(57)【要約】【課題】リースフィルムを用いるモールド金型にエジェクタピンを設けて成形品の離型性を向上させると共に、金型パーティング面より突出するエジェクタピンを覆うリリースフィルムをエジェクタピンの先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持する。【解決手段】モールド金型１００が型開き状態において金型パーティング面より突出するエジェクタピン１４０を覆うリリースフィルム１８０が隙間部分１９０を通じてエア吸引路に吸引されてエジェクタピン１４０の先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティインサートのキャビティ凹部を含む金型パーティング面にリリースフィルムを吸着保持したまま被成形品をクランプして樹脂モールドを行うモールド金型であって、
前記リリースフィルムが吸着保持される金型パーティング面の吸着面に被成形品の樹脂封止部以外の配線基板部分に対向して設けられたピン孔にエジェクタピンが突き出し可能に設けられ、前記エジェクタピンが挿入されるピン孔との隙間部分がエア吸引路に接続されており、前記モールド金型が型開き状態において前記金型パーティング面より突出するエジェクタピンを覆う前記リリースフィルムが前記隙間部分を通じてエア吸引路に吸引されて前記エジェクタピンの先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持されることを特徴とするモールド金型。
【請求項２】
前記ピン孔に挿入されるエジェクタピンの外周には、前記エア吸引路に接続する吸引溝が前記エジェクタピンの長手方向に沿って刻設されていることを特徴とする請求項１記載のモールド金型。
【請求項３】
キャビティインサートに設けられたキャビティ凹部のコーナー部及びワークの樹脂封止部以外の配線基板外縁部に対向する部位には、前記エア吸引路に接続する吸着孔が各々設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載のモールド金型。
【請求項４】
前記エジェクタピンの先端周縁部はＲ面形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のモールド金型。
【請求項５】
キャビティインサートのキャビティ凹部を含む金型パーティング面にリリースフィルムを吸着保持したまま被成形品をクランプして樹脂モールドを行うモールド金型であって、
前記リリースフィルムが吸着保持される金型パーティング面に被成形品の樹脂封止部以外の配線基板部分に対向して設けられたピン孔にエジェクタピンが突き出し可能に設けられ、前記エジェクタピンが挿入されるピン孔と前記キャビティ凹部との間の金型パーティング面に設けられた吸着孔がエア吸引路に接続されており、前記モールド金型が型開き状態において前記金型パーティング面より突出するエジェクタピンを覆う前記リリースフィルムが前記吸着孔に吸引されてエジェクタピンの先端突出部とキャビティ凹部との間で当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持されることを特徴とするモールド金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リリースフィルムが用いられるモールド金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の樹脂封止方法としては、ポット内の樹脂をプランジャによりキャビティに圧送して電子部品を樹脂封止するトランスファ成形方法による樹脂モールド装置が広く知られている。このトランスファモールド方法による樹脂モールド装置には、例えばリリースフィルムを用いたモールド金型が用いられる。
【０００３】
一般にリリースフィルムを用いたモールド金型は、特許文献１に開示されているように、金型面のいずれか一方側にリリースフィルムを吸着保持した状態で樹脂封止を行うことで成形品の離型性を向上させている。このリリースフィルムを用いたモールド金型においては、エジェクタピンを用いなくても成形品を確実に離型させることができる。また、リリースフィルムにより金型パーティング面が被覆されているから、金型パーティング面の樹脂汚れを防ぐことができる。これにより、金型パーティング面のクリーニング処理の頻度が少なくなり、メンテナンス費用を低減でき、かつ装置稼動率の低下を防ぐこともできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−７７７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リリースフィルム使用モールド金型を用いて、１回の樹脂モールドで複数の成形品を成形する、いわゆる多数個取りを行なう場合、モールド金型のキャビティ底部には多数の凹凸が形成されるため、リリースフィルムがキャビティ底部の凹凸に深く食い込んでしまい樹脂モールド後において成形品の離型が困難になるといった問題が生じている。
【０００６】
一般にリリースフィルム使用モールド金型において成形品の離型はリリースフィルムにより行なえるため、エジェクタピンを設ける必要はない。特に成形品を離型させるエジェクタピンはＬＥＤのように樹脂封止部がレンズとなる成形品においては採用することが難しい。
【０００７】
仮にリリースフィルム使用モールド金型においてエジェクタピンを設ける場合には、樹脂封止部以外の配線基板を押圧する位置に設けることになる。しかしながら、リリースフィルムはモールド金型が型開き状態で金型パーティング面に吸着されるが、エジェクタピンは型開き状態で金型パーティング面より突出するように設けられている。以下、図面を参照して具体的に説明する。
【０００８】
図１０（Ａ），図１１（Ａ）は上型要部の断面図、図１０（Ｂ），図１１（Ｂ）はそのパーティング面の下視図である。図１０（Ａ），（Ｂ）に示すように、上型キャビティインサート１３０に吸着保持されたリリースフィルム１８０がエジェクタピン１４０により持ち上げられて突張部１８２が形成され均一に吸着することができない。この状態でリリースフィルム使用モールド金型をクランプすると、図１１（Ａ）（Ｂ）に示すようにエジェクタピン１４０が上型キャビティインサート１３０のクランプ面より退避することにより、突張部１８２に起因するリリースフィルム１８０のたるみ分がキャビティ凹部１２０内に巻き込まれてしわ１８４を生じてしまう。キャビティ凹部１２０内にしわ１８４が巻き込まれた状態で樹脂封止を行うと、樹脂封止部（パッケージ部）の形状がキャビティ凹部１２０の設計形状と異なってしまい、製品不良になってしまう。
【０００９】
本願発明の目的は、リリースフィルムを用いるモールド金型にエジェクタピンを設けて成形品の離型性を向上させると共に、金型パーティング面より突出するエジェクタピンを覆うリリースフィルムをエジェクタピンの先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持するモールド金型を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決し、以下に述べる実施形態に適用される手段は、以下の構成を有する。
すなわち、キャビティインサートのキャビティ凹部を含む金型パーティング面にリリースフィルムを吸着保持したまま被成形品をクランプして樹脂モールドを行うモールド金型であって、前記リリースフィルムが吸着保持される金型パーティング面の吸着面に被成形品の樹脂封止部以外の配線基板部分に対向して設けられたピン孔にエジェクタピンが突き出し可能に設けられ、前記エジェクタピンが挿入されるピン孔との隙間部分がエア吸引路に接続されており、前記モールド金型が型開き状態において前記金型パーティング面より突出するエジェクタピンを覆う前記リリースフィルムが前記隙間部分を通じてエア吸引路に吸引されて前記エジェクタピンの先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持されることを特徴とする。
【００１１】
また、前記ピン孔に挿入されるエジェクタピンの外周には、前記エア吸引路に接続する吸引溝が前記エジェクタピンの長手方向に沿って刻設されていることを特徴とする。
【００１２】
また、キャビティインサートに設けられたキャビティ凹部のコーナー部及びワークの樹脂封止部以外の配線基板外縁部に対向する部位には、前記エア吸引路に接続する吸着孔が各々設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記エジェクタピンの先端周縁部はＲ面形状に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
また、他の手段としては、キャビティインサートのキャビティ凹部を含む金型パーティング面にリリースフィルムを吸着保持したまま被成形品をクランプして樹脂モールドを行うモールド金型であって、前記リリースフィルムが吸着保持される金型パーティング面に被成形品の樹脂封止部以外の配線基板部分に対向して設けられたピン孔にエジェクタピンが突き出し可能に設けられ、前記エジェクタピンが挿入されるピン孔と前記キャビティ凹部との間の金型パーティング面に設けられた吸着孔がエア吸引路に接続されており、前記モールド金型が型開き状態において前記金型パーティング面より突出するエジェクタピンを覆う前記リリースフィルムが前記吸着孔に吸引されてエジェクタピンの先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着して吸着保持されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
上述したモールド金型を用いれば、リリースフィルムを用いるモールド金型にエジェクタピンを設けて成形品の離型性を向上させると共に、金型パーティング面より突出するエジェクタピンを覆うリリースフィルムがエジェクタピンの先端突出部周りで当該金型パーティング面に倣って密着させて均一に吸着保持することができる。
【００１６】
また、ピン孔に挿入されるエジェクタピンの外周には、エア吸引路に接続する吸引溝が長手方向に沿って刻設されていると、エジェクタピンとピン孔のクリアランスを吸引溝の深さ分だけ拡大してエア吸引力を増大し、エジェクタピンの先端突出部周りを覆うリリースフィルムの金型密着度を高めることができる。
【００１７】
また、キャビティインサートに設けられたキャビティ凹部のコーナー部及びワークの樹脂封止部以外の配線基板外縁部に対向する部位には、エア吸引路に接続する吸着孔が各々設けられていると、エジェクタピン近傍に設けられた吸着孔でリリースフィルムを吸引することで、エジェクタピンの先端突出部周りを覆うリリースフィルムの金型密着度を更に高めることができる。
【００１８】
また、エジェクタピンの先端周縁部がＲ面形状に形成されていることにより、エジェクタピンの先端突出部周りを覆うリリースフィルムに伸びが発生しても、破損し難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態におけるリリースフィルムを用いたモールド金型の概略構成を示す断面図である。
【図２】第１実施形態にかかるモールド金型による各樹脂モールド工程の状態を示す断面図である。
【図３】第１実施形態にかかるモールド金型による各樹脂モールド工程の状態を示す断面図である。
【図４】第１実施形態にかかるモールド金型による各樹脂モールド工程の状態を示す断面図である。
【図５】第１実施形態にかかるモールド金型による各樹脂モールド工程の状態を示す断面図である。
【図６】第１実施形態にかかるモールド金型による各樹脂モールド工程の状態を示す断面図である。
【図７】第１実施形態にかかるモールド金型による各樹脂モールド工程の状態を示す断面図である。
【図８】第２実施形態にかかるモールド金型のエジェクタピン近傍の要部断面図（Ａ）および上型キャビティインサートの下視平面図（Ｂ）である。
【図９】第３実施形態にかかるモールド金型のエジェクタピン近傍の要部断面図（Ａ）および上型キャビティインサートの下視平面図（Ｂ）である。
【図１０】従来のモールド金型の課題を説明するエジェクタピン近傍の要部断面図（Ａ）および上型キャビティインサートの下視平面図（Ｂ）である。
【図１１】従来のモールド金型の課題を説明するエジェクタピン近傍の要部断面図（Ａ）および下視平面図（Ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（第１実施形態）
以下に、本発明の好適な実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本実施形態におけるリリースフィルムを用いたモールド金型の概略構成を示す断面図である。
モールド金型３００は、上金型１００と下金型２００を備え、ワークである複数の半導体チップ４１０を実装した配線基板４２０をクランプし、半導体チップ４１０を樹脂モールドして半導体装置を製造するものである。
【００２１】
上金型１００は、キャビティ凹部１２０が形成された上型キャビティインサート１３０と、該上型キャビティインサート１３０が組み付けられる上型チェイス１１０と、該上型チェイス１１０の背面側に設けられたバックプレート１０５に支持され、上型キャビティインサート１３０のパーティング面からピン孔１５０を通じて突き出し可能に設けられたエジェクタピン１４０を具備している。
【００２２】
エジェクタピン１４０は、上型チェイス１１０とバックプレート１０５との間に弾装されたばね１６０により常時下方に付勢されている。
エジェクタピン１４０のパーティング面より突出する先端部形状は、先端周縁部が丸みを帯びたいわゆるＲ面形状（Ｒ形状または曲面形状）に形成されている。
キャビティ凹部１２０のコーナー部（四隅）および上型キャビティインサート１３０には、リリースフィルム１８０を吸着保持するためのフィルム吸着孔１７０が設けられている。
【００２３】
図１において、上型チェイス１１０の背面側には、ばね収容部１５４が設けられており、該ばね収容部１５４にはばね１６０が弾装されている。ばね収容部１５４は、エジェクタピン１４０が挿入されるピン孔１５０と連通している。ピン孔１５０は、リリースフィルム１８０の吸着面側に被成形品の樹脂封止部以外の配線基板４２０部分に対向して設けられている。エジェクタピン１４０の上端にはフランジ部１４２が設けられている。エジェクタピン１４０は、上型チェイス１１０の背面側に設けられたばね収容部１５４から上型チェイス１１０及び上型キャビティインサート１３０を貫通して設けられたピン孔１５０に挿入される。上記ばね収容部１５４にばね１６０を収容し、バックプレート１０５がばね収容部１５４を閉塞するように、上型チェイス１１０に重ねて配置されることによってばね１６０が押し縮められ、フランジ部１４２を通じてエジェクタピン１４０が付勢されてエジェクタピン１４０の先端部が上型キャビティインサート１３０のパーティング面より突き出るようになっている。
【００２４】
また、ピン孔１５０の孔径寸法は、エジェクタピン１４０の外形寸法よりもわずかに（例えば0.01〜0.03mm程度）大きい径寸法に形成されている。すなわちエジェクタピン１４０とピン孔１５０との間に隙間部分１９０が形成されることになる。この隙間は、フィルム吸着孔１７０のエア吸引路（図示せず）に連通している。エア吸引路は、上型キャビティインサート１３０と上型チェイス１１０の隙間を通じて形成される。また、エジェクタピン１４０とピン孔１５０との隙間部分１９０がエジェクタピン１４０の先端突出部周りのエア吸着部を構成することになる。
【００２５】
このようにエジェクタピン１４０とピン孔１５０との隙間部分１９０をエア吸引路に接続することで、上型キャビティインサート１３０のパーティング面から突き出たエジェクタピン１４０の先端突出部周りのリリースフィルム１８０を吸着保持することができる。これにより、リリースフィルム１８０を用いるモールド金型３００にエジェクタピン１４０を設けて成形品の離型性を向上させると共に、金型パーティング面より突出するエジェクタピン１４０を覆うリリースフィルム１８０を当該エジェクタピン１４０の先端突出部周りで金型パーティング面に倣って密着させて吸着保持できる。また、エジェクタピン１４０の先端周縁部はいわゆるＲ面形状（Ｒ形状または曲面形状）に形成されているので、エジェクタピン１４０の先端突出部周りを覆うリリースフィルム１８０に伸びが発生しても、破損することはない。
【００２６】
下金型２００を構成する下型キャビティインサート２１０には、上金型１００に形成されたキャビティ凹部１２０の位置に位置合わせして被成形品である半導体チップ４１０を搭載した配線基板４２０をエア吸着する基板吸着部２２０が設けられている。基板吸着部２２０は、上金型１００のエア吸引路または下金型２００に設けられたエア吸引路（共に図示せず）と連通している。図示しないエア吸引路は真空ポンプ等の減圧手段に接続されている。下金型２００には、下型キャビティインサート２１０の他にセンターインサート、ポットインサートや下型チェイスブロック等の公知の金型部品が設けられている。
【００２７】
以上説明したモールド金型３００による樹脂モールド動作の一例について図２〜図７を参照しながら説明する。尚、モールド金型３００は、モールド金型３００を構成する上金型１００と下金型２００のうち、少なくとも一方を他方に接離動させる公知の型開閉機構を具備している。
【００２８】
まず、図２に示すように、モールド金型３００が型開き状態において、下型キャビティインサート２１０の所定位置に、半導体チップ４１０を搭載した配線基板４２０がセットされる。下型キャビティインサート２１０にセットされた配線基板４２０は、基板吸着部２２０に連通するエア吸引路よりエア吸引されてエア吸着される。
樹脂モールド装置に備えられている図示しないフィルム搬送機構により、リリースフィルム１８０が上型キャビティブロック１３０のパーティング面を覆うように繰り出されて当該パーティング面に引き寄せられる。このとき、エジェクタピン１４０は、ピン孔１５０より下方に突き出た状態にある。
【００２９】
リリースフィルム１８０は、上金型１００のフィルム吸着孔１７０および隙間部分１９０により、上金型１００の金型パーティング面（配線基板４２０のクランプ面およびキャビティ凹部１２０）に吸着保持される。このとき、金型パーティング面より突出するエジェクタピン１４０を覆うリリースフィルム１８０は、エジェクタピン１４０の先端突出部周りで金型パーティング面に均一に密着した状態で吸着保持されることになる。
【００３０】
次に、図３に示すようにモールド金型３００を型閉じする。このとき、エジェクタピン１４０はリリースフィルム１８０を介して下金型２００にセットされた配線基板４２０に当接してばね１６０を圧縮するように押し戻される。すなわち、エジェクタピン１４０の先端部（図中の下端部）位置が配線基板４２０のクランプ面（以降、単にクランプ面ということがある）と面一となる。フィルム吸着孔１７０および隙間部分１９０によるエア吸引は継続して行われているので、エジェクタピン１４０のクランプ面から突出していた部分の余剰部分を少なくすることができる。これにより、エジェクタピン１４０がピン孔１５０内に退避してもピン外周に密着していたリリースフィルム１８０が、キャビティ凹部１２０側へしわになることはない。
【００３１】
すなわち、クランプ時におけるリリースフィルム１８０は、キャビティ凹部１２０を含む上金型１００のクランプ面に沿った状態で吸着された状態になる。仮にリリースフィルムのしわが発生してもその量はわずかであり、しわの発生箇所も製品となるキャビティ凹部１２０から十分遠い位置になるため、しわの発生による樹脂封止処理に対する影響は最終製品となるキャビティ凹部１２０内位置まで及ぶことはない。このように、リリースフィルム１８０はクランプ面に密着した状態になるから、キャビティ凹部１２０の形状が設計通りの形状を維持した状態で封止樹脂５００を充てんすることができる。
【００３２】
次に図４に示すように、モールド金型３００が型締めされた後、図示しないプランジャを駆動させ、ポット内で溶融した封止樹脂を図示しないカル部およびランナを経由してキャビティ凹部１２０へ圧送する。キャビティ凹部１２０内に充てんされた封止樹脂５００は、クランプ状態のままモールド金型３００の加熱加圧により熱硬化して、図５に示すように樹脂封止部（パッケージ部）５１０が成形される。
【００３３】
半導体チップ４１０が樹脂モールドされた後、図６に示すようにモールド金型３００の型開きを行う。型開きが行われる際に、ばね１６０の付勢力によりエジェクタピン１４０がピン孔１５０より押し出され、エジェクタピン１４０は上型キャビティインサート１３０のパーティング面から配線基板４２０に向けて突き出る。このとき、配線基板４２０は基板吸着部２２０に吸着されたままになっている。よって、型開きが進行するにしたがって、エジェクタピン１４０の突き出し量も増えてリリースフィルム１８０と樹脂封止部５１０との離反が促進され、リリースフィルム１８０と成形品４００とを確実に離型することができる。
【００３４】
この後、下型キャビティインサート２１０に載置された成形品４００は、基板吸着部２２０による配線基板４２０の吸着が解除され、図示しないアンローダにより成形品４００がモールド金型３００より取り出される。モールド金型３００より取り出され、不要樹脂が除去された成形品４００を図７に示す。成形品４００は、必要に応じて樹脂封止されている半導体チップ４１０毎にダイシング等により個片化される。
【００３５】
また、上型キャビティインサート１３０のフィルム吸着孔１７０および隙間部分１９０による吸着を解除し、リリースフィルム１８０をパーティング面から離反させた後、図示しないフィルム搬送機構により新たなリリースフィルム１８０が上型キャビティインサート１３０のパーティング面を覆う位置まで搬送する。
【００３６】
本実施形態によれば、樹脂モールド後にモールド金型３００を型開きすれば、エジェクタピン１４０によって配線基板４２０を押し下げるので、リリースフィルム１８０と樹脂封止部５１０とを確実に離型することができる。
また、エジェクタピン１４０が挿入されるピン孔１５０との隙間部分１９０がエア吸引路に接続されているから、リリースフィルム１８０をエジェクタピン１８０の先端突出部周りで金型パーティング面に倣って密着させて均一に吸着保持することができる。
よって、金型クランプ時においてエジェクタピン１４０がピン孔１５０内へ退避してもリリースフィルム１８０の余剰分は少なく、この余剰分がキャビティ凹部１２０内でしわになることはない。したがって、エジェクタピン１８０を設けても成形品４００の成形不良の発生を低減させ、成形品質を維持することができる。
【００３７】
（第２実施形態）
次にモールド金型３００の第２実施形態の構成について説明する。第１実施形態と同一部材は同一番号を付して説明を援用するものとする。ここでは第１実施形態と異なる構成を中心に説明する。
図８（Ａ）は、第２実施形態にかかるリリースフィルム使用モールド金型のエジェクタピンの近傍部分における要部断面図、図８（Ｂ）は上型キャビティインサートの下視平面図（Ｂ）である。
【００３８】
図８（Ａ），（Ｂ）において、本実施形態のエジェクタピン１４０のピン孔１５０の径寸法は、第１実施形態と同様であるが、エジェクタピン１４０の外周面には吸引溝１４４がエジェクタピン１４０の長手方向に形成されている。エジェクタピン１８０の外周面の周方向には複数の吸引溝１４４が形成されるが、図８（Ａ）に示すようにエジェクタピン１４０の周方向に均等間隔をあけて設けられた直線形状に限定されるものではない。本実施形態においてはピン孔１５０とエジェクタピン１４０との隙間部分１９１に加え、エジェクタピン１４０の外周面に形成した吸引溝１４４についてもエア吸着部として用いられている。これにより、エジェクタピン１４０とピン孔１５０のクリアランスを吸引溝１４４の深さ分だけ拡大してエア吸引力を増大し、エジェクタピン１４０の先端突出部周りを覆うリリースフィルム１８０の金型密着度を高めることができる。
【００３９】
（第３実施形態）
次にモールド金型３００の第３実施形態の構成について説明する。第１実施形態と同一部材は同一番号を付して説明を援用するものとする。ここでは、第１実施形態と異なる構成を中心に説明する。
図９（Ａ）は、第３実施形態にかかるリリースフィルム使用モールド金型のエジェクタピンの近傍部分における要部断面図、図９（Ｂ）は上型キャビティインサートの下視平面図である。
【００４０】
エジェクタピン１４０の近傍位置に配設されるフィルム吸着孔１７０の他の形態例としては、図９に示すように、エジェクタピン１４０のピン孔１５０とキャビティ凹部１２０との間に相当する上型キャビティインサート１３０のパーティング面にエア吸引路に接続するフィルム吸着孔１７１を設けてもよい。このフィルム吸着孔１７１よりリリースフィルム１８０を吸着することにより、当該リリースフィルム１８０をエジェクタピン１８０の先端突出部とキャビティ凹部１２０との間で金型パーティング面に倣って密着させて均一に吸着保持することができる。
よって、金型クランプ時においてエジェクタピン１４０がピン孔１５０内へ退避しても、リリースフィルム１８０の余剰分は少ないためキャビティ凹部１２０内へしわが巻き込まれることはない。
【００４１】
本実施形態では、フィルム吸着部１７１を、エジェクタピン１４０を装着するピン孔１５０とは別個独立に設けたが、第１実施形態で説明したピン孔１５０とエジェクタピン１４０との隙間部分１９０を併用してリリースフィルム１８０をエア吸着することも可能である。
また、第２実施形態で説明したエジェクタピン１４０の外周面に吸引溝１４４を形成し、エジェクタピン１４０とピン孔１５０との隙間部分を吸引溝１４４により拡大してエジェクタピン用エア吸着部１９１と併用することも可能である。
なお、図９（Ａ），（Ｂ）に示すエジェクタピン１４０の先端周縁部は、いわゆるＲ形状（Ｒ面形状または曲面形状）に形成されていないが、いわゆるＲ形状に形成されていてもよい。
【００４２】
以上、本願発明の各実施形態に基づいてについて詳細に説明してきたが、上述した各実施形態に限定されるものではないのはもちろんである。例えば、上型キャビティインサートがリリースフィルムで覆われるモールド金型に限らず下型キャビティインサートがリリースフィルムで覆われるモールド金型であってもよい。また、被成形品には半導体チップ４１０を搭載した配線基板４２０を例示しているが、半導体チップ４１０の他に発光ダイオードを搭載したＬＥＤチップでも良い。また、配線基板はリードフレーム等を採用することももちろん可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１００  上金型
１２０  キャビティ凹部
１４０  エジェクタピン
１４４  吸引溝
１５０  ピン孔
１６０  ばね
１７０  フィルム吸着孔
１８０  リリースフィルム
１８２  突張部
１８４  しわ
１９０  隙間部分
２００  下金型
３００  リリースフィルム使用モールド金型
４００  成形品
４１０  半導体チップ
４２０  配線基板
５００  成形用樹脂
５１０  樹脂成形部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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