(57)【要約】【課題】  プローブヘッドにスペーサを備えることと相俟って、プローブヘッドに倣って自律的に平行度を調整する機能を有するアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造を提供する。【解決手段】  複数のプローブ針を介して半導体デバイスの特性を測定するウエハプローバ５０において、プローブヘッドの半導体デバイス側に少なくとも４個のスペーサ５ｂを設け、ウエハを載置する上面を有するアダプタ上部７ａと、アダプタ下部７ｂの下面に接触してアダプタ下部を載置するステージ７ｃとを備え、互いに対面するアダプタ上部とアダプタ下部のいずれか一方に凹部が設けられており、バネ２２を内蔵する空間７ａａが凹部によって形成され、バネの付勢力によってアダプタ上部とアダプタ下部とが互いに離れたり接近したりするように移動可能に挿設される、ヒートチャックを装備したアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象のウエハ（３）を構成する半導体デバイス（３ａ）に設けられた複数の接続端子（３ｂ）と少なくとも電気的接触を行う複数のプローブ針（２）を有するプローブヘッド（５）を備え、前記複数のプローブ針を介して前記半導体デバイスの特性を測定するウエハプローバ（５０）において、前記プローブヘッドの前記半導体デバイス側にあって、前記ウエハ上に形成された前記半導体デバイス毎に前記ウエハを分断する縦横のダイシングエリアに対応する位置に少なくとも４個のスペーサ（５ｂ）を設け、前記複数の接続端子と前記複数のプローブ針とが互いに接触可能なように前記半導体デバイスと前記プローブヘッドとを平行に倣う機能を有するアダプタブルチャックトップ（７）およびその周辺構造であって、
前記アダプタブルチャックトップは、
前記ウエハを載置する上面を有するアダプタ上部（７ａ）と、
前記アダプタ上部の上面とは反対側に設けられたアダプタ下部（７ｂ）と、
前記アダプタ下部の下面に接触して前記アダプタ下部を載置するステージ（７ｃ）と、
互いに対面する前記アダプタ上部の下面と前記アダプタ下部の上面のいずれか一方に凹部が設けられており、前記アダプタ上部と前記アダプタ下部との間には、バネ（２２）を内蔵する空間（７ａａ）が前記凹部によって形成され、前記バネの付勢力によって前記アダプタ上部と前記アダプタ下部とが互いに離れたり接近したりするように移動可能に挿設されることを特徴とするアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造。
【請求項２】
前記アダプタ上部は、前記アダプタ上部の上面とは反対側に凹部（７ａｂ）を備え、この凹部に前記アダプタ下部の上面（７ｂａ）が挿設されることを特徴とする請求項１に記載のアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造。
【請求項３】
前記アダプタ上部には、ヒータ（７ｇ）が内蔵されており、前記ヒータによって、前記ウエハを載置する前記アダプタ上部の上面の温度制御機能を有することを特徴とする請求項１に記載のアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造。
【請求項４】
前記プローブヘッドには前記半導体デバイスの前記接続端子に対応して電気的に接続可能にスパイラル状接触子がプローブ針として設けられており、前記スパイラル状接触子および前記スペーサが設けられている領域が、前記プローブヘッドの表面から突起している凸部であることを特徴とする請求項１に記載のアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造。
【請求項５】
前記スペーサは、エラストマで形成されていることを特徴とする請求項１に記載のアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象のウエハ上に形成され、液晶パネルやカメラモジュール、ＩＣ、ＬＳＩ等の多電極半導体デバイスに設けられた複数の接続端子と少なくとも電気的接触を行う複数のプローブ針を備え、この複数のプローブ針を介して半導体デバイスの特性を測定するウエハプローバにおいて、複数の接続端子と複数のプローブ針とが全て互いに精度良く接触可能なように半導体デバイスとプローブカードとが平行に倣う機能を有するアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下、背景技術について説明する。図４は従来例に係る一実施例によるチャックトップの動作を示す断面図である。
図４の（ａ）に示すように、チャックトップ１０４はベース１４１とステージ１４２とからなり、ベース１４１は、水平、垂直移動、鉛直方向上下移動、そして回転移動を行う。また、ステージ１４２はその上面にウエハを搭載するものである。圧電素子１４３は、ベース１４１とステージ１４２との間に挿入され、それに印加された電圧値によってその大きさが変化する。被試験素子を含んだウエハ１０３はチャックトップ１０４のステージ１４２上に搭載され、ベース１４１ごとチャックトップ１０４をプローブカード１０１の真下へ搬送させる。
【０００３】
図４（ｂ）に示すように、その後、ウエハ１０３とプローブカード１０１が部分的に接触するまでベース１４１ごとチャックトップ１０４を上昇させる。
図４（ｃ）に示すように、プローブカード１０１とウエハ３とが全体的に接触するようにするため、各圧電素子１４３に独立に電圧を調節しながら印加し、各圧電素子１４３の大きさを独立に制御、即ち、図４（ｃ）に示すように、左側の圧電素子１４３を大きくすることにより、ステージ１４２に傾きを発生させる。このステージ１４２を傾ける方向およびその傾き量は、従来、行なわれているところの、チャックトップ１０４をウエハプローバに接触させるための接触チャックプログラムや針跡の大きさチェック等で手動または自動で認識・設定が可能である。
【０００４】
このような手法により最適針圧への設定を完了した後、プローバは従来認識していた水平位置，垂直位置、鉛直高さ量に加え、直交する２方向における傾き量をパラメータデータとして保持する。２枚目以降のウエハについてはファインアライメント後、上記パラメータに従い、ベース１４１、ステージ１４２を制御することにより最適な針圧を再現することができる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２１１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のカンチレバー方式のプローブ針では微細化が進んだ多電極半導体デバイスを測定することは困難であり、このようなマイクロコンタクトを可能とするプローブ針としてスパイラル状接触子が用いられるようになってきた。
本発明は、前記課題を解決するために創案されたものであり、プローブヘッドにスペーサを備えることと相俟って、プローブヘッドに倣って自律的に平行度を調整する機能を有するアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明のアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造は、検査対象のウエハ３を構成する半導体デバイス３ａに設けられた複数の接続端子３ｂと少なくとも電気的接触を行う複数のプローブ針２を有するプローブヘッド５を備え、前記複数のプローブ針を介して前記半導体デバイスの特性を測定するウエハプローバ５０において、前記プローブヘッドの前記半導体デバイス側にあって、前記ウエハ上に形成された前記半導体デバイス毎に前記ウエハを分断する縦横のダイシングエリアに対応する位置に少なくとも４個のスペーサ５ｂを設け、前記複数の接続端子と前記複数のプローブ針とが互いに接触可能なように前記半導体デバイスと前記プローブヘッドとを平行に倣う機能を有するアダプタブルチャックトップ７およびその周辺構造であって、
前記アダプタブルチャックトップは、
前記ウエハを載置する上面を有するアダプタ上部７ａと、
前記アダプタ上部の上面とは反対側に設けられたアダプタ下部７ｂと、
前記アダプタ下部の下面に接触して前記アダプタ下部を載置するステージ７ｃと、
を備え、
互いに対面する前記アダプタ上部の下面と前記アダプタ下部の上面のいずれか一方に凹部が設けられており、前記アダプタ上部と前記アダプタ下部との間には、バネ２２を内蔵する空間７ａａが前記凹部によって形成され、前記バネの付勢力によって前記アダプタ上部と前記アダプタ下部とが互いに離れたり接近したりするように移動可能に挿設されることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造であって、前記アダプタ上部は、前記アダプタ上部の上面とは反対側に凹部７ａｂを備え、この凹部に前記アダプタ下部の上面７ｂａが挿設されることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造であって、前記アダプタ上部には、ヒータ７ｇが内蔵されており、前記ヒータによって、前記ウエハを載置する前記アダプタ上部の上面の温度制御機能を有することを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造であって、前記プローブヘッドには前記半導体デバイスの前記接続端子に対応して電気的に接続可能にスパイラル状接触子がプローブ針として設けられており、前記スパイラル状接触子および前記スペーサが設けられている領域が、前記プローブヘッドの表面から突起している凸部であることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項１に記載のアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造であって、前記スペーサは、エラストマで形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に係る発明によれば、プローブヘッドのダイシングエリアに対応する位置に４個のスペーサを備えることと相俟って、アダプタブルチャックトップによって、プローブヘッドがウエハに倣って自律的に平行度を調整する機能を有するとともに、プローブヘッドの周辺がウエハに接触することを防止して、プローブヘッドと干渉することなく安全に、プロービングを行うことができる。すなわち、プローブヘッドのプローブ針と半導体デバイスの接続端子を接続する際に、マニュアルでの設定によって調整しても、レーザセンサなどで検出して自動調節しても、ウエハ毎に平行交差があるため、平行精度を簡単に確実にするには、プローブヘッドおよびウエハ面が測定検査毎に互いに倣って、プロービングを行い自己完結を構成している。
【００１３】
請求項２に係る発明によれば、プローブヘッドにスペーサを備えることと相俟って、アダプタ上部の上面とは反対側に凹部を備え、この凹部にアダプタ下部の上面が挿設されることによって、プローブヘッドに倣って自律的に平行度を調整する機能を有するアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造を提供することができる。
【００１４】
請求項３に係る発明によれば、アダプタ上部にヒータが内蔵されており、このヒータによって、ウエハを載置するアダプタ上部の上面の温度制御を行うことができる。
【００１５】
請求項４に係る発明によれば、プローブヘッドには半導体デバイスの接続端子に対応して電気的に接続可能にスパイラル状接触子がプローブ針として設けられており、スパイラル状接触子およびスペーサが設けられている領域が、プローブヘッドの表面から突起している凸部であることによって、プローブヘッドの周辺がウエハに接触することを防止して、プローブヘッドと干渉することなく安全に、プロービングを行うことができる。
【００１６】
請求項５に係る発明によれば、スペーサが、球状に形成されたエラストマであり、弾性体でもあるので、アダプタブルチャックトップがプローブヘッドに倣って自律的に平行度を調整する機能と相俟って、ウエハとプローブ針を保護するとともに、プローブヘッドがウエハに干渉することなく安全に、プロービングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態の構成を説明するための概略図であり、（ａ）はプローブ針とウエハの接続端子が接触した状態を示す断面図、（ｂ）はプローブ針とウエハの接続端子が離れた状態を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態の詳細な構成を説明するための断面図であり、図１の（ａ）に示すＡ部の拡大断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るプローブ針と接続端子との関わる動作を説明する説明図であり、（ａ）はスパイラル状接触子単体の正面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）（ｄ）はプローブ針としてプローブヘッドに装備された図であり、（ｃ）はプローブ針と接続端子が接触する前の状態を示し、（ｄ）はプローブ針と接続端子が接触してさらに押圧されている状態を示し、プローブ針と接続端子の平坦性によって接触状態の違いを示している。
【図４】従来例に係る一実施例によるチャックトップの動作を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係るアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造の実施形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の実施形態の構成を説明するための概略図であり、（ａ）はプローブ針とウエハの接続端子が接触した状態を示す断面図、（ｂ）はプローブ針とウエハの接続端子が離れた状態を示す断面図である。
図２は、本発明の実施形態の詳細な構成を説明するための断面図であり、図１の（ａ）に示すＡ部の拡大断面図である。
図１および図２に示すように、アダプタブルチャックトップ７およびその周辺構造は、検査対象のウエハ３を構成する半導体デバイス３ａに設けられた複数の接続端子３ｂ、３ｂ…と少なくとも電気的接触を行う複数のプローブ針２、２…を有するプローブヘッド５を備え、複数のプローブ針２、２…を介して半導体デバイス３ａの特性を測定するウエハプローバ５０において、プローブヘッド５の半導体デバイス３ａ側にあって、ウエハ３上に形成された半導体デバイス３ａ毎にウエハを分断する縦横のダイシングエリア３ｃの半導体デバイス３ａのコーナ付近に対応する位置にバランス良く少なくとも４個のスペーサ５ｂ、５ｂ…を設け、複数の接続端子３ｂ、３ｂ…と複数のプローブ針２、２…とが互いに接触可能なように半導体デバイス３ａとプローブヘッド５とを平行に倣う機能を有するアダプタブルチャックトップ７およびその周辺構造であって、アダプタブルチャックトップ７は、ウエハ３を載置する上面７ａｃを有するアダプタ上部７ａと、アダプタ上部７ａの上面７ａｃとは反対側に設けられたアダプタ下部７ｂと、アダプタ下部７ｂの下面７ｂｂに接触してアダプタ下部７ｂを載置するステージ７ｃと、ステージ７ｃの下面７ｃａに接触して設けられたベース７ｄと、を備え、互いに対面するアダプタ上部７ａの下面７ａｄとアダプタ下部７ｂの上面７ｂａのいずれか一方に、例えば、アダプタ上部７ａであれば、凹部７ａｂが設けられており、アダプタ上部７ａとアダプタ下部７ｂとの間には、バネ２２を内蔵する空間７ａａが凹部７ａｂによって形成され、バネ２２の付勢力によってアダプタ上部７ａとアダプタ下部７ｂとが互いに離れたり接近したりするように移動可能に挿設される。
【００１９】
これによって、プローブヘッド５のダイシングエリア３ｃに対応する位置に４個のスペーサ５ｂを備えることと相俟って、アダプタブルチャックトップ７によって、プローブヘッド５がウエハ３に倣って自律的に平行度を調整する機能を有するとともに、プローブヘッド５の周辺がウエハ３に接触することを防止して、プローブヘッド５と干渉することなく安全に、プロービングを行うことができる。すなわち、プローブヘッド５のプローブ針２と半導体デバイス３ａの接続端子３ｂを接続する際に、マニュアルでの設定によって調整しても、レーザセンサなどで検出して自動調節しても、ウエハ毎に平行交差があるため、平行精度を簡単に確実にするには、プローブヘッド５およびウエハ３面が測定検査毎に互いに倣って、プロービングを行い自己完結するように構成している。
【００２０】
また、アダプタ上部７ａは、アダプタ上部７ａの上面７ａｃとは反対側に凹部７ａｂを備え、この凹部７ａｂにアダプタ下部７ｂの上面７ｂａが挿入可能に設けられているが、凹部をアダプタ下部７ｂの上面ｂａ側に設けて、アダプタ上部７ａの下面がアダプタ下部７ｂの上面に形成された凹部に挿入するようにしても構わない。
【００２１】
このように、プローブヘッド５にスペーサ５ｂを備えることと相俟って、アダプタ上部７ａの上面７ａｃとは反対側に凹部７ａｂを備え、この凹部７ａｂにアダプタ下部７ｂの上面７ｂａが挿入可能に設けられることによって、プローブヘッド５に倣って自律的に平行度を調整する機能を有するアダプタブルチャックトップ７およびその周辺構造を提供することができる。
【００２２】
また、アダプタ上部７ａにはヒータ７ｇが内蔵されており、このヒータ７ｇによって、ウエハ３を載置するアダプタ上部７ａの上面７ａｃの温度制御を行うことができる。このヒータ７ｇはラバーヒータが適用されるが、これに限定するものではなく、ペルチェ素子を埋め込んだものであっても、その他のヒータであっても構わない。
【００２３】
プローブヘッド５には半導体デバイス３ａの接続端子３ｂに対応して電気的に接続可能にスパイラル状接触子２がプローブ針２として設けられており、スパイラル状接触子２およびスペーサ５ｂが設けられている領域が、プローブヘッド５の表面から突起している凸部５ａであることによって、プローブヘッド５の周辺がウエハ３に接触することを防止して、プローブヘッド５と干渉することなく安全に、プロービングを行うことができる。
【００２４】
スペーサ５ｂは、エラストマで形成されている。スペーサ５ｂは、剛体であっても良いし、球状でも立方体であっても構わない。本実施の形態では、スペーサ５ｂが、球状に形成されたエラストマであり、弾性体でもあるので、アダプタブルチャックトップ７がプローブヘッド５に倣って自律的に平行度を調整する機能と相俟って、ウエハ３とプローブ針２を保護するとともに、プローブヘッド５がウエハ３に干渉することなく安全に、プロービングを行うことができる。
【００２５】
ダイシングエリア３ｃに対応する位置にスペーサ５ｂがほぼ球状に形成されている。スペーサ５ｂは、プローブヘッド５の半導体デバイス３ａ側に設けられたスパイラル状接触子２の自然長よりも長く形成され、プローブヘッド５がウエハ３に接触することを防止している。
【００２６】
また、スペーサ５ｂは、プローブヘッド５の半導体デバイス３ａ側に設けられたスパイラル状接触子２の板厚と、半導体デバイス３ａに設けられた接続端子（半田ボール）３ｂの高さとの和よりも長く形成され、スパイラル状接触子２と接続端子３ｂとが衝突する前にスペーサ５ｂで一旦停止するため、スパイラル状接触子２と接続端子３ｂとが衝突することを防止でき、プローブ針２が傷むことはない。
【００２７】
さらに、図２に示すように、剛体（スティフナ）１１はセラミックで形成され、この剛体１１、プリント基板（ＰＷＢ）１２、及びコネクタ６が固定ボルト１３で固定されている。プローブヘッド５はスパイラル状接触子２のばね力によって吊りボルト・ナットで吊り下げられている。プローブヘッド５はプローブカード１に固定されるのではなく、ぶら下がった状態であり、バネ性によってフローティング状態で吊り下げられている。しかし、下方には下限が設けられ、ある程度のところで止まっている。凸部５ａは厚さ５０μｍ程度のオーガニック（有機基板）で形成されている。
【００２８】
シリコンのウエハ３には複数の半導体デバイス３ａが形成され、その電極（接続端子）３ｂとして半田ボール３ｂを設けている。個々の半導体デバイス３ａの周囲にはダイシングエリア３ｃが縦横に設けられており、縦横のダイシングエリア３ｃに対応する位置のプローブヘッド５にエラストマ５ｂがディスペンサでほぼ球状に塗布されて弾性体５ｂを形成し、この弾性体５ｂはスペーサ５ｂとして機能する。なお、球状でなく板状でも構わないし、ゲル状のエラストマに代わってシリコンゴムでも構わない。
【００２９】
シリコンのウエハ３に対してプローブヘッド５が傾いている場合、いくら調整してもいくらか平行精度に公差があり、そのためこのゲル状の丸いスペーサ５ｂがスポンジのスプリングの役目を果している。すなわち衝突を避けてクッションになるとともに当接箇所を支点にしてフローティング状態のプローブヘッド５が押し上がる。エラストマ５ｂはダイシングエリア３ｃに設けており、シリコンウエハ３とプローブカード５との平行精度を自ら修正してプロービングの信頼性を確保するようにしている。
【００３０】
図３は、本発明の実施形態に係るプローブ針と接続端子との関わる動作を説明する説明図であり、（ａ）はスパイラル状接触子単体の正面図、（ｂ）はその平面図、（ｃ）（ｄ）はプローブ針としてプローブヘッドに装備された図であり、（ｃ）はプローブ針と接続端子が接触する前の状態を示し、（ｄ）はプローブ針と接続端子が接触してさらに押圧されている状態を示し、プローブ針と接続端子の平坦性によって接触状態の違いを示している。
図３に示すように、プローブ針２はスパイラル状接触子を用いている。図３の（ａ）に示すように、この凸形スパイラル状接触子２は、根元部２ｂから先端部２ａに進むにしたがって、幅が次第に狭くなるように形成されている。このように、スパイラル状接触子２の先端に行けば行くほど幅を狭くすることで、曲げ応力の集中を防止し、曲げ応力の分散を図り、接触押圧力を上げることなく、電気抵抗が小さく、降伏点が深く、そして設置面積も小さくすることができる。これをプローブ針として用いることで高精度なプロービングが可能となる。また、スパイラル状接触子２は、根元部から先端部までほほ同じ幅で形成されていても構わない。また、厚さを先端に行くにしたがって薄くしたものであっても構わない。
【００３１】
図３の（ｃ）（ｄ）に示すように、スパイラル状接触子は、付勢力に抗して押圧力を加えると偏平に押し縮められ、開放状態では中央部が円錐状に立ち上がり元に戻る。
図３の（ｄ）に示すように、スパイラル状接触子２をプローブ針として用いたことによって、半導体デバイス面の平坦度が低くて、多少のうねりがあったとしても、常に良好な導通接触を維持できる。なお、スパイラル状接触子の巻き数は本実施形態に限るものではなく変更可能である。
【００３２】
従来、フルウエハワンコンタクトでのプロービング作業では、作業現場でオペレータがベースプレートを調整しており、プローブの傾きは端から端まで相当な傾きとなる。例えば、直径３００ｍｍのウエハをワンタッチで位置調整するとなるとセンサで検出して距離を測って自ら調整しており、さらに自動調整機能を備えたりしている。そのような作業や設備が必要でなくなる点で大変効果的な発明である。本願発明は、カンチレバーも必要なくシンプルで凄く良いということが言える。また、接続端子としての半田ボール３２が半導体デバイス面から大きく飛び出しているためスペーサは大きく作ってあるが、半田ボールではなくフラットな接続端子であれば、わずかな数ミクロンのゲル状の膜を付けているだけでも構わない。なお、スペーサは剛体でも良いが衝撃を吸収するという点では弾性体が望ましい。また、スパイラル状接触子は押しつけられても元々フラットまで伸縮可能であり破壊されることはない。
【００３３】
また、エラストマは縦横のダイシングエリアに対応する位置のプローブヘッド５にディスペンサで塗布するだけであり、それが固まると弾性体となり、ディスペンサで樹脂を接着してスペーサとして使用してスペーサを柔剛調節しても構わない。この構造では、わずかに樹脂を塗っておけば製品とウエハとが接触せず、直接に面同士の平行精度も出て、オペレータの調整負担も低減することができる。また、本願発明は本出願人が発明したスパイラル状接触子なしには成立しないものでもある。またスパイラル状接触子はフラット状態から凸状態まで変形可能であり、壊れ難く応用範囲を広くすることができる。
【００３４】
以上、好ましい実施の形態を説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱することの無い範囲内において適宜変更が可能なものである。例えば、バネはコイルバネを用いて示しているが付勢力を得られるものであれば良く、これに限るものではない。また、凹部をアダプタ下部の上面側に設けても構わない。また、スペーサは、剛体であっても良く、球状でも、立方体であっても、形状もこれに限るものではない。スペーサとしての効果があるもので有れば構わない。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
液晶パネルやカメラモジュール、ＩＣ、ＬＳＩ等の多電極半導体デバイスの検査用のウエハプローバを構成するプローブカードとチャックトップにおいて、プローブヘッドとチャックトップが互いに倣って自律的に平行度を調整する機能を有するとともにプローブヘッドの周辺がウエハに接触することを防止するアダプタブルチャックトップおよびその周辺構造に適用される。
【符号の説明】
【００３６】
１  プローブカード
２  プローブ針、スパイラル状接触子
３  ウエハ
３ａ  半導体デバイス
３ｂ  接続端子、半田ボール、電極
３ｃ  ダイシングエリア（スクライブライン）
５  プローブヘッド
５ａ  凸部
５ｂ  スペーサ
６  コネクタ
７  アダプタブルチャックトップ
７ａ  アダプタ上部
７ｂ  アダプタ下部
７ｃ  ステージ
７ｄ  ベース
７ｇ  ヒータ
５０  ウエハプローバ
【図１】
2011129792.tif 000003
【図２】
2011129792.tif 000004
【図３】
2011129792.tif 000005
【図４】
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