(57)【要約】【課題】圧電振動片の振動特性を向上させる圧電デバイスの提供。【解決手段】水晶振動子１は、振動部１１と振動部１１に接続された基部１２とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０とを備え、水晶振動片１０が、基部１２から振動部１１の厚さ方向に突出する突出部１３を有し、突出部１３の側面に振動部１１から引き出された引き出し電極１６ａ，１７ａが形成され、パッケージ２０の水晶振動片１０を支持する内底面２３に、表面に導電性被膜３２，３３が形成された弾性を有する一対の樹脂突起３０，３１が設けられ、突出部１３が一対の樹脂突起３０，３１で挟持されることにより、水晶振動片１０が内底面２３に支持されると共に、引き出し電極１６ａ，１７ａと導電性被膜３２，３３とが押圧された状態で互いに接触している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機能部を避けた位置に形成された突出部を有する機能片と、
前記突出部を挟持して前記機能片を支持する樹脂突起が設けられ、前記機能片を収容するパッケージと、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
振動部と基部とを有する圧電振動片と、
前記圧電振動片を収容するパッケージと、を備え、
前記圧電振動片は、前記基部から前記振動部の厚さ方向に突出する突出部を有し、前記突出部に前記振動部から引き出された引き出し電極が形成され、
前記パッケージは、前記圧電振動片を支持する支持面に、表面に導電性被膜が形成された弾性を有する少なくとも一対の樹脂突起が設けられ、
前記突出部が、前記少なくとも一対の樹脂突起で挟持されることにより、前記圧電振動片が前記支持面に支持されると共に、前記引き出し電極と前記導電性被膜とが押圧された状態で互いに接触していることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
請求項２に記載の圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片の前記突出部が、前記パッケージの前記支持面に、接着剤により接着されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】
請求項２または３に記載の圧電デバイスにおいて、対になっている前記樹脂突起同士を結ぶ方向に沿って切断したときの前記樹脂突起の先端部の断面形状が、略半円形であることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の圧電デバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、水晶振動子などに代表される圧電デバイス、及びこの圧電デバイスを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、矩形状の圧電基板の両主面に励振電極を形成し、一方の短辺側の下面に励振電極と接続された引き出し電極を形成した圧電振動子（以下、圧電振動片という）を、基板の表面に一対の電極パッドを形成した容器（以下、パッケージという）に、導電性接着剤を介して引き出し電極と電極パッドとが接続されるように配置した構成の圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−７７６５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記圧電デバイスは、圧電振動片の引き出し電極における電極パッドとの接続部が、振動部の振動を阻害しないように圧電振動片の長辺方向の端である基部に設けられている。
また、上記導電性接着剤には、通常、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの樹脂にＡｇなどの金属フィラーが混合されたペースト状のものが用いられ、ディスペンサーなどで塗布できる流動性がある。
これらのことから、上記圧電デバイスは、圧電振動片の引き出し電極と電極パッドとを導電性接着剤を介して接続する際、導電性接着剤が硬化するまでの間に圧電振動片が変位（位置ずれや、傾斜など）することがある。
【０００５】
これにより、上記圧電デバイスは、電極パッドが形成されているパッケージの内底面と圧電振動片とを略平行に保持することや、平面視において、圧電振動片をパッケージの所定の位置に精度よく配置することが困難である。
この結果、上記圧電デバイスは、圧電振動片の位置ずれや傾斜などにより、圧電振動片の振動特性が劣化する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる圧電デバイスは、機能部を避けた位置に形成された突出部を有する機能片と、前記突出部を挟持して前記機能片を支持する樹脂突起が設けられ、前記機能片を収容するパッケージと、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、圧電デバイスは、機能部（例えば、振動部）を避けた位置に形成された突出部を有する機能片（例えば、圧電振動片）と、突出部を挟持して機能片を支持する樹脂突起が設けられたパッケージと、を備えていることから、機能（例えば、振動）を阻害することなく機能片を所定の姿勢（角度）で保持し、パッケージの所定の位置に精度よく配置することができる。
この結果、圧電デバイスは、圧電振動片の振動特性の劣化を低減できる。
【０００９】
［適用例２］本適用例にかかる圧電デバイスは、振動部と基部とを有する圧電振動片と、前記圧電振動片を収容するパッケージと、を備え、前記圧電振動片は、前記基部から前記振動部の厚さ方向に突出する突出部を有し、前記突出部に前記振動部から引き出された引き出し電極が形成され、前記パッケージは、前記圧電振動片を支持する支持面に、表面に導電性被膜が形成された弾性を有する少なくとも一対の樹脂突起が設けられ、前記突出部が、前記少なくとも一対の樹脂突起で挟持されることにより、前記圧電振動片が前記支持面に支持されると共に、前記引き出し電極と前記導電性被膜とが押圧された状態で互いに接触していることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、圧電デバイスは、突出部が少なくとも一対の樹脂突起で挟持されることにより、圧電振動片がパッケージに支持されると共に、樹脂突起の弾性により、突出部の引き出し電極と樹脂突起の導電性被膜とが押圧された状態で互いに接触している。
この結果、圧電デバイスは、引き出し電極と導電性被膜との良好な電気的接続を成しつつ、従来の導電性接着剤を用いた場合のような、圧電振動片の接続時の変位が発生し難いことから、圧電振動片をパッケージの内底面（圧電振動片を支持する支持面）と略平行に保持することや、平面視において、圧電振動片をパッケージの所定の位置に精度よく配置することが可能となる。
この結果、圧電デバイスは、圧電振動片の振動特性の劣化を低減できる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例２にかかる圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片の前記突出部が、前記パッケージの前記支持面に、接着剤により接着されていることが好ましい。
【００１２】
これによれば、圧電デバイスは、圧電振動片の突出部が、パッケージの支持面に接着剤により接着されている。
この結果、圧電デバイスは、圧電振動片をパッケージの支持面（内底面）と略平行に保持することや、平面視において、圧電振動片をパッケージの所定の位置に精度よく配置することを、より確実に行うことができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例２または３にかかる圧電デバイスにおいて、対になっている前記樹脂突起同士を結ぶ方向に沿って切断したときの前記樹脂突起の先端部の断面形状が、略半円形であることが好ましい。
【００１４】
これによれば、圧電デバイスは、樹脂突起の先端部の断面形状が略半円形であることから、圧電振動片の突出部の樹脂突起間への挿入を容易に行うことができると共に、挿入時における導電性被膜の損傷を低減できる。
【００１５】
［適用例５］本適用例にかかる電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の圧電デバイスを備えたことを特徴とする。
【００１６】
これによれば、電子機器は、上記適用例のいずれか一例に記載の圧電デバイスを備えていることから、上記適用例のいずれか一例に記載の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。
【図２】変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）はリッド側から俯瞰した平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。
【図３】第２の実施形態の水晶振動子の要部の概略構成を示す模式展開斜視図。
【図４】第３の実施形態の電子機器の一例を示す模式斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
ここでは、圧電デバイスの一例として水晶振動子を例に挙げて説明する。
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッド（蓋体）を省略してある。
【００２０】
図１に示すように、水晶振動子１は、圧電振動片（機能片）としての水晶振動片１０と、水晶振動片１０を収容するパッケージ２０とを備えている。
水晶振動片１０は、水晶の原石から所定の角度で切り出されたＡＴカット型であり、平面形状が略矩形に形成され、振動部（機能部）１１と振動部１１に接続された基部１２とを有している。
【００２１】
水晶振動片１０は、基部１２から振動部１１の厚さ方向に沿って突出する突出部１３を有している。突出部１３は、平面視において、振動部１１の延在方向（矢印Ｂ方向）と交差する方向に沿って、基部１２の縁部に突条に形成されている。
突出部１３の側面には、振動部１１の一方の主面１４及び他方の主面１５に形成された励振電極１６，１７から引き出された引き出し電極１６ａ，１７ａが形成されている。
本実施形態では、引き出し電極１６ａ，１７ａは、振動部１１の延在方向と交差する方向に沿った一方の側面から対向する他方の側面まで回りこんで形成されている。
さらに、引き出し電極１７ａは、振動部１１の一方の主面１４まで回りこんで形成されている。
なお、図１では、突出部１３が基部１２と一体で形成されているが、基部１２と別体で形成され、基部１２に接合されている構成でもよい。
【００２２】
パッケージ２０は、凹部を有するパッケージベース２１及び凹部を覆うリッド２２などから構成されている。
パッケージベース２１には、セラミックグリーンシートを成形し、積層して焼成した酸化アルミニウム質焼結体などが用いられている。また、リッド２２には、コバールなどの金属、ガラスなどが用いられている。
なお、パッケージ２０は、平板状のパッケージベース２１にキャップ状のリッド２２を載置する構成としてもよい。
【００２３】
パッケージベース２１の、水晶振動片１０を支持する支持面としての内底面（内側の底面）２３には、表面に導電性被膜３２，３３が形成された弾性を有する一対の樹脂突起３０，３１が設けられている。
一対の樹脂突起３０，３１は、水晶振動片１０の突出部１３の延在方向（矢印Ｂ方向と交差する方向）に沿って、パッケージベース２１の内底面２３の一方の端から他方の端まで形成されている。
また、一対の樹脂突起３０，３１間の後述する導電性被膜３２，３３を含んだ間隔は、突出部１３の矢印Ｂ方向における引き出し電極１６ａ，１７ａを含んだ幅より若干狭く形成されている。
【００２４】
樹脂突起３０，３１は、ポリイミドなどの弾性樹脂材料を内底面２３の表面にコーティングし、フォトリソグラフィなどのパターニング処理を行うことによって形成される。
また、樹脂突起３０，３１は、樹脂突起３０，３１同士を結ぶ方向（図１のＡ−Ａ線の方向）に沿って切断したときの先端部の断面形状が略半円形になるように形成されていることが好ましい。
なお、樹脂突起３０，３１の材料としては、ポリイミド樹脂以外に、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、変性ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン、ポリベンゾオキサゾールなどの樹脂を用いてもよい。
【００２５】
樹脂突起３０，３１の表面に形成された導電性被膜３２，３３は、Ａｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、鉛フリーはんだなどの導電性金属を蒸着、スパッタリングなどによって成膜し、適宜のパターニング処理を適用することによって形成される。
また、導電性被膜３２，３３は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌなどで構成された下地の被膜の表面をさらにＡｕメッキなどで被覆し、導電性能を高めることも可能である。
導電性被膜３２，３３は、平面視における形状が、略矩形形状であり、一方の樹脂突起３０の表面から他方の樹脂突起３１を乗り越えて内底面２３の表面上まで設けられている。
ここで、導電性被膜３２は、水晶振動片１０の引き出し電極１６ａに対応する位置に形成され、導電性被膜３３は、水晶振動片１０の引き出し電極１７ａに対応する位置に形成されている。
【００２６】
パッケージベース２１の外底面（外側の底面）２４には、外部の電子機器などに実装される際に用いられる一対の外部端子２５，２６が形成されている。
一対の外部端子２５，２６は、Ｗなどのメタライズ層にＮｉ、Ａｕなどの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
一対の外部端子２５，２６は、図示しない内部配線によって導電性被膜３２，３３と接続されている。例えば、外部端子２５は、導電性被膜３２と接続され、外部端子２６は、導電性被膜３３と接続されている。
【００２７】
水晶振動子１は、水晶振動片１０の突出部１３が、一対の樹脂突起３０，３１で挟持されることにより、水晶振動片１０の一方の主面１４（他方の主面１５）がパッケージベース２１の内底面２３に略平行に支持される。
また、水晶振動子１は、水晶振動片１０の突出部１３が、一対の樹脂突起３０，３１で挟持されることにより、平面視において、水晶振動片１０がパッケージベース２１の所定の位置に配置される。
【００２８】
この際、水晶振動子１は、一対の樹脂突起３０，３１間の間隔が、水晶振動片１０の突出部１３の矢印Ｂ方向における幅より若干狭く形成されていることから、突出部１３の挿入の際に、樹脂突起３０，３１が互いの間隔が広がる方向に弾性変形する。
水晶振動子１は、このときに発生する樹脂突起３０，３１の反力により、水晶振動片１０の姿勢が保持される。つまり、水晶振動子１は、水晶振動片１０の一方の主面１４（他方の主面１５）がパッケージベース２１の内底面２３に略平行に支持された状態が安定的に保持される。
同様にして、水晶振動子１は、平面視において、水晶振動片１０がパッケージベース２１の所定の位置に配置された状態が安定的に保持される。
【００２９】
また、水晶振動子１は、樹脂突起３０，３１の反力により、引き出し電極１６ａと導電性被膜３２とが押圧された状態で互いに接触し、引き出し電極１７ａと導電性被膜３３とが押圧された状態で互いに接触している。
ここで、水晶振動子１は、水晶振動片１０の突出部１３の先端部が、パッケージベース２１の内底面２３に、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの接着剤４０により接着されていてもよい。
なお、接着剤４０は、接着剤４０を介しての引き出し電極１６ａ，１７ａ間（導電性被膜３２，３３間）のショートを回避するために、絶縁性のものを用いるのが好ましい。
【００３０】
水晶振動子１は、水晶振動片１０が収容された状態で、パッケージベース２１の凹部が略矩形の平面形状をした平板状のリッド２２により覆われ、パッケージベース２１とリッド２２とが図示しないシームリング、低融点ガラスなどの接合部材で接合されることで、パッケージ２０の内部が気密に封止される。
なお、パッケージ２０の内部は、真空状態（真空度の高い状態）または、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填された状態となっている。
【００３１】
水晶振動子１は、一対の外部端子２５，２６、導電性被膜３２，３３、引き出し電極１６ａ，１７ａ、励振電極１６，１７などを経由して外部から印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が励振されて所定の周波数で共振する。
【００３２】
上述したように、第１の実施形態の水晶振動子１は、水晶振動片１０の基部１２に形成された突出部１３が、パッケージベース２１に設けられた一対の樹脂突起３０，３１で挟持されている。
このことから、水晶振動子１は、樹脂突起３０，３１の弾性により、水晶振動片１０がパッケージベース２１に支持されると共に、突出部１３の引き出し電極１６ａ，１７ａと樹脂突起３０，３１の導電性被膜３２，３３とが押圧された状態で互いに接触している。
【００３３】
この結果、水晶振動子１は、引き出し電極１６ａ，１７ａと導電性被膜３２，３３との良好な電気的接続を成しつつ、水晶振動片１０の一方の主面１４（他方の主面１５）をパッケージベース２１の内底面２３と略平行に保持することや、平面視において、水晶振動片１０をパッケージベース２１の所定の位置に精度よく配置することが可能となる。
この結果、水晶振動子１は、水晶振動片１０の振動特性の劣化を低減できる。
【００３４】
また、水晶振動子１は、水晶振動片１０の突出部１３の先端部が、パッケージベース２１の内底面２３にエポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの接着剤４０により接着されている。
この結果、水晶振動子１は、外部からの衝撃時などにおける水晶振動片１０の樹脂突起３０，３１間からの脱落や位置ずれが回避されることから、水晶振動片１０をパッケージベース２１の内底面２３と略平行に保持することや、平面視において、水晶振動片１０をパッケージベース２１の所定の位置に精度よく配置することを、より確実に行うことができる。
【００３５】
また、水晶振動子１は、水晶振動片１０の振動部１１から突出部１３の接着されている先端部までが離れていることから、接着に伴う振動漏れを抑制できる。
【００３６】
また、水晶振動子１は、樹脂突起３０，３１の、樹脂突起３０，３１同士を結ぶ方向に沿って切断したときの先端部の断面形状が略半円形であることから、水晶振動片１０の突出部１３の樹脂突起３０，３１間への挿入を容易に行うことができると共に、挿入時における導電性被膜３２，３３の損傷を低減できる。
なお、水晶振動子１は、樹脂突起３０，３１が、上記突出部１３の延在方向に沿って、パッケージベース２１の内底面２３の一方の端から他方の端まで形成されているが、これに限定するものではなく、これより短く形成されていてもよい。
【００３７】
（変形例）
ここで、第１の実施形態の変形例について説明する。
図２は、変形例の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。また、第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００３８】
図２に示すように、変形例の水晶振動子１０１は、一対の樹脂突起３０，３１（図１参照）が、それぞれ樹脂突起１３０ａ，１３０ｂと樹脂突起１３１ａ，１３１ｂとに分割されて２対（樹脂突起１３０ａ，１３１ａの１対及び樹脂突起１３０ｂ，１３１ｂの１対）となっている。
そして、水晶振動子１０１は、樹脂突起１３０ａ，１３１ａの延在方向（矢印Ｂ方向と交差する方向）の長さが、導電性被膜３２の長さと略等しく形成され、樹脂突起１３０ｂ，１３１ｂの延在方向の長さが、導電性被膜３３の長さと略等しく形成されている。
【００３９】
これによれば、水晶振動子１０１は、第１の実施形態と同様の効果に加えて、樹脂突起１３０ａ，１３０ｂ，１３１ａ，１３１ｂの延在方向の総長さを、第１の実施形態と比較して短くでき、省スペース化を図ることができる。
なお、樹脂突起１３０ａ，１３０ｂ，１３１ａ，１３１ｂの延在方向の長さは、導電性被膜３２，３３の同方向の長さより長くてもよい。
【００４０】
（第２の実施形態）
図３は、第２の実施形態の水晶振動子の要部の概略構成を示す模式展開斜視図である。
なお、第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４１】
図３に示すように、第２の実施形態の水晶振動子２０１は、水晶振動片２１０の引き出し電極２１６ａが、突出部１３の一方の側面１３ａにのみ形成され、引き出し電極２１７ａが、突出部１３の他方の側面１３ｂにのみ形成されている。
そして、水晶振動子２０１は、樹脂突起３０に導電性被膜２３２のみが水晶振動片２１０の横幅寸法（短辺１８の長さ）に合わせて形成され、樹脂突起３１に導電性被膜２３３のみが水晶振動片２１０の横幅寸法に合わせて形成されている。
なお、導電性被膜２３２，２３３は、内底面２３の表面上まで形成され、それぞれ図示しない外部端子に接続されている。
【００４２】
これによれば、水晶振動子２０１は、引き出し電極２１６ａ，２１７ａがそれぞれ突出部１３の一方の側面１３ａ、他方の側面１３ｂにのみ形成されていることから、それぞれの面積を大きくすることができる。
このことから、水晶振動子２０１は、引き出し電極２１６ａと導電性被膜２３２との接触面積を大きくすることができ、引き出し電極２１７ａと導電性被膜２３３との接触面積を大きくすることができる。
この結果、水晶振動子２０１は、引き出し電極２１６ａ，２１７ａと導電性被膜２３２，２３３との電気的接続を安定した状態で維持できる。
【００４３】
また、水晶振動子２０１は、引き出し電極２１６ａ，２１７ａが、それぞれ突出部１３の側面の片側のみに形成されることから、両側に形成される場合と比較して、引き出し電極２１６ａ，２１７ａの形成を容易に行うことができる。
【００４４】
（第３の実施形態）
図４は、第３の実施形態の、上記各実施形態及び変形例で説明した水晶振動子を備えた電子機器の一例を示す模式斜視図である。
図４に示す携帯電話３００は、上述した水晶振動子（１など）を基準クロック発振源として備え、更に液晶表示装置３０１、複数の操作ボタン３０２、受話口３０３、及び送話口３０４を備えて構成されている。
【００４５】
上述した水晶振動子（１など）は、上記携帯電話に限らず、電子ブック、パーソナルコンピューター、デジタルスチールカメラ、液晶テレビ、ビューファインダー型あるいはモニター直視型のビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器などの基準クロック発振源として好適に用いることができ、いずれの場合にも上記各実施形態及び変形例で説明した効果を奏する電子機器を提供することができる。
【００４６】
なお、上記各実施形態及び変形例では、圧電デバイスとして水晶振動子を例に挙げて説明したが、これに限定するものではなく、水晶発振器、周波数フィルターや、ジャイロセンサー、圧力センサーなどの各種センサーなどにも適用できる。
【００４７】
なお、上記各実施形態及び変形例では、水晶振動片（１０など）としてＡＴカット型を用いたが、これに限定するものではなく、音叉型、ＳＡＷ素子型、ＷＴ型（ジャイロ素子）などを用いてもよい。
また、圧電振動片の材料としては、水晶に限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体を用いてもよい。また、機能片としての振動片の材料としては、シリコンなどの半導体を用いてもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１…圧電デバイスとして水晶振動子、１０…圧電振動片としての水晶振動片、１１…振動部、１２…基部、１３…突出部、１３ａ…一方の側面、１３ｂ…他方の側面、１４…一方の主面、１５…他方の主面、１６…励振電極、１６ａ…引き出し電極、１７…励振電極、１７ａ…引き出し電極、１８…短辺、２０…パッケージ、２１…パッケージベース、２２…リッド、２３…支持面としての内底面、２４…外底面、２５，２６…外部端子、３０，３１…樹脂突起、３２，３３…導電性被膜、４０…接着剤、１０１…水晶振動子、１３０ａ，１３１ａ，１３０ｂ，１３１ｂ…樹脂突起、２０１…水晶振動子、２１６ａ，２１７ａ…引き出し電極、２３２，２３３…導電性被膜、３００…電子機器としての携帯電話、３０１…液晶表示装置、３０２…操作ボタン、３０３…受話口、３０４…送話口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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