(57)【要約】      （修正有）【課題】半導体ボンディング過程においてスタンピング効率が向上し、スタンピング条件を様々に可変させることができるスタンピング装置を提供する。【解決手段】樹脂材供給部６００で樹脂材に浸漬され、基板に樹脂材をスタンピングする複数個のスタンパー１００と、それぞれのスタンパーの高さが可変可能なように前記スタンパー１００を支持する複数個のスタンパー軸２００ｘ、２００ｙと、複数個の前記スタンパー軸２００ｘ、２００ｙを同時に回転させるスタンパー回転装置と、前記スタンパーの移送過程、浸漬過程またはスタンピング過程でスタンパーの高さを調節するスタンパー高さ調節装置と、を含むスタンピング装置１０００とする。【選択図】図１
2011159979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材供給部で樹脂材に浸漬され、基板に樹脂材をスタンピングする複数個のスタンパーと、
それぞれのスタンパーの高さが可変可能なように前記スタンパーを支持する複数個のスタンパー軸と、
複数個の前記スタンパー軸を同時に回転させるスタンパー回転装置と、
前記スタンパーの移送過程、浸漬過程またはスタンピング過程でスタンパーの高さを調節するスタンパー高さ調節装置と、
を含むスタンピング装置。
【請求項２】
前記スタンパー回転装置は、スタンパー回転モーター、前記スタンパー回転モーターによって駆動される駆動軸、及び前記駆動軸によって回転し、前記スタンパー軸がその軸方向に変位可能に挿入されるローテーターを含む、請求項１に記載のスタンピング装置。
【請求項３】
前記スタンパー軸及び前記高さ調節装置のうちいずれか一方に設けられるカムベアリングと、他方に設けられるカムガイドと、をさらに含む、請求項１に記載のスタンピング装置。
【請求項４】
前記カムベアリングは、前記スタンパー軸にそれぞれ設けられ、前記カムガイドは、前記スタンパー軸を包むようなリング形状を有し、互いに異なる高さにそれぞれ配置され、前記スタンパー軸の回転時に、前記スタンパー軸に設けられているカムベアリングがそれぞれのカムガイドの上面または下面に沿って案内されることを特徴とする、請求項３に記載のスタンピング装置。
【請求項５】
前記カムガイドは、平坦な上面と平坦な下面を有することを特徴とする、請求項４に記載のスタンピング装置。
【請求項６】
複数個の前記カムガイドは、同一に厚さが可変されることを特徴とする、請求項４に記載のスタンピング装置。
【請求項７】
前記スタンパーが浸漬領域に到達した場合における前記カムガイドの上面高さまたは下面高さが、前記スタンパーがスタンピング領域に到達した場合における前記カムガイドの上面高さまたは下面高さよりもそれぞれ高く、前記カムガイドの上面または下面は緩やかな曲面形態を有することを特徴とする、請求項６に記載のスタンピング装置。
【請求項８】
前記スタンパー軸に設けられたカムベアリングが前記カムガイドの上面または下面に密着するように、前記スタンパー軸またはカムベアリングに一定方向に力が印加されることを特徴とする、請求項４に記載のスタンピング装置。
【請求項９】
前記カムベアリングが前記カムガイドの上面または下面に密着するように、前記スタンパー軸はまたはカムにスプリングによる弾性力が印加されることを特徴とする、請求項８に記載のスタンピング装置。
【請求項１０】
前記カムベアリングが前記カムガイドの上面または下面に密着するように、前記スタンパー軸はまたはカムに永久磁石または電磁石による電磁気力が印加されることを特徴とする、請求項８に記載のスタンピング装置。
【請求項１１】
前記カムベアリングが前記カムガイドの上面または下面に密着するように、前記スタンパー軸と結合された空圧シリンダーによる空圧力が印加されることを特徴とする、請求項８に記載のスタンピング装置。
【請求項１２】
前記カムベアリングは、前記カムガイドの上面と下面にそれぞれ配置された１対からなり、前記カムガイドの上面及び下面を同時に加圧することを特徴とする、請求項８に記載のスタンピング装置。
【請求項１３】
前記スタンパー高さ調節装置は、前記カムガイドに固定され、前記カムガイドの高さを調節することを特徴とする、請求項３に記載のスタンピング装置。
【請求項１４】
前記スタンパー高さ調節装置はそれぞれ、高さ調節モーター、該高さ調節モーターによって駆動するボールスクリュー、及び前記カムガイド側に固定されるボールスクリューナットを含むことを特徴とする、請求項１３に記載のスタンピング装置。
【請求項１５】
一端が前記スタンパー軸の下端に連結され、他端にはスタンパーがそれぞれ装着されるスタンパーアームをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のスタンピング装置。
【請求項１６】
前記スタンパーアームの他端は、前記スタンパー回転装置が作動時にスタンパー軸に比べて大きい回転半径を有することを特徴とする、請求項１５に記載のスタンピング装置。
【請求項１７】
前記スタンパーは、前記スタンパーアームの他端に着脱自在に装着されることを特徴とする、請求項１６に記載のスタンピング装置。
【請求項１８】
前記スタンパーによってスタンピングされた基板のスタンピング領域を撮影及び検査するためのビジョン検査部をさらに含むことを特徴とする、請求項１６に記載のスタンピング装置。
【請求項１９】
前記ビジョン検査部は、前記スタンパーアームに装着されたスタンパーの上部に垂直に装着されることを特徴とする、請求項１８に記載のスタンピング装置。
【請求項２０】
前記ビジョン検査部は、特定スタンパーのスタンピング過程後に浸漬過程のために回転する間に、スタンピングされた基板のスタンピング領域を撮影することを特徴とする、請求項１８に記載のスタンピング装置。
【請求項２１】
前記スタンパー高さ調節装置は、前記スタンパー回転装置が作動する間に、それぞれのスタンパーの高さを調節することを特徴とする、請求項１に記載のスタンピング装置。
【請求項２２】
前記スタンパー高さ調節装置は、それぞれのスタンパーが浸漬領域の上部及びスタンピング領域の上部に移送された場合、それぞれのスタンパーの高さを調節して、浸漬過程またはスタンピング過程を行うようにすることを特徴とする、請求項１に記載のスタンピング装置。
【請求項２３】
前記スタンパー高さ調節装置によって調節されるスタンパーの高さは、前記スタンパーの位置に応じて変わることを特徴とする、請求項２２に記載のスタンピング装置。
【請求項２４】
前記スタンパー高さ調節装置は、スタンパーがスタンピングする過程において、被スタンピング基板を加圧したり、前記基板との非接触状態で樹脂材のみスタンピングされうるように、スタンパーの高さを調節することを特徴とする、請求項２２に記載のスタンピング装置。
【請求項２５】
前記スタンパーは、弾持されるスタンピングピンを備えることを特徴とする、請求項１に記載のスタンピング装置。
【請求項２６】
前記高さ調節装置は、前記複数個のスタンパー軸の高さを同時に調節することを特徴とする、請求項１に記載のスタンピング装置。
【請求項２７】
前記高さ調節装置は、前記複数個のスタンパーの高さを独立して調節するように複数個が備えられることを特徴とする、請求項１に記載のスタンピング装置。
【請求項２８】
前記スタンパー軸にカムベアリングが設けられ、前記高さ調節装置にカムガイドが設けられ、前記スタンパー回転装置の回転時に、前記カムベアリングが前記カムガイドにガイドされ、前記スタンパー高さ調節装置は前記カムガイドに固定されることを特徴とする、請求項１に記載のスタンピング装置。
【請求項２９】
前記カムガイドは、上部カムガイド及び下部カムガイドを含み、前記上部カムガイドと下部カムガイドは、あらかじめ定められた間隔で離隔して、前記カムベアリングが挿入されてガイドされるガイド孔を形成し、前記スタンパー高さ調節装置は、前記上部カムガイドと下部カムガイドを共に固定することを特徴とする、請求項１に記載のスタンピング装置。
【請求項３０】
樹脂材を基板にスタンピングするための１対のスタンパーと、
それぞれのスタンパーの高さが可変可能なように前記スタンパーを支持し、それぞれの外側面にカムベアリングが設けられる１対のスタンパー軸と、
１対の前記スタンパー軸を支持した状態で回転するローテーターと、
前記スタンパー軸のカムベアリングの高さが可変されるように前記スタンパー軸の回転時にそれぞれのカムベアリングを案内し、それぞれ異なる高さに設けられる１対のカムガイドと、
を含むスタンピング装置。
【請求項３１】
それぞれのスタンパーの高さを独立して調節する１対のスタンパー高さ調節装置をさらに含む、請求項３０に記載のスタンピング装置。
【請求項３２】
前記スタンパー高さ調節装置は、前記カムガイドの高さを調節することを特徴とする、請求項３１に記載のスタンピング装置。
【請求項３３】
半円回転を反復しつつ樹脂材供給部の浸漬領域及び基板のスタンピング領域を往復して移送される１対のスタンパーと、
前記浸漬領域及び前記スタンピング領域に移送された後、それぞれのスタンパーを昇降させて浸漬またはスタンピングを行うスタンパー高さ調節装置と、
前記１対のスタンパーのうちいずれか一方が前記スタンピング領域から前記浸漬領域へと移送される間に、スタンピングされたスタンピング領域を撮影して検査するビジョン検査部と、
を含むスタンピング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を基板にボンディングする際に使用する樹脂材をスタンパーに付けて半導体基板の表面にスタンピングするスタンピング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体は、基板に特定の半導体素子または半導体チップが実装され、実装された半導体素子または半導体チップをパッケージング材料を用いてパッケージングすることで完成する。
【０００３】
基板に特定の半導体素子または半導体チップを実装する過程は、基板のあらかじめ定められた領域に半導体素子などをボンディングする過程を含むことができる。半導体素子のサイズが大きい場合には、基板の上面のあらかじめ定められた領域にボンディング材料としての樹脂材をディスペンサーを用いて供給した後、半導体素子をボンディングする過程を行えばいい。
【０００４】
然るに、ボンディングされる半導体素子が微小なサイズを有する場合がある。例えば、半導体素子をＬＥＤ素子とする場合、一般の樹脂材ディスフェンシング過程は適用しにくい。ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ）素子は、半導体のｐ−ｎ接合構造を用いて注入された少数キャリア（電子または正孔）を生成し、これらの再結合によって発光させることができる。発光ダイオードは、従来の光源に比べて小型であり、寿命は長く、電気エネルギーが光エネルギーに直接変換するので、消費電力が低く、高効率となり、この点から、その普及が増加しつつある。このＬＥＤ素子などを光源として採用するＬＥＤ照明装置では、基板上にＬＥＤ素子をボンディングし、ＬＥＤ素子をパッケージングする。すなわち、ＬＥＤ素子がボンディングされる半導体素子となる。ＬＥＤ素子のように微小なサイズを有する半導体素子を基板にボンディングするためのボンディング作業では、スタンパーを樹脂材に浸漬した後、基板上にスタンパーでスタンピングする方法を用いることができる。
【０００５】
しかしながら、従来のスタンパーを用いるスタンピング作業は、スタンパーが樹脂材供給部と基板間を往復しなければならず、スタンピング作業の効率が高くないという不具合があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、半導体ボンディング過程においてスタンピング効率が向上し、スタンピング条件を様々に可変させることができるスタンピング装置を提供することを、解決しようとする課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、樹脂材供給部で樹脂材に浸漬され、基板に樹脂材をスタンピングする複数個のスタンパーと、それぞれのスタンパーの高さが可変可能なように前記スタンパーを支持する複数個のスタンパー軸と、複数個の前記スタンパー軸を同時に回転させるスタンパー回転装置と、前記スタンパーの移送過程、浸漬過程またはスタンピング過程でスタンパーの高さを調節するスタンパー高さ調節装置と、を含むスタンピング装置を提供することができる。
【０００８】
ここで、前記スタンパー回転装置は、スタンパー回転モーター、前記スタンパー回転モーターによって駆動される駆動軸、及び前記駆動軸によって回転し、前記スタンパー軸がその軸方向に変位可能に挿入されるローテーターを含むことができる。
【０００９】
前記スタンピング装置は、前記スタンパー軸及び前記高さ調節装置のうちいずれか一方に設けられるカムベアリングと、他方に設けられるカムガイドと、をさらに含むことができる。
【００１０】
また、前記カムベアリングは、前記スタンパー軸にそれぞれ設けられ、前記カムガイドは、前記スタンパー軸を包むようなリング形状を有し、互いに異なる高さにそれぞれ配置され、前記スタンパー軸の回転時に、前記スタンパー軸に設けられているカムベアリングがそれぞれのカムガイドの上面または下面に沿って案内されることができる。
【００１１】
前記カムガイドは、平坦な上面と平坦な下面を有することができる。
【００１２】
複数個の前記カムガイドは、 同一に厚さが可変されることができる。
【００１３】
前記スタンパーが浸漬領域に到達した場合における前記カムガイドの上面高さまたは下面高さが、前記スタンパーがスタンピング領域に到達した場合における前記カムガイドの上面高さまたは下面高さよりもそれぞれ高く、前記カムガイドの上面または下面は緩やかな曲面形態を有することができる。
【００１４】
また、前記スタンパー軸に設けられたカムベアリングが前記カムガイドの上面または下面に密着するように、前記スタンパー軸またはカムベアリングに一定方向に力が印加されることができる。
【００１５】
前記カムベアリングが前記カムガイドの上面または下面に密着するように、前記スタンパー軸はまたはカムにスプリングによる弾性力が印加されることができる。
【００１６】
前記カムベアリングが前記カムガイドの上面または下面に密着するように、前記スタンパー軸はまたはカムに永久磁石または電磁石による電磁気力が印加されても良い。
【００１７】
前記カムベアリングが前記カムガイドの上面または下面に密着するように、前記スタンパー軸と結合された空圧シリンダーによる空圧力が印加されることができる。
【００１８】
前記カムベアリングは、前記カムガイドの上面と下面にそれぞれ配置された１対からなり、前記カムガイドの上面及び下面を同時に加圧することができる。
【００１９】
前記スタンパー高さ調節装置は、前記カムガイドに固定され、前記カムガイドの高さを調節することができる。
【００２０】
前記スタンパー高さ調節装置はそれぞれ、高さ調節モーター、該高さ調節モーターによって駆動するボールスクリュー、及び前記カムガイド側に固定されるボールスクリューナットを含むことができる。
【００２１】
前記スタンピング装置は、一端が前記スタンパー軸の下端に連結され、他端にはスタンパーがそれぞれ装着されるスタンパーアームをさらに含むことができる。
【００２２】
前記スタンパーアームの他端は、前記スタンパー回転装置の回転時にスタンパー軸に比べて大きい回転半径を有することができる。
【００２３】
前記スタンパーは、前記スタンパーアームの他端に着脱自在に装着されることができる。
【００２４】
前記スタンピング装置は、前記スタンパーによってスタンピングされた基板のスタンピング領域を撮影及び検査するためのビジョン検査部をさらに含むことができる。
【００２５】
前記ビジョン検査部は、前記スタンパーアームに装着されたスタンパーの上部に垂直に装着されることができる。
【００２６】
前記ビジョン検査部は、特定スタンパーのスタンピング過程後に浸漬過程のために回転する間に、スタンピングされた基板のスタンピング領域を撮影することができる。
【００２７】
前記スタンパー高さ調節装置は、前記スタンパー回転装置が作動する間に、それぞれのスタンパーの高さを調節することができる。
【００２８】
前記スタンパー高さ調節装置は、それぞれのスタンパーが浸漬領域の上部及びスタンピング領域の上部に移送された場合、それぞれのスタンパーの高さを調節して、浸漬過程またはスタンピング過程を行うようにすることができる。
【００２９】
前記スタンパー高さ調節装置によって調節されるスタンパーの高さは、前記スタンパーの位置に応じて変わることができる。
【００３０】
前記スタンパー高さ調節装置は、スタンパーがスタンピングする過程において、被スタンピング基板を加圧したり、前記基板との非接触状態で樹脂材のみスタンピングされうるように、スタンパーの高さを調節することができる。
【００３１】
前記スタンパーは、弾持されるスタンピングピンを備えることができる。
【００３２】
前記高さ調節装置は、前記複数個のスタンパー軸の高さを同時に調節することができる。
【００３３】
前記高さ調節装置は、前記複数個のスタンパーの高さを独立して調節するように複数個が備えられることができる。
【００３４】
前記スタンパー軸にカムベアリングが設けられ、前記高さ調節装置にカムガイドが設けられ、前記スタンパー回転装置の回転時に、前記カムベアリングが前記カムガイドにガイドされ、前記スタンパー高さ調節装置は前記カムガイドに固定されることができる。
【００３５】
前記カムガイドは、上部カムガイド及び下部カムガイドを含み、前記上部カムガイドと下部カムガイドは、あらかじめ定められた間隔で離隔して、前記カムベアリングが挿入されてガイドされるガイド孔を形成し、前記スタンパー高さ調節装置は、前記上部カムガイドと下部カムガイドを共に固定することができる。
【００３６】
上記課題を解決するために、本発明は、樹脂材を基板にスタンピングするための１対のスタンパーと、それぞれのスタンパーの高さが可変可能なように前記スタンパーを支持し、それぞれの外側面にカムベアリングが設けられる１対のスタンパー軸と、１対の前記スタンパー軸を支持した状態で回転するローテーターと、前記スタンパー軸のカムベアリングの高さが可変されるように前記スタンパー軸の回転時にそれぞれのカムベアリングを案内し、それぞれ異なる高さに設けられる１対のカムガイドと、を含むスタンピング装置を提供する。
【００３７】
前記スタンピング装置は、それぞれのスタンパーの高さを独立して調節する１対のスタンパー高さ調節装置をさらに含むことができる。
【００３８】
前記スタンパー高さ調節装置は、前記カムガイドの高さを調節することができる。
【００３９】
上記課題を解決するために、本発明は、半円回転を反復しつつ樹脂材供給部の浸漬領域及び基板のスタンピング領域を往復して移送される１対のスタンパーと、前記浸漬領域及び前記スタンピング領域に移送された後、それぞれのスタンパーを昇降させて浸漬またはスタンピングを行うスタンパー高さ調節装置と、前記１対のスタンパーのうちいずれか一方が前記スタンピング領域から前記浸漬領域へと移送される間に、スタンピングされたスタンピング領域を撮影して検査するビジョン検査部と、を含むスタンピング装置を提供する。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によるスタンピング装置によれば、複数個のスタンパーを交互にスタンピング過程に使用するため、半導体素子のボンディング過程においてスタンピング効率を向上させることができる。
【００４１】
また、本発明によるスタンピング装置によれば、スタンピング条件を様々に変化させることができるため、スタンピング装置の活用性を高めることができる。
【００４２】
また、本発明によるスタンピング装置によれば、スタンピング作業の検査過程の精密度を向上させることができる。
【００４３】
また、本発明によるスタンピング装置によれば、スタンピング装置からスタンパーを簡便に分離できるため、スタンパーのメンテナンス及び入れ替えが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明によるスタンピング装置を示す正面図である。
【図２】本発明によるスタンピング装置のカムガイドを示す図である。
【図３】本発明によるスタンピング装置の第１及び第２スタンパーがスタンパー回転モーターによって回転した状態を示図である。
【図４】本発明によるスタンピング装置の第１及び第２スタンパーがそれぞれ浸漬またはスタンピングする過程を示す図である。
【図５】本発明によるスタンピング装置の第１及び第２スタンパーがそれぞれ浸漬またはスタンピングする他の過程を示す図である。
【図６】本発明によるスタンピング装置の第１及び第２スタンパーがそれぞれ浸漬またはスタンピングする過程が終了した状態を示す図である。
【図７】本発明によるスタンピング装置の第１及び第２スタンパーがスタンパー回転モーターによって回転する状態を示す図である。
【図８】本発明によるスタンピング装置のスタンパー及びスタンパーアームの装着過程を示す図である。
【図９】本発明によるスタンピング装置の他の実施例を示す図である。
【図１０】本発明によるスタンピング装置のさらに他の実施例を示す図である。
【図１１】図１０に示すスタンピング装置の要部を示す拡大斜視図である。
【図１２】図１０に示すスタンピング装置の拡大断面図である。
【図１３】本発明のさらに他の実施例によるダイボンダーのスタンピング装置において樹脂剤収容器のアップダウンユニットを拡大して示す正面図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施例によるスタンピング装置の作動状態を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の好適な実施例について詳細に説明する。ただし、本発明は、ここに開示される実施例に限定されず、別の形態に具体化することができる。むしろ、ここに紹介される実施例は、開示された内容を徹底且つ完全に説明するために、そして当業者にとって本発明の思想が十分に理解できるように提供されるものである。なお、明細書全体を通じて同一の構成要素には同一の参照番号を付する。
【００４６】
図１は、本発明によるスタンピング装置１０００を示す正面図である。
【００４７】
本発明によるスタンピング装置は、樹脂材供給部で樹脂材に浸漬され、基板に樹脂材をスタンピングする複数個のスタンパー、それぞれのスタンパーの高さが可変するようにこれらスタンパーを支持する複数個のスタンパー軸、複数個のスタンパー軸を同時に回転させるスタンパー回転装置、及び、スタンパーの移送過程、浸漬過程またはスタンピング過程においてスタンパーの高さを調節するスタンパー高さ調節装置を含む。
【００４８】
スタンパー高さ調節装置は、後述する実施例において、それぞれのスタンパーの高さを、スタンパーの移送過程、浸漬過程及びスタンピング過程で独立して調節可能なように、複数個備えられる（図１乃至図９に示す実施例に相当）こともでき、複数個のスタンパーの高さを同時に調節可能なように１個備えられる（図１０乃至図１３の実施例に相当）こともできる。
【００４９】
スタンパー１００は、半円回転を反復しつつ樹脂材供給部の浸漬領域と基板のスタンピング領域とを往復することができる。そして、スタンパー高さ調節装置は、浸漬領域及びスタンピング領域に移送されたそれぞれのスタンパーを下降させて浸漬またはスタンピングを行うことができる。
【００５０】
本発明によるスタンピング装置１０００は、複数個のスタンパー１００を備える。これらスタンパーは、樹脂材供給部６００の樹脂材収容器６８０中に収容された樹脂材に浸漬した後に、基板のあらかじめ定められたスタンピング領域にスタンピングを行う。ここで、樹脂材は、ＬＥＤ素子などの半導体素子を基板に接着させるための接着剤の役目を果たす。
【００５１】
樹脂材収容器６８０は、回転軸６５０により回転し、ブレード６７０によって表面が平坦化することができる。樹脂材収容器６８０の底面６８０ｂは平面状態とすることができる。
【００５２】
本発明によるスタンピング装置は、複数個のスタンパーを備えることができ、これらを回転可能な構造とすることができる。
【００５３】
図１では、２個のスタンパーが備えられるとしているが、スタンパーの個数はこれに限定されず、それ以上の個数とすることもできる。
【００５４】
以下では、説明の便宜上、２個のスタンパーが備えられる図１を参照して説明する。
【００５５】
第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙは、それぞれの高さが可変可能なように第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙを支持する第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの下端にそれぞれ固定される。
【００５６】
第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙは、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙに固定され、下方に折り曲がった形状を有するスタンパーアーム１３０ｘ，１３０ｙに着脱自在に取り付けられる。第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙは、その下端にスタンピングピン１１１ｘ，１１１ｙが備えられて、浸漬とスタンピングを行う。
【００５７】
スタンピングピン１１１ｘ，１１１ｙは、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの本体に弾性部材（図示せず）を介在して弾持された状態で取り付けることができる。
【００５８】
すなわち、スタンピングピン１１１ｘ，１１１ｙは、被スタンピング基板Ｓなどに加圧される場合、基板またはスタンピングピン１１１ｘ，１１１ｙの破損を防止するために弾性部材（図示せず）を備えることができる。
【００５９】
そして、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙが取り付けられるスタンパーアーム１３０ｘ，１３０ｙは、下方に折り曲がった形状を有することができる。スタンパーアーム１３０ｘ，１３０ｙを下方に折り曲がった形状とする理由は、後述するスタンパー回転モーター３００の回転時に、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙを第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙよりも大きい回転半径とさせるためである。
【００６０】
スタンパー回転モーター３００の回転時に、スタンパーアーム１３０ｘ，１３０ｙの回転半径を第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙよりも大きい回転半径にさせる理由は、後述するビジョン検査部９００による撮影角度を垂直方向にさせるためである。これについては後述される。
【００６１】
それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙを回転させる第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙは、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙ別にそれぞれ設けることもできる。
【００６２】
本発明によるスタンピング装置１０００は、複数個のスタンパー軸を一緒に回転させる第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの回転装置を備える。
【００６３】
第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの回転装置は、スタンパー回転モーター３００、スタンパー回転モーター３００によって駆動される駆動軸２７０、及び駆動軸２７０によって回転し、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙがその軸方向に変位可能に挿入されるローテーター２５０を含むことができる。
【００６４】
スタンパー回転モーター３００は、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙを別々に回転させるために独立して提供することもできるが、図１に示すスタンピング装置１０００では、一つのスタンパー回転モーター３００が提供されるとした。すなわち、一つのスタンパー回転モーター３００を用いて第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙを一緒に回転させる構造となっている。
【００６５】
スタンパー回転モーター３００は、一つの駆動軸２７０を回転させ、該駆動軸２７０によって回転し、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙがその軸方向に変位可能に挿入されるローテーター２５０を含むことができる。
【００６６】
ローテーター２５０の一端には、スタンパー回転モーター３００によって駆動される駆動軸２７０が締結され、他端には、複数個の第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙが垂直方向に変位可能に装着される。
【００６７】
ローテーター２５０は、それぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙが、駆動軸２７０によって公転するが、ローテーター２５０に挿着された状態で自転は不可能な構造としなければならない。
【００６８】
また、後述する理由から、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙは垂直方向へと変位可能にしなければならない。第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙがローテーター２５０の内部に垂直方向に変位可能に装着されなければならない理由は、スタンパー高さ調節装置についての説明で詳細に後述される。
【００６９】
スタンパー回転モーター３００の駆動軸２７０は、ローテーター２５０の回転中心に装着し、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙを回転させる第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙは、ローテーター２５０の回転中心ではなくそれぞれ偏心された位置に装着することができる。すなわち、ローテーター２５０の回転中心に対してそれぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙが公転する位置に装着される。
【００７０】
そして、それぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙは、ローテーター２５０の断面方向の直径上に配置されることができ、ローテーター２５０の中心部から同一の距離に及び駆動軸を基準に対称の位置に装着することができる。
【００７１】
すなわち、図１に示す２個の第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙは、ローテーター２５０の断面を基準に駆動軸２７０に対して同一の距離及び対称の位置にそれぞれ備えられることができる。
【００７２】
スタンパー回転モーター３００はローテーター２５０を回転させ、ローテーター２５０に拘束された第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙを駆動軸２７０を中心に回転させることができる。
【００７３】
スタンパー回転モーター３００と駆動軸２７０との間に、速度比を調節する減速器２９０を設けることができる。スタンパー回転モーター３００は、複数個の第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの位置を変更させる役割を果たす。
【００７４】
樹脂材供給部６００において第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙピンを樹脂材に浸漬した後、樹脂材の付いた第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙを被スタンピング基板Ｓのスタンピング領域へと移送する方法、及び基板のスタンピング領域へのスタンピングを完了した第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙを再び樹脂材供給部６００に移送する方法は、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの固定されている第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙをスタンパー回転モーター３００により回転させる方法に依存する。
【００７５】
すなわち、スタンパーを第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの２個とする場合、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙは、ローテーター２５０が１８０°回転する度に、それぞれ樹脂材供給部６００及び基板へと交互に移送されることができる。
【００７６】
そして、樹脂材が供給される樹脂材供給部６００の樹脂材収容器６８０の高さと被スタンピング基板Ｓの高さは互いに異なることがある。被スタンピング基板Ｓのサイズが大きいと、基板と樹脂材収容器６８０とが重なり合う位置では樹脂材収容器６８０及び被スタンピング基板Ｓに干渉が生じることがあり、このような干渉を回避するために被スタンピング基板Ｓと樹脂材収容器６８０との高さを異ならせるわけである。
【００７７】
したがって、樹脂材供給部６００の樹脂材収容器６８０の高さ及び被スタンピング基板Ｓの高さを異ならせることで、被スタンピング基板Ｓと樹脂材収容器６８０との干渉現象が防止することができる。
【００７８】
樹脂材供給部６００の樹脂材収容器６８０の高さと被スタンピング基板Ｓの高さとを異ならせる場合は、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの回転時にその高さの差を補償する方法が必要である。
【００７９】
そこで、本発明の一つの実施例によるスタンピング装置１０００では、カムガイド５００を使用して両者の高さの差を補償することができる。
【００８０】
一方、カムガイドの高さまたは厚さを一定にした平坦形のカムガイドを使用することもできるが、この場合は、高さ調節装置によってのみスタンパーの高さを調整することができる。
【００８１】
本発明によるスタンピング装置１０００のカムガイド５００は、それぞれのスタンパー軸の回転に応じて第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さを可変させることができる。
【００８２】
本発明によるスタンピング装置１０００では、２個のカムガイドが備えられるとしている。上部及び下部カムガイド５００ｈ，５００ｌのそれぞれは、スタンパー回転モーター３００の回転とともにそれぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙを昇降させて、それぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙにおける固定した第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さを可変させることができる。
【００８３】
図１に示す本発明によるスタンピング装置１０００では、樹脂材供給部６００の樹脂材収容器６８０の高さが被スタンピング基板Ｓの高さよりも高い。したがって、特定の第１スタンパー１００ｘが回転して被スタンピング基板Ｓから樹脂材収容器６８０に移送される場合、第１スタンパー１００ｘが回転すると同時に高さが高くならなければならず、逆の場合は、第２スタンパー１００ｙの高さが低くならなければならない。
【００８４】
図２は、本発明によるスタンピング装置１０００のカムガイドを示す図である。
【００８５】
同図のカムガイド５００は、中心部に開口５１０が形成されたリング状のものである。
【００８６】
同図に示すように、カムガイド５００の上面５２０は、平面とすることができ、カムガイド５００の下面５３０は、高さが変化する形状とすることができる。
【００８７】
逆に、図示してはいないが、カムガイドの上面は、高さが変化する形状とし、下面は、平面とすることもできる。また、カムガイドの上面及び下面の両方を平面にしても良い。
【００８８】
そして、スタンパーが浸漬領域に到達した際におけるカムガイドの下面の高さが、スタンパーがスタンピング領域に到達した際におけるカムガイドの下面の高さよりも高くなるようにし、カムガイドの下面は緩やかな曲面形状にすることができる。
【００８９】
そして、上述したように、カムガイドの上面及び／または下面形状は、高さの変化がない平面形状にすることもできる。この場合、カムガイドは、スタンパー軸の回転時にスタンパーの高さ調節機能を提供できず、よって、高さ調節装置によってそれぞれのスタンパーの高さを調節しなければならない。
【００９０】
これは、図１に示すように、基板の高さが樹脂材収容器の高さよりも低いからである。樹脂材収容器の高さを相対的に高くする理由は、基板のサイズが大きくなっても、基板と干渉することを防止するためである。
【００９１】
一方、上部及び下部カムガイド５００ｈ，５００ｌは、同一の下面形状を有することができる。これは、スタンパーの移送過程においてスタンパーが対称の軌跡を持つようにするためである。
【００９２】
そして、図１に示すそれぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの外側面にカムベアリングが設けられ、それぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの回転時に、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙのそれぞれの外側面に設けられた第１及び第２カムベアリング２３０ｘ，２３０ｙは、それぞれの上部及び下部カムガイド５００ｈ，５００ｌの下面に沿って案内されて第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの高さを可変させ、結果として、それぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの下端に固定されている第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さを可変させることとなる。
【００９３】
図１に示す実施例では、カムベアリングがスタンパー軸に設けられ、高さ調節装置側にカムガイドが固定された例が示されているが、複数個のスタンパー及びスタンパー軸を備えるスタンピング装置では、スタンパー軸及び高さ調節装置のうちいずれか一方にカムベアリングが設けられ、他方にカムガイドが設けられればいい。
【００９４】
説明の便宜のために、本明細書では、カムベアリングがスタンパー軸にそれぞれ設けられ、カムガイドがそれぞれスタンパー軸を包むようなリング形状を有し、異なる高さにそれぞれ設けられ、スタンパー軸の回転とともに、スタンパー軸に設けられているカムベアリングがそれぞれのカムガイドの下面に沿って案内される実施例を取り上げる。
【００９５】
しかし、カムベアリングがカムガイドの上面に沿って案内されたり、カムガイドの上面と下面に同時に密着するようにカムベアリングがカムガイドの上面と下面に設けられることもできる。この場合には、印加される力の方向を変えなければならない。
【００９６】
そして、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙが回転と同時にそれぞれの上部及び下部カムガイド５００ｈ，５００ｌの下面に沿って案内されるためには、上方へ一定の力が提供されなければならない。
【００９７】
上面または下面の高さまたは厚さが変化するカムガイドを用いてスタンパーの高さを調整するためには、カムベアリングがカムガイドの上面または下面に沿って案内されるようにしなければならない。すなわち、カムベアリングがカムガイドの表面に密着するように一定の力を印加する必要がある。
【００９８】
例えば、カムベアリングがカムガイドの上面または下面に密着するように、スタンパー軸またはカムにスプリングによる弾性力が印加されることができる。
【００９９】
また、カムベアリングがカムガイドの上面または下面に密着するように、スタンパー軸またはカムに永久磁石または電磁石による電磁気力が印加されることができる。
【０１００】
そして、カムベアリングがカムガイドの上面または下面に密着するように、スタンパー軸と結合されている空圧シリンダーによる空圧力が印加されることができる。
【０１０１】
ここで、カムは、カムガイドの上面と下面にそれぞれ配置された１対とされ、カムガイドの上面及び下面を同時に加圧するように構成することができる。
【０１０２】
図１の実施例は、スタンパー軸に設けられたカムベアリングがカムガイドの下面に密着するように、スタンパー軸にはスプリングによって弾性力が印加される場合を示している。
【０１０３】
第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙが回転と同時に、それぞれの上部及び下部カムガイド５００ｈ，５００ｌの下面に沿って案内されるためには、上方に一定の力が提供されなければならない。
【０１０４】
したがって、前記スタンパー軸に設けられたカムベアリングがカムガイドの下面へと加圧されるように、スタンパー軸は、スプリングによって弾性力が印加されるようにすることができる。
【０１０５】
したがって、固定した位置を有する支持台８００とそれぞれのフランジ２１０ｘ，２１０ｙとの間に弾性部材としてのスプリング８１０ｘ，８１０ｙを設けることができる。
【０１０６】
スプリング８１０ｘ，８１０ｙの一端は、支持台８００の方向に支持され、スプリング８１０ｘ，８１０ｙの他端は、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙのあらかじめ定められた位置に設けられたフランジ２１０ｘ，２１０ｙに支持されることができる。したがって、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの下降時に、反対方向に弾性反発力が印加されて、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの外側面に設けられた第１及び第２カムベアリング２３０ｘ，２３０ｙが上部及び下部カムガイド５００ｈ，５００ｌの下面に沿って案内されることが可能になる。
【０１０７】
第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの下端は、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙが装着されるスタンパーアーム１３０ｘ，１３０ｙに固定され、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの上端は、ローテーター２５０に昇降自在に装着され、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの回転時に、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙに設けられたカムベアリングがあらかじめ定められた高さに固定された上部及び下部カムガイド５００ｈ，５００ｌの下面に沿って案内されるので、それぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙは、スタンパー回転モーター３００の回転時にカムガイド５００の下面の高さ偏差に対応して昇降することができる。
【０１０８】
このような構成により、樹脂材供給部６００の樹脂材収容器の高さと被スタンピング基板Ｓの高さとの差を補償しつつ、スタンパーは、樹脂材供給部６００の樹脂材収容器６８０の浸漬領域と被スタンピング基板Ｓスタンピング領域とを往復することができる。
【０１０９】
第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙを樹脂材供給部６００の樹脂材収容器及び被スタンピング基板Ｓへ移送する過程は、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙのスタンピング過程及び浸漬過程が終了した後、それに続いて浸漬過程及びスタンピング過程を反復するためにそれぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの位置を変更する過程である。
【０１１０】
それぞれのスタンピング領域または浸漬領域にそれぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙが移送された後にスタンピングまたは浸漬作業が行われるために、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙは、スタンピングまたは浸漬のためにあらかじめ定められた高さだけさらに下降しなければならない。
【０１１１】
したがって、本発明によるスタンピング装置１０００は、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さを調節するためのスタンパー高さ調節装置を備えることができる。
【０１１２】
このスタンパー高さ調節装置は、スタンピング過程及び浸漬過程でそれぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さを調節するように、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙ別に備えることができる。
【０１１３】
そして、図２を参照して説明するカムガイドの厚さが一定の場合は、高さ調節装置は浸漬過程またはスタンピング過程の他に、スタンパーの位置変更のためのスタンパー軸の回転の際にもスタンパーの高さを個別に可変させることができる。
【０１１４】
したがって、カムガイドの形状に沿うスタンパーの移送のための回転時にも、高さ調節装置によって高さの差を補償することが可能である。
【０１１５】
図１に示す実施例で、スタンパー高さ調節装置によって調節されるスタンパーの高さは、スタンパーの位置に応じて異ならせることができる。例えば、浸漬過程のスタンパーの下降高さよりもスタンピング過程のスタンパーの下降高さを大きく設定することができる。
【０１１６】
スタンパー高さ調節装置を個別に備えて、それぞれのスタンパーの移送位置に応じてさらに下降すべき高さを独立して調節することができる。
【０１１７】
すなわち、図１に示す実施例では、２個の第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙが示されており、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さをそれぞれ調節するために２個のスタンパー高さ調節装置を備えることができる。
【０１１８】
そして、本発明によるスタンピング装置１０００のスタンパー高さ調節装置は、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さを直接調節せずに、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さを可変させる上部及び下部カムガイド５００ｈ，５００ｌの高さを調節する方法を用いる。
【０１１９】
上述したように、上部及び下部カムガイド５００ｈ，５００ｌは、その下面の高さ偏差によって、下面に沿って回転する第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙのカムベアリングの高さを可変させることができ、よって、上部及び下部カムガイド５００ｈ，５００ｌの高さを調節すると、上部及び下部カムガイド５００ｈ，５００ｌにそれぞれ拘束して高さが可変されるカムベアリングが設けられている第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの高さを調節することができ、結果として、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙに固定された第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さを調節することができる。
したがって、上部及び下部カムガイド５００ｈ，５００ｌの高さを調節するために、スタンパー高さ調節装置はそれぞれ、高さ調節モーター４００ａ，４００ｂ、高さ調節モーター４００ａ，４００ｂによって駆動されるボールスクリュー４４０ａ，４４０ｂ、及びカムガイド５００ｈ，５００ｌ側に固定されるボールスクリューナット（図示せず）を備えることができる。
【０１２０】
各高さ調節モーターはそれぞれ、減速器４１０ａ，４１０ｂ及びボールスクリュージャッキ４３０ａ，４３０ｂを介在してボールスクリュー４４０ａ，４４０ｂを駆動させることができ、それぞれのボールスクリュー４４０ａ，４４０ｂは、ボールスクリューナットが装着されている調節部４６０ａ，４６０ｂに装着することができる。そして、それぞれの調節部４６０ａ，４６０ｂは、互いに異なる高さに設けられているそれぞれのカムガイド５００ｈ，５００ｌに固定される。
【０１２１】
したがって、互いに異なる高さに設けられているそれぞれのカムガイド５００ｈ，５００ｌの高さは、それぞれの高さ調節モーター４００ａ，４００ｂの回転駆動によって可変することができ、それぞれのスタンパーの微細な高さを調節することが可能になる。
【０１２２】
以下、図３乃至図９を参照して、本発明によるスタンピング装置１０００の作動過程について詳細に説明する。
【０１２３】
図３は、本発明によるスタンピング装置１０００の第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙがスタンパー回転モーター３００によって回転した状態を示す図である。
【０１２４】
スタンパー回転モーター３００が回転してそれぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙを回転させると、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙに装着されたそれぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙはそれぞれ、樹脂材供給部６００の樹脂材収容器６８０の浸漬領域及び被スタンピング基板Ｓのスタンピング領域へと移送されることができる。
【０１２５】
したがって、樹脂材供給部６００の樹脂材収容器６８０の浸漬領域へ回転して移送された第１スタンパー１００ｘは、樹脂材収容器６８０に充填された樹脂材に浸漬され、被スタンピング基板Ｓのスタンピング領域へ移送された第２スタンパー１００ｙは、基板にスタンピングを行うこととなる。
【０１２６】
樹脂材供給部６００の樹脂材収容器６８０の浸漬領域へと回転して移送された第１スタンパー１００ｘは、スタンピングピン１１１ｘに付いている樹脂材がスタンピング過程で使用された状態であり、被スタンピング基板Ｓのスタンピング領域へと移送された第２スタンパー１００ｙは、そのスタンピングピン１１１ｙに樹脂材がついている状態である。
【０１２７】
スタンパー回転モーター３００が回転してそれぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙを回転させ、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙに装着されたそれぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙがそれぞれ樹脂材供給部６００の樹脂材収容器６８０の浸漬領域及び被スタンピング基板Ｓのスタンピング領域へ移送される過程では、それぞれのスタンパー高さ調節装置は、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さを上昇した状態に維持させることができる。
【０１２８】
すなわち、スタンピング過程と浸漬過程がそれぞれ終了すると、それぞれのスタンパー高さ調節装置は、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙがスタンパー回転モーター３００によって回転する過程で干渉が生じることを防止しうるような高さに、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さを調節することができる。スタンパー高さ調節装置によって第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さが調節された後、スタンパー回転モーター３００を回転させることができる。
【０１２９】
図４は、本発明によるスタンピング装置１０００の第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙがそれぞれ浸漬またはスタンピングを行う過程を示す図である。
【０１３０】
スタンパー回転モーター３００が回転してそれぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙを回転させると、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙに装着されたそれぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙはそれぞれ、樹脂材供給部６００の樹脂材収容器６８０の浸漬領域及び被スタンピング基板Ｓのスタンピング領域へ移送された後、浸漬過程及びスタンピング過程を行うことができる。
【０１３１】
図４に示すように、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙが浸漬領域及びスタンピング領域に達すると、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙは下降して浸漬過程及びスタンピング過程を行う。
【０１３２】
したがって、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さを調節するためのスタンパー高さ調節装置を構成する高さ調節モーターが、あらかじめ定められた方向にそれぞれ回転して、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さを浸漬高さ及びスタンピング高さに調節することができる。
【０１３３】
樹脂材収容器６８０に充填された樹脂材に浸漬される場合、第１スタンパー１００ｘの第１スタンピングピン１１１ｘは、充填された樹脂材の上面に軽く接触すればいい。しかし、スタンピング過程では、第２スタンピングピン１１１ｙが十分に被スタンピング基板Ｓに加圧されるように接触する必要がある。
【０１３４】
すなわち、樹脂材の粘性または表面張力などによってあらかじめ定められた面積を樹脂材でスタンピングするために、スタンピングピン１１１ｙが被スタンピング基板Ｓのスタンピング領域を一定時間加圧しなければならない場合がある。これは、樹脂材を十分に被スタンピング基板Ｓのスタンピング領域に塗布させるためである。
【０１３５】
したがって、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙが、樹脂材収容器６８０に充填された樹脂材の上面に浸漬される時間と被スタンピング基板Ｓのスタンピング領域に接触する時間とは異なることがある。
【０１３６】
もちろん、図４に示すように、スタンパー高さ調節装置は、スタンパーがスタンピングする過程で被スタンピング基板を加圧するようにまたは加圧しないように構成することもでき、基板との非接触状態で樹脂材のみスタンピングされうるようにスタンパーの高さを調節することもできる。
【０１３７】
図５は、本発明によるスタンピング装置１０００の第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙがそれぞれ浸漬またはスタンピングを行う他の過程を示す図である。
【０１３８】
例えば、浸漬過程にかかる時間がスタンピング時間よりも短いとすれば、浸漬過程の完了した第１スタンパー１００ｘは、そのスタンピングピン１１１ｘが樹脂材の表面から離れて第２スタンピングピン１１１ｙよりも先に上昇することができる。
【０１３９】
浸漬過程にかかる時間があらかじめ定められた時間よりも長くなると、余分に多い量の樹脂材がスタンピングピン１１１ｘについてしまい、半導体素子などのボンディング不良につながることがある。
【０１４０】
したがって、浸漬の完了した第１スタンパー１００ｘは、該第１スタンパー１００ｘのカムガイドの高さを調節する高さ調節モーター４００ａの回転によって上昇駆動することができる。このとき、上昇した第１スタンパー１００ｘのスタンピングピン１１１ｘの下端には樹脂材がついている。
【０１４１】
スタンピング過程中の第２スタンパー１００ｙは、スタンピングに要求される時間の間に被スタンピング基板Ｓのスタンピング領域に接触または加圧される状態を維持することができる。したがって、該第２スタンパー１００ｙのカムガイドの高さを調節する高さ調節モーター４００ｂは、加圧状態が維持されるように回転駆動を中断する。
【０１４２】
スタンピング過程中の第２スタンパー１００ｙが、スタンピングに要求される時間の間に被スタンピング基板Ｓのスタンピング領域に接触または加圧される状態を維持すると、第２スタンパー１００ｙのスタンピングピン１１１ｙについた樹脂材などが基板に徐々に塗布される。樹脂材の粘性、表面張力または重力によって徐々に基板に流動するように誘導することができる。
【０１４３】
図６は、本発明によるスタンピング装置１０００の第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙがそれぞれ浸漬またはスタンピング過程を終了した状態を示す図である。
【０１４４】
スタンピング過程の完了した第２スタンパー１００ｙは、カムガイド５００ｌの高さを調節する高さ調節モーター４００ｂの回転によって上昇駆動することができる。
【０１４５】
浸漬及びスタンピング過程の完了した第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの高さが上昇すると、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙはスタンパー回転モーター３００の回転駆動によってその位置を換えることになる。
【０１４６】
図７は、本発明によるスタンピング装置１０００の第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙがスタンパー回転モーター３００によって回転する状態を示す図である。
【０１４７】
浸漬過程及びスタンピング過程の終了したそれぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙは、図５及び図６に示すように、それぞれのスタンパー高さ調節装置を構成するそれぞれの高さ調節モーターが回転することで、樹脂材収容器６８０に充填された樹脂材の表面または被スタンピング基板Ｓの上面からそれぞれ離れることができる。
【０１４８】
それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙが樹脂材収容器６８０に充填された樹脂材の表面または被スタンピング基板Ｓの上面から離れると、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙの次の工程のためにスタンパー回転モーター３００が回転する。
【０１４９】
この場合、それぞれの第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙが固定されている第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙのローテーター２５０による回転時に、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの高さを調節するために、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの表面に設けられたカムベアリング２３０ｘ，２３０ｙがそれぞれのカムガイド５００ｈ，５００ｌの下面に沿って案内されつつ、樹脂材収容器６８０に充填された樹脂材の表面と被スタンピング基板Ｓの上面との高さの差を補償し、後続過程を行うための位置に移送されることができる。
【０１５０】
それぞれの第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙの外側面に設けられたカムベアリング２３０ｘ，２３０ｙがそれぞれのカムガイド５００ｈ，５００ｌの下面に沿って案内される過程で樹脂材供給部６００と被スタンピング基板Ｓとの高さの差を補償することができる。
【０１５１】
カムガイド５００ｈ，５００ｌの下面の高さの差によって樹脂材供給部６００と被スタンピング基板Ｓの高さの差を補償することができ、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙを移送する過程でそれぞれのカムガイド５００ｈ，５００ｌの高さを調節する高さ調節モーター４００ａ，４００ｂは作動しなくても良いが、カムガイド５００ｈ，５００ｌの下面の高さ偏差が樹脂材供給部６００と被スタンピング基板Ｓとの高さの差を補償できる程度に充分でない場合は、スタンパー回転モーター３００が作動する過程においてもそれぞれのカムガイドの高さを調節するための高さ調節モーター４００ａ，４００ｂを用いることができる。
【０１５２】
図８は、本発明によるスタンピング装置１０００のスタンパー１００とスタンパーアーム１３０との装着過程を示す図である。スタンパー１００はスタンパーアーム１３０を介してスタンパー軸２００に装着することができる。
【０１５３】
スタンパーアーム１３０は、上端がスタンパー軸２００の下端部に連結され、下端にはスタンパー１００が装着される。
【０１５４】
スタンパー１００は、下端に、樹脂材スタンピングのためのスタンピングピン１１１を備えることができる。上述したように、スタンピングピン１１１は、スタンパー１００のボディーに弾性部材を介在して装着することができる。スタンピングピン１１１は、入れ替え可能に構成することができる。
【０１５５】
スタンパー１００のボディーの外側面に係合溝１１０ｇが形成されることができる。係合溝１１０ｇは、スタンパーアーム１３０のアームスプリング１３３によって弾持される係止突起１３５と係合する部分である。
【０１５６】
係止突起１３５は、アームスプリング１３３によってスタンパー１００の係合溝１１０ｇの方向に弾持されることができる。そして、スタンパー１００がスタンパーアーム１３０の下端に形成された装着孔１３１ｈに挿通すると、スタンパーアーム１３０のガイド溝１３１ｇの内部にスライド可能に装着されている係止突起１３５は、アームスプリング１３３から弾性力が印加されて、スタンパー１００の係合溝１１０ｇに係合し、よって、スタンパー１００の回転または昇降時にスタンパーアーム１３０から容易に分離されることを防止することができ、かつ、入れ替えに当たっては係止突起を後退させて分離作業を容易に行うことができる。
【０１５７】
係止突起１３５の外側面の形状と係合溝１１０ｇの内側面の形状は、噛み合い可能なように、互いに対応する形状とすることができる。
【０１５８】
そして、スタンパーアーム１３０の上端はスタンパー軸２００に締結され、スタンパーアーム１３０の下端は斜め下方に延び、スタンパー１００が装着される。
【０１５９】
スタンパーアーム１３０の下端は、スタンパー回転モーターの回転時に、スタンパー軸２００に比べて大きい回転半径を有することができる。
【０１６０】
すなわち、スタンパー軸２００は、図１を参照して上述したローテーター２５０を駆動させる駆動軸２７０を中心に、あらかじめ定められた回転半径で回転し、スタンパーアーム１３０は、スタンパー回転モーター３００の回転時にスタンパー軸２００に比べて大きい回転半径を有するように延びている。
【０１６１】
スタンパーアーム１３０を、スタンパー回転モーター３００の回転時にスタンパー軸２００に比べて大きい回転半径を有するように延ばす理由は、被スタンピング基板Ｓのスタンピング領域のスタンピング状態を検査するためのビジョン検査部９００が垂直方向にスタンピング領域を撮影できるようにするためである。
【０１６２】
すなわち、図１乃至図８に示す本発明によるスタンピング装置１０００にはビジョン検査部９００が備えられる。
【０１６３】
すなわち、本実施例のスタンピング装置１０００は、スタンパー１００によってスタンピングされた基板のスタンピング領域を撮影及び検査するビジョン検査部をさらに含むことができる。
【０１６４】
ビジョン検査部９００は、被スタンピング基板Ｓの上部に設けられ、特に、第１及び第２スタンパー１００ｘ，１００ｙによってスタンピングされたスタンピング領域を撮影できるような位置に配置される。
【０１６５】
ビジョン検査部９００は、一つのスタンパー１００がスタンピング過程の終了してから回転する間に、すなわち、他のスタンパー１００が浸漬過程を終了してから再び新しいスタンピング領域の上部に移送される前に、スタンピングされた領域を撮影する。
【０１６６】
スタンピング過程の検査は、スタンピングされたスタンピング領域の面積などを測定して、塗布された樹脂材の量が適切か否かなどを判断する過程である。スタンピングされたスタンピング領域の正確な面積を測定しなければならず、スタンピング領域の上部からスタンピング領域を撮影する過程を含まなければならない。正確な面積測定のためには、撮影するスタンピング領域を上部から垂直方向に撮影する必要がある。
【０１６７】
したがって、ビジョン検査部９００は、スタンパーアームに装着されたスタンパーの上部垂直位置に装着することができる。
【０１６８】
ビジョン検査部９００は、あるスタンパーがスタンピング過程後に浸漬過程のために回転する間に、スタンピングされた基板のスタンピング領域を撮影することができる。
【０１６９】
万一、スタンパー軸２００とスタンパー１００を同一直線上に配置すると、スタンパーアーム１３０が回転しても垂直方向にスタンピング領域を撮影することができない。
【０１７０】
すなわち、スタンパー軸２００の回転半径に対応するカムガイドなどとビジョン検査部９００による撮影領域とが重なるため、垂直方向に撮影可能なようにビジョン検査部９００を装着することができない。
【０１７１】
ビジョン検査部９００を垂直方向に装着することができないから、ビジョン検査部９００で撮影される映像も垂直方向映像とされず、よって、スタンピング領域の面積などを正確に測定し難く、別の演算過程を通じてスタンピング領域の面積を推定する計算段階を検査過程のアルゴリズムに含めなければならない。その結果、検査過程の速度が低下し、全体工程の効率に悪影響を与えることがある。
【０１７２】
したがって、図１乃至図７に示すように、第１及び第２スタンパー軸２００ｘ，２００ｙとビジョン検査部９００とを平行に装着した後、図８Ｂに示すように、被スタンピング基板Ｓと垂直な撮影方向Ｄに特定スタンピング領域を撮影することができ、この時、スタンパーはスタンピング領域から回転させ、ビジョン検査部９００が撮影視野を確保できるようにすることができる。
【０１７３】
図９は、本発明によるスタンピング装置の他の実施例を示す図である。以下では、図１乃至図８と重複する部分についての説明は省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【０１７４】
前述した実施例に比べて、図９に示す実施例は、カムベアリングを案内する上部及び下部カムガイドの形状、及びスタンパー軸を支持する支持台の上部に装着されて、上部及び下部カムガイドの下面方向にスタンパー軸に備えられたカムベアリングを加圧するように弾性力を印加する弾性部材であるスプリングを省いた点が異なる。
【０１７５】
まず、図９に示す実施例は、カムベアリング２３ｘ，２３ｙを案内する上部及び下部カムガイド５０ｈ，５０ｌの上面及び下面が、平面形状を有する。
【０１７６】
したがって、スタンパー回転モーター３０が回転してもスタンパー１０ｘ，１０ｙの高さがカムガイドの下面形状に沿って可変しない。
【０１７７】
したがって、スタンパー１０ｘ，１０ｙの移送過程で要求されるスタンパー１０ｘ，１０ｙの垂直方向の高さ差を補償するために、図９に示す実施例は、カムガイド５０ｈ，５０ｌの形状及び弾性部材を用いずに、前述の高さ調節装置を用いる。
【０１７８】
図１乃至図８に示す実施例で、高さ調節装置は、スタンパー回転モーター及びカムガイドなどによってそれぞれのスタンパーの位置を変更した後に、それぞれのスタンパーの浸漬またはスタンピングに際してそれぞれのスタンパーの高さを調節する機能を果たした。すなわち、スタンパー回転モーター３０が回転する間にはスタンパー１０ｘ，１０ｙの垂直方向の高さを調節するために高さ調節装置を作動しなかった。
【０１７９】
これに対し、本実施例では、カムガイドの上面及び下面の形状を平面とし、弾性部材を除去したため、図９に示すスタンパー回転モーター３０が回転してもスタンパー１０ｘ，１０ｙの高さは変わらない。
【０１８０】
したがって、前述した実施例とは違い、スタンパー回転モーター３０を回転させてスタンパーを回転及び移送する過程にも、本実施例では、高さ調節装置を構成する高さ調節モーター４０ａ，４０ｂを回転させつつそれぞれのスタンパー１０ｘ，１０ｙを回転させる。すなわち、スタンパーの移送過程では、スタンパー回転モーター３０と高さ調節装置を構成する高さ調節モーター４０ａ，４０ｂとが同時に駆動され、スタンパーを浸漬する浸漬過程とスタンピングするスタンピング過程では、高さ調節装置を構成する高さ調節モーター４０ａ，４０ｂのみ作動し、スタンパー回転モーター３０は作動しない。
【０１８１】
すなわち、前述の実施例のように、高さ偏差を有する樹脂材収容器６８０と被スタンピング基板Ｓとの間でスタンパーを移送する過程においてカムガイドの高さ偏差及び弾性部材を用いることもできるが、本実施例によると、高速往復する移送過程におけるカムガイドの摩耗及び弾性部材の耐久性の問題を予防することができる。
【０１８２】
また、本実施例では、弾性部材であるスプリングが省かれたため、スタンパー回転モーター３０と高さ調節装置を構成する高さ調節モーター４０ａ，４０ｂとが同時に回転する際にそれぞれのカムベアリング２３ｘ，２３ｙをそれぞれのカムガイドに追従させるために、それぞれのカムベアリング２３ｘ，２３ｙはそれぞれのカムガイド５０ｈ，５０ｌの上部及び下部を同時に支持する状態で構成される。
【０１８３】
図９に示すように、それぞれのカムベアリング２３ｘ，２３ｙは、上部及び下部カムガイド５０ｈ，５０ｌのそれぞれの上部と下部を同時に支持した状態を維持する。したがって、スタンパーを移送するためにスタンパー回転モーター３０と高さ調節装置を構成する高さ調節モーター４０ａ，４０ｂとが同時に回転する場合、それぞれカムベアリング２３ｘ，２３ｙがカムガイドの昇降に追従し、それぞれのスタンパーの高さを調節することができる。
【０１８４】
図１０は、本発明によるスタンピング装置のさらに他の実施例を示す図であり、図１１は、図１０に示すスタンピング装置の要部を示す拡大斜視図であり、図１２は、図１０に示すスタンピング装置の拡大断面図である。
【０１８５】
図１乃至図８と重複する部分についての説明は省略し、異なる部分についてのみ説明する。前述の実施例では、浸漬過程またはスタンピング過程においてそれぞれのスタンパーを垂直方向に昇降する高さ調節装置により、それぞれのスタンパーを独立して昇降駆動することができるとした。
【０１８６】
しかし、図１０に示す高さ調節装置は、両スタンパーを同時に昇降させる。すなわち、それぞれのスタンパーを独立して高さ調節する必要がない場合は、高さ調節モーター４００を共用することができる。
【０１８７】
スタンピング装置のスタンピング本体３０は、レール及び駆動手段（図示せず）により基板Ｓの長さ方向、すなわち、Ｘ軸方向に沿って動く構造であり、スタンピング本体３０には、スタンパー１００ｘ’、１００ｙ’などを支持するためのスタンピングベース３１を設けることができる。スタンピングベース３１はレールにより支持されながら水平軸駆動モーター３２により基板Ｓの幅方向、すなわち、水平軸方向に沿って動くようになっている。
【０１８８】
このように、スタンピング本体３０のＸ軸方向の動き及びスタンピングベース３１の水平軸方向の動きによってスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’も垂直軸−水平軸方向に移動することができ、これにより、基板Ｓの各樹脂材などの樹脂材塗布部位に対応して樹脂材を塗布またはスタンピングすることができる。
【０１８９】
スタンピングベース３１の前面には、２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’とスタンパー回転モーター３００’などを含むことができる。そして、スタンパーの垂直方向昇降駆動のための高さ調節モーター４００’が、スタンパー回転モーター３００’と並んで設置されることができる。スタンピングベース３１の下端に支持される構造で設置される樹脂材収容器６８０、樹脂材収容器の高さを調節するための収容器アップダウンユニット（図示せず）などは、スタンパー１００ｘ’、１００ｙ’の一側に並んで配置されることができる。
【０１９０】
前述した実施例とは違い、本実施例は、樹脂材収容器の高さを調節可能にすることによって、１対のスタンパーを独立して駆動しない場合に生じうる問題点を解消している。すなわち、スタンパーの昇降高さを、基板Ｓを基準にして、樹脂材収容器６８０と浸漬されるスタンパーの高さとが合わない場合、樹脂材収容器の高さを調節するための収容器アップダウンユニットを駆動してそれを補正することができる。
【０１９１】
一方、スタンピングベース３１の一側にはビジョン検査部９００が設置される。このビジョン検査部９００は、樹脂材の塗布状態、塗布位置などを撮影し、撮影された映像からそれらを確認及び検査する役割を果たすもので、スタンパーにより樹脂材の塗布される領域が見られる位置に設置される。
【０１９２】
特に、ビジョン検査部９００は、傾斜した姿勢で設置され、この姿勢で、樹脂材を塗布する位置及び樹脂材塗布状態などを検査することができる。
【０１９３】
前述した実施例とは違い、スタンパーを装着するスタンパーアーム１３０などが折り曲がった形状を有しないから、ビジョン検査部を垂直に装着した状態ではスタンピング領域を撮影することができない。したがって、ビジョン検査部９００を傾斜した姿勢で設置し、スタンピングされた領域を撮影することができる。
【０１９４】
また、ビジョン検査部９００が傾いた状態で検査をすることから、スタンパー１００ｘ’，１００ｙ’の動作と関連した干渉のみを避ける範囲内でビジョンを行う。
【０１９５】
万一、ビジョン検査部９００がスタンピングヘッドの上部垂直位置に設置されて、スタンピングヘッド全体が抜け出た後にビジョンを行う場合に比較して、本実施例のようにビジョン検査部９００がスタンパー１００ｘ’、１００ｙ’のすぐそばにおいて傾斜した状態で近接してビジョンを行う場合は、スタンパー１００ｘ’、１００ｙ’がビジョン検査部９００の干渉範囲を外れると直ちにビジョンを早急に行える時間的余裕を確保することができ、結局として、ビジョンと関連したロジックなどの設計自由度を高めることができる。
【０１９６】
スタンパー１００ｘ’、１００ｙ’が上下運動及び回転運動を通じて交互にスタンピング作業、すなわち、樹脂材塗布作業を行う形態を説明する。
【０１９７】
スタンパー駆動のために、上部には、スタンピングベース３１上に支持されながら正方向または逆方向に回転可能なスタンパー回転モーター３００’が立設され、スタンパー回転モーター３００’の軸にはローテーター２５０’が並んで連結設置されることができる。
【０１９８】
ローテーター２５０’は、スタンパー回転モーター３００’と共に回転するもので、２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’を支持しながらスタンパーを回転させる役割を果たすことができる。
【０１９９】
このために、ローテーター２５０’には長さ方向に沿って切開された形状のスロット２５１’が両側にそれぞれ設けられ、このスロット２５１’に、スタンパー１００ｘ’，１００ｙ’のフォロワブラケット２４が貫通しつつ引っ掛かることによって、ハウジング回転時に２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’も回転可能になる。
【０２００】
すなわち、ローテーター２５０’が回転すると、スロット２５１’が、スタンパー１００ｘ’，１００ｙ’の装着されているスタンパー軸２２０ｘ，２２０ｙに固定されたフォロワブラケット２２０を引っ掛けて回転するから、スタンパー１００ｘ’，１００ｙ’も一緒に回転することができる。そして、ローテーター２５０’の下端部の内側には、２ケ所のボールスプライン２２５が設けられ、このボールスプライン２２５は、ここに挿入支持されるスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’の上下運動を支持すると同時に案内する役割を果たすことができる。
【０２０１】
２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’は、互いに１８０゜間隔をおいて配置され、ローテーター２５０’のボールスプライン２２５に挿入されて上下にスライド案内を受けながら支持される。
【０２０２】
このようなスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’は、回転運動と同時に上下運動をする。回転運動は、スタンパー回転モーター３００’の作動によるローテーター２５０’の回転によって行われ、上下運動は、カムガイド５００’に沿って駆動されるカムベアリングの駆動によって行われる。
【０２０３】
このために、カムガイド５００’は、互いに所定のギャップ、すなわち、ガイド孔５２０を形成しながら上下に配置される管状の上部カムガイド５００ｈ’と下部カムガイド５００ｌ’との組み合わせ形態とされ、この上・下部カムガイド５００ｈ’，５００ｌ’は、後述するホルダー５５０により支持される。
【０２０４】
ここで、ガイド孔５２０は、高低を有する曲線形とされ、カムガイド５００’の円周区間を二等分して両側対称構造をなし、ガイド孔５２０の高さは、曲線形のカム軌跡において、スタンパーが樹脂材に浸漬される時点における高さよりも、スタンパーが樹脂材を基板にスタンピングする時点における高さが低くなる形態とすることができる。
【０２０５】
ここで、ガイド孔５２０に沿って案内されながら上下に運動するスタンパーの動き、すなわち、スタンパーが基板から収容器側に向かう場合の動きを取り上げると、基板に樹脂材をスタンピングする時点である最低高さにあったスタンパーは、回転と共にガイド孔５２０に沿って上方に移動して頂点を経た後に再び下方にやや移動して、収容器中の樹脂材に浸漬される時点である中間高さの地点に達するように、ガイド孔５２０の傾斜を形成することができる。
【０２０６】
このようなガイド孔５２０を有するカムガイド５００’は、ローテーター２５０’の外周に同心円状に配置され、スタンパー１００ｘ’，１００ｙ’は、上端のフォロワブラケット２４に固着されているカムベアリング２３０ｘによってカムガイド５００’のガイド孔５２０に挿入されて案内を受けうるような構造で支持されることができる。
【０２０７】
そして、２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’間の高さ差を補償するための手段としてスプリング（図示せず）が、スタンパー１００ｘ’，１００ｙ’の内部に設けられることができる。
【０２０８】
これにより、スタンパー１００ｘ’，１００ｙ’は樹脂材に浸漬されたり基板に樹脂材をスタンピングする昇降動作の際に、弾性力による緩衝が可能となる。
【０２０９】
このように構成される２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’は、互いに１８０゜間隔をおいて位置して樹脂材収容器側と基板側との間を交互に往復し、このような往復動作によって交互にスタンピング作業を行うことが可能になる。
【０２１０】
一方、回転運動と上下運動を同時に具現しながらスタンピング作業を行うスタンパーの動作特性の上、基板に樹脂材をスタンピングする時、スタンパーの先端で樹脂材をスタンピングする時点では、微細ではあろうがスタンパーの先端が斜線方向に動くことを見つけることができ、この場合は、スタンパーが滑りながら樹脂材をスタンピングする状況も生じることがあり、結果として、基板の樹脂材塗布位置を外れた部位にまで樹脂材がスタンピングされる恐れがある。
【０２１１】
そこで、本実施例では、このような恐れを完全に解消できる手段を提供する。
【０２１２】
このために、スタンパー１００ｘ’，１００ｙ’とスタンパー回転モーター３００’などを含むアセンブリーの一側に高さ調節モーター４００’が並んで配置され、この高さ調節モーター４００’の軸に連結されているボールスクリュー４４０またはボールスクリューナット４６０’には、ホルダー５５０が固定され、このホルダー５５０は、突延したアーム部（図面符号は示さない）を介して上部及び下部カムガイド５００ｈ’，５００’にそれぞれ固定されることができる。
【０２１３】
ここで、高さ調節モーター４００’は、樹脂材収容器６８０に収容された溶液に浸漬される浸漬動作、または基板上に該溶液をスタンピングするためのスタンピング動作のいずれかの動作においてスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’を垂直方向に昇降駆動させて、浸漬過程またはスタンピング過程が行えるようにする。
【０２１４】
したがって、高さ調節モーター４００’が作動すると、スクリューの転動によってホルダー５５０も下方に移動し、これに追従してカムガイド５００’も下方に移動し、結局として２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’も垂直運動をする。
【０２１５】
このように２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’のスタンピング動作直前及び直後、すなわち、基板に樹脂材をスタンピングする直前と樹脂材を基板にスタンピングした直後に垂直方向に運動をするから、樹脂材を基板の正確な地点にスタンピングすることが可能になる。
【０２１６】
図１３は、本発明の一実施例によるダイボンダーのスタンピング装置において収容器アップダウンユニットを拡大して示す正面図である。
【０２１７】
図１３に示すように、ここでは、樹脂材を収容する樹脂材収容器６８０とその周辺の部品との結合関係について説明する。
【０２１８】
樹脂材収容器６８０は、基板にチップを取り付けるためのボンディング材である樹脂材を収容しているもので、中心が収容器回転モーター６１０の軸に支持される構造で設置され、この収容器回転モーター６１０は、モーター支持台６３５を介して後述する収容器アップダウンユニット側に支持される構造で設置されることができる。
【０２１９】
樹脂材収容器６８０は、スタンパー１００ｘ’，１００ｙ’の長さに応じて調整されうるように、上下に位置移動可能な構造を有し、このような樹脂材収容器６８０の上下移動は、収容器アップダウンユニットにより行われる。
【０２２０】
収容器アップダウンユニットは、２つの部材で構成され、例えば、上下移動時にガイドの役目を果たすスライド部６１７と、使用者が移動高さを操作できるマイクロ部６１８と、で構成されることができる。
【０２２１】
スライド部６１７は、通常のＬＭユニットなどを適用することができ、スタンピングベース３１側から延設されるブラケット６３３により支持され、このように支持されるスライド部６１７の移動ブロック上にモーター支持台６３５が結合されることで、樹脂材収容器６８０を含む収容器回転モーター６１０全体を支持することができる。
【０２２２】
そして、マイクロ部６１８は一種のマイクロメーターである。
【０２２３】
ここで、図面符号６２９はロックボルトで、一種のストッパーの役割も果たすとともに、スタンパー仕様が変更される場合などのように全体的に樹脂材収容器６８０の高さを改めてセッティングする必要がある時に使用することができる。
【０２２４】
また、樹脂材収容器６８０には樹脂材ブレード６７０が備えられる。この樹脂材ブレード６７０は、樹脂材収容器６８０中の樹脂材の上面を均す時に使用するもので、ブレードアップダウンユニット６２８によりその高さ、例えば、ブレードの下端と収容器の底面との間の高さが調節可能になっている。
【０２２５】
ここで、ブレードアップダウンユニット６２８も、マイクロメーター手段やスライド手段を含んで構成することができる。
【０２２６】
一方、スタンパー間の高さ差を解決するための方法の一つとして、本実施例は、通電式で両スタンパー間の高さの差を解決できる方法を採用することができる。
【０２２７】
例えば、基板側に“＋”を連結し、装備本体側に“−”を連結した後、スタンパーを基板に接触させて通電する時、垂直方向の高さ、すなわち、上下に動いた距離を測定した後、各スタンパーに対する垂直方向の昇降距離を別々にすることで、スタンパー間の高さの差を解決する方法を採用することができる。
【０２２８】
こうする場合にも問題点は依然として存在する。
【０２２９】
すなわち、各スタンパーの高さを樹脂材収容器６８０に対して同一に設定すると、基板側における高さが合わなく、基板側の高さに対して同一に設定すると、樹脂材収容器６８０における高さが合わないことがある。これを解消するために、収容器アップダウンユニットを自動化することができる。
【０２３０】
次に、このように構成されるダイボンダーのスタンピング装置の作動状態について説明する。
【０２３１】
図１４は、本発明のさらに他の実施例によるスタンピング装置の作動状態を示す拡大断面図である。
【０２３２】
図１４に示すように、スタンピング作業領域内に基板Ｓがローディングされると、この時点から２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’が回転運動と上下運動を同時に具現しながら交互にスタンピング作業を行うことができる。
【０２３３】
図１４の左図は、２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’のうちいずれか一方が、樹脂材収容器６８０の側に位置して樹脂材に浸漬され、いずれか他方は、基板Ｓ側に位置して樹脂材を基板Ｓの樹脂材塗布部位にスタンピングする状態を示している。
【０２３４】
図５の中央の図は、２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’が約９０゜回転した状態を示している。
【０２３５】
すなわち、スタンパー回転モーター３００’の回転によってローテーター２５０’と２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’が回転するようになり、この時、各スタンパー１００ｘ’，１００ｙ’は、カムガイド５００’のガイド孔５２０が有する軌跡に沿って導かれて上部に上昇することができる。
【０２３６】
ここで、前方に現れているスタンパー１００ｘ’は、基板Ｓ側に樹脂材のスタンピングを行うために移動しているもので、後方に隠されているスタンパー１００ｙ’は、樹脂材収容器６８０側に樹脂材への浸漬を行うために移動しているものである。
【０２３７】
図１４の右図は、２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’が１８０゜程度回転して完全に位置を換えた状態を示している。
【０２３８】
すなわち、樹脂材のついているスタンパー１００ｘ’は、カムベアリングの軌跡に沿って下降して基板Ｓに樹脂材をスタンピングし、樹脂材収容器６８０側に移動したスタンパー１００ｙ’は、収容器中の樹脂材に漬浸されることができる。
【０２３９】
もちろん、この時の基板Ｓは、水平方向に１ピッチ移動した状態であり、スタンパー１００ｘ’，１００ｙ’が最終的に樹脂材を浸漬またはスタンピングした直後には垂直方向の駆動モーターによってスタンパーが昇降運動をすることができる。
【０２４０】
このように２個のスタンパー１００ｘ’，１００ｙ’が交互に基板Ｓと樹脂材収容器６８０とを往復すると同時に、上下運動及び回転運動を同時に具現しながらスタンピング作業を繰り返し行い、また、基板Ｓもスタンパー作動に応じて水平方向にピッチ移動をし、スタンピングベース３１は地面方向に移動するので、基板全体への樹脂材塗布作業を行うことが可能になる。
【０２４１】
本明細書では好適な実施例に挙げて本発明を説明したが、当該技術の分野における当業者にとっては、添付する特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域を逸脱しない範囲内で様々な修正及び変形実施が可能である。したがって、これら修正及び変形も、本発明に属するものと見なすべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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