(57)【要約】【課題】異質の二工程を行うことなく、低コストで、シース構造体の被覆材除去を行なうことができるシース構造体の被覆材除去方法を提供する。【解決手段】金属リード線２３の周囲に無機絶縁物粉２２を充填し、その外周を金属保護管２１で覆って、無機絶縁物粉２２と金属保護管２１とで被覆材を構成したシース構造体の被覆材除去方法であって、被覆材を相対的に大きな送り量で切削する荒加工工程と、当該荒加工工程に続いて、被覆材を相対的に小さな送り量で切削する仕上げ加工工程とを備え、荒加工工程における切削を、切削工具に超音波振動を付与しつつ行なう。【選択図】        図２
2011022005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属線の周囲に無機絶縁物粉を充填し、その外周を金属保護管で覆って、前記無機絶縁物粉と金属保護管とで被覆材を構成したシース構造体の被覆材除去方法であって、前記被覆材を相対的に大きな送り量で切削する荒加工工程と、当該荒加工工程に続いて、前記被覆材を相対的に小さな送り量で切削する仕上げ加工工程とを備え、少なくとも前記荒加工工程における切削を、切削工具に振動を付与しつつ行なうことを特徴とするシース構造体の被覆材除去方法。
【請求項２】
前記金属線は金属保護管内に一対が略平行に挿通されている請求項１に記載の被覆材除去方法。
【請求項３】
金属線の周囲に無機絶縁物粉を充填し、その外周を金属保護管で覆って、前記無機絶縁物粉と金属保護管とで被覆材を構成したシース構造体の被覆材除去方法であって、前記被覆材の切削除去を、切削工具に振動を付与しつつ行なうことを特徴とするシース構造体の被覆材除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はシース構造体の被覆材除去方法に関し、特に、シース型サーミスタやシース型熱電対等を製造するためにシース構造体の内部に埋設された金属線を露出させるための被覆材除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
シース構造体は金属線の周囲に酸化マグネシウム等の無機絶縁物粉（以下、絶縁物粉という）を充填し、その外周を金属保護管で覆った構造を有している。このようなシース構造体からシース型のサーミスタや熱電対を製造する場合にはシース構造体の端末部で、リード線や熱電対素線等の金属線を覆う、絶縁物粉や金属保護管等の被覆材を除去する必要がある。従来は切削によって金属保護管および一部の絶縁物粉を除去した後、残った絶縁物粉をショットブラストで除去して金属線を露出させていた。
【０００３】
なお、特許文献１には、金属保護管を剥くように切り取った後、金属線周囲の絶縁物粉をレーザ光照射によって除去する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３３７４１８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記従来の方法では、被覆材を除去するのに切削とショットブラストという異質の二工程を必要とするためコスト高になるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明はこのような課題を解決するもので、異質の二工程を行うことなく、低コストで、シース構造体の被覆材除去を行なうことができるシース構造体の被覆材除去方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本第１発明では、金属線（２３）の周囲に無機絶縁物粉（２２）を充填し、その外周を金属保護管（２１）で覆って、前記無機絶縁物粉（２２）と金属保護管（２１）とで被覆材を構成したシース構造体の被覆材除去方法であって、前記被覆材を相対的に大きな送り量で切削する荒加工工程と、当該荒加工工程に続いて、前記被覆材を相対的に小さな送り量で切削する仕上げ加工工程とを備え、少なくとも前記荒加工工程における切削を、切削工具（４）に振動を付与しつつ行なうことを特徴とする。
【０００８】
本第１発明においては、少なくとも荒加工工程において切削工具に振動を付与しつつ切削することにより金属保護管の切削と同時に無機絶縁物粉が粉砕される。これにより、続く仕上げ加工工程における切削で無機絶縁物粉も良好に除去される。本第１発明によれば、切削のみによって低コストにシース構造体の被覆材除去を行なうことができる。なお、振動は超音波振動によるのが好ましい。
【０００９】
本第２発明では、本第１発明において、前記金属線（２３）は金属保護管（２１）内に一対が略平行に挿通されている。本第２発明において、少なくとも荒加工工程において切削工具に振動を付与しつつ切削することにより、一対の金属線がよじれることなくこれらの間の無機絶縁物粉のみが良好に除去される。
【００１０】
本第３発明では、金属線（２３）の周囲に無機絶縁物粉（２２）を充填し、その外周を金属保護管（２１）で覆って、前記無機絶縁物粉（２２）と金属保護管（２１）とで被覆材を構成したシース構造体の被覆材除去方法であって、前記被覆材の切削除去を、切削工具（４）に振動を付与しつつ行なう。
【００１１】
上記カッコ内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明のシース構造体の被覆材除去方法によれば、従来のように切削とショットブラストという異質の二工程を使用することなく、切削のみで低コストに、シース構造体の被覆材除去を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明方法を適用するシース型温度センサの全体側面図である。
【図２】シース構造体の断面図である。
【図３】金属リード線を露出させたシース構造体の両端部の側面図である。
【図４】本発明方法に使用する切削工具の全体断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１には本発明方法を適用するシース型温度センサの側面図を示す。本実施形態では温度センサがサーミスタの場合について説明する。図１において、シース型サーミスタ１は、外径３ｍｍφ程度の丸棒状のシース構造体２を備えている。図２にはシース構造体２の断面を示す。シース構造体２はＳＵＳ３１０Ｓ等の円筒状の金属保護管２１内に、酸化マグネシウム（マグネシア）等よりなる絶縁物粉２２を充填し、この中に一対のＳＵＳ３１０Ｓ等の金属リード線２３を埋設して構成されている。
【００１５】
図１において、シース構造体２の先端部外周にはキャップ部３が溶接されており、キャップ部３内には後述の方法で露出させられた金属リード線２３（図２）の間にサーミスタ素子が溶着されている。シース構造体２の基端部は振動抑制パイプ１１内に挿通された後、取付部材１２内に至っている。取付部材１２は外周にねじ部１２１と六角の回転操作部１２２を形成したものである。
【００１６】
取付部材１２内に位置するシース構造体２の基端においても、後述の方法で金属線としての金属リード線２３が露出させられて、これら金属リード線２３は、取付部材１２内に挿入された信号ケーブル１３の芯線に接続されている。なお、温度センサが熱電対である場合には、一対の上記金属リード線は熱電対素線であり、後述の方法で露出させられた熱電対素線の先端同士を導通させて測温点とする。
【００１７】
シース型サーミスタ１を製造する際には、図３に示すように、シース構造体２の両端部で既述のように、金属リード線２３を覆う絶縁物粉２２と金属保護管２１とよりなる被覆材を除去して、金属リード線２３を露出させる。これを従来は切削（旋削）とショットブラストという異質の二工程で行なっていたが、本実施形態では以下に説明する振動旋削によって低コストで実現している。
【００１８】
図４には本実施形態で使用する切削工具４の一例を示す。図４において、バイトシャンク４１は振動子ホーンを兼ねており、その大径半部４１１，４１２間に半円環状の電歪素子４２，４３が上下各二層で挟持されている。バイトシャンク４１の小径部４４には同径のバイトホルダ４５が締着リング４６によって結合されており、バイトホルダ４５の先端にはチップバイト４７が取り付けられている。旋削時に上下の電歪素子４２，４３に通電してこれらを交互に伸縮させることによってチップバイト４７を振動させる。
【００１９】
そこで上記切削工具４を使用して、以下の実施例、比較例で示すような荒加工工程と仕上げ加工工程を行なった。加工の対象となるシース構造体２の外径は２．９５ｍｍφ、旋削量は１．２ｍｍφであった。また、チップバイト４７の振動周波数は１９．５ＫＨｚ、振動片振幅は１５μｍ、チップバイト４７のすくい角は３０°とした。
【００２０】
表１の実施例１では、荒加工工程でチップバイトを振動させて振動旋削を行ない、仕上げ加工工程ではチップバイトを振動させない通常の旋削を行なった。本実施例での各工程における旋削回転数、一回転当り送り量、切込み量、旋削速度、加工時間は表１に示すようなものであった。加工の結果は、金属保護体および絶縁物粉は完全に除去され、金属リード線のみが露出した。
【００２１】
表１の実施例２では、荒加工工程および仕上げ加工工程のいずれでもチップバイトを振動させて振動旋削を行なった。本実施例での各工程における旋削回転数、一回転当り送り量、切込み量、旋削速度、加工時間は表１に示すようなものであった。加工の結果は、金属保護体および絶縁物粉は完全に除去され、金属リード線のみが露出した。ただし、加工時間が実施例１の１４．３３秒に対して１５．４１秒と長くなる。
【００２２】
表１の比較例１では、荒加工工程でチップバイトを振動させない通常の旋削を行ない、仕上げ加工工程ではチップバイトを振動させて振動旋削を行なった。本比較例での各工程における旋削回転数、一回転当り送り量、切込み量、旋削速度、加工時間は表１に示すようなものであった。加工の結果は、絶縁物粉の一部が金属リード線に付着し、完全には除去されなかった。
【００２３】
表１の比較例２では、荒加工工程および仕上げ加工工程のいずれでもチップバイトを振動させない通常の旋削を行なった。本比較例での各工程における旋削回転数、一回転当り送り量、切込み量、旋削速度、加工時間は表１に示すようなものであった。加工の結果は、絶縁物粉が全く除去されず、金属リード線に付着したままであった。
【００２４】
【表１】
2011022005.tif 000003
【００２５】
なお、上記実施例において、送り量の異なる荒加工工程と仕上げ加工工程に区分することなく、全工程を同一送り量で加工しても良い。この場合の振動付与は全工程で行なうか、工程の前半で適宜時間行なうようにする。
【符号の説明】
【００２６】
２…シース構造体、２１…金属保護管、２２…無機絶縁物粉、２３…金属リード線（金属線）、４…切削工具。
【図１】
2011022005.tif 000004
【図２】
2011022005.tif 000005
【図３】
2011022005.tif 000006
【図４】
2011022005.tif 000007