(57)【要約】【課題】ＥＳＲの偏差が小さい量産性に優れた高容量の固体電解コンデンサの製造方法を提供する。【解決手段】複数の固体電解コンデンサ素子を、近接して並列に、リードフレームの陰極リード部に、導電性接着剤の層を介して、載置し、  次いで導電性接着剤の層を介して陰極リード部に載置された複数の固体電解コンデンサ素子を前記陰極リード部に圧しつけ、前記導電性接着剤が前記固体電解コンデンサ素子間の隙間に入り込むようにして前記陰極リード部に前記固体電解コンデンサ素子を電気的に接続させて固体電解コンデンサを得る。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の固体電解コンデンサ素子を、近接して並列に、リードフレームの陰極リード部に、導電性接着剤の層を介して、載置すること、および
前記導電性接着剤が前記固体電解コンデンサ素子間の隙間に入り込むようにして前記陰極リード部に前記固体電解コンデンサ素子を電気的に接続させることを含む、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記固体電解コンデンサ素子間の隙間の平均幅を２５０μｍ以下にする、請求項１に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
導電性接着剤が固体電解コンデンサ素子間の隙間に入り込むようにして陰極リード部に固体電解コンデンサ素子を電気的に接続させることは、導電性接着剤の層を介して陰極リード部に載置された複数の固体電解コンデンサ素子を前記陰極リード部に圧しつけることを含む、請求項１または２に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項４】
陰極リード部に載置された複数の固体電解コンデンサ素子の最大外形の外に導電性接着剤がはみ出ないようにする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項５】
導電性接着剤が銀ペーストである請求項１〜４のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項６】
固体電解コンデンサ素子は、弁作用金属材料の焼結体または導電性酸化物の焼結体を陽極体とし、前記陽極体表面に誘電体層を形成し、該誘電体層の上に半導体層および導電体層をこの順に積層してなる素子である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法で製造される固体電解コンデンサ。
【請求項８】
離れて対向する一対の陽極リードおよび陰極リード、
陽極部と陰極部とを有する２個以上の固体電解コンデンサ素子、並びに
陽極リードと陰極リードと固体電解コンデンサ素子を封止するための封止材を含んでなる固体電解コンデンサであって、
２個以上の固体電解コンデンサ素子は並列して近接するように配置され、陽極リードの先端部に前記素子の陽極部が通電可能に接続されており、陰極リードの先端部に前記素子の陰極部が導電性接着剤を介して通電可能に接続されており且つ前記固体電解コンデンサ素子間の隙間に前記導電性接着剤が入り込んでいる、固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関する。より詳細に、本発明は、ＥＳＲ（等価直列抵抗）の偏差の小さい量産性に優れた高容量の固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
固体電解コンデンサは、固体電解コンデンサ素子を樹脂等で封止したものである。この固体電解コンデンサ素子は、例えば、リード線が接続された陽極体に、誘電体層、半導体層および導電体層がこの順で積層させてなるものである。陽極体は、例えば、弁作用金属の粉末を成形し焼結させてなる多孔質体によって形成されている。誘電体層は、例えば、該多孔質体の表面を陽極酸化することによって得られる絶縁性酸化物皮膜によって構成される。半導体層は、誘電体層を介して陽極体に対し陰極となる。導電体層は、前記陰極への電気的な接続を容易にするために設けられたものである。導電体層は、前記のリード線と陽極体との接続部分周辺を除く外周部を覆っている。半導体層および導電体層によって固体電解コンデンサ素子の陰極部が構成される。
【０００３】
固体電解コンデンサ素子は、リードフレームの陰極リード部分（以下、単に「陰極リード」と言うことがある。）に載置され、該素子の外周部にある導電体層が電気的に陰極リードに接続される。この陰極リードの一部が固体電解コンデンサの外装の外に露出して陰極端子となる。一方、陽極体に接続されたリード線（以下、単に「陽極リード線」と言うことがある。）は電気的にリードフレームの陽極リード部分（以下、単に「陽極リード」と言うことがある。）に接続され、前記陽極リードの一部が固体電解コンデンサの外装の外に露出して陽極端子となる。
【０００４】
固体電解コンデンサ素子と陰極リードとの接続には、接着用銀ペーストのごとき導電性接着剤が使用される。通常、固体電解コンデンサ素子と陰極リードとの接続面から導電性接着剤がはみ出ないようにして、固体電解コンデンサ素子と陰極リードとを電気的に接続する。導電性接着剤がはみ出ると、大きな外形寸法の固体電解コンデンサ素子を使用したのと同様の扱いをしなければならず、好まれない。
【０００５】
特許文献１において、枠の内側に向けて伸びる対向する一対のリード部を有するリードフレームに、複数の固体電解コンデンサ素子が並列に載置された、高い容量を有し且つ高周波特性に優れた固体電解コンデンサが提案された。この固体電解コンデンサでは、複数の固体電解コンデンサ素子を並列に隣接するように配置し、樹脂封止材等で封口している。該樹脂封止材は、通常、電気絶縁性である。
【０００６】
特許文献２には、並列に隣接するように載置された複数の固体電解コンデンサ素子間を跨る固定層を設けることが提案されている。固体電解コンデンサ素子間を跨るように設けられた固定層は、樹脂封止材が固体電解コンデンサ素子間の隙間に流入することを抑止することができる。これによって、等価直列抵抗が低く且つ漏れ電流が低いチップ状固体電解コンデンサが得られるようになった。固体電解コンデンサ素子間の隙間には空気が残っている。空気は電気絶縁性である。
【０００７】
特許文献３には、固体電解コンデンサ素子を隣接するように配置するのではなく、意図的に隙間を広く開けて固体電解コンデンサ素子を配置し、樹脂封止材が該隙間に積極的に流れ込むように企てた固体電解コンデンサが開示されている。該樹脂封止材は、通常、電気絶縁性である。特許文献３は、積極的に流し込んだ樹脂封止材がクッションとなって、温度６０℃や相対湿度９０〜９５％に保たれた環境に長時間放置する耐久性試験において、ＥＳＲ（等価直列抵抗）やＬＣ（漏れ電流）等の大幅な劣化を防止できると述べている。
【０００８】
特許文献４には、隣接する固体電解コンデンサ素子間の隙間の空気の割合を６０体積％以下とすることにより、ハンダ熱によるヒートショック等を受けても漏れ電流の増加がほとんどない固体電解コンデンサを得ている。固体電解コンデンサ素子間の隙間の空気を追い出すために、樹脂または油状物質を該隙間に吸い込ませている。前記の樹脂または油状物質は電気絶縁性であることが好ましい旨を教示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平０５−２３４８２９号公報
【特許文献２】特開２００５−９３９９４号公報
【特許文献３】特開２００６−３１０８０９号公報
【特許文献４】ＷＯ２００９／１０１９６３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところが、工業的に大量に生産された固体電解コンデンサ素子を用いて、特許文献１〜４に開示される製造方法に従って固体電解コンデンサを量産すると、ＥＳＲの値に大きなばらつきが生じ、ＥＳＲを所定の数値範囲内に収めた固体電解コンデンサを安定的に製造することが難しかった。
【００１１】
本発明の目的は、ＥＳＲの偏差が小さい量産性に優れた高容量の固体電解コンデンサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は前記目的を達成するために鋭意検討した結果、複数の固体電解コンデンサ素子を、近接して並列に、リードフレームの陰極リード部に、導電性接着剤の層を介して、載置し、次いで前記導電性接着剤が前記固体電解コンデンサ素子間の隙間に入り込むようにして前記陰極リード部に前記固体電解コンデンサ素子を電気的に接続させて固体電解コンデンサを製造すると、ＥＳＲの偏差が極端に小さくなることを見出した。本発明は、この知見に基づきさらに検討することによって完成するに至ったものである。
【００１３】
すなわち、本発明は、以下のものを含むものである。
〈１〉  複数の固体電解コンデンサ素子を、近接して並列に、リードフレームの陰極リード部に、導電性接着剤の層を介して、載置すること、および
前記導電性接着剤が前記固体電解コンデンサ素子間の隙間に入り込むようにして前記陰極リード部に前記固体電解コンデンサ素子を電気的に接続させることを含む、固体電解コンデンサの製造方法。
〈２〉  前記固体電解コンデンサ素子間の隙間の平均幅を２５０μｍ以下にする、前記〈１〉に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
〈３〉  導電性接着剤が固体電解コンデンサ素子間の隙間に入り込むようにして陰極リード部に固体電解コンデンサ素子を電気的に接続させることは、導電性接着剤の層を介して陰極リード部に載置された複数の固体電解コンデンサ素子を前記陰極リード部に圧しつけることを含む、前記〈１〉または〈２〉に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
〈４〉  陰極リード部に載置された複数の固体電解コンデンサ素子の最大外形の外に導電性接着剤がはみ出ないようにする、前記〈１〉〜〈３〉のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
〈５〉  導電性接着剤が銀ペーストである前記〈１〉〜〈４〉のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
〈６〉  固体電解コンデンサ素子は、弁作用金属材料の焼結体または導電性酸化物の焼結体を陽極体とし、前記陽極体表面に誘電体層を形成し、該誘電体層の上に半導体層および導電体層をこの順に積層してなる素子である、前記〈１〉〜〈５〉のいずれか１項に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【００１４】
〈７〉  前記〈１〉〜〈６〉のいずれか１項に記載の方法で製造される固体電解コンデンサ。
〈８〉  離れて対向する一対の陽極リードおよび陰極リード、  陽極部と陰極部とを有する２個以上の固体電解コンデンサ素子、並びに  陽極リードと陰極リードと固体電解コンデンサ素子を封止するための封止材を含んでなる固体電解コンデンサであって、  ２個以上の固体電解コンデンサ素子は並列して近接するように配置され、陽極リードの先端部に前記素子の陽極部が通電可能に接続されており、陰極リードの先端部に前記素子の陰極部が導電性接着剤を介して通電可能に接続されており且つ前記固体電解コンデンサ素子間の隙間に前記導電性接着剤が入り込んでいる、固体電解コンデンサ。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ＥＳＲの偏差が小さい量産性に優れた高容量の固体電解コンデンサを、工業的に大量に安定的に提供することができる。
【００１６】
本発明の製造方法によって得られる固体電解コンデンサのＥＳＲの偏差が小さくなることの理由は定かでないが、次のように考えられる。
一定の大きさの固体電解コンデンサ素子を密着させて並べても、素子表面の微妙な凹凸によって、素子間に隙間が生じる。該隙間の幅は必ずしも一定しない。隙間の幅と固体電解コンデンサのＥＳＲとの間には負の相関がある。すなわち、隙間の幅が小さいほど固体電解コンデンサのＥＳＲが高くなる。以上のようなことなどから、固体電解コンデンサのＥＳＲにばらつきが生じると考えられる。
【００１７】
従来は、前記の特許文献に記載のように、隙間に電気絶縁性の樹脂封止材を充填させたり、空気などの電気絶縁性ガスを充填させていた。このような状況のもとで、本発明者は、該隙間に導電性物質の充填を試みた。そして、該隙間に充填された導電性物質と固体電解コンデンサ素子の陰極部との接触面積が大きくなるほど、固体電解コンデンサのＥＳＲを低下させる効果が高くなることを見出した。そして、近接して並べた固体電解コンデンサ素子を導電性接着剤の塗布された陰極リードに圧しつけたときに該固体電解コンデンサ素子間の隙間に入り込む導電性接着剤は隙間の幅が小さいほどより大きい面積で隙間内に広がる。逆に隙間の幅が大きいほど導電性接着剤の隙間内に広がる面積が小さくなる。
【００１８】
その結果、隙間の幅が小さい場合には、固体電解コンデンサのＥＳＲは高くなるはずであるが、隙間に入り込む導電性接着剤と固体電解コンデンサ素子の陰極部との接触面積が広くなるので、固体電解コンデンサのＥＳＲを低下させる効果が高くなり、トータルで低いＥＳＲになる。逆に隙間の幅が大きい場合には、隙間に入り込む導電性接着剤と固体電解コンデンサ素子の陰極部との接触面積はさほど広くないので、固体電解コンデンサのＥＳＲを低下させる効果はほとんど期待できない。ところが、隙間の幅が大きい場合には、固体電解コンデンサ素子のＥＳＲはもともと低いので、トータルで低いＥＳＲになる。このようなことから、隙間の幅等によって引き起こされる固体電解コンデンサのＥＳＲのばらつきが、導電性接着剤の隙間への入り込みによって抑制されるのであろうと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る固体電解コンデンサの内部構造の一実施形態を示す概念図である。
【図２】図１に示した固体電解コンデンサにおける導電性接着剤の隙間への入り込み状態の一実施形態を示す図である。
【図３】実施例１および比較例１で得られた固体電解コンデンサのＥＳＲの頻度分布を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を詳しく説明する。
本発明の固体電解コンデンサは、離れて対向する一対の陽極リードおよび陰極リード、陽極部と陰極部とを有する２個以上の固体電解コンデンサ素子、並びに陽極リードと陰極リードと固体電解コンデンサ素子を封止するための封止材を含んでなるものである。そして、本発明の固体電解コンデンサは、２個以上の固体電解コンデンサ素子は並列して近接するように配置され、陽極リードの先端部に前記素子の陽極部が通電可能に接続されており、陰極リードの先端部に前記素子の陰極部が導電性接着剤を介して通電可能に接続されており且つ前記固体電解コンデンサ素子間の隙間に前記導電性接着剤が入り込んでいる。図１には、２個の固体電解コンデンサ素子１が同じ向きで近接して並列に陰極リード３に載置されている状態を示している。図２には、固体電解コンデンサ素子１と陰極リード３とが導電性接着剤７を介して接着され、かつ、前記導電性接着剤７ａが近接する固体電解コンデンサ素子間の隙間２に入り込んでいる状態を示している。
【００２１】
（固体電解コンデンサ素子）
本発明に用いられる固体電解コンデンサ素子は、陽極体に、誘電体層、半導体層および導電体層がこの順で積層された構成を有しているものである。
【００２２】
固体電解コンデンサ素子における陽極体は、多孔質の焼結体からなるものが好ましい。この焼結体は、弁作用金属材料の焼結体または導電性酸化物の焼結体であることが好ましい。前記弁作用金属材料としては、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウムおよびそれらのいずれかを含む合金などが挙げられる。前記導電性酸化物としては、酸化ニオブなどが挙げられる。陽極体には、陽極リードとの接続を容易にするために、陽極部を形成しておく。陽極部は、陽極体の一部に陰極部を構成しない部分を残したもの、あるいは、陽極体から引き出されている陽極リード線４でもよい。陽極体の大きさは求められる固体電解コンデンサの大きさに応じて適宜選択できる。
【００２３】
固体電解コンデンサ素子では、誘電体層が前記陽極体表面に形成されている。該誘電体層は、例えば、前記陽極体の表面を陽極酸化することによって形成される。多孔質体からなる陽極体を用いた場合には、誘電体層が多孔質体の内孔の表面にも形成される。
前記誘電体層の上に半導体層が積層されている。半導体層は、有機半導体または無機半導体で構成される。半導体層の上には導電体層が積層されている。導電体層としては、導電性カーボン層、導電性金属層などがある。導電体層としては、導電性カーボン層と導電性金属層とが積層されたものが好ましい。また、半導体層に接する導電体層は導電性カーボン層であることが好ましい。半導体層および導電体層は、通常、陽極部を除いた素子の外周面を覆うように形成される。半導体層および導電体層によって陰極部が構成される。
【００２４】
（リードフレーム）
本発明の固体電解コンデンサの製造に用いられるリードフレームは、特に制限されない。例えば、従来の固体電解コンデンサの製造において使用されていたもの等の中から適宜選択することができる。
【００２５】
リードフレームは、箔または平板からなる枠状のものである。該枠の内側に向けて一対の対向して配置されたリード部が存在する。該リード部の先端間には隙間がある。リードフレームの材料として、鉄、銅、アルミニウムまたはこれら金属を主成分とする合金などが使用される。
リードフレームは、その一部または全部に、ハンダ、錫、チタン、金、銀などのメッキが施されていてもよい。また、ニッケル、パラジウムまたは銅などの下地メッキが施されていてもよい。
リードフレームには、切断折り曲げの加工前または加工後に、各種メッキを行うことができる。また、固体電解コンデンサ素子を載置接続する前にリードフレームにメッキを行い、次いで封止後の任意の時にリードフレームにメッキを行ってもよい。
【００２６】
（導電性接着剤）
本発明の固体電解コンデンサの製造に用いられる導電性接着剤は、特に制限されない。例えば、従来の固体電解コンデンサの製造において使用されていたもの等の中から適宜選択することができる。本発明においては、例えば、銀ペーストが好ましい導電性接着剤として挙げられる。導電性接着剤は熱硬化性のものが好ましい。熱硬化性導電性接着剤を用いると、固体電解コンデンサ素子を陰極リードに載せた状態で、加熱するだけで、固体電解コンデンサ素子と陰極リードとを電気的に接続することができる。
【００２７】
（固体電解コンデンサ素子のリードフレームへの載置および接続）
本発明の固体電解コンデンサの製造方法では、先ず、複数の固体電解コンデンサ素子を、近接して並列に、リードフレームの陰極リード部に、導電性接着剤の層を介して、載置する。例えば、図１に示すように載置する。
【００２８】
固体電解コンデンサ素子を陰極リードに載置する前に、陰極リードおよび固体電解コンデンサ素子の互いの接続面となる部分の一方または両方に導電性接着剤７を塗布しておく。
【００２９】
導電性接着剤の塗布は、近接して並べて置いた固体電解コンデンサ素子間の隙間２に導電性接着剤７ａが入り込むようにする。また、導電性接着剤の塗布は、導電性接着剤７ｂが固体電解コンデンサ素子最大外形の外に、若しくはリードフレームの外にはみ出さないようにすることが好ましい。陰極リードと固体電解コンデンサ素子との接続面間に導電性接着剤７ｂが留まるようにすることがより好ましい。さらに、導電性接着剤は、陰極リードと固体電解コンデンサ素子との接続面間全体に充填されることが好ましい。充填されていない部分が残ると、陰極リードと固体電解コンデンサ素子との電気的接続が不十分になり、ＥＳＲが高くなることがある。
【００３０】
導電性接着剤の塗布方法は、固体電解コンデンサ素子間の隙間に導電性接着剤が入り込むようにできれば、特に制限されず、リードフレームや固体電解コンデンサ素子の形状に応じて適宜選択できる。例えば、接続面にスポット状に数ヶ所塗布することができ、接続面に線状に塗布することができる。固体電解コンデンサ素子間の隙間に導電性接着剤が入り込み易くするために、固体電解コンデンサ素子間の隙間に近い側の接続面に導電性接着剤をより多く塗布することが好ましい。なお、導電性接着剤の塗布の具体的な条件は、本生産前の予備実験等で適宜決定することができる。
【００３１】
陰極リードに載置された固体電解コンデンサ素子間の隙間の幅は、入り込む導電性接着剤を受容可能なものであれば、特に制限されない。隙間の幅は小さい方がＥＳＲの偏差を小さくする効果を得やすい。これは、隙間の幅が小さいほど、隙間の平均幅に対する個々の隙間の幅の偏差が相対的に大きくなることが、ＥＳＲの偏差に影響するからであると考えられる。
【００３２】
ＥＳＲの偏差をより小さくするには、前記隙間の平均幅は、２５０μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００３３】
なお、本発明における固体電解コンデンサ素子間の隙間の幅は、リードフレームに載置した状態において拡大鏡を用いて観察することによって求めることができる。例えば、直方体の固体電解コンデンサ素子の場合には、図２に示すように、稜と稜との間の距離Ａを測定する。なお、固体電解コンデンサ素子の表面の微細な凹凸などのために、固体電解コンデンサ素子を接触させて載置したとしても固体電解コンデンサ素子間の隙間が無くなることは稀である。また、隙間の理解を容易にするために図２では固体電解コンデンサ素子表面の凹凸を実際よりも強調して単純に描いてある。
【００３４】
次に、前記導電性接着剤が前記固体電解コンデンサ素子間の隙間に入り込むようにして前記陰極リード部に前記固体電解コンデンサ素子を電気的に接続させる。
固体電解コンデンサ素子間の隙間に導電性接着剤を入り込ませる方法は特に制限されない。例えば、載置される固体電解コンデンサ素子の隙間側になる接続面の縁に導電性接着剤をより多く塗布する方法がある。本発明においては、固体電解コンデンサ素子間の隙間に導電性接着剤を入り込ませる方法として、導電性接着剤の層を介して陰極リード部に載置された複数の固体電解コンデンサ素子を前記陰極リード部に圧しつけることによる方法が好ましい。固体電解コンデンサ素子を圧しつけると、陰極リードと固体電解コンデンサ素子との間に在った導電性接着剤が脇に圧し出され、固体電解コンデンサ素子間の隙間に入り込むようになる。圧しつけは、陰極リードと固体電解コンデンサ素子と間の接続面に対して垂直な方向から行ってもよいし、固体電解コンデンサ素子間の隙間に圧しつけ力が集中するような方向から行ってもよい。
【００３５】
圧しつける際の圧力は、固体電解コンデンサ素子や導電性接着剤の種類等により異なるが、導電性接着剤を固体電解コンデンサ素子間の隙間に入り込ませるに十分な圧力以上で且つ固体電解コンデンサ素子の電気的特性に悪影響を及ぼさない圧力以下である。圧し付ける際の圧力は、通常、０．０１〜１０ＭＰａ、好ましくは０．１〜１ＭＰａである。隙間に入り込んだ導電性接着剤が到達した高さは、隙間の幅の大きさに応じて異なるが、固体電解コンデンサ素子の高さ以下であり、通常、０．０３〜０．１３ｍｍである。
【００３６】
圧しつけ操作と並行して導電性接着剤の硬化操作を行う。導電性接着剤の硬化操作は導電性接着剤の種類に応じて適宜選択される。
圧しつけ操作は、導電性接着剤が完全に硬化するまで行い続けてもよいが、導電性接着剤が流動しない程度にまで硬化したところで止めてもよい。
例えば、熱硬化性の導電性接着剤を用いた場合は、固体電解コンデンサ素子を陰極リードに載置し、固体電解コンデンサを圧しつけながら熱を加え、導電性接着剤が流動しない程度に硬化したところで圧しつけをやめ、次いで圧しつけせずに完全に硬化するまで加熱を続けることができる。このような場合の最適な圧しつけ時間は、導電性接着剤の種類によるが、通常、０．５〜５００秒間である。
【００３７】
以上のようにして、固体電解コンデンサ素子の陰極部と陰極リードが通電可能な状態で接続される。該陰極リードの一部は固体電解コンデンサの外装の外または表面に露出して陰極端子となる。
【００３８】
一方、固体電解コンデンサ素子の陽極部は、陽極リードに電気的に接続される。陽極部と陽極リードとの接続は、通常、溶接で行われる。該陽極リードの一部は固体電解コンデンサの外装の外または表面に露出して陽極端子となる。
【００３９】
（固体電解コンデンサ素子の封止）
リードフレームに固体電解コンデンサ素子を接続した後、それらを封止する。封止方法は特に制限されない。例えば、樹脂モールド外装、樹脂ケース外装、金属製ケース外装、樹脂のディッピングによる外装、ラミネートフイルムによる外装などがある。これらの中でも、小型化と低コスト化が簡単に行えることから、樹脂モールド外装が好ましい。
【００４０】
封止に用いられる封止材は、特に制限されない。例えば、樹脂、金属ケース、樹脂ケース、樹脂フィルムなどが挙げられる。これらのうち樹脂が好ましい。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アルキッド樹脂などが挙げられる。封止用の樹脂として低応力樹脂を使用することが、封止時におきる固体電解コンデンサ素子への好ましくない応力の発生を緩和することができるために好ましい。また、樹脂封止するための製造機としてトランスファーマシンが好んで使用される。外装に使用される樹脂にはシリカ粒子などのフィラーが配合されていてもよい。
【００４１】
このようにして作製された固体電解コンデンサはエージングしてもよい。このエージングによって、上記製造工程で熱的および／または機械的負荷が掛かった誘電体層の修復を行うことができる。エージングの方法は、固体電解コンデンサに所定の電圧（通常、定格電圧の２倍以内）を印加することによって行われる。エージング時間や温度は、固体電解コンデンサの大きさ、容量および定格電圧によって最適値が変化するので予め実験によって決定される。エージング時間は、通常、数分間から数日間で、エージング温度は電圧印加冶具の熱劣化を考慮して、通常、３００℃以下である。
【００４２】
本発明の固体電解コンデンサは、例えば、ＣＰＵや電源回路などの高容量のコンデンサを必要とする回路に好ましく用いることができる。これらの回路は、パソコン、サーバー、カメラ、ゲーム機、ＡＶ機器、携帯端末などの各種デジタル機器や、各種電源などの電子機器に利用可能である。
【００４３】
本発明の固体電解コンデンサはＥＳＲの偏差が狭いことから、これを搭載することによって、設計がしやすい安定した電子回路および電子機器を得ることができる。
【実施例】
【００４４】
次に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、これらは本発明を説明するための単なる例示であって、本発明はこれらによって制限されるものではない。なお、「％」、「ｐｐｍ」は特に断りが無い限り質量基準である。
【００４５】
〔実施例１〕
（固体電解コンデンサ素子の製造）
ニオブインゴットの水素脆性を利用して粉砕して平均粒径０．３１μｍのニオブ粉を得た。このニオブ粉を造粒して平均粒径１２８μｍのニオブ造粒品を得た。このニオブ造粒品は自然酸化され酸素を１％含有していた。次に、このニオブ造粒品を４５０℃の窒素雰囲気中に１時間放置し、続けて７００℃のアルゴン中に２時間放置することにより、一部窒化したニオブ造粒品を得た。この一部窒化したニオブ造粒品は、窒化量が１％、ＣＶ値が２２００００μＦ・Ｖ／ｇであった。
【００４６】
この一部窒化したニオブ造粒品を、直径０．４０ｍｍのニオブ線とともに成形し、１３１０℃で焼結することにより、長さ４．５ｍｍ、幅１．５ｍｍおよび高さ１．０ｍｍの焼結体を６４００個作製した。なお、長さの偏差は±０．２ｍｍ、幅および高さの偏差はそれぞれ±０．１ｍｍであった。これらの焼結体は、１．５ｍｍ×１．０ｍｍの面の中央にニオブ線が焼結体内に深さ３．８ｍｍで埋め込まれ且つ焼結体の外に長さ１０ｍｍで出ている。このニオブ線が陽極リード線である。
【００４７】
該焼結体の陽極リード線に、内径０．３７ｍｍ、外径０．８０ｍｍ、厚さ０．２０ｍｍのテトラフルオロエチレン製のワッシャーを挿入し、焼結体から０．１５ｍｍ離れた位置に目印として固定した。このワッシャーから焼結体側の陽極リード線と焼結体を８Ｖで陽極酸化することによって、それらの表面に誘電体層を形成した。該誘電体層上に電解重合によってポリエチレンジオキシチオフェンからなる半導体層を形成した。次いで、陽極リード線と焼結体との接続部周辺を除く焼結体外周部に導電体層を形成して、固体電解コンデンサ素子を作製した。前記導電体層は、カーボンペースト、銀ペーストをこの順に塗布して積層することにより形成させた。
以上の操作を繰り返して、６４００個の固体電解コンデンサ素子を製造した。
【００４８】
（固体電解コンデンサ素子が接続されたリードフレームの製造）
０．７μｍの下地ニッケルが施され、その上に７μｍの錫の無光沢メッキが施された厚さ０．１ｍｍの銅合金（商品名Ｃ−１５１ＳＨ）製のリードフレームを用意した。このリードフレームは、枠の内側に向かって対向する一組の凸部を有する形状を成していた。該凸部が陰極リード及び陽極リードである。リードフレーム１枚に、３２組の凸部が設けられていた。１組の陰極リード及び陽極リードの間は１ｍｍの隙間があった。陰極リードは幅３．５ｍｍ、長さ４．７ｍｍで高さ０．４５ｍｍの段差折り曲げ加工が施してあった（図１）。
【００４９】
陰極リードの固体電解コンデンサ素子載置部に、ディスペンサーで導電性接着剤（ヘンケル製銀ペースト  ＱＭＩ―５２９ＨＴ）を、陰極リード上で左右対称になるように１列ずつ長手方向に３点、合計６点滴下した。各滴下中心点の間隔は縦横それぞれ１．４５ｍｍとなるようにした。導電性接着剤の滴下量は、１枚のリードフレームあたり、すなわち３２枚の陰極リードあたり０．１７５ｇとした。
【００５０】
導電性接着剤が滴下された１枚の陰極リードの上に、２個の固体電解コンデンサ素子を、その４．５ｍｍ×１．５ｍｍの面が陰極リードに接続されるように方向を揃えて並べて置いた。固体電解コンデンサ素子の陽極リード線は、所定寸法に切断し、先端をつぶし加工した後、抵抗溶接でリードフレームの陽極リードに電気的に接続した。
以上の操作を繰り返して、３２組の陰・陽極リードに、６４個の固体電解コンデンサ素子を載置した。
【００５１】
次に、前記固体電解コンデンサ素子が載置されたリードフレームを、２８０℃に加熱された金属板の上に置き、シリコンゴムが貼られた金属板で、上方から、各固体電解コンデンサ素子にかかる圧力が０．２ＭＰａとなるように、４０秒間プレスして、導電性接着剤を硬化させた。導電性接着剤の硬化によって各固体電解コンデンサ素子は陰極リードに電気的に接続された。
以上の操作を繰り返して、固体電解コンデンサ素子が導電性接着剤を介して接続されたリードフレームを１００枚製造した。
【００５２】
固体電解コンデンサ素子が接続されたリードフレーム１０枚を無作為に選び出し、該フレームに接続された３２０組の固体電解コンデンサ素子について、導電性接着剤の状態と固体電解コンデンサ素子間の隙間の状態とを拡大鏡を用いて観察した。
導電性接着剤が固体電解コンデンサ素子の最大外形の外にはみ出したものは一組もなかった。
固体電解コンデンサ素子間の隙間の平均幅は０．１５ｍｍであった。
【００５３】
３２０組の固体電解コンデンサ素子のうち、２６４組は、近接して並べられた２つの固体電解コンデンサ素子の間で接触しておらず、隙間のみが観察された。該２６４組の固体電解コンデンサ素子は、その隙間の幅が０．２４〜０．０１ｍｍの範囲にあり、隙間に入り込んだ導電性接着剤が到達した高さが０．０３〜０．０９ｍｍの範囲にあった。
３２０組の固体電解コンデンサ素子のうち、５２組は、近接して並べられた２つの固体電解コンデンサ素子の間で一部接触しているが、隙間の存在を観察することができた。該５２組の固体電解コンデンサ素子は、その隙間の幅が０．１１〜０．０１ｍｍの範囲にあり、隙間に入り込んだ導電性接着剤が到達した高さが０．０８〜０．１３ｍｍの範囲にあった。
３２０組の固体電解コンデンサ素子のうち、４組は、近接して並べられた２つの固体電解コンデンサ素子の間が密着しており、隙間の存在を拡大鏡で観察することができなかった。
【００５４】
尚、隙間に入り込んだ導電性接着剤が到達した高さは、陰極リードから固体電解コンデンサ素子を引き剥がし、残された導電性接着剤の先端位置の陰極リード面からの高さを測定することによって求めた（図２のＣ）。また、固体電解コンデンサ素子間の隙間の幅が小さい方が、導電性接着剤が到達した高さが高くなる傾向が見られた。
【００５５】
（固体電解コンデンサの製造）
前記リードフレームの残り９０枚を、減圧下１９０℃の中に２時間放置して、導電性接着剤を完全に硬化させた。該リードフレームを室温に戻し、所定の金型に配置し、次いでエポキシ樹脂によるトランスファー成形で封止外装した。その後、エージング処理し、外装の外に出ているリードフレームの部分を所定寸法に切断および曲げ加工して、７．３ｍｍ×４．３ｍｍ×１．８ｍｍの大きさの固体電解コンデンサを２８８０個得た。
該固体電解コンデンサは、定格電圧が２．５Ｖ、容量が６８０μＦであった。また、２８８０個の固体電解コンデンサのＥＳＲは、平均値が５．２ｍΩ、最小値が４．７ｍΩ、最大値が６．２ｍΩ、および標準偏差が０．１５ｍΩであった。
【００５６】
〔比較例１〕
固体電解コンデンサ素子が載置されたリードフレームをプレスしなかった以外は実施例１と同じ手法によって固体電解コンデンサ素子が接続されたリードフレームを作製した。
固体電解コンデンサ素子が接続されたリードフレーム１０枚を無作為に選び出し、実施例１と同じ手法で３２０組の固体電解コンデンサ素子について拡大鏡を用いて観察した。導電性接着剤が固体電解コンデンサ素子の最大外形の外にはみ出したものは一組もなかった。また、固体電解コンデンサ素子間の隙間に導電性接着剤が入り込んだものは一組もなかった。なお、固体電解コンデンサ素子間の隙間の平均幅は０．１４ｍｍであった。
固体電解コンデンサ素子が接続されたリードフレーム９０枚を用いて実施例１と同じ手法で２８８０個の固体電解コンデンサを製造した。
該固体電解コンデンサは、定格電圧が２．５Ｖ、容量が６８０μＦであった。
また、２８８０個の固体電解コンデンサのＥＳＲは、平均値が５．６ｍΩ、最小値が５．０ｍΩ、最大値が１０．６ｍΩ、および標準偏差が０．４１ｍΩであった。
【００５７】
〔比較例２〕
焼結体の大きさを、長さ４．５ｍｍ、幅３．０ｍｍおよび高さ１．０ｍｍのものに変えた以外は実施例１と同じ手法にて３２００個の固体電解コンデンサ素子を得た。
１枚の陰極リードに１個の前記固体電解コンデンサ素子を載置した以外は、実施例１と同じ手法にて固体電解コンデンサ素子が接続されたリードフレームを得た。
固体電解コンデンサ素子が接続されたリードフレーム１０枚を無作為に選び出し、実施例１と同じ手法で３２０個の固体電解コンデンサ素子について拡大鏡を用いて観察した。３２０個の固体電解コンデンサ素子は、そのほとんどが、固体電解コンデンサ素子の最大外形の外に、導電性接着剤のはみ出しがあった。
固体電解コンデンサ素子が接続されたリードフレーム９０枚を用いて実施例１と同じ手法で２８８０個の固体電解コンデンサを製造した。
該固体電解コンデンサは、定格電圧が２．５Ｖ、容量が６８０μＦであった。
また、２８８０個の固体電解コンデンサのＥＳＲは、平均値が１１．６ｍΩ、最小値が８．７ｍΩ、最大値が１６．６ｍΩ、および標準偏差が０．３７ｍΩであった。
【００５８】
以上のことから、本発明の製造方法（実施例）に従って、近接して並べられた固体電解コンデンサ素子間の隙間に導電性接着剤を入り込ませた固体電解コンデンサは、そのＥＳＲの平均値が小さく、しかもＥＳＲの偏差が非常に小さくなることがわかる。
【符号の説明】
【００５９】
１：固体電解コンデンサ素子
２：固体電解コンデンサ素子間の隙間
３：陰極リード
４：陽極リード線
５：陽極リード
６：溶接部
７：導電性接着剤
７ａ：隙間に入り込む導電性接着剤
７ｂ：脇からはみ出す導電性接着剤
Ａ：固体電解コンデンサ素子間の隙間の幅
Ｂ：固体電解コンデンサ素子の最大外形の大きさ
Ｃ：隙間に入り込んだ導電性接着剤が到達した高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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