(57)【要約】      （修正有）【課題】接触型ＩＣチップ、非接触型ＩＣチップ、ＩＣタグ、電池等から選択される２つの電子部品を具備するカードにおいて、繰り返し曲げストレスが加えられても、カード割れが生じないカードを提供する。【解決手段】カード１の表面を長辺方向の中心線と短辺方向の中心線とを用いて４象限に区分した際に、対角となる象限に、２つの電子部品２、３を配置することにより、２つの電子部品２、３の間の部分にかかる力の集中を防ぎ、割れが生じないカード１を提供可能となる。【選択図】図１
2011129021.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの電子部品を具備したカードにおいて、
該カードの表面を、長辺方向の中心線と短辺方向の中心線とを用いて４象限に区分した際に、２つの該電子部品の少なくとも中心点が、対角となる象限に配置されていることを特徴とするカード。
【請求項２】
２つの前記電子部品の全体が各々１つの前記象限内に収まっていることを特徴とする請求項１に記載のカード。
【請求項３】
２つの前記電子部品の少なくとも中心点の何れもが、前記長辺方向の中心線から長辺方向に±１５ｍｍの範囲を避けて配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のカード。
【請求項４】
２つの前記電子部品の少なくとも中心点の何れもが、前記短辺方向の中心線から短辺方向に±１０ｍｍの範囲を避けて配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの電子部品を有するカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々なカードが情報記録媒体として利用されている。これらのカードにより様々な用途や機能を持たせるため、接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップ、２つの非接触型ＩＣチップ、接触型又は非接触型ＩＣチップとＩＣタグ、ＩＣタグと電池、といった様に、２つの電子部品が搭載されたＩＣカードが出現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−３２９２０９
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、例えば接触型ＩＣチップ及び非接触型ICチップが搭載されたＩＣカードの場合には、接触端子の下部に接触型ＩＣチップを備えた接触型ＩＣモジュールを、カードの表面にザグリ加工を施して形成した凹部に配置し、さらに別の場所に非接触型ＩＣチップを配置するが、この接触型ＩＣモジュールと非接触型ＩＣチップとがカードの長辺方向又は短辺方向に並行に配置されていると、カードが曲げられた際等に、接触型ＩＣチップと非接触型ＩＣチップとの中間部分に力が集中してしまう。
【０００５】
接触型ＩＣチップ及び非接触型ＩＣチップの組み合わせ以外にも、様々な他の組み合わせからなる２つの電子部品を搭載したカードの場合であっても、２つの電子部品の中間部分に力が集中し、カード基材に繰り返し曲げストレスが加えられ、割れに対する強度が低下するという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、その課題とするところは、２つの電子部品を具備したカードにおいて、繰り返し曲げストレスが加えられても、割れが生じないカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明は、２つの電子部品を具備したカードにおいて、  該カードの表面を、長辺方向の中心線と短辺方向の中心線とを用いて４象限に区分した際に、２つの該電子部品の少なくとも中心点が、対角となる象限に配置されていることを特徴とするカードとしたものである。
【０００８】
また本発明は、２つの前記電子部品の全体が各々１つの前記象限内に収まっていることを特徴とする前記カードとしたものである。
【０００９】
また本発明は、２つの前記電子部品の少なくとも中心点の何れもが、前記長辺方向の中心線から長辺方向に±１５ｍｍの範囲を避けて配置されていることを特徴とする前記カードとしたものである。
【００１０】
また本発明は、２つの前記電子部品の少なくとも中心点の何れもが、前記短辺方向の中心線から短辺方向に±１０ｍｍの範囲を避けて配置されていることを特徴とする前記カードとしたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、以上説明したような構成であるから、以下に示す如き効果がある。
【００１２】
即ち、本発明におけるカードの表面を、長辺方向の中心線と短辺方向の中心線とを用いて４象限に区分した際に、２つの電子部品の少なくとも中心点を、対角となる象限に配置することにより、２つの電子部品の中間部分への力の集中を防ぎ、繰り返し曲げストレスが加えられても、割れが生じないカードを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明におけるカードの実施形態の一例を示す図である。
【図２】本発明におけるカードの別の実施形態の一例を示す図である。
【図３】本発明におけるカードのさらに別の実施形態の一例を示す図である。
【図４】本発明におけるカードのさらにまた別の実施形態の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明におけるカードの実施形態を、図面を参照にして詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明におけるカードの一実施形態例を示した図であり、接触型ＩＣチップを備えた接触型ＩＣモジュール及び非接触型ＩＣチップの２つの電子部品を有するカードを、表面側から見た概念図である。実際には、非接触型ＩＣチップは基材に埋め込まれており、表面から視認することはできないが、図１においては説明のために、表面から見えるように記載している。なお、カードにおける表面とは、カードを厚さ方向から見た面積の広い面であれば、どちらの面であっても表面といって良いこととする。
【００１６】
なお、図１に示したカードにおいては、２つの電子部品が接触型ＩＣチップを備えた接触型ＩＣモジュール及び非接触型ＩＣチップである場合を示しているが、本発明のカードは、この例でなくとも電子部品を２つ具備していれば良い。
【００１７】
ここでいう電子部品とは、接触型ＩＣチップを備えた接触型ＩＣモジュール、非接触型ＩＣチップ、ＩＣタグ、電池等が挙げられるが、カードに搭載する電子部品であれば、特にこれらに限定されるものではない。また、それぞれ異なる２つの電子部品を具備していても良いし、同じ種類の電子部品を２つ具備していても良く、その組み合わせも特に限定しない。
【００１８】
カードの形成方法については、特に限定しない。例えば、図１に示した接触型ＩＣチップを備えた接触型ＩＣモジュール及び非接触型ＩＣチップを具備するカードの場合であれば、一般的に、非接触型ＩＣチップを接続したアンテナシートを、２枚の基材で挟み、必要に応じて表面に印刷層、保護層等を設け、外側から基材にザグリ加工を施すことで凹部を形成し、凹部に接触型ＩＣチップを備えた接触型ＩＣモジュールを設置することにより形成可能である。
【００１９】
カードの基材に用いる材料としては、延伸ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ポリ塩化ビニル、紙等のカードに用いられる一般的な材料を用いる事が可能であり、特に限定しない。
【００２０】
本発明におけるカードは、２つの電子部品の少なくとも中心点が、カードの表面を４象限に区分した際に、対角となる象限に配置されているものである。電子部品の中心点とは、電子部品の表面積から見た中心点であっても良いし、電子部品の重心であっても良い。
【００２１】
例えば、図１に示したカードであれば、カード表面を４象限に区分した際に、接触型ＩＣチップを備えた接触型ＩＣモジュールの少なくとも中心点は第２象限に、非接触型ＩＣチップも少なくとも中心点は第４象限に配置されており、この状態が、２つの電子部品の少なくとも中心点が対角となる象限に配置されているということである。
【００２２】
つまり、カードの表面を４象限に区分した際に、２つの電子部品の少なくとも中心点が第１象限と第３象限とに配置されているか、若しくは、第２象限と第４象限に配置されているかであれば良いということである。なお、本願においてカード表面を４象限に区分するとは、カードの長辺方向の中心線と、短辺方向との中心線とからなる十字線で、カードの表面を均等に４つの仮想の領域に区分するということである。
【００２３】
一般的に、カードは長辺方向及び短辺方向に、曲げやすく、且つ曲げられる機会が多く、特に長辺方向に曲げやすいものである。よって、カードの長辺方向又は短辺方向、特に長辺方向に並行に２つの電子部品が配置されていると、この２つの電子部品の中間部分のカード基材に集中的に繰り返し曲げストレスが加えられることにより割れに対する強度が低くなる。また、並行ではない場合であっても、この２つの電子部品の間に短辺方向、長辺方向の中心線を挟まない位置に配置されている場合には、同様に割れに対する強度が低くなる。
【００２４】
よって、２つの電子部品の少なくとも中心点を上述した如く、カード表面を４象限に区分した際に対角となる象限に設けることで、２つの電子部品の中間部分への繰り返し曲げストレスの集中を分散させることが可能となり、割れにくいカードを提供することが可能となる。
【００２５】
ここで、電子部品の面積によっては、電子部品が２以上の象限にまたがって配置される場合も想定され、このような状態であっても、カードの割れを防ぐという一定の効果は発揮されるものである。しかし、電子部品の全体が１つの象限に収まっているとより高い効果が発揮される。１つの電子部品のみがこの条件を満たしても良いが、より望ましくは、２つの電子部品ともに全体が各々１つの象限に収まっていると良い。つまり、２つの電子部品の全体が４象限に区分した際に対角となる象限に設けられているほうが、より割れに対する強度を高めることが可能となる。
【００２６】
また、本発明におけるカードは、図２に示した如く、カードの表面を上記と同様に長辺方向の中心線と短辺方向の中心線とを用いて４象限に区分した際に、２つの電子部品の少なくとも中心点が対角となる象限に配置され、且つ長辺方向の中心線から長辺方向に±１５ｍｍ、合わせて３０ｍｍの範囲（図２において斜線で示した部分）には、２つの電子部品の少なくとも中心点がいずれも配置しないと良い。さらに望ましくは、２つの電子部品の全体がこの範囲に配置されていないと良い。
これは、ＪＩＳＸ６３０５に規定された試験方法のように、カードの両端（上下・左右）を支点に曲げた場合に曲率が高くなるエリアであるためであり、このエリアを避けて２つの電子部品少なくとも中心点を、より好ましくは全体を配置することで、さらにカードの割れを防ぐことが可能となる。
【００２７】
同様に、本発明におけるＩＣカードは、図３に示した如く、カードの表面を上記と同様に長辺方向の中心線と短辺方向の中心線とを用いて４象限に区分した際に、２つの電子部品が対角となる象限に配置され、且つ短辺方向の中心線から短辺方向に±１０ｍｍ、合わせて２０ｍｍの範囲（図３において斜線で示した部分）には、２つの電子部品がいずれも配置しないと良い。さらに望ましくは、２つの電子部品の全体がこの範囲に配置されていないと良い。
これも、ＪＩＳＸ６３０５に規定された試験方法のように、カードの両端（上下・左右）を支点に曲げた場合に曲率が高くなるエリアであるためであり、このエリアを避けて２つの電子部品の中心点を、より好ましくは全体を配置することで、さらにカードの割れを防ぐことが可能となる。
【００２８】
さらに望ましくは、図４に示したように、図２と図３において斜線で示した部分の両方、つまり、長辺方向の中心線から長辺方向に±１５ｍｍ、合わせて３０ｍｍの範囲と、短辺方向の中心線から短辺方向に±１０ｍｍ、合わせて２０ｍｍの範囲との両方を合わせた範囲（図４において斜線で示した部分）に、２つの電子部品の少なくとも中心点のいずれもが配置されていないと良い。これについても同様に、電子部品の全体がいずれも配置されていないとさらに良い。これにより、さらにカードの割れを確実に防ぐことが可能となる。
【実施例１】
【００２９】
非接触型ＩＣチップを接続したアンテナシートを、ポリエステルフィルムからなる２枚の基材で挟み込み、外層に印刷層及び保護層を設け、基材にザグリ加工を施して凹部を形成し、形成した凹部に接触型ＩＣチップを備えた接触型ＩＣモジュールを設置してカードを得た。カードのサイズは、短辺５４．０３ｍｍ、長辺８５．６０ｍｍとした。
カード表面から見て、接触型ＩＣモジュールは、長辺方向の左端から15.06mm、短辺方向の上端から23.89mmを中心とした位置に、非接触型ＩＣチップは、長辺方向の右端から12.5ｍｍ、短辺方向の下端から17.0ｍｍを中心とした位置に設けた。
得られたカードに対して、JISX6320-1（2009）4.2.9  動的曲げ強さ試験を行ったところ、カード割れが発生しなかった。
【実施例２】
【００３０】
２つの非接触型ＩＣチップが接続されたアンテナシートを、ＰＥＴからなる２枚の基材で挟み込み、外層に印刷層及び保護層を設けてカードを得た。カードのサイズは、短辺５４．０３ｍｍ、長辺８５．６０ｍｍとした。
カード表面から見て、第１の非接触型ＩＣチップは、長辺方向の左端から１２．５mm、短辺方向の上端から17.0mmを中心とした位置に、第２の非接触型ＩＣチップは、長辺方向の右端から12.5ｍｍ、短辺方向の下端から17.0ｍｍを中心とした位置に設けた。
得られたカードに対して、JISX6320-1（2009）4.2.9  動的曲げ強さ試験を行ったところ、カード割れが発生しなかった。
(比較例１)
【００３１】
２つの非接触型ＩＣチップが接続されたアンテナシートを、ＰＥＴからなる２枚の基材で挟み込み、外層に印刷層及び保護層を設けてカードを得た。カードのサイズは、短辺５４．０３ｍｍ、長辺８５．６０ｍｍとした。
カード表面から見て、第１の非接触型ＩＣチップは、長辺方向の左端から15.06mm、短辺方向の上端から23.89mmを中心とした位置に、第２の非接触型ＩＣチップは、長辺方向の右端から12.5ｍｍ、短辺方向の上端から17.0ｍｍを中心とした位置に設けた。
得られたカードに対して、JISX6320-1（2009）4.2.9  動的曲げ強さ試験を行ったところ、カード割れが発生した。
【符号の説明】
【００３２】
１・・・カード
２・・・接触型ＩＣモジュール
３・・・非接触型ＩＣチップ
【図１】
2011129021.tif 000003
【図２】
2011129021.tif 000004
【図３】
2011129021.tif 000005
【図４】
2011129021.tif 000006