(57)【要約】【課題】事前計測で研削時間の短縮を図りつつ高低刃にも対応することを可能にする。【解決手段】レーザビーム発射装置と受光素子とによって構成される透過型光センサを「連続出力モード」として遮光量最大となる刃（刃先の最も高い刃）を割り出し（(A)→(B)）、次に、当該刃を右方向へ移動させて遮光量ゼロとなる移動量から最大径を算出し（(C)→(D)）、再び左方向へ移動させて各刃がレーザビームを横切る状態にすると共に光センサの出力を「コンパレータモード」に切り替えた状態で丸鋸軸を回転させて検出信号を得ることで各刃の一歯毎のピッチを算出し（(E)→(F)→(G)）、最大径の刃の刃先を研削加工位置にセットした状態でギャップエリミネータの出力から砥石と刃先の接触直前の状態を検出し、加工プログラムに従って一歯毎に研削加工を実行する（(H)→(I)→(J)）。【選択図】  図１１
2011000683.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
丸鋸を装着する丸鋸軸と、該丸鋸軸を回転させる丸鋸軸回転モータと、該丸鋸軸を所定の研削位置に対して接近・離間させる方向に移動させることのできる丸鋸軸移動装置と、研削砥石を装着する砥石軸と、該砥石軸を回転させる砥石軸回転モータと、該砥石軸を所定の研削位置に対して接近・離間させる方向に移動させることのできる砥石軸移動装置と、前記丸鋸軸移動装置及び丸鋸軸回転装置を駆動制御して前記研削位置に丸鋸の刃先を一歯毎に位置決めすると共に、前記砥石軸移動装置及び砥石軸回転装置を駆動制御して丸鋸の刃先の研削を実行する制御装置とを備え、さらに、以下の構成をも備えたことを特徴とする丸鋸研削装置。
（１）前記丸鋸軸に装着された丸鋸の表裏一方の面側に設置された光照射装置と、前記丸鋸の表裏他方の面側に設置された受光素子とによって構成される透過型光センサを備えていること。
（２）前記制御装置には、前記丸鋸軸移動装置及び丸鋸軸回転モータを駆動制御し、前記光照射装置の照射した光が丸鋸の刃先によって一部遮断される位置で前記丸鋸軸を回転させ、前記受光素子の連続出力モードでの信号出力から遮光量が最大となる刃を特定する制御処理を実行するための高さ最大刃割り出しプログラムがインストールされていること。
（３）前記制御装置には、前記丸鋸軸移動装置及び丸鋸軸回転モータを駆動制御し、前記高さ最大刃割り出しプログラムを実行して特定された刃を、前記連続出力モードでの出力信号に基づいて遮光量ゼロとなる位置へと移動させることにより、当該丸鋸の最大径を算出する制御処理を実行するための最大径算出プログラムがインストールされていること。
（４）前記制御装置には、前記丸鋸軸移動装置及び丸鋸軸回転モータを駆動制御し、各刃が前記光照射装置の照射した光を所定以上遮断した状態を検出可能な位置で前記丸鋸軸を回転させ、前記受光素子のコンパレータモードでの信号出力から各刃のピッチを算出する制御処理を実行するための各刃ピッチ算出プログラムがインストールされていること。
（５）前記制御装置には、前記丸鋸軸移動装置及び丸鋸軸回転モータを駆動制御し、前記最大径刃割り出しプログラムを実行して特定された刃を割り出し、前記最大径算出プログラムを実行して算出された最大径に基づいて前記研削位置に接近させることによって前記丸鋸軸の位置決めを実行する丸鋸軸位置決めプログラムがインストールされていること。
（６）前記制御装置には、前記丸鋸軸回転モータを駆動制御し、前記丸鋸軸位置決めプラグラムを実行して丸鋸軸の位置決めがなされた状態で、前記各刃ピッチ算出プログラムを実行して算出された各刃のピッチに基づいて研削対象刃を割り出して位置決めする各刃位置決めプログラムがインストールされていること。
（７）前記制御装置には、前記砥石軸移動装置及び砥石軸回転モータを駆動制御し、前記研削位置へと研削砥石を移動させ、前記丸鋸軸位置決めプログラム及び各刃位置決めプログラムを実行することによって位置決めのされた丸鋸の刃に対する研削加工を実行する砥石制御プログラムがインストールされていること。
【請求項２】
さらに以下の構成をも備えていることを特徴とする請求項１記載の丸鋸研削装置。
（８）前記研削砥石と前記丸鋸との距離をＡＥ方式で検出するギャップエリミネータを備えていること。
（９）前記砥石制御プログラムは、前記研削位置へと研削砥石を移動させる際に、前記ギャップエリミネータの検出値から研削砥石と丸鋸の接触直前の状態を検知して前記砥石軸移動装置による移動制御を停止させる接触直前停止制御をも実行した後に、前記研削加工を開始するプログラムとして構成されていること。
【請求項３】
さらに以下の構成をも備えていることを特徴とする請求項２記載の丸鋸研削装置。
（１０）前記砥石制御プログラムは、前記接触直前停止制御を、前記高さ最大刃割り出しプログラムを実行して特定された刃に対して実行したときの停止位置を特定する情報を記憶しておき、他の刃に対しては、当該情報に基づいて研削砥石の研削加工開始前の位置決めを実行するプログラムとして構成されていること。
【請求項４】
さらに以下の構成をも備えていることを特徴とする請求項３記載の丸鋸研削装置。
（１１）前記砥石制御プログラムは、研削加工の内容が意図的に刃先高さを変えた高低刃を対象とするものであるときは、前記高さ最大刃割り出しプログラムを実行して特定された刃以外の刃に対しても、前記接触直前停止制御を実行するプログラムとして構成されていること。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップソーやメタルソーといった丸鋸の鋸刃を研削するための装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
丸鋸の刃先を研削する際に、鋸刃の刃先を正確に位置決めする必要があることから、砥石を導電性部材として電気的に刃先を検知する方法（特許文献１，２）や、位置測定用の触子によって刃先を検知する方法（特許文献３，４）が提案されている。
【０００３】
しかしながら、これらの刃先を一歯毎に位置決めする方法では研削時間が長くなることから、研削開始前に丸鋸を回転させ、透過型レーザ光検出装置の計測値に基づいて各歯のピッチを計測して記憶しておき、この計測値に基づいて研削位置に刃先を割出す様に丸鋸を回転させる方法（特許文献５）も提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００１−５１８３９７
【特許文献２】特表２００１−５２１８２５
【特許文献３】特表２０００−５１５８１７
【特許文献４】特表２００１−５１８３９５
【特許文献５】特開２００２−７９４４２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献５の提案する方法は、確かに、刃先の割り出し方法として有効であるが、さらに解決すべき問題がある。
【０００６】
チップソーは、チップをロウ付けするため、各歯ごとに回転中心から刃先までの距離が微妙に異なっている。このため、ピッチ計測だけで刃先の割り出しをする方法では、正確な位置決めができないという問題である。
【０００７】
この問題は、使用によって刃先が摩耗することによってさらに助長され、メタルソーにあっても同様の問題が生じ得る。
【０００８】
さらに、切りくずの排出等を考慮して、意図的に一歯毎の刃先高さを変化させた高低刃仕様の丸鋸も存在している。
【０００９】
そこで、本発明は、事前計測による研削時間の短縮を図る上で、高低刃にも対応することができ、刃先位置のばらつきに対応したより正確な位置決めを可能にすることを目的としてなされた。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達するためになされた本発明の丸鋸研削装置は、丸鋸を装着する丸鋸軸と、該丸鋸軸を回転させる丸鋸軸回転モータと、該丸鋸軸を所定の研削位置に対して接近・離間させる方向に移動させることのできる丸鋸軸移動装置と、研削砥石を装着する砥石軸と、該砥石軸を回転させる砥石軸回転モータと、該砥石軸を所定の研削位置に対して接近・離間させる方向に移動させることのできる砥石軸移動装置と、前記丸鋸軸移動装置及び丸鋸軸回転装置を駆動制御して前記研削位置に丸鋸の刃先を一歯毎に位置決めすると共に、前記砥石軸移動装置及び砥石軸回転装置を駆動制御して丸鋸の刃先の研削を実行する制御装置とを備え、さらに、以下の構成をも備えたことを特徴とする。
（１）前記丸鋸軸に装着された丸鋸の表裏一方の面側に設置された光照射装置と、前記丸鋸の表裏他方の面側に設置された受光素子とによって構成される透過型光センサを備えていること。
（２）前記制御装置には、前記丸鋸軸移動装置及び丸鋸軸回転モータを駆動制御し、前記光照射装置の照射した光が丸鋸の刃先によって一部遮断される位置で前記丸鋸軸を回転させ、前記受光素子の連続出力モードでの信号出力から遮光量が最大となる刃を特定する制御処理を実行するための高さ最大刃割り出しプログラムがインストールされていること。
（３）前記制御装置には、前記丸鋸軸移動装置及び丸鋸軸回転モータを駆動制御し、前記高さ最大刃割り出しプログラムを実行して特定された刃を、前記連続出力モードでの出力信号に基づいて遮光量ゼロとなる位置へと移動させることにより、当該丸鋸の最大径を算出する制御処理を実行するための最大径算出プログラムがインストールされていること。
（４）前記制御装置には、前記丸鋸軸移動装置及び丸鋸軸回転モータを駆動制御し、各刃が前記光照射装置の照射した光を所定以上遮断した状態を検出可能な位置で前記丸鋸軸を回転させ、前記受光素子のコンパレータモードでの信号出力から各刃のピッチを算出する制御処理を実行するための各刃ピッチ算出プログラムがインストールされていること。
（５）前記制御装置には、前記丸鋸軸移動装置及び丸鋸軸回転モータを駆動制御し、前記最大径刃割り出しプログラムを実行して特定された刃を割り出し、前記最大径算出プログラムを実行して算出された最大径に基づいて前記研削位置に接近させることによって前記丸鋸軸の位置決めを実行する丸鋸軸位置決めプログラムがインストールされていること。
（６）前記制御装置には、前記丸鋸軸回転モータを駆動制御し、前記丸鋸軸位置決めプラグラムを実行して丸鋸軸の位置決めがなされた状態で、前記各刃ピッチ算出プログラムを実行して算出された各刃のピッチに基づいて研削対象刃を割り出して位置決めする各刃位置決めプログラムがインストールされていること。
（７）前記制御装置には、前記砥石軸移動装置及び砥石軸回転モータを駆動制御し、前記研削位置へと研削砥石を移動させ、前記丸鋸軸位置決めプログラム及び各刃位置決めプログラムを実行することによって位置決めのされた丸鋸の刃に対する研削加工を実行する砥石制御プログラムがインストールされていること。
【００１１】
上記構成を備えた本発明の丸鋸研削装置の制御装置は、（２）高さ最大刃割り出しプログラムを実行して高さが最大の刃を特定し、（３）最大径算出プログラムを実行して丸鋸の最大径を算出し、（４）各刃ピッチ算出プログラムを実行して各刃のピッチを算出した後、（５）丸鋸軸位置決めプログラムを実行して丸鋸軸の最大径に基づき、高さが最大の刃について丸鋸軸の位置決めを実行する。制御装置は、その後の各刃の割り出しに当たっては位置決めされた丸鋸軸は固定したままで、（６）各刃位置決めプログラムを実行して割り出した各刃毎に、（７）砥石制御プログラムを実行して研削加工を実行する。
【００１２】
本発明によれば、高さ最大の刃の特定と最大径の算出は、透過型光センサの連続出力モードでの信号出力の遮光量に基づいて、非接触の状態で正確にこれらの特定及び算出を実行することができる。そして、各刃のピッチについても、透過型光センサのコンパレータモードでの信号出力に基づいて、非接触の状態で正確にこれを算出している。従って、高低刃の様に意図的にピッチや刃先高さを変化させた丸鋸に対しても正確に刃を割り出すことができる。また、最大径に基づいて高さ最大の刃を基準に丸鋸軸の位置決めをして、各刃毎には丸鋸軸を移動させないので、研削開始後の処理時間を短縮することができる。それにも拘わらず、当該丸鋸軸の位置決めは最大径に基づいて高さ最大の刃を基準に実行しているので、刃先が研削位置を越えて位置決めされてしまうということがなく、研削加工開始前の砥石の位置決め時に刃先や砥石が損傷してしまうという問題には十分に対応することができている。
【００１３】
ここで、上記（１）〜（７）の構成を備えた本発明の丸鋸研削装置は、さらに以下の構成をも備えると一層望ましいものとなる。
（８）前記研削砥石と前記丸鋸との距離をＡＥ方式で検出するギャップエリミネータを備えていること。
（９）前記砥石制御プログラムは、前記研削位置へと研削砥石を移動させる際に、前記ギャップエリミネータの検出値から研削砥石と丸鋸の接触直前の状態を検知して前記砥石軸移動装置による移動制御を停止させる接触直前停止制御をも実行した後に、前記研削加工を開始するプログラムとして構成されていること。
【００１４】
（８），（９）の構成をも備えてギャップエリミネータの検出値に基づく接触直前停止制御を実行することにより、砥石位置決め時の損傷防止に対してより一層の効果を発揮することができる。この接触直前停止制御は全ての刃について実行してもよいが、砥石制御プログラムを（１０）の様に構成しておくと、高さ最大の刃について砥石の位置決めができた後は、その情報に基づいて次の刃の研削開始前の砥石の位置決めを実行できるので、より一層の研削加工処理のための時間短縮がなされる。
【００１５】
（１０）前記砥石制御プログラムは、前記接触直前停止制御を、前記高さ最大刃割り出しプログラムを実行して特定された刃に対して実行したときの停止位置を特定する情報を記憶しておき、他の刃に対しては、当該情報に基づいて研削砥石の研削加工開始前の位置決めを実行するプログラムとして構成されていること。
【００１６】
一方、この（１０）の構成を採用する場合は、高低刃に対しては取り代が小さくなってしまう場合もある。そこで、さらに以下の構成をも備えるとよい。
（１１）前記砥石制御プログラムは、研削加工の内容が意図的に刃先高さを変えた高低刃を対象とするものであるときは、前記高さ最大刃割り出しプログラムを実行して特定された刃以外の刃に対しても、前記接触直前停止制御を実行するプログラムとして構成されていること。
【００１７】
（１１）の構成をも備えることにより、通常刃のときは高さ最大の刃で砥石位置決めを実行した情報に基づいて、迅速に刃先の研削を実行することができ、高低刃に対しては取り代の過不足のない研削を実行することが可能となる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、事前計測によって研削時間の短縮を図ることができると共に、高低刃にも対応することができ、刃先位置のばらつきに対応したより正確な位置決めを実行することによって、使用によって摩耗等の生じた丸鋸を速やかに望ましい状態に復元することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施例１の丸鋸研削装置の概略構成を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図である。
【図２】実施例１の丸鋸研削装置の制御系統の構成図である。
【図３】実施例１の丸鋸研削装置における研削加工制御処理の内容を示すフローチャートである。
【図４】実施例１の丸鋸研削装置における研削加工制御処理の内容を示すフローチャートである。
【図５】実施例１の丸鋸研削装置における研削加工制御処理の内容を示すフローチャートである。
【図６】実施例１の丸鋸研削装置における研削加工制御処理の内容を示すフローチャートである。
【図７】実施例１の丸鋸研削装置における研削加工制御処理の内容を示すフローチャートである。
【図８】実施例１の丸鋸研削装置における研削加工制御処理の内容を示すフローチャートである。
【図９】実施例１の丸鋸研削装置における研削加工制御処理の内容を示すフローチャートである。
【図１０】実施例１の丸鋸研削装置における研削加工制御処理の内容を示すフローチャートである。
【図１１】実施例１の丸鋸研削装置における研削加工全体の流れを示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、丸鋸を装着する丸鋸軸と、該丸鋸軸を回転させる丸鋸軸回転モータと、該丸鋸軸を所定の研削位置に対して接近・離間させる方向に移動させることのできる丸鋸軸移動装置と、研削砥石を装着する砥石軸と、該砥石軸を回転させる砥石軸回転モータと、該砥石軸を所定の研削位置に対して接近・離間させる方向に移動させることのできる砥石軸移動装置と、前記丸鋸軸移動装置及び丸鋸軸回転装置を駆動制御して前記研削位置に丸鋸の刃先を一歯毎に位置決めすると共に、前記砥石軸移動装置及び砥石軸回転装置を駆動制御して丸鋸の刃先の研削を実行する制御装置とを備え、さらに、上述の（１）〜（１１）の構成を全て備えた丸鋸研削装置について実施例を説明する。
【実施例１】
【００２１】
実施例１の丸鋸研削装置１は、図１，図２に示す様に、チップソー１１を装着する丸鋸軸１２と、丸鋸軸１２を回転させる丸鋸軸回転モータ１３と、丸鋸軸１３を所定の研削位置に対して接近・離間させる方向に移動させる丸鋸軸移動装置２０と、研削砥石３１を装着する砥石軸３２と、砥石軸３２を回転させる砥石軸回転モータ３３と、砥石軸３１を所定の研削位置に対して接近・離間させる方向に移動させる砥石軸移動装置４０と、丸鋸軸移動装置２０及び丸鋸軸回転モータ１３を駆動制御して研削位置にチップソー２の刃先を一歯毎に位置決めすると共に砥石軸移動装置４０及び砥石軸回転モータ３３を駆動制御してチップソー２の刃先の研削を実行する制御装置５０とを備えると共に、透過型光センサ６０を備えている。
【００２２】
透過型光センサ６０は、丸鋸軸１２に装着されたチップソー１１の裏面側に設置されたレーザビーム発射装置６１と、丸鋸軸１２に装着されたチップソー１１の表面側に設置された受光素子６２とによって構成されている。レーザビーム発射装置６１は、丸鋸軸１２の軸心高さの位置において軸心と平行にレーザビームを発射することができる様に設置されている。受光素子６２は、丸鋸軸１２の軸心高さの位置においてレーザビーム発射装置６１に対面する様に設置されている。
【００２３】
丸鋸軸移動装置２０は、丸鋸軸１２を左右方向に移動させる丸鋸軸左右動モータ２１と、丸鋸軸１２を前後方向に移動させる丸鋸軸前後動モータ２２とを備えている。丸鋸軸回転モータ１３は、サーボモータで構成され、一歯毎の刃先割り出しが可能な様に、減速ギヤボックス１３ａを介して丸鋸軸１２を回転駆動する構成となっている。
【００２４】
丸鋸軸１２は、丸鋸軸左右動モータ２１によって左右方向（丸鋸軸と直交する方向）へと移動される左右動ベース１４上に、丸鋸軸回転モータ１３と共に設置されている。左右動ベース１４は、丸鋸軸前後動モータ２２によって前後方向（丸鋸軸の軸心方向）へと移動される前後動ベース１５上に設置されている。また、丸鋸軸１２には、裏面チャックプレート１６が固定されており、チップソー１１は、裏面を位置決めされた状態で前面チャックプレート１７とナット１８でしっかりと固定される。
【００２５】
丸鋸軸左右動モータ２１及び丸鋸軸前後動モータ２２もサーボモータで構成され、図示省略したネジ送り機構によって左右動ベース１４，前後動ベース１５をそれぞれ正確に位置制御しつつ移動させることができる構成となっている。
【００２６】
砥石軸移動装置４０は、砥石軸３２を左右方向に移動させる砥石軸左右動モータ４１と、砥石軸３２を前後方向に移動させる砥石軸前後動モータ４２と、砥石軸３２を回動させる砥石軸回動モータ４３と、砥石軸３２を上下方向に移動させる砥石軸上下動モータ４４とを備えている。砥石軸回転モータ３３、砥石軸左右動モータ４１、砥石軸前後動モータ４２、砥石軸回動モータ４３及び砥石軸上下動モータ４４も、サーボモータで構成されている。
【００２７】
制御装置５０は、演算装置５１と記憶装置５２とを備え、入力装置５３から入力された制御条件に基づいて、丸鋸軸回転モータ１３，丸鋸軸左右動モータ２１，丸鋸軸前後動モータ２２，砥石軸回転モータ３３，砥石軸左右動モータ４１，砥石軸前後動モータ４２，砥石軸回動モータ４３，砥石軸上下動モータ４４及びレーザビーム発射装置６１に対して駆動信号を出力すると共に、各モータ１３，２１，２２，３３，４１，…からのエンコーダ信号及び受光素子６２からの検出信号を入力する様に構成されている。また、制御装置５０には各種表示を行うための表示装置５４及び研削砥石３１とチップソー１１の刃先との距離を電気的に検出するギャップエリミネータ５５も接続されている。
【００２８】
制御装置５０には、チップソー１１の一歯毎の刃先位置を検出するための刃先位置検出プログラム、研削加工を実行するための加工プログラム等の各種制御処理のためのプログラムがインストールされている。次に、これら予めインストールされている制御プログラムに基づいて制御装置５０の実行する特徴的な制御処理の内容について説明する。
【００２９】
チップソーの加工を実行するための指令が入力装置５３から入力されると、図３に示す様に、今回の研削対象として丸鋸軸１２に装着されたチップソー１１の寸法及び加工条件の入力を要求する画面を表示装置５４に表示する（Ｓ１０）。このとき、オペレータは、今回の研削対象となるチップソー１１の寸法と加工条件とを入力する。こうしてオペレータによる入力がなされると（Ｓ２０：ＹＥＳ）、入力された情報を記憶装置５２に記憶し（Ｓ３０）、丸鋸軸左右動モータ２１及び丸鋸軸前後動モータ２２に原点復帰指令を出力し（Ｓ４０）、左右動ベース１４及び前後動ベース１５を初期位置に復帰させる。丸鋸軸左右動モータ２１及び丸鋸軸前後動モータ２２の原点復帰が完了したら（Ｓ５０：ＹＥＳ）、入力されたチップソー板厚に基づいて、入力寸法上でチップソー１１の板厚中心線が加工中心線と一致する様に、前後動ベース１５を移動させるための駆動指令を丸鋸軸前後動モータ２２に対して出力する（Ｓ６０）。
【００３０】
丸鋸軸前後動モータ２２から動作完了を意味する信号が入力されると（Ｓ７０：ＹＥＳ）、レーザビーム発射装置６１に発光指令を出力してレーザビームの発射を開始させると共に（Ｓ８０）、受光素子６２からの検出信号入力条件を「連続出力モード」に設定する（Ｓ９０）。
【００３１】
次に、図４に示す様に、寸法入力されたチップソー直径に基づいて、レーザビーム照射装置６１によるレーザビームの中心と丸鋸軸１１の中心との距離が、入力寸法上でチップソー半径となる位置まで左右動ベース１４を移動させるための駆動指令を丸鋸軸左右動モータ２１に対して出力する（Ｓ１００）。
【００３２】
丸鋸軸左右動モータ２１から動作完了を意味する信号が入力されると（Ｓ１１０：ＹＥＳ）、丸鋸軸回転モータ１３に対して原点復帰指令を出力し（Ｓ１２０）、割り出し角度ゼロの状態にする。丸鋸軸回転モータ１３の原点復帰が完了したら（Ｓ１３０：ＹＥＳ）、丸鋸軸回転モータ１３に対して、丸鋸軸１２を割り出し角度０度から３６０度まで１回転させるための指令を出力すると共に（Ｓ１４０）、受光素子６２からの検出信号を丸鋸軸回転モータ１３からのエンコーダ信号と共に時間軸に沿って記憶装置５２へと記憶する処理を実行する（Ｓ１５０）。
【００３３】
ここで、受光素子６２からの検出信号入力条件を「連続出力モード」に設定していることから、受光素子６２から入力される検出信号は、各刃先が横切る際の遮光量に比例した信号となる。
【００３４】
丸鋸軸１２を０度から３６０度まで回転し終えたら（Ｓ１６０：ＹＥＳ）、Ｓ１５０で記憶した遮光量に比例する検出信号から、遮光量最大のときの割り出し角度を算出して記憶する（Ｓ１７０）。そして、再び、丸鋸軸回転モータ１３に対して原点復帰指令を出力し（Ｓ１８０）、丸鋸軸回転モータ１３の原点復帰が完了したら（Ｓ１９０：ＹＥＳ）、丸鋸軸回転モータ１３に対して、Ｓ１７０で算出・記憶した割り出し角度となる様に丸鋸軸１２を回転させるための指令を出力する（Ｓ２００）。
【００３５】
遮光量最大の位置への丸鋸軸１２の割り出しが完了したら（Ｓ２１０：ＹＥＳ）、図５に示す様に、レーザビーム照射装置６１によるレーザビームと丸鋸軸１１の中心との距離を大きくする方向へ左右動ベース１４を移動させるための駆動指令を丸鋸軸左右動モータ２１に対して出力すると共に（Ｓ２２０）、受光素子６２からの検出信号及び丸鋸軸左右動モータ２１からのエンコーダ信号を入力し（Ｓ２３０）、受光素子６２からの検出信号が遮光量ゼロになったか否かを判定する処理を実行する（Ｓ２４０）。
【００３６】
受光素子６２からの検出信号が遮光量ゼロに相当する状態になったと判定されたとき（Ｓ２４０：ＹＥＳ）、同時刻に入力されたエンコーダ信号を記憶装置５２に記憶すると共に（Ｓ２５０）、丸鋸軸左右動モータ２１を停止させる指令を出力する（Ｓ２６０）。
【００３７】
次に、Ｓ３０で記憶したチップソーの寸法に基づき、入力寸法上でチップソー１１の各刃のチップの根元部分がレーザビーム照射装置６１によるレーザビームの中心に位置する位置まで丸鋸軸１２を移動させるための指令を丸鋸軸左右動モータ２１に対して出力する（Ｓ２７０）。
【００３８】
丸鋸軸左右動モータ２１から動作完了を意味する信号が入力されると（Ｓ２８０：ＹＥＳ）、丸鋸軸回転モータ１３に対して原点復帰指令を出力し（Ｓ２９０）、割り出し角度ゼロの状態にする。そして、丸鋸軸回転モータ１３の原点復帰が完了したら（Ｓ３００：ＹＥＳ）、受光素子６２からの検出信号入力条件を「コンパレータモード」に変更する（Ｓ３１０）。「コンパレータモード」とは、検出信号が所定条件になったとき（例えば、遮光量０％から５０％に変化したとき）に検知信号を出力するモードである。
【００３９】
次に、図６に示す様に、丸鋸軸回転モータ１３に対して、丸鋸軸１２を割り出し角度０度から３６０度まで１回転させるための指令を出力すると共に（Ｓ３２０）、受光素子６２から検知信号が入力されたときの丸鋸軸回転モータ１３からのエンコーダ信号を記憶装置５２へと記憶する処理を実行する（Ｓ３３０）。
【００４０】
丸鋸軸１２を０度から３６０度まで回転し終えたら（Ｓ３４０：ＹＥＳ）、Ｓ２５０で記憶した丸鋸軸左右動モータ２１のエンコーダ信号からチップソー１１の最大半径を算出し（Ｓ３５０）、Ｓ１７０で記憶したチップ先端が最も高い刃の割り出し角度と対応付けて記憶する（Ｓ３６０）。また、Ｓ３３０で記憶したエンコーダ信号から、一歯毎のピッチを算出する（Ｓ３７０）。そして、Ｓ１７０で記憶したチップ先端が最も高い刃の割り出し角度をゼロ位置とする一歯毎のピッチとして記憶する（Ｓ３８０）。
【００４１】
こうして最も刃先が高いチップの割り出し角度及び最大半径と、この刃をゼロ位置とする各刃のピッチを算出・記憶することができたら、レーザビームを停止し（Ｓ３９０）、刃先位置検出完了を表示装置５４に表示すると共に（Ｓ３９５）、オペレータによる加工開始の指令を待つ（Ｓ４００）。
【００４２】
入力装置５３からオペレータによる加工開始の指令が入力されると（Ｓ４００：ＹＥＳ）、図７に示す様に、丸鋸軸左右動モータ２１及び丸鋸軸回転モータ１３に対して原点復帰指令を出力し（Ｓ４１０）、復帰完了を確認した後（Ｓ４２０：ＹＥＳ）、Ｓ１７０で記憶した割り出し角度まで丸鋸軸回転モータ１３を回転させる（Ｓ４３０）。そして当該動作が完了したことを確認したら（Ｓ４４０：ＹＥＳ）、Ｓ３６０で記憶した最大半径の値に基づいて、研削加工位置として予め規定されている位置と丸鋸軸１２との距離が当該最大半径となる位置まで左右動ベース１４を移動させる様に丸鋸軸左右動モータ２１に対して駆動指令を出力する（Ｓ４５０）。
【００４３】
こうして最高点を有するチップの刃先を研削加工位置に位置決めすることができたら（Ｓ４６０：ＹＥＳ）、Ｓ３０で記憶した加工条件に基づいて加工プログラムを読み出す（Ｓ４７０）。そして、Ｓ４７０で読み出した加工プログラムが意図的に刃先高さを変化させた高低刃の加工プログラムであるか、それとも刃先高さを揃えた通常の刃の加工プログラムであるかを判定する（Ｓ４７５）。通常の刃の加工プログラムであるときは（Ｓ４７５：通常刃）、図８に示す様に、砥石軸移動装置４０に対して原点復帰指令を出力し（Ｓ４８０）、原点復帰が完了したら（Ｓ４９０：ＹＥＳ）、砥石軸回動モータ４３に対して研削砥石３１を加工開始姿勢をとらせるための指令を出力し（Ｓ５００）、引き続いて砥石軸左右動モータ４１，前後動モータ４２及び上下動モータ４４に対して研削加工位置へと研削砥石３１を移動させる指令を出力する（Ｓ５１０）。そして、Ｓ５１０の指令に基づいて研削砥石３１を移動中の各モータ４１，４２，４４からのエンコーダ信号を入力すると共に（Ｓ５２０）、ギャップエリミネータ５５からの検出信号を入力し（Ｓ５３０）、研削砥石３１と刃先とが接触直前の状態に相当する検出信号が得られたか否かを判定する（Ｓ５４０）。そして、接触直前の状態に相当する検出信号が得られたとき（Ｓ５４０：ＹＥＳ）、Ｓ５１０の指令に基づいて研削砥石３１を移動中の各モータ４１，４２，４４を停止させ（Ｓ５５０）、そのときの各モータ４１，４２，４４からのエンコーダ信号を記憶する（Ｓ５６０）。なお、本実施例では、（株）村上技研産業製の「ギャップエリミネータＧＡＰ−５５ＥＴ０」を使用し、研削砥石３１を回転させた状態でチップソーの刃先に向かって移動させる際、砥石と刃先との距離による気流の乱れから発生するＡＥ信号からＳ５４０の判定を行っている。
【００４４】
その後、砥石軸回転モータ３３に対して砥石軸３２を回転させる指令を出力し（Ｓ５７０）、Ｓ４７０で読み出した加工プログラムに従って砥石軸移動装置４０に対する制御指令を出力する（Ｓ５８０）。そして、研削加工が完了したら（Ｓ５９０：ＹＥＳ）、図９に示す様に、砥石軸移動装置４０に対して原点復帰指令を出力し（Ｓ６００）、原点復帰が完了したら（Ｓ６１０：ＹＥＳ）、Ｓ３７０で記憶した一歯毎のピッチに基づいて、次の刃を割り出す様に丸鋸軸回転モータ１３を駆動するための指令を出力する（Ｓ６２０）。
【００４５】
こうして次のチップの刃先を研削加工位置に位置決めすることができたら（Ｓ６３０：ＹＥＳ）、Ｓ５００と同じ加工姿勢をとらせる様に砥石軸回動モータ４３に対して指令を出力し（Ｓ６４０）、砥石軸左右動モータ４１，前後動モータ４２及び上下動モータ４４に対してＳ５６０で記憶したエンコーダ信号に基づく移動指令を出力する（Ｓ６５０）。そして、Ｓ６５０の指令に基づく研削砥石３１の移動が完了したら（Ｓ６６０：ＹＥＳ）、砥石軸回転モータ３３に対して砥石軸３２を回転させる指令を出力し（Ｓ６７０）、Ｓ４７０で読み出した加工プログラムに従って砥石軸移動装置４０に対する制御指令を出力する（Ｓ６８０）。そして、研削加工が完了したら（Ｓ６９０）、全てのチップの研削が完了したか否かを判定し（Ｓ７００）、まだ完了していない場合は（Ｓ７００：ＮＯ）、Ｓ６００以下の処理を繰り返し実行する。
【００４６】
一方、Ｓ４７０で読み出したのが高低刃の加工プログラムであるときは（Ｓ４７５：高低刃）、図１０に示す様に、砥石軸移動装置４０に対して原点復帰指令を出力し（Ｓ７１０）、原点復帰が完了したら（Ｓ７２０：ＹＥＳ）、砥石軸回動モータ４３に対して研削砥石３１を加工開始姿勢をとらせるための指令を出力し（Ｓ７３０）、引き続いて砥石軸左右動モータ４１，前後動モータ４２及び上下動モータ４４に対して研削加工位置へと研削砥石３１を移動させる指令を出力する（Ｓ７４０）。そして、ギャップエリミネータ５５からの検出信号を入力し（Ｓ７５０）、研削砥石３１と刃先とが接触直前の状態に相当する検出信号が得られたか否かを判定する（Ｓ７６０）。そして、接触直前の状態に相当する検出信号が得られたとき（Ｓ７６０：ＹＥＳ）、Ｓ７４０の指令に基づいて研削砥石３１を移動中の各モータ４１，４２，４４を停止させ（Ｓ７７０）、砥石軸回転モータ３３に対して砥石軸３２を回転させる指令を出力し（Ｓ７８０）、Ｓ４７０で読み出した加工プログラムに従って砥石軸移動装置４０に対する制御指令を出力する（Ｓ７９０）。そして、研削加工が完了したら（Ｓ８００：ＹＥＳ）、全てのチップの研削が完了したか否かを判定し（Ｓ８１０）、まだ完了していない場合は（Ｓ８１０：ＮＯ）、Ｓ７１０以下の処理を繰り返し実行する。
【００４７】
以上の処理の全体の流れを示すと図１１の様になる。図示の様に、透過型光センサ６０を「連続出力モード」に設定して丸鋸軸１２を１回転させたときの検出信号から遮光量最大となる刃（刃先の最も高い刃）を割り出し （（Ａ）→（Ｂ））、次に、当該刃を右方向へ移動させて遮光量ゼロとなるまでの移動量から最大径を算出し（（Ｃ）→（Ｄ））、再び左方向へ移動させて各刃がレーザビームを横切る状態にすると共に光センサ６０の出力を「コンパレータモード」に切り替えた状態で丸鋸軸１２を回転させて得られる検出信号から各刃の一歯毎のピッチを算出する（（Ｅ）→（Ｆ）→（Ｇ））。そして、こうして得られた最大径の刃先の割り出しを行うと共に最大径の値に基づいて最大径の刃の刃先を研削加工位置にセットし、この状態で研削砥石３１を研削開始位置へ移動させながらギャップエリミネータ５５で砥石と刃先の接触直前の状態を検出し、この接触直前の状態を基準にして加工プログラムに従って一歯毎に研削加工を実行する（（Ｈ）→（Ｉ）→（Ｊ））。
【００４８】
この様に、本実施例によれば、最大径の刃を正確に検出し、当該刃を基準に丸鋸軸１２の軸芯を位置決めし、さらに砥石３１との接触直前位置を検出して各刃の研削加工を行うので、砥石３１とチップソー１１が衝突して刃先や砥石を破損してしまうという問題をなくすことができる。また、砥石３１は同じ位置から同じ経路を動いて研削加工を実行することになり、通常刃において使用による刃先高さの変動や、元々の製造誤差による刃先高さばらつきがあっても、理想に近い状態に仕上げることができる。また、意図的に刃先高さやピッチを変えた高低刃においても、刃先や砥石の損傷を防止しつつ精度良く研削加工を行うことができる。
【００４９】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は実施例に限らず、その要旨を逸脱しない範囲内での種々なる変形実施が可能であることはいうまでもない。
【００５０】
実施例では、透過型光センサ６０を一組だけ備えて、出力モードを「連続出力モード」と「コンパレータモード」に切り替えて最大径検出とピッチ検出を行ったが、例えば、透過型光センサを二組備えておき、一方の光センサを連続出力モードとしておいてその検出位置で最大径検出を、他方の光センサをコンパレータモードとしておいてその検出位置でピッチ検出を行う様に構成しても構わない。
【００５１】
また、研削砥石としてニック加工用の砥石を備えるものへの適用ももちろん可能であり、本発明を適用することによって、正確にニック加工を実行することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
チップソーやメタルソーなどの丸鋸の刃先を仕上げたり、再研削したりする装置として利用することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・丸鋸研削装置
１１・・・チップソー
１２・・・丸鋸軸
１３・・・丸鋸軸回転モータ
１３ａ・・・減速ギヤボックス
１４・・・左右動ベース
１５・・・前後動ベース
１６・・・裏面チャックプレート
１７・・・前面チャックプレート
１８・・・ナット
２０・・・丸鋸軸移動装置
２１・・・丸鋸軸左右動モータ
２２・・・丸鋸軸前後動モータ
３１・・・研削砥石
３２・・・砥石軸
３３・・・砥石軸回転モータ
４０・・・砥石軸移動装置
４１・・・砥石軸左右動モータ
４２・・・砥石軸前後動モータ
４３・・・砥石軸回動モータ
４４・・・砥石軸上下動モータ
５０・・・制御装置
５１・・・演算装置
５２・・・記憶装置
５３・・・入力装置
５４・・・表示装置
５５・・・ギャップエリミネータ
６０・・・透過型光センサ
６１・・・レーザビーム発射装置
６２・・・受光素子
【図１】
2011000683.tif 000003
【図２】
2011000683.tif 000004
【図３】
2011000683.tif 000005
【図４】
2011000683.tif 000006
【図５】
2011000683.tif 000007
【図６】
2011000683.tif 000008
【図７】
2011000683.tif 000009
【図８】
2011000683.tif 000010
【図９】
2011000683.tif 000011
【図１０】
2011000683.tif 000012
【図１１】
2011000683.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成22年2月23日(2010.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
さらに以下の構成をも備えていることを特徴とする請求項１記載の丸鋸研削装置。
（８）前記研削砥石と前記丸鋸との距離を電気的に検出するギャップエリミネータを備えていること。
（９）前記砥石制御プログラムは、前記研削位置へと研削砥石を移動させる際に、前記ギャップエリミネータの検出値から研削砥石と丸鋸の接触直前の状態を検知して前記砥石軸移動装置による移動制御を停止させる接触直前停止制御をも実行した後に、前記研削加工を開始するプログラムとして構成されていること。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
ここで、上記（１）〜（７）の構成を備えた本発明の丸鋸研削装置は、さらに以下の構成をも備えると一層望ましいものとなる。
（８）前記研削砥石と前記丸鋸との距離を電気的に検出するギャップエリミネータを備えていること。
（９）前記砥石制御プログラムは、前記研削位置へと研削砥石を移動させる際に、前記ギャップエリミネータの検出値から研削砥石と丸鋸の接触直前の状態を検知して前記砥石軸移動装置による移動制御を停止させる接触直前停止制御をも実行した後に、前記研削加工を開始するプログラムとして構成されていること。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
（８），（９）の構成をも備えてギャップエリミネータの検出値に基づく接触直前停止制御を実行することにより、砥石位置決め時の損傷防止に対してより一層の効果を発揮することができる。この接触直前停止制御は全ての刃について実行してもよいが、砥石制御プログラムを（１０）の様に構成しておくと、高さ最大の刃について砥石の位置決めができた後は、その情報に基づいて次の刃の研削開始前の砥石の位置決めを実行できるので、より一層の研削加工処理のための時間短縮がなされる。なお、ギャップエリミネータとしては、例えば、（株）村上技研産業製の「ギャップエリミネータＧＡＰ−５５ＥＴ０」の様に、「研削砥石と丸鋸との距離をＡＥ方式で検出するギャップエリミネータ」を用いることができる。