(57)【要約】【課題】  製造工程を簡素化するため、プレス加工による製作された金属フレームに樹脂インサート成形技術により絶縁部を形成することでプリント基板を用いない発光ダイオード蛍光灯用基板を連続して製造する方法を提供し、プリント基板使用組立より、組立工程、部品点数を簡略化し、低コストで発光ダイオード蛍光灯用連続基板を製造可能とする。【解決手段】  プリント基板を用いない発光ダイオード蛍光灯用連続基板の製造方法に次の手段を採用する。  第１に、発光ダイオードの端子接触部と、切断箇所により電気回路が形成できる配線パターンとを、連続して有するプレス加工により製作された金属フレームに金型を用いた樹脂インサート成形技術により絶縁部を形成する。  第２に、該絶縁部形成後に金属フレームの導通不要部分を切断し電気回路を形成する。【選択図】        図８
2011146187.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板を用いない発光ダイオード蛍光灯用連続基板の製造方法であって、
発光ダイオードの端子接触部と切断箇所により電気回路が形成できる配線パターンとを連続して有するプレス加工により製作された金属フレームに、
金型を用いた樹脂インサート成形技術により絶縁部を形成し、
該絶縁部形成後に金属フレームの導通不要部分を切断し電気回路を形成する
ことを特徴とする発光ダイオード蛍光灯用連続基板の製造方法。
【請求項２】
プリント基板を用いない発光ダイオード蛍光灯用連続基板の製造方法であって、
発光ダイオードの端子接触部と切断箇所により電気回路が形成できる配線パターンとを連続して有するプレス加工により製作された金属フレームに、
金型を用いた樹脂インサート成形技術により絶縁部を、
前記金属フレームの端子接触部の上方に、装着される発光ダイオードの外周面と面接触する発光ダイオード保持部を設けて形成し、
該絶縁部形成後に同一金型内で金属フレームの導通不要部分を切断し電気回路を形成した後、巻き取ることを特徴とする発光ダイオード蛍光灯用連続基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードを利用する蛍光灯に用いる基板の製造方法であって、プリント基板を用いずに連続する基板を製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、発光ダイオードを利用した蛍光灯の開発がなされてきたが、いずれも特許文献１に示されるようにプリント基板を利用し、該プリント基板に発光ダイオードを直線上に配置し、蛍光管と同様の円筒管内に設置するものであった。
【０００３】
この種のプリント基板の製造は、基材に対して絶縁性のある樹脂を含浸した基板上に、銅箔など導電体で回路（パターン）配線を構成するものであり、プリント基板の製造工程においても、レジスト工程、エッチング工程、スルーホール工程など複雑な工程を必要とするものであり、その結果、高価なものとなっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１６２６７７号公開特許公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、製造工程を簡素化するため、プレス加工による製作された金属フレームに樹脂インサート成形技術により絶縁部を形成することでプリント基板を用いない発光ダイオード蛍光灯用基板を連続して製造する方法を提供し、プリント基板使用組立より、組立工程、部品点数を簡略化し、低コストで発光ダイオード蛍光灯用連続基板を製造可能とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため第１の発明は、プリント基板を用いない発光ダイオード蛍光灯用連続基板の製造方法に次の手段を採用する。
第１に、発光ダイオードの端子接触部と切断箇所により電気回路が形成できる配線パターンとを連続して有するプレス加工により製作された金属フレームに、金型を用いた樹脂インサート成形技術により絶縁部を形成する。
第２に、該絶縁部形成後に金属フレームの導通不要部分を切断し電気回路を形成する。
【０００７】
第２の発明は、プリント基板を用いない発光ダイオード蛍光灯用連続基板の製造方法に次の手段を採用する。
第１に、発光ダイオードの端子接触部と切断箇所により電気回路が形成できる配線パターンとを連続して有するプレス加工により製作された金属フレームに、金型を用いた樹脂インサート成形技術により絶縁部を、前記金属フレームの端子接触部の上方に、装着される発光ダイオードの外周面と面接触する発光ダイオード保持部を設けて形成する。
第２に、該絶縁部形成後に同一金型内で金属フレームの導通不要部分を切断し電気回路を形成した後、巻き取る。
【発明の効果】
【０００８】
第１の発明によれば、プリント基板を用いない発光ダイオード蛍光灯用連続基板の製造方法であるため、製作工程が簡単になり、コストダウンに繋がった。また、樹脂インサート成形技術のより絶縁部を成形するので、発光ダイオード保持部の形成や切断箇所の切欠部を容易に形成することができるものとなった。
【０００９】
第２の発明の効果ではあるが、樹脂インサート成形技術により絶縁部を、前記金属フレームの端子接触部の上方に、装着される発光ダイオードの外周面と面接触する発光ダイオード保持部を設けて形成するものであるので、発光ダイオードの装着、端子の接触導通の確保が容易なものとなるとともに、発光ダイオードが発散した熱を絶縁部が拡散し放熱することができるものとなった。
【００１０】
同様に第２の発明では、連続成形が可能な上、基板自体が巻き取り可能とされているため、リール巻き形状での保管、移送が可能な上、リールからの巻き解し時に自由長に切断でき、複数の種類の基板を提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】発光ダイオードを搭載した本実施例に係る連続基板の部分を示す平面図
【図２】同部分拡大平面説明図
【図３】同短尺方向の断面図
【図４】同長尺方向の断面図
【図５】金属フレームの一例を示す平面図
【図６】金属フレームの切断箇所の一実施例を示す説明図
【図７】金属フレームの切断箇所の他実施例を示す説明図
【図８】絶縁部と金属フレームの関係を示す説明図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面に従って、実施例と共に本発明の実施の形態について説明する。
本発明は、プリント基板を用いない発光ダイオード蛍光灯用連続基板の製造方法である。図１は、本発明で製造され、発光ダイオード１を搭載した連続する基板５の一部を示す平面図であり、図２は、同部分拡大平面説明図で、図３は、同連続する基板５の短尺方向の断面図であり、図４は同連続する基板５の長尺方向の断面図である。
【００１３】
図中符号１は発光ダイオードであり、符号２は、発光ダイオード１の端子である。本発明は、この種の発光ダイオード１が装着される基板５として、プリント基板の代わりに、プレス加工により製作された金属フレーム３を樹脂インサート形成技術で成型した絶縁部４で覆った基板５を用いる。該基板５の製造のため、第１工程として金属フレーム３の成型工程、第２工程として絶縁部４の形成工程、第３工程として電気回路形成工程（切断工程）を有する。本発明に係る基板５は、その後、発光ダイオード１が実装され、蛍光灯の光源として利用される。
【００１４】
金属フレーム３は、金属プレス用金型を用いて、発光ダイオード１の端子２との接触部６と、切断箇所７により電気回路８が形成できる配線パターンとが連続するようプレス加工により製作されている。一台の金属プレス用金型で同一配線パターンの連続成形が可能である。
【００１５】
金属フレーム３は、帯状の銅板にメッキを施したものを用いている。実施例でのメッキはスズメッキである。メッキはハンダ性をよくするため施される。金属フレーム３は厚さ０．１ｍｍ程度が好ましい。成形された金属フレーム３はリールに巻かれて準備される。尚、絶縁部４の厚さで調整することにより、基板５全体の厚みを１ｍｍ以下、好ましくは０．７５ｍｍとする。基板５の厚さが１ｍｍ以下でないと連続する基板５をリールに巻き取れないからである。
【００１６】
図５に示される金属フレーム３の端子２との接触部６は、金属フレーム３の内側で向かい合う凸片６１，６２により構成される。凸片６１，６２の先端部の開けられた穴６３，６４は端子挿入穴である。端子挿入穴６３、６４を設けることにより、発光ダイオード１を搭載する際、端子２を容易に挿入することができる。尚、接触部６の構造や形状はこれに限らず、用いる発光ダイオード１の端子２の形状に対応できるものであれば良い。
【００１７】
切断箇所７により電気回路８が形成できる配線パターンは、プラス電極８１及びマイナス電極８２と接触部６の凸片６１及び６２と繋がる配線部８３を有しているが、図５に示されるように切断箇所７を切断する以前は電気的回路として成立していない。図６及び図７に示されるように切断箇所７を切断後、接触部６に発光ダイオード１を装着することで電気回路８が成立する。
【００１８】
但し、切断は絶縁部４を形成した後に行われる。そうでないと、例えば図６に示されるように金属フレーム３の切断箇所７を設定すると、切断により、接触部６を構成する内側のフレーム部材は抜け落ちてしまい、基板５の作成ができなくなってしまう。また図７に示すように切断箇所７を設定すると金属フレーム３が上部と下部で離れてしまい、やはり基板５の作成が非常に困難なものとなるからである。
【００１９】
金属フレーム３には、長尺方向の側辺に切欠された金属プレス成形工程で利用される位置決め溝３１、絶縁部４のインサート成形工程で利用されるパイロット穴３２、及び電気回路８形成用の切断用予備穴３３が設けられている。
【００２０】
金属フレーム３は、横型成形機における送り装置付きモールド金型内で樹脂インサート成形技術を用いて、絶縁部４の被覆及び成形が行われる。絶縁部４は、耐熱性の高い液晶ポリマーが用いられる。尚、絶縁部４はインサート成形であるため、用いる樹脂は自由に選択できる。
【００２１】
絶縁部４の上面（図１での表面）には、発光ダイオード保持部４１と切断用切欠窓７１が、絶縁部４による金属フレーム３の被覆と同時にモールド金型内で成形される。発光ダイオード保持部４１は、発光ダイオード１が嵌め込み固定できる凹み形状とし、外周部に脱落防止片４２を立ち上げ、脱落防止片４２に発光ダイオード１の外周面が接触し、この面からの放熱ができるように形成されている。
【００２２】
凹み形状は、発光ダイオード１の形状に合致するよう形成される。好ましくは発光ダイオード１の端子２の逆刺しができないような形状を採用することが好ましい。また、発光ダイオード１の外周面と脱落防止片４２の内周面の接触により、発光ダイオード１との接触面を増大させ、発光ダイオード１の安定固定及び放熱効果を上げている。
【００２３】
絶縁部４の形成後、ＬＥＤ配列端子パターン確定用カットプレスにより切断箇所７の切断を行う。切断動作は、同一のモールド金型内の異なるステージで行っても良いし、他の金型により行っても良い。
【００２４】
切断箇所７は、発光ダイオード１をどのように接続するかによって決定される。従って、切断箇所７により種々の電圧に対応できる電気回路が得られる。その例として、図６は、４個直列接続の発光ダイオード１を並列で接続する電気回路８とする場合の切断箇所７を示し、図７は、個々の発光ダイオード１を並列で接続する電気回路８とする場合の切断箇所７を示している。
【００２５】
以上で本発明における基板５は、完成し、製品巻き取りリールにエンドレスで巻き取られる。本発明における基板５を利用する際には、製品巻き取りリールより、巻き戻され、使用する蛍光管の長さ、形状により、決定される定寸にて切断され、発光ダイオード１が搭載機により搭載される。尚、発光ダイオード１はセットするだけで、端子２が端子挿入穴６３、６４に差し込まれるため、仮押さえや発光テストまでできる。接続を確定するために自動などでハンダ付けすることにより確定した搭載基板となる。
【符号の説明】
【００２６】
１・・・・・・・・発光ダイオード
２・・・・・・・・端子
３・・・・・・・・金属フレーム
４・・・・・・・・絶縁部
５・・・・・・・・基板
６・・・・・・・・接触部
７・・・・・・・・切断箇所
８・・・・・・・・電気回路
３１・・・・・・・位置決め溝
３２・・・・・・・パイロット穴
３３・・・・・・・切断用予備穴
４１・・・・・・・発光ダイオード保持部
４２・・・・・・・脱落防止片
６１、６２・・・・凸片
６３、６４・・・・端子挿入穴
７１・・・・・・・切断用切欠窓
８１・・・・・・・プラス電極
８２・・・・・・・マイナス電極
８３・・・・・・・配線部
【図１】
2011146187.tif 000003
【図２】
2011146187.tif 000004
【図３】
2011146187.tif 000005
【図４】
2011146187.tif 000006
【図５】
2011146187.tif 000007
【図６】
2011146187.tif 000008
【図７】
2011146187.tif 000009
【図８】
2011146187.tif 000010