(57)【要約】【課題】前面からの十分な放熱性を確保できる発光装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ素子12が実装された基板13の前面13aに、前面カバー体14を空気層なく密着して熱的に接触する状態に設ける。ＬＥＤ素子12が発生する熱を基板13および前面カバー体14の順に伝達して前面カバー体14の前面14aから放熱する熱伝達経路を形成し、発光装置11の前面からの放熱性を向上させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面に半導体発光素子が実装された基板と；
半導体発光素子の周囲の基板前面に熱的に接触して基板前面側に配設される前面カバー体と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前面カバー体は、基板前面および半導体発光素子に密着されている
ことを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
基板前面に半導体発光素子が電気的に接続される配線パターンが形成され、この配線パターンに前面カバー体が熱的に接触されている
ことを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。
【請求項４】
前面カバー体の前面には、ナノ微粒子塗装が施されている
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の発光装置。
【請求項５】
背面に配線パターンが形成された前面カバー体と；
前面カバー体の背面側に配設され、前面カバー体の配線パターンに電気的および熱的に接続された半導体発光素子と；
を具備していることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を用いた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体発光素子としてＬＥＤ素子を用いた発光装置は、前面側に配線パターンを形成した基板、この基板の前面に配線パターンと電気的に接続されて実装される複数のＬＥＤ素子、および基板の前面に配置され各ＬＥＤ素子から放出される光を制光するレンズなどを備えている。
【０００３】
このような発光装置では、一般的に、ＬＥＤ素子が発生する熱が基板に熱伝導され、この基板の背面からこの基板が設置される照明器具側に放熱されるようにしている。
【０００４】
しかしながら、基板の背面から放熱する構造の発光装置では、この発光装置を天井直付形照明器具に用いた場合、基板の背面から器具本体の天板に熱伝達するが、器具本体の天板が取り付けられる天井材は石膏ボードや木材などの熱を伝えにくい材料が使用されていることが多く、器具本体の天板からは必要とする放熱性を確保できないこともあるため、器具本体の天板と天井材との間に隙間を形成するなどの対応が必要となり、照明器具の薄形化の妨げとなってしまう。
【０００５】
また、基板の前面に形成される配線パターンの面積を広くし、ＬＥＤ素子が発生する熱を面積の広い配線パターンに熱伝導して、この配線パターンから空気中に放熱することにより、基板の前面からの放熱性も確保した発光装置がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
また、筐体の内側に複数のＬＥＤ素子を実装した基板を配置し、筐体と基板の前面との間に複数のスペーサを介在し、各スペーサに挿通されるねじで基板を筐体に固定した発光装置がある。この発光装置では、ＬＥＤ素子が発生する熱が基板に伝達され、基板からスペーサおよびねじを通じて筐体に熱伝導され、筐体から放熱されるようにしている（例えば、特許文献２参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−３３５８８０号公報（第６頁、図１−３）
【特許文献２】特開２００８−１３０８２３号公報（第７頁、図１−３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、基板の前面の配線パターンから空気中に放熱する構造の発光装置では、基板の前面側にレンズなどが配置され、基板の前面側に十分な空気の対流が得られないため、十分な放熱性が確保できない問題がある。
【０００９】
また、基板の前面から筐体に熱伝達して放熱する発光装置では、基板の前面から筐体に熱伝達する箇所がスペーサおよびねじの箇所のみであり、それらスペーサおよびねじの箇所以外は基板の前面と筐体との間に断熱層である空気層が介在するため、基板の前面から筐体への十分な熱伝達性が得られず、発光装置の前面からの十分な放熱性が確保できない問題がある。
【００１０】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、前面からの十分な放熱性を確保できる発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載の発光装置は、前面に半導体発光素子が実装された基板と；半導体発光素子の周囲の基板前面に熱的に接触して基板前面側に配設される前面カバー体と；を具備しているものである。
【００１２】
半導体発光素子は、例えば、ＬＥＤやＥＬなどが含まれる。ＬＥＤの場合には、ＬＥＤチップが搭載された端子付き発光素子を基板に実装するＳＭＤ（Surface Mount Device）や、ＬＥＤチップを基板に直接実装して、蛍光体を混合した透明樹脂を塗布して封止樹脂層を形成したＣＯＢ（Chip On Board）などで、基板に実装される。また、基板に実装される半導体発光素子の数は、１つでも複数でも構わない。
【００１３】
基板は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属製が好ましいが、セラミックスや樹脂などの基板であってもよい。金属製の基板の場合には、基板本体の前面に絶縁層が形成され、この絶縁層上に半導体発光素子が接続される配線パターンが形成される。
【００１４】
前面カバー体が基板前面に熱的に接触するとは、空気層などを介在することなく面接触し、高い熱伝導性が確保されている状態を意味する。
【００１５】
前面カバー体は、例えば、基板前面全体を覆うように透明樹脂を塗布して一体に形成したり、また、例えば、半導体発光素子の前面域を除く領域に高屈折率樹脂層を形成し、半導体発光素子の前面域に低屈折率樹脂層を形成し、これら高屈折率樹脂層と低屈折率樹脂層との界面で所望の配光を得るための反射面として機能させるようにしてもよい。また、これら高屈折率樹脂層および低屈折率樹脂層の前面に板状の前面カバーを熱的に接触して配置してもよい。また、半導体発光素子の前面領域は、開口された空気層でもよく、この場合には、半導体発光素子の前面領域以外の箇所で基板前面から前面カバー体に熱伝導される。
【００１６】
請求項２記載の発光装置は、請求項１記載の発光装置において、前面カバー体は、基板前面および半導体発光素子に密着されているものである。
【００１７】
この密着により、前面カバー体と基板前面および半導体発光素子との間に空気層が介在せず、基板および半導体発光素子から前面カバー体への熱伝達効率が高くなる。
【００１８】
請求項３記載の発光装置は、請求項１または２記載の発光装置において、基板前面に半導体発光素子が電気的に接続される配線パターンが形成され、この配線パターンに前面カバー体が熱的に接触されているものである。
【００１９】
配線パターンは、銅箔などで熱伝達性に優れ、半導体発光素子から前面カバー体への熱伝達効率が高くなる。配線パターンにより前面カバー体への熱伝導効率が高くなることで、基板本体は非金属製の材料を用いることができる。例えば、ガラスエポキシ基板や紙フェノール基板などを用いて水平方向異方性熱伝導性基板としたものを使用してもよい。
【００２０】
請求項４記載の発光装置は、請求項１ないし３いずれか一記載の発光装置において、前面カバー体の前面にはナノ微粒子塗装が施されているものである。
【００２１】
ナノ微粒子塗装は、高い熱伝達特性および熱放射特性を有するものであり、例えば、Ａｌ2Ｏ3やＴｉＯ2などの無機微粒子であって、平均粒子３０〜５０ｎｍ、好ましく４０ｎｍ付近にピークをもった粒度分布を持つ微粒子で、膜厚１００〜２００ｎｍに形成される。
【００２２】
請求項５記載の発光装置は、背面に配線パターンが形成された前面カバー体と；前面カバー体の背面側に配設され、前面カバー体の配線パターンに電気的および熱的に接続された半導体発光素子と；を具備しているものである。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１記載の発光装置によれば、基板の前面側に配設する前面カバー体が、少なくとも半導体発光素子の周囲の基板前面に熱的に接触するため、半導体発光素子が発生する熱が基板および前面カバー体の順に伝達されて前面カバー体の前面から放熱する熱伝達経路が形成され、前面からの放熱性を向上できる。
【００２４】
請求項２記載の発光装置によれば、請求項１記載の発光装置の効果に加えて、前面カバー体が基板前面および半導体発光素子に密着するため、これらの間に空気層が介在せず、基板および半導体発光素子から前面カバー体への熱伝達効率が高く、前面からの放熱性を向上できる。
【００２５】
請求項３記載の発光装置によれば、請求項１または２記載の発光装置の効果に加えて、前面カバー体が基板前面に形成された配線パターンに熱的に接触するため、半導体発光素子の熱が配線パターンを通じて前面カバー体に伝達される熱伝達効率が高く、前面からの放熱性を向上できる。
【００２６】
請求項４記載の発光装置によれば、請求項１ないし３いずれか一記載の発光装置の効果に加えて、前面カバー体の前面に、高い熱伝達特性および熱放射特性を有するナノ微粒子塗装を施しているため、前面からの放熱性を向上できる。
【００２７】
請求項５記載の発光装置によれば、前面カバー体の背面に形成された配線パターンに半導体発光素子を電気的および熱的に接続するため、半導体発光素子が発生する熱が配線パターンおよび前面カバー体の順に伝達されて前面カバー体の前面から放熱する熱伝達経路が形成され、前面からの放熱性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示し、(a)は発光装置の一部の断面図、(b)は発光装置の一部の拡大断面図である。
【図２】同上発光装置の斜視図である。
【図３】同上発光装置の基板および前面カバー体の分解状態の斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す発光装置の一部の断面図である。
【図５】同上発光装置の半導体発光素子を点灯させて温度を測定した温度分布図を示し、(a)は前面カバー体の反射部材の凹部に透光部材を形成しないで空気層を有する場合の温度分布図、(b)は前面カバー体の反射部材の凹部に透光部材を形成した空気層がない場合の温度分布図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態を示す発光装置の一部の断面図である。
【図７】同上発光装置の前面カバー体の条件を変えて半導体発光素子の温度を測定した結果をまとめた表である。
【図８】本発明の第４の実施の形態を示す発光装置の一部の断面図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態を示す発光装置の一部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の一実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００３０】
図１ないし図３に第１の実施の形態を示す。
【００３１】
発光装置11は、半導体発光素子としての複数のＬＥＤ素子12が前面13aに実装されている基板13、およびこの基板13の前面13a側を覆って配設されている前面カバー体14を備えている。
【００３２】
ＬＥＤ素子12は、ＬＥＤチップが搭載された端子付き発光素子を基板13に実装するＳＭＤ（Surface Mount Device）タイプが用いられている。すなわち、ＬＥＤ素子12は、リード端子である端子12aを有する四角形状のベース、このベースに搭載されて端子12aと電気接続された青色発光するＬＥＤチップ、このＬＥＤチップを内包してＬＥＤチップが発する光を前面側へ反射させるリフレクタ、このリフレクタ内のＬＥＤチップを封止してＬＥＤチップが発した青色光によって励起されて主に黄色の光を放出する蛍光体を混合した透明樹脂である封止樹脂を有し、ＬＥＤチップを一次光源として、面状の二次光源となる封止樹脂の前面の光出射面から白色の光を出射するように構成されている。
【００３３】
基板13は、四角形状で、例えばアルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属製の基板本体21を有し、この基板本体21の前面には、絶縁層22が形成され、この絶縁層22上に複数のＬＥＤ素子12を直列に接続するための配線層である配線パターン23が形成されているとともに、配線パターン23が形成されていない領域に配線パターン23と面一となるレジスト層24が形成されている。
【００３４】
そして、基板13の配線パターン23上に、複数のＬＥＤ素子12が基板13の縦横方向に等間隔に所定の間隔をあけてマトリクス状に配置されるとともに、各ＬＥＤ素子12の端子12aが配線パターン23にはんだ25で電気的に接続されて実装されている。
【００３５】
また、前面カバー体14の背面は、基板13の前面13aのＬＥＤ素子12が実装された領域を除く、ＬＥＤ素子12の周囲に対して空気層なく密着されており、その背面が基板13の前面13aに熱的に接触する接触面30として形成されている。この接触面30は基板13の前面13aのうちＬＥＤ素子12の周囲を囲むように接触していることが好ましいが、熱伝導性能が確保されているのであれば、周囲の一部分が接触する形態であっても構わない。
【００３６】
前面カバー体14は、第１のカバー部材としての反射部材31および第２のカバー部材としての透光部材32を備え、基板13に実装される各ＬＥＤ素子12の位置と対応して複数の光出射部33がマトリクス状に形成されている。
【００３７】
反射部材31は、基板13と同様に四角形状に一体成形されており、基板13に実装する各ＬＥＤ素子12の位置と対応して、つまり各光出射部33に、ＬＥＤ素子12が挿通して配置される四角形状の開口部34が形成され、この開口部34から前面側へ向けて拡開開口するように四角錐状の凹部35が形成されている。この凹部35の内面が、ＬＥＤ素子12が発する光を前面側へ向けて反射させる反射面36として構成されている。反射部材31の背面（接触面30）は、基板13に例えばエポキシ接着剤などで空気層なく直接（エポキシ接着剤が介在するが他の部品が介在しないことを示す）面接触して密着することで熱的に接触した状態に接着固定されている。なお、ねじ止めなどの機械的手段によって、反射部材31の背面（接触面30）を基板13に空気層なく直接面接触して密着することで熱的に接触した状態に固定してもよい。
【００３８】
透光部材32は、例えば、透明樹脂を基板13に固定された反射部材31の各凹部35を埋めるように充填して形成されており、基板13、ＬＥＤ素子12および反射部材31の凹部35の内側に、空気層なく直接面接触して密着することで熱的に接触されている。透光部材32の前面がＬＥＤ素子12の発する光が出射する光出射面として形成されている。
【００３９】
そして、反射部材31および透光部材32は、１〜５Ｗ／ｍｋ程度の高い熱伝達特性を有するとともに、例えば４００〜８００ｎｍの波長を持つ光に対して９０％以上の透過率をもち、異なる屈折率の透明樹脂で形成されている。例えば、反射部材31は、カーボンを練り込んだエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネイト、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などの高熱伝導特性を有する高屈折率樹脂で形成される。また、透光部材32は、シリコーン樹脂などの低屈折率樹脂で形成されている。なお、空気層の熱伝導率０．０１〜０．０２Ｗ／ｍｋ程度、一般的な樹脂の熱伝導率０．２Ｗ／ｍｋ程度である。
【００４０】
これら屈折率の異なる反射部材31と透光部材32との界面で光を反射させる反射面36が形成されているが、屈折率差の設定によって反射率が設定され、形状を変更することなく様々な配光制御が可能となる。
【００４１】
なお、反射部材31は、高い熱伝達特性を有していること好ましいが、必要な条件ではない。反射部材31は、基板13の前面13aとの接触面積および前方側に露出する放熱面積の大きさを確保する方が、熱伝導率を高くするうえで重要な設計要素となるからである。さらに、反射部材31は、光透過性を有していても不透明でもよく、あるいは、基板13の前面13aに対して絶縁層を介在すれば金属材料を用いてもよい。
【００４２】
また、前面カバー体14の前面14aには、ナノ微粒子塗装37が施されている。このナノ微粒子塗装37は、高い熱伝達特性および熱放射特性を有するものであり、例えば、Ａｌ2Ｏ3やＴｉＯ2などの無機微粒子であって、平均粒子３０〜５０ｎｍ、好ましく４０ｎｍ付近にピークをもった粒度分布を持つ微粒子で、膜厚１００〜２００ｎｍに形成されている。さらに、ナノ微粒子塗装37は、光拡散性を有し、ＬＥＤ素子12から出射する光を拡散できる。なお、前面カバー体14が高い放熱機能を有しているものであれば、ナノ微粒子塗装37は省略してもよい。
【００４３】
次に、発光装置11の動作について説明する。
【００４４】
基板13の配線パターン23を通じて各ＬＥＤ素子12に給電することにより、各ＬＥＤ素子12が白色の光を出射し、その光が前面カバー体14の透光部材32を透過して前面14aから前方へ出射される。
【００４５】
点灯するＬＥＤ素子12が発生する熱は、一部が基板13に熱伝達されてこの基板13から前面カバー体14の反射部材31に熱伝達され、一部が前面カバー体14の透光部材32に熱伝達され、この前面カバー体14の前面14aから光照射方向と同じ前方の空気中に放熱される。
【００４６】
このとき、主に、点灯するＬＥＤ素子12が発生する熱は、ＬＥＤ素子12が実装されている基板13に効率的に熱伝導され、特に熱伝導特性に優れたＬＥＤ素子12の端子12aから基板13の配線パターン23に非常に効率よく熱伝導される。この基板13に熱伝導された熱は、この基板13に沿って広がり、比較的大きな面積で面一に形成された基板13の前面13aから空気層なく直接面接触して密着することで熱的に接触されている前面カバー体14に効率的に熱伝導され、大きな表面積で前方側に露出した前面カバー体14の前面14aから空気中に放熱される。
【００４７】
このように発光装置11では、基板13の前面側に配設する前面カバー体14が、ＬＥＤ素子12が実装された基板13の前面に熱的に接触するため、ＬＥＤ素子12が発生する熱が基板13および前面カバー体14の順に伝達されて前面カバー体14の前面14aから放熱する熱伝達経路が形成され、発光装置11の前面からの放熱性を向上できる。
【００４８】
特に、前面カバー体14が基板13の前面13aおよびＬＥＤ素子12に直接面接触して密着するため、これらの間に空気層が介在せず、基板13およびＬＥＤ素子12から前面カバー体14への熱伝達効率が高く、発光装置11の前面からの放熱性を向上できる。
【００４９】
さらに、前面カバー体14が基板13の前面13aに形成された配線パターン23に熱的に接触するため、ＬＥＤ素子12の熱が端子12aを介して効率よく熱伝導される配線パターン23を通じて前面カバー体14に熱伝導されるため、熱伝達効率が高く、発光装置11の前面からの放熱性を向上できる。なお、この配線パターン23の前面側には、さらにレジスト層24が形成されていてもよく、この場合にはレジスト層24を介して前面カバー体14側へ熱伝導されることになる。
【００５０】
また、前面カバー体14の前面には、高い熱伝達特性および熱放射特性を有するナノ微粒子塗装37を施しているため、発光装置11の前面からの放熱性を向上できる。
【００５１】
そして、発光装置11は、天井直付け形照明器具にも適用することができる。天井直付け形照明器具に適用する場合には、天井材に取り付けられる器具本体の天板の下面に発光装置11の背面を取り付けるが、器具本体の天板が取り付けられる天井材に石膏ボードや木材などの熱を伝えにくい材料が使用されていて、器具本体の天板からは十分な放熱性を確保できなくても、発光装置11は前面からの十分な放熱性が確保できるため、器具本体の天板と天井材との間に隙間を形成するなどの対応が必要なく、照明器具の薄形化を図ることができる。
【００５２】
次に、図４および図５に第２の実施の形態を示す。
【００５３】
図４に示すように、発光装置11は、図１ないし図３に示す第１の実施の形態の発光装置11において、前面カバー体14の透光部材32が軟らかいシリコーン樹脂で形成される場合、その透光部材32を保護する目的で、前面カバー体14が、反射部材31および透光部材32の全体を一体に覆う透明なカバー41を備えている。このカバー41は、例えば４００〜８００ｎｍの波長を持つ光に対して９０％以上の透過率を有する透明樹脂で形成され、反射部材31および透光部材32の前面に空気層なく直接面接触して密着することで熱的に接触した状態に取り付けられており、前面カバー体14の前面14aであるカバー41の前面にナノ微粒子塗装37が形成されている。
【００５４】
また、図５には発光装置11のＬＥＤ素子12を点灯させて温度を測定した温度分布図を示し、図５(a)は前面カバー体14の反射部材31の凹部35に透光部材32を形成しないで空気層を有する場合であり、つまり前面カバー体14内に基板13と反射部材31の凹部35とカバー41とで囲まれた空間に空気層を有する場合であり、図５(b)は前面カバー体14の反射部材31の凹部35に透光部材32を形成した空気層がない場合を示す。温度分布は、等高線で示し、t1の温度が最も高く、t1からt2、t3、t4、t5、t6の順に温度が低くなることを示している。また、基板13の背面側には断熱材を配置して測定している。
【００５５】
図５(a)に示すように、前面カバー体14内に空気層がある場合、基板13周辺の温度が高くなり、そのときの最高温度は８０．６４℃であった。これは、前面カバー体14内に空気層があるために、基板13から熱伝達可能な前面カバー体14の熱容量が少なくなり、前面カバー体14の前面14aからの放熱が低下していることを原因としている。
【００５６】
図５(b)に示すように、前面カバー体14内に空気層がない場合、基板13周辺の温度が図５(a)示す空気層を有する場合に比べて低くなり、そのときの最高温度は６９．６９℃であった。これは、前面カバー体14内に空気層がないために、基板13から熱伝達可能な前面カバー体14の熱容量が増大し、前面カバー体14の前面14aからの放熱性が向上していることによる。
【００５７】
このように、前面カバー体14が基板13の前面13aに空気層がなく直接面接触して密着することで熱的に接触され、かつ前面カバー体14内に空気層がないことにより、発光装置11の前面からの放熱性を向上できる。
【００５８】
次に、図６および図７に第３の実施の形態を示す。
【００５９】
図６示すように、発光装置11は、図４に示す第２の実施の形態の発光装置11において、前面カバー体14の反射部材31の凹部35に透光部材32を形成しないで空気層を有する場合、つまり前面カバー体14内に基板13と反射部材31の凹部35とカバー41とで囲まれた空間に空気層を有する場合である。
【００６０】
前面カバー体14の反射部材31は、反射面36の反射率が８０％以上となる材料で形成され、グレアを防止するためのＬＥＤ素子12の光出射面に対する反射面36の遮光角αが、２０〜３０°の範囲、グレア防止のためのより好ましい範囲は２５〜３０°の範囲に形成されている。
【００６１】
そして、凹部35の部分を除く反射部材31の前面の面積（反射部材31とカバー41との接触部分の面積）と、反射部材31の凹部35の開口端の面積との比を、１：１〜２：１の範囲に規定することにより、前面カバー体14内に空気層がある場合でも、発光装置11の前面からの放熱性を向上できる。
【００６２】
図７には、発光装置の前面カバー体14の条件を変えてＬＥＤ素子12（ＬＥＤチップ）の温度を測定した結果をまとめた表を示す。
【００６３】
条件としては、反射部材31の厚み、反射部材31の開口面積（反射部材31の凹部35の開口端の面積）／接触面積（反射部材31とカバー41との接触部分の面積）の面積比、カバー41の厚み、反射部材31とカバー41の総厚としている。これらの条件を変えて、ＬＥＤ素子12（ＬＥＤチップ）の最高温度を測定した。
【００６４】
ＬＥＤ素子12（ＬＥＤチップ）は、寿命を考慮すると８５℃以下にすることが好ましいため、ＬＥＤ素子12（ＬＥＤチップ）の最高温度が８５℃以下となれば適合（ＯＫ）となり、８５℃を超えれば不適合（ＮＧ）となる。
【００６５】
その結果、反射部材31の開口面積（反射部材31の凹部35の開口端の面積）／接触面積（反射部材31とカバー41との接触部分の面積）の面積比は３５〜１２４がよく、かつ、反射部材31とカバー41との総厚は６ｍｍ以下がよい。
【００６６】
反射部材31の開口面積（反射部材31の凹部35の開口端の面積）／接触面積（反射部材31とカバー41との接触部分の面積）の面積比については、反射部材31の凹部35の開口端の面積比率が大きくなると、反射部材31からカバー41への熱伝導効率が低下したり、所望の遮光角αが得られなくなり、また、反射部材31の凹部35の開口端の面積比率が小さくなると、所望の遮光角αが得られなくなる。そのため、反射部材31の開口面積（反射部材31の凹部35の開口端の面積）／接触面積（反射部材31とカバー41との接触部分の面積）の面積比は面積比は３５〜１２４がよい。
【００６７】
反射部材31とカバー41との総厚については、その総厚が厚くなり過ぎると、基板13からカバー41の前面までの熱伝導経路の距離が長くなって効率的に熱伝導できなくなるためであり、そのため６ｍｍ以下がよい。ただし、その総厚が４ｍｍより薄くなると、熱容量が小さくなり、基板13から反射部材31への熱伝達効率が低下する。そのため、反射部材31とカバー41との総厚は４〜６ｍｍの範囲が好ましい。
【００６８】
次に、図８に第４の実施の形態を示す。
【００６９】
前面カバー体14は、１つのカバー部材45で構成し、このカバー部材45が、ＬＥＤ素子12が実装された基板13の前面13aに空気層なく直接面接触して密着することで熱的に接触される状態に形成されている。このカバー部材45を形成するには、ＬＥＤ素子12が実装された基板13の前面13aの全体がモールドされるように透明樹脂をベタ塗り塗装することで形成できる。この場合にも、透明樹脂45の前面にナノ微粒子塗装37が形成されてもよい。
【００７０】
なお、ＬＥＤ素子12が、ＣＯＢ（Chip On Board）タイプの場合には、ＬＥＤチップが実装された基板13の前面13aに蛍光体含有透明樹脂をベタ塗り塗装し、その透明樹脂の前面にナノ微粒子塗装37を形成するか、あるいは、基板13に実装されたＬＥＤチップを、蛍光体含有透明樹脂でドーム状に覆い、その基板13の前面13aに透明樹脂をベタ塗り塗装し、その透明樹脂の前面にナノ微粒子塗装37を形成するようにすればよい。
【００７１】
次に、図９に第５の実施の形態を示す。なお、前記各実施の形態と同様の構成については同一符号を用いてその説明を省略する。
【００７２】
前面カバー体14は、反射部材31、およびこの反射部材31の前面に配置されるカバー41を備え、反射部材31の凹部35には透光部材32が形成されていない。反射部材31の背面側には、複数のＬＥＤ素子12を直列に接続するための配線パターン51が形成されている。
【００７３】
ＬＥＤ素子12の背面側には、ＬＥＤ素子12に電気的に接続された一対の端子12aを有し、これら端子12aがＬＥＤ素子12の側方に突出して設けられている。
【００７４】
そして、ＬＥＤ素子12が反射部材31の背面側から反射部材31の開口部34に挿入配置され、ＬＥＤ素子12の端子12aが反射部材31の背面側の配線パターン51にはんだ付けや溶接などによって電気的および熱的に接続されて取り付けられる。
【００７５】
このように構成された発光装置11では、前面カバー体14の背面側に形成された配線パターン51にＬＥＤ素子12を電気的および熱的に接続するため、ＬＥＤ素子12が発生する熱が配線パターン51および前面カバー体14の順に伝達されて前面カバー体14の前面14aから放熱する熱伝達経路が形成され、発光装置11の前面からの放熱性を向上できる。
【符号の説明】
【００７６】
11    発光装置
12    半導体発光素子としてのＬＥＤ素子
13    基板
14    前面カバー体
23    配線パターン
37    ナノ微粒子塗装
51    配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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