(57)【要約】【課題】内部コンベア２による搬送速度の高速化に伴うプリヒーター４の大型化を解消しつつ、比較的大きなサイズの電子回路基板を小型のフラクサー３と小型の溶融はんだ槽５とでそれぞれ処理する。【解決手段】塗布領域Ａ１で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対してフラクサー３によってフラックスを塗布し、内部コンベア２の駆動の一時停止によって予備加熱領域Ａ２内に停止させている状態の電子回路基板をプリヒーター４によって予備加熱し、且つ、はんだ付け領域Ａ３で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して溶融はんだ槽５によるはんだ付け処理を施す。【選択図】図２
2011129548.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板を受け入れるための受入部と、
電子回路基板を排出するために前記受入部とは別に設けられた排出部と、
前記受入部と前記排出部とを結ぶ搬送路に沿って電子回路基板を受入側から排出側に向けて搬送する搬送手段と、
前記搬送路における所定の塗布領域にて電子回路基板のはんだ付け対象面に対してフラックスを塗布する塗布手段と、
前記搬送路における前記塗布領域よりも搬送方向下流側の予備加熱領域にて電子回路基板をはんだ付けに先立って予備加熱する予備加熱手段と、
前記搬送路における前記予備加熱領域よりも搬送方向下流側のはんだ付け領域にて電子回路基板のはんだ付け対象面に溶融はんだの噴流を接触させてはんだ付けを行う溶融はんだ槽とを備える噴流式はんだ付け装置であって、
前記塗布領域で電子回路基板を前記搬送手段によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して前記塗布手段によってフラックスを塗布し、
搬送手段の駆動の一時停止によって前記予備加熱領域に停止させている状態の電子回路基板を前記予備加熱手段によって予備加熱し、
且つ、前記はんだ付け領域で電子回路基板を前記搬送手段によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して前記溶融はんだ槽によるはんだ付け処理を施すことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。
【請求項２】
請求項１の噴流式はんだ付け装置であって、
予備加熱処理後の電子回路基板を前記搬送手段の駆動の再開によって前記予備加熱領域から前記はんだ付け領域に向けて搬送する際に、新たな電子回路基板を前記受入部から受け入れて前記塗布領域に向けて搬送し、前者の電子回路基板に対して前記はんだ付け領域ではんだ付けを施しながら、後者の電子回路基板に対して前記塗布領域でフラックスの塗布処理を施すことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。
【請求項３】
請求項２の噴流式はんだ付け装置において、
前記搬送路における予備加熱領域上流端からはんだ付け領域下流端までの長さを、前記搬送路における塗布領域上流端から予備加熱領域下流端までの長さ以下にしたことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。
【請求項４】
請求項２又は３の噴流式はんだ付け装置であって、
前記はんだ付け領域に進入している電子回路基板に対してはんだ付け処理を施しながら、前記塗布領域に進入している電子回路基板に対して塗布処理を施しているときには、それら電子回路基板を所定の標準速度で搬送する一方で、前者の電子回路基板の後端が前記はんだ付け領域を通過し、且つ、後者の電子回路基板の後端が前記塗布領域を通過してから、後者の電子回路基板を前記予備加熱領域に移動させるまでの間には、搬送速度を前記標準速度よりも高速にすることを特徴とする噴流式はんだ付け装置。
【請求項５】
請求項４の噴流式はんだ付け装置において、
前記塗布領域を通過した直後の電子回路基板を検知する第１基板検知手段と、前記はんだ付け領域を通過した直後の電子回路基板を検知する第２基板検知手段とを設けたことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかの噴流式はんだ付け装置であって、
前記受入部に受け入れられる前の電子回路基板を前記受入部に向けて送る受入前搬送手段と、該受入前搬送手段によって搬送される電子回路基板、あるいは該電子回路基板に取り付けられた治具、に付されている予備加熱条件情報及びはんだ付け条件情報を読み取る読取手段とを備え、該読取手段による読取結果に基づいて、前記予備加熱手段による予備加熱時間と、前記溶融はんだ槽における前記噴流の形成高さとを制御することを特徴とする噴流式はんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、溶融はんだの噴流を電子回路基板のはんだ付け面に接触させてはんだ付けを行う噴流式はんだ付け装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の噴流式はんだ付け装置としては、特許文献１に記載のものが知られている。この噴流式はんだ付け装置は、水平方向に移動可能な爪に引っ掛けた電子回路基板を装置の一端側から他端側に向けて搬送する搬送手段を備えている。また、搬送手段の下方で搬送方向に順次並ぶように配設されたフラクサー、プリヒーター、溶融はんだ槽なども備えている。フラクサーは、搬送手段によって搬送される電子回路基板のはんだ付け面にフラックスを塗布するものである。また、予備加熱手段としてのプリヒーターは、フラックス塗布後の電子回路基板を、はんだ付けに先立って予備加熱するものである。また、溶融はんだ槽は、槽内に形成している溶融はんだの噴流を予備加熱後の電子回路基板のはんだ付け面に接触させてはんだ付けを行うものである。搬送手段によって装置の一端側から他端側に向けて搬送される電子回路基板は、その搬送の過程で、フラクサーによるフラックス塗布処理、プリヒーターによる予備加熱処理、溶融はんだ槽によるはんだ付け処理が順次施されていく。
【０００３】
かかる構成の噴流式はんだ付け装置においては、電子回路基板の搬送速度を高速にするほど、プリヒーターを大型化しなければならないという欠点があった。具体的には、電子回路基板を加熱し始めてから所望の温度に昇温させるまでには、ある程度の時間を必要とする。基板の材質や、ヒーターの発熱温度などにもよるが、３０秒程度の時間を要する場合もある。その間、搬送手段によって搬送している電子回路基板を加熱し続けるためには、プリヒーターの長さをその間の基板搬送距離と同等以上にする必要がある。このため、搬送速度を高速にするほど、それに応じてプリヒーターを大型化する必要が生ずるのである。
【０００４】
このような欠点を解消し得る噴流式はんだ付け装置としては、特許文献２に記載のものが知られている。この噴流式はんだ付け装置は、電子回路基板をプリヒーターの真上まで移動させると、電子回路基板の搬送を一時停止する。そして、プリヒーターの真上で停止させている状態の電子回路基板に対して、プリヒーターによる予備加熱を施す。かかる構成では、搬送速度を非常に高速に設定したとしても、予備加熱のときには電子回路基板の搬送を停止させるので、搬送速度の高速化に応じてプリヒーターを大型化する必要がなくなる。よって、搬送速度の高速化に伴う予備加熱手段の大型化を解消することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、この噴流式はんだ付け装置においては、比較的大きなサイズの電子回路基板にまで対応しようとすると、溶融はんだ槽やフラクサーとして、それぞれ大型のものを用いる必要が生じてしまうという問題がある。
【０００６】
以下、この問題について詳しく説明する。
特許文献２に記載の噴流はんだ付け装置は、装置の一端側から他端側まで電子回路基板を搬送する過程において、電子回路基板を、フラクサー、プリヒーター、溶融はんだ槽の真上でそれぞれ一時停止させる。そして、一時停止させている状態の電子回路基板に対して、フラクサーによるフラックス塗布処理、プリヒーターによる予備加熱処理、溶融はんだ槽によるはんだ付け処理をそれぞれ施す。このように、電子回路基板を一時停止させた状態ではんだ付けを行う構成において、基板のほぼ全域に対して溶融はんだの噴流によるはんだ付けを施すためには、次に説明する２つの方式のち、何れかを採用する必要がある。即ち、基板よりも大きなサイズの噴流を形成してそれを基板全域に一気に接触させる方式、あるいは、比較的小さなサイズの噴流を形成してそれを移動させながら基板に少しずつ接触させていくことで最終的に基板全域に噴流を接触させる方式である。何れの方式を採用するにしても、溶融はんだを貯留する溶融はんだ槽としては、電子回路基板よりも大きなサイズのものを用いなければならない。このため、比較的大きなサイズの電子回路基板にまで対応しようとすると、溶融はんだ槽として大型のものを用いる必要が生じてしまうのである。なお、溶融はんだ槽の大型化について詳述したが、塗布手段としてのフラクサーについても、同様のことが言える。つまり、比較的大きなサイズの電子回路基板にまで対応しようとすると、溶融はんだ槽だけでなく、フラクサーも大型のものを用いる必要が生じてしまうのである。
【０００７】
本発明は、以上の背景に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、次のような噴流式はんだ付け装置を提供することである。即ち、搬送速度の高速化に伴う予備加熱手段の大型化を解消しつつ、比較的大きなサイズの電子回路基板を小型の塗布手段と小型の溶融はんだ槽とでそれぞれ処理することができる噴流式はんだ付け装置である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、電子回路基板を受け入れるための受入部と、電子回路基板を排出するために前記受入部とは別に設けられた排出部と、前記受入部と前記排出部とを結ぶ搬送路に沿って電子回路基板を受入側から排出側に向けて搬送する搬送手段と、前記搬送路における所定の塗布領域にて電子回路基板のはんだ付け対象面に対してフラックスを塗布する塗布手段と、前記搬送路における前記塗布領域よりも搬送方向下流側の予備加熱領域にて電子回路基板をはんだ付けに先立って予備加熱する予備加熱手段と、前記搬送路における前記予備加熱領域よりも搬送方向下流側のはんだ付け領域にて電子回路基板のはんだ付け対象面に溶融はんだの噴流を接触させてはんだ付けを行う溶融はんだ槽とを備える噴流式はんだ付け装置であって、前記塗布領域で電子回路基板を前記搬送手段によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して前記塗布手段によってフラックスを塗布し、搬送手段の駆動の一時停止によって前記予備加熱領域に停止させている状態の電子回路基板を前記予備加熱手段によって予備加熱し、且つ、前記はんだ付け領域で電子回路基板を前記搬送手段によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して前記溶融はんだ槽によるはんだ付け処理を施すことを特徴とするものである。
また、請求項２の発明は、請求項１の噴流式はんだ付け装置であって、予備加熱処理後の電子回路基板を前記搬送手段の駆動の再開によって前記予備加熱領域から前記はんだ付け領域に向けて搬送する際に、新たな電子回路基板を前記受入部から受け入れて前記塗布領域に向けて搬送し、前者の電子回路基板に対して前記はんだ付け領域ではんだ付けを施しながら、後者の電子回路基板に対して前記塗布領域でフラックスの塗布処理を施すことを特徴とするものである。
また、請求項３の発明は、請求項２の噴流式はんだ付け装置において、前記搬送路における予備加熱領域上流端からはんだ付け領域下流端までの長さを、前記搬送路における塗布領域上流端から予備加熱領域下流端までの長さ以下にしたことを特徴とするものである。
また、請求項４の発明は、請求項２又は３の噴流式はんだ付け装置であって、前記はんだ付け領域に進入している電子回路基板に対してはんだ付け処理を施しながら、前記塗布領域に進入している電子回路基板に対して塗布処理を施しているときには、それら電子回路基板を所定の標準速度で搬送する一方で、前者の電子回路基板の後端が前記はんだ付け領域を通過し、且つ、後者の電子回路基板の後端が前記塗布領域を通過してから、後者の電子回路基板を前記予備加熱領域に移動させるまでの間には、搬送速度を前記標準速度よりも高速にすることを特徴とするものである。
また、請求項５の発明は、請求項４の噴流式はんだ付け装置において、前記塗布領域を通過した直後の電子回路基板を検知する第１基板検知手段と、前記はんだ付け領域を通過した直後の電子回路基板を検知する第２基板検知手段とを設けたことを特徴とするものである。
また、請求項６の発明は、請求項１乃至５の何れかの噴流式はんだ付け装置であって、前記受入部に受け入れられる前の電子回路基板を前記受入部に向けて送る受入前搬送手段と、該受入前搬送手段によって搬送される電子回路基板、あるいは該電子回路基板に取り付けられた治具、に付されている予備加熱条件情報及びはんだ付け条件情報を読み取る読取手段とを備え、該読取手段による読取結果に基づいて、前記予備加熱手段による予備加熱時間と、前記溶融はんだ槽における前記噴流の形成高さとを制御することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
これらの発明においては、予備加熱中に電子回路基板の搬送を停止させることで、予備加熱手段に要求される必要長さを搬送速度とは無関係にしているので、搬送速度の高速化に伴う予備加熱手段の大型化を解消することができる。
また、基板搬送方向において電子回路基板よりも遙かに小さい噴流しか形成することができない小型の溶融はんだ槽を用いても、はんだ付け領域でその小さな噴流に接触させた電子回路基板を搬送方向に移動させることで、電子回路基板の全域に対してはんだ付け処理を施すことができる。更には、基板搬送方向において電子回路基板よりも遙かに小さな領域にしかフラックスを塗布することができない小型の塗布手段を用いても、その塗布手段によって一部の領域だけにフラックスを塗布している最中の電子回路基板を搬送方向に移動させることで、電子回路基板の全域に対して塗布処理を施すことができる。よって、比較的大きなサイズの電子回路基板を、小型の塗布手段と、小型の溶融はんだ槽とでそれぞれ処理することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態に係る噴流式はんだ付け装置を示す斜視図。
【図２】同噴流式はんだ付け装置を示す概略構成図。
【図３】電子回路基板に装着される搬送治具を示す分解斜視図。
【図４】同搬送治具のパレットを電子回路基板とともに示す斜視図。
【図５】電子回路基板を同搬送治具とともに示す斜視図。
【図６】装置内における治具付き基板の挙動を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を適用した噴流式はんだ付け装置の一実施形態について説明する。
図１は、実施形態に係る噴流式はんだ付け装置を示す斜視図である。同図において、噴流式はんだ付け装置は、本体筺体１と、これとは別体に構成された供給ユニット５０とを備えている。供給ユニット５０は、受入前搬送手段としての入口コンベア５１上に載置された図示しない電子回路基板を、本体筺体１に設けられた受入部としての受入口１ａに向けて搬送するものである。
【００１２】
図２は、実施形態に係る噴流式はんだ付け装置を示す概略構成図である。同図において、本体筺体１の長手方向における一端側の側板には、受入部としての受入口１ａが設けられている。また、本体筺体１の長手方向における他端側の側板には、排出部としての排出口１ｂが設けられている。そして、本体筺体１の内部では、受入口１ａから排出口１ｂに向けて直線状に延びる搬送路が形成されており、搬送手段としての内部コンベア２が、搬送路に沿って移動可能な図示しない爪に引っ掛けた電子回路基板を、受入側（図中右側）から排出側（図中左側）に向けて搬送する。
【００１３】
図３は、電子回路基板に装着される搬送治具８０を示す分解斜視図である。この搬送治具８０は、図示しない電子回路基板をそのはんだ付け面の側から支えるパレット８１と、押さえ板８２と、４つの接続金具８３とから構成されている。パレット８１、押さえ板８２は、それぞれ図示のように矩形状になっている。なお、同図では、パレット８１における凹状の底面を、便宜上、黒ベタで示している。
【００１４】
図４は、パレット８１を電子回路基板９０とともに示す斜視図である。パレット８１は、鉄やステンレス等の金属材料からなる。パレット８１の底面には、電子回路基板９０のはんだ付け面（図中下方を向いている面）のうち、はんだ付け対象領域だけを露出させるための開口８１ａが形成されている。電子回路基板９０は、はんだ付け面を下方に向けた状態でパレット８１の底面上に載置されることで、はんだ付け対象領域だけを下方に向けて露出させる。
【００１５】
電子回路基板９０のおもて面（はんだ付け面とは反対側の面）には、電子部品としての複数の電子部品９１が搭載されている。それら電子部品９１は、下面から突出させている図示しない複数のリード部材を、それぞれ基板に設けられた図示しないスルーホールに貫通させながら電子回路基板９０のおもて面上に載置されただけの状態になっている。そして、電子回路基板９０が搬送治具８０とともに噴流式はんだ付け装置内で搬送される過程で、それらのリード部材が電子回路基板９０のはんだ付け面にはんだ付けされる。
【００１６】
先に示した図３において、押さえ板８２は、矩形状の透明板８２ａを有している。この透明板８２ａは、厚み数〜数十［ｍｍ］の耐熱性透明アクリル板から構成されている。透明板８２ａの裏面には、電子回路基板の電子部品を押さえるための複数の押さえ部材８２ｂが固定されている。また、透明板８２ａにおける裏面の周縁部には、直方体のスペーサー部材８２ｃが４つ固定されている。かかる構成の押さえ板８２を、電子回路基板９０が載せられたパレット８１にセットするには、まず、図５に示すように、押さえ板８２の下面と、パレット８１にセットされた電子回路基板９０のおもて面とを対面させる。この状態で、図中矢印で示すように、押さえ板８２をパレット８１に向けて下ろしていく。そして、押さえ板８２の４つのスペーサー部材８２ｃにおけるそれぞれの底面に設けられた図示しない係合穴を、それぞれパレット８１の４つの位置決めピン３に係合させる。この状態で、図３に示した接続金具８３のこの字状の把持部に、パレット８１と押さえ板８２とを挟み込むことで、押さえ板８２をパレット８１上に固定する。このとき、押さえ板８２の下面に固定された押さえ部材８２ｂが電子回路基板９０の電子部品を押さえることで、電子回路基板９０の浮き上がりを防止する。なお、押さえ板８２の上面には、バーコードシール８５が貼られている。このパーコードシール８５は、パレット８１内に収容されている電子回路基板に最適な予備加熱温度、及びはんだ付け条件（具体的には噴流形成高さ）の情報をバーコード形式で示すものである。
【００１７】
先に示した図２において、図示しない電子回路基板は、パレット等からなる搬送治具が装着された状態で、入口コンベア５１のセット位置にセットされる。このセットは作業者の手作業によって行われる。なお、以下、電子回路基板とこれに装着された搬送治具との組合せを、治具付き基板という。
【００１８】
供給ユニット５０は、入口コンベア５１のセット位置にセットされた治具付き基板を検知するセット検知センサ５１を備えている。また、入口コンベア５１の下流端付近である待機位置で治具付き基板を検知する待機センサ５２や、治具付き基板の押さえ板に貼付された上述のバーコードシールのバーコードを読み取るバーコードリーダー５３なども備えている。
【００１９】
図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）などからなる制御部は、セット検知センサ５１から検知信号が送られてくると、待機センサ５２から検知信号が送られるようになるまで、入口コンベア５１を駆動する。これにより、入口コンベア５１上の治具付き基板が、受入口１ａの直前の待機位置まで搬送される。この際、治具付き基板の押さえ板の上面に貼付されているバーコードシールのバーコードが、バーコードリーダー５３によって読み取られて、その結果が制御部に送られる。
【００２０】
上述の待機位置まで搬送された治具付き基板の先端部には、内部コンベア２の爪が引っ掛かる。これにより、待機位置まで搬送された治具付き基板は、内部コンベア２による搬送が可能になる。なお、待機位置では、治具付き基板の先端部にしか内部コンベア２の爪が引っ掛かっていないが、その後、内部コンベア２によって治具付き基板が本体筺体１内に送られ始めると、治具付き基板の中央部、後端部に対して内部コンベア２の爪が順次引っ掛けられていく。
【００２１】
本体筺体１内において、搬送路の下方には、塗布手段としてのフラクサー３、予備加熱手段としてのプリヒーター４、及び溶融はんだ槽５が、搬送方向に並ぶように配設されている。プリヒーター４は、鉛直方向上方に向けてフラックスを噴射するノズル３ａを有しており、搬送路における所定の塗布領域Ａ１にて治具付き基板のパレット下面に向けてフラックスを噴射する。すると、パレット内に収容されている電子回路基板において、パレット底部の開口から露出している基板領域であるはんだ付け対象領域に対してフラックスが塗布される。
【００２２】
プリヒーター４は、搬送路における塗布領域Ａ１よりも搬送方向下流側の予備加熱領域Ａ２にて、治具付き基板をカバーによって覆いながら予備加熱する。また、溶融はんだ槽５は、周知の技術により、内部に収容している溶融はんだを噴流として吹き上げる噴流形成手段を有している。そして、搬送路における予備加熱領域Ａ２よりも搬送方向下流側のはんだ付け領域Ａ３にて、治具付き基板の下面に噴流を接触させる。これにより、上述したパレットの開口から露出している基板領域であるはんだ付け対象領域に溶融はんだの噴流が接触して、はんだ付けを行う。
【００２３】
以下、図６を参照しながら、複数の治具付き基板を連続して装置に投入していく場合における動作の例を説明する。
制御部は、１枚目の治具付き基板が待機位置まで搬送されたことを確認すると（図６の（ａ））、入口コンベア５１の駆動を停止した後、内部コンベア２の駆動を開始する。このときの治具付き基板の搬送速度は、１．２［ｍ／分］の標準速度である。制御部は、次いで、内部コンベア５１の先端を塗布領域Ａ１に進入させ始めるタイミングで（図６の（ｂ））、フラクサー３の駆動を開始する。これにより、治具付き基板を塗布領域Ａ１で内部コンベア２によって搬送方向（図中右側から左側に向かう方向）に移動させながら、移動中の治具付き基板の電子回路基板におけるはんだ付け対象領域にフラックスを塗布する。
【００２４】
フラックスの塗布が開始してしばらくすると、治具付き基板の先端が塗布領域Ａ１を抜けて第１基板検知センサ７に検知される（図６の（ｃ））。制御部は、治具付き基板の後端が塗布領域Ａ１を抜けて、治具付き基板が第１基板検知センサ７によって検知されなくなるまで、フラクサー３を駆動し続ける。このとき、作業者は、入口コンベア５１の上に２枚目の治具付き基板をセットする。
【００２５】
実施形態に係る噴流式はんだ付け装置においては、治具付き基板の搬送方向の長さにかかわらず、治具付き基板の先端を予備加熱領域Ａ２の下流端付近に位置させる状態で、治具付き基板をプリヒーター４内で停止させるようになっている。この状態になったことを把握するために、プリヒーター４の内部には、予備加熱領域Ａ２の下流端付近で治具付き基板を検知する加熱用基板検知センサ９が設けられている。
【００２６】
上述したように、制御部は、治具付き基板の後端が塗布領域Ａ１を抜けて、治具付き基板が第１基板検知センサ７によって検知されなくなるまで、フラクサー３を駆動し続ける。そして、治具付き基板が第１基板検知センサ７によって検知されなくなった時点で（図６の（ｄ））、治具付き基板の先端が加熱用基板検知センサ９に検知されていない場合、即ち、治具付き基板の先端が予備加熱領域Ａ２の下流端付近まで移動していない場合には、検知されるようになるまで、内部コンベア２による搬送速度をより高速にする。これにより、フラックスの塗布処理が完了した治具付き基板を、高速でプリヒーター４内まで移動させる。
【００２７】
制御部は、治具付き基板の先端が加熱用基板検知センサ９によって検知されると、内部コンベア２の駆動を一時停止させる（図６の（ｅ））。そして、予備加熱領域Ａ２内に停止させている状態の治具付き基板をプリヒーター４によって予備加熱する。このとき、バーコードリーダー５３による読取で予め把握しておいた予備加熱時間と同じ時間だけ、予備加熱を行う。また、入口コンベア５１を駆動して、２枚目の治具付き基板を待機位置まで移動させる。そして、その移動の際に、２枚目の治具付き基板に付されているバーコードをバーコードリーダー５３によって読み取る。
【００２８】
実施形態に係る噴流式はんだ付け装置においては、入口コンベア５１上の待機位置から、塗布領域Ａ１の上流端までの距離と、予備加熱領域Ａ２の下流端からはんだ付け領域Ａ３の上流端までの距離とが同じになっている。このため、プリヒーター４内で予備加熱される１枚目の治具付き基板の先端から、はんだ付け領域Ａ３の上流端までの距離と、入口コンベア５１上の待機位置にある２枚目の治具付き基板の先端から、塗布領域Ａ２の上流端までの距離とは、互いに同じになる。
【００２９】
予備加熱が終了すると、制御部は、所定時間だけ、内部コンベア２を標準速度よりも速い速度で駆動する。これにより、１枚目の治具付き基板がはんだ付け領域Ａ３の直前まで高速移動するとともに、２枚目の治具付き基板が塗布領域Ａ１の直前まで高速移動する（図６の（ｆ））。前述の所定時間が経過すると、制御部は、フラクサー３を駆動するとともに、溶融はんだ槽５の噴流形成手段を、バーコードリーダー５３によって予め読み取っていた、１枚目の電子回路基板についての最適噴流高さを実現し得る条件で、溶融はんだ槽５の噴流形成手段を駆動する。また、内部コンベア２による搬送速度を標準の１．２［ｍ／分］まで減速する。これにより、１枚目の治具付き基板の先端が標準速度ではんだ付け領域Ａ３に進入し始めるとともに、２枚目の治具付き基板の先端が標準速度で塗布領域Ａ１に進入し始める。そして、はんだ付け領域Ａ３では、１枚目の治具付き基板を内部コンベア２によって搬送方向に標準速度で移動させながら、それにセットされた１枚目の電子回路基板に対して噴流によるはんだ付け処理を施す。同時に、塗布領域Ａ１では、２枚目の治具付き基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、それにセットされた２枚目の電子回路基板におけるはんだ付け対象領域にフラックスを塗布する（図６の（ｇ））。このとき、作業者は、入口コンベア５１の上に３枚目の治具付き基板をセットする。
【００３０】
１枚目の治具付き基板の電子回路基板に対するはんだ付け処理と、２枚目の治具付き基板の電子回路基板に対するフラックスの塗布処理とが同時に開始してしばらくすると、１枚目の先端がはんだ付け領域Ａ３を抜けて第２基板検知センサ８に検知される。また、２枚目の先端が塗布領域Ａ１を抜けて第１基板検知センサ７に検知される。１枚目の長さと、２枚目の長さとが異なる場合には、それぞれの検知タイミングも異なってくるが、両方を検知するようになった時点で、１枚目に対するはんだ付け処理と、２枚目に対するフラックス塗布処理との両方が終了したことになる。制御部は、その両方が終了したことを把握すると（図６の（ｈ））、２枚目の先端が加熱用基板検知センサ９に検知されるようになるまで、内部コンベア２による搬送速度をより高速にする。これにより、２枚目を高速でプリヒーター４内まで移動させる（図６の（ｉ））。このとき、１枚目の先端部は、排出口１ｂから本体筺体１外に排出されて、出口コンベア６０に受け渡される。
【００３１】
制御部は、２枚目の治具付き基板の先端が加熱用基板検知センサ９によって検知されると、内部コンベア２の駆動を一時停止させる（図６の（ｊ））。そして、予備加熱領域Ａ２内に停止させている状態の２枚目の治具付き基板をプリヒーター４によって予備加熱する。このとき、バーコードリーダー５３によって予め読み取っておいた、２枚目についての予備加熱時間と同じ時間だけ、予備加熱を行う。また、入口コンベア５１を駆動して、３枚目の治具付き基板を待機位置まで移動させる。そして、その移動の際に、３枚目の治具付き基板に付されているバーコードをバーコードリーダー５３によって読み取る。
【００３２】
２枚目の予備加熱が終了すると、制御部は、所定時間だけ、内部コンベア２を標準速度よりも速い速度で駆動する。これにより、２枚目の治具付き基板がはんだ付け領域Ａ３の直前まで高速移動するとともに、３枚目の治具付き基板が塗布領域Ａ１の直前まで高速移動する（図６の（ｋ））。前述の所定時間が経過すると、制御部は、フラクサー３を駆動するとともに、溶融はんだ槽５の噴流形成手段を、バーコードリーダー５３によって予め読み取っていた、２枚目の電子回路基板についての最適噴流高さを実現し得る条件で、溶融はんだ槽５の噴流形成手段を駆動する。また、内部コンベア２による搬送速度を標準の１．２［ｍ／分］まで減速する。これにより、２枚目の治具付き基板の先端が標準速度ではんだ付け領域Ａ３に進入し始めるとともに、３枚目の治具付き基板の先端が標準速度で塗布領域Ａ１に進入し始める（図６の（ｌ））。そして、はんだ付け領域Ａ３では、２枚目の治具付き基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、それにセットされた２枚目の電子回路基板に対して噴流によるはんだ付け処理を施す。同時に、塗布領域Ａ１では、３枚目の治具付き基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、それにセットされた３枚目の電子回路基板におけるはんだ付け対象領域にフラックスを塗布する。このとき、作業者は、入口コンベア５１の上に４枚目の治具付き基板をセットする。
【００３３】
２枚目の治具付き基板の電子回路基板に対するはんだ付け処理と、３枚目の治具付き基板の電子回路基板に対するフラックスの塗布処理とが同時に開始してしばらくすると、２枚目の先端がはんだ付け領域Ａ３を抜けて第２基板検知センサ８に検知される。また、３枚目の先端が塗布領域Ａ１を抜けて第１基板検知センサ７に検知される。２枚目の長さと、３枚目の長さとが異なる場合には、それぞれの検知タイミングも異なってくるが、両方を検知するようになった時点で、２枚目に対するはんだ付け処理と、３枚目に対するフラックス塗布処理との両方が終了したことになる。制御部は、その両方が終了したことを把握すると、３枚目の先端が加熱用基板検知センサ９に検知されるようになるまで、内部コンベア２による搬送速度をより高速にする（図６の（ｍ））。これにより、３枚目を高速でプリヒーター４内まで移動させる。このとき、１枚目の先端部は、排出口１ｂから本体筺体１外に排出されて、出口コンベア６０に受け渡される。
【００３４】
制御部は、３枚目の治具付き基板の先端が加熱用基板検知センサ９によって検知されると、内部コンベア２の駆動を一時停止させる（図６のｎ））。そして、予備加熱領域Ａ２内に停止させている状態の３枚目の治具付き基板をプリヒーター４によって予備加熱する。このとき、バーコードリーダー５３によって予め読み取っておいた、３枚目についての予備加熱時間と同じ時間だけ、予備加熱を行う。また、入口コンベア５１を駆動して、４枚目の治具付き基板を待機位置まで移動させる。そして、その移動の際に、４枚目の治具付き基板に付されているバーコードをバーコードリーダー５３によって読み取る。以降、同様の動作を繰り返し行っていく。
【００３５】
なお、これまで、搬送治具を装着した状態で電子回路基板を装置にかける例について説明したが、搬送治具に装着しないそのままの状態で電子回路基板を装置にかけてもよい。
【００３６】
以上のように、実施形態に係る噴流式はんだ付け装置においては、塗布領域Ａ１で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対してフラクサー３によってフラックスを塗布する。また、内部コンベア２の駆動の一時停止によって予備加熱領域Ａ２内に停止させている状態の電子回路基板をプリヒーター４によって予備加熱する。また、はんだ付け領域Ａ３で電子回路基板を内部コンベア２によって搬送方向に移動させながら、移動中の電子回路基板に対して溶融はんだ槽５によるはんだ付け処理を施す。
【００３７】
かかる構成では、予備加熱中に電子回路基板の搬送を停止させることで、プリヒーター４に要求される搬送方向の必要長さを、内部コンベア２による搬送速度とは無関係にしているので、搬送速度の高速化に伴うプリヒーター４の大型化を解消することができる。また、溶融はんだ槽５として、搬送方向において電子回路基板よりも遙かに小さい噴流しか形成することができない小型のものを用いても、はんだ付け領域Ａ３でその小さな噴流に接触させた電子回路基板を搬送方向に移動させることで、基板全域に対してはんだ付け処理を施すことができる。更には、フラクサー３として、搬送方向において電子回路基板よりも遙かに小さな領域にしかフラックスを塗布することができない小型のものを用いても、それによって一部の領域だけにフラックスを塗布している最中の電子回路基板を搬送方向に移動させることで、基板全域に対して塗布処理を施すことができる。よって、比較的大きなサイズの電子回路基板を、小型のフラクサー３と、小型の溶融はんだ槽５とでそれぞれ処理することができる。
【００３８】
また、実施形態に係る噴流式はんだ付け装置においては、複数の電子回路基板を搬送路内で搬送方向に沿って並べた状態でそれぞれ搬送し、且つ、先行する電子回路基板に対してはんだ付け領域Ａ３ではんだ付けを施しながら、後続の電子回路基板に対して塗布領域Ａ１でフラックスの塗布処理を施すようになっている。かかる構成では、先行する電子回路基板に対するはんだ付け処理と、後続の電子回路基板に対するフラックス塗布処理とを並行して実施することで、別々に実施する場合に比べて、処理効率を向上させることができる。
【００３９】
また、実施形態に係る噴流式はんだ装置においては、予備加熱領域Ａ１の上流端からはんだ付け領域Ａ３の下流端までの長さＬ２（図２参照）を、塗布領域Ａ１の上流端から予備加熱領域Ａ２の下流端までの長さＬ１（図２参照）以下にしている。これは次に説明する理由による。即ち、実施形態に係る噴流式はんだ付け装置では、搬送を一時停止した状態で予備加熱を行う都合上、治具付き基板の先端を塗布領域Ａ１に進入させ始めた時点から、長さＬ１分の搬送を行った時点で、内部コンベア２による搬送を必ず一時停止させることになる。このとき、先行する治具付き基板のはんだ付け処理が終了していない場合には、そのはんだ付け処理を強制中断することになる。すると、予備加熱によって昇温せしめておいた電子回路基板の温度を強制中断の間に下げてしまい、再開後のはんだ付けが不良になってしまう。このため、後続の電子回路基板の予備加熱のために内部コンベア２の駆動を一時停止するときには、先行する電子回路基板のはんだ付け処理を確実に終わらせておくようにすることが望ましい。ここで、後続の治具付き基板の先端を塗布領域Ａ１に進入させ始めた時点をｔ１とすると、この時点で、先行する治具付き基板の先端をはんだ付け領域Ａ３に進入させ始めている。治具付き基板の搬送方向の長さは、予備加熱領域Ａ２内に収まる長さにしなければならないので、時点ｔ１ではんだ付け領域Ａ３に進入し始めた、先行する治具付き基板の後端は、予備加熱領域Ａ２の上流端よりも下流側に位置している。この状態で、長さＬ１分の搬送がなされた後に搬送が一時停止する。また、前述の状態では、長さＬ２以上の搬送が行われれば、はんだ付け中の、先行する治具付き基板の後端は、はんだ付け領域Ａ３から抜け出ることになる。よって、長さＬ２を長さＬ１以下にしていることで、予備加熱のために内部コンベア２の駆動を一時停止するときに、先行する電子回路基板のはんだ付け処理を確実に終わらせておくことができる。
【００４０】
また、実施形態に係る噴流式はんだ付け装置においては、先行する電子回路基板に対してはんだ付け処理を施しながら、後続の電子回路基板に対して塗布処理を施しているときには、それら電子回路基板を所定の標準速度である１．２［ｍ／分］で搬送する。この一方で、先行する電子回路基板の後端がはんだ付け領域Ａ３を通過し、且つ、後続の電子回路基板の後端が塗布領域Ａ１を通過してから、後続の電子回路基板を予備加熱領域Ａ２に移動させるまでの間には、搬送速度を標準速度よりも高速にしている。これにより、標準速度で搬送し続ける場合に比べて、後続の電子回路基板を迅速に予備加熱領域Ａ２に移動させて、処理スピードを短縮させることができる。
【００４１】
また、実施形態に係る噴流式はんだ付け装置においては、塗布領域Ａ１を通過した直後の電子回路基板を検知する第１基板検知センサ７と、はんだ付け領域Ａ３を通過した直後の電子回路基板を検知する第２基板検知センサ８とを設けている。かかる構成では、それらセンサによる検知結果に基づいて、先行する電子回路基板の後端がはんだ付け領域Ａ３を通過し、且つ、後続の電子回路基板の後端が塗布領域Ａ１を通過するという条件を満たしているか否かを容易に把握することができる。
【００４２】
また、実施形態に係る噴流式はんだ付け装置においては、受入口１ａに受け入れられる前の電子回路基板を受入口１ａに向けて送る受入前搬送手段たる入口コンベア５１と、これによって搬送される電子回路基板に取り付けられた搬送治具、に付されている予備加熱条件情報及びはんだ付け条件情報を読み取る読取手段たるバーコードリーダーとを備え、それによる読取結果に基づいて、予備加熱時間と、噴流の形成高さとを制御している。これにより、互いに規格の異なる電子回路基板を連続して投入したとしても、それぞれを最適な予備加熱条件や噴流条件で処理することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１：本体筺体
１ａ：受入口（受入部）
１ｂ：排出口（排出部）
２：内部コンベア（搬送手段）
３：フラクサー（塗布手段）
４：プリヒーター（予備加熱手段）
５：溶融はんだ槽
７：第１基板検知センサ（第１基板検知手段）
８：第２基板検知センサ（第２基板検知手段）
５３：バーコードリーダー（読取手段）
９０：電子回路基板
Ａ１：塗布領域
Ａ２：予備加熱領域
Ａ３：はんだ付け領域
【先行技術文献】
【特許文献】
【００４４】
【特許文献１】特開２００４−２８１５２２号公報
【特許文献２】特開２００７−１５０３４４号公報
【図１】
2011129548.tif 000003
【図２】
2011129548.tif 000004
【図３】
2011129548.tif 000005
【図４】
2011129548.tif 000006
【図５】
2011129548.tif 000007
【図６】
2011129548.tif 000008