(57)【要約】【課題】オプション機能の実現のために用いられる接続端子の設置を、適宜省略することが容易となる受信モジュールを提供する。【解決手段】各種仕様の受信装置の何れかにモジュールとして設けられ、所定の動作を実行するものであり、前記動作を実行する装置群と、この装置群と受信装置の本体との接続に用いられる接続端子とを備え、前記接続端子は、オプション端子と必須端子からなっており、接続端子の配置態様について、複数の接続端子が一列に並んだ複数の端子列を略平行に配置させた端子列群が、基板の外縁の一辺に沿うように配置されており、端子列群における少なくとも一列の端子列は、必須端子が含まれないようにしたオプション端子列であり、該受信モジュールが備える全てのオプション端子は、オプション端子列の何れかに配置されている受信モジュールとする。【選択図】図２
2011071670.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放送信号を受信する各種仕様の受信装置の何れかにモジュールとして設けられ、所定の動作を実行する受信モジュールであって、
前記動作を実行する装置群が基板に配置された態様で形成されているとともに、該装置群と前記受信装置の本体との接続に用いられる接続端子を備え、
前記接続端子は、前記各種仕様のうちの一つである特定仕様の受信装置に設けられる場合には用いられないオプション端子と、前記特定仕様の受信装置に設けられる場合にも用いられる必須端子からなっており、
前記接続端子の配置態様について、
複数の接続端子が一列に並んだ複数の端子列を略平行に配置させた端子列群が、前記基板の外縁の一辺に沿うように配置されており、
前記端子列群における少なくとも一列の端子列は、前記必須端子が含まれないようにしたオプション端子列であり、
該受信モジュールが備える全ての前記オプション端子は、前記オプション端子列の何れかに配置されていることを特徴とする受信モジュール。
【請求項２】
前記受信装置は、映像および音声の情報が含まれる地上デジタル放送の放送信号を受信するものであり、
前記装置群には、
受信された放送信号に、選局処理および中間周波数の状態に変換する処理を施すチューナと、
前記チューナから前記放送信号を受取り、該放送信号に復調処理を施すデジタル復調回路部；該復調処理のなされた放送信号に施されている圧縮処理を解除し、デジタルの映像および音声の信号を取得する映像音声復調回路部；および該デジタルの映像および音声の信号を、アナログの映像および音声の信号に変換する映像音声生成回路部；を備えた信号処理装置と、
前記信号処理装置の作業領域として用いられる第１メモリと、
前記信号処理装置を動作させるためのプログラムを記憶する第２メモリと、
が含まれていることを特徴とする請求項１に記載の受信モジュール。
【請求項３】
前記オプション端子列は、前記端子列群における他の端子列よりも、前記基板の外縁に近い側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の受信モジュール。
【請求項４】
前記端子列群には、１列のオプション端子列を含む、２列の端子列が配置されている一方、
前記基板の外縁は略四角形に形成されており、
前記接続端子のうちの前記端子列群に含まれないものは、前記基板の外縁における前記一辺に対向した辺に沿うように、配置されていることを特徴とする請求項３に記載の受信モジュール。
【請求項５】
前記基板は、多層基板として形成されており、
前記基板が備える配線パターンのうち、前記チューナから前記信号処理装置への前記放送信号の伝送に用いられる部分は、前記多層基板の内層に配置されていることを特徴とする請求項２から請求項４の何れかに記載の受信モジュール。
【請求項６】
前記基板が備える配線パターンのうち、前記チューナから前記信号処理装置への前記放送信号の伝送に用いられる部分は、前記基板が備えるグランドパターンに挟まれるように配置されていることを特徴とする請求項２から請求項５の何れかに記載の受信モジュール。
【請求項７】
前記チューナは、前記装置群における他の装置からの電磁ノイズが軽減するように、シールドケースに覆われるものでおり、
該シールドケースは、前記基板が備えるグランドパターンに接続されることを特徴とする請求項２から請求項６の何れかに記載の受信モジュール。
【請求項８】
前記シールドケースは、はんだ付けによって、前記グランドパターンに接続されるものであり、
前記グランドパターンのうち該はんだ付けがなされる部分は、前記シールドケースの大きさに合わせて、前記チューナを略囲むように配置されていることを特徴とする請求項７に記載の受信モジュール。
【請求項９】
前記信号処理装置は、
所定のリセット信号の入力を受付ける入力端子を備えており、該リセット信号が入力されたときに、自身の動作状態をリセットするものであり、
更に、該信号処理装置の動作状態における所定の異常を検出したときに、前記リセット信号を生成して前記入力端子に入力する、自己リセット手段を備えたことを特徴とする請求項２に記載の受信モジュール。
【請求項１０】
前記接続端子のうちの何れかは、前記受信装置の本体から前記信号処理装置への、前記リセット信号の伝送に用いられるものであり、
前記信号処理装置は、
前記受信装置の本体から送出された前記リセットが前記入力端子に入力されたときにも、自身の動作状態をリセットすることを特徴とする請求項９に記載の受信モジュール。
【請求項１１】
前記信号処理装置は、
自身の動作状態がリセットされたとき、その旨を前記受信装置の本体に通知するための通知信号を生成するものであり、
前記接続端子のうちの何れかは、前記信号処理装置から前記受信装置の本体への前記通知信号の伝送に用いられることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の受信モジュール。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１の何れかに記載の受信モジュールを備えたことを特徴とする受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放送信号を受信する受信装置に備えられる受信モジュール、およびこれを備えた受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、放送信号（例えば地上デジタル放送の信号）を受信するための受信装置が広く利用されている。このような受信装置は、必要な機能の一部を備えた汎用的なモジュール（受信モジュール）が、受信装置の本体側に組み込まれるようにして製造される場合がある。このような製造手法を採用すれば、受信装置の製造効率の向上などが期待できる。
【０００３】
ここで、受信モジュールを備えた受信装置の構成について、一例を挙げて簡潔に説明する。図８は、当該受信装置の構成図である。本図に示すように、受信装置３０１は、ＲＦ信号コネクタ３１６、受信モジュール３１３、制御部３１１、電源部３１５、および映像音声出力回路３１４などを備えている。これらの各要素は、何れも回路基板（メイン基板）に配置されている。
【０００４】
ＲＦ信号コネクタ３１６は、アンテナ３０２に接続されており、受信された地上デジタル放送の放送信号（デジタル放送信号）を、受信モジュール３１３に供給する。受信モジュール３１３は、チューナＩＣ３２５、信号処理ＩＣ、ＤＲＡＭ［Dynamic Random Access Memory：（ＲＡＭの一種）］３２２、およびフラッシュメモリ３２３などが、別の回路基板（サブ基板）に配置されて形成されている。
【０００５】
ＲＦ信号コネクタ３１６から受信モジュール３１３に供給されたデジタル放送信号は、まずチューナＩＣ３２５において、選局処理が施されるとともに、中間周波数の状態に変換される。そしてデジタル放送信号は、更に信号処理ＩＣ３２１に伝送され、復調処理、圧縮解除処理、およびＤ／Ａ変換処理などが施され、アナログの映像・音声信号が生成される。この映像・音声信号は、映像音声出力回路３１４を通じて、映像表示装置３０３（ディスプレイやスピーカ）に出力される。
【０００６】
なおＤＲＡＭ３２２は、信号処理ＩＣ３２１の作業領域（ワーキングメモリ）として用いられる。またフラッシュメモリ３２３は、信号処理ＩＣ３２１を動作させるためのプログラムを記憶させておくメモリとして用いられる。また制御部３１１は、受信装置３０１の機能が発揮されるように受信モジュール３１３等を適切に制御し、電源部３１５は、制御部３１１の指示に従って、受信モジュール３１３等に電源を供給する。
【０００７】
また受信モジュール３１３の形成に用いられているサブ基板には、受信モジュール３１３の各要素を受信装置３０１の本体側に接続するための、接続端子が設けられている。受信モジュール３１３は、サブ基板がメイン基板に取り付けられるとともに、当該接続端子がメイン基板上の各要素に接続されることにより、受信装置３０１の一部として機能する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−６８６７３号公報
【特許文献２】特開平１１−３４１３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年では、受信装置の小型化や低廉化の要請が一層強まっている。先述したような、受信モジュールが組み込まれる受信装置の場合、受信装置の小型化や低廉化を実現させるためには、受信モジュール自体の小型化や低廉化を進めることが重要である。
【００１０】
ところで受信装置に設けられる受信モジュールにおいては、その受信装置の仕様によっては利用されない機能（オプション機能）も、予め準備されていることがある。例えば信号の受信には直接関係の無い機能や、比較的重要ではない機能などは、オプション機能として、簡易化された仕様の受信装置に設けられる場合には利用されないことがある。
【００１１】
そして先述した受信モジュールの接続端子に着目すると、オプション機能の実現のために用いられる接続端子（オプション端子）は、受信モジュールがこのような簡易化された受信装置に設けられる場合には、不要であるといえる。
【００１２】
そのためこの場合は、オプション機能の実現のために用いられる接続端子の設置を省略することが、受信モジュールの小型化や低廉化に寄与するといえる。そこで受信モジュールの製造工程等においては、オプション機能の実現のために用いられる接続端子の設置を、適宜省略することが容易であることが望まれる。
【００１３】
本発明は上述した問題に鑑み、オプション機能の実現のために用いられる接続端子の設置を、適宜省略することが容易となる受信モジュールの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明に係る受信モジュールは、放送信号を受信する各種仕様の受信装置の何れかにモジュールとして設けられ、所定の動作を実行する受信モジュールであって、前記動作を実行する装置群が基板に配置された態様で形成されているとともに、該装置群と前記受信装置の本体との接続に用いられる接続端子を備え、前記接続端子は、前記各種仕様のうちの一つである特定仕様の受信装置に設けられる場合には用いられないオプション端子と、前記特定仕様の受信装置に設けられる場合にも用いられる必須端子からなっており、前記接続端子の配置態様について、複数の接続端子が一列に並んだ複数の端子列を略平行に配置させた端子列群が、前記基板の外縁の一辺に沿うように配置されており、前記端子列群における少なくとも一列の端子列は、前記必須端子が含まれないようにしたオプション端子列であり、該受信モジュールが備える全ての前記オプション端子は、前記オプション端子列の何れかに配置されている構成とする。
【００１５】
本構成によれば、オプション端子列の設置を省略することにより、必須端子の設置を妨げることなく、オプション端子（オプション機能の実現のために用いられる接続端子）の設置を省略することが可能となる。そのため、オプション端子の設置を、適宜省略することが容易となる。
【００１６】
また上記構成としてより具体的には、前記受信装置は、映像および音声の情報が含まれる地上デジタル放送の放送信号を受信するものであり、前記装置群には、受信された放送信号に、選局処理および中間周波数の状態に変換する処理を施すチューナと、前記チューナから前記放送信号を受取り、該放送信号に復調処理を施すデジタル復調回路部；該復調処理のなされた放送信号に施されている圧縮処理を解除し、デジタルの映像および音声の信号を取得する映像音声復調回路部；および該デジタルの映像および音声の信号を、アナログの映像および音声の信号に変換する映像音声生成回路部；を備えた信号処理装置と、前記信号処理装置の作業領域として用いられる第１メモリと、前記信号処理装置を動作させるためのプログラムを記憶する第２メモリと、が含まれている構成としてもよい。
【００１７】
また上記構成において、前記オプション端子列は、前記端子列群における他の端子列よりも、前記基板の外縁に近い側に配置されている構成としてもよい。本構成によれば、当該他の端子列に含まれる接続端子を、基板上の各装置にできるだけ近い位置に配置することが可能となる。その結果、当該接続端子と当該装置を結ぶ配線を短くして、当該配線に及ぶ電磁ノイズを極力抑えることが可能となる。
【００１８】
また上記構成としてより具体的には、前記端子列群には、１列のオプション端子列を含む、２列の端子列が配置されている一方、前記基板の外縁は略四角形に形成されており、前記接続端子のうちの前記端子列群に含まれないものは、前記基板の外縁における前記一辺に対向した辺に沿うように、配置されている構成としてもよい。
【００１９】
また上記構成において、前記基板は、多層基板として形成されており、前記基板が備える配線パターンのうち、前記チューナから前記信号処理装置への前記放送信号の伝送に用いられる部分は、前記多層基板の内層に配置されている構成としてもよい。また、前記基板が備える配線パターンのうち、前記チューナから前記信号処理装置への前記放送信号の伝送に用いられる部分は、前記基板が備えるグランドパターンに挟まれるように配置されている構成としてもよい。
【００２０】
これらの構成によれば、チューナから信号処理装置へ伝送される放送信号に及ぶ、他の装置等からの電磁ノイズを、極力抑えることが可能となる。
【００２１】
また上記構成において、前記チューナは、前記装置群における他の装置からの電磁ノイズが軽減するように、シールドケースに覆われるものでおり、該シールドケースは、前記基板が備えるグランドパターンに接続される構成としてもよい。また、前記シールドケースは、はんだ付けによって、前記グランドパターンに接続されるものであり、前記グランドパターンのうち該はんだ付けがなされる部分は、前記シールドケースの大きさに合わせて、前記チューナを略囲むように配置されている構成としてもよい。
【００２２】
これらの構成によれば、チューナに及ぶ他の装置等からの電磁ノイズを、極力抑えることが可能となる。
【００２３】
また上記構成としてより具体的には、前記信号処理装置は、所定のリセット信号の入力を受付ける入力端子を備えており、該リセット信号が入力されたときに、自身の動作状態をリセットするものであり、更に、該信号処理装置の動作状態における所定の異常を検出したときに、前記リセット信号を生成して前記入力端子に入力する、自己リセット手段を備えた構成としてもよい。
【００２４】
また上記構成としてより具体的には、前記接続端子のうちの何れかは、前記受信装置の本体から前記信号処理装置への、前記リセット信号の伝送に用いられるものであり、前記信号処理装置は、前記受信装置の本体から送出された前記リセットが前記入力端子に入力されたときにも、自身の動作状態をリセットする構成としてもよい。
【００２５】
また上記構成としてより具体的には、前記信号処理装置は、自身の動作状態がリセットされたとき、その旨を前記受信装置の本体に通知するための通知信号を生成するものであり、前記接続端子のうちの何れかは、前記信号処理装置から前記受信装置の本体への前記通知信号の伝送に用いられる構成としてもよい。
【００２６】
また本発明に係る受信装置は、上記構成に係る受信モジュールを備えた構成とする。本構成によれば、上記構成によって得られる利点を享受することが可能となる。
【発明の効果】
【００２７】
上述した通り、本発明に係る受信モジュールによれば、オプション端子列の設置を省略することにより、必須端子の設置を妨げることなく、オプション端子の設置を省略することが可能となる。そのため、オプション端子の設置を、適宜省略することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態に係る受信装置の全体的な構成図である。
【図２】本発明の実施形態に係る受信装置における、各要素の配置態様を表す説明図である。
【図３】チューナＩＣの配置態様に関する説明図である。
【図４】チューナＩＣの配置態様に関する説明図である。
【図５】中間周波数信号線の配置態様に関する説明図である。
【図６】接続端子の種類に関する説明図である。
【図７】端子列の設置の省略に関する説明図である。
【図８】従来の受信装置の一例に係る構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の実施形態について、地上デジタル放送の放送信号（デジタル放送信号）を受信する受信装置を例に挙げて、以下に説明する。なおデジタル放送信号は、デジタル形式による映像および音声の情報等を含んでおり、所定の圧縮処理が施された状態で、放送局から放送される。また以下の説明において、受信装置の「本体」とは、受信装置における受信モジュールを除いた部分を指す。
【００３０】
図１は、本発明の実施形態に係る受信装置の全体的な構成図である。本図に示すように、当該受信装置１は、ＲＦ信号コネクタ１１、受信モジュール１２、映像音声出力回路１３、メイン制御部１４、入出力制御部１５、および電源部１６などを備えている。これらの各要素は、何れも回路基板（メイン基板）の実装面に配置されている。
【００３１】
ＲＦ信号コネクタ１１は、放送波を受信するアンテナ２に接続されており、アンテナ２を介して継続的に得られるデジタル放送信号（ＲＦ信号）を、受信モジュール１２に供給する。また受信モジュール１２は、受信装置１の本体に組み込まれる受信装置１のモジュール（構成部品）であり、チューナＩＣ２５、信号処理ＩＣ２１、ＤＲＡＭ２２、フラッシュメモリ２３などが、メイン基板とは別の回路基板（サブ基板）の実装面に配置されて形成されている。
【００３２】
チューナＩＣ２５は、前段側（本実施形態では、ＲＦ信号コネクタ１１）から送出されてきたデジタル放送信号に対して、選局処理（指定された周波数の信号を抽出する処理）や、中間周波数（予め定められた周波数）の状態に変換して増幅する処理を施す装置（チューナ）である。このようにチューナＩＣ２５は、一般的なチューナとしての機能を備え、スーパーヘテロダイン方式に準じた信号処理を実現させる。
【００３３】
信号処理ＩＣ２１は、デジタル復調回路部１０１、映像音声復調回路部１０２、映像音声生成回路部１０３、および動作状態監視部１０４の各機能部を備えたＩＣ（装置）として形成されている。また信号処理ＩＣ２１には、ＤＲＡＭ２２、およびフラッシュメモリ２３の各メモリが接続されており、信号処理ＩＣ２１は、これらのメモリにアクセス可能となっている。
【００３４】
なおＤＲＡＭ２２は、主に、信号処理ＩＣ２１の作業領域（ワーキングメモリ）として用いられる。またのフラッシュメモリ２３は、主に、信号処理ＩＣ２１を動作させるためのプログラムを記憶させておくメモリとして用いられる。すなわち、信号処理ＩＣ２１は、ＤＲＡＭ２２を作業領域として用い、フラッシュメモリ２３に記憶されているプログラムに基づいて動作する。信号処理ＩＣ２１における各機能部の動作内容は、次の通りである。
【００３５】
デジタル復調回路部１０１は、前段側（本実施形態では、チューナＩＣ２５）から送出されてきたデジタル放送信号に対して、主に、復調処理を施す。映像音声復調回路部１０２は、この復調処理の施されたデジタル放送信号に対して、主に、圧縮処理を解除させる処理（圧縮されていない状態に戻す処理）を施す。
【００３６】
上述した各処理がなされた結果、デジタル放送信号から、デジタルの映像および音声の信号が取得される。映像音声復調回路部１０２は、取得されたデジタルの映像および音声の信号を、映像音声生成回路部１０３へ送出する。
【００３７】
映像音声生成回路部１０３は、送出されてきたデジタルの映像および音声の信号を、アナログの映像および音声の信号に変換する。そしてアナログの映像および音声の信号は、後段側（本実施形態では、映像音声出力回路１３）に送出される。
【００３８】
なお信号処理ＩＣ２１には、リセット信号の入力を受付けるためのリセット信号入力端子が備えられており、信号処理ＩＣ２１の各部（１０１〜１０３）は、リセット信号が入力されている間は、動作状態のリセット（例えばハード的なリセットであり、動作状態を所定の初期状態に戻す処理）がなされる。より具体的には、リセット信号入力端子に入力されている信号（通常はＨレベルに設定されている）が、Ｌレベルとなっている間、信号処理ＩＣ２１の各部（１０１〜１０３）の動作状態がリセットされる。つまりＬレベルの信号が、リセット信号となっている。
【００３９】
動作状態監視部１０４は、信号処理ＩＣ２１の各部（１０１〜１０３）の動作状態に異常（どのような状態を異常とするかは、予め決められている）が生じていないかを継続的に監視する。また動作状態監視部１０４は、通常はＨレベルの信号をリセット信号入力端子に入力するが、上述した異常が生じたことを検出した場合には、一定期間だけＬレベルの信号（リセット信号）を入力する。なおリセット信号の伝送経路などについては、改めて詳細に説明する。
【００４０】
また、映像音声出力回路１３は、前段側から送出されてきたアナログの映像および音声の信号を、受信装置１の後段側に接続されている映像表示装置３（ディスプレイやスピーカ等によって構成されている）に出力する。これにより、地上デジタル放送に係るテレビ番組の映像表示や音声出力が実現される。
【００４１】
メイン制御部１４は、受信装置としての機能が発揮されるように、受信装置１の各部（受信モジュール１２を含む）に制御信号を供給し、これらの各部を適切に制御する。入出力制御部１５は、信号の入出力に関わる制御などを実行し、メイン制御部１４の動作を補助する。
【００４２】
また入出力制御部１５は、不図示のユーザインターフェース（例えば、操作ボタンやリモコンシステムを備える）におけるユーザの操作状態を監視し、ユーザの意図（操作状態）をメイン制御部１４へ伝えるようになっていても良い。なお受信装置１においては、電源供給のＯＮ／ＯＦＦの切替、および選局すべきチャンネル（周波数）の切替などが、ユーザによって適宜指示され、メイン制御部１４はこの指示に従って動作する。
【００４３】
電源部１６は、例えば商用電源や電池から電源を得ることが可能となっており、受信装置１の各部（受信モジュール１２を含む）に電源を供給する。なお、受信装置１における各要素の配置態様（メイン基板を表側から見た場合）は、図２に示す通りである。
【００４４】
図２に示すように、メイン基板１０の実装面（表側の面）に、受信装置１の各要素（１１〜１６）が配置されている。なお受信モジュール１２は、サブ基板２０の裏側の面が、メイン基板１０の表側の面に向かい合うように、メイン基板１０に取り付けられている。次に、受信モジュール１２における各要素の配置態様について、より詳細に説明する。
【００４５】
受信モジュール１２は、外縁が長方形であるサブ基板２０（プリント基板）に、各要素が配置されて形成されている。より具体的には、サブ基板２０の実装面に、図２に示すように、信号処理ＩＣ２１、ＤＲＡＭ２２、フラッシュメモリ２３、およびチューナＩＣ２５などが配置されている。
【００４６】
ここで、サブ基板２０の実装面における配置態様について、より詳細に説明する。信号処理ＩＣ２１は、実装面のほぼ中央に配置されている。そしてチューナＩＣ２５は、信号処理ＩＣ２１と実装面の外縁の一辺（図２における左側の辺）との間に配置されている。またＤＲＡＭ２２とフラッシュメモリ２３は、信号処理ＩＣ２１と実装面の外縁の他の一辺（図２における右側の辺）との間に配置されている。
【００４７】
なおチューナＩＣ２５と、ＤＲＡＭ２２およびフラッシュメモリ２３とは、信号処理ＩＣ２１を境にして、互いに反対側に位置していると見ることができる。このように、サブ基板２０の実装面における配置態様によれば、チューナＩＣ２５と各メモリ（２２、２３）の間に、信号処理ＩＣ２１が介在するようになっている。そのため、信号処理ＩＣ２１が電磁シールドに準じた機能を発揮し、各メモリ（２２、２３）が発生させるデジタルノイズがチューナＩＣ２５の動作に及ぼす影響を、極力抑えることが可能となっている。
【００４８】
なお、電磁シールド等を別途設けなくてもこのような効果が得られるため、受信モジュール１２の小型化が、極力阻害されないようにすることが可能となっている。ただし、より一層ノイズの影響を抑えるため、電磁シールド等を別途設けるようにしても構わない。
【００４９】
また信号処理ＩＣ２１について、先述した動作状態監視部１０４は、図２に示すように、ＯＲ回路２８を含んだ信号線（自己リセット信号線）を通じて、リセット信号入力端子２１ａに接続されている。この自己リセット信号線は、動作状態監視部１０４がＯＲ回路２８の一方の入力端子に接続され、ＯＲ回路２８の出力端子がリセット信号入力端子２１ａに接続されることにより、形成されている。これにより、動作状態監視部１０４から送出されたリセット信号は、リセット信号入力端子２１ａに入力されるようになっている。
【００５０】
なお先述したように、動作状態監視部１０４は、通常はＨレベルの信号をリセット信号入力端子２１ａに入力するが、信号処理ＩＣ２１の各部（１０１〜１０３）の動作状態について異常を検出した場合には、一定期間だけＬレベルの信号（リセット信号）を生成して入力する。そのため、信号処理ＩＣ２１全体を一つの装置として見ると、信号処理ＩＣ２１は、自身の動作状態の異常を検出したとき、自身の動作状態のリセット（自己リセット）を行った上で、自己リセットを解除する動作を行うものとなっている。
【００５１】
これにより信号処理ＩＣ２１は、信号処理ＩＣ２１の各部（１０１〜１０３）の動作状態に異常が生じた場合でも、当該動作状態の異常を速やかに修復させて、正常な動作状態に戻すことが可能となっている。なお当該動作状態の異常としては、受信モジュール１２内での予期せぬ電源電圧の降下に起因するものや、動作プログラムに起因するもの等が挙げられる。
【００５２】
また、ＯＲ回路２８における他方（動作状態監視部１０４が接続されていない方）の入力端子は、後述する接続端子を介して、受信装置１の本体側（メイン制御部１４）に接続されている。これにより、外部リセット信号線が形成され、受信装置１の本体側からリセット信号が送出された場合には、このリセット信号がリセット信号入力端子２１ａに入力される。この場合にも、信号処理ＩＣ２１の各部（１０１〜１０３）は、動作状態がリセットされるようになっている。
【００５３】
このようにリセット信号入力端子２１ａは、自己リセット信号線と外部リセット信号線に共用されており、何れの信号線からリセット信号が入力された場合にも、信号処理ＩＣ２１の各部（１０１〜１０３）の動作状態がリセットされるようになっている。つまり、動作状態監視部１０４とメイン制御部１４との、何れによってリセット信号が送出された場合であっても、当該リセットが実行されるようになっている。
【００５４】
また動作状態監視部１０４は、信号処理ＩＣ２１の各部（１０１〜１０３）の動作状態がリセットされたとき、当該リセットがなされた旨を受信装置１の本体側に通知するための通知信号を生成し、後述する接続端子を介して、本体側（メイン制御部１４）に出力するようになっている。これによりメイン制御部１４は、当該通知信号を受けて、必要な処理を行うことが可能となっている。例えば、メイン制御部１４は、通知信号を受けたとき、信号処理ＩＣ２１の各部（１０１〜１０３）における各種動作設定が、リセットがなされる前の状態に復旧されるように、信号処理ＩＣ２１に必要な指示を与える。
【００５５】
なお受信装置１において、上述した、メイン制御部１４が受信モジュール１２にリセット信号を与える機能、および、メイン制御部１４が受信モジュール１２から通知信号を受取る機能は、適宜省略することが可能なオプション機能となっている。そして、通常の仕様（以下、「通常仕様」と称する）の受信装置１では、これらの機能が設けられるが、所定の簡易化された仕様（以下、「簡易仕様」と称する）の受信装置１では、これらの機能が設けられないようになっている。
【００５６】
簡易仕様によれば、通常仕様に比べて一部の機能が省略されるが、その分だけ必要な装置等を削減することができ、受信装置１の低廉化や小型化を図ることがより容易となる。なお受信モジュール１２は、何れの仕様の受信装置１にも設けることが可能となっているが、後述する通り、簡易仕様の受信装置１に設けられる場合（簡易仕様の受信装置１向けに製造される場合）には、不必要な接続端子の設置などが省略される。
【００５７】
また受信モジュール１２においては、チューナＩＣ２５に及ぶ他の部品からの電磁ノイズを軽減させるため、チューナＩＣ２５は次のように配置される。まずチューナＩＣ２５は、図３に示すように、サブ基板２０が有するグランドパターンの一部２０ａに略囲まれるように（少なくとも、チューナＩＣ２５の周囲の大半の部分が囲まれるように）、サブ基板２０の実装面に配置される。そして金属製（導電性）のシールドケースＳＣが、チューナＩＣ２５ａの上に覆い被さるように、サブ基板２０に取付けられる。
【００５８】
ここでシールドケースＳＣは、略直方体の筐体において一面が開口した形状となっており、この開口した仮想の面（開口面）がサブ基板２０に向くように、サブ基板２０に載置される。そして図４に示すように、開口面の外縁のほぼ全周（少なくとも大半の部分）と、グランドパターン２０ａとが、はんだ付けによって接合されることで、シールドケースＳＣがサブ基板２０に取付けられる。
【００５９】
なお、グランドパターン２０ａ、およびシールドケースＳＣは、このようなはんだ付けが可能となる形状および寸法に設計されている。グランドパターン２０ａは、シールドケースＳＣの大きさに合わせて、チューナＩＣ２５を略囲むように配置されていると見ることができる。
【００６０】
このようにチューナＩＣ２５は、グランドパターン２０ａに接続されたシールドケースＳＣに覆われることで、信号処理ＩＣ２１等の他の装置からの電磁ノイズが軽減させるようになっている。そのため、チューナＩＣ２５の適正な動作が電磁ノイズによって阻害される事態を、極力回避することが可能となっている。
【００６１】
また更に、シールドケースＳＣにおける開口面の外縁のほぼ全周が、グランドパターン２０ａにはんだ付けされるようになっている。そのため、シールドケースＳＣとグランドパターン２０ａとの接続箇所を多くして（接続面積を広くして）、シールドケースＳＣとグランドパターン２０ａのインピーダンスを、極力小さくすること可能となっている。その結果、チューナＩＣ２５に及ぶ他の装置からの電磁ノイズを、より軽減させることが可能となっている。
【００６２】
また受信モジュール１２が備える配線パターンのうち、チューナＩＣ２５から信号処理ＩＣ２１へ中間周波数の状態の放送信号の伝送に用いられる部分（以下、適宜「中間周波数信号線」と称する）は、他の装置からの電磁ノイズが軽減されるように配置されている。
【００６３】
より具体的には図５に示すように、サブ基板２０に配置されている中間周波数信号線Ｌが、サブ基板２０のグランドパターンの一部２０ｂに、挟まれるように配置されている。これにより、ノイズの影響を受けやすい中間周波数の状態の放送信号に及ぶ、他の装置からの電磁ノイズを、極力低減させることが可能となっている。
【００６４】
また、サブ基板２０として多層基板が採用されている場合、中間周波数信号線Ｌを、この多層基板の内層に配置するようにしても良い。このようにしても、中間周波数の状態の放送信号に及ぶ、多層基板の表面等に配置されている他の装置からの電磁ノイズを、極力低減させることが可能である。なお、中間周波数信号線Ｌが、サブ基板２０のグランドパターンの一部に挟まれた態様で、多層基板の内層に配置されるようにし、放送信号への電磁ノイズの影響がより低減されるようにしても良い。
【００６５】
また受信モジュール１２には、受信モジュール１２内の各要素を受信装置１の本体に接続するための、複数の接続端子が設けられている。ここで、当該接続端子の配置態様について、以下に説明する。
【００６６】
図２に示すようにサブ基板２０には、その実装面の外縁の一辺（図２における下側の辺）に沿うように、第１端子列２６ａと第２端子列２６ｂを含んだ端子列群２６が配置されている。また更に、この辺に対向する他の一辺（図２における上側の辺）に沿うように、第３端子列２７が配置されている。
【００６７】
これらの端子列（２６ａ、２６ｂ、２７）は、それぞれ、複数の接続端子が一列に並ぶように配置されたものである。なお端子列群２６は、図２に示されているように、第１端子列２６ａと第２端子列２６ｂを平行に配置させたものとなっており、各端子列（２６ａ、２６ｂ）の方向は、端子列群２６の方向（図２における下側の辺の方向）に一致している。また端子列群２６では、第１端子列２６ａが、第２端子列２６ｂよりも内側（サブ基板２０の外縁から遠い側）に配置されている。なお各端子列（２６ａ、２６ｂ、２７）は、ヘッダピンとして形成されていても良い。
【００６８】
受信モジュール１２が有する各接続端子は、上述した端子列（２６ａ、２６ｂ、２７）の何れかに配置されるようになっている。次に、受信モジュール１２が有する接続端子の種類、および、各接続端子がどの端子列に配置されるかについて説明する。
【００６９】
図６は、受信モジュール１２が有する主な接続端子の種類を示したものである。接続端子Ｐ１は、チューナＩＣ２５を受信装置１の本体側（ＲＦ信号コネクタ１１）に接続するためのものであり、本体側からの放送信号の入力に用いられる。接続端子Ｐ２は、信号処理ＩＣ２１を受信装置１の本体側（映像音声出力回路１３）に接続するためのものであり、本体側への映像信号の出力に用いられる。接続端子Ｐ３は、信号処理ＩＣ２１を受信装置１の本体側（映像音声出力回路１３）に接続するためのものであり、本体側への音声信号の出力に用いられる。
【００７０】
接続端子Ｐ４は、信号処理ＩＣ２１を受信装置１の本体側（メイン制御部１４）に接続するためのものであり、本体側からの制御信号の入力に用いられる。接続端子Ｐ５は、チューナＩＣ２５を受信装置１の本体側（メイン制御部１４）に接続するためのものであり、本体側からの制御信号の入力に用いられる。接続端子Ｐ６は、受信モジュール１２内の各部を受信装置１の本体側（電源部１６）に接続するためのものであり、本体側からの電源の供給に用いられる。接続端子Ｐ７は、信号処理ＩＣ２１を受信装置１の本体側（メイン制御部１４）に接続するためのものであり、本体側からのリセット信号の入力に用いられる。接続端子Ｐ８は、信号処理ＩＣ２１を受信装置１の本体側（メイン制御部１４）に接続するためのものであり、本体側への通知信号の出力に用いられる。
【００７１】
また各接続端子（Ｐ１〜Ｐ８）のうち、接続端子Ｐ１〜接続端子Ｐ６の各々は、受信装置１が通常仕様であるか簡易仕様であるかに関わらず、受信装置１の本体との接続に用いられる接続端子（必須端子）である。一方、接続端子Ｐ７と接続端子Ｐ８は、受信装置１が通常仕様である場合には用いられるが、簡易仕様である場合（先述したオプション機能が省略される場合）には用いられない接続端子（オプション端子）である。そのため簡易仕様の受信装置１に適用される場合、受信モジュール１２においては、オプション端子は不要であるといえる。
【００７２】
そこで、受信モジュール１２が製造されるにあたっては、通常仕様の受信装置１向けとしては、必須端子とオプション端子の両方の接続端子が設置されるが、簡易仕様の受信装置１向けとしては、オプション端子の設置が省略されたものが製造される。これにより、無駄な接続端子の設置が省略され、受信モジュールの製造コスト等が極力抑えられることになる。
【００７３】
そして受信モジュール１２が有する全ての必須端子（Ｐ１〜Ｐ６を含む）は、第１端子列２６ａまたは第３端子列２７の何処かに配置され、受信モジュール１２が有する全てのオプション端子（Ｐ７とＰ８を含む）は、第２端子列２６ｂの何処かに配置されるようになっている。
【００７４】
そのため、オプション端子が設置される受信モジュール１２をベースとして、オプション端子が設置されない受信モジュールを製造することが、その製造工程において、第２端子列２６ｂの設置を省略することにより実現可能となっている。つまり、２列の端子列を有する端子列群２６（例えば２列のヘッダピン）の代わりに、１列の端子列（例えば１列のヘッダピン）を設置することにより、このような受信モジュールの製造が可能である。このとき、第２端子列２６ｂには必須端子が含まれていないため、第２端子列２６ｂの設置を省略することによって、必須端子の設置が妨げられることはない。
【００７５】
また受信モジュール１２の製造工程において、１列または複数列の端子列を全体的に（丸ごと）非設置とすることは、ある端子列の一部の接続端子を設置しつつ他の接続端子を非設置にするといったことよりも、一般的に、簡潔な工程によって実現可能である。そのため、簡易仕様の受信装置１向けの受信モジュール１２は、通常仕様の受信装置１向けの受信モジュール１２をベースにして、例えば図７に示す構成（第２端子列２６ｂやＯＲ回路２８の設定が省略されている）のものとして、比較的容易に製造可能となっている。
【００７６】
またオプション端子のみが配置されている第２端子列２６ｂは、端子列群２６における他の端子列（第１端子列２６ａ）よりも、サブ基板２０の外縁に近い側に配置されている。これにより、第１端子列２６ａが、受信モジュール１２の各部（信号処理ＩＣ２１やチューナＩＣ２５など）から、比較的近い位置に配置されるようになっている。そのため、第１端子列２６ａの各接続端子（オプション端子に比べて重要度の高い、必須端子が含まれる）と受信モジュール１２の各部とを結ぶ配線を、できるだけ短くして、他の部品からの電磁ノイズが当該配線に及ぶことを、極力回避することが可能となっている。
【００７７】
そして通常仕様の受信装置１の製造工程においては、通常仕様の受信装置１向けの受信モジュール１２が、受信装置１の本体側のメイン基板１０に取付けられ、各接続端子が、受信装置１の本体側の所定箇所に接続される。一方、簡易仕様の受信装置１の製造工程においては、簡易仕様の受信装置１向けの受信モジュール１２が、受信装置１の本体側のメイン基板１０に取付けられ、各接続端子が、受信装置１の本体側の所定箇所に接続される。これにより、受信モジュール１２を、受信装置１の一部として適切に機能させることができる。
【００７８】
すなわち、ＲＦ信号コネクタ１１から送出されたデジタル放送信号は、接続端子Ｐ１を介してチューナＩＣ２５に入力され、チューナＩＣ２５によって、選局処理等が施される。また信号処理ＩＣ２１（映像音声生成回路部１０３）から送出されたアナログの映像および音声の信号は、接続端子Ｐ２および接続端子Ｐ３を介して、映像音声出力回路１３に出力される。また信号処理ＩＣ２１やチューナＩＣ２５には、接続端子Ｐ４およびＰ５を介して、メイン制御部１４から制御信号が与えられる。また受信モジュール１２の各部には、接続端子Ｐ６を介して、電源部１６から電源が供給される。
【００７９】
また通常仕様の受信装置１については、メイン制御部１４から送出されたリセット信号は、接続端子Ｐ７を介して信号処理ＩＣ２１に入力され、信号処理ＩＣ２１から送出された通知信号は、接続端子Ｐ８を介してメイン制御部１４に入力される。
【００８０】
また本実施形態における端子列群２６は、２列の端子列を含んでいるが、３列以上の端子列を含むようにしても構わない。また本実施形態における端子列群２６は、オプション端子だけが配置される端子列（オプション端子列）を１列だけ含んでいるが、２列以上を含むようにしても構わない。また本実施形態では、オプション機能の一例として、リセット信号の入力や通知信号の出力に関する機能を挙げたが、その他の機能がオプション機能であっても構わない。
【００８１】
以上に説明した通り、本実施形態に係る受信モジュール１２は、通常仕様および簡易仕様の受信装置１の何れかにモジュールとして設けられ、受信装置１の一部として所定の動作（放送信号に対する各種処理など）を実行するものである。そして受信モジュール１２は、当該動作を実行する装置群（信号処理ＩＣ２１、ＤＲＡＭ２２、フラッシュメモリ２３、およびチューナＩＣ２５など）がサブ基板２０に配置された態様で形成されたおり、この装置群と受信装置１の本体との接続に用いられる接続端子（Ｐ１〜Ｐ８など）を備えている。なお接続端子は、簡易仕様の受信装置１に設けられる場合には用いられないオプション端子（Ｐ７、Ｐ８など）と、簡易仕様の受信装置１に設けられる場合にも用いられる必須端子（Ｐ１〜Ｐ６など）からなっている。
【００８２】
そして接続端子の配置態様については、複数の接続端子が一列に並んだ複数の端子列（第１端子列２６ａおよび第２端子列２６ｂ）を平行に配置させた端子列群２６が、サブ基板の外縁の一辺に沿うように配置されている。また、端子列群２６における第２端子列２６ｂは、必須端子が含まれないようにした端子列（オプション端子列）となっている。また受信モジュール１２が備える全てのオプション端子は、このオプション端子列に配置されている。
【００８３】
そのため受信モジュール１２によれば、オプション端子列の設置を省略することにより、必須端子の設置を妨げることなく、オプション端子の設置を省略することが可能となっている。そのため、オプション端子の設置を、適宜省略することが容易となっている。また本実施形態の受信装置１は、地上デジタル放送の信号を受信するものとなっているが、他種の放送信号を受信する仕様としても構わない。
【００８４】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこの内容に限定されるものではない。また本発明の実施形態は、本発明の主旨を逸脱しない限り、種々の改変を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明は、地上デジタル放送を受信する受信装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１    受信装置
２    アンテナ
３    映像表示装置
１０    メイン基板
１１    ＲＦ信号コネクタ
１２    受信モジュール
１３    映像音声出力回路
１４    メイン制御部
１５    入出力制御部
１６    電源部
２０    サブ基板
２０ａ  サブ基板におけるグランドパターンの一部
２０ｂ  サブ基板におけるグランドパターンの一部
２１    信号処理ＩＣ（信号処理装置）
２１ａ  リセット信号入力端子
２２    ＤＲＡＭ（第１メモリ）
２３    フラッシュメモリ（第２メモリ）
２５    チューナＩＣ（チューナ）
２６    端子列群
２６ａ  第１端子列
２６ｂ  第２端子列（オプション端子列）
２７    第３端子列
２８    ＯＲ回路
１０１    デジタル復調回路部
１０２    映像音声復調回路部
１０３    映像音声生成回路部
１０４    動作状態監視部
Ｌ    中間周波数信号線
Ｐ１〜Ｐ８    接続端子
ＳＣ    シールドケース
【図１】
2011071670.tif 000003
【図２】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2011071670.tif 000008
【図３】
2011071670.tif 000009
【図４】
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