(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタの数やコネクタ間のピッチが異なる場合であっても、又マザーボードコネクタの取付けピッチに変更があった場合でも、筐体の作り直しを必要としない通信機器の基板実装構造を提供する。【解決手段】複数のコネクタ１０が実装されると共に通風孔１５が穿設された筐体１と、前記コネクタを介して前記筐体と接続される複数の配線基板２２と、前記筐体に固定され前記配線基板をガイドするガイドレール１６とを具備し、該ガイドレールは前記通風孔に挿入可能なストッパ１８を有し、該ストッパを前記通風孔に挿入した状態で前記ガイドレールを前記通風孔に沿って摺動自在とし、前記配線基板を任意の位置に位置決め可能とした。【選択図】図１
2011155163.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコネクタが実装されると共に通風孔が穿設された筐体と、前記コネクタを介して前記筐体と接続される複数の配線基板と、前記筐体に固定され前記配線基板をガイドするガイドレールとを具備し、該ガイドレールは前記通風孔に挿入可能なストッパを有し、該ストッパを前記通風孔に挿入した状態で前記ガイドレールを前記通風孔に沿って摺動自在とし、前記配線基板を任意の位置に位置決め可能としたことを特徴とする通信機器の配線基板実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の基板が実装される通信機器の配線基板実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
無線基地局等の通信機器では、ラックに複数の筐体が取付けられ、該筐体に配線基板が実装される。配線基板の実装は、機能毎に或は保守性が考慮され、それぞれの筐体に複数の配線基板がコネクタを介して着脱可能に実装されている。
【０００３】
先ず、図５に於いて、従来の配線基板実装構造について説明する。
【０００４】
筐体１は、図示しないラックの正面から該ラックに取付け可能となっている。前記筐体１の左右にはフランジ部２（図中では左方のみ）が形成され、該フランジ部２には上下２箇所（図中では下方のみ）に螺子止め孔３が形成されており、該螺子止め孔３を挿通した図示しない螺子によって前記フランジ部２が図示しないラックに螺子止めされる様になっている。
【０００５】
又、前記筐体１の天井面及び底面４（図中では底面のみ）には通風孔５が開口され、該通風孔５から冷却風が前記筐体１内に流入し、図示しない天井面の通風孔より流出する様になっている。前記通風孔５の前後方向に、即ち前記筐体１の左右の側面と平行で前記通風孔５を挾んで前後の位置に孔６，６が穿設され、更に該孔６，６は左右方向に所定ピッチで複数穿設されている。
【０００６】
ガイドレール７は、下面の両端部の２箇所に割付きリブ８が突出形成され、該割付きリブ８，８を前記孔６，６に圧入することで、前記ガイドレール７が前記通風孔５に掛渡って前記筐体１に固定される。尚、図示はしないが、天井面も前記底面４と同様、通風孔の前後に孔が穿設され、該孔を介してガイドレールが前記通風孔に掛渡り、前記ガイドレール７と対向する位置に取付けられる様になっている。
【０００７】
又、前記筐体１の背面にはマザーボード９が取付けられ、該マザーボード９の前記ガイドレール７と対応する位置には、マザーボードコネクタ１０が実装される。図示しない配線基板を前記筐体１に実装する際には、配線基板を前記底面４と天井面に設けられた前記ガイドレール７に嵌合させて挿入する。配線基板（図示せず）の挿入側先端には基板コネクタが設けられており、該基板コネクタと前記マザーボードコネクタ１０を嵌合させる。これにより、配線基板（図示せず）と前記マザーボード９とが電気的に接続される様になっている。
【０００８】
然し乍ら、通信機器毎に前記マザーボード９に設けられる前記マザーボードコネクタ１０の数が異なり、前記ガイドレール７も前記マザーボードコネクタ１０に合わせて設けられる。又、前記ガイドレール７は前記孔６，６に前記割付きリブ８，８を圧入して固定する為、一度固定すると固定位置の変更ができない。この為、通信機器毎に複数種類の筐体１を製作する必要がある。更に、設計変更等で前記マザーボード９の前記マザーボードコネクタ１０，１０間のピッチが変更になった場合には、筐体１を製作し直す必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−５０９４６号公報
【特許文献２】特開２００３−２４９７７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は斯かる実情に鑑み、コネクタの数やコネクタ間のピッチが異なる場合であっても、又マザーボードコネクタの取付けピッチに変更があった場合でも、筐体の作り直しを必要としない通信機器の基板実装構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、複数のコネクタが実装されると共に通風孔が穿設された筐体と、前記コネクタを介して前記筐体と接続される複数の配線基板と、前記筐体に固定され前記配線基板をガイドするガイドレールとを具備し、該ガイドレールは前記通風孔に挿入可能なストッパを有し、該ストッパを前記通風孔に挿入した状態で前記ガイドレールを前記通風孔に沿って摺動自在とし、前記配線基板を任意の位置に位置決め可能とした通信機器の配線基板実装構造に係るものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、複数のコネクタが実装されると共に通風孔が穿設された筐体と、前記コネクタを介して前記筐体と接続される複数の配線基板と、前記筐体に固定され前記配線基板をガイドするガイドレールとを具備し、該ガイドレールは前記通風孔に挿入可能なストッパを有し、該ストッパを前記通風孔に挿入した状態で前記ガイドレールを前記通風孔に沿って摺動自在とし、前記配線基板を任意の位置に位置決め可能としたので、前記コネクタの数や該コネクタ間のピッチに影響されることなく前記筐体の設計を共通化でき、更に不意な設計変更にも容易に対応でき、設計時間の短縮及び製作コストの低減を図ることができるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に於ける筐体を示す斜視図である。
【図２】本発明に於けるガイドレールを示す表面方向からの斜視図である。
【図３】本発明に於けるガイドレールを示す裏面方向からの斜視図である。
【図４】本発明に於けるガイドレールの固定方法を示す説明図であり、（Ａ）はガイドレールの固定前を示し、（Ｂ）はガイドレールの固定後を示している。
【図５】従来の筐体を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施例を説明する。
【００１５】
先ず、図１〜図３に於いて、本実施例に於ける筐体１とガイドレール１６について説明する。尚、図１〜図３中、図５中と同等のものには同符号を付し、その説明を省略する。
【００１６】
筐体１は、右サイドパネル１１、左サイドパネル１２、及び前記右サイドパネル１１、前記左サイドパネル１２間に掛渡って設けられた天井パネル１３及び底パネル１４から構成され、前記右サイドパネル１１と前記左サイドパネル１２にはフランジ部２，２が形成され、該フランジ部２，２の上下２箇所に螺子止め孔３，３がそれぞれ穿設されており、前記筐体１は前記螺子止め孔３，３を介して螺子により図示しないラックに螺子止めされる様になっている。尚、前記螺子止め孔３は水平方向に開放された長孔形状であるので、水平方向への製作誤差を吸収できる様になっている。
【００１７】
前記天井パネル１３と前記底パネル１４には、それぞれ背面に対して平行に前後２つの通風孔１５，１５が開口されている。該通風孔１５，１５は帯状長方形形状の平行な長孔となっている。
【００１８】
又、前記天井パネル１３と前記底パネル１４の背面側に、マザーボード９が前記天井パネル１３と前記右サイドパネル１１と前記左サイドパネル１２と前記底パネル１４間に掛渡って取付けられ、前記マザーボード９の所定の位置にマザーボードコネクタ１０が所定のピッチで実装されている。
【００１９】
次に、本実施例に於けるガイドレール１６について説明する。
【００２０】
該ガイドレール１６の表面には、案内溝１７が刻設され、該案内溝１７の両端部は外方向に向ってテーパ状に広がっている（図２参照）。又、前記ガイドレール１６の裏面には、断面Ｌ字状で一方が開放された形状のストッパ１８が前後２箇所に設けられ、該ストッパ１８，１８は同方向に開口すると共に、前記ガイドレール１６の裏面との間に係合溝１９が形成され、該係合溝１９は溝底に向って狭くなるテーパ形状をしている（図３参照）。尚、前記ストッパ１８の大きさは、前記通風孔１５に余裕を持って入る大きさであり、前記ストッパ１８，１８間の距離は前記通風孔１５，１５間の距離と同等となっている。更に、前記係合溝１９の溝底の幅は、前記天井パネル１３、前記底パネル１４の厚みよりも小さくなっている。
【００２１】
又、前記ガイドレール１６裏面の前記ストッパ１８の開口端に隣接してリブ２１がそれぞれ形成されており、該リブ２１は断面が半円形状であり、カマボコ状に前記ガイドレール１６の全幅に亘って形成されている。又前記係合溝１９の先端から前記リブ２１迄の距離は、前記係合溝１９の先端部から根本部迄の距離よりも短くなっている。
【００２２】
配線基板２２は、前記案内溝１７内を摺動可能な厚みを有し、一端には前記マザーボードコネクタ１０と嵌合する配線基板コネクタ２３が設けられ、他端には外部装置と接続する為の外部出力コネクタ２４が設けられると共に、他端側の上端と下端には前記マザーボードコネクタ１０と前記配線基板コネクタ２３の着脱を行う為の着脱レバー２５が設けられている。
【００２３】
前記ガイドレール１６を前記筐体１に固定する際には、先ず前記ストッパ１８，１８を前記底パネル１４の前記通風孔１５，１５に通し、前記ガイドレール１６の裏面と前記底パネル１４の表面とを接触させ、軽く前記マザーボード９側に移動させ、前記ガイドレール１６が前記通風孔１５に沿って摺動自在となる様にする。又、前記天井パネル１３に於いても同様に行う。
【００２４】
次に、前記マザーボードコネクタ１０が前記ガイドレール１６の延長線上となる様、該ガイドレール１６を前記通風孔１５，１５に沿って左右方向にスライドさせる。その後前記配線基板２２を前記天井パネル１３と前記底パネル１４の前記ガイドレール１６，１６に挿入し、前記マザーボードコネクタ１０と前記配線基板コネクタ２３とを嵌合させ、更に前記着脱レバー２５を寝かせることで前記マザーボードコネクタ１０と前記配線基板コネクタ２３が固定され、前記ガイドレール１６及び前記配線基板２２の位置決めが行われる。
【００２５】
前記ガイドレール１６及び前記配線基板２２の位置決め後、図４に示される様に該ガイドレール１６を外力（Ｆ）により前記マザーボードコネクタ１０方向に押込むことで、前記通風孔１５側の縁が前記ストッパ１８の開口部より前記ストッパ１８の根本部迄圧入され、前記ガイドレール１６が前記筐体１に固定される。
【００２６】
この時、前記ストッパ１８には前記係合溝１９が形成され、該係合溝１９は開口部に向って広くなるテーパ形状であり、開口部の幅は前記天井パネル１３、前記底パネル１４の厚みよりも大きくなっているので、前記底パネル１４の前記通風孔１５側の縁が前記ストッパ１８の開口部に容易に挿入可能であり、又前記係合溝１９に沿って滑らかに圧入される。尚、２つの前記ストッパ１８，１８を共に圧入によって前記底パネル１４に固定することができる様に、前記通風孔１５も２つ設けられている構造となっている。
【００２７】
又、前記係合溝１９の溝底の幅が前記天井パネル１３、前記底パネル１４の厚みよりも小さいので、前記底パネル１４の前記通風孔１５側の縁が外力（Ｆ）により前記ストッパ１８の根本部迄圧入されることで、前記底パネル１４の前記通風孔１５側の縁は前記ガイドレール１６裏面と前記ストッパ１８との間で楔作用によって挟込まれる。
【００２８】
更に、前記ストッパ１８の裏面に前記リブ２１が設けられているので、製造段階で前記筐体１や前記ガイドレール１６に多少の歪みがあった場合でもガタを吸収できる。
【００２９】
該ガイドレール１６の固定後、前記配線基板２２を取外す場合には、前記着脱レバー２５を立上げることで、前記配線基板コネクタ２３が前記マザーボードコネクタ１０から取外される。
【００３０】
尚、前記マザーボード９に実装されたマザーボードコネクタ１０の数が複数であれば、上記の手順を該マザーボードコネクタ１０の数だけ前記ガイドレール１６の位置決め及び固定が行われる。
【００３１】
上述の様に、本実施例に於ける前記ガイドレール１６を前記ストッパ１８により前記通風孔１５に沿って左右方向摺動自在としたことで、前記ガイドレール１６及び該ガイドレール１６に案内される前記配線基板２２を、前記マザーボード９に実装された前記マザーボードコネクタ１０の位置に応じて任意の位置に位置決め及び固定可能としたので、前記マザーボードコネクタ１０の数によって複数種類の筐体１を製作する必要がなく、又不意な設計変更により前記マザーボードコネクタ１０，１０間のピッチが変更になった場合でも前記筐体１を作り直す必要がなくなる為、種々の該筐体１の設計を共通化でき、設計時間の短縮及び製作コストの低減を図ることができる。
【００３２】
（付記）
又、本発明は以下の実施の態様を含む。
【００３３】
（付記１）複数のコネクタが実装されると共に通風孔が穿設された筐体と、前記コネクタを介して前記筐体と接続される複数の配線基板と、前記筐体に固定され前記配線基板をガイドするガイドレールとを具備し、該ガイドレールは前記通風孔に挿入可能なストッパを有し、該ストッパを前記通風孔に挿入した状態で前記ガイドレールを前記通風孔に沿って摺動自在とし、前記配線基板を任意の位置に位置決め可能としたことを特徴とする通信機器の配線基板実装構造。
【００３４】
（付記２）前記ストッパは一方が開放されると共に、該ストッパに隣接してリブが設けられ、該リブが設けられた位置は前記ストッパの開放端側である付記１の通信機器の配線基板実装構造。
【００３５】
（付記３）前記ストッパと前記ガイドレールの裏面との間にテーパ形状の係合溝が形成された付記２の通信機器の配線基板実装構造。
【００３６】
（付記４）前記配線基板の位置決め後、前記ガイドレールに外力を付与し、前記係合溝に前記筐体を圧入する付記３の通信機器の配線基板実装構造。
【符号の説明】
【００３７】
１              筐体
９              マザーボード
１０            マザーボードコネクタ
１５            通風孔
１６            ガイドレール
１８            ストッパ
１９            係合溝
２１            リブ
２２            配線基板
２３            配線基板コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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