(57)【要約】【課題】全体の厚さを小さくすることができるとともに効率良く製造することができるサスペンション用基板を提供する。【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、絶縁層２と、この絶縁層２の一方の面に設けられた第１導体３と、絶縁層２の他方の面に設けられた第２導体４と、この第２導体４に積層された金属基板５とを備えている。このうち第２導体４および金属基板５に溝６が形成され、第２導体４は、溝６を介して分離された複数の第２導体部分４ａ、４ｂからなっている。また、金属基板５は、各第２導体部分４ａ、４ｂに対応する複数の金属基板部分５ａからなっている。【選択図】図２
2011048887.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
この絶縁層の一方の面に設けられた第１導体と、
絶縁層の他方の面に設けられた第２導体と、
この第２導体に積層された金属基板と、を備え、
第２導体および金属基板に溝が形成され、
第２導体は、溝を介して分離された複数の第２導体部分からなり、
金属基板は、各第２導体部分に対応する複数の金属基板部分からなることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
溝内に、少なくとも第２導体部分の側方を覆うカバー層が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
カバー層は、溝内に樹脂を充填することにより形成されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
カバー層は、第２導体部分の側面に形成されためっき層からなることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載のサスペンションと、このサスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載のヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項８】
絶縁層と、この絶縁層の一方の面に設けられた第１導体層と、絶縁層の他方の面に設けられた第２導体層と、この第２導体層に積層された金属基板層とを有する積層体を準備する工程と、
第１導体層に対してエッチングを施して第１導体を形成する工程と、
第２導体層および金属基板層にエッチングを施して溝を形成し、第２導体層から溝を介して分離される複数の第２導体部分を形成するとともに、金属基板層から各第２導体部分に対応する複数の金属基板部分を形成する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【請求項９】
溝内に、少なくとも第２導体部分の側方を覆うカバー層を設ける工程を更に備えたことを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１０】
カバー層を設ける工程において、溝内に樹脂を充填することによりカバー層を形成することを特徴とする請求項９に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【請求項１１】
カバー層を設ける工程において、第２導体部分の側面にめっきを施してカバー層を形成することを特徴とする請求項９に記載のサスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブに用いられるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブに係り、とりわけ、全体の厚さを小さくすることができるとともに効率良く製造することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されている。このことにより、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となっている。このため、このハードディスクドライブ内において、磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションは、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレス製のばねに銅配線等の信号線が形成されたいわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のタイプ（フレキシャー）に移行している。また、情報伝達速度が高速化されるに従い、磁気ヘッドサスペンションを分布定数回路として設計することが必要となっている。
【０００３】
このような磁気ヘッドサスペンションは、絶縁層と、絶縁層の一方の面に形成された一対のリード側配線および一対のライト側配線と、絶縁層の他方の面に形成された金属基板とを有するサスペンション用基板を備えている（例えば、特許文献１参照）。一対のリード側配線および一対のライト側配線では、例えば、差動伝送により電気信号の伝送がそれぞれ行われるようになっている。また、一対のリード側配線の間および一対のライト側配線の間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在している。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、これらとインピーダンスを合わせるために、低インピーダンス化することが要求されている。
【０００４】
そこで、差動インピーダンスを低減させるためには、各配線の線幅を広く（例えば数百μｍ）するか、あるいは絶縁層の厚さを薄く（例えば５μｍ以下）する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１１３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、各配線の線幅を広くすることはサスペンション用基板の高密度化の観点から好ましくない。また、絶縁層の厚さを薄くすることは絶縁層にピンホールを発生させるという問題がある。
【０００７】
一方、各配線の配列を変更する試みがある。すなわち、上述のように絶縁層の一方の面に複数の配線を平面配列するのではなく、各配線を、絶縁層を介して上下方向に積層配列する試みがある（図９参照）。図９に示すサスペンション用基板は、第１絶縁層１０２ａと、この第１絶縁層１０２ａの一方の面に形成された下部配線１０３ａと、この下部配線１０３ａを覆うように形成された第２絶縁層１０２ｂと、この第２絶縁層１０２ｂ上に形成された上部配線１０３ｂとを有している。このうち第１絶縁層１０２ａの他方の面に、金属基板１０１が形成されている。このように各配線を積層配列した場合、従来の平面配列の場合に比べて、配線の線幅を広げて差動インピーダンスを低くすることが可能となるという利点を有している。
【０００８】
しかしながら、配線を積層配列したサスペンション用基板は、平面配列の場合に比べて、全体の厚さが大きくなるという問題を有している。
【０００９】
また、図９に示すサスペンション用基板を製造する際、絶縁層１０２ａの一方の面に下部配線１０３ａを形成した後、第２絶縁層１０２ｂが形成され、その後この第２絶縁層１０２ｂ上に上部配線１０３ｂが形成される。このため、サスペンション用基板を製造するために比較的多くの時間が費やされるという問題もある。
【００１０】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、全体の厚さを小さくすることができるとともに効率良く製造することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、絶縁層と、この絶縁層の一方の面に設けられた第１導体と、絶縁層の他方の面に設けられた第２導体と、この第２導体に積層された金属基板と、を備え、第２導体および金属基板に溝が形成され、第２導体は、溝を介して分離された複数の第２導体部分からなり、金属基板は、各第２導体部分に対応する複数の金属基板部分からなることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１２】
本発明は、溝内に、少なくとも第２導体部分の側方を覆うカバー層が設けられていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１３】
本発明は、カバー層は、溝内に樹脂を充填することにより形成されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１４】
本発明は、カバー層は、第２導体部分の側面に形成されためっき層からなることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１５】
本発明は、サスペンション用基板を有することを特徴とするサスペンションである。
【００１６】
本発明は、サスペンションと、このサスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００１７】
本発明は、ヘッド付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブである。
【００１８】
本発明は、絶縁層と、この絶縁層の一方の面に設けられた第１導体層と、絶縁層の他方の面に設けられた第２導体層と、この第２導体層に積層された金属基板層とを有する積層体を準備する工程と、第１導体層に対してエッチングを施して第１導体を形成する工程と、第２導体層および金属基板層にエッチングを施して溝を形成し、第２導体層から溝を介して分離される複数の第２導体部分を形成するとともに、金属基板層から各第２導体部分に対応する複数の金属基板部分を形成する工程と、を備えたことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【００１９】
本発明は、溝内に、少なくとも第２導体部分の側方を覆うカバー層を設ける工程を更に備えたことを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【００２０】
本発明は、カバー層を設ける工程において、溝内に樹脂を充填することによりカバー層を形成することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【００２１】
本発明は、カバー層を設ける工程において、第２導体部分の側面にめっきを施してカバー層を形成することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、サスペンション用基板の全体の厚さを小さくすることができるとともに効率良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の一例を示す平面図。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板を示す部分断面図。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の他の例を示す部分断面図。
【図４】図４（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板の製造方法において使用される積層体を示す部分断面図。図４（ｂ）は、積層体にレジストが形成された状態を示す部分断面図。図４（ｃ）は、第１導体、第２導体部分、および金属基板部分が形成された状態を示す部分断面図。図４（ｄ）は、カバー層が設けられた状態を示す部分断面図。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンションの一例を示す平面図。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態におけるハードディスクドライブの一例を示す平面図。
【図８】図８は、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板を示す部分断面図。
【図９】図９は、従来のサスペンション用基板を示す部分断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
第１の実施の形態
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。ここで、図１乃至図７は、本発明の第１の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスク、並びにサスペンション用基板の製造方法を示す図である。
【００２５】
まず、図１によりサスペンション用基板１の全体構成について説明する。図１に示すサスペンション用基板１は、絶縁層２と、この絶縁層２の上面において、その一端に設けられた後述する磁気ヘッドスライダ４２（図５参照）が実装されるジンバル部２１と、絶縁層２の他端に設けられた中継基板接続部２２と、ジンバル部２１と中継基板接続部２２とを接続する一対のリード配線２３ａおよびライト配線２３ｂとを有している。
【００２６】
次に、図２を用いてサスペンション用基板１のリード線側２３ａ部分の断面構成について説明する。ここで、図２は、図１におけるリード配線２３ａ側の部分断面（Ｘ−Ｘ線断面）を示す図である。図２に示すようにサスペンション用基板１は、上述した絶縁層２と、この絶縁層２の一方の面（上面）に設けられた第１導体３と、絶縁層２の他方の面（下面）に設けられた第２導体４と、この第２導体４に積層された金属基板５とを備えている。すなわち、第２導体４の下面に金属基板５が設けられ、これら第２導体４および金属基板５に２つの溝６が形成されている。
【００２７】
第２導体４は、各溝６を介して分離された３つの第２導体部分４ａ、４ｂからなっている。すなわち、第２導体４は、第１導体３に対応して配置された配線用第２導体部分４ａと、この配線用第２導体部分４ａの両側に配置された残余第２導体部分４ｂとからなっている。このうち配線用第２導体部分４ａと第１導体３とにより一対のリード配線２３ａが構成されている。
【００２８】
各第２導体部分４ａ、４ｂは、同一の材料からなるとともに、同一の厚さを有していることが好ましい。このことにより、後述するように、一の第２導体層１４（図４（ａ）参照）にエッチングを施すことにより各第２導体部分４ａ、４ｂを容易に形成することができる。
【００２９】
各第２導体部分４ａ、４ｂの材料は、第１導体３と同一の材料からなるとともに、各第２導体部分４ａ、４ｂの厚さは、第１導体３の厚さと同一であって、さらに、リード配線２３ａを構成する第１導体３および配線用第２導体部分４ａは同一の幅を有していることが好ましい。このことにより、第１導体３および配線用第２導体部分４ａの直流抵抗を等しくすることができ、一対のリード配線２３ａを線路として効率良く利用することができる。また、配線の設計を容易に行うことができるという効果もある。
【００３０】
金属基板５は、各第２導体部分４ａ、４ｂに対応する３つの金属基板部分５ａからなっている。各金属基板部分５ａは、同一の材料からなるとともに、同一の厚さを有していることが好ましい。このことにより、後述するように、一の金属基板層１５（図４（ａ）参照）からエッチングを施すことにより、各金属基板部分５ａを容易に形成することができる。
【００３１】
第１導体３には、第１導体３を覆う保護層７が設けられている。このように保護層７を設けることにより、第１導体３が劣化することを防止することができる。
【００３２】
また、各溝６内には、少なくとも第２導体部分４ａ、４ｂの側方を覆うカバー層８が設けられている。すなわち、各溝６内に、樹脂を充填することによりカバー層８が形成されており、各カバー層８は、第２導体部分４ａ、４ｂの側面だけではなく、隣接する金属基板部分５ａの側面の一部を覆っている。このことにより、第２導体が劣化することを防止することができる。
【００３３】
なお、各溝６の幅は、差動伝送により電気信号の伝送が行われるリード配線２３ａの差動インピーダンスに対して影響を与えることがない大きさであれば良く、とりわけ１０μｍ〜６０μｍであることが好ましい。溝６の幅が小さい場合には、リード配線２３ａの差動インピーダンスに金属基板部分５ａが影響を与え、溝６の幅が大きい場合には、サスペンション用基板１に所望の弾力性および強度をもたせることが困難になるからである。
【００３４】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００３５】
絶縁層２の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。絶縁層２の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層２の厚さは、５μｍ〜３０μｍ、とりわけ１０μｍ〜２０μｍであることが好ましい。
【００３６】
第１導体３および各第２導体部分４ａ、４ｂの材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。
【００３７】
ここで、第１導体３および各第２導体部分４ａ、４ｂの厚さは、例えば１μｍ〜１８μｍ、とりわけ５μｍ〜１２μｍであることが好ましい。第１導体３および第２導体部分４ａ、４ｂの厚みが小さい場合には所望の導電性を得ることが困難になる一方、これらの厚みが大きい場合にはサスペンション用基板１全体としての剛性が高くなり、所望の弾力性を付与することが困難になるからである。なお、第１導体３および各第２導体部分４ａ、４ｂの厚さは同一であることが好ましいが、異なる厚さとすることもできる。
【００３８】
一対のリード配線２３ａを構成する第１導体３と配線用第２導体部分４ａの幅は、１０μｍ〜３００μｍであることが好ましい。この幅が小さい場合には低インピーダンス化を図ることが困難になり、幅が大きい場合にはサスペンション用基板１の高密度化を図ることが困難になるからである。なお、第１導体３と配線用第２導体部分４ａの幅は同一であることが好ましいが、異なる幅としてもよい。
【００３９】
第１導体３の上面および側面には、ニッケル（Ｎｉ）、または金（Ａｕ）等からなるめっき層（図示せず）が形成されていてもよい。この場合、第１導体３が劣化することを防止することができる。
【００４０】
なお、図２に示すように、一対のリード配線２３ａを構成する第１導体３と配線用第２導体部分４ａは幅方向において一致するように配置されている。しかしながら、図３に示すように、第１導体３と配線用第２導体部分４ａとが少なくとも一部で重複するように幅方向にずれていても良い。
【００４１】
金属基板部分５ａの材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレスを用いることが好適である。各金属基板５部分５ａの厚さは、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍであることが好ましい。
【００４２】
保護層７およびカバー層８の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。保護層７およびカバー層８の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層７の厚さは、３μｍ〜３０μｍであることが好ましい。また、カバー層８の厚さは、上述したように、溝６内おいて第２導体部分４ａ、４ｂの側面を覆うとともに、金属基板部分５ａの側面の一部を覆うことができる厚さとすることが好ましい。
【００４３】
次に、図５により、本実施の形態におけるサスペンション３１について説明する。図５に示すサスペンション３１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１のジンバル部２１とは反対側となる面（下面）に設けられ、後述する磁気ヘッドスライダ４２（図６参照）をディスク５２（図７参照）に対して保持するためのロードビーム３２とを有している。
【００４４】
次に、図６により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション４１について説明する。図６に示すヘッド付サスペンション４１は、上述したサスペンション３１と、サスペンション３１のジンバル部２１に実装された磁気ヘッドスライダ４２とを有している。
【００４５】
次に、図７により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ５１について説明する。図７に示すハードディスクドライブ５１は、ケース５２と、このケース５２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク５３と、このディスク５３を回転させるスピンドルモータ５４と、ディスク５３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク５３に対してデータの書き込みおよび読み込みを行う磁気ヘッドスライダ４２を含むヘッド付サスペンション４１とを有している。このうちヘッド付サスペンション４１は、ケース５２に対して移動自在に取り付けられ、ケース５２にはヘッド付サスペンション４１の磁気ヘッドスライダ４２をディスク５２上に沿って移動させるボイスコイルモータ５５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション４１とボイスコイルモータ５５との間には、アーム５６が連結されている。
【００４６】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわちサスペンション用基板１の製造方法について説明する。
【００４７】
まず、図４（ａ）に示すように、絶縁層２と、この絶縁層２の上面に設けられた第１導体層１３と、絶縁層２の下面に設けられた第２導体層１４と、この第２導体層１４に積層された金属基板層１５とを有する積層体１１を準備する。この積層体１１においては、第１導体層１３、第２導体層１４、および金属基板層１５がめっきにより形成されていても良く、あるいは各層が接着剤により互いに接着されていても良い。
【００４８】
次に、図４（ｂ）に示すように、両面にフォトファブリケーションの手法によりパターン状のレジスト１６、１７が形成される。すなわち、第１導体層１３の表面に第１導体３を形成するためのパターン状のレジスト１６が形成され、金属基板層１５の表面に第２導体部分４ａ、４ｂおよび金属基板部分５ａを形成するためのパターン状のレジスト１７が形成される。この場合、レジスト１６、１７としては、ドライフィルムレジストが好ましいが、カゼイン等の液状のレジストを用いても良い。
【００４９】
次に、パターン状のレジスト１６、１７の開口部から、塩化第二鉄水溶液などの腐食液により、第１導体層１３、第２導体層１４、および金属基板層１５に対してエッチングが施される。その後、アルカリ系の剥離液を用いてレジスト１６、１７が剥離される。このことにより、図４（ｃ）に示すように、第１導体層１３から第１導体３が形成され、第２導体層１４および金属基板層１５に溝６が形成され、第２導体層１４から溝６を介して配置される３つの第２導体部分（配線用第２導体部分４ａおよび残余第２導体部分４ｂ）が形成されるとともに、金属基板層１５から各第２導体部分４ａ、４ｂに対応する３つの金属基板部分５ａが形成される。なお、第２導体層１４および金属基板層１５を一の腐食液によりエッチングすることに限られることはなく、金属基板層１５のエッチング用の腐食液と、第２導体層１４のエッチング用の腐食液とを別々に用いてエッチングを行っても良い。
【００５０】
次に、絶縁層２および第１導体３上に、保護層７を形成する材料（例えば、ドライフィルムタイプの感光性樹脂）がラミネートされ、露光装置（図示せず）において、パターン状に形成されたマスクを介して露光される。露光後、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸カリウム水溶液等のアルカリ水溶液によって現像が行われ、図４（ｄ）に示すように、感光性樹脂がパターニングされて保護層７が形成される。その後、保護層７が熱硬化処理され、保護層７に所望の皮膜特性が付与される。
【００５１】
次に、各溝６に、カバー層８を形成する材料（例えば、液状の感光性樹脂）が充填される。この場合、第２導体部分４ａ、４ｂの側面および金属基板部分５ａの側面の一部を覆うことができる程度に感光性樹脂が充填される。その後、充填された感光性樹脂を乾燥して熱硬化処理が施され、各カバー層８が形成される（図４（ｄ）参照）。
【００５２】
このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム３２が取り付けられて図５に示すサスペンション３１が得られる。このサスペンション３１のジンバル部２１に、磁気ヘッドスライダ４２が実装されて図６に示すヘッド付サスペンション４１が得られる。さらに、このヘッド付サスペンション４１がハードディスクドライブ５１のケース５２に取り付けられて、図７に示すハードディスクドライブ５１が得られる。
【００５３】
図７に示すハードディスクドライブ５１においてデータの読み込みおよび書き込みを行う際、ボイスコイルモータ５５によりヘッド付サスペンション４１の磁気ヘッドスライダ４２がディスク５２上に沿って移動し、スピンドルモータ５４により回転しているディスク５３に所望のフライングハイトを保って近接する。このことにより、磁気ヘッドスライダ４２とディスク５３との間でデータの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のジンバル部２１と中継基板接続部２２との間に接続された一対のリード配線２３ａおよびライト配線２３ｂに差動伝送により電気信号が伝送される。
【００５４】
このように本実施の形態によれば、絶縁層２の上面に第１導体３が設けられ、下面に第２導体部分４ａ、４ｂが設けられている。ここで、図９に示すように、絶縁層１０２ａの上面に下部配線１０３ａを設けて、この下部配線１０３ａに上部配線１０３ｂを積層している場合、下部配線１０３ａと上部配線１０３ｂとの間にこれらを絶縁するために第２絶縁層１０２ｂが必要となる。これに対して本発明によれば、第１導体３と第２導体部分４ａ、４ｂとの間には絶縁層２が介在されているため、第１導体３と第２導体部分４ａ、４ｂとの間にこれらを絶縁するための他の絶縁層を設ける必要がない。このことにより、サスペンション用基板１の全体の厚さを小さくすることができる。また、このように他の絶縁層を設ける必要がないため、絶縁層２の上面に形成される樹脂材料の量を減らすことができ、サスペンション用基板１が反ることを抑制することができる。
【００５５】
また、本実施の形態によれば、絶縁層２と、この絶縁層２の上面に設けられた第１導体層１３と、絶縁層２の下面に設けられた第２導体層１４と、この第２導体層１４に積層された金属基板層１５とを有する積層体１１を用いて、この積層体１１にエッチングを施すことにより第１導体３、第２導体部分４ａ、４ｂ、および金属基板部分５ａが形成される。このことにより、レジストを形成してめっきにより所望の形状に第１導体３および第２導体部分４ａ、４ｂを形成する必要がないため、サスペンション用基板１を効率良く製造することができる。
【００５６】
また、本実施の形態によれば、絶縁層２の下面に、各溝６を介して分離される３つの第２導体部分４ａ、４ｂが設けられ、各第２導体部分４ａ、４ｂに金属基板部分５ａがそれぞれ積層されている。このことにより、一対のリード配線２３ａの一方を構成する配線用第２導体部分４ａにも金属基板部分５ａが積層され、サスペンション用基板１全体に亘って弾力性および強度を均一に付与することができる。
【００５７】
また、本実施の形態によれば、絶縁層２の下面に、各溝６を介して分離される３つの第２導体部分４ａ、４ｂが設けられ、このうち中央に配置された配線用第２導体部分４ａと第１導体３とにより一対のリード配線２３ａが構成される。このように、一対のリード配線２３ａを構成する配線用第２導体部分４ａを他の残余第２導体部分４ｂと分離することにより、配線用第２導体部分４ａの幅寸法を、所定の差動インピーダンスが得られるように任意に設計することができる。
【００５８】
また、本実施の形態によれば、上述したように、第１導体層１３、絶縁層２、第２導体層１４、および金属基板層１５からなる積層体１１をエッチングすることにより３つの第２導体部分４ａ、４ｂが形成される。ここで、積層体１１を形成する際、比較的広い領域にめっきまたは接着により第２導体層１４が形成される。このため、本発明のように上述の積層体１１から第２導体部分４ａ、４ｂを形成する場合、レジスト等により囲まれた比較的狭い領域にめっきを施して第２導体部分４ａ、４ｂを形成する場合よりも、第２導体層１４の厚さを均一にすることができる。このことにより、サスペンション用基板１の精度を向上させることができる。
【００５９】
さらに、本実施の形態によれば、上述した効果を有するサスペンション３１、ヘッド付サスペンション４１、およびハードディスクドライブ５１を得ることができる。
【００６０】
なお、本実施の形態においては、リード配線２３ａ側の断面構成を例にして述べてきた。しかしながらこのことに限られることはなく、本実施の形態における断面構成をライト配線２３ｂ側にも同様に適用することができる。すなわち、第１導体３と配線用第２導体部分４ａとにより一対のライト配線２３ｂを構成することもできる。また、サスペンション用基板１の全体断面構成においては、リード配線２３ａ用の配線用第２導体部分４ａの内側に位置する残余第２導体部分４ｂと、ライト配線２３ｂ用の配線用第２導体部分４ａの内側に位置する残余第２導体部分４ｂとは、一体に構成され、これに対応して金属基板部分５ａが構成される。さらに、本実施の形態における断面構成は、リード配線２３ａおよびライト配線２３ｂのうちのいずれか一方のみに適用しても良い。
【００６１】
また、本実施の形態においては、２つの溝６によって、第２導体４が３つの第２導体部分４ａ、４ｂからなるとともに金属基板５が３つの金属基板部分５ａからなっている例について述べた。しかしながらこのことに限られることはなく、１つの溝６によって、第２導体４を２つの第２導体部分に分離するとともに金属基板５を２つの金属基板部分５ａに分離しても良い。この場合においても、サスペンション用基板１に所望の弾力性および強度を付与することができるとともに、配線用第２導体部分４ａの幅寸法を、所定の差動インピーダンスが得られるように任意に設計することができる。
【００６２】
また、本実施の形態においては、図２乃至図４に示すように、第１導体３が上方に、金属基板部分５ａが下方に配置される例について述べたが、第１導体３を下方に、金属基板部分５ａを上方に配置しても良い。
【００６３】
さらに、本実施の形態におけるサスペンション用基板１において、残余第２導体部分４ｂの領域に治具孔（図示せず）を形成することも可能である。この場合、図４（ｂ）において、レジスト１７を治具孔の部分を除くようにパターニングして、第２導体層１４および金属基板層１５をエッチングし、その後、絶縁層２に治具孔の部分を除くようなパターン状のレジスト（図示せず）を形成して、有機アルカリ液を用いたエッチングまたはプラズマエッチングする。このことにより、サスペンション用基板１の残余第２導体部分４ｂの領域に治具孔を形成することができる。
【００６４】
第２の実施の形態
次に、図８により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板について説明する。
【００６５】
図８に示す第２の実施の形態におけるサスペンション用基板において、カバー層は第２導体部分の側面に形成されためっき層からなる点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図８において、図１乃至図７に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６６】
図８に示すように、カバー層８は、各溝６内に、第２導体部分４ａ、４ｂの側面に形成されためっき層６１からなっている。このめっき層６１は、第２導体部分４ａ、４ｂの側面だけではなく、隣接する金属基板部分５ａの側面の一部にも延びている。このめっき層６１の材料としては、ニッケル、または金等を用いることが好適である。
【００６７】
このように本実施の形態によれば、各溝６内において金属基板部分５ａの側面とともに第２導体部分４ａ、４ｂの側面にめっき層６１が形成されているため、第２導体部分４ａ、４ｂが劣化することを防止することができる。
【００６８】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板およびサスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１      サスペンション用基板
２      絶縁層
３      第１導体
４      第２導体
４ａ    配線用第２導体部分
４ｂ    残余第２導体部分
５      金属基板
５ａ    金属基板部分
６      溝
７      保護層
８      カバー層
１１    積層体
１３    第１導体層
１４    第２導体層
１５    金属基板層
１６、１７  レジスト
２１    ジンバル部
２２    中継基板接続部
２３ａ  リード配線
２３ｂ  ライト配線
３１    サスペンション
３２    ロードビーム
４１    ヘッド付サスペンション
４２    磁気ヘッドスライダ
５１    ハードディスクドライブ
５２    ケース
５３    ディスク
５４    スピンドルモータ
５５    ボイスコイルモータ
５６    アーム
６１    めっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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