(57)【要約】【課題】はんだ付け性・はんだ付け品質を維持しつつ、温度ヒューズの挿入作業性を向上させた基板実装端子台とプリント配線板の組立体を得る。【解決手段】温度ヒューズを組み付ける端子台１と、端子台１をプリント配線板４にはんだ付けしたものにおいて、温度ヒューズリード１１を挿入する挿入穴１２、１３が端子台１及びプリント配線板４にそれぞれ設けられる。端子台１の挿入穴１２の公差上限の大きさｇと、プリント配線板４の挿入穴１３の公差下限の大きさｈとの関係を、ｈ≧ｇ、とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度ヒューズを組み付ける端子台と、前記端子台をプリント配線板にはんだ付けしたものにおいて、
前記温度ヒューズのリードを挿入する挿入穴が前記端子台及び前記プリント配線板にそれぞれ設けられ、
前記端子台の挿入穴の公差上限の大きさｇと、前記プリント配線板の挿入穴の公差下限の大きさｈとの関係を、ｈ≧ｇ
としたことを特徴とする基板実装端子台とプリント配線板の組立体。
【請求項２】
温度ヒューズを組み付ける端子台と、前記端子台をプリント配線板にはんだ付けしたものにおいて、
前記温度ヒューズのリードを挿入する挿入穴が前記端子台及び前記プリント配線板にそれぞれ設けられ、
前記端子台の挿入穴の公差上限の大きさに端子台の挿入穴と前記プリント配線板の挿入穴間の位置の差の公差上限を加えた大きさｇ’と、前記プリント配線板の挿入穴の公差下限の大きさｈの関係を、ｈ≧ｇ’
としたことを特徴とする基板実装端子台とプリント配線板の組立体。
【請求項３】
前記プリント基板の挿入穴は、特定方向における寸法が、前記プリント配線板の挿入穴の公差下限の大きさｈを満たすように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板実装端子台とプリント配線板の組立体。
【請求項４】
前記プリント配線板の挿入穴は、前記プリント基板の挿入穴の前記特定方向における寸法が、前記プリント配線板の挿入穴の公差下限の大きさｈに、前記温度ヒューズのリードが前記プリント配線板のはんだ付け面及び前記基板実装端子台のプリント配線板側面と交差した２点間の前記プリント配線板と平行な方向の距離ｐを加えた大きさに形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板実装端子台とプリント配線板の組立体。
【請求項５】
前記プリント配線板の挿入穴が当該プリント配線板に対して斜めに設けられたことを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の基板実装端子台とプリント配線板の組立体。
【請求項６】
前記プリント配線板の挿入穴をスルーホールとしたことを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の基板実装端子台とプリント配線板の組立体。
【請求項７】
温度ヒューズを組み付ける端子台と、前記端子台をプリント配線板にはんだ付けしたものにおいて、
前記温度ヒューズのリードを挿入する挿入穴が前記端子台及び前記プリント配線板にそれぞれ設けられ、
前記プリント配線板の挿入穴が当該プリント配線板に対して斜めに設けられたことを特徴とする基板実装端子台とプリント配線板の組立体。
【請求項８】
温度ヒューズを組み付ける端子台と、前記端子台をプリント配線板にはんだ付けしたものにおいて、
前記温度ヒューズのリードを挿入する挿入穴が前記端子台及び前記プリント配線板にそれぞれ設けられ、
前記プリント配線板の挿入穴をスルーホールとしたことを特徴とする基板実装端子台とプリント配線板の組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、温度ヒューズを組み付ける基板実装端子台をプリント配線板にはんだ付けする組立体に関し、特に、温度ヒューズの挿入作業の容易化に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、リードのある挿入部品をはんだ付けする際の部品保持具とプリント配線板の挿入穴径との関係については、部品保持具よりもプリント配線板の挿入穴を大きくしている例などがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特願平９−５０３７２１号公報（図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の従来例（特許文献１）においては、挿入部品のリードの挿入性はプリント配線板側の穴径を部品保持具の挿入穴径よりも大きくすることにより確保されているが、その穴径の大きさの算出方法についての記述はなされていない。そのため、プリント配線板の穴径が各々の公差や穴位置のずれなどを考慮されずに小さい場合には、挿入性が十分に改善されなかったり、逆に穴径が大きくなりすぎた場合には、はんだ付け時に穴あきが発生し、修正作業が必要になったり、はんだ接合信頼性が低下するという問題点があった。
また、挿入部品として例えば温度ヒューズを使用する場合には、熱で動作する部品であるために、はんだ付け時の熱により溶断や特性劣化をさせないように考慮する必要があり、はんだ付け不良が発生した際に、容易にはんだ修正作業をすることができないという問題点もあった。
【０００５】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、はんだ付け性・はんだ付け品質を維持しつつ、温度ヒューズの挿入作業性を向上させた基板実装端子台とプリント配線板の組立体を得ることを目的とする
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体は、温度ヒューズを組み付ける端子台と、前記端子台をプリント配線板にはんだ付けしたものにおいて、前記温度ヒューズのリードを挿入する挿入穴を前記端子台及び前記プリント配線板にそれぞれ設け、前記端子台の挿入穴の公差上限の大きさｇと、前記プリント配線板の挿入穴の公差下限の大きさｈとの関係を、ｈ≧ｇ
としたものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体は、上記の構成を採用したことにより、プリント配線板の穴径を適正な大きさとすることができ、はんだ付け性・はんだ付け品質を維持しつつ、温度ヒューズの挿入作業が容易にできるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の図である。
【図２】図１の基板実装端子台をプリント配線板に接する面から見た平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線の断面拡大図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の要部拡大図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の要部拡大図である。
【図６】この発明の実施の形態３に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の断面図（図１のＡ−Ａ線断面拡大図）である。
【図７】この発明の実施の形態３に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の要部拡大図である。
【図８】この発明の実施の形態４に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の断面図（図１のＡ−Ａ線断面拡大図）である。
【図９】この発明の実施の形態４に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の要部拡大図である。
【図１０】この発明の実施の形態５に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の断面図（図１のＡ−Ａ線断面拡大図）である。
【図１１】この発明の実施の形態５に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体を示した図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は左側面図、（ｄ）は平面図、（ｅ）は底面図である。図２は、基板実装端子台をプリント配線板に接する面から見た平面図である。図３は、図１のＡ−Ａ断面拡大図（但し、はんだ付け前の状態）、図４は、図３の要部拡大図を示すものである。尚、各図は、本実施の形態１の説明上必要な箇所に限定されている略図である。
【００１０】
図１〜図４において、基板実装端子台１は、例えば空気調和機の室内機、室外機間を電気的に接続し、相互の電力供給や通信などをする内外接続電線（図示せず）を接続するためのものであり、その内外接続電線は、電線挿入穴２から挿入され、基板実装端子台１内部の金属製端子３やばね等により電気的、機械的に接続されている。その金属製端子３は、さらにプリント配線板４の挿入穴５に挿入され、その周囲に設けられたランド６とはんだ７によりはんだ付けされ、電気的、機械的に接続されている。このランド６は、パターン８を介して空気調和機の電子回路や電源等（図示せず）と接続される。また、金属製端子３は、必要に応じてタブ端子も兼ねており、タブ端子と接続する端子により空気調和機の電子回路や電源等（図示せず）と接続される。
【００１１】
ここで、内外接続電線の基板実装端子台１への挿入不足などにより金属製端子３やばね等との接触抵抗が大きくなると、その接触抵抗による発熱も大きくなり、発煙・発火に至る可能性があり、それを防ぐために温度ヒューズ９が基板実装端子台１に設けられた凹部１０に取り付けられている。
また、温度ヒューズリード１１は、直角に曲げられており、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２とプリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３とに挿入され、そこから出て、その周囲に設けられたランド１４とはんだ１５によりはんだ付けされ、パターン８を介して空気調和機の電子回路等へ接続される。尚、温度ヒューズ挿入穴１２は、漏斗状に上部が大きく広がり下部が小さい穴形状となっている。
【００１２】
温度ヒューズリード１１、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２及びプリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３の大きさは、それぞれ図面寸法、公差より下記式が成り立つ数値としている。
温度ヒューズリード径（公差上限）ａ、温度ヒューズリード径（図面寸法）ｂ、温度ヒューズリード径公差（図面寸法からの±公差）ｃ、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴径（公差下限）ｄ、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴径（図面寸法）ｅ、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴径（図面寸法からの±公差）ｆ、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴径（公差上限）ｇ、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴径（公差下限）ｈ、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴径（図面寸法）ｉ、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴径公差（図面寸法からの±公差）ｊ。
ａ＝ｂ＋ｃ、ｄ＝ｅ−ｆ、ｇ＝ｅ＋ｆ、ｈ＝ｉ−ｊ
【００１３】
次に、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２と、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３の穴寸法の関係及び組立て方法について説明する。
（１）上記のような構成において、まず、プリント配線板４の挿入穴５に基板実装端子台１の金属製端子３を挿入することで、基板実装端子台１をプリント配線板４に実装する。本例では使用していないが、他に基板実装端子台１にプリント配線板４との位置決め用の凸ボスを設け、プリント配線板４に設ける凸ボス用の穴に挿入することで、位置決め精度を高めることもできる。
【００１４】
（２）次に、温度ヒューズリード１１を基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２に挿入する。このとき、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴径（公差下限）ｄを温度ヒューズリード１１径（公差上限）ａより大きくすることで、無理なく挿入することができる。また、温度ヒューズ挿入穴１２は、漏斗状に上部が大きく広がり下部が小さい穴形状となっているため、より挿入作業が容易となる。ここで、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴径に関するｄ、ｅ、ｆ、ｇは、漏斗状の形状の中でもっとも穴径が小さくなる部分の穴径を示している。
【００１５】
（３）さらに温度ヒューズリード１１を奥へ挿入すると、プリント配線板の挿入穴１２にも挿入される。このとき、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴径（公差上限）ｇと、プリント配線板の温度ヒューズ挿入穴径（公差下限）ｈにおいて、下式に示すようにｈの穴径をｇと同じか大きくする。
ｈ≧ｇ、ｉ−ｊ≧ｅ＋ｆ、ｉ≧ｅ＋ｆ＋ｉ
これにより、各々の穴径が製造ばらつきや温度変化などにより変動しても、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３の周辺に温度ヒューズリード１１が引っかかることなく、容易に挿入することができる。
【００１６】
（４）その後、フローはんだ付けや手はんだ付け等適切な手法により、温度ヒューズリード１１は、プリント配線板のランド１４とはんだ１５で接合されることとなる。
【００１７】
以上のように、温度ヒューズリード１１を挿入する基板実装端子台１とプリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１２、１３の関係を、基板実装端子台１の挿入穴１２よりもプリント配線板４の挿入穴１３の方が寸法公差を含めて同じか大きく作ることにより、温度ヒューズリード１１がプリント配線板４の挿入穴周辺に引っかかることによる挿入作業性悪化を防止することができる。但し、プリント配線板４の挿入穴１３が大きくなると、はんだ付け時に穴あき等の品質不具合が発生しやすくなるため、むやみに大きくすることは好ましくない。このはんだ付け性を考慮すると、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３の穴径の公差下限は、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２の公差上限と同じにする（ｈ＝ｇ）ことが良いと判断される。
【００１８】
尚、この発明は次のような変形例も含む。
（ａ）本実施の形態ではプラス公差とマイナス公差を同値として説明したが、異なっていても構わない。
（ｂ）また、温度ヒューズ挿入穴１２、１３を丸穴としているが、その他の形状でも構わない。
（ｃ）また、温度ヒューズ９の上記の形状は一例であり、ラジアル等の他の形状の温度ヒューズへ変更しても構わない。
（ｄ）また、基板実装端子台１の電線固定方法は、ばねを使用した速結式として説明したが、ねじを使用したねじ式でも構わない。
（ｅ）また、基板実装端子台１をプリント配線版４に取り付けてから温度ヒューズリード１１を挿入する例について説明したが、温度ヒューズリード１１を基板実装端子台１へ事前に挿入し、温度ヒューズ９を実装した状態で基板実装端子台１をプリント配線板４へ実装しても構わない。
上記の（ａ）〜（ｅ）は、後述の実施の形態においても同様に適用される。
【００１９】
実施の形態２．
次に、この発明の実施の形態２を図５に基づいて説明する。
図５は、この発明の実施の形態２に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の図１のＡ−Ａ断面（但し、はんだ付け前の状態）の要部拡大図である。上記の図１〜図３は、本実施の形態２においても同様に適用される。また、図５において、図４と同一箇所についての説明は省略する。
【００２０】
図５において、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２とプリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３とはその中心位置がずれて配置されている。ｋは、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２の中心とプリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３の中心の位置のずれの寸法の公差上限の大きさである。この場合、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２の公差上限の大きさｇに、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２とプリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３間の位置の差の公差上限の大きさｋを加えた大きさ（ｇ＋ｋ＝ｇ’）と、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３の公差下限の大きさｈの関係は次式により表される。その結果、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴径ｉは、位置ずれｋの分、上記の実施の形態１よりも大きく設定される。
ｈ≧ｇ＋ｋ＝ｇ’、ｉ−ｊ≧ｅ＋ｆ＋ｋ、ｉ≧ｅ＋ｆ＋ｋ＋ｊ
【００２１】
以上のように、温度ヒューズリード１１を挿入する基板実装端子台１とプリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１２、１３の関係を、基板実装端子台１の挿入穴１２よりも、プリント配線板４の挿入穴１３の方が寸法公差と穴位置ずれを含めて同じか大きく作られていることにより、温度ヒューズリード１１がプリント配線板４の挿入穴周辺に引っかかり挿入作業性が悪化することを防止することができる。但し、プリント配線板４の挿入穴１３は大きくなると、はんだ付け時に穴あき等の品質不具合が発生しやすくなるため、むやみに大きくすることは好ましくない。このはんだ付け性を考慮すると、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴径の公差下限の図面寸法は、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴の公差上限に各々の挿入穴の位置ずれを加えた大きさと同じにする（ｈ＝ｇ’）ことが良いと判断される。
【００２２】
実施の形態３．
次に、この発明の実施の形態３を図６及び図７に基づいて説明する。
図６は、この発明の実施の形態３に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の断面図であり、図１のＡ−Ａ断面拡大図（但し、はんだ付け前の状態）に相当し、図７は、図６の要部拡大図である。尚、各図は、本実施の形態３の説明上必要な箇所に限定されている略図である。図１及び図２は本実施の形態においても適用される。また、図３及び図４と同じ部分についての説明は省略する。
【００２３】
図６及び図７において、温度ヒューズリード１１は、八の字のように下側が広がった形状となっている。これは、一般にスプリングバックと呼ばれる現象で、リードの材料や曲げ加工方法によるが、曲げた状態からある程度曲げが元に戻ってしまうために発生する。あるいは温度ヒューズリード１１を意図的に直角曲げよりも大きい角度で加工し、下側を広げた形状としても構わない。この場合には、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２間の間隔に対して、温度ヒューズリード１１の先端の間隔は両外側よりに広がるが、その温度ヒューズリード１１の先端の間隔は基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２に挿入することで、漏斗状の穴形状により誘導されて規制される。これにより温度ヒューズリード１１の先端同士の間隔のばらつきは温度ヒューズ挿入穴１２の穴同士の間隔と同様になり、小さくなる。
【００２４】
したがって、その温度ヒューズリード１１が広がった方向のみプリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３を拡大すればよいことになる。このときの拡大する方向の大きさは、上記の実施の形態１及び実施の形態２と同様の大きさとする。但し、温度ヒューズリード１１が斜めに挿入されるために、温度ヒューズ挿入穴１２よりも温度ヒューズリード１１は図７のｐの分外側に位置することとなる。ここで、ｐは、温度ヒューズリード１１の外側の端面が、プリント配線板４のはんだ付け面と交差する位置ｍと、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２のプリント配線板側の面と交差する位置ｎの、プリント配線板に平行な方向の差の寸法である。
【００２５】
したがって、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３はこのｐの分、上記の実施の形態１及び２よりも大きくすることでより挿入性を改善することができる。また、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３同士の内側には温度ヒューズリード１１が挿入されないため、内側方向をさらに小さくすることも可能である。
【００２６】
以上のように、温度ヒューズリード１１を挿入する基板実装端子台１とプリント配線板４の挿入穴１２、１３の関係において、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２よりも、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３を温度ヒューズリード１１の曲げ方向に応じて特定方向のみ大きくしたことにより、温度ヒューズリード１１がプリント配線板４の挿入穴１３周辺に引っかかり挿入作業性が悪化することを防止することができる。また、一般に挿入部品の曲げ加工では、曲げ加工のばらつきが発生し、さらにその後の取扱いや梱包などによりさらにリード先端の間隔が様々な方向にばらつくこととなる。これを許容するためには、どの方向にばらついていても構わない穴径とする必要があるが、穴径拡大によるはんだ付け不良の発生など品質の低下が懸念される。本実施の形態では、リード線端の広がり方向を特定方向のみに限定することにより、プリント配線板４の穴拡大も特定方向に限定できるため、はんだ付け品質の悪化を抑制することができる。さらに、温度ヒューズリード１１が挿入されない側の穴を小さくした場合には、よりはんだ付け性が向上する。
【００２７】
尚、本実施の形態では、温度ヒューズリード１１が両外側に広がる形状としているが、反対に内側に狭まる形状や左右どちらか一方に曲がる形状でも構わない。また、温度ヒューズリード１１の曲げは直角としても、基板実装端子台１の挿入穴１２同士の間隔を温度ヒューズリード１１の先端と異なる寸法とすることでも、同様の効果を得ることができる。
【００２８】
実施の形態４．  
次に、この発明の実施の形態４を図８及び図９に基づいて説明する。
図８は、この発明の実施の形態４に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の断面図であり、図１のＡ−Ａ断面拡大図（但し、はんだ付け前の状態）に相当し、図９は、図８の要部拡大図を示すものである。尚、各図は、本実施の形態４の説明上必要な箇所に限定されている略図である。図１及び図２は本実施の形態４においても適用される。また、図６及び図７と同じ部分についての説明は省略する。
【００２９】
図８及び図９において、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３は、温度ヒューズリード１１の角度に応じて斜めに設けられている。これにより穴径を大きくせずに、斜めの温度ヒューズリード１１を容易に挿入することができる。そして、穴径が大きくなることによる、はんだ付け性の悪化を防止することができる。
【００３０】
以上のように、温度ヒューズリード１１を挿入するプリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３を、温度ヒューズリード１１の曲げ方向に応じて斜めに設けたことにより、通常のプリント配線板４の面に垂直に穴を設けた場合と比較して、より小さい穴でも温度ヒューズリード１１が温度ヒューズ挿入穴１３周辺に引っかかり挿入作業性が悪化することを防止することができる。これにより、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１３は大きくなるほど、はんだ付け時に穴あき等の品質不具合が発生しやすくなるが、穴径を小さくできるため、はんだ付け品質の悪化を抑制することができる。
【００３１】
尚、本実施の形態では、温度ヒューズリード１１が両外側に広がる形状としているが、反対に内側に狭まる形状や左右どちらか一方に曲がる形状でも構わない。また、温度ヒューズリード１１の曲げは直角としても、基板実装端子台１の温度ヒューズ挿入穴１２同士の間隔を温度ヒューズリード１１の先端と異なる寸法とすることでも、同様の効果を得ることができる。
【００３２】
実施の形態５．
次に、この発明の実施の形態５を図１０及び図１１に基づいて説明する。
図１０は、この発明の実施の形態５に係る基板実装端子台とプリント配線板の組立体の断面図であり、図１のＡ−Ａ断面拡大図に相当し、図１１は、図１０の要部拡大図を示すものである。尚、各図は、本実施の形態５の説明上必要な箇所に限定されている略図である。図１及び図２は本実施の形態５においても適用される。図３及び図４と同じ部分についての説明は省略する。
【００３３】
図１０及び図１１において、プリント配線板４の温度ヒューズ挿入穴１６の内壁は両面のランド１７と同様に銅で形成されており、この挿入穴１６は一般にスルーホールと呼ばれる。これにより、はんだ付けすると、温度ヒューズリード１１は、スルーホール１６の内壁や両面のランド１７と広範囲においてはんだ１５で接合されることとなり、はんだ付け部の信頼性を向上することができる。また、挿入穴１６の穴径を大きくしても、はんだ接合の信頼性が向上することとなる。尚、温度ヒューズ挿入穴１６についての寸法及び形状については、上記の実施の形態１〜実施の形態４に記載のものが適宜適用される。
【００３４】
以上のように、プリント配線板の温度ヒューズ挿入穴をスルーホールとしたことにより、挿入穴を大きくしても、はんだ接合の信頼性の低下を防止することができる。
【００３５】
尚、この発明は、上記の実施の形態１〜実施の形態５が適宜組み合わせた態様についても含むものである。
【符号の説明】
【００３６】
１  基板実装端子台、２  内外接続電線挿入穴、３  金属製端子、４  プリント配線板、５  端子用挿入穴、６  端子用ランド、７  はんだ、８  パターン、９  温度ヒューズ、１０  温度ヒューズ収納凹部、１１  温度ヒューズリード、１２  基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴、１３  プリント配線板の温度ヒューズ挿入穴、１４  温度ヒューズ用ランド、１５  はんだ、１６  スルーホール、１７  温度ヒューズ用ランド（両面）。
ａ  温度ヒューズリード径（公差上限）、ｂ  温度ヒューズリード径（図面寸法）、ｃ  温度ヒューズリード径公差（図面寸法からの±公差）、ｄ  基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴径（公差下限）、ｅ  基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴径（図面寸法）、ｆ  基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴径公差（図面寸法からの±公差）、ｇ  基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴径（公差上限）、ｇ’基板実装端子台の挿入穴の公差上限の大きさに端子台の挿入穴とプリント配線板の挿入穴間の位置の差の公差上限を加えた大きさ、ｈ  プリント配線板の温度ヒューズ挿入穴径（公差下限）、ｉ  プリント配線板の温度ヒューズ挿入穴径（図面寸法）、ｊ  プリント配線板の温度ヒューズ挿入穴径公差（図面寸法からの±公差）、ｋ  基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴位置とプリント配線板の温度ヒューズ挿入穴位置のずれの寸法（公差上限）、ｍ  温度ヒューズのリードがプリント配線板のはんだ面と交差する位置、ｎ  温度ヒューズのリードが基板実装端子台の温度ヒューズ挿入穴のプリント配線板側面と交差する位置、ｐ  ｍとｎの２点間のプリント配線板と平行な方向の距離の寸法。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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