(57)【要約】 【課題】  構造の簡素化及び組立性の向上を図る。【解決手段】  光源として設けられた半導体発光素子１３と該半導体発光素子に給電する一対の給電端子１４ａ、１４ａが設けられた基板１４とを有する発光体６と、絶縁性材料によって形成され発光体が配置されるハウジング４と、ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され発光体の一対の給電端子がそれぞれ接続される一対の接続端子１２、１２と、ハウジングに取り付けられ発光体の一対の給電端子を押さえてそれぞれ一対の接続端子に押し付ける押さえ部材７とを設け、ハウジングをランプボデイ又はリフレクター２に一体に設けた。【選択図】        図１
2011129308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を出射する光源を有する光源ユニットを備えた車輌用灯具であって、
前記光源ユニットは、
光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電部が設けられた基板とを有する発光体と、
絶縁性材料によって形成され前記発光体が配置されるハウジングと、
前記ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され前記発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続部と、
前記ハウジングに取り付けられ前記発光体の一対の給電部を押さえてそれぞれ前記一対の接続部に押し付ける押さえ部材とを備え、
前記ハウジングをランプボデイ又はリフレクターに一体に設けた
ことを特徴とする車輌用灯具。
【請求項２】
前記押さえ部材として、前記半導体発光素子からの光の出射時に発生する熱を放出するヒートシンクを設けた
ことを特徴とする請求項１に記載の車輌用灯具。
【請求項３】
光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電部が設けられた基板とを有する発光体と、
絶縁性材料によって形成され前記発光体が配置されるハウジングと、
前記ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され前記発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続部と、
前記ハウジングに取り付けられ前記発光体の一対の給電部を前記発光体を挟んで前記ハウジングの反対側から覆うカバー体とを備えた
ことを特徴とする光源ユニット。
【請求項４】
前記接続部を金属材料の蒸着によって形成した
ことを特徴とする請求項３に記載の光源ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は車輌用灯具及び光源ユニットに関する。詳しくは、ハウジングに配置される発光体の給電部をハウジングに設けられた接続部に押さえ部材によって押し付けて構造の簡素化及び組立性の向上を図る技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等の半導体発光素子を光源として用いた光源ユニットがあり、このような光源ユニットは、例えば、光源から出射された光を照明光として照射する車輌用灯具に備えられている（例えば、特許文献１乃至特許文献３参照）。
【０００３】
これらの特許文献に記載された光源ユニットは、複数の半導体発光素子が用いられ、半導体発光素子に電力を供給するための給電部材、複数の半導体発光素子が搭載される回路基板、半導体発光素子に電力を供給する電源回路に接続されるフレキシブルプリント配線板等を備えている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３３９７０７号公報
【特許文献２】特開２００１−６３４５４号公報
【特許文献３】特開２００５−３１０５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年の半導体発光素子に関する技術の進歩により、一つの半導体発光素子から出射される光の輝度の向上が図られ、半導体発光素子を数を減らして各種の光源として用いることが可能になっている。
【０００６】
例えば、車輌用灯具にあっては、例えば、一つの半導体発光素子で光源を構成することが可能とされるようになってきたが、この場合に、上記した特許文献に記載された光源ユニットのように半導体発光素子以外の様々な各部が設けられていると、構造が複雑であり製造コストの低減を妨げることになる。
【０００７】
また、製造コストの低減等を図るために、光源ユニットの組立性の向上を図る必要もある。
【０００８】
そこで、本発明車輌用灯具及び光源ユニットは、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
車輌用灯具は、上記した課題を解決するために、光を出射する光源を有する光源ユニットを備えた車輌用灯具であって、前記光源ユニットは、光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電部が設けられた基板とを有する発光体と、絶縁性材料によって形成され前記発光体が配置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され前記発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続部と、前記ハウジングに取り付けられ前記発光体の一対の給電部を押さえてそれぞれ前記一対の接続部に押し付ける押さえ部材とを備え、前記ハウジングをランプボデイ又はリフレクターに一体に設けたものである。
【００１０】
従って、車輌用灯具にあっては、ランプボデイ又はリフレクターに一体に設けられたハウジングに押さえ部材が取り付けられた状態において発光体の給電部が押さえ部材によって押さえられる。
【００１１】
光源ユニットは、上記した課題を解決するために、光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電部が設けられた基板とを有する発光体と、絶縁性材料によって形成され前記発光体が配置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され前記発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続部と、前記ハウジングに取り付けられ前記発光体の一対の給電部を前記発光体を挟んで前記ハウジングの反対側から覆うカバー体とを備えたものである。
【００１２】
従って、光源ユニットにあっては、カバー体がハウジングに取り付けられたときに発光体の給電部がカバー体によって覆われる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明車輌用灯具は、光を出射する光源を有する光源ユニットを備えた車輌用灯具であって、前記光源ユニットは、光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電部が設けられた基板とを有する発光体と、絶縁性材料によって形成され前記発光体が配置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され前記発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続部と、前記ハウジングに取り付けられ前記発光体の一対の給電部を押さえてそれぞれ前記一対の接続部に押し付ける押さえ部材とを備え、前記ハウジングをランプボデイ又はリフレクターに一体に設けたことを特徴とする。
【００１４】
従って、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。
【００１５】
請求項２に記載した発明にあっては、前記押さえ部材として、前記半導体発光素子からの光の出射時に発生する熱を放出するヒートシンクを設けたので、ヒートシンクが放熱機能と押さえ部材としての機能を有し、部品点数の削減及び構造の簡素化を図ることができる。
【００１６】
本発明光源ユニットは、光源として設けられた半導体発光素子と該半導体発光素子に給電する一対の給電部が設けられた基板とを有する発光体と、絶縁性材料によって形成され前記発光体が配置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられ導電性金属材料によって形成され前記発光体の一対の給電部がそれぞれ接続される一対の接続部と、前記ハウジングに取り付けられ前記発光体の一対の給電部を前記発光体を挟んで前記ハウジングの反対側から覆うカバー体とを備えたことを特徴とする。
【００１７】
従って、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。
【００１８】
請求項４に記載した発明にあっては、前記接続部を金属材料の蒸着によって形成したので、別に、金属部材から成る接続部を設ける必要がなく、部品点数の削減を図ることができると共に接続部の形成を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下に、本発明車輌用灯具及び光源ユニットを実施するための最良の形態について添付図面を参照して説明する。
【００２０】
車輌用灯具１は、例えば、前方に開口された凹部を有する図示しないランプボデイと該ランプボデイの開口面を閉塞する図示しないカバーとを備え、ランプボデイとカバーによって形成された空間にリフレクター２が配置されている（図１参照）。
【００２１】
リフレクター２は内面が反射面として形成された本体３と該本体３の後端部に設けられたハウジング４とが一体に形成されて成る。尚、ハウジング４は本体３と別体で形成されていてもよい。
【００２２】
リフレクター２において本体３とハウジング４を一体に形成することにより、リフレクター２の製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図ることができる。
【００２３】
以下に、第１の実施の形態における光源ユニット５について説明する（図１参照）。
【００２４】
光源ユニット５は上記したハウジング４と発光体６とヒートシンク７を有している。
【００２５】
ハウジング４は前後方向を向く円板状に形成されたベース面部８と該ベース面部８の外周部から後方へ突出された周面部９と該周面部９の外面から反対方向へ突出された接続用突部１０、１０とを有している。
【００２６】
ベース面部８の中央部には矩形状の配置孔８ａが形成されている。ベース面部８の後面には配置孔８ａを囲む位置に枠状部１１が設けられ、該枠状部１１には配置孔８ａを挟んだ反対側の位置にそれぞれ後方に開口された切欠１１ａ、１１ａが形成されている。
【００２７】
周面部９には後方に開口されＬ字状に切り欠かれた支持溝９ａ、９ａが形成されている。
【００２８】
接続用突部１０、１０の後面にはそれぞれ後方に開口された図示しないネジ止め穴が形成されている。
【００２９】
ハウジング４には導電性金属材料によって形成された一対の接続端子１２、１２が設けられている。接続端子１２、１２は発光体６の後述する一対の給電端子にそれぞれ接続される接続部として機能する。接続端子１２、１２は、ハウジング４の後面に、例えば、アルミニウム等の金属材料の蒸着によって形成され、それぞれ内側の端部が端子接続部１２ａ、１２ａとして設けられ外側の端部がコネクター接続部１２ｂ、１２ｂとして設けられている。
【００３０】
接続端子１２、１２は、端子接続部１２ａ、１２ａがそれぞれベース面部８の枠状部１１の内側における配置孔８ａを挟んだ反対側に位置され、コネクター接続部１２ｂ、１２ｂがそれぞれ接続用突部１０、１０の後面に位置されている。
【００３１】
接続端子１２、１２の端子接続部１２ａ、１２ａは後方へ稍突出した状態とされている。
【００３２】
接続端子１２、１２のコネクター接続部１２ｂ、１２ｂにはネジ挿通孔１２ｃ、１２ｃが形成され、該ネジ挿通孔１２ｃ、１２ｃはそれぞれ接続用突部１０、１０に形成されたネジ止め穴に対応して位置されている。
【００３３】
上記のように、接続端子１２、１２を金属材料の蒸着によって形成することにより、別に、金属部材から成る接続端子を設ける必要がなく、部品点数の削減を図ることができると共に接続端子１２、１２の形成を容易に行うことができる。
【００３４】
また、一般に、リフレクターの反射面（内面）はアルミニウム等の金属材料の蒸着によって形成するが、リフレクター２に接続端子１２、１２を蒸着によって形成することにより、反射面を形成する蒸着と接続端子１２、１２を形成する蒸着を一度に行うことが可能となり、リフレクター２の形成に関する作業性の向上を図ることができる。
【００３５】
発光体６は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）である半導体発光素子１３と、該半導体発光素子１３が搭載された基板１４とから成る。基板１４には一対の給電端子１４ａ、１４ａが形成され、該給電端子１４ａ、１４ａは各一端部が半導体発光素子１３に接続され各他端部が基板１４の両側部に位置されている。給電端子１４ａ、１４ａはそれぞれ接続端子１２、１２に接続されて半導体発光素子１３への給電を行う給電部として機能する。
【００３６】
ヒートシンク７は前後方向を向く円板状の基部７ａと該基部７ａの後面からそれぞれ後方へ突出されたフィン部７ｂ、７ｂ、・・・とから成る。
【００３７】
発光体６とヒートシンク７の間には絶縁紙１５が配置される。絶縁紙１５は円形状に形成され、中心部に挿通孔１５ａを有している。
【００３８】
発光体６は枠状部１１の内側に後方から挿入されハウジング４に配置される。発光体６はハウジング４に配置された状態において、半導体発光素子１３がハウジング４の配置孔８ａに配置され、給電端子１４ａ、１４ａがそれぞれ接続端子１２、１２の端子接続部１２ａ、１２ａに接続される。
【００３９】
発光体６の後面には絶縁紙１５が配置され、該絶縁紙１５の後面側にヒートシンク７が配置される。絶縁紙１５の挿通孔１５ａには発光体６の回路基板１４が挿入されて配置される。
【００４０】
上記のように、ハウジング４に発光体６、絶縁紙１５及びヒートシンク７が配置された状態において、セットスプリング１６がハウジング４に取り付けられる。
【００４１】
セットスプリング１６は略Ｕ字状に形成された押さえ部１６ａと該押さえ部１６ａの両端から反対方向へ突出された被支持部１６ｂ、１６ｂとから成る。セットスプリング１６は被支持部１６ｂ、１６ｂがそれぞれ周面部９の支持溝９ａ、９ａに挿入されて支持され、押さえ部１６ａの先端部が取付ネジ５０によって接続用突部１０に取り付けられる。
【００４２】
接続端子１２、１２のコネクター接続部１２ｂ、１２ｂにはそれぞれコネクター端子１００、１００が接続される。コネクター端子１００、１００はそれぞれコネクター接続部１２ｂ、１２ｂに接する側がそれぞれ導電性を有する導電部１００ａ、１００ａとして形成されている。コネクター端子１００、１００は図示しない電源回路に接続されている。
【００４３】
コネクター端子１００、１００は、例えば、それぞれ取付ネジ５０、５０によってハウジング４の接続用突部１０、１０に取り付けられて接続端子１２、１２のコネクター接続部１２ｂ、１２ｂに接続される。このとき一方のコネクター端子１００は後方からセットスプリング１６の押さえ部１６ａによって押さえられた状態でセットスプリング１６とともに取付ネジ５０によって接続用突部１０に取り付けられる。
【００４４】
上記のように、セットスプリング１６によって発光体６、絶縁紙１５及びヒートシンク７がハウジング４に取り付けられた状態においては、発光体６がヒートシンク７に後方から押さえられ回路基板１４の給電端子１４ａ、１４ａがそれぞれ接続端子１２、１２の端子接続部１２ａ、１２ａに押し付けられる。ヒートシンク７は発光体６の基板１４の後面に接触される。
【００４５】
従って、ヒートシンク７は発光体６を押さえて給電端子１４ａ、１４ａをそれぞれ接続端子１２、１２の端子接続部１２ａ、１２ａに押し付ける押さえ部材として機能する。
【００４６】
上記のように、光源ユニット５は、ハウジング４に発光体６、絶縁紙１５及びヒートシンク７を配置し、セットスプリング１６によってこれらの部材をハウジング４に取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。
【００４７】
また、光源ユニット５にあっては、ヒートシンク７が発光体６を押さえる押さえ部材として機能するため、ヒートシンク７が放熱機能と押さえ部材としての機能を有し、部品点数の削減及び構造の簡素化を図ることができる。
【００４８】
上記のように光源ユニット５が構成された状態において、電源回路からコネクター端子１００、１００、接続端子１２、１２及び基板１４の給電端子１４ａ、１４ａを介して半導体発光素子１３に電流が供給され、該半導体発光素子１３から光が出射される。
【００４９】
半導体発光素子１３の発光時には光の出射に伴って発光体６に発熱が生じるが、発生した熱はヒートシンク７からリフレクター２の外側に放出される。
【００５０】
次に、第２の実施の形態における光源ユニット５Ａについて説明する（図２参照）。
【００５１】
車輌用灯具１Ａは、例えば、前方に開口された凹部を有するランプボデイ１７と該ランプボデイ１７の開口面を閉塞する図示しないカバーとを備えている。
【００５２】
ランプボデイ１７の後端部にはハウジング４Ａが一体に設けられ、ランプボデイ１７は本体３Ａとハウジング４Ａによって構成されている。尚、ハウジング４Ａは本体３Ａと別体で形成されていてもよい。
【００５３】
ランプボデイ１７において本体３Ａとハウジング４Ａを一体に形成することにより、ランプボデイ１７の製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図ることができる。
【００５４】
光源ユニット５Ａはハウジング４Ａと発光体６と押さえ部材１８を有している。
【００５５】
ハウジング４Ａには配置孔４ａが形成されている。ハウジング４Ａには配置孔４ａを挟んだ反対側の位置に螺孔４ｂ、４ｂが形成されている。
【００５６】
ハウジング４Ａの前面には一対の接続端子１９、１９、複数の端子部材２０、２０、・・・、接続端子１９、１９や端子部材２０、２０、・・・を接続する接続線２１、２１、・・・及び保護素子や抵抗素子等の電気素子２２、２２、・・・によって構成されたバスバー回路２３が設けられている。バスバー回路２３は、例えば、接続端子１９、１９及び端子部材２０、２０、・・・が熱加締めによってハウジング４Ａに取り付けられている。
【００５７】
接続端子１９、１９は発光体６の一対の給電端子１４ａ、１４ａにそれぞれ接続される接続部として機能する。接続端子１９、１９は導電性金属材料によって形成され左右に離隔して配置され、端子部材２０、２０、・・・はそれぞれ接続端子１９、１９の上下に配置されている。
【００５８】
一方の接続端子１９とその上下に位置する端子部材２０、２０にはそれぞれコネクター接続部１９ａ、２０ａ、２０ａが設けられている。
【００５９】
接続端子１９、１９には、内側の端部にそれぞれ後方へ凸の円弧状に形成された端子接続部１９ｂ、１９ｂが設けられ、該端子接続部１９ｂ、１９ｂが配置孔４ａに位置されている。
【００６０】
押さえ部材１８は前後方向を向く板状に形成され、本体部２４と該本体部２４の左右両側部からそれぞれ外方へ突出された被取付突部２５、２５とから成る。
【００６１】
本体部２４の前面における中央部には前方へ突出された枠状部２４ａが設けられている。本体部２４の枠状部２４ａの内部には、例えば、放熱用のグリス２００が塗布されている。本体部２４のうち少なくともグリス２００が塗布された部分は放熱性の高い金属材料によって形成することが望ましい。
【００６２】
被取付突部２５、２５にはそれぞれ前後に貫通されたネジ挿通孔２５ａ、２５ａが形成されている。
【００６３】
発光体６は本体部２４の枠状部２４ａの内側に前方から挿入され押さえ部材１８に配置される。発光体６は押さえ部材１８に配置された状態において、一部が枠状部２４ａから前方へ突出される。
【００６４】
押さえ部材１８は取付ネジ５０、５０がそれぞれ被取付突部２５、２５のネジ挿通孔２５ａ、２５ａを挿通されハウジング４Ａの螺孔４ｂ、４ｂに螺合されることによりハウジング４Ａの後面に取り付けられる。尚、ハウジング４Ａの後面と押さえ部材１８の前面との間には、防水性を確保するためにゴム等のオーリングを配置することが望ましい。
【００６５】
押さえ部材１８がハウジング４Ａに取り付けられた状態においては、枠状部２４ａ及び発光体６が配置孔４ａに配置され、発光体６の給電端子１４ａ、１４ａがそれぞれ接続端子１９、１９の端子接続部１９ｂ、１９ｂに押し付けられる。
【００６６】
接続端子１９と端子部材２０、２０のコネクター接続部１９ａ、２０ａ、２０ａには電源回路に接続された図示しないコネクターが接続される。
【００６７】
上記のように、光源ユニット５Ａは、ハウジング４Ａにバスバー回路２３を取り付け、押さえ部材１８に発光体６を配置し押さえ部材１８をハウジング４Ａに取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。
【００６８】
上記のように光源ユニット５Ａが構成された状態において、電源回路からコネクター、バスバー回路２３及び基板１４の給電端子１４ａ、１４ａを介して半導体発光素子１３に電流が供給され、該半導体発光素子１３から光が出射される。
【００６９】
半導体発光素子１３の発光時には光の出射に伴って発光体６に発熱が生じるが、発生した熱はグリス２００からランプボデイ１７の外側に放出される。
【００７０】
上記には、押さえ部材１８をネジ止めによりハウジング４Ａに取り付ける例を示したが、例えば、以下に示す第２の実施の形態における変形例である光源ユニット５Ｂのように、押さえ部材をネジ止めによらずにハウジングに取り付けることも可能である（図３参照）。
【００７１】
光源ユニット５Ｂはハウジング４Ｂと発光体６と押さえ部材１８Ｂを有している。ハウジング４Ｂはランプボデイ１７Ｂの後端部に一体に設けられ、該ランプボデイ１７Ｂは本体３Ｂとハウジング４Ｂによって構成されている。尚、ハウジング４Ｂは本体３Ｂと別体で形成されていてもよい。
【００７２】
ランプボデイ１７Ｂにおいて本体３Ｂとハウジング４Ｂを一体に形成することにより、ランプボデイ１７Ｂの製造時間の短縮化及び製造コストの低減を図ることができる。
【００７３】
ハウジング４Ｂには配置孔４ｃが形成され、該配置孔４ｃは大きな円形部４ｄと該円形部４ｄの外周に連続して形成された突部４ｅ、４ｅ、４ｅとから成り、該突部４ｅ、４ｅ、４ｅが周方向に離隔して位置されている。ハウジング４Ｂの前面にはバスバー回路２３が設けられている。
【００７４】
押さえ部材１８Ｂは、前後方向を向く円板状に形成されたフランジ部２６と、該フランジ部２６の外周部を除く部分から前方へ突出された挿入部２７と、フランジ部２６の後面から後方へ突出された板状の回転操作部２８とから成る。
【００７５】
挿入部２７の前面には枠状部２７ａが設けられ、該枠状部２７ａの内部には、例えば、放熱用のグリス２００が塗布されている。挿入部２７のうち少なくともグリス２００が塗布された部分は放熱性の高い金属材料によって形成することが望ましい。
【００７６】
挿入部２７の外周面における前端部には周方向に離隔して取付用突部２７ｂ、２７ｂ、２７ｂが設けられている。
【００７７】
発光体６は挿入部２７の枠状部２７ａの内側に前方から挿入され押さえ部材１８Ｂに配置される。発光体６は押さえ部材１８Ｂに配置された状態において、一部が枠状部２７ａから前方へ突出される。
【００７８】
押さえ部材１８Ｂはハウジング４Ｂの配置孔４ｃに後方から挿入される。押さえ部材１８Ｂは挿入部２７の取付用突部２７ｂ、２７ｂ、２７ｂ以外の部分が円形部４ｄを挿通され取付用突部２７ｂ、２７ｂ、２７ｂがそれぞれ突部４ｅ、４ｅ、４ｅを挿通される。
【００７９】
取付用突部２７ｂ、２７ｂ、２７ｂがそれぞれ配置孔４ｃの突部４ｅ、４ｅ、４ｅを挿通された状態においては、フランジ部２６がハウジング４Ｂの後面に押し付けられ、この状態で押さえ部材１８Ｂをハウジング４Ｂに対して回転することにより押さえ部材１８Ｂがハウジング４Ｂに取り付けられる。このとき回転操作部２８を把持して押さえ部材１８Ｂを回転することにより、押さえ部材１８Ｂの回転を容易に行うことができる。
【００８０】
押さえ部材１８Ｂがハウジング４Ｂに取り付けられた状態においては、ハウジング４Ｂが押さえ部材１８Ｂの取付用突部２７ｂ、２７ｂ、２７ｂとフランジ部２６によって挟持される。尚、ハウジング４Ｂの後面とフランジ部２６の前面との間には、防水性を確保するためにゴム等のオーリングを配置することが望ましい。
【００８１】
押さえ部材１８Ｂがハウジング４Ｂに取り付けられた状態においては、枠状部２７ａ及び発光体６が配置孔４ｃに配置され、発光体６の給電端子１４ａ、１４ａがそれぞれ接続端子１９、１９の端子接続部１９ｂ、１９ｂに押し付けられる。
【００８２】
上記のように、光源ユニット５Ｂは、ハウジング４Ｂにバスバー回路２３を取り付け、押さえ部材１８Ｂに発光体６を配置し押さえ部材１８Ｂをハウジング４Ｂに取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。
【００８３】
上記のように光源ユニット５Ｂが構成された状態において、電源回路からコネクター、バスバー回路２３及び基板１４の給電端子１４ａ、１４ａを介して半導体発光素子１３に電流が供給され、該半導体発光素子１３から光が出射される。
【００８４】
半導体発光素子１３の発光時には光の出射に伴って発光体６に発熱が生じるが、発生した熱はグリス２００からランプボデイ１７Ｂの外側に放出される。
【００８５】
次に、第３の実施の形態における光源ユニット５Ｃについて説明する（図４及び図５参照）。
【００８６】
光源ユニット５Ｃはハウジング４Ｃと発光体６Ｃと放熱板２９とカバー体３０を有している。
【００８７】
ハウジング４Ｃは絶縁性材料によって形成されたソケット３１と回路基板３２によって構成されている。
【００８８】
ソケット３１は、例えば、一定の厚みを有する略円板状に形成され、前方に開口された配置用溝３１ａを有している。
【００８９】
ソケット３１には前後に貫通された端子挿通孔３１ｂ、３１ｂが形成され、該端子挿通孔３１ｂ、３１ｂは配置用溝３１ａに開口されている。ソケット３１には前後に貫通された支持孔３１ｃ、３１ｃが形成され、該支持孔３１ｃ、３１ｃは配置用溝３１ａを挟んだ反対側に位置されている。ソケット３１の後縁には係合凹部３１ｄ、３１ｄが形成されている。
【００９０】
回路基板３２には導電性金属材料によって形成された一対の接続端子３３、３３が設けられている。
【００９１】
接続端子３３、３３は発光体６Ｃの後述する一対の給電端子にそれぞれ接続される接続部として機能する。接続端子３３、３３はそれぞれ前後に延びるコネクター接続部３３ａ、３３ａと該コネクター接続部３３ａ、３３ａの前端から互いに近付く方向へ屈曲された端子接続部３３ｂ、３３ｂとから成る。接続端子３３、３３は、それぞれコネクター接続部３３ａ、３３ａが回路基板３２から後方へ突出され、端子接続部３３ｂ、３３ｂの先端部がそれぞれ回路基板３２の前面に離隔して位置されている。
【００９２】
回路基板３２はソケット３１の配置用溝３１ａに配置され、接続端子３３、３３のコネクター接続部３３ａ、３３ａがそれぞれソケット３１の端子挿通孔３１ｂ、３１ｂを挿通される。接続端子３３、３３のコネクター接続部３３ａ、３３ａはそれぞれ後端部がソケット３１から後方へ突出される。
【００９３】
放熱板２９は前後方向を向く基面部２９ａと該基面部２９ａの両側縁からそれぞれ後方へ突出された放熱部２９ｂ、２９ｂとから成る。放熱板２９は基面部２９ａが回路基板３２の前面に跨るように配置され放熱部２９ｂ、２９ｂがそれぞれソケット３１の支持孔３１ｃ、３１ｃに挿入される。放熱部２９ｂ、２９ｂは後端部がそれぞれソケット３１から後方へ突出される。
【００９４】
発光体６Ｃは半導体発光素子１３Ｃと該半導体発光素子１３Ｃが搭載された基板１４Ｃとから成る。基板１４Ｃには一対の給電端子１４ｂ、１４ｂが設けられ、該給電端子１４ｂ、１４ｂは基板１４Ｃの両側面から反対方向へ突出されている。給電端子１４ｂ、１４ｂはそれぞれ接続端子３３、３３に接続されて半導体発光素子１３Ｃへの給電を行う給電部として機能する。
【００９５】
発光体６Ｃは基板１４Ｃが放熱板２９の基面部２９ａに配置され給電端子１４ｂ、１４ｂがそれぞれ回路基板３２の前面に位置された接続端子３３、３３の端子接続部３３ｂ、３３ｂに接続される。
【００９６】
カバー体３０は絶縁性材料によって形成され平板状の蓋部３４と該蓋部３４の側縁からそれぞれ後方へ突出された脚部３５、３５とから成る。
【００９７】
蓋部３４の中央部には配置孔３４ａが形成されている。蓋部３４の後面には配置孔３４ａを挟んだ反対側の位置にそれぞれ後方へ突出された押さえ部３４ｂ、３４ｂが設けられている。
【００９８】
脚部３５、３５は弾性変形可能とされ、先端部に互いに近付く方向へ突出された係合突部３６、３６を有している。係合突部３６、３６にはそれぞれ前方へ行くに従って互いに近付く傾斜面３６ａ、３６ａが形成されている。
【００９９】
カバー体３０はハウジング４Ｃのソケット３１に取り付けられる。カバー体３０はソケット３１に前方から組み付けられていき、脚部３５、３５の係合突部３６、３６がソケット３１の外周面に摺接して脚部３５、３５が外側に変位するように弾性変形される。係合突部３６、３６の先端縁がそれぞれソケット３１、３１に形成された係合凹部３１ｄ、３１ｄに対応して位置されたときに、脚部３５、３５が弾性復帰して係合突部３６、３６がそれぞれ係合凹部３１ｄ、３１ｄに係合しカバー体３０がソケット３１に取り付けられる。
【０１００】
カバー体３０がソケット３１に取り付けられた状態においては、押さえ部３４ｂ、３４ｂによって発光体６Ｃの給電端子１４ｂ、１４ｂが前方から押さえられそれぞれ接続端子３３、３３の端子接続部３３ｂ、３３ｂに押し付けられる。
【０１０１】
上記のように構成された光源ユニット５Ｃは、図示しないランプボデイ又はリフレクターに取り付けられ、ソケット３１から後方へ突出された接続端子３３、３３のコネクター接続部３３ａ、３３ａに電源回路に接続された図示しないコネクターが接続される。
【０１０２】
光源ユニット５Ｃはランプボデイ又はリフレクターに、例えば、圧入、接着、溶接、係合、ネジ止め等の適宜の方法によって取り付けられる。
【０１０３】
上記のように、光源ユニット５Ｃは、ハウジング４Ｃに放熱板２９及び発光体６Ｃを配置しハウジング４Ｃにカバー体３０を取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。
【０１０４】
上記のように光源ユニット５Ｃが構成された状態において、電源回路からコネクター、接続端子３３、３３及び基板１４Ｃの給電端子１４ｂ、１４ｂを介して半導体発光素子１３Ｃに電流が供給され、該半導体発光素子１３Ｃから光が出射される。
【０１０５】
半導体発光素子１３Ｃの発光時には光の出射に伴って発光体６Ｃに発熱が生じるが、発生した熱は放熱板２９からランプボデイ又はリフレクターの外側に放出される。
【０１０６】
上記には、ハウジング４Ｃをソケット３１Ｄと回路基板３２によって構成した例を示したが、例えば、以下に示す第３の実施の形態における変形例である光源ユニット５Ｄのように、ハウジングをソケットと放熱体によって構成することも可能である（図６及び図７参照）。
【０１０７】
光源ユニット５Ｄはハウジング４Ｄと発光体６Ｃとカバー体３０Ｄを有している。
【０１０８】
ハウジング４Ｄは絶縁性材料によって形成されたソケット３１Ｄと金属材料によって形成された放熱体３７が、例えば、金属部材が配置された金型に溶融樹脂が充填されて成形される所謂インサート成形によって一体に形成されて成る。
【０１０９】
ハウジング４Ｄは、例えば、一定の厚みを有する略円板状に形成され、ソケット３１Ｄとして設けられた樹脂成形部３８、３８と該樹脂成形部３８、３８間に位置する放熱体３７とによって構成されている。
【０１１０】
樹脂成形部３８、３８は、例えば、略半円形状に形成され、外周面のうち平面とされた部分が向き合うように位置されている。樹脂成形部３８、３８の対向する側の部分にはそれぞれ内方及び前方に開口された配置用溝３８ａ、３８ａが形成されている。樹脂成形部３８、３８には前後に貫通された端子挿通孔３８ｂ、３８ｂが形成されている。
【０１１１】
樹脂成形部３８、３８にはそれぞれ導電性金属材料によって形成された接続端子３９、３９が設けられている。接続端子３９、３９は発光体６Ｃの一対の給電端子１４ｂ、１４ｂにそれぞれ接続される接続部として機能する。接続端子３９、３９は配置用溝３８ａ、３８ａから該配置用溝３８ａ、３８ａの開口縁に亘る位置に設けられている。
【０１１２】
放熱体３７は、前面が樹脂成形部３８、３８の前面より後方に位置され、後面が樹脂成形部３８、３８の後面と同一平面状に位置されている。放熱体３７の後縁には係合凹部３７ａ、３７ａが形成されている。
【０１１３】
発光体６Ｃは基板１４Ｃが放熱体３７に配置され給電端子１４ｂ、１４ｂがそれぞれハウジング４Ｄに設けられた接続端子３９、３９に接続される。
【０１１４】
カバー体３０Ｄは絶縁性材料によって形成され、内部に図示しない回路が設けられている。カバー体３０Ｄは平板状の蓋部３４と該蓋部３４の側縁からそれぞれ後方へ突出された脚部３５、３５とから成る。
【０１１５】
カバー体３０Ｄには配置孔３４ａを挟んだ反対側の位置に接続部材４０、４０が設けられている。接続部材４０、４０はカバー体３０Ｄの後面に設けられた端子接続部４０ａ、４０ａと該端子接続部４０ａ、４０ａの外側の端縁から後方へ突出されたコネクター接続部４０ｂ、４０ｂとから成る。接続部材４０、４０は端子接続部４０ａ、４０ａがカバー体３０Ｄの内部に設けられた回路に接続されている。
【０１１６】
カバー体３０Ｄはハウジング４Ｄに取り付けられる。カバー体３０Ｄはハウジング４Ｄに前方から組み付けられていき、脚部３５、３５の係合突部３６、３６が放熱体３７の外面に摺接して脚部３５、３５が外側に変位するように弾性変形される。係合突部３６、３６の先端縁がそれぞれ放熱体３７の係合凹部３７ａ、３７ａに対応して位置されたときに、脚部３５、３５が弾性復帰して係合突部３６、３６がそれぞれ係合凹部３７ａ、３７ａに係合しカバー体３０Ｄがハウジング４Ｄに取り付けられる。
【０１１７】
カバー体３０Ｄがハウジング４Ｄに取り付けられるときには、接続部材４０、４０のコネクター接続部４０ｂ、４０ｂがそれぞれソケット３１Ｄの端子挿通孔３８ｂ、３８ｂに挿入されソケット３１Ｄから後方へ突出される。接続部材４０、４０の端子接続部４０ａ、４０ａはそれぞれソケット３１Ｄに設けられた接続端子３９、３９に接続される。
【０１１８】
カバー体３０Ｄがハウジング４Ｄに取り付けられた状態においては、押さえ部３４ｂ、３４ｂによって発光体６Ｃの給電端子１４ｂ、１４ｂが前方から押さえられそれぞれ接続端子３９、３９に押し付けられる。
【０１１９】
上記のように構成された光源ユニット５Ｄは、図示しないランプボデイ又はリフレクターに取り付けられ、ソケット３１Ｄから後方へ突出された接続部材４０、４０のコネクター接続部４０ｂ、４０ｂに電源回路に接続された図示しないコネクターが接続される。
【０１２０】
光源ユニット５Ｄはランプボデイ又はリフレクターに、例えば、圧入、接着、溶接、係合、ネジ止め等の適宜の方法によって取り付けられる。
【０１２１】
上記のように、光源ユニット５Ｄは、ハウジング４Ｄに発光体６Ｃを配置しハウジング４Ｄにカバー体３０Ｄを取り付けることにより組み立てられるため、組立が容易であり、組立性の向上を図ることができる。
【０１２２】
また、ハウジング４Ｄはソケット３１Ｄと放熱体３７が一体に形成され、カバー体３０Ｄの内部に回路が設けられているため、部品点数の削減及び構造の簡素化を図ることができる。
【０１２３】
上記のように光源ユニット５Ｄが構成された状態において、電源回路からコネクター、接続部材４０、４０、接続端子３３、３３及び基板１４Ｃの給電端子１４ｂ、１４ｂを介して半導体発光素子１３Ｃに電流が供給され、該半導体発光素子１３Ｃから光が出射される。
【０１２４】
半導体発光素子１３Ｃの発光時には光の出射に伴って発光体６Ｃに発熱が生じるが、発生した熱は放熱体３７からランプボデイ又はリフレクターの外側に放出される。
【０１２５】
以上に記載した通り、光源ユニット５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄにあっては、絶縁性材料によって形成され発光体６又は６Ｃが配置されるハウジング４乃至４Ｄと発光体６又は６Ｃに接続される一対の接続端子１２、１２、１９、１９、３３、３３、３９、３９と発光体６又は６Ｃを押さえる押さえ部材として機能するヒートシンク７、押さえ部材１８、１８Ｂ又は発光体６Ｃの給電端子１４ｂ、１４ｂを覆って押さえるカバー体３０、３０Ｄとが設けられている。
【０１２６】
従って、光源ユニット５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄにおける構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。
【０１２７】
また、上記のような光源ユニット５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄがランプボデイ（又はリフレクター）に取り付けられた車輌用灯具１においても、構造の簡素化及び組立性の向上を図ることができる。
【０１２８】
上記した最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】図２乃至図７と共に本発明の最良の形態を示すものであり、本図は、第１の実施の形態における光源ユニットの分解斜視図である。
【図２】第２の実施の形態における光源ユニットの分解斜視図である。
【図３】第２の実施の形態の変形例における光源ユニットを一部を断面にして示す斜視図である。
【図４】第３の実施の形態における光源ユニットの分解斜視図である。
【図５】第３の実施の形態における光源ユニットの拡大断面図である。
【図６】第３の実施の形態の変形例における光源ユニットの分解斜視図である。
【図７】第３の実施の形態の変形例における光源ユニットの拡大断面図である。
【符号の説明】
【０１３０】
１…車輌用灯具、２…リフレクター、４…ハウジング、５…光源ユニット、６…発光体、７…ヒートシンク（押さえ部材）、１２…接続端子（接続部）、１３…半導体発光素子、１４…基板、１４ａ…給電端子（給電部）、１７…ランプボデイ、４Ａ…ハウジング、５Ａ…光源ユニット、１８…押さえ部材、１９…接続端子（接続部）、１７Ｂ…ランプボデイ、４Ｂ…ハウジング、５Ｂ…光源ユニット、１８Ｂ…押さえ部材、４Ｃ…ハウジング、５Ｃ…光源ユニット、６Ｃ…発光体、１３Ｃ…半導体発光素子、１４Ｃ…基板、１４ｂ…給電端子（給電部）、３０…カバー体、３３…接続端子（接続部）、４Ｄ…ハウジング、５Ｄ…光源ユニット、６Ｃ…発光体、３０Ｄ…カバー体、３９…接続端子（接続部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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