(57)【要約】【課題】ベース配線板および半導体素子搭載用のキャビティーを有する孔あき配線板の貼り合わせに用いる導電性ペーストで充填された孔およびキャビティーを有する接着シートを、クリーンで効率良く製造することが可能な半導体素子搭載用多層配線板用接着シートの製造方法及びその製造方法で得た接着シートを用いた半導体素子搭載用多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】（１）シート状接着材料を準備する工程、（２）前記シート状接着材料にキャビティー加工を施す工程、（３）前記シート状接着材料の少なくとも片面に離型性フィルムを貼り合わせる工程、（４）前記シート状接着材料に導電性ペースト充填用孔を形成する工程、（５）前記導電性ペースト充填用孔へ導電性ペーストを充填する工程、をこの順に行う、接着シートの製造方法。【選択図】図１
2011035045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）シート状接着材料を準備する工程、（２）前記シート状接着材料にキャビティー加工を施す工程、（３）前記シート状接着材料の少なくとも片面に離型性フィルムを貼り合わせる工程、（４）前記シート状接着材料に導電性ペースト充填用孔を形成する工程、（５）前記導電性ペースト充填用孔へ導電性ペーストを充填する工程、をこの順に行うことを特徴とする接着シートの製造方法。
【請求項２】
工程（４）において、導電性ペースト充填用孔を、レーザー光照射により形成することを特徴とする請求項１記載の接着シートの製造方法。
【請求項３】
工程（２）において、キャビティー加工に加え位置合わせ用孔加工を行い、前記キャビティ加工と前記位置合わせ用孔加工とを同時に行うことを特徴とする請求項１または２に記載の接着シートの製造方法。
【請求項４】
工程（５）において、導電性ペーストの充填を前記シート状接着材料への全面印刷により行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の接着シートの製造方法。
【請求項５】
ベース配線板と、半導体素子搭載用のキャビティーを有する孔あき配線板とを、キャビティー及び導電性ペーストが充填された孔を有する接着シートを介して重ね、加熱加圧して一体化する工程を有する半導体素子搭載用多層配線板の製造方法であって、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の接着シートの製造方法で製造してなる前記接着シートを用いることを特徴とする半導体素子搭載用多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シートの製造方法及び半導体素子搭載用多層配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、キャビティー仕様ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）又はキャビティー仕様ＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）と称される半導体素子搭載用パッケージは、半導体素子を搭載するためのキャビティー１２を有する多層配線板１０である（図６参照）。
従来、このようなキャビティーを有する多層配線板は、積層後に内層パターンを削りだす方法が用いられてきた。内層パターンを刃物によって削りだす場合、切削装置の上下方向位置誤差と、多層配線板の厚みバラツキとを吸収するために７０〜１００μｍの厚みの内層銅箔厚みが必要となるが、この厚みでは、近年、増加しているフリップチップ実装に対応可能な１２０〜８０μｍピッチパターンを形成することは困難である。また、削りだし加工は、複数枚の多層配線板を重ねて加工することができず、１枚ずつでの加工となるため、作業効率が悪いことと、使用する刃物が、一般的に外形を削りだす際に使用する刃物よりも高価な削り出し専用刃物を使用するため、コスト高となっていた。
【０００３】
このような問題に対応するため、キャビティーを有する多層配線板は、接続端子を有するベース配線板の上に、キャビティーを設け接続端子を有する孔あき配線板を、シート状の接着材料に導電性ペーストとキャビティーを設けて得られた接着シートを介して重ね、金属板間に挟み、加熱加圧することにより製造する方法が提案されている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００４】
このような接着シートを用いる場合のキャビティーを有する多層配線板の製造方法としては、図３〜図６に示す方法が提案されている。図３に示すように、シート状接着材料１の少なくとも片面に、離型性フィルム４を貼り合わせ、その後、所定の位置に導電性ペースト充填用孔５を形成し、導電性ペースト６を充填し、接着シートを製作する。この接着シートの所定の面の離型性フィルム４を剥離し、キャビティーの穿孔を行う前の基板に貼り合わせた後、ルーター等の手段を用いて、接着シートと基板とのキャビティーの穿孔を施す。その後、ピンラミネーション等の手段を用いてベース配線板８と位置合わせを行い、プレス等の手段により加熱・加圧し製造する方法である（図５参照）。
【０００５】
あるいは、図４に示すように、シート状接着材料１の少なくとも片面に、離型性フィルム４を貼り合わせ、その後、所定の位置に導電性ペースト充填用孔５及びキャビティー２を形成する。その後、キャビティーに導電性ペーストを付着させないように、キャビティー２をマスクした印刷版１１を作製、使用し、貫通孔５内に導電性ペースト６を充填する。その後、図６に示すように所定の位置となるようにキャビティーの穿孔を施した孔あき配線板９とベース配線板８間に接着シート３０を配し、ピンラミネーション等の手段を用い位置合わせを行い、プレス等の手段により加熱・加圧し製造する方法である（図６参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−２５３７７４号公報
【特許文献２】特開２００６−１５６４３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記キャビティーを有する多層配線板の製造に用いる導電性ペーストとキャビティーを有する接着シートの製造方法に関しては、キャビティー穿孔時に発生する異物が導電性ペーストに付着して導通不良を引き起こすという問題や、導電性ペースト充填時に印刷版を作製、使用を行う必要があるため作業効率が低いという問題を抱えていた。
【０００８】
本発明は、上記問題を解決するものであり、ベース配線板および半導体素子搭載用のキャビティーを有する孔あき配線板を、接着シートを用いて半導体素子搭載用多層配線板とする際、クリーンで、しかも効率良く製造することを可能とする導電性ペーストで充填された孔およびキャビティーを有する前記接着シートの製造方法と、前記製造方法で得た接着シートを用いた半導体素子搭載用多層配線板の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、（１）シート状接着材料を準備する工程、（２）前記シート状接着材料にキャビティー加工を施す工程、（３）前記シート状接着材料の少なくとも片面に離型性フィルムを貼り合わせる工程、（４）前記シート状接着材料に導電性ペースト充填用孔を形成する工程、（５）前記導電性ペースト充填用孔へ導電性ペーストを充填する工程、をこの順に行う接着シートの製造方法に関する。
また本発明は、工程（４）において、導電性ペースト充填用孔を、レーザー光照射により形成する前記の接着シートの製造方法に関する。
また本発明は、工程（２）において、キャビティー加工に加え位置合わせ用孔加工を行い、前記キャビティ加工と前記位置合わせ用孔加工とを同時に行う前記の接着シートの製造方法に関する。
また本発明は、工程（５）において、導電性ペーストの充填を前記シート状接着材料への全面印刷により行う前記の接着シートの製造方法に関する。
また本発明は、ベース配線板と、半導体素子搭載用のキャビティーを有する孔あき配線板とを、キャビティー及び導電性ペーストが充填された孔を有する接着シートを介して重ね、加熱加圧して一体化する工程を有する半導体素子搭載用多層配線板の製造方法であって、前記の製造方法で製造してなる前記接着シートを用いる半導体素子搭載用多層配線板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によって、ベース配線板および半導体素子搭載用のキャビティーを有する孔あき配線板の貼り合わせに用いる導電性ペーストで充填された孔およびキャビティーを有する接着シートを、クリーンで効率良く製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の半導体素子搭載用多層配線板用の接着シートの製造工程を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例になる半導体素子搭載用多層配線板の製造工程を示す断面図である。
【図３】従来の半導体素子搭載用多層配線板用の接着シートの製造工程を示す断面図である。
【図４】従来の半導体素子搭載用多層配線板用の接着シートの製造工程を示す断面図である。
【図５】従来の半導体素子搭載用多層配線板の製造工程を示す断面図である。
【図６】従来の半導体素子搭載用多層配線板の製造工程を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例および比較例の導体間接続の評価用基板を示す平面図（ａ）、半導体素子搭載用多層配線板を示す平面図（ｂ）および平面図（ｂ）の半導体素子搭載用多層配線板のＡ−Ａ断面図（ｃ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態における導電性ペーストで充填された孔およびキャビティーを有する接着シートの製造方法について、図１に基づいて説明する。なお、本発明の接着シートの製造方法の特徴の１つは、キャビティー穿孔と導電性ペースト充填用孔穿孔とを別々のステップで行うことである。そして、キャビティー穿孔後、導電性ペースト充填用孔穿孔の前に、離型性フィルム４を貼り付けることである。
まず、図１（ａ）に示すようなシート状接着材料１を準備する。シート状接着材料１としては、エポキシやポリイミド系の多層化接着用の接着剤を用いることができ、このような接着剤として、例えば、織布もしくは不織布に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、加熱・乾燥し、半硬化状にしたプリプレグや、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、加熱・乾燥してフィルム状にした材料を使用することができる。熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂等が使用でき、織布もしくは不織布としては、ガラス布、ガラス紙、アミド布、アミド紙等が使用できる。
【００１３】
また、シート状接着材料は、エラストマー材であってもよい。シート状接着材料としてのエラストマー材が、複数の配線板の寸法挙動の差によって生じる歪みを吸収することができるので、貼り合わせた配線板の反りを抑制することが可能となるので好ましい。特に、貼り合わせる複数の配線板の材質や厚みが異なる場合は、製造時や使用時の配線板の寸法挙動が異なるため、複数枚の配線板の貼り合わせに用いるシート状接着材料としてエラストマー材を使用することは有効である。このようなシート状接着材料としては、例えば、ＡＳ−２６００Ｗ（日立化成工業株式会社製、製品名）を使用することができる。
【００１４】
次に、図１（ｂ）に示すようにシート状接着材料１にキャビティー２とそのキャビティーから所定の寸法にて位置合わせ用孔３を形成する。位置合わせ用孔３の穿孔位置は、特に制限はないが、シート状接着材料１の四隅に穿孔すると後でペースト充填用の貫通孔５を穿孔する際の位置検出精度が向上できるので、望ましい。キャビティー２および位置合わせ用孔３の穿孔には、金型やルーター、ドリル、炭酸ガスレーザー等の手段を用いることができ、特に制限はないが、炭酸ガスレーザーを用いることがクリーンで効率よく加工することができるので望ましい。また、キャビティー２と位置合わせ用孔３は別々に穿孔してもよいが、同一設備にて一括で行うことが、キャビティー２と電気的な接続用の導電性ペースト６との位置精度を向上することが可能となるので、望ましい。また、キャビティー２と位置合わせ用孔３の穿孔後、粘着ロールやエアーブロー等の手段を用いてシート状接着材料１の表面および孔内部の洗浄を行うことが望ましい。この洗浄によって接着シート７と配線板間に異物が混入することを防止することができる。
【００１５】
次に、図１（ｃ）に示すように、キャビティー２とそのキャビティー２から所定の寸法にて位置合わせ用孔３を形成したシート状接着材料１の少なくとも片面に、プレスやラミネート等の手段を用いて離型性フィルム４を貼り付ける。使用する離型性フィルム４の厚みとしては、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが望ましい。使用するシート状接着材料１の厚み、導電性ペースト充填用孔５の径に応じて離型性フィルム４の適正な厚みを選定することがさらに望ましい。厚みが１０μｍ未満の場合には、離型性フィルム４を剥離した後のシート状接着材料１からの導電性ペースト６の突出高さが低く、複数の配線板を貼り合わせる際の導電性ペースト６の圧縮が不足し、配線板間の電気的な接続が不安定となる可能性がある。また、５０μｍを超える場合には、離型性フィルム４を剥離する際、次工程で充填する導電性ペースト６の一部が離型性フィルム４と一緒に取られてしまい、複数の配線板を貼り合わせる際の導電性ペースト６の圧縮が不足し、配線板間の電気的な接続が不安定となる可能性がある。このような離型性フィルムとしては、貫通孔の形成が可能であれば、特に制限されるものではないが、具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルムを例示することができる。また、市販品としては、例えば、離型剤をポリエチレンテレフタレートフィルムに塗工したファインピール５００ＮＣ（株式会社麗光製、製品名）などを使用することができる。
なお、離型性フィルムは、シート状接着材料の両面に貼り付けることが望ましい。離型性フィルムが両面にあることにより、シート状接着材料の両面に、導電性ペーストの突出が形成され、これにより配線板間の電気的な接続がより安定化する。
【００１６】
次に、図１（ｄ）に示すように、少なくとも片面に離型性フィルム４を貼り合わせたシート状接着材料１に導電性ペースト充填用孔５を形成する。貫通孔５の形成は、特に制限はないが、レーザー光照射、金型（パンチ穴加工）、ルーター加工、ドリル等の手段を用いることができる。レーザー光照射としては、炭酸ガスレーザーによって、離型性フィルム４の貼られた側から行うのが望ましい。また、貫通孔５はキャビティー２の位置を基準とし所定の寸法に穿孔することが必要となるため、キャビティー２と同時に穿孔した位置合わせ用孔３を基準とし、穿孔するのが望ましい。位置合わせ用孔３の位置検出方法としてはＣＣＤカメラと照明を用い、離型性フィルム４を貼り合わせたシート状接着材料１の穿孔位置を算出する方法等が挙げられる。また、貫通孔５の穿孔後、粘着ロールやエアーブローなどの手段を用いて離型性フィルム４を貼り付けたシート状接着材料１の表面および貫通孔５内部の洗浄を行うことが望ましい。この洗浄によって、後の工程にて実施する導電性ペースト６への異物付着および混入を防止することができ、配線板間の導通不具合を防止することができる。
【００１７】
次に、図１（ｅ）に示すように、少なくとも片面に離型性フィルム４を貼り合わせたシート状接着材料１に形成された貫通孔５内に導電性ペースト６の充填を行う。導電性ペースト６の充填は、離型性フィルム４が貼り付けられた面を上にした状態にてスクリーン印刷等により行うことができる。離型性フィルム４がマスクフィルムの役割を有するため、全面印刷を行うことができ、版の作製、使用を行う必要がなく、効率的である。また、導電性ペースト６を充填した後は、速やかにベース配線板と孔あき配線板の一体化に用いられるのが望ましいが、間をおいて使用される場合には、導電性ペースト６が充填された箇所を保護するためのフィルムを、離型性フィルム４表面に、さらに設けると異物の混入を防ぐことができ、好ましい。
【００１８】
導電性ペースト６としては、バインダー樹脂、硬化剤、金属粉等を配合して得られるものを用いることができる。
すなわち、バインダー樹脂としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースのエポキシ樹脂、脂肪族、環状脂肪族、不飽和脂肪族等の骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物、多官能グリシジルアミン型エポキシ樹脂などを用いることができる。
また、硬化剤としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、１−シアノエチル−２−フェニル−４，５−ジ（２−シアノエトキシ）メチルイミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾールや、これらをエポキシアダクト化したものなどを用いることができる。
また、金属粉としては、銅、ニッケル、銀、金、白金等を主成分とする金属粉及び表面に、金属メッキとして、銀、金、白金等をコーティングした銅、ニッケル、樹脂粉等や、これらを２種類以上併用したものを用いることができる。
【００１９】
次に、図１（ｆ）に示すように、導電性ペースト６の充填後、シート状接着材料１表面に貼り付けられた離型性フィルム４を除去することにより、貫通孔５以外の箇所に導電性ペースト６を付着させることがなく、且つ、シート状接着材料１表面から離型性フィルム４の厚み分だけ導電性ペーストが突出した形状の接着シート７を得ることができる。
【００２０】
本発明の半導体素子搭載用多層配線板の製造方法を、図２を用いながら説明する。図２（ａ）に示すように、本発明の接着シート７を、ベース配線板８と、孔あき配線板９との間に配置する。ベース配線板８および孔あき配線板９の向きは、ベース配線板８および孔あき配線板９の接続用導体を有する面を接着シート７側に向けるように配置する。このように各々の配線板と接着シート７とを配置した後、プレス等の手段を用いて加熱・加圧することにより図２（ｂ）に示すような、キャビティー１２を有する半導体素子搭載用多層配線板１０を製造することができる。また、プレス等の加熱・加圧の条件は、特に制限せず、一般的な条件で、製造可能である。
なお、使用されるベース配線板及び孔あき配線板は、一般的な配線板製造工程で製造可能であり、孔あき配線板のキャビティーは、通常、ルーター等の手段を用いて形成される。
【実施例】
【００２１】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に制限されるものではない。
（実施例１）
［接着シートの作製］
図１（ａ）に示すように、厚みが５０μｍ、幅が５１８ｍｍ、長さ３４０ｍｍのシート状接着材料１であるＡＳ−２６００Ｗ（日立化成工業株式会社製、製品名）をレーザー加工機であるＨ・ＭＡＲＫ−３０Ｌ（日立ビアメカニクス株式会社製、製品名）を用いて、孔あき配線板の孔とほぼ同じ寸法になるようにキャビティー２を穿孔し、次いで、シート状接着材料の４隅から１０ｍｍずつ内側に入った位置に直径０．１５ｍｍの位置合わせ用孔３を穿孔した。次いで、洗浄装置であるテクニクリーン  ＴＣ−６３０（株式会社オーディオテクニカ製、製品名）でシート状接着材料に付着した異物を除去し、キャビティー付きシート状接着材料（図１（ｂ）参照）を作製した。
【００２２】
次いで、洗浄済みのキャビティー付きシート状接着材料の両面に、厚みが２１μｍ、幅５２０ｍｍ、長さ３５０ｍｍの離型性フィルム４であるファインピール５００ＮＣ（株式会社麗光製、製品名）を真空ラミネーターであるＭＶＬＰ−５００（株式会社名機製作所製、製品名）を用い、温度６０℃、圧力０．５ＭＰａ、時間３０秒の条件で圧着し、接着材料の表面樹脂成分を溶融させて貼り付け、離型性フィルム付きシート状接着材料（図１（ｃ）参照）を作製した。
【００２３】
次いで、レーザー加工機であるＨ・ＭＡＲＫ−３０Ｌ（日立ビアメカニクス株式会社製、製品名）を用いて、先に穿孔した位置合わせ用孔をアライメントマークとして認識させ、本マークを基準とし、所定の位置にレーザー光照射面の離型性フィルム穿孔径が直径０．１５ｍｍとなる条件にて貫通孔５を形成した。次いで、洗浄装置であるテクニクリーン  ＴＣ−６３０（株式会社オーディオテクニカ製、製品名）でシート状接着材料表面および孔内に付着した異物を除去し、貫通孔付きシート状接着材料（図１（ｄ）参照）を作製した。
【００２４】
次いで、図１（ｅ）に示したように、貫通孔形成時のレーザー光照射面を上にした状態で、銅とエポキシ樹脂を主成分とする導電性ペースト６を全面印刷し、貫通孔内に導電性ペーストを充填した。充填後、接着材料表面に貼り付けた離型性フィルム４を除去し、図１（ｆ）に示した接着シート７を作製した。
【００２５】
［ベース配線板の作製］
厚み１２μｍの銅箔を張り合わせた厚み０．１ｍｍのエポキシ樹脂ガラス布銅張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ（日立化成工業株式会社製、製品名）にＮＣドリルマシンであるＭＡＲＫ−２０（日立ビアメカニクス株式会社製、製品名）によって、直径０．２ｍｍの貫通孔２３を明け、次いで、その孔のクリーニング処理を５０℃に加温した過マンガン酸ナトリウム水溶液に１５分間浸漬して行い、無電解銅めっきであるＬ−５９（日立化成工業株式会社製、製品名）、硫酸銅１０ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ４０ｇ／Ｌ、ホルマリン１０ｍｌ／Ｌ、ｐＨ１２．２に温度７０℃、８時間の条件で浸漬して、銅箔表面および孔内壁に１５μｍの銅めっきを行った。
【００２６】
次いで、孔内部に永久孔埋めインクであるＰＨＰ−９００ＩＲ−１（山栄化学株式会社製、製品名）を充填し、次いで、基板表面に、紫外線硬化型エッチングレジスト用ドライフィルムＨ−９０２５Ｋ（日立化成工業株式会社製、製品名）をラミネーターで圧力０．２ＭＰａ、温度１１０℃、速度１．５ｍ／ｍｉｎの条件で圧着し、次いでその表面にネガ型マスクを貼り合わせ、紫外線照射により、回路パターンを焼き付け、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液をスプレー噴霧により現像しエッチングレジストを形成した後、そのエッチングレジストの無い銅部分をスプレー噴霧によって、塩化第二鉄、塩酸、硫酸過水の組成からなる塩化第二鉄エッチング液で圧力０．１ＭＰａ、速度４．３ｍ／ｍｉｎの条件でエッチングを行い、さらに、３質量％水酸化ナトリウム水溶液をスプレー噴霧してエッチングレジストを除去し、配線パターン２１を形成し第１の回路基板とした。
【００２７】
次いで、第１の回路基板に、ＨＩＳＴ−７３００（日立化成工業株式会社製、製品名）を使用し、スプレー圧力０．１ＭＰａ、速度４．０ｍ／ｍｉｎで銅表面の粗化による接着前処理を行い、次いで、紫外線硬化型ソルダーレジスト用ドライフィルムＦＺ−２５００Ｇ（日立化成工業株式会社製、製品名）２５μｍを真空ラミネーターであるＭＶＬＰ−５００（株式会社名機製作所製、製品名）を用い、温度８０℃、圧力０．４ＭＰａ、時間３０秒の条件で圧着し、次いで、その表面にネガ型マスクを貼り合わせ、紫外線４００ｍＪを照射し、さらに１．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液をスプレー噴霧し現像し、紫外線１Ｊの照射により更なる硬化を行い、１６０℃で６０分乾燥後、絶縁レジスト２４を形成し、ＨＩＳＴ−７３００（日立化成工業株式会社製、製品名）を使用し、スプレー圧力０．１ＭＰａ、速度４．０ｍ／ｍｉｎで銅表面の多層化接着用化学粗化を行い、図２（ａ）に示したベース配線板８を作製した。
【００２８】
［孔あき配線板の作製］
厚み１２μｍの銅箔を張り合わせた厚み０．６ｍｍのエポキシ樹脂ガラス布銅張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ（日立化成工業株式会社製、製品名）にＮＣドリルマシンであるＭＡＲＫ−２０（日立ビアメカニクス株式会社製、製品名）によって、直径０．２ｍｍの貫通孔２３を明け、次いで、その孔のクリーニング処理を５０℃に加温した過マンガン酸ナトリウム水溶液に１５分間浸漬して行い、無電解銅めっきであるＬ−５９（日立化成工業株式会社製、製品名）、硫酸銅１０ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ４０ｇ／Ｌ、ホルマリン１０ｍｌ／Ｌ、ｐＨ１２．２に温度７０℃、８時間の条件で浸漬して、銅箔表面および孔内壁に１５μｍの銅めっきを行った。
【００２９】
次いで、孔内部に永久孔埋めインクであるＰＨＰ−９００ＩＲ−１（山栄化学株式会社製、製品名）を充填し、次いで、基板表面に、紫外線硬化型エッチングレジスト用ドライフィルムＨ−９０２５Ｋ（日立化成工業株式会社製、製品名）をラミネーターで圧力０．２ＭＰａ、温度１１０℃、速度１．５ｍ／ｍｉｎの条件で圧着し、次いでその表面にネガ型マスクを貼り合わせ、紫外線照射により、回路パターンを焼き付け、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液をスプレー噴霧により現像しエッチングレジストを形成した後、そのエッチングレジストの無い銅部分をスプレー噴霧によって、塩化第二鉄、塩酸、硫酸過水の組成からなる塩化第二鉄エッチング液で圧力０．１ＭＰａ、速度４．３ｍ／ｍｉｎの条件でエッチングを行い、さらに、３質量％水酸化ナトリウム水溶液をスプレー噴霧してエッチングレジストを除去し、配線パターン２１を形成し第２の回路基板とした。
【００３０】
第２の回路基板に、ＨＩＳＴ−７３００（日立化成工業株式会社製、製品名）を使用し、スプレー圧力０．１ＭＰａ、速度４．０ｍ／ｍｉｎで銅表面の粗化による接着前処理を行い、次いで、紫外線硬化型ソルダーレジスト用ドライフィルムＦＺ−２５００Ｇ（日立化成工業株式会社製、製品名）２５μｍを真空ラミネーターであるＭＶＬＰ−５００（株式会社名機製作所製、製品名）を用い、温度８０℃、圧力０．４ＭＰａ、時間３０秒の条件で圧着し、次いで、その表面にネガ型マスクを貼り合わせ、紫外線４００ｍＪを照射し、さらに１．５質量％の炭酸ナトリウム水溶液をスプレー噴霧し現像し、紫外線１Ｊの照射により更なる硬化を行い、１６０℃で６０分乾燥後、絶縁レジスト２４を形成し、ＨＩＳＴ−７３００（日立化成工業株式会社製、製品名）を使用し、スプレー圧力０．１ＭＰａ、速度４．０ｍ／ｍｉｎで銅表面の多層化接着用化学粗化を行った。
【００３１】
多層化接着用化学粗化を施した第２の回路基板を、キャビティーを形成するため、ＮＣルーターマシンであるＭＡＲＫ−１０（日立ビアメカニクス株式会社製、製品名）を用いて、所定の位置に、４．０ｍｍ×６．７ｍｍのサイズで穿孔し、図２（ａ）に示すような孔あき配線板９を作製した。
【００３２】
［半導体素子搭載用多層配線板の作製］
上記方法により作製した接着シート７をベース配線板８と孔あき配線板９の間に所定の位置になるように配置し、図２（ａ）に示すような状態とし、ピンラミネーション方式により位置合わせを行い、厚み１ｍｍの金属板ＤＰ−２（太華工業株式会社製、製品名）で挟み、これを５段重ね合わせ、初期温度３０℃の加熱プレスの熱盤間にクッションボードＲ−２２５ＲＸ（株式会社金陽社製、製品名）を介し挿入し、真空中で温度２００℃、圧力５ＭＰａの条件にて１４０分間加熱加圧し、冷却後取り出し、図２（ｂ）に示すようなキャビティー１２を有する半導体素子搭載用多層配線板１０を作製した。
【００３３】
（比較例１）
［比較用接着シートＡの作製］
図３（ａ）に示すように、厚みが５０μｍ、幅が５１８ｍｍ、長さ３４０ｍｍのシート状接着材料１であるＡＳ−２６００Ｗ（日立化成工業株式会社製、製品名）の両面に、厚みが２１μｍ、幅５２０ｍｍ、長さ３５０ｍｍの離型性フィルム４であるファインピール５００ＮＣ（株式会社麗光製、製品名）を真空ラミネーターであるＭＶＬＰ−５００（株式会社名機製作所製、製品名）を用い、温度６０℃、圧力０．５ＭＰａ、時間３０秒の条件で圧着し、接着材料の表面樹脂成分を溶融させて貼り付け、離型性フィルム付きシート状接着材料（図３（ｂ）参照）を作製した。
【００３４】
次いで、レーザー加工機であるＨ・ＭＡＲＫ−３０Ｌ（日立ビアメカニクス株式会社製、製品名）を用いて、所定の位置にレーザー光照射面の離型性フィルム穿孔径が直径０．１５ｍｍとなる条件にて貫通孔５を形成した。次いで、洗浄装置であるテクニクリーン  ＴＣ−６３０（株式会社オーディオテクニカ製、製品名）でシート状接着材料表面および孔内に付着した異物を除去し、貫通孔付きシート状接着材料（図３（ｃ）参照）を作製した。
【００３５】
次いで、図３（ｄ）に示したように、貫通孔形成時のレーザー光照射面を上にした状態で、銅とエポキシ樹脂を主成分とする導電性ペースト６を印刷し、貫通孔内に導電性ペーストを充填した。充填後、接着材料表面に貼り付けた離型性フィルム４を、片面のみ除去し、図３（ｅ）に示した比較用接着シートＡ２０を作製した。
【００３６】
［孔あき配線板の作製］
図５（ａ）〜（ｃ）に示したように、実施例１と同様な方法で作製したベース配線板８と、前記比較用接着シートＡとを、ピンラミネーション方式により位置合わせを行い重ね合わせ、次いで、比較用接着シートＡ側の表面に離型性フィルム４を仮貼り後、真空ラミネーターであるＭＶＬＰ−５００（株式会社名機製作所製、製品名）を用い、温度７０℃、圧力０．５ＭＰａ、時間３０秒の条件で圧着し、ＮＣルーターマシンであるＭＡＲＫ−１０（日立ビアメカニクス株式会社製、製品名）を用いて、キャビティーを形成するため、所定の位置に４．０ｍｍ×６．７ｍｍの穿孔し、比較用接着シート付き孔あき配線板３５を作製した。
【００３７】
［半導体素子搭載用多層配線板の作製］
上記方法により作製した比較用接着シート付き孔あき配線板３５と、ベース配線板８とを、比較用接着シートＡ側がベース配線板８に接するように所定の位置になるように配置し、図５（ｄ）に示すような状態とし、ピンラミネーション方式により位置合わせを行い、厚み１ｍｍの金属板ＤＰ−２（太華工業株式会社製、製品名）で挟み、これを５段重ね合わせ、初期温度３０℃の加熱プレスの熱盤間にクッションボードＲ−２２５ＲＸ（株式会社金陽社製、製品名）を介し挿入し、真空中で温度２００℃、圧力５ＭＰａの条件にて１４０分間加熱加圧し、冷却後取り出し、図５（ｅ）に示すようなキャビティー１２を有する半導体素子搭載用多層配線板１０を作製した。
【００３８】
（比較例２）
［比較用接着シートＢの作製］
図４（ａ）に示すように、厚みが５０μｍ、幅が５１８ｍｍ、長さ３４０ｍｍのシート状接着材料１であるＡＳ−２６００Ｗ（日立化成工業株式会社製、製品名）の両面に、厚みが２１μｍ、幅５２０ｍｍ、長さ３５０ｍｍの離型性フィルム４であるファインピール５００ＮＣ（株式会社麗光製、製品名）を真空ラミネーターであるＭＶＬＰ−５００（株式会社名機製作所製、製品名）を用い、温度６０℃、圧力０．５ＭＰａ、時間３０秒の条件で圧着し、接着材料の表面樹脂成分を溶融させて貼り付け、離型性フィルム付きシート状接着材料（図４（ｂ）参照）を作製した。
【００３９】
次いで、レーザー加工機であるＨ・ＭＡＲＫ−３０Ｌ（日立ビアメカニクス株式会社製、製品名）を用いて、孔あき配線板の孔とほぼ同じ寸法になるようにキャビティー２を穿孔し、次いで、レーザー加工機であるＨ・ＭＡＲＫ−３０Ｌ（日立ビアメカニクス株式会社製、製品名）を用いて、所定の位置にレーザー光照射面の離型性フィルム穿孔径が直径０．１５ｍｍとなる条件にて貫通孔５を形成した。次いで、洗浄装置であるテクニクリーン  ＴＣ−６３０（株式会社オーディオテクニカ製、製品名）でシート状接着材料表面および孔内に付着した異物を除去し、貫通孔付きシート状接着材料（図４（ｃ）参照）を作製した。
【００４０】
次いで、図４（ｄ）に示したように、貫通孔形成時のレーザー光照射面を上にした状態で、印刷版１１を用い、銅とエポキシ樹脂を主成分とする導電性ペースト６を印刷し、貫通孔内のみに導電性ペーストを充填した。充填後、接着材料表面に貼り付けた離型性フィルム４を除去し、図４（ｆ）に示した比較用接着シートＢ３０を作製した。
【００４１】
［半導体素子搭載用多層配線板の作製］
上記方法により作製した比較用接着シートＢ３０を、ベース配線板８と孔あき配線板９の間に所定の位置になるように配置し、図６（ａ）に示すような状態とし、ピンラミネーション方式により位置合わせを行い、厚み１ｍｍの金属板ＤＰ−２（太華工業株式会社製、製品名）で挟み、これを５段重ね合わせ、初期温度３０℃の加熱プレスの熱盤間にクッションボードＲ−２２５ＲＸ（株式会社金陽社製、製品名）を介し挿入し、真空中で温度２００℃、圧力５ＭＰａの条件にて１４０分間加熱加圧し、冷却後取り出し、図６（ｂ）に示すようなキャビティー１２を有する半導体素子搭載用多層配線板１０を作製した。
【００４２】
（導体間接続の評価方法）
導体間接続状態の評価は、図７（ａ）に示すように５１８ｍｍ×３４０ｍｍの基板４０に、図７（ｂ）に示すような半導体素子搭載用多層配線板１０を６４×１２個作製可能となるよう面付けし、図７（ｃ）に示すように孔あき配線板側に設けた外部接続端子Ａ１３とベース配線板側に設けた外部接続端子Ｂ１４間の導体間抵抗を、接続抵抗計  ３５４１  ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ  ＨＩＴＥＳＴＥＲ（日置電機株式会社製  製品名）により測定し、１０ｍΩ以上を接続不良とした。
なお、図７（ｃ）は、図７（ｂ）の半導体素子搭載用多層配線板のＡ−Ａ断面図である。
【００４３】
半導体素子搭載用多層配線板の構造は、厚み０．６ｍｍで銅めっきによる直径０．２ｍｍのスルーホールと両面に厚み２７μｍ×１．５ｍｍ×１．０ｍｍの接続端子を備えた孔あき配線板と厚み０．１ｍｍで銅めっきによる直径０．２ｍｍのスルーホールと両面に厚み２７μｍ×１．５ｍｍ×１．０ｍｍの接続端子を備えたベース配線板とを、厚み５０μｍで直径０．１５ｍｍの導電性ペーストを備えた接着シートにより貼り合わせたものである。導電性ペーストの配置位置は、キャビティー部端面から導電性ペースト中心までの距離が０．３ｍｍであり、スルーホールと導電性ペーストは各々の中心間距離が０．７５ｍｍとなるよう配置した。
実施例１および比較例１、比較例２で作製した５１８ｍｍ×３４０ｍｍの半導体素子搭載用多層配線板各１５枚の接続不良発生率を表１に示した。
【００４４】
【表１】
2011035045.tif 000003
【００４５】
なお、実施例１で行った導電性ペーストの充填作業における標準作業時間は、段取時間が５分であるのに対し、比較例２で行った導電性ペーストの充填作業における標準作業時間は、段取り時間が２５分であった。
表１に示すように、実施例１および比較例２で作製した半導体素子搭載用多層配線板の接続不良は皆無であったのに対し、比較例１で得た半導体素子搭載用多層配線板の接続不良は３１ｐｐｍであった。また、比較例２では、接着シート作製時において印刷版の作製および使用を必要とし、導電性ペーストの充填時に印刷版と接着シートの位置合わせに時間を要するため、非常に作業効率が悪かったのに対し、実施例１では印刷版を用いることなく、全面印刷を行うことができ、作業効率が高く、安価に製作できることが確認できた。
【００４６】
実施例１では半導体素子搭載用多層配線板の作製において、接着シートおよび孔あき配線板へのキャビティー加工を別々に行うことにより、異物の発生源であるキャビティー加工後に各々のクリーニングによる異物除去が可能である。しかし、比較例１は、接着シートと孔あき配線板を貼り合わせた後にキャビティー加工を行うため、キャビティー加工時に発生する異物が接着シートおよび孔あき配線板に付着するが、接着シートに配された導電性ペーストへのダメージを防止するため、クリーニングすることが困難である。このキャビティー加工後のクリーニング有無により断線発生率（接続不良発生率）に差が生じることがわかった。
【符号の説明】
【００４７】
１  シート状接着材料
２  キャビティー
３  位置合わせ用孔
４  離型性フィルム
５  導電性ペースト充填用孔（貫通孔）
６  導電性ペースト
７  接着シート
８  ベース配線板
９  孔あき配線板
１０  半導体素子搭載用多層配線板
１１  印刷版
１２  キャビティー
１３  外部接続端子Ａ
１４  外部接続端子Ｂ
２０  比較用接着シートＡ
２１  配線パターン
２２  絶縁樹脂層
２３  貫通孔
２４  絶縁レジスト
３０  比較用接着シートＢ
３５  比較用接着シート付き孔あき配線板
４０  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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