(57)【要約】【課題】ウイスカによって生じる短絡を確実に防ぐことができる、安価なフラット回路体を提供する。【解決手段】フラット回路体としてのＦＦＣ１は、接続相手となるコネクタが備える端子金具３２の端子刃３２１ａと接触される、端末に互いに間隔をあけて配列される、平面状の複数の端子４１を備えている。そして、ＦＦＣ１は、端子４１と端子金具３２の端子刃３２１ａとが接触されるときに、端子４１の表面における端子刃３２１ａに接触されていない箇所を覆う端子絶縁部５１を備えている。【選択図】図５
2011146223.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続相手となるコネクタが備える端子金具と接触される、端末に互いに間隔をあけて配列される、平面状の複数の端子を備えたフラット回路体において、
前記端子と前記端子金具とが接触されるときに、前記端子の表面における前記端子金具に接触されていない箇所を覆う端子絶縁膜を備えていることを特徴とするフラット回路体。
【請求項２】
前記端子絶縁膜が、前記端子の表面全体を覆うように形成されているとともに、前記端子金具が押しつけられたときに、前記端子金具によって突き破られるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフラット回路体。
【請求項３】
前記端子絶縁膜には、前記端子と前記端子金具とを導通するための加工が施されていることを特徴とする請求項１に記載のフラット回路体。
【請求項４】
前記端子絶縁膜には、前記端子金具に貫通される切れ目部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載のフラット回路体。
【請求項５】
前記端子絶縁膜には、前記端子の表面における前記端子金具に接触される箇所に沿って前記端子の表面が露出される開口部が設けられていることを特徴とする請求項３に記載のフラット回路体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）やＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）などのフラット回路体に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動体としての自動車には、種々の電子機器が搭載される。前記自動車は、前記電子機器にバッテリなどの電源からの電力や制御装置からの制御信号などを伝えるためにワイヤハーネスを配索している。前述したワイヤハーネスは、電線等を備えており、接続相手となるコネクタなどと接続される。コネクタは、絶縁性の合成樹脂で形成されたハウジングと、該ハウジング内に収容されるとともに前記電線と接続（接触）される端子金具を備えている。
【０００３】
前述した自動車は、ユーザなどからより多機能であることが求められているので、搭載される電子機器が増加する傾向にあり、これに伴い、各電子機器を接続するワイヤハーネスの電線が増加して、該ワイヤハーネスの質量や体積が増加する傾向にある。
【０００４】
このため、ワイヤハーネスが備える電線として、ＦＦＣやＦＰＣなどのフラット回路体を用いることが提案されている。
【０００５】
フラット回路体は、断面矩形状の導体と、前記導体を被覆するフィルム状の被覆部とを備えて、扁平な帯状に形成されている。導体は、複数設けられている。導体は、それぞれ、直線状に延在している。複数の導体は、互いに平行に配置されている。被覆部は、導体同士を互いに絶縁している。導体の端末には、コネクタの端子金具と接続される平面状の端子が設けられている。このようなフラット回路体をワイヤハーネスに用いることで、小型軽量化を実現していた。
【０００６】
このようなＦＦＣ等のフラット回路体の端子には、従来、Ｓｎ−Ｐｂ（錫鉛）合金メッキが施されていたが、近年、環境上の問題から、Ｐｂ（鉛）の使用が制限されて、Ｐｂフリー（非鉛）化の要求が高まってきたことに伴い、Ｓｎ（錫）メッキが施されるようになってきた。しかし、このようなＳｎメッキをフラット回路体の端子に施すと、ウイスカ（針状単結晶）が生じて、端子間の短絡事故が発生してしまうという問題があった。また、Ｓｎメッキに代えて、Ａｕ（金）メッキを施すことで、ウイスカの発生を防ぐことができるが、コストアップという別の問題があった。
【０００７】
このような問題を解決する技術が特許文献１に提案されている。特許文献１のＦＦＣは、Ｃｕ（銅）の基材上にＣｕ3Ｓｎ1（銅−錫系）の合金層が形成されているとともに、当該合金層上にＣｕ6Ｓｎ5（銅−錫系）の合金層が形成されている導体を有する。これにより、ＦＦＣの導体表面の硬度が高くなって当該導体表面でのウイスカの発生を抑制することができた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−１２３２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記ＦＦＣでは、導体表面でのウイスカの発生を抑制できるものの、ウイスカが発生する可能性が残っており、また、ウイスカの発生をどの程度抑制できるものか定量的に示すことができず、ウイスカ発生時の成長度合が不明であるので、ウイスカに対する対策としては不十分なものであった。
【００１０】
本発明は、上記課題に係る問題を解決することを目的としている。即ち、本発明は、ウイスカによって生じる短絡を確実に防ぐことができる、安価なフラット回路体を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載された発明は、上記目的を達成するために、接続相手となるコネクタが備える端子金具と接触される、端末に互いに間隔をあけて配列される、平面状の複数の端子を備えたフラット回路体において、前記端子と前記端子金具とが接触されるときに、前記端子の表面における前記端子金具に接触されていない箇所を覆う端子絶縁膜を備えていることを特徴とするフラット回路体である。
【００１２】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記端子絶縁膜が、前記端子の表面全体を覆うように形成されているとともに、前記端子金具が押しつけられたときに、前記端子金具によって突き破られるように形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項３に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記端子絶縁膜には、前記端子と前記端子金具とを導通するための加工が施されていることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項４に記載された発明は、請求項３に記載された発明において、前記端子絶縁膜には、前記端子金具に貫通される切れ目部が設けられていることを特徴とするものである。
【００１５】
請求項５に記載された発明は、請求項３に記載された発明において、前記端子絶縁膜には、前記端子の表面における前記端子金具に接触される箇所に沿って前記端子の表面が露出される開口部が設けられていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載された発明によれば、接続相手となるコネクタが備える端子金具と接触される、端末に互いに間隔をあけて配列される、平面状の複数の端子を備えたフラット回路体において、前記端子と前記端子金具とが接触されるときに、前記端子の表面における前記端子金具に接触されていない箇所を覆う端子絶縁膜を備えているので、フラット回路体の端子にウイスカが発生した場合でも、端子絶縁膜によってウイスカが隣接する端子まで伸びることを防ぐことができ、そのため、端子に安価なＳｎメッキを施した場合でも、ウイスカによる短絡を防止することができる。
【００１７】
請求項２に記載された発明によれば、前記端子絶縁膜が、前記端子の表面全体を覆うように形成されているとともに、前記端子金具が押しつけられたときに、前記端子金具によって突き破られるように形成されているので、フラット回路体をコネクタに接続するときに、端子と端子金具とが確実に接して導通されるとともに、端子と端子金具とが接触する箇所のみ端子絶縁膜が突き破られ、そのため、端子絶縁膜によって端子の表面における端子金具に接触されていない箇所を確実に覆うことができる。
【００１８】
請求項３に記載された発明によれば、前記端子絶縁膜には、前記端子と前記端子金具とを導通するための加工が施されているので、端子と端子金具とを確実に導通させることができる。
【００１９】
請求項４に記載された発明によれば、前記端子絶縁膜には、前記端子金具に貫通される切れ目部が設けられているので、簡易な加工で端子と端子金具とを確実に導通させることができる。
【００２０】
請求項５に記載された発明によれば、前記端子絶縁膜には、前記端子の表面における前記端子金具に接触される箇所に沿って前記端子の表面が露出される開口部が設けられているので、簡易な加工で端子と端子金具とを確実に導通させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施形態のＦＦＣを示す斜視図である。
【図２】図１のＦＦＣの上面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。
【図４】図１のＦＦＣがコネクタに挿入された状態を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、図１のＦＦＣの端子絶縁部と図３のコネクタの端子金具（端子刃）とが相対した状態を模式的に示す図であり、（ｂ）は、ＦＦＣの端子絶縁部が、それに押しつけられた端子金具（端子刃）によって突き破られた状態を模式的に示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態のＦＦＣを示す上面図である。
【図７】図６のＦＦＣが接続されるコネクタの断面図である。
【図８】（ａ）は、図６のＦＦＣの端子絶縁部のスリットと図７のコネクタの端子金具（接触突部）とが相対した状態を模式的に示す図であり、（ｂ）は、ＦＦＣの端子絶縁部のスリットが、端子金具（接触突部）によって押し広げられて、端子と端子金具とが接触（導通）した状態を模式的に示す図である。
【図９】本発明のフラット回路体であるＦＦＣの他の例を示す上面図である。
【図１０】（ａ）は、図９のＦＦＣの端子絶縁部の開口部と図７のコネクタの端子金具（接触突部）とが挿入方向に沿って並んだ状態を示す図であり、（ｂ）は、ＦＦＣの端子絶縁部の開口部に端子金具（接触突部）がはまり込んで、端子と端子金具とが接触（導通）した状態を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
（第１の実施形態）
以下、本発明のフラット回路体の第１の実施形態であるＦＦＣについて、図１〜図５を参照して説明する。ＦＦＣは、コネクタに接続されることにより、ＦＦＣの端末に設けられた端子とコネクタが備える端子金具とが互いに接触して導通されて、各種電子機器間を電気的に接続する。
【００２３】
図１〜図５において、フラット回路体としてのＦＦＣ（フレキシブル・フラット・ケーブル）１は、複数のフラット導体４と、該フラット導体４を被覆する被覆部５と、被覆部５の端末に設けられた補強部材６と、を備えて、扁平な帯状に形成されている。なお、本発明のフラット回路体は、ＦＰＣ（フレキシブル・プリント・サーキット）とすることもできる。
【００２４】
フラット導体４は、導電性を有する金属で構成されている。フラット導体４は、周知であるように、例えば、柔軟性のあるＯ材（オーザイ）と呼ばれる軟銅材からなる。フラット導体４の表面全体にはＳｎメッキが施されている。フラット導体４は、直線状に延びた長尺の平板である電線部４２と、電線部４２の端末（即ち、フラット導体４の端末４ａ）の一方の面に設けられた平面状の端子４１と、を備えている。複数のフラット導体４は、各電線部４２が互いに間隔をあけて平行に配置されているとともに、端末４ａが揃えられて、各端子４１がその平面を同一方向（図２において手前方向）に向けて互いに間隔をあけて配列されている。
【００２５】
被覆部５は、絶縁性の合成樹脂からなり帯状に形成されている。被覆部５は、扁平な帯状に形成されて、前述した複数のフラット導体４を一体に被覆している。被覆部５は、複数のフラット導体４同士を電気的に絶縁している。被覆部５は、フラット導体４の端子４１の表面全体を覆う端子絶縁膜としての端子絶縁部５１と、フラット導体４の電線部４２の表面全体（即ち、フラット導体４の一方の面における端子４１以外の部分、及び、他方の面の全体）を覆う電線絶縁部５２と、フラット導体４間に溝状に形成された溝部５３と、を備えている。
【００２６】
端子絶縁部５１は、端子４１の表面全体を覆う薄膜状に形成されている。この端子絶縁部５１は、ＦＦＣ１が、後述するコネクタ３に挿入されて、コネクタ３が備えるロック部材３３がロック操作されることによってコネクタ３の端子金具３２の端子刃３２１ａが垂直に押しつけられると、該端子刃３２１ａによって突き破られるように形成されている。端子絶縁部５１は、該端子刃３２１ａの形状や該端子刃３２１ａが押しつけられる力などとの関係で材質や厚みなどが定められている。
【００２７】
電線絶縁部５２は、複数のフラット導体４に沿って直線状に延びて設けられ、電線部４２の表面全体を覆う薄膜状に形成されている。電線絶縁部５２は、端子絶縁部５１より厚く形成されていてもよい。端子絶縁部５１と電線絶縁部５２とは一体に形成されている。溝部５３は、複数のフラット導体４の間に該フラット導体４と平行に設けられた断面Ｕ字状の凹溝であり、電線絶縁部５２よりも厚みが薄く形成されている。
【００２８】
本実施形態において、端子絶縁部５１は、電線絶縁部５２と一体に形成されているものであったが、これに限定されるものではない。例えば、電線絶縁部５２を絶縁性の合成樹脂で形成し、これとは別に、端子絶縁部５１を、絶縁性の塗料を端子４１の表面全体に塗布して形成するなど、端子絶縁部５１は、端子４１の表面全体を覆う薄膜状に形成され、且つ、コネクタが備えるロック部材がロック操作されることにより端子金具が押しつけられると、該端子金具によって突き破られるように形成されていれば、その構成等は任意である。
【００２９】
補強部材６は、プラスチックなどの合成樹脂からなり長方形板状に形成されている。補強部材６は、被覆部５の端末（即ち、ＦＦＣ１の端末１ａ）に接着剤などの固定部材によって固着されている。ＦＦＣ１の端末１ａにおいては、図３に示すように、端子絶縁部５１、フラット導体４（端子４１）、電線絶縁部５２、補強部材６が順次密に重ねて配置されている。補強部材６は、外力などによってＦＦＣ１の端末１ａ（即ち、端子４１）が変形することを防いでいる。
【００３０】
上述したＦＦＣ１は、例えば、図４に示すコネクタ３に接続される。つまり、コネクタ３は、ＦＦＣ１の接続相手となるコネクタである。コネクタ３は、ＦＦＣ１を挿入するときに力が要らない、いわゆるＺＩＦ（ゼロ・インサーション・フォース）タイプのＦＦＣ用コネクタであって、コネクタハウジング３１と、このコネクタハウジング３１に収容される、ＦＦＣ１の各端子４１のそれぞれに対応して設けられた、複数の端子金具３２と、ＦＦＣ１を固定するためのロック部材３３と、を備えている。
【００３１】
コネクタハウジング３１は、絶縁性の合成樹脂からなり角筒状に形成されている。コネクタハウジング３１は、その内側に複数の端子金具３２を互いに間隔をあけて平行に支持する。端子金具３２は、板金等を打ち抜いて形成されており、図４に示すように、それぞれ一体に設けられた一対の腕部３２１、３２２と、脚部３２３と、を備えている。
【００３２】
一対の腕部３２１、３２２は同方向に向けて互いに略平行に延びるように設けられている。一対の腕部３２１、３２２の間隔は、ＦＦＣ１の端末１ａの厚みより若干広く形成されており、これらの間には、ＦＦＣ１の端末１ａが挿入される。一方の腕部３２１の先端には、他方の腕部３２２に向けて突き出した端子刃３２１ａが設けられている。この端子刃３２１ａは、ＦＦＣ１の端子絶縁部５１に押しつけられると、該端子絶縁部５１を突き破って端子４１と導通するよう、先端が鋭角に形成されている。端子刃３２１ａは、その先端が針状に形成されているなど、端子絶縁部５１に押しつけられたとき、該端子絶縁部５１を突き破る形状であればよい。
【００３３】
脚部３２３は、略Ｌ字状に形成されており、Ｌ字の短辺部分が一対の腕部３２１、３２２と平行になるように配置され、且つ、Ｌ字の長辺部分における端部の背面側（Ｌ字の短辺部分が連接された側とは反対側）に一対の腕部３２１、３２２の基端が接続されている。脚部３２３のＬ字の短辺部分は、プリント基板８に設けられた図示しない配線パターンにはんだ付けされる。
【００３４】
ロック部材３３は、コネクタハウジング３１に回動可能に取り付けられており、先端３３１ａから基端３３１ｂに向かうにしたがって徐々に肉厚が厚くなるように形成された押込部材３３１を備えている。この押込部材３３１は、ロック部材３３が回動されてプリント基板８に近づくにしたがって、その先端３３１ａから徐々に端子金具３２の一対の腕部３２１、３２２の間に挿入されるように設けられている。
【００３５】
次に、上述したＦＦＣ１における本発明に係る作用について、図４、図５を参照して説明する。図４は、ＦＦＣ１が接続されるコネクタ３の断面図であり、図５は、ＦＦＣ１とコネクタ３の端子金具３２とが接触するまでを、挿入方向Ｓ（図５における奥から手前に向かう方向）に沿う方向から見たときの模式図である。
【００３６】
図４に示すように、ＦＦＣ１が挿入方向Ｓに沿ってコネクタ３に挿入されると、ＦＦＣ１の端末１ａに設けられた端子絶縁部５１及び補強部材６が、端子金具３２の一対の腕部３２１、３２２の間に位置づけられて、図５（ａ）に示すように、端子絶縁部５１と端子刃３２１ａとが互いに相対する。そして、ロック部材３３が、プリント基板８に近づくように回動方向Ｒに沿って回動される（即ち、ロック操作される）と、その押込部材３３１が、先端３３１ａから徐々に一対の腕部３２１、３２２の間に挿入されて、既に一対の腕部３２１、３２２の間に位置づけられている補強部材６と他方の腕部３２２との間に押し込まれる。このとき、押込部材３３１は先端３３１ａから基端３３１ｂに向かうにしたがって徐々に肉厚が厚くなるように形成されているので、押込部材３３１の挿入が進むにしたがって、補強部材６に重ねて配置されている端子絶縁部５１に、一方の腕部３２１の端子刃３２１ａが相対的に垂直に押しつけられる。すると、図５（ｂ）に示すように、端子絶縁部５１が、端子刃３２１ａによって突き破られて、ＦＦＣ１のフラット導体４の端子４１と端子刃３２１ａとが接触して導通する。このとき、端子４１における端子刃３２１ａとの接触箇所以外は、端子絶縁部５１によって覆われている。
【００３７】
以上より、本発明によれば、接続相手となるコネクタ３が備える端子金具３２と接触される、端末に互いに間隔をあけて配列される、平面状の複数の端子４１を備えたフラット回路体としてのＦＦＣ１において、端子４１と端子金具３２とが接触されるときに、端子４１の表面における端子金具３２に接触されていない箇所を覆う端子絶縁部５１を備えているので、ＦＦＣ１の端子４１にウイスカが発生した場合でも、端子絶縁部５１によってウイスカが隣接する端子４１まで伸びることを防ぐことができ、そのため、端子４１に安価なＳｎメッキを施した場合でも、ウイスカによる短絡を防止することができる。
【００３８】
また、端子絶縁部５１が、端子４１の表面全体を覆うように形成されているとともに、端子金具３２の端子刃３２１ａが押しつけられたときに、端子刃３２１ａによって突き破られるように形成されているので、ＦＦＣ１をコネクタ３に接続するときに、端子４１と端子金具３２とが確実に接して導通されるとともに、端子４１と端子金具３２とが接する箇所のみ端子絶縁部５１が突き破られ、そのため、端子絶縁部５１によって端子４１の表面における端子金具３２に接触されていない箇所を確実に覆うことができる。
【００３９】
（第２の実施形態）
以下、本発明のフラット回路体の第２の実施形態であるＦＦＣについて、図６〜図８を参照して説明する。
【００４０】
図６〜図８において、フラット回路体としてのＦＦＣ１Ａは、複数のフラット導体４と、該フラット導体４を被覆する被覆部５Ａと、被覆部５Ａの端末に設けられた補強部材６と、を備えて、扁平な帯状に形成されている。なお、本実施形態において、上述した第１の実施形態の同一の部分には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４１】
被覆部５Ａは、絶縁性の合成樹脂からなり帯状に形成されている。被覆部５Ａは、扁平な帯状に形成されて、前述した複数のフラット導体４を一体に被覆している。被覆部５Ａは、複数のフラット導体４同士を電気的に絶縁している。被覆部５Ａは、フラット導体４の端子４１の表面全体を覆う端子絶縁膜としての端子絶縁部５１Ａと、フラット導体４の電線部４２の表面全体（即ち、フラット導体４の一方の面における端子４１以外の部分、及び、他方の面の全体）を覆う電線絶縁部５２と、フラット導体４間に溝状に形成された溝部５３と、を備えている。
【００４２】
端子絶縁部５１Ａは、端子４１の表面全体を覆う薄膜状に形成されている。この端子絶縁部５１Ａには、その中央部分に、後述するコネクタ７への挿入方向Ｓに沿う切れ目としてのスリット５１１が設けられている。このスリット５１１は、端子絶縁部５１Ａを貫通して設けられており、コネクタ７に設けられた端子金具７２によって押し広げられることによって、該端子金具７２が端子絶縁部５１Ａを貫通して、端子４１と端子金具７２とが導通するように設けられている。換言すると、端子絶縁部５１Ａには、端子４１と端子金具７２とを導通するための加工が施されている。
【００４３】
上述したＦＦＣ１Ａは、例えば、図７に示すコネクタ７に接続される。つまり、コネクタ７は、ＦＦＣ１Ａの接続相手となるコネクタである。コネクタ７は、ＦＦＣを圧入して接続するタイプのＦＦＣ用コネクタであって、コネクタハウジング７１と、このコネクタハウジング７１に収容される、ＦＦＣ１Ａの各端子４１のそれぞれに対応して設けられた、複数の端子金具７２と、を備えている。なお、ＦＦＣ１Ａは、上述の第１の実施形態で示したＺＩＦタイプのＦＦＣ用コネクタであるコネクタ３等に接続されてもよい。
【００４４】
コネクタハウジング７１は、絶縁性の合成樹脂からなり角筒状に形成されている。コネクタハウジング７１は、その内側に複数の端子金具７２を互いに間隔をあけて平行に支持する。端子金具７２は、板金等を打ち抜いて形成されており、図７に示すように、一対の腕部７２１、７２２と、一対の腕部７２１、７２２を連接する連接部７２３と、連接部７２３から延設された脚部７２４と、を備えている。
【００４５】
一対の腕部７２１、７２２は、これら先端を同方向に向けて互いに略平行に延びるように設けられている。一対の腕部７２１、７２２の基端は連接部７２３によって互いに連接されて、一対の腕部７２１、７２２と連接部７２３とで略コの字を形成している。一対の腕部７２１、７２２の間隔は、ＦＦＣ１Ａの端末１ａの厚みより若干狭く形成されており、これらの間には、ＦＦＣ１Ａの端末１ａが圧入される。一方の腕部７２１の先端には、接触突部７２１ａが設けられている。この接触突部７２１ａは、ＦＦＣ１Ａの端子絶縁部５１Ａに押しつけられると、該端子絶縁部５１Ａのスリット５１１に進入して、端子絶縁部５１Ａを貫通して端子４１と導通するように、他方の端部７２２に向けて凸に形成されている。脚部７２４は、連接部７２３における一方の腕部７２１が連接された側に、該一方の腕部７２１と反対側に向けて延びるように設けられている。脚部７２４は、プリント基板８に設けられた図示しない配線パターンにはんだ付けされる。
【００４６】
次に、上述したＦＦＣ１Ａにおける本発明に係る作用について、図７、図８を参照して説明する。図７は、ＦＦＣ１Ａが接続されるコネクタ７の断面図であり、図８は、ＦＦＣ１Ａとコネクタ７の端子金具７２とが接触するまでを、挿入方向Ｓ（図８における奥から手前に向かう方向）に沿う方向から見たときの模式図である。
【００４７】
ＦＦＣ１Ａが挿入方向Ｓに沿ってコネクタ７に挿入されると、まず、ＦＦＣ１Ａの端末１ａに設けられた端子絶縁部５１Ａ及び補強部材６が、端子金具７２の一対の腕部７２１、７２２の先端付近の間に位置づけられて、図８（ａ）に示すように、端子絶縁部５１Ａのスリット５１１と接触突部７２１ａとが互いに当接する。そして、ＦＦＣ１Ａを、さらに挿入方向Ｓに沿って押し進めると、一対の腕部７２１、７２２が弾性変形してこれらの間隔が広げられ、この弾性変形に伴う応力によって、一方の腕部７２１の接触突部７２１ａが相対的にスリット５１１に押しつけられる。すると、図８（ｂ）に示すように、端子絶縁部５１Ａのスリット５１１が、接触突部７２１ａによって押し広げられて、ＦＦＣ１Ａのフラット導体４の端子４１と接触突部７２１ａとが接触して導通する。このとき、端子４１における接触突部７２１ａとの接触箇所以外は、端子絶縁部５１Ａによって覆われている。
【００４８】
以上より、本発明によれば、接続相手であるコネクタ７が備える端子金具７２と接触される、端末１ａに互いに間隔をあけて配列される、平面状の複数の端子４１を備えたフラット回路体としてのＦＦＣ１Ａにおいて、端子４１と端子金具７２とが接触されるときに、端子４１の表面における端子金具７２に接触されていない箇所を覆う端子絶縁部５１Ａを備えているので、ＦＦＣ１Ａの端子４１にウイスカが発生した場合でも、端子絶縁部５１Ａによってウイスカが隣接する端子４１まで伸びることを防ぐことができ、そのため、端子４１に安価なＳｎメッキを施した場合でも、ウイスカによる短絡を防止することができる。
【００４９】
また、端子絶縁部５１Ａには、端子４１と端子金具７２とを導通するための加工が施されているので、端子４１と端子金具７２とを確実に導通させることができる。
【００５０】
また、端子絶縁部５１Ａには、端子金具７２に貫通される切れ目部としてのスリット５１１が設けられているので、簡易な加工で端子４１と端子金具７２とを確実に導通させることができる。
【００５１】
上述した第２の実施形態において、ＦＦＣ１Ａは、端子絶縁部５１Ａにスリット５１１を設けるものであったが、これに限定されるものではない。例えば、図９に示すＦＦＣ１Ｂは、上述した第２の実施形態におけるスリット５１１に代えて、端子絶縁部５１Ｂに、端子４１の表面における端子金具７２の接触突部７２１ａに接触される箇所に沿って端子４１の表面が露出される開口部５１２が設けられている。
【００５２】
次に、このようなＦＦＣ１Ｂにおける本発明に係る作用について、図１０を参照して説明する。図１０は、ＦＦＣ１Ｂとコネクタ７の端子金具７２とが接触するまでを、挿入方向Ｓ（図１０における奥から手前に向かう方向）に沿う方向から見たときの模式図である。
【００５３】
このようなＦＦＣ１Ｂが挿入方向Ｓに沿ってコネクタ７に挿入されると、まず、ＦＦＣ１Ｂの端末１ａに設けられた端子絶縁部５１Ｂ及び補強部材６が、端子金具７２の一対の腕部７２１、７２２の先端付近の間に位置づけられて、図１０（ａ）に示すように、端子絶縁部５１Ｂの開口部５１２と接触突部７２１ａとが互いに挿入方向Ｓに沿って並ぶ。そして、ＦＦＣ１Ｂを、さらに挿入方向Ｓに沿って押し進めると、一対の腕部７２１、７２２が弾性変形してこれらの間隔が広げられ、この弾性変形に伴う応力によって、一方の腕部７２１の接触突部７２１ａが開口部５１２に進入する。すると、図１０（ｂ）に示すように、端子絶縁部５１Ｂの開口部５１２に、接触突部７２１ａがはまり込み、ＦＦＣ１Ｂのフラット導体４の端子４１と接触突部７２１ａとが接触して導通する。このとき、端子４１における接触突部７２１ａとの接触箇所以外は、端子絶縁部５１Ｂによって覆われている。
【００５４】
このように、ＦＦＣ１Ｂは、端子絶縁部５１Ｂに、端子４１の表面における端子金具７２に接触される箇所に沿って端子４１の表面が露出される開口部５１２が設けることで、簡易な加工で端子４１と端子金具７２とを確実に導通させることができる。また、ＦＦＣ１Ｂは、上述した第２の実施形態と同様の効果も奏する。
【００５５】
なお、前述した実施形態は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１、１Ａ、１Ｂ    ＦＦＣ（フラット回路体）
３    コネクタ
３２  端子金具
３２１ａ  端子刃
４    フラット導体
４１  端子
４２  電線部
５    被覆部
５１  端子絶縁部（端子絶縁膜）
５２  電線絶縁部
５１１  スリット（切れ目部）
５１２  開口部
６    補強部材
７    コネクタ
７２  端子金具
７２１ａ  接触突部
【図１】
2011146223.tif 000003
【図２】
2011146223.tif 000004
【図３】
2011146223.tif 000005
【図４】
2011146223.tif 000006
【図５】
2011146223.tif 000007
【図６】
2011146223.tif 000008
【図７】
2011146223.tif 000009
【図８】
2011146223.tif 000010
【図９】
2011146223.tif 000011
【図１０】
2011146223.tif 000012