(57)【要約】【課題】リジッド領域とフレキシブル領域との境界において破損が発生することを抑制できる回路基板を提供する。【解決手段】本体１１は、可撓性材料からなる複数のフレキシブルシート２６が積層されて構成され、かつ、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２及びリジッド領域Ｒ１，Ｒ２よりも変形しやすいフレキシブル領域Ｆ１を有している。回路Ｃは、本体１１に設けられている導体により構成されている。フレキシブルシート２６のフレキシブル領域Ｆ１においてリジッド領域Ｒ１，Ｒ２と隣接している隣接部Ｐ１，Ｐ３には、多数の空孔が設けられている。【選択図】図４
2011071442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、第１の領域及び該第１の領域よりも変形しやすい第２の領域を有する本体と、
前記本体に設けられている導体からなる回路と、
を備えており、
前記絶縁体層の前記第２の領域において前記第１の領域と隣接している第１の隣接部には、多数の空孔が設けられていること、
を特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記絶縁体層の前記第１の領域において前記第２の領域と隣接している第２の隣接部には、多数の空孔が設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記回路は、前記第１の領域と前記第２の領域との間にまたがって設けられている導体であって、かつ、異なる前記絶縁体層上に設けられている複数の導体を有しており、
前記多数の空孔は、前記複数の導体に積層方向において挟まれている前記絶縁体層以外の前記絶縁体層の前記第１の隣接部に設けられていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の回路基板。
【請求項４】
一部の前記絶縁体層には、全体にわたって前記多数の空孔が設けられていること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の回路基板。
【請求項５】
前記第１の隣接部における空孔率は、５体積％以上５０体積％以下であること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の回路基板。
【請求項６】
積層方向から平面視したときに、前記第１の領域において前記導体が占める面積の割合は、前記第２の領域において前記導体が占める面積の割合よりも大きいこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の回路基板。
【請求項７】
前記第１の領域における前記絶縁体層の層数は、前記第２の領域における前記絶縁体層の層数よりも多いこと、
を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関し、より特定的には、リジッド領域とフレキシブル領域とを有する回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の回路基板としては、例えば、特許文献１に記載のプリント配線板が知られている。以下に、該プリント配線板について図面を参照しながら説明する。図９は、特許文献１に記載のプリント配線板５００の断面構造図である。
【０００３】
プリント配線板５００は、第１の層５１０、第２の層５２０、可撓性シート部材５３０及び導体パターン５３２ａ，５３２ｂにより構成されている。第１の層５１０及び第２の層５２０は、互いに積層されている。第２の層５２０の一部は、切り欠かれている。可撓性シート５３０は、第２の層５２０が切り欠かれた部分において第１の層５１０に貼り合わされている。これにより、第１の層５１０及び可撓性シート５３０からなる領域（以下、フレキシブル領域Ｒ５０３と称す）は、第１の層５１０及び第２の層５２０が設けられている領域（以下、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２と称す）よりも軟らかくなる。そのため、フレキシブル領域Ｒ５０３にてプリント配線板５００を屈曲させることができる。
【０００４】
また、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界には、フレキシブル領域Ｒ５０３の屈曲時に応力が集中する。より詳細には、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界では、硬さが大きく変化する。この場合、フレキシブル領域Ｒ５０３のリジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２に隣接している部分は、フレキシブル領域Ｒ５０３が湾曲させられると、小さな半径で湾曲しようとする（すなわち、折り曲げられる）ので、破損するおそれがある。そこで、プリント配線板５００では、導体パターン５３２ａ，５３２ｂはそれぞれ、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界部分に設けられている。これにより、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界が補強されている。
【０００５】
ところで、導体パターン５３２ａ，５３２ｂは、銀や銅等の金属膜が用いられる。金属膜からなる導体パターン５３２ａ，５３２ｂは、高い剛性を有するものの、小さな半径で屈曲させられると塑性変形してしまう。そして、塑性変形した導体パターン５３２ａ，５３２ｂはもはや補強部材として十分に機能しない。その結果、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界において、破損が発生するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−３２４２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明の目的は、リジッド領域とフレキシブル領域との境界において破損が発生することを抑制できる回路基板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態に係る回路基板は、可撓性材料からなる複数の絶縁体層が積層されて構成され、かつ、第１の領域及び該第１の領域よりも変形しやすい第２の領域を有する本体と、前記本体に設けられている導体からなる回路と、を備えており、前記絶縁体層の前記第２の領域において前記第１の領域と隣接している第１の隣接部には、多数の空孔が設けられていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、リジッド領域とフレキシブル領域との境界において破損が発生することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路基板の外観斜視図である。
【図２】図１の回路基板の分解斜視図である。
【図３】回路基板のフレキシブルシートの製造過程における斜視図である。
【図４】図１の回路基板のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【図５】第１の変形例に係る回路基板の断面構造図である。
【図６】第２の変形例に係る回路基板の断面構造図である。
【図７】第３の変形例に係る回路基板の断面構造図である。
【図８】第４の変形例に係る回路基板の断面構造図である。
【図９】特許文献１に記載のプリント配線板の断面構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施形態に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。
【００１２】
（回路基板の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る回路基板の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板１０の外観斜視図である。図２は、図１の回路基板１０の分解斜視図である。図３は、回路基板１０のフレキシブルシート２６ａの製造過程における斜視図である。図３（ａ）は、フレキシブルシート２６ａの裏面を示し、図３（ｂ）は、レジスト膜２０，２４が形成されていない状態でのフレキシブルシート２６ａの表面を示している。図１ないし図３において、回路基板１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、回路基板１０の線路部１６の長手方向をｘ軸方向と定義する。そして、ｘ軸方向及びｚ軸方向に直交する方向をｙ軸方向と定義する。なお、回路基板１０及びフレキシブルシート２６の表面とは、ｚ軸方向の正方向側に位置する面を指し、回路基板１０及びフレキシブルシート２６の裏面とは、ｚ軸方向の負方向側に位置する面を指す。
【００１３】
回路基板１０は、図１に示すように、基板部１２，１４及び線路部１６を有している本体１１、及び、本体１１に設けられている導体により構成されている回路Ｃ（図１には不図示）を備えている。
【００１４】
本体１１は、図２に示すように、複数（図２では４枚）の可撓性材料（例えば、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂）からなるフレキシブルシート（絶縁体層）２６（２６ａ〜２６ｄ）が積層されて構成されている。基板部１２は、長方形状をなしており、表面において、複数のチップ部品５０及び集積回路５２が実装される実装面を有している。基板部１４は、基板部１２よりも小さな長方形状をなしており、表面において、コネクタ５４が実装される実装面を有している。基板部１２，１４は、チップ部品５０、集積回路５２及びコネクタ５４が安定して実装できるように、変形しにくい（撓みにくい）構成を有している。そこで、以下では、基板部１２，１４をそれぞれ、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とも呼ぶ。また、線路部１６は、基板部１２と基板部１４とを接続している。回路基板１０は、線路部１６がＵ字状に湾曲させられて用いられる。そこで、線路部１６は、基板部１２，１４よりも変形しやすい（撓みやすい）構成を有している。そこで、以下では、線路部１６をフレキシブル領域Ｆ１とも呼ぶ。
【００１５】
まず、基板部１２（リジッド領域Ｒ１）について説明する。基板部１２は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの基板部シート２７ａ〜２７ｄが重ねられることにより構成されている。また、基板部１２は、図１ないし図３に示すように、レジスト膜２０、ランド２８、配線導体３０（３０ｂ，３０ｃ）、グランド導体３７及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ２１〜ｂ２６を備えている。図１ないし図３において、ランド２８、配線導体３０及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３には、図面が煩雑になることを防止するために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。
【００１６】
ランド２８は、本体１１に設けられ、具体的には、図２に示すように、基板部シート２７ａの表面に設けられた導体である。該ランド２８には、図１に示すように、チップ部品５０及び集積回路５２がはんだ付けにより実装される。
【００１７】
ビアホール導体ｂ１はそれぞれ、図３（ａ）に示すように、基板部シート２７ａをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ１は、ランド２８と接続されている。
【００１８】
配線導体３０ｂは、本体１１に設けられ、具体的には、図２に示すように、基板部シート２７ｂの表面に設けられている導体である。ビアホール導体ｂ２は、図２に示すように、基板部シート２７ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ２は、ビアホール導体ｂ１と接続されている。ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３は、図２に示すように、基板部シート２７ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３は、配線導体３０ｂに接続されている。
【００１９】
配線導体３０ｃは、本体１１に設けられ、具体的には、図２に示すように、基板部シート２７ｃの表面に設けられている導体である。ビアホール導体ｂ３は、図２に示すように、基板部シート２７ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ３は、ビアホール導体ｂ２のいずれかと接続されている。ビアホール導体ｂ２４〜ｂ２６は、図２に示すように、基板部シート２７ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ２４〜ｂ２６はそれぞれ、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２３に接続されている。
【００２０】
グランド導体３７は、本体１１に設けられ、具体的には、基板部シート２７ｄの表面を覆うように設けられている長方形状の１枚の膜状の電極である。ただし、図２に示すように、グランド導体３７は、基板部シート２７ｄの全面を覆っておらず、基板部シート２７ｄの外周近傍には設けられていない。また、グランド導体３７は、接地されることにより、接地電位に保たれている。グランド導体３７は、ビアホール導体ｂ３，ｂ２４〜ｂ２６と接続されている。以上のように、配線導体３０ｂ，３０ｃ、グランド導体３７及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ２１〜ｂ２６は、基板部シート２７ａ〜２７ｄが積層されることによって、互いに接続されて回路を構成している。
【００２１】
レジスト膜（絶縁膜）２０は、基板部シート２７ａの表面を覆うように設けられ、該基板部シート２７ａを保護する絶縁膜である。ただし、レジスト膜２０は、ランド２８上には設けられていない。レジスト膜２０は、半田に対する濡れ性が低い材料により構成されており、例えば、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）が塗布されることにより作製されている。
【００２２】
次に、基板部１４（リジッド領域Ｒ２）について説明する。基板部１４は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの基板部シート２９ａ〜２９ｄが重ねられることにより構成されている。また、基板部１４は、図１ないし図３に示すように、レジスト膜２４、ランド３５、配線導体３６（３６ｂ，３６ｃ）、グランド導体４０及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２，ｂ３１〜ｂ３６を備えている。図１ないし図３において、ランド３５、配線導体３６及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２には、図面が煩雑になることを防止するために、代表的なものにのみ参照符号を付してある。
【００２３】
ランド３５は、本体１１に設けられ、具体的には、図２に示すように、基板部シート２９ａの表面に設けられた導体である。該ランド３５には、図１に示すように、コネクタ５４がはんだ付けにより実装される。
【００２４】
ビアホール導体ｂ１１はそれぞれ、図３（ａ）に示すように、基板部シート２９ａをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ１１は、ランド３５と接続されている。
【００２５】
配線導体３６ｂは、本体１１に設けられ、具体的には、図２に示すように、基板部シート２９ｂの表面に設けられている導体である。ビアホール導体ｂ１２は、図２に示すように、基板部シート２９ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ１２は、ビアホール導体ｂ１１と接続されている。ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３は、図２に示すように、基板部シート２９ｂをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３は、配線導体３６ｂに接続されている。
【００２６】
配線導体３６ｃは、本体１１に設けられ、具体的には、図２に示すように、基板部シート２９ｃの表面に設けられている導体である。配線導体３６ｃは、ビアホール導体ｂ１２に接続されている。ビアホール導体ｂ３４〜ｂ３６は、図２に示すように、基板部シート２９ｃをｚ軸方向に貫通するように設けられている。そして、ビアホール導体ｂ３４〜ｂ３６は、ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３３に接続されている。
【００２７】
グランド導体４０は、本体１１に設けられ、具体的には、基板部シート２９ｄの表面を覆うように設けられている長方形状の１枚の膜状の電極である。ただし、図２に示すように、グランド導体４０は、基板部シート２９ｄの全面を覆っておらず、基板部シート２９ｄの外周近傍には設けられていない。また、グランド導体４０は、接地されることにより、接地電位に保たれている。グランド導体４０は、ビアホール導体ｂ３４〜ｂ３６と接続されている。以上のように、配線導体３６ｂ，３６ｃ、グランド導体４０及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２，ｂ３１〜ｂ３６は、基板部シート２９ａ〜２９ｄが積層されることによって、互いに接続されて回路を構成している。
【００２８】
レジスト膜（絶縁膜）２４は、基板部シート２９ａの表面を覆うように設けられ、該基板部シート２９ａを保護する絶縁膜である。ただし、レジスト膜２４は、ランド３５上には設けられていない。レジスト膜２４は、半田に対する濡れ性が低い材料により構成されており、例えば、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）が塗布されることにより作製されている。
【００２９】
次に、線路部１６（フレキシブル領域Ｆ１）について説明する。線路部１６は、図２に示すように、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの線路部シート３１ａ〜３１ｄが重ねられることにより構成されている。また、線路部１６は、図１及び図２に示すように、グランド線３２（３２ｂ，３２ｄ），３３（３３ｂ，３３ｄ），３４（３４ｂ，３４ｄ）及び信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃを備えている。
【００３０】
信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃはそれぞれ、本体１１内に設けられており、より具体的には、線路部１６内に設けられ、基板部１２，１４間において延在している。信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃは、図２に示すように、線路部シート３１ｃの表面に設けられた線状の導体である。該信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃには、高周波信号（例えば、８００ＭＨｚ〜９００ＭＨｚ）が伝送される。そして、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃは、図２に示すように、配線導体３０ｃと配線導体３６ｃとを接続している。すなわち、配線導体３０ｃ，３６ｃ及び信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃからなる導体は、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１とに跨って設けられている。
【００３１】
グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、本体１１内に設けられており、より具体的には、線路部１６内に設けられ、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。図２に示すように、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、線路部シート３１ｂの表面に設けられ、配線導体３０ｂと配線導体３６ｂとを接続している。すなわち、配線導体３０ｂ，３６ｂ及びグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂからなる導体は、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１とに跨って設けられている。更に、配線導体３０ｂは、ビアホール導体ｂ２１〜ｂ２６を介して、グランド導体３７に接続されている。また、配線導体３６ｂは、ビアホール導体ｂ３１〜ｂ３６を介して、グランド導体４０に接続されている。よって、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、グランド導体３７に電気的に接続されている。また、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、グランド導体４０に電気的に接続されている。
【００３２】
また、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂはそれぞれ、図２に示すように、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりも大きな線幅を有している。これにより、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂからはみ出すことなく、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと重なっている。
【００３３】
グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄはそれぞれ、線路部１６内に設けられ、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている。具体的には、図２に示すように、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄはそれぞれ、線路部シート３１ｄの表面に設けられ、グランド導体３７とグランド導体４０とを接続している。すなわち、グランド導体３７，４０及びグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄからなる導体は、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１とに跨って設けられている。
【００３４】
また、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄはそれぞれ、図２に示すように、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃよりも大きな線幅を有している。これにより、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄからはみ出すことなく、グランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄと重なっている。
【００３５】
以上のように、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃとグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄとは重なり合っている。これにより、グランド線３２ｂ、信号線４２ｃ及びグランド線３２ｄは、ストリップラインを構成している。同様に、グランド線３３ｂ、信号線４３ｃ及びグランド線３３ｄは、ストリップラインを構成している。グランド線３４ｂ、信号線４４ｃ及びグランド線３４ｄは、ストリップラインを構成している。その結果、基板部１２内の回路と、基板部１４内の回路との間のインピーダンス整合が取られている。そして、基板部１２内の回路と、基板部１４内の回路と、線路部１６内のストリップラインとは、回路Ｃを構成している。
【００３６】
以上のような回路基板１０では、ｚ軸方向から平面視したときに、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２において導体が占める面積の割合を、フレキシブル領域Ｆ１において導体が占める領域の割合よりも大きくしている。より詳細には、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２には、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２の略全面を覆うグランド導体３７，４０が設けられている。一方、フレキシブル領域Ｆ１には、フレキシブル領域Ｆ１の略全面を覆うような導体は設けられておらず、フレキシブル領域Ｆ１においてｘ軸方向に延在するグランド線３２ｂ，３２ｄ，３３ｂ，３３ｄ，３４ｂ，３４ｄが設けられている。ここで、グランド導体３７，４０は、フレキシブルシート２６よりも硬い。よって、ｚ軸方向から平面視したときに、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２において導体が占める面積の割合を、フレキシブル領域Ｆ１において導体が占める領域の割合よりも大きくすることにより、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２よりもフレキシブル基板Ｆ１を変形しやすくすることができる。
【００３７】
ところで、回路基板１０は、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる構成を有している。以下に、かかる構成について図４を参照しながら説明する。図４は、図１の回路基板１０のＡ−Ａにおける断面構造図である。
【００３８】
前記の通り、回路基板１０は、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２及びフレキシブル領域Ｆ１を有している。そして、フレキシブル領域Ｆ１には、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２のそれぞれと隣接している隣接部Ｐ１，Ｐ３が存在する。一方、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２にはそれぞれ、フレキシブル領域Ｆ１と接している隣接部Ｐ２，Ｐ４が存在する。そして、回路基板１０では、フレキシブルシート２６ａ，２６ｄの隣接部Ｐ１〜Ｐ４には、多数の空孔が設けられている。隣接部Ｐ１〜Ｐ４における空孔率は、５体積％以上５０体積％以下である。空孔率が５体積％よりも小さいと、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界における破損を十分に抑制することが困難である。一方、空孔率が５０体積％よりも大きいと、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界における強度を十分に確保することが困難である。なお、隣接部Ｐ１〜Ｐ４の範囲は、ｚ軸方向から平面視したときに、空孔が分布している領域内を指す。
【００３９】
ここで、回路基板１０では、配線導体３０ｂ，３６ｂ及びグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと、配線導体３０ｃ，３６ｃ及び信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃと、グランド導体３７，４０及びグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄとは、図２及び図４に示すように、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との間に跨って設けられていると共に、異なる絶縁体層２６ｂ〜２６ｄ上に設けられている。つまり、配線導体３０ｂ，３６ｂ及びグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと、グランド導体３７，４０及びグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄとは、図４に示すように、絶縁体層２６ｂ，２６ｃをｚ軸方向から挟んでいる。そして、多数の空孔は、絶縁体層２６ｂ，２６ｃ以外の絶縁体層２６ａ，２６ｄに設けられている。
【００４０】
（回路基板の製造方法）
以下に、回路基板１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。以下では、一つの回路基板１０が作製される場合を例にとって説明するが、実際には、大判のフレキシブルシートが積層及びカットされることにより、同時に複数の回路基板１０が作製される。
【００４１】
まず、厚さが５μｍ〜５０μｍの銅箔が表面の全面に形成された複数のフレキシブルシート２６を準備する。複数のフレキシブルシート２６の内、フレキシブルシート２６ａ，２６ｂには、一部の領域（隣接部Ｐ１，Ｐ３）に多数の粒状の発泡材（例えば、熱を加えると気化する炭酸水素ナトリウムや炭酸アンモニウム等）が分散されている。そして、このフレキシブルシート２６ａ，２６ｂを熱処理し、発泡材を気化させることで、空孔を形成する。次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｃのビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ１１，ｂ１２，ｂ２１〜ｂ２６，ｂ３１〜ｂ３６が形成される位置（図２及び図３（ａ）参照）に対して、裏面側からレーザービームを照射して、ビアホールを形成する。
【００４２】
次に、フォトリソグラフィ工程により、図３（ｂ）に示すランド２８，３５をフレキシブルシート２６ａの表面に形成する。具体的には、フレキシブルシート２６ａの銅箔上に、図３（ｂ）に示すランド２８，３５と同じ形状のレジストを印刷する。そして、銅箔に対してエッチング処理を施すことにより、レジストにより覆われていない部分の銅箔を除去する。その後、レジストを除去する。これにより、図３（ｂ）に示すような、ランド２８，３５がフレキシブルシート２６ａの表面に形成される。更に、フレキシブルシート２６ａの表面に樹脂を塗布することにより、図１及び図２に示すレジスト膜２０，２４を形成する。
【００４３】
次に、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す配線導体３０ｂ，３６ｂ及びグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂをフレキシブルシート２６ｂの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示す配線導体３０ｃ，３６ｃ及び信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃをフレキシブルシート２６ｃの表面に形成する。また、フォトリソグラフィ工程により、図２に示すグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄ及びグランド導体３７，４０をフレキシブルシート２６ｄの表面に形成する。なお、これらのフォトリソグラフィ工程は、ランド２８，３５を形成する際のフォトリソグラフィ工程と同様であるので、説明を省略する。
【００４４】
次に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｃに形成したビアホールに対して、銅や錫や銀やこれらの合金等を主成分とする導電性ペーストを充填し、図２及び図３（ａ）に示すビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ１１，ｂ１２，ｂ２１〜ｂ２６，ｂ３１〜ｂ３６を形成する。以上の工程により、可撓性材料からなるフレキシブルシート２６ａ〜２６ｄであって、回路が形成されたフレキシブルシート２６ａ〜２６ｄが準備される。該回路は、配線導体３０ｂ，３０ｃ，３６ｂ，３６ｃ、グランド導体３７，４０及びビアホール導体ｂ１〜ｂ３，ｂ１１，ｂ１２，ｂ２１〜ｂ２６，ｂ３１〜ｂ３６、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ，３２ｄ，３３ｄ，３４ｄ及び信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃからなっている。
【００４５】
最後に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄをこの順に積み重ねる。そして、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄに対してｚ軸方向の両側から力を加えると共に、加熱する。加熱により、フレキシブルシート２６ａ，２６ｄ内の粒状の発泡材が消失し、フレキシブルシート２６ａ，２６ｄに多数の空孔が形成される。また、同時に、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄは圧着される。これにより、図１に示す回路基板１０が得られる。
【００４６】
なお、多数の空孔は、粒状の発泡材を消失させることにより形成しているが、多数の空孔の形成方法はこれに限らない。多数の空孔は、例えば、フレキシブルシート２６の作製時に、気泡を送り込むことにより形成されてもよい。
【００４７】
（効果）
回路基板１０は、以下に説明するように、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。特許文献１に記載のプリント配線板５００では、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界には、フレキシブル領域Ｒ５０３の屈曲時に応力が集中する。より詳細には、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界では、硬さが大きく変化する。この場合、フレキシブル領域Ｒ５０３のリジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２に隣接している部分は、小さな半径で湾曲しようとする（すなわち、折り曲げられる）ので、破損するおそれがある。そこで、プリント配線板５００では、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界が導体パターン５３２ａ，５３２ｂにより補強されている。しかしながら、導体パターン５３２ａ，５３２ｂは、金属膜により構成されているので、高い剛性を有するものの、大きく屈曲させられると塑性変形してしまう。そして、塑性変形した導体パターン５３２ａ，５３２ｂはもはや補強部材として十分に機能しない。その結果、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界において、破損が発生するおそれがある。
【００４８】
そこで、回路基板１０では、フレキシブルシート２６ａ，２６ｄの隣接部Ｐ１，Ｐ３には、多数の空孔が設けられている。これにより、回路基板１０の隣接部Ｐ１，Ｐ３は、空孔が設けられていない場合に比べて、軟らかくなるので、変形しやすくなる。よって、回路基板１０の隣接部Ｐ１，Ｐ３は、フレキシブル領域Ｆ１の他の部分に比べて小さな半径で湾曲しても、破損しにくい。その結果、回路基板１０は、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。
【００４９】
また、回路基板１０では、以下の理由によっても、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。より詳細には、プリント配線板５００では、リジッド領域Ｒ５０１，Ｒ５０２とフレキシブル領域Ｒ５０３との境界が導体パターン５３２ａ，５３２ｂにより補強されている。ところが、導体パターン５３２ａ，５３２ｂは、可撓性シート５３０に比べて硬いため、フレキシブル領域Ｒ５０３が湾曲させられた際に、可撓性シート５３０に食い込んで該可撓性シート５３０を傷つけてしまうおそれがある。
【００５０】
一方、回路基板１０では、フレキシブルシート２６ａ，２６ｂの隣接部Ｐ１，Ｐ３を補強するのではなく、強度を落として変形しやすくしている。そのため、回路基板１０では、フレキシブルシート２６ａ，２６ｂに対して補強部材が食い込むという問題が発生しない。よって、回路基板１０では、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。
【００５１】
また、回路基板１０では、以下に説明するように、回路の特性が安定する。より詳細には、回路基板１０では、フレキシブル領域Ｆ１が湾曲させられると、フレキシブルシート２６に伸び又は縮みが発生する。フレキシブルシート２６に伸びが発生すると、フレキシブルシート２６の厚みが小さくなる。一方、フレキシブルシート２６に縮みが発生すると、フレキシブルシート２６の厚みが大きくなる。ここで、フレキシブルシート２６ｂ，２６ｃは、図４に示すように、配線導体３０ｂ，３６ｂ及びグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと、グランド導体３７，４０及びグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄとに挟まれている。よって、フレキシブルシート２６ｂ，２６ｃの厚みが大きく変動すると、配線導体３０ｂ，３６ｂ及びグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと、グランド導体３７，４０及びグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄとの間に発生している容量の大きさが大きく変動してしまう。例えば、多数の空孔が絶縁体層２６ｂ，２６ｃに設けられていると、絶縁体層２６ｂ，２６ｃが変形しやすくなるので、絶縁体層２６ｂ，２６ｃの厚みは大きく変動するようになる。
【００５２】
そこで、回路基板１０では、多数の空孔は、絶縁体層２６ｂ，２６ｃ以外の絶縁体層２６ａ，２６ｄに設けられている。これにより、フレキシブル領域Ｆ１が湾曲させられた場合に、絶縁体層２６ｂ，２６ｃが大きく変形するのではなく、絶縁体層２６ａ，２６ｃが大きく変形するようになる。その結果、配線導体３０ｂ，３６ｂ及びグランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂと、グランド導体３７，４０及びグランド線３２ｄ，３３ｄ，３４ｄとの間隔が大きく変動することが抑制される。その結果、回路基板１０では、回路の特性が安定する。
【００５３】
（第１の変形例）
以下に、第１の変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図５は、第１の変形例に係る回路基板１０ａの断面構造図である。
【００５４】
回路基板１０では、多数の空孔は、フレキシブルシート２６ａ，２６ｄに設けられていることが望ましいとした。しかしながら、多数の空孔が設けられている場所は、これに限らない。よって、図５の回路基板１０ａのように、多数の空孔は、絶縁体層２６ｂ，２６ｃの隣接部Ｐ１〜Ｐ４に設けられていてもよい。
【００５５】
（第２の変形例）
以下に、第２の変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図６は、第２の変形例に係る回路基板１０ｂの断面構造図である。
【００５６】
回路基板１０では、多数の空孔は、絶縁体層２６ａ，２６ｄの隣接部Ｐ１〜Ｐ４にのみに設けられている。しかしながら、多数の空孔が設けられている場所は、これに限らない。よって、図６の回路基板１０ｂのように、多数の空孔は、絶縁体層２６ａ，２６ｄの全体にわたって設けられていてもよい。多数の空孔をフレキシブルシート２６の一部に設ける工程よりも、多数の空孔をフレキシブルシート２６の全体に設ける工程の方が簡単である。よって、回路基板１０ｂは、回路基板１０よりも簡単に作成できる。
【００５７】
（第３の変形例）
以下に、第３の変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図７は、第３の変形例に係る回路基板１０ｃの断面構造図である。
【００５８】
回路基板１０，１０ａ，１０ｂでは、フレキシブル領域Ｆ１には、ストリップラインが設けられていた。しかしながら、フレキシブル領域Ｆ１には、ストリップラインの代わりに、信号線４２ｃ，４３ｃ，４４ｃのみが設けられていてもよい。この場合、グランド線３２ｂ，３３ｂ，３４ｂ，３２ｄ，３３ｄ，３４ｄは設けられていない。これにより、フレキシブル領域Ｆ１において、フレキシブルシート２６ａ，２６ｄの線路部シート３１ａ，３１ｄが不要となる。その結果、図７に示すように、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２におけるフレキシブルシート２６の層数は、フレキシブル領域Ｆ１におけるフレキシブルシート２６の層数よりも多くなる。その結果、フレキシブル領域Ｆ１をより変形させやすくなる。
【００５９】
回路基板１０ｃでは、多数の空孔は、絶縁体層２６ｂ，２６ｃの隣接部Ｐ１〜Ｐ４に設けられている。これにより、回路基板１０，１０ａ，１０ｂと同様に、回路基板１０ｃにおいても、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。
【００６０】
更に、回路基板１０ｃでは、基板部シート２７ａと基板部シート２７ｂとが剥離することを抑制できる。同様に、基板部シート２７ｃと基板部シート２７ｄとが剥離することを抑制できる。基板部シート２９ａと基板部シート２９ｂとが剥離することを抑制できる。基板部シート２９ｃと基板部シート２９ｄとが剥離することを抑制できる。以下に、基板部シート２７ａ，２７ｂを例に挙げて説明する。
【００６１】
回路基板１０ｃでは、線路部シート３１ａが設けられていない。そのため、リジッド領域Ｒ１とフレキシブル領域Ｆ１との境界に沿って基板部シート２７ａ，２７ｂとの境界が露出する。この場合、フレキシブル領域Ｆ１がｚ軸方向の上側に突出するようにＵ字型に湾曲させられると、基板部シート２７ｂは、基板部シート２７ａの変形に追従して湾曲できずに、基板部シート２７ａから剥がれようとする。
【００６２】
そこで、回路基板１０ｃでは、フレキシブルシート２６ｂ，２６ｃの隣接部Ｐ１に多数の空孔を設けている。これにより、フレキシブルシート２６ｂ，２６ｃの隣接部Ｐ１が、空孔が設けられていない場合に比べて軟らかくなる。そのため、フレキシブル領域Ｆ１が湾曲させられた場合に、フレキシブルシート２６ｂ，２６ｃの隣接部Ｐ１が湾曲させられるのに必要な力が小さくなる。よって、湾曲しているフレキシブルシート２６ｂ，２６ｃの隣接部Ｐ１からフレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの隣接部Ｐ２へと加わる力の大きさが小さくなる。その結果、フレキシブルシート２６ａ〜２６ｄの隣接部Ｐ２の湾曲量が小さくなり、基板部シート２７ｂが基板部シート２７ａから剥がれにくくなる。
【００６３】
（第４の変形例）
以下に、第４の変形例に係る回路基板について図面を参照しながら説明する。図８は、第４の変形例に係る回路基板１０ｄの断面構造図である。
【００６４】
回路基板１０ｄでは、多数の空孔は、フキシブルシート２６ｃ，２６ｄの隣接部Ｐ１，Ｐ３に設けられており、フレキシブルシート２６ｃ，２６ｄの隣接部Ｐ２，Ｐ４には設けられていない。このように、フレキシブルシート２６ｃ，２６ｄの隣接部Ｐ１，Ｐ３のみを軟らかくすることにより、回路基板１０ｄでは、リジッド領域Ｒ１，Ｒ２とフレキシブル領域Ｆ１との境界において破損が発生することを抑制できる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
以上のように、本発明は、回路基板に有用であり、特に、リジッド領域とフレキシブル領域の境界において破損が発生することを抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【００６６】
Ｆ１  フレキシブル領域
Ｃ 回路
Ｐ１〜Ｐ４  隣接部
Ｒ１，Ｒ２  リジッド領域
１０，１０ａ〜１０ｄ  回路基板
１１  本体
１２，１４  基板部
１６  線路部
２０，２４  レジスト膜
２６ａ〜２６ｄ  フレキシブルシート
２７ａ〜２７ｄ，２９ａ〜２９ｄ  基板部シート
３０ｂ，３０ｃ，３６ｂ，３６ｃ  配線導体
３１ａ〜３１ｄ  線路部シート
３２ｂ，３２ｄ，３３ｂ，３３ｄ，３４ｂ，３４ｄ  グランド線
３７，４０  グランド導体
４２ｃ，４３ｃ，４４ｃ  信号線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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