(57)【要約】【課題】内蔵される温度検出素子の位置決めを正確に行うことができると共に、温度検出素子のリード線と外部導線との接続信頼性が向上される新規な構造の温度センサおよびその製造方法を提供することを、目的とする。【解決手段】導電性の接続部材４２ａ，４２ｂを備えた合成樹脂製のホルダー部材１４を採用して、温度検出素子１２のリード線１８ａ，１８ｂと外部導線４６ａ，４６ｂを、接続部材４２ａ，４２ｂに固着して相互に接続した状態で、ホルダー部材１４に位置決め固定する一方、ホルダー部材１４と温度検出素子１２の外側にケース１６をインサート成形した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂製のケースに温度検出素子が埋設状態で内蔵された温度センサにおいて、
導電性の接続部材を備えた合成樹脂製のホルダー部材が用いられており、前記温度検出素子のリード線と外部導線とが前記接続部材に固着されることによって相互に接続されていると共に前記ホルダー部材に対して位置決め固定されている一方、前記ホルダー部材と前記温度検出素子の外側に前記ケースがインサート成形されていることを特徴とする温度センサ。
【請求項２】
前記温度検出素子のリード線と前記外部導線とが、前記接続部材によってかしめ固定されて接続されている請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
前記ホルダー部材には、前記温度検出素子が係合して前記ホルダー部材に対する相対変位が規制される素子位置決め部が形成されている請求項１又は２に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記ホルダー部材が、前記外部導線が取り出される基端部分から前記温度検出素子が配される先端部分に向かって延びる長手形状とされていると共に、前記ホルダー部材の長手方向の中間部分における幅方向両側にそれぞれ突出して前記接続部材が設けられており、前記温度検出素子に設けられた一対のリード線が、該ホルダー部材の幅方向両側部分に沿って延びるようにして配設されている請求項１〜３の何れか１項に記載の温度センサ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の温度センサを製造するに際して、
前記接続部材を備えた前記ホルダー部材を得る第一工程と、
前記温度検出素子を準備する第二工程と、
前記第一工程により得られた前記ホルダー部材に対して、前記第二工程で準備した前記温度検出素子を組み付けてそのリード線を、前記接続部材を利用して、前記外部導線に接続すると共に前記ホルダー部材に対して位置決め固定する第三工程と、
前記第三工程によって前記温度検出素子が組み付けられた前記ホルダー部材を成形型に収容して、前記ケースをインサート成形する第四工程と、
を含むことを特徴とする温度センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車のエンジンや自動変速機の作動油の温度等を検知するのに用いられる温度センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車のエンジンや自動変速機等に組み込まれて、それらの制御のために作動油の温度（以下、油温という）を検出する温度センサが用いられている。この種の温度センサには、感温部にサーミスタ等の温度検出素子が内蔵されており、温度検出素子で検出した油温情報に関する信号がリード線を介して外部の電子制御装置（ＥＣＵ等）に送信されるようになっている。
【０００３】
ところで、従来の温度センサは、特許第４０４１０１８号公報（特許文献１）に記載されているように、温度検出素子をインサート成形により合成樹脂中にモールドした構造とされている。また、このインサート成形に際しては、温度検出素子のリード線に予め外部導線を接続固定しておいて、この外部導線を成形型で挟持等することにより、温度検出素子が位置決めされている。
【０００４】
ところが、このような従来の温度センサでは、インサート成形に際して、成形キャビティ内に位置決めした温度検出素子が樹脂の注入圧力により位置ずれを起こすおそれがあった。特に、温度検出素子が感温部からずれてしまうと温度センサの所期の検出精度が得られず問題となる。また、樹脂の注入圧力により温度検出素子のリード線と外部導線との接続固定部分に過大な外力が加わり易いことから、充分な接続信頼性が得られ難いという問題もあった。
【０００５】
なお、特許文献２（特開２００５−１９６４４号公報）には、成形型の中間部分に幅狭部を設けて、樹脂の注入圧力によるサーミスタの移動を規制する技術も開示されているが、温度検出素子の位置ずれ防止および温度検出素子のリード線と外部導線との接続信頼性の確保の何れの問題に対しても、未だ充分な解決策とはなり得なかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４０４１０１８号公報
【特許文献２】特開２００５−１９６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、内蔵される温度検出素子の位置決めを正確に行うことができると共に、温度検出素子のリード線と外部導線との接続信頼性が向上される新規な構造の温度センサおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第一の態様は、合成樹脂製のケースに温度検出素子が埋設状態で内蔵された温度センサにおいて、導電性の接続部材を備えた合成樹脂製のホルダー部材が用いられており、前記温度検出素子のリード線と外部導線とが前記接続部材に固着されることによって相互に接続されていると共に前記ホルダー部材に対して位置決め固定されている一方、前記ホルダー部材と前記温度検出素子の外側に前記ケースがインサート成形されていることを、特徴とする。
【０００９】
第一の態様によれば、ホルダー部材によって温度検出素子（リード線）が位置決め保持された状態で、ケースがホルダー部材の外周にインサート成形されている。これにより、ケース成形時の注入樹脂の圧力により、温度検出素子の位置ずれが防止されて、所期の検出精度が安定して維持される。
【００１０】
また、温度検出素子のリード線と外部導線が、何れも（相互の接続部において）ホルダー部材の接続部材によって位置決め固定された状態で、ケースがインサート成形される。従って、リード線と外部導線の接続作業を、ホルダー部材に対して位置決めされた状態で容易に行うことが可能となることから作業をし易い。また、ケースの成形時の樹脂圧力が作用した場合にも、リード線と外部導線の接続部は固定的に支持されていることから、当該接続部の変形や変位が防止されることとなり、接続信頼性が効果的に確保される。
【００１１】
本発明の第二の態様は、第一の態様に記載のものにおいて、前記温度検出素子のリード線と前記外部導線とが、前記接続部材によってかしめ固定されて接続されているようにしたものである。
【００１２】
第二の態様によれば、ホルダー部材に一体的に設けられた接続部材によってリード線と外部導線とをかしめ固定することにより、一層強固に且つ簡単に（他の接続材などを必要とすることなく）接合が可能となる。
【００１３】
本発明の第三の態様は、前記第一又は第二の態様に記載のものにおいて、前記ホルダー部材には、前記温度検出素子が係合して前記ホルダー部材に対する相対変位が規制される素子位置決め部が形成されているようにしたものである。
【００１４】
第三の態様によれば、素子位置決め部を採用することにより、接続部材によるリード線と外部導線の接続部分での位置決めだけでなく、温度検出素子の位置決めも併せて行うことができ、ケースのインサート成形時の樹脂圧力に対する温度検出素子の位置決め精度と信頼性の更なる向上が図られる。
【００１５】
本発明の第四の態様は、前記第一〜第三の何れかの態様に記載のものにおいて、前記ホルダー部材が、前記外部導線が取り出される基端部分から前記温度検出素子が配される先端部分に向かって延びる長手形状とされていると共に、前記ホルダー部材の長手方向の中間部分における幅方向両側にそれぞれ突出して前記接続部材が設けられており、前記温度検出素子に設けられた一対のリード線が、該ホルダー部材の幅方向両側部分に沿って延びるようにして配設されているようにしたものである。
【００１６】
第四の態様によれば、一対のリード線を、それぞれ、ホルダー部材の幅方向両側に突設した接合部材により外部導線と接続し且つ位置決めすることにより、一対のリード線をホルダー部材の幅方向両側部分に沿って位置決めして配設した。これにより、一対のリード線を相互にできるだけ離して配線・位置決めすることができ、ショートなどの不具合を一層有効に回避可能と為し得た。
【００１７】
本発明の第五の態様は、第一〜第四の何れかの態様に記載の温度センサを製造するに際して、前記接続部材を備えた前記ホルダー部材を得る第一工程と、前記温度検出素子を準備する第二工程と、前記第一工程により得られた前記ホルダー部材に対して、前記第二工程で準備した前記温度検出素子を組み付けてそのリード線を、前記接続部材を利用して、前記外部導線に接続すると共に前記ホルダー部材に対して位置決め固定する第三工程と、前記第三工程によって前記温度検出素子が組み付けられた前記ホルダー部材を成形型に収容して、前記ケースをインサート成形する第四工程と、を含むようにしたものである。
【００１８】
第五の態様によれば、目的とする温度センサを製造することが出来る。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、内蔵される温度検出素子の位置決めを正確に行うことが出来ると共に、温度検出素子のリード線と外部導線との接続信頼性を向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態としての温度センサを示す右側面図。
【図２】図１に示した温度センサの一部切欠横断面図。
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ方向の断面図。
【図４】図１に示した温度センサを構成するホルダー部材を示す斜視図。
【図５】図４に示したホルダー部材の平面図。
【図６】図４に示したホルダー部材の右側面図。
【図７】図５におけるＶＩＩ−ＶＩＩ方向の断面図。
【図８】図４に示したホルダー部材に対して温度検出端子のリード線と外部導線が位置決め固定された状態を示す斜視図。
【図９】図８におけるＩＸ−ＩＸ方向の断面図。
【図１０】図１に示した温度センサの成形型における固定側型の縦断面図であって、ホルダー部材がセットされた状態での縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２２】
図１〜３には、本発明の一実施形態としての温度センサ１０が示されている。温度センサ１０は、温度検出素子１２が組み付けられたホルダー部材１４を備えており、ホルダー部材１４がケース１６によって覆われることで、温度検出素子１２がケース１６に内蔵された構造とされている。なお、以下の説明において、ホルダー部材１４の長手方向一端側（図１の右端側）を基端側といい、長手方向他端側（図１の左端側）を先端側という。
【００２３】
より詳細には、温度検出素子１２は、従来から公知のガラス封入チップサーミスタで構成されており、一対のリード線１８ａ，１８ｂを備えている。
【００２４】
温度検出素子１２が組み付けられるホルダー部材１４は、非導電性の合成樹脂材料で形成されており、図４〜７に示されているように、ホルダ本体２０を備えている。ホルダ本体２０は、全体として矩形ブロック形状を呈しており、長手方向（図５の上下方向）の寸法が、幅方向（図５の左右方向）や厚さ方向（図６の上下方向）の寸法よりも十分に大きくされている。
【００２５】
ホルダ本体２０の先端面には、ホルダ本体２０の長手方向外方へ突出する突起２２が設けられている。突起２２には、厚さ方向一方（図６の上側）に開口して幅方向（図５の左右方向）の全長に亘って延びる係止溝２４が形成されている。
【００２６】
ホルダ本体２０の先端部分２６の幅方向一方には、素子位置決め部２８が形成されている。素子位置決め部２８は、ホルダ本体２０の幅方向一方の側面を厚さ方向の全長に亘って切り欠くように形成された浅底の凹溝形状を呈している。なお、素子位置決め部２８は、凹溝形状である必要はなく、例えば、凹部等係合が可能な任意の形状が採用され得る。
【００２７】
ホルダ本体２０の長手方向中間部分には、ホルダ本体２０よりも大きな幅寸法を有する支持部３０が厚さ方向の他方側（図６の下側）から重ね合わせられるように設けられている。これにより、支持部３０には、ホルダ本体２０の幅方向両側面のそれぞれから幅方向外方へ広がる支持面３２ａ，３２ｂが形成されている。
【００２８】
さらに、支持部３０の基端側には、幅方向両側面から突出して、ホルダ本体２０の側面と平行に延びる対向面を備えた規制片３４ａ，３４ｂが設けられている。
【００２９】
なお、ホルダ本体２０は、規制片３４ａ，３４ｂの形成位置において、素子位置決め部２８が形成されている先端部分２６よりも厚さ寸法が大きくされている。これにより、後述の如くリード線１８ａ，１８ｂをホルダ本体２０と規制片３４ａ，３４ｂの間に配設する際やケース１６を成形する際に、リード線１８ａ，１８ｂがホルダ本体２０と規制片３４ａ，３４ｂの間から抜け出す不具合を防ぐことが出来る。
【００３０】
ホルダ本体２０の基端部分３５の厚さ方向他方側（図６の下側）には、ホルダ本体２０よりも大きな幅寸法を有する支持部３６が設けられている。支持部３６の幅方向（図５の左右方向）での端縁部分には、ホルダ本体２０の厚さ方向一方側（図６の上側）に向かって突出する縦壁３８ａ，３８ｂが支持部３６の全長に亘って設けられている。これにより、ホルダ本体２０の基端部分３５の幅方向両側には、それぞれ、ホルダ本体２０と縦壁３８ａ，３８ｂによって一対の側壁が構成されてホルダ本体２０と平行に延びる位置決め溝４０ａ，４０ｂが形成されている。位置決め溝４０ａ，４０ｂの底面は、支持面３２ａ，３２ｂと同じ高さ位置にある。
【００３１】
なお、ホルダ本体２０は、位置決め溝４０ａ，４０ｂの形成位置において、素子位置決め部２８が形成されている先端部分２６よりも厚さ寸法が大きくされている。これにより、後述の如く外部導線４６ａ，４６ｂをホルダー部材１４に組み付ける際やケース１６を成形する際に、外部導線４６ａ，４６ｂが位置決め溝４０ａ，４０ｂから抜け出す不具合を防ぐことが出来る。
【００３２】
また、ホルダ本体２０の長手方向において、支持部３０と支持部３６の間には、一対の接続部材４２ａ，４２ｂが一体的に取り付けられている。一対の接続部材４２ａ，４２ｂは、それぞれ、導電性を有する金属材料で形成されており、全体として薄肉平板形状を呈している。
【００３３】
このような接続部材４２ａ，４２ｂは、支持部３０と支持部３６の間において、ホルダ本体２０の幅方向側面から突出するように設けられている。接続部材４２ａ，４２ｂの長手方向一端は支持部３０に埋め込まれており、長手方向他端は支持部３６に埋め込まれている。
【００３４】
また、ホルダ本体２０は、接続部材４２ａ，４２ｂの突設位置において、素子位置決め部２８が形成されている先端部分２６よりも厚さ寸法が大きくされている。加えて、接続部材４２ａ，４２ｂは、ホルダ本体２０の厚さ方向中央よりも他方側（図６の下側）であって、且つ、支持面３２ａ，３２ｂよりも低い位置において、ホルダ本体２０の幅方向側面から突出している。これにより、後述の如くホルダ本体２０の幅方向両側に配設されたリード線１８ａ，１８ｂの短絡を効果的に防止することが出来る。
【００３５】
接続部材４２ａ，４２ｂにおけるホルダ本体２０からの突出端には、支持部３０の近くにおいて、かしめ片４４ａ，４４ｂが設けられている。かしめ片４４ａ，４４ｂは、略一定の幅寸法でもって、ホルダ本体２０の厚さ方向一方（図６の上側）に向かって突出している。
【００３６】
このようなホルダー部材１４には、図８及び図９に示されているように、温度検出素子１２と、温度検出素子１２のリード線１８ａ，１８ｂに接続される外部導線４６ａ，４６ｂが、組み付けられる。
【００３７】
温度検出素子１２は、ホルダ本体２０の幅方向一方に配設された状態で、ホルダー部材１４に組み付けられる。その際、温度検出素子１２は素子位置決め部２８に係合されている。これにより、温度検出素子１２のホルダー部材１４に対する長手方向への相対変位が阻止されている。
【００３８】
一方のリード線１８ａは、ホルダ本体２０の幅方向一方の側面に沿って延びており、幅方向一方側の支持面３２ａに載置されている。他方のリード線１８ｂは、ホルダ本体２０の先端側から幅方向他方側に回り込んだ後、ホルダ本体２０の幅方向他方の側面に沿って延びており、幅方向他方側の支持面３２ｂに載置されている。これにより、一対のリード線１８ａ，１８ｂがホルダ本体２０を挟んで幅方向両側に位置するようにして、温度検出素子１２がホルダー部材１４に組み付けられている。
【００３９】
その際、他方のリード線１８ｂは、基端部近くにおいて、係止溝２４に嵌め入れられて係止されている。これにより、温度検出素子１２のホルダー部材１４に対する厚さ方向への相対変位が阻止されている。
【００４０】
各リード線１８ａ，１８ｂは、ホルダ本体２０と規制片３４ａ，３４ｂの間を通っている。これにより、各リード線１８ａ，１８ｂの先端部分は、接続部材４２ａ，４２ｂ上に位置している。
【００４１】
リード線１８ａ，１８ｂに接続される外部導線４６ａ，４６ｂは、位置決め溝４０ａ，４０ｂ内に位置するようにして、ホルダー部材１４に組み付けられる。その際、外部導線４６ａ，４６ｂの先端部分は、接続部材４２ａ，４２ｂ上に位置している。この状態で、接続部材４２ａ，４２ｂのかしめ片４４ａ，４４ｂにかしめ加工が施されることにより、リード線１８ａ，１８ｂの先端部分と外部導線４６ａ，４６ｂの先端部分がかしめ片４４ａ，４４ｂと接続部材４２ａ，４２ｂの間で挟圧される。その結果、リード線１８ａ，１８ｂと外部導線４６ａ，４６ｂが、ホルダー部材１４に対して位置決め固定された状態で、電気的に接続される。
【００４２】
なお、外部導線４６ａ，４６ｂは、ホルダー部材１４に組み付けられた状態で、支持部３６に一体形成された導線保持部４８の挿通孔５０ａ，５０ｂ（図５参照）に挿通されている。これにより、外部導線４６ａ，４６ｂが、ホルダー部材１４の基端側で厚さ方向下方から外部に延び出すようにして、ホルダー部材１４から取り出されている。
【００４３】
上述の如く温度検出素子１２と外部導線４６ａ，４６ｂが組み付けられたホルダー部材１４は、図１〜３に示されているように、導線保持部４８の一部を除く略全体が合成樹脂材料で形成されたケース１６で覆われている。これにより、温度検出素子１２がケース１６に埋め込まれた状態で内蔵されている温度センサ１０が得られる。
【００４４】
続いて、温度センサ１０の製造方法について、説明する。先ず、接続部材４２ａ，４２ｂを備えたホルダー部材１４を得る第一工程を実施する。第一工程は、一対の接続部材４２ａ，４２ｂをインサート品として図示しない成型用金型内にセットした後、成型用金型内にホルダー部材１４の形成材料となる合成樹脂材料を充填することで行われる。これにより、図４〜７に示すように、一対の接続部材４２ａ，４２ｂがインサート成形されたホルダー部材１４を得る。
【００４５】
次に、温度検出素子１２を準備する第二工程を実施する。温度検出素子１２は、公知の製法によりサーミスタをガラス材料に封入すること等で得られるものを別途用意しておくことで行われる。
【００４６】
続いて、温度検出素子１２をホルダー部材１４に組み付けて、温度検出素子１２のリード線１８ａ，１８ｂと外部導線４６ａ，４６ｂを接続する第三工程を実施する。先ず、外部導線４６ａ，４６ｂを導線保持部４８に形成された挿通孔５０ａ，５０ｂに挿通させてから位置決め溝４０ａ，４０ｂに収容位置させて、外部導線４６ａ，４６ｂをホルダー部材１４に組み付けることにより、外部導線４６ａ，４６ｂの先端部分を接続部材４２ａ，４２ｂ上に位置させる。
【００４７】
次に、温度検出素子１２を素子位置決め部２８に係合させると共に、他方のリード線１８ｂの基端部付近を係止溝２４に係止させる。また、各リード線１８ａ，１８ｂを、支持面３２ａ，３２ｂに載置させると共に、ホルダ本体２０と規制片３４ａ，３４ｂの間に位置させる。これにより、一対のリード線１８ａ，１８ｂをホルダ本体２０の幅方向両側に位置させた状態で、温度検出素子１２をホルダー部材１４に組み付けて、各リード線１８ａ，１８ｂの先端部分を接続部材４２ａ，４２ｂ上に位置させる。
【００４８】
その後、かしめ片４４ａ，４４ｂの先端部分をホルダ本体２０側へ倒すようにして、かしめ片４４ａ，４４ｂにかしめ加工を施すことにより、かしめ片４４ａ，４４ｂと接続部材４２ａ，４２ｂの間でリード線１８ａ，１８ｂの先端部分と外部導線４６ａ，４６ｂの先端部分が挟圧される。これにより、リード線１８ａ，１８ｂと外部導線４６ａ，４６ｂが、ホルダー部材１４に位置決め固定された状態で、電気的に接続される。
【００４９】
続いて、温度検出素子１２と外部導線４６ａ，４６ｂが組み付けられたホルダー部材１４をインサート品として、ケース１６をインサート成形する第四工程を実施する。先ず、温度検出素子１２と外部導線４６ａ，４６ｂが組み付けられたホルダー部材１４をインサート品として、成形型内にセットする。成形型は、図１０に示す固定側型５２と図示しない移動側型で構成されたものを用いる。図１０に示すように、温度検出素子１２と外部導線４６ａ，４６ｂが組み付けられたホルダー部材１４を固定側型５２内にセットした後、移動側型を固定側型５２へ向けて移動させて型締めをし、成形型内へケース１６の形成材料（合成樹脂材料）を充填する。なお、ホルダー部材１４の成形型内での位置決めは、ホルダ本体２０の厚さ方向両端面のそれぞれに開口する位置決め穴５４，５４に対して、移動側型と固定側型５２のそれぞれに設けられた図示しない位置決めピンが嵌め込まれることで行われる。その後、移動側型を固定側型５２から離隔する方向へ移動させて型開きをし、図示しないイジェクターピンで成形品を成形型から取り出すことにより、図１〜３に示す温度センサ１０を得る。
【００５０】
上述の如き温度センサ１０においては、接続部材４２ａ，４２ｂのかしめ片４４ａ，４４ｂがかしめ加工されることで温度検出素子１２のリード線１８ａ，１８ｂと外部導線４６ａ，４６ｂが位置決め固定されたホルダー部材１４をインサート品として、ケース１６がインサート成形されている。これにより、樹脂材料をケース１６の成形型内に注入する際の圧力によって、温度検出素子１２の位置がずれてしまう不具合を回避することが出来る。その結果、目的とする検出精度を有する温度センサ１０を得ることが可能となる。
【００５１】
特に、温度検出素子１２が、素子位置決め部２８に係合された状態で、ホルダー部材１４に組み付けられている。その結果、樹脂材料の注入圧力に起因して、温度検出素子１２がホルダー部材１４の長手方向に位置ずれする不具合を効果的に防ぐことが出来る。
【００５２】
加えて、温度検出素子１２のリード線１８ｂが、基端部付近において、係止溝２４に係止されている。その結果、樹脂材料の注入圧力に起因して、温度検出素子１２がホルダー部材１４の厚さ方向に位置ずれする不具合を効果的に防ぐことが出来る。
【００５３】
また、リード線１８ａ，１８ｂと外部導線４６ａ，４６ｂの接続部分がかしめ片４４ａ，４４ｂと接続部材４２ａ，４２ｂの間で挟圧されていることから、樹脂材料の注入圧力に起因するリード線１８ａ，１８ｂと外部導線４６ａ，４６ｂの接続部分の変形や変位を防ぐことが出来る。その結果、リード線１８ａ，１８ｂと外部導線４６ａ，４６ｂの接続信頼性を確保することが可能となる。
【００５４】
また、一対のリード線１８ａ，１８ｂをホルダ本体２０の幅方向両側に位置させるようにしたので、リード線１８ａ，１８ｂ同士が接触してショートする等の不具合を効果的に回避することが出来る。
【００５５】
また、接続部材４２ａ，４２ｂのかしめ片４４ａ，４４ｂをかしめ加工することで、リード線１８ａ，１８ｂと外部導線４６ａ，４６ｂのホルダー部材１４に対する位置決め固定と電気的な接続が同時に為されるようになっている。これにより、製造工程の簡略化を図ることが出来る。
【００５６】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、前記実施形態において、接続部材を一つだけ採用するようにしても良い。このような態様であっても、接続部材を利用したリード線と外部導線の接続が為されていることから、リード線と外部導線の位置決め状態の安定化を図ることが出来ると共に、リード線と外部導線の接続信頼性を確保することが出来る。なお、接続部材を一つだけ備えたホルダー部材を採用する態様においては、接続部材を利用しないリード線と外部導線の接続は、ホルダー部材の他に別途設けられた圧着接続金具を利用することや接続部材から離れた位置での半田付け等で実現することが出来る。
【００５７】
前記実施形態において、リード線と外部導線の接続は、接続部材上でリード線と外部導線を半田付けや超音波溶着等することで行うようにしても良い。なお、リード線と外部導線の接続方法として、半田付けや超音波溶着等を採用する場合、かしめ片はなくても良い。
【００５８】
接続部材は、ホルダー部材にインサート成形されている必要はなく、例えば、ボルト固定等の任意の固定方法により、ホルダー部材に固定されていれば良い。
【符号の説明】
【００５９】
１０：温度センサ，１２：温度検出素子，１４：ホルダー部材，１６：ケース，１８ａ：リード線，１８ｂ：リード線，２６：先端部分，２８：素子位置決め部，３５：基端部分，４２ａ：接続部材，４２ｂ：接続部材，４６ａ：外部導線，４６ｂ：外部導線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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