(57)【要約】【課題】  スループットを向上することできるアライナを提供する。【解決手段】  アライナ１は、ストッカ３と、アライメント機構４と、昇降機構５とを有する。ストッカ３は、２５組の一対の支持部１４，１４を有する。一対の支持部１４，１４は、ウエハ２を支持可能に構成されている。これら一対の支持部１４，１４は、ウエハ２が上下方向に並ぶように上下方向に並設されている。ストッカ３は、これら一対の支持部１４，１４にウエハ２を支持させることで、複数のウエハ２をストックできるように構成されている。アライメント機構４は、このようにストックされたウエハ２の位置を調整する機能を有する。昇降機構５は、アライメント機構４をアライメントするウエハ２の所まで昇降させる機能を有する。【選択図】      図１
2011146600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々が前記ウエハを保持可能でありかつ各々が保持する前記ウエハが所定方向に並ぶように前記所定方向に並設された複数の保持部を有するストッカと、
前記複数の保持部に保持された前記ウエハの方向を調整するアライメント機構と、
各前記保持部に保持された前記ウエハの方向を調整する位置に停止可能なように前記アライメント機構を前記所定方向に移動させるアライナ用移動機構と、を備えることを特徴とするアライナ。
【請求項２】
前記アライメント機構は、
前記ストッカの保持部に保持された前記ウエハを載置可能であって載置された前記ウエハを回転させるウエハ回転機構と、
前記ウエハの方向を検出する方向検出手段と、
前記ウエハ回転機構による前記ウエハの回転を制御する回転制御手段とを有し、
前記回転制御手段は、前記方向検出手段の検出結果に基づいて、前記ウエハの方向を所定の位置に調整するように前記ウエハを前記ウエハ回転機構により回転させるよう構成されていることを特徴とする請求項１に記載のアライナ。
【請求項３】
前記アライメント機構は、２つ以上のウエハ回転機構を有し、
前記２つ以上のウエハ回転機構は、前記ストッカの複数の保持部に保持された前記複数のウエハのうち互いに異なる前記ウエハを同時に夫々載置できるように構成されていることを特徴とする請求項２に記載のアライナ。
【請求項４】
前記ストッカは、互いに隣接する前記保持部の前記所定方向のピッチを変更するピッチ変更機構を有し、
前記ピッチ変更機構は、予め定められた第１間隔から前記隣接する保持部に保持された前記ウエハの間に前記ウエハ回転機構が入れる第２間隔に前記ピッチを変更できるように構成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載のアライナ。
【請求項５】
前記ストッカは、前記複数の保持部から成る保持部群を複数備えており、
前記ピッチ変更機構は、前記保持部群毎に設けられ、且つ前記保持部群毎に個別に駆動するように構成されていることを特徴とする請求項４に記載のアライナ。
【請求項６】
前記ウエハの有無を検出するウエハ検出手段と、
前記ウエハ検出手段は、前記アライナ用移動機構に設けられ、前記アライメント機構と共に前記所定方向に移動するように構成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか１つに記載のアライナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハの方向を調整（即ち、アライメント）するアライナに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体処理装置では、半導体ウエハの方向を調整（即ち、アライメント）するためにアライメント装置が備わっている。アライメント装置として、例えば特許文献１に記載されるようなアライメント装置がある。このアライメント装置は、半導体ウエハを把持して回転させる把持機構を備えている。把持機構は、第１〜第３層の上下３層のグリップ部を有しており、各グリップ部は、半導体ウエハを１枚ずつ把持できるように構成されている。グリップ部で把持される半導体ウエハには、ノッチが形成されている。半導体ウエハは、このノッチにより半導体ウエハの方向を特定できるようになっており、このノッチを検出するためにアライメント装置には、２つのセンサが設けられている。２つのセンサは、把持機構の上方及び下方に夫々配置されている。
【０００３】
このように構成されるアライメント装置では、第１〜第３層のうち１層が後から搬送される半導体ウエハを把持するために空けられている。そして、残りの２層で半導体ウエハのアライメントが行なわれる。半導体ウエハのアライメントでは、残りの２層で把持された上下２枚の半導体ウエハのノッチを２つのセンサにより夫々検出し、その検出結果に基づいて半導体ウエハがアライメントされる。搬送ロボットは、アライメントしている間に、空いている１層に半導体ウエハを搬送してアライメント装置に把持させる。そして、搬送ロボットは、把持させることで空いたハンドにより、アライメントが終了した半導体ウエハをピックアップして後処理工程等に搬送する。
【０００４】
半導体処理装置では、時間を短縮すべく複数枚の半導体ウエハを同時に処理する場合がある。特許文献１に記載されるアライメント装置では、上述のように２つのセンサを用いることで、同時に２枚の半導体ウエハを同時に処理し、アライメントする時間を短縮させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平２００８−３００６０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に記載のアライメント装置では、２つのセンサが把持機構の上方及び下方に夫々配置されているので、処理された２枚の半導体ウエハが新しい半導体ウエハに入れ替えられるまで待たなければならない。つまり、アライメント装置で半導体ウエハを入れ替えるための待ち時間が発生する。また、アライメン装置で半導体ウエハを入れ替える際、以下で説明するように一枚一枚入れ替える必要があり、半導体ウエハの入れ替え作業の時間が長い。
【０００７】
以下では、入れ替え作業について具体的に説明する。例えば、第１層及び第２層に半導体ウエハが把持され、第３層が空いている場合、搬送ロボットは、まず空いている第３層に半導体ウエハを把持させ、把持させることで空いたハンドでアライメント済みの第２層の半導体ウエハをピックアップする。ピックアップした後、第２層に新しい半導体ウエハを把持させ、空いたハンドでアライメント済みの第１層の半導体ウエハをピックアップする。第１層の半導体ウエハをピックアップすると、特許文献１に記載のアライメント装置は、ようやくアライメントを開始する。
【０００８】
このように、特許文献１に記載のアライメント装置では、搬送ロボットによる半導体ウエハの入れ替え作業が終了するまで、アライメントをすることができず、待ち時間が生じてしまい、スループットが長くなってしまう。半導体ウエハ１枚毎の待ち時間自体は、数秒とそれほど長くないが、所定枚数の半導体ウエハを搬送するとなると何十秒ものロスとなってしまう。
【０００９】
そこで本発明は、スループットを短くできるアライナを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のアライナは、各々が前記ウエハを保持可能でありかつ各々が保持する前記ウエハが所定方向に並ぶように前記所定方向に並設された複数の保持部を有するストッカと、前記複数の保持部に保持された前記ウエハの方向を調整するアライメント機構と、各前記保持部に保持された前記ウエハの方向を調整する位置に停止可能なように前記アライメント機構を前記所定方向に移動させるアライナ用移動機構と、を備えるものである。
【００１１】
この構成によれば、各保持部に保持されたウエハの方向を調整する位置にアライメント用移動機構によりアライメント装置を移動させることで、各保持部に保持されてストックされているウエハの方向の調整をすることができる。ウエハは、ストッカにストックされているので、アライメント用移動機構によりアライメント装置を移動させることで、ウエハの搬送を待つことなくウエハを連続してアライメントすることができる。それ故、アライメントする際のアライメント機構の待ち時間を短縮し、又はなくすことができる。アライメント機構の待ち時間を短縮し又はなくすことで、アライナのスループットを短くすることができる。
【００１２】
また、上記構成に従えば、アライメント用移動機構によりアライメント装置を移動させることで、アライメントが終了したウエハをストッカにそのままストックしつつ、それ以外のストックされたウエハをアライメント機構でアライメントすることができる。これにより、アライメント機構でのアライメント終了を待つことなく、アライメントが終了してストッカにストックされたウエハを次々と運び出すこともできる。これにより、アライメントの待ち時間及び搬送時の待ち時間を短縮し、又はなくすことができる。このように搬送時の待ち時間を短縮し又はなくすことで、アライナのスループットを短くすることができる。
【００１３】
上記発明において、前記アライメント機構は、前記ストッカの保持部に保持された前記ウエハを載置可能であって載置された前記ウエハを回転させるウエハ回転機構と、前記ウエハの方向を検出する方向検出手段と、前記ウエハ回転機構による前記ウエハの回転を制御する回転制御手段とを有し、前記回転制御手段は、前記方向検出手段の検出結果に基づいて、前記ウエハの方向を所定の位置に調整するように前記ウエハを前記ウエハ回転機構により回転させるよう構成されていることが好ましい。
【００１４】
上記構成に従えば、アライメント機構によりウエハのアライメントを好適に行うことができる。
【００１５】
上記発明において、前記アライメント機構は、２つ以上のウエハ回転機構を有し、前記２つ以上のウエハ回転機構は、前記ストッカの複数の保持部に保持されたウエハのうち互いに異なる前記ウエハを同時に夫々載置できるように構成されていることが好ましい。
【００１６】
上記構成に従えば、同時に２つ以上のウエハをアライメントすることができる。これにより、単位時間当たりにアライメント可能なウエハの枚数を向上させることができ、アライメントユニットのスループットを短くすることができる。
【００１７】
上記発明において、前記ストッカは、互いに隣接する前記保持部の前記所定方向のピッチを変更するピッチ変更機構を有し、前記ピッチ変更機構は、予め定められた第１間隔と前記隣接する保持部に保持された前記ウエハの間に前記ウエハ回転機構が入れる第２間隔との間で前記ピッチを変更できるように構成されていることが好ましい。
【００１８】
上記構成に従えば、ウエハ回転機構の外形寸法が大きくても、ピッチを変更することでウエハ回転機構をウエハの間に入れることができ、ウエハをウエハ回転機構の上に載置して回転させることができる。これにより、アライナ以外の装置、例えば搬送ロボットにピッチ変更機構を設ける必要がない。
【００１９】
上記発明において、前記複数の保持部は、保持部群を構成し、前記ストッカは、複数の保持部群を備えており、前記ピッチ変更機構は、前記保持部群毎に設けられ、且つ前記保持部群毎に個別に駆動するように構成されていることが好ましい。
【００２０】
上記構成に従えば、保持部群毎にピッチ変更機構を駆動することができるので、保持部群毎に保持部のピッチを変えることができる。これにより、搬送待ちの保持部群については、保持部のピッチを第１間隔にし、アライメント待ちの保持部群については、保持部のピッチを第２間隔にすることができる。これにより、搬送時とアライメント時とで保持部のピッチが異なっていても搬送とアライメントとを同時に行うことができ、搬送待ち及びアライメント待ちの時間を短縮又はなくすことができる。これによって、アライメントユニット1のスループットが向上する。
【００２１】
上記発明において、前記保持部に保持されるウエハの有無を検出可能なウエハ検出手段と、前記ウエハ検出手段は、前記アライナ用移動機構に設けられ、前記アライメント機構と共に前記所定方向に移動するように構成されていることが好ましい。
【００２２】
上記構成に従えば、いずれの保持部にウエハが保持されているかを確認することができる。これにより、保持部にウエハが保持されているにもかかわらず、そこにウエハが挿入され、ウエハ同士を衝突させて損傷させてしまうことを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、アライナのスループットを短くできる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態のアライナを示す平面図である。
【図２】図1のアライナに備わるアライメント機構を切断して正面から見た正面断面図である。
【図３】図１のアライナに備わるストッカを水平方向に切断し、拡大して示す拡大断面図である。
【図４】図２のストッカに備わるピッチ変更機構を切断線Ａ−Ａで切断し、その構成を略して示す断面図である。
【図５】図４のストッカの支持部のピッチをピッチ変更機構により変更した状態を示す断面図である。
【図６】図２のアライメント機構を拡大して示す拡大断面図である。
【図７】ピッチ変更機構の動作を示す動作図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下では、前述する図面を参照しながら、本発明の実施形態であるアライナ１について説明する。なお、実施形態における上下、左右、及び前後等の方向の概念は、説明の便宜上使用するものであって、アライナ１に関して、それらの構成の配置及び方向等をその方向に限定することを示唆するものではない。また、以下に説明するアライナ１は、本発明の一実施形態に過ぎず、本発明は実施の形態に限定されず、発明の趣旨を逸脱しない範囲で追加、削除、変更が可能である。また、以下では全ての図を通じて同一又は相当する要素には同一の参照符号を付して、その重複する説明を省略する。
【００２６】
［アライナ］
図１に示すように、本発明の一実施形態であるアライナ１は、ウエハ２の周方向の位置（以下、単に「方向」ともいう）を調整する、つまりアライメントするユニットである。本発明において、ウエハは、半導体プロセスにおいて用いられる薄い板であり、半導体デバイスの基板の材料であると定義される。ウエハには、半導体ウエハとガラスウエハとが含まれる。半導体ウエハには、例えば、シリコンウエハ、サファイヤ（単結晶アルミナ）ウエハ、その他の各種のウエハ等が含まれる。ガラスウエハには、例えば、ＦＰＤ(Flat Panel Display)用ガラス基板、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)用ガラス基板等が含まれる。
【００２７】
ウエハをアライメントするアライナ１は、例えば半導体処理設備に備わっている。半導体処理設備には、ウエハ２を格納するフープ（ＦＯＵＰ、図示せず）と、ウエハ２を搬送する搬送ロボット（図示せず）とが備わっている。フープには、多数のウエハ２が上下方向に所定の間隔で並べて格納されている。搬送ロボットは、フープから複数のウエハ２、本実施形態では５枚のウエハ２を取り出し、また取り出したウエハ２を、熱処理、不純物導入処理、薄膜形成処理、リソグラフィー処理、洗浄処理及び平坦化処理等の各種プロセス処理を施す処理部へと搬送する。半導体処理設備では、各種プロセス処理をウエハ２に施す前にウエハ２の方向を調整する必要があり、ウエハ２をアライメントするアライナ１が更に備わっている。アライナ１は、ストッカ３と、アライメント機構４と、昇降機構５とを有している。
【００２８】
＜ストッカ＞
ストッカ３は、図２乃至５に示すように、筐体１１と、支持部群１２と、ピッチ変更機構１３とを有している。筐体１１は、上下方向に長尺な中空の直方体であり、その上下方向中間部には、筐体１１を左右方向に貫通する挿入孔１１ａが形成されている。挿入孔１１ａは、ウエハ２の外径よりも幅広に形成されており、ウエハ２を挿入可能に構成されている。このような挿入孔１１ａが形成された筐体１１は、挿入孔１１ａを挟んで前後方向に一対の中空柱１１ｂ，１１ｃを有している。このように一対の中空柱１１ｂ，１１ｃを有する筐体１１には、５つの支持部群１２が設けられている。
【００２９】
保持部群である各支持部群１２は、一対の支持部１４，１４を複数組有している。本実施形態において、支持部群１２は、一対の支持部１４，１４を５組有しており、ストッカ３全体では、２５組の一対の支持部１４，１４が備わっている。保持部である一対の支持部１４，１４は、上下方向に間隔をあけ、且つ上方から見て互いに重なるように筐体１１内に設けられている。このように設けられる一対の支持部１４，１４のうち一方の支持部１４は、前側の中空柱１１ｂに沿って配置され、他方の支持部１４は、後側の中空柱１１ｃに沿って配置されている。
【００３０】
このように配置される一対の支持部１４，１４は、板状に形成され、左右方向に延在している。一対の支持部１４，１４は、前後方向に対向しかつ各々が後述する係止片１５，１５の先端に固定されて一対の中空柱１１ｂ，１１ｃから挿入孔１１ａに夫々突出されており、一対の支持部１４，１４の前後方向の間隔ｄ１は、ウエハ２の外径Ｒより小さくなっている。このように配置される一対の支持部１４，１４は、前後対称に設けられ、その上面１４ａが平坦になっている。これにより、一対の支持部１４，１４の上面１４ａが略同一平面上に位置し、それらの上面１４ａは、１枚のウエハ２の外縁部の対向する部分を夫々載置可能に構成されている。このように構成される２つの上面１４ａにウエハ２を載置することで、一対の支持部１４，１４によりウエハ２を支持することができる。
【００３１】
このようにウエハ２を支持可能な一対の支持部１４，１４は、係止片１５を夫々有している。係止片１５は、各支持部１４の前側の端部又は後側の端部に設けられている。係止片１５は、挿入孔１１ａから遠ざかるように延在する板状の部材であり、係止片１５の上面１５ａ及び下面１５ｂは、支持部１４の上面１４ａと略平行になっている。このような形状を有する係止片１５は、中空柱１１ｂ，１１ｃ内に配置され、一対の支持部１４，１４同士で前後対称に配置されている。このように配置される係止片１５であるが、同じ支持部群１２に含まれる５つの係止片１５は、図３に示すように左右方向にずらして夫々配置されている。なお、図３では、５つの係止片１５がずらして配置されていることを分かりやすくするために、固定ブロック１８を省略している。
【００３２】
このずらし方において、係止片１５は、隣接する係止片１５と少なくとも一部分が重なるように配置されている。このように重ねて配置することで、５つの係止片１５は、図４に示すような階段状に配置される。このように階段状に配置される５つの係止片１５のうち最も下の位置に配置される係止片１５は、昇降しないように筐体１１に固定され、それ以外の４つの係止片１５には、スライド部１６が夫々取り付けられている。
【００３３】
スライド部１６は、リニアガイド１７にスライド可能に取り付けられている。リニアガイド１７は、上下方向に延在しており、一対の中空柱１１ｂ，１１ｃ内に夫々設けられている。リニアガイド１７は、係止片１５毎に設けられている。これにより各支持部１４は、リニアガイド１７に沿って上下方向に昇降できるようになり、隣接する支持部１４との間隔、即ち、支持部１４のピッチｐを変更可能に構成される。そして、このようにピッチｐを変更可能な支持部１４には、ピッチ変更機構１３が設けられている。
【００３４】
ピッチ変更機構１３は、各支持部群１２に対して前後１つずつ設けられている。つまり、ストッカ３全体では、前後５つずつのピッチ変更機構１３が設けられている。前側のピッチ変更機構１３は、前側の中空柱１１ｂ内に配置され、後側のピッチ変更機構１３は、後側の中空柱１１ｃ内に配置されている。このように配置されるピッチ変更機構１３は、固定ブロック１８と、昇降ブロック１９とを有している。固定ブロック１８の下部及び昇降ブロック１９の上部は、階段状になっており、４つの段を有している。なお、５つの支持部郡１２のうち最も下に配置される支持部群１２に対して設けられるピッチ変更機構１３では、固定ブロック１８及び昇降ブロック１９の姿勢が他のものと上下反転している、しかし、反転していること以外の構成は、同一である。それ故、同一符合を付して説明を省略する。
【００３５】
階段状に形成された固定ブロック１８の下部と昇降ブロック１９の上部とは、部分的に対向している。具体的には、固定ブロック１８の下から３段目及び４段目が昇降ブロック１９の下から１段目及び２段目に対向している。このように昇降ブロック１９に部分的に対向する固定ブロック１８の１段目には、筐体１１に固定される係止片１５の上面１５ａが固定されており、それ以外の３つの段には、階段状に配置される５つの係止片１５のうちの下から２番目乃至４番目の係止片１５の上面１５ａが当接している。また、昇降ブロック１９の４つの段には、階段状に配置される５つの係止片１５のうちの下から２番目乃至５番目の係止片１５の下面１５ｂが夫々載置されている。
【００３６】
固定ブロック１８及び昇降ブロック１９は、それらの段差が全て略同じ高さになるように構成されている。段差の高さが同じであるため、２番目乃至５番目の係止片１５が昇降ブロック１９に載り、且つ１番目乃至４番目の係止片１５を固定ブロック１８に当接（又は固定）することで、５つの係止片１５が段差の高さと同じピッチで上下方向に同じ間隔をあけて配置される。このように５つの係止片１５が同じ間隔で配置されると、支持部群１２の５つの支持部１４は、同じ間隔で配置され、支持部群１２における支持部１４のピッチｐが全て同じになる。このときの支持部１４のピッチｐは、最大ピッチｐ１である。なお、最大ピッチｐ１は、前述の通りアライメント機構４のウエハ回転機構２４の厚みｔより広く設定されている。全ての支持部群１２において、支持部１４のピッチｐが最大ピッチｐ１になると、全ての支持部１４が等間隔で配置される。このように支持部１４のピッチｐを最大ピッチｐ１にする昇降ブロック１９には、リニアガイド付きシリンダ機構２０が設けられている。なお、図４及び図７では、リニアガイド付きシリンダ機構２０の構成の概略を示している。また、図５では、リニアガイド付きシリンダ２０の記載を省略している。
【００３７】
リニアガイド付きシリンダ機構２０は、リニアガイド２０ａとシリンダ機構２０ｂとが一体的になって構成されている。シリンダ機構２０ｂは、例えば、エアシリンダー機構であって、切換弁を介してエアポンプ（共に図示せず）に繋がっている。シリンダ機構２０ｂは、切換弁により空気の流れを切換えることで伸縮を切換可能に構成されている。リニアガイド付きシリンダ機構２０は、シリンダ機構２０ｂを伸縮させることで、リニアガイド２０ａに沿って昇降ブロック１９を昇降可能に構成されている。このように昇降可能に構成される昇降ブロック１９は、上昇することで支持部１２のピッチｐを広げ、下降することで支持部１２のピッチｐを狭くするように構成されている。
【００３８】
このような構成を有するピッチ変更機構１３は、リニアガイド付きシリンダ機構２０が最も伸張した状態（最も下の位置にあるピッチ変更機構１３の場合、最も収縮した状態）で、支持部群１２の一対の支持部１４のピッチｐが前述する最大ピッチｐ１となるように構成されている（例えば、図４参照）。また、ピッチ変更機構１３は、リニアガイド付きシリンダ機構２０が最も収縮した状態（最も下の位置にあるピッチ変更機構１３の場合、最も伸張した状態）では、５つの係止片１５が部分的に載って階段状に配置され、支持部群１２の一対の支持部１４のピッチｐが最小ピッチｐ２となるように構成されている（例えば、図５参照）。つまり、ピッチ変更機構１３は、リニアガイド付きシリンダ機構２０を伸縮させることで、支持部１４のピッチｐを最大ピッチｐ１と最小ピッチｐ２との間で変更できるように構成されている。なお、最小ピッチｐ２は、係止片１５の厚みに依存しており、前記係止片１５の厚みと同じになる。本実施形態では、フープに収納されるウエハ２の間隔と略一致している。なお、支持部１４の厚みは係止片１５の厚みより小さい。
【００３９】
このようにピッチｐを変更するピッチ変更機構１３は、同じ中空柱１１ｂ，１１ｃに配置される他のピッチ変更機構１３とは、個別に駆動できるように構成されている。これに対して、同じ支持部群１２に対して設けられる２つのピッチ変更機構１３は、連動するように構成されている。このように連動することで、２つのピッチ変更機構１３は、一対の支持部１４，１４を一緒に昇降し、一対の支持部１４，１４のピッチｐを変更するように構成される。従って、ピッチ変更機構１３は、支持部群１２毎に支持部１４のピッチｐを個別に変更できるように構成されている。このように構成されるピッチ変更機構１３を有するストッカ３には、アライメント機構４が設けられている。
【００４０】
＜アライメント機構＞
アライメント機構４は、図２及び図６に示すように構成されており、可動体２１と、回転台２２と、回動部２３と、ウエハ回転機構２４と、第１駆動源２５と、第２駆動源２６とを有している。可動体２１は、大略的に中空の直方体に形成されており、その中に回転台２２と、回動部２３と、第１駆動源２５と、第２駆動源２６とが設けられている。回転台２２は、円柱状に形成されており、その上下方向に延びる軸線Ｌ１を中心に回動可能に可動体２１の底部に設けられている。このように回動可能に設けられる回転台２２には、回動部２３が固定されている。
【００４１】
回動部２３は、大略的に円筒状に形成されており、その外周面には、２つの開口２３ａ，２３ｂが形成されている。これら２つの開口２３ａ，２３ｂは、回動部２３の周方向に延在しており、上下方向に離して配置されている。回動部２３の外周部には、これら開口２３ａ，２３ｂを塞ぐように２つのウエハ回転機構２４が上下に離して設けられている。これら２つのウエハ回転機構２４は、上方から見て互いに重なるように配置されている。
【００４２】
ウエハ回転機構２４は、ケーシング２８を有している。ケーシング２８は、厚みｔを有する中空の板状の筐体であり、平面視で短冊状に形成されている。ケーシング２８の基端側には、開口２８ａが形成されており、この開口２８ａと回動部２３の開口２３ａ又は２３ｂとを介して、ケーシング２８内と回動部２３内とが繋がっている。ケーシング２８の先端部には、ターンテーブル２９が設けられている。
【００４３】
ターンテーブル２９は、大略的に円板状に形成されている。ターンテーブル２９は、その下面に、その上下方向に延びる軸線Ｌ２に沿って下方に延びる軸部２９ａを有する。この軸部２９ａは、ケーシング２８内に形成された受け部２８ａに嵌挿されている。これにより、ターンテーブル２９は、軸線Ｌ２を中心に回動するように構成される。ターンテーブル２９の上面には、円板状の吸着パッド３０が取り付けられており、この吸着パッド３０は、その上にウエハ２を載置できるように構成されている。吸着パッド３０及びターンテーブル２９には、軸線Ｌ２に沿って吸着孔３１が形成されている。吸着孔３１は、ケーシング２８の底部内に形成された吸引通路３２に繋がっている。吸引通路３２は、更にＬ字継手３３に繋がっている。このＬ字継手３３は、チューブ管３４を介してコンプレッサ等の吸引手段３５に繋がっている。
【００４４】
また、ターンテーブル２９の下面には、出力側プーリー３６が一体的に取り付けられている。出力側プーリー３６には、受け部２８ａが嵌挿されており、ターンテーブル２９と共に軸線Ｌ２を中心に回動するように構成されている。出力側プーリー３６には、ベルト３７が巻き掛けられている。また、ベルト３７は、歯車機構３８にも巻き付けられている。
【００４５】
歯車機構３８は、回動部２３内に配置されている。歯車機構３８は、二重筒構造になっており、外側筒４１と内側筒４２とを有している。外側筒４１は、大略的に円筒状になっており、その軸線が回動部２３の軸線Ｌ１に略一致するように配置されている。外側筒４１の下端部は、回動部２３の上側の開口２３ａまで達しており、その下端部の外周面には、第１プーリー４１ａが形成されている。第１プーリー４１ａには、上側のウエハ回転機構２４のベルト３７が巻き掛けられている。外側筒４１の上端部には、その内周部に内歯車４１ｂが形成されている。このように形成された外側筒４１には、内側筒４２が挿入されている。
【００４６】
内側筒４２は、大略的に円筒状になっており、その軸線が回動部２３の軸線Ｌ２に略一致するように配置されている。内側筒４２は、回動部２３の下側の開口２３ｂまで延びており、その下端部の外周部には、第２プーリー４２ａが形成されている。この第２プーリー４２ａには、下側のウエハ回転機構２４のベルト３７が巻き掛けられている。内側筒４２の上端部には、その外周部に外歯車４２ｂが形成されている。
【００４７】
このように構成された外側筒４１及び内側筒４２は、回動部２３内に配置されており、この回動部２３の上部には、第１駆動源２５及び第２駆動源２６が設けられている。第１駆動源２５は、例えば電気モータであり、その出力軸２５ａの外周部に歯が切られている。出力軸２５ａは、外側筒４１と内側筒４２との間に挿入され、且つ外側筒４１の内歯車４１ｂに歯合している。即ち、第１駆動源２５は、外側筒４１を回動させ、ベルト３７を介して上側のウエハ回転機構２４にあるターンテーブル２９を回動させる機能を有する。
【００４８】
第２駆動源２６は、例えば電気モータであり、その出力軸２６ｂの外周部にも歯が切られている。出力軸２６ｂは、外側筒４１と内側筒４２との間に挿入され、且つ内側筒４２の外歯車４２ｂに歯合している。即ち、第２駆動源２６は、内側筒４２を回動させ、ベルト３７を介して下側のウエハ回転機構２４にあるターンテーブル２９を回動させる機能を有する。
【００４９】
このように構成される２つのウエハ回転機構２４が回動部２３を介して設けられる回転台２２には、回動機構４３が取り付けられている。回動機構４３は、可動体２１内に設けられている。回動機構４３は、いわゆるエアシリンダー機構であり、シリンダ４３ａとピストン４３ｂとを有する。シリンダ４３ａには、ピストン４３ｂの基端部が挿入されており、ピストン４３ｂによりシリンダ４３ａ内が２つの空間に分けられている。これら２つの空間は、切換弁を介してエアポンプ（共に図示せず）に接続されている。切換弁は、エアポンプから流れる空気の供給先を一方の空間又は他方の空間に切換えることができるようになっており、切換えることで回動機構４３の伸縮を切換えるようになっている。
【００５０】
回動機構４３のピストン４３ｂの先端部は、回転台２２の外周部に揺動可能に取り付けられている。シリンダ４３ａは、可動体２１内に揺動可能に取り付けられている。このように取り付けられる回動機構４３は、伸張すると、回転台２２を図１において軸線Ｌ１を中心に反時計回り（図１の矢符Ａ１参照）に回転させ、収縮すると、回転台２２を図１において軸線Ｌ１を中心に時計回り（図１の矢符Ａ２参照）回転させる機能を有している。
【００５１】
このように構成されるアライメント機構４は、回転台２２が回転することで、２つのウエハ回転機構２４も一緒に回動するように構成されている。２つのウエハ回転機構２４は、アライメントをしない待機状態において、前後方向に延在する待機位置に位置している。このとき、回動機構４３のピストン４３ｂは、最も縮退している。他方、ピストン４３ｂを最も伸張させると、２つのウエハ回転機構２４は、対象となるウエハ２をアライメント可能なアライメント位置に移動する。アライメント位置は、吸着パッド３０の上に対象のウエハ２が配置され、且つターンテーブル２９の軸線Ｌ２が対象のウエハ２の軸線Ｌ３に略一致する位置である（例えば、図１の２点鎖線参照）。
【００５２】
このように待機位置とアライメント位置との間で移動可能な２つのウエハ回転機構２４には、ケーシング２８にノッチ検出用センサ４４が一体的に設けられている。方向検出手段であるノッチ検出用センサ４４は、例えば透過型センサである。この透過型センサでは、投光部及び受光部が別体になっており、投光部及び受光部が互いに上下方向に対向するように配置される。ノッチ検出用センサ４４は、投光部からレーザ光を発振し、受光部で受光の有無を検出する機能を有している。
【００５３】
このように構成されるノッチ検出用センサ４４は、ウエハ回転機構２４が待機位置にあるとき、ストッカ３から離れて配置される。他方、ノッチ検出用センサ４４は、ウエハ回転機構２４がアライメント位置に移動すると、そのウエハ回転機構２４の真上にあるウエハ２の外周縁部の周方向一部分がかかるように配置され、かかることでウエハ２の外周縁部の周方向一部分がノッチ検出用センサ４４の投光部及び受光部の間に入るように構成されている。このように投光部及び受光部との間に前記ウエハ２が入ることで、ノッチ検出用センサ４４から照射するレーザ光がウエハ２の外周縁部の周方向一部分によって遮断される。
【００５４】
このようにレーザ光を遮断するウエハ２の外周縁部には、切欠きであるノッチ２ａが形成されている。このノッチ２ａがレーザ光の照射位置にあると、レーザ光が遮断されることなく受光部で受光される。つまり、ノッチ検出用センサ４４は、受光部での受光の有無によりノッチ２ａの有無を検出可能に構成されている。
【００５５】
以上の説明では、ノッチ検出用センサ４４に透過型センサを採用したが、反射型センサであってもよい。反射型センサの場合、投光部と受光部とが一体となっている。反射型センサは、投光部からレーザ光を発振し、ウエハ２によって反射されたレーザ光を受光部により受光するように構成されている。そして反射型センサは、ウエハ回転機構２４がアライメント位置に移動すると、ウエハ２の外周縁部の周方向一部分にかかるように配置されている。
【００５６】
このように構成されるアライメント機構４には、図１に示すように昇降機構５が設けられている。
【００５７】
＜昇降機構について＞
アライナ用移動機構である昇降機構５は、いわゆるボールねじ機構であり、ナット４７と、ボールねじ４８と、昇降用駆動源４９と、一対のスライダ５０，５０と、一対のリニアガイド５１，５１を有している。ナット４７は、アライメント機構４の可動体２１の左側面部に取り付けられており、ボールねじ４８に螺合している。ボールねじ４８は、上下方向に延びるように立設されている。ボールねじ４８は、その軸線を中心に回動するようになっており、回動することでそこに螺合するナット４７を上下方向に昇降させる機能を有する。つまり、アライメント機構４は、ボールねじ４８が回動することで上下方向に昇降するように構成されている。このようにアライメント機構４を昇降させるボールねじ４８の上端部には、ボールねじ用プーリー５２が取り付けられている。
【００５８】
ボールねじ用プーリー５２には、ベルト５３が巻き掛けられている。ベルト５３は、更に昇降用駆動源４９の出力軸４９ａに取り付けられる駆動源用プーリー５４に巻き掛けられている。昇降用駆動源４９は、例えば電気モータであり、出力軸４９ａを正逆両方向に回動可能に構成されている。
【００５９】
また、アライメント機構４の左側面部には、一対のスライダ５１，５１が取り付けられている。一対のスライダ５０，５０は、上方から見ると、それらの間にナット４７が配置されるように左右に離して配置されている。このように配置される一対のスライダ５０，５０は、一対のリニアガイド５１，５１にスライド可能に取り付けられている。一対のリニアガイド５１，５１は、上下方向に延びる棒状の部材であり、一対のスライダ５０，５０と同様に左右に離して配置されている。これら一対のスライダ５０，５０及び一対のリニアガイド５１，５１は、ボールねじ４８を回動させて可動体２１を昇降させるときに、可動体２１を案内してスムーズに昇降させる機能を有する。
【００６０】
＜制御装置＞
アライメント機構４の第１駆動源２５及び第２駆動源２６、並びに昇降機構５の昇降用駆動源４９には、制御装置５５が電気的に接続されている。回転制御手段である制御装置５５は、指令信号及びプログラム等に応じて、第１駆動源２５、第２駆動源２６及び昇降用駆動源４９の回転速度及び回転方向を制御する機能を有している。また、制御装置５５は、指令信号及びプログラム等に応じて、回動機構４３及びピッチ変更機構１３のシリンダ機構２０ｂに繋がる各切換弁（図示せず）を制御し、それらに流れる空気の方向を切換える機能も有している。つまり、制御装置５５は、プログラム等に応じて、回動機構４３及びピッチ変更機構１３のシリンダ機構２０ｂの伸縮を切換える機能を有している。更に、制御装置５５は、ノッチ検出用センサ４４と電気的に接続されている。制御装置５５は、ノッチ検出用センサ４４からレーザ光を発振させ、またノッチ検出用センサ４４からの受光光の有無を示す信号に基づきウエハ２におけるノッチ２ａの周方向の位置を検出する機能を有している。
【００６１】
＜アライナの動作について＞
以下では、アライメント時におけるアライナ１の動作について説明する。半導体処理設備の搬送ロボットは、図示しないが５つのハンドを備えている。５つのハンドは、フープに収納されるウエハ２の間隔と同じ間隔をあけて配置されている。それ故、搬送ロボットは、フープから５枚のウエハ２を格納された状態のまま取り出して、アライナ１へと搬送する。
【００６２】
アライナ１では、全てのピッチ変更機構１３のリニアガイド付きシリンダ機構２０が最も収縮した状態にあり、一対の支持部１４，１４のピッチｐが最小ピッチｐ２となっている。つまり、一対の支持部１４，１４のピッチｐは、フープに収納されるウエハ２の間隔と同じになっている。そのため、搬送ロボットは、５つのハンドのピッチを変更しなくてもそのままの状態で、各ハンドを上下に隣接する２組の一対の支持部１４，１４の間に挿入することができる。つまり、搬送ロボットは、５枚のウエハ２を挿入孔１１ａに突っ込み、そして支持部群１２が有する全ての一対の支持部１４，１４の上に夫々配置することができる。
【００６３】
搬送ロボットは、５枚のウエハ２を一対の支持部１４，１４上に夫々配置すると、ハンドを下降させて一対の支持部１４，１４の上にウエハ２を載置する。このようにウエハ２を載置することで、一対の支持部１４，１４によりウエハ２が支持されてストックされる。一対の支持部１４，１４によりウエハ２が載置されると、搬送ロボットは、ハンドを一対の支持部１４，１４の間から抜く。そして、搬送ロボットは、再びフープから５枚のウエハ２を取り出し、この５枚のウエハ２を先ほど載置した支持部群１２と異なる支持部群１２の一対の支持部１４，１４に載置する。搬送ロボットは、このようなウエハ２の取り出し及び載置を繰り返して全ての一対の支持部１４，１４にウエハ２を載置する。これにより、ストッカ３の各支持部群１２に５枚のウエハ２がストックされる。
【００６４】
制御装置５５は、このようなウエハ２の搬送動作に平行して一対の支持部１４，１４に載置されるウエハ２に対してアライメント処理を行なう。以下では、１番上の支持部群１２から順にアライメント処理が行われる場合について説明する。但し、アライメント処理は、必ずしも１番上の支持部群１２から始まるものではなく、２番目や３番目、一番下の支持部群１２から始まってもよい。なお、以下では、説明の便宜上、１番上の支持部群１２を第１支持部群１２Ａといい、２番目乃至５番目の支持部群１２を夫々、第２支持部群１２Ｂ、第３支持部群１２Ｃ、第４支持部群１２Ｄ及び第５支持部群１２Ｅともいう。
【００６５】
アライメント処理では、まず第１支持部群１２Ａの一対の支持部１４，１４のピッチｐを最小ピッチｐ２から最大ピッチｐ１に変更することから始まる。以下では、ピッチ変更機構１３による一対の支持部１４，１４のピッチｐの変更について、図７（ａ）乃至（ｅ）を参照しながら説明する。
【００６６】
シリンダ機構２０ｂが最も収縮している状態では、図７（ａ）に示すように、５つの係止片１５が部分的に載って階段状になっており、一対の支持部１４，１４のピッチｐが最小ピッチｐ２になっている。この際、昇降ブロック１９は、最も下の位置まで下降しており、その４段目だけに係止片１５が載っている。このような状態から、制御装置５５は、切換弁により空気の流れる方向を切換えてシリンダ機構２０ｂを伸張させ、昇降ブロック１９を上昇させる。
【００６７】
昇降ブロック１９が上昇すると、図７（ｂ）に示すように、下から５番目の係止片１５が昇降ブロック１９により持ち上げられる。また、昇降ブロックの３段目には、下から４番目の係止片１５が載る。更に、昇降ブロック１９が上昇すると、図７（ｃ）乃至（ｄ）に示すように、下から５番目及び４番目の係止片１５が昇降ブロックにより持ち上げられると共に、下から３番目及び２番目の係止片１５が昇降ブロックの２段目及び１段目に夫々載って持ち上げられる。そして、図７（ｅ）に示すように、持ち上げられた２番目乃至４番目の係止片１５が固定ブロック１８に当接すると、一対の支持部１４，１４のピッチｐが最大ピッチｐ１となる。このとき、シリンダ機構２０ｂは、最も伸張した状態となり、昇降ブロック１９の上昇が止まる。昇降ブロック１９の上昇が止まってピッチｐの変更を終了する。
【００６８】
なお、このような動作により支持部１４のピッチｐを変更できるのは、第１支持部群１２Ａ乃至第４支持部群１２Ｄに対して夫々設けられるピッチ変更機構１３である。第５支持部群１２Ｅに対して設けられるピッチ変更機構１３は、固定ブロック１８と昇降ブロック１９とが上下反転して配置されているため、昇降ブロックが上昇するとピッチｐが狭くなり、シリンダ機構２０ｂが最も伸張すると、一対の支持部１４，１４のピッチｐが最小ピッチｐ２になる。逆に、昇降ブロック１９が下降するとピッチｐが広くなり、シリンダ機構２０ｂが最も収縮すると、一対の支持部１４，１４のピッチｐが最大ピッチｐ１になる。
【００６９】
更に、制御装置５５は、ピッチｐの変更に平行して昇降用駆動源４９を駆動し、ボールねじ４８を回動させてアライメント機構４を上昇又は下降させる。そして、第１支持部群１２Ａの上から２つのウエハ２の高さ位置と略同じ位置まで２つのウエハ回転機構２４を移動させる。実際には、各ウエハ回転機構２４は、ウエハ２が載置されている一対の支持部１４，１４よりもその吸着パッド３０が若干下に位置するところまで上昇する。このような位置までウエハ回転機構２４が上昇した後、アライメント機構４は、ピッチｐが変更するまで待機している。そして、ウエハ回転機構２４がウエハ２の高さ位置まで上昇し、ピッチｐの変更が終了すると、制御装置５５は、次に回動機構４３を伸張させる。
【００７０】
回動機構４３が伸張すると、待機位置にあるウエハ回転機構２４は、反時計回り（図１の矢符Ａ１参照）に回動する。そして、そのまま伸張し続けると、ウエハ回転機構２４は、回動機構４３が最も伸張した状態にあるアライメント位置まで回動する。このとき、一対の支持部１４，１４のピッチｐが最大ピッチｐ１になっている。つまり一対の支持部１４，１４のピッチｐがウエハ回転機構２４の厚みｔより広がっているので、アライメント位置に移動する２つのウエハ回転機構２４は、上から１つ目及び２つ目ウエハ２の間、及び２つ目と３つ目との間に入る。これにより、２つのウエハ回転機構２４は、上から２つのウエハ２の下方に夫々配置される。また、アライメント位置にウエハ回転機構２４を移動させることで、ノッチ検出用センサ４４が前記２つのウエハ２の外周縁部の周方向一部分にかかる。
【００７１】
このように２つのウエハ回転機構２４がウエハ２の下方に夫々配置されると、制御装置５５は、昇降用駆動源４９を駆動してアライメント機構４を僅かに上昇させる。これにより、各ウエハ回転機構２４の吸着パッド３０の上にウエハ２が載置される。このように吸着パッド３０にウエハ２が載置されると、制御装置５５は、吸引手段３５を駆動して、ウエハ２を吸着パッド３０に吸着させる。吸着パッド３０に吸着させると、制御装置５５は、第１駆動源２５及び第２駆動源２６を駆動する。
【００７２】
第１駆動源２５及び第２駆動源２６が駆動すると、外側筒４１及び内側筒４２が回転し、ベルト３７を介して２つのウエハ回転機構２４のターンテーブル２９が回転する。ターンテーブル２９が回転することで、その上に設けられる吸着パッド３０も回転する。吸着パッド３０が回転することで、ウエハ２が軸線Ｌ２を中心に回転する。このように回転するウエハ２の外周縁部の周方向一部分には、ノッチ検出用センサ４４がかかっている。
【００７３】
制御装置５５は、ウエハ２を回転させながらノッチ検出用センサ４４の投光部からレーザ光を発振させる。そして、制御装置５５は、ノッチ検出用センサ４４の受光部からの受光の有無を示す信号に基づきウエハ２におけるノッチ２ａの周方向の位置を検出する。このノッチ２ａの検出は、２つのウエハ回転機構２４において同時に行われるようになっており、同時に行なうことでアライメントの時間を短縮することができる。制御装置５５は、ノッチ２ａの検出が終了すると、再び第１駆動源２５及び第２駆動源２６を駆動して吸着パッド３０を回転させ、検出されたノッチ２ａが予め定められた周方向の位置に配置されるようにウエハ２の方向を調整する、つまりウエハ２をアライメントする。
【００７４】
このように２つのウエハ２のアライメントが終了すると、制御装置５５は、吸引手段３５を停止して吸着していたウエハ２を解放する。ウエハ２を解放した後、制御装置５５は、昇降用駆動源４９を駆動してアライメント機構４を下降させ、各ウエハ回転機構２４に載置されていたウエハ２を一対の支持部１４，１４に戻す。制御装置５５は、一対の支持部１４，１４に戻した後もアライメント機構４を下降させ、吸着パッド３０が一対の支持部１４，１４よりも下に配置されると、回動機構４３を収縮させる。
【００７５】
回動機構４３が収縮すると、アライメント位置にあるウエハ回転機構２４は、時計回り（図１の矢符Ａ２参照）に回動する。そして、そのまま収縮し続けて最も収縮した状態になると、ウエハ回転機構２４が待機位置まで戻る。待機位置まで戻ると、制御装置５５は、昇降用駆動源４９を再び駆動してアライメント機構４を下降させ、先程アライメントが終了した２つのウエハ２の直ぐ下で支持されている２つのウエハ２、つまり３つ目と４つ目のウエハ２の高さ位置と略同じ位置まで２つのウエハ回転機構２４を移動させる。このときも、各ウエハ回転機構２４は、３つ目と４つ目のウエハ２が載置される一対の支持部１４，１４よりも吸着パッド３０が若干下に位置するように配置される。このような位置までウエハ回転機構２４が移動した後、制御装置５５は、先程と同様に、回動機構４３、第１駆動源２５及び第２駆動源２６を駆動する等して、２つのウエハ２のアライメントを行う。そして、制御装置５５は、アライメントが終了すると、アライメント機構４を下降させてウエハ２を一対の支持部１４，１４に戻し、ウエハ回転機構２４を待機位置まで戻す。
【００７６】
このようにウエハ回転機構２４が待機位置まで戻ると、続けて更にその直ぐ下の２つのウエハ２についてアライメントを行う。しかし、次にアライメントするウエハ２は、支持部群１２の５つ目のウエハ２であり、同じ支持部群１２では、それより下に支持されているウエハ２がない。それ故、５つ目のウエハ２は、第２支持部群１２Ｂの最も上で支持さているウエハ２と共にアライメントが行われる。これら２つのウエハ２についてもアライメントが終了すると、２つのウエハ２を一対の支持部１４，１４に戻し、更にウエハ回転機構２４を待機位置まで戻す。
【００７７】
このようにウエハ回転機構２４が待機位置まで戻されると、制御装置５５は、支持部群１２に含まれる全ての一対の支持部１４，１４に載置されるウエハ２についてアライメントが終了したと判断する。そうすると、制御装置５５は、第２支持部群１２Ｂの一対の支持部１４，１４に支持される２つ目及び３つ目のウエハ２についてアライメントを行いつつ、並行して第１支持部群１２Ａに対して設けられるピッチ変更機構１３を駆動して第１支持部群１２Ａの一対の支持部１４，１４のピッチｐを最小ピッチｐ２に変更する。なお、一対の支持部１４，１４のピッチｐを最大ピッチｐ１から最小ピッチｐ２に変更する動作は、一対の支持部１４，１４のピッチｐを最小ピッチｐ２から最大ピッチｐ１に変更する動作の逆の動作である。従って、最小ピッチｐ２に変更する動作については、最大ピッチｐ１に変更する動作を参照し、説明を省略する。
【００７８】
このようにアライナ１では、第１支持部群１２Ａの一対の支持部１４，１４のピッチｐを最小ピッチｐ２に変更して、アライメントが終了した５枚のウエハ２をストックしておく。やがて、搬送ロボットは、ストックされる５枚のウエハ２を取るべく５つのハンドを挿入孔１１ａに突っ込ませ、５つのハンドを第１支持部群１２Ａの５組の一対の支持部１４，１４の下に夫々配置する。そして、搬送ロボットは、５つのハンドを上昇させてストックされたウエハ２を取り、各種プロセス処理を施す処理部へと搬送する。このようにしてウエハ２が取られた第１支持部群１２Ａは、搬送ロボットによって再びウエハ２が載置されるまで、一対の支持部１４，１４のピッチを最小ピッチｐ２のままにしておく。
【００７９】
このようにアライナ１は、まず第１支持部群１２Ａにストックされる５枚のウエハ２に関してアライメント処理する。そして、アライナ１は、５枚全てのウエハ２に関してアライメント処理が終了すると、一対の支持部１４，１４のピッチｐを最小ピッチｐ２に戻しておく。このようにアライメント処理をして最小ピッチｐ２に戻す作業は、第２支持部群１２Ｂ乃至第５支持部群１２Ｅにおいても同様に行われる。これらの作業は、第１支持部群１２Ａから始まって、第２支持部群１２Ｂ、第３支持部群１２Ｃ、第４支持部群１２Ｄ及び第５支持部群１２Ｅという順番で連続的に行われる。それ故、アライナ１は、各支持部群１２にストックされるウエハ２を連続的にアライメントし、そしてアライメントが終了したウエハ２を各支持部群１２にストックすることができる。
【００８０】
このように構成されるアライナ１は、搬送ロボットにより搬送されたウエハ２を各支持部群１２にストックしておくことができるので、搬送ロボットの搬送を待つことなく複数のウエハ２を連続してアライメントすることができる。それ故、アライメントする際にアライメント機構４の待ち時間を短縮、又はなくすことができる。このようにアライメント機構４の待ち時間を短縮又はなくすことで、アライナ１のスループットを短くすることができる。これにより、１枚のウエハ２を製造するのに必要な時間を短くすることができ、それに伴って半導体処理設備の単位時間当たりのウエハ２の製造枚数を向上させることができる。
【００８１】
また、アライナ１では、アライメントが終了したウエハ２を第１支持部群１２Ａにてストックしつつ、それ以外の第２支持部群１２Ｂ乃至第５支持部群１２Ｅのいずれかにストックされるウエハ２についてアライメント機構４がアライメントする。それ故、アライメント装置は、ウエハ２が搬送されることを待つことなく、次々とウエハ２をアライメントすることができる。また搬送ロボットは、アライメント機構４の作業終了を待つことなく、アライメントが終了しストックされたウエハ２を次々と運び出すことができる。これにより、アライメント時の待ち時間及び搬送時の待ち時間を短縮、又はなくすことができる。このようにアライメント時及び搬送時の待ち時間を短縮又はなくすことで、アライナ１のスループットを短くすることができる。これにより、１枚のウエハ２を製造するのに必要な時間を短くすることができ、それに伴って半導体処理設備の単位時間当たりのウエハ２の製造枚数を向上させることができる。
【００８２】
また、アライナ１がピッチ変更機構１３を備えているので、搬送ロボットにハンドのピッチを変更するためのピッチ変更機構を設ける必要がない。これにより、ハンドの重量が軽くなり、ハンドの動きを速くすることができる。また、アライナ１では、昇降ブロック１９を昇降させるだけで、一対の支持部１４,１４のピッチを変更することができるので、ピッチ変更機構１３が簡単な構造であり且つ低コストである。
【００８３】
本実施形態のアライナ１において、昇降ブロック１９及びウエハ回転機構２４は、２つの位置の間で切り替え可能に構成されていればよい。そのため、昇降ブロック１９及びウエハ回転機構２４を移動させる駆動源として、エアシリンダー機構を採用している。エアシリンダー機構は、オン−オフの２段階制御であるため、駆動制御が容易である。また、エアシリンダー機構は、サーボモータなどと比べて製造コストが安い。それ故、アライナ１の製造コストを抑えることができる。但し、昇降ブロック１９及びウエハ回転機構２４を移動させる駆動源であるリニアガイド付きシリンダ機構２０及び回動機構４３は、エアシリンダー機構に限定されず、サーボモータ等であってもよい。
【００８４】
また、本実施形態のアライナ１において、ウエハ回転機構２４の数、支持部群１２の数、及び支持部群１２が有する一対の支持部１４，１４の組数は、前述の数及び組数に限定されない。例えば、ウエハ回転機構２４は、１つであってもよく、また３つ以上であってもよい。また、支持部群１２の数は、４つ以下であってもよく、６つ以上であってもよい。更に、支持部群１２が有する一対の支持部１４，１４の組数は、４組以下、又は６組以上であってもよい。
【００８５】
［その他の実施形態について］
アライナ１は、更にウエハ検出センサ６０を有している。ウエハ検出手段であるウエハ検出センサ６０は、反射型センサであり、投光部及び受光部を有する。投光部及び受光部は、一体的に設けられている。このように設けられる投光部及び受光部は、アライメント機構４に取り付けられており、制御装置５５に電気的に接続されている。受光部は、投光部から発振されてウエハ２のエッジによって反射されたレーザ光を受光するように構成されており、受光すると制御装置５５に受光したことを示す信号を出力する機能を有する。
【００８６】
制御装置５５は、受光部における受光の有無に基づきウエハ２に有無を検出する機能を有する。このような機能を有する制御装置５５は、処理エラー等によりアライメント処理が一時的中断した後に、ウエハ検出センサ６０によりウエハ２の有無を検出する。具体的な検出方法として、制御装置５５は、昇降機構５によってアライメント機構４と共にウエハ検出センサ６０を一緒に上昇させる。そして、受光部の受光の有無に基づいてウエハ２が配置されている高さ位置を検出し、何れの一対の支持部１４，１４にてウエハ２が支持されているかを確認する。これにより、処理エラーにより一時的にアライメント処理が中断されてウエハ２が支持されている位置が分からなくなっても確認することができ、ウエハ２が既に支持されている一対の支持部１４，１４に搬送ロボットが新しいウエハ２を搬送し、ウエハ２同士が衝突して損傷することを防ぐことができる。
【００８７】
なお、本実施形態では、ウエハ検出センサ６０が反射型センサであるが、透過型センサであってもよく。この場合、投光部と受光部が前後に離して設けられる。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明は、ウエハの方向を調整（即ち、アライメント）するアライナに適用することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１  アライナ
２  ウエハ
３  ストッカ
４  アライメント機構
５  昇降機構
１２  支持部群
１２Ａ〜１２Ｅ  第１乃至第５支持部群
１３  ピッチ変更機構
１５  係止片
１９  昇降ブロック
２４  ウエハ回転機構
４４  ノッチ検出用センサ
５５  制御装置
６０  ウエハ検出センサ
６３  昇降機構
【図１】
2011146600.tif 000003
【図２】
2011146600.tif 000004
【図３】
2011146600.tif 000005
【図４】
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【図５】
2011146600.tif 000007
【図６】
2011146600.tif 000008
【図７】
2011146600.tif 000009