(57)【要約】【課題】本発明は、冷却効率の低下を抑制することができる電子機器を提供する。【解決手段】排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、前記閉塞された領域に対向した送風口を有し、該閉塞された領域に送風するファンと、複数のフィンで構成され、前記排気口に対向する部分と前記送風口に対向する部分とを其々有するとともに、前記排気口に対向する部分とは反対側に位置する端部と、前記送風口に対向する部分とは反対側に位置する端部とが其々閉塞された放熱部材と、前記放熱部材と熱的に接続され、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、を備える。【選択図】  図３
2011129144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、
前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、
前記閉塞された領域に対向した送風口を有し、該閉塞された領域に送風するファンと、
複数のフィンで構成され、前記排気口に対向する部分と前記送風口に対向する部分とを其々有するとともに、前記排気口に対向する部分とは反対側に位置する端部と、前記送風口に対向する部分とは反対側に位置する端部とが其々閉塞された放熱部材と、
前記放熱部材と熱的に接続され、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、
を備える電子機器。
【請求項２】
排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、
前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、
前記閉塞された領域に対向した送風口を有し、該閉塞された領域に送風するファンと、
前記排気口と前記送風口とに其々対向した部分を有する放熱部材と、
前記周壁の閉塞された領域と前記放熱部材との間に設けられた部分を有し、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、
を備える電子機器。
【請求項３】
前記筐体は、支持部を有し、
前記底壁の排気口が設けられた領域は、前記筐体の厚み方向において前記支持部の先端と前記プリント配線板との間に位置する請求項１または２いずれかに記載の電子機器。
【請求項４】
前記プリント配線板は、前記筐体の周壁に対向するとともに、当該周壁から離れた端部を有し、
前記ファンは、前記プリント配線板の端部と前記筐体の周壁との間に設けられた請求項１または２いずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
前記放熱部材は、前記筐体の厚み方向に前記ファンより大きな厚みを有する請求項１または２いずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記底壁から前記放熱部材に向かって起立し、前記ファンの送風口から送風されて前記放熱部材を通過した気流を前記排気口へ導く導風部を有した請求項１または２いずれかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記放熱部材は、前記底壁と対向する第１端と、この第１端とは反対側に位置する第２端とを有し、この第２端には、前記ファンの送風口から送風された気流を遮る遮風部材が設けられた請求項１または２いずれかに記載の電子機器。
【請求項８】
前記筐体における前記放熱部材を収容した領域の厚みは、前記筐体における前記ファンを収容した領域の厚みより小さい請求項１または２いずれかに記載の電子機器。
【請求項９】
排気口が設けられた底壁と、この底壁の周縁に設けられ、前記排気口のない周壁とを含む筐体と、
前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、
送風口から送風するファンと、
前記ファンと前記排気口との間に設けられ、前記ファンから送風される放熱部材と、
前記周壁と前記放熱部材との間に一部が位置され、前記電子部品から前記放熱部材まで前記電子部品で発生した熱を伝達するヒートパイプと、
を備える電子機器。
【請求項１０】
排気口が設けられた底壁を含む筐体と、
前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、
送風口から送風するファンと、
複数のフィンで構成され、前記排気口に対向する部分と前記送風口に対向する部分とを其々有するとともに、前記排気口に対向する部分とは反対側に位置する端部と、前記送風口に対向する部分とは反対側に位置する端部とが其々閉塞されることで前記ファンからの風を前記排気口に導く放熱部材と、
前記放熱部材と熱的に接続され、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、
を備える電子機器。
【請求項１１】
排気口が設けられた底壁と、この底壁の周縁に設けられ、前記排気口のない周壁とを含む筐体と、
前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、
送風口から送風するファンと、
前記ファンと前記排気口との間に設けられ、前記ファンから送風される放熱部材と、
前記電子部品から前記放熱部材まで前記電子部品で発生した熱を伝達するヒートパイプと、
を備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に実装された電子部品を冷却する装置がある。これらの冷却装置は、ヒートシンクとファンとが組み合わされて構成されている。ヒートシンクは、複数の放熱フィンを備えている。例えば特許文献１には、筐体内部のメイン基板上に実装された発熱体の熱を１個の受熱部に受熱させ、この受熱部と、メイン基板上に遠隔配置された熱交換器との間をヒートパイプで接続し、熱交換器に並設したファンユニットの冷却風を熱交換器に当てて発熱体の熱を筐体外部へ放熱させる構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３４６９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に示すような従来の技術では、薄型化した電子機器の筐体に対応することについて考慮がなされていない。一般的に、筐体の薄型化に伴い、当該筐体を構成する側面の壁に設けられた排気口は小さくなるため、冷却効率が低下する可能性がある。
【０００５】
そこで、本発明は、冷却効率の低下を抑制する電子機器を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態の電子機器は、排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、前記閉塞された領域に対向した送風口を有し、該閉塞された領域に送風するファンと、複数のフィンで構成され、前記排気口に対向する部分と前記送風口に対向する部分とを其々有するとともに、前記排気口に対向する部分とは反対側に位置する端部と、前記送風口に対向する部分とは反対側に位置する端部とが其々閉塞された放熱部材と、前記放熱部材と熱的に接続され、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の実施形態の電子機器によれば、冷却効率の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図である。
【図２】、第１の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。
【図３】第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ内部の斜視図である。
【図４】図１中に示されたポータブルコンピュータのＦ１−Ｆ１線に沿う断面図である。
【図５】薄型設計されたポータブルコンピュータ内部を示す図である。
【図６】第２の実施形態に係るポータブルコンピュータ内部の斜視図である。
【図７】第２の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。
【図８】第２の実施形態の変形例に係るポータブルコンピュータの断面図である。
【図９】第３の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。
【図１０】第３の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。
【図１１】第４の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。
【図１２】第４の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。
【図１３】第５の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に本発明の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図面に基づいて説明する。なお、この明細書において、電子機器１を利用者側から見て、手前を「前」、奥側を「後」、上、下、左、右をそれぞれ定義する。
【００１０】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。図１は、本発明の第１の実施形態に係るポータブルコンピュータの斜視図である。図１に示すように、ポータブルコンピュータ１は、本体２と表示ユニット３とを備えている。
【００１１】
本体２は、本体ベース４と本体カバー５とを有する。本体カバー５は、本体ベース４に対して上方から組み合わされる。本体ベース４と本体カバー５とが協働することで、本体２は筐体６を備える。筐体６は、上壁６ａ、周壁６ｂ、および下壁（底壁）６ｃを有する。上壁６ａは、キーボード７を支持している。下壁６ｃには例えば複数の脚部（支持部材）２０が設けられている。このためポータブルコンピュータ１を下壁６ｃを下にして例えば机の上のような設置面Ｆに載置した時、筐体６の下壁６ｃと設置面Ｆとの間には隙間が形成される。
【００１２】
筐体６は、回路基板（プリント配線板）８と冷却ファン９とを収容している。冷却ファン９は吸気口９ａから筐体６内の空気を吸引し、送風口９ｂからロータ９ｃの回転軸の遠心方向に送風する。本実施例の回路基板８は、周縁の一部が切欠かれている。この切欠き部分８ａには冷却ファン９が収容されている。回路基板８には、発熱部品（電子部品）１０が実装されている。発熱部品１０は、回路基板８に実装され通電されることで発熱する。発熱部品１０の一例は、例えばＣＰＵである。筐体６のなかで冷却ファン９に対向する部位には、通気孔部１１が設けられている。さらに筐体６は、例えば複数の吸気孔１２を有する。吸気孔１２は筐体６内に開口している。
【００１３】
表示ユニット３は、ディスプレイハウジング１３と、このディスプレイハウジング１３に収容された液晶表示パネル１４とを備える。液晶表示パネル１４は、表示画面１４ａを有する。表示画面１４ａは、ディスプレイハウジング１３の前面の開口部１３ａを通じてディスプレイハウジング１３の外部に露出されている。
【００１４】
表示ユニット３は、筐体６の後端部にヒンジ６ｄを介して支持されている。そのため、表示ユニット３は、上壁６ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁６ａを露出させるように起立する開き位置との間で回動可能である。
【００１５】
次に、図２ないし図４を参照して通気孔部１１について詳しく説明する。図２は、第１の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。図３は、第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ内部の斜視図である。図４は、図１中に示されたポータブルコンピュータのＦ１−Ｆ１線に沿う断面図である。
【００１６】
図２に示すように、通気孔部１１は筐体６に設けられ、筐体６の外壁の一部を形成して外部に露出されている。通気孔部１１は、下壁６ｃと、この下壁６ｃに開口された排気孔３２とから構成される。
【００１７】
図３に示すように、ポータブルコンピュータ１は、さらにヒートパイプ４２および放熱部材４３を備える。ヒートパイプ４２は、伝熱部材の一例である。発熱部品１０には、ヒートパイプ４２の一端部４２ａに熱的に接続される。詳しくは、ヒートパイプの一端部４２ａは、受熱ブロック４４に形成された溝４４ａに例えば嵌合される。受熱ブロック４４は、例えば金属で形成され、高い熱伝導率を有する。
【００１８】
受熱ブロック４４は、発熱部品１０の間に伝熱部材４５を介在させて、発熱部品１０に載置されている。伝熱部材４５の一例は、例えばグリスや伝熱シートなどである。図３に示すように、受熱ブロック４４は、固定具４６を用いて回路基板８に固定される。これにより、ヒートパイプ４２は、受熱ブロック４４を介して発熱部品１０に熱的に接続される。
【００１９】
ヒートパイプ４２の他端部４２ｂは、放熱部材４３に熱的に接続されている。放熱部材４３は、複数のフィン要素４３ａを有する。フィン要素４３ａは、例えば矩形状に形成された板状部材である。ヒートパイプ４２は、内部に作動液を有し、気化熱と毛細管現象を利用して両端部４２ａ，４２ｂの間で熱を移動させる。ヒートパイプ４２は、発熱部品１０で発せられる熱を放熱部材４３に伝える。
【００２０】
図４に示すように、放熱部材４３は、その長手方向を筐体６の周壁６ｂに沿わして配置される。放熱部材４３は、周壁６ｂの側方に位置するとともに、排気孔３２の上方に位置する。放熱部材４３は、冷却ファン９の送風口９ｂと、周壁６ｂと、排気孔３２とにそれぞれ対向している。放熱部材４３は、例えばフィンの折り曲げや、遮風板などで筐体６の上壁６ａと周壁６ｂとに対向する面が閉塞されている一方で、下壁６ｃに対向する面は閉塞されていない。即ち、冷却ファン９の送風口９ｂからの気流は、放熱部材４３を通過する過程で筐体６の上壁６ａ側に流れず、排気孔３２が設けられた下壁６ｃ側に向かって流れるようにガイドされる。
【００２１】
放熱部材４３の一例は、例えば錆びないようにＮｉめっきやその他のコーティングなどの表面処理がなされていても良い。放熱部材４３の一例は、例えば錆びにくいアルマイトのような金属材料で形成されていても良い。
【００２２】
図３及び図４に示すように、本実施例のヒートパイプ４２は、放熱部材４３と、筐体６の周壁６ｂとの間に設けられる。発熱部品１０に熱的に接続される端部４２ａにおいて、本実施例のヒートパイプ４２は、筐体の厚み方向の幅ｍが、当該方向に直交する方向の幅ｎに対して小さい形状、即ち、筐体の厚み方向に対して扁平な形状を有している。放熱部材４３に熱的に接続される端部４２ｂにおいて、本実施例のヒートパイプ４２は、筐体の厚み方向の幅ｍが、当該方向に直交する方向の幅ｎに対して大きい形状又は同寸法の形状、即ち、筐体の厚み方向と直交する方向に対して扁平な形状、又は略円形の形状を有している。
【００２３】
次に、ポータブルコンピュータ１の作用について説明する。
冷却ファン９が駆動されると、冷却ファン９は筐体内の空気を吸気し、その吸い込んだ空気を送風口９ｂから吐出する。冷却ファン９により生じた気流は、放熱部材４３を通過して、下壁６ｃに設けられた排気孔３２に排出される。
【００２４】
ここで上述した通り、本実施例の放熱部材４３はフィンの折り曲げや遮風板などで上方および周壁６ｂに対向する側方が閉塞されている。このような構成により、本実施の形態では冷却ファン９により生じた気流が筐体６の上壁６ａ側及び側方６ｂ側に向かって流れないため、筐体６内に冷却ファンから発生した気流が滞留することがない。これにより発熱部品１０により暖められた筐体６内の空気は筐体６の外部に排気される。
【００２５】
また、発熱部品１０で発せられた熱は、ヒートパイプ４２を通じて放熱部材４３に伝える。放熱部材４３は、冷却ファン９が駆動される間、当該冷却ファン９からの冷却風を受けることにより常に放熱が促進されている。従って、本実施の形態ではヒートパイプ４２の熱伝導効率を低下させることなく、筐体６内に実装された発熱部品１０の冷却を促進することができる。
【００２６】
このような構成のポータブルコンピュータ１によれば、排気孔３２が下壁６ｃに設けられるため、筐体６が薄型設計された場合であっても、これに合わせて排気孔３２のサイズが小さくなることがない。これにより、当該筐体６内に実装された発熱部品１０を効率よく冷却することが可能となる。
【００２７】
本実施例のポータブルコンピュータ１によれば、ヒートパイプ４２が放熱部材４３と周壁６ｃとの間に配置されるため、放熱部材４３の上方又は下方にヒートパイプ４２を重ねる構造に比べて実装高が筐体６の厚さ方向に大きくなることがない。これにより、放熱部材４３を構成する各フィンを其々小型化させることなく筐体６の薄型設計に対応することが可能となる。
【００２８】
本実施例の構成によれば、図５に示すように、放熱部材４３の上方又は下方にヒートパイプ４２を重ねることがないため、放熱部材４３のサイズを上壁６ａと下壁６ｃとで規定される筐体６の厚さ方向に可能な限り拡大することができる。例えば、冷却ファン９は、筐体６内の吸気をするため、上壁６ａおよび下壁６ｃのうち、少なくとも一方と一定の距離を隔てて配置される必要があるが、本実施例の放熱部材４３では、このような制限がなく、少なくとも冷却ファン９以上の厚さを確保することが可能となり、放熱効率を向上させることができる。
【００２９】
本実施例のポータブルコンピュータ１によれば、下壁６ｃに複数の脚部２０が設けられている。下壁６ｃにおける排気孔３２が設けられた領域は、筐体６の厚み方向に脚部２０の先端と回路基板８との間に位置する。このような構成により、ポータブルコンピュータ１を下壁６ｃを下にして例えば机の上のような設置面Ｆに載置した時、筐体６の下壁６ｃと設置面Ｆとの間には隙間が形成され、排気孔３２から外部に排出される気流の経路を確保することができる。
【００３０】
本実施例の回路基板８は、筐体６の周壁６ｂに対向する周縁部分を有している。この周縁部分には、一部が切欠かれることで他の領域と比べて周壁６ｂから離れた領域がある。本実施例のポータブルコンピュータ１では、当該回路基板８の切欠き部分８ａに冷却ファン９を収容させることにより、冷却ファン９の収容に必要な厚さを薄くすることを実現する。これにより、本実施例では、筐体６の薄型化を実現することができる。
【００３１】
本実施例のヒートパイプ４２は、発熱部品１０に熱的に接続される領域において筐体の厚み方向の幅ｍが、当該方向に直交する方向の幅ｎに対して小さい形状、即ち、筐体の厚み方向に対して扁平な形状を有している。また、放熱部材４３に熱的に接続される領域において、幅ｍは幅ｎに対して大きい形状又は同寸法の形状、即ち、筐体の厚み方向と直交する方向に対して扁平な形状、又は略円形の形状を有している。
【００３２】
このような構成により、本実施例のヒートパイプ４２は、回路基板８や発熱部品１０と重なる領域において低い実装高を有して筐体６の薄型設計に対応する一方で、回路基板８等から離れた領域では、筐体の厚み方向に直交する方向に対して狭い実装領域を有して筐体６の小型設計に対応することが可能となる。
【００３３】
次に、本発明の第２の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ３１を、図６及び図７を参照して説明する。図６は、第２の実施形態に係るポータブルコンピュータ内部の斜視図である。図７は、第２の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。
【００３４】
第２の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ３１は、筐体６の下壁６ｃの構造が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。ポータブルコンピュータ３１は、図１に示す第１の実施形態のものと同様の外観を有する。
【００３５】
図６および図７に示すように、下壁６ｃにはダクト３３が設けられている。ダクト３３は、下壁６ｃから上方を向いて筐体６内に起立している。ダクト３３の一例は、筐体下壁６ｃと一体に形成されたリブである。ダクト３３は、起立壁３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄを有する。これらの起立壁３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄは、放熱部材４３を囲うとともに、冷却ファン９から送風されて放熱部材４３を通過した気流を排気孔３２に導くガイドの働きをする。
【００３６】
このような構成により、第２の実施形態に係るポータブルコンピュータ３１では、第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同様の効果を得られるとともに、冷却ファン９から送風されて放熱部材４３を通過した気流を効率よく冷却風を排気孔３２に導くことを実現する。
【００３７】
次に、図８を参照しながら、第２の実施形態における変形例について説明する。図８は、第２の実施形態の変形例に係るポータブルコンピュータの断面図である。図８に示すように、ポータブルコンピュータ３１の変形例では、ダクト３３の起立壁３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄと放熱部材４３との間に、弾性のガスケット３３Ａを有する。このような構成により、本変形例のポータブルコンピュータ３１では、ダクト３３の起立壁３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄと放熱部材４３との境界に存在する空隙を閉塞することが可能となり、冷却ファン９から送風されて放熱部材４３を通過した気流が、当該空隙を通じて筐体６内に流れ込むことを防止でき、効率よく冷却風を排気孔３２に導くことを実現する。
【００３８】
次に、本発明の第３の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ４１を、図９及び図１０を参照して説明する。図９は、第３の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。図１０は、第３の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。
【００３９】
第３の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ４１は、筐体６の周壁６ｃと、下壁６ｃと、放熱部材４３との構造が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００４０】
図９に示すように、第３の実施形態に係るポータブルコンピュータ４１では、周壁６ｂと下壁６ｃとに跨る段差部６ｂｃが設けられている。段差部６ｂｃは、下壁６ｃから上壁６ａに向かって起立した起立壁６ｃ１と、この起立壁６ｃ１における下壁６ｃと接続されていない端部から周壁に亘って設けられる第２の下壁６ｃ２とから構成される。
【００４１】
図９及び図１０に示すように、第３の実施形態に係るポータブルコンピュータ４１では、第２の下壁６ｃ２に排気孔３２が設けられている。また、排気孔３２に対向する位置、即ち上壁６ａと第２の下壁６ｃ２とに挟まれる領域には、放熱部材４３と、ヒートパイプ４２とが配置されている。
【００４２】
このような構成により、第３の実施形態に係るポータブルコンピュータ４１では、第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同様の効果を得られるとともに、複数の脚部２０を下壁６ｃに有していなくても、当該下壁６ｃを下にして例えば机の上のような設置面Ｆに載置した時、筐体６の第２の下壁６ｃ２と設置面Ｆとの間に隙間が形成され、排気孔３２から外部に排出される気流の経路を確保することができる。これにより、筐体の薄型設計に適する形状を提供することができる。
【００４３】
次に、本発明の第４の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ５１を、図１１及び図１２を参照して説明する。図１１は、第４の実施形態に係る通気孔部回りの斜視図である。図１２は、第４の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。
【００４４】
第４の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ５１は、筐体６の周壁６ｂ、放熱部材４３、及びヒートパイプ４２の構造が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。ポータブルコンピュータ５１は、図１に示す第１の実施形態のものと同様の外観を有する。
【００４５】
図１１に示すように、第４の実施形態に係るポータブルコンピュータ５１では、周壁６ｂに第２の排気孔３２２が形成されている。また、本実施例の放熱部材４３の周壁６ｂに対向する側方は、下方と同様に閉塞されていない。即ち、冷却ファン９から送風されて放熱部材４３を通過する気流は、周壁６ｂに設けられた第２の排気孔３２２と、下壁６ｃに設けられた排気孔３２と、に向かって流れる。
【００４６】
図１２に示すように、本実施例のヒートパイプ４２は、筐体６の厚さ方向の幅が放熱部材４３の幅、及び第２の排気孔３２２における筐体６の厚さ方向の距離より短い。これにより、冷却ファン９から送風された気流が、放熱部材４３から第２の排気孔３２２まで至る間にヒートパイプ４２によって完全に遮断されてしまうことはない。
【００４７】
このような構成により、第４の実施形態に係るポータブルコンピュータ５１では、第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同様の効果を得られるとともに、冷却ファン９から送風された冷却風をヒートパイプ４２に当てることができるため、より冷却効率を向上させることが可能である。
【００４８】
次に、本発明の第５の実施形態に係る電子機器としてのポータブルコンピュータ６１を、図１３を参照して説明する。図１３は、第５の実施形態に係るポータブルコンピュータの断面図である。
【００４９】
第５の実施形態の電子機器の一例であるポータブルコンピュータ６１は、放熱部材４３、及びヒートパイプ４２の構造が第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。ポータブルコンピュータ５１は、図１に示す第１の実施形態のものと同様の外観を有する。
【００５０】
図１３に示すように、第５の実施形態に係るポータブルコンピュータ６１では、ヒートパイプ４２が放熱部材４３の内部に埋め込まれている。
このような構成により、第５の実施形態に係るポータブルコンピュータ６１では、第１の実施形態に係るポータブルコンピュータ１と同様の効果を得られるとともに、筐体６の高密度実装を可能とする。
【００５１】
以上、第１ないし第５の実施形態、及びこれらの実施例における複数の変形例に係るポータブルコンピュータについて説明したが、本発明の実施形態はこれらに限定されない。第１ないし第５の実施形態及びこれらの実施例における複数の変形例に係る構成要素は、適宜を組み合わせて実施することができる。
【００５２】
本発明が適用可能な電子機器はポータブルコンピュータに限らず、例えばデジタルカメラやビデオカメラ、パーソナルデジタルアシスタントなど種々の電子機器に適用可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１，３１，４１，５１，６１…ポータブルコンピュータ
６…筐体
６ａ…上壁
６ｂ…周壁
６ｃ…下壁
８…回路基板
９…冷却ファン
９ａ…吸気口
９ａ…送風口
９ｃ…ロータ
１０…発熱部品
１１…通気孔部
３２，３２２…排気孔
３３…ダクト
４２…ヒートパイプ
４３…放熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【手続補正書】
【提出日】平成23年4月28日(2011.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、
前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、
前記閉塞された領域に対向するとともに回転軸の遠心方向に開口した送風口を有し、該閉塞された領域に送風するファンと、
複数のフィンで構成され、前記排気口に対向する部分と前記送風口に対向する部分とを其々有するとともに、前記排気口に対向する部分とは反対側に位置する端部と、前記送風口に対向する部分とは反対側に位置する端部とが其々閉塞されることで前記ファンからの風を前記排気口に導く放熱部材と、
前記放熱部材と熱的に接続され、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記筐体は、支持部を有し、
前記底壁の排気口が設けられた領域は、前記筐体の厚み方向において前記支持部の先端と前記プリント配線板との間に位置する請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記プリント配線板は、前記筐体の周壁に対向するとともに、当該周壁から離れた端部を有し、
前記ファンは、前記プリント配線板の端部と前記筐体の周壁との間に設けられた請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記放熱部材は、前記筐体の厚み方向に前記ファンより大きな厚みを有する請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記底壁から前記放熱部材に向かって起立し、前記ファンの送風口から送風されて前記放熱部材を通過した気流を前記排気口へ導く導風部を有した請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
前記放熱部材は、前記底壁と対向する第１端と、この第１端とは反対側に位置する第２端とを有し、この第２端には、前記ファンの送風口から送風された気流を遮る遮風部材が設けられた請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体における前記放熱部材を収容した領域の厚みは、前記筐体における前記ファンを収容した領域の厚みより小さい請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、
前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、
な前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、
前記閉塞された領域に対向するとともに回転軸の遠心方向に開口した送風口を有し、該閉塞された領域に送風するファンと、
前記排気口と前記送風口とに其々対向した部分を有する放熱部材と、
前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するとともに、前記周壁の閉塞された領域と前記放熱部材との間に設けられた部分を有することで前記ファンからの風を前記排気口に導くヒートパイプと、
を備える電子機器。
【請求項９】
排気口が設けられた底壁と、この底壁の周縁に設けられ、前記排気口のない周壁とを含む筐体と、
前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、
前記周壁側に向かって送風口から送風する遠心ファンと、
前記遠心ファンと前記排気口との間に設けられ、前記遠心ファンから送風される放熱部材と、
前記電子部品から前記放熱部材まで前記電子部品で発生した熱を伝達するとともに、前記周壁と前記放熱部材との間に一部が位置されることで前記遠心ファンからの風を前記排気口に導くヒートパイプと、
を備える電子機器。
【請求項１０】
排気口が設けられた底壁を含む筐体と、
前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、
前記周壁側に向かって送風口から送風する遠心ファンと、
前記電子部品と熱的に接続された複数のフィンで構成され、前記排気口に対向する部分と前記送風口に対向する部分とを其々有するとともに、前記排気口に対向する部分とは反対側に位置する端部と、前記送風口に対向する部分とは反対側に位置する端部とが其々閉塞されることで前記遠心ファンからの風を前記排気口に導く放熱部材と、
を備える電子機器。
【請求項１１】
排気口が設けられた底壁と、この底壁の周縁に設けられ、前記排気口のない周壁とを含む筐体と、
前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、
前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、
前記周壁側に向かって送風口から送風する遠心ファンと、
前記電子部品と熱的に接続されて前記遠心ファンからの送風を受けるとともに前記遠心ファンと前記排気口との間に設けられることで前記遠心ファンからの風を前記排気口に導く放熱部材と、
を備える電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の一実施形態の電子機器は、排気口が設けられた底壁と、閉塞された領域を有する周壁とを含む筐体と、前記筐体の中に収納されたプリント配線板と、前記プリント配線板に実装され通電されることで発熱する電子部品と、前記閉塞された領域に対向するとともに回転軸の遠心方向に開口した送風口を有し、該閉塞された領域に送風するファンと、複数のフィンで構成され、前記排気口に対向する部分と前記送風口に対向する部分とを其々有するとともに、前記排気口に対向する部分とは反対側に位置する端部と、前記送風口に対向する部分とは反対側に位置する端部とが其々閉塞されることで前記ファンからの風を前記排気口に導く放熱部材と、前記放熱部材と熱的に接続され、前記電子部品から前記放熱部材まで熱を伝達するヒートパイプと、を備える。