(57)【要約】【課題】マイクホルダの保持構造を簡略化すると共に電子回路基板上にマイクホルダの保持部材が配置されないようにして、電子機器の小型化及び電子回路基板の実装効率の向上を図る。【解決手段】マイク素子１７を保持する弾性部材からなるマイクホルダ１８は、マイク素子１７を保持して電子回路基板２０に配置されるホルダ本体１８ａと、ホルダ本体１８ａから電子回路基板２０の外側に延びるフランジ部１８ｉとを備える。フランジ部１８ｉには、マイクホルダ２０を位置決めする穴部１８ｊが形成され、ホルダ本体１８ａとフランジ部１８ｉとの間には、電子回路基板２０の端面部２０ｃに対してマイクホルダ１８を位置決めする段差部１８ｄが形成される。ホルダ本体１８ａは、マイクホルダ１８が穴部１８ｊ及び段差部１８ｄで位置決めされた状態でフロントカバーと電子回路基板２０との間に圧縮状態で保持される。【選択図】図１２
2011146900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイク部材を保持する弾性部材からなるマイクホルダが電子回路基板と外装カバーとの間に配置される電子機器であって、
前記マイクホルダは、前記マイク部材を保持して前記電子回路基板に配置される本体と、該本体から前記電子回路基板の外側に延びる延設部とを備え、該延設部には、前記マイクホルダを位置決めする第１の位置決め部が形成され、前記本体と前記延設部との間には、前記電子回路基板の端面部に対して前記マイクホルダを位置決めする第２の位置決め部が形成され、前記本体は、前記マイクホルダが前記第１の位置決め部及び前記第２の位置決め部で位置決めされた状態で前記外装カバーと前記電子回路基板との間に圧縮された状態で保持される、ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第２の位置決め部は、前記本体と前記延設部との間に形成された段差部である、ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記本体の前記延設部の基部の近傍には、該本体の内部に連通して、前記マイク部材に一端が接続されたリード線の他端を前記電子回路基板の外側に導出するための導出穴が形成される、ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子回路基板は、他の部材に対してボスと穴部との嵌合により位置決めされ、前記本体は、前記嵌合部に配置される、ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばデジタルカメラ等の撮像装置や携帯電話機等、外部の音声を録音するためのマイク部材を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の電子機器においては、機器の小型化及び電子回路基板の実装効率の向上を図るため、マイク部材を保持したマイクホルダを電子回路基板に当接させるように配置したものがある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開１１−０４１６８２号公報：図４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記特許文献１では、マイクホルダを外装カバーに形成した複数のリブに圧入して保持しているため、マイクホルダの保持構造が複雑になり、しかも、複数のリブが電子回路基板上に配置されることになるため、電子回路基板上の実装効率が低下する。
【０００５】
そこで、本発明は、マイクホルダの保持構造を簡略化すると共に電子回路基板上にマイクホルダの保持部材が配置されないようにして、電子機器の小型化及び電子回路基板の実装効率の向上を図ることができる仕組みを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、マイク部材を保持する弾性部材からなるマイクホルダが電子回路基板と外装カバーとの間に配置される電子機器であって、前記マイクホルダは、前記マイク部材を保持して前記電子回路基板に配置される本体と、該本体から前記電子回路基板の外側に延びる延設部とを備え、該延設部には、前記マイクホルダを位置決めする第１の位置決め部が形成され、前記本体と前記延設部との間には、前記電子回路基板の端面部に対して前記マイクホルダを位置決めする第２の位置決め部が形成され、前記本体は、前記マイクホルダが前記第１の位置決め部及び前記第２の位置決め部で位置決めされた状態で前記外装カバーと前記電子回路基板との間に圧縮された状態で保持されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、マイクホルダの保持構造を簡略化すると共に電子回路基板上にマイクホルダを保持する保持部材が配置されないようにしているので、電子機器の小型化及び電子回路基板の実装効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の電子機器の実施形態の一例であるデジタルカメラを正面から見た外観斜視図である。
【図２】図１に示すデジタルカメラを背面から見た外観斜視図である。
【図３】デジタルカメラの正面側のフロントカバーを取り外した状態を示す斜視図である。
【図４】デジタルカメラの正面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面拡大図である。
【図６】マイクホルダの平面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】マイクホルダの底面図である。
【図９】マイクホルダにマイク素子を取り付ける前の状態を示す斜視図である。
【図１０】マイクホルダが電子回路基板及び電池ボックスに対して位置決めされる前の状態を示す斜視図である。
【図１１】マイクホルダが電子回路基板及び電池ボックスに対して位置決めされた状態を示す平面図である。
【図１２】図１１のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１３】図１１のＤ−Ｄ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態の一例を図面を参照して説明する。
【００１０】
図１は、本発明の電子機器の実施形態の一例であるデジタルカメラを正面から見た外観斜視図である。
【００１１】
図１に示すように、本実施形態のデジタルカメラ１は、上面にパワーボタン２、レリーズボタン３及びモードレバー４が配置され、正面にレンズ鏡筒５、ストロボ光源６及び補助光源８が配置されている。
【００１２】
パワーボタン２は、デジタルカメラ１の電源のオン／オフの切り替えを行う。レリーズボタン３は、２段階の押しボタン構成とされている。レリーズボタン３の半押し状態では、ＡＦ（オートフォーカス）処理、ＡＥ（自動露出）処理、ＡＷＢ（オートホワイトバランス）処理が行われる。レリーズボタン３の全押し状態では、撮像部からの信号の読み出しからＳＤ等の記録媒体に画像データを書き込むまでの一連の撮像処理の動作が開始される。
【００１３】
ここで、撮像部は、光学像を電気信号に変換するＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサ等で構成される。撮影時には、レンズ鏡筒５のバリア５ａが開き、不図示の複数のレンズ部を透過した光学像が撮像部に取り込まれることになる。撮像部から出力されたアナログ信号は、Ａ／Ｄ変換器によりデジタル信号に変換された後、各種画像処理を経て記録媒体に画像データが書き込まれる。
【００１４】
ストロボ光源６は、夜間や暗所での撮影時に発光し、撮影を補助する。また、補助光源８は、暗所での撮影時に発光することでＡＦ動作を補助したり、セルフタイマー使用時に発光することで被写体を確認したりするために用いられ、更には赤目緩和を目的とした発光にも使用される。
【００１５】
モードレバー４は、各種モード切り替え、例えばストロボ発光の有無や適正な露出値等を自動で設定し静止画を撮影するオートモードや、動画撮影モード、ユーザの設定によりいくつかのパラメータを変更できるマニュアルモードの切り替えを行う。また、動画撮影モードでは、フロントカバー１６に形成された穴部１６ａを通じて、該穴部１６ａの背面側に配置されたマイク素子１７（図３参照）により外部の音声を録音することが可能となっている。フロントカバー１６は、本発明の外装カバーの一例に相当する。
【００１６】
図２は、図１に示すデジタルカメラを背面から見た外観斜視図である。図２において、表示部９には、撮影時のライブ画像や、再生時にＳＤカード等の記録媒体に記録された画像が表示される。撮影モード／再生モードの切り替えは、再生ボタン１２を押すことで可能となる。ディスプレイボタン１４では、表示部９に表示される画像情報の切り替えを行うことができる。メニューボタン１５は、各種設定値を変更するメニュー画面に切り替えるためのボタンである。メニュー画面での各種設定値の変更は、十字ボタン１０を用いてメニュー画面上で設定値を変更し、セットボタン１１を押すことにより該設定値の変更が確定する。プリントボタン１３は、撮影した画像を直接プリンタから出力する際に使用するボタンである。
【００１７】
図３は、図１に示すデジタルカメラ１の正面側のフロントカバー１６を取り外した状態を示す斜視図である。図３に示すように、フロントカバー１６に形成された穴部１６ａの背面側には、本発明のマイク部材の一例に相当するマイク素子１７と、該マイク素子１７を保持する弾性部材からなるマイクホルダ１８が配置されている。
【００１８】
図４はデジタルカメラ１の正面図、図５は図４のＡ−Ａ線断面拡大図である。図５に示すように、マイクホルダ１８は、電子回路基板２０の実装面２０ｄとフロントカバー１６の内側面１６ｂとの間に挟まれた状態で保持されている。ここで、本実施形態では、マイクホルダ１８がフロントカバー１６の内側面１６ｂと当接する面を当接面１８ｋとし、電子回路基板２０の実装面２０ｄと当接する面を当接面１８ｈとする。
【００１９】
動画等で音声を録音する場合、外部の音声は、穴部１６ａを通してマイク素子１７に伝達される。ここで、本実施形態では、マイクホルダ１８の厚みＬ１と、電子回路基板２０の実装面２０ｄとフロントカバー１６の内側面１６ｂとの間隔Ｌ２との関係を、Ｌ１＞Ｌ２としている。従って、弾性部材からなるマイクホルダ１８は、圧縮された状態で電子回路基板２０の実装面２０ｄとフロントカバー１６の内側面１６ｂとの間に保持される。これにより、マイク素子１７とマイクホルダ１８とフロントカバー１６とで囲まれた空間Ｍが略密閉されることになり、外部の音声が穴部１６ａを通して効率よくマイク素子１７まで伝達されることになる。
【００２０】
次に、図６〜図８を参照して、マイクホルダ１８の形状について説明する。図６はマイクホルダ１８の平面図、図７は図６のＢ−Ｂ線断面図、図８はマイクホルダ１８の底面図である。
【００２１】
図６及び図７に示すように、マイクホルダ１８は、有底筒状のホルダ本体１８ａと、ホルダ本体１８ａの周方向の一側から径方向外方に延びるフランジ部１８ｉとを備える。フランジ部１８ｉは、本発明の延設部の一例に相当する。
【００２２】
ホルダ本体１８ａには、開口から底部側に向けて小径穴部１８ｂ、大径穴部１８ｃ及び小径穴部１８ｇが順番に形成されている。大径穴部１８ｃには、マイク素子１７が嵌め込まれて保持される。小径穴部１８ｇは、後述するマイク素子１７にはんだ付けされるリード線と、そのはんだ部分の逃げ部とされている。
【００２３】
フランジ部１８ｉには、本発明の第１の位置決め部の一例に相当する穴部１８ｊが形成されている。また、フランジ部１８ｉの底部は、ホルダ本体１８ａの底部の一部と重なって該ホルダ本体１８ａの底部よりフロントカバー１６から離間する側に突出している。これにより、ホルダ本体１８ａの底部とフランジ部１８ｉの底部との間に本発明の第２の位置決め部の一例に相当する段差部１８ｄが形成されている。また、ホルダ本体１８ａの底部において、フランジ部１８ｉの基部の周方向の一側には、ホルダ本体１８ａの内部の小径穴部１８ｇに連通する導出穴１８ｅが形成されている。導出穴１８ｅは、マイク素子１７にはんだ付けされたリード線の電子回路基板２０の外側への導出口となる。
【００２４】
詳細は後述するが、マイクホルダ１８は、図８に示すように、段差部１８ｄに沿う線Ｘを境として、ホルダ本体１８ａの底部側の領域Ｐが電子回路基板２０に配置され、フランジ部１８ｉの底部側の領域Ｑが電子回路基板２０の外側に配置される。
【００２５】
図９は、マイクホルダ１８にマイク素子１７を取り付ける前の状態を示す斜視図である。図９に示すように、マイク素子１７には、リード線１９の一端がはんだ付けされ、リード線１９の他端は、コネクタ部１９ａを形成して電子回路基板２０のコネクタ部２０ａ（図１０参照）に接続される。なお、リード線１９は、マイク素子１７のアノードとカソードに各々はんだ付けされるが、以後の説明においては、アノードとカソードを含めてリード線１９とする。
【００２６】
マイク素子１７をマイクホルダ１８に取り付けるには、まず、コネクタ部１９ａをホルダ本体１８ａの小径穴部１８ｂから該ホルダ本体１８ａの内部に挿入して導出穴１８ｅから外部へ引き出す。次に、マイク素子１７をホルダ本体１８ａの開口部１８ｂから該ホルダ本体１８ａの内部に挿入して大径穴部１８ｃに嵌め込む。これらの作業は、マイクホルダ１８が弾性部材からなるため、マイクホルダ１８の各々の穴形状がマイク素子１７やコネクタ部１９ａより小さくても支障は無い。
【００２７】
次に、図１０〜図１３を参照して、マイク素子１７を保持したマイクホルダ１８をデジタルカメラ１に取り付ける方法について説明する。
【００２８】
図８で説明したように、マイクホルダ１８は、段差部１８ｄに沿う線Ｘを境として、ホルダ本体１８ａの底部側の領域Ｐが電子回路基板２０の実装面２０ｄに配置され、フランジ部１８ｉの底部側の領域Ｑが電子回路基板２０の外側に配置される。
【００２９】
具体的には、図１０において、電子回路基板２０に形成された穴部２０ｂが本発明の他の部材の一例に相当する電池ボックス２１に設けられたボス２１ｂに嵌合されて、電子回路基板２０が電池ボックス２１に対して位置決めされる。そして、マイクホルダ１８のフランジ部１８ｉに形成した穴部１８ｊが電池ボックス２１に設けられたボス２１ａに嵌合され、マイクホルダ１８の段差部１８ｄが電子回路基板２０の端面部２０ｃを当接する。これにより、マイクホルダ１８が電子回路基板２０及び電池ボックス２１に対して位置決めされる。かかる位置決め状態においては、マイクホルダ１８のホルダ本体１８ａは、電子回路基板２０に形成された穴部２０ｂと電池ボックス２１に設けられたボス２１ｂとの嵌合部上に配置される。
【００３０】
図１１はマイクホルダ１８が電子回路基板２０及び電池ボックス２１に対して位置決めされた状態の平面図、図１２は図１１のＣ−Ｃ線断面図、図１３は図１１のＤ−Ｄ線断面図である。
【００３１】
図１２を用いて更に詳述すると、実際の組立工程においては、マイクホルダ１８の穴部１８ｊを中心として、段差部１８ｄが電子回路基板２０の端面部２０ｃが当接するまで、即ちすき間Ｎがなくなるまでマイクホルダ１８を回転させる。ただし、図１２に示すように、マイクホルダ１８の段差部１８ｄが電子回路基板２０の端面部２０ｃに当接しない状態で電子回路基板２０及び電池ボックス２１に対してマイクホルダ１８が位置決めされる場合もある。このすき間Ｎは、各々部品の製造における寸法のばらつきや、電子回路基板２０の実装面２０ｄとフロントカバー１６の内側面１６ｂとの間でのマイクホルダ１８の圧縮変形量を見込んだ量に設定してある。
【００３２】
なお、本実施形態では、電子回路基板２０の端面部２０ｃ及びマイクホルダ１８の段差部１８ｄの形状を平坦面としているが、これに限定されない。電子回路基板２０の端面部２０ｃとマイクホルダ１８の段差部１８ｄとが当接、或いはすき間Ｎを持ってマイクホルダ１８が位置決めされる限りにおいて、電子回路基板２０の端面部２０ｃ及びマイクホルダ１８の段差部１８ｄの形状は任意の形状を採用可能である。また、図８における境界Ｘも、前述のすき間Ｎの分だけ段差部１８ｄの位置と異なる場合がある。
【００３３】
ところで、マイク素子１７が外部の音声を集音する際、不要なノイズを拾ってしまい、集音性能が低下してしまうことがある。これは、各種振動等で発生するノイズを、マイク素子１７が直接拾ってしまったり、リード線１９が電子回路基板２０から拾ったノイズがマイク素子１７に伝達されたりするためである。リード線１９から伝達されるノイズは、マイク素子１７に近いリード線１９ほど大きくなる。なお、各種振動とは、例えば、電子回路基板２０上の電子素子の振動や、ユーザの操作時に発生する振動のことである。
【００３４】
これに対し、本実施形態では、図１３に示すように、マイク素子１７とリード線１９の直下には、電子回路基板２０との接触を避けるために、マイクホルダ１８の底面部１８ｆが存在する。これにより、電子回路基板２０側の振動等を弾性部材であるマイクホルダ１８が吸収し、マイク素子１７がそのノイズを拾うことを防止することができる。
【００３５】
また、図８で説明したように、電子回路基板２０外に配置されるマイクホルダ１８のフランジ部１８ｉの基部の近傍に導出穴１８ｅを設けてリード線１９を引き出している。このため、図１３において、ノイズを拾いやすいマイク素子１７近傍のリード線１９が電子回路基板２０に接触する事無く電子回路基板２０から離れて配置され、マイク素子１７が拾うノイズを最小限に抑えることができる。
【００３６】
以上説明したように、本実施形態では、電子回路基板２０の外側で位置決めされたマイクホルダ１８が電子回路基板２０の実装面２０ｄとフロントカバー１６の内側面１６ｂとの間で圧縮された状態で保持される。これにより、マイクホルダ１８の保持構造を簡略化すると共に電子回路基板２０上にマイクホルダ１８を保持するリブ等の保持部材が配置されないようにすることができ、デジタルカメラ１の小型化及び電子回路基板２０の実装効率の向上を図ることができる。
【００３７】
また、本実施形態では、マイクホルダ１８が位置決め状態においては、マイクホルダ１８のホルダ本体１８ａは、電子回路基板２０に形成された穴部２０ｂと電池ボックス２１に設けられたボス２１ｂとの嵌合部上に配置される。これにより、電子部品を実装できない前記嵌合部上にマイクホルダ１８が配置されることになるため、電子回路基板２０の実装効率を低下させることなく、マイクホルダ１８を電子回路基板２０に配置することが可能となる。
【００３８】
更に、本実施形態では、ノイズを拾いやすいマイク素子１７近傍のリード線１９が電子回路基板２０に接触する事無く電子回路基板２０から離れて配置されるため、マイク素子１７が不要なノイズを拾う事無く、集音性能を高めることができる。
【００３９】
なお、本発明の構成は、上記実施形態に例示したものに限定されるものではなく、材質、形状、寸法、形態、数、配置箇所等は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１      デジタルカメラ
１７    マイク素子
１８    マイクホルダ
１８ｉ  フランジ部
１８ｊ  穴部
１８ｄ  段差部
１８ｅ  導出穴
１９    リード線
２０    電子回路基板
【図１】
2011146900.tif 000003
【図２】
2011146900.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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