(57)【要約】【課題】発熱体からの熱影響を極力低減して熱保護体を保護できる筐体の冷却構造及び基地局を提供する。【解決手段】発熱体５（５ａ，５ｂ），６（６ａ，６ｂ）及び熱保護体ＴＢを収容すると共に、発熱体５，６の熱を、壁部を介して放熱する筐体２の冷却構造であって、発熱体５，６と熱保護体ＴＢの間に、第一伝熱板１４ａ，１４ｂを発熱体５，６側に配置すると共に第一遮熱板１６ａ，１６ｂを熱保護体ＴＢ側に配置して、発熱体５，６を収容する収容空間Ｓ１と熱保護体ＴＢを収容する収容空間Ｓ２とを仕切る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体及び熱保護体を収容すると共に、前記発熱体の熱を、壁部を介して放熱する筐体の冷却構造であって、
前記発熱体と前記熱保護体の間に、第一伝熱板を前記発熱体側に配置すると共に第一遮熱板を前記熱保護体側に配置して、前記発熱体を収容する収容空間と前記熱保護体を収容する収容空間とを仕切ることを特徴とする筐体の冷却構造。
【請求項２】
前記第一伝熱板と前記第一遮熱板を密着させたことを特徴とする請求項１に記載の筐体の冷却構造。
【請求項３】
前記第一遮熱板と前記熱保護体との間に、第二伝熱板を配置したことを特徴とする請求項１又は２に記載の筐体の冷却構造。
【請求項４】
前記第一遮熱板と前記第二伝熱板との間に、第二遮熱板を配置したことを特徴とする請求項３に記載の筐体の冷却構造。
【請求項５】
前記第二伝熱板と前記第二遮熱板を密着させたことを特徴とする請求項４に記載の筐体の冷却構造。
【請求項６】
前記第一遮熱板と前記第二遮熱板との間に、気体層を形成したことを特徴とする請求項４又は５に記載の筐体の冷却構造。
【請求項７】
前記気体層に不活性ガスを封入したことを特徴とする請求項６に記載の筐体の冷却構造。
【請求項８】
発熱デバイスを収容する筐体を有する基地局であって、
前記筐体の冷却構造として、請求項１から７のうちいずれかに記載の冷却構造を用いることを特徴とする基地局。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部に熱を放熱する冷却構造を有する筐体、及びこの筐体を有する基地局に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、無線通信機器の電波を中継する基地局が使用されている。この基地局は、近年小型化が進み、屋外（建築構造物の外壁や電柱等）に設置されることが多くなっている。
【０００３】
そのため、基地局の筐体は、その内部に設けられている電子機器等を風雨から保護するために密閉構造が採られている。また、基地局には、稼動に伴って、例えば、８０℃〜１００℃程度まで発熱するパワートランジスタ等の発熱デバイスが設けられている。
発熱デバイスから発生する熱により筐体内の温度が高くなると、電子機器等に誤動作が生じて基地局の正常な運転を妨げる虞がある。
【０００４】
このような基地局内での発生熱により電子機器等の誤動作を防ぐ方法として、基地局内部にファンを実装して内部の空気を拡散することで内部に循環路を形成して、内部熱の温度を均一化して筐体へ伝達するようにした技術が知られている（特許文献１参照）。
【０００５】
上記の技術では、基地局内部にファンを実装して内部の空気を拡散することで、温度上昇する熱を効率的に筐体へ伝達していた。このファンによる空気は、基地局内部で拡散され、ほぼ均一の温度となった熱を内部から全体的に筐体へ伝達させている。
その結果、筐体へ伝達された熱は、外部の空気と接触することで放熱される。この熱伝導を繰り返して内部の温度が規定以上に上昇されないようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−００２６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のように、ファンによって拡散して内部の熱を全体的に筐体へ伝達する方法を用いた場合には、基地局（筐体）内部の温度が全体的に上昇してしまうという問題がある。
すなわち、発熱部品（発熱体）とそれ以外の他のデバイス（熱保護体）が同一の空間内に配置されているため、他のデバイスとしては、発熱部品による温度上昇に耐えうる高価なデバイスを採用する必要がある。
このようなことから、他のデバイス（熱保護体）が、発熱部品（発熱体）による温度上昇の影響を受けないような筐体の冷却構造が要望されていた。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、発熱体からの熱影響を極力低減して熱保護体を保護できる筐体の冷却構造及び基地局を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る筐体の冷却構造では、発熱体及び熱保護体を収容すると共に、前記発熱体の熱を壁部を介して放熱する筐体の冷却構造であって、前記発熱体と前記熱保護体の間に、第一伝熱板を前記発熱体側に配置すると共に第一遮熱板を前記熱保護体側に配置して、前記発熱体を収容する収容空間と前記熱保護体を収容する収容空間とを仕切ることを特徴とする。
【００１０】
また、前記第一伝熱板と前記第一遮熱板を密着させたことを特徴とする。
【００１１】
また、前記第一遮熱板と前記熱保護体との間に、第二伝熱板を配置したことを特徴とする。
【００１２】
また、前記第一遮熱板と前記第二伝熱板との間に、第二遮熱板を配置したことを特徴とする。
【００１３】
また、前記第二伝熱板と前記第二遮熱板を密着させたことを特徴とする。
【００１４】
また、前記第一遮熱板と前記第二遮熱板との間に、気体層を形成したことを特徴とする。
【００１５】
また、前記気体層に不活性ガスを封入したことを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る基地局は、発熱デバイスを収容する筐体を有する基地局であって、筐体の冷却構造として、上記冷却構造を用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、筐体内部の発熱体と熱保護体の間を伝熱板や遮熱板で仕切って発熱体と熱保護体をそれぞれの別の収容空間に収容したので、熱保護体を発熱体からの熱影響を極力低減して、容易に保護できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第一実施形態に係る筐体の冷却構造及び基地局の概略断面図である。
【図２】本発明の第二実施形態に係る筐体の冷却構造及び基地局の概略断面図である。
【図３】本発明の第三実施形態に係る筐体の冷却構造及び基地局の概略断面図である。
【図４】本発明の第四実施形態に係る筐体の冷却構造及び基地局の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る筐体の冷却構造及び基地局に付き、図面を参照して説明する。
【００２０】
（第一実施形態）
本発明の第一実施形態に係る筐体の冷却構造及び基地局の構成につき、図１を参照して説明する。なお、図１における紙面上下方向は、基地局１における鉛直方向とする。
【００２１】
基地局１は、無線通信機器の電波を中継する装置であり、屋外例えば建築構造物の外壁や電柱等に設置されるものである。基地局１には、電波の送受信に用いられるアンテナや、中央のシステムとの通信に用いられる通信ケーブル、基地局１に電力を供給する電源ケーブル等（アンテナ及びケーブルは図示せず）が接続されている。
【００２２】
筐体２は、基地局１の外装を構成する箱状の部材であり、内部に電子機器を設置するときに分割する構成となっているが、電子機器を風雨きから保護するために蓋体（不図示）により密閉された構造となっている。
筐体２及び蓋体は、筐体２の内部の熱を効率よく放熱するように高い熱伝導率を有するステンレス鋼板などの金属材料等を用いて成形されている。
【００２３】
筐体２の外側上下面には、放熱性を向上させるため複数の放熱フィンＦ１，Ｆ２が設けられている。これら放熱フィンＦ１，Ｆ２は、筐体２と同じ材料からなり、ダイキャストなどの鋳造法を用いて一体的に成形されている。
【００２４】
筐体２の内部の上下壁面には、２枚の電気回路基板３，４が取り付けられており、これら電気回路基板３，４の壁面側には、稼動に伴って発熱する発熱デバイス５（５ａ，５ｂ），６（６ａ，６ｂ）がそれぞれ実装されている。
すなわち、筐体２の上部や下部には、発熱体として、発熱デバイス５，６が配置される。
【００２５】
発熱デバイス５，６の一面（上面）は、筐体２の内壁面にそれぞれ密着接合されている。これにより、発熱デバイス５，６で発生した熱は、筐体２に直接伝導して、放熱フィンＦ１，Ｆ２を介して、外部に放熱（放出）される。
なお、２つの電気回路基板３，４は、例えば、筐体２の内側壁から内方に向けて突出した一対のブラケット（図示せず）により両端が支持された状態で収容される。
【００２６】
筐体２の上下壁面側に配置した電気回路基板３，４の間（つまり、筐体２の中央）には、デジタルユニット等の熱保護体ＴＢが配置される。この熱保護体ＴＢは、電気回路基板８と、この電気回路基板８に実装されて無線通信機器と電波の送受信を行う電子部品１０，１２とから構成されている。
なお、電気回路基板８も、筐体２の内側壁から内方に向けて突出するブラケット（図示せず）により支持されている。
【００２７】
筐体２の中央に配置される熱保護体ＴＢは、筐体２の上下に配置された発熱体（発熱デバイス５，６）に対し、第一伝熱板１４ａ，１４ｂにより仕切られた内部空間（収容空間Ｓ２）に収容される。
すなわち、発熱デバイス５を実装した電気回路基板３と熱保護体ＴＢとの間には第一伝熱板１４ａが配置され、発熱デバイス６を実装した電気回路基板４と熱保護体ＴＢとの間には第一伝熱板１４ｂが配置される。
【００２８】
第一伝熱板１４ａ，１４ｂは、夫々、外周端が筐体２の内壁に隙間なく接続される。また、第一伝熱板１４ａ，１４ｂは、夫々が対面する熱保護体ＴＢ側に、第一遮熱板１６ａ，１６ｂが密着配置される。なお、第一遮熱板１６ａ，１６ｂの外周端が筐体２に接続された状態で配置されている。
【００２９】
第一伝熱板１４ａ，１４ｂの材質は、熱伝導性の高い材質（金属）が好ましく、例えば、銅、黄銅、アルミニウム、銀、真鍮などが好ましい。
また、第一遮熱板１６ａ，１６ｂの材質は、断熱性を有する材質であればよく、例えば、発泡スチロールや樹脂材などが好ましい。また、熱伝導率の低い材質として、例えば、ファインセラミックス、窒化ケイ素、鉛などを用いてもよい。
【００３０】
なお、図１においては、第一伝熱板１４ａと第一遮熱板１６ａ、及び第一遮熱板１６ｂと第一遮熱板１６ｂは、互いに密着接合されている状態を示している。しかし、第一伝熱板１４ａと第一遮熱板１６ａ、及び第一遮熱板１６ｂ及び第一遮熱板１６ｂ間には僅かな隙間（例えば、１ｍｍ程度）を形成しても良い。
【００３１】
このように、熱保護体ＴＢを収容する収容空間Ｓ２と、発熱体である発熱デバイス５，６等を収容する収容空間Ｓ１は、第一伝熱板１４ａ及び第一遮熱板１６ａ、第一伝熱板１４ｂ及び第一遮熱板１６ｂとにより、それぞれ仕切られている。
【００３２】
上記のように構成された基地局１（筐体２）では、電気回路基板３，４に実装されている発熱デバイス５，６が稼動中に発熱する。
発熱の大部分は、直接、筐体２に伝わって、複数の放熱フィンＦ１，Ｆ２を介して外部に放熱される。
また、発熱の一部は、夫々の収容空間Ｓ１内の空気温度を上昇させる。そして、昇温した空気の熱は、空気に接触している筐体２の側壁や第一伝熱板１４ａ，１４ｂに伝達（伝熱）して、複数の放熱フィンＦ１，Ｆ２を介して外部に放熱される。
【００３３】
更に、熱保護体ＴＢが収容されている収容空間Ｓ２は、遮熱板１６ａ，１６ｂにより区画されているので、第一伝熱板１４ａ，１４ｂに伝わった熱が収容空間Ｓ２に放熱されることがほとんどない。
このように、熱保護体ＴＢが収容されている収容空間Ｓ２は、発熱デバイス５，６の稼動に伴う発熱の影響を殆ど受けることなく、常温を維持しつづけることができる。
【００３４】
このように、第一実施形態によれば、発熱デバイス５，６から発生する熱は、熱保護体ＴＢが収容される収容空間Ｓ２を区画する第一伝熱板１４ａ，１４ｂから放熱され、且つ、同じく熱保護体ＴＢが収容される収容空間Ｓ２を区画する第一遮熱板１６ａ，１６ｂによってそれぞれ遮断される。したがって、熱保護体ＴＢは、発熱デバイス５，６から発生する熱の影響を受けることなく、保護される。
【００３５】
（第二実施形態）
次に、第二実施形態に付き図２を参照して説明する。
図２に示す筐体ないし基地局は、図１に示す筐体ないし基地局と同様に、上下部分が対称構造となっているので、中心部位から上部のみの構成に付き説明する。
なお、前述した構成部分と同一部分は以下の説明を省略する。
【００３６】
図２に示すように、第二実施形態に示す基地局２０では、第一実施形態と同様に、発熱デバイス５（６）と熱保護体ＴＢとの間に、第一伝熱板１４ａ（１４ｂ）と第一遮熱板１６ａ（１６ｂ）を備えている。
更に、基地局２０は、第一伝熱板１４ａ（１４ｂ）及び第一遮熱板１６ａ（１６ｂ）と熱保護体ＴＢとの間に、第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）を配置した構成となっている（図２では第二伝熱板２２ａのみを図示）。
【００３７】
より詳細には、第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）は、第一遮熱板１６ａ（１６ｂ）よりも熱保護体ＴＢ側に配置されており、その外周端が筐体２の内壁（側壁）に隙間なく接続される。
なお、第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）と第一遮熱板１６ａ（１６ｂ）との間には、微小空間（約１ｍｍ）が形成される。第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）としては、第一伝熱板１４ａ（１４ｂ）と同一の材料を用いることができる。
【００３８】
このように、熱保護体ＴＢを収容する収容空間Ｓ２と、発熱体である発熱デバイス５（６）等を収容する収容空間Ｓ１は、第一伝熱板１４ａ（１４ｂ）、第一遮熱板１６ａ（１６ｂ）及び第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）とにより、完全に仕切られている。
【００３９】
上記のように構成された基地局２０（筐体２）では、電気回路基板３（４）に実装されている発熱デバイス５（６）が稼動中に発熱する。
発熱の大部分は、直接、筐体２に伝わって、複数の放熱フィンＦ１（Ｆ２）を介して外部に放熱される。
発熱の一部は、夫々の収容空間Ｓ１内の空気温度を上昇させる。そして、昇温した空気の熱は、空気に接触している筐体２の側壁や第一伝熱板１４ａ（１４ｂ）に伝達（伝熱）して、複数の放熱フィンＦ１（Ｆ２）を介して外部に放熱される。
【００４０】
そして、熱保護体ＴＢが収容されている収容空間Ｓ２は、遮熱板１６ａ（１６ｂ）により区画されているので、第一伝熱板１４ａ（１４ｂ）に伝わった熱が収容空間Ｓ２に放熱されることがほとんどない。
【００４１】
更に、熱保護体ＴＢ（電子部品１０，１２）が発熱した場合であっても、第一遮熱板１６ａ（１６ｂ）よりも熱保護体ＴＢ側に第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）を配置したので、熱保護体ＴＢからの熱は、第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）を伝わって、筐体２から複数の放熱フィンＦ１（Ｆ２）を介して外部に放熱される。
【００４２】
このように、熱保護体ＴＢが収容されている収容空間Ｓ２は、発熱デバイス５（６）の稼動に伴う発熱の影響を殆ど受けることなく、常温を維持しつづけることができる。
また、熱保護体ＴＢからの熱は確実に外部に放熱されるので、熱保護体ＴＢが収容されている収容空間Ｓ２は、常温を維持しつづけることができる。
【００４３】
（第三実施形態）
次に、第三実施形態に付き図３を参照して説明する。
図３に示すように、第三実施形態に示す基地局３０では、第二実施形態と同様に、発熱デバイス５（６）と熱保護体ＴＢとの間に、第一伝熱板１４ａ（１４ｂ）、第一遮熱板１６ａ（１６ｂ）及び第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）を備えている。
更に、基地局３０は、第一伝熱板１４ａ（１４ｂ）、第一遮熱板１６ａ（１６ｂ）及び第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）と熱保護体ＴＢとの間に、第二遮熱板３２ａ（３２ｂ）を配置した構成となっている（図３では第二遮熱板３２ａのみを図示）。
【００４４】
より詳細には、第二遮熱板３２ａ（３２ｂ）は、第一遮熱板１６ａ（１６ｂ）よりも熱保護体ＴＢ側で、第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）よりも発熱デバイス５（６）側に配置される。
そして、第二遮熱板３２ａ（３２ｂ）の外周端が筐体２の内壁（側壁）に隙間なく接続される。
【００４５】
なお、第二遮熱板３２ａ（３２ｂ）と第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）とは、密着させてもよいし、微小空間（約１ｍｍ）を形成するように配置してもよい。
第二遮熱板３２ａ（３２ｂ）としては、第一遮熱板１６ａ（１６ｂ）と同一の材料を用いることができる。
【００４６】
このように、熱保護体ＴＢを収容する収容空間Ｓ２と、発熱体である発熱デバイス５（６）等を収容する収容空間Ｓ１は、第一伝熱板１４ａ（１４ｂ）、第一遮熱板１６ａ（１６ｂ）、第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）及び第二遮熱板３２ａ（３２ｂ）とにより、完全に仕切られている。
【００４７】
上記のように構成された基地局３０（筐体２）では、電気回路基板３（４）に実装されている発熱デバイス５（６）が稼動中に発熱する。
発熱の大部分は、直接、筐体２に伝わって、複数の放熱フィンＦ１（Ｆ２）を介して外部に放熱される。
発熱の一部は、夫々の収容空間Ｓ１内の空気温度を上昇させる。そして、昇温した空気の熱は、空気に接触している筐体２の側壁や第一伝熱板１４ａ（１４ｂ）に伝達（伝熱）して、複数の放熱フィンＦ１（Ｆ２）を介して外部に放熱される。
【００４８】
そして、熱保護体ＴＢが収容されている収容空間Ｓ２は、遮熱板１６ａ（１６ｂ）により区画されているので、第一伝熱板１４ａ（１４ｂ）に伝わった熱が収容空間Ｓ２に放熱されることがほとんどない。
【００４９】
また、熱保護体ＴＢ（電子部品１０，１２）が発熱した場合であっても、第一遮熱板１６ａ（１６ｂ）よりも熱保護体ＴＢ側に第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）を配置したので、熱保護体ＴＢからの熱は、第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）を伝わって、筐体２から複数の放熱フィンＦ１（Ｆ２）を介して外部に放熱される。
【００５０】
更に、第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）よりも発熱デバイス５（６）側に第二遮熱板３２ａ（３２ｂ）を配置したので、第二伝熱板２２ａ（２２ｂ）に伝わった熱が収容空間Ｓ１に放熱されることがほとんどない。同様に、第一伝熱板１４ａ（１４ｂ）に伝わった熱が収容空間Ｓ２に放熱されることもほとんどない。
【００５１】
このように、熱保護体ＴＢが収容されている収容空間Ｓ２は、発熱デバイス５（６）の稼動に伴う発熱の影響を殆ど受けることなく、常温を維持しつづけることができる。
また、熱保護体ＴＢからの熱は確実に外部に放熱されるので、熱保護体ＴＢが収容されている収容空間Ｓ２は、常温を維持しつづけることができる。
更に、熱保護体ＴＢの収容空間Ｓ２と発熱デバイス５（６）の収容空間Ｓ１とが相互に熱の影響を受けることがほとんどない。
【００５２】
（第四実施形態）
次に、第四実施形態に付き図４を参照して説明する。
図４に示すように、第四実施形態に示す基地局４０は、第三実施形態と同様の構成を備えている。
すなわち、熱保護体ＴＢを収容する収容空間Ｓ２と、発熱デバイス５，６等を収容する収容空間Ｓ１は、第一伝熱板１４ａ，１４ｂ、第一遮熱板１６ａ，１６ｂ、第二伝熱板２２ａ，２２ｂ及び第二遮熱板３２ａ，３２ｂとにより、それぞれ完全に仕切られている。
【００５３】
基地局４０においては、第一伝熱板１４ａ，１４ｂと第一遮熱板１６ａ，１６ｂとが密着し、第二伝熱板２２ａ，２２ｂと第二遮熱板３２ａ，３２ｂとが密着している。
更に、第一伝熱板１４ａ，１４ｂ、第一遮熱板１６ａ，１６ｂと、第二伝熱板２２ａ，２２ｂ、第二遮熱板３２ａ，３２ｂとの間に、気体層空間４２ａ、４２ｂを形成している。
【００５４】
気体層空間４２ａ、４２ｂには、断熱性の高い気体が封入された気体層として形成される。
気体として、熱伝導率が低い空気、更には不活性ガスが最も好ましい。例えば、クリプトン（Ｋｒ）、キセノン（Ｘｅ）、アルゴン（Ａｒ）、フレオンなどが好ましい。
【００５５】
基地局４０は、基地局３０と同様な作用、効果を有する。すなわち、基地局４０では、電気回路基板３，４に実装されている発熱デバイス５，６が稼動中に発熱する。
発熱の大部分は、直接、筐体２に伝わって、複数の放熱フィンＦ１，Ｆ２を介して外部に放熱される。
発熱の一部は、夫々の収容空間Ｓ１内の空気温度を上昇させる。そして、昇温した空気の熱は、空気に接触している筐体２の側壁や第一伝熱板１４ａ，１４ｂに伝達（伝熱）して、複数の放熱フィンＦ１，Ｆ２を介して外部に放熱される。
【００５６】
そして、熱保護体ＴＢが収容されている収容空間Ｓ２は、遮熱板１６ａ，１６ｂにより区画されているので、第一伝熱板１４ａ，１４ｂに伝わった熱が収容空間Ｓ２に放熱されることがほとんどない。
【００５７】
また、熱保護体ＴＢ（電子部品１０，１２）が発熱した場合であっても、第一遮熱板１６ａ，１６ｂよりも熱保護体ＴＢ側に第二伝熱板２２ａ，２２ｂを配置したので、熱保護体ＴＢからの熱は、第二伝熱板２２ａ，２２ｂを伝わって、筐体２から複数の放熱フィンＦ１，Ｆ２を介して外部に放熱される。
【００５８】
また、第二伝熱板２２ａ，２２ｂよりも発熱デバイス５，６側に第二遮熱板３２ａ，３２ｂを配置したので、第二伝熱板２２ａ，２２ｂに伝わった熱が収容空間Ｓ１に放熱されることがほとんどない。同様に、第一伝熱板１４ａ，１４ｂに伝わった熱が収容空間Ｓ２に放熱されることもほとんどない。
【００５９】
更に、基地局４０では、第一伝熱板１４ａ，１４ｂ、第一遮熱板１６ａ，１６ｂと、第二伝熱板２２ａ，２２ｂ、第二遮熱板３２ａ，３２ｂとの間に、断熱性の高い気体層空間４２ａ、４２ｂを形成しているので、収容空間Ｓ１と収容空間Ｓ２とが相互に熱の影響を受けることがほとんどない。
【００６０】
このように、熱保護体ＴＢが収容されている収容空間Ｓ２は、発熱デバイス５，６の稼動に伴う発熱の影響を殆ど受けることなく、常温を維持しつづけることができる。
また、熱保護体ＴＢからの熱は確実に外部に放熱されるので、熱保護体ＴＢが収容されている収容空間Ｓ２は、常温を維持しつづけることができる。
【００６１】
なお、上述した実施の形態において示した動作手順、あるいは各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【００６２】
例えば、発熱デバイス５及び電気回路基板３がパワーアンプ（発熱体）であってもよく、発熱デバイス６及び電気回路基板４が電源ユニット（発熱体）であってもよい。
【符号の説明】
【００６３】
１，２０，３０，４０…基地局  
２…筐体  
３，４，８…電気回路基板  
５（５ａ，５ｂ），６（６ａ，６ｂ）…発熱デバイス（発熱体）  
１４ａ，１４ｂ…第一伝熱板  
１６ａ，１６ｂ…第一遮熱板  
２２ａ，２２ｂ…第二伝熱板  
３２ａ，３２ｂ…第二遮熱板  
４２ａ、４２ｂ…気体層空間（気体層）  
ＴＢ…熱保護体  
Ｓ１…収容空間（発熱体を収容する収容空間）  
Ｓ２…収容空間（熱保護体を収容する収容空間）
【図１】
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【図２】
2011155049.tif 000004
【図３】
2011155049.tif 000005
【図４】
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