(57)【要約】【課題】繰り返し使用しても導通性が低下し難いプローブ針と、大掛かりな設備を必要とせず，製造コストを安くすることが可能なプローブ針の製造方法を提供する。【解決手段】プローブ針１は、タングステン又はベリリウム銅などからなる略Ｌ字状の線材であり、ニッケル，銅，銀，金，亜鉛，鉛，白金，パラジウム及びこれらを含む合金のうちの少なくとも１種類の金属によって形成される陽極板とともに、ニッケル，銅，銀，金，スズ，亜鉛，鉛，クロム，白金，パラジウム，イリジウム及びロジウムのうちの少なくとも１種類を含むめっき液に陰極となるように浸漬され、ＯＮ−ＯＦＦ周期のパルス波形の電流を印加されることにより、先端部１ａに複数の微小な粒状突起２が形成された構造となっている。【選択図】図１
2011202970.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路の通電検査に用いられるプローブ針において、
前記電子回路の一部に接触させる先端部に，メッキ皮膜からなる複数の粒状突起を有することを特徴とするプローブ針。
【請求項２】
ニッケル，銅，銀，金，スズ，亜鉛，鉛，クロム，白金，パラジウム，イリジウム及びロジウムのうちの少なくとも１種類を含むめっき液に、
ニッケル，銅，銀，金，亜鉛，鉛，白金，パラジウム及びこれらを含む合金のうちの少なくとも１種類の金属体とともに，タングステンやベリリウム銅からなるプローブ針を浸漬し、
このプローブ針が陰極となり，前記金属体が陽極となるように、ＯＮ−ＯＦＦ周期のパルス波形の電流を印加して、
前記プローブ針の表面にメッキ皮膜からなる複数の粒状突起を形成することを特徴とするプローブ針の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路の通電検査等に用いられるプローブ針及びプローブ針の製造方法に係り、特に、検査精度が低下し難く、繰り返し使用可能なプローブ針と、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体ウェハの製造工程では、集積回路の電極等にプローブ針を接触させるようにして通電状態の検査が行われる。このような電極の表面には、通常、アルミニウム等のスパッタ膜が施されているため、パッド部表面の酸化アルミを何度も削り取ると、酸化したアルミのスパッタ膜がはがれてプローブ針の先端に付着することがある。この付着物はプローブ針の電気抵抗を増大させ、検査精度の著しい低下を招くため、例えば、定期的に研磨を行うなどしてプローブ針の先端から付着物を除去する必要がある。しかしながら、この作業は多大な時間を要することから、その頻度はできるだけ少ない方が良い。そこで、近年、酸化したアルミの皮膜等が付着し難いプローブ針について盛んに研究や開発がなされている。そして、それに関して幾つかの発明や考案が既に開示されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、「プローブ針とその製造方法」という名称で、半導体ウェハ上の集積回路チップの通電検査をするためのプローブカードに用いられるプローブ針において、先端部へ酸化アルミニウムの付着を低減させることで、メンテナンス作業の回数を大幅に低減し、その寿命を向上させる技術に関する発明が開示されている。
特許文献１に開示された発明は、母材がタングステン、レニウムタングステン、ベリリウム銅等の硬くて弾力性の高い材料からなり、先端部が尖頭加工されたプローブ針において、先端部にダイヤモンド、セラミック、立晶窒化ホウ素等の硬質粒子が金属メッキによって固着された構造となっている。
このような構造によれば、電極パッド上をプローブ針の先端で引っ掻いて、表面に形成された酸化アルミニウム層を削り取るようにして集積回路の通電検査を行う場合でも、短いスクラブマーク量で所望深さの削り取りが可能であるため、プローブ針先端に対するアルミニウムの付着量が低減する。
【０００４】
特許文献２には、「プローブカード用接触子及びその製造方法」という名称で、シリコンウェハ上に作成された集積回路の良否判定を行うためのプローブカードに用いられ、集積回路の電極パッドと電気的に接触した状態で使用される接触子及びその製造方法に関する発明が開示されている。
特許文献２に開示された発明であるプローブカード用接触子は、電極パッドとの接触部分を、気相成長法により不純物をドーピングしながら成長させた導電性ダイヤモンドの多結晶体からなる皮膜でコーティングしたことを特徴とする。
このような構造によれば、電極パッドとの接触部分をコーティングするダイヤモンド皮膜が極めて摩耗し難い上、導電性を有することから、電極パットとの電気的な接触状態を長期間にわたって安定して確保することができる。また、ダイヤモンド皮膜は電極屑等の汚れが付着し難いため、プローブカードの交換や、接触子先端のクリーニング等の頻度を少なくして、メンテナンスに要するコストを低減することが可能である。
【０００５】
特許文献３には、「プローブカード用測定針、プローブカード及び測定針形成方法」という名称で、シンプルな構成であって、プローブカードの使用効率を低減させることなく、導通性等の機能維持を行うことが可能なプローブカード用測定針やその形成方法等に関する発明が開示されている。
特許文献３に開示された発明であるプローブカード用測定針は、基板上に形成された電極を介して基板の電気特性を測定するプローブカードに配置されて、電極と接触するものであって、ホウ化チタン等からなる異物付着防止層によりコーティングされた構造となっている。
このような構造のプローブカード用測定針においては、異物の付着を防止できるため、異物除去動作が不要、あるいはその頻度が著しく少なくなる。従って、プローブカード等の使用効率を低下させることなく、導通性等の機能を維持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２４９４４９号公報
【特許文献２】特開２００８−１２８６５０号公報
【特許文献３】特開２００２−５９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述の従来技術である特許文献１に開示された発明では、金属メッキによる硬質粒子の固着力が弱いため、繰り返し使用している間に硬質粒子がプローブ針から欠落するおそれがあった。また、硬質粒子の大きさや密度の調節が困難であるため、プローブ針の品質にばらつきが生じるという課題があった。
【０００８】
また、特許文献２に開示された発明においては、化学気相成長法等によりダイヤモンド皮膜を形成するとともに、その成長中にホウ素等の不純物をドーピングする必要があるため、多くの製造設備を必要とし、電解メッキ等によって金属皮膜を形成する場合に比べて製造コストが高いという課題があった。
【０００９】
特許文献３に開示された発明においては、例えば、レーザアブレーション法等により測定針の表面にホウ化チタンの粒子を付着・堆積させて異物付着防止層を形成する必要があるため、製造設備が大掛かりなものとなり、製造コストが高くなるという課題があった。
【００１０】
本発明は、このような従来の事情に対処してなされたものであり、繰り返し使用しても導通性が低下し難いプローブ針と、大掛かりな設備を必要とせず，製造コストを安くすることが可能なプローブ針の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、電子回路の通電検査に用いられるプローブ針において、電子回路の一部に接触させる先端部に，メッキ皮膜からなる複数の粒状突起を有することを特徴とするものである。
このような構造のプローブ針においては、通電検査を行うために電子回路の一部に形成された電極上を引っ掻いて削り取った酸化アルミの皮膜や屑等が、先端部に一旦付着した場合でもはがれ易いという作用を有する。
【００１２】
また、請求項２記載の発明であるプローブ針の製造方法は、ニッケル，銅，銀，金，スズ，亜鉛，鉛，クロム，白金，パラジウム，イリジウム及びロジウムのうちの少なくとも１種類を含むめっき液に、ニッケル，銅，銀，金，亜鉛，鉛，白金，パラジウム及びこれらを含む合金のうちの少なくとも１種類の金属体とともに，タングステンやベリリウム銅からなるプローブ針を浸漬し、このプローブ針が陰極となり，金属体が陽極となるように、ＯＮ−ＯＦＦ周期のパルス波形の電流を印加して、プローブ針の表面にメッキ皮膜からなる複数の粒状突起を形成することを特徴とするものである。
このようなプローブ針の製造方法によれば、直流電流を印加する場合とは異なり、プローブ針の周辺における金属イオンの濃度低下が逐次回復されるとともに、瞬間的に大きな電流が断続的に印加されるという作用を有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の請求項１記載のプローブ針によれば、繰り返し使用しても導通性が損なわれないため、長期間にわたって高い検査精度を維持することが可能である。
【００１４】
また、本発明の請求項２記載のプローブ針の製造方法によれば、プローブ針の表面に略球面形の複数の粒状突起を形成することができる。また、大掛かりな製造設備を用いる必要がないため、製造コストを安くすることが可能である。さらに、パルス波形の電流値やＯＮ−ＯＦＦ周期を変更することにより、粒状突起の大きさや密度を調節することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態に係るプローブ針の実施例の形状を模式的に示した外観図であり、（ｂ）は同図（ａ）の先端部を拡大したレーザー顕微鏡写真である。
【図２】（ａ）は本発明の実施の形態に係るプローブ針の製造方法の実施例に用いるメッキ装置の構成を示す模式図であり、（ｂ）は同図（ａ）のメッキ装置で使用される電流波形の一例を示す図である。
【図３】（ａ）乃至（ｄ）は本実施例のプローブ針の先端部を拡大したレーザー顕微鏡写真である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ従来技術に係るプローブ針の先端部のレーザー顕微鏡写真及び３次元形状測定結果の出力図であり、（ｃ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面における２次元形状を示すプロファイル図である。
【図５】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本実施例のプローブ針の先端部のレーザー顕微鏡写真及び３次元形状測定結果の出力図であり、（ｃ）は同図（ｂ）のＢ−Ｂ断面における２次元形状を示すプロファイル図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本実施例のプローブ針の先端部のレーザー顕微鏡写真及び３次元形状測定結果の出力図であり、（ｃ）は同図（ｂ）のＣ−Ｃ断面における２次元形状を示すプロファイル図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ従来技術に係るプローブ針におけるコンタクト試験の結果を示すグラフ及び試験後の先端部の状態を示すレーザー顕微鏡写真である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本実施例のプローブ針におけるコンタクト試験の結果を示すグラフ及び試験後の先端部の状態を示すレーザー顕微鏡写真である。
【図９】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本実施例のプローブ針におけるコンタクト試験の結果を示すグラフ及び試験後の先端部の状態を示すレーザー顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
半導体ウェハの製造工程において集積回路の通電検査を行う場合、複数の探針（プローブ針）が取り付けられたプローブカード（ｐｒｏｂｅ  ｃａｒｄ）と呼ばれる基板が用いられることがある。以下、本発明のプローブ針について、プローブカードに用いられるプローブ針を例にとって従来技術と比較しながら図１乃至図９を用いて具体的に説明する。
【実施例】
【００１７】
図１（ａ）は本発明の実施の形態に係るプローブ針の実施例の形状を模式的に示した外観図であり、（ｂ）は同図（ａ）の先端部を拡大したレーザー顕微鏡写真である。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本実施例のプローブ針１はタングステン又はベリリウム銅などからなり、線径０．１５ｍｍ、長さ６．０ｍｍの線材を先端部１ａから０．１ｍｍの位置で略Ｌ字をなすように折り曲げられた形状をしている。そして、先端部１ａには、電解メッキによって複数の微小な粒状突起２が形成されている。なお、本発明のプローブ針は図１に示す形状に限定されるものではなく、例えば、Ｌ字状の代わりに直線状であっても良い。
【００１８】
次に、本実施例のプローブ針１において、先端部１ａに微小な粒状突起２を形成する方法について説明する。
図２（ａ）は本発明の実施の形態に係るプローブ針の製造方法の実施例に用いるメッキ装置の構成を示す模式図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のメッキ装置で使用される電流波形の一例を示す図である。なお、図１に示した構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
図２（ａ）に示すように、本実施例のメッキ装置３は、ニッケル，銅，銀，金，スズ，亜鉛，鉛，クロム，白金，パラジウム，イリジウム及びロジウムのうちの少なくとも１種類を含むめっき液４が充たされたメッキ浴５と、メッキ液４に浸漬されるプローブ針１及び陽極板６と、プローブ針１及び陽極板６がそれぞれマイナス端子７ａ及びプラス端子７ｂに電気的に接続され，ＯＮ−ＯＦＦ周期のパルス波形の電流（以下、パルス電流という。）を発生させるパルス発生装置７と、交流電源（図示せず）とパルス発生装置７の間に介装される整流器８とからなる。また、陽極板６は、ニッケル，銅，銀，金，亜鉛，鉛，白金，パラジウム及びこれらを含む合金のうちの少なくとも１種類の金属によって形成されている。そして、パルスＯＮ電流９ａ、パルスＯＦＦ電流９ｂ、パルスＯＮ時間１０ａ及びパルスＯＦＦ時間１０ｂは、パルス発生装置７によって制御されている。
なお、図２（ｂ）に示すパルスＯＮ電流９ａ及びパルスＯＦＦ電流９ｂとは、それぞれパルス電流におけるハイレベル及びローレベルの状態の電流値のことであり、パルスＯＮ時間１０ａ及びパルスＯＦＦ時間１０ｂとは、それぞれパルスＯＮ電流９ａ及びパルスＯＦＦ電流９ｂが印加されている時間のことである。また、パルスＯＦＦ電流９ｂは０（Ａ）以外に設定される場合もあるため、以下、０（Ａ）の場合も含めて「パルスＯＦＦ電流９ｂを印加する」と表記する。
【００１９】
メッキ装置３において、交流電源、パルス発生装置７及び整流器８を作動させ、メッキ液４にパルスＯＮ電流９ａを印加すると、プローブ針１の表面に金属イオンが析出し、メッキ皮膜が形成される。このとき、メッキ液４中の金属イオンが消費されるため、プローブ針１の周辺では金属イオンの濃度が低下する。次に、パルスＯＮ電流９ａをパルスＯＦＦ電流９ｂに切り替えると、金属イオンが析出しないため、メッキ液４中の金属イオンが消費されなくなる。この場合、プローブ針１の周辺における金属イオンの濃度は、周囲から金属イオンが移動することによって、再び高くなる。従って、この状態でパルスＯＦＦ電流９ｂをパルスＯＮ電流９ａに切り替えると、メッキ液４からプローブ針１へ瞬間的に大きな電流が流れることになる。これにより、プローブ針１の表面に金属イオンが析出し、前述のメッキ皮膜が大きく成長する。
【００２０】
ここで、メッキ皮膜の形成過程について図３を用いて説明する。
図３（ａ）乃至図３（ｄ）は本実施例のプローブ針１の先端部１ａを拡大したレーザー顕微鏡写真である。なお、顕微鏡の倍率は３０００倍である。また、図１及び図２に示した構成要素については同一の符号を付して、その説明を省略する。
図２（ａ）に示したメッキ装置３において、メッキ液４にプローブ針１の先端部１ａを浸漬させ、パルス発生装置７を用いて瞬間的に大きなパルスＯＮ電流９ａを印加すると、プローブ針１の先端部１ａにメッキ皮膜が部分的に形成される。そして、メッキ皮膜がプローブ針１の先端部１ａの全体に形成される前にパルスＯＮ電流９ａをパルスＯＦＦ電流９ｂに切り替えると、メッキ皮膜の成長が停止する。これにより、プローブ針１の先端部１ａにメッキ皮膜からなる無数の微小な粒状突起２（図１参照）が部分的に形成される（図３（ａ））。前述のとおり、パルスＯＮ時間１０ａに低下した先端部１ａの周辺における金属イオンの濃度が、パルスＯＦＦ時間１０ｂに回復するため、この状態で再びパルスＯＮ電流９ａを印加すると、メッキ液４からプローブ針１の先端部１ａへ瞬間的に大きな電流が流れる。加えて、この電流は粒状突起２に集中し易いことから、粒状突起２を核としてメッキ皮膜が大きく成長する（図３（ｂ））。
その後、パルスＯＮ電流９ａとパルスＯＦＦ電流９ｂの切り替えを順次繰り返すことにより、プローブ針１の先端部１ａの表面において粒状突起２が成長する（図３（ｃ））。また、図３（ｄ）は、図３（ｃ）の状態でパルス電流をさらに印加して粒状突起２を成長させた状態を示している。なお、図３（ｃ）及び図３（ｄ）では、粒状突起２が形成されていないように見える箇所があるが、実際には、カメラの焦点深度の関係でピントが合い難い無数の小さな粒状突起２がその箇所に形成されている。
【００２１】
図３には、パルス電流の印加回数のみを変えた場合を示しているが、例えば、パルスＯＮ電流９ａ、パルスＯＦＦ電流９ｂ、パルスＯＮ時間１０ａ及びパルスＯＦＦ時間１０ｂを変えることによっても、粒状突起２の大きさや密度が変化する。ただし、パルスＯＮ電流９ａとパルスＯＦＦ電流９ｂの差が小さすぎる場合やパルスＯＮ時間１０ａ及びパルスＯＦＦ時間１０ｂが短すぎたり、長すぎたりする場合には、実質的に直流電流と変わらなくなり、後述する本発明の作用及び効果が十分に発揮されないおそれがあるため、パルスＯＮ電流９ａとパルスＯＦＦ電流９ｂの差は少なくとも０．１ｍＡ以上に設定するとともに、パルスＯＮ時間１０ａ及びパルスＯＦＦ時間１０はいずれも２ｓ〜０．１ｓの範囲内に設定する必要がある。また、少なくともパルスＯＮ電流９ａは０．１ｍＡ以上に設定し、パルスＯＦＦ電流９ｂは−０．０１ｍＡ〜＋０．１ｍＡの範囲内に設定することが望ましい。
【００２２】
次に、プローブ針１の先端部１ａの形状を測定した結果について、従来技術と比較しながら図４乃至図６を用いて説明する。
図４（ａ）及び図４（ｂ）はそれぞれ従来技術に係るプローブ針の先端部のレーザー顕微鏡写真及び３次元形状測定結果の出力図であり、図４（ｃ）は図４（ｂ）のＡ−Ａ断面における２次元形状を示すプロファイル図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）はそれぞれ本実施例のプローブ針１の先端部１ａのレーザー顕微鏡写真及び３次元形状測定結果の出力図であり、図５（ｃ）は図５（ｂ）のＢ−Ｂ断面における２次元形状を示すプロファイル図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）はそれぞれ本実施例のプローブ針１の先端部１ａのレーザー顕微鏡写真及び３次元形状測定結果の出力図であり、図６（ｃ）は図６（ｂ）のＣ−Ｃ断面における２次元形状を示すプロファイル図である。なお、２次元形状及び３次元形状の測定には、キーエンス社製の非接触形状測定装置（ＶＫ−９７００）を使用した。また、図４に先端部の形状を示した従来技術に係るプローブ針はメッキ皮膜がない状態のものである。さらに、図５及び図６に先端部１ａの形状を示した本実施例のプローブ針１は、メッキ装置３を用いてパルス発生装置７でパルス電流を印加することにより、メッキ皮膜を形成したものであるが、図６は図５の状態でパルス電流をさらに印加した場合を示している。
【００２３】
メッキ装置３においてパルス発生装置７で直流電流を印加した場合、金属イオンが途切れることなく析出するため、プローブ針の先端部表面には、凹凸の少ないメッキ皮膜が形成される。これに対し、パルス発生装置７でパルス電流を印加した場合、図５に示すようにプローブ針１の先端部１ａの表面にメッキ皮膜からなる直径３μｍ以上、高さ１μｍ以上の無数の粒状突起２が形成される。また、図６には、直径６μｍ以上、高さ３μｍ以上の無数の粒状突起２が示されている。さらに、図６（ｃ）には図５（ｃ）よりも凹凸の状態が明確で、より球形に近い粒状突起２が示されている。これは、パルス電流の印加回数を増やすと、粒状突起２が成長することを表している。
【００２４】
以上説明したように、パルス電流を印加してメッキ皮膜を形成する場合には、直流電流を印加する場合とは異なり、プローブ針１の周辺における金属イオンの濃度低下が逐次回復されるとともに、瞬間的に大きな電流が断続的に印加されるという作用を有する。これにより、プローブ針１の表面に略球面形の粒状突起２が形成される。そして、このようなプローブ針の製造方法によれば、パルスＯＮ電流９ａ、パルスＯＦＦ電流９ｂ、パルスＯＮ時間１０ａ及びパルスＯＦＦ時間１０ｂを変更することによって、粒状突起２の大きさや密度を調節することができる。また、大掛かりな製造設備を必要としないため、製造コストを安くすることが可能である。
【００２５】
さらに、図４乃至図６に先端部の形状を示したプローブ針を用いて、表面に酸化アルミニウムのスパッタ等（ドライ皮膜）が被着された電極に対し、コンタクト試験を行った結果について図７乃至図９を用いて説明する。
図７（ａ）及び図７（ｂ）はそれぞれ従来技術に係るプローブ針におけるコンタクト試験の結果を示すグラフ及び試験後の先端部の状態を示すレーザー顕微鏡写真である。また、図８（ａ）及び図８（ｂ）はそれぞれ本実施例のプローブ針１におけるコンタクト試験の結果を示すグラフ及び試験後の先端部１ａの状態を示すレーザー顕微鏡写真であり、図９（ａ）及び図９（ｂ）はそれぞれ本実施例のプローブ針１におけるコンタクト試験の結果を示すグラフ及び試験後の先端部１ａの状態を示すレーザー顕微鏡写真である。なお、図７（ａ）、図８（ａ）及び図９（ａ）において、横軸はプローブ針の先端部を電極の表面に接触させた回数（コンタクト回数）を示し、縦軸はプローブ針の先端部の抵抗値を示している。  
【００２６】
従来技術に係るプローブ針（図４参照）では、図７（ａ）に示すようにコンタクト回数が４００回を超えたあたりから、先端部の抵抗値が２０Ωに達している。また、図７（ｂ）に示すように試験後のプローブ針の先端部には酸化アルミニウム屑が付着している。このように、従来技術に係るプローブ針は、表面に電極の皮膜（酸化アルミニウム）が付着すると、はがれ難いため、少ないコンタクト回数で故障するおそれがある。
【００２７】
一方、本実施例のプローブ針１のうち、図５の場合では、図８（ａ）に示すようにコンタクト回数が２７００回を超えてはじめて抵抗値が２０Ωに達している。ただし、図８（ｂ）に示すように試験後のプローブ針１の先端部１ａにはほぼ全体に酸化アルミニウム屑が付着している。すなわち、図５に示したプローブ針１は、従来技術に係るプローブ針に比べて、表面に電極の皮膜（酸化アルミニウム）が付着したとしてもはがれ易いため、故障し難いことがわかる。
【００２８】
本実施例のプローブ針１のうち、図６の場合では、図９（ａ）に示すようにコンタクト回数が５０００回を超えてもほとんど抵抗値が変化していない。なお、コンタクト回数が３０００回を超えたあたりで、抵抗値が一旦高くなり、再び安定した低い状態に戻っているが、これはプローブ針１の先端部１ａに酸化アルミニウム屑が一時的に付着して抵抗値が高くなったものの、酸化アルミニウム屑がすぐに脱落して抵抗値が元の状態に戻ったことを表している。また、図９（ｂ）に示すように、試験後のプローブ針１の先端部１ａには酸化アルミニウム屑がほとんど付着していないが、これは、図６に示したプローブ針１の方が図５に示したものよりも、表面に付着した電極の皮膜（酸化アルミニウム）がはがれ易いことを表している。
【００２９】
以上説明したように、本発明のプローブ針においては、通電検査のために電極上を引っ掻いて削り取った酸化アルミの皮膜や屑等が、先端部に一旦付着した場合でもすぐにはがれ易いという作用を有する。従って、繰り返し使用しても導通性が損なわれず、長期間にわたって高い検査精度を維持することが可能である。
【００３０】
本発明のプローブ針を用いて電極の酸化アルミニウムの皮膜を削り取った場合、皮膜屑はまず粒状突起の表面に付着する。そして、この皮膜屑は後から付着する皮膜屑によって粒状突起の凹部に押しやられ、これが順次繰り返される。その結果、凹部の皮膜屑は積層されて大きく成長し、最終的に自重により脱落する。
ただし、粒状突起が小さい場合には、凹部の皮膜屑が大きく成長しないため、自重によって脱落しないばかりか、粒状突起の凹部に皮膜屑が入り込むことで、アンカー効果によって表面での凝着が促進されるおそれがある。従って、皮膜屑の自重による脱落という上記作用を十分に発揮させるためには、粒状突起の直径を３μｍ以上とし、その高さを１μ以上とする必要がある（図５（ｃ）参照）。そして、望ましくは粒状突起の直径を６μｍ以上とし、その高さを３μｍ以上とすると良い（図６（ｃ）参照）。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
請求項１及び請求項２に記載された発明は、プローブカード用に限らず、各種電子回路の電気特性の検査に用いられるプローブ針と、その製造方法に適用することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１…プローブ針  １ａ…先端部  ２…粒状突起  ３…メッキ装置  ４…メッキ液  ５…メッキ浴  ６…陽極板  ７…パルス発生装置  ７ａ…マイナス端子  ７ｂ…プラス端子  ８…整流器  ９ａ…パルスＯＮ電流  ９ｂ…パルスＯＦＦ電流  １０ａ…パルスＯＮ時間  １０ｂ…パルスＯＦＦ時間
【図２】
2011202970.tif 000003
【図１】
2011202970.tif 000004
【図３】
2011202970.tif 000005
【図４】
2011202970.tif 000006
【図５】
2011202970.tif 000007
【図６】
2011202970.tif 000008
【図７】
2011202970.tif 000009
【図８】
2011202970.tif 000010
【図９】
2011202970.tif 000011