(57)【要約】【課題】ジャンパ回路のかすれ及び剥離を防止するとともに、開口部から露出する接続部とジャンパ回路との接触面積が十分に確保されたプリント配線基板を提供する。【解決手段】絶縁性基材１０の一方主面に複数の接続部２１を含む導電回路層２０を形成する工程と、接続部２１に応じた位置に直径が０．２mm以上の開口部３１を有する絶縁保護層３０を導電回路層２０の一方主面に形成する工程と、絶縁保護層３０の一方主面に、接続部２１を接続させるジャンパ回路４０の厚さが５μm以上かつ３５μm以下となるように、導電性ペーストを印刷する工程と、ジャンパ回路４０を覆うカバーコート層５０を形成する工程と、を有するプリント配線基板の製造方法及び本製造方法により得られるプリント配線基板を提供する。【選択図】  図３
2011159667.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の一方主面に複数の接続部を含む導電回路層を形成する工程と、
前記接続部に応じた位置に直径が０．２mm以上の開口部を有する絶縁保護層を前記導電回路層の一方主面に形成する工程と、
前記絶縁保護層の一方主面に、前記接続部を接続させるジャンパ回路の厚さが５μm以上かつ３５μm以下となるように、導電性ペーストを印刷する工程と、
前記ジャンパ回路を覆うカバーコート層を形成する工程と、を有するプリント配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁保護層は、厚さが２７．５μm以上かつ６０μm以下であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記導電性ペーストは、銀粒子を含み、粘度が２５０±５０dPa・secであることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記カバーコート層は、厚さが３５μm以下であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のプリント配線基板の製造方法。  
【請求項５】
前記カバーコート層が、ポリウレタン系樹脂又はポリイミド系樹脂であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載のプリント配線基板の製造方法。
【請求項６】
絶縁性基材と、
前記絶縁性基材の一方主面に形成された、複数の接続部を含む導電回路層と、
前記導電回路層の一方主面に形成された、前記接続部に応じた位置に開口部を有する絶縁保護層と、
前記絶縁保護層の一方主面に導電性ペーストを用いて印刷形成された、前記接続部を接続させるジャンパ回路と、
前記ジャンパ回路を覆うカバーコート層と、を有し、
前記開口部の直径が０．２mm以上であり、前記ジャンパ回路の厚さが５μm以上かつ３５μm以下であるプリント配線基板。
【請求項７】
前記絶縁保護層の厚さが２７．５μm以上かつ６０μm以下であることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記導電性ペーストは、銀粒子を含むことを特徴とする請求項６又は７に記載のプリント配線基板。
【請求項９】
前記カバーコート層の厚さが３５μm以下であることを特徴とする請求項６〜８の何れか一項に記載のプリント配線基板。  
【請求項１０】
前記カバーコート層が、ポリウレタン系樹脂又はポリイミド系樹脂であることを特徴とする請求項６〜９の何れか一項に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ジャンパ回路が導電性ペーストによって印刷形成されたプリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
接点バネ（メタルドーム）を備えるキーシートモジュールに関し、ベース基材の一方主面に形成され、ベース基材に積層されたカバーレイの開口部から露出する配線パターンの接続部を接続するジャンパ回路が印刷により形成されたものが知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特願２００７−５９１８４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、絶縁保護層の開口部から露出する接続部を接続させるジャンパ回路を、導電性ペーストでスクリーン印刷する場合において、印刷面となる絶縁保護層の一方主面（表面）は、下層に形成された配線の凹凸の影響を受けるので平坦ではない。このような絶縁保護層の表面にスクリーン印刷で形成されるジャンパ回路にかすれが生じないようにするためには、ジャンパ回路を十分に厚く印刷する必要があるが、その一方で、ジャンパ回路が厚すぎると剥離が起きやすくなるので、ジャンパ回路の厚さを適切に管理する必要がある。
【０００５】
また、管理された厚さでジャンパ回路をスクリーン印刷する場合において、絶縁保護層の開口部が小さすぎると、導電性ペーストが開口部に十分に入り込まずに、開口部から露出する接続部とジャンパ回路の接触部との接触面積を十分に確保できないという不都合があるため、ジャンパ回路の厚さに応じて開口部の大きさを適切に管理する必要がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、ジャンパ回路のかすれ及び剥離を防止するとともに、開口部から露出する接続部とジャンパ回路との接触面積が十分に確保されたプリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、絶縁性基材の一方主面に複数の接続部を含む導電回路層を形成する工程と、前記接続部に応じた位置に直径が０．２mm以上の開口部を有する絶縁保護層を前記導電回路層の一方主面に形成する工程と、前記絶縁保護層の一方主面に、前記接続部を接続させるジャンパ回路の厚さが５μm以上かつ３５μm以下となるように、導電性ペーストを印刷する工程と、前記ジャンパ回路を覆うカバーコート層を形成する工程と、を有するプリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板を提供することにより、上記課題を解決する。
【０００８】
上記発明において、前記絶縁保護層の厚さが２７．５μm以上かつ６０μm以下のものを用いることができる。
【０００９】
上記発明において、記導電性ペーストを、銀粒子を含む、粘度が２５０±５０dPa・secのものを用いることができる。
【００１０】
上記発明において、前記カバーコート層の厚さが３５μm以下のものを用いることができる。
【００１１】
上記発明において、前記カバーコート層として、ポリウレタン系樹脂又はポリイミド系樹脂のものを用いることができる。
【００１２】
異なる観点による本発明は、絶縁性基材と、前記絶縁性基材の一方主面に形成された、複数の接続部を含む導電回路層と、前記導電回路層の一方主面に形成された、前記接続部に応じた位置に開口部を有する絶縁保護層と、前記絶縁保護層の一方主面に導電性ペーストを用いて印刷形成された、前記接続部を接続させるジャンパ回路と、
前記ジャンパ回路を覆うカバーコート層と、を有し、前記開口部の直径が０．２mm以上であり、前記ジャンパ回路の厚さが５μm以上かつ３５μm以下であるプリント配線基板を提供することにより、上記課題を解決する。
【００１３】
上記発明において、前記絶縁保護層の厚さが２７．５μm以上かつ６０μm以下となるように構成することができる。
【００１４】
上記発明において、前記導電性ペーストが銀粒子を含むように構成することができる。
【００１５】
上記発明において、前記カバーコート層の厚さが３５μm以下となるように構成することができる。
【００１６】
上記発明において、前記カバーコート層を、ポリウレタン系樹脂又はポリイミド系樹脂から構成することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明では、直径０．２mm以上の開口部が接続部に応じた位置に形成された絶縁保護層を導電回路層の一方主面に積層し、この絶縁保護層の一方主面に接続部を接続させる厚さ５μm以上かつ３５μm以下のジャンパ回路を形成するので、導電回路層の凹凸によってジャンパ回路がかすれるのを防止しつつ、ジャンパ回路が剥離しないようにすることができ、さらに、ジャンパ回路の印刷時において導電性ペーストを開口部に入り込ませることにより、導電性回路の接続部とジャンパ回路との接触面積を十分に確保することができる。その結果、接続安定性に優れたプリント配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線基板の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿う断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るプリント配線基板の製造工程を示す断面図（図１のII-II線断面に相当）である。
【図４】スクリーン印刷時における図３（Ｄ）のＡ部分を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面に基づいて、本発明に係る本実施形態のプリント配線基板について説明する。
【００２０】
本実施形態では、他の信号線と絶縁状態で交差し、一の信号線同士を接続させる、いわゆるジャンパ回路を備えた基板を例にして説明する。
【００２１】
本実施形態に係るプリント配線基板１の構成について説明する。図１は本発明の実施形態に係るプリント配線基板の平面図、図２は図１のII-II線に沿う断面図である。
【００２２】
図１に示すように、本実施形態のプリント配線基板１では、同じ電圧レベルの信号Ａを伝達する２本の信号線２２ａ，２２ａが、信号Ａとは異なる電圧レベルの信号Ｂを伝達する１本の信号線２２ｂを挟んだ位置に配置されている。また、ジャンパ回路４０は、信号Ａを伝達するための２本の信号線２２ａ，２２ａを開口部３１，３１から露出させた接続部２１，２１において接続され、信号Ｂを伝達するための信号線２２ｂと絶縁状態で交差する（飛び越す）ように形成されている。つまり、ジャンパ回路４０は、絶縁保護層３０に設けられた開口部３１を介して２つの接続部２１と接触する一方で、信号線２２ｂとは絶縁保護層３０により絶縁されている。このため、信号線２２ａに入力された信号Ａを、信号線２２ｂを飛び越して、２つの接続部２１を介して２つの信号線２２ａに伝達させることができる。なお、図１に示す配線パターンはジャンパ回路４０を示す一例であって、本発明のジャンパ回路を限定するものではない。
【００２３】
また、図２の断面図に示すように、本実施形態のプリント配線基板１は積層構造とされており、最下層から絶縁性基材１０と、絶縁性基材１０の一方主面（図中、上方向の面、以下同じ）に形成された導電回路層２０（複数の接点部２１、信号線２２ａ及び２２ｂを含む）と、導電回路層２０に積層された絶縁保護層３０と、絶縁保護層３０の一方主面に形成に積層されたジャンパ回路４０と、少なくともジャンパ回路４０を覆うカバーコート層５０と、を備えている。
【００２４】
以下、図３（Ａ）〜（Ｅ）に基づいて、本発明に係るプリント配線基板１の製造方法について説明する。図３（Ａ）〜（Ｅ）は、図１のII-II線に沿うプリント配線基板１の製造工程における半製品の断面を示す図である。
【００２５】
まず、図３（Ａ）に示すように、片面の金属などの導体が形成された導体張積層板Ｌを準備する。導体張積層板Ｌは、厚さが１０μm〜１００μmの可撓性を有するポリイミド（ＰＩ）などの絶縁性の絶縁性基材１０の一方主面に、厚さが５μm〜５０μmの銅箔などの金属箔１１が張り付けられた板状部材である。絶縁性の絶縁性基材１０としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）やポリエステル（ＰＥ）などを用いることも可能である。
【００２６】
次に、図３（Ｂ）に示すように、絶縁性基材１０の一方主面に複数の接続部２１と、信号線２２ｂを含む導電回路層２０を形成する。本実施形態では、一般的なフォトリソグラフィー法により銅箔１１の所定領域をエッチングして、所望のパターンの導電回路層２０を形成する。なお、導電回路層２０の形成手法は上述の手法に限定されず、絶縁性の絶縁性基材１０の主面に銀などの金属を含む導電性ペーストやカーボンペーストを用いて、導電回路層２０のパターンに応じてスクリーン印刷をすることにより導電回路層２０を形成してもよいし、スパッタ法により導電回路層２０を形成してもよい。
【００２７】
次に、図３（Ｃ）に示すように、導電回路層２０の上に絶縁保護層３０を形成する。本実施形態の絶縁保護層３０は、ポリイミドフィルムからなるフィルム３３とポリイミド系の接着剤層３２とを含み、全体の厚さが２７．５μm〜６０μmである。
【００２８】
また、本実施形態の絶縁保護層３０は、導電回路層２０に含まれる接点部２１に対向する位置にそれぞれ形成された開口部３１を有する。つまり、開口部３１の中心部は、プリント配線基板１のＸＹ平面（図１参照）において、接続部２１の中心部と同じ位置となるように形成されている。なお、絶縁保護層３０に設けられる開口部３１は貫通穴であり、金型などにより打ち抜く手法により所定の位置に予め形成されている。
【００２９】
ところで、上述したように、本実施形態のプリント配線基板１は異種材料の積層構造であるため、リフローなどの加熱処理において各材料の熱膨張係数の差によりプリント配線基板１に歪みが生じる場合がある。プリント配線基板１に歪みが生じると、接続部２１とジャンパ回路４０の接触部４１とが剥離するおそれがあるため、接続部２１とジャンパ回路４０の接触部４１の接触面積が十分に確保されるように、製造する必要がある。
【００３０】
この接続部２１とジャンパ回路４０の接触部４１の接触面積は、製造時における開口部３１の開口面積に応じて決まることから、製造時における開口部３１の直径φを０．２mm以上に設定することが望ましい。開口部３１の直径φが０．２mm未満であると、後述するジャンパ回路４０を形成する際に導電性ペーストが開口部３１に十分に入り込まずに、接続部２１とジャンパ回路４０の接触部４１の接触面積が小さくなるおそれがあるからである。なお、開口部３１の直径φの上限は特に限定されないが、開口部３１の直径φが大きすぎると、導電回路層２０の配線パターンに無駄が生じ、配線パターンの高密度化を阻害するので、製品の小型化の要請に応じて適宜設定することが望ましい。
【００３１】
絶縁保護層３０の材質は特に限定されず、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂などをベースにした材料を用いることができる。寸法誤差を小さくする観点から、絶縁保護層３０の接着剤層３２及びフィルム３３は同じ樹脂系の材料を用いることが望ましいが、異なる樹脂系の材料を用いることもできる。なお、絶縁保護層３０の形成手法は限定されず、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂をベースとしたカバーコートインクを用いてスクリーン印刷により形成することができる。
【００３２】
本工程では、絶縁保護層３０の開口部３１と導電回路層２０の接点部２１とがＸＹ平面（図１参照）において対向するように絶縁保護層３０を導電回路層２０に積層した後、熱処理を行うことにより、絶縁保護層３０の接着剤層３２が熱硬化させて、導電回路層２０と絶縁保護層３０のフィルム３３とを接着させる。
【００３３】
次に、図３（Ｄ）に示すように、絶縁保護層３０の一方主面に、接続部２１同士を接続させるジャンパ回路４０を、導電性ペーストを用いてスクリーン印刷する。
【００３４】
本実施形態では、接点部２１間におけるジャンパ回路４０の厚さＴ１（開口部３１以外のジャンパ回路４０の厚さ）が５μm以上かつ３５μm以下となるように、導電性ペーストをスクリーン印刷する。ジャンパ回路４０の厚さＴ１を５μm以上とするのは、ジャンパ回路４０の印刷面となる絶縁保護層３０の一方主面（表面）には、その下層である導電性回路層２０の影響を受けて凹凸が生じているため、ジャンパ回路４０の厚さＴ１が５μm未満であると、導電性ペーストが絶縁保護層３０の表面の凹部に流れこみ、凸部のジャンパ回路４０の厚さＴ１が不十分となり、かすれが生じてしまう場合があるからである。他方、ジャンパ回路４０の厚さＴ１を３５μm以下とするのは、ジャンパ回路４０の厚さＴ１が３５μmより厚いと形成されたジャンパ回路４０が剥離する傾向があるからである。この根拠については後述する実施例において示す。
【００３５】
本実施形態において用いられる導電性ペーストは、銀粒子を含むいわゆる銀ペーストである。この銀ペーストの粘度は２５０±５０dPa・secである。
【００３６】
図４は、スクリーン印刷時における図３（Ｄ）のＡ部を拡大して示す部分拡大図である。図４に示すように、ジャンパ回路４０のパターンに応じた透過層が形成されたメッシュカウント１００〜４００のスクリーン版Ｈが、絶縁保護層３０の一方主面にセットされ、矢印Ｘ方向に移動するスキージＳにより、スクリーン版Ｈの透過層を介して押し出された銀ペーストＰが、絶縁保護層３０の一方主面の所定領域に印刷される。
【００３７】
本実施形態においてメッシュカウントを１００以上とするのは、メッシュカウントが１００未満となると、スクリーン版Ｈの開口率が上がり、インクの押し出し量が増加してジャンパ回路４０の外延がにじみやすくなるからであり、他方、メッシュカウントを４００以下としたのは、メッシュカウントが４００を超えると、スクリーン版Ｈの開口率が下がり、導電性ペーストの押し出し量が減少してジャンパ回路４０の厚さが十分に確保できずに、かすれが生じてしまうからである。
【００３８】
ところで、図４に示す開口部３１を含む領域に銀ペーストＰを印刷する際において、スキージＳに押し出された銀ペーストＰが開口部３１の凹部Ｋを満たし、適切な接触面積Ｑが形成されるためには、開口部３１の大きさ及びスキージＳが押し出す銀ペーストＰの量を制御する必要がある。開口部３１が小さすぎたり、スキージＳに押し出される銀ペーストＰの量が少なすぎたりすると、凹部Ｋに対して隅部Ｒが占める体積比が大きくなるため、接触面積Ｑが小さくなる傾向があるからであり、他方、開口部３１が大きすぎたり、押し出される銀ペーストＰの量が多すぎたりすると、微細な回路パターンを形成することができなくなるからである。
【００３９】
本実施形態では、プリント配線基板１の絶縁保護層３０の開口部３１の直径φを０．２mm以上にしたので、スキージＳに押し出された銀ペーストＰが開口部３１の凹部Ｋに十分に入り込むため、適切な接触面積Ｑが形成することができる。ちなみに、本実施形態の絶縁性基材１０の厚さＤ１は１０μm〜１００μmであり、銅箔の厚さＤ２は５μm〜５０μmであり、絶縁保護層３０の厚さは２７．５μm〜６０μmであり、ジャンパ回路４０の厚さ（開口部３１と対向する領域以外の厚さ）Ｄ４は５μm〜３５μmであり、開口部３１におけるジャンパ回路４０の厚さ（開口部３１と対向する領域の厚さ）Ｄ５は２７．５μm〜９０μmである。
【００４０】
また、スキージＳに押し出される銀ペーストＰの量は、形成されるジャンパ回路４０の厚さと相関するため、本実施形態では、ジャンパ回路４０の厚さ（開口部３１と対向する領域以外の厚さ）Ｄ４が５μm〜３５μmとなるように、スクリーン印刷の条件を調整する。
【００４１】
ちなみに、スクリーン印刷における印刷層（ジャンパ回路４０）の厚さ（Ｔ１）は、銀ペーストＰの粘度、スクリーン版Ｈのメッシュ規格、スキージのアタック角度（スキージの取り付け角）、スキージ角度（スキージの当接角、取り付け角）、スキージ速度（スキージの移動速度，いわゆる印刷速度）、コート速度（スキージが前進した後、ドクターブレードがインクを後方から塗り広げる時の速度）、ドクター角度（ドクターブレードの当接角度）、版離れ量（スキージにてインクを転写した直後、版がフィルムから離れる量）、版のクリアランス条件（スクリーン版の下面とフィルムとの間隙）の設定、印圧（スキージにかける圧力）などの要因の影響を受けるものの、これらの条件が一定であれば、結果として所定の厚さの回路を印刷することができる。本実施形態では、上述のスクリーン印刷の各条件を調整することにより、結果として、ジャンパ回路４０の厚さ（開口部３１と対向する領域以外の厚さ）Ｄ４を５μm〜３５μmとなるように調整する。
【００４２】
次の工程では、図３（Ｅ）に示すように、ジャンパ回路４０を覆うカバーコート層５０を形成する。本実施形態では、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂又はポリイミド系樹脂からなるカバーコートインクを、ジャンパ回路４０を含む領域にスクリーン印刷することにより、カバーコート層５０を形成することができる。
【００４３】
本実施形態においては、カバーコート層５０をポリウレタン系樹脂又はポリイミド系樹脂から構成することが望ましい。ポリウレタン系樹脂又はポリイミド系樹脂は吸湿しにくく、ジャンパ回路４０を湿気から保護することができるからである。特に、ジャンパ回路４０が銀ペーストで印刷される場合には、銀粒子のマイグレーションを防止することができる吸湿性の低いポリウレタン系樹脂又はポリイミド系樹脂を用いることが望ましい。
【００４４】
また、カバーコート層５０の厚さＴ２（ジャンパ回路４０の一方主面とカバーコート層５０の一方主面との距離）を、４μm以上かつ３５μm以下にすることが望ましい。カバーコート層５０の厚さが４μm未満であると、カバーコート層５０の強度が不十分でジャンパ回路４０を保護することができないからであり、カバーコート層５０の厚さが３５μmを超えると、カバーコート層５０が剥離しやすくなる傾向があるからである。
【００４５】
特に限定されないが、ジャンパ回路５０の外縁部分を保護するため、カバーコート層５０の外縁が、ジャンパ回路５０の外縁よりも５０μm以上外側（基板の端部側）の位置するように、つまり、図３（Ｅ）の距離Ｗが５０μm以上となるように、カバーコート層５０を印刷することが望ましい。
【００４６】
ちなみに、上記製造工程においては、絶縁保護層３０、接着剤層３２及びカバーコート層５０を硬化させるために熱処理が行われる。この熱処理によって、得られたプリント配線基板１の開口部３１の直径φの大きさのほか、ジャンパ回路４０の厚さ、絶縁保護層３０のフィルム３３の厚さ、カバーコート層５０の厚さは、熱処理の前後において変化するものの、その変化量は１％未満程度である。
【００４７】
つまり、上述した製造方法によって得られたプリント配線基板１は、図１及び図２に示す積層構造を備えるとともに、用いられた部材の形状・寸法は略同一に保たれている。具体的には、本実施形態の製造方法によって得られたプリント配線基板１の開口部３１の直径φは０．２mm以上であり、開口部３１に対応する位置に設けられた接続部２１を接続させるジャンパ回路４０の厚さ（開口部３１と対向する領域以外の厚さ）は５μm以上かつ３５μm以下である。また、同プリント配線基板１の銅箔の厚さは５μm〜５０μmであり、絶縁保護層３０の厚さは２７．５μm〜６０μmであり、カバーコート層５０の厚さは３５μm以下である。
なお、上述した製造方法によって得られたプリント配線基板１の開口部３１におけるジャンパ回路４０の厚さ（開口部３１と対向する領域の厚さ、図４に示すＤ５に対応する厚さ）は２７．５μm〜９０μmである。ただし、材質によっては絶縁保護層３０の接着剤層３２の厚さの熱処理の前後の変化が１０％未満と比較的大きくなる場合には、絶縁保護層３０の厚さは２４．５μm〜５４μm程度となる。
【００４８】
以下、本実施形態のプリント配線基板４０の実施例１〜１０を説明する。
【００４９】
＜実施例１及び２＞
実施例１及び２では、接続部２１とジャンパ回路４０の接触部４１との接触面積を適当に設定する観点から、製造時における絶縁保護層３０の開口部３１の直径φの適値を検討した。
【００５０】
まず、試験片を準備した。所定厚さの絶縁性基材１０の一方主面に厚さが１８μmの銅箔が張り付けられた共通の導体張積層板Ｌを準備し、共通の材料及び共通の方法を用いて共通の絶縁性基材１０及び導電回路層２０を形成した。そして、直径φが０．２mm〜０．３mmの円形の開口部３１が予め２つ形成され、厚さＤ３が２７．５〜６０μmの絶縁保護層３０を導電回路層２０に積層した。なお、絶縁保護層３０は、接着剤層３２とフィルム３３とが積層された２層構造である。続いて、絶縁保護層３０の一方主面に、粘度が２５０dPa・secの銀ペーストとメッシュカウントが２００のスクリーン版を用いて、２つの開口部３１を接続する厚さＤ４が１０μmのジャンパ回路４０をスクリーン印刷した。さらに、このジャンパ回路４０を覆うようにポリウレタン系樹脂からなる厚さＴ２が１０μmのカバーコートインクを印刷することによりカバーコート層を形成した。上記実施例１，２及び比較例１に係る試験片を作製した。
【００５１】
試験片のうち、開口部３１の直径φが０．２mmのものを実施例１とし、開口部３１の直径φが０．３mmのものを実施例２とし、開口部３１の直径φが０．１mmのものを比較例１とした。実施例１、２、及び比較例１について、絶縁保護層３０の厚さＤ３（図４参照）が２７．５μm、３７．５μm、５０μm、６０μmのものを各１００個（Ｎ＝１００）の試験片を準備した。
【００５２】
次に、実施例１、２及び比較例１について、印刷不良率を求めた。具体的には、ジャンパ回路４０の印刷後、開口部３１内に直径φの１／２以上の領域に印刷の欠けが目視により認められた場合は、不良と判断した。サンプル全体に対して、不良と判断された数の割合を印刷不良率として求めた。この結果を表１に示した。
【００５３】
続いて、実施例１、２及び比較例１について、接触抵抗を評価した。具体的には、２５０℃×１０secの熱処理の前後において、導電回路層２０の接続部２１とジャンパ回路４０の接触部４１との間に所定電圧を印加したときの接触抵抗を計測し、接触抵抗が所定値未満である場合は導通状態であるとして接触抵抗は良好（○）と評価し、接触抵抗が所定値以上である場合は断線状態であるとして接触抵抗は不良（×）と評価した。この結果を表１に示した。接触抵抗が不良のものが含まれない場合は良（○）表し、接触抵抗が不良のものが含まれる場合は不良（×）と表した。
【００５４】
【表１】
2011159667.tif 000003
【００５５】
表１に示すように、開口部３１の直径φが０．２mmである実施例１、開口部３１の直径φが０．３mmである実施例２は、ともに、絶縁保護層３０の厚さＤ３が２７．５μm、３７．５μm、５０μm、６０μmのいずれの場合であっても、印刷不良率がゼロであり、かつ熱処理の前後いずれにおいても接触抵抗は良好であった。一方、開口部３１の直径φが０．１mmである比較例１は、絶縁保護層３０の厚さＤ３が２７．５μm、３７．５μm、５０μm、６０μmのいずれの場合であっても、印刷不良率が３％〜５％と高く、熱処理後の接触抵抗は不良（断線状態）であった。
【００５６】
このように、開口部３１の直径φを０．２mm以上とすることにより、良好な印刷状態と良好な接触状態のプリント配線基板１が得られることを確認できた。なお、開口部３１の直径φの上限は、接点部２１の大きさ及び信号線２２ａの太さに応じて適宜設定することができる。
【００５７】
＜実施例３〜５＞
実施例３〜５では、接続部２１とジャンパ回路４０の接触部４１との接触面積を適当に設定する観点から、ジャンパ回路４０の厚さＤ４（図４参照）の適値を検討した。
【００５８】
まず、ジャンパ回路４０の厚さＤ４が５μm〜３５μmであり、開口部３１の直径φが０．２mmであり、絶縁保護層３０の厚さＤ３が３７．５である以外は、実施例１と共通の材料及び手法を用いて、以下の実施例３〜５、比較例２，３について、各１００個（Ｎ＝１００）の試験片を準備した。
【００５９】
ジャンパ回路４０の厚さＤ４が５μmのものを実施例３とし、厚さＤ４が１０μmのものを実施例４とし、厚さＤ４が３５μmのものを実施例５とし、厚さＤ４が４μmのものを比較例２とし、厚さＤ４が３６μmのものを比較例３とした。
【００６０】
次に、実施例３〜５及び比較例２，３について、実施例１と同様の手法により印刷不良率を求めた。この結果を表２に示した。
【００６１】
続いて、実施例３〜５及び比較例２，３について、クロスカット試験（ＪＩＳＫ５４００）を行い、ジャンパ回路の密着性を評価した。クロスカット試験は、試験片の印刷部分１００mm２の中に１００個のマス目ができるように、所定のカッターで碁盤目状のきり傷をつけ、ここに接着面を有するテープを密着させてから急峻に引き剥がし、剥離の発生を観察する試験である。このクロスカット試験の結果において、剥離したマス目が無い場合は密着性良好（○）と評価し、剥離したマス目が有る場合は密着性不良（×）と評価した。この結果を表２に示した。密着性が不良のものが含まれない場合は良（○）と表し、接着性が不良のものが含まれる場合は不良（×）と表した。
【００６２】
さらに、実施例３〜５及び比較例２，３について、面積抵抗を評価した。２つの接続部２１の間に形成されたジャンパ回路４０をＭ個の単位領域に区切り、ジャンパ回路４０の全体の抵抗値を単位領域の個数（Ｍ）で除して、単位領域当たりの抵抗値を求めた。この結果を表２に示した。なお、面積抵抗が所定値以上である場合は「断線」と表した。
【００６３】
【表２】
2011159667.tif 000004
【００６４】
表２に示すように、ジャンパ回路４０の厚さＤ４が５μm〜３５μmである実施例３〜５は、印刷不良率がゼロであり、密着性が良好であり、かつ面積抵抗が所定値未満であった。一方、ジャンパ回路４０の厚さＤ４が４μmである比較例２は、密着性はあるものの、印刷不良率が５％と高く、面積抵抗が所定値以上であり断線状態と評価された。また、ジャンパ回路４０の厚さＤ４が３６μmである比較例３は、印刷不良率及び面積抵抗の評価が良好であるものの、密着性が劣ることが確認できた。
【００６５】
このように、ジャンパ回路４０の厚さＤ４を５μm〜３５μmとすることにより、印刷状態、密着状態、及び面積抵抗が良好であるプリント配線基板１を得られることを確認できた。
【００６６】
＜実施例６〜８＞
実施例６〜８では、カバーコート層５０の剥離を防止する観点から、カバーコート層５０の厚さＴ２（図３（Ｅ）参照）の適値を検討した。
【００６７】
カバーコート層５０の主成分が異なる点、カバーコート層５０の厚さＴ２（図３（Ｅ）参照）が５μm〜３５μmである点、開口部３１の直径φが０．２mmであり、絶縁保護層３０の厚さＤ３が３７．５である以外は、実施例１と共通の材料及び手法を用いて、以下の実施例６〜８、比較例４〜６について、各１００個（Ｎ＝１００）の試験片を準備した。
【００６８】
カバーコート層５０がポリエステル系樹脂から構成され、厚さＴ２が４μm、５μm、１０μm、３５μmのものを実施例６（１）〜（４）とし、ポリウレタン系樹脂から構成され、厚さＴ２が４μm、５μm、１０μm、３５μmのものを実施例７（１）〜（４）とし、カバーコート層５０がポリイミド系樹脂から構成され、厚さＴ２が４μm、５μm、１０μm、３５μmのものを実施例８（１）〜（４）とした。
【００６９】
また、カバーコート層５０がポリエステル系樹脂から構成され、厚さＴ２が３６μmのものを比較例４とし、カバーコート層５０がポリウレタン系樹脂から構成され、厚さＴ２が３６μmのものを比較例５とし、カバーコート層５０がポリイミド系樹脂から構成され、厚さＴ２が３６μmのものを比較例６とした。
【００７０】
実施例３〜５と同様の手法により、実施例６〜８及び比較例４〜６についてクロスカット試験を行い、実施例カバーコート層５０の密着性を評価した。この結果を表３に示した。
【００７１】
【表３】
2011159667.tif 000005
【００７２】
表３に示すように、カバーコート層５０の厚さＴ２が３５μm以下である実施例６〜８のカバーコート層５０の密着性は、樹脂の種類によらず良好であり、他方、カバーコート層５０の厚さＴ２が３６μm以上である比較例４〜６のカバーコート層５０の密着性は、樹脂の種類に関係なく不良であることが確認できた。
【００７３】
このように、カバーコート層５０の厚さＴ２を３５μm以下、特に４μm〜３５μmにすることにより、カバーコート層５０の密着状態が良好なプリント配線基板１が得られることを確認できた。
【００７４】
＜実施例９及び１０＞
実施例９及び１０では、ジャンパ回路４０のマイグレーションの発生を防止する観点から、カバーコート層５０の主成分となる樹脂の種類を検討した。
【００７５】
まず、実施例６〜８と共通の条件で共通の試験片を準備した。カバーコート層５０がポリウレタン系樹脂から構成されたものを実施例９とし、カバーコート層５０がポリイミド系樹脂から構成されたものを実施例１０とし、カバーコート層５０がポリエステル系樹脂から構成されたものを比較例７とした。
【００７６】
次に、マイグレーション試験を行った。マイグレーション試験では、試験片を温度８５℃／湿度８５％ＲＨ下において、５０Ｖの電圧を１０００時間印加し、その後、絶縁抵抗の測定及び外観の検査を行った。結果を表４に示した。
【００７７】
本実施例では、マイグレーションの発生の有無を判定するため、絶縁抵抗を計測し、絶縁抵抗値が所定値以上である場合はマイグレーションが発生しておらず絶縁良好（○）と評価し、絶縁抵抗値が所定値未満である場合はマイグレーションが発生しており絶縁不良（×）と評価した。その結果を表４に示した。絶縁不良のものが含まれない場合は良（○）と表し、絶縁不良のものが含まれる場合は不良（×）と表した。
【００７８】
同様の観点から、目視にてカバーコート層５０の表面に銀が析出しているか否かを観察し、銀が析出していない場合は外観良好（○）と評価し、銀が析出している場合は外観不良（×）と評価した。その結果を表４に示した。外観不良のものが含まれない場合は良（○）と表し、外観不良のものが含まれる場合は不良（×）と表した。ちなみに、外観不良である場合はマイグレーションが起きていると評価できる。
【００７９】
【表４】
2011159667.tif 000006
【００８０】
表４に示すように、カバーコート層５０がポリウレタン系樹脂で構成された実施例９（１）〜（５）及びカバーコート層５０がポリイミド系樹脂で構成された実施例１０（１）〜（５）は、絶縁抵抗及び外観検査の結果がともに良好であった。一方、カバーコート層５０がポリエステル系樹脂で構成された比較例７（１）〜（５）は、絶縁抵抗及び／又は外観結果の結果が不良であった。
【００８１】
このように、カバーコート層５０をポリウレタン系樹脂又はポリイミド系樹脂で構成することにより、ジャンパ回路４０のマイグレーションの発生を抑制できることが確認できた。なお、ポリウレタン系樹脂のカバーコートインクは安価であるため、ポリウレタン系樹脂でカバーコート層５０を構成することにより、マイグレーションの発生を抑制しつつ、コストの低減を図ることができる。
【００８２】
また、実施例６〜８の結果と、実施例９及び１０の結果を総合的に考察すると、カバーコート層５０は、ポリウレタン系樹脂又はポリイミド系樹脂で構成し、かつ厚さを３５μm以下に構成することが望ましい。このようにカバーコート層５０を構成することにより、密着性が良好でマイグレーションの発生も併せて防止することができる。
【００８３】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００８４】
１…プリント配線基板
１０…絶縁性基材
１１…金属箔
Ｌ…導体張積層板Ｌ
２０…導電回路層
２１…接続部
２２ａ…信号Ａの信号線
２２ｂ…信号Ｂの信号線
３０…絶縁保護層
３１…開口部
３２…接着剤層
３３…フィルム
４０…ジャンパ回路
４１…接触部
５０…カバーコート層
【図１】
2011159667.tif 000007
【図２】
2011159667.tif 000008
【図３】
2011159667.tif 000009
【図４】
2011159667.tif 000010