(57)【要約】      （修正有）【課題】リードの引き抜けや剥離が抑制され、放熱性が改善された発光装置を提供する。【解決手段】第１の側面３０ａから第１のリード１０の一方の端部１０ａが突出し、第２の側面３０ｂから第１のリード１０の他方の端部１０ｂと第２のリード２０の端部２０ａとがそれぞれ突出し、接着領域１０ｍ及び電気的接続領域２０ｃが凹部３０ｄの底面３０ｅに露出するように形成された成型体３０と、を備え、第１のリード１０の一方の端部１０ａと第２のリード２０の端部２０ａは、それぞれ下方に折り曲げられ、第１のリード１０の他方の端部１０ｂは、上方または下方に折り曲げられ、接着領域１０ｍを通り第１の方向５０に対して垂直な第２の方向５１における第１のリード１０の幅Ｗ２は、一方の端部１０ａの幅Ｗ１よりも狭く、他方の端部１０ｂの幅Ｗ３よりも広いことを特徴とする発光装置。【選択図】図１
2011071265.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着領域を有し、第１の方向に対して略平行に延在する第１の外縁を有する第１のリードと、
前記接着領域に接着された発光素子と、
前記発光素子との電気的接続領域を有する第２のリードと、
前記第１の方向に対して略垂直な第１の側面と、前記第１の側面とは反対側に設けられ前記第１の方向に対して略垂直な第２の側面と、下面と、前記下面とは反対側の面に設けられた凹部と、を有する成型体であって、前記第１の側面から前記第１のリードの一方の端部が突出し、前記第２の側面から前記第１のリードの他方の端部と前記第２のリードの端部とがそれぞれ突出し、前記接着領域及び前記電気的接続領域が前記凹部の底面に露出するように形成された成型体と、
を備え、
前記第１のリードの前記一方の端部と前記第２のリードの前記端部は、それぞれ下方に折り曲げられ、
前記第１のリードの前記他方の端部は、上方または下方に折り曲げられ、
前記接着領域を通り前記第１の方向に対して垂直な第２の方向における前記第１のリードの幅は、前記一方の端部の幅よりも狭く、前記他方の端部の幅よりも広いことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１のリードは、前記成形体に埋め込まれ、前記第２の側面に近づくに従って前記第１の外縁に近づく第２の外縁を有し、
前記第２のリードは、前記第１のリードの前記接着領域近傍において前記第２の外縁に対向するように前記成型体に埋め込まれた外縁を有することを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１のリードの前記一方の端部は、前記下面側に向かって前記下面と略同一平面または前記下面よりも下方にそれぞれさらに折り曲げられた取り付け領域を有し、
前記第２のリードの前記端部は、前記第１のリードの前記一方の端部の前記幅よりも狭い幅を有して前記第２の側面から突出し、下方に折り曲げられつつ拡幅され、前記下面側に向かって前記下面と略同一平面または前記下面よりも下方にさらに折り曲げられた取り付け領域を有し、
前記第１のリードの前記取り付け領域及び前記第２のリードの前記取り付け領域は、前記第２の方向に平行な直線に関して対称とされたことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１のリードの前記他方の端部は、下方に折り曲げられ、
前記第１のリードの前記一方の端部、前記第１のリードの前記他方の端部、及び前記第２のリードの前記端部、は、前記下面側に向かって前記下面と略同一平面または前記下面の下方にそれぞれさらに折り曲げられた取り付け領域を有することを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第１のリードの前記他方の端部は、下方に折り曲げられ、
前記第１のリードの前記一方の端部は、下方に折り曲げられさらに２つに分岐され、
２つに分岐された前記第１のリードの前記一方の端部、前記第１のリードの前記他方の端部、及び前記第２のリードの前記端部、は、前記下面側に向かって前記下面と略同一平面または前記下面よりも下方にそれぞれさらに折り曲げられた４つの取り付け領域を有し、
前記４つの取り付け領域は、前記第１の方向に対して平行な直線及び前記第２の方向に対して平行な直線に関して、それぞれ対称とされたことを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明装置や表示装置などに用いられ、可視光を放出可能な発光装置は、回路基板に取り付け容易な表面実装型素子（ＳＭＤ：Surface  Mounted  Device)構造が多く用いられる。
【０００３】
ＳＭＤ構造では、樹脂成型体に設けられた凹部内に露出したリードフレーム上に発光素子が接着されている。さらに発光素子を覆うように凹部内に封止樹脂材料が充填されている。一般に、樹脂の線膨張係数は、金属からなるリードフレームの線膨張係数よりも大きくまたそれらの材質も異なるので互いの間の密着性が十分とは言えない。
【０００４】
特に消費電力が高い発光素子の場合、リードと樹脂成型体との間で剥離を抑制しつつ、放熱性を良好に保つことが必要である。
【０００５】
表面実装型発光装置に関する技術開示例がある（特許文献１）。この例では、カバーから突出した複数の外部端子が、同時に回路基板上に実装可能とされ、熱伝導端子として成型体から突出するように形成されている。
しかしながら、この例を用いても、リードと成型体との間で剥離を抑制しつつ、放熱性を良好に保つには十分とは言えない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００１−５１８６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
リードの引き抜けや剥離が抑制され、放熱性が改善された発光装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、接着領域を有し、第１の方向に対して略平行に延在する第１の外縁を有する第１のリードと、前記接着領域に接着された発光素子と、前記発光素子との電気的接続領域を有する第２のリードと、前記第１の方向に対して略垂直な第１の側面と、前記第１の側面とは反対側に設けられ前記第１の方向に対して略垂直な第２の側面と、下面と、前記下面とは反対側の面に設けられた凹部と、を有する成型体であって、前記第１の側面から前記第１のリードの一方の端部が突出し、前記第２の側面から前記第１のリードの他方の端部と前記第２のリードの端部とがそれぞれ突出し、前記接着領域及び前記電気的接続領域が前記凹部の底面に露出するように形成された成型体と、を備え、前記第１のリードの前記一方の端部と前記第２のリードの前記端部は、それぞれ下方に折り曲げられ、前記第１のリードの前記他方の端部は、上方または下方に折り曲げられ、前記接着領域を通り前記第１の方向に対して垂直な第２の方向における前記第１のリードの幅は、前記一方の端部の幅よりも狭く、前記他方の端部の幅よりも広いことを特徴とする発光装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
リードの引き抜けや剥離が抑制され、放熱性が改善された発光装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態にかかる発光装置の模式図
【図２】リード引き抜けを説明する模式図
【図３】比較例にかかる発光装置の模式図
【図４】第１の実施形態の変形例の模式図
【図５】第２の実施形態にかかる発光装置の模式図
【図６】第３の実施形態にかかる発光装置の模式図
【図７】第３の実施形態の変形例の模式図
【図８】第４の実施形態にかかる発光装置の模式図
【図９】第５の実施形態にかかる発光装置の模式図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。
図１（ａ）は第１の実施形態にかかる発光装置の模式平面図、図１（ｂ）はその模式底面図、図１（ｃ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、図１（ｄ）は発光素子の接着領域近傍のリードフレーム模式平面図、である。
【００１２】
本実施形態は、発光素子４０、樹脂などからなる成型体３０、成型体３０の上面側に設けられた凹部３０ｄ内に充填された封止樹脂層４６、第１のリード１０、及び第２のリード２０などを備えている。発光素子４０は、第１のリード１０上の接着領域１０ｍ上に金属半田や導電性接着剤を用いて接着されている。また、第２のリード２０上の電気的接続領域２０ｃと、発光素子４０の一方の電極とは、ボンディングワイヤ４２などを用いて接続されている。
【００１３】
成型体３０は、第１の方向５０に対して略垂直とされる第１の側面３０ａ、第１の側面３０ａとは反対側に設けられ第１の方向５０に対して略垂直な第２の側面３０ｂ、下面３０ｃ、及び下面３０ｃとは反対側の上面側に設けられた凹部３０ｄを有する。また、第１の側面３０ａから突出した第１のリード１０の一方の端部１０ａは下方に折り曲げられ、第２の側面３０ｂから突出した第１のリード１０の他方の端部１０ｂは上方または下方に折り曲げられている。さらに、第２の側面３０ｂから第２のリード２０の端部２０ａが突出して下方に折り曲げられている。なお、Ａ−Ａ線は第１の方向５０と、略平行とされる。
【００１４】
成型体３０の材料としては、熱可塑性樹脂を用いることができる。その材質としては、例えばポリフタルアミド（ＰＰＡ）などのナイロン系樹脂とすることができる。このような樹脂に反射率が高いチタン酸カリウムなどのフィラーを混合すると、凹部３０ｄの側壁や底面３０ｅにおいて光を上方に反射し光取り出し効率を高めることができる。
【００１５】
なお、凹部３０ｄの底面３０ｅには、第１のリード１０上の発光素子４０の接着領域１０ｍ及び第２のリード２０の電気的接続領域２０ｃが露出するように成型体３０が形成されている。また、発光素子４０を覆うように、封止樹脂層４６が凹部３０ｄ内に充填されている。
【００１６】
第１のリード１０は、第１の方向５０に沿って延在するように成型体３０に埋め込まれた第１の外縁１０ｄと、第２の側面３０ｂに近づくに従って第１の外縁１０ｄに近づくように成型体３０に埋め込まれた第２の外縁１０ｅと、を有している。
以下、本明細書において、リードの幅は、第１の方向５０とは略垂直となる第２の方向５１に沿って測られるものとする。第１のリード１０の一方の端部１０ａの幅Ｗ１は、他方の端部１０ｂの幅Ｗ３よりも広い。また、成型体３０の内部において、第１のリード１０の幅は、第２の側面３０ｂに近づくにともないその幅が次第に狭くなっている。発光素子４０が接着された接着領域１０ｍを通り第２の方向５１に平行な幅Ｗ２は、一方の端部１０ａの幅Ｗ１よりも狭く、他方の端部１０ｂの幅Ｗ３よりも広い。第２の外縁１０ｅを上方からみた場合、本図では階段状に変化するが、その幅が次第に狭くなるようであれば斜線状または曲線状としてもよい。
【００１７】
リードフレームの材料としては、鉄系または銅系の合金を用いることができる。銅系合金とすると、熱抵抗を低減できるのでより好ましい。リードフレームの表面にコーティングを施すと、光反射率を高め、また回路基板との半田接合強度を高めることができる。そのようなコーティングとして、例えば、Ａｇや、Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ積層構造などを用いることができる。
【００１８】
また、図１（ｄ）のように、第２のリード２０は、第１のリード１０の発光素子４０の接着領域１０ｍ近傍において第２の外縁１０ｅに対向するように成型体３０に埋め込まれた外縁２０ｂを有する。上方からみて階段状に変化する第２のリード２０の外縁２０ｂと、第１のリード１０の第２の外縁１０ｅと、は所定の距離だけ離間している。このようにすると、電気的絶縁を確実にできるとともに、リードフレームの外縁と成型体との接触面積が増加し、リードと成型体との「食いつき」を改善できるので好ましい。
【００１９】
また、図１（ａ）のように、第１のリード１０の一方の端部１０ａの幅Ｗ１を、第１の側面３０ａの幅Ｗに近づけると、発光素子４０において発生した熱が第１の側面３０ａ側の広い幅Ｗ１を有する一方の端部１０ａ、及び第２の側面３０ｂ側の幅Ｗ３を有する他方の端部１０ｂ、から放熱板に放出されるので熱抵抗が低減できる。すなわち、発光装置の外形サイズを大きくすることなく、熱抵抗が低減できる。
【００２０】
このような表面実装型パッケージは、ＰＬＣＣ（Plastic  Leaded  Chip  Carrier）と呼ばれる。その外形は、例えば長さ（Ｌ）が３．２ｍｍ、幅（Ｗ）が２．９ｍｍ、高さ（Ｈ）が１．９ｍｍなどとされる。ＰＬＣＣ型素子は、専用ソケットを用いて取り付けるか、または回路基板に直接半田を用いて取り付けることができる。また、第１のリード１０の一方の端部１０ａの幅Ｗ１は２．２ｍｍ、第１のリード１０及び第２のリード２０の厚さは０．１ｍｍ、などと小型にすることができる。
【００２１】
発光素子として、Ｉｎｘ（ＧａｙＡｌ１−ｙ）１−ｘＰ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１）なる組成式で表されるＩｎＧａＡｌＰ系材料を用いると緑〜赤色波長範囲の光を放出することができる。また、ＩｎｘＧａｙＡｌ１−ｘ−ｙＮ（０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、ｘ＋ｙ≦１）なる組成式で表されるＩｎＧａＡｌＮ系材料とすると、紫外〜緑色波長範囲の光を放出することができる。なお、Ｉｎｘ（ＧａｙＡｌ１−ｙ）１−ｘＰ及びＩｎｘＧａｙＡｌ１−ｘ−ｙＮ系材料は、ｐ型またはｎ型ドーパントを含んでいてもよい。
【００２２】
青色光を放出する場合、珪酸塩系材料からなる黄色蛍光体粒子が混合されたシリコーン樹脂などを凹部３０ｄに充填すると、波長変換光として黄色光を得ることができる。このため、黄色光と青色光との混合光として、白色光や電球色を得ることができる。
【００２３】
図２（ａ）、図２（ｂ）、及び図２（ｃ）は、リード折り曲げ工程におけるリード引き抜けを説明する模式図である。
図２（ａ）の模式平面図及び図２（ｂ）の模式断面図では、樹脂成型工程後の構造を表し第１のリード１０は第１の方向５０に沿って突出した状態である。
【００２４】
図２（ｃ）は、一方の端部１０ａ及び他方の端部１０ｂを下方に折り曲げる工程を表している。もし、他方の端部１０ｂに突出した折れ曲がり部がないと、折り曲げ応力Ｓや線膨張係数の相違による熱応力などによって、第１のリード１０が成型体３０から剥離し矢印の方向に引き抜けやすくなる。本実施形態では、第１及び第２の側面３０ａ、３０ｂ側にそれぞれ突出した折れ曲がり部を形成することにより、応力がＡ−Ａ線に沿って互いに反対方向に作用し、リード引き抜けを防止することができる。この場合、他方の端部１０ｂを上方に折り曲げてもよい。
【００２５】
また、線膨張係数は、銅において約１．７×１０−５／℃、鉄において約１．２×１０−５／℃である。これに対して、線膨張係数は、エポキシ樹脂において、約６．３×１０−５／℃である。このように樹脂の線膨張係数は銅の数倍と大きいので、半田付け工程の昇温、降温工程で生じる熱応力が大きく、剥離を生じることがある。
【００２６】
次に、図１（ｂ）及び図１（ｃ）のように、下方に折り曲げられた第１のリード１０の一方の端部１０ｂ及び第２のリード２０の端部２０ｂを、成型体３０の下面３０ｃ側の下方側にさらに折り曲げ、それぞれ取り付け領域１０ｃ、２０ｂとする。これら取り付け領域１０ｃ、２０ｂの下面が、成型体３０の下面３０ｃと略同一平面をなすか、または下面３０ｃよりも下方となるように折り曲げると、リフロー工程などにより回路基板上に確実に半田付けすることができる。この場合、第１のリード１０の取り付け領域１０ｃの第１の方向５０に沿った長さＬ１０及び第２のリード２０の第１の方向５０に沿った長さＬ２０は、０．８ｍｍなどとすることができる。
【００２７】
図３（ａ）は、比較例にかかる発光装置の模式平面図、図３（ｂ）はＢ−Ｂ線に沿った模式断面図、である。
第１のリード１１０と、第２のリード１２０と、は成型体１３０の内部で互いにその端部が対向している。発光素子１４０が接着された第１のリード１１０は、成型体１３０の内部で２つに分岐され、第１の側面１３０ａからそれぞれ外部に突出している。また、発光素子１４０とワイヤボンディングで電気的に接続された第２のリード１２０は、成型体１３０の第２の側面１３０ｂから外部に突出している。この比較例では、第１のリード１１０は第１の側面１３０ａ側からのみ突出している。
【００２８】
このように、リードが樹脂からなる成型体の一方の側面からのみ突出した場合、リードの幅を単純に広げると、折り曲げ応力や熱応力によりリードの引き抜けや成型体からの剥離を生じやすくなる。もし、比較例のように広い面積のアンカーホールを設けると、リードの引き抜けや成型体からの剥離を防止することができる。しかしながら、第１及び第２のリード１１０、１２０の幅が実効的に狭くなり熱抵抗が増大する。この結果、発光素子１４０の動作温度が上昇し、高出力を得ることが困難となる。
【００２９】
これに対して、本実施形態では、成型体３０からのリードの引き抜けや剥離を抑制することができる。このため、発光素子４０を接着する第１のリード１０の幅を実効的に広げることが容易となり、熱抵抗を低減することができる。すなわち、高出力を得ることができる。
【００３０】
図４（ａ）は第１の実施形態の変形例の模式平面図、図４（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、図４（ｃ）は第２変形例の模式平面図、図４（ｄ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、である。
図４（ａ）及び図４（ｂ）のように、第１のリード１０及び第２のリード２０は、アンカーホールを有していてもよい。成型体３０は、第１のリード１０の３つの丸孔１０ｎ及び第２のリード２０の丸孔２０ｄを貫通するので、丸穴１０ｎ、２０ｄがアンカーホールとして作用する。すなわち、アンカーホールは、リードと成型体との間で「ぶれ」を抑制し、密着強度を高め、接触面積を増加する。このため、折り曲げ工程における応力や熱応力が生じても、リードと成型体との間の剥離を抑制でき、リード引き抜けを防止できる。
【００３１】
この場合にも、第１のリード１０の幅を広げることができるので、熱抵抗を低減することがより容易となる。なお、アンカーホールとして作用可能な丸穴または角穴などは第１のリード１０の幅Ｗ１と比較して小さくともよく、熱抵抗の低減に影響を及ぼさないようにすることが可能である。さらに、小さなアンカーホールの一部が成型体３０の一方の端部３０ａに露出するように設けられていてもよい。幅Ｗ１から小さなアンカーホールの幅を減算しても、幅Ｗ２よりも広くすることが容易である。すなわち、熱抵抗を低く保ちつつ、密着強度を高めることができる。
【００３２】
また、アンカーホールの形状は、丸穴でなく、角穴または矩形などであってもよい。さらに、例えば、図４（ｃ）及び図４（ｄ）のように、第１のリード１０の外縁１０ｄ、１０ｅにそれぞれ設けられた切り欠き１０ｐであってもよい。
【００３３】
図５（ａ）は第２の実施形態にかかる発光装置の模式平面図、図５（ｂ）はその模式底面図、図５（ｃ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、図５（ｄ）は第２の側面側の模式側面図、である。
成型体３０の第２の側面３０ｂから突出した第２のリード２０は、成型体３０の第１及び第２の側面３０ａ、３０ｂに沿って下方に折り曲げられ、さらに下面３０ｃの側に折り曲げられる。この場合、第２のリード２０の端部２０ａは、第１のリード１０の幅Ｗ１よりも狭い幅を有して第２の側面３０ｂから突出し、下方に折り曲げられつつ拡幅される。すなわち、第２の方向５１に平行な幅が第１のリード１０の幅Ｗ１と略同一となるようにその幅が広げられ、さらに成型体３０の下面３０ｃの側に折り曲げられた取り付け領域２０ｅとなる。この場合、図５（ｂ）のように、回路基板に対して、取り付け領域２０ｃと、取り付け領域１０ｃと、が第２の方向５１に平行な直線に関して略対称な形状であると、バランス良く回路基板に半田付けできる。
【００３４】
図６（ａ）は、第３の実施形態にかかる発光装置の模式平面図、図６（ｂ）はその模式底面図、図６（ｃ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、である。
第１のリード１０は、その他方の端部１０ｂが第２の側面３０ｂに沿ってさらに下方に折り曲げられた取り付け領域１０ｆとなる。第１のリード１０の取り付け領域１０ｆの幅Ｗ３と、第２のリード２０の取り付け領域２０ｂの幅Ｗ４と、を略同一とすることにより回路基板へバランス良く半田付けすることができる。
【００３５】
図７（ａ）は、第３の実施形態の変形例の模式平面図、図７（ｂ）はその模式底面図、図７（ｃ）はその模式側面図、である。
第１のリード１０は、成型体３０の第１の側面３０ａの外側に折り曲げ、第１の方向５０に沿った長さがＬ１１である取り付け領域１０ｃとしてもよい。また、第１のリード１０は成型体３０の第２の側面３０ｂの外側に折り曲げ、第１の方向５０に沿った長さがＬ２１である取り付け領域２０ｂ、第２のリード２０は第２の側面３０ｂの外側に折り曲げ、第１の方向に沿った長さがＬ２１である取り付け領域１０ｆ、であってもよい。このようにすると、回路基板への取り付けが容易であり、外観検査するのが容易である。なお、Ｌ１１とＬ２１とを略同一とすると、左右のバランス良く半田付けすることができる。
【００３６】
図８（ａ）は、第４の実施形態にかかる発光装置の模式平面図、図８（ｂ）はその模式底面図、図８（ｃ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、図８（ｄ）は第１の側面側の模式側面図、である。
成型体３０の第１の側面３０ａから突出した一方の端部１０ａは、折り曲げられさらに２つに分岐される。分岐された２つの端部は、下面３０ｃ側へさらに折り曲げられ、取り付け領域１０ｈ、１０ｋとなる。成型体３０の内部において、第１のリード１０の面積は変わらないので熱流Ｊの分布の変化は小さく、外部で分岐されても熱抵抗の変化を殆ど生じないようにすることができる。
【００３７】
また、図８（ｂ）のように、第１のリード１０の取り付け領域１０ｆ、１０ｈ、１０ｋ、第２のリード２０の取り付け領域２０ｂの形状を略同一にし、第１の方向５０に平行な直線及び第２の方向５１に平行な直線に関して略対称の位置にそれぞれ配置すると、リフロー工程を用いて回路基板に半田付けを行う場合、半田の表面張力がバランスよく作用する。もし非対称パターンにより生じる表面張力のアンバランスや半田の溶融状態のアンバランスが生じると、一方の側の半田の接合力が強くなり表面実装型素子が立ち上がるマンハッタン現象（またはツームストーン現象）による実装不良を生じることがある。本実施形態では、このような実装不良を抑制し、確実に回路基板に接着できる。
【００３８】
図９（ａ）は第５の実施形態にかかる発光装置の模式平面図、図９（ｂ）はその模式底面図、図９（ｃ）はＡ−Ａ線に沿った模式断面図、である。
発光素子４０はＩｎＧａＡｌＮ系材料からなる。また、珪酸塩系材料からなる黄色蛍光体粒子を封止樹脂層４６内に分散すると、発光素子４０からの放出光を吸収し、波長が黄色近傍の波長変換光が放出される。このために、例えば青色光と黄色光との混合光として、白色光や電球色を得ることができる。なお、波長変換光が緑〜赤色波長範囲の可視光を放出可能な蛍光体粒子を用い、３つ以上の光を混合しても良い。
【００３９】
また、凹部３０ｄ内にツェナーダイオードのような静電気保護素子６０と、発光素子４０と、が互いに逆方向の極性となるように配置すると、ＥＳＤ（Electro  Static  Discharge)耐量を高めることができる。この場合、成型体３０の側壁の幅ＳＷを狭くすると、発光装置の平面サイズを小型に保ちつつ、凹部３０ｄの容積を大きくし、静電気保護素子６０をその内部に配置することが容易となる。しかしながら、側壁の幅ＳＷを狭くすると、熱抵抗を低減するために幅Ｗ１を広くした第１のリード１０と成型体３０との密着強度が破線で表す領域Ｒ近傍において低下しやすい。
【００４０】
本実施形態では、例えば、成型体３０の長さＬが３．２ｍｍであるのに対して、凹部３０ｄの上面における内径ＩＸを２．８４ｍｍなどまで大きくできる。この場合、凹部３０ｄの側壁は上方に向かって拡開しているので、側壁の幅ＳＷは０．３ｍｍなどとなる。また、成型体３０の幅Ｗが２．９ｍｍであるのに対して、凹部３０ｄの上面における内径ＩＹは２．５４ｍｍなどと大きくできる。
【００４１】
本実施形態では第１のリード１０は、第１の側面３０ａ、及び第２の側面３０ｂからそれぞれ突出した状態で折り曲げられるので、応力が互いに反対方向に作用し応力が緩和される。このために、リードの引き抜け、領域Ｒ近傍における成型体３０のクラック及び剥離、などを抑制できる。第５の実施形態により、内部に静電気保護素子が内蔵されＥＳＤ耐量が高められた白色発光装置が提供される。
【００４２】
第１〜第５の実施形態及びこれらに付随する変形例にかかる発光装置は、青色〜赤色の可視光波長範囲の光を放出可能である。小型形状を保ちつつ、熱抵抗を低減し回路基板へバランス良く取り付け可能な本実施形態にかかる発光装置は、表示装置のバックライト光源やパイロットランプとして用いることができる。
【００４３】
以上、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明はこれらの実施形態に限定されない。本発明を構成する発光素子、リードフレーム、成型体の材質、サイズ、形状、配置などに関して当業者が設計変更を行ったものであっても、本発明の主旨を逸脱しない限り、本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４４】
１０  第１のリード、１０ａ  一方の端部、１０ｂ  他方の端部、１０ｃ  取り付け領域、１０ｄ  第１の外縁、１０ｅ  第２の外縁、１０ｍ  接着領域、２０  第２のリード、２０ａ  端部、２０ｂ  取り付け領域、２０ｃ  電気的接続領域、３０  成型体、３０ａ  第１の側面、３０ｂ  第２の側面、３０ｃ  下面、３０ｄ  凹部，３０ｅ  底面、４０  発光素子、４６  封止樹脂層、５０  第１の方向、５１  第２の方向、６０  静電気保護素子、Ｗ１  第１のリードの一方の端部の幅、Ｗ２  接着領域の幅、Ｗ３  第１のリードの他方の端部の幅、Ｗ４  第２のリードの端部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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