(57)【要約】【課題】硬化型樹脂接着剤又はフリットガラスで封止しても、封止強度が強く、横方向の衝撃耐性の強い大型の有機ＥＬディスプレイ１００、及び製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも陽極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層が形成された基板１１とキャップ状の封止基板１２とを、キャップ状の封止基板の額縁部でシール剤を介して封止してなる有機ＥＬディスプレイであって、前記基板上に発光部を囲むように枠状のフリットガラス層４１が形成され、前記基板と前記キャップ状の封止基板とを封止基板の額縁部５１でシール剤６１を介して封止する時に、前記枠状のフリットガラス層の外側部に前記封止基板の額縁部の内側壁面を嵌合させること。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも陽極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層が形成された基板と、キャップ状の封止基板とを前記キャップ状の封止基板の額縁部でシール剤を介して封止してなる有機ＥＬディスプレイであって、
前記基板の陽極層上に、前記有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層を囲み、枠状のフリットガラス層が形成されており、該枠状のフリットガラス層の外側部と、前記キャップ状の封止基板の額縁部の内側壁面とが嵌合していることを特徴とする有機ＥＬディスプレイ。
【請求項２】
前記枠状のフリットガラス層の厚みは０．１ｍｍ〜２ｍｍであり、前記枠状のフリットガラス層の幅は０．１ｍｍ〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項３】
前記シール剤は硬化型樹脂接着剤又はフリットガラスであることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項４】
前記硬化型樹脂接着剤は熱硬化型接着剤又は紫外線硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１、２、又は３に記載の有機ＥＬディスプレイ。
【請求項５】
少なくとも陽極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層が形成された基板と、キャップ状の封止基板とを前記キャップ状の封止基板の額縁部でシール剤を介して封止してなる有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
１）前記基板上に陽極層を形成する工程と、
２）該陽極層が形成された基板上に、その外側部が前記キャップ状の封止基板の額縁部の内側壁面と嵌合する、枠状のフリットガラス層を塗布する工程と、
３）該枠状のフリットガラス層にレーザー光を照射して加熱し、枠状のフリットガラス層を前記基板と陽極層を介して溶融接着させる工程と、
４）該枠状のフリットガラス層を溶融接着させた基板上の、フリットガラス層の枠状内に、有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層を形成する工程と、
５）該有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層が形成された基板上の該枠状のフリットガラス層の外側部に、前記キャップ状の封止基板の額縁部の内側壁面を嵌合させ、前記キャップ状の封止基板の額縁部でシール剤を介して、前記基板とキャップ状の封止基板とを封止する工程とを有することを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ（以下、有機ＥＬディスプレイと省略する）、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイの一つである有機ＥＬディスプレイは、有機発光層を含む複数の有機発光媒体層を陽極層と陰極層で挟持した構造の有機ＥＬ素子からなっており、電流を流すことで発光が起こる。有機発光媒体層は、有機発光層以外に、正孔輸送層、正孔注入層、電子注入層、電子輸送層等。有機ＥＬ素子は自己発光型であるため高輝度、高視野角であり、かつ低電圧駆動という特徴を有している。
【０００３】
有機ＥＬ素子に使われている陰極層はＬｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ、ＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉなどの金属又は合金で形成され、これらの金属又は合金は化学的に不安定である。陰極層が水分と酸素に触れると酸化、腐食などを引き起こしてしまう。酸化、腐食された場所はダークスポットと呼ばれる非発光部になる。この非発光部は成長が早く、そのため、素子輝度の低下との素子寿命の短縮を招いてしまう。また、有機発光媒体層も水分と酸素によって変質する傾向がある。したがって、有機ＥＬ素子を実用化する際には、陰極層と有機発光媒体層を水分と酸素から守ることを目的として、有機ＥＬ素子全体を封止する必要がある。
【０００４】
従来、有機ＥＬ素子を封止する時には封止剤が使われる。ガラス基板、金属缶、乾燥剤を搭載した封止部材などを用いて、これらの外周縁に紫外線硬化性、或いは熱硬化性樹脂を封止剤として塗布し、有機ＥＬ素子が封止剤の内側に封入されるように、有機ＥＬ積層体が形成されたガラス基板と封止部材とを位置決めしてから、紫外線硬化性、或いは熱硬化性樹脂を硬化させ、有機ＥＬ素子を封止する。特許文献１には透明性基板と封止キャップとを接着剤を介して封止した有機ＥＬ素子が記載されている。
【０００５】
しかし、このように行われた有機ＥＬ素子の封止は、その封止層の幅は限られているので、封止強度の不足といった問題がある。封止強度が不足している場合、携帯電話やビデオカメラなどに搭載される小型有機ＥＬディスプレイならば問題になることは少ないが、テレビなどの大型の有機ＥＬディスプレイの場合には、特に横方向の耐衝撃性が弱く、生産過程で横方向からの衝撃を受けて、封止層の剥がれが発生し易くなる問題がある。
【０００６】
封止強度を向上させるために、特許文献２には基板に溝を形成して、封止基板の曲折壁部を前記溝に挿入することによって接着剤を介して有機ＥＬ素子を封止する方法が記載されている。この方法を用いると確かに封止強度を向上させることができるが、基板に溝が形成されるため、工程上は複雑になると同時に、基板の強度にも悪い影響を与え、加工する時に基板が割れる問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−０３５６５９号公報
【特許文献２】特開２００６−２０２６５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、少なくとも陽極層、有機発光層を含む有機発光媒体
層、陰極層が形成された基板とキャップ状の封止基板とを、キャップ状の封止基板の額縁部でシール剤を介して封止した大型の有機ＥＬディスプレイにて、その生産過程で横方向から衝撃を受けても封止層に剥がれが発生し難く、基板の強度に悪い影響を与えることなく、その封止強度を向上させた有機ＥＬディスプレイを提供することを課題とするものである。
また、上記有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、少なくとも陽極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層が形成された基板と、キャップ状の封止基板とを前記キャップ状の封止基板の額縁部でシール剤を介して封止してなる有機ＥＬディスプレイであって、
前記基板の陽極層上に、前記有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層を囲み、枠状のフリットガラス層が形成されており、該枠状のフリットガラス層の外側部と、前記キャップ状の封止基板の額縁部の内側壁面とが嵌合していることを特徴とする有機ＥＬディスプレイである。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、前記枠状のフリットガラス層の厚みは０．１ｍｍ〜２ｍｍであり、前記枠状のフリットガラス層の幅は０．１ｍｍ〜１０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬディスプレイである。
【００１１】
また、請求項３に記載の発明は、前記シール剤は硬化型樹脂接着剤又はフリットガラスであることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬディスプレイである。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、前記硬化型樹脂接着剤は熱硬化型接着剤又は紫外線硬化型接着剤であることを特徴とする請求項１、２、又は３に記載の有機ＥＬディスプレイである。
【００１３】
また、請求項５に記載の発明は、少なくとも陽極層、有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層が形成された基板と、キャップ状の封止基板とを前記キャップ状の封止基板の額縁部でシール剤を介して封止してなる有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
１）前記基板上に陽極層を形成する工程と、
２）該陽極層が形成された基板上に、その外側部が前記キャップ状の封止基板の額縁部の内側壁面と嵌合する、枠状のフリットガラス層を塗布する工程と、
３）該枠状のフリットガラス層にレーザー光を照射して加熱し、枠状のフリットガラス層を前記基板と陽極層を介して溶融接着させる工程と、
４）該枠状のフリットガラス層を溶融接着させた基板上の、フリットガラス層の枠状内に、有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層を形成する工程と、
５）該有機発光層を含む有機発光媒体層、陰極層が形成された基板上の該枠状のフリットガラス層の外側部に、前記キャップ状の封止基板の額縁部の内側壁面を嵌合させ、前記キャップ状の封止基板の額縁部でシール剤を介して、前記基板とキャップ状の封止基板とを封止する工程とを有することを特徴とする有機ＥＬディスプレイの製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板上に発光部を囲むように枠状のフリットガラス層を形成し、前記枠状のフリットガラス層の外側部に、キャップ状の封止基板の額縁部の内側壁面を嵌合させ、前記キャップ状の封止基板の額縁部でシール剤で有機ＥＬディスプレイを封止するので、シール剤（封止層）に作用する横方向の衝撃が嵌合部に吸収されるため、衝撃による封止層の剥がれが生じにくくなり、大型の有機ＥＬディスプレイを封止することが可能となる。大面積で、機密性がよく、寿命の長い有機ＥＬディスプレイ及びその製造方法を提
供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の陽極層、枠状のフリットガラス層が形成された基板の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線での断面図である。
【図３】（ａ）はキャップ状の封止基板の断面図である。（ｂ）は基板上に陽極層、枠状のフリットガラス層、有機発光媒体層、陰極層が形成された段階の断面図である。
【図４】本発明の有機ＥＬディスプレイの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の有機ＥＬディスプレイの製造方法、及び有機ＥＬディスプレイを説明する。
本発明の有機ＥＬディスプレイにおける基板１１としては、石英基板、ガラス基板、プラスチック基板等が使用でき、ボトムエミッション方式の有機ＥＬ素子を用いる場合には、透明なものを用いることが好ましく、特にフリットガラスの加熱のためにレーザーを透過させる場合には、用いるレーザーの波長に対して透過性のある材料を用いる必要がある。      
【００１７】
まず、基板１１上に陽極層２１を形成する。本発明における陽極の材料としてはＩＴＯ（インジウムスズ複合酸化物）やインジウム亜鉛複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物等の透明電極材料が使用できる。低抵抗、耐溶剤性、透明性などの点からＩＴＯが好ましい。
【００１８】
陽極層２１の形成方法としては、湿式法と乾式法に大別される。湿式法としては印刷法、コーティング法などがある。乾式法では物理的方式としてイオンプレーティング、スパッタリング法、真空蒸着法などがある。化学的方式としてＣＶＤ法やプラズマＣＶＤ法などがある。一般にＩＴＯを形成する時には、スパッタリング法が採用される。ＩＴＯ膜の厚みは１０ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲である。好ましいのは５０〜２００ｎｍである。
【００１９】
次に、図１及び図２に示すように、基板１１上に枠状のフリットガラス層４１を塗布する。フリットガラスを塗布する方法としては公知の方法を用いることができ、吐出ノズルを用いた吐出法、スクリーン印刷などの印刷法を用いることができる。
次に、レーザー光８１を照射して加熱することによって、枠状のフリットガラス層４１を陽極層２１を介して前記基板１１と溶融接着させる。
【００２０】
枠状のフリットガラス層４１の高さは０．１〜２ｍｍであり、その幅は０．１〜１０ｍｍである。この枠状のフリットガラス層４１の、枠状内の陽極層２１上には、後に有機発光層を含む有機発光媒体層２３、陰極層２２が形成され、枠状のフリットガラス層４１の外側部ａは、図３（ａ）に示すキャップ状の封止基板１２の額縁部５１の内側壁面ｂと嵌合される。
【００２１】
次に、図３（ｂ）に示すように、陽極層２１上に、発光部３１を構成する有機発光媒体層２３を形成する。有機発光媒体層２３としては有機発光層を有し、必要に応じて正孔輸送層、正孔注入層、電子注入層、電子輸送層といった層が積層される。有機媒体層の形成方法としては真空中で行なう真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、マグネトロンスパッタリング法、ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法や、大気中で行なうスピンコート法、ディップコート法、スプレーコート法といった各種コーティング法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、インクジェット印刷法といった各種印刷法などがある。大気中で各種コーティング法、各種印刷法により有機発光媒体層を形成する際は、有機発光材料を溶媒に溶解または安定に分散させる必要がある。
【００２２】
有機発光媒体層２３を多層構成で形成する場合の有機発光媒体層の構成例は、陽極側から正孔輸送層と有機発光層、有機発光層と電子輸送層からなる２層構成や、陽極側から正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層からなる３層構成等がある。さらにより多層構成をとることも可能であり、各層を陽極層上に順次形成すればよい。有機発光媒体層の膜厚は、単層構成、多層構成であっても５００ｎｍ以下であり、好ましくは５０から１５０ｎｍである。
【００２３】
正孔輸送層を形成する正孔輸送材料の例としては、銅フタロシアニン、テトラ（ｔ−ブチル）銅フタロシアニン等の金属フタロシアニン類及び無金属フタロシアニン類、キナクリドン化合物、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系低分子正孔注入輸送材料やポリ（パラ−フェニレンビニレン）、ポリアニリン等の高分子正孔輸送材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、その他既存の正孔輸送材料の中から選ぶことができる。
【００２４】
有機発光層を形成する有機発光材料の例としては、９，１０−ジアリールアントラセン誘導体、ピレン、コロネン、ペリレン、ルブレン、１，１，４，４−テトラフェニルブタジエン、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（８−キノリノラート）亜鉛錯体、トリス（４−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−トリフルオロメチル−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、ビス（２−メチル−５−シアノ−８−キノリノラート）［４−（４−シアノフェニル）フェノラート］アルミニウム錯体、トリス（８−キノリノラート）スカンジウム錯体、ビス〔８−（パラ−トシル）アミノキノリン〕亜鉛錯体及びカドミウム錯体、１，２，３，４−テトラフェニルシクロペンタジエン、ペンタフェニルシクロペンタジエン、ポリ−２，５−ジヘプチルオキシ−パラ−フェニレンビニレン、クマリン系蛍光体、ペリレン系蛍光体、ピラン系蛍光体、アンスロン系蛍光体、ポルフィリン系蛍光体、キナクリドン系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系蛍光体、ナフタルイミド系蛍光体、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系蛍光体等が挙げられ、これらを単独、または他の低分子材料や高分子材料と混合して用いることができる。
【００２５】
電子輸送層を形成する電子輸送材料の例としては、２−（４−ビフィニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、および浜田らの合成したオキサジアゾール誘導体（日本化学会誌、１５４０頁、１９９１年）やビス（１０−ヒドロキシベンゾ［ｈ］キノリノラート）ベリリウム錯体、特開平７−９０２６０号公報で述べられているトリアゾール化合物等が挙げられる。
【００２６】
次に、図３（ｂ）に示すように、陽極層２１および有機発光媒体層２３が形成された基板１１上に、発光部３１を構成する陰極層２２を形成する。
陰極層２２の材料としては、電子注入効率の高い物質を用いる。具体的にはＭｇ、Ａｌ、Ｙｂ等の金属単体を用いたり、有機層と接する界面にＬｉや酸化Ｌｉ、ＬｉＦ等の化合物を１ｎｍ程度挟んで、安定性・導電性の高いＡｌやＣｕを積層して用いる。
【００２７】
または、電子注入効率と安定性を両立させるため、仕事関数の小さいＬｉ，Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｅｒ、Ｅｕ、Ｓｃ、Ｙ、Ｙｂ等の金属１種以上と、安定なＡｇ、Ａｌ、Ｃｕ等の金属元素との合金系が用いられる。具体的にはＭｇＡｇ、ＡｌＬｉ、ＣｕＬｉ等の合金が使用できる。
【００２８】
陰極層２２の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法を用いることができる。陰極層２２の厚さは、１０ｎｍ〜１μｍ程度が望ましい。
上記により、基板上の枠状のフリットガラス層の該枠状内に、陽極層２１、有機発光層を含む有機発光媒体層２３、陰極層２２で構成される発光部３１が設けられる。
【００２９】
次に、発光部３１が設けられた基板と、キャップ状の封止基板１２とを封止する工程は、キャップ状の封止基板１２の額縁部５１にシール剤として硬化型樹脂接着剤又はフリットガラスを塗布する。フリットガラスを塗布する方法としては公知の方法を用いることができ、吐出ノズルを用いた吐出法、スクリーン印刷などの印刷法を用いることができる。
【００３０】
硬化型樹脂接着剤としては、熱硬化型接着剤と紫外線硬化型接着剤とがある。熱硬化性樹脂としては、メラミン系、アクリル系、０−クレゾ−ルノボラック型、ビスフェノ−ル型のエポキシ系、ウレタン系などがある。紫外線硬化性樹脂としては、ウレタンジアクリレート、エポキシジアクリレート、ポリエステルジアクリレートなどがある。
【００３１】
硬化型樹脂接着剤を硬化させる方法としては、熱硬化型接着剤を使用する場合には加熱で接着剤を硬化させ、紫外線硬化型接着剤を使用する場合は紫外線照射で接着剤を硬化させる。有機ＥＬ素子は熱に弱いため、紫外線硬化型接着剤の使用が特に望ましい。
【００３２】
フリットガラスとしては、公知の材料を用いることができ、印刷法で形成する場合には低融点ガラスからなる粉末ガラスにバインダー樹脂や有機溶媒等の溶剤を添加したゲル状のペーストであることが望ましい。フリットガラスと溶剤との組成は塗布する方法や塗布する面積などの条件に適した粘度となるよう調整することが望ましい。塗布したフリットガラスをレーザー等で加熱し溶融接着する。
【００３３】
キャップ状の封止基板１２としては、石英基板、ガラス基板、プラスチック基板等が使用でき、トップエミッション方式の有機ＥＬ素子を用いる場合には、透明なものを用いることが好ましい。また、フリットガラスの加熱のためにレーザー光を透過させる場合には、用いるレーザーの波長に対して透過性のある材料を用いる必要がある。
【００３４】
図４に示すように、紫外線硬化型接着剤６１を用いる場合には、陽極層、枠状のフリットガラス層、有機発光媒体層、陰極層が形成された基板上の枠状のフリットガラス層の外側部ａに、額縁部５１に紫外線硬化型接着剤を塗布したキャップ状の封止基板の、該額縁部５１の内側壁面ｂを嵌合させてから紫外線硬化型接着剤に紫外線７１を照射し硬化させ、前記基板と前記キャップ状の封止基板とを接着することによって、有機ＥＬディスプレイを封止する。
【００３５】
フリットガラス６２を用いる場合には、陽極層、枠状のフリットガラス層、有機発光媒体層、陰極層を形成された基板上の枠状のフリットガラス層の外側部ａに、額縁部５１にフリットガラスを塗布したキャップ状の封止基板の、該額縁部５１の内側壁面ｂを嵌合させてからフリットガラスにレーザー光８１を照射し、前記基板と前記キャップ状の封止基板とを溶融接着することによって有機ＥＬディスプレイを封止する。
【００３６】
封止工程は、有機ＥＬ素子を劣化させる酸素・水分の混入を防ぐために、充分に乾燥させた不活性ガス雰囲気中で行うことが好ましい。不活性ガスを用いる場合は、アルゴンなどの希ガスを用いることもできるが、経済性などから窒素ガスを用いることが好ましい。
【００３７】
上記のように、図４に示す本発明の有機ＥＬディスプレイは、従来の封止法と比べると
、基板上に発光部３１を囲むように枠状のフリットガラス層４１が形成され、前記枠状のフリットガラス層４１の外側部ａに、キャップ状の封止基板１２の額縁部５１の内側壁面ｂを嵌合させ、前記キャップ状の封止基板の額縁部のシール剤（接着剤又はフリットガラス）で素子を封止するので、素子の横方向の衝撃耐性を向上することができる。特に大型の有機ＥＬディスプレイには本発明の封止法が好適である。
【実施例】
【００３８】
以下、本発明を実施例によりさらに説明するが、本発明は下記例に制限されるものではない。
＜実施例１＞
【００３９】
まず、基板１１上にスパッタリングで陽極層２１としてＩＴＯ層を形成した。さらに、透明性と導電性を向上させるために、空気中で加熱処理を行いＩＴＯを結晶化した。
【００４０】
次に、基板１１上に発光部３１を囲むための枠状のフリットガラス層４１をスクリーン印刷で塗布した。
次に、前記基板１１の下からレーザー光８１を照射して加熱することによって、枠状のフリットガラス層４１を前記基板１１と溶融接着させた（図１〜２）。このように形成された枠状のフリットガラス層４１の高さは０．５ｍｍであり、幅は２ｍｍであった。
【００４１】
次に、有機発光媒体層２３として銅フタロシアニン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、トリス（８−キノリノラート）アルミニウム錯体を順に、２０ｎｍ、６０ｎｍ、７０ｎｍの膜厚で真空蒸着した。
【００４２】
次に、有機発光媒体層２３上に、Ａｌを回転しながら真空蒸着により陰極層２２を形成、陽極層２１、有機発光媒体層２３、陰極層２２で構成される発光部３１を設けた（図３（ｂ））。
【００４３】
次に、キャップ状の封止基板１２の額縁部５１に紫外線硬化型接着剤６１を塗布により形成した。
最後に、基板１１上の枠状のフリットガラス層４１の外側部ａに、キャップ状の封止基板１２の額縁部５１の内側壁面ｂを嵌合させてから、紫外線７１を照射し紫外線硬化型接着剤６１を硬化させ、基板１１とキャップ状の封止基板１２とを接着することによって、有機ＥＬディスプレイ１００として封止した（図４）。
＜実施例２＞
【００４４】
基板上に発光部３１を形成する工程までは実施例１と同じである。
次に、封止基板１２の額縁部５１にフリットガラス６２を塗布により形成した。
最後に、基板１１上の枠状のフリットガラス層４１の外側部に、キャップ状の封止基板１２の額縁部５１の内側壁面を嵌合させてから、レーザー光８１を基板側からフリットガラス６２を照射し、基板１１とキャップ状の封止基板１２とを溶融接着することによって、有機ＥＬディスプレイ１００として封止した（図４）。
【符号の説明】
【００４５】
１１・・・基板
１２・・・キャップ状の封止基板
２１・・・陽極層
２２・・・陰極層
２３・・・有機発光層を含む有機発光媒体層
３１・・・発光部
４１・・・枠状のフリットガラス層
５１・・・額縁部
６１・・・紫外線硬化型接着剤
６２・・・フリットガラス
７１・・・紫外線
８１・・・レーザー光
１００・・本発明の有機ＥＬディスプレイ
ａ・・・外側部
ｂ・・・内側壁面
【図１】
2011198476.tif 000003
【図２】
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【図３】
2011198476.tif 000005
【図４】
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