(57)【要約】      （修正有）【課題】絶縁信頼性に優れ、伝送ロスの小さい多層プリント配線板を工業規模で効率的に製造することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がビアホール及び／又はスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、表面に導体回路が設けられたコア基板上、環状オレフィン系重合体と、モース硬度が７以下かつ熱伝導率が１Ｗ／ｍＫを超える無機充填剤とを含む硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層にビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層上にビアホール及び／又はスルーホールを含む導体回路を形成する工程を少なくとも１回行う、多層プリント配線板の製造方法。【選択図】図７
2011198887.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がビアホール及び／又はスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
表面に導体回路が設けられたコア基板上、環状オレフィン系重合体と、モース硬度が７以下かつ熱伝導率が１Ｗ／ｍＫを超える無機充填剤とを含む硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層にビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層上にビアホール及び／又はスルーホールを含む導体回路を形成する工程を少なくとも１回行う、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がビアホール及びスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
表面に導体回路が設けられたコア基板上、環状オレフィン系重合体と、モース硬度が７以下かつ熱伝導率が１Ｗ／ｍＫを超える無機充填剤とを含む硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層にビアホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層上にビアホールを含む導体回路を形成する工程を少なくとも１回行い、
前記工程を少なくとも１回行うことにより得られた、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる積層体の表面にある導体回路上に、前記工程と同様にして樹脂絶縁層Ｒ１を形成した後、樹脂絶縁層Ｒ１が形成された積層体に該樹脂絶縁層Ｒ１から該積層体を厚さ方向に貫通するようにスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層Ｒ１上にスルーホールを含む導体回路Ｃ１を形成する工程を行う、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
少なくとも１層の樹脂絶縁層に対し、ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を、ドリル又はレーザーにより連続して少なくとも５００個形成する請求項１又は２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を、隣り合う、いずれの２つの開口の間隔も２００μｍ以下となるように形成する請求項３記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
表面に導体回路が設けられたコア基板上、環状オレフィン系重合体と、モース硬度が７以下かつ熱伝導率が１Ｗ／ｍＫを超える無機充填剤とを含む硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程を少なくとも１回行い、
前記工程を少なくとも１回行うことにより得られた、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる積層体の表面にある導体回路上に、前記工程と同様にして樹脂絶縁層Ｒ２を形成した後、樹脂絶縁層Ｒ２が形成された積層体に該樹脂絶縁層Ｒ２から該積層体を厚さ方向に貫通するようにスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層Ｒ２上にスルーホールを含む導体回路Ｃ２を形成する工程を行う、多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
スルーホール用開口を、ドリル又はレーザーにより連続して少なくとも５００個形成する請求項５記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
スルーホール用開口を、隣り合う、いずれの２つの開口の間隔も２００μｍ以下となるように形成する請求項６記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
硬化性樹脂組成物中の無機充填剤の含有量が１０〜６０体積％である請求項１〜７いずれか記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
無機充填剤が、以下の（Ａ）〜（Ｃ）：
（Ａ）チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、及びチタン酸カルシウム
（Ｂ）希土類金属を含むチタン酸リチウム化合物
（Ｃ）無機窒化物
からなる群から選択される少なくとも１種である請求項１〜８いずれか記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９いずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法により得られうる、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がビアホール及び／又はスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板。
【請求項１１】
ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口の表面粗度（Ｒｚ１）が５μｍ以下である請求項１０記載の多層プリント配線板。
【請求項１２】
無機充填剤の平均粒径が、導体回路を構成する導体層の表面粗度（Ｒｚ２）以上、かつビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口の表面粗度（Ｒｚ１）以下である請求項１０又は１１記載の多層プリント配線板。
【請求項１３】
請求項１０〜１２いずれかに記載の多層プリント配線板に、電子部品を搭載し、及び／又は内蔵し、該電子部品を該多層プリント配線板の導体回路に接続してなる多層プリント回路板。
【請求項１４】
請求項１３に記載の多層プリント回路板を備えてなる電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する。また、本発明は、多層プリント配線板、及び多層プリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高度情報化時代を迎え、情報伝送は高速化・高周波化に動き出し、マイクロ波通信やミリ波通信が現実になってきている。かかる高周波化時代のプリント回路板に用いられる絶縁体材料としては、高周波における伝送ロスを極限まで軽減する観点から、誘電正接が小さいものが求められている。そのような誘電正接が小さい絶縁体材料として、環状オレフィンモノマーを重合してなる環状オレフィン系重合体が注目されている。一方、環状オレフィン系重合体は、一般に機械強度が低く、線膨張係数が大きいという欠点を有する。これに対しては、環状オレフィン系重合体を絶縁体材料として使用するに当り、充填剤や強化繊維などを配合して機械強度を向上させたり、線膨張係数を低下させるといった技術が知られている。
【０００３】
プリント配線板の絶縁体材料として環状オレフィン系重合体を、無機充填剤を配合して用いた例として、特許文献１には、環状オレフィン系樹脂（Ａ）、８００ｎｍ以下の平均粒径を有する無機フィラー（Ｂ）、及び該環状オレフィン系樹脂（Ａ）が可溶な溶媒（Ｃ）を含んでなる樹脂組成物であって、予め、前記無機フィラー（Ｂ）を、前記樹脂組成物に用いる環状オレフィン系樹脂（Ａ）が可溶な溶媒（Ｃ）を含む溶媒中で分散させて得られる樹脂組成物より構成される絶縁層を含む多層配線板が開示されている。また、特許文献２には、（Ａ）環状エーテル基、反応性二重結合を有する有機基、及びアルコキシシリル基からなる群から選択される少なくとも１種類の架橋可能な基を有する環状オレフィン系樹脂、（Ｂ）平均粒径２μｍ以下の球状シリカを必須成分とし、ガラス転移温度以下の熱膨張率が３０ｐｐｍ以下である環状オレフィン系樹脂組成物を用いて絶縁層を形成してなる配線板が開示されている。特許文献１及び２には、これらのプリント配線板は電気特性や機械特性に優れたものであることが記載されている。
【０００４】
ところで、多層プリント配線板においては通常、基板に、ビアホールやスルーホールとなる穴をあけ、穴の内壁にめっきを行って、立体的な導体回路の接続が行われる。穴の内壁は次のめっきの下地となるため、その品質がめっき品質に影響し、多層プリント配線板の性能に直接関係する。
多層プリント配線板の絶縁層を充填剤や強化繊維などを配合した樹脂材料により形成する場合、絶縁層への穴あけ時の問題として、例えば、充填剤の露出や強化繊維のほつれにより内壁に凹凸が発生し、めっき処理液が浸透、残留しやすく、多層プリント配線板の絶縁信頼性が低下することが知られている（例えば、非特許文献１）。また、かかる穴の内壁を下地としてめっきを行うと、粗度の大きい導体層が形成され、多層プリント配線板の伝送ロスが増大しうる。高密度配線の多層プリント配線板では配線量が多く、導体回路を接続する穴の数も飛躍的に増加するため、絶縁層の穴の内壁の品質を良好に保つことは、多層プリント配線板の絶縁信頼性を良好に保ち、また、伝送ロスの増大を抑える上で非常に重要であると考えられる。しかしながら、多層プリント配線板の絶縁層を構成する樹脂材料と、絶縁層の穴の内壁の品質との関係については、未だ充分な検討はなされていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−８６２３３号公報
【特許文献２】特開２００７−８８１７２号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】高木清著，「ビルドアップ多層プリント配線板技術」，日刊工業新聞社，２００１年６月１５日初版２刷発行，ｐ．１９０−１９２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者らは、特許文献１及び２の実施例に従ってプリント配線板を製造し、その製品特性について検討した。当該プリント配線板では、絶縁層を形成する樹脂材料として、環状オレフィン系樹脂にシリカフィラー（モース硬度：７、熱伝導率：１Ｗ／ｍＫ）を配合したものが用いられている。その結果、特に、絶縁層に、ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を、ドリル又はレーザーにより連続して実用上充分な程度に多数形成したプリント配線板では、絶縁信頼性が低下し、また、伝送ロスが増大することが明らかになった。
本発明の目的は、絶縁信頼性に優れ、伝送ロスの小さい多層プリント配線板を工業規模で効率的に製造することができる多層プリント配線板の製造方法、当該製造方法により得られる多層プリント配線板、並びに当該多層プリント配線板を用いてなる、小型で省電力型の多層プリント回路板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは前記課題を解決すべく、多層プリント配線板の絶縁層を構成する樹脂材料と、絶縁層の穴の内壁の品質との関係に着目して鋭意検討した結果、絶縁層を、環状オレフィン系重合体と、所定の硬度と熱伝導率を有する無機充填剤とを含む硬化性樹脂組成物の硬化物により形成すると、絶縁層に形成するビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口の形成方法及び数にかかわらず、所望の多層プリント配線板が効率的に得られることを見出した。本発明者らは、かかる知見に基づき、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明によれば、
〔１〕コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がビアホール及び／又はスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
表面に導体回路が設けられたコア基板上、環状オレフィン系重合体と、モース硬度が７以下かつ熱伝導率が１Ｗ／ｍＫを超える無機充填剤とを含む硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層にビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層上にビアホール及び／又はスルーホールを含む導体回路を形成する工程を少なくとも１回行う、多層プリント配線板の製造方法、
〔２〕コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がビアホール及びスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
表面に導体回路が設けられたコア基板上、環状オレフィン系重合体と、モース硬度が７以下かつ熱伝導率が１Ｗ／ｍＫを超える無機充填剤とを含む硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層にビアホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層上にビアホールを含む導体回路を形成する工程を少なくとも１回行い、
前記工程を少なくとも１回行うことにより得られた、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる積層体の表面にある導体回路上に、前記工程と同様にして樹脂絶縁層Ｒ１を形成した後、樹脂絶縁層Ｒ１が形成された積層体に該樹脂絶縁層Ｒ１から該積層体を厚さ方向に貫通するようにスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層Ｒ１上にスルーホールを含む導体回路Ｃ１を形成する工程を行う、多層プリント配線板の製造方法、
〔３〕少なくとも１層の樹脂絶縁層に対し、ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を、ドリル又はレーザーにより連続して少なくとも５００個形成する前記〔１〕又は〔２〕記載の多層プリント配線板の製造方法、
〔４〕ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を、隣り合う、いずれの２つの開口の間隔も２００μｍ以下となるように形成する前記〔３〕記載の多層プリント配線板の製造方法、
〔５〕コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、
表面に導体回路が設けられたコア基板上、環状オレフィン系重合体と、モース硬度が７以下かつ熱伝導率が１Ｗ／ｍＫを超える無機充填剤とを含む硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程を少なくとも１回行い、
前記工程を少なくとも１回行うことにより得られた、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる積層体の表面にある導体回路上に、前記工程と同様にして樹脂絶縁層Ｒ２を形成した後、樹脂絶縁層Ｒ２が形成された積層体に該樹脂絶縁層Ｒ２から該積層体を厚さ方向に貫通するようにスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層Ｒ２上にスルーホールを含む導体回路Ｃ２を形成する工程を行う、多層プリント配線板の製造方法、
〔６〕スルーホール用開口を、ドリル又はレーザーにより連続して少なくとも５００個形成する前記〔５〕記載の多層プリント配線板の製造方法、
〔７〕スルーホール用開口を、隣り合う、いずれの２つの開口の間隔も２００μｍ以下となるように形成する前記〔６〕記載の多層プリント配線板の製造方法、
〔８〕硬化性樹脂組成物中の無機充填剤の含有量が１０〜６０体積％である前記〔１〕〜〔７〕いずれか記載の多層プリント配線板の製造方法、
〔９〕無機充填剤が、以下の（Ａ）〜（Ｃ）：
（Ａ）チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、及びチタン酸カルシウム
（Ｂ）希土類金属を含むチタン酸リチウム化合物
（Ｃ）無機窒化物
からなる群から選択される少なくとも１種である前記〔１〕〜〔８〕いずれか記載の多層プリント配線板の製造方法、
〔１０〕前記〔１〕〜〔９〕いずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法により得られうる、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がビアホール及び／又はスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板、
〔１１〕ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口の表面粗度（Ｒｚ１）が５μｍ以下である前記〔１０〕記載の多層プリント配線板、
〔１２〕無機充填剤の平均粒径が、導体回路を構成する導体層の表面粗度（Ｒｚ２）以上、かつビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口の表面粗度（Ｒｚ１）以下である前記〔１０〕又は〔１１〕記載の多層プリント配線板、
〔１３〕前記〔１０〕〜〔１２〕いずれかに記載の多層プリント配線板に、電子部品を搭載し、及び／又は内蔵し、該電子部品を該多層プリント配線板の導体回路に接続してなる多層プリント回路板、並びに
〔１４〕前記〔１３〕に記載の多層プリント回路板を備えてなる電子機器、
を提供することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、絶縁信頼性に優れ、伝送ロスの小さい多層プリント配線板を工業規模で効率的に製造することができる。また、小型で省電力型の多層プリント回路板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】樹脂絶縁層に形成された、隣り合う２つの開口の位置関係を示す模式図である。
【図２】樹脂絶縁層と導体層の二層が水平になるように設置したときの断面の模式図である。
【図３】積層モジュールの一例として無線通信機器の送信部Ｔｘモジュールを示すブロック図である。
【図４】図３の送信部Ｔｘモジュールに含まれるパワーアンプ部ＰＡの回路図の一例である。
【図５】パワーアンプ部ＰＡをバンドパスフィルタＢＰＦと積層モジュール化してなる、比較例１で作製されたＰＡ積層モジュールの分解斜視図である。
【図６】図５のＰＡ積層モジュールの完成状態における斜視図である。
【図７】図５のＰＡ積層モジュールの完成状態における内部の接続構造を示す断面概略図である。
【図８】図６のＰＡ積層モジュールにおいて積層基板の表面に実装されていたバンドパスフィルタＢＰＦを該基板の内層にパターン化することで内蔵してなる、実施例２で作製されたＰＡ積層モジュールの斜視図である。
【図９】バンドパスフィルタの回路の一例である。
【図１０】インダクタ素子（Ｌ）及びコンデンサ素子（Ｃ）を積層基板に内蔵してなるバンドパスフィルタ部分の一例の斜視図である。
【図１１】各種材料で作製したインダクタ素子のＱ値の測定結果である。
【図１２】λ／４共振器によるバンドパスフィルタの一構成例である。
【図１３】λ／２共振器によるバンドパスフィルタの一構成例である。
【図１４】各種材料で作製したマイクロストリップラインの伝送ロスの測定結果である。
【図１５】各種材料で作製した２．５ＧＨｚ帯バンドパスフィルタの通過帯域における伝送ロスの測定結果である。
【図１６】比較例１で作製されたＰＡ積層モジュールの断面概略図である。
【図１７】実施例２で作製されたＰＡ積層モジュールの断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
１．多層プリント配線板の製造方法
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がビアホール及び／又はスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板の製造方法であって、樹脂絶縁層の形成を、環状オレフィン系重合体と、モース硬度が７以下かつ熱伝導率が１Ｗ／ｍＫを超える無機充填剤（以下、無機充填剤Ｘという。）とを含む硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して行うことを１つの大きな特徴とする。
【００１３】
多層プリント配線板の絶縁層を充填剤や強化繊維などを配合した樹脂材料により形成する場合、絶縁層への穴あけ時には、非特許文献１に記載されるような問題があることが知られている。かかる問題に対し、現状では、方法・装置の選択や工程の監視など、穴あけ工程を適宜調整することで対処されているが、特に高密度配線の多層プリント配線板では導体回路を接続する穴の数が飛躍的に増加するため、連続加工時間が長くなり、穴加工の際に発生する熱も影響し、絶縁層の穴の内壁の品質を良好に保って多層プリント配線板を工業規模で効率的に製造することは困難である。これに対し、本発明によれば、上記問題を考慮する必要はなく、所望の多層プリント配線板を工業規模で効率的に製造することができる。そのメカニズムは必ずしも明らかではないが、本発明により得られる多層プリント配線板では、樹脂絶縁層の基材樹脂である環状オレフィン系重合体の樹脂特性と、無機充填剤Ｘが有する硬度や熱伝導性とが相俟って相乗的に作用し、穴あけ工程での樹脂絶縁層の穴の内壁に対する種々の物理的作用による影響が緩和され、樹脂絶縁層の穴の内壁の品質が良好に保たれ、また、当該内壁の上に形成される導体回路の接続用めっきの品質が優れたものになると推定される。従って、本発明によれば、絶縁信頼性に優れ、伝送ロスの小さい多層プリント配線板を工業規模で効率的に製造することができる。また、当該配線板によれば、小型で省電力型の多層プリント回路板を効率的に製造することができる。
【００１４】
本明細書において、樹脂絶縁層における「穴」とは、ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口をいう。「多層プリント配線板」とは、電子部品を搭載し、及び／又は内蔵し、導体回路に接続して電子回路機能を形成するための土台となる、多層の板をいう。「多層プリント回路板」とは、多層プリント配線板に電子部品を搭載し、及び／又は内蔵し、導体回路に接続して電子回路機能を形成したものをいう。
【００１５】
〔硬化性樹脂組成物〕
本発明の多層プリント配線板の製造方法において樹脂絶縁層の形成に用いられる硬化性樹脂組成物は、環状オレフィン系重合体と無機充填剤Ｘとを含有してなる。
【００１６】
（環状オレフィン系重合体）
本発明に用いる環状オレフィン系重合体とは、重合体の繰返し単位中に、環状オレフィン系単量体単位を含有してなる重合体である。得られる多層プリント配線板の機械強度及び耐熱性等を向上させる観点から、環状オレフィン系重合体は、重合体の全繰返し単位中に環状オレフィン系単量体単位を、通常、５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは８０モル％以上含有するのが望ましい。環状オレフィン系重合体中の環状オレフィン系単量体単位の含有量は、例えば、ＮＭＲにより測定可能である。
【００１７】
環状オレフィン系単量体とは、分子内に脂環式構造を有するオレフィンである。脂環式構造を構成する炭素数に特に制限はないが、通常、４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ましくは５〜１５個の範囲である。脂環式構造は多環であっても、単環であってもよいが、多環が好適である。また、炭素−炭素二重結合は脂環式構造内にあるのが好ましい。本発明に用いる環状オレフィン系単量体としては、脂環式構造内に炭素−炭素二重結合を有し、かつ多環のものが特に好ましい。
【００１８】
環状オレフィン系重合体としては、特に限定されるものではないが、例えば、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン重合体、環状共役ジエン重合体、及びビニル脂環式炭化水素重合体などが挙げられる。これらの重合体は、それぞれ単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。中でも、得られる多層プリント配線板の機械強度及び耐熱性等を向上させる観点から、ノルボルネン系重合体、及び環状共役ジエン重合体が好ましく、ノルボルネン系重合体がより好ましい。これらの重合体は水素添加されたものであってもよい。
【００１９】
ノルボルネン系重合体としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体、ノルボルネン系単量体とこれと開環共重合可能なその他の単量体との開環重合体、ノルボルネン系単量体の付加重合体、及びノルボルネン系単量体とこれと付加共重合可能なその他の単量体との付加重合体などが挙げられる。中でも、得られる多層プリント配線板の機械強度及び耐熱性等を向上させる観点から、ノルボルネン系単量体の開環重合体が好ましい。
【００２０】
本発明に用いるノルボルネン系単量体とは、脂環式構造としてノルボルネン環構造を分子内に有する環状オレフィン系単量体である。例えば、ノルボルネン類、ジシクロペンタジエン類、及びテトラシクロドデセン類などが挙げられる。
ノルボルネン系単量体としては、例えば、ビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エン（慣用名：ノルボルネン）及びその誘導体（環に置換基を有するもの。以下、同じ。）、トリシクロ［４．３．０．１２，５］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）及びその誘導体、テトラシクロ［７．４．０．０２，７．１１０，１３］トリデカ−２，４，６，１１−テトラエン（慣用名：メタノテトラヒドロフルオレン）及びその誘導体、テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エン（慣用名：テトラシクロドデセン）及びその誘導体などが挙げられる。ノルボルネン系単量体の置換基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキリデン基、及びアリール基などの、炭素数１〜３０の炭化水素基や、カルボキシル基及び酸無水物基などの極性基などが挙げられる。ノルボルネン系単量体は置換基として極性基を有していてもよいが、得られる多層プリント配線板を低誘電正接とする観点からは、極性基を持たない、すなわち、炭素原子と水素原子のみで構成されるものが好ましい。これらのノルボルネン系単量体は、それぞれ単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２１】
ノルボルネン系単量体と開環共重合可能なその他の単量体としては、例えば、シクロヘキセン、シクロヘプテン、及びシクロオクテンなどの単環の環状オレフィンなどが挙げられる。ノルボルネン系単量体と開環共重合可能なその他の単量体は、それぞれ単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２２】
ノルボルネン系単量体の開環重合体、又はノルボルネン系単量体とこれと開環共重合可能なその他の単量体との開環重合体は、単量体成分を、公知の開環重合触媒の存在下で重合して得ることができる。開環重合触媒としてはメタセシス重合触媒が挙げられ、ルテニウムを中心原子とする錯体、中でもヘテロ環構造を有するカルベン化合物と、その他の中性電子供与体とがルテニウムに配位してなるルテニウムカルベン錯体を用いるのが好適である。ここで、中性電子供与体とは、中心金属原子から引き離されたときに中性の電荷を持つ配位子をいう。重合反応形態は、特に限定されるものではなく、塊状重合であっても溶液重合であってもよい。
【００２３】
ノルボルネン系単量体の付加重合体、又はノルボルネン系単量体とこれと付加共重合可能なその他の単量体との付加重合体は、これらの単量体を、公知の付加重合触媒、例えば、チタン、ジルコニウム又はバナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用いて重合反応を行うことにより得ることができる。ノルボルネン系単量体と付加共重合可能なその他の単量体としては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、及び１−ペンテンなどの、炭素数２〜２０のα−オレフィン；シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、及びシクロオクテンなどの単環の環状オレフィン；１，４−ヘキサジエン及び１，７−オクタジエンなどの非共役ジエン；などが挙げられる。ノルボルネン系単量体と付加共重合可能なその他の単量体は、それぞれ単独で、又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２４】
なお、本発明に用いる硬化性樹脂組成物には、本発明の所望の効果の発現を阻害しない範囲であれば、環状オレフィン系重合体以外の公知の重合体が含まれていてもよい。かかる重合体としては、例えば、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、及びポリアミドビスマレイミドなどが挙げられる。これらの重合体の配合量としては、硬化性樹脂組成物に配合される全重合体中、通常、２０重量％以下である。
【００２５】
（無機充填剤Ｘ）
本発明に用いられる無機充填剤Ｘは、モース硬度が７以下かつ熱伝導率が１Ｗ／ｍＫを超える無機充填剤である。無機充填剤Ｘのモース硬度が７を超えると、通常用いられる手段では樹脂絶縁層に穴を形成し難くなり、また、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以下であると、樹脂絶縁層への穴加工の際に発生する熱による穴の内壁に対する影響を緩和し難くなり、樹脂絶縁層に所望の穴を形成するのが困難になることから、本発明の所望の効果が得られない。
モース硬度は７以下であれば特に限定されないが、その下限としては、通常、２程度である。モース硬度は、モース硬度計により測定することができる。一方、穴加工性を高める観点から、熱伝導率としては、好ましくは５Ｗ／ｍＫ以上である。なお、熱伝導率の上限としては、通常、３２０Ｗ／ｍＫ程度である。熱伝導率は、レーザーフラッシュ法により測定することができる。
【００２６】
無機充填剤Ｘは、通常、粉末の形態で用いられる。その形状は特に限定されるものではなく、球状、粒状、不定形状、樹枝状、針状、棒状、及び扁平状等のいかなる形状であってもよい。無機充填剤Ｘの平均粒径としては、通常、０．５〜３０μｍ、好ましくは１〜２５μｍ、より好ましくは２〜２０μｍである。平均粒径がかかる範囲にあれば、分散性や線膨張係数の低減効果などの特性がバランスよく発揮され、好適である。平均粒径は、レーザー回折・散乱法により測定することができる。
【００２７】
本発明に用いる無機充填剤Ｘは、比較的に硬度が高く、かつ熱伝導性に優れたものであり、公知の無機充填剤から容易に選択可能である。無機充填剤Ｘはいずれも市販品として入手可能である。
無機充填剤Ｘとしては、特に限定されるものではないが、得られる多層プリント配線板において誘電特性と放熱性とをバランス良く発現させる観点から、以下の（Ａ）〜（Ｃ）：
（Ａ）チタン酸バリウム（モース硬度：４．５、熱伝導率：６Ｗ／ｍＫ）、チタン酸ストロンチウム（モース硬度：６、熱伝導率：１２Ｗ／ｍＫ）、及びチタン酸カルシウム（モース硬度：５．５、熱伝導率：６Ｗ／ｍＫ）、
（Ｂ）希土類金属を含むチタン酸リチウム化合物、
（Ｃ）無機窒化物、
からなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。
前記（Ｂ）の化合物は、チタン酸リチウムと希土類金属との複合酸化物である。希土類金属としては、通常、ネオジウム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、及びプラセオジム（Ｐｒ）が好適である。前記（Ｂ）の化合物としては、例えば、Ｌｉ０．５Ｎｄ０．５ＴｉＯ３、Ｌｉ０．５Ｓｍ０．５ＴｉＯ３、及びＬｉ０．５Ｐｒ０．５ＴｉＯ３が挙げられる。前記（Ｂ）の化合物のモース硬度は、およそ３〜７、熱伝導率は、およそ２〜１０Ｗ／ｍＫである。
前記（Ｃ）の無機窒化物は、窒素と無機物とからなる化合物である。無機物としては、通常、ホウ素（Ｂ）、アルミニウム（Ａｌ）、及びケイ素（Ｓｉ）が好適である。前記（Ｃ）の無機窒化物としては、例えば、ＢＮ、及びＳｉＮが挙げられる。前記（Ｃ）の化合物のモース硬度は、およそ２〜６、熱伝導率は、およそ１００〜３００Ｗ／ｍＫである。
無機充填剤Ｘは、それぞれ単独で、又は２種以上を組合わせて用いることができる。
【００２８】
無機充填剤Ｘは、前記環状オレフィン系重合体との親和性を高める観点から、エポキシシラン、アミノシラン、及びチタネートなどの公知のシランカップリング剤などで表面処理されたものであってもよい。かかる表面処理の方法は公知であり、また、表面処理が施された無機充填剤Ｘも市販品として入手可能である。
【００２９】
本発明に用いる硬化性樹脂組成物中、無機充填剤Ｘの含有量は、樹脂絶縁層での穴加工性と、得られる多層プリント配線板の誘電特性とをバランス良く発現させる観点から、通常、１０〜６０体積％、好ましくは１０〜４０体積％である。
【００３０】
なお、本発明の所望の効果の発現が阻害されない範囲であれば、無機充填剤Ｘ以外の公知の充填剤、例えば、酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、及び燐酸エステルなどの難燃剤や、着色剤などを併用してもよい。無機充填剤Ｘ以外の充填剤の含有量としては、硬化性樹脂組成物に配合する全充填剤中、６０重量％以下である。
【００３１】
（硬化性樹脂組成物の調製）
本発明に用いる硬化性樹脂組成物の調製方法は、特に限定されるものではないが、該組成物を効率的に調製する観点から、以下の方法（Ｉ）又は方法（ＩＩ）により調製するのが好ましい。
【００３２】
硬化性樹脂組成物を調製するための方法（Ｉ）は、環状オレフィン系重合体を適当な溶媒に溶解し、無機充填剤Ｘ及び架橋剤を混合して、ワニスを得る方法である。この場合、多層プリント配線板の製造では、任意の導体回路の上にワニスを直接塗布して成形及び乾燥することにより、導体回路上に硬化性樹脂組成物からなる層を設けるか、又は、予め、ワニスを成形及び乾燥してフィルムとし、若しくはワニスを強化繊維に含浸させた後に成形及び乾燥してプリプレグとし、それを導体回路上に重ねることにより硬化性樹脂組成物からなる層を設けることができる。
一方、方法（ＩＩ）は、塊状開環重合可能な環状オレフィン系単量体、無機充填剤Ｘ、架橋剤、及びメタセシス重合触媒を含む重合性組成物を塊状開環重合する方法である。この場合、多層プリント配線板の製造では、任意の導体回路の上に重合性組成物を直接塗布して成形及び塊状開環重合することにより、導体回路上に硬化性樹脂組成物からなる層を設けるか、又は、重合性組成物を予め成形及び塊状開環重合してフィルムとし、若しくは重合性組成物を強化繊維に含浸させた後に成形及び塊状開環重合してプリプレグとし、それを導体回路上に重ねることにより硬化性樹脂組成物からなる層を設けることができる。
なお、前記方法（Ｉ）又は方法（ＩＩ）において、プリプレグを用いて導体回路上に硬化性樹脂組成物からなる層を設ける場合、該層は、硬化性樹脂組成物が強化繊維に含浸した状態で形成されることになる。
【００３３】
一方、上記方法（Ｉ）と（ＩＩ）で得られる硬化性樹脂組成物は架橋剤を含んだものであるが、環状オレフィン系重合体と無機充填剤Ｘとを含む樹脂組成物が硬化性、すなわち、架橋可能な樹脂組成物として使用可能なものであれば、架橋剤は必ずしも要しない。当該樹脂組成物としては、例えば、ジシクロペンタジエンなどのように、メタセシス重合反応に関与する炭素−炭素二重結合以外に、メタセシス架橋性を示す炭素−炭素二重結合を有する環状オレフィン系単量体を用いてなる環状オレフィン系重合体を含む樹脂組成物などが挙げられる。
【００３４】
前記方法（Ｉ）において、ワニスの調製に用いられる溶媒としては、前記環状オレフィン系重合体を溶解できるものであれば限定されないが、乾燥容易性の観点から、沸点が３０〜２５０℃のものが好ましく、５０〜２００℃のものがより好ましい。かかる溶媒としては、鎖状脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、及び芳香族炭化水素などの公知の溶媒が挙げられる。溶媒の使用量は、ワニスの固形分濃度が、通常、５〜７０重量％、好ましくは１０〜６５重量％、より好ましくは２０〜６０重量％になる範囲である。
【００３５】
ワニスの調製は、例えば、前記環状オレフィン系重合体を溶媒に溶解し、無機充填剤Ｘ、架橋剤、及び所望によりその他の成分を加え、公知の方法に従って混合することにより行うことができる。架橋剤は、硬化性樹脂組成物を構成する環状オレフィン系重合体において分子内や分子間での架橋反応を誘起できるものであれば、特に限定されるものではないが、通常、ラジカル発生剤が好適に用いられる。ラジカル発生剤としては、例えば、有機過酸化物、ジアゾ化合物、及び非極性ラジカル発生剤などが挙げられる。その他の成分としては、例えば、架橋助剤、架橋遅延剤、改質剤、酸化防止剤、及び光安定剤などが挙げられる。
【００３６】
導体回路の上にワニスを直接塗布して導体回路上に硬化性樹脂組成物からなる層を設ける場合、例えば、その最上層に導体回路を有する、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる積層体を、予め成形型内に載置し、次いで該成形型内にワニスを注入し、乾燥することにより行うことができる。成形型としては、従来公知の成形型、例えば、割型構造、すなわち、コア型とキャビティー型を有する成形型を用いることができる。コア型とキャビティー型は、目的とする成形物の形状にあった空隙部を形成するように作製される。一方、ワニスを用いてフィルム又はプリプレグを形成し、それを導体回路上に重ねることにより硬化性樹脂組成物からなる層を設ける場合、ワニスを、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、及びナイロンなどからなる樹脂フィルムや、鉄、ステンレス、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、金、及び銀などからなる金属箔などの支持体上に塗布し、乾燥して溶媒を除去することによりフィルムを得るか、又は、前記支持体上に強化繊維を置き、その上にワニスを注ぎ、所望により、さらに保護フィルムを重ね、上方からローラーなどで押圧してワニスを強化繊維に含浸させ、乾燥して溶媒を除去することによりプリプレグを得、そのようにして得られたフィルム又はプリプレグを導体回路の上に重ねることで容易に行うことができる。前記強化繊維としては、特に限定されないが、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）繊維やアラミド繊維などの有機繊維；ガラス繊維、炭素繊維、及びアルミナ繊維などの無機繊維；などが挙げられる。強化繊維の形状としては、例えば、マット、クロス、及び不織布などが挙げられる。強化繊維は、それぞれ単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。その使用量としては、得られるプリプレグ中、通常、１０〜９０重量％、好ましくは２０〜８０重量％、より好ましくは３０〜７０重量％となる範囲である。この範囲にあれば、得られる樹脂絶縁層の機械強度と電気特性とが高度にバランスされ、好適である。
【００３７】
ワニスの乾燥条件は、溶媒の種類により適宜選択すればよいが、硬化性樹脂組成物を得るためには極力架橋反応を生じさせないのが好ましく、乾燥温度としては、架橋反応が生ずる温度未満とするのがよい。乾燥温度は、通常、２０〜３００℃の範囲で、用いる架橋剤の特性に応じて適宜決定すればよい。例えば、架橋剤としてラジカル発生剤を用いる場合、通常、ラジカル発生剤の１分間半減期温度以下、好ましくは１分間半減期温度の１０℃以下、より好ましくは１分間半減期温度の２０℃以下である。なお、１分間半減期温度とは、ラジカル発生剤の半量が１分間で分解する温度である。
【００３８】
上記ワニスを用いて形成された硬化性樹脂組成物からなる層を硬化させて樹脂絶縁層を形成するには、硬化性樹脂組成物からなる層を架橋反応が誘起される温度以上に加熱すればよい。例えば、架橋剤としてラジカル発生剤を使用する場合、加熱温度としては、通常、ラジカル発生剤の１分間半減期温度以上、好ましくは１分間半減期温度より５℃以上高い温度、より好ましくは１分間半減期温度より１０℃以上高い温度である。典型的には、１００〜３００℃、好ましくは１５０〜２５０℃の範囲である。導体回路の上にワニスを直接塗布して硬化性樹脂組成物からなる層を設ける場合、硬化性樹脂組成物で架橋反応が誘起される温度以上に加熱し、当該層の形成と硬化とを同時並行的に行ってもよい。
【００３９】
方法（ＩＩ）で用いる重合性組成物は、例えば、塊状開環重合可能な環状オレフィン系単量体、メタセシス重合触媒、架橋剤、無機充填剤Ｘ、及び所望により、前記その他の成分を公知の方法に従って混合することにより調製することができる。架橋剤は、前記ワニスの調製に用いるものと同様である。その他の成分としては更に連鎖移動剤を用いてもよい。
【００４０】
導体回路の上に重合性組成物を直接塗布して成形及び塊状開環重合することにより、導体回路上に硬化性樹脂組成物からなる層を設ける場合、例えば、その最上層に導体回路を有する、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる積層体を、予め成形型内に載置し、次いで該成形型内に重合性組成物を注入し、成形及び塊状開環重合することにより行うことができる。成形型は、例えば、前記割型構造のものを用いればよい。本態様では、まず、実質的に重合性組成物の塊状開環重合のみを進行させて導体回路上に硬化性樹脂組成物からなる層を設け、その後、別途、架橋剤による架橋反応を進行させて硬化性樹脂組成物からなる層を硬化させて樹脂絶縁層を形成させるか、又は、重合性組成物の塊状開環重合と架橋剤による架橋反応とを同時並行的に進行させて、導体回路上に硬化性樹脂組成物からなる層を設けるのと並行して該層を硬化させて樹脂絶縁層を形成させることができる。
一方、重合性組成物を用いてフィルム又はプリプレグを形成し、それを導体回路上に重ねることにより硬化性樹脂組成物からなる層を設ける場合、ワニスの場合に準じて、重合性組成物を支持体上に塗布し、所望により乾燥させ、次いで実質的に塊状開環重合のみを進行させることにより、硬化性樹脂組成物からなるフィルムを得るか、又は、ワニスの場合に準じて、重合性組成物を強化繊維に含浸させ、次いで実質的に塊状開環重合のみを進行させることにより、硬化性樹脂組成物が強化繊維に含浸してなるプリプレグを得、そのようにして得られたフィルム又はプリプレグを導体回路の上に重ねることで容易に行うことができる。重合性組成物は、前記ワニスと比較して粘度が低く、強化繊維に対して速やかに満遍なく含浸し得る。従って、重合性組成物を強化繊維に含浸させることで、強化繊維に対する重合体成分の含浸性と密着性に優れたプリプレグが得られる。
【００４１】
前記方法（ＩＩ）において、例えば、架橋剤としてラジカル発生剤を用いる場合、実質的に重合性組成物の塊状開環重合のみを進行させ、架橋反応を進行させないようにするためには、塊状開環重合のピーク温度を、通常、ラジカル発生剤の１分間半減期温度以下とする。その際の加熱温度は、通常、３０〜２５０℃、好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは９０〜１５０℃の範囲であって、かつラジカル発生剤の１分間半減期温度以下、好ましくは１分間半減期温度の１０℃以下、より好ましくは１分間半減期温度の２０℃以下である。また、重合時間は適宜選択すればよいが、通常、１秒間〜２０分間、好ましくは１０秒間〜５分間である。
一方、重合性組成物の塊状開環重合と架橋剤による架橋反応とを同時並行的に進行させる場合、加熱温度は、通常、架橋剤により架橋反応が誘起される温度以上である。例えば、架橋剤としてラジカル発生剤を使用する場合、加熱温度は、通常、ラジカル発生剤の１分間半減期温度以上、好ましくは１分間半減期温度より５℃以上高い温度、より好ましくは１分間半減期温度より１０℃以上高い温度である。典型的には、１００〜３００℃、好ましくは１５０〜２５０℃の範囲である。加熱時間は、０．１〜１８０分間、好ましくは０.５〜１２０分間、より好ましくは１〜６０分間の範囲である。なお、樹脂絶縁層の形成に、前記重合性組成物を用いて得られたフィルム又はプリプレグを用いる場合も同様に、加熱温度を、通常、ラジカル発生剤の１分間半減期温度以上、好ましくは１分間半減期温度より５℃以上高い温度、より好ましくは１分間半減期温度より１０℃以上高い温度とし、上記典型温度範囲で前記フィルム又はプリプレグを加熱及び硬化すれば樹脂絶縁層が形成される。
【００４２】
以上の方法（Ｉ）又は（ＩＩ）において、例えば、支持体として銅箔を用いれば、当該支持体と硬化性樹脂組成物からなる層との積層体として樹脂付き銅箔〔Resin Coated Copper (ＲＣＣ)〕を得ることができる。また、さらに樹脂を硬化させれば銅張積層板〔Copper Clad Laminates (ＣＣＬ)〕を得ることができる。これらのＲＣＣやＣＣＬも、本発明の多層プリント配線板の製造において公知の方法に従い適宜使用可能である。なお、硬化性樹脂組成物からなる層は、所望により１又は２以上とすることができる。
【００４３】
〔多層プリント配線板の製造方法〕
以下、本発明の多層プリント配線板の製造方法について詳細に説明する。本発明の多層プリント配線板の製造方法は、多層プリント配線板へのビアホール及び／又はスルーホールの形成の仕方に応じて、大きく第１〜第３の態様に分けられる。
【００４４】
（第１の態様）
本態様においては、表面に導体回路が設けられたコア基板上において、前記硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層にビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層上に、該開口に形成されたビアホール及び／又はスルーホールを含む導体回路を形成する工程を少なくとも１回行うことにより、多層プリント配線板を製造する。
【００４５】
（第２の態様）
本態様においては、表面に導体回路が設けられたコア基板上において、前記硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層にビアホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層上に、該開口に形成されたビアホールを含む導体回路を形成する工程を少なくとも１回行い、前記工程を少なくとも１回行うことにより得られた、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる積層体の表面にある導体回路上に、前記工程と同様にして樹脂絶縁層Ｒ１を形成した後、樹脂絶縁層Ｒ１が形成された積層体に該樹脂絶縁層Ｒ１から該積層体を厚さ方向に貫通するようにスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層Ｒ１上に、該開口に形成されたスルーホールを含む導体回路Ｃ１を形成する工程を行うことにより、多層プリント配線板を製造する。
【００４６】
（第３の態様）
本態様においては、表面に導体回路が設けられたコア基板上において、前記硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層を形成した後、該樹脂絶縁層上に導体回路を形成する工程を少なくとも１回行い、前記工程を少なくとも１回行うことにより得られた、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる積層体の表面にある導体回路上に、前記工程と同様にして樹脂絶縁層Ｒ２を形成した後、樹脂絶縁層Ｒ２が形成された積層体に該樹脂絶縁層Ｒ２から該積層体を厚さ方向に貫通するようにスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層Ｒ２上に、該開口に形成されたスルーホールを含む導体回路Ｃ２を形成する工程を行うことにより、多層プリント配線板を製造する。
【００４７】
以下、第１〜第３の態様で行われる各工程での操作について説明する。なお、第１の態様で行われる工程での操作は、第２及び第３の各態様でも共通するため、第１の態様を中心に説明し、第２及び第３の各態様における、第１の態様とは異なる操作については補足的に説明する。各操作は公知の方法に従って適宜行うことができる。
【００４８】
（１）導体回路は、例えば、以下のようにしてコア基板の表面に形成することができる。
コア基板としては、通常、その片面又は両面に銅箔を貼った、繊維強化樹脂からなる樹脂基板（銅張積層板）が用いられる。樹脂基板としては、例えば、ガラス・エポキシ基板、ガラス・ポリイミド基板、ガラス・ビスマレイミド−トリアジン樹脂基板、及びガラス・フッ素樹脂基板等が挙げられる。また、コア基板として、前記硬化性樹脂組成物を用いて得られる銅張積層板を用いてもよい。本発明の多層プリント配線板を用いて、より省電力型の多層プリント回路板の製造を所望する場合、コア基板としては、前記硬化性樹脂組成物を用いて得られる銅張積層板を用いるのが好ましい。多層プリント配線板を薄型化させる観点から、コア基板としての銅張積層板の厚さとしては、通常、０．０６〜１．２ｍｍであり、銅箔の厚さとしては、通常、０．１〜１００μｍである。
【００４９】
コア基板にはスルーホールを設けてもよい。スルーホールは、コア基板にドリルで厚さ方向に貫通孔（スルーホール用開口）を設け、該貫通孔の壁面及び銅箔表面に無電解めっきを施して形成する。無電解めっきとしては、通常、銅めっきが用いられる。さらに、銅箔の厚付けのために電気めっきを行ってもよい。電気めっきとしては、通常、銅めっきが用いられる。なお、スルーホール用開口の内壁に公知の方法により粗化処理を施し、該開口を樹脂ペースト等で充填し、充填部分の表面に対し無電解めっき又は電気めっきにて導体層を形成してもよい。
【００５０】
導体回路は、コア基板上の銅のベタパターン上にフォトリソグラフィーの手法を用いてエッチングレジストを形成し、続いて、エッチングを行うことにより、任意にスルーホールを含む形で形成することができる。かかる導体回路は、スルーホールを構成する導体層に接続されている。
【００５１】
（２）次に、形成された導体回路に、所望により粗化処理を施す。また、導体回路に粗化処理を施さず、導体回路が形成されたコア基板を任意の接着樹脂成分を溶解した溶液に浸漬し、導体回路の表面に接着樹脂層を形成し、その上に形成する樹脂絶縁層との密着性を確保してもよい。
【００５２】
（３）表面に導体回路が設けられたコア基板上において、片面又は両面に設けられた導体回路上に前記硬化性樹脂組成物からなる層を設け、該層を硬化して樹脂絶縁層（層間樹脂絶縁層）を形成する。樹脂絶縁層は、硬化性樹脂組成物により、前記のようにして形成することができる。生産効率を高める観点から、硬化性樹脂組成物からなるフィルム又はプリプレグを加熱圧着し、硬化させて樹脂絶縁層を形成する方法が好ましい。その際、フィルム又はプリプレグは、所望により１又は２以上積層可能である。加熱圧着は、フィルム又はプリプレグを、架橋剤により架橋反応が誘起される温度以上の温度に加熱すると共に、通常、０．１〜２０Ｍｐａの範囲のプレス圧力でプレスすることにより行うことができる。加熱圧着は、真空下、又は減圧雰囲気下で行ってもよい。このようにして形成される樹脂絶縁層の厚さとしては、通常、０．０４〜０．２ｍｍである。
なお、本発明の所望の効果の発現が阻害されない限り、本発明の多層プリント配線板の樹脂絶縁層を、前記硬化性樹脂組成物の硬化物以外の公知材料により形成してもよい。かかる公知材料としては、例えば、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン）、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、及びポリアミドビスマレイミドなどが挙げられる。
【００５３】
（４）次に、樹脂絶縁層にビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を形成する。
ビアホール用開口は、通常、樹脂絶縁層にレーザー光を照射するか、又はドリルを用いて形成する。レーザー光としては、例えば、炭酸ガス（ＣＯ2 ）レーザー、紫外線レーザー、エキシマレーザー等が挙げられるが、中でも、エキシマレーザーや炭酸ガスレーザーが好ましい。エキシマレーザーは、ビアホール用開口を形成する部分に貫通孔が形成されたマスク等を用いることにより、一度に多数のビアホール用開孔を形成することができる。また、炭酸ガスレーザーは、開口内の樹脂残りが少なく、開口周縁の樹脂に対するダメージが小さいので好適である。ビアホール用開口の孔径としては、通常、１０〜２００μｍ程度が望ましい。
【００５４】
一方、スルーホール用開口は、例えば、前記（１）に準じ、樹脂絶縁層を厚さ方向に貫通するように形成する。スルーホール用開口の孔径としては、通常、１０〜５００μｍ程度が望ましい。
【００５５】
レーザー光にて開口を形成した場合、特に炭酸ガスレーザーを用いた場合には、デスミア処理を行うのが望ましい。上記デスミア処理は、クロム酸や過マンガン酸塩等の水溶液からなる酸化剤を使用して行うことができる。
【００５６】
本発明においては、樹脂絶縁層が前記硬化性樹脂組成物の硬化物により形成されることから、従来と異なり、樹脂絶縁層の穴の内壁の品質を実質的に低下させることなく、１回の操作で連続して実用上必要な程度に多数の穴を樹脂絶縁層に形成することができる。なお、樹脂絶縁層に穴をあける際のドリル又はレーザーの使用条件は、所望の穴を形成可能であれば、特に限定されるものではない。
樹脂絶縁層に形成する、ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口の数は、特に限定されるものではなく、所望により選択すればよいが、工業規模で効率的に所望の多層プリント配線板を製造する観点から、ドリル又はレーザーにより連続して少なくとも５００個、好ましくは１０００個、より好ましくは２０００個形成するのが望ましい。ドリルにより連続して開口を形成するとは、ドリル１機により連続して開口を形成するとの意味である。また、このようにしてビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を形成する場合、より高密度な配線形成を可能にする観点から、ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を、隣り合う、いずれの２つの開口の間隔も、通常、２００μｍ以下、好ましくは１５０μｍ以下となるように形成するのが望ましい。なお、開口の間隔の下限としては、５０μｍ程度である。従来、層間絶縁層の材料として用いられている低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）では、２００μｍ以下の間隔で開口形成することは実用的に不可能である。本発明の多層プリント配線板では、２００μｍ以下の間隔にてビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を形成しても絶縁信頼性が保たれており、従って、本発明の多層プリント配線板を用いることにより多層プリント回路板を小型化可能である。本明細書において、開口の間隔とは、図１に示す、隣り合う２つの開口において、開口１の半径ａ、開口２の半径ｂ、及び開口１と２の円の中心間距離Ｌにより、Ｌ−（ａ＋ｂ）と表される距離Ｄをいう。ここで「隣り合う２つの開口」とは、最も短い距離を挟んで隣り合う２つの開口をいう。
本発明の多層プリント配線板を製造するにあたっては、少なくとも１層の樹脂絶縁層に対し、ドリルやレーザーを用いて、上記の通りにビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を形成するのが望ましい。そのようにしてビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を形成してなる樹脂絶縁層（以下、樹脂絶縁層Ｙという場合がある。）により、本発明の多層プリント配線板の全ての樹脂絶縁層が形成されているのが好ましいが、本発明の多層プリント配線板における樹脂絶縁層Ｙの全樹脂絶縁層中の割合は、所望により適宜選択することができる。
【００５７】
なお、前記（３）及び（４）の操作に換え、以下のようにして、ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口が設けられた樹脂絶縁層を形成することもできる。例えば、前記フィルム又はプリプレグを硬化させて、それらの硬化物を得る。当該硬化物に対し、前記（４）に記載するようにして、ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口となる穴を開ける。そのようにして得られた、所望の穴を有する硬化物を、表面に導体回路が設けられたコア基板上において、片面又は両面に設けられた導体回路上に、任意の接着樹脂成分を用いて張り合わせ、樹脂絶縁層を形成する。
【００５８】
（５）樹脂絶縁層の表面を、所望により、粗化処理する。次いで、樹脂絶縁層に無電解めっきを行う。無電解めっきとしては、通常、銅めっきが用いられる。得られた無電解めっき膜上にめっきレジストを形成する。めっきレジストは、感光性ドライフィルムを無電解めっき膜上に重ね、露光、及び現像処理を行うことにより形成される。なお、無電解めっきを省略することも可能である。
【００５９】
（６）次に、樹脂絶縁層上に形成された無電解めっき膜をめっきリードとして電気めっきを行い、導体回路を厚付けする。樹脂絶縁層に行う、無電解めっきと電気めっきとにより、ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口の内壁上に導体層が形成され、得られたビアホール及び／又はスルーホールを介して基板中の導体回路が接続される。ビアホールは、開口を電気めっきにより、又は導電性ペースト（例えば、Ａｇなど）により充填し、フィルドビアとすることができる。ビアホールには、穴があいた状態のコンフォーマルビアと、穴が充填されたフィルドビアとがあるが、ビアとビアを重ねたスタックビアや、電子部品接合部をビア直上に搭載するジョイントオンビアなどを利用して高密度設計が可能になることから、フィルドビアとするのが好ましい。また、例えば、ビアオンビア構造とすることにより、ビアホール及び／又はスルーホールを放熱路とすることもできる。
【００６０】
（７）電気めっき膜を形成した後、めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下に存在していた無電解めっき膜をエッチングにより除去し、独立した導体回路とする。エッチング液としては、例えば、硫酸−過酸化水素水溶液、過硫酸アンモニウム、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム等の過硫酸塩水溶液、塩化第二鉄、塩化第二銅の水溶液、塩酸、硝酸、熱希硫酸等が挙げられる。以上により、前記（４）でビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を形成した樹脂絶縁層上に、それらの開口に形成されたビアホール及び／又はスルーホールを含む導体回路が形成される。かかる導体回路は、ビアホール及び／又はスルーホールを構成する導体層に接続されている。なお、導体回路を構成する導体層の厚さとしては、通常、１０〜４０μｍである。
【００６１】
（８）以上の操作で、表面に導体回路が設けられたコア基板上の片面又は両面に一層の樹脂絶縁層と一層の導体回路がこの順で形成された積層体が得られる。樹脂絶縁層と導体回路の形成は、この段階で終了してもよいし、又は、所望により、該積層体の表面にある導体回路上において、以上の（２）〜（７）の操作を、さらに１回以上繰り返してもよい。
【００６２】
（９）前記（８）までの操作により、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる積層体が得られるが、通常、当該積層体の表面にある導体回路上に、さらにソルダーレジスト層を設け、該ソルダーレジスト層を開口してハンダバンプを設け、多層プリント配線板が得られる。
【００６３】
前記第２の態様では、前記（２）〜（８）の操作においてビアホールのみを形成する。次いで、前記（２）〜（７）の操作を少なくとも１回行って得られる、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる積層体の表面にある導体回路上に、前記（２）と（３）に準じて樹脂絶縁層Ｒ１を形成した後、前記（４）に準じて樹脂絶縁層Ｒ１が形成された積層体に該樹脂絶縁層Ｒ１から該積層体を厚さ方向に貫通するようにスルーホール用開口を形成し、次いで、該樹脂絶縁層Ｒ１上に、前記（５）〜（７）に準じてスルーホールを含む導体回路Ｃ１を形成する工程を行う。樹脂絶縁層Ｒ１からスルーホール用開口を形成する際、前記（４）に準じて樹脂絶縁層Ｒ１にビアホール用開口を形成しておき、導体回路Ｃ１がさらにビアホールを含むものとしてもよい。導体回路の接続に不要なスルーホール用開口がある場合、例えば、前記重合性組成物又は前記硬化性樹脂組成物を充填して樹脂硬化物とし、当該硬化物により当該開口を埋め、次いで、導体回路Ｃ１を形成してもよい。前記（９）に準じ、通常、得られた積層体の表面にある導体回路Ｃ１上に、さらにソルダーレジスト層を設け、該ソルダーレジスト層を開口してハンダバンプを設け、多層プリント配線板が得られる。
【００６４】
前記第３の態様では、前記（２）〜（８）の操作においてビアホール及びスルーホールのいずれも形成しないことを除いて、前記第２の態様で行われるのと同様の操作を行って樹脂絶縁層Ｒ２及び導体回路Ｃ２を形成することにより、多層プリント配線板が得られる。なお、第１及び第２の態様と同様の観点から、スルーホール用開口は、ドリル又はレーザーにより連続して少なくとも５００個、好ましくは１０００個、より好ましくは２０００個形成するのが望ましく、かかる開口は、隣り合う、いずれの２つの開口の間隔も、通常、２００μｍ以下、好ましくは１５０μｍ以下となるように形成するのが望ましい。なお、開口の間隔の下限としては、５０μｍ程度である。
【００６５】
以上の方法によれば、所望の多層プリント配線板を工業規模で効率的に製造可能である。
【００６６】
２．多層プリント配線板
本発明の多層プリント配線板は、前記製造方法により得られうる、コア基板上に導体回路と樹脂絶縁層とが交互に積層され、前記導体回路がビアホール及び／又はスルーホールを介して接続されてなる多層プリント配線板である。当該多層プリント配線板の樹脂絶縁層は、環状オレフィン系重合体と無機充填剤Ｘとを含む硬化性樹脂組成物の硬化物からなり、ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口の形成方法や数の多少にかかわらず、それらの内壁の品質が良好に保たれており、その上に形成される導体回路の接続用めっきの品質が高い。かかる本発明の多層プリント配線板は優れた絶縁信頼性を有し、伝送ロスが小さい。本発明の多層プリント配線板のかかる特性は、特に、前記樹脂絶縁層Ｙを含む多層プリント配線板について、絶縁層が本発明に係る硬化性樹脂組成物の硬化物以外の樹脂材料からなること以外は同様にして得られた多層プリント配線板と比較した場合、一層明確である。前記第３の態様により得られる、所定のスルーホール用開口を有する多層プリント配線板についても同様である。
なお、樹脂絶縁層Ｙは、ビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口を、隣り合う、いずれの２つの開口の間隔も前記所定範囲となるように形成してなるものが好ましい。
また、無機充填剤Ｘは熱伝導性に優れたものであるため、本発明の多層プリント配線板は放熱性にも優れる。
【００６７】
本発明の多層プリント配線板の樹脂絶縁層の穴の内壁の品質は良好である。具体的に、樹脂絶縁層におけるビアホール用開口及び／又はスルーホール用開口の表面粗度（Ｒｚ１）としては、通常、５μｍ以下である。なお、開口の表面粗度とは、開口の内壁の表面粗度である。伝送ロスを抑える観点から、Ｒｚ１としては、好ましくは３μｍ以下である。一方、Ｒｚ１の下限は、通常、１００ｎｍ程度である。
【００６８】
また、樹脂絶縁層の穴の内壁の品質と同様に、伝送ロスを抑える観点から、本発明の多層プリント配線板の導体回路を構成する導体層の表面粗度（Ｒｚ２）としては、通常、３μｍ以下、好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１μｍ以下である。一方、Ｒｚ２の下限は、通常、１０ｎｍ程度である。
【００６９】
なお、本明細書において表面粗度とは、図２に示すように、水平に置かれた特定の二層（Ｉ側が上層、ＩＩ側が下層）の断面において、上層と下層との境界線の、上下方向における最上点を通って水平に補助線１を引き、また、上層と下層との境界線の、上下方向における最下点を通って水平に補助線２を引いたときの、補助線１と補助線２との最短距離Ｌをいう。本発明においては、１つの多層プリント配線板から得られた、研磨してなる任意の３つの断面の光学顕微鏡画像（倍率：１００００倍）をそれぞれ用い、上記のようにして求めた３つの表面粗度の値の平均値を表面粗度の値として用いる。Ｒｚ１を求める場合、上記二層は、ビアホール用開口又はスルーホール用開口の内壁を境界線として接する樹脂絶縁層と導体層であり、Ｒｚ２を求める場合、上記二層は、樹脂絶縁層と導体回路を構成する導体層である。なお、Ｒｚ１に係る導体層は、樹脂絶縁層上に形成される導体回路の接続用の導体層であり、Ｒｚ２に係る、導体回路を構成する導体層とは区別される。
【００７０】
さらに、本発明の多層プリント配線板において層間密着性を高め、伝送ロスを抑える観点から、本発明の多層プリント配線板の樹脂絶縁層に含まれる無機充填剤Ｘの平均粒径は、Ｒｚ２以上かつＲｚ１以下であるのが好ましい。無機充填剤Ｘとして前記の通りの平均粒径を有する所定の無機充填剤を用いれば、通常、かかる条件が満たされる。
【００７１】
本発明の多層プリント配線板の樹脂絶縁層には、前記の通り、本発明の所望の効果の発現が阻害されない限り、前記硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂絶縁層以外に、該硬化物以外の公知材料からなる樹脂絶縁層が含まれていてもよい。多層プリント配線板の全樹脂絶縁層中のその割合としては、（公知材料からなる樹脂絶縁層の数）を（全樹脂絶縁層の数）で除し、得られた値に１００を乗じて計算して、通常、５０％未満である。
【００７２】
３．多層プリント回路板
本発明の多層プリント回路板は、本発明の多層プリント配線板に、電子部品を搭載し、及び／又は内蔵し、該電子部品を該多層プリント配線板の導体回路に接続してなるものである。なお、本明細書において「実装」という場合、電子部品を多層プリント配線板の導体回路に接続することをいう。また、多層プリント配線板の表面とは、多層プリント配線板の上面、すなわち、種々のチップ部品が搭載される主面を言う。
【００７３】
電子部品としては、特に限定はないが、例えば、大規模集積回路（ＬＳＩ）、送信増幅器（Power Amp）、低雑音増幅器（Low Noise  AMP）、電圧制御発振器（ＶＣＯ）、又はそれらが多段に集積化されたＩＣなどの能動素子、バンドパスフィルタを始めとする各種高周波フィルタ（バンドエミッションフィルタ、ハイパスフィルタ、ローパスフィルタ、ダイプレクサ、及びデュプレクサ等）、及びバランやカプラなどの受動素子、その他、各種各様の電子部品が挙げられる。
【００７４】
電子部品を多層プリント配線板の表面に搭載して実装する場合、実装領域が小さくて済み、高密度実装を可能にできることから、電子部品をチップ状態のまま基板上に実装するベアチップ実装によるのが好ましい。ベアチップ実装の方法としては、リード線を設けたフィルムを用いて基板側の電極とチップ側の電極とを接続するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）実装、基板側の電極とチップ側の電極とをワイヤによって接続するワイヤボンディング実装、及びチップの電極部分にバンプ（突起電極）を形成して基板側の電極とチップ側の電極とを直接接続するフリップチップ実装等が挙げられる。中でも、フリップチップ実装によるのが好ましい。 
【００７５】
本発明の多層プリント配線板の表面に、例えば、ＬＳＩチップなどの半導体部品を搭載し実装することにより半導体パッケージを製造することができる。本発明の多層プリント配線板の少なくとも片面上に、半導体部品を前記実装方法により実装し、半導体部品電極と多層プリント配線板との接続部分をエポキシ樹脂等の封止材料で封止する。なお、封止材料として、本発明に係る、前記重合性組成物や硬化性樹脂組成物を用いることもできる。次に、上記半導体部品が実装された基板には、片面に金属配線によって複数の電極がエリア上に配置され、例えば、ハンダボール等の接続部材が設置される。このような半導体パッケージとしては、例えば、２個以上の複数の半導体部品を実装してなるマルチ・チップ・モジュール（ＭＣＭ）などが挙げられる。ＭＣＭは、例えば、コンピューターや通信機器に使用したり、接続部材を介して、さらにマザーボード（通常のプリント配線板）に接続したり、そのままマザーボードとして使用することができる。
【００７６】
電子部品を多層プリント配線板に内蔵して実装する場合、電子部品としては、受動素子が好適に用いられる。
受動素子を多層プリント配線板に内蔵して実装する場合、本発明の多層プリント配線板において、受動素子は、少なくとも上下２層の樹脂絶縁層に挟まれた導体回路に形成された導体パターンとして実装される。導体パターンは、受動素子として機能し得るものである限り、特に限定されるものではない。受動素子を構成する導体パターンは公知である。本発明の多層プリント配線板において受動素子は１以上内蔵することができる。受動素子を２以上内蔵する場合、各受動素子は、多層プリント配線板中、同一の導体回路に形成されていても、別々の導体回路に形成されていてもよい。また、受動素子としては、多層プリント配線板に内蔵されて実装されているものに加え、多層プリント配線板の表面に搭載され実装されているものがあってもよい。
受動素子の多層プリント配線板への内蔵及び実装は、前記（５）〜（７）の操作により、多層プリント配線板の形成過程において一体的に行うことができる。例えば、下層の樹脂絶縁層の上に無電解めっきを行った後、受動素子を構成する導体パターンを含む導体回路が形成されるようにパターンニングされためっきレジストを形成し、次いで電気めっきを行い導体回路を厚付けする。その後、めっきレジストを剥離し、エッチングを行い、独立した導体回路を得る。次いで、前記（２）〜（７）の操作を少なくとも１回行えば、受動素子が導体パターンの形で内蔵され実装された多層プリント回路板が得られる。
【００７７】
なお、能動素子も多層プリント配線板に内蔵して実装可能である。例えば、以下の３つの形態で、すなわち、多層プリント配線板の表面に搭載されるか；又は多層プリント配線板の表面に一部が搭載され、かつ残部が多層プリント配線板に内蔵されるか；又は多層プリント配線板に内蔵されて、実装される。ここで、多層プリント配線板の表面に一部が搭載され、かつ残部が多層プリント配線板に内蔵される、とは、能動素子の一部が多層プリント配線板の表面に位置し、該素子の残りの部分が多層プリント配線板の内部に埋設される形で位置するようにして、能動素子が多層プリント配線板に実装されていることをいう。能動素子は、実装部品として、公知の方法に従って所望の形態で多層プリント配線板に実装することができる。本発明の多層プリント回路板において、同一又は相異なる能動素子を１以上実装させることができる。能動素子を２以上実装させる場合、各能動素子は、同一の形態で実装されていても、相異なる形態で実装されていてもよい。
【００７８】
本発明の多層プリント配線板に所定の能動素子及び受動素子を実装することで、本発明の多層プリント回路板として、例えば、各種モジュールを製造可能である。当該モジュールは、例えば、多層プリント配線板と、当該多層プリント配線板に内蔵され実装されている受動素子と、前記多層プリント配線板の表面に搭載され実装されている能動素子とを含んでなる。また、当該モジュールは、通常、外部接続端子と、接地用電極とをさらに含む。
【００７９】
前記外部接続端子としては、例えば、電源端子及び信号端子などが挙げられる。かかる外部接続端子と共に、接地用電極が、多層プリント配線板の表面に設けられる。外部接続端子と接地用電極とは、多層プリント配線板の同一表面に共に設けらていても、接地用電極のみ多層プリント配線板の表面と反対側の面に設けられていてもよい。
【００８０】
従来の有機樹脂材料、例えば、エポキシ樹脂等の汎用樹脂材料を用いてなる多層プリント配線板を用いてなるモジュールでは、インダクタ、コンデンサ、及びバンドパスフィルタ等の受動素子を該多層プリント配線板に内蔵して実装した場合、所望の絶縁信頼性や熱伝導性が得られず、受動素子の内蔵は実質的に不可能であり、多層プリント配線板の表面に搭載して実装せざるを得なかった。これに対し、本発明の多層プリント配線板を用いてなるモジュール（多層プリント回路板）では、かかる問題なく、受動素子を多層プリント配線板に内蔵でき、従って、従来のものよりも小型化可能であり、高周波領域（１００ＭＨｚ以上、特に１００ＭＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の領域）での使用において非常に電気的損失が少なく、放熱性に優れており、消費電力を低く抑えることができる。
【００８１】
本発明の多層プリント回路板は、本発明の多層プリント配線板を用い、その目的とする機能に応じて、公知の方法に従って適宜製造可能である。かかる多層プリント回路板としては、例えば、パワーアンプモジュールなどが挙げられる。多層プリント回路板は、例えば、無線通信機器の送信部に好適に用いられる。
【００８２】
４．電子機器
本発明によれば、さらに、本発明の多層プリント回路板を備えてなる電子機器を提供することができる。本発明の電子機器は、小型で省電力型であることに加え、広範囲な使用環境に対しても性能が安定している。当該電子機器としては、例えば、携帯電話端末、携帯無線情報端末、及び無線ＬＡＮ装置などが挙げられる。これらの電子機器は、本発明の多層プリント回路板を用い、公知の方法に従って適宜製造することができる。
【実施例】
【００８３】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。なお、以下における部及び％は、特に断りのない限り重量基準である。
【００８４】
実施例１
後述のプリプレグを１２枚重ね、それを１８μｍＦ０銅箔（シランカップリング剤処理電解銅箔、古河サーキットホイル社製）で挟み、２２０℃で２時間、３ＭＰａにて加熱プレスして得た、厚さ０．５ｍｍの両面銅張積層板をコア基板として用いる。コア基板にドリル１機により連続して２０００個のスルーホール用開口（孔径１５０μｍ）を形成し、無電解めっきを行って上下銅箔間の導通を図り、両面の銅箔をエッチングすることにより導体回路１を両面に形成する。なお、スルーホール用開口の内壁の表面粗度（Ｒｚ１）は５μｍである。
【００８５】
次に、導体回路１に過酸化水素水と硫酸とを主成分とする薬液をスプレー吹きつけして粗化処理を行い、コア基板の両面の導体回路１上に後述のプリプレグを載せ、２２０℃で２時間、３ＭＰａにて加熱プレスして樹脂絶縁層１を設ける。なお、導体回路１を構成する導体層の表面粗度（Ｒｚ２）は１．５μｍである。また、樹脂絶縁層１の厚さは７０μｍである。
【００８６】
前記プリプレグは、以下のようにして調製する。ベンジリデン（１，３−ジメシチル−４−イミダゾリジン−２−イリデン）（トリシクロヘキシルホスフィン）ルテニウムジクロリド  ０．０５部と、トリフェニルホスフィン  ０．０１部とを、インデン  １．５１部に溶解させて触媒液を調製する。これとは別に、ノルボルネン系単量体である、テトラシクロドデセン（ＴＣＤ）７０部及び１，４−メタノ−１．４．４ａ．９ａテトラヒドロフルオレン（ＭＴＦ）３０部に対し、無機充填剤Ｘとしてチタン酸カルシウム（モース硬度：５．５、熱伝導率：６Ｗ／ｍＫ、平均粒径：１．５μｍ、シランカップリング剤処理品；富士チタン工業社製、製品名：ＣＴ）２５０部、架橋剤としてジ−t−ブチルパーオキサイド〔１分間半減期温度：１８６℃；化薬アクゾ社製、製品名：カヤブチルＤ（登録商標）〕１．１４部、難燃剤として水酸化アルミニウム  １００部、及び連鎖移動剤としてジビニルベンゼン（東京化成社製）１．８部を加えた後、上記触媒液をノルボルネン系単量体１００ｇあたり０．１２ｍＬの割合で加えて撹拌し、重合性組成物を調製する。次いで、得られた重合性組成物をガラスクロス（Ｅガラス）に含浸後、１４０℃、１分間で塊状重合反応させ、厚さ７０μｍのプリプレグ（ガラスクロス含有量：４０％）を得る。なお、得られたプリプレグにおいて、ガラスクロスに含浸する硬化性樹脂組成物中のチタン酸カルシウムの含有量は３０体積％である。
【００８７】
次に、樹脂絶縁層１に、ドリル１機により連続して２０００個のビアホール用開口（孔径１５０μｍ）を形成し、８０℃の過マンガン酸カリウム溶液に１５分間浸漬してデスミア処理を行った後、無電解銅めっきを行い、厚さ０．５μｍの銅薄膜を形成する。かかる銅薄膜表面に、感光性ドライフィルムを積層した後、露光・現像を行って、所定のパターンを有する、厚さ５０μｍのめっきレジストを形成する。なお、ビアホール用開口は、隣り合う、いずれの２つの開口の間隔も２００μｍ以下となるように形成する。また、ビアホール用開口の内壁の表面粗度（Ｒｚ１）は５μｍである。
【００８８】
続いて、銅薄膜をめっきリードとして電解銅めっきを行って導体層を厚付けする。前記めっきレジストを剥離し、めっきレジストの下に存在していた銅薄膜をエッチング除去して、配線間の絶縁が確保された、厚さ２０μｍの導体層からなる導体回路２を得る。なお、導体回路２を構成する導体層の表面粗度（Ｒｚ２）は１μｍである。
【００８９】
さらに、前記樹脂絶縁層１及び前記導体回路２と同様にして、導体回路２上に樹脂絶縁層２を、樹脂絶縁層２上に導体回路３を形成する。導体回路３上に、ドライフィルムタイプのソルダーレジストを真空圧着ラミネートし、ソルダーレジスト層を設ける。常法に従ってソルダーレジスト層を開口して半田バンプを設け、多層プリント配線板を得る。
【００９０】
続いて、所定の取り付け装置を用い、フラックス洗浄後、ターゲットマークを基準として、前記多層プリント配線板の半田バンプとＩＣチップに設けられたバンプとの位置合わせを行い、半田をリフローさせることにより半田バンプとＩＣチップのバンプとを接合させる。フラックス洗浄を行い、該ＩＣチップと多層プリント配線板との間にアンダーフィルを充填し、多層プリント配線板にＩＣチップが実装された多層プリント回路板（半導体装置）を得る。
【００９１】
参考例１〜３及び参考比較例１〜３
実施例１の多層プリント配線板を構成する樹脂絶縁層及び導体回路の形成方法に準じ、以下に示す各特性評価方法に応じてサンプル基板を調製し、当該基板の特性評価を行った（参考例１〜３）。実施例１の多層プリント配線板は、それらのサンプル基板の集合体と言えるため、サンプル基板の評価結果は、実質的に多層プリント配線板の特性をあらわすと考えられる。
なお、比較として、プリプレグの調製に、環状オレフィン系重合体以外の重合体、又は無機充填剤Ｘ以外の無機充填剤を用いて同様にサンプル基板を調製し、当該基板の特性評価を行った（参考比較例１〜３）。
【００９２】
各サンプル基板の特性評価は、以下の方法に従って行った。参考例１〜３及び参考比較例１〜３におけるサンプル基板の作製に用いた硬化性樹脂組成物に含まれた樹脂及び無機充填剤、並びに該組成物中の無機充填剤の含有量を、各サンプル基板の評価結果と共に表１に示す。
【００９３】
１）めっき染込み耐性
実施例１に従ってプリプレグを得、それを２２０℃で２時間、３ＭＰａで加熱プレスして硬化させ、得られた硬化物をサンプル基板として用いた。
直径０．３ｍｍのアンダーカットタイプのドリル（ユニオンツール社製、品番：ＵＶ  Ｌ０９５Ｄ  ０．３×５）を用い、回転数１００，０００ｒｐｍ、送り速度８ｍｍ／secの条件でサンプル基板に開口を形成した際の３，０００穴目の穴の内壁の断面を光学顕微鏡観察（倍率１０００倍）し、該内壁の表面に露出したガラスクロスに沿って、該内壁の表面からサンプル基板の内部に向って染込んだめっき長さを直線距離で測定し、以下の評価基準に従って開口のめっき染込み耐性を評価した。
〔評価基準〕
◎  ・・・  ５μｍ未満
○  ・・・  ５μｍ以上８μｍ未満
△  ・・・  ８μｍ以上１０μｍ未満
×  ・・・  １０μｍ以上
【００９４】
２）ドリル磨耗性
１）でサンプル基板に開口を形成するのに用いたドリルの刃先の磨耗状態を、１）を行うと共に別途評価した。未使用ドリルの刃先の直径（ｍｍ）から使用後ドリルの刃先の直径（ｍｍ）を差引いて得た値を未使用ドリルの刃先の直径（ｍｍ）で除し、得られた値に１００を乗じてドリル磨耗の程度（％）を求め、以下の評価基準に従って開口のドリル磨耗性を評価した。ドリルの刃先の磨耗が大きいということは、開口内壁の抵抗が大きいということであり、従って、ドリル磨耗性が大きい程、開口の内壁の荒れが大きいと判断できる。なお、ドリルの刃先の直径とは、ドリルの先端を長手方向正面から見た時の直径をいう。
〔評価基準〕
◎  ・・・  ５％未満
○  ・・・  ５％以上１０％未満
△  ・・・  １０％以上
×  ・・・  磨耗が酷く、使用後ドリルの刃先の直径測定不能
【００９５】
３）伝送ロス
実施例１に従ってプリプレグを得、それを用いてビアホールで接続した３層のストリップラインを作製し、サンプル基板として用いた。
参考比較例３のストリップラインの伝送ロスの値から、その他の各参考例及び参考比較例のストリップラインの伝送ロスの値を差引いて得た値を、参考比較例３のストリップラインの伝送ロスの値で除し、得られた値に１００を乗じて、参考比較例３のストリップラインの伝送ロスを基準として、各参考例及び参考比較例のストリップラインの伝送ロスの差分の割合（％）を求め、以下の評価基準に従って伝送ロスを評価した。なお、伝送ロスは、ベクトルネットワークアナライザにより測定した。
〔評価基準〕
◎  ・・・  １５％低ロス
○  ・・・  １０％低ロス
△  ・・・  ５％低ロス
×  ・・・  参考比較例３のストリップラインの伝送ロスを超える伝送ロス
【００９６】
４）絶縁信頼性
実施例１に従って両面銅張積層板を得、その片面に、１００μｍの間隔をあけて一直線上に１０個並んだ、互いに電気的に接続されたビアホールの列を、１００μｍの間隔をあけて平行に２列作製したものを、サンプル基板として用いた。
１３０℃で８５％ＲＨの環境下、互いに絶縁が確保されている、一方のビアホールの列と他方のビアホールの列との間に１００Ｖの電圧を所定時間印加し、導通が確認されるまでの時間を測定し、以下の評価基準に従って絶縁信頼性を評価した。
〔評価基準〕
◎  ・・・  ５００時間以上
○  ・・・  ２００時間以上５００時間未満
△  ・・・  １００時間以上２００時間未満
×  ・・・  １００時間未満
【００９７】
【表１】
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【００９８】
表１より、参考例１〜３の多層プリント配線板では、めっき染込み耐性に優れ、ドリル磨耗性が小さい開口が形成されており、開口の内壁の品質が良好に保たれていることが分かる。また、かかる配線板は、伝送ロスが低く、絶縁信頼性に優れることが分かる。一方、参考比較例１〜３の多層プリント配線板では、めっき染込み耐性に劣り、ドリル磨耗性の大きい開口が形成されており、開口の内壁の品質が低劣であり、伝送ロスが高く、絶縁信頼性に劣ることが分かる。
【００９９】
実施例２及び比較例１
実施例１に準じて形成した多層プリント配線板に電子部品を実装し（一部の受動素子は内層にパターン化することにより内蔵）、多層プリント回路板の一例として、無線通信機器の送信部Ｔｘモジュールに組み込まれるパワーアンプモジュール（ＰＡ積層モジュール）を作製し、その特性を評価した（実施例２）。また、比較として、樹脂絶縁層を汎用樹脂材料〔ＦＲ−４（エポキシ樹脂）〕のみで形成し、電子部品の全てを多層プリント配線板の表面に実装すること以外は実施例２と同様にしてＰＡ積層モジュールを作製し、その特性を評価した（比較例１）。
【０１００】
図３に積層モジュールの一例として、無線通信機器の送信部Ｔｘモジュールのブロック図を示す。
Ｔｘモジュールは、電圧制御発振器ＶＣＯ、ミキサＭＩＸ、パワーアンプ部ＰＡ、及びバンドパスフィルタＢＰＦを備える。ＶＣＯで高周波搬送波を発生させ、信号入力端子ＢＢ  ＩＮよりベースバンド信号を入力し、ＭＩＸで高周波搬送波とベースバンド信号を混合した高周波信号を作り出す。次にＰＡで高周波信号を増幅し、ＢＰＦを通して、必要な高周波信号だけが選択され、信号出力端子ＴＸ  ＯＵＴを介してアンテナ部へと接続される。
図３に示すＴｘモジュールにおいてはＰＡとＢＰＦとが積層モジュール化されている。以下、当該積層モジュール（ＰＡ積層モジュール）を具体的に説明する。
【０１０１】
（ＰＡ積層モジュール）
図４に、図３のＴｘモジュールに含まれるＰＡの回路図の一例を示す。ＰＡは、半導体素子の２段構成からなるＩＣ１と、入力整合回路部ＩＭ１と、出力整合回路部ＯＭ１と、ビアス回路部ＢＣ１とを含んでいる。
ＩＣ１は、信号入力端子Ｐｉｎ１から入力された信号を増幅する役割を担い、ＩＭ１は、Ｐｉｎ１でのインピーダンス（５０Ω）をＩＣ１の入力インピーダンスに整合させ、Ｐｉｎ１から入力された信号をインピーダンス不整合による損失なくＩＣ１の入力へ伝送する役割を担う。ＯＭ１は、ＩＣ１の出力インピーダンスをＢＰＦ入力端子で見たインピーダンス（５０Ω）に整合させ、ＩＣ１から出力された信号をインピーダンス不整合による損失を生じることなく、ＢＰＦ入力端子へ伝送させる役割を担い、ＢＣ１は、直流電力を供給し、ＩＣ１に含まれる半導体を増幅素子として動作させる役割を担う。ＩＭ１は、インダクタＬ１とコンデンサＣ１とがＬ型に接続された回路で構成される。更に、ＩＭ１にはコンデンサＣ２が備えられている。ＯＭ１は、インダクタＬ２とコンデンサＣ３とのＬ型回路で構成される。更に、ＯＭ１の出力端にはコンデンサＣ４が接続されている。また、ＢＣ１のインダクタＬ３とＬ４は、ＩＣ１で増幅された信号を電源端子Ｖｃｃ１へ漏洩させないよう、高インピーダンスを持つインダクタ素子により構成される。また、インダクタ素子の代わりにλ／４の長さの配線パターンを用いる場合もある。インダクタＬ３とＬ４のそれぞれには、接地コンデンサＣ５とＣ６が接続されている。
【０１０２】
図５は、ＰＡとＢＰＦを積層基板（多層プリント配線板）の表面に実装し、ＰＡをＢＰＦと積層モジュール化してなる、比較例１で作製されたＰＡ積層モジュールの分解斜視図であり、図６は、図５のＰＡ積層モジュールの完成状態における斜視図であり、図７は、図６のＰＡ積層モジュールの完成状態における内部の接続構造を概略的に示す断面図である。積層基板１００におけるパターンの配置については、特に限定はない。
【０１０３】
ＰＡ積層モジュールは、積層基板１００と、能動素子であるＩＣ１と、ＢＰＦ１と、インダクタ素子やコイル素子等の受動素子６０及び７０と、Ｖｃｃ１、Ｐｉｎ１、ＢＰＦ入力端子、ＢＰＦ出力端子、Ｔｘ  Ｏｕｔと、接地用パターンＧＮＤと、貫通ビアホール４０と、ブラインドビアホール３０と、インナービアホール２０、導体パターン５０とを備える。受動素子６０は、図４のＢＣ１を構成する受動素子であり、受動素子７０は、図４のＩＭ１及びＯＭ１をそれぞれ構成する受動素子である（図４参照)。
【０１０４】
積層基板１００は、図５に示すように、５枚の絶縁層１０１〜１０５を含む。絶縁層１０１〜１０５は順次に積層されている。能動素子であるＩＣ１は、積層基板１００の表面側に位置する構成層１０１の上に実装されている。ＩＣ１の電極は、ワイヤーボンディング又は半田付け等により、構成層１０１上に形成された導体パターンに接続されている。
【０１０５】
図７において、貫通ビアホール４０は、積層基板１００を厚さ方向に貫通し、接地導体層ＧＮＤに導通している。ブラインドビアホール３０は、積層基板１００の表面に設けられた導体層５０と、次層の導体層５０との間を接続する。インナービアホール２０は、積層基板１００の内部に形成された導体層５０を接続する。ブラインドビアホール３０は、一端が積層基板１００の内部で終端されており、インナービアホール２０は両端が積層基板１００の内部で終端されている。
【０１０６】
図８は、図６のＰＡ積層モジュールで表面に実装されたＢＰＦを、積層基板１００’の内層にパターン化することで内蔵してなる、実施例２で作製されたＰＡ積層モジュールの斜視図である。ＢＰＦを積層基板に内蔵することで、表面の実装面積が減少している。
【０１０７】
図６と図８とから分かるように、受動素子を積層基板の内層にパターン化することにより、積層基板表面の実装面積が減少し、集積化、小型化に有利となる。更に、部品点数の削減、半田付け数の低減により、生産性及び信頼性の向上に大きく寄与する。
【０１０８】
図８に示したＰＡ積層モジュールの積層基板１００’に内蔵されたＢＰＦは、インダクタ素子又はコンデンサ素子をパターン化して、積層基板の内層を構成する導体層の少なくとも１層を用いて形成されているが、インナービアホールを用いて複数の導体層を使用する場合もある。
なお、図８のＰＡ積層モジュールは、図５〜７のＰＡ積層モジュールとは、受動素子の一部が所定の形態で積層基板に内蔵され、絶縁層が、本発明に係る硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂絶縁層であること以外、基本的な構成は同様である。図８のＰＡ積層モジュールにおいて、積層基板１００’は、実施例１の硬化性樹脂組成物の硬化物からなる樹脂絶縁層１０１’〜１０５’と、表面粗度（Ｒｚ２）が１μｍ以下の、銅箔から構成される導体層５０’とが交互に積層されてなる。
【０１０９】
図９にバンドパスフィルタの回路の一例を、図１０にインダクタ素子及びコンデンサ素子をパターン化して作製したバンドパスフィルタ部分の一例の斜視図を示す。積層基板内に形成したバンドパスフィルタは、フィルタ内の電力漏れを防ぎ、なおかつ外部からのノイズを防止するために、上下を接地電極で覆われ、なおかつ周囲を、通過周波数のλ／２以下の間隔に配置され、接地電極に導通している、インナービアホール又はスルーホールによって囲まれている。
【０１１０】
バンドパスフィルタにおいて、通過周波数帯域における電力損失の程度は最も重要な特性の一つであるが、インダクタ素子及びコンデンサ素子をパターン化してなるバンドパスフィルタにおいては、インダクタ素子の電力損失がバンドパスフィルタ全体の損失の大部分を占める。図１１に各種材料で作製したインダクタ素子のＱ値の１０ＧＨｚまでの測定結果を示す（インダクタ条件：ライン幅とライン間の間隔いずれも８０μｍ）。１ＧＨｚ以上において、高機能樹脂材料（ＢＴレジン）、及び低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）のＱ値はいずれも２０〜３７であるのに対し、実施例１の硬化性樹脂組成物を用いて作製したインダクタ素子（絶縁層は硬化性樹脂組成物の硬化物からなる）のＱ値は４０〜４８と優れており、損失の小さなバンドパスフィルタを作製するのに有利であることが分かる。なお、Ｑ値は、ベクトルネットワークアナイザで測定したデータをもとに、下記式：
Ｑ＝２πｆＬ/Ｒ  （ｆ：周波数、Ｌ：インダクタンス、Ｒ：抵抗値）
から算出した。
【０１１１】
バンドパスフィルタ回路は、上述のようにインダクタ素子やコンデンサ素子などの集中定数の組み合わせに限らず、分布定数を用いて形成することも可能であり、例えば、図１２に示すようなλ／４共振器によるバンドパスフィルタ、図１３に示すようなλ／２共振器によるバンドパスフィルタ等を積層基板内に形成することが可能である。このような分布定数による回路においても、実施例１の硬化性樹脂組成物を用いてなる共振器はＱ値が優れており、低損失なバンドパスフイルタを作製するのに有利である。なお、共振器のＱ値はトリプレート共振器法にて測定することができる。
【０１１２】
図１４に、各種材料で作製したマイクロストリップラインの伝送ロスの測定結果を示す。伝送ロスは、ベクトルネットワークアナライザにより測定した。
汎用樹脂材料（ＦＲ−４）、高機能樹脂材料（ＢＴレジン）、及び低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）と比較して、実施例１の硬化性樹脂組成物を用いてなるもの（絶縁層は硬化性樹脂組成物の硬化物からなる）では伝送ロスが小さく、周波数が高くなるほど優位性が顕著になることが分かる。
従って、モジュール基板上の配線において、ＩＣのような能動素子同士を、ＩＣとＢＰＦのように、能動素子と受動素子とを、又はＢＰＦ出力端子からアンテナ入力端子のように、受動素子同士を、ストリップライン又はマイクロストリップラインの伝送ライン（通常、５０Ωライン）で接続する場合、従来の汎用樹脂材料（ＦＲ−４）や、低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ）等を用いた基板と比較して、本発明に係る硬化性樹脂組成物を用いた基板では伝送ロスが小さく、優れた省電力型のモジュールを作製することが可能である。
図１５には、実施例１の硬化性樹脂組成物と従来のバンドパスフィルタの材料であるＬＴＣＣをそれぞれ用いて作製した２．５ＧＨｚ帯バンドパスフィルタの通過帯域における伝送ロスの測定結果を示す。該測定結果によれば、実施例１の硬化性樹脂組成物を用いてなるもの（絶縁層は硬化性樹脂組成物の硬化物からなる）では、ＬＴＣＣを用いてなるものより伝送ロスが小さく、省電力化に有効であることが分かる。
【０１１３】
図１６には、比較例１で作製されたＰＡ積層モジュールの断面概略図を示す。図６に示すように、受動素子のコンデンサ、インダクタ、ＢＰＦ１及び能動素子ＰＡは積層基板の表面に実装されている(コンデンサ及びインダクタは図１６中省略)。ＢＰＦ１の材料はＬＴＣＣであり、積層基板上のマイクロストリップラインＭＳＬと半田付けにより接続されている。
また、ＢＰＦ１の出力側のＭＳＬは、図１６に示すように、ブラインドビアホールによって、又はブラインドビアホールとインナービアホールによって、内層にあるストリップラインＳＬに接続される。ＳＬは上下層を樹脂絶縁層を介して設置電極に覆われており、外部への電力の漏洩又は外部からの雑音の侵入に対して強いために用いられる。更にＳＬは、ブラインドビアホールによって、又はブラインドビアホールとインナービアホールによって、表層のアンテナ端子につながるＭＳＬに接続される。
【０１１４】
図１７には、実施例２で作製されたＰＡ積層モジュールの断面概略図を示す。図８に示すように、受動素子のコンデンサ、インダクタ及び能動素子ＰＡは積層基板の表面に実装され、ＢＰＦ１’は内層にパターン化して内蔵されている(コンデンサ及びインダクタは図１７中省略)。従って、図１６のようにＢＰＦと積層基板上のＭＳＬの接続のための半田付けは存在しない。
ＰＡの出力側のＭＳＬは、図１７に示すように、ブラインドビアホールによって、又はブラインドビアホールとインナービアホールによって、内層にパターン化して内蔵されているＢＰＦ１’の入力部と直結されたＳＬに接続される。ＢＰＦ１’の出力部も内層のＳＬに直結され、ＳＬは上下層を樹脂絶縁層を介して設置電極に覆われている。更にＳＬは、ブラインドビアホールによって、又はブラインドビアホールとインナービアホールによって、表層のアンテナ端子につながるＭＳＬに接続される。
【０１１５】
図１７のＰＡ積層モジュールは、ＢＰＦが積層基板に内蔵されることによって、該基板表面の実装面積が図１６のＰＡ積層モジュールより減少し、モジュールとして小型化されている。また、電気的特性から見ると、図１７のＰＡ積層モジュールでは、ＢＰＦがＬＴＣＣのバンドパスフィルタより伝送ロスが小さいこと、マイクロストリップライン等の伝送ラインの伝送ロスがＦＲ−４（エポキシ樹脂）より小さいこと、ＢＰＦの入出力の半田付けがないために、半田付けによるインピーダンスの不整合による伝送ロスが生じないこと、更に、基板表面のＭＳＬと内層のＳＬとを接続するブラインドビアホールを形成する、樹脂絶縁層の開口の表面粗度（Ｒｚ１）がＦＲ−４のものより優れており、該開口の内壁を下地として形成された導体層（前記ＭＳＬとＳＬとを立体的に接続する）での伝送ロスが小さいことが総合されて、図１６のＰＡ積層モジュールより、大幅な省電力効果が得られる。
【０１１６】
図１７のＰＡ積層モジュールでの、以上の電気的特性に基づく伝送ロス差の積算によれば、２．５ＧＨｚ以上の周波数帯で約３０％の省電力効果が見込まれる。また、電磁遮蔽用のビアホール間隔を従来の回路基板よりも狭くすることが可能なため、外部への電力の漏洩又は外部からの雑音の侵入に対して強くなり、ＰＡ積層モジュールとしての信頼性が増す。また、貫通ビアホールをＰＡ直下に設けて放熱ビアとして用いた場合、従来の回路基板よりも間隔を狭くしてビアの密度を高めることが可能なため、放熱効果が増し、ＰＡ-ＩＣの動作温度を下げることで省電力効果を高め、更にＰＡ-ＩＣの長期信頼性も高めることができる。図１６と図１７には、ＰＡ直下に放熱ビアを設けた様子を示すが、図１７のＰＡ積層モジュールでは、図１６のＰＡ積層モジュールに比べ、ビア間隔を狭くしてビア密度を高めることが可能なため、より多くの放熱ビアが設けられている。
加えて、ビア間隔を狭くしてもビア間の絶縁信頼性が保たれるため、電位の異なるビアどうしや、接地電位と信号ラインのように確実に絶縁されるべきビアどおし、例えば、図１７の放熱ビアとＭＳＬ-ＳＬ間を接続するビア等の間隔も従来より狭くすることができ、モジュールの小型化に有利である。
【符号の説明】
【０１１７】
２０  インナービアホール
３０  ブラインドビアホール
４０  貫通ビアホール
６０  受動素子
７０  受動素子
１００  積層基板
１０１〜１０５  絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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