(57)【要約】【課題】カセッテ等の放射線検出装置において、放射線入射側から伝導する熱に起因するＴＦＴパネル等の撮像基板の温度ムラを防止する。【解決手段】カセッテ１の筐体１０内に、放射線入射側から順に、ＰＣシート２０、グラファイトシート２２、カーボン板２４、撮像基板２６、シンチレータ２８、発泡材３０およびベース板３２を収容する。被写体や操作者の体温に起因する熱は、ＰＣシート２０を介して筐体１０内に伝導するが、グラファイトシート２２により面方向に拡散される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体を透過した放射線を検出する撮像基板を有し、前記被写体の放射線画像を取得する放射線検出装置において、
前記撮像基板の放射線入射側に、熱拡散部材が配置されていることを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】
前記熱拡散部材が、前記撮像基板における前記放射線画像の撮影領域のサイズよりも大きいサイズを有することを特徴とする請求項１記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記撮像基板の前記放射線入射側にシート部材をさらに備え、該シート部材が前記熱拡散部材よりも熱伝導率が低い材料からなることを特徴とする請求項１または２記載の放射線検出装置。
【請求項４】
前記シート部材の前記放射線入射側がマット加工されてなることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載の放射線検出装置。
【請求項５】
前記熱拡散部材の前記放射線の吸収率が１％以下であることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載の放射線検出装置。
【請求項６】
前記熱拡散部材の面と平行な方向への熱伝導率が、該面と直交する方向への熱伝導率よりも高いことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項記載の放射線検出装置。
【請求項７】
前記熱拡散部材が、複数の熱拡散部材からなり、該複数の熱拡散部材のそれぞれが互いに重なる部分を有することを特徴とする請求項１から６のいずれか１項記載の放射線検出装置。
【請求項８】
前記複数の熱拡散部材における重なる部分の厚さが均一であることを特徴とする請求項７記載の放射線検出装置。
【請求項９】
前記撮像基板の前記放射線入射側とは反対側に、前記放射線の入射により蛍光を発するシンチレータが配置されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項記載の放射線検出装置。
【請求項１０】
前記撮像基板が前記放射線入射側にある天板と密着されてなることを特徴とする請求項１から９のいずれか１項記載の放射線検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被写体の放射線画像を撮影する電子カセッテ等の放射線検出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、医療分野等において、被写体を透過した放射線の照射により被写体に関する放射線画像を記録する放射線検出器（いわゆる「Flat Panel Detector」 以下、ＦＰＤとする）が各種提案、実用化されている。このようなＦＰＤとしては、例えば、放射線の照射により電荷を発生するアモルファスセレン等の半導体を利用したＦＰＤがあり、そのようなＦＰＤとして、いわゆる光読取方式のものやＴＦＴ読取方式のものが提案されている。また、ＴＦＴ読取方式のＦＰＤとして、放射線を電荷に直接変換する直接方式のＦＰＤ、または放射線を一旦光に変換し、変換された光をさらに電気信号に変換する間接方式のＦＰＤが提案されている。
【０００３】
直接方式のＦＰＤは、アモルファスセレン等の光導電膜、キャパシタおよびスイッチ素子としてのＴＦＴ（Thin Film Transistor）が実装されたＴＦＴパネル等の撮像基板によって構成される。このような直接方式のＦＰＤにおいては、Ｘ線等の放射線が入射されると、光導電膜から電子−正孔対（ｅ−ｈペア）が発せられる。その電子−正孔対はキャパシタに蓄積され、キャパシタに蓄積された電荷が、ＴＦＴを介して電気信号として読み出される。
【０００４】
一方、間接方式のＦＰＤは、蛍光体で形成されたシンチレータ層、並びにフォトダイオード、キャパシタおよびＴＦＴパネル等が実装された撮像基板によって構成される。このような間接方式のＦＰＤにおいては、放射線が入射されるとシンチレータ層が蛍光を発光する。シンチレータ層が発光した蛍光はフォトダイオードで光電変換されてキャパシタに蓄積され、キャパシタに蓄積された電荷が、ＴＦＴを介して電気信号として読み出される。
【０００５】
また、ＦＰＤとＦＰＤから出力された放射線画像データを記憶する記憶手段としての画像メモリとを筐体内に収容した電子カセッテ（以下単にカセッテと称する）も種々提案されている。また、このようなカセッテにおいて、ＦＰＤが検出した放射線画像データを無線通信によって処理装置に送信し、処理装置において画像処理等の信号処理を行うものも提案されている。
【０００６】
このようなカセッテにおいては、カセッテ内にＦＰＤ等を駆動するための回路基板が内蔵されるが、回路基板からは駆動時に熱が発生する。ここで、ＴＦＴは温度により特性が変化するため、回路基板の熱により撮像基板上に温度ムラが発生し、この温度ムラにより、取得した放射線画像に濃度ムラが発生するおそれがある。このため、カセッテにおける放射線入射側とは反対側の面に、銅またはアルミニウム等の熱拡散部材を設け、回路基板の熱を外部に拡散させる手法が提案されている（特許文献１参照）。また、表面の構造として、炭素繊維強化板および芳香族ポリアミド繊維強化樹脂を備えたカセッテが提案されている（特許文献２参照）。
【０００７】
一方、電子機器における熱拡散部材として、グラファイトシートを用いる手法が提案されている（特許文献３参照）。グラファイトシートは、黒鉛粉末をバインダー樹脂と混合してシート状にするもの、あるいは膨張黒鉛を圧延してシート状にすることにより製造される。グラファイトシートは、金属板と比較すると熱伝導性がよく、軽く柔軟性がある等の特長を有するため、電子機器や装置、設備の熱伝導材としての利用が期待されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２８９２８１号公報
【特許文献２】実開昭６１−６０２５５号公報
【特許文献３】特開２００７−２０７８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、カセッテは撮影台等に取り付けるために薄型に構成する必要があり、そのため、ＦＰＤの撮像基板は、放射線入射面の近傍に配置されることとなる。ここで、カセッテを用いた撮影時には、カセッテの放射線入射面に被写体が接触するため、被写体の体温が放射線入射面を介して撮像基板上のＴＦＴに伝導される。また、カセッテの取り扱い時には操作者がカセッテの放射線入射面に触れることがあり、その場合には、操作者の体温が放射線入射面を介してＴＦＴに伝導される。その結果、ＴＦＴに温度ムラが発生するため、撮影により取得された放射線画像に温度ムラに起因する濃度ムラが含まれてしまうこととなる。このような濃度ムラは放射線画像の画像データを補正することにより解消することができるが、補正により放射線画像のダイナミックレンジが低下してしまうという問題がある。また、頻繁な補正により、操作性が悪化するという問題もある。
【００１０】
ここで、上記特許文献１に記載された手法は、カセッテにおける放射線入射側とは反対側の面に熱拡散部材を設けているため、被写体や操作者の体温に起因する温度ムラを解消することができない。また、特許文献２に記載された手法は、カセッテの表面を強化することを目的とするものであるため、被写体や操作者の体温に起因する熱は撮像基板に伝導されてしまう。また、特許文献３に記載された手法は、グラファイトシートを熱拡散部材として使用しているが、電子機器一般の熱伝導性の改良を目的とするものであり、放射線画像を撮影するカセッテに固有の被写体や操作者の体温の伝導の問題については、何ら解消されない。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、カセッテ等の放射線検出装置において、放射線入射側から伝導する熱に起因する、ＴＦＴパネル等の撮像基板の温度ムラを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明による放射線検出装置は、被写体を透過した放射線を検出する撮像基板を有し、前記被写体の放射線画像を取得する放射線検出装置において、
前記撮像基板の放射線入射側に、熱拡散部材が配置されていることを特徴とするものである。
【００１３】
熱拡散部材としては、グラファイトシート、もしくは銅またはアルミニウム等の熱拡散性の高い金属を用いることができる。
【００１４】
なお、本発明による放射線検出装置においては、前記熱拡散部材を、前記撮像基板における前記放射線画像の撮影領域のサイズよりも大きいサイズを有するものとしてもよい。
【００１５】
また、本発明による放射線検出装置においては、前記撮像基板の前記放射線入射側にシート部材をさらに備えるものとし、該シート部材を前記熱拡散部材よりも熱伝導率が低い材料からなるものとしてもよい。
【００１６】
この場合、前記シート部材の前記放射線入射側にマット加工を施してもよい。
【００１７】
また、本発明による放射線検出装置においては、前記熱拡散部材の前記放射線の吸収率を１％以下とすることが好ましい。
【００１８】
また、本発明による放射線検出装置においては、前記熱拡散部材の面と平行な方向への熱伝導率を、該面と直交する方向への熱伝導率よりも高いものとしてもよい。
【００１９】
また、本発明による放射線検出装置においては、前記熱拡散部材を、複数の熱拡散部材からなるものとし、該複数の熱拡散部材のそれぞれが互いに重なる部分を有するものとしてもよい。
【００２０】
この場合、前記複数の熱拡散部材における重なる部分の厚さを均一とすることが好ましい。
【００２１】
また、本発明による放射線検出装置においては、前記撮影基板の前記放射線入射側とは反対側に、前記放射線の入射により蛍光を発するシンチレータを配置してもよい。
【００２２】
また、本発明による放射線検出装置においては、前記撮影基板を前記放射線入射側にある天板と密着させるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、撮像基板の放射線入射側に熱拡散部材を配置するようにしたため、撮像基板の放射線入射側の被写体や操作者の体温は熱拡散部材により拡散されることとなる。このため、撮像基板に温度ムラが生じることが無くなり、その結果、放射線入射側から伝導する熱に起因する放射線画像の濃度ムラを防止することができる。
【００２４】
また、熱拡散部材により放射線入射側からの熱が拡散されるが、熱拡散部材の端部においては熱の逃げ場が無くなるため、熱がこもってしまい、放射線画像の濃度ムラの原因となる。このため、熱拡散部材を撮像基板における放射線画像の撮影領域のサイズよりも大きいサイズとすることにより、熱拡散部材の端部が放射線画像の撮影領域に入らなくなるため、熱拡散部材の端部にこもった熱に起因する、放射線画像の濃度ムラを防止することができる。
【００２５】
また、撮像基板の放射線入射側にシート部材を備えるものとし、このシート部材を熱拡散部材よりも熱伝導率が低い材料からなるものとすることにより、放射線入射側からの熱はシート部材により熱拡散部材にまで伝導しにくくなる。このため、被写体がシート部材に長時間接触していても、熱拡散部材における被写体の接触部分に対応する部分の温度が急激に高くなることを防止でき、その結果、撮像基板の温度ムラをより確実に防止することができる。
【００２６】
また、シート部材の放射線入射側をマット加工することにより、シート部材と被写体や操作者との接触面積が小さくなるため、被写体や操作者の体温がシート部材、さらには熱拡散部材へ伝導しにくくなり、その結果、撮像基板の温度ムラをより確実に防止することができる。
【００２７】
また、熱拡散部材の放射線の吸収率を１％以下とすることにより、撮影時において放射線入射側から熱拡散部材の後方へ向かう放射線量が低下してしまうことを防止することができる。
【００２８】
また、熱拡散部材の面と平行な方向への熱伝導率を、面と直交する方向への熱伝導率よりも高くすることにより、放射線入射側からの熱が熱拡散部材の面と平行な方向に拡散しやすくなるため、撮像基板の温度ムラをより確実に防止することができる。
【００２９】
ここで、熱拡散部材、とくにグラファイトシートは大サイズのものを製造することが困難であることから、比較的小さいサイズのシートとして市販されている。このため、熱拡散部材を複数の熱拡散部材からなるものとし、複数の熱拡散部材のそれぞれを互いに重なる部分を有するものとすることにより、熱拡散部材の面方向への熱拡散性を維持しつつも、熱拡散部材を安価に構成することができる。
【００３０】
この場合、複数の熱拡散部材における重なる部分の厚さを均一とすることにより、熱拡散部材の厚さが部分的に厚くなってしまうことを防止できる。
【００３１】
また、撮像基板の放射線入射側にシンチレータが配置されている場合、シンチレータの存在により、撮像基板の放射線入射側の被写体や操作者の体温は、撮像基板に伝わりにくい。一方、撮像基板の放射線入射側とは反対側にシンチレータを配置したＩＳＳ構成の放射線検出装置の場合、撮像基板は天板と密着しており、さらにシンチレータが天板と撮像基板との間に存在しないため、被写体や操作者の体温は撮像基板に伝わりやすい。このため、放射線検出装置をＩＳＳ構成とした場合において、撮像基板の放射線入射側に熱拡散部材を配置することにより、ＩＳＳ構成において発生しやすい、撮像基板の温度ムラを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施形態による放射線検出装置を適用したカセッテの外観斜視図
【図２】放射線画像撮影時におけるカセッテの配置を示す概略図
【図３】本発明の実施形態によるカセッテの内部構造を示す図１のＩ−Ｉ線における部分断面図
【図４】グラファイトシートの構成を説明するための図
【図５】グラファイトシートの他の構成を説明するための図
【図６】本発明の他の実施形態によるカセッテの内部構造を示す部分断面図
【図７】本発明のさらに他の実施形態によるカセッテの内部構造を示す部分断面図
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は本発明の実施形態による放射線検出装置を適用したカセッテの外観斜視図、図２は放射線画像撮影時におけるカセッテの配置を示す概略図、図３は本発明の実施形態によるカセッテの内部構造を示す図１のＩ−Ｉ線における部分断面図である。ここで、本実施形態によるカセッテ１は可搬型の電子カセッテであり、放射線源から発せられて被写体を透過した放射線を検出し、検出した放射線により表わされる放射線画像の画像情報を生成するものである。図１に示すように、本実施形態によるカセッテ１は、放射線を透過させる材料からなり、所定の厚みを有する矩形の平板状の筐体１０によって覆われている。
【００３４】
また、放射線画像の撮影時においては、カセッテ１は図２に示すようにＸ線源等の放射線源１２と間隔を空けて配置され、被写体１４に向けて放射線源１２から放射線が発せられ、被写体１４を透過した放射線がカセッテ１に照射され、被写体１４の放射線画像が取得されることとなる。
【００３５】
図３に示すように、カセッテ１の筐体１０内には、放射線入射側から順に、ＰＣ（ポリカーボネート）シート２０、グラファイトシート２２、カーボン板２４、撮像基板２６、シンチレータ２８、発泡材３０およびベース板３２が配置されている。また、撮像基板２６は、後述するように、天板となるカーボン板２４と密着されている。本実施形態によるカセッテ１は、ＩＳＳ構造となっている。さらに、ベース板３２にはスペーサ３４Ａ〜３４Ｃの一端部が取り付けられており、スペーサ３４Ａ〜３４Ｃの他端部は、カセッテ１の放射線入射側とは反対側の面を構成する裏蓋３６に取り付けられている。ベース板３２と裏蓋３６との間には、スペーサ３４Ａ〜３４Ｃにより空間が形成され、この空間には、カセッテ１を駆動させるための回路基板３８Ａ，３８Ｂが配置されている。なお、図３において、放射線が入射する方向に順次配置される各部材の厚さは、説明のために実際の寸法とは異なるものとなっている。
【００３６】
ＰＣシート２０は、約０．５ｍｍの厚さを有する。ＰＣシート２０は撮影時に放射線入射面となり、樹脂モールド枠４０と一体成形されている。また、ＰＣシート２０の放射線入射側の面はマット加工が施されて多数の微小な凸部２０Ａが形成されている。
【００３７】
グラファイトシート２２は、熱拡散部材として機能するものであり、ＰＣシート２０に積層されている。なお、グラファイトシート２２は約５０μｍの厚さを有し、これにより放射線吸収率が１％以下となっている。また、グラファイトシート２２は、厚さ方向よりも面方向に熱が拡散しやすくなっている。なお、グラファイトシート２２は脆い材料であることから、表面にＰＥＴがラミネートされたものを使用することも可能である。ここで、グラファイトシート２２は、撮影に必要な大サイズ（例えば３５０ｍｍ×４５０ｍｍ程度）のものを製造することが困難であることから、比較的小さいサイズのシートとして市販されている。本実施形態においては、図４に示すように４枚の小サイズのグラファイト製のシート２２Ａ〜２２Ｄをその一部が重なるように並べることにより、１枚のグラファイトシート２２としてＰＣシート２０に積層されている。
【００３８】
なお、同一サイズの矩形のシート２２Ａ〜２２Ｄをその一部が重なるように重ねると、グラファイトシート２２の中心部分がシート４枚分の厚さとなってしまう。このため、図５に示すように、４枚のシート２２Ａ〜２２Ｄのうち、グラファイトシート２２となったときの対角線上にある２枚のシート２２Ａ，２２Ｃ（またはシート２２Ｂ，２２Ｄ）における、グラファイトシート２２の中心位置となる部分に切欠を形成して、４枚のシート２２Ａ〜２２Ｄをその一部が重なるように並べることにより、４枚のシート２２Ａ〜２２Ｄの重なった部分の厚さが、グラファイトシート２２の全体において均一となるため、グラファイトシート２２の中心部分の厚さが大きくなることを防止できる。なお、本実施形態においては、４枚の小サイズのシート２２Ａ〜２２Ｄを用いているが、使用するグラファイトシート２２のサイズ、およびカセッテ１のサイズに応じた枚数の任意のサイズのシートを使用することが可能である。
【００３９】
また、グラファイトシート２２は、撮像基板２６において、実際に放射線が検出される放射線画像の撮影領域のサイズよりも大きいサイズを有する。具体的には、放射線画像の撮影領域よりも上下左右のそれぞれの方向に５〜１０ｍｍ程度大きいサイズを有する。
【００４０】
カーボン板２４は、筐体１０の外装の強度部材として機能する。なお、カーボン板２４を使用しているのは、カーボンが放射線を透過し、放射線以外の電磁波を透過しにくい材料であるからであり、このような条件を満たす他の材料（例えば銅あるいはステンレス等）を用いることも可能である。カーボン板２４は、樹脂モールド枠４０内部に一体成型された、銅あるいはステンレスからなる補強板金４２に接続されている。なお、樹脂モールド枠４０内にはガスケット４６が設けられている。
【００４１】
撮像基板２６は、シンチレータ２８とともに間接方式のＦＰＤを構成するものであり、フォトダイオード、キャパシタおよびＴＦＴが実装されたＴＦＴパネル等からなる。撮像基板２６はその強度を確保するために、両面テープ等の粘着剤４８により、その全面がカーボン板２４に接着され、これによりカーボン板２４と密着されている。なお、撮像基板２６とカーボン板２４との全面接着によって強度を確保することができるが、その一方で、撮像基板２６とカーボン板２４とを全面接着すると、被写体の体温が撮像基板２６に伝導しやすいという問題がある。このため、全面ではなく一部を接着するようにしてもよい。
【００４２】
シンチレータ２８は、ＣｓＩ、ＧＯＳ等の蛍光体からなるものであり、撮像基板２６と積層されており、カセッテ１に入射した放射線の入射により蛍光を発光する。そして、この発光が撮像基板２６により検出されて、電気信号に変換される。
【００４３】
発泡材３０は、シンチレータ２８に積層されており、回路基板３８Ａ，３８Ｂが発生した熱を撮像基板２６に伝導させないようにするための断熱材として機能する。また、カセッテ１を取り扱う際に裏蓋３６に作用した力が、スペーサ３４Ａ〜３４Ｃを介して撮像基板２６に作用しないようにするための緩衝材としても機能する。
【００４４】
ベース板３２は、撮像基板２６、シンチレータ２８および発泡材３０を、カーボン板２４とともに樹脂モールド枠４０に固定すると同時に、回路基板３８Ａ，３８ＢをＸ線から遮蔽するためのものであり、銅等の金属により構成されている。ベース板３２の端部は、裏蓋３６を樹脂モールド枠４０に取り付けるための銅あるいはステンレスからなる中間部材４４とともに、不図示のネジにより、カーボン板２４を介して補強板金４２に固定されている。
【００４５】
スペーサ３４Ａ〜３４Ｃは、ベース板３２と裏蓋３６との間に空間を形成するためのものであり、その空間に回路基板３８Ａ，３８Ｂが配置される。また、この空間により、回路基板３８Ａ，３８Ｂからの熱は一旦この空間に放熱され、裏蓋３６を介して外部に放熱される。なお、回路基板３８Ａ，３８Ｂは配線４６により撮像基板２６と接続されている。
【００４６】
裏蓋３６は、オレフィンシートがラミネートされたアルミニウムからなり、不図示のネジにより中間部材４４に固定されている。なお、ＰＣシート２０、樹脂モールド枠４０および裏蓋３６が筐体１０を構成することとなる。
【００４７】
カセッテ１を用いての撮影時においては、図２に示すようにカセッテ１に被写体が接触する。本実施形態によるカセッテ１の場合、ＰＣシート２０に被写体が接触する。また、カセッテ１を取り扱う場合には、操作者がＰＣシート２０に接触する。ＰＣは熱伝導率がそれほど高くないため、熱の伝導速度が緩和され、その結果、被写体の体温はカセッテ１の筐体１０内に伝導しにくくなる。また、ＰＣシート２０の表面はマット加工が施されているため、被写体との接触面積が小さくなり、その結果、被写体や操作者の体温はさらに筐体１０内に伝導しにくくなっている。
【００４８】
また、被写体の体温がＰＣシート２０から筐体１０内に伝導しても、本実施形態においてはＰＣシート２０にグラファイトシート２２が積層されているため、熱はグラファイトシート２２の面方向に拡散されることとなる。また、本実施形態においては、小サイズのシート２２Ａ〜２２Ｃによりグラファイトシート２２を構成しているが、小サイズのシート２２Ａ〜２２Ｃは互いに重なっているため、シート２２Ａ〜２２Ｃの間において熱伝導性が妨げられることはない。したがって、ＰＣシート２０から撮像基板２６に伝導する被写体や操作者の体温に起因する温度ムラが生じることが無くなり、その結果、カセッテ１により取得される放射線画像に濃度ムラが発生することを防止することができる。
【００４９】
また、グラファイトシート２２によりＰＣシート２０から筐体１０内に伝導した熱が拡散されるが、グラファイトシート２２の端部においては熱の逃げ場が無くなるため、熱がこもってしまい、その結果、放射線画像の濃度ムラの原因となる。本実施形態においては、グラファイトシート２２を撮像基板２６における放射線画像の撮影領域のサイズよりも大きいサイズを有するものとしているため、グラファイトシート２２の端部が撮影領域に入らなくなり、その結果、グラファイトシート２２の端部にこもった熱による、放射線画像の濃度ムラを防止することができる。
【００５０】
また、グラファイトシート２２の放射線の吸収率を１％以下としているため、撮影時において放射線入射側からグラファイトシート２２の後方へ向かう放射線量が低下してしまうことを防止できる。
【００５１】
なお、上記実施形態においては、グラファイトシート２２に代えて、銅またはアルミニウム製のシートを用いてもよい。この場合、放射線の吸収率が１％以下となるように、銅またはアルミニウム製のシートの厚さを設定すればよい。
【００５２】
また、上記実施形態においては、ＰＣシート２０とグラファイトシート２２とを積層しているが、ＰＣシート２０と撮像基板２６との間であれば、グラファイトシート２２を任意の位置に配置してもよい。例えば撮像基板２６とカーボン板２４との間にグラファイトシート２２を配置してもよい。
【００５３】
また、上記実施形態においては、撮像基板２６とシンチレータ２８とにより間接方式のＦＰＤを用いたカセッテについて説明しているが、直接方式のＦＰＤを用いたカセッテにも本発明を適用できる。図６は本発明の他の実施形態によるカセッテの内部構造を示す部分断面図である。なお、図６において図３と同一の構成については同一の参照番号を付与し、詳細な説明は省略する。図６に示すカセッテ１Ａにおいては、カセッテ１の撮像基板２６およびシンチレータ２８に代えて、直接方式のＦＰＤを構成するアモルファスセレン等の光導電膜５０、並びにキャパシタおよびＴＦＴが実装されたＴＦＴパネル等の撮像基板５２を備えた点がカセッテ１と異なる。
【００５４】
このように直接方式のＦＰＤを用いたカセッテ１Ａにおいても、撮像基板５２の放射線入射側にグラファイトシート２２を配置することにより、ＰＣシート２０から伝導する被写体や操作者の体温に起因する温度ムラが撮像基板５２に生じることが無くなり、その結果、カセッテ１Ａにより取得される放射線画像に濃度ムラが発生することを防止することができる。
【００５５】
また、上記実施形態において、図７に示すように、グラファイトシート２２のサイズを、撮像基板２６のサイズよりも大きくしてもよい。これにより、グラファイトシート２２のサイズを、撮像基板２６における実際に放射線が検出される放射線画像の撮影領域のサイズよりも確実に大きいものとすることができる。
【００５６】
なお、上記実施形態においては、ＰＣシート２０の表面にマット加工を施しているが、マット加工を施さないようにしてもよい。
【００５７】
また、上記実施形態においては、本発明による放射線検出装置をカセッテに適用しているが、設置型の放射線撮影装置に本発明による放射線検出装置を適用してもよいことはもちろんである。
【符号の説明】
【００５８】
１，１Ａ    カセッテ
１０    筐体
２０    ＰＣシート
２２    グラファイトシート
２４    カーボン板
２６，５２    撮像基板
２８    シンチレータ
３０    発泡材
３２    ベース板
３４Ａ〜３４Ｃ    スペーサ
３６    裏蓋
５０    光導電膜
【図１】
2011194212.tif 000003
【図２】
2011194212.tif 000004
【図３】
2011194212.tif 000005
【図４】
2011194212.tif 000006
【図５】
2011194212.tif 000007
【図６】
2011194212.tif 000008
【図７】
2011194212.tif 000009