(57)【要約】【課題】ＭＡＰ法を用いても清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる電子部品パッケージ及びその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板１と、前記回路基板１の一方の主面上に実装された容量型湿度センサ４と、前記回路基板の端面以外の前記一方の主面上において前記容量型湿度センサ４を封止する封止樹脂２と、前記回路基板１の少なくとも前記端面の封止樹脂２を覆う端面保護層３と、を具備することを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の主面及び端面を有する回路基板と、前記回路基板の一方の主面上に実装された電子部品と、前記回路基板の端面以外の前記一方の主面上において前記電子部品を封止する封止樹脂と、前記回路基板の少なくとも前記端面の封止樹脂を覆う端面保護層と、を具備することを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項２】
一対の主面を有する回路基板の一方の主面上に電子部品を実装する工程と、前記回路基板の前記一方の主面上において前記電子部品を封止樹脂により封止する工程と、前記回路基板の他方の主面側からダイシングラインに沿ってハーフダイシングする工程と、前記回路基板の少なくとも切断面の封止樹脂を覆うように端面保護層を形成する工程と、前記ダイシングラインに沿ってフルダイシングする工程と、により得られることを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項３】
前記端面保護層を構成する樹脂は、前記封止樹脂の充填材量よりも少ない充填材量であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品パッケージ。
【請求項４】
一対の主面を有する回路基板の一方の主面上に電子部品を実装する工程と、前記回路基板の前記一方の主面上において前記電子部品を封止樹脂により封止する工程と、前記回路基板の他方の主面側からダイシングラインに沿ってハーフダイシングする工程と、前記回路基板の少なくとも切断面の封止樹脂を覆うように端面保護層を形成する工程と、前記ダイシングラインに沿ってフルダイシングする工程と、を具備することを特徴とする電子部品パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサなどの電子部品のパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
センサなどの電子部品のパッケージは、例えば、回路基板上にセンサを実装し、回路基板に設けられた配線と電気的に接続した後に、センサを樹脂封止して作製される。このような電子部品のパッケージとしては、特許文献１に開示されているものがある。特許文献１に開示されている技術においては、センサを個別に樹脂封止している。
【０００３】
近年、電子部品パッケージの製造においては、回路基板上にセンサを実装し、結線した後に、回路基板全体を樹脂封止し、最後にダイシングしてセンサパッケージ毎に分割する、モールドアレイパッケージ方法（ＭＡＰ法）が採用されている。この回路基板としては、セラミック基板やガラスエポキシ基板などが用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−７６０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記ＭＡＰ法においては、回路基板全体を封止樹脂で封止した後にダイシングを行うので、各センサパッケージには封止樹脂の切断面が形成される。封止樹脂には、通常、ガラス繊維のような充填材（フィラー）が充填されているので、封止樹脂の切断面においては、充填材の脱落や封止樹脂の切断により発塵が起こる。電子部品パッケージは、搭載するセンサの種類により様々な場所で使用されており、清浄度の高い雰囲気内で使用されることもある。このような清浄度の高い雰囲気で使用する場合において、このような電子部品パッケージを用いると、電子部品パッケージからの発塵により清浄度を低下させてしまう恐れがある。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ＭＡＰ法を用いても清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる電子部品パッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板と、前記回路基板の一方の主面上に実装された電子部品と、前記回路基板の端面以外の前記一方の主面上において前記電子部品を封止する封止樹脂と、前記回路基板の少なくとも前記端面の封止樹脂を覆う端面保護層と、を具備することを特徴とする。
【０００８】
本発明の電子部品パッケージは、一対の主面を有する回路基板の一方の主面上に電子部品を実装する工程と、前記回路基板の前記一方の主面上において前記電子部品を封止樹脂により封止する工程と、前記回路基板の他方の主面側からダイシングラインに沿ってハーフダイシングする工程と、前記回路基板の少なくとも切断面の封止樹脂を覆うように端面保護層を形成する工程と、前記ダイシングラインに沿ってフルダイシングする工程と、により得られることを特徴とする。
【０００９】
これらの構成によれば、回路基板の少なくとも端面の封止樹脂を覆うように端面保護層が形成されているので、封止樹脂からの発塵を効果的に抑えることができる。このため、ＭＡＰ法を用いても清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる電子部品パッケージを実現することができる。
【００１０】
本発明の電子部品パッケージにおいては、前記端面保護層を構成する樹脂は、前記封止樹脂の充填材量よりも少ない充填材量であることが好ましい。
【００１１】
本発明の電子部品パッケージの製造方法は、一対の主面を有する回路基板の一方の主面上に電子部品を実装する工程と、前記回路基板の前記一方の主面上において前記電子部品を封止樹脂により封止する工程と、前記回路基板の他方の主面側からダイシングラインに沿ってハーフダイシングする工程と、前記回路基板の少なくとも切断面の封止樹脂を覆うように端面保護層を形成する工程と、前記ダイシングラインに沿ってフルダイシングする工程と、を具備することを特徴とする。
【００１２】
この方法によれば、省スペース化を図って取り個数を多くすることができるので、清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる電子部品パッケージを安価で製造することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板と、前記回路基板の一方の主面上に実装された電子部品と、前記回路基板の端面以外の前記一方の主面上において前記電子部品を封止する封止樹脂と、前記回路基板の少なくとも前記端面の封止樹脂を覆う端面保護層と、を具備するので、ＭＡＰ法を用いても清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品パッケージを示す図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、図１に示す電子部品パッケージの透視断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態に係る電子部品パッケージの製造方法を説明するための図である。
【図４】ダイシングラインを示す図である。
【図５】（ａ）は、液中パーティクルカウンタに装着する試料ビーカーを示す図であり、（ｂ）は、液中パーティクルカウンタを示す図である。
【図６】実施例及び比較例の電子部品パッケージのパーティクル数を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る電子部品パッケージを示す図である。また、図２（ａ），（ｂ）は、図１に示す電子部品パッケージの透視断面図である。
【００１６】
この電子部品パッケージは、一対の主面及び端面を有する回路基板１の一方の主面上に電子部品が実装され、回路基板１の端面以外の一方の主面上において電子部品が封止樹脂２で封止されてなるものである。すなわち、封止樹脂２は、回路基板１の一方の主面上に存在しており、回路基板１の端面には存在していない（端面や他方の主面を覆っていない）。回路基板１の端面（少なくとも封止樹脂２の端面）には、端面保護層３が形成されている。
【００１７】
図２（ａ），（ｂ）に示すように、回路基板１上には、センサ素子４及びこのセンサ素子４を制御するＩＣ５が実装されている。そして、センサ素子４とＩＣ５とは、ワイヤボンディングにより電気的に接続されている。ここで、センサ素子４としては、各種センサ素子を用いることができ、特に制限されない。
【００１８】
なお、センサ素子４が容量型湿度センサ（湿度検出センサ）である場合には、図２（ｂ）に示す構成を採る。容量型湿度センサは、吸収又は放出した水分量に応じて誘電率が変化する高分子感湿材料を誘電体とした高分子膜湿度センサであり、下部電極膜、高分子感湿膜及び上部電極膜からなる平行平板構造を有している。
【００１９】
容量型湿度センサは、湿度を検出するために、感湿領域が外界に露出している必要がある。このため、封止樹脂で容量型湿度センサ及びＩＣ５を封止する際に、容量型湿度センサの感湿領域を外界に露出させるために、封止樹脂の封止領域と感湿領域とを仕切る仕切り部材８を予め設ける。すなわち、電子部品パッケージにおいては、封止樹脂の封止領域と感湿領域とを仕切る仕切り部材８を予め設けておき、封止樹脂２で容量型湿度センサ及びＩＣ５を封止することにより、容量型湿度センサの感湿領域を外界に露出した状態（湿度検出穴９を設けた状態）で容量型湿度センサ及びＩＣ５を封止することができる。
【００２０】
回路基板１の端面上には、上述したように、端面を覆うように端面保護層３が形成されている。すなわち、この端面保護層３は、図２（ａ），（ｂ）から分かるように、封止樹脂２の領域及び回路基板１の一部の領域にわたって形成されている。ＭＡＰ法においては、パッケージの端面には封止樹脂２及び回路基板１の切断面が形成される。この切断面においては、封止樹脂２の占める領域が広いために、封止樹脂２の切断面からの発塵（切断面から脱落する充填材や切断による封止樹脂粉）が比較的多い。このため、パッケージの端面において少なくとも封止樹脂２の端面（切断面）上に端面保護層３を形成することにより、封止樹脂２の切断面からの発塵を有効に防止することができる。パッケージ端面からの発塵防止の観点からは、端面全体を覆う用に端面保護層３が形成されていることが好ましい。
【００２１】
また、この端面保護層３は、パッケージ天面（頂面）には、形成されていなくても良い。これは、パッケージ天面（頂面）は、封止樹脂２が硬化した状態の層（スキン層）で構成されており、発塵が比較的少ないと考えられるからである。
【００２２】
このように、本発明の電子部品パッケージにおいては、回路基板の少なくとも端面の封止樹脂を覆うように端面保護層が形成されているので、ＭＡＰ法を用いても清浄度の高い雰囲気内で発塵を抑えることができる。
【００２３】
回路基板１としては、ガラスエポキシ基板などを用いることができる。また、封止樹脂２としては、エポキシ系樹脂などを用いることができる。また、端面保護層３を構成する材料としては、充填材を含まない液状エポキシ樹脂（アンダーフィル）あるいは充填材の充填率を通常よりも下げた液状エポキシ樹脂、感光性レジスト材料、ソルダーレジストなどを挙げることができる。端面保護層３の厚さは、１０μｍ以上であることが好ましい。また、センサ素子４が図２（ｂ）に示す容量型湿度センサである場合、仕切り部材８の材料としては、樹脂材料、シリコン、ガラスなどを挙げることができる。
【００２４】
次に、本発明の電子部品パッケージの製造方法について説明する。
図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態に係る電子部品パッケージの製造方法を説明するための図である。
【００２５】
本発明の電子部品パッケージの製造方法においては、一対の主面を有する回路基板の一方の主面上に電子部品を実装し、前記回路基板の前記一方の主面上において前記電子部品を封止樹脂により封止し、前記回路基板の他方の主面側からダイシングラインに沿ってハーフダイシングし、前記回路基板の少なくとも切断面の封止樹脂を覆うように端面保護層を形成し、前記ダイシングラインに沿ってフルダイシングする。
【００２６】
この方法は、いわゆるＭＡＰ法において、回路基板の少なくとも端面の封止樹脂の切断面を覆うように端面保護層を形成する方法である。この方法によれば、省スペース化を図って取り個数を多くすることができるので、安価に電子部品パッケージを製造することができる。
【００２７】
まず、回路基板１の一方の主面上にセンサ素子４及びＩＣ５を実装し、センサ素子４の導電部（電極パッド）とＩＣ５の導電部（電極パッド）とをワイヤボンディングにより電気的に接続する。次いで、封止樹脂２を用いてセンサ素子４及びＩＣ５を封止する。次いで、図３（ａ）に示すように、センサ素子４及びＩＣ５を実装した回路基板１をダイシングテープ６上に搭載する。
【００２８】
次いで、図３（ｂ）に示すように、回路基板１の他方の主面側から、図４に示すダイシングライン７に沿ってハーフダイシングして回路基板１に溝２ａを形成する。ここで、ハーフダイシングとは、チップ状に分割しない状態でウエハに溝を形成するダイシングをいう。この場合、ハーフダイシングする深さは、少なくとも回路基板１を切断しない深さである。
【００２９】
次いで、回路基板１の少なくとも封止樹脂２の切断面を覆うように端面保護層３を形成する。この場合、まず、図３（ｃ）に示すように、感光性レジスト材料を回路基板１の他方の主面上に塗布し、溝２ａを含む領域に光を照射できるパターンを有するマスクを用いて、感光性レジスト材料を露光する。その後、感光性レジスト材料を現像して回路基板１の切断面を覆うように端面保護層３を形成する。これにより、回路基板１の端面からの発塵を効果的に抑えることができる。なお、端面保護層３を構成する材料として、液状エポキシ樹脂を用いる場合には、液状エポキシ樹脂を回路基板１の他方の主面上に塗布し、液状エポキシ樹脂を硬化させて回路基板１の切断面を覆うように端面保護層３を形成する。
【００３０】
次いで、図３（ｄ）に示すように、図４に示すダイシングライン７に沿ってフルダイシングする。これにより、端面保護層３により端面が保護された電子部品パッケージがチップ状に分割される。このようにして得られた電子部品パッケージは、回路基板の端面における発塵が抑えられるので、ＭＡＰ法を用いても、清浄度の高い雰囲気内で使用することができる。
【００３１】
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。
図５（ａ）に示すように、図３に示すようにしてガラスエポキシ基板を用いて作製されたチップ状の１０個の電子部品パッケージ１３(実施例)を、５００ｍｌの純水１２を入れたビーカー１１に投入し、このビーカー１１を図５（ｂ）に示す液中パーティクルカウンタ装置に設置し、パーティクル数をカウントした。このとき、０．５μｍ以下の大きさのパーティクルをカウントした。その結果を図６に示す。このとき、端面保護層３には、充填材を含まない液状エポキシ樹脂（アンダーフィル）を用いた。また、比較例として、端面保護層３を有しないこと以外は実施例と同様にして作製したチップ状の１０個の電子部品パッケージについて、０．５μｍ以下の大きさのパーティクルをカウントした。その結果を図６に併記する。
【００３２】
図５（ｂ）に示す液中パーティクルカウンタ装置２１は、透光性のウィンドウ２２内に設置したビーカー１１に側方からレーザー光２３を照射し、ビーカー１１内のパーティクルからの散乱光２４を検出するものである。このような装置としては、Particle Measuring Systems, IncのＣＬＳ−１００などが挙げられる。
【００３３】
図６から分かるように、端面保護層３を有する電子部品パッケージ（実施例）は、洗浄処理を施してしまえば、０．５μｍ以下の大きさのパーティクルがほとんど検出されなかった。一方、端面保護層３を有しないガラスエポキシ基板を用いた電子部品パッケージ（比較例）は、洗浄処理時間を長くしても０．５μｍ以下の大きさのパーティクルが非常に多かった。この結果より、本発明の電子部品パッケージにおける端面保護層が発塵を効果的に抑えていることが分かった。
【００３４】
本発明は上記実施の形態に限定されず、適宜変更して実施することができる。上記実施の形態においては、端面保護層を、感光性レジスト材料のパターニングにより形成した場合について説明しているが、本発明はこれに限定されず、端面保護層を設ける部分にディスペンサにより端面保護材料を直接塗布して端面保護層を形成しても良い。また、上記実施の形態における材料、各層の配置位置、厚さ、大きさ、製法などは適宜変更して実施することが可能である。その他、本発明は、本発明の範囲を逸脱しないで適宜変更して実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明はハードディスクドライブ装置のような高い清浄度を必要とする場所で使用する電子部品パッケージに適用することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１  回路基板
２  封止樹脂
２ａ  溝
３  端面保護層
４  センサ素子
５  ＩＣ
６  ダイシングテープ
７  ダイシングライン
８  仕切り部材
９  湿度検出穴
１１  ビーカー
１２  純水
１３  電子部品パッケージ
２１  液中パーティクルカウンタ装置
２２  ウィンドウ
２３  レーザー光
２４  散乱光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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