(57)【要約】【課題】ベース側に余地がない場合であってもモジュールの受け渡しの際に必要な作業を行うための作業スペースを確保することができる台車および電子部品実装機を提供することを課題とする。【解決手段】台車５は、ベース３とモジュール４とを有する実装機本体２の、ベース３との間でモジュール４の受け渡しが可能である。台車５は、回路基板の搬送方向に連なる複数の実装機本体２のうち、任意の実装機本体２のベース３との間でモジュール４の受け渡しを行う際、搬送方向に隣り合う別のモジュール４が邪魔にならないように、自身の上部にモジュール４の受け渡しの際に必要な作業を行うための作業スペースＳ１を確保する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースと該ベースに載置され回路基板に電子部品を実装するモジュールとを有する実装機本体の、該ベースとの間で該モジュールの受け渡しが可能であって、
該回路基板の搬送方向に連なる複数の該実装機本体のうち、任意の該実装機本体の該ベースとの間で該モジュールの受け渡しを行う際、該搬送方向に隣り合う別の該モジュールが邪魔にならないように、自身の上部に該モジュールの受け渡しの際に必要な作業を行うための作業スペースを確保する台車。
【請求項２】
前記モジュールの搭載位置は、
該モジュールを搬送する搬送位置と、
該搬送位置に対して前記ベースから離間して該モジュールを支持すると共に、該ベースと該モジュールとの間に区画される前記作業スペースを利用して作業を行う作業位置と、
に切り替え可能である請求項１に記載の台車。
【請求項３】
さらに、前記モジュールに対して突出可能であり、前記搬送位置における該モジュールの移動を禁止する全ロックモードと、該搬送位置と前記作業位置との間で該モジュールの移動を許容すると共に該搬送位置に対して前記ベースに近接する方向への該モジュールの移動を禁止する半ロックモードと、該ベースとの間で該モジュールの移動を許容するリリースモードと、に切り替え可能なロックピンを有する請求項１または請求項２に記載の台車。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の台車を備えてなる電子部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に電子部品を実装するモジュールを搬送する台車、および電子部品実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、実装機本体とＭＣＵ（モジュールチェンジユニット）とを備える電子部品実装機が開示されている。実装機本体は、ベースとモジュールとを備えている。モジュールは、ベースの上面に載置されている。ベースとモジュールとは別体である。このため、ベースからモジュールに、電力や駆動エアなどを供給する必要がある。したがって、ベースとモジュールとは、ハーネス部材により連結されている。ハーネス部材の固定端は、ベースに固定されている。一方、ハーネス部材の脱着端は、モジュールに対して脱着可能である。
【０００３】
例えば、配置換えやメンテナンスなどの場合、特許文献１の［図１５］に示すように、モジュールは、ベースからＭＣＵに移動する。この場合、ハーネス部材の脱着端を、モジュールから取り外す必要がある。また、ＭＣＵからベースにモジュールを移動する場合、ハーネス部材の脱着端を、モジュールに接続する必要がある。このように、モジュール移動の際には、ハーネス部材の脱着作業が必要になる。
【０００４】
図１０に、従来の電子部品実装機の透過斜視図を示す。図１０に示すように、回路基板の生産ラインには、複数の実装機本体１０５が、回路基板の搬送方向（左右方向）に連なって配置されている。複数の実装機本体１０５は、各々、ベース１０１とモジュール１０２とを備えている。ベース１０１とモジュール１０２とは、ハーネス部材を介して、連結されている。図１０に矢印で示すように、任意のモジュール１０２をベース１０１からＭＣＵ１０３に移動させる場合は、モジュール１０２からハーネス部材の脱着端を取り外す必要がある。この際、左右方向に隣り合う別のモジュール１０２が、作業の邪魔になってしまう。
【０００５】
そこで、従来は、ベース１０１上のモジュール１０２とＭＣＵ１０３上のモジュール１０２との間、つまりベース１０１前上部に、点線ハッチングで示すように、作業スペースＳ１００を確保していた。すなわち、ベース１０１の方がモジュール１０２よりも前後方向長さが長いことを利用して、作業スペースＳ１００を確保していた。そして、当該作業スペースを利用して、ハーネス部材の脱着作業を行っていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１０４０７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、機械占有面積あたりの回路基板の生産性を向上させるためには、ベース１０１とモジュール１０２との、前後方向長さが揃っている方がよい。この場合、ベース１０１前上部に作業スペースＳ１００が確保できなくなる。すなわち、ベース１０１側に作業スペースＳ１００が確保できなくなる。
【０００８】
本発明の台車および電子部品実装機は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、ベース側に余地がない場合であってもモジュールの受け渡しの際に必要な作業を行うための作業スペースを確保することができる台車および電子部品実装機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）上記課題を解決するため、本発明の台車は、ベースと該ベースに載置され回路基板に電子部品を実装するモジュールとを有する実装機本体の、該ベースとの間で該モジュールの受け渡しが可能であって、該回路基板の搬送方向に連なる複数の該実装機本体のうち、任意の該実装機本体の該ベースとの間で該モジュールの受け渡しを行う際、該搬送方向に隣り合う別の該モジュールが邪魔にならないように、自身の上部に該モジュールの受け渡しの際に必要な作業を行うための作業スペースを確保することを特徴とする（請求項１に対応）。
【００１０】
本発明の台車によると、ベース側ではなく台車側に作業スペースが確保されている。このため、ベース側に余地がない場合であっても、搬送方向に隣り合う別のモジュールが邪魔になることなく、モジュールの受け渡しの際に必要な作業を行うことができる。なお、ベース側に余地がある場合は、当該余地が作業スペースに付加されるため、広大なスペースを確保することができる。
【００１１】
（１−１）好ましくは、上記（１）の構成において、前記モジュールは、脱着可能なハーネス部材を介して、前記ベースに接続され、前記作業スペースを用いて、該ハーネス部材の脱着作業を行う構成とする方がよい。本構成によると、作業スペースを利用して、ハーネス部材の脱着作業を行うことができる。
【００１２】
（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記モジュールの搭載位置は、該モジュールを搬送する搬送位置と、該搬送位置に対して前記ベースから離間して該モジュールを支持すると共に、該ベースと該モジュールとの間に区画される前記作業スペースを利用して作業を行う作業位置と、に切り替え可能である構成とする方がよい（請求項２に対応）。本構成によると、搬送位置から作業位置に切り替えると、モジュールがベースから遠ざかる。このため、ベースとモジュールとの間に、作業スペースを確保することができる。
【００１３】
（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、さらに、前記モジュールに対して突出可能であり、前記搬送位置における該モジュールの移動を禁止する全ロックモードと、該搬送位置と前記作業位置との間で該モジュールの移動を許容すると共に該搬送位置に対して前記ベースに近接する方向への該モジュールの移動を禁止する半ロックモードと、該ベースとの間で該モジュールの移動を許容するリリースモードと、に切り替え可能なロックピンを有する構成とする方がよい（請求項３に対応）。
【００１４】
本構成によると、ロックピンを半ロックモードにすることにより、搬送位置と作業位置との間でモジュールが移動するのを許容することができる。一方、台車とベースとの間でモジュールが移動するのを禁止することができる。このため、搬送位置と作業位置とを切り替える際、モジュールがベースに移ってしまうおそれが小さい。
【００１５】
（４）また、上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、上記（１）ないし（３）のいずれかの台車を備えてなることを特徴とする（請求項４に対応）。本発明の電子部品実装機によると、ベース側ではなく台車側に作業スペースが確保されている。このため、ベース側に余地がない場合であっても、モジュールの受け渡しの際に必要な作業を行うことができる。なお、ベース側に余地がある場合は、当該余地が作業スペースに付加されるため、広大なスペースを確保することができる。
【００１６】
（４−１）好ましくは、上記（４）の構成において、前記モジュールの移動方向を基準として、前記ベースの長さと、前記モジュールの長さと、は略同じである構成とする方がよい。本構成によると、機械占有面積あたりの回路基板の生産性を向上させることができる。並びに、作業スペースを確保することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の台車および電子部品実装機によると、ベース側に余地がない場合であってもモジュールの受け渡しの際に必要な作業を行うための作業スペースを確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態である電子部品実装機の透過斜視図である。
【図２】同電子部品実装機の実装機本体のベース付近の前面図である。
【図３】同電子部品実装機のモジュール搬送中の透過右側面図である。
【図４】図３の後方の被ガイドローラ付近の拡大透過模式図である。
【図５】同電子部品実装機のハーネス部材脱着中の透過右側面図である。
【図６】図５の後方の被ガイドローラ付近の拡大透過模式図である。
【図７】同電子部品実装機のモジュール移動中の透過右側面図である。
【図８】図７の後方の被ガイドローラ付近の拡大透過模式図である。
【図９】その他の実施形態のＭＣＵの斜視図である。
【図１０】従来の電子部品実装機の透過斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明する。
【００２０】
＜電子部品実装機の構成＞
まず、本実施形態の電子部品実装機の構成について説明する。図１に、本実施形態の電子部品実装機の透過斜視図を示す。なお、図１に示すＭＣＵ５上のモジュール４の搭載位置は、作業位置である。図１に示すように、電子部品実装機１は、実装機本体２と、ＭＣＵ５と、を備えている。ＭＣＵ５は、本発明の台車に含まれる。実装機本体２は、左右方向に三台連なっている。
【００２１】
（実装機本体２）
図２に、本実施形態の電子部品実装機の実装機本体のベース付近の前面図を示す。図１、図２に示すように、実装機本体２は、ベース３とモジュール４とを備えている。ベース３は、ベース本体３０と、左右一対のベース側ガイドレール３１Ｌ、３１Ｒと、を備えている。ベース本体３０は、直方体状を呈している。左右一対のベース側ガイドレール３１Ｌ、３１Ｒは、ベース本体３０の上面に配置されている。左右一対のベース側ガイドレール３１Ｌ、３１Ｒは、前後方向に延在している。ベース側ガイドレール３１Ｒは、サイドガイド部３１０Ｒと、レール部３１１Ｒと、を備えている。サイドガイド部３１０Ｒは、レール部３１１Ｒの右面に連なる立壁状を呈している。ベース側ガイドレール３１Ｌの構成は、ベース側ガイドレール３１Ｒの構成と同様である。ベース側ガイドレール３１Ｌの配置は、ベース側ガイドレール３１Ｒの配置と左右対称である。
【００２２】
モジュール４は、ベース３の上面に配置されている。モジュール４は、図示しない、基板搬送装置と吸着ノズルとを備えている。吸着ノズルは、前後左右方向に移動可能である。基板搬送装置には、回路基板が架設されている。回路基板は、基板搬送装置により、左方（生産ラインの上流側）から右方（生産ラインの下流側）に搬送される。電子部品は、吸着ノズルにより、回路基板の所定位置に実装される。
【００２３】
モジュール４の下面の四隅付近には、四つの被ガイドローラ４０Ｌ、４０Ｒが配置されている。右側の二つの被ガイドローラ４０Ｒは、ベース側ガイドレール３１Ｒに沿って、転動可能である。この際、被ガイドローラ４０Ｒの接地面は、レール部３１１Ｒに接地する。被ガイドローラ４０Ｒの右面は、サイドガイド部３１０Ｒに案内される。右側の二つの被ガイドローラ４０Ｒの間には、後述する固定用ブラケット（図略）が介在している。左側の二つの被ガイドローラ４０Ｌの構成は、右側の二つの被ガイドローラ４０Ｒの構成と同様である。左側の二つの被ガイドローラ４０Ｌの配置は、右側の二つの被ガイドローラ４０Ｒの配置と左右対称である。
【００２４】
このように、四つの被ガイドローラ４０Ｌ、４０Ｒは、ベース側ガイドレール３１Ｌ、３１Ｒに対して、前後方向に転動可能である。したがって、モジュール４は、ベース３に対して、前後方向に移動可能である。ベース３とモジュール４とが別体であるため、ベース３からモジュール４に、電力や駆動エアなどを供給する必要がある。したがって、ベース３とモジュール４とは、ハーネス部材（図略）により連結されている。
【００２５】
（ＭＣＵ５）
図１に示すように、ＭＣＵ５は、ＭＣＵ本体５０と、左右一対のユニット側ガイドレール５１Ｌ、５１Ｒと、四つのキャスタ５２Ｌ、５２Ｒと、左右一対のハンドル５３Ｌ、５３Ｒと、ロック機構部５４と、を備えている。ＭＣＵ本体５０は、直方体状を呈している。左右一対のユニット側ガイドレール５１Ｌ、５１Ｒは、ＭＣＵ本体５０の上面に配置されている。左右一対のユニット側ガイドレール５１Ｌ、５１Ｒは、前後方向に延在している。ユニット側ガイドレール５１Ｌ、５１Ｒは、ベース側ガイドレール３１Ｌ、３１Ｒの前方に接続可能である。ユニット側ガイドレール５１Ｌ、５１Ｒの構成、配置は、ベース側ガイドレール３１Ｌ、３１Ｒの構成、配置と、同様である。モジュール４は、これらユニット側ガイドレール５１Ｌ、５１Ｒ、ベース側ガイドレール３１Ｌ、３１Ｒを介して、ＭＣＵ５からベース３に、あるいはベース３からＭＵＣ５に、移動可能である。
【００２６】
四つのキャスタ５２Ｌ、５２Ｒは、ＭＣＵ本体５０の下面の四隅付近に配置されている。四つのキャスタ５２Ｌ、５２Ｒは、床面を転動可能である。左右一対のハンドル５３Ｌ、５３Ｒは、ＭＣＵ本体５０の左右両側前方に配置されている。
【００２７】
図３に、本実施形態の電子部品実装機のモジュール搬送中の透過右側面図を示す。図４に、図３の後方の被ガイドローラ４０Ｒ付近の拡大透過模式図を示す。図３、図４に示すように、ＭＣＵ５の内部には、ロック機構部５４が配置されている。ロック機構部５４は、ロックレバー５４０と、ピニオン部５４１と、ラック部５４２と、ラック部用ガイド片５４３と、前後一対のロックピン５４４と、を備えている。
【００２８】
ラック部用ガイド片５４３は、ＭＣＵ本体５０に固定されている。ラック部用ガイド片５４３は、前後方向に延びる角柱状を呈している。ラック部５４２は、前後方向に延びる細板状を呈している。ラック部５４２の上面の前後方向両端付近には、各々、第一凹部５４２ａと第二凹部５４２ｂとが形成されている。ラック部５４２の下面前部は、ラック部用ガイド片５４３の上面に摺接している。ラック部５４２の下面後部には、ラック歯５４２ｃが形成されている。ピニオン部５４１は、軸回りに回転可能に、ＭＣＵ本体５０に取り付けられている。ピニオン部５４１は、ラック歯５４２ｃに噛合している。ロックレバー５４０は、ＭＣＵ本体５０の右面から外部に突出している。ロックレバー５４０は、ピニオン部５４１に固定されている。前後一対のロックピン５４４は、各々、上下方向に移動可能に、ＭＣＵ本体５０に取り付けられている。前後一対のロックピン５４４は、各々、ユニット側ガイドレール５１Ｒのレール部５１１Ｒから、上方に突出することができる。ロックピン５４４には、昇降用ローラ５４４ａが回転可能に取り付けられている。昇降用ローラ５４４ａは、ラック部５４２の上面を、相対的に転動可能である。
【００２９】
ロックレバー５４０を揺動させると、ラック部５４２が前後方向に移動する。このため、昇降用ローラ５４４ａがラック部５４２の上面を相対的に転動する。昇降用ローラ５４４ａは、ラック部５４２の上面の高さに応じて、上下方向に移動する。このため、ロックピン５４４は、上下方向に移動する。
【００３０】
＜電子部品実装機の動き＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の動きについて説明する。まず、ＭＣＵ５から空のベース３にモジュール４を移設する場合について説明する。モジュール移設方法は、搬送工程と、脱着工程と、移動工程と、を有している。
【００３１】
（搬送工程）
搬送工程においては、図３に示すように、モジュール４が搭載されたＭＣＵ５を、前方からベース３に近接させる。この際、モジュール４の搭載位置は、搬送位置に切り替えられている。具体的には、図４に示すように、搬送位置においては、前後一対のロックピン５４４は、各々、全ロックモードに切り替えられている。すなわち、ロックピン５４４は、ユニット側ガイドレール５１Ｒのレール部５１１Ｒから、上方に突出している。モジュール４の後方の被ガイドローラ４０Ｒと固定用ブラケット４００Ｒとは、一対のロックピン５４４により、前後方向に動かないように固定されている。このため、搬送位置においては、モジュール４は、ＭＣＵ５に対して、移動することができない。このように、本工程においては、モジュール４を固定した状態で、ＭＣＵ５をベース３の前面に連結する。具体的には、ＭＣＵ５の後面には、左右一対の被ガイド部５６Ｒが配置されている。一方、図２に示すように、ベース本体３０の前面には、左右一対のガイド凹部３２Ｌ、３２Ｒが配置されている。本工程においては、左右一対の被ガイド部５６Ｒを、左右一対のガイド凹部３２Ｌ、３２Ｒに挿入し、係止する。
【００３２】
（脱着工程）
図５に、本実施形態の電子部品実装機のハーネス部材脱着中の透過右側面図を示す。図６に、図５の後方の被ガイドローラ４０Ｒ付近の拡大透過模式図を示す。脱着工程においては、ハーネス部材６をモジュール４に取り付ける。すなわち、ハーネス部材６は、固定端６０と脱着端６１とを備えている。固定端６０は、ベース３に固定されている。脱着端６１は、固定されていない。本工程においては、脱着端６１を、モジュール４に取り付ける。しかしながら、図１に示すように、また図３、図５に細線で示すように、モジュール４の移設対象となるベース３の、左右方向隣りには、モジュール４が搭載されたベース３が配置されている。このため、搬送位置のままでは、ハーネス部材６の脱着を行う作業スペースが確保できない。そこで、図５に示すように、モジュール４を、ベース３に対して、前方に所定量だけ移動させる。すなわち、モジュール４の搭載位置を、搬送位置から作業位置に切り替える。そして、図１に点線ハッチングで示すように、ＭＣＵ本体５０の後上部に作業スペースＳ１を確保する。
【００３３】
具体的には、まず、図６に示すように、ロックピン５４４を、全ロックモードから半ロックモードに切り替える。すなわち、作業者が、ロックレバー５４０を前方に所定角度だけ揺動させる。ロックレバー５４０を揺動させると、ラック部５４２が前方に移動する。このため、昇降用ローラ５４４ａがラック部５４２の上面を相対的に転動し、第一凹部５４２ａに落ち込む。昇降用ローラ５４４ａが第一凹部５４２ａに落ち込むと、その分ロックピン５４４が下降する。レール部５１１Ｒに対するロックピン５４４の突出量は、固定用ブラケット４００Ｒとレール部５１１Ｒとの間の隙間幅よりも小さくなる。このため、固定用ブラケット４００Ｒは、前方のロックピン５４４の上方を通過することができる。なお、モジュール４の自重により、後方の被ガイドローラ４０Ｒは、後方のロックピン５４４を乗り越えることができない。このため、モジュール４の後方移動は規制される。
【００３４】
次に、作業者は、モジュール４を前方に所定量だけ移動させ、ＭＣＵ本体５０前端に対して、モジュール４前端を、前方にずらす。そして、ＭＣＵ本体５０の後上部に作業スペースＳ１を確保する。それから、作業者は、作業スペースＳ１を介して、ハーネス部材６の脱着端６１をモジュール４に接続する。
【００３５】
（移動工程）
図７に、本実施形態の電子部品実装機のモジュール移動中の透過右側面図を示す。図８に、図７の後方の被ガイドローラ４０Ｒ付近の拡大透過模式図を示す。移動工程においては、モジュール４を、ＭＣＵ５からベース３に移動させる。
【００３６】
具体的には、まず、図８に示すように、ロックピン５４４を、半ロックモードからリリースモードに切り替える。すなわち、作業者が、ロックレバー５４０を前方に所定角度だけ揺動させる。ロックレバー５４０を揺動させると、ラック部５４２が前方に移動する。このため、昇降用ローラ５４４ａが第一凹部５４２ａから第二凹部５４２ｂに移動する。昇降用ローラ５４４ａが第二凹部５４２ｂに移動すると、その分ロックピン５４４が下降する。レール部５１１Ｒに対するロックピン５４４の突出量は０になる。このため、被ガイドローラ４０Ｒは、ロックピン５４４の上方を通過することができる。
【００３７】
次に、作業者は、ユニット側ガイドレール５１Ｒ、ベース側ガイドレール３１Ｒに沿って、モジュール４を移動させる。そして、モジュール４を、ＭＣＵ５からベース３に移し替える。
【００３８】
このようにして、ＭＣＵ５から空のベース３にモジュール４を移設する。なお、ベース３から空のＭＣＵ５にモジュール４を移設する場合は、図７→図５→図３の順に上記作業を行う。また、図５の状態において、作業者は、作業スペースＳ１を介して、ハーネス部材６の脱着端６１をモジュール４から取り外す。
【００３９】
＜作用効果＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の作用効果について説明する。図１に示すように、ベース３の前後方向長さと、モジュール４の前後方向長さと、は略同じである。このため、図１０に示す従来の電子部品実装機のように、ベース１０１側に作業スペースＳ１００を確保することができない。この点、本実施形態の電子部品実装機１のＭＣＵ５によると、ベース３側ではなくＭＣＵ５側に作業スペースＳ１が確保されている。このため、ベース３側に余地がない場合であっても、ハーネス部材６の脱着作業を行うことができる。
【００４０】
また、モジュール４の搭載位置は、図３に示す搬送位置と図５に示す作業位置とに切り替え可能である。搬送位置から作業位置に切り替えるだけで、作業スペースＳ１を確保することができる。
【００４１】
また、図６に示すように、ロックピン５４４を半ロックモードにすることにより、搬送位置と作業位置との間でモジュール４が移動するのを許容することができる。一方、搬送位置よりも後方（ベース３側）にモジュール４が移動するのを禁止することができる。
【００４２】
＜その他＞
以上、本発明の電子部品実装機の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００４３】
図９に、その他の実施形態のＭＣＵの斜視図を示す。なお、図１と対応する部位については、同じ符号で示す。図９に示すように、モジュール４には、デバイスバケット４１が装着されている場合がある。デバイスバケット４１には、テープフィーダが搭載されている。テープフィーダには、多数の電子部品を収容するリールが装着されている。この場合、デバイスバケット４１やテープフィーダなどが、モジュール４の前方に突出してしまう。このため、これらの部材が邪魔になり、作業者が一対のハンドル５３Ｌ、５３Ｒを把持しにくくなる。
【００４４】
そこで、ＭＣＵ５には、取っ手５５が配置されている。取っ手５５は、前方に向かって張り出す、コ字状を呈している。取っ手５５のコ字両端には、一対のジョイント部材５５０Ｌ、５５０Ｒが配置されている。一対のジョイント部材５５０Ｌ、５５０Ｒは、一対のハンドル５３Ｌ、５３Ｒに、脱着可能に取り付けられている。すなわち、取っ手５５は、一対のジョイント部材５５０Ｌ、５５０Ｒにより、一対のハンドル５３Ｌ、５３Ｒ間に、脱着可能に架設されている。
【００４５】
このように、モジュール４に突出して部材が装着されている場合は、一対のハンドル５３Ｌ、５３Ｒ間に取っ手５５を配置してもよい。こうすると、作業者がハンドル５３Ｌ、５３Ｒの代わりに取っ手５５を把持することができるため、ＭＣＵ５を動かしやすい。なお、取っ手５５は、跳ね上げ式（一対のジョイント部材５５０Ｌ、５５０Ｒを中心に、取っ手５５が上方に揺動する方式）であってもよい。
【００４６】
また、本発明のハーネス部材として、ケーブル単体、ホース単体、配管単体などを用いてもよい。また、ロックピン５４４を全ロックモード、半ロックモード、リリースモードに切り替える機構は特に限定しない。
【００４７】
また、本実施形態のＭＣＵ５は、図１０に示す従来の電子部品実装機（ベース１０１の方がモジュール１０２よりも前後方向長さが長い電子部品実装機）に用いることもできる。この場合は、ＭＣＵ５後上部の作業スペースＳ１と、ベース１０１前上部の作業スペースＳ１００と、により、広大なスペースを確保することができる。
【００４８】
また、図９に示す取っ手５５は、自身の上部に作業スペースＳ１を確保できない、従来型のＭＣＵ（図１０参照）に用いることもできる。この場合であっても、作業者が取っ手５５を把持することができるため、ＭＣＵを動かしやすい。
【符号の説明】
【００４９】
１：電子部品実装機、２：実装機本体、３：ベース、４：モジュール、５：ＭＣＵ（台車）、６：ハーネス部材。
３０：ベース本体、３１Ｌ：ベース側ガイドレール、３１Ｒ：ベース側ガイドレール、３２Ｌ：ガイド凹部、３２Ｒ：ガイド凹部、４０Ｌ：被ガイドローラ、４０Ｒ：被ガイドローラ、４１：デバイスバケット、５０：ＭＣＵ本体、５１Ｌ：ユニット側ガイドレール、５１Ｒ：ユニット側ガイドレール、５２Ｌ：キャスタ、５２Ｒ：キャスタ、５３Ｌ：ハンドル、５３Ｒ：ハンドル、５４：ロック機構部、５５：取っ手、５６Ｒ：被ガイド部、６０：固定端、６１：脱着端。
３１０Ｒ：サイドガイド部、３１１Ｒ：レール部、４００Ｒ：固定用ブラケット、５１１Ｒ：レール部、５４０：ロックレバー、５４１：ピニオン部、５４２：ラック部、５４２ａ：第一凹部、５４２ｂ：第二凹部、５４２ｃ：ラック歯、５４３：ラック部用ガイド片、５４４：ロックピン、５４４ａ：昇降用ローラ、５５０Ｌ：ジョイント部材、５５０Ｒ：ジョイント部材。
Ｓ１：作業スペース。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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