(57)【要約】【課題】  圧電振動素子を導電性接着剤上に搭載するまでの経過時間を管理する必要がなく、生産性を向上させることができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】  本発明の圧電デバイスの製造方法は、圧電振動素子が素子搭載部材の主面に配置される圧電振動素子配置工程と、素子搭載部材の凹部空間の開口側に位置する前記圧電振動素子の主面に形成された引き出し電極と圧電振動素子搭載パッドとにかけて導電性接着剤を塗布する導電性接着剤塗布工程と、硬化炉の内部空間に素子搭載部材を収容し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋部材と素子搭載部材とを接合するための蓋部材接合工程とを含むことを特徴とするものである。【選択図】図３
2011035501.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
四角形の圧電素板に励振用電極を被着形成し、その励振用電極から前記四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極が形成されている圧電振動素子を、
基板部とこの基板部の一方の主面に第１の枠部及び第２の枠部が設けられて凹部空間が形成され、前記凹部空間内底面の対角に位置する箇所に２個一対の搭載部が設けられ、前記２個一対の搭載部の主面にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている素子搭載部材の基板部の主面に配置する圧電振動素子配置工程と、
前記素子搭載部材の凹部空間の開口側に位置する前記圧電振動素子の主面に形成された引き出し電極と前記圧電振動素子搭載パッドとにかけて導電性接着剤を塗布する導電性接着剤塗布工程と、
硬化炉の内部空間に前記素子搭載部材を収容し、前記導電性接着剤を加熱硬化させ、前記圧電振動素子搭載パッドと前記圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、
蓋部材と前記素子搭載部材とを接合するための蓋部材接合工程とを含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図６は、従来の圧電デバイスを示す断面図である。以下、圧電デバイスの一例として圧電振動子について説明する。
従来の圧電デバイス３００は、凹部空間３１１を有する素子搭載部材３１０と圧電振動素子３２０と蓋部材３３０とから主に構成されている。
前記素子搭載部材３１０は、基板部３１０ａと第１の枠部３１０ｂと第２の枠部３１０ｃで構成されている。
この素子搭載部材３１０は、基板部３１０ａの一方の主面に第１の枠部３１０ｂ、第２の枠部３１０ｃの順に設けられて平面視して四角形状の凹部空間３１１が形成される。また、前記凹部空間３１１内には前記凹部空間３１１内底面より高い位置に２個一対の搭載部３１３が設けられている。
また、２個一対の搭載部３１３は、凹部空間３１１の開口面に対して対角となる位置に設けられている。その搭載部３１３には、圧電振動素子搭載パッド３１４がそれぞれに設けられている。
また、素子搭載部材３１０の基板部３１０ａの他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子３１５が設けられている。
また、素子搭載部材３１０の第２の枠部３１０ｃの主面には、封止用導体パターン２１１が設けられている。
蓋部材３３０は、前記素子搭載部材３１０の前記封止用導体パターン３１２と封止部材３３２で接合されている。
【０００３】
圧電振動素子３２０は、四角形の水晶素板３２１に励振用電極３２２を被着形成し、その励振用電極３２２から両短辺に向かってそれぞれ延出するようにして対角に位置するように引き出し電極３２３が形成されている。
励振用電極３２２は、前記水晶素板３２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
引き出し電極３２３は、前記水晶素板３２１の両主面に被着されている前記励振用電極３２２から両短辺に向かってそれぞれ延出するようにして対角に位置するように設けられている。
このような圧電振動素子３２０は、前記引き出し電極３２３と後述する凹部空間３１１内の搭載部３１３に形成されている後述する圧電振動素子搭載パッド３１４とを、導電性接着剤ＤＳを介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間３１１に搭載される。
【０００４】
従来の圧電デバイスの製造方法は、前記素子搭載部材３１０の凹部空間３１１内の搭載部３１３に設けられた圧電振動素子搭載パッド３１４上に導電性接着剤ＤＳを塗布し、前記導電性接着剤ＤＳ上に圧電振動素子３２０を搭載する工程と、前記導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させ、前記圧電振動素子搭載パッド３１３と、圧電振動素子３２０とを導通固着する工程と、蓋部材３３０と前記素子搭載部材３１０とを接合するための工程とを含む製造方法が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−７０９２号公報
【特許文献２】特開２００７−２３５３４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の圧電デバイスの製造方法では、前記素子搭載部材３１０の凹部空間３１１内の搭載部３１３に設けられた圧電振動素子搭載パッド３１４上に導電性接着剤ＤＳを塗布し、この導電性接着剤ＤＳ上に圧電振動素子３２０を搭載している。
この際、圧電振動素子搭載パッド３１４に導電性接着剤ＤＳを塗布してから、圧電振動素子３２０を導電性接着剤ＤＳ上に搭載するまでの経過時間を管理しなければならないといった課題があった。
また、圧電振動素子搭載パッド３１３に導電性接着剤ＤＳを塗布してから、圧電振動素子３２０を導電性接着剤ＤＳ上に搭載するまでの経過時間が管理している時間を超えた素子搭載部材３１０については廃棄するため、生産性が低下してしまうといった課題があった。
【０００７】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、圧電振動素子を導電性接着剤上に搭載するまでの経過時間を管理する必要がなく、生産性を向上させることができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の圧電デバイスの製造方法は、四角形の圧電素板に励振用電極を被着形成し、その励振用電極から前記四角形の圧電素板に対して対角に位置するように引き出し電極が形成されている圧電振動素子を、基板部とこの基板部の一方の主面に第１の枠部及び第２の枠部が設けられて凹部空間が形成され、凹部空間内底面の対角に位置する箇所に２個一対の搭載部が設けられ、２個一対の搭載部の主面にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている素子搭載部材の基板部の主面に配置する圧電振動素子配置工程と、素子搭載部材の凹部空間の開口側に位置する圧電振動素子の主面に形成された引き出し電極と圧電振動素子搭載パッドとにかけて導電性接着剤を塗布する導電性接着剤塗布工程と、硬化炉の内部空間に素子搭載部材を収容し、導電性接着剤を加熱硬化させ、圧電振動素子搭載パッドと圧電振動素子とを導通固着する圧電振動素子固着工程と、蓋部材と素子搭載部材とを接合するための蓋部材接合工程とを含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材の主面に圧電振動素子を配置した後、圧電振動素子搭載パッドに導電性接着剤を塗布するので、圧電振動素子搭載パッドに導電性接着剤を塗布してから、圧電振動素子を導電性接着剤上に搭載するまでの経過時間を管理する必要がなくなる。
また、素子搭載部材の主面に圧電振動素子を配置した後、圧電振動素子搭載パッドに導電性接着剤を塗布するので、素子搭載部材については廃棄する必要がなく、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法で形成された圧電デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子配置工程を示す断面図であり、図３（ｂ）は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の導電性接着剤塗布工程を示す断面図であり、図３（ｃ）は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子固着工程を示す断面図であり、図３（ｄ）は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の蓋部材接合工程を示す断面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子配置工程を示す概略図である。
【図５】本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法で形成された圧電デバイスの他の一例を示す断面図である。
【図６】従来の圧電デバイスの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスを示す分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１３】
本実施形態において、圧電デバイスの一例として、圧電振動子について説明する。
図１及び図２に示すように、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子１００は、素子搭載部材１１０と圧電振動素子１２０と蓋部材１３０で主に構成されている。この圧電振動子１００は、前記素子搭載部材１１０に形成されている凹部空間１１１内に圧電振動素子１２０が搭載され、その凹部空間１１１が蓋部材１３０により気密封止された構造となっている。
【００１４】
圧電振動素子１２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板１２１に励振用電極１２２を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
【００１５】
水晶素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
【００１６】
励振用電極１２２は、前記水晶素板１２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
【００１７】
引き出し電極１２３は、前記水晶素板１２１の両主面に被着されている前記励振用電極１２２から両短辺に向かってそれぞれ延出し対角に位置するように設けられている。
【００１８】
このような圧電振動素子１２０は、前記引き出し電極１２３と後述する凹部空間１１１内の搭載部ＴＢに形成されている後述する圧電振動素子搭載パッド１１３とを、導電性接着剤ＤＳを介して電気的且つ機械的に接続することによって凹部空間１１１に搭載される。
【００１９】
図１〜図２に示すように、素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａ、第１の枠部１１０ｂ、第２の枠部１１０ｃと、搭載部ＴＢと、圧電振動素子搭載パッド１１３と、外部接続用電極端子１１４で主に構成されている。
素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａの一方の主面に第１の枠部１１０ｂと第２の枠部１１０ｃが設けられて、凹部空間１１１が形成されている。
【００２０】
この素子搭載部材１１０は、例えば基板部１１０ａの上に第１の枠部１１０ｂ、第２の枠部１１０ｃの順に積層されており、前記第２の枠部１１０ｃの対角の箇所が、前記第１の枠部１１０ｂの開口の幅よりも広くなるように形成されている。
これにより、第１の枠部１１０ｂと第２の枠部１１０ｃによって、凹部空間１１１底面の隅部で対角に位置する２個一対の搭載部ＴＢが形成される。従って、２個一対の搭載部ＴＢは、前記第１の枠部１１０ｂの前記凹部空間１１１内側壁部と、第２の枠部１１０ｃの主面によって形成される。つまり、２個一対の搭載部ＴＢは、凹部空間１１１の開口面に対して対角となる位置に設けられている。
また、それぞれの搭載部ＴＢの主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３が設けられている。
また、素子搭載部材１１０の基板部１１０ａの他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子１１４が設けられている。
【００２１】
尚、この素子搭載部材１１０を構成する基板部１１０ａ、第１の枠部１１０ｂ、第２の枠部１１０ｃは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部１１０ａは、セラミック材が積層した構造となっている。
【００２２】
この素子搭載部材１１０の第２の枠部１１０ｃの主面には、環状の封止用導体パターン１１２が設けられている。
また、基板部１１０ａの内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられている。
素子搭載部材１１０の基板部１１０ａの他方の主面には、外部接続用電極端子１１４が設けられている。
【００２３】
図４に示すように、圧電振動素子搭載パッド１１３は、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）等から成る第１の金属層の表面に、金メッキ等からなる第２の金属層を積層することで形成されている。
【００２４】
前記封止用導体パターン１１２は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、等から成る基層の表面にニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層を順次、凹部空間１１１を環状に囲繞する形態で被着させることによって、１０μｍ〜２５μｍの厚みに形成されている。
【００２５】
蓋部材１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）などからなる。このような蓋部材１３０は、凹部空間１１１を、窒素ガスや真空などで気密的に封止される。具体的には、蓋部材１３０は、窒素雰囲気中や真空雰囲気中で、素子搭載部材１１０の第２の枠部１１０ｃ上に載置され、第２の枠部１１０ｃの封止用導体パターン１１２と蓋部材１３０の封止部材１３１とが溶接されるように所定電流を印加してシーム溶接を行うことにより、第１の枠部１１０ｂに接合される。
封止部材１３１は、例えば、銀ロウ（Ａｇ−Ｃｕ）、金錫（Ａｕ−Ｓｎ）等によって形成されている。
【００２６】
前記導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
また、導電性接着剤ＤＳには、塗布し易い粘度に調整するために添加した溶剤が含有されている。
【００２７】
尚、前記素子搭載部材１１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、封止用導体パターン１１２、圧電振動素子搭載パッド１１３、外部接続用電極端子１１４等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
【００２８】
次に本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法について図３を用いて説明する。
ここで、図３（ａ）は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子配置工程を示す断面図であり、図３（ｂ）は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の導電性接着剤塗布工程を示す断面図であり、図３（ｃ）は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子固着工程を示す断面図であり、図３（ｄ）は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の蓋部材接合工程を示す断面図である。図４は、本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子配置工程を示す概略図である。
【００２９】
（圧電振動素子配置工程）
図３（ａ）に示すように、圧電振動素子配置工程は、四角形の圧電素板１２１に励振用電極１２２を被着形成し、その励振用電極１２２から前記四角形の圧電素板１２１に対して対角に位置するように引き出し電極１２３が形成されている圧電振動素子１２０を、基板部１１０ａとこの基板部１１０ａの一方の主面に第１の枠部１１０ｂ及び第２の枠部１１０ｃが設けられて凹部空間１１１が形成され、前記凹部空間１１１内底面の対角に位置する箇所に２個一対の搭載部ＴＢが設けられ、前記２個一対の搭載部ＴＢの主面にそれぞれ２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１３が設けられている素子搭載部材１１０の基板部１１０ａの主面に配置する工程である。
前記圧電振動素子１２０は、素子搭載部材１１０の凹部空間１１１内の基板部１１０ａの主面に対角に位置するように設けられた搭載部ＴＢの間に配置される。
つまり、素子搭載部材１１０の搭載部ＴＢに設けられた圧電振動素子搭載パッド１１３と、素子搭載部材１１０の凹部空間１１１の開口側に位置する圧電振動素子１２０の主面に設けられた引き出し電極１２３が並ぶようにして配置されている。
また、図４に示すように、搭載部ＴＢの高さ方向の厚みｔ１と圧電振動素子の厚みｔ２との関係は、ｔ１＝２×ｔ２となっている。圧電振動素子１２０の厚みｔ２が、例えば４０μｍであれば、搭載部ＴＢの高さ方向の厚みｔ１は、８０μｍである。
【００３０】
（圧電振動素子搭載工程）
図３（ｂ）に示すように、導電性接着剤塗布工程は、前記圧電振動素子搭載パッド１１３と素子搭載部材１１０の凹部空間１１１の開口側に位置する前記圧電振動素子１２０の主面に設けられた引き出し電極１２３にかけて導電性接着剤ＤＳを塗布する工程である。
前記圧電振動素子搭載パッド１１３上から、圧電振動素子１２０の引き出し電極１２３に渡るように導電性接着剤ＤＳを塗布する。
【００３１】
（圧電振動素子固着工程）
図３（ｃ）に示すように、圧電振動素子固着工程は、硬化炉の内部空間に前記素子搭載部材１１０を収容し、前記導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させ、前記圧電振動素子搭載パッド１１３と前記圧電振動素子１２０とを導通固着する工程である。
この圧電振動素子固着工程により、導電性接着剤ＤＳが収縮して圧電振動素子１２０を持ち上げ、圧電振動素子１２０の励振用電極１２２は、素子搭載部材１１０の基板部１１０ａとの接触をなくさせる。つまり、圧電振動素子１２０の励振用電極１２２が素子搭載部材１１０の基板部１１０ａに接触した状態から圧電振動素子１２０の励振用電極１２２が素子搭載部材１１０の基板部１１０ａから離間した状態へ変化させる。
【００３２】
硬化炉（図示せず）は、炉本体と、加熱部と、供給部、制御部によって構成されている。
炉本体は、内部空間を有し、前記素子搭載部材１１０を格納する役割を果たす。
加熱部は、前記内部空間を所定の温度に加熱する役割を果たす。加熱部は、例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ等が用いられている。
供給部は、前記内部空間にガスを供給する役割を果たす。ガスは、例えば窒素等が用いられている。
制御部は、炉本体の内部空間の温度や酸素濃度、加熱部の昇温速度、供給部のガスの供給量の制御を行うものである。
【００３３】
また、前記導電性接着剤ＤＳの収縮率が、例えば２０〜２５％のものが用いられる。
導電性接着剤ＤＳの収縮率が２０％未満であれば、圧電振動素子１２０が素子搭載部材１１０ａの凹部空間１１１内の基板部１１０ａの主面から浮き上がらないものや、圧電振動素子１２０と素子搭載部材１１０ａの凹部空間１１１内の基板部１１０ａの主面との間隔が１０μｍ未満となり、落下等により圧電振動素子１２０の励振用電極１２２が基板部１１０ａの主面に接触するものがあった。
導電性接着剤ＤＳの収縮率が２５％以上であれば、導電性接着剤ＤＳが堅くなりすぎて、落下した際に圧電振動素子１２０の引き出し電極１２３と導電性接着剤ＤＳとの界面が割れてしまうものがあった。
このように、前記導電性接着剤ＤＳの収縮率が、例えば２０〜２５％のものを用いることで、圧電振動素子１２０が素子搭載部材１１０ａの凹部空間１１１内の基板部１１０ａの主面から浮き上がらせるとともに、圧電振動素子１２０の引き出し電極１２３と導電性接着剤ＤＳとの界面が割れてしまうことを防ぐことができる。
【００３４】
（蓋部材接合工程）
図３（ｄ）に示すように、蓋部材接合工程は、前記圧電振動素子１２０を気密封止するように素子搭載部材１１０に蓋部材１３０を接合する工程である。
蓋部材１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）が用いられ、圧電振動素子１２０を窒素ガス雰囲気中や真空雰囲気中などで気密封止する際に用いられる。
具体的には、蓋部材１３０は、窒素ガス雰囲気中や真空雰囲気中で、前記素子搭載部材１１０の第２の枠部１１０ｃ上に載置され、前記第２の枠部１１０ｃの主面に設けられた封止用導体パターン１１２と蓋部材１３０の封止部材１３１とが溶接されるように、シーム溶接機（図示せず）のローラ電極を蓋部材１３０に接触させ、前記ローラ電極に電源を供給しながら、蓋部材１３０の外側縁部に沿って動かすことで、前記第２の枠部１１０ｃに接合される。
封止部材１３１は、例えば、銀ロウ（Ａｇ−Ｃｕ）、金錫（Ａｕ−Ｓｎ）等によって形成されている。
【００３５】
本発明の圧電デバイスの製造方法１００によれば、素子搭載部材１１０の主面に圧電振動素子１２０を配置した後、圧電振動素子搭載パッド１１３に導電性接着剤ＤＳを塗布するので、圧電振動素子搭載パッド１１３に導電性接着剤ＤＳを塗布してから、圧電振動素子１２０を導電性接着剤ＤＳ上に搭載するまでの経過時間を管理する必要がなくなる。
また、素子搭載部材１１０の主面に圧電振動素子１２０を配置した後、圧電振動素子搭載パッド１１３に導電性接着剤ＤＳを塗布するので、素子搭載部材３１０については廃棄する必要がなく、生産性を向上させることができる。
【００３６】
（第２の実施形態）
次に本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。本実施形態における圧電デバイスの一例として、圧電発振器について説明する。
図５は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスを示す断面図である。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイス２００は、素子搭載部材２１０の基板部２１０ａと第３の枠部２１０ｄによって設けられた第２の凹部空間２１６内に集積回路素子２４０が搭載されている点で第１の実施形態と異なる。
【００３７】
図５に示すように、本発明の第２の実施形態に係る圧電発振器２００は、素子搭載部材２１０と圧電振動素子１２０と蓋体１３０と集積回路素子２４０で主に構成されている。この圧電発振器２００は、前記素子搭載部材２１０に形成されている第１の凹部空間２１１内に圧電振動素子１２０が搭載され、前記素子搭載部材２１０に形成されている第２の凹部空間２１６内に集積回路素子２４０が搭載され、その第１の凹部空間２１１が蓋体１３０により気密封止された構造となっている。
【００３８】
集積回路素子２４０は、図５に示すように、回路形成面に前記圧電振動素子１２０からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は外部接続用電極端子２１４を介して圧電発振器２００の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。
また、集積回路素子２４０には、可変容量素子に周囲温度に応じた制御電圧を印加して温度変化による発振回路の発振周波数の変動を補償するため、３次関数発生回路及び記憶素子部により温度補償回路部が設けられており、３次関数発生回路には、温度センサが接続されている。
この温度センサは、検出した温度と、温度センサに印加させる電圧値とに基づいて生成される温度データ信号（電圧値）が３次関数発生回路に出力される構成となっている。
集積回路素子２４０は、素子搭載部材２１０の第２の凹部空間２１６内に露出した基板部２１０ａに形成された集積回路素子搭載パッド２１５に半田等の導電性接合材を介して搭載されている。
【００３９】
図５に示すように、素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａと、第１の枠部２１０ｂと、第２の枠部２１０ｃと、第３の枠部２１０ｄと、搭載部ＴＢと、圧電振動素子搭載パッド２１３、外部接続用電極端子２１４と、集積回路素子搭載パッド２１５とで主に構成されている。
素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａの一方の主面に第１の枠部２１０ｂと第２の枠部２１０ｃが設けられて、第１の凹部空間２１１が形成されている。
また、素子搭載部材２１０は、基板部２１０ａの他方の主面に第３の枠部２１０ｄが設けられて、第２の凹部空間２１６が形成されている。
【００４０】
この素子搭載部材２１０は、例えば基板部２１０ａの上に第１の枠部２１０ｂ、第２の枠部２１０ｃの順に積層されており、前記第２の枠部２１０ｃの対角の箇所が、前記第１の枠部２１０ｂの開口の幅よりも広くなるように形成されている。
これにより、第１の枠部２１０ｂと第２の枠部２１０ｃによって、第１の凹部空間２１１底面の隅部で対角に位置する２個一対の搭載部ＴＢが形成される。従って、２個一対の搭載部ＴＢは、前記第１の枠部２１０ｂの前記凹部空間２１１内側壁部と、第２の枠部２１０ｃの主面によって形成される。つまり、２個一対の搭載部ＴＢは、第１の凹部空間２１１の開口面に対して対角となる位置に設けられている。
また、それぞれの搭載部ＴＢの主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１３が設けられている。
素子搭載部材２１０の第３の枠部２１０ｄの他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子２１４が設けられている。
図５に示すように、第２の凹部空間２１６内で露出した基板部２１０ａの他方の主面には、複数の集積回路素子搭載パッド２１５と２個一対の圧電振動素子測定用パッド（図示せず）が形成されている。
【００４１】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【符号の説明】
【００４２】
１１０、２１０・・・素子搭載部材
１１０ａ、２１０ａ・・・基板部
１１０ｂ、２１０ｂ・・・第１の枠部
１１０ｃ、２１０ｃ・・・第２の枠部
２１０ｄ・・・第３の枠部
１１１、２１１・・・凹部空間（第１の凹部空間）
１１２、２１２・・・封止用導体パターン
１１３、２１３・・・圧電振動素子搭載パッド
１１４、２１４・・・外部接続用電極端子
２１５・・・集積回路素子搭載パッド
２１６・・・第２の凹部空間
１２０・・・圧電振動素子
１２１・・・圧電素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・引き出し電極
１３０・・・蓋部材
１３１・・・封止部材
ＤＳ・・・導電性接着剤
１００、２００・・・圧電デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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