(57)【要約】【課題】保護シート（例えばメッキマスキング用保護シート）としての性能に優れ、且つ取扱性の良い保護シートを提供する。【解決手段】  基材としての樹脂フィルム１と、該基材の片面に設けられた粘着剤層２とを備える保護シート１０が提供される。この保護シート１０は、（Ａ）２５℃における第一方向と第二方向との合計曲げ剛性値ＤＴｒｔが３．０×１０−６〜２０×１０−６Ｐａ・ｍ３である；（Ｂ）８０℃における合計曲げ剛性値ＤＴｈｔが０．１０×１０−６〜１．２×１０−６Ｐａ・ｍ３である；（Ｃ）ＤＴｒｔ／ＤＴｈｔにより定義される曲げ剛性値比ＤＲが３．０〜８０である；および、（Ｄ）２５℃における第一方向および第二方向への１０％延伸時張力Ｔ１ｒｔ，Ｔ２ｒｔがいずれも５．０Ｎ／１０ｍｍ以上である；の全てを満たす。【選択図】図１
2011148943.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材としての樹脂フィルムと、該基材の片面に設けられた粘着剤層と、を備える保護シートであって、
前記保護シートの所定方向についての曲げ剛性値Ｄ［Ｐａ・ｍ３］を、当該所定方向についての前記保護シートの引張弾性率Ｅ、前記基材の厚みｈ、および前記基材のポアソン比Ｖに基づいて、次式：Ｄ＝Ｅｈ３／１２（１−Ｖ２）；により求められる値と定義したとき、以下の条件：
（Ａ）２５℃における第一方向についての曲げ剛性値をＤ１ｒｔとし、前記第一方向と直交する第二方向についての曲げ剛性値をＤ２ｒｔとしたとき、Ｄ１ｒｔ＋Ｄ２ｒｔにより表される室温合計曲げ剛性値ＤＴｒｔが３．０×１０−６〜２０×１０−６Ｐａ・ｍ３である；
（Ｂ）８０℃における前記第一方向についての曲げ剛性値をＤ１ｈｔとし、前記第二方向についての曲げ剛性値をＤ２ｈｔとしたとき、Ｄ１ｈｔ＋Ｄ２ｈｔにより表される高温合計曲げ剛性値ＤＴｈｔが０．１０×１０−６〜１．２×１０−６Ｐａ・ｍ３である；
（Ｃ）ＤＴｒｔ／ＤＴｈｔにより定義される曲げ剛性値比ＤＲが３．０〜８０である；および、
（Ｄ）２５℃における前記第一方向への１０％延伸時張力Ｔ１ｒｔと、前記第二方向への１０％延伸時張力Ｔ２ｒｔとが、いずれも５．０Ｎ／１０ｍｍ以上である；
の全てを満たすことを特徴とする、保護シート。
【請求項２】
さらに、以下の条件：
（Ｅ）２５℃における前記第一方向についての引張弾性率をＥ１ｒｔとし、前記第二方向についての引張弾性率をＥ２ｒｔとしたとき、Ｅ１ｒｔ＋Ｅ２ｒｔにより表される室温合計引張弾性率ＥＴｒｔが８００ＭＰａ〜８０００ＭＰａである；
を満たす、請求項１に記載の保護シート。
【請求項３】
さらに、以下の条件：
（Ｆ）２５℃における前記第一方向についての引裂き強度をＳ１ｒｔとし、前記第二方向についての引裂き強度Ｓ２ｒｔとしたとき、Ｓ１ｒｔ＋Ｓ２ｒｔにより表される室温合計引裂き強度ＳＴｒｔが３．０Ｎ〜１５Ｎである；
を満たす、請求項１または２に記載の保護シート。
【請求項４】
さらに、以下の条件：
（Ｇ）２５℃における前記第一方向についての破断強度をＨ１ｒｔとし、前記第二方向についての破断強度をＨ２ｒｔとしたとき、Ｈ１ｒｔ＋Ｈ２ｒｔにより表される室温合計引裂き強度ＨＴｒｔが２０〜１４０Ｎ／１０ｍｍである；
を満たす、請求項１から３のいずれか一項に記載の保護シート。
【請求項５】
前記樹脂フィルムはポリプロピレンフィルムである、請求項１から４のいずれか一項に記載の保護シート。
【請求項６】
金属をメッキする際に非メッキ部分に貼り付けられて当該部分をメッキ液から保護するメッキマスキング用保護シートである、請求項１から５のいずれか一項に記載の保護シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護シートに関し、特に金属をメッキする際にメッキを施さない部分をメッキ液から保護するメッキマスキング用保護シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板（プリント基板、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等）の接続端子部等を部分的にメッキする一方法として、メッキを施さない部分（非メッキ部分）に粘着（感圧接着ともいう。以下同じ。）シートを貼り付けて当該部分をメッキ液から保護した状態でメッキ処理を行う方法が用いられている。かかる態様で用いられる粘着シート（メッキマスキング用保護シート）は、典型的には、メッキ液を透過させない樹脂フィルムを基材とし、該基材の片面に粘着剤層が設けられた構成を有する。この種の保護シートに関する技術文献として特許文献１が挙げられる。また、粘着シートに関連する他の技術文献として特許文献２（両面接着テープ）および特許文献３（ウェハ加工用テープ）が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１１５５９１号公報
【特許文献２】特開２００４−１３７４３６号公報
【特許文献３】特開２００５−２０３７４９号公報
【０００４】
上記メッキマスキング用保護シートには、シート外縁からマスク部分へのメッキ液浸入を防止するために、該シートの貼り付けられる基板表面に対して浮きや剥がれなく密着する性質が求められる。上記基板表面には先に形成された回路による複雑な凹凸が存在するため、保護シートはこの凹凸に追従して密着する必要がある（表面形状追従性）。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記表面形状追従性を高めるために採用し得る手法の一代表例として、保護シートを構成する基材（典型的には樹脂フィルム）の厚みを小さくする手法が挙げられる。しかしながら、一般に、基材の厚みを小さくすると、保護シートの製造時や使用時における取扱性（ハンドリング性）が低下しやすい。例えば、保護シートのコシが小さく（弱く）なったり、保護シートが引張応力に対してより伸びやすくなったりすることにより、該保護シートを被着体の所定位置に載置する際や、保護の役目を終えた保護シートを被着体から剥離する際における作業性が低下しがちである。かかる取扱性の低下は、保護シート自体の生産性や、該保護シートを使用した製品（例えば、該保護シートによるメッキマスキング過程を経て製造される回路基板）の生産性を低下させる要因となり得る。
【０００６】
そこで本発明は、保護シート（特にメッキマスキング用保護シート）としての性能（例えば表面形状追従性）と取扱性とを高度なレベルで両立させた保護シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によると、基材としての樹脂フィルム（例えばポリプロピレンフィルム）と、該基材の片面に設けられた粘着剤層と、を備える保護シートが提供される。その保護シートは、以下の特性（Ａ）〜（Ｄ）の全てを満たすことを特徴とする。ここで、前記保護シートの所定方向についての曲げ剛性値Ｄ［Ｐａ・ｍ３］は、当該所定方向についての前記保護シートの引張弾性率Ｅ、前記基材の厚みｈ、および前記基材のポアソン比Ｖに基づいて、次式：Ｄ＝Ｅｈ３／１２（１−Ｖ２）；により求められる値として定義される。
（Ａ）２５℃における第一方向についての曲げ剛性値をＤ１ｒｔとし、前記第一方向と直交する第二方向についての曲げ剛性値をＤ２ｒｔとしたとき、Ｄ１ｒｔ＋Ｄ２ｒｔにより表される室温合計曲げ剛性値ＤＲが３．０×１０−６〜２０×１０−６Ｐａ・ｍ３である。
（Ｂ）８０℃における前記第一方向についての曲げ剛性値をＤ１ｈｔとし、前記第二方向についての曲げ剛性値をＤ２ｈｔとしたとき、Ｄ１ｈｔ＋Ｄ２ｈｔにより表される高温合計曲げ剛性値ＤＴｈｔが０．１０×１０−６〜１．２×１０−６Ｐａ・ｍ３である。
（Ｃ）ＤＴｒｔ／ＤＴｈｔにより定義される曲げ剛性値比ＤＲが３〜８０である。
（Ｄ）２５℃における前記第一方向への１０％延伸時張力Ｔ１ｒｔと、前記第二方向への１０％延伸時張力Ｔ２ｒｔとが、いずれも５．０Ｎ／１０ｍｍ以上である。
【０００８】
かかる保護シート（例えば、メッキマスキング用保護シート）は、室温合計曲げ剛性値ＤＴｒｔが３．０×１０−６Ｐａ・ｍ３以上であることから、通常の作業環境下（典型的には１５℃〜３５℃程度）において適度に強いコシを有する。したがって、保護シートを被着体の所定位置（例えば、回路基板の非メッキ部分）に載置する際に、該保護シートが縒れたり皺になったりしにくいので作業性が良い。また、被着体から保護シートを剥離する際に、該保護シート自体の弾性力（曲げ変形に対して元の形状に戻ろうとする力）を剥離力の一部として利用することができるので作業性が良い。また、高温合計曲げ剛性値ＤＴｈｔが１．２×１０−６Ｐａ・ｍ３以下であるので、保護シートを高温（例えば６０℃〜９０℃程度）条件下で被着体に圧着することにより、上記保護シートを被着体の表面形状に沿って良く変形させ、密着させることができる。そして、曲げ剛性値比ＤＲ（すなわちＤＴｒｔ／ＤＴｈｔ）が３．０以上であるので、室温におけるコシの強さと高温における変形しやすさとを兼ね備えており、上記作業性と表面形状追従性（密着性）とを高度なレベルで両立させることができる。さらに、２５℃における１０％延伸時張力Ｔ１ｒｔ，Ｔ２ｒｔがいずれも５．０Ｎ／１０ｍｍ以上であるので、保護シートの取扱時における寸法安定性が良い。例えば、保護シートの粘着剤層表面（粘着面）から剥離ライナーを剥がして露出した粘着面を被着体に貼り付ける際、上記１０％延伸時張力を有する保護シートは過剰な伸縮が起こり難いので、良好な作業性を維持することができる。
【０００９】
通常、上記第一方向としては、基材のＭＤ（流れ方向、典型的には基材の長手方向）を好ましく採用し得る。この場合、上記第二方向はＭＤと直交する方向、すなわち基材のＴＤ（典型的には基材の幅方向）となる。また、この明細書中において、保護シートの引張弾性率は、該保護シートを構成する基材の断面積当たりに換算した値をいうものとする。
【００１０】
ここに開示される保護シートの好ましい一態様では、該保護シートがさらに以下の特性：（Ｅ）２５℃における前記第一方向についての引張弾性率をＥ１ｒｔとし、前記第二方向についての引張弾性率をＥ２ｒｔとしたとき、Ｅ１ｒｔ＋Ｅ２ｒｔにより表される室温合計引張弾性率ＥＴｒｔが８００ＭＰａ〜８０００ＭＰａである；を満たす。かかる保護シートは、ここに開示される好ましい室温合計曲げ剛性値ＤＴｒｔを有するものとなりやすい。
【００１１】
ここに開示される保護シートの他の好ましい一態様では、該保護シートがさらに以下の特性：（Ｆ）２５℃における前記第一方向についての引裂き強度をＳ１ｒｔとし、前記第二方向についての引裂き強度Ｓ２ｒｔとしたとき、Ｓ１ｒｔ＋Ｓ２ｒｔにより表される室温合計引裂き強度ＳＴｒｔが３．０Ｎ〜１５Ｎである；を満たす。かかる保護シートは、より取扱性に優れたものとなり得る。例えば、保護シートを被着体から剥がす際に、該保護シートが途中で裂けてしまう事象が起こりにくいので、より良好な剥離作業性が実現され得る。
【００１２】
ここに開示される保護シートの他の好ましい一態様では、該保護シートがさらに以下の特性：（Ｇ）２５℃における前記第一方向についての破断強度をＨ１ｒｔとし、前記第二方向についての破断強度をＨ２ｒｔとしたとき、Ｈ１ｒｔ＋Ｈ２ｒｔにより表される室温合計破断強度ＨＴｒｔが２０〜１４０Ｎ／１０ｍｍである；を満たす。かかる保護シートは、より取扱性に優れたものとなり得る。例えば、保護シートを被着体から剥がす際に、該保護シートが途中で千切れてしまう事象が起こりにくいので、より良好な剥離作業性が実現され得る。
【００１３】
ここに開示されるいずれかの保護シートは、金属をメッキする際に非メッキ部分に貼り付けられて当該部分をメッキ液から保護するメッキマスキング用保護シートとして好適である。かかるメッキマスキング用保護シートは、例えば、回路基板の接続端子部分を部分的にメッキする工程において好ましく使用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る保護シートの一構成例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明に係る保護シートの他の構成例を模式的に示す断面図である。
【図３】密着性の評価方法を説明する正面図である。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、本明細書において特に言及している事項以外の事柄であって本発明の実施に必要な事柄は、当該分野における従来技術に基づく当業者の設計事項として把握され得る。本発明は、本明細書に開示されている内容と当該分野における技術常識とに基づいて実施することができる。
【００１６】
本発明により提供される保護シートの典型的な構成例を図１に模式的に示す。この保護シート１０は、樹脂製のシート状基材１と、その一方の面（片面）に設けられた粘着剤層２とを備え、該粘着剤層２を被着体の所定箇所（保護対象部分、例えばメッキマスキング用保護シートの場合にはメッキを施さない部分）に貼り付けて使用される。使用前（すなわち、被着体への貼付前）の保護シート１０は、典型的には図２に示すように、粘着剤層２の表面（貼付面）が、少なくとも粘着剤層２側が剥離面となっている剥離ライナー３によって保護された形態であり得る。あるいは、基材１の他面（粘着剤層２が設けられる面の背面）が剥離面となっており、保護シート１０がロール状に巻回されることにより該他面に粘着剤層２が当接してその表面が保護された形態であってもよい。
【００１７】
ここに開示される技術において、保護シートの室温合計曲げ剛性値ＤＴｒｔは、２５℃における、前記保護シートの第一方向（典型的には、該保護シートを構成する基材のＭＤ）についての曲げ剛性値Ｄ１ｒｔと、前記第一方向と直交する第二方向（典型的には、基材のＴＤ）についての曲げ剛性値Ｄ２ｒｔとの和として定義される。Ｄ１ｒｔは、２５℃における上記第一方向についての上記保護シートの引張弾性率をＥ１ｒｔとし、上記基材の厚みをｈとし、上記基材のポアソン比をＶとして、次式：Ｄ１ｒｔ＝Ｅ１ｒｔｈ３／１２（１−Ｖ２）；により求められる値である。Ｄ２ｒｔは、２５℃における上記第二方向についての上記保護シートの引張弾性率をＥ２ｒｔとし、上記基材の厚みをｈとし、上記基材のポアソン比をＶとして、次式：Ｄ２ｒｔ＝Ｅ２ｒｔｈ３／１２（１−Ｖ２）；により求められる値である。
【００１８】
上記式中のＥ１ｒｔは、基材の第一方向（例えばＭＤ）に沿って試験片を切り出し、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に準拠して、測定温度２５℃にて試験片を引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で上記第一方向に延伸して得られた応力−ひずみ曲線の後述する線形回帰から算出することができる。また、上記式中のＥ２ｒｔは、基材の第二方向（例えばＴＤ）に沿って切り出した試験片を上記第二方向に延伸する点を除いてはＥ１ｒｔと同様にして得ることができる。より具体的には、例えば、後述する実施例に記載した引張弾性率測定方法にしたがって得られるＥ１ｒｔ，Ｅ２ｒｔの値を採用することができる。また、ポアソン比Ｖは、基材の材質によって定まる値（無次元数）であって、該材質が熱可塑性樹脂である場合には、通常、Ｖの値として０．３５を採用することができる。
【００１９】
ここに開示される保護シートのＤＴｒｔは、３．０×１０−６Ｐａ・ｍ３以上（典型的には３．０×１０−６〜２０×１０−６Ｐａ・ｍ３）である。ＤＴｒｔが３．０×１０−６Ｐａ・ｍ３よりも小さすぎると、通常の作業環境下（典型的には１５℃〜３５℃程度）において、保護シートのコシが弱すぎて取り扱い難く、保護シート被着体の所定位置に載置する際や、被着体から保護シートを剥離する際の作業性が低下しやすくなることがある。例えば、凹凸のある被着体表面（配線がプリントされた回路基板など）から保護シートを剥離する場合、該凹凸による剥離力の変動が大きくなり、これにより保護シートが途中で裂けたり千切れたりしやすくなるため剥離作業を慎重に行う必要が生じ、剥離作業性が低下することがあり得る。好ましい一態様では、ＤＴｒｔが３．５×１０−６Ｐａ・ｍ３以上（例えば４．０×１０−６Ｐａ・ｍ３以上）である。ここに開示される保護シートの一態様では、該保護シートのＤＴｒｔが２０×１０−６Ｐａ・ｍ３以下（典型的には１０×１０−６Ｐａ・ｍ３以下）である。
【００２０】
また、保護シートの高温合計曲げ剛性値ＤＴｈｔは、８０℃における、上記保護シートの上記第一方向（典型的にはＭＤ）についての曲げ剛性値Ｄ１ｈｔと、上記第二方向（典型的にはＴＤ）についての曲げ剛性値Ｄ２ｈｔとの和として定義される。Ｄ１ｈｔは、８０℃における上記第一方向についての上記保護シートの引張弾性率をＥ１ｈｔとし、上記基材の厚みをｈとし、上記基材のポアソン比をＶ（該基材が熱可塑性樹脂フィルムである場合にはＶの値として０．３５を採用し得る。以下同様。）として、次式：Ｄ１ｈｔ＝Ｅ１ｈｔｈ３／１２（１−Ｖ２）；により求められる値である。Ｄ２ｈｔは、８０℃における上記第二方向についての上記保護シートの引張弾性率をＥ２ｈｔとし、上記基材の厚みをｈとし、上記基材のポアソン比をＶとして、次式：Ｄ２ｈｔ＝Ｅ２ｈｔｈ３／１２（１−Ｖ２）；により求められる値である。上記式中のＥ１ｈｔおよびＥ２ｈｔは、測定温度を８０℃とする点以外はＥ１ｒｔ，Ｅ２ｒｔと同様にして求めることができる。
【００２１】
ここに開示される保護シートのＤＴｈｔは、１．２×１０−６Ｐａ・ｍ３以下（典型的には０．１０×１０−６〜１．２×１０−６Ｐａ・ｍ３）である。ＤＴｈｔが１．２×１０−６Ｐａ・ｍ３よりも大きすぎると、保護シートを高温（例えば６０℃〜９０℃程度）条件下で被着体に圧着しても、該保護シートを被着体表面の凹凸に十分に沿わせ難くなる傾向にある。このため保護シートの密着性（表面形状追従性）が不足しがちである。ここに開示される保護シートの一態様では、該保護シートのＤＴｈｔが０．１０×１０−６Ｐａ・ｍ３以上（典型的には０．２５×１０−６Ｐａ・ｍ３以上、通常は０．５０×１０−６Ｐａ・ｍ３以上）である。
【００２２】
ここに開示される技術において、曲げ剛性値比ＤＲは、高温合計曲げ剛性値ＤＴｈｔに対する室温合計曲げ剛性値ＤＴｒｔの比、すなわちＤＴｒｔ／ＤＴｈｔとして定義される値である。ここに開示される保護シートのＤＲは３．０以上（典型的には３．０〜８０）である。かかるＤＲを有する保護シートは、室温におけるコシの強さと高温における変形しやすさとを兼ね備えているので、作業性と表面形状追従性（密着性）とを高度なレベルで両立させることができる。ＤＲが３．０よりも小さすぎると、保護シートの取扱性が低下しやすくなり、あるいは密着性が不足しやすくなる。ここに開示される保護シートの一態様では、該保護シートのＤＲが３．５以上（例えば４．０以上）である。かかる保護シートによると、作業性と密着性との両立がより高度なレベルで実現され得る。ここに開示される保護シートの一態様では、該保護シートのＤＲが８０以下（典型的には４０以下、通常は２０以下、例えば１０以下）である。
【００２３】
ここに開示される保護シートの典型的な態様では、２５℃における該保護シートの上記第一方向（典型的にはＭＤ）への１０％延伸時張力Ｔ１ｒｔと、上記第二方向（典型的にはＴＤ）への１０％延伸時張力Ｔ２ｒｔとが、いずれも５．０Ｎ／１０ｍｍ以上である。ここで、１０％延伸時張力Ｔ１ｒｔ，Ｔ２ｒｔとは、ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して、測定温度２５℃にて、第一方向および第二方向に沿って切り出された幅１０ｍｍの試験片を引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で１０％延伸したときの引張張力をいう。より具体的には、例えば、後述する実施例に記載した１０％延伸時張力測定方法にしたがって得られるＴ１ｒｔ，Ｔ２ｒｔの値を採用することができる。
【００２４】
保護シートの粘着面から剥離ライナーを剥がす際の剥離力によって該保護シートが伸び変形（典型的には、主に弾性変形）しすぎると、その伸び変形した保護シートが被着体への貼付後に収縮することにより、保護シートの貼付範囲の精度や密着性が低下しやすくなることがあり得る。剥離ライナーを剥がした後、上記伸び変形の解消を待って保護シートを被着体に貼り付ければ貼付後の収縮は抑えられるが、作業性が著しく低下する。また、１０％延伸時張力が小さすぎる保護シートは、製造時において、該保護シートが過剰に引き伸ばされた状態でその粘着面に剥離ライナーが貼り合わされることとなりやすい。このような保護シート（剥離ライナー付き保護シート）には歪が内在しているため、該保護シートを剥離ライナーごと所定のサイズ（保護対象となる領域、例えば非メッキ領域の形状に合わせたサイズ）にカットした後に粘着面から剥離ライナーを剥がすと、上記引き伸ばされた状態にあった保護シートが収縮するため、該保護シートが所望の領域をカバーできなくなることがあり得る。Ｔ１ｒｔおよびＴ２ｒｔがいずれも５．０Ｎ／１０ｍｍ以上（好ましくは６．０Ｎ／１０ｍｍ以上、より好ましくは７．０Ｎ／１０ｍｍ以上）である保護シートによると、かかる事象が適切に防止され得る。Ｔ１ｒｔ，Ｔ２ｒｔの上限は特に限定されない。例えば、Ｔ１ｒｔ，Ｔ２ｒｔがいずれも５０Ｎ／１０ｍｍ以下（典型的には３０Ｎ／１０ｍｍ以下、通常は１５Ｎ／１０ｍｍ以下）の保護シートであり得る。
【００２５】
ここに開示される保護シートの好ましい一態様では、該保護シートのＴ１ｒｔとＴ２ｒｔとの和（すなわちＴ１ｒｔ＋Ｔ２ｒｔ）として定義される室温合計１０％延伸時張力ＴＴｒｔが、１２．０Ｎ／１０ｍｍ以上（典型的には１２．０〜１００Ｎ／１０ｍｍ）である。ＴＴｒｔが１４．０Ｎ／１０ｍｍ以上であってもよく、さらに１５．０Ｎ／１０ｍｍ以上であってもよい。かかる保護シートによると、より良好な寸法安定性が実現され得る。ＴＴｒｔの上限は特に限定されない。例えば、ＴＴｒｔが１００Ｎ／１０ｍｍ以下（典型的には６０Ｎ／１０ｍｍ以下、通常は３０Ｎ／１０ｍｍ以下）の保護シートであり得る。
【００２６】
ここに開示される保護シートの好ましい一態様では、該保護シートのＥ１ｒｔとＥ２ｒｔとの和（すなわちＥ１ｒｔ＋Ｅ２ｒｔ）として定義される室温合計引張弾性率ＥＴｒｔが８００ＭＰａ以上であり、より好ましくは１０００ＭＰａ以上（例えば１１００ＭＰａ以上）である。かかる保護シートは、ＤＴｒｔが適度な値となりやすく、したがって常温環境下における取扱性が良好なものとなりやすいので好ましい。ＥＴｒｔの上限は特に限定されない。ここに開示される保護シートの一態様では、該保護シートのＥＴｒｔが８０００ＭＰａ以下（典型的には４０００ＭＰａ以下、例えば２０００ＭＰａ以下）である。かかる保護シートは、ＤＴｈｔが適度な値となりやすく、したがって密着性に優れたものとなりやすいので好ましい。
【００２７】
ここに開示される保護シートの一態様では、２５℃における該保護シートの上記第一方向（典型的にはＭＤ）についての引裂き強度をＳ１ｒｔとし、上記第二方向（典型的にはＴＤ）についての引裂き強度Ｓ２ｒｔとしたとき、Ｓ１ｒｔとＳ２ｒｔとの和（すなわちＳ１ｒｔ＋Ｓ２ｒｔ）として定義される室温合計引裂き強度ＳＴｒｔが３．０Ｎ以上である。かかる保護シートは、所望の裂けにくさを有することから、より取扱性に優れたものとなり得る。例えば、保護シートを被着体から剥がす際に、該保護シートが途中で裂けてしまう事象が起こりにくいので、より良好な剥離作業性が実現され得る。これは、保護の目的を終えた保護シートを被着体（ＦＰＣ等）の表面から剥離する際に、途中で保護シートが裂けてしまうと被着体上に保護シートが残留し、その残留した保護シートの処理に手間がかかる等、作業性の低下を招くためである。ＳＴｒｔが５．０Ｎ以上であることが好ましく、７．０Ｎ以上（例えば９．０Ｎ以上）であることがより好ましい。ＳＴｒｔの上限は特に限定されない。ここに開示される保護シートの一態様では、ＳＴｒｔが２０Ｎ以下（例えば１５Ｎ以下）である。
【００２８】
ここで、Ｓ１ｒｔおよびＳ２ｒｔは、それぞれ、ＪＩＳ  Ｋ６７７２に準拠して、測定温度２５℃にて試験片を第一方向および第二方向に引き裂いたときの最大荷重として求められる。より具体的には、例えば、後述する実施例に記載した引裂き強度測定方法にしたがって得られるＳ１ｒｔ，Ｓ２ｒｔの値を採用することができる。これらＳ１ｒｔ，Ｓ２ｒｔを足し合わせることによりＳＴｒｔが求められる。
【００２９】
ここに開示される保護シートの一態様では、２５℃における該保護シートの上記第一方向（典型的にはＭＤ）についての破断強度をＨ１ｒｔとし、上記第二方向（典型的にはＴＤ）についての破断強度Ｈ２ｒｔとしたとき、Ｈ１ｒｔとＨ２ｒｔとの和（すなわちＨ１ｒｔ＋Ｈ２ｒｔ）として定義される室温合計破断強度ＨＴｒｔが２０Ｎ／１０ｍｍ以上である。かかる保護シートは、所望の引き千切れにくさを有することから、より取扱性に優れたものとなり得る。例えば、保護シートを被着体から剥がす際に、該保護シートが途中で千切れてしまう事象が起こりにくいので、より良好な剥離作業性が実現され得る。ＨＴｒｔが２５Ｎ／１０ｍｍ以上であることが好ましく、３０Ｎ／１０ｍｍ以上であることがより好ましい。ＨＴｒｔの上限は特に限定されない。ここに開示される保護シートの一態様では、ＨＴｒｔが１４０Ｎ／１０ｍｍ以下であり、典型的には１００Ｎ／１０ｍｍ以下（例えば５０Ｎ／１０ｍｍ以下）である。
【００３０】
ここで、Ｈ１ｒｔおよびＨ２ｒｔは、それぞれ、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に準拠して、測定温度２５℃にて試験片を第一方向および第二方向に、該試験片が千切れるまで引っ張ったときの最大荷重として求められる。より具体的には、例えば、後述する実施例に記載した破断強度測定方法にしたがって得られるＨ１ｒｔ，Ｈ２ｒｔの値を採用することができる。これらＨ１ｒｔ，Ｈ２ｒｔを足し合わせることによりＨＴｒｔが求められる。
【００３１】
ここに開示される保護シートの基材としては、各種の樹脂フィルム（典型的には、熱可塑性樹脂を主成分とするフィルム）を採用し得る。例えば、本発明に係る保護シートがメッキマスキング用保護シートである場合には、想定されるメッキ液に対して耐性を有する樹脂材料からなるフィルムが好ましい。環境負荷低減等の観点からは、実質的にハロゲンを含有しない組成の樹脂フィルムが好ましい。基材を構成する樹脂成分の好適例として、ポリオレフィン樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ）、アクリル樹脂等が挙げられる。このような樹脂の一種類を単独で含む樹脂材料からなる基材であってもよく、二種以上の樹脂がブレンドされた樹脂材料からなる基材であってもよい。基材の構造は、単層であってもよく、二層以上の多層構造（例えば三層構造）であってもよい。多層構造の樹脂フィルムにおいて、各層を構成する樹脂材料は、上述のような樹脂の一種類を単独で含む樹脂材料であってもよく、二種以上の樹脂がブレンドされた樹脂材料であってもよい。
【００３２】
好ましい一態様では、上記基材が単層または多層のポリオレフィン樹脂フィルムである。ここで、ポリオレフィン樹脂フィルムとは、該フィルムを構成する樹脂成分のうちの主成分がポリオレフィン樹脂（すなわち、ポリオレフィンを主成分とする樹脂）であるフィルムをいう。樹脂成分が実質的にポリオレフィン樹脂からなるフィルムは、上記ポリオレフィン樹脂フィルムの一典型例である。上記ポリオレフィン樹脂を構成するポリオレフィンは、例えば、α−オレフィンのホモポリマー、α−オレフィンのコポリマー、一種または二種以上のα−オレフィンと他のビニルモノマーとのコポリマー、等であり得る。具体例としては、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレンコポリマー、エチレン−プロピレン−ブテンコポリマー、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）、エチレン−エチルアクリレートコポリマー、等が挙げられる。このようなポリオレフィンのうち一種を単独で含むポリオレフィン樹脂であってもよく、二種以上を組み合わせて含むポリオレフィン樹脂であってもよい。
【００３３】
ここに開示される技術における基材の一好適例として、ポリプロピレン樹脂を主成分とするフィルム（ＰＰフィルム）が挙げられる。ここで、ＰＰフィルムとは、該フィルム全体の５０質量％以上がＰＰ樹脂である樹脂フィルムをいう。例えば、基材全体の６０質量％以上（典型的には７０質量％以上）がＰＰ樹脂であるＰＰフィルムを好ましく採用し得る。また、基材に含まれるポリマーの５０質量％以上（より好ましくは６０質量％以上）がＰＰであるＰＰフィルムが好ましい。
【００３４】
上記ＰＰは、プロピレンを主モノマー（主構成単量体、すなわち単量体全体の５０質量％以上を占める成分）とする種々のポリマー（プロピレン系ポリマー）であり得る。ここでいうプロピレン系ポリマーの概念には、例えば、以下のようなポリプロピレンが包含される。
プロピレンのホモポリマー（すなわちホモポリプロピレン）。例えばアイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、アタクチックポリプロピレン。
プロピレンと他のα−オレフィン（典型的には、エチレンおよび炭素数４〜１０のα−オレフィンから選択される一種または二種以上）とのランダムコポリマー（ランダムポリプロピレン）。例えば、プロピレン９６〜９９．９モル％と他のα−オレフィン（好ましくはエチレンおよび／またはブテン）０．１〜４モル％とをランダム共重合したランダムポリプロピレン。
プロピレンに他のα−オレフィン（典型的には、エチレンおよび炭素数４〜１０のα−オレフィンから選択される一種または二種以上）をブロック共重合したコポリマー（ブロックポリプロピレン）。かかるブロックポリプロピレンは、副生成物として、プロピレンおよび上記他のα−オレフィンのうち少なくとも一種を成分とするゴム成分をさらに含み得る。例えば、プロピレン９０〜９９．９モル％に他のα−オレフィン（好ましくはエチレンおよび／またはブテン）０．１〜１０モル％をブロック共重合したポリマーと、副生成物としてプロピレンおよび他のα−オレフィンのうち少なくとも一種を成分とするゴム成分をさらに含むブロックポリプロピレン。
【００３５】
上記ＰＰ樹脂は、樹脂成分のうちの主成分が上述のようなプロピレン系ポリマーであり、副成分として他のポリマーがブレンドされた樹脂であり得る。上記他のポリマーは、プロピレン以外のα−オレフィン、例えば炭素数２または４〜１０のα−オレフィンを主モノマー（主構成単量体、すなわち単量体全体の５０質量％以上を占める成分）とするポリオレフィンの一種または二種以上であり得る。上記ＰＰ樹脂は、上記副成分として少なくともＰＥを含む組成であり得る。ＰＥの含有量は、例えば、ＰＰ１００質量部当たり３〜５０質量部（典型的には５〜３０質量部）とすることができる。樹脂成分が実質的にＰＰとＰＥとからなるＰＰ樹脂であってもよい。また、副成分として少なくともＰＥおよびＥＰＲとを含むＰＰ樹脂（例えば、樹脂成分が実質的にＰＰとＰＥとＥＰＲとからなるＰＰ樹脂）であってもよい。
【００３６】
上記ＰＥは、エチレンのホモポリマーであってもよく、主モノマーとしてのエチレンと他のα−オレフィン（例えば、炭素数３〜１０のα−オレフィン）とのコポリマーであってもよい。上記α−オレフィンの好適例としては、プロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン等が挙げられる。低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）のいずれも使用可能である。例えば、ＬＤＰＥおよび／またはＬＬＤＰＥを好ましく採用することができる。
【００３７】
上記基材には、保護シートの用途に応じた適宜の成分を必要に応じて含有させることができる。例えば、ラジカル捕捉剤や紫外線吸収剤等の光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、着色剤（染料、顔料等）、充填材、スリップ剤、アンチブロッキング剤等の添加剤を適宜配合することができる。光安定剤の例としては、ベンゾトリアゾール類、ヒンダードアミン類、ベンゾエート類等を有効成分とするものが挙げられる。酸化防止剤の例としては、アルキルフェノール類、アルキレンビスフェノール類、チオプロピレン酸エステル類、有機亜リン酸エステル類、アミン類、ヒドロキノン類、ヒドロキシルアミン類等を有効成分とするものが挙げられる。このような添加剤は、それぞれ、一種のみを単独でまたは二種以上を組み合わせて用いることができる。添加剤の配合量は、保護シートの用途（例えば、メッキマスキング用）に応じて、当該用途において基材として用いられる樹脂フィルムの通常の配合量と同程度とすることができる。
【００３８】
このような基材（樹脂フィルム）は、従来公知の一般的なフィルム成形方法（押出成形、インフレーション成形等）を適宜採用して製造することができる。基材のうち粘着剤層が設けられる側の表面（粘着剤層側表面）には、該粘着剤層との接着性を向上させるための処理、例えばコロナ放電処理、酸処理、紫外線照射処理、プラズマ処理、下塗剤（プライマー）塗布等の表面処理が施されていてもよい。基材のうち上記粘着剤層側表面とは反対側の面（背面）には、必要に応じて、帯電防止処理、剥離処理等の表面処理が施されていてもよい。
【００３９】
基材の厚みは、保護シートの用途等に応じて適宜選択することができる。上記条件（Ａ）〜（Ｄ）を満たす保護シートが得られやすいという観点から、例えば、厚み１０μｍ〜８０μｍ程度の基材を採用することができ、通常は厚み１０μｍ〜７０μｍ（例えば１０μｍ〜５０μｍ）程度の基材を用いることが適当である。なお、ここに開示される技術は、基材の厚みが４０μｍ未満（典型的には１０μｍ以上４０μｍ未満、例えば２５μｍ〜３８μｍ程度）の保護シート（例えば、メッキマスキング用保護シート）にも好ましく適用され得る。
【００４０】
ここに開示される保護シートの粘着剤層を構成する粘着剤の種類は特に限定されない。例えば、アクリル系粘着剤（アクリル系ポリマーをベースポリマー（ポリマー成分のなかの主成分）とする粘着剤をいう。以下同様。）、ゴム系粘着剤（天然ゴム系、合成ゴム系、これらの混合系等）、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエーテル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、フッ素系粘着剤等の、公知の各種粘着剤から選択される一種または二種以上の粘着剤（好ましくは再剥離用粘着剤）を含んで構成された粘着剤層であり得る。
【００４１】
好ましい一つの態様では、該粘着剤層を構成する粘着剤が、アクリル系ポリマーをベースポリマー（該粘着剤に含まれるポリマーの主成分）とするアクリル系粘着剤である。上記アクリル系ポリマーは、典型的には、アルキル（メタ）アクリレートを主モノマーとする（共）重合体である。例えば、炭素数２〜１４（より好ましくは炭素数４〜１０）のアルキルアルコールの（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとするアクリル系ポリマー（例えば、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、またはこれらの両方が、合計で５０質量％以上の割合で共重合されたアクリル系ポリマー）を主体とするアクリル系粘着剤を含んで構成された粘着剤層が好ましい。
【００４２】
かかる粘着剤層を基材上に設ける方法としては、流動性を有する粘着剤組成物を基材に直接付与（典型的には塗布）して硬化処理する方法（直接法）；剥離性を有する表面（剥離面）に上記粘着剤組成物を付与して硬化処理することにより該表面上に粘着剤層を形成し、この粘着剤層を基材に貼り合わせて該粘着剤層を基材に転写する方法（転写法）；基材と粘着剤組成物とを共押出する方法（共押出法）；等を用いることができる。例えば、直接法または転写法を好ましく採用することができる。上記硬化処理は、乾燥（加熱）、冷却、架橋、追加の共重合反応、エージング等から選択される一または二以上の処理であり得る。例えば、溶媒を含む粘着剤組成物を単に乾燥させるだけの処理（加熱処理等）や、加熱溶融状態にある粘着剤組成物を単に冷却する（固化させる）だけの処理も、ここでいう硬化処理に含まれ得る。上記硬化処理が二以上の処理（例えば、乾燥および架橋）を含む場合、これらの処理は、同時に行ってもよく、多段階に亘って行ってもよい。
【００４３】
上記粘着剤組成物の形態は特に限定されない。例えば、溶剤型（水性エマルション重合により得られたポリマーを有機溶媒に溶解させて得られたものであり得る。）、エマルション型、水溶液型、活性エネルギー線（例えば紫外線）硬化型、ホットメルト型、等の種々の形態であり得る。該粘着剤組成物は、架橋剤、粘着付与剤、粘度調整剤、レベリング剤、可塑剤、帯電防止剤、着色剤（染料、顔料等）、充填材、安定剤、防腐剤、酸化防止剤等の、一般的な添加剤の一種または二種以上を含むことができる。アクリル系粘着剤組成物の場合、上記架橋剤として、例えば、イソシアネート系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、ヒドラジン系架橋剤、エポキシ系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート系架橋剤、シランカップリング剤等を好ましく用いることができる。なかでもイソシアネート系架橋剤の使用が好ましい。このような添加剤の配合量は、保護シートの用途（例えばメッキマスキング用）に応じて、当該用途において粘着剤層の形成（保護シートの製造）に用いられる粘着剤組成物の通常の配合量と同程度とすることができる。
【００４４】
粘着剤層の厚みは、例えば１μｍ〜１００μｍ程度であり得る。通常は、上記粘着剤層の厚みを５μｍ〜４０μｍ（例えば１０μｍ〜２０μｍ）程度とすることが好ましい。例えば、メッキマスキング用保護シートに具備される粘着剤層の厚みとして、上記範囲を好ましく採用することができる。
【００４５】
ここに開示される保護シートの基材（樹脂フィルム）としては、例えば、２５℃における該基材の上記第一方向（典型的にはＭＤ）への１０％延伸時張力ｔ１ｒｔと、上記第二方向（典型的にはＴＤ）への１０％延伸時張力ｔ２ｒｔとの和（すなわちｔ１ｒｔ＋ｔ２ｒｔ）として定義される室温合計１０％延伸時張力ｔＴｒｔが１０．０Ｎ／１０ｍｍ以上のものを適宜採用することができる。ここで、基材の１０％延伸時張力は、保護シートの１０％延伸時張力と同様にして測定することができる。より具体的には、例えば、後述する実施例に記載した１０％延伸時張力測定方法にしたがって得られるｔ１ｒｔ，ｔ２ｒｔの値を採用することができる。好ましい一態様では、基材のｔＴｒｔが１４．０Ｎ／１０ｍｍ以上（より好ましくは１５．０Ｎ／１０ｍｍ以上）である。かかる基材を備える保護シートは、ここに開示される特性（Ａ）〜（Ｄ）（好ましくは、さらに特性（Ｅ）〜（Ｇ）のうち一または二以上）を満たすものとなりやすいので好ましい。ｔＴｒｔの上限は特に限定されない。例えば、ｔＴｒｔが８０Ｎ／１０ｍｍ以下（典型的には５０Ｎ／１０ｍｍ以下、通常は３０Ｎ／１０ｍｍ以下）の基材を好ましく採用することができる。
【００４６】
この明細書により開示される事項には、樹脂フィルムのＭＤについての１０％延伸時張力ｔ１ｒｔおよびＴＤについての１０％延伸時張力ｔ２ｒｔを測定すること；該樹脂フィルムの室温合計１０％延伸時張力ｔＴｒｔ（＝ｔ１ｒｔ＋ｔ２ｒｔ）を求めること；そのｔＴｒｔが所定値以上である場合には当該樹脂フィルムを合格と判定し、上記所定値未満である場合には不合格と判定すること；および、上記合格と判定された樹脂フィルムを基材として採用し、該基材の片面に粘着剤層を設けて保護シート（例えば、メッキマスキング用保護シート）を作製すること；を包含する保護シート製造方法が含まれる。ここで、上記所定値は、例えば１４．０Ｎ／１０ｍｍとすることができ、好ましくは１５．０Ｎ／１０ｍｍである。この所定値の値は、上記樹脂フィルムがＰＰフィルムである場合に特に好ましく適用され得る。上記保護シート製造方法は、ここに開示されるいずれかの保護シートを製造する方法として好適に採用され得る。なお、上記ｔ１ｒｔ，ｔ２ｒｔの測定、ｔＴｒｔの算出および合格／不合格判定は、保護シートの製造の都度行う必要はない。例えば、いったん合格と判定した樹脂フィルムと同じ材料（同じグレードの市販品など）を用いて保護シートの製造を繰り返す場合には、該樹脂フィルムが上記合格判定時と概ね同等のｔＴｒｔを有するものと推察して、合格判定までの手順を省略することができる。もちろん、上記合格判定までの手順を製造の都度行ってもよく、あるいは任意のタイミングで抜き取り検査を行うことによりｔＴｒｔの値を確認してもよい。
【００４７】
ここに開示される保護シートは、粘着剤層の表面（粘着面、すなわち保護対象物に貼り付けられる側の表面）上に剥離ライナーが配置された形態であり得る。このような形態の保護シート（剥離ライナー付き保護シート）は、例えば、メッキマスキング用保護シートにおいて好ましく採用され得る。これは、一般にメッキマスキング用保護シートは該保護シートをマスキング範囲（すなわち保護対象領域）に応じた形状に打ち抜いた上で被着体に貼り付けられるところ、粘着剤層上に剥離ライナーを有する形態の保護シート（剥離ライナー付き保護シート）によれば上記打ち抜き操作を効率よく行い得るためである。打ち抜かれた剥離ライナー付き保護シートは、その後、剥離ライナーを剥がして粘着面を露出させ、該粘着面を被着体に圧着して使用される。
【００４８】
上記剥離ライナーとしては、各種の紙（表面に樹脂がラミネートされた紙であり得る）、樹脂フィルム等を特に限定なく用いることができる。剥離ライナーとして樹脂フィルムを用いる場合、該樹脂フィルムを構成する樹脂成分の好適例としては、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂（ＰＥＴ等）、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。このような樹脂の一種類を単独で含む樹脂材料からなる樹脂フィルムであってもよく、二種以上の樹脂（例えば、ＰＥとＰＰ）がブレンドされた樹脂材料からなる樹脂フィルムであってもよい。該樹脂フィルムの構造は、単層であってもよく、二層以上の多層構造であってもよい。このような剥離ライナー用樹脂フィルムは、基材用の樹脂フィルムと同様に、一般的なフィルム成形方法を適宜採用して製造され得る。
【００４９】
剥離ライナーの厚みは特に限定されず、例えば凡そ５μｍ〜５００μｍ（好ましくは凡そ１０μｍ〜２００μｍ、例えば凡そ３０μｍ〜２００μｍ）であり得る。該剥離ライナーの剥離面（粘着面に接して配置される面）には、必要に応じて、従来公知の剥離剤（例えば、一般的なシリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系等）による剥離処理が施されていてもよい。上記剥離面の背面は、剥離処理されていてもいなくてもよく、剥離処理以外の表面処理が施されていてもよい。
【００５０】
粘着面上に剥離ライナーが配置された形態の保護シート（剥離ライナー付き保護シート）において、該粘着面から剥離ライナーを剥がす際の剥離力（ライナー剥離力）が高すぎると、粘着面から剥離ライナーを剥がす際に保護シートが伸びやすくなること等により、保護シートの貼付作業性が低下しがちとなることがある。かかる観点から、後述する方法で測定される２５℃におけるライナー剥離力が凡そ０．５Ｎ／５０ｍｍ以下（好ましくは凡そ０．３Ｎ／５０ｍｍ以下）である保護シートが好ましい。ライナー剥離力が小さすぎても作業性が低下する場合があるため、通常は上記ライナー剥離力が凡そ０．０１Ｎ／５０ｍｍ以上であることが好ましい。
【００５１】
ここに開示される保護シートは、メッキマスキング用保護シートとして好適である。例えば、処理対象物の一部に金属（典型的には、金、ニッケル等のような高導電性金属）をメッキ（例えば電解メッキ）する際に、非メッキ部分に貼り付けられて、該非メッキ部分をメッキ液から保護する用途に好ましく使用され得る。かかるメッキマスキング用保護シートは、例えば、回路基板（プリント基板、ＦＰＣ等）の一部（例えば接続端子部分）を部分的にメッキする工程において好ましく使用され得る。本発明に係る保護シートは、良好な表面形状追従性（密着性）を有することから、非メッキ部分へのメッキ液の浸み込みを抑えて精度よくメッキを施すことができる。例えば、後述する実施例に記載の密着性試験において、隙間長さの平均値が３００μｍ未満（好ましくは２５０μｍ以下）の保護シートであり得る。また、ここに開示される保護シートは取扱性に優れる。例えば該保護シートを非メッキ部分に貼り付ける際や、メッキ後に保護シートを剥がす際における作業性が良い。したがって、本発明に係る保護シートを用いてメッキマスキングを行うことにより、より高品質な回路基板を生産性よく製造することができる。
なお、本発明に係る保護シートは、上記のように金属メッキを施さない部分をメッキ液から保護する用途に限定されず、例えば、回路パターンを形成する際に非処理面を処理液から保護（マスキング）する用途等にも好適に用いることができる。
【００５２】
以下、本発明に関するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる具体例に示すものに限定することを意図したものではない。なお、以下の説明中の「部」および「％」は、特に断りがない限り質量基準である。
また、以下の説明中の各特性は、それぞれ次のようにして測定または評価した。
【００５３】
［引張弾性率］
保護シートの引張弾性率は、以下の方法により測定した。
（１）ＭＤについての引張弾性率
各例に係る保護シートから、基材の長手方向（ＭＤ）に沿って、幅１０ｍｍの短冊状の試験片（ＭＤ試験片）を切り出した。このとき、粘着剤層上に剥離ライナーが配置された形態（剥離ライナー付き保護シートの形態）で短冊状に切り出した後、剥離ライナーを除去したものを試験片とした。ＪＩＳ  Ｋ７１６１に準拠して、上記ＭＤ試験片を以下の条件で延伸することにより応力−ひずみ曲線を得た。引張弾性率は、規定された２点のひずみε１＝１及びε２＝２の間の曲線の線形回帰によって求めた。
（測定条件）
測定温度  ２５℃，８０℃
試験片の幅  １０ｍｍ
引張速度  ３００ｍｍ／ｍｉｎ
チャック間距離  ５０ｍｍ
異なる箇所から切り出した３つの試験片を用いて上記測定を行い（すなわちｎ＝３）、それらの平均値をＭＤについての引張弾性率Ｅ１ｒｔ（測定温２５℃），Ｅ１ｈｔ（測定温度８０℃）とした。
（２）ＴＤについての引張弾性率
各例に係る保護シートから、基材の幅方向（ＴＤ、すなわち上記ＭＤと直交する方向）に沿って幅１０ｍｍの短冊状の試験片（ＴＤ試験片）を切り出した。このＴＤ試験片を用いて、上記ＭＤ試験片と同様にして引張弾性率を求めた。異なる箇所から切り出した３つの試験片を用いて上記測定を行い、それらの平均値をＴＤについての引張弾性率Ｅ２ｒｔ（測定温度２５℃），Ｅ２ｈｔ（測定温度８０℃）とした。
（３）合計引張弾性率
上記で得られた引張弾性率の値を用いて、次式：ＥＴｒｔ＝Ｅ１ｒｔ＋Ｅ２ｒｔ；により室温合計引張弾性率ＥＴｒｔを算出し、次式：ＥＴｈｔ＝Ｅ１ｈｔ＋Ｅ２ｈｔ；により高温合計引張弾性率ＥＴｈｔを算出した。
なお、上記保護シートの引張弾性率は、該保護シートの厚みの実測値から粘着剤層の厚みを差し引いた厚みの値に基づいて、基材の断面積当たりの値に換算して求めた。
【００５４】
［曲げ剛性値］
保護シートの曲げ剛性値および曲げ剛性値比は、以下の方法により求めた。
各例に係る保護シートを構成する基材の厚み（ｈ）と、上記で得られた２５℃における引張弾性率の値（Ｅ１ｒｔ，Ｅ２ｒｔ）とを、次式：Ｄ＝Ｅｈ３／１２（１−Ｖ２）；に代入して、曲げ剛性値Ｄ１ｒｔ，Ｄ２ｒｔを算出した。ここで、上記式におけるポアソン比Ｖの値としては０．３５を採用した。これらの値を次式：ＤＴｒｔ＝Ｄ１ｒｔ＋Ｄ２ｒｔ；に代入して、室温合計曲げ剛性値ＤＴｒｔを算出した。
同様に、各例に係る保護シートの基材の厚み（ｈ）と、上記で得られた８０℃における引張弾性率の値（Ｅ１ｈｔ，Ｅ２ｈｔ）とを、次式：Ｄ＝Ｅｈ３／１２（１−Ｖ２）；に代入して、曲げ剛性値Ｄ１ｈｔ，Ｄ２ｈｔを算出した（Ｖ＝０．３５）。これらの値を次式：ＤＴｈｔ＝Ｄ１ｈｔ＋Ｄ２ｈｔ；に代入して、高温合計曲げ剛性値ＤＴｈｔを算出した。
このようにして得られたＤＴｒｔ，ＤＴｈｔから、次式：Ｒ＝（ＤＴｒｔ／ＤＴｈｔ）；により、曲げ剛性値比Ｒを算出した。
【００５５】
［１０％延伸時張力］
保護シートの１０％延伸時張力は、以下の方法により測定した。
（１）ＭＤについての１０％延伸時張力
上記引張弾性率測定と同様のＭＤ試験片を用意した。ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準拠して、上記試験片を１０％延伸したときの引張張力を以下の条件で測定した。
（測定条件）
測定温度  ２５℃
試験片の幅  １０ｍｍ
引張速度  ３００ｍｍ／ｍｉｎ
チャック間距離  ５０ｍｍ
異なる箇所から切り出した３つの試験片を用いて上記測定を行い、それらの平均値をＭＤについての１０％延伸時張力Ｔ１ｒｔとした。
（２）ＴＤについての１０％延伸時張力
上記引張弾性率測定と同様のＴＤ試験片を用い、上記ＭＤ試験片と同様にして１０％延伸したときの引張張力を測定した。異なる箇所から切り出した３つの試験片を用いて上記測定を行い、それらの平均値をＴＤについての１０％延伸時張力Ｔ２ｒｔとした。
（３）合計１０％延伸時張力
上記で得られた１０％延伸時張力の値を用いて、次式：ＴＴｒｔ＝Ｔ１ｒｔ＋Ｔ２ｒｔ；により、合計１０％延伸時張力ＴＴｒｔを算出した。
これらの結果から、Ｔ１ｒｔおよびＴ２ｒｔがいずれも５Ｎ／１０ｍｍ以上であるものを寸法安定性「良」、Ｔ１ｒｔおよびＴ２ｒｔの一方または両方が５Ｎ／１０ｍｍに満たないものを寸法安定性「不良」と評価した。
【００５６】
基材の１０％延伸時張力ｔ１ｒｔ，ｔ２ｒｔは、基材（樹脂フィルム）をＭＤ沿いおよびＴＤ沿いに切り出した幅１０ｍｍの短冊状の試験片を用いた点以外は保護シートの１０％延伸時張力と同様にして測定した。得られたｔ１ｒｔとｔ２ｒｔとを足し合わせることにより、基材の室温合計１０％延伸時張力ｔＴｒｔを算出した。
【００５７】
［破断強度］
保護シートの引き千切れにくさの指標として、以下の方法により破断強度を測定した。
（１）ＭＤについての破断強度
上記引張弾性率測定と同様のＭＤ試験片を用意した。ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準拠して、上述した１０％延伸時張力と同様の測定能件にて上記ＭＤ試験片を長手方向に引っ張り、試験片が破断したときの荷重（破断時荷重）を求めた。
異なる箇所から切り出した３つの試験片を用いて上記測定を行い（すなわちｎ＝３）、それらの平均値をＭＤについての破断強度Ｈ１ｒｔとした。
（２）ＴＤについての破断強度
上記引張弾性率測定と同様のＴＤ試験片を用い、上記ＭＤ試験片と同様にして破断時荷重を測定した。異なる箇所から切り出した３つの試験片を用いて上記測定を行い、それらの平均値をＴＤについての破断強度Ｈ２ｒｔとした。
（３）合計破断強度
上記で得られた破断強度の値を用いて、次式：ＨＴｒｔ＝Ｈ１ｒｔ＋Ｈ２ｒｔ；により、室温合計破断強度ＨＴｒｔを算出した。ＨＴｒｔが３０Ｎ／１０ｍｍ以上のものを引き千切れ性「優」（特に引き千切れにくい）、２０Ｎ／１０ｍｍ以上３０Ｎ／１０ｍｍ未満のものを「良」（引き千切れにくい）、２０Ｎ／１０ｍｍに満たないものを「不良」（引き千切れやすい）と評価した。
【００５８】
［引裂き強度］
保護シートの裂けにくさの指標として、以下の方法により引裂き強度を測定した。
（１）ＭＤについての引裂き強度
保護シートの長手方向（ＭＤ）に沿って、幅４０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状の試験片（ＭＤ試験片）を切り出した。ＪＩＳ  Ｋ６７７２に準拠して、上記試験片の一方の短辺の中央から長辺に平行に内部へ長さ７５ｍｍの切込を入れた。試験片の上記切込を入れた辺を、該切込の両側が表裏となるように引張試験機にセットし、測定温度２５℃において３００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引っ張ることにより上記切込の方向に試験片を引き裂き、そのときの最大荷重を求めた。異なる箇所から切り出した３つの試験片を用いて上記測定を行い、それらの平均値をＭＤへの引裂き強度Ｓ１ｒｔとした。
（２）ＴＤについての引裂き強度
保護シートの幅方向（ＴＤ）に沿って、幅４０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの短冊状の試験片（ＴＤ試験片）を切り出し、これらをＭＤ試験片と同様に引き裂いて最大荷重を求めた。異なる箇所から切り出した３つの試験片を用いて上記測定を行い、それらの平均値をＴＤへの引裂き強度Ｓ２ｒｔとした。
（３）合計引裂き強度
上記で得られた引裂き強度の値を用いて、次式：ＳＴｒｔ＝Ｓ１ｒｔ＋Ｓ２ｒｔ；により、室温合計引裂き強度ＳＴｒｔを算出した。ＳＴｒｔが５．０Ｎ以上のものを裂け性「優」（特に裂けにくい）、３．０Ｎ以上５．０Ｎ未満のものを「良」（裂けにくい）、３．０Ｎに満たないものを「不良」（裂けやすい）と評価した。
【００５９】
［密着性］
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）にメッキを施す際に用いられる保護シート（メッキマスキング用保護シート）としての使用態様を想定して、ＦＰＣの配線（典型的には銅線）とベースフィルムとの間の段差に対する密着性（段差追従性）を評価した。
すなわち、図３，４に示すように、ポリイミドフィルム（ベースフィルム）２２の表面に厚さ３５μｍの銅箔２４がパターン形成された配線基板２０を用意した。一方、保護シートの長手方向（ＭＤ）に沿って、幅２０ｍｍ、長さ７０ｍｍの短冊状の試験片２６を切り出した。この試験片２６を基板２０上に、幅の略中央がベースフィルム２２と銅箔２４との境界に来るように位置合わせして、ハンドローラで軽く貼り合わせた。
次いで、熱プレスを行うことにより試験片（保護シート）２６を基板２０に密着させた。すなわち、片面がシリコーン系離型剤で処理されたＰＥＴフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム製、商品名「ダイアホイル（登録商標）ＭＲＦ３８」）を基板２０と同じサイズにカットしたものを二枚用意し、それらの離型剤処理面が内側となるようにして（すなわち、離型剤処理面が向かい合うようにして）、試験片２６の貼り付けられた基板２０の上下に配置した。さらにその外側を、基板２０と同じサイズにカットした二枚のゴムシート（天然ゴム（ＮＢＲ）製、厚さ１．０ｍｍ）で上下から挟んだ。これを０．３４ＭＰａの圧力で９０℃×５秒間熱プレスした。
上記プレスの後、試験片２６の貼り付けられた基板２０のベースフィルム２２と銅箔２４との境界付近を真上（図４の矢印方向、すなわち基板の表面に対して垂直な方向）から観察して、銅箔２４とベースフィルム２２との段差部分に存在する隙間（試験片２６の下面、すなわち粘着面が基板２０の表面から浮いている部分）の長さＬを測定した（図４参照）。上記観察は、キーエンス社製のデジタルマイクロスコープを用いて、１００倍の倍率で行った。長さＬの測定は、試験片２６の長手方向の一端から１０ｍｍ，３５ｍｍおよび６０ｍｍの箇所について行い、それら３点の平均値を算出した。別途の実験により、この隙間長さが３００μｍ未満であればメッキ液の浸入を適切に防止し得ることが確認されていることから、上記隙間長さの平均値が３００μｍ未満の場合には密着性「良」と評価し、３００μｍ以上の場合には密着性「不良」と評価した。
【００６０】
＜例１：保護シートＭ１の作製＞
本例では、主成分としてのポリプロピレン（ＰＰ）にポリエチレン（ＰＥ）およびエチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）がブレンドされた樹脂材料（ＰＰ樹脂）からなるＰＰフィルムを基材として使用した。すなわち、樹脂密度０．９０５の結晶性ホモポリプロピレン（ＨＰＰ）４０部と、樹脂密度０．９００のランダムポリプロピレン（ＲＰＰ）４０部と、低密度ポリエチレン（東ソー社製品、商品名「ペトロセン２０５」）１０部と、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＲ）（三井化学社製品、商品名「タフマーＰ０１８０」）１０部との混合物を加熱し、Ｔダイ法により押し出して３５μｍの厚みに成形し、片面にコロナ放電処理を施した。このＰＰフィルム（基材）は、ＭＤについての１０％延伸時張力ｔ１ｒｔが８．２Ｎ／１０ｍｍであり、ＴＤについての１０％延伸時張力ｔ２ｒｔが７．４Ｎ／１０ｍｍ（合計１０％延伸時張力ｔＴｒｔは１５．６Ｎ／１０ｍｍ）であった。このＰＰフィルムのコロナ処理面にアクリル系粘着剤組成物を塗布し、８０℃で１分間乾燥させて、厚み約１５μｍの粘着剤層を形成した。上記粘着剤層の表面（粘着面）に剥離ライナーの剥離面（剥離剤で処理した面）を貼り合わせ、５０℃の条件下で２日間エージングした。このようにして本例に係る保護シートＭ１を得た。
【００６１】
なお、上記剥離ライナーとしては、厚さ１１５μｍの上質紙の両面にポリエチレン樹脂を各々２０μｍの厚さでラミネートし、そのうち片面(剥離面)をシリコーン系剥離剤で処理したものを使用した。
また、上記アクリル系粘着剤組成物としては、以下の方法で製造したものを使用した。すなわち、冷却管、窒素導入管、温度計および攪拌装置を備えた反応容器に、メチルメタクリレート３３部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート３部、ブチルアクリレート６６部、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２−アミジノプロパン）ジヒドロクロライド０．１部、乳化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸ソーダ１．５部、および水１００部を仕込み、８０℃で５時間乳化重合させた後、１５％濃度のアンモニア水を用いてｐＨを７．０に調整した。このようにして、固形分（ＮＶ）５０％のアクリル系共重合体エマルションを得た。このエマルションに塩酸を加えて塩析させ、その凝集物を水洗し、乾燥させて、アクリル系共重合体を得た。このアクリル系共重合体をトルエンに溶解させた溶液に、該共重合体１００部に対して５部のイソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン工業社製品、商品名「コロネートＬ」）を添加混合し、さらにトルエンを用いて所定の固形分になるよう調整して粘着剤組成物を得た。
【００６２】
＜例２：保護シートＭ２の作製＞
本例では、基材として、片面にコロナ処理が施された厚み３０μｍの無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）フィルムであって、ＭＤについての１０％延伸時張力ｔ１ｒｔが７．２Ｎ／１０ｍｍであり、ＴＤについての１０％延伸時張力ｔ２ｒｔが７．１Ｎ／１０ｍｍ（合計１０％延伸時張力ｔＴｒｔが１４．２Ｎ／１０ｍｍ）であるＣＰＰフィルムを使用した。このＣＰＰフィルムのコロナ処理面に粘着剤層を形成した点以外は例１と同様にして、本例に係る保護シートＭ２を得た。なお、基材の１０％延伸時張力は、該基材を幅１０ｍｍの短冊状に切り出した試験片を用いて、上述した保護シートの１０％延伸時張力と同様にして測定した（以下同じ。）。
【００６３】
＜例３：保護シートＭ３の作製＞
本例では、基材として、片面にコロナ処理が施された厚み３０μｍのＣＰＰフィルム（サントックス社製のＣＰＰフィルム、商品名「ＭＫ７２」）を使用した。このＣＰＰフィルムは、ＭＤについての１０％延伸時張力ｔ１ｒｔが６．３Ｎ／１０ｍｍであり、ＴＤについての１０％延伸時張力ｔ２ｒｔが６．０Ｎ／１０ｍｍ（合計１０％延伸時張力ｔＴｒｔは１２．３Ｎ／１０ｍｍ）であった。このＣＰＰフィルムのコロナ処理面に粘着剤層を形成した点以外は例１と同様にして、本例に係る保護シートＭ３を得た。
【００６４】
＜例４：保護シートＭ４の作製＞
本例では、基材としてポリエチレン（ＰＥ）フィルムを使用した。すなわち、低密度ポリエチレン（東ソー株式会社製品、商品名「ペトロセン１８０」）を、インフレーション成形機によりダイス温度１６０℃の条件で４０μｍの厚みに成形し、片面にコロナ放電処理を施した。このＰＥフィルムは、ＭＤについての１０％延伸時張力ｔ１ｒｔが２．７Ｎ／１０ｍｍであり、ＴＤについての１０％延伸時張力ｔ２ｒｔが２．６Ｎ／１０ｍｍ（合計１０％延伸時張力ｔＴｒｔは５．３Ｎ／１０ｍｍ）であった。このＰＥフィルムのコロナ処理面に粘着剤層を形成した点以外は例１と同様にして、本例に係る保護シートＭ４を得た。
【００６５】
＜例５：保護シートＭ５の作製＞
本例では、基材として三層構造のＰＰフィルムを使用した。すなわち、例１で使用したＨＰＰと、例１で使用したＲＰＰと上記ＨＰＰとのコンパウンド樹脂（ＲＰＰ：ＨＰＰの質量比＝１：１）とを、上記ＨＰＰの間に上記コンパウンド樹脂を挟んだ三層構造（ＨＰＰ：コンパウンド樹脂：ＨＰＰの厚み比＝１：３：１）となるようにＴダイから押し出して厚さ４０μｍに成形し、片面にコロナ放電処理を施した。この三層構造ＰＰフィルムは、ＭＤについての１０％延伸時張力ｔ１ｒｔが７．３Ｎ／１０ｍｍであり、ＴＤについての１０％延伸時張力ｔ２ｒｔが６．６Ｎ／１０ｍｍ（合計１０％延伸時張力ｔＴｒｔは１３．９Ｎ／１０ｍｍ）であった。このＰＰフィルムのコロナ処理面に粘着剤層を形成した点以外は例１と同様にして、本例に係る保護シートＭ５を得た。
【００６６】
＜例６：保護シートＭ６の作製＞
本例では、基材として、厚み１２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製、商品名「ルミラーＳ１０」）を使用した。このＰＥＴフィルムは、ＭＤについての１０％延伸時張力ｔ１ｒｔが１３．５Ｎ／１０ｍｍであり、ＴＤについての１０％延伸時張力ｔ２ｒｔが１１．８Ｎ／１０ｍｍ（合計１０％延伸時張力ｔＴｒｔは２５．２Ｎ／１０ｍｍ）であった。このＰＥＴフィルムの片面に粘着剤層を形成した点以外は例１と同様にして、本例に係る保護シートＭ６を得た。
【００６７】
例１〜６により得られた保護シートＭ１〜Ｍ６について、上述の方法で測定または評価した各種特性を表１に示す。
【００６８】
【表１】
2011148943.tif 000003
【００６９】
この表に示されるように、ＤＴｒｔが３．０×１０−６〜２０×１０−６Ｐａ・ｍ３（特性（Ａ））であり、ＤＴｈｔが０．１０×１０−６〜１．２×１０−６Ｐａ・ｍ３（特性（Ｂ））であり、ＤＲが３．０〜８０（特性（Ｃ））であり、かつＴ１ｒｔおよびＴ２ｒｔがいずれも５．０Ｎ／１０ｍｍ以上（特性（Ｄ））である例１〜３の保護シートは、いずれも良好な密着性を示し、かつ取扱性の良い（より具体的には、寸法安定性、引き千切れ性および裂け性がいずれも良好である）ことが確認された。ＨＴｒｔおよびＳＴｒｔの値が高い例１，２に係る保護シートは、特に取扱性に優れていた。なかでも例１に係る保護シートは、特に優れた密着性を示すものであった。
【００７０】
これに対して、上記特性（Ａ）〜（Ｄ）の少なくとも一つを満たさない例４〜６の保護シートでは、密着性と取扱性とを高度に両立させることはできなかった。例えば、例４，６の保護シートは基板からの剥離時に裂けたり千切れたりしやすく、例５の保護シートは密着性の低いものであった。
【００７１】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
【符号の説明】
【００７２】
１：基材（樹脂フィルム）
２：粘着剤層
３：剥離ライナー
１０：保護シート
２０：基板
２２：ポリイミドフィルム
２４：銅箔
２６：保護シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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