(57)【要約】【課題】生産性に優れたパターン形成方法及びパターン形成装置を提供することを目的とする。【解決手段】被加工膜上の第１の領域に第１のパターン被覆率である第１のパターンを形成する工程と、第１の領域とは異なる被加工膜上の第２の領域に第２のパターン被覆率である第２のパターンを形成する工程と、を含む。第２のパターンを形成する工程は、ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜からなる第２の膜を被加工膜上に形成する工程と、第２の膜を自己組織化する工程と、自己組織化された第２の膜に含有される複数種のポリマーを、少なくとも１種類のポリマーを残すように選択的に除去することにより、第２のパターン被覆率を第１のパターン被覆率に近づけるように第２のパターンを第２の領域に形成する工程と、を有する。【選択図】図３
2011129874.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板上に形成された被加工膜上の第１の領域に第１の膜を形成してパターニングすることにより、パターン被覆率が第１のパターン被覆率である第１のパターンを形成する工程と、
前記第１の領域とは異なる前記被加工膜上の第２の領域に、パターン被覆率が第２のパターン被覆率である第２のパターンを形成する工程と、
を含むパターン形成方法であって、
前記第２のパターンを形成する工程は、
ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜からなる第２の膜を前記被加工膜上に形成する工程と、
前記第２の膜を自己組織化する工程と、
自己組織化された前記第２の膜に含有される複数種のポリマーを、少なくとも１種類のポリマーを残すように選択的に除去することにより、前記第２のパターン被覆率を前記第１のパターン被覆率に近づけるように前記第２のパターンを前記第２の領域に形成する工程と、
を有することを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２】
被処理基板上に形成された被加工膜上の第１領域に感光性材料膜を形成する工程と、
前記被加工膜上の前記第１領域とは異なる第２領域に、ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜を形成する工程と、
前記感光性材料膜に対して選択的に露光を行う工程と、
前記感光性材料膜の現像により第１のパターンを前記第１領域に形成する工程と、
前記ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜を自己組織化する工程と、
自己組織化された前記ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜に含有される複数種のポリマーを、少なくとも１種類のポリマーを残すように選択的に除去することにより、第２のパターンを前記第２領域に形成する工程と、
を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項３】
被処理基板上に形成された被加工膜上に感光性材料膜を形成する工程と、
前記感光性材料膜の第１領域に対して選択的に露光を行う工程と、
前記感光性材料膜の現像により第１のパターンを前記第１領域に形成するとともに、前記第１領域とは異なる第２領域上の前記感光性材料膜を除去する工程と、
前記第２領域上にブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜を形成する工程と、
前記ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜を自己組織化する工程と、
自己組織化された前記ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜に含有される複数種のポリマーを、少なくとも１種類のポリマーを残すように選択的に除去することにより、第２のパターンを前記第２領域に形成する工程と、
を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項４】
被処理基板上に形成された被加工膜上の第１領域にインプリント法により第１のパターンを形成する工程と、
前記第１領域とは異なる第２領域に、ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜を形成する工程と、
前記ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜を自己組織化する工程と、
自己組織化された前記ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜に含有される複数種のポリマーを、少なくとも１種類のポリマーを残すように選択的に除去することにより、第２のパターンを前記第２領域に形成する工程と、
を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項５】
前記第２領域に前記ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜を塗布した後に、その表面を整地すること、
を特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項６】
前記第２領域が、前記被処理基板において製品を取得しない非製品領域であること、
を特徴とする請求項２または３に記載のパターン形成方法。
【請求項７】
前記第１のパターンのパターン被服率がａである場合には、前記ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜として前記自己組織化後に除去するポリマーの重量分率が１−ａであるブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜を用いること、
を特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項８】
前記ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜に含有される複数種のポリマーの内、少なくとも１種類のポリマーが前記被加工膜の加工に対する耐性を有すること、
を特徴とする請求項２〜４のいずれか一項に記載のパターン形成方法。
【請求項９】
被加工膜を有する被処理基板を固定保持する被処理基板保持部と、
塗布材料として、ブロックコポリマーを含有するブロックコポリマー含有材料または複数のポリマーを含有するポリマー混合材料を前記被加工膜上に選択的に供給する材料供給部と、
前記材料供給部による前記被加工膜上への前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料の供給位置および供給量を制御する材料供給制御部と、
前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料を整地する材料整地部と、
整地された前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料を自己組織化する自己組織化部と、
を備えることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１０】
被加工膜を有する被処理基板を固定保持する被処理基板保持部と、
インプリント材料とブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料とを前記被加工膜上のそれぞれ異なる領域に選択的に供給する材料供給部と、
前記材料供給部による前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料と前記インプリント材料との供給位置および供給量を制御する材料供給制御部と、
前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料を整地する材料整地部と、
整地された前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料を自己組織化する自己組織化部と、
前記被加工膜上に供給されたインプリント材料にパターンを形成するためのテンプレートと、
前記成形パターンを前記インプリント材料に当接させて前記テンプレートを前記インプリント材料に圧着するテンプレート圧着部と、
前記テンプレートが前記インプリント材料に圧着された状態で前記インプリント材料を硬化させるインプリント材料硬化部と、
を備えることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１１】
前記材料供給制御部は、前記被処理基板において製品を取得する製品領域と、前記被処理基板において製品を取得しない非製品領域とを識別して、前記非製品領域に選択的に前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料を供給するように、前記材料供給部を制御すること、
を特徴とする請求項９または１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１２】
前記非製品領域は、被処理基板の周縁の製品として機能しないチップ領域であること、
を特徴とする請求項１１に記載のパターン形成装置。
【請求項１３】
前記被処理基板移動部を移動させることにより前記被処理基板を水平方向において２次元的に移動させる被処理基板移動部を備えること、
を特徴とする請求項９または１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１４】
前記材料供給部は、前記塗布材料を断続的または連続的に前記被加工膜上に滴下すること、
を特徴とする請求項９または１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１５】
前記材料整地部は、前記被加工膜上に供給された前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料に平坦な板を押し付ける、またはスキージにより前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料を整地すること、
を特徴とする請求項９または１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１６】
前記材料整地部は、前記被加工膜上に離間して設けられたローラー部材であり、
前記材料供給部が、回転する前記ローラー部材の上部に前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料を供給し、前記ローラー部材を回転させながら所定の方向に移動すること、
を特徴とする請求項９または１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１７】
前記材料供給制御部は、前記材料供給部から供給された前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料が整地されたときに所望の膜厚および膜厚均一性が得られるように前記供給位置および前記供給量を制御すること、
を特徴とする請求項９または１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１８】
前記自己組織化部は、前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料を加熱することにより前記ブロックコポリマーを自己組織化すること、
を特徴とする請求項９または１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１９】
前記自己組織化部は、前記ブロックコポリマー含有材料または前記ポリマー混合材料を加圧することにより前記ブロックコポリマーまたは前記ポリマー混合材料を自己組織化すること、
を特徴とする請求項９または１０に記載のパターン形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パターン形成方法及びパターン形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体プロセスの回路パターンの形成において、被処理基板の周縁部の回路パターン露光時に、露光領域の一部がレジストのエッジカット領域もしくは基板外にかかるため、チップ領域の一部が欠損し、製品として機能しない領域（非製品領域）が生じる。これらの領域は製品製造において無駄な領域になり、露光工程のスループット向上の観点で露光を行わないことが好ましい。しかし、被処理基板の周縁部にパターンが存在しない領域（非露光領域）があると、その領域に近接する製品領域で、パターン被覆率差によるエッチングレートの変動、加工形状の変動や、その後に行われるＣＭＰ工程での平坦度劣化など、製品領域に対しても影響を及ぼすことが知られている。この問題を克服するために周縁露光方法が提案されている。
【０００３】
例えば特許文献１および特許文献２では、周縁部の製品マスク非露光領域に対して、被覆率を調整する露光（周縁被覆率調整露光）を別途行う手法について開示されている。特許文献１では、マスクレスでウェハの周縁部を露光する方法であって、光源から出射した光のウェハ上における形状、サイズおよび被覆率を制御するとともに、ウェハを回転させながら周縁被覆率調整露光を行う手法が開示されている。また、特許文献２では、製品用フォトマスクと別に複数のパターン密度を有した領域が形成されたフォトマスクを用いて、ショット位置に応じ、所望のパターン密度となるようにフォトマスクの露光領域を制御して周縁被覆率調整露光を行う手法が開示されている。
【０００４】
また、特許文献３では、周縁被覆率調整露光する領域の座標決定方法について、外形検出器により周縁部の座標値を測定し、周縁部の座標値に基づいて基板の座標値（直交座標または角座標）を算出し、基板の中心座標値から半径方向に所定距離離れた露光領域を露光する手法が開示されている。これら文献に示されるように、周縁部の製品マスク非露光領域に対しては別の露光により周縁被覆率調整露光を行っていた。
【０００５】
しかしながら、製品マスク露光とは別に周縁被覆率調整露光を行う場合は、非露光領域に起因した製品領域に対する影響を防止することができるが、露光回数が増えるため被処理基板１枚あたりの露光機の占有時間が長くなり、生産性が悪化するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２１０８７７号公報
【特許文献２】特開２００９−１４１２６３号公報
【特許文献３】特開平１１−１６２８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、生産性に優れたパターン形成方法及びパターン形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態によれば、被処理基板上に形成された被加工膜上の第１の領域に第１の膜を形成してパターニングすることにより、パターン被覆率が第１のパターン被覆率である第１のパターンを形成する。次に、第１の領域とは異なる被加工膜上の第２の領域に、パターン被覆率が第２のパターン被覆率である第２のパターンを形成する。第２のパターンを形成する工程は、ブロックコポリマー含有膜またはポリマー混合膜からなる第２の膜を被加工膜上に形成する工程と、第２の膜を自己組織化する工程とを有する。また、自己組織化された第２の膜に含有される複数種のポリマーを、少なくとも１種類のポリマーを残すように選択的に除去することにより、第２のパターン被覆率を第１のパターン被覆率に近づけるように第２のパターンを第２の領域に形成する工程を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、この発明の第１の実施の形態におけるＶｉａプラグの形成対象である被処理基板を模式的に示す平面図である。
【図２−１】図２−１は、この発明の第１の実施の形態にかかるＶｉａプラグ形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図２−２】図２−２は、第１の実施の形態にかかるＶｉａプラグ形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、この発明の第１の実施の形態にかかるＶｉａプラグ形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【図４】図４は、この発明の第１の実施の形態において第２の膜に用いるブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜の一例を示す模式図である。
【図５】図５は、ジブロックコポリマーにおいて、一方のブロックポリマーの重量分率に対するχＮと、自己組織化されたときの構造体と、の関係の一例を示す特性図である。
【図６】図６は、ブロックコポリマー膜が自己組織化した構造の一例を示す模式図である。
【図７】図７は、被処理基板に対して従来の半導体装置の製造方法により回路加工パターンを露光した状態を示す平面図である。
【図８】図８は、従来の半導体装置の製造方法により被処理基板の製品領域および非製品領域に回路加工パターンの露光を行った状態を示す平面図である。
【図９−１】図９−１は、この発明の第２の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図９−２】図９−２は、この発明の第２の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図９−３】図９−３は、この発明の第２の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図１０】図１０は、この発明の第２の実施の形態にかかる配線形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【図１１−１】図１１−１は、この発明の第３の実施の形態にかかるＶｉａプラグの形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図１１−２】図１１−２は、この発明の第３の実施の形態にかかるＶｉａプラグの形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図１１−３】図１１−３は、この発明の第３の実施の形態にかかるＶｉａプラグの形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図１２】図１２は、この発明の第３の実施の形態にかかるＶｉａプラグ方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【図１３−１】図１３−１は、この発明の第４の実施の形態にかかるＶｉａプラグ形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図１３−２】図１３−２は、第４の実施の形態にかかるＶｉａプラグ形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図１４】図１４は、この発明の第４の実施の形態にかかるＶｉａプラグ形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【図１５】図１５は、この発明の第４の実施の形態において第２の膜に用いるポリマー混合膜の一例を示す模式図である。
【図１６−１】図１６−１は、この発明の第５の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図１６−２】図１６−２は、この発明の第５の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図１６−３】図１６−３は、この発明の第５の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図１７】図１７は、この発明の第５の実施の形態にかかる配線形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【図１８−１】図１８−１は、この発明の第６の実施の形態にかかるＶｉａプラグの形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図１８−２】図１８−２は、この発明の第６の実施の形態にかかるＶｉａプラグの形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図１８−３】図１８−３は、この発明の第６の実施の形態にかかるＶｉａプラグの形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図１９】図１９は、この発明の第６の実施の形態にかかるＶｉａプラグ形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【図２０−１】図２０−１は、この発明の第７の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図２０−２】図２０−２は、この発明の第７の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図２０−３】図２０−３は、この発明の第７の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図２１】図２１は、この発明の第７の実施の形態にかかる配線形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【図２２−１】図２２−１は、この発明の第８の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図２２−２】図２２−２は、この発明の第８の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図２２−３】図２２−３は、この発明の第８の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図２３】図２３は、この発明の第８の実施の形態にかかる配線形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【図２４−１】図２４−１は、この発明の第９の実施の形態にかかるＶｉａプラグの形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図２４−２】図２４−２は、この発明の第９の実施の形態にかかるＶｉａプラグの形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図２４−３】図２４−３は、この発明の第９の実施の形態にかかるＶｉａプラグの形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。
【図２５】図２５は、この発明の第９の実施の形態にかかるＶｉａプラグ形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【図２６】図２６は、この発明の第１０の実施の形態にかかるパターン形成装置の概略構成を示す模式図である。
【図２７】図２７は、この発明の第１０の実施の形態にかかるパターン形成装置によるブロックコポリマー材料の塗布方法を模式的に示す断面図である。
【図２８】図２８は、この発明の第１０の実施の形態にかかるパターン形成装置によるブロックコポリマー材料の他の塗布方法を模式的に示す断面図である。
【図２９】図２９は、この発明の第１０の実施の形態にかかるパターン形成装置による被処理基板上におけるブロックコポリマー材料の供給状態の一例を示す模式図である。
【図３０】図３０は、この発明の第１０の実施の形態にかかるパターン形成装置による被処理基板上におけるブロックコポリマー材料の供給状態の一例を示す模式図である。
【図３１】図３１は、この発明の第１０の実施の形態にかかるパターン形成装置による被処理基板上に対するブロックコポリマー材料の供給方法の他の例を模式的に示す断面図である。
【図３２】図３２は、この発明の第１０の実施の形態にかかるパターン形成装置の概略構成を示す模式図である。
【図３３】図３３は、この発明の第１０の実施の形態にかかるパターン形成装置によるインプリント処理を模式的に示す断面図である。
【図３４】図３４は、この発明の第１０の実施の形態にかかるモジュールシステムの一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、実施の形態にかかるパターン形成方法およびパターン形成装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す図面においては、理解の容易のため、各部材の縮尺が実際とは異なる場合がある。各図面間においても同様である。
【００１１】
（第１の実施の形態）
第１の実施の形態では、ＤＳＡ（Directed  Self-Assembly）を用いた半導体装置の製造方法であって半導体製造用ウェハに形成された下層配線に対するＶｉａプラグ形成に関する実施の形態について説明する。本実施の形態では、半導体基板における非製品領域に対して、ポリメチルメタクリレート（Polymethyl  Methacrylate：ＰＭＭＡ）とポリスチレン（polystyrene：ＰＳ）とから構成されるブロックコポリマー（ＢＣＭ）を選択的に塗布している。このブロックコポリマーを自己組織化して、ＰＭＭＡ部を選択的に除去することで、製品領域のエッチング工程での加工誤差を少なくすることができる。以下に、露光を用いずに非製品領域のパターン被覆率を回路パターン被覆率とほぼ同じになるように調整可能なパターン形成方法について説明する。
【００１２】
図１は、Ｖｉａプラグの形成対象である被処理基板１００を模式的に示す平面図である。なお、図１は平面図であるが、理解の容易のためにハッチングを付している。図１において太線で囲まれた矩形領域は、それぞれ製品（デバイス）が形成される製品領域１０１を示している。また、被処理基板１００には非製品領域１０２が含まれる。非製品領域１０２には、製品（デバイス）が形成されない被処理基板１００の周縁領域（基板周縁領域）１０２ａおよび本来は製品領域１０１であるがＶｉａプラグ形成工程に至る前に欠陥が生じて製品（デバイス）として機能しない欠陥領域１０２ｂが含まれる。この欠陥領域１０２ｂには、例えば配線ショート、配線オープン、電流リークなどで製品（デバイス）として動作不良を生じうる領域が含まれる。以下では、非製品領域１０２が基板周縁領域１０２ａである場合を対象として説明する。また、非製品領域１０２にはＶｉａプラグを形成せずに、製品領域１０１のみにＶｉａプラグを形成することを想定している。
【００１３】
図２−１および図２−２は、第１の実施の形態にかかるＶｉａプラグ形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。図３は、第１の実施の形態にかかるＶｉａプラグ形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【００１４】
まず、一面上に下層配線２０１が設けられ、その上に被加工膜である絶縁膜２０２としてシリコン酸化膜が形成された被処理基板１００を準備する。そして、被処理基板１００の絶縁膜２０２上に反射防止膜２０３を回転塗布により形成する（図２−１（ａ）、ステップＳ１１０）。つぎに、反射防止膜２０３上における製品領域１０１と非製品領域１０２とに、選択的塗布法で第１の膜２０４と第２の膜２０５とをそれぞれ塗り分ける（図２−１（ｂ）、ステップＳ１２０）。すなわち、製品領域１０１には第１の膜２０４を選択的に塗布し、非製品領域１０２には第２の膜２０５を選択的に塗布する。これらの選択的な膜形成は、例えば、第１の膜２０４についてはインクジェットによる塗布法により行い、第２の膜２０５についてはインクジェットによる塗布膜を例えば更に箆で伸ばすスキージ処理により行う。
【００１５】
第１の膜２０４には感光性材料膜を用いる。本実施の形態では、感光性材料膜としてポジ型の化学増幅型レジスト膜を用いる。また、第２の膜２０５には、ブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜を用いる。図４は、第２の膜２０５に用いるブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜の一例を示す模式図である。本実施の形態ではブロックコポリマー膜として、図４に示されるようにポリスチレン（ＰＳ）部２１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部２２５とから構成されるブロックコポリマー膜を用いる。
【００１６】
ここで、ブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜の各ブロックポリマーの比率を、製品領域１０１におけるパターンの被覆率に応じて調整することが可能である。製品領域１０１におけるパターンの被覆率が小さいほど、自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率が大きくなるように、ブロックコポリマーの組成を決定する。また、製品領域１０１におけるパターンの被覆率が大きいほど、自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率が小さくなるように、ブロックコポリマーの組成を決定する。
【００１７】
例えば製品領域１０１におけるパターンの被覆率が約８０％である場合には、ポリスチレン（ＰＳ）の重量分率を製品領域１０１の被覆率と同じ０．８０としたブロックコポリマーを用いる。図５は、ジブロックコポリマーにおいて、一方のブロックポリマーの重量分率に対するχＮと、自己組織化されたときの構造体と、の関係の一例を示す特性図である。ここでχはコポリマーを構成する２種のポリマー間の斥力を表し、Ｎはポリマーの重合度を表す。ジブロックコポリマーが自己組織化されたときの構造は、一方のブロックポリマーの重量分率およびχＮとの組み合わせを調整することにより、図５に示すように球状構造、円柱構造、共連続構造、ラメラ構造などの異なる構造とすることができる。
【００１８】
なお、自己組織化温度や圧力を調整することで、ブロックコポリマーから得られる自己組織化構造を制御することができる。例えばポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）とポリスチレン（ＰＳ）とから構成されるブロックコポリマー膜の場合は、自己組織化温度を調整することで、円柱状のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）をポリスチレン（ＰＳ）が囲む自己組織化構造として、被服率調整パターンを形成することができる。
【００１９】
つぎに、第１の膜２０４に対して潜像を形成する露光工程を行う。潜像の形成は、フォトマスクを介した第１の膜２０４に対する選択的露光により、回路加工に用いる潜像２１４を第１の膜２０４に転写することにより行う（図２−１（ｃ）、ステップＳ１３０）。
【００２０】
つぎに、被処理基板１００を加熱する加熱工程を行う。加熱工程を行うことにより第１の膜２０４では酸の拡散と反応とが進み、露光領域すなわち潜像２１４が形成された領域に、アルカリ現像液に対する溶解層２２４が形成される。また、加熱工程を行うことにより第２の膜２０５ではブロックコポリマー膜の自己組織化が進み、ブロックコポリマー膜がポリスチレン（ＰＳ）部２１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部２２５に分かれる（図２−１（ｄ）、ステップＳ１４０）。そして、図６に示されるようにポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部２２５が被処理基板１００の面内方向に対して直立する円柱構造となり、ポリスチレン（ＰＳ）部２１５がそれを囲むように被処理基板１００の面内方向と直立する構造が形成される。図６は、ブロックコポリマー膜が自己組織化した構造の一例を示す模式図である。
【００２１】
つぎに、アルカリ現像液を用いて現像工程を行う。第２の膜２０５は、アルカリ現像液に溶解しない。第１の膜２０４はポジ型のレジスト膜であるため、露光部（溶解層２２４）が選択的にアルカリ現像液に溶解して回路加工用パターンとしてレジストパターン２３４が形成される（図２−２（ｅ）、ステップＳ１５０）。
【００２２】
つぎに、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部２２５および反射防止膜２０３の異方性エッチングを行う。エッチングは、フロロカーボンガスと酸素ガスを用いて反応性イオンエッチング（Reactive  Ion  Etching：ＲＩＥ）により行う。製品領域１０１では、回路加工用パターンとしてのレジストパターン２３４をマスクにして反射防止膜２０３をエッチング除去する。また、非製品領域１０２では、第２の膜２０５のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部２２５が選択的にエッチングされ、残存するポリスチレン（ＰＳ）部２１５がパターンとして形成される。そして、このポリスチレン（ＰＳ）部２１５のパターンをマスクにして反射防止膜２０３をエッチング除去する（図２−２（ｆ）、ステップＳ１６０）。
【００２３】
つぎに、絶縁膜２０２の異方性エッチングを行う。エッチングは、フロロカーボン系のガスを用いてＲＩＥにより行う（図２−２（ｇ）、ステップＳ１７０）。
【００２４】
つぎに、回路加工用マスクに用いたレジストパターン２３４と、ポリスチレン（ＰＳ）部２１５とをアッシングにより除去し、さらに反射防止膜２０３を除去し、絶縁膜２０２のパターンを形成する（図２−２（ｈ）、ステップＳ１８０）。絶縁膜２０２のパターンとしては、製品領域１０１に形成された絶縁膜パターン２１２と、非製品領域１０２に形成された絶縁膜パターン２２２とが形成される。その後、絶縁膜２０２のパターンの表面にバリアメタル膜を成膜した後、ボトムのバリアメタルを除去して、その上にメタルを埋め込み、Ｖｉａ領域外に成膜されたメタルをＣＭＰで研磨除去することでＶｉａプラグとして機能するパターンを形成することができる。
【００２５】
上述したように、第１の実施の形態においては、加工パターン形成用の露光を第１の膜２０４に対してのみ行うにもかかわらず、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜２０２の加工を行うことができる。
【００２６】
非製品領域１０２にパターンが存在しない場合は、絶縁膜２０２の加工時に製品領域１０１の周縁では非製品領域１０２から過多の量のエッチャントが供給されるため、エッチング速度が速くなり、被処理基板１００の内部側の製品領域１０１（非製品領域１０２に隣接しない製品領域１０１）との間で加工不均一性が生じる。
【００２７】
図７は、被処理基板５００に対して従来の半導体装置の製造方法により回路加工パターンを露光した状態を示す平面図である。なお、図７は平面図であるが、理解の容易のためにハッチングを付している。図７における矩形領域は、一つの露光領域を示しており、製品（デバイス）が形成される製品領域５０１を含む。被処理基板５００の周縁部には、露光を行わない周縁領域（基板周縁領域）５０２ａがある。また、この被処理基板５００には、本来は製品領域５０１であるが回路加工パターン形成工程に至る前に欠陥が生じて製品（デバイス）として機能しない欠陥領域５０２ｂが存在している。ここでは、これらの非製品領域５０２（基板周縁領域５０２ａ、欠陥領域５０２ｂ）への回路加工パターン露光を行わないことを想定している。
【００２８】
このように回路加工パターンを露光した被処理基板５００に対してエッチング加工を行う場合、露光を行った製品領域５０１と、露光を行わない非製品領域５０２との境界近傍５０３では、エッチングガスの消費量が大きく異なり、境界部で未反応のガスおよびエッチャントが存在するため、この領域でエッチング速度が速くなり、それに伴う寸法差が生じる。また、Ｖｉａ材成膜後のＣＭＰにおいては、境界部で研磨レートの差が生じて不要箇所へのＶｉａ材残留など加工異常が生じる。
【００２９】
また、図８は、従来の半導体装置の製造方法により被処理基板５００の製品領域５０１および非製品領域５０２に回路加工パターンの露光を行った状態を示す平面図である。なお、図８は平面図であるが、理解の容易のためにハッチングを付している。この場合、被処理基板５００内ではどの露光領域（製品領域５０１）も隣接する環境に違いが生じない。しかし、露光を行って回路を形成しても製品として機能しない基板周縁の欠けショット領域５０４および本来は露光が不要な基板周縁領域５０２ａおよび欠陥領域５０２ｂを露光するため、被処理基板１枚あたりの露光機占有時間が長くなり生産性が悪化する。また、周縁露光方法を採用する場合には、露光回数が複数回となり、工程が煩雑となる。周縁露光用の露光装置が必要となるなどの問題がある。
【００３０】
本実施の形態の効果を図７を用いて説明する。本実施の形態では、加工パターン形成用の露光を第１の膜２０４に対してのみ行うにもかかわらず、ブロックコポリマーの自己組織化を用いて非製品領域５０２にポリスチレン（ＰＳ）部２１５のパターンを形成することができる。これにより、絶縁膜２０２の加工段階において、非製品領域５０２ではこのポリスチレン（ＰＳ）部２１５のパターンをマスクとした絶縁膜２０２の加工が行われる。したがって、非製品領域５０２との境界近傍５０３に位置する製品領域５０１では、被処理基板１００の内部側の製品領域５０１（非製品領域５０２に隣接しない製品領域５０１）と同様に適切な量のエッチャントが供給・消費されるため、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜２０２の加工を行うことができる。
【００３１】
また、上述した第１の実施の形態においては、基板周縁領域５０２ａにブロックコポリマーの自己組織化を用いたパターニングを適用するため、従来のように周辺露光を行う場合と比べて露光装置の使用量を低減させることができ、露光装置の生産性およびコストを向上させることができる。
【００３２】
なお、本実施の形態では第１の膜２０４としてポジ型の化学増幅型レジストを用いる場合について説明したが、ネガ型の化学増幅型レジストを用いてもよい。また、増幅作用の無い、単純な光分解、光架橋反応により、現像液に対して選択的な溶解性を生じるレジストを用いることもできる。
【００３３】
また、上記においては、非製品領域１０２が基板周縁領域１０２ａである場合を対象として説明したが、欠陥領域１０２ｂがある場合においても同様の方法で欠陥領域１０２ｂにパターンを形成することができる。この場合には、露光が回路加工領域である製品領域１０１に対してのみ行われるため、従来のように周辺露光を行う場合と比べて露光装置の使用量を低減させることができ、露光装置の生産性およびコストを向上させることができる。
【００３４】
また、本実施の形態の変形例として、製品領域１０１に対してレジスト膜の選択塗布、回路加工用パターンの露光および現像を行った後に、非製品領域１０２に対してブロックコポリマー膜の選択塗布および自己組織化を行ってもよい。また、本実施の形態の他の変形例として、非製品領域１０２に対してブロックコポリマー膜の選択塗布および自己組織化を行った後に、製品領域１０１に対してレジスト膜の選択塗布、回路加工用パターンの露光および現像を行ってもよい。また、本実施の形態は被処理基板１００として半導体製造用ウェハを対象としたものであるが、マスクブランクスの加工においてパターンエリアに対してレジストを選択的に塗布するとともにパターンエリア周縁部にブロックコポリマーを選択的に塗布して自己組織化したパターンをマスクとして遮光膜および基板加工を行うなど、同様のパターン加工が目的であれば、種々応用が可能である。
【００３５】
上述した第１の実施の形態によれば、効率良く回路加工用パターンを形成し、この回路加工用パターンを用いて加工パターンの形状および加工寸法ともに精度の高い回路加工を行うことができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態では、ＤＳＡを用いた半導体装置の製造方法であって下層配線に対する配線形成に関する実施の形態について説明する。本実施の形態では、第１の実施の形態と同様に半導体基板における非製品領域に対してポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）とポリスチレン（ＰＳ）とから構成されるブロックコポリマー（ＢＣＭ）を選択的に塗布している。このブロックコポリマーを自己組織化して、ＰＭＭＡ部を選択的に除去することで、製品領域のエッチング工程での加工誤差を少なくすることができる。以下に、露光を用いずに非製品領域のパターン被覆率を回路パターン被覆率とほぼ同じになるように調整可能なパターン形成方法について説明する。
【００３７】
第２の実施の形態では、図１に示される被処理基板１００に対して配線を形成する。ここでは非製品領域１０２には配線を形成せずに、製品領域１０１のみに配線を形成することを想定している。なお、非製品領域１０２には、製品（デバイス）が形成されない被処理基板１００の周縁領域（基板周縁領域）１０２ａおよび本来は製品領域１０１であるが配線形成工程に至る前に欠陥が生じて製品（デバイス）として機能しない欠陥領域１０２ｂが含まれるが、以下では非製品領域１０２が基板周縁領域１０２ａである場合を対象として説明する。
【００３８】
図９−１〜図９−３は、第２の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。図１０は、第２の実施の形態にかかる配線形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【００３９】
まず、一面上に下層配線３０１が設けられ、その上に被加工膜である絶縁膜３０２としてシリコン酸化膜が形成された被処理基板１００を準備する。そして、被処理基板１００の絶縁膜３０２上に反射防止膜３０３を回転塗布により形成する（図９−１（ａ）、ステップＳ２１０）。つぎに、反射防止膜３０３上に、回転塗布法により第１の膜３０４を塗布する（図９−１（ｂ）、ステップＳ２２０）。ここで、第１の膜３０４には感光性材料膜を用いる。本実施の形態では、感光性材料膜としてネガ型の化学増幅型レジスト膜を用いる。
【００４０】
つぎに、第１の膜３０４の製品領域１０１に対して潜像を形成する露光工程を行う。潜像の形成は、フォトマスクを介した第１の膜３０４に対する選択的露光により、回路加工に用いる潜像３１４を第１の膜３０４に転写することにより行う（図９−１（ｃ）、ステップＳ２３０）。非製品領域１０２上の第１の膜３０４に対しては、潜像の形成は行わない。
【００４１】
つぎに、被処理基板１００を加熱する加熱工程を行う。加熱工程を行うことにより第１の膜３０４では酸の拡散と架橋反応とが進み、露光領域すなわち潜像３１４が形成された領域に、アルカリ現像液に対する不溶層３２４が形成される（図９−１（ｄ）、ステップＳ２４０）。
【００４２】
つぎに、アルカリ現像液を用いて現像工程を行う。第１の膜３０４はネガ型のレジスト膜であるため、露光部（不溶層３２４）以外の領域が選択的にアルカリ現像液に溶解して回路加工用パターンとしてレジストパターン３３４が形成される（図９−２（ｅ）、ステップＳ２５０）。また、潜像形成を行っていない非製品領域１０２のレジスト膜も現像液により除去する。
【００４３】
つぎに、非製品領域１０２にブロックコポリマーを用いて自己組織化パターンを形成する。まず、第１の膜３０４が除去された非製品領域１０２の反射防止膜３０３上に、選択的塗布法で第２の膜３０５を塗布し、乾燥する（図９−２（ｆ）、ステップＳ２６０）。第２の膜３０５には、ブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜を用いる。本実施の形態ではブロックコポリマー膜として、ポリスチレン（ＰＳ）部３１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部３２５とから構成されるブロックコポリマー膜を用いる。この選択的な膜形成は、塗布膜を箆で伸ばすスキージ処理により行う。
【００４４】
ここで、ブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜の各ブロックポリマーの比率を、製品領域１０１におけるパターンの被覆率に応じて調整することが可能である。製品領域１０１におけるパターンの被覆率が小さいほど、自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率が大きくなるように、ブロックコポリマーの組成を決定する。また、製品領域１０１におけるパターンの被覆率が大きいほど、自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率が小さくなるように、ブロックコポリマーの組成を決定する。
【００４５】
例えば製品領域１０１におけるパターンの被覆率が約５０％である場合には、ポリスチレン（ＰＳ）の重量分率を製品領域１０１の被覆率と同じ０．５０としたブロックコポリマーを用いる。なお、自己組織化温度を調整することで、ブロックコポリマーから得られる自己組織化構造を制御することができる。例えばポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）とポリスチレン（ＰＳ）とから構成されるジブロックコポリマー膜の場合は、自己組織化温度を調整することで、垂直配向のラメラ構造とすることができる。
【００４６】
つぎに、少なくとも基板周縁領域１０２ａを加熱して第２の膜３０５において自己組織化を進行させる。これにより、ブロックコポリマー膜がポリスチレン（ＰＳ）部３１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部３２５に分かれて、ポリスチレン（ＰＳ）部３１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部３２５とが被処理基板１００の面内方向に対して直立するラメラ構造が形成される（図９−２（ｇ）、ステップＳ２７０）。
【００４７】
つぎに、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部３２５および反射防止膜３０３の異方性エッチングを行う。エッチングは、フロロカーボンガスと酸素ガスを用いてＲＩＥにより行う。製品領域１０１では、回路加工用パターンとしてのレジストパターン３３４をマスクにして反射防止膜３０３をエッチング除去する。また、非製品領域１０２では、第２の膜３０５のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部３２５が選択的にエッチングされ、残存するポリスチレン（ＰＳ）部３１５がパターンとして形成される。そして、このポリスチレン（ＰＳ）部３１５のパターンをマスクにして反射防止膜３０３をエッチング除去する（図９−２（ｈ）、ステップＳ２８０）。
【００４８】
つぎに、絶縁膜３０２の異方性エッチングを行う。エッチングは、フロロカーボン系のガスを用いてＲＩＥにより行う（図９−３（ｉ）、ステップＳ２９０）。
【００４９】
つぎに、回路加工用マスクに用いたレジストパターン３３４と、ポリスチレン（ＰＳ）部３１５とをアッシングにより除去し、さらに反射防止膜３０３を除去し、絶縁膜３０２のパターンを形成する（図９−３（ｊ）、ステップＳ３００）。絶縁膜３０２のパターンとしては、製品領域１０１に形成された絶縁膜パターン３１２と、非製品領域１０２に形成された絶縁膜パターン３２２とが形成される。その後、絶縁膜３０２のパターンの表面にバリアメタル膜を成膜した後、ボトムのバリアメタルを除去して、その上にメタルを埋め込み、配線領域外に成膜された配線材料をＣＭＰで研磨除去することで配線として機能するパターンを形成することができる。
【００５０】
上述したように、第２の実施の形態においては、加工パターン形成用の露光を製品領域１０１上の第１の膜３０４に対してのみ行うにもかかわらず、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜３０２の加工を行うことができる。
【００５１】
本実施の形態を適用しない場合の影響を図８を用いて説明する。非製品領域５０２にパターンが存在しない場合は、絶縁膜３０２の加工時に非製品領域との境界近傍５０３に位置する製品領域５０１ではその領域外から過多の量のエッチャントが供給されるため、エッチング速度が速くなり、被処理基板１００の内部側の製品領域５０１（非製品領域５０２に隣接しない製品領域５０１）との間で加工不均一性が生じる。また、配線材成膜後のＣＭＰにおいては、境界部で研磨レートの差が生じて不要箇所への配線材料残留などの加工異常が生じる。
【００５２】
本実施の形態の効果を図７を用いて説明する。本実施の形態では、加工パターン形成用の露光を製品領域５０１上の第１の膜３０４に対してのみ行うにもかかわらず、ブロックコポリマーの自己組織化を用いて非製品領域５０２にポリスチレン（ＰＳ）部３１５のパターンを形成することができる。これにより、絶縁膜３０２の加工段階において、非製品領域５０２ではこのポリスチレン（ＰＳ）部３１５のパターンをマスクとした絶縁膜３０２の加工が行われる。したがって、非製品領域との境界近傍５０３に位置する製品領域５０１では、被処理基板１００の内部側の製品領域５０１（非製品領域５０２に隣接しない製品領域５０１）と同様に適切な量のエッチャントが供給・消費されるため、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜３０２の加工を行うことができる。
【００５３】
また、上述した第２の実施の形態においては、基板周縁領域１０２ａにブロックコポリマーの自己組織化を用いたパターニングを適用するため、従来のように周辺露光を行う場合と比べて露光装置の使用量を低減させることができ、露光装置の生産性およびコストを向上させることができる。
【００５４】
なお、本実施の形態では第１の膜３０４としてネガ型の化学増幅型レジストを用いる場合について説明したが、増幅作用の無い、単純な光架橋反応により、現像液に対して選択的な不溶解性を生じるレジストを用いることもできる。この場合、露光後の加熱は行わなくても良い。
【００５５】
また、上記においては、非製品領域１０２（５０２）が基板周縁領域１０２ａ（５０２ａ）である場合を対象として説明したが、欠陥領域１０２ｂ（５０２ｂ）がある場合においても同様の方法で欠陥領域１０２ｂ（５０２ｂ）にパターンを形成することができる。この場合には、露光が回路加工領域である製品領域１０１に対してのみ行われるため、従来のように周辺露光を行う場合と比べて露光装置の使用量を低減させることができ、露光装置の生産性およびコストを向上させることができる。
【００５６】
また、本実施の形態ではネガ型の化学増幅型レジストを用いた露光により製品領域１０１に回路加工用パターンを形成した後で、ブロックコポリマー膜の自己組織化により非製品領域１０２に自己組織化パターンを形成したが、これに限らない。本実施の形態の変形例として、ブロックコポリマー膜の自己組織化により非製品領域１０２に自己組織化パターンを形成した後に、ネガ型の化学増幅型レジストを製品領域１０１及び非製品領域１０２上に塗布し、露光により製品領域１０１に回路加工用パターンを形成してもよい。
【００５７】
また、本実施の形態は被処理基板１００として半導体製造用ウェハを対象としたものであるが、マスクブランクスの加工においてパターンエリアに対してレジストを塗布、露光、現像してレジストパターンを形成するとともに、パターンエリア周縁部にブロックコポリマーを選択的に塗布して自己組織化したパターンをマスクとして遮光膜および基板加工を行うなど、同様のパターン加工が目的であれば、種々応用が可能である。
【００５８】
したがって、上述した第２の実施の形態によれば、効率良く回路加工用パターンを形成し、この回路加工用パターンを用いて加工パターンの形状および加工寸法ともに精度の高い回路加工を行うことができる。
【００５９】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態では、ＤＳＡを用いた半導体装置の製造方法であって下層配線に対するＶｉａプラグ形成に関する実施の形態について説明する。本実施の形態では、第１の実施の形態と同様に半導体基板における非製品領域に対してポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）とポリスチレン（ＰＳ）とから構成されるブロックコポリマー（ＢＣＭ）を選択的に塗布している。このブロックコポリマーを自己組織化して、ＰＭＭＡ部を選択的に除去することで、製品領域のエッチング工程での加工誤差を少なくすることができる。以下に、露光を用いずに非製品領域のパターン被覆率を回路パターン被覆率とほぼ同じになるように調整可能なパターン形成方法について説明する。
【００６０】
第３の実施の形態では、第１の実施の形態と同様に図１に示される被処理基板１００に対してＶｉａプラグを形成する。ここでは非製品領域１０２にはＶｉａプラグを形成せずに、製品領域１０１のみにＶｉａプラグを形成することを想定している。なお、非製品領域１０２には、製品（デバイス）が形成されない被処理基板１００の周縁領域（基板周縁領域）１０２ａおよび本来は製品領域１０１であるが配線形成工程に至る前に欠陥が生じて製品（デバイス）として機能しない欠陥領域１０２ｂが含まれるが、以下では非製品領域１０２が基板周縁領域１０２ａである場合を対象として説明する。
【００６１】
図１１−１〜図１１−３は、第３の実施の形態にかかるＶｉａプラグの形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。図１２は、第３の実施の形態にかかるＶｉａプラグ方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【００６２】
まず、一面上に下層配線４０１が設けられ、その上に被加工膜である絶縁膜４０２としてシリコン酸化膜が形成された被処理基板１００を準備する。そして、被処理基板１００の絶縁膜４０２上にインプリント用の密着促進膜４０３を回転塗布により形成する（図１１−１（ａ）、ステップＳ３１０）。つぎに、密着促進膜４０３上における製品領域１０１に、インクジェット法によりインプリント材料４０４を選択的に塗布する（図１１−１（ｂ）、ステップＳ３２０）。本実施の形態では、インプリント材料４０４として光硬化剤を用いる。
【００６３】
つぎに、回路加工用パターンが刻まれた光透過性のテンプレート４５０をインプリント材料４０４に押し付け、インプリント材料４０４を伸ばし広げてテンプレート４５０の刻みに充填する。そして、インプリント材料４０４に対してテンプレート４５０を介して光照射を行うことによりインプリント材料４０４が光硬化し（第１の膜）、硬化したインプリント材料からなるインプリント材パターン４１４が形成される（図１１−１（ｃ）、ステップＳ３３０）。その後、テンプレート４５０を離型する（図１１−１（ｄ）、ステップＳ３４０）。
【００６４】
つぎに、非製品領域１０２にブロックコポリマーを用いて自己組織化パターンを形成する。まず、非製品領域１０２の密着促進膜４０３上に、選択的塗布法で第２の膜４０５を塗布し、乾燥する（図１１−２（ｅ）、ステップＳ３５０）。第２の膜４０５には、ブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜を用いる。本実施の形態ではブロックコポリマー膜として、ポリスチレン（ＰＳ）部４１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部４２５とから構成されるブロックコポリマー膜を用いる。この選択的な膜形成は、塗布膜を例えば箆で伸ばすスキージ処理により行う。
【００６５】
ここで、ブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜の各ブロックポリマーの比率を、製品領域１０１におけるパターンの被覆率に応じて調整することが可能である。製品領域１０１におけるパターンの被覆率が小さいほど、自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率が大きくなるように、ブロックコポリマーの組成を決定する。また、製品領域１０１におけるパターンの被覆率が大きいほど、自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率が小さくなるように、ブロックコポリマーの組成を決定する。
【００６６】
例えば製品領域１０１におけるパターンの被覆率が約８０％である場合には、ポリスチレン（ＰＳ）の重量分率を製品領域１０１の被覆率と同じ０．８０としたブロックコポリマーを用いる。なお、自己組織化温度を調整することで、ブロックコポリマーから得られる自己組織化構造を制御することができる。例えばポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）とポリスチレン（ＰＳ）とから構成されるジブロックコポリマー膜の場合は、自己組織化温度を調整することで、円柱状のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）をポリスチレン（ＰＳ）が囲む自己組織化構造とすることができる。
【００６７】
つぎに、少なくとも基板周縁領域１０２ａを加熱して第２の膜４０５において自己組織化を進行させる。これにより、ブロックコポリマー膜がポリスチレン（ＰＳ）部４１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部４２５に分かれる（図１１−２（ｆ）、ステップＳ３６０）。そして、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部４２５が被処理基板１００の面内方向に対して直立する円柱構造となり、ポリスチレン（ＰＳ）部４１５がそれを囲むように被処理基板１００の面内方向と直立する構造が形成される。
【００６８】
つぎに、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部４２５および密着促進膜４０３の異方性エッチングを行う。エッチングは、フロロカーボンガスと酸素ガスを用いてＲＩＥにより行う。製品領域１０１では、回路加工用パターンとしてのインプリント材パターン４１４をマスクにして密着促進膜４０３をエッチング除去する。また、非製品領域１０２では、第２の膜４０５のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部４２５が選択的にエッチングされ、残存するポリスチレン（ＰＳ）部４１５がパターンとして形成される。そして、このポリスチレン（ＰＳ）部４１５のパターンをマスクにして密着促進膜４０３をエッチング除去する（図１１−２（ｇ）、ステップＳ３７０）。
【００６９】
つぎに、絶縁膜４０２の異方性エッチングを行う。エッチングは、フロロカーボン系のガスを用いてＲＩＥにより行う（図１１−３（ｈ）、ステップＳ３８０）。
【００７０】
つぎに、回路加工用マスクに用いたインプリント材パターン４１４と、ポリスチレン（ＰＳ）部４１５とをアッシングにより除去し、さらに密着促進膜４０３を除去し、絶縁膜４０２のパターンを形成する（図１１−３（ｉ）、ステップＳ３９０）。絶縁膜４０２のパターンとしては、製品領域１０１に形成された絶縁膜パターン４１２と、非製品領域１０２に形成された絶縁膜パターン４２２とが形成される。その後、絶縁膜４０２のパターンの表面にバリアメタル膜を成膜した後、ボトムのバリアメタルを除去して、その上にメタルを埋め込み、Ｖｉａ領域外に成膜されたＶｉａ材料をＣＭＰで研磨除去することでＶｉａプラグとして機能するパターンを形成することができる。
【００７１】
上述したように、第３の実施の形態では、加工パターン形成用のインプリントを製品領域１０１に対してのみ行うにもかかわらず、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜４０２の加工を行うことができる。なお、本実施形態では欠陥領域１０２ｂとして被処理基板１００上に異物等が発見された領域や下地膜の平坦性に不具合を生じている領域等を含めても構わない。このような領域に対してインプリント工程を行わないことにより、パターン形成時のスループット向上及びテンプレートの損傷を抑制することができる。
【００７２】
本実施の形態を適用しない場合の影響を図８を用いて説明する。非製品領域５０２にパターンが存在しない場合は、絶縁膜４０２の加工時に非製品領域との境界近傍５０３に位置する製品領域５０１ではその領域外から過多の量のエッチャントが供給されるため、エッチング速度が速くなり、被処理基板１００の内部側の製品領域５０１（非製品領域５０２に隣接しない製品領域５０１）との間で加工不均一性が生じる。また、Ｖｉａ材成膜後のＣＭＰにおいては、境界部で研磨レートの差が生じて不要箇所へのＶｉａ材残留など加工異常が生じる。
【００７３】
本実施の形態の効果を図７を用いて説明する。本実施の形態においては、露光技術の代わりにインプリントを用いた場合でも、製品領域５０１に加工用パターンを形成するとともに、ブロックコポリマーの自己組織化を用いて非製品領域５０２にポリスチレン（ＰＳ）部４１５のパターンを形成することができる。これにより、絶縁膜４０２の加工段階において、非製品領域５０２ではこのポリスチレン（ＰＳ）部４１５のパターンをマスクとした絶縁膜４０２の加工が行われる。したがって、非製品領域との境界近傍５０３に位置する製品領域５０１では、被処理基板１００の内部側の製品領域５０１（非製品領域５０２に隣接しない製品領域５０１）と同様に適切な量のエッチャントが供給され、消費されるため、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜４０２の加工を行うことができる。
【００７４】
また、上記においては、非製品領域１０２が基板周縁領域１０２ａである場合を対象として説明したが、欠陥領域１０２ｂがある場合においても同様の方法で欠陥領域１０２ｂにパターンを形成することができる。この場合には、インプリントが回路加工領域である製品領域１０１に対してのみ行われるため、周辺露光でパターン形成を行う場合と比べてインプリント装置の使用量を低減させることができ、インプリント装置の生産性およびコストを向上させることができる。
【００７５】
なお、本実施の形態では製品領域１０１へのインプリントを行った後に、非製品領域１０２の基板周縁部へのブロックコポリマー材の選択供給と自己組織化とを行ったが、非製品領域１０２へのブロックコポリマー材の選択供給と自己組織化とを行った後、製品領域１０１へのインプリントを行ってもよい。
【００７６】
また、本実施の形態ではインプリントを光インプリントで行ったが、熱によりインプリント材を硬化させる熱インプリントを用いてもよい。また、絶縁膜４０２上でインプリントパターンの密着性が良く、ブロックコポリマー材の自己組織化が可能な場合には密着促進膜４０３は省略してよい。
【００７７】
したがって、上述した第３の実施の形態によれば、効率良く回路加工用パターンを形成し、この回路加工用パターンを用いて加工パターンの形状および加工寸法ともに精度の高い回路加工を行うことができる。
【００７８】
上述した第１と第２の実施の形態においては、第１の膜に対するフォトマスクを介した選択的露光に用いられる露光手段として、ｉ線、ｇ線、ＫｒＦ、ＡｒＦ、ＥＵＶなどの放射線を光源とし、回路形成目的に応じたフォトマスクを介して行う縮小投影露光または等倍露光などを用いることができる。また、フォトマスクを介した選択的露光の代わりに、電子線による選択的電子線照射など荷電粒子線により露光を行ってもよい。
【００７９】
上述した第１乃至第３の実施の形態においては、第２の膜に用いるブロックコポリマーとしてポリスチレン（ＰＳ）部とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部とから構成されるジブロックコポリマーを用いる場合について説明したが、ブロックコポリマーはこれに限るものではない。すなわち、被加工膜の加工に対する耐性を有する耐加工性材料が一方のコポリマーに含まれているか、耐加工性物質が自己組織化時に一方のコポリマー側に取り込まれる材料であれば、如何なる材料も使用できる。すなわち、第２の膜は、このようなブロックコポリマーを含有するブロックコポリマー含有膜を用いることができる。
【００８０】
例えば、酸素またはフロロカーボンガスを用いたエッチングでは、ベンゼン環を含むポリマーと、ベンゼン環を含まないポリマーとを混合したポリマー混合膜を用い、ＤＳＡのあとのエッチング工程でベンゼン環を含まないポリマー群を選択的に除去することでベンゼン環を含むポリマー群からなる被覆率調整パターンを形成できる。また別例として、フッ素系ガスを用いたエッチングでは、有機ポリマーとシロキサン系ポリマーとを混合した材料で形成したポリマー混合膜を用いることで、シロキサン系ポリマーが除去されて有機ポリマー領域で構成された被覆率調整パターンを形成できる。
【００８１】
また、上述した第１乃至第３の実施の形態においては、ブロックコポリマーの自己組織化を加熱により行ったが、基板全体を加圧状態においてブロックコポリマーの自己組織化を行ってもよい。
【００８２】
また、上述した第１乃至第３の実施の形態においては、加工対象とする被加工膜がシリコン酸化膜である場合について説明したが、被加工膜はこれに限るものではない。すなわち、加工対象とする被加工膜としては、アモルファスシリコン、シリコン窒化膜、配線材料、電極材料など、回路作製のために加工が必要な材料を用いることが可能である。そして、上述したパターンの形成方法において適宜、ブロックコポリマー材、感光性材、光硬化剤を種々変形して実施することができる。ブロックコポリマー材および添加物質を含むブロックコポリマー材の選定は、自己組織化した膜を、加工で用いるエッチング条件に晒した後の残膜量が必要膜量を満たしているか否かで判定するとよい。
【００８３】
また、上述した第１乃至第３の実施の形態においては、製品領域１０１内のパターン被覆率に応じた重量分率のブロックコポリマーを用いて、非製品領域１０２のパターン形成を行うことが好ましい。例えば製品領域１０１のパターン被覆率＝ａである場合には、下地加工の際に選択的に残すポリマーの重量分率＝ａのブロックコポリマー、すなわち自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率＝１−ａであるブロックコポリマーを用いることが理想である。なお、ポリマーの重量分率はａを基準に＋／−２０％の範囲で、本発明の目的を達成できることを、重量分率を変えて行った実験で確認した。また、上述した実施の形態ではジブロックコポリマーを用いる場合について説明したが、２種以上のポリマー鎖からなるブロックコポリマーまたはグラフトコポリマーであれば適用可能である。
【００８４】
例えば、ＮＡＮＤメモリなど製品領域でセルの配線パターン（被覆率約５０％）を形成する場合には、ブロックコポリマーの各ブロックの重量分率を調整して被覆率が概ね５０％のラメラ構造で形成することが望ましい。また、回路領域のパターンがピラー（孤立突起）をマスクに下地を加工する目的の場合には、被覆率は１０％以下であるため、非回路領域のブロックコポリマーの自己組織化構造として下地加工のマスクとなる部分を球状構造とすることが望ましい。このように、製品回路領域の被覆率に応じ、下地加工のマスクとなるポリマーの重量分率を製品回路領域の被覆率と概ね一致するように各ブロックのポリマー組成（重合度）を設計して作製したブロックコポリマーを用いるとよい。また、自己組織化構造が円柱構造、球状構造の場合は直立構造だけでなく、並行配置、浮遊配置などの配置で用いてもよい。
【００８５】
また、上述した第１乃至第３の実施の形態においては、自己組織化構造の幅は、所望の被覆率が満たされれば回路加工対象寸法に対して同等〜５００倍程度の範囲であればよい。
【００８６】
また、上述した第１乃至第３の実施の形態においては、ブロックコポリマーの自己組織化を行わせるための加熱は、（１）被処理基板全体の加熱、（２）ランプなどによるブロックコポリマーの塗布領域に対する選択的な加熱、（３）上記（２）の加熱とそれ以外の温調の併用、など、プロセス仕様により適宜選択してよい。
【００８７】
また、上述した第１乃至第３の実施の形態においては、ブロックコポリマーが自己組織化によりラメラ構造と共連続構造とのいずれかをとり得る場合には、自己組織化する温度または圧力を制御してラメラ構造とすることが好ましい。ラメラ構造の方が共連続構造よりも凹凸状態がはっきりと区別されるため、被加工膜をエッチングする際の加工マスクとして好ましい。また、ブロックコポリマーが自己組織化により円柱構造と球状構造とのいずれかをとり得る場合には、自己組織化する温度または圧力を制御して円柱構造とすることが好ましい。円柱構造の方が球状構造よりも凹凸状態がはっきりと区別されるため、被加工膜をエッチングする際の加工マスクとして好ましい。
【００８８】
また、上述したように非製品領域１０２は、露光を行って回路を形成してもデバイスとして機能しない基板周縁の欠けショット領域５０４（図８参照）だけではなく、工程不良などでデバイスとして機能しなくなった基板内部のチップ領域（欠陥領域１０２ｂ）も非製品領域と位置づけ、本発明を適用してもよい（図１参照）。
【００８９】
（第４の実施の形態）
前記した第１の実施の形態では、ブロックコポリマーを用いた半導体装置の製造方法であって半導体製造用ウェハに形成された下層配線に対するＶｉａプラグ形成に関する実施の形態について説明した。本実施の形態は、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）とポリスチレン（ＰＳ）とを含むポリマー混合材料をブロックコポリマーの代わりに用いる点で前記した第１の実施の形態と異なる。なお、前記した第１の実施形態と重複した部分には同じ図面、符号を用いて説明する。
【００９０】
図１３−１および図１３−２は、本実施の形態にかかるＶｉａプラグ形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。図１４は、本実施の形態にかかるＶｉａプラグ形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【００９１】
まず、一面上に下層配線２０１が設けられ、その上に被加工膜である絶縁膜２０２としてシリコン酸化膜が形成された被処理基板１００を準備する。そして、被処理基板１００の絶縁膜２０２上に反射防止膜２０３を回転塗布により形成する（図１３−１（ａ）、ステップＳ４１０）。つぎに、反射防止膜２０３上における製品領域１０１と非製品領域１０２とに、選択的塗布法で第１の膜２０４と第２の膜２０５とをそれぞれ塗り分ける（図１３−１（ｂ）、ステップＳ４２０）。すなわち、製品領域１０１には第１の膜２０４を選択的に塗布し、非製品領域１０２には第２の膜２０５を選択的に塗布する。これらの選択的な膜形成は、例えば、第１の膜２０４についてはインクジェットによる塗布法により行い、第２の膜２０５についてはインクジェットによる塗布膜を例えば更に箆で伸ばすスキージ処理により行う。
【００９２】
第１の膜２０４には感光性材料膜を用いる。本実施の形態では、感光性材料膜としてポジ型の化学増幅型レジスト膜を用いる。また、第２の膜２０５には、ポリマー混合膜を用いる。図１５は、第２の膜２０５に用いるポリマー混合膜の一例を示す模式図である。本実施の形態ではポリマー混合膜として、図１５に示されるようにポリスチレン（ＰＳ）２１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）２２５とが良溶媒に溶解した材料で構成されるポリマー混合溶液（ポリマー混合体）を用いたポリマー混合膜を用いる。
【００９３】
ここで、ポリマー混合膜の各ポリマーの分子量比率を、製品領域１０１におけるパターンの被覆率に応じて調整することが可能である。製品領域１０１におけるパターンの被覆率が小さいほど、自己組織化後に除去するポリマーの重量分率が大きくなるように、ポリマーの組成を決定する。また、製品領域１０１におけるパターンの被覆率が大きいほど、自己組織化後に除去するポリマーの重量分率が小さくなるように、ポリマーの組成を決定する。ポリマー混合体においても処理温度、圧力を調整することでブロックコポリマーと同様の構造を得ることができる。また、短時間処理を行った場合には、ＰＳ：ＰＭＭＡ＝８：２の面積比率のモザイクパターンを得ることができる。
【００９４】
つぎに、第１の膜２０４に対して潜像を形成する露光工程を行う。潜像の形成は、フォトマスクを介した第１の膜２０４に対する選択的露光により、回路加工に用いる潜像２１４を第１の膜２０４に転写することにより行う（図１３−１（ｃ）、ステップＳ４３０）。
【００９５】
つぎに、被処理基板１００を加熱する加熱工程を行う。加熱工程を行うことにより第１の膜２０４では酸の拡散と反応とが進み、露光領域すなわち潜像２１４が形成された領域に、アルカリ現像液に対する溶解層２２４が形成される。また、加熱工程を行うことにより第２の膜２０５ではポリマー混合膜の自己組織化が進み、ポリマー混合膜がポリスチレン（ＰＳ）部２１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部２２５に分かれる（図１３−１（ｄ）、ステップＳ４４０）。
【００９６】
つぎに、アルカリ現像液を用いて現像工程を行う。第２の膜２０５は、アルカリ現像液に溶解しない。第１の膜２０４はポジ型のレジスト膜であるため、露光部（溶解層２２４）領域が選択的にアルカリ現像液に溶解して回路加工用パターンとしてポジレジストパターン２３４が形成される（図１３−２（ｅ）、ステップＳ４５０）。
【００９７】
つぎに、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部２２５および反射防止膜２０３の異方性エッチングを行う。エッチングは、フロロカーボンガスと酸素ガスを用いてＲＩＥにより行う。製品領域１０１では、回路加工用パターンとしてのポジレジストパターン２３４をマスクにして反射防止膜２０３をエッチング除去する。また、非製品領域１０２では、第２の膜２０５のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部２２５が選択的にエッチングされ、残存するポリスチレン（ＰＳ）部２１５がパターンとして形成される。そして、このポリスチレン（ＰＳ）部２１５のパターンをマスクにして反射防止膜２０３をエッチング除去する（図１３−２（ｆ）、ステップＳ４６０）。
【００９８】
つぎに、フロロカーボン系のガスを用いて絶縁膜２０２の異方性エッチングを行う（図１３−２（ｇ）、ステップＳ４７０）。
【００９９】
つぎに、回路加工用マスクに用いたポジレジストパターン２３４と、ポリスチレン（ＰＳ）部２１５とをアッシングにより除去し、さらに反射防止膜２０３を除去し、絶縁膜２０２のパターンを形成する（図１３−２（ｈ）、ステップＳ４８０）。絶縁膜２０２のパターンとしては、製品領域１０１に形成された絶縁膜パターン２１２と、非製品領域１０２に形成された絶縁膜パターン２２２とが形成される。その後、絶縁膜２０２のパターンの表面にバリアメタル膜を成膜した後、ボトムのバリアメタルを除去して、その上にメタルを埋め込み、Ｖｉａ領域外に成膜されたメタルをＣＭＰで研磨除去することでＶｉａプラグとして機能するパターンを形成することができる。
【０１００】
上述したように、本実施の形態では、加工パターン形成用の露光を第１の膜２０４に対してのみ行うにもかかわらず、ポリマー混合膜の自己組織化を用いて非製品領域１０２にポリスチレン（ＰＳ）部２１５のパターンを形成することができる。これにより、絶縁膜２０２の加工段階において、非製品領域１０２ではこのポリスチレン（ＰＳ）部２１５のパターンをマスクとした絶縁膜２０２の加工が行われる。したがって、製品領域１０１の周縁領域では、被処理基板１００の内部側の製品領域１０１（非製品領域１０２に隣接しない製品領域１０１）と同様に適切な量のエッチャントが供給・消費されるため、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜２０２の加工を行うことができる。
【０１０１】
また、基板周縁領域１０２ａにポリマー混合膜の自己組織化を用いたパターニングを適用するため、従来のように周辺露光を行う場合と比べて露光装置の使用量を低減させることができ、露光装置の生産性およびコストを向上させることができる。
【０１０２】
なお、本実施の形態では第１の膜２０４としてポジ型の化学増幅型レジストを用いる場合について説明したが、ネガ型の化学増幅型レジストを用いてもよい。また、増幅作用の無い、単純な光分解、光架橋反応により、現像液に対して選択的な溶解性を生じるレジストを用いることもできる。
【０１０３】
また、上記においては、非製品領域１０２が基板周縁領域１０２ａである場合を対象として説明したが、欠陥領域１０２ｂがある場合においても同様の方法で欠陥領域１０２ｂにパターンを形成することができる。この場合には、露光が回路加工領域である製品領域１０１に対してのみ行われるため、従来のように周辺露光を行う場合と比べて露光装置の使用量を低減させることができ、露光装置の生産性およびコストを向上させることができる。
【０１０４】
また、本実施の形態の変形例として、製品領域１０１に対してレジスト膜の選択塗布、回路加工用パターンの露光および現像を行った後に、非製品領域１０２に対してポリマー混合膜の選択塗布および自己組織化を行ってもよい。また、本実施の形態の他の変形例として、非製品領域１０２に対してポリマー混合膜の選択塗布および自己組織化を行った後に、製品領域１０１に対してレジスト膜の選択塗布、回路加工用パターンの露光および現像を行ってもよい。また、本実施の形態は被処理基板１００として半導体製造用ウェハを対象としたものであるが、マスクブランクスの加工においてパターンエリアに対してレジストを選択的に塗布するとともにパターンエリア周縁部にポリマー混合膜を選択的に塗布して自己組織化したパターンをマスクとして遮光膜および基板加工を行うなど、同様のパターン加工が目的であれば、種々応用が可能である。
【０１０５】
（第５の実施の形態）
前記した第２の実施の形態では、ブロックコポリマーを用いた半導体装置の製造方法であって半導体製造用ウェハに形成された下層配線に対する配線形成に関する実施の形態について説明した。本実施の形態は、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）とポリスチレン（ＰＳ）とを含むポリマー混合材料をブロックコポリマーの代わりに用いる点で前記した第２の実施の形態と異なる。なお、前記した第２の実施の形態と重複した部分には同じ図面、符号を用いて説明する。
【０１０６】
図１６−１〜図１６−３は、第５の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。図１７は、第５の実施の形態にかかる配線形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【０１０７】
まず、一面上に下層配線３０１が設けられ、その上に被加工膜である絶縁膜３０２としてシリコン酸化膜が形成された被処理基板１００を準備する。そして、被処理基板１００の絶縁膜３０２上に反射防止膜３０３を回転塗布により形成する（図１６−１（ａ）、ステップＳ５１０）。つぎに、反射防止膜３０３上に、回転塗布法により第１の膜３０４を塗布する（図１６−１（ｂ）、ステップＳ５２０）。ここで、第１の膜３０４には感光性材料膜を用いる。本実施の形態では、感光性材料膜としてネガ型の化学増幅型レジスト膜を用いる。
【０１０８】
つぎに、第１の膜３０４の製品領域１０１に対して潜像を形成する露光工程を行う。潜像の形成は、フォトマスクを介した第１の膜３０４に対する選択的露光により、回路加工に用いる潜像３１４を第１の膜３０４に転写することにより行う（図１６−１（ｃ）、ステップＳ５３０）。非製品領域１０２上の第１の膜３０４に対しては、潜像の形成は行わない。
【０１０９】
つぎに、被処理基板１００を加熱する加熱工程を行う。加熱工程を行うことにより第１の膜３０４では酸の拡散と架橋反応とが進み、露光領域すなわち潜像３１４が形成された領域に、アルカリ現像液に対する不溶層３２４が形成される（図１６−１（ｄ）、ステップＳ５４０）。
【０１１０】
つぎに、アルカリ現像液を用いて現像工程を行う。第１の膜３０４はネガ型のレジスト膜であるため、露光部（不溶層３２４）以外の領域が選択的にアルカリ現像液に溶解して回路加工用パターンとしてレジストパターン３３４が形成される（図１６−２（ｅ）、ステップＳ５５０）。また、潜像形成を行っていない非製品領域１０２のレジスト膜も現像液により除去する。
【０１１１】
つぎに、非製品領域１０２にポリマー混合溶液を用いて自己組織化パターンを形成する。まず、第１の膜３０４が除去された非製品領域１０２の反射防止膜３０３上に、選択的塗布法で第２の膜３０５を塗布し、乾燥する（図１６−２（ｆ）、ステップＳ５６０）。第２の膜３０５には、ポリマー混合膜を用いる。本実施の形態ではポリマー混合膜として、ポリスチレン（ＰＳ）部３１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部３２５とから構成されるポリマー混合膜を用いる。この選択的な膜形成は、塗布膜を箆で伸ばすスキージ処理により行う。
【０１１２】
ここで、前記した第４の実施の形態と同様に、ポリマー混合膜の各ポリマーの分子量比率を、製品領域１０１におけるパターンの被覆率に応じて調整することが可能である。製品領域１０１におけるパターンの被覆率が小さいほど、自己組織化後に除去するポリマーの重量分率が大きくなるように、ポリマーの組成を決定する。また、製品領域１０１におけるパターンの被覆率が大きいほど、自己組織化後に除去するポリマーの重量分率が小さくなるように、ポリマーの組成を決定する。
【０１１３】
つぎに、少なくとも基板周縁領域１０２ａを加熱して第２の膜３０５において自己組織化を進行させる。これにより、ポリマー混合膜がポリスチレン（ＰＳ）部３１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部３２５に分かれて、ポリスチレン（ＰＳ）部３１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部３２５とが被処理基板１００の面内方向に対して直立するラメラ構造が形成される（図１６−２（ｇ）、ステップＳ５７０）。
【０１１４】
つぎに、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部３２５および反射防止膜３０３の異方性エッチングを行う。エッチングは、フロロカーボンガスと酸素ガスを用いてＲＩＥにより行う。製品領域１０１では、回路加工用パターンとしてのレジストパターン３３４をマスクにして反射防止膜３０３をエッチング除去する。また、非製品領域１０２では、第２の膜３０５のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部３２５が選択的にエッチングされ、残存するポリスチレン（ＰＳ）部３１５がパターンとして形成される。そして、このポリスチレン（ＰＳ）部３１５のパターンをマスクにして反射防止膜３０３をエッチング除去する（図１６−２（ｈ）、ステップＳ５８０）。
【０１１５】
つぎに、フロロカーボン系のガスを用いて絶縁膜３０２の異方性エッチングを行う（図１６−３（ｉ）、ステップＳ５９０）。
【０１１６】
つぎに、回路加工用マスクに用いたレジストパターン３３４と、ポリスチレン（ＰＳ）部３１５とをアッシングにより除去し、さらに反射防止膜３０３を除去し、絶縁膜３０２のパターンを形成する（図１６−３（ｊ）、ステップＳ６００）。絶縁膜３０２のパターンとしては、製品領域１０１に形成された絶縁膜パターン３１２と、非製品領域１０２に形成された絶縁膜パターン３２２とが形成される。その後、絶縁膜パターン３１２の表面にバリアメタル膜を成膜した後、ボトムのバリアメタルを除去して、その上にメタルを埋め込み、配線領域外に成膜された配線材料をＣＭＰで研磨除去することで配線として機能するパターンを形成することができる。
【０１１７】
上述したように、本実施の形態では、加工パターン形成用の露光を製品領域１０１上の第１の膜３０４に対してのみ行うにもかかわらず、ポリマー混合膜の自己組織化を用いて非製品領域１０２にポリスチレン（ＰＳ）部３１５のパターンを形成することができる。これにより、絶縁膜３０２の加工段階において、非製品領域１０２ではこのポリスチレン（ＰＳ）部３１５のパターンをマスクとした絶縁膜３０２の加工が行われる。したがって、製品領域１０１の周縁領域では、被処理基板１００の内部側の製品領域１０１（非製品領域１０２に隣接しない製品領域１０１）と同様に適切な量のエッチャントが供給・消費されるため、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜３０２の加工を行うことができる。また、前記した第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１８】
また、本実施の形態ではネガ型の化学増幅型レジストを用いた露光により製品領域１０１に回路加工用パターンを形成した後で、ポリマー混合膜の自己組織化により非製品領域１０２に自己組織化パターンを形成したが、これに限らない。本実施の形態の変形例として、ポリマー混合膜の自己組織化により非製品領域１０２に自己組織化パターンを形成した後に、ネガ型の化学増幅型レジストを製品領域１０１及び非製品領域１０２上に塗布し、露光により製品領域１０１に回路加工用パターンを形成してもよい。
【０１１９】
また、本実施の形態は被処理基板１００として半導体製造用ウェハを対象としたものであるが、マスクブランクスの加工においてパターンエリアに対してレジストを塗布、露光、現像してレジストパターンを形成するとともに、パターンエリア周縁部にポリマー混合材を選択的に塗布してポリマー混合膜を形成し、自己組織化したパターンをマスクとして遮光膜および基板加工を行うなど、同様のパターン加工が目的であれば、種々応用が可能である。
【０１２０】
（第６の実施の形態）
前記した第３の実施の形態では、ブロックコポリマーを用いた半導体装置の製造方法であってインプリント法を用いたパターン形成方法に関する実施の形態について説明した。本実施の形態は、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）とポリスチレン（ＰＳ）とを含むポリマー混合材料をブロックコポリマーの代わりに用いる点で前記した第３の実施の形態と異なる。なお、前記した第３の実施の形態と重複した部分には同じ図面、符号を用いて説明する。
【０１２１】
図１８−１〜図１８−３は、第６の実施の形態にかかるＶｉａプラグの形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。図１９は、第６の実施の形態にかかるＶｉａプラグ方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【０１２２】
まず、一面上に下層配線４０１が設けられ、その上に被加工膜である絶縁膜４０２としてシリコン酸化膜が形成された被処理基板１００を準備する。そして、被処理基板１００の絶縁膜４０２上にインプリント用の密着促進膜４０３を回転塗布により形成する（図１８−１（ａ）、ステップＳ７１０）。つぎに、密着促進膜４０３上における製品領域１０１に、インクジェット法によりインプリント材料４０４を選択的に塗布する（図１８−１（ｂ）、ステップＳ７２０）。本実施の形態では、インプリント材料４０４として光硬化剤を用いる。
【０１２３】
つぎに、回路加工用パターンが刻まれた光透過性のテンプレート４５０をインプリント材料４０４に押し付け、インプリント材料４０４を伸ばし広げてテンプレート４５０の刻みに充填する。そして、インプリント材料４０４に対してテンプレート４５０を介して光照射を行うことによりインプリント材料４０４が光硬化し（第１の膜）、硬化したインプリント材料からなるインプリント材パターン４１４が形成される（図１８−１（ｃ）、ステップＳ７３０）。その後、テンプレート４５０を離型する（図１８−１（ｄ）、ステップＳ７４０）。
【０１２４】
つぎに、非製品領域１０２にポリマー混合膜を用いて自己組織化パターンを形成する。まず、非製品領域１０２の密着促進膜４０３上に、選択的塗布法で第２の膜４０５を塗布し、乾燥する（図１８−２（ｅ）、ステップＳ７５０）。第２の膜４０５には、ポリマー混合膜を用いる。本実施の形態ではポリマー混合膜として、ポリスチレン（ＰＳ）部４１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部４２５とから構成されるポリマー混合溶液を塗布した膜を用いる。この選択的な膜形成は、塗布膜を例えば箆で伸ばすスキージ処理により行う。
【０１２５】
ここで、ポリマー混合膜の各ポリマーの分子量比率を、製品領域１０１におけるパターンの被覆率に応じて調整することが可能である。製品領域１０１におけるパターンの被覆率が小さいほど、自己組織化後に除去するポリマーの重量分率が大きくなるように、ポリマーの組成を決定する。また、製品領域１０１におけるパターンの被覆率が大きいほど、自己組織化後に除去するポリマーの重量分率が小さくなるように、ポリマーの組成を決定する。
【０１２６】
つぎに、少なくとも基板周縁領域１０２ａを加熱して第２の膜４０５において自己組織化を進行させる。これにより、ポリマー混合膜がポリスチレン（ＰＳ）部４１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部４２５に分かれる（図１８−２（ｆ）、ステップＳ７６０）。そして、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部４２５が被処理基板１００の面内方向に対して直立する円柱構造となり、ポリスチレン（ＰＳ）部４１５がそれを囲むように被処理基板１００の面内方向と直立する構造が形成される。
【０１２７】
つぎに、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部４２５および密着促進膜４０３の異方性エッチングを行う。エッチングは、フロロカーボンガスと酸素ガスを用いてＲＩＥにより行う。製品領域１０１では、回路加工用パターンとしてのインプリント材パターン４１４をマスクにして密着促進膜４０３をエッチング除去する。また、非製品領域１０２では、第２の膜４０５のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部４２５が選択的にエッチングされ、残存するポリスチレン（ＰＳ）部４１５がパターンとして形成される。そして、このポリスチレン（ＰＳ）部４１５のパターンをマスクにして密着促進膜４０３をエッチング除去する（図１８−２（ｇ）、ステップＳ７７０）。
【０１２８】
つぎに、フロロカーボン系のガスを用いて絶縁膜４０２の異方性エッチングを行う（図１８−３（ｈ）、ステップＳ７８０）。
【０１２９】
つぎに、回路加工用マスクに用いたインプリント材パターン４１４と、ポリスチレン（ＰＳ）部４１５とをアッシングにより除去し、さらに密着促進膜４０３を除去し、絶縁膜４０２のパターンを形成する（図１８−３（ｉ）、ステップＳ７９０）。絶縁膜４０２のパターンとしては、製品領域１０１に形成された絶縁膜パターン４１２と、非製品領域１０２に形成された絶縁膜パターン４２２とが形成される。その後、絶縁膜４０２のパターンの表面にバリアメタル膜を成膜した後、ボトムのバリアメタルを除去して、その上にメタルを埋め込み、Ｖｉａ領域外に成膜されたＶｉａ材料をＣＭＰで研磨除去することでＶｉａプラグとして機能するパターンを形成することができる。
【０１３０】
上述したように、本実施の形態においては、露光技術の代わりにインプリントを用いた場合でも、製品領域１０１に加工用パターンを形成するとともに、ポリマーの自己組織化を用いて非製品領域１０２にポリスチレン（ＰＳ）部４１５のパターンを形成することができる。これにより、絶縁膜４０２の加工段階において、非製品領域１０２ではこのポリスチレン（ＰＳ）部４１５のパターンをマスクとした絶縁膜４０２の加工が行われる。したがって、製品領域１０１の周縁領域では、被処理基板１００の内部側の製品領域１０１（非製品領域１０２に隣接しない製品領域１０１）と同様に適切な量のエッチャントが供給され、消費されるため、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜４０２の加工を行うことができる。
【０１３１】
また、本実施形態では非製品領域１０２が基板周縁領域１０２ａである場合を対象として説明したが、欠陥領域１０２ｂがある場合においても同様の方法で欠陥領域１０２ｂにパターンを形成することができる。この場合には、インプリントが回路加工領域である製品領域１０１に対してのみ行われるため、周辺露光でパターン形成を行う場合と比べてインプリント装置の使用量を低減させることができ、インプリント装置の生産性およびコストを向上させることができる。
【０１３２】
なお、本実施の形態では製品領域１０１へのインプリントを行った後に、非製品領域１０２の基板周縁部へのポリマー混合材の選択供給と自己組織化とを行ったが、非製品領域１０２へのポリマー混合材の選択供給と自己組織化とを行った後、製品領域１０１へのインプリントを行ってもよい。
【０１３３】
また、本実施の形態ではインプリントを光インプリントで行ったが、熱によりインプリント材を硬化させる熱インプリントを用いてもよい。また、絶縁膜４０２上でインプリントパターンの密着性が良く、ポリマー混合膜の自己組織化が可能な場合には密着促進膜４０３は省略してよい。
【０１３４】
前記した第４乃至第６の実施の形態においては、第２の膜に用いるポリマー混合材としてポリスチレン（ＰＳ）部とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部とから構成されるポリマー混合材を用いる場合について説明したが、ポリマー混合材はこれに限るものではない。すなわち、被加工膜の加工に対する耐性を有する耐加工性材料が一方のポリマーに含まれているか、耐加工性物質が自己組織化時に一方のポリマー側に取り込まれる材料であれば、如何なる材料も使用できる。すなわち、第２の膜は、このようなポリマーを含有するポリマー含有膜を用いることができる。また、上述した実施の形態においては、ポリマー混合膜の自己組織化を加熱により行ったが、基板全体を加圧状態においてポリマー混合膜の自己組織化を行ってもよい。
【０１３５】
前記した第４乃至第６の実施の形態ではポリメチルメタクリレートとポリスチレンのポリマー混合膜を用いたがこれに限るものではない。自己組織化後の一方のポリマー除去に用いるエッチングガス（正確にはエッチャント）に対してエッチング速度の異なる少なくとも２種類のポリマーを含むポリマー混合膜を用いることで第１乃至第３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３６】
例えば、酸素またはフロロカーボンガスを用いたエッチングでは、ベンゼン環を含むポリマーと、ベンゼン環を含まないポリマーとを混合したポリマー混合膜を用い、ＤＳＡのあとのエッチング工程でベンゼン環を含まないポリマー群を選択的に除去することでベンゼン環を含むポリマー群からなる被覆率調整パターンを形成できる。また別例として、フッ素系ガスを用いたエッチングでは、有機ポリマーとシロキサン系ポリマーとを混合した材料で形成したポリマー混合膜を用いることで、シロキサン系ポリマーが除去されて有機ポリマー部で構成された被覆率調整パターンを形成できる。
【０１３７】
（第７の実施の形態）
前記した第１乃至第６の実施の形態では、自己組織化したポリマー膜をＲＩＥにより選択的にエッチングして非製品領域にパターンを形成する実施の形態について説明した。本実施の形態は、ＷＥＴエッチングにより、自己組織化したポリマー膜を選択的にエッチングして非製品領域にパターンを形成する点で前記した第１乃至第６の実施の形態と異なる。なお、前記した第１乃至第６の実施の形態と重複した部分には同じ図面、符号を用いて説明する。
【０１３８】
第７の実施の形態では、図１に示される被処理基板１００に対して配線を形成する。ここでは非製品領域１０２には配線を形成せずに、製品領域１０１のみに配線を形成することを想定している。なお、以下では非製品領域１０２が基板周縁領域１０２ａである場合を対象として説明する。
【０１３９】
図２０−１〜図２０−３は、第７の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。図２１は、第７の実施の形態にかかる配線形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。まず、一面上に下層配線９０１が設けられ、その上に被加工膜である絶縁膜９０２としてシリコン酸化膜が形成された被処理基板１００を準備する。そして、被処理基板１００の絶縁膜９０２上に反射防止膜９０３を回転塗布により形成する（図２０−１（ａ）、ステップＳ８１０）。つぎに、反射防止膜９０３上に、回転塗布法により第１の膜９０４を塗布する（図２０−１（ｂ）、ステップＳ８２０）。ここで、第１の膜９０４には感光性材料膜を用いる。本実施の形態では、感光性材料膜としてネガ型の化学増幅型レジスト膜を用いる。
【０１４０】
つぎに、第１の膜９０４の製品領域１０１に対して潜像を形成する露光工程を行う。潜像の形成は、フォトマスクを介した第１の膜９０４に対する選択的露光により、回路加工に用いる潜像９１４を第１の膜９０４に転写することにより行う（図２０−１（ｃ）、ステップＳ８３０）。非製品領域１０２のレジスト膜に対しては、潜像の形成は行わない。
【０１４１】
つぎに、被処理基板１００を加熱する加熱工程を行う。加熱工程を行うことにより第１の膜９０４では酸の拡散と架橋反応とが進み、露光領域すなわち潜像９１４が形成された領域に、アルカリ現像液に対する不溶層９２４が形成される（図２０−１（ｄ）、ステップＳ８４０）。つぎに、アルカリ現像液を用いて現像工程を行う。第１の膜９０４はネガ型のレジスト膜であるため、露光部（不溶層９２４）以外の領域が選択的にアルカリ現像液に溶解して回路加工用パターンとしてネガレジストパターン９３４が形成される（図２０−２（ｅ）、ステップＳ８５０）。また、潜像形成を行っていない非製品領域１０２のレジスト膜も現像液により除去する。
【０１４２】
つぎに、非製品領域１０２にブロックコポリマーを用いて自己組織化パターンを形成する。まず、第１の膜９０４が除去された非製品領域１０２の反射防止膜９０３上に、選択的塗布法で第２の膜９０５を塗布し、乾燥する（図２０−２（ｆ）、ステップＳ８６０）。第２の膜９０５には、ブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜を用いる。本実施の形態ではブロックコポリマー膜として、ポリスチレン（ＰＳ）部９１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部９２５とから構成されるジブロックコポリマー膜を用いる。この選択的な膜形成は、塗布膜を箆で伸ばすスキージ処理により行う。
【０１４３】
ここで、ブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜の各ブロックポリマーの分子量比率を、製品領域１０１におけるパターンの被覆率に応じて調整することが可能である。すなわち、製品領域１０１におけるパターンの被覆率が小さいほど、自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率が大きくなるように、ブロックコポリマーの組成を決定する。また、製品領域１０１におけるパターンの被覆率が大きいほど、自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率が小さくなるように、ブロックコポリマーの組成を決定する。
【０１４４】
つぎに、少なくとも基板周縁領域１０２ａを加熱して第２の膜９０５において自己組織化を進行させる。これにより、ブロックコポリマー膜がポリスチレン（ＰＳ）部９１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部９２５に分かれて、ポリスチレン（ＰＳ）部９１５とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部９２５とが被処理基板１００の面内方向に対して直立するラメラ構造が形成される（図２０−２（ｇ）、ステップＳ８７０）。
【０１４５】
つぎに、少なくとも基板周縁領域１０２ａに酸化性液体を供給し、自己組織化膜のうちポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部９２５を酸化除去する。酸化性液体にはオゾン水、過酸化水素水などを用いると良い。また、酸化性液体の酸化力がＰＭＭＡを酸化除去するに至らない場合は、基板加熱、酸化性液体の加熱、酸化性液体を自己組織化膜に供給しつつＵＶ光を照射して活性なラジカルを酸化性液体中に生成させるなどの付加処理を加えても良い。また、酸化性液体中の酸化性物質（オゾン水の場合のオゾン、過酸化水素水の場合の過酸化水素）の濃度、加熱時の温度条件、ＵＶ光照射時の条件はＰＭＭＡとＰＳの選択比がある程度得られ、且つ、ネガレジストパターンで生じる寸法変動量が許容の範囲であればいかなる値でも良い（図２０−２（ｈ）、ステップＳ８８０）。
【０１４６】
なお、本実施形態の変形例として、酸化性液体の代わりに酸性液体を供給し、自己組織化膜のうちポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部９２５で加水分解を行い、ＰＭＭＡ部を水に溶解させても良い。酸性液体としては硫酸、塩酸などを用いることができる。また、加水分解が十分に起こらずＰＭＭＡを除去するに至らない場合は、基板加熱、酸性液体の加熱などを行ってもよい。なお、酸性液体の濃度、加熱時の温度条件は、ＰＭＭＡが加水分解を起こし、且つ、ネガレジストパターンで生じる寸法変動量が許容の範囲であればいかなる値でもよい。
【０１４７】
つぎに、ネガレジストパターン９３４とポリスチレン（ＰＳ）部９１５のパターンをマスクに反射防止膜９０３の異方性エッチングを行う。エッチングは、フロロカーボンガスと酸素ガスを用いてＲＩＥにより行う。製品領域１０１では、回路加工用パターンとしてのネガレジストパターン９３４をマスクにして反射防止膜９０３をエッチング除去する。また、非製品領域１０２では、ポリスチレン（ＰＳ）部９１５のパターンをマスクにして反射防止膜９０３をエッチング除去する（図２０−３（ｉ）、ステップＳ８９０）。
【０１４８】
つぎに、フロロカーボン系のガスを用いて絶縁膜９０２の異方性エッチングを行う（図２０−３（ｊ）、ステップＳ９００）。
【０１４９】
つぎに、回路加工用マスクに用いたネガレジストパターン９３４と、ポリスチレン（ＰＳ）部９１５とをアッシングにより除去し、さらに反射防止膜９０３を除去し、絶縁膜９０２のパターンを形成する（図２０−３（ｋ）、ステップＳ９１０）。絶縁膜９０２のパターンとしては、製品領域１０１に形成された絶縁膜パターン９１２と、非製品領域１０２に形成された絶縁膜パターン９２２とが形成される。その後、絶縁膜９０２のパターンの表面にバリアメタル膜を成膜した後、ボトムのバリアメタルを除去して、その上にメタルを埋め込み、配線領域外に成膜された配線材料をＣＭＰで研磨除去することで配線として機能するパターンを作製することができる。
【０１５０】
非製品領域１０２にパターンが存在しない場合は、配線材成膜後のＣＭＰにおいて、製品領域１０１の周縁との境界で研磨レートの差が生じて不要箇所への配線材料残留などの加工異常が生じる。しかしながら、本実施の形態では、加工パターン形成用の露光を第１の膜９０４に対してのみ行うにもかかわらず、ブロックコポリマーの自己組織化を用いて非製品領域１０２にポリスチレン（ＰＳ）部９１５のパターンを形成することができる。これにより、絶縁膜９０２の加工段階において、非製品領域１０２ではこのポリスチレン（ＰＳ）部９１５のパターンをマスクとした絶縁膜９０２の加工が行われる。これにより、不要箇所への配線材料残留などの加工異常を生じることなく加工を行うことができる。
【０１５１】
なお、本実施の形態では第１の膜９０４としてネガ型の化学増幅型レジストを用いる場合について説明したが、増幅作用の無い、単純な光架橋反応により、現像液に対して選択的な不溶解性を生じるレジストを用いることもできる。この場合、露光後の加熱は行わなくても良い。
【０１５２】
また、製品領域に対するパターニングを、本実施の形態では第１の膜９０４にネガ型の化学増幅型レジストを用いて露光により行ったが、光または熱インプリント法でパターンを形成してもよい。
【０１５３】
また、製品領域に対するパターニングを、本実施の形態では第１の膜９０４にネガ型の化学増幅型レジストを用いて露光により行ったが、露光領域に選択的にポジレジスト（化学増幅型でも可）を塗布して露光により行ってもよい。
【０１５４】
また、上記においては、非製品領域１０２が基板周縁領域１０２ａである場合を対象として説明したが、欠陥領域１０２ｂがある場合においても同様の方法で欠陥領域１０２ｂにパターンを形成することができる。
【０１５５】
また、本実施の形態は被処理基板１００として半導体製造用ウェハを対象としたものであるが、マスクブランクスの加工においてパターンエリアに対してレジストを塗布、露光、現像してレジストパターンを形成するとともに、パターンエリア周縁部にブロックコポリマーを選択的に塗布して自己組織化したパターンをマスクとして遮光膜および基板加工を行うなど、同様のパターン加工が目的であれば、種々応用が可能である。
【０１５６】
本実施の形態で用いたジブロックコポリマーはＰＳとＰＭＭＡの共重合体だが、ジブロックコポリマーはこれに限らない。酸化性液体で酸化分解しないブロックポリマーと、酸化性液体で酸化分解するブロックポリマーとで構成されるブロックコポリマーであれば、ジブロックコポリマー、トリブロックコポリマーあるいはこれらの混合体を用いることができる。また、ＰＳとＰＭＭＡとが溶解したポリマー混合溶液（ポリマー混合体）を用いても構わない。ポリマー混合体の組み合わせもＰＳとＰＭＭＡに限らず適宜変更することができる。
【０１５７】
（第８の実施の形態）
第８の実施の形態では、ＤＳＡを用いた半導体装置の製造方法であって下層配線に対する配線形成に関する実施の形態について説明する。本実施の形態では、半導体基板における非製品領域に対してポリスチレン（ＰＳ）とポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）とから構成されるブロックコポリマー（ＢＣＭ）を選択的に塗布している。このブロックコポリマーを自己組織化して、ＰＳ部を選択的に除去することで、製品領域のエッチング工程での加工誤差を少なくすることができる。以下に、露光を用いずに非製品領域のパターン被覆率を回路パターン被覆率とほぼ同じになるように調整可能なパターン形成方法について説明する。
【０１５８】
第８の実施の形態では、図１に示される被処理基板１００に対して配線を形成する。ここでは非製品領域１０２には配線を形成せずに、製品領域１０１のみに配線を形成することを想定している。なお、以下では非製品領域１０２が基板周縁領域１０２ａである場合を対象として説明する。
【０１５９】
図２２−１〜図２２−３は、第８の実施の形態にかかる配線の形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。図２３は、第８の実施の形態にかかる配線形成方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【０１６０】
まず、一面上に下層配線１００１が設けられ、その上に被加工膜である絶縁膜１００２としてシリコン酸化膜が形成された被処理基板１００を準備する。そして、被処理基板１００の絶縁膜１００２上にカーボン膜１００３を回転塗布により形成する（図２２−１（ａ）、ステップＳ１０１０）。つぎに、カーボン膜１００３上に、回転塗布法により第１の膜１００４を塗布する（図２２−１（ｂ）、ステップＳ１０２０）。ここで、第１の膜１００４にはシリコン含有感光性材料膜を用いる。本実施の形態では、ネガ型のシリコン含有レジスト膜を用いる。
【０１６１】
つぎに、第１の膜１００４の製品領域１０１に対して潜像を形成する露光工程を行う。潜像の形成は、フォトマスクを介した第１の膜１００４に対する選択的露光により、回路加工に用いる潜像１０１４を第１の膜１００４に転写することにより行う（図２２−１（ｃ）、ステップＳ１０３０）。非製品領域１０２上の第１の膜１００４に対しては、潜像の形成は行わない。選択的露光により、潜像形成部は不溶層１０２４となる。
【０１６２】
つぎに、アルカリ現像液を用いて現像工程を行う。第１の膜１００４はネガ型のレジスト膜であるため、潜像形成部（不溶層１０２４）以外の領域が選択的にアルカリ現像液に溶解して回路加工用パターンとしてレジストパターン１０３４が形成される（図２２−２（ｄ）、ステップＳ１０４０）。また、潜像形成を行っていない非製品領域１０２のレジスト膜も現像液により除去する。
【０１６３】
つぎに、非製品領域１０２にブロックコポリマーを用いて自己組織化パターンを形成する。まず、第１の膜１００４が除去された非製品領域１０２のカーボン膜１００３上に、選択的塗布法で第２の膜１００５を塗布し、乾燥する（図２２−２（ｅ）、ステップＳ１０５０）。第２の膜１００５には、ブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜を用いる。本実施の形態ではブロックコポリマー膜として、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１０１５とポリスチレン（ＰＳ）部１０２５とから構成されるブロックコポリマー膜を用いる。この選択的な膜形成は、塗布膜を箆で伸ばすスキージ処理により行う。
【０１６４】
ここで、ブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜の各ブロックポリマーの比率を、製品領域１０１におけるパターンの被覆率に応じて調整することが可能である。製品領域１０１におけるパターンの被覆率が小さいほど、自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率が大きくなるように、ブロックコポリマーの組成を決定する。また、製品領域１０１におけるパターンの被覆率が大きいほど、自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率が小さくなるように、ブロックコポリマーの組成を決定する。
【０１６５】
例えば製品領域１０１におけるパターンの被覆率が約５０％である場合には、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）の重量分率を製品領域１０１の被覆率と同じ０．５０としたブロックコポリマーを用いる。なお、自己組織化温度を調整することで、ブロックコポリマーから得られる自己組織化構造を制御することができる。例えばポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）とポリスチレン（ＰＳ）とから構成されるジブロックコポリマー膜の場合は、自己組織化温度を調整することで、垂直配向のラメラ構造とすることができる。
【０１６６】
つぎに、少なくとも基板周縁領域１０２ａを加熱して第２の膜１００５において自己組織化を進行させる。これにより、ブロックコポリマー膜がポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１０１５とポリスチレン（ＰＳ）部１０２５に分かれて、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１０１５とポリスチレン（ＰＳ）部１０２５とが被処理基板１００の面内方向に対して直立するラメラ構造が形成される（図２２−２（ｆ）、ステップＳ１０６０）。
【０１６７】
つぎに、ポリスチレン（ＰＳ）部１０２５およびカーボン膜１００３の異方性エッチングを行う。エッチングは、酸素ガスを用いたＲＩＥにより行う。製品領域１０１では、回路加工用パターンとしてのレジストパターン１０３４をマスクにしてカーボン膜１００３をエッチング除去する。また、非製品領域１０２では、第２の膜１００５のポリスチレン（ＰＳ）部１０２５が選択的にエッチングされ、残存するポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１０１５がパターンとして形成される。そして、このポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１０１５のパターンをマスクにしてカーボン膜１００３をエッチング除去する（図２２−２（ｇ）、ステップＳ１０７０）。
【０１６８】
つぎに、絶縁膜１００２の異方性エッチングを行う。エッチングは、フロロカーボン系のガスを用いてＲＩＥにより行う（図２２−３（ｈ）、ステップＳ１０８０）。
【０１６９】
つぎに、回路加工用マスクに用いたレジストパターン１０３４と、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１０１５とをアッシングにより除去し、さらにカーボン膜１００３を除去し、絶縁膜１００２のパターンを形成する（図２２−３（ｉ）、ステップＳ１０９０）。絶縁膜１００２のパターンとしては、製品領域１０１に形成された絶縁膜パターン１０１２と、非製品領域１０２に形成された絶縁膜パターン１０２２とが形成される。その後、絶縁膜１００２のパターンの表面にバリアメタル膜を成膜した後、ボトムのバリアメタルを除去して、その上にメタルを埋め込み、配線領域外に成膜された配線材料をＣＭＰで研磨除去することで配線として機能するパターンを形成することができる。
【０１７０】
上述したように、第８の実施の形態においては、加工パターン形成用の露光を製品領域１０１上の第１の膜１００４に対してのみ行うにもかかわらず、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜１００２の加工を行うことができる。これにより、絶縁膜１００２の加工段階において、非製品領域５０２ではこのポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１０１５のパターンをマスクとした絶縁膜１００２の加工が行われる。したがって、非製品領域との境界近傍５０３に位置する製品領域５０１では、被処理基板１００の内部側の製品領域５０１（非製品領域５０２に隣接しない製品領域５０１）と同様に適切な量のエッチャントが供給・消費されるため、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜１００２の加工を行うことができる。
【０１７１】
また、上述した第８の実施の形態においては、基板周縁領域１０２ａにブロックコポリマーの自己組織化を用いたパターニングを適用するため、従来のように周辺露光を行う場合と比べて露光装置の使用量を低減させることができ、露光装置の生産性およびコストを向上させることができる。
【０１７２】
なお、本実施の形態では第１の膜１００４としてネガ型シリコン含有レジストを用いる場合について説明したが、化学増幅型レジストを用いることもできる。
【０１７３】
また、本実施の形態ではネガ型のシリコン含有レジストを用いた露光により製品領域１０１に回路加工用パターンを形成した後で、ブロックコポリマー膜の自己組織化により非製品領域１０２に自己組織化パターンを形成したが、これに限らない。本実施の形態の変形例として、ブロックコポリマー膜の自己組織化により非製品領域１０２に自己組織化パターンを形成した後に、シリコン含有レジストを製品領域１０１及び非製品領域１０２上に塗布し、露光により製品領域１０１に回路加工用パターンを形成してもよい。
【０１７４】
また、本実施の形態は被処理基板１００として半導体製造用ウェハを対象としたものであるが、マスクブランクスの加工においてパターンエリアに対してレジストを塗布、露光、現像してレジストパターンを形成するとともに、パターンエリア周縁部にブロックコポリマーを選択的に塗布して自己組織化したパターンをマスクとして遮光膜および基板加工を行うなど、同様のパターン加工が目的であれば、種々応用が可能である。
【０１７５】
また、本実施の形態ではブロックコポリマー材料としてポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）とポリスチレン（ＰＳ）とから構成される材料を用いたが、ポリスチレン（ＰＳ）とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）とから構成される材料にシロキサンを混合させた材料を用いてもよい。混合されたシロキサンはブロックコポリマー膜形成段階でポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）に選択的に取り込まれるため、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）と同様の効果を得ることができる。また、どちらのポリマーも有機物で構成されるポリスチレン（ＰＳ）とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）のブロックコポリマーを用いた第２の実施形態と比較し、有機物で構成されるポリスチレン（ＰＳ）と一方のポリマー群にシリコンが含まれるポリジメチルシロキサン（ＰＭＤＳ）のブロックコポリマーを用いた本実施形態では、一方のポリマーブロックをより容易に除去できるため望ましい。
【０１７６】
したがって、上述した第８の実施の形態によれば、効率良く回路加工用パターンを形成し、この回路加工用パターンを用いて加工パターンの形状および加工寸法ともに精度の高い回路加工を行うことができる。
【０１７７】
（第９の実施の形態）
第９の実施の形態では、ＤＳＡを用いた半導体装置の製造方法であって下層配線に対するＶｉａプラグ形成に関する実施の形態について説明する。本実施の形態では、半導体基板における非製品領域に対してポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）とポリスチレン（ＰＳ）とから構成されるブロックコポリマー（ＢＣＭ）を選択的に塗布している。このブロックコポリマーを自己組織化して、ＰＳ部を選択的に除去することで、製品領域のエッチング工程での加工誤差を少なくすることができる。以下に、露光を用いずに非製品領域のパターン被覆率を回路パターン被覆率とほぼ同じになるように調整可能なパターン形成方法について説明する。
【０１７８】
第９の実施の形態では、第１の実施の形態と同様に図１に示される被処理基板１００に対してＶｉａプラグを形成する。ここでは非製品領域１０２にはＶｉａプラグを形成せずに、製品領域１０１のみにＶｉａプラグを形成することを想定している。なお、以下では非製品領域１０２が基板周縁領域１０２ａである場合を対象として説明する。
【０１７９】
図２４−１〜図２４−３は、第９の実施の形態にかかるＶｉａプラグの形成方法におけるパターン形成工程を模式的に示す断面図である。図２５は、第９の実施の形態にかかるＶｉａプラグ方法におけるパターン形成プロセスのフローを示すフローチャートである。
【０１８０】
まず、一面上に下層配線１１０１が設けられ、その上に被加工膜である絶縁膜１１０２としてシリコン酸化膜が形成された被処理基板１００を準備する。そして、被処理基板１００の絶縁膜１１０２上にパターン転写用の密着促進膜１１０３を回転塗布により形成する（図２４−１（ａ）、ステップＳ１２１０）。つぎに、密着促進膜膜１１０３上における製品領域１０１に、インクジェット法によりインプリント材料１１０４を選択的に塗布する（図２４−１（ｂ）、ステップＳ１２２０）。本実施の形態では、インプリント材料１１０４としてシリコン含有の光硬化剤を用いる。
【０１８１】
つぎに、回路加工用パターンが刻まれた光透過性のテンプレート１１５０をインプリント材料１１０４に押し付け、インプリント材料１１０４を伸ばし広げてテンプレート１１５０の刻みに充填する。そして、インプリント材料１１０４に対してテンプレート１１５０を介して光照射を行うことによりインプリント材料１１０４が光硬化し（第１の膜）、硬化したインプリント材料からなるインプリント材パターン１１１４が形成される（図２４−１（ｃ）、ステップＳ１２３０）。その後、テンプレート１１５０を離型する（図２４−１（ｄ）、ステップＳ１２４０）。
【０１８２】
つぎに、非製品領域１０２にブロックコポリマーを用いて自己組織化パターンを形成する。まず、非製品領域１０２の密着促進膜１１０３上に、選択的塗布法で第２の膜１１０５を塗布し、乾燥する（図２４−２（ｅ）、ステップＳ１２５０）。第２の膜１１０５には、ブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜を用いる。本実施の形態ではブロックコポリマー膜として、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１１１５とポリスチレン（ＰＳ）部１１２５とから構成されるブロックコポリマー膜を用いる。この選択的な膜形成は、塗布膜を例えば箆で伸ばすスキージ処理により行う。
【０１８３】
ここで、ブロックコポリマー（ＢＣＭ）膜の各ブロックポリマーの比率を、製品領域１０１におけるパターンの被覆率に応じて調整することが可能である。製品領域１０１におけるパターンの被覆率が小さいほど、自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率が大きくなるように、ブロックコポリマーの組成を決定する。また、製品領域１０１におけるパターンの被覆率が大きいほど、自己組織化後に除去するブロックポリマーの重量分率が小さくなるように、ブロックコポリマーの組成を決定する。
【０１８４】
例えば製品領域１０１におけるパターンの被覆率が約８０％である場合には、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）の重量分率を製品領域１０１の被覆率と同じ０．８０としたブロックコポリマーを用いる。なお、自己組織化温度を調整することで、ブロックコポリマーから得られる自己組織化構造を制御することができる。例えばポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）とポリスチレン（ＰＳ）とから構成されるジブロックコポリマー膜の場合は、自己組織化温度を調整することで、円柱状のポリスチレン（ＰＳ）をポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）が囲む自己組織化構造とすることができる。
【０１８５】
つぎに、少なくとも基板周縁領域１０２ａを加熱して第２の膜１１０５において自己組織化を進行させる。これにより、ブロックコポリマー膜がポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１１１５とポリスチレン（ＰＳ）部１１２５に分かれる（図２４−２（ｆ）、ステップＳ１２６０）。そして、ポリスチレン（ＰＳ）部１１２５が被処理基板１００の面内方向に対して直立する円柱構造となり、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１１１５がそれを囲むように被処理基板１００の面内方向と直立する構造が形成される。
【０１８６】
つぎに、ナノインプリント領域ではシリコン含有光硬化剤の薄膜が存在するため、この膜を除去するため、まずフロロカーボンガスと酸素ガスを用いてＲＩＥによりエッチングを行う。次いで酸素ガスのみでポリスチレン（ＰＳ）部１１２５および密着促進膜１１０３の異方性エッチングを行う。製品領域１０１では、回路加工用パターンとしてのインプリント材パターン１１１４をマスクにして密着促進膜１１０３をエッチング除去する。また、非製品領域１０２では、第２の膜１１０５のポリスチレン（ＰＳ）部１１２５が選択的にエッチングされ、残存するポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１１１５がパターンとして形成される。そして、このポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１１１５のパターンをマスクにして密着促進膜１１０３をエッチング除去する（図２４−２（ｇ）、ステップＳ１２７０）。
【０１８７】
つぎに、絶縁膜１１０２の異方性エッチングを行う。エッチングは、フロロカーボン系のガスを用いてＲＩＥにより行う（図２４−３（ｈ）、ステップＳ１２８０）。この過程で、カーボン膜上のシリコン含有光硬化膜とポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）のシロキサン成分も除去され、密着促進膜の残渣が残る。
【０１８８】
つぎに、回路加工用マスクに用いたインプリント材パターン１１１４と、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１１１５及び、密着促進膜１１０３をアッシングにより除去し、絶縁膜１１０２のパターンを形成する（図２４−３（ｉ）、ステップＳ１２９０）。絶縁膜１１０２のパターンとしては、製品領域１０１に形成された絶縁膜パターン１１１２と、非製品領域１０２に形成された絶縁膜パターン１１２２とが形成される。その後、絶縁膜１１０２のパターンの表面にバリアメタル膜を成膜した後、ボトムのバリアメタルを除去して、その上にメタルを埋め込み、Ｖｉａ領域外に成膜されたＶｉａ材料をＣＭＰで研磨除去することでＶｉａプラグとして機能するパターンを形成することができる。
【０１８９】
上述したように、第９の実施の形態では、加工パターン形成用のインプリントを製品領域１０１に対してのみ行うにもかかわらず、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜１１０２の加工を行うことができる。これにより、絶縁膜１１０２の加工段階において、非製品領域１０２ではこのポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部１１１５のパターンをマスクとした絶縁膜１１０２の加工が行われる。したがって、製品領域１０１の周縁領域では、被処理基板１００の内部側の製品領域１０１（非製品領域１０２に隣接しない製品領域１０１）と同様に適切な量のエッチャントが供給され、消費されるため、加工パターンの形状、加工寸法ともに精度良く絶縁膜１１０２の加工を行うことができる。
【０１９０】
また、本実施の形態ではインプリントを光インプリントで行ったが、熱架橋型シロキサン材料を用いた熱によりインプリント材を硬化させる熱インプリントを用いてもよい。
【０１９１】
また、本実施の形態ではブロックコポリマー材料としてポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）とポリスチレン（ＰＳ）とから構成される材料を用いたが、ポリスチレン（ＰＳ）とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）とから構成される材料にシロキサンを混合させた材料を用いてもよい。混合されたシロキサンはブロックコポリマー膜形成段階でポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）に選択的に取り込まれるため、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）と同様の効果を得ることができる。また、どちらのポリマーも有機物で構成されるポリスチレン（ＰＳ）とポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）のブロックコポリマーを用いた第２の実施形態と比較し、有機物で構成されるポリスチレン（ＰＳ）と一方のポリマー群にシリコンが含まれるポリジメチルシロキサン（ＰＭＤＳ）のブロックコポリマーを用いた本実施形態では、一方のポリマーブロックをより容易に除去できるため望ましい。
【０１９２】
したがって、上述した第９の実施の形態によれば、効率良く回路加工用パターンを形成し、この回路加工用パターンを用いて加工パターンの形状および加工寸法ともに精度の高い回路加工を行うことができる。
【０１９３】
上述した第８の実施の形態においては、第１の膜に対するフォトマスクを介した選択的露光に用いられる露光手段として、ｉ線、ｇ線、ＫｒＦ、ＡｒＦ、ＥＵＶなどの放射線を光源とし、回路形成目的に応じたフォトマスクを介して行う縮小投影露光または等倍露光などを用いることができる。また、フォトマスクを介した選択的露光の代わりに、電子線による選択的電子線照射など荷電粒子線により露光を行ってもよい。
【０１９４】
上述した第８および第９の実施の形態においては、第２の膜に用いるブロックコポリマーとしてポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）部とポリスチレン（ＰＳ）部とから構成されるジブロックコポリマーを用いる場合について説明したが、ブロックコポリマーはこれに限るものではない。すなわち、被加工膜の加工に対する耐性を有する耐加工性材料が一方のコポリマーに含まれているか、耐加工性物質が自己組織化時に一方のコポリマー側に取り込まれる材料であれば、如何なる材料も使用できる。すなわち、第２の膜は、このようなブロックコポリマーを含有するブロックコポリマー含有膜を用いることができる。
【０１９５】
例えば、酸素またはフロロカーボンガスを用いたエッチングでは、ベンゼン環を含むポリマーと、ベンゼン環を含まないポリマーとを混合したポリマー混合膜を用い、ＤＳＡのあとのエッチング工程でベンゼン環を含まないポリマー群を選択的に除去することでベンゼン環を含むポリマー群からなる被覆率調整パターンを形成できる。また別例として、フッ素系ガスを用いたエッチングでは、有機ポリマーとシロキサン系ポリマーとを混合した材料で形成したポリマー混合膜を用いることで、シロキサン系ポリマーが除去されて有機ポリマー部で構成された被覆率調整パターンを形成できる。
【０１９６】
上述した第１乃至第９の実施の形態においては、第１の膜に対するフォトマスクを介した選択的露光に用いられる露光手段として、ｉ線、ｇ線、ＫｒＦ、ＡｒＦ、ＥＵＶなどの放射線を光源とし、回路形成目的に応じたフォトマスクを介して行う縮小投影露光または等倍露光などを用いることができる。また、フォトマスクを介した選択的露光の代わりに、電子線による選択的電子線照射など荷電粒子線により露光を行ってもよい。
【０１９７】
また、上述した第１乃至第９の実施の形態において、加工対象とする被加工膜がシリコン酸化膜である場合について説明したが、被加工膜はこれに限るものではない。すなわち、加工対象とする被加工膜としては、アモルファスシリコン、シリコン窒化膜、配線材料、電極材料など、回路作製のために加工が必要な材料を用いることが可能である。また、自己組織化構造の幅は、所望の被覆率が満たされれば回路加工対象寸法に対して同等〜５００倍程度の範囲であればよい。
【０１９８】
また、上述した第１乃至第９の実施の形態においては、ポリマー混合膜の自己組織化を行わせるための加熱は、（１）被処理基板全体の加熱、（２）ランプなどによるポリマー混合膜の塗布領域に対する選択的な加熱、（３）上記（２）の加熱とそれ以外の温調の併用、など、プロセス仕様により適宜選択してよい。
【０１９９】
また、上述した第１乃至第９の実施の形態においては、ブロックコポリマー或いはポリマー混合膜が自己組織化によりラメラ構造と共連続構造とのいずれかをとり得る場合には、自己組織化する温度または圧力を制御してラメラ構造とすることが好ましい。ラメラ構造の方が共連続構造よりも凹凸状態がはっきりと区別されるため、被加工膜をエッチングする際の加工マスクとして好ましい。また、ブロックコポリマー或いはポリマー混合膜が自己組織化により円柱構造と球状構造とのいずれかをとり得る場合には、自己組織化する温度または圧力を制御して円柱構造とすることが好ましい。円柱構造の方が球状構造よりも凹凸状態がはっきりと区別されるため、被加工膜をエッチングする際の加工マスクとして好ましい。
【０２００】
また、上述した第１乃至第９の実施の形態においては、製品領域１０１内のパターン被覆率に応じた重量分率のブロックコポリマー或いはポリマー混合膜を用いて、非製品領域１０２のパターン形成を行うことが好ましい。例えば製品領域１０１のパターン被覆率＝ａである場合には、下地加工の際に選択的に残すポリマーの重量分率＝ａのポリマー、すなわち自己組織化後に除去するポリマーの重量分率＝１−ａであるポリマーを用いることが理想である。なお、ポリマーの重量分率はａを基準に＋／−２０％の範囲で、本発明の目的を達成できることを、重量分率を変えて行った実験で確認した。また、上述した実施の形態では２種類のポリマーを用いる場合について説明したが、２種以上のポリマーからなるブロックコポリマー或いはポリマー混合膜であれば適用可能である。
【０２０１】
例えば、ＮＡＮＤメモリなど製品領域でセルの配線パターン（被覆率約５０％）を形成する場合には、ポリマー混合膜の各ポリマーの重量分率を調整して被覆率が概ね５０％のラメラ構造で形成することが望ましい。また、回路領域のパターンがピラー（孤立突起）をマスクに下地を加工する目的の場合には、被覆率は１０％以下であるため、非回路領域のポリマーの自己組織化構造として下地加工のマスクとなる部分を球状構造とすることが望ましい。このように、製品回路領域の被覆率に応じ、下地加工のマスクとなるポリマーの重量分率を製品回路領域の被覆率と概ね一致するように各ポリマー組成（重合度）を設計して作製したブロックコポリマー或いはポリマー混合膜を用いるとよい。また、自己組織化構造が円柱構造、球状構造の場合は直立構造だけでなく、並行配置、浮遊配置などの配置で用いてもよい。
【０２０２】
また、上述した第１乃至第９の実施の形態においては、ブロックコポリマーの自己組織化を加熱により行ったが、基板全体を加圧状態においてブロックコポリマーの自己組織化を行ってもよい。
【０２０３】
また、上述したように非製品領域１０２は、露光を行って回路を形成してもデバイスとして機能しない基板周縁の欠けショット領域５０４（図８参照）だけではなく、工程不良などでデバイスとして機能しなくなった基板内部のチップ領域（欠陥領域１０２ｂ）も非製品領域と位置づけ、本発明を適用してもよい（図１参照）。
【０２０４】
（第１０の実施の形態）
第１０の実施の形態では、前記した第１乃至第９の実施形態におけるブロックコポリマー材料またはポリマー混合材料を用いたパターン形成を実現するパターン形成装置の一例について説明する。なお、本実施形態ではブロックコポリマー材料を用いた例について説明するが、これに代えてポリマー混合材料を用いることもできる。図２６は、パターン形成装置６００の概略構成を示す模式図である。パターン形成装置６００は、被処理基板用ステージ６０１と、被処理基板チャック６０２と、材料供給部６０３と、整地部６０４と、材料供給制御部６０５と、図示しない自己組織化部とを備えて構成されている。
【０２０５】
被処理基板チャック６０２は、被処理基板１００であるウェハを固定保持する被処理基板保持部である。被処理基板用ステージ６０１は、被処理基板チャック６０２を載置して水平方向において２次元的に移動させることにより被処理基板を水平方向において２次元的に移動させる被処理基板移動部である。材料供給部６０３は、被処理基板１００上の非製品領域１０２に対して選択的にブロックコポリマー材料を供給する。整地部６０４は、塗布したブロックコポリマー材料を押し付けて被処理基板１００上に広げる。材料供給制御部６０５は、材料供給部６０３に対して材料供給位置および材料供給量を制御する。また、材料供給制御部６０５は、材料供給部６０３から供給された材料が整地されたときに所望の膜厚と膜厚均一性が得られるように供給位置と供給量を制御する。また、パターン形成装置６００は、除振台６１１上に載置されたステージ定盤６１２上に載せられて使用される場合もある。
【０２０６】
材料供給部６０３は、例えばインクジェット法により被処理基板１００上にブロックコポリマー材料を供給し、材料供給制御部６０５からの指令により被処理基板１００上の所定位置に所望量の材料供給を行うよう制御される。材料供給部６０３が非製品領域１０２に対して材料供給を行うにあたり、材料供給制御部６０５では例えば以下の形態などによりその位置が決定される。
（１）被処理基板１００の観察像から非製品領域１０２を判別して決定する。
（２）露光マップ、基板ショット情報などを参照して製品領域１０１と非製品領域１０２を判別して材料供給領域を決定する。
【０２０７】
また、材料供給量は、被処理基板１００の凹凸、エッジ位置などを考慮し、且つ、材料供給後に行う整地処理で材料膜が所望膜厚になるように材料供給制御部６０５で決定される。図２７は、パターン形成装置６００によるブロックコポリマー材料の塗布方法を模式的に示す断面図である。パターン形成装置６００によりブロックコポリマー材料を選択塗布するには、まず被処理基板１００と材料供給部６０３とを相対的に移動させながら材料供給部６０３の吐出ノズル（図示せず）からインクジェット法で断続的に被処理基板１００上にブロックコポリマー材料６２１を滴下する（図２７（ａ））。
【０２０８】
つぎに整地処理を行う。すなわち、被処理基板１００上に断続的に滴下されたブロックコポリマー材料６２１上に整地部６０４である平板６２２を被処理基板１００の面内方向と略平行に配置し（図２７（ｂ））、平板６２２をブロックコポリマー材料６２１に押し付け（図２７（ｃ））、最後に平板６２２をブロックコポリマー材料６２１から離間させる（図２７（ｄ））。
【０２０９】
材料供給部６０３からインクジェット法で被処理基板１００上にブロックコポリマー材料６２１を滴下する場合、ブロックコポリマー材料６２１の表面状態は均一になりにくい。しかしながら、上記のように整地処理を実施することにより、製膜されたブロックコポリマー材料６２１の表面状態を略均一にすることが可能である。
【０２１０】
図２８は、パターン形成装置６００によるブロックコポリマー材料の他の塗布方法を模式的に示す断面図である。パターン形成装置６００によるブロックコポリマー材料の塗布方法の他の例としては、まず被処理基板１００と材料供給部６０３とを相対的に移動させながら材料供給部６０３の吐出ノズル（図示せず）から断続的に被処理基板１００上にブロックコポリマー材料６２１を滴下する（図２８（ａ））。
【０２１１】
つぎに整地処理を行う。すなわち、被処理基板１００上に断続的に滴下されたブロックコポリマー材料６２１上に整地部６０４であるスキージ板６２３を被処理基板１００の面内方向と所定の角度を持たせて配置し（図２８（ｂ））、スキージ板６２３をブロックコポリマー材料６２１に押しつけながら水平方向に移動させ（図２８（ｃ））、最後にスキージ板６２３をブロックコポリマー材料６２１から離間させる（図２８（ｄ））。
【０２１２】
非製品領域１０２に対するスキージ法を用いたブロックコポリマー材料の塗布方法の他の例としては、スリットが設けられたノズルを用い、スリットを移動させつつブロックコポリマー材料７２１を供給し、更にノズル内壁で供給された液をスキージすることでブロックコポリマー材料７２１を面供給してもよい。面供給された液膜が所望値より厚い場合は、スリットが設けられたノズルで過剰な液膜を吸引除去してもよい。
【０２１３】
図２９および図３０は、パターン形成装置６００による被処理基板１００上におけるブロックコポリマー材料６２１の供給状態の一例を示す模式図である。被処理基板１００上に供給されるブロックコポリマー材料６２１は、図２９に示すように断続的なドット状であってもよく、また、図３０に示すように複数本の連続的な線状であってもよく、整地処理後の材料膜において所望の膜厚が得られるようであれば如何なる形状に供給してもよい。
【０２１４】
図３１は、パターン形成装置６００による被処理基板１００上に対するブロックコポリマー材料６２１の供給方法の他の例を模式的に示す断面図である。被処理基板１００上に対するブロックコポリマー材料６２１の供給方法の他の形態としては、まず、ローラー６２５が略垂直方向に３段重ねられた多段ローラー６２４を被処理基板１００と離間して配置する。つぎに、上段のローラー６２５上に材料供給部６０３からブロックコポリマー材料６２１を供給する。そして、各ローラー６２５を互いに反対方向に回転させるとともに多段ローラー６２４を水平方向に移動させる。これにより、ブロックコポリマー材料６２１を被処理基板１００上に広げつつ所望の膜厚と膜形状にして、被処理基板１００上にブロックコポリマー材料６２１の膜形成を行うことができる。なお、必要とされる膜厚均一性、塗布プロファイルを実現できるようローラーの段数と配置は適宜変更してよい。
【０２１５】
パターン形成装置６００により被処理基板１００上に塗布されたブロックコポリマー材料６２１の自己組織化は、被処理基板１００上にブロックコポリマー材料６２１を塗布、乾燥した後、図示されていない搬送系により被処理基板１００を、加熱機能を有する自己組織化部に搬送して被処理基板１００を加熱することで成される。なお、自己組織化部の他の形態として、加圧機能を有する構成とし、被処理基板１００を加圧することでブロックコポリマー材料６２１の自己組織化を行ってもよい。さらに、自己組織化部の他の形態として、加熱機能と加圧機能とを有する構成とし、加熱と加圧を同時に行うことでブロックコポリマー材料６２１の自己組織化を行ってもよい。この場合は、自己組織化速度を速くすることが可能になる。また、自己組織化部は、別途設けてもよい。
【０２１６】
したがって、上述したパターン形成装置６００によれば、効率良く回路加工用パターンを形成することができる。そして、この回路加工用パターンを用いて加工パターンの形状および加工寸法ともに精度の高い回路加工を行うことができる。
【０２１７】
つぎに、上述したパターンの形成方法におけるブロックコポリマー材料またはポリマー混合材料を用いたパターン形成を実現するパターン形成装置の他の例についてブロックコポリマー材料を用いた場合を例に掲げて説明する。図３２は、パターン形成装置７００の概略構成を示す模式図である。パターン形成装置７００は、被処理基板用ステージ７０１と、被処理基板チャック７０２と、材料供給部７０３と、整地部（図示せず）と、材料供給制御部７０５と、インプリント用のテンプレート７３１と、テンプレート保持部７３２と、テンプレート圧着部（図示せず）と、インプリント材料硬化部７３３と、図示しない自己組織化部と、を備えて構成されている。
【０２１８】
被処理基板チャック７０２は、被処理基板１００であるウェハを固定保持する被処理基板保持部である。被処理基板用ステージ７０１は、被処理基板チャック７０２を載置して水平方向において２次元的に移動させることにより被処理基板を水平方向において２次元的に移動させる被処理基板移動部である。材料供給部７０３は、被処理基板１００上に選択的に塗布液を供給する。整地部は、被処理基板１００上に供給した材料を押し付けて被処理基板１００上に広げる。材料供給制御部７０５は、材料供給部７０３に対して材料供給位置および材料供給量を制御する。また、材料供給制御部７０５は、被処理基板において製品を取得する製品領域１０１と製品を取得しない非製品領域１０２とに関する情報に基づいて、材料供給部７０３が被処理基板１００上に所定の塗布液を選択的に供給するように制御する。これらの情報は、外部から取得しても良く、また材料供給制御部７０５自身にこれらの情報を生成する手段を有しても良い。また、材料供給制御部７０５は、材料供給部７０３から供給された材料が整地されたときに所望の膜厚と膜厚均一性が得られるように供給位置と供給量を制御する。
【０２１９】
テンプレート７３１には、成形パターン（回路パターン）が刻まれている。テンプレート保持部７３２は、インプリント用のテンプレート７３１を固定保持する。テンプレート圧着部（図示せず）は、テンプレート保持部７３２を移動させることにより、成形パターンをインプリント材料に当接させてインプリント用のテンプレート７３１を被処理基板１００の材料に圧着または離間させる。インプリント材料硬化部７３３は、インプリント用のインプリント材料を硬化させる。また、パターン形成装置７００は、除振台７１１上に載置されたステージ定盤７１２上に載せられて使用される場合もある。
【０２２０】
材料供給部７０３は、例えばインクジェット法により被処理基板１００上に塗布液を供給し、材料供給制御部７０５からの指令により塗布液を選択しつつ被処理基板１００上の所定位置に所望量の材料供給を行うよう制御される。材料供給部７０３は、製品領域１０１に対してはインプリント材料を選定し、これを供給する。一方、材料供給部７０３は、非製品領域１０２に対してはブロックコポリマー材料を選択し、これを供給する。材料供給部７０３が材料供給を行うにあたり、材料供給制御部７０５では例えば以下の形態などによりその位置が決定される。
（１）被処理基板１００の観察像から製品領域１０１と非製品領域１０２とを判別して決定する。
（２）露光マップ、基板ショット情報などを参照して製品領域１０１と非製品領域１０２を判別して材料供給領域を決定する。
【０２２１】
また、材料供給量は、被処理基板１００の凹凸、エッジ位置などを考慮し、且つ、材料供給後に行う整地処理で材料膜が所望膜厚になるように材料供給制御部７０５で決定される。また、製品領域１０１へのインプリント材料の供給量については、パターン被覆率を考慮して決定される。
【０２２２】
インプリント用のテンプレート７３１には、例えば一般のフォトマスクに用いる全透明な石英基板にプラズマエッチングで凹凸のパターンを形成したものが用いられる。インプリント材料硬化部７３３は、例えば光インプリントを行う場合には、インプリント用のテンプレート７３１を介してインプリント材料にＵＶ照射を行うＵＶランプが用いられる。
【０２２３】
パターン形成装置７００により被処理基板１００の非製品領域１０２に対してブロックコポリマー材料を選択塗布するには、まず被処理基板１００と材料供給部７０３とを相対的に移動させながら材料供給部７０３の吐出ノズル（図示せず）からインクジェット法で断続的に、または連続的（線状）に、または断続的と連続的（線状）とを併用して被処理基板１００上にブロックコポリマー材料７２１を滴下する（図２７（ａ））。
【０２２４】
つぎに整地処理を行う。すなわち、被処理基板１００上に滴下されたブロックコポリマー材料７２１上に整地部である平板７２２を被処理基板１００の面内方向と略平行に配置し（図２７（ｂ））、平板７２２をブロックコポリマー材料７２１に押し付け（図２７（ｃ））、最後に平板７２２をブロックコポリマー材料７２１から離間させる（図２７（ｄ））。
【０２２５】
材料供給部７０３からインクジェット法で被処理基板１００上にブロックコポリマー材料７２１を滴下する場合、ブロックコポリマー材料７２１の表面状態は均一になりにくい。しかしながら、上記のように整地処理を実施することにより、製膜されたブロックコポリマー材料７２１の表面状態を略均一にすることが可能である。
【０２２６】
パターン形成装置７００による非製品領域１０２に対するブロックコポリマー材料の塗布方法の他の例としては、まず被処理基板１００と材料供給部７０３とを相対的に移動させながら材料供給部７０３の吐出ノズル（図示せず）から断続的に（図２９）、または連続的（線状）（図３０）に、または断続的と連続的（線状）とを併用して被処理基板１００上にブロックコポリマー材料７２１を滴下する（図２８（ａ））。
【０２２７】
つぎに整地処理を行う。すなわち、被処理基板１００上に断続的に滴下されたブロックコポリマー材料７２１上に整地部であるスキージ板７２３を被処理基板１００の面内方向と所定の角度を持たせて配置し（図２８（ｂ））、スキージ板７２３をブロックコポリマー材料７２１に押しつけながら水平方向に移動させ（図２８（ｃ））、最後にスキージ板７２３をブロックコポリマー材料７２１から離間させる（図２８（ｄ））。
【０２２８】
非製品領域１０２に対するスキージ法を用いたブロックコポリマー材料の塗布方法の他の例としては、スリットが設けられたノズルを用い、スリットを移動させつつブロックコポリマー材料７２１を供給し、更にノズル内壁で供給された液をスキージすることでブロックコポリマー材料７２１を面供給してもよい。面供給された液膜が所望値より厚い場合は、スリットが設けられたノズルで過剰な液膜を吸引除去してもよい。
【０２２９】
パターン形成装置７００による非製品領域１０２に対するブロックコポリマー材料の塗布方法の他の例としては、まずローラー７２５が略垂直方向に３段重ねられた多段ローラー７２４の上段のローラー７２５上に材料供給部７０３からブロックコポリマー材料７２１を供給する。そして、各ローラー７２５を互いに反対方向に回転させるとともに多段ローラー７２４を水平方向に移動させる。これにより、ブロックコポリマー材料７２１材料膜を被処理基板１００上に広げつつ所望の膜厚にして、被処理基板１００上にブロックコポリマー材料７２１の膜形成を行うことができる。なお、必要とされる膜厚均一性、塗布プロファイルを実現できるようローラーの段数と配置は適宜変更してよい。
【０２３０】
パターン形成装置７００により被処理基板１００上に塗布されたブロックコポリマー材料７２１の自己組織化は、被処理基板１００上にブロックコポリマー材料７２１を塗布、乾燥した後、図示されていない搬送系により被処理基板１００を、加熱機能を有する自己組織化部に搬送して被処理基板１００を加熱することで成される。なお、自己組織化部の他の形態として、加圧機能を有する構成とし、被処理基板１００を加圧することでブロックコポリマー材料７２１の自己組織化を行ってもよい。さらに、自己組織化部の他の形態として、加熱機能と加圧機能とを有する構成とし、加熱と加圧を同時に行うことでブロックコポリマー材料７２１の自己組織化を行ってもよい。この場合は、自己組織化速度を速くすることが可能になる。また、自己組織化部は、別途設けてもよい。
【０２３１】
したがって、上述したパターン形成装置７００によれば、効率良く回路加工用パターンを形成することができる。そして、この回路加工用パターンを用いて加工パターンの形状および加工寸法ともに精度の高い回路加工を行うことができる。
【０２３２】
一方、製品領域１０１に対しても基本的に上述した非製品領域１０２に対する選択塗布と同様にしてインプリント材料として光硬化剤を塗布することができる。また、製品領域１０１にインプリント材料を塗布する場合は、押印するテンプレート７３１の凹凸比率に応じて、凹部分が多いほど塗布液を多く必要とするため供給を多くするように材料供給制御部７０５において塗布液供給量を制御する。これにより、インプリント材料の不足による形状不良を防止して、良好なインプリントを行うことができる。
【０２３３】
図３３は、パターン形成装置７００によるインプリント処理を模式的に示す断面図である。インプリントは、製品領域１０１に塗布されたインプリント材料（光硬化剤）７０４にテンプレート７３１を押し付け、インプリント材料（光硬化剤）７０４を伸ばし広げてテンプレート７３１の凹凸に充填する。そして、インプリント材料（光硬化剤）に対してテンプレート７３１を介して、インプリント材料硬化部７３３としてのＵＶランプからＵＶ照射７３４を行う（図３３（ａ））。これにより、インプリント材料（光硬化剤）７０４が光硬化し、硬化したインプリント材料（光硬化剤）７０４からなるインプリント材パターンが形成される。その後、テンプレート７３１を離型する（図３３（ｂ））。
【０２３４】
なお、ここではインプリントを光インプリントで行う場合について説明しているが、インプリント材料が熱硬化性を有するものであれば、光照射を行うことなく、インプリント材料に対してテンプレートを押印した状態で加熱すればよい。また、ＵＶランプの代わりにパターン形成装置７００に加熱機構が設けられていても構わない。
【０２３５】
一方、例えば図３４に示すようにブロックコポリマー膜またはポリマー混合膜を形成するポリマー膜形成モジュール８０１（複数設置可能）と、形成したポリマー膜の自己組織化を実施する自己組織化モジュール８０２（複数設置可能）と、インプリントを行ってインプリントパターンを形成するインプリントパターン形成モジュール８０３（複数設置可能）と、被処理基板１００を収納するキャリアを露光装置に搬出入するキャリアステーション８０４と、これらの間で被処理基板１００の搬送を行う搬送系８０５とを用いてモジュールシステムを構成し、被処理基板１００の製品領域１０１と非製品領域１０２とを異なるモジュールでプロセス運用することも可能である。図３４は、モジュールシステムの一例を示す図である。
【０２３６】
例えば、ポリマー膜形成モジュール８０１で被処理基板１００の非製品領域１０２に対してブロックコポリマー膜またはポリマー混合膜の塗布を行った後、搬送系８０５により被処理基板１００を自己組織化モジュール８０２に搬送する。つぎに、自己組織化モジュール８０２でブロックコポリマー膜の自己組織化を行ってダミーパターンを発生させる処理を行った後、搬送系８０５により被処理基板１００をインプリントパターン形成モジュール８０３に搬送する。そして、インプリントパターン形成モジュール８０３で被処理基板１００の製品領域１０１に対してインプリントパターニング処理を行う。
【０２３７】
また、インプリントパターン形成モジュール８０３で被処理基板１００の製品領域１０１に対してインプリントパターニング処理を行った後に、搬送系８０５により被処理基板１００をポリマー膜形成モジュール８０１に搬送する。つぎに、ポリマー膜形成モジュール８０１で被処理基板１００の非製品領域１０２に対してブロックコポリマー膜の塗布を行った後、搬送系８０５により被処理基板１００を自己組織化モジュール８０２に搬送する。そして、自己組織化モジュール８０２でブロックコポリマー膜の自己組織化を行ってダミーパターンを発生させる処理を行う。このように、形成目的パターンごとに使用するモジュールを切り分けたシステムとして運用することも可能である。
【０２３８】
このようなシステムを構成した場合においても、上述したパターン形成装置６００およびパターン形成装置７００と同様に、効率良く回路加工用パターンを形成することができる。そして、この回路加工用パターンを用いて加工パターンの形状および加工寸法ともに精度の高い回路加工を行うことができる。
【０２３９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０２４０】
１００  被処理基板、１０１  製品領域、１０２  非製品領域、１０２ａ  基板周縁領域、１０２ｂ  欠陥領域、２０１  下層配線、２０２  絶縁膜、２０３  反射防止膜、２０４  第１の膜、２０５  第２の膜、２１２  絶縁膜パターン、２１４  潜像、２１５  ポリスチレン（ＰＳ）部、２２２  絶縁膜パターン、２２４  溶解層、２２５  ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部、２３４  レジストパターン、３０１  下層配線、３０２  絶縁膜、３０３  反射防止膜、３０４  第１の膜、３０５  第２の膜、３１２  絶縁膜パターン、３１４  潜像、３１５  ポリスチレン（ＰＳ）部、３２２  絶縁膜パターン、３２４  不溶層、３２５  ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部、３３４  レジストパターン、４０１  下層配線、４０２  絶縁膜、４０３  密着促進膜、４０４  インプリント材料、４０５  第２の膜、４１２  絶縁膜パターン、４１４  インプリント材パターン、４１５  ポリスチレン（ＰＳ）部、４２２  絶縁膜パターン、４２５  ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部、４５０  テンプレート、５００  被処理基板、５０１  製品領域、５０２  非製品領域、５０２ａ  基板周縁領域、５０２ｂ  欠陥領域、５０３  境界近傍、５０４  欠けショット領域、６００  パターン形成装置、６０１  被処理基板用ステージ、６０２  被処理基板チャック、６０３  材料供給部、６０４  整地部、６０５  材料供給制御部、６１１  除振台、６１２  ステージ定盤、６２１  ブロックコポリマー材料、６２２  平板、６２３  スキージ板、６２４  多段ローラー、６２５  ローラー、７００  パターン形成装置、７０１  被処理基板用ステージ、７０２  被処理基板チャック、７０３  材料供給部、７０４  光硬化剤、７０５  材料供給制御部、７１１  除振台、７１２  ステージ定盤、７２１  ブロックコポリマー材料、７２２  平板、７２３  スキージ板、７２４  多段ローラー、７２５  ローラー、７３１  テンプレート、７３２  テンプレート保持部、７３３  インプリント材料硬化部、８０１  ポリマー膜形成モジュール、８０２  自己組織化モジュール、８０３  インプリントパターン形成モジュール、８０４  キャリアステーション、８０５  搬送系、９０１  下層配線、９０２  絶縁膜、９０３  反射防止膜、９０４  第１の膜、９０５  第２の膜、９１２  絶縁膜パターン、９１４  潜像、９１５  ポリスチレン（ＰＳ）部、９２２  絶縁膜パターン、９２４  不溶層、９２５  ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）部、９３４  レジストパターン、１００１  下層配線、１００２  絶縁膜、１００３  カーボン膜、１００４  第１の膜、１００５  第２の膜、１０１２  絶縁膜パターン、１０１４  潜像、１０１５  ポリジメチルシロキサン(ＰＤＭＳ)部、１０２２  絶縁膜パターン、１０２４  不溶層、１０２５  ポリスチレン（ＰＳ）部、１０３４  レジストパターン、１１０１  下層配線、１１０２  絶縁膜、１１０３  密着促進膜、１１０４  インプリント材料、１１０５  第２の膜、１１１２  絶縁膜パターン、１１１４  インプリント材パターン、１１１５  ポリジメチルシロキサン(ＰＤＭＳ)部、１１２２  絶縁膜パターン、１１２５  ポリスチレン（ＰＳ）部、１１５０  テンプレート。
【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９−１】
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【図９−２】
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【図９−３】
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【図１０】
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【図１１−１】
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【図１１−２】
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【図１１−３】
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【図１２】
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【図１３−１】
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【図１３−２】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６−１】
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【図１６−２】
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【図１６−３】
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【図１７】
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【図１８−１】
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【図１８−２】
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【図１８−３】
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【図１９】
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【図２０−１】
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【図２０−２】
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【図２０−３】
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【図２１】
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【図２２−１】
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【図２２−２】
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【図２２−３】
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【図２３】
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【図２４−１】
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【図２４−２】
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【図２４−３】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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