(57)【要約】【課題】  製造コストの増大を抑制し、基板を大型化させることなく、プローブの配置を狭ピッチ化することができるプローブカードを提供する。【解決手段】  開口３２の周囲に複数の接続端子からなるコネクタ部３３が配置されたメイン基板３０と、貫通孔１０ａが形成され、第１面をメイン基板３０に対向させたガイド板１０と、ガイド板１０の第２面に固定され、端部を貫通孔１０ａに挿通させた複数のプローブ１１と、開口３２を経由させ、一端がコネクタ部３３に接続され、他端がプローブ１１の端部に接合されたフレキシブル基板５０により構成される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口の周囲に接続端子が配置されたメイン基板と、
貫通孔が形成され、第１面を上記メイン基板に対向させたガイド板と、
上記ガイド板の第２面に固定され、端部を上記貫通孔に挿通させたプローブと、
上記開口を経由し、一端が上記接続端子に接続され、他端が上記プローブの上記端部に接合されたフレキシブル基板とを備えたことを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
上記ガイド板の第１面には溝が設けられ、上記フレキシブル基板の上記他端が上記溝と係合していることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
上記フレキシブル基板は、上記ガイド板よりも上記メイン基板側において懸架されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、さらに詳しくは、プローブとメイン基板上の接続端子とを導通させるフレキシブル基板を備えたプローブカードの改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程には、半導体ウエハなどの検査基板上に形成された電子回路の電気的特性を検査する検査工程がある。この電気的特性の検査は、検査対象とする電子回路にテスト信号を入力し、その応答を検出するテスター装置を用いて行われる。通常、テスター装置から出力されたテスト信号は、プローブカードを介して検査基板上の電子回路に伝達される。プローブカードは、電子回路の微小な端子電極に接触させてテスト信号を伝達する多数のプローブと、これらのプローブとテスター装置とを導通させる配線基板からなる。
【０００３】
一般に、プローブカードは、多数のプローブと多数の外部端子とが共通の配線基板上に形成され、配線基板上の配線パターンを介して、対応するプローブ及び外部端子を導通させている。プローブは、電子回路の端子電極に接触させるための探針であり、端子電極と同一のピッチで配設されている。一方、外部端子は、テスター装置を接続するための入出力端子であり、プローブよりも広いピッチで配設されている。
【０００４】
近年、電子回路は、微細加工技術の進歩によって集積度が向上し、端子電極の配置が狭ピッチ化される傾向にある。このため、例えば、プローブをガイド板上に配設する一方、外部端子はガイド板よりも大きなメイン基板上に配設されるようになってきた。この様なプローブカードでは、ガイド板及びメイン基板間において配線ピッチを拡大させるために、例えば、ＳＴ（スペーストランスフォーマ）基板が用いられる。
【０００５】
ＳＴ基板を用いるプローブカードは、複数のプローブがガイド板上に配設されたプローブユニットをＳＴ基板に固定し、ガイド板上の端子電極とＳＴ基板上の端子電極とをワイヤボンディングすることによって作成される。一方、ＳＴ基板を用いないプローブカードは、例えば、ガイド板に形成した貫通孔を介して、プローブの端部をメイン基板上の端子電極にそれぞれ接続することによって作成される。なお、プローブとフレキシブル基板上の端子部とを接続させる技術は、例えば、特許文献１〜３に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１−２９５１８５号公報
【特許文献２】特開２００３−７５５０３号公報
【特許文献３】特開平９−３２１１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＳＴ基板を用いるプローブカードの場合、高価なＳＴ基板を必要とするので、製造コストの増大を招いていた。また、ＳＴ基板を用いない従来のプローブカードでは、プローブの端部を接続させる端子電極を基板面内で配列させる必要があることから、より多くのプローブを配設するためには、メイン基板を大型化しなければならなかった。このため、メイン基板を大型化させることなく、プローブの配置を狭ピッチ化することが困難であった。さらに、プローブの端部をガイド板の貫通孔を介してメイン基板上の端子電極まで延伸させなければならないので、基板上に形成される配線パターンによりプローブと端子部とを接続する場合に比べて、電気的特性の劣化を招いていた。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、製造コストの増大を抑制し、基板を大型化させることなく、プローブの配置を狭ピッチ化することができるプローブカードを提供することを目的としている。特に、プローブの端部を導通させるメイン基板を大型化させることなく、プローブの配置を狭ピッチ化することができるプローブカードを提供することを目的としている。また、プローブとメイン基板上の端子部とを接続する際の電気的特性の劣化を抑制することができるプローブカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の本発明によるプローブカードは、開口の周囲に接続端子が配置されたメイン基板と、貫通孔が形成され、第１面を上記メイン基板に対向させたガイド板と、上記ガイド板の第２面に固定され、端部を上記貫通孔に挿通させたプローブと、上記開口を経由し、一端が上記接続端子に接続され、他端が上記プローブの上記端部に接合されたフレキシブル基板とを備えて構成される。
【００１０】
このプローブカードでは、ガイド板に固定されたプローブについて、その端部が、フレキシブル基板を介してメイン基板上の接続端子と導通される。このフレキシブル基板は、メイン基板に設けられた開口を経由し、その一端がメイン基板上の接続端子に接続され、他端がプローブの上記端部に接合されるので、メイン基板の厚さ方向のスペースを有効に利用することができる。従って、より多くのプローブを配設する場合に、メイン基板のサイズが基板面に沿った方向に大型化するのを抑制することができる。また、ガイド板に固定されたプローブとメイン基板上の接続端子とがフレキシブル基板を介して導通されるので、ＳＴ基板を用いる場合に比べて、製造コストの増大を抑制することができる。さらに、プローブとメイン基板とがフレキシブル基板を介して接続されるので、プローブの端部を直接にメイン基板上の端子部に接続する場合に比べて、プローブとメイン基板上の端子部とを接続する際の電気的特性の劣化を抑制することができる。
【００１１】
第２の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記ガイド板の第１面には溝が設けられ、上記フレキシブル基板の上記他端が上記溝と係合しているように構成される。この様な構成によれば、フレキシブル基板の他端をガイド板の溝と係合させるので、フレキシブル基板の位置ずれを抑制することができる。
【００１２】
第３の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記フレキシブル基板が、上記ガイド板よりも上記メイン基板側において懸架されているように構成される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によるプローブカードによれば、フレキシブル基板がメイン基板に設けられた開口を経由させ、その一端がメイン基板上の接続端子に接続され、他端がプローブの端部に接合されるので、より多くのプローブを配設する場合に、メイン基板が大型化するのを抑制することができる。また、ガイド板に固定されたプローブとメイン基板上の接続端子とがフレキシブル基板を介して導通されるので、ＳＴ基板を用いる場合に比べて、製造コストの増大を抑制することができる。従って、製造コストの増大を抑制し、メイン基板を大型化させることなく、プローブの配置を狭ピッチ化することができる。また、プローブとメイン基板とがフレキシブル基板を介して接続されるので、プローブとメイン基板上の端子部とを接続する際の電気的特性の劣化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態によるプローブカード１００の概略構成の一例を示した平面図であり、プローブカード１００を下側から見た様子が示されている。
【図２】図１のプローブカード１００の概略構成の一例を示した平面図であり、プローブカード１００を上側から見た様子が示されている。
【図３】図１のプローブカード１００の構成例を示した断面図であり、Ａ−Ａ線による切断面が示されている。
【図４】図１のプローブカード１００の要部における構成例を示した斜視図であり、プローブ保持板１２ａ上に配列された複数のプローブ１１が示されている。
【図５】図１のプローブカード１００の要部における構成例を示した図であり、プローブホルダ部１２周辺の様子が示されている。
【図６】図１のプローブカード１００の要部における構成例を示した平面図であり、電源供給用ＦＰＣ５１が示されている。
【図７】図１のプローブカード１００の要部における構成例を示した平面図であり、信号伝送用ＦＰＣ５２が示されている。
【図８】図１のプローブカード１００の要部における構成例を示した斜視図であり、ガイド板１０に対する電源供給用ＦＰＣ５１の取付構造が示されている。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜プローブカード＞
図１及び図２は、本発明の実施の形態によるプローブカード１００の概略構成の一例を示した平面図である。図１には、プローブカード１００を下側から見た様子が示され、図２には、プローブカード１００を上側から見た様子が示されている。
【００１６】
プローブカード１００は、検査基板上の電子回路の電気的特性を検査する際に用いられる検査装置であり、ガイド板１０、ユニットホルダ板２０、メイン基板３０、補強板４０及びフレキシブル基板５０により構成される。メイン基板３０は、プローブ装置（図示せず）に着脱可能に取り付けられる円形形状のＰＣＢ（プリント回路基板）であり、テスター装置（図示せず）との間で信号の入出力を行うための多数の外部端子３１が周縁部に設けられている。
【００１７】
ガイド板１０は、複数のプローブ１１の先端部を基板面から離間させた状態で保持するための平板状の保持部材であり、シリコンなどの半導体、或いは、セラミックなどの絶縁体からなる。このガイド板１０は、メイン基板３０の下方に配置され、上面をユニットホルダ板２０に対向させて当該ユニットホルダ板２０の中央部に固定されている。各プローブ１１は、電子回路の微小な電極に接触させる探針であり、電子回路の電極の配置に対応付けて整列配置されている。
【００１８】
この例では、矩形形状のガイド板１０の中央部に４つのプローブ列が形成されている。プローブ列は、ガイド板１０の辺と平行な方向に配列された複数のプローブ１１からなり、横方向の配列からなる２つのプローブ列と、縦方向の配列からなる２つのプローブ列とが形成されている。１つのプローブ列を構成する複数のプローブ１１は、ガイド板１０の下面に固定されたプローブホルダ部１２によって保持されている。
【００１９】
ユニットホルダ板２０は、ガイド板１０を保持するための平板であり、上面をメイン基板３０に対向させて当該メイン基板３０に固定されている。このユニットホルダ板２０は、そのサイズがメイン基板３０よりも小さな矩形形状からなり、メイン基板３０の中央部に配置されている。
【００２０】
プローブカード１００は、プローブ装置によって、プローブ１１が配設されている面を下にして水平に保持され、テスター装置が接続される。この状態で検査基板を下方から近づけ、プローブ１１を検査基板上の電子回路の端子電極に当接させれば、当該プローブ１１を介してテスト信号をテスター装置及び電子回路間で入出力させることができる。
【００２１】
補強板４０は、プローブ装置への取付け時や高温検査時にメイン基板３０が撓んだり、反ったりするのを防止するための平板であり、メイン基板３０よりも剛性の高い金属からなる。この補強板４０は、円形形状からなり、メイン基板３０の上面に固定され、フレキシブル基板５０を挿通させるための矩形形状の開口４１が中央部に形成されている。また、補強板４０には、その周縁部にコネクタ部３３を収容するための切欠き部４２が形成されている。
【００２２】
コネクタ部３３は、フレキシブル基板５０の端子部を結合させるための端子部であり、メイン基板３０に固定された複数の接続端子からなる。コネクタ部３３は、メイン基板３０に設けられた開口３２の周囲に配置され、コネクタ部３３内の各接続端子は、図示しない配線パターンを介して外部端子３１と導通している。
【００２３】
フレキシブル基板５０は、プローブ１１とメイン基板３０上のコネクタ部３３とを接続するためのＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）であり、プローブ列ごとに設けられている。フレキシブル基板５０の一方の端部には、プローブ１１の配線部が接続され、他方の端部をコネクタ部３３に結合させる。
【００２４】
この例では、メイン基板３０の中央部に形成された矩形形状の開口３２を介して、４つのフレキシブル基板５０が放射状に延伸するように配設されている。コネクタ部３３及び切欠き部４２は、フレキシブル基板５０ごとに設けられている。
【００２５】
＜断面構造＞
図３は、図１のプローブカード１００の構成例を示した断面図であり、Ａ−Ａ線による切断面が示されている。ガイド板１０は、メイン基板３０の下側にユニットホルダ板２０を介して配置され、下面上に形成されたプローブホルダ部１２によって、複数のプローブ１１を保持している。ガイド板１０は、メイン基板３０から離間させた状態で当該メイン基板３０に対向させて配置されている。このガイド板１０には、プローブ１１の端部に形成された配線部１３を挿通させる貫通孔１０ａが形成されている。
【００２６】
フレキシブル基板５０は、一端がガイド板１０と交差するように配置され、その一端付近にプローブ１１の配線部１３が接続されている。このフレキシブル基板５０では、一端がガイド板１０の上面に向けて垂下し、プローブ１１の配列方向と平行になるように配置されている。
【００２７】
一方、フレキシブル基板５０の他端は、コネクタ部３３に結合させている。つまり、プローブ１１の配線部１３は、この様なフレキシブル基板５０を介して、メイン基板３０のコネクタ部３３と導通している。
【００２８】
この例では、フレキシブル基板５０が、電源供給用ＦＰＣ５１及び信号伝送用ＦＰＣ５２からなり、ガイド板１０の上方からメイン基板３０のコネクタ部３３付近まで重畳させた状態で配設されている。
【００２９】
電源供給用ＦＰＣ５１は、電源ライン及びＧＮＤラインが形成されたフィルム状のフレキシブル基板であり、メイン基板３０の開口３２を経由させ、その一端がコネクタ部３３に接続され、他端がプローブ１１の配線部１３に接合されている。すなわち、電源供給用ＦＰＣ５１の一方の端部には、信号伝送用ＦＰＣ５２の端子部５２ａとワイヤー部材５３を介して導通している端子部５１ａが設けられ、これらの端子部５１ａ，５２ａを介してコネクタ部３３に接続されている。また、電源供給用ＦＰＣ５１の他方の端部は、ガイド板１０の上面に交差させて配置されている。この電源供給用ＦＰＣ５１では、一端をガイド板１０に設けられる係合溝と係合させることにより、位置ずれを防止している。
【００３０】
信号伝送用ＦＰＣ５２は、信号ラインが形成されたフィルム状のフレキシブル基板であり、メイン基板３０の開口３２を経由させ、その一端がコネクタ部３３に接続され、他端がプローブ１１の配線部１３に接合されている。すなわち、信号伝送用ＦＰＣ５２の一方の端部には、メイン基板３０上のコネクタ部３３に結合させるための端子部５２ａが設けられ、他方の端部をメイン基板３０の開口３２内に挿通させた状態で懸架されている。
【００３１】
具体的には、他端部にプローブ１１の配線部１３を接合させることによって、信号伝送用ＦＰＣ５２はガイド板１０の上方で懸架されている。すなわち、信号伝送用ＦＰＣ５２は、その他端がガイド板１０と接触することなく、上下方向及び水平方向に移動可能な状態で保持されている。
【００３２】
メイン基板３０は、ガイド板１０の上面に対向させて配置され、端子部５２ａを結合させるコネクタ部３３が、ガイド板１０とは反対側の上面上に設けられている。この例では、電源供給用ＦＰＣ５１及び信号伝送用ＦＰＣ５２の端部が、ガイド板１０と垂直となるように配置されている。
【００３３】
また、電源供給用ＦＰＣ５１は、その第１面に配線部１３が接合され、第２面上にデカップリングコンデンサなどの電子部品５４及び端子部５１ａが設けられている。信号伝送用ＦＰＣ５２は、その第２面を電源供給用ＦＰＣ５１の第１面に対向させて配置され、第１面上にデカップリングコンデンサなどの電子部品５４が設けられ、第２面に配線部１３が接合されている。
【００３４】
また、コネクタ部３３は、信号伝送用ＦＰＣ５２の端子部５２ａを着脱可能に結合させる端子部であり、メイン基板３０と交差する方向、例えば、基板面と垂直な方向を着脱方向として端子部５２ａを着脱させる。コネクタ部３３の端子電極と、端子部５２ａの端子電極とは、半田を介して固定されている。
【００３５】
ガイド板１０をメイン基板３０に対向させて配置することにより、検査基板の高温試験時に、検査基板からの放射熱が遮断されるので、フレキシブル基板５０が加熱されるのを抑制することができる。
【００３６】
＜プローブの保持構造＞
図４（ａ）及び（ｂ）は、図１のプローブカード１００の要部における構成例を示した斜視図であり、プローブ保持板１２ａ上に配列された複数のプローブ１１が示されている。図４（ａ）には、プローブ１１をコンタクト部１１ａ側から見た様子が示され、図４（ｂ）には、配線部１３側から見た様子が示されている。
【００３７】
プローブ１１は、ガイド板１０を貫通するワイヤー部材からなり、検査対象物に当接させるコンタクト部１１ａと、コンタクト部１１ａを弾性的に支持する弾性変形部１１ｂと、ガイド板１０のプローブホルダ部１２に支持される支持部１１ｃと、フレキシブル基板５０に接続される配線部１３により構成される。
【００３８】
コンタクト部１１ａは、先端部ほど外径が小さな柱状体からなり、弾性変形部１１ｂは、概ね等径の棒状体からなる。プローブ保持板１２ａは、プローブ１１の支持部１１ｃを板面と交差させて保持する平板であり、下側の端面をガイド板１０に固定させる。プローブ保持板１２ａの上側の端面には、支持部１１ｃをそれぞれ収容するための複数の切欠き部１２ｂが形成されている。
【００３９】
プローブ列を構成する複数のプローブ１１は、支持部１１ｃをプローブ保持板１２ａの各切欠き部１２ｂ内にそれぞれ収容させることにより、コンタクト部１１ａをガイド板１０の基板面から離間させた状態で、互いに平行に保持される。また、各プローブ１１は、コンタクト部１１ａがガイド板１０と平行になるように整列されている。
【００４０】
切欠き部１２ｂの間隔や、プローブ１１を切欠き部１２ｂ内に収容させる際の支持部１１ｃの位置を調整することにより、プローブ列内の各プローブ１１について、コンタクト部１１ａの基板面内における位置を所望のものとすることができる。
【００４１】
この例では、ガイド板１０の基板面からの高さが異なる複数のプローブ保持板１２ａを用いて、プローブ列を構成する複数のプローブ１１が多段配置されている。すなわち、高さの異なるプローブ保持板１２ａを弾性変形部１１ｂの延伸方向に位置を異ならせ、互いに対向するように配置することにより、プローブ保持板１２ａの数を段数として、プローブ１１が階段状に配列される。
【００４２】
具体的には、２つのプローブ保持板１２ａを用いて、１つのプローブ列を構成する８つのプローブ１１が２段配置されている。各プローブ保持板１２ａには、４つのプローブ１１が保持され、一方のプローブ保持板１２ａに保持されているプローブ１１のコンタクト部１１ａと、他方のプローブ保持板１２ａに保持されているプローブ１１のコンタクト部１１ａとが直線上で交互に配列するように構成されている。
【００４３】
図５は、図１のプローブカード１００の要部における構成例を示した図であり、プローブホルダ部１２周辺の様子が示されている。プローブホルダ部１２は、切欠き部１２ｂ内にプローブ１１の支持部１１ｃをそれぞれ収容させた複数のプローブ保持板１２ａを覆うように樹脂で固めることによって形成される。つまり、プローブ列を構成する各プローブ１１は、プローブホルダ部１２によってガイド板１０に固定されている。
【００４４】
プローブ列を構成するプローブ１１をこの様に多段配置することにより、コンタクト部１１ａの配列ピッチに比べて、段数分だけ拡大させた配列ピッチで配線部１３を配列させることができる。
【００４５】
＜電源供給用ＦＰＣ＞
図６（ａ）及び（ｂ）は、図１のプローブカード１００の要部における構成例を示した平面図であり、電源供給用ＦＰＣ５１の詳細が示されている。図６（ａ）には、電源供給用ＦＰＣ５１の全体が示され、図６（ｂ）には、プローブ１１の配線部１３が接合される側の端部が拡大して示されている。
【００４６】
電源供給用ＦＰＣ５１は、細長いフレキシブル基板であり、上端部に端子部５１ａが設けられ、下端部に挿入部５５、電極パッド５１ｂ及び５１ｃが配設されている。挿入部５５は、ガイド板１０に形成される係合溝に挿入させることによって、当該電源供給用ＦＰＣ５１を固定させる係合部であり、基板の下端面に沿って形成されている。
【００４７】
電極パッド５１ｂは、プローブ１１の配線部１３を接合させるためのプローブ電極であり、配線部１３が、配線部１３や電極パッド５１ｂよりも融点の低い低融点金属、例えば、半田を用いて固定される半田ランドからなる。電極パッド５１ｃは、ノイズ抑制用のデカップリングコンデンサなどの電子部品５４を取り付けるための電極であり、例えば、部品実装用半田ランドからなる。
【００４８】
この例では、共通の横長の配線パターン５７上に９つの電極パッド５１ｂが左右方向に配列され、配線パターン５７の上側に６つの縦長の配線パターン５６が形成されている。配線パターン５６は、長手方向に配列された複数の電極パッド５１ｂに共通の配線パターンであり、これらの電極パッド５１ｂと端子部５１ａとを導通させている。この電源供給用ＦＰＣ５１は、下端部がガイド板１０の上面に向って垂下するように配置され、電極パッド５１ｂ，５１ｃは、その垂下方向に整列されている。
【００４９】
また、電極パッド５１ｃの一部は、配線パターン５７と配線パターン５６とにまたがって形成されている。例えば、最も右側の配線パターン５６には、８つの電極パッド５１ｂと、２つの電極パッド５１ｃが形成されている。また、右から２番目の配線パターン５６には、２つの電極パッド５１ｂと、２つの電極パッド５１ｃが形成されている。
【００５０】
この電源供給用ＦＰＣ５１では、長手方向（図中の上下方向）に関して、最大５個の電極パッド５１ｂが設けられ、最大３個の電極パッド５１ｃが形成されている。電源供給用ＦＰＣ５１の下端部は、端子部５１ａが形成されている上端部に比べて幅が狭くなっており、端子部５１ａを接続させるメイン基板３０のサイズを大型化させることなく、プローブ１１の配列ピッチを狭小化することができる。
【００５１】
＜信号伝送用ＦＰＣ＞
図７（ａ）及び（ｂ）は、図１のプローブカード１００の要部における構成例を示した平面図であり、信号伝送用ＦＰＣ５２の詳細が示されている。図７（ａ）には、信号伝送用ＦＰＣ５２の全体が示され、図７（ｂ）には、プローブ１１の配線部１３が接合される側の端部が拡大して示されている。
【００５２】
信号伝送用ＦＰＣ５２は、電源供給用ＦＰＣ５１と同様に細長いフレキシブル基板であり、上端部に端子部５２ａが設けられ、下端部に電極パッド５２ｂ及び５２ｃが配設されている。
【００５３】
電極パッド５２ｂは、プローブ１１の配線部１３を接合させるためのプローブ電極であり、配線部１３が、配線部１３や電極パッド５２ｂよりも融点の低い低融点金属、例えば、半田を用いて固定される半田ランドからなる。電極パッド５２ｃは、ノイズ抑制用のデカップリングコンデンサなどの電子部品５４を取り付けるための電極であり、例えば、部品実装用半田ランドからなる。
【００５４】
この例では、９つの電極パッド５２ｂが左右方向に配列され、このパッド列の上側には、４つの領域に区分して電極パッド５２ｂ，５２ｃ及び配線パターン５８が形成されている。各領域には、２つの電極パッド５２ｃと、長手方向に配列された８つの電極パッド５２ｂと、電極パッド５２ｂと端子部５２ａとを導通させる配線パターン５８とが設けられている。この信号伝送用ＦＰＣ５２は、下端部がガイド板１０の上面に向って垂下するように配置され、電極パッド５２ｂ，５２ｃは、その垂下方向に整列されている。
【００５５】
配線パターン５８は、電極パッド５２ｂごとに形成されている。また、一方の電極パッド５２ｃは、その一部を領域内で最下段に配置されている電極パッド５２ｂと重畳させて形成されている。
【００５６】
信号伝送用ＦＰＣ５２の下端部は、端子部５２ａが形成されている上端部に比べて幅が狭くなっており、端子部５２ａを結合させるメイン基板３０のサイズを大型化させることなく、プローブ１１の配列ピッチを狭小化することができる。
【００５７】
＜ＦＰＣの取付構造＞
図８は、図１のプローブカード１００の要部における構成例を示した斜視図であり、ガイド板１０に対する電源供給用ＦＰＣ５１の取付構造が示されている。電源供給用ＦＰＣ５１は、挿入部５５をガイド板１０に形成された係合溝１０ｂ内に挿入することにより、端部が基板面と垂直となる状態で保持される。
【００５８】
プローブ１１の配線部１３は、貫通孔１０ａを介してガイド板１０の上面側に引き出され、電源供給用ＦＰＣ５１に接合される。貫通孔１０ａ及び係合溝１０ｂは、プローブ列ごとに形成されている。電源供給用ＦＰＣ５１の他端をガイド板１０の係合溝１０ｂと係合させることにより、当該電源供給用ＦＰＣ５１の他端部を水平方向に動かないように固定することができる。
【００５９】
本実施の形態によれば、フレキシブル基板５０がメイン基板３０に設けられた開口３２に挿通され、その一端がメイン基板３０上のコネクタ部３３に接続され、他端にプローブ１１の配線部１３が接合されるので、より多くのプローブ１１を配設する場合に、メイン基板３０のサイズが基板面に沿った方向に大型化するのを抑制することができる。また、ガイド板１０に固定されたプローブ１１とメイン基板３０上のコネクタ部３３とがフレキシブル基板５０を介して導通されるので、ＳＴ基板を用いる場合に比べて、製造コストの増大を抑制することができる。
【００６０】
さらに、プローブ１１とメイン基板３０のコネクタ部３３とがフレキシブル基板５０を介して接続されるので、プローブ１１の配線部１３を直接にメイン基板３０上の端子部に接続する場合に比べて、プローブ１１とメイン基板３０上のコネクタ部３３とを接続する際の電気的特性の劣化を抑制することができる。具体的には、配線部１３を短くしてフレキシブル基板５０の電極パッド５１ｂ，５２ｂに直に接合させるので、インピーダンスマッチングを取り易くすることができる。
【００６１】
また、フレキシブル基板５０が、開口３２を介してメイン基板３０のガイド板１０とは反対側のコネクタ部３３に結合されるので、メイン基板３０の厚さ方向のスペースを利用することにより、プローブ１１の配列ピッチよりも大きな間隔で電極パッド５１ｂ，５２ｂを配列させることができる。従って、より多くのプローブ１１を配設する場合に、メイン基板３０が大型化するのを抑制することができ、メイン基板３０を大型化させることなく、プローブ１１の配置を狭ピッチ化することができる。
【００６２】
なお、本実施の形態では、プローブ１１とメイン基板３０上のコネクタ部３３とを接続するためのフレキシブル基板５０が、電源供給用ＦＰＣ５１及び信号伝送用ＦＰＣ５２からなる場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、フレキシブル基板５０として、第１面及び第２面上以外にも配線層が形成された多層基板を用いることにより、１つのＦＰＣ上に電源ライン、ＧＮＤライン及び信号ラインを形成することができる。この様なフレキシブル基板５０を用いれば、電気的特性をさらに向上させることができる。
【００６３】
また、本実施の形態では、プローブ１１がワイヤー部材からなり、プローブ端部の配線部１３が直接にフレキシブル基板５０の電極パッド５１ｂ，５２ｂに接合される場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、プローブ１１の端部とフレキシブル基板５０上のプローブ電極とをワイヤボンディングするようなものであっても良い。
【００６４】
また、本実施の形態では、フレキシブル基板５０が、メイン基板３０の開口３２に挿通され、その一端をメイン基板３０の上面に接続させる場合の例について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、フレキシブル基板５０の一端をメイン基板３０の下面に接続させるようなものであっても良い。
【符号の説明】
【００６５】
１０  ガイド板
１０ａ  貫通孔
１０ｂ  係合溝
１１  プローブ
１１ａ  コンタクト部
１１ｂ  弾性変形部
１１ｃ  支持部
１２  プローブホルダ部
１２ａ  プローブ保持板
１２ｂ  切欠き部
１３  配線部
２０  ユニットホルダ板
３０  メイン基板
３１  外部端子
３２  開口
３３  コネクタ部
４０  補強板
４１  開口
４２  切欠き部
５０  フレキシブル基板
５１  電源供給用ＦＰＣ
５１ａ，５２ａ  端子部
５１ｂ，５１ｃ，５２ｂ，５２ｃ  電極パッド
５２  信号伝送用ＦＰＣ
５３  ワイヤー部材
５４  電子部品
５５  挿入部
５６〜５８  配線パターン
１００  プローブカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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