(57)【要約】【課題】光ファイバ素線の口出し性が良く、セミの産卵行為による光ファイバの損傷を防止できる光ファイバドロップケーブルを提供する。【解決手段】ベアファイバ１１と、ベアファイバ１１の外周を覆うように設けられた第１被覆層１２と、第１被覆層１２の外周を覆うように設けられた第２被覆層１３と、第２被覆層１３の外周に設けられた外被１４と、ベアファイバ１１に平行に配置された抗張力体１５とを備えた光ファイバドロップケーブル１であって、第２被覆層１３と外被１４との密着力＞第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力、及びベアファイバ１１と第１被覆層１２との密着力＞第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力となる関係を満たし、第２被覆層１３は、ヤング率が５００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下の材料で形成され、且つ、厚さが０．２０ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下で形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベアファイバと、前記ベアファイバの外周を覆うように設けられた第１被覆層と、前記第１被覆層の外周を覆うように設けられた第２被覆層と、前記第２被覆層の外周に設けられた外被と、前記ベアファイバに平行に配置された抗張力体とを備えた光ファイバドロップケーブルであって、
前記第２被覆層と前記外被との密着力＞前記第１被覆層と前記第２被覆層との密着力、及び前記ベアファイバと前記第１被覆層との密着力＞前記第１被覆層と前記第２被覆層との密着力となる関係を満たし、
前記第２被覆層は、ヤング率が５００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下の材料で形成され、且つ、厚さが０．２０ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下で形成されていることを特徴とする光ファイバドロップケーブル。
【請求項２】
前記第１被覆層と前記第２被覆層との密着力は、０．１Ｎ／ｍｍ以上２．０Ｎ／ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の光ファイバドロップケーブル。
【請求項３】
前記第２被覆層は、高分子材料であることを特徴とする請求項１又は２に記載の光ファイバドロップケーブル。
【請求項４】
前記第２被覆層は、ナイロンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光ファイバドロップケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバに関し、特に、ＦＴＴＨで使用される光ファイバドロップケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
架空または地下に敷設されている配線系ケーブルから一般加入者宅内へ引き込み配線するＦＴＴＨ（Fiber to the Home）として、光ファイバドロップケーブルが使用されている。光ファイバドロップケーブルとしては、例えば、単心光ファイバ心線の光ファイバを採用することができる（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【０００３】
光ファイバドロップケーブルは、ベアファイバの外周を樹脂等の第１被覆層で被覆した光ファイバ素線と、光ファイバ素線の外周をナイロン等の第２被覆層で被覆した光ファイバ心線と、光ファイバ心線の両側にそれぞれ平行に配置された一対の抗張力体と、第２被覆層の外周と一対の抗張力体の外周とを覆うように設けられた外被とから構成されているケーブル部を備える。また、光ファイバドロップケーブルは、ベアファイバから両側の抗張力体に向かう方向と平行な外被の外面において、光ファイバ心線が位置する部分の両側には、それぞれノッチが設けられている。光ファイバドロップケーブルは、更に、ベアファイバに平行に配置された支持線と、支持線の外周を覆うように設けられた支持線外被とから構成される支持線部を備えることにより、架空敷設が可能となる（例えば、特許文献３参照。）。
【０００４】
このような光ファイバドロップケーブルでは、引き裂き用のノッチが設けられているため、ケーブル端末処理などの際に外被をケーブルの幅方向に引き裂いて内部の光ファイバ心線を取り出すことができるようになっている。
【０００５】
しかしながら、従来の光ファイバドロップケーブルにおいて、光ファイバ素線と第２被覆層との密着力が高い場合には、被覆層をストリップしにくくなったり、光ファイバ素線のプライマリ・セカンダリ層も同時に剥ぎ取ってしまう等により口出し性が悪くなってしまう問題があった。また、光ファイバ素線と第２被覆層との密着率が低い場合には、光ファイバ素線が第２被覆層より突き出してしまうことで、コネクタ接続時にロス増の原因となることがあった。
【０００６】
また、西日本を中心にセミ（主にクマゼミ）が光ファイバドロップケーブルに産卵管を差し込んで産卵することがあり、セミの産卵行為によって光ファイバを破断等させる事故が発生している。そのため、光ファイバドロップケーブルは、セミの産卵行為による光ファイバの損傷対策を施したものでなければならないという問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１１５７３６号公報
【特許文献２】特開平１０−１１５７３７号公報
【特許文献３】特開２００５−１７２９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであって、光ファイバ素線の口出し性が良く、セミの産卵行為による光ファイバの損傷を防止できる光ファイバドロップケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明の一態様によれば、ベアファイバと、ベアファイバの外周を覆うように設けられた第１被覆層と、第１被覆層の外周を覆うように設けられた第２被覆層と、第２被覆層の外周に設けられた外被と、ベアファイバに平行に配置された抗張力体とを備えた光ファイバドロップケーブルであって、第２被覆層と外被との密着力＞第１被覆層と第２被覆層との密着力、及びベアファイバと第１被覆層との密着力＞第１被覆層と第２被覆層との密着力となる関係を満たし、第２被覆層は、ヤング率が５００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下の材料で形成され、且つ、厚さが０．２０ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下で形成されている光ファイバドロップケーブルであることを要旨とする。
【００１０】
第１被覆層と第２被覆層との密着力は、０．１Ｎ／ｍｍ以上２．０Ｎ／ｍｍ以下であることを要旨とする。
【００１１】
第２被覆層は、高分子材料で形成された光ファイバドロップケーブルであることを要旨とする。
【００１２】
第２被覆層は、ナイロンで形成された光ファイバドロップケーブルであることを要旨とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、光ファイバ素線の口出し性が良く、セミの産卵行為による光ファイバの損傷を防止できる光ファイバドロップケーブルを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態に係る光ファイバドロップケーブルの断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るベアファイバ、第１被覆層、及び第２被覆層の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る光ファイバドロップケーブルにおいて、ベアファイバと第１被覆層が完全に密着した状態であって、第２被覆層と外被との密着力、及び第１被覆層と第２被覆層との密着力を変更させた際のストリップ時の露出状況を示すグラフ（その１）である。
【図４】本発明の実施の形態に係る光ファイバドロップケーブルにおいて、ベアファイバと第１被覆層が完全に密着した状態であって、第２被覆層と外被との密着力、及び第１被覆層と第２被覆層との密着力を変更させた際のストリップ時の露出状況を示すグラフ（その２）である。
【図５】本発明の実施の形態に係る光ファイバドロップケーブルにおいて、第２被覆層と外被が完全に密着した状態であって、ベアファイバと第１被覆層との密着力、及び第１被覆層と第２被覆層との密着力を変更させた際のストリップ時の露出状況を示すグラフ（その１）である。
【図６】本発明の実施の形態に係る光ファイバドロップケーブルにおいて、第２被覆層と外被が完全に密着した状態であって、ベアファイバと第１被覆層との密着力、及び第１被覆層と第２被覆層との密着力を変更させた際のストリップ時の露出状況を示すグラフ（その２）である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１６】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル１は、図１に示すように、ケーブル部１０と、支持線部２０と、ケーブル部１０及び支持線部２０を連結する首部３０とから構成されている。支持線部２０は、ベアファイバ１１に平行に配置された支持線２１と、この支持線２１の外周を覆うように配置された支持線外被２２とから構成されている。
【００１７】
ケーブル部１０は、ベアファイバ１１と、ベアファイバ１１の外周を覆うように設けられた第１被覆層１２と、第１被覆層１２の外周を覆うように設けられた第２被覆層１３と、第２被覆層１３の外周に設けられた外被１４とを備える。
【００１８】
ベアファイバ１１は、例えば、直径１２５μｍのガラス材及びプラスチック材によって形成された光を伝える伝送路である。ベアファイバ１１の外周を第１被覆層１２で被覆したものを「光ファイバ素線」という。光ファイバ素線の外周を第２被覆層１３で被覆したものを「光ファイバ心線」という。
【００１９】
第１被覆層１２には、シリコーン樹脂及びウレタンアクリレート材等を採用することができる。第２被覆層１３には、ナイロン、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレタン、ウレタンアクリレート、ポリエチレン等の高分子材料（繊維）等を採用することができる。
【００２０】
外被１４は、支持線部２０の支持線外被２２と首部３０と共に同じ材料より一体に形成されている。外被１４、支持線外被２２、及び首部３０は、詳細には、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ樹脂）やエチレン−エチレンアクリート共重合体（ＥＥＡ）等に高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、若しくはポリプロピレンを配合したベースポリマーであり、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、赤燐、炭酸カルシウム、ポリリン酸アンモニウム等の難燃剤を配合した樹脂より形成されている。
【００２１】
両側の外被１４の中央には、第２被覆層１３に向かって切り込まれたノッチ１６がそれぞれ設けられている。ノッチ１６が設けられていることによって、引き裂きによる光ファイバ心線の口出し作業を容易に行うことができる。
【００２２】
（密着力とストリップ性）
（第１実施例）
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル１では、第２被覆層１３と外被１４との密着力＞第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力・・・・・（１）とすることにより、ストリップする際に、第２被覆層１３が第１被覆層１２と密着することなく、外被１４と第２被覆層１３が密着した状態で取り除くことができる。ここでいう密着力は、引き抜き力を単位面積当りに換算した数値のことである。したがって、実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル１では、式（１）を満たすことによって、ストリップ作業において光ファイバ心線を得る際に、光ファイバ素線から第２被覆層１３が剥がれること防ぐことができる。第２被覆層１３と外被１４との密着力は、第２被覆層１３と外被１４をストリップすることがないので、大きい密着力であることが好ましい。第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力は、ストリップ性を保つために、０．１Ｎ／ｍｍ以上２．０Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。第２被覆層１３と外被１４との密着力は、大きい密着力であれば構わないが、例えば、最小値側が第２被覆層１３と外被１４との密着を確保するために０．３Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましく、最大値側が第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力より１割り程度大きい密着力である２．２Ｎ／ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。
【００２３】
更に、実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル１では、ベアファイバ１１と第１被覆層１２との密着力＞第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力・・・・・（２）とすることにより、ストリップする際に、第１被覆層１２が第２被覆層１３と密着することなく、ベアファイバ１１と第１被覆層１２が密着した状態で取り除くことができる。したがって、実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル１では、式（２）を満たすことによって、ストリップ作業において光ファイバ素線を得る際に、ベアファイバ１１の外周を覆うプライマリ層及びセカンダリ層（図示せず）からなる第１被覆層１２が第２被覆層１３と同時にストリップされることを防ぐことができる。ストリップ性を保つために、ベアファイバ１１と第１被覆層１２との密着力は、０．３Ｎ／ｍｍ以上２．２Ｎ／ｍｍ以下であり、第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力は、０．１Ｎ／ｍｍ以上２．０Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。ベアファイバ１１と第１被覆層１２との密着力は、例えば、第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力より１割り程度大きい密着力であればよい。
【００２４】
つまり、ハンドストリッパ等のケーブル端末処理工具を用いた光ファイバ素線口出し作業で外被１４に切れ込みを入れて剥ぐときに、式（１）及び式（２）を満たすことによって、ストリップ性が向上し、容易に光ファイバ素線のみが露出させることができるようになる。
【００２５】
（第２実施例）
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル１において、ベアファイバ１１と第１被覆層１２が完全に密着した状態であって、第２被覆層１３と外被１４との密着力（光ファイバ心線と外被１４との密着力）、及び第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力（光ファイバ心線と第２被覆層１３との密着力）を変更することによって、ストリップする際に露出されて出てくるものを下記の表１に示す。ここで、表１での「ストリップ時に出てくるもの」の欄で記載した被覆層とは光ファイバ心線の外側を覆う第２被覆層１４であり、素線とはベアファイバ１１及び第１被覆層１２からなる光ファイバ素線のことである。
【００２６】
【表１】
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【００２７】
表１の結果を、図３に示す。そして、図３のグラフを４つの領域に区分したグラフを図４として示す。図４に示すＡ領域は、ストリップ時に光ファイバ素線が出る場合である。Ｂ領域は、ストリップ時に第２被覆層１３（光ファイバ心線）が出る場合である。Ｃ領域は、ストリップ時に光ファイバ素線または第２被覆層１３（光ファイバ心線）が出る場合である。Ｄ領域は、重くてストリップが不可である場合である。
【００２８】
表１、図３、及び図４の結果より、ストリップ時に光ファイバ素線を取り出すためには、第２被覆層１３と外被１４との密着力＞第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力・・・・・（１）を満たさなければならないことがわかる。式（１）を満たした場合であっても、表１、図３、及び図４の結果より、第２被覆層１３と外被１４との密着力が３N／３０ｍｍ以下、即ち０．１Ｎ／ｍｍ以下であると、ストリップ力が弱いため確実に光ファイバ素線を取り出すことができず、第２被覆層１３のみがストリップされてしまう場合がある。また、第２被覆層１３と外被１４との密着力、及び第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力の両方が６０N／３０ｍｍ、即ち２N／ｍｍ以上であると、ストリップのために非常に大きな力が必要となり、人力でのストリップが難しくなってしまう。したがって、第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力は、０．１Ｎ／ｍｍ以上２Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２９】
（第３実施例）
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル１において、第２被覆層１３と外被１４が完全に密着した状態であって、ベアファイバ１１と第１被覆層１２との密着力、及び第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力（光ファイバ素線と第２被覆層１３との密着力）を変更することによって、ストリップする際に露出されて出てくるものを下記の表２に示す。ここで、表２での「ストリップ時に出てくるもの」の欄で記載したファイバとはベアファイバ１１であり、素線とはベアファイバ１１及び第１被覆層１２からなる光ファイバ素線のことである。
【００３０】
【表２】
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【００３１】
表２の結果を、図５に示す。そして、図５のグラフを４つの領域に区分したグラフを図６として示す。図６に示すＡ領域は、ストリップ時に光ファイバ素線が出る場合である。Ｂ領域は、ストリップ時にベアファイバ１１が出る場合である。Ｃ領域は、ストリップ時に光ファイバ素線またはベアファイバ１１が出る場合である。Ｄ領域は、重くてストリップが不可である場合である。
【００３２】
表２、図５、及び図６の結果より、ストリップ時に光ファイバ素線を取り出すためには、ベアファイバ１１と第１被覆層１２との密着力＞第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力・・・・・（２）を満たさなければならないことがわかる。式（２）を満たした場合であっても、表２、図５、及び図６の結果より、ベアファイバ１１と第１被覆層１２との密着力が３N／３０ｍｍ以下、即ち０．１Ｎ／ｍｍ以下であると、ストリップ力が弱いため確実に光ファイバ素線を取り出すことができず、外被１４と第２被覆層１３除去時に第１被覆層１２もストリップされてしまう場合がある。また、ベアファイバ１１と第１被覆層１２との密着力、及び第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力の両方が６０N／３０ｍｍ、即ち２N／ｍｍ以上であると、ストリップのために非常に大きな力が必要となり、人力でのストリップが難しくなってしまう。したがって、第１被覆層１２と第２被覆層１３との密着力は、０．１Ｎ／ｍｍ以上２Ｎ／ｍｍ以下であることが好ましい。
【００３３】
（セミの産卵対策と光ファイバドロップケーブルの切断容易性）
（第１実施例）
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル１では、図２で示す第２被覆層１３の厚さｄが０．２０ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下に形成されているので、セミの産卵行為によって第２被覆層１３で覆われた光ファイバ心線の損傷を防止でき、しかも、第２被覆層１３を切断する作業が容易である。以下、その理由を説明する。
【００３４】
第２被覆層１３の厚さｄを０．１２５ｍｍから０．４２５ｍｍとする光ファイバドロップケーブル１を作成し、セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷及び第２被覆層１３の切断容易性を調べた。セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷は、損傷がない場合を○、損傷が少しある場合を△、損傷がある場合を×と評価した。また、第２被覆層１３の切断容易性は、切断が非常に容易である場合を◎、切断が容易である場合を○、切断が困難である場合を△、切断が非常に困難である場合を×と評価した。すると、下記の表３のような結果が得られた。
【００３５】
【表３】
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【００３６】
この表３の結果より、第２被覆層１３の厚さｄが０．２０ｍｍ以上に形成されていれば、セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷を防止することができる。また、第２被覆層１３の厚さｄが０．３５ｍｍ以下で、特に０．２５ｍｍ以下に形成されていれば、第２被覆層１３の切断容易性を有し、光ファイバ素線の口出し作業の容易性を得ることができる。したがって、第２被覆層１３の厚さｄは、０．２０ｍｍ以上０．３５ｍｍ以下とすることによって、セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷を防止と、光ファイバ素線の口出し作業の容易性との双方を満足させることができる。
【００３７】
（第２実施例）
実施の形態に係る光ファイバドロップケーブル１では、第２被覆層１３のヤング率が５００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下に形成されているので、セミの産卵行為によって第２被覆層１３で覆われた光ファイバ心線の損傷を防止でき、しかも、第２被覆層１３を切断する作業が容易である。以下、その理由を説明する。
【００３８】
第２被覆層１３のヤング率を３５０ＭＰａから１５５０ＭＰａとする光ファイバドロップケーブル１を作成し、セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷及び第２被覆層１３の切断容易性を調べた。セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷は、損傷がない場合を○、損傷が少しある場合を△、損傷がある場合を×と評価した。また、第２被覆層１３の切断容易性は、切断が非常に容易である場合を◎、切断が容易である場合を○、切断が困難である場合を△、切断が非常に困難である場合を×と評価した。すると、下記の表４のような結果が得られた。
【００３９】
【表４】
2011048258.tif 000006
【００４０】
この表４の結果より、第２被覆層１３のヤング率が５００ＭＰａ以上に形成されていれば、セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷を防止することができる。また、第２被覆層１３のヤング率が１５００ＭＰａ以下で、特に６００ＭＰａ以下に形成されていれば、第２被覆層１３の切断容易性を有し、光ファイバ素線の口出し作業の容易性を得ることができる。したがって、第２被覆層１３のヤング率は、５００ＭＰａ以上１５００ＭＰａ以下とすることによって、セミの産卵行為による光ファイバ心線の損傷を防止と、光ファイバ素線の口出し作業の容易性との双方を満足させることができる。
【００４１】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす記述及び図面はこの発明を限定するものであると理解するべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかになるはずである。
【００４２】
例えば、実施の形態における光ファイバドロップケーブル１では、ベアファイバ１１を１本である単線の光ファイバケーブルとして記載したが、ベアファイバ１１は複数であっても良い。
【００４３】
このように、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を包含するということを理解すべきである。したがって、本発明はこの開示から妥当な特許請求の範囲の発明特定事項によってのみ限定されるものである。
【符号の説明】
【００４４】
１…光ファイバドロップケーブル
１０…ケーブル部
１１…ベアファイバ
１２…第１被覆層
１３…第２被覆層
１４…外被
１５…抗張力体
１６…ノッチ
２０…支持線部
２１…支持線
２２…支持線外被
３０…首部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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