(57)【要約】【課題】発光素子からの光線の、発光デバイスの上面方向への指向性を制御でき、かつ、付与される指向性の調整や変更が容易な発光デバイスを提供すること。【解決手段】本発明に係る発光デバイス１は、基板２と、基板２上に配置された発光素子６と、発光素子６を覆う透光性の封止樹脂４と、封止樹脂４の表面から内部に向かって形成され、光線を散乱し発光素子６からの光線に指向性を与える散乱構造５であって、封止樹脂４の表面からの深さが、発光素子６の発光面７の封止樹脂４の表面からの深さよりも浅い散乱構造５と、を有し、散乱構造５は、平行に配置された複数本の溝、複数の円柱形状、円柱形状の相補形状及びハニカム形状の少なくともいずれかである。【選択図】図１
2011155060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に配置された発光素子と、前記発光素子を覆う透光性の封止樹脂と、前記封止樹脂の表面から内部に向かって形成され、光線を散乱し前記発光素子からの光線に指向性を与える散乱構造であって、前記封止樹脂の表面からの深さが、前記発光素子の発光面の前記封止樹脂の表面からの深さよりも浅い散乱構造と、を有し、
前記散乱構造は、平行に配置された複数本の溝、複数の円柱形状、円柱形状の相補形状及びハニカム形状の少なくともいずれかである発光デバイス。
【請求項２】
前記散乱構造は、平行に配置された複数本の溝であり、前記複数本の溝は、互いに交差する複数の組からなる請求項１記載の発光デバイス。
【請求項３】
前記散乱構造は、平行に配置された複数本の溝であり、前記複数本の溝は、前記封止樹脂の表面の法線方向に対し傾斜している請求項１または２記載の発光デバイス。
【請求項４】
前記散乱構造は、平行に配置された複数本の溝であり、前記複数本の溝間の間隔が、前記封止樹脂における位置に応じて異なる請求項１乃至３のいずれかに記載の発光デバイス。
【請求項５】
前記散乱構造は、平行に配置された複数本の溝であり、前記複数本の溝間の間隔は、前記発光素子の近傍では相対的に広く、前記発光素子から離れた位置では相対的に狭い請求項４に記載の発光デバイス。
【請求項６】
前記散乱構造は、前記発光素子の光軸上に形成されない請求項１乃至５のいずれかに記載の発光デバイス。
【請求項７】
前記散乱構造内に、光線を散乱する散乱材が配置されている請求項１乃至６のいずれかに記載の発光デバイス。
【請求項８】
前記封止樹脂は蛍光体を含み、前記封止樹脂中における蛍光体の密度は前記発光素子の近傍では相対的に高く、前記発光素子から離れた位置では相対的に低い請求項１乃至７のいずれかに記載の発光デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、発光デバイスであって、発光素子であるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）チップを覆う透明樹脂にレンズ部を設け、発光素子からの光に指向性を付与するものが記載されている。同文献の段落００３３には、かかるレンズ部はいわゆるトランスファモールド法により形成されることが示されている。
【０００３】
特許文献２には、発光デバイスであって、基板上に多数の発光素子であるＬＥＤチップを配置し、複数のＬＥＤチップからの光の混合を防止するため、ＬＥＤチップ間においてＬＥＤチップを覆う樹脂モールドの表面に溝を設けたものが記載されている。同文献記載の発光デバイスでは、第３図に示されるように、溝の樹脂モールド表面からの深さは、ＬＥＤチップの発光面より深い。
【０００４】
特許文献３には、発光デバイスであって、発光素子であるＬＥＤチップを覆う封止樹脂体に、Ｖ字状断面を有する溝を形成し、発光素子からの光を発光デバイスの側面方向に多く向けさせるものが記載されている。同文献記載の発光デバイスでは、溝は発光素子の直上を通るように配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３４５９１２号公報
【特許文献２】特開平２−４０６８７号公報
【特許文献３】特開２００５−３５３８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、発光素子からの光線の、発光デバイスの上面方向への指向性を制御でき、かつ、付与される指向性の調整や変更が容易な発光デバイスを提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係る発光デバイスは、基板と、前記基板上に配置された発光素子と、前記発光素子を覆う透光性の封止樹脂と、前記封止樹脂の表面から内部に向かって形成され、光線を散乱し前記発光素子からの光線に指向性を与える散乱構造であって、前記封止樹脂の表面からの深さが、前記発光素子の発光面の前記封止樹脂の表面からの深さよりも浅い散乱構造と、を有し、前記散乱構造は、平行に配置された複数本の溝、複数の円柱形状、円柱形状の相補形状及びハニカム形状の少なくともいずれかである。
【発明の効果】
【０００８】
上記本発明によれば、発光素子からの光線の、発光デバイスの上面方向への指向性を制御でき、かつ、付与される指向性の調整や変更が容易な発光デバイスが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光デバイスの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】散乱構造の数が指向性に与える影響を説明する図である。
【図４】散乱構造の深さが指向性に与える影響を説明する図である。
【図５】図２中のＢ部の拡大図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る発光デバイスの断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る発光デバイスの断面図である。
【図８】第３の実施形態に係る発光デバイスにより得られる指向性を模式的に示すグラフである。
【図９】本発明の第４の実施形態に係る発光デバイスの平面図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態に係る発光デバイスの断面図である。
【図１１】本発明の第６の実施形態に係る発光デバイスの断面図である。
【図１２】本発明の第７の実施形態に係る発光デバイスを示す平面図である。
【図１３】本発明の第８の実施形態に係る発光デバイスを示す平面図である。
【図１４】本発明の第９の実施形態に係る発光デバイスを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る発光デバイス１を示す斜視図である。
【００１１】
発光デバイス１は、基板２上に枠３が配置され、その内部を透光性の封止樹脂４で充填して形成されており、同図には表れないが、封止樹脂４内には発光素子が封入されている。ここで、基板２、枠３の材質は、発光デバイス１の機能を担保できるものであればどのようなものであってもよく、適宜のプラスチック等を用いてよい。また、封止樹脂４も、発光デバイス１の機能を担保できる限り、その材質に特段の制約はないが、本実施形態では、シリコーン系樹脂を用いる。なお、同図に示した発光デバイス１は表面実装型の電子部品を想定したものであり、基板２の表面には図示しない端子が設けられる。しかしながら、発光デバイス１は表面実装型の電子部品には限定されない。
【００１２】
発光デバイス１の表面、すなわち、封止樹脂４の表面はおおむね平らであり、その表面には、本実施形態の例では５つの散乱構造５が設けられている。散乱構造５は、封止樹脂４の表面から内部に向かって形成されており、ここでは、発光デバイス１の表面に平行に配置された複数本の溝である。なお、後述するように、散乱構造５は光線を散乱し、その結果、発光素子からの光線に指向性を与えるものであり、その形状や数は図示した例に限定されない。
【００１３】
図２は図１のＡ−Ａ線における断面図である。
【００１４】
基板２上には、発光素子６が配置される。発光素子６は、好適にはＬＥＤチップであるが、その他の発光素子であってもかまわない。発光素子６は、封止樹脂４により覆われており、封止樹脂４の表面に面した面、すなわち、図中上側の面がその発光面７となっている。また、発光素子６は、ボンディングワイヤ８により、図示しない端子に電気的に接続される。図示しない端子からボンディングワイヤ８を介し、所定の電圧を発光素子６に印加することにより、発光面７が発光する。なお、基板２上に配置される発光素子６の数は１に限定されず、複数であってもよい。また、その配置位置も任意である。
【００１５】
また、封止樹脂４中において、その表面から最も深い位置には、発光素子６を覆う蛍光体層９が形成されている。この蛍光体層９は、発光素子６上に、蛍光体を含有する樹脂を塗布し、その後封止樹脂４を充填することによって形成してもよいし、あらかじめ封止樹脂４中に蛍光体を分散させておき、封止樹脂４の充填後、その硬化前に、封止樹脂４と蛍光体との比重の差を利用して蛍光体を封止樹脂４の下部に沈降させることによって形成しても、あるいはさらに他の方法によって形成してもよい。いずれの方法を用いるにせよ、封止樹脂４中における蛍光体の密度は、その下部、すなわち、発光素子６の近傍では相対的に高く、その上部、すなわち、発光素子６から離れた位置では相対的に低いことになる。なお、この蛍光体層９は、発光素子６からの光線の波長を変換する機能を有しており、一例として、発光素子６が青色ＬＥＤである場合に、その青色の光線の一部を赤色や緑色等に変換し、白色光を得る等が挙げられる。もちろん、発光素子６からの光線の波長を変換する必要が無い場合には、蛍光体層９は省略して差し支えない。
【００１６】
枠３は、封止樹脂４を充填する際に、液状の樹脂を保持する他、発光デバイス１の側面方向への光漏れを防ぐために設けられる。しかしながら、枠３は必須のものではないので、必要無ければ省略しても差し支えない。あるいは、枠３を基板２と一体のものとして成形してもよい。
【００１７】
散乱構造５は、本実施形態では、封止樹脂４の表面からほぼ垂直に内部に向かって形成された溝であり、その封止樹脂４の表面からの深さｄ１は、発光素子６の発光面７の封止樹脂４の表面からの深さｄ２より浅い。すなわち、
［数１］
ｄ１＜ｄ２
となっている。
【００１８】
これは、散乱構造５に挟まれた各領域に、発光素子６からの光線を入光させるためである。仮に、散乱構造５の深さｄ１が発光面７の深さｄ２より深いと、発光素子６からの光線は最寄りの散乱構造５により遮られてしまうため、発光デバイス１の表面において均一な発光を得ることができない。
【００１９】
このような散乱構造５により、発光素子６からの光線に指向性が与えられる。この場合では、封止樹脂４表面の法線方向への指向性が強まる。指向性の程度は、散乱構造５の数（あるいは密度）及び深さを変更することにより制御される。
【００２０】
図３は、散乱構造の数が指向性に与える影響を説明する図である。同図上には、本実施形態における散乱構造の数をそれぞれ、０、３、５及び７とした時の光線の指向性を示すグラフが模式的に示されている。同グラフにおいて示される角度は、散乱構造の長手方向に垂直な面において、封止樹脂表面の法線方向を０度としたときの角度であり、グラフ中において示される曲線は各角度における光線の強度である。
【００２１】
曲線１０１ａは、同図下部に、図２に対応する断面図として示す発光デバイス１００ａからの光線の指向性を示す。発光デバイス１００ａは散乱構造の数が０、すなわち、散乱構造を設けない場合である。また、曲線１０１ｂは散乱構造の数が３である発光デバイス１００ｂからの、曲線１０１ｃは散乱構造の数が５である発光デバイス１００ｃからの、曲線１０１ｄは散乱構造の数が７である発光デバイス１００ｄからの光線の指向性を示している。なお、発光デバイス１００ｂ〜ｄにおける散乱構造の深さは同一としている。
【００２２】
同図に示されたグラフからわかる通り、散乱構造の数が増加するにつれ指向性が鋭くなる。すなわち、鋭い指向性を得たければ、散乱構造の数を増やすとよい。
【００２３】
図４は、散乱構造の深さが指向性に与える影響を説明する図である。同図上には、本実施形態における散乱構造の深さをそれぞれ変えた時の光線の指向性を示すグラフが模式的に示されている。同グラフは、図３におけるグラフに準じた表示となっている。
【００２４】
曲線１０１ｅは、同図下部に、図２に対応する断面図として示す発光デバイス１００ｅからの光線の指向性を示す。発光デバイス１００ｅは散乱構造の深さが０、すなわち、散乱構造を設けない場合である。また、曲線１０１ｆ〜ｈは、それぞれ発光デバイス１００ｆ〜ｈからの光線の指向性を示しており、各発光デバイスｆ〜ｈの散乱構造の深さは、図示の通り発光デバイス１００ｆが最も浅く、発光デバイス１００ｈが最も深く、発光デバイス１００ｇはその中間となっている。なお、発光デバイス１００ｆ〜ｄにおける散乱構造の数は同一であり、５としている。
【００２５】
同図に示されたグラフからわかる通り、散乱構造の深さが深くなるにつれ指向性が鋭くなる。すなわち、鋭い指向性を得たければ、散乱構造の深さを深くするとよい。
【００２６】
以上のことから、本実施形態では、散乱構造の数を増やす、あるいは、その深さを深くすることにより、より鋭い指向性が得られることが分かる。しかしながら、散乱構造の数を増大させると、発光デバイスの表面における、散乱構造が占める面積の割合が増大するため、発光素子からの光線の利用効率が低下する。また、散乱構造の深さは、前述したとおり、発光素子の発光面の深さより深くすることはできない。従って、散乱構造の数及び深さは、必要な指向性の程度に応じ、光線の利用効率、発光デバイス全体の厚みを考慮しつつ適宜決定することが望ましい。
【００２７】
さらに、図２中のＢ部の拡大図である図５を用いて、散乱構造５により、指向性が得られるメカニズムを説明する。発光素子より到来する光線のうち、散乱構造５に当たることなく封止樹脂４の表面に到達する光線は、図中示す光線１０２のように、そのまま封止樹脂４表面より出光する。しかしながら、散乱構造５に当たった光線は、散乱構造５により散乱され、不特定の方向へと反射する。特に、隣接する散乱構造５に挟まれた矩形の領域の対角線が、封止樹脂４表面の法線方向との間になす角θよりも大きな角度で到来する光線は、図中示す光線１０３のように、必ず散乱構造５に当たり反射される。その反射光のうち、図中示す反射光１０４のように、封止樹脂４の表面に向かい散乱されたものは、封止樹脂４表面より出光する。また、図中示す反射光１０５のように、封止樹脂４表面の法線方向に対し大きな角度で散乱されたものは、再び散乱構造５にあたり、さらに不特定の方向へと反射することになる。このような反射を繰り返すことにより、封止樹脂４表面の法線方向に対し小さな角度で進行する光線の割合が増加し、その結果、指向性が得られると考えられる。容易に理解されるように、角θを小さいものとすると、より鋭い指向性が得られる。そのためには、隣接する散乱構造５間の距離を小さくする、すなわち、散乱構造５の数を増加しその密度を高めるか、あるいは散乱構造５の深さを深くすればよいのであるが、これは前述したとおりである。
【００２８】
なお、溝形状の散乱構造５による指向性は、主としてその溝の長手方向に垂直な面内に関して得られ、溝の長手方向に平行な面内においては指向性は得られない。
【００２９】
続いて、本実施形態に係る発光デバイスを製造する方法を説明する。本実施形態に係る発光デバイスは、種々の方法により製造して良いが、一例として、以下の手順、すなわち、手順１：基板上に発光素子を配置し、ワイヤーボンディングを行う。手順２：枠を配置する。枠が不要の場合には本手順は不要である。手順３：封止樹脂を充填し、硬化する。充填の方法は、液状の封止樹脂を発光素子上に滴下する方法によってもよいし、射出成型、トランスファー成形などの周知の成形法によってもよい。また、硬化の方法は、封止樹脂が熱硬化性樹脂の場合は加熱、光／電子線硬化性樹脂の場合は必要な光または電子線の照射をすればよく、化学反応型樹脂である場合には一定時間放置すればよい。封止樹脂が熱可塑性樹脂であれば、冷却により硬化する。また、この際、必要であれば前述したように蛍光体層を形成する。手順４：散乱構造を形成する。本実施形態では、散乱構造は溝であるから、例えば半導体ウェハーのダイシングに用いられるダイシングソーを用いて形成してよい。この場合、溝の数や深さの変更は容易である。なお、あらかじめ得たい散乱構造と同一の形状を有する型を用意しておき、上記手順３による封止樹脂の充填及び効果の際に、同時に散乱構造を形成してもよい。
【００３０】
このように散乱構造を形成すると、本実施形態における散乱構造を有さないものに対し、発光デバイスのパッケージの外形形状を変えることなく、光線の指向性を制御した発光デバイスが得られる。
【００３１】
また、以上の説明は単体の発光デバイスを製造するものとしてしたが、半導体チップを製造するように、多数の発光デバイスを一度に製造するものとしてもよい。その場合には、手順４の後に、個々の発光デバイスを分離するダイシングの工程が行われる。
【００３２】
図６は、本発明の第２の実施形態に係る発光デバイス２０１の断面図である。本実施形態の発光デバイス２０１の外観はおおむね図１に示した第１の実施形態のものと同様であり、図６は図２に相当する断面図である。なお、第１の実施形態と同様の部材については同符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００３３】
本実施形態の発光デバイス２０１では、散乱構造５の内部に、散乱材１０が配置されている。これにより、散乱構造５に当たった光線が、より様々な方向に散乱され、その結果、より鋭い指向性が得られる。散乱材１０は、光線を散乱するものであれば特段限定されないが、ガラスあるいはプラスチック製のマイクロビーズや、金属粉を含有する樹脂を好適に用いることができる。
【００３４】
散乱材１０を散乱構造５内に配置する方法は種々のものを用いてよい。例えば、散乱構造５を前述の方法により形成した後、マイクロビーズあるいは金属粉を含有する液状の樹脂を充填し、硬化させる方法を用いてよい。そのほかにも、あらかじめ散乱構造５と同一の形状に成型された散乱材１０を所定の位置に配置しておき、封止樹脂４を充填する方法、あるいは、封止樹脂４を充填した後、その硬化前にあらかじめ散乱構造５と同一の形状に成型された散乱材１０を埋め込む方法などを用いてよい。
【００３５】
図７は、本発明の第３の実施形態に係る発光デバイス３０１の断面図である。本実施形態の発光デバイス３０１の外観もまたおおむね図１に示した第１の実施形態のものと同様であり、図７は図２に相当する断面図である。なお、第１の実施形態と同様の部材については同符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００３６】
本実施形態の発光デバイス３０１では、複数本の溝である散乱構造５が、封止樹脂４の表面の法線方向に対し、角度φだけ傾斜している。これにより、発光デバイス３０１からの光線の指向性を、散乱構造５の傾斜方向に向けることができる。
【００３７】
図８は、発光デバイス３０１により得られる指向性を模式的に示すグラフである。同グラフは、図３におけるグラフに準じた表示となっており、曲線１０６に示される通り、その指向性は発光デバイス３０１表面の法線方向である０度に対し傾いた方向となっている。このグラフは、図７における角度φを３０度とした時の様子を示している。
【００３８】
また、本実施形態においても、第２の実施形態同様に、散乱構造５内に散乱材を配置してもよい。
【００３９】
図９は、本発明の第４の実施形態に係る発光デバイス４０１の平面図である。本実施形態においても、第１の実施形態と同様の部分には同符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００４０】
本実施形態においては、溝である散乱構造５が、互いに交差する複数の組からなっている。ここでは、第１の実施形態における散乱構造と同様の第一の散乱構造の組４０５ａに対し、直交する第２の散乱構造の組４０５ｂが形成されている。このようにすると、第一の散乱構造の組４０５ａ及び第二の散乱構造の組４０５ｂは、それぞれその長手方向に直交する方向に関して光線に指向性を与えるので、発光デバイス４０１の前方、すなわち、封止樹脂４表面の法線方向に、いずれの向きについても指向性が付与される。
【００４１】
また、本実施形態では、散乱構造の組は二組としたが、これを三組以上としてもよい。三組とした場合、各組に属する溝が互いに交わる角度は６０度とするとよい。
【００４２】
図１０は、本発明の第５の実施形態に係る発光デバイス５０１の断面図である。同図は図２に相当する断面図であり、第１の実施形態と同様の部材については同符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００４３】
本実施形態の発光デバイス５０１では、複数本の溝である散乱構造５の溝間の間隔が、封止樹脂４における位置に応じて異なっている。より具体的には、すなわち、発光素子６の直上近辺の位置における散乱構造５間の間隔ｌ１は、発光素子６の直上の位置から離れた位置の間隔ｌ２よりも大きい。言い換えれば、複数本の溝間の間隔は、発光素子６の近傍では相対的に広く、発光素子６から離れた位置では相対的に狭い。
【００４４】
これは、次の理由による。すなわち、発光素子６の直上近辺の位置に向かって進む光線、例えば、図中示す光線１０７は、もともと封止樹脂４表面の法線方向となす角度が小さく、散乱構造５により散乱する必要がない。一方、発光素子６の直上近辺から離れた位置に向かって進む光線、例えば、図中示す光線１０８は、封止樹脂４表面の法線方向となす角度が大きいため、より封止樹脂４表面の法線方向に近い角度になるよう散乱させなければならない。そのため、発光素子６の直上付近では散乱構造５を密に配置する必要が乏しく、逆に発光素子６の直上付近から離れた位置では散乱構造５を適切に配置しなければならない。
【００４５】
このように、複数本の溝である散乱構造５の溝間の間隔を、封止樹脂４における位置に応じて異ならせると、散乱構造５を均等に配置するものに比してその数が減少し、光線の利用効率が向上する。また、散乱構造５をダイシングソーを用いて形成している場合には、散乱構造５を形成する溝の本数が減り、製造コストが低減する。
【００４６】
図１１は、本発明の第６の実施形態に係る発光デバイス６０１の断面図である。同図は図２に相当する断面図であり、第１の実施形態と同様の部材については同符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００４７】
本実施形態の発光デバイス６０１では、複数本の溝である散乱構造５が、発光素子６の直上に形成されない。ここで、発光素子６が発光デバイス６０１の幅方向中心に配置され、散乱構造５の溝間の間隔がほぼ等しいとすれば、溝の本数は偶数となる。図示したものは４本の溝を有するものであるが、これに限定されず、上述のように溝の本数を変えることで指向性を適宜制御してよい。また、発光素子６の位置や散乱構造５の溝間の間隔によっては、溝の本数は偶数でなくともよい。
【００４８】
一般に、発光素子６からの光線の強度は、発光素子６の光軸方向、すなわち、発光デバイス６０１の直上方向近辺が最も強くなる。そこで、本実施形態のように、散乱構造５を発光素子６の光軸上となる直上に形成しないようにすると、最も強度の強い光線を散乱構造５が遮ることが無く、発光効率のよい発光デバイス６０１が得られる。
【００４９】
なお、ここまで、散乱構造は溝として説明してきたが、これに限られない。図１２〜１４は、溝でない散乱構造の例を示す実施形態を示している。
【００５０】
図１２は、本発明の第７の実施形態に係る発光デバイス７０１を示す平面図である。本実施形態では、散乱構造７０５が複数の円柱形状である。この場合、全方向に対して均等な光線の指向性を得るためには、散乱構造７０５を規則性のない配置とすることが望ましい。かかる散乱構造７０５は、例えばドリルなどを用いて封止樹脂４上に穴を開けたり、前述したように型を用いることにより作成される。
【００５１】
図１３は、本発明の第８の実施形態に係る発光デバイス８０１を示す平面図である。本実施形態では、散乱構造８０５が円柱形状の相補形状である。より詳しく説明すると、封止樹脂４が複数の円柱状に残存し、その外側の領域が散乱構造８０５であるから、同図上では、平面から封止樹脂４が残存している複数の円柱状の領域を取り去った残りの領域の形状、すなわち、円柱形状の相補形状が散乱構造８０５の形状となる。この場合、全方向に対し均等な光線の指向性が得られる。散乱構造８０５は、型を用いて作成される。
【００５２】
図１４は、本発明の第９の実施形態に係る発光デバイス９０１を示す平面図である。本実施形態では、散乱構造９０５はハニカム形状である。この場合には、全方向に対し比較的均等な光線の指向性が得られる。散乱構造９０５は、型を用いて作成される。
【００５３】
なお、以上説明した第４〜第９の実施形態においても、第２の実施形態同様に、散乱構造内に散乱材を配置して良い。
【００５４】
以上説明した本発明の発光デバイスは、種々の用途に好適に用いてよい。例えば、導光板を備えた液晶表示装置のバックライトに用いれば、得られる光線の指向性を制御することにより、光線を効率よく導光板中に導入できるため、発光効率の高いバックライトが得られる。あるいは、各種照明装置に用いれば、発光デバイス単体で光線の指向性が制御されるので、レンズ部材を省略できるなど低コストでデザイン上の制約の低い照明装置が得られる。もちろん、これらは本発明の発光デバイスの用途を例示したものであり、これらに限定されない。
【符号の説明】
【００５５】
１  発光デバイス、２  基板、３  枠、４  封止樹脂、５  散乱構造、６  発光素子、７  発光面、８  ボンディングワイヤ、９  蛍光体層、１０  散乱材、１００ａ〜ｈ  発光デバイス、１０１ａ〜ｈ  曲線、１０２，１０３  光線、１０４，１０５  反射光、１０６  曲線、１０７，１０８  光線、２０１，３０１，４０１  発光デバイス、４０５ａ  第一の散乱構造の組、４０５ｂ  第二の散乱構造の組、５０１，６０１，７０１  発光デバイス、７０５  散乱構造、８０１  発光デバイス、８０５  散乱構造、９０１  発光デバイス、９０５  散乱構造。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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