(57)【要約】【課題】端縁近傍の突条の斜面に発熱領域を設けたサーマルプリントヘッドのサーマルプリンタへの取り付けを容易にする。【解決手段】  絶縁板２２と、絶縁板２２の主面上にその主面の端縁に接して帯状に延びて頂部の両側に斜面が形成された突条２１を備えた保温層２５と、突条２１の端縁に近いほうの斜面で突条が延びる方向に間隔を置いて配列された複数の抵抗体２３と、抵抗体２３の表面に突条２１の端縁に近いほうの斜面に位置する発熱領域２４を挟んで対向して設けられた電極２８と、保温層２５と抵抗体２３と電極２８とを覆う保護層２９と、を備えたサーマルプリントヘッドにおいて、保護層２９の表面の突条２１を横切る方向に発熱領域２４の前後の所定の長さの領域に、平坦部７１を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁板と前記絶縁板の主面上にその主面の端縁に接して帯状に延びて頂部の両側に斜面が形成された突条を備えた保温層とを有する絶縁基板と、
前記端縁に近いほうの斜面で前記突条が延びる方向に間隔を置いて配列された複数の抵抗体と前記抵抗体の表面で前記端縁に近いほうの斜面上に位置する発熱領域を挟んで対向して設けられた電極とを備えた配線層と、
前記絶縁基板と前記抵抗体と前記電極とを覆って前記突条を横切る方向に前記発熱領域の前後の所定の長さの表面領域が平坦に形成されている保護層と、
を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記保温層は前記突条を横切る方向に前記発熱部の前後の所定の長さの表面領域が平坦に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
前記保温層は前記突条の前記端縁に近いほうの斜面から前記配線層側に突出して前記突条と同じ方向に延びる小突条を備え、この小突条の表面の一部が平坦に形成され、この小突条の平坦に形成された部分に前記発熱領域が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項４】
絶縁板と前記絶縁板の主面上にその主面の端縁に接して帯状に延びて頂部の両側に斜面が形成された突条を備えた保温層とを有する絶縁基板を形成する工程と、
前記突条の前記端縁に近いほうの斜面で前記突条が延びる方向に間隔を置いて配列された複数の抵抗体と前記抵抗体の表面に前記突条の前記端縁に近いほうの斜面に位置する発熱領域を挟んで対向して設けられた電極とを備えた配線層を形成する工程と、
前記絶縁基板と前記抵抗体と前記電極とを覆う保護層を形成する保護層形成工程と、
前記保護層の前記突条の前記端縁に近いほうの斜面の前記突条を横切る方向に所定の長さの領域を前記絶縁板の主面に対して所定の角度に研磨して平坦部を形成する保護層研磨工程と、
を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項５】
絶縁板と前記絶縁板の主面上にその主面の端縁に接して帯状に延びて頂部の両側に斜面が形成された突条を備えた保温層とを有する絶縁基板を形成する工程と、
前記保温層の前記突条の前記端縁に近いほうの斜面の前記突条を横切る方向に所定の長さの領域を前記絶縁板の主面に対して所定の角度に研磨して平坦部を形成する工程と、
前記平坦部で前記突条が延びる方向に間隔を置いて配列された複数の抵抗体と前記抵抗体の表面に前記突条の前記端縁に近いほうの斜面に位置する発熱領域を挟んで対向して設けられた電極とを備えた配線層を形成する工程と、
前記絶縁基板と前記抵抗体と前記電極とを覆う保護層を形成する工程と、
を具備することを特徴とするサーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッドおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、主走査方向に配列された複数の抵抗発熱体を発熱させ、その熱により感熱記録紙などの被印刷体に文字や図形などの画像を形成する出力用デバイスである。このサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンター、イメージャー、シールプリンターなどの記録機器に広く利用されている。
【０００３】
一般的なサーマルプリントヘッドは、放熱板と、放熱板に取り付けられた発熱体板と、発熱体板と同じ側で放熱板に取り付けられた回路基板とを備えている。この発熱体板の放熱板と相対する表面の反対側の表面の帯状に延びる発熱領域には、発熱抵抗体が所定の間隔で直線状に配列されている。また、発熱体を駆動する駆動回路の一部となるドライバＩＣは、たとえば発熱体板に搭載されている。
【０００４】
このようなサーマルプリントヘッドを用いたプリンタは、一般的に、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成されたプラテンローラを備えている。このプラテンローラは、主走査方向を軸として、その側面が支持基板上の発熱領域に接するように配置され、その軸を中心に回転可能に設けられる。プラテンローラの回転によって、プラテンローラと発熱領域の間に挿入された媒体は、主走査方向に垂直な副走査方向に移動する。プラテンローラによって媒体を発熱領域に押し付けつつ、その媒体を副走査方向に移動させ、発熱領域の発熱パターンを媒体の移動とともに変化させることにより、所望の画像を被印刷体上に形成する。
【０００５】
被印刷媒体が硬質である場合、印刷時の被印刷媒体の通過経路は、直線である必要がある。また、印刷の高速化のためには、被印刷媒体の通過経路は、できるだけ直線に近い単純なものであることが好ましい。
【０００６】
サーマルプリントヘッドの発熱部近傍の表面が平坦である場合、被印刷媒体をこのようなストレートパスで搬送することは不可能である。また、サーマルプリントヘッドの保温層に突条を設けた場合でも、ドライバＩＣなどを保護している樹脂との干渉により、このようなストレートパスを確保することは困難である。
【０００７】
一方、絶縁基板の端面に発熱領域を形成した端面型のサーマルプリントヘッドや、絶縁基板の端部近傍に斜面を形成し、その斜面上に発熱領域を形成したコーナーエッジ型のサーマルプリントヘッドでは、ストレートパスを確保することが比較的容易である。しかし、端面型あるいはコーナーエッジ型のサーマルプリントヘッドは、製造が比較的困難であるため、製造コストが大きくなる傾向にある。
【０００８】
そこで、サーマルプリントヘッドの構造として、硬質の被印刷媒体がドライバＩＣなどを保護している樹脂と干渉しないように、ニアエッジ構造を採用している場合がある。ニアエッジ構造では、突条に形成したグレーズ層の頂点を挟んでドライバＩＣの反対側に発熱領域を配置し、発熱領域を発熱体板の端部のごく近傍に設けている（たとえば特許文献１参照）。ニアエッジ構造では、絶縁基板の主面に発熱領域を形成するため、狭い端面への抵抗膜などの形成が不要である。また、絶縁基板に斜面を形成する必要がなり。このため、ニアエッジ構造のサーマルプリントヘッドは、端面型あるいはコーナーエッジ型に比べて製造コストが比較的小さくて済む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特願２００５−２６２８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
サーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタにおいて、被印刷媒体は、プラテンローラによって、発熱領域に押し付けられる。被印刷媒体が発熱領域に密着するほど発熱領域から被印刷媒体への伝熱は大きくなるため、プラテンローラの回転軸は、発熱領域におけるサーマルプリントヘッドの表面の法線方向に位置していることが好ましい。
【００１１】
端面型のサーマルプリントヘッドでは、発熱領域におけるサーマルプリントヘッドの表面の法線方向は、サーマルプリントヘッドの主面に平行であるから、プラテンローラの位置決めは比較的容易である。また、コーナーエッジ型のサーマルプリントヘッドでも、発熱領域におけるサーマルプリントヘッドの表面の法線方向は、サーマルプリントヘッドの主面と所定の角度をなしているため、プラテンローラの位置決めは比較的容易である。
【００１２】
突条に形成したグレーズ層の面に発熱領域を設けたニアエッジ構造のサーマルプリントヘッドでは、発熱領域は断面が弧となった突条の斜面に形成されている。このため、発熱領域の副走査方向へのずれによって、発熱領域におけるサーマルプリントヘッドの表面の法線方向が変化してしまう。また、グレーズ層の突条は、ガラスを高温にして滑らかにしているため、断面形状を制御することが困難である。その結果、同一の設計条件で製造したサーマルプリントヘッドであっても、発熱領域におけるサーマルプリントヘッドの表面の法線方向が変化してしまう場合がある。
【００１３】
発熱領域におけるサーマルプリントヘッドの表面の法線方向が変化すると、サーマルプリントヘッドおよびプラテンローラをサーマルプリンタに取り付ける際に、相対的な位置決めが困難になる。正確な位置決めができないと印刷精度が低下し、正確な位置決めをしようとすると製造コストが増加する可能性がある。
【００１４】
そこで、本発明は、突条に形成したグレーズ層の頂点を挟んでドライバＩＣの反対側に発熱領域を配置し、発熱領域を発熱体板の端部のごく近傍に設けたサーマルプリントヘッドのサーマルプリンタへの取り付けを容易にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述の課題を解決するため、本発明は、サーマルプリントヘッドにおいて、絶縁板と前記絶縁板の主面上にその主面の端縁に接して帯状に延びて頂部の両側に斜面が形成された突条を備えた保温層とを有する絶縁基板と、前記端縁に近いほうの斜面で前記突条が延びる方向に間隔を置いて配列された複数の抵抗体と前記抵抗体の表面で前記端縁に近いほうの斜面上に位置する発熱領域を挟んで対向して設けられた電極とを備えた配線層と、前記絶縁基板と前記抵抗体と前記電極とを覆って前記突条を横切る方向に前記発熱領域の前後の所定の長さの表面領域が平坦に形成されている保護層と、を具備することを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、サーマルプリントヘッドの製造方法において、絶縁板と前記絶縁板の主面上にその主面の端縁に接して帯状に延びて頂部の両側に斜面が形成された突条を備えた保温層とを有する絶縁基板を形成する工程と、前記突条の前記端縁に近いほうの斜面で前記突条が延びる方向に間隔を置いて配列された複数の抵抗体と前記抵抗体の表面に前記突条の前記端縁に近いほうの斜面に位置する発熱領域を挟んで対向して設けられた電極とを備えた配線層を形成する工程と、前記絶縁基板と前記抵抗体と前記電極とを覆う保護層を形成する保護層形成工程と、前記保護層の前記突条の前記端縁に近いほうの斜面の前記突条を横切る方向に所定の長さの領域を前記絶縁板の主面に対して所定の角度に研磨して平坦部を形成する保護層研磨工程と、を具備することを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、サーマルプリントヘッドの製造方法において、絶縁板と前記絶縁板の主面上にその主面の端縁に接して帯状に延びて頂部の両側に斜面が形成された突条を備えた保温層とを有する絶縁基板を形成する工程と、前記保温層の前記突条の前記端縁に近いほうの斜面の前記突条を横切る方向に所定の長さの領域を前記絶縁板の主面に対して所定の角度に研磨して平坦部を形成する工程と、前記平坦部で前記突条が延びる方向に間隔を置いて配列された複数の抵抗体と前記抵抗体の表面に前記突条の前記端縁に近いほうの斜面に位置する発熱領域を挟んで対向して設けられた電極とを備えた配線層を形成する工程と、前記絶縁基板と前記抵抗体と前記電極とを覆う保護層を形成する工程と、を具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、突条に形成したグレーズ層の頂点を挟んでドライバＩＣの反対側に発熱領域を配置し、発熱領域を発熱体板の端部のごく近傍に設けたサーマルプリントヘッドのサーマルプリンタへの取り付けを容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態における発熱体板の部分断面図である。
【図２】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態の一部切欠き上面図である。
【図３】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態を用いたサーマルプリンタの一部の断面図である。
【図４】本実施の形態におけるサーマルプリントヘッドの製造方法のフローチャートである。
【図５】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態における保護層形成工程後の発熱体板の部分断面図である。
【図６】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態における研磨工程時の発熱体板の部分断面図である。
【図７】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第２の実施の形態における発熱体板の部分断面図である。
【図８】本発明に係るサーマルプリントヘッドの第３の実施の形態における発熱体板の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係るサーマルプリントヘッドの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２１】
［第１の実施の形態］
図３は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第１の実施の形態を用いたサーマルプリンタの一部の断面図である。
【００２２】
本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０は、たとえば発熱体板２０、回路基板４０および放熱板３０を有している。発熱体板２０には、主走査方向に帯状に延びる発熱領域２４が形成されている。この発熱体板２０は、放熱板３０に載置されている。放熱板３０は、たとえばアルミニウムなどの金属で形成された板である。発熱領域２４に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、回路基板４０に入力され、さらに回路基板４０と電気的に接続された発熱体板２０に入力される。
【００２３】
このサーマルプリントヘッド１０を用いたサーマルプリンタは、固定台５４およびプラテンローラ５０を有している。固定台５４は、基準面５６を持つ。サーマルプリントヘッド１０は、固定台５４の基準面５６の上に載置され、ねじ５５で固定台５４に固定されている。プラテンローラ５０は、所定の弾性を持つ材料で円筒状に形成され、主走査方向に平行な軸５２を持つ。この軸５２は、発熱領域２４における発熱体板２０の表面の法線方向に位置している。プラテンローラ５０は、その側面が発熱領域２４に接するように配置され、軸５２を中心に回転可能に設けられる。
【００２４】
プラテンローラ５０の回転によって、プラテンローラ５０と発熱領域２４との間に挿入された被印刷媒体６０は、主走査方向に対して垂直な副走査方向に移動する。被印刷媒体６０は、発色温度以上に加熱されると発色する、たとえば感熱紙である。プラテンローラ５０によって被印刷媒体６０を発熱領域２４に押し付けつつ、その被印刷媒体６０を副走査方向に移動させ、発熱領域２４の発熱パターンを被印刷媒体６０の移動とともに変化させることにより、所望の画像を被印刷媒体６０上に形成する。なお、被印刷媒体６０は、硬質のカードなどと、これとともに移動する感熱フィルムなどの組み合わせであってもよい。
【００２５】
図１は、本実施の形態における発熱体板の部分断面図である。図２は、本実施の形態のサーマルプリントヘッドの一部切欠き上面図である。
【００２６】
発熱体板２０は、絶縁板２２と、保温層２５と、抵抗体２３と、電極２８と、保護層２９とを有している。絶縁板２２は、たとえばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などの絶縁体で形成されている。保温層２５は、絶縁板２２の表面に層状に、たとえば酸化珪素（ＳｉＯ２）で形成されている。また、保温層２５の一部には、突条２１が形成されている。突条２１は、たとえば円柱あるいは楕円柱を軸に平行な平面で切った形状をしている。
【００２７】
突条２１は、絶縁板２２の端縁に接して所定の幅の帯状に設けられている。この突条２１は、絶縁板２２の端縁に沿って延びる頂部７４まで絶縁板２２の主面から突出した保温層２５の一部である。突条２１の頂部７４の両側、すなわち線状の頂部７４から副走査方向の上流側および下流側に向かって、斜面７５，７６が形成されている。斜面７５，７６はいずれも外側に向かって凸に形成されている。主走査方向に垂直に切った断面では、突条２１の表面は弧を描いている。
【００２８】
抵抗体２３は、保温層２５の表面に層状に、たとえばサーメットで形成されている。抵抗体２３は、絶縁板２２の端縁が延びる方向に間隔をおいて配列されている。また、抵抗体２３は、それぞれ突条２１を跨いで延びている。
【００２９】
電極２８は、抵抗体２３の表面に層状に、たとえばアルミニウムで形成される。また、電極２８は、突条２１の端縁に近いほうの斜面に位置する抵抗体が延びる方向の間隙を挟んで対向して設けられている。電極２８を流れてきた電流は、この間隙の部分では抵抗体２３を通ることとなるため、抵抗体２３の間隙に対応する部分が発熱領域２４となる。この発熱部は、絶縁板２２の端縁が延びる方向、すなわち主走査方向に間隔をおいて配列されて、主走査方向に延びる発熱領域２４を形成している。
【００３０】
このように、本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０は、突条２１に形成した保温層２５の稜線を挟んでドライバＩＣ４２の反対側に、発熱領域２４が設けられたニアエッジ構造を有している。
【００３１】
保温層２５と抵抗体２３と電極２８とは、保護層２９で覆われている。電極２８の一部の表面には、保護層２９は設けられておらず、その部分にボンディングワイヤ４４が接続される。このボンディングワイヤ４４を介して、電極２８は、回路基板上のドライバＩＣ４２と接続されている。ドライバＩＣ４２およびボンディングワイヤ４４は、樹脂４８で封止されている。
【００３２】
保護層２９には、表面が平面となった平坦部７１が形成されている。この平坦部は、突条２１を横切る方向、すなわち副走査方向に、発熱領域２４の前後に所定の長さの領域を占めている。つまり、平坦部７１のいずれの場所でも、法線は、発熱領域２４における法線方向７０と平行である。また、この平坦部は、保護層２９表面の主走査方向の全体に亘っている。平坦部７１は、たとえば放熱板３０の下面に対して１０度程度の傾きを持っている。
【００３３】
図４は、本実施の形態におけるサーマルプリントヘッドの製造方法のフローチャートである。
【００３４】
本実施の形態におけるサーマルプリントヘッドの製造方法では、まず、絶縁板を形成する（Ｓ１）。この絶縁板は、最終的に製造される発熱体板２０が複数切り出される大きさとする。
【００３５】
次に、工程Ｓ１で形成された絶縁板上に、ガラスペーストをパターン印刷する（Ｓ２）。ここで印刷されるガラスペーストは、複数の発熱体板２０のそれぞれの突条２１に対応する位置に帯状の盛り上がり部分が形成されたパターンとする。
【００３６】
次に、ガラスペーストが印刷された絶縁板を焼成する（Ｓ３）。これにより、パターン印刷されたガラスが溶融し、絶縁板に固着する。この結果、突条２１を備えた保温層２５が形成される。この工程（Ｓ３）を、保温層形成工程と呼ぶ。
【００３７】
その後、保温層２５の表面に抵抗体２３および電極２８を形成する（Ｓ４）。より具体的には、まず、保温層２５の表面に、サーメットなどの抵抗材料をスパッタリングなどで固着させる。その後、突条２１の斜面に突条２１が延びる方向に間隔を置いて配列した抵抗体を形成するように、エッチングにより抵抗体２３をパターニングする。さらに、抵抗体２３が形成された板に、アルミニウムなどの導電性材料をスパッタリングなどで固着させる。その後、突条２１の斜面に位置する間隙を挟んで抵抗体２３に沿って延びるように、エッチングにより電極２８をパターニングする。
【００３８】
工程Ｓ４の後に、保温層２５と抵抗体２３と電極２８とを覆う保護層２９を形成する（Ｓ５）。工程Ｓ５を保護層形成工程と呼ぶ。この時点では、保護層２９の厚さは、全体に亘ってほぼ一様とする。
【００３９】
図５は、本実施の形態における保護層形成工程後の発熱体板の部分断面図である。
【００４０】
保温層２５の突条２１部分の表面は、主走査方向に垂直な断面において実質的に弧を描いている。このため、保護層形成工程（Ｓ５）後には、主走査方向に垂直な断面において、保護層２９の表面は発熱領域２４の近傍で弧７８を描いている。つまり、この時点では、発熱領域２４近傍において、副走査方向の位置が異なると、保護層２９の表面の法線は異なる方向を向いている。なお、副走査方向の前後では存在している電極２８は、発熱領域２４では存在していないため、発熱領域２４に対応する部分では、保護層２９の表面には窪み７９が形成されている場合もある。
【００４１】
そこで、次に、保護層２９までが形成された板を、ダイシングなどによって板厚方向に切断し、複数の発熱体板２０に分割し（Ｓ６）、保護層２９の突条２１を横切る方向すなわち副走査方向に発熱領域２４の前後に所定の長さの領域を、平坦に研磨する（Ｓ７）。工程Ｓ５を研磨工程と呼ぶ。これにより、保護層２９に、平坦部７１が形成される。研磨工程（Ｓ７）において、電極２８および抵抗体２３を研磨しないように、また、保護層２９が過度に薄くならないように、保護層２９の厚さに対して平坦部７１の大きさを適切に設定する。
【００４２】
図６は、本実施の形態における研磨工程時の発熱体板の部分断面図である。
【００４３】
研磨工程（Ｓ７）では、発熱体板２０の下面、すなわち、絶縁板２２の下面を平坦な作業台８０の上に置き、研磨具８１で保護層２９の表面を研磨する。研磨具８１は、平坦面８２と研磨面８３を備えている。研磨面８３は、平坦面８２と所定の角度をなす平面であり、たとえば炭化珪素（ＳｉＣ）製の研磨フィルムなどを貼るなどして保護層２９よりも硬い材質の研磨材で形成されている。
【００４４】
研磨具８１の平坦面８２を作業台８０の表面に押し付けることにより、研磨具８１の研磨面８３は、作業台８０の表面と一定の角度とすることができる。この状態で、研磨具８１を発熱体板２０の長手方向すなわち発熱領域２４が延びる方向に研磨具８１を移動させて、保護層２９を研磨する。これにより、研磨面８３の角度を基準面となる絶縁板２２の下面に対して所定の角度としたまま、保護層２９の表面を研磨することができる。
【００４５】
このようにして形成された発熱体板２０を、回路基板４０とともに放熱板３０に載置する（Ｓ８）。また、発熱体板２０と回路基板４０をボンディングワイヤ４４で結線し（Ｓ９）、さらにボンディングワイヤ４４による結線部を樹脂４８で封止する（Ｓ１０）ことなどにより、サーマルプリントヘッド１０が製造される。
【００４６】
このようにして形成されたサーマルプリントヘッド１０は、絶縁板２２の下面に対して所定の角度となる平坦部７１を持つ。放熱板３０の発熱体板２０を載置する面と下面とを平行に形成しておき、発熱体板２０の下面が放熱板３０の発熱体板２０を載置する面に平行になるように発熱体板２０を放熱板３０に固定することにより、保護層２９の平坦部７１は放熱板３０の下面と所定の角度をなすことになる。
【００４７】
このサーマルプリントヘッド１０をサーマルプリンタの固定台５４の固定面５６に載置し、ねじ５５で固定される。このようにして、サーマルプリントヘッド１０は、サーマルプリンタ中での位置が決定される。
【００４８】
保温層２５はたとえばガラスを焼成して形成するため、保温層２５の断面形状にはある程度のばらつきが生じる。本実施の形態のサーマルプリントヘッド１０は、突条２１に形成した保温層２５の頂点を挟んでドライバＩＣの反対側に発熱領域２４を配置し、発熱領域２４を発熱体板２０の端部のごく近傍に設けたニアエッジ構造である。このため、保温層２５の所定の位置に抵抗体２３および電極を積層して発熱領域２４を形成したとしても、発熱領域２４における保護層２９の表面の法線方向・接線方向にはある程度のばらつきが生じてしまう。
【００４９】
また、保温層２５の表面への抵抗体２３および電極２８を形成においても、ある程度の位置ずれは避けられず、発熱領域２４の形成位置にはある程度のばらつきが生じる。このため、発熱体板２０の保護層２９の表面の断面が所定の形状の弧を描いているとしても、発熱領域２４における保護層２９の表面の法線方向・接線方向にはある程度のばらつきが生じてしまう。
【００５０】
所定の印刷精度を得るためには、プラテンローラ５０は発熱領域２４における保護層２９の表面の接線方向から所定の幅の範囲に位置している必要がある。発熱領域２４における保護層２９の表面の法線方向・接線方向にばらつきがある場合、プラテンローラ５０の位置決めは非常に困難である。このような場合、たとえばサーマルプリントヘッド１０が固定台５４の基準面５６に沿ってのみ移動可能であるとすると、プラテンローラ５０は基準面５６に平行な方向および垂直な方向の少なくとも２方向に移動させて位置決めをする必要がある。あるいは、プラテンローラ５０が１方向にのみ移動可能であるとすると、サーマルプリントヘッド１０を固定台５４に対して傾けなければ位置決めすることができない。
【００５１】
しかし、本実施の形態では、発熱領域２４における保護層２９の表面の法線方向・接線方向が、固定台５４の基準面５６に対して所定の精度で一定の角度であることが保証される。このため、サーマルプリントヘッド１０が固定台５４の基準面５６に沿ってのみ移動可能であるとしてもプラテンローラ５０を１方向にのみ移動させることにより位置決めすることができる。
【００５２】
このように本実施の形態では、ニアエッジ構造のサーマルプリントヘッド１０のサーマルプリンタへの取り付けが、容易になる。
【００５３】
また、保護層２９の形成時に、保護層２９の表面に窪み７９が形成されたとしても、研磨により保護層２９の表面を平坦化できる。このため、被印刷媒体６０がサーマルプリントヘッド１０の表面によりよく接することとなり、熱伝達特性が向上する。
【００５４】
保護層２９の表面に、より硬い耐磨耗層を設けてもよい。この場合、耐磨耗層を形成した後に研磨して平坦部を形成することもできるが、耐磨耗層に比べてやわらかい保護層２９を研磨するほうが容易である。
【００５５】
［第２の実施の形態］
図７は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第２の実施の形態における発熱体板の部分断面図である。
【００５６】
本実施の形態のサーマルプリントヘッドの発熱体板２０において、保温層２５の突条２１は、絶縁板２２の端縁に接して所定の幅の帯状に設けられている。この突条２１は、絶縁板２２の端縁に沿って延びる頂部７４まで絶縁板２２の主面から突出した保温層２５の一部である。突条２１の頂部７４の両側、すなわち線状の頂部７４から副走査方向の上流側および下流側に向かって、斜面７５，７６が形成されている。主走査方向に垂直に切った断面では、突条２１の表面の一部は弧を描いている。
【００５７】
保温層２５の突条２１の斜面７５の一部であって発熱領域２４の近傍には、平坦部７２が形成されている。主走査方向に垂直に切った断面において、平坦部７２以外の領域では斜面７５は弧を描いている。この平坦部７２は、突条２１を横切る方向、すなわち副走査方向に、発熱領域２４の前後に所定の長さの領域を占めている。保護層２９の厚さは、副走査方向の位置によらずほぼ一定となっている。そのため、発熱領域２４の近傍における保護層２９の表面にも平坦部７１が形成されている。
【００５８】
このようなサーマルプリントヘッドは、第１の実施の形態における研磨工程（Ｓ７）を保温層形成工程（Ｓ３）の後に行う。本実施の形態では、研磨工程において、保温層２５を研磨して、平坦部７２を形成する。保温層２５の研磨の前に基板を分割すると、研磨がより容易になる。
【００５９】
また、本実施の形態でも、保護層２９を形成した後に、さらに保護層２９の表面を研磨してもよい。これにより、発熱領域２４における保護層２９の表面の法線方向・接線方向をより正確に形成することができる。保護層２９の表面には、発熱領域２４に対応する部分に窪みが形成されている場合もある。しかし、保護層２９の表面を研磨することにより、保護層２９の形成時に保護層２９の表面に窪みが形成されたとしても、研磨により保護層２９の表面を平坦化できる。このため、被印刷媒体６０がサーマルプリントヘッド１０の表面によりよく接することとなり、熱伝達特性が向上する。
【００６０】
本実施の形態でも、発熱領域２４における保護層２９の表面の法線方向・接線方向が、固定台５４（図３参照）の基準面５６（図３参照）に対して所定の精度で一定の角度であることが保証される。このため、ニアエッジ構造のサーマルプリントヘッド１０（図３参照）のサーマルプリンタへの取り付けが、容易になる。
【００６１】
平坦化のために保護層２９を研磨する必要がなく、電極２８あるいは抵抗体２３を研磨してしまうおそれがない。また、保護層２９の厚さが一定となる、つまり、被印刷媒体６０と接する発熱領域２４近傍においても保護層２９が薄くない。このため、保護層２９の研磨により、電極２８あるいは抵抗体２３を削ってしまうおそれがない。耐磨耗性能が向上する。
【００６２】
［第３の実施の形態］
図８は、本発明に係るサーマルプリントヘッドの第３の実施の形態における発熱体板の部分断面図である。
【００６３】
本実施の形態では、保温層２５の発熱領域２４に対応する部分には、突条２１と同じ方向に延びる小突条９０が設けられている。小突条９０は、突条２１と同様に酸化珪素（ＳｉＯ２）で形成されている。
【００６４】
本実施の形態では、第２の実施の形態における保温層形成工程（Ｓ３）において、対応部分にガラスペーストをパターン印刷して焼成することにより小突条９０を形成する。あるいは、大きな突条２１を焼成により形成した後に、さらにガラスペーストを印刷してから再度焼成して小突条９０を形成してもよい。焼成後の小突条９０の表面は、断面が弧を描く形状となっている。そこで、研磨工程において、小突条９０の表面を研磨具８１（図６参照）で研磨することにより、小突条９０の表面に平坦部７３を形成する。
【００６５】
本実施の形態でも、発熱領域２４における保護層２９の表面の法線方向・接線方向が、固定台５４（図３参照）の基準面５６（図３参照）に対して所定の精度で一定の角度であることが保証される。このため、ニアエッジ構造のサーマルプリントヘッド１０（図３参照）のサーマルプリンタへの取り付けが、容易になる。また、保護層２９の厚さが一定となる、つまり、被印刷媒体と接する発熱領域２４近傍においても保護層２９が薄くないため、耐磨耗性能が向上する。
【００６６】
また、本実施の形態では、保温層２５の研磨部分が小突条９０の部分に限定されるため、第２の実施の形態に比べて研磨する領域が小さくて済むため、研磨に要する時間・コストを低減することができる。また、小突条９０の近傍では、プラテンローラ５０（図３参照）に向かって凸の断面形状を有するため、発熱領域２４の近傍において被印刷媒体６０がサーマルプリントヘッド１０の表面によりよく接することとなり、熱伝達特性が向上する。
【００６７】
［他の実施の形態］
上述の各実施の形態は単なる例示であり、本発明はこれらに限定されない。また、各実施の形態の特徴を組み合わせて実施することもできる。
【符号の説明】
【００６８】
１０…サーマルプリントヘッド、２０…発熱体板、２１…突条、２２…絶縁板、２３…抵抗体、２４…発熱領域、２５…保温層、２８…電極、２９…保護層、３０…放熱板、４０…回路基板、４２…ドライバＩＣ、４４…ボンディングワイヤ、４８…樹脂、５０…プラテンローラ、５２…軸、５４…固定台、５５…ねじ、５６…基準面、６０…被印刷媒体、７０…法線方向、７１…平坦部、７２…平坦部、７３…平坦部、７４…頂部、７５，７６…斜面、７８…弧、７９…窪み、８０…作業台、８１…研磨具、８２…平坦面、８３…研磨面、９０…小突条
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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