(57)【要約】【課題】部品実装装置によるフレキシブル基板の表裏両面に対する部品実装を簡易に行うことができる部品実装方法及び治具作製が低コストで治具保守管理が容易な基板固定治具を提供すること。【解決手段】フレキシブル基板３の表裏両面における部品の実装部位に対応する位置に開口部１１，２２が設けられた表裏面用プレート１，２と、表裏面用プレート及び基板を相対位置決めした状態で表裏面用プレート同士を固定する位置決め固定手段１４，２１，２４，３１とにより基板固定治具を構成しているので、治具の部品点数が少なく治具作製が低コストで治具保守管理が容易となる。また、この基板固定治具に基板を一度位置決め固定すれば基板固定治具から基板を取り外さなくても基板の表裏両面に部品を高精度に実装することができる。よって、部品実装における基板の位置決め固定作業工数を低減することができ、作業者の負担を軽減することができる。【選択図】図１
2011129608.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板の表裏面に部品実装装置によって部品を実装する部品実装方法において、
前記基板よりも大きな板状に形成され、前記基板の裏面における前記部品の実装部位に対応する位置に開口部が設けられた裏面用プレート上に裏面を当接させて前記基板を前記裏面用プレートに対し位置決めして載置するステップと、
前記基板よりも大きな板状に形成され、前記裏面用プレート上に載置された前記基板の表面における前記部品の実装部位に対応する位置に開口部が設けられた表面用プレートを、前記基板の表面上に当接させ前記裏面用プレートに対し位置決めして載置するステップと、
前記表面用プレートと前記裏面用プレートを前記基板を挟んだ状態で固定するステップと、
前記基板を挟んで固定された前記表面用プレート及び前記裏面用プレートのうちの一方のプレートを上にした状態で前記部品実装装置によって前記基板の表面及び裏面の一方面に前記部品を実装し、前記表面用プレート及び前記裏面用プレートのうちの他方のプレートを上にした状態で前記部品実装装置によって前記基板の表面及び裏面の他方面に前記部品を実装するステップと、
を含むことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
フレキシブル基板の表裏面に部品実装装置によって部品を実装するために前記基板を挟んで固定する基板固定治具であって、
前記基板よりも大きな板状に形成され、位置決めして載置された前記基板の裏面における前記部品の実装部位に対応する位置に開口部が設けられた裏面用プレートと、
前記基板よりも大きな板状に形成され、前記基板上に前記裏面用プレートに対し位置決めして載置され、前記基板の表面における前記部品の実装部位に対応する位置に開口部が設けられた表面用プレートと、
前記表面用プレート、前記基板及び前記裏面用プレートを相対位置決めした状態で前記表面用プレートと前記裏面用プレートとを固定する位置決め固定手段と、
を備えたことを特徴とする基板固定治具。
【請求項３】
請求項２において、
前記位置決め固定手段は、前記表面用プレート及び前記裏面用プレートのうちの一方のプレートに位置決めピンが設けられ他方のプレート及び前記基板に前記位置決めピンが嵌入される位置決め穴が設けられ、
前記基板を前記表面用プレートと前記裏面用プレートとにより挟み込むときに、前記位置決めピンを前記両位置決め穴に嵌入して前記表面用プレート、前記基板及び前記裏面用プレートを相対位置決めすることを特徴とする基板固定治具。
【請求項４】
請求項２又は３において、
前記位置決め固定手段は、前記表面用プレート及び前記裏面用プレートのうちの少なくとも一方のプレートにマグネットが備えられ、
前記基板を前記表面用プレートと前記裏面用プレートとにより挟み込んだときに、前記マグネットの吸着力により前記表面用プレートと前記基板と前記裏面用プレートとを固定することを特徴とする基板固定治具。
【請求項５】
請求項２〜４の何れか一項において、
前記表面用プレート及び前記裏面用プレートの異なる位置に切欠きがそれぞれ形成され、
前記表面用プレート及び前記裏面用プレートの前記各切欠きと対向する各露出部分を互いに離れる方向に押圧して前記表面用プレートと前記裏面用プレートとを離間させて前記基板を前記表面用プレートと前記裏面用プレートとの間から取り出すことを特徴とする基板固定治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装装置にフレキシブル基板を供給して該基板に部品を実装する部品実装方法及びその部品実装方法に用いる基板固定治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特許文献１には、部品実装装置にフレキシブル基板を供給して該基板に部品を実装するときに用いる基板固定治具が開示されている。この基板固定治具は、固定板と被覆板と位置合わせ治具とを備えており、固定板上に載置された基板を被覆板により覆うことにより固定板と被覆板との間に基板を挟み込んで位置決め固定するようになっている。固定板における被覆板の被覆範囲には複数のマグネットが埋設され、また、固定板における基板の載置範囲には基板に穿孔されている位置決め穴の配置に合わせた位置決め穴が穿孔されている。また、被覆板における基板の被覆範囲には基板の端子部及び縁部を覆い且つ部品実装部位を露出する開口が設けられていると共に、基板に穿孔されている位置決め穴の配置に合わせた位置決め穴が穿孔されている。また、位置合わせ治具には固定板、被覆板、基板の各位置決め穴の配置に合わせた位置決めピンが立設されている。
【０００３】
以上のような構成の基板固定治具に基板を固定する際には、位置合わせ治具の位置決めピンに固定板の位置決め穴を挿通して位置合わせ治具上に固定板を載置する。そして、上記位置決めピンに基板の位置決め穴を挿通して固定板上に基板を載置し、さらに位置決めピンに被覆板の位置決め穴を挿通して基板を被覆板により覆う。これにより、固定板、基板及び被覆板を相対位置決めして被覆板の開口から基板の部品実装部位を露出させることができると共に、固定板に埋設したマグネットの磁力により被覆板を固定板に吸着させて固定することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−５１０６号公報（段落番号００２７〜００３２、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、フレキシブル基板においては部品実装密度を高めるため、基板の表裏両面に電子部品を実装するようになってきている。特許文献１に記載の基板固定治具は基板の表面のみに電子部品を実装するための治具であるが、この基板固定治具を用いて基板の表裏両面に電子部品を実装する場合は、基板の表面用の被覆板及び裏面用の被覆板を作製する必要がある。そして、先ず、位置合わせ治具を用いて基板の表面の部品実装部位が表面用の被覆板の開口から露出するように位置決めし、表面用の被覆板を固定板に固定する。そして、この基板が位置決め固定された基板固定治具を部品実装装置に供給し基板の表面に電子部品を実装する。
【０００６】
次に、基板を基板固定治具から一旦取外し、該基板を裏返して位置合わせ治具を用いて基板の裏面の部品実装部位が裏面用の被覆板の開口から露出するように位置決めし、裏面用の被覆板を固定板に固定する。そして、この基板が位置決め固定された基板固定治具を部品実装装置に供給し基板の裏面に電子部品を実装する。以上のように、基板固定治具として固定板及び位置合わせ治具の他に基板の表面用及び裏面用の２つの被覆板を用意する必要があるので、治具作製が高コストとなり治具保守管理が煩雑となっている。また、この基板固定治具を用いて基板の表裏両面に電子部品を実装する際の作業工数は多く、作業者にとって負担増となっている。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、部品実装装置によるフレキシブル基板の表裏両面に対する部品実装を簡易に行うことができる部品実装方法及び治具作製が低コストで治具保守管理が容易な基板固定治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決するために、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、フレキシブル基板の表裏面に部品実装装置によって部品を実装する部品実装方法において、前記基板よりも大きな板状に形成され、前記基板の裏面における前記部品の実装部位に対応する位置に開口部が設けられた裏面用プレート上に裏面を当接させて前記基板を前記裏面用プレートに対し位置決めして載置するステップと、前記基板よりも大きな板状に形成され、前記裏面用プレート上に載置された前記基板の表面における前記部品の実装部位に対応する位置に開口部が設けられた表面用プレートを、前記基板の表面上に当接させ前記裏面用プレートに対し位置決めして載置するステップと、前記表面用プレートと前記裏面用プレートを前記基板を挟んだ状態で固定するステップと、前記基板を挟んで固定された前記表面用プレート及び前記裏面用プレートのうちの一方のプレートを上にした状態で前記部品実装装置によって前記基板の表面及び裏面の一方面に前記部品を実装し、前記表面用プレート及び前記裏面用プレートのうちの他方のプレートを上にした状態で前記部品実装装置によって前記基板の表面及び裏面の他方面に前記部品を実装するステップと、を含むことである。
【０００９】
請求項２に係る発明の構成上の特徴は、フレキシブル基板の表裏面に部品実装装置によって部品を実装するために前記基板を挟んで固定する基板固定治具であって、前記基板よりも大きな板状に形成され、位置決めして載置された前記基板の裏面における前記部品の実装部位に対応する位置に開口部が設けられた裏面用プレートと、前記基板よりも大きな板状に形成され、前記基板上に前記裏面用プレートに対し位置決めして載置され、前記基板の表面における前記部品の実装部位に対応する位置に開口部が設けられた表面用プレートと、前記表面用プレート、前記基板及び前記裏面用プレートを相対位置決めした状態で前記表面用プレートと前記裏面用プレートとを固定する位置決め固定手段と、を備えたことである。
【００１０】
請求項３に係る発明の構成上の特徴は、請求項２において、前記位置決め固定手段は、前記表面用プレート及び前記裏面用プレートのうちの一方のプレートに位置決めピンが設けられ他方のプレート及び前記基板に前記位置決めピンが嵌入される位置決め穴が設けられ、前記基板を前記表面用プレートと前記裏面用プレートとにより挟み込むときに、前記位置決めピンを前記両位置決め穴に嵌入して前記表面用プレート、前記基板及び前記裏面用プレートを相対位置決めすることである。
【００１１】
請求項４に係る発明の構成上の特徴は、請求項２又は３において、前記位置決め固定手段は、前記表面用プレート及び前記裏面用プレートのうちの少なくとも一方のプレートにマグネットが備えられ、前記基板を前記表面用プレートと前記裏面用プレートとにより挟み込んだときに、前記マグネットの吸着力により前記表面用プレートと前記基板と前記裏面用プレートとを固定することである。
【００１２】
請求項５に係る発明の構成上の特徴は、請求項２〜４の何れか一項において、前記表面用プレート及び前記裏面用プレートの異なる位置に切欠きがそれぞれ形成され、前記表面用プレート及び前記裏面用プレートの前記各切欠きと対向する各露出部分を互いに離れる方向に押圧して前記表面用プレートと前記裏面用プレートとを離間させて前記基板を前記表面用プレートと前記裏面用プレートとの間から取り出すことである。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明によれば、フレキシブル基板の表裏両面における部品の実装部位に対応する位置に開口部が設けられた表裏面用プレートの間に基板を挟み込んで位置決め固定し、部品実装装置に供給して該基板の表裏両面に部品を実装するようにしているので、基板を一度位置決め固定すればプレート間から取り外さなくても基板の表裏両面に部品を実装することができる。よって、部品実装における基板の位置決め固定作業工数を低減することができ、作業者の負担を軽減することができる。
【００１４】
請求項２に係る発明によれば、フレキシブル基板の表裏両面における部品の実装部位に対応する位置に開口部が設けられた表裏面用プレートと、表裏面用プレート及び基板を相対位置決めした状態で表裏面用プレート同士を固定する位置決め固定手段とにより基板固定治具を構成しているので、治具の部品点数が少なく治具作製が低コストで治具保守管理が容易となる。また、この基板固定治具に基板を一度位置決め固定すれば基板固定治具から基板を取り外さなくても基板の表裏両面に部品を高精度に実装することができる。よって、部品実装における基板の位置決め固定作業工数を低減することができ、作業者の負担を軽減することができる。
【００１５】
請求項３に係る発明によれば、表裏面用プレートの一方に位置決めピンを設け他方及び基板に位置決め穴を設けているので、表面用プレート及び裏面用プレートの各開口部から基板の表裏面における電子部品の複数の実装部位を正確に露出させて電子部品の実装を高精度に行うことができる。
【００１６】
請求項４に係る発明によれば、表裏面用プレートの一方にマグネットを取り付けて表面用プレートと裏面用プレートとを磁力により固定するようにしているので、基板を基板固定治具に固定するときの作業が容易になる。また、表面用プレートと基板と裏面用プレートとを密着させて固定することができるので、部品実装作業時において基板の位置ずれを防止して高精度な部品実装が可能となる。
【００１７】
請求項５に係る発明によれば、表面用プレート及び裏面用プレートの異なる位置に切欠きをそれぞれ形成しているので、基板を基板固定治具に固定したときに表面用プレートと裏面用プレートとが密着していても、表裏用プレートの各切欠きと対向する各露出部分に例えば指を掛けて表面用プレートと裏面用プレートとを引き剥がすことにより、表面用プレートと裏面用プレートとの間から基板を容易に取り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施の形態による基板固定治具の表面用プレートと裏面用プレートとにより基板を固定するときの位置関係を示す斜視図である。
【図２】図１の表面用プレートを示す斜視図である。
【図３】図１の裏面用プレートを示す斜視図である。
【図４】部品の実装工程に配設されている半田印刷装置、部品実装装置、及びリフロー炉を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態による基板固定治具のセット用プレートと抑え用プレートとにより基板を固定するときの位置関係を示す斜視図である。
【図６】図５のセット用プレート上の基板を取り出すためにセット用プレートを取出用プレート上に載置する直前の状態を示す斜視図である。
【図７】図５のセット用プレート上の基板を取り出すためにセット用プレートを取出用プレート上に載置した直後の状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の第１の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１に示すように、第１の実施形態による基板固定治具は、表面用プレート１と、裏面用プレート２と、本発明の位置決め固定手段としての位置決めピン２１、位置決め穴１１，３１及びマグネット１４，２４とを備えており、基板３を表面用プレート１と裏面用プレート２との間に挟み込み、位置決めピン２１及び位置決め穴１１，３１により表面用プレート１、基板３及び裏面用プレート２を相対位置決めした状態でマグネット１４，２４により表面用プレート１と裏面用プレート２とを固定する。
【００２０】
この基板固定治具に固定される基板３は、ポリエステルフィルム又はポリイミドフィルム等の絶縁フィルムにより平面形状が略矩形状に形成されたフレキシブル基板である。基板３の表面及び裏面には、電子部品を実装するための回路パターン（図示省略）が形成されている。基板３の４つの角部のうち対角の２つの角部には、裏面用プレート２に設けられた２本の丸棒状の位置決めピン２１が挿通される２つの円形状の位置決め穴３１が穿設されている。
【００２１】
図２に示すように、表面用プレート１は、鋼材等の磁性を有する金属板により平面形状が基板３の平面形状よりも大きな略矩形状に形成されている。表面用プレート１には、基板３を固定したとき基板３の２つの位置決め穴３１と対応する位置に、位置決め穴３１の直径と略同径の２つの円形状の位置決め穴１１が穿設されている。また、表面用プレート１には、基板３を固定したとき基板３の表面における電子部品の複数の実装部位が露出可能な複数の開口部１２が設けられている。本例では、表面用プレート１の長辺方向に延在する矩形の帯状の開口部１２が短辺方向に６つ並設されている。また、表面用プレート１の長辺方向両側の略中央部には円形状の貫通孔１３が夫々穿孔され、該貫通孔１３には貫通孔１３の直径と略同径の円柱状のマグネット１４が夫々嵌め込まれている。また、表面用プレート１の長辺方向両側には、略矩形状の切欠き１５が夫々２つ形成されている。
【００２２】
図３に示すように、裏面用プレート２は、鋼材等の磁性を有する金属板により平面形状が基板３の平面形状よりも大きく表面用プレート１の平面形状と略同一な略矩形状に形成されている。裏面用プレート２には、基板３を固定したとき基板３の２つの位置決め穴３１と表面用プレート１の２つの位置決め穴１１とに対応する位置に、各位置決め穴１１，３１の直径と略同径の２つの位置決めピン２１が立設されている。また、裏面用プレート２には、基板３を固定したとき基板３の裏面における電子部品の複数の実装部位（図示せず）が露出可能な複数の開口部２２が設けられている。本例では、裏面用プレート１の長辺方向に延在する矩形の帯状の開口部２２が短辺方向に５つ並設されている。また、裏面用プレート２の４つの角部には円形状の貫通孔２３が夫々穿孔され、該貫通孔２３には貫通孔２３の直径と略同径の円柱状のマグネット２４が夫々嵌め込まれている。また、裏面用プレート２の長辺方向両側には、表面用プレート１の切欠き１５の位置とは異なる位置に略矩形状の切欠き２５が夫々１つ形成されている。
【００２３】
以上のように基板３の表裏両面における電子部品の実装部位に対応する位置に開口部１１，２２が設けられた表面用プレート１及び裏面用プレート２と、表面用プレート１、基板３及び裏面用プレート２を相対位置決めした状態で表面用プレート１と裏面用プレート２とを固定する位置決めピン２１、位置決め穴１１，３１及びマグネット１４，２４とにより基板固定治具を構成しているので、治具の部品点数が少なく治具作製が低コストで治具保守管理が容易となる。
【００２４】
基板固定治具に基板３を固定する場合、作業者は、作業台上に載置した裏面用プレート２に基板３の裏面を対向させ、裏面用プレート２の位置決めピン２１に基板３の位置決め穴３１を挿通して裏面用プレート２上に基板３を当接させて載置する。さらに、該基板３の表面に表面用プレート１を対向させ、裏面用プレート２の位置決めピン２１に表面用プレート１の位置決め穴１１を挿通して基板３上に表面用プレート１を当接させて載置する。
【００２５】
このように基板３を表面用プレート１と裏面用プレート２とにより挟み込むときに、裏面用プレート２の位置決めピン２１を表面用プレート１及び基板３の各位置決め穴１１，３１に挿通して表面用プレート１及び裏面用プレート２に対する基板３の位置を位置決めしているので、表面用プレート１及び裏面用プレート２の各開口部１１，２２から基板３の表裏面における電子部品の複数の実装部位を正確に露出させて電子部品の実装を高精度に行うことができる。このとき表面用プレート１及び裏面用プレート２の各マグネット１４，２４の磁力により表面用プレート１と裏面用プレート２とが互いに吸着されるので、基板３を基板固定治具に固定するときの作業が容易になる。また、表面用プレート１と基板３と裏面用プレート２とを密着させて固定することができるので、部品実装作業時において基板３の位置ずれを防止して高精度な部品実装が可能となる。
【００２６】
ここで、図４に示すように、基板３の表裏両面に対する電子部品の実装工程には、表面用及び裏面用の半田印刷装置４、部品実装装置５、リフロー炉６、及び基板搬送装置７が配設されている。基板固定治具に位置決め固定された基板３（以下、単に「固定基板３」という）は、表面が上にされて基板搬送装置７のコンベアベルト７ａにより表面用の半田印刷装置４、部品実装装置５、及びリフロー炉６に連続的に供給されて各処理が行われる。その後、固定基板３は反転装置（図示省略）により反転されて裏面が上にされ、リターンコンベア（図示省略）により裏面用の半田印刷装置４に戻されて上記各処理が行われるようになっており、先ず、半田印刷装置４、部品実装装置５、及びリフロー炉６の概略構成について説明する。
【００２７】
半田印刷装置４は、固定基板３を垂直方向及び水平方向に移動させるステージ４１と、固定基板３における半田印刷位置に合わせて開口部が形成されたスクリーンマスク４２と、クリーム半田をスクリーンマスク４２上に供給する半田供給部４３と、スクリーンマスク４２の上面に沿って摺接してクリーム半田を固定基板３における半田印刷位置に印刷するスキージ４４とを備えている。
【００２８】
部品実装装置５は、コンベアベルト７ａによる基板搬送方向と直交する水平方向に延在し所定間隔をあけて平行に配置された一対の固定レール５１と、該固定レール５１と直交する水平方向に延在して配置され両端が固定レール５１に沿って移動可能に支持され後述する部品採取ヘッド５３を水平方向に移動させる移動レール５２と、該移動レール５２に沿って移動可能に支持された部品採取ヘッド５３と、該部品採取ヘッド５３に垂直軸回りで回転可能且つ垂直方向に移動可能に装着され電子部品を吸着する吸着ノズル５４と、複数種類の電子部品を供給する複数の部品供給フィーダ５５とを備えている。リフロー炉６は、所定の温度で発熱する発熱部６１と、該発熱部６１から炉内に所定の温度の温風を送風する送風部６２とを備えている。
【００２９】
次に、固定基板３の表裏両面に電子部品を実装する工程を説明する。先ず、作業者は、半田印刷装置４、部品実装装置５、及びリフロー炉６等を起動した後、固定基板３の表面を上にして該固定基板３をコンベアベルト７ａ上に載置する。固定基板３がコンベアベルト７ａにより搬送され表面用の半田印刷装置４に供給されると、ステージ４１の移動により固定基板３の表面における半田印刷位置と表面用スクリーンマスク４２の開口部との位置合わせが行われる。続いて、半田供給部４３により表面用スクリーンマスク４２上にクリーム半田が供給され、スキージ４４の移動により固定基板３の表面における半田印刷位置にクリーム半田が印刷される。そして、ステージ４１の移動により固定基板３はコンベアベルト７ａ上に戻される。
【００３０】
そして、固定基板３がコンベアベルト７ａにより搬送され部品実装装置５に供給されると、移動レール５２及び部品採取ヘッド５３の移動並びに吸着ノズル５４の移動及び吸着により部品供給フィーダ５５から電子部品が採取され、再度の移動レール５２及び部品採取ヘッド５３の移動並びに吸着ノズル５４の移動及び回転により固定基板３の表面における部品実装部位に採取した電子部品が搭載される。このとき、固定基板３は裏面用プレート２の厚さ分だけ高い位置にあるため電子部品はオフセットされて実装される。そして、所定数の電子部品の搭載が完了し固定基板３がコンベアベルト７ａにより搬送されリフロー炉６に供給されると、固定基板３の表面に印刷された半田ペーストは炉内において所定の温度で加熱溶融される。その後、固定基板３がコンベアベルト７ａにより炉外に搬送されると、半田ペーストが冷却されて固化するので電子部品を固定基板３の表面に形成された回路パターンと電気的に接続することができ、固定基板３の表面における電子部品の実装が完了する。
【００３１】
そして、固定基板３は反転装置により反転されて裏面が上にされ、リターンコンベアにより裏面用の半田印刷位置４に戻され、固定基板３の裏面に対して上述の各処理が行われ、固定基板３の裏面における電子部品の実装が完了する。そして、作業者は、表面用プレート１の切欠き１５と対向する裏面用プレート２の露出部分と、裏面用プレート２の切欠き２５と対向する表面用プレート１の露出部分とに指を掛け、各露出部分を互いに離れる方向に押圧して表面用プレート１と裏面用プレート２とを離間させる。これにより基板３を表面用プレート１と裏面用プレート２との間から容易に取り出すことができる。以上のように表面用プレート１と裏面用プレート２との間に基板３を挟み込んで位置決め固定して部品実装装置５等に供給するようにしているので、基板３を一度位置決め固定すれば表裏面用プレート１，２間から取り外さなくても基板３の表裏両面に電子部品を高精度に実装することができる。よって、部品実装における基板３の位置決め固定作業工数を低減することができ、作業者の負担を軽減することができる。
【００３２】
次に、本発明の第２の実施の形態を図面に基づいて説明する。図５及び図６に示すように、第２の実施形態による基板固定治具は、セット用プレート８１と、抑え用プレート８２と、取出用プレート８３と、位置決めピン８１１，８１６、位置決め穴８２１、位置決め切欠き８４１及びマグネット８１４とを備えており、基板８４をセット用プレート８１と抑え用プレート８２との間に挟み込み、位置決めピン８１１，８１６、位置決め穴８２１及び位置決め切欠き８４１によりセット用プレート８１、基板８４及び抑え用プレート８２を相対位置決めした状態でマグネット８１４によりセット用プレート８１と抑え用プレート８２とを固定する。そして、電子部品の実装が完了した基板８４がセットされた状態のセット用プレート８１を取出用プレート８３上に載置することにより基板８４を取り出す。
【００３３】
この基板固定治具に固定される基板８４は、樹脂材料により平面形状が角部をＲ形状とした略正方形状に形成された小型の基板である。基板８４の表面にのみ電子部品を実装するための回路パターン（図示省略）が形成されている。基板８４の直交２辺の略中央部には、セット用プレート８１に設けられた２本の丸棒状の位置決めピン８１１が嵌め込まれる２つの半円形状の位置決め切欠き８４１が形成されている。
【００３４】
セット用プレート８１は、鋼材等の磁性を有する金属板により平面形状が複数個の基板８４を格子状に配列（本例では３個×５個の計１５個）可能な略矩形状に形成されている。セット用プレート８１には、各基板８４を嵌め込んで所定間隔で配列可能な略正方形状の複数個（１５個）の凹部８１０が形成されている。各凹部８１０には、各基板８４を嵌め込んだとき基板８４の２つの位置決め切欠き８４１と対応する位置に、位置決め切欠き８４１の直径と略同径の２本の位置決めピン８１１が立設されている。
【００３５】
さらに、各凹部８１０には、凹部８１０の中心からずれた位置に、電子部品の実装が完了した基板８４を取り出すための取出し用穴８１２が穿設されている。また、セット用プレート８１の４つの角部及び略中央の２箇所には円形状の貫通孔８１３が夫々穿孔され、該貫通孔８１３には貫通孔８１３の直径と略同径の円柱状のマグネット８１４が夫々嵌め込まれている。また、セット用プレート８１の長辺方向両側の略中央部から左右に夫々ずれた位置には、略矩形状の切欠き８１５が夫々１つ形成されている。また、セット用プレート８１の長辺方向両側の略中央部には、抑え用プレート８２に設けられた２つの円形状の位置決め穴８２１に挿通可能な２本の丸棒状の位置決めピン８１６が立設されている。
【００３６】
抑え用プレート８２は、鋼材等の磁性を有する金属板により平面形状がセット用プレート８１の平面形状と略同一な略矩形状に形成されている。抑え用プレート８２には、セット用プレート８１に設けられた２つの位置決めピン８１６と対応する位置に、位置決めピン８１６の直径と略同径の２つの位置決め穴８２１が穿設されている。また、抑え用プレート８２には、複数個（１５個）の基板８４を固定したとき各基板８４における電子部品の実装部位が露出可能な複数の開口部８２２が設けられている。本例では、抑え用プレート８２の長辺方向に延在する矩形の帯状の開口部８２２が短辺方向に３つ並設されている。
【００３７】
取出用プレート８３は、アルミニウム等の磁性の無い金属板もしくはプラスチック板により平面形状がセット用プレート８１の平面形状と略同一な略矩形状に形成されている。取出用プレート８３には、セット用プレート８１に穿設された複数個（１５個）の取出し用穴８１２と対応する位置に、取出し用穴８１２の直径より小径で深さより長い複数個（１５個）の取出し用ピン８３１が立設されている。また、取出用プレート８３の長辺方向両側の略中央部から左右に夫々ずれた位置であってセット用プレート８１の切欠き８１５の位置とは異なる位置には、略矩形状の切欠き８３２が夫々１つ形成されている。
【００３８】
以上のような構成の基板固定治具に複数個（１５個）の基板８４を固定する場合、作業者は、作業台上に載置したセット用プレート８１に基板８４の裏面を対向させ、セット用プレート８１の凹部８１０に基板８４を嵌め込むとともに、セット用プレート８１の位置決めピン８１１に基板８４の位置決め切欠き８４１を嵌め込んでセット用プレート８１上に基板８４を当接させて載置する。さらに、該基板８４の表面に抑え用プレート８２を対向させ、セット用プレート８１の位置決めピン８１６に抑え用プレート８２の位置決め穴８２１を挿通して基板８４上に抑え用プレート８２を当接させて載置する。
【００３９】
このように基板８４をセット用プレート８１と抑え用プレート８２とにより挟み込むときに、セット用プレート８１の位置決めピン８１１に基板８４の位置決め切欠き８４１を嵌め込み、さらにセット用プレート８１の位置決めピン８１６に抑え用プレート８２の位置決め穴８２１を挿通してセット用プレート８１及び抑え用プレート８２に対する基板８４の位置を位置決めしているので、抑え用プレート８２の各開口部８２２から基板８４の表面における電子部品の実装部位を高精度に露出させて電子部品の実装を高精度に行うことができる。このときセット用プレート８１の各マグネット８１４により抑え用プレート８２がセット用プレート８１に吸着されるので、基板８４を基板固定治具に固定するときの作業が容易になる。また、セット用プレート８１と抑え用プレート８２とを密着させて固定することができるので、部品実装作業時において基板８４の位置ずれを防止して高精度な部品実装が可能となる。
【００４０】
そして、第１の実施形態で説明した電子部品の実装工程と同様の工程を基板８４の表面に対してのみ実行する。この電子部品の実装工程が完了したら、作業者は、基板固定治具をセット用プレート８１が下になるようにして作業台上に載置し、セット用プレート８１の切欠き８１５と対向する抑え用プレート８２の露出部分に指を掛けて上方に持ち上げ、抑え用プレート８２をセット用プレート８１から引き剥がす。そして、図６に示すように、複数個（１５個）の基板８４がセットされた状態のセット用プレート８１を取出用プレート８３上に載置する。
【００４１】
すると、図７に示すように、取出用プレート８３の取出し用ピン８３１がセット用プレート８１の取出し用穴８１２から突出する。そして、取出し用ピン８３１の先端に当接する基板８４の一端は、セット用プレート８１の位置決めピン８１１を支点として押し上げられる。よって、作業者は、基板８４の一端を指で摘んでセット用プレート８１の凹部８１０内から容易に取り出すことができる。そして、作業者は、取出用プレート８３の切欠き８３２と対向するセット用プレート８１の露出部分に指を掛け、セット用プレート８１を上方に引き上げて取出用プレート８３から分離し次の電子部品８４の実装工程の準備に入る。
【００４２】
なお、上述の実施の形態においては、表面用プレート１の位置決め穴１１、裏面用プレート２の位置決めピン２１、基板３の位置決め穴３１、セット用プレート８１の１つの基板８４に対する位置決めピン８１１、１つの基板８４の位置決め切欠き８４１、セット用プレート８１の位置決めピン８１６、抑え用プレート８２の位置決め穴８２１を夫々２箇所設ける構成としたが、任意の位置で任意の数を設けるようにしてもよい。また、表面用プレート１のマグネット１４を２箇所、裏面用プレート２のマグネット２４を４箇所、セット用プレート８１のマグネット８１４を６箇所設ける構成としたが、任意の位置で任意の数を設けるようにしてもよい。また、表面用プレート１の切欠き１５を４箇所、裏面用プレート２の切欠き２５を２箇所、またセット用プレート８１の切欠き８１５を２箇所、取出用プレート８３の切欠き８３２を２箇所設ける構成としたが、切欠き１５と切欠き２５との位置が異なるように、また切欠き８１５と切欠き８３２との位置が異なるように設けられれば任意の位置で任意の数を設けるようにしてもよい。
【００４３】
また、第１の実施の形態の電子部品の実装工程において、固定基板３をコンベアベルト７ａに載置する工程は作業者が行うようにしたが、装置を介在させて自動化させるように構成してもよい。また、基板３の表面実装が完了した後に裏面実装を行うために固定基板３を反転させる工程及び該固定基板３を裏面用の基板印刷装置４に戻す工程は装置を介在させて自動的に行うようにしたが、作業者が行うようにしてもよい。また、基板３の表面用及び裏面用の基板印刷装置４を備えたが、１台の基板印刷装置４により基板３の表裏両面の印刷が可能なように構成してもよい。また、第２の実施の形態の基板固定治具の抑え用プレート８２の代わりにセット用プレート８１に粘着剤（例えば、三菱樹脂（株）製の「珪樹」等）を流し込んで基板８４を固定するように構成してもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１…表面用プレート、２…裏面用プレート、３，８４…基板、５…部品実装装置、１１，３１…位置決め穴（位置決め固定手段）、１２，２２…開口部、１４，２４…マグネット（位置決め固定手段）、１５，２５…切欠き、２１…位置決めピン（位置決め固定手段）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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