(57)【要約】  【課題】  光プリントヘッド中の発光素子アレイ同士の間において生じる光量のずれを抑制できる発光素子アレイ、光プリントヘッドおよび画像形成装置を提供する。  【解決手段】  基板と、複数の発光素子と、複数の共通電極パッドと、複数の電極パッドと、を具備する発光素子アレイであって、前記複数の電極パッドは、  前記基板の長手方向における幅がそれぞれ等しい第１の電極パッドと、  前記第２の列の端に設けられ、前記基板の長手方向における幅が前記第１の電極パッドの幅よりも小さい第２の電極パッドと、を有する。【選択図】  図１
2011155536.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の基板と、
前記基板の長手方向に沿って、第１の列として前記基板上に並んだ複数の発光素子と、
前記基板の長手方向に沿って、第２の列として前記基板上に並んだ複数の電極パッドと、
を具備する発光素子アレイであって、
前記複数の電極パッドは、
前記基板の長手方向における幅がそれぞれ等しい第１の電極パッドと、
前記第２の列の端に設けられ、前記基板の長手方向における幅が前記第１の電極パッドの幅よりも小さい第２の電極パッドと、を有する発光素子アレイ。
【請求項２】
前記第２の電極パッドと前記基板との間に設けられた台座部をさらに具備する請求項１記載の発光素子アレイ。
【請求項３】
前記台座部と前記第２の電極パッドは、前記矩形状の基板の端部上において段差を形成する請求項２記載の発光素子アレイ。
【請求項４】
前記基板の長手方向における第２の電極パッドの幅は、第１の電極パッドの幅の半分以下である請求項１乃至３のいずれか記載の発光素子アレイ。
【請求項５】
前記第１の電極パッドおよび前記第２の電極パッドにおいて、
それぞれ隣接する電極パッドとの間隔が等しい請求項１乃至４のいずれか記載の発光素子アレイ。
【請求項６】
プリント配線基板と、
前記プリント配線基板上に、前記矩形状の基板の長手方向に沿って１列に設けられた請求項１乃至５のいずれか記載の複数の発光素子アレイと、
を具備する光プリントヘッド。
【請求項７】
前記複数の発光素子アレイのうち、
隣接する発光素子アレイにおいて向かい合う第２の電極パッドは、隣接する発光素子アレイの境界で線対称を示す請求項６記載の光プリントヘッド。
【請求項８】
前記長手方向において、
第１の電極パッドの幅は、前記第２の電極パッド同士の間隔と前記第２の電極パッドの幅の２倍したものとを足した大きさと等しい請求項６または７記載の光プリントヘッド。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の光プリントヘッドと、
前記発光素子アレイから出射される光が照射される電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に現像剤を供給する現像剤供給手段と、
前記電子写真感光体に現像剤によって形成される画像を記録シートに転写する転写手段と、
前記記録シートに転写される現像剤を定着させる定着手段と、
を備える画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真プリンター等の露光手段として用いられる発光素子アレイ、光プリントヘッドおよび画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真プリンター等の露光手段として用いられる光プリントヘッドは、例えば、所定パターンの配線導体が被着されているプリント基板の上面に、複数個の発光素子アレイを実装させた構造を有している。これらの発光素子アレイの各発光素子に外部からの印画信号に基づいて所定の電力を印加し、発光素子を個々に選択的に発光させる。そして、発光した光を、レンズを介して外部の感光体ドラム上に照射させ、感光体ドラムの表面に所定の潜像を形成し、それを現像した後用紙等に転写する。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載されたＬＥＤ光プリントヘッドによれば、発光素子アレイ内において電極パッドを等間隔にした構成が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−４３６３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし特許文献１に記載の発光素子アレイを複数、プリント配線基板に搭載させて光プリントヘッドを形成した場合、発光素子アレイの端部とその他の部分との間で、発光素子からの光の反射原理が異なることで、光プリントヘッドから生じる光量にずれが生じる場合があった。この発光素子アレイを、例えば、ページプリンタ用感光ドラムの露光源等に用いる場合、印画ムラが生じる可能性がある。
【０００６】
本発明はこのような新規な課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、光プリントヘッド中の発光素子アレイ同士の間において生じる光量のずれを抑制できる発光素子アレイ、光プリントヘッドおよび画像形成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態にかかる発光素子アレイは、矩形状の基板と、前記基板の長手方向に沿って、第１の列として前記基板上に並んだ複数の発光素子と、前記基板の長手方向に沿って、第２の列として前記基板上に並んだ複数の電極パッドと、を具備する発光素子アレイであって、前記複数の電極パッドは、前記基板の長手方向における幅がそれぞれ等しい第１の電極パッドと、前記第２の列の端に設けられ、前記基板の長手方向における幅が前記第１の電極パッドの幅よりも小さい第２の電極パッドと、を有する。
【０００８】
前記基板の短手方向における長さを比較すると、前記複数の共通電極パッドの前記長さと、前記複数の電極パッドの前記長さと、は等しいことが好ましい。
【０００９】
前記複数の発光素子群のそれぞれにおいて、前記発光素子群を形成する発光素子数は偶数であり、前記複数の共通電極パッドの中心は、前記発光素子群の線対称軸上に位置する。
【００１０】
本発明の一実施形態にかかる光プリントヘッドは、プリント配線基板と、前記プリント
配線基板上に、前記矩形状の基板の長手方向に沿って１列に設けられた前記発光素子アレイと、を具備する。
【００１１】
前記複数の発光素子アレイのうち、隣接する発光素子アレイにおける第２の電極パッド同士は、隣接する発光素子アレイの境界を軸に線対称を示すことが好ましい。
【００１２】
前記長手方向において、第１の電極パッドの幅は、前記第２の電極パッド同士の間隔と前記第２の電極パッドの幅の２倍したものとを足した大きさと等しいことが好ましい。
【００１３】
本発明の一実施形態にかかる画像形成装置は、前記光プリントヘッドと、前記発光素子アレイから出射される光が照射される電子写真感光体と、前記電子写真感光体に現像剤を供給する現像剤供給手段と、前記電子写真感光体に現像剤によって形成される画像を記録シートに転写する転写手段と、前記記録シートに転写される現像剤を定着させる定着手段と、を備える。
【発明の効果】
【００１４】
本実施形態によれば、発光素子アレイの端に第２の電極パッドを設けることにより、発光素子アレイ間において生じる光量のずれを抑制できる。さらに、第２の電極パッドが発光素子アレイの基板の端に位置することで、ダイシングなどの加工による基板のチッピン具を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態である発光素子アレイの模式的な平面図である。
【図２】本発明の一実施形態である光プリントヘッドの拡大平面図である。
【図３】本発明の一実施形態である発光素子アレイの模式的な平面図である。
【図４】（ａ）は図３に示す発光素子アレイの断面図である。（ｂ）は、図３（ａ）における第２の電極パッド５を拡大した断面図である。
【図５】図２の光プリントヘッドを具備する画像形成装置の基本的構成を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態を説明する。
【００１７】
図１に示すように、発光素子アレイ１は、基板２と複数の発光素子３と複数の電極パッド４とから構成される。複数の電極パッド４は、第１の電極パッド４および第２の電極パッド５を有する。図１において第１の電極パッド４は、共通電極パッド４ａおよびダミーパッド４ｂから構成されているが本発明はこれに限定されない。
【００１８】
なお、ダミーパッド４ｂとは、プリント配線基板と電気的な接続はされず、発光素子からのパットでの反射を均一にし、光プリントヘッドの光量ばらつきを低減することを目的としてダミーで用いられる電極パッドをいう。ダミーパッド４ｂは、共通電極パッド４ａと同じ金属材料で作製され、同一の形状であることが好ましい。
【００１９】
発光素子３は基板２の長手方向Ａに沿って複数並んで設けられる。これらの発光素子３は図１のａに示すように第１の列として一列に並ぶ。また、第１の電極パッド４および第２の電極パッド５も、基板２の長手方向Ａに沿って複数並んで設けられ、図１のｂに示すように第２の列として一列に並ぶ。第１の列ａおよび第２の列ｂはそれぞれ異なる位置に略平行に設けられる。なお、図１においては、第１の列ａおよび第２の列ｂは基板２の長辺沿いにそれぞれ設けられているが、本発明ではこれに限定されない。
【００２０】
第２の電極パッド５は、第２の列ｂの端に設けられる。長手方向Ａにおける第２の電極パッド５の幅は、第１の電極パッド４ｂの幅よりも小さい。特に第２の電極パッド５の幅は、第１の電極パッド４ｂの幅の半分以下であることが好ましい。
【００２１】
第２の電極パッド５の長さ（長手方向Ａに対して短手方向の長さ）は第１の電極パッド４の長さと等しいことが好ましい。ここで、「等しい」とは、第２の電極パッド５と第１の電極パッド４の長さの差が、第１の電極パッド４の長さの５％以内であればよい。
【００２２】
第２の電極パッド５は、第１の電極パッド４と同じ金属材料で作製されることが好ましい。
【００２３】
発光素子アレイ１は、複数設けられ、プリント配線基板７に実装されることで、図２に示すように光プリントヘッドとして用いられる。その際、第２の電極パッド５は、隣接する発光素子アレイ１における第２の電極パッド５と対向する。隣接する第２の電極パッド５同士は、発光素子アレイ間の境界で線対称を示す。
【００２４】
図２に示す光プリントヘッドの場合、第１の電極パッド４（図２の場合、共通電極パッド４ａ）の幅をｚ、第２の電極パッド５の幅をｙ、第２の電極パッド５間の間隔をｘとすると、ｚ＝２ｙ＋ｘで示される。
【００２５】
図２に示すように、第２の電極パッド５を対向させて設けた場合、第２の電極パッド５同士から構成されるこれらの外形は第１の電極パッド４ｂの外形と一致する。そのため、図２のように、発光素子アレイ１を２つ並べた場合、２つの発光素子アレイ１を通じて、２つの第２の電極パッド５が、１つの第１の電極パッド４として並ぶようになり、電極パッドの間隔が等しくなる。よって、発光素子３からの光に対して、共通電極パッド４ａおよび電極パッドにおける反射状態が同じであるため、結果として光プリントヘッドから生じる光量のずれが低減されるという効果を奏する。
【００２６】
なお、図２では、２つの発光素子アレイ１を拡大して表しているが、実際は、プリント配線基板７上に複数の発光素子アレイ１が一列に並べられている。そして、各発光素子アレイ１の両端にはそれぞれ第２の電極パッド５が設けられており、各発光素子アレイ１間での光反射状態のずれを抑制する。
【００２７】
なお、図では表していないが、共通電極パッド４ａにはボンディングワイヤがそれぞれ接続される。電極パッドにはボンディングワイヤを設けなくてもよいが、より光量のずれを低減することができるため、電極パッドにも同様にボンディングワイヤを設けることが好ましい。
【００２８】
さらに、本発明では、第２の電極パッド５を発光素子アレイ１の端に設けることにより、以下の課題をも解決することができる。
【００２９】
発光素子アレイ１において、基板２の端部は、例えばダイシングなどの加工を行うことが多く、加工によってチッピング（欠け）が生じやすい。そして、基板２の端部に生じたチッピングからひび割れが生じて、基板２自体が割れやすいという課題があった。
【００３０】
しかし、上述のように第２の電極パッド５を設けることにより、基板の端部にチッピングが生じたとしても第２の電極パッド５がチッピングから生じるひび割れを抑制する効果を奏することができる。
【００３１】
この効果がとくに得られることから、図３および４に示すように、第２の電極パッド５
の下に台座部８を設けることが好ましい。
【００３２】
台座部８は、発光素子３と同様の材料から構成され、発光素子３をウェットエッチング等で形成するときに同時に作製することにより設けることができる。
【００３３】
この台座部８は、図４（ｂ）に示すように第２の電極パッド５との間に段差部８ａを有することが好ましい。この段差部８ａが存在することにより、ダイシング時に電極パッド５にダイシングのブレードが接触する可能性が減少し、電極パッドにダイシングブレードが接触したときに発生する電極パッドのバリが抑制されるため、このバリによる反射ばらつきを抑制することができる。
【００３４】
なお、第２の電極パッド５の下だけでなく、第１の電極パッド４の下にも台座部８を設けることができ、この構成にすることで、発光素子３からの反射ばらつきをより低減されるという効果を得ることができる。
【００３５】
以下、本実施形態における発光素子アレイのそれぞれの構成を示す。
【００３６】
（基板２）
本実施形態において基板２は、例えば、ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮのような化合物半導体などが挙げられる。これらは直接遷移型の化合物半導体であり、特定の波長の光を吸収して励起され、長波長側の光を発する。
【００３７】
例えば、基板２としてＧａＡｓを用い、発光素子３としてＡｌＧａＡｓ（たとえば、Ａｌ０．15Ｇａ０．8４ｂｓ）を用いた場合、発光素子３からは約７７０ｎｍの吸収極大を
示す発光が得られるが、化合物半導体基板２のＧａＡｓがこの発光を吸収して励起し、サブピークとして約８６０ｎｍの発光を示す場合がある。
【００３８】
基板２は、複数の発光素子３を一列に並べるため、矩形状を示している。
【００３９】
（発光素子３）
発光素子３はｐ型半導体層およびｎ型半導体層から構成され、これらの半導体層は、例えば、ＧａＡｓ系化合物などから形成される。
【００４０】
ｐ型半導体層およびｎ型半導体層は他に、窒化物半導体も用いることができる。ここで、窒化物半導体とは、例えば、元素周期律表におけるＩＩＩＢ族（１３族）元素の窒化物から構成される半導体をいう。ＩＩＩＢ族窒化物半導体は、化学式ＡｌｘＧａｙＩｎ（１−ｘ−ｙ）Ｎ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１）で表すことができる。ＩＩＩＢ族窒化物半導体としては、たとえば、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）などが挙げられる。
【００４１】
発光素子３の厚みは、約３〜５μｍであり、ｐ型半導体層３ａの厚みは約１〜３μｍ、およびｎ型半導体層３ｂの厚みは約１〜３μｍである。
【００４２】
なお、発光素子３としてＬＥＤを具体例として用いるが、発光素子３としては例えば、発光サイリスタを用いることも可能であることは言うまでもない。
【００４３】
また、発光素子３は、６００ｄｐｉまたは１２００ｄｐｉのいずれの解像度にも対応することも可能である。
【００４４】
発光素子３は、例えば周知の半導体製造技術によって製造することができる。具体的に
は、例えばＧａＡｓ系の発光素子３を製作する場合、まずＧａＡｓから成る化合物半導体基板２を炉中にて高温に加熱するとともにＡｓＨ３とＧａとＡｌを適量に含むガスを接触させて化合物半導体基板２の表面にｎ型半導体のＡｌＧａＡｓの単結晶を成長させる。その後、引き続いてｎ型半導体のＡｌＧａＡｓ単結晶表面にＳｉＮの窓付膜を被着させるとともに該窓部にＺｎのガスをさらし、ｎ型半導体のＡｌＧａＡｓ単結晶の一部にＺｎを拡散させてｐ型半導体を形成することによってｐｎ接合を形成する。
【００４５】
第１の電極パッド４および第２の電極パッド５は、それぞれ金（Ａｕ）、金とゲルマニウムとの合金（ＡｕＧｅ）および金と亜鉛との合金（ＡｕＺｎ）などによって形成される。
【００４６】
第１の電極パッド４および第２の電極パッド５は、例えば、基板１上に絶縁層（不図示）を形成した後、蒸着法などによって導電性材料を絶縁層の表面に積層し、その後、フォトリソグラフィによってパターニングし、エッチングして、同時に形成される。第１の電極パッド４および第２の電極パッド５の厚みは、ほぼ等しく形成される。
【００４７】
図１に示すように共通電極パッド４ａの中心は、偶数の発光素子（図１の場合８個
）から形成される発光素子群の中心に位置するように設けられる。また、ダミーパッド４ｂの中心は、発光素子群３の端に設けられる発光素子と、隣接する発光素子群であって前述の発光素子と隣接する発光素子と、の中心に設けられる。
【００４８】
本実施形態の光プリントヘッドは、図２に示すように、プリント配線基板７と、一列に設けられた複数の発光素子アレイ１と、を具備する。
【００４９】
発光素子アレイ１は、基板２の長手方向Ａに沿ってプリント配線基板７上に１列に設けられる。なお、光プリントヘッドにおける発光素子アレイ１の搭載数は２０〜６０個である。
【００５０】
プリント配線基板７は、如何なる材料から構成されても良いが、例えばガラスエポキシ樹脂等の電気絶縁材料から構成されていることが好ましい。プリント配線基板７の上面は、複数個の発光素子アレイとともに複数個の配線導体等を支持する。
【００５１】
プリント配線基板７上に、複数の発光素子アレイ１は、例えば、接着剤によって設けられている。接着剤としては、具体的に、エポキシ樹脂などの液状の樹脂が挙げられる。
【００５２】
接着剤により、以下のようにして化合物半導体基板２とプリント配線基板７とを接着させる。
【００５３】
接着剤を液状のまま、プリント配線基板の上面の中央付近に、従来周知の印刷技術やディスペンサー等を用いて塗布し、複数個の発光素子アレイ１を接着剤の塗布面に一列に並べる。そして、各発光素子アレイ１をプリント配線基板７側に押圧した状態で印加し、接着剤中の樹脂を熱硬化させることによって発光素子アレイ１をプリント配線基板７の上面に取着する。このようにして設けられた接着剤７の厚みは１〜１０μｍである。
【００５４】
以下に本発明の実施態様の一つである画像形成装置１５を示す。
【００５５】
画像形成装置１５は、光プリントヘッドと、電子写真感光体と、現像剤供給手段と、転写手段と、定着手段とを備える。現像剤供給手段は、電子写真感光体に現像剤を供給する。電子写真感光体は、円柱状の感光体ドラム９０に含まれ、感光体ドラムの外側面の表面として形成される。電子写真感光体には、発光素子３から出射される光が照射される。転
写手段は、画像を記録シートに転写する。記録シートに転写される画像は、電子写真感光体に、現像剤によって形成される。定着手段は、記録シートに転写される現像剤を定着させる。第１実施形態において、画像形成装置１５は、電子写真方式の画像形成装置であり、複数の発光素子アレイを備える光プリントヘッド８５を、感光体ドラム９０への露光装置に使用している。光プリントヘッド８５は、発光素子アレイ（不図示）および回路基板８６（前述のプリント基板５）とともに、レンズアレイ８８をさらに具備する。
【００５６】
画像形成装置１５に対して、前述した光プリントヘッドを用いることにより、発光素子からのサブピーク光のばらつきを抑制することで、印画ムラの発生を抑制することができる。
【００５７】
画像形成装置１５は、Ｙ（イエロ）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ（ブラック）の４色のカラー画像を形成するタンデム方式を採用した装置であり、大略的に、４つの発光素子アレイ１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋがそれぞれ実装された回路基板８６Ｙ、８６Ｍ、８６Ｃ、８６Ｋ、集光手段であるレンズアレイ８８Ｙ、８８Ｍ、８８Ｃ、８８Ｋおよびレンズアレイ８８を保持する第１ホルダ８９Ｙ、８９Ｍ、８９Ｃ、８９Ｋ、４つの感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋ、４つの現像剤供給手段９１Ｙ、９１Ｍ、９１Ｃ、９１Ｋ、転写手段である転写ベルト９２、４つのクリーナ９３Ｙ、９３Ｍ、９３Ｃ、９３Ｋ、４つの帯電器９４Ｙ、９４Ｍ、９４Ｃ、９４Ｋ、定着手段９５および制御手段９６を含んで構成される。
【００５８】
プリント基板である各回路基板８６に実装されている各発光素子アレイは、駆動手段（図示せず）によって各色のカラー画像情報に基づいて駆動される。発光素子アレイからの光は、光プリントヘッド８５Ｙ、８５Ｍ、８５Ｃ、８５Ｋのレンズアレイ８８Ｙ、８８Ｍ、８８Ｃ、８８Ｋを介して各感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋに集光して照射される。レンズアレイ８８は、たとえば発光素子アレイからの光の光軸上にそれぞれ配置される複数のレンズを含み、これらのレンズを一体的に集約して構成される。
【００５９】
発光素子アレイが実装される回路基板８６およびレンズアレイ８８は、第１ホルダ８９によって保持される。第１ホルダ８９によって、発光素子アレイの光照射方向と、レンズアレイ８８のレンズの光軸方向とがほぼ一致するようにして位置合わせされる。
【００６０】
各感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋは、たとえば円筒状の基体表面に感光体層を被着してなり、その外周面には光プリントヘッド８５Ｙ、８５Ｍ、８５Ｃ、８５Ｋの各発光素子アレイ１Ｙ、１１Ｍ、１１Ｃ、１１Ｋからの光を受けて静電潜像が形成される静電潜像形成位置が設定される。
【００６１】
各感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋの周辺部には、各静電潜像形成位置を基準として回転方向下流側に向かって順番に、露光された感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋに現像剤を供給する現像剤供給手段９１Ｙ、９１Ｍ、９１Ｃ、９１Ｋ、転写ベルト９２、クリーナ９３Ｙ、９３Ｍ、９３Ｃ、９３Ｋおよび帯電器９４Ｙ、９４Ｍ、９４Ｃ、９４Ｋがそれぞれ配置される。感光体ドラム９０に現像剤によって形成された画像を記録シートに転写する転写ベルト９２は、４つの感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋに対して共通に設けられる。
【００６２】
感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋは、第２ホルダ（図示せず）によって保持され、この第２ホルダと第１ホルダ８９とは、相対的に固定される。
【００６３】
転写ベルト９２によって、記録シートを搬送し、現像剤によって画像が形成された記録シートは、定着手段９５に搬送される。定着手段９５は、記録シートに転写された現像剤
を定着させる。感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋは、回転駆動手段（図示せず）によって回転される。
【００６４】
制御手段９６は、駆動手段（図示せず）にクロック信号および画像情報を与えるとともに、感光体ドラム９０Ｙ、９０Ｍ、９０Ｃ、９０Ｋを回転駆動する回転駆動手段、現像剤供給手段９１Ｙ、９１Ｍ、９１Ｃ、９１Ｋ、転写ベルト９２、帯電器９４Ｙ、９４Ｍ、９４Ｃ、９４Ｋおよび定着手段９５の各部を制御する。
【００６５】
本実施の形態にて用いられる光プリントヘッド８５では、発光素子アレイから出射され、レンズアレイ８８に受光される光の強度が高く、レンズアレイ８８から感光体ドラム９０に照射される光の強度を高くすることが可能になり、感光体ドラム９０に鮮明な静電潜像を形成することができる。
【００６６】
さらにこのような光プリントヘッドを備える画像形成装置１５では、感光体ドラム９０に照射される光の強度を高くすることができ、感光体ドラム９０に鮮明な静電潜像を形成することができるので、記録シートに鮮明な画像を形成することが可能になる。
【００６７】
なお、上述したそれぞれの実施形態は、本発明に係る技術を具体化するために例示するものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではなく、本発明に係る技術内容は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることが可能である。
【００６８】
実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組合せることも可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１    発光素子アレイ
２    矩形状の基板
３    発光素子
４    第１の電極パッド
４ａ  共通電極パッド
４ｂ  ダミーパッド
５    第２の電極パッド
６    共通電極
７    プリント配線基板
８    台座部
８ａ  段差部
Ａ    矩形状の基板１の長手方向
ｘ    長手方向Ａにおける第２の電極パッド５間の間隔
ｙ１，ｙ２  長手方向Ａにおける第２の電極パッド５の幅
ｚ    長手方向Ａにおける第１の電極パッド４ｂの幅
ａ    第１の列
ｂ    第２の列
【図１】
2011155536.tif 000003
【図２】
2011155536.tif 000004
【図３】
2011155536.tif 000005
【図４】
2011155536.tif 000006
【図５】
2011155536.tif 000007