(57)【要約】【課題】密封部材を介して蓋により処理管の炉口を確実に密封状態にする。【解決手段】基板を載置するボートと、前記ボートを収納する処理管と、前記ボートが載置され前記処理管の下端に設けられた炉口を開閉する蓋と、前記処理管の下端面と前記蓋との間を密封する密封部材と、前記蓋を昇降させる昇降機構と、前記昇降機構を駆動するモータと、前記蓋の位置を検出する位置検出手段と、前記蓋が上昇して位置検出手段によって前記処理管の下端面から規定離間距離だけ離れた位置に前記蓋が位置したことが検出された後、前記蓋が上昇する際の前記モータが受ける負荷を監視し、前記モータが受ける負荷が規定負荷値に達したときに前記処理管が気密に密封されたと判定する制御部と、を有する。【選択図】図１
2011146412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置するボートと、
前記ボートを収納する処理管と、
前記ボートが載置され前記処理管の下端に設けられた炉口を開閉する蓋と、
前記処理管の下端面と前記蓋との間を密封する密封部材と、
前記蓋を昇降させる昇降機構と、
前記昇降機構を駆動するモータと、
前記蓋の位置を検出する位置検出手段と、
前記蓋が上昇し、前記位置検出手段によって前記処理管の下端面から規定離間距離に前記蓋が位置したことが検出された後、前記蓋が上昇する際の前記モータが受ける負荷を監視し、前記モータが受ける負荷が規定負荷値に達したときに前記処理管内が気密に密封されたと判定する制御部と、を有する
ことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程や表示装置の製造工程の一工程を実施する従来の基板処理装置は、基板を処理する処理管と、基板を載置するボートと、処理管の下端に設けた炉口を開閉する蓋と、ボートおよび蓋を共に昇降させて、ボートを処理管内に搬入するとともに炉口に蓋を押し圧する昇降機構と、昇降機構を駆動するモータと、蓋と処理管の下端とを密封する密封部材と、密封部材が処理管の下端面と蓋の表面とに密着するまでの蓋の移動速度を制御するプロセスコントローラと、を備えていた。
【０００３】
密封部材を介して蓋により処理管の炉口が密封されているかを確認するには、位置検出で行っていた。その位置検出は、モータに設けられたエンコーダから得られたモータの動作情報（例えば、モータの駆動軸の回転方向、回転角度、回転速度）に基づいて、蓋の位置を算出して行っていた。または蓋に設けた位置検出用のマークを位置検出センサで検出して行っていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、位置検出では正確な位置を検出することが困難であり、密封部材を介して蓋により処理管の炉口を確実に密封することができない場合があった。例えば、エンコーダにより取得したモータの動作情報に基づいて蓋の位置検出を行っても、昇降機構の熱膨張や歯車の歯飛び等により位置検出が不正確な場合があった。また位置検出マークを用いた位置検出では位置検出マークに幅があるのでその幅内の任意の位置で位置検出がなされるので位置検出が不正確な場合があった。
【０００５】
そこで本発明は、位置検出を用いなくとも、密封部材を介して蓋により処理管の炉口を確実に密封状態にする基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、基板を載置するボートと、前記ボートを収納する処理管と、前記ボートが載置され前記処理管の下端に設けられた炉口を開閉する蓋と、前記処理管の下端面と前記蓋との間を密封する密封部材と、前記蓋を昇降させる昇降機構と、前記昇降機構を駆動するモータと、前記蓋の位置を検出する位置検出手段と、前記蓋が上昇して前記位置検出手段によって前記処理管の下端面から規定離間距離に前記蓋が位置したことが検出された後、前記蓋が上昇する際の前記モータが受ける負荷を監視し、前記モータが受ける負荷が規定負荷値に達したときに前記処理管内が気密に密封されたと判定する制御部と、を有する基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の基板処理装置によれば、位置検出を用いなくとも、密封部材を介して蓋により処理管の炉口を確実に密封状態にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の要部を示した概略構成図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の概略を示した斜透視図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の処理炉の一例を示した縦断面図である。
【図４】半導体装置の製造方法にかかる製造工程の一工程を示したフローチャートである。
【図５】「処理管内の気密化」の工程の詳細を示したフローチャート（１）である。
【図６】「処理管内の気密化」の工程の詳細を示したフローチャート（２）である。
【図７】モータのトルク比の上限を制限した場合における、シールキャップの位置と経過時間との関係図、シールキャップの移動速度と経過時間との関係図、およびモータのトルク比と経過時間との関係図である。
【図８】モータが受ける負荷とシールキャップの位置との関係図である。
【図９】モータが受ける負荷とシールキャップの位置との関係図である。
【図１０】モータが受ける負荷とシールキャップの位置との関係図である。
【図１１】従来技術と本発明とにおける処理後のリークに対する監視機能の比較図である。
【図１２】従来技術と本発明とのシールキャップの位置の確認手段の比較図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置について図面を参照して説明する。
【００１０】
（１）基板処理装置の構成
まず、半導体装置の製造工程の一工程としての基板処理工程を実施する基板処理装置１０１の構成例について説明する。図１は、本実施形態にかかる基板処理装置１０１の要部を示した概略構成図であり、図２は、本実施形態にかかる基板処理装置１０１の斜透視図である。図３は、基板処理装置１０１の処理炉２０１の詳細を示した縦断面図である。
【００１１】
図１に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置１０１は、基板としてのウエハ１０を処理する処理炉２０１を備えている。ウエハ１０は、例えばシリコン基板であり、またはシリコン以外の半導体基板、ガラス基板、セラミックス基板、プラスチック基板等であってもよい。処理炉２０１には、内部に処理室２０２が形成された後述するプロセスチューブを含む処理管２０３が設けられ、処理管２０３を包囲するように後述する加熱機構としてのヒータ（図示せず）が備えられている。また処理炉２０１の側部の上下方向に沿って昇降機構としてのボートエレベータ１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５は、支持部としてのアーム１２８が駆動機構１２６によって昇降可能に構成されている。主に、駆動機構１２６とアーム１２８とによってボートエレベータ１１５が構成される。アーム１２８上には、処理管２０３の下端に設けられた炉口２０７を開閉する蓋としてのシールキャップ２１９が支持されている。またシールキャップ２１９上には、シールキャップ２１９と処理管２０３の下端面との間を密封する密封部材としてのシールリング２２１が設けられている。シールリング２２１は、例えばＯリングで構成されている。さらにシールキャップ２１９の上面は、基板としてのウエハ１０を水平に保持した状態で多段に載置するボート１１が載置できるように構成されている。
【００１２】
駆動機構１２６は、例えばボールねじ構造に構成され、アーム１２８に設けられた図示しないナット部に図示しないボールを介してかみ合ってアーム１２８を鉛直方向に昇降させるボールねじ軸１２７と、アーム１２８を鉛直方向に摺動させつつ案内する図示しないガイド支柱と、を備えている。主に、ナット部と、ボールと、ボールねじ軸１２７と、ガイド支柱と、により、本実施形態にかかる駆動機構１２６が構成される。
【００１３】
また、ボールねじ軸１２７の上端（もしくは下端）には、ボールねじ軸１２７を回転駆動させるモータ１２９が設けられている。これにより、モータ１２９を駆動してボールね
じ軸１２７を回転させることでアーム１２８が昇降するようになっている。これらによって、シールキャップ２１９とその上面に載置されたボート１１が上昇もしくは降下して、ボート１１が処理室２０２内に対して搬入もしくは搬出されるようになっている。また、処理室２０２内にボート１１が搬入されると、ボートエレベータ１１５によってアーム１２８に支持されたシールキャップ２１９がシールリング２２１を介して処理管２０３の下端面方向に押し圧せられ、処理室２０２内が気密に保持されるように構成されている。
【００１４】
基板処理装置１０１には、シールキャップ２１９の位置を検出する位置検出手段２９１が設けられている。位置検出手段２９１は、処理管２０３の下端面から規定離間距離だけ離れた規定離間位置からのシールキャップ２１９の変位量を検出するように構成される。一例として、位置検出手段２９１は、モータ１２９に設けられていてモータ１２９の動作情報を取得するエンコーダ２９２と、動作情報に基づいてシールキャップ２１９の位置を算出する演算部２９３と、を有する。このように、位置検出手段２９１は、主として、エンコーダ２９２と演算部２９３とを備える。上記動作情報としては、モータ１２９の回転方向、回転角度、回転速度があげられる。または、位置検出手段２９１は、シールキャップ２１９に設けた図示しない位置合わせマークと、位置合わせマークを読み取ってシールキャップ２１９の位置を検出する図示しない位置検出センサと、を有する構成であってもよい。
【００１５】
規定離間距離は、シールリング２２１が処理管２０３の下端面およびシールキャップ２１９の表面に接触する瞬間または直前になったときにおける、処理管２０３の下端面からシールキャップ２１９（例えば、シールキャップ２１９の表面）までの距離に設定される。例えば、処理管２０３の下端面からシールリング２２１の厚みに１ｍｍから５ｍｍ程度を加えた距離に設定される。なお、シールリング２２１が処理管２０３の下端面やシールキャップ２１９の表面に形成された図示しない溝に入るようになっている場合には、それらの溝の深さを差し引いて決定される。
【００１６】
また、基板処理装置１０１は制御部２８１を備えている。制御部２８１は、シールキャップ２１９が上昇して位置検出手段２９１によって処理管２０３の下端面から規定離間距離だけ離れた位置にシールキャップ２１９が位置したことが検出された後、シールキャップ２１９が上昇する際のモータ１２９が受ける負荷を監視するように構成される。また、モータ１２９が受ける負荷が規定負荷値に達したときに処理室２０２が気密に密封されたと判定するように構成されている。さらに、制御部２８１は、シールキャップ２１９を上昇させ処理管２０３内を気密にする過程で何らかの異常があると判定した場合に、モータ１２９を停止させるメッセージＭ２をモータ１２９に送信してモータ１２９の駆動を停止させ、また処理炉２０１内の基板処理を停止させるメッセージＭ４をプロセスコントローラ２４０に送信して基板処理を停止させるように構成される。なお、処理炉２０１内で実行される処理の制御を行うプロセスコントローラ２４０内に制御部２８１を組み込んだ構成とすることも可能である。プロセスコントローラ２４０については後に詳述する。
【００１７】
規定負荷値は、処理管２０３の処理室２０２内を気密とする必要最小限のシールキャップ２１９の押し上げ力を得るときにモータ１２９が受ける負荷値に設定される。本実施形態では、モータ１２９の定格トルクと、モータ１２９の受ける負荷値としてのモータ１２９の駆動軸が受けるトルクと、の比をトルク比とし、一例としてトルク比が３０％のときを規定負荷値とした。規定負荷値は、以下のようにして定めることができる。例えば、予め実験により、シールリング２２１を介してシールキャップ２１９を処理管２０３の下端面に押し圧したときのモータ１２９にかかる負荷と、処理管２０３内の密封（気密）状態と、の関係を調べておき、処理室２０２内を気密に保持できる必要最低限のトルク比を求めることで定めることができる。処理室２０２の密封状態は、一例として、処理室２０２内を真空引きしたときの真空到達度およびリーク状態を調べることで判定することができ
る。
【００１８】
モータ１２９の駆動軸には、その駆動軸が受ける負荷を測定する負荷検出センサ２７１が設けられている。負荷検出センサ２７１は、一例として、トルクセンサで構成される。負荷検出センサ２７１で検出されたトルク情報（例えばモータ１２９の駆動軸が受けるトルク値）Ｍ１は、モータ１２９が受ける負荷値として制御部２８１に入力される。また、負荷検出センサ２７１は、トルクセンサの代わりに、例えば、シールリング２２１が受ける圧力を測定する圧力センサで構成されてもよい。圧力センサで構成される場合、圧力センサで得た圧力値をモータ１２９が受ける負荷値とする。このような圧力センサには、一例として圧電素子（例えば、ピエゾ素子）があげられる。
【００１９】
モータ１２９には、モータ１２９の動作情報Ｍ３を得るエンコーダ２９２が設けられている。エンコーダ２９２は図示したようにモータ１２９の内部に設けても、図示しないがモータ１２９の外部に設けてもよい。エンコーダ２９２は、動作情報Ｍ３として、モータ１２９の回転方向、回転角度、回転速度、等を得る。エンコーダ２９２には、絶対値エンコーダを用いる。絶対値エンコーダを用いることにより、何らかの理由によりモータ１２９への電力供給が断たれたとしても、その瞬間の位置情報が記憶されているので、エンコーダ２９２への電力供給が再開された時点で、再開前の位置情報を受け継いで、位置制御を行うことができる。なお、インクリメンタルエンコーダでは、インクリメンタルエンコーダ自体に位置情報が記憶されていないので、位置情報は初期化された状態になる。このため、モータ１２９の駆動再開時には、インクリメンタルエンコーダ自体に、モータ１２９の駆動再開前の位置情報を入力して新たな位置情報として登録し直さなければならない。したがって、位置情報が常時記憶される絶対値エンコーダを用いることが好ましい。
【００２０】
また、エンコーダ２９２で取得されたモータ１２９の動作情報Ｍ３に基づいてシールキャップ２１９の位置を算出する演算部２９３が設けられている。この演算部２９３は、例えば制御部２８１内に設けられ、モータ１２９の回転方向、回転角度、回転速度、等を動作情報Ｍ３としてシールキャップ２１９の概ねの位置を算出するように構成されている。
【００２１】
続いて、基板処理装置１０１の全体構成を具体的に説明する。
【００２２】
図２に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置１０１は筐体１１１を備えている。基板としてのウエハ１０を筐体１１１内外へ搬送するには、複数のウエハ１０を収納するウエハキャリア（基板収納容器）としてのカセット１１０が使用される。筐体１１１内側の前方には、カセット１１０の受渡し台となるカセットステージ１１４が設けられている。カセット１１０は、図示しない工程内搬送装置によってカセットステージ１１４上に載置され、また、カセットステージ１１４上から筐体１１１外へ搬出されるように構成されている。
【００２３】
カセット１１０は、工程内搬送装置によって、カセット１１０内のウエハ１０がほぼ鉛直姿勢となり、カセット１１０のウエハ出し入れ口が例えば上方向を向くように、カセットステージ１１４上に載置される。カセットステージ１１４は、カセット１１０を筐体１１１の後方に向けて縦方向に９０°回転させ、カセット１１０内のウエハ１０を水平姿勢とさせ、カセット１１０のウエハ出し入れ口を筐体１１１内の後方を向かせることが可能なように構成されている。
【００２４】
筐体１１１内の前後方向の略中央部には、カセット１１０の載置棚となるカセット棚１０５が設置されている。カセット棚１０５は、複数段、複数列にて複数個のカセット１１０を保管できるように構成されている。カセット棚１０５には、ウエハ移載機構１２５の搬送対象となるカセット１１０が収納される移載棚１２３が設けられている。また、カセ
ットステージ１１４の上方には、予備カセット棚１０７が設けられ、予備的にカセット１１０を保管するように構成されている。
【００２５】
カセットステージ１１４とカセット棚１０５との間には、基板収納容器搬送装置としてのカセット搬送装置１１８が設けられている。カセット搬送装置１１８は、カセット１１０を保持したまま昇降可能な昇降機構としてのカセットエレベータ１１８ａと、カセット１１０を保持したまま水平移動可能な搬送機構としてのカセット搬送機構１１８ｂと、を備えている。これらカセットエレベータ１１８ａとカセット搬送機構１１８ｂとの連係動作により、カセットステージ１１４、カセット棚１０５、予備カセット棚１０７、移載棚１２３の間で、カセット１１０を相互に搬送するように構成されている。
【００２６】
カセット棚１０５の後方には、基板移載機構としてのウエハ移載機構１２５が設けられている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ１０を水平方向に回転および直動可能な基板移載装置としてのウエハ移載装置１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させる基板移載装置の昇降機構としてのウエハ移載装置エレベータ１２５ｂと、を備えている。なお、ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ１０を水平姿勢で保持する基板移載用治具としてのツイーザ１２５ｃを備えている。これらウエハ移載装置１２５ａとウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとの連係動作により、ウエハ１０を移載棚１２３上のカセット１１０内からピックアップして後述する基板保持具としてのボート１１へ装填（チャージング）したり、ウエハ１０をボート１１から脱装（ディスチャージング）して移載棚１２３上のカセット１１０内へ収納したりするように構成されている。
【００２７】
筐体１１１の後部上方には、処理炉２０１が設けられている。処理炉２０１の下端部には図示しない炉口としての開口が設けられている。かかる開口は、炉口を開閉する炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるように構成されている。処理炉２０１の構成については後に詳述する。
【００２８】
処理炉２０１の下方には、ボート１１を昇降させて処理炉２０１内外へ搬送させる昇降機構としてのボートエレベータ１１５が設けられている。ボートエレベータ１１５には昇降可能なアーム１２８が設けられている。アーム１２８上には、ボート１１を鉛直に支持するとともに、処理炉２０１の下端部を気密に閉塞する蓋としてのシールキャップ１１９が水平姿勢で設けられている。
【００２９】
ボート１１は複数本の保持部材を備えており、複数枚（例えば、５０枚〜１５０枚程度）のウエハ１０を、水平姿勢で、かつその中心を揃えた状態で鉛直方向に整列させて多段に保持するように構成されている。ボート１１の詳細な構成については後述する。
【００３０】
カセット棚１０５の上方には、供給ファンと防塵フィルタとを備えたクリーンユニット１３４ａが設けられている。クリーンユニット１３４ａは、清浄化した大気であるクリーンエアを筐体１１１の内部に流通させるように構成されている。
【００３１】
また、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂおよびボートエレベータ１１５側と反対側である筐体１１１の左側端部には、クリーンエアを供給するよう供給フアンと防塵フィルタとを備えたクリーンユニット（図示せず）が設置されている。図示しない前記クリーンユニットから吹き出されたクリーンエアは、ウエハ移載装置１２５ａ、ボート１１を流通した後に、図示しない排気装置に吸い込まれて、筐体１１１の外部に排気されるように構成されている。
【００３２】
（２）基板処理装置の動作
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１０１の動作について説明する。
【００３３】
まず、カセット１１０が、図示しない工程内搬送装置によって、ウエハ１０がほぼ鉛直姿勢となりカセット１１０のウエハ出し入れ口が上方向を向くように、カセットステージ１１４上に載置される。その後、カセット１１０は、カセットステージ１１４によって、筐体１１１の後方に向けて縦方向に９０°回転させられる。その結果、カセット１１０内のウエハ１０は水平姿勢となり、カセット１１０のウエハ出し入れ口は筐体１１１内の後方を向く。
【００３４】
次に、カセット１１０は、カセット搬送装置１１８によって、カセット棚１０５ないし予備カセット棚１０７の指定された棚位置へ自動的に搬送されて受け渡され、一時的に保管された後、カセット棚１０５ないし予備カセット棚１０７から移載棚１２３に移載されるか、もしくは移載棚１２３に直接搬送される。
【００３５】
カセット１１０が移載棚１２３に移載されると、ウエハ１０は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによって、ウエハ出し入れ口を通じてカセット１１０からピックアップされ、ウエハ移載装置１２５ａとウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとの連係動作によって移載棚１２３の後方にあるボート１１に装填（チャージング）される。ボート１１にウエハ１０を受け渡したウエハ移載機構１２５は、カセット１１０に戻り、次のウエハ１０をボート１１に装填する。
【００３６】
予め指定された枚数のウエハ１０がボート１１に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０１の下端部の開口が、炉口シャッタ１４７を移動することによって開放される。続いて、図示しない蓋としてのシールキャップがボートエレベータ１１５によって上昇されることにより、処理対象のウエハ１０群を保持したボート１１が処理炉２０１内へ気密に搬入（ローディング）される。ローディング後は、処理炉２０１内にてウエハ１０に所定の処理が実施される。処理後は、ウエハ１０およびカセット１１０は、上述の手順とは逆の手順で筐体１１１の外部へ搬出される。
【００３７】
（３）処理炉の構成
続いて、本実施形態にかかる基板処理装置の処理炉２０１の構成について説明する。図３は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の処理炉の縦断面図である。なお、本実施形態にかかる処理炉２０１は、図３に示されているようにＣＶＤ装置（バッチ式縦形ホットウォール型減圧ＣＶＤ装置）として構成されている。
【００３８】
（プロセスチューブ）
処理炉２０１は、中心線が鉛直になるように縦向きに配されて筐体１１１によって固定的に支持された縦形のプロセスチューブを備えている。プロセスチューブは、インナチューブ２０４とアウタチューブ２０５とを備えている。インナチューブ２０４およびアウタチューブ２０５は、石英（ＳｉＯ２）や炭化珪素（ＳｉＣ）等の耐熱性の高い材料によって、円筒形状にそれぞれ一体成形されている。
【００３９】
インナチューブ２０４は、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。インナチューブ２０４内には、基板保持具としてのボート１１によって水平姿勢で多段に積層されたウエハ１０を収納して処理する処理室２０２が形成されている。インナチューブ２０４の下端開口は、ウエハ１０群を保持したボート１１を出し入れする炉口２０７を構成している。したがって、インナチューブ２０４の内径は、ウエハ１０群を保持したボート１１の最大外径よりも大きくなるように設計されている。アウタチューブ２０５は、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成され、かつ側壁部がインナチューブ２０４に対して大きく例えば相似形状に形成されている。すなわち、上方から見てアウタチューブ２０５は、インナチューブ２０４の外側を取り囲むように同心円に被せられている。インナ
チューブ２０４の下端部とアウタチューブ２０５の下端部との間は、環状に形成されたマニホールド２０９によって気密に封止されている。また、アウタチューブ２０５の下端部とマニホールド２０９の外周上端部との間はシールリング２２２によって気密に封止されている。マニホールド２０９は、インナチューブ２０４およびアウタチューブ２０５についての保守点検作業や清掃作業を行いやすくするように、インナチューブ２０４およびアウタチューブ２０５に対して着脱自在に取り付けられている。マニホールド２０９が筐体１１１（前記図２参照）に支持されることにより、プロセスチューブは鉛直に据え付けられた状態になっている。したがって、インナチューブ２０４およびアウタチューブ２０５からなるプロセスチューブと、マニホールド２０９と、により処理管２０３が構成される。
【００４０】
（排気系）
マニホールド２０９の側壁の一部には、処理室２０２内の雰囲気を排気する排気系２３０が接続されている。排気管２３１は、インナチューブ２０４とアウタチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間からなる排気路２５０内に連通している。排気管２３１には、上流から順に、圧力センサ２４５、圧力調整バルブとしてのＡＰＣ（Ａｕｔｏ  Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）バルブ２４２、真空排気装置としての真空ポンプ２４６が設けられている。真空ポンプ２４６は、処理室２０２内の圧力が所定の圧力（真空度）となるよう真空排気し得るように構成されている。ＡＰＣバルブ２４２および圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、処理室２０２内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、圧力センサ２４５により検出された圧力に基づいてＡＰＣバルブ２４２の開度を制御するように構成されている。主に、排気管２３１、圧力センサ２４５、ＡＰＣバルブ２４２、真空ポンプ２４６により排気系２３０が構成される。なお、排気系２３０のＡＰＣバルブ２４２の上流側には、過加圧防止処理を行う過加圧防止ライン２３３が接続されている。過加圧防止ライン２３３には、過加圧防止バルブ２３４が接続されている。処理室２０２内の圧力が過加圧になって、その過加圧が圧力センサ２４５により検出されると、圧力制御部２３６が過加圧防止バルブ２３４を開いて処理室２０２内の過加圧状態を開放させる。
【００４１】
（基板保持具）
マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を開閉する蓋としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端開口の外径と同等以上の円盤形状に形成されており、その上面外周には、マニホールド２０９の下端面に密着可能な密封部材としてのシールリング２２１が設けられている。シールリング２２１には、例えばＯリングが用いられる。またシールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に鉛直に設備された昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、ボート１１の載置面が水平の状態で、鉛直方向に昇降されるように構成されている。したがって、ボートエレベータ１１５によって上昇されたシールキャップ２１９がシールリング２２１を介してマニホールド２０９の下端面に押し圧せられた状態で、マニホールド２０９の下端開口が密封されて処理室２０２内が気密になる。
【００４２】
（ボートエレベータとモータ）
上述したボートエレベータ１１５は、一例として、シールキャップ２１９をその下面から支持するアーム１２８と、アーム１２８の昇降を鉛直方向に案内する図示しないガイド支柱と、ガイド支柱に沿ってアーム１２８を鉛直方向に昇降させる駆動機構１２６と、が備えられている。駆動機構１２６は例えばボールねじ構造で構成され、例えば、アーム１２８に設けられた図示しないナット部と、ナット部に図示しないボールを介してかみ合うボールねじ軸１２７と、で構成されている。また、ボールねじ軸１２７の上端部（もしくは下端部）には、ボールねじ軸１２７を回転駆動させるモータ１２９（前記図１参照）が設けられている。これにより、モータ１２９を駆動してボールねじ軸１２７を所定の方向
に回転させることでアーム１２８が昇降するように構成されている。
【００４３】
シールキャップ２１９上には、ウエハ１０を保持する基板保持具としてのボート１１が鉛直に立脚されて支持されるようになっている。ボート１１は、例えば石英（ＳｉＯ２）や炭化珪素（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、複数枚のウエハ１０を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するように構成されている。なお、ボート１１の下部には、例えば石英や炭化珪素等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が、水平姿勢で多段に複数枚配置されている。断熱板２１６は、ヒータ２０６からの熱をマニホールド２０９側に伝えにくくするように構成されている。
【００４４】
シールキャップ２１９の処理室２０２と反対側には、ボート１１を回転させる回転機構２５４が設けられている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート１１を下方から支持している。回転軸２５５を回転させることで処理室２０２内にてウエハ１０を回転させることが可能になるように構成されている。シールキャップ２１９は、上述のボートエレベータ１１５によって鉛直方向に昇降されるように構成されており、これによりボート１１を処理室２０２内外に搬送することが可能となっている。
【００４５】
回転機構２５４およびボートエレベータ１１５には、駆動制御部２３７が電気的に接続されている。駆動制御部２３７は、回転機構２５４およびボートエレベータ１１５のモータ１２９が所望のタイミングにて所望の動作をするよう制御するように構成されている。
【００４６】
（ヒータユニット）
アウタチューブ２０５の外部には、プロセスチューブ内を全体にわたって均一または所定の温度分布に加熱する加熱機構としてのヒータ２０６が、アウタチューブ２０５を包囲するように設けられている。ヒータ２０６は、基板処理装置１０１の筐体１１１（前記図２参照）に設けられたヒータベース２５１に支持されることにより鉛直に据え付けられた状態になっており、例えばカーボンヒータ等の抵抗加熱ヒータとして構成されている。
【００４７】
プロセスチューブ（例えばインナチューブ２０４とアウタチューブ２０５との間）内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３とには、温度制御部２３８が電気的に接続されている。温度制御部２３８は、処理室２０２内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、前記温度センサ２６３により検出された温度情報に基づいてヒータ２０６への通電具合を制御するように構成されている。
【００４８】
主に、ヒータ２０６、温度センサ２６３により、ヒータユニットが構成される。
【００４９】
（処理ガス供給系）
マニホールド２０９に保持され処理室２０２内に鉛直に立ち上がっていて、処理室２０２内に処理ガスを供給するガス供給ノズル２３０が設けられている。ガス供給ノズル２３０は、下流側端部が鉛直に立ち上がったＬ字型タイプの他、図示していないストレートタイプ等がある。ガス供給ノズル２３０は石英等の耐熱性を有する非金属材料により構成されている。なお、ガス供給ノズル２３０の上流側端は、処理炉２０１外に突出しており、処理室２０２内に処理ガスを供給するガス供給管２３２に接続されている。なお、ガス供給管２３２の上流側には、ガス流量制御器としてのマスフローコントローラ（ＭＦＣ）２４１を介して、図示しない処理ガス供給源や不活性ガス供給源が接続されている。マスフローコントローラ２４１には、ガス流量制御部２３５が電気的に接続されている。マスフローコントローラ２４１は、処理室２０２内に供給するガスの流量が所望の量となるよう所望のタイミングにて制御するように構成されている。主に、マスフローコントローラ２
４１、ガス供給管２３２、ガス供給ノズル２３０により処理室２０２内に処理ガスを供給する処理ガス供給系が構成される。処理ガス供給系は、複数系統を設けることも可能である。例えば、原料ガスを供給する系統、添加物を含むガスを供給する系統、希釈ガスを供給する系統、等がある。
【００５０】
（プロセスコントローラ）
ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７、および温度制御部２３８は、表示部を含む操作部、入出力部をも構成し、基板処理装置全体を制御する主制御部２３９に電気的に接続されている。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、駆動制御部２３７、温度制御部２３８、主制御部２３９は、プロセスコントローラ２４０として構成されている。
【００５１】
（４）基板処理工程
次に、上述の基板処理装置１０１により実施される半導体装置（デバイス）の製造工程の一工程を、図４に示したフローチャート、図５に示した「処理管内の気密化」の工程の詳細を示したフローチャート（１）、図６に示した「処理管内の気密化」の工程の詳細を示したフローチャート（２）、図７に示したシールキャップの位置と経過時間との関係図、シールキャップの移動速度と経過時間との関係図、およびモータのトルク比と経過時間との関係図、および、図８ならびに図９に示したモータが受ける負荷とシールキャップの位置との関係図を参照して説明する。
【００５２】
図７では、上段のグラフの縦軸はシールキャップ２１９の位置（ｍｍ）を表わしている。中段のグラフの縦軸はシールキャップ２１９の移動速度（ｍｍ／ｓ）を、上昇方向の移動速度を負（−）とし、下降方向の移動速度を正（＋）として表わしている。下段のグラフの縦軸は、モータ１２９の定格トルクと、モータ１２９の受ける負荷値としてのモータ１２９の駆動軸が受けるトルクと、の比をトルク比としてパーセントで表わしている。トルク比を示す縦軸において、シールキャップ２１９を上昇させる方向にモータ１２９を駆動させたときのトルク比を負（−）とし、シールキャップ２１９を下降させる方向にモータ１２９を駆動させたときのトルク比を正（＋）として表わしている。また、各グラフの横軸は、経過時間（ｓ）を表わしている。
【００５３】
図８から図１０では、縦軸はモータ１２９が受ける負荷をトルク比（％）で表わしていいて、横軸はシールキャップ２１９の位置を表している。
【００５４】
（基板処理工程の全体の流れ）
まず、基板処理工程の全体の流れを、図４を参照しながら説明する。
【００５５】
（処理管内にボート搬入：Ｓ１）
図４に示すように、処理室２０２内から搬出されているボート１１に、複数枚のウエハ１０を装填（ウェハチャージ）する。これにより、ボート１１に例えば薄膜が形成されるべき複数枚、例えば１００枚、直径３００ｍｍのウエハ１０が収容される。ウエハ１０の装填が終了すると、複数枚のウエハ１０を保持したボート１１を、ボートエレベータ１１５によってシールキャップ２１９とともに上昇させて、処理室２０２内に搬入（ボートローディング）する。このとき、一旦、シールキャップ２１９を処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面から規定離間距離だけ離れた規定離間位置に達するまで、または規定離間位置に達する直前まで上昇させる。
【００５６】
（処理室内の気密化：Ｓ２）
続けて、シールキャップ２１９を上昇させる。その際、処理管２０３の処理室２０２内を気密にするのに必要な最小限のシールキャップ２１９の押し上げ力が得られる規定負荷
値になるまで、シールキャップ２１９を上昇させる。さらに処理室２０２内の気密保持がより確実なものとなるように、モータ１２９が受ける負荷を基板処理時の最適負荷値になるまでシールキャップ２１９を上昇させて、その位置で保持する。処理管２０３の処理室２０２内を気密に保持して、処理室２０２内にウエハ１０を搬入する工程が終了する。
【００５７】
（処理管内の真空引き：Ｓ３）
続いて、処理室２０２内が所望の圧力（真空度）となるように真空ポンプ２４６によって真空排気することで、処理室２０２内の雰囲気を排出する。この際、処理室２０２内の圧力を、圧力センサ２４５で測定する。この測定した圧力に基づいて、ＡＰＣバルブ２４２の開度をフィードバック制御する。また、処理室２０２内が所望の温度となるようにヒータ２０６によって処理室２０２内を加熱する。そして、ヒータ２０６への通電具合は、温度センサ２６３が検出した温度情報に基づき、処理室２０２内が所望の温度分布となるようにフィードバック制御する。続いて、回転機構２５４によりボート１１を回転させることで、ウエハ１０を回転させる。
【００５８】
（基板処理：Ｓ４）
続いて、処理室２０２内に処理ガスを供給して、ウエハ１０上への処理（例えば、成膜処理）を実行する。すなわち、図示しない処理ガス供給源から供給され、ＭＦＣ２４１にて所望の流量となるように制御された処理ガスをガス供給管２３２から供給して、ガス供給ノズル２３０を介して処理室２０２内へと導入する。導入された処理ガスは、処理室２０２内を上昇し、インナチューブ２０４の上端開口から排気路２５０内に流出して、排気系２３０から排気される。処理ガスは、処理室２０２内を通過する際にウエハ１０の表面と接触し、この際に例えば熱ＣＶＤ反応等によってウエハ１０の表面上に薄膜が堆積（デポジション）される。この基板処理の一例として、ＣＶＤ成膜処理をあげたが、ＣＶＤ以外の成膜処理、もしくは成膜処理以外の処理としての熱処理、拡散処理、等であってもよい。所定時間経過したら、ガスの供給を停止して、成膜等の基板処理を終了する。
【００５９】
（ボート搬出：Ｓ５）
続いて、アフタパージ処理を実行する。すなわち、ガス供給管２３２からガス供給ノズル２３０を介して処理室２０２内に不活性ガスを供給する。また、このとき、真空排気装置２４６によって真空排気処理を実行する。その結果、処理室２０２内の雰囲気が不活性ガスにより浄化される。
【００６０】
アフタパージ処理が終了したら、大気戻し処理を実行する。すなわち、真空排気処理を停止して、ＡＰＣバルブ２４２の開度を調整しつつ、不活性ガスの供給処理だけを実行する。その結果、処理室２０２内の圧力が常圧に復帰する。
【００６１】
大気戻し処理が終了したら、ボート１１の搬出を実行する。すなわち、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９を下降させ、マニホールド２０９の下端の炉口２０７を開放させるとともに、成膜処理の済んだウエハ１０を、ボート１１に載置させた状態でマニホールド２０９の下端の炉口２０７からプロセスチューブ２０３の外部に搬出（ボートアンローディング）する。その後、成膜処理の済んだウエハ１０を、ボート１１より回収して（ウェハディスチャージ）、１バッチ目の処理を終了する。以下、同様に、２バッチ目以降も処理対象のウエハ１０に対して上述の処理を実行する。
【００６２】
次に、シールキャップ２１９を上昇させて処理管２０３内を気密にする過程の具体例を、図５〜図１０を参照して説明する。
【００６３】
（シールキャップの上昇）
図５に示すように、モータ１２９を駆動して、ボートエレベータ１１５によって、シー
ルキャップ２１９を処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面から規定離間距離だけ離れた規定離間位置に達するまで、または規定離間位置に達する直前まで上昇させる（Ｓ１１）。
【００６４】
その際、制御部２８１は、モータ１２９が受ける負荷が規定安全値を超えたか否かを判定し、規定安全値以下の場合にはシールキャップ２１９の上昇を継続して行う（Ｓ１２）。規定安全値は、規定負荷値よりも低い値に設定される（図７のトルク比と経過時間との関係図も併せて参照）。また、規定離間距離を定期的に判定し、モータ１２９が受ける負荷が規定安全値以下の場合、シールキャップ２１９の上昇を継続する。
【００６５】
（シールキャップの上昇速度の減速）
シールキャップ２１９が上昇していくと、位置検出手段２９１によって処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面から減速開始距離だけ離れた減速開始位置にシールキャップ２１９が位置したことが検出される。このとき、制御部２８１はシールキャップ２１９が減速開始位置に到達しているか否かの判定を行う。そして制御部２８１は、シールキャップ２１９が減速開始位置に到達していると判定した場合には、ボートエレベータ１１５によるシールキャップ２１９の上昇速度を減速させるようにモータ１２９の駆動を減速させる指令をモータ１２９に送信する。そしてモータ１２９の駆動が減速されて、ボートエレベータ１１５によるシールキャップ２１９の上昇速度が減速される（Ｓ１３）。減速開始距離は規定離間距離より長く設定される。そして減速を開始する減速開始位置は、マニホールド２０９の下端面から規定離間距離だけ離れた位置を示す規定離間位置より下方側に設定される。したがって、減速開始位置は、規定離間位置よりも下方側であればよく、シールキャップ２１９の上昇速度にもよるが、例えば１０ｍｍから３０ｍｍ程度下方の位置とすることが好ましい。
【００６６】
また、上述したシールキャップ２１９が減速開始位置に到達しているか否かの判定において、減速開始位置に到達していないと判定された場合には、シールキャップ２１９の上昇を継続させる（Ｓ１４）。そして、再びシールキャップ２１９が減速開始位置に到達しているか否かの判定を行う。
【００６７】
なお、上述のモータ１２９によるシールキャップ２１９の上昇速度の減速は、行ったほうが好ましいが、例えばシールキャップ２１９の上昇速度の遅い場合には行わなくてもよい。
【００６８】
そして、シールキャップ２１９は減速されながら上昇が継続され、シールキャップ２１９がマニホールド２０９の下端面から規定離間距離だけ離れた規定離間位置に達したか否かを判定する。
【００６９】
（処理管内の気密化の詳細）
ここからは図５に併せて図８も参照して説明する。シールキャップ２１９が規定離間位置に位置したことが検出された後も、ボートエレベータ１１５によってシールキャップ２１９を継続して減速させながら上昇させる（Ｓ１５）。
【００７０】
また、上述したシールキャップ２１９が規定離間位置に達したか否かの判定において、規定離間位置に達していないと判定された場合には、シールキャップ２１９の上昇を継続させる（Ｓ１６）。そして、再びシールキャップ２１９が規定離間位置に到達しているか否かの判定を行う。
【００７１】
続いて、制御部２８１は、規定離間位置からのシールキャップ２１９の変位量が処理管２０３の処理室２０２内を気密にすると想定されるシールキャップ２１９の変位量の許容
下限値未満か否かを判定する。
【００７２】
そしてシールキャップ２１９の変位量が許容下限値未満でない場合、すなわち、シールキャップ２１９の変位量が許容下限値以上の場合には、制御部２８１は、規定離間位置からのシールキャップ２１９の変位量がシールキャップ２１９の変位量の許容下限値か否かを判定する。
【００７３】
このとき、制御部２８１は、負荷検出センサ２７１により検出されたモータ１２９が受ける負荷を監視しており、シールキャップ２１９の変位量が許容下限値の場合には、モータ１２９の受ける負荷が規定負荷値に達したか否かを判定する。そして、モータ１２９の受ける負荷が規定負荷値に達した場合には、制御部２８１は、処理管２０３の処理室２０２内が気密に密封されたと判定する（Ｓ１７）。このときのシールキャップ２１９の変位量は許容下限値になっているから、処理室２０２内を気密に保持することが可能な気密保持領域内になっている。その後は処理室２０２内を真空引きしても気密状態が保持されるので、処理室２０２内で基板としてのウエハ１０の処理を行うことができるようになる。変位量の許容下限値および許容上限値については、後に具体的に説明する。
【００７４】
また、上述したシールキャップ２１９の変位量が変位量の許容下限値か否かの判定において、シールキャップ２１９の変位量が許容下限値でない場合には、シールキャップ２１９の上昇を継続させ（Ｓ１８）、再びシールキャップ２１９の変位量が許容下限値か否かの判定を行う。
【００７５】
（上昇経路に異常があった場合等の制御：Ｓ１９）
なお、Ｓ１１の後、図５に併せて図７に示すように、上述した規定離間位置に達するまでのシールキャップ２１９の上昇過程で、モータ１２９が受ける負荷が規定安全値を超えた場合には、シールキャップ２１９の上昇経路に異常があると判定し、モータ１２９を停止させるメッセージＭ２を送信してモータ１２９の駆動を停止させる（Ｓ１９）。このような異常としては、ボートエレベータ１１５を構成するボールねじ構造のボールの破損、ボールねじ構造のねじ部の破損、ボールねじ軸１２７とナットとの間に異物がかみ合っている場合、等があげられる。したがって、シールキャップ２１９の上昇経路中で、モータ１２９が受ける負荷が規定安全値を超えるような場合には、直ちにモータ１２９の駆動を停止することが求められる。
【００７６】
（異物が挟まれていた場合等の制御：Ｓ２０）
図５に併せて図８に示すように、上述したシールキャップ２１９の変位量が変位量の許容下限値未満か否かの判定において、シールキャップ２１９の変位量が許容下限値未満の場合には、制御部２８１は、モータ１２９の受ける負荷が規定負荷値に達したか否かを判定する。そして、制御部２８１によりモータ１２９の受ける負荷値が規定負荷値に達していると判定した場合、何らかの異常が発生しているとして、モータ１２９を停止させるメッセージＭ２を送信してモータ１２９の駆動を停止させる（Ｓ２０）。ここでいう異常としては、シールリング２２１と処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面との間、シールリング２２１とシールキャップ２１９の表面との間、またはシールキャップ２１９の表面とマニホールド２０９の下端面との間、等に、硬い異物が挟まれている場合があげられる。仮に、モータ１２９の駆動を停止せずに、例えば負荷の上限値に達するまでモータ１２９を駆動させた場合には、挟まれている硬い異物によって、シールリング２２１、シールキャップ２１９、マニホールド２０９の下端面、等に大きな損傷を生じさせることになる。したがって、シールキャップ２１９の変位量が許容下限値に達する前に、モータ１２９が受ける負荷が規定負荷値に達した場合には、モータ１２９を停止させるメッセージＭ２を送信してモータ１２９の駆動を停止させることが肝要である。
【００７７】
また、上述のモータ１２９の受ける負荷が規定負荷値に達したか否かの判定において、制御部２８１がモータ１２９の受ける負荷が規定負荷値に達していないと判定した場合、シールキャップ２１９の上昇を継続させ（Ｓ２１）、再び、シールキャップ２１９の変位量の許容下限値未満か否かの判断を行う。
【００７８】
次に、上述したモータ１２９の受ける負荷が規定負荷値に達したか否かの判定において、モータ１２９の受ける負荷が規定負荷値に達していない場合について図６から図９を用いて以下に説明する。
【００７９】
図６および図８に示すように、制御部２８１は、規定離間位置からのシールキャップ２１９の変位量が処理管２０３の処理室２０２内を気密にすると想定されるシールキャップ２１９の変位量の許容下限値に達し、かつモータ１２９が受ける負荷が規定負荷値に達していない場合に、シールリング２２１が劣化していると判定する（Ｓ２２）。そして、シールキャップ２１９の上昇を継続する（Ｓ２３）。もしくは、シールキャップ２１９の上昇を停止する。
【００８０】
シールキャップ２１９が継続して上昇される際、制御部２８１は、シールリング２２１の変位量がシールリング２２１の変位量の許容上限値未満か否かを判定する。この判定の結果、シールリング２２１の変位量が許容上限値未満の場合には、モータ１２９が受ける負荷値が規定負荷値に達しているか否かを判定する。そして、モータ１２９が受ける負荷値が規定負荷値に達している場合、シールリング２２１の劣化はあるものの、制御部２８１は、処理管２０３の処理室２０２内を気密に密封したと判定する（Ｓ２４）（図９も併せて参照）。したがって、その後は処理室２０２内を真空引きしても気密状態が保持されるので、処理室２０２内で基板としてのウエハ１０の処理を行うことができるようになる。
【００８１】
上述したシールリング２２１の変位量の許容上限値未満か否かを判定において、シールリング２２１の変位量が許容上限値未満でない場合、すなわち、シールリング２２１の変位量が許容上限値以上の場合、シールリング２２１の変位量がシールリング２２１の変位量の許容上限値か否かを判定する。この判定でシールリング２２１の変位量が許容上限値に達した場合、シールリング２２１の劣化はあるものの、制御部２８１は、処理管２０３の処理室２０２内を気密に密封したと判定する（Ｓ２４）（図９も併せて参照）。したがって、その後は処理室２０２内を真空引きしても気密状態が保持されるので、処理室２０２内で基板としてのウエハ１０の処理を行うことができるようになる。
【００８２】
上述したシールリング２２１の変位量が許容上限値未満か否かの判定後に行ったモータ１２９が受ける負荷値が規定負荷値に達しているか否かの判定において、モータ１２９が受ける負荷値が規定負荷値に達していない場合には、上述したシールキャップ２１９の上昇を継続させる（Ｓ２３）ステップ以降を再び行う。
【００８３】
上述したシールリング２２１の変位量が許容上限値か否かの判定において、シールリング２２１の変位量が許容上限値でない場合には、上述したシールキャップ２１９の上昇を継続させる（Ｓ２３）ステップ以降を再び行う。
【００８４】
（シールリングの劣化が著しい場合等の制御：Ｓ２５）
図６および図９に示すように、上述したシールリング２２１の変位量がシールリング２２１の変位量の許容上限値か否かの判定後に行ったモータ１２９が受ける負荷値が規定負荷値に達しているか否かの判定において、モータ１２９が受ける負荷値が規定負荷値に達していない場合には、上述したシールリング２２１の変位量がシールリング２２１の変位量の許容上限値か否かの判定を行う。この判定の結果、モータ１２９が受ける負荷値が規
定負荷値に達しない場合、制御部２８１は、何らかの異常が発生しているとして、モータ１２９を停止させるメッセージＭ２を送信してモータ１２９の駆動を停止させる（Ｓ２５）。ここでいう異常としては、シールリング２２１の劣化が著しい、等があげられる。シールリング２２１の劣化が著しい場合は、基板処理工程を中断して、基板処理装置のメンテナンス作業に入り、シールリング２２１の交換を行う。
【００８５】
図９に示すように、制御部２８１は、変位量の許容下限値からシールキャップ２１９を上昇させる際に、規定負荷値と、位置検出手段２９１により算出されたシールキャップ２１９の現在位置におけるモータ１２９が受ける負荷値と、の負荷値差分を取得する。また、変位量の許容下限値から位置検出手段２９１により算出された現在位置までのシールキャップ２１９の移動量を取得する。そして、取得した負荷値差分とシールキャップ２１９の移動量とを順次記録する。これらの負荷値差分とシールキャップ２１９の移動量とで表わされる点のうちの２点（例えば、Ｐ１，Ｐ２）から負荷値差分とシールキャップ２１９の移動量との関係を表す勾配を求める。求めた勾配から許容上限値に達する位置Ｐ３を算出する。その際、勾配から求めた位置Ｐ３が許容上限値に達し、モータ１２９の受ける負荷が規定負荷値に達する前である場合、制御部２８１は、異常が発生していると判定する。ここでいう異常としては、シール部材として機能しないようなシールリング２２１の著しい劣化や、移動量の測定異常、等があげられる（図９参照）。なお、シールキャップ２１９の移動量は、一例として、エンコーダ２９２により取得されたモータ１２９の動作情報から算出されたシールキャップ２１９の初期値から現在位置までの位置補正量を累積した補正量を含ませて算出される。
【００８６】
変位量の許容下限値は、上述のいずれの例においても、処理室２０２内が気密に保持できる必要最低限のシールキャップ２１９の位置に設定される。なお、マニホールド２０９の下端面にシールリング２２１を入れる図示しない第１溝が形成されている場合には、その第１溝の深さを考慮して、シールリング２２１が押しつぶされるときの厚さ分から第１溝の深さ分を差し引く。またシールキャップ２１９側にシールリング２２１を入れる図示しない第２溝が形成されている場合には、この第２溝の深さを考慮して、シールリング２２１が押しつぶされるときの厚さ分から第２溝の深さ分を差し引く。したがって、許容下限値は、通常は、マニホールド２０９の下端面とシールキャップ２１９の表面との間で、処理室２０２内が気密に保持できる必要最低限に押しつぶされるシールリング２２１の厚みによる隙間分だけ、マニホールド２０９の下端面から下方に離れた位置に設定される。
【００８７】
上述の変位量の許容上限値は、上述のいずれの例においても、処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面からの距離としてシールリング２２１が最大限に押しつぶされる時の厚さ分とする。なお、マニホールド２０９の下端面にシールリング２２１を入れる図示しない第１溝が形成されている場合には、その第１溝の深さを考慮して、シールリング２２１が押しつぶされるときの厚さ分から第１溝の深さ分を差し引く。またシールキャップ２１９側にシールリング２２１を入れる図示しない第２溝が形成されている場合には、この第２溝の深さを考慮して、シールリング２２１が押しつぶされるときの厚さ分から第２溝の深さ分を差し引く。したがって、許容上限値は、マニホールド２０９の下端面と同一面となることもあるが、通常は、マニホールド２０９の下端面とシールキャップ２１９の表面との間で最大限に押しつぶされるシールリング２２１の厚みによる隙間分だけ、マニホールド２０９の下端面から下方に離れた位置に設定される。
【００８８】
（基板処理時の最適負荷値に保持する方法）
次に、図１０に示すように、規定負荷値から基板処理時の最適負荷値まで、モータ１２９が受ける負荷を高めて保持する負荷の保持方法を説明する。
【００８９】
第１の負荷の保持方法では、制御部２８１によって処理管２０３の処理室２０２内が気
密に密封されたと判定された後、処理室２０２内の気密保持をより確実なものとするように、シールキャップ２１９の上昇を継続させる。このとき、制御部２８１は、モータ１２９が受ける負荷を規定負荷値よりも高い基板処理時の最適負荷値に保持させる。基板処理時の最適負荷値は、シールリング２２１の押しつぶし状態が処理室２０２内を気密に保持するのに最適な状態となるようなモータ１２９が受ける負荷値に設定される（図１０参照）。一方、シールリング２２１の押し潰し時のモータ１２９が受ける負荷値が基板処理時の最適負荷値より少ない状態で保持されていて、ウエハ１０の処理中にシールリング２２１の劣化が進んだ場合には、処理室２０２内の気密保持が不十分になる可能性がある。他方、シールリング２２１の押し潰し時のモータ１２９の負荷が基板処理時の最適負荷値よりも多い状態で保持されると、シールリング２２１の経年劣化が早まる可能性がある。
【００９０】
第２の負荷の保持方法では、処理管２０３の処理室２０２内の気密保持がより確実なものとなるように、シールキャップ２１９の上昇を継続させる。このとき、制御部２８１は、モータ１２９が受ける負荷を規定負荷値から徐々に増加させ、一旦基板処理時の最適負荷値よりも高めてから低減させて、基板処理時の最適負荷値に保持させる。なお、基板処理時の最適負荷値は、前述したように設定される。モータ１２９が受ける負荷は、一旦、基板処理時の最適負荷値よりも高められるが、その場合、負荷の上限値以下に留められる。負荷の上限値は、一例として、シール機能を失うことがないシールリング２２１の最大押し潰し量となるときのモータ１２９が受ける負荷に設定することができる。
【００９１】
上述のように制御部２８１によってモータ１２９が受ける負荷を制御することで、確実に処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面とシールキャップ２１９の表面との間の密封することができるようになる。なお、シールキャップ２１９を移動させる際に、位置制御によってシールキャップ２１９を規定負荷値になる直前まで移動させた後、制御部２８１によりモータ１２９の受ける負荷値を監視することでシールキャップ２１９を規定負荷値まで移動させ、その後、位置制御によって、モータ１２９が受ける負荷が基板処理時の最適負荷値になるようにシールキャップ２１９を移動させてもよい。この場合、位置制御によってシールキャップ２１９を移動させることができる移動可能上限値を設けることが好ましい。
【００９２】
また、モータ１２９の動作時間を計測して、所定の駆動時間内にモータ１２９が受ける負荷が規定負荷値に達してない場合に、シールキャップ２１９の密封動作が終了していない旨のメッセージを制御部２８１に接続されている図示しない表示部に送信する図示しないアラームを設けてもよい。アラームは、表示部の画面にメッセージを表示するように構成されたものであってもよい。さらに、音によってメッセージが発せられたことを知らせるように構成されたものであってもよい。アラームが設けられたことにより、作業者（オペレータ）は、異常を視覚的もしくは聴覚的に認識できるようになる（図１参照）。
【００９３】
上述したように、制御部２８１によって、処理管２０３の処理室２０２内が気密に保持されたと判定された状態で、処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面は、シールリング２２１を介してシールキャップ２１９によりシール（密封）された状態となり、処理室２０２内が気密になる（処理管内の気密化：Ｓ２）。すなわち、処理室２０２内で基板としてのウエハ１０を処理することができる状態になる。
【００９４】
（気密保持状態の制御例）
上述したように、モータ１２９が受ける負荷が基板処理中の最適負荷値に保持されているような状態で、処理室２０２内でウエハ１０の処理（例えば、成膜処理、熱処理、等）が実行される。その際、制御部２８１は、処理管２０３の処理室２０２内でウエハ１０を処理中にモータ１２９が受ける負荷を監視し、モータ１２９が受ける負荷が規定負荷値よりも低い値になった場合、何らかの異常が発生したとして、制御部２８１からプロセスコ
ントローラ２４０に処理炉２０１でのウエハ１０の処理を停止させるメッセージＭ４を送信する。メッセージＭ４を受信したプロセスコントローラ２４０は、処理炉２０１の処理を停止させる。ここでいう異常とは、例えば、シールリング２２１の劣化による真空度の低下、処理管２０３内の雰囲気のリーク、等により、適正な処理条件でウエハ１０の処理が困難になることがあげられる。
【００９５】
（５）本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果を奏する。
【００９６】
（ａ）本実施形態にかかる基板処理装置では、制御部２８１によって、位置検出手段２９１によって処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面から規定離間距離だけ離れた規定離間位置にシールキャップ２１９が位置したことが検出された後、さらにシールキャップ２１９が上昇する際に、モータ１２９が受ける負荷を監視し、規定負荷値に達したときに処理管２０３内が気密に密封されたと判定する。これによって、位置検出を用いなくとも、モータ１２９が受ける負荷を監視することで、シールリング２２１を介してシールキャップ２１９により処理管２０３の炉口２０７を確実に密封することができる。また、従来技術では監視することが困難であった処理室２０２のリークを監視することもできる。
【００９７】
一方、シールキャップ２１９に設けた位置検出マークを読み取る位置検出センサによる位置検出と、エンコーダを用いた位置検出と、を行う従来のダブルチェックでは、正確にシールキャップ２１９の位置を検出することができない場合があった。このため、シールリング２２１を介してシールキャップ２１９により処理管２０３の炉口２０７を密封することが不十分な場合があった（図１１、図１２参照）。
【００９８】
（ｂ）本実施形態にかかる基板処理装置では、処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面およびシールキャップ２１９の表面にシールリング２２１が接触するまでのモータ１２９の駆動時間内に、モータ１２９が受ける負荷が規定安全値を超えた場合、制御部２８１は、何らかの異常が発生しているとして、シールリング２２１以外の干渉物他の影響を受けていると判断し、モータ１２９の駆動を停止させることができる。これによって、干渉物によるボートエレベータ１１５、シールキャップ２１９、シールリング２２１、マニホールド２０９の下端面、等の損傷を未然に防止することができる。
【００９９】
（ｃ）本実施形態にかかる基板処理装置では、処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面に近づくまでシールキャップ２１９を高速に移動しても、マニホールド２０９の下端面に近づいた時に減速されるので、シールリング２２１を介してシールキャップ２１９がマニホールド２０９の下端面に衝撃を与えることなく近づくことができる。よって、シールキャップ２１９、マニホールド２０９の下端面、シールリング２２１、等の損傷を防止することが可能になる。
【０１００】
（ｄ）本実施形態にかかる基板処理装置では、シールキャップ２１９の変位量が変位量の許容下限値に達せず、モータ１２９が受ける負荷値が規定負荷値に達した場合、制御部２８１は、何らかの異常が発生しているとして、シールリング２２１以外の硬い異物を噛んでいると判断し、モータ１２９の駆動を停止させることができる。これにより、シールリング２２１、シールキャップ２１９、処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面の損傷を防止することができる。
【０１０１】
（ｅ）本実施形態にかかる基板処理装置は、シールキャップ２１９の変位量が変位量の許容下限値に達して、かつモータ１２９が受ける負荷が規定負荷値に達しない場合、制御部２８１は、何らかの異常が発生しているとして、経年変化によるシールリング２２１の形状変化と判断することができる。その後、規定負荷値までシールキャップ２１９の上昇を
継続させる。これによって、シールキャップ２１９が上昇されシールリング２２１が規定負荷値の位置になり、処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面とシールキャップ２１９の表面との間をシールリング２２１によって確実に密封することができる。
【０１０２】
（ｆ）本実施形態にかかる基板処理装置では、シールリング２２１の変位量がシールリング２２１の変位量の許容上限値に達しないで、モータ１２９が受ける負荷値が規定負荷値に達する場合、制御部２８１によってシールリング２２１が劣化していると判定されるものの、処理管２０３の処理室２０２内を気密に密封することができる。したがって、シールリング２２１の劣化による形状変化を補うことができ、処理室２０２内を真空引きしても気密状態が保持されるので、処理室２０２内でウエハ１０の処理を行うことができるようになる。一方、従来の技術では、処理室２０２の温度によってシールリング２２１が劣化（例えば塑性変形のような永久変形）した場合、処理室２０２内に処理空間を形成する前に、シールキャップ２１９の位置が適切な位置に決定されたとしても、シールキャップ２１９が確実にシールリング２２１を押し圧しているか不明であった。このため、処理室２０２が確実に密封されているかを確認することが困難であった。
【０１０３】
（ｇ）本実施形態にかかる基板処理装置では、シールリング２２１の変位量がシールリング２２１の変位量の許容上限値に達し、かつモータ１２９が受ける負荷値が規定負荷値に達しない場合には、制御部２８１は、何らかの異常が発生しているとして、モータ１２９の駆動を停止させることができる。このような異常としては、シールリング２２１の劣化が著しい場合があり、直ちにモータ１２９の駆動を停止することができる。その後、例えば、基板処理工程を中断して、基板処理装置のメンテナンス作業に入り、シールリング２２１の交換を行うことが好ましい。
【０１０４】
（ｈ）本実施形態にかかる基板処理装置では、負荷値差分とシールキャップ２１９の移動量に基づいて勾配を求め、求めた勾配から許容上限値に達する位置Ｐ３を算出し、そのときのモータ１２９が受ける負荷が規定負荷値に達する前であった場合に、制御部２８１によって何らかの異常が発生したと判定することができる。そして、異常と判定した場合には、モータ１２９の駆動を停止することができる。このように、変位量の上限値に達する前に異常を検出することができるので、シールキャップ２１９を不要に動作させなくてもすむ。
【０１０５】
（ｉ）本実施形態にかかる基板処理装置では、シールキャップ２１９の規定離間位置からの変位量が処理管２０３内を気密にすると想定されるシールキャップ２１９の変位量の許容上限値に達する場合には、制御部２８１は、何らかの異常が発生しているとして、モータ１２９の駆動を停止させることができる。このような異常が発生する場合は、例えば、変位量の許容下限値での判定が行われない場合がある。このように変位量の許容上限値を設定することで、シールリング２２１の劣化や、作業ミスによるシールリング２２１の未装着によるシールキャップ２１９の必要以上の上昇を防ぐことができ、シールキャップ２１９や処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面等が損傷することが防止することが可能となる。
【０１０６】
（ｊ）本実施形態にかかる基板処理装置では、処理管２０３内が気密に密封されたと制御部２８１によって判定された後に、モータ１２９が受ける負荷が基板処理時の最適負荷値に設定されたことから、処理管２０３内の気密が確実に保持された状態で、処理管２０３内でウエハ１０の処理を行うことが可能になる。したがって、ウエハ１０の処理中に処理管２０３内の処理ガスが漏れることなく、また処理管２０３内の真空度が劣化することなく、ウエハ１０の処理を行うことができる。
【０１０７】
（ｋ）本実施形態にかかる基板処理装置では、モータ１２９が受ける負荷を規定負荷値か
ら徐々に増加させ、一旦基板処理時の最適負荷値よりも高めてから低減させて、基板処理時の最適負荷値に保持させることから、シールリング２２１による処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面とシールキャップ２１９の表面との間の密封がより確実なものとすることができる。
【０１０８】
（ｌ）本実施形態にかかる基板処理装置では、制御部２８１は、処理管２０３内でウエハ１０を処理している期間中に、規定負荷値の負荷値よりも低い負荷値を検出した場合、制御部２８１は、何らかの異常が発生しているとして、例えば気密状態が劣化した判断し、処理管２０３によるウエハ１０の処理を停止させることが可能となる。これによって、不良ウエハ１０の出現を最小限にとどめることが可能になる。
【０１０９】
（その他の効果）
本実施形態にかかる基板処理装置では、モータ１２９が受ける負荷を監視するため、従来のような位置検出マークを読み取る位置検出センサを用いる必要がない。したがって、処理炉２０１が高温になっても、高価な耐熱型の位置検出センサを用いる必要がない。なお、耐熱型の位置検出センサであっても、高温下での位置検出では、チャタリングを起こして、検出不能となることがあった。
【０１１０】
また、処理室２０２内の雰囲気が大気圧と真空とでは、シールキャップ２１９にかかる圧力（例えば引張応力）が異なるので、シールキャップ２１９の撓みによって位置検出マークの位置が変化する。このため、位置検出マークの所定部分が所定の位置に来たときにスイッチがＯＮまたはＯＦＦされるスイッチ式の位置検出センサであっても、正確な位置検出は困難であった。一方、本実施形態にかかる基板処理装置では、モータ１２９が受ける負荷を監視することによって、処理管２０３内を確実に密封することができる。
【０１１１】
（実施例）
前記図３、図７を参照して本発明にかかる実施例の一例を説明する。
【０１１２】
モータ１２９を駆動することによりボートエレベータ１１５でシールキャップ２１９を上昇させた。シールキャップ２１９を、例えば１０ｍｍ／ｓの上昇速度で上昇させるのに必要なトルク比は１６％から１９％程度である。そこでシールキャップ２１９を１０ｍｍ／ｓｅｃの上昇速度で、かつ１６％から１９％程度のトルク比で規定離間位置まで上昇させた。規定離間位置は処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面から規定離間距離だけ離れた位置である。そして、規定離間距離は、例えば１０ｍｍから２０ｍｍ程度になるように設定した。
【０１１３】
規定離間位置までの上昇過程では、モータ１２９の受ける負荷に対応するトルク比に対して規定安全値を設け、シールキャップ２１９の上昇過程で何らかの干渉物がある場合を検出できるようにした。規定安全値は、例えばシールキャップ２１９の上昇過程で必要なトルク比よりもやや高い２０％のトルク比に設定した。したがって、シールキャップ２１９を上昇させていく過程で、何らかの干渉物があった場合には、トルク比が２０％を超えることになるので、そのときは異常があるとして、モータ１２９を停止させるメッセージＭ２を送信してモータ１２９の駆動を停止させてシールキャップ２１９の上昇を止めることができた。
【０１１４】
また、処理管２０３（マニホールド２０９）の下端面から減速開始距離だけ離れた位置にシールキャップ２１９が位置したことが検出された後、シールキャップ２１９の上昇速度を減速させた。減速開始位置は、マニホールド２０９の下端面から規定離間距離だけ離れた位置を示す規定離間位置より下方側に設定した。シールキャップ２１９の上昇速度にもよるが、例えば１０ｍｍから３０ｍｍ程度下方の位置とした。したがって、シールキャ
ップ２１９は減速しながら規定離間距離だけ離れた規定離間位置に達した。
【０１１５】
さらにモータ１２９が受ける負荷としてのトルク比を監視しながらシールキャップ２１９を上昇させた。そしてマニホールド２０９の下端面とシールキャップ２１９の表面とでシールリング２２１を押し潰していき、規定負荷値に達するまでトルク比を高めた。規定負荷値は、処理管２０３の処理室２０２内を気密とする必要最小限のシールキャップ２１９の押し上げ力を得るときのモータ１２９が受ける負荷値として、トルク比で３０％に設定した。このとき、規定離間距離だけ離れた規定離間位置からのシールキャップ２１９の変位量によって上述した密封工程の制御の第１例から第５例を実施した。そしてシールキャップ２１９の変位量の許容下限値以上、許容上限値以下で、規定負荷値に達した後は、さらにトルク比を高め、例えばトルク比が最大で４５％になるまで一旦高めて、基板（ウエハ１０）処理中の最適負荷値となるトルク比が３７％になるまで低減して、シールキャップ２１９の上昇を停止させた。そして、ウエハ１０の処理中は、トルク比が３７％の状態を維持させた。
【０１１６】
したがって、マニホールド２０９の下端面とシールキャップ２１９の表面とでシールリング２２１が押し潰されている状態で、モータ１２９の受ける負荷に対応するトルク比が３０％以上となるので、マニホールド２０９の下端面とシールキャップ２１９の表面とがシールリング２２１によって密封されていると判断できる。なお、シールリング２２１が押し潰されている状態であっても、何らかの理由によりトルク比が例えば５０％を超えた場合、シールリング２２１以外の何か硬い物を挟み込んだと判断し、モータ１２９を停止させることでシールリング２２１、シールキャップ２１９およびマニホールド２０９の下端面の破損を防ぐことができる。
【０１１７】
また、最終的な処理室２０２内の気密保持状態の確認は、上述したトルク比を監視することとともに、処理室２０２内の圧力を変化させたときの圧力変化状態を見るリークチェック方法を併せて行う（図１１参照）。リークチェック方法では、例えば、処理室２０２内を真空引きしたときの真空到達度および真空度の時間的経過を調べる。
【０１１８】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の好ましい態様について付記する。
【０１１９】
本発明の第１の態様は、
基板を載置するボートと、
前記ボートを収納する処理管と、
前記ボートが載置され前記処理管の下端に設けられた炉口を開閉する蓋と、
前記処理管の下端面と前記蓋との間を密封する密封部材と、
前記蓋を昇降させる昇降機構と、
前記昇降機構を駆動するモータと、
前記蓋の位置を検出する位置検出手段と、
前記蓋が上昇し、前記位置検出手段によって前記処理管の下端面から規定離間距離だけ離れた位置に前記蓋が位置したことが検出された後、前記蓋が上昇する際の前記モータが受ける負荷を監視し、前記モータが受ける負荷が規定負荷値に達したときに前記処理管が気密に密封されたと判定する制御部と、を有する基板処理装置である。
【０１２０】
本発明の第２の態様は、
前記規定離間距離は、前記密封部材が前記処理管の下端面および前記蓋の表面に接触する瞬間または直前になったときの前記処理管の下端面から前記シールキャップまでの距離に設定される
第１の態様に記載の基板処理装置である。
【０１２１】
本発明の第３の態様は、
前記規定負荷値は、前記処理炉内を気密とする必要最小限の前記蓋の押し上げ力を得るときの前記モータが受ける負荷値に設定される
第１の態様または第２の態様に記載の基板処理装置である。
【０１２２】
本発明の第４の態様は、
前記制御部は、前記処理管の下端面から減速開始距離だけ離れた位置に前記蓋が位置したことが検出された後、前記蓋の上昇速度の減速を前記モータに指令する
第１の態様から第３の態様のいずれか一つの態様に記載の基板処理装置である。
【０１２３】
本発明の第５の態様は、
前記位置検出手段は、前記規定離間距離だけ離れた規定離間位置からの前記蓋の変位量を検出するように構成され、
前記制御部は、前記蓋の変位量が前記処理管内を気密にすると想定される前記蓋の変位量の許容下限値に達する前に前記モータが受ける負荷値が前記規定負荷値に達した場合、前記モータの駆動を停止させる
第１の態様から第４の態様のいずれか一つの態様に記載の基板処理装置である。
【０１２４】
本発明の第６の態様は、
前記位置検出手段は、前記規定離間距離だけ離れた規定離間位置からの前記蓋の変位量を検出するように構成され、
前記制御部は、前記蓋の変位量が前記処理管内を気密にすると想定される変位量の許容下限値に達し、かつ前記モータが受ける負荷が前記規定負荷値に達しない場合に、前記密封部材の劣化と判定する
第１の態様から第４の態様のいずれか一つの態様に記載の基板処理装置である。
【０１２５】
本発明の第７の態様は、
前記制御部は、前記蓋の変位量が前記蓋の変位量の許容上限値に達し、かつ前記モータが受ける負荷値が前記規定負荷値に達しない場合、前記モータの駆動を停止させる
第６の態様に記載の基板処理装置である。
【０１２６】
本発明の第８の態様は、
前記位置検出手段は、
前記モータに設けられていて前記モータの動作情報を取得するエンコーダと、
前記動作情報に基づいて前記蓋の現在位置を算出する演算部と、を有し、
前記制御部は、
前記変位量の許容下限値から前記蓋を上昇させる際に、
前記規定負荷値と、前記位置検出手段により算出された前記蓋の現在位置における前記モータが受ける負荷値と、の負荷値差分と、
前記変位量の許容下限値から前記位置検出手段により算出された前記蓋の現在位置までの前記蓋の移動量と、を順次記録し、
前記負荷値差分と前記蓋の移動量とで表わされる点のうちの２点から前記負荷値差分と前記蓋の移動量との関係を表す勾配を求め、求めた勾配から前記許容上限値に達する位置を算出し、そのときの前記モータが受ける負荷が規定負荷値に達する前であった場合に異常と判定する
第７の態様に記載の基板処理装置である。
【０１２７】
本発明の第９の態様は、
前記エンコーダは絶対値エンコーダからなる
第８の態様に記載の基板処理装置である。
【０１２８】
本発明の第１０の態様は、
前記位置検出手段は、前記規定離間距離だけ離れた規定離間位置からの前記蓋の変位量を検出するように構成され、
前記制御部は、前記蓋の変位量が前記処理管内を気密にすると想定される前記蓋の変位量の許容上限値に達した場合に、前記モータの駆動を停止させる
第１の態様から第４の態様のいずれか一つの態様に記載の基板処理装置である。
【０１２９】
本発明の第１１の態様は、
前記制御部は、前記蓋が上昇を開始して前記位置検出手段によって前記規定離間距離だけ離れた規定離間位置に前記蓋が位置したことが検出される前まで、前記モータが受ける負荷が規定安全値を超えた場合、前記蓋の上昇経路に異常があると判定し、前記モータの駆動を停止させる
第１の態様から第３の態様のいずれか一つの態様に記載の基板処理装置である。
【０１３０】
本発明の第１２の態様は、
前記規定安全値は、前記規定負荷値よりも低い値に設定される
第１１の態様に記載の基板処理装置である。
【０１３１】
本発明の第１３の態様は、
前記制御部は、前記処理管の炉口が密封されたと判定した後、前記モータが受ける負荷を前記規定負荷値よりも高い基板処理時の最適負荷値に保持させる
第１の態様から第３の態様のいずれか一つの態様に記載の基板処理装置である。
【０１３２】
本発明の第１４の態様は、
前記制御部は、前記処理管内で前記基板を処理中に前記モータが受ける負荷を監視し、前記モータが受ける負荷が前記規定負荷値よりも低い値になった場合、前記基板の処理を停止させる
第１３の態様に記載の基板処理装置である。
【０１３３】
本発明の第１５の態様は、
処理管内に基板を搬入するとともに、モータで駆動する昇降機構により蓋を上昇させて密封部材を介して前記処理管の炉口を密封した後、前記処理炉内で前記基板を処理する半導体製造工程の一工程を有する半導体装置の製造方法において、
前記蓋が上昇し、前記蓋の位置を検出する位置検出手段によって前記処理管の下端面から規定離間距離だけ離れた位置に前記蓋が位置したことが検出された後、さらに前記蓋が上昇する際の前記モータが受ける負荷を監視し、前記モータが受ける負荷が前記規定負荷値に達したときに前記処理管内が気密に密封されたと判定する
半導体装置の製造方法である。
【符号の説明】
【０１３４】
１０      ウエハ（基板）
１１      ボート
１０１    基板処理装置
１１５    ボートエレベータ１１５（昇降機構）
１２９    モータ
２０１    処理炉
２０２    処理室
２０３    処理管
２０７    炉口
２１９    シールキャップ（蓋）
２２１  シールリング（密封部材）
２８１    制御部
２９１    位置検出手段
【図１】
2011146412.tif 000003
【図２】
2011146412.tif 000004
【図３】
2011146412.tif 000005
【図４】
2011146412.tif 000006
【図５】
2011146412.tif 000007
【図６】
2011146412.tif 000008
【図７】
2011146412.tif 000009
【図８】
2011146412.tif 000010
【図９】
2011146412.tif 000011
【図１０】
2011146412.tif 000012
【図１１】
2011146412.tif 000013
【図１２】
2011146412.tif 000014