(57)【要約】【課題】個片化された接合ガラス片を取り出し易くするとともに、製造効率の向上及び製造コストの低下を実現することができる接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供する。【解決手段】ウエハ接合体の吸収波長のレーザー光を輪郭線Ｍに沿って照射して、リッド基板用ウエハにスクライブラインを形成するスクライブ工程と、スクライブラインに沿って割断応力を加えてウエハ接合体を切断することで、ウエハ接合体を複数の圧電振動子に個片化するブレーキング工程と、ＵＶテープ８０を延伸することで、隣接する圧電振動子１の間隔を広げるエクスパンド工程とを有し、ＵＶテープ８０は、厚さが１６０μｍ以上１８０μｍ以下に形成されていることを特徴とする。【選択図】図１３
2011046582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のガラス基板の接合面同士が接合材を介して接合されてなる接合ガラスの一方の面に粘着シートが貼り付けられた状態で、前記接合ガラスを切断予定線に沿って切断する接合ガラスの切断方法であって、
前記接合ガラスの吸収波長のレーザー光を前記切断予定線に沿って照射して、前記接合ガラスの他方の面に溝を形成する溝形成工程と、
前記切断予定線に沿って割断応力を加えて前記接合ガラスを切断することで、前記接合ガラスを複数の接合ガラス片に個片化する切断工程と、
前記粘着シートを延伸することで、隣接する前記接合ガラス片の間隔を広げるエクスパンド工程とを有し、
前記粘着シートは、厚さが１６０μｍ以上１８０μｍ以下に形成されていることを特徴とする接合ガラスの切断方法。
【請求項２】
前記エクスパンド工程では、前記粘着シートを５０℃以上に加熱しつつ、前記粘着シートを延伸することを特徴とする請求項１記載の接合ガラスの切断方法。
【請求項３】
前記粘着シートは、シート材と、前記シート材と前記接合ガラスとを粘着する紫外線硬化型の粘着層とを有し、
前記エクスパンド工程の終了後、前記粘着シートの前記粘着層に対して紫外線を照射して、前記粘着層の粘着力を低下させる紫外線照射工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の接合ガラスの切断方法。
【請求項４】
前記切断工程では、前記接合ガラスの前記一方の面から割断応力を加えることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の接合ガラスの切断方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４の何れか１項に記載の接合ガラスの切断方法を使用して、前記接合ガラスの内側に電子部品を封入可能なキャビティを備えたパッケージを製造する方法であって、
前記切断工程では、複数の前記パッケージの形成領域を隔する前記切断予定線に沿って前記接合ガラスを切断し、
前記エクスパンド工程では、前記粘着シートを延伸することで、隣接する前記パッケージの間隔を広げることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし請求項４の何れか１項に記載の接合ガラスの切断方法を使用して形成され、前記接合ガラスの内側に電子部品を封入可能なキャビティを備えたパッケージであって、
前記接合ガラスの前記他方の面に、前記溝が割断されてなる面取り部を有していることを特徴とするパッケージ。
【請求項７】
請求項６記載のパッケージの前記キャビティ内に、圧電振動片が気密封止されてなることを特徴とする圧電振動子。
【請求項８】
請求項７記載の前記圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項９】
請求項７記載の前記圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項７記載の前記圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として水晶等を利用した圧電振動子（パッケージ）が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その１つとして、表面実装（ＳＭＤ）型の圧電振動子が知られている。この種の圧電振動子としては、例えば互いに接合されたベース基板及びリッド基板と、両基板の間に形成されたキャビティと、キャビティ内に気密封止された状態で収納された圧電振動片（電子部品）とを備えている。
【０００３】
ここで、上述した圧電振動子の製造方法について簡単に説明する。
まずリッド基板用ウエハにキャビティ用の凹部を形成する一方、ベース基板用ウエハ上に圧電振動片をマウントした後、接合層（接合材）を介して両ウエハを陽極接合し、複数のパッケージがウエハの行列方向に形成されたウエハ接合体とする。そして、ウエハ接合体の表面にレーザー光を照射し、ウエハ接合体の切断予定線に沿ってスクライブライン（溝）を形成する。次に、スクライブラインに沿って割断応力を付与し、ウエハ接合体を切断することで、ウエハ接合体が複数の圧電振動子に個片化されるようになっている。
【０００４】
ところで、例えば半導体等の製造分野では、半導体ウエハから個片化された半導体チップを取り出し易くするために、切断前の半導体ウエハに粘着シートを貼り付け、この粘着シートを半導体ウエハの切断後に延伸することで、各半導体チップの間隔を広げるエクスパンド工程を行う方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。そして、エクスパンド工程後、画像認識等により半導体チップの位置を把握して半導体チップを取り出す。この構成によれば、各半導体チップの間隔を広げることで、各半導体チップを取り出す際に、隣接する半導体チップの接触等を防止することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−４５８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近時では、上述したエクスパンド工程を圧電振動子の製造において採用するという開発が進められている。
しかしながら、圧電振動子の製造に上述したエクスパンド工程を採用するにあたって、ウエハ接合体に対してスクライブラインを形成する際に、粘着シートがレーザーによってダメージを受ける。また、スクライブラインの形成後、ウエハ接合体に対して割断応力を付与する際にも、粘着シートに応力集中が発生して粘着シートがダメージを受ける。このような場合、特に厚さの薄い粘着シートを用いると、切断後のエクスパンド工程において、拡張テープが均等に延伸しなかったり、またダメージを受けた箇所を起点にして粘着シートが破断したりするという問題がある。その結果、エクスパンド工程時に隣接する圧電振動子同士が接触して、圧電振動子の角部等にチッピングが発生し、このチッピングをきっかけにして圧電振動子が割れやすくなる。また、各圧電振動子の間隔を確保することができないので、圧電振動子を取り出す際に隣接する圧電振動子同士が接触する虞がある。これによっても、圧電振動子にチッピングが発生する虞がある。
これに対して、スクライブラインの形成後、ウエハ接合体を切断する前に、粘着シートを張り替えることもできるが、この場合には製造効率の低下や製造コスト（労務コストや、材料コスト等）の増加に繋がるという問題がある。
【０００７】
一方、粘着シートの厚さが厚すぎる場合には、粘着シートを延伸させるために比較的大きな力が必要になり、製造効率が低下する。また、厚さの厚い粘着シートを用いることで、材料コストが高くなるという問題もある。
【０００８】
そこで、本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、個片化された接合ガラス片を取り出し易くするとともに、製造効率の向上及び製造コストの低下を実現することができる接合ガラスの切断方法、パッケージの製造方法、パッケージ、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係る接合ガラスの切断方法は、複数のガラス基板の接合面同士が接合材を介して接合されてなる接合ガラスの一方の面に粘着シートが貼り付けられた状態で、前記接合ガラスを切断予定線に沿って切断する接合ガラスの切断方法であって、前記接合ガラスの吸収波長のレーザー光を前記切断予定線に沿って照射して、前記接合ガラスの他方の面に溝を形成する溝形成工程と、前記切断予定線に沿って割断応力を加えて前記接合ガラスを切断することで、前記接合ガラスを複数の接合ガラス片に個片化する切断工程と、前記粘着シートを延伸することで、隣接する前記接合ガラス片の間隔を広げるエクスパンド工程とを有し、前記粘着シートは、厚さが１６０μｍ以上１８０μｍ以下に形成されていることを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、厚さが１６０μｍ以上に形成された粘着シートを用いることで、仮に溝形成工程でのレーザー光や、切断工程での割断応力によって粘着シートがダメージを受けた場合であっても、このダメージによる影響を許容することができる。すなわち、エクスパンド工程において粘着シートの破断等を防止して粘着シートの全体を均等に延伸させることができるので、粘着シートの延伸時に隣接する接合ガラス片同士の接触を防ぐことができる。そして、各接合ガラス片の間隔を均等に広げることができるので、隣接する接合ガラス片同士を確実に分離することができる。したがって、エクスパンド工程後に粘着シートから接合ガラス片を取り出す際、個片化された接合ガラス片を認識し易くなるので（認識精度が向上するので）、各接合ガラス片を容易に取り出すことができる。
また、エクスパンド工程後に粘着シートから接合ガラス片を取り出す際、隣接する接合ガラス片との接触等を防ぎ、接合ガラス片同士の接触によるチッピングの発生等を防止して、接合ガラス片の割れを防ぐことができる。よって、１枚の接合ガラスから良品として取り出される接合ガラス片の数を増加することができ、歩留まりを向上させることができる。
また、上述したようにエクスパンド工程において粘着シートが破断等を起こす虞がないので、溝形成工程等で使用した粘着シートを交換することなく、そのままエクスパンド工程で用いることができる。すなわち、エクスパンド工程に先立って、粘着シートの張替え工程等を行う必要がないので、製造効率の低下及び製造コストの増加を防止することができる。
一方、厚さが１８０μｍ以下に形成された粘着シートを用いることで、粘着シートを延伸させるために必要な力を抑制することができるので、製造効率を向上させることができる。また、市場において容易に調達することができるので、粘着シートに要する材料コストを低下させることができる。
【００１１】
また、前記エクスパンド工程では、前記粘着シートを５０℃以上に加熱しつつ、前記粘着シートを延伸することを特徴としている。
この構成によれば、粘着シートを５０℃以上に加熱することで、粘着シートを軟化させ、粘着シートを延伸させ易くすることができる。これにより、粘着シートの破断等を確実に防止し、粘着シート全体を均等に延伸させることができる。
【００１２】
また、前記粘着シートは、シート材と、前記シート材と前記接合ガラスとを粘着する紫外線硬化型の粘着層とを有し、前記エクスパンド工程の終了後、前記粘着シートの前記粘着層に対して紫外線を照射して、前記粘着層の粘着力を低下させる紫外線照射工程を有することを特徴としている。
この構成によれば、粘着層の粘着力を低下させることで、個片化された接合ガラス片を取り出し易くすることができる。
【００１３】
また、前記切断工程では、前記接合ガラスの前記一方の面から割断応力を加えることを特徴としている。
この構成によれば、接合ガラスの一方の面から溝に沿って割断応力を加えることで、溝の底頂部に大きな割断応力を発生させることができる。その結果、接合ガラスをよりスムーズ、かつ容易に切断することができ、より良好な切断面を得ることができる。
【００１４】
また、本発明に係るパッケージの製造方法は、上記本発明の接合ガラスの切断方法を使用して、前記接合ガラスの内側に電子部品を封入可能なキャビティを備えたパッケージを製造する方法であって、前記切断工程では、複数の前記パッケージの形成領域を隔する前記切断予定線に沿って前記接合ガラスを切断し、前記エクスパンド工程では、前記粘着シートを延伸することで、隣接する前記パッケージの間隔を広げることを特徴としている。
この構成によれば、上記本発明の接合ガラスの切断方法を使用してパッケージを製造することで、粘着シートの延伸時や個片化されたパッケージを取り出す際等に、隣接するパッケージとの接触等を防ぐことができる。
したがって、隣接するパッケージ同士の接触によるチッピングの発生等を防止して、パッケージの割れを防ぐことができる。よって、１枚の接合ガラスから良品として取り出されるパッケージの数を増加することができ、歩留まりを向上させることができる。
また、エクスパンド工程に先立って、粘着シートの張替え工程等を行う必要がないので、製造効率の低下及び製造コストの増加を防止することができる。
【００１５】
また、本発明に係るパッケージは、上記本発明の接合ガラスの切断方法を使用して形成され、前記接合ガラスの内側に電子部品を封入可能なキャビティを備えたパッケージであって、前記接合ガラスの前記他方の面に、前記溝が割断されてなる面取り部を有していることを特徴としている。
この構成によれば、切断されたパッケージを取り出す際に、仮にパッケージを取り出すための器具がパッケージの角部に接触した場合であっても、接触によるチッピングの発生を防止することができるので、チッピングをきっかけにパッケージが割れることがない。これにより、キャビティ内の気密が確保することができ、信頼性の高いパッケージを提供することができる。
なお、面取り部は、レーザーにより溝を形成した後、溝（切断予定線）に沿って切断することで自動的に形成することができるので、切断後のパッケージに別工程としてそれぞれ面取り部を形成する場合に比べて迅速、かつ容易に面取り部を形成することができる。その結果、作業効率を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明に係る圧電振動子は、上記本発明のパッケージの前記キャビティ内に、圧電振動片が気密封止されてなることを特徴としている。
この構成によれば、キャビティ内の気密性を確保し、振動特性に優れた信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。
【００１７】
また、本発明に係る発振器は、上記本発明の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明に係る電子機器は、上記本発明の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明に係る電波時計は、上記本発明の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００２０】
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、上述した圧電振動子を備えているので、圧電振動子と同様に信頼性の高い製品を提供することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る接合ガラスの切断方法によれば、厚さが１６０μｍ以上に形成された粘着シートを用いることで、仮に溝形成工程でのレーザー光や、切断工程での割断応力によって粘着シートがダメージを受けた場合であっても、このダメージによる影響を許容することができる。すなわち、エクスパンド工程において粘着シートの破断等を防止して粘着シートの全体を均等に延伸させることができるので、粘着シートの延伸時に隣接する接合ガラス片同士の接触を防ぐことができる。そして、各接合ガラス片の間隔を均等に広げることができるので、隣接する接合ガラス片同士を確実に分離することができる。したがって、エクスパンド工程後に粘着シートから接合ガラス片を取り出す際、個片化された接合ガラス片を認識し易くなるので（認識精度が向上するので）、各接合ガラス片を容易に取り出すことができる。
また、エクスパンド工程後に粘着シートから接合ガラス片を取り出す際、隣接する接合ガラス片との接触等を防ぎ、接合ガラス片同士の接触によるチッピングの発生等を防止して、接合ガラス片の割れを防ぐことができる。よって、１枚の接合ガラスから良品として取り出される接合ガラス片の数を増加することができ、歩留まりを向上させることができる。
また、上述したようにエクスパンド工程において粘着シートが破断等を起こす虞がないので、溝形成工程等で使用した粘着シートを交換することなく、そのままエクスパンド工程で用いることができる。すなわち、エクスパンド工程に先立って、粘着シートの張替え工程等を行う必要がないので、製造効率の低下及び製造コストの増加を防止することができる。
一方、厚さが１８０μｍ以下に形成された粘着シートを用いることで、粘着シートを延伸させるために必要な力を抑制することができるので、製造効率を向上させることができる。また、市場において容易に調達することができるので、粘着シートに要する材料コストを低下させることができる。
また、本発明に係るパッケージの製造方法によれば、上記本発明の接合ガラスの切断方法を使用してパッケージを形成することで、隣接するパッケージ同士の接触によるチッピングの発生等を防止して、パッケージの割れを防ぐことができる。よって、１枚の接合ガラスから良品として取り出されるパッケージの数を増加することができ、歩留まりを向上させることができる。
また、本発明に係るパッケージによれば、上記本発明の接合ガラスの切断方法を使用してパッケージが形成されているので、キャビティ内の気密が確保することができ、信頼性の高いパッケージを提供することができる。
また、本発明に係る圧電振動子によれば、キャビティ内の気密性を確保し、振動特性に優れた信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、上述した圧電振動子を備えているので、圧電振動子と同様に信頼性の高い製品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る圧電振動子の一実施形態を示す外観斜視図である。
【図２】図１に示す圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図である。
【図３】図２に示すＡ−Ａ線に沿った圧電振動子の断面図である。
【図４】図１に示す圧電振動子の分解斜視図である。
【図５】図１に示す圧電振動子を製造する際の流れを示すフローチャートである。
【図６】図５に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、圧電振動片をキャビティ内に収容した状態でベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとが陽極接合されたウエハ接合体の分解斜視図である。
【図７】個片化工程の流れを示すフローチャートである。
【図８】個片化工程を説明するための図であって、ウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図である。
【図９】個片化工程を説明するための図であって、ウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図である。
【図１０】個片化工程を説明するための図であって、ウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図である。
【図１１】個片化工程を説明するための図であって、ウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図である。
【図１２】個片化工程を説明するための図であって、ウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図である。
【図１３】個片化工程を説明するための図であって、ウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図である。
【図１４】トリミング工程を説明するための説明図であり、ウエハ接合体のリッド基板用ウエハを取り外した状態を示すベース基板用ウエハの平面図である。
【図１５】本発明に係る発信器の一実施形態を示す構成図である。
【図１６】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図１７】本発明に係る電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態を説明する。
（圧電振動子）
図１は、本実施形態における圧電振動子の外観斜視図であり、図２は圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図ある。また、図３は図２に示すＡ−Ａ線に沿った圧電振動子の断面図であり、図４は圧電振動子の分解斜視図である。
図１〜図４に示すように、圧電振動子１は、ベース基板２とリッド基板３とで２層に積層された箱状に形成されており、内部のキャビティＣ内に圧電振動片５が収納された表面実装型の圧電振動子１である。そして、圧電振動片５とベース基板２の外側に設置された外部電極６，７とが、ベース基板２を貫通する一対の貫通電極８，９によって電気的に接続されている。
【００２４】
ベース基板２は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板で板状に形成されている。ベース基板２には、一対の貫通電極８，９が形成される一対のスルーホール２１，２２が形成されている。スルーホール２１，２２は、ベース基板２の外側端面（図３中下面）から内側端面（図３中上面）に向かって漸次径が縮径した断面テーパ形状をなしている。
【００２５】
リッド基板３は、ベース基板２と同様に、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板であり、ベース基板２に重ね合わせ可能な大きさの板状に形成されている。そして、リッド基板３のベース基板２が接合される接合面側には、圧電振動片５が収容される矩形状の凹部３ａが形成されている。
この凹部３ａは、ベース基板２及びリッド基板３が重ね合わされたときに、圧電振動片５を収容するキャビティＣを形成する。そして、リッド基板３は、凹部３ａをベース基板２側に対向させた状態でベース基板２に対して後述する接合層２３を介して陽極接合されている。なお、リッド基板３の上部周縁には、圧電振動子１の製造工程における後述するスクライブ工程時において、リッド基板３の角部が面取りされた面取り部９０が形成されている。
【００２６】
圧電振動片５は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
この圧電振動片５は、平行に配置された一対の振動腕部２４，２５と、一対の振動腕部２４，２５の基端側を一体的に固定する基部２６とからなる音叉型で、一対の振動腕部２４，２５の外表面上には、振動腕部２４，２５を振動させる図示しない一対の第１の励振電極と第２の励振電極とからなる励振電極と、第１の励振電極及び第２の励振電極と後述する引き回し電極２７，２８とを電気的に接続する一対のマウント電極とを有している（何れも不図示）。
【００２７】
このように構成された圧電振動片５は、図３，図４に示すように、金等のバンプＢを利用して、ベース基板２の内側端面に形成された引き回し電極２７，２８上にバンプ接合されている。より具体的には、圧電振動片５の第１の励振電極が、一方のマウント電極及びバンプＢを介して一方の引き回し電極２７上にバンプ接合され、第２の励振電極が他方のマウント電極及びバンプＢを介して他方の引き回し電極２８上にバンプ接合されている。これにより、圧電振動片５は、ベース基板２の内側端面から浮いた状態で支持されるとともに、各マウント電極と引き回し電極２７，２８とがそれぞれ電気的に接続された状態となっている。
【００２８】
そして、ベース基板２の内側端面側（リッド基板３が接合される接合面側）には、導電性材料（例えば、アルミニウム）からなる陽極接合用の接合層２３が形成されている。この接合層２３は、膜厚が例えば３０００Å〜５０００Å程度に形成され、リッド基板３に形成された凹部３ａの周囲を囲むようにベース基板２の周縁に沿って形成されている。そして、ベース基板２とリッド基板３とは、凹部３ａをベース基板２の接合面側に対向させた状態でベース基板２に対して接合層２３を介して陽極接合されている。
【００２９】
また、外部電極６，７は、ベース基板２の外側端面における長手方向の両端に設置されており、各貫通電極８，９及び各引き回し電極２７，２８を介して圧電振動片５に電気的に接続されている。より具体的には、一方の外部電極６は、一方の貫通電極８及び一方の引き回し電極２７を介して圧電振動片５の一方のマウント電極に電気的に接続されている。また、他方の外部電極７は、他方の貫通電極９及び他方の引き回し電極２８を介して、圧電振動片５の他方のマウント電極に電気的に接続されている。
【００３０】
貫通電極８，９は、焼成によってスルーホール２１，２２に対して一体的に固定された筒体３２及び芯材部３１によって形成されたものであり、スルーホール２１，２２を完全に塞いでキャビティＣ内の気密を維持しているとともに、外部電極６，７と引き回し電極２７，２８とを導通させる役割を担っている。具体的に、一方の貫通電極８は、外部電極６と基部２６との間で引き回し電極２７の下方に位置しており、他方の貫通電極９は、外部電極７と振動腕部２５との間で引き回し電極２８の下方に位置している。
【００３１】
筒体３２は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。筒体３２は、両端が平坦で且つベース基板２と略同じ厚みの円筒状に形成されている。そして、筒体３２の中心には、芯材部３１が筒体３２の中心孔を貫通するように配されている。また、本実施形態ではスルーホール２１，２２の形状に合わせて、筒体３２の外形が円錐状（断面テーパ状）となるように形成されている。そして、この筒体３２は、スルーホール２１，２２内に埋め込まれた状態で焼成されており、これらスルーホール２１，２２に対して強固に固着されている。
上述した芯材部３１は、金属材料により円柱状に形成された導電性の芯材であり、筒体３２と同様に両端が平坦で、かつベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成されている。
なお、貫通電極８，９は、導電性の芯材部３１を通して電気導通性が確保されている。
【００３２】
このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極６，７に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片５の各励振電極に電流を流すことができ、一対の振動腕部２４，２５を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部２４，２５の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。
【００３３】
（圧電振動子の製造方法）
次に、上述した圧電振動子の製造方法について、図５に示すフローチャートを参照しながら説明する。
初めに、図５に示すように、圧電振動片作製工程を行って図１〜図４に示す圧電振動片５を作製する（Ｓ１０）。また、圧電振動片５を作製した後、共振周波数の粗調を行っておく。なお、共振周波数をより高精度に調整する微調に関しては、マウント後に行う。
【００３４】
（第１のウエハ作成工程）
図６は、圧電振動片をキャビティ内に収容した状態で、ベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとが陽極接合されたウエハ接合体の分解斜視図である。
次に、図５，図６に示すように、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第１のウエハ作製工程を行う（Ｓ２０）。具体的には、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ５０を形成する（Ｓ２１）。次いで、リッド基板用ウエハ５０の内側端面５０ａ（図６における下面）に、エッチング等により行列方向にキャビティＣ用の凹部３ａを複数形成する凹部形成工程を行う（Ｓ２２）。
次に、後述するベース基板用ウエハ４０との間の気密性を確保するために、ベース基板用ウエハ４０との接合面となるリッド基板用ウエハ５０の内側端面５０ａ側を少なくとも研磨する研磨工程（Ｓ２３）を行い、内側端面５０ａを鏡面加工する。以上により、第２のウエハ作成工程（Ｓ２０）が終了する。
【００３５】
（第２のウエハ作成工程）
次に、上記工程と同時或いは前後のタイミングで、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製する第１のウエハ作製工程を行う（Ｓ３０）。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ４０を形成する（Ｓ３１）。次いで、例えばプレス加工等により、ベース基板用ウエハに一対の貫通電極８，９を配置するためのスルーホール２１，２２を複数形成するスルーホール形成工程を行う（Ｓ３２）。具体的には、プレス加工等によりベース基板用ウエハ４０の外側端面４０ｂから凹部を形成した後、少なくともベース基板用ウエハ４０の内側端面４０ａ側から研磨することで、凹部を貫通させ、スルーホール２１，２２を形成することができる。
【００３６】
続いて、スルーホール形成工程（Ｓ３２）で形成されたスルーホール２１，２２内に貫通電極８，９を形成する貫通電極形成工程（Ｓ３３）を行う。これにより、スルーホール２１，２２内において、芯材部３１がベース基板用ウエハ４０の両端面４０ａ，４０ｂ（図６における上下面）に対して面一な状態で保持される。以上により、貫通電極８，９を形成することができる。
【００３７】
次に、ベース基板用ウエハ４０の内側端面４０ａに導電性材料をパターニングして、接合層２３を形成する接合層形成工程を行う（Ｓ３４）とともに、引き回し電極形成工程を行う（Ｓ３５）。なお、接合層２３はベース基板用ウエハ４０におけるキャビティＣの形成領域以外の領域、すなわちリッド基板用ウエハ５０の内側端面５０ａとの接合領域の全域に亘って形成する。このようにして、第２のウエハ製作工程（Ｓ３０）が終了する。
【００３８】
次に、第２のウエハ作成工程（Ｓ３０）で作成されたベース基板用ウエハ４０の各引き回し電極２７，２８上に、圧電振動片作成工程（Ｓ１０）で作成された圧電振動片５を、それぞれ金等のバンプＢを介してマウントする（Ｓ４０）。そして、上述した各ウエハ４０，５０の作成工程で作成されたベース基板用ウエハ４０及びリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせる、重ね合わせ工程を行う（Ｓ５０）。具体的には、図示しない基準マーク等を指標としながら、両ウエハ４０，５０を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片５が、リッド基板用ウエハ５０に形成された凹部３ａとベース基板用ウエハ４０とで囲まれるキャビティＣ内に収納された状態となる。
【００３９】
重ね合わせ工程後、重ね合わせた２枚のウエハ４０，５０を図示しない陽極接合装置に入れ、図示しない保持機構によりウエハの外周部分をクランプした状態で、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う（Ｓ６０）。具体的には、接合層２３とリッド基板用ウエハ５０との間に所定の電圧を印加する。すると、接合層２３とリッド基板用ウエハ５０との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片５をキャビティＣ内に封止することができ、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが接合したウエハ接合体６０を得ることができる。そして、本実施形態のように両ウエハ４０，５０同士を陽極接合することで、接着剤等で両ウエハ４０，５０を接合した場合に比べて、経時劣化や衝撃等によるずれや、ウエハ接合体６０の反り等を防ぎ、両ウエハ４０，５０をより強固に接合することができる。
【００４０】
その後、一対の貫通電極８，９にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極６，７を形成し（Ｓ７０）、圧電振動子１の周波数を微調整する（Ｓ８０）。
【００４１】
（個片化工程）
図７は、ウエハ接合体の個片化工程の手順を示すフローチャートである。また、図８〜図１３はウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図であり、個片化工程を説明するための工程図である。
周波数の微調が終了後、接合されたウエハ接合体６０を切断して個片化する個片化工程を行う（Ｓ９０）。
個片化工程（Ｓ９０）では、図７，図８に示すように、まずＵＶテープ８０及びリングフレーム８１を用いて、ウエハ接合体６０を保持するためのマガジン８２を作成する（Ｓ９１）。リングフレーム８１は、その内径がウエハ接合体６０の直径よりも大径に形成されたリング状の部材であり、厚さ（軸方向における長さ）がウエハ接合体６０と同等に形成されている。また、ＵＶテープ８０はポリオレフィンからなるシート材に紫外線硬化樹脂、例えばアクリル系の粘着剤（粘着層）が塗布されたものであり、具体的には電気化学工業製のＵＨＰ−１５２５Ｍ３や、リンテック製のＤ５１０Ｔ等が好適に用いられている。また、ＵＶテープ８０は、比較的厚さの厚いものを用いることが好ましく、具体的には厚さが１６０μｍ以上１８０μｍ以下程度のものを用いることが好ましい。本実施形態では、例えば１７５μｍ程度のＵＶテープ８０が好適に用いられている。
【００４２】
マガジン８２は、リングフレーム８１の一方の面８１ａから、貫通孔８１ｂを塞ぐようにＵＶテープ８０を貼り付けることで作成することができる。そして、リングフレーム８１の中心軸とウエハ接合体６０の中心軸とを一致させた状態で、ＵＶテープ８０の粘着面にウエハ接合体６０を貼着する（Ｓ９２）。具体的には、ベース基板用ウエハ４０の外側端面４０ｂ側（外部電極側）を、ＵＶテープ８０の粘着面に貼着する。これにより、ウエハ接合体６０がリングフレーム８１の貫通孔８１ｂ内にセットされた状態となる。この状態で、ウエハ接合体６０をレーザースクライブ装置（不図示）に搬送する（Ｓ９３）。
【００４３】
図１４は、トリミング工程を説明するための説明図であり、ウエハ接合体のリッド基板用ウエハを取り外した状態を示すベース基板用ウエハの平面図である。
ここで、図９，図１４に示すように、リッド基板用ウエハ５０とベース基板用ウエハ４０とを接合している接合層２３を剥離するトリミング工程を行う（Ｓ９４）。トリミング工程（Ｓ９４）では、接合層２３の吸収帯域波長の光を出射するレーザー、例えば波長が５３２ｎｍの第２高調波レーザーからなる第１レーザー８７を用い、レーザー光Ｒ１の照射領域の接合層２３を溶融させる。この場合、第１レーザー８７から出射されたレーザー光Ｒ１は、ビームスキャナ（ガルバノメーター）によって反射された後、Ｆθレンズを介して集光される。そして、集光されたレーザー光Ｒ１をウエハ接合体６０におけるリッド基板用ウエハ５０の外側端面５０ｂ（他方の面）側から照射しながら、レーザー光Ｒ１とウエハ接合体６０とを平行に相対移動させる。具体的には、各キャビティＣを仕切る隔壁上、すなわち圧電振動子１の輪郭線（切断予定線）Ｍ（図６参照）に沿って第１レーザー８７を走査する。
【００４４】
なお、トリミング工程（Ｓ９４）におけるレーザー光Ｒ１のスポット径は、例えば１０μｍ以上３０μｍ以下程度に設定されている。また、トリミング工程（Ｓ９４）のその他の条件としては、例えば第１レーザー８７の加工点平均出力が１．０Ｗ、周波数変調が２０ｋＨｚ、走査速度が２００ｍｍ／ｓｅｃ程度に設定することが好ましい。
これにより、輪郭線Ｍ上の接合層２３がレーザー光Ｒ１を吸収して加熱されることで、接合層２３が溶融し、レーザー光Ｒ１の照射領域（輪郭線Ｍ）より外側へ収縮する。その結果、両ウエハ４０，５０の接合面（リッド基板用ウエハ５０の内側端面５０ａ及びベース基板用ウエハ４０の内側端面４０ａ）上に、接合面から接合層２３が剥離されてなるトリミングラインＴが形成される。
【００４５】
次に、図１０に示すように、リッド基板用ウエハ５０における外側端面５０ｂの表層部分にレーザー光Ｒ２を照射し、ウエハ接合体６０にスクライブラインＭ’を形成する（Ｓ９５：スクライブ工程）。スクライブ工程（Ｓ９５）では、リッド基板用ウエハ５０（ソーダ石灰ガラス）の吸収帯域波長の光を出射するレーザー、例えば波長が２６６ｎｍのＵＶ−Ｄｅｅｐレーザーからなる第２レーザー８８を用い、レーザー照射領域のリッド基板用ウエハ５０の表層部分を溶融させる。具体的には、トリミング工程（Ｓ９４）と同様に、第２レーザー８８とウエハ接合体６０とを平行に相対移動させ、圧電振動子１の輪郭線Ｍに沿って第２レーザー８８を走査する。すると、リッド基板用ウエハ５０の表層部分がレーザー光Ｒ２を吸収して加熱されることで、リッド基板用ウエハ５０が溶融し、Ｖ溝状のスクライブラインＭ’が形成される。なお、上述したように第１レーザー８７と第２レーザー８８とは、各圧電振動子１の輪郭線Ｍに沿って走査される。これにより、接合層２３が剥離されたトリミングラインＴとスクライブラインＭ’とは、ウエハ接合体６０を厚さ方向からみて重なるように配置されることになる。
【００４６】
本実施形態のスクライブラインＭ’は、幅寸法が１４μｍ程度、深さ寸法が１１μｍ程度に形成されている。なお、幅寸法Ｗに対する深さ寸法Ｄの倍率を同等に設定することがより好ましい。なお、スクライブ工程（Ｓ９５）のその他の条件としては、例えば第２レーザー８８の加工点出力が２５０ｍＷ〜６００ｍＷ、パルスエネルギーが１００μＪ、加工閾値フルーエンスが３０Ｊ／（ｃｍ２・ｐｕｌｓｅ）、走査速度が４０ｍｍ／ｓｅｃ〜６０ｍｍ／ｓｅｃ程度に設定することが好ましい。
【００４７】
次に、スクライブラインＭ’が形成されたウエハ接合体６０を、１つ１つの圧電振動子１に切断する切断工程を行う（Ｓ１００）。
切断工程（Ｓ１００）では、まず図１１に示すように、リングフレーム８１の他方の面８１ｃに、貫通孔８１ｂを塞ぐようにセパレーター８３を貼り付ける（Ｓ１０１）。セパレーター８３は、ブレーキング工程（Ｓ１０３）において、リッド基板用ウエハ５０の外側端面５０ｂを保護するものであり、ポリエチレンテレフタレートフィルム（いわゆる、ＰＥＴ材）等によって、厚さが２０μｍ以上３０μｍ以下に形成されている。セパレーター８３の厚さが２０μｍよりも薄いと、後述するブレーキング工程（Ｓ１０３）において、セパレーター８３がウエハ接合体６０とともに切断される虞があるため好ましくない。一方、セパレーター８３の厚さが３０μｍよりも厚いと、セパレーター８３からウエハ接合体６０に作用する割断応力がセパレーター８３で緩和され、ウエハ接合体６０がスムーズに切断されず、切断面の表面精度が低下する虞があるため好ましくない。
【００４８】
そして、ウエハ接合体６０は、ＵＶテープ８０とセパレーター８３とにより挟持された状態で、リングフレーム８１の貫通孔８１ｂ内に保持される。この状態でウエハ接合体６０をブレーキング装置内に搬送する（Ｓ１０２）。
【００４９】
次いで、ブレーキング装置内に搬送されたウエハ接合体６０に対して、割断応力を加えるブレーキング工程を行う（Ｓ１０３）。ブレーキング工程（Ｓ１０３）では、刃の長さがウエハ接合体６０の直径よりも長い切断刃７０（刃先角度θが例えば８０度〜１００度）を用意し、この切断刃７０をベース基板用ウエハ４０の外側端面４０ｂ（一方の面）側からスクライブラインＭ’（トリミングラインＴ）に位置合わせした後、切断刃７０の刃先をベース基板用ウエハ４０の外側端面４０ｂに接触させる。その後、ウエハ接合体６０の厚さ方向（輪郭線Ｍ）に沿って、ウエハ接合体６０に所定の割断応力（例えば、１０ｋｇ／ｉｎｃｈ）を加える。なお、図１１において、符号７１はブレーキング装置においてウエハ接合体６０がセットされるシリコンラバー（例えば、厚さ２ｍｍ程度）である。
【００５０】
これにより、ウエハ接合体６０には、厚さ方向に沿ってクラックが発生し、ウエハ接合体６０がリッド基板用ウエハ５０上に形成されたスクライブラインＭ’に沿って折れるように切断される。そして、各スクライブラインＭ’毎に切断刃７０を押し当てることで、ウエハ接合体６０を輪郭線Ｍ毎のパッケージに一括して分離することができる。その後、ウエハ接合体６０に貼り付けられたセパレーター８３を剥離する（Ｓ１０４）。なお、本実施形態のようにブレーキング工程（Ｓ１０３）において、スクライブラインＭ’の形成面の反対側、すなわちベース基板用ウエハ４０の外側端面４０ｂからスクライブラインＭ’に沿って割断応力を加えることで、スクライブラインＭ’の底頂部に大きな割断応力を発生させることができる。これにより、ウエハ接合体６０をよりスムーズ、かつ容易に切断することができるため、より良好な切断面を得ることができる。また、上述した割断応力とはスクライブラインＭから離間する方向（各圧電振動子１が離間する方向）に発生する引張応力である。
【００５１】
次に、個片化された圧電振動子１を取り出すためのピックアップ工程を行う（Ｓ１１０）。ピックアップ工程（Ｓ１１０）では、まずマガジン８２のＵＶテープ８０に対してＵＶ照射し、ＵＶテープ８０の粘着力を僅かに低下させる（Ｓ１１１）。なお、この状態では、ウエハ接合体６０は未だＵＶテープ８０に貼り付いた状態である。
【００５２】
次に、後述するエクスパンド工程（Ｓ１１３）を行うために、図１２に示すように、ウエハ接合体６０をエクスパンド装置９１内に搬送する（Ｓ１１２）。そこで、まずエクスパンド装置９１について説明する。
エクスパンド装置９１は、リングフレーム８１がセットされる円環状のベースリング９２と、ベースリング９２の内側に配置され、ウエハ接合体６０よりも大径に形成された円板状のヒーターパネル９３とを備えている。ヒーターパネル９３は、ウエハ接合体６０がセットされるベースプレート９４に伝熱型のヒーター（不図示）が搭載されたものであり、ヒーターパネル９３の中心軸がベースリング９２の中心軸に一致するように配置されている。また、ヒーターパネル９３は、図示しない駆動手段によって軸方向に沿って移動可能に構成されている。なお、図示しないがエクスパンド装置９１は、ベースリング９２上にセットされるリングフレーム８１を、ベースリング９２との間で挟持する押え部材も備えている。
【００５３】
このような装置を用いてエクスパンド工程（Ｓ１１３）を行うには、まずウエハ接合体６０をエクスパンド装置９１にセットする前に、後述するグリップリング８５のうち、内側リング８５ａをヒーターパネル９３の外側にセットする。この時、内側リング８５は、ヒーターパネル９３に固定され、ヒーターパネル９３の移動時にともに移動するようにセットされる。なお、グリップリング８５は、内径がヒーターパネル９３の外径よりも大きく、リングフレーム８１の貫通孔８１ｂの内径よりも小さく形成された樹脂製のリングであり、内側リング８５ａと、内径が内側リング８５ａの外径と同等に形成された外側リング８５ｂ（図１３参照）とで構成されている。すなわち、内側リング８５ａは外側リング８５ｂの内側に嵌まり込むようになっている。
【００５４】
その後、マガジン８２に固定されたウエハ接合体６０をエクスパンド装置９１にセットする。この時、ＵＶテープ８０側をヒーターパネル９３及びベースリング９２に向けてウエハ接合体６０をセットする。具体的に、ウエハ接合体６０の外側端面４０ｂとヒーターパネル９３とを対向させるとともに、リングフレーム８１の一方の面８１ａとベースリング９２とを対向させた状態で、ウエハ接合体６０をエクスパンド装置９１にセットする。これにより、ヒーターパネル９３上にＵＶテープ８０を介してウエハ接合体６０がセットされる。そして、図示しない押え部材によってリングフレーム８１をベースリング９２との間に挟持する。
【００５５】
次に、ヒーターパネル９３のヒーターによってＵＶテープ８０を５０℃以上に加熱する。ＵＶテープ８０を５０℃以上に加熱することで、ＵＶテープ８０が軟化して延伸し易くなる。そして、図１３に示すように、ＵＶテープ８０を加熱した状態でヒーターパネル９３を内側リング８５ａとともに上昇させる（図１３中矢印参照）。この時、リングフレーム８１はベースリング９２と押え部材との間で挟持されているので、ＵＶテープ８０がウエハ接合体６０の径方向外側に向かって延伸する。これにより、ＵＶテープ８０に貼着された圧電振動子１同士が離間し、隣接する圧電振動子１間のスペースが拡大する。そして、この状態で内側リング８５ａの外側に外側リング８５ｂをセットする。具体的には、内側リング８５ａと外側リング８５ｂとの間にＵＶテープ８０を挟んだ状態で、両者を嵌め合わせる。これにより、ＵＶテープ８０が延伸された状態でグリップリング８５に保持される。そして、グリップリング８５の外側のＵＶテープ８０を切断し、リングフレーム８１とグリップリング８５とを分離する（Ｓ１１４）。
【００５６】
その後、ＵＶテープ８０に対して再びＵＶ照射し、ＵＶテープ８０の粘着力をさらに低下させる（Ｓ１１５：紫外線照射工程）。これにより、ＵＶテープ８０から圧電振動子１が剥離される。その後、画像認識等により各圧電振動子１の位置を把握して、ノズル等により吸引することで、ＵＶテープ８０から剥離された圧電振動子１を取り出していく。このように、ＵＶテープ８０にＵＶ照射してＵＶテープ８０から圧電振動子１を剥離することで、個片化された圧電振動子１を取り出し易くすることができる。なお、本実施形態では上述したブレーキング工程（Ｓ１０３）おいて、リッド基板用ウエハ５０のスクライブラインＭ’に沿って個片化を行うため、個片化された圧電振動子１のリッド基板３の上部周縁にはスクライブラインＭ’によってＣ面取りが施された面取り部９０が形成される。
以上により、互いに陽極接合されたベース基板２とリッド基板３との間に形成されたキャビティＣ内に圧電振動片５が封止された、図１に示す２層構造式表面実装型の圧電振動子１を一度に複数製造することができる。
【００５７】
その後、図５に示すように、内部の電気特性検査を行う（Ｓ１２０）。すなわち、圧電振動片５の共振周波数、共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、最後に圧電振動子１の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子１の製造が終了する。
【００５８】
このように、本実施形態では、厚さが１６０μｍ以上１８０μｍのＵＶテープ８０を用いる構成とした。
この構成によれば、厚さが１６０μｍ以上に形成されたＵＶテープ８０を用いることで、仮にスクライブ工程（Ｓ９５）でのレーザー光Ｒ２や、ブレーキング工程（Ｓ１０３）での割断応力によってＵＶテープ８０がダメージを受けた場合であっても、このダメージによる影響を許容することができる。すなわち、エクスパンド工程（Ｓ１１３）において、ＵＶテープ８０の破断等を防止してＵＶテープ８０の全体を均等に延伸させることができるので、ＵＶテープ８０の延伸時に隣接する圧電振動子１同士の接触を防ぐことができる。そして、各圧電振動子１の間隔を均等に広げることができるので、隣接する圧電振動子１同士を確実に分離することができる。したがって、エクスパンド工程（Ｓ１１３）後にＵＶテープ８０から圧電振動子１を取り出す際、個片化された圧電振動子１を認識し易くなるので（認識精度が向上するので）、各圧電振動子１を容易に取り出すことができる。
また、エクスパンド工程（Ｓ１１３）後にＵＶテープ８０から圧電振動子１を取り出す際、隣接する圧電振動子１との接触等を防ぎ、圧電振動子１同士の接触によるチッピングの発生等を防止して、圧電振動子１の割れを防ぐことができる。よって、１枚のウエハ接合体６０から良品として取り出される圧電振動子１の数を増加することができ、歩留まりを向上させることができる。
【００５９】
また、上述したようにエクスパンド工程（Ｓ１１３）においてＵＶテープ８０が破断等を起こす虞がないので、スクライブ工程（Ｓ９５）等で使用したＵＶテープ８０を交換することなく、そのままエクスパンド工程（Ｓ１１３）で用いることができる。すなわち、エクスパンド工程（Ｓ１１３）に先立って、ＵＶテープ８０の張替え工程等を行う必要がないので、製造効率の低下及び製造コストの増加を防止することができる。
一方、厚さが１８０μｍ以下に形成されたＵＶテープ８０を用いることで、ＵＶテープ８０を延伸させるために必要な力を抑制することができるので、製造効率を向上させることができる。また、市場において容易に調達することができるので、ＵＶテープ８０に要する材料コストを低下させることができる。
【００６０】
さらに、本実施形態では、エクスパンド工程（Ｓ１１３）において、ヒーターパネル９３によりＵＶテープ８０を加熱しながら延伸させるため、ＵＶテープ８０を軟化させ延伸させやすくなる。そのため、エクスパンド工程（Ｓ１１３）におけるＵＶテープ８０の破断等を確実に防止し、ＵＶテープ８０全体を均等に延伸させることができる。
【００６１】
なお、スクライブ工程（Ｓ９５）に先立って輪郭線Ｍ上の接合層２３を剥離してトリミングラインＴを形成することで、ブレーキング時にウエハ接合体６０の厚さ方向へのクラック進行を促進するとともに、ウエハ接合体６０の面方向へのクラック進行を防ぐことができる。
【００６２】
また、本実施形態の圧電振動子１のリッド基板３は、その周縁部に面取り部９０が形成されている構成とした。
この構成によれば、ピックアップ工程（Ｓ１１０）において、仮に個片化された圧電振動子１を取り出す際に、圧電振動子１を取り出すための器具が、圧電振動子１の角部に接触した場合であっても、接触によるチッピングの発生を防止することができる。そのため、チッピングをきっかけに圧電振動子１が割れることがない。
これにより、キャビティＣ内の気密が確保することができ、振動特性に優れた信頼性の高い圧電振動子１を提供することができる。
なお、面取り部９０は、第２レーザー８８によりスクライブラインＭ’を形成した後、スクライブラインＭ’に沿って切断することで自動的に形成することができるので、切断後の圧電振動子１にそれぞれ面取り部９０を形成する場合に比べて迅速、かつ容易に面取り部９０を形成することができる。その結果、作業効率を向上させることができる。
【００６３】
（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１５を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器１００は、図１５に示すように、圧電振動子１を、集積回路１０１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１００は、コンデンサ等の電子部品１０２が実装された基板１０３を備えている。基板１０３には、発振器用の上述した集積回路１０１が実装されており、この集積回路１０１の近傍に、圧電振動子１が実装されている。これら電子部品１０２、集積回路１０１及び圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【００６４】
このように構成された発振器１００において、圧電振動子１に電圧を印加すると、この圧電振動子１内の圧電振動片５が振動する。この振動は、圧電振動片５が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１０１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１０１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１０１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
【００６５】
上述したように、本実施形態の発振器１００によれば、高品質化された圧電振動子１を備えているので、発振器１００自体も同様に高品質化を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定した高精度な周波数信号を得ることができる。
【００６６】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図１６を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１１０を例にして説明する。始めに本実施形態の携帯情報機器１１０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。
【００６７】
次に、本実施形態の携帯情報機器１１０の構成について説明する。この携帯情報機器１１０は、図１６に示すように、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１１１とを備えている。電源部１１１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１１１には、各種制御を行う制御部１１２と、時刻等のカウントを行う計時部１１３と、外部との通信を行う通信部１１４と、各種情報を表示する表示部１１５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１１６とが並列に接続されている。そして、電源部１１１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【００６８】
制御部１１２は、各機能部を制御して音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１１２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、このＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、このＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。
【００６９】
計時部１１３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片５が振動し、この振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１１２と信号の送受信が行われ、表示部１１５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【００７０】
通信部１１４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９、増幅部１２０、音声入出力部１２１、電話番号入力部１２２、着信音発生部１２３及び呼制御メモリ部１２４を備えている。
無線部１１７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１２５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１１８は、無線部１１７又は増幅部１２０から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部１２０は、音声処理部１１８又は音声入出力部１２１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１２１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【００７１】
また、着信音発生部１２３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１１９は、着信時に限って、音声処理部１１８に接続されている増幅部１２０を着信音発生部１２３に切り替えることによって、着信音発生部１２３において生成された着信音が増幅部１２０を介して音声入出力部１２１に出力される。
なお、呼制御メモリ部１２４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１２２は、例えば、０から９の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【００７２】
電圧検出部１１６は、電源部１１１によって制御部１１２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１１２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１１４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。電圧検出部１１６から電圧降下の通知を受けた制御部１１２は、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９及び着信音発生部１２３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１１７の動作停止は、必須となる。さらに、表示部１１５に、通信部１１４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【００７３】
すなわち、電圧検出部１１６と制御部１１２とによって、通信部１１４の動作を禁止し、その旨を表示部１１５に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１１５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしても良い。
なお、通信部１１４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部１２６を備えることで、通信部１１４の機能をより確実に停止することができる。
【００７４】
上述したように、本実施形態の携帯情報機器１１０によれば、高品質化された圧電振動子１を備えているので、携帯情報機器自体も同様に高品質化を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定した高精度な時計情報を表示することができる。
【００７５】
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図１７を参照して説明する。
本実施形態の電波時計１３０は、図１７に示すように、フィルタ部１３１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【００７６】
（電波時計）
以下、電波時計１３０の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ１３２は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１３３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１３１によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子１は、上述した搬送周波数と同一の４０ｋＨｚ及び６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１３８、１３９をそれぞれ備えている。
【００７７】
さらに、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１３４により検波復調される。
続いて、波形整形回路１３５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１３６でカウントされる。ＣＰＵ１３６では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１３７に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１３８、１３９は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【００７８】
なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１３０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。
【００７９】
上述したように、本実施形態の電波時計１３０によれば、高品質化された圧電振動子１を備えているので、電波時計自体も同様に高品質化を図ることができる。さらにこれに加え、長期にわたって安定して高精度に時刻をカウントすることができる。
【００８０】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、上述した実施形態では、音叉型の圧電振動片５を例に挙げて説明したが、音叉型に限られるものではない。例えば、厚み滑り振動片としても構わない。
【００８１】
また、上述した実施形態では、切断工程においてリッド基板用ウエハ５０の外側端面５０ｂにスクライブラインＭ’を形成する一方、ベース基板用ウエハ４０の外側端面４０ｂから切断刃７０を押し当てる場合について説明したが、これに限られない。例えば、ベース基板用ウエハ４０の外側端面４０ｂにスクライブラインＭ’を形成する一方、リッド基板用ウエハ５０の外側端面５０ｂから切断刃７０を押し当ててもよい。
さらに、ベース基板用ウエハ４０に凹部３ａを形成してもよく、両ウエハ４０，５０に凹部３ａをそれぞれ形成してもよい。
【符号の説明】
【００８２】
１…圧電振動子（パッケージ，接合ガラス片）  ２…ベース基板（ガラス基板）  ３…リッド基板（ガラス基板）  ４…圧電振動片（電子部品）  ２３…接合膜（接合材）  ６０…ウエハ接合体（接合ガラス）  ８０…ＵＶテープ（粘着シート）  １００…発振器  １１０…携帯情報機器（電子機器）  １３０…電波時計  Ｃ…キャビティ  Ｍ’…スクライブライン（溝）
【図１】
2011046582.tif 000003
【図２】
2011046582.tif 000004
【図３】
2011046582.tif 000005
【図４】
2011046582.tif 000006
【図５】
2011046582.tif 000007
【図６】
2011046582.tif 000008
【図７】
2011046582.tif 000009
【図８】
2011046582.tif 000010
【図９】
2011046582.tif 000011
【図１０】
2011046582.tif 000012
【図１１】
2011046582.tif 000013
【図１２】
2011046582.tif 000014
【図１３】
2011046582.tif 000015
【図１４】
2011046582.tif 000016
【図１５】
2011046582.tif 000017
【図１６】
2011046582.tif 000018
【図１７】
2011046582.tif 000019