(57)【要約】【課題】  一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造およびその製造方法を提供する。【解決手段】基材１１上に導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、第１のプリント配線板の上に位置し、フライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、導体１５とフライングリード２５とを接続するＡＣＦ３３とを備え、導体とフライングリードとは、同じ幅であって平面的に見てずれており、一方の端における上向き角部Ｋと、他方の端における下向き角部Ｋとが形成されていることを特徴とする。【選択図】        図１
2011035326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に導体を有する第１のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板の上に位置し、フライングリードを有する第２のプリント配線板と、
前記第１のプリント配線板の導体と前記第２のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤とを備え、
前記導体と前記フライングリードとは同じ幅であって平面的に見てずれており、一方の端における前記導体の対向面と前記フライングリードの側面とで形成される上向き角部と、他方の端における前記導体の側面と前記フライングリードの対向とで形成される下向き角部とが生じていることを特徴とする、プリント配線板の接続構造。
【請求項２】
前記角部を形成する対向面のはみだし幅、または、ずれ、は、前記導体および前記フライングリードのうち薄いほうの厚みの１／２以上であることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線板の接続構造。
【請求項３】
導体が基材上に位置する、第１のプリント配線板を準備する工程と、
前記第１のプリント配線板上に異方導電性接着剤フィルムを配置する工程と、
前記異方導電性接着剤フィルム上に、フライングリードを有する第２のプリント配線板を準備する工程と、
前記第２のプリント配線板を、前記第１のプリント配線板の導体に対して前記フライングリードをずらして配置する工程と、
前記第２のプリント配線板の上から、離型フィルムを介在させて熱圧着ツールで圧力をかけて熱圧着する工程とを備えることを特徴とする、プリント配線板の接続構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の接続構造およびその製造方法に関し、より具体的には、電子機器等において配線板どうしを接続するとき一方がフライングリードである場合に好適な、プリント配線板の接続構造およびその製造方法、に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器においては、２つのプリント配線板上の導体配線を電気的に接続する構造が多用される。ある種の電子機器では、フレキシブルプリント配線板を電子機器内の機械部品の表面、側面および裏面に沿わせる場合があり、このとき、沿わせられる途中で当該フレキシブルプリント配線板は折り返され、両端でしばしば表裏面が逆転する。このため、製造における部品の融通性を高めるため、上記のように両端で表裏面が逆転する使い方をされる用途分野では、フレキシブルプリント配線板の接続部の導体配線は、絶縁基材が除かれて、フライングリードと呼ばれる裸の導体配線にされる。フライングリードは、表面側でも裏面側でも、相手の導体配線に面して接続されるので、折り返し回数、折り返し形態ごとにフレキシブルプリント配線板を準備する必要がなくなる。このような、フライングリードと相手プリント配線板の導体との接続は、とくに超音波接合によって行われる（特許文献１）。これによって、大きな接合強度を有する接続構造を簡単に得ることができる。
上述のプリント配線板の使用のされ方をしない場合でも、一方のプリント配線板がフライングリードを持ち、他のプリント配線板の導体と導電接続をする場合が多くある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１７３３６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電子機器で処理する情報量が急激に増えて、プリント配線板の導体のファインピッチ化が進行すると、超音波接合では短絡のおそれを除くことができず、ファインピッチ化に対応した接続方法の開発が進められている。このため、異方導電性フィルム（ＡＣＦ:Anisotropic   Conductive   Film）を用いることで、上記のフライングリードをプリント配線板の基板パッドに接続して簡単に電気的接続をとる方法が検討されている。このＡＣＦを用いてフライングリードの電気的接続をはかる方法は、導体のファインピッチ化に簡単に対応できるが、接続強度が十分に強くないという欠点を有する。
本発明は、一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板の接続構造は、基材上に導体を有する第１のプリント配線板と、第１のプリント配線板の上に位置し、フライングリードを有する第２のプリント配線板と、第１のプリント配線板の導体と第２のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤とを備える。そして、導体とフライングリードとは同じ幅であって平面的に見てずれており、一方の端における導体の対向面とフライングリードの側面とで形成される上向き角部と、他方の端における導体の側面とフライングリードの対向とで形成される下向き角部とが生じていることを特徴とする。
【０００６】
上記の導体とフライングリードとは、熱圧着によって異方導電性接着剤（以下、ＡＣＦと記す）で導電接続される。熱圧着のとき、熱圧着ツールの押し具は離型フィルムを介在させて第２のプリント配線板のフライングリードに圧力をかける。離型フィルムは、（１）熱圧着ツールへのＡＣＦの付着の防止、（２）被圧着体（導体／ＡＣＦ／フライングリード）における厚み等の寸法ばらつき、装置における設定ズレ等を吸収して、これらズレなどを拡大しないようにしながら適正に加圧するためである。しかし、熱圧着のとき温度上昇により離型フィルムに通常用いられる離型性が高いＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）やシリコンゴムシートは軟化が大きくなり、押し具による押圧によりフライングリードの間からＡＣＦに押し当たって、溶融または半溶融状態のＡＣＦを、第１のプリント配線板の導体間から外部に流出させることが多い。（導体／フライングリード）の接続強度を高めるには、ＡＣＦは、外部に流出せずに、（導体／フライングリード）間のスペースに多量に溜まり、同スペースの両側の（導体／フライングリード）の側面上部に達して、その側面を分厚く被覆する必要がある。しかし、何も工夫を凝らさなければＡＣＦが多量に導体間から外部に流出することが多く、安定して高い接着強度を得ることができない。
上記の構成によれば、導体とフライングリードとは、その幅の端において、一方の対向面と他方の側面とで角部を形成する。この角部は次の２種類がある。
（Ｃ１）導体の側面とフライングリードの対向面とで形成される下向きの角部
下向きの角部では、離型フィルムがフライングリード間に押し込まれにくくなり、また、フライングリードは下向きの角部に対して傘または庇の役割を果たし、離型フィルムが導体間のスペースに入り込むのを阻止する。この結果、ＡＣＦはフライングリードの傘のもとに、十分な量、当該下向きの角部および基材上に溜められる。
（Ｃ２）導体の対向面とフライングリードの側面とで形成される上向きの角部
上向きの角部では、角部は上向きにフライングリードの側面に位置し、基材／導体／フライングリード、にステップ（段差）構造を形成する。このステップ構造の突部（空間側の角）は、押し込まれる離型フィルムに対して障害となり、凹部（角部）および平坦部（対向面および基材上）におけるＡＣＦが押されるのを防ぐ。この結果、ＡＣＦは、凹部（角部）および平坦部（対向面および基材上）に、十分な量、溜められる。
熱圧着工程を経て、上記の（Ｃ１）および（Ｃ２）の両方の角部によって、ＡＣＦは、十分な量、角部に溜まり、（導体／フライングリード）の導電接続部に連続してその導電接続部を分厚く補強することができる。この結果、上記の接続強度を向上させることができる。なお、（導体／フライングリード）の導電接続部に連続する溜まったＡＣＦは、導電性を発現しないことは言うまでもない。
【０００７】
角部を形成する対向面のはみだし幅、または、ずれを、導体およびフライングリードのうちの薄いほうの厚みの１／２以上とすることができる。これによって、上記の（Ｃ１）の下向き角部では、フライングリードの傘を十分大きくでき、また（Ｃ２）の上向き角部では、角部の平坦部（対向面で形成される部分）を大きくして、ＡＣＦを、十分な量、溜まりやすくすることができる。
【０００８】
本発明のプリント配線板の接続構造の製造方法は、導体が基材上に位置する、第１のプリント配線板を準備する工程と、第１のプリント配線板上に異方導電性接着剤フィルムを配置する工程と、異方導電性接着剤フィルム上に、フライングリードを有する第２のプリント配線板を準備する工程と、第２のプリント配線板を、第１のプリント配線板の導体に対してフライングリードをずらして配置する工程と、第２のプリント配線板の上から、離型フィルムを介在させて熱圧着ツールで圧力をかけて熱圧着する工程とを備えることを特徴とする。
【０００９】
上記の方法によれば、導体の位置からフライングリードの位置をずらして配置して角部を形成することで、導体とフライングリードとを導電接続させながら、角部にＡＣＦを、十分な量、溜めることができる。この結果、接続強度の補強を確実にすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のプリント配線板、配線板の接続構造等によれば、一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の接続構造を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＩＢ−ＩＢ線に沿う断面図である。
【図２】図１において、フライングリードと導体とのずれと、フライングリードおよび導体の厚みとの関係を説明する図である。
【図３】図１のプリント配線板の接続構造の製造において、第１のプリント配線板の導体に対して、第２のプリント配線板のフライングリードを合わせた状態を示す図である。
【図４】図１のプリント配線板の接億構造の製造において、第１のプリント配線板の導体に対して第２のプリント配線板のフライングリードをずらした状態で、熱圧着する工程を示す図である。
【図５】図１のプリント配線板の接億構造の製造の手順を示し、（ａ）は第１のプリント配線板上にＡＣＦを配置した状態、（ｂ）はＡＣＦ上に第２のプリント配線板を配置した状態（平面的に見て導体にフライングリードを合致）、（ｃ）導体に対してフライングリードをずらした状態、（ｄ）は第２のプリント配線板上に離型フィルムを配置した状態、（ｅ）は押し具により熱圧着する状態、を示す断面図である。
【図６】図１の場合とずらし方向を反対にした、プリント配線板の接続構造を示す断面図である。
【図７】従来のプリント配線板の接続構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板の接続構造５０の一例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）はＩＢ−ＩＢ線に沿う断面図である。このプリント配線板の接続構造５０は、大略、（基材１１上に導体配線１５を有する第１のプリント配線板１０／異方導電性接着剤（ＡＣＦ）３３／フライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０）の積層体である。本実施の形態における特徴は、第２のプリント配線板２０のフライングリード２５と、第１のプリント配線板１０の導体配線（以下、導体と記す）１５とが、同じ幅を持ちながら幅方向にずれている点にある。このため、一方の端にはフライングリード２５の対向面と導体１５の側面とで下向きの角部Ｋが、また、他方の端にはフライングリード２５の側面と導体１５の対向面とで上向きの角部Ｋが形成されている。ＡＣＦ３３は、導体１５とフライングリード２５との導電接続界面から連続して、この下向きの角部Ｋおよび上向きの角部Ｋを充填している。
第１のプリント配線板１０では、絶縁性の基材１１の上に、たとえば銅箔が貼着されてエッチングによりパターニングされた導体配線（以下、導体と記す）１５が所定の間隔をあけて並行している。プリント配線板１０において絶縁性の基材１１上に配置されている露出した導体１５は、接続のための部分であり、基板パッドと呼ばれる場合もある。
ＡＣＦ３３は、導電粒子３３ｐを含む熱硬化性または熱可塑性樹脂等による接着剤であり、導体１５とフライングリード２５とは、ＡＣＦ３３により導電接続されており、他の部分では、導電性が発現されていない。導体１５とフライングリード２５との導電接続は、両者の間隔を短くして、熱硬化性または熱可塑性の接着樹脂中の導電粒子３３ｐのサイズと同程度にすることで、発現する。導電接続される導体１５とフライングリード２５との間隔は、たとえば１μｍであり、これより大きくても小さくてもよく、０．１μｍ〜５μｍの範囲にあればよい。図１（ｂ）では、導体１５とフライングリード２５とは、直接、接触しているように表示しているが、ＡＣＦ３３が間に介在しており、とくに導電粒子３３ｐが導電接続をしている。導電粒子３３ｐは、ニッケル、銀、などどのような金属でもよいし、樹脂粒に金めっき、銀めっき、ニッケルめっきしたものでもよい。形状も球状、粒状、針状などどのような形態であってもよい。
【００１３】
図２は、フライングリード２５と導体１５とのずれδがどの程度あればよいかを説明するための図である。フライングリード２５および導体１５が、同じ幅を持つため、一方の端に上向きの角部Ｋが、また他方の端に下向きの角部が、同じ形状でできる。ずれδは、厚みの薄いほうの厚みＭｉｎ（ｔ１,ｔ２）の１／２以上、すなわちδ≧（１／２）・Ｍｉｎ（ｔ１,ｔ２）とするのがよい。
これは、下向きの角部Ｋの場合は、フライングリード２５は傘または庇のように導体１５の側部上方に突き出ており、その庇の長さが、薄い法の厚みの半分以上とするのがよいためである。
また、上向きの角部Ｋの場合は、フライングリード２５の突部２５ｋおよび導体１５の突部１５ｋは、軟化して押し込まれる離型フィルム（図１には図示せず）に対して阻止作用を有する。また、上記の突部２５ｋ，１５ｋの離型フィルムの押し込み阻止によって、ＡＣＦ３３は、導体１５間のスペースに、さらに（導体１５／フライングリード２５）間のスペースＤにも、十分な量、溜まりやすくなる。
上記の上向きの角部Ｋおよび下向きの角部Ｋの作用効果については、製造方法の説明のあとでさらに詳しく説明する。
【００１４】
図３、図４、および図５（ａ）〜（ｅ）は、第１のプリント配線板１０の導体１５と、第２のプリント配線板２０のフライングリード２５とを接続する接続構造の製造方法を説明するための図である。図３に示すように、第１のプリント配線板１０と、第２のプリント配線板２０とを準備して、導体１５とフライングリード２５とを一対一で個別に導電接続する。フライングリード２５間にはスペースＤ２があり、また導体１５間にはスペースＤ１がある。第１のプリント配線板１０の導体１５間のスペースＤ１は、上方だけでなく側方にも開口している。
第２のプリント配線板２０において、導体配線であるフライングリード２５は、一方の端を絶縁性基材２１から延在させて、他方の端を絶縁性基材２１に進入させている。一方の端と他方の端の間では裸の状態である。フライングリード２５は、図３に示すように、両端側において絶縁性基材２１に進入して配線を形成する場合でも、他端側は裸の状態のまま終端する形態であってもよい。フライングリードの領域が複数箇所に分かれていて、その領域が、並置されていても、千鳥状（３つ以上の領域の場合）に配列していてもよい。
【００１５】
第１のプリント配線板１０と第２のプリント配線板２０との接続構造を製造するに際し、まず、図５（ａ）に示すように、導体１５を有する第１のプリント配線板１０上にＡＣＦ３３を貼り付ける。貼り付けは、ＡＣＦ３３が、熱硬化性樹脂を主成分に含む場合、硬化反応を生じない条件である８０℃−２秒間−０．５ＭＰａによって行う。次いで、図５（ｂ）に示すように、ＡＣＦ３３の上にフライングリード２５または第２のプリント配線板２０を配置する。この段階では、導体１５とフライングリード２５とは、平面的に見て合わせておく。次いで、図５（ｃ）に示すように、第２のプリント配線板２０のフライングリード２５を、第１のプリント配線板１０の導体１５に対してずらす。ずらす距離δ、またはずらしδは、図２に示す範囲とする。図５（ｂ）および（ｃ）では、導体１５の真上にフライングリード２５が位置するように合わせてから、フライングリード２５を導体１５に対してδだけずらす工程をとる。しかし、図５（ｂ）の状態を経ずに、いきなり図５（ｃ）の状態をとってもよい。
ずらしδを維持したまま、図５（ｄ）に示すように、厚み５０μｍ程度のＰＴＦＥの離型フィルム３５をフライングリード２５上に配置する、次いで、図５（ｅ）に示すように、その上から熱圧着ツールまたは押し具４１によって加熱・加圧する。圧着条件は、ＡＣＦ３３の部分が２００℃−１５秒間保持されるように加熱された超硬合金製の押し具４１により、３ＭＰａの圧力を付加するのがよい。
ＡＣＦ３３は、図４および図５（ｅ）に示すように、導体１５とフライングリード２５との間に、並行するすべての導体１５にわたって交差するように配置する。したがって、ＡＣＦ３３は、圧力をかけられるフライングリード２５と導体１５との間でのみ導電性を発揮して、（導体１５／フライングリード２５）の間に位置するＡＣＦでは導電性は発現しない。熱圧着条件は、ＡＣＦ３３が温度１００℃〜３００℃で時間５秒間〜４５秒間を経過するようにして、圧力１ＭＰａ〜９ＭＰａを付加する。たとえばＡＣＦ３３の温度２００℃−時間１５秒間保持して、圧力３ＭＰａを付加するのがよい。
ＡＣＦ３３は、上述のように、導電粒子３３ｐに加えて、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を主成分に含む。熱硬化性樹脂の場合、硬化温度にいたる過渡温度域において溶融または半溶融状態を経過する。また熱可塑性樹脂の場合は高温で溶融または半溶融状態になる。この溶融または半溶融状態に圧力を付加して、導体１５／フライングリード２５の部分を薄くして、導電粒子がＡＣＦ３３内部で導通するようにする。また、圧力を加えられないその他の部分では、導電性が発現しない。
圧力の負荷には、フライングリード２５が露出している長さの範囲に収まる幅寸法の押し具（熱圧着ツール）４１を用いるのがよい、押し具４１とフライングツール２５との間には、離型フィルム３５を介在させる。離型フィルム３５は、ＡＣＦが押し具４１に粘着するのを防止するために配置する。
【００１６】
離型フィルムには、粘着しにくい樹脂フィルムという理由から離型性に優れたＰＴＦＥフィルムまたはシリコンゴムシートを用いる。熱圧着のとき、図４に示す熱圧着装置の押し具４１、第１および第２のプリント配線板１０，２０等は、大気雰囲気中に配置されている。ＡＣＦ３３は、押し具４１からの熱伝導によって軟化され、離型フィルムとされたＰＴＦＥフィルムの押し込みに起因する圧力により、流動して失われていた。
ここで問題になるのは、離型フィルムのＰＴＦＥやシリコンゴムシートは、温度上昇して軟化するため、押し具４１に押されて、フライングリード２５間のスペースＤ２に、さらには導体１５間のスペースＤ１にまで入り込む場合が多いことである。図４において、点線は、押し具４１の熱圧着の圧力印加の位置を示している。フライングリード２５間に押し込まれたＰＴＦＥフィルムまたはシリコンゴムシートは、直下に位置するＡＣＦ３３に圧力をかける。
図７は、フライングリード１２５と、基材１１１上の導体１１５とが平面的に見て合致している場合の従来の接続構造１５０を示す。図７に示すように、導電粒子１３３ｐを含むＡＣＦ１３３は、フライングリード１２５と導体１１５とが平面的に見て合致する場合、圧力を受けて流動して、その多くが導体１１５間の側方開口から外に流出していた。
【００１７】
しかし、本発明の実施の形態では、フライングリード２５と導体１５とは大きさδのずれを持つ。このずれδは、図２に示す程度である。このため導体とフライングリードとは、その幅の端において、一方の対向面と他方の側面とで角部を形成する。この角部は、上述のように、次の２種類があり、各（導体１５／フライングリード２５）の一方の側端で１種類、他方の側端で残りのもう１種類が形成される。
（Ｃ１）導体１５の側面とフライングリード２５の対向面とで形成される下向きの角部Ｋ
下向きの角部Ｋでは、離型フィルム３５がフライングリード２５間のスペースＤ２に押し込まれにくくなり、また、フライングリード２５は下向きの角部Ｋに対して傘または庇の役割を果たし、離型フィルム３５が導体１５間のスペースＤ１に入り込むのを阻止する。この結果、ＡＣＦ３３はフライングリード２５の傘のもとに、十分な量、下向きの角部Ｋおよび基材１１上に溜められる。
（Ｃ２）導体１５の対向面とフライングリード２５の側面とで形成される上向き角部
上向きの角部Ｋでは、角部Ｋは上向きにフライングリード２５の側面に位置し、基材１１／導体１５／フライングリード２５、にステップ（段差）構造を形成する。このステップ構造の突部（空間側の角）１５ｋ，２５ｋは、押し込まれる離型フィルム３５に対して障害となり、凹部（角部）および平坦部（導体１５の対向面および基材１１上）におけるＡＣＦ３３が押されるのを防ぐ。この結果、ＡＣＦ３３は、凹部（角部）１５ｋ，２５ｋおよび平坦部（導体１５の対向面および基材１１上）に、十分な量、溜められる。
熱圧着工程を経て、上記の（Ｃ１）および（Ｃ２）の角部Ｋによって、ＡＣＦ３３は、十分な量、角部Ｋに溜まり、（導体１５／フライングリード２５）の導電接続部に連続してその導電接続部を分厚く補強することができる。この結果、上記の接続強度を向上させることができる。
ＡＣＦ３３は、溶融または半溶融状態で、フライングリード２５の側面に粘着するので、図１（ｂ）に示すように、（導体１５／フライングリード２５）間のスペースＤにおいてフラットな表面を呈さず、側面から中間部へと垂れ下がり、粘性流体特有の表面形状を呈する。図１（ｂ）に示すようにＡＣＦ３３の溜まり量が多いと、フライングリード２５の上部にまで届く。ＡＣＦ３３は、（Ｃ１）および（Ｃ２）のように段差のついた（導体１５／フライングリード２５）の側面の上部、すなわちフライングリード２５にまで充満して、接続強度向上に寄与することができる。図７に示すように（導体１５／フライングリード２５）が平面的に見て合致すると、ＡＣＦ３３はフライングリード２５の上部にまで届かず、（導体１５／フライングリード２５）接続面の側面の被覆厚みが薄くなり、接続強度は低くなる。
【００１８】
図１に戻って、フライングリード２５と、導体１５とをδだけずらすことで、ＡＣＦ３３は、角部Ｋを埋め、（導体１５／フライングリード２５）間のスペースＤ（＝Ｄ１＋Ｄ２）において、所定レベルまで充満することができる。すなわちスペースＤにおいて両側のフライングリード２５の上部まで届き、上記導電接続面の側部の被覆厚みを厚くすることができる。この結果、ＡＣＦ３３は、第１のプリント配線板１０と、第２のプリント配線板２０との間に位置して、導体１５とフライングリード２５とを導電接続し、かつ、第１のプリント配線板１０と第２のプリント配線板２０との接続強度を十分高いものにする。
【００１９】
第１および第２のプリント配線板１０，２０は、ともにフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）とするのがよいが、他の種類のプリント配線板であってもよい。フレキシブルプリント配線板の場合、絶縁性基材１１，２１には、例えば、ポリイミド、ポリエステル等の、プリント配線板用として汎用性のある樹脂を使用することができる。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有していることが好ましく、このような樹脂としては、例えば、ポリアミド系の樹脂や、ポリイミド、ポリアミドイミド等のポリイミド系の樹脂が好適に使用される。
第１のプリント配線板１０は補強をしなくてもよいが、補強をする場合は裏面から補強するのがよい。裏面から補強するとき、適度な厚みを持つ、ガラスエポキシ板、ポリイミド板、ポリエチレンテレフタート(ＰＥＴ)板、ステンレス板、等を貼り合わせるのがよい。
【００２０】
また、導体１５またはフライングリード２５は、例えば銅箔等の金属箔を、常法によりエッチングして加工することにより形成することができる。また、セミアディティブ法によりめっきにて導体１５を形成することもできる。導体１５の厚みは、１０μｍ〜３０μｍの範囲、たとえば１８μｍとするのがよい。また、フライングリード２５の厚みは、１０μｍ〜２５μｍの範囲、たとえば２０μｍとするのがよい。
【００２１】
ＡＣＦ３３は、導電性粒子３３ｐを含有した異方導電性を有する異方導電性接着剤であって、熱硬化性接着樹脂を用いる場合は、エポキシ樹脂、高分子量エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂、硬化剤、及び導電性粒子を必須成分とする熱硬化性の接着剤である。ＡＣＦ３３としては、例えば、絶縁性の熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂およびフェノキシ樹脂を主成分とし、ニッケル、銅、銀、金等の導電性粒子が分散されたものが使用できる。エポキシ樹脂を使用することにより、ＡＣＦ３３のフィルム形成性、耐熱性、および接着力を向上させることが可能となる。ＡＣＦ３３の厚みは、３０μｍ〜４５μｍの範囲、たとえば３５μｍとするのがよい。
【００２２】
ＡＣＦ３３に含有されるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、またはビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等を使用することができる。また、ＡＣＦ３３は、上述のエポキシ樹脂のうち、少なくとも1種を含有していればよい。
【００２３】
また、エポキシ樹脂及びフェノキシ樹脂の分子量は、ＡＣＦ３３に要求される性能を考慮して、適宜選択することができる。例えば、高分子量のエポキシ樹脂を使用すると、フィルム形成性が高く、また、接続温度における樹脂の溶融粘度を高くでき、後述の導電性粒子の配向を乱すことなく接続できる効果がある。一方、低分子量のエポキシ樹脂を使用すると、架橋密度が高まって耐熱性が向上するという効果が得られる。また、加熱時に、上述の硬化剤と速やかに反応し、接着性能を高めるという効果が得られる。従って、分子量が１５０００以上の高分子量エポキシ樹脂と分子量が２０００以下の低分子量エポキシ樹脂とを組み合わせて使用することにより、性能のバランスが取れるため、好ましい。なお、高分子量エポキシ樹脂と低分子量エポキシ樹脂の配合量は、適宜、選択することができる。また、ここでいう「平均分子量」とは、ＴＨＦ展開のゲルパーミッションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）から求められたポリスチレン換算の重量分子量のことをいう。
【００２４】
また、ＡＣＦ３３は、硬化剤として潜在性硬化剤を含有しており、エポキシ樹脂の硬化を促進させるための硬化剤を含有することにより、高い接着力を得ることができる。潜在性硬化剤は、低温での貯蔵安定性に優れ、室温では殆ど硬化反応を起こさないが、熱や光等により、速やかに硬化反応を行う硬化剤である。このような潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、酸無水物系、フェノール系、および、これらの変性物が例示され、これらは単独または２種以上の混合物として使用できる。
【００２５】
また、これらの潜在性硬化剤中でも、低温での貯蔵安定性、および速効果性に優れているとの観点から、イミダゾール系潜在性硬化剤が好ましく使用される。イミダゾール系潜在性硬化剤としては、公知のイミダゾール系潜在性硬化剤を使用することができる。より具体的には、イミダゾール化合物のエポキシ樹脂との付加物が例示される。イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−プロピルイミダゾール、２−ドデシルイミダゾール、２−フィニルイミダゾール、２−フィニル−４−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾールが挙げられる。
【００２６】
また、特に、これらの潜在性硬化剤を、ポリウレタン系、ポリエステル系等の高分子物質や、ニッケル、銅等の金属薄膜およびケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、長期保存性と速硬化性という矛盾した特性の両立を図ることができるため、好ましい。従って、マイクロカプセル型イミダゾール系潜在性硬化剤が、特に好ましい。
【００２７】
ＡＣＦ３３には導電性粒子が分散されており、導電性粒子は、微細な金属粒子（例えば、球状の金属微粒子や金属でメッキされた球状の樹脂粒子からなる金属微粒子）が多数、直鎖状に繋がった形状、または針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有する金属粉末により形成されている。また、本実施の形態においては、ＡＣＦ３３に占める導電性粒子の割合は、０．０００１体積％以上０．２体積％以下とするのがよい。
上記は、ＡＣＦ３３に熱硬化性接着剤を用いた場合について詳しく説明したが、熱可塑性樹脂を用いてもよいことは、上記のとおりである。
【００２８】
図６は、図１のプリント配線板の接続構造５０において、フライングリード２５を導体１５に対してずらす方向を反対方向にした接続構造である。このプリント配線板の接続構造５０では、導体１５およびフライングリード２５の両側端の一方に上向きの角部Ｋが、また他方に下向きの角部Ｋが形成される。したがって、図６の接続構造５０は、導体１５とフライングリード２５との導電接続および両プリント配線板１０，２０の接続強度という点に関して、図１のプリント配線板の接続構造５０と、まったく同じ作用効果を有する。
【００２９】
上記において、本発明の実施の形態について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明のプリント配線板の接続構造等によれば、一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを電気的に接続しながら、十分高い接続強度を簡単に得ることができ、しかも基板パッドの高密度化に対応することができる。
【符号の説明】
【００３１】
１０  （第１の）プリント配線板、１１  基材、１５  導体（配線）、１５ｋ  導体突部、２０  （第２の）プリント配線板、２１  基材、２５  フライングリード、２５ｋ  フライングリード突部、３３  ＡＣＦ、３３ｐ  導電粒子、３５  離型フィルム、４１  押し具、５０  配線板の接続構造、Ｄ  （導体／フライングリード）間のスペース、Ｄ１  導体間のスペース、Ｄ２  フライングリード間のスペース、Ｋ  角部、Ｐｗ  押し具の幅、ｔ１  導体の厚み、ｔ２  フライングリードの厚み。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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