(57)【要約】【課題】  審美性及び機能性に優れる外装部品を効率的に製造することができる外装部品の製造方法、及び外装部品を提供する。【解決手段】金属板からなる被加工物１０の一部領域を鍛造加工して立体形状を成形する鍛造ステップＳ２と、鍛造ステップＳ２の後、前記領域の一部を所定形状に切断する切断ステップＳ３と、切断後の被加工物１０をプレス加工して外装部品の外周形状を成形するプレスステップＳ４とを備えることを特徴とする外装部品の製造方法。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板からなる被加工物の一部領域を鍛造加工して立体形状を成形する鍛造ステップと、
前記鍛造ステップの後、前記領域の一部を所定形状に切断する切断ステップと、
切断後の被加工物をプレス加工して外装部品の外周形状を成形するプレスステップと
を備えることを特徴とする外装部品の製造方法。
【請求項２】
前記外装部品は、電子機器の筐体であり、
前記鍛造ステップは、前記筐体の内側に、カバー部材を固定するボス又はリブを生成し、
前記プレスステップは、前記筐体の外側に無線通信アンテナを配置する領域を生成する
ことを特徴とする請求項1記載の外装部品の製造方法。
【請求項３】
金属板からなる被加工物を鍛造加工して立体形状を成形した鍛造領域と、
前記被加工物にプレス加工で外周形状を成形したプレス領域とを含み、
前記鍛造領域は、カバー部材で被覆されている
ことを特徴とする外装部品。
【請求項４】
前記外装部品は、電子機器の筐体であり、
前記筐体は、内側に電磁波シールド性領域、外側に非電磁波シールド性領域を備え、
前記立体形状は、前記筐体の内側に突設されるボス又はリブであり、
前記非電磁波シールド性領域は前記カバー部材で被覆され、当該カバー部材は、前記ボスを利用して固定される
ことを特徴とする請求項3記載の外装部品。
【請求項５】
前記非電磁波シールド性領域には、無線通信アンテナが収納され、
前記カバー部材は、前記被加工物より電磁波シールド性が低い樹脂からなる
ことを特徴とする請求項4記載の外装部品。
【請求項６】
前記被加工物は、マグネシウム合金又はアルミニウム合金からなる
ことを特徴とする請求項3から5の何れかに記載の外装部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外装部品の製造方法及び外装部品に関する。より詳細には、例えば自動車部品の外装に用いる部品や電子機器の外装に用いる電子機器筐体等の外装部品を製造する方法、及び、このような外装部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、種々の外装部品が一般的に知られており、具体的には、例えば自動車部品の外装に用いる部品や電子機器の外装に用いる電子機器筐体等が知られている。
【０００３】
また、例えば上記の電子機器としては、ノートパソコンや電子手帳などが一般的に知られている。図６は、従来の電子機器の側面図である。図６に示すように、電子機器１００は、キーボード等を有する本体部１０１と、液晶表示装置等を有する表示部１０２とを備えており、本体部１０１及び表示部１０２は連結部１０３により連結されている。そして、上記の表示部１０２は、液晶表示装置の背面を覆う電子機器筐体１０４を備えている（例えば、特許文献１参照）。図７（ａ）は、従来の電子機器筐体の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図である。図７に示すように、従来の電子機器筐体１０４は、断面視においてコの字状に形成された部材であり、板状の天板部１０５と、天板部１０５の周縁部分から起立する側面部１０６とを備えている。また、電子機器筐体１０４は、天板部１０５の表面から突出する円筒状のボス１０７を備えている。また、従来技術において、このような構成を備える電子機器筐体１０４を製造するときは、まず、電子機器筐体１０４の素材となる金属板の表面にボス１０７を溶接により接合する。その後、ボス１０７が接合された金属板を全体にわたって鍛造加工することにより金属板を変形させ、天板部１０５及び側面部１０６を有する電子機器筐体１０４を作製する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−５０４２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、一般的なノートパソコンや電子手帳などに係る電子機器筐体では、当該電子機器筐体と、液晶表示装置等の他の部材とをネジ止めするために、ネジを固定するためのボスを有することが好ましい。また、近年の電子機器は無線LANなどの無線通信機能を備えるためにアンテナを搭載する必要があり、電磁波シールド性の高い金属製筐体の場合、アンテナ取り付け部周辺は金属で覆わず、電磁波シールド性が低い樹脂部材でカバーしており、この樹脂カバーを取り付けるためにもボスを有する形状が望まれている。
【０００６】
しかし、上述のような電子機器筐体の製造方法では、ボス１０７を溶接により接合しているので、加工に手間がかかるという問題があった。また、上述のような製造方法では、電子機器筐体１０４の素材となる金属板を全体にわたって鍛造加工しているので、作製された電子機器筐体１０４の全体に鍛造加工の加工跡が残り、電子機器筐体１０４の外観が損なわれるという問題があった。また、鍛造加工の加工跡を処理するために、電子機器筐体１０４の全体にわたってバフ研磨などをすることになるので、粉塵の発生や手間がかかるという問題があった。
【０００７】
また、複雑な形状の電子機器筐体を製造する方法としてダイカスト工法も従来から知られているが、このダイカスト工法では、溶融金属の流動性の問題から、電子機器筐体の板厚が厚くなってしまうことがあった。また、ダイカスト工法では、電子機器筐体の表面にヒケ等の鋳造欠損が発生することや、縁部にランナーやバリが生じることがある。そのため、これらを取り除くためにパテ埋めや後工程が必要となり、手間がかかるという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであって、審美性及び機能性に優れる外装部品を効率的に製造することができる外装部品の製造方法、及び外装部品の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するための外装部品の製造方法であって、金属板からなる被加工物の一部領域を鍛造加工して立体形状を成形する鍛造ステップと、前記鍛造ステップの後、前記領域の一部を所定形状に切断する切断ステップと、切断後の被加工物をプレス加工して外装部品の外周形状を成形するプレスステップとを備える。
【００１０】
また、上記製造方法において、前記外装部品は、電子機器の筐体であり、前記鍛造ステップは、前記筐体の内側に、カバー部材を固定するボス又はリブを生成し、前記プレスステップは、前記筐体の外側に無線通信アンテナを配置する領域を生成することができる。
【００１１】
このような構成によれば、鍛造ステップにより突起状のボスやリブを形成することができる。これにより、ネジ等を固定するためのボスが形成されるので、他の部品を容易に着脱することができる外装部品が得られる。また、外装部品を補強するリブが形成されるので、外装部品の剛性及び強度を向上させることができる。また、鍛造加工を被加工物の一部に施すだけであり、全体に施すことがないので、外装部品の外観が損なわれない。また、鍛造加工は部分的なので、加工跡を容易に覆い隠すことができる。また、天板部や側面部はプレス加工により形成されるので、外装部品の外観が損なわれない。したがって、本発明に係る外装部品の製造方法によれば、審美性及び機能性に優れる外装部品を効率的に製造することができる。
【００１２】
また、本発明は、上記課題を解決するための外装部品であって、金属板からなる被加工物を鍛造加工して立体形状を成形した鍛造領域と、前記被加工物にプレス加工で外周形状を成形したプレス領域とを含み、前記鍛造領域は、カバー部材で被覆されている。
【００１３】
また、前記外装部品は、電子機器の筐体であり、前記筐体は、内側に電磁波シールド性領域、外側に非電磁波シールド性領域を備え、前記立体形状は、前記筐体の内側に突設されるボス又はリブであり、前記非電磁波シールド性領域は前記カバー部材で被覆され、当該カバー部材は、前記ボスを利用して固定されてもよい。
【００１４】
また、上記外装部品において、前記非電磁波シールド性領域には、無線通信アンテナが収納され、前記カバー部材は、前記被加工物より電磁波シールド性が低い樹脂からなる構成であってもよい。
【００１５】
また、前記被加工物は、マグネシウム合金又はアルミニウム合金からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る外装部品の製造方法によれば、審美性及び機能性に優れる外装部品を効率的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係るノートパソコンの斜視図である。
【図２】ノートパソコンの縦断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子機器筐体の斜視図である。
【図４】電子機器筐体の製造方法のフローチャートである。
【図５】電子機器筐体の製造方法を説明する図である。
【図６】従来の電子機器の側面図である。
【図７】（ａ）は、従来の電子機器筐体の平面図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＸ−Ｘ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。本実施形態においては、外装部品の一例として電子機器筐体について説明する。まず、本発明に係る外装部品の製造方法により製造された電子機器筐体を備える電子機器について説明する。電子機器としては、特に限定されないが、例えば、ノートパソコンや電子手帳などが挙げられ、本実施形態では、ノートパソコンとしている。図１は、本発明の一実施形態に係るノートパソコンの斜視図である。また、図２は、ノートパソコンの縦断面図である。図１及び図２に示すように、ノートパソコン２０は、本体部２１と、表示部２２と、本体部２１及び表示部２２を連結する連結部２３とを備えている。本体部２１は、主基板２４やキーボード２５等を備えている。表示部２２は、液晶表示装置２６等を備えている。また、表示部２２は、液晶表示装置２６の背面２８を覆う断面視コの字状の電子機器筐体１を備えている。連結部２３は、本体部２１及び表示部２２をヒンジにより開閉可能に連結している。また、電子機器筐体１の連結部２３近傍には、近距離無線通信アンテナ等（図示せず）を覆う樹脂製のカバー部材２７が取り付けられている。無線通信アンテナ等と、カバー部材２７との取り付け位置は適宜変更可能である。また、カバー部材２７は、後述の被加工物１０より電磁波シールド性が低い樹脂からなり、後述のボス４を利用してねじ止めされている。
【００１９】
次に本発明に係る製造方法により製造された電子機器筐体について説明する。図３は、本発明の一実施形態に係る電子機器筐体１の斜視図である。図３に示すように、電子機器筐体１は、平板状の天板部２と、天板部２の周縁部分に形成された側面部３とを備えている。電子機器筐体１の材質は、例えば、マグネシウム合金やアルミニウム合金などの金属を用いることができ、この場合、電子機器筐体１の内側は電磁波シールド性が高い領域（電磁波シールド性領域）となる。図３における紙面表面が天板部２の内側面であり、ノートパソコン２０を組み立てたときに、この内側面が液晶表示装置２６の背面２８に面する。また、天板部２は、内側面から垂直方向に突出するように設けられたボス４及びリブ５を備えている。このボス４及びリブ５は、天板部２の周縁近傍に形成されている。ボス４は、ネジやピン等を固定するためのものであり、肉厚に形成された円筒状の突出部分である。ボス４には、カバー部材２７をネジにより固定することができる。リブ５は、平板状の天板部２を補強するためのものであり、天板部２の内側面に沿って延びるように形成された肉厚の突出部分である。
【００２０】
側面部３は、天板部２と直交するように天板部２の周縁部分から起立しており、天板部２を取り囲むように形成されている。また、側面部３は、天板部２の周方向に沿って部分的に屈曲しながら延びている。屈曲している凹形状の領域で筐体外側にあたる凹状領域ATは、無線通信アンテナ等が収納される領域で、その外側からカバー部材２７で覆われる。カバー部材２７は、凹状領域AT近傍のボス４を利用して、筐体内側からネジ止めして固定される。無線通信アンテナ等は、筐体内側より電磁波シールド性が低い筐体外側の領域（非電磁波シールド性領域）に位置するので、送受信特性を向上させることが出来る。無線通信アンテナ等は、カバー部材２７に取り付ける構造であっても良いし、凹状領域AT近傍のボス４を利用して電子機器筐体１に取り付ける構造であっても良い。側面部３の屈曲形状は、ノートパソコン２０の機能に応じて適宜変更可能である。
【００２１】
次に、本発明に係る電子機器筐体の製造方法について説明する。図４は、製造方法のフローチャートである。また、図５は、製造方法を説明するための図である。図４及び図５に示すように、電子機器筐体１を製造するには、まず、電子機器筐体１の素材となる被加工物１０を準備する（準備ステップＳ１：図５（ａ））。被加工物１０は、金属の板状部材からなり、その板厚は、特に限定されないが、０．４ｍｍ〜４ｍｍが好ましい。金属としては、例えばマグネシウム合金やアルミニウム合金などが挙げられる。また、被加工物１０は、本実施形態では矩形状であり、４辺１０ａ〜１０ｄを有している。
【００２２】
次に、被加工物１０を部分的に鍛造加工することにより立体形状が成形された中間加工物１１を生成する（鍛造ステップＳ２：図５（ｂ））。具体的には、鍛造加工で被加工物１０の一部領域を変形させることにより、金属板の表面から立体形状であるボス４及びリブ５が突出する中間加工物１１を生成する。本実施形態では、被加工物１０の４辺１０ａ〜１０ｄのうちの一辺１０ａの近傍を鍛造加工することにより、一辺１０ａの近傍にボス４及びリブ５を形成する。これにより、金属板の周縁近傍にボス４及びリブ５を有する中間加工物１１が形成される。このとき鍛造加工は、被加工物１０の一辺１０ａ近傍の所定範囲に施され、被加工物１０のその他の部分（一辺１０ａの近傍以外の部分）には施されない。また、鍛造加工により、鍛造領域が形成される。鍛造領域は、ボス４やリブ５が形成される領域であり、電子機器筐体１にカバー部材２７を取り付けたときに、カバー部材２７により被覆されて隠される部分である。本明細書において、鍛造加工とは、金型あるいは工具を用いて、板やバルク状（塊体）素材を圧縮することにより、所要の形状・寸法を有する製品を得る塑性加工法のことをいい、材料の板厚の増減が大きい加工のことをいう。鍛造加工において板厚の圧下率は５０％以下が好ましい。また、鍛造加工における加工温度は、２８０℃〜４００℃が好ましいが、加工性の良い材質を用いる場合には、常温など上記より低い温度で加工しても良い。鍛造加工をするための鍛造装置としては、公知の鍛造装置やプレス装置を用いることができる。
【００２３】
続いて、中間加工物１１を所定形状に切断（トリミング）する（切断ステップＳ３：図５（ｃ））。具体的には、製造される電子機器筐体１が所定の形状となるように、中間加工物１１の周縁部分（４辺１０ａ〜１０ｄ）を予め定められた形状に切断する。より具体的には、鍛造加工された領域の一部を所定形状に切断する。本実施形態では、矩形状の中間加工物１１の四つ角と、一辺１０ａとを所定形状に切断している。また、切断形状は適宜変更可能である。
【００２４】
その後、中間加工物１１をプレス加工することにより電子機器筐体１を生成する（プレスステップＳ４：図５（ｄ））。具体的には、プレス加工で中間加工物１１の周縁部分を屈曲させることにより、電子機器筐体１の外周形状となる側面部３を形成する。これにより、天板部２と、天板部２の周縁部分から起立する側面部３とを有する電子機器筐体１が形成される。プレス加工における側面部３の屈曲形状は適宜変更可能である。また、ボス４及びリブ５が側面部３の近傍に配置される。また、プレス加工により、プレス領域が形成される。本実施形態では、プレス領域は、天板部２及び側面部３が形成されている領域である。また、プレス加工により、電子機器筐体１の内側に電磁波シールド性領域が形成され、電子機器筐体１の外側に非電磁波シールド性領域が形成される。非電磁波シールド性領域には、無線通信アンテナを配置することができる。本明細書において、プレス加工とは、パンチ，ダイス，金型，しわ押さえなどと呼ばれる工具を用いて金属素板にせん断、曲げ、（板）成形、絞りなどを行い、円筒容器，角筒容器，その他のさまざまな形状を有する製品を得る加工法のことをいい、材料の板厚の増減が少ない加工のことをいう。プレス加工をするためのプレス装置としては、公知のプレス装置を用いることができる。プレス加工における加工温度は、２５０℃〜３５０℃が好ましい。なお、材質によっては、常温など、上記の加工温度より低い温度で加工しても良い。
【００２５】
その後、仕上げをする（仕上げステップＳ５）。具体的には、電子機器筐体１に化成処理や塗装などを施す。
【００２６】
以上のような本実施形態に係る電子機器筐体の製造方法によれば、金属板からなる被加工物１０を部分的に鍛造加工して中間加工物１１を生成する鍛造ステップＳ１と、中間加工物１１をプレス加工して電子機器筐体１を生成するプレスステップＳ４とを備えるので、鍛造ステップＳ１により突起状のボス４やリブ５を形成することができる。これにより、例えばネジを固定するためのボス４が形成されるので、他の部品を容易に着脱することができる電子機器筐体１が得られる。また、このような電子機器筐体１であれば、他の部品が着脱容易なので、ノートパソコン２０の故障の際の部品の修理や、リサイクルの際の部品の回収が容易となる。また、電子機器筐体１を補強するリブ５が形成されるので、電子機器筐体１のそりやねじれ等を防ぐことができ、剛性及び強度を向上させることができる。また、鍛造加工を被加工物１０の一部に施すだけであり、全体に施すことがないので、大きな力が必要にならず、小型かつ一般的な鍛造装置やプレス装置により加工することができる。また、鍛造加工はカバー部材２７などにより覆い隠す部分に用いるため、加工跡のバフ研磨等をする必要がなくなり、手間がかからなくなる。また、天板部２や側面部３はプレス加工により形成されるので、電子機器筐体１の外観が損なわれない。したがって、本発明に係る電子機器筐体の製造方法によれば、審美性及び機能性に優れる電子機器筐体を効率的に製造することができる。このような製造方法は、ノートパソコン２０内に無線通信用のアンテナ機器を内蔵するために多くのボス４やリブ５を必要とする電子機器筐体を製造する場合に特に有効である。
【００２７】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の具体的な態様は上記実施形態に限定されるものではない。
【００２８】
例えば、ボス４及びリブ５は、必ずしも両方形成しなくてもよく、いずれか一方のみを形成してもよい。また、これらの数や形状は特に限定されるものではない。
【００２９】
また、上記実施形態では、外装部品としてノートパソコンや電子手帳などの電子機器に係る電子機器筐体１について説明したが、外装部品としては電子機器筐体１に限定されず、自動車部品の外装に用いる部品等であってもよい。通常の使用時に、外観に露出する部分をプレス加工し、他の部材で覆われて使用者から見えなくなる部分を鍛造加工することで形成できる部品であれば本発明を適用することが可能である。
【００３０】
また、無線通信アンテナ等と、それを覆うカバー部材２７の取り付け位置は、連結部２３近傍でなくてもよく、アンテナの送受信特性を考慮して、ノートパソコンを開いたときに上部近傍にあたる位置に設けても良い。
【００３１】
なお、本明細書においてマグネシウム合金、アルミニウム合金は、純マグネシウム、純アルミニウムを含む。
【符号の説明】
【００３２】
１    電子機器筐体
２    天板部
３    側面部
４    ボス
５    リブ
１０  被加工物
１１  中間加工物
２０  ノートパソコン
２１  本体部
２２  表示部
２３  連結部
【図１】
2011156587.tif 000003
【図２】
2011156587.tif 000004
【図３】
2011156587.tif 000005
【図４】
2011156587.tif 000006
【図５】
2011156587.tif 000007
【図６】
2011156587.tif 000008
【図７】
2011156587.tif 000009