(57)【要約】【課題】本発明は、新たな構造を有し、色偏差の少ない発光素子及びその製造方法を提供するためのものである。【解決手段】本発明に従う発光素子は、上部が開放されるように形成されたキャビティーを含み、上記キャビティーの側壁は上記キャビティーの底面に対して第１角度に傾斜した胴体と、上記胴体に形成され、少なくとも一部分が上記キャビティーの側壁に沿って形成された第１電極及び第２電極と、上記第１電極、上記第２電極、及び上記キャビティーの底面のうち、いずれか１つの上に載置された発光チップと、一端は上記発光チップの上面にボンディングされ、他端は上記キャビティーの側壁に形成された上記第１電極及び第２電極のうち、少なくとも１つにボンディングされる少なくとも１つのワイヤと、上記キャビティーの内に形成されて上記発光チップを覆うモールディング部材と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部が開放されるように形成されたキャビティーを含み、前記キャビティーの側壁は前記キャビティーの底面に対して傾斜した胴体と、
前記胴体に形成され、少なくとも一部分が前記キャビティーの側壁に沿って形成された第１電極及び第２電極と、
前記第１電極、前記第２電極、及び前記キャビティーの底面のうち、いずれか１つの上に載置された発光チップと、
一端は前記発光チップの上面にボンディングされ、他端は前記第１電極または第２電極の前記キャビティーの側壁の上の一部分にボンディングされる少なくとも１つのワイヤと、
前記キャビティーの内に形成されて前記発光チップを覆うモールディング部材と、
を含むことを特徴とする発光素子。
【請求項２】
前記キャビティー側壁の傾斜した角度は３０゜乃至６０゜であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項３】
前記キャビティーの底面の幅は前記発光チップの幅の１倍乃至２倍であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項４】
前記発光チップの上には電極パッドが形成され、前記ワイヤは前記電極パッドにボンディングされることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項５】
前記モールディング部材は少なくとも１種の蛍光体を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項６】
前記発光チップは、少なくとも１つの発光ダイオードを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項７】
前記胴体の上面は、四角形、多角形、または円形の形状を有することを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項８】
前記第１電極及び前記第２電極は、前記キャビティーの側壁の上から前記胴体の外壁に延びることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項９】
前記キャビティーの底面の幅は前記発光チップの幅の１倍乃至１．５倍であることを特徴とする請求項８に記載の発光素子。
【請求項１０】
前記発光素子は２つの前記ワイヤを含み、
第１ワイヤは前記発光チップの第１電極パッドと前記キャビティーの側壁の上の前記第１電極とを連結し、
第２ワイヤは前記発光チップの第２電極パッドと前記キャビティーの側壁の上の前記第２電極とを連結することを特徴とする請求項８に記載の発光素子。
【請求項１１】
前記ワイヤは、Ａｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉのうち、少なくとも１つを含む金属で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項１２】
前記ワイヤの両端の高さが同一であることを特徴とする請求項１に記載の発光素子。
【請求項１３】
ボトムカバーと、
前記ボトムカバーの内に配置された導光板と、
前記導光板の少なくとも一側面または下面に配置され、基板及び前記基板に載置された複数の発光素子を含む発光モジュール部と、を含み、
前記発光素子は、前記請求項１乃至１２のうちのいずれか１つに記載の発光素子であることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項１４】
前記バックライトユニットは、前記導光板の上面に配置される表示パネルに光を提供することを特徴とする請求項１３に記載のバックライトユニット。
【請求項１５】
前記キャビティー側壁の傾斜した角度は３０゜乃至６０゜であることを特徴とする請求項１３に記載のバックライトユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子、発光素子の製造方法、及びバックライトユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、電気エネルギーを光に変換する半導体素子の一種である。発光ダイオードは、蛍光灯、白熱灯など、既存の光源に比べて低消費電力、半永久的な寿命、速い応答速度、安全性、及び環境親和性の長所を有する。ここに、既存の光源を発光ダイオードに取り替えるための多くの研究が進行されており、発光ダイオードは室内外で使われる各種ランプ、液晶表示装置、電光板、街灯などの照明装置の光源として使用が増加している趨勢である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、新たな構造を有する発光素子、発光素子の製造方法、及びバックライトユニットを提供することにある。
【０００４】
本発明の他の目的は、色偏差の少ない発光素子及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に従う発光素子は、上部が開放されるように形成されたキャビティーを含み、上記キャビティーの側壁は上記キャビティーの底面に対して第１角度に傾斜した胴体と、上記胴体に形成され、少なくとも一部分が上記キャビティーの側壁に沿って形成された第１電極及び第２電極と、上記第１電極、上記第２電極、及び上記キャビティーの底面のうち、いずれか１つの上に載置された発光チップと、一端は上記発光チップの上面にボンディングされ、他端は上記キャビティーの側壁に形成された上記第１電極及び第２電極のうち、少なくとも１つにボンディングされる少なくとも１つのワイヤと、上記キャビティーの内に形成されて上記発光チップを 覆うモールディング部材と、を含む。
【０００６】
本発明に従う発光素子の製造方法は、上部が開放されるように形成されたキャビティーを含み、上記キャビティーの側壁は上記キャビティーの底面に対して第１角度に傾斜した胴体が用意されるステップと、少なくとも一部分が上記キャビティーの側壁に沿って形成されるように上記胴体に第１電極及び第２電極を形成するステップと、上記胴体を支持フレームの上に配置されるステップと、上記胴体、上記第１電極、または上記第２電極のうち、いずれか１つの上に発光チップを載置するステップと、上記発光チップの上面に少なくとも１つのワイヤの一端をボンディングさせるステップと、上記支持フレームを第１角度傾けた後、上記少なくとも１つのワイヤの他端を上記キャビティーの側壁に形成された上記第１電極または上記第２電極のうち、少なくとも１つにボンディングするステップと、上記支持フレームを水平面に対応するように傾けた後、上記キャビティーにモールディング部材を形成するステップと、を含む。
【０００７】
本発明に従うバックライトユニットは、ボトムカバーと、上記ボトムカバーの内に配置された導光板と、上記導光板の少なくとも一側面または下面に配置され、基板及び上記基板に載置された複数の発光素子を含む発光モジュール部と、を含み、上記発光素子は、上部が開放されるように形成されたキャビティーを含み、上記キャビティーの側壁は上記キャビティーの底面に対して第１角度に傾斜した胴体と、上記胴体に形成され、少なくとも一部分が上記キャビティーの側壁に沿って形成された第１電極及び第２電極と、上記第１電極、上記第２電極、及び上記キャビティーの底面のうち、いずれか１つの上に載置された発光チップと、一端は上記発光チップの上面にボンディングされ、他端は上記キャビティーの側壁に形成された上記第１電極及び第２電極のうち、少なくとも１つにボンディングされる少なくとも１つのワイヤと、上記キャビティーの内に形成されて上記発光チップを封入するモールディング部材と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、新たな構造を有する発光素子及びその製造方法を得ることができる。
【０００９】
本発明によれば、色偏差の少ない発光素子及びその製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に従う発光素子の側断面図である。
【図２】本発明の実施形態に従う発光素子の製造方法を示す図である。
【図３】本発明の実施形態に従う発光素子の製造方法を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に従う発光素子の製造方法を示す図である。
【図５】本発明の実施形態に従う発光素子の製造方法を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に従う発光素子の製造方法を示す図である。
【図７】本発明の実施形態に従う発光素子の製造方法を示す図である。
【図８】本発明の他の実施形態に従う発光素子の側断面図である。
【図９】本発明の実施形態に従う発光素子を使用したバックライトユニットである。
【図１０】本発明の実施形態に従う発光素子を使用した照明システムである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明を説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンの“上（on）”に、または“下（under）”に形成されることと記載される場合において、“上（on）”と“下（under）”は、“直接（directly）”または“他の層を介して（indirectly）”形成されることを全て含む。また、各層の上または下に対する基準は、図面を基準として説明する。
【００１２】
図面において、各層の厚さやサイズは説明の便宜及び明確性のために誇張、省略、または概略的に図示された。また、各構成要素のサイズは実際のサイズを全的に反映するのではない。
【００１３】
以下、添付の図面を参照しつつ本発明の実施形態に従う発光素子及びその製造方法について説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態に従う発光素子の側断面図である。
【００１５】
図１を参照すると、本発明の実施形態に従う発光素子１は、胴体１０、第１電極３１及び第２電極３２、発光チップ２０、少なくとも１つのワイヤ４０及びモールディング部材５０を含むことができる。
【００１６】
上記胴体１０は、ポリフタルアミド（ＰＰＡ：Polyphthalamide）のような樹脂材質、シリコン（Ｓｉ）、セラミック材質、金属材質、ＰＳＧ（photo sensitive glass）、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）、印刷回路基板（ＰＣＢ）のうち、少なくとも１つで形成できる。
【００１７】
上記胴体１０が電気伝導性を有する材質で形成された場合、上記胴体１０の表面には絶縁膜（図示せず）がさらに形成されて、上記胴体１０が上記複数の電極３１、３２と電気的にショート（short）することを防止することができる。
【００１８】
上記胴体１０の上面の形状は上記発光素子１の用途及び設計によって、四角形、多角形、円形など、多様な形状を有することができる。
【００１９】
上記胴体１０には上部が開放されるようにキャビティー（Cavity）１５が形成できる。上記キャビティー１５は、コップ形状、凹な容器形状などで形成されることができ、上記キャビティー１５を上から見た形状は、円形、四角形、多角形、楕円形などの形状でありうる。
【００２０】
上記キャビティー１５の側壁１６は、上記キャビティー１５の底面に対して第１角度（θ）傾斜することができる。上記第１角度（θ）は、例えば、３０゜乃至６０゜でありうる。但し、上記第１角度（θ）は、上記キャビティー１５の深さ、上記発光チップ２０の高さ（ｈ）、及び配光特性などを考慮して決まることができ、これに対して限定するのではない。
【００２１】
また、上記モールディング部材５０が蛍光体を含む場合、上記キャビティー１５の底面の幅（ｗ）は上記発光チップ２０の幅の１倍乃至２倍の幅を有することができる。後述するが、上記キャビティー１５の底面の幅（ｗ）をこのように比較的小さく形成することによって、上記発光チップ２０から放出される光の色偏差を最小化できる。
【００２２】
上記第１電極３１及び第２電極３２は上記胴体１０に形成できる。上記第１電極３１及び第２電極３２は互いに電気的に分離されることができ、外部の電極及び上記発光チップ２０に電気的に連結されて上記発光チップ２０に電源を提供できる。
【００２３】
上記第１電極３１及び第２電極３２は、金属材質、例えば、チタニウム（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）、タンタルリウム（Ｔａ）、白金（Ｐｔ）、すず（Ｓｎ）、銀（Ａｇ）、燐（Ｐ）のうち、少なくとも１つを含むことができる。また、上記第１電極３１及び第２電極３２は、単層または多層構造を有するように形成されることができ、これに対して限定するのではない。
【００２４】
一方、上記第１電極３１及び第２電極３２は、少なくとも一部分が上記胴体１０のキャビティー１５の側壁１６に沿って形成できる。実施形態のように、上記キャビティー１５の底面の幅（ｗ）が上記発光チップ２０の幅の１倍乃至２倍を有する場合、上記ワイヤ４０を上記キャビティー１５の底面の上に形成された上記第１電極３１または上記第２電極３２にボンディングすることができないので、上記キャビティー１５の側壁１６に形成された上記第１電極３１または第２電極３２にワイヤボンディングを実施しなければならないためである。
【００２５】
上記第１電極３１、上記第２電極３２、及び上記胴体１０のキャビティー１５の底面のうち、いずれか１つの上には上記発光チップ２０が載置できる。
【００２６】
上記発光チップ２０は、例えば、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ；Light Emitting Diode）を含むことができ、上記発光ダイオードは、赤色、緑色、青色、白色などの光を放出する有色発光ダイオードまたは紫外線を放出するＵＶ（Ultra Violet）発光ダイオードでありうるが、これに対して限定するのではない。
【００２７】
上記少なくとも１つのワイヤ４０は、上記発光チップ２０と上記第１電極３１及び上記第２電極３２のうち、少なくとも１つを電気的に連結することができる。上記少なくとも１つのワイヤ４０は、接合力の良いＡｕ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉのうち、少なくとも１つを含む金属材質で形成できるが、これに対して限定するのではない。
【００２８】
この際、上記少なくとも１つのワイヤ４０の一端は上記発光チップ２０の上面にボンディングされ、他端は上記キャビティー１５の側壁１６に形成された上記第１電極３１及び上記第２電極３２のうち、いずれか１つにボンディングできる。
【００２９】
ところが、前述したように、上記キャビティー１５の側壁１６は上記第１角度（θ）の傾斜を有するので、一般的なボンディング方法により上記少なくとも１つのワイヤ４０をボンディングする場合、不良が発生する危険性が高い。
【００３０】
したがって、実施形態では上記胴体１０を上記第１角度（θ）だけ傾けた後、上記少なくとも１つのワイヤ４０を上記キャビティー１５の側壁１６に形成された上記第１及び第２電極３１、３２のうち、いずれか１つにボンディングする方法を使用してワイヤボンディング工程の信頼性を確保する。これについては実施形態に従う発光素子の製造方法に対する説明で詳細に後述する。
【００３１】
上記胴体１０のキャビティー１５の内には上記発光チップ２０を覆うことによって保護するように上記モールディング部材５０が形成できる。
【００３２】
上記モールディング部材５０は、透光性を有する樹脂材質またはシリコン材質で形成できるが、これに対して限定するのではない。
【００３３】
また、上記モールディング部材５０は蛍光体を含むことができる。この場合、上記発光チップ２０から放出される光は上記蛍光体の励起光により波長が変化されるようになる。例えば、上記発光チップ２０が青色ＬＥＤであり、上記蛍光体が黄色励起光を発生させる黄色蛍光体である場合、上記発光チップ２０から放出される青色光と上記黄色蛍光体から放出される黄色光とが混色されて白色光が生成されるようになる。
【００３４】
一方、一般的にモールディング部材に蛍光体が含まれた場合、発光チップから放出される光が多様な経路で反射、屈折、散乱などの過程を経て出射されるようになるので、発光素子の出射光は光経路差に従う色偏差を有するようになり、これによって出射光の品質が低下するようになる。
【００３５】
しかしながら、実施形態では、上記胴体１０のキャビティー１５の底面の幅（ｗ）が上記発光チップ２０の幅の１倍乃至２倍で形成されるようになるので、上記発光チップ２０の上に形成された上記モールディング部材５０の厚さが比較的一定になる。したがって、上記発光素子１の出射光が有する光経路差が減るようになって、色偏差の少ない高品位の光を提供できるようになる。
【００３６】
但し、上記のように上記キャビティー１５の底面の幅（ｗ）を制限する場合、上記キャビティー１５の底面に形成された上記第１電極３１及び第２電極３２にワイヤボンディングを実施できる充分な面積が確保できないので、代りに上記キャビティー１５の側壁１６に形成された上記第１及び第２電極３１、３２にワイヤボンディングを実施するようになる。
【００３７】
以下では、実施形態に従う発光素子１の製造方法について詳細に説明する。
【００３８】
図２乃至図７は、本発明の実施形態に従う発光素子１の製造方法を示す図である。
【００３９】
図２を参照すると、上記第１電極３１及び第２電極３２が形成された上記胴体１０を用意する。この際、製造工程を容易に進行するために、上記胴体１０は支持フレーム１２の上に固定されるように配置されるようになる。
【００４０】
図３を参照すると、上記胴体１０、上記第１電極３１、及び上記第２電極３２のうち、いずれか１つの上に上記発光チップ２０を載置できる。
【００４１】
図示してはいないが、上記発光チップ２０の下には接着層（図示せず）が形成できる。上記接着層は、接着性の良いエポキシ樹脂のような樹脂材質、接着性の良いＡｕＳｎのような金属材質、または導電性フィラーが添加された樹脂材質で形成できるが、これに対して限定するのではない。
【００４２】
図４を参照すると、上記発光チップ２０の上に上記ワイヤ４０が挿入されたキャピラリー２５を移動させた後、上記ワイヤ４０の一端を上記発光チップ２０の上にボンディングさせることができる。
【００４３】
上記ワイヤ４０をボンディングさせるために、上記発光チップ２０の上にはＡｕ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、またはＮｉのうち、少なくとも１つを含む接合性の高い金属材質からなる電極パッド（図示せず）が形成されることができ、上記電極パッド（図示せず）にボールバンプが形成されながら上記ワイヤ４０が上記発光チップ２０にボンディングできるが、これに対して限定するのではない。
【００４４】
図５を参照すると、上記支持フレーム１２を上記第１角度（θ）傾けた後、上記キャピラリー２５を上記キャビティー１５の側壁１５の上に形成された上記第１電極３１及び第２電極３２のうち、いずれか１つの上に移動させて、上記ワイヤ４０の他端を上記第１電極３１及び第２電極３２のうち、いずれか１つにボンディングさせることができる。
【００４５】
上記キャピラリー２５によりワイヤボンディングを行う場合、水平面でない傾斜した面にワイヤボンディングするようになれば、ワイヤの接続不良が発生したり、ワイヤが切れる現象がよく発生して発光素子の信頼性が低下することがある。
【００４６】
したがって、実施形態に従う発光素子の製造方法では、上記支持フレーム１２を上記第１角度（θ）傾けた後、上記キャピラリー２５によるワイヤボンディングを行うことによって、傾斜面に形成された電極３１、３２の上に上記ワイヤ４０を安定的にボンディングすることができる。
【００４７】
図６を参照すると、上記第１及び第２電極３１、３２に上記ワイヤ４０の他端をボンディングした後には、上記キャピラリー２５を上昇させながら上記キャピラリー２５と上記ワイヤ４０との間を切断することで、ワイヤボンディング工程を完了することができる。
【００４８】
図７を参照すると、上記支持フレーム１２をまた水平面に対応させた後、上記キャビティー１５の内に上記発光チップ２０を封入して保護するように上記モールディング部材５０を形成することによって、実施形態に従う発光素子１を提供することができる。
【００４９】
上記モールディング部材５０は、上記キャビティー１５の内にシリコンまたは樹脂材質を充填した後、これを硬化する方式により形成できる。
【００５０】
また、上記モールディング部材５０には少なくとも１種の蛍光体が含まれることができる。
【００５１】
また、図示してはいないが、上記モールディング部材５０の上には配光を調節するためのレンズがさらに形成されることもできる。
【００５２】
図８は、本発明の他の実施形態に従う発光素子を示す側断面図である。
【００５３】
図８を参照すると、実施形態に従う発光素子１は、胴体１０、第１電極３１及び第２電極３２、発光チップ２０、２つのワイヤ４０及びモールディング部材５０を含むことができる。
【００５４】
上記胴体１０には、上部が開放されるようにキャビティー１５が形成できる。上記キャビティー１５の側壁１６は、上記キャビティー１５の底面に対して第１角度（θ）傾斜することができる。上記第１角度（θ）は、例えば、３０゜乃至６０゜でありうる。但し、上記第１角度（θ）は上記キャビティー１５の深さ、上記発光チップ２０の高さ（ｈ）、及び配光特性などを考慮して決まることができ、これに対して限定するのではない。
【００５５】
また、上記モールディング部材５０が蛍光体を含む場合、上記キャビティー１５の底面の幅（ｗ）は上記発光チップ２０の幅の１倍乃至１．２倍の幅を有することができる。後述するが、上記キャビティー１５の底面の幅（ｗ）をこのように比較的小さく形成することによって、上記発光チップ２０から放出される光の色偏差を最小化できる。
【００５６】
上記第１電極３１及び第２電極３２は、上記胴体１０に形成できる。上記第１電極３１及び第２電極３２は互いに電気的に分離されることができ、外部の電極及び上記発光チップ２０に電気的に連結されて上記発光チップ２０に電源を提供することができる。
【００５７】
上記第１電極３１及び第２電極３２は、少なくとも一部分が上記胴体１０のキャビティー１５の側壁１６に沿って形成できる。
【００５８】
上記胴体１０のキャビティー１５の底面のうち、いずれか１つの上には上記発光チップ２０が載置できる。
【００５９】
上記発光チップ２０は、例えば、少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を含むことができ、上記発光ダイオードは、赤色、緑色、青色、白色などの光を放出する有色発光ダイオード、または紫外線を放出するＵＶ（Ultra Violet）発光ダイオードでありうるが、これに対して限定するのではない。
【００６０】
上記２つのワイヤ４０、４１は、上記発光チップ２０と上記第１電極３１及び上記第２電極３２を各々電気的に連結することができる。上記２つのワイヤ４０、４１の一端は上記発光チップ２０の上面にボンディングされ、他端は上記キャビティー１５の側壁１６に形成された上記第１電極３１及び上記第２電極３２に各々ボンディングできる。
【００６１】
ところが、前述したように、上記キャビティー１５の側壁１６は上記第１角度（θ）の傾斜を有するので、一般的なボンディング方法により上記２つのワイヤ４０、４１をボンディングする場合、不良が発生する危険性が高い。
【００６２】
したがって、実施形態では上記胴体１０を上記第１角度（θ）だけ傾けた後、上記２つのワイヤ４０、４１を上記キャビティー１５の側壁１６に形成された上記第１及び第２電極３１、３２にボンディングする方法を使用してワイヤボンディング工程の信頼性を確保する。
【００６３】
この際、ワイヤ４０、４１の両端の高さは同一でありうる。
【００６４】
上記胴体１０のキャビティー１５の内には上記発光チップ２０を覆うことによって保護するように上記モールディング部材５０が形成できる。
【００６５】
上記モールディング部材５０は、透光性を有する樹脂材質またはシリコン材質で形成できるが、これに対して限定するのではない。
【００６６】
また、上記モールディング部材５０は蛍光体を含むことができる。この場合、上記発光チップ２０から放出される光は上記蛍光体の励起光により波長が変化されるようになる。例えば、上記発光チップ２０が青色ＬＥＤであり、上記蛍光体が黄色励起光を発生させる黄色蛍光体である場合、上記発光チップ２０から放出される青色光と上記黄色蛍光体から放出される黄色光とが混色されて白色光が生成されるようになる。
【００６７】
一方、一般的にモールディング部材に蛍光体が含まれた場合、発光チップから放出される光が多様な経路で反射、屈折、散乱などの過程を経て出射されるようになるので、発光素子の出射光は光経路差に従う色偏差を有するようになり、これによって出射光の品質が低下するようになる。
【００６８】
しかしながら、実施形態では、上記胴体１０のキャビティー１５の底面の幅（ｗ）が上記発光チップ２０の幅の１倍乃至１．２倍に形成されるようになるので、上記発光チップ２０の上に形成された上記モールディング部材５０の厚さが比較的一定になる。したがって、上記発光素子１の出射光が有する光経路差が減るようになって、色偏差の少ない高品位の光を提供できるようになる。
【００６９】
但し、上記のように上記キャビティー１５の底面の幅（ｗ）を制限する場合、上記キャビティー１５の側壁１６に形成された上記第１及び第２電極３１、３２にワイヤボンディングを行うようになる。
【００７０】
図９は、本発明の実施形態に従う発光素子１を使用したバックライトユニットを示す図である。
【００７１】
図９を参照すると、上記バックライトユニットは、ボトムカバー１４０、上記ボトムカバー１４０の内に配置された導光板１１０、及び上記導光板１１０の少なくとも一側面または下面に配置された発光モジュール部１２０を含むことができる。また、上記導光板１１０の下には反射シート１３０が配置できる。
【００７２】
上記ボトムカバー１４０は、上記導光板１１０、発光モジュール部１２０、及び反射シート１３０が収納できるように上面が開口されたボックス（box）形状で形成されることができ、金属材質または樹脂材質で形成できるが、これに対して限定するのではない。
【００７３】
上記発光モジュール部１２０は、基板１２１と、上記基板１２１に載置される複数の実施形態に従う発光素子１と、を含むことができる。
【００７４】
上記基板１２１は、一般印刷回路基板（ＰＣＢ）、メタルコア印刷回路基板（ＭＣＰＣＢ）、軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ）、またはセラミック基板などを含むことができ、これに対して限定するのではない。
【００７５】
上記複数の発光素子１は、上記基板１２１の第１面に載置され、アレイ形態で配置できる。
【００７６】
図示したように、上記発光モジュール部１２０は、上記ボトムカバー１４０の内側面のうち、少なくともいずれか１つに配置されることができ、これによって上記導光板１１０の少なくとも一側面に向けて光を提供することができる。
【００７７】
但し、上記発光モジュール部１２０は、上記ボトムカバー１４０の底面に配置されて、上記導光板１１０を底面に向けて光を提供することもでき、これは、上記バックライトユニットの設計によって多様に変形可能であるので、これに対して限定するのではない。
【００７８】
上記導光板１１０は、上記ボトムカバー１４０の内に配置できる。上記導光板１１０は上記発光モジュール部１２０から提供を受けた光を面光源化して、表示パネル（図示せず）にガイドすることができる。
【００７９】
上記導光板１１０は、ＰＭＭＡ（polymethyl metaacrylate）のようなアクリル樹脂系列、ＰＥＴ（polyethylene terephthlate）、ＰＣ（poly carbonate）、ＣＯＣ、及びＰＥＮ（polyethylene naphthalate）樹脂のうちの１つで形成できる。上記導光板１１０は、例えば、押出成形法により形成できる。
【００８０】
上記導光板１１０の下には上記反射シート１３０が配置できる。上記反射シート１３０は、上記導光板１１０の下面を通じて放出される光を上記導光板１１０の出射面に向けて反射することができる。
【００８１】
上記反射シート１３０は反射率の良い樹脂材質、例えば、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＶＣレジンなどで形成できるが、これに対して限定するのではない。
【００８２】
図１０は、本発明に従う発光装置を含む照明システムを示す図である。但し、図１０の照明システム１２００は照明システムの一例であり、これに対して限定するのではない。
【００８３】
図１０を参照すると、照明システム１２００は、ケース胴体１２１０、該ケース胴体１２１０に設けられた発光モジュール１２３０、及びケース胴体１２１０に設けられ、外部電源から電源の提供を受ける連結端子１２２０を含むことができる。
【００８４】
ケース胴体１２１０は放熱特性の良い物質で形成されることが好ましく、例えば金属または樹脂で形成できる。
【００８５】
発光モジュール１２３０は、基板７００及び該基板７００に載置される少なくとも１つの発光素子６００を含むことができる。
【００８６】
上記基板７００は絶縁体に回路パターンが印刷されたものであることができ、例えば、一般印刷回路基板（printed circuit board；ＰＣＢ）、メタルコア（metal core）ＰＣＢ、軟性（flexible）ＰＣＢ、セラミックＰＣＢなどを含むことができる。
【００８７】
また、基板７００は光を効率的に反射する物質で形成されるか、表面が光が効率的に反射されるカラー、例えば白色、銀色などで形成できる。
【００８８】
基板７００の上には少なくとも１つの発光素子６００が載置できる。
【００８９】
発光素子６００は、各々少なくとも１つの発光素子（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）を含むことができる。発光素子は、赤色、緑色、青色、または白色の有色光を各々発光する有色発光素子、及び紫外線（ＵＶ；Ultra Violet）を発光するＵＶ発光素子を含むことができる。
【００９０】
発光モジュール１２３０は、色感及び輝度を得るために多様な発光素子の組合せを有するように配置できる。例えば、高演色性（ＣＲＩ）を確保するために、白色発光素子、赤色発光素子、及び緑色発光素子を組合せて配置できる。また、発光モジュール１２３０から放出される光の進行経路上には蛍光シートがさらに配置されることができ、蛍光シートは上記発光モジュール１２３０から放出される光の波長を変化させる。例えば、発光モジュール１２３０から放出される光が青色波長帯を有する場合蛍光シートには黄色蛍光体が含まれることができ、発光モジュール１２３０から放出された光は上記蛍光シートを経て最終的に白色光と見られるようになる。
【００９１】
連結端子１２２０は、発光モジュール１２３０と電気的に連結されて電源を供給することができる。図１０の図示によると、連結端子１２２０はソケット方式により外部電源に螺合されるが、これに対して限定するのではない。例えば、連結端子１２２０はピン（pin）形態で形成されて外部電源に挿入されるか、配線により外部電源に連結されることもできる。
【００９２】
前述したような照明システムは、上記発光モジュールから放出される光の進行経路上に、光ガイド部材、拡散シート、集光シート、輝度上昇シート、及び蛍光シートのうち、少なくともいずれか１つが配置されて、希望する光学的効果を得ることができる。
【００９３】
以上、実施形態に説明された特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ず１つの実施形態のみに限定されるのではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組合または変形されて実施可能である。したがって、このような組合と変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
【００９４】
以上、実施形態を中心として説明したが、これは単に例示であり、本発明を限定するのでなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性から外れない範囲で以上に例示されていない種々の変形及び応用が可能であることが分かる。例えば、実施形態に具体的に表れた各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用に関連した差異点は特許請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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