(57)【要約】【課題】生産性を向上させ得る球状体搭載装置を提供する。【解決手段】基板４００に球状体を搭載する搭載処理を実行する搭載部２と、基板４００が供給される供給位置Ｐ３と搭載処理が実行される搭載位置Ｐ２とを結ぶ搬送経路Ｒに沿って基板４００を搬送する搬送部４とを備え、搬送部４は、搬送経路Ｒを３つに分割した各分割経路（第１経路Ｒ１、第２経路Ｒ２および第３経路Ｒ３）に沿って基板４００をそれぞれ搬送する第１搬送機構４１、第２搬送機構４２および第３搬送機構４３を備えて構成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載対象体に球状体を搭載する搭載処理を実行する搭載部と、前記搭載対象体が供給される供給位置と前記搭載処理が実行される搭載位置とを結ぶ搬送経路に沿って前記搭載対象体を搬送する搬送部とを備えた球状体搭載装置であって、
前記搬送部は、前記搬送経路を複数に分割した各分割経路に沿って前記搭載対象体をそれぞれ搬送する複数の搬送機構を備えて構成されている球状体搭載装置。
【請求項２】
前記供給位置と前記搭載位置との間に配設されて前記搭載対象体の表面にフラックスを塗布する塗布処理を実行する塗布部を備え、
前記搬送部は、前記供給位置と前記塗布処理が実行される塗布位置よりも前記搭載位置側に位置する引き渡し位置とを結ぶ前記分割経路としての第１経路に沿って前記搭載対象体を搬送する第１搬送処理を実行する前記搬送機構としての第１搬送機構と、前記引き渡し位置と当該引き渡し位置よりも前記搭載位置側に位置する受け渡し位置とを結ぶ前記分割経路としての第２経路に沿って前記搭載対象体を搬送する第２搬送処理を実行する前記搬送機構としての第２搬送機構と、前記受け渡し位置と前記搭載位置とを結ぶ前記分割経路としての第３経路に沿って前記搭載対象体を搬送する第３搬送処理を実行する前記搬送機構としての第３搬送機構とを備えている請求項１記載の球状体搭載装置。
【請求項３】
前記受け渡し位置と前記搭載位置との間に配設されて前記搭載対象体の位置ずれを検出する検出処理を実行する検出部を備え、
前記第３搬送機構は、前記検出部による検出結果に基づいて前記搭載対象体の位置ずれを補正する補正機構を備えている請求項２記載の球状体搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搭載対象体に球状体を搭載する搭載処理を実行する搭載部と、搭載対象体の供給位置から球状体の搭載位置に至る搬送経路に沿って搭載対象体を搬送する搬送部とを備えた球状体搭載装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の球状体搭載装置として、特開２００３−１００７８９号公報に開示された半田（はんだ）ボール搭載装置が知られている。この半田ボール搭載装置は、半田ボールを供給する半田ボール供給部、フラックスを供給するフラックス供給部、搭載対象体（パッケージ）を搬送する搬送部、および整列マスクを移動させる移動部等を備えて構成されている。この半田ボール搭載装置では、搬送部が、供給位置（投入位置）から搭載位置に搭載対象体を搬送する。また、移動部が、半田ボール供給部の配置位置に整列マスクを移動させて、整列マスクに半田ボールを吸着させる。次いで、移動部は、フラックス供給部の配置位置にその整列マスクを移動させて、半田ボールにフラックスを付着させる。続いて、移動部は、搭載位置にその整列マスクを移動させて、搭載対象体に半田ボールを搭載させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１００７８９号公報（第３−４頁、第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記の半田ボール搭載装置を含むこの種の半田ボール搭載装置には、改善すべき以下の課題がある。すなわち、上記の半田ボール搭載装置では、半田ボールを吸着した整列マスクをフラックス供給部の配置位置に移動させて、半田ボールにフラックスを付着させている。しかしながら、このような方法でフラックスを付着させたときには、整列マスクにフラックスが付着することがある。この場合、整列マスクにフラックスが付着したときには、搭載対象体に半田ボールを搭載させる際に、半田ボールが整列マスクから離反せずに、搭載対象体に半田ボールが搭載されない（搭載ミスが発生する）おそれがある。このような事態を回避するため、発明者は、搭載対象体にフラックスを塗布する塗布部を供給位置と搭載位置との間に配置し、予めフラックスを塗布した搭載対象体に半田ボールを搭載する半田ボール搭載装置を既に開発している。しかしながら、この半田ボール搭載装置では、１つの搭載対象体に対するフラックスの塗布および半田ボールの搭載が終了するまで、次の搭載対象体に対するこれらの処理を行うことができないため、生産性の向上が困難となっており、この点の改善が望まれている。
【０００５】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、生産性を向上させ得る球状体搭載装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成すべく請求項１記載の球状体搭載装置は、搭載対象体に球状体を搭載する搭載処理を実行する搭載部と、前記搭載対象体が供給される供給位置と前記搭載処理が実行される搭載位置とを結ぶ搬送経路に沿って前記搭載対象体を搬送する搬送部とを備えた球状体搭載装置であって、前記搬送部は、前記搬送経路を複数に分割した各分割経路に沿って前記搭載対象体をそれぞれ搬送する複数の搬送機構を備えて構成されている。
【０００７】
また、請求項２記載の球状体搭載装置は、請求項１記載の球状体搭載装置において、前記供給位置と前記搭載位置との間に配設されて前記搭載対象体の表面にフラックスを塗布する塗布処理を実行する塗布部を備え、前記搬送部は、前記供給位置と前記塗布処理が実行される塗布位置よりも前記搭載位置側に位置する引き渡し位置とを結ぶ前記分割経路としての第１経路に沿って前記搭載対象体を搬送する第１搬送処理を実行する前記搬送機構としての第１搬送機構と、前記引き渡し位置と当該引き渡し位置よりも前記搭載位置側に位置する受け渡し位置とを結ぶ前記分割経路としての第２経路に沿って前記搭載対象体を搬送する第２搬送処理を実行する前記搬送機構としての第２搬送機構と、前記受け渡し位置と前記搭載位置とを結ぶ前記分割経路としての第３経路に沿って前記搭載対象体を搬送する第３搬送処理を実行する前記搬送機構としての第３搬送機構とを備えている。
【０００８】
また、請求項３記載の球状体搭載装置は、請求項２記載の球状体搭載装置において、前記受け渡し位置と前記搭載位置との間に配設されて前記搭載対象体の位置ずれを検出する検出処理を実行する検出部を備え、前記第３搬送機構は、前記検出部による検出結果に基づいて前記搭載対象体の位置ずれを補正する補正機構を備えている。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の球状体搭載装置によれば、搭載対象体が供給される供給位置と搭載処理が実行される搭載位置とを結ぶ搬送経路を複数に分割した各分割経路に沿って搭載対象体をそれぞれ搬送する複数の搬送機構を備えて搬送部を構成したことにより、１つの搭載対象体に対して搭載処理が実行されている間に、搬送経路の途中の位置において次の搭載対象体に対して搭載処理以外の他の処理を実行させる（両処理を並行して実行させる）ことができる。したがって、この球状体搭載装置によれば、１つの搭載対象体に対する搭載処理が終了するまで次の搭載対象体に対する搭載処理以外の他の処理を行うことができない従来の球状体搭載装置と比較して、１つの搭載対象体当たりの処理時間を十分に短縮することができる結果、生産性を十分に向上させることができる。
【００１０】
また、請求項２記載の球状体搭載装置によれば、供給位置と引き渡し位置とを結ぶ第１経路に沿って搭載対象体を搬送する第１搬送機構と、引き渡し位置と受け渡し位置とを結ぶ第２経路に沿って搭載対象体を搬送する第２搬送機構と、受け渡し位置と搭載位置とを結ぶ第３経路に沿って搭載対象体を搬送する第３搬送機構とを備えたことにより、１つの搭載対象体に対して搭載処理が実行されている間に、比較的時間を要する塗布処理を次の搭載対象体に対して実行させることができるため、生産性を一層向上させることができる。
【００１１】
また、請求項３記載の球状体搭載装置によれば、受け渡し位置と搭載位置との間に配設されて搭載対象体の位置ずれを検出する検出部と、検出部による検出結果に基づいて搭載対象体の位置ずれを補正する補正機構とを備えたことにより、搬送処理の際に生じる搭載対象体の位置ずれを搬送処理の途中で補正することができるため、生産性をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】半田ボール搭載装置１の構成を示す構成図である。
【図２】搭載部２の構成を示す断面図である。
【図３】吸着ヘッド１１および整列用プレート１３の構成を示す断面図である。
【図４】半田ボール搭載装置１の構成を示す平面図である。
【図５】塗布部３および吸着台５３の構成を示す構成図である。
【図６】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第１の説明図である。
【図７】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第２の説明図である。
【図８】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第３の説明図である。
【図９】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第４の説明図である。
【図１０】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第５の説明図である。
【図１１】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第６の説明図である。
【図１２】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第７の説明図である。
【図１３】半田ボール搭載装置１の動作を説明する第８の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、球状体搭載装置の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１４】
最初に、図１に示す半田ボール搭載装置（球状体搭載装置）１の構成について説明する。半田ボール搭載装置１は、同図に示すように、搭載部２、塗布部３、搬送部４、検出部５および制御部６を備えて、球状体の一例としての微小な球状粒体である半田ボール（マイクロボール）３００（図３参照）を搭載対象体としての基板４００の端子４０１（図１２参照）に搭載（載置）可能に構成されている。この場合、半田ボール３００は、直径Ｌ１（図３参照）が７０μｍ程度の球状に構成されている。また、半田ボール３００は、半田ボール搭載装置１によって基板４００の端子４０１に搭載された後に加熱溶融されることにより、基板４００上にボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）を構成する。
【００１５】
搭載部２は、基板４００の端子４０１に半田ボール３００を搭載する搭載処理を実行する。具体的には、搭載部２は、図１に示すように、吸着ヘッド１１、供給部１２、整列用プレート１３、および移動機構１４を備えて構成されている。
【００１６】
吸着ヘッド１１は、複数の半田ボール３００を吸着する吸着処理を実行する。具体的には、吸着ヘッド１１は、図２に示すように、一例として、内部に空隙１１ａが形成された箱状に構成されている。また、図３に示すように、吸着ヘッド１１における底壁１１ｂには、底壁１１ｂの外面（以下「吸着面１１ｃ」ともいう）に開口すると共に空隙１１ａと連通する吸気孔１１ｄが、底壁１１ｂの厚み方向に沿って複数（同図では、そのうちの１個のみを図示している）形成されている。なお、吸着面１１ｃにおける吸気孔１１ｄの開口部を、以下「吸気口１１ｅ」ともいう。
【００１７】
この場合、図３に示すように、吸気孔１１ｄ（つまり、吸気口１１ｅ）の直径Ｌ２は、半田ボール３００の直径Ｌ１（この例では、７０μｍ）よりも短い４０μｍ程度に規定されている。また、図２に示すように、吸着ヘッド１１には、空隙１１ａ内の空気を排気するための排気孔１１ｆが形成されている。この吸着ヘッド１１では、空隙１１ａ内の空気の排気によって空隙１１ａ内が負圧状態となり、それに伴って吸気口１１ｅからの吸気が行われることにより、吸着ヘッド１１の吸着面１１ｃにおける吸気口１１ｅの縁部に半田ボール３００を吸着することが可能となっている（図３参照）。
【００１８】
供給部１２は、制御部６の制御に従い、吸着ヘッド１１に対して半田ボール３００を供給する供給処理を実行すると共に、余剰な半田ボール３００を吸引して除去する除去処理を実行する。具体的には、供給部１２は、図２に示すように、収容容器２１、吸着保持部２２、吸引部２３、および図外の駆動機構を備えて構成されている。収容容器２１は、同図に示すように、その内面が断面半円状に湾曲した容器本体２１ｃと、容器本体２１ｃの両側部に配設された２枚の側壁（図示せず）とを備えて、容器本体２１ｃおよび側壁によって形成される収容部２１ａ（同図参照）内に半田ボール３００を収容可能に構成されている。また、収容容器２１の開口部２１ｂ（同図参照）側には、側壁に両端部が支持されたワイパー２１ｄが配設されている。また、側壁には、吸着保持部２２を回動可能に支持するためのベアリング（図示せず）が配設されている。この場合、収容容器２１は、供給処理の実行時において開口部２１ｂが吸着ヘッド１１の吸着面１１ｃに対向するように配置される。
【００１９】
吸着保持部２２は、全体として直方体状に形成されると共に、図２に示すように、基端部２２ｂ側から先端部２２ａに至る吸気経路２２ｃが内部に形成されて、収容容器２１の収容部２１ａ内に収容されている半田ボール３００をその先端部２２ａで吸着して保持可能に構成されている。また、吸着保持部２２の先端部２２ａには、通気性シート２２ｅが取り付けられている。また、吸着保持部２２は、基端部２２ｂ側に配設された図外の軸および吸気管２２ｄが収容容器２１の側壁に配設されたベアリングによって回転可能に支持されることで、収容容器２１の開口部２１ｂ側において基端部２２ｂを中心として回動可能に配設されている。
【００２０】
この場合、吸着保持部２２は、図２に示すように、先端部２２ａが収容容器２１の容器本体２１ｃの底部側に対向しているときに、収容容器２１の収容部２１ａに収容されている半田ボール３００を先端部２２ａで吸着して保持する。また、吸着保持部２２は、供給処理の実行時において、図１０に示すように、半田ボール３００を保持している先端部２２ａが吸着ヘッド１１の吸着面１１ｃに対向するように駆動機構によって回動させられる。
【００２１】
吸引部２３は、図２に示すように、２枚の区画壁２３ｂ，２３ｃを備えて構成されて、収容容器２１における２枚の側壁と区画壁２３ｂ，２３ｃとによって形成される吸引経路２３ａ（同図参照）を介して半田ボール３００を吸引可能に構成されている。この場合、この半田ボール搭載装置１では、収容容器２１、吸着保持部２２および吸引部２３が上記のように構成されることで、これらが一体に構成されている（以下、一体化された収容容器２１、吸着保持部２２および吸引部２３を全体として「本体部１００」ともいう）。
【００２２】
整列用プレート１３は、吸着ヘッド１１に対して着脱可能に構成されると共に、図３に示すように、吸着ヘッド１１の吸着面１１ｃに上面１３ａが接触するように装着された状態において吸着ヘッド１１の吸気口１１ｅに連通する挿通孔１３ｃが形成されている。この場合、同図に示すように、整列用プレート１３の厚みＬ３は、吸気口１１ｅの縁部に吸着された半田ボール３００が下面１３ｂから突出しない８０μｍ程度に規定されている。また、挿通孔１３ｃの直径Ｌ４は、半田ボール３００が通過可能な９０μｍ程度に規定されている。また、整列用プレート１３は、本体部１００の配置位置の上方の位置に配置されている。
【００２３】
移動機構１４は、制御部６の制御に従い、整列用プレート１３の配置位置（本体部１００の配置位置の上方の位置であって、半田ボール３００を吸着する吸着処理が実行される吸着位置Ｐ１（図４参照）と基板４００に半田ボール３００を搭載する搭載処理が実行される搭載位置Ｐ２（同図参照）との間で吸着ヘッド１１を搬送する。
【００２４】
塗布部３は、図４に示すように、基板４００が供給される供給位置Ｐ３と搭載位置Ｐ２との間に配設されて基板４００の表面にフラックスを塗布する塗布処理を実行する。この場合、塗布部３は、図５に示すように、マスク３１、供給機構３２およびスキージ３３を備えて構成されている。マスク３１は、塗布処理が実行される塗布位置Ｐ４に基板４００が搬送されたときに、図外の駆動機構によって基板４００の表面側に移動させられて、基板４００におけるフラックスの塗布対象部分（具体的には、端子４０１が形成されている部分）を除く部分を覆う。供給機構３２は、塗布位置Ｐ４に基板４００が搬送されたときに、基板４００の表面におけるマスク３１によって覆われていない部分（露出部分）にフラックスを供給する。スキージ３３は、駆動機構によってマスク３１の表面に沿って移動させられることにより、基板４００の表面に供給されたフラックスを引き伸ばす。
【００２５】
搬送部４は、図４に示すように、供給位置Ｐ３と搭載位置Ｐ２とを結ぶ搬送経路Ｒに沿って基板４００を搬送する。この場合、搬送部４は、第１搬送機構４１、第２搬送機構４２および第３搬送機構４３を備えて構成され、搬送経路Ｒを複数（例えば、３つ）に分割した各分割経路（例えば、後述する第１経路Ｒ１、第２経路Ｒ２および第３経路Ｒ３）に沿って、各搬送機構４１〜４３が基板４００をそれぞれ搬送する。
【００２６】
第１搬送機構４１は、図４に示すように、供給位置Ｐ３と引き渡し位置Ｐ５（塗布位置Ｐ４よりも搭載位置Ｐ２側に位置する位置）とを結ぶ第１経路Ｒ１（搬送経路Ｒの一部）に沿って基板４００を搬送する第１搬送処理を実行する。具体的には、第１搬送機構４１は、ステージ５１、レール５２、吸着台５３および移動機構５４を備えて構成されている。ステージ５１は、第１経路Ｒ１に沿って配設されたレール５２上を移動機構５４によって移動させられる。
【００２７】
また、吸着台５３は、ステージ５１の上に固定されている。この場合、吸着台５３は、図５に示すように、内部に空隙５３ａを有すると共に上面が多孔質材料で形成されている。また、吸着台５３には、空隙５３ａに連通する吸気口５３ｂが形成されている。この吸着台５３では、吸気口５３ｂからの吸気によって空隙５３ａ内が負圧状態となり、それに伴って多孔質材料で形成された上面から吸気が行われることにより、上面に載置された基板４００を吸着して保持することが可能となっている。
【００２８】
第２搬送機構４２は、図４に示すように、引き渡し位置Ｐ５と受け渡し位置Ｐ６（引き渡し位置Ｐ５よりも搭載位置Ｐ２側に位置する位置）とを結ぶ第２経路Ｒ２（搬送経路Ｒの一部）に沿って基板４００を搬送する第２搬送処理を実行する。具体的には、第２搬送機構４２は、同図に示すように、吸着部６１および移動機構６２を備えて構成されている。吸着部６１は、基板４００を吸着する。移動機構６２は、吸着部６１を上下動させると共に、第２経路Ｒ２に沿って吸着部６１を移動させる。
【００２９】
第３搬送機構４３は、図４に示すように、受け渡し位置Ｐ６と搭載位置Ｐ２とを結ぶ第３経路Ｒ３（搬送経路Ｒの一部）に沿って基板４００を搬送する第２搬送処理を実行する。具体的には、第３搬送機構４３は、ステージ７１、レール７２、吸着台７３、移動機構７４および補正機構７５を備えて構成されている。ステージ７１は、第３経路Ｒ３に沿って配設されたレール７２上を移動機構７４によって移動させられる。吸着台７３は、上記した第１搬送機構４１の吸着台５３と同様に構成されて、上面に載置された基板４００を吸着して保持する。補正機構７５は、吸着台７３の下部に配設されて、吸着台７３を上下方向に貫通する中心軸を中心として吸着台７３を回動させることにより、検出部５による後述する検出処理の結果に基づいて、吸着台７３によって保持されている基板４００の位置ずれを補正する補正処理を実行する。
【００３０】
検出部５は、第３搬送機構４３の吸着台７３に保持されている基板４００の表面を撮像する図外のカメラを備えて構成されて、図４に示すように、受け渡し位置Ｐ６と搭載位置Ｐ２との間の所定位置（同図に示す検出位置Ｐ７）に配設されている。この場合、検出部５は、基板４００の撮像画像を画像解析することにより、基板４００を上下方向に貫通する中心軸を中心とする基板４００の回転方向の位置ずれを検出する検出処理を実行する。
【００３１】
制御部６は、搭載部２、塗布部３、搬送部４および検出部５を制御して、基板４００の端子４０１に半田ボール３００を搭載させる。
【００３２】
次に、半田ボール搭載装置１を用いて、半田ボール３００を基板４００の端子４０１に搭載する工程、およびその際の半田ボール搭載装置１の動作について、図面を参照して説明する。なお、初期状態では、図４に示すように、搬送部４における第１搬送機構４１のステージ５１が供給位置Ｐ３に位置し、搬送部４における第３搬送機構４３のステージ７１が受け渡し位置Ｐ６に位置しているものとする。また、供給位置Ｐ３に位置している第１搬送機構４１の吸着台５３の上面に図外の基板供給装置によって基板４００が供給（載置）されるものとする。
【００３３】
この半田ボール搭載装置１では、開始操作がされたときに、制御部６が搬送部４の第１搬送機構４１に対して第１搬送処理を実行させる。この第１搬送処理では、第１搬送機構４１の吸着台５３が、上面に供給された基板４００を吸着して保持し、移動機構５４が、図６に示すように、ステージ５１を第１経路Ｒ１に沿って配設されたレール５２上を移動させる。次いで、移動機構５４は、ステージ５１が塗布位置Ｐ４に位置した時点でその移動を停止させる。
【００３４】
続いて、制御部６は、塗布部３に対して塗布処理を実行させる。この塗布処理では、塗布部３のマスク３１が図外の駆動機構によって基板４００の表面側に移動させられる（図５参照）。この際に、基板４００における端子４０１の形成部分を除く部分が覆われる。次いで、塗布部３の供給機構３２が基板４００における端子４０１の形成部分（露出部分）にフラックスを供給する。続いて、スキージ３３が図外の駆動機構によってマスク３１（基板４００の表面）に沿って移動させられる。これにより、基板４００の表面における端子４０１の形成部分にフラックスが引き伸ばされて塗布される。
【００３５】
次いで、第１搬送機構４１の移動機構５４が、ステージ５１を引き渡し位置Ｐ５に向けて移動させ、ステージ５１が引き渡し位置Ｐ５に位置した時点でその移動を停止させる。これにより、供給位置Ｐ３と引き渡し位置Ｐ５とを結ぶ第１経路Ｒ１に沿って基板４００が第１搬送機構４１によって搬送される。
【００３６】
続いて、制御部６は、搬送部４の第２搬送機構４２に対して第２搬送処理を実行させる。この第２搬送処理では、第２搬送機構４２の移動機構６２が、図７に示すように、引き渡し位置Ｐ５の上方に吸着部６１を移動させる。次いで、移動機構６２は、吸着部６１を下降させることにより、第１搬送機構４１の吸着台５３によって保持されている基板４００に対して吸着部６１を近接させる。続いて、制御部６が、吸着台５３による基板４００の吸着を解除させる。これにより、吸着部６１によって基板４００が吸着されて、基板４００が第１搬送機構４１から第２搬送機構４２に引き渡される。次いで、移動機構６２は、吸着部６１を上昇させた後に、第２経路Ｒ２に沿って吸着部６１を移動させて受け渡し位置Ｐ６の上方に位置させる。続いて、移動機構６２は、吸着部６１を下降させることにより、搬送部４における第３搬送機構４３の吸着台７３の上面に基板４００を載置する。これにより、引き渡し位置Ｐ５と受け渡し位置Ｐ６とを結ぶ第２経路Ｒ２に沿って基板４００が第２搬送機構４２によって搬送される。
【００３７】
また、第１搬送機構４１の移動機構５４は、基板４００が第１搬送機構４１から第２搬送機構４２に引き渡された時点で、図８に示すように、ステージ５１を引き渡し位置Ｐ５から供給位置Ｐ３に移動（初期位置に復帰）させる。
【００３８】
次いで、制御部６は、搬送部４の第３搬送機構４３に対して第３搬送処理を実行させる。この第３搬送処理では、第３搬送機構４３の吸着台７３が、第２搬送機構４２によって載置された基板４００を吸着して保持し、移動機構７４が、図８に示すように、ステージ７１を第３経路Ｒ３に沿って配設されたレール７２上を移動させる。続いて、移動機構７４は、同図に示すように、ステージ７１が検出位置Ｐ７に位置した時点でその移動を停止させる。
【００３９】
次いで、制御部６は、検出部５に対して検出処理を実行させる。この検出処理では、検出部５は、第３搬送機構４３の吸着台７３によって保持されている基板４００を吸着台７３の上方から撮像して、その撮像画像を画像解析することにより、基板４００を上下方向に貫通する中心軸を中心とする回転方向の基板４００の位置ずれを検出する。
【００４０】
続いて、制御部６は、第３搬送機構４３の補正機構７５に対して補正処理を実行させる。この補正処理では、補正機構７５は、検出部５による検出処理の結果に基づき、吸着台７３を上下方向に貫通する中心軸を中心として吸着台７３を回動させることにより、吸着台７３によって保持されている基板４００の位置ずれを補正する。
【００４１】
次いで、第３搬送機構４３の移動機構７４が、図９に示すように、ステージ７１を搭載位置Ｐ２に向けて移動させ、ステージ７１が搭載位置Ｐ２に位置した時点でその移動を停止させる。これにより、受け渡し位置Ｐ６と搭載位置Ｐ２とを結ぶ第３経路Ｒ３に沿って基板４００が第３搬送機構４３によって搬送される。
【００４２】
一方、制御部６は、例えば、上記の第１搬送処理の開始から所定時間が経過した時点で、搭載部２に対して搭載処理を開始させる。この搭載処理では、移動機構１４が、図２に示すように、整列用プレート１３の配置位置に吸着ヘッド１１を搬送させる。この際に、図３に示すように、吸着ヘッド１１における底壁１１ｂの吸着面１１ｃと整列用プレート１３の上面１３ａとが接触する。続いて、制御部６は、吸着ヘッド１１に対して吸着処理を実行させると共に、供給部１２に対して供給処理および除去処理を実行させる。具体的には、制御部６は、図外の吸気装置を作動させる。これにより、吸着ヘッド１１の空隙１１ａ内が負圧状態となって吸気口１１ｅからの吸気が開始される。また、供給部１２の吸着保持部２２における吸気経路２２ｃからの吸気、および供給部１２の吸引部２３における吸引経路２３ａからの吸気が開始される。
【００４３】
次いで、吸着保持部２２における吸気経路２２ｃからの吸気に伴い、供給部１２の収容容器２１に収容されている半田ボール３００が吸着保持部２２の先端部２２ａに吸着されて保持される。続いて、制御部６は、図外の駆動機構を制御して、吸着保持部２２の基端部２２ｂに取り付けられている吸気管２２ｄを回転させることにより、図１０に示すように、基端部２２ｂを中心として吸着保持部２２を回動させる。この際に、先端部２２ａに保持されている半田ボール３００が吸着保持部２２の回動に伴い、収容容器２１の開口部２１ｂ側に移動させられる。また、開口部２１ｂ側に移動させられた半田ボール３００の一部が、開口部２１ｂ側に配設されているワイパー２１ｄによって払い落とされる。このため、吸着ヘッド１１に供給される半田ボール３００の量（数）が適正な量に制限される。
【００４４】
次いで、制御部６は、吸着保持部２２の先端部２２ａが吸着ヘッド１１の吸着面１１ｃに対向した時点（吸着保持部２２が１８０°回動した時点）で、駆動機構を制御して、吸気管２２ｄの回転を停止させる。続いて、制御部６は、駆動機構を制御して、吸着ヘッド１１の吸着面１１ｃ（整列用プレート１３）に向けて本体部１００を移動させて、先端部２２ａを整列用プレート１３（吸着面１１ｃ）の一端側に近接させる。この際に、整列用プレート１３に近接させられた先端部２２ａに保持されている半田ボール３００のうちの整列用プレート１３側（上部）に位置している半田ボール３００が、吸着ヘッド１１の吸気口１１ｅからの吸気に伴う吸引力によって吸着保持部２２の吸引力に抗して吸着ヘッド１１に引き寄せられて、吸着ヘッド１１に供給される。また、供給された半田ボール３００の一部が、吸気口１１ｅに引き寄せられて、整列用プレート１３の各挿通孔１３ｃを通って吸着ヘッド１１の吸着面１１ｃにおける吸気口１１ｅの縁部に吸着される。
【００４５】
次いで、制御部６は、駆動機構を制御して、図１０に示すように、先端部２２ａを整列用プレート１３に近接させた状態で、本体部１００を整列用プレート１３（吸着面１１ｃ）に沿って整列用プレート１３の他端側（同図における右側）に向けて（同図に矢印で示す方向に）移動させる。この際に、上記したように、先端部２２ａに保持されている半田ボール３００のうちの整列用プレート１３側に位置している半田ボール３００が、吸着ヘッド１１の吸引力によって吸着保持部２２の吸引力に抗して吸着ヘッド１１に引き寄せられて、吸着ヘッド１１に供給され、その一部が整列用プレート１３の各挿通孔１３ｃを通って吸着ヘッド１１の吸着面１１ｃにおける吸気口１１ｅの縁部に吸着される。このようにして、吸着保持部２２の先端部２２ａに保持されている半田ボール３００が、吸着保持部２２の移動に伴って徐々に（分散されつつ）吸着ヘッド１１に供給されると共に、供給された半田ボール３００の一部が吸着ヘッド１１の吸着面１１ｃにおける各吸気口１１ｅの縁部に１つずつ吸着される。
【００４６】
ここで、半田ボール３００は、上記したように微小なため、静電気や分子間力による半田ボール３００同士が互いに引き合う力が半田ボールの重量に対して相対的に大きくなっている。このため、吸気口１１ｅの縁部に吸着された搭載対象の半田ボール３００に、他の余剰な半田ボール３００が付着する。この場合、この半田ボール搭載装置１では、上記したように、整列用プレート１３の厚みＬ３が半田ボール３００の直径Ｌ１よりもやや厚い８０μｍ程度に規定され、挿通孔１３ｃの直径Ｌ４が、半田ボール３００の直径Ｌ１よりもやや大きい９０μｍ程度に規定されている。このため、搭載対象の半田ボール３００だけが挿通孔１３ｃ内に収容され、余剰な半田ボール３００は、その一部分（体積的な一部分）またはその全体が挿通孔１３ｃの下面１３ｂよりも外側（下側）に突出した状態で付着している。また、この半田ボール搭載装置１では、上記したように、先端部２２ａに保持されている半田ボール３００が分散されつつ供給されるため、半田ボール３００の過剰な供給が防止されて、余剰な半田ボール３００の付着が少なく抑えられている。
【００４７】
続いて、制御部６は、駆動機構を制御して、図１１に示すように、本体部１００を整列用プレート１３に沿って（同図に矢印で示す方向に）さらに移動させる。この際に、同図に示すように、吸着保持部２２に続いて吸引部２３が移動させられて、吸引部２３における吸引経路２３ａからの吸気によって余剰な半田ボール３００が吸引される。このため、搭載対象の半田ボール３００と余剰な半田ボール３００とが互いに強く引き合っていたとしても、余剰な半田ボール３００の全てが搭載対象の半田ボール３００から強制的に引き離されて吸着ヘッド１１または整列用プレート１３から確実に除去される。
【００４８】
続いて、制御部６は、移動機構１４を制御して、吸着ヘッド１１が整列用プレート１３から離反するように、吸着ヘッド１１を移動させる。次いで、制御部６は、移動機構１４を制御して、半田ボール３００を吸着している吸着ヘッド１１を搭載位置Ｐ２に搬送させ、続いて、図１２に示すように、吸着ヘッド１１によって吸着されている半田ボール３００が基板４００の端子４０１に塗布されているフラックスに接触するように吸着ヘッド１１を基板４００に向けて（同図に示す矢印の向きに）移動させる。
【００４９】
次いで、制御部６は、吸気装置を制御して、吸着ヘッド１１における吸気口１１ｅからの吸気を停止させる。この際に、図１３に示すように、吸着ヘッド１１による吸着が解除されて、半田ボール３００が基板４００の端子４０１に塗布されたフラックスの上に載置される。続いて、制御部６は、移動機構１４を制御して、同図に示すように、吸着ヘッド１１を上方に向けて（同図に示す矢印の向きに）移動させた後に、初期位置に搬送させる。以上により、基板４００における端子４０１への半田ボール３００の搭載が完了する。次いで、半田ボール３００の搭載が完了した基板４００が、図外の取り出し装置によって第３搬送機構４３の吸着台７３からストック場所に移動される。続いて、第３搬送機構４３の移動機構７４が、ステージ７１を搭載位置Ｐ２から受け渡し位置Ｐ６に移動（初期位置に復帰）させる。
【００５０】
一方、制御部６は、上記した搭載処理が実行されている間に、次の基板４００に対する第１搬送処理を第１搬送機構４１に開始させ、次いで、その基板４００に対するに塗布処理を塗布部３に実行させる。つまり、この半田ボール搭載装置１では、塗布処理を搭載処理と並行して行うことが可能となっている。このため、第３搬送機構４３の吸着台７３（ステージ７１）が受け渡し位置Ｐ６において長時間待機させられることなく、次の基板４００が吸着台７３に載置される。また、制御部６は、次の基板４００に対する第１搬送処理の開始から所定時間が経過した時点で、次の基板４００に対する搭載処理（吸着処理、供給処理および除去処理）を搭載部２に開始させる。このため、この半田ボール搭載装置１では、次の基板４００が搭載位置Ｐ２に搬送されるまでの間に吸着処理、供給処理および除去処理を完了（またはほぼ完了）させることができるため、第３搬送機構４３の吸着台７３が搭載位置Ｐ２において待機する時間を短縮することが可能となっている。したがって、この半田ボール搭載装置１では、１つの基板４００当たりの処理時間を十分に短縮することができる結果、生産性を十分に向上させることが可能となっている。以下、制御部６は、搭載部２、塗布部３、搬送部４および検出部５に対して上記の各処理を実行させることにより、基板４００に対する半田ボール３００の搭載を連続して行う。
【００５１】
このように、この半田ボール搭載装置１によれば、供給位置Ｐ３と搭載位置Ｐ２とを結ぶ搬送経路Ｒを複数に分割した各経路Ｒ１〜Ｒ３に沿って基板４００を搬送する複数の搬送機構４１〜４３を備えて搬送部４を構成したことにより、１つの基板４００に対して搭載処理が実行されている間に、搬送経路Ｒの途中の位置において次の基板４００に対して搭載処理以外の他の処理（上記の例では、塗布処理）を実行させる（両処理を並行して実行させる）ことができる。したがって、この半田ボール搭載装置１によれば、１つの基板４００に対する搭載処理が終了するまで次の基板４００に対する搭載処理以外の他の処理を行うことができない従来の半田ボール搭載装置と比較して、１つの基板４００当たりの処理時間を十分に短縮することができる結果、生産性を十分に向上させることができる。
【００５２】
また、この半田ボール搭載装置１によれば、供給位置Ｐ３と引き渡し位置Ｐ５とを結ぶ第１経路Ｒ１に沿って基板４００を搬送する第１搬送機構４１と、引き渡し位置Ｐ５と受け渡し位置Ｐ６とを結ぶ第２経路Ｒ２に沿って基板４００を搬送する第２搬送機構４２と、受け渡し位置Ｐ６から搭載位置Ｐ２とを結ぶ第３経路Ｒ３に沿って基板４００を搬送する第３搬送機構４３とを備えたことにより、１つの基板４００に対して搭載処理が実行されている間に、比較的時間を要する塗布処理を次の基板４００に対して実行させることができるため、生産性を一層向上させることができる。
【００５３】
また、この半田ボール搭載装置１によれば、受け渡し位置Ｐ６と搭載位置Ｐ２との間に配設されて基板４００の位置ずれを検出する検出部５と、第３搬送機構４３に配設されて検出部５による検出処理の結果に基づいて基板４００の位置ずれを補正する補正機構７５とを備えたことにより、搬送処理の際に生じる基板４００の位置ずれを搬送処理の途中で補正することができるため、生産性をさらに向上させることができる。
【００５４】
なお、３つの搬送機構４１〜４３を備えた例について上記したが、２つまたは４つ以上（つまり、任意の複数）の搬送機構を備えた構成を採用することができる。また、塗布位置Ｐ４（塗布部３の配置位置）を第１経路Ｒ１上に規定した例について上記したが、第２経路Ｒ２上に塗布位置Ｐ４を規定する構成を採用することもできる。また、検出位置Ｐ７（検出部５の配置位置）も第３経路Ｒ３上の任意の位置に規定することができる。また、基板４００を吸着して保持する吸着台５３，７３を備えた構成例について上記したが、クランプ等の固定機構によって基板４００を保持する構成を採用することができる。さらに、検出部５と補正機構７５とを備えて、検出部５による検出結果に基づいて補正機構７５が位置ずれを補正する構成例について上記したが、例えば、位置決め機構を有するテーブルに基板４００を載置して位置ずれを抑えることで、位置ずれの補正を省略する構成を採用することができる。また、搭載部２の構成も、上記の構成に限定されない。例えば、吸引部２３を有する供給部１２を備えた例について上記したが、吸引部２３を備えていない構成を採用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  半田ボール搭載装置
２  搭載部
３  塗布部
４  搬送部
５  検出部
４１  第１搬送機構
４２  第２搬送機構
４３  第３搬送機構
７５  補正機構
３００  半田ボール
４００  基板
Ｐ１  吸着位置
Ｐ２  搭載位置
Ｐ３  供給位置
Ｐ４  塗布位置
Ｐ５  引き渡し位置
Ｐ６  受け渡し位置
Ｐ７  検出位置
Ｒ  搬送経路
Ｒ１  第１経路
Ｒ２  第２経路
Ｒ３  第３経路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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