(57)【要約】【課題】  基板中央部のセルギャップが基板外周部のセルギャップよりも大きい場合以外の場合についてもセルギャップを均一になるように調整可能とする基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法を提供する。【解決手段】  基板貼り合わせ装置１において、基板Ｂを保持する定盤３０と、基板Ａを保持する定盤２０と、定盤３０に保持された基板Ｂを定盤３０側に吸引する吸引部９と、定盤３０に保持された基板Ｂを定盤３０から離間する方向に加圧する加圧部１０と、基板Ｂと基板Ａとが貼り合わされるように定盤３０と定盤２０とを向かい合わせる駆動部４とを備え、定盤３０は、互いに面一の複数のブロック４１〜４９を有すると共に、各ブロック毎に吸引部９及び加圧部１０にそれぞれ開閉弁６１〜６９，７１〜７９を介して接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板を保持する第１の定盤と、
第２の基板を保持する第２の定盤と、
前記第１の定盤に保持された前記第１の基板を前記第１の定盤側に吸引する吸引部と、
前記第１の定盤に保持された前記第１の基板を前記第１の定盤から離間する方向に加圧する加圧部と、
前記第１の基板と前記第２の基板とが貼り合わされるように前記第１の定盤と前記第２の定盤とを向かい合わせる駆動部と、
を備え、
前記第１の定盤は、互いに面一の複数のブロックを有すると共に、各ブロック毎に前記吸引部及び前記加圧部にそれぞれ開閉弁を介して接続されていることを特徴とする基板貼り合わせ装置。
【請求項２】
前記第１の基板の表面の干渉縞を検出する干渉縞検出部をさらに備えていることを特徴とする請求項１記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項３】
前記開閉弁の開閉操作を前記開閉弁毎に行う開閉弁操作部をさらに備えていることを特徴とする請求項２記載の基板貼り合わせ装置。
【請求項４】
基板を互いに面一の複数のブロックを有する定盤に保持する第１ステップと、
前記第１ステップの後に、前記基板の表面の干渉縞を検出する第２ステップと、
前記第２ステップの後に、前記干渉縞の形状または前記干渉縞の数に応じて、前記基板における所定のブロックに対応する領域を前記定盤側に吸引するか前記定盤から離間する方向に加圧する第３ステップと、
前記第３ステップの後に、前記基板と他の基板とを貼り合わせる第４ステップと、
を有する基板貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法に係り、特にプロジェクタ等の基幹部品である液晶表示デバイスを製造するときに用いられる基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示デバイスは、一般的に、複数の画素が配置された画像表示領域及び液晶を画素毎に駆動する駆動回路を備えた駆動基板と、駆動基板に所定の間隙（セルギャップ）を有して対向配置された透明基板と、上記間隙に充填された液晶と、を有して構成されている。
ところで、画像表示領域においてセルギャップが不均一であると、表示される画像の明るさにむらが生じる場合があり、表示品位を悪化させる要因となる。
そこで、セルギャップを均一にするための手段の一例が特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２１４６２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されている手段では、基板中央部のセルギャップが基板外周部のセルギャップよりも大きい場合には有効であるが、基板中央部のセルギャップが基板外周部のセルギャップよりも小さい場合や基板の角部側のセルギャップが他の領域のセルギャップと異なっている場合には、セルギャップを均一になるように調整することは難しい。
【０００５】
そこで、本発明は、基板中央部のセルギャップが基板外周部のセルギャップよりも大きい場合以外の場合についてもセルギャップを均一になるように調整可能とする基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために、本発明は次の基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法を提供する。
１）第１の基板（Ｂ）を保持する第１の定盤（３０）と、第２の基板（Ａ）を保持する第２の定盤（２０）と、前記第１の定盤に保持された前記第１の基板を前記第１の定盤側に吸引する吸引部（９）と、前記第１の定盤に保持された前記第１の基板を前記第１の定盤から離間する方向に加圧する加圧部（１０）と、前記第１の基板と前記第２の基板とが貼り合わされるように前記第１の定盤と前記第２の定盤とを向かい合わせる駆動部（４）と、を備え、前記第１の定盤は、互いに面一の複数のブロック（４１〜４９）を有すると共に、各ブロック毎に前記吸引部及び前記加圧部にそれぞれ開閉弁（６１〜６９，７１〜７９）を介して接続されていることを特徴とする基板貼り合わせ装置（１）。
２）前記第１の基板の表面の干渉縞を検出する干渉縞検出部（３）をさらに備えていることを特徴とする１）記載の基板貼り合わせ装置。
３）前記開閉弁の開閉操作を前記開閉弁毎に行う開閉弁操作部（８）をさらに備えていることを特徴とする２）記載の基板貼り合わせ装置。
４）基板（Ｂ）を互いに面一の複数のブロック（４１〜４９）を有する定盤（３０）に保持する第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記基板の表面の干渉縞を検出する第２ステップと、前記第２ステップの後に、前記干渉縞の形状または前記干渉縞の数に応じて、前記基板における所定のブロックに対応する領域を前記定盤側に吸引するか前記定盤から離間する方向に加圧する第３ステップと、
前記第３ステップの後に、前記基板と他の基板（Ａ）とを貼り合わせる第４ステップと、
を有する基板貼り合わせ方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、基板中央部のセルギャップが基板外周部のセルギャップよりも大きい場合以外の場合についてもセルギャップを均一になるように調整することが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係る基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法の実施例１及び２を説明するための模式的斜視図である。
【図２】実施例１及び２の基板貼り合わせ装置における定盤の構成を説明するための模式的斜視図である。
【図３】実施例１の基板貼り合わせ装置における基板貼り合わせユニットを説明するための模式的構成図である。
【図４】実施例１及び２の基板貼り合わせ装置における操作部を説明するための模式図である。
【図５】基板の表面の干渉縞を示す図である。
【図６】基板の表面の干渉縞を示す図である。
【図７】本発明に係る基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法の実施例１及び２を説明するための模式的斜視図である。
【図８】本発明に係る基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法の実施例１及び２を説明するための模式的斜視図である。
【図９】実施例２の基板貼り合わせ装置における基板貼り合わせユニットを説明するための模式的構成図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例１及び２により図１〜図９を用いて説明する。
なお、実施例１及び２では、液晶表示デバイスの製造過程で駆動基板と透明基板とをシール材を介して貼り合わせるときに用いる基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法を例に挙げて説明する。
【００１０】
＜実施例１＞
図１に示すように、基板貼り合わせ装置１は、基板貼り合わせユニット２と、レーザー干渉計式形状測定ユニット３と、を有して構成されている。
【００１１】
基板貼り合わせユニット２は、基板（第１の基板）Ａを着脱可能に保持する定盤（第１の定盤）２０と、定盤２０が固定されているベース（第１のベース）２１と、ベース２１が固定されているベース固定部（第１のベース固定部）２２と、基板（第２の基板）Ｂを着脱可能に保持する定盤（第２の定盤）３０と、定盤３０が固定されているベース（第２のベース）３１と、ベース３１が固定されているベース固定部（第２のベース固定部）３２と、定盤２０と定盤３０とが互いに対向するようにベース固定部２２をベース固定部３２に向けて反転させる駆動部４と、駆動部４を制御すると共に後述する電磁弁６１〜６９及び７１〜７９を制御する制御部５と、ベース固定部２２と駆動部４とを連結するアーム（第１のアーム）２３と、ベース固定部３２と駆動部４とを連結するアーム（第２のアーム）３３と、を有して構成されている。
【００１２】
レーザー干渉計式形状測定ユニット３は、レーザー光Ｌを基板Ａ及びＢに照射して基板Ａ及びＢの表面に発生した干渉縞（フリンジ）を画像信号として検出する検出部６と、検出部６から出力された画像信号を画像として表示する表示部７と、を有して構成されている。
実施例１では、レーザー干渉計式形状測定ユニット３として、Ｈｅ−Ｎｅレーザーを照射して干渉縞を検出する干渉縞測定機を用いた。
【００１３】
ここで、定盤３０の構成と、この定盤３０に基板Ｂを着脱可能に保持する基板固定方法について図２〜図４を用いて説明する。なお、定盤２０の構成は定盤３０の構成と同じであり、定盤２０に基板Ａを着脱可能に保持する基板固定方法は定盤３０に基板Ｂを着脱可能に保持する基板固定方法と同じである。
【００１４】
図２に示すように、定盤３０（２０）は複数のブロック４１〜４９を有して構成されている。図２では定盤３０（２０）を、同じ形状で同じ大きさのブロックを縦方向に３列、横方向に３列配置（合計９個）した構成として示しているが、これに限定されるものではない。ブロックは複数（２以上）であればよく、各ブロックの形状や大きさはそれぞれ異なっていてもよい。
各ブロック４１〜４９は互いに面一に形成されており、各ブロック４１〜４９には基板Ｂ（Ａ）を定盤３０（２０）側に吸引したり定盤３０（２０）から離間する方向に加圧したりするための孔５１〜５９が各ブロック４１〜４９に対応して形成されている。
【００１５】
また、図３に示すように、基板貼り合わせユニット２は、電磁弁６１〜６９及び７１〜７９と、各電磁弁６１〜６９及び７１〜７９の開閉をそれぞれ独立して操作する制御部５と、吸引部９と、加圧部１０と、圧力センサ８１〜８９と、を有している。
吸引部９としては例えば真空ポンプを用いることができる。
加圧部１０としてはコンプレッサー、または窒素や空気等の気体が充填されたボンベを用いることができる。
【００１６】
ブロック４１の孔５１は、電磁弁６１を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁７１を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４２の孔５２は、電磁弁６２を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁７２を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４３の孔５３は、電磁弁６３を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁７３を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４４の孔５４は、電磁弁６４を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁７４を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４５の孔５５は、電磁弁６５を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁７５を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４６の孔５６は、電磁弁６６を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁７６を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４７の孔５７は、電磁弁６７を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁７７を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４８の孔５８は、電磁弁６８を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁７８を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４９の孔５９は、電磁弁６９を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁７９を介して加圧部１０に接続されている。
【００１７】
電磁弁６１〜６９及び７１〜７９は制御部５にそれぞれ電気的に接続されており、制御部５から各電磁弁６１〜６９及び７１〜７９に信号が出力されていない状態では全ての電磁弁６１〜６９及び７１〜７９が閉状態になっている。
【００１８】
圧力センサ８１はブロック４１の孔５１内の圧力を検出するセンサである。
圧力センサ８２はブロック４２の孔５２内の圧力を検出するセンサである。
圧力センサ８３はブロック４３の孔５３内の圧力を検出するセンサである。
圧力センサ８４はブロック４４の孔５４内の圧力を検出するセンサである。
圧力センサ８５はブロック４５の孔５５内の圧力を検出するセンサである。
圧力センサ８６はブロック４６の孔５６内の圧力を検出するセンサである。
圧力センサ８７はブロック４７の孔５７内の圧力を検出するセンサである。
圧力センサ８８はブロック４８の孔５８内の圧力を検出するセンサである。
圧力センサ８９はブロック４９の孔５９内の圧力を検出するセンサである。
【００１９】
圧力センサ８１〜８９は制御部５にそれぞれ電気的に接続されている。
【００２０】
図４に示すように、制御部５は、タッチパネル１１を有している。
タッチパネル１１は、ブロック４１〜４９にそれぞれ対応し、所望の一または複数のブロックを選択するためのタッチ部９１〜９９と、電磁弁６１〜６９を開状態にするタッチ部１２と、電磁弁７１〜７９を開状態にするタッチ部１３と、圧力表示部１４と、を有する。
圧力表示部１４において、バー１５はタッチ部９１〜９９で選択されたブロックの孔内の圧力を示すものである。
また、圧力表示部１４において、「<」で示す位置は大気圧であることを示し、「＋」で示す領域は大気圧よりも高い圧力の領域を示し、「−」で示す領域は大気圧よりも低い圧力の領域を示す。
例えば、図４は、作業者がタッチ部９１をタッチしてブロック４１を選択した後、タッチ部１２を所定の時間または所定の回数タッチしたことによって大気圧状態であったブロック４１の孔５１の内部を大気圧よりも低い圧力に減圧した状態を示している。
【００２１】
次に、上述した基板貼り合わせ装置１を用いて基板Ａと基板Ｂとを貼り合わせる基板貼り合わせ方法について、図１〜図４と共に図５〜図９を用いて説明する。
【００２２】
図１に示すように、まず、定盤３０に基板Ｂを位置決めして載置した後、制御部５により電磁弁６１〜６９（図３参照）をそれぞれ開状態にして基板Ｂを孔５１〜５９（図２参照）から吸引して定盤３０に固定する。
同様にして基板Ａを定盤２０に位置決めして固定する。
【００２３】
基板Ａは、例えば、シリコン（Ｓｉ）基板であり、複数の画素電極と画素毎に液晶を駆動する駆動回路とを有する駆動基板である。
基板Ｂは、例えば、ガラス基板であり、液晶表示デバイスとしたときに駆動基板に液晶及びシール材を介して対向配置された透明基板である。
【００２４】
次に、基板Ｂの表面にシール材Ｃを不連続部を有して環状に塗布する。この不連続部は、基板Ａと基板Ｂとを貼り合わせた後に基板Ａ，基板Ｂ，及びシール材Ｃによって形成される空隙に液晶を充填するための液晶導入口となる。
シール材Ｃは、例えば、セルギャップを決定するための所定の直径を有するビーズが紫外線硬化性樹脂に分散されたものである。また、シール材Ｃはディスペンサー等を用いて塗布することができる。
【００２５】
次に、レーザー干渉計式形状測定ユニット３からレーザー光Ｌを基板Ｂに照射して基板Ｂの表面に発生した干渉縞（フリンジ）を検出部６で検出して表示部７に画像として表示する。
【００２６】
表示部７に表示された画像が例えば図５（ａ）であったとする。図５（ａ）における環状の黒い線は干渉縞（フリンジ）を示すものである。図５（ａ）は、基板Ｂにおける右上部と左下部がそれぞれ紙面手前側に反っている状態を示すものである。
【００２７】
そこで、作業者は、制御部５（図４参照）におけるタッチパネル１１のタッチ部９３をタッチしてブロック４３を選択した後、タッチ部１２を所定の時間または所定の回数タッチする。タッチ部１２がタッチされることによって電磁弁６３（図３参照）が開状態になるため、孔５３における基板Ｂの吸引力を強めることができる。これにより、基板Ｂの右上部はブロック４３側により強い吸引力で吸引される。電磁弁６３はタッチ部１２がタッチされている時間またはタッチされた回数に応じて開状態を維持するため、上記タッチ時間またはタッチ回数に応じて基板Ｂの右上部に対する吸引力を調整することができる。
同様に、作業者は、タッチ部９７をタッチしてブロック４７を選択した後、タッチ部１２を所定の時間または所定の回数タッチする。タッチ部１２がタッチされることによって電磁弁６７（図３参照）が開状態になるため、孔５７における基板Ｂの吸引力を強めることができる。これにより、基板Ｂの左下部はブロック４７側により強い吸引力で吸引される。電磁弁６７はタッチ部１２がタッチされている時間またはタッチされた回数に応じて開状態を維持するため、上記タッチ時間またはタッチ回数に応じて基板Ｂの左下部に対する吸引力を調整することができる。
【００２８】
その結果を図５（ｂ）に示す。
干渉縞の数が図５（ａ）ではおよそ３本であったのに対し、図５（ｂ）ではおよそ２本に減っている。これは基板Ｂの表面の平坦性が向上したことを示すものである。また、干渉縞の形状も図５（ａ）に比べて図５（ｂ）では基板Ｂの中心を略中心とした上下左右方向にバランスのとれた環状となっている。これは、基板Ｂの中央部が外周部に比べて若干凹状になってはいるものの基板Ｂの反りの程度が中央部から外周部に向けてバランスがとれていることを示すものである。
【００２９】
他の例として、表示部７に表示された画像が例えば図６（ａ）であったとする。図６（ａ）における環状の黒い線は干渉縞（フリンジ）を示すものである。図６（ａ）は、基板Ｂにおける中央部が外周部よりも紙面奥側に凹んだ状態を示すものである。
【００３０】
そこで、作業者は、制御部５におけるタッチパネル１１（図４参照）のタッチ部９５をタッチしてブロック４５を選択した後、タッチ部１３を所定の時間または所定の回数タッチする。タッチ部１３がタッチされることによって電磁弁７５（図３参照）が開状態になるため、基板Ｂのブロック４５に対応する領域はブロック４５から離間する方向に加圧される。電磁弁７５はタッチ部１３がタッチされている時間またはタッチされた回数に応じて開状態を維持するため、上記タッチ時間またはタッチ回数に応じて基板Ｂの中央部に対する加圧力を調整することができる。
また、他の方法として、作業者は、タッチ部９１〜９４及び９６〜９９をタッチしてブロック４１〜４４及び４６〜４９を順次選択し、タッチ部１２をそれぞれ所定の時間または所定の回数タッチする。タッチ部１２がタッチされることによって電磁弁６１〜６４及び６６〜６９（図３参照）が開状態になるため、孔５１〜５４及び５６〜５９における基板Ｂの吸引力をそれぞれ強めることができる。これにより、基板Ｂの外周部はブロック４１〜４４及び４６〜４９側により強い吸引力でそれぞれ吸引される。電磁弁６１〜６４及び６６〜６９はタッチ部１２がタッチされている時間またはタッチされた回数に応じて開状態をそれぞれ維持するため、上記タッチ時間またはタッチ回数に応じて基板Ｂの外周部に対する吸引力をそれぞれ調整することができる。
【００３１】
その結果を図６（ｂ）に示す。
干渉縞の数が図６（ａ）ではおよそ４本であったのに対し、図６（ｂ）ではおよそ２本に減っている。これは基板Ｂの表面の平坦性が向上したことを示すものである。また、干渉縞の形状も基板Ｂの中心を略中心とした上下左右方向にバランスのとれた環状となっている。これは、基板Ｂの中央部が外周部に比べて若干凹状になってはいるものの基板Ｂの反りの程度が中央部から外周部に向けてバランスがとれていることを示すものである。
【００３２】
基板Ａについても上述した基板Ｂと同様の作業を行って、基板Ａの反りを低減する。
【００３３】
次に、図７に示すように制御部５で駆動部４を制御してベース固定部２２をベース固定部３２側に反転させ、図８に示すように基板Ａと基板Ｂとをシール材Ｃを介して貼り合わせる。
その後、シール材Ｃに例えば基板Ｂ側から紫外線を照射してシール材Ｃを硬化させる。
【００３４】
次に、基板Ａ，基板Ｂ，及びシール材Ｃによって形成された空隙に不連続部から液晶を注入して、空隙を液晶で充填した後、シール材Ｃの不連続部を封止剤で封止することにより、液晶表示デバイスを得る。
上述した基板貼り合わせ装置１を用いて基板Ａ及び基板Ｂの平坦性を向上させてから基板Ａと基板Ｂとを貼り合わせているので、作製された液晶表示デバイスのセルギャップは均一な面内分布を有する。
【００３５】
また、上述したレーザー干渉計式形状測定ユニット３を用いて液晶表示デバイスのセルギャップの面内分布を測定するようにしてもよい。
通常、上述した基板貼り合わせ装置１によって基板Ａ及び基板Ｂの平坦性をそれぞれ向上させてからこれら基板Ａ及び基板Ｂを貼り合わせているため、セルギャップは均一な面内分布を有する。しかしながら、何らかの外的要因で所望のセルギャップを有さないものがあった場合は、上述したレーザー干渉計式形状測定ユニット３を用いて液晶表示デバイスのセルギャップの面内分布を測定することにより、ＮＧ判別することができる。これにより、歩留まり等の生産性をさらに向上させることができる。
【００３６】
＜実施例２＞
実施例２は、実施例１に対して、基板貼り合わせユニットにおける電磁弁とこれを制御する制御部が異なり、それ以外の構成は実施例１と同じである。そのため、実施例１と同じ構成部については説明をわかりやすくするために同じ符号を付す。
【００３７】
図９に示すように、基板貼り合わせユニット２００は、電磁弁１０１〜１０９及び１１１〜１１９と、各電磁弁１０１〜１０９及び１１１〜１１９の開閉をそれぞれ独立して制御する制御部１２０と、吸引部９と、加圧部１０と、圧力センサ８１〜８９と、を有している。
電磁弁１０１〜１０９及び１１１〜１１９は三方弁である。
【００３８】
ブロック４１の孔５１は、電磁弁１０１を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁１１１を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４２の孔５２は、電磁弁１０２を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁１１２を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４３の孔５３は、電磁弁１０３を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁１１３を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４４の孔５４は、電磁弁１０４を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁１１４を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４５の孔５５は、電磁弁１０５を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁１１５を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４６の孔５６は、電磁弁１０６を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁１１６を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４７の孔５７は、電磁弁１０７を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁１１７を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４８の孔５８は、電磁弁１０８を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁１１８を介して加圧部１０に接続されている。
ブロック４９の孔５９は、電磁弁１０９を介して吸引部９に接続されると共に、電磁弁１１９を介して加圧部１０に接続されている。
【００３９】
電磁弁１０１〜１０９及び１１１〜１１９は、制御部１２０にそれぞれ電気的に接続されており、制御部１２０から信号が出力されていない状態では全ての電磁弁１０１〜１０９及び１１１〜１１９が閉状態になっている。
【００４０】
圧力センサ８１〜８９は制御部１２０にそれぞれ電気的に接続されている。
【００４１】
例えば、図４に示すように、ブロック４１の孔５１の内部が大気圧よりも低い圧力に減圧された状態であったとする。この状態から孔５１の内部を大気圧よりも高い圧力に加圧された状態にするために、作業者はまずタッチパネル１１のタッチ部９１をタッチしてブロック４１を選択する。
次に作業者はタッチ部１３を所定時間または所定の回数タッチする。制御部１２０は、圧力センサ８１によって検出されたブロック４１の孔５１の内部の圧力が大気圧よりも低い場合には電磁弁１１１を大気解放する。そして、制御部１２０は、孔５１の内部の圧力が大気圧に達したら大気解放を止めて加圧部１０と孔５１との経路が開状態になるように電磁弁１１１の開閉動作を切り換えて、孔５１の内部を大気圧よりも高い圧力に加圧する。
【００４２】
また、これとは反対にブロック４１の孔５１の内部が大気圧よりも高い圧力に加圧された状態であったとする。この状態から孔５１の内部を大気圧よりも低い圧力に減圧された状態にするために、作業者はまずタッチパネル１１のタッチ部９１をタッチしてブロック４１を選択する。
次に作業者はタッチ部１２を所定時間または所定の回数タッチする。制御部１２０は、圧力センサ８１によって検出されたブロック４１の孔５１の内部の圧力が大気圧よりも高い場合には電磁弁１０１を大気解放する。そして、孔５１の内部の圧力が大気圧に達したら大気解放を止めて吸引部９と孔５１との経路を開状態にして、孔５１の内部を大気圧よりも低い圧力に減圧する。
【００４３】
他のブロック４２〜４９の孔５２〜５９の内部についても、上述したブロック４１の孔５１と同様に一旦大気圧になるまで大気解放した後に、大気圧よりも高い圧力に加圧したり、大気圧よりも低い圧力に減圧する。
【００４４】
選択されたブロックの孔の内部が大気圧よりも低い圧力に減圧されている状態を大気圧よりも高い圧力に加圧する場合に、実施例１は直に加圧部１０で加圧するのに対し、実施例２では孔の内部を一旦大気解放して大気圧にしてから加圧部１０で加圧するようにしたので、孔の内部の圧力をより高い精度で制御することができる。
また、選定された孔の内部が大気圧よりも高い圧力に加圧されている状態を大気圧よりも低い圧力に減圧する場合に、実施例１は直に吸引部９で減圧するのに対し、実施例２では孔の内部を一旦大気解放して大気圧にしてから吸引部９で減圧するようにしたので、孔の内部の圧力をより高い精度で制御することができる。
【００４５】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００４６】
例えば、実施例１及び２では、両方の定盤２０，３０に対し、それぞれ複数のブロックを有する構成としたが、これに限定されるものではない。
例えば、基板Ｂに対して基板Ａの平坦性が良好な場合には、定盤３０のみを複数にブロック化する構成としてもよい。即ち、定盤２０，３０の少なくともいずれか一方を複数にブロック化する構成としてもよい。
【００４７】
また、図１では、レーザー干渉計式形状測定ユニットで一基板ごとに干渉縞を測定するように記載したが、これに限定されるものではない。
例えば、基板Ａの干渉縞と基板Ｂの干渉縞を一度に検出部６で検出し、表示部７に２画面で表示するようにしてもよい。
【００４８】
また、実施例１及び２では、制御部において、所定のブロックを選択したりそのブロックの孔の内部を減圧したり加圧したりするためにタッチパネルを用いたがこれに限定されるものではない。例えば、タッチパネルの代わりにスイッチや押しボタンを設け、スイッチや押しボタンによって所定のブロックを選択したりそのブロックの孔の内部を減圧したり加圧したりするようにしてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
１＿基板貼り合わせ装置、  ２＿基板貼り合わせユニット、  ３＿レーザー干渉計式形状測定ユニット、  ４＿駆動部、  ５＿制御部、  ６＿検出部、  ７＿表示部、  ８＿操作部、  ９＿吸引部、  １０＿加圧部、  １１＿タッチパネル、  １２，１３，９１〜９９＿タッチ部、  １４＿圧力表示部、  １５＿バー、  ２０，３０＿定盤、  ２１，３１＿ベース、  ２２，３２＿ベース固定部、  ２３，３３＿アーム、  ４１〜４９＿ブロック、  ５１〜５９＿孔、  ６１〜６９，７１〜７９＿電磁弁、  ８１〜８９＿圧力センサ、  Ａ，Ｂ＿基板、  Ｌ＿レーザー光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図５】
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【図６】
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