
これらの対策として、例えば特許文献１には、カメラケース１０３は電気的なシールドや機械的補強を目的としてアルミニウム、ステンレス、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイなど）などからなる導電性材料で構成され、外部ノイズを内部に通さずに電磁シールドして外部ノイズを遮断する方法が記載されている。
【００１２】
また、特許文献２では、カメラケース１０３は支持体ガラス１０５や、センサチップ１０６の側面に直接固定される方法が取られている。
【００１３】
さらに、特許文献３では、カメラケース１０３はモジュール基板に直接実装が為されてシールドが為されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００９−７６８１１号公報
【特許文献２】特開２００８−２０３８２２号公報
【特許文献３】特開２００８−３０５９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
上述したように、従来のカメラモジュール１００をカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器に利用した場合に、以下の（１）〜（３）のような問題が生じる。
（１）携帯電話装置内部および携帯電話装置外部からの電気信号がカメラモジュール１００内に入り、それが撮像素子１０４の電気信号にノイズとして加えられて、撮像画像の画質を悪化させている。特に、携帯電話装置の場合には、高周波（ＲＦ）部の信号がカメラモジュール１００内に入ると、画質が悪化し易い。これは、携帯電話装置の動作周波数が高いことと、その出力パワーが大きいことによっている。
（２）撮像素子１０４で発生した信号がノイズとなり、カメラモジュール１００以外の携帯電話装置本体の信号にも悪影響を及ぼす。
（３）撮像素子１０４で発生した信号がノイズとなり、携帯電話装置の外部に存在する他の電気機器を誤動作させる虞がある。
【００１６】
上記（１）の問題は、カメラモジュール１００以外の携帯電話装置本体からのノイズおよび携帯電話装置以外の電気機器からのノイズをカメラモジュール１００が受けることによるものであり、（２）および（３）の問題は、カメラモジュール１００からのノイズが他の電子機器を誤動作させることによるものである。
【００１７】
これらの問題を防ぐために、特許文献１では、カメラケースに導電化材料を用いてカメラモジュールを電磁波的にシールドすることが記載されているが、このシールド方法では、カメラモジュールのカメラケースがシールドされているだけで、撮像レンズ部などの光学的開口部はシールドされていない。このため、撮像レンズ部からノイズが入出力されることにより、撮像画像に悪影響を及ぼす。
【００１８】
また、特許文献２では、カメラケースとガラス支持体または、センサチップ側面とが固定されているが、電気的な接続が為されていないので安定した電磁シールドはできていない。
【００１９】
さらに、特許文献３では、モジュール基板に実装した形態において、カメラケースはシールドされるものの、カメラケースとセンサチップのアース端子とが接続されておらず電磁シールドが完結していない。
【００２０】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、入出力される電気ノイズを低減して良好な撮像画像を得ることができるカメラモジュールおよびその製造方法、このカメラモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明のカメラモジュールは、複数の画素に対応した複数の受光部からなる撮像素子が表面側に設けられ、貫通孔が表面と裏面間に設けられて該表面と該裏面が導通したセンサチップと、該センサチップの撮像素子上を覆うように貼り付けられた透明支持板と、該透明支持板上に設けられ、該撮像素子に入射光を集光させるための一または複数枚のレンズと、該一または複数枚のレンズのうちの最上位置のレンズの中央部のレンズ領域を光開口部として開口すると共に、それ以外の表面部分および、該レンズおよび該透明支持板の側面部分から該センサチップの側面部分までを遮光および電磁シールドするカメラケースとを有し、該カメラケースの導電部分と、該センサチップのアース端子とが電気的に接続されているものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２２】
また、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおけるセンサチップは、裏面から表面の電極端子下に貫通する複数の貫通孔が設けられており、該貫通孔の側壁と該裏面側を絶縁膜で覆い、該電極端子に電気的に接続する配線層が該貫通孔を介して裏面まで形成され、該裏面の配線層上に各外部接続端子がそれぞれ配設され、該各外部接続端子のうちの前記アース端子に前記カメラケースの導電部分が電気的に接続されている。
【００２３】
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける各外部接続端子はそれぞれ、前記電極端子のそれぞれに接続され、前記貫通孔から引き出された配線層と電気的に接続する第１外部接続端子と、該第１外部接続端子よりも端子高さを低くした端子サイズが小さい第２外部接続端子とを有し、該第２外部接続端子は該各第１外部接続端子のうちのアース端子に接続されて基板外周縁部に形成され、該第２外部接続端子と前記カメラケースの導電部分が電気的に接続されている。
【００２４】
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける各外部接続端子は、半田印刷または、表面に導電性膜が形成された樹脂ボール搭載により形成されている。
【００２５】
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける各外部接続端子の材料は、半田材または低抵抗金属材料である。
【００２６】
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける第１外部接続端子の大きさは直径Φ２００〜５００μｍ、前記第２外部接続端子の大きさは直径Φ１００〜３００μｍである。
【００２７】
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおける第２外部接続端子の設置場所は撮像素子基板のエッジから１０μｍ〜５０μｍ内側の領域に設けられている。
【００２８】
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおけるカメラケースは、導電性材料からなる部材であるかまたは、非導電性材料からなる部材の外面および内面の少なくともいずれかに導電性樹脂膜が設けられている。
【００２９】
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおけるカメラケースは、ポリカーボネイト、ＡＢＳ（アクロルニトリル・ブタジエン・スチレン）、ナイロン、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）、液晶ポリマーおよびノリルの少なくとも一種類を含む非導電性樹脂にカーボンおよび金属フィラーの少なくとも一種類を混入させて導電性を付与した材料であるかまたは、カーボンが混入された樹脂材料である。
【００３０】
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールにおけるカメラケースは、入射光が入る光開口部が形成された面の対向面が開放された形状かまたは、折り返しの入った展開形状から箱型に組立てる。
【００３１】
本発明の電子情報機器は、本発明の上記カメラモジュールを画像入力デバイスとして撮像部に用いたものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３２】
本発明のカメラモジュールの製造方法は、表面中央部に撮像素子が設けられ、該撮像素子の周囲に電極端子が設けられた撮像素子基板上にＩＲカットフィルタ機能を有する透明支持板を貼り付ける透明支持板貼付工程と、該撮像素子基板の裏面側から該電極端子下に向かって貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、該電極端子と該貫通孔を通して接続する配線パターンを裏面に形成する配線パターン形成工程と、該配線パターンと接続して設けられた第１外部接続端子および、該第１外部接続端子よりも端子高さを低くした端子サイズが小さい第２外部接続端子を形成する外部接続端子形成工程と、該透明支持板上に、該撮像素子と対応する位置に一または複数枚の撮像レンズを取り付けるレンズ取付工程と、遮光および磁気シールド機能を持つカメラケースを取り付けて、該一または複数枚の撮像レンズの光開口部以外の表面および側面、該透明支持板および該撮像素子基板の側面を覆うカメラケース取付工程と、該透明支持板の裏面において、該カメラケースの導電部分を、アース端子に接続された第２外部接続端子に対して電気的に接続するカメラケースアース電位接続工程とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００３３】
また、好ましくは、本発明のカメラモジュールの製造方法における外部接続端子形成工程は、前記第１外部接続端子および前記第２外部接続端子を同時に形成する。
【００３４】
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールの製造方法における外部接続端子形成工程は、外部接続端子位置に半田印刷した後に熱処理するかまたは、表面に導電性膜が形成された樹脂ボールを該外部接続端子位置に搭載して熱処理を行うことにより前記第１外部接続端子および前記第２外部接続端子を形成する。
【００３５】
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールの製造方法における透明支持板貼付工程後で前記貫通孔形成工程前に、前記撮像素子基板を裏面から薄板化する薄板化工程を更に有する。
【００３６】
さらに、好ましくは、本発明のカメラモジュールの製造方法におけるカメラケース取付工程は、入射光が入る光開口部を底面として前記カメラケースを所定位置に載置して該カメラケースの開放口に、前記一または複数枚の撮像レンズから挿入するかまたは、前記撮像素子基板、前記透明支持板および該一または複数枚の撮像レンズの組立体に対して、折り返しの入った展開形状から箱型に折り曲げて、該一または複数枚のレンズのうちの最上位置のレンズの中央部のレンズ領域を光開口部に一致させると共に、それ以外の表面部分および、該レンズおよび該透明支持板の側面部分から該撮像素子基板の側面部分までを覆って遮光および電磁シールドする。
【００３７】
上記構成により、以下に、本発明の作用について説明する。
【００３８】
本発明にあっては、表面に複数の画素に対応した複数の受光部からなる撮像素子が設けられ、貫通孔が表面と裏面間に設けられて表面と裏面が導通したセンサチップと、センサチップ上を覆うように貼り付けられた透明支持板と、透明支持板上に設けられ、撮像素子に入射光を集光させるための一または複数枚のレンズと、一または複数枚のレンズのうちの最上位置のレンズの中央レンズ領域を光開口部として開口すると共に、それ以外の表面部分および、レンズおよび透明支持板の側面部分からセンサチップの側面部分までを遮光および電磁シールドするカメラケースとを有し、カメラケースの導電部分と、センサチップのアース端子とを電気的に接続している。
【００３９】
これによって、少なくとも撮像素子上を覆っているカメラケース部材の内面または外面の少なくとも一方が導電性材料で覆われているかまたはカメラケース自体が導電性材料であるため、外部からのノイズに対してカメラモジュールは電気的に電磁シールドされている。しかし、撮像レンズなどの光学的開口部はシールドされていないため、撮像レンズ部からのノイズが入出力されることにより、カメラモジュールから発生する電気ノイズが他の電子機器に入るかまたは、撮像画像に対して悪影響を及ぼす。そこで、本発明では、磁気シールド効果をより安定化させるために、カメラケースの導電性材料で覆われた部分と、撮像素子基板の基準電位であるＧＮＤ電位（アース電位）に落とした第２ＢＧＡ（第２外部接続端子）とを電気的に接続させることによって、携帯電話装置などの外部からカメラモジュールに入力される電気信号が、撮像素子にノイズとして悪影響を及ぼすことをより防ぐと共に、携帯電話装置などのカメラモジュール以外の部分からの電気信号がノイズとして撮像素子に悪影響を及ぼすことをもより防ぐことが可能となる。また、カメラモジュール本体からの電気信号が、他の携帯電話装置の外部に存在する電気機器に悪影響を及ぼすことをも防ぐことが可能となる。
【００４０】
このように、小型、薄型および低背化のカメラモジュールの外部筐体であるカメラケースを電磁シールドし、かつ撮像素子基板のアース端子とカメラケースを電気的に接続してカメラモジュールおよび撮像素子基板をアース電位に落とすことによって、カメラモジュールの外部からの電気信号ノイズが撮像素子に影響を及ぼすことおよび、カメラモジュールの撮像素子からの電気信号が他の周辺電気機器に影響を及ぼすことを防ぐことが可能となる。
【発明の効果】
【００４１】
以上により、本発明によれば、カメラモジュールの外部筐体であるカメラケースを電磁シールドしかつ撮像素子基板自体を電気的にシールドするため、携帯電話装置などの外部からカメラモジュールに入力される電気信号が撮像素子にノイズとして悪影響を及ぼすことを防ぐと共に、携帯電話装置などのカメラモジュール以外の部分からの電気信号がノイズとして撮像素子に悪影響を及ぼすことも防ぐことができる。
【００４２】
また、カメラモジュールからの電気信号が携帯電話装置など装置本体の信号や携帯電話装置などの外部に存在する他の電気機器や電子情報機器に悪影響を及ぼすことをも防ぐことができる。したがって、今後、益々高画素化および高画質化が要求されるカメラモジュールにおいて、電気信号ノイズに影響されることのない小型、薄型、低背化なカメラモジュールを実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態１におけるカメラモジュールの要部構成例を示すブロック図である。
【図２】図１のセンサユニットの製造方法における各ステップ（その１）を説明するための工程断面図である。
【図３】図１のセンサユニットの製造方法における各ステップ（その２）を説明するための工程断面図である。
【図４】図１のセンサユニットの製造方法における各ステップ（その３）を説明するための工程断面図である。
【図５】図１のセンサユニットの製造方法における各ステップ（その４）を説明するための工程断面図である。
【図６】図１のセンサユニットの製造方法における各ステップ（その５）を説明するための工程断面図である。
【図７】（ａ）は、図１のカメラケースの変形例を示すスカメラケースの展開図、（ｂ ）は（ ａ ）のカメラケースを用いてカメラモジュールの実施形態２として組立てた縦断面図、（ｃ）は図７（ ｂ ）を下側から見た裏面図である。
【図８】本発明の実施形態３として、本発明の実施形態１、２のカメラモジュールを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【図９】（ａ）は従来のカメラモジュールの構成例を示す縦断面図であり、（ｂ）は（ａ）のカメラモジュールの裏面図であって、（ａ）は（ｂ）のＡ Ａ ’線の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
以下に、本発明の固体撮像素子の実施形態１、２としてカメラモジュールに適用した場合および、このカメラモジュールの実施形態１、２を画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばカメラ付き携帯電話装置などの電子情報機器の実施形態３について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図における構成部材のそれぞれの厚みや長さなどは図面作成上の観点から、図示する構成に限定されるものではない。また、貫通電極や外部接続端子の個数も実際のデバイスと一致していなくてもよく、図示および説明の便宜を考慮した個数としたものであり、図示する構成に限定されるものではない。
【００４５】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１におけるカメラモジュールの要部構成例を示すブロック図である。
【００４６】
図１（ａ）は、本発明の固体撮像素子に適用されるカメラモジュールの実施形態１の要部構成例を示す縦断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）を下側から見た裏面図であって、図１（ａ）は図１（ｂ）のＢＢ’線縦断面図である。
【００４７】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、本実施形態１のカメラモジュール１は、表面に複数の画素に対応した各光電変換部（フォトダイオード）である複数の受光部からなる撮像素子２が電子素子として設けられ、貫通孔３が表面と裏面間に設けられて導通したセンサチップ４と、このセンサチップ４の撮像素子２の平面視中央部の周囲上に形成された樹脂接着層５と、この樹脂接着層５およびセンサチップ４上を覆う透明支持板としてのガラス板６と、このガラス板６上に設けられ、撮像素子２に入射光を集光させるための光学素子としての複数枚のレンズ板が積層された撮像レンズ７，８（ここでは２枚）と、これらの撮像レンズ７，８を接着して固定するためのレンズ接着層（図示せず）と、各撮像レンズ７，８のうちの最上位置のレンズ板の中央部を正方形または円形の光取入口（窓開口部）として開口すると共に、それ以外の表面部分および、各撮像レンズ７，８およびガラス板６の側面部分からセンサチップ４の側面部分までを遮光および電磁シールドするカメラケース９とを有しており、センサチップ４上に、ガラス板６および撮像レンズ７，８がこの順に互いにアライメントを取って樹脂接着層５およびレンズ接着層（図示せず）などにより上下に貼り合わされ、カメラケース９の導電部分と、センサチップ４のアース端子とを電気的に接続している。
【００４８】
本実施形態１のカメラモジュール１は、センサチップ４と、樹脂接着層５と、ガラス板６と、撮像レンズ７，８とが貼り合わされたウエハレベルのセンサウエハモジュールをブレードやワイヤなどで一括切断した後にこれにカメラケース９を上側から装着することにより個々に一括して製造されている。
【００４９】
センサチップ４は、表面側中央部に撮像素子２（複数の画素を構成する複数の受光部がマトリクス状に配列されている）が設けられている。撮像素子２としては、ＣＣＤイメージセンサまたはＣＭＯＳイメージセンサが一般的に用いられる。そのセンサチップ４の裏面から表面の電極端子としてのパッド１０（ボンディングパッド）下に貫通する複数の貫通孔３が明けられている。この貫通孔３の側壁と裏面側は絶縁膜で覆われており、パッド１０にコンタクトを持つ金属配線層１１が貫通孔３を介して裏面まで形成されている。この金属配線層１１上および裏面には絶縁層１２（ソルダーレジスト）が形成され、金属配線層１１上に半田ボール１３が形成される部分は絶縁層１２（ソルダーレジスト）が窓明けされて半田ボール１３が外部に露出して形成されている。表面のパッド１０（ボンディングパッド）下を貫通孔３により貫通電極として電極を裏側へと引き出して、センサ面（表面）の裏側に半田ボール１３が並ぶＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）を有している。この場合の各層の形成方法は通常の半導体プロセスに使われるフォトリソ、エッチング、メッキおよびＣＶＤ法などの各種の技術によって形成が可能である。
【００５０】
樹脂接着層５は、センサチップ４上の撮像素子２の周囲に通常のフォトリソ技術により形成され、その上にガラス板６が接着されるが、このフォトリソ技術の他にスクリーン印刷手法またはディスペンス手法を用いて形成することができる。
【００５１】
ガラス板６は、センサチップ４の支持体を構成するだけではなく、赤外線カットフィルタがガラス板６の表面に薄膜を蒸着することにより形成されるか、またはガラス板６に特殊な金属を含有させることによって形成することができる。この赤外線カットフィルタによって、人間の可視領域に合わせるべく、入射光（被写体光）から赤外線がカットされて撮像素子２に入射されるようになっている。
【００５２】
撮像レンズ７、８は、球面レンズまたは非球面レンズなどの凸レンズからなり、撮像素子２の光入射側に配置されている。この２枚の撮像レンズ７、８によって外部からの入射光（被写体光）が撮像素子２上に結像される。撮像レンズ７、８はそれぞれ、透明樹脂レンズ板であり、レンズ機能を有するレンズ領域の中央部分と、スペーサ機能を有するスペーサ部としての周囲部分とで構成され、全体は同じ種類の樹脂材料で形成されている。
【００５３】
カメラケース９は、２枚の撮像レンズ７、８の光入射口以外の表面および側面と、その下の赤外線カットフィルタが配置されたガラス板６の側面と、その下の撮像素子２を表面側に有するセンサチップ４の側面を覆う筐体で構成されており、それらの部品全体を覆って内部を保護すると共に遮光および電磁シールドしている。
【００５４】
このカメラケース９は、導電性材料からなる部材であるかまたは、非導電性材料からなる部材の外面および内面の少なくともいずれかに導電性樹脂膜が設けられていればよい。カメラケース９は、ポリカーボネイト、ＡＢＳ（アクロルニトリル・ブタジエン・スチレン）、ナイロン、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルファイド）、液晶ポリマーおよびノリルの少なくとも一種類を含む非導電性樹脂にカーボンおよび金属フィラーの少なくとも一種類を混入させて導電性を付与した材料であるかまたは、カーボンが混入された樹脂材料である。
【００５５】
ここで、センサチップ４とガラス板６とが樹脂接着層５で貼り合わされたセンサユニット２０の製造方法について詳細に説明する。
【００５６】
図２（ａ）〜図６（ｃ）は、図１のセンサユニット２０の製造方法の各ステップを説明するための工程断面図である。
【００５７】
図２（ ａ ）に示すように、ＣＣＤ/ＣＭＯＳデバイスの半導体装置は撮像素子基板２１を具備している。撮像素子基板２１にはシリコン（Ｓｉ）基板などが用いられる。撮像素子基板２１は第１主面２１ａ（表面）とそれとは反対側の第２主面２１ｂ（裏面）とを有している。第１主面（表面）２１ａは、中央部に撮像素子２が設けられた撮像素子領域と、撮像素子領域の周辺回路や画素毎のデータ読み出し回路などに用いられるトランジスタ、抵抗およびコンデンサなどの各種半導体素子（図示せず）が電気的に接続された導電層（金属配線）の形成面となっており、金属配線がパッド１０に接続されている。第２主面（裏面）２１ｂは、パッド１０下の貫通孔３を介して電極が金属配線層１１により引き出されて、後述する外部接続端子（半田ボール１３）の形成面となる。
【００５８】
その後、図２（ ｂ ）に示すように、第１主面２１ａの撮像素子２の外周部上に接着樹脂層５を配置して、その上に光透過性保護部材からなる支持体であるガラス板６を接着樹脂層５により貼り付ける。光透過性保護部材は、例えば石英ガラス、ホウ珪酸ガラス、ソーダ石灰ガラスなどで構成される。さらに、これらのガラス板６の表面にはＩＲＣ（赤外線カット）フィルタ膜が施されている。
【００５９】
続いて、図２（ ｃ ）に示すように、図３（ａ）以降に形成する貫通孔３の形成前に、撮像素子基板２１の第２主面２１ｂ（裏面）を研磨により、撮像素子基板２１の厚さを予め機械的な加工で薄層化（薄板化）する。例えば撮像素子基板２１の元厚７２５μｍ（８“Φ）を、研磨機による研削により厚さ５０μｍ〜２００μｍ程度まで研削を行う。さらに研磨面を平坦化するため、研削後にＣＭＰ（Ｃhemical Ｍechanical Ｐolishing）を追加して平坦化してもよい。
【００６０】
さらに、図３（ａ）〜図３（ｃ）に示すように、撮像素子基板２１の第２主面２１ｂ（裏面）側から第１主面２１ａ（表面）に向けてパッド１０下に貫通孔３を形成する。撮像素子基板２１の第２主面２１ｂ側に所定開口パターンのマスク２２を用いて、開口径Φ１０〜１００μｍ程度のパターンニング後、プラズマエッチング法などでエッチングを行う。この場合の開口部の位置とパッド１０の位置とが対応している。貫通孔３の形状は、テーパ状とされていることが好ましい。エッチング用のガスとしては、例えば撮像素子基板２１がＳｉ基板である場合には例えばＳＦ６、Ｏ２、フロロカーボンガス、ＨＢｒなどを含むガス、ＳｉＯ２の場合はＣＦ４とＯ２の混合ガスを使用する。最終的に、図３（ｃ）に示すように、マスク２２を除去してパッド１０下に貫通孔３を形成する。
【００６１】
次に、図４（ａ）に示すように、貫通孔３の内壁面、底面、および撮像素子基板２１の第２主面２１ｂ（裏面）を覆うように、ＣＶＤ法、スプレーコート法、スピンコート法、フィルムラミネート法などを適用して絶縁層２３を形成する。この絶縁層２３には、例えばシリコン酸化物（ＳｉＯx）やシリコン窒化物（ＳｉＮｘ）などの無機絶縁物かまたは、ポリイミド樹脂、ＢＣＢ（ベンゾシクロブテン）樹脂、エポキシ樹脂などの有機絶縁物で構成される。
【００６２】
さらに、図４（ａ）に示すように、貫通孔３の底部に相当する底部絶縁層２３ａだけを、所定パターンのマスク（図示せず）を用いてプラズマエッチングして、図４（ｂ）に示すように、貫通孔３の底部から底部絶縁層２３ａを除去して開口させて、電極パッド１０を裏面側に露出させる。
【００６３】
この底部絶縁層２３ａを貫通孔３の底部からエッチング除去するに当たって、プラズマ中にエッチング用のガスを導入してプラズマエッチングを行う。エッチング用のガスとしては、例えばＣＦ４とＯ２の混合ガスを使用する。
【００６４】
次に、図４（ｃ）に示すように、貫通孔３内から撮像素子基板２１の第２主面２１ｂの配線形成領域に亘ってバリア/シード層２４に金属配線材料を成膜し、図５（ａ）で、バリア/シード層２４上に配線パターンに合ったマスクをした後に、図５（ｂ）でマスク以外のバリア/シード層２４上にカッパーメッキが施されて、図５（ｃ）に示すように金属配線層１１を形成する。このようにして、金属配線層１１は、絶縁層２３及び、バリア/シード層２４を介して貫通孔３内および撮像素子基板２１の第２主面２１ｂの配線形成領域に形成される。貫通孔３の底部は、予め絶縁層２３を開口させているため、金属配線層１１は電極端子であるパッド１０と電気的に接続されて、パッド１０が金属配線層１１によって裏面側に引き出されることになる。
【００６５】
金属配線層１１は、所定の配線パターンのマスクを用いて、スパッタ法、ＣＶＤ法、蒸着法、めっき法、印刷法などを適用して形成される。金属配線層１１は撮像素子基板２１の第２主面２１ｂの配線形成領域に設けられたバリア/シード層２４上に形成される。金属配線層材料１１、２４、には、例えば高抵抗金属材料（Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＷ、Ｎｉ、Ｃｒ、ＴａＮ、ＣｏＷＰなど）や低抵抗金属材料（Ａｌ、Ａｌ−Ｃｕ、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、半田材など）が用いられる。これらは単層または多層構造で導電層を構成する。
【００６６】
この後、図６（ａ）に示すように、撮像素子基板２１の第２主面２１ｂ（裏面）を覆うように保護層１２（ソルダーレジスト）を設け、さらに保護層１２に外部接続端子形成用の開口を形成する。保護層１２はポリイミド樹脂やエポキシ樹脂、またはソルダーレジスト材などで形成される。
【００６７】
この後、図６（ｂ）に示すように、この開口部に金属配線層１１と接続する外部接続端子である第１ＢＧＡ（半田ボール１３）と、この第１ＢＧＡ（半田ボール１３）よりは端子高さを低くした端子サイズが小さい外部接続端子である第２ＢＧＡ（半田ボール１４）を撮像素子基板２１の最外周部（外周縁部）に第１ＢＧＡと同時に形成する。第１ＢＧＡ（半田ボール１３）、第２ＢＧＡ（半田ボール１４）の材料は、例えば半田材または、低抵抗金属材料などの導電体材で形成される。第１ＢＧＡ（半田ボール１３）、第２ＢＧＡ（半田ボール１４）の大きさは、例えば第１ＢＧＡ（半田ボール１３）はΦ２００〜５００μｍ、第２ＢＧＡ（半田ボール１４）はΦ１００〜３００μｍで、端子高さの差を１００〜３００μｍ程度となるような端子サイズで形成する。また、第２ＢＧＡ（半田ボール１４）の設置場所は撮像素子基板２１のエッジから１０μｍ〜５０μｍ程度内側のエリアに設ける。この場合、この外部接続端子形成工程において、外部接続端子位置に半田印刷した後に熱処理してボール状にするかまたは、表面に導電性膜として半田膜が形成された樹脂ボール（芯材）を外部接続端子位置に搭載してこれに熱処理を加えることにより、第１外部接続端子（半田ボール１３）および第２外部接続端子（半田ボール１４）を形成する。なお、この半田ボール１４は撮像素子基板２１上に直接搭載されているのではなく、撮像素子基板２１上に形成された絶縁膜上に搭載されている。
【００６８】
図６（ｃ）に示すように、これら一連の工程（ウェハ工程）が終了した後、撮像素子基板２１を光透過性保護部材であるガラス板６と共にブレードＶまたはワイヤで一括切断して個片化することによって、図１（ａ）に示すカメラモジュール１のセンサユニット２０が作製される。
【００６９】
図１（ａ）に示すカメラモジュール１の撮像素子基板２１が作製された後、撮像レンズ７、８の２枚を組み合せて、センサユニット２０のガラス板６上に接着樹脂を用いて撮像素子２の位置に対応するように接合させる。
【００７０】
さらに、これらを保持するためにケース部材であるカメラケース９で覆った後、カメラケース９の導電性材料部分と、撮像素子基板２１の基準電位であるＧＮＤ電位に落とした図１（ａ）の第２ＢＧＡ（半田ボール１４）とを導電性樹脂１５または半田材料などを用いてパターンニング（図示せず）を行い電気的な接続を行う。
【００７１】
以上により、本実施形態１のカメラモジュール１の製造方法は、表面中央部に撮像素子２が設けられ、撮像素子２の周囲に複数の電極端子としてのパッド１０が設けられた撮像素子基板２１上に、ＩＲカットフィルタ機能を有する透明支持板としてのガラス板６を貼り付ける透明支持板貼付工程と、撮像素子基板２１を裏面から研磨して薄板化する薄板化工程と、撮像素子基板２１の裏面側から電極端子としてのパッド１０下に向かって貫通孔３を形成する貫通孔形成工程と、電極端子としてのパッド１０と貫通孔３を通して接続する金属配線層１１（配線パターン）を裏面に形成する配線パターン形成工程と、各金属配線層１１と接続して設けられた複数の第１外部接続端子（半田ボール１３）および、この第１外部接続端子よりも端子高さを低くした端子サイズが小さい複数の第２外部接続端子（半田ボール１４）を、これらの第１外部接続端子（半田ボール１３）および第２外部接続端子（半田ボール１４）で同時に形成する外部接続端子形成工程と、透明支持板としてのガラス板６上に、撮像素子２と対応する位置に一または複数枚の撮像レンズ７，８を取り付けるレンズ取付工程と、  遮光および磁気シールド機能を持つカメラケース９を取り付けて、一または複数枚の撮像レンズ７，８の光開口部（窓部）以外の表面および側面、透明支持板としてのガラス板６および撮像素子基板２１の側面を覆うカメラケース取付工程と、撮像素子基板２１の裏面において、カメラケース９の導電部分を、複数の第１外部接続端子のうちのアース端子に接続された第２外部接続端子に対して電気的に接続するカメラケースアース電位接続工程とを有している。
【００７２】
このとき、外部接続端子形成工程は、外部接続端子位置に半田印刷した後に熱処理するかまたは、表面に導電性膜が形成された樹脂ボールを外部接続端子位置に搭載して熱処理を行うことにより第１外部接続端子（半田ボール１３）および第２外部接続端子（半田ボール１４）を形成する。また、カメラケース取付工程は、入射光が入る光開口部を底面としてカメラケース９を載置し、カメラケース９の開放口に、撮像レンズ８，７から挿入することにより、撮像レンズ７，８のうちの最上位置の撮像レンズ８の中央部のレンズ領域を光開口部として開口すると共に、それ以外の表面部分および、撮像レンズ７，８および透明支持板としてのガラス板６の側面部分から撮像素子基板２１の側面部分までを遮光および電磁シールドする。
【００７３】
したがって、カメラケース９は、導電性樹脂１５から第２ＢＧＡ（半田ボール１４）、さらに金属配線層１１からパッド１０に接続されることになり、パッド１０が、撮像素子２およびその信号読み出し回路、周辺回路などのアース端子になっている。
【００７４】
このように、本実施形態１の撮像素子基板２１において、配線回路上の基準電位であるＧＮＤ電位（アース端子）に相当する第１ＢＧＡ（半田ボール１３）と第２ＢＧＡ（半田ボール１４）は図１（ｂ）の金属配線層１１で接続されているため、回路のＧＮＤ電位に接続されている。
【００７５】
これによって、携帯電話装置の外部からカメラモジュール１に入力される電気信号が、撮像素子２にノイズとして悪影響を及ぼすことを防ぐと共に、携帯電話装置などのカメラモジュール１以外の部分からの電気信号がノイズとして撮像素子２に悪影響を及ぼすことも防ぐことが可能となる。
【００７６】
また、カメラモジュール１本体からの電気信号が、他の携帯電話装置などの外部に存在する電気機器に悪影響を及ぼすことも防ぐことが可能となり、カメラケース９の磁気シールド効果が安定化する。したがって、撮像素子２からまたは撮像素子２への電気的ノイズの影響を抑制することが可能であり、高性能で高画質な電子情報機器を実現することができる。
【００７７】
（実施形態２）
上記実施形態１では、貫通電極である貫通孔３を有する撮像素子基板２１と、一般的な絞り加工形状のカメラケース９とを用いた場合に、カメラケース９内に対して入出力される電気ノイズを低減し、良好な撮像画像を得ることが可能なカメラモジュール１のシールド構造で、その具体的方法は、カメラケース９の導電性部分と撮像素子基板２１の最外周部分にＧＮＤ電位に落とした第２ＢＧＡ（半田ボール１４）を設け、それぞれを導電性樹脂１５または、半田材料などを用いて電気的な接続を行うことにより、モジュール基板実装前にカメラモジュール単体の形態でシールドされるように構成される。
【００７８】
本実施形態２でも、モジュール基板実装前にカメラモジュール単体の形態としてシールド構成したもので、撮像素子基板２１の最外周部分にＧＮＤ電位に落とした第２ＢＧＡ（半田ボール１４）を設ける所までは上記実施形態１の場合と同じであるが、カメラケース９の形状を組み立て可能に変更した場合のシールド方法について説明する。
【００７９】
図７（ａ）は、図１のカメラケースの変形例を示すカメラケースの展開図、図７（ｂ ）は、図７（ ａ ）のカメラケースを用いてカメラモジュールの実施形態２として組立てた縦断面図、（ｃ）は図７（ ｂ ）を下側から見た裏面図である。
【００８０】
図７（ａ）に示すように、カメラケース９Ａでは、上記実施形態１のカメラケース９の場合のように一般的に使用される絞り加工形状（入射光が入る窓開口部が形成された面の対向面が開放された形状）ではなく、折り返し３１，３２の入った典型形状から箱型に組立てタイプのカメラケース９Ａに、上記実施形態１で使用した半導体基板の最外周部分に第２ＢＧＡ（半田ボール１４）を設けた同一の撮像素子基板２１に、導電性樹脂１５または半田材料などを用いて電気的な接続を行なって形成される。
【００８１】
カメラケース９のシールド接続部分に相当する折り返し３２を折り返し、第２ＢＧＡ（半田ボール１４）に近接させてこれを覆うように形成することにより、電気的接続の信頼性を上げることができる。ただし、この場合には折り返したカメラケース９Ａの肉厚が第１ＢＧＡ（半田ボール１３）の高さより高くなると、モジュール基板に実装の際に、実装不良になる虞があるため、カメラケース９Ａの肉厚または、第１ＢＧＡ（半田ボール１３）および第２ＢＧＡ（半田ボール１４）の高さは実用的な高さでそれぞれ形成することが好ましい。
【００８２】
本実施形態２の撮像素子基板２１は、上記実施形態１において、図２〜図６で示した通り同一の形成方法で形成する。次いで、図７（ａ）に示すような折り返して組立てるタイプのカメラケース９Ａを用いて、図７（ｂ）に示すように、センサチップ４の撮像素子基板２１上に接着樹脂５を用いてガラス板６を接合させた後に、これに撮像レンズ７、８を組み合せ、カメラケース９Ａの折り返し３１、３２を折り返して組立て、折り返し３２と第２ＢＧＡ（半田ボール１４）とを導電性樹脂１５または半田材料などを用いて電気的な接続を行なって形成される。
【００８３】
カメラケース取付工程は、撮像素子基板２１、透明支持板としてのガラス板６および撮像レンズ７，８の組立体に対して、レンズ領域と光開口部とを位置合わせして、折り返しの入った展開形状から箱型に折り曲げて、撮像レンズ７，８のうちの最上位置の撮像レンズ８の中央部のレンズ領域を光開口部とすると共に、それ以外の表面部分および、撮像レンズ７，８および透明支持板としてのガラス板６の側面部分から撮像素子基板２１の側面部分までを遮光および電磁シールドする。
【００８４】
カメラケース９Ａの折り返し３２の部分と、第２ＢＧＡ（半田ボール１４）とが接触に近い形となるので、電気的接続の安定性が増し、カメラモジュール１Ａの組立工程での歩留まりを高めることができると共に、機械的信頼性を向上させたカメラモジュール１Ａを安定して提供することが可能となる。
【００８５】
以上のように、上記実施形態１，２によれば、カメラモジュール１または１Ａの外部筐体であるカメラケース９または９Ａに導電性を持たせて電磁シールドし、かつ撮像素子基板２１のアース端子とカメラケース９または９Ａを電気的に接続してカメラモジュール１または１Ａおよび撮像素子基板２１を同電位のアース電位に落とすことによって、カメラモジュール１または１Ａの外部からの電気信号ノイズが撮像素子２に影響を及ぼすことおよび、カメラモジュール１または１Ａの撮像素子２からの電気信号が他の周辺電気機器に影響を及ぼすことを防ぐことができる。
【００８６】
（実施形態３）
図８は、本発明の実施形態３として、本発明の実施形態１、２のカメラモジュール１または１Ａを撮像部に用いた電子情報機器の概略構成例を示すブロック図である。
【００８７】
図８において、本実施形態３の電子情報機器９０は、上記実施形態１、２のカメラモジュール１または１Ａからの撮像信号に対して所定の信号処理をしてカラー画像信号を得る固体撮像装置９１と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を記録用に所定の信号処理した後にデータ記録可能とする記録メディアなどのメモリ部９２と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を表示用に所定の信号処理した後に液晶表示画面などの表示画面上に表示可能とする液晶表示装置などの表示手段９３と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を通信用に所定の信号処理をした後に通信処理可能とする送受信装置などの通信手段９４と、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号を印刷用に所定の印刷信号処理をした後に印刷処理可能とするプリンタなどの画像出力手段９５とを有している。なお、この電子情報機器９０として、これに限らず、固体撮像装置９１の他に、メモリ部９２と、表示手段９３と、通信手段９４と、プリンタなどの画像出力手段９５とのうちの少なくともいずれかを有していてもよい。
【００８８】
この電子情報機器９０としては、前述したように例えばデジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラ、ドアホンカメラ、車載用後方監視カメラなどの車載用カメラおよびテレビジョン電話用カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、カメラ付き携帯電話装置および携帯端末装置（ＰＤＡ）などの画像入力デバイスを有した電子機器が考えられる。
【００８９】
したがって、本実施形態３によれば、この固体撮像装置９１からのカラー画像信号に基づいて、これを表示画面上に良好に表示したり、これを紙面にて画像出力手段９５により良好にプリントアウト（印刷）したり、これを通信データとして有線または無線にて良好に通信したり、これをメモリ部９２に所定のデータ圧縮処理を行って良好に記憶したり、各種データ処理を良好に行うことができる。
【００９０】
なお、本実施形態１、２において、表面に複数の画素に対応した複数の受光部からなる撮像素子２が設けられ、貫通孔３が表面と裏面間に設けられて表面と裏面が導通したセンサチップ４と、センサチップ４上を覆うように貼り付けられた透明支持板としてのガラス板６と、ガラス板６上に設けられ、撮像素子２に入射光を集光させるための一または複数枚のレンズ（ここでは２枚の撮像レンズ７，８）と、撮像レンズ７，８のうちの最上位置の撮像レンズ８の中央レンズ領域を光開口部（窓部）として開口すると共に、それ以外の表面部分および、撮像レンズ７，８およびガラス板６の側面部分からセンサチップ４の側面部分までを遮光および電磁シールドするカメラケース９または９Ａとを有し、カメラケース９または９Ａの導電部分と、センサチップ４の複数のパッド１０のうちのアース電極端子とを電気的に接続していれば、カメラケース９または９Ａの電磁シールド機能も安定して、入出力される電気ノイズをより低減し、より良好な撮像画像を得ることができる。今後益々、高画素化および高画質化が要望されるが、電気的ノイズに影響されることなく高性能化を図ることができる。本発明の実施形態１，２のカメラモジュール１または１Ａは、カメラ付き携帯電話装置など、周波数が高く、出力パワーが大きい電子情報機器に対しても、広く利用できて電気的ノイズの影響を抑制することが可能であり、高性能で高画質な電子情報機器を実現することができる。
【００９１】
以上のように、本発明の好ましい実施形態１〜３を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態１〜３に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態１〜３の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、被写体からの画像光を光電変換して撮像する半導体素子で構成されたＭＯＳ型イメージセンサおよびＣＣＤ型イメージセンサなどの固体撮像素子および、この固体撮像素子を画像入力デバイスとして撮像部に用いた例えばデジタルビデオカメラおよびデジタルスチルカメラなどのデジタルカメラや、監視カメラなどの画像入力カメラ、スキャナ装置、ファクシミリ装置、テレビジョン電話装置、カメラ付き携帯電話装置などのカメラ付き携帯情報端末機器などの電子情報機器の分野において、今後益々、高画素化および高画質化が要望されるが、電気的ノイズに影響されることなく高性能化を図ることができる。本発明の実施形態のカメラモジュールは、カメラ付き携帯電話装置など、周波数が高く、出力パワーが大きい電子情報機器に対しても、広く利用できて電気的ノイズの影響を抑制することが可能であり、高性能で高画質な電子情報機器を実現することができる。
【符号の説明】
【００９３】
１、１Ａ  カメラモジュール
２  撮像素子
３  貫通孔（貫通電極）
４  センサチップ
５  樹脂接着層
６  ガラス板
７、８  撮像レンズ
９、９Ａ  カメラケース
１０  パッド（ボンディングパッド）
１１  金属配線層
１２  絶縁層（ソルダーレジスト）
１３  半田ボール（第１ＢＧＡ；外部接続端子）
１４  半田ボール（第２ＢＧＡ；外部接続端子）
１５  導電性樹脂
２０  センサユニット
２１  撮像素子基板
２１ａ  第１主面（表面）
２１ｂ  第２主面（裏面）
２２  マスク
２３  絶縁層
２３ａ  底部絶縁層
３１，３２  折り返し
９０  電子情報機器
９１  固体撮像装置
９２  メモリ部
９３  表示手段
９４  通信手段
９５  画像出力手段
【図５】
2011147091.tif 000003
【図６】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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