(57)【要約】【課題】大画面化、高精細化に適する平板型表示パネルを提供することを目的とする。【解決手段】２枚の基板２、３を、間に隔壁１０を挟んで対向させ、その周辺部を封着層５１により封着した構成の外囲器を備える平板型画像表示パネルの製造方法であって、２枚の基板２、３の少なくとも一方に封着材料を塗布する工程と、前記塗布された封着材料を固着仮焼成することで封着層５１を形成する工程と、前記固着仮焼成された状態の、封着層５１の頂部を平坦化する工程と、この平坦化された封着層５１を介して２枚の基板２、３を重ね合わせ、その状態で前記封着層を軟化させることで封着する工程と、を備える平板型画像表示パネルの製造方法。【選択図】図１２
2011146140.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板を、間に隔壁を挟んで対向させ、その周辺部を封着層により封着した構成の外囲器を備える平板型画像表示パネルの製造方法であって、
前記２枚の基板の少なくとも一方に封着材料を塗布する工程と、
前記塗布された封着材料を固着仮焼成することで前記封着層を形成する工程と、
前記固着仮焼成された状態の、前記封着層の頂部を平坦化する工程と、
平坦化された前記封着層を介して、前記２枚の基板を重ね合わせ、前記封着層を軟化させることで封着する工程と、
を備える平板型画像表示パネルの製造方法。
【請求項２】
前記平坦化する工程の以前に、隔壁間に蛍光体材料を塗布する工程を備え、前記固着仮焼成された状態の、前記封着層の頂部を平坦化する工程が、固着仮焼成された状態の、前記封着層の頂部を研磨する工程と、前記隔壁頂部に乗り上げた蛍光体を除去する工程と、を同時に行う工程である請求項１に記載の平板型画像表示パネルの製造方法。
【請求項３】
前記平坦化する工程に研磨材粒度６００〜２０００番のラッピングフィルムを使用する請求項１又は２に記載の平板型画像表示パネルの製造方法。
【請求項４】
前記平面型画像表示パネルの一画素が３００μｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載の平板型画像表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）やフィールドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤと記す）など、２枚の基板を、間に隔壁・衝立（ついたて）を挟んで対向させて構成した薄型の外囲器を備える平板型画像表示パネル（以下、表示パネルともいう）の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、対向する２枚の基板により構成される薄型（平板型）の外囲器を利用した表示パネルとして、ＰＤＰやＦＥＤなどが知られている。これら表示パネルは、基板としてガラス基板を用い、２枚の基板の少なくとも一方の外周部を低融点ガラスからなるガラス封着材でシールすることにより、薄型の外囲器を形成するものである。
【０００３】
この外囲器を形成する製造方法を、図７、図８及び図９を参照しながら説明する。
【０００４】
図７は、表示パネルの製造方法において、主に、外囲器を形成する部分の、製造工程のフローを示すものであり、図７の中で、アライメント（Ｓ３２）の後、クリップを装着（Ｓ３４）した後の状態を示す平面図が図８、その図８におけるＡ−Ａ’断面が図９である。
【０００５】
まず、表示パネル１が有する、対向する２枚の基板である、第一の基板２と第二の基板３とをそれぞれ受け入れた後（Ｓ１１及びＳ２１）、それぞれ表示パネル１として必要な構造物を形成するための工程を実施し（図示せず）、その後、少なくともどちらか一方の基板の外周部、図７では例として、第二の基板３の外周部に、低融点ガラスを主含有する封着材ペーストを塗布（Ｓ２５）し、それを固着仮焼成（Ｓ２６）することで、封着材５１を形成する。
【０００６】
次に、これら２枚の基板を、ガラス封着材５１を挟み込むようにステージ１２３上で対向配置し（Ｓ３１）、アライメント機構１２２でアライメントした後（Ｓ３２）、その周辺部に対し、一定の挟み力を有するクリップ１２１を複数個、装着（Ｓ３４）することで押圧し、アライメントした精度の状態に固定するとともに、その状態を維持するようにする。
【０００７】
そして、アライメント機構１２２を取り外す。そして、これら複数個のクリップ１２１を装着したままの状態でステージ１２３ごと、ガラス封着材５１の溶融温度まで加熱処理する封着（Ｓ３５）を行った後、さらに必要な工程を実施する（図示せず）。その後、複数個のクリップ１２１を脱着する（Ｓ３９）ことで、第一の基板２と第二の基板３とを有する表示パネル１が完成する（Ｓ４０）（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１−２１１８１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の技術では以下のような課題があった。すなわち、対向配置された２枚の基板に装着した、複数個のクリップ１２１の役割は、その押圧する力により、第一の基板２と第二の基板３とをアライメントすることにより得られた、対向配置での相対的な位置精度を、固定し、維持することである。
【００１０】
この目的のため、対角が３０インチを超える表示パネルにおいては、クリップ１２１の装着個数は少なくとも２０個以上の数が必要であり、表示パネルのサイズが大きくなるほどクリップの個数を増加させなければならない。
【００１１】
ところが、このようにクリップ１２１を装着したにも関わらず、例えば、アライメント（Ｓ３２）後、次の工程以降における、搬送の際に発生する振動や、例えば封着（Ｓ３５）での加熱処理の際に発生する、第一の基板２及び第二の基板３の膨張、収縮の偏りにより、第一の基板２と第二の基板３には相対的な位置ずれが発生する場合がある。
【００１２】
このような位置ずれの影響は、位置精度が高く要求される、大画面の場合や、高精細で画素サイズが小さい場合ほど大きく、表示する画像の品質に悪影響を与えることとなる。
【００１３】
このような位置ずれは、封着材ペーストを塗布（Ｓ２５）し、それを固着仮焼成（Ｓ２６）する際に、ガラス封着材５１が固相状態から液相状態に、さらに液相状態から固相状態に転移する段階で形状にばらつきが出ることの要因によるところが大きいものと考えられる。
【００１４】
本発明はこのような現状にかんがみなされたもので、製造時において発生する、対向する２枚の基板の相対的な位置ずれを抑制することが可能な表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を実現するために本発明の平板型画像表示パネルの製造方法は、２枚の基板を、間に隔壁を挟んで対向させ、その周辺部を封着層により封着した構成の外囲器を備える平板型画像表示パネルの製造方法であって、２枚の基板の少なくとも一方に封着材料を塗布する工程と、前記塗布された封着材料を固着仮焼成することで封着層を形成する工程と、前記固着仮焼成された状態の、封着層の頂部を平坦化する工程と、この平坦化された封着層を介して２枚の基板を重ね合わせ、その状態で前記封着層を軟化させることで封着する工程と、を備えるものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、製造時において発生する、対向する２枚の基板の、相対的な位置ずれを抑制することが可能な表示パネルの製造方法が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態による表示パネルの製造方法により製造される表示パネルの一例である、ＰＤＰの要部を示す斜視図
【図２】同ＰＤＰの電極配列図
【図３】同ＰＤＰを駆動するための回路ブロック図
【図４】同ＰＤＰの各電極に印加する駆動電圧波形を示す波形図
【図５】同ＰＤＰを用いたプラズマディスプレイ装置の全体構成を示す分解斜視図
【図６】同ＰＤＰを用いたプラズマディスプレイ装置を背面側から見た配置の一例を示す平面図
【図７】従来技術における表示パネルの製造工程フローを示す図
【図８】従来技術における、表示パネルのアライメント後のクリップを装着した状態を示す平面図
【図９】図８におけるＡ−Ａ’断面図
【図１０】同ＰＤＰにおける、封着前の封着層の断面を模式的に示す図
【図１１】従来のＰＤＰにおける封着前の断面を模式的に示す図
【図１２】本発明の一実施の形態による表示パネルの一例である、ＰＤＰにおける封着工程における状態を模式的に示す断面図
【図１３】従来のＰＤＰにおける封着工程における状態を模式的に示す断面図
【図１４】同ＰＤＰにおける封着層の頂部を平坦化する方法の一例を説明するための概略図
【図１５】本発明の他の実施の形態による表示パネルの製造方法を説明するための概略図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の一実施の形態による表示パネルの製造方法について、図を用いて説明する。なお、本発明の実施の態様はこれに限定されるものではない。
【００１９】
まず、本発明の一実施の形態による表示パネルの製造方法により製造される、表示パネルとしてプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）を例に説明する。
【００２０】
図１に示すように、表示パネルの一例であるＰＤＰ１は、ガラス製の前面基板２と背面基板３とを、その間に放電空間を形成するように対向配置することにより構成されている。前面基板２上には表示電極を構成する走査電極４と維持電極５とが互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極４及び維持電極５を覆うように誘電体層６が形成され、誘電体層６上には保護層７が形成されている。
【００２１】
また、背面基板３上には下地誘電体層８で覆われた複数のデータ電極９が設けられ、その絶縁体層８上には井桁（いげた）状の隔壁１０が設けられている。また、下地誘電体層８の表面及び隔壁１０の側面に蛍光体層１１が設けられている。そして、走査電極４及び維持電極５とデータ電極９とが交差するように前面基板２と背面基板３とが隔壁１０を挟んで対向配置されており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。
【００２２】
なお、前面基板２と背面基板３とは、周辺部において形成された封着層（図示せず）により貼り合わされている。また、パネルの構造は上述したものに限られるわけではなく、例えば、必要に応じて遮光層（ブラックストライプ、ブラックマトリックス）を設けたものであってもよい。
【００２３】
図２はこのＰＤＰ１の電極配列図である。行方向にｎ本の走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎ（図１の走査電極４）及びｎ本の維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎ（図１の維持電極５）が配列され、列方向にｍ本のデータ電極Ｄ１〜Ｄｍ（図１のデータ電極９）が配列されている。そして、１対の走査電極ＳＣｉ及び維持電極ＳＵｉ（ｉ＝１〜ｎ）と１つのデータ電極Ｄｊ（ｊ＝１〜ｍ）とが交差した部分に放電セルが形成され、放電セルは放電空間内にｍ×ｎ個形成されている。
【００２４】
図３はこのＰＤＰ１を用いたプラズマディスプレイ装置の回路ブロック図である。このプラズマディスプレイ装置は、ＰＤＰ１、画像信号処理回路１２、データ電極駆動回路１３、走査電極駆動回路１４、維持電極駆動回路１５、タイミング発生回路１６及び電源回路（図示せず）を備えている。
【００２５】
画像信号処理回路１２は、画像信号ｓｉｇをサブフィールドごとの画像データに変換する。データ電極駆動回路１３はサブフィールドごとの画像データを各データ電極Ｄ１〜Ｄｍに対応する信号に変換し、各データ電極Ｄ１〜Ｄｍを駆動する。タイミング発生回路１６は水平同期信号Ｈ及び垂直同期信号Ｖをもとにして各種のタイミング信号を発生し、各駆動回路ブロックに供給している。走査電極駆動回路１４はタイミング信号にもとづいて走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎに駆動電圧波形を供給し、維持電極駆動回路１５はタイミング信号にもとづいて維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎに駆動電圧波形を供給する。ここで、前記走査電極駆動回路１４及び維持電極駆動回路１５は、維持パルス発生部１７を備えている。
【００２６】
次に、ＰＤＰ１を駆動するための駆動電圧波形とその動作について図４を用いて説明する。図４はＰＤＰ１の各電極に印加する駆動電圧波形を示す図である。
【００２７】
本実施の形態によるプラズマディスプレイ装置においては、１フィールドを複数のサブフィールドに分割し、それぞれのサブフィールドは初期化期間、書き込み期間、維持期間を有している。
【００２８】
第１サブフィールドの初期化期間では、データ電極Ｄ１〜Ｄｍ及び維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎを０（Ｖ）に保持し、走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎに対して放電開始電圧以下となる電圧Ｖｉ１（Ｖ）から放電開始電圧を超える電圧Ｖｉ２（Ｖ）に向かって緩やかに上昇するランプ電圧を印加する。すると、すべての放電セルにおいて１回目の微弱な初期化放電を起こし、走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎ上に負の壁電圧が蓄えられるとともに維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎ上及びデータ電極Ｄ１〜Ｄｍ上に正の壁電圧が蓄えられる。ここで、電極上の壁電圧とは電極を覆う誘電体層や蛍光体層上等に蓄積した壁電荷により生じる電圧を指す。
【００２９】
その後、維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎを正の電圧Ｖｈ（Ｖ）に保ち、走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎに電圧Ｖｉ３（Ｖ）から電圧Ｖｉ４（Ｖ）に向かって緩やかに下降するランプ電圧を印加する。すると、すべての放電セルにおいて２回目の微弱な初期化放電を起こし、走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎ上と維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎ上との間の壁電圧が弱められ、データ電極Ｄ１〜Ｄｍ上の壁電圧も書き込み動作に適した値に調整される。
【００３０】
続く書き込み期間では、走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎを一旦Ｖｒ（Ｖ）に保持する。次に、１行目の走査電極ＳＣ１に負の走査パルス電圧Ｖａ（Ｖ）を印加するとともに、データ電極Ｄ１〜Ｄｍのうち１行目に表示すべき放電セルのデータ電極Ｄｋ（ｋ＝１〜ｍ）に正の書き込みパルス電圧Ｖｄ（Ｖ）を印加する。このときデータ電極Ｄｋと走査電極ＳＣ１との交差部の電圧は、外部印加電圧（Ｖｄ−Ｖａ）（Ｖ）にデータ電極Ｄｋ上の壁電圧と走査電極ＳＣ１上の壁電圧とが加算されたものとなり、放電開始電圧を超える。そして、データ電極Ｄｋと走査電極ＳＣ１との間及び維持電極ＳＵ１と走査電極ＳＣ１との間に書き込み放電が起こり、この放電セルの走査電極ＳＣ１上に正の壁電圧が蓄積され、維持電極ＳＵ１上に負の壁電圧が蓄積され、データ電極Ｄｋ上にも負の壁電圧が蓄積される。
【００３１】
このようにして、１行目に表示すべき放電セルで書き込み放電を起こして各電極上に壁電圧を蓄積する書き込み動作が行われる。一方、書き込みパルス電圧Ｖｄ（Ｖ）を印加しなかったデータ電極Ｄ１〜Ｄｍと走査電極ＳＣ１との交差部の電圧は放電開始電圧を超えないので、書き込み放電は発生しない。以上の書き込み動作をｎ行目の放電セルに至るまで順次行い、書き込み期間が終了する。
【００３２】
続く維持期間では、走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎには第１の電圧として正の維持パルス電圧Ｖｓ（Ｖ）を、維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎには第２の電圧として接地電位、すなわち０（Ｖ）をそれぞれ印加する。このとき書き込み放電を起こした放電セルにおいては、走査電極ＳＣｉ上と維持電極ＳＵｉ上との間の電圧は、維持パルス電圧Ｖｓ（Ｖ）に走査電極ＳＣｉ上の壁電圧と維持電極ＳＵｉ上の壁電圧とが加算されたものとなり、放電開始電圧を超える。そして、走査電極ＳＣｉと維持電極ＳＵｉとの間に維持放電が起こり、このとき発生した紫外線により蛍光体層が発光する。そして走査電極ＳＣｉ上に負の壁電圧が蓄積され、維持電極ＳＵｉ上に正の壁電圧が蓄積される。このときデータ電極Ｄｋ上にも正の壁電圧が蓄積される。
【００３３】
書き込み期間において書き込み放電が起きなかった放電セルでは、維持放電は発生せず、初期化期間の終了時における壁電圧が保持される。続いて、走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎには第２の電圧である０（Ｖ）を、維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎには第１の電圧である維持パルス電圧Ｖｓ（Ｖ）をそれぞれ印加する。すると、維持放電を起こした放電セルでは、維持電極ＳＵｉ上と走査電極ＳＣｉ上との間の電圧が放電開始電圧を超えるので、再び維持電極ＳＵｉと走査電極ＳＣｉとの間に維持放電が起こり、維持電極ＳＵｉ上に負の壁電圧が蓄積され走査電極ＳＣｉ上に正の壁電圧が蓄積される。
【００３４】
以降同様に、走査電極ＳＣ１〜ＳＣｎと維持電極ＳＵ１〜ＳＵｎとに交互に輝度重みに応じた数の維持パルスを印加することにより、書き込み期間において書き込み放電を起こした放電セルで維持放電が継続して行われる。こうして維持期間における維持動作が終了する。
【００３５】
続くサブフィールドにおける初期化期間、書き込み期間、維持期間の動作も第１サブフィールドにおける動作とほぼ同様のため、説明を省略する。
【００３６】
図５に、上記で説明した構造のＰＤＰ１を組み込んだ、プラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示す。また、図６には背面側から見た、駆動回路ブロックの配置の一例を示す。
【００３７】
アルミニウムなどの金属製の放熱板を兼ねた、保持板としてのシャーシ部材２１の前面側には、ＰＤＰ１がシャーシ部材２１との間に放熱シート（図５には図示せず）を介在させて接着材などにより接着することにより、保持されている。また、シャーシ部材２１の背面側には、図６に示すように、ＰＤＰ１を表示駆動させるための複数の駆動回路ブロックが配置され、これによりモジュールが構成されている。
【００３８】
ここで、前記放熱シートは、ＰＤＰ１をシャーシ部材２１の前面側に接着して保持し、ＰＤＰ１で発生した熱をシャーシ部材２１に効率よく伝え、放熱を行うためのものであり、厚さは１ｍｍ〜２ｍｍ程度である。この放熱シートとしては、アクリルやウレタン、シリコン樹脂やゴムなどの合成樹脂材料に熱伝導性を高めるフィラーを含有させた絶縁性の放熱シートや、グラファイトシート、金属シートなどを用いることができる。また、放熱シート自体に接着力を持たせ、ＰＤＰ１をシャーシ部材２１に放熱シートのみで接着して保持する構成や、放熱シートには接着力がなく、別途、両面接着テープ等を用いてＰＤＰ１をシャーシ部材２１に接着する構成などを用いることができる。
【００３９】
また、ＰＤＰ１の両側縁部には、走査電極４及び維持電極５の電極引き出し部に接続された表示電極用配線部材としてのフレキシブル配線板２２が設けられ、シャーシ部材２１の外周部を通して背面側に引き回され、走査電極駆動回路１４の駆動回路ブロック２３及び維持電極駆動回路１５の駆動回路ブロック２４にコネクタを介して接続されている。
【００４０】
一方、ＰＤＰ１の下部及び上部縁部には、データ電極９の電極引き出し部に接続された、データ電極用配線部材としての複数のフレキシブル配線板２５が設けられ、そしてそのフレキシブル配線板２５は、データ電極駆動回路１３の複数のデータドライバ２６それぞれに電気的に接続されるとともに、シャーシ部材２１の外周部を通して背面側に引き回され、前記シャーシ部材２１の背面側の下部及び上部位置に配置されたデータ電極駆動回路１３の駆動回路ブロック２７に電気的に接続されている。
【００４１】
制御回路ブロック２８は、テレビジョンチューナ等の外部機器に接続するための接続ケーブルが着脱可能に接続される入力端子部を備えた、入力信号回路ブロック２９から送られる映像信号に基づき、画像データをＰＤＰ１の画素数に応じた画像データ信号に変換してデータ電極駆動回路の駆動回路ブロック２７に供給するとともに、放電制御タイミング信号を発生し、各々走査電極駆動回路１４の駆動回路ブロック２３及び維持電極駆動回路１５の駆動回路ブロック２４に供給し、階調制御等の表示駆動制御を行うもので、シャーシ部材２１のほぼ中央部に配置されている。
【００４２】
電源ブロック３０は、前記各回路ブロックに電圧を供給するもので、前記制御回路ブロック２８と同様、シャーシ部材２１のほぼ中央部に配置され、電源ケーブル（図示せず）が装着されるコネクタを通して商用電源電圧が供給される。これらの駆動回路ブロック２３、２４、２７や制御回路ブロック２８や入力信号回路ブロック２９や電源ブロック３０は、前記シャーシ部材２１の背面側に設けられたボス部にビスなどにより固定されている。
【００４３】
また、前記駆動回路ブロック２３、２４の近傍には、冷却ファン３１がアングル３２に保持されて配置されており、この冷却ファン３１から送られる風により駆動回路ブロック２３、２４が冷却されるように構成されている。さらに、シャーシ部材２１の上部位置には、上部位置に配置したデータ電極駆動回路１３の駆動回路ブロック２７を冷却するとともに、シャーシ部材２１の背面側において、装置全体の内部に下部から上部に向かって空気流を起こすことにより、装置内部を冷却する３個の冷却ファン３３が配置されている。
【００４４】
さらに、前記シャーシ部材２１には、補強用のアングル３４、３５が水平方向及び垂直方向に配置して固定され、水平方向に配置したアングル３４には、装置を立てた状態で保持するためのスタンドポール３６がビスなどにより固定されている。
【００４５】
以上のような構造のモジュールは、前記ＰＤＰ１の前面側に配置される前面保護カバー３７と、前記シャーシ部材２１の背面側に配置される金属製のバックカバー３８とを有する筐体（きょうたい）内に収容され、これによりプラズマディスプレイ装置が完成する。ここで、前記前面保護カバー３７は、ＰＤＰ１の前面側の画像表示領域が表出する開口部３９ａを有する樹脂や金属からなる前面枠３９と、この前面枠３９の開口部３９ａに取り付けられかつ光学フィルターや電磁波の不要輻射（ふくしゃ）を抑制するための不要輻射（ふくしゃ）抑制膜が設けられたガラスなどからなる保護板４０とを備えた構成であり、前記保護板４０は、保護板４０の周辺部を前面枠３９の開口部３９ａの周縁部と保護板押さえ金具（図示せず）とで挟むことにより、前面枠３９に取り付けられている。さらに、前記バックカバー３８には、モジュールで発生した熱を外部に放出するための複数の通気孔（図示せず）が設けられている。
【００４６】
なお、図５において、４１はバックカバー３８をシャーシ部材２１に取り付けるためのビス、４２はバックカバー３８にビスなどで取り付けた把持部である。
【００４７】
次に、以上説明した構造の、ＰＤＰ１の製造方法について、以下、説明する。まず、前面基板２の一主面上に、走査電極４及び維持電極５と、必要に応じて遮光層（ブラックストライプ、ブラックマトリックス）とを形成する。
【００４８】
走査電極４と維持電極５は、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ２）などからなる透明電極と、その上に形成した銀ペーストなどからなる金属バス電極とによって構成されている。これらの電極は、フォトリソグラフィ法などを用いてパターニングして形成される。これらの電極材料層は所望の温度で焼成固化される。また、遮光層（図示せず）も同様に、黒色顔料を含むペーストをスクリーン印刷する方法や黒色顔料をガラス基板の全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングし、焼成固化することにより形成される。
【００４９】
次に、走査電極４、維持電極５及び遮光層（図示せず）を覆うように前面基板２上に誘電体ペーストをダイコート法などにより塗布して誘電体ペースト層（誘電体材料層）を形成する。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することにより塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。その後、誘電体ペースト層を焼成固化することにより、走査電極４、維持電極５及び遮光層を覆う誘電体層６が形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料、バインダ及び溶剤を含む塗料である。
【００５０】
次に、誘電体層６上には例えば酸化マグネシウム（ＭｇＯ）により構成される保護層７を、例えば真空蒸着法により形成する。以上の工程により前面基板２上に所定の構成物（走査電極４、維持電極５、遮光層、誘電体層６、保護層７）が形成される。
【００５１】
一方、背面基板３の一主面上には、銀ペーストをスクリーン印刷する方法や、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などによりデータ電極９用の構成物となる材料層を形成し、それを所望の温度で焼成固化することによりデータ電極９を形成する。
【００５２】
次に、データ電極９が形成された面の背面基板３上にダイコート法などによりデータ電極９を覆うように、誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成する。その後、誘電体ペースト層を焼成することにより下地誘電体層８を形成する。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料とバインダ及び溶剤を含んだ塗料である。
【００５３】
次に、下地誘電体層８上に隔壁材料を含む隔壁形成用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることにより、隔壁材料層を形成した後、焼成固化することにより隔壁１０を形成する。ここで、下地誘電体層８上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法としては、フォトリソグラフィ法やサンドブラスト法を用いることができる。
【００５４】
次に、隣接する隔壁１０間の下地誘電体層８上及び隔壁１０側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成固化することにより蛍光体層１１を形成する。以上の工程により、背面基板３上にも所定の構成物（データ電極９、下地誘電体層８、隔壁１０、蛍光体層１１）が形成される。
【００５５】
上述した工程よりそれぞれ所定の構成物を備えた前面基板２と背面基板３とを、走査電極４・維持電極５とデータ電極９とが交差するように対向配置する。その周囲をガラスフリット５１ａにより形成された封着層５１で封着し、放電空間にネオン、キセノンなどを含む放電ガスを封入することによりパネルが完成する。
【００５６】
ここで、上述した封着層５１を形成するに当たっては、ビスマス又は鉛を含有するガラスフリットを樹脂と溶剤にて混練したフリットガラスペーストを作製し、このフリットガラスペーストをスクリーン印刷やインジェクション法などにより、前面基板２あるいは背面基板３に図１０（ａ）に概略的に示すように塗布し、その後、樹脂成分を除去できる程度に加熱することで、塗布した前面基板２あるいは背面基板３に固着仮焼成させるという方法を採る。
【００５７】
そしてこの際、固着仮焼成させた段階の封着層５１は、その頂部が図１０（ｂ）、（ｃ）に封着層５１の断面形状として概略的に示すように、平坦となるように形成している。ここで、平坦となるように形成する方法の一例としては、図１４に示すように、ある一定方向に回転軸が向けられた弾性体コンタクトロール５４に、所定の粒度をもつラッピングフィルム５２を所定の送り速度で供給し、そのフィルムを固着仮焼成された封着層５１の頂部に押し当てつつ、塗布した前面基板２あるいは背面基板３を走査させることで研磨を行うという方法を挙げることができる。この方法によれば、固着仮焼成した段階の、封着層５１の頂部を効率よく研磨して平坦化することが可能となる。
【００５８】
なおこの場合、封着層５１の頂部を高さ計測センサーで計測し、その値をフィードバックすることにより、より正確に高さ調節を行うことが可能となる。
【００５９】
また、上述したような研磨による方法においては、研磨によって生じる「削りカス」が表示パネルの画像表示領域内に混入してしまうと、表示パネルとして完成させた後、画像を表示させる際に、異常放電の原因となってしまう場合がある。このような異常放電が発生すると、絶縁破壊など、表示パネルとして致命的な欠陥を誘発してしまう恐れがある。
【００６０】
そこで、例えば、研磨工程を、基板の長辺側に対して垂直の方向と平行に２回に分けて基板を移動させるようにすれば、封着層５１の頂部のみを研磨することができ、かつ研磨した際に発生する「削りカス」が画像表示領域内へ混入するのを防ぐことが可能となる。
【００６１】
また、別の方法としては、研磨工程時、画像表示領域部をカバーフィルムなどで覆うという方法も挙げることができる。
【００６２】
なお、固着仮焼成した段階の封着層を研磨するためには、ラッピングフィルム５２の研磨材粒度は、６００〜２０００番のものを使用することが、時間的にも効率よく、平坦化を行うことが可能となることを本願発明者の検討により確認している。
【００６３】
以上のようにして、頂部を平坦とした状態となった固着仮焼成段階の封着層により、前面基板２と背面基板３とを貼（は）り合わせる工程である、いわゆる封着工程について、以下、説明する。
【００６４】
まず、従来の表示パネルにおける封着工程について説明する。図１１は従来の表示パネルの製造方法により製造される、表示パネルの一例であるＰＤＰにおける貼（は）り合わせ前の封着層１５１の状態を概略的に示す図である。図１１（ａ）は背面基板１０３を概略的に示す平面図、図１１（ｂ）、（ｃ）は図１１（ａ）における、それぞれ、Ａ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図であり、封着層１５１の断面形状を模式的に示す図である。
【００６５】
ここで図１１に示す、固着仮焼成段階の封着層５１は、ビスマス又は鉛を含有するガラスフリットを樹脂と溶剤にて混練したフリットガラスペーストを、スクリーン印刷やインジェクション法などにより背面基板１０３に塗布し、その後、樹脂成分を除去できる程度に加熱し固着仮焼成させたものであり、頂部の平坦化の処理は行っていない。
【００６６】
そして、図１３（ａ）に断面を模式的に示すように、図１１に示すような状態の封着層１５１を、間に挟んで前面基板２と重ね合わせ、クリップ１２１によって前面基板２と背面基板３とをその周辺部において挟持する。その状態で、固着仮焼成状態の封着層１５１が軟化する温度に加熱・溶融させることで前面基板２と背面基板３とを貼（は）り合わせる。
【００６７】
ここで、図１１及び図１３（ａ）に示すように固着仮焼成状態の封着層１５１の頂部は平坦ではなく凹凸だらけの形状になっており、したがって前面基板２と背面基板３はこの封着層１５１の一部分でしか接しておらず、加熱時において封着層１５１が溶解するタイミングに各箇所でバラつきがあったり、たとえそのタイミングが同じであっても、接している部分の面積に分布があるため、図１３（ｂ）に模式的に断面図で示すように、封着後に前面基板２と背面基板３の間で３０μｍ程度のアライメントずれが生じる場合があった。
【００６８】
（表１）に示すように、従来のセルサイズ（長辺側のセルピッチ（長辺側ピッチ）：６００〜７００μｍ）では、３０μｍ程度のずれであれば放電電圧の上昇は見られない。しかし、高精細化されたセルサイズ（長辺側のセルピッチ：２００〜３００μｍ）においては、放電電圧の急激な上昇とそれに伴う効率の低下という不具合が生じてしまっていた。
【００６９】
【表１】
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【００７０】
これに対して、本発明の一実施の形態による表示パネルの製造方法によれば、図１２（ａ）に模式的に断面図で示すように、固着仮焼成された段階の、封着層５１の頂部を平坦化しているため、前面基板２と封着層５１との間の接地面積が大幅に増加することから、前面基板２と背面基板３とは、図１２（ｂ）に模式的に断面図で示すように、重ね合わせてクリップで挟持した状態からズレにくくなる。その結果、封着後におけるアライメントずれを１０μｍ以下に抑えることが可能となり、もって放電電圧の上昇を防ぐことが可能となることを本発明者は確認した。アライメントずれを１０μｍ以下に抑えるには、封着層５１の高さの最大値と最小値の差の範囲は１０μｍ以下にすることが必要となる。
【００７１】
すなわち、固着仮焼成された段階の、封着層５１の頂部を平坦化するという工程の結果、固着仮焼成状態の封着層５１は、その高さが塗布された基板（上述の説明においては背面基板３）内で、略同一高さとなる。その結果、封着後の、貼り合わされた前面基板２と背面基板３とはアライメントずれが抑えられた状態で、且つ略並行に重ねあわされた状態で封着されることとなる。
【００７２】
なお、本発明者の検討によれば、固着仮焼成状態の封着層５１の高さを隔壁高さより１５０μｍ程度高いものとした場合のアライメントずれ量は１０μｍ程度となった。これに対して、固着仮焼成状態の封着層５１の高さを隔壁高さより１００μｍ程度高いものとした場合にはアライメントのずれ量は、５μｍに低減できることが可能であるという知見を得ている。すなわち、固着仮焼成状態の封着層５１の頂部を平坦化するための研磨工程に際しては、封着層５１の高さは隔壁高さに比べ１００μｍ程度高いという相対高さ関係となるように研磨することが、アライメントズレを抑制するという観点から望ましい。
【００７３】
なお、封着層５１の高さは隔壁高さに比べ５０μｍ程度高いものでは、封着後、気密性が確保できず、パネルリークが起こることが確認されたため、下限値としては８０μｍ程度とすることが望ましい。
【００７４】
また、本発明の他の実施の形態による表示パネルの製造方法として、図１５に示すような、蛍光体除去フィルム５３を使用する方法を挙げることができる。以下、詳細に説明する。
【００７５】
ＰＤＰでは蛍光体材料を塗布する時に若干の蛍光体材料が隔壁頂部に乗り上げてしまう場合がある。このような場合、通常のＰＤＰでほとんど性能に対して影響はないが、高精細のＰＤＰの場合には蛍光体材料が隔壁頂部に乗り上げることで電荷抜けが発生してしまう。このため隔壁頂部の蛍光体材料除去の工程を導入することができれば好適である。そこで本発明の他の実施の形態の、表示パネルの製造方法では、封着層５１の研磨時に表示装置内に研磨時の削りカスの混入を防ぐためカバーをするが、このカバーに弱粘性の蛍光体材料除去フィルムを用いる。このような蛍光体材料除去フィルムを用いれば、隔壁頂部の蛍光体材料除去工程と表示装置の画像表示領域のカバーとを同時に行うことが可能となり、工程数を削減することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
以上のように本発明は、大画面、高精細の表示パネルを提供する上で有用な発明である。
【符号の説明】
【００７７】
１    平板型画像表示パネル
２    前面基板
３    背面基板
４    走査電極
５    維持電極
６    誘電体層
７    保護層
８    下地誘電体層
９    データ電極
１０    隔壁
１１    蛍光体層
２１    シャーシ部材
２２，２５    フレキシブル配線板
２３，２４，２７    駆動回路ブロック
２６    データドライバ
４３    ベース板
５２    ラッピングフィルム
５３    蛍光体除去フィルム
５４    弾性体コンタクトロール
１２１    クリップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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