(57)【要約】【課題】ブリッジダイオードの取り付け及び取り外しの作業が容易な整流平滑回路の実装構造を提供すること。【解決手段】交流電圧を整流して整流電圧を出力する１又は複数のブリッジダイオードを含む整流回路と、該整流電圧を平滑する１又は複数の平滑コンデンサを含む平滑回路とを備える整流平滑回路の実装構造であって；一方の面に、該整流平滑回路のグランドラインの少なくとも一部であるグランドパターンが配線されたプリント基板と、該グランドパターン上に実装されるバスプレートとを備え；該ブリッジダイオードが、該プリント基板へ実装され、該バスプレートに対して平行になるように該バスプレートへネジ止めされている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は複数の第１の回路素子と、１又は複数の第２の回路素子とをプリント基板へ実装する電子回路の実装構造であって；
一方の面に、電子回路のグランドラインの少なくとも一部であるグランドパターンが配線されたプリント基板と、
該グランドパターン上に実装されるバスプレートとを備え；
該第１の回路素子が、該プリント基板へ実装され、該バスプレートに対して平行になるように該バスプレートへネジ止めされている、電子回路の実装構造。
【請求項２】
交流電圧を整流して整流電圧を出力する１又は複数のブリッジダイオードを含む整流回路と、該整流電圧を平滑する１又は複数の平滑コンデンサを含む平滑回路とを備える整流平滑回路の実装構造であって；
一方の面に、該整流平滑回路のグランドラインの少なくとも一部であるグランドパターンが配線されたプリント基板と、
該グランドパターン上に実装されるバスプレートとを備え；
該ブリッジダイオードが、該プリント基板へ実装され、該バスプレートに対して平行になるように該バスプレートへネジ止めされている、整流平滑回路の実装構造。
【請求項３】
前記平滑コンデンサが、前記プリント基板の他方の面に実装され、前記グランドパターンと接続される、請求項２に記載の整流平滑回路の実装構造。
【請求項４】
前記平滑回路が第１及び第２の平滑コンデンサを有し；
前記ブリッジダイオードへ交流電圧を伝送する第１及び第２のパターンと、
該ブリッジダイオードから出力される第１の電圧を第１の平滑コンデンサへ伝送し、該第１の平滑コンデンサで平滑された第１の電圧を第１及び第２のチャンネル音声信号アンプ回路へ伝送するための第３のパターンと、
該ブリッジダイオードから出力される第２の電圧を第２の平滑コンデンサへ伝送し、該第２の平滑コンデンサで平滑された第２の電圧を第１及び第２のチャンネル音声信号アンプ回路へ伝送するための第４のパターンと、がさらに前記プリント基板に配線され；
前記グランドパターンの形状と、前記バスプレートの形状と、該第１のパターンに対する該第２のパターンの配線と、該第３のパターンに対する該第４のパターンの配線と、該第１の平滑コンデンサの実装位置に対する該第２の平滑コンデンサの実装位置とが、該プリント基板に規定される所定軸に対して線対称である、請求項２又は３に記載の整流平滑回路の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子回路の実装構造に関し、さらに詳しくは、オーディオ機器の電源回路における整流平滑回路の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６に、一般的なオーディオ機器の電源回路における整流平滑回路の電気回路図を示す。整流平滑回路は、整流回路４０と平滑回路５０とを含む。整流回路４０は、ブリッジダイオードＤを含み、入力端４１、４２を介してセンタータップ型トランス（図示せず）と接続されており、そのセンタータップ型トランスから交流電圧が供給され、その交流電圧を整流して正負の整流電圧＋Ｖｒ、−Ｖｒを平滑回路５０へ出力する。平滑回路５０は、正電圧用の平滑コンデンサＣ１および負電圧用の平滑コンデンサＣ２を含み、整流電圧＋Ｖｒ、−Ｖｒを平滑し、正負の平滑電圧＋Ｖｏ、−Ｖｏを出力する。正電圧用の平滑コンデンサＣ１および負電圧用の平滑コンデンサＣ２は直列に接続され、その接続中点Ａは電源回路のグランドラインの一部として接地されている。
【０００３】
図７は、従来の整流平滑回路の実装構造を示す斜示図である。従来の整流平滑回路の実装構造は、整流回路４０及び平滑回路５０間の配線インピーダンスを下げ、整流回路４０から発生するノイズを平滑回路５０で効率良く除去するため、ブリッジダイオードＤを平滑コンデンサＣ１、Ｃ２の近傍に実装し、整流回路４０と平滑回路５０との接続間隔を短くする。ブリッジダイオードＤは平滑コンデンサＣ１、Ｃ２と対向し、その逆側にヒートシンク６０が取り付けられる。
【０００４】
しかし、このような実装構造の場合、大きいヒートシンク６０を使用することで放熱効率を上げることが可能であるが、修理等でブリッジダイオードＤをヒートシンク６０から取り外すとき、平滑コンデンサＣ１、Ｃ２の間へ水平にドライバを通し、ネジ７０をヒートシンク６０から外さなければならず、平滑コンデンサＣ１、Ｃ２が邪魔で作業しづらい。平滑コンデンサＣ１、Ｃ２の実装間隔を大きくすれば、ドライバを平滑コンデンサＣ１、Ｃ２の間に通し易く、作業性が向上するが、その間隔だけ平滑コンデンサＣ１、Ｃ２間の配線が長くなってしまう。その結果、平滑コンデンサＣ１、Ｃ２間の配線インピーダンスが大きくなってしまい、オーディオ機器では音質が悪化するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０６−００５７７９号公報
【特許文献２】特開２００８−２７１７５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、回路素子の取り付け及び取り外しの作業が容易な電子回路の実装構造を提供することであり、特に、ブリッジダイオードの取り付け及び取り外しの作業が容易な整流平滑回路の実装構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の好ましい実施形態による電子回路の実装構造は、１又は複数の第１の回路素子と、１又は複数の第２の回路素子とをプリント基板へ実装する電子回路の実装構造であって；一方の面に、電子回路のグランドラインの少なくとも一部であるグランドパターンが配線されたプリント基板と、該グランドパターン上に実装されるバスプレートとを備え；該第１の回路素子が、該プリント基板へ実装され、該バスプレートに対して平行になるように該バスプレートへネジ止めされている。
【０００８】
プリント基板の一方の面にグランドパターンが配線され、そのグランドパターン上にバスプレートが実装される。そして、第１の回路素子が、プリント基板へ実装され、バスプレートに対して平行になるようにバスプレートへネジ止めされている。これにより、第１の回路素子及びバスプレートに対してネジの取り付け及び取り外し方向が、プリント基板に対して垂直になるので、修理等の際、作業が容易である。また、第１の回路素子から熱が発生する場合、バスプレートを介して放熱される。バスプレートが放熱器も兼ねるので、部品点数の削減が可能となり、別途ヒートシンクを用いる場合と比べて、他のパターンの配線自由度が高くなる。
【０００９】
本発明の好ましい実施形態による整流平滑回路の実装構造は、交流電圧を整流して整流電圧を出力する１又は複数のブリッジダイオードを含む整流回路と、該整流電圧を平滑する１又は複数の平滑コンデンサを含む平滑回路とを備える整流平滑回路の実装構造であって；一方の面に、該整流平滑回路のグランドラインの少なくとも一部であるグランドパターンが配線されたプリント基板と、該グランドパターン上に実装され、該グランドラインのインピーダンスを下げるバスプレートとを備え；該ブリッジダイオードが、該プリント基板へ実装され、該バスプレートに対して平行になるように該バスプレートへネジ止めされる。
【００１０】
プリント基板の一方の面にグランドパターンが配線され、そのグランドパターン上にバスプレートが実装される。そして、ブリッジダイオードがプリント基板へ実装され、バスプレートに対して平行になるようにバスプレートへネジ止めされる。これにより、ブリッジダイオード及びバスプレートに対してネジの取り付け及び取り外し方向が、プリント基板に対して垂直になるので、修理等の際、作業が容易である。また、ブリッジダイオードから発生する熱がバスプレートを介して放熱される。バスプレートが放熱器も兼ねるので、部品点数の削減が可能となる。さらに、別途ヒートシンクを用いる場合と比べて、他のパターンの配線自由度が高くなる。
【００１１】
好ましい実施形態においては、上記平滑コンデンサが、前記プリント基板の他方の面に実装され、上記グランドパターンと接続される。
【００１２】
平滑コンデンサが、プリント基板の他方の面に実装され、グランドパターンと接続される。このグランドパターンへ実装されたバスプレートにブリッジダイオードが取り付けられるので、ブリッジダイオードＤと平滑コンデンサＣ１、Ｃ２とがそれぞれプリント基板の別の面に実装される。従って、同一面上にブリッジダイオードＤ及び平滑コンデンサＣ１、Ｃ２を実装する場合に比べて、ブリッジダイオードＤと平滑コンデンサＣ１、Ｃ２の実装配置の自由度が高くなり、ブリッジダイオードＤ及び平滑コンデンサＣ１、Ｃ２間の配線をより短くすることができる。
【００１３】
好ましい実施形態においては、上記平滑回路が第１及び第２の平滑コンデンサを有し；上記ブリッジダイオードへ交流電圧を伝送する第１及び第２のパターンと、該ブリッジダイオードから出力される第１の電圧を第１の平滑コンデンサへ伝送し、該第１の平滑コンデンサで平滑された第１の電圧を第１のチャンネル音声信号アンプ回路へ伝送するための第３のパターンと、該ブリッジダイオードから出力される第２の電圧を第２の平滑コンデンサへ伝送し、該第２の平滑コンデンサで平滑された第２の電圧を第２のチャンネル音声信号アンプ回路へ伝送するための第４のパターンと、がさらに上記プリント基板に配線され；上記グランドパターンの形状と、上記バスプレートの形状と、該第１のパターンに対する該第２のパターンの配線と、該第３のパターンに対する該第４のパターンの配線と、該第１の平滑コンデンサの実装位置に対する該第２の平滑コンデンサの実装位置とが、該プリント基板に規定される所定軸に対して線対称である。
【００１４】
グランドパターンの形状と、バスプレートの形状と、第１のパターンに対する第２のパターンの配線と、第３のパターンに対する第４のパターンの配線と、第１の平滑コンデンサの実装位置に対する第２の平滑コンデンサの実装位置とが、プリント基板に規定される所定軸に対して線対称であるので、電源回路から第１のチャンネル音声信号アンプ回路（特に限定されないが、例えばＬチャンネル音声信号アンプ回路）への配線インピーダンスと、電源回路から第２のチャンネル音声信号アンプ回路（特に限定されないが、例えばＲチャンネル音声信号アンプ回路）への配線インピーダンスとを略同じにすることができ、その結果、音質が向上する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の整流平滑回路の実装構造によると、ブリッジダイオードの取り付け及び取り外しの作業が容易であり、バスプレートが放熱器も兼ねるので、部品点数の削減が可能となる。さらに、別途ヒートシンクを用いる場合と比べて、他のパターンの配線自由度が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の好ましい実施形態におけるブリッジダイオードを示す平面図（ａ）及び側面図（ｂ）である。
【図２】本発明の好ましい実施形態における平滑コンデンサを示す平面図である。
【図３】本発明の好ましい実施形態におけるプリント基板を示す平面図である。
【図４】本発明の好ましい実施形態におけるバスプレートを示す平面図である。
【図５】本発明の好ましい実施形態による整流平滑回路の実装構造を示す三面図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）はプリント基板の裏面から見た平面図である。
【図６】整流平滑回路を示す電気回路図である。
【図７】従来の整流平滑回路の実装構造を示す斜示図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の好ましい実施形態による整流平滑回路の実装構造について、図を参照して説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明を援用する。
【００１８】
本発明の好ましい実施形態による整流平滑回路の実装構造は、オーディオ機器の電源回路における整流平滑回路の実装構造であり、整流回路部品及び平滑回路部品が実装されるプリント基板１０と、整流回路部品であるブリッジダイオードＤと、平滑回路部品である平滑コンデンサＣ１、Ｃ２と、整流平滑回路のグランドラインのインピーダンスを下げるバスプレート２０とを備える。
【００１９】
まず、本発明の好ましい実施形態におけるブリッジダイオードＤについて、図１を参照して説明する。図１は、本発明の好ましい実施形態におけるブリッジダイオードＤを示す平面図（ａ）および側面図（ｂ）である。
【００２０】
ブリッジダイオードＤは、センタータップ型トランスから入力される交流電圧を整流し、正負の整流電圧＋Ｖｒ、−Ｖｒを平滑回路へ出力する。ブリッジダイオードＤは、交流電圧入力用のリード端子Ｄａ、Ｄｂと、正整流電圧出力用のリード端子Ｄｃと、負整流電圧出力用のリード端子Ｄｄとを有し、プリント基板１０に平行に実装することができるよう、リード端子Ｄａ〜Ｄｄが９０度にフォーミングされている。また、ブリッジダイオードＤには、バスプレート２０へネジ止めできるように挿通孔Ｄｅが規定されている。
【００２１】
次に、本発明の好ましい実施形態における平滑コンデンサＣ１、Ｃ２について、図２を参照して説明する。図２は、本発明の好ましい実施形態における平滑コンデンサＣ１を示す平面図である。
【００２２】
平滑回路を構成する平滑コンデンサＣ１、Ｃ２は、整流電圧＋Ｖｒ、−Ｖｒを平滑し、正負の平滑電圧＋Ｖｏ、−Ｖｏを出力する。平滑コンデンサＣ１は、負極用のリード端子Ｃ１ａ及び正極用のリード端子Ｃ１ｂを有する。同様に、平滑コンデンサＣ２も、負極用のリード端子Ｃ２ａ及び正極用のリード端子Ｃ２ｂを有する。
【００２３】
次に、本発明の好ましい実施形態におけるプリント基板１０について、図３を参照して説明する。図３は、本発明の好ましい実施形態におけるプリント基板１０の片面を示す平面図である。
【００２４】
プリント基板１０は、少なくとも一方の面に回路部品が実装され、電源回路やアンプ回路など（図示せず）がプリント基板１０￥に実装される。本実施例において、プリント基板１０は、一方の面（以下、表面）に平滑回路部品である平滑コンデンサＣ１、Ｃ２が実装され、他方の面（以下、裏面）に整流回路部品であるブリッジダイオードＤが実装される。図３に示すように、プリント基板１０は裏面に、銅箔で形成されるグランドパターン１１、パターン１２、１３、１４、１５が配線されている。
【００２５】
グランドパターン１１は、整流平滑回路のグランドラインの少なくとも一部であり、平滑コンデンサＣ１、Ｃ２と接続され、さらに接地されてグランド電位に保たれる。グランドパターン１１は、プリント基板１０を貫通するスルーホール１１ａ、１１ｂが規定されており、平滑コンデンサＣ１のリード端子Ｃ１ｂがスルーホール１１ａへ、平滑コンデンサＣ２のリード端子Ｃ２ａがスルーホール１１ｂへ挿入される。
【００２６】
パターン１２は、プリント基板１０に実装されるＬチャンネル音声信号用アンプ回路及びＲチャンネル音声信号用アンプ回路（図示せず）へ電力を供給するための電力供給ラインであり、ブリッジダイオードＤから出力される整流電圧−Ｖｒを平滑コンデンサＣ１へ伝送し、平滑コンデンサＣ１によって平滑された平滑電圧−ＶｏをＬチャンネル音声信号用アンプ回路及びＲチャンネル音声信号用アンプ回路に伝送する。パターン１２は、プリント基板１０を貫通するスルーホール１２ａ、１２ｂが規定されている。スルーホール１２ａは、プリント基板１０の表面へ実装される平滑コンデンサＣ１のリード端子Ｃ１ａが挿入され、スルーホール１２ｂは、裏面へ実装されるブリッジダイオードＤの負整流電圧出力用のリード端子Ｄｄが挿入される。
【００２７】
パターン１３は、プリント基板１０に実装されるＬチャンネル音声信号用アンプ回路及びＲチャンネル音声信号用アンプ回路へ電力を供給するための電力供給ラインであり、ブリッジダイオードＤから出力される整流電圧Ｖｒを平滑コンデンサＣ２へ伝送し、平滑コンデンサＣ２によって平滑された平滑電圧ＶｏをＬチャンネル音声信号用アンプ回路及びＲチャンネル音声信号用アンプ回路に伝送する。パターン１３は、スルーホール１３ａ、１３ｂが規定されている。スルーホール１３ａは、プリント基板１０の表面へ実装される平滑コンデンサＣ１のリード端子Ｃ２ｂが挿入され、スルーホール１３ｂは、裏面へ実装されるブリッジダイオードＤの正整流電圧出力用のリード端子Ｄｃが挿入される。
【００２８】
パターン１４、１５は、センタータップ型トランスと接続されており、センタータップ型トランスから出力される交流電圧をブリッジダイオードＤへ供給するための電力供給ラインである。パターン１４はスルーホール１４ａが規定されており、スルーホール１４ａにブリッジダイオードＤのリード端子Ｄｂが挿入される。パターン１５はスルーホール１５ａが規定されており、スルーホール１５ａにブリッジダイオードＤのリード端子Ｄａが挿入される。
【００２９】
なお、グランドパターン１１は、その面形状がプリント基板１０に規定する所定軸Ｘに対して線対称であり、スルーホール１１ａに対してスルーホール１１ｂが所定軸Ｘで線対称に規定される。また、パターン１２は、パターン１３に対して所定軸Ｘで線対称に配線され、スルーホール１２ａに対してスルーホール１３ａが所定軸Ｘで線対称に規定され、スルーホール１２ｂに対してスルーホール１３ｂが所定軸Ｘで線対称に規定される。さらに、パターン１４は、パターン１５に対して所定軸Ｘで線対称に配線され、スルーホール１４ａに対してスルーホール１５ａが所定軸Ｘで線対称に規定される。
【００３０】
次に、本発明の好ましい実施形態におけるバスプレート２０について、図４を参照して説明する。図４は、本発明の好ましい実施形態におけるバスプレート２０を示す平面図である。
【００３１】
バスプレート２０は、銅板又は黄銅板からプレス加工して形成した板状の導電板であり、グランドラインのインピーダンスを下げる。バスプレート２０は、プリント基板１０のグランドパターン１１へ実装され、略グランド電位に保たれる。バスプレート２０は、その面形状がグランドパターン１１と略同一であり、グランドパターン１１に実装された際、所定軸Ｘで線対称となるように挿入孔２２ａ、２２ｂが規定されている。また、バスプレート２０は、グランドパターン１１に実装された際、線対称となるよう所定軸Ｘ上に取付孔２１が規定される。取付孔２１は、ブリッジダイオードＤを取り付けるためのネジ３０が取り付けることができるようネジ切りが施されている。
【００３２】
次に、本発明の好ましい実施形態による整流平滑回路の実装構造について、図５を参照して説明する。図５は、本発明の好ましい実施形態による整流平滑回路の実装構造を示す三面図であり、（ａ）は整流平滑回路の実装構造を示す正面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はプリント基板１０の裏面から見た平面図である。
【００３３】
平滑コンデンサＣ１、Ｃ２は、プリント基板１０の表面に実装される。具体的には、平滑コンデンサＣ１は、リード端子Ｃ１ａがスルーホール１２ａへ、リード端子Ｃ１ｂがスルーホール１１ａへ挿入されて、プリント基板１０の表面へ半田付けされる。また、平滑コンデンサＣ２は、リード端子Ｃ２ａがスルーホール１１ｂへ、リード端子Ｃ２ｂがスルーホール１３ａへ挿入されて、プリント基板１０の表面へ半田付けされる。
【００３４】
バスプレート２０は、プリント基板１０の裏面に配線されているグランドパターン１１へ実装される。具体的には、バスプレート２０は、スルーホール１１ａを挿通した平滑コンデンサＣ１のリード端子Ｃ１ｂが挿入孔２２ａへ挿入され、スルーホール１１ｂを挿通した平滑コンデンサＣ２のリード端子Ｃ２ａが挿入孔２２ｂへ挿入され、プリント基板１０の裏面に配線されているグランドパターン１１へ半田付けされる。
【００３５】
ブリッジダイオードＤは、プリント基板１０へ実装されるとともに、バスプレート２０と平行にバスプレート２０へネジ止めされる。具体的には、ブリッジダイオードＤは、プリント基板１０と平行になるようにしてネジ３０によりバスプレート２０へ取り付けられ、ブリッジダイオードＤのリード端子Ｄａはスルーホール１４ａへ、リード端子Ｄｂはスルーホール１５ａへ、リード端子Ｄｃはスルーホール１３ｂへ、リード端子Ｄｄはスルーホール１２ｂへ挿入されて半田付けされる。
【００３６】
このように本発明に係る整流平滑回路の実装構造では、プリント基板１０の裏面にグランドパターン１１が配線され、そのグランドパターン１１上にバスプレート２０が実装される。そして、ブリッジダイオードＤはプリント基板１０へ実装されるとともにバスプレート２０と平行にバスプレート２０へネジ止めされる。これにより、ブリッジダイオードＤ及びバスプレート２０に対してネジの取り付け及び取り外しが、プリント基板１０に対して垂直になるので、修理等の際、作業が容易である。また、ブリッジダイオードＤから発生する熱がバスプレート２０を介して放熱される。バスプレート２０が放熱器も兼ねるので、部品点数の削減が可能となる。さらに、別途ヒートシンクを用いる場合と比べて、他のパターンの配線自由度が高くなる。
【００３７】
さらに本実施例では、平滑コンデンサＣ１、Ｃ２が、プリント基板の表面に実装され、プリント基板の裏面に配線されているグランドパターン１１と接続される。ブリッジダイオードＤは、このグランドパターン１１へ実装されるバスプレート２０に取り付けられるので、ブリッジダイオードＤと平滑コンデンサＣ１、Ｃ２とがそれぞれプリント基板の別の面に実装される。従って、同一面上にブリッジダイオードＤ及び平滑コンデンサＣ１、Ｃ２を実装する場合に比べて、ブリッジダイオードＤと平滑コンデンサＣ１、Ｃ２の実装配置の自由度が高くなり、ブリッジダイオードＤ及び平滑コンデンサＣ１、Ｃ２間の配線をより短くすることができる。つまり、同一面上にブリッジダイオードＤ及び平滑コンデンサＣ１、Ｃ２を実装する場合、ブリッジダイオードＤと平滑コンデンサＣ１、Ｃ２とをできる限り近傍に実装させようとしても、ブリッジダイオードＤと平滑コンデンサＣ１、Ｃ２の大きさに応じて実装配置の自由度が制限されるが、ブリッジダイオードＤと平滑コンデンサＣ１、Ｃ２とがそれぞれプリント基板の別の面に実装されることで、ブリッジダイオードＤと平滑コンデンサＣ１、Ｃ２の大きさに関係なくブリッジダイオードＤと平滑コンデンサＣ１、Ｃ２とをより近傍に実装することがき、パターン１２のスルーホール１２ｂからスルーホール１２ａまでの配線と、パターン１２のスルーホール１２ｂからスルーホール１２ａまでの配線とを短くすることが可能である。その結果、ブリッジダイオードＤと平滑コンデンサＣ１、Ｃ２との配線インピーダンスを下げることができ、音質を向上させることができる。
【００３８】
さらに、銅製のバスプレート２０がブリッジダイオードＤに取り付けられることで、一般的に使われるアルミ製のヒートシンクよりも、ブリッジダイオードＤに伝わる振動がバスプレート２０に吸収される。これは、アルミよりも銅の方が比較的剛性が低いからである。その結果、振動による電源回路やその他の回路への悪影響が抑えられ、音質が向上する。
【００３９】
さらに、グランドパターン１１の形状と、バスプレート２０の形状と、パターン１２、１３、１４、１５の配線と、平滑コンデンサＣ１、Ｃ２の実装位置とが、プリント基板１０に規定される所定軸Ｘに対して線対称であるので、電源回路からＬチャンネル音声信号アンプ回路への配線インピーダンスと、電源回路からＲチャンネル音声信号アンプ回路への配線インピーダンスとを略同じにすることができ、その結果、音質が向上する。
【００４０】
以上、本発明に係る整流平滑回路の実装構造の好ましい実施形態の例について説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。例えば、本実施例では、パターン１２、１３、１４、１５がプリント基板１０の裏面に配線されているが、配線面積の余裕があれば、表面にパターン１２、１３、１４、１５が配線されていても良い。
【００４１】
また、本実施例では、プリント基板１０にスルーホール１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａが規定され、ブリッジダイオードＤのリード端子Ｄａ〜Ｄｄがスルーホールスルーホール１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａに挿入及び半田付けされて、リード端子Ｄａ〜Ｄｄとパターン１２、１３、１４、１５とが接続されるが、その限りではなく、例えば、パターン１２、１３、１４、１５へリード端子Ｄａ〜Ｄｄを直接半田付けしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、あらゆる電子機器に採用され得るが、特にオーディオ機器に好適に採用され得る。
【符号の説明】
【００４３】
１０  プリント基板
１１  グランドパターン
１１ａ、１１ｂ  スルーホール
１２、１３、１４、１５  パターン
１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、１５ａ、１５ｂ  スルーホール
２０  バスプレート
２１  取付孔
２２ａ、２２ｂ  挿入孔
３０  ネジ
Ｃ１、Ｃ２  平滑コンデンサ
Ｃ１ａ、Ｃ１ｂ、Ｃ２ａ、Ｃ２ｂ  リード端子
Ｄ  ブリッジダイオード
Ｄａ、Ｄｂ、Ｄｃ、Ｄｄ  リード端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
2011097753.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2011097753.tif 000008
【図７】
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