(57)【要約】【課題】基板の分断を行うことなく、電圧印加用端子を露出させて電圧印加用配線の断線や端子腐食の原因となる端子キズの発生を防ぐ。【解決手段】ＴＦＴ基板２の一辺の所定幅領域２ａに電圧印加用端子４を設け、この電圧印加用端子４を他の領域にマトリクス状に区画した表示領域２ｂに接続し、ＴＦＴ基板２と同一サイズのＣＦ基板３の左辺３ａに所定幅間隔をあけずにＴＦＴ基板２の表示領域２ｂに対応するようにマトリクス状に表示領域３ｂを区画し、ＴＦＴ基板２の電圧印加用端子４を露出させると共に、ＴＦＴ基板２の表示領域２ｂとＣＦ基板３の表示領域３ｂとが重なり合うように、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３とを貼り合わせ、その間に負の誘電率異方性を有する液晶と、光又は熱により重合する重合性成分とを含有する液晶層とを封止し、電圧印加用端子４に電圧を印加しながら重合性成分を重合する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の第１基板の一辺の所定幅領域に電圧印加用端子を設け、他の領域にマトリクス状に表示領域を区画し、該電圧印加用端子を各表示領域に接続し、
上記第１基板と同一サイズの矩形状の第２基板における、上記第１基板の一辺に対応する辺に所定幅間隔をあけずに該第１基板の表示領域に対応するようにマトリクス状に表示領域を区画し、
上記第１基板の電圧印加用端子を露出させると共に、該第１基板の表示領域と上記第２基板の表示領域とが重なり合うように、該第１基板と第２基板とを貼り合わせ、
上記第１基板と上記第２基板との間に負の誘電率異方性を有する液晶と、光又は熱により重合する重合性成分とを含有する液晶層とを封止し、
上記電圧印加用端子に電圧を印加しながら上記重合性成分を重合して、液晶分子のプレチルト角及び／又は駆動時の傾斜方向を規定する
ことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項２】
矩形状の第１基板の一辺の所定幅領域に電圧印加用端子を設け、他の領域にマトリクス状に表示領域を区画し、該電圧印加用端子を各表示領域に接続し、
上記第１基板の上記所定幅領域に相当する部分を含まず、該第１基板よりも幅が狭い矩形状の第２基板における、上記第１基板の一辺と対応する辺に上記所定幅間隔をあけずに該第１基板の表示領域に対応するようにマトリクス状に表示領域を区画し、
上記第１基板の電圧印加用端子を露出させると共に、該第１基板の表示領域と上記第２基板の表示領域とが重なり合うように、該第１基板と第２基板とを貼り合わせ、
上記第１基板と上記第２基板との間に負の誘電率異方性を有する液晶と、光又は熱により重合する重合性成分とを含有する液晶層とを封止し、
上記電圧印加用端子に電圧を印加しながら上記重合性成分を重合して、液晶分子のプレチルト角及び／又は駆動時の傾斜方向を規定する
ことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、一対の基板間に、光又は熱により重合可能なモノマーが混入された液晶を充填し、電圧を印加して液晶分子が傾斜した状態でモノマーを重合させることによって液晶分子の傾斜方向（プレチルト角）を記憶させるポリマー配向支持（ＰＳＡ；Polymer Sustained Alignment）技術が知られている（例えば特許文献１）。このようなＰＳＡ技術を用いた液晶表示装置では、液晶分子の傾斜方向を記憶する重合膜が液晶と配向膜との界面に形成されるため、強い配向規制力が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１４９６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の液晶表示パネルの製造方法では、ＴＦＴ（Thin Film Display）基板、ＣＦ（Color Filter ）基板に液晶を挟持し、貼り合わせた後に、電圧印加用の端子を、ＣＦ基板の一部を分断して露出させる。このため、分断工程の工数が増え、また、この分断工程で、電圧印加用配線の断線や端子腐食の原因となる端子キズが発生する、という問題があった。
【０００５】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板の分断を行うことなく、電圧印加用端子を露出させて電圧印加用配線の断線や端子腐食の原因となる端子キズの発生を防ぐことにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、この発明では、第２基板を第１基板に対してずらし、又は第２基板の幅を第１基板の幅よりも狭くすることで、電圧印加用端子を露出させるようにした。
【０００７】
具体的には、第１の発明では、
矩形状の第１基板の一辺の所定幅領域に電圧印加用端子を設け、他の領域にマトリクス状に表示領域を区画し、該電圧印加用端子を各表示領域に接続し、
上記第１基板と同一サイズの矩形状の第２基板における、上記第１基板の一辺に対応する辺に所定幅間隔をあけずに該第１基板の表示領域に対応するようにマトリクス状に表示領域を区画し、
上記第１基板の電圧印加用端子を露出させると共に、該第１基板の表示領域と上記第２基板の表示領域とが重なり合うように、該第１基板と第２基板とを貼り合わせ、
上記第１基板と上記第２基板との間に負の誘電率異方性を有する液晶と、光又は熱により重合する重合性成分とを含有する液晶層とを封止し、
上記電圧印加用端子に電圧を印加しながら上記重合性成分を重合して、液晶分子のプレチルト角及び／又は駆動時の傾斜方向を規定する。
【０００８】
上記の構成によると、第２基板を第１基板に対してずらして貼り合わせることにより、両者の貼り合わせ後に第２基板の一部を分断しなくても、電圧印加用端子が露出する。このため、分断工程の工数が増えることはなく、また、分断工程による電圧印加用配線の断線や端子腐食の原因となる端子キズが発生することはない。
【０００９】
第２の発明では、
矩形状の第１基板の一辺の所定幅領域に電圧印加用端子を設け、他の領域にマトリクス状に表示領域を区画し、該電圧印加用端子を各表示領域に接続し、
上記第１基板の上記所定幅領域に相当する部分を含まず、該第１基板よりも幅が狭い矩形状の第２基板における、上記第１基板の一辺と対応する辺に上記所定幅間隔をあけずに該第１基板の表示領域に対応するようにマトリクス状に表示領域を区画し、
上記第１基板の電圧印加用端子を露出させると共に、該第１基板の表示領域と上記第２基板の表示領域とが重なり合うように、該第１基板と第２基板とを貼り合わせ、
上記第１基板と上記第２基板との間に負の誘電率異方性を有する液晶と、光又は熱により重合する重合性成分とを含有する液晶層とを封止し、
上記電圧印加用端子に電圧を印加しながら上記重合性成分を重合して、液晶分子のプレチルト角及び／又は駆動時の傾斜方向を規定する。
【００１０】
上記の構成によると、第２基板における第１基板の電圧印加用端子に対応する部分を設けずに幅を狭くしたことにより、第１基板と第２基板とを貼り合わせた後に第２基板の一部を分断しなくても、電圧印加用端子が露出する。このため、分断工程の工数が増えることはなく、また、分断工程による電圧印加用配線の断線や端子腐食の原因となる端子キズが発生することはない。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように、本発明によれば、第２基板を第１基板に対してずらし、又は第２基板の幅を第１基板の幅よりも狭くして、第１基板と第２基板とをマトリクス状に区画した表示領域が重なるように貼り合わせたときに、電圧印加用端子を露出させるようにしたことにより、基板の分断を行うことなく、電圧印加用端子を露出させて電圧印加用配線の断線や端子腐食の原因となる端子キズの発生を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態１にかかる液晶表示パネル母材を示す平面図である。
【図２】ＴＦＴ基板を示す平面図である。
【図３】ＣＦ基板を示す平面図である。
【図４】液晶表示パネルの製造製造工程の流れを示す図である。
【図５】液晶表示パネルの一部拡大断面図である。
【図６】従来の液晶表示パネルの製造方法を示す平面図である。
【図７】本発明の実施形態２にかかる液晶表示パネルを示す平面図である。
【図８】本発明の実施形態２にかかるＣＦ基板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１の液晶表示パネル母材１を示す。この液晶表示パネル母材１は、第１基板としてのＴＦＴ基板２と、第２基板としてのＣＦ基板３とを貼り合わせることで形成される。
【００１５】
図２に示すように、ＴＦＴ基板２は、矩形板状のもので、図２に示す左辺の所定幅領域２ａに複数（本実施形態では４対）の電圧印加用端子４が設けられている。所定幅領域２ａ以外の領域にマトリクス状に複数（本実施形態では１２個）の表示領域２ｂが区画されている。各電圧印加用端子４は、それぞれの表示領域２ｂの絵素電極５に接続されている。ＴＦＴ基板２の図２における左右幅をＬ１とする。
【００１６】
図３に示すように、ＣＦ基板３は、上記ＴＦＴ基板２と同じ左右幅Ｌ１及び上下高さを有する同一サイズの矩形板状のものである。ＣＦ基板３の図３の左辺３ａには、所定幅間隔をあけずに上記ＴＦＴ基板２の表示領域２ｂに対応するようにマトリクス状に１２個の表示領域３ｂが区画されている。各表示領域３ｂには、電圧印加用端子４に対応させて対向電極６が接続されている。
【００１７】
−液晶表示パネルの製造方法−
次に、本実施形態にかかる液晶表示パネルの製造方法について説明する。
【００１８】
まず、準備工程で、上述した複数の表示領域２ｂ，３ｂをそれぞれ含むＴＦＴ基板２とＣＦ基板３とを用意する。
【００１９】
次いで、図４に示すように、ステップＳ１で、ポリイミド樹脂膜（配向膜）をＴＦＴ基板２とＣＦ基板３とにそれぞれ形成する（ＰＩ印刷工程）。この配向膜は、液晶分子を一定方向に配列させるためのもので、薄く均一性がある。
【００２０】
次いで、ステップＳ２で、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３とにそれぞれシールを描画する（シール描画工程）。
【００２１】
次いで、ステップＳ３で、ＣＦ基板３上に液晶を滴下する（液晶滴下工程）。液晶は、負の誘電率異方性を有する液晶と、光又は熱により重合する重合性成分とを含有するモノマー混入液晶を適用し、例えば、モノマー量は、全体に対して０．１〜３％とする。
【００２２】
次いで、ステップＳ４で、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３とを貼り合わせる（貼り合わせ工程）。このとき、図１に示すように、ＴＦＴ基板２の電圧印加用端子４を露出させると共に、ＴＦＴ基板２の表示領域２ｂとＣＦ基板３の表示領域３ｂとが重なり合うように、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３とを貼り合わせる。ＣＦ基板３の右辺側は、ＴＦＴ基板２よりもはみ出した状態となる。
【００２３】
ところで、図６に示すように、従来の液晶表示パネル母材１０１では、ＴＦＴ基板１０２、ＣＦ基板１０３に液晶を挟持し、貼り合わせた後に、電圧印加用の端子１０４を、ＣＦ基板１０３の一部１０３ａを分断して露出させていた。つまり、余分な分断工程が必要となっていた。
【００２４】
しかし、本実施形態では、ＣＦ基板３をＴＦＴ基板２に対してずらして貼り合わせることにより、両者の貼り合わせ後にＣＦ基板３の一部を分断しなくても、電圧印加用端子４が露出する。このため、分断工程の工数が増えることはなく、また、分断工程による電圧印加用配線の断線や端子腐食の原因となる端子キズが発生することはない。
【００２５】
次いで、ステップＳ５で光硬化工程を、ステップＳ６で熱硬化工程を行う。
【００２６】
そして、ステップＳ７のＵＶ照射工程において、電圧印加用端子４から絵素電極５と対向電極６との間に例えば、ＤＣ２〜２０Ｖ又はＡＣ±２〜±２５Ｖを印加しながらＵＶ波長の光源より紫外線（例えば、５〜５０ｍＷ／ｃｍ２） を照射する。このことで、図５に示すように重合性成分を重合してポリマーネットワーク７が形成され、液晶分子のプレチルト角及び／又は駆動時の傾斜方向が規定される。
【００２７】
次いで、ステップＳ８におけるマルチ分断工程において、各表示領域２ｂ，３ｂに沿って分断を行って製品サイズの液晶パネルを形成する。分断は、例えば図示しないが、従来より行われているガラス切断法を用い、設計上の切断線をダイヤモンドチップなどで引っかき、この引っかいた部分をたたいて割る。ＣＦ基板３の右側にはみ出した部分は、この工程で切り落とされるので、特に分断工程が増えることはない。
【００２８】
最後に、ステップＳ９における検査工程において、液晶パネルの表示品位及び外観の検査を行う。
【００２９】
したがって、本実施形態にかかる液晶表示パネルの製造方法によると、ＣＦ基板３をＴＦＴ基板２に対してずらし、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３とをマトリクス状に区画した表示領域２ｂ，３ｂが重なるように貼り合わせたときに、電圧印加用端子４を露出させるようにしたことにより、ＣＦ基板３の分断を行うことなく、電圧印加用端子４を露出させて電圧印加用配線の断線や端子腐食の原因となる端子キズの発生を防ぐことができる。
【００３０】
（実施形態２）
図７及び図８は本発明の実施形態２を示し、主にＣＦ基板２０３の構成が異なる点で上記実施形態１と異なる。なお、図１〜図３と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００３１】
本実施形態でも、上記実施形態１と同様に、矩形状のＴＦＴ基板２の一辺の所定幅領域２ａに電圧印加用端子４を設け、他の領域にマトリクス状に表示領域２ｂを区画し、さらに、各電圧印加用端子４を各表示領域２ｂに接続している。つまり、ＴＦＴ基板２自体は、上記実施形態１と同じものを使用する。
【００３２】
そして、本実施形態の特徴として、本実施形態のＣＦ基板２０３は、上記実施形態１のＴＦＴ基板２の所定幅領域２ａに相当する（対向する）部分を含まず、ＴＦＴ基板２の幅Ｌ１よりも幅が狭い、幅がＬ２の矩形状に形成されている（Ｌ１＞Ｌ２）。つまり、ＣＦ基板２０３の左辺２０３ａに所定幅間隔をあけずに、ＴＦＴ基板２の表示領域２ｂに対応するようにマトリクス状に表示領域３ｂが区画されている。
【００３３】
このように構成することで、本実施形態における製造工程では、上記貼り合わせ工程において、ＣＦ基板２０３の右辺と、ＴＦＴ基板２の右辺とを揃えると、ＴＦＴ基板２の表示領域２ｂとＣＦ基板２０３の表示領域３ｂとが重なり合うと共に、ＴＦＴ基板２の所定幅領域２ａが露出し、電圧印加用端子に電圧を印加することができるようになる。他の工程は、上記実施形態１と同様なので省略する。
【００３４】
したがって、ＣＦ基板２０３におけるＴＦＴ基板２の電圧印加用端子４に対応する部分を設けずに幅を狭くして貼り合わせることにより、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板２０３とを貼り合わせた後にＣＦ基板２０３の一部を分断しなくても、電圧印加用端子４が露出する。このため、分断工程の工数が増えることはなく、また、分断工程による電圧印加用配線の断線や端子腐食の原因となる端子キズの発生を効果的に防止することができる。
【００３５】
（その他の実施形態）
本発明は、上記各実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【００３６】
すなわち、上記各実施形態で示した表示領域２ｂ，３ｂ、電圧印加用端子４等の個数はあくまで一例であり、その個数には限定されない。
【００３７】
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【符号の説明】
【００３８】
２      ＴＦＴ基板
２ａ    所定幅領域
２ｂ    表示領域
３      ＣＦ基板
３ａ    左辺
３ｂ    表示領域
４      電圧印加用端子
２０３      ＣＦ基板
２０３ａ    左辺
【図１】
2011022417.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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