(57)【要約】【課題】半田クラックの発生を防止し、かつ、小型化が可能な回路構成体を提供する。【解決手段】本発明の回路構成体２０は嵌合凹部２４を有するコネクタハウジング２３と、嵌合凹部２４の奥壁２５から導出される端子金具４０と、回路基板５０と、を備える。端子金具４０は、回路基板５０から離れる方向に屈曲させてなる第１の屈曲部４３と、この第１の屈曲部４３と回路基板５０に接続される接続部４２との間の部分を回路基板５０と平行な方向に屈曲させてなる第２の屈曲部４４と、この第２の屈曲部４４と接続部４２との間の部分を回路基板５０に近づく方向に屈曲させてなる第３の屈曲部と４５、を有し、かつ、第１の屈曲部４３から第２の屈曲部４４に至る部分が奥壁２５の厚み内に収まるように、インサート成形により奥壁２５と一体化されている。【選択図】図６
2011155807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を有するコネクタハウジングと、前記嵌合凹部の奥壁に装着され当該奥壁から前記嵌合凹部の外側に導出される端子金具と、前記奥壁から導出された端子金具が半田付けにより接続される回路基板と、を備え、
前記端子金具は、前記回路基板から離れる方向に屈曲させてなる第１の屈曲部と、この第１の屈曲部と前記回路基板に接続される接続部との間の部分を前記回路基板と平行な方向に屈曲させてなる第２の屈曲部と、この第２の屈曲部と前記接続部との間の部分を前記回路基板に近づく方向に屈曲させてなる第３の屈曲部と、を有し、かつ、前記端子金具は、前記第１の屈曲部から前記第２の屈曲部に至る部分が前記奥壁の厚み内に収まるように、インサート成形により前記奥壁と一体化されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記回路基板を、前記コネクタハウジングと重ならない位置であり、かつ、前記嵌合凹部の奥壁に対して略垂直となるように配置して保持可能な基板保持部を備えることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記基板保持部は、前記コネクタハウジングの前記嵌合凹部の奥壁側に連設されていることを特徴とする請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記基板保持部は、前記回路基板を位置決めする位置決め部を備えることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の回路構成体。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体をケースに収容してなる電気接続箱。
【請求項６】
相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を有するコネクタハウジングと、前記嵌合凹部の奥壁に装着され当該奥壁から前記嵌合凹部の外側に導出される端子金具と、前記奥壁から導出された端子金具が半田付けにより接続される回路基板と、を備える回路構成体の製造方法であって、
前記端子金具を２箇所で屈曲させて階段状に加工する第１の屈曲工程を経てから、
前記第１の屈曲工程により形成された第１の屈曲部および第２の屈曲部が前記嵌合凹部の奥壁の厚み内に収められ、かつ、前記奥壁から導出される部分が前記嵌合凹部内に配される部分よりも前記回路基板の基板面から離れた位置に配されるように前記端子金具をインサート成形により前記奥壁に一体化する一体化工程を実行することを特徴とする回路構成体の製造方法。
【請求項７】
前記第１の屈曲工程を経た端子金具の前記第２の屈曲部側の端部と第２の屈曲部との間の部分を、前記第１の屈曲部と前記第２の屈曲部までの部分と対向するように屈曲させて第３の屈曲部を形成する第２の屈曲工程を経てから、前記一体化工程を実行することを特徴とする請求項６に記載の回路構成体の製造方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体、電気接続箱および回路構成体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車のエンジンルームなどに配備される回路構成体としては、例えば特許文献１に記載のものなどが知られている。この回路構成体においては、コネクタハウジングの奥壁から複数の端子金具が導出されている。奥壁から導出された端子金具は回路基板の基板面に対して略垂直に屈曲されて、半田付けにより回路基板に接続される。
【０００３】
一般に、回路基板とコネクタハウジングとは熱膨張率の相違する材料から構成されているため、回路基板の熱膨張率とコネクタハウジングの熱膨張率の差により、コネクタハウジングに熱応力が加わる。特に、特許文献１の図１に記載されているような幅広なタイプのコネクタハウジングを備える回路構成体においては、コネクタハウジングの長手方向（幅方向）に大きな熱応力が加わることがあり、この熱応力に起因して、回路基板と端子金具とを接続する半田にクラックが発生する場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−３２０７０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
熱応力に起因する半田クラックの発生を防止する方法としては、コネクタハウジングの奥壁から導出される端子金具の導出部から回路基板の基板面までの長さを長くして応力を吸収する方法が考えられる。しかしながら、上記特許文献１に記載されているようなＬ字状の端子金具を備えるものでは、端子金具の導出部から基板面までの長さを長くすると、コネクタハウジングの高さを高くする必要が生じ、コネクタハウジングが大型化するという問題がある。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、半田クラックの発生を防止し、かつ、小型化が可能な回路構成体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するものとして、本発明は、相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を有するコネクタハウジングと、前記嵌合凹部の奥壁に装着され当該奥壁から前記嵌合凹部の外側に導出される端子金具と、前記奥壁から導出された端子金具が半田付けにより接続される回路基板と、を備え、前記端子金具は、前記回路基板から離れる方向に屈曲させてなる第１の屈曲部と、この第１の屈曲部と前記回路基板に接続される接続部との間の部分を前記回路基板と平行な方向に屈曲させてなる第２の屈曲部と、この第２の屈曲部と前記接続部との間の部分を前記回路基板に近づく方向に屈曲させてなる第３の屈曲部と、を有し、かつ、前記端子金具は、前記第１の屈曲部から前記第２の屈曲部に至る部分が前記奥壁の厚み内に収まるように、インサート成形により前記奥壁と一体化されていることを特徴とする回路構成体である。
【０００７】
上記課題を解決するものとして、本発明は、前記回路構成体をケースに収容してなる電気接続箱である。
【０００８】
本発明においては、第１の屈曲部は端子金具を回路基板から離れる方向に屈曲させることにより形成されており、第２の屈曲部は第１の屈曲部と接続部との間の部分を回路基板と平行な方向に屈曲させることにより形成されている。すなわち、本発明では、嵌合凹部の奥壁から導出された端子金具の導出部から回路基板との接続部までの長さを、第１の屈曲部から第２の屈曲部までの長さの分、公知のＬ字状の端子金具を備えるものよりも長くすることができる。
【０００９】
その結果、本発明によれば、端子金具が、回路基板とコネクタハウジングとの熱膨張率の差に起因する熱応力を吸収し、半田クラックの発生を防止することができる。また、本発明によれば、必ずしもコネクタハウジングの高さを高くしなくてもよいので、回路構成体の小型化が可能である。
【００１０】
また、端子金具３，４を圧入により装着する場合、端子金具３，４は嵌合凹部の奥壁２に圧入した後に曲げられるので、各屈曲部５を形成するための金型（図示せず）を入れるスペースが必要とされ、図７に示す（Ｌ１＋Ｌ２）の長さが長くなる。これに対して本発明では端子金具４０に曲げ加工を施して形成した第１の屈曲部４３と第２の屈曲部４４とを奥壁２５に収めてインサート成形するので、金型を入れるスペースが不要である。その結果、本発明によれば、図６に示すように（Ｌ１´＋Ｌ２´）の長さを圧入の場合（Ｌ１＋Ｌ２）よりも小さくすることができ、省スペースである。なお、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ１´、Ｌ２´の詳細については後述する。
【００１１】
本発明は以下の構成としてもよい。
前記回路基板を、前記コネクタハウジングと重ならない位置であり、かつ、前記嵌合凹部の奥壁に対して略垂直となるように配置して保持可能な基板保持部を備えていてもよい。
上記のような構成とすると、コネクタハウジングと回路基板は重なり合わないので、さらなる小型化が可能である。
【００１２】
上記構成において、前記基板保持部は、前記コネクタハウジングの前記嵌合凹部の奥壁側に連設されていてもよい。このような構成とすると、回路基板を基板保持部に固定することにより、回路基板がコネクタハウジングに対しても固定されるので、回路基板とコネクタハウジングとの固定部を設ける必要がなくなり、更なる小型化が可能である。
【００１３】
上記構成において、前記基板保持部は、前記回路基板を位置決めする位置決め部を備えていてもよい。このような構成とすると回路基板の位置決めを容易に行うことができる。
【００１４】
また、上記課題を解決するものとして、本発明は、相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部を有するコネクタハウジングと、前記嵌合凹部の奥壁に装着され当該奥壁から前記嵌合凹部の外側に導出される端子金具と、前記奥壁から導出された端子金具が半田付けにより接続される回路基板と、を備える回路構成体の製造方法であって、前記端子金具を２箇所で屈曲させて階段状に加工する屈曲工程を経てから、前記屈曲工程により形成された２つの屈曲部が前記嵌合凹部の奥壁の厚み内に収められ、かつ、前記奥壁から導出される部分が前記嵌合凹部内に配される部分よりも前記回路基板の基板面から離れた位置に配されるように前記端子金具をインサート成形により前記奥壁に一体化する一体化工程を実行することを特徴とする回路構成体の製造方法である。
本発明の製造方法によれば、第１の屈曲部と第２の屈曲部とを形成してから端子金具をインサート成形により奥壁と一体化するので、圧入する場合のように屈曲のためのスペースが不要である。
【００１５】
本発明の製造方法においては以下の構成が好ましい。
前記第１の屈曲工程を経た端子金具の前記第２の屈曲部側の端部と第２の屈曲部との間の部分を、前記第１の屈曲部と前記第２の屈曲部までの部分と対向するように屈曲させて第３の屈曲部を形成する第２の屈曲工程を経てから、前記一体化工程を実行する。
このような構成では３つの屈曲部を形成してから、インサート成形を行うので第３の屈曲部を形成するための金型を入れるスペースも不要である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、半田クラックの発生を防止し、かつ、小型化が可能な回路構成体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態１の電気接続箱の上面図
【図２】基板保持部に回路基板を固定した状態を示す回路構成体の上面図
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
【図４】回路基板を取り付ける前の状態を示す回路構成体の上面図
【図５】回路基板を取り付ける前の状態の回路構成体を背面側から見た斜視図
【図６】図４のＢ−Ｂ断面図
【図７】圧入により装着された端子金具を備える従来の回路構成体の一部断面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６によって説明する。本実施形態の電気接続箱１０は車載バッテリーなどの電源と各電子装置などの負荷との間に配されて、各電子装置への電源供給の制御を行う電力分配器として用いられるものである。
以下の説明において、図１、図２、図４の下側を前方とし、図３、図６の左側を前方、上側を上とし、図５における左上側を前方、右下側を後方とする。
【００１９】
本実施形態の電気接続箱１０は、図１に示すように、ケース１１と、ケース１１内に収容される回路構成体２０と、を備える。
ケース１１は上面視において幅広な長方形状をなしており、詳細は図示しないが、手前側の開口部１２から回路構成体２０が挿入可能となっている。ケース１１の上壁の前端部には、回路構成体２０を構成するコネクタハウジング２３（後述する）の前端部を係止するための係止部１３が３つ形成されている。係止部１３は、ケース１１の前端から後方に向けて形成された２つの係止溝１３Ａ，１３Ａと、この２つの係止溝１３Ａ，１３Ａの間に形成された略方形状の係止孔１３Ｂとからなる。係止溝１３Ａ，１３Ａにはコネクタハウジング２３の係止片２１，２１がはめ込み可能とされ、係止孔１３Ｂにはコネクタハウジング２３の係止凸部２２が係止可能とされる。
【００２０】
回路構成体２０は、相手のコネクタハウジングと嵌合可能なコネクタハウジング２３と、端子金具４０と、回路基板５０と、回路基板５０を保持する基板保持部２６と、を備える。コネクタハウジング２３と基板保持部２６とは、コネクタハウジング２３の奥側（図示上側）で連なって一体となっている（図２および図４を参照）。
【００２１】
コネクタハウジング２３の前端部には、図２に示すように、ケース１１に形成された係止溝１３Ａ，１３Ａにはめ込まれる２つの係止片２１，２１と、２つの係止片２１，２１の間に形成され係止孔１３Ｂに係止される背面視台形状の係止凸部２２と、が設けられている（図５を参照）。
【００２２】
コネクタハウジング２３は前方に開口し、相手のコネクタハウジングを嵌入可能な嵌合凹部２４を備える。嵌合凹部２４の、相手のコネクタハウジングの嵌合方向前方（図３および図６における右方向）には、奥壁２５が形成されている。この奥壁２５には、複数の端子金具４０（詳細は後述する）が貫通して配されている。
【００２３】
嵌合凹部２４の奥壁２５の後方（コネクタハウジング２３の奥側）に連なる基板保持部２６のフレーム状のフレーム部２６Ａには、回路基板５０の周縁が載せられるようになっている。基板保持部２６の前側の左右の端部および基板保持部２６の後側の略中央部には回路基板５０を固定するネジ孔２７が形成されている（図２および図４を参照）。
【００２４】
基板保持部２６の前側（コネクタハウジング２３側）には、図４および図５に示すように、嵌合凹部２４の奥壁２５の外面から突出形成された板状の位置決め突部２８（第１の位置決め突部２８という）が３つ設けられている。第１の位置決め突部２８，２８，２８は、２つのネジ孔２７，２７と隣接する位置にそれぞれ１つずつ、および、回路基板５０の中央よりも左側寄りのところに１つ設けられている。
【００２５】
基板保持部２６の後側の左右の端部には、上面視円形の位置決め突部２９（第２の位置決め突部２９という）が、それぞれ１つずつ設けられ、さらに、この第２の位置決め突部２９，２９に隣接して板状の位置決め突部３０，３０（第３の位置決め突部３０という）がそれぞれ１つずつ設けられている。また、基板保持部２６の後側の略中央にはネジ孔２７に隣接した位置に上面視方形状の位置決め突部３１（第４の位置決め突部３１という）が１つ設けられている。
【００２６】
基板保持部２６の前側に設けた第１の位置決め突部２８と、基板保持部２６の後側に設けた位置決め突部（第２の位置決め突部２９、第３の位置決め突部３０、および第４の位置決め突部３１）とは、対応しない位置に設けられており、回路基板５０の誤組み付けを防止できるようになっている。
【００２７】
基板保持部２６に保持され固定される２枚の回路基板５０，５０は、図３に示すように、コネクタハウジング２３とは重なり合わない位置に、嵌合凹部２４の奥壁２５に対して略垂直となるように配置されている。回路基板５０は、図２に示すように、概ね矩形状をなしている。回路基板５０には、プリント配線技術により表面に所定の導電路（図示せず）が形成されており、この導電路には図示しない電子部品が実装されている。また、回路基板５０には、回路基板５０を貫通する貫通孔を形成した後に、この貫通孔の内壁面に銅めっきを施すことによって形成されたスルーホール５１が多数形成されている。スルーホール５１には嵌合凹部２４から導出された端子金具４０が挿通され接続されている（図３を参照）。
【００２８】
回路基板５０には、図２および図３に示すように、基板保持部２６に重ねた際に基板保持部２６の３つのネジ孔２７，２７，２７と対応する位置にネジ部材５２を螺合可能な螺合孔５３が３つ形成されている。また、回路基板５０には、図２における前側に、基板保持部２６の第１の位置決め突部２８がはまり込む第１の位置決め溝５４が形成されている。さらに回路基板５０には、図２における後ろ側には、２つの第２の位置決め突部２９，２９がはまり込む位置決め孔５５がそれぞれ形成され、第３の位置決め突部３０がはまり込む第２の位置決め溝５６が形成され、第４の位置決め突部３１がはまり込む第３の位置決め溝５７が形成されている（図２および図４を参照）。
【００２９】
端子金具４０は金属板材を所定の形状にプレス加工することにより形成され、嵌合凹部２４の奥壁２５にインサート成形により一体化されている。端子金具４０は、嵌合凹部２４の奥壁２５において、図５および図６における上下方向について２段に並んで配されている。端子金具４０は、図５における左手前側から右奥側に向かう方向について並んで配されている。また、端子金具４０は図５に示すように、図示左手前側では下向き方向に配され、図示右奥側では上向き方向に配されている。
【００３０】
端子金具４０の一端部４１（図６において左側に位置する端部４１）は、嵌合凹部２４内に位置するように配されているとともに、嵌合凹部２４内に嵌合された相手側コネクタと電気的に接続されるようになっている。
【００３１】
端子金具４０は、嵌合凹部２４の奥壁２５を貫通して図３における右方向に延びた後、回路基板５０側に向けて直角に曲げ加工され、回路基板５０に貫通されている。端子金具４０の回路基板５０側の端部４２（本発明の接続部４２に相当）は、回路基板５０に形成されたスルーホール５１に、半田付けにより電気的に接続されている(図３を参照）。
【００３２】
詳しくは、端子金具４０は、図６に示すように、嵌合凹部２４の奥壁２５の外側面よりも前側に配される部分は２箇所で直角曲げされることにより階段状をなし、奥壁２５の外側面よりも後方（図６における右側）に配される部分は、上述したように、回路基板５０側に向けて直角曲げされている。
【００３３】
階段状の部分の２つの屈曲部４３，４４は、端子金具４０を回路基板５０から離れる方向に屈曲させることにより形成される第１の屈曲部４３、および、第１の屈曲部４３と接続部４２との間の部分を回路基板５０と平行な方向に屈曲させてなる第２の屈曲部４４である。奥壁２５の外側面よりも後方に配される屈曲部４５は、第２の屈曲部４４と接続部４２との間の部分を回路基板５０に近づく方向に屈曲させてなる第３の屈曲部４５である。端子金具４０の第１の屈曲部４３から第２の屈曲部４４に至る部分４６（直線部４６）は、奥壁２５の厚み内に収められている。
【００３４】
なお、本実施形態では２段に並んで設けられている端子金具４０のうち、接続される回路基板５０から離れた側の段に並列する第１の端子金具４０Ａ（図５の左手前側の端子金具４０においては上段に配されている端子金具、図示右奥側の端子金具４０においては下段に配されている端子金具）は、第２の屈曲部４４と第３の屈曲部４５との間の部分が上面視Ｓ字状をなすように屈曲されており、他の端子金具４０Ｂ（第２の端子金具４０Ｂ）よりも全体として長くなっている。ここで、第２の端子金具４０Ｂとは、図５の左手前側の端子金具４０においては下段に配されている端子金具、図示右奥側の端子金具４０においては上段に配されている端子金具のことをいう。第１の端子金具４０Ａと第２の端子金具４０Ｂを総称して端子金具４０という
【００３５】
次に、本実施形態の回路構成体２０および電気接続箱１０の製造方法について説明する。
まず、端子金具４０を回路基板５０に取り付ける形状に屈曲させる。具体的には、端子金具４０を第１の屈曲部４３および第２の屈曲部４４で屈曲させる（第１の屈曲工程）。第１の屈曲工程を経た端子金具４０を第３の屈曲部４５で屈曲させる（第２の屈曲工程）。ここで、第２の屈曲部４４と第３の屈曲部４５との間が上面視Ｓ字状をなす端子金具４０Ａについては、第１の屈曲工程を経た後、上面視Ｓ字状をなすように端子金具４０を屈曲させた後、第２の屈曲工程を実行する。上述のようにして、予め所定形状に加工しておいた端子金具４０を所定位置に配置して、インサート成形を行い嵌合凹部２４の奥壁２５と一体化する。
【００３６】
次に、端子金具４０を回路基板５０のスルーホール５１に挿通させ、回路基板５０を基板保持部２６の所定位置に配置し、ネジ止めにより基板保持部２６に固定する。本実施形態において、回路基板５０には基板保持部２６の第１〜第４の位置決め部２８，２９，３０，３１をはめ込み可能な第１の位置決め溝５４、位置決め孔５５、第２の位置決め溝５６、第３の位置決め溝５７が形成されているので、容易に位置決めすることができる。また、本実施形態では、基板保持部２６の前側に設けた第１の位置決め突部２８と、基板保持部２６の後側に設けた第２〜第４の位置決め突部２９，３０，３１とは、対応しない位置に設けられているので、回路基板５０の組み付けの際に前後を間違えることなく組み付け可能である。
【００３７】
次に、端子金具４０の端部とスルーホール５１とを半田付けにより接続することにより回路構成体２０が得られる。このようにして作製した回路構成体２０をケース１１に収容することにより電気接続箱１０が得られる。
【００３８】
次に、本実施形態の作用、効果について説明する。
本実施形態においては、第１の屈曲部４３は端子金具４０を回路基板５０から離れる方向に屈曲させることにより形成されており、第２の屈曲部４４は第１の屈曲部４３と接続部４２までの間の部分を回路基板５０と平行な方向に屈曲させることにより形成されている。すなわち、本実施形態では、嵌合凹部２４の奥壁２５から導出された端子金具４０の導出部から回路基板５０との接続部４２までの長さを、第１の屈曲部４３から第２の屈曲部４４までの長さ（直線部４６の長さ）の分、公知のＬ字状の端子金具４０を備えるものよりも長くすることができる。
【００３９】
その結果、本実施形態によれば、端子金具４０が、回路基板５０とコネクタハウジング２３との熱膨張率の差に起因する熱応力を吸収し、半田クラックの発生を防止することができる。また、本実施形態によれば、必ずしもコネクタハウジング２３の高さを高くしなくてもよいので、回路構成体２０の小型化が可能である。
【００４０】
ところで、図７に示す回路構成体１のように、端子金具３，４を圧入により装着する場合、端子金具３，４は嵌合凹部の奥壁２に圧入した後に曲げられるので、各屈曲部５を形成するための金型（図示せず）を入れるスペースが必要とされ、図７に示すように（Ｌ１＋Ｌ２）の長さが長くなる。ここで、Ｌ１とは奥壁２の外側面から図示左側の端子金具３の図示右側の端部３Ａまでの距離を示し、Ｌ２とは図示左側の端子金具３の図示右側の端部３Ａと図示右側の端子金具４の図示右側の端部４Ａとの距離を示す。
【００４１】
これに対して、本実施形態によれば、第１の屈曲部４３、第２の屈曲部４４および第３の屈曲部４５を形成してから端子金具４０をインサート成形により奥壁２５と一体化するので、金型を入れるスペースが不要である。その結果、本実施形態によれば、図６に示すように（Ｌ１´＋Ｌ２´）の長さを、圧入により端子金具を装着した場合（Ｌ１＋Ｌ２）よりも小さくすることができ、省スペースである。ここで、Ｌ１´とは奥壁２５の外側面から図示左側の端子金具４０の回路基板側の端部までの距離を示し、Ｌ２´とは図示左側の端子金具４０の回路基板側の端部と図示右側の端子金具４０の回路基板側の端部との距離を示す。
【００４２】
ところで、回路基板５０とコネクタハウジング２３とを備える構成のコネクタでは、コネクタハウジング２３は回路基板５０の上に重ねられて、回路基板５０に固定されるのが一般的である（特許文献１の図３を参照）。これに対して、本実施形態では、回路基板５０を、コネクタハウジング２３と重ならない位置であり、かつ、嵌合凹部２４の奥壁２５に対して略垂直となるように配置して保持可能な基板保持部２６を備えており、コネクタハウジング２３と回路基板５０とが重なり合わないので、さらなる小型化が可能である。
【００４３】
特に、本実施形態では、基板保持部２６は、コネクタハウジング２３の嵌合凹部２４の奥壁２５側に連設されているから、回路基板５０を基板保持部２６に固定することにより、回路基板５０がコネクタハウジング２３に対しても固定されるので、回路基板５０とコネクタハウジング２３との固定部を設ける必要がなくなり、更なる小型化が可能である。
【００４４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では２枚の回路基板を備えるものを示したが、回路基板は１枚であってもよい。
（２）上記実施形態では、回路基板を、コネクタハウジングと重ならない位置であり、かつ、嵌合凹部の奥壁に対して略垂直となるように配置して保持可能な基板保持部を備えるものを示したが、このような構成の基板保持部を備えないものであってもよい。
（３）上記実施形態では、基板保持部がコネクタハウジングの嵌合凹部の奥壁側に連設されているものを示したが、基板保持部とコネクタハウジングとは、別体であってもよい。
（４）上記実施形態では、基板保持部として、回路基板を位置決めする位置決め部を備えるものを示したが、位置決め部を備えないものであってもよい。
（５）上記実施形態では、基板保持部の前側と後側で対応しない位置に位置決め部を設けて誤組み付けを防止したものを示したが、位置決め部を前後で対応する位置（対称な位置）に設けたものであってもよい。
（６）上記実施形態では、第１の屈曲部、第２の屈曲部および第３の屈曲部を形成してから端子金具をインサート成形により奥壁と一体化する方法を示したが、第１の屈曲部と第２の屈曲部を形成する第１の屈曲工程を経た端子金具をインサート成形により奥壁と一体化してから、第３の屈曲部を形成する第２の屈曲工程を実行してもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１０…電気接続箱
１１…ケース
２０…回路構成体
２３…コネクタハウジング
２４…嵌合凹部
２５…（嵌合凹部）の奥壁
２６…基板保持部
２８…第１の位置決め突部（位置決め部）
２９…第２の位置決め突部（位置決め部）
３０…第３の位置決め突部（位置決め部）
３１…第４の位置決め突部（位置決め部）
４０…端子金具
４１…（端子金具の）一端部
４２…接続部
４３…第１の屈曲部
４４…第２の屈曲部
４５…第３の屈曲部
４６…第１の屈曲部から第２の屈曲部に至る部分（直線部）
５０…回路基板
５４…第１の位置決め溝
５５…位置決め孔
５６…第２の位置決め溝
５７…第３の位置決め溝
【図１】
2011155807.tif 000003
【図２】
2011155807.tif 000004
【図３】
2011155807.tif 000005
【図４】
2011155807.tif 000006
【図５】
2011155807.tif 000007
【図６】
2011155807.tif 000008
【図７】
2011155807.tif 000009