(57)【要約】【課題】  金属薄膜層付ポリイミドフィルム等の長尺導電性基板に電気めっき法により金属層を形成する際に、金属化ポリイミドフィルムとしてＣＯＦでの実装に対応可能な優れた柔軟性を有する銅等の金属層を形成する方法を提供する。【解決手段】  巻出ロール１から巻き出した金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦがめっき液４ａへの浸漬を繰り返す毎に、第１給水ノズル８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄから給電ロール３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに１０℃〜３２℃の水を供給する。また、電気めっきが完了して巻取ロール７に巻き取られる前の金属化ポリイミドフィルムＳの電気めっきが施された面に、第２給水ノズル１０から１０℃〜３２℃の水を供給する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロールツーロール方式により巻出ロールから巻き出した長尺導電性基板を、めっき槽内のめっき液への浸漬を繰り返し且つ浸漬される前にめっき槽の外部に設けた給電ロールに接触しながら電気めっきを行い、巻取ロールに巻き取る長尺導電性基板の電気めっき方法において、
長尺導電性基板がめっき液への浸漬を繰り返す毎に接触する給電ロールの表面に温度１０℃〜３２℃の水を供給すると共に、めっき槽での電気めっきが完了して巻取ロールに巻き取られる前の長尺導電性基板の電気めっきが施された面に温度１０℃〜３２℃の水を供給することを特徴とする長尺導電性基板の電気めっき方法。
【請求項２】
前記長尺導電性基板がめっき液への浸漬を繰り返す毎に、給電ロールに達する前の長尺導電性基板の搬送経路上で、長尺導電性基板の電気めっきが施される面に温度１０℃〜３２℃の水を供給することを特徴とする、請求項１に記載の長尺導電性基板の電気めっき方法。
【請求項３】
前記給電ロールへの水の供給は、給電ロールの表面に接触するロール又はブラシを介して行うことを特徴とする、請求項１又は２に記載の長尺導電性基板の電気めっき方法。
【請求項４】
前記電気めっきが銅電気めっきであることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の長尺導電性基板の電気めっき方法。
【請求項５】
ロールツーロール方式により巻出ロールから巻き出した長尺導電性基板を、めっき槽内のめっき液への浸漬を繰り返し且つ浸漬される前にめっき槽の外部に設けた給電ロールに接触しながら電気めっきを行い、巻取ロールに巻き取る長尺導電性基板の電気めっき装置において、
長尺導電性基板がめっき液への浸漬を繰り返す毎に接触する給電ロールの表面に温度１０℃〜３２℃の水を供給する第１給水ノズルと、めっき槽での電気めっきが完了して巻取ロールに巻き取られる前の長尺導電性基板の電気めっきが施された面に温度１０℃〜３２℃の水を供給する第２給水ノズルとを備えることを特徴とする長尺導電性基板の電気めっき装置。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の方法により、前記長尺導電性基板として長尺ポリイミドフィルムの少なくとも片方の面に接着剤を介することなく金属薄膜層を乾式めっき法で形成した金属薄膜層付ポリイミドフィルムを用い、該金属薄膜付ポリイミドフィルムの金属薄膜層の表面に銅電気めっきを行うことを特徴とする金属化ポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の方法により製造された金属化ポリイミドフィルムであって、ポリイミドを溶解除去して得られる箔状の銅層をＪＰＣＡ  ＢＭ０３−２００６−６.２に規定された方法で測定したとき、該銅層の伸び率が３.５％以上であることを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、長尺導電性基板の電気めっき方法及び電気めっき装置に関し、この長尺導電性基板の電気めっき方法を用いた金属化ポリイミドフィルムの製造方法と、その方法により得られる金属化ポリイミドフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
金属化ポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルムの少なくとも片方の表面上に金属層を形成したものであり、近年では液晶画面に画像を表示するための駆動用半導体を実装する半導体実装用基板等として汎用されている。金属化ポリイミドフィルムの基材となるポリイミドフィルムは、優れた耐熱性を有し、機械的、電気的及び化学的な特性においても、他のプラスティック材料に比べ遜色のないものである。
【０００３】
そのため、上記金属化ポリイミドフィルムは、例えば、プリント配線板（ＰＷＢ）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、テープ自動ボンディング用テープ（ＴＡＢ）、チップオンフィルム（ＣＯＦ）等の電子部品用の絶縁基板材料として多用されている。これらの中でも、特に液晶画面表示用ドライバーＩＣチップを実装する手法として、金属化ポリイミドフィルムを用いるＣＯＦが注目されている。
【０００４】
ＣＯＦは、従来の実装法であったＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）に比べてファインピッチ実装が可能であり、ドライバーＩＣの小型化とコストダウンを図ることが容易な実装法である。このＣＯＦの製造方法としては、金属層として銅を用いた金属化ポリイミドフィルムを使用し、いわゆるサブトラクティブ法、即ち、その銅層をフォトリソグラフィー技法によってファインパターニングを施し、更に所望の箇所にスズめっき及びソルダーレジストを被覆して得る方法が一般的である。
【０００５】
上記金属化ポリイミドフィルムには、接着剤を用いて金属箔とポリイミドフィルムを張り合わせた３層金属化ポリイミドフィルムと、接着剤を介することなく直接ポリイミドフィルムの表面に金属皮膜層を形成した２層金属化ポリイミドフィルムとがある。微細配線が描ける基材が要求される中で、接着剤層の影響を受けず、ポリイミド本来の安定性を利用した材料が得られる理由から、接着剤層の無い２層金属化ポリイミドフィルムの要求が高まっている。
【０００６】
２層金属化ポリイミドフィルムを製造する場合、ポリイミドフィルム表面に金属皮膜層を形成する方法としては、例えば、スパッタリング法等の乾式めっき法により、ニッケルクロム合金等からなるニッケル合金の下地金属薄膜を形成し、その上に良導電性を付与するために銅薄膜を形成して金属薄膜層とする。次に、通常は回路形成用として厚膜化するため、電気めっき法又は電気めっきと無電解めっきを併用する方法によって金属薄膜層上に銅層を形成して、下地金属薄膜と銅薄膜からなる金属薄膜層に銅層が積層された金属皮膜層を形成することが行われている。
【０００７】
尚、上記スパッタリング法によって形成される下地金属薄膜と銅薄膜からなる金属薄膜層の厚さとしては、１００〜５００ｎｍが一般的である。また、電気めっき等で成膜される銅層の厚さは、例えばサブトラクティブ法によって回路を形成する場合には、５〜１２μｍが一般的である。
【０００８】
ここで、電気めっき法によって金属薄膜層上に銅層を形成する場合、例えば、銅めっき液が供給されるめっき槽をフィルム状基板の搬送方向に複数並べて設置し、各めっき槽内にカソードの役割を担うめっき面と対向するように陽極を配置して、各めっき槽に電力を供給する給電部とフィルム状基板を連続的に搬送させるための機構とを具えた連続めっき装置が用いられている。
【０００９】
例えば特許文献１に記載されているように、陽極及び電解液を有するめっき槽を複数配置し、下地金属薄膜と銅薄膜からなる金属薄膜層付ポリイミドフィルムを、複数のめっき槽に順次連続的に供給しながら、各めっき槽毎に通電量を制御し、各めっき槽における通電量をフィルムが供給される順に従って順次増加させる方法によって、均一で良好な銅層を連続的に形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−０２６９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ポリイミドフィルム上に接着剤を介さず金属層を直接形成した２層金属化ポリイミドフィルムは、液晶画面表示用ドライバーＩＣチップをＣＯＦで実装する際に、折り曲げて使用されることがある。しかし、上記した従来の方法、例えば上記特許文献１記載の方法で製造した２層金属化ポリイミドフィルムは、電気めっき法で形成された銅などの金属層が柔軟性に劣る場合があるため、ＣＯＦでの実装の際に断線などの不具合が発生することがあった。
【００１２】
本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものであり、金属薄膜層付きポリイミドフィルム等の長尺導電性基板に電気めっき法により銅層等の金属層を形成する際に、形成された金属層表面の外観に問題がないだけでなく、２層金属化ポリイミドフィルムとしてＣＯＦでの実装にも対応可能な優れた柔軟性を有する銅などの金属層を電気めっきで形成する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するため、本発明が提供する長尺導電性基板の電気めっき方法は、ロールツーロール方式により巻出ロールから巻き出した長尺導電性基板を、めっき槽内のめっき液への浸漬を繰り返し且つ浸漬される前にめっき槽の外部に設けた給電ロールに接触しながら電気めっきを行い、巻取ロールに巻き取る長尺導電性基板の電気めっき方法において、長尺導電性基板がめっき液への浸漬を繰り返す毎に接触する給電ロールの表面に温度１０℃〜３２℃の水を供給すると共に、めっき槽での電気めっきが完了して巻取ロールに巻き取られる前の長尺導電性基板の電気めっきが施された面に温度１０℃〜３２℃の水を供給することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明が提供する長尺導電性基板の電気めっき装置は、ロールツーロール方式により巻出ロールから巻き出した長尺導電性基板を、めっき槽内のめっき液への浸漬を繰り返し且つ浸漬される前にめっき槽の外部に設けた給電ロールに接触しながら電気めっきを行い、巻取ロールに巻き取る長尺導電性基板の電気めっき装置において、長尺導電性基板がめっき液への浸漬を繰り返す毎に接触する給電ロールの表面に温度１０℃〜３２℃の水を供給する第１給水ノズルと、めっき槽での電気めっきが完了して巻取ロールに巻き取られる前の長尺導電性基板の電気めっきが施された面に温度１０℃〜３２℃の水を供給する第２給水ノズルとを備えることを特徴とする。
【００１５】
更に、本発明は、上記した本発明の長尺導電性基板の電気めっき方法により、前記長尺導電性基板として長尺ポリイミドフィルムの少なくとも片方の面に接着剤を介することなく金属薄膜層を乾式めっき法で形成した金属薄膜層付ポリイミドフィルムを用い、該金属薄膜付ポリイミドフィルムの金属薄膜層の表面に銅電気めっきを行うことを特徴とする金属化ポリイミドフィルムの製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、金属薄膜層付きポリイミドフィルム等の長尺導電性基板の表面上に、電気めっき法により、柔軟性に優れた銅層等の金属層を形成することができる。特に本発明により形成した銅層を具える金属化ポリイミドフィルムは、チップオンフィルム（ＣＯＦ）で実装する際に折り曲げても断線することがなくなり、量産化や低コスト化を図るうえで極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明による長尺導電性基板の電気めっき方法で使用する連続電気めっき装置の一具体例を示す概略の断面図である。
【図２】図１の給電ロール付近を拡大して示す概略の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の長尺導電性基板の電気めっき方法では、ロールツーロール方式により巻出ロールと巻取ロールの間で長尺導電性基板を搬送させながら、めっき液に浸漬を繰り返して連続的に電気めっきを行う際に、長尺導電性基板がめっき液への浸漬を繰り返す毎に接触する給電ロールの表面に温度１０℃〜３２℃の水を供給すると共に、電気めっきが完了して巻取ロールに巻き取られる前の長尺導電性基板の電気めっきが施された面にも温度１０℃〜３２℃の水を供給する。
【００１９】
代表的な長尺導電性基板としては、金属化ポリイミドフィルムを得るために銅層を形成する前の金属薄膜層付きポリイミドフィルム、即ち、ポリイミドフィルムの表面に接着剤を介することなく、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕなどの金属又はその合金からなる金属薄膜層を乾式めっき法で形成した金属薄膜層付ポリイミドフィルムがある。この他に、銅箔などの金属ストリップ等を用いることも可能である。
【００２０】
本発明の長尺導電性基板の電気めっき方法及びその装置について、長尺導電性基板として金属薄膜層付ポリイミドフィルムを使用し、その表面に金属薄膜層として銅層を電気めっきする場合を例に詳しく説明する。
【００２１】
図１は、本発明による長尺導電性基板の電気めっき方法で使用する連続電気めっき装置の一具体例である。金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦは巻出ロール１から巻き出され、ガイドロール２ａと給電ロール３ａを経て、めっき槽４内のめっき液４ａに浸漬される。メッキ槽４内に入った金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦは、反転ロール５ａを経てガイドロール２ｂによりめっき槽４外へ出る。このように、金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦはめっき液への浸漬を複数回（図１では４回）繰り返し、その間に表面上に銅層が形成される。
【００２２】
各給電ロールと対応する１対のアノードとで電気めっきの回路（めっきセル）が構成される。具体的には、給電ロール３ａと１対のアノード６ａ、６ａとでめっきセルを構成し、同様に、給電ロール３ｂとアノード６ｂ、６ｂ、給電ロール３ｃとアノード６ｃ、６ｃ、給電ロール３ｄとアノード６ｄ、６ｄとで、それぞれ電気めっきの回路（めっきセル）を構成する。尚、アノードとしては公知の無酸素含リン銅や不溶性アノードを用いることができ、めっき液はアノードに応じためっき液を用いればよい。
【００２３】
各給電ロール３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄは、個別の電源装置（図示せず）に接続され、それぞれ金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦの金属薄膜層に接触して電気めっきに必要な電力を供給する。各給電ロール３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ及び各アノード６ａ、６ａ、６ｂ、６ｂ、６ｃ、６ｃ、６ｄ、６ｄに供給される通電量を、金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦが搬送される経路に沿って順次増加させることにより、均一で良好な銅層などの電気めっき層を形成することができる。
【００２４】
このように金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦは、数ｍ〜数十ｍ／分の搬送速度で搬送されながら、めっき液４ａへの浸漬を繰り返すことによって、その表面上に最終的な膜厚が数μｍ〜１２μｍの銅層が形成される。銅層が形成された金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦは、金属化ポリイミドフィルムＳとして巻取ロール７に巻き取れられる。
【００２５】
本発明においては、各給電ロール３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄに、温度１０℃〜３２℃の水を供給するための第１給水ノズル８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを備えている。第１給水ノズル８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄから温度１０℃〜３２℃の水を供給することにより、金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦの冷却を行うことができる。第１給水ノズル８ａからの水の供給は、金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦの冷却作用よりも洗浄作用が主となる。
【００２６】
第１給水ノズル８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄの下方には、それぞれ受水槽９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄを設けることが好ましい。供給される水を受水槽９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄで受けることにより、めっき液４への水の混入をなくすことができる。各第１給水ノズルからめっき液を供給すれば受水槽を設ける必要はないが、第１給水ノズルからめっき液を供給すると給電ロールが汚染される懸念があるため好ましくない。
【００２７】
めっき槽４での金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦの電気めっきが完了し、銅層が形成された金属化ポリイミドフィルムＳは、めっき槽４の出口付近に設けた第２給水ノズル１０から温度１０℃〜３２℃の水を電気めっきが施された面に供給することにより、巻取ロール７に巻き取られる前に冷却される。尚、第２給水ノズル１０から水を受けた金属化ポリイミドフィルムＳは、ニップロール（図示せず）等に挟んで水を除去することが好ましい。また、第２給水ノズル１０から供給される水を受ける受水槽９ｅを設けてもよい。
【００２８】
給水ノズルから給電ロールへの水の供給は、別のロール又はブラシを介して行うことが好ましい。例えば、図１の連続めっき装置の給電ロール３ｂ付近を拡大した図２に示すように、給電ロール３ｂの表面に接触して給電ロールブラシ１１ｂが設け、給電ロールブラシ１１ｂは第１給水ノズル８ｂから供給された温度１０℃〜３２℃の水を更に給電ロール３ｂに供給することができる。尚、ロールやブラシを介さずに、給水ノズルから給電ロールに水を直接供給してもよい。
【００２９】
第１冷却水ノズルから水の供給を受けた金属薄膜層付ポリイミドフィルムは、例えば図２に示すように、給電ロール３ｂとニップロール１２ｂに挟まれることで水が除去される。また、給電ロールブラシのようなブラシや別のロールを設けることで、給電ロールの洗浄の効果も得られる。
【００３０】
更に、本発明においては、長尺導電性基板がめっき液への浸漬を繰り返す毎に、給電ロールに達する前の長尺導電性基板の搬送経路上で、長尺導電性基板の電気めっきが施される面に温度１０℃〜３２℃の水を供給することが好ましい。
【００３１】
例えば、図２に示すように、第１給水ノズル８ｂとは別に第３給水ノズル１３ｂを設置して、温度１０℃〜３２℃の水を金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦの金属薄膜層に直接供給する。第３給水ノズル１３ｂから金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦの金属薄膜層に水を供給するのは、金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦが給電ロール３ｂに接触する前である。
【００３２】
第３給水ノズルからの水の供給によって、金属薄膜層付ポリイミドフィルムの冷却効果をより高めることができる。尚、第３給水ノズルからめっき液を供給すれば、受水槽を設ける必要はない。しかし、第３給水ノズルからめっき液を供給すると、給電ロールの汚染の懸念があるため好ましくない。
【００３３】
上記した第１給水ノズル、第２給水ノズル及び第３給水ノズルは、給電ロールの軸方向、金属薄膜層付ポリイミドフィルム及び金属化ポリイミドフィルムの幅方向に全体的に水を供給できればよく、そのためノズルの形状や配置は適宜選択することができる。例えば、給電ロールの軸方向やフィルムの幅方向に全体的に給水できるように、ノズルの形状を細長くしたり、複数のノズルを直線状に並べて配置したりすることができる。
【００３４】
第１給水ノズル、第２給水ノズル及び第３給水ノズルから供給される水は、めっき液に混入する恐れがあるので純度に留意する必要がある。そのため、供給される水は、めっき液に好ましくないイオン等が除去されている純水が好ましい。使用する純水は、公知の純水冷却機構を備えた純水製造装置で製造することができる。純水冷却機構は、工水、散水等による冷却や、公知のチラーを用いて熱交換を行い、水の温度を１０℃〜３２℃に管理できればよい。また、供給する水の量は、水温や電気めっきの外観から適宜選択することができる。ただし、金属薄膜層付ポリイミドフィルムの金属薄膜層が、ノズルなどから噴射される水の圧力で変形することは避けねばならない。
【００３５】
上記第１給水ノズル及び第２給水ノズルから給電ロール及び金属化ポリイミドフィルムに、それぞれ温度１０℃〜３２℃の水を供給することによって、電気めっきの通電による電気めっき槽外での金属薄膜層付ポリイミドフィルム及び金属化ポリイミドフィルムの温度上昇を抑制することができる。これらの水の供給を受けることで、めっき槽外での金属薄膜層付ポリイミドフィルム及び金属化ポリイミドフィルムは供給された水とほぼ同じ温度となる。
【００３６】
このように金属薄膜層付ポリイミドフィルム及び金属化ポリイミドフィルムの温度を水の供給により低く抑えることによって、本発明により得られる金属化ポリイミドフィルムの銅層は、ＪＰＣＡ  ＢＭ０３−２００６−６.２に規定された銅箔の伸び率の測定法（ＪＩＳ  Ｃ  １９９８  付属書Ａ.２.３準用）により測定したとき、伸び率が３.５％以上という優れた柔軟性を有するものとなる。
【００３７】
上記した銅層の伸び率が３.５％以上の金属化ポリイミドフィルムであれば、公知のサブトラクティブ法等で配線パターン加工してＣＯＦ基板とする際に液晶画面表示等に折り曲げられて装着させられても、配線パターンの断線や破損をなくすことができる。
【００３８】
供給する水の温度が３２℃を超えると、伸び率が低下するうえ、得られる金属化ポリイミドフィルムの銅層の表面外観が悪くなり、欠点部が生じやすく、その欠点部を起点として銅層にクラックが入りやすくなる。一方、水の温度が１０℃未満に低下した場合、銅層の表面外観に影響は出ないものの、金属薄膜層付ポリイミドフィルムの温度低下に起因するめっき温度の低下などにより、生産性が低下する恐れがあるため好ましくない。
【００３９】
上記方法により金属化ポリイミドフィルムの銅層の伸び率を測定するには、ポリイミドフィルムを除去する必要がある。ポリイミドフィルムの除去には公知のポリイミドエッチング方法を用いればよく、市販のポリイミドエッチング液を利用して溶解除去することができる。例えば、金属化ポリイミドフィルムを試験片の形状に裁断し、市販のポリイミドエッチング液でポリイミドフィルムを溶解除去すれば、箔状の金属が得られる。
【００４０】
尚、本発明の電気めっき方法に用いる金属薄膜層付ポリイミドフィルムは、ポリイミドフィルムの表面に、接着剤を介することなく、乾式めっき法によりＮｉ又はＣｒなどの金属又はこれら合金からなる下地金属薄膜と、この下地金属薄膜上に積層された銅薄膜とを具えている。これらの下地金属薄膜及び銅薄膜は、高知の蒸着法やスパッタリング法等の乾式めっき法を用いて形成される。
【００４１】
上記下地金属薄膜の膜厚は３〜５０ｎｍとすることが好ましい。膜厚が３ｎｍ未満では、得られた金属化ポリイミドフィルムの金属層をエッチングして配線を形成する際に、エッチング液が金属薄膜を浸食してポリイミドフィルムと金属薄膜の間に染み込み、配線が浮いてしまう場合があり好ましくない。一方、５０ｎｍを超えると、エッチングして配線を形成する際に金属層が完全に除去されず、残った残渣が配線間の絶縁不良を発生させることがある。
【００４２】
下地金属薄膜上に銅薄膜を設ける理由は、下地金属薄膜上に銅層を電気めっき法により直接設けようとすると、通電抵抗が高く、電気めっきの電流密度が不安定になるためである。銅薄膜を設けることにより通電抵抗を下げ、電気めっき時の電流密度の安定化を図ることができる。この銅薄膜の膜厚は１０ｎｍ〜１μｍとし、２０ｎｍ〜０.８μｍの範囲が好ましい。１０ｎｍより薄いと電気めっき時の通電抵抗を十分下げることができず、１μｍを超えて厚くなると成膜に時間がかかりすぎ、生産性を悪化させ、経済性を損なうからである。
【００４３】
上記した本発明による長尺導電性基板の電気めっき方法は、長尺導電性基板として、長尺ポリイミドフィルムの少なくとも片方の面に接着剤を介することなく金属薄膜層を乾式めっき法で形成した金属薄膜層付ポリイミドフィルムを用いることにより、金属化ポリイミドフィルムの製造方法として用いることができる。また、上記した連続めっき装置も、金属化ポリイミドフィルムの製造装置として利用可能である。更に、長尺導電性基板として長尺の銅箔を用い、電気銅めっきを行う場合には、銅箔への銅めっきによる銅の厚付が可能である。また、本発明の電気めっき方法は、公知のセミアディティブ法のパターンめっきにも応用可能である。
【００４４】
因みに、サブトラクティブ法とは、フレキシブル配線板の配線パターンを作製する方法である。金属化ポリイミドフィルムの金属皮膜層表面にレジスト層を設け、そのレジスト層上に所定の配線パターンを有するマスクを設け、その上から紫外線を照射して露光し、現像して金属をエッチングするためのエッチングマスクを得た後、露出している金属をエッチングして除去し、次いで残存するレジスト層を除去し、水洗することで配線パターンが得られる。
【００４５】
また、セミアディティブ法とは、フレキシブル配線板の配線パターンを形成する別の方法である。金属化ポリイミドフィルムの金属皮膜層表面にレジスト層を設け、そのレジスト層上に所定の配線パターを有するマスクを設け、その上から紫外線を照射して露光し、現像して金属皮膜層の表面に銅を電着させるためのめっき用マスクを得た後、開口部に露出している金属皮膜層を陰極として電気メッキして配線部を形成し、次にレジスト層を除去し、ソフトエッチングにより配線部以外の金属を除去して配線パターンを完成させ、水洗することで配線パターンが得られる。
【実施例】
【００４６】
図１及び図２に示すロールツーロール方式の連続電気めっき装置を用いて、金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦに膜厚８μｍとなるように銅電気めっきを行った。尚、金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦは、めっき液の液面から最深１ｍの深さに浸漬される。アノードは溶解性の陽極（リン脱酸素銅）を用いた。めっき液の組成は、硫酸濃度１８０ｇ／ｌ、硫酸銅濃度２３ｇ／ｌ、塩素濃度５０ｍｇ／ｌであり、更に銅めっき層の平滑性等を確保する目的で市販の有機系添加剤を所定量添加した。めっき液の温度は２７℃であった。
【００４７】
また、電流密度は、給電ロール３ａとアノード６ａ、６ａの間が０.０１Ａ／ｃｍ２、給電ロール３ｂとアノード６ｂ、６ｂの間が０.０２Ａ／ｃｍ２、給電ロール３ｃとアノード６ｃ、６ｃの間が０.０３Ａ／ｃｍ２、給電ロール３ｄとアノード６ｄ、６ｄの間が０.０４Ａ／ｃｍ２となるように設定した。
【００４８】
金属薄膜層付ポリイミドフィルムＦは、幅５０ｃｍ、厚み３８μｍのポリイミドフィルム（登録商標「カプトン」、東レデュポン社製）の表面に、スパッタリング法により、膜厚７ｎｍの２０％Ｃｒ−Ｎｉ合金下地金属薄膜と膜厚１００ｎｍの銅薄膜とを積層して得た。
【００４９】
銅層の伸び率の測定は、ＪＰＣＡ  ＢＭ０３−２００６−６.２に定められた銅箔の伸び率の測定に関する規格に基づき測定した。伸び率測定の試験片は、上記ＪＰＣＡの規格に従って、金属化ポリイミドフィルムを切断し、市販のポリイミドエッチング液を用いてポリイミドフィルム部分を除去して得られる箔状の銅層を用いた。
【００５０】
［実施例１］
連続めっき装置の第１給水ノズル、第２給水ノズル及び第３給水ノズルの全てから、温度２９℃の純水を供給しながら銅電気めっきを行い、金属化ポリイミドフィルムを得た。
【００５１】
得られた金属化ポリイミドフィルムの外観を目視で観察したところ、銅色で問題なかった。また、得られた金属化ポリイミドフィルムから作製した銅箔の伸び率を測定した結果、測定サンプル数５００個で、伸び率の平均値は６.４７％であった。
【００５２】
［実施例２］
供給する純水の温度を１７℃にした以外は上記実施例１と同様に銅電解めっきを行い、金属化ポリイミドフィルムを得た。
【００５３】
得られた金属化ポリイミドフィルムの外観を目視で観察したところ、銅色で問題なかった。また、得られた金属化ポリイミドフィルムから作製した銅箔の伸び率を測定した結果、測定サンプル数５００個で、伸び率の平均値は８.１４％であった。
【００５４】
［比較例１］
連続めっき装置の第１給水ノズル、第２給水ノズル及び第３給水ノズルの全てから、水の供給を行わなかったこと以外は上記実施例１と同様にして、金属薄膜層付ポリイミドフィルムに銅電機めっきを行った。しかし、銅めっきの表面が変色したので電気めっきを中止した。
【００５５】
［比較例２］
供給する純水の温度を３３℃にした以外は上記実施例１と同様に銅電解めっきを行い、金属化ポリイミドフィルムを得た。
【００５６】
得られた金属化ポリイミドフィルムの外観を目視で観察したところ、銅色で問題なかった。また、得られた金属化ポリイミドフィルムから作製した銅箔の伸び率を測定した結果、測定サンプル数５００個で、伸び率の平均値は３.０４％であった。
【００５７】
［金属化ポリイミドフィルムの特性評価］
上記した実施例１〜２及び比較例１〜２の結果から分るように、本発明による実施例１及び２では、得られた金属化ポリイミドフィルムの電気めっき面の変色がなく、且つ銅層の平均伸び率は３.５％以上を示し、特性検査の基準をクリアすることができた。
【００５８】
一方、本発明によらない比較例１及び２の場合、水の供給による冷却を行わない比較例１では良好な銅の電気めっきができず、また供給する水の温度が高い比較例２では得られた金属化ポリイミドフィルムの平均伸び率が３.５％に達することはなく、特性検査の基準をクリアすることはできなかった。
【符号の説明】
【００５９】
Ｆ      金属薄膜層付ポリイミドフィルム
Ｓ      金属化ポリイミドフィルム
１      巻出ロール
２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ    ガイドロール
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ    給電ロール
４      めっき槽
４ａ    めっき液
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ    反転ロール
６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ    アノード
７      巻取ロール
８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄ    第１給水ノズル
９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ、９ｅ    受水槽
１０      第２給水ノズル
１１ｂ    給電ロールブラシ
１２ｂ    ニップロール
１３ｂ    第３給水ノズル
【図１】
2011202219.tif 000003
【図２】
2011202219.tif 000004