(57)【要約】【課題】サスペンションの配線構造部から、確実に、電荷を除去する。【解決手段】本発明の一実施形態のヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の製造は、サスペンションの配線構造部とヘッド・スライダとを電気的に接続する前に、配線構造部の電荷を除去する。これにより、ヘッド・スライダ上のヘッド素子部の静電破壊を防止する。本形態の電荷除去は、配線構造部の接続パッド２３２ａを導体の粗面５０２ａにプッシャ６１で押し付けることで、その表面酸化膜を除去し、接続パッドの内側の非酸化金属に導体を接触させる。これにより、配線構造部の帯電を確実に除去することができる。【選択図】図７
2011129188.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法であって、
サスペンションを設置し、
前記サスペンションの接続パッドの表面酸化膜をやぶり、前記接続パッドの内部金属に導体を接触させて、リード線の電荷を除去し、
前記電荷除去したリード線の接続パッドとヘッドの接続パッドとを相互接続する、
製造方法。
【請求項２】
前記表面酸化膜を除去して前記内部金属を露出させ、
前記露出している内部金属に前記導体を接触させて前記リード線の電荷を除去する、
請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記接続パッドの表面を導体の粗面に押し付けた状態で前記接続パッドを前記粗面に対して相対的に動かすことで、前記表面酸化膜を除去する、
請求項２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記接続パッドの表面を前記粗面に押し付けた状態で前記接続パッドを前記粗面に対して相対的に動かし、
前記接続パッドを前記粗面から離した後、前記接続パッドの前記表面を前記粗面に再度押し付けた状態で前記接続パッドを前記粗面に対して相対的に動かす、
請求項３に記載の製造方法。
【請求項５】
前記接続パッドを前記粗面から離れた位置に、前記粗面に向かい合うように配置し、
前記配置した前記パッドを前記粗面に押し当てることで、前記接続パッドの表面を前記粗面に押し付けた状態で前記パッドを動かす、
請求項３に記載の製造方法。
【請求項６】
導電性樹脂を使用して、前記接続パッドを前記粗面に押し付ける、
請求項３に記載の製造方法。
【請求項７】
バネによる弾性力により前記接続パッドの表面を前記粗面に押し付ける、
請求項３に記載の製造方法。
【請求項８】
ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造に使用する装置であって、
サスペンションを設置する台と、
前記サスペンションの接続パッドにつながるリード線の電荷を除去する導体部と、
前記台に設置されている前記サスペンションの前記接続パッドの表面と前記導体部とを接触させて、前記接続パッドの表面酸化膜をやぶって前記接続パッドの内部金属に前記導体部を接触させる、機構と、
を有する装置。
【請求項９】
前記導体部は、前記表面酸化膜を除去して前記内部金属を露出させ、前記露出している内部金属に接触する、
請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記導体部の粗面に対して前記接続パッドを押し付ける押し付け部をさらに有する、
請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記押し付け部は、前記粗面から離れた位置にある前記接続パッドを前記粗面に押し付けることで、前記接続パッドの表面を前記粗面に押し付けた状態で前記接続パッドを動かす、
請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記押し付け部は、前記接続パッドの前記粗面への押し付けを複数回行なう、
請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記押し付け部は、導電性樹脂で形成されている、
請求項１０に記載の装置。
【請求項１４】
前記接続パッドの前記粗面への押し付けにおいて、前記押し付け部を押圧するバネをさらに有する、
請求項１０に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法及びヘッド・ジンバル・アセンブリの製造に使用する装置に関し、特に、ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造におけるサスペンション上の配線構造部からの電荷除去に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、光ディスク、磁気ディスクあるいは光磁気ディスクなどの様々なメディアを使用する装置がデータ記憶装置として知られている。その中でも、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータの外部記憶装置として広く普及している。さらに、ＨＤＤは、コンピュータにとどまらず、動画像記録再生装置、カーナビゲーションシステムあるいはデジタルカメラなどにも使用されている。
【０００３】
ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、複数のデータ・トラックとサーボ・トラックとを有しており、データ・トラックはユーザ・データを含む一つもしくは複数のデータ・セクタが記録されている。サーボ・トラックは、アドレス情報を有する複数のサーボ・セクタで構成されている。ヘッド・スライダ上のヘッド素子部がサーボ・セクタのアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。
【０００４】
ヘッド素子部はスライダ上に形成され、さらにそのスライダはアクチュエータのサスペンションに支持されている。アクチュエータとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）と呼ぶ。また、サスペンションとヘッド・スライダのアセンブリを、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）と呼ぶ。
【０００５】
磁気ディスクに対向するスライダ浮上面と回転している磁気ディスクとの間の空気の粘性による圧力が、サスペンションによって磁気ディスク方向に加えられる圧力とバランスすることによって、ヘッド・スライダは、磁気ディスク上を、ギャップを置いて浮上することができる。サスペンションは、ジンバルとロード・ビームとを有する。ジンバルはその磁気ディスク対向面側でヘッド・スライダを支持し、ロード・ビームはその磁気ディスク対向面側でジンバルを支持する。磁気ディスクの面振れなどを吸収するためにスライダが所定方向に傾くことができるように、ジンバルは変形可能に形成されている。
【０００６】
サスペンション上には、プリアンプＩＣとヘッド素子部との間の信号を伝送するための配線構造部が形成される。アクチュエータ上の回動軸近傍においてＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）上にプリアンプＩＣが実装されており、配線構造部はそのＦＰＣと接続される。配線構造部の伝送信号はプリアンプＩＣが増幅する。
【０００７】
配線構造部は、ジンバル本体の金属層、その上に形成されている絶縁体層、その絶縁体層上に形成されている複数のリード線、そして、それらリード線を覆う絶縁層を有している。このように配線構造部は、金属層と導体層が誘電体層を挟んだキャパシタ構造を形成している。サスペンションの製造及び搬送における物体との接触や摩擦等により静電気が発生し、キャパシタ構造が電荷を蓄積する。
【０００８】
ＨＧＡの製造は、サスペンションのジンバル上にヘッド・スライダを固定し、ヘッド・スライダのコネクタ・パッドと配線構造部のリード線とを導体により相互接続する。配線構造部が帯電していると、ヘッド素子部に瞬間的に大電流が流れることがある。ヘッド素子部は敏感な素子であるため、わずかな静電気の放電により損傷する可能性が高い。したがって、ヘッド・スライダとサスペンションとを電気的に接続する前に、配線構造部の電荷を除去する（除電する）ことが提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−３６１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
配線構造部の電荷は、原理的には、ＦＰＣとの接続のための接続パッドをグランドに接続することで除去することができる。しかし、導体を接続パッドに接触させるのみでは、配線構造部から十分に電荷を除去することができないことがあった。発明者らが検討したところ、接続パッドと導体との間が高抵抗であり、リード線から電荷がグランドに流れていないことがわかった。コネクタ・パッドは、一般に半田で形成されており、その表面が酸化する。このコネクタ・パッドの表面酸化膜が、高抵抗の原因となっていることがわかった。したがって、コネクタ・パッドの表面に酸化膜が形成されている場合にも、配線構造部から確実に電荷を除去することがきる技術が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一態様は、ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造方法である。この製造方法は、サスペンションを設置する。前記サスペンションの接続パッドの表面酸化膜をやぶり、前記接続パッドの内部金属に導体を接触させて、リード線の電荷を除去する。前記電荷除去したリード線の接続パッドとヘッドの接続パッドとを相互接続する。これにより、リード線から確実に電荷を除去し、ヘッドの静電破壊を効果的に防ぐことができる。
【００１２】
好ましくは、前記表面酸化膜を除去して前記内部金属を露出させ、前記露出している内部金属に前記導体を接触させて前記リード線の電荷を除去する。これにより、リード線からより確実に電荷を除去することができる。
【００１３】
前記接続パッドの表面を導体の粗面に押し付けた状態で前記接続パッドを前記粗面に対して相対的に動かすことで、前記表面酸化膜を除去する。これにより、接続パッドを破損することなく効率的に表面酸化膜を除去することができる。
【００１４】
好ましくは、前記接続パッドの表面を前記粗面に押し付けた状態で前記接続パッドを前記粗面に対して相対的に動かし、前記接続パッドを前記粗面から離した後、前記接続パッドの前記表面を前記粗面に再度押し付けた状態で前記接続パッドを前記粗面に対して相対的に動かす。これにより、確実に表面酸化膜を除去することができる。
【００１５】
前記接続パッドを前記粗面から離れた位置に、前記粗面に向かい合うように配置し、前記配置した前記パッドを前記粗面に押し当てることで、前記接続パッドの表面を前記粗面に押し付けた状態で前記パッドを動かす。これにより、効率的かつ適切に接続パッドを面に押し付けた状態で動かすことができる。
【００１６】
導電性樹脂を使用して、前記接続パッドを前記粗面に押し付けることが好ましい。これにより除電効果を期待することができると共に、サスペンションの損傷を避けることができる。
好ましくは、バネによる弾性力により前記接続パッドの表面を前記粗面に押し付ける。これにより、適切な押し付け力を容易に与えることができる。
【００１７】
本発明の他の態様は、ヘッド・ジンバル・アセンブリの製造に使用する装置であって、
サスペンションを設置する台と、前記サスペンションの接続パッドにつながるリード線の電荷を除去する導体部と、前記台に設置されている前記サスペンションの前記接続パッドの表面と前記導体部とを接触させて、前記接続パッドの表面酸化膜をやぶって前記接続パッドの内部金属に前記導体部を接触させる機構とを有する装置。これにより、リード線から確実に電荷を除去し、ヘッドの静電破壊を効果的に防ぐことができる。
【００１８】
好ましくは、前記導体部は、前記表面酸化膜を除去して前記内部金属を露出させ、前記露出している内部金属に接触する。これにより、リード線からより確実に電荷を除去することができる。
好ましくは、前記導体部の粗面に対して前記接続パッドを押し付ける押し付け部をさらに有する。これにより、接続パッドを破損することなく効率的に表面酸化膜を除去することができる。
【００１９】
好ましくは、前記押し付け部は、前記粗面から離れた位置にある前記接続パッドを前記粗面に押し付けることで、前記接続パッドの表面を前記粗面に押し付けた状態で前記接続パッドを動かす。これにより、効率的かつ適切に接続パッドを面に押し付けた状態で動かすことができる。
好ましくは、前記押し付け部は、前記接続パッドの前記粗面への押し付けを複数回行なう。これにより、確実に表面酸化膜を除去することができる。
【００２０】
好ましくは、前記押し付け部は、導電性樹脂で形成されている。これにより除電効果を期待することができると共に、サスペンションの損傷を避けることができる。
好ましくは、前記接続パッドの前記粗面への押し付けにおいて、前記押し付け部を押圧するバネをさらに有する。これにより、適切な押し付け力を容易に与えることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、サスペンションの配線構造部から、確実に、電荷を除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本実施形態において、ハードディスク・ドライブの全体構成を模式的に示す平面図である。
【図２Ａ】本実施形態において、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の全体構成を示す平面図である。
【図２Ｂ】本実施形態において、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の全体構成を示す平面図である。
【図３】本実施形態において、ＨＧＡのテイル・コネクタ部の構成を模式的に示す平面図である。
【図４Ａ】本実施形態において、ＨＧＡの配線構造部の断面構造を模式的に示す図である。
【図４Ｂ】本実施形態において、ＨＧＡのテイル・コネクタ部の断面構造を模式的に示す図である。
【図５】本実施形態において、ＨＧＡの製造工程を示すフローチャートである。
【図６】本実施形態において、サスペンション・ブロック上に配置されたサスペンションを模式的に示す図である。
【図７】本実施形態において、接続パッドの導体粗面への押し付けによる除電処理を模式的に示す図である。
【図８】本実施形態において、接続パッドの導体粗面への押し付けによる除電処理を模式的に示す図である。
【図９】本実施形態において、接続パッドの導体粗面への押し付けによる、表面状態の変化を模式的に示す図である。
【図１０】本実施形態に係るサスペンション配線構造部からの電荷除去処理の効果を示す測定結果である。
【図１１】本実施形態に係るサスペンション配線構造部からの電荷除去処理の効果を示す測定結果である。
【図１２】本実施形態において、ＨＧＡの製造工程を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。
【００２４】
本形態においては、ディスク・ドライブの一例として、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）について説明する。本形態は、ヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）の製造に特徴を有している。ＨＧＡはサスペンションとヘッド・スライダとのアセンブリである。本形態のＨＧＡの製造は、サスペンションの配線構造部とヘッド・スライダとを電気的に接続する前に、配線構造部の電荷を除去する。これにより、ヘッド・スライダ上のヘッド素子部の静電破壊を防止する。本形態の電荷除去は、配線構造部の接続パッドの表面酸化膜をやぶり、その内側の非酸化金属に導体を接触させる。これにより、配線構造部の帯電を確実に除去することができる。
【００２５】
本形態のサスペンション配線構造部からの除電処理について詳細に説明する前に、まず、ＨＤＤの全体構成について説明する。図１は、本実施の形態に係るＨＤＤ１００の全体構成を模式的に示す上面図である。ベース１０２は、ガスケット（不図示）を介してベース１０２の上部開口を塞ぐカバー（不図示）と固定することによって筐体を構成し、ＨＤＤ１００の各構成要素を収容する。データを記録するディスクである磁気ディスク１０１は、ベース１０２の底面に固定されたスピンドル・モータ１０３により所定の角速度で回転される。ヘッド・スライダ１０５は磁気ディスク１０１にアクセス（リード及び／もしくはライト）する。ヘッド・スライダ１０５は、スライダとその上に形成されているヘッド素子部とを有する。アクチュエータ１０６は回動軸１０７に回動自在に保持されており、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１０９によって駆動される。
【００２６】
アクチュエータ１０６は、ヘッド・スライダ１０５が配置されたその先端部から、サスペンション１１０、アーム１１１、及びフラットコイル１１３の順で結合された各構成部材を備えている。以下、アクチュエータ１０６及びその構成要素の説明に関し、本明細書おいて、回動軸１０７側を後ろ側、サスペンション１１０側を前側として説明する。また、本明細書において、ヘッド・スライダ１０５とアクチュエータ１０６のアセンブリを、ヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）と呼ぶ。図１の示すＨＤＤ１００はランプ１１５を有する、ランプ・ロード・アンロード・タイプのＨＤＤである。本発明は、ＣＳＳ（Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｓｔａｒｔ  ａｎｄ  Ｓｔｏｐ）方式にもて適用可能である。
【００２７】
磁気ディスク１０１からのデータの読み取り／書き込みのため、アクチュエータ１０６は、回転している磁気ディスク１０１表面のデータ領域上において、ヘッド・スライダ１０５を記録面の半径方向に沿って移動する。磁気ディスク１０１に対向するヘッド・スライダ１０５の浮上面で発生する力とサスペンション１１０による押し付け力とがバランスすることによって、ヘッド・スライダ１０５は磁気ディスク１０１上を所定のギャップを置いて浮上する。
【００２８】
ヘッド・スライダ１０５とプリアンプＩＣ１０４との間の信号は、サスペンション１１０に形成されている配線構造部１２２が伝送する。ＦＰＣ１４３はコネクタ１４７を介して、ベース１０２裏面に実装される制御回路基板（不図示）と電気的に接続されている。制御回路が、ＨＤＤ１００の動作制御及びその信号処理を行う。なお、ＨＤＤ１００は１もしくは複数枚の磁気ディスク１０１を有することができ、各磁気ディスクの片面もしくは両面に記録面を形成することができる。ＨＤＤ１００は、各記録面に対応するＨＧＡを有する。
【００２９】
図２Ａ及び図２Ｂは、ＨＧＡ１２０の構成例を模式的に示す平面図である。図２Ａは、磁気ディスク１０１（ヘッド・スライダ１０５）側から見たＨＧＡ１２０の構成を示し、図２Ｂはその反対側から見たＨＧＡ１２０の構成を示している。サスペンション１１０は、ジンバル３０１、ロード・ビーム３０２及びマウント・プレート３０５を備えている。ロード・ビーム３０２はヒンジ部３６１を有している。ヒンジ部３６１は、孔３６２によりその剛性が弱められており、ヘッド・スライダ１０５が受ける浮力に対抗する力を与えるバネ性を示す。ロード・ビーム３０２は、ジンバル３０１を安定した姿勢で支持するための剛性を有する。マウント・プレート３０５は、ロード・ビーム３０２をアーム１１１に固定するための強度を有する。これらは、ステンレス鋼で形成することができる。
【００３０】
ジンバル３０１は例えばステンレス鋼で形成することができ、所望の弾性を有する。ジンバル３０１の前部において、ジンバル・タング上にヘッド・スライダ１０５が固着されている。配線構造部１２２はジンバル３０１と一体的に形成されており、ジンバル３０１本体のステンレス金属層が、配線構造部１２２の一部を構成する。配線構造部１２２（のリード線）の一端は、ヘッド・スライダ１０５の前端面（トレーリング端面）に形成されているコネクタ・パッドと接続される。配線構造部１２２は、ジンバル３０１上を後方に延び、途中からジンバル３０１本体の外側へと延びている。
【００３１】
ジンバル３０１本体の端部から後方に延在する部分は、テイル部２２１である。このテイル部２２１の後端に、配線構造部１２２は、テイル・コネクタ部２３１を有している。本構成例において、テイル・コネクタ部２３１は６つの接続パッドを有している。この接続パッドは、それぞれ、配線構造部１２２内の対応するリード線につながっている。ＨＤＤ１００の製造において、このテイル・コネクタ部２３１は、ＦＰＣ１４３の配線に電気的に接続される。つまり、ＦＰＣ１４３上のプリアンプＩＣ１０４に電気的に接続される。
【００３２】
図３は、テイル・コネクタ部２３１を含むテイル部２２１の一部を模式的に示す平面図である。テイル・コネクタ部２３１は、前後方向に互いに離間して並ぶ６つの接続パッド２３２ａ〜２３２ｆを有している。コネクタ・パッドの数はリード線の数と一致しており、ＨＧＡの設計により変化する。典型的には、その数は、４〜８である。
【００３３】
図４Ａは、図３のＡ−Ａ切断線における断面図である。図４Ｂは、図３のＢ−Ｂ切断線における断面図である。図４Ａに示す配線構造部１２２の伝送部構造は、基層であるステンレス金属層１２３、その上のポリイミド絶縁体層１２４、その上のリード線２２２ａ〜２２２ｆの層、そしてリード線２２２ａ〜２２２ｆを覆うポリイミド絶縁体層１２５の積層構造を有している。ステンレス金属層１２３は、ジンバル３０１のステンレス金属層と連続している。
【００３４】
ステンレス金属層１２３とリード線２２２ａ〜２２２ｆとの間のポリイミド絶縁体層１２４は、リード線２２２ａ〜２２２ｆをステンレス金属層１２３から絶縁している。また、リード線２２２ａ〜２２２ｆを覆うポリイミド絶縁体層１２５は、リード線２２２ａ〜２２２ｆの保護層である。絶縁体層は、ポリイミドと異なる材料で形成してもよい。
【００３５】
リード線２２２ａ〜２２２ｆは、典型的には、銅で形成される。リード線２２２ａ〜２２２ｆは、互いに離間して配列されており、それらの間にはポリイミド絶縁体層１２５が形成されている。例えば、リード線２２２ａ、２２２ｂが読み出し信号線ペア、リード線２２２ｃ、２２２ｄは、ヘッド素子部のヒータ電力供給線ペア、そして、リード線２２２ｅ、２２２ｆは書き込み信号線ペアである。
【００３６】
図４Ｂに示すように、テイル・コネクタ部２３１において、６つの接続パッド２３２ａ〜２３２ｆは、ポリイミド絶縁体層１２５から露出している。接続パッド２３２ａ〜２３２ｆの最上面はポリイミド絶縁体層１２５表面よりも上にあって、接続パッド２３２ａ〜２３２ｆはポリイミド絶縁体層１２５から突出している。接続パッド２３２ａ〜２３２ｆは、それぞれ、リード線２２２ａ〜２２２ｆの上に直接に形成されている。接続パッド２３２ａ〜２３２ｆは、電気的かつ物理的にリード線２２２ａ〜２２２ｆに接触している。
【００３７】
接続パッド２３２ａ〜２３２ｆは、好ましくは、半田で形成されている。コスト低減の点から、接続パッド２３２ａ〜２３２ｆは、半田によりＦＰＣ１４７に接続することが好ましく、接続パッド２３２ａ〜２３２ｆを半田で形成することで、容易かつ確実に半田接続することができる。また、コストの点からも接続パッド２３２ａ〜２３２ｆは半田で形成されていることが好ましい。本発明は、半田と異なる金属で形成された接続パッドを有するＨＧＡに適用することができる。
【００３８】
図４Ａ、図４Ｂに示すように、配線構造部１２２は、導体と導体の間に挟まれた絶縁体を有している。そのため、配線構造部１２２はキャパシタを構成し、電荷が蓄積されうる。本形態のＨＧＡの製造は、サスペンション１１０の配線構造部１２２とヘッド・スライダ１０５のコネクタ・パッドとを電気的に接続する前に、配線構造部１２２の電荷を除去する。これにより、ヘッド素子部の損傷を防止する。
【００３９】
図５のフローチャートに示すように、ＨＧＡの製造は、ヘッド・スライダ１０５とサスペンション１１０をそれぞれ製造する（Ｓ１１）。サスペンション１１０の製造は、ジンバル３０１、ロード・ビーム３０２、マウント・プレート３０５をそれぞれ製造し、それらをレーザ・スポット溶接などで固定する。ジンバル３０１はフォトリソグラフィ処理とエッチング処理とを使用して形成することができ、配線構造部１２２もステンレスのジンバル本体と共に形成される。
【００４０】
その後、用意したサスペンション１１０の除電を行い（Ｓ１２）、ヘッド・スライダ１０５をジンバル３０１のタング上に配置し、そこに固定する（Ｓ1３）。典型的には、エポキシ樹脂によりヘッド・スライダ１０５をジンバル３０１に接着する。除電処理については後述する。その後、ヘッド・スライダ１０５のパッドと配線構造部１２２のリード線２２２ａ〜２２２ｆとを相互接続する（Ｓ１４）。典型的には、半田によりそれらを相互接続する。以上の工程により、ＨＧＡ１２０が完成する。
【００４１】
完成したＨＧＡ１２０は、アクチュエータ・アーム１１１に固定され、アクチュエータ１０６とヘッド・スライダ１０５のアセンブリであるヘッド・スタック・アセンブリ（ＨＳＡ）が形成される。さらに、そのＨＳＡ、ＳＰＭ１０３、磁気ディスク１０１などをベース１０２に実装し、トップ・カバーと制御回路基板を実装することで、ＨＤＤ１００が構成される。磁気ディスク１０１にサーボ・データが書き込まれていない場合には、ＨＤＤ１００あるいはサーボ・ライタが、磁気ディスク１０１にサーボ・データを書き込む。
【００４２】
上述のように、配線構造部１２２からの電荷除去はヘッド・スライダ１０５をサスペンション１１０上に装着する前に行なうことが好ましい。配線構造部１２２とヘッド・スライダ１０５とを電気的に接続する前でも、配線構造部１２２からの電荷が空中放電によりヘッド素子部へ流れる可能性がある。そのため、ヘッド・スライダ配置前に配線構造部１２２から電荷を除去することで、電荷がヘッド素子部へと流れることを確実に避けることができる。ヘッド素子部の静電破壊の問題がなければ、ヘッド・スライダ１０５をサスペンション１１０に固着した後、接続パッドの半田接合の前に除電処理を行ってもよい。
【００４３】
以下において、配線構造部１２２からの電荷除去処理について具体的に説明を行なう。図６の上段図は、サスペンション・ブロック５０上に設置されているサスペンション１１０を模式的に示す平面図である。図６の下段図は、サスペンション・ブロック５０の側面図である。サスペンション・ブロック５０は導体（典型的にはステンレス鋼）で形成されており、その電位はグランド電位である。
【００４４】
好ましい構成において、ＨＧＡ１２０の製造は、サスペンション・ブロック５０上で配線構造部１２２の除電処理を行う。この後に続くヘッド・スライダ１０５の装着処理をサスペンション・ブロック５０上で行うことで、ＨＧＡ１２０の製造効率を高めることができる。なお、本発明の除電処理は、サスペンション・ブロック５０と異なる部品を使用して行うこともできる。
【００４５】
図６に示すように、サスペンション・ブロック５０は、サスペンション１１０を設置するサスペンション設置面５０１と、その両サイドの粗面５０２ａ、５０２ｂを有している。サスペンション・ブロック５０の上面は、左右対称である。粗面５０２ａ、５０２ｂは、サスペンション設置面５０１よりも低いレベルにある。好ましくは、二つの粗面５０２ａ、５０２ｂの高さレベルは同一である。サスペンション設置面５０１上に配置されたサスペンション１１０は、クランプ５０３によってサスペンション設置面５０１に押し付けられ、サスペンション１１０はクランプ５０３とサスペンション設置面５０１との間において保持される。
【００４６】
図６の上段図に示すように、サスペンション本体はサスペンション設置面５０１上にあり、テイル部２２１は粗面５０２ａ上にある。サスペンション設置面５０１と粗面５０２ａとの間には高さの相違が存在しているため、テイル部２２１は粗面に接触することなく、粗面５０２ａから浮いた位置にある。本形態の帯電除去処理は、プッシャ６１によりテイル・コネクタ部２３１を粗面５０２ａに押し当て、配線構造部１２２から電荷を除去する。
【００４７】
サスペンション・ブロック５０は、本例のように、サスペンション設置面の両側に粗面を有することが好ましい。ＨＤＤ１００には、二つの異なる構造を有するサスペンションが実装される。一方の構造のサスペンションのテイル部は右側にあり、もう一方の構造のサスペンションのテイル部は左側にある。これは、ＨＤＤ１００に実装されたときのサスペンションの向きに依存している。サスペンション・ブロック５０がサスペンション設置面を挟む位置に二つの粗面を有することで、いずれの構造のサスペンションにも対応することができる。
【００４８】
図７は、プッシャ６１によるテイル・コネクタ部２３１を粗面に押し付ける処理を模式的に示す図である。図７においては、粗面５０２ａと接続パッド２３２ａとが、例示されている。図７の上段図に示すように、プッシャ６１がテイル・コネクタ部２３１を押す前の初期位置において、接続パッド２３２ａは、粗面５０２ａの上にあって、粗面５０２ａから離れている。プッシャ６１は、接続パッド２３２ａの上、接続パッド２３２ａから離れた位置にある。
【００４９】
プッシャ６１は、接続パッド２３２ａに向かって移動（図において降下）し、テイル・コネクタ部２３１に接触する。具体的には、テイル・コネクタ部２３１のステンレス層１２３（図７において不図示）に接触する。プッシャ６１は、接続パッド２３２ａ（テイル・コネクタ部２３１）を粗面５０２ａに向かって押し込む。接続パッド２３２ａは粗面５０２ａに向かって押され、図７の下段図に示すように、粗面５０２ａに接触し、粗面５０２ａに押し付けられる。
【００５０】
接続パッド２３２ａが粗面５０２ａに押し付けられると、接続パッド２３２ａの表面がやぶれる。接続パッド２３２ａが酸化表面を有している場合、この酸化表面の一部がやぶれ、内部の導体部（酸化していない半田部）に粗面５０２ａが接触する。接続パッド２３２ａの内部の非酸化半田と粗面５０２ａとが接触すると、リード線２２２ａに蓄積されていた電荷が接続パッド２３２ａと粗面５０２ａとを介して、サスペンション・ブロック５０内へと流れる。
【００５１】
上記説明は、他の接続パッド２３２ｂ〜２３２ｆについても同様になされる。また、図４Ｂを参照して説明したように、接続パッド２３２ａ〜２３２ｆは、ポリイミド層１２５よりも突出している。そのため、テイル・コネクタ部２３１を粗面５０２ａに押し付けても、ポリイミド層１２５に傷がつくことはない。
【００５２】
好ましい構成において、プッシャ６１は導電性を有する材料で形成されている。これにより、配線構造部１２２からの除電効果を期待することができる。テイル・コネクタ部２３１の損傷を防ぐため、プッシャ６１は柔らかい材料（ステンレス鋼よりも柔らかい材料）で形成されていることが好ましい。したがって、プッシャ６１は、導電性の樹脂材料で形成されていることが好ましい。これにより、絶縁樹脂を使用することによる配線構造部１２２の新たな帯電も防ぐことができる。
【００５３】
図８は、プッシャ６１によるテイル・コネクタ部２３１を粗面に押し付ける処理を模式的に示す図である。好ましい構成において、ＨＧＡ製造装置は、プッシャ６１を弾性力によってテイル・コネクタ部２３１に押し付ける。図８の構成において。プッシャ移動機構７１は、プッシャ支持部７１１、バネ７１２そして駆動プレート７１３を有している。プッシャ支持部７１１はプッシャ６１を支持し、プッシャ６１と共に上下に移動する。プッシャ支持部７１１はバネ７１２によって駆動プレート７１３に連結されている。
【００５４】
図８の上段図は、プッシャ６１がテイル・コネクタ部２３１を粗面５０２ａに押し付ける前の、初期状態を示している。テイル・コネクタ部２３１の接続パッド２３２ａ〜２３２ｆとステンレス金属層１２３を例示し、他の層は省略した。初期状態において、テイル・コネクタ部２３１はプッシャ６１と粗面５０２ａとの間にあって、それらから離間している。
【００５５】
駆動プレート７１３がテイル・コネクタ部２３１に向かって移動する（図８において下降する）と、プッシャ６１がテイル・コネクタ部２３１のステンレス金属層１２３に接触し、さらにそれを粗面５０２ａに向かって動かす。テイル・コネクタ部２３１の接続パッド２３２ｂ〜２３２ｆが粗面５０２ａに当たり、プッシャ６１とプッシャ支持部７１１が停止する。駆動プレート７１３はさらに下降して、バネ７１２が収縮する。収縮したバネ７１２は弾性力を発生させ、プッシャ支持部７１１を介して、プッシャ６１をテイル・コネクタ部２３１に押し付ける。
【００５６】
このように、弾性力によってテイル・コネクタ部２３１（の接続パッド２３２ｂ〜２３２ｆ）を粗面５０２ａに押し付けることで、テイル・コネクタ部２３１への押圧力をより正確に制御することができる。また、テイル・コネクタ部２３１と粗面５０２ａとの接触におけるテイル・コネクタ部２３１への過大な衝撃を避けることができる。
【００５７】
図８の下段図に示すように、テイル・コネクタ部２３１が粗面５０２ａに押し付けられるとき、接続パッド２３２ａ〜２３２ｆ（テイル・コネクタ部２３１）は、粗面５０２ａ上を前方にわずかに移動する。テイル・コネクタ部２３１は、初期位置において、粗面５０２ａから浮いている。サスペンション本体（ジンバル３０１本体やロード・ビーム３０２など）は固定されているため、粗面５０２ａの法線方向において移動するプッシャ６１によって押されると、テイル・コネクタ部２３１は、下方に移動すると共に前方に引っ張られる。
【００５８】
接続パッド２３２ａ〜２３２ｆが粗面５０２ａに接触した後、テイル・コネクタ部２３１は、プッシャ６１によってさらに粗面５０２ａに押し付けられるため、接続パッド２３２ａ〜２３２ｆは粗面５０２ａ上を前方に移動し、それらの表面は粗面５０２ａによって引っかかれる。このように、接続パッド２３２ａ〜２３２ｆを粗面５０２ａ上を滑らすことで、粗面５０２ａの法線方向において押し付けるのみの処理と比較して、接続パッド２３２ａ〜２３２ｆの表面酸化膜を効果的に除去することができ、より確実に蓄積電荷をサスペンション・ブロック５０に逃がすことができる。
【００５９】
好ましくは、押し付け装置は粗面５０２ａと粗面５０２ｂのそれぞれに対応するプッシャ６１及びプッシャ移動機構７１を有することが好ましい。これによって、ＨＧＡ１２０のテイル・コネクタ部２３１が左右のいずれにあっても、同一の装置で帯電除去処理を行うことができる。
【００６０】
好ましい構成において、蓄積電荷除去処理は、接続パッド２３２ａ〜２３２ｆを、複数回、粗面５０２ａに押し付ける。これにより、接続パッド２３２ａ〜２３２ｆの表面酸化膜を除去し、露出した内部の非酸化半田膜とサスペンション・ブロック５０とをより確実に接触させることができる。図９を参照して具体的に説明する。
【００６１】
図９は、接続パッド２３２ａを例示している。他の接続パッド２３２ｂ〜２３２ｆにも同様の説明が適用される。図９における下段図は、接続パッド２３２ａの粗面５０２ａとの接触面を模式的に示している。黒ドットは、表面酸化膜が除去され、露出している内部の非酸化半田膜を示している。粗面５０２ａに押し付けられる前の接続パッド２３２ａの表面は、酸化膜で覆われている。接続パッド２３２ａが粗面５０２ａに押し付けられると（１回目の押し付け）、表面酸化膜の一部が除去される。
【００６２】
接続パッド２３２ａを上方に移動して粗面５０２ａから離し、その後、粗面５０２ａに再度押し付ける（２回目の押し付け）。これにより、残っていた表面酸化膜の一部が、さらに、除去される。１回目の押し付けにより表面酸化膜の一部が除去されているため、２回目の押し付けにおいて、１回目の押し付け時よりも、内部の非酸化半田膜が粗面５０２ａにより確実に接触することができる。このため、１回のみの押し付けと比較して、配線構造部１２２（のリード線２２２ａ〜２２２ｆ）からの除電効果を大きく高めることができる。
【００６３】
図１０は、複数回の押し付けによる除電効果を示す測定データである。プッシャ６１による押圧力と押し付け回数を変化させて、除電の効果を調べた。具体的には、小荷重のバネを使用した１回の押し付けと、同一の小荷重の２回の押し付けとの、それぞれの除電効果を測定した。また、大荷重のバネを使用した１回の押し付けと、同じ大荷重の２回の押し付けとの、それぞれの除電効果の測定を行った。
【００６４】
それぞれの処理において、同数のサスペンションの除電処理を行い、十分に除電されたサスペンションの数をカウントした。図１０のＹ軸は、各押し付け処理により除電されたサスペンションの個数を示している。一回の押し付けによっても除電を行うことができたが、図１０の測定結果が示すように、大きいバネ荷重と小さいバネ荷重との双方において、押し付け回数を１回から２回に増やすことで、除電効果を高めることができた。
【００６５】
除電のための押し付け回数は、設計により適切な値に設定される。図１０の測定結果が示すように、プッシャ６１によるテイル・コネクタ部２３１の押し付け力も、除電効果を高めるための重要なファクタである。一方、強すぎる押し付け力は、テイル・コネクタ部２３１の破損につながる。処理時間の短縮とテイル・コネクタ部の破損防止の点から、適切な押し付け力において、２回の押し付けを行なうことが好ましい。押し付け力は、１回目の押し付けと２回目押し付けと間で変化させる、あるいは同一とする。
【００６６】
図１１は、本発明の除電処理の効果を示す測定結果である。本発明の除電処理を行うことなくＨＧＡの製造を行い、その欠陥率を測定した。また、ＨＧＡの製造においてプッシャによってテイル・コネクタ部を粗面に２回押し付けることで帯電除去処理を行い、製造したＨＧＡの欠陥率を測定した。図１１に示すように、本発明に従うＨＧＡの製造は、本発明を使用しないＨＧＡの製造と比較して、ＨＧＡの欠陥率を約１／２０に低減することができた。
【００６７】
上述のように、ＨＧＡの製造は、サスペンション１１０の配線構造部１２２の除電処理の後に、ヘッド・スライダ１０５をサスペンション１１０に接着する。好ましい構成において、ＨＧＡの製造装置は、サスペンション１１０へのヘッド・スライダ１０５の接着処理を行っている間に、他のサスペンション１１０の除電処理を行う。これにより、除電処理による製造効率の低下を防ぐことができる。
【００６８】
図１２は、好ましいＨＧＡ製造装置におけるインデックス・テーブル８１と、その上に設置されているサスペンション・ブロック５０ａ〜５０ｄを模式的に示している。サスペンション・ブロック５０ａ〜５０ｄ上には、サスペンション１１０（図１２において不図示）が設置されている。インデックス・テーブル８１が時計回りに回転する。
【００６９】
ＨＧＡの製造において、インデックス・テーブル８１のポジション［１］に、サスペンション・ブロックを設置する。図１２において、サスペンション・ブロック５０ａが配置されている。ポジション［１］は、サスペンション・ブロックをインデックス・テーブル上に設置するための位置である。
【００７０】
次に、インデックス・テーブル８１が回転すると、サスペンション・ブロックは、ポジション［１］からポジション［２］に移動する。図１２において、サスペンション・ブロック５０ｂが設置されている。ポジション［２］において、ＨＧＡ製造装置は、サスペンション配線構造部１２２の除電処理を行う。
【００７１】
次に、インデックス・テーブル８１が回転すると、サスペンション・ブロックは、ポジション［２］からポジション［３］に移動する。図１２において、サスペンション・ブロック５０ｃが設置されている。ポジション［３］において、ＨＧＡ製造装置は、ヘッド・スライダ１０５をサスペンション１１０に固定する。ポジション［３］におけるスライダ接着処理を行う間に、ポジション［２］における除電処理を行なう。
【００７２】
次に、インデックス・テーブル８１が回転すると、サスペンション・ブロックは、ポジション［３］からポジション［４］に移動する。図１２において、サスペンション・ブロック５０ｄが設置されている。ポジション［４］のサスペンション・ブロックは、インデックス・テーブル８１から次の工程の装置に移動される。
【００７３】
インデックス・テーブル８１上のポジション［１］〜ポジション［４］の処理は、同時に行なうことができる。このため、本形態の除電処理をＨＧＡの製造工程において行なっても、ＨＧＡのスループットが低下することがない。上記例においては、二つの処理がインデックス上で行われるが、これら以外の処理を行ってもよい。また、サスペンション・ブロックの移動は、インデックス・テーブルと異なる移動機構により行なってもよい。
【００７４】
以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。例えば、本発明はＨＤＤに限らず、他のタイプの記録ディスクを使用するディスク・ドライブ装置に適用することができる。
【００７５】
上述のように、粗面に接続パッドを押し付けることでその表面酸化膜を破ることが好ましいが、それと異なる導体部によって表面酸化膜をやぶり、その内部金属と導体部とを接触させてもよい。例えば、一つもしくは複数の導体針を接続パッドに突き刺す、あるいは、それらを突き刺した後にさらに接続パッド上で移動することで、内部金属と導体部との接触による電荷除去を行なってもよい。
【００７６】
接続パッドを粗面に対して相対的に動かす方法は、上述のように、粗面から離れた位置にあるテイル・コネクタ部を粗面に押し付けることで行なうことが好ましいが、他の方法で行なうことも可能である。例えば、接続パッドを粗面に押し付けた状態でサスペンション・ブロックを移動してもよい。
【符号の説明】
【００７７】
５０  サスペンション・ブロック  ６１  プッシャ、７１  プッシャ移動機構
１００  ハードディスク・ドライブ、１０１  磁気ディスク、１０２  ベース
１０３  スピンドル・モータ、１０４  プリアンプＩＣ、１０５  ヘッド・スライダ
１０６  アクチュエータ、１０７  アクチュエータ回動軸
１０９  ボイス・コイル・モータ、１１０  サスペンション、１１１  アーム
１１３  フラットコイル、１２０  ヘッド・ジンバル・アセンブリ、１２２  配線構造部
１２３  ステンレス金属層、１２４  ポリイミド絶縁体層、１２５  ポリイミド絶縁体層
１４３  ＦＰＣ、１４７  ＦＰＣコネクタ、２２１  テイル部、
２３１  テイル・コネクタ部、２２２ａ〜２２２ｆ  リード線
２３２ａ〜２３２ｆ  接続パッド、３０１  ジンバル、３０２  ロード・ビーム
３０５  マウント・プレート、３６１  ヒンジ部、３６２  ヒンジ部孔
５０１  サスペンション設置面、５０２ａ、５０２ｂ  粗面  、５０３  クランプ
７１１  プッシャ支持部、７１２  バネ、７１３  駆動プレート
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2011129188.tif 000013
【図１０】
2011129188.tif 000014
【図１１】
2011129188.tif 000015
【図１２】
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