(57)【要約】【課題】金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板を製造できる発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板、並びに発光素子パッケージを提供する。【解決手段】２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃと導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６とを備える、柱状金属体側面がパッドレスである発光素子搭載用基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２以上の柱状金属体と、柱状金属体と導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極と、その柱状金属体の上面を露出させる絶縁層とを備える、柱状金属体側面がパッドレスの発光素子搭載用基板。
【請求項２】
前記柱状金属体の上面と前記絶縁層の上面とがフラットである請求項１記載の発光素子搭載用基板。
【請求項３】
発光素子搭載側の表面に白色レジスト層が形成されている請求項１又は２に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項４】
発光素子パッケージ用の基板である請求項１〜３いずれかに記載の発光素子搭載用基板。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の発光素子搭載用基板の何れかの柱状金属体に発光素子を熱的に又は熱的かつ電気的に接続し、他の柱状金属体に前記発光素子を電気的に接続してある発光素子パッケージ。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の発光素子搭載用基板の何れかの電極に発光素子を熱的に又は熱的かつ電気的に接続し、他の電極に前記発光素子を電気的に接続してある発光素子パッケージ。
【請求項７】
透光性樹脂により実装した発光素子を封止してある請求項５又は６に記載の発光素子パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードチップなどの発光素子を基板の表面に搭載するための発光素子搭載用基板の製造方法および発光素子搭載用基板に関する。この発光素子搭載用基板は、特に照明装置に用いる発光素子パッケージの基板として有用である。
【背景技術】
【０００２】
従来から、金属基板の上面に保護金属層を介して金属凸部を形成し、この金属凸部の周囲に金属凸部の高さと同じ高さの絶縁樹脂層を形成し、金属凸部上面に放熱パターンと絶縁樹脂層上面に給電用パターンを同時にメッキ形成し、金属凸部の上面に放熱パターンを介して発光素子を実装可能とした発光素子搭載用基板が知られている（特許文献１参照）。そして、この発光素子搭載用基板の製造方法として、以下の方法が知られている。特許文献１の図７（ｂ）に示すように、金属凸部２２ｂが形成された金属基板に、樹脂付き銅箔２３を加熱プレスして、金属凸部２２ｂに対応する位置に凸部を形成する。次いで、研削や研磨によりその凸部を除去して、金属凸部２２ｂを露出させる。次いで、金属凸部２２ｂを露出させた後に、全面に銅メッキを施して、給電パターンをエッチングにより形成していた。また、銅箔２３ａをエッチングすることで給電パターンを形成することも行われていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１６７０８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したように、研削や研磨により凸部を除去して、金属凸部２２ｂを露出させ、全面に銅メッキを施してから給電パターンをエッチングにより形成したり、銅箔２３をエッチングして給電パターンを形成することは、手間であり、低コスト化の要請もあって改善が望まれていた。
【０００５】
また、発光素子パッケージを製造する場合、発光素子搭載側の基板表面に白色レジスト層を形成したり、発光素子を実装後に、透光性樹脂により発光素子を封止することが多い。その際、給電パターンを表面に形成した発光素子搭載用基板では、基板の表面に凹凸が有るため、白色レジスト層や透光性樹脂を形成する際に空気が凹部に残存し易くなる等の問題があった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板を製造できる発光素子搭載用基板の製造方法を提供することにある。また、この製法により得られる発光素子搭載用基板、その発光素子搭載用基板を用いた発光素子パッケージを提供することにある。好ましくは、発光素子搭載側の表面がフラットな発光素子搭載用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的は、下記の如き本発明により達成できる。
【０００８】
即ち、本発明の発光素子搭載用基板の製造方法は、複数の柱状金属体を設けた金属板に絶縁層を形成して、前記柱状金属体の上面が絶縁層から露出した積層体を得る工程と、前記金属板を複数に分断して、前記柱状金属体に導通する電極を形成する工程と、得られた積層体を切断して、２以上の柱状金属体を有する基板を複数得る工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の製造方法によれば、柱状金属体を設けた金属板を複数に分断して、柱状金属体に導通する電極を形成する工程と、これを切断して２以上の柱状金属体を有する基板を得る工程とを有するため、得られる基板の柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して、発光素子への給電が可能となる。また、柱状金属体を介して、発光素子で発生する熱を効率良く裏面側に放熱することが可能となる。従って、従来技術のように、給電パターン等の形成のために金属箔の積層やメッキ等を行う必要がないため、原料が少なくて済むので低コストとなり、しかも製造工程も非常に簡易なものとなる。その結果、金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板を製造することができる。
【００１０】
また、前記金属板を複数に分断する工程がエッチングにより行われることが好ましい。この工程によると、エッチングにより電極やパッドのパターン形成が可能となるため、簡易な方法で、ソルダ接続やワイヤ接続に好適な電極形状やパッド形状にすることが可能となる。
【００１１】
本発明で製造される発光素子搭載用基板は、発光素子パッケージ用の基板であることが好ましい。発光素子パッケージ用の基板であると、これを実装する側の配線基板に設けられた給電パターンを利用できるため、柱状金属体を介して発光素子へ給電するのがより容易になる。
【００１２】
一方、本発明の発光素子搭載用基板は、２以上の柱状金属体と、柱状金属体と導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極と、その柱状金属体の上面を露出させる絶縁層とを備える、柱状金属体側面がパッドレスの発光素子搭載用基板である。
【００１３】
本発明の発光素子搭載用基板によると、２以上の柱状金属体と、柱状金属体と導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極とを備えるため、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して、発光素子への給電が可能となる。また、柱状金属体を介して、発光素子で発生する熱を効率良く裏面側に放熱することが可能となる。従って、従来技術のように、給電パターン等の形成のために金属箔の積層やメッキ等を行う必要がないため、原料が少なくて済むので低コストとなり、しかも製造工程も非常に簡易なものとなる。その結果、金属箔の積層やメッキ等を行わずに、低コストで簡易な工程により、柱状金属体側面がパッドレスでも柱状金属体を介して給電が可能な発光素子搭載用基板を提供することができる。
【００１４】
前記柱状金属体の上面と前記絶縁層の上面とがフラットであることが好ましい。本発明の発光素子搭載用基板は、絶縁層の上面に給電パターンを形成する必要がないため、柱状金属体の上面と前記絶縁層の上面とをフラット（面一かつ平坦）にすることができる。その結果、白色レジスト層や透光性樹脂を形成する際に、空気が凹部に残存するのを防止することができる。
【００１５】
また、発光素子搭載側の表面に白色レジスト層が形成されていることが好ましい。白色レジスト層を形成することで、発光素子からの光の反射率を高めることができる。
【００１６】
本発明の発光素子搭載用基板は、発光素子パッケージ用の基板であることが好ましい。発光素子パッケージ用の基板であると、これを実装する側の配線基板に設けられた給電パターンを利用できるため、柱状金属体を介して発光素子へ給電するのがより容易になる。
【００１７】
他方、本発明の発光素子パッケージは、上記何れかに記載の発光素子搭載用基板の何れかの柱状金属体に発光素子を熱的に又は熱的かつ電気的に接続し、他の柱状金属体に前記発光素子を電気的に接続したことを特徴とする。本発明の発光素子パッケージによると、発光素子を何れかの柱状金属体に少なくとも熱的に接続してあるため、柱状金属体を介して、発光素子で発生する熱を効率良く裏面側に放熱することが可能となる。また、他の柱状金属体に前記発光素子を電気的に接続してあるため、搭載面がパッドレスでも柱状金属体を介して、発光素子への給電が可能となる。
【００１８】
別発明の発光素子パッケージは、上記何れかに記載の発光素子搭載用基板の何れかの電極に発光素子を熱的に又は熱的かつ電気的に接続し、他の電極に前記発光素子を電気的に接続したことを特徴とする。本発明の発光素子パッケージによると、発光素子を何れかの電極に少なくとも熱的に接続してあるため、電極に導通する柱状金属体を介して、発光素子で発生する熱を効率良く裏面側に放熱することが可能となる。また、他の電極に前記発光素子を電気的に接続してあるため、裏面がパッドレスでも柱状金属体を介して、発光素子への給電が可能となる。
【００１９】
その際、透光性樹脂により実装した発光素子を封止してあることが好ましい。本発明の発光素子搭載用基板では、絶縁層の上面に給電パターンを形成する必要がないため、柱状金属体の上面と前記絶縁層の上面とをフラット（面一かつ平坦）にすることができるので、透光性樹脂で封止する際に、空気が凹部に残存するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の発光素子搭載用基板の一例を発光素子パッケージに使用した例を示す図であり、（ａ）は全体の縦断面図、（ｂ）は発光素子搭載用基板の平面図、（ｃ）は発光素子搭載用基板の底面図
【図２】本発明の発光素子搭載用基板の製造工程フローの一例を示す図
【図３】本発明の発光素子搭載用基板の製造工程の一例を示す断面図
【図４】本発明の発光素子搭載用基板の他の例を発光素子パッケージに使用した例を示す断面図
【図５】本発明の発光素子搭載用基板の他の例を示す底面図
【図６】本発明の発光素子搭載用基板の他の例を示す底面図
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２２】
（発光素子搭載用基板）
本発明の発光素子搭載用基板は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、発光素子搭載側に設けられた２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃの裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面を露出させる絶縁層１６とを備えるものであり、柱状金属体側面がパッドレスであることを特徴とする。ここで、「パッドレス」とは、柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面がそのまま絶縁層１６から露出して、メッキ等で形成したパッドを有しない構造を指し、具体的にはボンディングワイヤの接続のためのパッド又は配線パターンのランド部などを有しない構造を指す。
【００２３】
本実施形態では、１つの基板当たり３つの柱状金属体１４ａ〜１４ｃを設けた例を示すが、本発明では、１つの基板当たり２以上の柱状金属体を設けていればよい（図４（ｂ）参照）。また、１つの基板に複数の発光素子を搭載する場合、１つの基板当たり更に多くの柱状金属体が設けられる（図６参照）。
【００２４】
また、本実施形態では、１つの基板当たり２の電極１０ａ〜１０ｂを設けた例を示すが、本発明では、１つの基板当たり２以上の電極を設けていればよい（図４（ａ）参照）。また、１つの基板に複数の発光素子を搭載する場合、１つの基板当たり更に多くの電極が設けられたり、電極間がパターンで接続された構造となる（図６参照）。
【００２５】
本実施形態では、柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面と絶縁層１６の上面とがフラットである場合の例を示すが、本発明では、柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面より、絶縁層１６の上面が低いものや、絶縁層１６の上面が高いものでもよい（図４（ａ）参照）。
【００２６】
以下、図２および図３に示す製造工程により、図１の発光素子搭載用基板を製造する方法について説明する。本発明の発光素子搭載用基板の製造方法は、図２および図３に示すように、複数の柱状金属体１４を設けた金属板１０に絶縁層１６を形成して、柱状金属体１４の上面が絶縁層１６から露出した積層体を得る工程と、金属板１０を複数に分断して、柱状金属体１４に導通する電極１０ａ，１０ｂを形成する工程と、得られた積層体を切断して、２以上の柱状金属体１４を有する基板を複数得る工程と、を備える。より詳細は、次の通りである。
【００２７】
（１）金属板１０に柱状金属体１４を形成する（ステップＳ１）。図３（ａ）〜（ｃ）に示すように、金属板１０をエッチングして、発光素子の搭載及びワイヤ接続のための柱状金属体１４が形成される。本実施形態では、金属板１０として、単層の金属板１０を用いた例を示すが、エッチング時に耐性を示す別の保護金属層が金属板１０の中間に介在する積層板を使用してもよい。保護金属層が介在することで、表面金属層の選択的なエッチングが可能となる。単層の場合の金属板１０の厚みは、例えば３０〜５０００μｍである。
【００２８】
積層板を使用する場合、金属板１０と保護金属層と柱状金属体１４を形成するための表面金属層とが積層された積層板を用いる。積層板は、何れの方法で製造したものでもよく、例えば電解メッキ、無電解メッキ、スパッタリング、蒸着などを利用して製造したものや、クラッド材などが何れも使用可能である。積層板の各層の厚みについては、例えば、金属板１０の厚みは、３０〜５０００μｍ、保護金属層の厚みは、１〜２０μｍ、表面金属層の厚みは１０〜５００μｍである。
【００２９】
金属板１０は、単層または積層体の何れでもよく、構成する金属としては、何れの金属でもよく、例えば銅、銅合金、アルミニウム、ステンレス、ニッケル、鉄、その他の合金等が使用できる。なかでも、熱伝導性や電気伝導性の点から、銅、アルミニウムが好ましい。上記のような、放熱が良好な金属板１０を備える構造により、発光素子の温度上昇を防止できるため、駆動電流をより多く流せ、発光量を増加させることができる。また、別途設けるヒートシンクへの熱伝導を良好にすることが可能となる。
【００３０】
積層板を使用する場合に、表面金属層を構成する金属としては、通常、銅、銅合金、ニッケル、錫等が使用でき、特に熱伝導性や電気伝導性の点から、銅が好ましい。
【００３１】
積層板を使用する場合に、保護金属層を構成する金属としては、金属板１０及び表面金属層とは別の金属が使用され、これらの金属のエッチング時に耐性を示す別の金属が使用できる。具体的には、これらの金属が銅である場合、保護金属層を構成する別の金属としては、金、銀、亜鉛、パラジウム、ルテニウム、ニッケル、ロジウム、鉛−錫系はんだ合金、又はニッケル−金合金等が使用される。但し、本発明は、これらの金属の組合せに限らず、上記金属のエッチング時に耐性を示す別の金属との組合せが何れも使用可能である。
【００３２】
次に、図３（ｂ）に示すように、エッチングレジストＭを用いて、金属板１０のエッチングを行って、柱状金属体１４を形成する。柱状金属体１４のサイズは、実装される発光素子のサイズ、伝熱効率等の観点から設計される。例えば、発光ダイオードチップ（ベアチップ）を搭載する場合、直下に設けられる柱状金属体１４の上面の幅又は直径は、３００〜２０００μｍが好ましい。この柱状金属体１４の上面形状は、円形でもよいが、発光素子の投影形状に合わせたもの（例えば長方形又は正方形）が好ましい。
【００３３】
一方、ワイヤ接続のための柱状金属体１４の上面形状は、基板サイズを小さくする観点から、楕円形や長方形が好ましい。また、ワイヤ接続のための柱状金属体１４の上面の短辺又は短径は、１００〜１０００μｍが好ましい。
【００３４】
エッチングレジストＭは、感光性樹脂やドライフィルムレジスト（フォトレジスト）などが使用できる。なお、金属板１０の裏面が同時にエッチングされるのを防止するためのマスク材を、金属板１０の下面に設けるのが好ましい（図示省略）。
【００３５】
エッチングの方法としては、金属板１０や保護金属層を構成する各金属の種類に応じた、各種エッチング液を用いたエッチング方法が挙げられる。例えば、金属板１０銅であり、保護金属層が前述の金属（金属系レジストを含む）の場合、市販のアルカリエッチング液、過硫酸アンモニウム、過酸化水素／硫酸等が使用できる。エッチング後には、エッチングレジストＭが除去される。
【００３６】
積層板を使用する場合には、柱状金属体１４から露出している保護金属層を最終的に除去する必要があるが、これを先に除去せずに、絶縁層１６を形成することも可能である。保護金属層は、エッチングにより除去することができる。具体的には、金属板１０が銅であり、保護金属層が前記の金属である場合、はんだ剥離用として市販されている、硝酸系、硫酸系、シアン系などの酸系のエッチング液等を用いるのが好ましい。
【００３７】
予め露出する保護金属層を除去する場合、除去部分から金属板１０の表面が露出するが、これと絶縁層１６との密着性を高めるために、黒化処理、粗化処理などの表面処理を行うことが好ましい。
【００３８】
（２）次いで、柱状金属体１４を設けた金属板１０に絶縁層１６を形成する（ステップＳ２）。例えば、図３（ｄ）〜（ｅ）に示すように、シート状の絶縁樹脂材料等を用いて、プレス面により加熱プレスすることで、金属板１０に絶縁層１６を一体化することができる。また、液状の絶縁樹脂材料等を用いて、カーテンコータ等で塗布した後に、これを加熱等により硬化させることも可能である。
【００３９】
その際、絶縁樹脂材料の厚みが十分で、かつプレス面が平面であれば、上面は平面になるが、柱状金属体１４の上面を、後に容易に露出させる観点から、柱状金属体１４に対応する位置に凸部Ａが形成されることが好ましい。その為には、プレス面と被積層体との間に、少なくとも、凹状変形を許容するシート材を配置しておくのが好ましい。また、柱状金属体１４に対応する位置に凹部を有するプレス面を使用してもよい。凹状変形を許容するシート材は、柱状金属体１４の存在によって加熱プレス時に凹状変形するため、それに対応する凸部Ａが積層体に形成される。
【００４０】
加熱プレスの方法としては、加熱加圧装置（熱ラミネータ、加熱プレス）などを用いて行えばよく、その際、空気の混入を避けるために、雰囲気を真空（真空ラミネータ等）にしてもよい。加熱温度、圧力など条件等は、絶縁樹脂層形成材と金属層形成材の材質や厚みに応じて適宜設定すればよいが、圧力としては、０．５〜３０ＭＰａが好ましい。
【００４１】
絶縁層形成材としては、積層時に変形して加熱等により固化すると共に、配線基板に要求される耐熱性を有するものであれば何れの材料でもよい。具体的には、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の各種反応硬化性樹脂や、それとガラス繊維、セラミック繊維、アラミド繊維等との複合体（プリプレグ）などが挙げられる。
【００４２】
また、絶縁層１６として、熱伝導性の高い材料で構成されることが好ましく、例えば、熱伝導性フィラーを含む樹脂等が例示される。この場合の絶縁層１６は、１．０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有し、１．２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することが好ましく、１．５Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有することがより好ましい。これによって、柱状金属体１４からの熱を効率良く金属板１０側に放熱することができる。ここで、絶縁樹脂層１６の熱伝導率は、適宜、熱伝導性フィラーの配合量および粒度分布を考慮した配合を選択することで決定されるが、硬化前の絶縁性接着剤の塗工性を考慮すると、一般的には１０Ｗ／ｍＫ程度が上限として好ましい。
【００４３】
シート材は、加熱プレス時に凹状変形を許容する材料であればよく、クッション紙、ゴムシート、エラストマーシート、不織布、織布、多孔質シート、発泡体シート、金属箔、これらの複合体、などが挙げられる。特に、クッション紙、ゴムシート、エラストマーシート、発泡体シート、これらの複合体などの、弾性変形可能なものが好ましい。
【００４４】
（３）柱状金属体１４を絶縁層１６から露出させる（ステップＳ３）。図３（ｆ）に示すように、凸部Ａを除去するなどして、絶縁層１６から柱状金属体１４が露出し、上面全体が平坦な積層体を得る。この凸部Ａの除去の際、絶縁層１６の高さと柱状金属体１４の高さが一致するように除去して平坦化することが好ましい。柱状金属体１４の周囲には絶縁樹脂層１６が形成された状態となる。
【００４５】
凸部Ａの除去方法としては、研削や研磨による方法が好ましく、ダイヤモンド製等の硬質刃を回転板の半径方向に複数配置した硬質回転刃を有する研削装置を使用する方法や、サンダ、ベルトサンダ、グラインダ、平面研削盤、硬質砥粒成形品などを用いる方法などが挙げられる。研削装置を使用すると、当該硬質回転刃を回転させながら、固定支持された配線基板の上面に沿って移動させることによって、上面を平坦化することができる。また、研磨の方法としては、ベルトサンダ、バフ研磨等により軽く研磨する方法が挙げられる。本発明のように積層体に凸部Ａが形成されていると、その部分のみを研削するのが容易になり、全体の平坦化がより確実に行える。
【００４６】
（４）金属板１０を複数に分断して、柱状金属体１４ａ〜１４ｃに導通する電極１０ａ〜１０ｂを形成するする（ステップＳ４）。本実施形態では、柱状金属体１４ａ及び１４ｃが電極１０ｂに導通する例を示すが、柱状金属体１４ａ及び１４ｃに各々導通する電極及びパッドを設けてもよい。
【００４７】
本実施形態では、図３（ｇ）に示すように、エッチングにより、金属板１０を複数に分断する例を示す。その際、次の工程で切断される部分の金属板１０を予めエッチングで除去しておくのが、切断刃の長寿命化やバリの発生を防止する上で好ましい。
【００４８】
エッチングの際には、前述のようなエッチング液やマスクが使用される。このとき、柱状金属体１４が同時にエッチングされるのを防止するためのマスク材を、上面に設けるのが好ましい（図示省略）。
【００４９】
柱状金属体１４ａ〜１４ｃや電極１０ａ〜１０ｂの表面には、反射効率を高めるために金、ニッケル、銀などの貴金属によるメッキを行うのが好ましい。また、従来の配線基板と同様に、発光素子搭載側又は裏側にソルダレジストを形成したり、部分的に半田メッキを行ってもよい。特に、発光素子搭載側の表面には、反射効率を高めるために白色レジスト層１８が形成されていることが好ましい。
【００５０】
（５）積層体を切断して、２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃを有する基板を複数得る（ステップＳ５）。図３（ｈ）には、切断位置を矢印で示した。切断には、ダイサー、ルータ、レーザなどの各種切断装置を使用することができる。これにより、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、２以上の柱状金属体１４ａ〜１４ｃと、柱状金属体１４ａ〜１４ｃに導通しつつその裏面側に設けられた２以上の電極１０ａ〜１０ｂと、その柱状金属体の上面を露出させる絶縁層１６とを備え、柱状金属体側面がパッドレスの発光素子搭載用基板を製造することができる。
【００５１】
この発光素子搭載用基板は、柱状金属体側面に発光素子を搭載してもよく、電極側面を搭載してもよい。
【００５２】
（発光素子パッケージ）
本発明では、図１に示すように、柱状金属体１４ａの上面又は電極１０ｂもしくはパッド１０ｃに、発光素子３０がボンディング（接着等）される。ボンディングの方法としては、導電性ペースト、熱伝導性シート、熱伝導性接着剤、両面テープ、半田等のソルダによる接合など何れでもよいが、金属による接合が放熱性の点から好ましい。
【００５３】
発光素子３０としては、発光ダイオードチップ（ベアチップ）、半導体レーザチップ等が挙げられる。発光素子３０には、発光側に２つの電極が有るタイプと、一方の電極のみが有るタイプがあり、その裏面は、カソードタイプとアノードタイプの２種類がある。本発明では、これらを何れも使用することができる。
【００５４】
発光素子３０は、柱状金属体１４ｂ、１４ｃの上面又は電極１０ａ、１０ｂに、電気的に接続される。この導電接続は、発光素子の上部電極３１、３２と各々の電極１０ａ、１０ｂ等とを、金属細線２１によるワイヤボンディング等で結線することで行うことができる。ワイヤボンディングとしては、超音波やこれと加熱を併用したものなどが可能である。また、別実施形態として、金属細線を用いずに発光素子３０の下側電極と電極１０ａ、１０ｂとを導電接続するように構成できる。
【００５５】
また、柱状金属体１４の周囲に、リフレクタを形成することもでき、絶縁層１６を立体的に成形してリフレクタ機能を有する構造にしてもよい。また、ダムの内側を透明樹脂等で被覆することができ、さらに、その上方に、凸面の透明樹脂レンズを設けることができる。透明樹脂や透明樹脂レンズには、蛍光剤を含有させることも可能である。好ましい形態は、透光性樹脂２２により実装した発光素子３０を封止したものである。
【００５６】
透光性樹脂２２による封止の方法としては、金型を用いてモールディングする方法、基板のインサートによる射出成形、印刷やスキージによる方法、ディスペンサを用いた方法など、何れでもよい。
【００５７】
発光素子パッケージは、一般的に、基板に１個の発光素子３０が実装されたパッケージ構成であるが、本発明においては、複数の発光素子３０を実装できるように構成した基板を用いたものも発光素子パッケージとして呼ぶ。
【００５８】
（別実施形態）
（１）前述した実施形態では、柱状金属体の上面と前記絶縁層の上面とがフラットである例を示したが、本発明では、図４（ａ）に示すように、柱状金属体１４の上面を絶縁層１６の上面より高く位置させることも可能である。その場合、白色レジスト層１８の厚みを調整して、柱状金属体１４の上面を白色レジスト層１８の上面と同じ高さにすることが、表面をフラット化する上で好ましい。
【００５９】
なお、図４（ａ）に示す例では、柱状金属体１４ａに対してパッド１０ｃが、柱状金属体１４ｂに対して電極１０ａが、柱状金属体１４ｃに対して電極１０ｂが、各々設けられている。これにより、パッド１０ｃを放熱専用として使用することができる。
【００６０】
（２）前述した実施形態では、３つの柱状金属体が設けられる例を示したが、本発明では、図４（ｂ）に示すように、２つの柱状金属体１４ａ〜１４ｂのみを設けてもよい。その場合、一方の柱状金属体１４ａが、発光素子３０を熱的かつ電気的に接続する役割を有し、他方の柱状金属体１４ｂが、発光素子３０を電気的に接続する役割を有する。この基板を用いた発光素子パッケージは、発光素子搭載用基板の何れかの柱状金属体１４ａに発光素子３０を熱的かつ電気的に接続し、他の柱状金属体１４ｂに発光素子３０を電気的に接続したものとなる。
【００６１】
図４（ｂ）に示す実施形態では、発光素子３０の裏面に電極３２を有する例を示したが、図示した例の柱状金属体１４ａの上面を発光素子３０の投影面より大きくすることで、２つの柱状金属体１４ａ〜１４ｂのみを設けた基板でも、２ワイヤ方式の発光素子３０を実装することが可能になる。
【００６２】
なお、図示した実施形態では、透光性樹脂２２による封止がスキージにより行われた例を示している。スキージによりレンズを形成する場合、使用する樹脂の粘度等によって、レンズ形状を調整することができる。
【００６３】
（３）前述した実施形態では、柱状金属体側に発光素子が搭載される例を示したが、本発明では、図４（ｃ）に示すように、電極側に発光素子３０を搭載してもよい。その場合、発光素子搭載用基板の何れかのパッド（又は電極）１０ｃに発光素子３０を熱的に又は熱的かつ電気的に接続し、他の電極１０ａ、１０ｂに発光素子３０を電気的に接続してある発光素子パッケージとなる。
【００６４】
（４）前述した実施形態では、絶縁層を樹脂で形成する例を示したが、本発明における絶縁層の形成材料は、絶縁材料であれば何れでもよく、基板材料として通常使用されない樹脂、例えばシリコーン樹脂等や、樹脂以外のセラミックス、ガラス、無機塩類などを用いることも可能である。セラミックスの場合、例えば、セラミックスの微粒子や原料粒子を含有するスラリーを金属板に塗布した後、焼成・焼結させることで、金属板と一体化した絶縁層を形成することができる。また、絶縁層自体の反射効率を高めるために、絶縁層として白色顔料等を含有する樹脂を使用することも可能である。その場合、ソルダレジストを設けずに使用することが好ましい。
【００６５】
（５）前述した実施形態では、金属板を複数に分断する工程がエッチングにより行われる例を示したが、本発明では、切断刃等を用いた溝加工によって金属板１０を複数に分断することも可能である。例えば、図１（ｃ）に示すように、金属板１０が直線で電極１０ａと電極１０ｂに分断されている場合、直線状の溝を形成することによって、金属板１０を複数に分断することが可能である。
【００６６】
（６）前述した実施形態では、エッチングによって直線状に金属板を分断して電極を形成する例を示したが、本発明では、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、電極側面のパターンは、更に複雑なものでもよい。
【００６７】
図５（ａ）に示す例では、電気的な接続のための電極１０ａ、１０ｂが比較的小さく形成されており、熱的な接続のためのパッド１０ｃは大きく形成されている。このように、基板の周囲に金属板１０が残存しない構造の場合、積層体を切断する際に、切断刃を長寿命化できると共に、バリの発生などの問題を生じにくくすることができる。
【００６８】
図５（ｂ）に示す例では、更に、熱的な接続のためのパッド１０ｃをより大きく形成している。これによって、発光素子３０からの放熱をより良好にすることができる。
【００６９】
図５（ｃ）に示す例では、電極側に発光素子３０を搭載するため、裏面側には、絶縁層１６より露出した柱状金属体１４ａ〜１４ｃが存在する。この場合、柱状金属体１４ａ〜１４ｃの上面の形状は、ソルダ接続に好適な形状が選択される。その形状としては、例えば、円形、楕円形、四角形などである。
【００７０】
（７）前述した実施形態では、１つの基板に１つの発光素子を搭載する場合の例を示したが、本発明では、図６に示すように、１つの基板に複数の発光素子３０を搭載してもよい。その場合、電極１０ａ、１０ｂは、全て独立させてもよいが、接続パターン１０ｄを介して、電極同士を電気的に接続するのが好ましい。接続形態としては、直列、並列、またはその組合せの何れでもよい。
【００７１】
（８）前述した実施形態では、絶縁層を形成する際に、柱状金属体の上方に凸部を形成した後に、凸部を除去する例を示したが、本発明では、絶縁層をフラットに形成した後に、サンドブラスト等によって、表面全体を除去するなどして、柱状金属体を露出させてもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１０            金属板
１０ａ，１０ｂ  電極（パッド）
１０ｃ          パッド（電極）
１４ａ〜１４ｃ  柱状金属体
１６            絶縁層
１８            白色ソルダレジスト
２２            透光性樹脂
３０            発光素子
Ａ              凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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