(57)【要約】【課題】  低コストで作製可能な電子部品装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】  開口部によって開口される空洞部を有する容器と、前記容器の壁部を貫通して前記容器の内外にわたって配設されるリードフレームと、電磁シールド構造を有し、前記容器の前記開口部に蓋をする蓋部とを有し、前記空洞部内に電子部品が配設される電子部品装置であって、前記空洞部内で前記電子部品と前記リードフレームの所定電位のフレームとを接続するワイヤの長さは、前記ワイヤと前記電子部品との第１接続部から前記容器の前記開口部までの第１の距離と、前記ワイヤと前記所定電位のフレームとの第２接続部から前記容器の前記開口部までの第２距離との合計距離以上に設定され、前記ワイヤは、前記第１接続部及び前記第２接続部の間で前記蓋部に接触される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部によって開口される空洞部を有する容器と、前記容器の壁部を貫通して前記容器の内外にわたって配設されるリードフレームと、電磁シールド構造を有し、前記容器の前記開口部に蓋をする蓋部とを有し、前記空洞部内に電子部品が配設される電子部品装置であって、
前記空洞部内で前記電子部品と前記リードフレームの所定電位のフレームとを接続するワイヤの長さは、前記ワイヤと前記電子部品との第１接続部から前記容器の前記開口部までの第１の距離と、前記ワイヤと前記所定電位のフレームとの第２接続部から前記容器の前記開口部までの第２距離との合計距離以上に設定され、前記ワイヤは、前記第１接続部及び前記第２接続部の間で前記蓋部に接触される、電子部品装置。
【請求項２】
前記蓋部と前記容器は、導電性接着剤によって接着される、請求項１に記載の電子部品装置。
【請求項３】
前記蓋部の前記空洞部に面する側に、前記ワイヤを掛け止めるための突起部が形成される、請求項１又は２に記載の電子部品装置。
【請求項４】
開口部によって開口される空洞部を有する容器と、前記容器の壁部を貫通して前記容器の内外にわたって配設されるリードフレームと、電磁シールド構造を有し、前記容器の前記開口部に蓋をする蓋部とを有し、前記空洞部内に電子部品が配設される電子部品装置の製造方法であって、
前記容器内に前記電子部品を設置する工程と、
前記電子部品と前記リードフレームの所定電位のフレームとを前記空洞部内においてワイヤで接続する工程と、
前記容器の前記開口部に前記蓋部を設置する工程と
を含み、
前記ワイヤの長さは、前記ワイヤと前記電子部品との第１接続部から前記容器の前記開口部までの第１の距離と、前記ワイヤと前記所定電位のフレームとの第２接続部から前記容器の前記開口部までの第２距離との合計距離以上に設定され、前記ワイヤは、前記第１接続部及び前記第２接続部の間で前記蓋部に接触される、電子部品装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収容する電子部品装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、ＭＥＭＳ（Micro  Electro  Mechanical  Systems）技術等で作製された加速度センサや光スイッチ等の電子部品を収容した電子部品装置が様々な分野で用いられている。ＭＥＭＳ素子は、半導体製造工程によって作製される振動子を有する微小な電子部品であり、振動子の変位による静電容量等の物理量の変位を検出するため、電磁波等の外部ノイズから保護する必要がある。
【０００３】
図１は、従来の電子部品装置の断面構造を示す図である。図１には、一例として、加速度センサとして用いられる電子部品装置１を示す。この電子部品装置１は、ＭＥＭＳ技術で作製されたＭＥＭＳ素子２をセラミック製又は樹脂製のハウジング３の内部に収容し、ハウジング３に導電性のある蓋部４を被せて密封されている。
【０００４】
ＭＥＭＳ素子２は、加速度を受けると振動子が変位し、これにより静電容量が変化する。このような静電容量の変化を検出し、加速度の変化を表す信号として外部に取り出すため、ＭＥＭＳ素子２にはリードフレーム５が接続されている。
【０００５】
リードフレーム５は、ハウジング３の側壁を貫通するように設けられており、ハウジング３の内側でワイヤ６を介してＭＥＭＳ素子２に接続され、ＭＥＭＳ素子２で検出された静電容量の変化をハウジング３の外部に取り出せるように構成されている。
【０００６】
このような電子部品装置１において、ＭＥＭＳ素子２を外部の電磁ノイズ等から保護するために、ハウジング３の側壁を深さ方向に貫通するビアホール内にビア７を形成し、このビア７を介して蓋部４をリードフレーム５のうちのＧＮＤ電位のラインに接続していた。このように蓋部４をＧＮＤ電位に保持することにより、ＭＥＭＳ素子２は、主に蓋部４の方向の電磁ノイズから保護されていた（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１３０２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のような構造の電子部品装置は、蓋部をＧＮＤ電位に保持するために、ハウジングの側壁を深さ方向に貫通するビアホールを形成し、このビアホールの内部に配設された導電性部材で構成されるビアを通じて蓋部とリードフレームのＧＮＤラインとを接続していた。
【０００９】
しかしながら、ビアホールとビアを作製するためには、ハウジングを加工する工程が必要となるため、電子部品装置のコストアップに繋がっていた。特に、セラミック製のハウジングは、シート状の部材を積層することによってハウジングを作製するため、積層するシート状の部材の各々にビアホール用の開口部を形成し、積層して焼結した後にビアを形成する必要があるため、製造コストが嵩んでいた。
【００１０】
そこで、本発明は、低コストで作製可能な電子部品装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一局面の電子部品装置は、開口部によって開口される空洞部を有する容器と、前記容器の壁部を貫通して前記容器の内外にわたって配設されるリードフレームと、電磁シールド構造を有し、前記容器の前記開口部に蓋をする蓋部とを有し、前記空洞部内に電子部品が配設される電子部品装置であって、前記空洞部内で前記電子部品と前記リードフレームの所定電位のフレームとを接続するワイヤの長さは、前記ワイヤと前記電子部品との第１接続部から前記容器の前記開口部までの第１の距離と、前記ワイヤと前記所定電位のフレームとの第２接続部から前記容器の前記開口部までの第２距離との合計距離以上に設定され、前記ワイヤは、前記第１接続部及び前記第２接続部の間で前記蓋部に接触される。
【００１２】
また、前記蓋部と前記容器は、導電性接着剤によって接着されてもよい。
【００１３】
また、前記蓋部の前記空洞部に面する側に、前記ワイヤを掛け止めるための突起部が形成されてもよい。
【００１４】
本発明の一局面の電子部品装置の製造方法は、開口部によって開口される空洞部を有する容器と、前記容器の壁部を貫通して前記容器の内外にわたって配設されるリードフレームと、電磁シールド構造を有し、前記容器の前記開口部に蓋をする蓋部とを有し、前記空洞部内に電子部品が配設される電子部品装置の製造方法であって、前記容器内に前記電子部品を設置する工程と、前記電子部品と前記リードフレームの所定電位のフレームとを前記空洞部内においてワイヤで接続する工程と、前記容器の前記開口部に前記蓋部を設置する工程とを含み、前記ワイヤの長さは、前記ワイヤと前記電子部品との第１接続部から前記容器の前記開口部までの第１の距離と、前記ワイヤと前記所定電位のフレームとの第２接続部から前記容器の前記開口部までの第２距離との合計距離以上に設定され、前記ワイヤは、前記第１接続部及び前記第２接続部の間で前記蓋部に接触される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、低コストで作製可能な電子部品装置及びその製造方法を提供できるという特有の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来の電子部品装置の断面構造を示す図である。
【図２】実施の形態１の電子部品装置を示す図である。
【図３】実施の形態１の電子部品装置１０の製造方法と、従来の電子部品装置の製造方法を比較して示す図である。
【図４】実施の形態２の電子部品装置の断面構造を示す図である。
【図５】実施の形態３の電子部品装置の断面構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の電子部品装置及びその製造方法を適用した実施の形態について説明する。
【００１８】
［実施の形態１］
図２は、実施の形態１の電子部品装置を示す図であり、（Ａ）は製造段階における平面図、（Ｂ）は完成状態を示す平面図、（Ｃ）は製造段階における断面構造を示す図、（Ｄ）は完成状態の断面構造を示す図である。実施の形態１では、一例として、車両のヨーレートセンサとして用いられる電子部品装置１０を示す。図２（Ｃ）、（Ｄ）の断面構造は、図２（Ａ）、（Ｂ）における矢視Ａ−Ａ’断面に相当する。
【００１９】
実施の形態１の電子部品装置１０は、加速度を検出するためのＭＥＭＳ素子２をハウジング３の内部に収容し、ハウジング３に導電性材料で構成される蓋部４を被せて密封したものである。
【００２０】
ハウジング３は、平面視矩形状の直方体状の樹脂製の容器であり、図２（Ａ）に示すように、上面側が開口部３Ａによって開口され、図２（Ｃ）に示すように、開口部３Ａに連通する空洞部３Ｂを有する。空洞部３Ｂは、直方体状に形成されている。また、ハウジング３の側壁３Ｃには、リードフレーム５が貫通して配設されている。リードフレーム５は、樹脂製のハウジング３を一体成形する際に壁部３Ｃを貫通してハウジング３の内外にわたるように配設されており、リードフレーム５と側壁３Ｃとは、密着的に封止されている。このようなハウジング３は、例えば、トランスファーモールド用の金型に樹脂材料を流し込むことにより、リードフレーム５と一体的に成形される。
【００２１】
ここで、ハウジング３の外寸は、例えば、平面視で縦×横が１０ｍｍ×１０ｍｍ、高さが５〜６ｍｍ程度である。空洞部３Ｂの寸法は、例えば、平面視で縦×横が７〜８ｍｍ×７〜８ｍｍ、深さは３〜５ｍｍ程度である。壁部３Ｃの厚さは、例えば、１〜２ｍｍ程度である。
【００２２】
また、ＭＥＭＳ素子２は、例えば、平面視で４〜５ｍｍ角の正方形であり、厚さは、例えば、０．５〜１ｍｍ程度である。
【００２３】
リードフレーム５は、例えば、鉄系又は銅系の合金製であり、ＧＮＤ電位に保持されるＧＮＤライン５Ａ、電源ライン５Ｂ、及び信号ライン５Ｃが互いに絶縁された状態で積層された多層リードフレームである。リードフレーム５は、電源ライン５Ｂを通じてＭＥＭＳ素子２に電力供給を行うとともに、信号ライン５Ｃが外部の演算処理装置に接続されており、ＭＥＭＳ素子２で静電容量の変位として検出された加速度を表す信号を外部の演算処理装置に受け渡すための信号線として機能する。
【００２４】
なお、図２には、説明の便宜上、１本のＧＮＤライン５Ａ、１本の電源ライン５Ｂ、及び８本の信号ライン５Ｃを示すが、リードフレーム５に含まれるＧＮＤライン５Ａ、電源ライン５Ｂ、及び信号ライン５Ｃの総数は、ここに示す数に限られるものではない。リードフレーム５に含まれる各ラインの数は、ＭＥＭＳ素子２の種類や性能等によって異なり、例えば、４８本や９２本等、あるいはそれ以上の本数のものもある。このようなリードフレーム５は、例えば、化学薬品を用いたエッチング処理によって金属板を加工する方法、又は、金型を用いて、プレス加工により金属板を加工する方法によって作製することができる。
【００２５】
ＭＥＭＳ素子２は、半導体製造工程によって作製される電子部品であり、振動子と圧電素子とを含む。互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を含むＸ−Ｙ−Ｚ座標系において、圧電素子によって振動子がＸ軸方向に励振された状態で、振動子がＺ軸（スピン軸）を回転軸として回転すると、Ｙ軸方向にコリオリ力が発生する。このコリオリ力は、振動子を介して、圧電素子を押圧する。これにより、圧電素子がコリオリ力に応じた電気信号を出力するので、角速度を検出できる。なお、ＭＥＭＳ素子２は、例えば、多結晶シリコン製である。
【００２６】
ＭＥＭＳ素子２は、ハウジング３の空洞部３Ｂの底部に接着剤で固定され、ワイヤ６Ａ、６Ｂ、６Ｃを介してリードフレーム５のＧＮＤライン５Ａ、電源ライン５Ｂ、及び信号ライン５Ｃにそれぞれ接続されている。
【００２７】
蓋部４は、平面視でハウジング３の開口部３Ａを覆うことができる大きさを有し、例えば、導電性材料（典型的には、金属）で形成されていればよい。蓋部４の寸法は、例えば、平面視で縦×横が７〜８ｍｍ×７〜８ｍｍ、厚さが１ｍｍ程度であればよく、平面視における寸法は、ハウジング３の寸法と揃えられていることが好ましい。
【００２８】
蓋部４は、ＧＮＤ用のワイヤ６Ａに接続されることにより、ＭＥＭＳ素子２を電磁ノイズ等から保護するためのシールド構造を有する（すなわち、静電シールドとして機能する）とともに、ハウジング３を密封することによって異物等の混入を抑制するための部材である。なお、ここでは、蓋部４が導電性材料で構成される形態について説明するが、蓋部４は全体が導電性材料で構成される必要はなく、例えば、ガラス板の底面にＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）膜のような導電性膜が形成された部材であってもよい。ＩＴＯ膜のような導電性膜は、例えば、ガラス板の表面にスパッタリング法等によって成膜することができる。
【００２９】
次に、ワイヤ６Ａ、６Ｂ、６Ｃについて説明する。実施の形態１の電子部品装置１０では、以下で説明するように、リードフレーム５のＧＮＤライン５Ａに接続されるワイヤ６Ａの長さを十分に長く取ることにより、ワイヤ６Ａを介して蓋部４をＧＮＤ電位に保持する。すなわち、実施の形態１では、リードフレーム５の所定電位のフレームとしてのＧＮＤライン５Ａに接続されるワイヤ６Ａを介して、蓋部４が所定電位としてのＧＮＤ電位に保持される。
【００３０】
ワイヤ６Ａ、６Ｂ、６Ｃは、ワイヤボンディングによってＭＥＭＳ素子２とリードフレーム５の間にわたされる金属線であり、例えば、金で構成される。ワイヤ６Ａ、６Ｂ、６Ｃの太さは、例えば、３０μｍ程度である。
【００３１】
また、ＭＥＭＳ素子２のＧＮＤ端子とリードフレーム５のＧＮＤライン５Ａとを接続するワイヤ６Ａの長さは、ワイヤ６ＡとＭＥＭＳ素子２との第１接続部Ａからハウジング３の開口部３Ａまでの距離（高さ）Ｈ１と、ワイヤ６ＡとＧＮＤライン５Ａとの第２接続部Ｂからハウジング３の開口部３Ａまでの距離（高さ）Ｈ２との合計距離に所定の余裕代を加えた長さに設定されている。
【００３２】
このようなＧＮＤ用のワイヤ６Ａは、ＭＥＭＳ素子２のＧＮＤ端子とリードフレーム５のＧＮＤライン５Ａとの間にわたされた状態で、図２（Ｃ）に示すように、ハウジング３の開口部３Ａよりも上部に突出されることになる。
【００３３】
これは、図２（Ｄ）に示すように、ハウジング３の開口部３Ａが蓋部４で閉じられたときに、ワイヤ６Ａが第１接続部Ａ及び第２接続部Ｂの間の途中の部分で、蓋部４の下面４Ａに接触するようにするためである。実施の形態１の電子部品装置１０では、蓋部４はワイヤ６Ａを介してＧＮＤ電位に保持される。
【００３４】
一方、ＭＥＭＳ素子２の信号端子とリードフレーム５の電源ライン５Ｂとを接続するワイヤ６Ｂは、ワイヤ６Ａについて上述した距離（高さ）Ｈ１と距離（高さ）Ｈ２の合計距離よりも十分に短く設定されており、ＭＥＭＳ素子２の電源端子とリードフレーム５の電源ライン５Ｂとの間の距離に余裕代を加えた程度の長さであればよい。
【００３５】
また、ＭＥＭＳ素子２の信号端子とリードフレーム５の信号ライン５Ｃとを接続するワイヤ６Ｃは、ワイヤ６Ｂと同様に、ＭＥＭＳ素子２の信号端子とリードフレーム５の信号ライン５Ｃとの間の距離に余裕代を加えた程度の長さであればよい。
【００３６】
これは、ハウジング３の開口部３Ａが蓋部４によって閉じられたときに、蓋部４の下面４Ａに電源用及び信号線用のワイヤ６Ｂ、６Ｃが接触しないようにするためである。
【００３７】
なお、ここでは、ワイヤ６Ａの長さがＨ１とＨ２の合計距離に所定の余裕代を加えた長さである場合について説明するが、ワイヤ６Ａの長さは、Ｈ１とＨ２の合計距離以上の長さがあればよい。
【００３８】
実施の形態１の電子部品装置１０では、上述のように、ワイヤ６Ａを十分に長くすることにより、ハウジング３の開口部３Ａに蓋部４を被せたときに、ワイヤ６Ａが蓋部４の下面４Ａに接触するため、蓋部４は、ワイヤ６Ａを介してＧＮＤ電位に保持される。
【００３９】
また、ワイヤ６Ｂ、６Ｃは、蓋部４の下面４Ａに接触しないように十分に短い長さに設定されているため、ハウジング３の開口部３Ａに蓋部４を被せたときに蓋部４の下面４Ａには接触しない。
【００４０】
このため、静電容量素子としてのＭＥＭＳ素子２で検出される静電容量の変位は、ワイヤ６Ａ、６Ｃを介して、ＧＮＤ電位に対する信号電位の変位として検出される。
【００４１】
なお、ワイヤ６Ａがワイヤ６Ｂ、６Ｃに接触すると、ＭＥＭＳ素子２の静電容量の変位を検出できなくなるため、ワイヤ６Ａの長さは、蓋部４の下面４Ａに接触して撓んだワイヤ６Ａがワイヤ６Ｂ、６Ｃに接触しない程度の長さに設定される必要がある。
【００４２】
次に、図３を用いて実施の形態１の電子部品装置１０の製造方法について説明する。
【００４３】
図３は、実施の形態１の電子部品装置１０の製造方法と、従来の電子部品装置の製造方法を比較して示す図である。図３において、（ａ１）から（ａ３）は、実施の形態１の電子部品装置１０の製造工程を示し、（ｂ１）から（ｂ５）は、従来の電子部品装置１の製造工程を示す。なお、図３には、図２（Ａ）における矢視Ａ−Ａ’断面における製造工程を示す。
【００４４】
実施の形態１の電子部品装置１０は、まず、（ａ１）に示すように、リードフレーム５と一体的に成型された樹脂製のハウジング３の空洞部３Ｂ内の底面にＭＥＭＳ素子２を設置する。このとき、ＭＥＭＳ素子２は、接着剤で固定される。
【００４５】
次に、（ａ２）に示すように、ワイヤ６Ａ、６Ｂでワイヤボンディングを行うことにより、ＭＥＭＳ素子２とリードフレーム５を接続する。このとき、ワイヤ６Ａは、ＭＥＭＳ素子２のＧＮＤ端子とリードフレーム５のＧＮＤライン５Ａとを接続するようにワイヤボンディングが行われ、ワイヤ６Ｂは、ＭＥＭＳ素子２の電源端子とリードフレーム５の電源ライン５Ｂとを接続するようにワイヤボンディングが行われる。
【００４６】
ここで、ワイヤ６Ａ、６Ｂのワイヤボンディングは、例えば、９２本のワイヤの中にＧＮＤ接続用のワイヤ６Ａが１本だけ含まれる場合は、ワイヤ６Ａの長さだけが上述したＨ１とＨ２の合計距離に所定の余裕代を加えた長さになり、ワイヤ６Ｂを含む残りの９１本の長さは、ＭＥＭＳ素子２の電源端子と電源ライン５Ｂとを接続するのに十分な程度の長さ（ハウジング３の開口部３Ａには届かない長さ）になるように、９２本のワイヤボンディングを行うためのレシピ（１本のワイヤ６Ａと９１本のワイヤ６Ｂをボンディングするためのレシピ）を組めばよい。
【００４７】
そして、最後に、（ａ３）に示すように、導電性材料で構成される蓋部４をハウジング３の開口部３Ａに被せる。蓋部４は、接着剤でハウジング３に固定すればよい。このように蓋部４を開口部３Ａに被せると、蓋部４の下面４Ａはワイヤ６Ａに接触する。ワイヤ６ＡはＧＮＤ電位に保持されているので、蓋部４もＧＮＤ電位に保持されることになる。
【００４８】
以上により、実施の形態１の電子部品装置１０が完成する。完成した電子部品装置１０は、ワイヤ６Ａに接触する蓋部４が静電シールドとなるため、主に上方向からの電磁ノイズを遮蔽することができるため、ＭＥＭＳ素子２に静電気が帯電することを抑制でき、ＭＥＭＳ素子２を静電ノイズから保護することができる。
【００４９】
次に、従来の電子部品装置１の製造工程について説明する。
【００５０】
図３（ｂ１）に示すように、リードフレーム５と一体的に成型された樹脂製のハウジング３の空洞部３Ｂ内の底面にＭＥＭＳ素子２を設置する。このとき、ＭＥＭＳ素子２は、接着剤で固定される。
【００５１】
次に、（ｂ２）に示すように、ハウジング３の側壁３Ｃに縦方向の孔部３Ｄを形成する。この孔部３Ｄは、リードフレーム５のＧＮＤライン５Ａに到達する深さまで形成される。孔部３Ｄの形成は、ハウジング３が樹脂製の場合は、ドリル等による切削処理によって行われる。また、ハウジング３がセラミック製である場合は、薄板状の部材を積層してハウジング３を形成するため、孔部３Ｄが形成される部分に該当する薄板状の部材の各々にパンチングを行うことにより、孔部を形成する必要がある。
【００５２】
次に、（ｂ３）に示すように、孔部３Ｄの内部にめっきを充填する。これにより、ビア３Ｅが形成される。ビア３Ｅの下端は、リードフレーム５のＧＮＤライン５Ａに接続されることになる。
【００５３】
次に、（ｂ４）に示すように、ワイヤ６でワイヤボンディングを行うことにより、ＭＥＭＳ素子２とリードフレーム５を接続する。このとき、ワイヤ６Ａは、ＭＥＭＳ素子２のＧＮＤ端子とリードフレーム５のＧＮＤライン５Ａとを接続するようにワイヤボンディングが行われ、ワイヤ６Ｂは、ＭＥＭＳ素子２の電源端子とリードフレーム５の電源ライン５Ｂとを接続するようにワイヤボンディングが行われる。ワイヤ６Ａ、６Ｂの長さは同一である。
【００５４】
そして、最後に、（ｂ５）に示すように、導電性材料で構成される蓋部４をハウジング３の開口部３Ａに被せる。蓋部４は、接着剤でハウジング３に固定すればよい。このとき、ビア３Ｅと蓋部４との電気的接続が確保されるように、ビア３Ｅの上部には接着剤を塗布しないようにする。
【００５５】
このように蓋部４を開口部３Ａに被せると、蓋部４の下面４Ａはビア３Ｅに接触する。ビア３ＥはＧＮＤ電位に保持されているので、蓋部４もＧＮＤ電位に保持されることになる。以上により、従来の電子部品装置１が完成する。
【００５６】
以上のように、実施の形態１の電子部品装置１０と従来の電子部品装置１の製造方法を比較すると、実施の形態１の電子部品装置１０の製造方法は、従来の電子部品装置１に必要な工程（ｂ２）、（ｂ３）、及び（ｂ４）を含むことなく実現されている。
【００５７】
このように、実施の形態１の電子部品装置１０は、大幅に簡略化された製造方法によって製造することが可能であるため、大幅なコストダウンを図ることができる。
【００５８】
以上、実施の形態１によれば、ＧＮＤ接続用のワイヤ６Ａの長さを十分に長く取ることにより、ビアホール及びビアを作製することなく蓋部４をＧＮＤ電位に保持することができ、ＭＥＭＳ素子２の静電シールドを確保しつつ、大幅にコストダウンを図った電子部品装置１０を提供することができる。特に、ＨＶ（Hybrid  Vehicle）やＥＶ（Electric  Vehicle）のように、スイッチング素子でモータ等の電動機を駆動する環境で用いる場合には、スイッチングノイズのような電磁ノイズの対策が必要になる。実施の形態１では、このような環境下でも利用することのできる電子部品装置１０を低コストで提供することができる。
【００５９】
なお、以上では、電子部品としてのＭＥＭＳ素子２を含み、このＭＥＭＳ素子２を加速度センサとして用いるヨーレートセンサとしての電子部品装置１０について説明したが、電子部品はＭＥＭＳに限らず、電磁ノイズからのシールドが必要なものであればよい。また、内部に配設される電子部品の機能により、電子部品装置１０はヨーレートセンサ以外の装置として利用され得る。
【００６０】
また、以上では、金属製の蓋部４を静電シールドとして機能させるために、リードフレーム５の所定電位のフレームとしてのＧＮＤライン５Ａに接続されるワイヤ６Ａを介して、蓋部４が所定電位としてのＧＮＤ電位に保持される形態について説明した。
【００６１】
しかしながら、蓋部４を静電シールドとして機能させるためには、ＧＮＤ電位ではなく、例えば、ＭＥＭＳ素子２に供給される電源電圧と同電位に保持されてもよく、又は、ＭＥＭＳ素子２に供給される信号の電圧と同電位に保持されてもよい。蓋部４が電源電圧又は信号電圧に保持されることによっても、ＧＮＤ電位に保持される場合と同様に、静電シールドとして機能し、電磁ノイズからＭＥＭＳ素子２を保護することができるからである。
【００６２】
なお、この場合は、リードフレーム５の電源ライン５Ｂ又は信号ライン５ＣとＭＥＭＳ素子２とを接続するワイヤ６Ｂ又はワイヤ６Ｃの長さを十分に長く取ることにより、蓋部４の下面４Ａに接触するように構成すればよい。
【００６３】
また、以上では、ハウジング３が樹脂製である形態について説明したが、ハウジング３は、セラミック製であってもよい。
【００６４】
また、以上では、ハウジング３内にＭＥＭＳ素子２が配設される形態について説明したが、ハウジング３内には、例えば、加速度センサとしてのＭＥＭＳ素子２に加えて、ＭＥＭＳ素子２で検出された加速度を表す信号を処理するＩＣ（Integrated  Circuit）チップが配設されてもよい。
【００６５】
［実施の形態２］
図４は、実施の形態２の電子部品装置の断面構造を示す図である。
【００６６】
実施の形態２の電子部品装置２０は、蓋部４を導電性接着剤によってハウジング３に固定する点が実施の形態１の電子部品装置１０と異なる。その他の構成は実施の形態１の電子部品装置１０と同一であるため、同一の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６７】
図４に示すように、実施の形態２の電子部品装置２０は、蓋部４の下面４Ａの全体に導電性接着剤２１を塗布した状態で、ハウジング３の開口部３Ａに被せられる。これにより、ＧＮＤ接続用のワイヤ６Ａは、導電性接着剤によって蓋部４の下面４Ａに接続されるため、蓋部４とワイヤ６Ａの電気的接続をより良好にすることができる。なお、ハウジング３は樹脂製であるため、ハウジング３と蓋部４が導電性接着剤で固定されても、ワイヤ６Ａと６Ｂの絶縁は保持される。
【００６８】
なお、導電性接着剤２１としては、例えば、銀ペースト、導電性フィルム（ＰＶＣフィルム）等を用いることができる。
【００６９】
以上のように、実施の形態２によれば、蓋部４の下面４Ａに導電性接着剤２１を塗布した状態で蓋部４をハウジング３の開口部３Ａに被せるので、ＧＮＤ接続用のワイヤ６Ａと蓋部４との電気的接続がより信頼性の高いものとなり、ＭＥＭＳ素子２の静電シールドの信頼性をより向上させた電子部品装置２０を提供することができる。
【００７０】
なお、以上では、蓋部４の下面４Ａの全体に導電性接着剤２１を塗布する形態について説明したが、導電性接着剤２１は、少なくともワイヤ６Ａが接触する領域にだけ塗布されていればよく、蓋部４とハウジング３は導電性のない接着剤で固定されてもよい。
【００７１】
［実施の形態３］
図５は、実施の形態３の電子部品装置の断面構造を示す図である。
【００７２】
実施の形態３の電子部品装置３０は、蓋部４の下面にフック４Ｂが形成されており、フック４Ｂにワイヤ６Ａを掛け止める点が実施の形態１の電子部品装置１０と異なる。その他の構成は実施の形態１の電子部品装置１０と同一であるため、同一の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００７３】
図５に示すように、実施の形態３の電子部品装置３０は、蓋部４の下面４Ａにフック４Ｂを有する。フック４Ｂは、例えば、蓋部４と一体的に形成されている。
【００７４】
蓋部４をハウジング３の開口部３Ａに被せると、ＧＮＤ接続用のワイヤ６Ａは、フック４Ｂに掛け止められることによって蓋部４に接続されるため、蓋部４とワイヤ６Ａの電気的接続をより良好にすることができる。なお、蓋部４とハウジング３は接着剤で固定すればよい。
【００７５】
以上のように、実施の形態３によれば、蓋部４の下面４Ａに、ワイヤ６Ａを掛け止めるためのフック４Ｂを有するので、ＧＮＤ接続用のワイヤ６Ａと蓋部４との電気的接続がより信頼性の高いものとなり、ＭＥＭＳ素子２の静電シールドの信頼性をより向上させた電子部品装置３０を提供することができる。
【００７６】
以上、本発明の例示的な実施の形態の電子部品装置及びその製造方法について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【００７７】
２  ＭＥＭＳ素子
３  ハウジング
３Ａ  開口部
３Ｂ  空洞部
３Ｃ  側壁
４  蓋部
４Ａ  下面
４Ｂ  フック
５  リードフレーム
５Ａ  ＧＮＤライン
５Ｂ  電源ライン
５Ｃ  信号ライン
６Ａ、６Ｂ、６Ｃ  ワイヤ
１０、２０、３０  電子部品装置
２１  導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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