(57)【要約】【課題】熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、また、射出成形などのせん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくく、さらに耐衝撃性にも優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、該オレフィン系重合体（Ｂ）として用いた重合体以外のその他の樹脂（Ｃ）、および官能基を有する化合物（Ｄ）を含有し、前記オレフィン系重合体（Ｂ）により形成された分散相と、前記その他の樹脂（Ｃ）により形成された連続相とを備え、前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在することを特徴とする樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、該オレフィン系重合体（Ｂ）として用いた重合体以外のその他の樹脂（Ｃ）、および官能基を有する化合物（Ｄ）を含有し、
前記オレフィン系重合体（Ｂ）により形成された分散相と、前記その他の樹脂（Ｃ）により形成された連続相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙが２０容量％以上であり、Ｙ／Ｘが１．１以上であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記オレフィン系重合体（Ｂ）がオレフィン系共重合体であることを特徴とする請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記オレフィン系共重合体が官能基を含有するビニル系モノマー単位を有するものであることを特徴とする請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記化合物（Ｄ）の官能基が、アルコキシシリル基、シラノール基類、エポキシ基、イソシアネート基、アミノ基、水酸基類、メルカプト基類、ウレイド基、カルボキシル基類、カルボン酸無水物基、オキセタン基およびオキサゾリン基からなる群から選択される少なくとも１種の基であることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
定常法により測定した、厚さ２ｍｍの成形体の厚さ方向の熱伝導率が０．３Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して印加電圧５００Ｖ、印加時間１分間の条件で測定した、厚さ２ｍｍの成形体の体積抵抗率が１０１３Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする請求項１〜６のうちのいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
導電性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも一部とオレフィン系重合体（Ｂ）の少なくとも一部とを混合して前記導電性ナノフィラー（Ａ）と前記オレフィン系重合体（Ｂ）との混合物を調製した後、
前記混合物と、前記オレフィン系重合体（Ｂ）として用いた樹脂以外のその他の樹脂（Ｃ）と、官能基を有する化合物（Ｄ）とを混合することを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ナノフィラーを含有する樹脂組成物およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
カーボン系ナノフィラーに代表される導電性ナノフィラーは、熱伝導性、電気伝導性、機械的特性などに優れることから、これを樹脂に添加し、樹脂にこれらの特性を付与したり、向上させることが検討されている。このような導電性ナノフィラーの添加によって向上する樹脂特性のうち、電気伝導性については比較的容易に向上させることは可能であったが、熱伝導性を大幅に向上させることは容易ではなかった。
【０００３】
そこで、熱伝導性を向上させた樹脂組成物として、特開２００５−５４０９４号公報（特許文献１）には、繊維状カーボンなどのカーボンを２種以上の樹脂混合物中に分散させてなる熱伝導性樹脂材料が提案されている。この樹脂材料においては、カーボンを１種の樹脂相のみに選択的に分散させてカーボンからなる熱伝導パスを形成することによって熱伝導性を高めている。また、特開２００５−５４０９５号公報（特許文献２）には、繊維状カーボンなどのカーボンを２種以上の樹脂混合物中に分散させてなる導電性樹脂材料が開示されている。この導電性樹脂材料においては、カーボンを１種の樹脂相のみに選択的に分散させてカーボンからなる電気伝導パスを形成することによって電気伝導性を高めている。すなわち、特許文献１〜２に記載の樹脂材料は同じ組成であり、カーボンからなるパスが熱伝導パスと電気伝導パスの両方として作用し、熱伝導性と電気伝導性の両方が向上する。このため、この樹脂材料は熱伝導性（放熱性）と絶縁性とが要求される電気系樹脂部品などの用途には適用できなかった。
【０００４】
また、特開２００５−１５０３６２号公報（特許文献３）には、汎用樹脂である熱可塑性樹脂にカーボンナノチューブなどの熱伝導性充填材を分散させた高熱伝導性シートが開示されており、さらに、シートの電気伝導性を抑え、電気的短絡を防止するためにアルミナなどの電気絶縁性材料を分散させることも開示されている。しかしながら、カーボンナノチューブを分散させた高熱伝導性シートにアルミナなどの電気絶縁材料を分散させても、高度な絶縁性は達成されず、高熱伝導性シートの熱伝導率の異方性も大きかった。また、絶縁性を向上させるためにこれらの比重が大きい電気絶縁性材料を多量に配合すると、シートの比重が増大したり、成形加工性および靭性が低下する傾向にあった。また、移動媒体の各種部品、電気・電子機器用各種部品などの用途、特に自動車用各種樹脂部品の用途においては、二酸化炭素の排出量の削減および省エネルギーの観点から材料の軽量化と高機能化が求められており、比重の増大を抑制しながら熱伝導性と絶縁性とを兼ね備えた樹脂材料が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−５４０９４号公報
【特許文献２】特開２００５−５４０９５号公報
【特許文献３】特開２００５−１５０３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、また、射出成形などのせん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくく、さらに耐衝撃性にも優れた樹脂組成物およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、導電性ナノフィラーと、オレフィン系重合体と、このオレフィン系重合体として用いた重合体以外のその他の樹脂と、官能基を有する化合物とを混合することによって、図１Ａ〜図１Ｃ（図中の各相の成分は主成分を描いたものであり、本発明の樹脂組成物の各相中の成分はこれに限定されるものではない。）に示すような導電性ナノフィラーを含む分散相と連続相とからなる相構造が形成されることを見出し、また、このような相構造によって電気的短絡の防止が可能となり、前記樹脂組成物が熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくく、しかも、耐衝撃性に優れるものであることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の樹脂組成物は、導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、該オレフィン系重合体（Ｂ）として用いた重合体以外のその他の樹脂（Ｃ）、および官能基を有する化合物（Ｄ）を含有し、前記オレフィン系重合体（Ｂ）により形成された分散相と、前記その他の樹脂（Ｃ）により形成された連続相とを備え、前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在することを特徴とするものである。
【０００９】
このような樹脂組成物としては、前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙが２０容量％以上であり、Ｙ／Ｘが１．１以上であるものが好ましい。
【００１０】
本発明の樹脂組成物においては、定常法により測定した、厚さ２ｍｍの成形体の厚さ方向の熱伝導率が０．３Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましく、また、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して印加電圧５００Ｖ、印加時間１分間の条件で測定した、厚さ２ｍｍの成形体の体積抵抗率が１０１３Ω・ｃｍ以上であることが好ましい。
【００１１】
本発明の樹脂組成物の製造方法は、導電性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも一部とオレフィン系重合体（Ｂ）の少なくとも一部とを混合して前記導電性ナノフィラー（Ａ）と前記オレフィン系重合体（Ｂ）との混合物を調製した後、前記混合物と、前記オレフィン系重合体（Ｂ）として用いた樹脂以外のその他の樹脂（Ｃ）と、官能基を有する化合物（Ｄ）とを混合することを特徴とするものである。
【００１２】
本発明において、前記オレフィン系重合体（Ｂ）としてはオレフィン系共重合体が好ましく、官能基を含有するビニル系モノマー単位を有するオレフィン系共重合体がより好ましい。また、前記化合物（Ｄ）の官能基としては、アルコキシシリル基、シラノール基類、エポキシ基、イソシアネート基、アミノ基、水酸基類、メルカプト基類、ウレイド基、カルボキシル基類、カルボン酸無水物基、オキセタン基およびオキサゾリン基からなる群から選択される少なくとも１種が好ましい。
【００１３】
なお、導電性ナノフィラー（Ａ）と、オレフィン系重合体（Ｂ）と、このオレフィン系重合体（Ｂ）として用いた重合体以外のその他の樹脂（Ｃ）とを含有する樹脂組成物に官能基含有化合物（Ｄ）を混合することによって、図１Ａ〜図１Ｃに示すような導電性ナノフィラー（Ａ）１を含む分散相３と連続相４とからなる相構造が形成される理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、官能基含有化合物（Ｄ）は、導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が分散相３を形成するオレフィン系重合体（Ｂ）と比較して低いものであるが、分散相３や連続相４を形成する樹脂との親和性および／または反応性が高いため、分散相３と連続相４との界面に存在しやすく、好ましくは分散相３および／または連続相４を形成する樹脂と反応したり、官能基含有化合物（Ｄ）同士が反応したりすることによって、分散相３の殻のような役割を果たすと推察される。このとき、分散相３が、導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が高いオレフィン系重合体によって形成されると、導電性ナノフィラー（Ａ）はこのオレフィン系重合体に取り囲まれやすいため、分散相３に偏在化（局在化）しやすく、さらに官能基含有化合物（Ｄ）２および／またはその反応生成物によって分散相３に閉じ込められやすくなると推察される。
【００１４】
また、本発明の樹脂組成物が図１Ａ〜図１Ｃに示すような相構造を形成することによって熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに耐衝撃性に優れたものとなる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の樹脂組成物において、分散相３は官能基含有化合物（Ｄ）２によって囲まれやすいため、分散相３中の導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）１は、他の分散相中や連続相４中の導電性ナノフィラー（Ａ）と接触しにくく、電気伝導パスを形成しにくい。また、官能基含有化合物（Ｄ）２も分散相３と連続相４との界面において電気伝導を遮断する役割を果たすものと推察される。従って、これらの結果として、本発明の樹脂組成物が高い絶縁性を示すものと推察される。また、前記官能基含有化合物（Ｄ）２は界面の熱抵抗を低減する役割も果たすため、樹脂組成物の熱伝導性が向上するものと推察される。さらに、官能基含有化合物（Ｄ）が反応して分散相３の殻のような役割を果たすことにより、分散相と連続相との界面が強化され、樹脂組成物の耐衝撃性が向上するものと推察される。一方、従来の樹脂組成物においては、図２に示すように、樹脂４中に導電性ナノフィラー（Ａ）１が分散されており、導電性ナノフィラー（Ａ）と樹脂４との界面の熱抵抗が比較的高いため、熱伝導性は十分に向上せず、さらに導電性ナノフィラー（Ａ）１同士の接触により電気伝導パスが形成され、絶縁性が低下する。
【００１５】
さらに、本発明の樹脂組成物が、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくいものとなる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。すなわち、本発明の樹脂組成物においては、導電性ナノフィラー（Ａ）は分散相３中に偏在化（局在化）し、さらに、分散相３と連続相４との界面に官能基含有化合物（Ｄ）２が存在しているため、射出成形などのせん断下での加工による導電性ナノフィラー（Ａ）の配向を低減することができ、導電性ナノフィラー（Ａ）の配向による熱伝導性などの各種特性の異方性を小さくすることが可能となるものと推察される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくく、さらに耐衝撃性にも優れた樹脂組成物を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】導電性ナノフィラーを含有する本発明の樹脂組成物の一実施態様を示す模式図である。
【図１Ｂ】導電性ナノフィラーを含有する本発明の樹脂組成物の他の実施態様を示す模式図である。
【図１Ｃ】導電性ナノフィラーを含有する本発明の樹脂組成物の他の実施態様を示す模式図である。
【図２】導電性ナノフィラーを含有する従来の樹脂組成物の状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。
【００１９】
先ず、本発明の樹脂組成物について説明する。本発明の樹脂組成物は、導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、このオレフィン系重合体（Ｂ）として用いた重合体以外のその他の樹脂（Ｃ）、および官能基を有する化合物（Ｄ）を含有するものである。この樹脂組成物においては、オレフィン系重合体（Ｂ）により分散相が形成され、その他の樹脂（Ｃ）により連続相が形成されている。また、前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在している。
【００２０】
先ず、本発明に用いられる導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、その他の樹脂（Ｃ）、および官能基を有する化合物（Ｄ）について説明する。
【００２１】
（Ａ）導電性ナノフィラー
本発明に用いられる導電性ナノフィラー（Ａ）としては特に制限はないが、例えば、カーボン系ナノフィラー、金属系ナノフィラー、および金属や導電性高分子などで被覆されたナノフィラーなどが好ましい。これらの導電性ナノフィラーは１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。このような導電性ナノフィラーのうち、熱伝導性および機械強度の向上という観点から、異方性の導電性ナノフィラーが好ましく、異方性のカーボン系ナノフィラー、異方性の金属系ナノフィラーがより好ましく、異方性のカーボン系ナノフィラーが特に好ましい。
【００２２】
前記カーボン系ナノフィラーとしては、特に制限はなく、例えば、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、カーボンナノチューブ、カーボンナノコイル、カーボンマイクロコイル、カーボンナノウォール、カーボンナノチャプレット、フラーレン、カーボンブラック、グラファイト、グラフェン、カーボンナノフレーク、およびこれらの誘導体などが挙げられる。これらのカーボン系ナノフィラーは１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。このようなカーボン系ナノフィラーのうち、熱伝導性および機械強度の向上の観点から、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイル、カーボンナノコイル、カーボンナノウォール、カーボンナノチャプレット、グラファイトおよびグラフェンなどの異方性カーボン系ナノフィラーがより好ましく、熱伝導性のさらなる向上の観点から、カーボンナノファイバー、カーボンナノホーン、カーボンナノコーン、カーボンナノチューブ、カーボンナノコイル、カーボンナノウォールおよびカーボンナノチャプレットがさらに好ましく、カーボンナノファーバーおよびカーボンナノチューブが特に好ましく、カーボンナノチューブが最も好ましい。
【００２３】
このようなカーボン系ナノフィラーの形状としては、１本の幹状でも多数のカーボン系ナノフィラーが枝のように外方に成長している樹枝状であってもよいが、熱伝導性、機械強度などの向上の観点から、１本の幹状であることが好ましい。また、前記カーボン系ナノフィラーには炭素以外の原子、分子などが含まれていてもよく、必要に応じて金属や他のナノ構造体を内包させてもよい。
【００２４】
本発明においては、カーボン系ナノフィラーについてラマン分光光度計で測定して得られるラマンスペクトルのピークのうち、グラフェン構造での炭素原子のずれ振動に起因する約１５８５ｃｍ−１付近に観察されるＧバンドと、グラフェン構造にダングリングボンドのような欠陥があると観測される約１３５０ｃｍ−１付近に観察されるＤバンドの比（Ｇ／Ｄ）としては特に制限はないが、高熱伝導樹脂材料など高熱伝導性が要求される用途においては、０．１以上が好ましく、１．０以上がより好ましく、３．０以上がさらに好ましく、５．０以上が特に好ましく、１０．０以上が最も好ましい。Ｇ／Ｄが前記下限未満になると熱伝導性が十分に向上しない傾向にある。
【００２５】
前記異方性カーボン系ナノフィラーのアスペクト比としては特に制限はないが、樹脂と混合した場合に、少量の添加で樹脂組成物の引張強度、衝撃強度などの機械強度、熱伝導性が向上するという観点から、３以上が好ましく、５以上がより好ましく、１０以上がさらに好ましくは、４０以上が特に好ましく、８０以上が最も好ましい。
【００２６】
また、導電性ナノフィラー（Ａ）としてカーボンナノチューブおよび／またはカーボンナノファイバーを使用する場合、これらは単層、多層（２層以上）のいずれのものも用いることができ、用途に応じて使い分けたり、併用したりすることができる。
【００２７】
このようなカーボン系ナノフィラーは、レーザーアブレーション法、アーク合成法、ＨｉＰｃｏプロセスなどの化学気相成長法（ＣＶＤ法）、直噴熱分解合成法（ＤＩＰＳ法）、溶融紡糸法などの従来公知の製造方法を用途に応じて適宜選択することにより製造できるが、これらの方法により製造されたものに限定されるものではない。
【００２８】
本発明に用いられる金属系ナノフィラーとしては、金属フィラー、ならびに金属酸化物および金属水酸化物などの金属化合物のフィラーが挙げられる。このような金属系ナノフィラーを構成する金属としては特に制限はないが、例えば、銀、銅、金、黄銅、アルミニウム、鉄、白金、スズ、マグネシウム、モリブデン、ロジウム、亜鉛、パラジウム、タングステン、クロム、コバルト、ニッケル、チタン、金属ケイ素、およびこれらの合金などが好ましい。これらの金属のうち、成形加工性の向上の観点からは、低融点金属（例えば、Ｓｎ）、低融点金属化合物（例えば、ＳｎＯ２）、スズ系合金（例えば、Ｓｎ／Ａｇ、Ｓｎ／Ｃｕ、Ｓｎ／Ｚｎ、Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ｂｉ、Ｐｂ／Ｓｎ／Ａｇ）およびＰｂ／Ａｇといった低融点合金などが好ましい。また、熱伝導性の向上の観点からは、銀、銅、金、黄銅、アルミニウム、鉄、白金、スズ、およびこれらの合金や酸化物などが好ましい。さらに、このような金属は、熱伝導性に加えて、各金属特有の機能（例えば、銀の場合は抗菌作用など）を樹脂組成物に付与することができる。
【００２９】
このような金属系ナノフィラーの形状としては特に制限はなく、例えば、粒状、平板状、ロッド状、繊維状、チューブ状などが挙げられ、中でも、熱伝導性の向上の観点から、平板状、ロッド状、繊維状、チューブ状といった異方性形状が好ましい。
【００３０】
また、本発明に用いられる金属や導電性高分子などで被覆されたナノフィラーとしては特に制限はなく、例えば、銀、銅、金などの金属により被覆されたガラスビーズ、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリ（パラフェニレン）、ポリチオフェンまたはポリフェニレンビニレンなどの導電性高分子により被覆されたガラスビーズなどが挙げられる。
【００３１】
また、本発明においては、導電性ナノフィラー（Ａ）として、前記カーボン系ナノフィラーや金属系ナノフィラーなどの導電性ナノフィラーの構造中にカルボキシル基、ニトロ基、アミノ基、アルキル基、有機シリル基などの置換基、ポリ（メタ）アクリル酸エステルなどの高分子、前記導電性高分子などが化学結合により導入されたものや、前記導電性ナノフィラーを他の導電性材料で被覆したものを用いることができる。
【００３２】
本発明に用いられる導電性ナノフィラー（Ａ）の平均直径としては特に制限はないが、１０００ｎｍ以下が好ましく、５００ｎｍ以下がより好ましく、３００ｎｍ以下がさらに好ましく、２００ｎｍ以下が特に好ましく、１００ｎｍ以下が最も好ましい。導電性ナノフィラー（Ａ）の平均直径が前記上限を超えると、導電性ナノフィラー（Ａ）を樹脂に添加しても少量の添加では十分に熱伝導性が向上しなかったり、曲げ弾性率などの機械強度が十分に発現しない傾向にある。なお、導電性ナノフィラー（Ａ）の平均直径の下限値としては特に制限はないが、０．４ｎｍ以上が好ましく、０．５ｎｍ以上がより好ましい。
【００３３】
本発明の樹脂組成物において、導電性ナノフィラー（Ａ）の含有量の下限としては特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して０．１容量％以上が好ましく、０．３容量％以上がより好ましく、０．５容量％以上がさらに好ましく、０．７容量％以上が特に好ましく、１．０容量％以上が最も好ましい。導電性ナノフィラー（Ａ）の含有量が前記下限未満になると熱伝導性および機械強度が低下する傾向にある。また、導電性ナノフィラー（Ａ）の含有量の上限としては絶縁性を維持できる限り特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して５０容量％以下が好ましく、２５容量％以下がより好ましく、２０容量％以下がさらに好ましく、１０容量％以下が特に好ましく、５容量％以下が最も好ましい。導電性ナノフィラー（Ａ）の含有量が前記上限を超えると、得られる樹脂組成物の成形加工性が低下する傾向にある。
【００３４】
本発明の樹脂組成物においては、このような導電性ナノフィラー（Ａ）は、通常、前記分散相に局在化して存在しているが、一部は連続相に存在していてもよい。
【００３５】
（Ｂ）オレフィン系重合体
本発明に用いられるオレフィン系重合体（Ｂ）としては、このオレフィン系重合体（Ｂ）として用いた重合体以外のその他の樹脂（後述するその他の樹脂（Ｃ））に対して分散相を形成できるものであれば特に制限はなく、例えば、１種のオレフィン系モノマーから形成されるオレフィン系単独重合体、２種以上のオレフィン系モノマーから形成されるオレフィン系共重合体、１種以上のオレフィン系モノマーと前記オレフィン系モノマー以外の１種以上のその他のビニル系モノマー（以下、単に「その他のビニル系モノマー」という）とから形成されるオレフィン系共重合体（変性オレフィン系重合体を含む）、ならびにこれらオレフィン系単独重合体またはオレフィン系共重合体の水素化物などが挙げられる。このようなオレフィン系重合体は直鎖状のものであっても分岐状のものであってもよい。また、１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。さらに、このようなオレフィン系重合体のうち、得られる樹脂組成物の耐衝撃性の向上の観点から、２種以上のオレフィン系モノマーから形成されるオレフィン系共重合体、１種以上のオレフィン系モノマーと１種以上のその他のビニル系モノマーから形成されるオレフィン系共重合体（変性オレフィン系重合体を含む）が好ましい。
【００３６】
このようなオレフィン系重合体（Ｂ）において、前記オレフィン系モノマーとしては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、シス−２−ブテン、トランス−２−ブテン、イソブテン、１−ペンテン、２−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−２−ブテン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセンといったモノオレフィン系モノマー；アレン、メチルアレン、ブタジエン、２，３−ジメチルブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，４−ペンタジエン、クロロプレン、１，５−ヘキサジエンといったジエン系モノマーなどが挙げられる。これらのオレフィン系モノマーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらのオレフィン系モノマーのうち、分散相と連続相との界面における熱抵抗が低減され、熱伝導性が向上するという観点から、少なくともエチレンを含む１種以上のモノマーが好ましい。
【００３７】
また、前記その他のビニル系モノマーとしては、官能基を含有するビニル系モノマー（以下、「官能基含有ビニル系モノマー」という）、スチレン、α−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｏ−エチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、ブロモスチレンといった芳香族ビニル系モノマー、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸アリル、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、酢酸ブチル、酢酸ビニル、酢酸イソプロペニル、塩化ビニルなどが挙げられる。これらのその他のビニル系モノマーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００３８】
前記官能基含有ビニル系モノマーとしては、反応性官能基を有するビニル系モノマーが好ましく、後述する官能基を含有する化合物（Ｄ）と反応可能な官能基を有するビニル系モノマーがより好ましい。このような官能基含有ビニル系モノマーとしては、カルボキシル基およびその金属塩からなる基（以下、これらをまとめて「カルボキシル基類」という。）、カルボン酸無水物基、アミノ基、エポキシ基、オキサゾリン基、水酸基およびその金属塩からなる基（以下、これらをまとめて「水酸基類」という。）、オキセタン基、アルコキシシリル基、シラノール基およびその金属塩からなる基（以下、これらをまとめて「シラノール基類」という。）、イソシアネート基、メルカプト基およびその金属塩からなる基（以下、これらをまとめて「メルカプト基類」という。）、ならびにウレイド基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を含有するビニル系モノマーが挙げられ、中でも、カルボキシル基類、カルボン酸無水物基、アミノ基、エポキシ基、オキサゾリン基および水酸基類からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を含有するビニル系モノマーが好ましく、本発明にかかる相構造が好適に形成されるという観点から、カルボキシル基類、カルボン酸無水物基、アミノ基および水酸基類からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を含有するビニル系モノマーがより好ましく、カルボキシル基類およびカルボン酸無水物基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を含有するビニル系モノマーが特に好ましい。
【００３９】
このような官能基含有ビニル系モノマーとして具体的には、（メタ）アクリル酸およびその金属塩といった不飽和カルボン酸類；マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、メチルマレイン酸（シトラコン酸）、メチルフマル酸（メサコン酸）、グルタコン酸、テトラヒドロフタル酸、エンドビシクロ−（２，２，１）−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸、メチル−１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸、メチル−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸およびこれらの金属塩といった不飽和ジカルボン酸類；マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチルおよびこれらの金属塩といった前記不飽和ジカルボン酸のモノアルキルエステル類；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸プロピルアミノエチル、（メタ）アクリル酸２−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸２−ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸エチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸２−ジブチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸３−ジメチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸３−ジエチルアミノプロピル、（メタ）アクリル酸フェニルアミノエチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシルアミノエチル、ｐ−アミノスチレン、Ｎ−ビニルジエチルアミン、Ｎ−アセチルビニルアミン、アリルアミン、メタリルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアリルアミンといったアミノ基含有ビニル系モノマー；無水マレイン酸、無水フマル酸、無水イタコン酸、無水クロトン酸、メチル無水マレイン酸、メチル無水フマル酸、無水メサコン酸、無水シトラコン酸、無水グルタコン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、エンドビシクロ−（２，２，１）−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物、メチル−５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物といった不飽和カルボン酸無水物；（メタ）アクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、マレイン酸グリシジル、フマル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、クロトン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジル、グルタコン酸グリシジル、ｐ−グリシジルスチレン、アリルグリシジルエーテル、スチレン−ｐ−グリシジルエーテルといったエポキシ基含有ビニル系モノマー；２−イソプロペニル−オキサゾリン、２−ビニル−オキサゾリン、５−メチル−２−ビニル−オキサゾリン、２−アクロイル−オキサゾリン、２−スチリル−オキサゾリン、４，４−ジメチル−２−ビニル−オキサゾリン、４，４−ジメチル−２−イソプロペニル−オキサゾリンといったオキサゾリン基含有ビニル系モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−プロピルメタクリルアミドといったアミド基含有ビニル系モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２，３，４，５，６−ペンタヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸２，３，４，５−テトラヒドロキシペンチル、３−ヒドロキシ−１−プロペン、４−ヒドロキシ−１−ブテン、シス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、トランス−４−ヒドロキシ−２−ブテン、３−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロペン、シス−５−ヒドロキシ−２−ペンテン、トランス−５−ヒドロキシ−２−ペンテン、４−ジヒドロキシ−２−ブテンおよびこれらの金属塩といった水酸基含有ビニル系モノマー類；（メタ）アクリル酸トリメトキシシリルプロピル、（メタ）アクリル酸トリエトキシシリルプロピル、（メタ）アクリル酸メチルジメトキシシリルプロピル、（メタ）アクリル酸メチルジエトキシシリルプロピル、トリメトキシシリルスチレン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ｐ−スチリルトリメトキシシランといったアルコキシシリル基含有ビニルモノマー；前記アルコキシシリル基含有ビニルモノマーの加水分解物に相当する構造を有するシラノール基含有ビニル系モノマーおよびその金属塩といったシラノール基含有ビニル系モノマー類などが挙げられる。これらの官能基含有ビニル系モノマーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。これらの官能基含有ビニル系モノマーのうち、後述する官能基を含有する化合物（Ｄ）との反応性を示し、得られる樹脂組成物の耐衝撃性が向上するという観点から、不飽和カルボン酸類、不飽和ジカルボン酸類、不飽和カルボン酸無水物およびエポキシ基含有ビニル系モノマーがより好ましく、不飽和カルボン酸無水物が特に好ましい。
【００４０】
このようなオレフィン系重合体（Ｂ）のうち、２種以上の前記オレフィン系モノマーから形成されるオレフィン系共重合体の具体例としては、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−１−ブテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘキセン共重合体、エチレン−プロピレン−ジシクロペンタジエン共重合体、エチレン−プロピレン−５−ビニル−２−ノルボルネン共重合体、エチレン−プロピレン−１，４−ヘキサジエン共重合体、エチレン−プロピレン−１，４−シクロヘキサジエン共重合体およびエチレン−１−オクテン共重合体といったエチレン系共重合体；プロピレン−１−ブテン−４−メチル−１−ペンテン共重合体およびプロピレン−１−ブテン共重合体といったプロピレン系共重合体；ポリブテン、ポリイソブテンおよび水添ポリイソブテンといったブテン系共重合体；ポリイソプレン、天然ゴム、ポリブタジエン、クロロプレンゴム、水添ポリブタジエン、１−ヘキセン−４−メチル−１−ペンテン共重合体および４−メチル−１−ペンテン−１−オクテン共重合体などが挙げられる。このような「オレフィン系共重合体のうち、導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が高いという観点から、ポリエチレン系樹脂（エチレンの単独重合体および共重合体）が好ましく、エチレンの単独重合体および／またはエチレン−１−ブテン共重合体がより好ましい。
【００４１】
また、本発明に用いられるオレフィン系重合体（Ｂ）が前記官能基含有ビニル系モノマーにより形成される構成単位を含有するものである場合においては、前記官能基含有ビニル系モノマー単位の含有率としては、オレフィン系重合体（Ｂ）中の全構成単位に対して０．０１質量％以上が好ましく、０．０２質量％以上がより好ましく、０．０３質量％以上がさらに好ましく、０．０５質量％以上が特に好ましく、０．１質量％以上が最も好ましく、また、９９質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、１０質量％以下がさらに好ましく、３質量％以下が特に好ましく、１質量％以下が最も好ましい。前記官能基含有ビニル系モノマー単位の含有率が前記下限未満になると得られる樹脂組成物の耐衝撃性が十分に向上しない場合があり、他方、前記上限を超えると導電性ナノフィラー（Ａ）がオレフィン系重合体（Ｂ）により形成される分散相に取り込まれにくくなる傾向にある。
【００４２】
本発明に用いられるオレフィン系重合体（Ｂ）の比重としては特に制限はないが、０．８５以上が好ましく、０．９０以上がより好ましく、０．９４以上がさらに好ましく、０．９５以上が特に好ましく、０．９６以上が最も好ましい。オレフィン系重合体（Ｂ）の比重が前記下限未満になると熱伝導性が十分に向上しにくい傾向にある。
【００４３】
また、オレフィン系重合体（Ｂ）のメルトフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−１に準拠して測定）としては特に制限はないが、絶縁性向上の観点から０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上が好ましく、０．２ｇ／１０ｍｉｎ以上がより好ましく、３ｇ／１０ｍｉｎ以上がさらに好ましく、１５ｇ／１０ｍｉｎ以上が特に好ましく、３０ｇ／１０ｍｉｎ以上が最も好ましい。また、本発明にかかる相構造が好適に形成されるという観点から、１００ｇ／１０ｍｉｎ以下が好ましく、９０ｇ／１０ｍｉｎ以下がより好ましく、８０ｇ／１０ｍｉｎ以下がさらに好ましい。オレフィン系重合体（Ｂ）のＭＦＲが前記下限未満になると得られる樹脂組成物の絶縁性と流動性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると機械的特性が低下する傾向にある。
【００４４】
このようなオレフィン系重合体（Ｂ）の製造方法としては特に制限はないが、例えば、１種以上のオレフィン系モノマーと１種以上のその他のビニル系モノマーとから形成されるオレフィン系共重合体の製造方法としては、前記オレフィン系モノマーと前記その他のビニル系モノマーとを共重合させる方法；前記オレフィン系モノマーの単独重合体または前記オレフィン系モノマー２種以上の共重合体にその他のビニル系モノマーを、必要に応じてラジカル重合開始剤などの重合開始剤の存在下で、押出機などの溶融混練機を用いてグラフト重合させる方法；前記官能基を備える重合開始剤や連鎖移動剤の存在下で前記オレフィン系モノマーおよび必要に応じて前記その他のビニル系モノマーを重合させる方法；前記オレフィン系モノマーの単独重合体または前記オレフィン系モノマー２種以上の共重合体に前記官能基含有ビニル系モノマーなどのその他のビニル系モノマーを、必要に応じて溶媒中で反応させる方法などが挙げられる。これらの重合体の重合方法としては特に制限はなく、従来公知の方法を好適に採用することができるが、中でも、前記オレフィン系モノマーの単独重合体または前記オレフィン系モノマー２種以上の共重合体にその他のビニル系モノマーを、必要に応じてラジカル重合開始剤などの重合開始剤の存在下で、押出機などの溶融混練機を用いてグラフト重合させる方法が好ましい。また、得られる共重合体の構造としては特に制限はなく、ランダム構造、ブロック構造、グラフト構造が挙げられる。また、本発明においては、オレフィン系重合体（Ｂ）として市販のオレフィン系重合体を使用することも可能である。
【００４５】
本発明の樹脂組成物において、オレフィン系重合体（Ｂ）の含有量の下限としては特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して１容量％以上が好ましく、３容量％以上がより好ましく、５容量％以上がさらに好ましく、１０容量％以上が特に好ましく、１４容量％以上が最も好ましい。また、前記オレフィン系重合体（Ｂ）の含有量の上限としては、前記オレフィン系重合体（Ｂ）により分散相が形成される限り特に制限はないが、８５容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下がさらに好ましく、６０容量％以下が特に好ましく、５０容量％以下が最も好ましい。前記オレフィン系重合体（Ｂ）の含有量が前記下限未満になると熱伝導性および絶縁性が十分に向上しにくく、熱伝導率の異方性が十分に低減されにくい傾向にあり、他方、前記上限を超えると絶縁性が低下する傾向にある。
【００４６】
（Ｃ）その他の樹脂
本発明においては、前記オレフィン系重合体（Ｂ）以外にその他の樹脂（以下、単に「その他の樹脂（Ｃ）」という）を使用する。前記その他の樹脂（Ｃ）は、前記オレフィン系重合体（Ｂ）として用いた重合体以外の樹脂であって前記オレフィン系重合体（Ｂ）に対して連続相を形成するものであれば特に制限はなく、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、熱硬化性イミド樹脂、熱硬化性ポリアミドイミド、熱硬化性シリコーン樹脂、尿素樹脂（ユリア樹脂）、不飽和ポリエステル樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アルキド樹脂およびウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂；ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン樹脂、メタクリル酸メチル−アクリロニトリル−スチレン樹脂といった芳香族ビニル系樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸、およびこれらの共重合体といったアクリル系樹脂、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル−アクリル酸メチル樹脂といったシアン化ビニル系樹脂、イミド環含有ビニル系樹脂、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートおよびポリ１，４−シクロヘキサンジメチルテレフタレートといったポリエステル、ポリアリレート、液晶ポリエステル、ポリアリーレンエーテル、ポリアリーレンスルフィド、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリオキシメチレン、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素化エチレンプロピレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンおよびポリフッ化ビニルなどのフッ素系樹脂、ポリ乳酸、ポリ塩化ビニル、熱可塑性ポリイミド、熱可塑性ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルアミドなどの熱可塑性樹脂が好ましいが、ポリプロピレン、ポリイソプレンなどのポリオレフィン系樹脂のうち、前記オレフィン系重合体（Ｂ）として用いたもの以外の樹脂もその他の樹脂（Ｃ）として使用することができる。これらの樹脂は１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００４７】
このような樹脂のうち、成形加工性の観点から、熱可塑性樹脂が好ましく、中でも、熱伝導性および機械強度が向上するという観点からは、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリエステル、ポリアリーレンスルフィド、ポリオキシメチレン、フッ素系樹脂、ポリ乳酸、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリエーテルアミドなどの結晶性樹脂がより好ましい。
【００４８】
さらに、後述する官能基を含有する化合物（Ｄ）が分散相と連続相との界面に存在する場合には、この化合物（Ｄ）の官能基と反応して界面強度が向上し、得られる樹脂組成物の耐衝撃性が向上するという観点から、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネートおよびポリアリーレンスルフィドといった反応性官能基を有する樹脂がより好ましく、ポリアリーレンスルフィドが特に好ましい。また、反応性官能基を含有しない樹脂であっても、後述する化合物（Ｄ）の官能基と反応可能な反応性官能基を導入することによってポリアミドなどと同様の効果を得ることができる。このような反応性官能基としては特に制限はないが、カルボキシル基類、カルボン酸無水物基、アミノ基、エポキシ基、オキサゾリン基、水酸基類、オキセタン基、アルコキシシリル基、シラノール基類、イソシアネート基、メルカプト基類およびウレイド基などが挙げられる。また、このような反応性官能基は前記オレフィン系重合体（Ｂ）と実質的に反応しないものが好ましい。
【００４９】
前記ポリアリーレンスルフィドとしては従来公知のものを用いることができ、例えば、直鎖状ポリアリーレンスルフィド、架橋ポリアリーレンスルフィドおよびこれらの混合物のいずれも用いることができる。このようなポリアリーレンスルフィドのうち、ｐ−フェニレンスルフィド単独重合体およびｍ−フェニレンスルフィド（共）重合体が好ましい。
【００５０】
その他の樹脂（Ｃ）として使用する場合におけるポリアリーレンスルフィドの溶融粘度（温度３１０℃、剪断速度１２００秒−１）としては、連続相を形成しやすく、得られる樹脂組成物の絶縁性が向上するという観点から、３０００Ｐａ・ｓ以下が好ましく、１０００Ｐａ・ｓ以下がより好ましく、３００Ｐａ・ｓ以下がさらに好ましく、１００Ｐａ・ｓ以下が特に好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下が最も好ましい。また、前記ポリアリーレンスルフィドの溶融粘度の下限としては特に制限はないが、得られる樹脂組成物の機械特性の観点から、１Ｐａ・ｓ以上が好ましく、３Ｐａ・ｓ以上がより好ましく、５Ｐａ・ｓ以上がさらに好ましく、１０Ｐａ・ｓ以上が特に好ましい。また、本発明においては、溶融粘度が異なる複数のポリアリーレンスルフィドの混合物を用いることも好ましい。
【００５１】
本発明の樹脂組成物において、前記その他の樹脂（Ｃ）の含有量は特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して１０容量％以上が好ましく、１４容量％以上がより好ましく、２０容量％以上がさらに好ましく、２５容量％以上が特に好ましく、３０容量％以上が最も好ましく、また、９８容量％以下が好ましく、９６容量％以下がより好ましく、９４容量％以下がさらに好ましく、９０容量％以下が特に好ましく、８５容量％以下が最も好ましい。前記その他の樹脂（Ｃ）の含有量が前記下限未満になると絶縁性が低下する傾向にあり、他方、前記上限を超えると熱伝導性が低下する傾向にある。
【００５２】
（Ｄ）官能基を有する化合物
本発明に用いられる官能基を有する化合物（以下、「官能基含有化合物（Ｄ）」という）は、前記オレフィン系重合体（Ｂ）に比べて導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が低く、前記オレフィン系重合体（Ｂ）および前記その他の樹脂（Ｃ）との親和性および／または反応性を有するものであり、中でも、前記オレフィン系重合体（Ｂ）および前記その他の樹脂（Ｃ）との反応性を有するものが好ましい。このような官能基含有化合物（Ｄ）を用いることによって導電性ナノフィラー（Ａ）はオレフィン系重合体（Ｂ）により形成された分散相に偏在化（局在化）する傾向にある。なお、本発明の樹脂組成物においては、この官能基含有化合物（Ｄ）が前記オレフィン系重合体（Ｂ）および前記その他の樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも一方と反応している場合には、その反応生成物も本発明にかかる官能基含有化合物（Ｄ）に含まれるものとする。
【００５３】
本発明の樹脂組成物においては、前記官能基含有化合物（Ｄ）（その反応生成物を含む）は、その少なくとも一部が分散相と連続相との界面に存在していることが好ましい。これにより、官能基含有化合物（Ｄ）は分散相の殻として作用し、分散相中に導電性ナノフィラー（Ａ）を安定して偏在化（局在化）させることが可能となる。また、溶融加工時などに分散相中の導電性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも一部分が分散相外に露出して連続相中の導電性ナノフィラー（Ａ）と接触して電気伝導パスが形成されるのを防ぐことができる。さらに、前記界面の熱抵抗が低減され、得られる樹脂組成物の熱伝導性が向上するとともに、前記界面の絶縁性が向上し、得られる樹脂組成物の耐衝撃性も向上する傾向にある。さらに、前記界面の形成によって、射出成形などのせん断下での加工によって前記分散相が引き伸ばされたり連結したりすることによる分散相の連続相化を抑制し、導電性ナノフィラー（Ａ）の流れ方向への配向性が低減されて熱伝導性などの各種特性の異方性が小さくなる傾向にある。
【００５４】
なお、前記官能基含有化合物（Ｄ）が分散相を形成すると、前記官能基含有化合物（Ｄ）、特に前記オレフィン系重合体（Ｂ）または前記その他の樹脂（Ｃ）との反応生成物が、導電性フィラー（Ａ）との親和性が小さいため、分散相に導電性フィラー（Ａ）が取り込まれにくく、絶縁性および熱伝導性を向上させることが困難となる傾向にある。
【００５５】
このような官能基含有化合物（Ｄ）としては、オレフィン系重合体（Ｂ）およびその他の樹脂（Ｃ）との親和性および／または反応性が高いという観点から、アルコキシシリル基、シラノール基類、エポキシ基、イソシアネート基、アミノ基、水酸基類、メルカプト基類、ウレイド基、カルボキシル基類、カルボン酸無水物基、オキセタン基およびオキサゾリン基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有する化合物が好ましい。
【００５６】
このような官能基含有化合物（Ｄ）の具体例としては、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロへキシル）エチルトリメトキシシランといったエポキシ基含有アルコキシシラン化合物；Ｎ−ジグリシジル−Ｎ，Ｎ−ビス（３−（メチルジメトキシシリル）プロピル）アミン、Ｎ−ジグリシジル−Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）アミンといったエポキシ基とアルコキシシリル基を含有するアミン化合物；イソシアン酸３−（トリメトキシシリル）プロピル、イソシアン酸３−（トリエトキシシリル）プロピルといったアルコキシシリル基含有イソシアン酸エステル化合物；１，３，５−Ｎ−トリス（３−トリエトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、１，３，５−Ｎ−トリス（３−メチルジメトキシシリルプロピル）イソシアヌレート、１，３，５−Ｎ−トリス（３−トリメトキシシリルプロピル）イソシアヌレートといったアルコキシシリル基含有イソシアヌレート化合物；３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−（Ｎ−フェニル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（Ｎ−フェニル）アミノプロピルトリエトキシシランといったアミノ基含有アルコキシシラン化合物；ビニルトリエトキシシランといったアルコキシシリル基含有ビニル化合物；クロロシラン、ブロモシランといったハロシランやポリハロシラン；Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）アミン、Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ビス（（メチルジメトキシシリル）プロピル）アミン、Ｎ，Ｎ−ビス（３−（メチルジメトキシリル）プロピル）エチレンジアミンといった複数のアルコキシシリル基を含有するアミン化合物；Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）メタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（３−（トリメトキシシリル）プロピル）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ビス（（メチルジメトキシシリル）プロピル）メタクリルアミドといったアルコキシシリル基含有アミド化合物；ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）ポリスルファン、ビス（トリエトキシシリルエチルトリレン）ポリスルファンといったアルコキシシリル基含有ポリスルファン；メチルメトキシシリコーンオリゴマー、ジメトキシシリコーンオリゴマーといったシリコーンオリゴマー；アルコキシシリル基含有ポリエチレン、アルコキシシリル基含有ポリプロピレンといったアルコキシシリル基含有ポリオレフィン；シラノール基変性ポリエチレン、シラノール基変性ポリプロピレン、シラノール基変性エチレン−プロピレン共重合体、シラノール基変性エチレン−プロピレン−ジエン共重合体といったシラノール基変性ポリオレフィンおよびこれらの金属塩などのシラノール基変性ポリオレフィン類；ビスフェノールＡ−ジグリシジルエーテルといったビスフェノールＡ型エポキシ化合物；ビスフェノールＦ−ジグリシジルエーテルといったビスフェノールＦ型エポキシ化合物；ビスフェノールＡＤ−ジグリシジルエーテルといったビスフェノールＡＤ型エポキシ化合物；フタル酸グリシジルエステルといったグリシジルエステル系エポキシ化合物；Ｎ−グリシジルアニリンといったグリシジルアミン系エポキシ化合物；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂といったノボラック型エポキシ樹脂；エポキシ基含有ポリエチレン、エポキシ基含有ポリプロピレンといったエポキシ基含有ポリオレフィン；エポキシ基含有ポリメタクリル酸メチル、エポキシ基含有アクリロニトリル−スチレン共重合体といったエポキシ基含有ビニル系ポリマーなどが挙げられる。
【００５７】
また、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、レゾルシノール、ハイドロキノン、ピロカテコール、ジフェニルジメチルメタン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、１，３，５−トリヒドロキシベンゼン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、カシューフェノール、２，２，５，５−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、サリチルアルコール、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−オクタノイルチオ−１−プロピルトリメトキシシラン、３−オクタノイルチオ−１−プロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−ウレイドエチル）アミノプロピルトリエトキシシランなども本発明にかかる官能基含有化合物（Ｄ）として使用することができる。
【００５８】
このような官能基含有化合物（Ｄ）は１種を単独で使用しても２種以上を併用してもよい。本発明においては、分散相と連続相との界面が強化され、導電性ナノフィラー（Ａ）が分散相中に高度に偏在化（局在化）した相構造が形成され、得られる樹脂組成物の機械強度が向上するという観点から、官能基含有化合物（Ｄ）としては、アルコキシシリル基、シラノール基類、エポキシ基、イソシアネート基、アミノ基、水酸基類、カルボキシル基類、カルボン酸無水物基およびオキサゾリン基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有する化合物が好ましく、アルコキシシリル基、エポキシ基、イソシアネート基、アミノ基およびカルボキシル基類からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有する化合物がより好ましく、アルコキシシリル基、エポキシ基およびイソシアネート基からなる群から選択される少なくとも１種の官能基を有する化合物が特に好ましく、エポキシ基が最も好ましい。
【００５９】
また、前記官能基含有化合物（Ｄ）としては１分子中に２種以上の官能基を有するものが好ましい。これにより、前記オレフィン系重合体（Ｂ）および前記その他の樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも一方と官能基含有化合物（Ｄ）との反応と、官能基含有化合物（Ｄ）（その反応生成物を含む）同士の架橋反応とが起こり、より厚く強固な界面層が形成され、その結果、分散相中に導電性ナノフィラー（Ａ）が効果的に内包されるとともに、絶縁性がより向上し、界面の熱抵抗がより低減される。また、本発明の樹脂組成物においては、前記界面層の強度を向上させるために、製造時に、アミン系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、ポリメルカプタン硬化剤、酸無水物、光・紫外線硬化剤などの公知の硬化促進剤を添加することが好ましい。
【００６０】
本発明の樹脂組成物において、官能基含有化合物（Ｄ）の含有量としては特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して０．０１容量％以上が好ましく、０．０５容量％以上がより好ましく、０．１容量％以上がさらに好ましく、０．２容量％以上が特に好ましく、また、６０容量％以下が好ましく、５０容量％以下がより好ましく、４０容量％以下がさらに好ましく、２０容量％以下が特に好ましい。官能基含有化合物（Ｄ）の含有量が前記下限未満になると熱伝導率の異方性が十分に低減されず、また、特に絶縁性が十分に確保されない傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の成形加工性が低下する傾向にある。
【００６１】
（Ｅ）充填材
本発明の樹脂組成物においては、必要に応じて充填材（Ｅ）を含有させてもよい。これにより、得られる樹脂組成物の強度、剛性、耐熱性、熱伝導性などを向上させることができる。このような充填材（Ｅ）は繊維状のものであっても粒状などの非繊維状のものであってもよい。その具体例としては、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、アラミド繊維、セルロース繊維、アスベスト、チタン酸カリウムウィスカ、ワラステナイト、ガラスフレーク、ガラスビーズ、タルク、モンモリロナイトに代表される粘土鉱物、マイカ（雲母）鉱物およびカオリン鉱物に代表される層状ケイ酸塩、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化ケイ素、酸化カルシウム、酸化ジルコニウム、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムおよびドロマイトなどが挙げられる。本発明の樹脂組成物における充填材の含有率としては、充填材の種類によって異なるため一概に規定はできないが、例えば、樹脂組成物全体に対して０．０５容量％以上が好ましく、０．１容量％以上がより好ましく、１容量％以上がさらに好ましく、また、９０容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下がさらに好ましく、６０容量％以下が特に好ましい。
【００６２】
また、本発明の樹脂組成物には、充填材（Ｅ）として熱伝導性フィラーを含有させることもできる。このような熱伝導性フィラーとしては特に制限はないが、例えば、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、結晶性シリカ、溶融シリカ、ダイヤモンド、酸化亜鉛などが挙げられる。これらの形状としては特に制限はなく、例えば、粒状、平板状、ロッド状、繊維状、チューブ状などが挙げられる。これらの熱伝導性フィラーは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。この熱伝導性フィラーの熱伝導率としては特に制限はないが、０．５Ｗ／ｍＫ以上が好ましく、１Ｗ／ｍＫ以上がより好ましく、５Ｗ／ｍＫ以上がさらに好ましく、１０Ｗ／ｍＫ以上が特に好ましく、２０Ｗ／ｍＫ以上が最も好ましい。
【００６３】
本発明の樹脂組成物における熱伝導性フィラーの含有率は特に制限されないが、樹脂組成物全体に対して、０．１容量％以上が好ましく、また、９０容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下がさらに好ましく、５０容量％以下が特に好ましく、４０容量％以下が最も好ましい。熱伝導性フィラーの含有率が前記下限未満になると得られる成形体の熱伝導性が十分に向上しない傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の比重が増大し、流動性が低下しやすい傾向にある。
【００６４】
（その他の添加剤）
本発明の樹脂組成物には、カーボンブラック、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリ（パラフェニレン）、ポリチオフェンおよびポリフェニレンビニレンといった導電性ポリマーなどの導電性物質、および前記導電性物質で被覆されたフィラーなどを含有させることもできる。このような導電性物質および導電性物質で被覆されたフィラーの添加量としては特に制限はないが、絶縁性（体積抵抗率が好ましくは１０１３Ω・ｃｍ以上）を維持できる範囲内であることが好ましい。
【００６５】
また、本発明の樹脂組成物には、その他の成分、例えば、塩化銅、ヨウ化第Ｉ銅、酢酸銅、ステアリン酸セリウムなどの金属塩安定剤、ヒンダードアミン系、ヒンダードフェノール系、含硫黄化合物系、アクリレート系、リン系有機化合物などの酸化防止剤や耐熱安定剤、ベンゾフェノン系、サリチレート系、ベンゾトリアゾール系などの紫外線吸収剤や耐候剤、光安定剤、離型剤、滑剤、結晶核剤、粘度調節剤、着色剤、シランカップリング剤などの表面処理剤、顔料、蛍光顔料、染料、蛍光染料、着色防止剤、可塑剤、難燃剤（赤燐、金属水酸化物系難燃剤、リン系難燃剤、シリコーン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、およびこれらのハロゲン系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせなど）、木材粉、もみがら粉、くるみ粉、古紙、蓄光顔料、ホウ酸ガラスや銀系抗菌剤などの抗菌剤や抗カビ剤、マグネシウム−アルミニウムヒドロキシハイドレートに代表されるハイドロタルサイトなどの金型腐食防止剤を添加することができる。
【００６６】
＜樹脂組成物およびその製造方法＞
次に、本発明の樹脂組成物の製造方法について説明する。本発明の樹脂組成物の製造方法としては、例えば、導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、その他の樹脂（Ｃ）、官能基含有化合物（Ｄ）、および必要に応じて充填材（Ｅ）、その他の添加剤を混合した後、十分な混練能力のある一軸または多軸のベントを有する押出機などにより溶融混練して混合する方法；バンバリーミキサーやゴムロール機により溶融混練して混合する方法などが挙げられる。また、前記各成分の形状は特に制限はなく、ペレット状、粉末状、細片状などいずれの形状のものを使用してもよい。
【００６７】
本発明の樹脂組成物の製造方法においては、上記のように、各成分を一括で混合してもよいが、本発明にかかる相構造が好適に形成され、得られる樹脂組成物が熱伝導性および絶縁性を兼ね備え、さらに耐衝撃性が向上するという観点から、特定の成分を予め混合した後、残りの成分を混合することが好ましく、特に、導電性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも一部（好ましくは全部）とオレフィン系重合体（Ｂ）の少なくとも一部（好ましくは全部）とを予め混合して前記導電性ナノフィラー（Ａ）と前記オレフィン系重合体（Ｂ）との混合物を調製した後、得られた混合物と残りの成分（その他の樹脂（Ｃ）、官能基含有化合物（Ｄ）、および必要に応じて充填材（Ｅ）やその他の添加剤）を混合したり、あるいは、導電性ナノフィラー（Ａ）の少なくとも一部（好ましくは全部）とオレフィン系重合体（Ｂ）の少なくとも一部（好ましくは全部）と官能基含有化合物（Ｄ）の少なくとも一部（好ましくは全部）とを予め混合して前記導電性ナノフィラー（Ａ）と前記オレフィン系重合体（Ｂ）と前記官能基含有化合物（Ｄ）との混合物を調製した後、得られた混合物と残りの成分（その他の樹脂（Ｃ）、および必要に応じて充填材（Ｅ）やその他の添加剤）を混合したりすることが好ましい。
【００６８】
これらの製造方法においては、導電性ナノフィラー（Ａ）とオレフィン系重合体（Ｂ）と（後者の方法では、さらに官能基含有化合物（Ｄ）と）を予め押出機などを用いて溶融混練などにより混合した後、残りの成分を加えて溶融混練などにより混合してもよいし、導電性ナノフィラー（Ａ）とオレフィン系重合体（Ｂ）と（後者の方法では、さらに官能基含有化合物（Ｄ）と）を予め１つまたは複数のサイドフィーダーを備える押出機の上流のホッパーから投入して溶融混練し、次いで残りの成分の各々を１つまたは複数のサイドフィーダーから投入して溶融混練を行ってもよい。さらに、前記残りの成分のうち、充填材（Ｅ）やその他の添加剤については、機械的特性や熱伝導性の向上の観点から、前記その他の樹脂（Ｃ）を投入する投入口より下流のサイドフィーダーから投入することも好ましく、また、別途、単軸押出機や混練能力の弱いスクリューアレンジメントに設定した二軸押出機を用いて最後に添加することも好ましい。
【００６９】
＜相構造＞
このようにして調製された本発明の樹脂組成物は、上述したように、前記オレフィン系重合体（Ｂ）により形成された分散相とその他の樹脂（Ｃ）により形成された連続相を備えており、前記分散相に導電性ナノフィラー（Ａ）が存在するものであり、前記分散相と前記連続相との界面に官能基含有化合物（Ｄ）の少なくとも一部が存在していることが好ましい。これにより熱伝導性および絶縁性が向上する傾向にある。なお、本発明の樹脂組成物において分散相とは、前記オレフィン系重合体（Ｂ）が前記その他の樹脂（Ｃ）に取り囲まれた部分を意味する。
【００７０】
このような相構造を備える本発明の樹脂組成物の熱伝導率としては特に制限はないが、厚さ２ｍｍの成形体について定常法により測定した厚さ方向の熱伝導率が０．３Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましく、０．４Ｗ／ｍＫ以上であることがより好ましく、０．５Ｗ／ｍＫ以上であることが特に好ましく、０．６Ｗ／ｍＫ以上であることが最も好ましい。また、体積抵抗率としては特に制限はないが、厚さ２ｍｍの成形体についてＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して印加電圧５００Ｖ、印加時間１分間の条件で測定した体積抵抗率が１０１３Ω・ｃｍ以上であることが好ましく、１０１４Ω・ｃｍ以上であることがより好ましく、１０１５Ω・ｃｍ以上であることが特に好ましく、１０１６Ω・ｃｍ以上であることが最も好ましい。
【００７１】
なお、前記熱伝導率は以下の方法により測定された値である。すなわち、ペレット状の樹脂組成物を所定の条件で真空乾燥した後、所定の成形条件でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を作製する。この成形品から２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍの試料を切り出し、定常法熱伝導率測定装置（例えば、アルバック理工（株）製「ＧＨ−１」）を用い、４０℃（上下の温度差２４℃）で試料の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を測定する。また、前記体積抵抗率は以下の方法により測定された値である。すなわち、ペレット状の樹脂組成物を所定の条件（例えば、表１に示す条件）で真空乾燥した後、所定の成形条件（例えば、表１に示す条件）でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を作製する。この成形品から直径１００ｍｍ、厚み２ｍｍの円盤状の試料を切り出し、ハイレジスタンスメータ（例えば、アジレント・テクノロジー（株）製「ＡＧＩＬＥＮＴ４３３９Ｂ」）を用い、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して５００Ｖを印加し、１分後の体積抵抗率を測定する。
【００７２】
図１Ａ〜図１Ｃは、このような樹脂組成物の相構造を模式的に示したものであるが、本発明の樹脂組成物の相構造はこれに限定されるものではない。分散相３は、オレフィン系重合体（Ｂ）により形成されたものであるが、分散相３と連続相４が形成される限りにおいて、導電性ナノフィラー（Ａ）と親和性を有する他の樹脂やその他の樹脂（Ｃ）が含まれていてもよい。分散相３の１つあたりに含まれる導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）１の数として特に制限はなく、図１Ａに示すように１本でもよいし、図１Ｂに示すように複数でもよい。さらに、分散相３中に導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）１が複数存在する場合、その分散状態としては特に制限はなく、導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）１は、互いに接触していても接触していなくてもよく、図１Ｂに示すように完全に孤立分散していても、図１Ｃに示すように個々が完全に接触していてもよいが、熱伝導率の異方性が小さくなるという観点から、各導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）１の長軸方向がより３次元的に存在していることが好ましい。また、本発明の樹脂組成物においては、図１Ａ〜図１Ｃで示される状態のうちの２つ以上の状態が混在していてもよい。分散相３の形状は特に制限はなく、真円形であっても、筋状、多角形状、楕円形などの非円形であってもよい。
【００７３】
連続相４は、前記その他の樹脂（Ｃ）により形成されたものであるが、分散相３と連続相４が形成される限りにおいて前記オレフィン系重合体（Ｂ）が含まれていてもよい。また、連続相４には、導電性ナノフィラー（Ａ）が含まれていてもよいが、絶縁性が要求される用途においては、その含有量は樹脂組成物の絶縁性（体積抵抗率が好ましくは１０１３Ω・ｃｍ以上）が維持される範囲であることが好ましい。
【００７４】
本発明の樹脂組成物においては、分散相３と連続相４との界面に官能基含有化合物（Ｄ）の少なくとも一部（より好ましくは全部）が存在することが好ましく、これが分散相３の殻として作用することがより好ましい。このように官能基含有化合物（Ｄ）が分散相３の殻として作用することによって分散相３中に導電性ナノフィラー（Ａ）が局在化し、内包される傾向が高くなる。また、分散相３中の導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）が溶融加工時に分散相３外に露出して連続相４中の導電性ナノフィラー（Ａ）と接触して電気伝導パスが形成されるのを防ぐことができる。さらに、前記界面の熱抵抗がより低減され、樹脂組成物の熱伝導性がより向上するとともに、前記界面の絶縁性もさらに向上する傾向にある。また、熱伝導性などの各種特性の異方性もより小さくなる傾向にある。
【００７５】
また、前記オレフィン系重合体（Ｂ）および前記その他の樹脂（Ｃ）の少なくとも一方として末端反応性基などの反応性官能基を有する重合体（樹脂）を用いた場合においては、熱伝導性が向上するという観点から、官能基含有化合物（Ｄ）の官能基の少なくとも一部（好ましくは全部）は、前記オレフィン系重合体（Ｂ）および前記その他の樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも一方の反応性官能基と化学反応により結合していることが好ましい。これにより、分散相と連続相との界面に安定した層が形成され、分散相中に導電性ナノフィラー（Ａ）を安定して内包することが可能となる。また、分散相と連続相との界面においては、官能基含有化合物（Ｄ）および／またはその反応生成物同士が反応していることがより好ましい。これにより、分散相と連続相との界面に形成された層がより厚く強固なものとなり、絶縁性がより向上し、界面の熱抵抗がより低減される（熱伝導率がより向上する）傾向にある。
【００７６】
例えば、分散相を形成する樹脂として酸無水物変性ポリエチレン、連続相を形成する樹脂としてポリフェニレンスルフィド、官能基含有化合物（Ｄ）として３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランを用いる場合においては、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランが、溶融混練などの加工時に、ポリフェニレンスルフィドの末端基であるＳＮａ基や、ＳＮａ基から酸処理などによって生成させたＳＨ基、必要に応じて製造時や後処理により導入したアミノ基、カルボキシル基類、エポキシ基、あるいは製造時に用いたＮ−メチルピロリドンが反応して形成された末端基などとｉｎ  ｓｉｔｕで反応するとともに、酸無水物変性ポリエチレンともｉｎ  ｓｉｔｕで反応し、分散相と連続相との間に安定した界面層を形成する。その結果、酸無水物変性ポリエチレンにより形成された分散相中に導電性ナノフィラー（Ａ）が安定して内包される。さらに、前記界面層において、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシランのアルコキシシリル基同士の架橋反応（あるいは、アルコキシシリル基の加水分解により生成するシラノール基同士の反応）が起こると、前記界面においてポリシロキサンゲルが生成し、前記界面層がより厚く強固なものとなり、前記分散相中に導電性ナノフィラー（Ａ）が効果的に内包されるとともに、絶縁性がより向上し、界面の熱抵抗がより低減されて熱伝導性が向上する傾向にある。
【００７７】
このような樹脂組成物の相構造は、走査型電子顕微鏡や透過型電子顕微鏡により観察することによって確認することができる。特に、官能基含有化合物（Ｄ）とオレフィン系重合体（Ｂ）およびその他の樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも一方との反応により界面に反応生成物が形成される場合には、その反応生成物により形成される界面層を透過型電子顕微鏡や走査フォース顕微鏡（例えば、弾性率モード等）を用いた観察によって確認することができる。
【００７８】
本発明の樹脂組成物においては、樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、これらの比（Ｙ／Ｘ）としては１．１以上が好ましく、１．２以上がより好ましく、１．５以上がさらに好ましく、２．０以上が特に好ましく、２．２以上が最も好ましい。Ｙ／Ｘ値が前記下限未満になると絶縁性が低下する傾向にある。
【００７９】
また、全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）の割合Ｙとしては通常２０容量％以上であり、４０容量％以上が好ましく、５０容量％以上がより好ましく、６０容量％以上がさらに好ましく、８０容量％以上が特に好ましく、１００容量％が最も好ましい。前記割合Ｙが前記下限未満になると熱伝導性および絶縁性が低下する傾向にある。
【００８０】
さらに、本発明の樹脂組成物において、樹脂組成物全体に対する前記導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）を含む分散相の割合Ｚとしては特に制限はないが、１容量％以上が好ましく、３容量％以上がより好ましく、５容量％以上がさらに好ましく、７容量％以上が特に好ましく、１０容量％以上が最も好ましく、また、８５容量％以下が好ましく、８０容量％以下がより好ましく、７０容量％以下がさらに好ましく、６０容量％以下が特に好ましく、５０容量％以下が最も好ましい。前記割合Ｚが前記下限未満になると熱伝導性および絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の流動性が低下する傾向にある。
【００８１】
また、本発明の樹脂組成物において、全官能基含有化合物（Ｄ）に対する分散相と連続相との界面に存在する官能基含有化合物（Ｄ）（オレフィン系重合体（Ｂ）およびその他の樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも一方と反応しているものを含む）の割合Ｗとしては特に制限はないが、２０容量％以上が好ましく、５０容量％以上がより好ましく、６０容量％以上がさらに好ましく、８０容量％以上が特に好ましく、１００容量％が最も好ましい。前記割合Ｗが前記下限未満になると絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にある。
【００８２】
なお、本発明において、Ｗ、Ｘ、ＹおよびＺの値は、以下のようにして走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真に基づいて求めた値である。すなわち、本発明の樹脂組成物から所定の厚みの成形品を作製し、この成形品の中心部（表面から全厚みの４０〜６０％の深さの範囲）のうちの任意の部分を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影し、厚みが均一な印画紙に現像する。得られたＳＥＭ写真において、成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲を任意に５箇所抽出する。この抽出した範囲の質量を測定し、この抽出範囲から所定の部分（導電性ナノフィラー、分散相など）を切り取り、切り取った部分の写真の質量を測定して、所定の部分に関する写真の質量割合（質量％）を算出する。この写真の質量割合は、使用した印画紙の厚みが均一であるため、所定の部分に関する実際の容量割合（容量％）とみなすことができる。この容量割合を前記抽出した任意の５箇所について求め、その平均値をＷ、Ｘ、ＹまたはＺの値（容量％）とする。
【００８３】
また、本発明の樹脂組成物において、分散相の直径または長径の数平均値としては特に制限はないが、５０ｎｍ以上が好ましく、１００ｎｍ以上がより好ましく、５００ｎｍ以上がさらに好ましく、１μｍ以上が特に好ましく、２μｍ以上が最も好ましく、また、２００μｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。分散相の直径または長径の数平均値が前記下限未満になると熱伝導性および絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にあり、他方、前記上限を超えると樹脂組成物の機械強度が低下する傾向にある。
【００８４】
さらに、官能基含有化合物（Ｄ）の少なくとも一部が分散相と連続相との界面に存在する場合、官能基含有化合物（Ｄ）とオレフィン系重合体（Ｂ）およびその他の樹脂（Ｃ）のうちの少なくとも一方との反応生成物の厚みとしては特に制限はないが、１ｎｍ以上が好ましく、５ｎｍ以上がより好ましく、１０ｎｍ以上がさらに好ましく、２０ｎｍ以上が特に好ましく、５０ｎｍ以上が最も好ましい。前記反応生成物の厚みが前記下限未満になると絶縁性が低下し、熱伝導率の異方性が増大する傾向にある。
【００８５】
なお、本発明において、分散相の直径または長径や前記反応生成物の厚みは、電子顕微鏡写真において成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲を任意に５箇所抽出して測定を実施し、これらの測定値を平均した値である。
【００８６】
このような本発明の樹脂組成物を成形体に加工する方法としては特に制限はないが、溶融成形加工が好ましい。このような溶融成形方法としては、射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、圧縮成形またはガスアシスト成形などの従来公知の成形方法が挙げられる。また、成形加工時に磁場、電場、超音波などを印加することにより導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、その他の樹脂（Ｃ）の配向を制御することができる。
【００８７】
また、本発明の樹脂組成物は、せん断下で加工を施しても各種特性（例えば、熱伝導率）に異方性が発現しにくい。ここで、せん断下とは、物体内部でずれを生じさせる力（せん断力）が付与される状態を意味し、せん断下での加工としては、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形などが挙げられる。例えば、樹脂組成物を射出成形すると、樹脂組成物が射出成形機のノズルから押し出される際に樹脂組成物には吐出方向（流れ方向）に平行且つ逆向きの力がかかり、樹脂組成物のある断面にすべりやずれが生じる。その結果、官能基含有化合物（Ｄ）を含まない従来の樹脂組成物おいては導電性ナノフィラー（Ａ）が流れ方向に配向し、得られる成形体においては各種特性（例えば、熱伝導率）に異方性が発現する。一方、本発明の樹脂組成物においては、導電性ナノフィラー（Ａ）を含む分散相が３次元的に均一に近い状態に分散しているため、せん断下での加工を施しても導電性ナノフィラー（Ａ）は配向しにくく、得られる成形体においては各種特性（例えば熱伝導率）に異方性が発現しにくく、熱伝導性などの特性は３次元的に均一に近い状態となる傾向にある。
【００８８】
なお、射出成形に比べてプレス成形時のせん断力は著しく小さく、プレス成形品においては、導電性ナノフィラーや樹脂の配向性が極めて小さくなる。このため、プレス成形品においては各種特性の異方性が極めて小さくなる。そこで、本発明においては、プレス成形品の厚さ方向の物性値（例えば、熱伝導率）に対する射出成形品の厚さ方向の物性値（例えば、熱伝導率）の比を求め、この物性値の比により樹脂組成物が発現する特性（例えば、熱伝導性）の異方性を定量的に評価する。例えば、前記物性値の比が１に近い樹脂組成物ほど、熱伝導性などの特性は異方性が小さく、３次元的に均一に近いものであるといえる。
【実施例】
【００８９】
以下、実施例および比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なお、得られた樹脂組成物の物性は以下の方法により測定した。
【００９０】
（１）体積抵抗率
ペレット状の樹脂組成物を１３０℃で６時間真空乾燥した後、３００℃でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から直径１００ｍｍ、厚み２ｍｍの円盤状の試料を切り出し、ハイレジスタンスメータ（アジレント・テクノロジー（株）製「ＡＧＩＬＥＮＴ４３３９Ｂ」）を用い、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して５００Ｖを印加し、１分後の体積抵抗率を測定した。
【００９１】
（２）熱伝導率
ペレット状の樹脂組成物を１３０℃で６時間真空乾燥した後、３００℃でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍの試料を切り出し、定常法熱伝導率測定装置（アルバック理工（株）製「ＧＨ−１」）を用い、４０℃（上下の温度差２４℃）で試料の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を測定した。
【００９２】
（３）熱伝導率の異方性
ペレット状の樹脂組成物を１３０℃で６時間真空乾燥した後、成形温度３００℃、金型温度１３０℃の条件で射出成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から２５ｍｍ×２５ｍｍ×２ｍｍの試料を切り出し、定常法熱伝導率測定装置（アルバック理工（株）製「ＧＨ−１」）を用い、４０℃（上下の温度差２４℃）で試料の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）を測定した。
【００９３】
この射出成形品の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）と前記（２）で測定したプレス成形品の厚み方向の熱伝導率（Ｗ／ｍＫ）とから、次式：
熱伝導率の異方性＝（射出成形品の厚み方向の熱伝導率）／（前記（２）で
測定したプレス成形品の厚み方向の熱伝導率）
により熱伝導率の異方性を求めた。なお、プレス成形品においては、厚み方向とこれに垂直な方向の熱伝導率にほとんど差がない。従って、前記熱伝導率の比が１に近いほど、射出成形時の導電性ナノフィラーの流れ方向への配向が小さく、異方性が小さいといえる。
【００９４】
（４）Ｙ／Ｘ値
ペレット状の樹脂組成物を１３０℃で６時間真空乾燥した後、３００℃でプレス成形を行い、厚み２ｍｍの成形品を得た。この成形品から４０ｍｍ×５ｍｍ×２ｍｍの試料を切り出し、この試料の中央部の凍結破断面の中心部（表面からの深さが０．８〜１．２ｍｍの範囲の部分）のうちの任意の部分を、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いて撮影し、厚みが均一な印画紙に現像した。得られたＳＥＭ写真において、成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲を任意に５箇所抽出した。この抽出した範囲の写真の質量を測定した後、前記抽出範囲からオレフィン系重合体（Ｂ）により形成された分散相に相当する部分を切り取り、切り取った部分の写真の質量を測定し、前記抽出範囲に対する前記分散相に相当する部分の写真の質量割合（質量％）を算出した。この写真の質量割合は、使用した印画紙の厚みが均一であるため、前記抽出範囲における樹脂組成物に対する分散相の容量割合（容量％）とみなすことができる。以下の実施例および比較例においては、前記抽出した任意の５箇所について前記分散相の容量割合を求め、その平均値を、樹脂組成物全体に対する分散相の割合Ｘ（単位：容量％）とした。
【００９５】
また、上記と同様にしてＳＥＭ写真撮影を行い、得られたＳＥＭ写真において任意の５箇所（それぞれ、成形品の大きさで９０μｍ×９０μｍの範囲）を抽出した。この抽出した範囲の写真から導電性ナノフィラー（Ａ）に相当する部分を全て切り取り、切り取った部分の写真の総質量を測定した。また、前記導電性ナノフィラー（Ａ）に相当する部分のうち、分散相に含まれていた導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）に相当する部分の写真の質量を測定し、前記抽出範囲について全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する分散相中の導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）の写真の質量割合（質量％）を算出した。この場合も上記と同様に、前記写真の質量割合を、前記抽出範囲における全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する分散相中の導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）の容量割合（容量％）とみなすことができ、以下の実施例および比較例においては、前記抽出した任意の５箇所について前記分散相中の導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）の容量割合を求め、その平均値を、樹脂組成物中の全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する分散相中の導電性ナノフィラー（Ａｄｓｐ）の割合Ｙ（単位：容量％）とした。
【００９６】
このようにして算出したＸおよびＹの値からＹ／Ｘ値を求めた。
【００９７】
（５）シャルピー衝撃強度
ペレット状の樹脂組成物を１３０℃で６時間真空乾燥した後、３００℃でプレス成形を行い、８０ｍｍ×１０ｍｍ×４ｍｍの成形品を得た。この成形品に切削によりノッチ（Ｖタイプ、ノッチ角：４５°、ノッチ深さ：２ｍｍ）を作製し、シングルノッチ試験片を得た。この試験片について、シャルピー衝撃試験機（（株）島津製作所製「型式ＳＳ」）を用い、ＩＳＯ１７９に準拠してノッチ付きシャルピー衝撃強度（ｋＪ／ｍ２）を測定した。
【００９８】
また、実施例および比較例において使用した導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、その他の樹脂（Ｃ）、官能基含有化合物（Ｄ）を以下に示す。なお、下記導電性ナノフィラー（Ａ）のＧ／Ｄ値は、レーザーラマン分光システム〔日本分光（株）製「ＮＲＳ−３３００」〕を用い、励起レーザー波長５３２ｎｍにおいて測定を行い、約１５８５ｃｍ−１付近に観察されるＧバンドと約１３５０ｃｍ−１付近に観察されるＤバンドのラマンスペクトルのピーク強度から求めた。
【００９９】
（Ａ）導電性ナノフィラー：
・導電性ナノフィラー（ａ−１）
多層カーボンナノチューブ（ナノカーボンテクノロジーズ（株）製「ＭＷＮＴ−７」、直径分布４０〜９０ｎｍ、アスペクト比１００以上、Ｇ／Ｄ値８．０）。
・導電性ナノフィラー（ａ−２）
カーボンナノファイバー（昭和電工（株）製「ＶＧＣＦ」、平均直径１５０ｎｍ、アスペクト比６０、Ｇ／Ｄ値９．６）。
【０１００】
（Ｂ）オレフィン系重合体：
・オレフィン系重合体（ｂ−１）
無水マレイン酸変性エチレン−プロピレン共重合体（ＪＳＲ（株）製「Ｔ７７６１Ｐ」、比重０．８６）。
・オレフィン系重合体（ｂ−２）
無水マレイン酸変性ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）製「ＡＤＴＥＸ  ＤＨ０２００」、比重０．９５）。
・オレフィン系重合体（ｂ−３）
無水マレイン酸変性エチレン−ブテン共重合体（三井化学（株）製「タフマーＭＨ７０１０」、比重０．８７）。
・オレフィン系重合体（ｂ−４）
エチレン−ブテン共重合体（三井化学（株）製「タフマーＡ１０８５Ｓ」、比重０．８８５）。
・オレフィン系重合体（ｂ−５）
ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）製「ノバテックＨＤ  ＨＹ−４３０」、比重０．９５６）。
【０１０１】
（Ｃ）その他の樹脂（Ｃ）：
・樹脂（ｃ−１）
ポリフェニレンスルフィド（（株）クレハ製「フォートロンＷ２０２Ａ」、温度３１０℃および剪断速度１２００秒−１における溶融粘度が２０Ｐａ・ｓの直鎖型ポリフェニレンスルフィド）。
【０１０２】
（Ｄ）官能基含有化合物：
・官能基含有化合物（ｄ−１）
３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン（東京化成工業（株）製）。
・官能基含有化合物（ｄ−２）
エポキシ変性ポリエチレン（住友化学（株）製「ボンドファースト−Ｅ」、メタクリル酸グリシジル含有量１２質量％）。
【０１０３】
（実施例１）
全成分の合計１００容量％に対して、導電性ナノフィラー（ａ−１）１容量％、オレフィン系重合体（ｂ−１）２１容量％、樹脂（ｃ−１）７７．５容量％、および官能基含有化合物（ｄ−１）０．５容量％を配合し、ベントを備えた二軸溶融混練押出機（（株）テクノベル製、スクリュ径：１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ：６０）に投入して、シリンダ設定温度２９０℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練を実施した。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にカッターにより切断してペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性、シャルピー衝撃強度を前記方法に従って測定した。その結果を表１に示す。
【０１０４】
（実施例２〜５）
表１に示す組み合わせおよび配合量で、導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、その他の樹脂（Ｃ）および官能基含有化合物（Ｄ）を用いた以外は実施例１と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。これらの樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性、シャルピー衝撃強度を前記方法に従って測定した。その結果を表１に示す。
【０１０５】
（実施例６）
導電性ナノフィラー（ａ−１）４．７６容量％およびオレフィン系重合体（ｂ−１）９５．２４容量％を配合し、ベントを備えた二軸溶融混練押出機（（株）テクノベル製、スクリュ径：１５ｍｍ、Ｌ／Ｄ：６０）に投入して、シリンダ設定温度２００℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練を実施した。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にカッターにより切断してペレットを製造した。このペレットを６０℃で１２時間真空乾燥した後、目的とする樹脂組成物の全成分の合計１００容量％に対して、前記ペレット２２容量％（導電性ナノフィラー（ａ−１）１容量％およびオレフィン系重合体（ｂ−１）２１容量％からなるもの）、樹脂（ｃ−１）７１容量％および官能基含有化合物（ｄ−２）７容量％を前記二軸溶融混練押出機に投入して、樹脂温度２９０℃、スクリュ回転数１００ｒｐｍの条件で溶融混練を実施した。吐出された混練物をストランド状に押し出し、冷却後にカッターにより切断してペレット状の樹脂組成物を得た。この樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性、シャルピー衝撃強度を前記方法に従って測定した。その結果を表１に示す。
【０１０６】
（実施例７〜９）
オレフィン系重合体（ｂ−１）の代わりに表１に示すオレフィン系重合体（Ｂ）を９５．２４容量％用いた以外は実施例６と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。これらの樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性、シャルピー衝撃強度を前記方法に従って測定した。その結果を表１に示す。
【０１０７】
（比較例１〜５）
表１に示す組み合わせおよび配合量で、導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、その他の樹脂（Ｃ）および官能基含有化合物（Ｄ）を用いた以外は実施例１と同様にしてペレット状の樹脂組成物を得た。これらの樹脂組成物について、Ｙ／Ｘ値、体積抵抗率、熱伝導率およびその異方性、シャルピー衝撃強度を前記方法に従って測定した。その結果を表１に示す。
【０１０８】
【表１】
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【０１０９】
表１に示した結果から明らかなように、本発明の樹脂組成物（実施例１〜９）は、本発明にかかる導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）、その他の樹脂（Ｃ）および官能基含有化合物（Ｄ）のうちの少なくとも１成分を含まない樹脂組成物（比較例１〜５）に比べて、熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、さらに、射出成形を施した場合でも熱伝導率の異方性が発現しにくく、しかも、耐衝撃性に優れたものであった。
【０１１０】
具体的には、比較例１および２と比較例３とを比較すると、導電性ナノフィラー（Ａ）とその他の樹脂（Ｃ）との混合物に、オレフィン系重合体（Ｂ）および官能基含有化合物（Ｄ）のいずれか一方を混合しても絶縁性はほとんど増大せず、また、熱伝導性および耐衝撃性はわずかに増大し、熱伝導率の異方性もわずかに抑制されるものの、いずれも十分なものではなかった。
【０１１１】
これに対して、オレフィン系重合体（Ｂ）および官能基含有化合物（Ｄ）の両方を混合した場合（実施例５）には、オレフィン系重合体（Ｂ）および官能基含有化合物（Ｄ）のいずれか一方を混合した場合（比較例１〜２）に比べて、得られる樹脂組成物の絶縁性が著しく向上し、熱伝導率の異方性が十分に抑制された。また、導電性ナノフィラー（Ａ）、オレフィン系重合体（Ｂ）および官能基含有化合物（Ｄ）のいずれか１成分を混合しなかった場合（比較例１、２、５）のいずれと比べても、熱伝導性および耐衝撃性は向上した。さらに、実施例５と比較例１とを比較すると、官能基含有化合物（Ｄ）を混合することによって、導電性ナノフィラー（Ａ）は分散相中に偏在化（局在化）されることが確認された。
【０１１２】
また、実施例６〜９と実施例１〜２、４〜５とを比較すると、導電性ナノフィラー（Ａ）とオレフィン系重合体（Ｂ）とを混合した後、この混合物にその他の樹脂（Ｃ）と官能基含有化合物（Ｄ）とを混合することによって、得られる樹脂組成物は、高い熱伝導性を維持したまま、絶縁性がさらに向上し、さらに、せん断下での加工において熱伝導率の異方性がより発現しにくくなることが確認された。これは、導電性ナノフィラー（Ａ）とオレフィン系重合体（Ｂ）とを予め混合することによって、オレフィン系重合体（Ｂ）により形成された分散相中に導電性ナノフィラー（Ａ）が多く取り込まれ、本発明の樹脂組成物における導電性ナノフィラー（Ａ）の分散相への偏在性が高まるためであると推察される。
【０１１３】
さらに、オレフィン系重合体（Ｂ）として、無水マレイン酸変性ポリエチレンを用いた樹脂組成物（実施例２、７）は、未変性のポリエチレンを用いた樹脂組成物（実施例５、９）に比べて、優れた耐衝撃性を有するものであることがわかった。また、オレフィン系重合体（Ｂ）として、エチレン−ブテン共重合体を用いた場合（実施例４、８）には、ポリエチレンを用いた場合（実施例５、９）に比べて、得られる樹脂組成物の耐衝撃性が向上することがわかった。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
以上説明したように、本発明によれば、熱伝導性と絶縁性とを高水準で兼ね備え、また、せん断下での加工においても熱伝導率の異方性が発現しにくく、さらに耐衝撃性にも優れた樹脂組成物を得ることが可能となる。
【０１１５】
したがって、本発明の樹脂組成物は、熱伝導性、放熱性、熱伝導率の等方性、絶縁性および耐衝撃性などが要求される用途、例えば、自動車用各種部品、電気・電子機器用各種部品、高熱伝導性シート、放熱板、電磁波吸収体などの用途として有用である。
【符号の説明】
【０１１６】
１：導電性ナノフィラー（Ａ）２：官能基含有化合物（Ｄ）、３：分散相（主としてオレフィン系重合体（Ｂ））、４：連続相（主としてその他の樹脂（Ｃ））。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
2011195756.tif 000004
【図１Ｃ】
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【図２】
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