(57)【要約】【課題】リソグラフィ装置において、パターニングデバイス及び／又はテーブルを支持する支持構造、並びに、基板を保持する基板テーブルの改良型材料、及び、それらを製造する方法を提供すること。【解決手段】基板テーブル又はパターニングデバイス支持体はエアロゲルを含む。エアロゲルは極めて軽量であってもよく、例えば、エアロゲルは、０．５〜５００ｍｇ／ｃｍ３の範囲内、好ましくは１〜１００ｍｇ／ｃｍ３の範囲内、最も好ましくは１〜１０ｍｇ／ｃｍ３の範囲内の密度を有していてもよい。エアロゲルは、シリカゲルから作成されていてもよい。シリカゲルから作成されたエアロゲルは１．９ｍｇ／ｃｍ３の密度を有していてもよく、エアロゲルから空気が排気された場合でも１ｍｇ／ｃｍ３の密度を有していてもよい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ装置の支持体であって、
エアロゲルを含む、
支持体。
【請求項２】
前記エアロゲルが、０．５〜２２００ｍｇ／ｃｍ３の範囲内の密度を有する、
請求項１に記載の支持体。
【請求項３】
前記エアロゲルが、シリコン、炭素、チタン、ジルコニウム又はアルミナを含む材料を有する、
請求項１に記載の支持体。
【請求項４】
前記材料が酸化されている、
請求項３に記載の支持体。
【請求項５】
前記支持体が、前記エアロゲル上に層を形成する固体部材を備える、
請求項１に記載の支持体。
【請求項６】
前記固体部材が、石英及び／又は炭素、ホウ素又はＳｉ−Ｔｉ−Ｃ−Ｏ繊維を含む、
請求項５に記載の支持体。
【請求項７】
２つの固体部材が提供され、前記エアロゲルが前記２つの部材の間に挟まれている、
請求項５に記載の支持体。
【請求項８】
前記固体部材が、エアロゲルで充填された箱型構造を提供する、
請求項５に記載の支持体。
【請求項９】
前記エアロゲルが、７重量パーセントのチタンを含む、
請求項１に記載の支持体。
【請求項１０】
固体粒子のコロイド懸濁液を生成するステップと、
前記コロイド粒子を、ゲルを生成する反応に結合するステップと、
前記ゲルから前記液体を除去するステップと、
を含む方法によって前記支持体が得られる、
請求項１に記載の支持体。
【請求項１１】
前記方法が、固体部材を提供するステップと、前記固体部材を前記コロイド粒子に結合するステップとをさらに含む、
請求項１０に記載の支持体。
【請求項１２】
前記ゲルから前記液体を除去するステップが、超臨界又は凍結乾燥を含む、
請求項１１に記載の支持体。
【請求項１３】
固体粒子のコロイド懸濁液を生成するステップと、
前記コロイド粒子を、ゲルを生成する反応に結合するステップと、
前記ゲルから前記液体を除去するステップと、
を含むリソグラフィ装置の支持体を製造する方法。
【請求項１４】
放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、
基板を保持するように構築された基板支持体と、
前記パターン付放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
を備え、
前記支持体の少なくとも１つがエアロゲルを含む、
リソグラフィ装置。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの支持体が、前記エアロゲル上に層を形成する固体形態を備え、
前記パターニングデバイスが、前記固体形態上に支持され、及び／又は、前記基板が前記固体形態上に保持される、
請求項１４に記載のリソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、リソグラフィ装置の支持体又はテーブル、そのような支持体又はテーブルの製造方法及びそのような支持体を含むリソグラフィ装置及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  リソグラフィ装置では、支持構造によって支持されるパターニングデバイス及び／又はテーブルによって保持される基板は、高速且つ高精度に配置することができる。
【発明の概要】
【０００４】
[0004]  支持構造及び／又は基板テーブルの改良型材料を提供することが望ましい。
【０００５】
[0005]  本発明のある実施形態によれば、リソグラフィ装置の支持体又はテーブルが提供され、支持体又はテーブルはエアロゲルを含む。
【０００６】
[0006]  本発明の別の実施形態では、固体粒子のコロイド懸濁液を生成するステップと、コロイド粒子を、ゲルを生成する反応に結合するステップと、ゲルから液体を除去するステップとを含むリソグラフィ装置の支持体又はテーブルを製造する方法が提供される。
【０００７】
[0007]  本発明の別の実施形態によれば、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、パターンを放射ビームの断面に付与してパターン付放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構築された支持体と、基板を保持するように構築された基板テーブルと、パターン付放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムとを含むリソグラフィ装置であって、支持体及び／又はテーブルがエーロゲルを含むリソグラフィ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
[0008]  対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
【図１】[0009]本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】[0010]図１のリソグラフィ装置の支持体又はテーブルを製造する方法を示す図である。
【図３】[0011]本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置の支持体又はテーブルを示す図である。
【図４】[0012]本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置の支持体又はテーブルを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[0013]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略示す。この装置は、放射ビームＢ（例えば、ＵＶ放射又は任意の他の適切な放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構築され、一定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に配置するように構成された第１の位置決めデバイスＰＭに接続されたパターニングデバイス支持体又はマスク支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置は、また、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、一定のパラメータに従って基板を正確に配置するように構成された第２の位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴ又は「基板支持体」を含む。さらに、この装置は、基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ又は複数のダイを含む）上にパターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢへ付与されたパターンを投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。
【００１０】
[0014]  照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００１１】
[0015]  パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。このパターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイス支持体は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイス支持構造は、パターニングデバイスが例えば投影システムに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１２】
[0016]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
【００１３】
[0017]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型（alternating）位相シフトマスク、ハーフトーン型（attenuated）位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００１４】
[0018]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。
【００１５】
[0019]  本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００１６】
[0020]  リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル又は「基板支持体」（及び／又は２つ以上のマスクテーブル又は「マスク支持体」）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブル又は支持体を並行して使用するか、又は１つ又は複数の他のテーブル又は支持体を露光に使用している間に１つ又は複数のテーブル又は支持体で予備工程を実行することができる。
【００１７】
[0021]  リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆うことができるタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術を用いて投影システムの開口数を増加させることもできる。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００１８】
[0022]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源ＳＯはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００１９】
[0023]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調整するアジャスタＡＤを含んでいてもよい。通常、少なくともイルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調整することができる。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調節し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２０】
[0024]  放射ビームＢは、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターニングされる。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、ビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第２の位置決めデバイスＰＷと位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けを借りて、基板テーブルＷＴは、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めできるように正確に移動できる。同様に、第１の位置決めデバイスＰＭと別の位置センサ（図１には明示されていない）を用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを正確に位置決めできる。一般に、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴの移動は、第１の位置決めデバイスＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の移動は、第２のポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置してもよい（スクライブレーンアライメントマークとして周知である）。同様に、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２１】
[0025]  図示のリソグラフィ装置は、以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００２２】
[0026]  １．ステップモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」がＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００２３】
[0027]  ２．スキャンモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」に対する基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
【００２４】
[0028]  ３．別のモードでは、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００２５】
[0029]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００２６】
[0030]  基板テーブルＷＴ又はパターニングデバイス支持体ＭＴは、エアロゲルを含むことができる。エアロゲルは極めて軽量であってもよく、例えば、エアロゲルは０．５〜２２００ｍｇ／ｃｍ３の範囲内、好ましくは１〜５００ｍｇ／ｃｍ３の範囲内、より好ましくは１〜１００ｍｇ／ｃｍ３の範囲内、最も好ましくは１〜１０ｍｇ／ｃｍ３の範囲内の密度を有していてもよい。エアロゲルはシリカゲルから作成され、密度が１．９ｍｇ／ｃｍ３であってもよく、エアロゲルから空気が排気された場合は１ｍｇ／ｃｍ３であってもよい。ｅビーム又は極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィなどではリソグラフィ投影装置内の放射経路を排気しなければならない場合があるため、エアロゲルはリソグラフィ装置での使用に有益な真空適合性を備えていてもよい。リソグラフィ装置内の支持構造又は基板テーブルは加速に使用するエネルギーが少なくて済むため、エアロゲルが軽量であることは有益である。エアロゲルは、赤外線を吸収し、熱伝導率が低く、エアロゲルの格子構造では材料内部の対流が不可能なため、エアロゲルは極めて優れた断熱を提供する。支持構造又は基板テーブルの断熱は、位置決めデバイスＰＭ、ＰＷ内の電気アクチュエータによる基板及び／又はパターニングデバイスの加熱を最小限にするため重要である。
【００２７】
[0031]  エアロゲルを含む基板テーブルＷＴ又は支持構造ＭＴは、図２に示すゾル−ゲル工程で製造されてもよい。この工程によって、最初にゲルが溶液内に生成され、次に液体が慎重に除去される。ゲルは、固体粒子のコロイド懸濁液、例えば、コロイドシリカを生成することで生成することができる。エタノールなどの液体アルコールＢを、テトラメチルオルソシリケート（ＴＭＯＳ）又はテトラエチルオルソシリケート（ＴＥＯＳ）などのシリコンアルコキシド前駆体Ａと混合することができる。加水分解反応１は、「ゾル」溶液２を形成する二酸化シリコンの粒子を形成する。その後、二酸化シリコンは、凝結反応３を開始し、その結果、酸化物架橋４（Ｍ−Ｏ−Ｍ、「ｏｘｏ」又はＭ−ＯＨ−Ｍ「ｏｌ」架橋）（但し、Ｍは液体５内の分散したコロイド粒子を結合してゲル６を生成するシリコン）が生成される。材料のエージング７の間、すべてのコロイド粒子は連結して固体ネットワーク８を形成するので、液体５は材料を自由に通過できず、この材料は湿潤ゲル９と呼ばれる。
【００２８】
[0032]  液体からの液体１０の除去は特殊な処理を含む。これは、液体が通常の仕方で蒸発する場合、液体と固体の界面の表面張力は、脆弱なゲルネットワーク８を破壊するほど強力であるからである。ゲルネットワークの破壊を回避するために超臨界乾燥が使用される。ゲルの温度と圧力は増加し、液体を超臨界流体状態にする。圧力を下げることで液体は、直ちにガス化してゲルネットワークに損傷を与えずにゲルから除去することができる。エアロゲル１２内の液体５は、こうしてガス１１によって置換される。
【００２９】
[0033]  ゲル内の水は、液体を超臨界にする前に置換することができる。水は、例えば、キセノン又はアセトンによって流すことができる。水をエタノールで置換し、その後エタノールを二酸化炭素で置換することも可能である。アセトンの超臨界乾燥によって使用する高い圧力と温度のために危険な処理状態が生まれることがある。例えば、液体エタノールとの溶媒の置換を実施し、その後液体エタノールを、臨界点を超えた液体二酸化炭素で置換することがより安全である。あるいは、沸騰温度近くの温度の溶媒が飽和した不活性ガスを、ゲルを含む容器内に注入することで制御された蒸発によってエアロゲルを直接乾燥させてもよい。この工程の結果、ゲルからすべての液体が除去され、ゲル構造が崩壊し又はその容積を失うことなく液体はガスで置換される。この例では、エアロゲルはシリコンベースである。また、エアロゲルは、好ましくは酸化形態の炭素、チタン、ジルコニウム及び／又はアルミナベースであってもよい。
【００３０】
[0034]  ポリマーなどの他の材料と結合することで、又はエアロゲルを加熱して材料を焼結することでエアロゲルの強度を高めることができる。焼結は、エアロゲルの密度を高めることができる。エアロゲルは、繊維（例えば、炭素、ホウ素又はＳｉ−Ｔｉ−Ｃ−Ｏ繊維）で強化でき、固体石英複合材料（例えば、石英と炭素の複合材料）を得るように焼結できる。固体の石英と炭素の複合材料はチタンを含んでいてもよく、例えば、７重量パーセントのチタンを石英と炭素の複合材料内に提供してもよい。
【００３１】
[0035]  基板テーブルＷＴ又はパターニングデバイス支持体ＭＴ内でのエアロゲルの用途で、エアロゲル上に層を形成する石英及び／又は炭素からなる固体部材を提供することは有益である。図３及び図４は、２つの固体部材を含む基板テーブル又は支持構造を示す。図３では、固体部材は、石英ベースのエアロゲル１６によって結合した石英（ＳｉＯ２）の固体部材１５である。図４では、固体部材１７は、石英ベースのエアロゲル１８によって結合した炭素と石英の複合材料である。
【００３２】
[0036]  エアロゲル内でチタンを使用してエアロゲルのＣＴＥを固体部材のＣＴＥに合わせることができる。また、チタンを、焼結され比較的密度が高いエアロゲルに添加してもよい。例えば、７重量パーセントのチタンを固体の焼結材料内に使用して、高い密度を有し、例えばＵＬＥ（登録商標）又はＺｅｒｏｄｕｒｅ（登録商標）に匹敵する材料を得ることもできる。
【００３３】
[0037]  固体部材１５、１６は、基板テーブルＷＴ又はパターニングデバイス支持体ＭＴにアイテムを取り付けるための孔と突起とを備えていてもよい。例えば、ポジショナＰＷ，ＰＭを、固体部材１５、１６を介して基板テーブルＷＴ又はパターニングデバイス支持体ＭＴに接続してもよい。また、リソグラフィ装置、基板及びパターニングデバイスを制御するセンサをエアロゲル１６上に固体部材１５、１６により支持してもよい。基板テーブル又は支持構造の使用又は製造中のエアロゲルの脆弱なネットワークの破壊は、リソグラフィ装置の残りの部分との界面を提供する固体部材１５、１６を提供することで回避することができる。固体部材は、エアロゲルで充填された箱型構造を提供してもよい。これによって軽量で堅牢な製品が確実に提供され、固体部材は、リソグラフィ装置の残りの部分と境界を接する十分な可能性を提供する。
【００３４】
[0038]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００３５】
[0039]  光リソグラフィの分野での本発明の実施形態の使用に特に言及してきたが、本発明は文脈によってはその他の分野、例えばインプリントリソグラフィでも使用することができ、光リソグラフィに限定されないことを理解されたい。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイス内の微細構成（ｔｏｐｏｇｒａｐｈｙ）が基板上に作成されたパターンを画定する。パターニングデバイスの微細構成は基板に供給されたレジスト層内に刻印され、電磁放射、熱、圧力又はそれらの組合せを印加することでレジストは硬化する。パターニングデバイスはレジストから取り除かれ、レジストが硬化すると内部にパターンが残される。
【００３６】
[0040]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）及び極端紫外線（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００３７】
[0041]  「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントのいずれか一つ、又はその組合せを指すことができる。
【００３８】
[0042]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。
【００３９】
[0043]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。それ故、添付の特許請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
2011071509.tif 000003
【図２】
2011071509.tif 000004
【図３】
2011071509.tif 000005
【図４】
2011071509.tif 000006
【外国語明細書】
2011071509000001.pdf