(57)【要約】【課題】素子の認識マーク設置面の反対面から、認識マークの位置を認識し、高精度での位置決めができる素子、実装装置及び方法を提供する。【解決手段】表面および裏面の位置決め基準となる素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークを備える素子であって、前記素子表面位置決めマークが、複数設けられた前記素子を透過しない観察光を透過させる所定形状のマークであり、前記素子裏面位置決めマークが、前記複数の素子表面位置決めマークの一方の端面にそれぞれ設けられた、前記観察光を透過しない所定形状のマークである。【選択図】図４
2011129804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面の位置決め基準となる素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークを備える素子であって、
前記素子表面位置決めマークが、複数設けられた前記素子を透過しない観察光を透過させる所定形状のマークであり、
前記素子裏面位置決めマークが、前記複数の素子表面位置決めマークの一方の端面にそれぞれ設けられた、前記観察光を透過しない所定形状のマークであることを特徴とする素子。
【請求項２】
表面および裏面の位置決め基準となる素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークを備える素子であって、前記素子表面位置決めマークが、複数設けられた前記素子を透過しない観察光を透過させる所定形状のマークであり、前記素子裏面位置決めマークが、前記複数の素子表面位置決めマークの一方の端面にそれぞれ設けられた、前記観察光を透過しない所定形状のマークである素子を、実装面の位置決め基準となる基板位置決めマークを備える基板に実装する実装装置であって、
前記素子が戴置され、戴置された素子を裏面から照明する照明機構を備える素子両面測定ステージと、前記基板位置決めマークを測定する基板測定用カメラと、前記素子両面測定ステージおよび基板測定用カメラを移動させるＸ−Ｙ駆動ステージと、を備える素子載置用ステージと、
前記素子載置用ステージと対向して設けられ、対向する前記素子載置用ステージまでの位置を調節するＺ駆動機構を備える撮像装置と、
前記基板が戴置されるヘッドと、前記素子載置用ステージと対向して設けられ、対向する前記素子載置用ステージまでの位置を調節する第２のＺ駆動機構および前記ヘッドを回転させるθ駆動機構とを備える基板保持用ヘッドと、
前記基板保持用ステージに前記基板が搭載されると、前記Ｘ−Ｙ駆動ステージにより前記基板と基板測定用カメラとが対向させて前記基板位置決めマークを認識し、前記素子載置用ステージに素子が戴置されると、前記Ｘ−Ｙ駆動ステージにより前記素子載置用ステージに戴置された素子と前記撮像装置とを対向させ、前記Ｚ駆動機構により前記撮像装置と前記素子との距離を変えて前記素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークを認識して前記素子表面位置決めマークに対する素子裏面位置決めマークのずれ量を特定し、前記基板認識マークと素子裏面位置決めマークとの位置関係が同じとなるように前記ずれ量に応じて前記基板を前記θ駆動機構により回転させて前記基板に前記素子を実装させる制御装置と、
を有することを特徴とする実装装置。
【請求項３】
請求項２記載の実装装置において、
照明機構が、赤外光を出力する光源と、該光源からの赤外光を素子裏面へ導光する光路トンネルにより構成される実装装置。
【請求項４】
請求項２記載の実装装置において、
照明機構が、素子載置位置直下から同ステージ平面同じ高さまで敷設したパイプとミラーからなる観察孔により構成される実装装置。
【請求項５】
表面および裏面の位置決め基準となる素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークを備える素子であって、前記素子表面位置決めマークが、複数設けられた前記素子を透過しない観察光を透過させる所定形状のマークであり、前記素子裏面位置決めマークが、前記複数の素子表面位置決めマークの一方の端面にそれぞれ設けられた、前記観察光を透過しない所定形状のマークである素子を、実装面の位置決め基準となる基板位置決めマークを備える基板に実装する、前記素子が戴置され、戴置された素子を裏面から照明する照明機構を備える素子両面測定ステージと、前記基板位置決めマークを測定する基板測定用カメラと、前記素子両面測定ステージおよび基板測定用カメラを移動させるＸ−Ｙ駆動ステージと、を備える素子載置用ステージと、前記素子載置用ステージと対向して設けられ、対向する前記素子載置用ステージまでの位置を調節するＺ駆動機構を備える撮像装置と、前記基板が戴置されるヘッドと、前記素子載置用ステージと対向して設けられ、対向する前記素子載置用ステージまでの位置を調節する第２のＺ駆動機構および前記ヘッドを回転させるθ駆動機構とを備える基板保持用ヘッドと、を備えた実装装置で行われる実装方法であって、
前記基板保持用ステージに前記基板が搭載されると、前記Ｘ−Ｙ駆動ステージにより前記基板と基板測定用カメラとが対向させて前記基板位置決めマークを認識し、前記素子載置用ステージに素子が戴置されると、前記Ｘ−Ｙ駆動ステージにより前記素子載置用ステージに戴置された素子と前記撮像装置とを対向させ、前記Ｚ駆動機構により前記撮像装置と前記素子との距離を変えて前記素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークを認識して前記素子表面位置決めマークに対する素子裏面位置決めマークのずれ量を特定し、前記基板認識マークと素子裏面位置決めマークとの位置関係が同じとなるように前記ずれ量に応じて前記基板を前記θ駆動機構により回転させて前記基板に前記素子を実装させることを特徴とする実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板表面特徴に対して素子裏面特徴を位置合せする素子実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷配線基板上に各種電子部品、光学部品等を装着する実装技術が多く用いられている。近年では、部品数、端子数の増加に伴い、部品間隔、端子間隔が狭くなり、高精度での装着が要求されている。
【０００３】
実装装置、特に、半導体実装装置は、主に供給部・認識部・実装部から構成されている。供給部は、半導体素子、または、基板、あるいは半導体素子と基板の両方を認識部が認識を行う認識位置に供給する。
【０００４】
認識部は光学系を備えるもので、素子・基板表面上に形成された認識マークもしくは特徴的な形状そのものを光学系により撮像し、認識する。
【０００５】
実装部は、認識部での認識結果を用いた演算結果に基づき、素子と基板の相対位置を補正して、実装部の所定位置に部品を配置、実装して取り付ける。
【０００６】
特許文献１（特許第２９５６２７８号公報）には、素子・基板表面と実装装置の認識部とが対向するフェースアップボンディング方式による装置が開示されている。
【０００７】
特許文献１に示されるようなフェースアップボンディング方式においては、基板上に素子を配置するときの位置決め基準は、素子の外形とされる。このため、外形に対して素子の端子位置がばらついている場合には、ばらつきの分だけ取り付けの位置決め精度がばらついてしまうという課題がある。素子外形がダイシングによりばらつきが生じた場合には、外形を基準としているために素子を取り付ける位置が必ずしも一定とならないことによる。
【０００８】
上記の課題に対処するための方法も示されている。特許文献２（特開２００４−２８１６５０号公報）には、素子の認識マーク設置面の反対面から赤外光を照射し、透過された認識マークを撮像し、この画像の演算処理によって素子の位置補正を行う方法が開示されている。
【０００９】
しかしながら、実装工程にて測定を行う場合には、測定場所にて、素子に加圧することや加熱することがある。このような場合、装置構成がある程度制限されてしまい、カメラと光源を載置できる場所、素子保持面の素材や構造が制限される。この結果、素子保持面の汚れや表面模様の映り込み等により裏面パターンを鮮明に認識できない場合ことがあり、特徴となるパターンを必要とされる精度で測定することができない状況が存在する。
【００１０】
特許文献３（特開２００３−１４２８９２号公報）には、ガラスで構成されたステージに素子を載置し、素子の表面および裏面にそれぞれ設置された認識マークを撮影し、その相対位置関係を記憶しておく事で、実装時に撮像された素子表面認識マークの認識結果より計算された素子保持面の認識マークの相対位置を用いて素子の位置補正を行う方法が開示されている。
【００１１】
特許文献３に記載の発明において、事前に行うひとつの撮像方法として、ガラスステージに載置した素子の表裏面を、ガラスステージの上下にそれぞれ設置した２台の撮像装置により、ガラスステージの上下から素子の表裏面を認識することが行われる。また、他の撮像方法として、ガラスステージに載置した素子の上部から透過光を投光し、ガラスステージの下部に設置した撮像装置により素子上面を透過認識・素子下面を直接認識することが行われる。これらの工程の後、実装直前にはヘッドに保持された素子と実装ステージに保持された基板の間に、上下両面を撮像可能な撮像装置が移動し、素子表面認識マークと基板表面認識マークの撮像を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特許第２９５６２７８号公報
【特許文献２】特開２００４−２８１６５０号公報
【特許文献３】特開２００３−１４２８９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
特許文献１に示されるようなフェースアップボンディング方式においては、位置決め基準が素子の外形とされるため、素子外形にばらつきが生じた場合には、取り付けの位置決め精度がばらついてしまう。
【００１４】
素子の認識マーク設置面の反対面から赤外光により認識マークを撮像する特許文献２に示される方法においては、特徴となるパターンを必要とされる精度で測定することができない状況が存在する。
【００１５】
特許文献３に開示される方法においては、特徴となるパターンの必要な精度での測定ができない場合が存在する。この原因は、ガラスステージに載置した素子の載置面を撮像する場合、必ずガラス越しの撮影になる事と、素子の撮像に合計２台ないし３台の撮像装置を用いている事に起因する。
【００１６】
ガラスステージにおける素子載置面の撮像時、ガラスに傷、汚れ等が存在すると、認識パターンが鮮明に認識できない場合が存在する。また、素子の撮像に使用する撮像装置が増加する程、素子との焦点位置を合致させるための駆動軸の撮像平面に対する軸ズレによる誤差が蓄積される事がある。これらのいずれの要因も、大きな誤差要因となり、高い実装精度、例えば、±１μ以下の実装精度を実現するための大きな阻害要因となる。
【発明の目的】
【００１７】
本発明の目的は、素子の認識マーク設置面の反対面から、認識マークの位置を認識し、高精度での位置決めができる素子、実装装置及び方法を提供する事である。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明による素子は、表面および裏面の位置決め基準となる素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークを備える素子であって、
前記素子表面位置決めマークが、複数設けられた前記素子を透過しない観察光を透過させる所定形状のマークであり、
前記素子裏面位置決めマークが、前記複数の素子表面位置決めマークの一方の端面にそれぞれ設けられた、前記観察光を透過しない所定形状のマークであることを特徴とする。
【００１９】
本発明による実装装置は、表面および裏面の位置決め基準となる素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークを備える素子であって、前記素子表面位置決めマークが、複数設けられた前記素子を透過しない観察光を透過させる所定形状のマークであり、前記素子裏面位置決めマークが、前記複数の素子表面位置決めマークの一方の端面にそれぞれ設けられた、前記観察光を透過しない所定形状のマークである素子を、実装面の位置決め基準となる基板位置決めマークを備える基板に実装する実装装置であって、
前記素子が戴置され、戴置された素子を裏面から照明する照明機構を備える素子両面測定ステージと、前記基板位置決めマークを測定する基板測定用カメラと、前記素子両面測定ステージおよび基板測定用カメラを移動させるＸ−Ｙ駆動ステージと、を備える素子載置用ステージと、
前記素子載置用ステージと対向して設けられ、対向する前記素子載置用ステージまでの位置を調節するＺ駆動機構を備える撮像装置と、
前記基板が戴置されるヘッドと、前記素子載置用ステージと対向して設けられ、対向する前記素子載置用ステージまでの位置を調節する第２のＺ駆動機構および前記ヘッドを回転させるθ駆動機構とを備える基板保持用ヘッドと、
前記基板保持用ステージに前記基板が搭載されると、前記Ｘ−Ｙ駆動ステージにより前記基板と基板測定用カメラとが対向させて前記基板位置決めマークを認識し、前記素子載置用ステージに素子が戴置されると、前記Ｘ−Ｙ駆動ステージにより前記素子載置用ステージに戴置された素子と前記撮像装置とを対向させ、前記Ｚ駆動機構により前記撮像装置と前記素子との距離を変えて前記素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークを認識して前記素子表面位置決めマークに対する素子裏面位置決めマークのずれ量を特定し、前記基板認識マークと素子裏面位置決めマークとの位置関係が同じとなるように前記ずれ量に応じて前記基板を前記θ駆動機構により回転させて前記基板に前記素子を実装させる制御装置と、
を有することを特徴とする。
【００２０】
本発明による実装方法は、表面および裏面の位置決め基準となる素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークを備える素子であって、前記素子表面位置決めマークが、複数設けられた前記素子を透過しない観察光を透過させる所定形状のマークであり、前記素子裏面位置決めマークが、前記複数の素子表面位置決めマークの一方の端面にそれぞれ設けられた、前記観察光を透過しない所定形状のマークである素子を、実装面の位置決め基準となる基板位置決めマークを備える基板に実装する、前記素子が戴置され、戴置された素子を裏面から照明する照明機構を備える素子両面測定ステージと、前記基板位置決めマークを測定する基板測定用カメラと、前記素子両面測定ステージおよび基板測定用カメラを移動させるＸ−Ｙ駆動ステージと、を備える素子載置用ステージと、前記素子載置用ステージと対向して設けられ、対向する前記素子載置用ステージまでの位置を調節するＺ駆動機構を備える撮像装置と、前記基板が戴置されるヘッドと、前記素子載置用ステージと対向して設けられ、対向する前記素子載置用ステージまでの位置を調節する第２のＺ駆動機構および前記ヘッドを回転させるθ駆動機構とを備える基板保持用ヘッドと、を備えた実装装置で行われる実装方法であって、
前記基板保持用ステージに前記基板が搭載されると、前記Ｘ−Ｙ駆動ステージにより前記基板と基板測定用カメラとが対向させて前記基板位置決めマークを認識し、前記素子載置用ステージに素子が戴置されると、前記Ｘ−Ｙ駆動ステージにより前記素子載置用ステージに戴置された素子と前記撮像装置とを対向させ、前記Ｚ駆動機構により前記撮像装置と前記素子との距離を変えて前記素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークを認識して前記素子表面位置決めマークに対する素子裏面位置決めマークのずれ量を特定し、前記基板認識マークと素子裏面位置決めマークとの位置関係が同じとなるように前記ずれ量に応じて前記基板を前記θ駆動機構により回転させて前記基板に前記素子を実装させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
上記構成を備える本発明では、素子の素子表面位置決めマークおよび素子裏面位置決めマークの撮像を同じ撮像装置を用いて２回に分けて行うことで、撮像装置を複数台用意する事無く、装置構成を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の素子実装装置の第１の実施の形態を示す模式図。
【図２】本発明の素子実装装置の第１の実施の形態の各機構の役割を上下逆転させた構成の模式図。
【図３】図１に開示した実施形態の動作を示すフローチャート。
【図４】素子の透過認識及び位置ずれ修正動作を示す図で、図４（Ａ）は素子両面測定ステージ上での表面認識時の状態を示す説明図、図４（Ｂ）は素子両面測定ステージ上での裏面透過認識時の状態を示す説明図、図４（Ｃ）は素子表面測定ステージ上での表面認識時の裏面認識マークの相対位置の算出状況の説明図、図４（Ｄ）は表面基準線Ｆを基にしたＸ−Ｙ座標軸を示す説明図である。
【図５】本発明の素子実装装置の第２の実施の形態を示す模式図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明による素子測定装置の第一の実施の形態の構成を示す模式図である。
【００２５】
本実施形態における素子実装装置は、素子載置用ステージ３０、撮像装置４０、基板搭載ヘッド機構５０、素子移載機構６０、およびこれらを制御する制御装置１０００を要部として構成される。
【００２６】
素子載置用ステージ３０は、素子１を保持するとともに加熱台として機能するもので、素子両面測定ステージ３１、加熱機能を備えた素子表面測定ステージ３２、基板測定用カメラ３３、Ｘ−Ｙ駆動ステージ３４を備え、基台１００上に構成される。
【００２７】
素子両面測定ステージ３１、素子表面測定ステージ３２、基板測定用カメラ３３が、Ｘ−Ｙ駆動ステージ３４上に設置されている。Ｘ−Ｙ駆動ステージ３４は、素子両面測定ステージ３１および素子表面測定ステージ３２の素子載置面と平行な平面をＸ−Ｙ座標とする。
【００２８】
素子両面測定ステージ３１は、照明機構として、内部から上方に向かう形に加工された光路トンネル３１ａと、この光路トンネル３１ａに対してＩＲ光を入光するＩＲ光源装置３１ｂを備えている。
【００２９】
素子載置用ステージ３０の垂直上方に設置される撮像装置４０は、素子測定用カメラ４１と、この素子測定用カメラ４１を前記Ｘ−Ｙ駆動ステージ３３に対するＺ方向に駆動させるＺ駆動機構４２とによって構成されている。
【００３０】
基板搭載ヘッド機構５０は、素子撮像装置４０と同様に、素子載置用ステージ３０の垂直上方に設置されている。
【００３１】
基板搭載ヘッド機構５０は、基板２を保持する機構と加熱機能とを備えた加熱ヘッド５１と、Ｚ駆動機構４２と同じ方向に移動するＺ駆動機構５２と、Ｚ駆動機構５２の駆動軸を回転中心として往復回転運動するθ駆動機構５３によって構成されている。
【００３２】
素子移載機構６０は基台１００上に設置されている。素子移載機構６０は、Ｘ−Ｙ駆動ステージ３４の駆動範囲の垂直上方に位置する領域に素子供給ハンド６１を備えており、この素子供給ハンド６１は、ロボットアームとしての機能を備えている。
【００３３】
また、本実施形態の構成は各機構の役割を上下逆転させた構成、すなわちヘッド側で素子１を保持し、ステージ側で基板２を保持する構成においても同様の効果を得ることができる。この場合、図２に示す様に、素子両面測定ステージ３１をＺ方向駆動機構を備えたものとし、素子両面測定ヘッドとして垂直対向面に設置し、素子移載機構６０をヘッド側に素子１を供給する構造に置換すればよい。
【００３４】
（動作の説明）
図３は、制御装置１０００による本実施形態の動作を示すフローチャートである。以下に、図１および図３を参照して本実施の形態の素子実装方法を説明する。
【００３５】
ステップＳ０１
最初に、基板２が加熱ヘッド５１に搭載される。
【００３６】
ステップＳ０２
次に、Ｘ−Ｙ駆動ステージ３４により、基板搭載ヘッド機構５０の下方位置に基板測定用カメラ３３が配置されるように素子載置用ステージ３０全体が移動される。この後、Ｚ駆動機構５２によりＺ方向への移動が行われる。このＺ方向の移動に際しては、基板測定用カメラ３３のフォーカスが加熱ヘッド５１に搭載された基板２に設けられた位置情報や基板種類を示す基板認識マークに合うように移動が行われ、この結果、基板認識マークが認識される。
【００３７】
ステップＳ０３
ステップＳ０２に続いて、素子１が素子両面測定ステージ３１上に載置される。次に、素子両面測定ステージ３１上の上方位置に素子測定用カメラ４１が配置されるように、Ｘ−Ｙ駆動ステージ３４によって素子載置用ステージ３０全体を移動する。この後、Ｚ駆動機構４２により素子測定用カメラ４１をＺ方向に移動させる。このＺ方向の移動に際しては、素子測定用カメラ４１のフォーカスが素子両面測定ステージ３１上に載置された素子１に設けられている素子表面認識マークに合うように移動が行われ、この結果、素子表面認識マークが認識される。この時の素子認識状況の一例を図４（Ａ）に示す。
【００３８】
図４（Ａ）に示されるように、素子１の表面には円形の素子表面認識マークｆ１、ｆ２が設けられ、素子表面認識マークｆ１、ｆ２に対応する素子１の裏面には、十文字形の素子裏面認識マークｒ１、ｒ２が設けられている。
【００３９】
図４（Ａ）に示す例では、素子表面認識マークｆ１、ｆ２の部分は可視光および赤外光を透過する素材で形成され、素子表面認識マークｆ１、ｆ２以外の素子表面および素子裏面認識マークｒ１、ｒ２は可視光および赤外光を透過させない素材で形成されている。素子１の表面に付された素子表面認識マークｆ１、ｆ２の位置から表面基準線Ｆが決定され、これに基づいて図４（Ｄ）に示される基準座標軸が特定される。
【００４０】
ステップＳ０４
次に、Ｚ駆動機構４２によりフォーカスを素子両面測定ステージ３１上に載置された素子１の裏面に形成されている素子裏面認識マークに合わせる。このとき、ＩＲ光源３１ｂから発された赤外光が光路トンネル３１ａを通過し、素子測定用カメラ４１の光軸と同軸上に照射されることにより、素子裏面認識マークｒ１、ｒ２を認識する。これらの結果を用いて、素子裏面マークｒ１、ｒ２に対する素子表面認識マークｆ１、ｆ２の相対位置を算出する。この時の素子認識状況の一例を図４（Ｂ）に示す。
【００４１】
図４（Ｂ）に示す例では、素子１の裏面に付された素子裏面認識マークｒ１、ｒ２の各マークの位置から、図４（Ａ）、図４（Ｂ）に示す表面基準線Ｆとその法線と一致するＸ−Ｙ座標（図４（Ｄ）参照）における、素子表面認識マークｆ１に対する素子裏面認識マークｒ１、ｒ２の相対位置座標が特定された状況を示す。
【００４２】
ステップＳ０５
続いて、Ｘ−Ｙ駆動ステージ３４により、素子載置用ステージ３０の全体を移動して、素子両面測定ステージ３１上の上方位置に素子供給ハンド６１を配置し、ロボットアーム機構を用いて素子１を保持する。その後、Ｘ−Ｙ駆動ステージ３４により、素子表面測定ステージ３１上の上方位置に素子供給ハンド６１が配置されるように素子載置用ステージ３０全体を移動し、ロボットアーム機構を用いて素子１を素子表面測定ステージ３１上に載置する。
【００４３】
ステップＳ０６
続いて、Ｘ−Ｙ駆動ステージ３４により、素子表面測定ステージ３２の上方位置に素子測定用カメラ４１が配置されるように素子載置用ステージ３０全体を移動し、その後、素子測定用カメラ４１のフォーカスが素子表面測定ステージ３２上に載置された素子１の表面に設けられた素子表面認識マークｆ１、ｆ２に合うようＺ駆動機構４２によりＺ方向に移動させる。これにより、素子表面認識マークｆ１、ｆ２が認識される。
【００４４】
ステップＳ０７
ステップS０６で取得した素子表面認識マークｆ１、ｆ２の画像情報とステップＳ０４で算出した相対位置情報とを用いて、素子表面測定ステージ３２上に載置された素子１の素子裏面認識マークｒ１、ｒ２の位置を確認する。
【００４５】
この後、素子１は基板２に実装されることとなるが、実装の際に、基板２の基準位置と、素子１の素子裏面認識マークｒ１、ｒ２との位置が一致させるために、まず、基板２の基準位置と、素子１の素子裏面認識マークｒ１、ｒ２のずれの量を求める。この時の素子認識状況の一例を図４（Ｃ）に示す。
【００４６】
図４（Ｃ）に示す例では、素子１の表面に付された素子表面認識マークｆ１、ｆ２の位置から素子裏面認識マークｒ１、ｒ２の位置が特定され、更にｒ１、ｒ２の位置から特定された基準座標軸を裏面基準線Ｒとした場合を示す。
【００４７】
ずれの量は、ステップＳ０２で取得した基板認識マークとステップＳ０４で特定した素子表面認識マークｆ１に対する素子裏面認識マークｒ１、ｒ２の相対位置座標を用いて求める。
【００４８】
ステップＳ０８
ステップＳ０７において求めた、基板２の基準位置と、素子１の素子裏面認識マークｒ１、ｒ２との間にずれがあるかを確認する。
【００４９】
ステップＳ０９
ステップＳ０８において、基板２の基準位置と、素子１の素子裏面認識マークｒ１、ｒ２との間にずれがあることが確認された場合には、ステップＳ０７において求めたずれ量を補正するよう調整する。Ｘ−Ｙ位置ずれに関してはＸ−Ｙ駆動ステージ３４を用いて補正し、裏面基準線Ｒを基準としたθ回転ずれに関しては基板搭載ヘッド機構５０の全体を回転させるθ駆動機構５３を用いて補正する。
【００５０】
ステップＳ１０
ステップＳ０８において、基板２の基準位置と、素子１の素子裏面認識マークｒ１、ｒ２との間にずれがないことが確認された場合、もしくは、ステップＳ０９によるずれ量の補正を行った後には、Ｘ−Ｙ駆動ステージ３４により、素子載置用ステージ３０の全体を移動して、素子表面測定ステージ３２上の素子１を加熱ヘッド５１に搭載された基板２のＦＣ（フリップチップ）実装位置に搬入する。
【００５１】
ステップＳ１１
素子１と基板２の相対位置の位置合わせ及びその調整の終了後、Ｚ駆動機構５２により基板搭載ヘッド機構５０の全体を下降させ、基板２を素子１に当接させ且つ加圧し、同時に素子表面測定ステージ３２と加熱ヘッド５１の温度を規定の温度に加熱して素子１と基板２の接合を行い、接合が完了したらＺ駆動機構５２により基板搭載ヘッド機構５０の全体を上昇させ、基板２への素子１の実装工程が完了される。
【００５２】
図５は本発明による他の実施形態の構成を示すブロック図である。
【００５３】
図１に示した実施形態においては、素子裏面認識マークｒ１、ｒ２を認識する際の照明光をＩＲ光源装置３１ｂにて発生したＩＲ光とし、光路トンネル３１ａを介して素子１を裏面から照明するものとしていた。これに対し、本実施形態では、素子載置位置直下から同ステージ平面と同じ高さまで敷設したパイプとミラーからなる観察孔３１ｃを設けている。
【００５４】
素子１の載置位置は、その周囲から観察孔３１ｃ周囲からミラーにより折り返された光により照明され、観察が行われる。
【００５５】
本実施形態では、ＩＲ光源装置を必要としないので、コストを低減することができる。
【００５６】
なお、図１に示した実施形態においては、ＩＲ光源装置を用いて素子の裏面を認識するとして説明したが、素子測定用カメラ４１が検出感度をもつ波長域の光であればよく、可視光であっても当然よく、ＩＲ光源に限定されるものではない。
【００５７】
上記のように構成される本発明の各実施形態においては、素子の表裏面にずれが発生していても、これを補正して基板を素子に搭載するため、素子裏面での位置あわせが重要となる素子、例えば、光インターコネクタに使用される発光素子、受光素子を確実に実装することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  素子
２  基板
３０  素子載置用ステージ
３１  素子両面測定ステージ
３１ａ  光路トンネル
３１ｂ  ＩＲ光源装置
３１ｃ  観察孔
３２  素子表面測定ステージ
３３  基板測定用カメラ
３４  Ｘ−Ｙ駆動ステージ
４０  素子撮像装置
４１  素子測定用カメラ
４２  Ｚ駆動機構
５０  基板搭載ヘッド機構
５１  加熱ヘッド
５２  Ｚ駆動機構
５３  θ駆動機構
６０  素子移載機構
６１  素子供給ハンド
１００  基台
１０００  制御装置
【図１】
2011129804.tif 000003
【図２】
2011129804.tif 000004
【図３】
2011129804.tif 000005
【図４】
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【図５】
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