(57)【要約】【課題】重量による高速応答性の阻害程度が低減された集光レンズを提供し、高速応答性に優れた集光レンズを備えたレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】この集光レンズ１３は、複数のレンズを組み合わせた組レンズで構成され、レーザービームのビーム径を光軸と直交する方向に拡大する第１の組レンズ部１３ａと、第１の組レンズ部１３ａでビーム径が拡大されたレーザービームをワークＷに向けて集光させる第２の組レンズ部１３ｂとを備える。第１の組レンズ部１３ａと第２の組レンズ部１３ｂとが、レーザービームが組レンズを構成する複数枚のレンズを透過する過程で平行光線となる箇所にて分割され、第２の組レンズ部１３ｂが第１の組レンズ部１３ａから独立して光軸方向へ移動して集光点を変位させることを特徴とする。【選択図】図１
2011000600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のレンズを組み合わせた組レンズで構成され、被加工物に向けてレーザービームを集光する集光レンズであって、
前記レーザービームのビーム径を光軸と直交する方向に拡大する第１の組レンズ部と、前記第１の組レンズ部でビーム径が拡大されたレーザービームを前記被加工物に向けて集光させる第２の組レンズ部とを備え、
前記第１の組レンズ部と前記第２の組レンズ部とが、前記レーザービームが前記組レンズを構成する複数枚のレンズを透過する過程で平行光線となる箇所にて分割され、前記第２の組レンズ部が前記第１の組レンズ部から独立して光軸方向へ移動して集光点を変位させることを特徴とする集光レンズ。
【請求項２】
前記第１の組レンズ部は、入射したレーザービームのビーム径を光軸と直交する方向に拡大するビーム径拡大用レンズ群と、前記ビーム径拡大用レンズ群でビーム径が拡大したレーザービームを平行光線に変換して前記第２の組レンズ部へ出射するコリメート用レンズ群とを備え、
前記第２の組レンズ部は、前記コリメート用レンズ群から入射したレーザービームを被加工物に照射し集光点を生成する集光用レンズ群を備えることを特徴とする請求項１記載の集光レンズ。
【請求項３】
板状の被加工物を保持する被加工物保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面側からレーザービームを照射し集光点を生成する請求項１又は請求項２記載の集光レンズと、前記第２の組レンズ部だけを前記第１の組レンズ部から独立して光軸方向へ移動させる駆動部と、を具備したことを特徴とするレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等のワークにレーザー加工を施す際にレーザービームをワークに集光するための集光レンズ及びレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のワークを、ワークに形成したストリートに沿って分割する方法として、ワークに対して透過性を有するパルスレーザービームを用い、分割すべき領域の内部に集光点を合わせてパルスレーザービームを照射するレーザー加工方法が試みられている。このレーザー加工方法を用いた分割方法は、ワークに対して透過性を有する波長のパルスレーザービームをワークの一方の面側からワーク内部に集光レンズの集光点を合わせて照射し、ワークの内部にストリートに沿って変質層を連続的に形成し、この変質層が形成されることによって強度が低下した分割予定ラインに沿って外力を加えることにより、ワークを分割するものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかるに、ワークにはウネリがあり、その厚さにバラツキがあると、レーザービームを照射する際に屈折率の関係で所定の深さに均一に変質層を形成することができない。ワーク内部の所定深さに均一に変質層を形成するためには、予めレーザービームを照射する領域の凹凸を検出し、その凹凸に集光レンズを追随させて加工する必要がある。
【０００４】
上述した問題を解消するために、本出願人はチャックテーブルに保持されたワークの表面（上面）に所定角度で可視光のレーザービームを照射し、ワークの表面で反射したレーザービームを受光素子で受光し、その受光位置に基づいてワークの表面の高さ位置を検出する高さ位置検出手段を備えたレーザー加工装置を提案した（例えば、特許文献２参照）。特許文献２記載のレーザー加工装置は、高さ位置検出手段でワークの表面を検出し、その検出結果に基づいてレーザービームを集光する集光レンズをワークの表面に進退可動させることで、レーザービームの集光点をワークの表面高さに合わせて移動させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１９２３７０号公報
【特許文献２】特開２００５−２９７０１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ワーク加工時間を短縮するために加工送り速度の高速化が望まれるが、加工送り速度が速いと、それに応じて集光レンズも検出結果に対する高速応答性をもって移動させる必要がある。しかし、一般的に集光レンズは球面収差等の各種収差を補正するために複数のレンズが組み合わさって出来ており、その重量が集光レンズの高速応答性を阻害する一因となっていた。
【０００７】
本発明はこれらの事実に鑑みてなされたものであって、その主な技術的課題は重量による高速応答性の阻害程度が低減された集光レンズ及びレーザー加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の集光レンズは、複数のレンズを組み合わせた組レンズで構成され、被加工物に向けてレーザービームを集光する集光レンズであって、前記レーザービームのビーム径を光軸と直交する方向に拡大する第１の組レンズ部と、前記第１の組レンズ部でビーム径が拡大されたレーザービームを前記被加工物に向けて集光させる第２の組レンズ部とを備え、前記第１の組レンズ部と前記第２の組レンズ部とが、前記レーザービームが前記組レンズを構成する複数枚のレンズを透過する過程で平行光線となる箇所にて分割され、前記第２の組レンズ部が前記第１の組レンズ部から独立して光軸方向へ移動して集光点を変位させることを特徴とする。
【０００９】
このような構成により、複数のレンズを組み合わせた組レンズで構成される集光レンズを、集光レンズを透過するレーザービームが平行光線となる箇所にて、第１の組レンズ部と第２の組レンズ部とに分割したので、収差補正、ビーム径拡大等の光学的作用には影響を及ぼすことなく、第２の組レンズ部だけを第１の組レンズ部から独立して光軸方向へ移動することができる。
【００１０】
したがって、レーザー加工装置において第１の組レンズ部から分離して第２の組レンズ部だけを移動させることにより、被加工物に対する集光点の深さを微調整することができ、集光レンズ全体を移動させる構造に比べて、駆動対象物（第２の組レンズ部）を大幅に小型化、軽量化でき、集光点をワークのウネリに追従させて微調整する際の集光レンズ部の高速応答性を実現できる。
【００１１】
上記集光レンズにおいて、前記第１の組レンズ部は、入射したレーザービームのビーム径を光軸と直交する方向に拡大するビーム径拡大用レンズ群と、前記ビーム径拡大用レンズ群でビーム径が拡大したレーザービームを平行光線に変換して前記第２の組レンズ部へ出射するコリメート用レンズ群とを備え、前記第２の組レンズ部は、前記コリメート用レンズ群から入射したレーザービームを被加工物に照射し集光点を生成する集光用レンズ群を備える。
【００１２】
このように、集光レンズを透過するレーザービームが平行光線となる箇所を、最終的に集光点を生成する集光用レンズ群の直前に形成することで、可動部分となる第２の組レンズ部のレンズ枚数を抑制でき、可動部分の小型化、軽量化が図られる。
【００１３】
また、本発明のレーザー加工装置は、板状の被加工物を保持する被加工物保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の上面側からレーザービームを照射し集光点を生成する上記集光レンズと、前記第２の組レンズ部だけを前記第１の組レンズ部から独立して光軸方向へ移動させる駆動部とを具備したことを特徴とする。
【００１４】
このような構成により、集光レンズが第１の組レンズ部と第２の組レンズ部とに分割され、集光レンズ全体に比べて軽量化されている第２の組レンズ部だけを駆動部が光軸方向へ移動させるので、集光レンズの集光点をワークのウネリに追従させて微調整する際の集光レンズ部の高速応答性を実現できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、重量による高速応答性の阻害程度が低減された集光レンズを提供でき、高速応答性に優れた集光レンズを備えたレーザー加工装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】一実施の形態に係る集光レンズを備えたレーザー加工装置の光学系及び集光レンズ駆動制御系の概略図
【図２】上記一実施の形態に係る集光レンズの断面構造を示す概略図
【図３】上記一実施の形態に係る集光レンズを備えたレーザー加工装置の全体構成図
【図４】レーザービームの照射位置の高さを検出する検出原理の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る集光レンズを備えたレーザー加工装置の光学系及び集光レンズ駆動制御系の概略図である。このレーザー加工装置の光学系は、レーザー光源１１から出射されたレーザービームが、ミラー１２を介して集光レンズ１３の入射口へ導かれ、集光レンズ１３に対向配置されチャックテーブル１４に保持されたワークＷに対してレーザー光が集光している。集光レンズ１３の焦点位置（集光点）はワークＷ内部の所望の深さ位置に調整される。集光レンズ１３を挟んで発光部１５と受光部１６とが配置されている。発光部１５がチャックテーブル１４に保持されたワークＷの表面に対して所定角度で可視光レーザービーム光を照射し、受光部１６がワークＷの表面で反射したレーザー光を受光してレーザー光照射位置におけるワークＷ表面の高さ情報を含んだ検出信号を出力する。
【００１８】
また、このレーザー加工装置の集光レンズ駆動制御系は、高さ位置制御部１７が受光部１６から出力される検出信号を取り込み、検出結果に基づいて高さ位置制御部１７が集光レンズ１３の焦光点がワークＷ表面又は内部の所望位置となるように駆動部１８を制御する。駆動部１８は、後で詳述するように、集光レンズ１３の全体を駆動対象物とするのではなく、一部の可動部分（第２の組レンズ部）だけを駆動対象とする。
【００１９】
集光レンズ１３は、全体として複数のレンズが組み合わされた組レンズで構成されており、第１の組レンズ部１３ａと第２の組レンズ部１３ｂとに分割されている。第１の組レンズ部１３ａと第２の組レンズ部１３ｂの分割位置は、集光レンズ１３内をレーザービームが透過する過程で平行光線となる箇所を選択している。
【００２０】
第１の組レンズ部１３ａは、ミラー１２から入射する平行光のレーザービームのビーム径を光軸方向と直交する方向に拡大するビーム径拡大用のレンズ群２１と、レンズ群２１で拡大したレーザービームを平行光線に変換するコリメート用のレンズ群２２とを備える。第２の組レンズ部１３ｂは、第１の組レンズ部１３ａから出射する平行光線に変換されたレーザービームを集光する集光用のレンズ群２３を備える。
【００２１】
ここで、ワークＷに集光するレーザービームを照射し、ワークＷの内部に変質層を形成し、その後にワークＷに引っ張り応力を加え、変質層を起点としてワークＷを分割する加工方法（ステルスダイシング）の場合、一般に高ＮＡの集光レンズが用いられる。ところが、高ＮＡの集光レンズは集光点までの距離が短くなるので、加工点（集光点）で発生する加工屑で集光レンズのレンズ面が汚れる可能性が高くなる。
【００２２】
本実施の形態では、第１の組レンズ部１３ａにレーザービームのビーム径を光軸方向と直交する方向に拡大するビーム径拡大用のレンズ群２１を備えることで、高ＮＡを実現しつつ集光点までの距離を長くして加工屑によるレンズの汚れを防止している。しかも、第１の組レンズ部１３ａでビーム径を拡大していても、レーザービームが平行光線となる箇所で第１の組レンズ部１３ａと第２の組レンズ部１３ｂを分割しているので、第２の組レンズ部１３ｂが独立して光軸方向へ移動してもＮＡを維持することができる。
【００２３】
なお、第１及び第２の組レンズ部１３ａ、１３ｂは、実際には不図示の凹レンズ及び凸レンズを含めて収差が補正されるように任意に組み合わされており、図１では一部のレンズ群２１〜２３を模式的に示している。
【００２４】
図２は、集光レンズ１３の断面構造を示す概略図である。
集光レンズ１３の鏡筒３１は、レーザー加工装置の加工台上に立設された支柱部からチャックテーブル上方に延びたアーム（図３に示す符号６７）に固定されている。集光レンズ１３の全体をワークＷに対して光軸方向へ進退させる場合は、アーム自体が光軸方向へ移動する。
【００２５】
鏡筒３１には光軸を中心にして同芯状に円筒空間３１ａが形成されており、この円筒空間３１ａに第１の組レンズ部１３ａを構成するレンズ群（２１、２２）が固定されている。このように、第１の組レンズ部１３ａは集光レンズ１３の鏡筒３１に固定されており、光軸方向への移動は集光レンズ１３の全体と一体としてのみ可能に構成されている。
【００２６】
鏡筒３１には、円筒空間３１ａの出射側開口部に連続して当該円筒空間３１ａよりも大径の円筒空間３１ｂが同心状に形成されている。円筒空間３１ｂには、第２の組レンズ部１３ｂを構成するレンズ群２３を含む組レンズの固定された可動鏡筒３２が光軸方向へ移動可能に挿入されている。可動鏡筒３２の外径は円筒空間３１ｂの直径よりも僅かに小さい寸法に設定されており、可動鏡筒３２が円筒空間３１ｂの内壁３１ｃにて光軸方向にのみ摺動できるように位置規制されている。
【００２７】
鏡筒３１の円筒空間３１ｂにおける内壁３１ｃにはピエゾ素子で構成された駆動部１８が設けられている。駆動部１８は内壁３１ｃから摺動面が露出していて、可動鏡筒３２の外周面に押圧接触している。駆動部１８の摺動面に光軸方向の進行波を励起することにより、進行波と同方向に可動鏡筒３２を移動させる力が働くように構成されている。
【００２８】
なお、本実施の形態では駆動部１８をピエゾ素子で構成しているが、例えば中心に可動コイルを設置してその周りに磁石を取り付けてなるボイスコイルモータを用いることもできる。その他、可動鏡筒３２の移動範囲はワークＷ表面のうねり等に追従できれば良いので、短ストロークであっても位置精度及び応答性に優れた駆動原理であれば適用可能である。
【００２９】
図４を参照してレーザービームの照射位置の高さを検出する検出原理を説明する。
発光部１５では、発光素子１５ａが、例えば波長が６７０nmのパルスレーザー光線をワークＷに投光レンズ１５ｂを通して所定の入射角αをもって照射する。入射角αは集光レンズ１３の光軸となす角度である。この発光部１５によるパルスレーザー光線の照射位置は、集光レンズ１３からワークＷに照射されるレーザービームの照射位置と略一致させて設定されている。なお、入射角αは、集光レンズ１３における集光用のレンズ群２３のＮＡ値に関連する集光角度βより大きく９０度より小さい角度に設定されている。受光部１６は、受光レンズ１６ａと光位置検出素子１６ｂを具備している。受光部１６は、上記発光部１５から照射されたレーザー光線がワークＷで正反射する位置に配設されていて、ワークＷで正反射したレーザー光線が光位置検出素子１６ｂの受光面に対して垂直に入射するように配置している。
【００３０】
ワークＷの高さ位置が図４に１点鎖線で示す位置である場合には、発光素子１５ａから投光レンズ１５ｂを通してワークＷの表面に照射されたレーザー光線は１点鎖線で示すように反射し、受光レンズ１６ａを通して光位置検出素子１６ｂのＡ点で受光される。一方、ワークＷの高さ位置が図４に２点鎖線で示す位置である場合には、発光素子１５ａから投光レンズ１５ｂを通してワークＷの表面に照射されたレーザー光線は２点鎖線で示すように反射し、受光レンズ１６ａを通して光位置検出素子１６ｂのＢ点で受光される。光位置検出素子１６ｂの受光位置データは、高さ位置制御部１７に送られる。高さ位置制御部１７は、光位置検出素子１６ｂによって検出されたＡ点とＢ点との間隔Ｈに基づいて、ワークＷの高さ位置の変位ｈを演算する。従って、上記チャックテーブル６０に保持された被加工物Ｗの高さ位置の基準値が図４において１点鎖線で示す位置である場合、ワークＷの高さ位置が図４において２点鎖線で示す位置に変位した場合には、高さｈだけ下方に変位したことが判る。
【００３１】
次に、上述した集光レンズ１３を備えたレーザー加工装置について説明する。
図３は集光レンズ１３を備えたレーザー加工装置の構成例である。
半導体ウエーハＷは、略円板状に形成されており、表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域に区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス７２が形成されている。また、半導体ウエーハＷは、貼着テープ７３を介して環状フレーム７１に支持される。
【００３２】
なお、本実施の形態においては、ワークとしてシリコンウエーハ等の半導体ウエーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではなく、半導体ウエーハＷに貼着されるＤＡＦ（Die  Attach  Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイヤ（Al2O3）系の無機材料基板、各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料をワークとしてもよい。
【００３３】
レーザー加工装置５０は、加工台５１にＹ軸方向に形成された一対のＹ軸ガイドレール５２ａ，５２ｂが配設されている。Ｙ軸テーブル５３はＹ軸ガイドレール５２ａ，５２ｂに沿ってＹ軸方向に移動自在に載置されている。Ｙ軸テーブル５３の背面側には、図示しないナット部が形成され、ナット部にボールネジ５４が螺合されている。そして、ボールネジ５４の端部には、駆動モータ５５が連結され、駆動モータ５５によりボールネジ５４が回転駆動される。
【００３４】
Ｙ軸テーブル５３上にはＹ軸方向と直交するＸ軸方向に形成された一対のＸ軸ガイドレール５６ａ，５６ｂが配設されている。Ｘ軸テーブル５７はＸ軸ガイドレール５６ａ，５６ｂに沿ってＸ軸方向で移動自在に載置されている。Ｘ軸テーブル５７の背面側には、図示しないナット部が形成され、ナット部にボールネジ５８が螺合されている。そして、ボールネジ５８の端部には、駆動モータ５９が連結され、駆動モータ５９によりボールネジ５８が回転駆動される。
【００３５】
Ｘ軸テーブル５７上にチャックテーブル６０が設置されている。チャックテーブル６０は、テーブル支持部６１と、テーブル支持部６１の上部に設けられた加工予定ラインであるストリートを持つ半導体ウエーハＷを吸着保持するウエーハ保持部６２と、環状フレーム７１を保持するフレーム保持部６３とを備える。ウエーハ保持部６２上面の所定領域がワーク保持面となる。テーブル支持部６１の内部には、ウエーハ保持部６２に半導体ウエーハＷを吸着保持させる吸引源が設けられている。
【００３６】
また、加工台５１には支柱部６４が立設されており、支柱部６４の側壁にはＸ軸方向及びＹ軸方向と直交するＺ軸方向に形成された一対のＺ軸ガイドレール６５ａ，６５ｂが配設されている。Ｚ軸テーブル６６は、支柱部６４に支持されており、不図示の駆動機構によって、Ｚ軸ガイドレール６５ａ，６５ｂに沿ってＺ軸方向へ移動する。Ｚ軸テーブル６６は、チャックテーブル６０の上方に伸びたアーム６７を有し、アーム６７の先端部にレーザー照射ユニット６８が支持されている。レーザー照射ユニット６８には、前述した集光レンズ１３が収納されている。
【００３７】
アーム６７の先端部には、レーザー照射ユニット６８を挟むように一対の支持片６９ａ，６９ｂが形成されている。一方の支持片６９ａには発光部１５が設けられ、他方の支持片６９ｂには受光部１６が設けられている。
【００３８】
以上のように構成されたレーザー加工装置５０において、半導体ウエーハＷがチャックテーブル６０に載置される。そして、半導体ウエーハ等のワークＷは、図示しない吸引源によりウエーハ保持部６２に吸着される。
【００３９】
次に、ウエーハ保持部６２に吸着されたワークＷに向けて集光レンズ１３に接近するようにＺ軸テーブル６６を下降させる。集光レンズ１３の集光点がワークＷの所定深さに来るようにＺ軸テーブル６６で高さ調整する。また、集光レンズ１３のレーザービーム照射位置（レーザー加工位置）がワークＷに形成した分割予定ラインの一端に位置するようにチャックテーブル６０を移動する。そして、レーザービーム照射ユニット６８を駆動してレーザー加工を開始する。
【００４０】
図１に示すように、レーザー光源１１で発振されたレーザービームが所定ビーム径に成形され、ミラー１２で進行方向を下方に曲げられて集光レンズ１３の第１の組レンズ部１３ａに入射する。第１の組レンズ部１３ａでは、ビーム径拡大用のレンズ群２１で光軸方向と直交する方向にビーム径が拡大される。ビーム径が拡大されたレーザービームはビーム径を維持したまま、コリメート用のレンズ群２２で平行光に変換される。平行光に変換されたレーザービームは、集光レンズ１３の第２の組レンズ部１３ｂに入射する。第２の組レンズ部１３ｂでは集光用のレンズ群２３にてワークＷの所定深さに集光点を形成する。
【００４１】
集光レンズ１３のレーザービーム照射位置がワークＷの分割予定ラインの他端に達したら、レーザービーム照射ユニット６８の駆動を止めてレーザービームの照射を停止すると共にチャックテーブル６０の移動を停止する。
【００４２】
本実施の形態のレーザー加工装置では、個々のワークＷのウネリに影響されずにワークＷ内部の所定深さに均一に変質層を形成するため、レーザー加工と並行して、高さ位置制御部１７がワークＷ表面の高さを検出してワークＷ表面の高さ変化に追従させて集光レンズ１３の集光点の形成位置を制御している。
【００４３】
そのため、分割予定ラインをレーザー加工している期間は、発光部１５及び受光部１６により集光レンズ１３から照射されるレーザービームの照射位置の高さ情報（図４における入射点Ｂ）が検出され、検出した高さ情報を示す検出信号が高さ位置制御部１７へ出力される。高さ位置制御部１７は、検出信号からワークＷ表面の高さ又は高さ変化量を判断し、レーザー加工点でのワークＷのウネリに追従して駆動部１８を制御する。駆動部１８は、ワークＷに対する集光点が所定深さを維持するように、第２の組レンズ部１３ｂだけを光軸方向に移動せせる。具体的には、高さ位置制御部１７がピエゾ素子で構成された駆動部１８に励振信号を与えて、駆動部１８に第２の組レンズ部１３ｂの移動方向に対応した進行波を生成する。駆動部１８の摺動面が押し付けられた第２の組レンズ部１３ｂの可動鏡筒３２が進行波の伝搬方向の力を受けて円筒空間３１ｂ内を光軸方向へ移動する。
【００４４】
このとき、集光レンズ１３では第２の組レンズ部１３ｂだけが光軸方向へ移動することとなる。上記した通り、第１の組レンズ部１３ａと第２の組レンズ部１３ｂは集光レンズ１３を透過するレーザービームが平行光線となる箇所で分割されているので、第２の組レンズ部１３ｂだけが光軸方向へ移動したとしても、集光レンズ１３の複数の組レンズで実現している収差補正、ビーム径拡大などの光学的作用には影響を与えない。したがって、集光レンズ１３で複数の組レンズで実現している収差補正、ビーム径の拡大作用には影響を与えることなく、集光点だけを移動させることができる。
【００４５】
このように、本実施の形態によれば、複数枚のレンズを組み合わせて構成される集光レンズを、レーザービームが平行光線となる箇所で、第１の組レンズ部１３ａと第２の組レンズ部１３ｂに分割し、ワークＷのウネリに追従させて集光点を変位させる際には可動部分が第２の組レンズ部１３ｂだけとなるように構成したので、高速応答性が要求される可動部分（第２の組レンズ部１３ｂ）を小型・軽量化でき、集光レンズ全体を駆動する場合に比べて、集光点を位置調整するための時間を短縮することができる。
【００４６】
また、本実施の形態によれば、第１の組レンズ部１３ａのレンズ群２１においてビーム径を拡大してから第２の組レンズ部１３ｂで集光しているので、開口数の高い集光レンズ１３を用いたとしても、加工点（焦点位置）と集光レンズ１３のワーク側端部との間の長い距離を確保でき、加工屑で集光レンズ１３のレンズが汚れるのを防止できる。
【００４７】
今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物をレーザー加工するレーザー加工装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１１  レーザー光源
１２  ミラー
１３  集光レンズ
１３ａ  第１の組レンズ部
１３ｂ  第２の組レンズ部
１４  チャックテーブル
１５  発光部
１６  受光部
１７  高さ位置制御部
１８  駆動部
２１、２２、２３  レンズ群
６０  チャックテーブル
６６  Ｚ軸テーブル
６７  アーム
６８  レーザー照射ユニット
【図１】
2011000600.tif 000003
【図２】
2011000600.tif 000004
【図３】
2011000600.tif 000005
【図４】
2011000600.tif 000006