(57)【要約】      （修正有）【課題】搭載端子間で短絡される事がなく、インピーダンスの悪化や周波数が変動する事を防ぎ、安定した周波数を出力できる小型化された圧電デバイスの提供。【解決手段】基板部１２１と該基板部の一方の主面に枠部１２２が設けられて振動素子用凹部空間１２４が形成され、この枠部の所定の一辺に沿って搭載端子Ｐが設けられている素子搭載部材１２０と、圧電材料からなる圧電片１４１と、電極１４２と該電極に接続の配線パターンＨと、配線パターンとに接続の接続端子Ｓとを圧電片１４１に有し、搭載端子に搭載される振動素子１４０と、素子部品用凹部空間を気密封止する蓋部材１１０と、枠部の振動素子用凹部空間内側の面に設けられた２つ一対の突起部１３０と、を備え、一方の突起部１３０が搭載端子の間となる位置に設けられて、一方の突起部が設けられている面との対向面に他方の突起部が設けられ、振動素子１４０が突起部１３０の間に搭載されている。【選択図】図１
2011015074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部とこの前記基板部の一方の主面に枠部が設けられ振動素子用凹部空間が形成され、前記振動素子用凹部空間の前記枠部の所定の一辺に沿って２つ一対の搭載端子が設けられている素子搭載部材と、
圧電材料からなる圧電片と、２つ一対の電極と前記電極に接続している２つ一対の配線パターンと前記配線パターンと接続している２つ一対の接続端子とを前記圧電片に有し、前記搭載端子に搭載される振動素子と、
前記素子搭載部材と接合されて前記素子部品用凹部空間を気密封止する蓋部材と、
前記枠部の前記振動素子用凹部空間内側の面に設けられた２つ一対の突起部と、
を備え、
前記一方の突起部が前記搭載端子の間となる位置に設けられており、
前記一方の突起部が設けられている面と対向する面に、前記他方の突起部が設けられており、
前記振動素子が前記突起部の間に搭載されている
ことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスであって、
前記一方の突起部と前記振動素子の固定端側の縁部との距離と、前記他方の突起部と前記振動素子の自由端側の縁部との距離との合計が、１０μｍ〜５０μｍである
ことを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に用いられる圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、従来の圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。また、図９の従来の圧電デバイスの断面の一例を示す断面図である。図１０は、従来の圧電デバイスであって、蓋部材を接合する前の状態の一例を示す概念図である。
以下、圧電デバイスの一例として圧電振動子について説明する。
圧電振動子５００は、例えば、図８及び図９に示すように、振動素子５４０と振動素子５４０を搭載する素子搭載部材５２０と素子搭載部材５２０に接合される蓋部材５１０とから主に構成されている。
【０００３】
素子搭載部材５２０は、図８及び図９に示すように、矩形形状の平板に形成された基板部５２１と、この基板部５２１の一方の主面に枠部５２２が設けられ、振動素子用凹部空間５２４が形成されている。
また、素子搭載部材５２０は、図８に示すように、この振動素子用凹部空間５２４の底面であって、枠部５２２の所定の一辺、例えば、一方の短辺に沿って２つ一対の搭載端子Ｐが設けられている。
また、素子搭載部材５２０は、他方の主面、つまり、基板部５２１の他方の主面に、複数の外部接続端子Ｇが設けられている。この外部接続端子Ｇは、例えば、４個設けられており、素子搭載部材５２０の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられている。
また、素子搭載部材５２０は、この振動素子用凹部空間５２４が設けられた一方の主面に、第一の金属層（図示せず）が環状に設けられている。
【０００４】
振動素子５４０は、図８〜図１０に示すように、圧電材料からなる圧電片５４１と、２つ一対の電極５４２と前記電極５４２に接続している２つ一対の配線パターンＨと前記配線パターンＨに接続している２つ一対の接続端子Ｓとを前記圧電片５４１に有している。
圧電片５４１は、例えば、水晶が用いられており、矩形形状の平板に形成されている。
２つ一対の電極５４２は、圧電片５４１の両主面にそれぞれ１つずつ設けられている。一方の電極５４２は、圧電片５４１の一方の主面の中央部に設けられている。他方の電極５４２は、圧電片５４１の他方の主面の中央部であって、一方の電極５４２と対向する位置に設けられている。
２つ一対の接続端子Ｓは、圧電片５４１の所定の一辺、例えば、一方の短辺に沿って、２個並べて設けられている。
２つ一対の配線パターンＨは、一方の配線パターンＨが一方の電極５４２と一方の接続端子Ｓとに接続され、他方の配線パターンＨが他方の電極５４２と他方の接続端子Ｓとに接続されている。
振動素子５４０は、２つ一対の接続端子Ｓと素子搭載部材５２０の２つ一対の搭載端子Ｐと対向する位置であって、素子搭載部材５２０の振動素子用凹部空間５２４内に導電接着剤Ｄを用いて搭載されている。
【０００５】
蓋部材５１０は、例えば、金属が用いられている。また、蓋部材５１０は、図８に示すように、矩形形状の平板となっており、その主面が素子搭載部材５２０の一方の主面と同じ大きさとなっている。
また、蓋部材５１０は、素子搭載部材５２０の第一の金属層と対向する位置に、封止用金属層（図示せず）が環状に設けられている。
また、蓋部材５１０は、封止用金属層と素子搭載部材５２０に設けられた第一の金属層とが接合されて、素子搭載部材５２０の振動素子用凹部空間５２４を気密封止する。
【０００６】
圧電デバイス５００は、図９及び図１０に示すように、素子搭載部材５２０の振動素子用凹部空間５２４の底面に設けられた２つ一対の搭載端子Ｐに、振動素子５４０が搭載されている。
また、圧電デバイス５００は、図８及び図９に示すように、素子搭載部材５２０の第一の金属と蓋部材５１０の封止用金属層とが接合され、振動素子用凹部空間５２４を気密封止されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２８７４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来の圧電デバイスは、振動素子の接続端子と素子搭載部材の搭載端子とが導電接着剤によって接着され、振動素子が素子搭載部材の搭載端子に搭載された状態となっている。従来の圧電デバイスが小型化された場合、従来の圧電デバイスは、振動素子の振動エネルギーがとても小さいため、従来の大きさの場合と比較すると、応力の影響を受けやすくなる。
このため、小型化された従来の圧電デバイスは、振動素子が素子搭載部材に搭載される位置によって応力の影響を受ける。従って、従来の圧電デバイスは、所定の位置ではない位置に搭載された場合、インピーダンスが大きくなる恐れがある。また、同様に従来の圧電デバイスの周波数が変動する恐れがある。
【０００９】
また、小型化された従来の圧電デバイスは、振動素子の搭載位置が所定の位置からずれることによって、振動素子の接続端子と導電性接着剤との接着面積が減少して、接着強度が不安定となる恐れがある。そのため、小型化された従来の圧電デバイスは、安定した周波数を出力できない恐れがある。
【００１０】
また、従来の圧電デバイスは、２つ一対の搭載端子が振動素子用凹部空間底面の一方の短辺に沿って２個並んで設けられている。小型化された従来の圧電デバイスは、この一対の搭載端子の距離が短くなるため、導電接着剤が振動素子用凹部空間の底面上に広がり、一対の搭載端子間で短絡してしまう恐れがある。
【００１１】
そこで、本発明では、搭載端子間で短絡されることがなく、インピーダンスの悪化や周波数が変動することを防ぎ、安定した周波数を出力することのできる小型化された圧電デバイスを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記課題を解決するため、基板部とこの前記基板部の一方の主面に枠部が設けられ振動素子用凹部空間が形成され、前記振動素子用凹部空間の前記枠部の所定の一辺に沿って２つ一対の搭載端子が設けられている素子搭載部材と、圧電材料からなる圧電片と、２つ一対の電極と前記電極に接続している２つ一対の配線パターンと前記配線パターンと接続している２つ一対の接続端子とを前記圧電片に有し、前記搭載端子に搭載される振動素子と、前記素子搭載部材と接合されて前記素子部品用凹部空間を気密封止する蓋部材と、前記枠部の前記振動素子用凹部空間内側の面に設けられた２つ一対の突起部と、を備え、前記一方の突起部が前記搭載端子の間となる位置に設けられており、前記一方の突起部が設けられている面と対向する面に、前記他方の突起部が設けられており、前記振動素子が前記突起部の間に搭載されていることを特徴とする。
【００１３】
前記課題を解決するため、このような圧電デバイスであって、前記一方の突起部と前記振動素子の固定端側の縁部との距離と、前記他方の突起部と前記振動素子の自由端側の縁部との距離との合計が、１０μｍ〜５０μｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
このような圧電デバイスは、２つ一対の突起部の間に振動素子を設けるように、素子搭載部材に振動素子が搭載される。従って、このような圧電デバイスは、振動素子を素子搭載部材に搭載する際に、２つ一対の突起部によって振動素子を所定の位置に容易に位置出しすることができる。
つまり、このような圧電デバイスは、小型化されても、２つ一対の突起部によって、振動素子が容易に位置出し搭載することができるので、振動素子を素子搭載部材に搭載する位置を一定にすることができる。従って、このような圧電デバイスは、振動素子を素子搭載部材に搭載する位置を一定にすることができるので、振動素子の位置によるインピーダンスの悪化や周波数が変動することを抑えることができる。
【００１５】
また、このような圧電デバイスは、振動素子を素子搭載部材に搭載する際に２つ一対の突起部によって容易に、導電性接着剤を用いて素子搭載部材の所定の位置に搭載することができる。つまり、このような圧電デバイスは、２つ一対の突起部により、振動素子を所定の搭載位置に容易に搭載することができる。
従って、このような圧電デバイスは、振動素子の接続端子と導電性接着剤との接着面積が減少することないため、接着強度が安定する。よって、このような圧電デバイスは、安定した周波数を出力することができる。
【００１６】
また、このような圧電デバイスは、一方の突起部が２つ一対の搭載端子の間に設けられ、この２つ一対の搭載端子に振動素子が導電性接着剤により搭載されている。従って、このような圧電デバイスは、小型化され２つ一対の搭載端子間の距離が短い場合、導電性接着剤が振動素子用凹部空間の底面に広がることを防ぐことができるので、搭載端子間での短絡を防ぐことができる。
【００１７】
また、このような圧電デバイスは、前記一方の突起部と前記振動素子の固定端側の縁部との距離と、前記他方の突起部と前記振動素子の自由端側の縁部との距離との合計が、１０μｍ〜５０μｍとなっている。
この合計が１０μｍ未満の場合、このような圧電デバイスは、振動素子の縁部が突起部と接触する恐れがある。このため、このような圧電デバイスは、振動素子の振動が阻害され、インピーダンスの悪化や周波数が変動してしまう恐れがある。
また、この合計が５０μｍより大きい場合、このような圧電デバイスは、振動素子が所定の搭載位置より５０μｍより大きくずれてしまい、インピーダンスの悪化や周波数が変動してしまう恐れがある。
従って、このような圧電デバイスは、この合計が１０μｍ〜５０μｍとなるようにすることで、振動素子を素子搭載部材に精度よく搭載することができる。このため、このような圧電デバイスは、インピーダンスの悪化や周波数が変動することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図３】本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスであって、蓋部材を接合する前の状態の一例を示す概念図である。
【図４】本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図６】本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図７】本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
【図８】従来の圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図９】従来の圧電デバイスの断面の一例を示す断面図である。
【図１０】従来の圧電デバイスであって、蓋部材を接合する前の状態の一例を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【００２０】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを水晶振動子として説明する。
図１は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。図２は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。図３は、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイスであって、蓋部材を接合する前の状態の一例を示す概念図である。
【００２１】
本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、図１及び図２に示すように、蓋部材１１０と素子搭載部材１２０と突起部１３０（１３０ａ，１３０ｂ）と振動素子１４０とから主に構成されている。
【００２２】
蓋部材１１０は、図１に示すように、例えば、金属が用いられ、矩形形状の平板に形成されている。また、蓋部材１１０の主面は、後述する素子搭載部材１２０の主面と同じ大きさとなっている。
また、蓋部材１１０は、一方の主面の縁部であって、後述する素子搭載部材１２０の第一の金属層（図示せず）と対向する位置に、封止用金属層（図示せず）が設けられている。
【００２３】
素子搭載部材１２０は、図１及び図２に示すように、基板部１２１と枠部１２２とから主に構成されている。
基板部１２１は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。また、基板部１２１は、その主面が蓋部材１１０の大きさと同じ大きさとなっている。
また、基板部１２１は、一方の主面に枠部１２２と２つ一対の搭載端子Ｐとが設けられており、他方の主面に外部接続端子Ｇが設けられている。
枠部１２２は、基板部１２１の一方の主面の縁部に設けられる。つまり、素子搭載部材１２０は、基板部１２１の一方の主面に枠部１２２が設けられて、振動素子用凹部空間１２４が形成されている。
また、枠部１２２は、基板部１２１と対向する面であって、振動素子用凹部空間１２４の開口部側の面に、環状の第一の金属層（図示せず）が設けられている。
また、枠部１２２は、その枠形状の内側の面、つまり、振動素子用凹部空間１２４内側の面に２つ一対の突起部１３０が設けられている。
【００２４】
２つ一対の搭載端子Ｐは、基板部１２１の一方の主面であって、振動素子用凹部空間１２４の底面となる位置に、枠部１２２の所定の一辺に沿って設けられる。ここで、２つ一対の搭載端子Ｐは、例えば、図１及び図３に示すように、枠部１２２の一方の短辺に沿って２個並んで設けられる。
外部接続端子Ｇは、基板部１２１の他方の主面に複数、設けられる。ここで、外部接続端子Ｇは、例えば、４個、基板部１２１の４隅に設けられる。
所定の外部接続端子Ｇは、所定の搭載端子Ｐと電気的に接続されている。つまり、素子搭載部材１２０は、所定の一つの外部接続端子Ｇと一方の搭載端子Ｐとが電気的に接続されており、所定の他の一つの外部接続端子Ｇと他方の搭載端子Ｐとが電気的に接続されている。
【００２５】
素子搭載部材１２０は、図１及び図２に示すように、一方の主面に振動素子用凹部空間１２４が形成されており、その振動素子用凹部空間１２４の底面であって、一方の短辺側に２つ一対の搭載端子Ｐが設けられている。また、素子搭載部材１２０は、他方の主面の４隅に外部接続端子Ｇが設けられており、一方の主面に環状の第一の金属層が設けられている。
【００２６】
突起部１３０（１３０ａ，１３０ｂ）は、図１〜図３に示すように、２つ一対となっており、振動素子用凹部空間１２４の底面に接しつつ、素子搭載部材１２０の枠部１２２の振動素子用凹部空間１２４内側の面に設けられている。
また、２つ一対の突起部１３０は、例えば、図１〜図３に示すように、直方体の形状となっている。
また、２つ一対の突起部１３０は、図２に示すように、その高さが枠部１２２の高さより低い高さとなっている。つまり、２つ一対の突起部１３０は、振動素子用凹部空間１２４の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間１２４の開口部側の面が、素子搭載部材１２０の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間１２４の底面側に位置している。
【００２７】
一方の突起部１３０ａは、図１及び図３に示すように、素子搭載部材１２０の枠部１２２の振動素子用凹部空間１２４内側の面であって、素子搭載部材１２０の２つ一対の搭載端子Ｐの間に設けられている。ここで、一方の突起部１３０ａは、例えば、２つ一対の搭載端子Ｐが設けられている振動素子用凹部空間１２４の底面であって、一方の短辺側の中央部に設けられている。
また、一方の突起部１３０ａは、図３に示すように、振動素子用凹部空間１２４の開口部側からみた場合、基板部１２１の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の突起部１３０ａの振動素子用凹部空間１２４内側の辺の位置が、基板部１２１の外縁側の搭載端子Ｐの辺と、振動素子用凹部空間１２４内側の搭載端子Ｐの辺との間に設けられている。
【００２８】
他方の突起部１３０ｂは、図１〜図３に示すように、素子搭載部材１２０の枠部１２２の振動素子用凹部空間１２４内側の面であって、一方の突起部１３０ａが設けられている面と対向する面に設けられている。また、他方の突起部１３０ｂは、振動素子用凹部空間１２４の底面に設けられている。ここで、他方の突起部１３０ｂは、例えば、他方の短辺の中央部に設けられる。
【００２９】
２つ一対の突起部１３０は、素子搭載部材１２０の振動素子用凹部空間１２４内側であって、後述する振動素子１４０を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、２つ一対の突起部１３０は、図２及び図３に示すように、振動素子用凹部空間１２４の開口部側から見た場合、基板部１２１の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の突起部１３０ａの振動素子用凹部空間１２４側の辺と他方の突起部１３０ｂの振動素子用凹部空間１２４側の辺との間に、後述する振動素子１４０が搭載される位置に、２つ一対の突起部１３０が設けられる。
【００３０】
振動素子１４０は、圧電材料からなる圧電片１４１と、２つ一対の電極１４２と２つ一対の配線パターンＨと２つ一対の接続端子Ｓとを圧電片１４１に備えている。
圧電片１４１は、例えば、水晶が用いられている。また、圧電片１４１は、矩形形状の平板に形成されている。
２つ一対の電極１４２は、圧電片１４１の両主面にそれぞれ設けられている。一方の電極１４２は、圧電片１４１の一方の主面の中央部に設けられている。また、他方の電極１４２は、圧電片１４１の他方の主面であって、一方の電極１４２と対向する位置に設けられている。
２つ一対の接続端子Ｓは、圧電片１４１の所定の一辺、例えば、一方の短辺に沿って、２個並べて設けられている。
２つ一対の配線端子Ｈは、所定の一つの電極１４２と所定の一つの接続端子Ｓに接続されている。つまり、一方の配線端子Ｈは、一方の電極１４２と一方の接続端子Ｓとに接続されている。また、他方の配線端子Ｈは、他方の電極１４２と他方の接続端子Ｓとに接続されている。
【００３１】
振動素子１４０は、図２に示すように、接続端子Ｓが素子搭載部材１２０の搭載端子Ｐと導電接着剤Ｄにより固定されて、素子搭載部材１２０に搭載される。つまり、振動素子１４０は、接続端子Ｓが設けられた一方の短辺側が、素子搭載部材１２０に固定された状態となっている。
ここで、接続端子Ｓが設けられ、固定された状態となっている振動素子１４０の一方の短辺を振動素子１４０の固定端側縁部Ｋとする。また、振動素子１４０の他方の短辺を振動素子１４０の自由端側縁部Ｊとする。
また、振動素子１４０は、２つ一対の突起部１３０の間に搭載されている。
【００３２】
圧電デバイス１００は、素子搭載部材１２０の振動素子用凹部空間１２４内側の面に設けられた２つ一対の突起部１３０の間となる位置に、振動素子１４０が設けられるように、振動素子１４０の接続端子Ｓが素子搭載部材１２０の搭載端子Ｐに導電性接着剤Ｄにより固定されて、振動素子１４０が素子搭載部材１２０に搭載される。
【００３３】
圧電デバイス１００は、一方の突起部１３０ａと振動素子１４０の固定端側縁部Ｋとが、例えば、２５μｍ離れている。ここで、一方の突起部１３０ａと振動素子１４０の固定端側縁部Ｋとの距離を第一の距離Ｄ１とする。
また、圧電デバイス１００は、他方の突起部１３０ｂと振動素子１４０の自由端側縁部Ｊとが、例えば、２５μｍ離れている。ここで、他方の突起部１３０ｂと振動素子１４０の自由端側縁部Ｊとの距離を第二の距離Ｄ２とする。
圧電デバイス１００は、このとき、第一の距離Ｄ１と第二の距離Ｄ２の合計が５０μｍ、つまり、１０μ〜５０μｍとなっている。
【００３４】
第一の距離Ｄ１と第二の距離Ｄ２との合計が１０μｍ未満の場合、このような圧電デバイス１００は、振動素子１４０が突起部１３０に接触してしまう恐れがある。このため、このような圧電デバイス１００は、振動素子の振動が阻害され、インピーダンスの悪化や周波数が変動してしまう恐れがある。
また、第一の距離Ｄ１と第二の距離Ｄ２との合計が５０μｍより大きい場合、このような圧電デバイス１００は、振動素子１４０が所定の位置に対して、５０μｍより大きくずれた位置に搭載され、インピーダンスの悪化や周波数が変動してしまう恐れがある。
従って、このような圧電デバイス１００は、一方の突起部１３０ａと振動素子１４０の固定端側縁部Ｋとの距離と、他方の突起部１３０ｂと振動素子１４０の自由端側縁部Ｊとの距離との合計の距離、つまり、第一の距離Ｄ１と第二の距離Ｄ２との合計の距離が、１０μｍ〜５０μｍなので、振動素子１４０が素子搭載部材２００の所定の位置に精度よく搭載することが容易にできる。
【００３５】
圧電デバイス１００は、振動素子１４０が素子搭載部材１２０に搭載された状態で、素子搭載部材１２０の第一の金属層と蓋部材１１０の封止用金属層とが接合され、素子搭載部材１２０の振動素子用凹部空間１２４が気密封止される。
【００３６】
このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、２つ一対の突起部１３０の間に振動素子１４０を設けるように、素子搭載部材１２０の搭載端子Ｐに振動素子１４０が搭載される。従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、振動素子１４０が素子搭載部材１２０の搭載端子Ｐに搭載する際に２つ一対の突起部１３０によって容易に位置出しされている。
つまり、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、小型化されても、２つ一対の突起部１３０によって、振動素子１４０を所定の位置に容易に搭載することができるので、振動素子１４０を素子搭載部材１２０の搭載端子Ｐに搭載する位置を一定にすることができる。従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、振動素子１４０が素子搭載部材１２０の搭載端子Ｐに搭載される位置を一定にすることができるので、インピーダンスの悪化や周波数が変動することを抑えることができる。
【００３７】
また、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、振動素子１４０を素子搭載部材１２０の搭載端子Ｐに搭載する際に２つ一対の突起部１３０によって容易に位置出することができ、振動素子１４０が導電性接着剤Ｄを用いて素子搭載部材１２０の搭載端子Ｐに搭載される。つまり、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、２つ一対の突起部１３０により、振動素子１４０を所定の位置に容易に搭載することができる。
従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、振動素子１４０の接続端子Ｓと導電性接着剤Ｄとの接着面積が減少することないため、接着強度が安定する。よって、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、安定した周波数を出力することができる。
【００３８】
また、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、一方の突起部１３０ａが２つ一対の搭載端子Ｐの間に設けられ、この２つ一対の搭載端子Ｐに振動素子１４０が導電性接着剤Ｄにより搭載されている。従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、小型化され２つ一対の搭載端子Ｐ間の距離が短い場合、導電性接着剤Ｄが振動素子用凹部空間１２４の底面に広がることを防ぐことができるので、搭載端子Ｐ間での短絡を防ぐことができる。
【００３９】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、前記一方の突起部１３０ａと前記振動素子１４０の固定端側の縁部との距離と、前記他方の突起部１３０ｂと前記振動素子１４０の自由端側の縁部との距離との合計、つまり、第一の距離Ｄ１と第二の距離Ｄ２との合計の距離が、１０μｍ〜５０μｍとなっている。
この合計が１０μｍ未満の場合、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、振動素子１４０の縁部が突起部１３０と接触する恐れがある。このため、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、振動素子１４０の振動が阻害され、インピーダンスの悪化や周波数が変動してしまう恐れがある。
また、この合計が５０μｍより大きい場合、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、振動素子１４０が所定の位置より５０μｍより大きくずれて搭載され、インピーダンスの悪化や周波数が変動してしまう恐れがある。
従って、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、この合計が１０μｍ以上で、かつ、５０μｍ以下となるようにすることで、振動素子１４０を素子搭載部材１２０に精度よく搭載することができる。このため、本発明の第一の実施形態に係る圧電デバイス１００は、インピーダンスの悪化や周波数が変動することを防ぐことができる。
【００４０】
（第二の実施形態）
次に本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを水晶振動子として説明する。
図４は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。図５は、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
このような本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００は、図４及び図５に示すように、２つ一対の突起部２３０（２３０ａ，２３０ｂ）が素子搭載部材２２０の枠部２２２の振動素子用凹部空間２２４内側の面のみに接続されている点で、第一の実施形態と異なる。
【００４１】
突起部２３０（２３０ａ，２３０ｂ）は、図４及び図５に示すように、２つ一対となっており、素子搭載部材２２０の枠部２２２の振動素子用凹部空間２２４内側の面に設けられている。つまり、突起部２３０は、振動素子用凹部空間２２４の底面に接することなく、振動素子用凹部空間２２４内側の面のみに接続されている。
また、２つ一対の突起部２３０は、例えば、図４及び図５に示すように、直方体の形状となっている。
また、２つ一対の突起部２３０は、図５に示すように、その高さが枠部２２２の高さより低い高さとなっている。つまり、２つ一対の突起部２３０は、振動素子用凹部空間２２４の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間２２４の開口部側の面が、素子搭載部材２２０の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間２２４の底面側に位置している。
【００４２】
一方の突起部２３０ａは、図４及び図５に示すように、素子搭載部材２２０の枠部２２２の振動素子用凹部空間２２４内側の面であって、素子搭載部材２２０の２つ一対の搭載端子Ｐの間に設けられている。ここで、一方の突起部２３０ａは、枠部２２２の振動素子用凹部空間２２４内側の面であって、一方の短辺側の中央部に設けられる。
また、一方の突起部２３０ａは、振動素子用凹部空間２２４の開口部側からみた場合、基板部２２１の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の突起部２３０ａの振動素子用凹部空間２２４内側の辺の位置が、基板部２２１の外縁側の搭載端子Ｐの辺と、振動素子用凹部空間２２４内側の搭載端子Ｐの辺との間に設けられている。
【００４３】
他方の突起部２３０ｂは、図４及び図５に示すように、素子搭載部材２２０の枠部２２２の振動素子用凹部空間２２４内側の面であって、一方の突起部２３０ａが設けられている面と対向する面に設けられている。ここで、他方の突起部２３０ｂは、例えば、他方の短辺側の中央部に設けられる。
【００４４】
２つ一対の突起部２３０は、素子搭載部材２２０の振動素子用凹部空間２２４内側であって、振動素子２４０を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、２つ一対の突起部２３０は、図４及び図５に示すように、振動素子用凹部空間２２４の開口部側から見た場合、基板部２２１の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の突起部２３０ａの振動素子用凹部空間２２４側の辺と他方の突起部２３０ｂの振動素子用凹部空間２２４側の辺との間に、振動素子２４０が搭載される位置に、２つ一対の突起部２３０が設けられる。
【００４５】
このような本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００は、２つ一対の突起部２３０によって、振動素子２４０が振動素子用凹部空間２２４内の所定の位置に位置出しされ、搭載されている。したがって、本発明の第二の実施形態に係る圧電デバイス２００は、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００４６】
（第三の実施形態）
次に本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを水晶発振器として説明する。
図６は、本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス３００は、図６に示すように、素子搭載部材３２０の一方の主面に振動素子用凹部空間３２４が設けられ、素子搭載部材３２０の他方の主面に搭載部品用凹部空間３２５が設けられている点で、第一の実施形態と異なる。また、この搭載部品用凹部空間３２５内部に搭載部品３５０が搭載されている。
【００４７】
素子搭載部材３２０は、図６に示すように、基板部３２１と第一の枠部３２２ａと第二の枠部３２２ｂとから主に構成されている。
基板部３２１は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。また、基板部３２１は、その主面が蓋部材３１０の主面と同じ大きさとなっている。
また、基板部３２１は、一方の主面に、第一の枠部３２２ａと２つ一対の搭載端子Ｐとが設けられており、他方の主面に、第二の枠部３２２ｂと複数の搭載部品用端子Ｔとが設けられている。
【００４８】
第一の枠部３２２ａは、一方の主面であって、蓋部材３１０に設けられている封止用金属層（図示せず）と対向する位置に、第一の金属層（図示せず）が環状に設けられている。
また、第一の枠部３２２ａは、基板部３２１の一方の主面の縁部であって、その他方の主面が基板部３２１の一方の主面と対向する位置に設けられる。つまり、素子搭載部材３２０は、基板部３２１の一方の主面に第一の枠部３２２ａが設けられ、一方の主面に振動素子用凹部空間３２４が形成されている。
また、第一の枠部３２２ａは、その枠形状の内側の面、つまり、振動素子用凹部空間３２４内側の面に、２つ一対の突起部３３０（３３０ａ，３３０ｂ）が振動素子用凹部空間３２４の底面と接触するように設けられている。なお、ここでは、２つ一対の突起部３３０が振動素子用凹部空間３２４の底面と接触するように説明しているが、振動素子用凹部空間３２４の底面と接触していなくてもよい。
【００４９】
第二の枠部３２２ｂは、図６に示すように、一方の主面に複数の外部接続端子Ｇが設けられている。ここで、外部接続端子Ｇは、例えば、４個設けられており、一方の主面の４隅に１個ずつ設けられている。
また、第二の枠部３２２ｂは、基板部３２１の他方の主面の縁部であって、その他方の主面が基板部３２１の他方の主面と対向する位置に設けられる。つまり、素子搭載部材３２０は、基板部３２１の他方の主面に第二の枠部３２２ｂが設けられて、素子搭載部材３２０の他方の主面に搭載部品用凹部空間３２５が形成される。
【００５０】
２つ一対の搭載端子Ｐは、基板部３２１の一方の主面であって、振動素子用凹部空間３２４の底面となる位置に、第一の枠部３２２ａの所定の一辺に沿って設けられる。ここで、２つ一対の搭載端子Ｐは、例えば、第一の枠部３２２ａの一方の短辺に沿って２個並んで設けられる。
【００５１】
複数の搭載部品用端子Ｔは、基板部３２１の他方の主面であって、搭載部品用凹部空間３２５の底面となる位置に設けられる。この搭載部品用端子Ｔは、その配置及び数が、後述する搭載部品３５０に合わせて適宜設けられる。ここで、搭載部品用端子Ｔが、例えば、６個設けられている。また、搭載部品用端子Ｔは、第二の枠部３２２ｂの一方の長辺に沿って３個並んで設けられ、かつ、第二の枠部３２２ｂの他方の長辺に沿って３個並んで設けられている。
また、搭載部品用端子Ｔは、例えば、所定の一つが、所定の一つの外部接続端子Ｇと電気的に接続している。
【００５２】
つまり、素子搭載部材３２０は、一方の主面に振動素子用凹部空間３２４が形成され、その振動素子用凹部空間３２４の底面であって、一方の短辺側に２つ一対の搭載端子Ｐが設けられている。
また、素子搭載部材３２０は、他方の主面に搭載部品用凹部空間３２５が形成され、その搭載部品用の凹部空間３２５の底面に６個の搭載部品用端子Ｔが設けられている。
【００５３】
突起部３３０（３３０ａ，３３０ｂ）は、２つ一対となっており、振動素子用凹部空間３２４の底面に接しつつ、素子搭載部材３２０の第一の枠部３２２ａの振動素子用凹部空間３２４内側の面に設けられている。
また、２つ一対の突起部３３０は、直方体の形状となっている。
また、２つ一対の突起部３３０は、図６に示すように、その高さが第一の枠部３２２ａの高さより低い高さとなっている。つまり、２つ一対の突起部３３０は、振動素子用凹部空間３２４の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間３２４の開口部側の面が、素子搭載部材３２０の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間３２４の底面側に位置している。
【００５４】
一方の突起部３３０ａは、素子搭載部材３２０の第一の枠部３２２ａの振動素子用凹部空間３２４内側の面であって、素子搭載部材３２０の２つ一対の搭載端子Ｐの間に設けられている。ここで、一方の突起部３３０ａは、例えば、２つ一対の搭載端子Ｐが設けられている振動素子用凹部空間３２４の底面であって、一方の短辺側の中央部に設けられている。
また、一方の突起部３３０ａは、振動素子用凹部空間３２４の開口部側からみた場合、基板部３２１の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の突起部３３０ａの振動素子用凹部空間３２４内側の辺の位置が、基板部３２１の外縁側の搭載端子Ｐの辺と、振動素子用凹部空間３２４内側の搭載端子Ｐの辺との間に設けられている。
【００５５】
他方の突起部３３０ｂは、素子搭載部材３２０の第一の枠部３２２ａの振動素子用凹部空間３２４内側の面であって、一方の突起部３３０ａが設けられている面と対向する面に設けられている。また、他方の突起部３３０ｂは、振動素子用凹部空間３２４の底面に設けられている。ここで、他方の突起部３３０ｂは、例えば、他方の短辺の中央部に設けられる。
【００５６】
２つ一対の突起部３３０は、素子搭載部材３２０の振動素子用凹部空間３２４内側であって、振動素子３４０を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、２つ一対の突起部３３０は、振動素子用凹部空間３２４の開口部側から見た場合、基板部３２１の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の突起部３３０ａの振動素子用凹部空間３２４側の辺と他方の突起部３３０ｂの振動素子用凹部空間３２４側の辺との間に、振動素子３４０が搭載される位置に、２つ一対の突起部３３０が設けられる。
【００５７】
搭載部品３５０は、例えば、集積回路素子とする。この搭載部品３５０は、振動素子３４０の振動に基づいて発振出力を制御する発振回路の機能を備えている。
【００５８】
圧電デバイス３００は、振動素子用凹部空間３２４内側の面に設けられた２つ一対の突起部３３０の間に振動素子３４０が設けられるように、振動素子３４０の接続端子Ｓが素子搭載部材３２０の搭載端子Ｐに導電性接着剤Ｄにより固定されて、振動素子３４０が素子搭載部材３２０に搭載される。
また、圧電デバイス３００は、搭載部品用凹部空間３２５内側の面に設けられた、搭載部品３５０が素子搭載部材３２０の搭載部品用端子Ｔに導電性接着剤Ｄにより固定されて、搭載される。
【００５９】
圧電デバイス３００は、振動素子３４０が素子搭載部材３２０に搭載された状態で、素子搭載部材３２０の第一の金属層（図示せず）と蓋部材３１０の封止用金属層（図示せず）とが接合され、素子搭載部材３２０の振動素子用凹部空間３２４が気密封止される。
【００６０】
このような本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス３００は、２つ一対の突起部３３０によって、振動素子３４０が振動素子用凹部空間３２４内の所定の位置に位置出しされ、搭載される。従って、本発明の第三の実施形態に係る圧電デバイス３００は、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００６１】
（第四の実施形態）
次に本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。なお、圧電デバイスを水晶発振器として説明する。
図７は、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す断面図である。
本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００は、図７に示すように、搭載部品用凹部４２５が素子部品用凹部４２４の内に設けられている点で第三の実施形態と異なる。
【００６２】
素子搭載部材４２０は、基板部４２１と第一の枠部４２２ａと第二の枠部４２２ｂとから主に構成されている。
基板部４２１は、例えば、矩形形状の平板に設けられている。また、基板部４２１は、その主面が蓋部材４１０の主面と同じ大きさとなっている。
また、基板部４２１は、一方の主面に第二の枠部４２２ｂと複数の搭載部品用端子Ｔとが設けられ、他方の主面に複数の外部接続端子Ｇが設けられている。
複数の外部接続端子Ｇは、例えば、４個設けられており、基板部４２１の他方の主面の４隅に１個ずつ設けられている。
【００６３】
第二の枠部４２２ｂは、一方の主面に２つ一対の搭載端子Ｐが設けられている。この２つ一対の搭載端子Ｐは、例えば、第二の枠部４２２ｂの一方の短辺側に２個並んで設けられている。
また、第二の枠部４２２ｂは、基板部４２１の一方の主面での縁部であって、他方の主面が基板部４２１の一方の主面と対向する位置に設けられる。つまり、第二の枠部４２２ｂが基板部４２１の一方の主面に設けられて、一方の主面に搭載部品用凹部空間４２５が形成される。
【００６４】
複数の搭載部品用端子Ｔは、この搭載部品用凹部空間４２５の底面に設けられる。この搭載部品用端子Ｔは、数と設けられる位置が搭載部品４５０によって異なる。ここで、搭載部品用端子Ｔが、例えば、６個設けられる。搭載部品用端子Ｔは、一方の長辺側に３個並んで設けられ、他方の長辺側に３個並んで設けられる。また、搭載部品用端子Ｔは、例えば、所定の一つが、所定の一つの外部接続端子Ｇと接続している。
【００６５】
第一の枠部４２２ａは、その主面の大きさが、基板部４２１の主面と同じ大きさとなっている。また、第一の枠部４２２ａは、一方の主面であって、蓋部材４１０に設けられている封止用金属層（図示せず）と対向する位置に、第一の金属層（図示せず）が環状に設けられている。
また、第一の枠部４２２ａは、その他方の主面が第二の枠部４２２ｂの一方の主面と対向するように、第二の枠部４２２ｂの一方の主面の縁部に設けられ、振動素子凹部空間４２４が形成される。
また、第一の枠部４２２ａは、その振動素子凹部空間４２４の内側の面に、２つ一対の突起部４３０（４３０ａ，４３０ｂ）が、第二の枠部４２２ｂと接触するように設けられている。
【００６６】
つまり、素子搭載部材４２０は、一方の主面に振動素子用凹部空間４２４と搭載部品用凹部空間４２５が形成され、振動素子用凹部空間４２４の底面に搭載部品用凹部空間４２５が形成された構造となっている。
また、素子搭載部材４２０は、搭載部品用凹部空間４２５の底面に、６個の搭載部品用端子Ｔが設けられており、振動素子用凹部空間４２４の底面に、２つ一対の搭載端子Ｐが設けられている。また、素子搭載部材４２０は、他方の主面の４隅に外部接続端子Ｇが設けられている。
【００６７】
突起部４３０（４３０ａ，４３０ｂ）は、２つ一対となっており、振動素子用凹部空間４２４の底面に接しつつ、素子搭載部材４２０の第一の枠部４２２ａの振動素子用凹部空間４２４内側の面に設けられている。
また、２つ一対の突起部４３０は、直方体の形状となっている。
また、２つ一対の突起部４３０は、図７に示すように、その高さが第一の枠部４２２ａの高さより低い高さとなっている。つまり、２つ一対の突起部４３０は、振動素子用凹部空間４２４の底面と対向する面であって、振動素子用凹部空間４２４の開口部側の面が、素子搭載部材４２０の開口部が設けられている一方の主面より、振動素子用凹部空間４２４の底面側に位置している。
【００６８】
一方の突起部４３０ａは、素子搭載部材４２０の第一の枠部４２２ａの振動素子用凹部空間４２４内側の面であって、素子搭載部材４２０の２つ一対の搭載端子Ｐの間に設けられている。ここで、一方の突起部４３０ａは、例えば、２つ一対の搭載端子Ｐが設けられている振動素子用凹部空間４２４の底面であって、一方の短辺側の中央部に設けられている。
また、一方の突起部４３０ａは、振動素子用凹部空間４２４の開口部側からみた場合、基板部４２１の外縁部の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の突起部４３０ａの振動素子用凹部空間４２４内側の辺の位置が、基板部４２１の外縁側の搭載端子Ｐの辺と、振動素子用凹部空間４２４内側の搭載端子Ｐの辺との間に設けられている。
【００６９】
他方の突起部４３０ｂは、素子搭載部材４２０の第一の枠部４２２ａの振動素子用凹部空間４２４内側の面であって、一方の突起部４３０ａが設けられている面と対向する面に設けられている。また、他方の突起部４３０ｂは、振動素子用凹部空間４２４の底面に設けられている。ここで、他方の突起部４３０ｂは、例えば、他方の短辺の中央部に設けられる。
【００７０】
２つ一対の突起部４３０は、素子搭載部材４２０の振動素子用凹部空間４２４内側であって、振動素子４４０を搭載することのできる位置に設けられている。
従って、２つ一対の突起部４３０は、振動素子用凹部空間４２４の開口部側から見た場合、基板部４２１の一方の短辺と平行な辺に着目すると、一方の突起部４３０ａの振動素子用凹部空間４２４側の辺と他方の突起部４３０ｂの振動素子用凹部空間４２４側の辺との間に、振動素子４４０が搭載される位置に、２つ一対の突起部４３０が設けられる。
【００７１】
このような本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４００は、２つ一対の突起部４３０によって、振動素子４４０が振動素子用凹部空間４２４内の所定の位置に位置出しされ、搭載されている。したがって、本発明の第四の実施形態に係る圧電デバイス４３０は、第三の実施形態と同様の効果を奏する。
【符号の説明】
【００７２】
１１０，２１０，３１０，４１０，５１０  蓋部材
１２０，２２０，３２０，４２０，５２０  素子搭載部材
１２１，２２１，３２１，４２１，５２１  基板部
１２２，２２２，３２２ａ，３２２ｂ，４２２ａ，４２２ｂ，５２２  枠部
１２４，２２４，３２４，４２４，５２４  振動素子凹部空間
３２５，４２５  搭載部材用凹部空間
Ｐ  搭載端子
Ｔ  搭載部品用端子
１３０，２３０，３３０，４３０  突起部
１４０，２４０，３４０，４４０，５４０  振動素子
１４１，２４１，３４１，４４１，５４１  圧電片
１４２，２４２，３４２，４４２，５４２  電極
Ｓ  接続端子
Ｈ  配線パターン
【図１】
2011015074.tif 000003
【図２】
2011015074.tif 000004
【図３】
2011015074.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011015074.tif 000009
【図８】
2011015074.tif 000010
【図９】
2011015074.tif 000011
【図１０】
2011015074.tif 000012