(57)【要約】【課題】簡単な構造でコンデンサ素子の耐圧性の向上と低ＥＳＬ化の双方を実現できる固体電解コンデンサ、及びその製造方法を提供する。【解決手段】固体電解コンデンサ１では、コンデンサ素子２の陰極部１３を積層体３の底部から頂部に向かって流れる電流の経路と、庇部２２から連結部２１を通って陰極端子７に流れる電流の経路とが互いに逆方向になることにより、簡単な構造で相互インダクタンス効果による低ＥＳＬ化が図られる。また、樹脂モールド４内に複数の積層体３が配置されることで、電流の経路が互いに逆方向となる箇所が複数存在するため、低ＥＳＬ化がより促進される。さらに、固体電解コンデンサ１では、庇部２２と連結部２１とによって積層体３が囲われるので、樹脂注入の際のコンデンサ素子２の耐圧性を十分に確保できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極部及び陰極部を有するコンデンサ素子を有する素子部と、
前記素子部を被覆すると共に電気絶縁性を有する樹脂モールドと、
前記陽極部及び前記陰極部に接続され、前記樹脂モールドの底部から突出する複数対の陽極端子及び陰極端子を、を備えた固体電解コンデンサであって、
前記素子部は、前記樹脂モールド内に所定の間隔をもって複数配置され、
前記陰極端子は、前記素子部の頂部に位置する前記コンデンサ素子の前記陰極部の少なくとも一部を覆うように当該陰極部に接続された庇部と、前記素子部の側面と離間した状態で前記庇部と前記陰極端子との間に延在する連結部とによって前記陰極部と電気的に接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
各素子部において、前記コンデンサ素子の前記陽極端子には、金属部材が接続されており、
前記陽極端子は、前記金属部材と、非導電性材料を介した状態で前記素子部の底部側に固定された導電板とによって前記陽極部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極端子及び前記陰極端子は、前記素子部の側面側において交互に配列されていることを特徴とする請求項１又は２記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記庇部は、隣接する前記素子部の頂部に位置する前記コンデンサ素子の前記陰極部同士を連結していることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項記載の固体電解コンデンサの製造方法であって、
平板状のベース部と、前記ベース部から突出する陰極端子と、前記陰極端子から立ち上がる連結部と、前記連結部の先端部に接続される庇部とがパターン形成された第１の導電板を用意する工程と、
前記ベース部を載置可能な第１の載置部と、前記複数の素子部を載置可能な第２の載置部と、前記第２の載置部から突出する陽極端子とがパターン形成された第２の導電板を用意する工程と、
前記第２の載置部に非導電性材料を介して前記複数の素子部を固定する工程と、
前記ベース部が前記第１の載置部と一致するように前記第１の導電板を前記第２の導電板に重ね合わせて接合する工程と、
前記庇部と前記素子部の頂部に位置する前記コンデンサ素子の前記陰極部との間に導電性材料を充填する工程と、
前記陽極端子及び前記陰極端子が突出するように、電気絶縁性を有する樹脂モールドで前記素子部を被覆する工程とを備えたことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体電解コンデンサとして、例えば特許文献１に記載のチップ形固体電解コンデンサがある。この従来のチップ形固体電解コンデンサ素子は、リードフレームとして、コンデンサ素子の陽極部が接合されると共に実装用の陽極端子部を備えた陽極リードフレームと、コンデンサ素子の陰極部が接合されると共に実装用の陰極端子部を備えた陰極リードフレームとを備えている。
【０００３】
このチップ形固体電解コンデンサ素子では、リードフレームによって一対の陽極端子及び陰極端子を有する２端子のコンデンサ素子を多端子変換しており、基板実装時の多端子接続を可能としている。また、陽極リードフレームを流れる電流の向きと、陰極リードフレームとを流れる電流の向きとが逆方向になることにより、低ＥＳＬ化を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−８０４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上述した従来の固体電解コンデンサでは、最終的にコンデンサ素子と陽極リードフレームと陰極リードフレームとを絶縁性の外装樹脂で封止している。封止方法としては、耐熱性・耐湿性に優れる利点があることから、例えばコンデンサ素子を収容した型に封止用の樹脂を高温に溶かして流し込むトランスファーモールドを用いることが好ましい。しかしながら、従来の固体電解コンデンサの構造では、樹脂注入の際に剥き出しとなっているコンデンサ素子に過剰な圧力がかかりやすいといった問題があった。
【０００６】
一方、上述のような端子変換構造を備えた固体電解コンデンサでは、製造コスト等の観点から、より簡単な構造で低ＥＳＬ化を図ることができる構造が望まれている。そのため、簡単な構造でコンデンサ素子の耐圧性の確保と低ＥＳＬ化の双方を実現できる構造の実現が課題となっている。
【０００７】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、簡単な構造でコンデンサ素子の耐圧性の確保と低ＥＳＬ化の双方を実現できる固体電解コンデンサ、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題の解決のため、本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極部及び陰極部を有するコンデンサ素子を有する素子部と、素子部を被覆すると共に電気絶縁性を有する樹脂モールドと、陽極部及び陰極部に接続され、樹脂モールドの底部から突出する複数対の陽極端子及び陰極端子を、を備えた固体電解コンデンサであって、素子部は、樹脂モールド内に所定の間隔をもって複数配置され、陰極端子は、素子部の頂部に位置するコンデンサ素子の陰極部の少なくとも一部を覆うように当該陰極部に接続された庇部と、素子部の側面と離間した状態で庇部と陰極端子との間に延在する連結部とによって陰極部と電気的に接続されていることを特徴としている。
【０００９】
この固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子の陰極部を素子部の底部から頂部に向かって流れる電流の経路と、庇部から連結部を通って陰極端子に流れる電流の経路とが互いに逆方向になることにより、簡単な構造で相互インダクタンス効果による低ＥＳＬ化が図られる。また、樹脂モールド内に複数の素子部が配置されることで、電流の経路が互いに逆方向となる箇所が複数存在するため、低ＥＳＬ化がより促進される。さらに、この固体電解コンデンサでは、庇部と連結部とによって素子部が囲われるので、樹脂注入の際のコンデンサ素子の耐圧性を十分に確保できる。このため、トランスファーモールドによって素子部の被覆を行う樹脂モールドを形成できるので、耐熱性・耐湿性に優れたものとなる。
【００１０】
また、各素子部において、コンデンサ素子の陽極端子には、金属部材が接続されており、陽極端子は、金属部材と、非導電性材料を介した状態で素子部の底部側に固定された導電板とによって陽極部と電気的に接続されていることが好ましい。このような構成により、簡単な構造で２端子のコンデンサ素子を多端子変換することが可能となる。
【００１１】
また、陽極端子及び陰極端子は、素子部の側面側において交互に配列されていることが好ましい。この場合、陽極端子を流れる電流の経路と、陰極端子を流れる電流の経路とが互いに逆方向になることにより、一層の低ＥＳＬ化が図られる。
【００１２】
また、庇部は、隣接する素子部の頂部に位置するコンデンサ素子の陰極部同士を連結していることが好ましい。この場合、隣接する素子部間の隙間が庇部で覆われるので、樹脂注入の際のコンデンサ素子の耐圧性を一層確保できる。
【００１３】
また、本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法は、上記の固体電解コンデンサの製造方法であって、平板状のベース部と、ベース部から突出する陰極端子と、陰極端子から立ち上がる連結部と、連結部の先端部に接続される庇部とがパターン形成された第１の導電板を用意する工程と、ベース部を載置可能な第１の載置部と、複数の素子部を載置可能な第２の載置部と、第２の載置部から突出する陽極端子とがパターン形成された第２の導電板を用意する工程と、第２の載置部に非導電性材料を介して複数の素子部を固定する工程と、ベース部が第１の載置部と一致するように第１の導電板を第２の導電板に重ね合わせて接合する工程と、庇部と素子部の頂部に位置するコンデンサ素子の陰極部との間に導電性材料を充填する工程と、陽極端子及び陰極端子が突出するように、電気絶縁性を有する樹脂モールドで素子部を被覆する工程とを備えたことを特徴としている。
【００１４】
この固体電解コンデンサの製造方法では、陽極端子がパターン形成された第２の導電板に、陰極端子、連結部、及び庇部がパターン形成された第１の導電板を重ね合わせて接合する簡単な手順で上述した構成を有する固体電解コンデンサを作製することができる。得られた固体電解コンデンサでは、各コンデンサ素子の陰極部を素子部の底部から頂部に向かって流れる電流の経路と、庇部から連結部を通って陰極端子に流れる電流の経路とが互いに逆方向になることにより、簡単な構造で相互インダクタンス効果による低ＥＳＬ化が図られる。また、樹脂モールド内に複数の素子部が配置されることで、電流の経路が互いに逆方向となる箇所が複数存在するため、低ＥＳＬ化がより促進される。さらに、庇部と連結部とによって素子部が囲われるので、樹脂注入の際のコンデンサ素子の耐圧性を十分に確保できる。このため、トランスファーモールドによって素子部の被覆を行う樹脂モールドを形成できるので、耐熱性・耐湿性に優れたものとなる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、簡単な構造でコンデンサ素子の耐圧性の確保と低ＥＳＬ化の双方を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサ素子の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】本発明に係る固体電解コンデンサ素子の製造方法の一実施形態に用いる一方のリードフレームを示す斜視図である。
【図５】本発明に係る固体電解コンデンサ素子の製造方法の一実施形態に用いる他方のリードフレームを示す斜視図である。
【図６】図５に示したリードフレームに積層体を載置した状態を示す斜視図である。
【図７】図４に示したリードフレームの一部を切断加工した状態を示す斜視図である。
【図８】図７に示したリードフレームを折り曲げ加工した状態を示す斜視図である。
【図９】図６及び図８の後続の工程を示す斜視図である。
【図１０】本発明に係る固体電解コンデンサ素子の変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る固体電解コンデンサ及びその製造方法の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明に係る固体電解コンデンサの一実施形態を示す斜視図である。また、図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線断面図であり、図３は、そのＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図１〜図３に示すように、固体電解コンデンサ１は、複数のコンデンサ素子２を積層してなる複数の積層体（素子部）３と、電気絶縁性を有し、積層体３を被覆する樹脂モールド４と、樹脂モールド４の底部から突出する複数の陽極端子６及び陰極端子７とを備えている。本実施形態では、樹脂モールド４内に４体の積層体３がマトリクス状に配置されているものを例示する。
【００１９】
積層体３を構成する各コンデンサ素子２は、箔状または板状のアルミニウム基体１１を有している。アルミニウム基体１１の表面は、その表面積を増大させるため、粗面化によってポーラス状となっている。アルミニウム基体１１のポーラス状の表面には、化成処理によって絶縁性の酸化アルミニウム被膜（不図示）が形成されている。
【００２０】
化成処理されたアルミニウム基体１１の一端側領域は、表面の粗面化構造が破壊された状態となっており、陽極部１２が形成されている。また、アルミニウム基体１１の他端側領域の表面には、導電性高分子化合物を含む固体高分子電解質層、グラファイトペースト層、及び銀ペースト層が順に形成されることにより、陰極部１３が形成されている。陽極部１２と陰極部１３との間の領域には、レジスト部１４が形成されている。このレジスト部１４は、例えばスクリーン印刷法を用いてエポキシ樹脂等を塗布することで形成されている。
【００２１】
各コンデンサ素子２の陽極部１２同士は、導電性を有する金属部材１６を介して電気的に接続されている。金属部材１６は、例えば鉄、ニッケル、銅及びこれらの合金等で形成され、各陽極部１２とは、例えばレーザ溶接によって接合されている。また、各コンデンサ素子２の陰極部１３間には、導電性接着層１７が介在している。導電性接着層１７は、陰極部１３同士を電気的に接続するものであり、例えば銀−エポキシ系接着剤が用いられる。
【００２２】
陽極端子６及び陰極端子７は、樹脂モールド４において、積層体３の幅方向に対応する側面４ａの底部と、当該側面４ａに対向する側面４ｂの底部とから所定の間隔をもってそれぞれ突出している。陽極端子６及び陰極端子７は、交互に配列されている。
【００２３】
具体的には、図１の手前側から見て、側面４ａ側には、陽極端子６ａ、陰極端子７ａ、陽極端子６ｂ、陰極端子７ｂ、陽極端子６ｃが順に配置されている。また、図１の手前側から見て、側面４ｂ側には、陽極端子６ｄ、陰極端子７ｃ、陽極端子６ｅ、陰極端子７ｄ、陽極端子６ｆが順に配置されている。
【００２４】
なお、図１において、陽極端子６ａ〜６ｆ及び陰極端子７ａ〜７ｄは、後述する製造方法により、２枚の導電板が重ね合わされて形成されているが、構成上は１枚の導電板によって形成されていてもよい。陰極端子７ａ〜７ｄの幅は、陽極端子６ａ〜６ｆの幅に比べて２倍程度に大きくなっていてもよい。
【００２５】
各コンデンサ素子２の陽極部１２と陽極端子６との接続には、陽極端子６と一体的に形成された導電板１８が用いられている。導電板１８は、積層体３を２×２のマトリクス状に配置可能な長方形状をなしており、非導電性接着層１９を介した状態で各積層体３の底部側に固定されている。
【００２６】
陽極端子６ａ〜６ｆの基端は、導電板１８の側面に接続され、導電板１８の端部は、金属部材１６の下端部に接続されている。これにより、各コンデンサ素子２の陽極部１２と陽極端子６とは、互いに電気的に接続されている。非導電性接着層１９の形成には、例えば導電性フィラーの入っていないエポキシ系樹脂が用いられる。
【００２７】
また、各コンデンサ素子２の陰極部１３と陰極端子７との接続には、導電板１８と同じ材料で陰極端子７と一体的に形成された連結部２１と庇部２２とが用いられている。連結部２１は、図２に示すように、積層体３の幅方向の側面３ａから離間した状態で陰極端子７ａ〜７ｄの基端部からそれぞれ立ち上がり、積層体３の最上層に位置するコンデンサ素子２の陰極部１３に向かって伸びている。
【００２８】
庇部２２は、各積層体３の最上層に位置するコンデンサ素子２の陰極部１３の大部分を覆うように帯状に形成されている。庇部２２は、陰極端子７ａ〜７ｄから伸びる連結部２１の上端部にそれぞれ繋がると共に、導電性接着剤層２０を介して最上層のコンデンサ素子２の陰極部１３に接続されている。このような連結部２１及び庇部２２により、各コンデンサ素子２の陰極部１３と陰極端子７とは、互いに電気的に接続されている。また、連結部２１及び庇部２２は、積層体３を覆う構造をなしているので、樹脂注入の際のコンデンサ素子２の耐圧性を高める保護部材としても機能する。
【００２９】
積層体３を封止する樹脂モールド４は、例えばエポキシ樹脂を用いたトランスファーモールドによって形成される。樹脂モールド４は、積層体３、陽極端子６ａ〜６ｆの基端部、陰極端子７ａ〜７ｄの基端部、連結部２１、及び庇部２２を覆うように略直方体形状をなしている。
【００３０】
続いて、上述した構成を有する固体電解コンデンサ１の製造方法について説明する。なお、積層体３の作製は、公知の技術を適用可能であり、詳細な説明を省略する。
【００３１】
固体電解コンデンサ１の製造にあたっては、まず、２種類のリードフレーム（第１の導電板）３１及びリードフレーム（第２の導電板）４１を用意する。リードフレーム３１，４１は、例えばＣｕ、Ｆｅ、Ｎｉ、或いはこれらの合金によって形成され、打抜型を用いることによって以下に示すパターンが形成されている。
【００３２】
一方のリードフレーム３１には、図４に示すように、帯状をなすベース部３２と、ベース部３２の両側面から所定の間隔をもって交互に突出する陽極端子相当部３３ａ〜３３ｆ及び陰極端子相当部３４ａ〜３４ｄと、陰極端子相当部３４ａ〜３４ｄから伸びる連結部相当部３５とがパターン形成されている。
【００３３】
また、リードフレーム３１には、陰極端子相当部３４ａから伸びる連結部相当部３５の先端部と陰極端子相当部３４ｂから伸びる連結部相当部３５の先端部とを結ぶように形成された第１の帯状部３６ａと、陰極端子相当部３４ｃから伸びる連結部相当部３５の先端部と陰極端子相当部３４ｄから伸びる連結部相当部３５の先端部とを結ぶように形成された第２の帯状部３６ｂとがパターン形成されている。
【００３４】
他方のリードフレーム４１には、図５に示すように、ベース部３２を載置可能な帯状の第１の載置部４２ａと、第１の載置部４２ａ，４２ａ間に配置され、複数の積層体３を載置可能な帯状の第２の載置部４２ｂ（導電板１８に相当する部分）と、第２の載置部４２ｂの側面と隣接する第１の載置部４２ａの側面とを結ぶ陽極端子相当部４３ａ〜４３ｆと、陽極端子相当部４３ａ〜４３ｆと交互に第１の載置部４２ａの側面から突出する陰極相当部４４ａ〜４４ｄとがパターン形成されている。陰極相当部４４ａ〜４４ｄの先端部は、第２の載置部４２ｂの側面に対して離間した状態となっている。
【００３５】
また、リードフレーム３１の縁部には、ベース部３２に対応する位置を含むように、円形の位置決め用孔３７が等間隔に設けられている。同様に、リードフレーム４１の縁部には、第１の載置部４２ａに対応する位置と、第２の載置部に対応する位置とに、リードフレーム３１の位置決め用孔３７と同径の位置決め用孔４７が等間隔に設けられている。
【００３６】
次に、図６に示すように、リードフレーム４１の第２の載置部４２ｂに、金属部材１６を固定済みの積層体３を２×２のマトリクス状に載置する。このとき、積層体３の最下層に位置するコンデンサ素子２の陰極部１３は、非導電性接着層１９を介して第２の載置部４２ｂに固定し、各陽極部１２を接続する金属部材１６の下端部は、例えばＹＡＧレーザ溶接やハンダ接合によって第２の載置部４２ｂに固定する。また、積層体３の最上層に位置するコンデンサ素子２の陰極部１３の表面には、導電性接着層２０を形成する。
【００３７】
続いて、図７に示すように、リードフレーム３１において、第１の帯状部３６ａの中間部分と第２の帯状部３６ｂの中間部分とを切断し、陰極端子相当部３４ａ〜３４ｄに繋がる庇部相当部３９を形成する。庇部相当部３９を形成した後、リードフレーム３１の連結部相当部３５を上方に折り曲げ、連結部相当部３５が陰極端子相当部３４ａ〜３４ｄの先端部から立ち上がるように加工する。これにより、連結部２１が形成される。
【００３８】
さらに、陰極端子相当部３４ａ〜３４ｄと概ね平行になるように、各連結部２１の先端部で庇部相当部３９を折り曲げ、庇部２２を形成する。その後、位置決め用孔３７を含むようにリードフレーム３１の縁部を切断し、図８に示すように、ベース部３２、陽極端子相当部３３ａ〜３３ｆ、陰極端子相当部３４ａ〜３４ｄ、連結部２１、及び庇部２２が一体となったフレーム体３８を得る。
【００３９】
次に、図９に示すように、位置決め用孔３７と位置決め用孔４７とが一致するようにしてリードフレーム４１にフレーム体３８を重ね合わせ、リードフレーム４１の第１の載置部４２ａにフレーム体３８のベース部３２を載置する。これにより、陽極端子相当部３３ａ〜３３ｆと陽極端子相当部４３ａ〜４３ｆが互いに重なり合い、陰極端子相当部３４ａ〜３４ｄと陰極端子相当部４４ａ〜４４ｄが互いに重なり合う。また、連結部２１の先端部に位置する庇部２２が、導電性接着層２０を介して積層体３の最上層に位置するコンデンサ素子２の陰極部１３を覆うように固定される。
【００４０】
次に、陽極端子相当部３３ａ〜３３ｆと陽極端子相当部４３ａ〜４３ｆとの重なり部分、及び陰極端子相当部３４ａ〜３４ｄと陰極端子相当部４４ａ〜４４ｄとの重なり部分を例えば抵抗溶接やＹＡＧレーザ溶接によって接合し、陽極端子６ａ〜６ｄ及び陰極端子７ａ〜７ｄを形成する。陽極端子６ａ〜６ｄ及び陰極端子７ａ〜７ｄを形成した後、非導電性接着層１９及び導電性接着層２０を十分に乾燥・硬化させる。
【００４１】
この後、例えばトランスファーモールドによって積層体３を囲う所定の型にエポキシ樹脂を注入し、積層体３、陽極端子６ａ〜６ｆの基端部、陰極端子７ａ〜７ｄの基端部、連結部２１、及び庇部２２を覆うように略直方体形状の樹脂モールド４を形成する。そして、陽極端子６ａ〜６ｆの先端部及び陰極端子７ａ〜７ｄの先端部を切断し、これらを第１の載置部４２ａとベース部３２との重なり部分から切り離すことにより、図１〜図３に示した固体電解コンデンサ１が完成する。
【００４２】
以上説明したように、固体電解コンデンサ１では、コンデンサ素子２の陰極部１３を積層体３の底部から頂部に向かって流れる電流の経路と、庇部２２から連結部２１を通って陰極端子７に流れる電流の経路とが互いに逆方向になることにより、簡単な構造で相互インダクタンス効果による低ＥＳＬ化が図られる。また、樹脂モールド４内に複数の積層体３が配置されることで、電流の経路が互いに逆方向となる箇所が複数存在するため、低ＥＳＬ化がより促進される。さらに、この固体電解コンデンサ１では、庇部２２と連結部２１とによって積層体３が囲われるので、樹脂注入の際のコンデンサ素子２の耐圧性を十分に確保できる。このため、トランスファーモールドによって積層体３の被覆を行う樹脂モールド４を形成できるので、耐熱性・耐湿性に優れたものとなる。
【００４３】
また、各積層体３において、コンデンサ素子２の陽極端子６には、金属部材１６が接続されており、陽極端子１６は、金属部材１６と、非導電性接着層１９を介した状態で積層体３の底部側に固定された導電板１８とによって陽極部１２と電気的に接続されている。このような構成により、簡単な構造で２端子のコンデンサ素子を多端子変換することが可能となる。
【００４４】
また、陽極端子６ａ〜６ｆ及び陰極端子７ａ〜７ｄは、積層体３の側面側において交互に配列されている。このため、陽極端子６ａ〜６ｆを流れる電流の経路と、陰極端子７ａ〜７ｄを流れる電流の経路とが互いに逆方向になることにより、一層の低ＥＳＬ化が図られる。
【００４５】
また、上述した固体電解コンデンサ１の製造方法では、陽極端子相当部４３ａ〜４３ｆがパターン形成されたリードフレーム４１に、陰極端子相当部３４ａ〜３４ｄ、連結部２１、及び庇部２２がパターン形成されたリードフレーム３１を重ね合わせて接合する簡単な手順で固体電解コンデンサ１を作製することができる。
【００４６】
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば上述した実施形態では、積層体３の最下層に位置するコンデンサ素子２の陰極部１３と導電板１８との間に非導電性接着層１９を介在させているが、非導電性接着層１９を用いる代わりに、導電板１８の表面に予めレジストを塗布しておいてもよい。また、リードフレーム３１，４１は、表面に金属めっきを施したものであってもよい。さらに、素子部は、上述した積層体３のような構成に限られず、アルミニウム以外の焼結体からなるものであってもよい。
【００４７】
また、上述した実施形態では、庇部２２は、積層体３ごとに分離されているが、例えば図１０に示すように、隣接する積層体３の頂部に位置するコンデンサ素子２の陰極部１３同士を連結するように形成されていてもよい。この場合、隣接する積層体３，３間の隙間が庇部２２で覆われるので、樹脂注入の際のコンデンサ素子２の耐圧性を一層確保できる。
【符号の説明】
【００４８】
１…固体電解コンデンサ、２…コンデンサ素子、３…積層体（素子部）、３ａ…側面、４…樹脂モールド、６…陽極端子、７…陰極端子、１２…陽極部、１３…陰極部、１６…金属部材、１７…導電性接着層、１８…導電板、１９…非導電性接着層、２０…導電性接着層、２１…連結部、２２…庇部、３１…リードフレーム（第１の導電板）、３２…ベース部、３４ａ〜３４ｄ…陰極端子相当部、３５…連結部相当部、３９…庇部相当部、４１…リードフレーム（第２の導電板）、４２ａ…第１の載置部、４２ｂ…第２の載置部、４３ａ〜４３ｆ…陽極端子相当部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図６】
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【図９】
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