(57)【要約】【課題】チップ部品等を高速に搭載する場合に、基板への搭載衝撃を吸収して基板の撓みを防止するための工夫を備えると共に、かかる場合であっても、混在して搬入される複数品種の基板を対象として、フレキシブルな生産形態を実現することができる電子部品実装装置を提供する。【解決手段】第１及び第２搬送路６Ａ、６Ｂの搬送コンベア６ａ、６ｂによる搬送経路上の所定の位置に、基板２の品種に対応する複数種類の基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄを設置する。基板種類判定手段による判定結果に基づいて、基板２が当該基板２の品種に対応する基板受け冶具上に位置決め保持されると共に、当該基板２の品種に対応する実装プログラムが選択される。【選択図】  図１
2011119351.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する複数列の基板搬送手段を有する、前記基板搬送手段による搬送経路上の前記基板に電子部品を実装するための単位実装装置と、
前記単位実装装置の上流側に設けられ、前記基板を前記単位実装装置のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段と、
前記単位実装装置に設けられ、部品供給部から前記電子部品をピックアップして前記基板に実装する部品実装手段と、
実装プログラムに基づいて前記部品実装手段を制御する実装動作制御部と、
前記基板振り分け手段に搬入される前記基板に付された基板識別マークを検出することによって当該基板の品種を判定する基板種類判定手段とを備えた電子部品実装装置であって、
前記搬送経路上の所定の位置に、前記基板の品種に対応する複数種類の基板受け冶具が設置され、
前記基板種類判定手段による判定結果に基づいて、前記基板が当該基板の品種に対応する前記基板受け冶具上に位置決め保持されると共に、当該基板の品種に対応する前記実装プログラムが選択されることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
記憶部を備え、前記記憶部に、前記搬送経路上の前記基板受け冶具の設置位置を示す位置データと当該基板受け冶具に対応する基板品種用の前記実装プログラムとが対になって記憶されている、請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記単位実装装置が、前記基板振り分け手段と同一構成の第２基板振り分け手段を介して複数連結されている、請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を実装するために用いられる電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装工程においては、高生産性を目的として複数の単位実装装置を連結して電子部品実装ラインを構成することが行われる。近年、この実装ラインに用いられる単位実装装置として、基板を上流から下流に搬送する基板搬送手段を複数列備えたものが用いられるようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、同一の実装ラインが対象とする実装基板は多品種化し、実装ラインにはますます多様な生産形態に対応する能力が求められるようになっている。このため、実装ラインによっては、混在して搬入される複数品種の基板を対象として、連続的に実装作業を行うことが求められている。
【０００４】
しかし、上記特許文献１に記載のものにおいては、基板品種が切り換えられた場合に、これに対応する段取り替え作業を必要とし、フレキシブルな生産形態に対応することができなかった。
【０００５】
そこで、混在して搬入される複数品種の基板を対象として、フレキシブルな生産形態を実現できる電子部品実装装置を提供するために、それぞれ基板に電子部品を実装するための複数の単位実装装置を基板振り分け手段としての基板振り分け移載部を介して連結して構成された電子部品実装装置において、基板振り分け移載部に上流側から搬入される基板に付された基板識別マークを基板識別マーク検出部によって検出し、基板識別マーク検出部による検出結果から基板種類判定部によって基板品種を判定し、基板種類判定部による判定結果に基づいて、制御部が基板品種に応じた実装プログラムをプログラム記憶部から読み出して実装プログラムを切り換えるようにした構成が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−１２９６３０号公報
【特許文献２】特開２００７−１１６０２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、電子部品実装装置においては、実装時間を短縮して生産効率を向上させるために、チップ部品等を１点当たり０．１秒以下のスピードで高速に搭載することが求められるようになってきている。そして、この場合には、部品を搭載する際の基板への搭載衝撃を吸収して基板の撓みを防止する工夫が必要となる。
【０００８】
しかし、上記の特許文献２においては、混在して搬入される複数品種の基板を対象として、フレキシブルな生産形態を実現するという効果は得られているものの、チップ部品等を高速に搭載することに対応した工夫は何らなされていない。
【０００９】
本発明は、従来技術における前記課題を解決するためになされたものであり、チップ部品等を高速に搭載する場合に、基板への搭載衝撃を吸収して基板の撓みを防止するための工夫を備えると共に、かかる場合であっても、混在して搬入される複数品種の基板を対象として、フレキシブルな生産形態を実現することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明に係る電子部品実装装置の構成は、基板を搬送する複数列の基板搬送手段を有する、前記基板搬送手段による搬送経路上の前記基板に電子部品を実装するための単位実装装置と、前記単位実装装置の上流側に設けられ、前記基板を前記単位実装装置のいずれかの基板搬送手段に選択的に渡す基板振り分け手段と、前記単位実装装置に設けられ、部品供給部から前記電子部品をピックアップして前記基板に実装する部品実装手段と、実装プログラムに基づいて前記部品実装手段を制御する実装動作制御部と、前記基板振り分け手段に搬入される前記基板に付された基板識別マークを検出することによって当該基板の品種を判定する基板種類判定手段とを備えた電子部品実装装置であって、前記搬送経路上の所定の位置に、前記基板の品種に対応する複数種類の基板受け冶具が設置され、前記基板種類判定手段による判定結果に基づいて、前記基板が当該基板の品種に対応する前記基板受け冶具上に位置決め保持されると共に、当該基板の品種に対応する前記実装プログラムが選択されることを特徴とする。
【００１１】
この電子部品実装装置の構成によれば、基板振り分け手段に搬入される基板に付された基板識別マークを検出することによって当該基板の品種を判定し、この判定結果に基づいて、前記基板が当該基板の品種に対応する基板受け冶具上に位置決め保持されると共に、当該基板の品種に対応する前記実装プログラムが選択されるように構成したことにより、ある品種の基板を、それに対応する基板受け冶具上に自動的に位置決め保持して、電子部品の実装を行うことができる。すなわち、この電子部品実装装置の構成によれば、電子部品を高速に搭載する際の基板への搭載衝撃を吸収して基板の撓みを防止することができると共に、このように基板への搭載衝撃を吸収して基板の撓みを防止するための工夫を備える場合であっても、混在して搬入される複数品種の基板を対象として、フレキシブルな生産形態を実現することができる。
【００１２】
また、前記本発明の電子部品実装装置の構成においては、記憶部を備え、前記記憶部に、前記搬送経路上の前記基板受け冶具の設置位置を示す位置データと当該基板受け冶具に対応する基板品種用の前記実装プログラムとが対になって記憶されているのが好ましい。この好ましい例によれば、基板の品種の判定結果に基づき、当該品種の基板に対応する前記基板受け冶具の設置位置を示す位置データを参照して、前記基板を当該基板の品種に対応する基板受け冶具上に正確に位置決め保持することができると共に、当該基板の品種に対応する実装プログラムを正確に選択することができる。
【００１３】
また、前記本発明の電子部品実装装置の構成においては、前記単位実装装置が、前記基板振り分け手段と同一構成の第２基板振り分け手段を介して複数連結されているのが好ましい。この好ましい例によれば、複数の単位実装装置を用いて同時に複数枚の基板の実装作業を行うことができるので、生産効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明によれば、電子部品を高速に搭載する際の基板への搭載衝撃を吸収して基板の撓みを防止することができると共に、このように基板への搭載衝撃を吸収して基板の撓みを防止するための工夫を備える場合であっても、混在して搬入される複数品種の基板を対象として、フレキシブルな生産形態を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置の構成を示す概略平面図
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置に用いられる基板受け冶具を説明するための概略断面図
【図３】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４Ａ】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置を用いて実行される電子部品実装方法を示すフローチャート
【図４Ｂ】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置を用いて実行される電子部品実装方法を示すフローチャート
【図４Ｃ】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置を用いて実行される電子部品実装方法を示すフローチャート
【図５】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置を用いて実行される電子部品実装方法における基板搬送動作の動作説明図
【図６】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置を用いて実行される電子部品実装方法における基板搬送動作の動作説明図
【図７】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置を用いて実行される電子部品実装方法における基板搬送動作の動作説明図
【図８】本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置を用いて実行される電子部品実装方法における基板搬送動作の動作説明図
【図９】本発明の第２の実施の形態における電子部品実装装置の構成を示す概略平面図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、実施の形態を用いて本発明をさらに具体的に説明する。
【００１７】
〈第１の実施の形態〉
［電子部品実装装置の構成］
まず、図１、図２を参照しながら、本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置の構成について説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置の構成を示す概略平面図、図２は、当該電子部品実装装置に用いられる基板受け冶具を説明するための概略断面図である。
【００１８】
図１に示すように、本実施の形態の電子部品実装装置１は、基板２に電子部品３（図２参照）を実装するための単位実装装置４と、単位実装装置４の上流側に設けられた基板振り分け手段としての基板振り分け移載部５とを備えている。
【００１９】
単位実装装置４には、その中央部にＸ方向（基板搬送方向）に沿って第１及び第２搬送路６Ａ、６Ｂが並設されており、第１及び第２搬送路６Ａ、６Ｂは、それぞれ、基板２を搬送する基板搬送手段としての搬送コンベア６ａ、６ｂを有している。
【００２０】
また、単位実装装置４には、第１及び第２搬送路６Ａ、６Ｂのそれぞれの外側に部品供給部１０Ａ、１０Ｂが配置されている。そして、実装プログラムに基づいて制御される実装ヘッド（図示せず）等の部品実装手段を用い、部品供給部１０Ａ又は１０Ｂから電子部品３をピックアップして基板２に電子部品３が実装される。
【００２１】
基板振り分け移載部５は、基板２を単位実装装置４のいずれかの搬送コンベア６ａ、６ｂに選択的に渡すことができるように構成されている。具体的には、基板振り分け移載部５には、基板２をＸ方向に搬送する振り分けコンベア７がコンベア移動機構８によってＹ方向（基板搬送方向と直交する方向）に移動可能に配設されている。すなわち、振り分けコンベア７は、搬送コンベア６ａに連結される位置（実線で示した位置）と搬送コンベア６ｂに連結される位置（一点鎖線で示した位置）との間で移動可能となっている。
【００２２】
振り分けコンベア７が搬送コンベア６ａに連結される位置（実線で示した位置）の上方には、基板識別マーク検出部９が配設されている。基板識別マーク検出部９は、バーコードリーダであり、基板振り分け移載部５に搬入される基板２に付された基板識別マーク２ａとしてのバーコードを検出する。そして、後述するように、基板振り分け移載部５に搬入される基板２の品種が、この検出結果に基づいて判定される。尚、基板識別マーク２ａとしては、バーコードの他にＱＲコード等を用いることもできる。
【００２３】
第１及び第２搬送路６Ａ、６Ｂの搬送コンベア６ａ、６ｂによる搬送経路上の所定の位置には、基板２の品種に対応する複数種類の基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄが設置されている。より具体的には、搬送コンベア６ａによる搬送経路上の基板振り分け移載部５側の位置Ａには、品種ａの基板２に対応する第１基板受け冶具１１Ａが設置され、搬送コンベア６ａによる搬送経路上の基板振り分け移載部５側と反対側の位置Ｂには、品種ｂの基板２に対応する第２基板受け冶具１１Ｂが設置されている。また、搬送コンベア６ｂによる搬送経路上の基板振り分け移載部５側の位置Ｃには、品種ｃの基板２に対応する第３基板受け冶具１１Ｃが設置され、搬送コンベア６ｂによる搬送経路上の基板振り分け移載部５側と反対側の位置Ｄには、品種ｄの基板２に対応する第４基板受け冶具１１Ｄが設置されている。そして、第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄ上に、それぞれ、品種ａ〜ｄの基板２が位置決め保持され、位置決め保持された基板２に対し、上述の部品実装手段を用いて電子部品３が実装される。尚、第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄは、それぞれ、当該第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄ上に基板２を正確に位置決めするための基板ストッパ手段１２Ａ〜１２Ｄを備えている。また、第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄは、それぞれ、当該第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄ上に基板２が存在するか否かを検出する基板検出機能を有しており、この基板検出機能による基板検出結果を参照して基板搬送制御が行われる。
【００２４】
図２に示すように、第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄは、それぞれ、凹凸状の表面を有し、対応する品種の基板２が当該第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄ上に位置決め保持されたときに、基板２上の電子部品３の部品周囲を凹部に逃がすように構成されている。ここで、基板２上の電子部品３は、搭載、リフロー半田付けされて、表面実装される。すなわち、第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄは、実装する電子部品３の突出を吸収する凹部を備え、第１基板受け冶具１１Ａは１１Ａ−１〜１１Ａ−ｎで示すｎ個の凹部、・・・、第４基板受け冶具１１Ｄは１１Ｄ−１〜１１Ｄ−ｍで示すｍ個の凹部を有している。そして、このような構成の各品種の基板２に対応する第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄを用いることにより、電子部品３Ａを高速に搭載する際の基板２の撓みを防止し、電子部品の搭載位置を精度良く確保することができる。
【００２５】
［電子部品実装装置の制御系の構成］
次に、図３をも参照しながら、本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置の制御系の構成について説明する。図３は、本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【００２６】
図３において、制御部１３はＣＰＵ（central processing unit）であり、この制御部１３は、記憶部１４に記憶された各種処理プログラムを実行することにより、以下に説明する各部を制御する。これにより、単位実装装置４における部品実装動作や基板搬送動作などの各種動作が実行される。
【００２７】
記憶部１４には、実装プログラムや搬送動作プログラムなどの各種の動作プログラムが記憶されている。実装プログラムは、単位実装装置４において上述の部品実装手段によって部品供給部１０Ａ又は１０Ｂから電子部品３をピックアップし、第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄ上に位置決め保持された基板２に電子部品３を実装するための動作プログラムである。搬送動作プログラムは、基板振り分け移載部５に上流側から搬入される基板２を、当該基板２に対して実装作業が行われる所定の基板受け冶具に送り込むと共に、所定の基板受け冶具から実装済みの基板２を下流側に送り出すための動作プログラムである。
【００２８】
第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄには、それぞれ、冶具識別マーク１９Ａ〜１９Ｄが付され、搬送コンベア６ａ、６ｂによる搬送経路上の第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄの設置位置には、それぞれ、冶具設置位置識別マーク２０Ａ〜２０Ｄが付されている。冶具識別マーク１９Ａ〜１９Ｄ、冶具設置位置識別マーク２０Ａ〜２０Ｄとしては、バーコードやＱＲコード等を用いることができる。そして、冶具識別マーク１９Ａ〜１９Ｄとそれに対応する冶具設置位置識別マーク２０Ａ〜２０Ｄとが２点照合され、搬送コンベア６ａ、６ｂによる搬送経路上の各基板受け冶具の設置位置を示す位置データと当該基板受け冶具に対応する基板品種用の実装プログラムとが対になって記憶部１４に記憶されている。これにより、基板２の品種の判定結果に基づき、当該品種の基板２に対応する基板受け冶具の設置位置を示す位置データを参照して、基板２を当該基板２の品種に対応する基板受け冶具上に正確に位置決め保持することができると共に、当該基板２の品種に対応する実装プログラムを正確に選択することができる。尚、冶具識別マーク１９Ａ〜１９Ｄとそれに対応する冶具設置位置識別マーク２０Ａ〜２０Ｄとの２点照合は、手動認識で行っても、電子部品実装装置１に設けられた認識装置による自動認識で行ってもよい。
【００２９】
基板種類判定部１５は、基板識別マーク検出部９による基板識別マーク２ａの検出結果に基づいて、基板２の品種を判定する。従って、基板識別マーク検出部９（バーコードリーダ）及び基板種類判定部１５は、基板振り分け移載部５に上流側から搬入される基板２に付された基板識別マーク２ａとしてのバーコードを検出することによって基板２の品種ａ〜ｄを判定する基板種類判定手段となっている。
【００３０】
実装ヘッド駆動部１６は、実装ヘッド等の部品実装手段を駆動する。基板搬送駆動部１７は、単位実装装置４の搬送コンベア６ａ、６ｂを駆動する。基板振り分け移載部駆動部１８は、基板振り分け移載部５の振り分けコンベア７を駆動する。上記構成において、制御部１３は、実装プログラムに基づいて部品実装手段を制御する実装動作制御部であると共に、搬送動作プログラムに基づいて搬送コンベア６ａ、６ｂ及び基板振り分け移載部５を制御する搬送動作制御部となっている。
【００３１】
［電子部品実装方法］
次に、図４Ａ〜図８をも参照しながら、本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置を用いて実行される電子部品実装方法について説明する。図４Ａ〜図４Ｃは、本発明の第１の実施の形態における電子部品実装装置を用いて実行される電子部品実装方法を示すフローチャート、図５〜図８は、当該電子部品実装方法における基板搬送動作の動作説明図である。
【００３２】
ここでは、品種ａ、品種ｃ、品種ｂ、品種ｄの４種類の基板２がこの順番で基板振り分け移載部５へ搬入され、これら４種類の基板２に対し、単位実装装置４によって電子部品３の実装作業が行われる場合を例に挙げて説明する。
【００３３】
まず、図５（ａ）に示すように、基板振り分け移載部５へ上流側から基板２が搬入される（Ｓ１）。
【００３４】
基板２が基板振り分け移載部５へ搬入されると、基板２に付された基板識別マーク２ａが基板識別マーク検出部９によって検出される（Ｓ２）。そして、基板識別マーク検出部９による基板識別マーク２ａの検出結果に基づき、基板種類判定部１５によって基板２の品種が判定される（Ｓ３）。
【００３５】
基板振り分け移載部５に搬入された基板２が品種ａと判定（Ｓ４）されたならば、制御部１３が、記憶部１４中の、品種ａの基板２に対応する第１基板受け冶具１１Ａの設置位置を示す位置データを参照し、搬送動作プログラムによって基板搬送駆動部１７及び基板振り分け移載部駆動部１８を制御する。これにより、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、品種ａの基板２が振り分けコンベア７及び搬送コンベア６ａによって搬送されて、第１基板受け冶具１１Ａ上に位置決め保持される（Ｓ５）。そして、品種ａの基板２が第１基板受け冶具１１Ａ上に位置決め保持されると、第１基板受け冶具１１Ａの設置位置を示す位置データと対になって記憶部１４に記憶されている品種ａ用の実装プログラムが記憶部１４から読み出され（Ｓ６）、制御部１３が読み出された実装プログラムによって実装ヘッド駆動部１６を制御する。これにより、第１基板受け冶具１１Ａ上において品種ａの基板２への電子部品３の実装が開始される（Ｓ７）。
【００３６】
品種ａの基板２に対する電子部品３の実装作業が行われている間に、図５（ｂ）に示すように、基板振り分け移載部５に次の基板２が搬入される（Ｓ１）。
【００３７】
基板２が基板振り分け移載部５へ搬入されると、基板２に付された基板識別マーク２ａが基板識別マーク検出部９によって検出される（Ｓ２）。そして、基板識別マーク検出部９による基板識別マーク２ａの検出結果に基づき、基板種類判定部１５によって基板２の品種が判定される（Ｓ３）。
【００３８】
基板振り分け移載部５に搬入された基板２が品種ｃと判定（Ｓ８）されたならば、制御部１３が、記憶部１４中の、品種ｃの基板２に対応する第３基板受け冶具１１Ｃの設置位置を示す位置データを参照し、搬送動作プログラムによって基板搬送駆動部１７及び基板振り分け移載部駆動部１８を制御する。これにより、図５（ｂ）、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、品種ｃの基板２が振り分けコンベア７及び搬送コンベア６ｂによって搬送されて、第３基板受け冶具１１Ｃ上に位置決め保持される（Ｓ９）。この後、第１基板受け冶具１１Ａ上における品種ａの基板２への電子部品３の実装が終了しているか否かが判断される（Ｓ１０）。第１基板受け冶具１１Ａ上における品種ａの基板２への電子部品３の実装が未だ終了していない場合には、第３基板受け冶具１１Ｃ上の基板２はそのままの状態で待機する（Ｓ１１）。第１基板受け冶具１１Ａ上における品種ａの基板２への電子部品３の実装が既に終了している場合には、第３基板受け冶具１１Ｃの設置位置を示す位置データと対になって記憶部１４に記憶されている品種ｃ用の実装プログラムが記憶部１４から読み出され（Ｓ１２）、制御部１３が読み出された実装プログラムによって実装ヘッド駆動部１６を制御する。これにより、第３基板受け冶具１１Ｃ上において品種ｃの基板２への電子部品３の実装が開始される（Ｓ１３）。
【００３９】
品種ｃの基板２に対する電子部品３の実装作業が行われている間に、図７（ａ）に示すように、基板振り分け移載部５に次の基板２が搬入される（Ｓ１）。
【００４０】
基板２が基板振り分け移載部５へ搬入されると、基板２に付された基板識別マーク２ａが基板識別マーク検出部９によって検出される（Ｓ２）。そして、基板識別マーク検出部９による基板識別マーク２ａの検出結果に基づき、基板種類判定部１５によって基板２の品種が判定される（Ｓ３）。
【００４１】
基板振り分け移載部５に搬入された基板２が品種ｂと判定（Ｓ１４）されたならば、第１基板受け冶具１１Ａ上に品種ａの基板２が無い状態か否かが判断される（Ｓ１５）。第１基板受け冶具１１Ａ上に品種ａの基板２が有る状態である場合には、基板振り分け移載部５の基板２はそのままの状態で待機する（Ｓ１６）。第１基板受け冶具１１Ａ上に品種ａの基板２が無い状態である場合（品種ａの基板２が、電子部品３の実装が終了して単位実装装置４から搬出されている場合）には、制御部１３が、記憶部１４中の、品種ｂの基板２に対応する第２基板受け冶具１１Ｂの設置位置を示す位置データを参照し、搬送動作プログラムによって基板搬送駆動部１７及び基板振り分け移載部駆動部１８を制御する。これにより、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、品種ｂの基板２が振り分けコンベア７及び搬送コンベア６ａによって搬送されて、第２基板受け冶具１１Ｂ上に位置決め保持される（Ｓ１７）。この後、第３基板受け冶具１１Ｃ上における品種ｃの基板２への電子部品３の実装が終了しているか否かが判断される（Ｓ１８）。第３基板受け冶具１１Ｃ上における品種ｃの基板２への電子部品３の実装が未だ終了していない場合には、第２基板受け冶具１１Ｂ上の基板２はそのままの状態で待機する（Ｓ１９）。第３基板受け冶具１１Ｃ上における品種ｃの基板２への電子部品３の実装が既に終了している場合には、第２基板受け冶具１１Ｂの設置位置を示す位置データと対になって記憶部１４に記憶されている品種ｂ用の実装プログラムが記憶部１４から読み出され（Ｓ２０）、制御部１３が読み出された実装プログラムによって実装ヘッド駆動部１６を制御する。これにより、第２基板受け冶具１１Ｂ上において品種ｂの基板２への電子部品３の実装が開始される（Ｓ２１）。
【００４２】
品種ｂの基板２に対する電子部品３の実装作業が行われている間に、図８（ａ）に示すように、基板振り分け移載部５に次の基板２が搬入される（Ｓ１）。
【００４３】
基板２が基板振り分け移載部５へ搬入されると、基板２に付された基板識別マーク２ａが基板識別マーク検出部９によって検出される（Ｓ２）。そして、基板識別マーク検出部９による基板識別マーク２ａの検出結果に基づき、基板種類判定部１５によって基板２の品種が判定される（Ｓ３）。
【００４４】
基板振り分け移載部５に搬入された基板２が品種ｄと判定（Ｓ２２）されたならば、第３基板受け冶具１１Ｃ上に品種ｃの基板２が無い状態か否かが判断される（Ｓ２３）。第３基板受け冶具１１Ｃ上に品種ｃの基板２が有る状態である場合には、基板振り分け移載部５の基板２はそのままの状態で待機する（Ｓ２４）。第３基板受け冶具１１Ｃ上に品種ｃの基板２が無い状態である場合（品種ｃの基板２が、電子部品３の実装が終了して単位実装装置４から搬出されている場合）には、制御部１３が、記憶部１４中の、品種ｄの基板２に対応する第４基板受け冶具１１Ｄの設置位置を示す位置データを参照し、搬送動作プログラムによって基板搬送駆動部１７及び基板振り分け移載部駆動部１８を制御する。これにより、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、品種ｄの基板２が振り分けコンベア７及び搬送コンベア６ｂによって搬送されて、第４基板受け冶具１１Ｄ上に位置決め保持される（Ｓ２５）。この後、第２基板受け冶具１１Ｂ上における品種ｂの基板２への電子部品３の実装が終了しているか否かが判断される（Ｓ２６）。第２基板受け冶具１１Ｂ上における品種ｂの基板２への電子部品３の実装が未だ終了していない場合には、第４基板受け冶具１１Ｄ上の基板２はそのままの状態で待機する（Ｓ２７）。第２基板受け冶具１１Ｂ上における品種ｂの基板２への電子部品３の実装が既に終了している場合には、第４基板受け冶具１１Ｄの設置位置を示す位置データと対になって記憶部１４に記憶されている品種ｄ用の実装プログラムが記憶部１４から読み出され（Ｓ２８）、制御部１３が読み出された実装プログラムによって実装ヘッド駆動部１６を制御する。これにより、第４基板受け冶具１１Ｄ上において品種ｄの基板２への電子部品３の実装が開始される（Ｓ２９）。
【００４５】
以後、品種ａ、品種ｃ、品種ｂ、品種ｄの４種類の基板２がこの順番で繰り返し基板振り分け移載部５へ搬入され、上記と同様にして各基板２への電子部品３の実装作業が行われる。この場合、二巡目以降においては、ステップＳ５とステップＳ６との間で、“第４基板受け冶具１１Ｄ上における品種ｄの基板２への電子部品３の実装が終了しているか否かの判断処理”が行われる。
【００４６】
尚、上述した電子部品実装方法においては、品種ａ、品種ｃ、品種ｂ、品種ｄの４種類の基板２が１枚ずつこの順番で繰り返し基板振り分け移載部５へ搬入される場合を例に挙げて説明したが、基板振り分け移載部５へ搬入する順番はこれに限定されるものではなく、例えば、品種ａ、品種ｂ、品種ｃ、品種ｄの順番で基板２を基板振り分け移載部５へ搬入してもよい。また、ある品種の基板２を複数枚連続して基板振り分け移載部５へ搬入した後に、これとは異なる品種の基板２を基板振り分け移載部５へ搬入するようにしてもよい。
【００４７】
また、本実施の形態においては、第１及び第２搬送路６Ａ、６Ｂの搬送コンベア６ａ、６ｂによる搬送経路上の所定の位置に、４種類の基板２に対応する４種類の基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄが設置されている場合を例に挙げて説明したが、設置される基板受け冶具の種類の数は４種類に限定されるものではない。設置される基板受け冶具の種類の数は、混在して搬入される基板２の品種の数に対応させて増減される。
【００４８】
以上説明したように、本実施の形態の電子部品実装装置１によれば、第１〜第４基板受け冶具１１Ａ〜１１Ｄを備えることにより、電子部品３を高速に搭載する際の基板２への搭載衝撃を吸収して基板２の撓みを防止することができる。また、搬送コンベア６ａ、６ｂによる搬送経路上の各基板受け冶具の設置位置を示す位置データと当該基板受け冶具に対応する基板品種用の実装プログラムとが対になって記憶部１４に記憶されているので、基板２の品種の判定結果に基づき、当該品種の基板２に対応する基板受け冶具の設置位置を示す位置データを参照して、基板２を当該基板２の品種に対応する基板受け冶具上に正確に位置決め保持することができると共に、当該基板２の品種に対応する実装プログラムを正確に選択することができる。すなわち、本実施の形態の電子部品実装装置１によれば、電子部品３を高速に搭載する際の基板２への搭載衝撃を吸収して基板２の撓みを防止することができる。基板２への搭載衝撃を吸収して基板２の撓みを防止するための工夫を備える場合であっても、混在して搬入される複数品種の基板２を対象として、フレキシブルな生産形態を実現することができる。
【００４９】
尚、本実施の形態においては、複数品種の基板のそれぞれに対応する複数の実装プログラムを用意し、各品種の基板に対応した実装プログラムで順番に実装を開始、終了しているが、複数品種の基板がそれぞれの基板受け冶具上に位置決め保持されるのを待って、複数品種の基板に同時に電子部品を実装する最適なプログラムにより行うようにしてもよい。選択は、各品種の基板の組み合わせに応じた生産性を考慮して適宜選択となる。
【００５０】
〈第２の実施の形態〉
次に、図９を参照しながら、本発明の第２の実施の形態における電子部品実装装置の構成について説明する。図９は、本発明の第２の実施の形態における電子部品実装装置の構成を示す概略平面図である。
【００５１】
図９に示すように、本実施の形態の電子部品実装装置２１は、上記第１の実施の形態の電子部品実装装置１と異なり、単位実装装置４が基板振り分け移載部５を介して２台直列に連結された構成を備えている。他の構成は上記第１の実施の形態と同様である。本実施の形態において、上記第１の実施の形態と同一の構成要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する。
【００５２】
本実施の形態の電子部品実装装置２１によれば、上流側の単位実装装置４と下流側の単位実装装置４とによって同時に２枚の基板２の実装作業を行うことができるので、生産効率を向上させることができる。
【００５３】
尚、本実施の形態においては、単位実装装置４が基板振り分け移載部５を介して２台直列に連結された構成を例に挙げて説明したが、単位実装装置４の数は２台に限定されるものではない。３台以上の単位実装装置４が基板振り分け移載部５を介して直列に連結された電子部品実装装置を用いれば、生産効率のさらなる向上を図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の電子部品実装装置によれば、電子部品を高速に搭載する際の基板への搭載衝撃を吸収して基板の撓みを防止することができると共に、混在して搬入される複数品種の基板を対象として、フレキシブルな生産形態を実現することができる。従って、本発明は、生産効率の向上が望まれる電子部品実装装置に有用である。
【符号の説明】
【００５５】
１、２１  電子部品実装装置
２  基板
２ａ  基板識別マーク
３  電子部品
４  単位実装装置
５  基板振り分け移載部
６Ａ  第１搬送路
６Ｂ  第２搬送路
６ａ、６ｂ  搬送コンベア
７  振り分けコンベア
８  コンベア移動機構
９  基板識別マーク検出部
１０Ａ、１０Ｂ  部品供給部
１１Ａ  第１基板受け冶具
１１Ｂ  第２基板受け冶具
１１Ｃ  第３基板受け冶具
１１Ｄ  第４基板受け冶具
１２Ａ〜１２Ｄ  基板ストッパ手段
１３  制御部
１４  記憶部
１５  基板種類判定部
１６  実装ヘッド駆動部
１７  基板搬送駆動部
１８  基板振り分け移載部駆動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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