(57)【要約】【課題】本発明は、表示パネルの放熱性能を改善した表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】パネル１と、パネル１の背面に貼り付けられたシャーシ部材２と、パネル１で発生した熱をシャーシ部材２に伝導するとともにパネル１とシャーシ部材２とを物理的に接着するための粘着材３と、走査電極回路基板・維持電極回路基板・タイミング発生回路・電源回路基板等から構成される回路基板４と、以上の構成要素を収納するための前面枠５およびバックカバー７とを備え、シャーシ部材２の背面の左端領域、右端領域、上端領域、下端領域から選ばれる群のうち少なくとも一つの領域に配置した構成である。【選択図】図１Ｂ
2011257668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネルの背面側に配置されたシャーシ部材と、
前記シャーシ部材の背面側に配置された回路基板とを含む表示装置であって、
前記回路基板は、前記表示パネルの温度差を低減するように前記シャーシ部材の所定の領域に配置した表示装置。
【請求項２】
前記シャーシ部材は、アルミニウム、鉄、銅、ニッケルからなる群より選択された少なくとも１つを含む請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記シャーシ部材の背面側における表面の熱放射率を０．７以上とした請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記シャーシ部材の背面側における左端領域、右端領域、上端領域、下端領域からなる群より選択された少なくとも一つの領域に、前記回路基板を配置した請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記回路基板には放熱板を設けており、
前記放熱板と前記シャーシ部材とを接続した請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記シャーシ部材は、開口部を有する枠形状とし、
前記開口部内には、熱伝導部材を配置した請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像の表示装置に関し、特に、プラズマディスプレイパネルを用いた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表示装置は、プラズマディスプレイパネル（以下、「パネル」という）と、このパネルを駆動させる回路基板とを備えている。
【０００３】
代表的なパネルとしては、交流面放電型パネルがある。この交流面放電型パネルは、対向配置された前面基板と背面基板との間に多数の放電セルが形成されている。
【０００４】
前面基板には一対の走査電極と維持電極とからなる表示電極対が互いに平行に多数形成され、背面基板には平行なデータ電極が多数形成されている。そして、表示電極対とデータ電極とが、放電セル内において立体交差するように前面板と背面板とが対向配置されている。放電セルは密封され、内部の放電空間には放電ガスが封入されている。
【０００５】
パネルを駆動する方法としてはサブフィールド法、すなわち、１フィールド期間を複数のサブフィールドで構成した上で、放電セルを点灯させるサブフィールドの組み合わせによって階調表示を行う方法が一般的である。
【０００６】
各サブフィールドは、初期化期間、書込み期間および維持期間を有する。初期化期間では初期化放電を発生し、続く書込み動作に必要な壁電荷を各電極上に形成する。書込み期間では、走査電極に走査パルスを印加するとともにデータ電極に選択的に書込みパルスを印加して放電セルに選択的に書込み放電を発生し壁電荷を形成する。そして、維持期間では、走査電極と維持電極とからなる表示電極対に交互に維持パルスを印加し、書込み期間において書込み放電を発生させた放電セルで維持放電を発生させ、対応する放電セルを発光、点灯させることにより画像表示を行う。
【０００７】
上記のように放電セルを発行させたり点灯させたりすると、パネルを駆動する回路基板に大電流が流れるので、回路基板上に搭載されたトランジスタなどの電子素子が高温となって熱破壊されたり、表示装置の内部温度を上昇させたりする恐れがある。
【０００８】
また、パネルはかなりの高温になるので、パネルの寿命が短くなったり、パネル内の熱応力によってパネルが破損したりする恐れがある。
【０００９】
これを防止するために種々の放熱構造が提案されている。
【００１０】
一般的な放熱構造は、特許文献１に開示されるように、パネルの背面側にアルミ等からなるシャーシ部材を両面テープ等で貼り付けて、このシャーシ部材にボス等を介して回路基板が取り付けられた構成を有している。この構成により、パネル内に温度差が生じた場合、シャーシ部材の熱伝導率を利用して、パネルの平面方向に熱を拡散させて温度差を低減できるので、パネルの破損を防止できる。
【００１１】
しかしながら上記の構成では、熱源であるパネルと回路基板が、シャーシ部材の表裏に近接して配置されているため、相互の熱影響により、パネル、回路基板の放熱性能が悪い。
【００１２】
そのため、放熱ファン等を用いて、シャーシ部材や回路基板の熱を強制的に外に排出する必要がある。
【００１３】
そこで、パネルと回路基板の相互熱影響を低減して、それぞれの放熱性能を改善した構成が、特許文献２に開示される放熱構造である。この構成は、パネルの背面側にアルミ等からなる熱伝導性板を貼り付け、さらにシャーシ部材とは所定の距離で離間させる。
【００１４】
この構成により、パネルの温度差の低減はパネル背面の熱伝導性板で行い、熱伝導性板とシャーシ部材の間の空気層により、パネルと回路基板とを断熱する。さらに、この空気層から外に熱を吸い出すために、シャーシ部材を一部くりぬき、放熱ファンを取り付けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００３−２９６４８号公報
【特許文献２】特開２００６−２９３３６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、特許文献２に開示されている構成では、パネルと回路基板の放熱性能は最適ではない。パネル背面の熱伝導性板とシャーシ部材の間の空気層の厚みは、開示されていないものの、周辺の機構構造から推測すると１−２ｍｍ程度ときわめて薄く、この狭い隙間から効果的に熱を吸い出すことは極めて困難と考えられる。ファンにより熱を効果的に吸い出すためには、少なくとも１０ｍｍ程度の厚みが必要と考えられるが、これでは、装置の厚みが増すなど、商品性が大きく損なわれるため現実的ではない。
【００１７】
よって、従来の放熱構造では、パネルや回路基板の放熱性能が最適でないために、放熱部材を追加したり、消費電力を下げる必要があり、その結果、製造コストが高くなったり、画像が暗くなったりした。
【００１８】
このように、従来の表示装置では、薄型化を図りつつ、パネルや回路基板の放熱性能を向上できないという問題を有していた。
【００１９】
本発明は上記問題を解決し、発熱源であるパネルや回路基板の放熱性能を向上させて、薄型化を図りつつ、放熱性能に優れた表示装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記問題を解決するために本発明の表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルの背面側に配置されたシャーシ部材と、前記シャーシ部材の背面側に配置された回路基板とを含む表示装置であって、前記回路基板は、前記表示パネルの温度差を低減するように前記シャーシ部材の所定の領域に配置した構成である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、回路基板が表示パネルの温度差を低減するように前記シャーシ部材の所定の領域に配置されているため、放熱性能に優れた表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置の断面図
【図１Ｂ】同実施の形態１におけるバックカバー取り付け前のプラズマディスプレイ装置の要部平面図
【図２Ａ】同実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に対する比較用のプラズマディスプレイ装置の要部断面図
【図２Ｂ】同実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置に対する比較用のバックカバー取り付け前のプラズマディスプレイ装置の要部平面図
【図３Ａ】パネルの中央に２５％ウインドウを表示した場合におけるパネルの要部平面図
【図３Ｂ】パネル全面が均一に発熱した場合におけるパネルの温度分布を示す図
【図４Ａ】本発明の実施の形態２におけるプラズマディスプレイ装置の断面図
【図４Ｂ】同実施の形態２におけるバックカバー取り付け前のプラズマディスプレイ装置の要部平面図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１におけるプラズマディスプレイ装置について図面を参照しながら説明する。
【００２４】
プラズマディスプレイ装置１００は、図１Ａに示すように、パネル１と、パネル１の背面に貼り付けられたシャーシ部材２と、パネル１で発生した熱をシャーシ部材２に伝導するとともにパネル１とシャーシ部材２とを物理的に接着するための粘着材３と、走査電極回路基板・維持電極回路基板・タイミング発生回路・電源回路基板等から構成される回路基板４と、以上の構成要素を収納するための前面枠５およびバックカバー７とを備えている。
【００２５】
前面枠５には、光学フィルタやＥＭＩフィルタ等の機能を兼ね備えた前面フィルタ６が嵌め込まれている。また、シャーシ部材２には、機械的強度を確保するためのシャーシ補強部材（図示せず）と、回路基板４を取付けるためのボス（図示せず）とが設けられている。
【００２６】
また、図１Ｂにおいて、回路基板４のブロック内に記載した数字は、各回路基板４の平均発熱量を示す。図１Ｂにおいて、回路基板４は、それぞれのブロックごとに、３０Ｗ、３５Ｗ、４０Ｗ、５０Ｗの平均発熱量がある。
【００２７】
次に、本発明のプラズマディスプレイ装置の特徴を説明するために、図２Ａ、Ｂに示す比較用のプラズマディスプレイ装置を用いて以下に説明する。
【００２８】
比較用のプラズマディスプレイ装置は従来に用いられたプラズマディスプレイ装置である。図２Ａにおいて、比較用のプラズマディスプレイ装置２００は、回路基板４の配置を除く構成は、図１Ａに示すプラズマディスプレイ装置１００と同じである。
【００２９】
すなわち、図２Ａにおいて、比較用のプラズマディスプレイ装置２００は、パネル１と、パネル１の背面に貼り付けられたシャーシ部材２と、パネル１で発生した熱をシャーシ部材２に伝導するとともにパネル１とシャーシ部材２とを物理的に接着するための粘着材３と、走査電極回路基板・維持電極回路基板・タイミング発生回路・電源回路基板等から構成される回路基板４と、以上の構成要素を収納するための前面枠５およびバックカバー７とを備えている。
【００３０】
前面枠５には、光学フィルタやＥＭＩフィルタ等の機能を兼ね備えた前面フィルタ６が嵌め込まれている。また、シャーシ部材２には、機械的強度を確保するためのシャーシ補強部材（図示せず）と、回路基板４を取付けるためのボス（図示せず）とが設けられている。
【００３１】
また、図２Ｂにおいて、回路基板４のブロック内に記載した数字は、各回路基板４の平均発熱量を示す。図１Ｂにおいて、回路基板４は、それぞれのブロックごとに、３０Ｗ、３５Ｗ、４０Ｗ、５０Ｗの平均発熱量がある。ここで、図２Ｂにおける回路基板４は、一部の回路基板４がシャーシ部材２の背面の中央領域に配置されている。
【００３２】
本実施の形態における回路基板４の配置は、回路基板４を搭載する前のパネル１自体の放熱性能に基づいて厳密に設計されている。走査電極回路基板・維持電極回路基板・タイミング発生回路・電源回路基板等の各々の回路基板４を図１Ｂに示す位置に配置することによって、パネル１や回路基板４の放熱性能、延いてはプラズマディスプレイ装置１００全体の放熱性能の大幅な改善が図れる。以下に、その理由について詳しく説明する。
【００３３】
表１は、パネル１内部に温度差ができやすい条件を想定し、プラズマディスプレイ装置１００を図３Ａに示すように２５％ウインドウ８を表示した場合における、パネル１のピーク温度と、発熱部と非発熱部との境界部における温度差△Ｔを示したものである。
【００３４】
【表１】
2011257668.tif 000003
【００３５】
表中の放熱構造（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）の構成を以下に示す。なお、表中の数値は、放熱構造（Ｃ）および（Ｄ）は実験値であるが、放熱構造（Ａ）および（Ｂ）は計算シミュレーションして求めた計算値である。
【００３６】
放熱構造（Ａ）は、パネル１単体であり、放熱構造（Ｂ）は、パネル１と粘着材３とシャーシ部材２であり、放熱構造（Ｃ）は、パネル１と粘着材３とシャーシ部材２と回路基板４（図２Ｂに示す比較用のプラズマディスプレイ装置）であり、放熱構造（Ｄ）は、パネル１と粘着材３とシャーシ部材２と回路基板４（図１Ｂに示す実施の形態１のプラズマディスプレイ装置）である。
【００３７】
表中のパネル境界部温度差ΔＴは、各境界部の温度と、各境界部から表示部側および非表示部側にそれぞれ１０ｍｍ離間した位置の温度との温度差を示す。また、表中の左境界部、右境界部、上境界部および下境界部は、図３Ａに示す９、１０、１１および１２の位置における境界部分である。
【００３８】
次に、パネルのピーク温度の低減について説明する。
【００３９】
発明者らは、表１に示した放熱構造（Ａ）の結果から、パネル１は回路基板４を搭載しない状態で既に温度分布が存在していることに着目し、回路基板４をピーク温度が存在する部分を避けて配置することによって、回路基板４とパネル１とによる相互の熱影響を抑制し、パネル１のピーク温度の低減が図れることを見出した。以下に、パネル１のピーク温度が低減されるメカニズムについて詳しく説明する。
【００４０】
回路基板４が搭載されていない状態、すなわちパネル１背面に粘着材３とシャーシ部材２を設置した放熱構造（Ｂ）において、パネル１全面を均一に発熱させた場合の温度分布を図３Ｂに示す。図３Ｂから分かるように、パネル１の中央上部付近にピーク温度が存在し、周囲領域に近づくにつれて徐々に温度が低下し、パネル１の周端部において急激に温度が低下することが分かる。  特に、パネル１の下端部は温度の低下度合が大きい。つまり、パネル１は、回路基板４が搭載されない状態でも、既に図３Ｂに示すような温度分布が生じていることが分かる。
【００４１】
そこで、この温度分布がパネル１自体あるいはシャーシ部材２のどちらに起因しているか調べてみた。その結果、パネル１単体、すなわちシャーシ部材２と回路基板４が配置されていない状態（放熱構造（Ａ））でも、同じ位置にピーク温度が存在することが分かった。すなわち、パネル１の温度分布は、シャーシ部材２ではなくパネル１自体が有する放熱特性であることが分かった。
【００４２】
さらに詳しく調べたところ、パネル１自体の放熱特性は、以下に示す２つの特性の組み合わせにより発生することが分かった。
【００４３】
１）パネル１の電極構造に起因する特性に関しては、パネル１の周囲部は表示電極がなく、発熱しないために特に温度が低い。
【００４４】
２）自然対流による放熱に起因する特性に関しては、パネル１の下端部では、自然対流によるパネル１表面の熱伝達率、すなわちパネル１表面から空気への放熱効率が最も大きく、上端部に近づくにつれて熱伝達率は低下する。
【００４５】
そして、上記１）と２）の放熱特性は、パネル１の表示パターンすなわち発熱状態に依らず、常に同じ状態で存在している。したがって、これらの放熱特性に基づいて回路基板４の配置を設計することによって、最適な放熱構造が実現できることを見出した。
【００４６】
そこで本実施の形態では、パネル１自体が有する放熱特性に基づいて、ピーク温度となる位置（多くの場合、パネル１の中央上部）を避けて回路基板４を配置した。
【００４７】
この結果、表１に示すように、本実施の形態である放熱構造（Ｄ）は、比較用のプラズマディスプレイ装置における放熱構造Ｃと比較して、パネル１のピーク温度を低下させることができた。
【００４８】
次に、表示部と非表示部の境界部における温度差△Ｔの低減について説明する。
【００４９】
発明者らは、上述したパネル１自体の放熱特性の考察から、常に低温になりやすい領域がパネル１に存在すると、その領域近傍に局所的な発熱部が生じるようなパターンを表示させた場合、表示部と非表示部との境界部における温度差△Ｔが特に大きくなりやすいことを見出した。
【００５０】
したがって、常に低温になりやすい領域に集中して回路基板４を配置することによって、パネル１の温度差が低減され境界部における温度差△Ｔの低減が図れることを見出した。以下に、境界部の温度差△Ｔ（以下、△Ｔと略記する）が低減されるメカニズムについて詳しく説明する。
【００５１】
常に低温になりやすい領域がパネル１自体に存在すると、その領域近傍に局所的な発熱部が生じるようなパターンを表示させた場合、△Ｔが特に大きくなる理由について、図３Ａを用いて説明する。
【００５２】
パネル１の周辺領域は常に低温になりやすいため、周辺付近に境界部が生じた場合、非表示部の温度が低下して△Ｔが増大する。また、境界部が周端部に近づくほど△Ｔは増大しやすい。さらに、周辺領域には、シャーシ部材２の熱伝導により高温領域から常に熱が流れ込むために、表示部の温度が上昇しやすくなりその結果△Ｔがさらに増大する。ここで、パネル１に常に低温になりやすい領域が存在すると、その領域近傍では本来△Ｔを低減するためのシャーシ部材２が逆に△Ｔを上昇させる方向に作用するため、単にシャーシ部材２の熱伝導率を上げただけでは△Ｔの低減は困難である。
【００５３】
そこで本実施の形態では、パネル１自体に既に存在している温度差を低減させることが、△Ｔを抜本的に低減させるためのポイントであることに着目し、常に低温になりやすい領域に回路基板４を配置して、パネル１自体の温度差を低減させて△Ｔの低減を図った。
【００５４】
なお、図３Ａにおける４箇所の境界は、それぞれ上境界部９、左境界部１０、下境界部１１、右境界部１２を示すが、左境界部１０が自然対流の上流に最も近いため極めて熱伝達率が高い。換言すると、左境界部１０はパネル１が冷えやすいため△Ｔの低減が最も困難な領域である。反対に上部の上境界部９は、自然対流の最下流に位置するため熱伝達率が比較的小さい。したがって、上境界部９は、非表示部のパネル１が冷えにくいため△Ｔの低減が比較的容易である。
【００５５】
以上に説明したように、パネル１の下端部は特に低温になりやすいため、△Ｔの低減を図るには発熱量の大きい回路基板４をパネル１の下端部に配置することが望ましい。
【００５６】
したがって、本実施の形態における放熱構造（Ｄ）では、パネル１自体が有する放熱特性を鑑み、パネル１自体の温度差を低減するようにシャーシ部材２の所定の領域に回路基板４を配置している。その結果、表１に示すように、本実施の形態の放熱構造（Ｄ）は、従来の放熱構造（Ｃ）と比較して、上下左右いずれにおいても境界部の△Ｔを低下させることができた。次に、各構成要素の仕様について以下に説明する。
【００５７】
シャーシ部材２に要求される性能の一つは、パネル１の一部が局所的に発熱した場合に、パネル１の平面方向に熱を拡散させることである。したがって、シャーシ部材２の材料としては、熱伝導率の高い金属材料や非金属材料が用い得るが、中でもアルミニウム、鉄、銅、ニッケル等を含む材料は熱伝導率が高い点で好ましい。
【００５８】
回路基板４は、上述したようにパネル１自体の温度差を低減するようにシャーシ部材２の所定領域に配置する。しかしながら、実際のプラズマディスプレイ装置では、駆動方式、表示画面サイズ、発熱量、他の機構部品の形状、相互位置関係等の制約があり、回路基板４を理想的に配置することが困難な場合がある。このような場合には、回路基板４とシャーシ部材２との実装構造の改善により、熱伝達量を制御することができる。
【００５９】
例えば、回路基板４をシャーシ部材２にボスを介してネジ止めする一般的な実装構造では、回路基板４からシャーシ部材２への熱伝達はほとんど対流および放射で行われる。したがって、この実装構造では、ボスの高さを低くすることによって、回路基板４からシャーシ部材２への熱伝達量をある程度多くすることができる。反対にボスの高さを高くすることによって、熱伝達量をある程度少なくすることができる。
【００６０】
また、回路基板４からシャーシ部材２への熱伝達量をさらに多くするには、回路基板４の一部とシャーシ部材２との間を熱伝導させる構成にするとよい。理由は、熱伝導による熱伝達量は、対流や放射と比較して格段に多いためである。例えば、回路基板４に設けられている放熱板（図示せず）を改造して、放熱板とシャーシ部材２とが直接接触するような実装構造にするとよい。
【００６１】
なお、熱伝導を利用した実装構造は、回路基板４の放熱性能が極めて高くなるため、回路基板４の放熱にとっては有効である。しかしながら、パネル１の背面の温度が高くなり過ぎる場合には、回路基板４の放熱板とシャーシ部材２とを部分的に接触させるなどして、対流および放射を併用する構成にすればよい。
【００６２】
また、回路基板４からシャーシ部材２への熱伝達量を制御する他の手段としては、シャーシ部材２の熱熱放射率を調節することが有効である。シャーシ部材２の表面の熱熱放射率は、通常の金属材料では０．１前後と極めて低いが、熱熱放射率のできるだけ大きい部材、好ましくは熱熱放射率が０．７以上の部材を用いることが好ましい。以下に、その理由を示す。
【００６３】
第１の理由は、回路基板４が搭載されていない部分、すなわちパネル１単体で高温になる部分は、シャーシ部材２の表面からバックカバー７等への放熱量が増加するため、パネル１の背面温度が低下し、パネル１のピーク温度がさらに低下するからである。
【００６４】
第２の理由は、回路基板４が搭載されている部分、すなわちパネル１単体で低温になる部分は、反対に回路基板４からシャーシ部材２への放熱量が増加するため、パネル１の背面温度が上昇し、境界部の温度差がさらに低減するからである。
【００６５】
以上に説明した２つの理由により、シャーシ部材２の表面の熱放射率を高くすると、パネル１の温度差をさらに小さくできしかも放熱性能が向上する点で好ましい。
【００６６】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２におけるプラズマディスプレイ装置について図面を参照しながら説明する。
【００６７】
プラズマディスプレイ装置３００は、  図４Ａ、Ｂに示すように、パネル１３と、中央部に開口部を有する枠形状のシャーシ部材１４と、この開口部を埋めるように配置されている熱伝導材料１５と、パネル１３とシャーシ部材１４および熱伝導材料１５とを物理的に接着させるための粘着材１６と、走査電極回路基板・維持電極回路基板・タイミング発生回路・電源回路基板等から構成される回路基板１７と、これらを収納する前面枠１８およびバックカバー１９とを備えている。ここで、シャーシ部材１４はパネル１３の背面に貼り付けられている。また粘着材１６は、パネル１３で発生した熱をシャーシ部材１４および熱伝導材料１５に伝導する機能を有している。なお、図中の回路基板１７に記載したブロック内の数字は、各回路基板１７の平均発熱量を示す。
【００６８】
前面枠１８には、光学フィルタやＥＭＩフィルタ等の機能を兼ね備えた前面フィルタ２０が嵌め込まれている。また、シャーシ部材１４には機械的強度を増すためのシャーシ補強部材（図示せず）と、回路基板１７の各種回路基板を取付けるためのボス（図示せず）とが設けられている。
【００６９】
本実施の形態は、実施の形態１で説明した放熱構造において、特にシャーシ部材１４のコストダウンを実現することを目的としている。  具体的には、シャーシ部材１４に要求される機能を分離して、それぞれの機能を他の部材に持たせ、さらに不必要な部分を削除することによりシャーシ部材１４の使用量を減らしてコストダウンを図ったものである。
【００７０】
シャーシ部材１４に要求される第１の機能は、放熱機能および電気的接地機能である。放熱機能とは、パネル１３のピーク温度を低減させる機能と、パネル１３に局所的な発熱部が生じた場合に、その熱を平面方向に拡散させてパネル１３の熱破壊を防ぐ機能とである。また、電気的接地機能とは、駆動回路基板や信号処理基板などの回路基板１７の電気的な接地として機能させることにより、パネル１３の駆動をスムーズにさせる機能である。
【００７１】
本実施の形態は、放熱機能および電気的接地機能のみをシャーシ部材１４に持たせることによって、シャーシ部材１４の薄肉化を図ったものである。熱伝導材料１５としては、アルミニウム、鉄、銅、ニッケル、グラファイトシート等、熱伝導率が高い各種の材料を用いることができる。また、表面の熱放射率を向上させるために、シャーシ部材１４の表面に黒色のつやけし塗装等を施すと、パネル１３のピーク温度のさらなる低下が図れ、放熱機能の向上およびシャーシ部材１４の薄肉化ができる点で好ましい。
【００７２】
また、回路基板１７を熱伝導材料１５の周辺に集中して配置し、かつパネル１３の下部領域に発熱量の高い回路基板１７を配置することによって、放熱性能のさらなる向上とシャーシ部材１４の薄肉化が図れる。
【００７３】
以上に説明したように、シャーシ部材１４の放熱機能および電気的接地機能を熱伝導材料１５に持たせることにより、シャーシ部材１４の薄肉化が可能になるため、材料のコストダウンが図れる。例えば、シャーシ部材１４の材料としてアルミを用いた場合、従来の放熱構造における必要なアルミの厚さは１．５ｍｍ〜２ｍｍであるのに対して、本実施の形態の放熱構造にすることにより、必要なアルミの厚さを０．２ｍｍ程度に薄くすることができる。
【００７４】
シャーシ部材１４に要求される第２の機能は、機械的機能すなわちパネル１３や回路基板１７を保持させる機能である。本実施の形態では、枠形状のシャーシ部材１４にその機能を持たせている。
【００７５】
枠形状のシャーシ部材１４は、回路基板１７が配置されるパネル１３の周辺領域に対応して配置されている。また、枠形状のシャーシ部材１４には回路基板１７を締結するためのボス等（図示せず）が設置されている。
【００７６】
本実施の形態では、枠状のシャーシ部材１４の材料として、機械的強度を確保するために厚さ０．８ｍｍの鉄製の板を用いているが、アルミニウム、銅、ニッケル等の他の金属、あるいはプラスチック等の非金属の材料を用いてもよい。枠状のシャーシ部材１４の表面を黒色のつやけし塗料で塗装すると、表面の熱放射率が向上する点で好ましい。
【００７７】
以上に説明したように本実施の形態によるプラズマディスプレイ装置３００は、シャーシ部材１４の機能を分離することによって、従来のプラズマディスプレイ装置と比較してコストの安価なシャーシ部材を用いることができるため、装置のコストダウンが図れる。
【００７８】
なお、枠形状のシャーシ部材１４あるいは熱伝導材料１５に要求される機能については、主要な機能を述べたにすぎず、それ以外の機能を持たせてもよい。例えば、枠形状のシャーシ部材１４に要求される機能は主には機械的機能であるが、放熱機能あるいは電気的接地機能を持たせてもよい。また、熱伝導材料１５にパネル１３のたわみを防止させるために機械的強度の機能を持たせてもよい。
【００７９】
また、シャーシ部材１４の形状は、真四角の開口部を有する枠形状にしたが、この形状に限らずシャーシ部材１４に要求される機能を有する形状であればいずれの形状でも用い得る。
【００８０】
また、回路基板の配置および回路基板の実装構造は一例に過ぎず、これらに限定されるものではないことは勿論である。
【００８１】
さらに、回路基板の発熱量や熱伝導部材の厚さ等の数値は、一例に過ぎず、パネルの特性・消費電力・機構部品の制約等に応じて、適宜最適な値に設定すればよい。
【００８２】
なお、本実施の形態１および２では、プラズマディスプレイ装置を例にして説明したが、液晶ディスプレイ装置、ＥＬディスプレイ装置などの表示装置に適用できることはいうまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００８３】
本発明による表示装置は、プラズマディスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置、ＥＬディスプレイ装置などの薄型画像表示装置に有用である。
【符号の説明】
【００８４】
１    パネル
２    シャーシ部材
３    粘着材
４    回路基板
５    前面枠
６    前面フィルタ
７    バックカバー
８    ２５％ウインドウ
９    上境界部
１０    左境界部
１１    下境界部
１２    右境界部
１３    パネル
１４    シャーシ部材
１５    熱伝導材料
１６    粘着材
１７    回路基板
１８    前面枠
１９    バックカバー
２０    前面フィルタ
１００    プラズマディスプレイ装置
２００    比較用のプラズマディスプレイ装置
３００    プラズマディスプレイ装置
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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