(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板からケースへの放熱を担うポッティング樹脂の配設に支障を来たさずに組立てができ、組立完了後に前記樹脂の有無を非破壊検査できる電子機器を提供する。【解決手段】点灯装置5は、回路モジュール31、この回路モジュールを収容する金属製ケース11、透光性の絶縁シート41、及び放熱用のポッティング樹脂55を具備する。回路モジュール31は、回路基板32及びこの基板に複数搭載された電気部品を備える。ベース12に点検孔20を設ける。ベースの内面を覆う絶縁シート41は、点検孔を覆う孔塞ぎ部45と通孔47を有する。通孔を各電気部品のうちで相対的に発熱が大きいトランス35aが搭載された回路基板32の部品搭載領域に対応する位置に設ける。ポッティング樹脂が部品搭載領域と絶縁シートとに接着されてこれらにわたっていて、このポッティング樹脂で、ベースの通孔に臨んだ部位及び孔塞ぎ部を覆う。【選択図】図４
2011159546.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板及びこの回路基板に搭載された複数の電気部品を備える回路モジュールと；
金属製ベース及び金属製カバーとから形成されていて、前記回路モジュールを収容するとともに、前記ベースに点検孔が開けられているケースと；
前記ベースの内面を覆って配設され、前記各電気部品のうちで相対的に発熱が大きい電気部品が搭載された前記回路基板の部品搭載領域に対応する位置に通孔を有するとともに、この通孔から外れた位置に前記点検孔を覆う孔塞ぎ部を有する透光性の絶縁シートと；
前記ベースの前記通孔に臨んだ部位及び前記孔塞ぎ部を覆って前記絶縁シートと前記部品搭載領域とにわたって設けられた放熱用のポッティング樹脂と；
を具備することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記ベースが有したベース主壁に前記点検孔が開けられているとともに、前記通孔が前記塞ぎ部の周囲に沿って複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記回路基板に向けて突出する環状の堤防部及びこの堤防部で囲まれた内側に前記回路基板に向けて突出する台部が、前記ベース主壁に形成されているとともに、前記台部に前記点検孔が開けられており、前記孔塞ぎ部が前記台部の頂面に重なっているとともに、複数の前記通孔が前記堤防部と前記台部との間に設けられていて、前記ポッティング樹脂が前記堤防部の内側に限定して設けられていることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記ポッティング樹脂が、前記ベースが有したベース側壁の内面を覆った前記絶縁シートのシート部位に接着された樹脂部位を含んでいて、この樹脂部位に対応して前記ベース側壁に前記点検孔が開けられているとともに、このベース側壁に重なり合った前記カバーが有したカバー側壁に前記点検孔に対向する窓が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
器具本体と；
この器具本体に取付けられた光源と；
前記器具本体に取付けられて前記光源を点灯させる請求項１から４のうちのいずれか一項に記載の電子機器からなる点灯装置と；
を具備することを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品が搭載された回路基板を金属製ケースに収容してなる電源装置や点灯装置等の電子機器、及びこの電子機器を点灯装置として備えた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、収容部材と蓋部材とからなる金属製ケースに、発熱量が大きいトランス等の部品を含む複数の電気部品が搭載された配線基板と、この基板の裏面を収容部材の内面から電気絶縁するための絶縁シートを内蔵するとともに、前記トランス等の発熱が大きい電気部品の搭載部位に対応する配線基板の裏面部位と絶縁シートとの間に限定して、或いは絶縁シートに設けた孔に通されて前記裏面部位に対向する収容部材の一部と前記裏面部位との間に限定して、電気絶縁性を有する発泡性放熱材を充填した放電灯点灯装置が、知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２７４０１８号公報（段落0028-0061、図１−図１２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の放電灯点灯装置は、放熱材の使用量を少なく制限しつつトランス等の電気部品から収容部材への放熱性能を向上できる点で好ましい。
【０００５】
ところで、未硬化の放熱材を充填するための装置で放熱材の供給不良を生じた場合には、放熱材が適正に供給されなくなる。一方、放電灯安定器を組立てる過程では放熱材の有無を確認できる。しかし、放電灯点灯装置の組立てが完了した状態では、ケースで放熱材が覆い隠されるため、放熱材が設けられているか否かを外部から検査することができない、という課題がある。したがって、前記供給不良等により、放熱材が設けられていない状態で放電灯点灯装置が使用された場合には、トランス等の電気部品の温度が上がり過ぎてしまう、という好ましくない事態に至る恐れが考えられる。
【０００６】
こうした事情から放電灯点灯装置の組立て完了後に放熱材の有無を確認するには、組立てられた放電灯点灯装置を分解する必要がある。しかし、放熱材が充填された放電灯点灯装置を分解することは、その後に、放熱材の一部が付着している回路基板、絶縁シート、及び収容部材等は少なくとも廃棄処分されるので、こうした確認の仕方は製造上問題がある。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、回路基板からケースへの放熱を担うポッティング樹脂の配設に支障を来たすことなく組立てができるとともに、組立て完了後にポッティング樹脂の有無を外部から検査できる電子機器、及びこの電子機器からなる点灯装置を備えた照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、請求項１に係る発明の電子機器は、回路基板及びこの回路基板に搭載された複数の電気部品を備える回路モジュールと；金属製ベース及び金属製カバーとから形成されていて、前記回路モジュールを収容するとともに、前記ベースに点検孔が開けられているケースと；前記ベースの内面を覆って配設され、前記各電気部品のうちで相対的に発熱が大きい電気部品が搭載された前記回路基板の部品搭載領域に対応する位置に通孔を有するとともに、この通孔から外れた位置に前記点検孔を覆う孔塞ぎ部を有する透光性の絶縁シートと；前記ベースの前記通孔に臨んだ部位及び前記孔塞ぎ部を覆って前記絶縁シートと前記部品搭載領域とにわたって設けられた放熱用のポッティング樹脂と；を具備することを特徴としている。
【０００９】
この発明で、ケースを構成するベース及びカバーをなす金属には、アルミニウム合金又は鉄系金属等で作ることが可能であり、前者の金属材料は放熱性が良い点で好ましく、後者の金属材料は材料コストが安い点で好ましい。
【００１０】
この発明で、ポッティング樹脂は、例えばウレタン樹脂やシリコン樹脂等の電気絶縁性でかつ熱伝導性が良好な合成樹脂等を好適に用いることができ、ポッティングにより限定された領域に塗布（供給）される。このポッティング樹脂として、未硬化の状態で、内部に細かい泡があるように泡立てられてクリーム状を呈した発泡樹脂を使用することが好ましく、この発泡樹脂からなるポッティング樹脂は、塗布後に発泡状態を維持して固形化されるようになっている。
【００１１】
この発明で、絶縁シートは、薄い絶縁紙又は薄い合成樹脂シート等から形成できるとともに、この絶縁シートが透光性であるとは、透明若しくは半透明であって、この絶縁シートを通してポッティング樹脂又は回路基板を透視可能であることを指している。この発明で、絶縁シートが通孔から外れた位置で点検孔を覆ったとは、通孔に連続していない点検孔を絶縁シートがその一部で覆っていることを指しており、したがって、点検孔は、通孔のまわりにこの通孔とは非連続に設けられていてもよく、或いは、通孔から離れた位置に設けられていても差し支えない。又、この発明の電子機器は、例えば照明器具の点灯装置や電源装置等として適用できる。
【００１２】
請求項１の発明で、回路基板に搭載された各電気部品のうちで相対的に発熱が大きい電気部品が搭載された回路基板の部品搭載領域と、金属製ケースのベース内面を覆った絶縁シートとにわたって設けられたポッティング樹脂は、絶縁シートに開けられた通孔に充填されてベースに接着された部位を含んでいる。そのため、ポッティング樹脂を通して発熱が大きい電気部品の熱をベースに放出させることができる。更に、このベースに点検孔が開けられているが、この孔は絶縁シートの孔塞ぎ部で覆われている。このため、電子機器の製造過程で未硬化のポッティング樹脂が、ベースの所定位置に塗布された状態で、点検孔を通してベース外に漏れることを防止できる。そして、絶縁シートは透光性であり、適正に電子機器が組立てられた状態では、点検孔を覆った孔塞ぎ部にポッティング樹脂が接着されているので、電子機器が組立てられた状態で、ケース内のポッティング樹脂の有無を、点検孔を通してケースの外部から検査することができる。
【００１３】
以上のように請求項１に係る発明の電子機器によれば、回路基板からケースへの放熱を担うポッティング樹脂の配設に支障を来たすことなく組立てができるとともに、組立て完了後にポッティング樹脂の有無を外部から検査することができる。
【００１４】
請求項２に係る発明の電子機器は、請求項１の発明において、前記ベースが有したベース主壁に前記点検孔が開けられているとともに、前記通孔が前記塞ぎ部の周囲に沿って複数設けられていることを特徴としている。
【００１５】
この請求項２の発明では、ポッティング樹脂がベース主壁に接着された領域の中央部に点検孔が位置されるので、ポッティング樹脂の塗布位置がばらついても、点検孔を覆った孔塞ぎ部が確実にポッティング樹脂で覆われた状態に電子機器を組立てることができる。そのため、前記ばらつきに拘らずに、電子機器の組立て完了後にポッティング樹脂の有無を外部から確実に検査する上で好適である。
【００１６】
請求項３に係る発明の電子機器は、請求項２の発明において、前記回路基板に向けて突出する環状の堤防部及びこの堤防部で囲まれた内側に前記回路基板に向けて突出する台部が、前記ベース主壁に形成されているとともに、前記台部に前記点検孔が開けられており、前記孔塞ぎ部が前記台部の頂面に重なっているとともに、複数の前記通孔が前記堤防部と前記台部との間に設けられていて、前記ポッティング樹脂が前記堤防部の内側に限定して設けられていることを特徴としている。
【００１７】
この請求項３の発明では、塗布されたポッティング樹脂を堤防部によって適正位置に保持して硬化させることができる。更に、台部が回路基板に近づけられるので、ポッティング樹脂の使用量を減らすことができるとともに、ベース主壁に対するポッティング樹脂の接着面積が増やすことができる。したがって、回路基板側からベースへの熱伝導性能を向上させることができる。
【００１８】
請求項４に係る発明の電子機器は、請求項１の発明において、前記ポッティング樹脂が、前記ベースが有したベース側壁の内面を覆った前記絶縁シートのシート部位に接着された樹脂部位を含んでいて、この樹脂部位に対応して前記ベース側壁に前記点検孔が開けられているとともに、このベース側壁に重なり合った前記カバーが有したカバー側壁に前記点検孔に対向する窓が設けられていることを特徴としている。
【００１９】
この請求項４の発明では、電子機器が組立てられた状態で、ベース側壁に開けられた点検孔を通してポッティング樹脂の有無を、ケースの側方から検査することができる。このため、組立てられた電子機器をそのベース主壁が上向きとなるように反転させる手間を要することなく、前記検査をすることができる。
【００２０】
請求項５に係る発明の照明器具は、器具本体と；この器具本体に取付けられた光源と；前記器具本体に取付けられて前記光源を点灯させる請求項１から４のうちのいずれか一項に記載の電子機器からなる点灯装置と；を具備することを特徴としている。この発明で、光源には、蛍光ランプを用いることができる他、半導体発光素子例えばＬＥＤ（発光ダイオード）チップ等を発光素子として用いたＬＥＤランプを用いることも可能である。
【００２１】
この請求項５に係る発明によれば、点灯装置が請求項１から４のうちのいずれかに記載の電子機器からなるので、回路基板からケースへの放熱を担うポッティング樹脂の配設に支障を来たすことなく組立てができるとともに、組立て完了後にポッティング樹脂の有無を外部から検査することができる点灯装置を備えた照明器具を提供できる、という効果がある。
【発明の効果】
【００２２】
請求項１に係る発明の電子機器によれば、回路基板からケースへの放熱を担うポッティング樹脂の配設に支障を来たすことなく組立てができるとともに、組立て完了後にポッティング樹脂の有無を外部から検査して確認できる、という効果がある。
【００２３】
請求項２に係る発明の電子機器によれば、請求項１の発明において、更に、ポッティング樹脂の塗布位置がばらついても、それに拘らずに、ポッティング樹脂の有無を外部から確実に検査できる、という効果がある。
【００２４】
請求項３に係る発明の電子機器によれば、請求項２の発明において、更に、塗布されたポッティング樹脂を適正位置に設けることができ、その上、ポッティング樹脂の使用量を減らすことができるとともに、回路基板側からベースへの熱伝導性能を向上させることができる、という効果がある。
【００２５】
請求項４に係る発明の電子機器によれば、請求項１の発明において、更に、組立てられた電子機器をそのベース主壁が上向きとなるように反転させる手間を要することなく、ポッティング樹脂の有無を外部から検査をすることができる、という効果がある。
【００２６】
請求項５に係る発明の照明器具によれば、点灯装置が、請求項１から４のうちのいずれかに記載の電子機器からなるので、回路基板からケースへの放熱を担うポッティング樹脂の配設に支障を来たすことなく組立てができるとともに、組立て完了後にポッティング樹脂の有無を外部から検査して確認できる点灯装置を備えた照明器具を提供できる、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る照明器具を示す斜視図である。
【図２】図１の照明器具が備えた本発明の第１実施形態に係る点灯装置を分解して示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る点灯装置の一端部を分解しかつ拡大して示す斜視図である。
【図４】第１実施形態に係る点灯装置を示す断面図である。
【図５】第１実施形態に係る点灯装置をその長手方向一端から他端方向に見るとともに一部を断面して示す端面図である。
【図６】第１実施形態に係る点灯装置の一部を示す背面図である。
【図７】第１実施形態に係る点灯装置が備える絶縁シートの一部を示す平面図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る点灯装置を示す断面図である。
【図９】図８の点灯装置が備えるベースの一部を絶縁シートの一部とともに示す平面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る点灯装置の一部を示す断面図である。
【図１１】図１０の点灯装置が備えるベースの一部を示す平面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態に係る点灯装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の第１実施形態について、図１〜図７を参照して詳細に説明する。
【００２９】
図１中符号１は照明器具を示しており、この照明器具１は、器具本体例えばシャーシ２と、ランプソケット３と、光源例えば放電灯具体例としては直管型の蛍光ランプ４と、電子機器例えば点灯装置５とを備えている。点灯装置５は光源である蛍光ランプ４を点灯させる電子安定器として機能するように構成されている。
【００３０】
図１に例示されたシャーシ２は金属製であって直方体形状をなしている。シャーシ２の長手方向両端部にランプソケット３が例えば下向きに突設されている。蛍光ランプ４はランプソケット３に取外し可能に支持されている。点灯装置５は、シャーシ２に内蔵され、このシャーシ２に放熱可能に取付けられている。
【００３１】
図２〜図５に示すように点灯装置５は、ケース１１と、回路モジュール３１と、第１の絶縁シート４１と、第２の絶縁シート５１と、ポッティング樹脂５５を具備している。
【００３２】
ケース１１は、ベース１２と、これに連結されたカバー２１とを有して形成されている。これらベース１２及びカバー２１は、金属製例えば放熱性に優れたアルミニウム合金製である。
【００３３】
図２及び図３に示すようにベース１２は、平板状のベース主壁１２ａと、このベース主壁１２ａの幅方向（長手方向と直行する短手方向）両端から直角となるように折り曲げられた一対のベース側壁１２ｂを有している。このベース１２の全長は後述する回路基板３２より長い。
【００３４】
ベース主壁１２ａの長手方向両端部に、固定部１３と位置決め片１４が夫々形成されている。固定部１３は孔又は切欠きからなる。これら固定部１３を通るねじ等の固定部品（図示しない）により、ベース主壁１２ａをシャーシ２に面接触させて、点灯装置５がシャーシ２に固定されている。ベース１２はシャーシ２への伝熱面として機能している。位置決め片１４は切起こされていて、ベース側壁１２ｂと平行である。
【００３５】
ベース１２にその内部を視認させるための点検孔２０が設けられている。本実施形態では、少なくとも一個の点検孔２０がベース主壁１２ａの長手方向中間部に開けられている。点検孔２０は、ベース１２に後述の回路モジュール３１が適正に支持された状態で、その回路基板３２に搭載された各電気部品３５のうちで相対的に発熱が大きい電気部品が搭載された回路基板３２の部品搭載領域に対応して位置されている。なお、本実施形態で部品搭載領域は点検孔２０と同数であるので三箇所設定されている。点検孔２０は例えば丸孔からなるがいかなる形状の孔であってもよい。
【００３６】
ベース主壁１２ａの幅方向に対向したベース側壁１２ｂの夫々に、基板受け部１６と、連結孔１７と、基板固定片１８と、通し部１９が形成されている。基板受け部１６、連結孔１７、基板固定片１８、及び通し部１９は、ベース側壁１２ｂの長手方向両端側部位に夫々設けられていて、この記載順にベース側壁１２ｂの端から並べられている。なお、基板受け部１６はベース側壁１２ｂの長手方向中間部に更に追加して設けてもよい。
【００３７】
基板受け部１６は、ケース１１の内側にベース側壁１２ｂの内面から突出して形成されている。これら基板受け部１６は、図３に示すように例えば略円弧状をなしていて、ベース主壁１２ａから離間して形成されているとともにこのベース主壁１２ａと平行である。連結孔１７は四角い通孔からなる。
【００３８】
基板固定片１８は、ケース１１の内側に押込まれることによって切起こされるように設けられていて、この切起こしによりベース主壁１２ａに近づけられるようになっている。通し部１９は、例えば四角い通孔で形成されているが、ベース側壁１２ｂの長手方向に延びる縁に開放する溝で形成することもできる。基板受け部１６と基板固定片１８とは、ベース１２に対するモジュール固定手段をなしている。
【００３９】
カバー２１は、例えばカバー主壁２１ａと、カバー側壁２１ｂと、端壁２１ｃとを有している。カバー主壁２１ａは、その幅方向中央部を占める平坦面部位と、この平坦面部位からカバー２１の幅方向両側に夫々斜めに曲げられた部位を有している。これら斜めの部位からカバー側壁２１ｂが折り曲げられている。端壁２１ｃはカバー主壁２１ａの長手方向両端において前記平坦面部位から夫々直角状に折り曲げられている。端壁２１ｃはカバー主壁２１ａ及びカバー側壁２１ｂが作る樋形状の長手方向両端を閉じるように設けられている。
【００４０】
カバー２１は後述する電線コネクタを露出させるためにベース１２よりも短く形成されている。カバー側壁２１ｂの長手方向両端側部位に、第１連結爪２３及び第２連結爪２４と、押圧片２５が夫々設けられている。
【００４１】
第１連結爪２３及び第２連結爪２４と前記連結孔１７は、ケース１１を組立てるための連結手段をなしている。第１連結爪２３はカバー側壁２１ｂの高さ方向に延びて形成され、第２連結爪２４はカバー側壁２１ｂの長手方向に延びて形成されている。これら第１連結爪２３と第２連結爪２４は、カバー２１の内側に押込まれることによって切起こされていて、この切起こしにより９０°を挟む連結孔１７の二つの孔縁に係合されるようになっている。
【００４２】
押圧片２５はカバー２１の内側に押込まれることによって切起こされるように設けられている。この押圧片２５は、後述する回路基板３２に対する後述のトランス３５ａの搭載部位に対応する位置に設けられている。これとともに、図５で代表して示すように押圧片２５は係合縁２５ａを有していて先細り状をなしている。この係合縁２５ａは、押圧片２５の先端から根元に向けてカバー主壁２１ａに次第に近付くように傾斜されている。
【００４３】
回路モジュール３１は、蛍光ランプ４を点灯させるものであって、図２に示すように回路基板３２と、入力用の電線コネクタ３３と、出力用の電線コネクタ３４と、複数の電気部品３５を備えている。
【００４４】
回路基板３２は図示しない回路パターンを有している。この回路基板３２の長手方向一端部に電線コネクタ３４が回路パターンと接続して搭載され、同様に回路基板３２の長手方向他端部に電線コネクタ３３が回路パターンと接続して搭載されている。回路基板３２の大きさはその長手方向両端部を除いてカバー２１内に収まる大きさであるとともに、その全長は前記ベース１２の位置決め片１４間の離間距離に適合している。
【００４５】
各種の電気部品３５は、電線コネクタ３３，３４間に位置して回路基板３２にその回路パターンと接続して搭載されている。電気部品３５は、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ、コイル部品、ダイオード、チップ部品の他に、入力側と出力側のトランス３５ａを含んでいる。電気部品３５の大部分は回路基板３２の一面に搭載されていて、チップ部品等のように薄い電気部品は主に回路基板３２の他面に搭載されている。回路基板３２の他面には緑色系の色を呈した絶縁性のレジスト層（図示しない）が接着されている。
【００４６】
各種の電気部品３５の中には、相対的に発熱が大きい電気部品が含まれており、このような電気部品として入力側と出力側のトランス３５ａ、パワートランジスタ、及びコイル部品等を挙げることができる。
【００４７】
これらトランス３５ａは、電気部品３５の中で最も背が高い部品であるとともに、前記パワートランジスタ以外の電気部品３５の中では最も発熱し易い部品である。各トランス３５ａが有するコアの回路基板３２と反対側でかつ回路基板３２と平行な面３５ｃは、平坦面で形成されている。この面３５ｃは、点灯装置５が組立てられた状態で、カバー２１を正面にしてベース１２方向に点灯装置５を視認した際、カバー２１の平坦面部位の投影領域内に位置されるように設けられている。
【００４８】
第１の絶縁シート４１と第２の絶縁シート５１は、ＰＰ（ポリプロピレン樹脂）やＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）等の廉価で耐熱性を有した合成樹脂で形成されている。これら第１の絶縁シート４１と第２の絶縁シート５１はフィルムのように薄いので、透かし見ることが可能なように半透明となっている。
【００４９】
第１の絶縁シート４１は、ベース１２の内面に沿う形状に予め成形されていて、第１シート部位４１ａとこれから折り曲げられた一対の第２シート部位４１ｂを有している。この第１の絶縁シート４１は、ベース１２の内面を覆ってケース１１に内蔵されている。つまり、第１シート部位４１ａがベース主壁１２の内面に重ねられ、第２シート部位４１ｂがベース側壁１２ｂの内面に重ねられている。それにより、第１の絶縁シート４１はベース１２に対する回路モジュール３１の電気絶縁を担っている。第１の絶縁シート４１は、回路モジュール３１が有した回路基板３２の全長と略同じ長さである。この第１の絶縁シート４１には、第２シート部４１ｂの長手方向両端側部位に位置して、図３に示す第１の逃げ部４２〜第３の逃げ部４４が夫々形成されている。
【００５０】
第１の逃げ部４２は基板受け部１６を通すための部位であり、例えば四角い通孔で形成されているが、切り欠かれた溝で形成することもできる。第２の逃げ部４３は、第１の絶縁シート４１が基板固定片１８の切起こしの妨げとならないようにするための部位であり、例えば切り欠かれた溝で形成されているが、四角い通孔で形成することもできる。第３の逃げ部４４は押圧片２５の切起こしを可能とするための部位であり、例えば四角い通孔で形成されているが、切り欠かれた溝で形成することもできる。
【００５１】
図２〜図４に示すように第１の絶縁シート４１に孔塞ぎ部４５と通孔４７が設けられている。孔塞ぎ部４５は、前記点検孔２０より大きく、例えば第１の絶縁シート４１の第１シート部４１ａに、点検孔２０と同数設けられている。これら孔塞ぎ部４５は、第１の絶縁シート４１が位置決め片１４によりベース１２に対して適正に位置決めされてこのベース１２の内面を覆った状態で、点検孔２０をケース１１の内側から覆って位置される（図４参照）。
【００５２】
通孔４７は、孔塞ぎ部４５から外れた位置、例えば第１シート部位４１ａにおいて孔塞ぎ部４５の周囲に沿って複数設けられている。これらの通孔４７は図７等に示すように略扇形状をなしている。したがって、隣接した通孔４７間に残されたプリッジ部４６により孔塞ぎ部４５が支持されている。
【００５３】
これらの通孔４７及び孔塞ぎ部４５は、点灯装置５の組立て完了状態で、各電気部品３５のうちで相対的に発熱が大きい電気部品例えばトランス３５ａ等が搭載された回路基板３２の部品搭載領域に対応する位置に設けられている。言い換えれば、組立てられた点灯装置５をそのカバー２１を正面にしてベース１２側を透視した場合に、前記部品搭載領域が前記ベース主壁１２ａに投影される範囲内に設けられている。
【００５４】
第２の絶縁シート５１はカバー２１の端壁２１ｃを除く内面に沿うような形状に予め成形されている。この第２の絶縁シート５１は、カバー２１の内面を覆ってケース１１に内蔵されていて、カバー２１に対する回路モジュール３１の電気絶縁を担っている。
【００５５】
ポッティング樹脂５５は、電気絶縁性でかつ熱伝導性が良好な合成樹脂例えばウレタン樹脂やシリコン樹脂等からなり、図４で代表して示すように第１の絶縁シート４１と前記部品搭載領域（図４ではこの領域にトランス３５ａが搭載されている。）にわたって設けられている。
【００５６】
ポッティング樹脂５５は、内部に細かい泡があるように泡立てられてクリーム状を呈した未硬化の状態で、図示しないディスペンサを用いて限定された領域に塗布されて、この塗布後に発泡状態を維持したままで固形化されたものである。このポッティング樹脂５５の色は、例えば白色系ないし黄色系又は茶色系であり、回路モジュール３１のベース主壁１２ａに対向した面（図４では下面）の色と異なっていて、後述の検査において容易に識別可能である。
【００５７】
前記固形化により回路基板３２の他面（図４では下面）に接着されたポッティング樹脂５５の一端部よりも、ポッティング樹脂５５の他端部は、大径である。この他端部は、図４及び図６に示すように第１の絶縁シート４１の通孔４７群の周りの部位と、第１の絶縁シート４１の各通孔４７に臨んだベース１２の通孔対向部位と、点検孔２０を覆った第１の絶縁シート４１の孔塞ぎ部４５にわたって、ベース１２の内側から接着されている。したがって、ポッティング樹脂５５は各通孔４７に充填されてベース主壁１２ａに接着されているので、ポッティング樹脂５５からベース主壁１２ａへの放熱が第１の絶縁シート４１で妨げられ難い構成となっている。
【００５８】
次に、点灯装置５の組立て手順を説明する。
【００５９】
まず、第１の絶縁シート４１を、ベース１２の内面に沿わせて配設する。こうして配置された第１の絶縁シート４１の長手方向両端にベース１２の位置決め片１４が夫々近接されて、第１の絶縁シート４１がその長手方向に移動しないようにベース１２に適正に位置決めされる。
【００６０】
このとき、第１の絶縁シート４１の第１の逃げ部４２の夫々に、ベース１２の各基板受け部１６が通されて、これら基板受け部１６が第１の絶縁シート４１の内側に突出される。これとともに、第１の絶縁シート４１の第２の逃げ部４３の夫々がベース１２の各基板固定片１８に対向される。更に、第１の絶縁シート４１の第３の逃げ部４４の夫々がベース１２の各通し部１９に対向される。
【００６１】
又、ベース１２に対し適正に位置決めされてベース主壁１２ａに接した第１の絶縁シート４１の孔塞ぎ部４５が、ベース１２の点検孔２０にこの点検孔２０を塞いだ状態に被さるとともに、点検孔２０を囲むようにそのまわりに第１の絶縁シート４１の各通孔４７が配設される。
【００６２】
この後、図示しないディスペンサを用いて、ベース１２内の所定位置に、未硬化のポッティング樹脂５５を、ポッティングにより塗布する。この塗布により、点検孔２０を塞いだ孔塞ぎ部４５及びそのまわりの各通孔４７が覆われる。
【００６３】
次に、塗布されたポッティング樹脂５５が硬化するまでに、予め組立てられた回路モジュール３１を、その大部分の電気部品３５が搭載された一面を上側にして第１の絶縁シート４１内に収まるように挿入し、回路基板３２の他面を基板受け部１６に夫々載置させる。
【００６４】
これにより、回路モジュール３１がベース主壁１２ａから離間して配置されるとともに、その回路基板３２の長手方向両端にベース１２の位置決め片１４が夫々近接されて、第１の絶縁シート４１と同様に回路モジュール３１がその長手方向に移動しないようにベース１２に適正に位置決めされる。
【００６５】
この位置決めにより、回路基板３２におけるトランス３５ａの搭載領域が、回路基板３２の長手方向に関して後述の押圧片２５が通される通し部１９に対応するように配置される。これとともに、前記搭載領域が、点検孔２０を覆った孔塞ぎ部４５及びそのまわりの通孔４７群の真上に対向するように配置される。
【００６６】
また、こうした回路基板３２の配置に伴い、未硬化の各ポッティング樹脂５５は、基板受け部１６で規制された回路基板３２の高さ位置に応じて、下方へ押し潰されるように変形する。それにより、各ポッティング樹脂５５が回路基板３２の下面と第１の絶縁シート４１との間に挟まれるとともに、これらポッティング樹脂５５の下部が各通孔４７の周りにも押し広げられる。したがって、ポッティング位置が多少ずれることがあっても、点検孔２０を塞いだ孔塞ぎ部４５及びそのまわりの各通孔４７がポッティング樹脂５５で確実に覆われるようになる。
【００６７】
しかも、ポッティング樹脂５５のベース主壁１２ａに接着された領域の中央部に点検孔２０が位置されるので、ポッティング樹脂５５の塗布位置がばらついても、点検孔２０を覆った第１の絶縁シート４１の孔塞ぎ部４５が確実にポッティング樹脂５５で覆われる。そのため、前記ばらつきに拘らずに、後述のように点灯装置５の組立て完了後にポッティング樹脂５５の有無を外部から確実に検査する上で好適である。
【００６８】
次に、ベース１２の各基板固定片１８の夫々をベース１２の内側に向けて切起こす。それにより、第２の逃げ部４３を通ってベース１２の内側に突出して折り曲げられた各基板固定片１８が、回路基板３２の長手方向に延びる側縁３２ａに上側から係合されるので、回路基板３２の長手方向両端部で、図５で代表するように、回路基板３２が基板受け部１６と、その近傍に位置して既述のように切起こされた基板固定片１８とが、回路基板３２を厚み方向に挟むようになる。したがって、回路モジュール３１の回路基板３２がベース１２の厚み方向に移動しないように、回路基板３２の長手方向両端部がベース１２に固定される。
【００６９】
その上で、各ポッティング樹脂５５を硬化させる。この硬化は、以上の半組立て状態のアセンブリを所定時間以上常温で放置して行うこともできるが、前記半組立て状態のアセンブリを図示しない加熱炉に通すことにより行うことができ、後者の場合は短時間で各ポッティング樹脂５５を硬化させることが可能である。
【００７０】
各ポッティング樹脂５５が覆った領域に位置されている点検孔２０は、第１の絶縁シート４１の孔塞ぎ部４５で覆われている。そのため、以上のように各ポッティング樹脂５５が硬化されるまでの間に、点検孔２０を通ってベース１２の外部にポッティング樹脂５５が漏れることがない。それに伴い、所定の塗布量が維持されてポッティング樹脂５５が硬化されるので、このポッティング樹脂５５による放熱性が損なわれることもない。
【００７１】
ポッティング樹脂５５の硬化後、第２の絶縁シート５１を回路モジュール３１に被せる。このとき、第２の絶縁シート５１の両側板部は第１の絶縁シート４１の第２シート部位４１ｂ間に入るようにする。
【００７２】
更に、第２の絶縁シート５１を収めるとともに、電線コネクタ３３，３４を露出させてカバー２１をベース１２に被せる。それにより、カバー２１のカバー側壁２１ｂがベース側壁１２ｂの外面に重なって、これらベース側壁１２ｂとカバー側壁２１ｂを通じてベース１２とカバー２１とは熱伝導可能に組み合わされる。なお、第２の絶縁シート５１をカバー２１内にセットした後に、カバー２１をベース１２に被せてもよい。
【００７３】
これにより、カバー２１がベース１２に適正に嵌合される。この状態では、トランス３５ａの面３５ｃが第２の絶縁シート５１を介してカバー主壁２１ａの平坦面部位に軽微に接した状態にあり、この場合、第２の絶縁シート５１の両側板部は、回路基板３２に非接触、又は回路基板３２に接触して撓むので、ベース１２に対するカバー２１の適正な嵌合を妨げない。
【００７４】
こうしてカバー２１がベース１２に適正に嵌合されると、第１連結爪２３及び第２連結爪２４がベース側壁１２ｂの連結孔１７に対向される。これとともに、押圧片２５の夫々がベース側壁１２ｂの通し部１９に対向される。したがって、各押圧片２５が、回路基板３２に対するトランス３５ａの搭載部位に対応される。ここに、押圧片２５が搭載部位に対応されるとは、トランス３５ａの長さ範囲Ｌ（図２参照）の範囲に押圧片２５が配置された状態を指している。
【００７５】
次に、この状態で、第１連結爪２３及び第２連結爪２４を夫々カバー２１の内側に向けて切り起こす。それにより、第１連結爪２３が連結孔１７の下孔縁に引っ掛かって、カバー２１がベース１２の厚み方向に外れないように連結されるとともに、第２連結爪２４が連結孔１７の縦方向に延びる孔縁に引っ掛かって、ベース１２がカバー２１の長手方向に移動しないように連結される。この連結によりケース１１が組み立てられる。
【００７６】
最後に、こうして組立てられたケース１１の各押圧片２５の夫々を、ケース１１の内側に向けて折り曲げる（切起こす）。この折り曲げに伴い、まず、各押圧片２５の先端部が、回路モジュール３１が有した回路基板３２の下側（裏側）に入り込むので、引き続く各押圧片２５の折り曲げの進行に伴い、これら押圧片２５の傾斜された係合縁２５ａが、回路基板３２の長手方向に延びた側縁３２ａの一部、つまり、回路基板３２をトランス搭載部位に対応する側縁部位にベース主壁１２ａ側から係合されて、回路基板３２をカバー主壁２１ａに向けて押圧し変形させる。
【００７７】
これにより、回路基板３２におけるトランス搭載部位が、押圧片２５の切起こしに従い変形を伴って押上げられるので、各押圧片２５の切起こし角度が大きくなるほど、回路基板３２の少なくともトランス３５ａが搭載された部位が、カバー主壁２１ａの平坦面部位に近付くように寄せられて、トランス３５ａの面３５ｃが第２の絶縁シート５１を挟んでカバー主壁２１ａにおける平坦面部位の内面に押付けられる。
【００７８】
したがって、トランス３５ａ等の高さ寸法等がばらついても、押圧片２５の切起こし角度を変えてこの押圧片２５の係合縁２５ａが回路基板３２の側縁３２ａに接する位置を変えることで、前記ばらつきを吸収するようにトランス３５ａの高さ位置が調整されて、トランス３５ａが第２の絶縁シート５１を挟んでカバー主壁２１ａの内面に押付けられた状態に、点灯装置５を組立てることができる。
【００７９】
こうして組立てられた点灯装置５は、次に、ポッティング樹脂５５の検査工程に送られる。この検査は、ベース１２の点検孔２０を通してケース１１の内部を視認することで可能である。この検査で、ポッティング樹脂５５の色が視認される場合は、ポッティング樹脂５５が「有る」と判断することができ、ポッティング樹脂５５の色とは異なる色例えば回路モジュール３１の絶縁レジストが呈する緑色系の色が視認される場合は、ポッティング樹脂５５が「無い」と判断することができる。なお、この検査は、人手により行うことも可能であるが、製造ライン上で検査用のＣＣＤカメラを用いて検査データを取得し、この検査データを電子回路からなる判定回路で、前記色の違いを利用して自動的に判定することで実施することが好ましい。
【００８０】
又、照明器具１の蛍光ランプ４を点灯装置５により点灯させた状態では、トランス３５ａは発熱する。このトランス３５ａの熱は、回路基板３２及びポッティング樹脂５５を経由して金属製のベース１２に伝導して、このベース１２の周囲に放出される。
【００８１】
この場合、ポッティング樹脂５５が各通孔４７に充填されていて、これら通孔４７に臨んだベース１２のベース主壁１２ａに接着されている。そのため、第１の絶縁シート４１を介することなく、直接にポッティング樹脂５５からベース主壁１２ａに熱が伝わるので、トランス３５ａの熱を効果的に放出できる。
【００８２】
なお、本実施形態では、トランス３５ａの熱が、回路モジュール３１と金属製のカバー２１との電気的な絶縁性能を確保する肉薄な第２の絶縁シート５１を通してカバー２１に伝導されるので、このカバー２１の周囲にも放出される。したがって、電気部品３５のうちで相対的に発熱が大きいトランス３５ａ等の温度過昇を抑制できる。このようにトランス３５ａの熱が直接的にケース１１のカバー２１に放出され、トランス３５ａとカバー２１間に放熱用の中継部材を必要としないことに伴い、部品点数及び組立て工数が削減されて、コストを低減できる。これとともに、回路モジュール３１に搭載された電気部品３５の内で最も高さが高いトランス３５ａを、カバー主壁２１ａの内面に押付けて、これらトランス３５ａとカバー主壁２１ａとの間に空間絶縁をなくしたので、ケース１１の厚みを薄くすることができ、したがって、点灯装置５を厚み方向にコンパクト化できる。
【００８３】
図８及び図９は本発明の第２実施形態を示している。以下説明する事項以外の第２実施形態の構成は、図８及び図９に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。そのため、第１実施形態と同じ構成については第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００８４】
第２実施形態では、第１の絶縁シート４１に設けられた通孔４７は、点検孔２０に対して遥かに大きな孔で形成されている。ベース１２のベース主壁１２ａに開けられた点検孔２０は、第１の絶縁シート４１がベース１２に対して適正に位置決めされた状態で、図９に示すように通孔４７のまわりに位置されるように設けられている。したがって、この第２実施形態では、第１の絶縁シート４１の通孔４７のまわりの部位一部が、点検孔２０をベース１２の内側から覆う孔塞ぎ部４５（図８参照）として利用されている。そして、ポッティング樹脂５５のベース側部分は、図８に示すように通孔４７に充填されてベース主壁１２ａに接着されているだけではなく、第１の絶縁シート４１における通孔４７のまわりの部位を覆って、この部位にも接着されている。
【００８５】
以上説明した構成以外の構成は第１実施形態と同じである。したがって、この第２実施形態においても、第１実施形態で既に説明したのと同じ理由により、回路基板３２からケース１１のベース１２への放熱を担うポッティング樹脂５５の配設に支障を来たすことなく点灯装置５を組立てることができるとともに、その組立て完了後にポッティング樹脂５５の有無を、組立てられた点灯装置５の分解を伴うことなくケース１１の外部から点検孔２０を通して検査することができる。
【００８６】
しかも、この第２実施形態では、トランス３５ａ等の発熱する電気部品の回路基板３２の搭載領域に対して通孔４７が一つのみ設けられているので、この通孔４７を大きくできる。このように通孔４７が大きいことに応じて、ベース主壁１２ａへのポッティング樹脂５５の接着面積を広く確保できる。そのため、トランス３５ａ等の発熱する電気部品からポッティング樹脂５５を経由したベース１２への放熱性能を、第１実施形態に比較して向上できる利点がある。
【００８７】
図１０及び図１１は本発明の第３実施形態を示している。以下説明する事項以外の第３実施形態の構成は、図１０及び図１１に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。そのため、第１実施形態と同じ構成については第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００８８】
第３実施形態では、堤防部１２ｃと台部１２ｄを、ベース１２のベース主壁１２ａに一体に形成している。堤防部１２ｃは、図１１に示すように環状であるとともに、図１０に示すように回路基板３２に向けて突出されている。台部１２ｄは堤防部１２ｃの内側に設けられていて、回路基板３２に向けて突出されている。台部１２ｄの頂面は平らであり、この頂面と堤防部１２ｃの頂は同じ高さである。
【００８９】
これら堤防部１２ｃ及び台部１２ｄは、ベース１２に回路基板３２が適正に支持された状態で、この回路基板３２に搭載された各電気部品のうちで相対的に発熱が大きい電気部品例えばトランス３５ａが搭載された回路基板３２の部品搭載領域に対応して位置されている。台部１２ｄの頂面の中央部に点検孔２０が開けられている。
【００９０】
第３実施形態では、堤防部１２ｃの外周に嵌合するカバー部４９が、ベース主壁１２ａの内面を覆う第１の絶縁シート４１に一体に形成されている。このカバー部４９の内側でかつ中央部に、複数のプリッジ部４６を介して孔塞ぎ部４５が設けられているとともに、この孔塞ぎ部４５の周方向に隣接したプリッジ部４６と孔塞ぎ部４５とカバー部４９により区画された複数の通孔４７が、孔塞ぎ部４５の周囲に沿って設けられている。孔塞ぎ部４５は、台部１２ｄの頂面に重ねられていて、点検孔２０をベース１２の内側から覆っている。各通孔４７は堤防部１２ｃと台部１２ｄとの間の環状の凹み部１２ｅに対向して設けられている。
【００９１】
更に、ポッティング樹脂５５のベース主壁１２ａ側の部位は、孔塞ぎ部４５及び各通孔４７を覆っているだけではなく、凹み部１２ｅに入り込んでこの凹み部１２ｅの内面に接着されているとともに、堤防部１２ｃによって広がりを制限されている。したがって、ポッティング樹脂５５は堤防部１２ｃの内側に限定して設けられている。
【００９２】
以上説明した構成以外の構成は第１実施形態と同じである。したがって、この第３実施形態においても、第１実施形態で既に説明したのと同じ理由により、回路基板３２からベース主壁１２ａへの放熱を担うポッティング樹脂５５の配設に支障を来たすことなく点灯装置５を組立てることができるとともに、その組立て完了後にポッティング樹脂５５の有無を、組立てられた点灯装置５の分解を伴うことなくケースの外部から点検孔２０を通して検査することができる。
【００９３】
しかも、この第３実施形態では、塗布されたポッティング樹脂５５を堤防部１２ｃによって適正位置に保持して硬化させることができる。更に、台部１２ｄが回路基板３２に近づけられるので、ポッティング樹脂５５の使用量を減らすことができる。その上、堤防部１２ｃと台部１２ｄとの間の凹み部１２ｅにより、ポッティング樹脂５５のベース主壁１２ａに対する接着面積を増やすことができる。したがって、トランス３５ａ等の発熱する電気部品が搭載された回路基板３２の搭載領域からベース主壁１２ａへの熱伝導性能を向上させることができる。
【００９４】
図１２は本発明の第４実施形態を示している。以下説明する事項以外の第４実施形態の構成は、図１２に示されない構成を含めて第１実施形態と同じである。そのため、第１実施形態と同じ構成については第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。
【００９５】
第４実施形態では、ベース主壁１２ａを覆った第１の絶縁シート４１の第１シート部位４１ａに、例えば円形等の通孔４７が設けられている。この通孔４７に充填されるポッティング樹脂５５は、第１の絶縁シート４１と回路基板３２とにわたって設けられているだけではなく、ベース側壁１２ｂの内面を覆った第１の絶縁シート４１の第２シート部位４１ｂと、これに近接された回路基板３２の一側縁との間にも充填されて、第２シート部位４１ｂの内面に接着されている。第２シート部位４１ｂの内面に接着されたポッティング樹脂５５の樹脂部位を符号５５ａで示す。
【００９６】
なお、図１２中符号４１ｃは、第１シート部位４１ａと第２シート部位４１ｂとを一体に接続した段差状の折り曲げ部を示しており、この折り曲げ部４１ｃによってポッティング樹脂５５の塗布量を減らしている。
【００９７】
第４実施形態では、点検孔２０を、通孔４７から外れて位置されているベース１２の一方のベース側壁１２ｂに設けている。この点検孔２０は、第２シート部位４１ｂを透過して前記樹脂部位５５ａを視認できるようにこの樹脂部位５５ａに対応している。更に、一方のベース側壁１２ｂの外面にはカバー２１の一方のカバー側壁２１ｂが被さっているので、このカバー側壁２１ｂに点検孔２０に対向する窓２７が設けられている。窓２７は、開口又は切り欠き溝により形成できる。
【００９８】
以上説明した構成以外の構成は第１実施形態と同じである。したがって、この第４実施形態においても、第１実施形態で既に説明したのと同じ理由により、回路基板３２からベース主壁１２ａへの放熱を担うポッティング樹脂５５の配設に支障を来たすことなく点灯装置５を組立てることができるとともに、その組立て完了後にポッティング樹脂５５の有無を、組立てられた点灯装置５の分解を伴うことなくケース１１の外部から窓２７及び点検孔２０を通して検査することができる。
【００９９】
しかも、この検査は、点灯装置５が組立てられた状態で、この点灯装置５の側方から窓２７及び点検孔２０を通して検査できるので、組立てられた点灯装置５をそのベース主壁１２ａが上向きとなるように反転させる手間を要することなく、前記検査をすることができる。
【符号の説明】
【０１００】
１…照明器具、２…シャーシ（器具本体）、４…蛍光ランプ（光源）、５…点灯装置（電子機器）、１１…ケース、１２…ベース、１２ａ…ベース主壁、１２ｂ…ベース側壁、１２ｃ…堤防部、１２ｄ…台部、２０…点検孔、２１…カバー、２１ｂ…カバー側壁、２７…窓、３１…回路モジュール、３２…回路基板、３５…電気部品、３５ａ…トランス、４１…絶縁シート、４１ｂ…シート部位、４５…孔塞ぎ部、４７…通孔、５６…ポッティング樹脂、５５ａ…シート部位に接着した樹脂部位
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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