(57)【要約】【課題】粒子を樹脂中の所望の位置に選択的に配置することができる粒子含有樹脂の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の粒子含有樹脂の製造方法は、一面側にパターン電極を形成してなる一対の基板を、前記パターン電極同士を対向させて配置し、前記基板間に粒子と樹脂材料とを含む原料混合物を配置する工程と、一対の前記基板の前記パターン電極の間に電圧を印加することで前記粒子を配向させる工程と、前記粒子の配向を維持した状態で前記樹脂材料を固化させる工程と、を有し、前記基板及び前記パターン電極からなる前記原料混合物と接する面が略平坦面であることを特徴とする。【選択図】図２
2011190389.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面側にパターン電極を形成してなる一対の基板を、前記パターン電極同士を対向させて配置し、前記基板間に粒子と樹脂材料とを含む原料混合物を配置する工程と、
一対の前記基板の前記パターン電極の間に電圧を印加することで前記粒子を配向させる工程と、
前記粒子の配向を維持した状態で前記樹脂材料を固化させる工程と、
を有し、
前記基板及び前記パターン電極からなる前記原料混合物と接する面が略平坦面であることを特徴とする粒子含有樹脂の製造方法。
【請求項２】
一面側にパターン電極を形成してなる一対の基板を、前記パターン電極同士を対向させて配置し、前記基板間に粒子と樹脂材料とを含む原料混合物を配置する工程と、
一対の前記基板の前記パターン電極の間に電圧を印加することで前記粒子を配向させる工程と、
前記粒子の配向を維持した状態で前記樹脂材料を固化させる工程と、
を有し、
前記パターン電極の前記原料混合物と接する面の端縁よりも内側の領域に、前記原料混合物側へ突出する突起部が形成されていることを特徴とする粒子含有樹脂の製造方法。
【請求項３】
前記パターン電極が前記基板に形成された凹部内に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の粒子含有樹脂の製造方法。
【請求項４】
粒子と樹脂材料とを含む原料混合物を挟持して対向配置された一対の基板と、
一対の前記基板の前記原料混合物側の面に形成されたパターン電極と、
前記パターン電極と接続された電源装置と、
を有し、
前記基板及び前記パターン電極からなる前記原料混合物と接する面が略平坦面であることを特徴とする粒子含有樹脂の製造装置。
【請求項５】
粒子と樹脂材料とを含む原料混合物を挟持して対向配置された一対の基板と、
一対の前記基板の前記原料混合物側の面に形成されたパターン電極と、
前記パターン電極と接続された電源装置と、
を有し、
前記パターン電極の前記原料混合物と接する面の端縁よりも内側の領域に、前記原料混合物側へ突出する突起部が形成されていることを特徴とする粒子含有樹脂の製造装置。
【請求項６】
前記パターン電極が前記基板に形成された凹部内に形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の粒子含有樹脂の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粒子含有樹脂の製造方法及び製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導電性を有する微細な粒子を樹脂中に分散させて得られるフィルムには、導電性フィルム、熱拡散フィルム等といった多様な用途がある。
例えば、導電性フィルムとしてカーボンナノチューブ（以下、必要に応じて、カーボンナノチューブ一本を示す場合は「ＣＮＴ」、複数本又は集合体を示す場合は「ＣＮＴｓ」と記載する。）を用いたものが知られている。また本発明者らは、ＣＮＴｓの添加量が少なくても十分な導電性が得られる導電性フィルム（粒子含有樹脂）とその製造方法を提案した（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１７３９１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１記載の粒子含有樹脂の製造方法では、対向配置された電極の間にＣＮＴｓ分散樹脂液を配置し、電極に交流電力を入力することによって誘電泳動（ＤＥＰ；dielectrophoresis）を生じさせ、対向する電極の間にＣＮＴｓを架橋させていた。
さらに本発明者らは、上記製造方法において、所定の平面形状にパターニングされたパターン電極を用いることで、ＣＮＴｓをパターン電極間に選択的に架橋させることを検討した。しかし、基板の表面にパターン電極を形成した電極基板を用いて粒子含有樹脂を形成すると、パターン電極の外形辺よりも外側にまでＣＮＴｓが広がって配置されてしまい、ＣＮＴｓが架橋されている領域とそれ以外の領域との境界が曖昧になることが判明した。
【０００５】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み成されたものであって、粒子を樹脂中の所望の位置に選択的に配置することができる粒子含有樹脂の製造方法、及び粒子含有樹脂の製造装置を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の粒子含有樹脂の製造方法の第１の態様は、一面側にパターン電極を形成してなる一対の基板を、前記パターン電極同士を対向させて配置し、前記基板間に粒子と樹脂材料とを含む原料混合物を配置する工程と、一対の前記基板の前記パターン電極の間に電圧を印加することで前記粒子を配向させる工程と、前記粒子の配向を維持した状態で前記樹脂材料を固化させる工程と、を有し、前記基板及び前記パターン電極からなる前記原料混合物と接する面が略平坦面であることを特徴とする。
【０００７】
本発明の粒子含有樹脂の製造方法の第２の態様は、一面側にパターン電極を形成してなる一対の基板を、前記パターン電極同士を対向させて配置し、前記基板間に粒子と樹脂材料とを含む原料混合物を配置する工程と、一対の前記基板の前記パターン電極の間に電圧を印加することで前記粒子を配向させる工程と、前記粒子の配向を維持した状態で前記樹脂材料を固化させる工程と、を有し、前記パターン電極の前記原料混合物と接する面の端縁よりも内側の領域に、前記原料混合物側へ突出する突起部が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の粒子含有樹脂の製造装置の第１の態様は、粒子と樹脂材料とを含む原料混合物を挟持して対向配置された一対の基板と、一対の前記基板の前記原料混合物側の面に形成されたパターン電極と、前記パターン電極と接続された電源装置と、を有し、前記基板及び前記パターン電極からなる前記原料混合物と接する面が略平坦面であることを特徴とする。
【０００９】
本発明の粒子含有樹脂の製造装置の第２の態様は、粒子と樹脂材料とを含む原料混合物を挟持して対向配置された一対の基板と、一対の前記基板の前記原料混合物側の面に形成されたパターン電極と、前記パターン電極と接続された電源装置と、を有し、前記パターン電極の前記原料混合物と接する面の端縁よりも内側の領域に、前記原料混合物側へ突出する突起部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、所定の位置に粒子が選択的に配置された粒子含有樹脂を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態の粒子含有樹脂の製造方法に用いる製造装置を示す図。
【図２】粒子含有樹脂の製造方法を示す説明図。
【図３】第１実施形態の粒子含有樹脂を示す図。
【図４】第２実施形態に係る粒子含有樹脂の製造工程を示す図。
【図５】製造装置の複数の変形例を示ず図。
【図６】実施例及び比較例に係る粒子含有樹脂の顕微鏡写真。
【図７】実施例及び比較例に係る粒子含有樹脂の顕微鏡写真。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。
【００１３】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態の粒子含有樹脂の製造方法に用いる製造装置を示す図である。図２（ａ）は、製造装置を用いた粒子含有樹脂の製造方法を示す説明図である。
図１に示す粒子含有樹脂の製造装置１００は、互いに対向するように離れて配置された一対の基板１０１Ａ、１０１Ｂと、基板１０１Ａの内面側（基板１０１Ｂ側）に形成されたパターン電極２０１Ａと、基板１０１Ｂの内面側に形成されたパターン電極２０１Ｂと、一対の基板１０１Ａ、１０１Ｂの間の間隙を側方から塞ぐように配置されたスペーサー１０２と、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの間に電圧を印加する電源装置１０４と、を備えている。
【００１４】
製造装置１００において、一対の基板１０１Ａ、１０１Ｂは、ほぼ同等の寸法の長方形状であり、短辺側の部位が側方に張り出すように互いに位置をずらされて配置されている。基板１０１Ａ、１０１Ｂが対向する領域（平面視で重なる領域）に、平面視櫛歯状のパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂが形成されている。パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの間隔は、スペーサー１０２の高さにより調整することができ、１μｍ〜１ｍｍ程度の範囲で自在に調整可能である。このような範囲の間隔とすることでパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの間に後述する誘電泳動を良好に生じさせることができる。
【００１５】
パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂは、基板１０１Ａの長辺方向（図示Ｙ方向）に沿って延びる接続配線部２１１ａと、接続配線部２１１ａから分岐されて基板１０１Ａの短辺方向（図示Ｘ方向）に延びる複数の帯電極２１１ｂとを有する。複数の帯電極２１１ｂは互いに平行に配置されるとともに、基板１０１Ａの長辺方向に沿って等間隔に配列されている。そして、図２（ａ）に示すように、パターン電極２０１Ａの帯電極２１１ｂと、パターン電極２０１Ｂの帯電極２１１ｂは、互いに正対するように配置されている。すなわち、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂは平面視で重なるように配置されている。
【００１６】
さらに本実施形態の場合、図２（ａ）に示すように、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂは、それぞれ基板１０１Ａ、１０１Ｂの一面側に形成された凹部１１１Ａ、１１１Ｂ内に形成されている。凹部１１１Ａ、１１１Ｂは、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂと同一の平面形状を有するとともに、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの厚さと同等の深さを有して形成されている。かかる構成により、凹部１１１Ａ、１１１Ｂ内に形成されたパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの表面と、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの外側の基板１０１Ａ、１０１Ｂの表面とが側面視で同一高さとなる。すなわち、基板１０１Ａ、１０１Ｂのパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂが形成された面がほぼ平坦面とされている。
【００１７】
パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの構成材料としては、特に限定されず、金属材料のほか、導電性を有する金属酸化物材料を用いてもよい。パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの低抵抗化の点で金属材料を用いることが好ましい。金属材料としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｔ，Ｃｒ等の単体金属のほか、ＣｕＮｉ合金、ＡｇＮｉ合金、ＡｕＺｎ合金などの合金を用いることもでき、抵抗が低く発熱量の小さい金属材料を用いることが好ましい。金属酸化物材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）やインジウム亜鉛酸化物、スズアンチモン酸化物、ガリウム亜鉛酸化物、アルミニウム亜鉛酸化物、フッ素スズ酸化物、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化スズなどを用いることができる。また、単体の金属膜や金属酸化物膜からなる構成としてもよく、複数の金属膜や金属酸化物膜が積層された構造であってもよい。
【００１８】
スペーサー１０２は、対向配置されたパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂによって形成される間隙の側壁を形成する。本実施形態の場合、スペーサー１０２は基板１０１Ａ、１０１Ｂの長辺に沿った位置にのみ設けられており、短辺に沿う位置には設けられていない。このスペーサー１０２が設けられていない部位が、粒子含有樹脂の原料混合物をパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂ間に導入する原料導入口１０となる。
【００１９】
なお、原料導入口１０としては、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂ間の間隙に連通する孔部が少なくとも１つ設けられていればよい。したがって、スペーサー１０２をほぼ枠状に形成して原料導入口１０を１つのみ設けた構成としてもよい。また、枠状のスペーサー１０２により上記間隙を取り囲み、基板１０１Ａ又は基板１０１Ｂに貫通孔を形成して原料導入口としてもよい。さらに、原料混合物が容易に流動しない程度の粘度を有する場合には、スペーサー１０２を設けなくてもよい。
【００２０】
電源装置１０４は、交流電源であり、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂのそれぞれにリード線１０３を介して接続されている。電源装置１０４としては特に限定はなく、公知のものを用いることができる。後述する誘電泳動を良好に生じさせる観点からは、周波数１ＧＨｚ〜１ｋＨｚの交流電力を出力できる高周波電源を用いることが好ましい。
【００２１】
また、原料混合物として光硬化樹脂を含むものを用いる場合には、製造装置１００に樹脂材料を硬化させるための照明装置が設けられる。照明装置としては、原料混合物に含まれる光硬化樹脂を硬化させられる波長の光（紫外線（ＵＶ）、電子線、可視光線など）を射出可能なものであれば特に限定されない。光硬化樹脂を用いる場合には、基板１０１Ａ、１０１Ｂ間に配置された原料混合物に光を照射可能とするために、基板１０１Ａ、１０１Ｂとして石英ガラス等の透明基板が用いられ、透明基板の外側に上記照明装置が配置される。あるいは、スペーサー１０２として透明な樹脂材料からなるものを用い、スペーサー１０２に面する側方位置に照明装置を配置してもよい。
【００２２】
次に、上記構成を備えた製造装置１００を用いた粒子含有樹脂の製造方法について説明する。
粒子含有樹脂を製造するには、まず、粒子含有樹脂の原料混合物を調製する。かかる原料混合物は、粒子と、液状の樹脂材料（樹脂及び樹脂前駆体の少なくとも一方）とを含むものである。
【００２３】
粒子は、粒子含有樹脂の用途に必要な特性に応じて適宜選択することができ、例えば、導電性フィルムとして用いる場合、導電性粒子を用いる。このような粒子としては、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、カーボンナノツイスト、カーボンナノコイル、カーボンマイクロコイル、炭素繊維、金属や半導体のナノファイバー又はナノロッド等が挙げられ、これらの１種又は２種以上を用いることができる。また、これらのような繊維状粒子以外に、上記の材料等からなる球状粒子を用いることもできる。
【００２４】
粒子としては、繊維状粒子を用いることが好ましく、繊維状粒子と球状粒子を組み合わせて用いることも好適である。例えば、粒子含有樹脂を導電性フィルム、特に透明導電性フィルムに適用する場合、カーボンナノチューブ又はカーボンナノファイバーを粒子として用いると高い導電性が得られる。あるいは、ニッケルや銀、銅などの金属ナノ粒子を用いてもよい。
【００２５】
カーボンナノチューブ（ＣＮＴｓ）としては、単層カーボンナノチューブ（ＳＷＣＮＴｓ）、２層カーボンナノチューブ（ＤＷＣＮＴｓ）、３層カーボンナノチューブ（ＴＷＣＮＴｓ）、その他の多層カーボンナノチューブ（ＭＷＣＮＴｓ）を特に制限無く用いることができる。カーボンナノファイバーとしては、直径の太いカーボンナノファイバー（１００〜３００ｎｍ程度）や、螺旋状の形態を有するカーボンナノファイバーを適用できる。これらのカーボンナノチューブやカーボンナノファイバーは、樹脂材料中での分散性を高めるために、表面が水酸基、カルボキシル基、ニトロ基等の所定の官能基によって修飾されていてもよい。粒子としてＣＮＴｓを用いる場合、その大きさは、例えば、直径が１ｎｍ〜数十ｎｍ、長さが１μｍ程度であると好適である。
【００２６】
粒子含有樹脂を構成する樹脂材料としては、粒子含有樹脂の用途に必要な特性に応じて適宜選択することができ、１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。例えば、粒子含有樹脂を透明導電性フィルムとして用いる場合には、固化状態で可視光に対して透明となる樹脂を適用でき、アクリル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシ樹脂等が好適である。
【００２７】
樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂等を特に制限なく適用でき、これらを構成しうる樹脂材料は、光照射や加熱により重合又は縮合する樹脂前駆体（モノマーやオリゴマー）である。光硬化性樹脂としては、紫外線硬化性樹脂のほか、可視光硬化性樹脂や近赤外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂を用いてもよい。
【００２８】
樹脂材料の組成については、粒子含有樹脂の用途において要求される特性に応じて適宜選択することができ、２種以上を組み合わせて用いてもよい。例えば透明導電性フィルムに用いる場合には、固化状態で可視光に対して透明となる樹脂が選択され、アクリル樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、エポキシ樹脂等が好適である。
【００２９】
また樹脂材料としては、粒子含有樹脂の製造に用いる原料混合物が液状となる性質を有するものが好ましい。原料混合物を液状とすることで、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂ間に配置した原料混合物中で粒子を良好に配向させることができる。このような樹脂材料としては、原料混合物の使用温度で液状であるもののほか、溶媒の添加により液状としたものであってもよい。
【００３０】
原料混合物は、上述した粒子や樹脂材料のほか、必要に応じて、原料混合物を液状とするための溶媒や、粒子含有樹脂に所望の特性を付与するための成分を含んでいてもよい。例えば、粒子同士のバインダーとして機能するＡｕコロイド粒子やポリアニリン等の導電性微粒子をさらに含んでいてもよい。
【００３１】
原料混合物を構成する各成分の配合割合は特に制限されず、粒子含有樹脂に求められる特性に応じて適宜選択することができる。例えば、粒子としてＣＮＴｓを用い、粒子含有樹脂を透明導電性フィルムに適用する場合には、樹脂材料と粒子の総量に対する粒子の含有率を０．００１質量％〜１０質量％の範囲とすることが好ましく、０．０１質量％〜０．１質量％の範囲とすることがより好ましい。
【００３２】
このような配合割合とした樹脂材料を用いて本実施形態の製造方法により製造された透明導電性フィルム（粒子含有樹脂）は、粒子の含有量が少ないことで十分な透明性が得られ、しかも十分な導電性も得られる透明導電性フィルムとなる。本実施形態によれば、従来に比して大幅に粒子添加量を少なくしても十分な特性を有する粒子含有樹脂を得ることができる。
【００３３】
上記の原料混合物は、樹脂材料、粒子、及びその他の必要な成分（例えば溶媒）を混合することにより調製することができる。材料の混合には、例えば、粒子の分散を良好にするために、超音波攪拌によって行うことができる。
【００３４】
次に、製造装置１００による粒子含有樹脂の製造手順について説明する。
上記の原料混合物を準備したならば、製造装置１００のパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの間に導入する（第１工程）。原料混合物の導入は、例えば、図１に示すように、原料導入口１０（スペーサー１０２が設けられていない開口部）から原料混合物を注入する。原料混合物は、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの双方と接触するように、スペーサー１０２により区画された領域に充填することが好ましく、原料混合物の一部をこの領域からはみ出させてもよい。
【００３５】
次に、原料混合物を挟んだ状態の一対のパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂ間に、電源装置１０４により交流電圧を印加する（第２工程）。これにより、図２（ａ）に示すように、原料混合物中の粒子を電界方向（パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂが対向する方向）に配向させる。
【００３６】
印加する電圧は、例えば１〜１００Ｖｐｐの範囲内に設定し、交流周波数は１ＧＨｚから１ｋＨｚの範囲とすることが好ましい。印加する電圧を高くすると粒子に作用する誘電泳動力が大きくなり、粒子を所望の配向状態とするまでの時間を短縮することができる。その一方で、電圧印加により形成される電界の強度が大きくなりすぎると、樹脂材料の電気分解によって気泡が発生し、粒子含有樹脂の品質や特性を低下させるおそれがある。したがって、印加電圧は気泡が発生しない範囲で調整することが好ましい。
【００３７】
パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂ間に交流電圧を印加することで発生する電界により、原料混合物３００の樹脂材料２０３中に分散された粒子２０４が誘電泳動し、図２（ａ）に示すように、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂ間に架橋するように配向する。以下、かかる配向作用について詳細に説明する。
【００３８】
まず、本実施形態における誘電泳動の原理は以下の通りである。
通常、粒子を溶媒に分散してなる分散液に電場を与えると、溶媒と粒子との分極率の相違によって誘起双極子モーメントが発生する。そして、粒子の両側に形成される電場強度の差が、誘起双極子が及ぼす力の差となり、これに起因して粒子に力が作用することで粒子が移動する。このときに粒子に作用する誘電泳動力ＦDEPは、下記式（１）で表されることが知られている。
【００３９】
【数１】
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【００４０】
式（１）中のａは粒子の半径［ｍ］、εｐは粒子の誘電率［Ｆ／ｍ］、εｍは溶媒の誘電率［Ｆ／ｍ］、Ｅは電界強度［Ｖ／ｍ］、Ｒｅ［ｆ（ｘ）］は複素数ｆ（ｘ）の実数部分を取り出す演算子である。εは式（２）で定義される複素誘電率である。
また式（２）中のσは誘電率［Ｓ／ｍ］、ω（＝２πｆ）は角周波数［Ｈｚ］、ｆは印加周波数［Ｈｚ］を表しており、ｊは虚数単位である。
さらに式（１）中のＲｅ［］の括弧内の式は、式（３）で表されるように、Clausius-Mossotti因子（ＣＭ因子：Ｋ（ω））と呼ばれ、分極の程度を表している。
【００４１】
式（３）に示されるＣＭ因子は、式（２）（３）から、溶媒の導電率、誘電率、及び印加する周波数に依存し、−０．５〜１．０の範囲の値をとる。そして、式（１）から、誘電泳動力の方向は、ＣＭ因子に依存する。すなわち、ＣＭ因子の実部が正である場合には誘電泳動力は正となり、電場強度の大きい方に粒子を移動させる正の誘電泳動が作用する。一方、ＣＭ因子の実部が負である場合には誘電泳動力は負となり、電場強度の弱い方に粒子を移動させる負の誘電泳動力が作用する。
【００４２】
パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂ間に電圧を印加することにより誘電泳動を生じさせることで、原料混合物３００中の粒子２０４は次のような挙動を示す。なお、粒子２０４として、主に正の誘電泳動力が作用するＳＷＣＮＴｓ（単層カーボンナノチューブ）を用いた場合を例に挙げて説明する。
【００４３】
原料混合物３００において、樹脂材料２０３は固化前であるため、粒子２０４はこの樹脂材料２０３中をある程度自由に移動することが可能である。そのため、粒子２０４に誘電泳動力が作用すると、粒子２０４は、まず誘電泳動力が作用する方向に向かって移動し始め、最も電界強度が大きいパターン電極２０１Ａ（２０１Ｂ）まで移動する。この際、ＳＷＣＮＴｓは繊維状粒子であり長軸方向に分極されているため、長軸方向の一方の端部がパターン電極２０１Ａ（２０１Ｂ）に接した状態で、長軸方向を電界方向に沿わせて配置される（電極上に起立した姿勢となる）。
【００４４】
上記のような粒子２０４の移動がある程度進行すると、パターン電極２０１Ａ（２０１Ｂ）に先に付着した粒子２０４の先端の電界強度が大きくなるため、原料混合物３００中に分散している他の粒子２０４は、パターン電極２０１Ａ（２０１Ｂ）に付着している粒子２０４に向かって移動するようになる。そして、ＳＷＣＮＴｓのような繊維状粒子の場合、長軸方向の端部付近が最も電界強度が大きくなるため、接近した粒子２０４同士が互いの端部において付着する。さらに、複数の粒子２０４が連結されたものに対しても他の粒子２０４が接近し、その先端に付着する。このような誘電泳動による粒子２０４の移動が順次生じることで、やがて、図２（ａ）に示すように、粒子２０４はその長軸方向の端部同士で互いに接するように連続して配置され、電界方向に沿って線状に並べられる。最終的には、このように配向した粒子２０４がパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂ間に架橋される。
【００４５】
本実施形態の製造装置１００では、図２（ａ）に示すように、基板１０１Ａの凹部１１１Ａ内にパターン電極２０１Ａが形成され、基板１０１Ｂの凹部１１１Ｂ内にパターン電極２０１Ｂが形成されていることで、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂに挟まれた領域内に粒子２０４を集合させ、原料混合物３００中において、粒子２０４が存在する領域とそれ以外の領域とを良好に区画することができる。以下、図２（ａ）（ｂ）を比較しつつ詳細に説明する。
【００４６】
図２（ｂ）は、凹部１１１Ａ、１１１Ｂが形成されていない製造装置５００を用いて粒子含有樹脂を製造した場合を示す図である。図２（ｂ）に示す製造装置５００は、一面側にパターン電極５１１Ａが形成された基板５０１Ａと、一面側にパターン電極５１１Ｂが形成された基板５０１Ｂとを対向させて配置した構成を備えている。パターン電極５１１Ａ、５１１Ｂは、図１に示したパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂと同一の平面形状を有する一方で、基板５０１Ａ、５０１Ｂの平坦面上に形成されており、それらの膜厚分だけ基板５０１Ａ、５０１Ｂの表面から原料混合物３００側へ突出している。その他の構成は図１に示した製造装置１００と同様である。
【００４７】
上述したように、粒子２０４は基板１０１Ａ、１０１Ｂ間に挟まれた領域内で電界強度が大きい部位に引き寄せられる。そして、図２（ｂ）に示す製造装置５００では、原料混合物３００内へ突出するパターン電極５１１Ａ、５１１Ｂの角部５１２ａ、５１２ｂ（尖った部分）が最も電界強度が大きくなり、粒子２０４は角部５１２ａ、５１２ｂに引き寄せられる。そして、パターン電極５１１Ａ、５１１Ｂに粒子２０４が付着すると、この付着した粒子２０４に向かって他の粒子２０４が順次引き寄せられる。このとき、粒子２０４は長軸方向を電界に沿わせるようにして配向するため、パターン電極５１１Ａ、５１１Ｂの角部５１２ａ、５１２ｂから外側に向かって広がる電界に沿って粒子２０４が配向する。その結果、図示のようにパターン電極５１１Ａ、５１１Ｂに挟まれた領域の外側に張り出すようにして粒子２０４が配置されてしまう。
【００４８】
また、製造装置５００では、電圧印加の開始直後から粒子２０４は角部５１２ａ、５１２ｂに向かって泳動するため、角部５１２ａ、５１２ｂの近傍に粒子２０４が偏りやすい。そして、角部５１２ａと角部５１２ｂとの間に粒子２０４が配向すると、この配向した粒子２０４に他の粒子２０４（未配向の粒子２０４）を引き寄せられて付着し、パターン電極５１１Ａ、５１１Ｂの端部に粒子２０４を固定してしまう。その結果、パターン電極５１１Ａ、５１１Ｂの幅方向の中央部に、粒子２０４があまり存在しない領域が形成されてしまい、粒子２０４の面内分布形状が、パターン電極５１１Ａ、５１１Ｂの平面形状と全く異なる形状となってしまう。
【００４９】
これに対して、本実施形態の製造装置１００では、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂは凹部１１１Ａ、１１１Ｂ内に埋め込まれており、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの角部は原料混合物３００内へは突出していない。そのため、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの端部に大きな電界が形成されることはなく、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂが対向する方向に選択的に電界が形成される。これにより、粒子２０４が、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの特定位置に引き寄せられることなく、電極面上に平均的に分布される。その結果、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂに挟まれた領域における粒子２０４の偏りが解消され、意図した平面形状の分布を得ることができる。
【００５０】
また本実施形態の場合、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの外側の領域には粒子２０４がほとんど存在しない状態とすることができる。これは、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの端部に粒子２０４が溜まってしまうことがないために、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂに挟まれた領域の外側の領域に位置する粒子２０４をパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂに挟まれた領域内へ泳動させることができるからである。
【００５１】
さらに本実施形態において、原料混合物３００を構成する粒子２０４としてＳＷＣＮＴｓを用いると、粒子２０４を配向させる工程においてＳＷＣＮＴｓの長軸方向を電界方向に沿わせるようにして連続配置することができる。したがって、繊維状の粒子を用いることで、より少ない粒子の添加量でもパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂ間に架設することができるため、良好な導電性や熱導電性を得やすくなる。なお、繊維状粒子であればより顕著な効果が得られるが、球状粒子を用いた場合でも粒子は電界方向に沿って配向するため、同様の効果を得ることは可能である。
【００５２】
また、繊維状粒子と球状粒子とを組み合わせて用いると、繊維状粒子が上述のような形態で配向するとともに、隣り合う繊維状粒子の間を球状粒子が介在するような配向状態となる場合もある。そして、このような配向状態が形成されると、繊維状粒子がその端部同士で直接接する場合よりも粒子同士の接触性が良好になる傾向にある。これによって、良好な導電性や熱伝導性が得られる場合がある。
【００５３】
このようにして粒子２０４を配向させたならば、次に、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂ間に電圧を印加した状態を維持しつつ、原料混合物３００に光を照射し、樹脂材料２０３を固化させる（第３工程）。これにより、粒子２０４がその配向状態を維持したまま、樹脂材料２０３を硬化させた樹脂中に固定される。
【００５４】
この第３工程における樹脂材料２０３の固化は、例えば、熱又は光硬化性樹脂を用いた場合、加熱又は光照射によって硬化させることにより実施する。また、樹脂材料２０３が熱可塑性樹脂の前駆体である場合は、適宜加熱等を行うことにより前駆体（モノマーやオリゴマー等）の重合を進行させ、固化状態の熱可塑性樹脂を生じさせればよい。さらに、硬化性樹脂の前駆体であるモノマーやオリゴマーを用い、固化の際に重合及び硬化をまとめて生じさせてもよい。
【００５５】
このようにして、原料混合物３００中の樹脂材料２０３を固化させた後、基板１０１Ａ、１０１Ｂをパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂごと取り外すことで、樹脂材料２０３を固化させた樹脂中に所定の配向状態を呈する粒子２０４が分散された粒子含有樹脂を製造することができる。
【００５６】
図３は、上記本実施形態の製造方法により得られる粒子含有樹脂２００の部分断面図である。
粒子含有樹脂２００は、正の誘電泳動を受ける繊維状粒子であるＳＷＣＮＴｓを粒子２０４が、厚さ方向（図示上下方向）に配向した状態で樹脂２３０中に固定された構成を備えている。
【００５７】
粒子含有樹脂２００において、粒子２０４は、隣接するもの同士が長軸方向の端部付近で順次接するようにして連続して配置される。粒子２０４の配向方向は、第２工程において印加した電界方向と一致するため、粒子含有樹脂２００の第１領域２００ａは、第２工程においてパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂと接していた両面間をつなぐように粒子２０４が連続して配置された領域となる。第１領域２００ａの表層付近では、粒子２０４の一方の端部が粒子含有樹脂２００の表面に露出し、表面に略垂直に突き刺さるような姿勢で固定されている。
また、粒子含有樹脂２００は、平面視で縞状に形成された第１領域２００ａの間に、縞状の第２領域２００ｂを有している。第２領域２００ｂは、第１領域２００ａに比べて粒子２０４が少なく、また粒子２０４は粒子同士が配向及び架橋していない状態の部位である。
【００５８】
上記構成を備えた粒子含有樹脂２００は、粒子２０４が選択的に配置された第１領域２００ａにおいて、粒子２０４を配向させた方向に導電性を有するとともに、これと垂直な方向には絶縁性を有する、いわゆる異方導電性を有するものとなり得る。また、粒子２０４の配向方向に高い熱伝導性を有し、これと垂直な方向には配向方向よりも低い熱伝導性を有するようにもなる。
一方、粒子２０４がほとんど存在しない第２領域２００ｂにおいて、高い透明性を有する構成や、高い絶縁性、低い熱伝導性を有する構成とすることもできる。
【００５９】
このように粒子含有樹脂２００では、第１領域２００ａにおいて粒子２０４の特性を利用した性質（導電性、熱伝導性、不透明性）を発現させる一方、第２領域２００ｂでは樹脂２３０の特性を利用した性質（絶縁性、断熱性、透明性）を発現させることができる。
しかも、本実施形態の製造方法によれば、粒子２０４の配置の制御をより良好に行うことができるため、かかる製造方法を用いて製造された粒子含有樹脂２００では、第１領域２００ａと第２領域２００ｂとが明瞭に区画されたものとなり、上記の性質の差異もより明確なものとなる。
【００６０】
粒子含有樹脂２００は、例えば、第１領域２００ａと第２領域２００ｂとを、可視光の波長以下のピッチでストライプ状に形成することで、偏向素子として機能させうる。すなわち、第１領域２００ａを不透明かつ導電性の領域とし、第２領域２００ｂを透明かつ絶縁性の領域とすることで、ワイヤーグリッド偏向素子と同様の機能を備えたフィルムとすることができる。
【００６１】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係る製造装置４００を用いた粒子含有樹脂の製造工程を示す断面図である。
図４に示す製造装置４００は、基板４０１Ａ、４０１Ｂと、基板４０１Ａの一面側に形成された断面三角形状のパターン電極４１１Ａと、基板４０１Ｂの一面側に形成された断面三角形状のパターン電極４１１Ｂと、を備えている。パターン電極４１１Ａ、４１１Ｂは、図１に示したパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂと同一の平面形状を有しており、両者が平面視で重なるように配置されている。図４に示した以外の構成は、図１に示した第１実施形態に係る製造装置１００と共通である。
【００６２】
図４に示すように、製造装置４００を用いた製造工程では、断面三角形状のパターン電極４１１Ａ、４１１Ｂの間に交流電力を入力することで、原料混合物３００中の粒子２０４を誘電泳動させる（第２工程）。このとき、パターン電極４１１Ａ、４１１Ｂの表面では、原料混合物３００側へ突出する頂部４１２ａ、４１２ｂに電界が集中するため、粒子２０４は頂部４１２ａ、４１２ｂに向かって泳動する。そして、頂部４１２ａ、４１２ｂに付着した粒子２０４は、電極表面に一端を接した状態で電界の方向（パターン電極４１１Ａ、４１１Ｂが対向する方向）に沿って配向する。その後は、パターン電極４１１Ａ、４１１Ｂに付着した粒子２０４の先端に他の粒子２０４が引き寄せられて粒子２０４が連続的に接続される。その結果、図４に示すように、頂部４１２ａ、４１２ｂ間に粒子２０４が架橋される。
【００６３】
このように第２実施形態の場合、パターン電極４１１Ａ、４１１Ｂの略中央部に設けた頂部４１２ａ、４１２ｂに粒子２０４を集中させるので、図２（ｂ）に示した製造装置５００を用いた場合のように粒子２０４の泳動が阻害されることはなく、頂部４１２ａ、４１２ｂの周囲から効率よく粒子２０４を引き寄せることができる。その結果、パターン電極４１１Ａ、４１１Ｂに挟まれた領域に高密度に粒子２０４を配置することができるので、粒子２０４の配向方向における導電性や熱伝導性に優れた粒子含有樹脂を製造することができる。
【００６４】
また、頂部４１２ａ、４１２ｂに電界が集中するため、粒子２０４をパターン電極４１１Ａ、４１１Ｂの幅よりも狭い範囲に集めやすくなる。したがって、先の第１実施形態と比較しても、粒子２０４の存在する領域とそれ以外の領域との境界をより明瞭なものとすることが可能である。
【００６５】
なお、本実施形態の製造装置４００を用いて粒子含有樹脂を製造する場合に、第３工程で樹脂材料２０３を硬化させた後、基板４０１Ａ、４０１Ｂから粒子含有樹脂を取り外す際に、パターン電極４１１Ａ、４１１Ｂを粒子含有樹脂側へ残してもよい。すなわち、パターン電極４１１Ａと基板４０１Ａの界面、及びパターン電極４１１Ｂと基板４０１Ｂとの界面を剥離させてもよい。
【００６６】
このような製造方法とすることで、基板４０１Ａ、４０１Ｂを剥離した後の粒子含有樹脂の表面を平坦面とすることができる。また、パターン電極４１１Ａ、４１１Ｂは、微小な粒子２０４と比較して導電性や熱伝導性に優れるものであるため、粒子２０４のみにより粒子含有樹脂に導電性や熱伝導性を付与する場合と比較して、さらに優れた導電性や熱伝導性を備えた粒子含有樹脂を製造することができる。
【００６７】
以上、本発明の粒子含有樹脂及びその製造方法の好適な実施形態について説明したが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【００６８】
例えば、第１実施形態では、図２（ａ）に示したように、基板１０１Ａ、１０１Ｂの電極形成面をほぼ平坦面としたが、図５（ａ）に示すように、凹部１１１Ｂをパターン電極２０１Ｂの厚さよりも深く形成し、帯電極２１１ｂ（パターン電極２０１Ｂ）の表面２０１ｓが、基板１０１Ｂの表面１０１ｓよりも下側（凹部１１１Ｂの底部側）に配置されるようにしてもよい。このような構成とした場合にも、表面２０１ｓにおいて電界が集中する部位がないため、第２工程において表面２０１ｓ上に粒子２０４を均一に分布させることができる。
【００６９】
また、第２実施形態では、断面三角形状のパターン電極４１１Ａ、４１１Ｂを用いた場合について説明したが、図４（ｂ）に示すように、パターン電極４１１Ｂの側面を内側に湾曲させた形状とし、より尖った先窄まり状としてもよい。このような構成とすることで、頂部４１２ｂの頂角が小さくなるため、第２工程において電界がさらに集中しやすくなり、粒子２０４をより効果的に引き寄せることができる。これにより、粒子２０４の存在する領域とそれ以外の領域との境界がより明瞭な粒子含有樹脂を製造することができる。また、粒子２０４を電極に引き寄せやすくなることから、パターン電極４１１Ａ、４１１Ｂに入力する電力を低減し、消費電力を抑えることも可能になる。
【００７０】
さらに、第１実施形態のパターン電極２０１Ｂに代えて、断面円形状のパターン電極２２１Ｂを形成してもよい。この場合、基板１０１Ｂの表面には、パターン電極２２１Ｂの形状に対応させて、断面略半円状の凹部１２１Ｂが形成される。このような構成とした場合にも、基板１０１Ｂ上に露出しているパターン電極２２１Ｂの表面には尖った部分がないため、電極表面において電界の集中が生じることはない。したがって、第２工程において粒子２０４は、パターン電極２２１Ｂの表面にほぼ均一に分布する。
【００７１】
なお、図５では基板１０１Ｂ又は基板４０１Ｂのみを示して説明したが、これらと対向する基板１０１Ａ、４０１Ａについて図５に示した構成を適用できるのはもちろんである。
【００７２】
また、上述した各実施形態では、第１工程において、一対の電極を互いに離間して対向配置させてから、その間に原料混合物を導入するようにしたが、これに限定されず、あらかじめ一方の電極に原料混合物を塗布した後、これに他方の電極を張り合わせるようにしてもよい。
【００７３】
また、上記実施形態では、第２工程において粒子の配向を生じさせた後、第３工程において樹脂材料の固化を行ったが、第２工程と第３工程とは別々に行う必要は無く、同時に行ってもよい。すなわち、一対の電極間に電圧を印加して粒子を配向させながら（第２工程）、樹脂材料の固化を進行させる（第３工程）ようにしてもよい。ただし、粒子の十分な配向を生じさせる観点からは、電圧を印加した後の一定時間は、固化を生じないようにすることが好まし い。
【００７４】
また上記各実施形態では、粒子２０４がカーボンナノチューブ（ＣＮＴｓ）であるとして説明したが、本発明を使用できる分野は上記実施形態に限られない。例えば、ニッケルなどの金属の微細な粒子を含む樹脂中で、微細な粒子を配向させる場合にも、本発明の「粒子含有樹脂の製造方法」を使用することができる。
【実施例】
【００７５】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明の技術的範囲は以下の実施例に限定されるものではない。
【００７６】
［実施例１］
単層カーボンナノチューブ（ＳＷＣＮＴｓ）２５ｍｇ及び３Ｍの硝酸を混合して、これを２０分間超音波攪拌した。次に、得られた混合物を多量の純水で希釈した後、１１０℃に加熱して水分を蒸発させ、乾燥させた。この処理により、表面が水酸基及びカルボキシル基等によって修飾されたＳＷＣＮＴｓを得た。
【００７７】
上記修飾処理後のＳＷＣＮＴｓを、０．１重量％の濃度となるようにウレタンアクリレート系のＵＶ硬化樹脂（重合開始剤としてイルガキュア１８４を３重量％含む）中に混ぜて、一時間超音波攪拌した。次いで、１０，０００ｒｐｍで３０分間の遠心分離を行い、樹脂中にＳＷＣＮＴｓが分散された原料混合物を得た。
【００７８】
この原料混合物を用い、図１に示すような製造装置１００を用いて粒子含有樹脂からなるフィルムを製造した。
本例で用いた製造装置１００は、以下の工程により製造した。まず、石英ガラス基板（１０１Ａ、１０１Ｂ）の一面側にレジストマスクを形成し、レジストマスクを介したウェットエッチング処理により石英ガラス基板の一面側に深さ４００ｎｍの凹部（１１１Ａ、１１１Ｂ）を形成した。その後、レジストマスクの上からＣｒを２００ｎｍ、Ｐｔを２００ｎｍ成膜した。その後、レジストマスクをリフトオフすることで凹部（１１１Ａ、１１１Ｂ）内にのみ選択的にパターン電極（２０１Ａ、２０１Ｂ）を形成した。形成したパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂの帯電極２１１ｂのピッチは５００μｍとした。より詳しくは、帯電極２１１ｂの幅が２５０μｍ、帯電極２１１ｂ同士の間隔が２５０μｍである。以上の工程を経た石英ガラス基板（１０１Ａ、１０１Ｂ）のパターン電極（２０１Ａ、２０１Ｂ）が形成された面は、ほぼ平坦面となっていた。
【００７９】
製造装置１００を用いた粒子含有樹脂の製造工程では、まず、原料混合物を一対の基板１０１Ａ、１０１Ｂ間に充填した後（第１工程）、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂ間に１ｋＨｚ、７０Ｖｐｐの高周波交流を３０分間印加して誘電泳動を生じさせることにより、ＳＷＣＮＴｓを配向させた（第２工程）。次いで、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂ間に電圧を印加した状態のまま、原料混合物にＵＶ光（２８０〜３８０ｎｍの波長域）を、１０ｍＪ／ｃｍ２で１００秒間照射して、ＵＶ硬化樹脂を硬化させて（第３工程）、粒子含有樹脂を形成した。
【００８０】
その後、まず、一方の基板１０１Ａと粒子含有樹脂との間にくさび状のものを徐々に挿入して、これらをゆっくりと剥離させた。次いで、もう一方の基板１０１Ｂと粒子含有樹脂との間にもくさび状のものを挿入し、同様にこれらをゆっくりと剥離させた。これにより、膜状の粒子含有樹脂を得た。なお、剥離の結果、パターン電極２０１Ａ、２０１Ｂは基板１０１Ａ、１０１Ｂ上に残っており、粒子含有樹脂とパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂはきれいに剥離できたことが確認された。
【００８１】
［比較例１］
比較例として、図２（ｂ）に示したような製造装置５００を用いて粒子含有樹脂を製造した。
製造装置５００は以下の工程により製造した。まず、基板５０１Ａ、５０１Ｂには石英ガラス基板を用いた。石英ガラス基板（５０１Ａ、５０１Ｂ）上に、厚さ３００ｎｍのＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜を形成し、これをパターニングすることで、パターン電極（５１１Ａ、５１１Ｂ）を形成した。パターン電極５１１Ａ、５１１Ｂの平面形状は、上記実施例１で用いた製造装置１００のパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂと同一とした。
【００８２】
製造装置５００を用いた粒子含有樹脂の製造工程では、まず、原料混合物を一対の基板５０１Ａ、５０１Ｂ間に充填した後（第１工程）、パターン電極５１１Ａ、５１１Ｂ間に１ｋＨｚ、５Ｖｐｐの高周波交流を３０分間印加して誘電泳動を生じさせることにより、ＳＷＣＮＴｓを配向させた（第２工程）。次いで、パターン電極５１１Ａ、５１１Ｂ間に電圧を印加した状態のまま、原料混合物にＵＶ光（２８０〜３８０ｎｍの波長域）を、１０ｍＪ／ｃｍ２で１００秒間照射して、ＵＶ硬化樹脂を硬化させて（第３工程）、粒子含有樹脂を形成した。
【００８３】
その後、実施例１と同様にして基板５０１Ａ、５０１Ｂと粒子含有樹脂とを剥離した。剥離の結果、パターン電極５１１Ａ、５１１Ｂは基板５０１Ａ、５０１Ｂ上に残っており、粒子含有樹脂とパターン電極５１１Ａ、５１１Ｂはきれいに剥離できたことが確認された。
【００８４】
［誘電泳動における配向の比較］
図６（ａ）は、実施例１において製造した粒子含有樹脂の顕微鏡写真であり、図６（ｂ）は、比較例１において製造した粒子含有樹脂の顕微鏡写真である。また図７（ａ）は、図６（ａ）の一部を拡大した写真であり、図７（ｂ）は、図６（ｂ）の一部を拡大した写真である。
【００８５】
図６（ａ）及び図７（ａ）において、帯状の領域Ａ１がパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂが対向配置されていた領域（第１領域２００ａ）に対応し、領域Ａ１の間の領域Ａ２がパターン電極２０１Ａ、２０１Ｂが設けられていない領域（第２領域２００ｂ）に対応する。
また、図６（ｂ）及び図７（ｂ）において、帯状の領域Ｂ１がパターン電極５１１Ａ、５１１Ｂが対向配置されていた領域に対応し、領域Ｂ１の間の領域Ｂ２がパターン電極５１１Ａ、５１１Ｂが設けられていない領域に対応する。
【００８６】
図６（ａ）と図６（ｂ）、及び図７（ａ）と図７（ｂ）とを比較すると、実施例１において製造された粒子含有樹脂では、ＳＷＣＮＴｓ（写真中の黒色の粒）が領域Ａ１に数多く存在する一方、領域Ａ２にはほとんど存在せず、領域Ａ１と領域Ａ２とが明瞭に区画されている。これに対して比較例１において製造された粒子含有樹脂では、領域Ｂ１のパターン電極５１１Ａ、５１１Ｂの端縁部にＳＷＣＮＴｓが集まっており、それ以外の領域Ｂ１の中央部と領域Ｂ２とには、ＳＷＣＮＴｓが散在し、それらの存在量はほとんど変わらない。このことから、比較例１においてパターン電極５１１Ａ、５１１Ｂへの電圧印加をさらに継続したとしても、領域Ｂ１の端縁にＳＷＣＮＴｓが溜まる一方で、領域Ｂ１の中央部にＳＷＣＮＴｓが配置されることはなく、実施例１の粒子含有樹脂のようなＳＷＣＮＴｓが存在する領域とそれ以外の領域とが明瞭に区画された構成は得られないと考えられる。
【００８７】
なお、図６（ｂ）及び図７（ｂ）において、領域Ｂ１から領域Ｂ２側へヒゲのように飛び出している繊維状のものがＳＷＣＮＴｓであり、領域Ｂ１の端部を縁取るような黒色の線はＳＷＣＮＴｓではなく、粒子含有樹脂の表面に形成された凹凸の段差部分である。図２（ｂ）に示したようにパターン電極５１１Ａ、５１１Ｂがそれらの厚さ分だけ基板５０１Ａ、５０１Ｂから突出しているために、粒子含有樹脂にパターン電極５１１Ａ、５１１Ｂによる凹凸形状が転写され、凹凸の段差部分が黒色の線として観測されたものである。
【符号の説明】
【００８８】
１００，４００  製造装置、１０１Ａ、１０１Ｂ、４０１Ａ、４０１Ｂ  基板、１０４  電源装置、１１１Ａ、１１１Ｂ  凹部、２０１Ａ、２０１Ｂ、４１１Ａ、４１１Ｂ  パターン電極、２０３  樹脂材料、２０４  粒子、３００  原料混合物、４１２ａ、４１２ｂ  頂部（突起部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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