(57)【要約】【課題】衝撃力が加わっても端子部の加工部が変形し難く、しかも、端子部の加工作業性が良いインサート成形部品の製造方法を提供する。【解決手段】突出された端子部２６を有する光トランシーバ２０を樹脂成形によって作製する一次成形工程を行い、一次成形工程の後に、端子部２６を折り曲げ加工して折り曲げ部２６ａを作製する端子加工工程を行い、端子加工工程の後に、光トランシーバ２０をインサート成形の内部部品とし、且つ、折り曲げ部２６ａの外周を覆うようにコネクタハウジング２を樹脂成形によって作製する二次成形工程を行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
突出された端子部を有する内部部品を樹脂成形によって作製する一次成形工程を行い、一次成形工程の後に、前記端子部を加工して加工部を作製する端子加工工程を行い、端子加工工程の後に、前記内部部品をインサート成形の内部部品とし、且つ、前記加工部の外周を覆う二次成形部を樹脂成形によって作製する二次成形工程を行うことを特徴とするインサート成形部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のインサート成形部品の製造方法であって、
一次成形工程では、光トランシーバを作製することを特徴とするインサート成形部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のインサート成形部品の製造方法であって、
二次成形工程では、二次成形部としてコネクタハウジングを作製することを特徴とするインサート成形部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インサート成形部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、自動車内の伝送情報の大容量化、高速化に対処するため、自動車内でも光ファイバケーブルによる光通信システムが採用されるようになってきている。このような光通信システムを構成する車載用光通信部品の一つとして、光トランシーバ（ＦＯＴ：Ｆｉｂｅｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）を内蔵した光コネクタが用いられる。
【０００３】
この種の従来の光コネクタは、相手側光コネクタ（図示せず）が嵌合されるコネクタハウジングと、このコネクタハウジング内に配置される一対の光トランシーバとを備えている（特許文献１参照）。
【０００４】
かかる光コネクタの製造方法の一従来例を簡単に説明する。先ず、図４に示すように、リードフレーム５１及び光電変換素子（図示せず）をインサート成形の内部部品として樹脂成形部５２を成形し、これによって光トランシーバ５０を作製する（一次成形工程）。樹脂成形部５２によって集光レンズ５２ａが一体に形成される。又、樹脂成形部５２よりリードフレーム５１の一部が突出され、この突出箇所が端子部５３とされる。次に、図５に示すように、光トランシーバ５０をインサート成形の内部部品としてコネクタハウジング６０を作製する（二次成形工程）。最後に、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、コネクタハウジング６０より突出された端子部５３を所定方向に折り曲げ加工し、折り曲げ部５３ａを形成する（端子加工工程）。これにより、端子部５３を所望の方向及び位置に設定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−６６４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前記従来の光コネクタの製造方法では、二次成形工程の後に端子部５３の折り曲げ加工を行うため、端子部５３の折り曲げ部５３ａが二次成形部であるコネクタハウジング２の外側に位置する。従って、端子部５３の折り曲げ部５３ａは固定されず、フリーな状態であるため、次工程や輸送時に衝撃が加わると端子部５３の折り曲げ部５３ａが変形する恐れがある。又、二次成形部であるコネクタハウジング６０の外側に突出している部分で加工を行うため、折り曲げ加工箇所がコネクタハウジング６０に近いと、加工難易度が高くなり、場合によっては加工できない恐れがある。
【０００７】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、衝撃力が加わっても端子部の加工部が変形し難く、しかも、端子部の加工作業性が良いインサート成形部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、突出された端子部を有する内部部品を樹脂成形によって作製する一次成形工程を行い、一次成形工程の後に、前記端子部を加工して加工部を作製する端子加工工程を行い、端子加工工程の後に、前記内部部品をインサート成形の内部部品とし、且つ、前記加工部の外周を覆うように二次成形部を樹脂成形によって作製する二次成形工程を行うことを特徴とするインサート成形部品の製造方法である。
【０００９】
請求項２の発明は、請求項１記載のインサート成形部品の製造方法であって、一次成形工程では、光トランシーバを作製することを特徴とするインサート成形部品の製造方法である。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のインサート成形部品の製造方法であって、二次成形工程では、二次成形部としてコネクタハウジングを作製することを特徴とするインサート成形部品の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明によれば、端子部の加工部が樹脂内に配置されるため、端子部に衝撃力を加わっても加工部が変形し難い。又、二次成形工程前に端子部に加工を施すため、二次成形部が未だ成形されていない状態、つまり、二次成形部の形状に影響されることなく加工でき、加工作業の難易度が低い。以上より、衝撃力が加わっても端子部の加工部が変形し難く、しかも、端子部の加工作業性が良い。
【００１２】
請求項２の発明によれば、請求項１の発明の効果に加え、一次成形工程では、光コネクタの構成部品である光トランシーバを作製できる。
【００１３】
請求項３の発明によれば、請求項１又は請求項２の発明の効果に加え、二次成形工程ではコネクタハウジングを作製できるため、最終的に光コネクタを作製できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態を示し、（ａ）は光トランシーバの正面図、（ｂ）は端子部を折り曲げ加工した光トランシーバの側面図、（ｃ）は光コネクタの断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、光トランシーバの断面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、図１（ｃ）のＰ部拡大図である。
【図４】従来例を示し、光トランシーバの側面図である。
【図５】従来例の光コネクタの断面図である。
【図６】従来例を示し、（ａ）は端子部を折り曲げ加工後の光コネクタの断面図、（ｂ）は（ａ）のＱ部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１〜図３は本発明の一実施形態を示し、図１（ａ）は光トランシーバ２０の正面図、図１（ｂ）は端子部２６を折り曲げ加工した光トランシーバ２０の側面図、図１（ｃ）は光コネクタ１の断面図、図２は光トランシーバ２０の断面図、図３は図１（ｃ）のＰ部拡大図である。
【００１７】
図１（ｃ）に示すように、インサート成形部品である光コネクタ１は、相手側光コネクタ（図示せず）が嵌合される二次樹脂成形部であるコネクタハウジング２と、このコネクタハウジング２の外周を覆うシールドケース（図示せず）と、コネクタハウジング２内に配置される内部部品である一対の光トランシーバ２０（ＦＯＴ：Ｆｉｂｅｒ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｔｒａｎｓｃｅｉｖｅｒ）とを備えている。
【００１８】
コネクタハウジング２は、方形枠状に囲まれた外壁３と、その先端側に配置された嵌合先端壁４とを有し、これらによって内部にコネクタ嵌合室５が設けられている。このコネクタ嵌合室５に相手側光コネクタ（図示せず）が嵌合される。嵌合先端壁４のコネクタ嵌合室側の面がコネクタ嵌合先端面４ａである。相手側光コネクタ（図示せず）のコネクタハウジング（図示せず）がコネクタ嵌合先端面４ａに突き当たる位置が適正な嵌合位置である。嵌合先端壁４の二箇所には、コネクタ嵌合室５に向かって円筒状の光ファイバ位置決め部６が突出されている。相手側コネクタ（図示せず）が嵌合されると、相手側コネクタ（図示せず）の光ファイバ（図示せず）の先端部が光ファイバ位置決め部６によって位置決めされる。又、コネクタハウジング２は、嵌合先端壁４のコネクタ嵌合室５の反対側に光トランシーバ固定壁７を有する。
【００１９】
各光トランシーバ２０は、光トランシーバ固定壁７に固定され、下記する集光レンズ１０が光ファイバ位置決め部６の内部に突出された状態で配置されている。各光トランシーバ２０は、図２に詳しく示すように、リードフレーム２１と、このリードフレーム２１上に配置されたセラミックス基板２２と、このセラミックス基板２２上に配置された光電変換素子２３と、リードフレーム２１、セラミックス基板２２及び光電変換素子２３の外周に配置され、これらの部材を固定する樹脂成形部２４とを備えている。
【００２０】
リードフレーム２１は、その一部が樹脂成形部２４より突出され、この突出箇所が端子部２６とされる（図１（ｃ）参照）。この端子部２６は、コネクタハウジング２の内部の位置で、略直角方向に折り曲げれらた加工部である折り曲げ部２６ａを有する。つまり、コネクタハウジング２は、端子部２６の折り曲げ部２６ａを覆うように樹脂成形によって形成されている。端子部２６は、折り曲げ部２６ａによって所望の方向及び位置に設定されている。
【００２１】
各光電変換素子２３は、セラミックス基板２２の高さによって、集光レンズ１０に対して適正な光通信を行うことができる距離に配置されている。
【００２２】
一対の光電変換素子２３は、その一方が発光素子であり、他方が受光素子である。各光電変換素子２３は、セラミックス基板２２と導通ワイヤー２５ａ，２５ｂを介して所定のリードフレーム２１に電気的に接続されている。
【００２３】
樹脂成形部２４は、リードフレーム２１の外周を覆うベース部２４ａと、このベース部２４ａより上方に突出された突出部２４ｂと、この突出部２４ｂの上端に設けられた集光レンズ１０とから成り、これらが光伝搬可能な樹脂材より一体に形成されている。
【００２４】
次に、光コネクタ１の製造方法を説明する。先ず、図１（ａ）に示すように、キャリア部３０付きのリードフレーム２１、セラミックス基板２２及び光電変換素子２３をインサート成形の内部部品として樹脂成形部２４を成形する。これにより、光トランシーバ２０が作製される（一次成形工程）。この一次成形工程によって集光レンズ１０が樹脂成形部２４によって一体に形成される。
【００２５】
次に、図１（ｂ）に示すように、光トランシーバ２０の樹脂成形部２４より突出された端子部２６（リードフレーム２１の一部）を折り曲げ加工し、折り曲げ部２６ａを形成する（端子加工工程）。
【００２６】
次に、図１（ｃ）に示すように、光トランシーバ２０をインサート成形の内部部品としてコネクタハウジング２を樹脂成形によって作製する（二次成形工程）。この二次成形工程によって、端子部２６の折り曲げ部２６ａがコネクタハウジング２の内部に配置される。二次成形工程の後に、リードフレーム２１のキャリア部３０をカットする。
【００２７】
最後に、コネクタハウジング２の外周にシールドケース（図示せず）を装着すれば、完了する。
【００２８】
以上説明したように、光トランシーバ２０の作製後に、光トランシーバ２０の端子部２６の折り曲げ加工を行い、折り曲げ加工の後に、光トランシーバ２０をインサート成形の内部部品としてコネクタハウジング２を成形し、最終的に光コネクタ１を作製した。従って、端子部２６の折り曲げ部２６ａがコネクタハウジング２の樹脂内に配置されるため、端子部２６に衝撃力を加わっても折り曲げ部２６ａが変形し難い。又、二次成形工程前に端子部２６に加工を行うため、コネクタハウジング２が未だ成形されていない状態、つまり、コネクタハウジング２の形状に影響されることなく加工でき、加工作業の難易度が低い。以上より、衝撃力が加わっても端子部２６の折り曲げ部２６ａが変形し難く、しかも、端子部２６の加工作業性が良い。
【００２９】
この実施形態では、一次成形によって光トランシーバ２０を作製し、二次成形では光トランシーバ２０をインサート成形の内部部品としてコネクタハウジング２を作製し、最終的に光コネクタ１を作製したが、光コネクタ以外の部品を作製する場合にも本発明を同様に適用できることはもちろんである。
【００３０】
尚、前記実施形態では、光電変換素子２３は、発光素子と受光素子であるが、受発光素子であっても良い。
【符号の説明】
【００３１】
１  光コネクタ（インサート成形部品）
２  コネクタハウジング（二次成形部）
２０  光トランシーバ（内部部品）
２１  リードフレーム
２４  樹脂成形部
２６  端子部
２６ａ  折り曲げ部（加工部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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