(57)【要約】【課題】試験装置の被試験デバイスの温度を、Ｓ／Ｎ良く測定する。【解決手段】温度センサにより温度を検出する温度検出装置であって、予め定められた周波数の周期信号を発生する周期信号発生部と、周期信号の値に応じた電流を温度センサに供給する電流源と、温度センサに生じる電圧に基づいて、温度を検出する検出部と、を備える温度検出装置を提供する。温度センサに生じる電圧をサンプリングするサンプリング部を更に備え、検出部は、サンプリング部がサンプリングした電圧に基づいて、温度を検出する温度検出装置を提供してもよい。【選択図】図１
2011038802.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度センサにより温度を検出する温度検出装置であって、
予め定められた周波数の周期信号を発生する周期信号発生部と、
前記周期信号の値に応じた電流を前記温度センサに供給する電流源と、
前記温度センサに生じる電圧に基づいて、温度を検出する検出部と、
を備える温度検出装置。
【請求項２】
前記温度センサに生じる電圧をサンプリングするサンプリング部を更に備え、
前記検出部は、前記サンプリング部がサンプリングした電圧に基づいて、温度を検出する
請求項１に記載の温度検出装置。
【請求項３】
前記検出部は、前記サンプリング部がサンプリングした電圧における前記予め定められた周波数に応じた周波数成分に基づいて、温度を検出する請求項２に記載の温度検出装置。
【請求項４】
前記検出部は、
前記サンプリング部がサンプリングした電圧を、時間領域から周波数領域へと変換する周波数変換部と、
前記周波数領域において前記予め定められた周波数に応じた周波数成分を抽出する抽出部と、
抽出された前記周波数成分のレベルを温度データに変換する温度変換部と、
を有する請求項３に記載の温度検出装置。
【請求項５】
前記周期信号の周波数を調整する調整部を更に備える請求項４に記載の温度検出装置。
【請求項６】
前記調整部は、前記予め定められた周波数を、前記周波数領域において前記温度センサに生じる電圧の変化に応じた周波数成分以外の周波数成分のレベルをより低下させる周波数に変更する請求項５に記載の温度検出装置。
【請求項７】
前記サンプリング部は、前記周期信号の周波数の２倍以上の周波数で前記温度センサに生じる電圧をサンプリングする請求項２から６のいずれかに記載の温度検出装置。
【請求項８】
前記サンプリング部は、前記温度センサに生じる電圧または前記サンプリング部がサンプリングした電圧における、前記周波数を含む予め定められた周波数範囲の周波数成分を通過させて前記周波数範囲を超える他の周波数成分を低減するフィルタ部を有する請求項２から７のいずれかに記載の温度検出装置。
【請求項９】
前記フィルタ部は、前記温度センサに生じる電圧または前記サンプリング部がサンプリングした電圧における、前記周波数を含む予め定められた周波数範囲の周波数成分を通過させて前記周波数範囲以外の他の周波数成分を低減する請求項８に記載の温度検出装置。
【請求項１０】
前記フィルタ部は、前記温度センサに生じる電圧または前記サンプリング部がサンプリングした電圧における、前記周波数を含む予め定められた周波数範囲以下の周波数成分を通過させて前記周波数範囲を超える他の周波数成分を低減する請求項８に記載の温度検出装置。
【請求項１１】
前記周期信号発生部は、前記周期信号と同期し、かつ前記周期信号に対して２以上の整数倍の周波数を有するサンプリング信号を更に発生し、
前記サンプリング部は、前記サンプリング信号に同期して前記温度センサに生じる電圧をサンプリングする請求項２から１０のいずれかに記載の温度検出装置。
【請求項１２】
被試験デバイスを搬送するハンドラ装置であって、
前記被試験デバイスを搬送する搬送部と、
前記被試験デバイスの温度を検出する請求項１から１１のいずれかに記載の温度検出装置と、
前記温度検出装置が検出した温度に応じて前記被試験デバイスの温度を管理する温度管理部と、
を備えるハンドラ装置。
【請求項１３】
被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記被試験デバイスの温度を検出する請求項１から１１のいずれかに記載の温度検出装置と、
前記温度検出装置が検出した温度に応じて前記被試験デバイスの温度を管理する温度管理部と、
温度管理された前記被試験デバイスを試験する試験部と、
を備える試験装置。
【請求項１４】
温度センサにより温度を検出する温度検出方法であって、
予め定められた周波数の周期信号を発生する周期信号発生段階と、
前記周期信号の値に応じた電流を前記温度センサに供給する電流供給段階と、
前記温度センサに生じる電圧に基づいて、温度を検出する検出段階と、
を備える温度検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度検出装置、ハンドラ装置、試験装置、温度検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、温度検出装置が備わった試験装置およびハンドラ装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１３２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＤＣ電圧源と定電流回路によって、サーミスタ等の温度センサに低電流を供給してセンサの両端に生じる電圧値から温度を検出する場合、ＤＣ電圧を扱うことによりＳ／Ｎが悪く、定電流源、アンプのＤＣオフセット、温度ドリフトおよびエージング等の影響を受けやすくなる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様においては、温度センサにより温度を検出する温度検出装置であって、予め定められた周波数の周期信号を発生する周期信号発生部と、周期信号の値に応じた電流を前記温度センサに供給する電流源と、温度センサに生じる電圧に基づいて、温度を検出する検出部と、を備える温度検出装置を提供する。
【０００６】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施形態に係る試験装置１００の構成を、被試験デバイス１０とともに示す。
【図２】本実施形態に係る試験装置１００の温度検出回路の構成を示す。
【図３】本実施形態に係る試験装置１００の、温度センサ１１０の出力する信号の周波数特性の概略を示す。
【図４】本実施形態に係る試験装置１００の動作フローを示す。
【図５】本実施形態に係るハンドラ装置５００の構成を、被試験デバイス１０および試験装置１００とともに示す。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００９】
図１は、本実施形態に係る試験装置１００の構成を、被試験デバイス１０とともに示す。試験装置１００は、アナログ回路、デジタル回路、メモリ、およびシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）等の被試験デバイス１０を試験する。試験装置１００は、被試験デバイス１０を試験するための試験パターンに基づく試験信号を被試験デバイス１０に入力して、試験信号に応じて被試験デバイス１０が出力する出力信号に基づいて被試験デバイス１０の良否を判定する。
【００１０】
試験装置１００は、温度センサ１１０の出力信号を周波数軸に変換して高い精度で温度検出を実行する。試験装置１００は、温度センサ１１０と、温度検出装置１２０と、温度管理部１３０と、試験部１４０とを備える。
【００１１】
温度センサ１１０は、被試験デバイス１０の温度に応じた信号を発生する。温度センサ１１０は、サーミスタ、測温抵抗体、熱電対、ＩＣ化温度センサ、あるいは水晶温度計といった接触式の温度センサでもよく、これに代えて放射温度計といった非接触式の温度センサでもよい。温度センサ１１０は、被試験デバイス１０の直近に配置されてよく、これに代えて被試験デバイス１０の環境温度と同一もしくは環境温度に換算できる温度を保てる位置に配置されてよい。
【００１２】
温度検出装置１２０は、温度センサ１１０により被試験デバイス１０の温度を検出する。温度検出装置１２０は、所定の温度に加熱または冷却されている状態における被試験デバイス１０の温度を測定してもよく、温度制御のために検出結果を温度管理部１３０に供給してもよい。温度検出装置１２０は、周期信号発生部１５０と、電流源１６０と、サンプリング部１７０と、検出部１８０と、調整部１９０とを有する。
【００１３】
周期信号発生部１５０は、予め定められた周波数の周期信号を発生する。一例として、周期信号発生部１５０は、単一周波数（サイン波）の周期信号を発生してよい。周期信号発生部１５０は、測定系の例えば１／ｆノイズといった周波数に反比例する雑音成分が、パワースペクトラムのノイズフロア程度以下になる帯域の周波数を発生させてよい。周期信号発生部１５０は、予め定められた周波数の周期信号を電流源１６０に供給する。
【００１４】
電流源１６０は、周期信号発生部１５０が発生する周期信号の値に応じた電流を温度センサ１１０に供給する。電流源１６０は、予め定められた平均が一定の電力を温度センサ１１０に供給してよい。
【００１５】
サンプリング部１７０は、温度センサ１１０に生じる電圧をサンプリングする。サンプリング部１７０は、周期信号発生部１５０からサンプリング信号を受けて、サンプリング信号の周波数で温度センサ１１０に生じる電圧をサンプリングして良い。サンプリング部１７０は、フィルタ部１７２と、Ａ／Ｄ変換器１７４とを含む。
【００１６】
フィルタ部１７２は、温度センサ１１０に生じる電圧またはサンプリング部１７０がサンプリングした電圧における、周期信号の周波数を含む予め定められた周波数範囲の周波数成分を通過させて周波数範囲を超える他の周波数成分を低減する。フィルタ部１７２は、折り返し雑音となるサンプリング周波数の半分を超える周波数成分を遮断する、アンチエイリアス処理を実行してよい。
【００１７】
Ａ／Ｄ変換器１７４は、フィルタ部１７２を通過した信号をサンプリング周波数でサンプリングする。Ａ／Ｄ変換器１７４は、サンプリング信号を温度検出装置１２０の外部から供給されてもよく、これに代えて周期信号発生部１５０から供給されてもよい。Ａ／Ｄ変換器１７４は、周期信号発生部１５０が電流源１６０に供給する周波数の２倍以上の周波数を供給されてよい。
【００１８】
検出部１８０は、温度センサ１１０に生じる電圧に基づいて、温度を検出する。検出部１８０は、サンプリング部１７０がサンプリングした電圧に基づいて、温度を検出する。検出部１８０は、サンプリング部１７０がサンプリングした電圧における予め定められた周波数に応じた周波数成分に基づいて、温度を検出してもよい。検出部１８０は、周波数変換部１８２と、抽出部１８４と、温度変換部１８６とを含む。
【００１９】
周波数変換部１８２は、サンプリング部１７０がサンプリングした電圧を、時間領域から周波数領域へと変換する。周波数変換部１８２は、ＦＦＴ（Fast Fourier Transform：高速フーリエ変換）、ＤＦＴ（Discrete Fourier Transform：離散フーリエ変換）、またはウェーブレット変換等の周波数変換方法を用いて、サンプリング部１７０がサンプリングした時間データを周波数データへ変換してよい。
【００２０】
抽出部１８４は、周波数領域において予め定められた周波数に応じた周波数成分を抽出する。抽出部１８４は、温度センサ１１０の出力を周波数領域に変換した周波数スペクトラムの、周期信号発生部１５０が発生させた周波数における電力レベルを抽出してよい。
【００２１】
温度変換部１８６は、抽出された周波数成分のレベルを温度データに変換する。温度変換部１８６は、抽出した周波数における温度センサ１１０からサンプリング部１７０が受信した電力レベルと、電流源１６０が温度センサ１１０に供給した電力レベルとに基づき、温度センサ１１０における温度を換算して温度データに変換してよい。
【００２２】
調整部１９０は、周期信号の周波数を調整する。調整部１９０は、試験装置１００のシステムによって発生するスプリアス成分と、温度センサ１１０の信号成分が重畳されないように、周期信号発生部１５０が発生する周波数を調整してよい。また、調整部１９０は、周波数変換部１８２によって周波数領域に変換される場合に、周波数軸で量子化される周波数ビンと信号周波数が一致するように周期信号発生部１５０が発生する周波数を調整してよい。
【００２３】
温度管理部１３０は、温度検出装置１２０が検出した温度に応じて被試験デバイス１０の温度を管理する。温度管理部１３０は、温度検出装置１２０が検出した温度が試験実行に適切であるかどうかを判断して、適切でない場合は被試験デバイス１０の温度を調節してよい。温度管理部１３０は、被試験デバイス１０に温度調節機能があれば被試験デバイス１０に対応する温度制御の信号を送信してもよく、被試験デバイス１０に温度調節装置が近接してある場合は温度調節装置に温度制御の信号を送信してもよく、これに代えて被試験デバイス１０が恒温槽に配置されている場合は恒温槽に温度制御の信号を送信してもよい。
【００２４】
試験部１４０は、温度管理された被試験デバイス１０を試験する。試験部１４０は、被試験デバイス１０が試験実行に適切な温度であることを温度管理部１３０から制御信号として受け取り、被試験デバイス１０を試験してよい。また試験部１４０は、被試験デバイス１０が試験実行に適切な温度でないことを温度管理部１３０から制御信号として受け取った場合、被試験デバイス１０が適切な温度になるまで試験実行を中止または中断してよい。
【００２５】
図２は、本実施形態に係る試験装置１００の温度検出回路の構成を示す。図２において、図１と同一の符号を付した部材は、図１とほぼ同様の機能および構成をとるので、以下相違点を除き説明を省略する。周期信号発生部１５０は、ＡＣ信号源２１０と、バッファ２２０と、分周器２３０と、減衰器２４０とを含む。
【００２６】
ＡＣ信号源２１０は、予め定められた周波数の２倍以上の周期信号を発生する。ＡＣ信号源２１０は、発生させた周期信号をバッファ２２０に供給する。バッファ２２０は、受け取った周期信号を２つに分岐する。バッファ２２０は、分岐したことによって減少した電力を、ＡＣ信号源２１０から受け取った時点の電力値まで増幅してから分周器２３０ａおよび２３０ｂに周期信号を供給してよい。
【００２７】
分周器２３０ａは、受け取った周期信号を分周して、予め定められた周波数の周期信号を発生させて減衰器２４０に供給する。分周器２３０ｂは、受け取った周期信号を分周して、予め定められた周波数の２倍以上の周期信号を発生させてＡ／Ｄ変換器１７４にサンプリング信号として供給する。減衰器２４０は、受け取った予め定められた周波数の周期信号を、意図した振幅に減衰させて電流源１６０に供給する。ここで周期信号発生部１５０は、減衰器２４０に代えて電力増幅器を備え、受け取った予め定められた周波数の周期信号を、意図した振幅に増幅させて電流源１６０に供給してもよい。
【００２８】
ここでＡＣ信号源２１０は、予め定められた周波数の２倍以上の周期信号を発生する例を説明したが、これに代えてＡＣ信号源２１０は、予め定められた周波数の周期信号を発生させてもよい。この場合、周期信号発生部１５０は、分周器２３０ａを用いず、減衰器２４０を介してそのまま周期信号を電流源１６０に供給してよい。周期信号発生部１５０は、バッファ２２０から供給されるもう一方の周期信号を、分周器２３０ｂに代えて周波数逓倍器を用いて、予め定められた周波数の２倍以上の周期信号を発生させてよい。
【００２９】
以上において、周期信号発生部１５０は、予め定められた周波数の周期信号と、予め定められた周波数の２倍以上のサンプリング信号とを、１つのＡＣ信号源２１０から発生させることができる。以上の周期信号発生部１５０の内部構成は、いずれも一例であり、予め定められた周波数の周期信号と、定められた周波数の２倍以上のサンプリング信号とを発生させる目的で、ＡＣ信号源２１０の発生周波数、分周器２３０、および周波数逓倍器を適切に組み合わせてよい。
【００３０】
図３は、本実施形態に係る試験装置１００の、温度センサ１１０の出力する信号の周波数特性の概略を示す。図中において、横軸は周波数を示し、縦軸は出力信号の電力レベルを示す。温度センサ１１０は、被試験デバイス１０の温度に応じた信号と、試験装置１００のシステム等に依存するノイズとを重畳した信号を出力する。温度センサ１１０は、試験装置１００のシステム等に依存するノイズとして、主に周波数に反比例する１／ｆノイズおよび／または１／ｆ類似のノイズと、周波数に依存しないノイズとが重畳された結果を検出する。
【００３１】
温度センサ１１０は、出力にＤＣ領域で最大値を持つ１／ｆノイズが重畳されるので、温度測定用の信号として電流源１６０がＤＣ信号またはＤＣに比較的近い低周波の信号を供給する場合、サンプリング部１７０でサンプリングされる信号成分はＳ／Ｎの悪い信号となる。さらにこの場合、信号レベルによっては、サンプリング部１７０は、１／ｆノイズに埋もれてしまった信号即ちノイズをサンプリングしてしまう場合が生じる。
【００３２】
そこで、１／ｆノイズの影響がほとんど無くなる、比較的高い周波数領域の周期信号を用いることで、サンプリング部１７０は、Ｓ／Ｎの良い信号成分をサンプリングすることができる。この場合、サンプリング部１７０は、周期信号発生部１５０が発生する周期信号をサンプリングするので、少なくとも周期信号の２倍以上の周波数でサンプリングすることが望ましい。
【００３３】
また、周期信号発生部１５０は、周波数変換部１８２で周波数領域に検出信号を変換したときに、信号成分が周波数ビンと一致する周波数を発生させることが望ましい。この場合、調整部１９０が周波数ビンと一致するように、周波数変換部１８２の周波数スペクトルの情報を基に周期信号発生部１５０が発生する周波数を調節してもよい。
【００３４】
例えば、サンプリング部１７０は２０４８ＭＨｚのサンプリング周波数で温度センサ１１０の出力信号をサンプリングして、周波数変換部１８２は２０４８点のＦＦＴを実行して１０２４ＭＨｚ以下の信号成分を周波数領域に変換する場合、周波数ビンは１ＭＨｚ間隔になる。したがって調整部１９０は、１ＭＨｚ単位で周期信号を調節すれば周波数ビンに一致する。この場合、調整部１９０は周期信号を５１２ＭＨｚにすれば、周期信号の４倍の周波数がサンプリング周波数なので、周期信号発生部１５０は、図２の構成で周期信号とサンプリング信号とを発生させることができ、かつ、信号成分を周波数ビンと一致させることもできる。
【００３５】
また、周期信号発生部１５０は、試験装置１００に特有の周波数スプリアスを避けた周波数を発生させてよい。試験装置１００は、内部に多くの電源および周波数発生回路を備えているので、サンプリング部１７０が検出する信号成分には、その影響を受けて特定の周波数位置にスプリアス成分を重畳させる場合がある。周期信号発生部１５０は、スプリアスの発生する周波数を避けた周波数を発生させることで、サンプリング部１７０は信号成分とスプリアスとが重畳しない検出結果を得ることができる。この場合、調整部１９０が信号成分とスプリアスとが重畳しないように、周波数変換部１８２の周波数スペクトルの情報を基に周期信号発生部１５０が発生する周波数を調節してもよい。
【００３６】
図４は、本実施形態に係る試験装置１００の動作フローを示す。温度検出装置１２０は、温度センサ１１０に周期信号を供給する（Ｓ３００）。周期信号の周波数は予め設定された周波数でよく、これに代えてユーザに指定された周波数でも良い。また、調整部１９０は、過去の試験結果を基に、最適と判断した周波数を周期信号発生部１５０に指定しても良い。
【００３７】
次に、サンプリング部１７０は、温度センサ１１０に生じる電圧をサンプリングする（Ｓ３１０）。周期信号発生部１５０は、周期信号と同期し、かつ周期信号に対して２倍以上の周波数を有するサンプリング信号を更に発生し、サンプリング部１７０は、サンプリング信号に同期して温度センサ１１０に生じる電圧をサンプリングしてもよい。
【００３８】
フィルタ部１７２は、周期信号の周波数以外の周波数成分をフィルタリングしてよい。例えばフィルタ部１７２は、温度センサ１１０に生じる電圧またはサンプリング部１７０がサンプリングした電圧における、周期信号の周波数を含む予め定められた周波数範囲の周波数成分を通過させて周波数範囲以外の他の周波数成分を低減するバンドパスフィルターであってよい。
【００３９】
これに代えてフィルタ部１７２は、温度センサに生じる電圧またはサンプリング部１７０がサンプリングした電圧における、周期信号の周波数を含む予め定められた周波数範囲以下の周波数成分を通過させて周波数範囲を超える他の周波数成分を低減するローパスフィルターであってよい。サンプリング部１７０は、フィルタ部１７２を用いることで、不要な雑音および折り返し雑音を遮断することができる。
【００４０】
検出部１８０は、サンプリング部１７０がサンプリングした電圧または電流を、時間領域から周波数領域へと変換した後、周期信号の周波数における電力値を温度データに変換する（Ｓ３２０）。検出部１８０は、ＦＦＴ、ＤＦＴ、またはウェーブレット変換等の周波数変換方法を用いて、サンプリング部１７０がサンプリングした時間データを周波数データへ変換してよい。
【００４１】
検出部１８０は、変換された周波数データにおいて予め定められた周波数に応じた周波数成分を抽出して、温度データに変換してよい。一例として、検出部１８０は、電流源１６０が供給する電力値とサンプリング部１７０が検出した電力値から、温度センサ１１０の抵抗値等を算出して温度データに変換してもよい。
【００４２】
試験装置１００は、温度検出装置１２０から得た温度データを基に、温度検出の続行を判断してよい（Ｓ３３０）。例えば試験装置１００は、意図した特定の温度範囲で被試験デバイス１０の試験を実行する場合、温度管理部１３０に被試験デバイス１０の温度の管理をさせて、特定の温度範囲になるまで温度検出を続行させてよい。この場合、温度管理部１３０は、被試験デバイス１０が特定の温度範囲になるように被試験デバイス１０の温度制御を実行してよい。
【００４３】
また、試験装置１００は、温度検出装置１２０の温度検出のＳ／Ｎが期待値を超えるように予め定められた周波数を変更するか判断してよい（Ｓ３４０）。温度検出装置１２０は、予め定められた周波数を、周波数領域において温度センサ１１０に生じる電圧の変化に応じた周波数成分以外の周波数成分のレベルをより低下させる周波数に変更して温度検出を続行させてもよい。
【００４４】
例えば温度検出装置１２０は、試験装置１００に特有のスプリアスおよび／または被試験デバイス１０が内部に発振器等を持つ場合に発生するスプリアス等と、サンプリング部１７０が検出する周期信号の周波数が一致した場合、周期信号の周波数を調整してよい（Ｓ３５０）。ここで試験装置１００は、スプリアスと周期信号の周波数が一致するかどうかを、検出部１８０で得られる周波数領域のデータを表示してユーザに判断させてもよく、これに代えて試験装置１００が自動で判断してもよい。
【００４５】
この場合温度検出装置１２０は、電流源１６０の出力振幅を０にして、予め１／ｆノイズが十分に減衰する周波数領域におけるノイズフロアの信号レベルの平均値を測定する。次に温度検出装置１２０は、電流源１６０の出力振幅を０にした場合の、各周波数におけるそれぞれの信号レベルデータからノイズフロアの平均値をそれぞれ比較し、基準値よりも差が大きい信号レベルをもつ周波数がスプリアスまたは１／ｆが大きい周波数と判断してよい。検出部１８０は、基準値を超えた信号レベルを持つ周波数が、周期信号の周波数と一致する場合、調整部１９０に制御信号を送信して周期信号の周波数を変更してよい。
【００４６】
試験装置１００は、ステップＳ３００からステップＳ３２０、あるいはステップＳ３１０からステップＳ３２０を繰り返して、適切な温度検出が実行された場合、および／または被試験デバイス１０が試験実行に対して適切な温度になった場合に、試験を実行してよい（Ｓ３６０）。試験装置１００は、試験を開始してからも被試験デバイス１０の温度を検出したい場合は、ステップＳ３１０からの処理を実行して温度測定を実行してよい。また、試験装置１００は、実行する試験の項目毎、および／または試験の開始後の一定時間毎に、ステップＳ３１０からの処理を実行して温度測定を実行してよい。
【００４７】
また、試験装置１００は、被試験デバイス１０の温度を変えながら試験を実行してもよい。この場合、温度管理部１３０は、被試験デバイス１０の温度制御を実行させつつ、ステップＳ３１０からステップ３２０の処理を繰り返し実行して意図した温度範囲であるかを確認した後に、試験を実行してよい。
【００４８】
以上の本実施形態に係る試験装置１００によれば、予め定められた周期信号を用いることで、試験装置１００は、温度センサ１１０の変更無しにＳ／Ｎを向上させた温度測定を実行することができる。また、時間データを周波数データに変換することから、特定の周波数ポイントのデータを抽出することが容易になり、試験装置１００は、複雑なデジタルフィルタ処理が不要となる。
【００４９】
また、予め定められた周期信号の周波数を、１／ｆノイズの影響が及ぼさない帯域に設定することで、試験装置１００は、Ｓ／Ｎを向上させることができる。これより、試験装置１００は、温度センサ１１０の出力信号を増幅すること無しに、より小さな信号レベルでの測定も実行できる。また、予め定められた周期信号およびサンプリング周波数の信号源を同一とすることより、試験装置１００は、信号周波数を周波数ビンに一致させることができ、安定してデータを取得することができる。
【００５０】
以上において、試験装置１００は、電流源１６０が供給する周期信号の振幅を一定にした例を説明したが、これに代えて、試験装置１００は、周期信号の振幅を意図したレベルに制御してもよい。例えば試験装置１００は、予め定められた周波数に応じた周波数成分の信号レベルが予め定めた基準未満の場合に、電流源１６０の振幅を増加させて温度検出を実行するオートレベルコントロール機能を実行させてよい。
【００５１】
以上において、サンプリング部１７０は、周期信号発生部１５０が発生する周期信号の２倍以上の周波数のサンプリング信号を受け取り、温度センサ１１０に生じる電圧をオーバーサンプリングする例を説明した。これに代えて周期信号発生部１５０は、周期信号と同期し、かつ周期信号に対して２以上の整数で分周した周波数を有するサンプリング信号を発生し、サンプリング部１７０に供給してよい。
【００５２】
以上において、温度検出装置１２０は、周期信号の値に応じた電流を温度センサ１１０に供給する電流源１６０と、温度センサ１１０に生じる電圧に基づいて、温度を検出する例を説明した。これに代えて、温度検出装置１２０は、周期信号の値に応じた電圧を温度センサ１１０に供給して、温度センサ１１０に生じる電流に基づいて、温度を検出してもよい。即ち温度センサ１１０が電流検出型センサ等の場合、温度検出装置１２０は、電圧に代えて電流をサンプリングして温度を検出してよい。
【００５３】
サンプリング部１７０は、サンプリング信号に同期して温度センサ１１０に生じる電圧をアンダーサンプリングしてもよい。これにより試験装置１００は、サンプリング周波数よりも高い周波数の周期信号を用いることができ、かつ、信号源と取得するデータを同期させて信号周波数を周波数ビンに一致させることができ、安定してデータを取得することができる。
【００５４】
以上において、試験装置１００は、温度検出装置１２０を備え、Ｓ／Ｎのよい温度測定を実行する例を説明した。これに代えて、ハンドラ装置は、温度検出装置１２０を備え、温度センサ１１０の出力信号を周波数軸に変換してＳ／Ｎのよい温度検出を実行してもよい。
【００５５】
図５は、本実施形態に係るハンドラ装置５００の構成を、被試験デバイス１０および試験装置１００とともに示す。図５において、図１と同一の符号を付した部材は、図１とほぼ同様の機能および構成をとるので、以下相違点を除き説明を省略する。ハンドラ装置５００は、複数の被試験デバイス１０を試験装置１００が自動で試験実行できるように、所定の数の被試験デバイス１０を順次試験装置１００にセットする。
【００５６】
ハンドラ装置５００は、セットした被試験デバイス１０の温度測定を温度検出装置１２０で実行して、試験に適切な温度範囲にあることを確認する。また、ハンドラ装置５００は、被試験デバイス１０の温度管理を実行してもよい。以上の本実施形態に係るハンドラ装置５００によれば、予め定められた周期信号を用いることで、Ｓ／Ｎを向上させた温度測定を実行することができる。
【００５７】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００５８】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００５９】
１０  被試験デバイス、１００  試験装置、１１０  温度センサ、１２０  温度検出装置、１３０  温度管理部、１４０  試験部、１５０  周期信号発生部、１６０  電流源、１７０  サンプリング部、１７２  フィルタ部、１７４  Ａ／Ｄ変換器、１８０  検出部、１８２  周波数変換部、１８４  抽出部、１８６  温度変換部、１９０  調整部、２１０  ＡＣ信号源、２２０  バッファ、２３０  分周器、２４０  減衰器、５００  ハンドラ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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