(57)【要約】【課題】本発明は、液晶表示装置のドライバー集積回路チップのパッド配置構造に関し、特に、ドライバー集積回路チップの角にダミー電源パッド及びダミーグラウンドパッドを配置して、チップオンフィルム（ＣＯＦ）パッケージ内で、これをメイン電源パッド及びメイングラウンドパッドとメタルラインで連結したドライバー集積回路チップのパッド配置構造を提供する。【解決手段】本発明によるドライバー集積回路チップのパッド配置構造によれば、電源供給ラインとグラウンドラインの抵抗を減少させることができるし、またメイン電源パッド及びメイングラウンドパッドと遠い距離に離隔されているブロックのパワーディップ（Ｐｏｗｅｒ  Ｄｉｐ）を最小化することができて、電源パッドとグラウンドパッドの接着位置を分散させて、特定部位の接着力減少で発生することができるパワー印加の不良を防止することができる効果がある。【選択図】図２
2011071507.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶表示パネルに実装されるドライバー集積回路チップのパッド配置構造において、
前記ドライバー集積回路チップに少なくとも一つの電源電圧（ＶＤＤ）を供給するためのメイン電源パッド；
前記ドライバー集積回路チップに少なくとも一つのグラウンド電圧（ＶＳＳ）を供給するためのメイングラウンドパッド；
前記ドライバー集積回路チップの４ヶ所の角に形成されたダミー電源パッド；及び
前記ドライバー集積回路チップの４ヶ所の角に形成されたダミーグラウンドパッド；を具備して、
前記ダミー電源パッドは、メタルラインによって前記メイン電源パッドに連結されて、前記ダミーグラウンドパッドはメタルラインによって前記メイングラウンドパッドに連結されることを特徴とするドライバー集積回路チップのパッド配置構造。
【請求項２】
前記メイン電源パッドは、
前記ドライバー集積回路チップに第１電源電圧（ＶＤＤ１）を供給するための第１メイン電源パッド；及び
前記ドライバー集積回路チップに第２電源電圧（ＶＤＤ２）を供給するための第２メイン電源パッド；を具備することを特徴とする請求項１に記載のドライバー集積回路チップのパッド配置構造。
【請求項３】
前記メイングラウンドパッドは、
前記ドライバー集積回路チップに第１グラウンド電圧（ＶＳＳ１）を供給するための第１メイングラウンドパッド；及び
前記ドライバー集積回路チップに第２グラウンド電圧（ＶＳＳ２）を供給するための第２メイングラウンドパッド；を具備することを特徴とする請求項２に記載のドライバー集積回路チップのパッド配置構造。
【請求項４】
前記ダミー電源パッドは、
メタルラインによって前記第１メイン電源パッドと連結される第１ダミー電源パッド；及び
メタルラインによって前記第２メイン電源パッドと連結される第２ダミー電源パッド；を具備することを特徴とする請求項３に記載のドライバー集積回路チップのパッド配置構造。
【請求項５】
前記ダミーグラウンドパッドは、
メタルラインによって前記第１メイングラウンドパッドと連結される第１ダミーグラウンドパッド；及び
メタルラインによって前記第２メイングラウンドパッドと連結される第２ダミーグラウンドパッド；を具備することを特徴とする請求項４に記載のドライバー集積回路チップのパッド配置構造。
【請求項６】
前記第１ダミー電源パッドは、
前記第１ダミー電源パッドから一番近くに位置した前記第１メイン電源パッドとメタルラインによってお互いに連結されることを特徴とする請求項５に記載のドライバー集積回路チップのパッド配置構造。
【請求項７】
前記第２ダミー電源パッドは、
前記第２ダミー電源パッドから一番近くに位置した前記第２メイン電源パッドとメタルラインによってお互いに連結されることを特徴とする請求項５に記載のドライバー集積回路チップのパッド配置構造。
【請求項８】
前記第１ダミーグラウンドパッドは、
前記第１ダミーグラウンドパッドから一番近くに位置した前記第１メイングラウンドパッドとメタルラインによってお互いに連結されることを特徴とする請求項５に記載のドライバー集積回路チップのパッド配置構造。
【請求項９】
前記第２ダミーグラウンドパッドは、
前記第２ダミーグラウンドパッドから一番近くに位置した前記第２メイングラウンドパッドとメタルラインによってお互いに連結されることを特徴とする請求項５に記載のドライバー集積回路チップのパッド配置構造。
【請求項１０】
前記ドライバー集積回路チップは、前記液晶表示パネルにチップオンフィルム（ＣＯＦ）方式に実装されることを特徴とする請求項１ないし９のうちいずれか一つに記載のドライバー集積回路チップのパッド配置構造。
【請求項１１】
前記ダミー電源パッドと前記メイン電源パッドの連結及び前記ダミーグラウンドパッドと前記メイングラウンドパッドの連結は、ＣＯＦパッケージ内でメタルラインによって連結されることを特徴とする請求項１０に記載のドライバー集積回路チップのパッド配置構造
【請求項１２】
前記メタルラインの幅は変化することができるように構成されたことを特徴とする請求項１１に記載のドライバー集積回路チップのパッド配置構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置のドライバー集積回路チップのパッド配置構造に関し、特に、ドライバー集積回路チップの角にダミー電源パッド及びダミーグラウンドパッドを配置して、チップオンフィルム（ＣＯＦ）パッケージ内で、これをメイン電源パッド及びメイングラウンドパッドとメタルラインで連結したドライバー集積回路チップのパッド配置構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）は、印加電圧によって液晶分子の配列状態が変わる特徴を利用して、液晶に光を通過させることによって映像データがディスプレイされる素子を意味する。このなかで最近一番活発に使用されている素子は、シリコン集積回路の製造技術を利用して作る薄膜トランジスター（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）型液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）である。
【０００３】
薄膜トランジスター（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＴＦＴ）型液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）はお互いに対向する薄膜トランジスターアレイ基板とカラーフィルター基板が一定な間隔を置いて合着されて、その一定な離隔空間に液晶層が注入された液晶表示パネルと、これを駆動するためのドライバー集積回路で構成される。
【０００４】
一般に、大きいサイズの液晶表示パネルのドライバー集積回路チップの場合、液晶ディスプレイアプリケーション（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ）の特性上、左右方向の長さが上下方向の長さより非常に長い直角形の模様を有する。
【０００５】
図１は、従来のＣＯＦ方式で実装されるドライバー集積回路チップのパッド配置構造を示す図面である。
【０００６】
図１に示されたように、従来のＣＯＦ方式で実装されるドライバー集積回路チップ１００は、中央に内部回路１１０が配置されて、内部回路外郭の上辺に入力パッド部１２０が配置されて、上辺の角と下辺及び左右側には出力パッド部１３０が配置される。この以外にもドライバー集積回路チップには電源供給ライン及び電源パッド１２１ａ〜１２４ａ、１２１ｂ〜１２４ｂなどが配置される。
【０００７】
このように従来のＣＯＦ方式で実装されるドライバー集積回路チップ１００は、電源供給のためのパッドとグラウンドパッドがチップの一側（端部）部分である入力パッド部１２０のみに位置しているし、ＣＯＦパッケージ内で電源供給のためのパッドとグラウンドパッドを連結するメタルラインは存在しない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２５２２７５号公報。
【特許文献２】特開２００７−０１１２６５号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
このように従来のＣＯＦ方式で実装されるドライバー集積回路チップの場合、下部長軸方向の出力パッド部及び左右側の出力パッド部は電源供給ラインの抵抗増加によって全体的に均一なパワーを印加するのに困難がある。また、これを補強するためにチップに適用されるメタルをさらに使用する場合には、価格上昇の原因になる。
【００１０】
一方、従来のＣＯＦ方式で実装されるドライバー集積回路チップの場合ドライバー集積回路チップから発生する熱を放出する役割ができる部分が存在しない。
【００１１】
最近になってパネルのサイズが大型化されることによって動作周波数及びパネルロード（ＬＯＡＤ）が増加して、これによりドライバー集積回路チップの消費電流が増加している。この時、適切な放熱手段がない場合にチップの動作温度が上昇されて、ドライバー集積回路チップの特性劣化につながる問題がある。
【００１２】
本発明が解決しようとする技術的課題は、ドライバー集積回路チップの角にダミー電源パッド及びダミーグラウンドパッドを配置して、これをメイン電源パッド及びメイングラウンドパッドとＣＯＦパッケージ内でメタルラインに連結することで、電源供給ライン及びグラウンドラインの抵抗を減少させて、チップから発生した熱を放出させることができるドライバー集積回路チップのパッド配置構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記技術的課題を達成するための本発明によるドライバー集積回路チップのパッド配置構造は、液晶表示パネルに実装されるドライバー集積回路チップのパッド配置構造において、前記ドライバー集積回路チップに少なくとも一つの電源電圧（ＶＤＤ）を供給するためのメイン電源パッド、前記ドライバー集積回路チップに少なくとも一つのグラウンド電圧（ＶＳＳ）を供給するためのメイングラウンドパッド、前記ドライバー集積回路チップの４ヶ所の角に形成されたダミー電源パッド及び前記ドライバー集積回路チップの４ヶ所の角に形成されたダミーグラウンドパッドを具備して、前記ダミー電源パッドはメタルラインによって前記メイン電源パッドに連結されて、前記ダミーグラウンドパッドはメタルラインによって前記メイングラウンドパッドに連結されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によるドライバー集積回路チップのパッド配置構造によれば、ドライバー集積回路チップの角にダミー電源パッド及びダミーグラウンドパッドを配置して、これをメタルラインでメイン電源パッド及びメイングラウンドパッドと連結させることで、電源供給ラインとグラウンドラインの抵抗を減少させることができる。
【００１５】
また、これによりメイン電源パッド及びメイングラウンドパッドと遠い距離に離隔されているブロックの電源電圧が降下されるディップ（Ｐｏｗｅｒ  Ｄｉｐ）を最小化することができて、電源パッドとグラウンドパッドの接着位置を分散させて特定部位の接着力減少で発生することができるパワー印加の不良を防止することができる効果がある。
【００１６】
一方、ＣＯＦパッケージ内でメタルラインの幅を広く形成することで、別途の放熱板を具備することがなしにドライバー集積回路チップで発生する熱を効率的に放出することができる長所がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来のＣＯＦ方式に実装されるドライバー集積回路チップのパッド配置構造を示す図面である。
【図２】本発明によるドライバー集積回路チップのパッド配置構造を示す図面である。
【図３】本発明によるドライバー集積回路チップがＣＯＦフィルム上に実装された様子を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の核心的なアイディアは、ドライバー集積回路チップの角にダミー電源パッド及びダミーグラウンドパッドを配置して、これをメイン電源パッド及びメイングラウンドパッドとメタルラインを通じて連結させるドライバー集積回路チップのパッド配置構造を提供するものである。
【００１９】
以下では本発明の具体的な実施例を、図面を参照して詳しく説明するようにする。
【００２０】
図２は、本発明によるドライバー集積回路チップのパッド配置構造を示す図面である。
【００２１】
図２を参照すれば、本発明によるドライバー集積回路チップ２００は、中央に内部回路２１０が配置されて、内部回路の外郭の上部面に入力パッド部２２０が配置されて上部面の角と下部面及び左右側面には出力パッド部２３０が配置される。
【００２２】
ドライバー集積回路チップの入力パッド部のみに電源パッド及びグラウンドパッドが配置されるか、またはドライバー集積回路チップの４ヶ所の角にフローティングダミーパッド１４０だけが形成された従来のドライバー集積回路チップ１００と異なり本発明によるドライバー集積回路チップ２００は、ドライバー集積回路チップの４ヶ所の角にダミー電源パッド２４１ａ、２４１ｂ、２４４ａ、２４４ｂ及びダミーグラウンドパッド２４２ａ、２４２ｂ、２４３ａ、２４３ｂをさらに具備する。
【００２３】
本発明によるドライバー集積回路チップ２００は、メイン電源パッド２２１ａ、２２１ｂ、２２４ａ及び２２４ｂ、メイングラウンドパッド２２２ａ、２２２ｂ、２２３ａ及び２２３ｂ、ダミー電源パッド２４１ａ、２４１ｂ、２４４ａ及び２４４ｂ及びダミーグラウンドパッド２４２ａ、２４２ｂ、２４３ａ及び２４３ｂを具備する。
【００２４】
前記メイン電源パッド２２１ａ、２２１ｂ、２２４ａ及び２２４ｂは、電源供給ラインを通じて前記ドライバー集積回路チップに少なくとも一つの電源電圧（ＶＤＤ）を供給する。
【００２５】
前記メイン電源パッドは、前記ドライバー集積回路チップに第１電源電圧（ＶＤＤ１）を供給するための第１メイン電源パッド２２１ａ、２２１ｂ及び前記ドライバー集積回路チップに第２電源電圧（ＶＤＤ２）を供給するための第２メイン電源パッド２２４ａ、２２４ｂを具備する。
【００２６】
前記メイングラウンドパッド２２２ａ、２２２ｂ、２２３ａ及び２２３ｂは、電源供給ラインを通じて前記ドライバー集積回路チップに少なくとも一つのグラウンド電圧（ＶＳＳ）を供給する。
【００２７】
前記メイングラウンドパッドは、前記ドライバー集積回路チップ２００に第１グラウンド電圧（ＶＳＳ１）を供給するための第１メイングラウンドパッド２２２ａ、２２２ｂ及び前記ドライバー集積回路チップ２００に第２グラウンド電圧（ＶＳＳ２）を供給するための第２メイングラウンドパッド２２３ａ、２２３ｂを具備する。
【００２８】
前記ダミー電源パッド２４１ａ、２４１ｂ、２４４ａ及び２４４ｂ及び前記ダミーグラウンドパッド２４２ａ、２４２ｂ、２４３ａ及び２４３ｂは、前記ドライバー集積回路チップの４ヶ所の角に形成される。
【００２９】
前記ダミー電源パッドは、メタルラインによって前記第１メイン電源パッド２２１ａ、２２１ｂと連結される第１ダミー電源パッド２４１ａ、２４１ｂ及びメタルラインによって前記第２メイン電源パッド２２４ａ、２２４ｂと連結される第２ダミー電源パッド２４４ａ及び２４４ｂを具備する。
【００３０】
この時、前記第１ダミー電源パッド２４１ａ、２４１ｂは、前記第１ダミー電源パッド２４１ａ、２４１ｂから一番近くに位置した前記第１メイン電源パッド２２１ａ、２２１ｂとメタルラインによってそれぞれお互いに連結されて、前記第２ダミー電源パッド２４４ａ及び２４４ｂは、前記第２ダミー電源パッド２４４ａ及び２４４ｂから一番近くに位置した前記第２メイン電源パッド２２４ａ及び２２４ｂとメタルラインによってそれぞれお互いに連結される。
【００３１】
前記ダミーグラウンドパッドは、メタルラインによって前記第１メイングラウンドパッド２２２ａ、２２２ｂと連結される第１ダミーグラウンドパッド２４２ａ、２４２ｂ及びメタルラインによって前記第２メイングラウンドパッド２２３ａ、２２３ｂと連結される第２ダミーグラウンドパッド２４３ａ及び２４３ｂを具備する。
【００３２】
この時、前記第１ダミーグラウンドパッド２４２ａ、２４２ｂは、前記第１ダミーグラウンドパッド２４２ａ、２４２ｂから一番近くに位置した前記第１メイングラウンドパッド２２２ａ、２２２ｂとメタルラインによってお互いに連結されて、前記第２ダミーグラウンドパッド２４３ａ及び２４３ｂは前記第２ダミーグラウンドパッド２４３ａ及び２４３ｂから一番近くに位置した前記第２メイングラウンドパッド２２３ａ、２２３ｂとメタルラインによってお互いに連結される。
【００３３】
図３は、本発明によるドライバー集積回路チップがＣＯＦフィルム上に実装された様子を示す図面である。
【００３４】
図３に示されたように本発明によるドライバー集積回路チップ２００は、前記液晶表示パネルのＣＯＦフィルム３００上にチップオンフィルム（ＣＯＦ）方式で実装される。
【００３５】
本発明によれば、ドライバー集積回路チップ２００の角にダミー電源パッド２４１ａ、２４１ｂ、２４４ａ及び２４４ｂ及びダミーグラウンドパッド２４２ａ、２４２ｂ、２４３ａ及び２４３ｂを配置して、これをメタルラインでメイン電源パッド２２１ａ、２２１ｂ、２２４ａ及び２２４ｂ及びメイングラウンドパッド２２２ａ、２２２ｂ、２２３ａ及び２２３ｂと連結させることで、電源供給ラインとグラウンドラインの抵抗を減少させることができる。
【００３６】
また、これによりメイン電源パッド及びメイングラウンドパッドと遠い距離に離隔されているブロックの電源電圧が降下されるディップ（Ｐｏｗｅｒ  Ｄｉｐ）を最小化することができ、電源パッドとグラウンドパッドとの接着位置を分散させて、特定部位の接着力減少で発生することがあるパワー印加の不良を防止することができる。
【００３７】
一方、ＣＯＦパッケージ内でメタルラインの幅を広くまたは狭く形成することで（メタルラインの幅を変化することができるように構成される）別途の放熱板を具備することがなしにドライバー集積回路チップで発生する熱を効率的に制御して放出することができる。
【００３８】
本発明によるドライバー集積回路チップ内に何個のダミー電源パッド及びダミーグラウンドパッドを配置するか、そしてどの位置に配置するかの可否は、メイン電源パッド及びメイングラウンドパッドの種類とドライバー集積回路チップのレイアウトによって変更適用されることができることは当然である。
【００３９】
またドライバー集積回路チップ内のダミー電源パッド及びダミーグラウンドパッドの配置によってＣＯＦパッケージ内での電源パッド及びグラウンドパッドの連結が変更されることもできる。
【００４０】
以上では本発明に対する技術思想を添付図面と共に詳述したが、これは本発明の望ましい実施例を例示的に説明したものであって、本発明を限定するものではない。また、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者なら誰でも本発明の技術的思想の範疇を離脱しない範囲内で多様な変形及び模倣が可能であることは明白な事実である。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
以上詳述したように、本発明によるドライバー集積回路チップのパッド配置構造によれば、ドライバー集積回路チップの角にダミー電源パッド及びダミーグラウンドパッドを配置して、これをメタルラインでメイン電源パッド及びメイングラウンドパッドと連結させることで、電源供給ラインとグラウンドラインの抵抗を減少させることができる。
【００４２】
また、これによりメイン電源パッド及びメイングラウンドパッドと遠い距離に離隔されているブロックの電源電圧が降下されるディップ（Ｐｏｗｅｒ  Ｄｉｐ）を最小化することができて、電源パッドとグラウンドパッドの接着位置を分散させて特定部位の接着力減少で発生することができるパワー印加の不良を防止することができる効果がある。
【００４３】
一方、ＣＯＦパッケージ内でメタルラインの幅を広く形成することで、別途の放熱板を具備することがなしにドライバー集積回路チップで発生する熱を効率的に放出することができる長所がある。
【符号の説明】
【００４４】
２００…ドライバー集積回路チップ、
２１０…内部回路、
２２０…入力パッド部、
２３０…出力パッド部。
【図１】
2011071507.tif 000003
【図２】
2011071507.tif 000004
【図３】
2011071507.tif 000005