(57)【要約】【課題】粘着力が大きく、紫外線照射後の剥離性に優れ、剥離時に糊残りが少ない紫外線硬化型粘着フィルムを提供する。【解決手段】本発明の紫外線硬化型粘着フィルムは、基材フィルム１３と、基材フィルム１３の一方の主面に形成された粘着剤層１２とを備え、粘着剤層１２は、粘着性材料と、紫外線硬化性材料と、紫外線重合開始剤とを含み、前記紫外線硬化性材料は、多官能チオール化合物を含むことを特徴とする。また、前記粘着性材料は、アクリル系ポリマーであることが好ましく、粘着剤層１２は、前記多官能チオール化合物を、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０〜４０重量部含むことが好ましい。さらに、粘着剤層１２は、熱硬化性材料を含むことが好ましい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材の一方の主面に形成された粘着剤層とを含む紫外線硬化型粘着フィルムであって、
前記粘着剤層は、粘着性材料と、紫外線硬化性材料と、紫外線重合開始剤とを含み、
前記紫外線硬化性材料は、多官能チオール化合物を含むことを特徴とする紫外線硬化型粘着フィルム。
【請求項２】
前記粘着性材料が、アクリル系ポリマーである請求項１に記載の紫外線硬化型粘着フィルム。
【請求項３】
前記多官能チオール化合物は、１分子中にチオール基を２官能基以上有する請求項１又は２に記載の紫外線硬化型粘着フィルム。
【請求項４】
前記粘着剤層は、前記多官能チオール化合物を、前記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０〜４０重量部含む請求項２又は３に記載の紫外線硬化型粘着フィルム。
【請求項５】
前記粘着剤層は、熱硬化性材料をさらに含む請求項１〜４のいずれかに記載の紫外線硬化型粘着フィルム。
【請求項６】
紫外線照射後のＪＩＳ  Ｚ  ０２３７で規定する粘着力が、０．５Ｎ／１０ｍｍ以下である請求項１〜５のいずれかに記載の紫外線硬化型粘着フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造時に回路パターン等を保護するために用いる粘着フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程においては、半導体ウエハの表面に回路パターン等を形成した後に、半導体ウエハの裏面を所定の厚さまで研削するバックグラインド工程が行われる。その際、半導体ウエハの回路パターン等を保護するために、半導体ウエハの表面に粘着フィルムが貼付される。この粘着フィルムは、バックグラインド工程の終了後には、半導体ウエハから剥離されるものである。
【０００３】
上記半導体ウエハを保護する粘着フィルムの特性としては、半導体ウエハの回路パターン等を確実に保護できることに加えて、粘着フィルムを剥離した後に半導体ウエハの表面に粘着剤が残留（糊残り）しないこと、研削くずの洗い流しや研削時の冷却のために用いる研削水が半導体ウエハの表面に浸入しないこと、研削後の半導体ウエハの厚さ精度を十分に保つことができること、等が要求される。
【０００４】
上記粘着フィルムとしては、粘着性ポリマーと光重合性のオリゴマー又はモノマーとを含む粘着剤層を基材上に形成したブレンド型粘着フィルム（例えば、特許文献１参照。）と、炭素−炭素二重結合を有する粘着性ポリマーを含む粘着剤層を基材上に形成したアダクト型粘着フィルム（例えば、特許文献２参照。）とがある。上記粘着フィルムは、いずれも半導体ウエハの表面に貼り付けられ、バックグラインド工程の終了後には、紫外線等を照射して粘着性ポリマーの粘着力を低下させた後に、半導体ウエハから剥離される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６０−１８９９３８号公報
【特許文献２】特開２００８-６０１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ブレンド型粘着フィルムは、紫外線の照射によりオリゴマー又はモノマーを重合させて粘着剤層の粘着力を低下させるものであるが、紫外線等の照射後にも重合しないオリゴマー又はモノマーが残存するため、糊残りが比較的多いという問題がある。これは、重合雰囲気に存在する酸素がオリゴマー等の重合を阻害するからと考えられる。
【０００７】
一方、アダクト型粘着フィルムは、紫外線の照射により炭素−炭素二重結合を有する粘着性ポリマー自体が重合して粘着剤層の粘着力が低下するものであるため、糊残りはブレンド型粘着フィルムより少ないものの、粘着剤の材料コストが上昇するという問題がある。
【０００８】
本発明は上記問題を解決したもので、紫外線照射後の剥離時に糊残りが少ないブレンド型粘着フィルムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の紫外線硬化型粘着フィルムは、基材と、前記基材の一方の主面に形成された粘着剤層とを含む紫外線硬化型粘着フィルムであって、前記粘着剤層は、粘着性材料と、紫外線硬化性材料と、紫外線重合開始剤とを含み、前記紫外線硬化性材料は、多官能チオール化合物を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、粘着力が大きく、紫外線照射後の剥離性に優れ、剥離時に糊残りが少ない安価な紫外線硬化型粘着フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の紫外線硬化型粘着フィルムの一例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
先ず、本発明の紫外線硬化型粘着フィルムについて説明する。本発明の紫外線硬化型粘着フィルムは、基材と、上記基材の一方の主面に形成された粘着剤層とを備えている。
【００１３】
（粘着剤層）
上記粘着剤層は、粘着性材料と、紫外線硬化性材料と、紫外線重合開始剤とを含み、さらに、上記紫外線硬化性材料は、多官能チオール化合物を含んでいる。
【００１４】
粘着剤層の紫外線硬化性材料に多官能チオール化合物を含有させることで、紫外線照射時の酸素による重合阻害を抑制でき、これにより残存モノマーを低減できるため、上記粘着フィルムの剥離時の糊残りを減少できるとともに、確実に粘着剤層の粘着力を低下させて上記粘着フィルムを容易に剥離することができる。
【００１５】
上記粘着性材料としては特に限定されないが、半導体ウエハや基板への接着性、接着力の調整の容易さなどの点からアクリル系ポリマーを用いることが好ましい。
【００１６】
上記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル又はその誘導体の１種又は２種以上をモノマー成分として重合又は共重合したアクリル系ポリマーが挙げられる。上記（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、例えば、アルキル基の炭素数が２〜１４でガラス転移温度が−２０℃以下のものが使用でき、具体的には、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソノニル、メタクリル酸ノニル、メタクリル酸ドデシル等である。なお、（メタ）アクリル酸エステルとは、アクリル酸エステル及び／又はメタアクリル酸エステルをいう。
【００１７】
上記アクリル系ポリマーは、接着性、凝集力等を制御するために、上記（メタ）アクリル酸エステル又はその誘導体と、他のモノマー成分との共重合体であることが好ましい。上記他のモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン、メタクリル酸メチル、アクリル酸メチル、アクリル酸イソボニル、アクリル酸ステアリル等が挙げられる。上記他のモノマーは、１種又は２種以上を使用できる。
【００１８】
上記他のモノマーの使用量は、アクリル系ポリマーの全モノマー成分の１〜３０重量％が好ましく、さらに好ましくは５〜２０重量％である。この範囲で使用することにより、接着性及び凝集性のバランスをよくすることができる。
【００１９】
さらに、上記アクリル系ポリマーは、架橋させるために、必要に応じて官能基含有モノマーをモノマー成分として使用できる。上記官能基含有モノマーとしては、例えば、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノマーであり、好ましくは、ヒドロキシル基含有モノマー、カルボキシル基含有モノマー等が使用でき、具体的には、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、メタクリル酸、アクリル酸、イタコン酸、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ジメチルアミノアクリレート、アクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、グリジジルメアクリレート、無水マレイン酸等である。これらの官能基含有モノマーも１種又は２種以上を使用できる。上記官能基含有モノマーの使用量は、アクリル系ポリマーの全モノマー成分の１〜３０重量％が好ましく、さらに好ましくは５〜１５重量％である。
【００２０】
上記アクリル系ポリマーは、上記単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合することにより得られる。その重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等のいずれの方式でも行うことができる。
【００２１】
上記紫外線硬化性材料としては、少なくとも多官能チオール化合物を使用する。これにより、前述のように、紫外線照射時の酸素による重合阻害を抑制でき、残存モノマーを低減できるため、上記粘着フィルムの剥離時の糊残りを低減できる。
【００２２】
上記多官能チオール化合物としては、１分子中にチオール基を２官能基以上有する化合物が使用でき、例えば、トリメチロールプロパントリス−３−メルカプトプロピオネート、ペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート、ジペンタエリスリトールヘキサ−３−メルカプトプロピオネート、テトラエチレングリコールビス−３−メルカプトプロピオネート等が挙げられる。上記多官能チオール化合物は、１種又は２種以上を使用できる。
【００２３】
上記多官能チオール化合物の使用量は、上記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、１０〜４０重量部が好ましく、より好ましくは１５〜３０重量部である。この範囲で使用することにより、上記粘着剤層の接着性と剥離性とのバランスをよくすることができる。
【００２４】
上記紫外線硬化性材料は、剥離性を調整するため、反応性二重結合を有する(メタ)アクリル系又はウレタンアクリレート系のモノマー、プレポリマー、オリゴマー、ポリマーの１種又は２種以上をさらに含有していてもよい。上記反応性二重結合を有するモノマー等の使用量は、上記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、５〜１５重量部が好ましい。
【００２５】
上記紫外線重合開始剤としては、アセトフェノン類、べンゾフェノン類、ケタール類、アントラキノン類、チオキサントン類、アゾ化合物、過酸化物、２，３-ジアルキルジオン化合物、ジスルフィド化合物、チウラム化合物、フルオロアミン化合物等を使用できる。これらの紫外線重合開始剤は１種又は２種以上を使用できる。上記紫外線重合開始剤の使用量は、特に限定されないが、通常、上記紫外線硬化性材料１００重量部に対して、１〜１５重量部程度である。
【００２６】
上記粘着剤層には、熱硬化性材料をさらに含有させることが好ましい。熱による熱硬化性材料の硬化により、上記アクリル系ポリマーの凝集性を幾分高めることで、粘着フィルムの剥離が容易となる。
【００２７】
上記熱硬化性材料としては、有機多価イソシアナート化合物、有機多価エポキシ化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート化合物等を使用できる。
【００２８】
上記有機多価イソシアナート化合物としては、例えば、芳香族有機多価イソシアナート化合物、脂肪族有機多価イソシアナート化合物、脂環族有機多価イソシアナート化合物及びこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、並びにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマー等が挙げられる。有機多価イソシアナート化合物の具体例としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアナート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアナート、リジンイソシアナート等が挙げられる。
【００２９】
上記有機多価エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、１，３−ビス（Ｎ，Ｎジグリシジルアミノメチル）ベンゼン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎジグリシジルアミノメチル）トルエン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４−ジアミジフェニルメタン等が挙げられる。
【００３０】
上記有機多価イミン化合物としては、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。
【００３１】
上記金属キレート化合物としては、例えば、チタンアセチルアセトナート、ジイソプロポキシチタンビス（アセチルアセトナート）、アルミニウムトリス（エチルアセチルアセトナート）、ジルコニウムテトラアセチルアセトナート等が挙げられる。
【００３２】
上記熱硬化性材料の使用量は、上記アクリル系ポリマー１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部が好ましく、より好ましくは０．１〜１０重量部である。この範囲で使用することにより、上記粘着剤層の接着性と剥離性とのバランスをよくすることができる。
【００３３】
上記粘着剤層の厚さは、半導体ウエハ等の種類に応じて適宜設定できるが、通常、２〜２００μｍであり、好ましくは１００〜２００μｍである。この範囲の厚さとすることにより、上記粘着剤層に適度の接着性を付与できる。上記粘着剤層の総厚さを上記範囲内とすれば、粘着剤層を複数層で形成してもよい。
【００３４】
（基材）
上記基材としては、紫外線を透過可能な樹脂フィルム等を用いることができ、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリル酸エステル系樹脂、脂環式ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、トリアセチルセルロース系樹脂等の樹脂材料を、フィルム状又はシート状に加工したものを用いることができる。上記樹脂材料をフィルム状又はシート状に加工する方法としては、例えば、押し出し成形、カレンダー成形、圧縮成形、射出成形、上記樹脂材料を溶剤に溶解させてキャスティングする方法等が挙げられる。基材の厚さは、通常１０〜５００μｍ程度である。
【００３５】
上記基材には、酸化防止剤、難燃剤、耐熱防止剤、紫外線吸収剤、易滑剤、帯電防止剤等の添加剤が添加されていてもよい。さらに、その上に設けられる粘着剤層との密着性を向上させるために、基材表面に易接着剤層（例えば、プライマー層）を設けたり、コロナ処理、ＵＶオゾン処理、プラズマ処理等の表面処理を行ってもよい。
【００３６】
本発明の紫外線硬化型粘着フィルムの紫外線照射後のＪＩＳ  Ｚ  ０２３７で規定する粘着力は、０．５Ｎ／１０ｍｍ以下であることが好ましい。紫外線照射後の粘着力が０．５Ｎ／１０ｍｍ以下であれば、粘着フィルムを半導体ウエハ等から容易に剥離できるからである。上記粘着力の制御は、前述の粘着剤層の形成材料の種類と配合量を調整することにより容易に行うことができる。
【００３７】
一方、本発明の紫外線硬化型粘着フィルムの紫外線照射前のＪＩＳ  Ｚ  ０２３７で規定する粘着力は、０．５Ｎ／１０ｍｍを超えることが好ましい。紫外線照射前の粘着力が０．５Ｎ／１０ｍｍを超えていれば、半導体ウエハ等との接着性が十分に得られるため、半導体ウエハ等の研削くずの洗い流しや研削時の冷却のために用いる研削水が半導体ウエハ等の表面に浸入することが防止できる。
【００３８】
次に、本発明の紫外線硬化型粘着フィルムの製造方法を図面に基づき説明する。但し、上述した本発明の紫外線硬化型粘着フィルムの説明と重複する説明は省略する。図１は、本発明の紫外線硬化型粘着フィルムの一例を示す模式断面図である。
【００３９】
本発明の紫外線硬化型粘着フィルムの製造方法の一例は、図１に示すように、離形フィルム１１の上に、粘着剤溶液を塗布して乾燥することにより粘着剤層１２を形成する工程と、上記粘着剤層１２の上に、基材フィルム１３を張り合わせる工程とを含む。
【００４０】
（粘着剤溶液の作製）
先ず、前述の粘着性材料と、重合開始剤と、溶剤とを混合した後にモノマー成分を所定の条件で重合して粘着性材料溶液を作製する。上記重合開始剤としては、例えば、アゾビスイソブチロニトリル、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、クメンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサイド等を用いることができる。また、上記溶剤としては、トルエン、酢酸エチル、メチルエチルケトン等を用いることができる。
【００４１】
次に、上記粘着性材料溶液に、前述の紫外線硬化性材料と、紫外線重合開始剤と、必要に応じて熱硬化性材料とを混合して、粘着剤溶液を作製する。
【００４２】
（粘着剤層の形成）
先ず、離形フィルム１１を準備する。離形フィルム１１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルムの片面にシリコーン樹脂等で離形層１１ａを形成したもの等が使用できる。離形層１１ａを含めた離形フィルム１１の厚さは特に限定されないが、通常１５〜１００μｍである。
【００４３】
次に、図１に示すように、離形フィルム１１の離形層１１ａの上に、上記粘着剤溶液を塗布して乾燥することにより粘着剤層１２を形成する。上記粘着剤溶液の塗布方法は特に限定されず、例えば、ロールコート、ダイコート、エアナイフコート、ブレードコート、スピンコート、リバースコート、グラビアコート、ナイフコート等の塗工法、又はグラビア印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、インクジェット印刷等の印刷方法が使用可能である。
【００４４】
（粘着フィルムの作製）
最後に、粘着剤層１２の上に、基材フィルム１３を貼り付けることにより、粘着フィルム１０が作製される。
【００４５】
作製された粘着フィルム１０を半導体ウエハ等に接着する際は、離形フィルム１１を剥離した後、粘着フィルム１０の粘着剤層１２側を半導体ウエハ等の表面に貼り合わせる。続いて、半導体ウエハ等の裏面を所定の厚さまで研削した後、紫外線を粘着フィルム１０に照射し、粘着剤層１２の粘着力を低下させ、最後に半導体ウエハ等から粘着フィルム１０を剥離する。
【００４６】
上記例では、離形フィルム１１の上に粘着剤溶液を塗布した例を説明したが、基材フィルム１３の上に粘着剤溶液を塗布した後、離形フィルム１１を貼り合わせてもよい。
【００４７】
また、上記例では、離形フィルム１１を用いた例を説明したが、基材フィルム１３の上に粘着剤溶液を塗布した状態で粘着フィルムとして使用してもよい。この場合には、粘着フィルムの取り扱い性を向上するため、粘着剤層が形成されていない側の基材フィルムの表面に離形層を形成して、テープ状に巻き取った状態で保存することが好ましい。
【００４８】
また、半導体ウエハ等の上に形成された回路パターン等の凹凸に対する追従性を向上させるために、基材フィルム１３と接していない側の粘着剤層１２の表面に、中間層を形成してもよい。中間層の形成材料は特に限定されないが、上記凹凸を吸収できる柔軟性のある材料が使用でき、例えば、有機弾性材料又は熱可塑性樹脂等が使用できる。中間層の形成方法には、塗布により形成した粘着剤層を乾燥した後に、その粘着剤層の上に中間層材料を塗布して乾燥する、所謂逐次重層塗布方式と、塗布により形成した粘着剤層が乾燥する前に、その粘着剤層の上に中間層材料を塗布して乾燥する、所謂同時重層塗布方式とがあるが、いずれの方式でもよい。また、中間層の厚さも特に限定されず、上記凹凸の高さに応じて適宜設定できる。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例に基いて本発明を詳細に説明する。但し、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。特に指摘がない場合、下記において、「部」は「重量部」を意味する。
【００５０】
（実施例１）
粘着性材料のモノマー成分として、アクリル酸ブチル６５部と、メタクリル酸メチル１０部と、ヒドロキシエチルアクリレート２５部と、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル０．４部と、溶剤として、酢酸エチル４０部と、トルエン６０部とを混合して、窒素雰囲気下で６５℃で、１０時間重合反応を行い、ガラス転移温度−３５℃、重量平均分子量７００，０００の（メタ）アクリル酸エステル共重合体のポリマー溶液を調製した。
【００５１】
上記ポリマー溶液１００部に対して、紫外線硬化性材料として、多官能チオール化合物であるペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート（堺化学社製“ＰＥＭＰ”）１０部と、紫外線重合開始剤として、２−メチル−１−４−[（メチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバジャパン社製“Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７”）２部と、熱硬化性材料として、ポリイソシアネート材料（日本ポリウレタン社製“コロネートＬ”の７５重量％酢酸エチル溶液）１部とを混合して、粘着剤溶液を調整した。
【００５２】
また、離形フィルムとして、片面にシリコーン樹脂をコーティングして離形層を形成したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ３８μｍ）を準備した。
【００５３】
次に、上記ＰＥＴフィルムの離形層が形成された表面に、上記粘着剤溶液を乾燥後の塗布厚さが１５０μｍとなるように、ダイコータを用いて塗布し、１００℃で１分間乾燥して粘着剤層を形成した。その後、上記粘着剤層の上に、基材フィルムとして、厚さ１００μｍのポリプロピレン製フィルム（ＪＳＲ社製“ＳＰ８０”）を貼り合わせた後、４０℃で７２時間エージング処理を行い本実施例の粘着フィルムを作製した。本実施例の粘着フィルムは所謂ブレンド型粘着フィルムである。
【００５４】
本実施例では、アクリル系ポリマー固形分〔（メタ）アクリル酸エステル共重合体〕１００部に対する多官能チオール化合物（ペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート）の使用量は、２０部である。
【００５５】
（実施例２）
上記ポリマー溶液１００部に対して、多官能チオール化合物であるペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネートの配合量を１０部とし、さらに紫外線硬化性材料として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製“ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ”）５部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして本実施例の粘着フィルムを作製した。
【００５６】
本実施例では、アクリル系ポリマー固形分〔（メタ）アクリル酸エステル共重合体〕１００部に対する多官能チオール化合物（ペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート）の使用量は、２０部である。
【００５７】
（実施例３）
上記ポリマー溶液１００部に対して、多官能チオール化合物であるペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネートの配合量を１０部とし、さらに紫外線硬化性材料として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製“ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ”）２．５部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして本実施例の粘着フィルムを作製した。
【００５８】
本実施例では、アクリル系ポリマー固形分〔（メタ）アクリル酸エステル共重合体〕１００部に対する多官能チオール化合物（ペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート）の使用量は、２０部である。
【００５９】
（実施例４）
上記ポリマー溶液１００部に対して、多官能チオール化合物であるペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネートの配合量を１０部とし、さらに紫外線硬化性材料として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製“ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ”）７．５部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして本実施例の粘着フィルムを作製した。
【００６０】
本実施例では、アクリル系ポリマー固形分〔（メタ）アクリル酸エステル共重合体〕１００部に対する多官能チオール化合物（ペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネート）の使用量は、２０部である。
【００６１】
（比較例１）
上記ポリマー溶液１００部に対して、多官能チオール化合物であるペンタエリスリトールテトラキス−３−メルカプトプロピオネートの配合量を０部とし、紫外線硬化性材料として、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製“ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ”）１０部を加えたこと以外は、実施例１と同様にして本比較例の粘着フィルムを作製した。
【００６２】
（比較例２）
粘着性材料のモノマー成分として、アクリル酸ブチル６５部と、メタクリル酸メチル１０部と、ヒドロキシエチルアクリレート２５部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート１０部と、重合開始剤として、アゾビスイソブチロニトリル０．４部と、溶剤として、酢酸エチル４０部と、トルエン６０部とを混合して、窒素雰囲気下で６５℃で、１０時間重合反応を行い、ガラス転移温度−３０℃、重量平均分子量７００，０００の末端に不飽和結合基を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体のポリマー溶液を調製した。
【００６３】
上記ポリマー溶液１００部に対して、紫外線重合開始剤として、２−メチル−１−４−[（メチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロパン−１−オン（チバジャパン社製“Ｉｒｇａｃｕｒｅ９０７”）２部と、熱硬化性材料として、ポリイソシアネート材料（日本ポリウレタン社製“コロネートＬ”の７５重量％酢酸エチル溶液）１部とを混合して、粘着剤溶液を調整した。
【００６４】
また、離形フィルムとして、片面にシリコーン樹脂をコーティングして離形層を形成したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ３８μｍ）を準備した。
【００６５】
次に、上記ＰＥＴフィルムの離形層が形成された表面に、上記粘着剤溶液を乾燥後の塗布厚さが１５０μｍとなるように、ダイコータを用いて塗布し、１００℃で１分間乾燥して粘着剤層を形成した。その後、上記粘着剤層の上に、基材フィルムとして、厚さ１００μｍのポリプロピレン製フィルム（ＪＳＲ社製“ＳＰ８０”）を貼り合わせた後、４０℃で７２時間エージング処理を行い、本比較例の粘着フィルムを作製した。本比較例の粘着フィルムは所謂アダクト型粘着フィルムである。
【００６６】
続いて、実施例１〜４及び比較例１、２の粘着フィルムの特性を下記のように評価した。
【００６７】
＜初期粘着力＞
粘着フィルムから離形フィルムを剥離し、粘着面をシリコンウエハに貼り合わせて、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じてシリコンウエハに対する粘着フィルムの粘着力を測定した。その結果を表１に示す。
【００６８】
＜紫外線照射後の粘着力＞
粘着フィルムから離形フィルムを剥離し、粘着面をシリコンウエハに貼り合わせてた後、照度：２２０ｍＷ／ｃｍ2、光量：４４０ｍＪ／ｃｍ2の条件下で紫外線を照射した。その後、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じてシリコンウエハに対する粘着フィルムの粘着力を測定した。その結果を表１に示す。
【００６９】
＜糊残り＞
粘着フィルムから離形フィルムを剥離し、粘着領域：直径５．０ｍｍの円形領域、荷重：５００ｇｆ、プローブ速度：１０ｍｍ／秒、圧着時間：０．１秒の条件でプローブタックテスターを用いてプローブタック力を測定した。その結果を表１に示す。プローブタック力が大きいほどタック感が大きく、糊残りが多いことを示す。
【００７０】
【表１】
2011132354.tif 000003
【００７１】
表１から、実施例１〜４の粘着フィルムでは、プローブタック力の測定値が小さく、糊残りが少ないことが分かる。また、実施例１〜４の粘着フィルムは、十分な初期粘着力を有するとともに、紫外線照射後の粘着力を０．５Ｎ／１０ｍｍ以下にすることができる。従って、実施例１〜４の粘着フィルムは、比較例２のアダクト型粘着フィルムと同等の特性を有することが分かる。一方、紫外線硬化性材料として多官能チオール化合物を使用しなかった比較例１では、プローブタック力の測定値が大きく、糊残りが多いことが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明によれば、粘着力が大きく、紫外線照射後の剥離性に優れ、剥離時に糊残りが少ない紫外線硬化型粘着フィルムを提供することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１０  粘着フィルム
１１  離形フィルム
１１ａ  離形層
１２  粘着剤層
１３  基材フィルム
【図１】
2011132354.tif 000004