(57)【要約】【課題】三次元構造の被装飾面をホットスタンプにより加飾する新規な方法を提案する。【解決手段】柔軟な押圧面１７１及び該押圧面１７１を加熱する加熱部１７３を内蔵した三次元表面用のＡＧパッド１７を用い、基材２において三次元構造を有する被装飾面４をホットスタンプにより加飾する加飾方法であって、ＡＧパッド１７と基材２の被装飾面４との間にアンダーコート層１９を介在させ、該アンダーコート層１９をＡＧパッド１７で被装飾面４へ押圧して該被装飾面４へアンダーコート層１９を積層するアンダーコート層形成ステップと、ＡＧパッド１７とアンダーコート層１９と間に加飾層２９を介在させ、該加飾層２０をＡＧパッド１７でアンダーコート層１９へ押圧して該アンダーコート層１９上へ加飾層２９を積層する加飾層形成ステップを含む。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟な押圧面及び該押圧面を加熱する加熱部を内蔵した三次元表面用のＡＧパッドを用い、基材において三次元構造を有する被装飾面をホットスタンプにより加飾する加飾方法であって、
前記ＡＧパッドと前記基材の被装飾面との間にアンダーコート層を介在させ、該アンダーコート層を前記ＡＧパッドで前記被装飾面へ押圧して該被装飾面へアンダーコート層を積層するアンダーコート層形成ステップと、
前記ＡＧパッドと前記アンダーコート層と間に加飾層を介在させ、該加飾層を前記ＡＧパッドで前記アンダーコート層へ押圧して該アンダーコート層上へ前記加飾層を積層する加飾層形成ステップと、
を含む加飾方法。
【請求項２】
前記アンダーコート層形成ステップは、前記アンダーコート層を前記被装飾面へ押圧する際に、前記アンダーコート層において前記ＡＧパッド側表面を前記被装飾面側の表面より乾燥させて前記ＡＧパッドに対する前記アンダーコート層の剥離を促進する、ことを特徴とする請求項１に記載の加飾方法。
【請求項３】
前記ＡＧパッドと前記被装飾面と間にオーバーコート層を介在させ、該オーバーコート層を前記ＡＧパッドで前記加飾層の上へ押圧して該加飾層上に前記オーバーコート層を積層するオーバーコート形成ステップ、を更に含むことを特徴とする請求項１又は２に記載の加飾方法。
【請求項４】
三次元構造の被装飾面を有する基材を移送する移送装置と
柔軟な第１の押圧面及び該第１の押圧面を加熱する第１の加熱部を内蔵した三次元表面用の第１のＡＧパッドを備える第１のホットスタンプ装置と、
柔軟な第２の押圧面及び該第２の押圧面を加熱する第２の加熱部を内蔵した三次元表面用の第２のＡＧパッドを備える第２のホットスタンプ装置と、とを備える加飾システムであって、
前記第１のホットスタンプ装置の第１のＡＧパッドにより、該第１のＡＧパッドと前記基材の被装飾面との間に介在されたアンダーコート層を前記被装飾面上へ積層し、
前記第２のホットスタンプ装置の第２のＡＧパッドにより、該第２のＡＧパッドと前記アンダーコート層との間に介在された加飾層を前記アンダーコート層上へ積層する、ことを特徴とする加飾システム。
【請求項５】
前記第１のＡＧパッドは前記第１の加熱部の加熱量を制御する加熱制御部を備え、前記アンダーコート層を前記被装飾面へ押圧する際に、前記アンダーコート層において前記第１のＡＧパッド側の表面温度を前記被装飾面側の表面温度より高く維持して前記第１のＡＧパッドに対する前記アンダーコート層の剥離を促進する、ことを特徴とする請求項４に記載の加飾システム。
【請求項６】
柔軟な第３の押圧面及び該第３の押圧面を加熱する第３の加熱部を内蔵した三次元表面用の第３のＡＧパッドを備える第３のホットスタンプ装置が更に備えられ、
該第３のホットスタンプ装置の第３のＡＧパッドにより、該第３のＡＧパッドと前記加飾層との間に介在されたオーバーコート層を該加飾材料層上へ積層する、ことを特徴とする請求項４又は５に記載の加飾システム。
【請求項７】
前記基材を準備するステップと、
請求項１〜請求項３の何れかに記載の加飾方法と、を含む装飾品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加飾方法、加飾システム及び装飾品の製造方法に関する。更に詳しくは、物品において凹凸や曲面等の三次元構造を有する被装飾面へホットスタンプの技法により装飾を施す方法（加飾方法）、この加飾方法の実行に適した加飾システム及び加飾方法を利用した装飾品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ホットスタンプによる装飾は物品の平坦な被装飾面に対して施されてきた。
平坦な被装飾面に対する加飾は次のようにして行なわれている。まずは、平坦な被装飾面へアンダーコート層を形成する。このアンダーコート層は被装飾面と転写フィルムとの接着性向上を図るものであり、接着材料成分を含む。このアンダーコート層は、平坦な被装飾面に対して、接着材料を塗布することにより形成されていた。
次に、所望の図柄や色を備えた転写フィルムをアンダーコート層の上に載せて、加熱したパッドを押し当てる。これにより、転写フィルムにおいて加熱された部分が物品の被装飾面に転写され、この被装飾面を装飾する。その後、必要に応じ、被加飾面へ保護膜（オーバーコート層）を積層する。
【０００３】
このように、一般的にホットスタンプは平坦な被装飾面へ施されるものであったが、最近、凹凸や曲面などの三次元構造を有する面を被装飾面として、これへ装飾を施す技術が提案されている（特許文献１及び特許文献２参照）。
特許文献１に記載のホットスタンプ用パッドは柔軟な押圧面とこの押圧面を加熱する加熱部を内蔵している（以下、この明細書で「ＡＧパッド」という）。かかるＡＧパッドを三次元構造の被装飾面へ押圧すると、その柔軟な押圧面が被装飾面に沿って変形し、これへ均一に押圧力を付与する。更に、加熱部により押圧面の温度が常に好的な温度に維持されるので、三次元構造を有する被装飾面へ転写フィルムを均等にかつ安定して転写可能となる。
このようなＡＧパッドに適した転写フィルムが特許文献２で紹介されている。この転写フィルムを使用すればアンダーコート層が不要になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−６１６６２号公報
【特許文献２】特開２００８−１６２１２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のＡＧパッドに特許文献２に記載の転写フィルムを適用すれば、被装飾面へのアンダーコート層の準備作成が省略されるので、作業工数が削減され装飾品製作のスループットが向上する。ＡＧパッドの提供者は、ＡＧパッドに対してこの転写フィルムを標準仕様としている。
しかしながら、転写フィルムは多層構造であるので製造コストが嵩んで装飾品が高価格となる。
そこで本発明者らは、ＡＧパッドへ汎用的で安価な（平坦な被装飾面の転写に利用される）転写フィルムを適用して、三次元構造の被装飾面へホットスタンプにより装飾を施すことを検討してきた。
先ずは、従来と同様に、三次元構造の被装飾面へアンダーコート層の材料である接着材料を塗布し、汎用的な転写フィルムをＡＧパッドにより圧着した。このようなホットスタンプの方法によっても三次元構造の被装飾面へ転写フィルムを均等に転写できる場合もあったが、その歩留まりは極めて悪かった。
その理由として、被加飾面が三次元構造であるためアンダーコート層の膜厚が不均一になることが考えられた。そこで、アンダーコート層の材質、塗布方法及び乾燥条件等を様々に調整してみたが、歩留まりを向上させることができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を重ねてきた。
あるとき、ＡＧパッドを利用してアンダーコート層を形成することを思いついた。ＡＧパッドによれば三次元構造の被装飾面を均等に押圧できるので、ＡＧパッドと被装飾面との間に存在する接着材料（即ち、アンダーコート層）の層厚の制御が容易になる。
ＡＧパッドを利用して形成されたアンダーコート層を下地として、更にＡＧパッドと汎用的な転写フィルムとの組合せでホットスタンプを実行したところ、転写フィルムを均一にかつ常に安定して三次元構造の被装飾面へ転写できた。
【０００７】
この発明は、本発明者らの見出した上記の知見に基づきなされたものであり、その第１の局面は次のように規定される。
柔軟な押圧面及び該押圧面を加熱する加熱部を内蔵した三次元表面用のＡＧパッドを用い、基材において三次元構造を有する被装飾面をホットスタンプにより加飾する加飾方法であって、
前記ＡＧパッドと前記基材の被装飾面との間にアンダーコート層を介在させ、該アンダーコート層を前記ＡＧパッドで前記被装飾面へ押圧して該被装飾面へアンダーコート層を積層するアンダーコート層形成ステップと、
前記ＡＧパッドと前記アンダーコート層と間に加飾層を介在させ、該加飾層を前記ＡＧパッドで前記アンダーコート層へ押圧して該アンダーコート層上へ前記加飾層を積層する加飾層形成ステップと、
を含む加飾方法。
【０００８】
このように規定されるこの発明の第１の局面の加飾方法によれば、三次元構造の被装飾面に好適なアンダーコート層を簡易かつ確実に形成できる。これにより、転写フィルムの付着力が全域に渡り均一かつ安定する。その結果、被装飾面に対する加飾作業のスループットが向上する。
さらには、被装飾面に対する転写フィルムの付着力が（アンダーコート層を介して）安定するので、転写フィルムの転写条件（ＡＧパッドの温度及び押圧力等）が緩和され、転写フィルムの変性が防止される。
【０００９】
この発明の第２の局面は次のように規定される。即ち、
第１の局面に規定の加飾方法において、前記アンダーコート層形成ステップは、前記アンダーコート層を前記被装飾面へ押圧する際に、前記アンダーコート層において前記ＡＧパッド側表面を前記被装飾面側の表面より乾燥させて前記ＡＧパッドに対する前記アンダーコート層の剥離を促進する。
三次元構造の被装飾面に対する好的なアンダーコート層が備えるべき一つの条件として、アンダーコート層においてＡＧパッド側の面が加熱されて乾燥し、ＡＧパッドから剥離しやすくなっていることが挙げられる。ＡＧパッドに対するアンダーコート層の接着性が高いと、ＡＧパッドを被装飾面から離隔したときアンダーコート層がＡＧパッドに追従し、アンダーコート層の形成が不安定になる。
アンダーコート層において被装飾面側の面は乾燥を避け、その接着性を維持する。そのため、第２の局面のように、アンダーコート層においてＡＧパッド側表面の温度を被装飾面側の表面の温度より高く維持することが好ましい。温度が高いほどアンダーコートの成形材料中から溶媒が揮発し、乾燥状態となり、その接着性が低下するからである。
アンダーコート層において被装飾面側の面は当該被装飾面に対する接着性を確保するため、ＡＧパッドによる押圧時以前においても、その過乾燥が防止されるべきことは言うまでもない。
【００１０】
本発明者らは、柔軟な押圧面を有するが加熱部を備えない従来のフレキシブルパッドを用いてアンダーコート層を積層することも検討している。このフレキシブルパッドへ接着材料を塗布しこれを三次元構造の被装飾面へ押圧することにより当該被装飾面へアンダーコート層を形成することができる。しかしながら、この場合、フレキシブルパッドの表面に形成された接着材料層（アンダーコート層の前駆体）はその表面（被装飾面側の表面）側から乾燥が進行し、被装飾面に対する接着性が低下する一方でフレキシブルパッドと接着材料層との間に充分な剥離性を得難かった。
【００１１】
この発明の第３の局面は次のように規定される。即ち、
第１又は第２の局面に記載の加飾方法において、前記ＡＧパッドと前記被装飾面と間にオーバーコート層を介在させ、該オーバーコート層を前記ＡＧパッドで前記加飾層の上へ押圧して該加飾層上に前記オーバーコート層を積層するオーバーコート形成ステップ、を更に含む。
このように規定されるこの発明の第３の局面の加飾方法によれば、オーバーコート層もＡＧパッドで形成されるので、その膜厚を容易に均一に維持できる。その結果、全体して高品質の装飾層を形成できることとなる。
【００１２】
この発明の第４の局面は次のように規定される。即ち、
三次元構造の被装飾面を有する基材を移送する移送装置と
柔軟な第１の押圧面及び該第１の押圧面を加熱する第１の加熱部を内蔵した三次元表面用の第１のＡＧパッドを備える第１のホットスタンプ装置と、
柔軟な第２の押圧面及び該第２の押圧面を加熱する第２の加熱部を内蔵した三次元表面用の第２のＡＧパッドを備える第２のホットスタンプ装置と、とを備える加飾システムであって、
前記第１のホットスタンプ装置の第１のＡＧパッドにより、該第１のＡＧパッドと前記基材の被装飾面との間に介在されたアンダーコート層を前記被装飾面上へ積層し、
前記第２のホットスタンプ装置の第２のＡＧパッドにより、該第２のＡＧパッドと前記アンダーコート層との間に介在された加飾層を前記アンダーコート層上へ積層する、ことを特徴とする加飾システム。
このように規定されるこの発明の第４の局面の加飾システムによれば、この発明の第１の局面と同様の作用が奏される。
【００１３】
この発明の第５の局面は次のように規定される。即ち、
既述の第４の局面に規定の加飾システムにおいて、前記第１のＡＧパッドは前記第１の加熱部の加熱量を制御する加熱制御部を備え、前記アンダーコート層を前記被装飾面へ押圧する際に、前記アンダーコート層において前記第１のＡＧパッド側の表面温度を前記被装飾面側の表面温度より高く維持して前記第１のＡＧパッドに対する前記アンダーコート層の剥離を促進する。
このように規定されるこの発明の第５の局面の加飾システムによれば、この発明の第２の局面と同様の作用が奏される。
【００１４】
この発明の第６の局面は次のように規定される。即ち、
既述の第４又は第５の局面に規定の加飾システムにおいて、柔軟な第３の押圧面及び該第３の押圧面を加熱する第３の加熱部を内蔵した三次元表面用の第３のＡＧパッドを備える第３のホットスタンプ装置が更に備えられ、
該第３のホットスタンプ装置の第３のＡＧパッドにより、該第３のＡＧパッドと前記加飾層との間に介在されたオーバーコート層を該加飾材料層上へ積層する。
このように規定されるこの発明の第６の局面の加飾システムによれば、この発明の第３の局面と同様の作用が奏される。
【００１５】
この発明の第７の局面は次のように規定される。即ち、
前記基材を準備するステップと、
第１の局面〜第３の局面の何れかに記載の加飾方法と、を含む装飾品の製造方法。
第１の局面〜第３の局面で規定の加飾方法によれば加飾面作成のスループットが向上する。従って、かかる加飾方法を適用した装飾品の製造方法によれば、装飾品を低いコストで形成可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】この発明の実施形態の加飾システムの構成を示す平面図である。
【図２】第１のホットスタンプ装置の構成をしめす正面図である。
【図３】アンダーコート層の積層方法を示す。
【図４】加飾層の積層方法を示す。
【図５】オーバーコート層の積層方法を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次にこの発明の実施の形態を説明する。
図１は実施の形態の加飾システム１の平面図である。この加飾システム１は加飾が施されるワーク（基体）２の移送装置としてのターンテーブル３と、このターンテーブル３の周縁に均等に分配して配置される３つのホットスタンプ装置１０、２０及び３０とを備える。ワーク２は曲面（三次元構造）の被装飾面４を備える。ワーク２の材質は特に限定されるものではないが、樹脂、セラミック、金属等を採用することができる。
ターンテーブル３は、図１において、時計回り方向に間欠的に回転する。ターンテーブル３の上面にはワーク２が着脱自在に固定される。
【００１８】
第１のホットスタンプ装置１０は筐体部１１、支持部１３及びパッド駆動部１５並びにＡＧパッド１７を備える。筐体部１１、支持部１３及びパッド駆動部１５は汎用的な構成である。ＡＧパッド１７は、図３に示すように、柔軟な押圧面１７１、この押圧面１７１を加熱する加熱部１７３及び加熱部１７３の発熱量を制御する加熱制御部１７５を備える。その詳細は特許文献１を参照されたい。
【００１９】
このＡＧパッド１７の押圧面１７１へアンダーコート層１９を積層する。この例では、アンダーコート層１９の材料として有機系接着材料（具体的には：アクリル系クリアインク（熱硬化型））を用いている。アンダーコート層１９の材料及びその膜厚はワーク２の材質や次に積層する転写フィルムの材料、更には装飾品の用途等において任意に選択可能である。
押圧面１７１へアンダーコート層１９を積層させる方法も任意に選択可能である。この例では押圧面１７１へ有機系接着材料を塗布することによりアンダーコート層１９を形成した。塗布の方法として、刷毛塗り、スプレー及び有機系接着材料溜りへ押圧面をディップする方法等が採用できる。アンダーコート層１９を予めシート状に成形し、そのシートへ押圧面１７１を当てつけることによりアンダーコート層１９を押圧面１７１へ積層することもできる。
【００２０】
押圧面１７１へ接着材料を塗布した状態において、この例では、加熱制御部１７５により加熱部１７３の発熱量を制御し、押圧面１７１の温度を４０〜６０℃とした。この温度を１秒維持すると、接着材料から所定量の溶媒が揮発することにより、接着材料が膜化してアンダーコート層１９となる。かかる温度及び時間条件において、ワーク２へ押圧されるときのアンダーコート層１９はその表面（ワーク２側の面）の温度より裏面（ＡＧパッド１７側の面）の温度が高く、その結果、表面側では接着性が維持され、裏面側では接着性が低下して剥離しやすい状態となる。
本発明者らの検討において、フレキシブルパッド（図３のＡＧパッドにおいて加熱部１７３及び加熱制御部１７５を省略したもの）へ接着材料を塗布してアンダーコート層１９とし、これをワーク２の被装飾面４へ押圧することを行なっている。この場合、作業効率向上の見地から、塗布された接着材料へ熱風を送風してその膜化時間を短縮する必要がある（これは、平坦な被装飾面へアンダーコート層を形成する場合にも行なわれている）。このように外部から熱を加えると、膜化されたアンダーコート層１９においてその表面側の温度が高く過乾燥状態となってその接着性が低下し、他方、裏面側で乾燥不足状態となってフレキシブルパッドに対する剥離性が不十分になった。
【００２１】
アンダーコート層１９を積層したワーク２は第２のホットスタンプ装置２０へ送られる。この第２のホットスタンプ装置２０は第１のホットスタンプ装置１０と同じ構成である。この第２のホットスタンプ装置２０では、図４に示すように、ワーク２の被装飾面４のアンダーコート層１９の上に加飾層が積層される。この加飾層としてホットスタンプに汎用される転写フィルム２９を用いることができる。この例では、転写フィルム２９として蒸着膜を用いた。ホットスタンプの条件は押圧面１７１の温度を１８０℃とし、押圧時間を２秒とした。
勿論、ホットスタンプの条件は転写フィルム２９の材料やワーク２の用途等に応じて適宜選択可能である。
図１において符号２１は転写フィルム２９の供給装置を示す。
加飾層として、転写フィルム２９の代わりに、顔料箔、グラビア箔を用いることができる。
【００２２】
転写フィルム２９を転写させたワーク２は第３のホットスタンプ装置３０へ送られる。この第３のホットスタンプ装置３０は第１のホットスタンプ装置１０と同じ構成である。この第３のホットスタンプ装置３０では、図５に示すように、ワーク２の被装飾面４の加飾層２９の上にオーバーコート層３１が積層される。このオーバーコート層３１として、この実施例では材料：ポリアセタール系クリアインク（ＵＶ硬化型）を用いた。溶媒へ溶解した当該材料を押圧面１７へ塗布し、溶媒を揮発させて膜化を図りオーバーコート層３１とする。このときの押圧面１７１の温度は５０℃とした。その後、この温度の維持しつつ２秒間ワーク２へ押圧して、加飾層２９上にオーバーコート層３１を積層した。その後ＵＶを照射してオーバーコート層３１を硬化させる。
オーバーコート層３１の材質は加飾層２９の材質や、装飾品の目的用途において適宜選択可能である。オーバーコート層３１のホットスタンプの条件もその材質、装飾品の目的用途に応じて適宜選択可能である。
なお、転写フィルムが保護層を備えるものであるときには、第３のホットスタンプ装置３０は不要となる。
【００２３】
この発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。
本明細書の中で明示した論文、公開特許公報、及び特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
【符号の説明】
【００２４】
１  加飾システム
２  ワーク
３  ターンテーブル
４  被装飾面
１０、２０、３０  ホットスタンプ装置
１７  ＡＧパッド
１７１  押圧面
１７３  加熱部
１９  アンダーコート層
２９  加飾層（転写フィルム）
３１  オーバーコート層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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