(57)【要約】【課題】本発明に係る入力装置は、入力位置の検出精度を向上させることができる。【解決手段】本発明に係る入力装置は、入力領域ＥＩおよび入力領域ＥＩの外側に位置する外側領域ＥＯを有する入力装置であって、透光性を有する基体１０と、入力領域ＥＩにおける基体１０上に設けられており、且つ入力位置を検出するための検出電極２１、３１と、外側領域ＥＯにおける基体１０上に設けられており、且つ検出電極２１、３１に電圧を印加するための配線導体２３、３３と、配線導体２３、３３を覆うようにして外側領域ＥＯにおける基体１０上に設けられている絶縁膜Ｋと、配線導体２３、３３と積層方向に対向配置されるようにして絶縁膜Ｋ上に設けられている導電膜Ｈと、を備える。【選択図】図３
2011048780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力領域および入力領域の外側に位置する外側領域を有する入力装置であって、
透光性を有する基体と、
入力領域における前記基体上に設けられており、且つ入力位置を検出するための検出電極と、
外側領域における前記基体上に設けられており、且つ前記検出電極に電圧を印加するための配線導体と、
前記配線導体を覆うようにして外側領域における前記基体上に設けられている絶縁膜と、
前記配線導体と積層方向に対向配置されるようにして前記絶縁膜上に設けられている導電膜と、を備えた入力装置。
【請求項２】
前記配線導体は、外側領域における前記基体上に複数設けられており、
複数の前記配線導体は、互いに離隔しており、
前記絶縁膜は、複数の前記配線導体を覆うようにして外側領域における前記基体上に設けられており、
前記導電膜は、前記絶縁膜上に複数設けられており、
複数の前記導電膜は、互いに離隔しており、前記配線導体それぞれと積層方向に対向配置しており、且つ対向配置された前記配線導体と電気的に接続されている、請求項１に記載の入力装置。
【請求項３】
平面視において、前記導電膜は、前記配線導体を覆うようにして設けられている、請求項１に記載の入力装置、
【請求項４】
前記導電膜は基準電位に接続される、請求項１または３に記載の入力装置。
【請求項５】
前記絶縁膜は顔料粒子を含んでいる、請求項１から４のいずれかに記載の入力装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の入力装置と、前記入力装置と対向配置される表示パネルと、を備え、
前記入力装置の前記導電膜は、前記配線導体より前記表示パネル側に位置している、表示装置。
【請求項７】
前記表示パネルは液晶表示パネルである、請求項６に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力装置およびこれを備える表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の入力装置では、基体上に、入力位置を検出するための検出電極と、この検出電極に電圧を印加するための配線導体とが設けられている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−３２８７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、このような入力装置においては、入力位置の検出精度の向上が求められている。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、入力位置の検出精度を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明における入力装置は、入力領域および入力領域の外側に位置する外側領域を有する入力装置であって、透光性を有する基体と、入力領域における基体上に設けられており、且つ入力位置を検出するための検出電極と、外側領域における基体上に設けられており、且つ検出電極に電圧を印加するための配線導体と、配線導体を覆うようにして外側領域における基体上に設けられている絶縁膜と、配線導体と積層方向に対向配置されるようにして絶縁膜上に設けられている導電膜と、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る入力装置は、入力位置の検出精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る入力装置を表す平面図である。
【図２】図１に示す入力装置の断面図であり、（ａ）はＩｂ−Ｉｂに沿った断面図であり、（ｂ）はＩＩｂ−ＩＩｂに沿った断面図である。
【図３】図１に示す入力装置のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂに沿った断面図である。
【図４】（ａ）から（ｆ）は、図１に示す入力装置の製造工程を表しており、図１のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂに沿った断面の製造工程を表す断面図である
【図５】本発明の実施形態に係る表示装置を表す断面図である。
【図６】液晶表示パネルを示す斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る入力装置の要部を表す断面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る入力装置の要部を表す断面図である。
【図９】本発明の弟４の実施形態に係る入力装置の要部を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
但し、以下で参照する各図は、説明の便宜上、本発明の一実施形態の構成部材のうち、本発明を説明するために必要な主要部材のみを簡略化して示したものである。したがって、本発明に係る入力装置、およびこれを備えた表示装置は、本明細書が参照する各図に示されていない任意の構成部材を備え得る。また、各図において、直接視認できない部材については、破線で示している。
【００１０】
まず、本発明の第１の実施形態に係る入力装置Ｘ１について説明する。
【００１１】
入力装置Ｘ１は、図１から図３に示すように、静電容量方式のタッチパネルであって、基体１０と、第１検出電極パターン２０と、第２検出電極パターン３０と、電極用絶縁膜４０と、配線用絶縁膜Ｋと、導電膜Ｈと、を有している。
【００１２】
また、図１に示すように、本実施形態に係る入力装置Ｘ１は、使用者が指等で押圧することにより情報を入力するための入力領域ＥＩと、入力領域ＥＩの外側に位置する外側領域ＥＯとを有している。また、外側領域ＥＯには、図外のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等と電気的に接続される領域である外部導通領域１１を含んでいる。
【００１３】
基体１０は、第１検出電極パターン２０と、第２検出電極パターン３０と、電極用絶縁膜４０と、配線用絶縁膜Ｋと、導電膜Ｈとを支持するとともに、外部の物体が第１検出電極パターン２０および第２検出電極パターン３０と直接接触するのを防止する役割を有している。基体１０は絶縁性を有している。また、基体１０の平面視形状は、例えば矩形状とされている。基体１０の材料としては、透光性を有するガラスやプラスチックなどが挙げられる。中でも、ガラスを用いると、基体１０の強度を高めることができので、耐久性が向上するとともに、基体１０の表面の平坦性を容易に高めることができ、光の乱反射を低減できるので、入力装置Ｘ１の表示品位が向上するため好ましい。ここで、透光性とは、可視光に対する透過性を有することを意味する。
【００１４】
第１検出電極パターン２０は、第１検出電極２１と、第１接続電極２２と、第１配線導体２３とを有している。
【００１５】
第１検出電極２１は、矢印ＣＤ方向での、入力装置Ｘ１に接近した指Ｆなどの位置検出を行う役割を有するものである。第１検出電極２１は、入力領域ＥＩにおける基体１０上に設けられている。第１検出電極２１は矢印ＡＢ方向および矢印ＣＤ方向に沿って間隔を空けてマトリックス状に配置され、矢印ＡＢ方向の隣り合う第１検出電極２１は第１接続電極２２によって互いに電気的に接続される。第１検出電極２１の形状は平面視形状が略ひし形状をしているが、このような形状には限られない。第１検出電極２１の材料としては、透光性および導電性を有するものが挙げられ、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、ＡＴＯ（Antimony Tin Oxide）と、ＡＺＯ（Al-Doped Zinc Oxide）、酸化錫、酸化亜鉛、導電性高分子（ＰＥＤＯＴおよびＰＳＳなど）などが挙げられる。第１検出電極２１の形成方法としては、例えば、次のような方法が挙げられる。まず、上述の材料をスパッタリング法、蒸着法、あるいは化学気相成長（ＣＶＤ）法により基体１０上に成膜する。そして、この膜の表面に感光性樹脂を塗布し、露光、現像、エッチング工程を経て、膜がパターニングされることで、第１検出電極２１が形成される。
【００１６】
第１接続電極２２は、隣り合う第１検出電極２１を電気的に接続する役割を有するものである。第１接続電極２２は、入力領域ＥＩにおける基体１０上に設けられている。第１接続電極２２は、図２に示すように、第２接続電極３２と電極用絶縁膜４０を介して対向している。すなわち、第１接続電極２２は、第２接続電極３２と平面視において交差している。また、第１接続電極２２の平面視での面積は、第１検出電極２１の平面視での面積に比べて極めて小さい。これにより、第１接続電極２２と第２接続電極３２との間に帯電する浮遊電荷を小さくすることができるので、入力装置Ｘ１の検出精度を向上させることができる。第１接続電極２２の材料は第１検出電極２１と同様のものが挙げられる。また、第１接続電極２２の形成方法は、第１検出電極２１と同様である。
【００１７】
第１配線導体２３は、第１検出電極２１に電圧を印加する役割を有するものである。第１配線導体２３は、外側領域ＥＯにおける基体１０上に設けられている。第１配線導体２３は、その一端部が複数の第１検出電極２１のうち端部に位置する第１検出電極２１と電気的に接続され、他端部が外部導通領域１１に位置している。
【００１８】
第１配線導体２３の材料は、導電性材料が挙げられ、例えば、アルミニウム，クロム，金，銀，銅、これらの合金、もしくは第１検出電極２１と同様のものが挙げられる。また、本実施形態における第1配線導体２３は、図３に示すように、ＩＴＯなどの透光性材料の導体パターン２３ａ上に、アルミニウム、アルミニウム合金、銀、もしくは銀合金などの金属膜２３ｂを積層してなる。これにより、第１配線導体２３の抵抗値が低下するので、電流が流れやすくなり、入力位置の検出速度が向上するため好ましい。第１配線導体２３の形成方法としては、第１検出電極２１と同様である。
【００１９】
配線用絶縁膜Ｋは、第１配線導体２３を覆うようにして基体１０上に設けられている。また、配線用絶縁膜Ｋは、外側領域ＥＯにおける基体１０上に設けられている。配線用絶縁膜Ｋの材料は、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの樹脂が挙げられる。また、配線用絶縁膜Ｋが樹脂からなる場合は、大気中に含まれる水分を吸収しやすくなる。
【００２０】
また、配線用絶縁膜Ｋは、上記材料を基板１０上に塗布し、露光、現像することで形成される。この配線用絶縁膜Ｋを形成する過程で、上記材料にゴミや塵などの異物が含まれていると、材料を硬化することで絶縁膜Ｚを形成する際に、この異物が原因となって配線用絶縁膜Ｋに孔が生じる可能性がある。配線用絶縁膜Ｋに孔が生じている場合、この孔から例えば大気中の水分が配線用絶縁膜Ｋに浸入し、第１配線導体２３に接触すると、第１配線導体２３が腐食する可能性がある。同様に、入力装置Ｘ１の製造工程においても、この孔にエッチング液などの薬液が浸入し、エッチング液が第１配線導体２３に接触すると、第１配線導体２３が腐食する可能性がある。ここで、上記材料に顔料粒子を含ませると、配線用絶縁膜Ｋに孔が発生した場合でも、顔料粒子により第１配線導体２３まで達するような孔が生じることを低減できる。
【００２１】
導電膜Ｈは、導電性材料からなり、例えば、アルミニウム，クロム，金，銀，銅、これらの合金、もしくは第１検出電極２１と同様のものが挙げられる。
【００２２】
また、導電膜Ｈは、第１配線導体２３と積層方向に対向配置されるようにして、配線用絶縁膜Ｋ上に設けられている。そのため、表示装置などから発生する電界が導電膜Ｈに吸収されるので、第１配線導体２３にノイズが発生するのを低減できる。したがって、入力位置の検出精度が向上する。
【００２３】
また、導電膜Ｈは、グランド電位などの基準電位に接続されるとよい。これにより、入力装置Ｘ１が表示装置などに組み込まれた場合に、第１配線導体２３にノイズが発生するのをさらに低減できる。
【００２４】
また、配線用絶縁膜Ｋが樹脂からなる場合、この配線用絶縁膜Ｋが大気中に含まれる水分を吸収しやすくなる。そのため、吸収された水分が第１配線導体２３に接触することで、第１配線導体２３が腐食する可能性がある。しかしながら、入力装置Ｘ１では、配線用絶縁膜Ｋ上に導電膜Ｈが設けられているので、配線用絶縁膜Ｋが大気中に含まれる水分を吸収することを低減でき、第１配線導体２３が腐食することを低減できる。
【００２５】
導電膜Ｈは、平面視において、第１配線導体２３を覆うように設けられているとよい。これにより、第１配線導体２３が表示装置などから発生する電界により影響されることをさらに低減できるとともに、配線用絶縁膜Ｋが大気中に含まれる水分を吸収することをさらに低減できる。また、導電膜Ｈは、配線用絶縁膜Ｋの主面Ｓａおよび端面Ｓｂを含む表面Ｓ全体に設けられているとさらによい。
【００２６】
また、導電膜Ｈは、第１検出電極２１および第２検出電極３１と同じ材料で形成されるとよい。これにより、第１検出電極２１および第２検出電極３１と導電膜Ｈとを同一過程で形成することができる。したがって、入力装置Ｘ１の製造工程を減らすことができる。
【００２７】
第２検出電極パターン３０は、第２検出電極３１と、第２接続電極３２と、第２配線導体３３とを有している。
【００２８】
第２検出電極３１は、矢印ＡＢ方向での、入力装置Ｘ１に接近した指Ｆなどの位置検出を行う役割を有するものである。第２検出電極３１は、入力領域ＥＩにおける基体１０上に設けられている。また、第２検出電極３１は、矢印ＡＢ方向および矢印ＣＤ方向に沿って間隔を空けてマトリックス状に配置され、矢印ＣＤ方向の隣り合う第２検出電極３１は、第２接続電極３２によって互いに電気的に接続される。第２検出電極３１の形状は、平面視形状がひし形状をしている。第２検出電極３１の材料は第１検出電極２１と同様なものが挙げられる。また、第２検出電極３１の形成方法は、第１検出電極２１と同様である。
【００２９】
第２接続電極３２は、隣り合う第２検出電極３１間を電気的に接続する役割を有するものである。また、第２検出電極３２は、入力領域ＥＩにおける基体１０上に設けられている。第２接続電極３２は、図２に示すように、電極用絶縁膜４０を介して第１接続電極２２と対向配置されている。また、第２接続電極３２の平面視での面積は、第２検出電極３１の平面視での面積に比べて極めて小さい。これにより、第１接続電極２２と第２接続電極３２との間に帯電する浮遊電荷を小さくすることができるので、入力位置の検出精度を向上させることができる。第２接続電極３２の材料は第１検出電極２１と同様のものが挙げられる。また、第２接続電極３２形成方法は、第１検出電極２１と同様である。
【００３０】
第２配線導体３３は、第２検出電極３１に電圧を印加する役割を有するものである。第２配線導体３３は基体１０上に設けられている。また、第２配線導体３３は、その一端部が複数の第２検出電極３１のうち端部に位置する第２検出電極３１と電気的に接続され、他端部が外部導通領域１１に位置している。なお、第２配線導体３３の材料は、第１配線導体２３と同様のものが挙げられる。また、第２配線導体３３の形成方法は、第１検出電極２１と同様である。
【００３１】
また、第２配線導体３３は第１配線導体２３と同様に、配線用絶縁膜Ｋに被覆されている。また、配線用絶縁膜Ｋ上には、導電膜Ｈが形成されている。
【００３２】
電極用絶縁膜４０は、第１接続電極２２と第２接続電極３２とを絶縁する役割を有するものである。電極用絶縁膜４０は、基体１０上に設けられており、第１接続電極２２と第２接続電極３２との間に位置している。電極用絶縁膜４０の材料は、配線用絶縁膜Ｋと同様なものが挙げられる。また、電極用絶縁膜４０の形成方法としては、配線用絶縁膜Ｋと同様である。
【００３３】
入力装置Ｘ１では、導電膜Ｈが、第１配線導体２３および第２配線導体３３と積層方向に対向配置されるようにして、配線用絶縁膜Ｋ上に設けられている。そのため、表示装置などから発生する電界が導電膜Ｈによって吸収されるので、第１配線導体２３にノイズが発生することを低減できる。したがって、入力位置の検出精度が向上する。
【００３４】
また、入力装置Ｘ１では、導電膜Ｈによって、配線用絶縁膜Ｋが大気中に含まれる水分を吸収するのを低減でき、第１配線導体２３および第２配線導体３３が腐食するのを低減できる。
【００３５】
次に、入力装置Ｘ１の製造方法について、図４を参照して説明する。なお、図４（ａ）から（ｆ）は、図１のＩＩＩｂ−ＩＩＩｂに沿った断面の製造工程を表す断面図である。
【００３６】
まず、図４（ａ）に示すように、ＩＴＯなどの透光性材料を、例えばスパッタリング法により基体１０上に成膜し、膜Ｍ１を形成する。そして、膜Ｍ１の表面に感光性樹脂を塗布し、露光、現像、エッチング、感光性樹脂を除去する工程を経て、図４（ｂ）に示すように、膜Ｍを所望の形状にパターニングする。これにより、第１接続電極２２、導体パターン２３ａが形成される。
【００３７】
次に、この基体１０上に、アルミニウムなどの金属膜を成膜し、先程と同様にパーニングを行う。これにより、図４（ｃ）に示すように、導体パターン２３ａには金属膜２３ｂが被覆され、積層構造の第１配線導体２３が形成される。
【００３８】
次に、この基体１０上に、アクリル系樹脂などの絶縁性材料を塗布し、露光、現像、硬化を行う。これにより、図４（ｄ）に示すように、第１接続電極２２上に、電極用絶縁膜４０が形成されるとともに、第１配線導体２３上に、配線用絶縁膜Ｋが形成される。この工程で、絶縁性材料にゴミや塵などの異物が含まれていると、この絶縁性材料を硬化する場合に、異物が原因となって配線用絶縁膜Ｋに孔が生じる可能性がある。
【００３９】
次に、図４（ｅ）に示すように、この基体１０上にＩＴＯなどの透光性材料を成膜し、膜Ｍ２を形成する。また、これと同時に、導電膜Ｈが、第１配線導体２３と対向配置するようにして配線用絶縁膜Ｋ上に形成される。
【００４０】
次に、この膜Ｍ２のパターニングを行う。このパターニングの際に、膜Ｍ２の一部を腐食させて除去するためのエッチング液が配線用絶縁膜Ｋ上にまで侵入する。しかしながら、配線用絶縁膜Ｋ上には導電膜Ｈが形成されているので、配線用絶縁膜Ｋに孔が生じている場合でも、導電膜Ｈによってエッチング液が配線用絶縁膜Ｋの孔に侵入するのを低減できる。すなわち、エッチング液が、第１配線導体２３と接触する可能性を低減できる。
【００４１】
上記の製造工程を経ることで、図４（ｆ）に示すように、入力装置Ｘ１が製造される。
【００４２】
なお、入力装置Ｘ１の製造方法はこれに限定されない。例えば、上記製造方法では、膜Ｍ２と導電膜Ｈを同時に成膜したが、導電膜Ｈの成膜後に、膜Ｍ２を成膜し、この膜Ｍ２のパターニングを行ってもよい。
【００４３】
入力装置Ｘ１では、導電膜Ｈが、第１配線導体２３および第２配線導体３３と積層方向に対向配置されるようにして、配線用絶縁膜Ｋ上に設けられている。そのため、ゴミ、塵などの異物に起因して配線用絶縁膜Ｋに孔が生じている場合でも、導電膜Ｈによりエッチング液が第１配線導体２３および第２配線導体３３に接触するのを低減できる。したがって、第１配線導体２３および第２配線導体３３が腐食する可能性を低減できる。
【００４４】
また、入力装置Ｘ１では、第１検出電極２１および第２検出電極３１と、導電膜Ｈとは同じの材料からなる。これにより、第１検出電極２１および第２検出電極３１と導電膜Ｈとを同一過程で形成することができる。したがって、入力装置Ｘ１の製造工程を減らすことができるので、入力装置Ｘ１の生産性が向上するため好ましい。
【００４５】
表示装置Ｙは、図５に示すように、入力装置Ｘ１と、液晶表示装置Ｚとを備えている。また、液晶表示装置Ｚは、液晶表示パネル６０と、光源装置７０と、筐体８０とを備えている。
【００４６】
液晶表示パネル６０は、図６に示すように、第１基体６１と、第２基体６２と、封止部材６３とを備えており、第１基体６１と第２基体６２との間に液晶層（図示せず）を介在させ、該液晶層を封止部材６３により封止することにより、画像を表示するための複数の画素からなる表示領域Ｐが形成されている。
【００４７】
光源装置７０は、液晶表示パネル６０に向けて光を照射する役割を担うものであり、液晶表示パネル６０と下側筐体８２との間に配置されている。
【００４８】
筐体８０は、液晶表示パネル６０および光源装置７０を収容するための部材であり、上側筐体８１および下側筐体８２を有する。筐体８０の材料としては、ポリカーボネート樹脂などの樹脂、ステンレス（ＳＵＳ）やアルミニウムなどの金属などが挙げられる。
【００４９】
入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚとは、両面テープＴを介して接着される。なお、入力装置Ｘと液晶表示装置Ｚとの固定方法に使用される固定用部材は両面テープＴには限られず、例えば熱硬化性樹脂や紫外線硬化性樹脂などの接着部材や、入力装置Ｘ１と液晶表示装置Ｚとを物理的に固定する固定構造体でもよい。
【００５０】
また、入力装置Ｘ１の導電膜Ｈは、第１配線導体２３および第２配線導体３３より液晶表示パネル６０側に位置している。そのため、液晶表示パネル６０から発生する電界が第１配線導体２３および第２配線導体３３に達する前に、電界を導電膜Ｈで吸収できるので、入力位置の検出精度の低下をより低減できる。
【００５１】
表示装置Ｚは、上述のように入力装置Ｘ１を備える。そのため、第１配線導体２３および第２配線導体３３が腐食する可能性を低減できる。
【００５２】
次に、本発明の第２の実施形態の係る入力装置Ｘ２について説明する。なお、入力装置Ｘ１と同様の機能を有する構成については、同じ参照符号を付記し、入力装置Ｘ１と重複する説明は省略する。
【００５３】
入力装置Ｘ２では、図７に示すように、複数の導電膜Ｈが、互いに離隔して配線用絶縁膜Ｋ上に設けられている。
【００５４】
また、複数の導電膜Ｈは、互いに離隔しており、第１配線導体２３それぞれと対向配置しており、且つ対向配置された第１配線導体２３と電気的に接続されている。そのため、第１配線導体２３と、これに対向配置される導電膜Ｈとの電位差を小さくできるので、第１配線導体２３と導電膜Ｈとの間に帯電する浮遊電荷を低減できる。したがって、入力装置Ｘ２の入力位置の検出精度が向上する。
【００５５】
また、入力装置Ｘ２では、図７に示されている３つの第１配線導体２３のうち矢印Ａ方向側の２つの配線導体２３は、それに対向配置される導電膜Ｈと、導通スルーホールＤによって電気的に接続されている。一方で、図７に示されている矢印Ｂ方向側の第１配線導体２３は、その一部が配線用絶縁膜Ｋに被覆されていない。その一部と導電膜Ｈと接触させることで、第１配線導体２３と導電膜Ｈとを電気的に接続してもよい。これにより、導通スルーホールＤを設ける必要がないため、入力装置Ｘ２の生産性が向上する。
【００５６】
また、入力装置Ｘ２では、第１配線導体２３と導電膜Ｈとは電気的に接続されているが、導電膜Ｈを第１配線導体２３と接続させなければ、入力装置Ｘ２を表示装置などに組み込んだ場合に、表示装置からの電界が第１配線導体２３に影響することを低減できる。また、導電膜Ｈをグランドなどの基準電位に設定すれば、電界が第１配線導体２３に影響することをさらに低減できる。
【００５７】
また、入力装置Ｘ２では、配線用絶縁膜Ｋ上に導電膜Ｈが設けられているので、配線用絶縁膜Ｋが大気中に含まれる水分を吸収するのを低減でき、第１配線導体２３が腐食することを低減できる。
【００５８】
また、表示装置Ｙでは、入力装置Ｘ１代えて入力装置Ｘ２を採用しても上述と同様な効果が得られる。
【００５９】
なお、上述した実施形態は、本発明の実施形態の具体例を示すものであり、種々の変更が可能である。以下、いくつかの主な変更例を示す。
【００６０】
入力装置Ｘ３では、図８に示すように、複数の配線用絶縁膜Ｋが第１配線導体２３を覆うように、基体１０上に設けられている。これにより、配線用絶縁膜Ｋにゴミや塵などの異物に起因して孔が生じる可能性を低減できる。そのため、第１配線導体２３の腐食する可能性をさらに低減できる。
【００６１】
入力装置Ｘ４では、図９に示すように、基体１０に対向するようにして、保護用基板５０を配置している。保護用基板５０は、第１検出電極パターン２０および第２検出電極パターン３０に、外部の物体が直接接触するのを防止する機能を有するものである。保護用基板５０の材料としては、例えば公知のアクリル板、ガラス板、ＰＥＴフィルムや偏光板など、可視光に対して良好な透光性を有する基板が挙げられる。  
【００６２】
また、基体１０と保護用基板５０とは接合部材Ｓにより貼り合わされている。接合部材Ｓの材料としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の透光性樹脂が挙げられる。
【００６３】
また、入力装置Ｘ１では、第１検出電極パターン２０および第２検出電極パターン３０が１枚の基体１０上に設けているが、これに限られない。例えば、２枚の基体を設けて、第１検出電極パターン２０と第２検出電極パターン３０とを別々の基体に設けてよい。
【００６４】
また、本発明は、例えば、アナログ抵抗膜を用いた抵抗膜方式のタッチパネルにも適用することができる。すなわち、マトリクス抵抗膜を用いた抵抗膜方式のタッチパネルと同様、配線導体上に配線用絶縁膜および導電膜を形成することで、アナログ抵抗膜を用いた抵抗膜方式のタッチパネルにおいても本発明を適用することができる。
【００６５】
また、表示装置Ｙでは、入力装置Ｘ１を備えた表示装置Ｙの例について説明したが、入力装置Ｘ１に代えて、入力装置Ｘ３を採用してもよい。
【００６６】
表示装置Ｙでは、表示パネルが液晶表示パネルである例について説明したが、これに限定されない。すなわち、表示パネルは、ＣＲＴ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、無機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤディスプレイ、蛍光表示管、電界放出ディスプレイ、表面電界ディスプレイ等であってもよい。
【符号の説明】
【００６７】
Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４    入力装置
Ｙ    表示装置
Ｚ    液晶表示装置
１０    基体
２０    第１検出電極パターン
２１    第１検出電極
２２    第１接続電極
２３    第１配線導体
３０    第２検出電極パターン
３１    第２検出電極
３２    第２接続電極
３３    第２配線導体
Ｋ    配線用絶縁膜
Ｈ    導電膜
６０    液晶表示パネル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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