(57)【要約】【課題】基板厚が0.4mm以下と薄い基板に対して、従来から使用している枚葉基板対応の設備を使用しても、エッチング加工精度が低下せず、生産性も低下しない配線基板の製造方法の提供。【解決手段】少なくとも、片面あるいは両面に金属銅箔が形成された枚葉状の絶縁樹脂基板の該金属銅箔上に、フォトレジストパターンを形成する工程、複数の絶縁樹脂基板をアルカリ剥離性樹脂テープを用いて基板処理搬送方向に帯状に連結する工程、フォトレジストパターン開口部の金属銅箔をエッチング処理し導体回路を形成する工程、フォトレジストパターンをアルカリ剥離すると同時にアルカリ樹脂テープを溶解し、連結された絶縁樹脂基板を再分離する工程、とをこの順で有することを特徴とする配線基板の製造方法としたものである。【選択図】図１
2011071305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
片面あるいは両面に金属銅箔が形成された枚葉状の絶縁樹脂基板の該金属銅箔上に、フォトレジストパターンを形成する工程、
複数の絶縁樹脂基板をアルカリ剥離性樹脂テープを用いて基板処理搬送方向に帯状に連結する工程、
フォトレジストパターン開口部の金属銅箔をエッチング処理し導体回路を形成する工程、フォトレジストパターンをアルカリ剥離すると同時にアルカリ樹脂テープを溶解し、連結された絶縁樹脂基板を再分離する工程、とをこの順で有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記アルカリ剥離性樹脂テープがアクリル樹脂よりなることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記枚葉状絶縁樹脂基板の総厚が0.4mm以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板の製造方法に係わり、特には、エッチング・レジスト剥離工程における配線基板の搬送形態に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年電子機器の高機能化、小型・薄型化に伴い、電子部品の高密度実装化が急速に進展しつつある。これらを受けて配線基板においては配線の高密度化、高多層化、小型化、基板の薄型化が要求されている。
【０００３】
配線基板の回路は、主にサブトラクティブ法とセミアディティブ法の2つの方法よって形成されている。サブトラクティブ法は絶縁樹脂上に形成された金属箔上にフォトレジスト層を形成し、フォトレジスト層に対して回路パターンが描画された露光版を介して紫外線露光を行い、現像処理することによってフォトレジストの回路パターンを形成する。このときレジスト回路パターンは必要な回路部分をフォトレジスト皮膜で被覆し、不用な部分は下地の金属箔が露出した状態の基板が作成されている。前記フォトレジストパターンが形成された基板を金属箔を腐食する溶液を用いてエッチング処理することによって配線回路を形成する。
【０００４】
一方、セミアディティブ法では、絶縁樹脂上に0.3〜3μm程度の薄い給電層を無電解めっきにより形成し、給電層上にフォトレジスト層を形成した後に、回路パターンとは逆の回路パターンが描画された露光版を介して紫外線露光することによって、配線回路を形成すべき部分の給電層が露出し、回路形成しない部分ではフォトレジスト皮膜によって被覆されたレジストパターンを形成する。給電層上に形成されたフォトレジストパターンを型として給電層に電流を印加し、配線回路となる部分を電解めっき法により形成する。続いてフォトレジストパターンを除去し、給電層をエッチング除去することによって配線回路を形成する方法である。セミアディティブ工法では、60μmピッチ以下の微細配線形成に有利とされているが、工程数が多く、めっき薬液等の工程管理が煩雑であることから、サブトラクティブ法と比較すると製造コストが高くなる問題がある。一方、サブトラクティブ法では、工程数が少なく簡便安価で、工程管理が容易であり、配線の密着強度が高く信頼性が高いというメリットがあり、サブトラクティブ法においてより微細な配線形成方法が望まれている。
【０００５】
近年の配線密度の高密度化の要求より、高密度高多層配線基板の製造方法において、ビルトアップ工法が採用されている。ビルトアップ工法とは、絶縁樹脂である繊維強化樹脂両面に銅箔を積層した厚い剛性のあるコア基板両面あるいは片面に回路形成した後に、コア基板の剛性を利用して、コア基板両面にコア材厚よりもうすい絶縁樹脂層を形成した後に、小径穴加工に有利なレーザー加工によって層間導通用ビア加工を行う。さらに導体金属層の形成と回路形成を順次繰り返し、多層配線を積み上げて高密度多層配線基板を製造する方法である。ビルトアップ工法におけるコア基板は、工程中のハンドリングが容易なこと、薄いビルトアップ樹脂を平坦に保持することが必要となるので、剛性のある0.4mm以上の厚い銅張両面板を出発原料として製造されている。
【０００６】
配線基板の小型化、配線の微細化には配線ピッチの狭小化もさることながら、層間の電気的接続方法も重要なファクターとなる。層間導通には先ず基板樹脂層の穴あけ加工を行う必要があり、主にレーザー加工あるいはドリルによる貫通スルーホール加工を行う。ドリル加工の場合、基板厚と穴径のアスペクト比の高い加工も可能であり、板厚0.4mm以上の厚板加工では有利である。さらに基板を数枚重ね合わせて加工することができるため、
生産性がよくコストが安価となる。以上の理由から、コア基板の層間導通は貫通スルーホールが広く用いられている。
しかしながら、穴径100μm以下の小径スルーホールの形成は、ドリル位置決め精度、ドリルビット寿命の観点から量産上困難である。スルーホール小径化が困難なため、スルーホールランド径も必然的に大きくせざるを得ず、少なくとも200μm以上となり配線の高密度化には不利となる。年々厳しくなる配線の高密度化の要求に答えることが困難となってきている。
【０００７】
貫通スルーホールの場合、貫通加工後めっきにより層間導通を行うが、電気的信頼性を確保するにはスルーホール内壁のめっき厚を十分な厚みで析出させる必要がある。スルーホールめっきでは板厚/穴径のアスペクト比が高いため、内壁のめっき付きまわりは基板平面部分と比較すると悪くならざるを得ない。内壁のめっき厚を十分な厚みで析出させると、相対的に基板平坦部分のめっき厚は内壁の厚み以上に仕上がることになる。例えばスルーホール内壁に20μmの導体皮膜を形成すると、基板平坦部には30μm程度で仕上がってくる。平坦部を研磨薄化する方法もあるが、スルーホール周辺のコーナー部分の導体厚も薄くなってしまうため、信頼性が低下する危険性がある。サブトラクティブ法による回路形成においては、導体厚が厚くなるに従い、微細な配線形成が不利になってしまう。
【０００８】
さらに、コア材厚が厚い場合、使用するICチップの信号周波数が１GHｚ以上になると、厚い基板を貫通する配線は大きなインダクタンスとして働くことが問題となってくる。以上より、スルーホール導通による厚いコア基板を用いた場合、配線の微細化、信号の高速化において不利で、年々高まりつつある微細化の要求にこたえることが困難となっていた。
【０００９】
一方、レーザー加工では、穴径100μm以下の穴加工が容易に行うことができるためにビアランド径も小さくすることができ、配線の高密度化に有利である。さらに表裏導通のめっき厚においても、スルーホールめっきほど基板表面の平坦部が厚くならないため、サブトラクティブ法による回路形成においても微細な配線形成が容易となる。さらにビア接続の場合、ビア孔内に電解銅めっきが充填されたフィルドビアめっきを適用することが可能となる。フィルドビアめっきでは、ビア直上にさらにビアを形成する（ビアオンビア）ことや、ビア直上に実装パッドを設けること（ビアオンパッド）が可能で、配線引き回しの自由度が増し、配線の省スペース化、高密度化に寄与することが可能となる。
【００１０】
レーザービアにもデメリットがあり、ドリル加工と異なり高アスペクト比の穴加工が困難なため、コア材の層間導通に用いる場合にはコア材厚を薄くせざるを得なくなる。コア基板の厚みが薄くなると、製造工程上のハンドリングが難しく、歩留まり良く製造することが困難であった。以上より、コア基材の厚みが薄くても安定して製造できるプロセスの確立が望まれている。薄いコア基板の剛性を確保する方法として金属箔の両面に繊維強化された層間絶縁樹脂（プリプレグ）を形成したコア材を使用する方法が提案されているが（特許文献1）、積層の工程数が多く中心に金属銅があるため、レーザービア加工が難しくスルーホール接続による表裏導通を行わざるを得ない。よって配線の高密度化の支障となる。
【００１１】
一方、サブトラクティブ法による回路形成では、被加工物である金属表面にエッチング液を強制的加圧噴霧するスプレーエッチング装置が産業上が広く利用されている。スプレーエッチング装置には、被加工面に対して均一なスプレー噴霧が可能なようにスプレーノズルがアレイ状に配列された槽を有しており、上下面スプレーノズル間に基板を安定的に搬送する搬送ローラーが設置され、基板を水平に保持搬送しつつ基板両面上に配列されたノズルアレイからエッチング液を基板表裏同時に噴霧してエッチング加工を行う。エッチング反応は物質移動律速反応であることが知られており、エッチング液中の反応化学種を被加工物の金属表面への輸送する速度が加工速度を律する。すなわちスプレー噴霧の強弱が加工速度、さらには板厚方向の加工異方性を決定する。均一且つ微細な配線形成を行うためには、ノズルアレイのスプレー噴霧均一性を高めつつ、ノズル全体のスプレー圧を高く設定し、加工異方性を確保することが重要である。剛性のない薄いコア基板を加工する場合、基板の搬送性が不安定になってくるので、安定に搬送するには、搬送ロール間の間隙を少なくする必要性があり、搬送ロールピッチあるいはリングロールであればリングロールピッチを極力詰めて配列する。一方搬送ロールを詰めて配列した場合、基板裏面のエッチング装置下面のスプレーは搬送ロール越しに基板上に噴霧されるので、ロールの影になって基板に効率よく噴霧できなくなる部分を増加せざるを得なくなる。すなわち、エッチング加工精度（均一性、異方性加工）向上と薄い基板の搬送性はトレードオフの関係にある。よって薄板搬送性の確保との両立技術の確立が課題となっていた。
【００１２】
薄板搬送の安定性を向上させる手段として、枚葉の基板同士を連結して処理する方法が考えられ、特許文献2および特許文献3に、その具体例が開示されている。特許文献2の方法では、長尺のドライフィルムレジストに複数の枚葉状基板をラミネートすることによって連結している。しかしながら、多くのプリント配線板製造における露光方式は枚葉基板用となっており、長尺基板に対応することが難しく、新たに高価な長尺用露光装置を購入するか大掛かりな改造が必要となってくるという問題がある。
さらに、多層配線基板の露光装置の場合、表裏あるいは下層回路との位置合わせを行う必要があるが、連続した帯状の長尺基板の場合、長尺基板側を動かして位置あわせすることが困難であるため生産性が低下するという問題もある。
【００１３】
特許文献3記載の方法では、ポリエチレンテレフタレートあるいはポリイミドテープにより連結して連続処理する方法が記載されている。しかしながら、連結することによってかえって処理効率が悪くなる工程も存在し、たとえば積層工程においては、基板両表面上にプリプレグ等の層間絶縁樹脂、銅箔の順で重ね合わせ、真空下で加熱圧着するので、長尺基板で行うことは困難となる。さらにソルダーレジスト印刷、めっき工程においても枚葉の状態で行うほうが効率がよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開2007-115809号公報
【特許文献２】特許第3839030号公報
【特許文献３】特開2002-164639号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
そこで、本発明は、基板厚が0.4mm以下と薄い基板に対して、従来から使用している枚葉基板対応の設備を使用しても、エッチング加工精度が低下せず、生産性も低下しない配線基板の製造方法を提供することとした。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の課題を達成するための請求項１に記載の発明は、少なくとも、片面あるいは両面に金属銅箔が形成された枚葉状の絶縁樹脂基板の該金属銅箔上に、フォトレジストパターンを形成する工程、複数の絶縁樹脂基板をアルカリ剥離性樹脂テープを用いて基板処理搬送方向に帯状に連結する工程、フォトレジストパターン開口部の金属銅箔をエッチング処理し導体回路を形成する工程、フォトレジストパターンをアルカリ剥離すると同時にアルカリ樹脂テープを溶解し、連結された絶縁樹脂基板を再分離する工程、とをこの順で有することを特徴とする配線基板の製造方法としたものである。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、前記アルカリ剥離性樹脂テープがアクリル樹脂よりなることを特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法としたものである。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、前記枚葉状絶縁樹脂基板の総厚が0.4mm以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明になる基板の連結方法は、アルカリ剥離性テープの熱ラミネートによって基板連結を行う。本発明においては安価で簡便な熱ラミネート装置を導入することによって実施可能であって、露光装置の改修など大幅なライン改造を行う必要性がない。
【００２０】
本発明によれば、連結した状態での基板処理はエッチング工程のみで行う。微細な配線を形成する場合、板厚方向への加工異方性を確保する必要があり、スプレー圧力を高く設定すると有利であることが知られている。本発明によれば薄板基板を連結することによってロールへの巻きつき、液圧による変形、ロール間隙からの落下が起こらず、高いスプレー圧力であっても振動のない安定な搬送性を確保することが可能になる。
【００２１】
エッチング工程以外では枚葉処理がなされるので、連結されたまま処理される場合の不都合やそれにともなう生産性の低下がない。
【００２２】
さらに裏面側のエッチング均一性を低下させる要因となる搬送ロールを密に配置する必要が無くなるので、表裏のエッチング性に差が生じない。
【００２３】
一般的に枚葉基板のエッチング線幅ばらつきは、装置幅方向のみならず、搬送前後方向にばらつきを有する。特に上面では基板外周がエッチング液の液はけが良く、エッチング反応が進み、中央部はエッチング液だまりの影響によってエッチング速度が遅くなる。本発明による方法では、基板同士を帯状に連結することによって、基板前後方向のばらつきが無くなり、装置幅方向のばらつきだけに単純化でき、線幅ばらつき管理が容易になる。すなわち薄板基板上に高密度配線を均一に形成し、さら歩留まり良く形成することが可能となる。
【００２４】
さらに別の効果として、基板のコア厚が薄くできるので、レーザー加工によるビア接続が可能となる。ビア加工はドリル加工とは異なり、小径化が容易である。さらにフィルドビア構造が採用可能になることから、さらなる配線高密度化に寄与することができる。
【００２５】
本発明によると、アルカリ剥離性テープを用いて基板を連結することから、エッチング工程に続く剥離工程において該テープが基板から自然に剥離除去されるので、連結されていた基板が再分離され回流されることとなる。
アルカリ剥離性テープではない場合、新たにテープ剥離装置が必要となるが、アルカリ剥離性テープで連結することで、その工程と装置を省略することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】連結される枚葉基板の模式図
【図２】連結方法の一例を示す模式図
【図３】連結方法の一例を示す模式図
【図４】連結方法の一例を示す模式図
【図５】連結方法の一例を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明は、絶縁樹脂上の片面あるいは両面に金属銅箔が形成された枚葉状基板の金属銅
箔上に、フォトレジストパターンを形成した後に、複数枚の既基板同士をアルカリ剥離性樹脂テープを用いて基板処理搬送方向に帯状に連結し、金属銅箔に対しエッチング処理を行うことで導体回路を形成し、不用になったフォトレジストパターンをアルカリ剥離する工程にて、連結用樹脂テープで帯状に連結した部分を再分離することによって所望の印刷配線版を製造する方法である。
【００２８】
本発明の配線基板の製造方法を具体的に説明する。
先ず、本発明に係る配線形成する基板を準備する。基板は、絶縁樹脂上に金属層が形成されたものであれば良く、銅張両面板、片面板、あるいは回路が形成された多層板上に絶縁樹脂層を形成した後、絶縁樹脂下層の回路と絶縁樹脂上に設けようとする回路との層間接続用の穴を絶縁樹脂に形成し、層間接続用穴と絶縁樹脂基板表面全面に導体金属層を形成した加工途中の基板でもよい。
【００２９】
絶縁樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等から選ばれるが、これ以外の樹脂を用いてもよい。絶縁樹脂層はフィラーあるいはガラス繊維あるいはアラミド繊維等を含んだ繊維強化された構造であっても良い。
【００３０】
絶縁樹脂層上への金属箔の形成も公知方法により作成する。銅張板の銅箔をそのまま用いてもよく、更にビア、あるいはスルーホールを形成した後に銅張板銅箔上およびビアあるいはスルーホール内に銅めっき層を形成した基板を用いても良い。更に絶縁樹脂上に無電解めっき触媒を付与した後、化学銅めっきによって樹脂上に無電解めっき層を形成し、電解銅めっきにより導体金属層を形成しても良い。更には導体回路が形成された基板上にプリプレグと銅箔を積層したものであっても良い。エッチング加工可能な基板であればよく、これらに限定されるものではない。
【００３１】
本発明は、金属層を含む基板総厚が0.4mm以下である時、より効果が現れる。0.4mm以上の場合は基板の剛性が十分であって、本方法を適用せずとも安定した搬送性を確保することが可能であるが、本発明を適用しても構わない。適用した場合、基板前後端のエッチング線幅ばらつきを一段と抑制することができるので、線幅仕上がりの均一性を向上させることができる。基板厚が0.4mm以下である場合、基板の撓み、搬送ロールへの巻きつき、搬送ロール間隙からの基板の落下が無くなり、安定した搬送性を確保することが可能となる。
【００３２】
次に、絶縁樹脂層上に形成された導体金属層上にレジスト層を形成する。レジストは基本的に耐エッチング性があり、回路形成を行った後に除去できるものであれば、特に限定されるものではない。レジスト層の形成方法はレジストインクをスクリーン印刷法あるいはインクジェット法等を用いて導体金属層上に直接パターン形成しても良いが、好ましくは感光性を有するフォトレジストであることが簡便であり望ましい。フォトレジストであれば公知方法によって簡便に微細なパターンを形成することが可能である。フォトレジスト層の厚みは耐エッチング性と解像性より決定する。
【００３３】
使用するフォトレジストの種類であるが、特に限定されるものではなく、ここで使用できるフォトレジストの例を挙げると、ポジ型フォトレジストであれば、ナフトキノンジアジド−ノボラック系レジスト、化学増幅型のポジ型レジストが挙げられる。ネガ型であればアクリル系レジスト、カゼインあるいはポリビニルアルコール重クロム酸系レジスト、ポリ桂皮酸ビニル系、環化ゴム−アジド系レジスト等が挙げられる。ここではレジスト層の形成が簡便なことから、アクリル系ネガ型ドライフィルムレジストであることが望ましい。
【００３４】
次に、フォトレジスト層に対して所定のマスクを用いて露光を行いフォトレジストにマスクパターン像を焼き付ける。露光装置は特に限定されるものではないが、真空密着露光装置、分割露光装置、ステッパー等が挙げられる。露光版を用いないレーザーダイレクトイメージング露光装置を用いてもよく、何れも公知の方法で露光を行う。露光後、使用するフォトレジストパターンに適合する現像液により現像処理を行い、フォトレジストの不用な部分を除去する。このようにして導体金属層上にフォトレジストパターンが形成された基板が準備される。
【００３５】
次に、アルカリ剥離性テープによって複数の上記の基板を連結する。連結方法は基板搬送方向に長尺状になるように基板同士を連結していく。基板に対して連結する方向は、長方形の基板であれば、基板長辺同士あるいは基板短辺同士で連結することが望ましい。基板長辺と短辺とを連結する場合、基板内の回路の方向とエッチング装置に対する基板処理方向の位置関係によって仕上がりが異なる可能性があるので、基板を連結する方向はそろえることが望ましい。基板に表裏あるいは上下方向の区別がある場合、表裏面をそろえて連結することが望ましい。基板表裏を区別せずに連結する場合、基板表裏とエッチング装置上下面の位置関係の違いから、仕上がり寸法あるいは線幅のばらつき傾向が異なる場合があるため、寸法制御しづらくなる。
【００３６】
基板連結方法は、連結部で基板同士が重なり会う部分が無く且つ基板間の隙間が無いように対向する辺同士を接するように位置し、つなぎ目を覆うようにアルカリ剥離性テープで貼り付けてもよい。あるいは基板4辺に隣接する部分であって且つ回路パターンが形成されていない外周の領域内で基板同士が部分的に重なるように本発明によるテープにより連結しても良い。さらに連結しようとする隣り合う基板の対向する辺同士を間隙を空けて連結してもよい。本テープの張り方であるが、つなぎ目全面を覆うようにテープ貼りを行うことが望ましいが、部分的に止める方法も考えられ、この場合2箇所以上貼付していることが望ましい。部分的に1箇所のみで連結固定した場合、長尺状に連結した基板が、搬送中に連結個所から屈曲する可能性があり、安定した搬送が確保できない可能性がある。アルカリ剥離性テープは片面のみの貼り付け固定であってもよいが、搬送中に本テープが切断される可能性があるので、両面から張り合わせることが望ましい。両面片面の張り合わせ方法と上述の隣接する基板同士の位置関係あるいは張り合わせ個所の組み合わせは何れの方法でも良く、さらに別の張り合わせ方であってもよく、本発明により限定されるものではない。
【００３７】
本発明に係るアルカリ剥離性テープはアクリル樹脂より構成される。アクリル樹脂とはメタクリル酸およびそのエステル、アクリル酸およびそのエステル類あるいはその他これらと共重合可能な二重結合性モノマーの共重合組成物を示す。モノマーの一例を挙げると、アルカリ溶解性を発現するカルボキシル性モノマーとしてアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、マレイン酸モノエステル類、フマル酸、フマル酸モノエステル類、クロトン酸、けい皮酸が挙げれれる。（メタ）アクリル酸エステル類であればであればメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート等脂肪族エステルとその幾何異性体、2-ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、2-ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。さらにスチレン、p-メチルスチレン、ビニルトルエン、αメチルスチレン等のスチレン誘導体、アクリロニトリル、アクリルアミド、クロトン酸エステル類、けい皮酸エステル類が挙げられる。これらのモノマーを組み合わせ、ラジカル重合反応によって本発明のアルカリ溶解性アクリル樹脂を作製する。さらに2官能性（メタ）アクリレートモノマーとを反応させることによって架橋構造としてもよい。グリシジル（メタ）アクリレートとビスフェノール、ジアミン、ジチオラート類の組み合わせや、ヒドロキシ（メタ）アクリレートとジイソシアネート類を用いてもアクリル樹脂を架橋することができる。本発明は必ずしもこれら組み合わせに限定されるものではない。
【００３８】
本発明に係るアクリル樹脂の重量平均分子量は20,000から400,000であることが望ましい。より好ましくは25,000から100,000であることが望ましい。20,000以下である場合、テープとして成型したときの引き張り強度が低下する傾向がある。400,000以上の場合、酸価にもよるが剥離時間が遅延する傾向にある。ここで言う重量平均分子量はゲルパーミネーションクロマトグラフィーによって測定したポリスチレン換算値である。アクリル樹脂の酸価は10〜200mgKOH/gであることが望ましく、より好ましくは30〜150mgKOH/gの範囲であることが望ましい。10mgKOH/g以下である場合、実質的剥離時間内で剥離することが困難となる。200mgKOH/g以上であると基板との接着性が低下することがある。これらはカルボキシル基を有するモノマーとその他モノマーとの量論比を調整して作製する。重合反応はラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合何れの方法でもよいが、ラジカル重合が簡便であるため望ましい。重合方法は公知の方法で行えば良く、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合が上げられるが、反応温度制御、粘度制御が容易であることから溶液重合が望ましい。
【００３９】
こうして作製したアクリル樹脂を必要に応じて溶剤に希釈した後、支持フィルム上に塗布、乾燥することによってアルカリ剥離性テープを作製する。アクリル樹脂の膜厚は10μm以上、100μm以下が望ましい。より好ましくは20μm以上70μm以下であることが望ましい。10μm以下の場合、連結した時の引き張り強さが著しく低下し、さらに熱ラミネート時の基板への追従性が著しく低下する。70μm以上である場合、材料コストが高くなるばかりではなく、支持フィルム上に均一に塗布乾燥することが困難になってくる。
【００４０】
支持フィルムとしては耐熱性と耐溶剤性を兼ね備えたものであれば良く、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル。ポリエチレン、ポリプロピレン等が使用できる。より好適なものとしてはポリエチレンテレフタレートとポリエチレンフィルムが安価で好適である。さらに支持フィルム上に塗布乾燥した後にカバーフィルムを設けてもよい。さらに必要に応じて適当な幅にスリットしても良い。アルカリ剥離性テープをフィルムの種類と構造、塗布乾燥方法は本発明によって限定されるものではない。こうして作製したアルカリ剥離性テープは感光性を持たない。よって基板を連結した後に露光によって硬化反応を行う必要が無く且つ高価な感光材料を含有しないためプロセスが簡便で安価に実施することができる。
【００４１】
次に、上記のアルカリ剥離性テープによって現像後の基板を連結し、連結した状態でエッチング処理を行う。連結する方法としては熱ラミネート法が装置が簡便にできるので望ましい。ラミネートはカバーフィルムがある場合はカバーフィルムを除去しながら、支持フィルムと本発明のアルカリ剥離性テープとを、基板とアルカリ剥離性テープを対向するように熱ラミネートする。ラミネート後に支持フィルムを除去しても基板は連結したままである。ラミネート温度はアルカリ剥離性テープのガラス転移温度にもよるが、80℃以上、200℃以下で実施することが望ましい。より好ましくは100℃以上、150℃以下で行うことが望ましい。80℃以下である場合、アルカリ剥離性テープが十分に熱軟化しないため、基板への接着性が著しく低下する傾向にある。200℃以上になる場合、アルカリ剥離性テープが流動する可能性があり、連結した時にテープの厚みが薄くなって搬送中に切断される危険性があり、安定した搬送性が得られなくなる可能性がある。
【００４２】
次に、枚葉基板を基板搬送方向に長尺状に連結した上記の基板を、エッチング装置に投入し、エッチング処理を行い回路形成する。エッチング装置装置としては水平搬送式のスプレーエッチング装置を用いることができる。エッチング液は塩化第二鉄水溶液、塩化第
二銅水溶液何れでもよく、特に限定されるものではない。
【００４３】
エッチング処理後、不用になったフォトレジストを剥離する。剥離工程では、一般的に1〜10％の水酸化アルカリ水溶液で30〜90℃の温度範囲でスプレー剥離処理を行う。本発明に係るアルカリ剥離性テープは基板上に形成されたフォトレジストと同時に剥離することが可能であるので、帯状に連結された基板が再び分離されて回収されることとなる。よって、本発明によれば新たに連結部分を分断する装置を導入する必要が無い。多層配線基板の製造である場合、層間絶縁樹脂あるいは金属箔の積層工程等を経るが、積層工程は真空下で積層樹脂を熱融着するため、基板は枚葉の状態で回流されるのが望ましく、本方法は理にかなったものと言える。
【実施例】
【００４４】
以下に、本発明の一例を実施例をもって説明する。
【００４５】
（実施例1のアルカリ剥離性テープ作製）
反応に用いるモノマーは水素化カルシウムで乾燥後、減圧蒸留して用いた。使用するトルエンは窒素雰囲気下でナトリウムワイヤーとベンゾフェノンから還流後、常圧蒸留して用いた。ジムロート冷却器、窒素導入管、攪拌機を取り付けた四つ口フラスコに、トルエン500ml、メタクリル酸170g、メタクリル酸メチル580g  アクリル酸メチル150g、スチレン100g、アゾビスイソブチロニトリル15gを加えて凍結脱気した。続いて室温に戻した後に80℃に昇温して１２時間攪拌しながら保温した。反応溶液を室温まで冷却後、減圧乾燥して未反応物を留去し、さらにメタノールで洗浄後、さらに減圧乾燥してアクリル樹脂を精製した。生成したアクリル樹脂をエチルメチルケトンで再溶解することで固形分65％のアクリル樹脂溶液を調整した。作製したアクリル樹脂の重量平均分子量は30000、酸価は110mgKOH/gであった。
【００４６】
次に、厚み20μmのPETフィルム上に上記アクリル樹脂溶液を乾燥後膜厚30μmになるように均一に塗布し、90℃、15分の乾燥炉で溶媒を乾燥除去した。続いてアクリル樹脂層上に20μmのポリエチレンフィルムを保護フィルムとして設けてポリエチレンフィルムを内側になるように巻き取り、幅50mmにスリットしてアルカリ剥離性テープ１を作製した。
【００４７】
（実施例1および比較例1の基板作成方法） 
フォトレジストパターンが形成された基板は、実施例1および比較例1において共通の方法で作製した。610×510mm角のガラス−エポキシ絶縁性基板（ＭＣＬ−Ｅ−６７９Ｆ：日立化成工業株式会社製、コア厚0.06ｍｍ）の両面に18μｍ銅箔の銅箔を貼り付けた銅張両面板に公知の方法によって、表裏導通用のビアをレーザー加工によって設けた。アルカリ性過マンガン酸の70℃溶液でビア底部のスミアを除去し、10％硫酸水溶液にて中和酸洗処理を行った後に、無電解めっきおよびフィルドビアめっきを行い、表裏導通を行い銅厚18μｍの基板を作成した。基板を化学研磨処理を行った後に、基板上にドライフィルムレジスト（AQ-1558：旭化成エレクトロニクス株式会社製）を熱ラミネートして基板の銅箔上両面に15μm厚のフォトレジスト層を形成した。続いて、最小配線ピッチ60μｍ、ライン/スペース＝30/30μｍの回路パターンを610×510mm角内に10×8＝計80箇所に同製品パターンを配置した像が描画されたガラスマスクを用いて両面アライメント露光を行った。続いて30℃、1％炭酸ナトリウムにて30秒スプレー現像処理を行い、両面銅箔上にレジストパターンが形成された基板を準備した。
【００４８】
（実施例1：アルカリ剥離性テープによる連結とエッチング、剥離処理）
準備した基板を搬送方向に長尺状になるように、基板の搬送方向と直行する辺同士を対向且つ接するように位置した上で、作製したアルカリ剥離性テープの保護フィルムを剥離しながら、基板連結部分の表裏両面から熱ラミネートして作製した基板同士を20枚連結した
。ラミネート条件はヒートロール温度120℃、ロール圧力34.3N/cm2、ラミネート速度1m/minでアルカリ剥離性テープをラミネートする。ラミネート後にPETフィルムを除去することによって連結された基板を作製した。連結した基板を水平搬送式スプレーエッチング装置を用いて、比重1.25、塩酸濃度３M、液温45℃の塩化第二銅水溶液をスプレー圧力29.4N/cm2で処理をすることによって配線形成を行った。エッチング処理時間は最小配線ピッチ部であるライン/スペース＝30/30μm部分の配線がジャストエッチに仕上がる時間で処理した。エッチング処理と連続したアルカリ剥離処理部でフォトレジストおよびアルカリ剥離性テープを剥離除去した。剥離液は3重量％水酸化ナトリウム、液温60℃、スプレー液圧14.7N/cm2で2分間処理した。アルカリ剥離性テープの剥離残渣も無く、1分以内に剥離が完了していた。作製した610×510mm角基板20枚のライン/スペース＝30/30μｍの回路パターン部分を面内10×8＝計80箇所の線幅を測定したところ、ラインの平均値は30.2μm、標準偏差は1.53μmとなり、仕上がり良好であった。基板投入枚数20枚、面付け数80全1600ピース中全数が良品として製造できた。
【００４９】
（比較例1）
実施例1におけるアルカリ剥離性テープで連結する以外は同じ方法でフォトレジストパターンを形成した基板をエッチングから剥離処理までを行った。20枚投入した内、12枚は基板搬送中ローラーへの巻きつき、ローラーの間隙より落下して、良品として採取することが不可能であった。基板内の線幅を測定したところ、ライン幅平均値は30.1μm、標準偏差は4.05μmとばらつきが大きく、実施例1とは異なり、基板搬送の前後方向に線幅がばらつく傾向がある。さらにスペース部分がエッチングで抜けきらずに、回路がショートしている部分が面内に混在していた。投入数1600ピース中、良品241ピースが採取できたが収率15.1％と歩留まりが悪く安定して生産することが不可能であった。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、薄いコア層を有する高密度印刷配線板、半導体パッケージ基板の製造に利用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１００、連結された枚葉状基板
１０１、連結される前の枚葉状基板
１１１、回路パターンが形成されていない外周の領域
１１２、回路パターンが形成されている領域
１１３、アルカリ剥離製樹脂テープ
２１１、回路パターンが形成されていない外周の領域
２１２、回路パターンが形成されている領域
２１３、アルカリ剥離製樹脂テープ
３１１、回路パターンが形成されていない外周の領域
３１２、回路パターンが形成されている領域
３１３、アルカリ剥離製樹脂テープ
４１１、回路パターンが形成されていない外周の領域
４１２、回路パターンが形成されている領域
４１３、アルカリ剥離製樹脂テープ
５１１、回路パターンが形成されていない外周の領域
５１２、回路パターンが形成されている領域
５１３、アルカリ剥離製樹脂テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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