(57)【要約】【課題】カメラ視野に収まらない大きな電子部品であっても、取出部材による部品取出位置の教示ができるようにすること。【解決手段】部品吸着位置の教示画面にて、部品供給ユニット５の配置番号を指定すると、ＣＰＵ５０は部品供給ユニット５の配置番号情報に基づいて対応する部品ライブラリデータから対象の電子部品のサイズデータを読込み、分割数・分割中心位置を算出する。次に、基板認識カメラ４を点Ａ〜点Ｄまで移動させては撮像し、電子部品Ｄ全体を撮像する。そして、ＣＰＵ５０は１枚に合成した画像及び標準位置に吸着ノズル７のノズルグラフィックＮＧを表示させて、方向指示スイッチ部５６Ａを押圧操作して、ノズルグラフィックＮＧを吸着させたい位置に移動させて決定したら、ＣＰＵ５０はこの決定されたノズルグラフィックＮＧの位置の座標を読取り、前記標準位置との差を計算し、ＲＡＭ５１に格納させる。【選択図】図１１
2011155052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を供給する部品供給装置から取出部材が電子部品を取出す部品取出位置の教示方法において、
対象の電子部品のサイズからこの電子部品を複数に分割して撮像するための分割数を計算し、
前記部品供給装置の部品取出位置にある前記電子部品を前記分割して撮像することを前記分割数分、繰り返してこの電子部品の全体を撮像し、
この分割して撮像した複数の画像を合成し、
この合成された電子部品の画像と目合わせ用の取出部材のグラフィックとをモニタに表示させ、
この表示された画面上で、前記合成された電子部品の画像における前記部品取出位置と前記グラフィックとが位置合わせするように、この画像と前記グラフィックとを相対的に移動させ、
この移動量を記憶手段に格納する
ことを特徴とする部品取出位置の教示方法。
【請求項２】
電子部品を供給する部品供給装置から取出部材が電子部品を取出す部品取出位置の教示方法において、
対象の電子部品のサイズからこの電子部品を複数に分割して撮像するために計算された分割数を記憶装置に格納し、
前記部品供給装置の部品取出位置にある前記電子部品を前記分割して撮像することを前記分割数分、繰り返してこの電子部品の全体を撮像し、
この分割して撮像した複数の画像を合成し、
この合成された電子部品の画像と目合わせ用の取出部材のグラフィックとをモニタに表示させ、
この表示された画面上で、前記合成された電子部品の画像における前記部品取出位置と前記グラフィックとが位置合わせするように、この画像と前記グラフィックとを相対的に移動させ、
この移動量を記憶手段に格納する
ことを特徴とする部品取出位置の教示方法。
【請求項３】
電子部品を供給する部品供給装置から取出部材が電子部品を部品取出位置にて取出して基板上に装着する電子部品装着装置において、
対象の電子部品のサイズからこの電子部品を複数に分割して撮像するための分割数を計算する計算手段と、
前記部品供給装置の部品取出位置にある前記電子部品を前記計算手段により計算された分割数分、繰り返して分割して撮像して電子部品の全体を撮像するカメラと、
このカメラにより分割して撮像した複数の画像を合成する合成手段と、
この合成手段により合成された電子部品の画像と目合わせ用の取出部材のグラフィックとを表示させるモニタと、
このモニタに表示された画面上で、前記合成された電子部品の画像における前記部品取出位置と前記グラフィックとが位置合わせするように、この画像と前記グラフィックとを相対的に移動させる位置合わせ手段と、
この位置合わせ手段による移動量を格納する記憶手段と
を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項４】
電子部品を供給する部品供給装置から取出部材が電子部品を部品取出位置にて取出して基板上に装着する電子部品装着装置において、
対象の電子部品のサイズからこの電子部品を複数に分割して撮像するために計算された分割数を格納する記憶装置と、
前記部品供給装置の部品取出位置にある前記電子部品を前記記憶装置に格納された分割数分、繰り返して分割して撮像して電子部品の全体を撮像するカメラと、
このカメラにより分割して撮像した複数の画像を合成する合成手段と、
この合成手段により合成された電子部品の画像と目合わせ用の取出部材のグラフィックとを表示させるモニタと、
このモニタに表示された画面上で、前記合成された電子部品の画像における前記部品取出位置と前記グラフィックとが位置合わせするように、この画像と前記グラフィックとを相対的に移動させる位置合わせ手段と、
この位置合わせ手段による移動量を格納する記憶手段と
を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品供給装置から取出部材が電子部品を部品取出位置にて取出す部品取出位置の教示方法及び電子部品装着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の部品取出位置の教示方法は、例えば特許文献１等に開示されている。この特許文献１には、部品供給ユニットの送り出し位置における基板認識カメラにより撮像された画像と吸着ノズルのグラフィックとを重ね合わせて表示した画面を表示装置に表示して、位置合わせ手段によりグラフィック表示された取出部材である吸着ノズルと部品送り出し位置とを一致させるようにして、位置合わせのための移動量を把握し、この移動量分、部品取出位置を補正するようにする技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１４６６６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、一度に部品供給装置における部品取出位置をカメラで撮像する場合に、カメラ視野に収まらない大きな電子部品は、電子部品の取出位置の教示ができなかった。
【０００５】
そこで本発明は、カメラ視野に収まらない大きな電子部品であっても、部品供給装置から電子部品を取出すための取出部材による部品取出位置の教示をすることができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため第１の発明は、電子部品を供給する部品供給装置から取出部材が電子部品を取出す部品取出位置の教示方法において、
対象の電子部品のサイズからこの電子部品を複数に分割して撮像するための分割数を計算し、
前記部品供給装置の部品取出位置にある前記電子部品を前記分割して撮像することを前記分割数分、繰り返してこの電子部品の全体を撮像し、
この分割して撮像した複数の画像を合成し、
この合成された電子部品の画像と目合わせ用の取出部材のグラフィックとをモニタに表示させ、
この表示された画面上で、前記合成された電子部品の画像における前記部品取出位置と前記グラフィックとが位置合わせするように、この画像と前記グラフィックとを相対的に移動させ、
この移動量を記憶手段に格納する
ことを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、電子部品を供給する部品供給装置から取出部材が電子部品を取出す部品取出位置の教示方法において、
対象の電子部品のサイズからこの電子部品を複数に分割して撮像するために計算された分割数を記憶装置に格納し、
前記部品供給装置の部品取出位置にある前記電子部品を前記分割して撮像することを前記分割数分、繰り返してこの電子部品の全体を撮像し、
この分割して撮像した複数の画像を合成し、
この合成された電子部品の画像と目合わせ用の取出部材のグラフィックとをモニタに表示させ、
この表示された画面上で、前記合成された電子部品の画像における前記部品取出位置と前記グラフィックとが位置合わせするように、この画像と前記グラフィックとを相対的に移動させ、
この移動量を記憶手段に格納する
ことを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、電子部品を供給する部品供給装置から取出部材が電子部品を部品取出位置にて取出して基板上に装着する電子部品装着装置において、
対象の電子部品のサイズからこの電子部品を複数に分割して撮像するための分割数を計算する計算手段と、
前記部品供給装置の部品取出位置にある前記電子部品を前記計算手段により計算された分割数分、繰り返して分割して撮像して電子部品の全体を撮像するカメラと、
このカメラにより分割して撮像した複数の画像を合成する合成手段と、
この合成手段により合成された電子部品の画像と目合わせ用の取出部材のグラフィックとを表示させるモニタと、
このモニタに表示された画面上で、前記合成された電子部品の画像における前記部品取出位置と前記グラフィックとが位置合わせするように、この画像と前記グラフィックとを相対的に移動させる位置合わせ手段と、
この位置合わせ手段による移動量を格納する記憶手段と
を設けたことを特徴とする。
【０００９】
第４の発明は、電子部品を供給する部品供給装置から取出部材が電子部品を部品取出位置にて取出して基板上に装着する電子部品装着装置において、
対象の電子部品のサイズからこの電子部品を複数に分割して撮像するために計算された分割数を格納する記憶装置と、
前記部品供給装置の部品取出位置にある前記電子部品を前記記憶装置に格納された分割数分、繰り返して分割して撮像して電子部品の全体を撮像するカメラと、
このカメラにより分割して撮像した複数の画像を合成する合成手段と、
この合成手段により合成された電子部品の画像と目合わせ用の取出部材のグラフィックとを表示させるモニタと、
このモニタに表示された画面上で、前記合成された電子部品の画像における前記部品取出位置と前記グラフィックとが位置合わせするように、この画像と前記グラフィックとを相対的に移動させる位置合わせ手段と、
この位置合わせ手段による移動量を格納する記憶手段と
を設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、カメラ視野に収まらない大きな電子部品であっても、部品供給装置から電子部品を取出すための取出部材による部品取出位置の教示をすることができるようにすることができる。従って、部品供給装置の部品取出位置にある電子部品を、確実に取出部材で取出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】第２部品供給装置の正面図である。
【図３】第２部品供給装置の蓋体を外した状態の正面図である。
【図４】第２部品供給装置の蓋体を外した状態の横断平面図である。
【図５】第２部品供給装置の蓋体を外した状態の縦断面図である。
【図６】電子部品装着装置の一部を示す右側面図である。
【図７】第２部品供給装置の蓋体を外した状態の正面図である。
【図８】部品供給ユニットの一部平面図である。
【図９】部品供給ユニットの一部縦断面図である。
【図１０】制御ブロック図である。
【図１１】部品吸着位置の教示に係るフローチャート図である。
【図１２】部品供給ユニットの部品取出位置の４枚に分割して撮像する撮像範囲を示す図である。
【図１３】合成した画像及び吸着ノズルのノズルグラフィックを表示した図である。
【図１４】合成した画像、吸着ノズルのノズルグラフィック及び部品グラフィックを表示した図である。
【図１５】トレイと撮像範囲を示す図である。
【図１６】合成した画像及び吸着ノズルのノズルグラフィックを表示した図である。
【図１７】合成した画像、吸着ノズルのノズルグラフィック及び部品グラフィックを表示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面に基づき本発明の実施形態につき説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図であり、電子部品装着装置１の装置本体２上の前部及び後部には部品供給装置３が４つのブロックに複数並設されている。
【００１３】
前記部品供給装置３は第１部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃと、第２部品供給装置３Ｄとを備えている。前記第１部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃは、部品供給側の先端部がプリント基板Ｐの搬送路に臨むように前記装置本体２に連結具（図示せず）を介して着脱可能に配設され、連結具を解除し把手（図示せず）を引くと下面に設けられたキャスタによりカート台が移動できる構成である。
【００１４】
そして、対向する前記第１部品供給装置３Ａ及び３Ｂと、第１部品供給装置３Ｃ及び第２部品供給装置３Ｄの間には、基板搬送機構を構成する供給コンベア、位置決め部８（コンベアを有する）及び排出コンベアが設けられている。前記供給コンベアは上流側装置より受けた複数のプリント基板Ｐを前記位置決め部８に搬送し、位置決め部８で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベアに搬送され、その後下流側装置に搬送される。
【００１５】
そして、Ｙ方向リニアモータ６１の駆動によりガイドレール９に沿ってＹ方向にビーム１０が移動する構成であり、各ビーム１０にはＸ方向リニアモータ６２の駆動によりＸ方向に移動する装着ヘッド６が設けられる。また、前記装着ヘッド６には、電子部品を取出す取出部材として、吸着して取出す吸着ノズル７が設けられる。そして、前記吸着ノズル７は、上下軸モータ６３及びθ軸モータ６４により上下動が可能で、且つ鉛直軸周りに回転可能である。なお、取出部材としては、吸着ノズル７の他に、例えば電子部品を掴んで取出す機構を備えた把持部材などでもよい。
【００１６】
４はプリント基板Ｐの位置確認用の認識マークを撮像するための基板認識カメラ１２で、各装着ヘッド６に搭載されている。１２は前記装置本体２に前記装着ヘッド６に対応して設けられる部品認識カメラで、部品供給装置３より取出されて吸着ノズル７に吸着保持された電子部品を撮像して、認識処理装置５３により吸着ノズル７に対する電子部品の位置が認識処理される。
【００１７】
次に、電子部品装着装置１に着脱可能に取り付けられる前記第２部品供給装置３Ｄについて、図２乃至図７に基づき以下詳述する。第２部品供給装置３Ｄは、一側面が開設された開口部を覆うと共にマガジン１５を上中下の各位置で交換のため取出すための開口を開閉可能な扉体１９を有する蓋体２０を備えた供給装置本体２１と、この供給装置本体２１内に縦横に等間隔に形成した複数の平面視四角形状の収納凹部１３Ａ内にそれぞれ電子部品を整列配置したトレイ１３が搭載されたパレット１４を複数段収納する２つのマガジン１５と、いずれかのマガジン１５の所定のパレット１４を所定の移動レベル位置である引出しレベル位置（電子部品装着装置１に設けられたシュート１６の位置）やマガジン１５の交換位置まで鉛直方向に搬送するエレベータ機構１７と、パレット１４をエレベータ機構１７から装置本体２のピックアップ領域まで水平方向に搬送するパレット導入機構１８とから構成される。
【００１８】
前記エレベータ機構１７は、図４及び図５に示すように、２本のガイドレール２２と、このガイドレール２２に沿って上下移動可能なスライダ２３を側部に備えると共に前記マガジン１５を載置する２つの断面がＬ字形状のマガジンベース２４と、前記２本のガイドレール２２間において上下の固定ブロック２５に固定される１本のボールネジ２６と、２個の正逆転可能なエンコーダ機能付きの昇降駆動モータ２７と、各昇降駆動モータ２７の出力軸と前記ボールネジ２６に回動可能なプーリ２８との間に張架されたベルト２９と、このベルト２９と共に回動すると前記ボールネジ２６に沿って移動するナット３０とを備え、前記マガジンベース２４にはスライダ２３の他に昇降駆動モータ２７も固定され、このマガジンベース２４とナット３０との間にはベアリング体（図示せず）が設けられている。
【００１９】
従って、昇降駆動モータ２７が正逆駆動すると、ベルト２９を介してプーリ２８及びナット３０がボールネジ２６の回りを回動し、前記ベアリング体（図示せず）によりマガジンベース２４は回動することなくガイドレール２２に沿ってスライダ２３を介して上下移動可能となる。
【００２０】
このように構成されたエレベータ機構１７による昇降動作では、上下段のマガジン１５の所望のパレット１４のレベル位置と、シュート１６のレベル位置とを合致させてパレット導入機構１８によりパレット１４のトレイ１３を前記ピックアップ領域に導入させて、吸着ノズル７により吸着取出しが可能となる。
【００２１】
パレット導入機構１８は、装置本体２に配設したシュート１６と、このシュート１６に沿って進退する係止アーム３１と、この係止アーム３１を進退させる駆動機構３２とで構成される。そして、係止アーム３１の先端には、パレット１４に係脱するフックが設けられており、前記駆動機構３２により係止アーム３１を前進させて、このフックをマガジン１５に収容したパレット１４の先端に係止し、次に係止アーム３１を後退させて、パレット１４をシュート１６に沿ってピックアップ領域に導入する。
【００２２】
なお、上段の扉体１９には上段のマガジン１５上昇のための操作スイッチ３５が、中段の扉体１９には上段又は下段のマガジン１５昇降のための操作スイッチ３６、３７が、下段の扉体１９には下段のマガジン１５下降のための操作スイッチ３８が設けられている。また、夫々の扉体１９には把手１９Ａ及び透明又は半透明な窓１９Ｂが同様に設けられている。
【００２３】
プリント基板Ｐの段取替えのためにマガジン１５の交換を行なう場合や、所定部品を収納するトレイ１３を載置する多数のパレット１４を交換する場合に、電子部品装着装置が停止しているときにいずれかの前記操作スイッチ３５、３６、３７、３８を操作すると、本電子部品装着装置を統括的に制御する制御装置であるＣＰＵ５０は対応するマガジン１５の上下移動のための昇降駆動モータ２７を駆動させて扉体１９に対応する位置に移動させ、この移動停止に伴い、扉体１９のロック機構（図示せず）の駆動源を駆動させてロックを解除させる。
【００２４】
即ち、前記操作スイッチ３５を操作すると上部の昇降駆動モータ２７の駆動により上段のマガジン１５を上部の扉体１９に対応する位置に移動させ、前記操作スイッチ３６を操作すると上部の昇降駆動モータ２７の駆動により上段のマガジン１５を中間部の扉体１９に対応する位置に移動させ、前記操作スイッチ３７を操作すると下部の昇降駆動モータ２７の駆動により下段のマガジン１５を中間部の扉体１９に対応する位置に移動させ、前記操作スイッチ３８を操作すると下部の昇降駆動モータ２７の駆動により下段のマガジン１５を下部の扉体１９に対応する位置に移動させるように、前記ＣＰＵ５０が制御する構成である。
【００２５】
次に、図８及び図９に基づき、第１部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃである部品供給ユニット５について説明する。先ず、この部品供給ユニット５はカート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープＣに所定間隔で開設した送り孔Ｃｂにその歯が嵌合した送りスプロケットを所定角度回転させて収納テープＣを電子部品の部品取出位置まで送りモータ４４により間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータ４５の駆動により部品取出位置の手前でキャリアテープＣｃからカバーテープＣａを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープＣａを剥離してキャリアテープＣｃに所定間隔毎に形成された収納凹部Ｃｄに装填された電子部品を順次部品取出位置へ供給して先端部から後述する吸着ノズル７により取出し可能である。
【００２６】
多数の電子部品ＤをキャリアテープＣｃの各収納凹部Ｃｄに一定の間隔で収容した収納テープＣが前記収納テープリールから繰り出されて、サプレッサ４１の下側を潜るようにして、部品取出位置に送り込まれる。このサプレッサ４１には吸着ノズル７による部品取出用の開口４２が開設されている。また、前記サプレッサ４１にはスリット４３が形成されており、このスリット４３から収納テープＣのカバーテープＣａが引き剥がされ、部品供給ユニット５内に形成された収納部内に収納される。すなわち、収納テープＣに搭載した電子部品はカバーテープＣａを引き剥がされた状態で、部品取出位置まで送られ、開口４２を介して前記吸着ノズル７により取出されることとなる。
【００２７】
次に、図１０の制御ブロック図について説明すると、前記電子部品装着装置１には、本装着装置１を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）５０と、該ＣＰＵ５０にバスラインを介して接続されるＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）５１及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）５２が備えられている。そして、ＣＰＵ５０は前記ＲＡＭ５１に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ５２に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ５０は、インターフェース５４及び駆動回路５７を介して前記Ｙ方向リニアモータ６１、Ｘ方向リニアモータ６２、上下軸モータ６３及び前記θ軸モータ６４等の駆動を制御すると共に各部品供給ユニット５を制御する。この図３では、説明の便宜上、複数あるものでも、例えば装着ヘッド６、部品供給ユニット５などは１つとして省略してある。
【００２８】
前記ＲＡＭ５１には、部品装着に係るプリント基板Ｐの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報や、各部品供給ユニット５の配置番号情報等が格納されている。
【００２９】
また前記ＲＡＭ５１には、各プリント基板Ｐの種類毎に前記各部品供給ユニット５の部品供給ユニット配置番号（レーン番号）及び上下段のいずれのマガジン１５内のトレイ１３の配置番号に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の情報、即ち部品配置情報が格納されており、この部品配置情報は前記カート台上のどの位置にどの部品供給ユニット５を搭載するかに係るデータ及びどのマガジン１５内のどの位置にどのトレイ１３を載置するかのデータである。更にはこの部品ＩＤ毎に電子部品の特徴等に関する部品ライブラリデータが格納されている。
【００３０】
５３はインターフェース５４を介して前記ＣＰＵ５０に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１２により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置５３にて行われ、ＣＰＵ５０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ５０は、部品認識カメラ１２に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置５３に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置５３から受取るものである。
【００３１】
５５は部品画像や各種データ設定のための画面などを表示するモニタで、このモニタ５５には入力手段としての種々のタッチパネルスイッチ５６が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ５６を操作することにより、種々の設定を行うことができる。
【００３２】
また、送りモータ４４により収納テープＣを間欠送りする部品供給ユニット５は、ＣＰＵ６５と、ＲＡＭ６６と、ＲＯＭ６７とを備えている。６８はそれぞれインターフェース６９を介して前記ＣＰＵ６５に接続される駆動回路で、ＣＰＵ６５は送りモータ４４及び剥離モータ４５を駆動回路６８を介して制御する。この部品供給ユニット５に設けられるＣＰＵ６５は、インターフェース６９及び５４を介して電子部品装着装置１に設けられるＣＰＵ５０に接続される。
【００３３】
次に、電子部品の吸着位置の教示をすることができる電子部品の吸着位置の教示方法のフローチャートに係る図１１に基づき、部品供給ユニット５において、開口４２を介して見える収納凹部Ｃｄ内の電子部品Ｄが基板認識カメラ４のカメラ視野に収まらない大きな電子部品を例として、説明する。先ず、作業管理者がモニタ５５の表示画面に形成されたタッチパネルスイッチ５６を押圧操作して、表示させたメニュー画面から選択して電子部品の吸着位置の教示画面を表示させて、教示を開始させる。
【００３４】
初めに、第１部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃである部品供給ユニット５から電子部品を取出す吸着位置の教示について説明すると、吸着位置の教示画面において、部品供給ユニット５の配置番号を指定すると、ＣＰＵ５０はＲＡＭ５１に格納された部品供給ユニット５の配置番号情報に基づいて対応する部品ライブラリデータから、教示対象の電子部品のサイズデータを読込み、分割数及び分割中心位置を算出する（ステップＳ０１）。
【００３５】
この場合、例えば、この教示対象にあっては、撮像範囲ＰＡを示す図１２に示すように、算出された分割数は４個で、各分割中心位置（各基板認識カメラ４の撮像中心位置）の座標は、点Ａ（＋１１、＋５）、点Ｂ（−１１、＋５）、点Ｃ（＋１１、−５）、点Ｄ（−１１、−５）である。この上段２つ及び下段２つの合計４つの撮像範囲ＰＡは、一部重複させることにより、撮像できないエリアがないようにする。
【００３６】
なお、この分割数の算出は、あらかじめなされ、前述の部品ＩＤ毎の部品ライブラリデータの構成としてＲＡＭ５１に格納しておき、ＣＰＵ５０が分割数のデータをＲＡＭ５１から読み出すようにしてもよい。
【００３７】
次に、ＣＰＵ５０は、配置番号が指定された部品供給ユニット５の部品送りをして、これから教示を行う電子部品Ｄを部品取出位置に送るが、既に部品取出位置に電子部品を送ってから、図１１のフローチャートに係る教示作業を行うようにしてもよい。また、ＣＰＵ５０は、教示対象の前記部品供給ユニット５に対応する基板認識カメラ４をＹ方向リニアモータ６１及びＸ方向リニアモータ６２を制御して、先ず点Ａの位置に移動させ（ステップＳ０２）、部品取出位置の前記開口４２を介するキャリアテープＣｃの収納凹部Ｃｄ内の電子部品Ｄの画像を取り込み（ステップＳ０３）、撮像する。そして、次の撮像位置である点Ｂへの移動及び撮像を行うようにして、順次撮像位置である点Ａから点Ｄまで移動しては撮像を繰り返し、電子部品Ｄの全体を撮像することとなる。
【００３８】
そして、ＣＰＵ５０は、以上のようにモールドの一側部に長い２本のリードと短い２本のリードを備えた電子部品Ｄについて４枚に分割して撮像した画像を１枚の画像に合成して、図１３に示すように、モニタ５５に表示させる（ステップＳ０４）。この場合、ＣＰＵ５０はモニタ５５には電子部品Ｄの合成された全体の撮像画像ＧＤや、前記ＲＡＭ５１に格納された吸着取出しのための吸着ノズル７の標準位置に吸着ノズル７のノズルグラフィックＮＧを表示させる。前記標準位置は、電子部品の外形中心、又は収納凹部Ｃｄの中心であることがよいが、電子部品や収納凹部の位置はばらつくため、理想的には位置するであろうモニタ５５の画面中心である。
【００３９】
次いで、作業管理者は、モニタ５５の表示画面に表示されたタッチパネルスイッチ５６の８方向の「方向指示」スイッチ部５６Ａを押圧操作すると、ＣＰＵ５０は吸着ノズル７のノズルグラフィックＮＧを吸着させたい位置に移動させる。即ち、部品取出位置におけるキャリアテープＣｃの収納凹部Ｃｄ内の電子部品Ｄであるコネクタ部品の取出しのために、吸着ノズル７による電子部品Ｄの吸着位置を指示することとなる。なお、ノズルグラフィックＮＧを移動させずに、合成された撮像画像ＧＤを移動させてもよい。
【００４０】
そして、電子部品Ｄの吸着位置が決定したら、作業管理者がタッチパネルスイッチ５６である「ＯＫ」スイッチ部５６Ｂを押圧操作すると、目合わせが終了することとなる（ステップＳ０５）。この「ＯＫ」スイッチ部５６Ｂの押圧操作がなされると、ＣＰＵ５０はこの決定されたノズルグラフィックＮＧの位置（センター位置）の座標を読み取り、吸着取出しのための吸着ノズル７の前記標準位置との差（標準位置からのノズルグラフィックＮＧの移動量）を計算し、ＲＡＭ５１に格納させる。この標準位置との差は、標準位置を原点とする座標位置としてＲＡＭ５１に記憶すると考えてもよい。また、標準位置以外に原点を設定した座標位置として格納してもよい。
【００４１】
これにより、現実のプリント基板Ｐの生産時に、このＲＡＭ５１に格納された前記標準位置との差を前記吸着ノズル７による前記標準位置に補正するように、ＣＰＵ５０がＹ方向リニアモータ５１及びＸ方向リニアモータ５２を制御することにより、適切な吸着位置となり、確実に部品供給ユニット５から電子部品Ｄを取出すことができる。
【００４２】
なお、取出部材として、吸着ノズル７ではなく、上述した把持部材を用いてもよい。把持部材を用いた場合にも、吸着ノズルを用いたときと同様に、電子部品の画像と共に、把持部材のグラフィックをモニタ５５に表示し、合成した電子部品の画像と把持部材のグラフィックとを相対的に移動させることにより、電子部品の取出位置である把持位置を指定することができる。
【００４３】
また、前述したように、４枚に分割して撮像された画像を１枚の画像に合成した電子部品の合成画像を吸着ノズル７のノズルグラフィックＮＧと共にモニタ５５に表示させた際に（図１３参照）、撮像された合成画像が鮮明なものでない場合には、作業管理者はタッチパネルスイッチ５６である「部品グラフィック表示」スイッチ部５６Ｃを押圧操作する。すると、ＣＰＵ５０は、この電子部品に対応する部品グラフィックＢＧをモニタ５５に表示させるように制御する（図１４参照）。この部品グラフィックＢＧの表示位置は、電子部品が片寄りなく収納されていると想定された位置、例えば部品グラフィックＢＧの外形中心をモニタ５５の画面中心に表示する。
【００４４】
従って、作業管理者は、「方向指示」スイッチ部５６Ａを押圧操作して、部品グラフィックＢＧを必ずしも鮮明ではない電子部品Ｄの合成画像に合致するように移動するように指示し、ＣＰＵ５０は部品グラフィックＢＧを移動させる。従って、例えばリード部が暗くて良好に見えないとき等にリードの位置を確認することができる。その後、「ＯＫ」スイッチ部５６Ｂを押圧操作し、部品グラフィックＢＧの位置を決定して、再び「方向指示」スイッチ部５６Ａを押圧操作して、吸着ノズル７のノズルグラフィックＮＧを吸着させたい位置に移動させ、電子部品Ｄの取出しのために、吸着ノズル７による電子部品Ｄの吸着位置を指示する。
【００４５】
そして、作業管理者が「ＯＫ」スイッチ部５６Ｂを押圧操作すると、ＣＰＵ５０はこの決定されたノズルグラフィックＮＧの位置（センター位置）の座標を読み取り、吸着取出しのための吸着ノズル７の前記標準位置との差（標準位置からのノズルグラフィックＮＧの移動量）を計算し、ＲＡＭ５１に格納させる。
【００４６】
なお、この標準位置との差（標準位置からのノズルグラフィックＮＧの移動量）を前記ＲＡＭ５１内の前述の該当する部品ＩＤの部品ライブラリデータ内に格納するようにしてもよい。そして、この部品ライブラリデータを管理コンピュータ又は他の電子部品装着装置に転送すれば、教示結果を再度利用することができる。
【００４７】
以上のように、部品グラフィックＢＧをモニタ５５に表示させて、これを移動させて撮像画像に合致させてから、吸着位置を定めるようにしたから、必ずしも鮮明ではない電子部品Ｄの合成画像であっても、吸着位置を定めることができる。
【００４８】
次に、トレイ１３内の電子部品Ｄが基板認識カメラ４のカメラ視野に収まらない大きな電子部品を例として、第２部品供給装置３Ｄにおける電子部品の吸着位置の教示について、以下説明する。基本的な動作に係るフローは、部品供給ユニット５の場合と同様であり、図１１のフローチャートに沿って、以下説明する。
【００４９】
先ず、作業管理者がモニタ５５の表示画面に形成されたタッチパネルスイッチ５６を押圧操作して、表示させたメニュー画面から選択して吸着位置の教示画面を表示させて、教示を開始させる。
【００５０】
初めに、第２部品供給装置３Ｄにおけるトレイ１３から電子部品を取出す吸着位置の教示について説明すると、吸着位置の教示画面において、上下段のいずれのマガジン１５内のトレイ１３の配置番号を指定すると、ＣＰＵ５０はＲＡＭ５１に格納されたトレイ１３の配置番号情報に基づいて対応する部品ライブラリデータから、教示対象の電子部品のサイズデータを読込み、分割数及び分割中心位置を算出する（ステップＳ０１）。
【００５１】
この場合、例えば、この教示対象にあっては、算出された分割数は４個であり、この４つの撮像エリアを一部重複させることにより、撮像できないエリアがないようにする。
【００５２】
次に、ＣＰＵ５０は、昇降駆動モータ２７を駆動させてエレベータ機構１７を駆動してマガジン１５を移動させ、教示すべき電子部品を収納しているマガジン１５のパレット１４のレベル位置と、パレット導入機構１８のシュート１６のレベル位置とが合致するようにマガジン１５を移動させ、駆動機構３２により係止アーム３１を前進させて、フックをマガジン１５に収容したパレット１４の先端に係止させてアーム３１を後退させて、パレット１４をシュート１６に沿ってピックアップ領域に導入させるが、既にピックアップ領域にパレット１４を送ってから、図１１のフローチャートに係る教示作業を行うようにしてもよい。また、この部品供給装置３Ｄに対応する基板認識カメラ４をＹ方向リニアモータ６１及びＸ方向リニアモータ６２を制御して、パレット１４に載置され位置決めされているトレイ１３の図１５における右奥部の収納凹部１３Ａの撮像位置に移動させ（ステップＳ０２）、この部品取出位置であるトレイ１３における部品収納凹部１３Ａの画像を取り込み（ステップＳ０３）、撮像する。そして、次の撮像位置への移動及び撮像を行うようにして、順次４つの撮像位置まで移動しては撮像を繰り返し、電子部品Ｄの全体を撮像することとなる（トレイ１３と撮像範囲ＰＡを示す図１５参照）。この場合の画像分割の算出も、前述と同様に、部品サイズデータに基づき行われる。
【００５３】
そして、ＣＰＵ５０は以上のように４枚に分割して撮像された画像を１枚の画像に合成して、図１６に示すように、モニタ５５に表示させる（ステップＳ０４）。この場合、ＣＰＵ５０はモニタ５５には電子部品Ｄの合成された撮像画像ＧＤや、前記ＲＡＭ５１に格納された吸着取出しのための吸着ノズル７の標準位置に吸着ノズル７のノズルグラフィックＮＧを表示させる。
【００５４】
ところが、この表示されたノズルグラフィックＮＧが標準位置である電子部品Ｄの中心位置（電子部品が理想的な位置にあるとしたときの中心位置）であって、リードＤＤ上にある場合には、この位置を吸着位置とするのは好ましくはない。そこで、作業管理者は、モニタ５５の表示画面に表示されたタッチパネルスイッチ５６の８方向の「方向指示」スイッチ部５６Ａを押圧操作しノズルグラフィックＮＧをリードＤＤを避けた吸着させたい位置（図１６に示したノズルグラフィックＮＧの位置）に移動させる。
【００５５】
そして、電子部品Ｄの吸着位置が決定したら、作業管理者がタッチパネルスイッチ５６である「ＯＫ」スイッチ部５６Ｂを押圧操作すると、目合わせが終了することとなる（ステップＳ０５）。この「ＯＫ」スイッチ部５６Ｂの押圧操作がなされると、ＣＰＵ５０はこの決定されたノズルグラフィックＮＧの位置（センター位置）の座標を読み取り、吸着取出しのための吸着ノズル７の前記標準位置との差（標準位置からのノズルグラフィックＮＧの移動量）を計算し、ＲＡＭ５１に格納させる。
【００５６】
これにより、現実のプリント基板Ｐの生産時に、このＲＡＭ５１に格納された前記標準位置との差を前記吸着ノズル７による前記標準位置に補正するように、ＣＰＵ５０がＹ方向リニアモータ５１及びＸ方向リニアモータ５２を制御することにより、適切な吸着位置となり、確実にトレイ１３から電子部品Ｄを取出すことができる。
【００５７】
そして、前記トレイ１３にあっては、右奥部の収納凹部１３Ａを撮像するようにして、この右奥部の収納凹部１３Ａ内の電子部品の吸着位置を定めたので、収納凹部１３Ａ相互のＸ方向及びＹ方向の間隔がわかるので、その間隔を利用して、この右奥部以外の収納凹部１３Ａ内の電子部品についても、適切な吸着位置となり、確実に電子部品Ｄを取出すことができる。
【００５８】
なお、前述したように、４枚に分割して撮像された画像を１枚の画像に合成した電子部品の合成画像を吸着ノズル７のノズルグラフィックＮＧと共にモニタ５５に表示させた際に（図１６参照）、撮像された合成画像が鮮明なものでない場合には、作業管理者はタッチパネルスイッチ５６である「部品グラフィック表示」スイッチ部５６Ｃを押圧操作する。すると、ＣＰＵ５０は、この電子部品に対応する部品グラフィックＢＧをモニタ５５に表示させるように制御する（図１７参照）。
【００５９】
従って、作業管理者は、「方向指示」スイッチ部５６Ａを押圧操作して、部品グラフィックＢＧを必ずしも鮮明ではない電子部品Ｄの合成画像に合致するように移動するように指示し、ＣＰＵ５０は部品グラフィックＢＧを移動させる。従って、例えばリード部が暗くて良好に見えないとき等にリードの位置を確認することができる。その後、「ＯＫ」スイッチ部５６Ｂを押圧操作し、部品グラフィックＢＧの位置を決定して、再び「方向指示」スイッチ部５６Ａを押圧操作して、吸着ノズル７のノズルグラフィックＮＧを吸着させたい位置に移動させ、電子部品Ｄの取出しのために、吸着ノズル７による電子部品Ｄの吸着位置を指示する。
【００６０】
そして、作業管理者が「ＯＫ」スイッチ部５６Ｂを押圧操作すると、ＣＰＵ５０はこの決定されたノズルグラフィックＮＧの位置（センター位置）の座標を読み取り、吸着取出しのための吸着ノズル７の前記標準位置との差（標準位置からのノズルグラフィックＮＧの移動量）を計算し、ＲＡＭ５１に格納させる。
【００６１】
以上の実施形態のように、部品グラフィックＢＧをモニタ５５に表示させて、これを移動させて撮像画像に合致させてから、吸着位置を定めるようにしたから、必ずしも鮮明ではない電子部品Ｄの合成画像であっても、吸着位置を定めることができる。
【００６２】
以下、同様に種々の部品供給ユニット５やトレイ１３が供給する他の種類の電子部品についても、電子部品を取出す吸着ノズル７による吸着位置の教示を行うことにより、適切な吸着位置となり、これらの部品供給ユニット５やトレイ１３から吸着ノズル７が確実に電子部品Ｄを取出すことができる。
【００６３】
以上のように本発明は、分割して撮像した複数の画像を合成し、この合成された電子部品の画像と目合わせ用の取出部材のグラフィックとをモニタに表示させ、この表示された画面上で、前記合成された電子部品の画像における前記部品吸着位置と前記グラフィックとが位置合わせするように、前記画像に合わせて前記グラフィックを移動させるようにしたが、これに限らず、前記グラフィックに合わせて前記画像を移動させるようにしてもよく、この画像と前記グラフィックとを相対的に移動させてその移動量を記憶手段に格納することにより、上述したような効果が得られる。
【００６４】
更には、本発明は以上の実施形態で説明したようなテープフィーダやトレイフィーダに限らず、他の種類の電子部品の供給形態の部品供給装置にも適用することもできる。
【００６５】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００６６】
１                電子部品装着装置
３Ａ、３Ｂ、３Ｃ  第１部品供給装置
３Ｄ              第２部品供給装置
４                基板認識カメラ
５                部品供給ユニット
１６              シュート
７                吸着ノズル
１３              トレイ
５０              ＣＰＵ
５１              ＲＡＭ
５５              モニタ
５６              タッチパネルスイッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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