(57)【要約】【課題】これまでよりも短時間に図形のレイアウトを表示することができる図形データの表示方法を提供する。【解決手段】ピクセルマップデータＰＭが不揮発性記憶手段から取得される。ピクセルマップデータＰＭに基づきディスプレイの画面上に拡大率に応じて図形のレイアウトが表示される。ピクセルマップデータＰＭは図形データに基づき作成される。図形データは、第ｍ階層（ｍはｎより小さい自然数）の特定域ごとに第（ｍ＋１）階層で図形のレイアウトを特定するｎ階（ｎは２以上の自然数）の階層構造を有する。【選択図】図６
2011198932.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第ｍ階層（ｍはｎより小さい自然数）の特定域ごとに第（ｍ＋１）階層で図形のレイアウトを特定するｎ階（ｎは２以上の自然数）の階層構造を有する図形データに基づき作成され、１画面の画素ごとに表示情報を指定するピクセルマップデータを不揮発性記憶装置から取得する工程と、
取得した前記ピクセルマップデータに基づき、ディスプレイの画面上に拡大率に応じて前記図形のレイアウトを表示する工程と
を備えることを特徴とする図形データの表示方法。
【請求項２】
請求項１に記載の図形データの表示方法において、
前記レイアウトの表示にあたって、予め決められた拡大率より大きい拡大率が指定されると、前記画面の大きさに応じて指定される表示範囲内で前記図形のレイアウトを特定し、特定した前記レイアウトに基づき、１画面の画素ごとに表示情報を指定する画像信号を生成することを特徴とする図形データの表示方法。
【請求項３】
請求項１に記載の図形データの表示方法において、
前記ピクセルマップデータは第１階層の全域に対して作成されることを特徴とする図形データの表示方法。
【請求項４】
請求項１に記載の図形データの表示方法において、
前記ピクセルマップデータは、個々の階層ごとに予め決められた閾値よりも大きい前記特定域ごとに作成されることを特徴とする図形データの表示方法。
【請求項５】
第ｍ階層（ｍはｎより小さい自然数）の特定域ごとに第（ｍ＋１）階層で図形のレイアウトを特定するｎ階（ｎは２以上の自然数）の階層構造を有する図形データを格納する不揮発性記憶手段と、
前記不揮発性記憶手段から取得する前記図形データに基づき、１画面の画素ごとに表示情報を指定するピクセルマップデータを作成し、作成した前記ピクセルマップデータを前記不揮発性記憶手段に格納するピクセルマップデータ作成手段と、
前記不揮発性記憶手段から前記ピクセルマップデータを取得し、取得した前記ピクセルマップデータに基づき画素ごとに表示情報を特定する画像信号を出力する表示処理手段と、
前記画像信号に基づき、画面上に拡大率に応じて前記図形のレイアウトを表示する表示手段と
を備えることを特徴とする図形データ表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第ｍ階層（ｍはｎより小さい自然数）の特定域ごとに第（ｍ＋１）階層で図形のレイアウトを特定するｎ階（ｎは２以上の自然数）の階層構造を有する図形データに基づき図形のレイアウトを表示する図形データの表示方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子ビーム描画装置といった荷電粒子ビーム描画装置は広く知られる。電子ビーム描画装置では感光性樹脂材のキャンバスに電子ビームで図形すなわち回路パターンが描画される。回路パターンの描画にあたって電子ビーム描画装置には個々の半導体チップごとにレイアウトデータが取り込まれる。描画に先立ってレイアウトデータは描画データに変換される。描画データではクラスター域といった微小単位区域ごとに図形のレイアウトが特定される。図形のレイアウトはディスプレイの画面上で検証されることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３２４２２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
検証にあたって画面上で図形のレイアウトは例えば拡大表示される。この拡大表示にあたって作業者は表示範囲を指定する。指定された表示範囲内で全ての描画データは検出される。検出された描画データに基づきピクセルマップデータは作成される。拡大率が変化するたびにピクセルマップデータは作成される。拡大率が変化するたびに表示範囲内で全ての描画データが読み出される。ピクセルマップデータの作成にかなりの処理時間が費やされる。表示完了まで待機時間の短縮が望まれる。
【０００５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、これまでよりも短時間に図形のレイアウトを表示することができる図形データの表示方法を提供することを目的とする。本発明は、そういった表示方法を実現することができる図形データ表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の第１側面によれば、第ｍ階層（ｍはｎより小さい自然数）の特定域ごとに第（ｍ＋１）階層で図形のレイアウトを特定するｎ階（ｎは２以上の自然数）の階層構造を有する図形データに基づき作成され、１画面の画素ごとに表示情報を指定するピクセルマップデータを不揮発性記憶装置から取得する工程と、取得した前記ピクセルマップデータに基づき、ディスプレイの画面上に拡大率に応じて前記図形のレイアウトを表示する工程とを備える図形データの表示方法が提供される。
【０００７】
本発明の第２側面によれば、第ｍ階層（ｍはｎより小さい自然数）の特定域ごとに第（ｍ＋１）階層で図形のレイアウトを特定するｎ階（ｎは２以上の自然数）の階層構造を有する図形データを格納する不揮発性記憶手段と、前記不揮発性記憶手段から取得する前記図形データに基づき、１画面の画素ごとに表示情報を指定するピクセルマップデータを作成し、作成した前記ピクセルマップデータを前記不揮発性記憶手段に格納するピクセルマップデータ作成手段と、前記不揮発性記憶手段から前記ピクセルマップデータを取得し、取得した前記ピクセルマップデータに基づき画素ごとに表示情報を特定する画像信号を出力する表示処理手段と、前記画像信号に基づき、画面上に拡大率に応じて前記図形のレイアウトを表示する表示手段とを備える図形データ表示装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、これまでよりも短時間に図形のレイアウトを表示することができる図形データの表示方法は提供される。そういった表示方法を実現することができる図形データ表示装置は提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】荷電粒子ビーム描画システムの構成を概略的に示す図である。
【図２】制御手段の構成を概略的に示すブロック図である。
【図３】描画データの構造を概略的に示す概念図である。
【図４】描画データで特定される図形を概略的に示す概念図である。
【図５】ショットデータで特定される図形を概略的に示す概念図である。
【図６】第１実施形態に係るピクセルマップデータの構造を示す概念図である。
【図７】表示処理の手順を概略的に示すフローチャートである。
【図８】ピクセルマップデータの作成手順を概略的に示すフローチャートである。
【図９】ピクセルマップデータの保存手順を概略的に示すフローチャートである。
【図１０】第２実施形態に係るピクセルマップデータの構造を示す概念図である。
【図１１】ピクセルマップデータの作成手順を概略的に示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１１】
図１は荷電粒子ビーム描画システムの一具体例すなわち電子ビーム描画システム１１の構成を概略的に示す。電子ビーム描画システム１１は荷電粒子ビーム描画装置すなわち電子ビーム描画装置１２を備える。電子ビーム描画装置１２では感光性樹脂材のキャンバスに電子ビームで図形が描画される。すなわち、感光性樹脂材は電子ビームで露光される。感光性樹脂材は例えば電子ビームの照射に応じて固化する。図形のレイアウトは描画データで特定される。こういった電子ビーム描画装置１２は例えば半導体チップ用マスク原版の作成にあたって利用される。なお、荷電粒子ビームには、電子ビームのほか、例えばイオンビームといった荷電粒子ビームが含まれる。
【００１２】
電子ビーム描画システム１２はデータ変換装置１３を備える。データ変換装置１３は電子ビーム描画装置１２に接続される。データ変換装置１３は電子ビーム描画装置１２に描画データを供給する。描画データは、前述のように電子ビームで描き出される図形のレイアウトを特定する。半導体チップ用マスク原版の作成にあたって描画データには回路パターンが書き込まれる。回路パターンは図形の集合体で特定される。描画に先立ってレイアウトデータは描画データに変換される。描画データではクラスター域といった微小単位区域ごとに図形のレイアウトが特定される。描画データは台形や矩形、三角形といった図形の形状、大きさおよび位置を特定する。描画データの生成にあたってデータ変換装置１３にはレイアウトデータが取り込まれる。
【００１３】
データ変換装置１３は図形データ表示装置を兼ねる。図形データ表示装置はいわゆるレイアウトビューワーを提供する。図形データ表示装置は例えばピクセルマップデータに基づきディスプレイの画面上に回路パターンを表示する。回路パターンは、描画データで特定される図形のレイアウトとして表示される。ピクセルマップデータは例えば描画データに基づき生成される。ピクセルマップデータの詳細は後述される。
【００１４】
電子ビーム描画装置１２は描画ユニット１４を備える。描画ユニット１４では電子ビームで図形の集合体が描画される。電子ビーム描画装置１２は制御ユニット１５をさらに備える。制御ユニット１５は描画ユニット１４に接続される。制御ユニット１５は描画ユニット１４の動作を制御する。制御にあたって制御ユニット１５は各種の制御信号を出力する。制御信号は例えばショットデータに基づき生成される。制御ユニット１５は描画データに基づきショットデータを生成する。ショットデータの詳細は後述される。
【００１５】
描画ユニット１４は土台１７を備える。土台１７には描画室１８が区画される。描画室１８内にはＸＹステージ１９が配置される。ＸＹステージ１９は上向きの試料受け面１９ａを区画する。試料受け面１９ａは例えば任意の水平面内すなわちｘｙ平面内で広がる。試料受け面１９ａは重力方向に直交する。ＸＹステージ１９は水平面内すなわちｘｙ平面内で試料受け面１９ａの移動を実現する。こういった移動の実現にあたってＸＹステージ１９には所定の駆動機構が組み込まれる。駆動機構は例えば案内レールとリニアモーターとで構成されればよい。
【００１６】
描画ユニット１４は電子ビーム鏡筒２１を備える。電子ビーム鏡筒２１は土台１７に接続される。電子ビーム鏡筒２１の内部空間は描画室１８から連続する。電子ビーム鏡筒２１内には電子銃２２および電子光学系２３が組み込まれる。電子銃２２は、ＸＹステージ１９の水平面に直交する鉛直方向に電子を放出する。電子は電子ビーム２３を形成する。電子ビーム２３は電子光学系２４を通過してＸＹステージ１９の試料受け面１９ａに至る。
【００１７】
電子光学系２４は第１アパーチャ板２５および第２アパーチャ板２６を備える。第１および第２アパーチャ板２５、２６は電子銃２２およびＸＹステージ１９の間に配置される。第１および第２アパーチャ板２５、２６は、電子ビーム２３を遮蔽する板材から形成される。第１および第２アパーチャ板２５、２６にはそれぞれ開口２５ａ、２６ａが形成される。開口２５ａは例えば矩形の輪郭を有する。電子ビーム２３は開口２５ａ、２６ａを通過する。
【００１８】
電子光学系２４は第１偏向器２７、第２偏向器２８および第３偏向器２９をさらに備える。第１偏向器２７は電子銃２２および第１アパーチャ板２５の間に配置される。第２偏向器２８は第１アパーチャ板２５および第２アパーチャ板２６の間に配置される。第３偏向器２９は第２アパーチャ板２６およびＸＹステージ１９の間に配置される。第１、第２および第３偏向器２７、２８、２９は電磁気の働きで電子ビーム２３の進行方向を制御する。
【００１９】
電子光学系２４は照明レンズ３１、投影レンズ３２および対物レンズ３３をさらに備える。照明レンズ３１は電子銃２２および第１アパーチャ板２５の間に配置される。照明レンズ３１は電磁気の働きで開口２５ａに対して電子ビーム２３を集光する。投影レンズ３２は第１アパーチャ板２５および第２アパーチャ板２６の間に配置される。投影レンズ３２は電磁気の働きで開口２６ａに対して電子ビーム２３を集光する。対物レンズ３３は第２アパーチャ板２６およびＸＹステージ１９の間に配置される。対物レンズ３３はＸＹステージ１９上の感光性樹脂のキャンバスに対して電子ビーム２３を集光する。
【００２０】
制御ユニット１５はブランキング制御部３５を備える。ブランキング制御部３５は第１偏向器２７に接続される。ブランキング制御部３５は第１偏向器２７に駆動信号を供給する。駆動信号の供給に応じて第１偏向器２７は例えば第１進行方向および第２進行方向の間で電子ビーム２３の進行方向を切り替える。電子ビーム２３が第１進行方向に向けられると、電子ビーム２３は第１アパーチャ板２５の開口２５ａを通過する。電子ビーム２３が第２進行方向に向けられると、電子ビーム２３は開口２５ａの外側で第１アパーチャ板２５に衝突する。電子ビーム２３の進行は遮られる。こうしてブランキング制御に応じて電子ビーム２３の照射および遮断が切り替えられる。
【００２１】
制御ユニット１５は可変成形ビーム制御部３６を備える。可変成形ビーム制御部３６は第２偏向器２８に接続される。可変成形ビーム制御部３６は第２偏向器２８に駆動信号を供給する。駆動信号の供給に応じて第２偏向器２８は電子ビーム２３の進行方向を変更する。電子ビーム３４の経路は第２アパーチャ板２６の開口２６ａに対して相対的に調整される。その結果、電子ビーム２３の経路は部分的に第２アパーチャ板２６で遮られる。こうして電子ビーム２３の断面形状は開口２５ａの輪郭と開口２６ａの輪郭とで成形される。可変成形ビームは確立される。
【００２２】
制御ユニット１５は偏向制御部３７を備える。偏向制御部３７は第３偏向器２９に接続される。偏向制御部３７は第３偏向器２９に駆動信号を供給する。駆動信号の供給に応じて第３偏向器２９は電子ビーム２３の進行方向を変更する。こうして電子ビーム２３のビームスポットはＸＹステージ１９の試料受け面１９ａ上で移動する。
【００２３】
制御ユニット１５はステージ駆動制御部３８を備える。ステージ駆動制御部３８はＸＹステージ１９に接続される。ステージ駆動制御部３８はＸＹステージ１９に駆動信号を供給する。駆動信号の供給に応じてＸＹステージ１９の移動は制御される。こうして不動の電子銃２２に対してＸＹステージ１９の位置は相対的に変更される。ＸＹステージ１９の移動に応じてＸＹステージ１９上で対物レンズ３３に対して所定の照射範囲は位置決めされる。ＸＹステージ１９の静止中、ＸＹステージ１９上では第３偏向器２９の働きで電子ビーム２３のビームスポットは当該照射範囲内で移動することができる。
【００２４】
制御ユニット１５は制御回路３９を備える。制御回路３９はブランキング制御部３５、可変成形ビーム制御部３６、偏向制御部３７およびステージ駆動制御部３８に接続される。制御回路３９はブランキング制御部３５、可変成形ビーム制御部３６、偏向制御部３７およびステージ駆動制御部３８の動作を制御する。その結果、ＸＹステージ１９の試料受け面１９ａには所定の大きさで所定の形状のビームスポットが間欠的に照射される。照射のたびにビームスポットの位置は移動する。
【００２５】
制御ユニット１５は例えば２台の不揮発性記憶手段すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）４１ａ、４１ｂおよびメモリー４２を備える。ＨＤＤ４１ａ、４１ｂおよびメモリー４２は制御回路３９に接続される。例えばＨＤＤ４１ａには所定のソフトウェアプログラムが格納される。制御回路３９はソフトウェアプログラムに基づき様々な演算処理を実行する。実行にあたってソフトウェアプログラムは一時的にメモリー４２に取り込まれる。ソフトウェアプログラムは例えばＣＤ−ＲＯＭ（コンピューター読み出し専用のコンパクトディスク）その他の可搬性記憶媒体からＨＤＤ４１ａに取り込まれてもよく、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）やインターネットといったネットワークからＨＤＤ４１ａに取り込まれてもよい。
【００２６】
制御ユニット１５はデータ処理回路４３を備える。データ処理回路４３は制御回路３９およびＨＤＤ４１ａ、４１ｂに接続される。データ処理回路４３は描画データに基づきショットデータを生成する。ショットデータの生成にあたって制御回路３９はデータ処理回路４３に指令信号を供給する。データ処理回路４３は例えばＨＤＤ４１ｂ内の仮想メモリーにショットデータを格納する。制御信号の生成にあたって制御回路３９は仮想メモリーからショットデータを取り込む。ＨＤＤ４１ａ内の仮想メモリーには例えば描画データが格納される。ショットデータの生成にあたってデータ処理回路４３はＨＤＤ４１ａから描画データを取得する。描画データは例えばインターフェース回路４４を通じてＨＤＤ４１ａに取り込まれればよい。
【００２７】
ショットデータは、電子ビーム２３で描き出される図形を特定する。ただし、ショットデータでは、描画データで特定される図形は簡素化される。すなわち、描画データで特定される図形は細分化される。細分化された図形の集合体で回路パターンは特定される。ショットデータは単純な矩形や三角形といった図形の形状、大きさおよび位置を特定する。個々の図形は例えば１照射ごとの電子ビーム２３のビームスポットに相当する。
【００２８】
データ変換装置１３はデータ処理手段５１すなわちデータ処理回路を備える。データ処理手段５１はレイアウトデータに基づき描画データを生成する。レイアウトデータではセルといった区域ごとに図形のレイアウトが特定される。セルはクラスター域の集合体に相当する。レイアウトデータはＣＡＤ（コンピューター支援設計）データに基づき作成される。ＣＡＤデータは例えば回路パターンのポリゴンデータを特定する。なお、データ処理手段５１は複数のデータ処理回路で構成されてもよい。この場合には、個々のデータ処理回路で並列的に描画データが生成されればよい。こういった描画データの生成にあたって個々のデータ処理回路には並列にレイアウトデータファイルが取り込まれればよい。レイアウトデータファイルは例えば特定の大きさの領域ごとに図形のレイアウトを特定すればよい。
【００２９】
データ変換装置１３は制御手段５２すなわち制御回路を備える。制御手段５２にはデータ処理手段５１が接続される。制御手段５２はデータ処理手段５１の動作を制御する。例えば前述のようにデータ処理手段５１が複数のデータ処理回路で構成される場合には、制御手段５２は個々のデータ処理回路に１つ１つのレイアウトデータファイルを割り当てる。
【００３０】
データ変換装置１３は例えば２台の不揮発性大容量記憶手段５３ａ、５３ｂすなわちＨＤＤを備える。不揮発性大容量記憶手段５３ａ、５３ｂは制御手段５２に接続される。制御手段５２は例えばインターフェース回路５４を通じてレイアウトデータを取り込む。制御手段５２は不揮発性大容量記憶手段５３ａにレイアウトデータを格納する。インターフェース回路５４は例えばＬＡＮやインターネットに接続されればよい。その他、インターフェース回路５４は例えばＣＤ−ＲＯＭ駆動装置といった可搬性記憶媒体駆動装置や例えばＵＳＢコネクターといった可搬性記憶媒体接続装置で構成されてもよい。制御手段５２の働きに応じてデータ処理手段５１は不揮発性大容量記憶手段５３ｂに描画データを格納する。制御手段５２はインターフェース回路５５を通じて電子ビーム描画装置１２の制御ユニット１５に描画データを送り込む。インターフェース回路５５は制御ユニット１５のインターフェース回路４４に接続される。
【００３１】
データ変換装置１３は例えば入力手段５６すなわち入力装置を備える。入力装置には例えばキーボードやマウスが用いられればよい。入力手段５６は制御手段５２に接続される。入力手段５６は制御手段５２に電気信号を供給する。キーボードの電気信号は個々のキー操作を特定する。マウスの電気信号は個々のマウス操作を特定する。
【００３２】
データ変換装置１３は例えば表示手段５７すなわちディスプレイ装置を備える。表示手段５７は制御手段５２に接続される。制御手段５２は表示手段５７に画像信号を供給する。画像信号では、ディスプレイ装置の個々の画素ごとに表示情報が特定される。表示情報は例えば画素の色情報を特定する。こうした色情報には例えばＲＧＢ情報が用いられてもよく白黒を示すバイナリ情報が用いられてもよい。制御手段５２は表示手段５７の表示情報および入力手段５６の電気信号に基づきコマンドを特定することができる。コマンドには例えば表示コマンドや表示終了コマンド、スクロールコマンド、表示拡大コマンド、表示縮小コマンド、データ作成コマンドが含まれる。これらコマンドの詳細は後述される。
【００３３】
図２に示されるように、制御手段５２は描画データ生成手段６１すなわち描画データ生成回路を備える。描画データ生成手段６１は描画データの生成を管理する。描画データの生成にあたって描画データ生成手段６１はレイアウトデータを取得する。描画データ生成手段６１は不揮発性大容量記憶手段５３ａにレイアウトデータを格納する。描画データ生成手段６１はデータ処理手段５１に描画データの生成および保存を指示する。描画データ生成手段６１は制御回路５２の要求に応じて電子ビーム描画装置１２の制御ユニット１５に描画データを受け渡す。
【００３４】
制御手段５２は表示処理手段６２すなわち表示処理回路を備える。表示処理手段６２は回路パターンの表示処理を管理する。表示処理にあたって表示処理手段６２はピクセルマップデータに基づき画像信号を出力する。画像信号では画素ごとに表示情報が特定される。表示処理手段６２の処理手順は後述される。
【００３５】
制御手段５２はピクセルマップデータ作成手段６３すなわちピクセルマップデータ作成回路を備える。ピクセルマップデータ作成手段６３は描画データに基づきピクセルマップデータを作成する。ピクセルマップデータ作成手段６３の処理手順は後述される。
【００３６】
制御手段５２はピクセルマップデータ保存手段６４すなわちピクセルマップデータ保存回路を備える。ピクセルマップデータ保存手段６４はピクセルマップデータの恒久的保存を管理する。ピクセルマップデータ保存手段６４の処理手順は後述される。
【００３７】
制御手段５２は階層データ検索手段６５すなわち階層データ検索回路をさらに備える。階層データ検索手段６５はピクセルマップデータの作成にあたって描画データから１階層データを検索する。後述されるように、描画データはｎ階（ｎは２以上の自然数）の階層構造を有する。第ｍ階層（ｍはｎより小さい自然数）の特定域ごとに第（ｍ＋１）階層で要素図形のレイアウトが特定される。このとき、第ｍ階層では個々の要素図形が１つの特定域を仕切る。こうして第１階層から第ｎ階層まで階が上がるにつれて特定域は細分化される。要素図形のレイアウトは個々の階層ごとに区分けされる。１階層データは１つの階層で要素図形のレイアウトを特定する。
【００３８】
制御手段５２は要素図形抽出手段６６すなわち要素図形抽出回路をさらに備える。要素図形抽出手段６６はピクセルマップデータの作成にあたって階層データから要素図形を抽出する。検索された１階層データで全ての要素図形は特定される。
【００３９】
制御手段５２は要素図形選別手段６７すなわち要素図形選別回路をさらに備える。要素図形選別手段６７はピクセルマップデータの作成にあたって１階層データの要素図形から特定条件の要素図形を選別する。要素図形の選別にあたって要素図形選別手段６７は第１閾値、第２閾値および第３閾値を利用する。第１〜第３閾値は例えば不揮発性大容量記憶手段５３ａに予め格納されればよい。その他、第１〜第３閾値の保存にあたってデータ変換装置１３は例えばフラッシュメモリーといった不揮発性記憶手段（図示されず）を備えてもよい。選別の処理にあたって第１〜第３閾値はメモリーに一時的に保持されてもよい。要素図形選別手段６７の処理手順は後述される。
【００４０】
制御手段５２はピクセル生成手段６８すなわちピクセル生成回路をさらに備える。ピクセル生成手段６８はピクセルマップデータの作成にあたって個々の画素ごとに表示情報を生成する。この表示情報に基づき画像信号は生成される。
【００４１】
なお、制御手段５２は例えば演算処理回路７１とメモリー７２との組み合わせで構成されてもよい。演算処理回路７１は、ソフトウェアプログラムの実行に基づき、前述の描画データ生成手段６１の機能、表示処理手段６２の機能、ピクセルマップデータ作成手段６３の機能、ピクセルマップデータ保存手段６４の機能、階層データ検索手段６５の機能、要素図形抽出手段６６の機能、要素図形選別手段６７の機能およびピクセル生成手段６８の機能を実現すればよい。これら機能の実現にあたってソフトウェアプログラムは例えば一時的にメモリー７２に取り込まれればよい。こうしたソフトウェアプログラムは不揮発性大容量記憶手段５３ａに格納されればよい。ソフトウェアプログラムは例えばＣＤ−ＲＯＭ（コンピューター読み出し専用のコンパクトディスク）その他の可搬性記憶媒体から不揮発性大容量記憶手段５３ａに取り込まれてもよく、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）やインターネットといったネットワークから不揮発性大容量記憶手段５３ａに取り込まれてもよい。
【００４２】
いま、半導体チップ用マスク原版が作成される場面を想定する。半導体チップ用マスク原版の作成にあたってガラス基板は用意される。ガラス基板の表面には例えば金属膜が積層される。金属膜は例えばクロム（Ｃｒ）で形成される。金属膜の表面に感光性樹脂材すなわちレジスト材が積層される。ＣＡＤデータに基づき電子ビーム描画システムでレジスト材に回路パターンが描き込まれる。電子ビームの露光に基づきレジスト材は固化する。
【００４３】
その後、ガラス基板の表面でレジスト材に現像処理が施される。レジスト材は例えば現像液に曝される。未露光のレジスト材は現像液に溶解する。固化したレジスト材は金属膜の表面に残存する。こうして金属膜の表面にはレジスト膜の回路パターンが形成される。
【００４４】
次いで、金属膜にはエッチング処理が施される。エッチング処理には例えばウェットエッチングが用いられる。レジスト膜の輪郭の外側で金属膜はエッチング液に曝される。こうしてレジスト膜の輪郭の外側で金属膜は流し落とされる。レジスト膜が除去されると、ガラス基板の表面には金属膜の回路パターンが残存する。こうして半導体チップ用マスク原版は作成される。
【００４５】
回路パターンの描画にあたってガラス基板はＸＹステージ１９の試料受け面１９ａ上に受け止められる。描画データがデータ変換装置１３から電子ビーム描画装置１２に送り込まれる。描画データは例えば一時的にＨＤＤ４１ａの仮想メモリーに保存される。図３に示されるように、この描画データは第１階層〜第５階層すなわち５階（ｎ＝５）の階層構造を備える。第１階層ＣＰはチップレイアウトデータを有する。チップレイアウトデータでは１枚のフォトマスクの全域といった特定域内で半導体チップＣＰ１…といった要素図形のレイアウトが特定される。レイアウトの特定にあたって半導体チップＣＰ１…ごとに形状、大きさおよび位置が特定される。個々の半導体チップＣＰ１…は複数のフレーム域ＦＲ１、ＦＲ２…に等分割される。
【００４６】
第２階層ＦＲはフレーム数と同数のフレームレイアウトデータを備える。個々のフレームレイアウトデータは個々のフレーム域ＦＲ１、ＦＲ２…に関連づけられる。フレームレイアウトデータではチップＣＰ１…といった特定域ごとにフレーム域ＦＲ１、ＦＲ２…といった要素図形のレイアウトが特定される。レイアウトの特定にあたってフレーム域ＦＲ１、ＦＲ２…ごとに形状、大きさおよび位置が特定される。個々のフレーム域ＦＲ１、ＦＲ２…は複数のブロック域ＢＬ００、ＢＬ０１…に等分割される。
【００４７】
第３階層ＢＬはブロック数と同数のブロックレイアウトデータを備える。個々のブロックレイアウトデータは個々のブロック域ＢＬ００、ＢＬ０１…に関連づけられる。ブロックレイアウトデータではフレーム域ＦＲ１、ＦＲ２…といった特定域ごとにブロック域ＢＬ００、ＢＬ０１…といった要素図形のレイアウトが特定される。レイアウトの特定にあたってブロック域ＢＬ００、ＢＬ０１…ごとに形状、大きさおよび位置が特定される。個々のブロック域ＢＬ００、ＢＬ０１…ごとにセルＣＬ１、ＣＬ２…が特定される。
【００４８】
第４階層ＣＬはセル数と同数のセルレイアウトデータを備える。個々のセルレイアウトデータは個々のセルＣＬ１、ＣＬ２…に関連づけられる。セルレイアウトデータではブロック域ＢＬ００、ＢＬ０１…といった特定域ごとにセルＣＬ１、ＣＬ２…といった要素図形のレイアウトが特定される。レイアウトの特定にあたってセルＣＬ１、ＣＬ２…ごとに形状、大きさおよび位置が特定される。個々のセルＣＬ１、ＣＬ２…ごとに要素図形ＦＧ１、ＦＧ２…が特定される。
【００４９】
第５階層ＦＧは要素図形数と同数の図形レイアウトデータを備える。個々の図形レイアウトデータは個々の要素図形ＦＧ１、ＦＧ２…に関連づけられる。図形レイアウトデータではセルＣＬ１、ＣＬ２…といった特定域ごとに要素図形ＦＧ１、ＦＧ２…のレイアウトが特定される。レイアウトの特定にあたって要素図形ＦＧ１、ＦＧ２…ごとに形状、大きさおよび位置が特定される。要素図形ＦＧ１、ＦＧ２…の集合体で回路パターンは描かれる。図４に示されるように、描画データでは回路パターンは例えば台形ＴＰ１〜ＴＰ４や矩形、正方形ＳＱ１、三角形ＴＲ１、ＴＲ２の集合体で描かれる。
【００５０】
データ処理回路４３は描画データをショットデータに変換する。ＨＤＤ４１ａからデータ処理回路４３に描画データは引き渡される。データ処理回路４３はＨＤＤ４１ｂの仮想メモリーに一時的にショットデータを格納する。このとき、ショットデータでは、図５に示されるように、回路パターンの特定にあたって描画データの要素図形ＴＰ１〜ＴＰ４、ＳＱ１、ＴＲ、ＴＲ２すなわち台形、矩形、正方形および三角形は矩形ｒｔ１〜ｒｔ１５や三角形ｔｒ１〜ｔｒ１０に細分化される。ショットデータでは個々の要素図形ｒｔ１〜ｒｔ１５、ｔｒ１〜ｔｒ１０は電子ビーム２３のビームスポットに相当する。
【００５１】
制御回路３９はショットデータに基づき制御信号を生成する。制御信号は制御回路３９からブランキング制御部３５、可変成形ビーム制御部３６、偏向制御部３７およびステージ駆動制御部３８に供給される。供給される制御信号に応じて第１偏向器２７、第２偏向器２８、第３偏向器２９およびＸＹステージ１９は動作する。その結果、ガラス基板上のレジスト材には所定の大きさで所定の形状のビームスポットが間欠的に照射される。照射のたびにビームスポットの位置は移動する。こうしてレジスト材の露光は実現される。
【００５２】
次に、データ変換装置１３の表示手段５７で描画データに基づき図形のレイアウトが表示される場面を想定する。まず、第１実施形態に係るピクセルマップデータの構造を簡単に説明する。図６に示されるように、ピクセルマップデータＰＭ１…、ＰＭ（ｎ−３）、ＰＭ（ｎ−２）、ＰＭ（ｎ−１）は所定の拡大率で表示対象の全域にわたって画素の表示情報を指定する。拡大率が増大すると、表示対象の全域に含まれる画素数は増大する。例えば表示対象がｘｙ平面内でｘ方向およびｙ方向にそれぞれ２倍ずつ拡大されると、表示対象の全域は４倍の画素数で表現される。１画面ＳＣの画素数は例えば１２８０×１０２４（１７インチディスプレイ相当）に設定される。ただし、１画面ＳＣの画素数はディスプレイの解像度に応じて任意に設定されればよい。
【００５３】
拡大率は「１」から拡大率Ｚｎまでの間で複数の区間Ｓ１…、Ｓ（ｎ−３）、Ｓ（ｎ−２）、Ｓ（ｎ−１）に分割される。個々の区間Ｓ１…、Ｓ（ｎ−３）、Ｓ（ｎ−２）、Ｓ（ｎ−１）ごとにピクセルマップデータＰＭ１…、ＰＭ（ｎ−３）、ＰＭ（ｎ−２）、ＰＭ（ｎ−１）は作成される。１つの区間Ｓ１…、Ｓ（ｎ−３）、Ｓ（ｎ−２）、Ｓ（ｎ−１）では１つのピクセルマップデータＰＭ１…、ＰＭ（ｎ−３）、ＰＭ（ｎ−２）、ＰＭ（ｎ−１）に基づき表示処理が実行される。すなわち、ピクセルマップデータＰＭ１…、ＰＭ（ｎ−３）、ＰＭ（ｎ−２）、ＰＭ（ｎ−１）で描かれる表示が区間Ｓ１…、Ｓ（ｎ−３）、Ｓ（ｎ−２）、Ｓ（ｎ−１）内の拡大率Ｚに応じて拡大縮小される。拡大率Ｚの区間Ｓ１…、Ｓ（ｎ−３）、Ｓ（ｎ−２）、Ｓ（ｎ−１）が切り替わると、ピクセルマップデータＰＭ１…、ＰＭ（ｎ−３）、ＰＭ（ｎ−２）、ＰＭ（ｎ−１）は切り替えられる。
【００５４】
いま、拡大率がチップサイズに設定される（拡大率Ｚ＝１）と、ディスプレイの画面ＳＣ上には最大限に大きい半導体チップＣＰ１の全体像が表示される。サイズの表示範囲は、画面ＳＣに最大限に広がるフレーム域ＣＰ１の大きさに相当する。ブロックサイズの表示範囲は、画面ＳＣに最大限に広がるブロック域ＢＬ００、ＢＬ０１…の大きさに相当する。セルサイズの表示範囲は、画面ＳＣに最大限に広がる最大のセルＣＬ１、ＣＬ２…の大きさに相当する。ここでは、例えば拡大率の区間Ｓ１〜Ｓ（ｎ−２）（以下「区間Ｓｖ」という）に対して１つ目のピクセルマップデータＰＭ（ｎ−２）が作成され、拡大率の区間Ｓ（ｎ−１）（以下「区間Ｓｗ」という）に対して２つ目のピクセルマップデータＰＭ（ｎ−１）が作成されると想定する。
【００５５】
図７に示されるように、制御手段５２の表示処理手段６２がステップＳ１で表示コマンドを受領すると、ステップＳ２で表示処理手段６２は例えば不揮発性大容量記憶手段５３ｂからピクセルマップデータＰＭ（ｎ−２）を取得する。ステップＳ３ではピクセルマップデータＰＭ（ｎ−２）内で表示領域が特定される。特定された表示領域はディスプレイ装置の１画面に収まる。ここでは、最初の表示領域として半導体チップＣＰ１の全域が指定される。ステップＳ４で表示処理手段６２はピクセルマップデータＰＭ（ｎ−２）に基づき画像信号を生成する。画像信号には個々の画素ごとに表示情報が記述される。ここでは、画素の表示情報に基づき半導体チップＣＰ１の全体像が特定される。画像信号は表示手段５７に供給される。画像信号に基づき表示手段５７の画面上に図形のレイアウトが表示される。ここでは、半導体チップＣＰ１の全体像が画面上に映し出される。半導体チップＣＰ１は画面に最大限に広がる。
【００５６】
表示処理手段６２はコマンドの入力を監視する。例えばステップＳ５で「表示終了」コマンドが確認されると、表示処理手段６２は図形のレイアウトの表示を終了する。例えばステップＳ６で「スクロール」コマンドが確認されると、ステップＳ４で表示処理手段６２は画面の表示を変更する。表示処理手段６２はスクロールの向きや移動量に応じてピクセルマップデータＰＭ（ｎ−２）内で表示範囲を特定する。表示範囲は徐々に移動する。ピクセルマップデータＰＭ（ｎ−２）に基づき画面は更新される。ステップＳ７で「拡大」コマンドが確認されると、ステップＳ８で表示処理手段６２は拡大率Ｚと規定値Ｚｎとを比較する。拡大率Ｚが規定値Ｚｎ以下であれば、すなわち、拡大率Ｚが区間Ｓｖ、Ｓｗ内であれば、表示処理手段６２はステップＳ９で拡大率の区間Ｓｖ、Ｓｗを特定する。拡大率の変化に拘わらず区間Ｓｖが維持されれば、ステップＳ３で表示処理手段６２は表示領域を特定する。ステップＳ４で表示処理手段６２は画面の表示を変更する。表示処理手段６２は、区間Ｓｖに割り当てられたピクセルマップデータＰＭ（ｎ−２）に基づき拡大率に応じて表示を拡大する。ステップＳ７で「縮小」コマンドが確認されると、同様に、ステップＳ８で拡大率Ｚと規定値Ｚｎとが比較される。拡大率Ｚが規定値Ｚｎ以下であれば、表示処理手段６２はステップＳ９で拡大率の区間Ｓｖ、Ｓｗを特定する。拡大率の変化に拘わらず区間Ｓｖが維持されれば、ステップＳ３で表示処理手段６２は表示領域を特定する。ステップＳ４で表示処理手段６２は画面の表示を変更する。表示処理手段６２は、区間Ｓｖに割り当てられたピクセルマップデータＰＭ（ｎ−２）に基づき拡大率に応じて表示を縮小する。なお、表示の拡大や縮小の指定にあたって入力手段５６のズーム機能が用いられてもよく画面上の矩形枠で表示範囲が指定されてもよい。
【００５７】
ステップＳ９で拡大率Ｚの区間Ｓｖ、Ｓｗに変更が確認されると、表示処理手段６２はステップＳ２で新たにピクセルマップデータＰＭ（ｎ−１）を取得する。ステップＳ３ではピクセルマップデータＰＭ（ｎ−１）内で表示領域が特定される。ステップＳ４でピクセルマップデータＰＭ（ｎ−１）に基づき図形のレイアウトが画面上に表示される。その後、前述と同様な処理が繰り返される。
【００５８】
ステップＳ８で拡大率Ｚが規定値Ｚｎを超えると、表示処理手段６２はステップＳ１０でピクセルマップデータ作成手段６３にピクセルマップデータの作成を指示する。ピクセルマップデータ作成手段６３は、画面の大きさに応じて指定される表示範囲内で図形のレイアウトを特定する。ここでは、ピクセルマップデータ作成手段６３は第５階層すなわち図形レイアウトデータで特定される要素図形ＦＧ１、ＦＧ２…のレイアウトに基づき当該１画面分のピクセルマップデータを作成する。表示処理手段６２は、ピクセルマップデータ作成手段６３から作成されたピクセルマップデータを引き取る。ステップＳ１１で表示処理手段６２は例えば不揮発性大容量記憶手段５３ｂの仮想メモリーに一時的にピクセルマップデータを格納する。格納されたピクセルマップデータに基づき表示処理手段６２はステップＳ４で画像信号を生成する。画像信号は表示手段５７に供給される。表示手段５７の画面上に図形のレイアウトは表示される。
【００５９】
前述のように、拡大率の区間Ｓ１…、Ｓ（ｎ−３）、Ｓ（ｎ−２）、Ｓ（ｎ−１）内では図形のレイアウトの表示にあたってピクセルマップデータＰＭ１…、ＰＭ（ｎ−３）、ＰＭ（ｎ−２）、ＰＭ（ｎ−１）が利用される。ピクセルマップデータＰＭ１…、ＰＭ（ｎ−３）、ＰＭ（ｎ−２）、ＰＭ（ｎ−１）は実際の表示に先立って予め用意されることから、その場で描画データから画像信号が生成される場合に比べて、短い時間で画像信号は生成されることができる。その結果、表示時間は短縮化される。作業者の待機時間は短縮化されることができる。
【００６０】
しかも、前述のように、拡大率Ｚが規定値Ｚｎを超えると、画像信号の生成にあたってピクセルマップデータＰＭ（ｎ−２）、ＰＭ（ｎ−１）の利用は回避される。すなわち、規定値Ｚｎは、ピクセルマップデータＰＭ（ｎ−２）、ＰＭ（ｎ−１）に基づく画像信号の生成と、描画データに基づく画像信号の生成とを切り替える際に閾値として機能する。規定値Ｚｎの設定にあたってピクセルマップデータのデータ量と表示速度とが比較考量される。ピクセルマップデータは半導体チップＣＰ１の全域に対して作成されることから、拡大率が増大すれば指数関数的にピクセルマップデータのデータ量は増大する。表示範囲の検索にあたって多くの時間が費やされる。反対に、拡大率が特定の拡大率を超えると、表示範囲に含まれる要素図形は減少する。したがって、描画データから画像信号が生成される際に計算の処理量は減少する。計算の処理量が減少すれば、表示時間は減少する。規定値Ｚｎの働きで表示時間は最小化されることができる。
【００６１】
次に、「ピクセルマップデータの作成」処理手順を詳述する。図８に示されるように、ステップＴ１で階層データ検索手段６５は描画データから特定の階層データを検索する。検索にあたって階層データ検索手段６５はピクセルマップデータ作成手段６３から指示を受ける。拡大率に応じて１つの階層データが検索される。例えば前述の区間Ｓ１の拡大率であれば、階層データ検索手段６５はチップサイズの描画データすなわち第１階層ＣＰのチップレイアウトデータを抽出する。前述の区間Ｓ（ｎ−２）の拡大率であれば、第４階層ＣＬのセルレイアウトデータが抽出される。前述の区間Ｓ（ｎ−１）の拡大率であれば、第５階層ＦＧすなわち最下層の図形レイアウトデータが抽出される。前述のステップＳ１０では、ステップＳ３で特定される表示領域に応じて最下層の図形レイアウトデータが階層データとして抽出される。
【００６２】
階層データが特定されると、ステップＴ２で要素図形抽出手段６６が階層データ内で要素図形を抽出する。例えば第４階層ＣＬのセルレイアウトデータが抽出されると、セルレイアウトデータ内で全て要素図形すなわちセルＣＬ１、ＣＬ２…が抽出される。第５階層ＦＧの図形レイアウトデータが抽出されると、図形レイアウトデータ内で全て要素図形すなわち図形ＦＧ１、ＦＧ２…が抽出される。前述のステップＳ１０では指定された表示範囲内で全て要素図形すなわち図形ＦＧ１、ＦＧ２…が第５階層ＦＧの図形レイアウトデータから抽出される。ただし、要素図形の抽出にあたって必ずしも全ての構成要素が抽出される必要はない。
【００６３】
要素図形が抽出されると、要素図形選別手段６７は全ての要素図形の中から特定の要素図形を選別する。選別にあたって要素図形の大きさすなわちサイズが判別される。要素図形の大きさは画素数で特定される。例えば指定された拡大率で要素図形の大きさがｘ方向およびｙ方向にいずれも第１閾値および第２閾値に満たないと、ステップＴ５でピクセル生成手段６８は該当する画素に要素図形用の表示情報を関連づける。例えばセルレイアウトデータ内で特定のセルＣＬの大きさがｘ方向およびｙ方向にいずれも５個の画素に満たないと、該当する画素は塗り潰される。すなわち、画素の表示情報は決定される。したがって、これらセルＣＬに対応する図形レイアウトデータの読み込みは省略されることができる。図形レイアウトデータに基づく計算処理は割愛されることができる。制御手段５２の処理負担は軽減される。
【００６４】
ステップＴ３で、指定された拡大率で要素図形の大きさが少なくともｘ方向およびｙ方向のいずれか一方に第１閾値に達すると、ステップＴ６で下層データから対応の描画データが抽出される。例えばセルレイアウトデータ内で特定のセルＣＬの大きさがｘ方向またはｙ方向に１０個の画素を超えると、対応の図形レイアウトデータが抽出される。抽出された図形レイアウトデータは例えば不揮発性大容量記憶手段５３ａの仮想メモリーその他に一時的に保存される。こうして特定の大きさの要素図形ではさらに細分化された要素図形の描画データが抽出される。
【００６５】
ステップＴ４で、指定された拡大率で要素図形の大きさが少なくともｘ方向およびｙ方向のいずれか一方に第２閾値を超えると、ステップＴ７で平均図形数が算出される。平均図形数は、抽出された要素図形に関連づけられる下層データのデータ量に相当する。例えばセルＣＬ全体のデータ量と、予め決められる１要素図形ＦＧあたりのデータ量とに基づき平均図形数は特定される。ステップＴ８で平均図形数が第３閾値（例えば２個）以上であれば、ステップＴ５で、該当する画素は塗り潰される。ステップＴ８で平均図形数が第３閾値に満たないと、ステップＴ６で下層データから対応の描画データが抽出される。
【００６６】
ステップＴ９で全ての要素図形に対して選別が実施されたか否かが判断される。全ての要素図形で選別が実施されていれば、ステップＴ１０で、選別された要素図形に関連する下層データの有無が判断される。前述のように、抽出された描画データは不揮発性大容量記憶手段５３ａの仮想メモリーに保存される。下層データが確認されると、再びステップＴ２でその下層データから要素図形が抽出される。最下層の図形レイアウトデータには特定域すなわち要素図形ごとに関連する下層データは存在しない。この場合には、要素図形ＦＧの大きさに拘わらず、ステップＴ５で、該当する要素図形に要素図形用の表示情報が関連づけられる。例えば関連する画素は塗り潰される。こうして全ての要素図形で処理が完了すると、特定された階層データに対応してピクセルマップデータはできあがる。前述のステップＳ１０では指定された表示範囲内で１画面分のピクセルマップデータができあがる。
【００６７】
次に、ピクセルマップデータの保存方法を説明する。図９に示されるように、保存の開始にあたってステップＶ１でピクセルマップデータ保存手段６４はデータ作成コマンドを受領する。データ作成コマンドは例えば作業者の操作に応じて供給される。作業者の操作は、前述のように、表示手段５７の表示情報および入力手段５６の電気信号に基づき特定されればよい。その他、制御手段５２の描画データ生成手段６１は、描画データの生成や保存の完了時に自動的にピクセルマップデータ保存手段６４にデータ作成コマンドを供給してもよい。
【００６８】
ステップＶ２でピクセルマップデータ保存手段６４は拡大率の指定を受け付ける。拡大率は任意に設定される。前述のように、拡大率ごとにピクセルマップデータは作成される。拡大率は予め設定されてもよい。その他、拡大率は作業者の指定に基づき設定されてもよい。拡大率は例えば不揮発性大容量記憶手段５３ａにデータファイルとして保存されればよい。
【００６９】
ステップＶ３でピクセルマップデータ保存手段６４はピクセルマップデータ作成手段６３にピクセルマップデータの作成を指示する。ピクセルマップデータ作成手段６３は前述の「ピクセルマップデータの作成」処理手順に従ってピクセルマップデータを作成する。このとき、いずれの拡大率でもピクセルマップデータは第１階層ＣＰすなわち半導体チップＣＰ１の全体に対して作成される。ここでは、ピクセルマップデータは半導体チップＣＰ１の全域に対して作成される。
【００７０】
ステップＶ４でピクセルマップデータ保存手段６４はデータファイルにピクセルマップデータを保存する。データファイルは例えば個々のフレーム域ＦＲ１、ＦＲ２…、個々のブロック域ＢＬ００、ＢＬ０１…、個々のセルＣＬ１、ＣＬ２…および個々の要素図形ＦＧ１、ＦＧ２…ごとに作成されてもよい。こうしてピクセルマップデータのデータファイルは個々に対応する描画データのデータファイルに関連づけられることができる。データファイルは例えば不揮発性大容量記憶手段５３ｂに格納される。データファイルは不揮発性大容量記憶手段５３ｂに恒久的に保存される。したがって、データファイルは一時的に保存される仮想ファイルとは区別される。作業者の指令に基づき意図的にデータファイルが削除されない限り、データファイルは不揮発性大容量記憶手段５３ｂ内に維持される。ステップＶ５で全ての拡大率に対してピクセルマップデータの作成が確認されると、処理は終了する。
【００７１】
次に、第２実施形態に係るピクセルマップデータの構造を簡単に説明する。図１０に示されるように、ピクセルマップデータは個々の階層ＣＬごとに予め決められた閾値よりも大きい特定域すなわち要素図形ＣＬ１、ＣＬ３ごとに作成される。こういった構造によれば、第４階層ＣＬのピクセルマップデータではセルＣＬ１、ＣＬ３以外の領域でピクセルマップデータの生成および保存は割愛されることができる。ピクセルマップデータのデータファイルの容量は縮小される。表示処理にあたって表示処理手段は要素図形ＣＬ１、ＣＬ２ごとのピクセルマップデータに基づき画像信号を生成すればよい。
【００７２】
次に、第２実施形態に係るピクセルマップデータの作成手順を簡単に説明する。図１１に示されるように、ステップＷ１で階層データ検索手段６５は描画データから特定の階層データを検索する。拡大率に応じて１つの階層データが検索される。例えば前述の区間Ｓ（ｎ−２）の拡大率であれば、第４階層ＣＬのセルレイアウトデータが抽出される。ここでは、第１階層ＣＰ、第２階層ＦＲおよび第３階層ＢＬでは全域が固定サイズの要素図形で埋め尽くされることから、ピクセルマップデータの作成にあたってデータ容量の減少は見込まれない。したがって、これら第１階層ＣＰ、第２階層ＦＲおよび第３階層ＢＬは選択されない。同様に、第５階層ＦＧでは個々の要素図形に下層データが割り当てられないことから、表示時間はそれほど要素図形の大きさに依存しない。その結果、要素図形の大きさに応じて要素図形が選別されても表示時間の短縮化はそれほど期待されることができない。したがって、第５階層ＦＧが選択される必要はない。
【００７３】
階層データが特定されると、ステップＷ２で要素図形抽出手段６６が階層データ内で要素図形を抽出する。例えば第４階層ＣＬのセルレイアウトデータが抽出されると、セルレイアウトデータ内で全て要素図形すなわちセルＣＬ１、ＣＬ２…が抽出される。ただし、要素図形の抽出にあたって必ずしも全ての構成要素が抽出される必要はない。
【００７４】
要素図形が抽出されると、要素図形選別手段６７は全ての要素図形の中から特定の要素図形を選別する。選別にあたって要素図形の大きさすなわちサイズが判別される。要素図形の大きさは画素数で特定される。例えば指定された拡大率で要素図形の大きさがｘ方向およびｙ方向にいずれも指定の閾値に満たないと、その要素図形に対してピクセルマップデータの作成は回避される。ステップＷ２で次の要素図形ＣＬ３が抽出される。要素図形ＣＬ３の大きさが判別される。
【００７５】
指定された拡大率で要素図形の大きさが少なくともｘ方向およびｙ方向のいずれか一方に指定の閾値に達すると、ピクセル生成手段６８は当該要素図形に対してステップＷ４でピクセルマップデータを生成する。例えば第４階層ＣＬに基づき特定の拡大率でピクセルマップデータが作成される際には指定の閾値の働きでセルＣＬ１、ＣＬ３が抽出される。セルＣ２、ＣＬ４はピクセルマップデータの対象から外される。ピクセルマップデータの生成にあたって、セルＣＬ１、ＣＬ３に従属する下層データすなわち図形レイアウトデータは利用される。
【００７６】
ステップＷ５で全ての要素図形に対して選別およびピクセルマップデータの作成が完了するまで、ステップＷ２〜Ｗ５の処理は繰り返される。こうして指定の拡大率で指定の閾値以上の大きさを有する要素図形にピクセルマップデータは作成される。こういったピクセルマップデータは例えばピクセルマップデータの保存にあたって例えばステップＶ３で利用されればよい。保存にあたってセルＣＬ１、ＣＬ３のピクセルマップデータの配置は例えば前述の階層構造ＣＰ、ＦＲ、ＢＬ、ＣＬに基づき特定されればよい。
【００７７】
なお、前述の表示処理は、例えば前述の描画データといった図形のレイアウトデータに基づき図形のレイアウトが表示される場合だけでなく、例えばＣＡＤデータといった図形のレイアウトデータに基づき図形のレイアウトが表示される場合に利用されてもよい。すなわち、前述の表示処理は、第ｍ階層（ｍはｎより小さい自然数）の特定域ごとに第（ｍ＋１）階層で図形のレイアウトを特定するｎ階（ｎは２以上の自然数）の階層構造を有する図形データに基づき図形のレイアウトを表示する際に広く利用されることができる。
【符号の説明】
【００７８】
１３  図形データ表示装置（データ変換装置）、５３ｂ  不揮発性記憶装置および不揮発性記憶手段、５７  ディスプレイ（表示手段）、６２  表示処理手段、６３  ピクセルマップデータ作成手段、ＢＬ  第（ｎ−２）階層、ＢＬ００、ＢＬ０１…  特定域としてのブロック域、ＣＬ  第（ｎ−１）階層、ＣＬ１、ＣＬ２…  特定域としてのセル、ＣＰ  第１階層、ＣＰ１…  特定域としての半導体チップ、ＦＧ  第ｎ階層、ＦＲ  第（ｎ−３）階層、ＦＲ１、ＦＲ２…  特定域としてのフレーム域、ＰＭ  ピクセルマップデータ。
【図１】
2011198932.tif 000003
【図２】
2011198932.tif 000004
【図３】
2011198932.tif 000005
【図４】
2011198932.tif 000006
【図５】
2011198932.tif 000007
【図６】
2011198932.tif 000008
【図７】
2011198932.tif 000009
【図８】
2011198932.tif 000010
【図９】
2011198932.tif 000011
【図１０】
2011198932.tif 000012
【図１１】
2011198932.tif 000013