(57)【要約】【課題】カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができるワーク収納機構および研削装置を提供すること。【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を支持するワークユニット支持部７３と、ワークユニット支持部７３を移動させて、ワークユニット８１を搬出用カセット６内に収納させる移動機構７１、７２とを備え、ワークユニット支持部７３は、ワークユニット８１に水平方向の遊びを持たせた状態で、ワークユニット８１の下面を支持する構成とした。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貼着テープを介して環状フレームの開口部にワークを支持したワークユニットを支持するワークユニット支持部と、
前記ワークユニット支持部を移動させて、前記ワークユニットをカセット内に収納させる移動機構とを備え、
前記ワークユニット支持部は、前記ワークユニットに水平方向の遊びを持たせた状態で、前記ワークユニットの下面を支持することを特徴とするワーク収納機構。
【請求項２】
前記ワークユニット支持部の前記ワークユニットを支持する支持面に開口され、前記ワークユニットの遊動を規制しない程度の負圧を発生する吸引口における負圧を測定し、前記吸引口における負圧の変動に基づいて前記ワークユニットが前記支持面に支持されているか否かを検出するワークユニット検出部を備えたことを特徴とする請求項１に記載のワーク収納機構。
【請求項３】
前記カセットには、対向壁に一対の保持部が形成されており、
前記環状フレームは、前記ワークを挟んで対向する位置が平行に切り欠かれ、切り欠かれた対向位置を前記一対の保持部に沿わせるようにして前記カセットに収納されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のワーク収納機構。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載のワーク収納機構と、前記ワーク収納機構により収納される前記ワークユニットのワークを研削加工する加工部とを備えたことを特徴とする研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送用のカセットに半導体ウェーハを収納するワーク収納機構および研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩ等のデバイスが表面に形成された半導体チップは、各種電子機器を小型化する上で必須のものとなっている。この半導体チップは、ワークとしての半導体ウェーハの表面を格子状の分割予定ライン（ストリート）により複数の矩形領域に区画し、区画された各矩形領域にデバイスを形成した後、分割予定ラインに沿って矩形領域が分割されることで製造される。
【０００３】
このような半導体チップの製造工程において、分割に先だち、半導体ウェーハの一面が研削されて所定の厚さに薄化される。所定の厚さに薄化された半導体ウェーハは、ワーク収納機構によりピックアップされ、搬出用のカセットに収納される。従来、半導体ウェーハをカセット内に収納するワーク収納機構として、真空吸着によりワークをピックアップするものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この特許文献１に記載のワーク収納機構は、多節リンク機構と、多節リンク機構の先端に設けられ、半導体ウェーハを吸着保持する吸着保持部とを有している。ワーク収納機構は、吸着保持部により研削済みのワークの一面を吸着し、多節リンク機構を駆動させてカセットの対向壁に形成されたカセット溝にワークを挿入する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−０８６０４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、半導体チップの製造工程において、電子機器の小型化や軽量化の他、熱放散性の向上を目的として、半導体ウェーハの更なる薄化が望まれている。しかしながら、薄化された半導体ウェーハは、剛性が低下するため、搬送リスクが高くなるという問題があった。そこで、半導体ウェーハを環状フレームに支持させた状態で搬送することで、薄化された半導体ウェーハの搬送性を向上させることが考えられている。
【０００７】
しかしながら、上記した特許文献１に記載のワーク収納機構において、半導体ウェーハを環状フレームに支持させた状態でカセットに収納する際には、環状フレームが保持部に吸着固定されるため、環状フレームがカセットに突き当たると、衝撃によってワーク収納機構や半導体ウェーハが破損するおそれがあった。
【０００８】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができるワーク収納機構および研削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のワーク収納機構は、貼着テープを介して環状フレームの開口部にワークを支持したワークユニットを支持するワークユニット支持部と、前記ワークユニット支持部を移動させて、前記ワークユニットをカセット内に収納させる移動機構とを備え、前記ワークユニット支持部は、前記ワークユニットに水平方向の遊びを持たせた状態で、前記ワークユニットの下面を支持することを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、ワークユニットがワークユニット支持部により水平方向の遊びを持った状態で支持されるため、ワークユニットの収納時にワークユニットがカセットに突き当たっても、ワークユニットが水平方向に遊動して衝撃が緩和される。特に、ワークの周囲は環状フレームに守られているため、ワークに直に衝撃が加わることがなく、ワークに加わる衝撃が大きく緩和される。このように、ワーク収納機構やワークユニットに強い衝撃が加わることがなく、ワーク収納機構やワークユニットの破損を防止して、ワークユニットを安全にカセットに収納することができる。
【００１１】
また本発明は、上記ワーク収納機構において、前記ワークユニット支持部の前記ワークユニットを支持する支持面に開口され、前記ワークユニットの遊動を規制しない程度の負圧を発生する吸引口における負圧を測定し、前記吸引口における負圧の変動に基づいて前記ワークユニットが前記支持面に支持されているか否かを検出するワークユニット検出部を備えて構成される。
【００１２】
また本発明は、上記ワーク収納機構において、前記カセットには、対向壁に一対の保持部が形成されており、前記環状フレームは、前記ワークを挟んで対向する位置が平行に切り欠かれ、切り欠かれた対向位置を前記一対の保持部に沿わせるようにして前記カセットに収納されるように構成されている。
【００１３】
本発明の研削装置は、上記のワーク収納機構と、前記ワーク収納機構により収納される前記ワークユニットのワークを研削加工する加工部とを備えて構成される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るワーク収納機構の実施の形態を示す図であり、研削装置の外観斜視図である。
【図２】本発明に係るワーク収納機構の実施の形態を示す図であり、搬出用カセットの正面模式図である。
【図３】本発明に係るワーク収納機構の実施の形態を示す図であり、搬入搬出アームの上面模式図である。
【図４】本発明に係るワーク収納機構の実施の形態を示す図であり、搬入搬出アームによるワークユニットの収納動作の一例を説明する図である。
【図５】本発明に係るワーク収納機構の実施の形態を示す図であり、ワークユニットの外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態に係るワーク収納機構は、環状フレームに貼着テープを介して半導体ウェーハを支持したワークユニットをカセット内に収納させるものである。最初に、本発明の実施の形態に係るワーク収納機構について説明する前に、加工対象となるワークユニットについて簡単に説明する。図５は、本発明の実施の形態に係るワークユニットの外観斜視図である。
【００１７】
図５に示すように、ワークユニット８１は、上面視略円形状の環状フレーム８２の開口部に貼着テープ８３を介して半導体ウェーハＷを支持している。半導体ウェーハＷは、上面視円形の板状に形成されており、貼着テープ８３に貼着される下面が格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域に区画される。この区画された領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス８４が形成される。
【００１８】
環状フレーム８２は、外周縁部側の四方が切り欠かれて面取り部８５が形成されている。半導体ウェーハＷを挟んで対向する面取り部８５は、それぞれ平行に形成されており、分割予定ラインの一方向と平行になっている。対向する面取り部８５間の間隔は、後述するカセット５、６（図１参照）に形成された一対のガイドブロック２７の間隔に合わせて形成されている。したがって、面取り部８５をガイドブロック２７に沿わせるように挿入することで、ワークユニット８１が位置決め状態でカセット５、６に収納される。ワークユニット８１は、カセット５、６内に収容された状態で研削装置１に搬入および搬出される。
【００１９】
なお、本実施の形態においては、ワークとしてシリコンウェーハ等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではない。例えば、ＧａＡｓ等の半導体ウェーハ、セラミック、ガラス、サファイヤ（Al2O3）系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（TTV: total thickness variation）が要求される各種加工材料が挙げられる。なお、ここでいう平坦度とは、ワークの被研削面を基準面として厚み方向を測定した高さのうち、最大値と最小値との差を示している。
【００２０】
次に、図１および図２を参照して、本発明の実施の形態に係る研削装置について説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る研削装置の外観斜視図である。図２は、本発明の実施の形態に係る搬出用カセットの正面模式図である。なお、以下の説明では、ワーク収納機構を研削装置に適用した例について説明するが、研削装置にだけでなく、半導体ウェーハを環状フレームに支持させた状態で加工し、加工後にカセットに収納する加工装置に適用することも可能である。
【００２１】
図１に示すように、研削装置１は、加工前のワークユニット８１を搬入する他、加工後のワークユニット８１を搬出する搬入搬出ユニット２と、搬入搬出ユニット２から搬入された半導体ウェーハＷを研削して薄化するウェーハ加工ユニット３とから構成されている。搬入搬出ユニット２は、直方体状の基台１１を有し、基台１１には搬入用カセット５、搬出用カセット６がそれぞれ載置されるカセット載置部１２、１３が前面１１ａから前方に突設されている。
【００２２】
カセット載置部１２は、搬入口として機能し、加工前のワークユニット８１が収容された搬入用カセット５が載置される。カセット載置部１３は、搬出口として機能し、加工後のワークユニット８１が収容される搬出用カセット６が載置される。基台１１の上面には、カセット載置部１２、１３に面して搬入搬出アーム１４が設けられ、搬入搬出アーム１４に隣接してウェーハ加工ユニット３側の一の角部に位置決め部１５、他の角部にスピンナー洗浄部１６がそれぞれ設けられている。また、基台１１の上面において、位置決め部１５とスピンナー洗浄部１６との間には、ウェーハ供給部１７およびウェーハ回収部１８が設けられている。
【００２３】
搬入搬出アーム１４は、カセット載置部１２に載置された搬入用カセット５から位置決め部１５に、加工前のワークユニット８１を搬入する他、スピンナー洗浄部１６からカセット載置部１３に載置された搬出用カセット６に、加工後のワークユニット８１を収納する。なお、搬入搬出アーム１４の詳細については後述する。
【００２４】
位置決め部１５は、位置決めテーブル２１と、位置決めテーブル２１上の四方に設けられた４つの位置決めブロック２２とを有している。４つの位置決めブロック２２は、ワークユニット８１の環状フレーム８２の面取り部８５に四方から当接して、ワークユニット８１を位置決めするものであり、三方に位置する位置決めブロック２２の接触面が平坦面、残りの一方に位置する位置決めブロック２２の接触面が曲面にそれぞれ形成されている。また、４つの位置決めブロック２２は、それぞれ対向する一対の位置決めブロックの片側がワークユニット８１の中央に対して進退可能に構成されている。
【００２５】
ウェーハ供給部１７は、位置決めテーブル２１に載置された加工前のワークユニット８１をピックアップし、ウェーハ加工ユニット３のチャックテーブル３７に載置する。ウェーハ回収部１８は、チャックテーブル３７に載置された加工後のワークユニット８１をピックアップし、スピンナー洗浄部１６のスピンナー洗浄テーブル２４に載置する。スピンナー洗浄部１６は、基台１１内においてスピンナー洗浄テーブル２４に載置されたワークユニット８１を回転させ、洗浄水を噴射して洗浄する。
【００２６】
図２に示すように、搬出用カセット６は、ワークユニット８１を収容するボックス状に形成されている。搬出用カセット６の対向壁２６には、対をなすガイドブロック２７が高さ方向に離間して複数形成されている。ガイドブロック２７は、側面視Ｌ字状に形成され、環状フレーム８２の下面を支持する支持面２８と、環状フレーム８２の面取り部８５をガイドするガイド面２９とを有している。
【００２７】
ワークユニット８１は、面取り部８５が一対のガイド面２９に沿って挿入されることで、所定の方向を向いた状態で搬出用カセット６内に収納される。このとき、ワークユニット８１は、一対のガイド面２９により環状フレーム８２の面取り部８５がガイドされるため、搬出用カセット６内における揺動が規制される。この構成により、搬出用カセット６内におけるワークユニット８１の向きが規定され、後工程におけるワークユニット８１の取扱を容易とすることが可能となる。なお、搬入用カセット５も搬出用カセット６と同様な構成を有している。
【００２８】
図１に戻り、ウェーハ加工ユニット３は、荒研削ユニット３３、仕上げ研削ユニット３４および研磨ユニット３５とワークユニット８１を保持したチャックテーブル３７とを相対回転させて半導体ウェーハＷを加工するように構成されている。また、ウェーハ加工ユニット３は、直方体状の基台３１を有し、基台３１の前面には搬入搬出ユニット２が接続されている。基台３１の上面には、４つのチャックテーブル３７が配置されたターンテーブル３８が設けられ、ターンテーブル３８の周囲には支柱部４１、４２、４３が立設されている。
【００２９】
ターンテーブル３８は、大径の円盤状に形成されており、上面には周方向に９０度間隔で４つのチャックテーブル３７が配置されている。そして、ターンテーブル３８は、図示しない回転駆動機構に接続され、回転駆動機構によりＤ１方向に９０度間隔で間欠回転される。これにより、４つのチャックテーブル３７は、ウェーハ供給部１７およびウェーハ回収部１８との間でワークユニット８１を受け渡す載せ換え位置、荒研削ユニット３３に半導体ウェーハＷを対向させる荒研削位置、仕上げ研削ユニット３４に半導体ウェーハＷを対向させる仕上げ研削位置、研磨ユニット３５に半導体ウェーハＷを対向させる研磨位置の間を移動される。
【００３０】
基台１１の上面において、ターンテーブル３８の荒研削位置、仕上げ研削位置および研磨位置の近傍にはそれぞれ接触式センサ４５が設けられている。この接触式センサ４５は、２つの接触子を有し、研削加工中に一方の接触子が半導体ウェーハＷの上面に接触され、他方の接触子がチャックテーブル３７上の基準面に接触されている。そして、２つの接触子の高さの差分から研削深さが制御される。
【００３１】
支柱部４１には、前面に荒研削ユニット３３を移動させる研削ユニット移動機構５１が設けられている。研削ユニット移動機構５１は、支柱部４１に対してボールねじ式の移動機構により上下方向に移動するＺ軸テーブル５２を有している。Ｚ軸テーブル５２には、前面に取り付けられた支持部５３を介して荒研削ユニット３３が支持されている。支柱部４２には、前面に仕上げ研削ユニット３４を移動させる研削ユニット移動機構５５が設けられている。研削ユニット移動機構５５は、研削ユニット移動機構５１と同様の構成を有し、仕上げ研削ユニット３４を支持している。
【００３２】
支柱部４３には、前面に研磨ユニット３５を移動させる研磨ユニット移動機構６１が設けられている。研磨ユニット移動機構６１は、支柱部４３に対してボールねじ式の移動機構により前後方向に移動するＸ軸テーブル６２と、Ｘ軸テーブル６２に対してボールねじ式の移動機構により上下方向に移動するＺ軸テーブル６３とを有している。Ｚ軸テーブル６３には、前面に取り付けられた支持部６４を介して研磨ユニット３５が支持されている。
【００３３】
荒研削ユニット３３は、図示しないスピンドルの下端に着脱自在に装着された研削砥石６６を有している。研削砥石６６は、ダイヤモンドの砥粒をメタルボンドやレジンボンド等の結合剤で固めたダイヤモンド砥石で構成されている。仕上げ研削ユニット３４は、荒研削ユニット３３と略同様の構成を有しているが、研削砥石６７として粒度が細かいものを使用している。研磨ユニット３５は、荒研削ユニット３３と略同様の構成を有するが、研削砥石６６の代わりに発泡剤や繊維質等で形成された研磨砥石６８が使用される。
【００３４】
次に、図３を参照して、搬入搬出アームについて詳細構成に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る搬入搬出アームの上面模式図である。なお、図３において、（ａ）はワークユニットを支持していない状態、（ｂ）はワークユニットを支持した状態をそれぞれ示している。
【００３５】
図３（ａ）、（ｂ）に示すように、搬入搬出アーム１４は、上下方向に移動可能な支持台７１と、支持台７１上に設けられた多節リンク機構７２と、多節リンク機構７２の先端に設けられ、ワークユニット８１を支持するワークユニット支持部７３とを有している。また、搬入搬出アーム１４の内部には、ワークユニット支持部７３にワークユニット８１が支持されているか否かを検出するワークユニット検出部７４が設けられている。
【００３６】
支持台７１は、図示しないＺ軸モータにより上下動し、ワークユニット支持部７３の高さ方向の位置合わせを行う。多節リンク機構７２は、３節リンク機構で構成され、ワークユニット支持部７３を水平移動可能としている。また、多節リンク機構７２は、駆動領域が広くとられており、搬入用カセット５、位置決め部１５、スピンナー洗浄テーブル２４および搬出用カセット６の設置位置を含む範囲でワークユニット支持部７３を移動可能としている。
【００３７】
ワークユニット支持部７３は、基端側から先端側にかけて二股に分岐して形成されている。また、ワークユニット支持部７３は、延在方向の途中部分が凹状であり、ワークユニット８１の下面を支持する支持面７６と、ワークユニット８１の水平方向の移動を所定範囲に規制する規制面７７とが形成されている。支持面７６は、水平面となっており、ワークユニット８１の下面を水平状態に支持している。
【００３８】
各規制面７７は、上面視円弧状であり、支持面７６にワークユニット８１が支持された状態で、環状フレーム８２の外周面との間に隙間を有するように形成されている。したがって、ワークユニット支持部７３は、水平方向に遊びを持たせた状態でワークユニット８１の下面を支持している。このように、ワークユニット８１が支持面７６において遊動可能なため、ワークユニット８１の収納時に、ワークユニット８１と搬出用カセット６との突き当りによる衝撃が緩和される。
【００３９】
また、ワークユニット支持部７３において、二股に分岐された片側部分の支持面７６には、ワークユニット検出用の吸引口７８が開口されており、この吸引口７８は搬入搬出ユニット２の内部に配置された図示しない吸引源に接続されている。この場合、吸引口７８により発生する負圧は、支持面７６に支持されたワークユニット８１の遊動を規制しない程度に調整されており、ワークユニット８１と搬出用カセット６との衝突時の衝撃の緩和を阻害することがない。
【００４０】
ワークユニット検出部７４は、吸引口７８に連なる管路内の負圧を検出する図示しない圧力センサを有し、圧力センサの測定値に応じてワークユニット支持部７３にワークユニット８１が支持されているか否かを検出する。具体的には、ワークユニット検出部７４は、判定用の閾値を記憶しており、圧力センサに測定された負圧の大きさを閾値以上か否かを判定し、負圧の大きさを閾値以上と判定した場合にワークユニット８１を検出する。
【００４１】
例えば、図３（ａ）に示すように、ワークユニット８１により吸引口７８が覆われていない場合、管路内の負圧が閾値未満と判定され、ワークユニット検出部７４によりワークユニット８１が検出されない。一方、図３（ｂ）に示すように、ワークユニット８１により吸引口７８が覆われると、管路内の負圧が大きくなって閾値以上と判定され、ワークユニット検出部７４によりワークユニット８１が検出される。
【００４２】
このように、ワークユニット検出部７４は、負圧によりワークユニット８１の有無を検出するため、電気的にワークユニット８１の有無を検出する構成と比較して、部品点数を減らして安価に検出部を構成することができる。また、本実施の形態における搬入搬出アーム１４のように可動部分が多いものであっても、配線の引きまわしが不要となるため、電気的にワークユニット８１の有無を検出する構成と比較して、簡易な構成とすることができる。
【００４３】
また、ワークユニット支持部７３は、常にワークユニット８１によって吸引口７８が塞がれるように、ワークユニット８１の水平方向の遊動範囲を規制している。この構成により、ワークユニット支持部７３によるワークユニット８１の支持時には、ワークユニット８１の遊動により吸引口７８が開放されることがなく、ワークユニット８１の誤検出を防止することができる。
【００４４】
ここで、図４を参照して、搬入搬出アームによるワークユニットの収納動作について説明する。図４は、搬入搬出アームによるワークユニットの収納動作の一例を説明する図である。なお、図４においては、収納時にワークユニットと搬出用カセットとが突き当たる場合を例に挙げて説明する。
【００４５】
図４（ａ）に示すように、ワークユニット８１は、ウェーハ回収部１８から搬入搬出アーム１４に受け渡され、搬入搬出アーム１４の駆動により搬出用カセット６に向けて接近される。このとき、ワークユニット８１は、ワークユニット支持部７３の支持面７６において挿入方向に直交する方向に偏って支持されている。そして、ワークユニット８１が、この状態を保ったまま搬入搬出アーム１４の駆動により搬出用カセット６に接近されると、図４（ｂ）に示すように、環状フレーム８２が搬出用カセット６のガイドブロック２７に突き当てられる。
【００４６】
ワークユニット８１は、ガイドブロック２７との突き当りにより、図４（ｃ）に示すように、矢印Ａ方向に支持面７６上を遊動する。この場合、ワークユニット８１の遊動により、突き当りによる衝撃が緩和される。そして、ワークユニット８１が、搬入搬出アーム１４の駆動によりさらに搬出用カセット６に押し込まれると、図４（ｄ）に示すように、支持面７６上を遊動しつつ、ガイドブロック２７のガイド面２９にガイドされ、搬出用カセット６に収納される。
【００４７】
なお、図４においては、ワークユニット８１が、搬出用カセット６内のガイドブロック２７に突き当たる場合を例に挙げて説明したが、例えば、ワークユニット８１が搬出用カセット６の側壁に突き当たる場合も同様である。
【００４８】
また、図４においては、ワークユニット支持部７３に対してワークユニット８１が偏って支持される構成を例に挙げて説明したが、搬出用カセット６に対して搬入搬出アーム１４が位置ズレすることで、ワークユニット８１と搬出用カセット６とが突き当たる場合も同様である。
【００４９】
また、ワークユニット支持部７３にワークユニット８１を支持させる場合には、搬送用カセット６との突き当りを想定して、挿入方向後側の規制面７７との隙間を有するように支持させることが好ましい。
【００５０】
以上のように、本実施の形態に係る研削装置１によれば、ワークユニット８１の下面が水平方向の遊びを持った状態で、ワークユニット支持部７３により支持されるため、ワークユニット８１の収納時にワークユニット８１が搬出用カセット６に突き当たっても、ワークユニット８１が水平方向に遊動して衝撃が緩和される。特に、半導体ウェーハＷの周囲は、環状フレーム８２に守られているため、半導体ウェーハＷに直に衝撃が加わることがなく、半導体ウェーハＷに加わる衝撃が大きく緩和される。このように、搬入搬出アーム１４やワークユニット８１に強い衝撃が加わることがなく、搬入搬出アーム１４やワークユニット８１の破損を防止して、ワークユニット８１を安全に搬出用カセット６に収納することができる。
【００５１】
なお、本実施の形態においては、ワークユニット支持部を移動させる移動機構を多節リンク機構により構成したが、この構成に限定されるものではない。ワークユニット支持部をカセットに内に移動可能であれば、どのような構成であってもよい。
【００５２】
また、本実施の形態においては、ワークユニット支持部に形成された上面視円弧状の規制面により、ワークユニットに水平方向の遊びを持たせる構成としたが、この構成に限定されるものではない。ワークユニットに水平方向の遊びを持たせる構成であればよく、例えば、規制面の代わりに規制突起によりワークユニットの水平方向の遊びを持たせるようにしてもよい。
【００５３】
また、本実施の形態においては、ワークユニット支持部の支持面に単一の吸引口を開口する構成としたが、この構成に限定されるものではない。支持面に対して負圧を発生させるものであれば、どのような構成であってもよい。したがって、吸引口とは、単に支持面に開口された穴だけを示すのではなく、吸引源に連なる管路とワークユニットで覆われる支持面上の空間とを連通するものを示している。
【００５４】
また、本実施の形態においては、カセットに保持部としてのガイドブロックを設ける構成としたが、この構成に限定されるものではない。搬出用カセット内においてワークユニットを収納可能に支持する構成であればよく、例えば、保持部を搬出用カセットの側壁に形成された溝で構成するようにしてもよい。
【００５５】
また、本実施の形態においては、環状フレームの四方に面取り部が形成される構成としたが、この構成に限定されるものではない。環状フレームは、カセットの保持部に収納可能な構成であればどのような形状であってもよく、例えば、環状フレームが面取り部を有さない構成としてもよい。
【００５６】
また、本実施の形態においては、ワーク収納機構にワークユニット検出部を設ける構成としたが、この構成に限定されるものではない。ワーク収納機構は、ワークユニットに水平方向の遊びを持たせた状態で支持する構成であればよく、ワークユニット検出部を有さない構成としてもよい。
【００５７】
また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
以上説明したように、本発明は、カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができるという効果を有し、特に、搬送用のカセットに半導体ウェーハを収納するワーク収納機構および研削装置に有用である。
【符号の説明】
【００５９】
１  研削装置
６  搬出用カセット（カセット）
１４  搬入搬出アーム（ワーク収納機構）
２６  対向壁
２７  ガイドブロック（保持部）
２８  支持面
２９  ガイド面
３３  荒研削ユニット（加工部）
３４  研削ユニット（加工部）
３５  研磨ユニット（加工部）
３７  チャックテーブル
３８  ターンテーブル
７１  支持台（移動機構）
７２  多節リンク機構（移動機構）
７３  ワークユニット支持部
７４  ワークユニット検出部
７６  支持面
７７  規制面
７８  吸引口
８１  ワークユニット
８２  環状フレーム
８３  貼着テープ
８５  面取り部
Ｗ  半導体ウェーハ（ワーク）
【図１】
2011035281.tif 000003
【図２】
2011035281.tif 000004
【図３】
2011035281.tif 000005
【図４】
2011035281.tif 000006
【図５】
2011035281.tif 000007