(57)【要約】【課題】被覆電線と回路基板とを接続する作業性を良好にするとともに、被覆電線と接続後の回路基板上の実装スペースを広く確保すること。【解決手段】回路基板１は、基板本体２と、この基板本体２に設けられ、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１と電気的に接続するための回路４とを備え、基板本体２の端縁部には、当該基板本体２の厚み方向と直交する方向に向けて開口するように前記基板本体２の側面から窪むとともに前記厚み方向に延びる切欠き部３が形成され、前記回路４は、切欠き部３を画定する凹面を覆う導電性を有する導電部を有する。【選択図】図１
2011198799.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体と、
前記基板本体に設けられ、被覆電線の芯線と電気的に接続するための回路とを備え、
前記基板本体の端縁部には、前記基板本体の厚み方向と直交する方向に向けて開口するように前記基板本体の側面から窪むとともに前記厚み方向に延びる切欠き部が形成され、
前記切欠き部は、前記被覆電線の軸線が前記基板本体の厚み方向に沿う姿勢で、前記被覆電線の芯線がその軸線方向と直交する方向に沿って外側から挿入可能な大きさで開口するとともに、前記回路は、前記切欠き部を画定する凹面を覆う導電部を有することを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記凹面のうち前記切欠き部の開口と相対する底面は、前記被覆電線の芯線が予め設定された位置に導かれるように、前記切欠き部内への被覆電線の挿入方向に向けて狭くなる形状を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記凹面のうち前記切欠き部の開口と相対する底面に当接するように前記被覆電線の芯線を前記切欠き部内に挿入したときに、当該被覆電線の芯線の最も外側となる位置が前記切欠き部に隣接する基板本体の側面を延長した延長面上に位置するように前記切欠き部の深さが設定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の回路基板と、
前記回路基板の切欠き部内で当該回路基板に固定されているとともに前記回路基板の回路と電気的に接続された芯線を有する被覆電線とを備えていることを特徴とする電線付回路基板。
【請求項５】
回路基板と被覆電線とが接続された電線付回路基板の製造方法であって、
請求項１〜３の何れか１項に記載の回路基板を用意する用意工程と、
前記被覆電線の芯線を露出させるように前記被覆電線の被覆部を剥離する剥離工程と、
前記切欠き部が上に向けて開口するように、前記基板本体を配置する配置工程と、
前記回路基板の切欠き部に対し、前記回路基板の厚み方向に軸線を沿わせた前記被覆電線の芯線を上から挿入する挿入工程と、
前記回路の導通部と前記被覆電線の芯線とが電気的に接続されるように、前記切欠き部の上から半田付けを行う半田工程とを含むことを特徴とする電線付回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記挿入工程では、前記被覆電線の途中部である前記芯線を前記切欠き部に挿入し、
前記切欠き部内に挿入された芯線が当該切欠き部内に位置するように、前記被覆電線のうち前記回路基板の表裏両側に位置する部分を保持する保持工程と、
前記半田工程の後に、前記被覆電線の芯線を前記回路基板の表裏一方の側で切断する切断工程とをさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の電線付回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記剥離工程では、前記芯線と被覆部とが交互に並ぶように、被覆電線の長手方向において間欠的に被覆部を剥離することを特徴とする請求項６に記載の電線付回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被覆電線の芯線と回路基板上の回路とを電気的に接続するための技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、回路基板に被覆電線を接続するための構造として、例えば特許文献１の接続構造が知られている。特許文献１の接続構造では、被覆電線の芯線にインボード端子を圧着し、このインボード端子を回路基板に形成された孔部に挿入することにより、被覆電線と回路基板の回路とを接続するようになっている。
【０００３】
しかしながら、近年においては、部品点数を低減するために、被覆電線の芯線を直接回路基板上の回路に接続することが試みられている。
【０００４】
具体的には、図１１に示すように、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を回路基板１０１に形成されたスルーホール１０１ａに直接挿入して半田付けすることや、図１２に示すように、回路基板１０２上に形成されたパッド１０２ａに対し、被覆電線Ｗを寝かせるように配置してその被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を半田付けすることが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２１１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図１１に示すように被覆電線Ｗの芯線Ｗ１をスルーホール１０１ａに対して直接挿入する場合には、複数の金属線の束からなる芯線Ｗ１の先端がばらけてしまい、芯線Ｗ１を構成する金属線の全部をスルーホール１０１ａに挿入することが難しく作業性が悪かった。さらに、スルーホール１０１ａに挿入されて回路基板１０１の裏面から突出する芯線Ｗ１は、回路基板１０１の裏面においてスルーホール１０１ａの周囲にわたり電子部品の実装スペースを制限する要因となっていた。
【０００７】
また、図１２に示すように被覆電線Ｗを寝かせるように配置する場合、芯線Ｗ１がパッド１０２ａ上に位置決めしつつ被覆電線Ｗを保持したまま半田付けを行わなければならず、当該半田付けの作業性が悪かった。さらに、被覆電線Ｗが寝かせるように配置されているため、回路基板１０２上に占有する被覆電線Ｗの面積が広くなり、その結果として回路基板１０２上の電子部品の実装スペースが制限されていた。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、被覆電線と回路基板とを接続する作業性を良好にするとともに、被覆電線と接続後の回路基板上の実装スペースを広く確保することができる回路基板及びこれを備えた電線付回路基板並びに電線付回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、基板本体と、前記基板本体に設けられ、被覆電線の芯線と電気的に接続するための回路とを備え、前記基板本体の端縁部には、前記基板本体の厚み方向と直交する方向に向けて開口するように前記基板本体の側面から窪むとともに前記厚み方向に延びる切欠き部が形成され、前記切欠き部は、前記被覆電線の軸線が前記基板本体の厚み方向に沿う姿勢で、前記被覆電線の芯線がその軸線方向と直交する方向に沿って外側から挿入可能な大きさで開口するとともに、前記回路は、前記切欠き部を画定する凹面を覆う導電部を有することを特徴とする回路基板を提供する。
【００１０】
また、本発明は、前記回路基板と、前記回路基板の切欠き部内で当該回路基板に固定されているとともに前記回路基板の回路と電気的に接続された芯線を有する被覆電線とを備えていることを特徴とする電線付回路基板を提供する。
【００１１】
これらの発明によれば、基板本体の側面から窪むとともに基板本体の厚み方向に延びる切欠き部を有しているため、この切欠き部に対して被覆電線の芯線をその軸線方向と直交する方向に沿って外側から挿入して半田付けすることにより、当該被覆電線の芯線と基板本体に設けられた回路とを電気的に接続することができる。そのため、図１１に示すように被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を先端側からスルーホール１０１ａに挿入する場合と異なり、芯線を構成する金属線がばらけないように芯線を寝かせるようにして切欠き部に横向きに挿入することができる。さらに、スルーホール１０１ａに芯線Ｗ１を挿入する図１１の構造のように回路基板１０１の裏側から突出する芯線Ｗ１によりスルーホール１０１ａの周囲にわたり部品の実装スペースが制限される従来の構造と異なり、本発明では、基板本体の端縁部に形成された切欠き部内に被覆電線の芯線が挿入されているため、被覆電線の芯線が基板本体の裏側に残っていても当該芯線よりも内側の領域を部品の実装スペースとして有効に活用することができる。
【００１２】
また、本発明によれば、切欠き部内に挿入することにより被覆電線の芯線を回路基板に対して位置決めすることができるので、図１２に示すようにパッド１０２ａ上に被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を位置決めしつつこの状態を保持して半田付けをすることを要する場合と異なり、切欠き部内に芯線を挿入した状態を保持しておけば別途位置決めすることなく芯線に半田付けを行うことができる。さらに、本発明では、被覆電線の軸線が回路基板の厚み方向に沿う姿勢、つまり、回路基板の表面と直交する方向に向けて配置された状態で被覆電線を回路基板の回路に接続することができるので、図１２に示す従来の構造のように回路基板１０２の表面に沿うように被覆電線Ｗを配置する場合と比較して、回路基板上に占める被覆電線の面積を低減することができる。
【００１３】
したがって、本発明によれば、被覆電線と回路基板とを接続する作業性を良好にすることができるとともに、被覆電線と接続後の回路基板上の実装スペースを広く確保することができる。
【００１４】
なお、図１１に示す従来の構造では被覆電線Ｗの芯線Ｗ１の直径寸法に合わせてスルーホール１０１ａの直径寸法を設定することが必要となる。つまり、図１１に示す構造では、スルーホール１０１ａを上下に向けた状態でこのスルーホール１０１ａ内に上から被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を挿入し、この被覆電線Ｗの根元部分に上から半田付けを行うこととしているため、芯線Ｗ１の外側面とスルーホール１０１ａの内側面とのクリアランスが大きすぎると、スルーホール１０１ａを通じて半田が回路基板の下に流れてしまい、半田の容積を増やしても芯線Ｗ１とスルーホール１０１ａの内側面との間の電気的な接続が有効に図ることができない場合がある。これに対し、本発明では、切欠き部を上に開口するように基板本体を配置するとともに、この切欠き部内に被覆電線の芯線を挿入した状態で、切欠き部の開口側（上）から半田付け作業を行なうことができるため、溶融した半田材料をその自重によって切欠き部の内側面（導電部）と被覆電線の芯線との間に確実に導くことができる。よって、本発明によれば、被覆電線の芯線の太さに多少のばらつきがあっても、この芯線を切欠き部の底面に当接させた状態で半田付けを行えば、半田の容積を調節することにより回路基板と被覆電線の芯線とを確実に電気的に接続することが可能となる。
【００１５】
前記回路基板において、前記凹面のうち前記切欠き部の開口と相対する底面は、前記被覆電線の芯線が予め設定された位置に導かれるように、前記切欠き部内への被覆電線の挿入方向に向けて狭くなる形状を有することが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、被覆電線の芯線の切欠き部内への挿入を進めることにより、当該芯線を予め設定された位置に導くことができる。
【００１７】
前記回路基板において、前記凹面のうち前記切欠き部の開口と相対する底面に当接するように前記被覆電線の芯線を前記切欠き部内に挿入したときに、当該被覆電線の芯線の最も外側となる位置が前記切欠き部に隣接する基板本体の側面を延長した延長面上に位置するように前記切欠き部の深さが設定されていることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、切欠き部内に挿入された被覆電線の芯線が回路基板から外側にはみ出すのを抑制することができるため、被覆電線と回路基板とを接続した電線付回路基板の平面的な大きさを回路基板の範囲内に抑えることができる。さらに、前記構成によれば、上記のように電線付回路基板の平面的な大きさを回路基板の大きさに抑えるという条件下において被覆電線の芯線が最大限回路基板の外側に配置されているため、回路基板上のスペースのうち被覆電線の内側のスペースを部品の実装スペースとして有効に利用することが可能となる。よって、前記構成によれば、電線付回路基板の平面的な大きさを小さく維持しながら、回路基板上のスペースを有効に活用することができる。
【００１９】
また、本発明は、回路基板と被覆電線とが接続された電線付回路基板の製造方法であって、請求項１〜３の何れか１項に記載の回路基板を用意する用意工程と、前記被覆電線の芯線を露出させるように前記被覆電線の被覆部を剥離する剥離工程と、前記切欠き部が上に向けて開口するように、前記基板本体を配置する配置工程と、前記回路基板の切欠き部に対し、前記回路基板の厚み方向に軸線を沿わせた前記被覆電線の芯線を上から挿入する挿入工程と、前記回路の導通部と前記被覆電線の芯線とが電気的に接続されるように、前記切欠き部の上から半田付けを行う半田工程とを含むことを特徴とする電線付回路基板の製造方法を提供する。
【００２０】
本発明によれば、配置工程で上に向けて開口するように配置された切欠き部に対し、挿入工程で回路基板の厚み方向に沿わせた被覆電線の芯線を上から挿入し、前記切欠き部の上から半田付けを行うことにより、被覆電線の芯線と回路基板の回路とを電気的に接続することができる。そのため、図１１に示すように被覆電線の芯線を先端側からスルーホール１０１ａに挿入する従来の場合と異なり、芯線を構成する金属線がばらけないように芯線を寝かせるようにして切欠き部に横向きに挿入することができる。さらに、スルーホール１０１ａに芯線Ｗ１を挿入する図１１の構造のように回路基板１０１の裏側から突出する芯線Ｗ１によりスルーホール１０１ａの周囲にわたり部品の実装スペースが制限される構造と異なり、本発明により製造される電線付回路基板では、基板本体の端縁部に形成された切欠き部内に被覆電線の芯線が挿入されることになるため、被覆電線の芯線が基板本体の裏側に残っていても当該芯線よりも内側の領域を部品の実装スペースとして有効に活用することができる。
【００２１】
また、本発明によれば、切欠き部内に挿入することにより被覆電線の芯線を回路基板に対して位置決めすることができるので、図１２に示すようにパッド１０２ａ上に被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を位置決めしつつこの状態を保持して半田付けをすることを要する従来の場合と異なり、切欠き部内に芯線を挿入した状態を保持しておけば別途位置決めすることなく芯線に半田付けを行うことができる。さらに、本発明では、被覆電線の軸線が回路基板の厚み方向に沿うように配置された状態、つまり、回路基板の表面と直交する方向に向けて配置された状態で被覆電線を回路基板の回路に接続することができるので、図１２に示すように回路基板１０２の表面に沿うように被覆電線Ｗを配置する従来の場合と比較して、回路基板上に占める被覆電線の面積を低減することができる。
【００２２】
したがって、本発明によれば、被覆電線と回路基板とを接続する作業性を良好にすることができるとともに、被覆電線と接続後の回路基板上の実装スペースを広く確保することができる。
【００２３】
また、上述したように、本発明によれば、図１１に示す場合と異なり、被覆電線の芯線の太さに多少のばらつきがあっても、この芯線を切欠き部の底面に当接させた状態で半田付けを行えば、半田の容積を調節することにより回路基板と被覆電線の芯線とを確実に電気的に接続することが可能となる。
【００２４】
前記製造方法において、前記挿入工程では、前記被覆電線の途中部である前記芯線を前記切欠き部に挿入し、前記切欠き部内に挿入された芯線が当該切欠き部内に位置するように、前記被覆電線のうち前記回路基板の表裏両側に位置する部分を保持する保持工程と、前記半田工程の後に、前記被覆電線の芯線を前記回路基板の表裏一方の側で切断する切断工程とをさらに含むことが好ましい。
【００２５】
この構成によれば、回路基板を挟んだ被覆電線の両側を保持することにより、切欠き部内に芯線を確実に位置決めした状態で、当該芯線に対して半田付けを行うことができる。
【００２６】
前記製造方法において、前記剥離工程では、前記芯線と被覆部とが交互に並ぶように、被覆電線の長手方向において間欠的に被覆部を剥離することが好ましい。
【００２７】
この構成によれば、上記保持工程で保持されるとともに前記切断工程で切断された残りの部分を廃棄する場合と異なり、前記切断工程で切断された残りの被覆電線を次の製造対象となる電線付回路基板について使用することができるため、前記切断工程により発生する被覆電線のロスを低減することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、被覆電線と回路基板とを接続する作業性を良好にすることができるとともに、被覆電線と接続後の回路基板上の実装スペースを広く確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態に係る回路基板の一部を拡大して示す平面図である。
【図２】図１の回路基板の正面図である。
【図３】図１の回路基板の変形例を示す平面図である。
【図４】電線付回路基板の製造方法を示す斜視図であり、回路基板を一対の電線保持具間に起立させた状態を示している。
【図５】電線付回路基板の製造方法を示す側面断面図であり、電線保持具により被覆電線を保持した状態を示すものである。
【図６】電線付回路基板の製造方法を示す側面断面図であり、半田付けをした状態を示すものである。
【図７】電線付回路基板の製造方法を示す側面断面図であり、芯線の切断時の状態を示すものである。
【図８】電線付回路基板の製造方法を示す側面断面図であり、芯線の切断後の状態を示すものである。
【図９】電線付回路基板の一部を拡大して示す斜視図である。
【図１０】図９のX−X線断面図である。
【図１１】被覆電線の芯線と回路基板とを接続する従来の技術を説明するための斜視図である。
【図１２】被覆電線の芯線と回路基板とを接続する従来の技術を説明するための斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。
【００３１】
図１は、本発明の実施形態に係る回路基板の一部を拡大して示す平面図である。図２は、図１の回路基板の正面図である。これらの図に示す回路基板１は、図９及び図１０に示す回路基板１と被覆電線Ｗとが接続された電線付回路基板を製造するために用いられるものである。
【００３２】
図１及び図２を参照して、回路基板１は、基板本体２と、基板本体２に設けられた回路４とを備えている。
【００３３】
基板本体２の端縁部には、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１（図４参照）を挿入するための複数の切欠き部３（図１では２つ示している）が予め設定された被覆電線Ｗの配置に対応した間隔で設けられている。各切欠き部３は、基板本体２の厚み方向と直交する方向に向けて開口するように当該基板本体２の側面から窪むとともに基板本体２の厚み方向に延びて形成されている。また、各切欠き部３は、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１がその軸線方向と直交する方向に沿って外側から挿入可能な大きさで開口するとともに、各切欠き部３を画定する凹面のうち当該各切欠き部３の開口と相対する底面３ａは、平面視で切欠き部３の奥に向けて（被覆電線Ｗの芯線Ｗ１の挿入方向に向けて）狭くなる半円弧形状とされている。したがって、切欠き部３内に側方から挿入された被覆電線Ｗの芯線Ｗ１は、挿入を進めるに従い底面３ａに沿って切欠き部３の中央位置（予め設定された位置）に導かれることになる。
【００３４】
なお、図１に示す基板本体２の切欠き部３は平面視で半円弧形状とされているが、図３に示すような切欠き部５とすることもできる。この切欠き部５は、図１の切欠き部３よりも深く形成されている。具体的に、切欠き部５は、前記切欠き部３の底面３ａと同等の半径を持つ円弧状とされた底面５ａと、この底面５ａから平面視で直線状に延びて開口する平坦面５ｂとが連続する基板本体２の凹面によって画定されている。そして、この切欠き部５の深さは、前記底面５ａの円弧形状と同等の半径を持つ芯線Ｗ１を挿入したときに、この芯線Ｗ１の最も外側の位置が基板本体２の側面２ａを延長した面上に位置するような深さとされている。以下の構成は、切欠き部３及び切欠き部５に共通の構成であるため、切欠き部３を例に挙げて説明する。
【００３５】
図１及び図２を参照して、回路４は、基板本体２の表面にプリントされた回路パターンであり、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１と電気的に接続される。具体的に、回路４は、前記基板本体２の各切欠き部３を画定する凹面を覆うとともに導電性を有する導電部４ａと、この導電部４ａから基板本体２上に延びるリード部４ｂと、このリード部４ｂと電子部品とを電気的に接続する図外の配線部とを備えている。そのため、前記切欠き部３内に挿入された被覆電線Ｗの芯線Ｗ１は、当該切欠き部３を画定する凹面を覆う導電部４ａに接触することにより、リード部４ｂを介して基板本体２上の電子部品に接続される。
【００３６】
以下、前記回路基板１と被覆電線Ｗとが接続された電線付回路基板の製造方法について、図４〜図８を参照して説明する。図４は、電線付回路基板の製造方法を示す斜視図であり、回路基板１を一対の電線保持具間に起立させた状態を示している。図５は、電線付回路基板の製造方法を示す側面断面図であり、電線保持具により被覆電線を保持した状態を示すものである。図６は、電線付回路基板の製造方法を示す側面断面図であり、半田付けをした状態を示すものである。図７は、電線付回路基板の製造方法を示す側面断面図であり、芯線の切断時の状態を示すものである。図８は、電線付回路基板の製造方法を示す側面断面図であり、芯線の切断後の状態を示すものである。
【００３７】
図４及び図５を参照して、まず、上述した回路基板１を用意するとともに（用意工程）、被覆電線Ｗを上下に挟持するための電線保持具を一対準備する（準備工程）。ここで、各電線保持具は、被覆電線Ｗを載置するための載置部６と、この載置部６上に載置された被覆電線Ｗを上から押圧する押圧部７とをそれぞれ有している。載置部６の上面には、略平行に配置された複数の被覆電線Ｗを寝かせた姿勢で嵌め込むことができる複数の凹溝６ａが形成されている。この準備工程では、一対の載置部６の各凹溝６ａが直線上に並ぶように各載置部６を位置決めした上で、これら載置部６を回路基板１の厚み寸法より大きい隙間を空けて配置する。そして、準備工程では、載置部６から押圧部７を離間させて当該載置部６上を開放する。
【００３８】
前記用意工程及び準備工程の前又は後には、図４に示すように、芯線Ｗ１を露出させるように被覆電線Ｗの被覆部Ｗ２の一部を剥離する（剥離工程）。この剥離工程では、芯線Ｗ１と被覆部Ｗ２とが交互に並ぶように被覆電線Ｗの長手方向において間欠的に被覆部Ｗ２を剥離する。また、この剥離工程では、基板本体２の厚み寸法よりも大きな範囲で芯線Ｗ１が露出するように被覆部Ｗ２を剥離させる。
【００３９】
次に、回路基板１が起立した姿勢となるように各載置部６間の隙間に前記回路基板１を挿入して配置する（配置工程）。この配置工程では、各切欠き部３が上に向けて開口し、かつ、各切欠き部３が載置部６の各凹溝６ａに対面するように回路基板１を配置する。つまり、配置工程では、相対向する凹溝６ａ間を回路基板１の切欠き部３によって繋ぐように回路基板１を配置する。
【００４０】
次に、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を回路基板１の切欠き部３に対して上から挿入する（挿入工程）。具体的に、この挿入工程では、被覆電線Ｗの軸線を基板本体２の厚み方向に沿わせた姿勢で、この被覆電線Ｗの芯線Ｗ１をその軸線方向と直交する方向に沿って外側から切欠き部３に挿入しつつ、この被覆電線Ｗの被覆部Ｗ２を各載置部６の凹溝６ａ内に嵌め込む。また、この挿入工程では、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１は、切欠き部３内への挿入が進行するに応じて切欠き部３の底面３ａに沿って予め設定された位置に導かれることになる。
【００４１】
次に、図５に示すように、前記挿入工程で切欠き部３内に挿入された芯線が当該切欠き部３内に位置するように被覆電線Ｗの被覆部Ｗ２を保持する（保持工程）。具体的に、この保持工程では、載置部６に対して上から押圧部７を近接させて、当該載置部６と押圧部７との間で被覆電線Ｗの被覆部Ｗ２を挟圧することにより、当該被覆電線Ｗをその位置で保持する。
【００４２】
次に、前記保持工程を維持したまま、切欠き部３内の芯線Ｗ１に対して上から半田付けを行う（半田工程）。この半田工程では、上に向けて開口する切欠き部３内に挿入された芯線Ｗ１に対して、上から半田付けを行うことにより、図１０に示すように溶融した半田材料がその自重により芯線Ｗ１と切欠き部３の底面３ａ（図１参照）との間に流れ込むため、当該芯線Ｗ１と導電部４ａとの電気的な接続状態を確実に得ることができる。前記半田工程としては、各切欠き部３内に挿入された全ての芯線Ｗ１について一括して半田を行うことが可能となるように、ロボット半田を採用することが好ましい。
【００４３】
次に、前記被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を基板本体２の表裏一方の側で切断する（切断工程）。この切断工程では、図７に示すように一方の電線保持具の押圧部７を載置部６から離間させた上で、図８に示すように当該載置部６の端面に沿って芯線Ｗ１を切断する。この切断工程で切断された残りの被覆電線Ｗは、他の回路基板１に係る前記挿入工程に利用されることになる。
【００４４】
そして、残る押圧部７を載置部６から離間させることにより、図９に示すような電線付回路基板を得ることができる。この電線付回路基板の構成について、図９及び図１０を参照して説明する。図９は、電線付回路基板の一部を拡大して示す斜視図である。図１０は、図９のX−X線断面図である。
【００４５】
図９に示すように、本実施形態に係る電線付回路基板では、被覆電線Ｗが回路基板１の表面に直交する姿勢で接続されているため、回路基板の表面に寝かせるように接続する従来の構成に比較して回路基板１上に占める被覆電線Ｗの面積を低減することができる。また、図９に示す電線付回路基板では、回路基板１の端縁部に設けられた切欠き部３内に被覆電線Ｗが接続されているため、回路基板１の裏面側に芯線Ｗ１が突出していても、この芯線Ｗ１の内側の範囲を電子部品の実装スペースとして利用することができる。
【００４６】
また、図１０に示すように、上述した製造方法によって製造された電線付回路基板では芯線Ｗ１と切欠き部３との間に半田が満たされているため、当該芯線Ｗ１と導電部４ａとが確実に接続されたものとなる。
【００４７】
以上説明したように、図４〜図８に示す電線付回路基板の製造方法によれば、配置工程で上に向けて開口するように配置された切欠き部３に対し、挿入工程で回路基板の厚み方向に沿わせた被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を上から挿入し、切欠き部３の上から半田付けを行うことにより、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１と回路基板１とを電気的に接続することができる。そのため、図１１に示すように被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を先端側からスルーホール１０１ａに挿入する従来の場合と異なり、芯線Ｗ１を構成する金属線がばらけないように芯線Ｗ１を寝かせるようにして切欠き部３に横向きに挿入することができる。さらに、スルーホール１０１ａに芯線Ｗ１を挿入する図１１の構造のように回路基板１０１の裏側から突出する芯線Ｗ１によりスルーホール１０１ａの周囲にわたり部品の実装スペースが制限される構造と異なり、前記製造方法により製造される電線付回路基板では、基板本体２の端縁部に形成された切欠き部３内に被覆電線の芯線が挿入されることになるため、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１が基板本体２の裏側に残っていても当該芯線Ｗ１よりも内側の領域を部品の実装スペースとして有効に活用することができる。
【００４８】
また、前記製造方法によれば、切欠き部３内に挿入することにより被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を回路基板１に対して位置決めすることができるので、図１２に示すようにパッド１０２ａ上に被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を位置決めしつつこの状態を保持して半田付けをすることを要する従来の場合と異なり、切欠き部３内に芯線を挿入した状態を保持しておけば別途位置決めすることなく芯線Ｗ１に半田付けを行うことができる。さらに、前記製造方法では、被覆電線Ｗの軸線が回路基板１の厚み方向に沿うように配置された状態、つまり、回路基板１の表面と直交する方向に向けて配置された状態で被覆電線Ｗを回路基板１の回路４に接続することができるので、図１２に示すように、回路基板１０２の表面に沿うように被覆電線Ｗを配置する従来の場合と比較して、回路基板１上に占める被覆電線Ｗの面積を低減することができる。
【００４９】
したがって、前記製造方法によれば、被覆電線Ｗと回路基板１とを接続する作業性を良好にすることができるとともに、被覆電線Ｗと接続後の回路基板１上の実装スペースを広く確保することができる。
【００５０】
なお、図１１に示す従来の構造では被覆電線Ｗの芯線Ｗ１の直径寸法に合わせてスルーホール１０１ａの直径寸法を設定することが必要となる。つまり、図１１に示す構造では、スルーホール１０１ａを上下に向けた状態でこのスルーホール１０１ａ内に上から被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を挿入し、この被覆電線Ｗの根元部分に上から半田付けを行うこととしているため、芯線Ｗ１の外側面とスルーホール１０１ａの内側面とのクリアランスが大きすぎると、スルーホール１０１ａを通じて半田が回路基板１の下に流れてしまい、半田の容積を増やしても芯線Ｗ１とスルーホール１０１ａの内側面との間の電気的な接続が有効に図ることができない場合がある。これに対し、前記実施形態に係る製造方法では、切欠き部３を上に開口するように基板本体２を配置するとともに、この切欠き部３内に被覆電線Ｗの芯線Ｗ１を挿入した状態で、切欠き部３の開口側（上）から半田付け作業を行うことができるため、溶融した半田材料をその自重によって切欠き部３の内側面（導電部）と被覆電線Ｗの芯線との間に確実に導くことができる。よって、前記実施形態に係る製造方法によれば、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１の太さに多少のばらつきがあっても、この芯線Ｗ１を切欠き部３の底面に当接させた状態で半田付けを行えば、半田の容積を調整することにより回路基板１と被覆電線Ｗの芯線Ｗ１とを確実に電気的に接続することが可能となる。
【００５１】
前記実施形態に係る製造方法のように、切欠き部３内に芯線Ｗ１が位置するように回路基板１の表裏両側に位置する被覆部Ｗ２を保持する保持工程と、半田工程の後に芯線Ｗ１を回路基板１の表裏一方の側で切断する切断工程とを含む製造方法によれば、回路基板１を挟んだ被覆電線Ｗの両側を保持することにより、切欠き部３内に芯線Ｗ１を確実に位置決めした状態で、当該芯線Ｗ１に対して半田付けを行うことができる。
【００５２】
前記実施形態に係る製造方法のように、芯線Ｗ１と被覆部Ｗ２とが交互に並ぶように被覆電線Ｗの長手方向において間欠的に被覆部を剥離する剥離工程を含む製造方法によれば、前記切断工程で切断された残りの部分を廃棄する場合と異なり、前記切断工程で切断された残りの被覆電線Ｗを次の製造対象となる電線付回路基板について使用することができるため、前記切断工程により発生する被覆電線Ｗのロスを低減することができる。
【００５３】
また、前記実施形態に係る回路基板１のように、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１が予め設定された位置に導かれるように、切欠き部３、５を取り囲む底面３ａ、５ａが切欠き部３、５内への被覆電線Ｗの挿入方向に向けて狭くなる形状（円弧状）を有する構成によれば、被覆電線Ｗの芯線Ｗ１の切欠き部３、５内への挿入を進めることにより、当該芯線Ｗ１を予め設定された位置に導くことができる。
【００５４】
さらに、図３に示す本実施形態に係る回路基板１のように、底面５ａに当接するように芯線Ｗ１を挿入したときに、当該芯線Ｗ１の最も外側となる位置が切欠き部５に隣接する基板本体２の側面２ａを延長した面上に位置するように切欠き部５の深さが設定されている構成によれば、切欠き部５内に挿入された被覆電線Ｗの芯線Ｗ１が回路基板１から外側にはみ出すのを抑制することができるため、被覆電線Ｗと回路基板１との電線付回路基板の平面的な大きさを回路基板の範囲内に抑えることができる。さらに、前記構成によれば、上記のように電線付回路基板の平面的な大きさを回路基板１の範囲内に抑えるという条件下において被覆電線Ｗの芯線Ｗ１が最大限回路基板１の外側に配置されているため、回路基板１上のスペースのうち芯線Ｗ１の内側のスペースを部品の実装スペースとして有効に活用することが可能となる。よって、前記回路基板１によれば、電線付回路基板の平面的な大きさを小さく維持しながら、回路基板１上のスペースを有効に活用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
Ｗ    被覆電線
Ｗ１    芯線
Ｗ２    被覆部
１    回路基板
２    基板本体
３、５    切欠き部
３ａ、５ａ    底面
４    回路
４ａ    導電部
４ｂ    リード部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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