(57)【要約】【課題】締結バンドなどの帯状または紐状の部材により金属製物品の表面に固定しても、アンテナの共振周波数がずれない非接触型データ受送信体を提供する。【解決手段】本発明の非接触型データ受送信体１０は、互いに電気的に接続されたアンテナ１２およびＩＣチップ１３を備えた第一基材１１と、第一基材１１と外形が異なる第二基材２１とが重ね合わせられてなり、第二基材２１の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合に、第一基材１１と重ならない位置に貫通穴２１ａ、２１ｂが設けられ、第一基材１１の厚さは、貫通穴２１ａ、２１ｂに挿通され、第一基材１１と第二基材２１を対象物に固定するための帯状または紐状の部材３１の厚さ以上であることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材と、該第一基材と外形が異なる第二基材とが重ね合わせられてなり、前記第一基材または前記第二基材のいずれか一方に、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナを備えてなる非接触型データ受送信体であって、
前記第二基材の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、前記第一基材と前記第二基材を重ね合わせた場合に、前記第一基材と重ならない位置に貫通穴が少なくとも１つ設けられ、
前記第一基材の厚さは、前記貫通穴に挿通され、前記第一基材と前記第二基材を対象物に固定するための帯状または紐状の部材の厚さ以上であることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電波または電磁波を媒体とし、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、金属に直接貼付して、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣラベルは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電波または電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣラベル内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣラベルのアンテナから発信される。
ＩＣラベルから発信された信号は、情報書込／読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
【０００３】
これらのＩＣラベルが作動するためには、情報書込／読出装置から発信された電波または電磁波がＩＣラベルのアンテナに十分取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならない。しかしながら、ＩＣラベルを金属製物品の表面に貼付した場合には、金属製物品の表面では磁束が金属製物品の表面に平行になる。そのため、ＩＣラベルのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下するので、誘導起電力がＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。
【０００４】
そこで、メタルシート部と、このメタルシート部の上に設けられたＲＦＩＤタグ部からなり、メタルシート部がメタル反射板とスペーサから構成される金属対応ＲＦＩＤタグが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
このような構成にすることにより、金属対応ＲＦＩＤタグの貼付位置を、金属製物品から一定距離以上離すことができるので、金属対応ＲＦＩＤタグに対する金属製物品からの影響を少なくすることができ、金属対応ＲＦＩＤタグは情報の送受信が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００６／１１４８２１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の金属対応ＲＦＩＤタグを、金属製物品の表面に貼付して使用する場合、メタルシート部の裏面に、非導電性の粘着材が設けられる。そして、この粘着材を介して、金属対応ＲＦＩＤタグが金属製物品に貼付される。
しかしながら、このような金属対応ＲＦＩＤタグは、アンテナの共振周波数が所定の周波数になるように、粘着材の厚さも含めて、アンテナと金属製物品の距離を調整しているため、想定されている厚さと異なる厚さの粘着材を用いると、アンテナと金属製物品の距離が変わり、アンテナの共振周波数がずれて、通信特性が変化するという問題があった。
【０００７】
粘着材の厚さが所定の厚さでなくなる場合とは、例えば、（１）金属対応ＲＦＩＤタグの使用者毎に異なる粘着材を使用した場合、（２）当初は所定の粘着材を使用していたものの、貼り替えなどにより、他の粘着材を使用した場合、（３）粘着材に揮発成分が含まれていて、時間の経過に伴って、揮発成分が揮発することにより粘着材の厚さが薄くなった場合などが挙げられる。
【０００８】
また、粘着材を用いて、金属対応ＲＦＩＤタグを金属製物品に貼付した場合、時間の経過に伴って粘着材が劣化し、その粘着力が弱くなり、金属対応ＲＦＩＤタグが金属製物品から脱落するという問題があった。
そこで、粘着材の代わりに樹脂製の締結バンドを用いて、金属対応ＲＦＩＤタグを金属製物品に固定する方法も考えられるが、金属対応ＲＦＩＤタグと金属製物品との間に締結バンドが挟まれると、締結バンドの厚さにより、アンテナと金属製物品の距離が所定の大きさよりも大きくなってしまい、アンテナの共振周波数がずれるという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、締結バンドなどの帯状または紐状の部材により金属製物品の表面に固定しても、アンテナの共振周波数がずれない非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体は、第一基材と、該第一基材と外形が異なる第二基材とが重ね合わせられてなり、前記第一基材または前記第二基材のいずれか一方に、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナを備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記第二基材の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、前記第一基材と前記第二基材を重ね合わせた場合に、前記第一基材と重ならない位置に貫通穴が少なくとも１つ設けられ、前記第一基材の厚さは、前記貫通穴に挿通され、前記第一基材と前記第二基材を対象物に固定するための帯状または紐状の部材の厚さ以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、第二基材の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材と第二基材を重ね合わせた場合に、第一基材と重ならない位置に貫通穴が少なくとも１つ設けられ、第一基材の厚さは、貫通穴に挿通され、第一基材と第二基材を対象物に固定するための帯状または紐状の部材の厚さ以上であるので、第二基材の貫通穴を介して、第二基材の一方の面側から、第二基材の他方の面側へ、部材を挿通して、部材により非接触型データ受送信体を対象物に固定する場合、部材が対象物と第一基材の間に挟まれることがないから、部材の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体を対象物に密着させることができる。したがって、部材の厚さ（外径）により、アンテナと対象物の距離が、予め設定された大きさ（通信距離）よりも大きくなることがなく、アンテナの共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体を対象物、特に金属製物品に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略平面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、（ａ）は本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の第一の例を示し、（ｂ）は本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の第二の例を示す図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略平面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略平面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略平面図である。
【図９】本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１４】
（１） 第一の実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略平面図である。図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。図３は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、（ａ）は本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の第一の例を示し、（ｂ）は本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態の第二の例を示す図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、アンテナ１２およびＩＣチップ１３を備えた平面視長方形状の第一基材１１と、第一基材１１よりも外形が大きい平面視長方形状の第二基材２１とから概略構成されており、第一基材１１と第二基材２１が重ね合わせられてなるものである。
【００１５】
第一基材１１と第二基材２１は、粘着材や接着剤により固定、一体化されるか、あるいは、固定されずに用いられる。
【００１６】
第一基材１１の一方の面１１ａには、アンテナ１２と、アンテナ１２に接続されたＩＣチップ１３とが設けられている。
アンテナ１２は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１３と接続する部分）を有する一対の放射素子１２Ａ，１２Ｂと、放射素子１２Ａ，１２Ｂの給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ１２の長さ（全長）は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１２Ａ，１２Ｂの長さ（全長）は、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１７】
第二基材２１の短手方向に沿う外縁部には、その厚さ方向に貫通し、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合に、第一基材１１と重ならない位置に等間隔に複数の平面視長方形状の貫通穴２１ａが設けられている。また、貫通穴２１ａは、第二基材２１の短手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられている。
第二基材２１の長手方向に沿う外縁部には、その厚さ方向に貫通し、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合に、第一基材１１と重ならない位置に等間隔に複数の平面視長方形状の貫通穴２１ｂが設けられている。また、貫通穴２１ｂは、第二基材２１の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられている。
【００１８】
貫通穴２１ａの大きさ（第二基材２１の短手方向に沿う開口幅や第二基材２１の長手方向に沿う開口幅）は特に限定されないが、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体１０を対象物（例えば、金属製物品）に固定するために用いられ、貫通穴２１ａに挿通される帯状または紐状の部材３１Ａの大きさ（外径や幅）に応じて適宜調整され、この部材３１Ａを挿通することができる大きさとされる。
【００１９】
貫通穴２１ｂの大きさ（第二基材２１の長手方向に沿う開口幅や第二基材２１の短手方向に沿う開口幅）は特に限定されないが、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体１０を対象物（例えば、金属製物品）に固定するために用いられ、貫通穴２１ｂに挿通される帯状または紐状の部材３１Ｂの大きさ（外径や幅）に応じて適宜調整され、この部材３１Ｂを挿通することができる大きさとされる。
【００２０】
また、貫通穴２１ｂは、図３（ａ）に示すように、第二基材２１の厚さ方向と平行に設けられる。
または、貫通穴２１ｂは、図３（ｂ）に示すように、第二基材２１の厚さ方向に対して斜めに設けられる。詳細には、貫通穴２１ｂは、第二基材２１の第一基材１１と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）２１ｃから、第二基材２１の第一基材１１と接する面（以下、「他方の面」という。）２１ｄに向かって、第二基材２１の中央部側から外縁部側に向かって傾斜するように設けられる。
【００２１】
同様に、貫通穴２１ａは、第二基材２１の厚さ方向と平行に設けられる。
または、貫通穴２１ａは、第二基材２１の厚さ方向に対して斜めに設けられる。詳細には、貫通穴２１ａは、第二基材２１の一方の面２１ｃから、第二基材２１の他方の面２１ｄに向かって、第二基材２１の中央部側から外縁部側に向かって傾斜するように設けられる。
【００２２】
第一基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；ガラス繊維からなる不織布を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させ、プレス成形してなるガラスエポキシ基板；シリコーンゴム；天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホ化ポリエチレン（ＣＳＭ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）などのゴムを加硫してなる加硫ゴム；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２３】
また、第一基材１１の厚さは、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合、貫通穴２１ａまたは貫通穴２１ｂに挿通される帯状または紐状の部材３１の厚さ（外径）以上であることが好ましく、より好ましくは部材３１の厚さ（外径）よりも大きいことである。
第一基材１１の厚さがこの大きさであれば、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた状態で、貫通穴２１ａまたは貫通穴２１ｂに、部材３１を挿通し、非接触型データ受送信体１０を対象物に固定した場合、非接触型データ受送信体１０と対象物との間には、部材３１の厚さ（外径）以上の隙間が生じる。したがって、部材３１をその隙間に収容することができるから、部材３１の厚さによって、非接触型データ受送信体１０と対象物との距離、言い換えれば、アンテナ１２と対象物との距離が変わることを防止できる。
【００２４】
アンテナ１２は、第一基材１１の一方の面１１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２５】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２６】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂からなるものを用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ１２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２７】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２８】
また、アンテナ１２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２９】
ＩＣチップ１３としては、特に限定されず、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３０】
第二基材２１としては、第一基材１１と同様のものが用いられる。
【００３１】
この非接触型データ受送信体１０を対象物に固定するには、第二基材２１の短手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられた貫通穴２１ａ、２１ａのそれぞれに、第二基材２１の一方の面２１ｃ側から、第二基材２１の他方の面２１ｄ側へ、部材３１を挿通し、その部材３１を対象物に対して締め付ける。あるいは、第二基材２１の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられた貫通穴２１ｂ、２１ｂのそれぞれに、第二基材２１の一方の面２１ｃ側から、第二基材２１の他方の面２１ｄ側へ、部材３１を挿通し、その部材３１を対象物に対して締め付ける。これにより、第二基材２１によって、第一基材１１を対象物に押し付けるように固定することができる。
また、非接触型データ受送信体１０を対象物に固定するには、対をなす貫通穴２１ａ、２１ａまたは貫通穴２１ｂ、２１ｂの少なくとも１組に、部材３１を挿通すればよく、用いる貫通穴２１ａの組数または２１ｂの組数は、非接触型データ受送信体１０の大きさや対象物の形状などに応じて適宜調整される。
【００３２】
この非接触型データ受送信体１０によれば、第二基材２１の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合に、第一基材１１と重ならない位置に貫通穴２１ａ、２１ｂが設けられ、第一基材１１の厚さは、貫通穴２１ａ、２１ｂに挿通され、第一基材１１と第二基材２１を対象物に固定するための帯状または紐状の部材３１の厚さ以上であるので、貫通穴２１ａ、２１ｂを介して、第二基材２１の一方の面２１ｃ側から、第二基材２１の他方の面２１ｄ側へ、部材３１を挿通して、部材３１により非接触型データ受送信体１０を対象物に固定する場合、部材３１が対象物と第一基材１１の間に挟まれることがないから、部材３１の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体１０を対象物に密着させることができる。したがって、部材３１の厚さ（外径）により、アンテナ１２と対象物の距離が、予め設定された大きさ（通信距離）よりも大きくなることがなく、アンテナ１２の共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体１０を対象物、特に金属製物品に固定することができる。
【００３３】
また、第一基材１１と第二基材２１が、粘着材や接着剤により一体化されていなくても、非接触型データ受送信体１０を、部材３１によって対象物に密着させて固定することにより、第一基材１１と第二基材２１を固定することができる。
【００３４】
なお、この実施形態では、アンテナ１２およびＩＣチップ１３が、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第一基材の他方の面に設けられていても、第一基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第一基材に内蔵される場合、アンテナが第一基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第二基材の一方の面または他方の面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが第二基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
【００３５】
また、この実施形態では、一方が三角形の面状をなすダイポールアンテナからなるアンテナ１２を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは、一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナであってもよい。
また、アンテナは、第一基材の一方の面に設けられた放射導体と、第一基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第一基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第一基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Ｆアンテナであってもよい。または、アンテナは、第二基材の一方の面に設けられた放射導体と、第二基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第二基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第二基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Ｆアンテナであってもよい。
【００３６】
また、この実施形態では、第二基材２１の短手方向に沿う外縁部には、等間隔に複数の平面視長方形状の貫通穴２１ａが設けられ、第二基材２１の長手方向に沿う外縁部には、等間隔に複数の平面視長方形状の貫通穴２１ｂが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材の短手方向に沿う外縁部において、第二基材の短手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに少なくとも１つの貫通穴が設けられ、これらの貫通穴が対をなしていればよく、第二基材の長手方向に沿う外縁部において、第二基材の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに少なくとも１つの貫通穴が設けられ、これらの貫通穴が対をなしていればよい。
また、この実施形態では、第二基材２１に設けられた貫通穴２１ａ、２１ｂの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
【００３７】
（２）第二の実施形態
図４は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略平面図である。図５は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
図４および５において、図１〜３に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体４０は、アンテナ１２およびＩＣチップ１３を備えた平面視長方形状の第一基材１１と、第一基材１１よりも外形が大きい平面視長方形状の第二基材４１とから概略構成されており、第一基材１１と第二基材４１が重ね合わせられてなるものである。
【００３８】
第一基材１１と第二基材４１は、粘着材や接着剤により固定、一体化されるか、あるいは、固定されずに用いられる。
【００３９】
第二基材４１の長手方向に沿う外縁部には、その厚さ方向に貫通し、第一基材１１と第二基材４１を重ね合わせた場合に、第一基材１１と重ならない位置に等間隔に複数の平面視長方形状の貫通穴４１ａが設けられている。また、貫通穴４１ａは、第二基材４１の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられている。
【００４０】
貫通穴４１ａの大きさ（第二基材４１の長手方向に沿う開口幅や第二基材４１の短手方向に沿う開口幅）は特に限定されないが、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体１０を対象物（例えば、金属製物品）に固定するために用いられ、貫通穴４１ａに挿通される帯状または紐状の部材３１の大きさ（外径や幅）に応じて適宜調整され、この部材３１を挿通することができる大きさとされる。
【００４１】
また、貫通穴４１ａは、第一の実施形態と同様に、第二基材４１の厚さ方向と平行に設けられる。
または、貫通穴４１ａは、第一の実施形態と同様に、第二基材４１の厚さ方向に対して斜めに設けられる。詳細には、貫通穴４１ａは、第二基材４１の第一基材１１と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）４１ｂから、第二基材４１の第一基材１１と接する面（以下、「他方の面」という。）に向かって、第二基材４１の中央部側から外縁部側に向かって傾斜するように設けられる。
【００４２】
第二基材４１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００４３】
この非接触型データ受送信体４０を対象物に固定するには、第二基材４１の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられた貫通穴４１ａ、４１ａのそれぞれに、第二基材４１の一方の面４１ｂ側から、第二基材４１の他方の面側へ、部材３１を挿通し、その部材３１を対象物に対して締め付ける。これにより、第二基材４１によって、第一基材１１を対象物に押し付けるように固定することができる。
また、非接触型データ受送信体４０を対象物に固定するには、対をなす貫通穴４１ａ、４１ａの少なくとも１組に、部材３１を挿通すればよく、用いる貫通穴４１ａの組数は、非接触型データ受送信体４０の大きさや対象物の形状などに応じて適宜調整される。
【００４４】
この非接触型データ受送信体４０によれば、第二基材４１の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材１１と第二基材４１を重ね合わせた場合に、第一基材１１と重ならない位置に貫通穴４１ａが設けられ、第一基材１１の厚さは、貫通穴４１ａに挿通され、第一基材１１と第二基材４１を対象物に固定するための帯状または紐状の部材３１の厚さ以上であるので、貫通穴４１ａを介して、第二基材４１の一方の面４１ｂ側から、第二基材４１の他方の面側へ、部材３１を挿通して、部材３１により非接触型データ受送信体４０を対象物に固定する場合、部材３１が対象物と第一基材１１の間に挟まれることがないから、部材３１の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体４０を対象物に密着させることができる。したがって、部材３１の厚さ（外径）により、アンテナ１２と対象物の距離が、予め設定された大きさ（通信距離）よりも大きくなることがなく、アンテナ１２の共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体４０を対象物、特に金属製物品に固定することができる。
【００４５】
また、第一基材１１と第二基材４１が、粘着材や接着剤により一体化されていなくても、非接触型データ受送信体４０を、部材３１によって対象物に密着させて固定することにより、第一基材１１と第二基材４１を固定することができる。
【００４６】
なお、この実施形態では、アンテナ１２およびＩＣチップ１３が、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第一基材の他方の面に設けられていても、第一基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第一基材に内蔵される場合、アンテナが第一基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第二基材の一方の面または他方の面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが第二基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
【００４７】
また、この実施形態では、第二基材４１の長手方向に沿う外縁部には、等間隔に複数の平面視長方形状の貫通穴４１ａが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材の長手方向に沿う外縁部において、第二基材の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに少なくとも１つの貫通穴が設けられ、これらの貫通穴が対をなしていればよい。
また、この実施形態では、第二基材４１に設けられた貫通穴４１ａの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
【００４８】
（３）第三の実施形態
図６は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略平面図である。図７は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
図６および７において、図１〜３に示した第一の実施形態の構成要素と同じ構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０は、アンテナ１２およびＩＣチップ１３を備えた平面視長方形状の第一基材１１と、第一基材１１よりも外形が大きい平面視長方形状の第二基材５１とから概略構成されており、第一基材１１と第二基材５１が重ね合わせられてなるものである。
【００４９】
第一基材１１と第二基材５１は、粘着材や接着剤により固定、一体化されるか、あるいは、固定されずに用いられる。
【００５０】
第二基材５１の四隅のうちの１つには、第二基材５１の厚さ方向に貫通し、かつ、第二基材５１の長辺の１つから、この長辺に隣接する短辺の１つに渡る直線上にあって、第一基材１１と第二基材５１を重ね合わせた場合に、第一基材１１と重ならない位置に、一対の平面視長方形状の貫通穴５１ａ、５１ａが設けられている。
【００５１】
また、貫通穴５１ａは、第一の実施形態と同様に、第二基材５１の厚さ方向と平行に設けられる。
または、貫通穴５１ａは、第一の実施形態と同様に、第二基材５１の厚さ方向に対して斜めに設けられる。詳細には、貫通穴５１ａは、第二基材５１の第一基材１１と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）５１ｂから、第二基材５１の第一基材１１と接する面（以下、「他方の面」という。）に向かって、第二基材５１の内側から外縁部側に向かって傾斜するように設けられる。
【００５２】
第二基材５１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００５３】
この非接触型データ受送信体５０を対象物に固定するには、第二基材５１の四隅のうちの１つに対をなすように設けられた貫通穴５１ａ、５１ａのそれぞれに、第二基材５１の一方の面５１ｂ側から、第二基材５１の他方の面側へ、部材３１を挿通し、その部材３１を対象物に対して締め付ける。これにより、第二基材５１によって、第一基材１１を対象物に押し付けるように固定することができる。
【００５４】
この非接触型データ受送信体５０によれば、第二基材５１の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材１１と第二基材５１を重ね合わせた場合に、第一基材１１と重ならない位置に貫通穴５１ａが設けられ、第一基材１１の厚さは、貫通穴５１ａに挿通され、第一基材１１と第二基材５１を対象物に固定するための帯状または紐状の部材３１の厚さ以上であるので、貫通穴５１ａを介して、第二基材５１の一方の面５１ｂ側から、第二基材５１の他方の面側へ、部材３１を挿通して、部材３１により非接触型データ受送信体５０を対象物に固定する場合、部材３１が対象物と第一基材１１の間に挟まれることがないから、部材３１の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体５０を対象物に密着させることができる。したがって、部材３１の厚さ（外径）により、アンテナ１２と対象物の距離が、予め設定された大きさ（通信距離）よりも大きくなることがなく、アンテナ１２の共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体５０を対象物、特に金属製物品に固定することができる。
【００５５】
また、第一基材１１と第二基材５１が、粘着材や接着剤により一体化されていなくても、非接触型データ受送信体５０を、部材３１によって対象物に密着させて固定することにより、第一基材１１と第二基材５１を固定することができる。
【００５６】
なお、この実施形態では、アンテナ１２およびＩＣチップ１３が、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第一基材の他方の面に設けられていても、第一基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第一基材に内蔵される場合、アンテナが第一基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第二基材の一方の面または他方の面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが第二基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
【００５７】
また、この実施形態では、第二基材５１に設けられた貫通穴５１ａの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
【００５８】
（４）第四の実施形態
図８は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略平面図である。図９は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体６０は、アンテナ６２およびＩＣチップ６３を備えた平面視台形状の第一基材６１と、第一基材６１の一端部６１ｂよりも外形が大きい平面視長方形状の第二基材７１とから概略構成されており、第一基材６１の一端部６１ｂにおいて、第一基材６１と第二基材７１が重ね合わせられてなるものである。
【００５９】
第一基材６１と第二基材７１は、粘着材や接着剤により固定、一体化されるか、あるいは、固定されずに用いられる。
【００６０】
第一基材６１は平面視台形状をなしており、その一端部６１ｂにおいて、短辺が２つの長辺に対して斜めに交わる形状をなしている。
第一基材６１の一方の面６１ａには、アンテナ６２と、アンテナ６２に接続されたＩＣチップ６３とが設けられている。
アンテナ６２は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ６３と接続する部分）を有する一対の放射素子６２Ａ，６２Ｂと、放射素子６２Ａ，６２Ｂの給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
【００６１】
第二基材７１の四隅のうちの１つには、第二基材７１の厚さ方向に貫通し、かつ、第二基材７１の長辺の１つから、この長辺に隣接する短辺の１つに渡る直線上にあって、第一基材６１と第二基材７１を重ね合わせた場合に、第一基材６１と重ならない位置に、一対の平面視長方形状の貫通穴７１ａ、７１ａが設けられている。
【００６２】
また、貫通穴７１ａは、第一の実施形態と同様に、第二基材７１の厚さ方向と平行に設けられる。
または、貫通穴７１ａは、第一の実施形態と同様に、第二基材７１の厚さ方向に対して斜めに設けられる。詳細には、貫通穴７１ａは、第二基材７１の第一基材６１と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）７１ｂから、第二基材７１の第一基材６１と接する面（以下、「他方の面」という。）に向かって、第二基材７１の内側から外縁部側に向かって傾斜するように設けられる。
【００６３】
第一基材６１、第二基材７１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６４】
また、第一基材６１の厚さは、第一基材６１と第二基材７１を重ね合わせた場合、貫通穴７１ａに挿通される帯状または紐状の部材３１の厚さ（外径）以上であることが好ましく、より好ましくは部材３１の厚さ（外径）よりも大きいことである。
第一基材６１の厚さがこの大きさであれば、第一基材６１と第二基材７１を重ね合わせた状態で、貫通穴７１ａに、部材３１を挿通し、非接触型データ受送信体６０を対象物に固定した場合、非接触型データ受送信体６０と対象物との間には、部材３１の厚さ（外径）以上の隙間が生じる。したがって、部材３１をその隙間に収容することができるから、部材３１の厚さによって、非接触型データ受送信体６０と対象物との距離、言い換えれば、アンテナ６２と対象物との距離が変わることを防止できる。
【００６５】
この非接触型データ受送信体６０を対象物に固定するには、第二基材７１の四隅のうちの１つに対をなすように設けられた貫通穴７１ａ、７１ａのそれぞれに、第二基材７１の一方の面７１ｂ側から、第二基材７１の他方の面側へ、部材３１を挿通し、その部材３１を対象物に対して締め付ける。これにより、第二基材７１によって、第一基材６１を対象物に押し付けるように固定することができる。
【００６６】
この非接触型データ受送信体６０によれば、第二基材７１の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材６１と第二基材７１を重ね合わせた場合に、第一基材６１と重ならない位置に貫通穴７１ａが設けられ、第一基材６１の厚さは、貫通穴７１ａに挿通され、第一基材６１と第二基材７１を対象物に固定するための帯状または紐状の部材３１の厚さ以上であるので、貫通穴７１ａを介して、第二基材７１の一方の面７１ｂ側から、第二基材７１の他方の面側へ、部材３１を挿通して、部材３１により非接触型データ受送信体６０を対象物に固定する場合、部材３１が対象物と第一基材６１の間に挟まれることがないから、部材３１の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体６０を対象物に密着させることができる。したがって、部材３１の厚さ（外径）により、アンテナ６２と対象物の距離が、予め設定された大きさ（通信距離）よりも大きくなることがなく、アンテナ６２の共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体６０を対象物、特に金属製物品に固定することができる。
また、この非接触型データ受送信体６０のように、第一基材６１の一端部６１ｂのみと重なるように第二基材７１を配設しても、非接触型データ受送信体６０のサイズが小さい場合には、対象物に対して非接触型データ受送信体６０を固定することができる。
【００６７】
また、第一基材６１と第二基材７１が、粘着材や接着剤により一体化されていなくても、非接触型データ受送信体６０を、部材３１によって対象物に密着させて固定することにより、第一基材６１と第二基材７１を固定することができる。
【００６８】
なお、この実施形態では、アンテナ６２およびＩＣチップ６３が、第一基材６１の一方の面６１ａに設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第一基材の他方の面に設けられていても、第一基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第一基材に内蔵される場合、アンテナが第一基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第二基材の一方の面または他方の面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが第二基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
【００６９】
また、この実施形態では、第二基材７１に設けられた貫通穴７１ａの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１０，４０，５０，６０・・・非接触型データ受送信体、１１，６１・・・第一基材、１２，６２・・・アンテナ、１３，６３・・・ＩＣチップ、２１，４１，５１，７１・・・第二基材、２１ａ，２１ｂ，４１ａ，５１ａ，７１ａ・・・貫通穴、３１・・・部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011257986.tif 000009
【図８】
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【図９】
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