(57)【要約】【課題】小型大容量であり、かつ漏れ電流の小さい固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】陽極体１は、一の方向Ｄ１に延在する主面ＰＬを有する箔状のものである。陰極層は、陽極体のうち一方端を含む第１の部分Ｐ１を被覆し、かつ他方端Ｅ２を含む第２の部分Ｐ２を露出している。誘電体層は、陽極体および陰極層の間を絶縁するためのものである。第１および第２の部分Ｐ１、Ｐ２は主面ＰＬにおいて境界ＢＮで隣接している。境界ＢＮは主面ＰＬにおいて一の方向Ｄ１に垂直な方向に対して傾斜している。陽極体１は、他方端Ｅ２の両端部Ｅ２ａ、Ｅ２ｂのうち境界ＢＮとの距離が近い方の端部Ｅ２ｂに、陰極層が形成されるのを防止するための這い上がり防止部Ｎ１を有する。【選択図】図６
2011129697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一の方向に延在する主面を有する箔状の陽極体と、
前記陽極体のうち一方端を含む第１の部分を被覆し、かつ他方端を含む第２の部分を露出する陰極層と、
前記陽極体および前記陰極層の間を絶縁するための誘電体層とを備え、
前記第１および第２の部分は前記主面において境界で隣接し、前記境界は前記主面において前記一の方向に垂直な方向に対して傾斜しており、前記陽極体は前記他方端の両端部のうち前記境界との距離が近い方の端部に、前記陰極層が形成されるのを防止するための這い上がり防止部を有する、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記這い上がり防止部は第１の切欠部である、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記切欠部の表面の一部の上に、前記誘電体層を介して前記陰極層が形成されている、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記這い上がり防止部は絶縁樹脂部である、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記陽極体の前記第２の部分に接続された陽極実装部を有する陽極端子をさらに備え、
前記陽極実装部は、前記陰極層との電気的接触を防ぐための絶縁体部および第２の切欠部の少なくともいずれかを有する、請求項１〜４のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体電解コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特開２００８−１９２７１６号公報（特許文献１）によれば、積層された複数のコンデンサ素子を有する固体電解コンデンサが開示されている。コンデンサ素子は、陰極体層で覆われていない陽極引出部と、陰極体層で覆われている陰極引出部とからなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９２７１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記公報の技術において、陽極引出部（陽極部）は、陰極体層で覆われていないので、コンデンサの容量に寄与しない。よってコンデンサの構成中、陽極引出部が占める割合が大きいと、小型かつ大容量のコンデンサを得ることが困難となる。
【０００５】
一方で、単純に陽極引出部が小さくされると、設計に反して、陽極引出部に接続される陽極端子が陰極層に電気的に接触してしまったり、陽極引出部側のコンデンサ素子の端に陰極体層が達してしまったりすることがある。この場合、コンデンサの漏れ電流が大きくなってしまうことがある。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、小型大容量であり、かつ漏れ電流の小さい固体電解コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の固体電解コンデンサは、陽極体と、陰極層と、誘電体層とを有する。陽極体（１）は、一の方向（Ｄ１）に延在する主面（ＰＬ）を有する箔状のものである。陰極層（３）は、陽極体のうち一方端（Ｅ１）を含む第１の部分（Ｐ１）を被覆し、かつ他方端（Ｅ２）を含む第２の部分（Ｐ２）を露出している。誘電体層（２）は、陽極体および陰極層の間を絶縁するためのものである。第１および第２の部分は主面において境界（ＢＮ）で隣接している。境界は主面において一の方向に垂直な方向に対して傾斜している。陽極体は、他方端の両端部のうち境界との距離が近い方の端部に、陰極層が形成されるのを防止するための這い上がり防止部を有する。
【０００８】
本発明の固体電解コンデンサによれば、陽極体の主面において、陰極層に被覆された第１の部分と陰極層に被覆されていない第２の部分との境界は、陽極体の延在方向に垂直な方向に対して傾斜している。この傾斜により、第２の部分において上記延在方向に沿う長さが相対的に大きい部分と小さい部分とを設けることができる。よってこの大きい部分において第２の部分に対して陽極端子を確実に接続しつつ、この小さい部分が設けられることで、容量に寄与しない第２の部分の面積を低減することができる。すなわち固体電解コンデンサの容量を大きくすることができる。
【０００９】
また、陽極体の他方端の両端部のうち境界との距離が近い方の端部に達するように陰極層が位置してしまうことが、上記端部に設けられた這い上がり防止部によって防止される。これにより、他方端における陽極体と陰極層との間の漏れ電流を抑制することができる。
【００１０】
好ましくは、這い上がり防止部は第１の切欠部である。つまり這い上がり防止部は中空の部分である。よって這い上がり防止部の上に陰極層が形成され得なくなるので、陽極体の他方端の両端部のうち境界との距離が近い方の端部に達するように陰極層が位置してしまうことが、確実に防止される。
【００１１】
好ましくは、切欠部の表面の一部の上に、誘電体層を介して陰極層が形成されている。これにより、切欠部の表面にまで陰極層が達していない場合に比して陰極層の面積が大きくなるので、固体電解コンデンサの容量を大きくすることができる。また切欠部の表面の全体に陰極層が形成される場合と異なり、陰極層が陽極体の他方端に切欠部を超えて達することがないようにすることができる。
【００１２】
好ましくは、這い上がり防止部は絶縁樹脂部である。これにより這い上がり防止部の上に陰極層が形成されにくくなるので、陽極体の他方端の両端部のうち境界との距離が近い方の端部に達するように陰極層が位置してしまうことが防止される。
【００１３】
好ましくは、固体電解コンデンサは、陽極体の第２の部分に接続された陽極実装部を有する陽極端子をさらに含む。陽極実装部は、陰極層との電気的接触を防ぐための絶縁体部および第２の切欠部の少なくともいずれかを有する。これにより陽極端子が陰極層に電気的に接触することを、より確実に避けることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、小型大容量であり、かつ漏れ電流の小さい固体電解コンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの構成を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有するコンデンサ素子の構成を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの構成を概略的に示す部分分解斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサの外装樹脂内部の構成を概略的に示す部分平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有する陽極体としての金属箔の主面を概略的に示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有する陽極体としての金属箔の主面における陽極部および陰極部の間の境界を概略的に示す平面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有するコンデンサ素子の陽極部側の端面の構成を概略的に示す図である。
【図８】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有する陽極端子の陽極実装部の構成を概略的に示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有する陰極端子の陰極実装部の構成を概略的に示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有するコンデンサ素子の製造方法の第１工程を概略的に示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態１における固体電解コンデンサが有するコンデンサ素子の製造方法の第１工程を概略的に示す平面図である。
【図１２】第１の比較例の固体電解コンデンサが有するコンデンサ素子の製造方法の一工程を示す平面図である。
【図１３】図１２の工程において製造トラブルが生じた様子を示す図である。
【図１４】第２の比較例の固体電解コンデンサが有するコンデンサ素子の製造方法の一工程を概略的に示す断面図である。
【図１５】第１の比較例の陽極体としての金属箔の主面を概略的に示す平面図である。
【図１６】第１の比較例の陽極実装部の構成を示す平面図である。
【図１７】第１の比較例の固体電解コンデンサの外装樹脂内部の構成を示す部分平面図である。
【図１８】本発明の実施の形態１の変形例における固体電解コンデンサが有するコンデンサ素子の製造方法の一工程を概略的に示す平面図である。
【図１９】本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサの外装樹脂内部の構成を概略的に示す部分平面図である。
【図２０】本発明の実施の形態２における固体電解コンデンサが有する陽極端子の陽極実装部の構成を概略的に示す平面図である。
【図２１】本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサが有するコンデンサ素子の構成を概略的に示す斜視図である。
【図２２】本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサが有する陽極体としての金属箔の主面における陽極部および陰極部の間の境界を概略的に示す平面図である。
【図２３】本発明の実施の形態３における固体電解コンデンサが有するコンデンサ素子の製造方法の一工程を概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
主に図１を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサ５０は、複数のコンデンサ素子ＥＣと、外装樹脂８と、導電性接着剤９と、陰極端子１０と、陽極端子１１と、絶縁性接着剤１２（絶縁樹脂層）とを有する。コンデンサ素子ＥＣの各々は陽極部ＸＡおよび陰極部ＸＣを有する。
【００１７】
陰極端子１０および陽極端子１１の各々は、固体電解コンデンサ５０の外部端子であり、たとえば、ＳｎまたはＰｄによってめっきされた銅製の部材である。
【００１８】
複数のコンデンサ素子ＥＣは厚さ方向（図中、縦方向）に積層されている。より詳しくは、複数の陽極部ＸＡが陽極端子１１の陽極実装部ＴＡａ（図８）の表面および裏面（図１における上面および下面）の上に溶接部ＷＤで溶接されることで積層され、また複数の陰極部ＸＣが陰極端子１０の陰極実装部ＴＣ（図９）の表面および裏面（図１におけるの上面および下面）の上に導電性接着剤９で接着されることで積層されている。
【００１９】
図２を参照して、各コンデンサ素子ＥＣは、金属箔１（陽極体）と、誘電体層２と、陰極層３と、カーボン層４と、銀ペースト層５とを有する。
【００２０】
金属箔１は、図２における縦方向に沿う厚さと、横方向（一の方向）に沿う長さと、両方向に垂直な方向に沿う幅とを有する箔状のものである。よって金属箔１は、表面および裏面の各々として、上記の長さおよび幅を有する主面ＰＬを有する。また金属箔１の主面ＰＬには、表面積を大きくするためのエッチングが施されている。また金属箔１の材料は、弁作用を有する金属であり、本実施の形態においてはアルミニウムである。なおアルミニウムの代わりに、たとえばタンタルまたはニオブが用いられてもよい。
【００２１】
陰極層３は、金属箔１のうち一方端Ｅ１を含む第１の部分Ｐ１を被覆し、かつ他方端Ｅ２を含む第２の部分Ｐ２を露出している。また陰極層３は固体電解質層であり、本実施の形態においてはポリチオフェン層である。なおポリチオフェンの代わりに、たとえば、テトラシアノキノジメタン（ＴＣＮＱ：tetracyanoquinodimethan）錯塩、ポリピロール、ポリフラン、またはポリアニリンなどの導電性高分子が用いられてもよい。
【００２２】
誘電体層２は、金属箔１および陰極層３の間を絶縁するためのものである。誘電体層２は、金属箔１のうち陰極部ＸＣに含まれる部分を覆うように金属箔１が酸化されることで形成されている。
【００２３】
図３および図４を参照して、コンデンサ素子ＥＣは、金属箔１（図２）の長さ方向である延在方向Ｄ１に沿って延在している。陽極実装部ＴＡａおよび陰極実装部ＴＣは、互いに間隔を空けて、延在方向Ｄ１に沿って対向している。
【００２４】
さらに図５および図６を参照して、金属箔１の第１および第２の部分Ｐ１、Ｐ２は、主面ＰＬにおいて境界ＢＮで隣接している。また金属箔１の第１の部分Ｐ１は、一方端Ｅ１に形成されており、他方端Ｅ２から離れている。すなわち陰極層３（図２）は他方端Ｅ２から離れている。また金属箔１の第２の部分Ｐ２は、他方端Ｅ２に形成されており、一方端Ｅ１から離れている。
【００２５】
境界ＢＮは主面ＰＬにおいて延在方向Ｄ１に垂直な方向に対して角度ＴＨだけ傾斜した直線である。傾斜の角度ＴＨは０°よりも大きく９０°よりも小さく、たとえば２５°程度である。これにより、金属箔１の第１の部分Ｐ１の一方側部（図中、左側部）の長さに比して、第１の部分Ｐ１の他方側部（図中、右側部）の長さが大きくなっている。
【００２６】
また金属箔１は、他方端Ｅ２の延在方向（図中、横方向）における両端部、すなわち端部Ｅ２ａおよびＥ２ｂのうち、境界ＢＮとの距離が近い方の端部である端部Ｅ２ｂに、陰極層３が形成されるのを防止するための切欠部Ｎ１（這い上がり防止部）を有する。具体的には、金属箔１の主面ＰＬの形状は、延在方向Ｄ１に沿う長さと、幅（図中、横方向の寸法）とを有する長方形の形状を有し、この長方形の４つの角部のうちの１つの位置に切欠部Ｎ１が設けられている。この長方形の寸法は、たとえば、長さ６ｍｍおよび幅３．５ｍｍである。
【００２７】
溶接部ＷＤは、第２の部分Ｐ２内であって、かつ他方端Ｅ２の端部Ｅ２ａ、Ｅ２ｂのうち端部Ｅ２ａの近傍に設けられている。絶縁性接着剤１２は、平面視において境界ＢＮに跨がるように、陰極層３の一部と金属箔１の一部とを覆っている。
【００２８】
さらに図７を参照して、切欠部Ｎ１の表面のうち、端部Ｅ２ａから遠い部分に、誘電体層２（図７において図示せず）を介して陰極層３が形成されている。
【００２９】
図８を参照して、陽極端子１１の陽極実装部ＴＡａは、金属箔１の第２の部分Ｐ２に溶接部ＷＤ（図５）で接続されている導体部ＣＤと、絶縁体部ＩＬとを有する。絶縁体部ＩＬが設けられることで、陽極端子１１および陰極部ＸＣ（図４）の間の電気的接触が防止されている。すなわち陽極端子１１および陰極層３（図２）の間の電気的接触が防止されている。絶縁体部ＩＬは、たとえば、導体部ＣＤの表面の一部に絶縁性樹脂を塗布することで得られる。
【００３０】
次に固体電解コンデンサ５０の製造方法について説明する。
主に図１０を参照して、上述した金属箔１となる部分と、支持部１Ｍとを有する金属箔１Ｓが準備される。具体的には、まず延在方向Ｄ１に延びる長方形状の金属箔が準備され、次にこの金属箔の一方側部に、切欠部ＮＦが形成される。切欠部ＮＦは、切欠部Ｎ１（図６）となる部分を含む。
【００３１】
次に金属箔１Ｓの表面が酸化されることで、金属箔１Ｓ上に、図２に示す誘電体層２（図１０において図示せず）が形成される。これにより誘電体層２は、切欠部ＮＦの表面上にも形成される。誘電体層２は、たとえば、０．０１〜２重量％のリン酸またはアジピン酸水溶液中での電解化成処理により形成することができる。
【００３２】
次に支持部１Ｍがキャリアバー２１に取り付けられる。この取付は、キャリアバー２１の延在方向（図中横方向）に垂直な方向に対して、金属箔１の延在方向Ｄ１が角度ＴＨをなすように行なわれる。
【００３３】
ポリチオフェンからなる陰極層３（図２）を形成するための化学重合液ＳＬ（溶液）が準備される。次にキャリアバー２１を移動させることで、金属箔１Ｓに含まれる金属箔１の第１の部分Ｐ１（図６）が、化学重合液ＳＬに浸漬させられる。この浸漬は、化学重合液ＳＬの液面ＳＦに対して金属箔１の延在方向Ｄ１が傾斜するように行なわれる。具体的には、液面ＳＦに垂直な方向ＳＰに対して延在方向Ｄ１が角度ＴＨをなすこととなる。これにより、境界ＢＮ（図６）が液面ＳＦに対応して直線状に規定される。すなわち、第１の部分Ｐ１（図６）を被覆し、かつ第２の部分Ｐ２（図６）を露出するように陰極層３が形成される。
【００３４】
次に、陰極層３上にカーボン層４が形成される。具体的には、水または有機溶媒にカーボン粉末が拡散された液体中への浸漬と、乾燥とが繰り返し行われる。この液体中への浸漬は、上述した化学重合液ＳＬへの浸漬と同様に、液面に対して金属箔１の延在方向Ｄ１が傾斜するように行なわれる。次にカーボン層４上に銀ペースト層５が形成される。陰極層３、カーボン層４、および銀ペースト層５の形成は、キャリアバー２１に取り付けられた複数の金属箔１Ｓに対して、同時に行なうことができる。
【００３５】
図１１を参照して、金属箔１Ｓにおいて支持部１Ｍと金属箔１との間が切り離される。この切り離しは、図中点線に示すように、切断面が切欠部ＮＦを通るようにされ、かつ陰極層３が切断されないようにされる。以上によりコンデンサ素子ＥＣ（図２）が形成される。
【００３６】
次に、陽極部ＸＡおよび陰極部ＸＣ（図３）の境界に跨るように、すなわち平面視において境界ＢＮ（図５）に跨るように、絶縁性接着剤１２（図３において図示せず）が塗布される。
【００３７】
互いに対向するように配置された陽極実装部ＴＡａおよび陰極実装部ＴＣ（図４）が準備される。次に、図３に示すように、陽極実装部ＴＡａおよび陰極実装部ＴＣ上に複数のコンデンサ素子ＥＣが積層される。具体的には、まずコンデンサ素子ＥＣの陰極部ＸＣが導電性接着剤９で陰極実装部ＴＣ上に取り付けられ、また陽極部ＸＡがスポット溶接により形成される溶接部ＷＤで陽極実装部ＴＡａ上に取り付けられる。次に別のコンデンサ素子ＥＣの陰極部ＸＣが導電性接着剤９で、既に実装済の陰極部ＸＣ上に取り付けられ、また陽極部ＸＡがスポット溶接により形成される溶接部ＷＤで、既に実装済の陽極部ＸＡ上に取り付けられる。この工程はコンデンサ素子ＥＣの積層数に応じて適宜繰り返される。
【００３８】
なお金属箔１上の誘電体層２の一部は、上記の溶接にともなって除去される。よって金属箔１と陽極実装部ＴＡａとは、誘電体層２によって電気的に絶縁されることなく接続される。
【００３９】
図１を参照して、陰極端子１０および陽極端子１１の各々の一部が露出されるように、外装樹脂８による封止が行なわれる。次に陰極端子１０および陽極端子１１が折り曲げられる。以上により、固体電解コンデンサ５０が得られる。
【００４０】
次に第１の比較例について説明する。本比較例（図１２）においては、金属箔１Ｓに切欠部ＮＦ（図１１）が形成されない。この結果、金属箔１Ｓが化学重合液ＳＬ（図１０）に浸漬された際に、化学重合液ＳＬが、図中矢印で示すように、這い上がることがある。この結果、図１３に示すように、支持部１Ｍ上にも陰極層３が形成されてしまうので、支持部１Ｍと金属箔１とを切り離す際に、図中ＤＦの位置で陰極層３が切断される。この切断の際に、陰極層３と金属箔１Ｓとの間が電気的に接触してしまうことがあり、この場合、漏れ電流が増大してしまう。
【００４１】
これに対して本実施の形態によれば、金属箔１の他方端Ｅ２の端部Ｅ２ａおよびＥ２ｂ（図６）のうち境界ＢＮとの距離が近い方の端部である端部Ｅ２ｂに達するように陰極層３が位置してしまうことが、端部Ｅ２ｂに設けられた切欠部Ｎ１によって防止される。これにより、他方端Ｅ２における金属箔１と陰極層３との間の漏れ電流を抑制することができる。
【００４２】
次に第２の比較例について説明する。本比較例においては、図１０ではなく図１４に示すような浸漬が行なわれる。すなわち化学重合液ＳＬの液面ＳＦに対して金属箔１の延在方向Ｄ１が傾斜しないように浸漬が行なわれる。この場合、図１５に示すように第１および第２の部分Ｐ１の境界は延在方向Ｄ１に対して垂直となる。次に、絶縁体部ＩＬ（図８）を有せず、この部分にも導体部ＣＤが形成された陽極実装部ＴＡｚ（図１６）が準備される。図１７に示すように、この陽極実装部ＴＡｚと、陰極実装部ＴＣとの上に、本比較例のコンデンサ素子ＥＣｚが実装される。これにより本比較例の固体電解コンデンサが形成される。
【００４３】
本比較例においては、図１７に示すように、陽極部ＸＡｚおよび陰極部ＸＣｚの境界は延在方向（図中、縦方向）に垂直となっている。この結果、第１の部分Ｐ１の面積が低減されるので、固体電解コンデンサの容量が小さくなってしまう。
【００４４】
これに対して本実施の形態によれば、金属箔１の主面ＰＬ（図６）において境界ＢＮ（図６）は、延在方向Ｄ１に垂直な方向に対して角度ＴＨだけ傾斜している。この傾斜により、第２の部分Ｐ２において延在方向Ｄ１に沿う長さが大きい部分（図６の左部）と小さい部分（図６の右部）とが設けられる。よってこの大きい部分において第２の部分Ｐ２に対して陽極端子１１を溶接部ＷＤ（図５）によって確実に接続しつつ、この小さい部分が設けられることで、容量に寄与しない第２の部分Ｐ２の面積を低減することができる。すなわち、陽極端子１１が確実に接続されており、かつ小型大容量の固体電解コンデンサ５０が得られる。
【００４５】
また切欠部Ｎ１（図７）の表面の一部の上に、誘電体層２（図７において図示せず）を介して陰極層３が形成されている。これにより、切欠部Ｎ１の表面にまで陰極層３が達していない場合に比して陰極層３の面積が大きくなるので、固体電解コンデンサ５０の容量を大きくすることができる。また切欠部Ｎ１の表面の全体に陰極層が形成される場合と異なり、陰極層３が金属箔１の他方端Ｅ２に切欠部Ｎ１を超えて達することがないようにすることができる。
【００４６】
なお図１１においては、トラック形状の半分の形状を有する切欠部ＮＦが用いられたが、代わりに、たとえば長方形状の切欠部ＮＦｖが用いられてもよい。
【００４７】
（実施の形態２）
主に図１９および図２０を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサは、陽極実装部ＴＡａ（図８）の代わりに、陽極実装部ＴＡｂを有する。陽極実装部ＴＡｂは、絶縁体部ＩＬ（図８）の代わりに、切欠部ＮＴを有する。なおこれ以外の構成については実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００４８】
本実施の形態によれば、絶縁体部ＩＬを設けることなく、実施の形態１と同様の効果が得られる。
【００４９】
（実施の形態３）
図２１および図２２を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサのコンデンサ素子ＥＣｖにおいては、電極箔１に切欠部Ｎ１（図５）が形成されておらず、金属箔１の主面上においてこの切欠部Ｎ１に対応する領域Ｍ１（図２２）が、絶縁樹脂部ＸＭ（図２１）によって被覆されている。絶縁樹脂部ＸＭの材料は、たとえばエポキシ系樹脂またはフッ素系樹脂である。
【００５０】
図２３を参照して、本実施の形態の固体電解コンデンサの製造方法においては、切欠部ＮＦ（図１１）が形成されるの代わりに、切欠部ＮＦの領域に対応する、金属箔１Ｓの領域ＭＦの上に、絶縁性樹脂部が形成される。この絶縁樹脂部は、上記の絶縁樹脂部ＸＭ（図２１）を含んでいる。またこの絶縁樹脂部の一部は支持部Ｍ１上に位置する領域Ｍ０（図２３）を含んでもよい。この絶縁樹脂部の形成方法としては、たとえば、フッ素系樹脂を分散付着する方法を用いることができる。またこの方法以外に、絶縁性樹脂の塗布による方法、または絶縁性樹脂からなるテープの貼り付けによる方法を用いることもできる。
【００５１】
なおこれ以外の構成については実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００５２】
本実施の形態によれば、金属箔１Ｓが化学重合液ＳＬに浸漬された際に、絶縁性樹脂部によって覆われた領域ＭＦ（図２３）が化学重合液ＳＬを弾くことで、化学重合液ＳＬが図１２の矢印で示すように這い上がることを防止することができる。これにより、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【実施例】
【００５３】
（実施例）
金属箔１Ｓ（図１０）としてのアルミニウム箔が準備された。金属箔１Ｓに切欠部ＮＦが形成された。金属箔１Ｓの表面が酸化されることで、酸化アルミニウムからなる誘電体層２が形成された。金属箔１Ｓがキャリアバー２１に取り付けられた。この取付は、キャリアバー２１の延在方向（図１０における横方向）に垂直な方向に対して、金属箔１の延在方向Ｄ１が角度２５°をなすように行なわれた。またこの取付は抵抗溶接によって行なわれた。
【００５４】
陰極層３（図２）を形成するために、３，４−エチレンジオキシチオフェン、Ｐ−トルエンスルホン酸鉄（ＩＩＩ）、および１−ブタノールからなる化学重合液ＳＬが準備された。次にキャリアバー２１を移動させることで、金属箔１Ｓに含まれる金属箔１の第１の部分Ｐ１（図６）が化学重合液ＳＬに浸漬させられた。この浸漬は、化学重合液ＳＬの液面ＳＦに対して金属箔１の延在方向Ｄ１が角度２５°だけ傾斜するように、かつ液面ＳＦが切欠部ＮＦの一部を浸漬するように行なわれた。これにより、第１の部分Ｐ１（図６）を被覆し、かつ第２の部分Ｐ２（図６）を露出するように、ポリチオフェンからなる陰極層３が形成された。次に、陰極層３上にカーボン層４および銀ペースト層５が順に形成された。次に支持部１Ｍおよび金属箔１（図１０）が切り離された。これによりコンデンサ素子ＥＣ（図２）が形成された。
【００５５】
次に、陽極部ＸＡおよび陰極部ＸＣ（図３）の境界に跨るように、すなわち平面視において境界ＢＮ（図５）に跨るように、絶縁性接着剤１２（図３において図示せず）が塗布された。また、互いに対向するように配置された陽極実装部ＴＡａおよび陰極実装部ＴＣ（図４）が準備された。
【００５６】
次に複数のコンデンサ素子ＥＣ（図３）が積層された。具体的には、まずコンデンサ素子ＥＣが２個準備され、コンデンサ素子ＥＣの陰極部ＸＣが導電性接着剤９で陰極実装部ＴＣの表面および裏面の各々の上に取り付けられ、また陽極部ＸＡがスポット溶接による溶接部ＷＤで陽極実装部ＴＡａの表面および裏面の各々の上に取り付けられた。次に第３のコンデンサ素子ＥＣの陰極部ＸＣが導電性接着剤９で、表側に実装済の陰極部ＸＣ上に取り付けられ、また陽極部ＸＡがスポット溶接による溶接部ＷＤで、表側に実装済の陽極部ＸＡ上に取り付けられた。
【００５７】
陰極端子１０および陽極端子１１（図１）の各々の一部が露出されるように、外装樹脂８による封止が行なわれた。次に陰極端子１０および陽極端子１１が折り曲げられた。以上により、１６ＷＶ(Working voltage)の固体電解コンデンサ５０を得た。
【００５８】
上記のようにして得られた本実施例の固体電解コンデンサ５０の容量は、１つのコンデンサ素子ＥＣ当たり８．７μＦであった。
【００５９】
（第１の比較例）
本比較例においては、金属箔１Ｓに切欠部ＮＦ（図１１）を形成せずに、固体電解コンデンサが作られた。本比較例の固体電解コンデンサの容量は、１つのコンデンサ素子ＥＣ当たり９．０μＦであった。ただし上記実施例と異なり、本比較例では、漏れ電流の過多または短絡の不良が発生した。具体的には、試作品７８４個中４個の割合、すなわち０．５％の割合で不良が発生した。不良の試作品を観察したところ、化学重合液ＳＬ（図１０）の這い上がりが生じていたことがわかった。
【００６０】
（第２の比較例）
本比較例においては、金属箔１Ｓの化学重合液ＳＬへの浸漬が、化学重合液ＳＬの液面ＳＦに対して金属箔１の延在方向Ｄ１が傾斜しないように行なわた（図１４）。これにより、第１の部分Ｐ１（図１５）を被覆し、かつ第２の部分Ｐ２（図１５）を露出するように、ポリチオフェンからなる陰極層３が形成された。この後、上記の実施例と同様の工程を経て、固体電解コンデンサを得た。
【００６１】
上記のようにして得られた本比較例の固体電解コンデンサの容量は、１つのコンデンサ素子ＥＣ当たり７．５μＦであった。
【００６２】
今回開示された実施の形態および実施例は例示であってこれに制限されるものではない。本発明は上記で説明した範囲ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６３】
１  金属箔（陽極体）、１Ｓ  金属箔（箔）、１Ｍ  支持部、２  誘電体層、３  陰極層、４  カーボン層、５  銀ペースト層、８  外装樹脂、９  導電性接着剤、１０  陰極端子、１１  陽極端子、１２  絶縁性接着剤（絶縁樹脂層）、２１  キャリアバー、５０  固体電解コンデンサ、Ｄ１  延在方向（一の方向）、Ｅ１  一方端、Ｅ２  他方端、ＥＣ  コンデンサ素子、ＩＬ  絶縁体部、ＢＮ  境界、ＣＤ  導体部、Ｎ１  切欠部（這い上がり防止部）、ＮＴ  切欠部、Ｐ１，Ｐ２  第１および第２の部分、ＰＬ  主面、ＳＦ  液面、ＳＬ  化学重合液（溶液）、ＴＡａ，ＴＡｂ  陽極実装部、ＴＣ  陰極実装部、ＷＤ  溶接部、ＸＡ  陽極部、ＸＣ  陰極部、ＸＭ  絶縁樹脂部（這い上がり防止部）。
【図１】
2011129697.tif 000003
【図２】
2011129697.tif 000004
【図３】
2011129697.tif 000005
【図４】
2011129697.tif 000006
【図５】
2011129697.tif 000007
【図６】
2011129697.tif 000008
【図７】
2011129697.tif 000009
【図８】
2011129697.tif 000010
【図９】
2011129697.tif 000011
【図１０】
2011129697.tif 000012
【図１１】
2011129697.tif 000013
【図１２】
2011129697.tif 000014
【図１３】
2011129697.tif 000015
【図１４】
2011129697.tif 000016
【図１５】
2011129697.tif 000017
【図１６】
2011129697.tif 000018
【図１７】
2011129697.tif 000019
【図１８】
2011129697.tif 000020
【図１９】
2011129697.tif 000021
【図２０】
2011129697.tif 000022
【図２１】
2011129697.tif 000023
【図２２】
2011129697.tif 000024
【図２３】
2011129697.tif 000025