(57)【要約】【課題】  本発明は半導体レーザの光軸を正確に位置決めできる光源装置及び露光装置の提供を目的とする。【解決手段】  半導体レーザ１２０と、カップリングレンズ１３０と、回路基板１４０と、これらを保持するホルダ１１０を含む光源装置に関する発明である。半導体レーザ１２０は、カップリングレンズ１３０と回路基板１４０の間に、光硬化樹脂１７０を用いてホルダ１１０に固定される。このとき、半導体レーザ１２０はホルダ１１０のホルダ底面１６０と若干の隙間を持って固定されるため、半導体レーザ１２０を位置調整し、光軸を正確に位置決め出来る。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザと、
前記半導体レーザを駆動するための回路基板と、
前記半導体レーザからのレーザ光を光束に変換するカップリングレンズと、
前記半導体レーザと前記カップリングレンズと前記回路基板とを保持するホルダと、
前記半導体レーザを前記ホルダに固定する光硬化樹脂とを有し、
前記半導体レーザは、前記回路基板に対しては前記半導体レーザから延びる複数の端子を介して接続され、前記ホルダに対しては前記光硬化樹脂を介して前記カップリングレンズと前記回路基板との間で固定されることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記端子は、前記回路基板と前記半導体レーザとの間で曲げ部を有することを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項３】
前記回路基板は、半導体レーザを半導体レーザのレーザ光の光軸方向に移動可能な弾性変形部を有することを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
【請求項４】
前記半導体レーザは複数のレーザ光を発することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の光源装置と、
前記光源装置から出射されたレーザ光を反射して主走査方向に偏光及び走査させる偏光器と、
前記偏光器により偏光および走査されたレーザ光を感光体に結像される走査レンズとを備えた露光装置。
【請求項６】
箱状の筐体に、
半導体レーザと、前記半導体レーザを駆動するための回路基板と、
前記半導体レーザからのレーザ光を光束に変換するカップリングレンズと、前記カップリングレンズを通過したレーザ光を反射して、主走査方向に偏光及び走査させる偏光器と、
前記偏光器により偏光及び走査されたレーザ光を感光体に結像させる走査レンズとを保持する露光装置であって、
前記半導体レーザは、前記回路基板に対しては前記半導体レーザから延びる複数の端子を介して接続され、前記筐体に対しては前記光硬化樹脂を介して前記カップリングレンズと前記回路基板との間で固定されることを特徴とする露光装置。
【請求項７】
前記端子は、前記回路基板と前記半導体レーザとの間で曲げ部を有することを特徴とする請求項６に記載の露光装置。
【請求項８】
前記回路基板は半導体レーザを光軸方向に移動可能な弾性変形部を有することを特徴とする請求項６に記載の露光装置。
【請求項９】
前記半導体レーザは複数のレーザ光を発することを特徴とする請求項６から８のいずれかに記載の露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光源装置及び露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来レーザプリンタに採用されている光源装置として、半導体レーザと、半導体レーザからのレーザ光を集束して光束に変換するカップリングレンズを有し、半導体レーザとカップリングレンズは、それぞれを一体に保持するホルダに固定されているものがある（特許文献１）。カップリングレンズは、半導体レーザの前に形成された台座に光硬化樹脂で固定される。半導体レーザは、ホルダに設けられた半導体レーザの取り付け孔に圧入固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３１７７３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載の半導体レーザの固定方法によると、半導体レーザ固定後の半導体レーザの光軸が、設計上理想とされる光軸からずれることがある。これは、半導体レーザがホルダに圧入される際に、半導体レーザが取り付け孔に対して傾いて固定され、光軸がずれるためである。
【０００５】
また、半導体レーザの外装としてのパッケージ内にある発光素子が、レーザ光の光軸方向から見て、パッケージの中心に実装されていない場合がある。そのため、半導体レーザが正しい位置に圧入固定されていたとしても、光軸が設計上理想とされる位置からずれるという問題点がある。
【０００６】
以上の問題点から、本発明は半導体レーザの光軸を正確に位置決めできる光源装置及び露光装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の光源装置は、半導体レーザと、前記半導体レーザを駆動するための回路基板と、前記半導体レーザからのレーザ光を光束に変換するカップリングレンズと、前記半導体レーザと前記カップリングレンズと前記回路基板を保持するホルダと、前記半導体レーザを固定する光硬化樹脂とを有し、前記半導体レーザは、前記回路基板に対しては前記半導体レーザから延びる複数の端子を介して接続され、前記ホルダに対しては前記光硬化樹脂を介して前記カップリングレンズと前記回路基板との間で固定されることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の光源装置は、前記端子が、前記回路基板と前記半導体レーザとの間で曲げ部を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の光源装置は、前記回路基板が、半導体レーザを半導体レーザのレーザ光の光軸方向に移動可能な弾性変形部を有することを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の光源装置は、半導体レーザが複数のレーザ光を発することを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の露光装置は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の光源装置と、前記光源装置から出射されたレーザ光を反射して主走査方向に偏光及び走査させる偏光器と、前記偏光器により偏光および走査されたレーザ光を感光体に結像される走査レンズとを備えたことを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の露光装置は、箱上の筐体に、半導体レーザと、前記半導体レーザを駆動するための回路基板と、前記半導体レーザからのレーザ光を光束に変換するカップリングレンズと、前記カップリングレンズを通過したレーザ光を反射して、主走査方向に偏光及び走査させる偏光器と、前記偏光器により偏光及び走査されたレーザ光を感光体に結像させる走査レンズとを保持する露光装置であって、前記半導体レーザは、前記回路基板に対しては前記半導体レーザから延びる複数の端子を介して接続され、前記筐体に対しては前記光硬化樹脂を介して前記カップリングレンズと前記回路基板との間で固定されることを特徴とする。
【００１３】
請求項７に記載の露光装置は、前記端子が、前記回路基板と前記半導体レーザとの間で曲げ部を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項８に記載の露光装置は、前記回路基板が、半導体レーザを半導体レーザのレーザ光の光軸方向に移動可能な弾性変形部を有することを特徴とする。
【００１５】
請求項９に記載の露光装置は、前記半導体レーザが複数のレーザ光を発することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の光源装置によると、半導体レーザがホルダと直接接触せずに、光硬化樹脂を介して保持される構成になっている。よって、半導体レーザの光軸を設計上理想とされる光軸に対して正確に位置決めしたあと、光硬化樹脂で固定できる。
【００１７】
請求項２に記載の光源装置によると、回路基板と半導体レーザの間で端子に曲げ部を有する。この曲げ部が撓むことにより、端子と回路基板の接続部に負担をかけることなく半導体レーザを光軸方向に移動、及び光軸を中心に回転調整できる。
【００１８】
請求項３に記載の光源装置によると、回路基板に弾性変形部を有し、弾性変形部が光軸方向に移動可能である。したがって、端子と回路基板の接続部に負担をかけることなく半導体レーザを光軸方向に移動、及び光軸を中心に回転調整できる。
【００１９】
請求項４に記載の光源装置によると、複数のレーザ光を発する半導体レーザを用いて光源装置を構成する際に、端子と回路基板の接続部に負担をかけることなく半導体レーザを光軸方向に移動、及び光軸を中心に回転調整することができる。
【００２０】
請求項５に記載の露光装置によると、半導体レーザを正確に位置決めしたあと、光硬化樹脂で固定できる。
【００２１】
請求項６に記載の露光装置によると、露光装置の筐体に直接光硬化樹脂を介して固定するように構成した。即ち、半導体レーザとカップリングレンズを保持するホルダを用いていないため、簡易な構成で露光装置を製造できる。
【００２２】
請求項７に記載の露光装置によると、回路基板と半導体レーザの間で端子に曲げ部を有する。この曲げ部が撓むことにより、端子と回路基板の接続部に負担をかけることなく半導体レーザを光軸方向に移動、及び光軸を中心に回転調整できる。
【００２３】
請求項８に記載の露光装置によると、回路基板に弾性変形部を有し、弾性変形部が光軸方向に移動可能である。したがって、端子と回路基板の接続部に負担をかけることなく半導体レーザを光軸方向に移動、及び光軸を中心に回転調整できる。
【００２４】
請求項９に記載の露光装置によると、複数のレーザ光を発する半導体レーザを用いて光源装置を構成する際に、端子と回路基板の接続部に負担をかけることなく半導体レーザを光軸方向に移動、及び光軸を中心に回転調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施例に係るレーザプリンタの側断面図である。
【図２】スキャナ部の平面図である。
【図３】光源装置の側断面図である
【図４】（ａ）曲げ部を持つ端子を備える光源装置の側断面図である。                    （ｂ）曲げ部を持つ端子と半導体レーザの側断面図である。
【図５】（ａ）変形例２に係る回路基板を備える光源装置の側断面図である。              （ｂ）変形例２に係る回路基板を後方向から見た図である。
【図６】光源装置の２つの発光点の位置関係を表した図である。
【図７】変形例４に係るスキャナ部の側断面の一部をあらわす図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
＜レーザプリンタの全体構成＞
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２７】
参照する図面において、図１は、本発明の実施形態に係るレーザプリンタの側断面図であり、図２は、スキャナ部の平面図である。
【００２８】
図１に示すように、レーザプリンタ１は、本体ケーシング２内に用紙Ｐを給紙するためのフィーダ部４や、給紙された用紙Ｐに画像を形成するための画像形成部５などを備えている。
【００２９】
＜フィーダ部の構成＞
フィーダ部４は、本体ケーシング２内の底部に着脱可能に装着される給紙トレイ６と、給紙トレイ６内に設けられた用紙押圧板７を備えている。また、フィーダ部４は、給紙トレイ６の一端側端部の上方に設けられる給紙ローラ８および給紙パッド９とを備える。
【００３０】
そして、このように構成されるフィーダ部４では、給紙トレイ６内の用紙Ｐが、用紙押圧板７によって給紙ローラ８側に寄せられ、この給紙ローラ８および給紙パット９で送り出されて、各種ローラを通った後、一枚ずつ画像形成部５に搬送されるようになっている。
【００３１】
＜画像形成部の構成＞
画像形成部５は、スキャナ部１６、プロセスカートリッジ１７、定着部１８などを備えている。
【００３２】
＜スキャナ部の概略構成＞
スキャナ部１６は、本体ケーシング２内の上部に設けられ、図２に示すように、光源装置１００、シリンドリカルレンズ２５、ポリゴンミラー１９、ｆθレンズ２０、反射鏡２２を備えている。シリンドリカルレンズ２５は、ポリゴンミラー１９の面倒れを補正するために、光源装置１００からのレーザ光Ｌを副走査方向に絞って、ポリゴンミラー１９に入射させる。ポリゴンミラー１９は、六角形の各辺の部分に鏡が形成されたもので、それ自身回転されつつ、シリンドリカルレンズ２５を通過したレーザ光Ｌを反射することで、主走査方向にレーザ光Ｌを偏向および走査する。ｆθレンズ２０は、ポリゴンミラー１９により等角速度で走査されたレーザ光Ｌを、感光ドラム２７の表面を等速度で走査するように変換しつつ、感光ドラム２７の表面にレーザ光Ｌを結像させる。
【００３３】
光源装置１００の構成の詳細については、後述する。
【００３４】
＜プロセスカートリッジの構成＞
プロセスカートリッジ１７は、スキャナ部１６の下方に配置され、本体ケーシング２に対して着脱自在に装着される構造となっている。そして、このプロセスカートリッジ１７の外枠を構成する中空の筐体５１内には、現像カートリッジ２８、感光体ドラム２７、帯電器２９及び転写ローラ３０が主に設けられている。
【００３５】
現像カートリッジ２８は筐体５１に対して着脱自在に装着されており、現像ローラ３１、供給ローラ３２およびトナーホッパ３３を備えている。そして、トナーホッパ３３内に貯留されているトナーは、供給ローラ３２の回転により、現像ローラ３１に供給され現像ローラ上に担持される。
【００３６】
感光ドラム２７の表面は、帯電器２９により一様に正帯電された後、スキャナ部１６からのレーザー光Ｌにより露光され、露光された部分の電荷が取り除かれる。これにより、画像データに基づく静電潜像が形成される。次に、現像ローラ３１の回転により、現像ローラ３１上に担持されているトナーが、感光ドラム２７に対向して接触するときに、感光ドラム２７の表面上に形成される静電潜像に供給される。そして、トナーは、感光ドラム２７の表面上で選択的の担持されることによって可視像化され、これによって反転現像によりトナー像が形成される。
【００３７】
その後、感光ドラム２７と転写ローラ３０とは、用紙Ｐを両者で挟持して搬送するように回転駆動され、感光ドラム２７と転写ローラ３０との間を用紙Ｐが搬送されることにより、感光ドラム２７の表面に担持されているトナー像が用紙Ｐ上に転写される。
【００３８】
＜定着部の構成＞
定着部１８はプロセスカートリッジ１７の下流側に配設され、加熱ローラ４１と加圧ローラ４２を備える。定着部１８では、用紙Ｐ上に転写されたトナーを、用紙Ｐが加熱ローラ４１と加圧ローラ４２との間を通過する間に熱定着させる。定着部１８を通過した用紙Ｐは、定着部１８の下流側に配設された排紙ローラ４５によって、排紙トレイ４６上に排紙される。
【００３９】
＜光源装置の構成＞
図３は光源装置の断面図である。以下、図３中に定義される方向（前後方向、上下方向）、及び図示しない左右方向（紙面垂直方向）を用いて実施例の説明をする。また、前後方向にのびる半導体レーザ１２０の光軸を光軸Ｏとする。
【００４０】
図３に示すように、光源装置１００はホルダ１１０に、半導体レーザ１２０とカップリングレンズ１３０と半導体レーザ１２０を駆動するための回路基板１４０とが固定されて構成されている。
【００４１】
半導体レーザ１２０は、外装のケースとしてのパッケージ１２１内に発光素子１２２が設けられ、パッケージ１２１に形成された図示しない開口からレーザ光を出射する装置である。
【００４２】
カップリングレンズ１３０は、半導体レーザ１２０から出射されるレーザ光を絞って光束に変換するレンズである。
【００４３】
ホルダ１１０は、半導体レーザ１２０を駆動するための回路基板１４０が固定される基板保持壁１４１と、カップリングレンズ１３０が固定される台状のレンズ保持部１５０と、基板保持壁１４１とレンズ保持部１５０とをつなぐホルダ底面１６０とを備えている。
【００４４】
基板保持壁１４１は、ホルダ底面１６０の後方端部から上下方向に伸び、前後方向に貫通する開口部１４２が形成されている。開口部１４２は、その中心が後述するレンズ保持部１５０に固定されたカップリングレンズ１３０の光軸と、ほぼ一致する位置に形成される。また、基板保持壁１４１には回路基板１４０を固定するための図示しないねじ穴が設けられている。
【００４５】
レンズ保持部１５０は、基板保持壁１４１の前方向に所定距離離れて配置されている。
【００４６】
ホルダ底面１６０にはホルダ１１０をスキャナ部１６の筐体２３に固定するための図示しないねじ穴が上下方向に形成されている。
【００４７】
カップリングレンズ１３０は、その焦点距離に応じ、設計上定められた距離だけ半導体レーザ１２０から離れて、レンズ保持部材１５０上に配置されている。カップリングレンズ１３０は、レンズ保持部１５０上に設けられた位置決め部１５１の前側側面１５２と、カップリングレンズ１３０の下部の半導体レーザ１２０側の面が接触するように光硬化樹脂などの接着剤を用いて位置決めされ固定される。
【００４８】
半導体レーザ１２０は、半導体レーザ１２０から延びる端子１２３を有する。端子１２３は線状であり、半導体レーザ１２０から後方向に伸びる。端子１２３の半導体レーザ１２０と反対側の端部は、半導体レーザ１２０が回路基板１４０よりも前方向に位置するように、回路基板１４０に接続されている。そして、回路基板１４０は、ネジによる前記したネジ穴への締結で基板保持壁１４１に固定されている。また、半導体レーザ１２０は、回路基板１４０とカップリングレンズ１３０の間で、光硬化樹脂１７０を介してホルダ底面１６０と接着固定されている。なお、半導体レーザ１２０はカップリングレンズ１３０との相対位置を調整した上で固定できるように、ホルダ底面１６０からは上方向に若干離れた位置で固定されている。
【００４９】
次に、半導体レーザ１２０の接着手順について説明する。
【００５０】
半導体レーザ１２０が、回路基板１４０と半導体レーザ１２０から延びる端子１２３を介して固定されている。このとき、半導体レーザ１２０とホルダ底面１６０は隙間を有する。この隙間に、光硬化樹脂１７０を適量塗布する。このとき、半導体レーザ１２０は端子１２３にのみ支持されている状態なので、半導体レーザ１２０をカップリングレンズ１３０の光軸に対して上下及び左右方向に移動、あるいは回転させることで正確に位置調整できる。位置調整後、光硬化樹脂１７０に紫外線などの硬化光を照射し半導体レーザ１２０を固定する。よって、設計上理想とされる光軸、即ちカップリングレンズ１３０の光軸と半導体レーザ１２０のレーザ光の光軸Ｏを合わせて半導体レーザ１２０を固定することが出来る。
【００５１】
＜変形例１＞
以下の変形例は、前記した発明の実施形態を変更したものであるので、前記実施例と同様の構成要素に関しては、同一の番号を付し説明を省略する。
【００５２】
図４は変形例１に係る光源装置の断面図を表す図である。カップリングレンズ１３０、回路基板１４０は第１実施例と同様にホルダに対して固定されている。
【００５３】
図４に示すように、変形例１では半導体レーザ１２０から延びる複数の端子１２３が、半導体レーザ１２０と回路基板１４０との間で曲げ部１２４を有するように構成する。曲げ部１２４の形状は、図４（ａ）のように、湾曲部１２５が半導体レーザ１２０の中心に対して外側を向くように略Ｃ字形状とする。また、図４（ｂ）のように、端子１２３の一部が半導体レーザ１２０の中心を向くような曲げ部１２６を持つように構成することもできる。
【００５４】
以上のように端子１２２に曲げ部１２３をもたせることにより、次の効果を奏することが出来る。
【００５５】
図４（ａ）のように構成した場合、半導体レーザ１２０を前後方向に移動させると湾曲部１２５が撓む。また、図４（ｂ）のように構成した場合、半導体レーザ１２０を前後方向に移動させると、曲げ部１２６が前後方向に撓む。このような曲げ部１２４の動きが半導体レーザ１２０の前後方向の移動を許容する。即ち、第一実施例と同様の接着手順において、回路基板１４０と端子１２３の接続部１２７に負担をかけることなく、半導体レーザ１２０を前後方向に位置調整できる。即ち、半導体レーザ１２０と回路基板１４０を接続した後に、カップリングレンズ１３０の焦点距離に応じて半導体レーザ１２０の正確な位置調整が可能になる。そして、半導体レーザ１２０の光軸Ｏをカップリングレンズに対して位置決めした後、接着固定できる。
【００５６】
＜変形例２＞
図５（ａ）は、変形例２に係る光源装置の断面図を表す。カップリングレンズ１３０、回路基板１４０は第一実施例と同様にホルダ１１０に対して固定されている。
【００５７】
図５（ｂ）は図５（ａ）中の後方向から回路基板１４０を見た図である。図５に示すように、回路基板１４０は、コの字型に切り欠かれた切り欠き部２１０が設けられ、この切り欠き部２１０に対応する舌片部２２０（弾性変形部）を有する。舌片部２２０の先端部２２１には、半導体レーザ１２０から回路基板側１４０に向かって延びる端子１２２が接続されている。切り欠き部２１０は、先端部２２１が後方向から見て、回路基板１４０のおおよそ中心部になるように形成される。このように、回路基板１４０の一部に舌片部２２０を持たせることにより、舌片部２２０が前後方向に弾性変形可能になる。よって、回路基板１４０と端子１２３の接続部１２７に負担をかけることなく、半導体レーザ１２０を前後方向に位置調整できる。即ち、半導体レーザ１２０と回路基板１４０を接続した後に、カップリングレンズ１３０の焦点距離に応じて半導体レーザ１２０の正確な位置調整が可能になる。そして、半導体レーザ１２０の光軸Ｏをカップリングレンズに対して位置決めした後、接着固定する。
【００５８】
＜変形例３＞
次に、光源の半導体レーザ１２０が複数の発光素子１２２を有するマルチビームレーザで、スキャナ部１６がマルチビームスキャナを構成する場合について説明する。
【００５９】
図６は、光源装置の２つの発光点の位置関係を表した図である。図６中のＤは、２つの発光点の間隔を表す。同図において、半導体レーザ１２０は、主走査方向に並列した２つの発光点が光軸Ｏを中心に、角度θだけ傾けて構成されている。ここで、θは２つの発光点を結んだ直線と主走査方向とのなす角度を表す。
【００６０】
光源の半導体レーザ１２０をマルチビームレーザとして複数のラインを同時に走査する場合、感光体表面上でのライン間隔Ｒは、走査光学系の副走査方向の結像倍率βと、半導体レーザ１２０の発光点の副走査方向の間隔ｌ（ｌ＝Ｌ×ｓｉｎθ）をかけたものになる（Ｒ＝ｌ×β）。もし感光体表面上でのライン間隔Ｒが必要とする画素密度と正確に一致していないとすると、１回の主走査で書かれるラインごとの間隔が不均等になり、画像にムラが生じる。即ち、ライン間隔Ｒは正確である必要があるが、２つの発光点の間隔Ｌは、半導体レーザの固有の値で調整できない。そのため、θを調整することでライン間隔Ｒを調整する。そこで、半導体レーザ１２０を光軸Ｏを中心に回転調整する必要が生まれる。
【００６１】
本発明においては、変形例１または変形例２で記載したとおり、半導体レーザ１２０がホルダ底面１６０と隙間が出来るように、回路基板１４０が基板保持壁１４１に固定され、半導体レーザ１２０は端子１２３のみで支持されている。さらに、変形例１では端子１２３に曲げ部１２４を、変形例２では回路基板１４０に舌片部２２０を有する。回路基板１４０に端子１２３を介して繋がれた半導体レーザ１２０を光軸Ｏ方向に回転させると、半導体レーザ１２０が後方（回路基板１４０側）に動こうとする。しかし、変形例１で述べた端子１２３の曲げ部１２４や変形例２で述べた回路基板１４０の舌片部２２０が前後方向の半導体レーザ１２０の移動を許容する。よって、端子１２３と回路基板１４０の接続部１２７に負担をかけることなく、半導体レーザ１２０をレーザ光の光軸方向Ｏに対して回転調整できる。そして、半導体レーザ１２０の光軸Ｏをカップリングレンズ１３０に対して位置決め後、光硬化樹脂により固定することができる。
【００６２】
＜変形例４＞
図７は、変形例４に係るスキャナ部１６の断面図の一部を表したものである。
【００６３】
図７に示すように、スキャナ部１６の筐体２３の筐体底面部３１０にはカップリングレンズ１３０を保持するレンズ保持部１５０がスキャナ部１６の筐体と一体に設けられている。このレンズ保持部１５０にカップリングレンズ１３０が設計上定められた位置に、前述した実施例と同様に接着剤で固定されている。
【００６４】
スキャナ部１６の筐体２３の側壁３００には、開口部３２０が、カップリングレンズ１３０の光軸の中心とほぼ一致する位置で前後方向に貫通して空けられている。また、スキャナ部１６の筐体２３の側壁３００には、回路基板１４０を固定するための図示しないネジ穴が空けられている。
【００６５】
半導体レーザ１２０から延びる端子１２２と回路基板１４０は、前述した実施例と同様に接続される。回路基板１４０は、スキャナ部１６の側壁３００に、回路基板１４０が側壁３００よりも後方になるように、前記ネジ穴へのねじによる締結で固定される。このとき、半導体レーザ１２０と筐体底面部３１０が隙間を有するように、回路基板１４０は側壁３００に対して固定される。
【００６６】
このように、筐体２３に直接半導体レーザ１２０、カップリングレンズ１３０、回路基板１４０を固定した場合においても、半導体レーザ１２０の光軸Ｏをカップリングレンズ１３０に対して位置調整した後、光硬化樹脂１７０で固定することができる。更に、ホルダ１１０を用いることなく、筐体２３に直接光硬化樹脂を介して固定するように構成したため、簡易な構成でスキャナ部１６を製造することができる。また変形例４では、回路基板１４０を筐体２３の側壁３００に固定したが、筐体２３の内部に、筐体２３の筐体底面部３１０から上下方向に垂直に延びる基板保持壁等を設け、筐体２３内部に回路基板１４０を固定しても良い。
【００６７】
変形例４に示した構成においても、変形例１または変形例２と同様に、回路基板１４０と半導体レーザ１２０の間で端子１２３に曲げ部１２４や、回路基板１４０に舌片部２２０を設けても良い。
【００６８】
また、スキャナ部１６の筐体２３に、半導体レーザ１２０、カップリングレンズ１３０、回路基板１４０を直接固定した場合でも、端子１２３に曲げ部１２４、回路基板１４０に舌片部２２０を設けることが出来るので、変形例３と同じようにマルチスキャナユニットを構成することができる。
【符号の説明】
【００６９】
２３    筐体
１１０  ホルダ
１２０  半導体レーザ
１２３  端子
１２４  曲げ部
１３０  カップリングレンズ
１４０  回路基板
１４１  基板保持壁
１５０  レンズ保持部
１６０  ホルダ底面
１７０  光硬化樹脂
２１０  切り欠き部
２２０  舌片部
３００  側壁
３１０  筐体底面部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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