(57)【要約】【課題】光電気フレキシブル配線板の製造工程中のそりの低減が図れると共に、製造工程で光導波路形成面の異物混入や異物によるフレキシブル配線板表面の凹凸が低減され、耐屈曲、耐スライド性や光伝搬損失の品質向上が図れる光電気フレキシブル配線板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、フレキシブル配線板の光導波路形成面に前記フレキシブル配線板表面を保護するための保護層を有するフレキシブル配線板において、前記保護層を有する面と反対の面に支持体を接合する工程Ａ、前記保護層を除去する工程Ｂこの順に有する光電気フレキシブル配線板の製造方法である。【選択図】図１
2011048150.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル配線板の光導波路形成面に前記フレキシブル配線板表面を保護するための保護層を有する前記フレキシブル配線板において、前記保護層を有する面と反対の面に支持体を接合する工程Ａ、前記保護層を除去する工程Ｂをこの順に有する光電気フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項２】
前記フレキシブル配線板表面を保護するための保護層が、前記工程Ａの前に、前記フレキシブル配線板の前記光導波路形成面に前記保護層を形成する工程Ｃにより形成される請求項１に記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項３】
前記工程Ｂの後に、前記保護層を除去した面に前記光導波路を形成する工程Ｄを有する請求項１に記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項４】
前記工程Ａの前、前記工程Ｃの前又は前記工程Ｃの後に、前記フレキシブル配線板に電気配線形成を行う工程Ｅをさらに有する請求項１又は２に記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項５】
前記工程Ｂの後に、前記保護層を除去した面の前記フレキシブル配線板に電気配線形成を行う工程Ｆをさらに有する請求項１に記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項６】
前記工程Ｄの後に、前記支持体を除去する工程Ｇを有する請求項１〜５のいずれかに記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項７】
前記工程Ｅの後、前記工程Ｆの後又は前記工程Ｇの後に、前記電気配線を形成した前記フレキシブル配線板に電気配線保護用の絶縁被覆を形成する工程Ｈをさらに有する請求項４〜６のいずれかに記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項８】
前記工程Ｈの後に、前記電気配線にめっきを行う工程Ｉをさらに有する請求項７に記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項９】
前記光導波路に光路変換ミラーを形成する工程Ｊをさらに有する請求項１〜８のいずれかに記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記工程Ｊの後に、前記光路変換ミラーを保護するためのミラー保護用被覆を形成する工程Ｋをさらに有する請求項９に記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電気フレキシブル配線板の製造工程中のそりの低減が図れると共に、製造工程で光導波路形成面の異物混入や異物によるフレキシブル配線板表面の凹凸が低減され、耐屈曲、耐スライド性や光伝搬損失の品質向上が図れる光電気フレキシブル配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、従来の電気配線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めている。これを打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インターコネクションが提案されており、電気配線と光配線の複合化に関して種々の検討が行われている。
具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気複合基板の開発がなされている。光伝送路としては、光ファイバーに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。さらにフレキシブル配線板と光導波路を一体複合化した光電気フレキシブル配線板とすることで、屈曲・スライド性を持たせることができ、実装の自由度の向上や、実装する製品の稼動部分、屈曲部分への導入が可能となる。
【０００３】
光導波路と電気配線板の複合化の方法には、一般的には特許文献１に記載のように、光導波路とフレキシブル配線板をそれぞれ形成した後に接着層を介して貼り合わせ複合化する方法や、特許文献２に記載のように電気配線板上に光導波路を形成して複合化する方法がある。しかし、これらの方法では、フレキシブル配線板と複合化すると光導波路やそれらを貼り合わせる為の接着層とフレキシブル配線板との熱収縮率が異なり製造工程中にフレキシブル配線板にそりが発生し、製造装置に支障が出るおそれがあった。これを解決するためにフレキシブル配線板を支持体に固定して行う方法（類似技術としては特許文献３）が考えられるが、この場合、支持体とフレキシブル配線板の接合方法にプレスやラミネートを用いると、接着層や支持体から発生する異物や外部からの異物が光導波路形成面のフレキシブル配線板上に混入し、異物不良や異物によるフレキシブル配線板表面の凹凸の原因となる。このような異物やフレキシブル配線板表面の凹凸が、光電気フレキシブル配線板の屈曲部分やスライド部分にあると、破断しやすくなる。さらには、光信号がフレキシブル配線板を透過する構造の光電気フレキシブル配線板の場合、光信号の透過部分に異物やフレキシブル配線板表面の凹凸があると光伝搬損失の低下といった不良につながる。また、プレスの際に用いる離型シートに離型性向上のためのＭａｔ処理が施されているとフレキシブル配線板表面に凹凸が転写し、上記と同様の不良が発生するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１２２９０８
【特許文献２】特開２００４−３４１４５４
【特許文献３】特開２００６−４９６６０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、光電気フレキシブル配線板の製造工程中のそりの低減が図れ、製造工程で光導波路形成面の異物混入やフレキシブル配線板表面の凹凸が低減され、耐屈曲、耐スライド性や光伝搬損失の品質向上が図れる光電気フレキシブル配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、フレキシブル配線板の光導波路形成面にフレキシブル配線板表面を保護するための保護層を有するフレキシブル配線板において、前記保護層を有する面と反対の面に支持体を接合する工程Ａ、前記保護層を除去する工程Ｂこの順に有する光電気フレキシブル配線板を製造することにより上記の目的を達成することを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、
（１）フレキシブル配線板の光導波路形成面に前記フレキシブル配線板表面を保護するための保護層を有する前記フレキシブル配線板において、前記保護層を有する面と反対の面に支持体を接合する工程Ａ、前記保護層を除去する工程Ｂこの順に有する光電気フレキシブル配線板の製造方法、
（２）前記フレキシブル配線板表面を保護するための保護層が、前記工程Ａの前に、前記フレキシブル配線板の前記光導波路形成面に前記保護層を形成する工程Ｃにより形成される（１）に記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法、
（３）前記工程Ｂの後に、前記保護層を除去した面に前記光導波路を形成する工程Ｄを有する（１）に記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法、
（４）前記工程Ａの前、前記工程Ｃの前又は前記工程Ｃの後に、前記フレキシブル配線板に電気配線形成を行う工程Ｅをさらに有する（１）又は（２）に記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法。
（５）前記工程Ｂの後に、前記保護層を除去した面の前記フレキシブル配線板に電気配線形成を行う工程Ｆをさらに有する（１）に記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法、
（６）前記工程Ｄの後に、前記支持体を除去する工程Ｇを有する（１）〜（５）のいずれかに記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法、
（７）前記工程Ｅの後、前記工程Ｆの後又は前記工程Ｇの後に、前記電気配線を形成した前記フレキシブル配線板に電気配線保護用の絶縁被覆を形成する工程Ｈをさらに有する（４）〜（６）のいずれかに記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法、
（８）前記工程Ｈの後に、前記電気配線にめっきを行う工程Ｉをさらに有する（７）に記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法、
（９）前記光導波路に光路変換ミラーを形成する工程Ｊをさらに有する（１）〜（８）のいずれかに記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法、
（１０）前記工程Ｊの後に、前記光路変換ミラーを保護するためのミラー保護用被覆を形成する工程Ｋをさらに有する（９）に記載の光電気フレキシブル配線板の製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の光電気フレキシブル配線板の製造方法によれば、光電気フレキシブル配線板の製造工程中のそりの低減が図れ、製造工程で光導波路形成面の異物混入や異物によるフレキシブル配線板表面の凹凸が低減され、耐屈曲、耐スライド性や光伝搬損失の品質向上が図れる光電気フレキシブル配線板を製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の光電気フレキシブル配線板の製造方法の一実施態様を説明する図である。
【図２】本発明の光電気フレキシブル配線板の製造方法の別の一実施態様を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明により製造される光電気フレキシブル配線板１５は、例えば、図１（ｎ）に示すように、片面に電気配線８が形成されたフレキシブル配線板１３の電気配線８と反対の面に、下部クラッド層１、コアパタン２及び上部クラッド層３が順に積層されてなる光導波路１４が接着層４を介して積層された光電気フレキシブル配線板１５や、図２（ｄ）に示すような、両面に電気配線８が形成されたフレキシブル配線板１３に、光導波路１４が接着層４を介して積層された光電気フレキシブル配線板１５である。
【００１１】
次に、本発明における光電気フレキシブル配線板１５の各工程の加工方法等について説明する。
（工程Ａ：支持体の接合方法、工程Ｇ：支持体の除去方法）
支持体６とフレキシブル配線板１３の接合方法としては、特に限定されないが、例えば、再剥離性の良い接着層４を介して支持体６とフレキシブル配線板１３を貼り合わせることによって接合できる。この場合の支持体６除去方法は、接着層４と支持体６間で引き剥がすことによって支持体６を除去すれば良い。別の方法としては、例えば、フレキシブル配線板１３の製品外枠部分（必要とするパタン領域外）を、接着層４を用いて貼り合わせることによって接合できる。この場合、外枠型の接着層４を用いたり、支持体６サイズの接着層４上に外枠以外の部分に離型層７を配置してフレキシブル配線板１３と接合したりすることで、外枠部分のみでの接合が可能となる。これらの場合の支持体６の除去方法としては、上記接着部分を切り落とすことで容易にフレキシブル配線板１３と支持体６を分離することができる。接合には、手貼り、ロールラミネート、真空ラミネート、真空ロールラミネート、プレス、真空プレス等を用いることができ、光導波路１４形成工程において加熱工程がある場合は、真空ラミネート、真空ロールラミネート、真空プレスがより好適に挙げられる。
【００１２】
（工程Ｂ：保護層の除去方法）
保護層５の除去方法には特に限定はしないが、保護層５に溶剤や酸性溶媒や塩基性溶媒に対して溶解性がある場合には、それらを用いて除去しても良い。また、再剥離性のあるフィルム状の保護層５の場合には、保護層５を引き剥がして除去することが好ましい。ＵＶ処理や熱処理や通電処理を行うことによって剥離性が発現する保護層５の場合はそれらの処理を行えば良い。
【００１３】
（工程Ｃ：保護層付きのフレキシブル配線板の製造方法）
再剥離性を有する保護層５付きのフレキシブル配線板１３であれば、その保護層５の形成方法は特に制限はしないが、例えば、再剥離性の保護層５をフレキシブル配線板１３上に形成すればよく、形成する方法としては、手貼り、プレス、真空プレス、ロールラミネータ、真空ラミネータ、真空ロールラミネータなどが好ましい。再剥離性の保護層５形成用樹脂を用いる場合には、フレキシブル配線板１３上に手塗り、スピンコータ、塗工機により塗布して形成すればよい。保護層５の形成箇所は少なくとも光導波路１４を形成する部分であれば良く、フレキシブル配線板１３の光導波路１４形成面全体に形成しても良い。
【００１４】
次に、本発明における光電気フレキシブル配線板１５の光導波路１４形成方法等について説明する。
（工程Ｄ：光導波路の形成方法）
光導波路１４の形成方法は特に限定しないが、フレキシブル配線板１３に下部クラッド層１、コア層、上部クラッド層３が順に積層された光導波路１４を貼り合わせてもよく、フレキシブル配線板１３上に下部クラッド層１、コア層、上部クラッド層３を順次形成するビルドアップ法を用いてもよい。その際、光導波路１４とフレキシブル配線板１３とに接着性がない場合には、光導波路１４又は下部クラッド層１とフレキシブル配線板１３の間に接着層４を介して貼り合わせてもよい。また、光導波路１４は下部クラッド層１、コア層、上部クラッド層３を下部クラッドパタン、コアパタン２、上部クラッドパタンへ少なくとも一つ以上加工したものでもよい。ビルドアップ法を用いる場合のフレキシブル配線板１３上への下部クラッド層１の形成方法は、特に限定されず公知の方法によれば良く、例えば、下部クラッド層１の形成材料をスピンコート等によりフレキシブル配線板１３又はフレキシブル配線板１３上に形成した接着層４上に塗布し、プリベイクを行った後、紫外線を照射して薄膜を硬化させることにより形成できる。この紫外線照射時にパタン露光し、エッチングすることで下部クラッドパタンを形成することができる。また、コアパタン２の形成も、特に限定されず、例えば、下部クラッド層１上に、下部クラッド層１より屈折率の高いコア層を形成し、エッチングによりコアパタン２を形成すれば良い。上部クラッド層３の形成方法も特に限定されず、例えば、下部クラッド層１と同様の方法で形成すれば良い。さらには同様の方法でエッチングすることで上部クラッドパタンを形成することもできる。
この下部クラッド層１は、コア層との密着性の観点から、コア層積層側の表面において段差がなく平坦であることが好ましい。また、クラッド層形成用樹脂フィルムを用いることにより、クラッド層の表面平坦性を確保することができる。
また、（保護層）の欄で後述するように、接着層４のキャリアを保護層５とする場合、もしくは下部クラッド層１のキャリアを保護層５とする場合には、保護層５であるキャリアを除去後に、その後の工程を上記の工程に従い光導波路１４を形成すればよい。
【００１５】
次に、本発明における光電気フレキシブル配線板１５の電気配線８形成方法等について説明する。
（工程Ｅ、工程Ｆ：電気配線の形成方法）
電気配線８の形成方法としては、電気配線８を形成する面に金属層を形成し、更にエッチングレジストを形成し、金属層の不要な箇所をエッチングで除去する方法（サブトラクト法）、めっきレジストを形成し、電気配線８を形成する面の必要な箇所にのみめっきにより電気配線８を形成する方法（アディティブ法）、電気配線８を形成する面に薄い金属層（シード層）を形成し、さらにめっきレジストを形成し、その後、電気めっきで必要な回路を形成した後、薄い金属層をエッチングで除去する方法（セミアディティブ法）がある。
電気配線８の形成方法はいずれの方法を用いても良い。
【００１６】
（工程Ｈ：電気配線保護用の絶縁被覆の形成方法）
本発明の光電気フレキシブル配線板１５の電気配線８形成面には電気配線８保護用の絶縁被覆９を形成することができる。絶縁被覆９をパタン形成すると、後述する工程Ｉでの光学素子や電気的素子の実装部分をあらわにしておくことが可能である。
感光性のある絶縁被覆９の場合には、電気配線８形成面に形成後、露光、現像を行うことで、パタン形成でき、感光性がない場合には、フィルム状であれば型抜き加工後にプレス圧着、ワニス状であれば印刷後に硬化することによって絶縁被覆９を形成すればよい。材料については、（電気配線保護用の絶縁被覆）の欄にて後述する。
【００１７】
（工程Ｉ：電気配線へのめっき方法）
工程Ｈにおいて絶縁被覆９を施さなかった電気配線８部分には、各種金属によるめっき１０を施すことで光学素子や電気的素子の実装性（フリップチップによる実装、ワイヤボンディングによる実装、半田ボールによる実装）を向上させた電気的接続用のパッドとすることが出来る。金属層の種類としては、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｌ等やそれらを主成分とする合金が挙げられる。
機械的強度や電気的特性、コストを考えると、ＮｉやＣｕを主体とした構成であることが望ましく、めっき１０の最上面層をＡｕで表面処理しておくと、Ａｕ／Ａｕ熱圧着や半田接合が容易となる。このため無電解Ｎｉ／Ａｕめっき１０や、電解Ｎｉ／Ａｕめっき１０が好適に挙げられる。
【００１８】
（工程Ｊ：光路変換ミラーの形成方法）
本発明の光電気フレキシブル配線板１５における光導波路１４部分への光路変換ミラー１１の形成方法には、特に限定はしないが、ダイシングソーによって光導波路１４のコアパタン２を４５°に光路変換ミラー１１を切削形成したり、レーザーアブレーションによってコアパタン２に４５°に光路変換ミラー１１を形成したり、コアパタン２露光時に４５°の光路変換ミラー１１を焼付け形成したりすればよい。
【００１９】
（工程Ｋ：ミラー保護用被覆の形成方法）
光路変換ミラー１１部分にフレキシブル配線板１３の曲がりやそりが発生すると光伝搬損失の悪化につながる。さらにはダンシングソー等で加工した場合、光路変換ミラー１１近傍の光電気フレキシブル配線板１５が強度的に弱くなり、破断や折れが発生しやすくなる。そのため、工程Ｊにおいて作成した光路変換ミラー１１には光電気フレキシブル配線板１５の強度向上を兼ねたミラー保護用被覆１２を形成することができる。この場合、ミラーの保護には接着層４付き保護フィルムを用いてミラー部１１を保護することが好ましい。
材質としては、エポキシ系、ポリイミド系、エポキシアクリレート系、フルオレン系の材料を用いることができる。
【００２０】
次に、各工程で用いる光電気フレキシブル配線板１５用の材料について説明する。
（保護層）
フレキシブル配線板１３における光導波路１４形成面のフレキシブル配線板１３表面を保護するための保護層５の種類としては特に限定はなく、工程Ｂにおいて保護層５を除去できる素材であればよい。そのためワニス状又はドライフィルム状の樹脂や、接着層４付きのフィルム材等を用いることができる。ワニス状のドライフィルム状の樹脂材料としては、工程Ｂにて除去できる材料であればよく、電気配線８形成用のドライフィルムレジストや、ソルダーレジスト、感光性カバーレイ、光導波路１４用クラッド材及びコア材、感光性ダイボンドフィルム、その他感光性の樹脂フィルム、それらのワニスなどが挙げられる。これらは現像除去することで保護層５の除去が可能となる。また、加熱することで除去可能となるホットメルト接着剤や、通電することで剥離性が出現する接着剤であってもよい。
また、工程Ａにおいて支持体６の固定方法に加熱プレスや加熱ラミネートを用いる場合には、耐熱性の保護層５を用いることが好ましく、この場合、接着層４付きのフィルム材を用いることがより好ましい。フィルム材をキャリアフィルムとし、該キャリアフィルム上に接着層４を形成した保護層５であれば、フレキシブル配線板１３の可撓性を維持し、さらには柔軟性、強靭性を付与することができる。この観点からキャリアフィルムの種類としては、特に限定はないが、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどのフィルムが好適に挙げられる。
特に、耐熱性を必要とする場合、ポリアミドイミド、ポリイミド、耐熱ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いるとよく、再剥離性、耐熱性を兼ね備えたフレキシブル配線板１３用の裏打ち材や補強板、半導体・配線板用ダイシングテープを代用するとなおよい。
また、光導波路１４、下部クラッド層１又は下部クラッドパタンとフレキシブル配線板１３間に接着力がない場合に導入する接着層４をフレキシブル配線板１３上にあらかじめ形成し、その接着層４のキャリアフィルムを保護層５とすることもできる。この場合は、工程Ｂにおいて、キャリアフィルムのみを剥離除去すれば良い。同様に下部クラッド層１を形成し、該下部クラッド層１のキャリアフィルムを保護層５としてもよい。
保護層５の厚さは、目的とする柔軟性や、強靭性により適宜変えてよいが、１〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
【００２１】
（支持体）
支持体６の種類としては特に制限されるものではないが、例えば、金属板、ＦＲ−４基板、ポリイミド基板、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができ、それらの片面又は両面に金属層が設置されている積層板であっても、上に列挙した基板の積層板であっても良い。さらには硬化することによって剛性な物質となる接着層４でも良い。硬化によって剛性が現れる接着層４として、プリプレグ、ビルドアップ材、熱硬化性の接着層４などが好適に挙げられる。支持体６の厚さは、光電気フレキシブル配線板１５と支持体６を合わせた基板が、製造装置で加工可能な厚みであるかどうかや、該基板に発生するそりによって適宜変えてよいが、５μｍ〜１ｃｍであることが好ましく、５０μｍ〜１ｍｍの厚みであると十分なハンドリング性及び低そり性が得られる。
【００２２】
（電気配線保護用の絶縁被覆）
電気配線８保護用の絶縁被覆９の材料としては、配線板用途に用いる絶縁被覆９が好適に挙げられる。絶縁被覆９にパタン形成が必要な場合の材料としては、感光性のソルダーレジスト、感光性カバーレイフィルム、フィルム状レジスト、それらのワニスを用いるのが好ましい。これらの場合、パタン露光、現像を行うことで、配線保護用の絶縁被覆９をパタン加工することができる。
また、ワニスの場合には、印刷によって絶縁被覆９を任意の場所に形成してもよく、感光性のないカバーレイや補強板の場合には、型抜き加工し、絶縁被覆９が必要ない部分を除去した後に、電気配線８形成面に絶縁被覆９を形成すればよい。
材質としては、エポキシ系、ポリイミド系、エポキシアクリレート系、フルオレン系の材料を用いることができる。絶縁被覆９の設置する部分は電気配線８上のみに限定するものではなく、フレキシブル配線板１３上であれば適宜、面積、形状を変えて良い（例えば、エッチングにより、金属箔を除去した部分でもよい）。
また、光導波路１４、下部クラッド層１、下部クラッドパタン、接着層４を絶縁被覆９としてもよい。
【００２３】
（接着層）
支持体６とフレキシブル配線板１３とを接合する場合に用いる接着層４や光導波路１４、下部クラッド層１又は下部クラッドパタンとフレキシブル配線板１３間に接着力がない場合に導入する接着層４には、特に限定されないが、両面テープ、ホットメルト接着剤、ＵＶ硬化型接着剤、熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、耐熱性の接着剤、などが接着層４として好適に挙げられる。上記の接着層４に再剥離性があると、支持体６とフレキシブル配線板１３とを接合する場合に（離型層）にて後述する材料が必要なくなるというメリットがある。
また、支持体６とフレキシブル配線板１３とを接合方法に、真空プレスや真空ラミネートを用いる場合には、耐熱性のある接着層４であることが好ましく、プリプレグ、ビルドアップ材、耐熱性の接着剤などを接着層４とすることが好適に挙げられる。光導波路１４、下部クラッド層１又は下部クラッドパタンとフレキシブル配線板１３間に接着力がない場合に導入する接着層４には、特に限定されないが、光路変換ミラー１１を設置したときに、光信号がフレキシブル配線板１３を透過するような構造の光電気フレキシブル配線板１５の場合には、使用する光信号の波長において高い透過率特性をもつ接着層４が必要であり、その材料としては、特に限定されないが、（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５）に記載の接着層４を使用することがより好ましい。接着層４の厚みは光電気フレキシブル配線板１５の屈曲性やスライド性に影響がない範囲の厚みであればよく、２５μｍ以下であることがより好ましい。
【００２４】
（離型層）
支持体６とフレキシブル配線板１３の接合方法に、フレキシブル配線板１３の製品外枠部分（必要とするパターン領域外）を、接着層４を用いて貼り合わせることによって接合する方法で、かつ、支持体６サイズの接着層４上に外枠以外の部分に離型層７を配置してフレキシブル配線板１３と接合する方法を用いる場合に用いる離型層７の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、プレス用の離型シート、離型性のある樹脂又は接着剤、ＵＶ又は熱剥離性の樹脂等を用いることができる。
また、離型層７としてフィルム状のものが好ましくその材料としては、特に限定されないが、銅箔、銀箔、金箔、その他金属箔、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。耐熱性やフレキシブル配線板１３や絶縁被覆９との離型性の観点から、銅箔、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、プレス用離型シートがより好適に挙げられる。
フィルムの厚さは、目的とする平坦性や電気配線８及び絶縁被覆９の埋め込み性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。
【００２５】
（フレキシブル配線板）
本発明で用いるフレキシブル配線板１３は、片面又は両面銅箔付き樹脂フィルムでも、樹脂フィルムのみでも、片面又は両面に電気配線８加工済みのフレキシブル配線板１３であってもよい。保護層５を樹脂フィルム面又は電気配線８加工面に形成する場合には、異物や異物によるフレキシブル配線板１３表面の凹みを抑制でき、銅箔面に保護層５を形成する場合には、異物が銅箔越しにフレキシブル配線板１３表面を凹ませることを抑制できる。
樹脂フィルムの材料としてはフレキシブル性を備えた樹脂であればよく、一般的にフレキシブル配線板１３で用いられているポリイミド樹脂フィルムが好適に挙げられる。ポリイミド樹脂フィルムに光信号で用いる波長の高い透過率が備わっている場合には、光路変換ミラー１１にて反射させた光信号をポリイミド樹脂フィルムを透過させることもできる。
【００２６】
次に、本発明における光導波路１４の構成材料について説明する。
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
以下、本発明で使用される下部クラッド層１及び上部クラッド層３について説明する。下部クラッド層１及び上部クラッド層３としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コア層より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。より好適にはクラッド層形成用樹脂が、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。なお、クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、上部クラッド層３と下部クラッド層１において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
【００２７】
ここで用いる（Ａ）ベースポリマーはクラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いてもよい。上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する（Ｂ）光重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂の透明性を確保するために重要であるが、この点からは上記フェノキシ樹脂及び（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものである。
【００２８】
フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物ビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物及びそれらの誘導体から選ばれる少なくとも１種を共重合成分として用いるフェノキシ樹脂が、耐熱性、密着性及び溶解性に優れるため好ましい。ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。
【００２９】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などが挙げられる。
【００３０】
次に、（Ｂ）光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するものであれば特に限定されず、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物や分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物などが挙げられる。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましい。
（メタ）アクリレートとしては、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを示す。アクリレートとはアクリロイル基を有する化合物を意味し、メタクリレートとはメタクリロイル基を有する化合物を意味する。また、ここでいう１官能性とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基のいずれかを１つ有することを意味する。
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等の２官能又は多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等の２官能脂環式エポキシ樹脂、２官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環式エポキシ樹脂、２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの（Ｂ）光重合性化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００３１】
次に（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分にエポキシ化合物を用いる場合の開始剤として、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリルセレノニウム塩、ジアルキルフェナジルスルホニウム塩、ジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、スルホン酸エステルなどが挙げられる。
【００３２】
また、（Ｂ）成分に分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合の開始剤としては、ベンゾフェノン等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、２−メルカプトベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類、９−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。なお、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトン及びフォスフィンオキサイド類が好ましい。
これらの（Ｃ）光重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００３３】
（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５〜８０質量％とすることが好ましい。また、（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量に対して、９５〜２０質量％とすることが好ましい。
この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分が５質量％以上であり、（Ｂ）成分が９５質量％以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、（Ａ）成分が８０質量％以下あり、（Ｂ）成分が２０質量％以上であると、（Ａ）ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路１４を形成する際に、パターン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分１０〜８５質量％、（Ｂ）成分９０〜１５質量％がより好ましく、（Ａ）成分２０〜７０質量％、（Ｂ）成分８０〜３０質量％がさらに好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。この配合量が０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路１４として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、０．２〜５質量部とすることがより好ましい。
また、このほかに必要に応じて、クラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
【００３４】
本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、例えば、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して、キャリアフィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００３５】
クラッド層形成用樹脂フィルムの製造過程で用いられるキャリアフィルムは、その材料については特に限定されず、種々のものを用いることができる。キャリアフィルムとしての柔軟性及び強靭性の観点から、上記した、（保護層）の欄中のキャリアフィルムとして例示したものが同様に挙げられる。
キャリアフィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０〜８０質量％程度であることが好ましい。
【００３６】
下部クラッド層１及び上部クラッド層３（以下、クラッド層１，３と略す）の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、クラッド層１、３の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
【００３７】
また、クラッド層１，３の厚さは、最初に形成される下部クラッド層１と、コアパタン２を埋め込むための上部クラッド層３において、同一であっても異なってもよいが、コアパタン２を埋め込むために、上部クラッド層３の厚さは、コア層の厚さよりも厚くすることが好ましい。
【００３８】
（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本発明においては、コアパタン２を形成するために、下部クラッド層１に積層するコア層の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
コア層形成用樹脂としては、コアパタン２がクラッド層１，３より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパタン２を形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、前記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。
塗布による場合には、方法は限定されず、前記樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
【００３９】
以下、ラミネートに用いるコア層形成用樹脂フィルムについて詳述する。
コア層形成用樹脂フィルムは、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して下部クラッド層１に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％であることが好ましい。
【００４０】
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの厚さが１０μｍ以上であると、光導波路１４形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路１４形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜７０μｍの範囲であることが好ましい。
【００４１】
コア層形成用樹脂の製造過程で用いるキャリアフィルムは、コア層形成用樹脂を支持するキャリアフィルムであって、その材料については特に限定されないが、後にコア層形成用樹脂を剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。
キャリアフィルムの厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、キャリアフィルムとしての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パタン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパタンが形成できるという利点がある。以上の観点から、キャリアフィルムの厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。
【００４２】
本発明において用いられる光導波路１４は、コアパタン２及びクラッド層を有する高分子層を複数積層した多層光導波路１４であってもよい。多層光導波路１４の製造方法はあらかじめ作成した２層以上の光導波路１４を貼り合わせてもよく、形成した光導波路上に、コアパタン２、上部クラッド層３を形成して多層化してもよい。
【実施例】
【００４３】
以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
製造例１（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着層の作製）
ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着層４を作製した。すなわち、（ａ）エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５５質量部、（ｂ）硬化剤としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８質量％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣ  Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣ  Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、（ｄ）フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これに（ｃ）高分子化合物としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び（ｅ）硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を０．５質量部加え、攪拌混合、真空脱気した。この接着剤ワニスをキャリアフィルムとして厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、次いで保護フィルムとして２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、接着層４を得た。
以下、上記接着層４使用時は使用直前に保護フィルムを剥離した直後の状態であることを前提に記述する。
【００４４】
製造例２（クラッド層形成用樹脂フィルムの作製）
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）５０質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、カバーフィルムとしての離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本製造例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２５μｍ、上部クラッド層７０μｍとなるように調節した。
【００４５】
製造例３（コア層形成用樹脂フィルムの作製）
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例２と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例２と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、キャリアフィルムとしてのＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例２と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本製造例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
【００４６】
実施例１
（保護層の形成）
フレキシブル配線板１３として１５０ｍｍ角の片面銅箔付きポリイミド（商品名：ユピセルＮ、宇部日東化成工業株式会社製、銅箔厚さ：５μｍ、ポリイミド厚さ１２．５μｍ）のポリイミド面に、保護層５として１５０ｍｍ角のフレキシブル配線板用裏打ち材（商品名：パナプロテクトＥＴ、パナック株式会社製、接着層厚さ：５μｍ、ＰＥＴ厚さ：５０μｍ）を、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度２５℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、保護層５付きのフレキシブル配線板１３とした（図１（ａ）参照）。
【００４７】
（サブトラクティブ法による電気配線形成）
保護層５付きのフレキシブル配線板１３の銅箔に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成工業株式会製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、１１０ｍｍの直線の電気配線８を３００本形成した（図１（ｂ）参照）。
【００４８】
（絶縁被覆の形成）
次いで、カバーレイフィルム（商品名：ニカフレックスＣＩＳＧ、ニッカン工業株式会社製、ポリイミド厚さ：１２．５μｍ、接着剤厚さ：１５μｍ）を電気配線８の両端部分（５．０ｍｍ）が露出するように型抜きし、圧力４．０ＭＰａ、温度１６０℃、加圧時間９０分の条件で真空プレスし、電気配線８保護用の絶縁被覆９を設けた（図１（ｃ）参照）。
【００４９】
（Ｎｉ／Ａｕめっきの形成）
その後、フレキシブル配線板１３を、脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄し、無電解Ｎｉめっき用増感剤（商品名：ＳＡ−１００、日立化成工業株式会社製）に２５℃で５分間浸漬後水洗し、８３℃の無電解Ｎｉめっき液（奥野製薬社製、ＩＣＰニコロンＧＭ−ＳＤ溶液、ｐＨ４．６）に８分間浸漬して３μｍのＮｉ被膜を形成し、その後、純水にて洗浄を実施した。
次に、置換金めっき液（１００ｍＬ；ＨＧＳ−５００及び１．５ｇ；シアン化金カリウム／Ｌで建浴）（商品名：ＨＧＳ−５００、日立化成工業株式会社製、）に８５℃で８分間浸漬し、Ｎｉ被膜上に０．０６μｍの置換金被膜を形成した。これにより、カバーレイフィルムのない電気配線８部分が、Ｎｉ及びＡｕのめっき１０に被覆されたフレキシブル配線板１３を得た（図１（ｄ）参照）。
【００５０】
（支持体の接合）
支持体６として１５０ｍｍ角の両面銅箔の銅張り積層板（商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ、基板厚さ：０．６ｍｍ、銅箔厚さ：１２μｍ）上に、接着層１６として同サイズのプリプレグ（商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ）を設置し、次いでプリプレグ中央に、離型層７として１４０ｍｍ角の離型シート（商品名：アフレックス、旭硝子株式会社製、厚さ：３０μｍ）を設置し、４ｋＰａ以下に真空引きした後、圧力２．５ＭＰａ、温度１８０℃、加圧時間１時間の条件にて加熱積層して、支持体６付きのフレキシブル配線板１３とした（図１（ｅ）参照）。
【００５１】
（保護層の除去）
次に、保護層５であるフレキシブル配線板１３のポリイミド表面にラミネートした裏打ち材を剥離した（図１（ｆ）参照）。
【００５２】
（光導波路の形成）
保護層５を剥離してあらわになったポリイミド面に、ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着層４の接着面をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートした。
その後、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて上記の接着層４に紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、上記の接着層４のキャリアフィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離した（図１（ｇ）参照）。
次に、上記で得られた下部クラッド層１形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で得られたフレキシブル配線板１３上の接着層４面に、上記と同様なラミネート条件で貼り付け、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１．５Ｊ／ｃｍ2照射し、次いでキャリアフィルムである離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を剥がし、８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層１を形成した（図１（ｈ）参照）。
次に、下部クラッド層１上に、上記と同様なラミネート条件で、上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、コア層を形成した。
【００５３】
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、キャリアフィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７／３、質量比）を用いて、コアパタン２を現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した（図１（ｉ）参照）。
【００５４】
次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、上部クラッド層３として上記クラッド層形成用樹脂フィルムを、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。
さらに、紫外線（波長３６５ｎｍ）を３Ｊ／ｃｍ2照射後、キャリアフィルムである離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を剥がし、１８０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層３を硬化させ光導波路１４を作製した（図１（ｊ）参照）。
【００５５】
（光路変換ミラーの形成）
得られた光導波路１４の上部クラッド層３側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°のミラー部１１を形成した（図１（ｋ）参照）。
【００５６】
（光路変換ミラー保護用被覆の形成）
ミラー保護のための接着剤付き保護フィルムとして、ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着層４を（光導波路の形成）の欄で述べた方法と同様の方法で、ポリイミドフィルム（厚さ：１２．５μｍ）にラミネート及び露光を行って、接着剤付き光路変換ミラー保護用被覆１２とした。得られた接着剤付き光路変換ミラー保護用被覆１２をミラー加工した光導波路のミラー部１１に、真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。その後１８０℃で１時間加熱処理することによって接着層４を硬化し、ミラー部１１に光路変換ミラー保護用被覆１２を設けた（図１（ｌ）参照）。
【００５７】
（支持体の分離）
次いで製品サイズより各辺１５ｍｍずつ切断し、離型層７とフレキシブル配線板１３間で分離し、シート状の光電気フレキシブル配線板１５を得た（図１（ｍ）（ｎ）参照）。
【００５８】
（評価）
得られたフレキシブル配線板１３の実体顕微鏡２００倍で外観検査を行いワークサイズ１３５ｍｍ角中に混入した５μｍ以上の異物及びフレキシブル配線板１３の凹みの数を確認したところ３個であった。
次に、上部クラッド層３を形成した後の光電気フレキシブル配線板１５のそりの測定を行った。そりの測定方法は、製品を水平な定盤の上に基板のそり方向凸面を上にして配置し、定盤と製品の間に生じた最大の隔たり（間隙）をシクネスゲージ（東京シクネス株式会社製、０．１ｍｍ刻みの間隙測定用）を用いて測定した。その結果、最大で０．５ｍｍのそりであった。
【００５９】
実施例２
実施例１の（保護層の形成）において、フレキシブル配線板１３として１５０ｍｍ角の両面の銅箔付きポリイミド（商品名：ユピセルＮ、宇部日東化成工業株式会社製、銅箔厚さ：５μｍ、ポリイミド厚さ１２．５μｍ）の銅箔面に、保護層５として１５０ｍｍ角のフレキシブル配線板用裏打ち材（商品名：パナプロテクトＥＴ、パナック株式会社製、接着層厚さ：５μｍ、ＰＥＴ厚さ：５０μｍ）を、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度２５℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で貼り（図２（ａ）参照）、（保護層の除去）の後に、保護層５除去面に実施例１と同様のサブトラクティブ法を用いて保護層５除去面と反対面の電気配線パタンと同様のパタンを形成し（図２（ｂ）参照）、（支持体の分離）を（光路変換ミラーの形成）の前に行った以外は同様にして光電気フレキシブル配線板１５を形成した（図２（ｃ）（ｄ）参照）。
【００６０】
（評価）
得られたフレキシブル配線板１３について実施例１と同様に５μｍ以上の異物及びフレキシブル配線板１３の凹みの数を確認したところ２個であった。
次に実施例１と同様に光電気フレキシブル配線板のそりを測定した。その結果、最大で０．７ｍｍのそりであった。
【００６１】
比較例１
実施例１において（保護層の形成）を行わなかった以外は同様にして光電気フレキシブル配線板１５を形成した。
（評価）
得られたフレキシブル配線板１３について実施例１と同様に５μｍ以上の異物及びフレキシブル配線板１３の凹みの数を確認したところ３５個であった。
次に実施例１と同様に光電気フレキシブル配線板のそりを測定した。その結果、最大で４５ｍｍのそりであった。
【００６２】
比較例２
実施例２において（保護層の形成）を行わなかった以外は同様にして光電気フレキシブル配線板１５を形成した。
次に実施例１と同様に光電気フレキシブル配線板のそりを測定した。その結果、最大で３８ｍｍのそりであった。
（評価）
得られたフレキシブル配線板１３について実施例１と同様に５μｍ以上の異物及びフレキシブル配線板１３の凹みの数を確認したところ１５個であった。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明の配線板の製造方法によれば、光電気フレキシブル配線板の製造工程のそりの低減が図れ、光導波路形成面の異物混入やフレキシブル配線板の凹凸が低減され、耐屈曲、耐スライド性や光伝搬損失の品質向上が図れる光電気フレキシブル配線板を得ることができる。
このため、光電気フレキシブル配線板を用いるルータやサーバ内のボード間あるいはボード内における光インターコネクション等や同様に光電気フレキシブル配線板を内蔵する携帯電話、小型ゲーム機、ディスプレイ等の民生機器・情報機器への幅広い分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１；下部クラッド層
２；コアパタン
３；上部クラッド層
４，１６；接着層
５；保護層
６；支持体
７；離型層
８；電気配線
９；絶縁被覆
１０；めっき
１１；光路変換ミラー（ミラー部）
１２；ミラー保護用被覆
１３；フレキシブル配線板
１４；光導波路
１５；光電気フレキシブル配線板
【図１】
2011048150.tif 000003
【図２】
2011048150.tif 000004