(57)【要約】【課題】シルク印刷やインクジェット方式による印刷に依ることなく、明瞭で判別可能な記号をプリント配線板のソルダレジストの表面に形成する。【解決手段】プリント配線板の製造方法であって、プリント配線板１０の基材表面（最外層の配線パターン１２を含む最外層の絶縁層１１の表面）に、例えば熱硬化性のソルダレジスト１３を塗布成する工程と、塗布後のソルダレジスト１３を半乾燥または半硬化する工程と、半乾燥または半硬化されたソルダレジスト１３の表面を、プリント配線板１０の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、加圧後のソルダレジスト１３を硬化する工程と、を含み、ソルダレジスト１３の厚さを変えることで、当該ソルダレジスト１３の表面にプリント配線板１０の情報を表す記号である凹み文字１４を形成する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法であって、
プリント配線板の基材表面にソルダレジストを形成する過程において、前記ソルダレジストの厚さを変えることで当該ソルダレジストの表面に前記プリント配線板の情報を表す記号を形成する工程を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
プリント配線板の基材表面に熱硬化性のソルダレジストを塗布する工程と、
塗布後の前記ソルダレジストを半乾燥または半硬化する工程と、
半乾燥または半硬化された前記ソルダレジストの表面に、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、
加圧後の前記ソルダレジストを硬化する工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
プリント配線板の基材表面に感光性のソルダレジストを塗布する工程と、
塗布後の前記ソルダレジストを半露光する工程と、
半露光された前記ソルダレジストの表面に、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、
加圧後の前記ソルダレジストを再露光する工程と、
再露光後、現像及びポストキュアを行って前記ソルダレジストを硬化する工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
プリント配線板の基材表面に熱硬化性のソルダレジストを塗布する工程と、
塗布後の前記ソルダレジストを乾燥または硬化する工程と、
乾燥または硬化された前記ソルダレジストの表面に、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
プリント配線板の基材表面に感光性のソルダレジストを塗布する工程と、
塗布後の前記ソルダレジストを露光する工程と、
露光された前記ソルダレジストの表面を、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、
加圧後、現像及びポストキュアを行って前記ソルダレジストを硬化する工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項２から請求項５までのいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記加圧工程では、前記加圧治具の前記ソルダレジストに接触する部分を加熱した状態で加圧を行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項２から請求項５までのいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記加圧治具は、前記ソルダレジストの表面に表示する記号を反転させた反転記号が凸状に形成されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項２から請求項５までのいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記加圧治具は、前記ソルダレジストの表面に表示する記号を反転させた反転記号がその縁取り部のみ凸状とした形状に形成されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記反転記号の表面が、細かい平行線状、または細かいランダム状、またはその他のテクスチャー状に凹凸形成されており、加圧後の前記ソルダレジストの表面に形成された記号部分の表面が、細かい筋状の凹凸、または細かいランダム状の凹凸、またはその他のテクスチャーに形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項２から請求項９までのいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記加圧治具が外形加工金型内に設けられており、外形加工と同時に前記加圧工程が実施されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
プリント配線板の基材表面にソルダレジストを形成するソルダレジスト形成工程と、
前記ソルダレジスト形成工程を実施した後、外形加工を完了するまでの工程において、前記ソルダレジストの表面に前記プリント配線板の情報を表す記号を形成する記号形成工程と、を含み、
前記記号形成工程は、形成する前記記号の形状に前記ソルダレジストの表面を削り取る切削工程であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記切削工程は、配線パターンを含む前記プリント配線板の基材表面が露出しない深さに段差を形成する工程であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１１または請求項１２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記切削工程では、ＮＣ制御されたエンドミル加工装置、またはサンドブラスト装置、または液体ホーニング装置を用いて前記ソルダレジストの表面を削り取ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１１または請求項１２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記切削工程は、
ソルダレジストの表面に表示する記号の形状に開口部を有する加工用レジストを前記ソルダレジスト上に形成する工程と、
機械的研磨処理または化学的研磨処理によって前記加工用レジストで覆われていない前記開口部のソルダレジストを研磨する工程と、
研磨後に前記加工用レジストを剥離する工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
プリント配線板の基材表面にソルダレジストを形成するソルダレジスト形成工程を備え、
前記ソルダレジスト形成工程は、
前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための記号形状領域が設けられるとともに、前記記号形状領域のインクの透過量が他の領域より制限されるように形成されたスクリーン版を用いて、前記プリント配線板の基材表面にソルダレジストインクを印刷する印刷工程と、
印刷された前記ソルダレジストインクのレベリングを行う工程と、
レベリング後の前記ソルダレジストインクを硬化する工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記スクリーン版は、スクリーン印刷用のステンレス製またはテトロン製の紗に乳剤層を形成したものであり、前記記号形状領域に前記乳剤層を独立ドットまたはディザパターンに形成することによって、インクの透過量を制限することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１７】
請求項１５に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記スクリーン版がメタルマスク版であり、前記記号形状領域を他の領域より厚く、または薄く形成することによって、インクの透過量を制限することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
プリント配線板の基材表面にソルダレジストを形成するソルダレジスト形成工程を備え、
前記ソルダレジスト形成工程は、
前記プリント配線板の基材表面に感光性のソルダレジストを塗布する工程と、
塗布された前記ソルダレジストをフォトツールを使って露光する工程と、
露光後に現像及びポストキュアを行う工程と、を含み、
前記フォトツールは、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための記号形状領域が、他の領域に対して前記ソルダレジストの厚さを変えることができる形状に形成されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記フォトツールは、前記記号形状領域が細かなドットまたはディザパターンに形成されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
請求項１８に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記フォトツールは、前記記号形状領域の透過度が他の領域より低いハーフトーン、または、高いハーフトーンに形成されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
プリント配線板の基材表面にソルダレジストを塗布する工程と、
塗布後の前記ソルダレジストを半乾燥または半硬化する工程と、
半乾燥または半硬化した前記ソルダレジストの表面であって、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成する記号形状領域にさらにソルダレジストを塗布する工程と、
塗布後の前記ソルダレジストを硬化する工程と、を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記ソルダレジストが重ねて形成された部分において、その色調が重ねて形成されていない部分と異なることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
請求項１から請求項２２までのいずれか１項に記載のプリント配線板の製造方法を用いて製造されたことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板及びその製造方法に係り、より詳細には、電子機器に使用されるプリント配線板の情報の表示に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１２は、一般的なプリント配線板の断面図を示している。ただし、図１２は、図を簡略化するため、本発明が着目するソルダレジストに関連する最外層の導体パターンを含む最外層の絶縁層から外側の部分のみを表示し、それより下部にある絶縁層や内層などは省略している。
【０００３】
通常のプリント配線板１００では、最外層となる配線パターン１０２の絶縁・保護と、部品実装時の半田ブリッジや余分な箇所への半田付着を防ぐため、ソルダレジスト１０３がプリント配線板の基材表面（具体的には、最外層の導体パターン１０２を含む最外層の絶縁層１０１の表面）に形成されている。
【０００４】
ソルダレジスト１０３は、多くはエポキシ系の樹脂を着色したものが用いられ、インク状の物を所望形状に印刷したり、感光性を付与した樹脂をフィルム状に成形したものを貼付けたり、インク状の感光性樹脂を印刷後、フォトツール（フォトマスクとも言われる。）を介して露光、現像を行ったりして形成される。
【０００５】
そして、従来は、プリント配線板に実装される部品の情報や仕様・定格、端子部などの名称、さらには、プリント配線板の名称やロット番号、メーカー名などの情報を表す文字や、実装時の加工方向などを示す符号、マーク類等といった記号１０４を、ソルダレジスト１０３の表面に、ソルダレジストとは異なった色のインクで印刷していた。
【０００６】
この情報を表す文字や符号、マーク類等を総称して、通常、シルク文字と呼ぶ。これは、この文字や符号、マーク類等の印刷に、従来、スクリーン印刷法が多用されていたためである。もちろん、このシルク文字を形成するのに、感光性材料を利用したフォト印刷法を用いることもある。
【０００７】
この場合、スクリーン印刷法やフォト印刷法を採用すると、情報の内容が変わるたびにスクリーン版やフォトツールを作り直す必要があり、頻繁に変える必要のあるロット番号等の表示には向かないので、最近では、スクリーン版やフォトツールが不要なインクジェット方式での印刷も多用されている。
【０００８】
ここで問題になるのが、このシルク文字の印刷品質である。
【０００９】
第１に、ソルダレジストはその目的及びその性格上、比較的難接着性の材質を使用し、表面も平滑、光沢状に仕上げることが多い。そのため、このソルダレジストの表面に印刷されたシルク文字は、そのインクの密着強度が低い場合が多い。さらに、ソルダレジストがシルク印刷用のインクをはじく場合もある。
【００１０】
このような事情から、印刷時にシルク印刷用のインクの載りが悪く、インクがはじかれたり、かすれたりして、文字やマーク類等が正確に表示されない場合があるといった問題があった。また、完成後のプリント配線板において、その取扱途中で他のものにこすれたり、ぶつかったりして、盛り上がっているシルク文字の一部が欠けたり、剥離するといった問題も起きている。
【００１１】
そこで、このような問題を解決する最も簡単な方法として、情報を表す文字等をソルダレジストの抜き文字で表示する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、ソルダレジストを抜くと、その下に配線パターンがあった場合に、配線パターンが露出することになる。また、近年のようにプリント配線板の面積が小さく、実装密度も高い場合には、配線パターンの位置を外して抜き文字を形成する場所を確保することが難しく、実際にこの方法を適用することは困難な場合が多い。さらに、抜き文字部分に配線パターンが無かったとしても、露出した絶縁層が吸湿しやすくなるといった問題もある。
【００１２】
これらの問題に対し、抜き文字部分にシルク印刷を施して、露出部を無くす方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】実開昭６２−８６６９号公報
【特許文献２】実開昭６１−１８２０６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、抜き文字部分にシルク印刷を施す場合、その位置合わせ等が難しく、抜き文字が細かな文字や符号、マーク類等であった場合には現実的な方法とは言えないといった問題があった。
【００１５】
また、近年多用されているインクジェット方式では、使用できるインクの性状による制約で、インクがはじかれるケースが多く、また、印刷された文字もインクの厚みがスクリーン印刷法より厚く盛り上がる傾向にある。そのため、インクの載りが悪く、インクがはじかれたり、かすれたりして、文字やマークが正確に表示（印刷）されない場合があるといった問題があった。また、完成後のプリント配線板において、その取扱途中で他のものにこすれたり、ぶつかったりして、盛り上がっている文字の一部が欠けたり、剥離するといった問題もあった。
【００１６】
さらに、印刷法では、小さな文字の印刷が難しいため、近年のように機器が小型化し、プリント配線板のサイズが小さくなると共に、部品実装密度や配線密度が高くなって、小さな印刷エリアしか確保出来ない場合には、文字自体の配置に苦労する場合も多い。
【００１７】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、シルク印刷やインクジェット方式による印刷に依ることなく、明瞭で判別可能な文字や符号、マーク類等の記号を、プリント配線板のソルダレジストの表面に形成することのできるプリント配線板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の基材表面にソルダレジストを形成する過程において、前記ソルダレジストの厚さを変えることで当該ソルダレジストの表面に前記プリント配線板の情報を表す記号を形成する工程を含むことを特徴としている。
【００１９】
本発明によれば、プリント配線板の情報である例えばロット番号等の記号を、シルク印刷やインクジェット方式による印刷に依らずにソルダレジストの表面に凹凸形状で明瞭に表示することができる。これにより、スクリーン印刷法によってソルダレジストの表面に記号を印刷する方法に比べて、インクのはじき、かすれ、欠けといった問題が発生しない。
【００２０】
なお、本発明でいう記号は、文字、図形、模様、符号、標章などを含む広い概念として使用している。
【００２１】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の基材表面に熱硬化性のソルダレジストを塗布する工程と、塗布後の前記ソルダレジストを半乾燥または半硬化する工程と、半乾燥または半硬化された前記ソルダレジストの表面に、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、加圧後の前記ソルダレジストを硬化する工程と、を含むことを特徴としている。
【００２２】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の基材表面に感光性のソルダレジストを塗布する工程と、塗布後の前記ソルダレジストを半露光する工程と、半露光された前記ソルダレジストの表面に、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、加圧後の前記ソルダレジストを再露光する工程と、再露光後、現像及びポストキュアを行って前記ソルダレジストを硬化する工程と、を含むことを特徴としている。
【００２３】
本発明によれば、ソルダレジストの表面に加圧治具で加圧を行うことにより、プリント配線板の情報を表す記号をソルダレジストの表面に凹み記号として形成することができる。すなわち、プリント配線板の情報である例えばロット番号等の記号を、シルク印刷やインクジェット方式による印刷に依らずにソルダレジストの表面に形成することができる。これにより、スクリーン印刷法によってソルダレジストの表面に記号を印刷する方法に比べて、インクのはじき、かすれ、欠けといった問題が発生しない。また、従来のスクリーン印刷では困難であった細かな模様や細い線、小さな文字等の記号も容易に表現することが可能となる。また、インクジェット方式による印刷方法では、インクの性状による制約で、インクがはじかれる場合が多く、また、印刷された記号もインクの厚みがスクリーン印刷法よりも厚く盛り上がる傾向にあるため、プリント配線板の取り扱い途中で他の物に擦れたり、ぶつかったりして、盛り上がっている記号の一部か欠けたり、剥離するといった問題があるが、本発明の製造方法によれば、このような問題は発生しない。
【００２４】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の基材表面に熱硬化性のソルダレジストを塗布する工程と、塗布後の前記ソルダレジストを乾燥または硬化する工程と、乾燥または硬化された前記ソルダレジストの表面を、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、を含むことを特徴としている。
【００２５】
本発明によれば、加圧工程をソルダレジストを完全に硬化させた後に行う構成としたので、熱硬化性のソルダレジスト形成工程におけるソルダレジストの半乾燥または半硬化といった工程を必要としないので、製造工程をその分簡略化することが可能となり、ひいては、製造効率を向上させることができる。
【００２６】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の基材表面に感光性のソルダレジストを塗布する工程と、塗布後の前記ソルダレジストを露光する工程と、露光された前記ソルダレジストの表面を、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための加圧治具で加圧する加圧工程と、加圧後、現像及びポストキュアを行って前記ソルダレジストを硬化する工程と、を含むことを特徴としている。
【００２７】
本発明によれば、加圧工程をソルダレジストを完全に硬化させた後に行う構成としたので、感光性のソルダレジスト形成工程におけるソルダレジストの半露光といった工程を必要としないので、製造工程をその分簡略化することが可能となり、ひいては、製造効率を向上させることができる。
【００２８】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記加圧工程では、前記加圧治具の前記ソルダレジストに接触する部分を加熱した状態で加圧を行う構成としてもよい。
【００２９】
このような構成とすれば、加圧治具のソルダレジストに接触する部分を加熱した状態で加圧工程を実施することにより、ソルダレジストが熱で軟化して変形が容易となるため、加圧治具による加圧力と相まって、ソルダレジストの表面に情報を凹み記号でくっきりと形成することができる。そのため、小さな記号でも判別可能に表示することができる。すなわち、記号が例えば文字である場合には、小さな文字でも判読可能に表示することができる。
【００３０】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記加圧治具は、前記ソルダレジストの表面に表示する記号を反転させた反転記号が凸状に形成された構成としてもよい。
【００３１】
このような構成とすれば、ソルダレジストの表面に形成された記号は凹状の正規の記号となる。この場合、プリント配線板の情報をソルダレジストの表面に凹み記号として表示することで、ソルダレジストの表面に形成された記号部分の膜厚が他の部分の膜厚より薄く形成されることになる。ただし、ソルダレジストの表面に形成された記号部分の膜厚は薄くなるだけで、配線パターンを含むプリント配線板の基材表面（具体的には、最外層の導体パターンを含む最外層の絶縁層）が露出することはない。また、一般にソルダレジストは、透明樹脂に着色をしたものが多く、その膜厚を減じると、その色が薄くなり、下地の絶縁層や配線パターンの色をより多く反映するようになって色調も変化するため、単純な凹み記号という以上に、記号は判別しやすくなる。すなわち、記号が例えば文字である場合には、単純な凹み文字という以上に、文字は判読しやすくなる。
【００３２】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記加圧治具は、その先端に、前記ソルダレジストの表面に表示する情報を表す記号を反転させた反転記号がその縁取り部のみ凸状とした形状に形成された構成としてもよい。
【００３３】
このような構成とすれば、反転記号を縁取り部のみ凸状とした形状（いわゆる、袋文字状）に形成することで、加圧後にソルダレジストの表面に形成される記号は、その縁取り部の膜厚のみが他の部分の膜厚より薄く形成されることになる。この場合、ソルダレジストの表面に形成された記号の縁取り部分の膜厚は薄くなるだけで、プリント配線板の基材表面（最外層の配線パターンや絶縁層）が露出することはない。また、記号の全体を凹ます場合に比べて、凹み部分が少ないため、加圧によってプリント配線板の表面が不測に露出してしまうといった可能性を大幅に低減することができる。また、一般にソルダレジストは、透明樹脂に着色をしたものが多く、その膜厚を減じると、その色が薄くなり、下地の絶縁層や配線パターンの色をより多く反映するようになって色調も変化するため、単純な縁取り記号という以上に、記号は判別しやすくなる。すなわち、記号が例えば文字である場合には、単純な縁取り文字という以上に、文字は判読しやすくなる。
【００３４】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記反転記号の表面が、細かい平行線状、または細かいランダム状、またはその他のテクスチャー状に凹凸形成されており、加圧後の前記ソルダレジストの表面に形成された記号部分の表面が、細かい筋状の凹凸、または細かいランダム状の凹凸、またはその他のテクスチャーに形成される構成としてもよい。
【００３５】
このような構成とすれば、加圧後のソルダレジストの表面に形成された記号部分の表面を、細かい筋状の凹凸、または細かいランダム状の凹凸、またはその他のテクスチャー（梨地あるいは絹目状等）に形成することで、ソルダレジストの表面に形成された記号に凹凸が反映され、文字がハッチングされたり、梨地や絹目に仕上がり、光沢仕上げとなっている他の部分との対比で、記号の判別がさらに容易となる。
【００３６】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記加圧治具が外形加工金型内に設けられており、外形加工と同時に前記加圧工程が実施される構成としてもよい。
【００３７】
このような構成とすれば、加圧工程を外形加工と同時に行うことで、製造工程の増加を抑えることができ、その結果として、製造効率を向上させることができる。
【００３８】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の基材表面にソルダレジストを形成するソルダレジスト形成工程と、前記ソルダレジスト形成工程を実施した後、外形加工を完了するまでの工程において、前記ソルダレジストの表面に前記プリント配線板の情報を表す記号を形成する記号形成工程と、を含み、前記記号形成工程は、形成する前記記号の形状に前記ソルダレジストの表面を削り取る切削工程であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【００３９】
本発明によれば、ソルダレジストの表面を削り取る切削工程は、ソルダレジスト形成工程を実施した後、外形加工を完了するまでの間（すなわち、最終の外形加工を行うまでの間）の任意の工程において実施することができるため、製造工程の実施の自由度が増す。
【００４０】
外形加工には、「（１）加工ワーク上に１個あるプリント配線板を、金型加工で加工しろを取り除き、最終完成配線板形状に加工する。（２）加工ワーク上に複数個あるプリント配線板を、金型加工で最終完成配線板形状の個片に加工する。（３）加工ワーク上に複数個配されたプリント配線板の外形の一部（例えば、寸法精度が厳しい部分やバリなどの許容度が小さい部分）のみ加工する。（４）加工ワーク上に複数個配されたプリント配線板の外形の大半を加工し、残った一部でプリント配線板を加工ワークやキットフレームに接続しておく。（５）上記（４）で残した一部を切断し、個片またはキットに分割する。」など、非常に多くのケースがある。すなわち、基板個片、加工ワーク、綴りなど、外形の一部でも形状加工をする場合の全てを総称して外形加工という。
【００４１】
本発明によれば、ソルダレジストの表面を削り取る切削工程は、そのような多種多用な外形加工の中の任意の工程において実施することが可能である。ただし、ソルダレジストに表示する内容によっては、特定の加工を行う前でなければならない場合もある。例えば、製品の名前のようなものはいつでもよいが、複数の個片が綴られた加工ワークのどの場所に配置されて製造されたかを示すアドレスマークのような場合は、ワークから個片に切り離す前、または、ワークからキットに切り離す前などに、ソルダレジストの表面に情報を表示しておく（すなわち、ソルダレジストの表面を削り取る切削工程を実施しておく）必要がある。
【００４２】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記切削工程は、配線パターンを含む前記プリント配線板の基材表面が露出しない深さに段差を形成する工程とすることができる。
【００４３】
このような構成とすれば、ソルダレジストの表面を削り取る深さを、プリント配線板の基材表面（最上部の配線パターンや絶縁層）が露出しない深さに制限することで、プリント配線板の基材表面が誤って露出してしまうといった不具合の発生を低減することができる。すなわち、ソルダレジストの本来の目的である、導体パターン層の絶縁や基材保護といった性能が阻害されることはない。
【００４４】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記切削工程では、ＮＣ制御されたエンドミル加工装置、またはサンドブラスト装置、または液体ホーニング装置を用いて前記ソルダレジストの表面を削り取る構成とすることができる。
【００４５】
このような構成とすれば、切削工程として、ＮＣ制御されたエンドミル加工装置、またはサンドブラスト装置、または液体ホーニング装置を用いることによって、細かな記号まで正確に削り取ることが可能となる。
【００４６】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記切削工程は、ソルダレジストの表面に表示する記号の形状に開口部を有する加工用レジストを前記ソルダレジスト上に形成する工程と、機械的研磨処理または化学的研磨処理によって前記加工用レジストで覆われていない前記開口部のソルダレジストを研磨する工程と、研磨後に前記加工用レジストを剥離する工程と、を含む構成とすることができる。
【００４７】
このような構成とすれば、切削工程として、サンドブラストまたは液体ホーニングといった機械的研磨処理またはアルカリ溶液による化学的研磨処理によって加工用レジストで覆われていない開口部のソルダレジストを研磨することによって、ソルダレジストの表面に表示する記号の形状に正確に研磨することができる。これにより、細かな形状の記号まで正確に削り取ることが可能となる。
【００４８】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の表面にソルダレジストを形成するソルダレジスト形成工程を備え、前記ソルダレジスト形成工程は、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための記号形状領域が設けられるとともに、前記記号形状領域のインクの透過量が他の領域より制限されるように形成されたスクリーン版を用いて、前記プリント配線板の基材表面にソルダレジストインクを印刷する印刷工程と、印刷された前記ソルダレジストインクのレベリングを行う工程と、レベリング後の前記ソルダレジストインクを硬化する工程と、を含むことを特徴としている。
【００４９】
本発明によれば、記号形状領域のインクの透過量を制限したスクリーン版を用いてソルダレジストのスクリーン印刷を行い、その後、レベリングを行うことで、ソルダレジストの表面に凹状の記号を形成している。すなわち、スクリーン版を工夫するだけで、従来のスクリーン印刷法をそのまま適用できるので、ソルダレジストの表面に凹状の記号を形成するための製造コストを安価に抑えることができる。
【００５０】
ここで、レベリングは、適切な温度環境で適切な時間保持することによって行う。温度環境や保持時間は、使用するインクの種類や印刷条件、印刷環境などによって異なるが、少なくとも、厚さの差が維持されていて、かつ、薄い部分において、プリント配線板の基材表面が露出しておらず、レジストとしての機能（表面保護、半田付着防止など）が発揮できる状態になるまで行われる。具体例を一例挙げると、例えば常温から５０度位までの温度範囲内の任意の温度において、５〜１５分程度保持することでレベリングを行う。
【００５１】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記スクリーン版は、スクリーン印刷用のステンレス製またはテトロン製の紗に乳剤層を形成したものであり、前記記号形状領域に前記乳剤層を独立ドットまたはディザパターンに形成することによって、インクの透過量を制限する構成とすることができる。
【００５２】
このような構成とすれば、スクリーン版として、スクリーン印刷用のステンレス製またはテトロン製の紗に乳剤層を形成したものを使用し、記号形状領域に乳剤層を独立ドットまたはドットの集合体であるディザパターンで形成することによって、インクの透過量を容易に制限することができる。これにより、ソルダレジストの表面に凹状の記号を容易かつ確実に形成することができる。
【００５３】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記スクリーン版がメタルマスク版であり、前記記号形状領域を他の領域より厚く、または薄く形成することによって、インクの透過量を制限する構成とすることができる。
【００５４】
このような構成とすれば、記号形状領域を他の領域より厚く、または薄く形成したメタルマスク版を使用して、インクの透過量を制限することで、ソルダレジストの表面に凹状または凸状の記号を容易かつ確実に形成することができる。
【００５５】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の基材表面にソルダレジストを形成するソルダレジスト形成工程を備え、前記ソルダレジスト形成工程は、前記プリント配線板の基材表面に感光性のソルダレジストを塗布する工程と、塗布された前記ソルダレジストをフォトツールを使って露光する工程と、露光後に現像及びポストキュアを行う工程と、を含み、前記フォトツールは、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための記号形状領域が、他の領域に対して前記ソルダレジストの厚さを変えることができる形状に形成されていることを特徴としている。
【００５６】
本発明によれば、記号形状領域が、他の領域に対して前記ソルダレジストの厚さを変えることができる形状に形成されたフォトツールを用いて、プリント配線板の基材表面に形成された感光性のソルダレジストを露光することで、ソルダレジストの表面に凹状の記号を形成することができる。すなわち、フォトツールを工夫するだけで、従来のフォト印刷法をそのまま適用できるので、ソルダレジストの表面に凹状の記号を形成するための製造コストを安価に抑えることができる。
【００５７】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記フォトツールは、前記記号形状領域が細かなドットまたはディザパターンに形成された構成としている。
【００５８】
このような構成とすれば、記号形状領域が細かなドットまたはディザパターンに形成されているフォトツールを用いて、プリント配線板の基材表面に形成された感光性のソルダレジストを露光することで、ソルダレジストの表面に凹状の記号を形成することができる。すなわち、フォトツールを工夫するだけで、従来のフォト印刷法をそのまま適用できるので、ソルダレジストの表面に凹状の記号を形成するための製造コストを安価に抑えることができる。
【００５９】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記フォトツールは、前記記号形状領域の透過度が他の領域より低いハーフトーン、または、高いハーフトーンに形成された構成としている。
【００６０】
このような構成とすれば、記号形状領域の透過度が他の領域より低いハーフトーン、または、高いハーフトーンに形成されているフォトツールを用いて、プリント配線板の基材表面に形成された感光性のソルダレジストを露光することで、ソルダレジストの表面に凹状または凸状の記号を形成することができる。すなわち、フォトツールを工夫するだけで、従来のフォト印刷法をそのまま適用できるので、ソルダレジストの表面に凹状または凸状の記号を形成するための製造コストを安価に抑えることができる。
【００６１】
また、本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の基材表面にソルダレジストを塗布する工程と、塗布後の前記ソルダレジストを半乾燥または半硬化する工程と、半乾燥または半硬化した前記ソルダレジストの表面であって、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成する記号形状領域にさらにソルダレジストを塗布する工程と、塗布後の前記ソルダレジストを硬化する工程と、を含むことを特徴としている。また、本発明に係るプリント配線板の製造方法によれば、前記ソルダレジストが重ねて形成された部分において、その色調が重ねて形成されていない部分と異なることになる。
【００６２】
本発明によれば、プリント配線板の情報を表す記号を形成するソルダレジストの表面の記号形状領域の上に、さらに同種のソルダレジストを形成して、凸状の記号を形成している。すなわち、本発明は、同じソルダレジストを２重に形成する構造であり、従来のように、ソルダレジストとシルクインクといった異種材料での組み合わせではないため、インクのはじきやかすれ、密着不足による剥離といった問題が起きることがない。従って、この凸状の記号部分に外部から多少の衝撃が加わったとしても、容易に欠けたり、剥がれたりする心配がないため、長年使用しても文字が変容して読みづらくなるといった心配がない。また、ソルダレジストが重ねて形成された部分において、その色調が重ねて形成されていない部分と異なるため、細かな形状の記号でも容易に判別可能となる。
【００６３】
なお、本発明の製造方法を用いて製造されたプリント配線板は、ソルダレジストの厚さ、色調、表面状態を変えることで、ソルダレジストの表面にロット番号等のプリント配線板の情報を容易かつ明瞭に表示することができる。
【発明の効果】
【００６４】
本発明は上記のように構成したので、ソルダレジストの厚さ、色調、表面状態を変えることで、プリント配線板の情報を表す記号、例えばロット番号等の文字情報を、シルク印刷に依らずソルダレジストの表面に容易かつ明瞭に形成することができる。これにより、従来のシルク印刷やインクジェット方式による印刷に係わる問題点をすべて解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】実施形態１において、外層パターンまで形成を終わったプリント配線板の断面図である。
【図２】実施形態１において、絶縁層上にソルダレジストを塗布した状態を示すプリント配線板の断面図である。
【図３】スタンピング治具の斜視図である。
【図４】スタンピング治具でスタンプすることにより、ソルダレジストの表面に記号を形成したプリント配線板を記号部分で切断した状態を示す断面斜視図である。
【図５】ソルダレジストの表面に、プリント配線板の情報である記号を形成した状態を示す斜視図である。
【図６Ａ】スタンピング治具の記号形状部の表面に細かい凹凸模様を設けた例を示すスタンピング治具の斜視図である。
【図６Ｂ】ソルダレジストの表面に、プリント配線板の情報である記号を図６Ａに示すスタンピング治具で形成した状態を示す斜視図である。
【図７Ａ】スタンピング治具の記号形状部を袋文字状とした例を示すスタンピング治具の斜視図である。
【図７Ｂ】ソルダレジストの表面に、プリント配線板の情報である記号を図７Ａに示すスタンピング治具で形成したプリント配線板を、記号部分で切断した状態を示す断面斜視図である。
【図８Ａ】実施形態４の製造方法におけるソルダレジスト形成工程を示す概略断面図である。
【図８Ｂ】実施形態４の製造方法におけるソルダレジスト形成工程後のプリント配線板の状態を示す断面図である。
【図８Ｃ】実施形態４の製造方法におけるレベリング後のプリント配線板の状態を示す断面図である。
【図８Ｄ】実施形態４の製造方法におけるレベリング後のプリント配線板の他の状態を示す断面図である。
【図９Ａ】実施形態５の製造方法におけるプリント配線板の絶縁層上に配線パターンが形成された状態を示す断面図である。
【図９Ｂ】図９Ａに示す絶縁層の表面上に感光性のソルダレジストを形成した状態を示す断面図である。
【図９Ｃ】実施形態５の製造方法における露光工程を示す概略断面図である。
【図９Ｄ】実施形態５の製造方法における露光後のプリント配線板の状態を示す断面図である。
【図９Ｅ】実施形態５の製造方法におけるレベリング後のプリント配線板の他の状態を示す断面図である。
【図１０】実施形態６の製造方法において、ソルダレジストの上にさらにソルダレジストを記号の形状に形成した状態を示す断面図である。
【図１１】実施形態６の製造方法において、ソルダレジスト上に別のソルダレジストで凸状の記号を形成したプリント配線板を、記号部分で切断した状態を示す断面斜視図である。
【図１２】従来のプリント配線板の製造方法によって製造されたプリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００６６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定する性格のものではない。
【００６７】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板の基材表面にソルダレジストを形成する過程において、前記ソルダレジストの厚さを変えることで当該ソルダレジストの表面に前記プリント配線板の情報を表す記号を形成する工程を含むことを特徴としている。ここで、プリント配線板の情報を表す記号としては、文字の他、図形や符号、マーク、標章などがあるが、以下の説明では、文字を例に挙げて説明する。
【００６８】
［実施形態１］
実施形態１は、プリント配線板（以下この明細書において、単に「配線板」ともいう。）の表面に記号（文字）を形成する方法として、スタンピング治具を用いた実施形態である。以下、図１ないし図５を参照して実施形態１に係るプリント配線板の製造方法を説明する。図１は、外層パターンまで形成を終わった配線板の断面図である。また、図２は、絶縁層上にソルダレジストを塗布した状態を示す断面図、図３は、スタンピング治具の斜視図、図４は、ソルダレジストの表面に記号（文字）を形成した状態を示す断面図、図５は、ソルダレジストの表面に記号（文字）を形成した状態を示す斜視図である。ただし、図１，２，４，５では、説明を簡単にするために、最外層の配線パターンとその直下（最外層）の絶縁層のみを図示しており、スルホールやバイアホール、絶縁層下の他の配線層やパターンなどは図示を省略している。このことは、後述する他の実施形態においても同様である。
【００６９】
実施形態１に係る配線板の製造方法では、まず、最外層の配線パターン１２まで形成を終わった配線板１０（図１参照）の基材表面（正確には、配線パターン１２を含む最外層の絶縁層１１の表面：以下、この明細書において同じ）に、従来通り、スクリーン印刷で熱硬化性のソルダレジストインクを印刷して、ソルダレジスト（層）１３を塗布する工程を実施する。図２は、この状態を示している。図示は省略しているが、ソルダレジストインクの印刷では、電子部品の実装用ランドや端子部に印刷を行わないのは言うまでもない。
【００７０】
次に、このソルダレジストインクを半乾燥または半硬化させる工程を実施する。ただし、ここでは、インクのセルフレベリングが起こりにくい程度までの半乾燥または半硬化で、一旦止める。
【００７１】
次に、図３に示したスタンピング治具（加圧治具）２０を準備する。
【００７２】
このスタンピング治具２０は、金属製、または樹脂製、またはその複合材料等で作製されており、その先端２１に、配線板１０に表示したい情報を表す記号を反転させた反転記号である記号形状部２２が形成されている。図３では、記号の一例として、ロット記号の「Ｅ」を反転させた反転記号（いわゆる鏡像文字）が凸状に形成されている。記号形状部２２は、形状的には、書籍等の印刷で従来から使用されている凸版印刷用の活字と類似の形状をしている。スタンピング治具２０は、凸版印刷用の活字の場合と同様、鋳造法や光硬化樹脂による成型などによって製造することができる。
【００７３】
次に、半乾燥または半硬化させたソルダレジスト１３の表面に、このスタンピング治具２０の先端２１を所定圧力で加圧する加圧工程を実施する。加圧する圧力は、図４及び図５に示すように、半硬化したソルダレジスト１３が窪む程度で、かつ、配線板１０の配線パターン１２や絶縁層１１の表面が露出しない程度の深さに調整する。
【００７４】
このようにして、スタンピング治具２０の記号形状部２２の形状にソルダレジスト１３の表面を凹状に加工した後、ソルダレジスト１３を完全に硬化する工程を実施する。この加工により、配線板１０の情報は、ソルダレジスト１３の表面に凹み記号（以下、凹み文字という。）１４として形成され、判読可能となる。凹み文字１４は凹状とされるため、従来のようなインクのはじき、かすれ、欠けといった問題は起こらない。さらに、スタンピングで処理するので、インクのにじみも発生しないため、従来の印刷では困難であった細かな模様、小さな文字、細い線等も容易に形成することができる。
【００７５】
なお、一般にソルダレジストインクは、透明樹脂を着色したものが多い。従って、実施形態１のように配線板１０の情報を凹み文字１４で形成することで、その部分のインク厚を減じると、その部分の色が薄くなり、下地の絶縁層１１や配線パターン１２の色をより多く反映するようになって色調も変化するため、単純に凹みという以上に文字は判読しやすくなる。
【００７６】
上記製造方法では、ソルダレジスト１３の形成方法としてスクリーン印刷法を用いたが、感光性樹脂フィルムを用いる場合も、全く同じ要領でソルダレジスト１３を形成することができる。
【００７７】
すなわち、最外層の配線パターン１２まで形成を終わった配線板１０（図１参照）の基材表面に、感光性のソルダレジスト１３を塗布する工程を実施する（図２参照）。
【００７８】
次に、このソルダレジスト１３を半露光する工程を実施する。そして、半露光したソルダレジスト１３の表面にスタンピング治具２０（図３参照）でスタンピングを行う。すなわち、スタンピング治具２０を所定圧力で加圧する工程を実施する。この後、スタンピング後のソルダレジスト１３に再露光を行う工程を実施し、その後、現像及びポストキュアを行ってソルダレジスト１３を完全に硬化させる工程を実施する。この加工により、配線板１０の情報は、ソルダレジスト１３の表面に凹み文字１４として形成（図４，図５参照）され、判読可能となる。
【００７９】
ところで、スタンピングを実施する工程を、上記のように、ソルダレジスト１３の半硬化や半露光の状態で行わず、通常の配線板の製造工程と同様に、ソルダレジスト１３を完全に硬化した後に行ってもよい。
【００８０】
すなわち、配線板１０の基材表面に熱硬化性のソルダレジスト１３を塗布する工程と、塗布後のソルダレジスト１３を乾燥または硬化する工程と、乾燥または硬化されたソルダレジスト１３の表面に、配線板の情報を表す記号を形成するためのスタンピング治具２０で加圧する加圧工程と、を実施するようにしてもよい。または、配線板１０の基材表面に感光性のソルダレジスト１３を塗布する工程と、塗布後のソルダレジスト１３を露光する工程と、露光されたソルダレジスト１３の表面に、配線板１０の情報を表す記号を形成するためのスタンピング治具２０で加圧する加圧工程と、加圧後、現像及びポストキュアを行ってソルダレジスト１３を硬化する工程と、を実施するようにしてもよい。
【００８１】
このように、加圧工程をソルダレジストを完全に硬化させた後に行う構成とすれば、熱硬化性のソルダレジスト形成工程におけるソルダレジストの半乾燥または半硬化といった工程、または、感光性のソルダレジスト形成工程におけるソルダレジストの半露光といった工程を必要としないので、製造工程をその分簡略化することが可能となり、ひいては、製造効率を向上させることができる。
【００８２】
この場合、スタンピング治具２０を外形加工工程などで使用される外形金型内に組み込み、外形加工と同時にスタンピングを実施すると、製造工程の増加を抑えることができ、その結果として、製造効率を向上させることができる。
【００８３】
ここで、外形加工には、「加工ワーク上に１個ある配線板を、金型加工で加工しろを取り除き、最終完成配線板形状に加工する。」、「加工ワーク上に複数個ある配線板を、金型加工で最終完成配線板形状の個片に加工する。」、「加工ワーク上に複数個配された配線板の外形の一部（例えば、寸法精度が厳しい部分やバリなどの許容度が小さい部分）のみ加工する。」、「加工ワーク上に複数個配された配線板の外形の大半を加工し、残った一部で配線板を加工ワークやキットフレームに接続しておく。」、「配線板を加工ワークやキットフレームに接続しておいた部分を切断し、個片、あるいは、キットに分割する。」など、非常に多くの加工があるが、本発明では、これら全てを総称して外形加工といっている。すなわち、スタンピング工程は、このような多種多用な外形加工の中の任意の加工工程において実施することが可能である。
【００８４】
ただし、ソルダレジストに表示する内容によっては、特定の加工を行う前でなければならない場合もある。例えば、製品の名前のようなものはいつでもよいが、複数の個片が綴られた加工ワークのどの場所に配置されて製造されたかを示すアドレスマークのような場合は、ワークから個片に切り離す前、または、ワークからキットに切り離す前などに、ソルダレジストの表面に情報を表示しておく（すなわち、スタンピング工程を実施しておく）必要がある。
【００８５】
また、ソルダレジスト１３が半硬化であるか完全硬化であるかに係わらず、スタンピングを行う際、スタンピング治具２０の少なくとも記号形状部２２を含む先端２１部分を加熱しておいてもよい。記号形状部２２を加熱しておくことで、ソルダレジスト１３が熱で軟化して変形が容易となるため、スタンピング治具２０による加圧力と相まって、ソルダレジスト１３の表面に凹み文字１４をより効果的にくっきりと形成することができる。そのため、小さな文字でも判読可能に表示することができる。
【００８６】
実施形態１によれば、配線板１０の情報である例えばロット番号等の記号を、シルク印刷やインクジェット方式による印刷に依らずにソルダレジスト１３の表面に形成することができる。これにより、スクリーン印刷法によってソルダレジストの表面に情報を印刷する方法に比べて、インクのはじき、かすれ、欠けといった問題が発生しない。また、従来のスクリーン印刷では困難であった細かな模様や細い線、小さな文字等も容易に形成することが可能となる。また、インクジェット方式による印刷方法では、インクの性状による制約で、インクがはじかれる場合が多く、また、印刷された文字（シルク文字）もインクの厚みがスクリーン印刷法よりも厚く盛り上がる傾向にある。そのため、配線板１０の取り扱い途中（例えば、搬送中等）で他の物に擦れたり、ぶつかったりして、盛り上がっているシルク文字の一部か欠けたり、剥離するといった問題があるが、実施形態１に係る製造方法によれば、このような問題は発生しない。
【００８７】
また、配線板１０のソルダレジスト１３の表面に必要な情報を表す記号を形成する場合、実施形態１に係る方法と、従来型のシルク印刷法とを併用することも可能である。例えば、完成した配線板への部品実装等の作業や修理作業等に必要な品名や部品名、部品定格等、常用する、または、比較的変更が少ない情報は、従来法のシルク印刷により形成する。一方、万一の際の製造過程のトレースや製造管理に用いる情報や、頻繁に内容の変わるロット番号や履歴管理用バーコード、ＱＲコード等の情報は、実施形態１の方法によって形成する、といった使い分けが可能である。
【００８８】
［実施形態２］
実施形態１に係る配線板の製造方法によれば、半硬化または半露光とすることで、ある程度流動性を失った状態の樹脂に、スタンピング治具２０で圧力をかけて凹みを形成することで、情報（記号）を表示するものであり、かなり細かな形状で表現できることが特徴である。
【００８９】
しかし、ロット番号等の文字自体は、あまり小さくしても肉眼で読みつらくなるだけで、メリットが無い。そこで、このように形成した文字をさらに読みやすくするための工夫が実施形態２である。すなわち、実施形態２は、実施形態１の製造方法において、スタンピング治具２０の記号形状部２２の表面処理や形状を工夫したものであり、以下、図６及び図７を参照して実施形態２を説明する。
【００９０】
スタンピング治具２０の記号形状部２２の表面処理や形状の工夫として、実施形態２では、スタンピング治具２０の記号形状部２２の表面に、細かい凹凸、例えば、細かい平行な直線から構成される凹凸（ハッチングライン）、またはランダムな凹凸、または一定のテクスチャーなどの凹凸模様２４を設けた構成としている。図６Ａは、細かい凹凸模様として、細かい平行な直線から構成される凹凸（ハッチングライン）が設けられた例を示している。
【００９１】
このように、スタンピング治具２０の記号形状部２２の表面に、細かい凹凸模様２４を設けることで、図６Ｂに示すように、完成後の配線板１０において、ソルダレジスト１３の表面に形成された凹み文字１４自体の表面に凹凸模様１４ａが反映され、文字がハッチングされたり、梨地や絹目に仕上がり、光沢仕上げとなっている他の部分との対比で、文字の判読がさらに容易となる。
【００９２】
また、記号形状部２２の他の形状としては、図７Ａに示すように、記号形状部２２の縁取り部２２ａのみ凸状とした袋文字状に形成してもよい。
【００９３】
記号形状部２２を縁取り部のみ凸状とした袋文字状に形成することで、図７Ｂに示すように、スタンプ後にソルダレジスト１３の表面に形成される凹み文字１４は、その縁取り部１４ｂの膜厚のみが他の部分の膜厚より薄く形成されることになる。この場合、ソルダレジスト１３の表面に形成された凹み文字１４の縁取り部１４ｂの膜厚のみが薄くなるだけなので、配線板１０の最外層の配線パターン１２や絶縁層１１が露出することはない。また、文字の全体を凹ます場合に比べて、凹み部分が少ないため、スタンプによって配線板の表面が露出してしまう可能性も大幅に低減することができる。また、人間の目や光学センサは微分特性が高いため、単純な縁取り文字という以上に、文字は判読しやすくなる。
【００９４】
なお、実施形態１，２の製造方法を用いることによって、かなり細かな形状まで表現できる特徴をさらに積極的に利用し、配線板１０の表面に表示する情報として、通常の文字やマーク等ではなく、製造情報などとリンクできるバーコードやＱＲコードを形成しても良い。本明細書では、これらバーコードやＱＲコードも記号として取り扱うことができる。
【００９５】
［実施形態３］
実施形態３は、スタンピング以外の方法を用いて、ソレダレジスト表面に情報文字の凹部を形成する実施形態である。
【００９６】
すなわち、実施形態３に係る配線板の製造方法は、配線板の基材表面にソルダレジストを形成するソルダレジスト形成工程と、ソルダレジスト形成工程を実施した後、外形加工を完了するまでの工程において、ソルダレジストの表面に配線板の情報を表す記号を形成する記号形成工程と、を含み、記号形成工程は、形成する記号の形状にソルダレジストの表面を削り取る切削工程を実施することによって行われる。このように、ソルダレジストの表面を削り取ることで、実施形態１の場合と同様、図４や図５に示すように、ソルダレジスト１３の表面に配線板１０の情報である凹み文字１４を形成することができる。
【００９７】
ソルダレジスト１３の表面を削り取る切削工程は、ソルダレジスト形成工程を実施した後、外形加工を完了するまでの間（すなわち、最終の外形加工を行うまでの間）の任意の工程において実施することができるため、製造工程の自由度が増す。
【００９８】
ここで、外形加工は、実施形態１で説明したように、非常に多くのケースがある。実施形態３では、ソルダレジストの表面を削り取る切削工程は、そのような多種多用な外形加工の中の任意の工程において実施することが可能である。ただし、ソルダレジストに表示する内容によっては、特定の加工を行う前でなければならない場合もある。例えば、製品の名前のようなものはいつでもよいが、複数の個片が綴られた加工ワークのどの場所に配置されて製造されたかを示すアドレスマークのような場合は、ワークから個片に切り離す前、あるいは、ワークからキットに切り離す前などに、ソルダレジストの表面に情報を表示しておく（すなわち、ソルダレジストの表面を削り取る切削工程を実施しておく）必要がある。
【００９９】
また、切削工程においてソルダレジストの表面を削り取る深さは、配線パターン１２を含む最外層の絶縁層１１の表面（配線板の基材表面）が露出しない深さとする。このような深さに制限することで、配線パターン１２を含む絶縁層１１の表面が露出してしまう可能性を低減することができる。すなわち、ソルダレジストの本来の目的である、導体パターン層の絶縁や基材保護といった性能を阻害されることはない。
【０１００】
ここで、切削工程では、ＮＣ制御されたエンドミル加工装置、またはサンドブラスト装置、または液体ホーニング装置を用いてソルダレジストの表面を削り取る構成とすることができる。このように、エンドミル加工装置、またはサンドブラスト装置、または液体ホーニング装置を用いることによって、細かな文字まで正確に削り取ることが可能となる。
【０１０１】
なお、ソルダレジストの表面を削り取る切削工程を、ソレダレジストの半硬化状態で行うか、完全硬化状態で行うかは、表面研削に用いる手法に応じて適宜選択すればよい。
【０１０２】
また、実施形態３に係るプリント配線板の他の製造方法として、前記切削工程を、ソルダレジストの表面に表示する記号の形状に開口部を有する加工用レジストをソルダレジスト上に形成する工程と、サンドブラストまたは液体ホーニングといった機械的研磨処理あるいはアルカリ溶液による化学的研磨処理によって、加工用レジストで覆われていない開口部を研磨する工程と、研磨後に加工用レジストを剥離する工程と、を含む構成とすることができる。これにより、ＮＣ制御されたサンドブラスト加工やエンドミル加工を使わずに、ソルダレジストの表面にダイレクトに記号を形成することができる。このように、サンドブラストまたは液体ホーニングといった機械的研磨処理あるいはアルカリ溶液による化学的研磨処理によって加工用レジストで覆われていない開口部のソルダレジストを研磨することによって、細かな文字まで正確に削り取ることが可能となる。
【０１０３】
［実施形態４］
実施形態４は、実施形態３と同様、基本的にソルダレジストの厚みを変えて、配線板の情報である記号をソルダレジストの表面に形成する実施形態であるが、ソルダレジストの厚さを変える手法として、実施形態３とは別の手法を用いた例である。
【０１０４】
すなわち、実施形態４に係る配線板の製造方法は、配線板の基材表面にソルダレジストを形成するソルダレジスト形成工程を備え、前記ソルダレジスト形成工程は、前記配線板の情報を表す記号を形成するための記号形成領域が形成されるとともに、前記記号形成領域のインクの透過量が他の領域より制限されるように形成されたスクリーン版を用いて、前記配線板の表面にソルダレジストインクを印刷する印刷工程と、印刷された前記ソルダレジストインクのレベリングを行う工程と、レベリング後の前記ソルダレジストインクを硬化する工程とからなる。
【０１０５】
実施形態４の製造方法によれば、記号形状領域のインクの透過量を制限したスクリーン版を用いてソルダレジストのスクリーン印刷を行い、その後、レベリングを行うことで、ソルダレジストの表面に記号を形成している。すなわち、スクリーン版の形状を工夫するだけで、従来のスクリーン印刷法をそのまま適用して、ソルダレジストの表面に記号を形成できるので、ソルダレジストの表面に記号を形成するための配線板の製造コストを安価に抑えることができる。
【０１０６】
実施形態４では、スクリーン版は、スクリーン印刷用のステンレス製またはテトロン製の紗（糸条の素材を搦(から)み織りしたもの）に乳剤層を形成したものであり、記号形状領域に乳剤層を独立ドットあるいはドットの集合体であるディザパターンに形成することによって、インクの透過量を制限することができる。これにより、ソルダレジストの表面に凹状の記号を容易かつ確実に形成することができる。
【０１０７】
図８Ａ〜図８Ｄは、実施形態４の製造方法の各工程を示す説明図である。
【０１０８】
すなわち、図８Ａに示すように、配線パターン１２が形成された絶縁層１１の表面上に、スクリーン版３１を位置合わせして載置し、その上からソルダレジストインク１３ａを、スキージ３２を用いて伸ばしていくようにして均等に塗布していく。図中、符号３４で示す部分が、スクリーン版３１の記号形状領域であり乳剤層３５が独立ドットあるいはディザパターンに形成されている。
【０１０９】
図８Ｂは、スクリーン印刷法によって、ソルダレジストインク１３ａを印刷した直後の理想的な状態を示した図である。上記したように、スクリーン版３１の記号形状領域３４に対応するソルダレジスト１３の凹み文字１５部分は、基本的には記号の形状にソルダレジストインク１３ａを抜いてあり、かつ、その抜き部分内に、細かくドット状にインク１３ａ１が印刷されている状態となっている。
【０１１０】
ただし、実際には、ソルダレジストインク１３ａには流動性があり、このようは理想的な状態とはならず、多少流れたり、ドットが小さいために、にじんだりして、図８Ｃに示すようにドット状のインク１３ａ１は平滑な状態１３ｂとなる。実施形態４では、このような状態になるまでレジストインク１３ａのレベリングを行っている。この後、レジストインク１３ａを硬化させることで、表示したい配線板の情報をソルダレジスト１３の表面に凹み文字（凹み記号）１５として形成することができる。
【０１１１】
レジストインク１３ａ，１３ｂのレベリングの程度や凹み量は、レベリングにかける時間や温度、あるいは、スクリーン版３１のメッシュや乳剤抜きドットサイズ、あるいは、インク自体の粘度やチクソ性でコントロールすることができる。このレベリングは、少なくとも凹み文字１５とその他の部分との厚さの差が維持されていて、かつ、凹み文字１５部分において、配線板１０の基材表面が露出しておらず、レジストとしての機能（表面保護、半田付着防止など）が発揮できる状態になるまで行われる。具体例を一例挙げると、例えば常温から５０度位までの温度範囲内の任意の温度において、５〜１５分程度保持することでレベリングを行う。
【０１１２】
また、このレベリングの際、インク１３ａ１のドット状態を積極的に残せば、図８Ｄに示すように、ソルダレジスト１３の表面に形成された凹み文字１５自体の表面に、細かな凹凸等の模様１５ａを残して、さらに見やすくすることもできる。
【０１１３】
なお、スクリーン版をメタルマスク版とし、記号形状領域３４を他の領域より厚く、または薄く形成することによって、インクの透過量を制限する構成としてもよい。この場合も、ソルダレジストの表面に、図８Ｃや図８Ｄに示す凹み文字１５を容易かつ確実に形成することができる。
【０１１４】
［実施形態５］
実施形態５は、実施形態４と同様、基本的にソルダレジストの厚みを変えて、配線板の情報である記号をソルダレジストの表面に形成する実施形態であるが、ソルダレジストとして感光性のインクや樹脂フィルムを用いた場合の実施形態である。感光性のインクや樹脂フィルムを用いた場合も、実施形態４とほぼ同様の処理によってソルダレジストの表面に凹み文字を形成することができる。
【０１１５】
この場合は、露光用に使うフォトツールの記号形状部分に細かい独立ドット等で網掛け、あるいは、ディザパターンを形成するか、樹脂フィルムの場合には記号形状部分の感光度を制御するようにハーフトーンとすればよい。これによって、記号形状部分のソルダレジストを他の部分より薄く形成し、さらには、記号（文字）自体の表面の凹凸も制御することができる。
【０１１６】
すなわち、実施形態５係る配線板の製造方法は、配線板の基材表面にソルダレジストを形成するソルダレジスト形成工程を備え、前記ソルダレジスト形成工程は、前記プリント配線板の基材表面に感光性のソルダレジストを塗布する工程と、塗布された前記ソルダレジストをフォトツールを使って露光する工程と、露光後に現像及びポストキュアを行う工程と、を含み、前記フォトツールは、前記プリント配線板の情報を表す記号を形成するための記号形状領域が、他の領域に対して前記ソルダレジストの厚さを変えることができる形状に形成されたものである。
【０１１７】
以下、実施形態５に係る配線板の製造方法について具体的に説明する。
【０１１８】
図９Ａ〜図９Ｅは、感光性のインクや樹脂フィルムを用いて配線板を製造する実施形態５に係る製造方法の各工程を示す説明図（断面図）である。
【０１１９】
図９Ａは、最外層の絶縁層１１上に最外層の配線パターン１２を形成した配線板１０の状態を示している。
【０１２０】
図９Ｂは、この図９Ａに示す配線パターン１２が形成された絶縁層１１の表面上に、感光性のインクを塗布して（または、樹脂フィルムを載置して）、ソルダレジスト１３Ａを設けた状態を示している。
【０１２１】
この後、図９Ｃに示すように、記号形状領域４４が独立ドット等の網かけやディザパターンに形成されたフォトツール４０を、ソルダレジスト１３Ａ上に位置合わせして載置し、その上から露光を行う工程を実施する。図９Ｃに示すように、フォトツール４０の記号形状領域４４に乳剤層４５が独立ドットまたはディザパターンに形成されている。
【０１２２】
ただし、フォトツール４０として、このような独立ドットやディザパターンではなく、図示は省略しているが、記号形状領域４４の透過度が他の領域より低いハーフトーン、または、高いハーフトーンに形成されたフォトツールを用いて露光を行ってもよい。記号形状領域４４の透過度が他の部分より低いハーフトーンに形成されたフォトツールを用いるか、高いハーフトーンに形成されたフォトツールを用いるかは、感光性のソルダレジストとしてポジ型を用いるのか、ネガ型を用いるのかによって適宜選択すればよい。すなわち、記号形状領域４４部分の光の透過度を増やす場合には、記号形状領域４４の透過度が他の部分より高いハーフトーンに形成されたフォトツールを用い、記号形状領域４４部分の光の透過度を減らす場合には、記号形状領域４４の透過度が他の部分より低いハーフトーンに形成されたフォトツールを用いればよい。
【０１２３】
図９Ｄは、上記露光工程終了直後のソルダレジスト１３Ａの理想的な状態を示した図であり、フォトツール４０の記号形状領域４４に対応したソルダレジスト１３Ａの表面の凹み文字（凹み記号）１５部分に細かくドット状にソルダレジスト１３Ａ１が形成されている。
【０１２４】
この後、現像工程、及び、ポストキュア工程（応力緩和により材料を安定化させるための加熱エージング）を経て、ソルダレジスト１３Ａを完全に硬化させる。これにより、図９Ｅに示すように、配線板の情報をソルダレジスト１３の表面に凹み文字（凹み記号）１５として形成することができる。
【０１２５】
実施形態５によれば、フォトツール４０を工夫するだけで、従来のフォト印刷法をそのまま適用して、ソルダレジスト１３の表面に凹み文字１５を形成できるので、ソルダレジスト１３の表面に凹み文字１５を形成するための配線板の製造コストを安価に抑えることができる。
【０１２６】
［実施形態６］
実施形態６は、実施形態１〜５と同様、基本的にはソルダレジストの厚みを変えて、配線板の情報である記号をソルダレジストの表面に形成する実施形態であるが、実施形態１〜５がソルダレジストの厚さを減じて記号を形成する実施形態であるのに対し、実施形態６はソルダレジストの厚さを厚くして記号を形成する実施形態である。
【０１２７】
すなわち、実施形態６に係る配線板の製造方法は、配線板の基材表面にソルダレジストを塗布する工程と、塗布後の前記ソルダレジストを半乾燥または半硬化する工程と、半乾燥または半硬化した前記ソルダレジストの表面であって、前記配線板の情報を表す記号を形成する記号形状領域にさらにソルダレジストを塗布する工程と、塗布後の前記ソルダレジストを硬化する工程と、を含み、前記ソルダレジストが重ねて形成された部分において、その色調が重ねて形成されていない部分と異なる構成としたものである。
【０１２８】
より具体的に説明すると、実施形態１と同様に、最外層の配線パターン１２まで形成を終わった配線板１０の基材表面に、従来通り、スクリーン印刷でソルダレジストインクを印刷して、ソルダレジスト１３Ｂを形成する。この状態は図２と同じであり、電子部品の実装用ランドや端子部に印刷を行わないのは言うまでもない。
【０１２９】
次に、このソルダレジストインクを指触乾燥状態（指で触れても痕跡が残らない程度に乾燥した状態）にさせる。
【０１３０】
次に、このソルダレジスト１３Ｂの表面であって、配線板１０の情報を表す記号を形成する部分に、スクリーン印刷でさらにソルダレジスト１３Ｃを塗布する。この状態を図１０に示す。
【０１３１】
なお、上層のソルダレジスト１３Ｃとして感光性のレジストを使用している場合には、一旦、ソルダレジスト１３Ｂを形成し、現像、硬化させた後、その上に感光性のソルダレジスト１３Ｃの層を形成し、図示しないフォトツールを使用して、配線板１０の情報を表す記号を形成する部分に露光を行った後、再び現像、硬化を行えばよい。
【０１３２】
この結果、図１１に示すように、配線板１０の情報を表す凸状の記号（たとえば、英語のＥという凸状の英文字）１６が、ソルダレジスト１３Ｂの表面に形成される。
【０１３３】
実施形態６によれば、最初に形成されたソルダレジストの表面であって、配線板１０の情報を表す記号を形成する部分に、さらに同種のソルダレジストを形成して、凸状の記号（文字）を形成している。すなわち、同じソルダレジストを２重に形成する構造であり、従来のように、ソルダレジストとシルクインクといった異種材料での組み合わせではないため、インクのはじきやかすれ、密着不足による剥離といった問題が起きることがない。従って、この凸状の記号部分に外部から多少の衝撃が加わったとしても、容易に欠けたり、剥がれたりする心配がないため、長年使用しても記号（文字）部分が変容して読みづらくなるといった心配がない。
【０１３４】
なお、実施形態１〜６の製造方法を用いて製造された配線板は、ソルダレジストの厚さ、色調、表面状態を変えることで、配線板の情報をソルダレジストの表面に容易、かつ、明瞭に形成（表示）されるものである。
【符号の説明】
【０１３５】
１０  プリント配線板（配線板）
１１  絶縁層
１２  配線パターン
１３，１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｄ，１３Ｄ  ソルダレジスト
１３ａ  ソルダレジストインク
１３ａ１  ドット状のインク
１３ｂ  インクの平滑な状態
１３Ａ１  ソルダレジスト（ドット状）
１４，１５  凹み文字（凹み記号）
１５ａ  模様
１６  凸状の記号（凸状の英文字）
２０  スタンピング治具（加圧治具）
２１  先端
２２  記号形状部
２２ａ  縁取り部
２４  凹凸模様
３１  スクリーン版
３２  スキージ
３４  記号形状領域
３５  乳剤層
４０  フォトツール
４４  記号形状領域
４５  乳剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図９Ｄ】
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【図９Ｅ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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