(57)【要約】      （修正有）【課題】目的部分と残余部分とを完全に切り離した後でも、残余部分がすぐに切り落とされることがないようにし、残余部分を割れや欠けが無い状態で再生工程に送る。【解決手段】切断刃１８を用いて対象物１２を切断して目的部分１４と残余部分１６とに切り分けるために、対象物１２を仮固定面２２上に固定するベース２０を備え、ベース２０の仮固定面２２には、対象物１２の被支持面２４に密着し吸気孔２６を有する複数の吸着口２８と、切断刃１８が目的部分１４と残余部分１６とを完全に切り離した直後に仮固定面２２まで食い込むように形成された逃し溝が設けられ、吸着口２８は、目的部分１４の支持面に密着するもの及び残余部分１６の支持面に密着するものを含む。【選択図】図３
2011046043.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断刃を用いて対象物を切断して目的部分と残余部分とに切り分けるために、
対象物を仮固定面上に固定するベースを備え、
前記ベースの仮固定面には、前記対象物の被支持面に密着し吸気孔を有する複数の吸着口と、前記切断刃が前記目的部分と残余部分とを完全に切り離した直後に仮固定面まで食い込むように形成された逃し溝が設けられ、
前記吸着口は、前記目的部分の支持面に密着するもの及び前記残余部分の支持面に密着するものを含むことを特徴とするブロック切断装置。
【請求項２】
請求項１に記載のブロック切断装置において、
前記複数の吸着口はいずれも、真空吸引装置と連結された減圧部に、配管を通じて接続されていることを特徴とするブロック切断装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載のブロック切断装置において、
ベースには、対象物の支持面を密着させて、対象物の支持面の周囲を囲む凹陥部を設けたことを特徴とするブロック切断装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のブロック切断装置において、
対象物を固定したベースを複数、所定の位置に位置決めして配列固定するテーブルを設けたことを特徴とするブロック切断装置。
【請求項５】
請求項４に記載のブロック切断装置において、
対象物を固定したベースを、前記テーブルに固定するマグネットクランプを設けたことを特徴とするブロック切断装置。
【請求項６】
請求項４または５に記載のブロック切断装置において、
目的部分の支持面に密着する吸着口が配管を通じて接続された第１の減圧部と、残余部分の支持面に密着する吸着口が配管を通じて接続された第２の減圧部とが設けられ、前記第１の減圧部と前記第２の減圧部とは、別個独立に吸引力切り替え機構を備えることを特徴とするブロック切断装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のブロック切断装置において、
対象物の切断予定箇所を切削刃に対向させるように、前記テーブルを所定の方向に移動する駆動装置を備え、前記ベースの減圧部は、減圧状態で前記真空吸引装置との接続を切り離すバルブを備えていることを特徴とするブロック切断装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載のブロック切断装置において、
対象物の切断予定箇所を切削刃に対向させるように、前記テーブルを所定の角度だけ回転させる駆動装置を備え。前記ベースの減圧部は、前記テーブルと自在継ぎ手とを介して真空吸引装置に接続されていることを特徴とするブロック切断装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載のブロック切断装置において、
柱状の対象物の長手方向に平行な軸をベースの仮固定面に対して平行に配置し、対象物の目的部分と残余部分とをベースの仮固定面に密着させたことを特徴とするブロック切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブロック状の対象物の一部を切断して、製品化のための目的部分と切り落として再利用する残余部分とに切り分ける処理に適するブロック切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
太陽電池セルの製造工程には、半導体インゴットの不要部分を切り落とし、目的の断面形状のほぼ四角形のブロックを得てからスライスをして、半導体セルを得る作業が含まれている。既知の半導体素子製造工程で、半導体ブロックを切断するには、予め半導体ブロックをベースに接着剤で固定している（特許文献１参照）。続いて、バンドソーのような切断刃を使用して、ベースまで切り込みをいれて製品を完全に切断する（特許文献２参照）。その後、接着剤を除去して製品をベースから取り外す（特許文献２参照）。なお、薄板状の半導体ウエハーを切り分ける工程では、研磨をし切削をする対象物を固定するために、ベース上に半導体ウエハーを真空吸着することも行われていた（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７２７５６号公報
【特許文献２】特開２００６−２１２９５８号公報
【特許文献３】特開２００７−１５８２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
既知の従来の技術には、次のような解決すべき課題があった。
上記のように、半導体ブロックをベースに接着剤で固定する方法では、接着剤の塗布、貼り付け、乾燥固化のために、多くの時間と手数を要する。また、半導体ブロックを切断後に、接着剤を製品から剥がしとって洗浄する作業が必要になり、これにも多くの時間と手数を要する。この作業を省くためにベースに接着した部分を一部ベースとともに切り離して廃棄することができる。しかし、この場合には廃棄物の量が増えるという問題がある。一方、半導体ウエハーをベース上に真空吸着して切断加工する場合には、不要部分は切り落として廃棄処理される。しかしながら、太陽電池用の半導体の単結晶インゴットは、必要部分を残して切り落とした残余部分は、溶解されて、多結晶シリコン板として再利用される。残余部分を不用意に切り落とすと欠けや割れが生じる。欠けや割れの生じた小片は、不純物の除去等が容易でなく、再利用が難しい。従って、半導体ブロックを切断するときに、残余部分にも衝撃を加えることなく他の部分と切り離して、次工程に送るような機構が要求される。上記の課題を解決するために、本発明は次のようなブロック切断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以下の構成はそれぞれ上記の課題を解決するための手段である。
〈構成１〉
切断刃を用いて対象物を切断して目的部分と残余部分とに切り分けるために、対象物を仮固定面上に固定するベースを備え、前記ベースの仮固定面には、前記対象物の被支持面に密着し吸気孔を有する複数の吸着口と、前記切断刃が前記目的部分と残余部分とを完全に切り離した直後に仮固定面まで食い込むように形成された逃し溝が設けられ、前記吸着口は、前記目的部分の支持面に密着するもの及び前記残余部分の支持面に密着するものを含むことを特徴とするブロック切断装置。
【０００６】
〈構成２〉
構成１に記載のブロック切断装置において、前記複数の吸着口はいずれも、真空吸引装置と連結された減圧部に、配管を通じて接続されていることを特徴とするブロック切断装置。
【０００７】
〈構成３〉
構成１または２に記載のブロック切断装置において、ベースには、対象物の支持面を密着させて、対象物の支持面の周囲を囲む凹陥部を設けたことを特徴とするブロック切断装置。
【０００８】
〈構成４〉
構成１乃至３のいずれかに記載のブロック切断装置において、対象物を固定したベースを複数、所定の位置に位置決めして配列固定するテーブルを設けたことを特徴とするブロック切断装置。
【０００９】
〈構成５〉
構成４に記載のブロック切断装置において、対象物を固定したベースを、前記テーブルに固定するマグネットクランプを設けたことを特徴とするブロック切断装置。
【００１０】
〈構成６〉
構成４または５に記載のブロック切断装置において、目的部分の支持面に密着する吸着口が配管を通じて接続された第１の減圧部と、残余部分の支持面に密着する吸着口が配管を通じて接続された第２の減圧部とが設けられ、前記第１の減圧部と前記第２の減圧部とは、別個独立に吸引力を切り替える吸引力切り替え機構を備えることを特徴とするブロック切断装置。
【００１１】
〈構成７〉
構成１乃至６のいずれかに記載のブロック切断装置において、対象物の切断予定箇所を切削刃に対向させるように、前記テーブルを所定の方向に移動する駆動装置を備え、前記ベースの減圧部は、減圧状態で前記真空吸引装置との接続を切り離すバルブを備えていることを特徴とするブロック切断装置。
【００１２】
〈構成８〉
構成１乃至７のいずれかに記載のブロック切断装置において、対象物の切断予定箇所を切削刃に対向させるように、前記テーブルを所定の角度だけ回転させる駆動装置を備え。前記ベースの減圧部は、前記テーブルと自在継ぎ手とを介して真空吸引装置に接続されていることを特徴とするブロック切断装置。
【００１３】
〈構成９〉
構成１乃至８のいずれかに記載のブロック切断装置において、柱状の対象物の長手方向に平行な軸をベースの仮固定面に対して平行に配置し、対象物の目的部分と残余部分とをベースの仮固定面に密着させたことを特徴とするブロック切断装置。
【発明の効果】
【００１４】
〈構成１の効果〉
目的部分と残余部分とがそれぞれ吸着口に吸着されているので、目的部分と残余部分とを完全に切り離した後でも、残余部分が落下したり倒れたりすることがない。従って、残余部分を割れや欠けが無い状態で再生工程に送ることができる。また、対象物をベースに対して着脱する作業が迅速かつ容易にできる。さらに、このベースは繰り返し何度でも使用することができる。
〈構成２の効果〉
複数の吸着口を減圧部を通じて一括して真空吸引装置と連結して吸引力を制御できる。
〈構成３の効果〉
対象物をベース上に予め設定した姿勢で正確に位置決めすると同時に、対象物を強力に真空吸引して安定に固定することができる。
〈構成４の効果〉
対象物を予めベースに固定しておき、その後複数のベースを所定の配列でテーブルに固定して、一括して切断処理をすることができる。また、ベースを規格化し互換性を高めることができる。
〈構成５の効果〉
ベースをテーブルにマグネットクランプで固定するようにして、作業性を向上させることができる。
〈構成６の効果〉
切断が終了したときに、例えば、残余部分を先にベースから取り外し、その後目的部分を取り外すといった処理ができるように、別個独立に吸引力を切り替えられるようにした。
〈構成７の効果〉
切断刃の位置を固定したままテーブルを移動させて、複雑な切断作業を実行できる。
〈構成８の効果〉
ベースをテーブル外に置いて、対象物の仮固定作業をすることができる。
〈構成９の効果〉
柱状の対象物の長手方向に平行な軸をベースの仮固定面に対して平行に配置すると、長手方向に長い対象物の切削作業を短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例１のブロック切断装置１０を示し、（ａ）はブロック切断装置１０の上面図、（ｂ）はその主要部縦断面図、（ｃ）は別の主要部縦断面図である。
【図２】様々なブロックの切断作業を説明する斜視図である。
【図３】図１に示した装置の縦断面図である。
【図４】実施例２の装置の平面図である。
【図５】図４に示した装置の縦断面図である。
【図６】ブロック状の対象物１２を切断する装置の斜視図である。
【図７】柱状のブロックの切断装置１０を示す縦断面図である。
【図８】図７に示した対象物１２の次の切断工程を示す縦断面図である。
【図９】図７や８に示したベース２０の変形例を示す平面図である。
【図１０】ベース２０のさらに別の変形例縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を実施例毎に詳細に説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１は実施例１のブロック切断装置１０を示し、（ａ）はブロック切断装置１０の上面図、（ｂ）はその主要部縦断面図、（ｃ）は別の主要部縦断面図である。
図の装置は、例えば、円柱状の半導体インゴットの４箇所を切断して、ほぼ四角柱状の半導体ブロックを得るために使用される。対象物１２が半導体インゴットである。これを、ベース２０の仮固定面２２に直立させるように固定して、特許文献２に示されたような切断刃１８を用いて切断する。これにより、対象物１２を断面がほぼ正方形の目的部分１４と弓形の残余部分１６とに切り分ける
【００１８】
ベース２０の仮固定面２２には、ちょうど目的部分１４と残余部分１６との境界であって切断刃１８を用いて切断する部分に、全部で４本の逃し溝３６が設けられている。その断面を図１（ｃ）に示した。逃し溝３６は、切断刃１８が目的部分１４と残余部分１６とを完全に切り離した直後に仮固定面２２まで食い込む余地を与えている。また、図の（ｂ）に断面を示したように、仮固定面２２の表面には吸着口２８が全部で１２個設けられている。被支持面２４は吸着口２８に密着して、負圧とされた吸気孔２６により支持される。
【００１９】
図の例では、目的部分１４は、図１（ａ）に示すように、丁度正方形の頂点部分に配置された４個の吸着口２８に支持されている。また、４個の残余部分１６は、それぞれ２個の吸着口２８により支持されている。全ての吸着口２８は配管３０を通じてループ状の減圧部３２に接続されている。減圧部３２を介して吸気孔２６から空気が吸引されると、対象物１２が仮固定面２２に固定される。逆に減圧部３２を介して吸気孔２６に空気を送り込むと、対象物１２が仮固定面２２から簡単にはずれる。吸着口２８の数や位置は適宜自由に変更して構わない。
【００２０】
以上の装置では、目的部分１４と残余部分１６とがそれぞれ吸着口２８に吸着されて独立に支持されている。従って、目的部分１４と残余部分１６とを完全に切り離した後でも、残余部分１６が倒れたり、ベース２０から落下することがない。従って、残余部分１６を割れや欠けが無い状態で再生工程に送ることができる。また、対象物１２をベース２０に対して着脱する作業が迅速かつ容易にできる。さらに、このベース２０は繰り返し何度でも使用することができる。上記の再生工程では、残余部分１６が洗浄され溶融されて、多結晶シリコンブロックとされる。なお、再生不可能な残余部分１６も生じることがあるが、そのときも、割れや欠けが無いほうが、廃棄処理がし易いという効果がある。
【００２１】
図２は様々なブロックの切断作業を説明する斜視図である。
図１の装置は、１本の円柱状の半導体インゴットの切断をするものであった。しかしながら、生産性を高めるために、複数本の半導体インゴットを並べて一挙に切断することができる。図２の（ａ）に示す例では、ベース２０の上に４本の円柱状の対象物１２を支持固定している。いずれも、図２（ｂ）に示すように、目的部分１４の周囲の残余部分１６が切り落とされる。目的部分１４はスライス工程に送り込まれ、例えば、所定の厚みの太陽電池セルが得られる。
【００２２】
図２の（ｃ）には、多結晶シリコン板の製造に使用するブロックを示す。このようなブロックには  予め定められた間隔で切断刃を投入する。そして、ほぼ正方形の断面のブロックに切り分ける。図２（ｄ）に示すように、目的部分１４の周囲の部分は製品にできないから、残余部分１６として切り落とされる。なお、上記のベース２０では、直径２３０ｍｍの半導体インゴットでは４本、直径１６０ｍｍの半導体インゴットでは９本を並べて一括切断できる。本発明のようにして、ベース上に半導体インゴットを吸着固定すると、固定が容易で、しっかりと固定できるので、さらに大きなベースを用いて、多数の半導体インゴットの一括切断が可能である。
【実施例２】
【００２３】
図３は図１に示した装置の縦断面図である。
図３（ａ）に示すように、この実施例では、ベース２０の仮固定面２２に、対象物１２の被支持面２４がはまり込むような凹陥部３８が設けられている。即ち、凹陥部３８は、対象物１２の被支持面２４の周囲を囲むように構成されている。そしてこの凹陥部３８に吸着口２８が開口している。全ての吸着口２８は配管３０を通じて共通の減圧部３２に連結されている。減圧部３２は配管３０が集中する部分で、共有される一部の配管であったり、空洞であったりする。この減圧部３２は外部に設けた真空吸引装置３４に連結される。真空吸引装置３４は、減圧部３２の内部を減圧し、吸着口２８は対象物１２を吸着する。
【００２４】
上記のとおり、対象物１２の被支持面２４の周囲を囲むように凹陥部３８を設けておくと、正確に対象物１２の位置決めができ、さらに、気密性が高まり強い吸着力を発揮できる。また、真空吸引装置３４の駆動を止めて吸着力を解除したときに目的部分１４や残余部分１６が倒れにくい。また、切断刃１８が逃し溝３６に達した後に切断刃１８を退避させるようなとき、残余部分１６の部分が押されて外側に倒れるのを防止できる。また凹陥部３８は被支持面２４の形状とぴったり合致していなくてもよい。凹陥部３８は、対象物１２を、吸着口２８上に配置する位置決め用のめやすとして十分に機能する。
【００２５】
また、図の（ｂ）に示すように、目的部分１４を吸着する吸着口２８Ａと残余部分１６を吸着する吸着口２８Ｂとを別配管系統にして、それぞれバルブ３５Ａと３５Ｂといった吸引力切り替え機構により吸着力を制御することもできる。即ち、目的部分１４の被支持面に密着する吸着口２８Ａが配管を通じて接続された第１の減圧部３２Ａと、残余部分１６の被支持面に密着する吸着口２８Ｂが配管を通じて接続された第２の減圧部３２Ｂとを設ける。バルブ３５Ａと３５Ｂは、第１の減圧部３２Ａと第２の減圧部３２Ｂの吸引力を別個独立に切り替える機能を持つ。
【００２６】
即ち、バルブ３５Ａと３５Ｂは、真空吸引装置３４の吸着力を吸着口２８Ａ、吸着口２８Ｂに伝え、開放操作により吸引力を解除する機能を持つ。切断刃１８の動作開始から退避完了までは、真空吸引装置３４の吸着力を全ての吸着口２８に伝え、残余部分１６をベース２０から取り外すときは、バルブ３５Ｂのみを大気に開放するとよい。これで、残余部分１６を先にベース２０から取り外し、その後目的部分１４を開放して取り外すことができる。  
【実施例３】
【００２７】
図４は実施例２の装置の平面図である。
図に示すテーブル４０の上には、図１や図３で説明したベース２０が４個、一定の間隔でベースの中心に対してほぼ点対称に配置されている。各ベース２０の吸着口２８は、それぞれ外部配管４３を通じて共通の継ぎ手４９に連結されている。この継ぎ手４９は、自在継ぎ手４８を介して図示しない外部に設けられた真空吸引装置３４（図３）に接続される。この実施例では全ての吸着口２８が一括して減圧される。なお、このような構成にすると、テーブル４０の上に、代わる代わる別のベース２０を固定して同様の作業ができる。このとき、ベースをテーブル４０上に正確に位置決めするために、位置決めピン４２が設けられている。位置決めピン４２は図５の断面図のように、テーブル４０上面に埋め込まれていて、ベース２０下面のピン孔に嵌り込むようにすればよい。
【００２８】
図５は図４に示した装置の縦断面図である。
図に示すベース２０は、回転軸４７を中心に回転するテーブル４０上に固定されている。テーブル４０は駆動装置５０の動作により、回転軸４７を中心に回転して、各対象物１２を順番に切断刃１８の直下に移動させることができる。切断刃１８は一定の場所に固定した状態にする。対象物１２の切断予定箇所を切削刃に対向させるように、テーブル４０を毎回９０度ずつ回転させることで、例えば、大型の切断刃１８の位置を固定したまま作業ができる。分岐継ぎ手４９は、各ベース２０の配管と接続されている。
【実施例４】
【００２９】
図６はブロック状の対象物１２を切断する装置の斜視図である。
この実施例では、ベース２０の上面に直方体のブロック状の対象物１２が固定されている。図１等で説明したように、単結晶の半導体インゴットをこれまでの実施例の装置で切断すると、残余部分１６（図１）が残る。これらを洗浄して再度溶解することで、この図６に示すような多結晶シリコンの直方体のブロックを製造する。このブロックから、角柱状の目的部分１４を切り出す。各目的部分１４をスライスすると、多結晶シリコン太陽電池セルを製造できる。
【００３０】
図のブロック状の対象物１２は、四方の残余部分１６に相当する部分を切り落としその後一定の間隔に切断され所定のサイズの小ブロックに切り分けられる。ベース２０の下面からはフレキシブルパイプ４６が引き出され真空吸引装置３４に接続されている。ベース２０は駆動装置５０によって所定角度ずつ回転駆動されると同時に一定の幅ずつ横方向に移動される。即ち、回転だけでなく、対象物１２の切断予定箇所を切削刃に対向させるように、テーブル４０を所定の方向に平行移動する構成とした。フレキシブルパイプ４６はこのような移動を許容する。こうして、全ての線に沿って切り込みを入れるが、全ての小ブロックが吸着口２８（図３）によって吸着固定されていれば、切断後に目的部分１４や残余部分１６が落下して破片が飛び散ったりすることがない。
【実施例５】
【００３１】
図７は、柱状のブロックの切断装置１０を示す縦断面図である。
これまでの実施例では、ベース２０の仮固定面２２に対し柱状の対象物１２の軸を垂直に立てるように固定した。この例では、柱状の対象物１２の長手方向に平行な軸をベース２０の仮固定面２２に対して平行に配置した。そして、対象物１２の目的部分１４と残余部分１６とをベース２０の仮固定面２２に密着させる。ベース２０の仮固定面２２は、対象物１２の目的部分１４と残余部分１６の一部に密着する形状とされている。この例では、仮固定面２２は、丁度ハーフパイプ状に湾曲して形成され、複数の吸着口２８が設けられている。吸着口２８は、目的部分１４と残余部分１６とをそれぞれ独立に吸着して支持するように配置されている。
【００３２】
各吸着口２８は配管３０を介して共通の減圧部３２に接続されている。この実施例では、既に図５等で説明したテーブル４０の上面に真空吸引のための開口５２を設けておき、ベース２０の下面に設けた開口３３と対向させる。両者の気密を確保するために、オーリング５４を挟む。真空吸引装置３４を起動すると、開口３３と開口５２とは自動的に密着する。これで、ベース２０をテーブル４０の上面に配置するときの、真空吸引用の配管接続作業が不要になる。
【００３３】
図７において、ベース２０の仮固定面２２に対象物１２を仮固定した状態で、切断刃１８を図の矢印方向に移動させて、対象物１２から残余部分１６を切り取る。ベース２０の湾曲した溝状の仮固定面２２にも切断刃が入る逃し溝３６が設けられている。切断刃１８の下縁がこの逃し溝３６に達した後、切断刃１８を退避させる。このとき、残余部分１６と対象物１２とがそれぞれ別個の吸着口２８により支持固定されているので切断作業後も残余部分１６が落下したり破損したりすることがない。
【００３４】
また、このように、柱状の対象物１２の長手方向に平行な軸をベース２０の仮固定面２２に対して平行に配置すると、上から下に向かうように切断動作をする切断刃１８の場合に、その切断長を十分に短くできる。即ち、図１に示した装置では、柱の高さが切断長である。一方、図７に示した装置では柱の直径よりももっと短い切断長になる。切断刃１８の切断速度は、例えば、１分間に２ｃｍといった程度である。柱の高さの高いものについては、図７の装置を使用すると大幅に切断作業時間を短縮できる。また、柱の高さの高いものは、図７に示す装置のほうが固定したときに安定感がある。なお、この場合の柱は、断面が円形でも多角形でも同様の効果がある。
【００３５】
なお、上記のベース２０をテーブル４０に固定する場合の位置決めは、図４と図５で説明したように、ベース２０とテーブル４０に設けたキー溝やピン、及び両者を固定するボルト等によるとよい。また、両者を固定するには、マグネットクランプ５３を使用することができる。簡単に着脱できるマグネットクランプが市販されているから、これを使用すれば、ベース２０をテーブル４０上に正確に素早く位置決め固定できる。テーブル４０に複数のベース２０を固定できるようにした場合でも同様である。
【００３６】
図８は図７に示した対象物１２の次の切断工程を示す縦断面図である。
図７の工程で対象物１２の左右の残余部分１６を切り落とした後、その対象物１２は９０度回転されて、図８に示すように図７とは異なる断面形状のベース２０の仮固定面２２に支持される。この状態で再び切断刃１８を用いて左右の残余部分１６を目的部分１４と切り離す。
【００３７】
図９は、ベース２０のさらに別の変形例縦断面図である。
図のベース２０には、十分に容積の大きな減圧部３２が設けられている。この減圧部３２に対して、バルブ４５を介して真空吸引装置３４が接続される。バルブ４５を閉じれば、減圧部３２を減圧状態にしたまま、ベース２０を持ち運びできる。まず、ベース２０をテーブル４０から取り外した別の場所で、ベース２０に対象物１２を乗せて真空吸引をして仮固定する作業をする。その後、バルブ４５を閉じて、ベース２０に対象物１２を固定した状態にする。続いて、図４で説明した要領で、ベース２０をテーブル４０の上に配列して固定する。このとき、配管の着脱作業は不要である。ベース２０には対象物１２が吸着されたままの状態になっている。切断作業が終了したときには、ベース２０をテーブル４０から取り外して別の場所に運び出し、バルブ４５を開放する。これで、残余部分１６や目的部分１４を取り外す作業ができる。このように、テーブル４０側に真空吸引のための設備や配管が不要で、ベース２０を自由に簡単に着脱できるので、作業性が著しく向上する。十分に容積の大きな減圧部３２を設けておけば、厳密な気密性は要求されない。即ち、切断工程中は、ベース２０を十分な力で吸着固定しておくことができる。
【００３８】
図１０は、ブロック状の対象物１２の切断装置変形例を示す平面図である。
図に示すように、角柱状のブロックが任意の数だけ、その頭部と底部とを所定の方向に揃えて向けるように仮固定されている。この状態で切断刃を使用して一挙に角柱状のブロックの頭部と底部の一部を切り取る。このような処理では、切り取られた頭部と底部の一部は廃棄される。しかしながら、この場合でも、切り取られた残余部が倒れたり落下して破損すると、廃棄処理が煩雑になる。従って、頭部と底部をそれぞれベース２０上に独立に吸引して仮固定する。こうした場合でも、本発明の装置が有効に機能する。
【００３９】
なお、以上の実施例において、切断対象物１２としては、半導体インゴットのほかに、半導体ブロック、石材、ガラス、石英、樹脂等の塑性物、その他の化合物、金属等に適用することができる。また、本発明は、対象物１２の再外殻の部分を切除するもの、対象物１２を切り分けてその一部を廃棄するもの等、各種の用途に利用できる。また、対象物１２が直方体の場合には、その六面全てについて、表面付近を切り落とすほか、対向する２面（端面）だけを切り落とすような場合にも利用できる。切断刃１８としては、バンドソー、ディスクソー、ワイヤーソー、ウオータージェット等が使用できる。吸着口２８は、既知の弾性体による、製吸盤状、リング状、あるいは多孔質材からなる。
【００４０】
以上のように本発明のブロック切断装置１０は、接着剤やワックスを用いた仮固定方法と比べると、対象物１２の仮固定や取り外しに要する時間が圧倒的に少ない。しかも、仮固定状態の確認も容易で、作業効率を大幅に高めることができる。さらに、ウエハー状のものでなく、ある程度重量のあるブロック状のものについてベース２０上にしっかりと仮固定でき、切断後に順に傷を付けずに取り外すことができるので、残余部分１６を無駄なく再利用できる。
【符号の説明】
【００４１】
１０  ブロック切断装置
１２  対象物
１４  目的部分
１６  残余部分
１８  切断刃
２０  ベース
２２  仮固定面
２４  被支持面
２６  吸気孔
２８  吸着口
３０  配管
３２  減圧部
３４  真空吸引装置
３６  逃し溝
３８  凹陥部
４０  テーブル
４２  位置決めピン
４３  外部配管
４５  吸引力切り替え機構（バルブ）
４８  自在継ぎ手
５０  駆動装置
５３  マグネットクランプ
５４  オーリング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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