(57)【要約】【課題】基板に対して最終薬液処理の後に洗浄処理を行う場合に、薬液処理室の寸法上の設計の共通化を達成しつつ薬液除去効果を高めることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】搬送される基板Ｗに対して最終薬液処理を行う薬液処理室３６と、薬液処理室３６の基板搬送方向下流側に設置され基板Ｗに対して置換水洗処理を行う置換水洗室４０とを備えた基板処理装置３００において、薬液処理室３６内に設けられ薬液処理を終えた基板Ｗに対して高圧の気体を噴出することにより基板に付着した薬液の除去を行う上下エアーナイフ３７、３７と、基板搬送方向下流側において薬液処理室３６と隣接する薬液除去領域７３内に設けられさらに基板に付着した薬液の除去を行う上下エアーナイフ７１、７１とを備え、薬液処理室３６において薬液処理が行われた後、二対の上下エアーナイフ３７、３７、７１、７１により薬液除去が行われた基板に対して置換水洗処理を行う。【選択図】図１
2011129758.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して最終薬液処理を行う薬液処理室と、
前記薬液処理室内に配設されて基板を搬送する基板搬送手段と、
前記薬液処理室内に配設される基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ最終薬液処理のための薬液を供給する薬液供給手段と、
前記薬液処理室の基板搬送方向下流側に設置され最終薬液処理後の基板に対して水洗処理を行う水洗室と、
前記水洗室内に配設されて基板を搬送する基板搬送手段と、
前記水洗室内に配設される基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、
を備えた基板処理装置において、
前記基板処理装置は、
前記薬液処理室内に設けられ、最終薬液処理を終えた基板に対して高圧の気体を噴出することにより基板に付着した薬液の除去を行う第１高圧気体噴出手段と、
基板搬送方向下流側において前記薬液処理室と隣接する薬液除去領域内に設けられ、前記第１高圧気体噴出手段により薬液除去が行われた基板に付着した薬液の除去をさらに行う第２高圧気体噴出手段と、
をさらに備え、
前記薬液処理室において最終薬液処理が行われた後前記第１および第２高圧気体噴出手段により薬液除去が行われた基板に対して、水洗処理を行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記水洗室内には、当該水洗室内を基板搬送方向上流側の薬液除去領域と基板搬送方向下流側の水洗処理領域との２つの領域に仕切るための仕切部材が設けられ、前記水洗室内の前記薬液除去領域内に前記第２高圧気体噴出手段が設けられることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記水洗処理領域は、基板搬送方向における長さが基板の基板搬送方向における寸法より短くされ、基板が搬入される入口および基板が搬出される出口を有する閉鎖形態であり、
前記基板搬送手段は、前記水洗処理領域内へ搬入されてきた基板を一方向へ連続して搬送し水洗処理領域内から搬出するものであり、
前記洗浄水供給手段は、
前記水洗処理領域内の入口付近に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板の主面へ洗浄水を基板の幅方向全体にわたって吐出するスリットノズルと、
このスリットノズルより基板搬送方向における下流側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板上の薬液が基板搬送方向における下流側へ流動するのをせき止めて基板上の薬液が洗浄水で急速に置換されるように基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出する高圧ノズルと、
を備えて構成され、
前記水洗処理領域内の出口側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板に薬液が付着して水洗処理領域外へ持ち出されるのを阻止するように基板の主面へ気体を直下方向ないし基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出する気体ノズルと、
前記水洗処理領域の内底部に流下した洗浄水を排出する排水手段と、
をさらに備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置において、
前記スリットノズルは、長手方向に沿ったスリット状吐出口を有し、そのスリット状吐出口から基板の主面へ洗浄水を、直下方向に対して基板搬送方向における下流側へ傾斜した方向にカーテン状に吐出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項３または請求項４に記載の基板処理装置において、
前記高圧ノズルは、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ扇状に洗浄水を高圧で吐出する直列高密度扇形スプレーノズルであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項３または請求項４に記載の基板処理装置において、
前記高圧ノズルは、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ気体の圧力で洗浄水をミスト化して吐出する２流体スプレーノズルであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記高圧ノズルに、その吐出口から吐出される洗浄水のミストが飛散するのを防止するためのフードが付設されたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理装置において、
前記フードを通して洗浄水のミストを吸引し排出するミスト吸引装置が併設されたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記水洗室の後段側に設けられる第２水洗室において使用され回収された洗浄水の一部が前記スリットノズルおよび前記高圧ノズルへ供給されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記薬液処理室と前記水洗室との間に、当該水洗室とは独立した薬液除去室を設置し、当該薬液除去室内に前記第２高圧気体噴出手段を設けて前記薬液除去領域を構成することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板処理装置において、
前記薬液除去室を前記薬液処理室と前記水洗室との間に複数連設し、各薬液除去室内にそれぞれ高圧気体噴出手段を設けて前記薬液除去領域を構成することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の基板処理装置において、
前記水洗室は、基板搬送方向における長さが基板の基板搬送方向における寸法より短くされ、基板が搬入される入口および基板が搬出される出口を有する閉鎖形態であり、前記基板搬送手段は、前記水洗室内へ搬入されてきた基板を一方向へ連続して搬送し水洗室内から搬出するものであり、
前記洗浄水供給手段は、
前記水洗室内の入口付近に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板の主面へ洗浄水を基板の幅方向全体にわたって吐出するスリットノズルと、
このスリットノズルより基板搬送方向における下流側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板上の薬液が基板搬送方向における下流側へ流動するのをせき止めて基板上の薬液が洗浄水で急速に置換されるように基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出する高圧ノズルと、
を備えて構成され、
前記水洗室内の出口側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板に薬液が付着して水洗室外へ持ち出されるのを阻止するように基板の主面へ気体を直下方向ないし基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出する気体ノズルと、
前記水洗室の内底部に流下した洗浄水を排出する排水手段と、
をさらに備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の基板処理装置において、
前記スリットノズルは、長手方向に沿ったスリット状吐出口を有し、そのスリット状吐出口から基板の主面へ洗浄水を、直下方向に対して基板搬送方向における下流側へ傾斜した方向にカーテン状に吐出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１４】
請求項１２または請求項１３に記載の基板処理装置において、
前記高圧ノズルは、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ扇状に洗浄水を高圧で吐出する直列高密度扇形スプレーノズルであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１５】
請求項１２または請求項１４に記載の基板処理装置において、
前記高圧ノズルは、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ気体の圧力で洗浄水をミスト化して吐出する２流体スプレーノズルであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１６】
請求項１２ないし請求項１５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記高圧ノズルに、その吐出口から吐出される洗浄水のミストが飛散するのを防止するためのフードが付設されたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の基板処理装置において、
前記フードを通して洗浄水のミストを吸引し排出するミスト吸引装置が併設されたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１８】
請求項１２ないし請求項１７のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記水洗室の後段側に設けられる第２水洗室において使用され回収された洗浄水の一部が前記スリットノズルおよび前記高圧ノズルへ供給されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１９】
請求項１ないし請求項１８のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第１および第２高圧気体噴出手段は、それぞれ、基板を挟んで配置され、基板の両面へ高圧の気体を噴出することにより付着する薬液を除去するための一対の上下エアーナイフまたはエアーノズルであることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、液晶表示装置（ＬＣＤ）用、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）用、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）用、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）用、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）用、太陽電池パネル用等のガラス基板、磁気／光ディスク用のガラス／セラミック基板、半導体ウエハ、電子デバイス基板等の各種の基板に対して、レジスト剥離処理、エッチング処理等の薬液処理のうち最終の薬液処理を行いその後に洗浄処理を行う基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばＬＣＤ、ＰＤＰ等のデバイスの製造プロセスにおいて、基板の主面へ各種薬液を供給してレジスト剥離処理、エッチング処理等の薬液処理を行った後に、基板を水洗処理する場合、まず、置換水洗室（循環水水洗処理部）において薬液処理直後の基板の主面へ洗浄水を供給して基板上の薬液を洗浄水で置換し、続いて、直水洗室（新水水洗処理部）において基板の主面へ純水を供給して基板を水洗し、その後に基板を乾燥処理するようにしている。このとき、直水洗室での基板の洗浄には純水（新水）を使用し、置換水洗室での基板の洗浄には、直水洗室で使用された水を循環水タンクに回収してそれを洗浄水（循環水）として使用することにより、純水の使用量を節減している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、薬液処理後の基板を水洗処理する水洗処理部を置換水洗室（第１水洗部）と第２水洗室（第２水洗部）と直水洗室（第３水洗部）とで構成し、まず、置換水洗室において、第２水洗室で使用された水を第１循環水タンクに回収してそれを洗浄水として使用し、薬液処理直後の基板の主面へ洗浄水を供給して基板上の薬液を洗浄水で置換した後、第２水洗室において、直水洗室で使用された水を第２循環水タンクに回収してそれを洗浄水として使用し、主面上の薬液が洗浄水で置換された基板を水洗処理し、最後に、直水洗室において基板の主面へ純水を供給して基板を仕上げ水洗する、といった装置も使用されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１６２９１８号公報（第４−６頁、図１）
【特許文献２】特開平１０−２８４３７９号公報（第３−４頁、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図９に、従来の基板処理装置７００の概略構成の１例を示す。図９は、基板処理装置７００を模式的に示したものである。
【０００６】
この基板処理装置７００は、複数の薬液処理のうち最終の薬液処理を行う薬液処理部１とその後段側に配置された置換水洗部（第１水洗部）５とから構成されている。置換水洗部５の後段には、第２水洗部３（一部のみを図示）と直水洗部（図示せず）と乾燥処理部（図示せず）とがこの順に連設されている。
【０００７】
最終薬液処理部１は、薬液を貯留する薬液タンク３１と、基板１に薬液を供給するための複数の薬液供給スプレーノズル３２とポンプ３５を備え、薬液タンク３１に貯留された薬液を薬液供給スプレーノズル３２に送液する薬液供給路３３とを有する。  
【０００８】
薬液供給スプレーノズル３２は、基板搬送方向に沿ってかつ平行に複数本設けられ、スプレーノズル３２には、基板搬送方向に複数個の吐出口が一列に形設されており、薬液処理室３６内へ搬入されてきた基板Ｗを、水平方向へ往復移動させる搬送ローラ（図示せず）により搬送される基板Ｗの上面に薬液を噴出する構成を有する。これらの薬液供給スプレーノズル３２は、薬液処理室３６内に配設されている。また、この薬液処理室３６内の基板搬出口７０の近傍には、基板Ｗの両面に対して高圧の気体を噴出することにより、基板Ｗの両面に付着する薬液を除去するための、一対の上下エアーナイフ３７、３７が配設されている。この一対の上下エアーナイフ３７、３７には、エアー供給源に流路接続されたエアー供給管３８が連通接続されており、搬送される基板を挟んで上下エアーナイフ３７、３７から基板Ｗの上・下両面へエアーが基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出される。また、薬液処理室３６の底部には、薬液処理室３６の内底部に流下した使用済みの薬液を排出するための循環排水路７６が設けられており、循環排水路７６は、薬液タンク３１に連通接続されている。
【０００９】
置換水洗部５は、薬液処理部１の薬液処理室３６に隣接して設置され基板搬入口４２および基板搬出口４３を有する置換水洗室（第１水洗室）４０、この置換水洗室４０内へ搬入されてきた薬液処理後の基板Ｗを、水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で支持し置換水洗室４０内において水平方向へ往復移動させる複数の搬送ローラ（図示せず）、置換水洗室４０内の基板搬入口４２付近に配設され、置換水洗室４０内へ搬入されてきた基板Ｗの上面へ洗浄水を基板Ｗの幅方向全体にわたってカーテン状に吐出するスリットノズル４４、ならびに、置換水洗室４０内において水平方向へ往復移動する基板Ｗの上・下両面へそれぞれ洗浄水を吐出する上部スプレーノズル４５および下部スプレーノズル４６などを備えている。上部スプレーノズル４５および下部スプレーノズル４６は、基板搬送方向に沿ってかつ互いに平行にそれぞれ複数本設けられ、各スプレーノズル４５、４６には、基板搬送方向に複数個の吐出口が一列に形設されている。置換水洗室４０の底部には、置換水洗室４０の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出するための排液路４７が設けられている。置換水洗室４０の底部には、洗浄水タンク４９が設けられており、純水（新水）の供給源に流路接続された純水供給路５０が連通接続されている。さらに、第２水洗部３の水洗室６０の底部に設けられた洗浄水供給路６１が連通接続されている。洗浄水タンク４９の底部には、送液ポンプ５１が介設され置換水洗室４０内のスリットノズル４４に流路接続された洗浄水供給路５３が連通接続されている。さらに、洗浄水タンク４９の底部には、送液ポンプ５２が介設され置換水洗室４０内の上部スプレーノズル４５および下部スプレーノズル４６にそれぞれ流路接続された洗浄水供給路５４がそれぞれ連通接続されている。
【００１０】
第２水洗部の構成は、一部だけしか図示されていないが、第１水洗部５と同様である。
【００１１】
上述のとおり、従来では薬液処理室３６内の基板搬出口７０の近傍に設けられた一対の上下エアーナイフ３７、３７から薬液処理された基板Ｗの両面に対して高圧の気体を噴出することにより、基板Ｗの両面に付着する薬液除去を行っていたが、十分な除去効果が得られず、その結果薬液処理室３６外への薬液の持出し量の十分な低減化を図ることができなかった。
【００１２】
そこで、基板Ｗの両面に付着する薬液の除去効果を高めるために、図１０に示すように、一対の上下エアーナイフ３７、３７の基板搬送方向下流側に隣接して薬液処理室３６内にもう一対の上下エアーナイフ３９、３９を近接して設け、二対の上下エアーナイフ３７、３７、３９、３９から高圧の気体を噴出することより、基板Ｗの両面に付着する薬液の除去を行う構成も考えられる。
【００１３】
図１０は、図９に示した従来の基板処理装置７００の改善例に係る構成の要部を模式的に示したものである。
【００１４】
しかしながら、図１０に示す基板処理装置８００のように二対のエアーナイフを近接して連設すると、基板搬送方向の上流側でかつ基板の上方に位置するエアーナイフ３７からの噴出気体の気流が、搬送される基板の上面上において、基板搬送方向下流側でかつ基板上方に位置するエアーナイフ３９からの噴出気体によって押し上げられてしまう。同様に、基板搬送方向の上流側でかつ基板の下方に位置するエアーナイフ３７からの噴出気体の気流が、搬送される基板の下面下において、基板搬送方向下流側でかつ基板の下方に位置するエアーナイフ３９からの噴出気体によって押し上げられてしまう。その結果、薬液除去効果が減殺され、一対の上下エアーナイフと変わらない程度の薬液処理室３６外への薬液持出し量の低減しか図れない。
【００１５】
基板搬送方向下流側の一対の上下エアーナイフ３９、３９から噴出される気体による作用を回避するためには、薬液処理室内における二対の上下エアーナイフの設置位置の、基板搬送方向における離間距離を大きく設定すれば良いが、そうするとこの二対の上下エアーナイフが設置される薬液処理室の基板搬送方向における長さを延長する必要がある。ここで、通常基板処理装置は、複数の薬液処理を行うために複数の薬液処理部から構成されるが、最終の薬液処理を行う薬液処理部の薬液処理室のみを他の薬液処理部の薬液処理室と異なる寸法で設計・製造することが必要になる。そのため、複数の薬液処理室の共通設計が不可能となり、設計・製造コストが増大することになる。
【００１６】
図１０では、薬液除去のための高圧気体噴出手段として、二対の上下エアーナイフを用いた例について説明したが、この二対の上下エアーナイフ代えて二対のエアーノズルを用いた場合でも同様の問題が発生する。
【００１７】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、レジスト剥離処理、エッチング処理等の薬液処理のうち最終の薬液処理を行い、その後に洗浄処理を行う場合において、薬液処理室の寸法上の設計の共通化を達成しつつ薬液除去効果を高めることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
請求項１に係る発明は、基板に対して最終薬液処理を行う薬液処理室と、前記薬液処理室内に配設されて基板を搬送する基板搬送手段と、前記薬液処理室内に配設される基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ最終薬液処理のための薬液を供給する薬液供給手段と、前記薬液処理室の基板搬送方向下流側に設置され最終薬液処理後の基板に対して水洗処理を行う水洗室と、前記水洗室内に配設されて基板を搬送する基板搬送手段と、前記水洗室内に配設される基板搬送手段によって搬送される基板の主面へ洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、を備えた基板処理装置を以下のように構成したことを特徴とする。すなわち、前記基板処理装置は、前記薬液処理室内に設けられ、最終薬液処理を終えた基板に対して高圧の気体を噴出することにより基板に付着した薬液の除去を行う第１高圧気体噴出手段と、基板搬送方向下流側において前記薬液処理室と隣接する薬液除去領域内に設けられ、前記第１高圧気体噴出手段により薬液除去が行われた基板に付着した薬液の除去をさらに行う第２高圧気体噴出手段とをさらに備え、前記薬液処理室において最終薬液処理が行われた後前記第１および第２高圧気体噴出手段により薬液除去が行われた基板に対して、水洗処理を行うことを特徴とする。
【００１９】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記水洗室内には、当該水洗室内を基板搬送方向上流側の薬液除去領域と基板搬送方向下流側の水洗処理領域との２つの領域に仕切るための仕切部材が設けられ、前記水洗室内の前記薬液除去領域内に前記第２高圧気体噴出手段が設けられることを特徴する。
【００２０】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載の基板処理装置において、前記水洗処理領域は、基板搬送方向における長さが基板の基板搬送方向における寸法より短くされ、基板が搬入される入口および基板が搬出される出口を有する閉鎖形態であり、  前記基板搬送手段は、前記水洗処理領域内へ搬入されてきた基板を一方向へ連続して搬送し水洗処理領域内から搬出するものであり、前記洗浄水供給手段は、前記水洗処理領域内の入口付近に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板の主面へ洗浄水を基板の幅方向全体にわたって吐出するスリットノズルと、このスリットノズルより基板搬送方向における下流側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板上の薬液が基板搬送方向における下流側へ流動するのをせき止めて基板上の薬液が洗浄水で急速に置換されるように基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出する高圧ノズルと、を備えて構成され、前記水洗処理領域内の出口側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板に薬液が付着して水洗処理領域外へ持ち出されるのを阻止するように基板の主面へ気体を直下方向ないし基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出する気体ノズルと、前記水洗処理領域の内底部に流下した洗浄水を排出する排水手段と、をさらに備えたことを特徴とする。
【００２１】
請求項４に係る発明は、請求項３に記載の基板処理装置において、前記スリットノズルは、長手方向に沿ったスリット状吐出口を有し、そのスリット状吐出口から基板の主面へ洗浄水を、直下方向に対して基板搬送方向における下流側へ傾斜した方向にカーテン状に吐出することを特徴とする。
【００２２】
請求項５に係る発明は、請求項３または請求項４に記載の基板処理装置において、前記高圧ノズルは、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ扇状に洗浄水を高圧で吐出する直列高密度扇形スプレーノズルであることを特徴とする。
【００２３】
請求項６に係る発明は、請求項３または請求項４に記載の基板処理装置において、前記高圧ノズルは、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ気体の圧力で洗浄水をミスト化して吐出する２流体スプレーノズルであることを特徴とする。
【００２４】
請求項７に係る発明は、請求項３ないし請求項６のいずれかに記載の基板処理装置において、前記高圧ノズルに、その吐出口から吐出される洗浄水のミストが飛散するのを防止するためのフードが付設されたことを特徴とする。
【００２５】
請求項８に係る発明は、請求項７に記載の基板処理装置において、前記フードを通して洗浄水のミストを吸引し排出するミスト吸引装置が併設されたことを特徴とする。
【００２６】
請求項９に係る発明は、請求項３ないし請求項７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記水洗室の後段側に設けられる第２水洗室において使用され回収された洗浄水の一部が前記スリットノズルおよび前記高圧ノズルへ供給されることを特徴とする。
【００２７】
請求項１０に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記薬液処理室と前記水洗室との間に、当該水洗室とは独立した薬液除去室を設置し、当該薬液除去室内に前記第２高圧気体噴出手段を設けて前記薬液除去領域を構成することを特徴とする。
【００２８】
請求項１１に係る発明は、請求項１０に記載の基板処理装置において、前記薬液除去室を前記薬液処理室と前記水洗室との間に複数連設し、各薬液除去室内にそれぞれ高圧気体噴出手段を設けて前記薬液除去領域を構成することを特徴とする。  
【００２９】
請求項１２に係る発明は、請求項１０または１１に記載の基板処理装置において、前記水洗室は、基板搬送方向における長さが基板の基板搬送方向における寸法より短くされ、基板が搬入される入口および基板が搬出される出口を有する閉鎖形態であり、前記基板搬送手段は、前記水洗室内へ搬入されてきた基板を一方向へ連続して搬送し水洗室内から搬出するものであり、前記洗浄水供給手段は、前記水洗室内の入口付近に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板の主面へ洗浄水を基板の幅方向全体にわたって吐出するスリットノズルと、このスリットノズルより基板搬送方向における下流側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板上の薬液が基板搬送方向における下流側へ流動するのをせき止めて基板上の薬液が洗浄水で急速に置換されるように基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出する高圧ノズルと、を備えて構成され、前記水洗室内の出口側に、基板搬送方向に対して交差するように配設され、基板に薬液が付着して水洗室外へ持ち出されるのを阻止するように基板の主面へ気体を直下方向ないし基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出する気体ノズルと、前記水洗室の内底部に流下した洗浄水を排出する排水手段と、をさらに備えたことを特徴とする。
【００３０】
請求項１３に係る発明は、請求項１２に記載の基板処理装置において、前記スリットノズルは、長手方向に沿ったスリット状吐出口を有し、そのスリット状吐出口から基板の主面へ洗浄水を、直下方向に対して基板搬送方向における下流側へ傾斜した方向にカーテン状に吐出することを特徴とする。
【００３１】
請求項１４に係る発明は、請求項１２または請求項１３に記載の基板処理装置において、前記高圧ノズルは、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ扇状に洗浄水を高圧で吐出する直列高密度扇形スプレーノズルであることを特徴とする。
【００３２】
請求項１５に係る発明は、請求項１２または請求項１４に記載の基板処理装置において、前記高圧ノズルは、基板搬送方向に対して交差する方向に互いに近接して並設された複数の吐出口を有し、各吐出口からそれぞれ気体の圧力で洗浄水をミスト化して吐出する２流体スプレーノズルであることを特徴とする。
【００３３】
請求項１６に係る発明は、請求項１２ないし請求項１５のいずれかに記載の基板処理装置において、前記高圧ノズルに、その吐出口から吐出される洗浄水のミストが飛散するのを防止するためのフードが付設されたことを特徴とする。
【００３４】
請求項１７に係る発明は、請求項１６に記載の基板処理装置において、前記フードを通して洗浄水のミストを吸引し排出するミスト吸引装置が併設されたことを特徴とする。
【００３５】
請求項１８に係る発明は、請求項１２ないし請求項１７のいずれかに記載の基板処理装置において、前記水洗室の後段側に設けられる第２水洗室において使用され回収された洗浄水の一部が前記スリットノズルおよび前記高圧ノズルへ供給されることを特徴とする。
【００３６】
請求項１９に係る発明は、請求項１ないし請求項１８のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第１および第２高圧気体噴出手段は、それぞれ、基板を挟んで配置され、基板の両面へ高圧の気体を噴出することにより付着する薬液を除去するための一対の上下エアーナイフまたはエアーノズルであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３７】
請求項１に係る発明の基板処理装置においては、第１および第２高圧気体噴出手段を、薬液処理室６内と薬液除去領域７３内とにそれぞれに分割して設置し、かつ、前段の第１高圧気体噴出手段からの噴出気体による薬液の除去作用を、後段の第２高圧気体噴出手段からの噴出気体が阻害しない距離だけ基板搬送方向において両者を離間して配置している。このため、第１および第２高圧気体噴出手段からの噴出気体による重畳した薬液除去効果が得られ、薬液除去領域外への薬液の持出し量の低減化を図ることができる。これにより、最終薬液処理に続いて行われる水洗処理に使用されるべき洗浄水の使用量を低減することができ、ひいては基板処理装置全体のランニングコストの低減を図ることができる。また、第１および第２高圧気体噴出手段として例えば二対の上下エアーナイフを用い、最終の薬液処理を行う薬液処理部の薬液処理室内にこの二対の上下エアーナイフを、前段のエアーナイフからの噴出気体による薬液除去作用を後段のエアーナイフからの噴出気体が阻害しない距離だけ基板搬送方向に関して両者を離間して配置させるために、最終の薬液処理を行う薬液処理部の薬液処理室のみを他の薬液処理部の薬液処理室より基板搬送方向に関して長い寸法で設計・製造することが不要となり、他の薬液処理部の薬液処理室と設計・製造の共通化を図ることができ、これにより薬液処理室の設計・製造コストの低減化を達成することができる。
【００３８】
請求項２に係る発明の基板処理装置においては、第２高圧気体噴出手段からの噴出気体により基板Ｗから除去された薬液は、仕切部材により水洗室の薬液除去領域内に留まり、基板搬送方向下流側に位置する水洗処理領域内へ飛散することが効果的に阻止される。
【００３９】
請求項３または請求項１２に係る発明の基板処理装置においては、水洗処理領域内または水洗室内へ搬入されてきた薬液処理後の基板に対し、入口付近に設けられたスリットノズルから基板の幅方向全体にわたって洗浄水が吐出されることにより、第１および第２高圧気体噴出手段からの高圧気体によって付着量が低減された基板上の残留している薬液が洗浄水で希釈され洗い流される。スリットノズルの配設位置を通過した後に基板上に残留した薬液と洗浄水の混合液は、スリットノズルの前方側に設けられた高圧ノズルから基板の主面へ高圧で吐出される洗浄水によって前方への流動がせき止められる。このように前方への希釈薬液の流動がせき止められた状態で基板が前方へ移動するので、高圧ノズルの配設位置を基板が通過する間に、基板上の薬液が洗浄水で急速に置換される。そして、水洗領域内または水洗室内から基板が搬出される前に、気体ノズルから基板の主面へ噴出される気体の圧力によって基板上の液が前方へ流動するのがせき止められる。この結果、基板に薬液が付着して水洗処理領域外または水洗室外へ持ち出されることが効果的に阻止される。これらの一連の水洗処理は、基板搬送方向における長さが基板の基板搬送方向における寸法より短くされた水洗処理領域内または水洗室内へ基板が搬入され水洗処理領域内または水洗室内を一方向へ連続して搬送されて水洗処理領域内または水洗室内から搬出されるまでの短い時間内に行われる。また、高圧ノズルから基板の主面へ高圧で吐出される洗浄水によって基板上の薬液が洗浄水で急速に置換されるので、比較的小量の洗浄水の使用により効率良く水洗処理が行われる。そして、水洗処理領域または水洗室の内底部に流下した洗浄水は、排水手段によって排出される。
【００４０】
したがって、請求項３または請求項１２に係る発明の基板処理装置を使用すると、薬液処理後の基板を水洗処理するときの純水の使用量を大幅に節減するとともに、排液量を少なくすることができ、また、水洗処理時間を大幅に短縮することができる。
【００４１】
請求項４または請求項１３に係る発明の基板処理装置では、水洗処理領域内または水洗室内へ搬入されてきた薬液処理後の基板に対し、スリットノズルのスリット状吐出口から基板の幅方向全体にわたってカーテン状に洗浄水を吐出することにより、基板上の薬液を洗浄水で効率良く希釈して洗い流すことができる。
【００４２】
請求項５および請求項１４に係る発明の基板処理装置では、直列高密度扇形スプレーノズルの複数の吐出口から基板の主面へ洗浄水を高圧で吐出することにより、基板上に残留した薬液と洗浄水の混合液が前方へ流動するのを確実にせき止めることができる。
【００４３】
請求項６および請求項１５に係る発明の基板処理装置では、２流体スプレーノズルの複数の吐出口からエアー等の気体の圧力で洗浄水をミスト化して気体と共に基板の主面へ吐出することにより、基板上に残留した薬液と洗浄水の混合液が前方へ流動するのを確実にせき止めることができる。
【００４４】
請求項７および請求項１６に係る発明の基板処理装置では、高圧ノズルの吐出口から洗浄水が高圧で吐出されることによって洗浄水のミストを生じるが、フードによってそのミストの飛散を防止することができる。
【００４５】
請求項８および請求項１７に係る発明の基板処理装置では、ミスト吸引装置によって洗浄水のミストを吸引し排出することにより、薬液を含んだ洗浄水のミストが基板に再付着することを防止することができる。
【００４６】
請求項９および請求項１８に係る発明の基板処理装置では、純水の利用効率を高めることができる。
【００４７】
請求項１０に係る発明の基板処理装置では、第２高圧気体噴出手段からの噴出気体により基板Ｗから除去された薬液は、薬液除去室から構成された薬液除去領域内に留まり、基板搬送方向下流側に位置する水洗室内へ飛散することが効果的に阻止される。
【００４８】
請求項１１に係る発明の基板処理装置では、複数連設された薬液処理室によって構成された薬液除去領域外への薬液持出し量の大幅な低減を図ることができる。
【００４９】
請求項１９に係る発明の基板処理装置では、簡易な構成により基板からの薬液除去効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置３００を模式的に示す概略構成図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の変形例に係る基板処理装置４００の要部を模式的に示す概略構成図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置５００の要部を模式的に示す概略構成図である。
【図４】図３に示した基板処理装置５００の置換水洗部５の構成要素である高圧ノズルの１例を示す図であって、直列高密度扇形スプレーノズルを基板搬送方向における下流側から見た模式的正面図である。
【図５】図３に示した基板処理装置５００の置換水洗部の構成要素である高圧ノズルの１例を示す図であって、２流体スプレーノズルを基板搬送方向における前方側から見た模式的正面図である。
【図６】図３に示した置換水洗部５における処理の様子を示す模式的側面図である。
【図７】図３に示した置換水洗部５における処理の様子を示す模式的側面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態の変形例に係る基板処理装置６００の要部を模式的に示す概略構成図である。
【図９】従来の基板処理装置７００の構成に係る１例を模式的に示す概略構成図である。
【図１０】図９に示した従来の基板処理装置７００の改善例に係る構成の要部を模式的に示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００５１】
以下、この発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００５２】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置３００を模式的に示したものである。なお、図９において示した構成要素および部材と同一または対応する構成要素および部材については、図１においても同一の符号を使用する。
【００５３】
この基板処理装置３００は、複数の薬液処理のうち最終の薬液処理を行う薬液処理部１とその後段側に配置された置換水洗部（第１水洗部）５とから構成されている。置換水洗部５の後段には、第２水洗部３（一部のみを図示）と直水洗部（図示せず）と乾燥処理部（図示せず）とがこの順に連設されている。
【００５４】
最終の薬液処理部１は、薬液を貯留する薬液タンク３１と、基板１に薬液を供給するための複数の薬液供給スプレーノズル３２とポンプ３５を備え、薬液タンク３１に貯留された薬液を薬液供給スプレーノズル３２に送液する薬液供給路３３とを有する。  
【００５５】
薬液供給スプレーノズル３２は、基板搬送方向に沿ってかつ平行に複数本設けられ、それぞれのスプレーノズル３２には、基板搬送方向に複数個の吐出口が一列に形設されており、薬液処理室３６内へ搬入されてきた基板Ｗを、水平方向へ往復移動させる搬送ローラ（図示せず）により搬送される基板Ｗの上面に薬液を噴出する構成を有する。これらの薬液供給スプレーノズル３２は、薬液処理室３６内に配設されている。また、この薬液処理室３６内の基板搬出口７０の近傍には、基板Ｗの両面に対して高圧の気体を噴出することにより、基板Ｗの両面に付着する薬液を除去するための、一対の上下エアーナイフ３７、３７が配設されている。この一対の上下エアーナイフ３７、３７には、エアー供給源に流路接続されたエアー供給管３８が連通接続されており、エアーナイフ３７、３７から基板Ｗの上・下両面へエアーが基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出される。また、薬液処理室３６の底部には、薬液処理室３６の内底部に流下した使用済みの薬液を排出するための循環排水路７６が設けられており、循環排水路７６は、薬液タンク３１に連通接続されている。
【００５６】
置換水洗部５は、薬液処理部１の薬液処理室３６に隣接して設置され基板搬入口４２および基板搬出口４３を有する置換水洗室（第１水洗室）４０、この置換水洗室４０内の基板搬入口４２近傍に配設され基板Ｗの両面に対して高圧の気体を噴出することにより、基板Ｗの両面に付着する薬液を除去するための、一対の上下エアーナイフ７１、７１、この置換水洗室４０内へ搬入されてきた薬液処理後の基板Ｗを、水平面に対し基板搬送方向と直交する方向に傾斜させた姿勢で支持し置換水洗室４０内において水平方向へ往復移動させる複数の搬送ローラ（図示せず）、置換水洗室４０内を薬液除去領域７３と水洗処理領域７４との２つの領域に仕切るための仕切部材７２付近に配設され、置換水洗室４０内へ搬入されてきた基板Ｗの上面へ洗浄水を基板Ｗの幅方向全体にわたってカーテン状に吐出するスリットノズル４４、ならびに、置換水洗室４０内において水平方向へ往復移動する基板Ｗの上・下両面へそれぞれ洗浄水を吐出する上部スプレーノズル４５および下部スプレーノズル４６などを備えている。
【００５７】
一対の上下エアーナイフ７１、７１には、エアー供給源に流路接続されたエアー供給管７７が連通接続されており、エアーナイフ７１、７１から基板Ｗの上・下両面へエアーが基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出される。
【００５８】
スリットノズル４４は、その長手方向に沿ったスリット状吐出口を有する。このスリットノズル４４は、基板Ｗの上面と平行にかつ基板搬送方向と直交するように配置され、鉛直方向から斜め前方に傾斜するように設置されている。そしてスリットノズル４４のスリット状吐出口からは、置換水洗室４７の水洗処理領域７４内へ搬入されてきた基板Ｗの上面へ基板Ｗの幅方向全体にわたって洗浄水がカーテン状に、かつ、その直下方向に対して基板搬送方向における下流側へ傾斜した方向に吐出される。なお、スリットノズルに代えて、多数の微小吐出口が長手方向に沿って一列に形設されたノズルを用い、そのノズルの多数の微小吐出口から基板Ｗの幅方向全体にわたって洗浄水が吐出されるようにしてもよい。
【００５９】
上部スプレーノズル４５および下部スプレーノズル４６は、基板搬送方向に沿ってかつ互いに平行にそれぞれ複数本設けられ、各スプレーノズル４５、４６には、基板搬送方向に複数個の吐出口が一列に形設されている。
【００６０】
また、置換水洗室４０の底部には、置換水洗室４０の内底部に流下した使用済みの洗浄水を排出するための排液路４７が設けられている。置換水洗室４０の底部には、洗浄水タンク４９が設けられており、純水（新水）の供給源に流路接続された純水供給路５０が連通接続されている。さらに、第２水洗部３の水洗室６０の底部に設けられた洗浄水供給路６１が連通接続されている。  洗浄水タンク４９の底部には、送液ポンプ５１が介設され置換水洗室４０内のスリットノズル４４に流路接続された洗浄水供給路５３が連通接続されている。さらに、洗浄水タンク４９の底部には、送液ポンプ５２が介設され置換水洗室４０内の上部スプレーノズル４５および下部スプレーノズル４６にそれぞれ流路接続された洗浄水供給路５４がそれぞれ連通接続されている。
【００６１】
第２水洗部の構成は、一部だけしか図示されていないが、置換水洗部（第１水洗部）５と同様である。
【００６２】
上述した構成を備えた基板処理装置３００においては、まず、薬液処理室３６内へ搬入されてきた基板Ｗを搬送ローラにより水平方向へ往復移動させながらその上面に薬液供給スプレーノズル３２から薬液を噴出することにより、最終の薬液処理が行なわれる。
【００６３】
最終の薬液処理を終えた基板Ｗは、搬送ローラにより薬液処理室３６の基板搬出口７０から搬出される前に、基板搬出口７０近傍に配設された一対の上下エアーナイフ３７、３７からその両面に噴出される高圧の気体により、付着している薬液の除去が行われる。一対の上下エアーナイフ３７、３７から噴出される高圧の気体により基板Ｗの両面から除去された薬液は、薬液処理室３６の内底部に流下し循環排水路７６を介して薬液タンク３１に回収される。
【００６４】
基板搬出口７０を通過し基板搬入口４２から置換水洗室４０へ搬入されてきた基板Ｗは、その両面に一対の上下エアーナイフ７１、７１から高圧の気体を噴出されることにより、残留している薬液の除去がさらに行われる。このとき、一対の上下エアーナイフ７１、７１からの噴出気体により基板Ｗの両面から除去された薬液は、仕切部材７２により置換水洗室４０の薬液除去領域７３内に留まり、基板搬送方向下流側に位置する水洗処理領域７４内へ飛散することが阻止される。なお、  薬液除去領域７３において除去された薬液は、薬液除去領域７３の底部に設けられ薬液タンク３１に連通接続された循環排水路７８を介して薬液タンク３１に回収される。
【００６５】
薬液除去領域７３から仕切部材に形成された基板搬入口８３を通過して水洗処理領域７４内に搬送されてきた基板Ｗの上面へは、スリットノズル４４から洗浄水を基板Ｗの幅方向全体にわたってカーテン状に吐出するとともに、上部スプレーノズル４５および下部スプレーノズル４６から水平方向へ往復移動する基板Ｗの上・下両面へそれぞれ洗浄水を間断なく吐出することにより基板Ｗ上に残留する薬液を洗浄水で置換する。置換水洗部５での置換水洗処理を終えた基板Ｗは、基板搬出口４３から第２水洗部へ搬出される。
【００６６】
上記した構成を備えた基板処理装置３００においては、二対の上下エアーナイフ３７、３７、７１、７１を、薬液処理室３６内と置換水洗室４０の薬液除去領域７３内にそれぞれに一対ずつ分割して設置し、かつ、前段のエアーナイフ３７、３７からの噴出気体による薬液の除去作用を、後段のエアーナイフ７１、７１からの噴出気体が阻害しない距離だけ基板搬送方向において両者を離間して配置している。このため、二対のエアーナイフからの噴出気体による薬液除去効果が得られ、薬液除去領域７３外への薬液の持出し量の低減化を図ることができる。これにより、最終薬液処理に続いて行われる置換水洗処理に使用されるべき洗浄水の使用量を低減することができ、ひいては基板処理装置全体のランニングコストの低減を図ることができる。また、最終の薬液処理を行う薬液処理部の薬液処理室内に、二対の上下エアーナイフを、前段のエアーナイフからの噴出気体による薬液除去作用を後段のエアーナイフからの噴出気体が阻害しない距離だけ基板搬送方向に関して両者を離間して配置させるために、最終の薬液処理を行う薬液処理部の薬液処理室のみを他の薬液処理部の薬液処理室より基板搬送方向に関して長い寸法で設計・製造することが不要となり、他の薬液処理部の薬液処理室と設計・製造の共通化を図ることができ、これにより薬液処理室の設計・製造コストの低減化を達成することができる。
【００６７】
上記第１の実施の形態では、置換水洗室４０内を仕切部材７２によって薬液除去領域７３と水洗処理領域７４との２つの領域に仕切り、二対の上下エアーナイフ３７、３７、７１、７１を薬液処理室３６内と置換水洗室４０における薬液除去領域７３内にそれぞれ一対ずつ配設したが、例えば、図２に示すように、基板搬送方向下流側において薬液処理室３６に隣接して、置換水洗室４０とは独立した薬液除去室６を配置し、この薬液除去室６内に後段の上下エアーナイフ７１、７１を設置して薬液除去領域７３を構成し、置換水洗室４０で水洗処理領域７４を構成するようにしてもよい。
【００６８】
図２は、上記第１の実施の形態の変形例に係る基板処理装置４００の要部を模式的に示したものである。なお、図１において示した構成要素および部材と同一または対応する構成要素および部材は、図２においても同一の符号を使用してその説明を省略する。
【００６９】
図２図示の変形例では、最終の薬液処理を終え、一対の上下エアーナイフ３７、３７からその両面へ噴出される高圧の気体により、付着している薬液の除去が行われた基板Ｗは、基板搬出口７０を通過し薬液除去室６の基板搬入口８０から薬液除去室６内へ搬入されてくると、その両面に一対の上下エアーナイフ７１、７１から高圧の気体を噴出されることにより、残留している薬液の除去が行われる。このとき、一対の上下エアーナイフ７１、７１からの噴出気体により基板Ｗの両面から除去された薬液は、薬液除去室６（薬液除去領域７３）内に留まり、基板搬送方向下流側に隣接する置換水洗室４０内へ飛散することが阻止される。なお、薬液除去室６（薬液除去領域７３）において除去された薬液は、薬液除去室６の底部に設けられ薬液タンク３１に連通接続された循環排水路８２を介して薬液タンク３１に回収される。  薬液除去室６の基板搬出口８１を通過しさらに基板搬入口４２を経て置換水洗室４０（水洗処理領域７４）内に搬送されてきた基板Ｗには、上記第１の実施の形態と同様の置換水洗処理が行われる。
【００７０】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置５００について説明する。
【００７１】
図３は、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理装置５００の要部を模式的に示したものである。
【００７２】
この基板処理装置５００は、複数の薬液処理のうち最終の薬液処理を行う薬液処理部１とその後段側に配置された置換水洗部（第１水洗部）５とから構成されている。置換水洗部５の後段には、何れも図示されていない第２水洗部３と直水洗部と乾燥処理部とがこの順に連設されている。この基板処理装置５００において、置換水洗部５以外の薬液処理部１および第２水洗部の構成は、図１により上記説明した第１の実施の形態に係る基板処理装置３００と同様であり、図３においても図１で使用した符号と同一符号を各構成要素および部材に付して、それらについての説明を省略する。
【００７３】
この基板処理装置５００における置換水洗室４０の水洗処理領域７４には、スリットノズル４４より基板搬送方向における下流側に配設された高圧ノズル８４、置換水洗室４０内の基板搬出口４３側に基板搬送路を挟んで上・下に配設された一対のエアーノズル８５、８５を備えている。水洗処理領域７４は閉鎖形態であり、仕切部材７２の基板搬入口８３には開閉シャッター（図示せず）が設けられている。
【００７４】
この第２の実施の形態に係る基板処理装置５００における置換水洗部５の置換水洗室４０では、水洗処理領域７４の全長（基板搬送方向における長さ）が基板Ｗの長さ寸法（基板搬送方向に沿った方向における寸法）より短くされている。例えば、処理される基板Ｗの長さが２．４ｍ〜２．５ｍであるときに、水洗処理領域７４の全長を１ｍ〜１．５ｍに設定する。そして、基板Ｗは、水洗処理領域７４内において往復移動したり一時停止したりすることなく、例えば、全長が１ｍである水洗処理領域７４の内部を、２．５ｍの搬送方向長さを有する基板Ｗが３秒〜２０秒間で通過するように、搬送ローラによって基板Ｗの高速搬送が行われる。また、基板Ｗは、基板搬送方向において例えば１枚分位の間隔を空けて次々と水洗処理領域７４内へ搬入されてくる。また、置換水洗室４０の天井部には、置換水洗室４０内から洗浄水のミストを含む空気を排出するための排気管８６が設けられている。
【００７５】
高圧ノズル８４としては、例えば図４に基板搬送方向における下流側から見た模式的正面図を示すように、基板搬送方向に対して交差する方向に配置されるスプレーパイプ９２ａに、その長手方向に沿って一列に互いに近接して複数のノズル部９４ａが形設され、その各ノズル部９４ａの吐出口からそれぞれ扇状に洗浄水を高圧で吐出する直列高密度扇形スプレーノズル８４ａが用いられる。この直列高密度扇形スプレーノズル８４ａのスプレーパイプ９２ａには、洗浄水タンク４９に連通接続され送液ポンプ９２が介設された洗浄水供給路９０が連通接続される。直列高密度扇形スプレーノズル８４ａは、例えば、そのノズル部９４ａの吐出口から基板Ｗの上面までの距離が１０ｍｍ〜３００ｍｍとなるような高さ位置に設置され、複数のノズル部９４ａは、例えば２０ｍｍ〜２００ｍｍのピッチで設けられる。このような高圧ノズル８４は、基板Ｗの上面と平行に、かつ、基板搬送方向に対して直交するように、あるいは、基板搬送方向と直交する方向に対し斜め方向に配置（スリットノズル４４に対し手前側が開く方向に傾けて配置）される。この高圧ノズル８４の吐出口からは、搬送される基板Ｗの上面へ高圧、例えば０．２ＭＰａの圧力の洗浄水が基板Ｗの幅方向全体にわたって吐出される。
【００７６】
なお、直列高密度扇形スプレーノズル８４ａに代えて、同等の作用をなす高圧ノズルを用いるようにしてもよい。例えば、図５に基板搬送方向における下流側から見た模式的正面図を示すように、基板搬送方向に対して交差する方向に配置される２流体スプレーヘッダー管９２ｂに、その長手方向に沿って一列に互いに近接して複数の２流体ノズル部９４ｂが形設され、その各２流体ノズル部９４ｂの吐出口からそれぞれエアー等の気体の圧力で洗浄水をミスト化して吐出する２流体スプレーノズル８４ｂを用いることができる。この２流体スプレーノズル８４ｂの２流体スプレーヘッダー管９２ｂには、洗浄水供給路９０が連通接続されるとともに、例えばエアー供給源に流路接続されたエアー供給路９６が連通接続される。２流体スプレーノズル８４ｂは、例えば、その２流体ノズル部９４ｂの吐出口から基板Ｗの上面までの距離が１０ｍｍ〜１００ｍｍとなるような高さ位置に設置され、複数の２流体ノズル部９４ｂは、例えば２０ｍｍ〜１００ｍｍのピッチで設けられる。
【００７７】
また、高圧ノズル８４に、その吐出口から吐出される洗浄水のミストが飛散するのを防止するためのフード９７を付設するようにしてもよい。さらに、フード９７に排気管８６を連通接続し、その排気管８６およびフード９７を通して洗浄水のミストを真空吸引し排出するミスト吸引装置を併設するようにしてもよい。
【００７８】
上下一対のエアーノズル８５、８５は、傾斜姿勢の基板Ｗの上・下面とそれぞれ平行に、かつ、基板搬送方向と直交する方向に対し手前側が開くように斜めに配置される。このエアーノズル８５には、エアー供給源に流路接続されたエアー供給管９９が連通接続されており、エアーノズル８５から基板Ｗの上・下両面へエアー（カウンターエアー）が基板搬送方向に対して斜め逆方向ないし直下方向に噴出される。なお、エアーに代えて他の気体、例えば窒素ガス等を基板Ｗの各面へ噴出するようにしてもよい。
【００７９】
上記した構成を備えた基板処理装置５００においては、最終の薬液処理を終えた基板Ｗは、搬送ローラにより薬液処理室３６の基板搬出口７０から搬出される前に、基板搬出口７０近傍に配設された一対の上下エアーナイフ３７、３７からその両面に噴出される高圧の気体により、付着している薬液の除去が行われる。一対の上下エアーナイフ３７、３７から噴出される高圧の気体により基板Ｗの両面から除去された薬液は、薬液処理室３６の内底部に流下し循環排水路７６を介して薬液タンク３１に回収される。
【００８０】
基板搬出口７０を通過し基板搬入口４２から置換水洗室４０へ搬入されてきた基板Ｗは、その両面に一対の上下エアーナイフ７１、７１から高圧の気体を噴出されることにより、残留している薬液の除去がさらに行われる。このとき、一対の上下エアーナイフ７１、７１からの噴出気体により基板Ｗの両面から除去された薬液は、仕切部材７２により置換水洗室４０の薬液除去領域７３内に留まり、基板搬送方向下流側に位置する水洗処理領域７４内へ飛散することが阻止される。なお、  薬液除去領域７３において除去された薬液は、薬液除去領域７３の底部に設けられ薬液タンク３１に連通接続された循環排水路７８を介して薬液タンク３１に回収される。
【００８１】
薬液除去領域７３から仕切部材７２に形成された基板搬入口８３を通過して水洗処理領域７４内へ基板Ｗが搬入されてくると、スリットノズル４４のスリット状吐出口から基板Ｗの上面へその幅方向全体にわたってカーテン状に洗浄水が吐出される。
【００８２】
図６に模式的側面図を示すように、二対の上下エアーナイフ３７、３７、７１、７１からの高圧気体によって付着量が低減された基板Ｗ上の残留している薬液が、このスリットノズル４４からカーテン状に吐出される洗浄水Ａによって、希釈され、基板Ｗ上から薬液Ｂの一部が洗い流される。続いて、高圧ノズル８４の吐出口から高圧の洗浄水が基板Ｗの上面に向けて吐出される。図６に示すように、この高圧ノズル８４から吐出される洗浄水Ａで形成される水の壁により、スリットノズル４４の配設位置を通過した後に基板Ｗ上になお残留した薬液と洗浄水の混合液Ｃが前方へ流動するのがせき止められる。このように薬液と洗浄水の混合液Ｃの前方への流動がせき止められた状態で基板Ｗが前方へ移動するので、高圧ノズル８４の配設位置を基板Ｗが通過する間に、基板Ｗ上の薬液が洗浄水で急速に置換されることとなる。また、この間、基板Ｗの下面に対し下部スプレーノズル４６の吐出口から連続して洗浄水が吐出され、基板Ｗの下面が水洗される。そして、置換水洗室４０内から基板Ｗが搬出される前に、上・下一対のエアーノズル８５、８５から基板Ｗの上下両面に向けてそれぞれエアーが吹き付けられる。図７に模式的側面図を示すように、この一対のエアーノズル８５、８５から基板Ｗの上下両面へ噴出されるエアーＤの圧力により、基板Ｗの上・下面に付着した液Ｅが前方へ流動するのがせき止められ、基板Ｗに薬液が付着して置換水洗室４０外へ持ち出されることが効果的に阻止される。
【００８３】
以上の一連の水洗処理は、基板Ｗが置換水洗室４０の水洗処理領域７４内へ搬入され水洗処理領域７４内を一方向へ連続搬送されて置換水洗室４０内から搬出されるまでの短い時間、例えば３秒〜２０秒で行われる。また、高圧ノズル８４から基板Ｗの上面へ高圧で吐出される洗浄水によって基板Ｗ上の薬液が洗浄水で急速に置換されるので、比較的小量の洗浄水の使用により効率良く水洗処理が行われる。そして、薬液が基板Ｗ上に残留して置換水洗室４０外へ持ち出されることが効果的に阻止されるので、第２水洗室６０内で基板Ｗの水洗に使用された後の洗浄水の汚染が低減される。この結果、第２水洗室６０で使用された洗浄水の循環使用率が高まり、ひいてはそれが純水使用量のさらなる節減につながることとなる。
【００８４】
上記第２の実施の形態では、置換水洗室４０内を仕切部材７２によって薬液除去領域７３と水洗処理領域７４との２つの領域に仕切り、二対の上下エアーナイフ３７、３７、７１、７１を薬液処理室３６内と置換水洗室４０における薬液除去領域７３内にそれぞれ一対ずつ配設したが、例えば、図８に示すように、基板搬送方向下流側において薬液処理室３６に隣接して、置換水洗室４０とは独立した薬液除去室１００を配置し、この薬液除去室１００内に後段の上下エアーナイフ７１、７１を設置して薬液除去領域７３を構成し、置換水洗室４０で水洗処理領域７４を構成するようにしてもよい。
【００８５】
図８は、上記第２の実施の形態の変形例に係る基板処理装置６００の要部を模式的に示したものである。なお、図３において示した構成要素および部材と同一または対応する構成要素および部材は、図８においても同一の符号を使用してその説明を省略する。
【００８６】
この基板処理装置６００における置換水洗室４０（水洗処理領域７４）は閉鎖形態であり、基板搬入口４２には開閉シャッター（図示せず）が設けられている。置換水洗室４０の全長（基板搬送方向における長さ）が基板Ｗの長さ寸法（基板搬送方向に沿った方向における寸法）より短くされている。例えば、処理される基板Ｗの長さが２．４ｍ〜２．５ｍであるときに、置換水洗室４０の全長を１ｍ〜１．５ｍに設定する。そして、基板Ｗは、置換水洗室４０内において往復移動したり一時停止したりすることなく、例えば、全長が１ｍである置換水洗室４０の内部を、２．５ｍの搬送方向長さを有する基板Ｗが３秒〜２０秒間で通過するように、搬送ローラによって基板Ｗの高速搬送が行われる。また、基板Ｗは、基板搬送方向において例えば１枚分位の間隔を空けて次々と置換水洗室４０内へ搬入されてくる。
【００８７】
図８図示の変形例では、最終の薬液処理を終え、一対の上下エアーナイフ３７、３７からその両面へ噴出される高圧の気体により、付着している薬液の除去が行われた基板Ｗは、基板搬出口７０を通過し薬液除去室１００の基板搬入口１０１から薬液除去室１００内へ搬入されてくると、その両面に一対の上下エアーナイフ７１、７１から高圧の気体を噴出されることにより、残留している薬液の除去が行われる。このとき、一対の上下エアーナイフ７１、７１からの噴出気体により基板Ｗの両面から除去された薬液は、薬液除去室１００（薬液除去領域７３）内に留まり、基板搬送方向下流側に隣接する置換水洗室４０内へ飛散することが阻止される。なお、薬液除去室１００（薬液除去領域７３）において除去された薬液は、薬液除去室１００の底部に設けられ薬液タンク３１に連通接続された循環排水路７８を介して薬液タンク３１に回収される。薬液除去室１００の基板搬出口１０２を通過しさらに基板搬入口４２を経て置換水洗室４０（水洗処理領域７４）内に搬送されてきた基板Ｗには、上記第２の実施の形態と同様の置換水洗処理が行われる。
【００８８】
以上、本発明の実施の形態および変形例について説明してきたが、本発明は実施の形態および変形例に限定されるものではなく、さらに様々な変形が可能である。
【００８９】
例えば、上記した実施の形態および変形例では、最終薬液処理を終えた基板に対する薬液除去のための高圧気体噴出手段として、エアー供給源に流路接続されたエアー供給管に連通接続された二対の上下エアーナイフを用いたが、この二対の上下エアーナイフ代えて、エアー供給源に流路接続されたエアー供給管に連通接続された二対のエアーノズルを用いて、基板Ｗの上・下両面へエアーを基板搬送方向に対して斜め逆方向に噴出するようにしてもよい。
【００９０】
また、要求される薬液除去効果の程度に応じては、２対の上下エアーナイフまたはエアーノズルのうち、基板搬送方向上流側または下流側であって基板の下方に位置するエアーナイフまたはエアーノズルの方を省く構成としても良い。
【００９１】
さらに、薬液除去領域を、最終の薬液処理を行う薬液処理部の薬液処理室と置換水洗室（第１水洗室）との間に設置した１つの薬液除去室によって構成したが、最終の薬液処理を行う薬液処理部の薬液処理室と置換水洗室（第１水洗室）との間に複数の薬液除去室を連続して設置し、それぞれの薬液除去室内に一対の上下エアーナイフまたはエアーノズルを設け、この複数の薬液除去室によって薬液除去領域を構成してよい。
【００９２】
また、上記した実施の形態および変形例では、基板Ｗを傾斜姿勢に支持して置換水洗室内を水平方向へ搬送するようにしているが、基板を水平姿勢に支持して搬送するようにしてもよい。また、この発明は、レジスト剥離処理やエッチング処理のほか、各種の薬液処理のうち最終薬液処理を行った後の基板の水洗処理に広く適用し得るものである。
【符号の説明】
【００９３】
１      薬液処理部
３            第２水洗部
５            置換水洗部（第１水洗部）
６、１００    薬液除去室
３１        薬液タンク
３２        薬液供給スプレーノズル
３３        薬液供給路
３５        ポンプ
３６        薬液処理室
３７、３９、７１        エアーナイフ
３８        エアー供給管
４０        置換水洗室（第１水洗室）
４２、８０、８３、１０１        基板搬入口
４３、７０、８１、１０２        基板搬出口
４４        スリットノズル
４５        上部スプレーノズル
４６        下部スプレーノズル
４７        排水路
４９        洗浄水タンク
５０        純水供給路
５１、５２、９２        送液ポンプ
５３、５４、６１、９０        洗浄水供給路
６０        第２水洗室
７２        仕切部材
７３        薬液除去領域
７４        水洗処理領域
７６、７８、８２        循環排水路
７７、９９        エアー供給管
８４        高圧ノズル
８４ａ      直列高密度扇形スプレーノズル
８４ｂ      ２流体スプレーノズル
８５        エアーノズル
８６        排気管
９２ａ      スプレーパイプ
９２ｂ      ２流体スプレーヘッダー管
９４ａ      ノズル部
９４ｂ      ２流体ノズル部
９６        エアー供給路
９７        フード
３００、４００、５００、６００、７００、８００        基板処理装置
Ｗ            基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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