(57)【要約】【課題】ＢＧＡ型パッケージの半導体デバイスのはんだボールに対して、ソケットのプローブピン先端を接触させる位置精度を向上可能な半導体検査装置を提供する。【解決手段】複数の半球状電極端子を一面に備えた半導体デバイスの電気的特性を検査する装置であって、弾性部材により上下に可動に支持され、半導体デバイスの一面側を支持するとともに半球状電極端子を収納する貫通孔を有する支持板と、支持板の下方に配置されたプローブピン固定ブロックと、半導体デバイスの半球状電極端子に相対する先端が凹形状を有し、プローブピン固定ブロックに固定された複数のプローブピンと、支持板上方に配置され上下に可動であって、支持板に対して下方に圧力をかける加圧ヘッドとを備え、支持板が加圧ヘッドによって下方へ圧力をかけられて所定量下降した後に加圧ヘッドが半導体デバイスに接触して下方へ圧力をかける装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半球状電極端子を一面に備えた半導体デバイスの電気的特性を検査する半導体検査装置であって、
弾性部材により上下に可動に支持され、前記半導体デバイスの前記一面側を支持するとともに前記半球状電極端子を収納する貫通孔を有する支持板と、
前記支持板の下方に配置されているプローブピン固定ブロックと、
前記支持板に支持された前記半導体デバイスの前記半球状電極端子に相対する先端が凹形状を有し、前記プローブピン固定ブロックに固定されている複数のプローブピンと、
前記支持板の上方に配置され上下に可動であって、前記支持板に対して下方に圧力をかける加圧ヘッドと
を備え、
前記支持板が前記加圧ヘッドによって下方へ圧力をかけられて所定量下降した後に前記加圧ヘッドが前記半導体デバイスに接触して下方へ圧力をかける、半導体検査装置。
【請求項２】
前記加圧ヘッドは、前記半導体デバイスを前記一面とは反対側の面において吸着する吸着部を備えており、吸着を解除して前記半導体デバイスを前記支持板上に落下させてから前記支持板に対して下方に圧力をかける、請求項１に記載されている半導体検査装置。
【請求項３】
前記支持板は、前記半導体デバイスを載せる本体部と該本体部に取り付けられていて前記加圧ヘッドと接触して下方への圧力を受ける受圧部を有していて、
前記受圧部は、前記加圧ヘッドからの下方への圧力を受けて前記本体部を前記所定量下降させる間に該加圧ヘッドと前記半導体デバイスとの間隙を保持する、請求項１または２に記載されている半導体検査装置。
【請求項４】
前記加圧ヘッドは、前記支持板と接触して該支持板を下方へ押し下げる第１押圧部と前記半導体デバイスと接触して該半導体デバイスに下方へ圧をかける第２押圧部とを有していて、
前記第１押圧部は、前記支持板を前記所定量下降させる間に前記第２押圧部と前記半導体デバイスとの間隙を保持する、請求項１または２に記載されている半導体検査装置。
【請求項５】
前記受圧部は前記加圧ヘッドに対する位置決め機構を備えていることを特徴とした請求項３に記載されている半導体検査装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載されている半導体検査装置を用いた検査方法であって、
前記支持板に前記半導体デバイスを載せて前記貫通孔に前記半球状電極端子を収納する工程と、
前記加圧ヘッドと前記半導体デバイスとの間隙を保持しつつ該加圧ヘッドによって圧力をかけて前記支持板を下降させる工程Ａと、
前記加圧ヘッドによって前記半導体デバイスに下方へ圧力をかけて前記プローブピンと前記半球状電極端子との電気的導通を確保する工程と
を含み、
前記工程Ａでは、前記プローブピンの凹形状の先端に前記半球状電極端子が嵌るように前記半導体デバイスを水平方向に移動させる、検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体検査装置および検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスの高機能化や小型化に伴い、ＢＧＡ型のパッケージは端子数の増加や端子間距離の狭ピッチ化などが進んでいる。一般的に、このＢＧＡ型のパッケージの半導体デバイスの電気的特性を測定するには、半導体デバイスのはんだボールとプローブピンを電気的に接触させ、配線基板と半導体デバイスを電気的に接続するソケットが用いられる。例えば、図５に示すフローティング機構を備えたトッププレート５０５を持つソケットを比較例として挙げることができる。
【０００３】
このソケットは、プローブピン５０８を保持する固定ピンブロック５０１と、半導体デバイス５０２を位置決めするトッププレート５０５と、半導体デバイス５０２を加圧する加圧機構５０３を備えている。このトッププレート５０５は、半導体デバイス５０２の外形より少し大きい凹形状のガイド部で半導体デバイス５０２を位置決めさせる。そして、加圧機構５０３を用いて半導体デバイス５０２のはんだボール面の反対面を加圧してトッププレート５０５とともに配線基板５０７の方向へ押し下げることで、位置決めされた半導体デバイス５０２のはんだボール５２０と固定ピンブロック５０１に保持されたプローブピン５０８を接触させ、半導体デバイス５０２のはんだボール５２０とプローブピン５０８を電気的に接続させる。
【０００４】
ＢＧＡ型のパッケージのはんだボールの間隔が狭い半導体デバイスにおいて、プローブピンと半導体デバイスのはんだボールとを安定して接触させ、低接触抵抗の電気的接触を確保するには、プローブピンとはんだボールとの間で高精度に位置決めしなければならない。
【０００５】
この比較例のソケットは、半導体デバイスを位置決めさせるトッププレートの凹形状のガイド部が半導体デバイスの外形寸法のばらつきを考慮して、トッププレートの凹形状のガイド部と半導体デバイスの外形との間のクリアランスを設けており、半導体デバイスの位置決め精度を高めるには、このトッププレートの凹形状のガイド部と半導体デバイスの外形との間のクリアランスを少なくする必要がある。しかし、このクリアランスを少なくすると半導体デバイスの外形寸法のばらつきにより、半導体デバイスがトッププレートのガイド部に嵌まり込んではんだボールがプローブピンに接触しないことが発生する。この嵌まり込みを回避するためにガイド部のクリアランスを大きくすると、半導体デバイスの位置決め精度を高めることができない。
【０００６】
上記のような事態に対応するため、特許文献１には、トッププレートの凹形状のガイド部に半導体デバイスを収納させてから位置決めを行う方法が開示されている。この方法は、トッププレートの凹形状のガイド部を調整ネジで調整可能な調整部材とすることで、半導体デバイスがトッププレートに着座した後に位置決めを行う方法である。しかし、半導体デバイスがトッププレートに着座する毎に調整部材を調整して半導体デバイスの位置調整をするのは、時間を要するため量産には適していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１６４１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、最近のＢＧＡ型のパッケージの半導体デバイスははんだボールの端子間距離が狭ピッチ化しており、はんだボールとプローブピンを確実に接触させ良好な電気的接触を確保するには、高精度なデバイスの位置決めが要求される。しかし、トッププレートに設けられた凹形状のガイド部だけでデバイスを高精度に位置決めするために、トッププレートのガイド部のクリアランスを狭くすると、トッププレートの加工精度とデバイスの外形寸法のばらつきなどにより、トッププレートに半導体デバイスが嵌り込む問題が発生していた。
【０００９】
本発明はこれらの問題点を解消するため、容易にデバイスを高精度で位置決めできる半導体検査装置および検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明の半導体検査装置は、複数の半球状電極端子を一面に備えた半導体デバイスの電気的特性を検査するものであって、弾性部材により上下に可動に支持され、前記半導体デバイスの前記一面側を支持するとともに前記半球状電極端子を収納する貫通孔を有する支持板と、前記支持板の下方に配置されているプローブピン固定ブロックと、前記支持板に支持された前記半導体デバイスの前記半球状電極端子に相対する先端が凹形状を有し、前記プローブピン固定ブロックに固定されている複数のプローブピンと、前記支持板の上方に配置され上下に可動であって、前記支持板に対して下方に圧力をかける加圧ヘッドとを備え、前記支持板が前記加圧ヘッドによって下方へ圧力をかけられて所定量下降した後に前記加圧ヘッドが前記半導体デバイスに接触して下方へ圧力をかける構成とした。
【００１１】
また、前記加圧ヘッドは、前記半導体デバイスを前記一面とは反対側の面において吸着する吸着部を備えており、吸着を解除して前記半導体デバイスを前記支持板上に落下させてから前記支持板に対して下方に圧力をかける構成としてもよい。
【００１２】
前記支持板は、前記半導体デバイスを載せる本体部と該本体部に取り付けられていて前記加圧ヘッドと接触して下方への圧力を受ける受圧部を有していて、前記受圧部は、前記加圧ヘッドからの下方への圧力を受けて前記本体部を前記所定量下降させる間に該加圧ヘッドと前記半導体デバイスとの間隙を保持する構成とすることもできる。
【００１３】
あるいは、前記加圧ヘッドは、前記支持板と接触して該支持板を下方へ押し下げる第１押圧部と前記半導体デバイスと接触して該半導体デバイスに下方へ圧をかける第２押圧部とを有していて、前記第１押圧部は、前記支持板を前記所定量下降させる間に前記第２押圧部と前記半導体デバイスとの間隙を保持する構成とすることもできる。
【００１４】
さらに、前記受圧部は前記加圧ヘッドに対する位置決め機構を備えていてもよい。
【００１５】
本発明の検査方法は、上記の半導体検査装置を用い、前記支持板に前記半導体デバイスを載せて前記貫通孔に前記半球状電極端子を収納する工程と、前記加圧ヘッドと前記半導体デバイスとの間隙を保持しつつ該加圧ヘッドによって圧力をかけて前記支持板を下降させる工程Ａと、前記加圧ヘッドによって前記半導体デバイスに下方へ圧力をかけて前記プローブピンと前記半球状電極端子との電気的導通を確保する工程とを含み、前記工程Ａでは、前記プローブピンの凹形状の先端に前記半球状電極端子が嵌るように前記半導体デバイスを水平方向に移動させる構成とした。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、本発明によると、半導体デバイスの位置を認識するセンサなどを取り付けることなく、端子間距離が狭い半導体デバイスのはんだボールにプローブピンを位置精度良く接触させ、安定した電気的接触を確保することができる。
【００１７】
また、デバイス外形とトッププレートのガイド部のクリアランスを狭くすることなく、デバイスの位置決め精度を向上でき、トッププレートのデバイス嵌まり込みを解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施の形態１の半導体検査装置の構成例を示す模式的な断面図である。
【図２】実施の形態１の工程の一部を示す模式的な図である。
【図３】実施の形態２の半導体検査装置の構成例を示す模式的な断面図である。
【図４】実施の形態２の工程の一部を示す模式的な図である。
【図５】比較例の半導体検査装置の構成例を示す模式的な断面図である。
【図６】実施の形態１の半導体検査装置の別の構成例を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に、本発明における実施の形態について図面を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は、半導体デバイス１０２の電気的特性を測定装置で測定する際に使用するソケット（半導体検査装置）である。前記ソケットは、プローブピン１０８と、前記プローブピン１０８を保持するピン固定ブロック１０１と、フローティング機構を備えたトッププレート（支持板）１０５と、固定ブロック１０１の上方に配置されていて半導体デバイス１０２を加圧する加圧ヘッド１０３とを備えている。前記ソケットのピン固定ブロック１０１は、測定装置に接続された配線基板１０７にネジ等で取り付けられている。
【００２０】
前記プローブピン１０８は、筒体１１０と圧縮ばね１１１と、先端部分であるプランジャ１０９とで構成されている。このプランジャ１０９の先端形状は、半導体デバイス１０２の半球状電極端子であるはんだボール１２０の直径より大きい径を持つ凹形状であるカップ形状またはクラウン形状をしており、この凹形状がはんだボール１２０に向かい合っている。
【００２１】
図１に示すように、ピン固定ブロック１０１は平面視において四角形のフレームからなり、ピン固定ブロック１０１の上部には、半導体デバイス１０２を着座させて半導体デバイス１０２の外形によって位置決めするガイド部１１３を備えたトッププレート１０５が配置されている。ピン固定ブロック１０１には加圧ヘッド１０３を位置決めするための規制穴１０６が設けられている。前記ガイド部１１３の上部には、トッププレート１０５の中で最も上部に位置する受圧部１０４を設けている。
【００２２】
また、ピン固定ブロック１０１とトッププレート１０５の間には、トッププレート１０５を上下に可動に支持する弾性部材１１２が設けられている。トッププレート１０５には、プローブピン１０８のプランジャ１０９先端部が入り込む貫通孔１１４が格子状に複数設けられていて、この貫通孔１１４にははんだボール１２０が収納される。
【００２３】
図１に示すように、加圧ヘッド１０３はピン固定ブロック１０１に対して、上下方向に移動するように構成されている。加圧ヘッド１０３にはピン固定ブロック１０１の規制穴１０６に填り込む位置規制ピン１１５が設けられている。そして加圧ヘッド１０３の半導体デバイス１０２に接触する部分には、半導体デバイス１０２を減圧によって吸着する吸着部１２１が設けられている。
【００２４】
以下、上記構成における作用を説明する。
【００２５】
図２（ａ）に示すように、半導体デバイス１０２のはんだボール１２０が配置されているのとは反対側の面が加圧ヘッド１０３の吸着部１２１によって吸着されて、半導体デバイス１０２が加圧ヘッド１０３とともに降下してくる。次に図２（ｂ）に示すように、所定の位置まで加圧ヘッド１０３を降下させた状態で吸着をオフにして、半導体デバイス１０２を自由落下させトッププレート１０５に着座させ、トッププレート１０５のガイド部１１３にて半導体デバイス１０２を位置決めする。ガイド部１１３は上側が上方へ向けて開口面積が広くなるテーパ形状を有しており、このテーパ形状の部分で半導体デバイス１０２を適切な位置に位置決めする。このとき、加圧ヘッド１０３とトッププレート１０５とは接触していないとともに、半導体デバイス１０２のはんだボール１２０とプローブピン１０８の先端は接触していない。
【００２６】
その後、加圧ヘッド１０３を降下させていくと、トッププレート１０５の上部に設けた突出した受圧部１０４に加圧ヘッド１０３が接触する前に、図１の加圧ヘッド１０３の規制ピン１１５が、ピン固定ブロック１０１に設けられた規制穴１０６に填り込んで位置決めされる。
【００２７】
さらに、加圧ヘッド１０３を降下させると、図２（ｃ）に示すように加圧ヘッド１０３はトッププレート１０５の中で最も上部に位置する受圧部１０４に接触して下方に圧力をかけて、トッププレート１０５を押し下げる。このとき弾性部材１１２が縮められることにより、受圧部１０４が載っているトッププレート１０５の本体部が下がっていくが、加圧ヘッド１０３は半導体デバイス１０２には未接触の状態である。
【００２８】
トッププレート１０５が押し下がると、相対的にプローブピン１０８の先端部分が貫通孔１１４内を上がって行く状態となり、プローブピン１０８の先端であるプランジャ１０９が半導体デバイス１０２の電極であるはんだボール１２０に接触する。このとき、はんだボール１２０はプローブピン１０８の先端の凹形状部分で凹形状内に誘い込まれ、プローブピン１０８とはんだボール１２０が位置決めされる。すなわち、はんだボール１２０が半球状であり、プランジャ１０９の先端が凹形状であるので、はんだボール１２０の鉛直方向の中心軸とプランジャ１０９先端の凹形状の鉛直方向の中心軸とが最初は一致していなくても半導体デバイス１０２が降下するに従って両中心軸が一致する方向に半導体デバイス１０２が水平方向に移動するのである。なお、このような機構が半導体デバイス１０２を水平に移動させるということもできる。この時点では半導体デバイス１０２には加圧ヘッド１０３が未接触であるので、半導体デバイス１０２は自重のみで降下し、そのため水平方向への移動が容易に行われる。
【００２９】
はんだボール１２０がプローブピン１０８の先端形状に誘い込まれ位置決めされた後、加圧ヘッド１０３をさらに降下させると、図２（ｄ）に示すようにトッププレート１０５の上部に設けた突出した受圧部１０４のばねが圧縮させられるようになり、トッププレート１０５がトータルで所定量押し下げられた後に、加圧ヘッド１０３の下面が半導体デバイス１０２の上部に接触し、半導体デバイス１０２のはんだボール１２０からプローブピン１０８に向けて圧力が加えられて、半導体デバイス１０２のはんだボール１２０とプローブピン１０８とを確実に電気的に接触させることができ、電気的特性を確実に測定することができる。
【００３０】
なお本実施の形態では、トッププレート１０５のガイド部の上部に突出した受圧部１０４を設けて加圧ヘッド１０３でトッププレート１０５を押し下げたが、トッププレート１０５に半導体デバイス１０２が収納されたことを検知して、トッププレート１０５を下げる電動機構もしくはエアシリンダを用いた機構等を備えた構成も考えられる。
【００３１】
トッププレート１０５の上部に突出した受圧部１０４の機構はトッププレート１０５上面ではなく加圧ヘッド１０３の部分に取り付けても良い。加圧ヘッド１０３に取り付けられると、この機構がまずトッププレート１０５に接触して押し始める第１押圧部となり、トッププレート１０５の押し下げ量が所定量に達した後に加圧ヘッド１０３の第２押圧部が半導体デバイス１０２に接触して圧を加えるようになる。
【００３２】
また図６に示すようにトッププレート１０５の上部に突出した受圧部１０４は、ばね機構を有しない単なる突起１２４であってもよい。この場合、トッププレート１０５が加圧ヘッド１０３によって下限まで押し下げられた状態において、半導体デバイス１０２がトッププレート１０５に収納されず、プローブピン１０８によってのみ支持される状態も発生しうる。しかしながらこのような状態であっても、半導体デバイス１０２はプローブピン１０８上に載っているので、風等の外乱がなければはんだボール１２０とプローブピン１０８は位置ずれすることなく接触できる。
【００３３】
（実施の形態２）
実施の形態２に係る検査装置は、図３に示す上面と下面の両面に電極を持つPoP(Package on Package)用の半導体デバイスの電気的特性検査装置である。
【００３４】
本実施形態の半導体検査装置は、第１のプローブピン３０８と、前記第１のプローブピンを保持するピン固定ブロック３０１と、フローティング機構を備えたトッププレート（支持板）３０５と、PoP用の半導体デバイス３０２の上面電極と電気的に接触する第２のプローブピン３０４と、該第２のプローブピン３０４を保持するとともに、測定装置に接続された第１の配線基板３０９を備え且つ前記半導体デバイス３０２を加圧する加圧ヘッド３０３とで構成されている。
【００３５】
半導体検査装置のピン固定ブロック３０１は、測定装置に接続された第２の配線基板３１０にネジ等で取り付けられている。第１のプローブピン３０８は、実施の形態１での説明と同様に、筒体と圧縮ばねとプランジャとで構成されている。このプランジャの先端形状は、はんだボール３２０の直径より大きい径を持つ凹形状であるカップ形状またはクラウン形状をしている。第２のプローブピン３０４も、筒体と圧縮ばねとプランジャとで構成されているが、先端形状は円錐形状をしている。
【００３６】
図３に示すように、ピン固定ブロック３０１は平面視において四角形のフレームからなり、前記ピン固定ブロック３０１の上部には、半導体デバイス３０２を着座させて位置決めするガイド部３１２を備えたトッププレート３０５が設けられている。前記ガイド部３１２の上部には、突出した摺動機構（受圧部）３０６を設けており、加圧ヘッド３０３には突出した摺動機構３０６によって位置規制される規制穴３１３が設けられている。ピン固定ブロック３０１には加圧ヘッド３０３を位置決めするための規制穴３０７と、加圧ヘッド３０３には規制穴３０７にはまり込むピン（規制ピン）３１１が設けられている。そして、加圧ヘッド３０３の半導体デバイス３０２に接触する部分には、半導体デバイス３０２を吸着する吸着部３２１が設けられている。
【００３７】
また、ピン固定ブロック３０１とトッププレート３０５の間には、実施形態１と同様にトッププレート３０５を上下に可動に支持する弾性部材３１５が設けられている。トッププレート３０５には、第１のプローブピン３０８の先端部が入り込む貫通孔３１４が格子状に複数設けられており、第１のプローブピン３０８の先端はトッププレート３０５に収納され得るようになっているとともに、半導体デバイス３０２のはんだボール３２０もトッププレート３０５の貫通孔３１４に収納されるようになる。
【００３８】
以下、上記構成における作用を説明する。
【００３９】
図４（ａ）に示すように、半導体デバイス３０２のはんだボール３２０が配置されているのとは反対側の面が加圧ヘッド３０３の吸着部３２１によって吸着されて、半導体デバイス３０２が加圧ヘッド３０３とともに降下していく。はじめに規制ピン３１１が規制穴３０７に填り込んで位置決めされる。次にトッププレート３０５の中で最も上部に位置し、ピン形状に突出している摺動機構３０６が規制穴３１３に入り込む。所定の位置まで加圧ヘッド３０３を降下させた状態で吸着をオフにして、図４（ｂ）に示すように半導体デバイス３０２を自由落下させトッププレート３０５に着座させ、トッププレート３０５のガイド部３１２にて半導体デバイス３０２を位置決めする。ガイド部３１２は上側が上方へ向けて開口面積が広くなるテーパ形状を有しており、このテーパ形状の部分で半導体デバイス３０２を適切な位置に位置決めする。このとき、加圧ヘッド３０３はトッププレート３０５を押し下げていないとともに、半導体デバイス３０２のはんだボール３２０と第１のプローブピン３０８の先端は接触していない。
【００４０】
さらに加圧ヘッド３０３を降下させると、摺動機構３０６の尖端が規制穴３１３の奥（底）に突き当たることにより、加圧ヘッド３０３がトッププレート３０５に対して下方に圧力をかけて、トッププレート３０５を押し下げる。このとき弾性部材３１５が縮められることにより、摺動機構３０６が載っているトッププレート３０５の本体部が下がっていくが、加圧ヘッド３０３は半導体デバイス３０２には未接触の状態である。
【００４１】
トッププレート３０５が押し下がると、相対的に第１のプローブピン３０８の先端部分が貫通孔３１４内を上がって行く状態となり、図４（ｃ）に示すように、第１のプローブピン３０８の先端が半導体デバイス３０２の電極であるはんだボール３２０に接触する。このとき、はんだボール３２０は第１のプローブピン３０８の先端の凹形状部分で凹形状内に誘い込まれ、第１のプローブピン３０８とはんだボール３２０が位置決めされる。すなわち、はんだボール３２０が半球状であり、第１のプローブピン３０８の先端が凹形状であるので、はんだボール３２０の鉛直方向の中心軸と第１のプローブピン３０８先端の凹形状の鉛直方向の中心軸とが最初は一致していなくても半導体デバイス３０２が降下するに従って両中心軸が一致する方向に半導体デバイス３０２が水平方向に移動するのである。なお、このような機構が半導体デバイス３０２を水平に移動させるということもできる。この時点では半導体デバイス３０２には加圧ヘッド３０３が未接触であるので、半導体デバイス３０２は自重のみで降下し、そのため水平方向への移動が容易に行われる。これにより半導体デバイス３０２の上面、下面電極に対して第１のプローブピン３０８、第２のプローブピン３０４が位置決めされる。
【００４２】
加圧ヘッド３０３をさらに降下させると、トッププレート３０５の摺動機構３０６のばねが圧縮させられ、第２のプローブピン３０４と半導体デバイス３０２の上面電極とが接触し、さらに加圧ヘッド３０３を降下させると、図４（ｄ）に示すように、加圧ヘッド３０３の下面が半導体デバイス３０２の上部に接触し、半導体デバイス３０２のはんだボール３２０と第１のプローブピン３０８に圧力を加えて、半導体デバイス３０２の上面電極と第２のプローブピン３０４、および、半導体デバイス３０２のはんだボール３２０と第１のプローブピン３０８とを確実に電気的接触させて、電気的特性を確実に測定する。
【００４３】
実施の形態１と同様に、トッププレート３０５の上部に突出した摺動機構３０６はトッププレート３０５上面ではなく加圧ヘッドの部分に取り付けても良い。またトッププレートの上部に突出した摺動機構は、実施の形態１と同様に摺動機構を有しない突起であってもよい。
【００４４】
実施形態１では、加圧ヘッド１０３の上下動を規制ピン１１５のみで位置規制しているため、半導体デバイス１０２からの累積公差が影響しやすくなり、半導体デバイス１０２に対して加圧ヘッド１０３の位置精度を上げることに限界があるが、実施形態２では加圧ヘッド３０３を最終的に半導体デバイス３０２に近い規制ピン３０６によって位置決めをしているため、半導体デバイス３０２に対して加圧ヘッド３０３の位置精度を十分に上げることができ、実施形態１に比べて位置精度を高くすることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上説明したように、本発明に係る半導体検査装置は、半導体デバイスの半球状電極端子を確実にプローブ先端の凹部に嵌め込んで電気的特性を確実に測定できるので、ＢＧＡ型半導体デバイス等の検査装置として有用である。
【符号の説明】
【００４６】
１０１  ピン固定ブロック
１０２  半導体デバイス（BGA）
１０３  加圧ヘッド
１０４  受圧部
１０５  トッププレート（支持板）
１０６  規制穴（ピン固定ブロック）
１０７  配線基板
１０８  プローブピン
１０９  プローブピンの先端（プランジャー）
１１０  プローブピンの筒体
１１１  プローブピンの圧縮ばね
１１２  弾性部材（ピンプレート）
１１３  ガイド部
１１４  貫通孔
１１５  規制ピン（加圧ヘッドにおける）
１２０  はんだボール（半球状電極端子）
１２１  吸着部
３０１  ピン固定ブロック
３０２  半導体デバイス（PoP）
３０３  加圧ヘッド（PoP用）
３０４  第２のプローブピン
３０５  トッププレート（支持板）
３０６  摺動機構（受圧部）
３０７  規制穴（ピン固定ブロック側）
３０８  第１のプローブピン
３０９  第１の配線基板
３１０  第２の配線基板
３１１  規制ピン（加圧ヘッド）
３１２  ガイド部
３１３  規制穴（加圧ヘッド側）
３１４  貫通孔
３１５  弾性部材
３２０  はんだボール（半球状電極端子）
３２１  吸着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2011257227.tif 000006
【図５】
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【図６】
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