(57)【要約】【課題】電子部品の厚みを増すことなく、この電子部品に用いる板状の金属部品を確実に固定する。【解決手段】板状の金属部品であるソケットハウジング１０２やコンタクト１０３の表裏の圧延面（第１の圧延面２０１、第２の圧延面２０２）の端部に、先細部２０７を形成する。先細部２０７は、第１の圧延面２０１から金属部品の端面２０３にかける箇所と、第２の圧延面２０２から端面２０３にかける箇所とのそれぞれに設けられていて、金属部品の最端の厚さを、金属部品の所定厚さよりも薄くする。樹脂１５１は、金属部品の端面２０３側と先細部２０７と取り囲む形状に連なって硬化し、金属部品をその厚さ方向に挟み込む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定厚さだけ互いに離れた表裏の圧延面を形成する板状の金属部品と、
一方の前記圧延面から前記金属部品の端面にかける箇所と他方の前記圧延面から前記端面にかける箇所とのそれぞれに設けられ、前記金属部品の最端の厚さを前記所定厚さよりも薄くする先細部と、
前記金属部品の前記端面側と前記先細部と取り囲む形状に連なって硬化し前記金属部品を挟む樹脂と、
を備える電子部品。
【請求項２】
前記先細部は、前記圧延面から前記金属板の内側方向に傾斜する傾斜面である、
請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記金属部品は、各前記圧延面を貫通する径大部と、前記端面と前記径大部とを連絡する径小部と、を有する鍵穴状の凹孔を形成し、
前記先細部は、前記径小部を形成する前記金属部品の縁部に形成される、
請求項１又は２記載の電子部品。
【請求項４】
前記樹脂は、少なくとも一方の前記圧延面から前記金属部品の厚さ方向に突出している、
請求項１から３のいずれか一に記載の電子部品。
【請求項５】
所定厚さだけ互いに離れた表裏の圧延面を形成する板状の金属部品に対して、一方の前記圧延面から前記金属部品の端面にかける箇所と他方の前記圧延面から前記端面にかける箇所とのそれぞれに、前記金属部品の最端の厚さを前記所定厚さよりも薄くする先細部を形成する工程と、
前記金属部品の前記端面側と前記先細部とを取り囲む箇所に液状の樹脂を配置しこれらを連ねて硬化させ、前記樹脂に前記金属部品を挟みこませる工程と、
を備える電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状の金属部品を樹脂で固定して形成される電子部品、及び、この電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接点等に用いられる板状の金属部品を固定して、各種の電子機器に用いる電子部品を製造することが行われている。このような電子部品を製造するに際し、電子部品の小型化を図りつつも、板状の金属部品が外れないように確実に固定することが求められる。
【０００３】
ここで、金属部品が外れないように確実に固定するために、第一の例として、金属パターン板に面打ち加工を施してこの金属パターン板の端面を台形状にし、一方の圧延面のみが露出するように金属パターン板を絶縁樹脂で覆って、金属パターン板が絶縁樹脂から抜けるのを防ぐことが知られている（例えば、特許文献１の段落００１２及び図５）。
【０００４】
また、第二の例として、金属部品の表面所要域にアンカ孔や切り起こし片の凹凸を設け樹脂の射出成形に当たって該凹凸領域で金属部品と樹脂とを噛み合せることが知られている（例えば、特許文献２の段落０００５）。
【０００５】
また、第三の例として、被取付対象物（例えば、ケース体）に金属部品を圧入することも考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０６−２７６７０７号公報
【特許文献２】特開平０６−０３９８７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、第一の例に示される技術は、金属パターン板の一方の面とこれに隣り合う端面とを樹脂で覆って、金属パターン板を固定するものである。このため、金属パターン板と樹脂とで構成される薄型コイル装置（電子部品）の厚さが金属パターン板よりも大きくなってしまう。
【０００８】
また、第二の例では、金属側に形成する凹凸の形状や配置位置等の構造的検討が必要となる。また、この例では、凹凸の配置位置以外の領域が大きくなる。この領域では、金属部品と射出成形樹脂間の接着が弱く、浮きが生じやすい。このため、特許文献１に記載されているように、「インモールド成形を行わしめる金属部品（２１）の少なくとも樹脂との接合面に接着剤（２２）をほぼ均一にした厚さに塗布」する工程が必要となる（特許文献２の段落０００９、００１１、００１５）。さらに、この場合、金属部品に凹凸を形成するため、製造される電子部品を小型化、薄型化することができない。
【０００９】
また、第三の例では、被取付対象物には、金属部品を挟み込むための所定の厚みが必要となり、製造される電子部品が大型化してしまう。
【００１０】
本発明の目的は、上記の点を鑑みてなされたものであり、電子部品の厚みを増すことなく、この電子部品に用いる板状の金属部品を確実に固定することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子部品は、（ａ）所定厚さだけ互いに離れた表裏の圧延面を形成する板状の金属部品と、（ｂ）一方の前記圧延面から前記金属部品の端面にかける箇所と他方の前記圧延面から前記端面にかける箇所とのそれぞれに設けられ、前記金属部品の最端の厚さを前記所定厚さよりも薄くする先細部と、（ｃ）前記金属部品の前記端面側と前記先細部と取り囲む形状に連なって硬化し前記金属部品を挟む樹脂と、を備える。
【００１２】
本発明の電子部品の製造方法は、（ｉ）所定厚さだけ互いに離れた表裏の圧延面を形成する板状の金属部品に対して、一方の前記圧延面から前記金属部品の端面にかける箇所と他方の前記圧延面から前記端面にかける箇所とのそれぞれに、前記金属部品の最端の厚さを前記所定厚さよりも薄くする先細部を形成する工程と、（ｉｉ）前記金属部品の前記端面側と前記先細部とを取り囲む箇所に液状の樹脂を配置しこれらを連ねて硬化させ、前記樹脂に前記金属部品を挟みこませる工程と、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、先細部に迫り出した樹脂が板状の金属部品をその厚さ方向に挟んで保持するため、電子部品の厚みを増すことなく、この電子部品に用いる板状の金属部品を確実に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】カメラモジュールソケット（電子部品）の外観斜視図である。
【図２】（ａ）は、カメラモジュールソケットの背面図である。（ｂ）は、カメラモジュールソケットの左側面図である。（ｃ）は、カメラモジュールソケットの平面図である。（ｄ）は、カメラモジュールソケットの右側面図である。（ｅ）は、カメラモジュールソケットの背面図である。（ｆ）は、カメラモジュールソケットの正面図である。
【図３】カメラモジュールソケットの底面の一部を示す斜視図である。
【図４】樹脂が射出注入される前のカメラモジュールソケットの一部を示す斜視図である。
【図５】コンタクトの平面図である。
【図６】樹脂を射出注入して硬化させた状態の、図５のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】樹脂を射出注入して硬化させた状態の、ソケットハウジングに形成された凹孔の断面図である。
【図８】コンタクトに設けられた先細部の変形例を示す断面図である。
【図９】コンタクトに形成された凹孔の変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施の一形態を、図１ないし図９に基づいて説明する。本実施の形態は、カメラモジュールソケット１０１への適用例である。そして、本実施の形態では、カメラモジュールソケット１０１が、特許請求の範囲における「電子部品」に相当する。また、本実施の形態では、ソケットハウジング１０２及びコンタクト１０３は、いずれも、特許請求の範囲における「金属部品」に相当する。図１は、カメラモジュールソケット１０１（電子部品）の斜視図である。図２（ａ）は、カメラモジュールソケット１０１の背面図である。図２（ｂ）は、カメラモジュールソケット１０１の左側面図である。図２（ｃ）は、カメラモジュールソケット１０１の平面図である。図２（ｄ）は、カメラモジュールソケット１０１の右側面図である。図２（ｅ）は、カメラモジュールソケット１０１の背面図である。図２（ｆ）は、カメラモジュールソケット１０１の正面図である。
【００１６】
カメラモジュールソケット１０１は、デジタルカメラ等の電子機器に備わる小型のカメラモジュール（図示せず）に嵌合されて用いられる。カメラモジュールソケット１０１は、直方体形状のソケットハウジング１０２を基本とする。このソケットハウジング１０２は、カメラモジュールと接触することでアースできるよう、良導体の金属部材で形成される。ソケットハウジング１０２は、直方体形状の内空間を形成する側壁１０２ａを有し、一方の面を開口させ、他方の面（底面）に複数のコンタクト１０３を配置する。
【００１７】
コンタクト１０３は、バネ性を有する良導体の金属板をプレスし、その一部を折曲して形成される。コンタクト１０３は、平面視において細長い矩形形状に見える。このコンタクト１０３の一方の端部からは、接触部１０４が、このコンタクト１０３の内側方向に延出する。接触部１０４は、ソケットハウジング１０２の底面からソケットハウジング１０２の開口側に折曲されて起立する。これにより、コンタクト１０３には、起立する前の接触部１０４があった箇所に、開口部１０４ａを形成する。また、コンタクト１０３の他端からは、基板接続部１０５が突出する。基板接続部１０５は、ソケットハウジング１０２の側壁１０２ａから外方へ突出し、ハンダ付け等によって電子機器に備わる電子回路基板（図示せず）に固定される。コンタクト１０３は、カメラモジュールソケット１０１の底面で、その長辺同士を向かい合わせるように列状に並ぶコンタクト列１０３ａを二列形成する。
【００１８】
ソケットハウジング１０２の四方の側壁１０２ａのそれぞれには、第１のラッチ１０６と第２のラッチ１０７とが形成される。第１のラッチ１０６も第２のラッチ１０７も、側壁１０２ａの上縁部１０２ａａから垂下し、この上縁部１０２ａａの近傍部分でソケットハウジング１０２の内側に向けて折曲される。さらに、第１のラッチ１０６も第２のラッチ１０７も、その下端部分に、側壁１０２ａ側に折曲させて形成された抜止部１０８を有する。抜止部１０８は、ソケットハウジング１０２の開口から挿入されたカメラモジュール３０１（図３参照）に備わる係止爪（図示せず）に引っかかり、このカメラモジュール３０１の抜止めをする。そして、抜止めされたカメラモジュール３０１に備わる端子部（図示せず）は、接触部１０４に接触する。
【００１９】
図３は、カメラモジュールソケット１０１の底面の一部を示す斜視図である。カメラモジュールソケット１０１では、加熱溶融によって液化した樹脂１５１をソケットハウジング１０２とコンタクト１０３との間、及び、コンタクト１０３同士の間の空間に射出し、この樹脂１５１が硬化することによって、ソケットハウジング１０２とコンタクト１０３との位置関係が固定される。
【００２０】
図４は、樹脂１５１が射出注入される前のカメラモジュールソケット１０１の一部を示す斜視図である。図５は、コンタクト１０３の平面図である。図７は、樹脂１５１を射出注入して硬化させた状態の、図５のＡ−Ａ線断面図である。コンタクト１０３は、板状であって、表裏の圧延面を有する。これらの圧延面のうち、ソケットハウジング１０２の開口側を向く圧延面を、以下、第１の圧延面２０１と呼ぶことがある。また、第１の圧延面２０１とは異なる側の圧延面を、以下、第２の圧延面２０２と呼ぶことがある。第１の圧延面２０１と第２の圧延面２０２とは、厚さ距離ｄ（図６参照）だけ離間している。第１の圧延面２０１と、コンタクト１０３の端面２０３と、第２の圧延面２０２とは、連続している。
【００２１】
コンタクト１０３は、鍵穴状の凹孔２０４を形成する。凹孔２０４は、径大部２０５と径小部２０６とを有する。径大部２０５は、コンタクト１０３に略真円形状に開口し、第１の圧延面２０１から第２の圧延面２０２に貫通している。径小部２０６は、端面２０３と径大部２０５とを連絡する。このような凹孔２０４は、コンタクト１０３における基板接続部１０５側の端部領域で二つの長辺のそれぞれにおいて対称となる二箇所と、コンタクト１０３における基板接続部１０５とは反対側の端部領域とに設けられる（図１も参照）。
【００２２】
コンタクト１０３において径小部２０６を形成する縁の部分には、先細部２０７が形成される。先細部２０７は、第１の圧延面２０１から端面２０３にかける箇所と、第２の圧延面２０２から端面２０３にかける箇所とのそれぞれに設けられる傾斜面である。これらの先細部２０７は、第１の圧延面２０１及び第２の圧延面２０２のそれぞれで、コンタクト１０３を挟んで対向する箇所に設けられる。先細部２０７は、コンタクト１０３の内側方向に傾斜して、コンタクト１０３の最端部分の厚さを、厚さ距離ｄよりも薄くする。このような先細部２０７は、一例として、面打ちで形成される。コンタクト１０３の最端部分の厚さの一例は、コンタクト１０３の厚さ距離（第１の圧延面２０１と第２の圧延面２０２との離間距離）の３分の１である。
【００２３】
凹孔２０４は、図４に示すように、ソケットハウジング１０２にも設けられる。この場合、ソケットハウジング１０２に設けられる凹孔２０４は、ソケットハウジング１０２によって仕切られた内側空間と外側空間とを連通し、ソケットハウジング１０２の下端に径小部２０６が連通するよう、ソケットハウジング１０２に設けられる。そして、このソケットハウジング１０２において径小部２０６を形成する縁の部分にも、先細部２０７が形成される。
【００２４】
図６を参照する。樹脂１５１は、加熱溶融されて液化した状態で、金型（図示せず）内に収納された状態のソケットハウジング１０２及びコンタクト１０３に対して射出される。ここで重要なのは、コンタクト１０３の端面２０３に隣接する空間領域と先細部２０７に隣接する空間領域とのそれぞれに液化された樹脂１５１を配置し、端面２０３と先細部２０７とを取り囲む形状に連ねた状態で硬化させる、という点である。その結果、硬化した樹脂１５１は、断面コ字形状に成形され、コンタクト１０３をその厚さ方向に挟み込んで固定する。
【００２５】
ところで、図３及び図６に示すように、樹脂１５１は、コンタクト１０３の第１の圧延面２０１及び第２の圧延面２０２からコンタクト１０３の厚さ方向に突出した状態で成形される。これにより、コンタクト１０３とソケットハウジング１０２に挿入されたカメラモジュール３０１とのショートが防止される。また、カメラモジュールソケット１０１の外側に配置されコンタクト１０３に近接した金属体３０２とのショートも防止される。
【００２６】
図７は、樹脂１５１を射出注入して硬化させた状態の、ソケットハウジング１０２に形成された凹孔２０４の断面図である。ソケットハウジング１０２に形成された凹孔２０４内で硬化した樹脂１５１は、ソケットハウジング１０２と面一をなしている。このように樹脂１５１をソケットハウジング１０２の表面（圧延面）から突出せずに成形されても、断面コ字形状をなしていれば、ソケットハウジング１０２をその厚さ方向に挟み込んで固定する。
【００２７】
このように、本実施の形態のカメラモジュールソケット１０１では、先細部２０７に迫り出して断面コ字形状に成形された樹脂１５１が板状のコンタクト１０３やソケットハウジング１０２をその厚さ方向に挟んで保持する。このため、板状のコンタクト１０３やソケットハウジング１０２の厚みを増すことなく、このカメラモジュールソケット１０１に用いる板状のコンタクト１０３やソケットハウジング１０２等の金属部品を確実に固定することができる。
【００２８】
さらに、本実施の形態のカメラモジュールソケット１０１では、ソケットハウジング１０２やコンタクト１０３に鍵穴状の凹孔２０４が形成され、この中に樹脂１５１が入り込んだ後に硬化するため、金属板の厚み方向のみならず、その平面方向にも樹脂１５１が外れることはない。
【００２９】
さらに、本実施の形態のカメラモジュールソケット１０１では、先細部２０７を、鍵穴状の凹孔２０４の径小部２０６を形成するソケットハウジング１０２やコンタクト１０３の縁部に形成するために、ソケットハウジング１０２やコンタクト１０３にわずかに先細部２０７を形成するだけで樹脂１５１の連結を強固にすることが可能になり、カメラモジュールソケット１０１の製造の効率化が図られる。
【００３０】
図８は、コンタクト１０３に設けられた先細部２０７の変形例を示す断面図である。先細部２０７は、図６及び図７に示したような、第１の圧延面２０１や第２の圧延面２０２から傾斜する傾斜面であることに限られず、コンタクト１０３をその厚さ方向に挟み込む形状のものであればよい。一例として、図８に示すように、先細部２０７を、コンタクト１０３の第１の圧延面２０１及び第２の圧延面２０２のそれぞれに設け、端面２０３からコンタクト１０３の平面方向に延びた切欠としてもよい。なお、このような先細部２０７をソケットハウジング１０２に形成してもよいことは、言うまでもない。
【００３１】
図９は、コンタクト１０３に形成された凹孔２０４の変形例を示す断面図である。凹孔２０４は、径大部２０５と径小部２０６と連結して有した鍵穴状であることに限られず、コンタクト１０３の端面２０３の近傍部分の孔部の間隔が狭まっていればよい。一例として、図９に示すように、径大部２０５を、径小部２０６に一つの角を位置付けた三角形形状にしてもよい。なお、このような凹孔２０４をソケットハウジング１０２に形成してもよいことは、言うまでもない。
【符号の説明】
【００３２】
１０１    カメラモジュールソケット（電子部品）
１０２    ソケットハウジング（金属部品）
１０３    コンタクト（金属部品）
１５１    樹脂
２０１    第１の圧延面
２０２    第２の圧延面
２０３    端面
２０４    凹孔
２０５    径大部
２０６    径小部
２０７    先細部
ｄ        厚さ距離
【図１】
2011129256.tif 000003
【図２】
2011129256.tif 000004
【図３】
2011129256.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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