(57)【要約】【課題】オリフィスプレート表面にうねりがあっても、保護テープによる封止を確実に実現する。【解決手段】インクを吐出させるためのエネルギー発生素子とインクが供給されるインク供給口とが形成された基板と、基板のエネルギー発生素子が形成された面の上に、吐出口及び該吐出口へ連通するインク流路を形成するオリフィスプレートと、オリフィスプレートの吐出口が形成されている吐出口面に貼られた保護テープと、吐出口面の吐出口の周辺に形成された溝とを有し、溝の少なくとも一部は、吐出口面の保護テープが貼られている領域と該領域の外側の領域とに跨って形成されている。【選択図】図１
2011194736.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを吐出させるためのエネルギー発生素子とインクが供給されるインク供給口とが形成された基板と、
前記基板の前記エネルギー発生素子が形成された面の上に、吐出口及び該吐出口へ連通するインク流路を形成するオリフィスプレートと、
前記オリフィスプレートの前記吐出口が形成されている吐出口面に貼られた保護テープと、
前記吐出口面の前記吐出口の周辺に形成された溝とを有し、
前記溝の少なくとも一部は、前記吐出口面の前記保護テープが貼られている領域と該領域の外側の領域とに跨って形成されていることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記溝を覆う天井部と、
前記天井部を貫通し、前記溝と前記吐出口面とに連通する複数の貫通口とを有し、
前記貫通口の少なくとも一部は、前記吐出口面の前記保護テープが貼られている領域の外側の領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記インク供給口の外側に、該インク供給口の対向する二つの長辺のそれぞれに沿って前記吐出口が複数形成されて吐出口列を形成しており、
前記溝は、前記吐出口列の外側に、前記インク供給口の全周を取り囲むように形成されている請求項１又は請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記インク供給口の外側に、該インク供給口の対向する二つの長辺のそれぞれに沿って前記吐出口が複数形成されて吐出口列を形成しており、
前記溝は、前記吐出口列の外側に、前記インク供給口の一部を囲むように形成されている請求項１又は請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
インクを吐出させるためのエネルギー発生素子が形成された基板と、前記基板の上に、吐出口及び該吐出口へ連通するインク流路を形成するオリフィスプレートと、前記オリフィスプレートの前記吐出口が形成されている吐出口面に貼られた保護テープと、前記吐出口面の前記吐出口の周辺に形成された溝とを有し、前記溝の少なくとも一部が前記吐出口面の前記保護テープが貼られている領域と該領域の外側の領域とに跨って形成されているインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
前記吐出口面の上に配置された前記保護テープを押圧する工程と、
前記吐出口面と前記保護テープとの間に残留している空気を、前記吐出口面の前記保護テープが貼られている領域の外側の領域に延在している前記溝の一部を介して吸引する工程とを有するインクジェット記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット記録ヘッド及び該ヘッドの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インクジェット記録ヘッドが流通過程に置かれている間、インクの染み出しやインク蒸発などが原因で起こる吐出口詰まりや吐出口が形成されている表面（以下、「吐出口面」と呼ぶ）の劣化を防止する必要がある。そこで、特許文献１や特許文献２には、インクジェット記録ヘッドの吐出口面に剥離可能なテープを貼って吐出口面を保護することが記載されている。
【０００３】
また、吐出口面を有するオリフィスプレートを含むエネルギー発生素子基板（「吐出チップ」、「記録ヘッド基板」などと呼ぶ場合もある。）は、概ね次の工程によって製造される（特許文献３）。
（１）エネルギー発生素子などが形成されたウエハ上に、インク流路の型となる樹脂層を形成し、その樹脂層の上に、被覆樹脂層をスピンコート・滞留・ベークにより塗布し、乾燥させる。
（２）被覆樹脂層の上にラミネートや塗布により撥水層を形成する。
（３）ウエハ外周部の樹脂層を除去するためサイドリンスを行う。
（４）紫外線やＤｅｅｐ-ＵＶ光により吐出口などのパターンを露光する。
（５）露光後にベーク（ＰＥＢ）を行う。
（６）現像を行う。
（７）ウエハに、インク供給口となる開口部を形成し、その後、上記樹脂層を溶解させて開口部から除去する。
（８）ウエハを切断してチップ化する。
【０００４】
概ね上記の工程を経て、エネルギー発生素子が形成された基板上に、吐出口やインク流路を形成するオリフィスプレートが積層された吐出チップ（記録ヘッド基板）が製造される。
【０００５】
これまでの説明から理解できるように、上記工程（１）においてウエハ上に形成される被覆樹脂層が完成した各吐出チップにおけるオリフィスプレートとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許２８１０４７２号公報
【特許文献２】特開平３−２４８８４９号公報
【特許文献３】特開平１０−１５７１５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、露光前の被膜樹脂層は、上記工程（１）〜（３）によって溶剤分が除去されて乾燥し、高粘度になってはいるものの、未だに未硬化の状態（半固体状態）である。そのため、スピンコートやサイドリンスでのウエハ回転時の遠心力により、被膜樹脂層は、ウエハの外周部に行くにしたがって微少ではあるが厚くなる。加えて、ウエハを切断して得た各吐出チップ内での被膜樹脂層（オリフィスプレート）の膜厚分布（以下、「表面うねり」と呼ぶ）も微少ではあるが発生する。
【０００８】
図８及び図９に、ウエハ１００上の各場所での吐出チップ１０１内の被膜樹脂層（オリフィスプレート）１０２の膜厚分布を示す。図８は、切断される前のウエハ１００の表面を示す平面図である。図９（ａ）〜（ｄ）は、図８に示すウエハ１００を切断してチップ化して得られた吐出チップ１００の断面図である。より具体的には、図９（ｂ）は、ウエハ１００の外周部に配置されている図８中の吐出チップ１０１ｂ及びその近傍の断面図である。以下同様に、図９（ｃ）は、ウエハ１００の外周部に配置されている図８中の吐出チップ１０１ｃ及びその近傍の断面図、図９（ｄ）は、ウエハ１００の外周部に配置されている図８中の吐出チップ１０１ｄ及びその近傍の断面図である。また、図９（ａ）は、ウエハ１００の中心部に配置されている図８中の吐出チップ１０１ａ及びその近傍の断面図である。
【０００９】
図９（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示されているように、インク流路２００（図１０ｂ）の型となる樹脂層１０３の近傍で、半固体状態の被膜樹脂層１０２のなだらかな隆起・沈降が起こっている。結果、ウエハ中心方向ではなだらかな凸部１０４が、ウエハ外側方向ではなだらかな凹部１０５が形成されている。厚い膜厚を要するブラックインク用の吐出チップや、チップコストダウンを図るウエハ大口径化に伴い、この傾向は顕著になる。
【００１０】
被膜樹脂層１０２の表面うねりは、上記工程（４）〜（８）を経た後も残存する。すなわち、吐出チップのオリフィスプレートにも表面うねりが存在する。
【００１１】
図８中の吐出チップ１０１ｄが搭載されたインクジェッ記録ヘッドに保護テープ３００を貼り付けた状態を図１０（ａ）（ｂ）に示してある。なお、このような吐出チップが搭載されたインクジェット記録ヘッドの吐出性能を確認したところ、画像劣化を招くような吐出角度の不具合は見られなかった。
【００１２】
しかしながら、図１０（ａ）（ｂ）に示すように、保護テープ３００を貼り付ける際に以下の問題があった。
すなわち、オリフィスプレート１０２の凸部１０４には保護テープ３００が密着するものの、凹部１０５には密着せず、インク流路２００が連通する吐出口２０１近傍と保護テープ３００の粘着層３０１との間に空間が生じる場合があった。この場合、図１０（ｃ）に示すように、インクがこの空間に染み出てきて、物流中の環境によってはインク蒸発によるインクの固着が発生する虞がある。吐出口詰まりや撥水層劣化などによる吐出不良や、テープ引き剥がし時のインク飛び散り、固着インクを介してのオリフィスプレートの引き剥がし、といった信頼性の問題が発生する虞がある。
【００１３】
本発明者による検討によれば、オリフィスプレートの平面度として、凹部の深さが１μｍでは上記空間の発生が抑制されるが、凹部の深さが１．８μｍになると空間が発生する。この平面度の精度保証としては、製法上の膜厚管理が極めて複雑となるとともに、設計上の膜厚公差マージンも小さいと言わざるを得ない。
【００１４】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、インク流路が連通する吐出口近傍に軽微なうねりがあっても、保護テープによる封止を確実に実現できるインクジェット記録ヘッドと該ヘッドへの保護テープの貼り付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明のインクジェット記録ヘッドは、インクを吐出させるためのエネルギー発生素子とインクが供給されるインク供給口とが形成された基板と、基板のエネルギー発生素子が形成された面の上に、吐出口及び該吐出口へ連通するインク流路を形成するオリフィスプレートと、オリフィスプレートの吐出口が形成されている吐出口面に貼られた保護テープと、吐出口面の吐出口の周辺に形成された溝とを有し、溝の少なくとも一部は、吐出口面の保護テープが貼られている領域と該領域の外側の領域とに跨って形成されている。
【００１６】
本発明のインクジェット記録ヘッドの製造方法は、インクを吐出させるためのエネルギー発生素子が形成された基板と、基板の上に、吐出口及び該吐出口へ連通するインク流路を形成するオリフィスプレートと、オリフィスプレートの吐出口が形成されている吐出口面に貼られた保護テープと、吐出口面の吐出口の周辺に形成された溝とを有し、溝の少なくとも一部が吐出口面の保護テープが貼られている領域と該領域の外側の領域とに跨って形成されているインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、吐出口面の上に配置された保護テープを押圧する工程と、吐出口面と保護テープとの間に残留している空気を、吐出口面の保護テープが貼られている領域の外側の領域に延在している溝の一部を介して吸引する工程とを有する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、オリフィスプレートの表面に軽微な凹凸があっても、該表面に保護テープを密着させ、吐出口およびその近傍を確実に封止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の記録ヘッドの実施形態の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す記録ヘッドの分解斜視図である。
【図３】図１に示す記録ヘッドに搭載されている吐出チップの構造を示す一部切り欠きの斜視図である。
【図４】（ａ）は実施例１に係る記録ヘッドに搭載されている吐出チップの平面図、（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ断面図、（ｃ）は（ａ）のＨ−Ｈ断面図である。
【図５】（ａ）は実施例２に係る記録ヘッドに搭載されている吐出チップの平面図、（ｂ）は（ａ）のＶ−Ｖ断面図、（ｃ）は（ａ）のＨ−Ｈ断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は、実施例３に係る記録ヘッドに搭載されている吐出チップの異なる例を示す平面図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は、本発明の保護テープ貼り付け方法を実施するための手段の一例を示す断面図である。
【図８】吐出チップが多数個取りされるウエハの平面図である。
【図９】ウエハ上の位置に異なる吐出チップのオリフィスプレートにおける表面うねりの状態を表す縦断面図および横断面図である。
【図１０】（ａ）は表面うねりを有するオリフィスプレートに保護テープが貼り付けられた状態を示す縦断面図、（ｂ）は横断面図、（ｃ）オリフィスプレートの表面うねりに起因して発生したインク吐出口からのインク染み出しを表す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明のインクジェット記録ヘッドの実施形態の一例について説明する。まず、本実施形態に係るインクジェット記録ヘッドを構成している各構成要素について説明する。図１に示すように、インクジェット記録ヘッド１（以下「記録ヘッド１」）は、インクタンク２と、これに一体化された吐出チップ３と電気配線テープ４とから構成されている。図１示す記録ヘッド１は、ブラックインクを吐出するものである。記録ヘッド１は、不図示のインクジェット記録装置本体に載置されているキャリッジの位置決め手段および電気的接点によって固定支持されるとともに、キャリッジに対して着脱可能となっている。記録ヘッド１は、インクタンク２内のインクが消費されると交換される。上記構成を有する記録ヘッドは、「インクジェット記録ヘッドカートリッジ」又は「記録ヘッドカートリッジ」などと呼ばれることもあるが、ここでは「インクジェット記録ヘッド」又は「記録ヘッド」と呼ぶ。
【００２０】
記録ヘッド１に搭載されている吐出チップ３は、インクを吐出させるためのエネルギー発生素子を備えている。具体的には、電気信号に応じて膜沸騰をインクに対して生じせしめるための熱エネルギーを生成する電気熱変換体を備えている。なお、本発明は、シアン・マゼンタ・イエローインクを吐出する記録ヘッドに対しても適用可能である。また、エネルギー発生素子は、電気熱変換体以外の例えばピエゾ素子などであってもよい。
【００２１】
（吐出チップ）
図２は、図１に示す記録ヘッド１の分解斜視図である。記録ヘッド１の本体の底面には、凹部１０が形成され、その凹部１０内に吐出チップ３が配置されている。また、電気配線テープ４は、記録ヘッド１の底面から側面にかけて設けられている。
【００２２】
図３は、吐出チップ３の構成を説明するために、吐出チップ３の一部を破断して示す斜視図である。吐出チップ３は、例えば、厚さ０．５〜１ｍｍのＳｉ基板３０に、Ｓｉの結晶方位を利用した異方性エッチングやサンドブラストなどの方法によりインク供給口３１を形成したものである。
【００２３】
インク供給口３１を挟んだ両側には、インク供給口３１の対向する二つの長辺に沿って電気熱変換素子３２が複数形成されて列をなしている。さらに電気熱変換素子３２に電力を供給するＡｌなどからなる不図示の電気配線が形成されている。これら電気熱変換素子３２と電気配線とは成膜技術により形成されている。この電気配線に電力を供給したり、電気熱変換素子３２を駆動するための電気信号を供給したりするための電極部３３が、電気熱変換素子３２の両外側の側辺に沿って配列して形成されている。電極部３３上にはＡｕなどからなるバンプ３４が形成されている。Ｓｉ基板３０上のこれらパターンが形成された面上には、電気熱変換素子３２に対応したインク流路と吐出口３６とを形成するオリフィスプレート３８が設けられている。吐出口３６は、インク供給口３１の対向する二つの長辺に沿って複数形成されて吐出口列を形成している。また、各吐出口３６は、対応する電気熱変換素子３２に対向して設けられており、吐出口群３７を形成している。この吐出チップ３において、インク供給口３１から供給されたインクは、各電気熱変換素子３２の発熱により発生した気泡の圧力により、各電気熱変換素子３２に対向する吐出口３６から吐出される。
（電気配線テープ）
図２を参照する。電気配線テープ４は、吐出チップ３に対してインクを吐出するための電気信号を印加する電気信号経路を形成するものであり、ポリイミドのベース基材上に銅箔の配線パターンを形成することで構成されている。また、吐出チップ３を組み込むための開口部４０が形成されており、この開口部４０の縁付近には、吐出チップ３の電極部３３に接続される電極端子４１が形成されている。さらに、電気配線テープ４には、インクジェット記録装置本体からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子４２も形成されており、電極端子４１と外部信号入力端子４２が連続した銅箔の配線パターンでつながれている。
【００２４】
電気配線テープ４と吐出チップ３の電気的接続は、電極部３３に形成されたバンプ３４（図３）と、電極部３３に対応する電気配線テープ４の電極端子４１とが熱超音波圧着法により電気接合されることで実現されている。
【００２５】
（実施例１）
本発明の記録ヘッドについて実施例を挙げてさらに詳しく説明する。本実施例に係る記録ヘッドに搭載されている吐出チップ３は、ウエハの外周部に配置されている図８中の吐出チップ１０１ｄに相当するものである。
【００２６】
図４（ａ）は、吐出チップ３をインク吐出方向からみた模式図、すなわち、オリフィスプレート３８の表面を表す模式図である。図４（ｂ）は、吐出チップ３の長手方向に沿った断面図模式図（Ｖ−Ｖ断面模式図）である。また図４（ｃ）は、吐出チップ３の短手方向に沿った断面模式図（Ｈ−Ｈ断面模式図）である。図１に示すように、吐出チップ３には、図１０に示す保護テープ３００と同様の保護テープ５０が貼られる。
【００２７】
吐出チップ３は、上層にフォトリソグラフィ技術を用いて不図示の配線及び発熱素子が形成されたＳｉ基板３０と、Ｓｉ基板３０上に、電気熱変換素子と対応して形成されたインク流路３５及び吐出口３６を有するオリフィスプレート３８を備えている。オリフィスプレート３８の吐出口３６の列または群が形成されている吐出口面には、吐出口３６を保護する保護テープ５０が貼られる（図１）。なお、本実施例では、記録液であるインクを吐出するエネルギー発生手段として電気熱変換素子を例にとったが、本発明はこれに限られるものではない。また、図４に示すように、Ｓｉ基板３０の背面から表面に向けて異方性エッチングによるインク供給口３１が貫通している。そして、図示しないインク供給部材からインク供給口３１を介して、吐出口３６に繋がるインク流路３５内にインクが供給される。
【００２８】
保護テープ５０は、テープ基材と粘着層の二層構造になっている。本実施例では、保護テープ５０のテープ基材にはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を用いたが、ガス透過性が少なく耐インク性のあるものであればＰＥＴ以外の材料を用いても構わない。また、粘着層にはアクリル系の粘着剤を用いたが、密着性、タック性に優れた材料であればアクリル系以外の粘着剤でもよい。基材の厚みは２７μｍ、粘着層の厚みは３０μｍであり、粘着力は１２２〜２１０Ｎ／ｍ（ＪＩＳ Ｚ ０２７３ １０）のものを使用した。
【００２９】
図４（ａ）に示すように、オリフィスプレート３８の吐出口３６の周辺には、インク供給口３１の全周を取り囲むように溝６０が形成されている。この溝６０は、吐出口３６の周囲を取り囲む第１の部分６０ａと、第１の部分６０ａと連続し、かつ、保護テープ５０が貼り付けられる領域Ｔの外側へ伸びる第２の部分６０ｂとから構成されている。すなわち、溝６０は、吐出口面の保護テープ５０が貼られている領域と該領域の外側の領域とに跨って延在している。
【００３０】
第１の部分６０ａは、吐出チップ３の長手部と平行に配置される第１の溝６１と、吐出チップ３の短手部と平行に配置される第２の溝６２とから構成される。第１の溝６１の本数は１２本、第２の溝６１の本数は吐出口３６ａの数と略同等とした。第１の溝６１及び第２の溝６２の幅は、吐出口３６の直径と略同一であり、吐出口３６と略同ピッチで配置されている。また、第１の部分６０ａは、インク流路３５の外周から約３０μｍ〜１５０μｍ程度の範囲に配置してある。なお、この範囲は表面うねりが顕著である領域と一致する。
【００３１】
第２の部分６０ｂは、最も外側の第２の溝６２から延在し、領域Ｔの外側まで伸びる第３の溝６３によって構成されている。第３の溝６３の幅は、約６０μｍ〜１００μｍである。また、第３の溝６３の端部６３ａは直径０．１ｍｍ〜０．３ｍｍの円柱形状とした。
【００３２】
なお、第１〜第３の溝の本数や幅は、吐出口面の表面うねりに起因して、吐出口面と保護テープ５０の粘着層との間に生じる空間の体積や、該空間からの空気の排出タクト等を考慮して設定するものであり、本実施例の限りではない。
【００３３】
上記のような溝６０をオリフィスプレート３８上に形成することにより、保護テープ５０の粘着層とオリフィスプレート３８の表面に存在する凹部３９と間の空間内の空気が溝６０を介して排出可能となる。結果、吐出口面に保護テープ５０が均一に密着し、吐出口３６からのインクの染み出しが防止される。
（実施例２）
本実施例においては、図５に基づいて、実施例１と異なる部分についてのみ述べる。
【００３４】
図５（ａ）は、本実施例に係る記録ヘッドに搭載されている吐出チップ３をインク吐出方向からみた模式図、すなわち、オリフィスプレート３８の表面を表す模式図である。図４（ｂ）は、吐出チップ３の長手方向に沿った断面図模式図（Ｖ−Ｖ断面模式図）である。また図４（ｃ）は、吐出チップ３の短手方向に沿った断面模式図（Ｈ−Ｈ断面模式図）である。
【００３５】
本実施例においても、実施例１と同様に、オリフィスプレート３８の吐出口３６の周辺には溝６０が設けられている。さらに、溝６０は、吐出口３６の周囲を取り囲む第１の部分６０ａと、第１の部分６０ａと連続し、かつ、保護テープ５０が貼り付けられる領域Ｔの外側へ伸びる第２の部分６０ｂとから構成されている。
【００３６】
吐出口３６の周囲近傍に配置されている第１の部分６０ａは、実施例１と同様、インク流路３５の外周から約３０μｍ〜１５０μｍ程度の範囲で配置している。なお、この範囲は表面うねりが顕著である領域と一致する。
【００３７】
図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、溝６０には天井部６４を設けた。なお、図５（ａ）中では、天井部６４を点線で示してある。天井部６４のうち、溝６０の第１の部分６０ａを覆う領域には、吐出口面へ貫通する貫通口６５を設けた。換言すれば、第１の溝６１や第２の溝６２と吐出口面とを連通させる貫通口６５を設けた。なお、第１の溝６１や第２の溝６２が第３の溝６３を介して、吐出口面上であって、かつ、護テープ５０が貼り付けられる領域Ｔの外側の領域に連通されていることは実施例１と同様である。貫通口６５の口径は略吐出口径と同様とし、吐出口３６の配置ピッチの半ピッチで設置した。
【００３８】
本実施例においては、天井部６４とＳｉ基板３０との間に囲まれた部分は、インク流路３５の形成時に同時に形成されており、高さは２０μｍ程度である。
【００３９】
本実施例における第１の溝６１及び第２の溝６２の幅は１２０μｍ程度、第３の溝６３幅は約６０μｍ〜１００μｍとした。なお、本実施例においては、第１の部分６０ａにおける天井部６４は、第１の溝６１及び第２の溝６２の壁（支持部６６）によって支持されている。この際、隣接する支持部６６の間の間隔は１０μｍ程度とし、貫通口６５とほぼ同ピッチで配置した。なお、溝６０、貫通口６５、天井部６４は、支持部６６は、吐出口３６と同時にパターニングされ、オリフィスプレート３８に形成される。
【００４０】
なお、第１〜第３の溝６１〜６３の幅や本数、第３の溝６３の端部６３ａの径、貫通口６５の径や数、支持部６６の配置ピッチや数などは、本実施例の限りではない。すなわち、これらは、吐出口面の表面うねりに起因して、吐出口面と保護テープ５０の粘着層との間に生じる空間の体積や、該空間からの空気の排出タクト等を考慮して設定するものである。
【００４１】
以上から、本実施例においても、実施例１と同様な以下に述べる効果が得られた。すなわち、保護テープ５０を貼り付ける際に、オリフィスプレート３８表面の凹部３９と保護テープ５０の粘着層との間の空間内の空気が第３の溝６３の端部６３ａから排出される。結果、吐出口面に保護テープ５０が均一に密着し、吐出口３６からのインクの染み出しが防止される。さらに、本実施例の構成によれば、上記空気の排出に際して、貫通口６５で空気の流抵抗を大きく、溝内部で空気の流抵抗を小さくできるため、貫通口６５直下の吸引負圧ピークを高く、かつ応答性良く、上昇させることが可能である。よって、実施例１の構成よりも排出タクトを向上させ、保護テープ貼り付け時の工程タクト短縮が実現できる。オリフィスプレート３８表面の平坦な部分の表面積を増やせるため、撥水領域を拡大できるとともに、保護テープ５０との密着力の向上が図れる。
（実施例３)
本実施例においては、図６に基づいて、実施例１及び実施例２と異なる部分についてのみ述べる。
【００４２】
図６（ａ）〜（ｄ）は、本実施例に係る記録ヘッドに搭載される吐出チップの異なる例を示す平面図である。
【００４３】
図６（ａ）に示す吐出チップ３ａは、図８において、ウエハ１００の中央部に配置されている吐出チップ１０１ａに相当する吐出チップである。図６（ｂ）に示す吐出チップ３ｂは、図８において、ウエハ１００の外周部に配置されている吐出チップ１０１ｂに相当する吐出チップである。図６（ｃ）に示す吐出チップ３ｂは、図８において、ウエハ１００の外周部に配置されている吐出チップ１０１ｃに相当する吐出チップである。図６（ｄ）に示す吐出チップ３ｂは、図８において、ウエハ１００の外周部に配置されている吐出チップ１０１ｄに相当する吐出チップである。
【００４４】
図６（ａ）に示す吐出チップ３ａは、その製造過程において、ウエハの中心に位置していたものである。よって、吐出チップ３ａのオリフィスプレート３８ａの表面には凹凸がほとんど存在しない。したがって、吐出チップ３ａには、溝は形成していない。
【００４５】
図６（ｂ）に示す吐出チップ３ｂは、その製造過程において、その短手部がウエハの外側方向に配置されていたものである（図８参照）。そこで、オリフィスプレート３８ｂの凹部が発生し易い領域に、実施例２で説明した溝６０の一部を選択的に形成した。具体的には、製造過程においてウエハ外側方向に位置している短手部の吐出口近傍にのみ溝６０を形成した。
【００４６】
図６（ｃ）に示す吐出チップ３ｃは、その製造過程において、その長手部がウエハの外側方向に配置されていたものである（図８参照）。そこで、製造過程においてウエハ外側方向に位置している長手部の吐出口近傍に、実施例２で説明した溝６０の一部を選択的に形成した。
【００４７】
図６（ｄ）に示す吐出チップ３ｃは、その製造過程において、長手部の一方と短手部の双方がウエハ外側方向に配置されていたものである（図８参照）。そこで、製造過程においてウエハ外側方向に位置している一方の長手部及び短手部の双方の吐出口近傍に、実施例２で説明した溝６０の一部を選択的に配置した。
【００４８】
以上のように、製造過程においてウエハの中心に位置して吐出チップのオリフィスプレートには溝を形成しない。一方、製造過程においてウエハの外周部に位置していた吐出チップのオリフィスプレートには、その位置に応じてインク供給口の一部を囲むように溝を形成する。すなわち、本実施例では、吐出チップの製造時におけるウエハ上の位置に応じて、溝の配置を好適化してある。これにより、一つのウエハから切り出された全ての吐出チップに保護テープを密着させることができ、記録ヘッドの歩留まりが向上する。
（実施例４）
次に、実施例２における吐出チップを例に取って、記録ヘッドの製造方法について説明する。もっとも、本発明の特徴である吐出チップへの保護テープの貼り付け工程についてのみ説明し、その他の工程についての説明は省略する。
【００４９】
ここで説明する貼り付け工程は、（１）保護テープ押圧工程と、（２）エア吸引工程の２つの工程からなる。以下、それぞれの工程について説明する。
（１）保護テープ押圧工程
図７（ａ）は、保護テープ５０を押圧手段７０により、吐出チップ３に対して押圧している状態を示している。押圧手段７０は、保護テープ５０の基材部５１を介して粘着層５２をオリフィスプレート３８の表面に押圧する弾性部材７１とそのベース部７２からなる。本実施例では、弾性部材７１にシリコンゴムを採用し、さらに表面に撥水処理を施すことにより、基材部５１との貼り付きを防止している。当該工程では、オリフィスプレート３８の表面の凹部３９と粘着層５２との間の空間に空気が残留している。
（２）エア吸引工程
図７（ｂ）は、エア吸引手段８０により第３の溝６３の端部６３ａから凹部３９と粘着層５２との間の空間に残留している空気を吸引し、保護テープ５０の粘着層５２と凹部３９とを密着させている状態を示している。
【００５０】
エア吸引手段８０は、密着部８１とそのベース８２から構成される。エア吸引手段８０は、本実施例では、押圧手段７０に組み込まれており、保護テープ押圧工程が終了した後に下降して、第３の溝６３の端部６３ａの外側に密着し、空気を吸引する。なお、図示は省略するが、中空になっているベース８２に、エア吸引のための配管と真空ポンプとが接続されている。
【００５１】
以上述べた押圧手段７０及びエア吸引手段８０を用いて、保護テープ押圧工程およびエア吸引工程を順次行うことによって、オリフィスプレート３８の表面と保護テープ５０との密着を実現できる。
【００５２】
なお、本実施例では、実施例２で説明した吐出チップを例に取って保護テープの貼り付け工程について説明したが、上記工程は他の実施例に係る吐出チップについても適用可能である。
【００５３】
以上のように、本発明によれば、オリフィスプレートの表面に軽微な凹凸があっても、該表面に保護テープを密着させ、吐出口およびその近傍を確実に封止することができる。このことは、例えば、ウエハ大口径化によっても、膜厚管理のための生産設備増設や生産性の低下を発生させることなく、チップ製造を実現し、チップ取り個数ＵＰにより、大幅なコストダウンが実現できることを意味する。
【符号の説明】
【００５４】
３０  Ｓｉ基板
３１  インク供給口
３２  電気熱変換素子
３６  吐出口
３５  インク流路
３８  オリフィスプレート
５０  保護テープ
６０  溝
６４  天井部
６５  貫通口
７０  押圧手段
８０  エア吸引手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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