(57)【要約】【課題】オペレータによる電子部品の供給作業の作業性を向上させることができ、また実装ラインの設置スペースをコンパクト化することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】基台１１に設けられて表示パネルＤＰの位置決めを行うパネル位置決め部７と、基台１１の前面側のトレイ供給領域ＳＳに供給された部品トレイＴＲを基台１１の背面側のトレイ設置領域ＳＰへ搬送するトレイ搬送部１４と、基台１１の前面側から見てパネル位置決め部７の後方の領域に設けられ、トレイ搬送部１４によりトレイ設置領域ＳＰに搬送された部品トレイＴＲから電子部品Ｐを取り出してパネル位置決め部７により位置決めされた表示パネルＤＰに装着する部品装着機構１５を備える。【選択図】図２
2011048122.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、
基台に設けられて表示パネルの位置決めを行うパネル位置決め部と、
基台の前面側のトレイ供給領域に供給された部品トレイを基台の背面側のトレイ設置領域へ搬送するトレイ搬送手段と、
基台の前面側から見てパネル位置決め部の後方の領域に設けられ、トレイ搬送手段によりトレイ設置領域に搬送された部品トレイから電子部品を取り出してパネル位置決め部により位置決めされた表示パネルに装着する部品装着機構とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記部品装着機構は、トレイ搬送手段によりトレイ設置領域に搬送された部品トレイから電子部品を取り出す取り出しヘッドと、取り出しヘッドにより部品トレイから取り出された電子部品を受け取って上下を反転させる反転ヘッドと、反転ヘッドにより上下を反転された電子部品が載置される中継ステージと、パネル位置決め部と反転ヘッドとの間の領域に設けられ、中継ステージに載置された電子部品を吸着してパネル位置決め部により位置決めされた表示パネルに装着する装着ヘッドとから成り、トレイ搬送手段は、トレイ供給領域に供給された部品トレイを装着ヘッドの上方領域を通って装着ヘッドの後方のトレイ設置領域へ搬送することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
基台に設けられたパネル位置決め部により表示パネルの位置決めを行う工程と、
基台の前面側のトレイ供給領域に供給された部品トレイを基台の背面側のトレイ設置領域へ搬送する工程と、
基台の前面側から見てパネル位置決め部の後方の領域に設けられた部品装着機構により、トレイ設置領域に搬送された部品トレイから電子部品を取り出して表示パネルに装着する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネルやＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）や有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等の表示パネルに駆動回路等の電子部品を装着する電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶パネル等の表示パネルに駆動回路等の電子部品を実装する実装ラインは、外部から投入された表示パネルにＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）と呼ばれる異方性導電テープを貼り付けるＡＣＦ貼り付け装置、ＡＣＦが貼り付けられた表示パネルをＡＣＦ貼り付け装置から受け取り、ＡＣＦ上に駆動回路等の電子部品（ドライバＩＣやＣＯＦ（ Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）やＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等を装着（仮圧着）する電子部品実装装置、電子部品が装着された表示パネルを電子部品実装装置から受け取り、装着された電子部品をＡＣＦ上に圧着固定して実装ラインから排出する本圧着装置を備えている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような実装ラインの各装置では、オペレータが各装置の表示パネルに対する作業状態を監視することができるように、表示パネルの位置決めを行うパネル位置決め部が各装置の基台の前面側に配置されており、表示パネルにＡＣＦの貼り付けを行うＡＣＦ貼り付けヘッド、貼り付けられたＡＣＦ上への電子部品の装着を行う装着ヘッド、ＡＣＦに装着された電子部品のＡＣＦ上への圧着固定（本圧着）を行う圧着ヘッドの各作業ヘッドは、各装置の基台の前面側から見てパネル位置決め部の後方の領域に設けられている。このため電子部品実装装置においては、ＡＣＦ上に装着させるための電子部品の（部品トレイの）供給を基台の背面側から行う必要があり、オペレータは、部品切れが起きたときや表示パネルの機種の切り替えを行うときには、電子部品実装装置の背面側に移動して電子部品の供給作業を行う必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３７８１６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、オペレータが電子部品実装装置の背面側に移動するためには、実装ラインの端を回らなければならず、時間がかかって作業性が悪いという問題点があった。また、実装ラインの背面側にはオペレータが通行して電子部品の供給作業を行うためのスペースを確保する必要があり、その分、実装ラインの設置スペースのコンパク化が妨げられるという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、オペレータによる電子部品の供給作業の作業性を向上させることができ、また実装ラインの設置スペースをコンパクト化することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の電子部品実装装置は、基台と、基台に設けられて表示パネルの位置決めを行うパネル位置決め部と、基台の前面側のトレイ供給領域に供給された部品トレイを基台の背面側のトレイ設置領域へ搬送するトレイ搬送手段と、基台の前面側から見てパネ
ル位置決め部の後方の領域に設けられ、トレイ搬送手段によりトレイ設置領域に搬送された部品トレイから電子部品を取り出してパネル位置決め部により位置決めされた表示パネルに装着する部品装着機構とを備えた。
【０００８】
請求項２に記載の電子部品実装装置は、請求項１に記載の電子部品実装装置であって、前記部品装着機構は、トレイ搬送手段によりトレイ設置領域に搬送された部品トレイから電子部品を取り出す取り出しヘッドと、取り出しヘッドにより部品トレイから取り出された電子部品を受け取って上下を反転させる反転ヘッドと、反転ヘッドにより上下を反転された電子部品が載置される中継ステージと、パネル位置決め部と反転ヘッドとの間の領域に設けられ、中継ステージに載置された電子部品を吸着してパネル位置決め部により位置決めされた表示パネルに装着する装着ヘッドとから成り、トレイ搬送手段は、トレイ供給領域に供給された部品トレイを装着ヘッドの上方領域を通って装着ヘッドの後方のトレイ設置領域へ搬送する。
【０００９】
請求項３に記載の電子部品実装方法は、基台に設けられたパネル位置決め部により表示パネルの位置決めを行う工程と、基台の前面側のトレイ供給領域に供給された部品トレイを基台の背面側のトレイ設置領域へ搬送する工程と、基台の前面側から見てパネル位置決め部の後方の領域に設けられた部品装着機構により、トレイ設置領域に搬送された部品トレイから電子部品を取り出して表示パネルに装着する工程とを含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、基台の前面側のトレイ供給領域に供給された部品トレイが基台の背面側のトレイ設置領域へ搬送され、基台の前面側から見てパネル位置決め部の後方の領域に設けられた部品装着機構は、トレイ設置領域に搬送された部品トレイから電子部品を取り出して表示パネルに電子部品を装着するようになっている。このためオペレータは、電子部品の補充時や表示パネルの機種の切り替え時等において電子部品の供給をする必要があるときには、基台の前面側のトレイ供給領域に部品トレイを供給するだけでよく、従来のように実装ラインの端を回って電子部品実装装置の背面側に移動する必要がないので、オペレータによる電子部品の供給作業の作業性を向上させることができる。また、実装ラインの背面側にオペレータが通行し、電子部品の供給作業を行うためのスペースを確保する必要がなくなるので、実装ラインの設置スペースのコンパクト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品実装装置を含む実装ラインの平面図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の平面図
【図４】本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の側面図
【図５】本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の一部の斜視図
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置が備えるトレイ搬送部の側面図
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置が備える部品装着機構の一部の正面図
【図８】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置が備える部品装着機構の一部の正面図
【図９】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置が備える部品装着機構の一部の側面図
【図１０】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置が備える部品装着機構の一部の側面図
【図１１】（ａ）（ｂ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置が備える部品装着機構の一部の側面図
【図１２】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の実施の形態１における電子部品実装装置が備えるトレイ搬送部の側面図
【図１３】本発明の実施の形態２における電子部品実装装置の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施の形態１）
図１において、液晶パネル等の表示パネルに駆動回路等の電子部品を装着する実装ライン１は、ＡＣＦ貼り付け装置２、電子部品実装装置３、第１の本圧着装置４及び第２の本圧着装置５の順での実装工程順に、表示パネルＤＰの搬送方向に並べられて成る。以下、説明の便宜上、表示パネルＤＰの搬送方向をＸ軸方向、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向と定義する。
【００１３】
実装ライン１は、外部から投入された表示パネルＤＰをパネル搬送部（図示せず）に受け取って、ＡＣＦ貼り付け装置２、電子部品実装装置３、第１の本圧着装置４及び第２の本圧着装置５のそれぞれのパネル位置決め部６，７，８，９に順次受け渡し、本圧着装置５の表示パネルＤＰに対する作業が終了後、表示パネルＤＰを実装ライン１の外部に排出する構成となっている。ここで、実装ライン１、ＡＣＦ貼り付け装置２、電子部品実装装置３、第１の本圧着装置４及び第２の本圧着装置５においてオペレータＯＰが主に位置する側を前面側（以下、前面側と称す）とし、Ｙ軸方向のオペレータＯＰが主に位置する側との反対側を後方側（背面側）（以下、後方側或いは背面側と称す）とする。
【００１４】
ＡＣＦ貼り付け装置２は、外部から投入された表示パネルＤＰをパネル搬送部（図示せず）から受け取ってパネル位置決め部６によって位置決めし、その位置決めした表示パネルＤＰの端部の長辺部分及び短辺部分それぞれの複数箇所に、貼り付けヘッド２ｂによってＡＣＦ（図示せず）を貼り付ける。
【００１５】
電子部品実装装置３は、ＡＣＦ貼り付け装置２によってＡＣＦが貼り付けられた表示パネルＤＰをパネル搬送部（図示せず）により移載し、パネル位置決め部７によって受け取って位置決めし、長辺部分及び短辺部分それぞれに貼り付けられた複数のＡＣＦ上に電子部品を装着（仮圧着）する。
【００１６】
第１の本圧着装置４は、電子部品実装装置３によって電子部品が装着された表示パネルＤＰをパネル搬送部（図示せず）により移載し、パネル位置決め部８によって受け取って位置決めし、その位置決めした表示パネルＤＰの長辺部分に貼り付けられたＡＣＦ上の電子部品を圧着ヘッド４ｂによって熱圧着して表示パネルＤＰ上に固定する。
【００１７】
第２の本圧着装置５は、第１の本圧着装置４によって長辺部分に電子部品が熱圧着された表示パネルＤＰをパネル搬送部（図示せず）により移載し、パネル位置決め部９によって受け取って位置決めし、その位置決めした表示パネルＤＰの短辺部分に貼り付けられたＡＣＦ上の電子部品を圧着ヘッド５ｂによって熱圧着して表示パネルＤＰに固定した後、パネル位置決め部９から表示パネルＤＰをパネル搬送部（図示せず）により移載し、実装ライン１の外部に排出する。
【００１８】
上記実装ライン１を構成する電子部品実装装置３は、図２〜図５に示すように、基台１１と、基台１１上に設けられて表示パネルＤＰの搬入及び搬出を行うパネル搬送部１３及びパネル搬送部１３により搬入された表示パネルＤＰを受け取って所定位置へ位置決めする前述のパネル位置決め部７と、基台１１の前面側（この電子部品実装装置３に対してオペレータＯＰがメンテナンス等の作業を行う側）のトレイ供給領域ＳＳにオペレータＯＰによって供給された部品トレイＴＲを基台１１の背面側（パネル位置決め部７のＹ軸方向の後方の領域）のトレイ設置領域ＳＰへ搬送する２つのトレイ搬送部１４と、基台１１の
前面側から見てパネル位置決め部７の後方の領域に設けられた部品装着機構１５と、パネル位置決め部７と部品装着機構１５との間の領域に設けられ、パネル位置決め部７により位置決めされた表示パネルＤＰの端部を下方から支持するバックアップステージ１６を備えている。
【００１９】
部品トレイＴＲは、前工程のＡＣＦ貼り付け装置２により表示パネルＤＰの端部に貼り付けられたＡＣＦ上に装着すべき駆動回路等の電子部品Ｐを多数収容した容器であり、部品装着機構１５は、各トレイ搬送部１４によりパネル位置決め部７のＹ軸方向の後方のトレイ設置領域ＳＰに搬送された部品トレイＴＲから電子部品Ｐを取り出し、パネル位置決め部７により位置決めされ、バックアップステージ１６により支持された表示パネルＤＰの端部のＡＣＦ上に電子部品Ｐ装着する動作を行う。
【００２０】
図２においてパネル搬送部１３は、基台１１上にＸ軸方向に延びて設けられ、Ｙ軸方向の後方に延びて表示パネルＤＰを保持可能な一対のアーム部１３ａ、１３ａを、Ｘ軸方向に移動自在に構成されている。パネル搬送部１３の一対のアーム部１３ａ，１３ａによる表示パネルＤＰのＸ軸方向（表示パネルＤＰの搬送方向）への相対移動動作は、この電子部品実装装置３が備える制御装置１７が図示しないアクチュエータ等から成るパネル搬送部１３の作動制御機構の作動制御を行うことによってなされる。
【００２１】
図２においてパネル位置決め部７は、基台１１上に配置され表示パネルＤＰを保持したパネル保持テーブル７ｄをＸ軸方向に移動させるＸ軸方向に延びたＸテーブル軸７ａと、Ｘテーブル軸７ａ上に配置され基板保持テーブル７ｄをＹ軸方向に移動させるＹテーブル軸７ｂと、Ｙテーブル軸７ｂ上に配置され基板保持テーブル７ｄをＺ軸方向に上下移動及びθ方向（Ｚ軸回りの回転方向）に回転させるθテーブル軸７ｃとから成り、パネル位置決め部７による表示パネルＤＰの位置決め制御は、制御装置１７が図示しないアクチュエータ等から成るパネル位置決め部７の各動作軸（Ｘテーブル軸７ａ、Ｙテーブル軸７ｂ、θテーブル軸７ｃ）の作動制御機構の作動制御を行うことによってなされる。
【００２２】
トレイ搬送部１４は、図２に示すように、Ｙ軸方向に延びて設けられた基部２１と、基部２１の上面にＹ軸方向に延びて設けられたガイド部材２２と、ガイド部材２２にガイドされてＹ軸方向に移動自在に設けられたトレイ載置テーブル２３とを有し、基部２１の上面側にガイド部材２２と平行にＹ軸方向に延びて設けられ、トレイ載置テーブル２３と螺合するとともに前後の両端部が回転自在に支承されたボール螺子２４と、ボール螺子２４と螺合し、ガイド部材２２にガイドされたトレイ載置テーブル２３を、Ｙ軸方向に移動可能に動作させるようにボール螺子２４をＹ軸と平行な軸回りに回転駆動する駆動モータ２５とから成るボール螺子駆動機構２６を備えて構成されている。
【００２３】
図２及び図３において、基台１１のＹ軸方向の前面側から見てパネル位置決め部７の後方の領域には、トレイ搬送部１４の下面を支持する支持部材３０が基台１１の前後方向の中間部の上方を横方向（Ｘ軸方向）に延びて設けられており、２つのトレイ搬送部１４は、支持部材３０の上面側のＸ軸方向の図示左右両端部に設けられている。
【００２４】
各トレイ搬送部１４において、制御装置１７が駆動モータ２５を回転駆動するとボール螺子２４がＹ軸方向と平行な軸回りに回転し、ボール螺子２４に螺合したトレイ載置テーブル２３がガイド部材２２にガイドされてＹ軸方向に移動する。トレイ載置テーブル２３の移動のＹ軸方向の前後移動の向きの切り替えは、駆動モータ２５の駆動（回転）方向を切り替えることによって行われる。駆動モータ２５の作動及び回転方向の切り替え制御は制御装置１７によってなされる。
【００２５】
各トレイ搬送部１４は、基台１１のＹ軸方向の前面側に設定された前述のトレイ供給領
域ＳＳと基台１１のＹ軸方向の背面側に設定された前述のトレイ設置領域ＳＰとの間でトレイ載置テーブル２３を移動させる。オペレータＯＰは、Ｙ軸方向の前面側のトレイ供給領域ＳＳに位置した状態のトレイ載置テーブル２３にアクセスすることができ、そのトレイ載置テーブル２３に電子部品Ｐが収納された部品トレイＴＲを供給する（載置する）ことができる。
【００２６】
部品装着機構１５は、基台１１の前面側から見てパネル位置決め部７のＹ軸方向の後方の領域において、パネル位置決め部７に保持されて位置決めされた表示パネルＤＰのＡＣＦが貼り付けられたＡＣＦ貼り付け位置ＴＰに、電子部品Ｐを装着する装着ヘッド３５の後方にＸ軸方向に延びて設けられたガイドビーム３１に取り付けられ、それぞれ独立してＸ軸方向に移動してトレイ設置領域ＳＰに位置された部品トレイＴＲから電子部品Ｐをそれぞれ取り出す２つの取り出しヘッド３２と、ガイドビーム３１のＹ軸方向の前方の領域に設けられた図示しないフレーム部材にＹ軸方向と平行な回転軸回りに回転自在に設けられ、取り出しヘッド３２から受け取った電子部品Ｐの上下を反転させる反転ヘッド３３と、反転ヘッド３３のＹ軸方向の前方の領域にＹ軸方向に移動自在に設けられ、反転ヘッド３３により上下が反転された電子部品Ｐが載置され、電子部品ＰをＹ軸方向前方側に移動させる中継ステージ３４と、パネル位置決め部７と反転ヘッド３３との間の領域にＺ軸方向と平行な回転軸回りに回転自在に設けられ、中継ステージ３４に載置された電子部品Ｐを吸着（ピックアップ）してパネル位置決め部７により位置決めされた表示パネルＤＰのＡＣＦ貼り付け位置ＴＰ（ＡＣＦ貼り付け装置２によってＡＣＦが貼り付けられた位置）に装着する装着ヘッド３５とから成る。
【００２７】
各取り出しヘッド３２は下方に延びて昇降自在な取り出しノズル３２ａを備えており、取り出しノズル３２ａの端部（吸着部）において電子部品Ｐを吸着することができる。各取り出しヘッド３２のガイドビーム３１に沿ったＸ軸方向への移動制御は、制御装置１７が図示しないアクチュエータ等から成る取り出しヘッド制御機構の作動制御を行うことによってなされ、各取り出しヘッド３２における取り出しノズル３２ａの昇降動作制御と各取り出しノズル３２ａによる電子部品Ｐの吸着及びその解除動作は、制御装置１７が図示しないアクチュエータ等から成る取り出しノズル制御機構の作動制御を行うことによってなされる。
【００２８】
反転ヘッド３３はＹ軸方向と平行な回転軸を中心に９０度ずつずれて回転軸を中心に放射状に延び、かつ反転ヘッド３３に対して反転ヘッド３３の半径方向へ移動自在に設けられた４つの反転ノズル３３ａを備えている。反転ヘッド３３のＹ軸方向と平行な回転軸回りの回転動作は、制御装置１７が反転ヘッド３３に直結して設けられた反転ヘッド回転駆動モータ３３ｂ（図３及び図４参照）の作動制御を行うことによってなされる。また、各反転ノズル３３ａの軸線方向（反転ヘッド３３の半径方向）への移動と各反転ノズル３３ａによる電子部品Ｐの吸着及びその解除動作は、制御装置１７が図示しないアクチュエータ等から成る反転ノズル制御機構の作動制御を行うことによってなされる。
【００２９】
ここで、反転ヘッド３３を回転させたとき、各反転ノズル３３ａの軸線は、取り出しヘッド３２がＸ軸方向に移動したときに取り出しノズル３２ａの軸線が描くＹ軸方向に垂直な面ＰＬ上を移動するようになっている（図４参照）。また、反転ヘッド３３はインデックステーブルとしての機能を有しており、反転ヘッド回転駆動モータ３３ｂの回転作動によってＹ軸方向と平行な回転軸回りに回転することにより、図７及び図８に示すように、４つの反転ノズル３３ａを「上方」、「下方」、Ｘ軸方向の図示「左方」及び「右方」のいずれかの位置に位置させることができ、これにより「上方」の位置に位置させた反転ノズル３３ａの端部（吸着部）を、反転ヘッド３３の回転軸の直上に位置させた取り出しヘッド３２の取り出しノズル３２ａと上下に対向させることができるようになっている（なお、他の３つの反転ノズル３３ａの端部はそれぞれ左方、右方若しくは下方を向く）。
【００３０】
図３、図４及び図５において、中継ステージ３４は、ガイドビーム３１の前方にＹ軸方向に延びて設けられたステージガイド３４ａにガイドされてＹ軸方向に移動できるようになっている。中継ステージ３４のステージガイド３４ａに沿ったＹ軸方向への移動動作は、制御装置１７が図示しないアクチュエータ等から成る中継ステージ制御機構の作動制御を行うことによってなされる。中継ステージ３４は、反転ヘッド３３が備える４つの反転ノズル３３ａのうち「下方」の位置に位置した反転ノズル３３ａと上下に対向する「受け取り位置」（図４中、破線で示した中継ステージ３４の位置参照）と、その受け取り位置よりもＹ軸方向の前方の「受け渡し位置」（図４中、実線で示した中継ステージ３４の位置参照）との間で移動させることができる。
【００３１】
装着ヘッド３５は、支持部材３０の下方の中央部にＺ軸方向と平行な回転軸回りに回転自在に設けられており、平面視においてほぼ十字形に延びる４つのアーム部を有している。装着ヘッド３５は各アーム部の先端部に、下方に延びるとともにそれぞれ独立して昇降自在な４つの装着ノズル３５ａを備えている。すなわち装着ヘッド３５は、Ｚ軸方向と平行な回転軸を中心に９０度ずつずれた位置に４つの装着ノズル３５ａを備えた構成となっている。
【００３２】
装着ヘッド３５のＺ軸方向と平行な回転軸回りの回転動作は、制御装置１７が支持部材３０の中央部（２つのトレイ搬送部１４の間）の上面に取り付けられた装着ヘッド回転駆動モータ３５ｂ（図２及び図３参照）の作動制御を行うことによってなされ、各装着ノズル３５ａの装着ヘッド３５に対する昇降動作と各装着ノズル３５ａによる電子部品Ｐの吸着及びその解除動作は、制御装置１７が図示しないアクチュエータ等から成る装着ノズル制御機構の作動制御を行うことによってなされる。
【００３３】
装着ヘッド３５はインデックステーブルとしての機能を有しており、装着ヘッド回転駆動モータ３５ｂの回転作動によってＺ軸方向と平行な回転軸回りに回転することにより、図３及び図４に示すように、４つの装着ノズル３５ａをＹ軸方向の「前方」、「後方」、Ｘ軸方向の「左方」及び「右方」のいずれかの位置に位置させることができる。そして、これによりＹ軸方向の「後方」の位置に位置した装着ノズル３５ａを「受け渡し位置」に位置した中継ステージ３４と上下に対向させ、Ｙ軸方向の「前方」の位置に位置した装着ノズル３５ａをバックアップステージ１６と（したがって、位置決めされた表示パネルＤＰのＡＣＦ貼り付け位置ＴＰと）上下に対向させることができる。
【００３４】
図２において、この電子部品実装装置３のＹ軸方向の前面側にはオペレータＯＰが操作可能なタッチパネル４０が設けられている。このタッチパネル４０は制御装置１７と繋がっており、必要な情報をオペレータＯＰにタッチパネル４０に画像表示し、オペレータＯＰは必要な情報をタッチパネル４０から制御装置１７に送信する。
【００３５】
このような構成の電子部品実装装置３では、この電子部品実装装置３を含む実装ライン１を最初に稼働させるときなどには、制御装置１７ははじめに、オペレータＯＰに、電子部品実装装置３に電子部品Ｐを供給するように促す。制御装置１７は、電子部品実装装置３による表示パネルＤＰへの電子部品Ｐの実装作業を行っていないときは、トレイ搬送部１４のトレイ載置テーブル２３をＹ軸方向の前方のトレイ供給領域ＳＳ内に位置させており（図６（ａ））、オペレータＯＰはＹ軸方向の前方のトレイ供給領域ＳＳ内のトレイ載置テーブル２３上に電子部品Ｐが収納された部品トレイＴＲを載置することによって、電子部品実装装置３に電子部品３を供給する（図６（ｂ）。図中の矢印Ａ１参照）。そして、オペレータＯＰは、Ｙ軸方向の前方のタッチパネル４０の操作を行って、部品トレイＴＲを供給した旨の入力を行う。
【００３６】
制御装置１７は、オペレータＯＰからの入力操作によって、電子部品実装装置３内に電子部品Ｐが供給された（Ｙ軸方向の前方のトレイ供給領域ＳＳ内のトレイ載置テーブル２３上に部品トレイＴＲが載置された）ことを検知したら、駆動モータ２５を作動させて、部品トレイＴＲが載置されたトレイ載置テーブル２３を基台１１のＹ軸方向の後方に移動させる。これにより部品トレイＴＲは基台１１の前面側のトレイ供給領域ＳＳからパネル位置決め部７の後方のトレイ設置領域ＳＰに搬送され（図６中に示す矢印Ｂ１参照）、部品トレイＴＲがトレイ設置領域ＳＰに設置されて、電子部品実装装置３への電子部品Ｐの供給が完了する（図６（ｃ））。
【００３７】
なお、前述のように、２つのトレイ搬送部１４は、支持部材３０の上方に設けられる一方、装着ヘッド３５は支持部材３０の下方に設けられているので、各トレイ搬送部１４は、基台１１の前面側のトレイ供給領域ＳＳに供給された部品トレイＴＲを装着ヘッド３５の上方領域を通って装着ヘッド３５の後方のトレイ設置領域ＳＰへ搬送することになり、各トレイ搬送部１４は部品トレイＴＲを装着ヘッド３５と干渉させることなくトレイ設置領域ＳＰへ搬送することができる。
【００３８】
制御装置１７は、部品トレイＴＲを装着ヘッド３５の後方のトレイ設置領域ＳＰに設置した後、図示しないパネル検出手段からの検出情報によって、ＡＣＦ貼り付け装置２からＡＣＦ貼り付け後の表示パネルＤＰが搬出されたことを検知したら、パネル搬送部１３の一対のアーム部１３ａ、１３ａをＸ軸方向へ移動させ、一対のアーム部１３ａ，１３ａによりＡＣＦ貼り付け装置２から搬出された表示パネルＤＰを受け取る。そして、受け取った表示パネルＤＰをパネル位置決め部７のパネル保持テーブル７ｄ上に載置し、パネル保持テーブル７ｄによって表示パネルＤＰを吸着保持する（図２及び図３参照）。
【００３９】
制御装置１７はパネル保持テーブル７ｄによって表示パネルＤＰを吸着保持したら、パネル位置決め部７の作動制御を行ってパネル保持テーブル７ｄを水平面内で移動させ、表示パネルＤＰを所定の作業位置に位置決めする（パネル位置決め工程）。このときパネル保持テーブル７ｄ上に保持された表示パネルＤＰの長辺部分或いは短辺部分の端部の下面が、バックアップステージ１６の上面によって支持される（図４及び図９〜図１１参照）。
【００４０】
パネル位置決め部７によって表示パネルＤＰの位置決めを行い、表示パネルＤＰの端部の下面がバックアップステージ１６によって支持され、制御装置１７は、取り出しヘッド３２をガイドビーム３１に沿ってＸ軸方向へ移動させるとともに（図７（ａ）中に示す矢印Ｃ１参照）、トレイ搬送部１４のトレイ載置テーブル２３をＹ軸方向（基台１１の前後方向）に移動させ、取り出しヘッド３２に対する電子部品ＰのＹ軸方向の位置決めを行う（図２及び図３参照）。そして、取り出しヘッド３２に対して取り出しノズル３２ａを昇降させて（図７（ａ）中に示す矢印Ｃ２参照）、部品トレイＴＲから電子部品Ｐを吸着させる（図７（ａ））。すなわちこの電子部品実装装置３では、トレイ搬送部１４は、取り出しヘッド３２により電子部品Ｐを取り出すときの電子部品ＰのＹ軸方向の位置決め機構の役目も果たすようになっている。
【００４１】
制御装置１７は、部品トレイＴＲから取り出しヘッド３２により電子部品Ｐを取り出させたら、取り出しヘッド３２をガイドビーム３１に沿ってＸ軸方向に移動させ（図７（ｂ）中に示す矢印Ｃ３参照）、電子部品Ｐを吸着している取り出しノズル３２ａと、「上方」の位置に位置して端部（吸着部）を上方に向けている反転ノズル３３ａとを上下に対向させる。そして、取り出しノズル３２ａを取り出しヘッド３２に対して下降させ（図７（ｂ）中に示す矢印Ｃ４参照）、取り出しノズル３２ａから反転ノズル３３ａに電子部品Ｐを受け渡す（図７（ｂ））。なお、このときの電子部品Ｐの受け渡し位置は、装着ヘッド３５の装着ノズル３５ａよりも上方の位置となる。
【００４２】
制御装置１７は、取り出しノズル３２ａから反転ノズル３３ａに電子部品Ｐを受け渡したら、反転ヘッド３３をＹ軸方向と平行な回転軸回りに１８０度回転させて（図８（ａ）中に示す矢印Ｄ）、反転ノズル３３ａに吸着させた電子部品Ｐの上下を反転させ、その上下を反転させた反転ノズル３３ａに保持された電子部品Ｐと、反転ノズル３３ａから電子部品Ｐを受け取る位置である「受け取り位置」に位置させた中継ステージ３４と上下に対向させる（図８（ａ））。そして制御装置１７は、反転ノズル３３ａを反転ヘッド３３に対して下降させ（図８（ｂ）中に示す矢印Ｅ１参照）、電子部品Ｐを中継ステージ３４上に載置させる（図８（ｂ））。
【００４３】
制御装置１７は、電子部品Ｐを中継ステージ３４上に載置させたら、反転ノズル３３ａを反転ヘッド３３に対して上昇させる（図９（ａ）。図中に示す矢印Ｅ２参照）。そして、中継ステージ３４をＹ軸方向の前方に移動させ（図９（ｂ）中に示す矢印Ｆ参照）、装着ヘッド３５の装着ノズル３５ａに電子部品Ｐを受け渡す位置である「受け渡し位置」に位置させる。これにより中継ステージ３４上の電子部品Ｐと、装着ヘッド３５が備える４つの装着ノズル３５ａのうち、Ｙ軸方向の「後方」の位置に位置した装着ノズル３５ａが上下に対向する（図９（ｂ））。
【００４４】
制御装置１７は、中継ステージ３４上の電子部品ＰとＹ軸方向の「後方」の位置に位置した装着ノズル３５ａが上下に対向したら、Ｙ軸方向の「後方」の位置に位置した装着ノズル３５ａを装着ヘッド３５に対して下降させ（図１０（ａ）中に示す矢印Ｇ１）、その装着ノズル３５ａに中継ステージ３４上の電子部品Ｐを吸着させる（図１０（ａ））。制御装置１７は、Ｙ軸方向の「後方」の位置に位置した装着ノズル３５ａに電子部品Ｐを吸着させたら、その装着ノズル３５ａを装着ヘッド３５に対して上昇させ（図１０（ｂ）。図中に示す矢印Ｇ２）、装着ヘッド３５をＺ軸方向と平行な回転軸回りに９０度回転させて（図１１（ａ）中に示す矢印Ｈ参照）、電子部品Ｐを吸着させた装着ノズル３５ａをＹ軸方向の「前方」の位置に位置させる。これにより装着ノズル３５ａに吸着させている電子部品Ｐが、パネル位置決め部７に位置決めされた表示パネルＤＰのＡＣＦ貼り付け位置ＴＰと上下に対向する（図１１（ａ））。
【００４５】
制御装置１７は、Ｙ軸方向の「前方」の位置にさせた装着ノズル３５ａに吸着されている電子部品Ｐが、パネル位置決め部７により位置決めした表示パネルＤＰのＡＣＦ貼り付け位置ＴＰと上下に対向したら、Ｙ軸方向の「前方」の位置に位置させた装着ノズル３５ａを装着ヘッド３５に対して下降させ（図１１（ｂ）中に示す矢印Ｊ参照）、バックアップステージ１６に下面を支持された表示パネルＤＰのＡＣＦ貼り付け位置ＴＰに貼り付けられているＡＣＦ上に電子部品Ｐを当接させ、ＡＣＦ上に電子部品Ｐを装着（仮圧着）する（図１１（ｂ）。電子部品装着工程）。
【００４６】
制御装置１７は、上記のようなＡＣＦ貼り付け位置ＴＰへの電子部品Ｐの装着を、その表示パネルＤＰについて電子部品Ｐの装着を行うべき全ての箇所について実行する。なお、バックアップステージ１６によって下面が支持される部分を表示パネルＤＰの長辺部分と短辺部分で切り替えるときには、パネル位置決め部７のθテーブル軸７ｃが備えるθ回転機構によってパネル保持テーブル７ｄをＺ軸方向回りに回転させ、表示パネルＤＰの向きを９０度変えるようにする。
【００４７】
制御装置１７は、表示パネルＤＰへの電子部品Ｐの装着を行うべき全ての箇所について、電子部品Ｐの装着を実行したら、パネル保持テーブル７ｄによる表示パネルＤＰの吸着保持を解除し、パネル搬送部１３によって、電子部品実装装置３の後工程側に設置されている第１の本圧着装置４に搬出する。これにより表示パネルＤＰの１枚当たりの電子部品装着工程が終了する。
【００４８】
なお、この実施の形態１における電子部品実装装置３では、部品装着機構１５を構成する反転ヘッド３３及び装着ヘッド３５がそれぞれ複数（ここでは４つ）のノズル（反転ノズル３３ａ又は装着ノズル３５ａ）を備えているので、部品装着機構１５はひとつの電子部品Ｐについての受け渡しや表示パネルＤＰへの装着を行いながら、同時に他の取り出された電子部品Ｐについての反転や受け渡しを行うことが可能である。
【００４９】
制御装置１７は、電子部品実装装置３による上記一連の電子部品装着工程において、Ｙ軸方向の後方の（基台１１の背面側の）トレイ設置領域ＳＰに設置されている部品トレイＴＲ内の電子部品Ｐがなくなったこと、或いは、なくなる予測を図示しない部品残数検出手段からの検出情報によって検知したら、基台１１の前面側のタッチパネル４０にその旨を表示してオペレータＯＰに電子部品Ｐの供給（補充）を促す。これに対してオペレータＯＰがタッチパネル４０の操作を行って電子部品Ｐの補充作業を行う旨の入力を行うと、制御装置１７はトレイ搬送部１４のトレイ載置テーブル２３を基台１１のＹ軸方向の後方から前方へ移動させ（図１２（ａ）→図１２（ｂ）。図１２（ｂ）中に示す矢印Ｂ２参照）、電子部品Ｐがなくなって空になった部品トレイＴＲを基台１１の背面側のトレイ設置領域ＳＰから基台１１の前面側のトレイ供給領域ＳＳへ移動させる。そして、オペレータＯＰにより、電子部品Ｐが収容された補充用の部品トレイＴＲと空になった部品トレイＴＲとが交換され（図１２（ｃ）中に示す矢印Ａ２参照）、オペレータＯＰによるタッチパネル４０の操作によって、部品トレイＴＲの交換が終了したことを検知したら、制御装置１７は、トレイ搬送部１４のトレイ載置テーブル２３を基台１１のＹ軸方向の前方から後方へ移動させ（図１２（ｄ）中に示す矢印Ｂ３参照）、基台１１の前面側のトレイ供給領域ＳＳに供給された部品トレイＴＲを、パネル位置決め部７の後方の領域に設けられた部品装着機構１５の装着ヘッド３５の上方領域を通って装着ヘッド３５の後方である基台１１の背面側のトレイ設置領域ＳＰへ搬送し（図４参照）、補充用の部品トレイＴＲをトレイ供給領域ＳＳからトレイ設置領域ＳＰに搬送する（部品トレイ搬送工程）。これにより電子部品Ｐの補充が完了する（図１２（ｄ））。
【００５０】
なお、この実施の形態１における電子部品実装装置３では、トレイ搬送部１４と取り出しヘッド３２がそれぞれ２つずつ設けられているので、一方の部品トレイＴＲが空になっても他方の部品トレイＴＲから電子部品Ｐを供給することが可能である。このため、制御装置１７は、一方の部品トレイＴＲが空になったことを検知し、オペレータＯＰにその旨を表示して電子部品Ｐの補充を促しつつも、他方の部品トレイＴＲも空になるまでの間は電子部品実装装置３の稼働を継続させることが可能である。
【００５１】
ここでは部品トレイＴＲ内の電子部品Ｐが空になって電子部品Ｐを補充する場合の例を示したが、表示パネルＤＰの機種の切り替えを行うときにおいても同様の手順によって、機種切り替えのための電子部品Ｐが収容された部品トレイＴＲを基台１１の前面側のトレイ供給領域ＳＳから基台１１の背面側のトレイ設置領域ＳＰへ搬送させることが可能である。
【００５２】
以上説明したように、実施の形態１における電子部品実装装置３は、基台１１と、基台１１上に設けられて表示パネルＤＰの位置決めを行うパネル位置決め部７と、基台１１の前面側のトレイ供給領域ＳＳに供給された部品トレイＴＲを基台１１の背面側のトレイ設置領域ＳＰへ搬送するトレイ搬送手段としてのトレイ搬送部１４と、基台１１の前面側から見てパネル位置決め部７の後方の領域に設けられ、トレイ搬送部１４により基台１１の背面側のトレイ設置領域ＳＰに搬送された部品トレイＴＲから電子部品Ｐを取り出してパネル位置決め部７により位置決めされた表示パネルＤＰに装着する部品装着機構１５を備えたものとなっている。
【００５３】
また、上記電子部品実装装置３による電子部品実装方法は、基台１１に設けられたパネル位置決め部７により、表示パネルＤＰのＡＣＦが貼り付けられたＡＣＦ貼り付け位置ＴＰ上に電子部品Ｐが装着される位置である作業位置に、表示パネルＤＰの位置決めを行う工程（パネル位置決め工程）と、基台１１の前面側のトレイ供給領域ＳＳに供給された部品トレイＴＲを、パネル位置決め部７の後方の領域に設けられた部品装着機構１５の装着ヘッド３５の上方領域を通って装着ヘッド３５の後方である基台１１の背面側のトレイ設置領域ＳＰへ搬送（図４参照）する工程（部品トレイ搬送工程）と、基台１１の前面側から見てパネル位置決め部７の後方の領域に設けられた部品装着機構１５により、基台１１の背面側のトレイ設置領域ＳＰに搬送された部品トレイＴＲから電子部品Ｐを取り出して表示パネルＤＰに装着する工程（電子部品装着工程）を含むものとなっている。
【００５４】
実施の形態１における電子部品実装装置３（電子部品実装方法）では、基台１１の前面側のトレイ供給領域ＳＳに供給された部品トレイＴＲが基台１１のＹ軸方向の背面側のトレイ設置領域ＳＰへ搬送され、基台１１のＹ軸方向の前面側から見てパネル位置決め部７のＹ軸方向の後方の領域に設けられた部品装着機構１５は、トレイ設置領域ＳＰに搬送された部品トレイＴＲから電子部品Ｐを取り出して表示パネルＤＰに電子部品Ｐを装着するようになっている。このためオペレータＯＰは、電子部品Ｐの補充時や表示パネルＤＰの機種の切り替え時等において電子部品Ｐの供給をする必要があるときには、基台１１のＹ軸方向の前面側のトレイ供給領域ＳＳに部品トレイＴＲを供給するだけでよく、従来のように実装ライン１のＸ軸方向の端を回って（図１に示すＡＣＦ貼り付け装置２又は第２の本圧着装置５の横を通って）、或いは実装ライン１の外周側を通り、電子部品実装装置３の背面側に移動する必要がないので、オペレータＯＰによる電子部品Ｐの供給作業の作業性を向上させることができる。また、実装ライン１のＹ軸方向の背面側にオペレータＯＰが通行し、電子部品Ｐの供給作業を行うためのスペースを確保する必要がなくなるので、実装ライン１の設置スペースのコンパクト化を図ることができる。
【００５５】
また、この実施の形態１における電子部品実装装置３では、部品装着機構１５は、トレイ搬送部１４によりトレイ設置領域ＳＰに搬送された部品トレイＴＲから電子部品Ｐを取り出す取り出しヘッド３２と、取り出しヘッド３２により部品トレイＴＲから取り出された電子部品Ｐを受け取って上下を反転させる反転ヘッド３３と、反転ヘッド３３により上下を反転された電子部品Ｐが載置される中継ステージ３４と、パネル位置決め部７と反転ヘッド３３との間の領域に設けられ、中継ステージ３４に載置された電子部品Ｐを吸着してパネル位置決め部７により位置決めされた表示パネルＤＰに装着する装着ヘッド３５から成っており、トレイ搬送部１４は、トレイ供給領域ＳＳに供給された部品トレイＴＲを装着ヘッド３５の上方領域を通って装着ヘッド３５の後方のトレイ設置領域ＳＰへ搬送するようになっている。
【００５６】
このようにトレイ搬送部１４が装着ヘッド３５の上方領域を通ることから、トレイ搬送部１４が装着ヘッド３５の側方を通って部品トレイＴＲを搬送する構成よりも基台１１の横方向寸法を小さくすることができ、部品実装装置３のコンパクト化を図ることができる。
【００５７】
（実施の形態２）
図１３において、実施の形態２における電子部品実装装置５０は、前述の実施の形態１における電子部品実装装置３が備える部品装着機構１５を構成する装着部ヘッド３５に相当する装着ヘッド５１が、実施の形態１におけるＺ軸方向と平行な回転軸回りに構成されたインデックステーブル型のものに替えて、ＹＺロボット５２により水平方向に移動自在な直交座標動作型のものとなっており、その直交座標動作型の装着ヘッド５１に昇降自在に備えられた装着ノズル５１ａによって、取り出しヘッド３２により中継ステージ３４上に載置された電子部品Ｐを吸着して、パネル位置決め部７に位置決めされた表示パネルＤ
ＰのＡＣＦ貼り付け位置ＴＰに装着（仮圧着）するようになっている。
【００５８】
このような構成の電子部品実装装置５０であっても、実施の形態１において示した電子部品実装装置３と同様に、基台１１と、基台１１上に設けられて表示パネルＤＰの位置決めを行うパネル位置決め部７と、基台１１のＹ軸方向の前面側のトレイ供給領域ＳＳに供給された部品トレイＴＲを基台１１のＹ軸方向の背面側のトレイ設置領域ＳＰへ搬送するトレイ搬送手段としてのトレイ搬送部１４と、基台１１のＹ軸方向の前面側から見てパネル位置決め部７のＹ軸方向の後方の領域に設けられ、トレイ搬送部１４によりトレイ設置領域ＳＰに搬送された部品トレイＴＲから電子部品Ｐを取り出してパネル位置決め部７により位置決めされた表示パネルＤＰに装着する部品装着機構１５を備えたものとなっている。
【００５９】
また、実施の形態１において示した電子部品実装装置３と同様に、部品装着機構１５は、トレイ搬送部１４によりトレイ設置領域ＳＰに搬送された部品トレイＴＲから電子部品Ｐを取り出す取り出しヘッド３２と、取り出しヘッド３２により部品トレイＴＲから取り出された電子部品Ｐを受け取って上下を反転させる反転ヘッド３３と、反転ヘッド３３により上下を反転された電子部品Ｐが載置される中継ステージ３４と、パネル位置決め部７と反転ヘッド３３との間の領域に設けられ、中継ステージ３４に載置された電子部品Ｐを吸着してパネル位置決め部７により位置決めされた表示パネルＤＰに装着する装着ヘッド５１とから成るものとなっている。このことから、実施の形態２における電子部品実装装置５０においても、実施の形態１における電子部品実装装置３と同様の効果を得ることができる。
【００６０】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に限定されない。例えば、上述の実施の形態では、基台１１のＹ軸方向の前面側のトレイ供給領域ＳＳに供給された部品トレイＴＲを基台１１のＹ軸方向の背面側のトレイ設置領域ＳＰへ搬送するトレイ搬送手段としてのトレイ搬送部１４が、トレイ載置テーブル２３をボール螺子２４の回転駆動によって基台１１のＹ軸方向の前後方向に移動させるボール螺子駆動機構２６を用いる構成のものであったが、これはその他の構成、例えば、搬送ベルト、タイミングベルトによる移動機構、或いはリニアモータ等から成るリニア駆動機構等を用いて部品トレイＴＲを基台１１のＹ軸方向の前後方向に移動させる構成のもの等であってもよい。
【００６１】
また、上述の実施の形態では、トレイ供給領域ＳＳへの部品トレイＴＲの供給をオペレータＯＰが手作業で行うようになっていたが、各トレイ搬送部１４に対応するトレイ供給領域ＳＳのＹ軸方向の前方（オペレータＯＰ側）に設けた図示しないトレイ自動供給装置により、部品トレイＴＲを自動でトレイ供給領域ＳＳに供給するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
オペレータによる電子部品の供給作業の作業性を向上させることができ、また実装ラインの設置スペースをコンパクト化することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【符号の説明】
【００６３】
３，５０  電子部品実装装置
７  パネル位置決め部
１１  基台
１４  トレイ搬送部（トレイ搬送手段）
１５  部品装着機構
３２  取り出しヘッド
３３  反転ヘッド
３４  中継ステージ
３５，５１  装着ヘッド
ＳＳ  トレイ供給領域
ＳＰ  トレイ設置領域
ＴＲ  部品トレイ
ＤＰ  表示パネル
Ｐ  電子部品
【図１】
2011048122.tif 000003
【図２】
2011048122.tif 000004
【図３】
2011048122.tif 000005
【図４】
2011048122.tif 000006
【図５】
2011048122.tif 000007
【図６】
2011048122.tif 000008
【図７】
2011048122.tif 000009
【図８】
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【図９】
2011048122.tif 000011
【図１０】
2011048122.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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