(57)【要約】【課題】基板の有効使用面積が向上し、電子部品を確実に取り付けることができる回路基板、回路基板装置、及びこれを備える電子機器を提供する。【解決手段】電子部品が配される回路基板（１）において、第１電子部品（Ｆ１）の少なくとも１つのリード線が接続される第１端子（Ｔ２）と、第２電子部品（Ｆ２）の少なくとも１つのリード線が接続される第２端子（Ｔ３）と、前記第１又は第２電子部品の他のリード線が接続される共通端子（Ｔ１）と、前記共通端子（Ｔ１）と前記第１端子（Ｔ２）又は第２端子（Ｔ３）との間の前記基板上に表示された識別子（Ａ、Ｂ）とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が配される回路基板において、
第１電子部品の少なくとも１つのリード線が接続される第１端子と、
第２電子部品の少なくとも１つのリード線が接続される第２端子と、
前記第１又は第２電子部品の他のリード線が接続される共通端子と、
前記共通端子と前記第１端子又は第２端子との間の前記基板上に表示された識別子と
を備えることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記第１端子及び前記第２端子の少なくとも１つは、それぞれ前記共通端子との距離が異なり、リード線が接続可能な複数の接続部を有することを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記共通端子と前記第１端子（又は第２端子）との間の前記基板上に表示された識別子は、前記第２電子部品（又は第１電子部品）を識別するための識別子であることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の回路基板及び該回路基板に配される電子部品を備える回路基板装置であって、
前記回路基板の共通端子及び第１端子（又は第２端子）に接続された電子部品は、前記共通端子と前記第１端子（又は第２端子）との間の前記基板上に表示された識別子を隠蔽する形状を有することを特徴とする回路基板装置。
【請求項５】
請求項１から３のいずれか１項に記載の回路基板又は請求項４に記載の回路基板装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が配される回路基板、該回路基板を備える回路基板装置、及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路を構成する電子部品などが接続されるプリント基板などの回路基板は、共用化のために、異なる用途向けの電子部品に対応する複数の挿入孔が基板に形成されている。プリント基板に前記異なる電子部品を接続した回路基板装置を識別するために、このプリント基板に、回路基板装置の型番、規格などを部品挿入位置の近傍に表示する。
【０００３】
このように、部品挿入後に識別形式を表示する作業が追加されており、作業時間が増加した。そこで、特許文献１では、１枚で２種類以上の回路に共用する共用化形のプリント基板を用いたプリント基板装置を提案した。特許文献１のプリント基板装置では、プリント基板に一部の電子部品を挿入することによって隠れる位置に、該電子部品の識別子をつける。さらに、別の電子部品を挿入することによって隠れる位置に、該別の電子部品の識別子をつける。そして、前者の電子部品を挿入して前者の識別子を隠す。この場合の後者の電子部品は省略される。このために、後者の識別子は露出する。これにより、部品挿入と同時に、プリント基板装置の形成区分ができるようにすることで、部品挿入後に形式表示をする必要がなくなり、作業時間の短縮が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平３−１８１１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のプリント基板装置は、２個の電子部品を接続する２対の挿入孔を基板上に設置し、該２対の挿入孔は、隣接する２箇所に位置する。該２対の挿入孔は、外形寸法・ピッチの差が小さく、設置場所が近いので、電子部品の取り付け間違いが起こることがある。また、前者の電子部品を後者の挿入位置に誤って挿入しても、気が付かない恐れがある。電子部品は誤って取付けられると、表示確認上、問題が発生する。また、電子部品の形状は円筒状の場合には、識別子を確実に隠蔽することができない。さらに、２部の電子部品を接続するための部品挿入面積が、１部の電子部品を接続するための部品挿入面積の２倍になり、プリント基板設計上２倍の面積が必要であるため、部品搭載有効面積が減り、設計ロスになる。
【０００６】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、主たる目的は、電子部品が配される回路基板において、第１電子部品の少なくとも１つのリード線が接続される第１端子と、第２電子部品の少なくとも１つのリード線が接続される第２端子と、前記第１又は第２電子部品の他のリード線が接続される共通端子と、前記共通端子と前記第１端子又は第２端子と間の前記基板上に表示された識別子とを備えることにより、基板の有効使用面積が向上し、電子部品を確実に取り付けることができる回路基板、該回路基板を備える回路基板装置、及び電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の回路基板は、電子部品が配される回路基板において、第１電子部品の少なくとも１つのリード線が接続される第１端子と、第２電子部品の少なくとも１つのリード線が接続される第２端子と、前記第１又は第２電子部品の他のリード線が接続される共通端子と、前記共通端子と前記第１端子又は第２端子との間の前記基板上に表示された識別子とを備えることを特徴とする。
【０００８】
この発明にあっては、共通端子及び第１端子に接続する第１電子部品は、共通端子及び第２端子に接続する第２電子部品と該共通端子を共有することで、基板の有効使用面積が向上し、基板設計上の有効使用面積も向上し、設計効率が上がる。
【０００９】
また、本発明の回路基板は、前記第１端子及び前記第２端子の少なくとも１つは、それぞれ前記共通端子との距離が異なり、リード線が接続可能な複数の接続部を有することを特徴とする。
【００１０】
この発明にあっては、前記第１端子及び/又は第２端子は、それぞれ前記共通端子との距離が異なる複数の接続部を備えることで、リード線の配置位置がメーカーによって異なる電子部品に対応できる。
【００１１】
また、本発明の回路基板は、前記共通端子と前記第１端子（又は第２端子）との間の前記基板上に表示された識別子は、前記第２電子部品（又は第１電子部品）を識別するための識別子であることを特徴とする。
【００１２】
この発明にあっては、共通端子及び第１端子に第１電子部品を接続すると、該共通端子と第１端子との間の識別子は該接続した第１電子部品により隠蔽され、共通端子と第２端子との間の該第１電子部品ための識別子しか見えない。また、共通端子及び第２端子に第２電子部品を接続すると、該共通端子と第２端子との間の識別子は該接続した第２電子部品により隠蔽され、共通端子と第１端子との間の該第２電子部品ための識別子しか見えない。これにより、不必要な表示が実装した電子部品により隠蔽され、接続された電子部品の識別子しか見えないので、電子部品に係る識別子を視認することで、部品を誤って取り付けることなく確実に取り付けることができる。
【００１３】
また、本発明の回路基板装置は、前述した回路基板及び該回路基板に配される電子部品を備える回路基板装置であって、前記回路基板の共通端子及び第１端子（又は第２端子）に接続された電子部品は、前記共通端子と前記第１端子（又は第２端子）との間の前記基板上に表示された識別子を隠蔽する形状を有することを特徴とする。
【００１４】
この発明にあっては、不必要な表示は、基板に実装した電子部品により完全に隠蔽されるので、電子部品をいっそう確実に取り付けることができる。
【００１５】
また、本発明の電子機器は、前述した回路基板又は回路基板装置を備えることを特徴とする。
【００１６】
この発明にあっては、本発明の回路基板又は回路基板装置を備えているため、基板の有効使用面積及び設計効率は向上し、電子機器全体の設計効率も上がる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、基板の有効使用面積及び設計効率は向上し、部品の誤接続は起こらず、電子部品を基板上に確実に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る回路基板装置の一例として、マルチ電源回路の一部である電源回路装置を模式的に示すブロック回路図である。
【図２】本発明に係る回路基板装置の一例として、マルチ電源回路の一部である電源回路装置を模式的に示すプリント回路図である。
【図３】本発明に係るパッケージ型ヒューズを接続した場合の回路基板装置の構成例を示す模式図である。
【図４】本発明に係る回路基板装置に接続されるパッケージ型ヒューズの一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下本発明を実施の形態に係る回路基板装置を示す図面に基づいて詳述する。
（実施形態）
図１は、本発明に係る回路基板装置の一例として、マルチ電源回路の一部である電源回路装置を示すブロック回路図、図２は、本発明に係る回路基板装置の一例として、マルチ電源回路の一部である電源回路装置を模式的に示すプリント回路図である。本発明の回路基板装置は、１００〜２４０Ｖの交流商用電源１０（ＡＣ電源）を入力とする電源回路であって、プリント基板１及び該プリント基板１に接続されるヒューズＦ１又はＦ２、コンデンサＣ１、インダクタＬ１，Ｌ１を備える。図１に示すように、本発明に係る回路基板装置では、コンデンサＣ１はＡＣ電源入力１０と並列接続されており、コンデンサＣ１とＡＣ電源入力１０との間に、仕向け地別／用途別に応じて、適合するヒューズＦ１又はＦ２を接続している。コンデンサＣ１の両端は、それぞれインダクタＬ１，Ｌ１を介して後段の電源回路網２０と接続されている。
【００２０】
ヒューズは、定格以上の大電流から電気回路を保護する部品であり、電気回路内に置かれ、普段は導体として動作する。ヒューズは、何らかの異常によって電気回路に定格以上の電流が流れると、自らを流れる電流によって発生した熱が自らを溶かし、切断して電気回路に流れる電流を断つ。
【００２１】
本発明に係る回路基板装置は、一種の電源回路装置で仕向け地別／用途別によって異なる２種類の規格に対応できるように、基板上に２種類のヒューズにそれぞれ対応する接続端子を設けている。具体的には、異なる規格に係るヒューズＦ１、Ｆ２を接続する（ここでは、ヒューズＦ１の定格は４Ａ、ヒューズＦ２の定格は２Ａである。）ために、挿入孔などの接続端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を基板に設けてある。また、メーカーによる異なる挿入リード線の幅ピッチと対応できるように、接続端子Ｔ２は、複数例えば２つの接続端子Ｔ２ａ及びＴ２ｂから構成され、接続端子Ｔ３は、複数例えば２つの接続端子Ｔ３ａ及びＴ３ｂから構成される。接続端子Ｔ１はヒューズＦ１とヒューズＦ２と共通する接続端子、接続端子Ｔ２ａ及びＴ２ｂはヒューズＦ１のための接続端子、接続端子Ｔ３ａ及びＴ３ｂはヒューズＦ２のための接続端子である。接続端子Ｔ２（Ｔ２ａ，Ｔ２ｂ）は、接続端子Ｔ１の図面の上方向に配置されており、接続端子Ｔ３（Ｔ３ａ，Ｔ３ｂ）は、接続端子Ｔ１の図面の右方向に配置されている。接続端子Ｔ２（Ｔ２ａ，Ｔ２ｂ）及び接続端子Ｔ１からなる接続領域は、接続端子Ｔ３（Ｔ３ａ，Ｔ３ｂ）及び接続端子Ｔ１からなる接続領域と略直交となる。
【００２２】
ここで、本発明に係る回路基板装置の構成及び製造方法を説明する。本発明では、プリント基板１の基板材料は、例えば有機系のさまざまな合成樹脂及び、セラミック、ガラス、金属など無機系の材料がある。
【００２３】
プリント基板１に、サブトラクティブ（subtractive）法又はアディティブ（additive）法によって回路パターンが形成される。サブトラクティブ法によって配線パターンを形成する場合、基板材料の全面に銅箔を貼っておき、配線として残したい部分に、シルクスクリーン印刷などで防蝕膜となるインクや塗料を塗布して覆い（マスキング）、エッチング液でエッチングさせて、不要な部分を取り除いて必要な回路を残す。なお、印刷によるマスキングに換えて、基板材料の全面にフォトレジストを塗布しておき、配線パターン形状を撮影したマスクフィルムで覆ってフォトレジストを感光させてから、溶剤で溶かし、配線パターン部分を残してエッチングする方式を利用しても良い。
【００２４】
また、アディティブ法によって配線パターンを形成する場合、サブトラクティブ法と逆に、基板材料上に配線パターンを形成したくない部分にレジストを形成した後、めっきを施すことで配線パターンを形成する。なお、めっきに限らず、導電ペーストなどを基板に印刷してパターンを構成するもの、基板の必要部分に金属を蒸着させるもの、ポリイミド被覆された電線を基板上に接着布線するもの、あらかじめ形成したパターンを基板に接着するものなどもある。
【００２５】
なお、パターン形成方法はいろいろ考えられるので、特定の１つの方法とは限らない。上述のサブトラクティブ法、アディティブ法とも、パターンのトリミングや部品の取り付け、さらにスルーホール接続を構成するなどのために、部分的に他の方法を複合して用いる場合も多い。
【００２６】
配線パターンを形成した後、出来上がった基板の表面は、通常、機械的な保護や電気的な絶縁のために、エポキシ系の塗料又は無機材料のガラスなどにより被覆される。特に、半田付け面を直接溶融半田に浸漬するディップソルダリング法により、半田付けによる実装を行う配線基板では、接続端子などの半田付け箇所以外の部分にソルダーレジストと呼ばれるこの種の被覆が行われる。ソルダーレジストの被覆は機械的な配線パターンの保護のほかに、基板の半田付けに際して、半田による配線パターン間の短絡を防ぐ、半田付け部分の半田の量を適正化して信頼性を高める、余分な半田が配線パターンに付着することにより生じやすい基板の反りなどの変形を防ぐ、半田の使用料を抑える、などの効果がある。
【００２７】
ソルダーレジスト層を形成した後、印刷工程で接続端子Ｔ１とＴ２ａ，Ｔ２ｂの間のソルダーレジスト層の表面に、ヒューズＦ２に係る定格表示Ａ「Ｔ２Ａ」、接続端子Ｔ１とＴ３ａ，Ｔ３ｂの間のソルダーレジスト層の表面に、ヒューズＦ１に係る定格表示Ｂ「Ｔ４Ａ」をそれぞれ印刷する。なお、ここで印刷法にてソルダーレジスト層の表面にヒューズの定格表示を形成することを説明したが、これに限定されるものではない。他の形成方法による場合もあるが、いずれの場合も、ソルダーレジスト層の表面にヒューズの定格表示Ａ、Ｂを形成する。
【００２８】
また、プリント基板１に部品を手作業による組み立てや修理を簡便にするために、ソルダーレジスト層を形成した後、実装する各種電子部品の部品番号や記号、部品の位置、大きさ、部品の接合方向、極性方向、部品のピン番号を示す図形、矢印などの識別情報を表示するシンボルマークを、定格表示Ａ、Ｂの形成の際に同時に、印刷工程でソルダーレジスト層の表面に印刷する。なお、ここでシンボルマークは、印刷法にて定格表示Ａ、Ｂの形成の際に同時にソルダーレジスト層の表面に形成されることを説明したが、これに限定されるものではない。他のシンボルマーク形成方法による場合もあるが、いずれの場合も、ソルダーレジスト層の表面にシンボルマークを形成する。
【００２９】
定格表示を形成した後、出来上がったプリント基板１上に部品を載せて半田付けで固定・接続する（表面実装）。実装は、接続剤で部品を基板に貼り付けて加熱し、溶融半田に浸漬するディップソルダリング法（フロー法）、又はパッドなどの接続端子上にクリーム状の半田を塗布し、部品を載せた後、基板全体を加熱して半田付けするリフロー法を利用することができる。また、部品の接続用リード線又はピンなどを、プリント基板１上の対応する位置に形成された接続端子における挿入孔に挿入し、挿入したリード線などを半田付けによって配線パターンに接続しても良い。
【００３０】
なお、接続端子にスルーホールなどの部品が挿入される挿入孔を形成し、実装の際、部品のリード（足）を挿入孔に挿入して固定・接続することで、部品をプリント基板１に実装しても良い。特に、接続端子Ｔ１，Ｔ２ａ，Ｔ２ｂ，Ｔ３ａ，Ｔ３ｂは、ヒューズが接続される接続端子であり、切れたヒューズを再び使用することはできず、一般的に、ヒューズが切れた場合はヒューズを交換することで復旧するため、本発明に係る回路基板装置は、挿入孔等交換しやすい構造による接続端子を接続端子Ｔ１，Ｔ２ａ，Ｔ２ｂ，Ｔ３ａ，Ｔ３ｂとして利用する。なお、他の部品のコンデンサＣ１、インダクタＬ１，Ｌ１などを接続するための接続端子は、上記の挿入孔に限らず、コンデンサＣ１、インダクタＬ１，Ｌ１などをプリント基板１に固定・接続すればよい。
【００３１】
図３は本発明に係るパッケージ型ヒューズを接続した場合の回路基板装置の構成例を示す模式図、図４は本発明に係る回路基板装置に接続されるパッケージ型ヒューズの一例を示す模式図である。
【００３２】
一般的に、ヒューズは切断する電流の大きさにより、導体部分の大きさ・太さ・構成成分が異なるが、本発明は、導体部分は容器に収められているパッケージ型のヒューズを利用する。パッケージ型のヒューズは、接続端子間に表示された定格表示Ａ又はＢを覆うことができるような略立方体の外形形状と寸法を有する。また、ヒューズの定格を視認できるよう、定格表示をパッケージの表面などに設けている。
【００３３】
パッケージ型のヒューズＦ２をプリント基板１に接続する場合、ヒューズＦ２の両足をそれぞれ接続端子Ｔ１，Ｔ３に挿入する。この場合、図３から分かるように、ヒューズＦ１に係る定格表示Ｂ「Ｔ４Ａ」は接続されたヒューズＦ２により完全に隠蔽される。なお、パッケージ型のヒューズＦ１をプリント基板１に接続する場合、ヒューズＦ１の両足をそれぞれ接続端子Ｔ１，Ｔ２に挿入する。図面に示さないが、ヒューズＦ２に係る定格表示Ａ「Ｔ２Ａ」も接続されたヒューズＦ１により完全に隠蔽される。これにより、電子部品の形状は円筒状の場合に識別子を確実に隠蔽することができないという課題を解消し、不必要な表示が接続部品により完全に隠蔽され、接続されているヒューズの定格表示のみが視認可能になるため、ヒューズ定格表示に係る安全上の規定を満たすことができる。
【００３４】
また、逆にパッケージ型のヒューズＦ２をプリント基板１に接続するときヒューズＦ２の両足をそれぞれ接続端子Ｔ１，Ｔ２に挿入した場合、ヒューズＦ２に係る定格表示Ａ「Ｔ２Ａ」は隠蔽され、ヒューズＦ１に係る定格表示Ｂ「Ｔ４Ａ」は視認可能になる。このような基板上に表示されている定格表示とヒューズの表面に示した定格表示は異なる場合、すぐに誤りが分かり、ヒューズを誤って取り付けることなく確実に取り付けることができる。
【００３５】
以上、図面に基づいて本発明の実施形態を詳述したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
【００３６】
例えば、本発明において、ヒューズＦ１、Ｆ２の定格を表示するためにプリント基板１上に定格表示Ａ、Ｂは施されたことを説明したが、これに限定されるものではなく、仕向け地別／用途別などに応じて選択されて基板上に接続される各種の部品に適用できる。なお、電子部品に係る定格表示を基板に表示することに限定されるものではなく、接続した異なる電子部品を識別するために、該電子部品のメーカ名、型番、規格などの識別情報を基板上に表示しても良い。
【００３７】
また、本発明において、接続端子Ｔ１、Ｔ２ａ、Ｔ２ｂ、Ｔ３ａ、Ｔ３ｂをプリント基板１に設けたことを説明したが、これに限定されるものではなく、接続する電子部品のリード線に応じて、接続端子を適切に設置すればよい。なお、接続端子のレイアウトは図面に示されたことに限定されるものではなく、接続する２つの電子部品のうち、一方の電子部品が他方の電子部品の識別情報を隠蔽すればよい。
【００３８】
また、本発明では、実際に使用される部品であるヒューズＦ１又はＦ２をプリント基板１に接続したが、使用されないダミーの部品を搭載してもよい。
【符号の説明】
【００３９】
１  プリント基板（回路基板）
Ｔ１  接続端子（共通端子）
Ｔ２ａ，Ｔ２ｂ  接続端子（第１端子）
Ｔ３ａ，Ｔ３ｂ  接続端子（第２端子）
Ａ、Ｂ  定格表示（識別子）
Ｆ１、Ｆ２  ヒューズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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