(57)【要約】【課題】回路基板に実装された電子部品による他の電子部品へのノイズの影響を低減しつつ、筐体をより薄型化できる携帯電子機器を提供すること。【解決手段】携帯電子機器１は、筐体２と、筐体２の内部に配置される第１回路基板７０と、筐体の内部における第１回路基板に対向する位置に配置される第２回路基板８０と、第１回路基板７０及び第２回路基板８０の少なくとも一方に形成されるグランド部７２，８２と、第１回路基板７０と第２回路基板８０との間に密閉空間を形成するように第１回路基板７０と第２回路基板８０との間に立設されると共に、基準電位パターン層７２，８２に電気的に接続されるフレーム部９０と、密閉空間において第１回路基板７０及び第２回路基板８０の少なくとも一方に実装される電子部品７１，８１と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置される第１回路基板と、
前記筐体の内部における前記第１回路基板に対向する位置に配置される第２回路基板と、
前記第１回路基板及び前記第２回路基板の少なくとも一方に形成されるグランド部と、
前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に密閉空間を形成するように該第１回路基板と該第２回路基板との間に立設されると共に、前記グランド部に電気的に接続されるフレーム部と、
前記密閉空間において前記第１回路基板及び前記第２回路基板の少なくとも一方に実装される電子部品と、を備える携帯電子機器。
【請求項２】
前記電子部品は、前記第１回路基板に実装される第１電子部品、及び前記第２回路基板に実装される第２電子部品を含む請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記第１電子部品と前記第２電子部品とは、前記第１回路基板及び前記第２回路基板が前記筐体の内部に収容された状態で、該筐体の厚さ方向に重なり合わない位置に配置される請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記第１電子部品は、第１コネクタを含み、
前記第２電子部品は、第２コネクタを含み、
前記第１コネクタと前記第２コネクタとは接続される請求項２又は請求項３のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記フレーム部は、前記第１回路基板に立設される第１フレーム部と、前記第２回路基板に立設される第２フレーム部と、を備え、
前記第１回路基板及び前記第２回路基板が前記筐体の内部に収容された状態で、前記第１フレーム部の側面と前記第２フレーム部の側面とが当接する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記第１フレーム部及び前記第２フレーム部は、該第１フレーム部及び該第２フレーム部の立設される方向に交差する方向に弾性変形可能に構成される請求項５に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記第１フレーム部の先端側には、該第１フレーム部の先端側が分岐した係合部が形成され、
前記第２フレーム部の先端側には、前記係合部に係合可能な被係合部が形成される請求項５又は請求項６に記載の携帯電子機器。
【請求項８】
前記グランド部は、前記第１回路基板及び前記第２回路基板の少なくとも一方に形成された基準電位パターン層であり、前記第１フレーム部及び前記第２フレーム部の少なくとも一方は、前記基準電位パターン層に当接する請求項５乃至請求項７のいずれかに記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電子機器としての携帯電話機の高機能化に伴い、必要とされる電子部品の数が増加している。そこで、多数の電子部品の実装を可能とするために、携帯電話機を構成する筐体の内部に、第１回路基板及び第２回路基板を厚さ方向に重なり合うように収容した携帯電話機が提案されている。このような携帯電話機では、第１回路基板に実装された電子部品を覆うカバー部材、及び第２回路基板に実装された電子部品を覆うカバー部材を設けて、第１回路基板に実装された電子部品及び第２回路基板に実装された電子部品による他の電子部品へのノイズの影響を低減している。
【０００３】
しかしながら、以上の携帯電話機では、第１回路基板及び第２回路基板における互いに対向する面にそれぞれカバー部材を設けた場合には、これら第１回路基板及び第２回路基板を重ねた状態で収容する筐体の厚さが厚くなってしまうという問題があった。
そこで、筐体の薄型化を図るべく、第１回路基板及び第２回路基板における互いに対向する面に、それぞれ実装された電子部品を囲むように立設された第１フレーム部及び第２フレーム部と、これら第１フレーム部と第２フレーム部とにより挟持された仕切り板と、を設けた携帯電話機が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−２７３８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１で提案された携帯電話機では、第１回路基板に実装された電子部品は、第１回路基板、第１フレーム部及び仕切り板により密閉され、他の電子部品へのノイズの影響を低減している。また、第２回路基板に実装された電子部品は、第２回路基板、第２フレーム部及び仕切り板により密閉され、他の電子部品へのノイズの影響を低減している。
しかしながら、特許文献１で提案された携帯電話機では、第１回路基板と第２回路基板との間に仕切り板が配置されており、筐体の薄型化を十分に図ることができなかった。
【０００６】
従って、本発明は、回路基板に実装された電子部品による他の電子部品へのノイズの影響を低減しつつ、筐体をより薄型化できる携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置される第１回路基板と、前記筐体の内部における前記第１回路基板に対向する位置に配置される第２回路基板と、前記第１回路基板及び前記第２回路基板の少なくとも一方に形成されるグランド部と、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間に密閉空間を形成するように該第１回路基板と該第２回路基板との間に立設されると共に、前記グランド部に電気的に接続されるフレーム部と、前記密閉空間において前記第１回路基板及び前記第２回路基板の少なくとも一方に実装される電子部品と、を備える携帯電子機器に関する。
【０００８】
また、前記電子部品は、前記第１回路基板に実装される第１電子部品、及び前記第２回路基板に実装される第２電子部品を含むことが好ましい。
【０００９】
また、前記第１電子部品と前記第２電子部品とは、前記第１回路基板及び前記第２回路基板が前記筐体の内部に収容された状態で、該筐体の厚さ方向に重なり合わない位置に配置されることが好ましい。
【００１０】
また、前記第１電子部品は、第１コネクタを含み、前記第２電子部品は、第２コネクタを含み、前記第１コネクタと前記第２コネクタとは接続されることが好ましい。
【００１１】
また、前記フレーム部は、前記第１回路基板に立設される第１フレーム部と、前記第２回路基板に立設される第２フレーム部と、を備え、前記第１回路基板及び前記第２回路基板が前記筐体の内部に収容された状態で、前記第１フレーム部の側面と前記第２フレーム部の側面とが当接することが好ましい。
【００１２】
また、前記第１フレーム部及び前記第２フレーム部は、該第１フレーム部及び該第２フレーム部の立設される方向に交差する方向に弾性変形可能に構成されることが好ましい。
【００１３】
また、前記第１フレーム部の先端側には、該第１フレーム部の先端側が分岐した係合部が形成され、前記第２フレーム部の先端側には、前記係合部に係合可能な被係合部が形成されることが好ましい。
【００１４】
また、前記グランド部は、前記第１回路基板及び前記第２回路基板の少なくとも一方に形成された基準電位パターン層であり、前記第１フレーム部及び前記第２フレーム部の少なくとも一方は、前記基準電位パターン層に当接することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の携帯電子機器によれば、回路基板に実装された電子部品による他の電子部品へのノイズの影響を低減しつつ、筐体をより薄型化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る携帯電話機を、操作部側筐体と表示部側筐体とを開いた状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す携帯電話機の操作部側筐体の分解斜視図である。
【図３】第１実施形態における第１回路基板及び第２回路基板それぞれを対向する面側から視た平面図である。
【図４】操作部側筐体の部分拡大断面図であり、第１回路基板と第２回路基板とを分離した状態で操作部側筐体を第１方向から視た図である。
【図５】操作部側筐体の部分拡大断面図であり、第１回路基板と第２回路基板とを接続した状態で操作部側筐体を第１方向から視た図である。
【図６】第２実施形態の携帯電話機における第１回路基板及び第２回路基板それぞれを対向する面側から視た平面図である。
【図７】第２実施形態の操作部側筐体の部分拡大断面図であり、第１回路基板と第２回路基板とを接続した状態で操作部側筐体を第１方向から視た図である。
【図８】シールドフレームの変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の携帯電子機器の好ましい各実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態としての携帯電話機１の基本構造について、図１を参照しながら説明する。図１は、携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【００１８】
携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機１であって、略直方体形状の筐体としての操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。
【００１９】
操作部側筐体２は、その外面が、フロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。
【００２０】
フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。
【００２１】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１は、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２２】
操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。
【００２３】
操作部側筐体２の側面２ｃには、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。
操作部側筐体２の内部構造については、後述する。
【００２４】
次に、表示部側筐体３について説明する。表示部側筐体３は、図１に示すように、その外面が、フロントケース３０ａ、カバー部材３３及びリアケース３０ｂを主体として構成されている。また、表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びカバー部材３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。
【００２５】
表示部側筐体３内には、各種情報を表示させる液晶モジュール（図示せず）が配置されている。この液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように配置されている。
【００２６】
また、フロントケース３０ａには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置される。
【００２７】
以上の操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、図１に示すように、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とが連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｉを中心に開閉可能に連結している。
【００２８】
携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。
【００２９】
次に、操作部側筐体２の内部構造の第１実施形態について、図２から図５を参照しながら説明する。図２は、操作部側筐体２の分解斜視図である。図３は、第１実施形態における第１回路基板７０及び第２回路基板８０それぞれを対向する面側から視た平面図である。図４は、操作部側筐体２の部分拡大断面図であり、第１回路基板７０と第２回路基板８０とを分離した状態で操作部側筐体２を第１方向Ｄ１から視た図である。図５は、操作部側筐体２の部分拡大断面図であり、第１回路基板７０と第２回路基板８０とを接続した状態で操作部側筐体２を第１方向Ｄ１から視た図である。
【００３０】
操作部側筐体２は、図２に示すように、フロントケース２１と、上述した操作キー群１１を構成するキーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、シールドケース６０と、第１回路基板７０と、第２回路基板８０と、フレーム部としてのシールドフレーム９０と、リアケース２２と、バッテリ２３と、バッテリカバー２４と、を備える。
【００３１】
フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース２１とリアケース２２との間には、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、シールドケース６０と、第１回路基板７０と、シールドフレーム９０と、第２回路基板８０とが挟まれるようにして内蔵される。
リアケース２２の外側には、開口２２ａが設けられており、この開口２２ａには、バッテリ２３が装脱可能に収納される。バッテリ２３の外側は、バッテリカバー２４に覆われる。
【００３２】
フレキシブル配線基板５０は、図２に示すように、フロントケース２１側の面に複数のキースイッチ５１，５２，５３を有し、シールドケース６０上に載置される。フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。
【００３３】
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２，４３，４４が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２，４３，４４は、フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔２１ａ，２１ｂ，２１ｃからそれぞれ露出するように配置される。
【００３４】
シールドケース６０は、第１回路基板７０の第１の面７０ａ側に配置される。このシールドケース６０は、第１回路基板７０側が開放された箱形状を有しており、第１回路基板７０の第１の面７０ａ側に実装された所定の第１電子部品７１を覆うように配置される。
【００３５】
次に、第１回路基板７０、第２回路基板８０及びシールドフレーム９０について説明する。尚、以下の各実施形態の説明において、操作部側筐体２の長手方向に沿う側面側から視た方向を第１方向Ｄ１という（図２参照）。
【００３６】
第１回路基板７０は、図２に示すように、第１の面７０ａがフロントケース２１側に位置するように配置される。この第１回路基板７０の第１の面７０ａには、複数の第１電子部品７１が実装される。これら第１の面７０ａに実装された複数の第１電子部品７１は、上述のシールドケース６０に覆われている。
第１回路基板７０の第２の面７０ｂには、図３に示すように、第１コネクタ７１ａを含む複数の第１電子部品７１が実装されている。
第１回路基板７０に実装される第１電子部品７１としては、第１コネクタ７１ａの他に、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路及びアンテナが挙げられる。
【００３７】
第２回路基板８０は、図４及び図５に示すように、第１回路基板７０に対向する位置に配置される。より具体的には、第１回路基板７０と第２回路基板８０とは、第１回路基板７０の第２の面７０ｂと第２回路基板８０の第１の面８０ａとが対向するように配置される。
第２回路基板８０の第１の面８０ａには、第２コネクタ８１ａを含む複数の第２電子部品８１が実装されている。より具体的には、第２コネクタ８１ａは、図４及び図５に示すように、第１回路基板７０及び第２回路基板８０が操作部側筐体２の内部に収容された状態で、第１コネクタ７１ａと操作部側筐体２の厚さ方向に重なり合う位置に実装される。また、第１の面８０ａに実装された第２コネクタ８１ａを除く複数の第２電子部品８１は、第１回路基板７０の第２の面７０ｂに実装された複数の第１電子部品７１と操作部側筐体２の厚さ方向に重なり合わない位置に配置される。
【００３８】
第２回路基板８０の第２の面８０ｂには、複数の第２電子部品８１が実装されている。第２回路基板８０に実装される第２電子部品８１としては、第２コネクタ８１ａの他に、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路及びアンテナが挙げられる。
【００３９】
第１実施形態では、複数の第１電子部品７１及び複数の第２電子部品８１は、ノイズとの関係でまとめられて配置されている。例えば、ＣＰＵ回路のようなノイズを放射する回路（ノイズ放射回路７１ｂ，８１ｂ）は、集中的に配置される（図３〜図５参照）。
【００４０】
第１回路基板７０の第２の面７０ｂには、図３に示すように、上述したノイズ放射回路７１ｂを包囲するように、グランド部としての第１基準電位パターン層７２が形成される。この第１基準電位パターン層７２は、略矩形形状に形成される。
また、第２回路基板８０の第１の面８０ａには、図３に示すように、ノイズ放射回路８１ｂを包囲するように、グランド部としての第２基準電位パターン層８２が形成される。この第２基準電位パターン層８２も、略矩形形状に形成される。
【００４１】
以上の第１回路基板７０と第２回路基板８０とは、第１コネクタ７１ａと第２コネクタ８１ａとが接続されることにより電気的に接続される。
【００４２】
シールドフレーム９０は、図５に示すように、第１回路基板７０と第２回路基板８０との間に密閉空間を形成するように第１回路基板７０と第２回路基板８０との間に立設される。このシールドフレーム９０は、第１フレーム部としての第１シールドフレーム９１と、第２フレーム部としての第２シールドフレーム９２と、を備える。第１シールドフレーム９１及び第２シールドフレーム９２は、いずれも導電性を有する金属部材により構成される。
【００４３】
第１シールドフレーム９１は、図４に示すように、第１回路基板７０の第２の面７０ｂ側に立設される。より具体的には、第１シールドフレーム９１は、平面視で矩形環状に形成されている。そして、この第１シールドフレーム９１の基端側は、第１基準電位パターン層７２に固定されてこの第１基準電位パターン層７２と電気的に接続される。
第１シールドフレーム９１は、この第１シールドフレーム９１が立設される方向に交差する方向に弾性変形可能に構成される。
【００４４】
第２シールドフレーム９２は、図４に示すように、第２回路基板８０の第１の面８０ａ側に立設される。より具体的には、第２シールドフレーム９２は、平面視で矩形環状に形成されている。そして、この第２シールドフレーム９２の基端側は、第２基準電位パターン層８２に固定されてこの第２基準電位パターン層８２と電気的に接続される。
第２シールドフレーム９２は、この第２シールドフレーム９２が立設される方向に交差する方向に弾性変形可能に構成される。
【００４５】
第２シールドフレーム９２は、平面視において第１シールドフレーム９１よりもわずかに大きく構成されている。また、第２シールドフレーム９２の基端から先端までの長さは、第１シールドフレーム９１の基端から先端までの長さよりも長く構成されている。
【００４６】
以上の第１シールドフレーム９１と第２シールドフレーム９２とは、図５に示すように、第１回路基板７０及び第２回路基板８０が操作部側筐体２の内部に収容された状態（第１回路基板７０と第２回路基板８０とが対向配置された状態）で、第１シールドフレーム９１の外側面（側面）と第２シールドフレーム９２の内側面（側面）とが当接する。より詳細には、第１シールドフレーム９１の外側面と第２シールドフレームの内側面とが当接した状態では、第１シールドフレーム９１は、内側に付勢されて弾性変形している。また、この状態では、第２シールドフレーム９２は、外側に付勢されて弾性変形している。
【００４７】
以上の第１実施形態では、図５に示すように、第１回路基板７０、第１シールドフレーム９１、第２回路基板８０及び第２シールドフレーム９２により密閉空間が形成される。そして、第１回路基板７０の第２の面７０ｂに実装されたノイズ放射回路７１ｂ及び第２回路基板８０の第１の面８０ａに実装されたノイズ放射回路８１ｂは、この密閉空間の内部に配置されている。
【００４８】
第１実施形態の携帯電話機１によれば、以下のような効果が奏される。
第１回路基板７０に実装されたノイズ放射回路７１ｂ及び第２回路基板８０に実装されたノイズ放射回路８１ｂを、第１回路基板７０、第１シールドフレーム９１、第２回路基板８０及び第２シールドフレーム９２により形成された密閉空間の内部に配置した。これにより、第１回路基板７０と第２回路基板８０との間に、ノイズ放射回路７１ｂ，８１ｂを覆うための部材を配置することなくこれらノイズ放射回路７１ｂ，８１ｂを密閉できる。よって、第１回路基板７０及び第２回路基板８０に実装されたノイズ放射回路７１ｂ，８１ｂによる他の電子部品へのノイズの影響を低減しつつ、操作部側筐体２をより薄型化でき、延いては携帯電話機１の薄型化を図れる。
【００４９】
また、第１回路基板７０の第２の面７０ｂに実装されたノイズ放射回路７１ｂ及び第２回路基板８０の第１の面に実装されたノイズ放射回路８１ｂを、第１回路基板７０、第１シールドフレーム９１、第２回路基板８０及び第２シールドフレーム９２により密閉した。よって、複数のノイズ放射回路を一つの空間内に密閉したので、操作部側筐体２の小型化を図れる。
【００５０】
また、ノイズ放射回路７１ｂとノイズ放射回路８１ｂとを、操作部側筐体２の厚さ方向に重なり合わない位置に配置した。これにより、第１回路基板７０と第２回路基板８０との間の距離を、ノイズ放射回路７１ｂ及びノイズ放射回路８１ｂを構成する複数の電子部品７１，８１のうちの最も高さの高い電子部品の高さと略等しく構成できる。よって、操作部側筐体２を更に薄型化できる。
【００５１】
また、第１回路基板７０と第２回路基板８０とを、第１回路基板７０に実装した第１コネクタ７１ａと第２回路基板８０に実装した第２コネクタ８１ａとにより接続した。これにより、第１回路基板７０と第２回路基板８０とが面方向に位置ずれを起こすことを防止できる。よって、第１回路基板７０、第１シールドフレーム９１、第２回路基板８０及び第２シールドフレーム９２により形成される密閉空間を好適に維持できるので、第１回路基板７０と第２回路基板８０との位置ずれに起因するシールド効果の低下を防止できる。
【００５２】
また、第１回路基板７０及び第２回路基板８０を操作部側筐体２の内部に収容した状態で、第１シールドフレーム９１の外側面と第２シールドフレーム９２の内側面とを当接させた。これにより、第１シールドフレーム９１と第２シールドフレーム９２との当接部分を面接触させられるので、第１回路基板７０、第１シールドフレーム９１、第２回路基板８０及び第２シールドフレーム９２により形成される密閉空間を好適に維持できる。よって、ノイズ放射回路７１ｂ，８１ｂによる他の電子部品へのノイズの影響をより低減できる。
【００５３】
また、第１シールドフレーム９１及び第２シールドフレーム９２を弾性変形可能に構成した。そして、第１シールドフレーム９１の外側面と第２シールドフレームの内側面とが当接した状態で第１シールドフレーム９１を内側に弾性変形させ、第２シールドフレーム９２を外側に弾性変形させた。これにより、第１回路基板７０と第２回路基板８０とが面方向に位置ずれを生じた場合にも第１シールドフレーム９１及び第２シールドフレーム９２が位置ずれを生じた方向に追従できるので、第１シールドフレーム９１と第２シールドフレーム９２との当接状態を維持できる。よって、第１回路基板７０と第２回路基板８０との位置ずれに起因するシールド効果の低下を防止できる。
【００５４】
また、第１シールドフレーム９１の基端側を第１基準電位パターン層７２に接続し、第２シールドフレーム９２の基端側を第２基準電位パターン層８２に接続した。よって、第１回路基板７０、第１シールドフレーム９１、第２回路基板８０及び第２シールドフレーム９２によるシールド効果をより向上できる。
【００５５】
次に、第２実施形態につき、図６及び図７を参照しながら説明する。尚、以下の実施形態の説明にあたって、同一構成要件については同一符号を付し、その説明を省略もしくは簡略化する。図６は、第２実施形態における第１回路基板７０及び第２回路基板８０それぞれを対向する面側から視た平面図である。図７は、第２実施形態の操作部側筐体２の部分拡大断面図であり、第１回路基板７０と第２回路基板８０とを接続した状態で操作部側筐体２を第１方向Ｄ１から視た図である。
【００５６】
第２実施形態の携帯電話機１は、図６及び図７に示すように、第１コネクタ７１ａ及び第２コネクタ８１ａが密閉空間の内部に配置される点で、第１実施形態と異なる。
第２実施形態の携帯電話機１によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する他、以下のような効果を奏する。
【００５７】
第１コネクタ７１ａ及び第２コネクタ８１ａを密閉空間の内部に配置した。よって、第１コネクタ７１ａ及び第２コネクタ８１ａから輻射されるノイズによる他の電子部品への影響を低減できる。
【００５８】
以上、本発明の好ましい各実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に制限されることなく種々の形態で実施することができる。
例えば、第１実施形態及び第２実施形態では、第１シールドフレーム９１の外側面と第２シールドフレーム９２の内側面とを当接させたがこれに限らない。例えば、図８に示すように、第１シールドフレーム９１Ａに、この第１シールドフレーム９１Ａの先端側を分岐させた係合部９１１Ａを形成し、第２シールドフレーム９２Ａの先端側に係合部９１１Ａに係合可能な被係合部９２１Ａを形成してもよい。これにより、第２シールドフレーム９２Ａの内側面及び外側面が第１シールドフレーム９１Ａの係合部９１１Ａに当接して係合される。よって、第１回路基板７０と第２回路基板８０とが面方向に位置ずれを生じた場合にも第１シールドフレーム９１Ａと第２シールドフレーム９２Ａとの当接状態を維持できるので、第１回路基板７０と第２回路基板８０との位置ずれに起因するシールド効果の低下を防止できる。
【００５９】
また、第１実施形態及び第２実施形態では、本発明を操作部側筐体２に配置された第１回路基板７０及び第２回路基板８０に適用したが、これに限らない。即ち、本発明を表示部側筐体に配置された回路基板に適用してもよい。
【００６０】
また、第１実施形態及び第２実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体と表示部側筐体との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体と表示部側筐体との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体と表示部側筐体とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。
【００６１】
また、本発明は、携帯電話機１以外の携帯電子機器に適用できる。
携帯電話機以外の携帯電子機器としては、例えば、ＰＨＳ（登録商標：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ポータブルゲーム機、ポータブルナビゲーション装置、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ノートパソコン、操作部を備えるＥＬディスプレイ又は液晶ディスプレイが挙げられる。
【符号の説明】
【００６２】
１  携帯電話機（携帯電子機器）
２  操作部側筐体（筐体）
３  表示部側筐体
４  連結部
７０  第１回路基板
７１  第１電子部品（電子部品）
７１ａ  第１コネクタ
７２  第１基準電位パターン層（グランド部）
８０  第２回路基板
８１  第２電子部品（電子部品）
８１ａ  第２コネクタ
８２  第２基準電位パターン層（グランド部）
９０  シールドフレーム（フレーム部）
９１  第１シールドフレーム（第１フレーム部）
９２  第２シールドフレーム（第２フレーム部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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