(57)【要約】 【課題】安定的に貫通孔内にめっきを行うことができる電解めっき装置およびめっき方法を提供すること。【解決手段】電解めっき装置は、陽極２１と、導電層１２に接続される陰極（図示略）と、基材１の絶縁層１１の他面を、電解めっき液Ｌを挟んで陽極２１と対向させ、貫通孔１１１から露出する導電層１２の一部に電解めっき液Ｌを接触させながら、陽極２１上および電解めっき液Ｌ上で基材１を搬送する搬送部２０とを備える。搬送部２０は、少なくとも基材１の導電層１２の周縁部の一部が上方側に反るように、前記基材１を保持しながら基材１を搬送するように構成されている【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電層を有する基材を陽極上および電解めっき液上で搬送しながら前記基材に電解めっきを行うための電解めっき装置であって、
前記陽極と、
前記導電層に接続される陰極と、
前記基材の導電層表面を前記電解めっき液を挟んで前記陽極と対向させ、前記導電層表面を前記電解めっき液に接触させながら、前記陽極上かつ前記電解めっき液上で前記基材を搬送する搬送部とを備え、
前記搬送部は、少なくとも前記基材の導電層の周縁部の一部が前記電解めっき液側とは反対側に反るように、前記基材を保持しながら前記基材を搬送するように構成されている電解めっき装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電解めっき装置において、
前記基材は、貫通孔が形成された絶縁層と、この絶縁層の一面に設けられ、前記貫通孔の一方の開口を塞ぐ前記導電層とを有し、
前記搬送部は、前記基材の前記絶縁層の他面を、前記電解めっき液を挟んで前記陽極と対向させることで、前記貫通孔から露出する前記導電層表面と前記陽極とを対向させ、前記導電層表面に電解めっき液を接触させながら、前記陽極上および前記電解めっき液上で前記基材を搬送する電解めっき装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電解めっき装置において、
前記基材と、前記陽極との間に電解めっきを流す電解めっき液供給部とを備え、
前記搬送部は、前記基材の導電層の搬送方向先端側部分および搬送方向後端側部分が上方に反るように前記基材を保持し、
当該電解めっき装置は、前記電解めっき液供給部により、前記基材の絶縁層と前記陽極との間に電解めっき液を流すとともに、前記基材と前記陽極との間の前記電解めっき液が、基材搬送方向と直交する方向から前記基材の絶縁層よりも下方に排出されるように、構成される電解めっき装置。
【請求項４】
請求項３に記載の電解めっき装置において、
前記搬送部は、前記陽極に対向する対向面と、
前記対向面の搬送方向先端部から上方に向かって延在する延在面と、
前記対向面の搬送方向後端部から上方に向かって延在する延在面と、
を備え、
前記搬送部は、前記基材の前記導電層を吸着し、前記基材が前記搬送部の対向面および一対の延在面に沿って吸着保持され、
前記搬送部は、前記基材の導電層の搬送方向先端側部分および搬送方向後端側部分が上方に反るように前記基材を保持する電解めっき装置。
【請求項５】
請求項２乃至４のいずれか一項に記載の電解めっき装置において、
前記陽極は、前記基材の搬送方向に沿って配置される複数の陽極部で構成され、
前記各陽極部と、前記陰極との間に流れる電流量を制御する制御部を備える電解めっき装置。
【請求項６】
請求項２乃至５のいずれか一項に記載の電解めっき装置において、
前記搬送部は、前記基材の前記導電層を吸着し、
前記搬送部を介して、前記基材の導電層に前記陰極を電気的に接続する電解めっき装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電解めっき装置において、
前記搬送部は、前記陰極に接続されたレール上を移動する電解めっき装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の電解めっき装置を使用して電解めっきを行うめっき方法であって、
導電層を有する基材を用意する工程と、
前記基材の導電層表面を電解めっき液を介して前記陽極と対向させ、前記導電層表面を前記電解めっき液に接触させながら、前記陽極上かつ前記電解めっき液上で前記基材を搬送する工程と、を含み、
基材を搬送する前記工程では、少なくとも前記基材の前記導電層の周縁部の一部が前記電解めっき液側とは反対側に反るように、前記基材を保持しながら、前記陽極および電解めっき液上で前記基材を搬送するめっき方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解めっき装置およびめっき方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電層を有する基材等にめっきを行う際、基材を電解めっき液に浸漬させていた。
たとえば、回路基板は次のように製造されている（特許文献１、２参照）。
はじめに、絶縁層と、この絶縁層の一方の面に形成された第一金属膜（導電層）とを有する基材を用意する。そして、基材の前記絶縁層に、レーザ等で孔を形成する。次に、第一金属膜をマスクで被覆する。その後、基材をめっき液に浸し、電解めっきを行う。これにより、第一金属膜のうち孔から露出した第一金属膜表面にめっきが析出し、孔中にビアが形成されることとなる。その後、絶縁層の他方の面側に第二金属膜を形成し、第一金属膜、第二金属膜をそれぞれエッチング等で加工することで、回路層を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８８９８５号公報
【特許文献２】特開２００５−２７２８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように従来は、基材を電解めっき液に浸漬させていため、第一金属膜（導電層）表面のみならず、導電層側面にめっきが析出することがあった。導電層の側面にめっきが析出することで、導電層表面の所望の領域に安定的にめっきを析出させることが難しい場合がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、
導電層を有する基材を陽極上および電解めっき液上で搬送しながら前記基材に電解めっきを行うための電解めっき装置であって、
前記陽極と、
前記導電層に接続される陰極と、
前記基材の導電層表面を前記電解めっき液を挟んで前記陽極と対向させ、前記導電層表面を前記電解めっき液に接触させながら、前記陽極上かつ前記電解めっき液上で前記基材を搬送する搬送部とを備え、
前記搬送部は、少なくとも前記基材の導電層の周縁部の一部が前記電解めっき液側とは反対側に反るように、前記基材を保持しながら前記基材を搬送するように構成されている電解めっき装置が提供される。
【０００６】
本発明では、基材の導電層表面を陽極と対向させ、導電層表面に電解めっき液を接触させながら、基材を電解めっき液上で搬送する。この際、搬送部は、少なくとも基材の導電層の周縁部の一部が陽極とは反対側、すなわち、電解めっき液とは反対側に反るように、基材を保持しながら基材を搬送するため、少なくとも基材の導電層の周縁部の一部には、電解めっき液が接触しにくくなる。これにより、陽極と反対側に反った導電層の周縁部側面に電解めっき液が付着し、導電層の側面にめっきが析出してしまうことを抑制できる。これにより、導電層表面に安定的にめっきを施すことができる。
【０００７】
また、本発明によれば、上述した電解めっき装置を使用しためっき方法も提供できる。
すなわち、本発明によれば、上述した電解めっき装置を使用して電解めっきを行うめっき方法であって、
導電層を有する基材を用意する工程と、
前記基材の導電層表面を電解めっき液を介して前記陽極と対向させ、前記導電層表面を前記電解めっき液に接触させながら、前記陽極上かつ前記電解めっき液上で前記基材を搬送する工程と、を含み、
基材を搬送する前記工程では、少なくとも前記基材の前記導電層の周縁部の一部が前記電解めっき液側とは反対側に反るように、前記基材を保持しながら、前記陽極および電解めっき液上で前記基材を搬送するめっき方法も提供できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、安定的にめっきを行うことができる電解めっき装置およびめっき方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電解めっき装置を示す平面図である。
【図２】図１のII-II方向の断面図である。
【図３】図１のIII-III方向の断面図である。
【図４】電解めっき装置の支持部材を示す図である。
【図５】基材を示す断面図である。
【図６】本発明の変形例にかかる陽極を示す平面図である。
【図７】本発明の変形例にかかる電解めっき装置の要部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
はじめに、図１〜３を参照して、本実施形態の電解めっき装置の概要について説明する。
図１は、電解めっき装置２の平面図であり、図２は、図１のII-II方向の断面図であり、図３は、図１のIII-III方向の断面図である。
本実施形態の電解めっき装置２は、貫通孔１１１が形成された絶縁層１１と、この絶縁層１１の一面に設けられ、貫通孔１１１の一方の開口を塞ぐ導電層１２とを有する基材１を陽極２１上で搬送しながら、貫通孔１１１内に電解めっきを行うための電解めっき装置である。
電解めっき装置２は、陽極２１と、導電層１２に接続される陰極（図示略）と、基材１の絶縁層１１の他面を、電解めっき液Ｌを挟んで陽極２１と対向させ、貫通孔１１１から露出する導電層１２表面の一部に電解めっき液Ｌを接触させながら、陽極２１上および電解めっき液Ｌ上で基材１を搬送する搬送部２０とを備える。搬送部２０は、少なくとも基材１の導電層１２の周縁部の一部が上方側に反るように、前記基材を保持しながら基材１を搬送するように構成されている。
【００１１】
次に、電解めっき装置２のめっき対象となる基材１について説明する。
この基材１は、図５に示すように、貫通孔１１１が形成された絶縁層１１と、導電層１２と備える。
基材１は、たとえば、フレキシブル回路基板となるものである。
絶縁層１１は、たとえば、ポリイミドフィルムであり、厚みは１０μｍ〜２００μｍ程度である。
絶縁層１１には、表裏面を貫通する複数の貫通孔１１１が形成されている。この貫通孔１１１は、絶縁層１１の表面（一面）側から裏面（他面）側に向かって径が大きくなるように形成されており、断面テーパ形状である。
絶縁層１１の一面側には、複数の貫通孔１１１の開口を塞ぐ導電層１２が設けられている。導電層１２は、金属膜であり、たとえば、銅膜である。
導電層１２の厚みは、たとえば、５〜５０μｍである。
本実施形態では、基材１は、平面矩形形状であり、平面視した際に、基材１の全周縁部がめっき槽２４の内側に収まる大きさであり、陽極２１上で搬送可能な大きさである。
【００１２】
次に、電解めっき装置２について詳細に説明する。
この電解めっき装置２は、基材１を１枚づつ電解めっきする枚葉式の装置である。
図１〜４に示すように、本実施形態の電解めっき装置２は、図示しない陰極と、陽極２１と、電解めっき液供給部２３と、電解めっき液Ｌが充填されためっき槽２４と、搬送部２０と、支持部材２６とを備える。
【００１３】
めっき槽２４には、電解めっき液Ｌ、たとえば、硫酸銅等の電解めっき液が充填されている。
陽極２１は、めっき槽２４中の電解めっき液Ｌ中に浸漬されておらず、めっき槽２４中の電解めっき液Ｌの液面よりも上方に配置される。
ここで、陽極２１は、溶解性の陽極であってもよく、不溶性の陽極であってもよい。
陽極２１は、複数の金属板（陽極部）２１１で構成され、基材１の搬送方向（図１〜３のｘ方向）および搬送方向と直交する方向（図１〜３のｙ方向）に配置されている。たとえば、金属板２１１は、基材１の搬送方向を「行」、搬送方向と直交する方向を「列」とした場合、１０行×２列で配置されている。
各金属板２１１は、図４に示すような支持部材２６で支持され、基材１の搬送方向（ｘ方向）に沿って隣り合う金属板２１１同士、基材１の搬送方向と直交する方向（ｙ方向）に隣り合う金属板２１１同士は、離間配置されている。
図４（Ａ）は、支持部材２６の平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）のIV-IV方向の断面図である。
支持部材２６は、たとえば、絶縁性の材料で構成され、金属板２１１をはめ込むための凹部２６１が形成されている。この支持部材２６には、中央に、基材１の搬送方向に沿って延在する貫通溝２６２が形成されている。この貫通溝２６２は、基材１の搬送方向と直交する方向に隣り合う金属板２１１間に位置し、この貫通溝２６２を介して電解めっき液Ｌが基材１側に供給される。
図１および図２に示すように陽極２１の幅Ｗ１（本実施形態では、基材１の搬送方向に直交する方向に並んだ２枚の金属板２１１間の隙間および２枚の金属板２１１の幅の合計値）は、基材１の幅Ｗ２（基材１の搬送方向と直交する方向の長さ）よりも小さい。
さらに、本実施形態では、支持部材２６の幅Ｗ３（基材搬送方向と直交する方向の長さ）は、基材１の幅Ｗ２よりも小さい。
また、めっき槽２４上部側からの平面視において、基材搬送方向と直交する方向に並んだ金属板２１１間の隙間、すなわち、貫通溝２６２は、基材１の搬送方向と直交する方向の幅Ｗ２の略中央に位置する。
ここで、図２に示すように、基材１を陽極２１上に搬送し、基材１と陽極２１とを対向させた状態において、金属板２１１の直上に位置する基材１の導電層１２と、金属板２１１との間の距離Ｈは、０．１ｍｍ以上であることが好ましい。
０．１ｍｍ以上とすることで、基材１と陽極２１との物理的な接触が避けられ、電流集中によるめっき焼けの現象が防止されるという効果がある。
なお、距離Ｈの上限値は特に限定されないが、たとえば、１０００ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１４】
搬送部２０は、基材１の絶縁層１１の他面を陽極２１と対向させた状態で、基材１を陽極２１上で搬送するものである。
搬送部２０は、図３に示すように、基材１を吸着保持する保持部２０１と、保持部２０１に接続された接続部２０２と、接続部２０２に接続されたローラ２０３とを備える。保持部２０１、接続部２０２、ローラ２０３はいずれも導電材料、たとえば金属で構成される。
保持部２０１は図３に示すように、断面台形形状であり、基材１の導電層１２に真空吸着する。保持部２０１は、陽極２１に対向する平面矩形形状の対向面２０１Ａと、対向面２０１Ａの搬送方向先端部から上方に向かって延在する延在面２０１Ｂと、対向面２０１Ａの搬送方向後端部から上方に向かって延在する延在面２０１Ｃとを備える。
基材１の導電層１２が搬送部２０の対向面２０１Ａおよび一対の延在面２０１Ｂ，２０１Ｃに沿って吸着保持される。すなわち、搬送部２０は、基材１の搬送方向先端側部分および搬送方向後端側部分が上方（陽極２１と反対側）に反るように基材１を保持することとなる。
【００１５】
接続部２０２は、ローラ２０３と保持部２０１とを接続するものである。
ローラ２０３は、図３に示すように、陰極に接続されたレール２９上を転がり、ローラ２０３がレール２９上を転がることで、基材１が陽極２１上で搬送されることとなる。また、レール２９、ローラ２０３、接続部２０２、保持部２０１を介して、基材１の導電層１２が図示しない陰極に電気的に接続されることとなる。
【００１６】
図２に示すように、電解めっき液供給部２３は、めっき槽２４中の電解めっき液Ｌをめっき槽２４上部に配置される基材１に向かって供給するものである。電解めっき液供給部２３は、たとえば、ポンプＰおよびポンプＰに接続された配管Ｍで構成される。
電解めっき液供給部２３から排出された電解めっき液Ｌは、金属板２１１間の隙間（すなわち、貫通溝２６２）を介して、基材１に向かって供給される。
そして、図２に示すように、電解めっき液Ｌは、基材１の絶縁層１１と、各金属板２１１との間を流れ、各金属板２１１の外側の端部（基材１の搬送方向と直交する方向の端部）側から下方に向かって、自重により落下することとなる。
なお、電解めっき液供給部２３の配管Ｍを複数設け、貫通溝２６２の長手方向全体にわたって、電解めっき液Ｌが供給される構造としてもよく、また、図７に示すように、貫通溝２６２の下方に、貫通溝２６２の長手方向に沿って配置される複数の貫通穴２８１が形成された板材２８を配置し、複数の貫通穴２８１および貫通溝２６２を介して、貫通溝２６２の長手方向全体にわたって、電解めっき液Ｌが供給される構造としてもよい。
なお、図７は、支持部材２６の断面図に板材２８を追加した断面図である。また、図７の矢印は、電解めっき液Ｌの流れを示す。
【００１７】
図３に示す制御部２７は、各金属板（陽極部）２１１と、陰極（図示略）との間に流れる電流を制御するためのものである。本実施形態では、制御部２７は、金属板２１１と、陰極（図示略）との間に配置された抵抗である。
なお、本実施形態では、基材１搬送方向と直交する方向にならぶ２枚の金属板２１１のうち、一方の金属板２１１と陰極（図示略）との間に流れる電流値、他方の金属板２１１と陰極（図示略）との間に流れる電流値は同じものとする。
本実施形態では、貫通孔１１１は、一方の開口側（導電層１２側の開口）から他方の開口側に向かって拡径するテーパ状である。従って、貫通孔１１１内部へのめっきが進むにつれて、めっき面積は、大きくなる。そのため、たとえば、基材搬送方向先端側に向かって、各金属板２１１と陰極との間に流れる電流量を大きくするように制御部２７により制御すれば、被めっき面における電流密度を略均一なものとすることができる。すなわち、貫通孔１１１は、順次各金属板２１１と対向するが、貫通孔１１１がそれぞれの金属板２１１と対向した各状態において貫通孔１１１の被めっき面の電流密度が略同じとなる。
具体的には、基材搬送方向先端側の制御部２７である抵抗の値を、基材搬送方向基端側の制御部２７である抵抗の値よりも小さくする。
これにより、所望のめっき膜を得ることができる。
【００１８】
なお、各陽極部２１１と陰極との間に流れる電流値は、基材搬送方向先端側に向かって大きくなるように設定されるとしたが、これに限られず、めっき膜の成長段階に応じて、所望の電流密度となるように、制御部２７としての抵抗の値を制御してもよい。
【００１９】
次に、以上のような電解めっき装置２を使用しためっき方法について説明する。
はじめに、本実施形態のめっき方法の概要について説明する。
本実施形態のめっき方法は、基材１を用意する工程と、陽極２１および電解めっき液Ｌ上で基材１を搬送するとともに、絶縁層１１の他面と陽極２１とを対向させ、貫通孔１１１から露出する導電層１２の一部に電解めっき液Ｌを接触させながら、前記貫通孔１１１内にめっき膜を形成する工程とを含む。
基材１を搬送する前記工程では、少なくとも基材１の導電層１２の周縁部の一部が陽極２１と反対側に反るように、前記基材１を保持しながら、陽極２１および電解めっき液Ｌ上で基材１を搬送する。
【００２０】
次に、本実施形態のめっき方法について詳細に説明する。
はじめに、基材１を用意する。なお、電解めっきの前段では、基材１の脱脂が行われる。
基材１がめっき槽２４上に供給される前段において、制御部２７により、各陽極部２１１と陰極との間に流れる電流値を調整しておく。たとえば、基材搬送方向基端側から先端側に向かって陰極と陽極部２１１との間に流れる電流値が大きくなるように制御部２７で電流値を調整しておく。
【００２１】
次に、基材１を搬送部２０に保持させる。
具体的には、基材１の導電層１２を保持部２０１に吸着させ、基材１の搬送方向先端部および搬送方向後端部を上方に反らせる。
その後、搬送部２０により基材をめっき槽２４上で搬送する。このとき、めっき槽２４中の電解めっき液Ｌを、陽極２１側から、基材１に向かって上方に供給する。電解めっき液Ｌは、陽極２１の基材搬送方向と直交する方向に並ぶ金属板２１１間に形成された隙間（本実施形態では、貫通溝２６２）を介して、基材１の絶縁層１１の他面と金属板２１１との間に供給される。この電解めっき液Ｌは、絶縁層１１の貫通孔１１１内にも供給される。これにより、金属板２１１と絶縁層１１との間の隙間および貫通孔１１１内は、電解めっき液Ｌで充填され、電解めっき液Ｌは、金属板２１１と、貫通孔１１１から露出する導電層１２とに接触し、貫通孔１１１内部にめっきが析出することとなる。
なお、基材１がめっき槽２４上部を通過する間、貫通溝２６２からは、連続的に電解めっき液Ｌが供給される。そのため、基材１は電解めっき液Ｌ上を移動することとなる。また、基材１がめっき槽２４の上部を通過する間は、金属板２１１と絶縁層１１との間の隙間および貫通孔１１１内が電解めっき液Ｌで満たされた状態が維持されることとなる。
【００２２】
基材１の絶縁層１１の他面と金属板２１１との間に供給された電解めっき液Ｌは、図２に示すように、金属板２１１の外側の端部（貫通溝２６２側と反対側の端部）側から、絶縁層１１の他面よりも下方に、自重により落下することとなる。
ここで、前述したように、陽極２１の幅Ｗ１は、基材１の幅Ｗ２よりも小さく、めっき槽２４上方からの平面視において、基材１の端部が、陽極２１の端部よりも、基材搬送方向と直交する方向（外方）に突出している。さらに、本実施形態では、陽極２１を支持する支持部材２６の幅Ｗ３も、基材１の幅Ｗ２よりも小さく、基材１の端部が支持部材２６からも外方に突出している。
そのため、基材１の絶縁層１１の他面と金属板２１１との間に供給された電解めっき液Ｌは、絶縁層１１上の導電層１２の端部や側面に接触することなく、めっき槽２４側に落下し、めっき槽２４で回収される。これにより、導電層１２に、めっきが析出してしまうことを抑制することができる。
【００２３】
なお、めっき槽２４で回収した電解めっき液Ｌは、再度、電解めっき液供給部２３により、貫通溝２６２から、基材１側に向かって流されることとなる。
めっき槽２４では、図示しないが、調整手段により、定期的に電解めっき液Ｌを分析し、電解めっき液Ｌ中の各成分の濃度を調整してもよい。
【００２４】
前述したように、制御部２７により、各陽極部２１１と陰極との間に流れる電流値は、調整されている。たとえば、基材搬送方向基端側に最も近い位置に配置された陽極部２１１と陰極との間には、０．１ｉの電流が流れるように制御部２７で制御されている。基材搬送方向基端側に２番目に近い位置に配置された陽極部２１１と陰極との間には、０．２ｉの電流が流れるように制御部２７により制御する。そして、基材搬送方向先端側にむかって０．１ｉづつ電流値が多くなるように制御部２７で制御する。
【００２５】
本実施形態では、基材１は、停止することなく、陽極２１上を通過する。基材１が陽極２１上を通過する間に貫通孔１１１内にめっきが施される。ただし、基材１は、陽極２１上で一時停止しながら、複数の陽極部２１１上を通過してもよい。
貫通孔１１１内部にめっきが施された基材１は、水洗され、基材１が完成する。
その後、必要に応じて、基材１を切断し、基材１の絶縁層１１の他面側に金属膜を貼り付ける。その後、導電層１２および前記金属膜を選択的に除去して回路層を形成し、回路基板を得る。この回路基板はフレキシブル回路基板である。
【００２６】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態では、基材１をめっきする際に、基材１の搬送方向先端側部分および搬送方向後端側部分が上方（陽極２１および電解めっき液と反対側）に反るように基材１が搬送部２０に保持され、電解めっき液Ｌ上を移動する。
そのため、基材１の導電層１２の搬送方向先端側部分および搬送方向後端側部分、すなわち、基材搬送方向と対向する一対の側面に電解めっき液Ｌが接触することが抑制できる。
【００２７】
これに加え、本実施形態では、めっきを行う際、絶縁層１１の他面と陽極２１との間の電解めっき液Ｌを、基材１の搬送方向と直交する側から、絶縁層１１の他面よりも下側に流しているので、導電層１２の基材搬送方向に沿った側面に電解めっき液Ｌが付着し、導電層１２の基材搬送方向に沿った側面にめっきが析出してしまうことを抑制できる。
すなわち、本実施形態では、導電層１２の全側面にめっきが析出してしまうことを防止できるので、貫通孔１１１内部に安定的にめっきを施すことができる。
特に、本実施形態では、基材１と陽極２１とを対向させた際に、陽極２１の幅Ｗ１は、基材１の幅Ｗ２よりも小さく、めっき槽２４上方からの平面視において、基材１の端部が、陽極２１の端部よりも、基材搬送方向と直交する方向（外方）に突出している。さらに、本実施形態では、陽極２１を支持する支持部材２６の幅Ｗ３も、基材１の幅Ｗ２よりも小さく、基材１の端部が支持部材２６からも外方に突出している。
従って、陽極２１と、絶縁層１１との間の電解めっき液Ｌが、絶縁層１１の端部に接触せずに、めっき槽２４側に排出されることとなるので、導電層１２の側面にめっきが析出してしまうことを確実に抑制できる。
従来の製造方法では、絶縁層の孔内にめっき法により、ビアを形成する際、第一金属膜の側面が露出していると第一金属膜の側面にめっきが析出してしまっていた。この場合には、第一金属膜側面の面積が本来めっきを析出させるべき孔面積に比較して非常に大きいためめっきの析出が優先的に進行し、孔内部にめっきがつきにくくなる。特に孔の径が非常に小さいような場合には、このような現象は顕著であった。
これに対し、本実施形態では、上述したように、導電層１２の側面にめっきが析出してしまうことを確実に抑制できるので、貫通孔１１１内部に確実にめっきを施すことが可能となる。
【００２８】
また、前述したような従来の製造方法では、第一金属膜側面にめっきが析出してしまうという課題があった。この課題を解決するために、例えば、基材が非連続状形状の場合には、第一金属膜側に樹脂などの絶縁体板を当てたうえで、回路基板の外周を絶縁体の粘着テープなどで封止することにより第一金属膜側面をめっき液から隔離をしてめっきをおこなう方法が考えられる。
しかしながら、この方法は、めっき前に粘着テープの貼り付け、さらにめっき後の引き剥がし作業に多くの手間がかかり生産性が向上しない問題があった。
これに対し、本実施形態では、基材１の絶縁層１１の他面（導電層が設けられた面と反対側の面）と、陽極２１との間に電解めっき液Ｌを流し、貫通孔１１１内にめっき膜を形成している。そして、電解めっき液Ｌを絶縁層１１の他面よりも下方に排出している。さらに、基材１をめっきする際に、基材１の搬送方向先端側部分および搬送方向後端側部分が上方（陽極２１と反対側）に反るように基材１が搬送部２０に保持されている。
これにより、絶縁層１１の一面に設けられた導電層１２の側面や導電層１２の絶縁層１１と反対側の面には、電解めっき液Ｌが接触しないので、導電層１２をマスク等で被覆しなくてもよい。そのため、絶縁層１１の貫通孔１１１内へのめっき処理にかかる手間を省くことができ、効率よくめっきを行うことができる。
【００２９】
また、本実施形態では、制御部２７により、各陽極部２１１と陰極との間に流れる電流値を調整している。本実施形態では、基材搬送方向先端側に向かって、各陽極部２１１と陰極との間に流れる電流量を大きくするように制御部２７により制御している。
ここで、基材１の貫通孔１１１は、一方の開口側（導電層１２側の開口）から他方の開口側に向かって拡径するテーパ状である。従って、貫通孔１１１内部へのめっきが進むにつれて、めっき面積は、大きくなる。そのため、基材搬送方向先端側に向かって、各陽極部２１１と陰極との間に流れる電流量を大きくするように制御部２７により制御すれば、被めっき面における電流密度を略均一なものとすることができる。これにより、所望のめっき膜を得ることができる。
【００３０】
さらに、本実施形態では、電解めっき液Ｌを、陽極２１を構成する金属板２１１間の隙間（本実施形態では貫通溝２６２）から、基材１側に向かって上方に流している。このようにすることで、基材１の絶縁層１１と陽極２１との間に電解めっき液Ｌを安定的に流すことができる。
【００３１】
さらに、本実施形態では、陽極２１の基材搬送方向と直交する方向に隣り合う金属板２１１間の隙間の位置（本実施形態では、貫通溝２６２）が、基材１の幅Ｗ２方向の略中心位置にあるので、電解めっき液Ｌを貫通溝２６２から、基材１の端部側（基材搬送方向に沿った端部側）に略均等に流すことができ、めっきを安定的に実施することができる。
【００３２】
また、本実施形態では、陽極部２１１を絶縁性の支持部材２６にはめ込んでいる。これにより、基材搬送方向に隣接する陽極部２１１同士が絶縁されることとなるので、各陽極部２１１と陰極との間に流れる電流値を所望の電流値とすることができる。
【００３３】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
たとえば、前記実施形態では、陽極２１を複数枚の金属板２１１で構成していたが、これに限られるものではない。たとえば、図６に示すように、陽極２１０を一枚の金属板２１２で構成してもよい。このようにすることで、めっき装置の構成を簡略化することができる。この場合には、金属板２１２に貫通孔２１２Ａを形成して、貫通孔２１２Ａから電解めっき液Ｌを基材１側に供給すればよい。
【００３４】
また、前記実施形態では、貫通孔１１１は断面テーパ状であるとしたが、これに限られず、貫通孔１１１の一方の開口から、他方の開口に向かって径が均等である形状、たとえば、円柱状としてもよい。
【００３５】
さらに、前記実施形態では、各陽極部２１１と陰極との間に流れる電流値は、基材搬送方向先端側に向かって大きくなるように設定されるとしたが、これに限られない。
たとえば、絶縁層の厚みが非常に厚く、貫通孔の開口径に比べ、貫通孔の深さ寸法が非常に大きい場合、めっき初期においては、めっき液中の金属イオンが貫通孔内部にまで到達しにくくなる。そのため、電流密度が高い場合には、水素等のガスにより、めっき膜中にボイドが形成されてしまうことがある。そこで、めっき初期においては、電流密度を低くする。
貫通孔の開口付近まで、めっき膜が形成されためっき後期においては、被めっき面への金属イオンの供給が円滑になるので、めっき速度をあげるために、電流密度を高くする。
このようにめっき膜の成長段階に応じて、各陽極部２１１、陰極間に流れる電流値を制御してもよい。
【００３６】
また、前記実施形態では、めっき槽２４から電解めっき液Ｌを基材１へ向けて、噴出させていたたが、これに限らず、たとえば、めっき槽２４中の電解めっき液Ｌ表面上で、基材１を搬送してもよい。この場合には、基材１の全周縁部を電解めっき液Ｌと反対側、すなわち上方側にむけて反らせることが好ましい。
さらに、前記実施形態では、各陽極部２１１、陰極間に流れる電流値を制御するとしたが、制御しなくてもよい。
また、前記実施形態では、貫通孔１１内部にめっきを施したが、これに限られるものではない。たとえば、絶縁層に貫通孔が形成されておらず、導電層表面を陽極２１と対向させ、導電層表面（絶縁層と反対側の面）をめっき液Ｌに接触させて導電層表面めっきを施してもよい。
【符号の説明】
【００３７】
１    基材
２    電解めっき装置
１１    絶縁層
１２    導電層
２０    搬送部
２１    陽極
２３    電解めっき液供給部
２４    めっき槽
２６    支持部材
２７    制御部
２８    板材
２９    レール
１１１    貫通孔
２０１    保持部
２０１Ａ    対向面
２０１Ｂ    延在面
２０１Ｃ    延在面
２０２    接続部
２０３    ローラ
２１０    陽極
２１１    金属板（陽極部）
２１２    金属板
２１２Ａ    貫通孔
２６１    凹部
２６２    貫通溝
２８１    貫通穴
Ｈ    距離
Ｌ    めっき液
Ｍ    配管
Ｐ    ポンプ
Ｗ１    幅
Ｗ２    幅
Ｗ３    幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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