(57)【要約】【課題】導体と絶縁層とが高い接着性を有するとともに、従来よりも高い放電開始電圧、及び、耐熱性を有する電線を提供する。【解決手段】本発明は、導体と、前記導体の外周に形成され、全体の８０質量％以上がフッ素樹脂からなる第一の絶縁層と、第一の絶縁層の外周に形成され、熱硬化性樹脂を含む第二の絶縁層と、を有することを特徴とする電線。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体の外周に形成され、全体の８０質量％以上がフッ素樹脂からなる第一の絶縁層と、
第一の絶縁層の外周に形成され、熱硬化性樹脂を含む第二の絶縁層と、
を有することを特徴とする電線。
【請求項２】
第二の絶縁層は、更にフッ素樹脂を含む請求項１記載の電線。
【請求項３】
第二の絶縁層は、熱硬化性樹脂とフッ素樹脂との質量比が９９．９：０．１〜３０：７０である請求項２記載の電線。
【請求項４】
熱硬化性樹脂は、ポリビニルホルマール、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリーレンサルファイド、ポリエーテルイミド及びポリエステルイミドからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１、２又は３記載の電線。
【請求項５】
フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド及びポリクロロトリフルオロエチレンからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１、２、３又は４記載の電線。
【請求項６】
第二の絶縁層は、熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合し、得られた混合液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けることによって形成された層である
請求項２、３、４又は５記載の電線。
【請求項７】
請求項１、３、４又は５記載の電線の製造方法であって、
導体の外周に、フッ素樹脂を８０％以上含む第一の絶縁層を形成し、
熱硬化性樹脂溶液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けて、第二の絶縁層を形成する
ことを特徴とする製造方法。
【請求項８】
請求項２、３、４、５又は６記載の電線の製造方法であって、
導体の外周に、フッ素樹脂を８０％以上含む第一の絶縁層を形成し、
熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合し、得られた混合液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けて、第二の絶縁層を形成する
ことを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電線及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車やロボットに使用される電線や、モーターに使用されるコイル用の巻き線には、放電開始電圧が高いこと、耐熱性等が要求され、また加工時の損傷を防ぐためにも機械的強度は要求される。
【０００３】
このような背景の下、特許文献１では、フッ素樹脂微粉末をアルコールに分散した分散物を、ポリアミドイミドなどの絶縁塗料に少量配合して潤滑塗料とすること、潤滑塗料を最外層に焼き付けて絶縁電線とすることが提案された。
【０００４】
特許文献２では、熱硬化性樹脂を主成分とする絶縁皮膜の上に、バインダーを含まぬフッ素樹脂よりなる皮膜またはフッ素樹脂とバインダーよりなりバインダーの構成比が、重量比で、フッ素樹脂とバインダーを合わせた量の２０％以下よりなる皮膜を形成したことを特徴とする絶縁電線が提案された。
【０００５】
特許文献３では、ポリイミド樹脂とフッ素樹脂と電荷付与剤とを水分散してなる水分散型樹脂エマルジョンを導体上に電着し、乾燥、焼付けすることによって絶縁層を形成することを特徴とする絶縁電線の製造方法が提案された。
【０００６】
特許文献４では、フッ素樹脂微粉末の存在下で合成された潤滑性ポリアミドイミドからなる被膜を最外層に有する自己潤滑性絶縁電線が提案された。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２４７３７４号公報
【特許文献２】特開２０００−２２３３０９号公報
【特許文献３】特開２００２−２９８６７４号公報
【特許文献４】特開平５−３２０３４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、自動車やロボットに使用される機器、並びに、モーターに対する小型化や高出力化の要求を受け、そこで使用される電線やコイルに流れる電流の密度も大きくなり、また、巻き線の密度も高くなる傾向にあるので、従来の電線では達成できなかった高い性能を有する電線が求められる。
【０００９】
本発明の課題は、導体と絶縁層とが高い接着性を有するとともに、従来よりも高い放電開始電圧、及び、耐熱性を有する電線を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、導体と、前記導体の外周に形成され、全体の８０質量％以上がフッ素樹脂からなる第一の絶縁層と、第一の絶縁層の外周に形成され、熱硬化性樹脂を含む第二の絶縁層と、を有することを特徴とする電線である。
【００１１】
第二の絶縁層は、更にフッ素樹脂を含むことが好ましい。
【００１２】
第二の絶縁層は、熱硬化性樹脂とフッ素樹脂との質量比が９９．９：０．１〜３０：７０であることが好ましい。
【００１３】
熱硬化性樹脂は、ポリビニルホルマール、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリーレンサルファイド、ポリエーテルイミド及びポリエステルイミドからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００１４】
フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド及びポリクロロトリフルオロエチレンからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００１５】
第二の絶縁層は、熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合し、得られた混合液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けることによって形成された層であることが好ましい。
【００１６】
本発明は、上記電線の製造方法であって、導体の外周に、フッ素樹脂を８０％以上含む第一の絶縁層を形成し、熱硬化性樹脂溶液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けて、第二の絶縁層を形成することを特徴とする製造方法である。
【００１７】
本発明は、上記電線の製造方法であって、導体の外周に、フッ素樹脂を８０％以上含む第一の絶縁層を形成し、熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合し、得られた混合液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けて、第二の絶縁層を形成することを特徴とする製造方法である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電線は、上記構成からなるので、導体と絶縁層が強固に接着しており、誘電率が低く、放電開始電圧が高い。また、薄膜の絶縁層を成形することができるので、放熱性も良好である。さらに、最外層がフッ素樹脂を有するものである場合、すべり性が良好であり、耐熱性にも優れる。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の電線は、導体と、前記導体の外周に形成され、全体の８０質量％以上がフッ素樹脂からなる第一の絶縁層と、第一の絶縁層の外周に形成され、熱硬化性樹脂を含む第二の絶縁層と、を有する。なお、「導体の外周に形成される第一の絶縁層」という場合、該第一の絶縁層は、導体と接することとなる。「第一の絶縁層の外周に形成される第二の絶縁層」という場合、該第二の絶縁層は、第一の絶縁層と接することとなる。
【００２０】
第二の絶縁層は、第一の絶縁層の外周に形成され、熱硬化性樹脂を含むものである。熱硬化性樹脂を含む第二の絶縁層を有することによって、導体と第一の絶縁層との接着性が強固になる。
【００２１】
本発明の電線は、導体上に形成される第一の絶縁層の８０質量％以上がフッ素樹脂からなるにも関わらず、導体と絶縁層との接着は強固である。通常フッ素樹脂は導体と接着しにくい特性を持つので、本発明の電線の構成では接着強度が充分に得られないと予測されるが、本発明の電線の特徴的な構成が予測に反して高い接着強度を与えることが本発明者らによって見出された。
【００２２】
本発明の電線において、第一の絶縁層は、８０質量％以上がフッ素樹脂からなるものである。より好ましくは、８５質量％以上であり、更に好ましくは９０質量％以上である。
【００２３】
第一の絶縁層は、フッ素樹脂以外に、例えば、後述する、無機顔料、フィラー、密着付与剤、酸化防止剤、潤滑剤、染料等を含んでいてもよい。
【００２４】
第二の絶縁層は、第一の絶縁層の外周に形成され、熱硬化性樹脂を含むものである。第二の絶縁層は、熱硬化性樹脂と第二の絶縁層に含まれる他の樹脂との合計の３０質量％以上が熱硬化性樹脂であることが好ましい。他の樹脂としては、後述するフッ素樹脂が挙げられる。第二の絶縁層は、更にフッ素樹脂を含むことが好ましい。
【００２５】
本発明の電線において、第二の絶縁層は、フッ素樹脂を含まなくてもよいし、フッ素樹脂を含むものであってもよい。フッ素樹脂を含むものである場合、機械的強度及び耐熱性がより優れたものになる。
【００２６】
本発明の電線において、第二の絶縁層の熱硬化性樹脂が多すぎると放電開始電圧が低くなったり、耐熱性に劣るおそれがあり、フッ素樹脂が多すぎると接着性、機械的強度及び耐摩耗性に劣るおそれがある。熱硬化性樹脂とフッ素樹脂との質量比は、９９．９：０．１〜３０：７０であることが好ましく、８０：２０〜３０：７０であることがより好ましく、６０：４０〜３０：７０であることが更に好ましく、熱硬化性樹脂とフッ素樹脂との質量比は、５０：５０〜３０：７０であることが特に好ましい。
【００２７】
上記電線において、熱硬化性樹脂は、ポリビニルホルマール、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステルイミド、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリーレンサルファイド、ポリエーテルイミド及びポリエステルイミドからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。
【００２８】
上記熱硬化性樹脂は、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアリーレンサルファイド、ポリエーテルイミド及びポリエステルイミドからなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
【００２９】
上記熱硬化性樹脂は、単独で又は２種以上を併用して使用してもよい。２種以上を使用する場合の好ましい態様としては、ポリアリーレンサルファイド及びポリアミドイミドの組み合わせ、ポリアリーレンサルファイド及びポリイミドの組み合わせ、ポリアリーレンサルファイド及びポリエステルイミドの組み合わせ、等が挙げられる。
【００３０】
上記ポリアミドイミド〔ＰＡＩ〕は、分子構造中にアミド結合とイミド結合の両方を有する重合体からなる樹脂である。上記ＰＡＩとしては特に限定されず、例えば、アミド基を分子内にもつ芳香族ジアミンとピロメリット酸等の芳香族四価カルボン酸との反応、無水トリメリット酸等の芳香族三価カルボン酸と４，４−ジアミノフェニルエーテル等のジアミンやジフェニルメタンジイソシアネート等のジイソシアネートとの反応、芳香族イミド環を分子内に有する二塩基酸とジアミンとの反応等により製造される高分子量重合体からなる樹脂等が挙げられる。上記ＰＡＩとしては、耐熱性に優れる点から、主鎖中に芳香環を有する重合体からなるものが好ましい。
【００３１】
上記ポリイミド〔ＰＩ〕は、分子構造中にイミド結合を有する重合体からなる樹脂である。上記ＰＩとしては特に限定されず、例えば、無水ピロメリット酸等の芳香族四価カルボン酸無水物の反応等により製造される高分子量重合体からなる樹脂等が挙げられる。上記ＰＩとしては、耐熱性に優れる点から、主鎖中に芳香環を有する重合体からなるものが好ましい。
【００３２】
上記ポリアリーレンサルファイド〔ＰＡＳ〕は、分子構造中にアリーレンチオエーテル基を有する重合体からなる樹脂である。本明細書において、「アリーレン」とは、ａｒｙｌｅｎｅを意味し、ａｌｌｙｌｅｎｅを意味するものではない。上記ＰＡＳとしては特に限定されず、例えば、ポリフェニレンサルファイド〔ＰＰＳ〕等が挙げられる。
【００３３】
上記ＰＡＳとしては、一般式−Ａｒ−Ｚ（式中、Ａｒはアリーレン基を示し、Ｚはチオラート基（−ＳＭ、Ｍはアルカリ金属を示す）又は−Ｆを示す）で表される末端基を有する重合体からなるものであってもよいし、一般式−Ａｒ−Ｚ’（式中、Ａｒはアリーレン基を示し、Ｚ’はメルカプト基（−ＳＨ）又は−Ｈを示す）で表される末端基を有する重合体からなるものであってもよい。
【００３４】
上記一般式−Ａｒ−Ｚで表される末端基を有する重合体からなるＰＰＳは、例えば、米国特許第３３５４１２９号公報等に記載されている方法等により製造することができ、例えば、Ｎ−メチルピロリドン等の極性溶媒中で、Ｎａ２Ｓ等のアルカリ金属硫化物又は硫酸ナトリウムと、パラジクロロベンゼン等のジハロ芳香族化合物との脱ハロゲン／硫化反応によってポリアリーレンチオエーテルを生成させることにより製造することができる。
【００３５】
上記一般式−Ａｒ−Ｚ’で表される末端基を有する重合体からなるＰＰＳは、例えば、上記一般式−Ａｒ−Ｚで表される末端基を酸処理により変性することにより製造することができる。
【００３６】
上記ポリエーテルスルホン〔ＰＥＳ〕としては、下記一般式
【００３７】
【化１】
2011071089.tif 000002
【００３８】
（式中、ｔは２以上の整数を示す）で表される重合体からなる樹脂等が挙げられる。上記ＰＥＳとしては特に限定されず、例えば、ジクロロジフェニルスルホンとビスフェノールとの重縮合により得られる重合体からなる樹脂等が挙げられる。
【００３９】
上記ポリエステルイミド〔ＰＥＩ〕は、分子構造中にイミド結合とエステル結合との両方を有する重合体からなる樹脂である。
【００４０】
上記熱硬化性樹脂としては、ＰＡＩ又はＰＥＩを用いることが更に好ましい。ＰＡＩ又はＰＥＩを用いることにより、絶縁層の機械的強度を向上させることができる。
【００４１】
上記電線において、上記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン〔ＰＴＦＥ〕、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体〔ＰＦＡ〕、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体〔ＦＥＰ〕、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリビニリデンフルオライド及びポリクロロトリフルオロエチレンからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましい。上記フッ素樹脂は、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ及びＦＥＰからなる群より選択される少なくとも１種であることが更に好ましい。
【００４２】
第一の絶縁層に用いられるフッ素樹脂としては、溶融加工性のフッ素樹脂が好ましく、ＦＥＰ又はＰＦＡがより好ましい。
第二の絶縁層に用いられるフッ素樹脂としては、ＰＴＦＥ及びＦＥＰからなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。ＰＴＦＥとＦＥＰは単独で使用してもよいし、併用してもよい。
【００４３】
〔ＰＴＦＥ〕
上記ＰＴＦＥは、テトラフルオロエチレン単独重合体であってもよいし、変性ポリテトラフルオロエチン〔変性ＰＴＦＥ〕であってもよい。上記「変性ＰＴＦＥ」は、得られる共重合体に溶融加工性を付与しない程度の少量の共単量体をＴＦＥと共重合してなるものを意味する。上記少量の共単量体としては特に限定されず、例えば、ＨＦＰ、ＣＴＦＥ、３ＦＨ、ＰＡＶＥ、パーフルオロ（アルコキシビニルエーテル）、（パーフルオロアルキル）エチレン等が挙げられる。上記少量の共単量体は、１種又は２種以上を用いることができる。
【００４４】
上記少量の共単量体が上記変性ＰＴＦＥに付加されている割合は、その種類によって異なるが、例えば、ＰＡＶＥ、パーフルオロ（アルコキシビニルエーテル）等を用いる場合、通常、上記ＴＦＥと上記少量の共単量体との合計質量の０．００１〜１質量％であることが好ましい。
【００４５】
ＰＴＦＥとしては、耐熱性の観点で、融点が３２０℃以上のものが好ましい。
【００４６】
〔ＰＦＡ〕
上記ＰＦＡとしては、特に限定されないが、ＴＦＥ単位７０〜９９モル％とＰＡＶＥ単位１〜３０モル％からなる共重合体であることが好ましく、ＴＦＥ単位８０〜９７モル％とＰＡＶＥ単位３〜２０モル％からなる共重合体であることがより好ましい。ＴＦＥ単位が７０モル％未満では機械物性が低下する傾向があり、９９モル％をこえると融点が高くなりすぎ成形性が低下する傾向がある。
【００４７】
上記ＰＡＶＥとしては、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）〔ＰＭＶＥ〕、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）〔ＰＥＶＥ〕、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）〔ＰＰＶＥ〕、及び、パーフルオロ（ブチルビニルエーテル）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、なかでも、ＰＭＶＥ、ＰＥＶＥ及びＰＰＶＥからなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましく、ＰＭＶＥであることが更に好ましい。
【００４８】
ＰＦＡは、ＴＦＥ、ＰＡＶＥ、並びに、ＴＦＥ及びＰＡＶＥと共重合可能な単量体からなる共重合体であってもよく、当該単量体としては、ＨＦＰ、ＣＸ１Ｘ２＝ＣＸ３（ＣＦ２）ｎＸ４（式中、Ｘ１、Ｘ２及びＸ３は、同一若しくは異なって、水素原子又はフッ素原子を表し、Ｘ４は、水素原子、フッ素原子又は塩素原子を表し、ｎは２〜１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、及び、ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＣＨ２−Ｒｆ１（式中、Ｒｆ１は炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体等が挙げられる。
【００４９】
上記アルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体としては、Ｒｆ１が炭素数１〜３のパーフルオロアルキル基であるものが好ましく、ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＣＨ２−ＣＦ２ＣＦ３がより好ましい。
【００５０】
ＰＦＡは、ＴＦＥ及びＰＡＶＥと共重合可能な単量体に由来する単量体単位が０．１〜１０モル％であり、ＴＦＥ単位及びＰＡＶＥ単位が合計で９０〜９９．９モル％であることが好ましい。共重合可能な単量体単位が０．１モル％未満であると成形性、耐環境応力割れ性及び耐ストレスクラック性に劣りやすく、１０モル％をこえると、耐熱性、機械特性、生産性などに劣る傾向にある。
【００５１】
〔ＦＥＰ〕
上記ＦＥＰとしては、特に限定されないが、ＴＦＥ単位７０〜９９モル％とＨＦＰ単位１〜３０モル％からなる共重合体であることが好ましく、ＴＦＥ単位８０〜９７モル％とＨＦＰ単位３〜２０モル％からなる共重合体であることがより好ましい。ＴＦＥ単位が７０モル％未満では機械物性が低下する傾向があり、９９モル％をこえると融点が高くなりすぎ成形性が低下する傾向がある。
【００５２】
ＦＥＰは、ＴＦＥ、ＨＦＰ、並びに、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体からなる共重合体であってもよく、当該単量体としては、ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＲｆ２（式中、Ｒｆ２は炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるパーフルオロ（アルキルビニルエーテル）〔ＰＡＶＥ〕、ＣＸ１Ｘ２＝ＣＸ３（ＣＦ２）ｎＸ４（式中、Ｘ１、Ｘ２及びＸ３は、同一若しくは異なって、水素原子又はフッ素原子を表し、Ｘ４は、水素原子、フッ素原子又は塩素原子を表し、ｎは２〜１０の整数を表す。）で表されるビニル単量体、及び、ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＣＨ２−Ｒｆ１（式中、Ｒｆ１は炭素数１〜５のパーフルオロアルキル基を表す。）で表されるアルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体等が挙げられ、なかでも、ＰＡＶＥであることが好ましい。
【００５３】
上記ＰＡＶＥとしては、パーフルオロ（メチルビニルエーテル）〔ＰＭＶＥ〕、パーフルオロ（エチルビニルエーテル）〔ＰＥＶＥ〕、パーフルオロ（プロピルビニルエーテル）〔ＰＰＶＥ〕、及び、パーフルオロ（ブチルビニルエーテル）からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、なかでも、ＰＭＶＥ、ＰＥＶＥ及びＰＰＶＥからなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。
【００５４】
上記アルキルパーフルオロビニルエーテル誘導体としては、Ｒｆ１が炭素数１〜３のパーフルオロアルキル基であるものが好ましく、ＣＦ２＝ＣＦ−ＯＣＨ２−ＣＦ２ＣＦ３がより好ましい。
【００５５】
ＦＥＰは、ＴＦＥ及びＨＦＰと共重合可能な単量体に由来する単量体単位が０．１〜１０モル％であり、ＴＦＥ単位及びＨＦＰ単位が合計で９０〜９９．９モル％であることが好ましい。共重合可能な単量体単位が０．１モル％未満であると成形性、耐環境応力割れ性及び耐ストレスクラック性に劣りやすく、１０モル％をこえると耐熱性、機械特性、生産性などに劣る傾向にある。
【００５６】
上記フッ素樹脂は、少なくとも１種以上を使用すればよいが、２種以上のフッ素樹脂を使用することも好ましい。２種以上のフッ素樹脂を使用する場合の好ましい態様としては、ＰＴＦＥ及びＰＦＡの組み合わせ、ＰＴＦＥ及びＦＥＰの組み合わせ等が挙げられる。
【００５７】
また、上記第一の絶縁層に使用されるフッ素樹脂としては、パーフルオロ樹脂が好ましく、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ及びＦＥＰからなる群より選択される少なくとも１種のパーフルオロ樹脂であることが更に好ましい。
【００５８】
上記フッ素樹脂がＰＴＦＥである場合、該フッ素樹脂は、標準比重（ＳＳＧ）が２．１３〜２．２１であることが好ましい。上記フッ素樹脂がＰＦＡ又はＦＥＰである場合、該フッ素樹脂は、３７２℃におけるＭＦＲが５〜８０ｇ／１０分であることが好ましい。
本明細書において、上記ＳＳＧは、ＡＳＴＭ  Ｄ  ４８９５に準拠して測定したものである。上記ＭＦＲは、ＡＳＴＭ  Ｄ３３０７−０１に準拠し、メルトインデクサー（東洋精機社製）を用いて、融点より７０℃高い温度、５ｋｇ荷重下で内径２ｍｍ、長さ８ｍｍのノズルから１０分間あたりに流出するポリマーの質量（ｇ／１０分）である。
【００５９】
第一の絶縁層又は第二の絶縁層は、放電開始電圧及び耐摩耗性を向上させるために、無機顔料を含んでもよい。上記無機顔料は焼き付けの際にも安定なものが好ましく、例えば、チタン、鉄の酸化物、カーボン粉末などが挙げられる。上記無機顔料は、電線を構成するいずれの絶縁層に含まれていてもよい。
【００６０】
第一の絶縁層又は第二の絶縁層は、また、フィラー、密着付与剤、酸化防止剤、潤滑剤、染料等を含むものであってもよい。上記無機顔料、フィラー、密着付与剤、酸化防止剤、潤滑剤、染料等は、電線を構成するいずれの絶縁層に含まれていてもよい。
【００６１】
各絶縁層の膜厚は限定されないが、第一の絶縁層及び第二の絶縁層の合計の膜厚を１〜１００μｍとすることができる。本発明によれば、上記合計の膜厚を６０μｍ以下にすることもできるし、４０μｍ以下にすることも可能である。また、３０μｍ以下まで薄くすることもできる。各絶縁層の合計の膜厚を薄くすることは、放熱性能に優れる点で有利である。
【００６２】
第一の絶縁層及び第二の絶縁層の膜厚は、電線の用途等に応じて適宜設定すればよいが、例えば、本発明の電線が、導体、第一の絶縁層及び第二の絶縁層のみからなる場合、第一の絶縁層は、１０〜４０μｍ、第二の絶縁層は、５〜２０μｍであることが好ましい。
【００６３】
本発明の電線において、第二の絶縁層は、フッ素樹脂オルガノゾルを含まない熱硬化性樹脂溶液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けることによって形成された層であってもよいし、熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合し、得られた混合液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けることによって形成された層であってもよいが、熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合し、得られた混合液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けることによって形成された層であることが好ましい。第二の絶縁層が熱硬化性樹脂とフッ素樹脂とを上記の質量比で含み、熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合し、得られた混合液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けることによって形成された層であると、機械的強度、及び、耐熱性がより優れる。また、第一の絶縁層を有するので、放電開始電圧が高く、耐熱性が更に優れたものとなる。
【００６４】
熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合して得られた混合液から絶縁層を形成すると、絶縁層中に熱硬化性樹脂とフッ素樹脂とが均一に分散するので、放電開始電圧が高く、耐熱性等がより大きく向上する。
【００６５】
熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとの混合は、熱硬化性樹脂とフッ素樹脂とがお互いに充分に混じりあうまで混合することが好ましく、通常５分〜２時間撹拌することにより行うことができる。
【００６６】
上記混合液の塗布は、１回のみでもよいし、複数回行ってもよい。複数回の塗布により、絶縁膜のピンホールを減少させることができる。
【００６７】
上記焼き付けは、従来公知の方法により行うことができる。塗布した混合液を焼き付け前に乾燥してもよい。焼き付けの温度としては、例えば、２００〜３２０℃であることが好ましい。第二の絶縁層の焼付け温度は２５０℃〜３００℃がより好ましい。
【００６８】
フッ素樹脂オルガノゾルは、フッ素樹脂及び有機媒体からなるものである。有機媒体としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、クレゾール、メチルイソブチルケトン等が挙げられる。
【００６９】
熱硬化性樹脂溶液は、熱硬化性樹脂及び媒体からなるものである。上記媒体は、水性媒体からなるものであってもよいし、有機媒体からなるものであってもよいが、フッ素樹脂オルガノゾルとの混合を均一に行う観点から、有機媒体からなるものであることが好ましい。有機媒体としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、クレゾール、メチルイソブチルケトン等が挙げられる。
【００７０】
オルガノゾル中のフッ素樹脂の濃度は１〜８０質量％であってよく、１〜５０質量％であってもよい。熱硬化性樹脂溶液中の熱硬化性樹脂濃度は１〜８０質量％であってよく、１〜５０質量％であってもよい。２種以上のフッ素樹脂オルガノゾルを使用する場合、上記「オルガノゾル中のフッ素樹脂の濃度」は、フッ素樹脂オルガノゾルの合計質量に対する、フッ素樹脂の合計の濃度である。熱硬化性樹脂溶液の場合も同様である。
【００７１】
フッ素樹脂オルガノゾルは、分散粒子径が０．０５〜０．５μｍであることが好ましい。分散粒子径が大きすぎる場合や小さすぎる場合、クラック等の不具合を生じるおそれがある。
【００７２】
フッ素樹脂オルガノゾルは、公知の方法により製造することができる。例えば、フッ素樹脂のコロイド状粒子を含む水性分散体に、沸点が１００℃以上の有機溶媒を加え、次いで水分を加熱して除去することによって製造する方法（特公昭４９−１８７７５号公報、米国特許第２９３７１５６号明細書、英国特許第１０９４３４９号明細書、特公昭４８−１７５４８公報参照）、水に可溶な有機液体又は電解質水溶液等の転相剤をフッ素樹脂に加えて撹拌して、水に不溶又は難溶である有機溶媒等の転相液に転層させる方法（特公昭４９−１７０１６号公報参照）等が挙げられる。
【００７３】
上記混合液中の固形分（フッ素樹脂及び熱硬化性樹脂）の濃度は、５〜５０質量％であることが好ましく、１０〜３０質量％であることがより好ましい。
【００７４】
第二の絶縁層を形成するための混合液において、該混合液中の熱硬化性樹脂とフッ素樹脂との質量比は、熱硬化性樹脂とフッ素樹脂との質量比は、１００：０〜３０：７０であることが好ましく、９９．９：０．１〜３０：７０であることがより好ましく、８０：２０〜３０：７０であることが更に好ましく、６０：４０〜３０：７０であることが特に好ましく、熱硬化性樹脂とフッ素樹脂との質量比は、５０：５０〜３０：７０であることが更に好ましい。
【００７５】
第二の絶縁層が熱硬化性樹脂とフッ素樹脂とを上記の質量比で含み、熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合し、得られた混合液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けることによって形成された層であると、機械的強度、及び、耐熱性がより優れる。また、第二の絶縁層を有するので、放電開始電圧が高く、耐熱性が更に優れたものとなる。
【００７６】
第二の絶縁層を形成するためのフッ素樹脂と熱硬化性樹脂とを含むオルガノゾルの使用は有益であり、上記電線が有する層構成以外でも使用することは可能である。
【００７７】
導体の形成材料としては、導電性が良好な材料であれば特に制限されず、例えば、銅、銅合金、銅クラッドアルミニウム、アルミニウム、銀、金、亜鉛めっき鉄等が挙げられる。
【００７８】
上記導体は、その形状に特に限定はなく、円形であっても平形であってもよい。円形導体である場合、導体の直径は、０．３〜２．５ｍｍであってよい。
【００７９】
本発明の電線は、絶縁層全体としての比誘電率が３．０以下であることが好ましい。例えば、本発明の電線が、導体、第一の絶縁層及び第二の絶縁層のみからなる場合、二層からなる積層体を下記方法で測定したときの比誘電率が３．０以下であることが好ましい。
【００８０】
上記比誘電率は、容量法により測定する値である。測定方法としては、被覆電線を１％食塩水中に入れ、導体と、最外絶縁層の外側間の電気容量を求め、厚み、表面積から比誘電率を求める。測定は、以下の条件で行うことができる。
容量法誘電率測定方法  １ｋＨｚ（ｐＦ／ｍ）
内側電極：芯線（導体）
外側電極：水
測定機器：ＮＦ回路設計ブロック製ＬＣＺメーター
【００８１】
本発明によれば、絶縁層の放電開始電圧を８００Ｖ以上とすることができる。また、１０００Ｖ以上とすることもできる。上記放電開始電圧は、電線を構成する絶縁層全体の放電開始電圧を意味し、例えば、電線が、導体と、第一の絶縁層及び第二の絶縁層とからなる場合、第一の絶縁層及び第二の絶縁層をあわせた絶縁層全体の放電開始電圧である。
【００８２】
上記放電開始電圧は、ツイスト片について、総研電気（株）製ＤＡＣ−ＰＤ−３を用いて、周波数１００ｋＨｚ、電荷量１００ｐＣにて測定することができる。
【００８３】
上記機械的強度は、ＪＩＳ  Ｃ  ３００３  １０．１に準じて往復式磨耗試験器により測定する値である。
【００８４】
上記電線の製造方法も本発明の１つである。
【００８５】
本発明の電線は、導体の外周に、フッ素樹脂を８０％以上含む第一の絶縁層を形成し、熱硬化性樹脂溶液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けて、第二の絶縁層を形成することを特徴とする製造方法により好適に製造できる。
【００８６】
本発明の電線は、導体の外周に、フッ素樹脂を８０％以上含む第一の絶縁層を形成し、熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合し、得られた混合液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けて、第二の絶縁層を形成することを特徴とする製造方法によっても好適に製造できる。
【００８７】
熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合して得られた混合液から第二の絶縁層を形成することによって、該第二の絶縁層中に熱硬化性樹脂とフッ素樹脂とが均一に分散するので、放電開始電圧が高く、耐熱性等に優れた電線が得られる。また、熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとの混合液は加工性にも優れるので、本発明の製造方法は、生産性にも優れる方法である。
【００８８】
熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとの混合、混合液の塗布、及び、焼き付けについては上述した通りである。
【００８９】
第一の絶縁層の形成方法は、フッ素樹脂を８０％以上含む塗料を導体上に塗布し、焼成して形成するものであってもよいし、溶融押出成形により形成するものであってもよく、溶融押出成形により形成されるものであることがより好ましい。上記フッ素樹脂を８０％以上含む塗料は、導体上に塗布する。
【００９０】
第一の絶縁層が、フッ素樹脂を８０％以上含む塗料を導体上に塗布し、焼成して形成されるものである場合、焼成の条件は使用するフッ素樹脂の種類等によって適宜設定すればよいが、例えば、上記焼成は２７０〜３２０℃で行うことが好ましい。
【００９１】
第一の絶縁層が溶融押出成形により形成されるものである場合、溶融押出成形の条件は使用するフッ素樹脂の種類等によって適宜設定すればよいが、例えば、３６０〜４００℃で行うことが好ましい。
【００９２】
本発明の電線は、各絶縁層を形成した後加熱してもよい。上記加熱は、フッ素樹脂の融点付近の温度で加熱してもよい。
【００９３】
上記電線は、自動車用電線、ロボット用電線等に好適に使用できる。また、コイルの巻き線（マグネットワイヤー）としても好適に使用でき、本発明の電線を使用すれば巻線加工での損傷を生じにくい。上記巻き線は、モーター、回転電機、圧縮機、変圧器（トランス）等に好適であり、高電圧、高電流及び高熱伝導率が要求され、高密度な巻線加工が必要となる、小型化・高出力化モーターでの使用にも充分に耐えうる特性を有する。また、配電、送電又は通信用の電線としても好適である。
【００９４】
基板と、前記基板上に形成され、全体の８０質量％以上が上述したフッ素樹脂からなる第一の絶縁層と、第一の絶縁層上に形成され、熱硬化性樹脂を含む第二の絶縁層と、を有することを特徴とする高周波伝送製品も、絶縁層と基板とが強固に接着しており、誘電体損が低く、伝送特性に優れる。
【００９５】
上記熱硬化性樹脂溶液と上記フッ素樹脂オルガノゾルとの混合液は、プリント基板等の高周波伝送製品上に形成する絶縁層の材料としても好適に使用できる。
【００９６】
基板と、前記基板上に形成され、全体の８０質量％以上が上述したフッ素樹脂からなる第一の絶縁層と、第一の絶縁層上に形成され、上述した熱硬化性樹脂及びフッ素樹脂からなる第二の絶縁層と、を有し、第二の絶縁層は、熱硬化性樹脂とフッ素樹脂との質量比が１００：０〜３０：７０であり、熱硬化性樹脂溶液とフッ素樹脂オルガノゾルとを混合し、得られた混合液を第一の絶縁層上に塗布し、焼き付けることによって形成された層であることを特徴とする高周波伝送製品も、絶縁層と基板とが強固に接着しており、より誘電体損が低く、伝送特性に優れる。
【実施例】
【００９７】
つぎに本発明を実施例をあげて説明するが、本発明はかかる実施例のみに限定されるものではない。
【００９８】
実施例の各数値は以下の方法により測定した。
【００９９】
絶縁層の厚み
ＪＩＳ  Ｃ  ３００３．５に準拠して測定する。
【０１００】
放電開始電圧
放電開始電圧は、ツイスト片について、総研電気（株）製ＤＡＣ−ＰＤ−３を用いて、周波数１００ｋＨｚ、電荷量１００ｐＣにて測定を行った。
【０１０１】
耐磨耗性
ＪＩＳ  Ｃ  ３００３  １０．１に準じて往復式磨耗試験器を用いて測定する。
【０１０２】
実施例１
【０１０３】
導体上に、ＦＥＰを、ダイ温度３８０℃、成形速度１５ｍ／分で溶融押し出し成形し、第１層を形成した。
【０１０４】
第２層を形成するにあたって、フッ素樹脂オルガノゾルとして、ＭＩＢＫとポリテトラフルオロエチレン〔ＰＴＦＥ〕からなるオルガノゾル（ＰＴＦＥ濃度７０％）及びＭＩＢＫとテトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体〔ＦＥＰ〕からなるオルガノゾル（ＦＥＰ濃度７０％）、熱硬化性樹脂溶液として、ポリアミドイミド〔ＰＡＩ〕をＮ−メチルピロリドン溶媒に溶解させて得られた３０％ＰＡＩ溶液（日立化成社製ＨＩ−６８０）を使用した。
【０１０５】
樹脂成分の質量比（固形分）で、ＰＴＦＥ：ＦＥＰ：ＰＡＩ＝７：３８：５５となるように、ＰＴＦＥのオルガノゾル、ＦＥＰのオルガノゾル、及び、ＰＡＩ溶液をそれぞれ回転式攪拌装置に投入し、１時間攪拌して混合した。
【０１０６】
攪拌後に得られた混合液１００ｇを、底面に穴の開いたポリエチレン製ビーカー及び前記ビーカー底面に固定された穴の開いたゴム栓からなるゴム栓付きビーカーに入れた。１．０ｍｍ直径の銅線をゴム栓からビーカー内に通し、さらに、第１層を形成した銅線の上端をビーカー上面からビーカーの上部に設置された連続式焼成炉中に通した。
【０１０７】
上記連続式焼成炉は、長さ２ｍの焼成炉を３個垂直に直結したものである。この焼成炉は熱風循環式で、炉内温度を下から１番目の炉を９０℃、２番目の炉を１８０℃、３番目の炉を３０５℃に設定した。
【０１０８】
銅線の上端を１ｍ／ｍｉｎの速度で上方に引っ張ることにより、ビーカー内で銅線の表面に混合液が塗付され、続いて銅線を連続式焼成炉中に導入し、絶縁層により被覆された電線を得た。
【０１０９】
上記１回の操作で得られた電線の絶縁層（第２層）の厚みは、２４μｍであった。
実施例１で得られた電線の評価結果を表１に示す。
【０１１０】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明の電線は、自動車用電線、ロボット用電線等に好適に使用できる。また、コイルの巻き線（マグネットワイヤー）としても好適に利用可能である。