(57)【要約】      （修正有）【課題】互いに組成の異なる複数の種類の層を積層した金属基板を用いた場合、各層の間に熱膨張差が生じて、製造時及び使用時において熱が加わっても、プレート本体が反り変形しない手段を提供する。【解決手段】第１の金属層と、第１の金属層と組成が異なるとともに第１の金属層よりも剛性が低い第２の金属層と、を含む複数の層を積層してなる第１の金属基体５と、第１の金属基体の主面上に位置し、第３の金属層と、第３の金属層と組成が異なるとともに第３の金属層よりも剛性が低い第４の金属層と、を含む複数の層を積層してなる第２の金属基体７と、第１の金属基体の主面上であって、第２の金属基体を囲むように位置する枠状の補強部材１１と、を備え、補強部材が、少なくとも第２の金属層及び第４の金属層よりも剛性が高い電子部品収納用パッケージ。【選択図】図１
2011071366.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金属層と、該第１の金属層と組成が異なるとともに前記第１の金属層よりも剛性が低い第２の金属層と、を含む複数の層を積層してなる第１の金属基体と、
該第１の金属基体の主面上に位置し、第３の金属層と、該第３の金属層と組成が異なるとともに前記第３の金属層よりも剛性が低い第４の金属層と、を含む複数の層を積層してなる第２の金属基体と、
前記第１の金属基体の主面上であって、前記第２の金属基体を囲むように位置する枠状の補強部材と、を備え、
前記補強部材が、少なくとも前記第２の金属層及び前記第４の金属層よりも剛性が高いことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記補強部材が、前記第２の金属基体と接合されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
前記補強部材と前記第２の金属基体との間の少なくとも一部に隙間が存在することを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記補強部材の厚みが、前記第２の金属層の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
前記補強部材の厚みが、前記第２の金属基体と等しいことを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項６】
前記補強部材上に位置する枠体を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項７】
前記補強部材の厚みが、前記枠体の厚みよりも小さいことを特徴とする請求項６に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項８】
前記第１の金属基体は、平面視した場合における形状が、長手方向における幅が短手方向における幅よりも小さい矩形状であって、前記補強部材は、前記第２の金属基体に対して前記長手方向側の側方に位置する部分における幅が、前記第２の金属基体に対して前記短手方向側の側方に位置する部分における幅よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項９】
請求項１に記載の電子部品収納用パッケージと、
前記第２の金属基体上に載置された電子部品と、
前記電子部品収納用パッケージの主面上に位置して前記電子部品を封止する蓋材と、を備えた電子装置。
【請求項１０】
前記蓋材が、少なくとも前記第２の金属層よりも剛性が高いことを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記蓋材が、前記第２の金属層よりも厚みが大きいことを特徴とする請求項９に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）及びこれを用いた電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品を収納する電子部品収納用パッケージとしては、例えば、特許文献１に記載されたパッケージが用いられていた。特許文献１に記載のパッケージは、銅層、グラファイト層及びモリブデン層が交互に複数積層されたプレート本体と、このプレート本体の主面及び裏面に更に積層された銅層とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１６６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載されたパッケージにおけるプレート本体（金属基板）のように、互いに組成の異なる複数の種類の層を積層する場合、製造時及び使用時において熱が加わると、プレート本体が反り変形する可能性があった。これは、プレート本体が互いに組成の異なる複数の種類の層からなるため、各層の間に熱膨張差が生じるからである。プレート本体の主面上には半導体素子（電子部品）が搭載されるが、プレート本体が反り変形すると上記半導体素子を安定して搭載することができない。また、パッケージを外部基板上に設置する場合においては、パッケージと外部基板との間に大きな隙間が生じる。そのため、外部基板を介して半導体素子から発生する熱を放熱することが困難となっていた。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基体の反り変形が抑制された電子部品収納用パッケージ及びこれを用いた電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、第１の金属層と、該第１の金属層と組成が異なるとともに前記第１の金属層よりも剛性が低い第２の金属層と、を含む複数の層を積層してなる第１の金属基体と、該第１の金属基体の主面上に位置し、第３の金属層と、該第３の金属層と組成が異なるとともに前記第３の金属層よりも剛性が低い第４の金属層と、を含む複数の層を積層してなる第２の金属基体と、前記第１の金属基体の主面上であって、前記第２の金属基体を囲むように位置する枠状の補強部材と、を備えた電子部品収納用パッケージである。そして、前記補強部材が、少なくとも前記第２の金属層及び前記第４の金属層よりも剛性が高い。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電子部品収納用パッケージは、第１の金属基体の主面上であって、第２の金属基体を囲むように位置する枠状の補強部材を備えている。そして、この補強部材は、少なくとも前記第２の金属層及び前記第４の金属層よりも剛性が高い。これにより、第１の金属基体及び第２の金属基体により構成される金属基板が反り変形することが抑制される。そのため、電子部品収納用パッケージ内に安定して電子部品を配設することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージを備えた電子装置を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品収納用パッケージの平面図である。
【図３】図２に示す電子部品収納用パッケージのＡ−Ａ断面図である。
【図４】図１に示す電子装置の断面図である。
【図５】図１に示す電子部品収納用パッケージの第１の変形例を示す断面図である。
【図６】図１に示す電子部品収納用パッケージの第２の変形例を示す斜視図である。
【図７】図６に示す電子部品収納用パッケージのＢ−Ｂ断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージを備えた電子装置を示す分解斜視図である。
【図９】図８に示す電子部品収納用パッケージを備えた電子装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の電子部品収納用パッケージ及びこれを用いた電子装置について、図面を用いて詳細に説明する。
【００１０】
図１〜３に示すように、本発明の第１の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージ１は、第１の金属基体５とこの第１の金属基体５の主面上に位置する第２の金属基体７とにより構成される金属基板９と、第１の金属基体５の主面上であって、第２の金属基体７を囲むように位置する枠状の補強部材１１と、を備えている。第１の金属基体５は、第１の金属層１３と、第１の金属層１３と組成が異なるとともに第１の金属層１３よりも剛性が低い第２の金属層１５と、を含む複数の層を積層してなる。また、第２の金属基体７は、第３の金属層１７と、第３の金属層１７と組成が異なるとともに第３の金属層１７よりも剛性が低い第４の金属層１９と、を含む複数の層を積層してなる。
【００１１】
そして、本実施形態における補強部材１１は、少なくとも第２の金属層１５及び第４の金属層１９よりも剛性が高い。これにより、第１の金属基体５及び第２の金属基体７により構成される金属基板９が反り変形することが抑制される。そのため、電子部品収納用パッケージ１内に安定して電子部品３１を配設することが可能となる。
【００１２】
また、パッケージ１を外部基板（非図示）上に設置する場合においては、金属基板９に大きな反りが生じるとパッケージ１と外部基板との間に大きな隙間が生じる。そのため、外部基板を介して電子部品３１から発生する熱を放熱することが困難となる。一方、本実施形態にかかるパッケージ１では、金属基板９の反りが抑制されているので、パッケージ１と外部基板との間での接触性を高めることができる。そのため、外部基板を介して電子部品３１から発生する熱を放熱することが容易となる。
【００１３】
本実施形態における金属基板９は、第１の金属基体５とこの第１の金属基体５の主面上に位置する第２の金属基体７とにより構成されている。第１の金属基体５は、第１の金属層１３と、第１の金属層１３と組成が異なるとともに第１の金属層１３よりも剛性が低い第２の金属層１５と、を含む複数の層を積層してなる。このように、第１の金属基体５を複数の層の積層構造とすることにより、金属基板９の放熱特性を向上させると共に、金属基板９の熱膨張係数を、電子部品３１を構成するセラミック基板の熱膨張係数に近づけることができる。
【００１４】
より具体的には、本実施形態における第１の金属基体５は、複数の第１の金属層１３と、複数の第２の金属層１５とを交互に積層することにより構成されている。このように第１の金属層１３と第２の金属層１５とを交互に積層する構成とすることにより、第１の金属基体５の積層方向における放熱特性及び熱膨張係数のばらつきを小さくすることができる。
【００１５】
なお、本実施形態においては、複数の第１の金属層１３と、複数の第２の金属層１５とを交互に積層することにより第１の金属基体５が構成されているが、これに限られるものではない。第１の金属基体５は、第１の金属層１３と、第１の金属層１３とは組成が異なるとともに第１の金属層１３よりも剛性が低い第２の金属層１５と、を含む複数の層を積層していればよい。そのため、例えば、第１の金属層１３及び第２の金属層１５とは組成が異なる金属層、セラミックスにより構成されるセラミックス層、ガラス層、或いはグラファイト層のような層を含んでいても良い。
【００１６】
第１の金属基体５を構成する第１の金属層１３及び第２の金属層１５としては、Ｃｕ，Ｍｏ，Ａｇ，Ｗ，Ａｌ，Ｃｒ及びこれらの合金を用いることができる。このとき、第１の金属層１３と第２の金属層１５は互いに組成の異なる成分により構成されている。そして、第２の金属層１５は第１の金属層１３よりも剛性が低い。例えば、第１の金属層１３としてＭｏからなる層を用いるとともに、第２の金属層１５としてＣｕからなる層を用いることにより、第２の金属層１５の剛性を第１の金属層１３の剛性よりも低くすることができる。
【００１７】
本実施形態において「剛性が低い」とは、層内における結合力が相対的に小さい層を示している。そのため、例えば第１の金属基体５に対して、積層方向に平行な方向から荷重を加えることにより、第１の金属層１３と第２の金属層１５の相対的な剛性を容易に比較できる。具体的には、ＪＩＳ３点曲げ試験（ＪＩＳ  Ｒ  １６０１）などにより、第１の金属基体５に対して積層方向に垂直な方向から荷重を加えることで判断できる。上記の試験を行ったときに、第１の金属層１３と第２の金属層１５のどちらの層が先に破断するかを確認すればよいからである。
【００１８】
なお、いずれの層が破断するかを確認すればよいことから、試験片が小さく、上記ＪＩＳ３点曲げ試験を用いることができない場合には、このＪＩＳ３点曲げ試験に準拠して、第１の金属基体５を長方形の角柱となるように加工して試験片を作製し、この試験片を一定距離に配置された２支点上に置き、支点間の中央の１点に荷重を加えて評価すればよい。
【００１９】
また、剛性が低いとは、ヤング率が小さいと言い換えることができる。ヤング率の測定方法としては、例えば、ナノインデンテーション法を用いることができる。測定装置としては、例えば、ナノインスツルメント社製の「ナノインデンターＩＩ」を用いることができる。第１の金属基体５を切断することにより第１の金属層１３及び第２の金属層１５を露出させる。そして、この露出した第１の金属層１３及び第２の金属層１５に対して、上記の測定装置を用いてヤング率を測定すればよい。
【００２０】
本実施形態における第２の金属基体７は、第３の金属層１７と、第３の金属層１７と組成が異なるとともに第３の金属層１７よりも剛性が低い第４の金属層１９と、を含む複数の層を積層してなる。このように、第２の金属基体７を複数の層の積層構造とすることにより、金属基板９の放熱特性を向上させると共に、金属基板９の熱膨張係数を、電子部品３１を構成するセラミック基板の熱膨張係数に近づけることができる。
【００２１】
より具体的には、本実施形態における第２の金属基体７は、複数の第３の金属層１７と、複数の第４の金属層１９とを積層することにより構成されている。このように第３の金属層１７と第４の金属層１９とを積層する構成とすることにより、第２の金属基体７の積層方向における放熱特性及び熱膨張係数のばらつきを小さくすることができる。
【００２２】
なお、本実施形態においては、複数の第３の金属層１７と、複数の第４の金属層１９とを積層することにより第２の金属基体７が構成されているが、これに限られるものではない。第２の金属基体７は、第３の金属層１７と、第３の金属層１７とは組成が異なるとともに第３の金属層１７よりも剛性が低い第４の金属層１９と、を含む複数の層を積層していればよい。そのため第１の金属基体５と同様に、例えば、第３の金属層１７及び第４の金属層１９とは組成が異なる金属層、セラミックスにより構成されるセラミックス層、ガラス層、或いはグラファイト層のような層を含んでいても良い。
【００２３】
第２の金属基体７を構成する第３の金属層１７及び第４の金属層１９としては、Ｃｕ，Ｍｏ，Ａｇ，Ｗ，Ａｌ，Ｃｒ及びこれらの合金を用いることができる。このとき、第３の金属層１７と第４の金属層１９は互いに組成の異なる成分により構成されている。そして、第４の金属層１９は第３の金属層１７よりも剛性が低い。例えば、第３の金属層１７としてＭｏからなる層を用いるとともに、第４の金属層１９としてＣｕからなる層を用いることにより、第４の金属層１９の剛性を第３の金属層１７の剛性よりも低くすることができる。
【００２４】
本実施形態において「剛性が低い」とは、既に示したように層内における結合力が相対的に小さい層を示している。そのため、例えば第２の金属基体７に対して、積層方向に平行な方向から荷重を加えることにより、第３の金属層１７と第４の金属層１９の相対的な剛性を容易に比較できる。具体的には、第１の金属基体５の場合と同様に、ＪＩＳ３点曲げ試験（ＪＩＳ  Ｒ  １６０１）などにより、第２の金属基体７に対して積層方向に垂直な方向から荷重を加えることで判断できる。
【００２５】
なお、第３の金属層１７と第４の金属層１９のいずれの層が先に破断するかを確認すればよいことから、第１の金属基体５の場合と同様に、ＪＩＳ３点曲げ試験に準拠して評価してもよく、また、ナノインデンテーション法を用いて、ヤング率を測定しても良い。
【００２６】
このとき、第１の金属基体５の厚みＤ１よりも第２の金属基体７の厚みＤ２が大きいことが好ましい。これにより、第２の金属基体７上に配設される電子部品３１で生じる熱を第１の金属基体５の裏面側へ放熱する際に、補強部材１１の影響を抑制して効率良く放熱することができるからである。
【００２７】
本実施形態にかかるパッケージ１は、第１の金属基体５の主面上であって、第２の金属基体７を囲むように位置する枠状の補強部材１１を備えている。そして、この補強部材１１は、少なくとも第２の金属層１５及び第４の金属層１９よりも剛性が高い。
【００２８】
第１の金属層１３と第２の金属層１５との間における熱膨張差に起因して第１の金属基体５には反りが生じやすい。また、第３の金属層１７と第４の金属層１９との間における熱膨張差に起因して第２の金属基体７には反りが生じやすい。しかしながら、上記の補強部材１１により第１の金属基体５が固定されるので、第１の金属基体５の反りが抑制される。また、第１の金属基体５の反りが抑制されるので、この第１の金属基体５の主面上に配設された第２の金属基体７の反りも抑制される。結果として、第１の金属基体５及び第２の金属基体７により構成される金属基板９全体の反りが抑制されるので、電子部品収納用パッケージ１内に安定して電子部品３１を配設することが可能となる。補強部材１１としては、Ｃｕ，Ｍｏ，Ｗ及びこれらの合金を用いることができる。
【００２９】
また、補強部材１１としては、第２の金属層１５よりも剛性が高い一方で、第１の金属層１３より剛性が低いことが好ましい。補強部材１１の剛性が第１の金属層１３より剛性が低いことにより、補強部材１１によって過度に第１の金属基体５を拘束固定することが避けられるので、第１の金属基体５の耐久性を向上させることができるからである。
【００３０】
同様に、補強部材１１としては、第４の金属層１９よりも剛性が高い一方で、第３の金属層１７より剛性が低いことが好ましい。補強部材１１の剛性が第３の金属層１７より剛性が低いことにより、補強部材１１によって過度に第２の金属基体７を拘束固定することが避けられるので、第２の金属基体７の耐久性を向上させることができるからである。
【００３１】
また、本実施形態にかかるパッケージ１のように、第１の金属基体５の主面上に位置する第２の金属基体７及び補強部材１１が接合されていることが好ましい。補強部材１１と第２の金属基体７が、対向する互いの側面において接合されていることにより、補強部材１１による金属基板９の反り変形を抑制する効果を高めることができるからである。
【００３２】
具体的には、本実施形態にかかるパッケージ１では、第２の金属基体７及び補強部材１１は、第１の金属基体５の主面において第１の金属基体５と接合している。一方、補強部材１１と第２の金属基体７の互いに対向するそれぞれの側面は、この主面と有限の角度を為すように形成されている。そのため、第２の金属基体７及び補強部材１１が第１の金属基体５の主面において第１の金属基体５と接合するとともに、この互いに対向する側面において補強部材１１と第２の金属基体７とが接合していることにより、金属基板９の３次元的な反り変形に対しても追従することができる。結果として、補強部材１１による金属基板９の反り変形を抑制する効果を高めることができる。
【００３３】
また一方で、図５に示すように、補強部材１１と第２の金属基体７との間の少なくとも一部に隙間が存在することが好ましい。言い換えれば、第２の金属基体７及び補強部材１１は、互いに対向する側面の全面ではなく一部で接合していることが好ましい。第２の金属基体７と補強部材１１とは、互いに組成が異なるため、熱膨張率が異なる。そのため、第２の金属基体７と補強部材１１とが接合している場合、第２の金属基体７及び補強部材１１の熱膨張に伴い、これらの界面には応力が生じる。しかしながら、補強部材１１と第２の金属基体７との間の少なくとも一部に隙間が存在することにより、この応力を開放することができるので、補強部材１１及び第２の金属基体７の耐久性を向上させることができる。
【００３４】
また、補強部材１１の厚みＤ３が、第２の金属層１５の厚みＤ４よりも大きいことが好ましい。補強部材１１の厚みＤ３が、第２の金属層１５の厚みＤ４よりも大きい場合には、補強部材１１による金属基板９の反り変形を抑制する効果をより高めることができるからである。既に示したように、第２の金属層１５よりも補強部材１１の剛性が高いことにより、補強部材１１によって金属基板９の反り変形を抑制することができる。このとき、相対的に剛性の低い第２の金属層１５の厚みＤ４よりも相対的に剛性の高い補強部材１１の厚みＤ３が大きいことにより、第２の金属層１５の反り変形を十分に抑制することができる。そのため、第１の金属基体５の反り変形をより確実に抑制することができる。結果として、補強部材１１による金属基板９の反り変形を抑制する効果をより高めることができるからである。
【００３５】
また、補強部材１１の厚みＤ３が、第２の金属基体７の厚みＤ２と等しいことがより好ましい。補強部材１１の厚みＤ３と第２の金属基体７の厚みＤ２が等しい場合には、金属基板９の上面と補強部材１１の上面の高さを等しくすることができる。これにより、電子部品３１を第２の金属基板９上に配設しやすくなる。また、後述する内部配線回路２１の形成が容易となる。結果として、パッケージ１及び電子装置３の作製が容易となる。
【００３６】
なお、本実施形態において、「補強部材１１の厚みＤ３が、第２の金属基体７の厚みＤ２と等しい」とは、厳密に補強部材１１の厚みＤ３と第２の金属基体７の厚みＤ２が等しいことを要求するものではない。具体的には、補強部材１１と、第１の補強部材１１及び第２の補強部材１１とを接合する接合部材（非図示）の厚み程度のずれを含む概念である。
【００３７】
また、本実施形態における第１の金属基体５は、平面視した場合における形状が、長手方向における幅が短手方向における幅よりも小さい矩形状である。そして、補強部材１１は、第２の金属基体７に対して、上記の長手方向側の側方に位置する部分における補強部材１１の幅Ｌ１が、第２の金属基体７に対して、上記の短手方向側の側方に位置する部分における幅Ｌ２よりも大きい。
【００３８】
既に示したように、製造時及び使用時において熱が加わると、金属基板９は反り変形する。このとき、平面視した場合における第１の金属基体５の形状が、長手方向における幅が短手方向における幅よりも小さい矩形状であると、短手方向に垂直且つ第１の金属基体５の主面に垂直な方向から金属基板９を側面視した場合における反りの曲率が、長手方向に垂直且つ第１の金属基体５の主面に垂直な方向から金属基板９を側面視した場合における反りの曲率よりも大きくなる。言い換えれば、平面視した場合における第１の金属基体５の短手方向には平面視した場合における第１の金属基体５の長手方向よりも大きな応力が加わり易い。
【００３９】
本実施形態における補強部材１１は、第２の金属基体７に対して、上記の長手方向側の側方に位置する部分における補強部材１１の幅Ｌ１が、第２の金属基体７に対して、上記の短手方向側の側方に位置する部分における幅Ｌ２よりも大きい。言い換えると、本実施形態のパッケージ１を平面視した場合において、第１の金属基体５の長手方向の端面と第２の金属基体７との間に位置する補強部材１１の幅をＬ１としている。また、第１の金属基体５の短手方向の端面と第２の金属基体７との間に位置する補強部材１１の幅をＬ２としている。そして、この幅Ｌ１と幅Ｌ２とを比較した場合に、幅Ｌ１が幅Ｌ２よりも大きい。
【００４０】
補強部材１１がこのような形状であることにより、平面視した場合における第１の金属基体５の長手方向よりも平面視した場合における第１の金属基体５の短手方向への、補強部材１１による反り変形を抑制する効果を高めることができる。これにより、金属基板９全体に対する反りの抑制効果を高めることができる。
【００４１】
また、本実施形態にかかるパッケージ１のように、補強部材１１が少なくとも第１の金属基体５の主面の周縁上に配設されていることが好ましい。第１の金属基体５が反り変形する場合、第１の金属基体５の主面の周縁上、言い換えれば側面に近い部分ほど反り変形による変形量が大きいため、この主面の周縁上に補強部材１１が配設されていることにより、第１の金属基体５の反り変形を効率良く抑制することができるからである。
【００４２】
また、本実施形態にかかるパッケージ１は第１の金属基体５の主面上に位置する枠体２３を更に備えている。この枠体２３及び後述する蓋体３３を用いて、電子部品３１を封止することにより、本実施形態にかかるパッケージ１を電子装置３とすることが可能となる。
【００４３】
このとき、本実施形態にかかるパッケージ１のように、枠体２３が補強部材１１の上に配設されることが好ましい。金属基板９の反りを抑制する補強部材１１の上に配設されることにより、金属基板９の熱変形による枠体２３の位置ずれの影響を小さくすることができるからである。
【００４４】
枠体２３としては、本実施形態にかかるパッケージ１のように金属部材を用いることができる。より具体的には、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｃｕ−Ｗ合金，Ｃｕ−Ｍｏ合金，Ｃｕ−Ｃｒ合金，ステンレス鋼（ＳＵＳ）のような金属部材を用いることができる。また、図６，７に示すように、枠体２３として、セラミック部材を用いてもよい。
【００４５】
また、補強部材１１の厚みＤ３が、枠体２３の厚みＤ５よりも小さいことが好ましい。
【００４６】
本実施形態にかかるパッケージ１は、電子部品３１と外部配線回路（非図示）とを電気的に接続する内部配線回路２１を備えている。また、内部配線回路２１と金属基板９との絶縁性を確保するため、内部配線回路２１と金属基板９との間には第１の絶縁部材２５が配設されている。具体的には、本実施形態にかかるパッケージ１においては、補強部材１１上に第１の絶縁部材２５が配設されている。そして、この第１の絶縁部材２５上に内部配線回路２１が配設されている。外部配線回路及び内部配線回路２１を介して外部信号を電子部品３１に入力することにより、電子部品３１から所望の出力を得ることができる。内部配線回路２１としては、Ｍｏ，Ｗ，Ｃｕ，Ｍｎのような導電性部材を用いることができる。
【００４７】
なお、本実施形態のように金属部材を用いた枠体２３を備えている場合、この枠体２３と内部配線回路２１との絶縁性を確保するため、枠体２３に貫通孔を設けるとともにこの貫通孔内において内部配線回路２１と枠体２３との間に第２の絶縁部材２７が配設されていることが好ましい。
【００４８】
次に、本発明の第１の実施形態にかかる電子装置３について説明する。
【００４９】
図１，４に示すように、本実施形態の電子装置３は、第１の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージ１と、第２の金属基体７上に配設された絶縁性基板２９と、絶縁性基板２９上に配設された電子部品３１と、電子部品収納用パッケージ１の主面上に位置して電子部品３１を封止する蓋体３３とを備えている。
【００５０】
このように、本実施形態にかかる電子装置３は、反り変形が抑制された金属基板９を用いているため、パッケージ１内に安定して電子部品３１を配設することが可能となる。そのため、高信頼性を有する電子装置３として提供することが可能となる。
【００５１】
本実施形態にかかる電子装置３は、第２の金属基体７上に配設された絶縁性基板２９を備えている。このような絶縁性基板２９を備えていることにより、第２の金属基体７と電子部品３１との間での絶縁性を高めることができる。なお、電子部品３１と第２の金属基体７との間で十分な絶縁性が図られているのであれば、絶縁性基板２９は不要である。
【００５２】
本実施形態において、絶縁性基板２９上には電子部品３１が配設されている。また、電子部品３１と内部配線回路２１とが導線３５を介して電気的に接続されている。この電子部品３１に外部配線回路、内部配線回路２１及び導線３５を介して外部信号を入力することにより、電子部品３１から所望の出力を得ることができる。
【００５３】
本実施形態にかかる電子装置３は、電子部品収納用パッケージ１の主面上に位置して、枠体２３と接合することにより電子部品３１を封止する蓋体３３を備えている。このように、枠体２３及び蓋体３３により電子部品３１を封止することによって、長期間の電子装置３の使用による電子部品３１の劣化を抑制することができる。蓋体３３としては、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金，Ｆｅ−Ｎｉ合金，Ｃｕ，Ｍｏ，Ｆｅ，ステンレス鋼（ＳＵＳ）のような金属部材を用いることができる。
【００５４】
また、蓋材としては、少なくとも第２の金属層１５よりも剛性が高いことが好ましい。蓋材の剛性が、少なくとも第２の金属層１５の剛性よりも高いことにより、金属基板９の反りを更に抑制することができるからである。これは、補強部材１１だけでなく蓋体３３によっても第１の金属基体５を固定することができるので、第１の金属基体５の反りがさらに抑制されるからである。
【００５５】
また、蓋材としては、第２の金属層１５よりも厚みが大きいことが好ましい。蓋体３３の厚みが、第２の金属層１５の厚みよりも大きい場合には、蓋体３３による第２の金属層１５の反り変形を抑制する効果をより高めることができるからである。これにより、第２の金属層１５の反り変形を十分に抑制することができるので、第１の金属基体５の反り変形をより確実に抑制することができる。
【００５６】
次に、本発明の第２の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージ及びこれを用いた電子装置について説明をする。
【００５７】
図８，９に示すように、本実施形態にかかるパッケージ１は、第１の実施形態にかかるパッケージ１と比較して、枠体２３が金属基板９の裏面上、言い換えれば、第１の金属基体５の裏面上に配設されている。
【００５８】
第１の実施形態と同様に、本実施形態にかかるパッケージ１においても補強部材１１により第１の金属基体５が固定されるので、第１の金属基体５の反りが抑制される。また、第１の金属基体５の反りが抑制されるので、この第１の金属基体５の主面上に配設された第２の金属基体７の反りも抑制される。結果として、第１の金属基体５及び第２の金属基体７により構成される金属基板９全体の反りが抑制されるので、電子部品収納用パッケージ１内に安定して電子部品３１を配設することが可能となる。
【００５９】
本実施形態にかかるパッケージ１を備えた電子装置３は、図８，９に示すように、第２の実施形態にかかる電子部品収納用パッケージ１と、第１の金属基体５の裏面上に配設された絶縁性基板２９と、絶縁性基板２９の裏面上に配設された電子部品３１と、電子部品収納用パッケージ１の裏面上に位置して電子部品３１を封止する蓋体３３とを備えている。
【００６０】
このように、本実施形態にかかる電子装置３は、反り変形が抑制された金属基板９を用いているため、パッケージ１内に安定して電子部品３１を配設することが可能となる。そのため、第１の実施形態にかかる電子装置３と同様に、高信頼性を有する電子装置３として提供することが可能となる。
【００６１】
また、枠体２３の剛性が第２の金属層１５の剛性よりも高いことが好ましい。本実施形態にかかるパッケージ１では、枠体２３が第１の金属基体５の主面上に配設されるとともに、補強部材１１が第１の金属基体５の裏面上に配設されている。このように、第１の金属基体５が補強部材１１及び枠体２３により挟まれるように位置していることから、枠体２３の剛性が第２の金属層１５の剛性よりも高い場合には、第１の金属基体５の反り変形をさらに抑制することができるからである。このとき、本実施形態にかかるパッケージ１のように補強部材１１及び枠体２３が第１の金属基体５を介して対向するように位置していることが特に好ましい。
【００６２】
以上、本発明の各実施形態にかかる電子部品収納用パッケージ１及び電子装置３について説明してきたが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更や実施の形態の組み合わせを施すことは何等差し支えない。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・パッケージ（電子部品収納用パッケージ）
３・・・電子装置
５・・・第１の金属基体
７・・・第２の金属基体
９・・・金属基板
１１・・・補強部材
１３・・・第１の金属層
１５・・・第２の金属層
１７・・・第３の金属層
１９・・・第４の金属層
２１・・・内部配線回路
２３・・・枠体
２５・・・第１の絶縁部材
２７・・・第２の絶縁部材
２９・・・絶縁性基板
３１・・・電子部品
３３・・・蓋体
３５・・・導線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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