(57)【要約】【課題】両面配線部においては基板表裏に必要な配線回路を十分に構築することができると共に、基板表裏に形成してある配線回路の電気的な接続を十分に行うことができ、屈曲部においては屈曲性を一層向上させることができると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。【解決手段】基板２０表裏に配線回路を形成してある両面配線部２１０の領域と、屈曲が繰り返して行われる屈曲部２２０の領域とを備えたフレキシブルプリント配線板２００であって、両面配線部２１０には、ランドスルーホール２１を形成し、これによって両面配線部２１０の基板表裏の配線回路を電気接続するよう構成し、屈曲部２２０には、基板表裏のうちの一方の面にのみ配線回路を形成してある。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表裏に配線回路を形成してある両面配線部の領域と、屈曲が繰り返して行われる屈曲部の領域とを備えたフレキシブルプリント配線板であって、前記両面配線部には、基板を貫通するスルーホールの内孔の全表面をめっきすると共に、スルーホールの表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっきしてなるランドスルーホールを形成し、これによって前記両面配線部の表裏の配線回路を電気接続するように構成し、前記屈曲部には、基板表裏のうちの一方の面にのみ配線回路を形成してあることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記屈曲部の配線回路の層を電磁波シールド層で被覆してあることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
基板表裏の導電層に配線回路を形成してある両面配線部の領域と、屈曲が繰り返して行われる屈曲部の領域とを備えたフレキシブルプリント配線板であって、前記両面配線部において前記基板を貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホールの開口部周辺領域のみを残して基板の両面にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記スルーホールの内孔の全表面及び開口部周縁領域をランドとしてめっきして被覆するランドスルーホールめっき工程と、前記両面配線部においては基板表裏の導電層に配線回路を形成し、且つ前記屈曲部においては基板表裏の一方の面の導電層を除去すると共に残る他方の面にのみ配線回路を形成する配線回路形成工程とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の電子機器に使用されるフレキシブルプリント配線板は、狭小化したスペースに配設されるため、配線密度の向上、屈曲性及び柔軟性の向上、繰り返し屈曲に対する耐久性等が要求される。
従来、携帯電話機等の電子機器に使用されるフレキシブルプリント配線板としては、基板にスルーホールを形成すると共に、基板の両面に電解銅めっき層を形成する、いわゆるスルーホールめっきを施したフレキシブルプリント配線板があった。
このようなスルーホールめっきを施したフレキシブルプリント配線板においては、配線回路となる銅箔が厚くなってしまうことから、繰り返し屈曲に対する耐久性が低かった。
このような欠点を補うため、屈曲部にスルーホールめっきがかからないようにマスキングや遮蔽等をしてスルーホールのあるエリアだけにめっきを施す（いわゆるボタンめっき）ランドスルーホールを形成したフレキシブルプリント配線板が携帯電話機等の電子機器に使用されている。
このようなものとして、例えば下記特許文献１がある。
下記特許文献１においては、ランドスルーホールを施したフレキシブルプリント配線板に関する従来技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１９５８４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器の小型化、多機能化に伴い、フレキシブルプリント配線板に許容される空間は一段と狭くなってきている。
特にいわゆるスライド式携帯電話機においては、携帯電話機のスリム化により、上側筐体と下側筐体との隙間の狭小化が著しい。
このようなスライド式携帯電話機に使用されるフレキシブルプリント配線板は、上側筐体と下側筐体との隙間にフレキシブルプリント配線板の屈曲部がＵ字状に配置されるところ、上側筐体と下側筐体との隙間の狭小化により、フレキシブルプリント配線板がＵ字状に曲げられる曲率半径が小さくなり、屈曲条件が一段と厳しくなってきている。
上記特許文献１において開示されているフレキシブルプリント配線板は、基板の両面に配線回路を形成する構成であった。このようなフレキシブルプリント配線板をスライド式携帯電話機に使用した場合、近年における屈曲条件、特に繰り返し屈曲に対する耐久性を満たさないという問題があった。よってフレキシブルプリント配線板においては、特に屈曲部における繰り返し屈曲に対する耐久性の向上に関する技術開発が課題となっている。
【０００５】
そこで本発明は上記従来における問題点を解決し、両面配線部においては基板表裏に必要な配線回路を十分に構築することができると共に、基板表裏に形成してある配線回路の電気的な接続を十分に行うことができ、屈曲部においては屈曲性を一層向上させることができると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、基板表裏に配線回路を形成してある両面配線部の領域と、屈曲が繰り返して行われる屈曲部の領域とを備えたフレキシブルプリント配線板であって、前記両面配線部には、基板を貫通するスルーホールの内孔の全表面をめっきすると共に、スルーホールの表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっきしてなるランドスルーホールを形成し、これによって前記両面配線部の表裏の配線回路を電気接続するように構成し、前記屈曲部には、基板表裏のうちの一方の面にのみ配線回路を形成してあることを第１の特徴としている。
【０００７】
上記本発明の第１の特徴によれば、基板表裏に配線回路を形成してある両面配線部の領域と、屈曲が繰り返して行われる屈曲部の領域とを備えたフレキシブルプリント配線板であって、前記両面配線部には、基板を貫通するスルーホールの内孔の全表面をめっきすると共に、スルーホールの表裏開口部の周縁領域のみをランドとしてめっきしてなるランドスルーホールを形成し、これによって前記両面配線部の表裏の配線回路を電気接続するように構成し、前記屈曲部には、基板表裏のうちの一方の面にのみ配線回路を形成してあることから、両面配線部においては基板表裏に必要な配線回路を十分に構築することができると共に、基板表裏に形成してある配線回路の電気的な接続を十分に行うことができる。
また屈曲部においては基板表裏のうちの一方の面にのみ配線回路を形成することで、屈曲部の厚みを薄肉なものとすることができる。よって屈曲部の屈曲性を一層向上させることができると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができる。
【０００８】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、上記本発明の第１の特徴に加えて、前記屈曲部の配線回路の層を電磁波シールド層で被覆してあることを第２の特徴としている。
【０００９】
上記本発明の第２の特徴によれば、上記本発明の第１の特徴による作用効果に加えて、フレキシブルプリント配線板は、前記屈曲部の配線回路の層を電磁波シールド層で被覆してあることから、屈曲部に形成される配線回路が電磁波ノイズにより誤差動等の悪影響を受けることを防止することができる。
【００１０】
また本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、基板表裏の導電層に配線回路を形成してある両面配線部の領域と、屈曲が繰り返して行われる屈曲部の領域とを備えたフレキシブルプリント配線板であって、前記両面配線部において前記基板を貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホールの開口部周辺領域のみを残して基板の両面にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記スルーホールの内孔の全表面及び開口部周縁領域をランドとしてめっきして被覆するランドスルーホールめっき工程と、前記両面配線部においては基板表裏の導電層に配線回路を形成し、且つ前記屈曲部においては基板表裏の一方の面の導電層を除去すると共に残る他方の面にのみ配線回路を形成する配線回路形成工程とを備えることを第３の特徴としている。
【００１１】
上記本発明の第３の特徴によれば、基板表裏の導電層に配線回路を形成してある両面配線部の領域と、屈曲が繰り返して行われる屈曲部の領域とを備えたフレキシブルプリント配線板であって、前記両面配線部において前記基板を貫通するスルーホールを形成するスルーホール形成工程と、該スルーホールの開口部周辺領域のみを残して基板の両面にレジストパターンを形成するレジストパターン形成工程と、前記スルーホールの内孔の全表面及び開口部周縁領域をランドとしてめっきして被覆するランドスルーホールめっき工程と、前記両面配線部においては基板表裏の導電層に配線回路を形成し、且つ前記屈曲部においては基板表裏の一方の面の導電層を除去すると共に残る他方の面にのみ配線回路を形成する配線回路形成工程とを備えることから、スルーホール形成工程により、両面配線部において、基板を貫通するスルーホールを形成することができる。またレジストパターン形成工程により、スルーホールの開口部周辺領域のみを残して基板の両面にレジストパターンを形成することができる。またランドスルーホールめっき工程により、スルーホールの内孔の全表面及び開口部周縁領域をランドとしてめっきして被覆するランドスルーホールを形成することができる。また配線回路形成工程により、両面配線部においては基板表裏の導電層に配線回路を形成することができると共に、屈曲部においては基板表裏の一方の面の導電層を除去すると共に残る他方の面にのみ配線回路を形成することができる。
【００１２】
また本発明の電子機器は第１又は第２の特徴に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることを第４の特徴としている。
【００１３】
上記本発明の第４の特徴によれば、電子機器は、第１又は第２の特徴に記載のフレキシブルプリント配線板を備えることから、両面配線部においては基板表裏に必要な配線回路を十分に構築することができると共に、基板表裏に形成してある配線回路の電気的な接続を十分に行うことができ、屈曲部においては屈曲性を一層向上させることができると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板を備える電子機器とすることができる。
また屈曲部に形成される配線回路が電磁波ノイズにより誤差動等の悪影響を受けることを防止することができるフレキシブルプリント配線板を備える電子機器とすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器によれば、両面配線部においては基板表裏に必要な配線回路を十分に構築することができると共に、基板表裏に形成してある配線回路の電気的な接続を十分に行うことができ、屈曲部においては屈曲性を一層向上させることができると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機を示す図で、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は要部を示す右側面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線方向の要部の断面図、（ｃ）は（ａ）における破線部分の要部の拡大平面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を示す要部の断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の変型例を示す要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下の図面を参照して、本発明に係る電子機器及びフレキシブルプリント配線板の例として、いわゆるスライド式携帯電話機に用いられるフレキシブルプリント配線板をあげて説明し、本発明の理解に供する。しかし、以下の説明は本発明の特許請求の範囲に記載の発明を限定するものではない。
【００１７】
まず図１、図２を参照し、本発明に係る第１の実施形態を説明する。
図１に示すように、携帯電話機１は、いわゆるスライド式携帯電話機である。
この携帯電話機１は、主として筐体１００とフレキシブルプリント配線板２００とから構成される。
【００１８】
前記筐体１００は、携帯電話機１の本体部を形成するもので、図１に示すように、第１筐体１１０と第２筐体１２０とからなる１対の筐体で構成される。
また図１（ａ）に示すように、第１筐体１１０は液晶画面等の表示部１１１を備え、第２筐体１２０は操作ボタン等で構成される操作部１２１を備える。
また第１筐体１１０及び第２筐体１２０の内部には、図示しないＬＥＤ等、携帯電話機が通常備える各種構成要素を内蔵している。
【００１９】
前記フレキシブルプリント配線板２００は、図１（ｂ）に示すように、１対の筐体間に介在して両筐体の電気回路を接続するフレキシブルプリント配線板である。
より具体的には、１対の筐体たる第１筐体１１０の内部に備えられた回路基板１１２と第２筐体１２０の内部に備えられた回路基板１２２とを電気的に接続するためのものであり、第１筐体１１０と第２筐体１２０との間に屈曲された状態で配設される。
なお図１（ｂ）には詳しく図示していないが、回路基板１１２及び回路基板１２２に設けられるコネクタ部と、フレキシブルプリント配線板２００に設けられるコネクタ部とが接続されることで、回路基板１１２と回路基板１２２とがフレキシブルプリント配線板２００を介して電気的に接続される。
【００２０】
このフレキシブルプリント配線板２００は、図２に示すように、領域として、両面配線部２１０の領域と屈曲部２２０の領域とを備える。
【００２１】
前記両面配線部２１０の領域は、フレキシブルプリント配線板２００において、配線回路が基板の表裏に形成される領域である。
この両面配線部２１０は、図２（ｂ）に示すように、基板２０と、ランドスルーホール２１と、カバーレイ２２とから構成される。
【００２２】
前記基板２０は、フレキシブルプリント配線板２００の回路部を形成するもので、図２（ｂ）に示すように、絶縁層２０ａの両面に導電層２０ｂを積層することで形成される。
なお絶縁層２０ａとしては、ポリイミド等、フレキシブルプリント配線板の基板を構成する絶縁層として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また導電層２０ｂとしては、銅箔等、フレキシブルプリント配線板の基板を構成する導電層として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
【００２３】
前記ランドスルーホール２１は、スルーホール２１ａに、いわゆるボタンめっきを施したものであり、基板２０の表裏の導電層２０ｂに形成される配線回路を電気的に接続するためのものである。
このランドスルーホール２１は、図２（ｂ）に示すように、基板２０を貫通してなるスルーホール２１ａと、スルーホール２１ａの内孔Ｐの全表面にめっきすると共に、スルーホール２１ａの表裏開口部Ｑの周縁領域のみをランドＲとしてめっきしてなる構成としている。このめっきにより構成された部分を導電体２１ｂとしている。
ここで「ランド」とは、ランドスルーホール２１において、基板２０の表面にボタン状に突出した部分を指すものとする。
このように両面配線部２１０の構成を、基板２０の表裏の導電層２０ｂに形成される配線回路をランドスルーホール２１で電気的に接続する構成とすることで、両面配線部２１０は、その一面で回路基板１１２及び回路基板１２２との電気接続を十分に確保しつつ、ランドスルーホール２１を介して電気接続される他面に必要な配線回路を十分に構築することができる。
【００２４】
前記カバーレイ２２は、導電層２０ｂに形成される配線回路を保護するためのものであり、図２（ｂ）に示すように、カバーレイフィルム２２ａと、カバーレイ接着剤２２ｂとから構成される。
カバーレイフィルム２２ａとしては、ポリイミド等、絶縁性を備えるフィルムであれば如何なるものであってもよい。
またカバーレイ接着剤２２ｂとしては、熱硬化性樹脂等、カバーレイフィルム２２ａを基板２０に貼り合わせるために通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
【００２５】
なお図２（ｃ）に示す、スルーホール２１ａの直径Ｓは０．１ｍｍ程度、ランドＲの直径Ｔは０．３ｍｍ程度、導電層２０ｂに形成される配線回路のうち、ランドＲ部分に形成される略円形の配線回路の直径Ｕは０．５ｍｍ程度とすることが望ましい。
【００２６】
前記屈曲部２２０の領域は、図１（ｂ）に示すように、フレキシブルプリント配線板２００において、第１筐体１１０と第２筐体１２０とからなる１対の筐体１００間に生じる空間に露出状態で配設されると共に、屈曲が繰り返して行われる領域である。
この屈曲部２２０は、図２（ｂ）に示すように、基板２０と、カバーレイ２２とから構成される。
なお基板２０及びカバーレイ２２については、既述した両面配線部２１０を構成する基板２０及びカバーレイ２２と同一のものであることから、同一番号を付し、以下の説明を省略する。
【００２７】
また本実施形態において屈曲部２２０は、図２（ｂ）に示すように、基板２０の表側面にのみ配線回路を形成すると共に、残る裏側面の導電層２０ｂを除去した状態に構成してある。
このような構成とすることで、回路基板１１２と回路基板１２２とを電気接続させるための配線回路を基板２０の表側面にのみ集約させることができ、屈曲部２２０の厚みを薄肉なものとすることができる。よって屈曲部２２０の屈曲性を一層向上させることができる。
従ってスライド式携帯電話機における上側筐体と下側筐体との隙間の狭小化による屈曲部の曲率半径の小径化にも対応可能であると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができる屈曲部２２０とすることができる。
なお本実施形態においては、屈曲部２２０において、基板２０の表側面にのみ配線回路を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、裏側面にのみ配線回路を形成する構成としてもよい。
【００２８】
次に図３〜図６を参照して、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板２００の製造方法を説明する。
本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板２００は、スルーホール形成工程３００と、レジストパターン形成工程４００と、ランドスルーホールめっき工程５００と、配線回路形成工程６００と、カバーレイ積層工程７００とを経て製造される。
【００２９】
まずスルーホール形成工程３００は、基板２０にスルーホールを形成する工程である。
具体的には、図３上段に示すように、絶縁層２０ａの両面に導電層２０ｂが積層された基板２０にドリル穴加工等を用いてスルーホール２１ａを形成する。
なおスルーホール２１ａの直径は０．１ｍｍ程度とすることが望ましい。
【００３０】
次にレジストパターン形成工程４００は、ランドスルーホール２１を形成したい部分のみにめっき液が接触するように、基板２０をレジストパターンで被覆するための工程である。
具体的には、図３中段に示すように、スルーホール２１ａが形成された基板２０の両面にレジストフィルム４１０を積層する。その後、図３下段の黒矢印で示すように、パターンマスク４２０を介して基板２０の表側面及び裏側面を紫外線で露光し、現像することで、レジストフィルム４１０の不要な部分を除去する。これにより、図４最上段に示すように、ランドスルーホール２１を形成したい部分のみを残し、基板２０の表裏がレジストパターン４３０で被覆される。
【００３１】
次にランドスルーホールめっき工程５００は、スルーホール２１ａの内孔Ｐの全表面及び表裏開口部Ｑの周縁領域のみをランドＲとしてめっきして被覆する工程である。
具体的には、図４中段に詳しくは図示していないが、スルーホール２１ａの内孔Ｐの全表面と表裏開口部Ｑの周縁領域のみをランドＲとして、第１めっき工程たる無電解めっきを行う。この工程により、スルーホール２１ａの内孔Ｐの全表面と表裏開口部Ｑの周縁領域のみに図示しない導電性皮膜が形成される。
更にスルーホール２１ａの内孔Ｐの全表面と表裏開口部Ｑの周縁領域のみをランドＲとして、第２めっき工程たる電解銅めっきを行う。
【００３２】
なお本実施形態においては、第１めっき工程を無電解めっきを用いる構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではない。例えばカーボン導電化処理を用いる構成とすることができる。
【００３３】
その後、図４中段に示すように、レジストパターン４３０を剥離する。これにより、スルーホール２１ａの内孔Ｐの全表面をめっきすると共に、スルーホール２１ａの表裏開口部Ｑの周縁領域のみをランドＲとしてめっきしてなる構成とされたランドスルーホール２１が形成される。
またランドＲにおいて、基板２０の表面に突出した部分の長さＶは、５μｍ〜２０μｍとすることが望ましい。
【００３４】
次に配線回路形成工程６００は、両面配線部２１０において基板表裏の導電層２０ｂに配線回路を形成すると同時に、屈曲部２２０において基板２０の裏側面の導電層２０ｂを除去し且つ残る表側面にのみ配線回路を形成する工程である。
具体的には、図４最下段に示すように、ランドスルーホール２１が形成された状態で、基板２０の両面にレジストフィルム６１０を積層する。
【００３５】
その後、図５上段及び中段の黒矢印で示すように、パターンマスク６２０を介して基板２０の表側面及び裏側面を紫外線で露光し、現像することで、図５中段に示すように、屈曲部２２０における裏側面に積層されたレジストフィルム６１０のみを除去する。これにより、基板２０の表裏がレジストパターン６３０で被覆される。
その後、図５最下段に示すように、エッチングにより、両面配線部２１０において基板表裏の導電層２０ｂに配線回路を形成すると共に、屈曲部２２０において基板２０の裏側面の導電層２０ｂを除去し且つ残る表側面にのみ配線回路が形成される。
なお本実施形態においては、屈曲部２２０において、基板２０の表側面にのみ配線回路を形成する構成としたが、必ずしもこのような構成に限るものではなく、裏側面にのみ配線回路を形成する構成としてもよい。
【００３６】
その後、図６上段に示すように、レジストパターン６３０を剥離する。
【００３７】
次にカバーレイ積層工程７００は、導電層２０ｂに形成される配線回路を絶縁、保護するために基板２０の表裏にカバーレイ２２を被覆するための工程である。
具体的には、図６下段に示すように、カバーレイ接着剤２２ｂを介して基板２０の表裏にカバーレイフィルム２２ａを貼り合わせる。
以上の工程を経てフレキシブルプリント配線板２００が製造される。
【００３８】
次に図７を参照して本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板２００を説明する。
本発明の第２の実施形態は、屈曲部２２０の配線回路の層を電磁波シールド層で被覆する構成としたものである。その他の構成については、既述した本発明の第１の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。
【００３９】
図７に示すように、電磁波シールド層８００は、屈曲部２２０における配線回路を形成した層を被覆するもので、接着剤層８１０と、シールド層８２０と、絶縁層８３０とで構成される。
【００４０】
前記接着剤層８１０は、電磁波シールド層８００をカバーレイ２２に貼り合わせるための層である。
この接着剤層８１０は、導電性接着剤で形成され、図７に示すように、その一部が、カバーレイ２２に形成される回路接続用孔２２ｃを介して導電層２０ｂに形成される図示しないグランド回路と接続されている。
なお接着剤層８１０の厚みは、５μｍ〜２５μｍ程度とすることが望ましい。
また導電性接着剤としては、エポキシ樹脂等、導電性接着剤として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
【００４１】
前記シールド層８２０は、導電性材料からなる層である。
なお本実施形態においては、導電性材料として銀を用い、物理的蒸着法によりシールド層８２０を形成している。
またシールド層８２０の厚みは、０．１μｍ程度とすることが望ましい。
なお導電性材料としては、銀に限るものではなく、金、銅、アルミニウム、ニッケル等の他の導電性金属や、導電性粒子、導電性繊維、導電性樹脂等を用いる構成としてもよいが、銀を用いることが望ましい。
また導電性物理的蒸着法としては、スパッタ法、イオンビーム蒸着法等、物理的蒸着法として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
【００４２】
前記絶縁層８３０は、電磁波シールド層８００の絶縁層となるもので、絶縁フィルムで形成されている。
絶縁フィルムとしては、ポリイミド等、絶縁フィルムとして通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
なお絶縁層８３０の厚みは、３μｍ〜１０μｍ程度とすることが望ましい。
【００４３】
既述した接着剤層８１０とシールド層８２０と絶縁層８３０とを一体化し、屈曲部２２０において配線回路が形成される表側面のカバーレイ２２に貼り合わせることで、電磁波シールド層８００が形成される。
このように屈曲部２２０の配線回路の層を電磁波シールド層８００で被覆することで、屈曲部２２０に形成される配線回路が電磁波ノイズにより誤差動等の悪影響を受けることを防止することができる。
更に屈曲部２２０において、表側面にのみ配線回路を形成すると共に、配線回路の層を被覆する電磁波シールド層８００の厚みを８μｍ〜３５μｍ程度とすることで、屈曲部２２０の厚みを薄肉なものとすることができる。よってスライド式携帯電話機における上側筐体と下側筐体との隙間の狭小化による屈曲部の曲率半径の小径化にも対応可能であると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができる屈曲部２２０とすることができる。
【００４４】
次に図８を参照して本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板２００の変形例を説明する。
本変形例は、電磁波シールド層の構成を変化させたものである。その他の構成については、既述した本発明の第２の実施形態と同一である。同一部材、同一機能を果たすものには、同一番号を付し、以下の説明を省略する。
【００４５】
図８に示すように、電磁波シールド層８００は、屈曲部２２０における配線回路を形成した層を被覆するもので、シールド層８２０と、絶縁層８３０とで構成される。
【００４６】
前記シールド層８２０は、導電性材料からなる層である。
本実施形態においては、導電性材料として銀ペーストを用い、スクリーン印刷によりシールド層８２０をカバーレイ２２上に形成している。
また図８に示すように、その一部が、カバーレイ２２に形成される回路接続用孔２２ｃを介して導電層２０ｂに形成される図示しないグランド回路と接続されている。
またシールド層８２０の厚みは、１５μｍ〜２０μｍ程度とすることが望ましい。
【００４７】
なお導電性材料としては、銀ペーストに限るものではなく、金、銅、アルミニウム、ニッケル等の他の導電性金属ペーストを用いる構成としてもよいが、銀ペーストを用いることが望ましい。
【００４８】
前記絶縁層８３０は、電磁波シールド層８００の絶縁層となるもので、絶縁コート剤を用い、スクリーン印刷によりシールド層８２０上に形成されている。
なお絶縁コート剤としては、シリコン系、セラミック系等、絶縁コート剤として通常用いられるものであれば如何なるものであってもよい。
また絶縁層８３０の厚みは、１５μｍ〜２０μｍ程度とすることが望ましい。
【００４９】
既述したシールド層８２０をカバーレイ２２上に形成した後に、絶縁層８３０をシールド層８２０上に形成することで、電磁波シールド層８００が形成される。
このように屈曲部２２０の配線回路の層を電磁波シールド層８００で被覆することで、屈曲部２２０に形成される配線回路が電磁波ノイズにより誤差動等の悪影響を受けることを防止することができる。
更に屈曲部２２０において、表側面にのみ配線回路を形成すると共に、配線回路の層を被覆する電磁波シールド層８００の厚みを３０μｍ〜４０μｍ程度とすることで、屈曲部２２０の厚みを薄肉なものとすることができる。よってスライド式携帯電話機における上側筐体と下側筐体との隙間の狭小化による屈曲部の曲率半径の小径化にも対応可能であると共に、繰り返し屈曲に対する耐久性を向上させることができる屈曲部２２０とすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は携帯電話機やハードディスク装置等の電子機器に用いられるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法として利用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１            携帯電話機
２０          基板
２０ａ        絶縁層
２０ｂ        導電層
２１          ランドスルーホール
２１ａ        スルーホール
２１ｂ        導電体
２２          カバーレイ
２２ａ        カバーレイフィルム
２２ｂ        カバーレイ接着剤
２２ｃ        回路接続用孔
１００        筐体
１１０        第１筐体
１１１        表示部
１１２        回路基板
１２０        第２筐体
１２１        操作部
１２２        回路基板
２００        フレキシブルプリント配線板
２１０        両面配線部
２２０        屈曲部
３００        スルーホール形成工程
４００        レジストパターン形成工程
４１０        レジストフィルム
４２０        パターンマスク
４３０        レジストパターン
５００        ランドスルーホールめっき工程
６００        配線回路形成工程
６１０        レジストフィルム
６２０        パターンマスク
６３０        レジストパターン
７００        カバーレイ積層工程
８００        電磁波シールド層
８１０        接着剤層
８２０        シールド層
８３０        絶縁層
Ｐ            内孔
Ｑ            開口部
Ｒ            ランド
Ｓ            直径
Ｔ            直径
Ｕ            直径
Ｖ            長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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