(57)【要約】【課題】容器の気密に保持された内部空間に収納された電子素子の特性劣化を低減できる電子デバイスの提供。【解決手段】電子デバイスは、双音叉素子１５と、気密に保持された内部空間３に双音叉素子１５が収納される圧力センサー２と、平面視において、圧力センサー２の外周から圧力センサー２の外側へ延出された延出部１８とを備え、延出部１８は、厚みが圧力センサー２の厚みよりも薄く形成され、圧力センサー２が片持ち支持で固定される際の固定部であることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子と、
気密に保持された内部空間に前記電子素子が収納される第１の容器と、
平面視において、前記第１の容器の外周から前記第１の容器の外側へ延出された延出部とを備え、
前記延出部は、厚みが前記第１の容器の厚みよりも薄く形成され、前記第１の容器が片持ち支持で固定される際の固定部であることを特徴とする電子デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の電子デバイスにおいて、前記第１の容器は、複数の基板を積層してなる積層構造を有し、
前記延出部は、前記積層構造の積層数よりも少ない数の層から延出されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項３】
請求項２に記載の電子デバイスにおいて、前記延出部は、１つの層から延出されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子デバイスにおいて、前記延出部は、先端部が前記延出部の延出方向と交差する方向に延在されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子デバイスにおいて、前記第１の容器が固定される第２の容器をさらに有し、
前記第２の容器は、平板部と、前記平板部から立設し前記第１の容器を囲む側壁とを備え、
前記側壁には、切り欠き部が設けられ、
前記第１の容器は、前記延出部が前記切り欠き部に係合され、前記第２の容器に片持ち支持で固定されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子デバイスにおいて、前記第１の容器は、感圧部と該感圧部の両端に接続される一対の基部とを有する感圧素子を電子素子として収納し、
前記感圧素子を囲む枠部と該枠部と前記各基部とを接続する梁部とを有する感圧素子層と、
前記感圧素子層の前記各基部を支持する一対の支持部を有し、前記感圧素子層の一方の主面側を覆うダイヤフラム層と、
前記感圧素子層の他方の主面側を覆うベース層とを備える圧力センサーであることを特徴とする電子デバイス。
【請求項７】
請求項６に記載の電子デバイスにおいて、前記延出部が、前記各層のいずれか１つの層から延出されていることを特徴とする電子デバイス。
【請求項８】
請求項６または７に記載の電子デバイスにおいて、前記延出部の延出方向が、前記一対の基部を互いに結ぶ方向と交差していることを特徴とする電子デバイス。
【請求項９】
請求項６〜８のいずれか一項に記載の電子デバイスにおいて、前記感圧部が、前記一対の基部を互いに結ぶ方向に延びる一以上の柱状ビームを有していることを特徴とする電子デバイス。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれか一項に記載の電子デバイスにおいて、前記感圧素子を共振させる発振回路部を有するＩＣチップを、前記第１の容器または前記第２の容器に備えたことを特徴とする電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感圧素子などに代表される電子素子を備えた電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子素子を備えた電子デバイスに関して、特許文献１には、ダイヤフラムと容器とダイヤフラムに設けられた支持部に搭載された感圧素子（電子素子）とを備えた圧力センサーが開示されている。
この圧力センサーは、被検出圧力を受圧したダイヤフラムが撓んで変位すると、その変位が支持部を介して感圧素子に伝達され、感圧素子の共振周波数が変化する構造を有している。
また、特許文献２には、ダイヤフラム領域と実装領域とを備えた半導体チップ（電子素子）の実装領域を、切り欠きを有する基板に実装する構造が開示されている（特許文献２の図２参照）。
この構造は、半導体チップの一方の端部にある実装領域が基板に実装され、半導体チップの他方の端部が実装されずにフリーとなる片持ち支持構造である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３２７９２２号公報
【特許文献２】特開２００５−２４９７９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、特許文献１のような圧力センサーは、容器の底面の両端部が外部の取り付け部などに実装される両持ち支持構造で固定されている。
このことから、圧力センサーは、容器の底面の両端部が固定される際の歪みや、周囲の温度変化によって生じる容器と外部の取り付け部との線膨張係数の違いによる熱応力の発生によって、ダイヤフラムが撓んで変位する。
この結果、圧力センサーは、このダイヤフラムの変位に伴う感圧素子の共振周波数の変化量が、本来の被検出圧力を受圧した際の共振周波数の変化量に加えられてしまうことから、検出圧力の精度が劣化する虞がある。
【０００５】
この問題を改善する一つの方策としては、上記圧力センサーを特許文献２のような片持ち支持構造を用いて、容器の底面の一方の端部を外部の取り付け部に固定する構造が考えられる。
図４の圧力センサーの片持ち支持構造の一例を示す模式断面図に示すように、圧力センサー２０２の容器２３０の底面の一方の端部を外部の取り付け部２４０に接合部材２４４を介して固定する片持ち支持構造は、上述した両持ち支持構造のような、熱応力の発生によってダイヤフラム２２０が撓んで変位する問題を回避できる。
【０００６】
しかしながら、この片持ち支持構造では、容器２３０の固定部２８０に発生した歪みが、容器２３０からダイヤフラム２２０へ、ダイヤフラム２２０から支持部２２３を介して感圧素子２１５へ到達し、感圧素子２１５にこの歪みに起因する応力が発生する。
この結果、圧力センサー２０２は、この感圧素子２１５の応力に起因する共振周波数の変化量が、本来の被検出圧力を受圧した際の共振周波数の変化量に加えられてしまうことから、検出圧力の精度が劣化する虞があるという問題が依然として残ることとなる。
【０００７】
また、一般的に、特許文献１のような圧力センサー２０２は、内部空間２０３が真空に保持されている絶対圧センサーとなっている。
この圧力センサー２０２は、図４に示すような、容器２３０の底面の一方の端部を外部の取り付け部２４０に固定する片持ち支持構造をとると、容器２３０の固定部２８０に発生した歪みが、容器２３０とダイヤフラム２２０との接合部２９０へ到達し、この歪みに起因する接合部２９０の経時的な劣化によりリークが発生する。
これにより、圧力センサー２０２は、内部空間２０３を真空に保持できなくなり、検出圧力の精度が劣化する虞がある。
【０００８】
このリークの問題は、上記圧力センサーに限らず、積層構造のパッケージ（容器）の、気密に保持された内部空間に圧電振動片（電子素子）が収納された圧電振動子に関しても同様である。
つまり、圧電振動子は、リークによって内部空間を気密に保持できなくなることから、クリスタルインピーダンスが上昇し、周波数特性が劣化する虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１０】
［適用例１］本適用例にかかる電子デバイスは、電子素子と、気密に保持された内部空間に前記電子素子が収納される第１の容器と、平面視において、前記第１の容器の外周から前記第１の容器の外側へ延出された延出部とを備え、前記延出部は、厚みが前記第１の容器の厚みよりも薄く形成され、前記第１の容器が片持ち支持で固定される際の固定部であることを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、電子デバイスは、第１の容器の外側へ延出された延出部が、第１の容器の厚みよりも薄く形成され、第１の容器が片持ち支持で固定される際の固定部であることから、第１の容器の固定による歪みが延出部内で殆ど吸収される。
これにより、電子デバイスは、第１の容器を介して上記歪みが電子素子まで到達し難いことから、電子素子に応力が発生せず、上記歪みに起因する電子素子の特性劣化を低減できる。
【００１２】
また、電子デバイスは、第１の容器の固定による歪みが延出部内で殆ど吸収されることから、気密に保持された内部空間の上記歪みに起因するリークの発生を回避できる。
これにより、電子デバイスは、第１の容器の内部空間のリークに起因する電子素子の特性劣化を回避できる。
【００１３】
［適用例２］上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記第１の容器は、複数の基板を積層してなる積層構造を有し、前記延出部は、前記積層構造の積層数よりも少ない数の層から延出されていることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、電子デバイスは、延出部が積層構造の積層数よりも少ない数の層から延出されていることから、第１の容器の固定による歪みが延出部によって吸収され易い。
【００１５】
［適用例３］上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記延出部は、１つの層から延出されていることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、電子デバイスは、延出部が１つの層から延出されていることから、第１の容器の固定による歪みが延出部によってより吸収され易い。
【００１７】
［適用例４］上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記延出部は、先端部が前記延出部の延出方向と交差する方向に延在されていることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、電子デバイスは、延出部の先端部が延出部の延出方向と交差する方向に延在されていることから、例えば、先端部を２箇所で固定することで第１の容器の厚み方向の傾きを抑制できる。
【００１９】
［適用例５］上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記第１の容器が固定される第２の容器をさらに有し、前記第２の容器は、平板部と、前記平板部から立設し前記第１の容器を囲む側壁とを備え、前記側壁には、切り欠き部が設けられ、前記第１の容器は、前記延出部が前記切り欠き部に係合され、前記第２の容器に片持ち支持で固定されていることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、電子デバイスは、第１の容器の延出部が第２の容器の切り欠き部に係合され、第２の容器に片持ち支持で固定されていることから、第１の容器と第２の容器との位置合わせを容易に行える。
【００２１】
［適用例６］上記適用例にかかる電子デバイスにおいて、前記第１の容器は、感圧部と該感圧部の両端に接続される一対の基部とを有する感圧素子を電子素子として収納し、前記感圧素子を囲む枠部と該枠部と前記各基部とを接続する梁部とを有する感圧素子層と、前記感圧素子層の前記各基部を支持する一対の支持部を有し、前記感圧素子層の一方の主面側を覆うダイヤフラム層と、前記感圧素子層の他方の主面側を覆うベース層とを備える圧力センサーであることが好ましい。
【００２２】
この構成によれば、電子デバイスは、第１の容器が感圧素子を収納した圧力センサーであって、上述した延出部の作用によって圧力センサーの固定による歪みが感圧素子へ到達し難いことから、上記歪みに起因する圧力センサーの特性劣化を低減できる。
【００２３】
［適用例７］上記適用例６にかかる電子デバイスにおいて、前記延出部が、前記各層のいずれか１つの層から延出されていることが好ましい。
【００２４】
この構成によれば、電子デバイスは、延出部が各層のいずれか１つの層から延出されていることから、圧力センサーの固定による歪みが延出部によってより吸収され易い。
【００２５】
［適用例８］上記適用例６にかかる電子デバイスにおいて、前記延出部の延出方向が、前記一対の基部を互いに結ぶ方向と交差していることが好ましい。
【００２６】
この構成によれば、電子デバイスは、延出部の延出方向が、一対の基部を互いに結ぶ方向と交差していることから、圧力センサーの固定による歪みの、感圧素子に対する影響を軽減することができる。
【００２７】
［適用例９］上記適用例６にかかる電子デバイスにおいて、前記感圧部が、前記一対の基部を互いに結ぶ方向に延びる一以上の柱状ビームを有していることが好ましい。
【００２８】
この構成によれば、電子デバイスは、感圧部が一対の基部を互いに結ぶ方向に延びる一以上の柱状ビームを有していることから、他の構成の感圧素子と比較して、圧力の変化を感度よく検出することができる。
【００２９】
［適用例１０］上記適用例６にかかる電子デバイスにおいて、前記感圧素子を共振させる発振回路部を有するＩＣチップを、前記第１の容器または前記第２の容器に備えたことが好ましい。
【００３０】
この構成によれば、電子デバイスは、感圧素子を共振させる発振回路部を有するＩＣチップを、第１の容器または第２の容器に備えたことから、上記歪みに起因する感圧素子の特性劣化が低減された、例えば、圧力センサーモジュールなどの電子デバイスを具現化できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本実施形態の圧力センサーモジュールの概略構成を示す模式展開斜視図。
【図２】図１の模式断面図。
【図３】延出部の変形例を示す模式平面図。
【図４】圧力センサーの片持ち支持構造の一例を示す模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。
（実施形態）
【００３３】
図１は、本実施形態の電子デバイスとしての圧力センサーモジュールの概略構成を示す模式展開斜視図である。図２は図１の模式断面図であり、図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ線での断面図であり、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線での断面図である。
【００３４】
図１、図２に示すように、圧力センサーモジュール１は、第１の容器としての圧力センサー２と、圧力センサー２が固定される第２の容器としてのパッケージベース４０と、ＩＣチップ５０と、キャップ６０とを備えている。
【００３５】
圧力センサー２は、感圧素子層１０と、感圧素子層１０の一方の主面１１側を覆うダイヤフラム層（ダイヤフラムと同義）２０と、感圧素子層１０の他方の主面１２側を覆うベース層３０と、を備えている。
圧力センサー２は、上記各層が、平面視において輪郭が互いに重なり合うように積層されることにより、略直方体形状に形成されている。
圧力センサー２の各層は、複数個取りが可能なウエハー状の水晶基板を基材として、フォトエッチング、サンドブラストなどの加工方法により所定の形状に形成されている。
【００３６】
感圧素子層１０は、感圧部としての互いに略平行な角柱状の一対の振動片部（柱状ビーム）１３と、振動片部１３の両端に接続される一対の略矩形の基部１４とを有する感圧素子としての双音叉素子１５と、双音叉素子１５を囲む略矩形の枠部１６と、枠部１６と双音叉素子１５の各基部１４とを接続する各一対の梁部１７とを有している。なお、振動片部１３は、一対の基部１４を互いに結ぶ方向に延びている。
感圧素子層１０は、平面視において、後述する延出部１８を除いて外形形状が略矩形に形成され、各構成要素の厚みが略同一に形成されている。なお、双音叉素子１５の図示しない電極は、梁部１７を介して枠部１６に引き出されている。
【００３７】
また、感圧素子層１０は、圧力センサー２の外周としての枠部１６の外周から、圧力センサー２の外側へ延出された延出部１８を備えている。なお、延出部１８の延出方向は、一対の基部１４を互いに結ぶ方向と交差（略直交）する方向となっている。
延出部１８は、厚みが圧力センサー２の厚みよりも薄く形成され、圧力センサー２が片持ち支持でパッケージベース４０へ固定される際の固定部である。
【００３８】
ダイヤフラム層２０は、平面視において外形形状が略矩形に形成されている。
そして、ダイヤフラム層２０は、感圧素子層１０の一方の主面１１側を覆うように配置されている。
ダイヤフラム層２０は、可撓性を有する平板部２１と、平板部２１から突出し、双音叉素子１５の各基部１４を支持する一対の支持部２３と、平板部２１の外周にあって、平板部２１から支持部２３側に突出し、一対の支持部２３を囲む枠部２２とを一体で有している。
【００３９】
圧力センサー２は、ダイヤフラム層２０の各支持部２３と双音叉素子１５の各基部１４とが接合されている。
これにより、圧力センサー２は、双音叉素子１５の振動片部１３と、ダイヤフラム層２０の平板部２１との間に空間が形成されている。
なお、ダイヤフラム層２０の枠部２２は、感圧素子層１０の枠部１６と接合されている。
【００４０】
ベース層３０は、平面視において外形形状が略矩形に形成されている。ベース層３０は、双音叉素子１５との間に空間を形成するための凹部３１が、感圧素子層１０側に形成されている。
そして、ベース層３０は、感圧素子層１０の他方の主面１２側を覆うように配置され、凹部３１を囲む外周枠部３２が感圧素子層１０の枠部１６と接合されている。
なお、感圧素子層１０の梁部１７は、ダイヤフラム層２０、ベース層３０のいずれにも接合されておらず、フリーな状態になっている。
【００４１】
なお、圧力センサー２の各層間の接合、及び双音叉素子１５の各基部１４とダイヤフラム層２０の各支持部２３との接合には、（１）低融点ガラスによる接合方法、（２）互いの接合面をプラズマ照射などにより親水化処理して表面を活性化させ、接合面同士を貼り合わせることで水素結合させるなどの直接接合方法、（３）アルコキシド、オルガノシロキシ基などを含む接合部材を用い、紫外線やプラズマ照射により接合する接合方法、（４）金錫合金被膜などの金属被膜を接合部材に用いた共晶接合方法などを用いることができる。
【００４２】
上記の構成により、圧力センサー２は、ダイヤフラム層２０と双音叉素子１５の振動片部１３との間、及び双音叉素子１５とベース層３０との間に空間（両方の空間をあわせて内部空間３という）が形成された状態で、双音叉素子１５の各基部１４が、ダイヤフラム層２０の各支持部２３に接合されている。
これにより、圧力センサー２は、双音叉素子１５が各支持部２３間に架け渡された状態となっている。
【００４３】
以上のように構成された圧力センサー２は、内部空間３が真空状態で気密に保持され、内部空間３に電子素子としての双音叉素子１５が収納された、絶対圧を検出する圧力センサーとなっている。
なお、圧力センサー２は、延出部１８が１つの層としての感圧素子層１０から延出されている。
【００４４】
ここで、圧力センサー２の動作の概略を説明する。
圧力センサー２は、受圧したダイヤフラム層２０の平板部２１が厚み方向に撓んで変位することにより、一対の支持部２３が双音叉素子１５の一対の基部１４を互いに結ぶ方向に変位する。
この支持部２３の変位によって、双音叉素子１５が一対の基部１４を互いに結ぶ方向に伸縮し、伸縮の際に発生する応力で共振周波数が変化する。
圧力センサー２は、この共振周波数の変化を検出している。外部からの圧力は、この検出された共振周波数の変化の割合に応じて、ルックアップテーブルなどによって定められた数値に変換することで導出される。
【００４５】
パッケージベース４０は、平板部４１と、平板部４１から立設し圧力センサー２を囲む側壁４２とを備えている。パッケージベース４０は、平面視において外形形状が略矩形に形成されている。
パッケージベース４０の側壁４２には、切り欠き部４３が設けられ、圧力センサー２の延出部１８が、この切り欠き部４３に係合され、接着剤、バンプなどの接合部材４４を介して片持ち支持（片持ち支持構造）で固定されている。
なお、パッケージベース４０には、水晶基板、ガラス基板、セラミック基板などが用いられている。
【００４６】
パッケージベース４０の平板部４１には、凹部４５が形成され、双音叉素子１５を共振させる発振回路部を有するＩＣチップ５０が搭載されている。
ＩＣチップ５０は、パッド５１がバンプ５２を介してフリップチップ実装によりパッケージベース４０の内部配線４６と電気的に接続されている。
パッケージベース４０の外底面４７には、外部実装端子４８が形成されており、内部配線４６を介してＩＣチップ５０と電気的に接続されている。
また、圧力センサー２の図示しない電極は、感圧素子層１０の枠部１６から延出部１８を経由して、リード線７０などを介してパッケージベース４０の内部配線４６ａと電気的に接続されている。
【００４７】
これらにより、圧力センサーモジュール１は、ＩＣチップ５０に外部から入力される駆動信号によって圧力センサー２を駆動（共振）させることができる。
なお、ＩＣチップ５０は、パッド５１がワイヤーボンディングによりパッケージベース４０の内部配線４６と電気的に接続されてもよい。
【００４８】
キャップ６０は、平面視において外形形状が略矩形に形成されている。キャップ６０は、圧力センサー２との間に空間を形成するための凹部６１が、圧力センサー２側に形成されている。
そして、キャップ６０は圧力センサー２を覆うように配置され、凹部６１を囲む外周枠部６２がパッケージベース４０の側壁４２と接合されている。
キャップ６０の外周枠部６２には、切り欠き部６３が複数個所に形成されている。これにより、キャップ６０とパッケージベース４０とで構成された内部空間には、揺らぎが抑制され安定した状態で外気が導入される。
なお、キャップ６０には、熱応力を抑制するために、パッケージベース４０と同様の材料を用いることが好ましい。
【００４９】
上述したように、本実施形態の圧力センサーモジュール１は、圧力センサー２の外側へ延出された延出部１８が、圧力センサー２の厚みよりも薄く形成され、圧力センサー２が片持ち支持でパッケージベース４０に固定される際の固定部である。
このことから、圧力センサーモジュール１は、圧力センサー２の固定による歪みが延出部１８内で殆ど吸収される。
これにより、圧力センサーモジュール１は、上記歪みが双音叉素子１５まで到達し難いことから、双音叉素子１５に応力が殆ど発生せず、上記歪みに起因する双音叉素子１５の特性劣化を低減できる。
【００５０】
また、圧力センサーモジュール１は、圧力センサー２の固定による歪みが延出部１８内で殆ど吸収されることから、気密に保持された内部空間３の上記歪みに起因する感圧素子層１０とダイヤフラム層２０との接合部からのリーク、及び感圧素子層１０とベース層３０との接合部からのリークの発生を回避できる。
これにより、圧力センサーモジュール１は、圧力センサー２の内部空間３のリークに起因する双音叉素子１５の特性劣化を回避できる。
【００５１】
また、圧力センサーモジュール１は、延出部１８が圧力センサー２を構成する各層の積層数である３層よりも少ない１層（１つの層）から延出されていることから、例えば、延出部１８が２層（感圧素子層１０及びベース層３０）から延出されている場合より、圧力センサー２の固定による歪みが延出部１８によって吸収され易い。
【００５２】
また、圧力センサーモジュール１は、圧力センサー２の延出部１８がパッケージベース４０の側壁４２の切り欠き部４３に係合され、パッケージベース４０に片持ち支持で固定されていることから、圧力センサー２とパッケージベース４０との位置合わせを、容易に行うことができる。
【００５３】
また、圧力センサーモジュール１は、延出部１８の延出方向が、感圧素子層１０の一対の基部１４を互いに結ぶ方向と交差していることから、圧力センサー２の固定による歪みの双音叉素子１５への影響を軽減することができる。
なお、延出部１８は、延出方向が一対の基部１４を互いに結ぶ方向と同方向となる位置に設けてもよい。
【００５４】
また、圧力センサーモジュール１は、感圧素子としての双音叉素子１５の振動片部１３が一対の基部１４を互いに結ぶ方向に延びる一以上の柱状ビームであることから、他の構成の感圧素子と比較して、圧力の変化を感度よく検出することができる。
なお、圧力センサーモジュール１は、双音叉素子１５に代えて、振動片部１３を１つの柱状ビームとした音叉素子としてもよい。
この場合でも、圧力センサーモジュール１は、他の構成の感圧素子と比較して、圧力の変化を感度よく検出することができる。
【００５５】
また、圧力センサーモジュール１は、双音叉素子１５を共振させる発振回路部を有するＩＣチップ５０を、パッケージベース４０に備えたことから、上記歪みに起因する双音叉素子１５の特性劣化が低減された、圧力センサーモジュールを提供することができる。
なお、ＩＣチップ５０は、例えば、ベース層３０の凹部３１など圧力センサー２に搭載されてもよい。これによれば、圧力センサーモジュール１は、パッケージベース４０の構成を簡略化できる。
【００５６】
なお、圧力センサーモジュール１は、延出部１８の位置を感圧素子層１０の枠部１６の辺の中央近傍ではなく、辺の端部など任意の位置にしてもよい。
また、延出部１８は、ダイヤフラム層２０またはベース層３０から延出されてもよい。
これによれば、圧力センサーモジュール１は、延出部１８がダイヤフラム層２０またはベース層３０から延出されても、延出部１８が１つの層から延出されていることから、感圧素子層１０から延出されている場合と同様の効果を奏することができる。
なお、延出部１８は、感圧素子層１０及びベース層３０の両方から延出されてもよく、感圧素子層１０及びダイヤフラム層２０の両方から延出されてもよい。
これによれば、圧力センサーモジュール１は、延出部１８の剛性が高まることから、大きな衝撃を受けた際の延出部１８の破損を低減できる。
【００５７】
なお、圧力センサーモジュール１は、パッケージベース４０に代えて、通常の実装用基板に延出部１８を介して圧力センサー２を片持ち支持で固定し、ＩＣチップ５０をその周辺に実装する実施形態でもよい。
その際、延出部１８は、図３の延出部の変形例を示す模式平面図に示すように、延出部１１８の先端部１１９が延出部１１８の延出方向と交差する方向に延在され、例えば、平面視において先端部１１９がＴ字状（逆Ｔ字状）に形成されていてもよい。
これによれば、圧力センサー１０２は、延出部１１８の先端部１１９がＴ字状（逆Ｔ字状）に形成されていることから、先端部１１９を２箇所の固定部１２０で固定でき、圧力センサー１０２の厚み方向の傾きを抑制した状態で片持ち支持構造をとることができる。
【００５８】
なお、上記実施形態では、圧力センサー２に感圧素子を用いたタイプを例に取り説明したが、これに限定するものではなく、ダイヤフラム方式の圧力センサーであれば、静電容量タイプなど他のタイプの圧力センサーにも適用できる。
【００５９】
なお、上記実施形態では、電子デバイスとして圧力センサーモジュール１を例に取り説明したが、これに限定するものではなく、電子デバイスとして圧力センサー２を単体で、外部の取り付け部に延出部１８を介して片持ち支持で固定する形態としてもよい。
【００６０】
また、上記実施形態の圧力センサー２に代えて、積層構造のパッケージ（積層された１０，２０，３０に相当）の気密に保持された内部空間（３に相当）に電子素子としての圧電振動片（１５に相当）を収納した圧電振動子とすることで、圧力センサーモジュール１を圧電発振器としてもよい。
なお、上記と同様に、圧電振動子を単体で外部の取り付け部に延出部（１８に相当）を介して片持ち支持で固定する形態としてもよい。
これによれば、圧電発振器及び圧電振動子は、上記圧力センサーモジュール１と同様に、固定による歪みが延出部内で殆ど吸収され、この歪みが圧電振動片などまで到達し難いことから、上記歪み及び内部空間からのリークに起因する圧電振動片の特性劣化を低減できる。
【符号の説明】
【００６１】
１…電子デバイスとしての圧力センサーモジュール、２…第１の容器としての圧力センサー、３…内部空間、１０…感圧素子層、１１…一方の主面、１２…他方の主面、１３…柱状ビームとしての振動片部、１４…基部、１５…感圧素子としての双音叉素子、１６…枠部、１７…梁部、１８，１１８…延出部、２０…ダイヤフラム層、２１…平板部、２２…枠部、２３…支持部、３０…ベース層、３１…凹部、３２…外周枠部、４０…第２の容器としてのパッケージベース、４１…平板部、４２…側壁、４３…切り欠き部、４４…接合部材、４５…凹部、４６，４６ａ…内部配線、４７…外底面、４８…外部実装端子、５０…ＩＣチップ、５１…パッド、５２…バンプ、６０…キャップ、６１…凹部、６２…外周枠部、６３…切り欠き部、７０…リード線、１０２…圧力センサー、１１９…先端部、１２０…固定部、２０２…圧力センサー、２０３…内部空間、２１５…感圧素子、２２０…ダイヤフラム、２２３…支持部、２３０…容器、２４０…外部の取り付け部、２４４…接合部材、２８０…固定部、２９０…接合部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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