(57)【要約】【課題】非接触ＩＣラベルが透明プラスチック製品、透明ガラス製品などの被接着体に貼られた場合に、透明な被接着体側から、非接触ＩＣラベルの裏面側にある接続層およびＩＣチップが見えないようにする非接触ＩＣラベルの構成を提供すること。【解決手段】ラベル基材２上に、機能層７と、パターン化された導電層３と該導電層上に位置するマスク層８と、第一の隠蔽層５と、前記導電層と静電容量的に結合するパターン化された接続層４と、前記接続層に跨って電気的に接続するＩＣチップ６と、前記接続層とＩＣチップを被覆する第二の隠蔽層４と、がこの順に積層されたなり、第二の隠蔽層が接着層を兼ねており、全面に形成されていることを特徴とする非接触ＩＣラベルである。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラベル基材上に、機能層と、パターン化された導電層と該導電層上に位置するマスク層と、第一の隠蔽層と、前記導電層と静電容量的に結合するパターン化された接続層と、前記接続層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、第二の隠蔽層と、がこの順に積層されてなり、第二の隠蔽層が接着層を兼ねており、全面に形成されていることを特徴とする非接触ＩＣラベル。
【請求項２】
ラベル基材上に、機能層と、パターン化された導電層と該導電層上に位置するマスク層と、第一の隠蔽層と、前記導電層と静電容量的に結合するパターン化された接続層と、前記接続層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、第二の隠蔽層と、接着層と、がこの順に積層されてなり、第二の隠蔽層が少なくとも該接続層とＩＣチップを覆うように部分的に形成されていることを特徴とする非接触ＩＣラベル。
【請求項３】
前記第一の隠蔽層と第二の隠蔽層の色相が同色または同系色であることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学的な視覚効果を呈する光学変化デバイスを備え、外部のデータ読取装置との間で、非接触でデータの送受信をすることができる非接触ＩＣラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、小売店やレンタル店等における商品管理に、ＩＣチップとアンテナとを備えた非接触ＩＣラベルが使用されてきた。これは、管理すべき商品に非接触ＩＣラベルを取り付け、専用のデータ読み書き装置でＩＣチップに格納されたデータを読み書きし、商品の出入庫管理、在庫管理、貸し出し管理等を行うものである。ＩＣチップを備えている為、商品コードだけでなく、入荷日、担当者等の豊富な情報を商品と一体で記録管理することができる。
【０００３】
非接触型ＩＣラベルには、短距離通信用、長距離通信用があるが、物品管理等においては、静電結合や電磁誘導を用いた短距離通信用の非接触型ＩＣラベルに比べ、通信距離が１〜２ｍと長いマイクロ波を用いた非接触ＩＣラベルが有利である。
【０００４】
また、非接触ＩＣラベルが普及するにつれ、非接触ＩＣラベルに光学変化デバイス（optical variable device:以下、「ＯＶＤ」と称する。）を組み合わせることが行われている。ＯＶＤとは、光の干渉を用いて立体画像や特殊な装飾画像を表現できるホログラムや回折格子、光学特性の異なる薄膜を重ねることにより見る角度により色の変化を生じる多層薄膜の総称である。これらＯＶＤは立体画像や色の変化といった独特な印象を与えるため、優れた装飾効果を有しており、各種包装材や絵本、カタログ等の一般的な印刷物に利用されている。非接触ＩＣラベルに対しては、ＯＶＤは高度な製造技術を要することから偽造防止手段として使用され、同様な意味でクレジットカード、有価証券、証明書類等にも利用されている。
【０００５】
上述の非接触ＩＣラベルのデータ読み書き機能とＯＶＤの偽造防止機能や装飾効果を組み合わせることによって、より高レベルの偽造防止効果を実現したり、偽造防止効果又は装飾効果と商品管理機能を併せ持つラベルを構成したりすることができる等の利点がある。
一例として、ホログラム加工を施した金属薄膜の一部をエッチング、レーザ照射などにより除去し残った導電性金属部分をアンテナパターンとした非接触型データ送受信体が提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００６】
また、ホログラム加工を施したパターン状金属薄膜と、この金属薄膜上に絶縁層を介してICチップとICチップに接続されたアンテナ層（接続層）を設け、アンテナ層（接続層）と金属薄膜を容量結合で電気的に接続することでアンテナ層と金属薄膜が共同して一つのアンテナとして機能し良好な通信が可能となるRFID情報媒体が提案されている（例えば、特許文献２参照）
ところで、非接触ＩＣラベルが貼られる被接着体には光透過性を持つ材料でできたものもあり、例えば透明プラスチック製品であればＣＤ／ＤＶＤの中心部、透明ガラス製品であれば酒類のボトルなどに貼られて使用される場合がある。これらの被接着体に非接触ＩＣラベルが貼られた場合、透明な被接着体側から非接触ＩＣラベルの接着面であるラベルの裏面側が見えてしまうこととなり、すなわちラベルの裏面側にある接続層およびＩＣチップ等が見えてしまうことになる。
【０００７】
また、前述の特許文献２のRFID情報媒体においては、ホログラム側から見た場合、アン
テナ層（接続層）自体もパターン状金属薄膜層の隙間から見えてしまい、反対側から見た場合にもアンテナ層（接続層）が視認されてしまう。さらに、アンテナ層（接続層）は、銀ペーストインキなどでできており、その色は灰色系である。またその上面に実装されるＩＣチップの色は黒色系である。灰色系のアンテナ層の上に黒色系のＩＣチップが実装されているため、視覚的にＩＣチップが目立ってしまう状況にある。
【０００８】
アンテナ層（接続層）やチップが視認されてしまうとデザイン性が損なわれるという問題がある。また、ＩＣチップが容易に見える構造であると、不正にＩＣチップ部分を指や爪などで押したり、硬いもので押したり叩くことで、ＩＣチップを破損させたり接続層から外して通信を不能とすることが問題となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−４２０８８号公報
【特許文献２】ＷＯ２００８／０３８６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、非接触ＩＣラベルが透明プラスチック製品、透明ガラス製品などの被接着体に貼られた場合に、透明な被接着体側から、非接触ＩＣラベルの裏面側にある接続層およびＩＣチップが見えないようにする技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を達成するための請求項１に係る発明は、ラベル基材上に、機能層と、パターン化された導電層と該導電層上に位置するマスク層と、第一の隠蔽層と、前記導電層と静電容量的に結合するパターン化された接続層と、前記接続層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、第二の隠蔽層と、がこの順に積層されてなり、第二の隠蔽層が接着層を兼ねており、全面に形成されていることを特徴とする非接触ＩＣラベルとしたものである。
【００１２】
また、請求項２に係る発明は、ラベル基材上に、機能層と、パターン化された導電層と該導電層上に位置するマスク層と、第一の隠蔽層と、前記導電層と静電容量的に結合するパターン化された接続層と、前記接続層に跨って電気的に接続するＩＣチップと、第二の隠蔽層と、接着層と、がこの順に積層されてなり、第二の隠蔽層が少なくとも該接続層とＩＣチップを覆うように部分的に形成されていることを特徴とする非接触ＩＣラベルとしたものである。
【００１３】
また、請求項３に係る発明は、前記第一の隠蔽層と第二の隠蔽層の色相が同色または同系色であることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣラベルとしたものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明になる非接触ＩＣラベルは、当該非接触ＩＣラベルが透明プラスチック製品、透明ガラス製品などの被接着体に貼られた場合でも、透明な被接着体側から非接触ＩＣラベルの裏面側にある接続層およびＩＣチップが視認できない。だから、意匠性やデザイン性が損なわれることがなく、ＩＣチップ部位周辺に不要な圧力を受けたりすることがない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明になる非接触ＩＣラベルの上面視図であって、導電層のパターンのみ表示したものである。
【図２】本発明になる非接触ＩＣラベルの実施の一例を図１のＡ−Ａ線における断面視の図として表現したものである。
【図３】本発明になる非接触ＩＣラベルの別の実施の一例を図１のＡ−Ａ線における断面視の図として表現したものである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態の非接触ＩＣラベル（以下、単に「ＩＣラベル」と記す）について、図１から図３を参照して説明する。
【００１７】
図１は、ＩＣラベル１の上面視の図である。図２は図１のＡ−Ａ線における断面視図である。
【００１８】
ラベル基材２は、機能層７と導電層３が視認できるような透明の樹脂等からなる。具体的には、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合合成樹脂（ＡＢＳ）等の樹脂等からなる透明なシート状の材料を好適に採用することができる。なお、ラベル基材２は、下方の機能層７と導電層３が視認できれば、必ずしも無色でなくてもよく、透明性を有する有色の材料で形成されてもよい。
【００１９】
ラベル基材２の導電層３に対向する面には、ＯＶＤとして機能する機能層７が形成されている。機能層７は、立体画像が表現されたり、見る角度によって色が変化するレリーフ型や体積型のホログラム、複数種類の回折格子が画素として配置された回折格子画像、カラーシフトを生じるセラミクスや金属材料の薄膜積層体等が、適宜選択されて公知の方法により形成されている。これらの中では、量産性やコストを考慮すると、レリーフ型ホログラム（回折格子）や多層薄膜方式のものが好ましい。
【００２０】
導電層３は、アルミ等の金属を機能層７上に蒸着することによって蒸着膜として形成されている。導電層３は、ポリアミドイミド等からなる所望の形状のマスク層（絶縁層）８で被覆し、デメタライズ処理を施すことによって、所望の形状に形成して意匠性を高めることができる。本実施形態のＩＣラベル１においては、図１に示すように、一例として導電層３は蝶のデザインに形成されている。
【００２１】
導電層３は、接続層４を介してＩＣチップ６と静電容量的に接続されて、ＩＣチップ６のアンテナとして非接触通信を可能にするとともに、反射層として機能するため、機能層７が発揮する視覚効果を高める。特に、機能層７がレリーフホログラムや回折格子等の場合は、これらの回折効果が高められ、より鮮明にホログラム画像、回折格子画像が認識できるようになる効果がある。
【００２２】
マスク層８の下面及びラベル基材２の下面にはＩＣラベル１を上面から見たとき（平面視）に接続層４及びＩＣチップ６を可視光下で視認不能にするための隠蔽層５が設けられている。
【００２３】
第一の隠蔽層５は、後述するように導電層３と接続層４が静電容量結合可能となるように、非導電性材料で形成されている。本実施形態においては、非導電性インキを印刷することによって第一の隠蔽層５が形成されている。
非導電性インキの材料としては、導電性を有さない各種インキを用いることができる。特に、エポキシ硬化型樹脂やウレタン系樹脂を含むインキなどを用いた場合、耐熱性が優れることから、チップ実装時の加熱・加圧によるラベル基材の収縮を抑えることができ好ましい。印刷法としてはスクリーン印刷法など各種公知の印刷方法を用いることができる。
【００２４】
第一の隠蔽層５は、接続層４及びＩＣチップ６が平面視において見えなくなるようなものを用いる。例えば、所定の波長の可視光線を反射して特定の色彩を呈するものでも良いし、すべての波長の可視光線を吸収するような黒色のものでもよい。さらに、すべての波長の可視光線を反射するものでもよい。
また、第一の隠蔽層５は少なくとも接続層４及びＩＣチップを覆うように形成してもよいが、全面に形成してもよい。全面に形成することにより、基材側から見たときに、導電性を設けていない部分全域が隠蔽層で隠蔽でき、よりＩＣチップの位置がわかりづらくなるため好ましい。
【００２５】
すべての波長の可視光線を反射するものは外観が鏡面状となり、可視光下においては導電層３と区別できなくなる。接続層４及びＩＣチップ６の上面を導電層３で完全に覆ってしまうと、ＩＣチップ６の非接触通信ができなくなるが、鏡面上の隠蔽層を用いることで、視覚的には接続層４及びＩＣチップ６の上面を導電層３で完全に覆っているように見えるが、接続層４及びＩＣチップ６の上面は非導電性の隠蔽層しか存在しないため、通信は可能となる。
【００２６】
接続層４は、銀ペーストインキ等の導電性ペーストを用いて隠蔽層５の下面に公知の方法で印刷されることによって、例えば図１に示すような形状に形成されている。ＩＣチップ６のデータ通信を補助する接続層４を設けて、導電層に直接ＩＣチップ６を接続しないのは導電層３の膜厚が８００Åという非常に薄いアルミ蒸着膜（導電層３）で、直接ＩＣチップ６が実装出来ないからである。接続層４の端部は、図１に示すように、平面視において導電層３に重畳するように形成されている。印刷された接続層４の厚みは約５μｍであり、ＩＣラベル１の平坦性にはほとんど影響しない。
【００２７】
ＩＣチップ６は、シリコンの単結晶等からなり、図示しないバンプが異方導電性接着剤等を用いて加熱加圧接着し接続層４に電気的に接続され実装されている。導電層３と接続層４とは、両者の間に介在する絶縁性のマスク層８と非導電性インキの隠蔽層５を誘電体として、図２の波線で示した楕円Ｂの範囲における静電容量結合により電気的に接続されており、ＩＣチップ６が、外部の読取装置と電波方式の非接触データ通信が可能となっている。ＩＣチップ６と外部の読取装置との交信に使用する周波数は、マイクロ波帯（２．４５ギガヘルツ）及びＵＨＦ波帯（８４０〜９６０メガヘルツ）となっている。
【００２８】
ＩＣチップ６として、１個１個異なる識別情報（ユニークＩＤ、以下、「ＵＩＤ」と称する。）が付されたものが用いられてもよい。ＵＩＤは、例えば、数字、英文字、記号等またはこれらの組み合わせからできており、それぞれのＩＣチップのメモリに、対応するＵＩＤが記憶されている。このようなＩＣチップを用いると、ＵＩＤを読み取り利用することによって、そのＩＣチップ（又はそのＩＣチップが付いたＩＣラベル）のトレーサビリティを確保することができる。
【００２９】
ＩＣチップ６と接続層４を含む第一の隠蔽層５の下方全体には、第二の隠蔽層１０が設けられており、その接着力によってＩＣラベル１の下面を各種物品等の被接着体に接着することができる。
【００３０】
第二の隠蔽層１０は、上記の接着機能のほかに接続層４およびＩＣチップ６がＩＣラベルの裏面側から見えなくなるようなるようなものを用いる。例えば、所定の波長の可視光線を反射して特定の色彩を呈するものでも良いし、すべての波長の可視光線を吸収するような黒色のものでもよい。さらに、すべての波長の可視光線を反射するものでもよい。
【００３１】
図２の態様においては、第二の隠蔽層１０は接着層を兼ねた隠蔽性接着層を用いている。隠蔽性接着層の接着主材料そのものが可視光を吸収する特性であったり、顔料、染料などのインキを接着材料に含有させて可視光を吸収する特性を得たり、接続層４およびＩＣチップ６が見えなくなればどのような接着材料であってもよい。
【００３２】
上記のように構成されたＩＣラベル１は、ラベル基材２の一方の面に機能層７を形成し、機能層７上に金属蒸着膜を形成してマスク層８を用いて導体層３を所望の形状に形成し、さらに第一の隠蔽層５及び接続層４を順番に印刷によって設け、ＩＣチップ６を接続層４に実装し、最後に第二の隠蔽層１０を設けることによって製造することができる。第一の隠蔽層５及び接続層４については、例えば、多色スクリーン印刷機で最初に第一の隠蔽層５を印刷し、続いて接続層４を印刷し、その印刷直後に乾燥工程を入れることで効率的に形成できる。
【００３３】
図３は本発明の別の実施の一例であり、図１のＡ−Ａ線における断面視の図である。
図３はにおいては、少なくともＩＣチップ及び接続層４を覆うように部分的に第二の隠蔽層９を設け、さらに接着層を設けた構成である。第二の隠蔽層９は第一の隠蔽層５と同様のものを用いることができる。
【００３４】
また、第二の隠蔽層９は第一の隠蔽層５と同色または同系色となるようなものを用いることが好ましい。例えば色差ΔＥａｂ＊が3以下であることが好ましい。さらにこの第二の隠蔽層９の追加によって接着層における光吸収の必要がなくなるため、被接着体への接着層１１は、ほとんど可視光を吸収しない通常の接着材料を用いることができる。
【００３５】
第二の隠蔽層９は、ＩＣチップ６を接続層４に実装したあとに形成する隠蔽層であるため、実装後のＩＣチップ６への割れ、剥がれ等の配慮から、非接触にて層が形成できるインキジェット方式によって下部隠蔽層９を形成している。
【００３６】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものでなく、非接触ＩＣラベルの内容や目的に応じて適宜その構成や材料等において最適化することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１、ＩＣラベル
２、ラベル基材
３、導電層
４、接続層
５、第一の隠蔽層
６、ＩＣチップ
７、機能層
８、マスク層（絶縁層）
９、第二の隠蔽層層
１０、第二の隠蔽層層
１１、接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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