(57)【要約】【課題】ダイシング性およびピックアップ性に優れ、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、高い歩留まりで半導体装置を製造し得る半導体用フィルムを効率よく製造することができる半導体用フィルムの製造方法、およびかかる半導体用フィルムの製造方法により製造された半導体用フィルムを提供すること。【解決手段】半導体用フィルム１０は、接着層３上に半導体ウエハーを積層させ、ダイシングする際に半導体ウエハーを支持しつつこれを個片化し、得られた個片をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が剥離するよう構成されている。半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と第２粘着層２と第１粘着層１と接着層３とがこの順で積層されたものであり、第１粘着層１と接着層３とを積層する際には、加熱温度と加熱時間の積が１０〜３００（℃・ｓ）となるようにこれらを加熱する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着層と少なくとも１層の粘着層と支持フィルムとがこの順で積層されてなり、前記接着層の前記粘着層と反対側の面に半導体ウエハーを積層させ、この状態で該半導体ウエハーおよび前記接着層を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を前記支持フィルムからピックアップする際に用いる半導体用フィルムを製造する方法であって、
前記接着層と前記粘着層との積層は、これらを加熱しつつ重ね合わせることで行われ、
前記加熱における加熱温度と加熱時間の積は、１０〜３００（℃・ｓ）であることを特徴とする半導体用フィルムの製造方法。
【請求項２】
前記接着層を構成する樹脂組成物に含まれる最もガラス転移温度が低い熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、−２５〜１００℃である請求項１に記載の半導体用フィルムの製造方法。
【請求項３】
前記加熱温度は、前記接着層を構成する樹脂組成物に含まれる最もガラス転移温度が高い熱可塑性樹脂のガラス転移温度をＴｇとしたとき、０．５Ｔｇ〜１．５Ｔｇであり、かつ常温以上である請求項１または２に記載の半導体用フィルムの製造方法。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂である請求項１ないし３のいずれかに記載の半導体用フィルムの製造方法。
【請求項５】
前記接着層と前記粘着層との積層は、これらを加熱しつつ厚さ方向に加圧することにより行われ、
前記加圧の際の圧力は、０．０１〜１ＭＰａである請求項１ないし４のいずれかに記載の半導体用フィルムの製造方法。
【請求項６】
前記接着層の構成材料の８０℃における溶融粘度は、５×１０２〜１×１０５Ｐａ・ｓである請求項１ないし５のいずれかに記載の半導体用フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記粘着層は、複数の層で構成されており、
該複数の層は、前記半導体ウエハー側に位置する第１粘着層と、この第１粘着層の前記支持フィルム側に隣接し、前記第１粘着層よりも粘着性の大きい第２粘着層とを含んでいる請求項１ないし６のいずれかに記載の半導体用フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記第１粘着層のショアＤ硬度は、２０〜６０である請求項７に記載の半導体用フィルムの製造方法。
【請求項９】
前記支持フィルム上に前記粘着層を成膜する粘着層形成工程と、
基材上に前記接着層を成膜する接着層形成工程と、
前記接着層と前記粘着層とが接するように、前記基材と前記支持フィルムとを重ね合わせる積層工程とを有する請求項１ないし８のいずれかに記載の半導体用フィルムの製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の半導体用フィルムの製造方法により製造された半導体用フィルムであって、
前記個片を前記粘着層から剥離させる際に測定される密着力は、０．０５〜０．５（Ｎ／ｃｍ）の範囲内にあることを特徴とする半導体用フィルム。
【請求項１１】
前記接着層と前記粘着層との間に、平面視における外径が１０μｍ以上の空隙を含まない請求項１０に記載の半導体用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体用フィルムの製造方法および半導体用フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の高機能化とモバイル用途への拡大に対応して半導体装置の高密度化、高集積化の要求が強まり、ＩＣパッケージの大容量高密度化が進んでいる。
【０００３】
これらの半導体装置の製造方法においては、まず、ケイ素、ガリウム、ヒ素などからなる半導体ウエハーに接着シートを貼付し、半導体ウエハーの周囲をウエハーリングで固定しながらダイシング工程で前記半導体ウエハーを個々の半導体素子に切断分離（個片化）する。次いで、個片化した個々の半導体素子同士を引き離すエキスパンディング工程と、個片化した半導体素子をピックアップするピックアップ工程とを行う。その後、ピックアップした半導体素子を金属リードフレームまたは基板（例えばテープ基板、有機硬質基板等）に搭載するためのダイボンディング工程へ移送する。これにより、半導体装置が得られる。
【０００４】
また、ダイボンディング工程では、ピックアップした半導体素子を、他の半導体素子上に積層することにより、１つのパッケージ内に複数の半導体素子を搭載したチップスタック型の半導体装置を得ることもできる。
【０００５】
このような半導体装置の製造方法において用いられる接着シートとしては、基材フィルム上に第１の粘接着剤層と第２の粘接着剤層とをこの順で積層してなるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
この接着シートは、半導体ウエハーに貼り付けられた状態で前述したダイシング工程に供される。ダイシング工程では、ダイシングブレードの先端が基材フィルムに到達するように切り込みを設けることで、半導体ウエハーと２層の粘接着剤層とが複数の部分に個片化される。そして、ピックアップ工程では、基材フィルムと２層の粘接着剤層との界面で剥離が生じ、個片化された半導体素子が、個片化された２層の粘接着剤層とともにピックアップされる。ピックアップされた２層の粘接着剤層は、ダイボンディング工程において、個片化された半導体素子と金属リードフレーム（または基板）との間の接着を担うこととなる。
【０００７】
しかしながら、半導体装置の製造にあたっては、優れたピックアップ性、すなわちピックアップ工程において半導体素子に割れや欠け等の不具合を発生させることなく、剥離すべき界面（特許文献１の場合、基材フィルムと２層の粘接着剤層との界面）で容易かつ確実に剥離を生じさせる特性が求められるが、従来の方法ではそれが十分ではないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−４３７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、ダイシング性およびピックアップ性に優れ、半導体素子に対する不具合の発生を防止しつつ、高い歩留まりで半導体装置を製造し得る半導体用フィルムを効率よく製造することができる半導体用フィルムの製造方法、およびかかる半導体用フィルムの製造方法により製造された半導体用フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような目的は、下記（１）〜（１１）の本発明により達成される。
（１）  接着層と少なくとも１層の粘着層と支持フィルムとがこの順で積層されてなり、前記接着層の前記粘着層と反対側の面に半導体ウエハーを積層させ、この状態で該半導体ウエハーおよび前記接着層を切断してそれぞれ個片化し、得られた個片を前記支持フィルムからピックアップする際に用いる半導体用フィルムを製造する方法であって、
前記接着層と前記粘着層との積層は、これらを加熱しつつ重ね合わせることで行われ、
前記加熱における加熱温度と加熱時間の積は、１０〜３００（℃・ｓ）であることを特徴とする半導体用フィルムの製造方法。
【００１１】
（２）  前記接着層を構成する樹脂組成物に含まれる最もガラス転移温度が低い熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、−２５〜１００℃である上記（１）に記載の半導体用フィルムの製造方法。
【００１２】
（３）  前記加熱温度は、前記接着層を構成する樹脂組成物に含まれる最もガラス転移温度が高い熱可塑性樹脂のガラス転移温度をＴｇとしたとき、０．５Ｔｇ〜１．５Ｔｇであり、かつ常温以上である上記（１）または（２）に記載の半導体用フィルムの製造方法。
【００１３】
（４）  前記熱可塑性樹脂は、アクリル系樹脂である上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の半導体用フィルムの製造方法。
【００１４】
（５）  前記接着層と前記粘着層との積層は、これらを加熱しつつ厚さ方向に加圧することにより行われ、
前記加圧の際の圧力は、０．０１〜１ＭＰａである上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の半導体用フィルムの製造方法。
【００１５】
（６）  前記接着層の構成材料の８０℃における溶融粘度は、５×１０２〜１×１０５Ｐａ・ｓである上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の半導体用フィルムの製造方法。
【００１６】
（７）  前記粘着層は、複数の層で構成されており、
該複数の層は、前記半導体ウエハー側に位置する第１粘着層と、この第１粘着層の前記支持フィルム側に隣接し、前記第１粘着層よりも粘着性の大きい第２粘着層とを含んでいる上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の半導体用フィルムの製造方法。
【００１７】
（８）  前記第１粘着層のショアＤ硬度は、２０〜６０である上記（７）に記載の半導体用フィルムの製造方法。
【００１８】
（９）  前記支持フィルム上に前記粘着層を成膜する粘着層形成工程と、
基材上に前記接着層を成膜する接着層形成工程と、
前記接着層と前記粘着層とが接するように、前記基材と前記支持フィルムとを重ね合わせる積層工程とを有する上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の半導体用フィルムの製造方法。
【００１９】
（１０）  上記（１）ないし（９）のいずれかに記載の半導体用フィルムの製造方法により製造された半導体用フィルムであって、
前記個片を前記粘着層から剥離させる際に測定される密着力は、０．０５〜０．５（Ｎ／ｃｍ）の範囲内にあることを特徴とする半導体用フィルム。
【００２０】
（１１）  前記接着層と前記粘着層との間に、平面視における外径が１０μｍ以上の空隙を含まない上記（１０）に記載の半導体用フィルム。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、半導体用フィルムの製造過程において、接着層と粘着層とを貼り合わせる際に、これらの温度を所定の範囲内に制御することにより、ダイシング性およびピックアップ性に優れ、半導体素子の不具合の発生を防止しつつ、高い歩留まりで半導体装置を製造することが可能な半導体用フィルムを効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の半導体用フィルムの第１実施形態およびこれを用いて半導体装置を製造する方法を説明するための縦断面図である。
【図２】本発明の半導体用フィルムの第１実施形態およびこれを用いて半導体装置を製造する方法を説明するための縦断面図である。
【図３】図１に示す半導体用フィルムを製造する方法（本発明の半導体用フィルムの製造方法）を説明するための図である。
【図４】本発明の半導体用フィルムの第２実施形態およびこれを用いて半導体装置を製造する方法を説明するための縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の半導体用フィルムの製造方法および半導体用フィルムについて添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
＜第１実施形態＞
まず、本発明の半導体用フィルムの第１実施形態およびその製造方法について説明する。
【００２５】
図１および図２は、本発明の半導体用フィルムの第１実施形態およびこれを用いて半導体装置を製造する方法を説明するための縦断面図、図３は、図１に示す半導体用フィルムを製造する方法（本発明の半導体用フィルムの製造方法）を説明するための図である。なお、以下の説明では、図１ないし図３中の上側を「上」、下側を「下」という。
【００２６】
［半導体用フィルム］
図１に示す半導体用フィルム１０は、支持フィルム４と、第１粘着層１と、第２粘着層２と、接着層３とを有している。より詳しくは、半導体用フィルム１０は、支持フィルム４上に、第２粘着層２と、第１粘着層１と、接着層３とをこの順で積層してなるものである。
【００２７】
このような半導体用フィルム１０は、図１（ａ）に示すように、接着層３の上面に半導体ウエハー７を積層させ、半導体ウエハー７をダイシングにより個片化する際に半導体ウエハー７を支持するとともに、個片化された半導体ウエハー７（半導体素子７１）をピックアップする際に、第１粘着層１と接着層３との間が選択的に剥離することにより、ピックアップした半導体素子７１を絶縁基板５上に接着するための接着層３１を提供する機能を有するものである。すなわち、半導体ウエハー７および接着層３をそれぞれ個片化し、半導体素子７１と接着層３１とを積層してなる個片８３をピックアップするのに半導体用フィルム１０が用いられる。
【００２８】
また、支持フィルム４の外周部４１および第２粘着層２の外周部２１は、それぞれ第１粘着層１の外周縁１１を越えて外側に存在している。
【００２９】
このうち、外周部２１には、ウエハーリング９が貼り付けられる。これにより、半導体ウエハー７が確実に支持されることとなる。
【００３０】
以下、半導体用フィルム１０の各部の構成について順次詳述する。
（第１粘着層）
第１粘着層１は、一般的な粘着剤で構成されている。具体的には、第１粘着層１は、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等を含む第１樹脂組成物で構成されている。
【００３１】
アクリル系粘着剤としては、例えば（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルで構成される樹脂、（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルと、それらと共重合可能な不飽和単量体（例えば酢酸ビニル、スチレン、アクリルニトリル等）との共重合体等が挙げられる。また、これらの樹脂を２種類以上混合してもよい。
【００３２】
また、これらの中でも（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルヘキシルおよび（メタ）アクリル酸ブチルからなる群から選ばれる１種以上と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルおよび酢酸ビニルの中から選ばれる１種以上との共重合体が好ましい。これにより、第１粘着層１が粘着する相手（被着体）との密着性や粘着性の制御が容易になる。
【００３３】
また、第１樹脂組成物には、粘着性（接着性）を制御するためにウレタンアクリレート、アクリレートモノマー、多価イソシアネート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート）等のイソシアネート化合物等のモノマーおよびオリゴマーを添加してもよい。
【００３４】
さらに、第１樹脂組成物には、第１粘着層１を紫外線等により硬化させる場合、光重合開始剤としてメトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１等のアセトフェノン系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾイン系化合物、ベンゾインイソブチルエーテル系化合物、ベンゾイン安息香酸メチル系化合物、ベンゾイン安息香酸系化合物、ベンゾインメチルエーテル系化合物、ベンジルフィニルサルファイド系化合物、ベンジル系化合物、ジベンジル系化合物、ジアセチル系化合物等を添加してもよい。
【００３５】
また、接着強度およびシェア強度を高める目的で、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族系石油樹脂等の粘着付与材等を添加してもよい。
【００３６】
このような第１粘着層１の平均厚さは、特に限定されないが、１〜１００μｍ程度であるのが好ましく、特に３〜５０μｍ程度であるのがより好ましい。厚さが前記下限値未満であると十分な粘着力を確保するのが難しくなる場合があり、前記上限値を超えてもあまり特性に影響が無く、利点も得られない。厚さが前記範囲内であると、特に、ダイシング時に剥離せず、ピックアップ時には引っ張り荷重に伴って比較的容易に剥離可能になることから、ダイシング性、ピックアップ性に優れた第１粘着層１が得られる。
【００３７】
（第２粘着層）
第２粘着層２は、前述した第１粘着層１よりも粘着性が高いものである。これにより、第１粘着層１と接着層３との間よりも、第２粘着層２とウエハーリング９との間が強固に粘着することとなり、第２の工程においては、半導体ウエハー７をダイシングして個片化する際に、第２粘着層２とウエハーリング９との間が確実に固定されることとなる。その結果、半導体ウエハー７の位置ずれが確実に防止され、半導体素子７１の寸法精度の低下を防止することができる。
【００３８】
第２粘着層２には、前述した第１粘着層１と同様のものを用いることができる。具体的には、第２粘着層２は、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等を含む第２樹脂組成物で構成されている。
【００３９】
アクリル系粘着剤としては、例えば（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルで構成される樹脂、（メタ）アクリル酸およびそれらのエステルと、それらと共重合可能な不飽和単量体（例えば酢酸ビニル、スチレン、アクリルニトリル等）との共重合体等が用いられる。また、これらの共重合体を２種類以上混合してもよい。
【００４０】
また、これらの中でも（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチルヘキシルおよび（メタ）アクリル酸ブチルからなる群から選ばれる１種以上と、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルおよび酢酸ビニルの中から選ばれる１種以上との共重合体が好ましい。これにより、第２粘着層２が粘着する相手（被着体）との密着性や粘着性の制御が容易になる。
【００４１】
また、第２樹脂組成物には、粘着性（接着性）を制御するためにウレタンアクリレート、アクリレートモノマー、多価イソシアネート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート）等のイソシアネート化合物等のモノマーおよびオリゴマーを添加してもよい。
【００４２】
さらに、第２樹脂組成物には、第１樹脂組成物と同様の光重合開始剤を添加してもよい。
【００４３】
また、接着強度およびシェア強度を高める目的で、ロジン樹脂、テルペン樹脂、クマロン樹脂、フェノール樹脂、スチレン樹脂、脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族系石油樹脂等の粘着付与材等を添加してもよい。
【００４４】
このような第２粘着層２の平均厚さは、特に限定されないが、１〜１００μｍ程度であるのが好ましく、特に３〜２０μｍ程度であるのがより好ましい。厚さが前記下限値未満であると十分な粘着力を確保するのが困難となる場合があり、前記上限値を超えても特に優れた効果が得られない。また、第２粘着層２は、第１粘着層１によりも柔軟性が高いため、第２粘着層２の平均厚さが前記範囲内であれば、第２粘着層２の形状追従性が確保され、半導体用フィルム１０の半導体ウエハー７に対する密着性をより高めることができる。
【００４５】
（接着層）
接着層３は、例えば熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを含む第３樹脂組成物で構成されている。このような樹脂組成物は、フィルム形成能、接着性および硬化後の耐熱性に優れる。
【００４６】
このうち、熱可塑性樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂等のポリイミド系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等のポリアミド系樹脂、アクリル系樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、１種類を単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。これらの中でもアクリル系樹脂が好ましい。アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が低いため接着層３の初期密着性をより向上することができる。
【００４７】
なお、アクリル系樹脂とは、アクリル酸およびその誘導体を意味し、具体的にはアクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル等のアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のメタクリル酸エステル、アクリロニトリル、アクリルアミド等の重合体および他の単量体との共重合体等が挙げられる。
【００４８】
また、アクリル系樹脂の中でもエポキシ基、水酸基、カルボキシル基、ニトリル基等の官能基を持つ化合物（共重合モノマー成分）を有するアクリル系樹脂（特に、アクリル酸エステル共重合体）が好ましい。これにより、半導体素子７１等の被着体への密着性をより向上することができる。前記官能基を持つ化合物としては、具体的にはグリシジルエーテル基を持つグリシジルメタクリレート、水酸基を持つヒドロキシメタクリレート、カルボキシル基を持つカルボキシメタクリレート、ニトリル基を持つアクリロニトリル等が挙げられる。
【００４９】
また、前記官能基を持つ化合物の含有量は、特に限定されないが、アクリル系樹脂全体の０．５〜４０重量％程度であるのが好ましく、特に５〜３０重量％程度であるのがより好ましい。含有量が前記下限値未満であると密着性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると粘着力が強すぎて作業性を向上する効果が低下する場合がある。
【００５０】
また、熱可塑性樹脂のガラス転移温度は、特に限定されないが、半導体用フィルム１０と半導体ウエハー７とを積層する際の作業性及び低温接着性を考慮すると、最もガラス転移温度が低い熱可塑性樹脂のガラス転移温度が、−２５〜１００℃であることが好ましく、特に−２０〜６０℃であることがより好ましく、−１０〜５０℃であることがさらに好ましい。最もガラス転移温度が低い熱可塑性樹脂のガラス転移温度が前記下限値未満であると接着層３の粘着力が強くなり作業性が低下する場合があり、前記上限値を超えると低温接着性を向上する効果が低下する場合がある。
【００５１】
また、熱可塑性樹脂（特にアクリル系樹脂）の重量平均分子量は、特に限定されないが、１０万以上が好ましく、特に１５万〜１００万が好ましい。重量平均分子量が前記範囲内であると、特に接着層３の成膜性を向上することができる。
【００５２】
一方、熱硬化性樹脂としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾールフェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物を用いるようにしてもよい。また、これらの中でもエポキシ樹脂またはフェノール樹脂が好ましい。これらの樹脂によれば、接着層３の耐熱性および密着性をより向上することができる。
【００５３】
また、熱硬化性樹脂の含有量は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０５〜１００重量部程度であるのが好ましく、特に０．１〜５０重量部程度であるのがより好ましい。含有量が前記上限値を上回ると、チッピングやクラックが起こる場合や、密着性を向上する効果が低下する場合があり、含有量が前記下限値を下回ると、粘着力が強すぎ、ピックアップ不良が起こる場合や、作業性を向上する効果が低下する場合がある。
【００５４】
また、第３樹脂組成物は、さらに硬化剤（熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合、特に、フェノール系硬化剤）を含有することが好ましい。
【００５５】
硬化剤としては、例えばジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）等の脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）等の芳香族ポリアミン、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジド等を含むポリアミン化合物等のアミン系硬化剤、ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）等の脂環族酸無水物（液状酸無水物）、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）等の芳香族酸無水物等の酸無水物系硬化剤、フェノール樹脂等のフェノール系硬化剤が挙げられる。これらの中でもフェノール系硬化剤が好ましく、具体的にはビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）メタン（通称テトラメチルビスフェノールＦ）、４，４’−スルホニルジフェノール、４，４’−イソプロピリデンジフェノール（通称ビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、（２−ヒドロキシフェニル）（４−ヒドロキシフェニル）メタン、およびこれらの内ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、（２−ヒドロキシフェニル）（４−ヒドロキシフェニル）メタンの３種の混合物（例えば、本州化学工業（株）製、ビスフェノールＦ−Ｄ）等のビスフェノール類、１，２−ベンゼンジオール、１，３−ベンゼンジオール、１，４−ベンゼンジオール等のジヒドロキシベンゼン類、１，２，４−ベンゼントリオール等のトリヒドロキシベンゼン類、１，６−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類の各種異性体、２，２’−ビフェノール、４，４’−ビフェノール等のビフェノール類の各種異性体等の化合物が挙げられる。
【００５６】
また、硬化剤（特にフェノール系硬化剤）の含有量は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜９０重量部であるのが好ましく、特に３〜６０重量部であるのがより好ましい。含有量が前記下限値を下回ると、接着層３の耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、含有量が前記上限値を上回ると、接着層３の保存性が低下する場合がある。
【００５７】
また、前述した熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂の場合は、エポキシ当量と硬化剤の当量比を計算して決めることができ、エポキシ樹脂のエポキシ当量と硬化剤の官能基の当量（例えばフェノール樹脂であれば水酸基当量）の比が０．５〜１．５であることが好ましく、特に０．７〜１．３であることが好ましい。含有量が前記下限値未満であると保存性が低下する場合があり、前記上限値を超えると耐熱性を向上する効果が低下する場合がある。
【００５８】
また、第３樹脂組成物は、特に限定されないが、さらに硬化触媒を含むことが好ましい。これにより、接着層３の硬化性を向上することができる。
【００５９】
硬化触媒としては、例えばイミダゾール類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン等アミン系触媒、トリフェニルホスフィン等リン系触媒等が挙げられる。これらの中でもイミダゾール類が好ましい。これにより、特に速硬化性と保存性を両立することができる。
【００６０】
イミダゾール類としては、例えば１−ベンジル−２メチルイミダゾール、１−ベンジル−２フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。これらの中でも２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールまたは２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾールが好ましい。これにより、保存性を特に向上することができる。
【００６１】
また、硬化触媒の含有量は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０１〜３０重量部程度であるのが好ましく、特に０．５〜１０重量部程度であるのがより好ましい。含有量が前記下限値未満であると硬化性が不十分である場合があり、前記上限値を超えると保存性が低下する場合がある。
【００６２】
また、硬化触媒の平均粒子径は、特に限定されないが、１０μｍ以下であることが好ましく、特に１〜５μｍであることがより好ましい。平均粒子径が前記範囲内であると、特に硬化触媒の反応性に優れる。
【００６３】
また、第３樹脂組成物は、特に限定されないが、さらにカップリング剤を含むことが好ましい。これにより、樹脂と被着体および樹脂界面の密着性をより向上させることができる。
【００６４】
前記カップリング剤としてはシラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等が挙げられる。これらの中でもシラン系カップリング剤が好ましい。これにより、耐熱性をより向上することができる。
【００６５】
このうち、シラン系カップリング剤としては、例えばビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、β−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファンなどが挙げられる。
【００６６】
カップリング剤の含有量は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．０１〜１０重量部程度であるのが好ましく、特に０．５〜１０重量部程度であるのがより好ましい。含有量が前記下限値未満であると密着性の効果が不十分である場合があり、前記上限値を超えるとアウトガスやボイドの原因になる場合がある。
【００６７】
接着層３を成膜するにあたっては、このような第３樹脂組成物を、例えばメチルエチルケトン、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアルデヒド等の溶剤に溶解して、ワニスの状態にした後、コンマコーター、ダイコーター、グラビアコーター等を用いてキャリアフィルムに塗工し、乾燥することで接着層３を得ることができる。
【００６８】
接着層３の平均厚さは、特に限定されないが、３〜１００μｍ程度であるのが好ましく、特に５〜７０μｍ程度であるのがより好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に厚さ精度の制御を容易にできる。
【００６９】
また、第３樹脂組成物は、必要に応じてフィラーを含有していてもよい。フィラーを含むことにより、接着層３の機械的特性および接着力の向上を図ることができる。
【００７０】
このフィラーとしては、例えば銀、酸化チタン、シリカ、マイカ等の粒子が挙げられる。
【００７１】
また、フィラーの平均粒径は、０．１〜２５μｍ程度であることが好ましい。平均粒径が前記下限値未満であるとフィラー添加の効果が少なくなり、前記上限値を超えるとフィルムとしての接着力の低下をもたらす可能性がある。
【００７２】
フィラーの含有量は、特に限定されないが、熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．１〜１００重量部程度であるのが好ましく、特に５〜９０重量部程度であるのがより好ましい。これにより、接着層３の機械的特性を高めつつ、接着力をより高めることができる。
【００７３】
（支持フィルム）
支持フィルム４は、以上のような第１粘着層１、第２粘着層２および接着層３を支持する支持体である。
【００７４】
このような支持フィルム４の構成材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢ビ共重合体、アイオノマー、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ビニルポリイソプレン、ポリカーボネート等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上の混合物が挙げられる。
【００７５】
支持フィルム４の平均厚さは、特に限定されないが、５〜２００μｍ程度であるのが好ましく、３０〜１５０μｍ程度であるのがより好ましい。これにより、支持フィルム４は、適度な剛性を有するものとなるため、第１粘着層１、第２粘着層２および接着層３を確実に支持して、半導体用フィルム１０の取扱いを容易にするとともに、半導体用フィルム１０が適度に湾曲することで、半導体ウエハー７との密着性を高めることができる。
【００７６】
（半導体用フィルムの特性）
第１粘着層１、第２粘着層２および接着層３は、それぞれ異なる密着力を有しているが、それらは以下のような特性を有していることが好ましい。
【００７７】
まず、第１粘着層１の接着層３に対する密着力は、第２粘着層２のウエハーリング９に対する密着力よりも小さいことが好ましい。これにより、後述する第３の工程において、個片８３をピックアップした際に、第２粘着層２とウエハーリング９との間は剥離することなく、接着層３と第１粘着層１との間が選択的に剥離する。そして、ダイシングの際には、ウエハーリング９により積層体８を確実に支持し続けることができる。
【００７８】
すなわち、本実施形態では、第１粘着層１および第２粘着層２の２層の粘着層を用いているため、それぞれの密着力を異ならせることで、上記のように、積層体８の確実な固定と個片８３の容易なピックアップとを両立させることが可能になる。換言すれば、ダイシング性とピックアップ性の両立を図ることができる。
【００７９】
なお、第１粘着層１の接着層３に対する密着力や第２粘着層２のウエハーリング９に対する密着力は、それぞれ、前述したアクリル系樹脂等の種類（組成）、モノマー等の種類、含有量、硬度等を変化させることで調整することができる。
【００８０】
また、ダイシング前における第１粘着層１の接着層３に対する密着力は、特に限定されないが、密着界面の平均で１０〜８０ｃＮ／２５ｍｍ程度であるのが好ましく、特に３０〜６０ｃＮ／２５ｍｍ程度であるのがより好ましい。密着力が前記範囲内であると、後述するように積層体８を引き延ばしたり（エキスパンド）、積層体８をダイシングした際に、半導体素子７１が第１粘着層１から脱落する等の不具合が防止されるとともに、優れたピックアップ性が確保される。
【００８１】
なお、上記密着力の単位である「ｃＮ／２５ｍｍ」は、第１粘着層１の表面に接着層３を貼り付けたサンプルを２５ｍｍ幅の短冊状にし、その後、２３℃（室温）において、この積層フィルムにおいて接着層部分を剥離角１８０°でかつ引っ張り速度１０００ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がしたときの荷重（単位ｃＮ）を表すものである。すなわち、ここでは、第１粘着層１の接着層３に対する密着力は、１８０°ピール強度として説明する。
【００８２】
上記のような特性を有する第１粘着層１の組成としては、例えば、アクリル系樹脂１００重量部に対して、アクリレートモノマー１〜５０重量部と、イソシアネート化合物０．１〜１０重量部とを配合したものが挙げられる。
【００８３】
一方、第２粘着層２のウエハーリング９に対する密着力は、特に限定されないが、密着界面の平均で１００〜２，０００ｃＮ／２５ｍｍ程度であるのが好ましく、特に４００〜１，２００ｃＮ／２５ｍｍ程度であるのがより好ましい。密着力が前記範囲内であると、後述するように積層体８を引き延ばしたり（エキスパンド）、積層体８をダイシングした際に、第１粘着層１と第２粘着層２との界面の剥離が防止され、結果として半導体素子７１の脱落等が確実に防止される。また、ウエハーリング９により積層体８を確実に支持することができる。
【００８４】
なお、上記密着力の単位である「ｃＮ／２５ｍｍ」は、ウエハーリング９の上面に２５ｍｍ幅の短冊状の粘着フィルムを２３℃（室温）で貼り付け、その後、２３℃（室温）において、この粘着フィルムを、剥離角１８０°でかつ引っ張り速度１０００ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がしたときの荷重（単位ｃＮ）を表すものである。すなわち、ここでは、第２粘着層２のウエハーリング９に対する密着力は、１８０°ピール強度として説明する。
【００８５】
上記のような特性を有する第２粘着層２の組成としては、例えば、アクリル系樹脂１００重量部に対して、ウレタンアクリレート１〜５０重量部と、イソシアネート化合物０．５〜１０重量部とを配合したものが挙げられる。
【００８６】
なお、第１粘着層１の接着層３に対する密着力をＡ１とし、第２粘着層２の第１粘着層１に対する密着力をＡ２としたとき、Ａ２／Ａ１は、特に限定されないが、５〜２００程度であるのが好ましく、１０〜５０程度であるのがより好ましい。これにより、第１粘着層１、第２粘着層２および接着層３は、ダイシング性およびピックアップ性において特に優れたものとなる。
【００８７】
また、第１粘着層１の接着層３に対する密着力は、接着層３の半導体ウエハー７に対する密着力よりも小さいことが好ましい。これにより、個片８３をピックアップした際に、半導体ウエハー７と接着層３との界面が不本意にも剥離してしまうのを防止することができる。すなわち、第１粘着層１と接着層３との界面で選択的に剥離を生じさせることができる。
【００８８】
なお、接着層３の半導体ウエハー７に対する密着力は、特に限定されないが、５０〜５００ｃＮ／２５ｍｍ程度であるのが好ましく、特に８０〜２５０ｃＮ／２５ｍｍ程度であるのがより好ましい。密着力が前記範囲内であると、特にダイシング時に振動や衝撃で半導体素子７１が飛んで脱落する、いわゆる「チップ飛び」の発生を十分に防止することができる。
【００８９】
また、第１粘着層１の接着層３に対する密着力は、第１粘着層１の第２粘着層２に対する密着力よりも小さいことが好ましい。これにより、個片８３をピックアップした際に、第１粘着層１と第２粘着層２との界面が不本意にも剥離してしまうのを防止することができる。すなわち、第１粘着層１と接着層３との界面で選択的に剥離を生じさせることができる。
【００９０】
なお、第１粘着層１の第２粘着層２に対する密着力は、特に限定されないが、１００〜１，０００ｃＮ／２５ｍｍ程度であるのが好ましく、特に３００〜６００ｃＮ／２５ｍｍ程度であるのがより好ましい。密着力が前記範囲内であると、特にダイシング性やピックアップ性に優れる。
【００９１】
［半導体装置の製造方法］
次に、上述したような半導体用フィルム１０を用いて半導体装置１００を製造する方法について説明する。
【００９２】
図１および図２に示す半導体装置の製造方法は、半導体ウエハー７と半導体用フィルム１０とを積層し、積層体８を得る第１の工程と、半導体用フィルム１０の外周部２１をウエハーリング９に貼り付けた状態で、半導体ウエハー７側から積層体８に切り込み８１を設ける（ダイシングする）ことにより、半導体ウエハー７および接着層３を個片化し、半導体素子７１および接着層３１からなる複数の個片８３を得る第２の工程と、個片８３の少なくとも１つをピックアップする第３の工程と、ピックアップされた個片８３を絶縁基板５上に載置し、半導体装置１００を得る第４の工程とを有する。以下、各工程について順次詳述する。
【００９３】
［１］
［１−１］まず、半導体ウエハー７および半導体用フィルム１０を用意する。
半導体ウエハー７は、あらかじめ、その表面に複数個分の回路が形成されたものである。かかる半導体ウエハー７としては、シリコンウエハーの他、ガリウムヒ素、窒化ガリウムのような化合物半導体ウエハー等が挙げられる。
【００９４】
このような半導体ウエハー７の平均厚さは、特に限定されず、好ましくは０．００５〜１ｍｍ程度、より好ましくは０．０１〜０．５ｍｍ程度とされる。本発明の半導体用フィルムを用いることにより、このような厚さの半導体ウエハー７に対して欠けや割れ等の不具合を生じさせることなく、簡単かつ確実に切断して個片化することができる。
【００９５】
［１−２］次に、図１（ａ）に示すように、上述したような半導体用フィルム１０の接着層３と、半導体ウエハー７とを密着させつつ、半導体用フィルム１０と半導体ウエハー７とを積層する（第１の工程）。なお、図１に示す半導体用フィルム１０では、接着層３の平面視における大きさおよび形状が、半導体ウエハー７の外径よりも大きく、かつ、ウエハーリング９の内径よりも小さい形状に、あらかじめ設定されている。このため、半導体ウエハー７の下面全体が接着層３の上面全体と密着し、これにより半導体ウエハー７が半導体用フィルム１０で支持されることとなる。
【００９６】
上記積層の結果、図１（ｂ）に示すように、半導体用フィルム１０と半導体ウエハー７とが積層されてなる積層体８が得られる。
【００９７】
［２］
［２−１］次に、ウエハーリング９を用意する。続いて、第２粘着層２の外周部２１の上面とウエハーリング９の下面とが密着するように、積層体８とウエハーリング９とを積層する。これにより、積層体８の外周部がウエハーリング９により支持される。
【００９８】
ウエハーリング９は、一般にステンレス鋼、アルミニウム等の各種金属材料等で構成されるため、剛性が高く、積層体８の変形を確実に防止することができる。
【００９９】
半導体用フィルム１０が上述したように粘着性の異なる２層の粘着層（第１粘着層１および第２粘着層２）を有していることにより、これらの粘着性の違いを利用して、ダイシング性とピックアップ性の両立を図ることができる。
【０１００】
［２−２］次に、図示しないダイサーテーブルを用意し、ダイサーテーブルと支持フィルム４とが接触するように、ダイサーテーブル上に積層体８を載置する。
【０１０１】
続いて、図１（ｃ）に示すように、ダイシングブレード８２を用いて積層体８に複数の切り込み８１を形成する（ダイシング）。ダイシングブレード８２は、円盤状のダイヤモンドブレード等で構成されており、これを回転させつつ積層体８の半導体ウエハー７側の面に押し当てることで切り込み８１が形成される。そして、半導体ウエハー７に形成された回路パターン同士の間隙に沿って、ダイシングブレード８２を相対的に移動させることにより、半導体ウエハー７が複数の半導体素子７１に個片化される（第２の工程）。また、接着層３も同様に、複数の接着層３１に個片化される。このようなダイシングの際には、半導体ウエハー７に振動や衝撃が加わるが、半導体ウエハー７の下面が半導体用フィルム１０で支持されているため、上記の振動や衝撃が緩和されることとなる。その結果、半導体ウエハー７における割れや欠け等の不具合の発生を確実に防止することができる。
【０１０２】
切り込み８１の深さは、半導体ウエハー７と接着層３とを貫通し得る深さであれば特に限定されない。すなわち、切り込み８１の先端は、第１粘着層１、第２粘着層２および支持フィルム４のいずれかに達していればよい。これにより、半導体ウエハー７と接着層３とが確実に個片化され、それぞれ半導体素子７１と接着層３１とが形成されることとなる。
【０１０３】
なお、本実施形態では、図１（ｃ）に示すように、切り込み８１の先端を第１粘着層１内に留める場合について後に説明する。
【０１０４】
［３］
［３−１］次に、複数の切り込み８１が形成された積層体８を、図示しないエキスパンド装置により、放射状に引き延ばす（エキスパンド）。これにより、図１（ｄ）に示すように、積層体８に形成された切り込み８１の幅が広がり、それに伴って個片化された半導体素子７１同士の間隔も拡大する。その結果、半導体素子７１同士が干渉し合うおそれがなくなり、個々の半導体素子７１をピックアップし易くなる。なお、エキスパンド装置は、このようなエキスパンド状態を後述する工程においても維持し得るよう構成されている。
【０１０５】
［３−２］次に、図示しないダイボンダにより、個片化された半導体素子７１のうちの１つを、ダイボンダのコレット（チップ吸着部）で吸着するとともに上方に引き上げる。その結果、図２（ｅ）に示すように、接着層３１と第１粘着層１との界面が選択的に剥離し、半導体素子７１と接着層３１とが積層されてなる個片８３がピックアップされる（第３の工程）。
【０１０６】
なお、接着層３１と第１粘着層１との界面が選択的に剥離する理由は、前述したように、第２粘着層２の粘着性が第１粘着層１の粘着性より高いため、支持フィルム４と第２粘着層２との界面の密着力、および、第２粘着層２の第１粘着層１との界面の粘着力は、第１粘着層１と接着層３との密着力より大きいからである。すなわち、半導体素子７１を上方にピックアップした場合、これらの３箇所のうち、最も粘着力の小さい第１粘着層１と接着層３との界面が選択的に剥離することとなる。
【０１０７】
また、個片８３をピックアップする際には、半導体用フィルム１０の下方から、ピックアップすべき個片８３を選択的に突き上げるようにしてもよい。これにより、積層体８から個片８３が突き上げられるため、前述した個片８３のピックアップをより容易に行うことができるようになる。なお、個片８３の突き上げには、半導体用フィルム１０を下方から突き上げる針状体（ニードル）等が用いられる。
【０１０８】
［４］
［４−１］次に、半導体素子７１（チップ）を搭載（マウント）するための絶縁基板５を用意する。
【０１０９】
この絶縁基板５としては、半導体素子７１を搭載し、半導体素子７１と外部とを電気的に接続するための配線や端子等を備えた絶縁性を有する基板が挙げられる。
【０１１０】
具体的には、ポリエステル銅張フィルム基板、ポリイミド銅張フィルム基板、アラミド銅張フィルム基板等の可撓性基板や、ガラス布・エポキシ銅張積層板等のガラス基材銅張積層板、ガラス不織布・エポキシ銅張積層板等のコンポジット銅張積層板、ポリエーテルイミド樹脂基板、ポリエーテルケトン樹脂基板、ポリサルフォン系樹脂基板等の耐熱・熱可塑性基板といった硬質性基板の他、アルミナ基板、窒化アルミニウム基板、炭化ケイ素基板等のセラミックス基板などが挙げられる。
なお、絶縁基板５に代えて、リードフレーム等を用いるようにしてもよい。
【０１１１】
次いで、図２（ｆ）に示すように、ピックアップされた個片８３を、絶縁基板５上に載置する。
【０１１２】
［４−２］次に、図２（ｇ）に示すように、絶縁基板５上に載置された個片８３を加熱・圧着する。これにより、接着層３１を介して半導体素子７１と絶縁基板５とが接着（ダイボンディング）される（第４の工程）。
【０１１３】
加熱・圧着の条件としては、例えば加熱温度は１００〜３００℃程度であるのが好ましく、１００〜２００℃程度であるのがより好ましい。また、圧着時間は１〜１０秒程度であるのが好ましく、１〜５秒程度であるのがより好ましい。
【０１１４】
また、その後に加熱処理を施してもよい。この場合の加熱条件は、加熱温度が好ましくは１００〜３００℃程度、より好ましくは１５０〜２５０℃程度とされ、加熱時間が好ましくは１〜２４０分程度、より好ましくは１０〜６０分程度とされる。
【０１１５】
その後、半導体素子７１の端子（図示せず）と絶縁基板５上の端子（図示せず）とをワイヤ８４により電気的に接続する。なお、この接続には、ワイヤ８４に代えて、導電性ペースト、導電性フィルム等を用いるようにしてもよい。
【０１１６】
そして、絶縁基板５上に載置された個片８３およびワイヤ８４を樹脂材料で被覆し、モールド層８５を形成する。このモールド層８５を構成する樹脂材料としては、エポキシ系樹脂等の各種モールド樹脂が挙げられる。
【０１１７】
さらに、絶縁基板５の下面に設けられた端子（図示せず）にボール状電極８６を接合することにより、半導体素子７１をパッケージ内に収納してなる図２（ｈ）に示すような半導体装置１００が得られる。
【０１１８】
以上のような方法によれば、第３の工程において、半導体素子７１に接着層３１が付着した状態、すなわち個片８３の状態でピックアップされることから、第４の工程において、この接着層３１をそのまま絶縁基板５との接着に利用することができる。このため、別途接着剤等を用意する必要がなく、半導体装置１００の製造効率をより高めることができる。
【０１１９】
［半導体用フィルムの製造方法］
次に、上述したような半導体装置１００の製造に用いる半導体用フィルム１０を製造する方法（本発明の半導体用フィルムの製造方法）について説明する。
【０１２０】
半導体用フィルム１０は、例えば以下のような方法で製造される。
まず、図３（ａ）に示す基材４ａを用意し、この基材４ａの一方の面上に第１粘着層１を成膜する。これにより、基材４ａと第１粘着層１との積層体６１を得る（粘着層形成工程）。第１粘着層１の成膜は、前述した第１樹脂組成物を含む樹脂ワニスを各種塗布法等により塗布し、その後塗布膜を乾燥させる方法や、第１樹脂組成物からなるフィルムをラミネートする方法等により行うことができる。また、紫外線等の放射線を照射することにより、塗布膜を硬化させるようにしてもよい。
【０１２１】
上記塗布法としては、例えば、ナイフコート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビアコート法、バーコート法、カーテンコート法等が挙げられる。
【０１２２】
また、積層体６１と同様にして、図３（ａ）に示すように、用意した基材４ｂの一方の面上に第３樹脂組成物を用いて接着層３を成膜し、これにより、基材４ｂと接着層３との積層体６２を得る（接着層形成工程）。
【０１２３】
さらに、各積層体６１、６２と同様にして、図３（ａ）に示すように、用意した支持フィルム４の一方の面上に第２樹脂組成物を用いて第２粘着層２を成膜し、これにより、支持フィルム４と第２粘着層２との積層体６３を得る。
【０１２４】
次いで、図３（ｂ）に示すように、第１粘着層１と接着層３とが接するように積層体６１と積層体６２とを積層し、積層体６４を得る（積層工程）。この積層は、例えばロールラミネート法等により行うことができる。
【０１２５】
ここで、積層体６１と積層体６２との積層は、積層体６４（第１粘着層１および接着層３）を加熱しつつ、必要に応じて積層体６４を厚さ方向に加圧することで行われる。
【０１２６】
ところが、従来の半導体用フィルムの製造においては、粘着層と接着層との密着力を適度に制御することができず、このため、密着力が大き過ぎる場合には、ピックアップ性が低下する一方、密着力が小さ過ぎる場合には、ダイシング性が低下してしまうという問題が生じていた。
【０１２７】
本発明者は、上記問題点、および接着層３や第１粘着層１に関する上記挙動を踏まえ、半導体用フィルム１０におけるピックアップ性とダイシング性とを高度に両立し得る条件について鋭意検討した。そして、接着層３は、その温度が上昇することに伴って軟化し、接着性が高くなる一方、その温度が降下することに伴って柔軟性が低下し、接着性が低くなることに着目した。そして、半導体用フィルム１０の製造過程において、第１粘着層１と接着層３とが接するように積層体６１と積層体６２とを積層し、得られた積層体６４を以下の条件で加熱することが上記問題点を解決するにあたって有効であることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０１２８】
すなわち、本発明の半導体用フィルムの製造方法は、加熱温度と加熱時間の積が１０〜３００（℃・ｓ）となるように積層体６４（第１粘着層１および接着層３）を加熱することにより、ピックアップ性およびダイシング性に優れた半導体用フィルム１０を効率よく製造することを可能にする。このような半導体用フィルム１０は、半導体素子における不具合の発生を防止しつつ、高い歩留まりで半導体装置１００を製造し得るものとなる。
【０１２９】
なお、加熱温度と加熱時間の積が前記下限値を下回った場合、接着層３や第１粘着層１の軟化が不十分であり、接着層３や第１粘着層１の形状追従性が低くなる。このため、半導体用フィルム１０は界面に空隙（隙間）を含んだものとなる。特にこの場合、平面視における外径が１０μｍ以上の大きな空隙を含むことが避けられない。このような空隙ができると、接着層３と第１粘着層１との密着力が著しく低下し、ダイシング性が低下する。
【０１３０】
一方、加熱温度と加熱時間の積が前記上限値を上回った場合、接着層３や第１粘着層１の軟化が進行し過ぎて、接着層３と第１粘着層１との密着力が極めて大きくなる。その結果、個片８３をピックアップする際に、接着層３と第１粘着層１との界面が円滑に剥離せず、半導体素子７１に割れや欠け等の不具合が生じることとなる。
【０１３１】
したがって、加熱温度と加熱時間の積を前記範囲内に制御することは、半導体ウエハー７のダイシング性と個片８３のピックアップ性とを高度に両立するのに極めて有効である。そして、得られた半導体用フィルム１０は、接着層３と第１粘着層１との間に、平面視における外径が１０μｍ以上の大きな空隙を含まないものとなるため、ダイシング性に優れるばかりでなく、大きな空隙に起因したピール強度の著しい増大を防止して、ピックアップ性にも優れたものとなる。
【０１３２】
なお、加熱温度と加熱時間の積は、前述したように１０〜３００（℃・ｓ）とされるが、好ましくは１５〜２００（℃・ｓ）とされ、より好ましくは２０〜１００（℃・ｓ）とされる。
【０１３３】
また、積層体６１と積層体６２とを積層して積層体６４を得る際の作業性および貼付性を考慮すると、接着層３に含まれる最もガラス転移温度が高い熱可塑性樹脂のガラス転移温度をＴｇとしたとき、積層体６４の加熱温度は０．５Ｔｇ〜１．５Ｔｇであり、かつ常温以上であるのが好ましく、０．７Ｔｇ〜１．３Ｔｇであり、かつ常温以上であるのがより好ましい。これにより、積層体６４の加熱温度は、接着層３を構成する第３樹脂組成物に含まれる最もガラス転移温度が高い熱可塑性樹脂のガラス転移温度を基準にした一定の温度範囲に制御されることとなる。ガラス転移温度とは、樹脂材料がとり得る、ガラス状態（固体状態）とゴム状態（液体状態）との転移点に相当する温度であるため、その近傍では樹脂材料が、固体状態と液体状態との間の中間状態となる。したがって、この中間状態にある樹脂材料の柔軟性は、硬過ぎず、柔らか過ぎない状態となるため、接着層３は、ピックアップ性とダイシング性とを高度に両立し得るために最適な密着力を有するものとなる。
【０１３４】
なお、接着層３を構成する第３樹脂組成物が、ガラス転移温度の異なる２種類の熱可塑性樹脂を含む場合、前記Ｔｇは、２つのガラス転移温度のうち、高い方のガラス転移温度を意味する。これにより、双方の熱可塑性樹脂がゴム状態となって、接着層３の柔軟性が最適なものとなる。
【０１３５】
また、積層体６４の加熱温度は、上記のような範囲であることが好ましいが、具体的には４０〜１５０℃程度であるのが好ましく、８０〜１３０℃程度であるのがより好ましい。これにより、積層体６４の変質・劣化を防止しつつ、接着層３と第１粘着層１との密着力をより最適化することができる。
【０１３６】
一方、積層体６４の加熱時間は、前述した加熱温度、および、加熱温度と加熱時間との積から算出される範囲であるのが好ましいが、好ましくは０．０５〜２秒程度とされ、より好ましくは０．１〜１秒程度とされる。これにより、半導体用フィルム１０のピックアップ性およびダイシング性のさらなる両立が図られる。
【０１３７】
また、この熱可塑性樹脂は、前述したようにアクリル系樹脂であるのが好ましい。アクリル系樹脂は、ガラス転移温度が比較的低いため接着層３の初期密着性をより向上することができるだけでなく、加熱温度や加熱時間の制御によって、接着層３の柔軟性を容易かつ確実に調整することを可能にする。このため、アクリル系樹脂で構成された接着層３によれば、高い歩留まりで半導体装置１００を製造し得る半導体用フィルム１０が得られる。
【０１３８】
なお、積層体６４を加熱する際には、単に積層体６４に熱を加えるのみでもよいが、厚さ方向に積層体６４を加圧しつつ加熱するのが好ましい。これにより、仮に接着層３と第１粘着層１との間に空隙が含まれたとしても、加圧によってこの空隙が積層体６４の外部の押し出されることとなり、最終的にこの空隙を確実に除去することができる。その結果、空隙に伴う密着力の意図しない低下が防止され、接着層３と第１粘着層１との間の密着力を本来の値に近づけることができる。換言すれば、空隙の影響がなくなるので、複数の個片８３において、ピックアップ性のバラツキを抑えることができる。
【０１３９】
この場合、積層体６４を加圧する際の圧力は、０．０１〜１ＭＰａ程度であるのが好ましく、０．１〜０．６ＭＰａ程度であるのがより好ましい。これにより、積層体６４の変形等を伴うことなく、積層体６４を適度に加圧して、接着層３と第１粘着層１との間に含まれる空隙を効率よく除去することができる。
【０１４０】
また、接着層３の構成材料としては、８０℃における溶融粘度が、５×１０２〜１×１０５Ｐａ・ｓである材料が好ましく用いられる。接着層３の構成材料の８０℃における溶融粘度が前記範囲内であれば、積層体６４を加熱した際に、接着層３と第１粘着層１との間の密着力が最適化されることとなる。また、接着層３が仮に溶融したとしても、溶融物は比較的高い粘性を示すものとなるため、高温時に接着層３の接着性が著しく上昇してしまうのを防止することができる。
以上のような積層工程を経て、積層体６４が得られる。
【０１４１】
次いで、図３（ｃ）に示すように、積層体６４から基材４ａを剥離する。そして、図３（ｄ）に示すように、前記基材４ａを剥離した積層体６４に対して、基材４ｂを残して、前記接着層３および前記第１粘着層１の有効領域の外側部分をリング状に除去する。ここで、有効領域とは、その外周が、半導体ウエハー７の外径よりも大きく、かつ、ウエハーリング９の内径よりも小さい領域を指す。
【０１４２】
次いで、図３（ｅ）に示すように、第１粘着層１の露出面に第２粘着層２が接するように、基材４ａを剥離し有効領域の外側部分をリング状に除去した積層体６４と積層体６３を積層する。その後、基材４ｂを剥離することにより、図３（ｆ）に示す半導体用フィルム１０が得られる。
【０１４３】
［半導体装置の製造方法］
以上、本発明の半導体用フィルムとその製造方法について説明したが、かかる半導体用フィルムを用いて半導体装置１００を製造する場合、以下のようにするのが好ましい。
【０１４４】
まず、ダイシング工程について説明する。
従来のダイシング工程は、ダイシングブレードの先端が半導体ウエハー、接着層および各粘着層をそれぞれ貫通し、支持フィルムに到達するように行われていた。
【０１４５】
ところが、ダイシングブレードの先端が支持フィルムに到達した結果、支持フィルムが削られることとなり、その削り屑が発生する。そして、この削り屑は、支持フィルム周辺に留まることなく、各粘着層の周辺、接着層の周辺および半導体ウエハーの周辺に移動して、種々の不具合をもたらすこととなる。具体的には、半導体素子のピックアップの際に引っ掛かりを生じたり、後述する第４の工程において絶縁基板と半導体素子との間に削り屑が侵入したり、半導体ウエハーに形成された回路に削り屑が付着し、ワイヤボンディングに支障を来す等の不具合が挙げられる。
【０１４６】
これに対し、本発明の半導体用フィルムを用いて半導体装置を製造する際には、第２の工程において、ダイシングブレード８２の先端が粘着層内に留まるように、削り深さを設定するのが好ましい。換言すれば、切り込み８１の先端が支持フィルム４に到達することなく、第１粘着層１内または第２粘着層２内のいずれかに留まるようにダイシングを行うのが好ましい。このようにすれば、支持フィルム４の削り屑は発生し得ないため、上述したような削り屑に伴う問題が確実に解消されることとなる。すなわち、半導体素子７１をピックアップする際には、引っ掛かり等の発生が防止され、ピックアップした半導体素子７１を絶縁基板５にマウントする際には、異物の侵入およびワイヤボンディング不良の発生が防止される。その結果、半導体装置１００の製造歩留まりが向上するとともに、信頼性の高い半導体装置１００を得ることができる。
【０１４７】
また、図１（ｃ）は、切り込み８１の先端が、特に第１粘着層１内に位置するようにダイシングを行った場合を示すものである。このような場合、第２粘着層２の成分が切り込み８１を介して、接着層３の周辺や半導体ウエハー７の周辺に染み出すことが防止される。その結果、染み出した物質が不本意にも接着層３と第１粘着層１との間の密着力を高めてしまうのを防止して、個片８３のピックアップを阻害する不具合を防止することができる。さらには、染み出した物質が半導体素子７１の変質・劣化を引き起こすのを防止することができる。
【０１４８】
このような成分の染み出しは、第２粘着層２の粘着性が第１粘着層１の粘着性よりも強いことから、必然的に、第２粘着層２は第１粘着層１よりも柔軟性が高いと考えられ、したがって第２粘着層２に含まれる物質は流動性や流出性が第１粘着層１よりも高いということに起因する現象であると考えられる。すなわち、本実施形態のように、粘着層が複数層で構成されており、接着層３側の粘着層（図１では第１粘着層１）よりも支持フィルム４側の粘着層（図１では第２粘着層２）の粘着性が強い場合には、図１（ｃ）に示すように切り込み８１の先端を第１粘着層１内に留めることが、上記不具合を防止するにあたって特に有効である。
【０１４９】
なお、上記の観点から、第２粘着層２の硬度は、第１粘着層１の硬度より小さいのが好ましい。これにより、第２粘着層２は、第１粘着層１に比べて確実に粘着性が高いものとなる一方、第１粘着層１は、ピックアップ性に優れたものとなる。
【０１５０】
また、第１粘着層１のショアＤ硬度は、２０〜６０程度であるのが好ましく、３０〜５０程度であるのがより好ましい。このような硬度の第１粘着層１は、粘着性が適度に抑えられる一方、成分の流動性や流出性を比較的抑えられることから、この第１粘着層１に切り込み８１が形成されたとしても、ピックアップ性の向上と、第１粘着層１からの物質の染み出しによる不具合の防止とを両立させることができる。
【０１５１】
また、第２粘着層２のショアＡ硬度は、２０〜９０程度であるのが好ましく、３０〜８０程度であるのがより好ましい。このような硬度の第２粘着層２は、十分な粘着性を有する一方、成分の流動性や流出性を比較的抑えられることから、ダイシング性（ダイシングにおける積層体８とウエハーリング９との固定性）の向上と、物質の染み出しによる不具合の防止とを両立させることができる。
【０１５２】
また、上記のような観点から、１本の切り込み８１のうち、接着層３と第１粘着層１との界面より先端側の部分の横断面積は、ダイシングブレード８２の厚さや各粘着層１、２の厚さに応じて異なるものの、５〜３００（×１０−５ｍｍ２）程度であるのが好ましく、１０〜２００（×１０−５ｍｍ２）程度であるのがより好ましい。切り込み８１のうち、接着層３と第１粘着層１との界面より先端側の部分の横断面積を前記範囲内に設定することにより、接着層３を確実に個片化するとともに、第１粘着層１に対する切り込み部分の横断面積を最小限に抑えることができる。その結果、個片８３の確実なピックアップと、第１粘着層１からの成分の染み出しの抑制とを高度に両立することができる。
【０１５３】
また、第１粘着層１の膜厚をｔとしたとき、切り込み８１のうちの第１粘着層１内に位置する部分の深さは、０．２ｔ〜０．８ｔであるのが好ましく、０．３ｔ〜０．７ｔであるのがより好ましい。これにより、個片８３の確実なピックアップと、第１粘着層１からの成分の染み出しの抑制とを、より高度に両立させることができる。
【０１５４】
以上のように、切り込み８１の先端を第１粘着層１内に留めたり、そうでなくても切り込み８１のうちの接着層３と第１粘着層１との界面より先端側の部分の横断面積を前記範囲内としたりした場合には、第１粘着層１や第２粘着層２からの成分の染み出しが最小限に抑えられることから、この成分の染み出しが第１粘着層１と接着層３との密着力に及ぼす影響も最小限に抑えられることとなる。その結果、この密着力が意図せず高まってしまい、個片８３のピックアップ性が阻害されるのを防止することができる。
【０１５５】
具体的には、第２の工程において積層体８に切り込み８１を設けた後、第３の工程を行う前の積層体８においては、第１粘着層１と接着層３との密着力は、０．０５〜０．５Ｎ／ｃｍ程度であるのが好ましく、０．１〜０．４Ｎ／ｃｍ程度であるのがより好ましい。前記密着力を前記範囲内とすることにより、個片８３のピックアップ性が特に向上し、ピックアップの際に半導体素子７１に割れや欠け、バリ等の不具合が発生するのを防止することができる。その結果、最終的に、信頼性の高い半導体装置１００を高い歩留まりで製造することができる。
【０１５６】
特に、半導体ウエハー７の厚さが薄い（例えば２００μｍ以下）の場合には、第１粘着層１と接着層３との密着力を前記範囲内とすることで、半導体素子７１に生じる上記のような不具合の防止効果が顕著になる。
【０１５７】
なお、上記密着力の単位である「Ｎ／ｃｍ」は、第２の工程において積層体８に１０ｍｍ×１０ｍｍ角の切り込みを設けた後、積層体８の上面に１ｃｍ幅の短冊状の粘着フィルムを２３℃（室温）で貼り付け、その後、２３℃（室温）において、積層体８から第１粘着層１、第２粘着層２、支持フィルム４を剥離角９０°でかつ引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がしたときの荷重（単位Ｎ）を表すものである。すなわち、第１粘着層１と接着層３との密着力は、９０°ピール強度である。
【０１５８】
また、第１粘着層１と接着層３との密着力は、個々の個片８３の中央部と縁部（エッジ部）とで異なる場合が多い。これは、縁部では、個片８３の端面に第１粘着層１中の成分が這い上がる等して、中央部に比べて密着力が大きくなり易いことに起因するものである。このため、個片８３をピックアップする際には、中央部と縁部とで密着力が大きく異なり、それによって半導体素子７１の割れや欠け等を招くおそれがある。
【０１５９】
かかる観点から半導体用フィルム１０については、個片８３を引き剥がす際に、個片８３の縁部にかかる荷重（縁部の密着力）をａとし、個片８３の中央部にかかる荷重（中央部の密着力）をｂとしたとき、ａ／ｂは、４以下であるのが好ましく、１〜３程度であるのがより好ましく、１〜２程度であるのがさらに好ましい。これにより、半導体素子７１の部分ごとの荷重のバラつきが比較的狭い範囲に抑制されることになるため、ピックアップの際に半導体素子７１の割れや欠け等の不具合が発生するのを確実に抑制することができる。そして、このような半導体用フィルム１０を用いることにより、半導体装置１００の製造歩留まりが向上するとともに、最終的に信頼性の高い半導体装置１００を得ることができる。
【０１６０】
なお、密着力ａおよび密着力ｂは、それぞれ詳しくは次のようにして測定される。
まず、半導体用フィルム１０と半導体ウエハー７とを積層して積層体８を得た後、半導体ウエハー７を１０ｍｍ×１０ｍｍ角に個片化した後の状態で、第３の工程を行う前の積層体８の上面に、１ｃｍ幅の短冊状の粘着フィルムを２３℃（室温）で貼り付ける。
【０１６１】
次いで、２３℃（室温）において、積層体８から第１粘着層１、第２粘着層２および支持フィルム４を剥離角９０°でかつ引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がす。この際、第１粘着層１、第２粘着層２および支持フィルム４を引き剥がしつつ、第１粘着層１、第２粘着層２および支持フィルム４にかかる引っ張り荷重（単位Ｎ）の大きさを測定する。そして、個片８３の縁部が第１粘着層１から離れる際に第１粘着層１、第２粘着層２および支持フィルム４にかかる引っ張り荷重の平均値が「密着力ａ」に相当し、個片８３の中央部（縁部以外の部分）が第１粘着層１から離れる際に第１粘着層１、第２粘着層２および支持フィルム４にかかる引っ張り荷重の平均値が「密着力ｂ」に相当する。
【０１６２】
すなわち、半導体用フィルム１０によれば、個片８３の縁部が第１粘着層１から離れようとするとき、および、個片８３の中央部が第１粘着層１から離れようとするとき、第１粘着層１、第２粘着層２および支持フィルム４にかかる引っ張り荷重の大きさの差が比較的小さく抑えられるため、仮にピックアップの際に半導体素子７１に反りが生じた場合でも、その反りの程度が最小限に抑えられることとなる。その結果、半導体素子７１の割れや欠け等の不具合が最小限に抑えられることとなる。
【０１６３】
また、個片８３の中央部（縁部以外の部分）の密着力ｂは、前述した第１粘着層１と接着層３との密着力の範囲にあることが好ましい。
【０１６４】
特に、半導体ウエハー７の厚さが薄い（例えば２００μｍ以下）の場合には、密着力ｂを前記範囲内とすることで、半導体素子７１に生じる上記のような不具合の防止効果が顕著になる。
【０１６５】
なお、個片８３の縁部とは、半導体素子７１の外縁から、半導体素子７１の幅の１０％以下の領域を指すものとする。一方、個片８３の中央部とは、前記縁部以外の領域を指すものとする。すなわち、半導体素子７１の形状が、例えば平面視において１０ｍｍ角の正方形である場合、外縁から１ｍｍ幅の領域が縁部であり、残りの領域が中央部となる。
【０１６６】
また、本実施形態では、切り込み８１の先端を第１粘着層１内に留めることにより、半導体ウエハー７および接着層３は確実に個片化される一方、第１粘着層１および第２粘着層２は個片化されない。したがって、第３の工程において、個片８３をピックアップする際に、第１粘着層１や第２粘着層２が支持フィルム４側に残すべきところ、不本意にも個片８３側に貼り付いた状態でピックアップされてしまうのを防止することができる。これは、第１粘着層１および第２粘着層２を個片化しなかったことで、これらの面方向の繋がりが維持されるため、第１粘着層１と第２粘着層２との密着力、および、第２粘着層２と支持フィルム４との密着力の低下が防止されるためである。すなわち、第１粘着層１と第２粘着層２との密着力、および、第２粘着層２と支持フィルム４との密着力が、ピックアップにおける上方への引っ張り力に対して十分な抗力を有するためである。
【０１６７】
また、上述したように、第１粘着層１と第２粘着層２との密着力、および、第２粘着層２と支持フィルム４との密着力の低下が防止されることから、第１粘着層１と接着層３との密着力をより大きくしたとしても、ピックアップ性の低下が抑制される。すなわち、第１粘着層１と接着層３との密着力において、良好なピックアップを可能にする許容範囲をより拡大することができるため、半導体用フィルム１０の製造容易性およびマウント後の半導体素子７１と絶縁基板５との接着性が向上するという利点もある。
【０１６８】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の半導体用フィルムの第２実施形態およびその製造方法について説明する。
【０１６９】
図４は、本発明の半導体用フィルムの第２実施形態およびこれを用いて半導体装置を製造する方法を説明するための縦断面図である。なお、以下の説明では、図４中の上側を「上」、下側を「下」という。
【０１７０】
以下、第２実施形態について説明するが、前記第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、図４において、第１実施形態と同様の構成部分については、先に説明した図１と同様の符号を付している。
【０１７１】
本実施形態にかかる半導体用フィルム１０’は、粘着層の層構成が異なる以外は、前記第１実施形態と同様である。
【０１７２】
すなわち、図４に示す半導体用フィルム１０’では、第１粘着層１が省略され、第２粘着層２の１層のみが設けられている。
【０１７３】
そして、このような半導体用フィルム１０’を製造するにあたっては、第２粘着層２の上面のうち、接着層３と接する領域にあらかじめ紫外線を照射しておく。これにより、この領域の粘着性が失活し、結果として第２粘着層２と接着層３との密着力が低下する。その結果、第３の工程において個片８３をピックアップする際に、大きな荷重をかけなくても個片８３をピックアップすることが可能になることから、ピックアップ性の向上を図ることができる。
【０１７４】
一方、第２粘着層２の上面のうち、接着層３と接しない領域には紫外線が照射されないため、この領域では第２粘着層２の本来の粘着力が維持されることとなる。このため、第２粘着層２とウエハーリング９との密着力も維持され、ダイシング性の低下は防止されることとなる。
【０１７５】
換言すれば、第１実施形態では、粘着性の異なる２層の粘着層を用いることで、ダイシング性とピックアップ性の両立が図られているが、本実施形態では、第２粘着層２の一部領域のみ粘着性を低下させることで、１層の粘着層であっても、ダイシング性とピックアップ性を両立している。
【０１７６】
このような半導体用フィルム１０’を、図４（ａ）に示すように、半導体ウエハー７と積層して、積層体８を得る。
【０１７７】
次いで、図４（ｂ）に示すように、ダイシングブレード８２を用いて積層体８に複数の切り込み８１を形成する（ダイシング）。この際、図４（ｂ）に示すように、切り込み８１の先端が第２粘着層２内に留まるようにダイシングを行うことで、支持フィルム４の削り屑が発生し得ないことから、前記第１実施形態と同様の作用・効果が得られる。
【０１７８】
その後、第３の工程および第４の工程を行うことにより、半導体装置が得られる。
なお、第２粘着層２に照射する紫外線としては、好ましくは波長１００〜４００ｎｍ程度のもの、より好ましくは波長２００〜３８０ｎｍ程度のものが用いられる。また、紫外線の照射時間としては、波長やパワーにもよるが、好ましくは１０秒〜１時間程度、より好ましくは３０秒〜３０分程度とされる。このような紫外線によれば、第２粘着層２中の化学構造を変化させ、効率よく粘着性を失活させるとともに、第２粘着層２の粘着性が必要以上に低下してしまうのを防止することができる。
【０１７９】
また、第２粘着層２に照射するのは、紫外線に限られず、電子線、Ｘ線等の各種放射線であってもよい。
【０１８０】
なお、紫外線の照射は、本実施形態のように、第２粘着層２の上面のうち、接着層３と接する領域に対してあらかじめ照射する場合に限らない。例えば、第２粘着層２の構成材料が紫外線に感応して硬化するような材料である場合には、第２粘着層２と接着層３とを積層した後、第２粘着層２と接着層３と半導体ウエハー７とを積層した後、または、第２粘着層２と接着層３と半導体ウエハー７とを積層し、半導体ウエハー７をダイシングした後のいずれかにおいて紫外線を照射するようにしてもよい。このような場合、紫外線の照射に伴って第２粘着層２が硬化するため、照射領域に位置する第２粘着層２の粘着力が低下する。その結果、このような場合であっても、個片８３のピックアップ性の向上を図ることができる。
【０１８１】
以上、本発明の半導体用フィルムの製造方法および半導体フィルムを、図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１８２】
例えば、パッケージの形態は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＬＧＡ（Land Grid Array）等のＣＳＰ（Chip Size Package）、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）のような表面実装型のパッケージ、ＤＩＰ（Dual Inline Package）、ＰＧＡ（Pin Grid Array）のような挿入型のパッケージ等であってもよく、特に限定されない。
【０１８３】
また、前記各実施形態では、絶縁基板５上に個片８３をマウントする場合について説明したが、この個片８３は、別の半導体素子上にマウントするようにしてもよい。すなわち、本発明の半導体用フィルムは、複数の半導体素子を積層してなるチップスタック型の半導体装置を製造する場合にも用いることができる。これにより、信頼性の高いチップスタック型の半導体装置を高い製造歩留まりで製造することができる。
【０１８４】
また、本発明の半導体用フィルムの製造方法では、必要に応じて、任意の工程を追加することもできる。
【実施例】
【０１８５】
以下、本発明の具体的実施例について説明する。
１．半導体用フィルムおよび半導体装置の製造
（実施例１）
＜１＞第１粘着層の形成
アクリル酸２−エチルヘキシル３０重量％と酢酸ビニル７０重量％とを共重合して得られた重量平均分子量３００，０００の共重合体１００重量部と、分子量が７００の５官能アクリレートモノマー４５重量部と、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン５重量部と、トリレンジイソシアネート（コロネートＴ−１００、日本ポリウレタン工業（株）製）３重量部と、を剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに対して、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、その後、８０℃で５分間乾燥した。そして、得られた塗布膜に対して紫外線５００ｍＪ／ｃｍ２を照射し、ポリエステルフィルム上に第１粘着層を成膜した。
なお、得られた第１粘着層のショアＤ硬度は、４０であった。
【０１８６】
＜２＞第２粘着層の形成
アクリル酸ブチル７０重量％とアクリル酸２−エチルヘキシル３０重量％とを共重合して得られた重量平均分子量５００，０００の共重合体１００重量部と、トリレンジイソシアネート（コロネートＴ−１００、日本ポリウレタン工業（株）製）３重量部と、を剥離処理した厚さ３８μｍのポリエステルフィルムに対して、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗布し、その後、８０℃で５分間乾燥した。そして、ポリエステルフィルム上に第２粘着層を成膜した。その後、支持フィルムとして厚さ１００μｍのポリエチレンシートをラミネートした。
なお、得られた第２粘着層のショアＡ硬度は、８０であった。
【０１８７】
＜３＞接着層の形成
アクリル酸エステル共重合体（エチルアクリレート−ブチルアクリレート−アクリロニトリル−アクリル酸−ヒドロキシエチルメタクリレート共重合体のメチルエチルケトン（ＭＥＫ）溶解品、ナガセケムテックス（株）製、ＳＧ−７０８−６、Ｔｇ：６℃、重量平均分子量：５００，０００）の固形成分で１００重量部と、フェノキシ樹脂（ＪＥＲ１２５６、Ｔｇ：１００℃、重量平均分子量：５０，０００、ジャパンエポキシレジン（株）製）９．８重量部と、フィラーとして添加される球状シリカ（ＳＣ１０５０、平均粒径：０．３μｍ、（株）アドマテックス製）９０．８重量部と、カップリング剤として添加されるγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ４０３Ｅ、信越化学工業（株）製）１．１重量部と、フェノール樹脂（ＰＲ−５３６４７、水酸基当量１０４ｇ／ＯＨ基、住友ベークライト（株）製）０．１重量部とを、メチルエチルケトンに溶解して、樹脂固形分２０重量％の樹脂ワニスを得た。
【０１８８】
次に、得られた樹脂ワニスを、コンマコーターによりポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム（株）製、品番ピューレックスＡ４３、厚さ３８μｍ）に塗布した後、温度１５０℃で３分間乾燥して、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に厚さ２５μｍの接着層を成膜した。
【０１８９】
なお、得られた樹脂ワニスの８０℃における溶融粘度は、４×１０３Ｐａ・ｓであった。
【０１９０】
＜４＞半導体用フィルムの製造
第１粘着層を成膜したフィルムと、接着層を成膜したフィルムとを、第１粘着層と接着層とが接するようにラミネート（積層）し、積層体を得た。
【０１９１】
ここで、ラミネートの際には、第１粘着層と接着層とが接するようにフィルム同士を積層した後、以下に示す条件で、得られた積層体を厚さ方向に加圧（圧縮）しつつ、加熱した。
【０１９２】
＜加圧・加熱条件＞
・加熱温度  ：１００℃（１．００Ｔｇ）
・加熱時間  ：０．３秒（１００℃で維持される時間）
・温度×時間  ：３０（℃・ｓ）
・加圧力    ：０．３ＭＰａ
【０１９３】
なお、積層体は複数個製造し、このうちの１つの縦断面を観察したところ、長さ１０μｍ以上の空隙は認められなかった。
【０１９４】
次に、得られた積層体から第１粘着層側にあるポリエステルフィルムを剥離し、次に、ロール状の金型を用いて、第１粘着層と接着層を半導体ウエハーの外径よりも大きく、かつウエハーリングの内径よりも小さく打ち抜き、その後不要部分を除去して、第２積層体を得た。
【０１９５】
さらに、第２粘着層の一方の面側にあるポリエステルフィルムを剥離した。そして、前記第２積層体の第１粘着層と第２粘着層とが接するように、これらを積層した。これにより、ポリエチレンシート（支持フィルム）、第２粘着層、第１粘着層、接着層およびポリエステルフィルムの５層がこの順で積層してなる半導体用フィルムを得た。
【０１９６】
＜５＞半導体装置の製造
次に、厚さ１００μｍ、８インチのシリコンウエハーを用意した。
【０１９７】
そして、半導体用フィルムからポリエステルフィルムを剥離し、その剥離面にシリコンウエハーを６０℃で積層した。これにより、ポリエチレンシート（支持フィルム）、第２粘着層、第１粘着層、接着層およびシリコンウエハーの５層がこの順で積層してなる積層体を得た。
【０１９８】
次いで、この積層体をシリコンウエハー側から、ダイシングソー（ＤＦＤ６３６０、（株）ディスコ製）を用いて以下の条件でダイシング（切断）した。これにより、シリコンウエハーが個片化され、以下のダイシングサイズの半導体素子を得た。
【０１９９】
＜ダイシング条件＞
・ダイシングサイズ        ：１０ｍｍ×１０ｍｍ角
・ダイシング速度          ：５０ｍｍ／ｓｅｃ
・スピンドル回転数        ：４０，０００ｒｐｍ
・ダイシング最大深さ      ：０．１３０ｍｍ（シリコンウエハーの表面からの切り込み量）
・ダイシングブレードの厚さ：１５μｍ
・切り込みの横断面積      ：７．５×１０−５ｍｍ２（接着層と第１粘着層との界面より先端側の部分の横断面積）
【０２００】
なお、このダイシングにより形成された切り込みは、その先端が第１粘着層内に達していた。
【０２０１】
次いで、半導体素子の１つを半導体用フィルムの裏面からニードルで突き上げ、突き上げた半導体素子の表面をダイボンダのコレットで吸着しつつ上方に引き上げた。これにより、半導体素子と接着層の個片をピックアップした。
【０２０２】
次に、ピックアップした個片を、ソルダーレジスト（太陽インキ製造（株）製、商品名：ＡＵＳ３０８）をコーティングしたビスマレイミド−トリアジン樹脂基板（回路段差５〜１０μｍ）に、温度１３０℃、荷重５Ｎで、１．０秒間圧着して、ダイボンディングした。
次いで、半導体素子と樹脂基板とをワイヤボンディングにより電気的に接続した。
【０２０３】
そして、樹脂基板上の半導体素子およびボンディングワイヤを、封止樹脂ＥＭＥ−Ｇ７６０で封止し、温度１７５℃で２時間の熱処理に供した。これにより、封止樹脂を硬化させて半導体装置を得た。なお、本実施例では、かかる半導体装置を１００個作製した。
【０２０４】
（実施例２〜９、比較例１、２）
半導体用フィルムの製造において、第１粘着層と接着層とが接するようにフィルム同士をラミネートする際の条件を、それぞれ表１に示す条件に変更した以外は、前記実施例１と同様にして半導体用フィルムを製造し、これを用いて半導体装置を製造した。
【０２０５】
（実施例１０、１１、比較例３）
接着層の形成において、フェノキシ樹脂（ＪＥＲ１２５６、Ｔｇ：１００℃、重量平均分子量：５０，０００、ジャパンエポキシレジン（株）製）の代わりにフェノキシ樹脂（ＪＥＲ４２５６Ｈ４０、Ｔｇ：６５℃、重量平均分子量：６２，０００、ジャパンエポキシレジン（株）製）を用い、半導体用フィルムの製造において、第１粘着層と接着層とが接するようにフィルム同士をラミネートする際の条件を、それぞれ表１に示す条件に変更した以外は、前記実施例１と同様にして半導体用フィルムを製造し、これを用いて半導体装置を製造した。
【０２０６】
（実施例１２、１３、比較例４）
接着層の形成において、フェノキシ樹脂（ＪＥＲ１２５６、Ｔｇ：１００℃、重量平均分子量：５０，０００、ジャパンエポキシレジン（株）製）の代わりにフェノキシ樹脂（ＪＥＲ４２５０、Ｔｇ：７８℃、重量平均分子量：５９，０００、ジャパンエポキシレジン（株）製）を用い、半導体用フィルムの製造において、第１粘着層と接着層とが接するようにフィルム同士をラミネートする際の条件を、それぞれ表１に示す条件に変更した以外は、前記実施例１と同様にして半導体用フィルムを製造し、これを用いて半導体装置を製造した。
【０２０７】
（実施例１４、１５、比較例５）
接着層の形成において、フェノキシ樹脂（ＪＥＲ１２５６、Ｔｇ：１００℃、重量平均分子量：５０，０００、ジャパンエポキシレジン（株）製）の代わりにフェノキシ樹脂（ＪＥＲ５５８０ＢＰＸ４０、Ｔｇ：１１０℃、重量平均分子量：３１，０００、ジャパンエポキシレジン（株）製）を用い、半導体用フィルムの製造において、第１粘着層と接着層とが接するようにフィルム同士をラミネートする際の条件を、それぞれ表１に示す条件に変更した以外は、前記実施例１と同様にして半導体用フィルムを製造し、これを用いて半導体装置を製造した。
【０２０８】
２．ダイシング性およびピックアップ性の評価
２．１  ダイシング性
まず、各実施例および各比較例におけるダイシング性を評価した。具体的には、各実施例および各比較例において、半導体ウエハーを個片化して１００個の半導体素子を製造する際に、個片の脱離の有無を以下の評価基準に従って評価した。
【０２０９】
＜ダイシング性の評価基準＞
◎：脱離した半導体素子の個数が０個
○：脱離した半導体素子の個数が１個以上３個未満
△：脱離した半導体素子の個数が３個以上５個未満
×：脱離した半導体素子の個数が５個以上
【０２１０】
２．２  ピックアップ性
次いで、個片化した半導体素子のピックアップ性を評価するため、半導体素子の９０°ピール強度を測定した。このピール強度は、半導体素子の上面に１ｃｍ幅の短冊状の粘着フィルムを２３℃（室温）で貼り付け、その後、２３℃（室温）において、この支持フィルムの側より剥離角９０°でかつ引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がしたときの荷重とした。
【０２１１】
そして、測定した荷重を、ピール強度の基準範囲０．１〜０．４Ｎ／ｃｍを用いた以下の評価基準に従って評価した。
【０２１２】
＜ピックアップ性の評価基準＞
◎：基準範囲から逸脱する半導体素子の個数が０個
○：基準範囲から逸脱する半導体素子の個数が１個以上５個未満
△：基準範囲から逸脱する半導体素子の個数が５個以上１０個未満
×：基準範囲から逸脱する半導体素子の個数が１０個以上
以上２．１、２．２の評価結果を表１に示す。
【０２１３】
【表１】
2011035075.tif 000003
【０２１４】
各実施例におけるダイシング性は、比較的良好であった。また、半導体用フィルムの製造過程において、接着層と第１粘着層とが接するようにラミネートしつつ加熱する際に、その加熱温度を、接着層を構成する樹脂組成物に含まれる最もガラス転移温度が高い熱可塑性樹脂のガラス転移温度Ｔｇに対して所定の温度範囲内に維持することにより、特にダイシング性が良好であった。
【０２１５】
また、各比較例におけるダイシング性は、比較例１、３、４において多くの不良が認められた。これは、加熱時の熱量（加熱温度と加熱時間の積）が小さかったため、接着層と第１粘着層との密着力が小さ過ぎたことに起因するものと思われる。
【０２１６】
一方、各実施例におけるピックアップ性も、比較的良好であった。また、加熱温度と加熱時間の積、および、加熱温度のＴｇに対する値とが、所定の範囲内に収まるよう制御することにより、特にピックアップ性が良好となった。
【０２１７】
また、各比較例におけるピックアップ性には、いずれも問題があった。その理由としては、半導体用フィルムを製造する際に、ダイシング性における問題が、そのままピックアップ性の低下にも繋がっていることが挙げられる。また、接着層と第１粘着層との密着力が大き過ぎたために、ピックアップの際の円滑な剥離が妨げられることも挙げられる。
【０２１８】
また、個片化した半導体素子のピックアップ性を評価するため、半導体素子の９０°ピール強度を測定した。このピール強度は、半導体素子の上面に１ｃｍ幅の短冊状の粘着フィルムを２３℃（室温）で貼り付け、その後、２３℃（室温）において、この支持フィルムの側より剥離角９０°でかつ引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎで引き剥がしたときの荷重とした。
【０２１９】
この測定の結果、各実施例では、いずれも、ピール強度が０．１〜０．４Ｎ／ｃｍの比較的狭い範囲に収まっていた。すなわち、半導体素子を前記範囲の荷重で引っ張りさえすれば、安定的にピックアップを行うことができることがわかった。このため、各実施例では、局所的に大きな荷重がかかることによる半導体素子の割れや欠け等の不具合を確実に抑制し得ることが明らかとなった。また、各実施例においてピックアップ後の半導体素子の縁部を観察したところ、バリや削り屑等の異物の付着は認められなかった。
【０２２０】
一方、各比較例においても、各実施例と同様にしてピール強度を測定したところ、０．１〜０．７Ｎ／ｃｍの範囲でバラつきが認められた。このように、半導体素子にかかる荷重の大きさが部分ごとに異なっている場合、半導体素子の厚さによっては、割れや欠け等の不具合を誘発するおそれがある。実際に、各比較例においてピックアップ後の半導体素子には、欠けの発生が認められた。
【符号の説明】
【０２２１】
１                    第１粘着層
１１                  外周縁
２                    第２粘着層
２１                  外周部
３、３１              接着層
４                    支持フィルム
４１                  外周部
４ａ、４ｂ            基材
５                    絶縁基板
６１〜６４            積層体
７                    半導体ウエハー
７１                  半導体素子
８                    積層体
８１                  切り込み
８２                  ダイシングブレード
８３                  個片
８４                  ワイヤ
８５                  モールド層
８６                  ボール状電極
９                    ウエハーリング
１０、１０’          半導体用フィルム
１００                半導体装置
【図１】
2011035075.tif 000004
【図２】
2011035075.tif 000005
【図３】
2011035075.tif 000006
【図４】
2011035075.tif 000007