(57)【要約】【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。【解決手段】露光装置は、第１液体を介して露光光で基板を露光する。露光装置は、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、射出面から射出される露光光の光路に第１液体を供給する第１供給口と、光路の周囲の少なくとも一部に配置され、基板の露光時に、第１ギャップを介して対向する基板の表面との間で第１液体を保持する第１面と、基板の露光時に、第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口と、光路に対して第１回収口の外側に配置された第２回収口と、基板の非露光時に、第１ギャップよりも小さい第２ギャップを介して第１面と物体の表面とを対向させた状態で、第２ギャップに供給された液体を、第２回収口から回収するように制御して、第１面の少なくとも一部をクリーニングする制御装置とを備えている。【選択図】図３
2011071253.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
前記射出面から射出される前記露光光の光路に前記第１液体を供給する第１供給口と、
前記光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記基板の露光時に、第１ギャップを介して対向する前記基板の表面との間で前記第１液体を保持する第１面と、
前記基板の露光時に、前記第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口と、
前記光路に対して前記第１回収口の外側に配置された第２回収口と、
前記基板の非露光時に、前記第１ギャップよりも小さい第２ギャップを介して前記第１面と物体の表面とを対向させた状態で、前記第２ギャップに供給された液体を、前記第２回収口から回収するように制御して、前記第１面の少なくとも一部をクリーニングする制御装置と、を備える露光装置。
【請求項２】
前記第１供給口及び前記第１回収口の少なくとも一方から、前記第２ギャップに前記液体が供給される請求項１記載の露光装置。
【請求項３】
前記第２ギャップに供給される液体は、前記第１液体及び前記第１液体と異なる第２液体の少なくとも一方を含む請求項１又は２記載の露光装置。
【請求項４】
前記制御装置は、前記クリーニングにおける前記第２ギャップに対する単位時間当たりの液体供給量を、前記基板の露光における前記第１ギャップに対する単位時間当たりの液体供給量よりも多くする請求項１〜３のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項５】
前記第１回収口は、前記第１面の少なくとも一部に配置される請求項１〜４のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項６】
前記第１面は、前記第１回収口に配置された多孔部材の表面を含む請求項１〜５のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項７】
前記第１面の周囲の少なくとも一部に配置された第２面を有し、
前記第２回収口は、前記第２面の少なくとも一部に配置される請求項１〜６のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項８】
前記制御装置は、前記クリーニングにおいて、前記第１供給口から前記第１液体を供給し、前記第１回収口から第２液体を供給し、前記第２回収口から前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方を回収するように制御する請求項１〜７のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項９】
前記制御装置は、前記第２液体の供給後、前記第１供給口から前記第１液体を供給し、前記第１回収口から前記第１液体を供給し、前記第２回収口から前記第１液体及び前記第２液体の少なくとも一方を回収して、前記第１面から前記第２液体を除去する請求項８記載の露光装置。
【請求項１０】
前記第２液体は、アルカリ、及びアルコールの少なくとも一方を含む請求項１〜９のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１１】
前記物体は、前記基板を保持可能である請求項１〜１０のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１２】
前記物体は、前記基板を保持して移動可能な可動部材に保持される請求項１〜１０のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１３】
前記物体は、前記露光光を計測する計測器を搭載する請求項１〜１０のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１４】
前記第２ギャップを介して前記第１面と前記物体の表面とが対向された状態で、前記物体の表面とほぼ平行な所定面内における所定方向に前記物体が移動される請求項１〜１３のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１５】
第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光を射出する射出面を有する光学部材と、
前記射出面から射出される前記露光光の光路に前記第１液体を供給する第１供給口と、
前記基板の露光時に、前記第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口と、
前記光路に対して前記第１回収口の外側に配置された第２回収口を有する回収部材と、
前記回収部材の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング装置と、を備える露光装置。
【請求項１６】
前記光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記基板の露光時に、前記基板の表面との間で前記第１液体を保持する第１面と、
前記基板の非露光時に、所定のギャップを介して前記第１面と物体の表面とを対向させた状態で、前記ギャップに供給された液体を前記第２回収口から回収するように制御して、前記第１面の少なくとも一部をクリーニングする制御装置と、を備え、
前記クリーニング装置は、前記第１面のクリーニングにおいて前記液体と接触した前記回収部材の接液面の少なくとも一部をクリーニングする請求項１５記載の露光装置。
【請求項１７】
前記接液面は、前記物体の表面と対向可能であり、前記第２回収口が配置される前記回収部材の第２面を含み、
前記クリーニング装置は、前記第２面と対向可能な所定部材を含む請求項１６記載の露光装置。
【請求項１８】
前記所定部材は、前記第２面を拭くことができるワイピング部材を含む請求項１７記載の露光装置。
【請求項１９】
前記所定部材は、前記第２面を擦ることができるブラシ部材を含む請求項１７記載の露光装置。
【請求項２０】
前記所定部材は、前記第２面と接触することができる多孔部材を含む請求項１７記載の露光装置。
【請求項２１】
前記所定部材を移動可能な移動装置を備える請求項１７〜２０のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２２】
前記所定部材は、前記第２面との間でクリーニング用の第２液体を保持可能な保持面を有する請求項１７記載の露光装置。
【請求項２３】
前記クリーニング装置は、前記第２面と前記保持面との間に前記第２液体を供給する第２供給口を有する請求項２２記載の露光装置。
【請求項２４】
前記第２面と前記保持面との間に前記第２回収口から前記第２液体が供給される請求項２２記載の露光装置。
【請求項２５】
前記第２面と前記保持面との間に所定量の第２液体が供給された後、前記第２面と前記保持面との間に前記第２液体が所定時間保持される請求項２３又は２４記載の露光装置。
【請求項２６】
前記所定時間経過後、前記第２液体を回収する回収部を有する請求項２５記載の露光装置。
【請求項２７】
前記回収部の少なくとも一部は、前記所定部材に配置される請求項２６記載の露光装置。
【請求項２８】
前記回収部は、前記第２回収口を含む請求項２５記載の露光装置。
【請求項２９】
請求項１〜２８のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項３０】
光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された第１面と基板とを第１ギャップを介して対向させるとともに、射出面と基板との間の光路が第１液体で満たされるように第１面と基板との間に第１液体を保持して、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のクリーニング方法であって、
前記第１面と物体の表面とを、前記第１ギャップよりも小さい第２ギャップを介して対向させることと、
前記第２ギャップに液体を供給することと、
前記第２ギャップに供給された前記液体を、前記基板の露光時に前記第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口よりも前記光路から離れて配置された第２回収口から回収して、前記第１面の少なくとも一部をクリーニングすることと、を含むクリーニング方法。
【請求項３１】
第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のクリーニング方法であって、
前記基板の露光時に第１回収口で回収しきれなかった前記第１液体の少なくとも一部を回収可能な第２回収口を有する回収部材の少なくとも一部をクリーニングすること、を含むクリーニング方法。
【請求項３２】
請求項３０又は３１記載のクリーニング方法でクリーニングされた露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光装置、クリーニング方法、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が使用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００７／０２９１２３９号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、液体と接触する部材が汚染されると、例えば基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生し、その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。そのため、部材を良好にクリーニングできる技術の案出が望まれる。
【０００５】
本発明の態様は、部材を良好にクリーニングでき、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及びクリーニング方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、射出面から射出される露光光の光路に第１液体を供給する第１供給口と、光路の周囲の少なくとも一部に配置され、基板の露光時に、第１ギャップを介して対向する基板の表面との間で第１液体を保持する第１面と、基板の露光時に、第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口と、光路に対して第１回収口の外側に配置された第２回収口と、基板の非露光時に、第１ギャップよりも小さい第２ギャップを介して第１面と物体の表面とを対向させた状態で、第２ギャップに供給された液体を、第２回収口から回収するように制御して、第１面の少なくとも一部をクリーニングする制御装置と、を備える露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する射出面を有する光学部材と、射出面から射出される露光光の光路に第１液体を供給する第１供給口と、基板の露光時に、第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口と、光路に対して第１回収口の外側に配置された第２回収口を有する回収部材と、回収部材の少なくとも一部をクリーニングするクリーニング装置と、を備える露光装置が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、第１、第２の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置された第１面と基板とを第１ギャップを介して対向させるとともに、射出面と基板との間の光路が第１液体で満たされるように第１面と基板との間に第１液体を保持して、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のクリーニング方法であって、第１面と物体の表面とを、第１ギャップよりも小さい第２ギャップを介して対向させることと、第２ギャップに液体を供給することと、第２ギャップに供給された液体を、基板の露光時に第１液体の少なくとも一部を回収する第１回収口よりも光路から離れて配置された第２回収口から回収して、第１面の少なくとも一部をクリーニングすることと、を含むクリーニング方法が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、第１液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のクリーニング方法であって、基板の露光時に第１回収口で回収しきれなかった第１液体の少なくとも一部を回収可能な第２回収口を有する回収部材の少なくとも一部をクリーニングすること、を含むクリーニング方法が提供される。
【００１１】
本発明の第６の態様に従えば、第４、第５の態様のクリーニング方法でクリーニングされた露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る露光装置の一部を示す図である。
【図３】第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図４】第１実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図５】第２実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図６】図５の一部を拡大した図である。
【図７】第２実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図８】第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図９】第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図１０】第３実施形態に係るクリーニング方法の一例を説明するための図である。
【図１１】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１５】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、第１液体ＬＱ１を介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間は、液体で満たされた部分（空間、領域）である。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１を介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、第１液体ＬＱ１として、水（純水）を用いる。
【００１６】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光光ＥＬを計測する計測部材（計測器）を搭載して移動可能な計測ステージ３とを備えた露光装置である。
【００１７】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板ステージ２と、計測ステージ３と、マスクステージ１を移動する駆動システム４と、基板ステージ２を移動する駆動システム５と、計測ステージ３を移動する駆動システム６と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材７と、第１液体ＬＱ１を回収可能な回収部材７０と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置８とを備えている。
【００１８】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００１９】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００２０】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２１】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。駆動システム４は、ガイド面９Ｇ上でマスクステージ１を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システム４の作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２２】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸は、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００２３】
基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部２Ｈを有し、その基板保持部２Ｈで基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。計測ステージ３は、計測部材（計測器）を搭載した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材１０のガイド面１０Ｇ上を移動可能である。
【００２４】
基板ステージ２を移動するための駆動システム５は、ガイド面１０Ｇ上で基板ステージ２を移動するための平面モータを含む。平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。同様に、計測ステージ３を移動するための駆動システム６は、平面モータを含み、計測ステージ３に配置された可動子と、ベース部材１０に配置された固定子とを有する。
【００２５】
本実施形態において、マスクステージ１、基板ステージ２、及び計測ステージ３の位置は、レーザ干渉計ユニット１１Ａ、１１Ｂを含む干渉計システム１１によって計測される。レーザ干渉計ユニット１１Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラー１Ｒを用いて、マスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１１Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラー２Ｒ、及び計測ステージ３に配置された計測ミラー３Ｒを用いて、基板ステージ２及び計測ステージ３それぞれの位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置８は、干渉計システム１１の計測結果に基づいて、駆動システム４，５，６を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、基板ステージ２（基板Ｐ）、及び計測ステージ３(計測部材）の位置制御を実行する。
【００２６】
液浸部材７は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。液浸部材７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１２の近傍に配置される。本実施形態において、液浸部材７は、環状の部材であり、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。本実施形態においては、液浸部材７の少なくとも一部が、終端光学素子１２の周囲に配置される。
【００２７】
終端光学素子１２は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面１３を有する。本実施形態において、液浸空間ＬＳは、終端光学素子１２と、終端光学素子１２からの露光光ＥＬが照射可能な位置（投影領域ＰＲ）に配置される物体との間で、終端光学素子１２からの露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように形成される。本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（終端光学素子１２の射出面１３側）で投影領域ＰＲに移動可能な物体であり、基板ステージ２、基板ステージ２に保持された基板Ｐ、及び計測ステージ３の少なくとも一つを含む。
【００２８】
本実施形態において、液浸部材７は、投影領域ＰＲに配置される物体が対向可能な下面１４を有する。下面１４は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、下面１４は、光路Ｋの周囲に配置される。なお、下面１４が、光路Ｋの周囲の一部に配置されてもよい。基板Ｐの露光時に、基板Ｐの表面が、液浸部材７の下面１４と対向する。液浸部材７は、投影領域ＰＲに配置される物体との間で第１液体ＬＱ１を保持することができる。下面１４は、光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように、物体との間で第１液体ＬＱ１を保持することができる。一方側の射出面１３及び下面１４と、他方側の物体の表面（上面）との間に第１液体ＬＱ１が保持されることによって、終端光学素子１２と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００２９】
本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が第１液体ＬＱ１で覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。第１液体ＬＱ１の界面（メニスカス、エッジ）ＬＧ１の少なくとも一部は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。
【００３０】
図２は、本実施形態に係る液浸部材７及び回収部材７０の一例を示す側断面図である。なお、図２を用いる説明においては、投影領域ＰＲ（終端光学素子１２及び液浸部材７と対向する位置）に基板Ｐが配置される場合を例にして説明するが、基板ステージ２、及び計測ステージ３の少なくとも一方を配置することもできる。
【００３１】
図２に示すように、液浸部材７は、射出面１３と対向する位置に開口７Ｋを有する。射出面１３から射出された露光光ＥＬは、開口７Ｋを通過して、基板Ｐに照射可能である。下面１４は、開口７Ｋの周囲に配置されている。
【００３２】
また、液浸部材７は、第１液体ＬＱ１を供給可能な第１供給口１５と、第１液体ＬＱ１を回収可能な第１回収口１６とを備えている。少なくとも基板Ｐの露光時に、第１供給口１５は、第１液体ＬＱ１を供給し、第１回収口１６は、第１液体ＬＱ１の少なくとも一部を回収する。第１供給口１５は、光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように第１液体ＬＱ１を供給する。
【００３３】
第１供給口１５は、射出面１３から射出される露光光ＥＬの光路Ｋに第１液体ＬＱ１を供給する。第１供給口１５は、露光光ＥＬの光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置されている。
【００３４】
第１供給口１５は、流路１７を介して、第１液体供給装置１８と接続されている。第１液体供給装置１８は、供給する第１液体ＬＱ１の異物を除去するためのフィルタユニット、及び供給する第１液体ＬＱ１の温度を調整可能な温度調整装置を有し、クリーンで温度調整された第１液体ＬＱ１を送出可能である。流路１７は、液浸部材７の内部に形成された供給流路１７Ａ、及びその供給流路１７Ａと第１液体供給装置１８とを接続する供給管３３で形成される流路１７Ｂを含む。第１液体供給装置１８から送出された第１液体ＬＱ１は、流路１７を介して第１供給口１５に供給される。
【００３５】
第１回収口１６は、液浸部材７の下面１４と対向する基板Ｐ（物体）上の第１液体ＬＱ１の少なくとも一部を回収可能である。第１回収口１６は、物体の表面と対向する液浸部材７の所定位置に配置されている。第１回収口１６は、下面１４の少なくとも一部に配置されている。第１回収口１６は、露光光ＥＬが通過する開口７Ｋの周囲の少なくとも一部に配置されている。本実施形態においては、第１回収口１６は、開口７Ｋの周囲に連続的に配置されている。なお、第１回収口１６が開口７Ｋの周囲に断続的に配置されてもよい。
【００３６】
第１回収口１６には、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の多孔部材１９が配置されている。なお、第１回収口１６に、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタが配置されてもよい。また第１回収口１６に多孔部材１９が配置されていなくてもよい。
【００３７】
本実施形態において、下面１４は、第１回収口１６に配置された多孔部材１９の表面（下面）を含む。本実施形態において、下面１４は、開口７Ｋの周囲に配置される平坦面と、その平坦面の周囲の少なくとも一部に配置される多孔部材１９の表面とを含む。
【００３８】
第１回収口１６は、流路２０を介して、第１液体回収装置２１と接続されている。第１液体回収装置２１は、第１回収口１６を真空システムに接続可能であり、第１回収口１６を介して第１液体ＬＱ１を吸引可能である。流路２０は、液浸部材７の内部に形成された回収流路２０Ａ、及びその回収流路２０Ａと第１液体回収装置２１とを接続する回収管３４で形成される流路２０Ｂを含む。第１回収口１６から回収された第１液体ＬＱ１は、流路２０を介して、第１液体回収装置２１に回収される。
【００３９】
本実施形態においては、制御装置８は、第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１の供給動作と並行して、第１回収口１６からの第１液体ＬＱ１の回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子１２及び液浸部材７と、他方側の物体との間に第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳを形成可能である。
【００４０】
なお、液浸部材７として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書に開示されているような液浸部材（ノズル部材）を用いることができる。
【００４１】
また、本実施形態においては、第２液体ＬＱ２を送出可能な第２液体供給装置３５が設けられている。第２液体ＬＱ２は、露光装置ＥＸ内の所定部材をクリーニングするためのクリーニング用液体である。本実施形態において、第２液体ＬＱ２は、第１液体ＬＱ１と異なる。本実施形態において、第２液体ＬＱ２は、アルカリ洗浄液を含む。本実施形態においては、第２液体ＬＱ２として、アルカリ水溶液を用いる。本実施形態においては、第２液体ＬＱ２は、水酸化テトラメチルアンモニウム（TMAH：tetramethyl ammonium hydroxide）水溶液を含む。
【００４２】
なお、第２液体ＬＱ２が、アルコールでもよい。例えば、第２液体ＬＱ２が、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、及びペンタノールの少なくとも一つでもよい。
【００４３】
第２液体供給装置３５は、供給する第２液体ＬＱ２の異物を除去するためのフィルタユニット、及び供給する第２液体ＬＱ２の温度を調整可能な温度調整装置を有し、クリーンで温度調整された第２液体ＬＱ２を送出可能である。
【００４４】
第２液体供給装置３５は、接続管３６を介して、回収管３４に接続可能である。回収管３４には、バルブ機構等を含む流路切替機構３７が配置されている。接続管３６は、流路切替機構３７に接続される。流路切替機構３７は、第１液体回収装置２１と第１回収口１６とが接続される状態、及び第２液体供給装置３５と第１回収口１６とが接続される状態の一方から他方へ切り換えることができる。なお、接続管３６を、回収管３４を介さずに、回収流路２０Ａに接続してもよい。この場合、流路切替機構３７を省略してもよい。
【００４５】
回収部材７０は、液浸部材７の周囲の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、回収部材７０は、環状の部材であり、液浸部材７の周囲に配置されている。本実施形態において、回収部材７０は、投影領域ＰＲに配置される物体の表面と対向可能な下面７１を有する。下面７１は、下面１４の周囲の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、下面７１は、下面１４の周囲に配置されている。なお、下面７１が、下面１４の周囲の一部に配置されてもよい。基板Ｐの露光時に、基板Ｐの表面は、回収部材７０の下面７１と対向する。
【００４６】
回収部材７０は、露光光ＥＬの光路Ｋに対して第１回収口１６の外側に配置された第２回収口７２を備えている。第２回収口７２は、基板Ｐ（物体）の表面と対向可能である。本実施形態において、第２回収口７２は、下面７１の少なくとも一部に配置されている。本実施形態において、第２回収口７２は、環状であり、第１回収口１６の周囲に配置されている。なお、第２回収口７２が、第１回収口１６を囲むように、所定間隔で複数配置されてもよい。
【００４７】
第２回収口７２は、基板Ｐの露光時に、第１液体ＬＱ１を回収可能である。基板Ｐの露光時において、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１の界面ＬＧ１は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に配置される。界面ＬＧ１が液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間に配置されている通常状態において、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１は、回収部材７０の下面７１と基板Ｐの表面との間の空間に流入せず、第２回収口７２は、第１液体ＬＱ１を回収しない。しかしながら、例えば基板Ｐの移動条件（移動速度、加速度、及び移動距離など）、及び基板Ｐの表面の状態等によっては、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１が、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間の空間から流出してしまう可能性がある。第２回収口７２は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面との間の空間から流出し、回収部材７０の下面７１と基板Ｐの表面との間の空間に流入した第１液体ＬＱ１を回収可能である。また、第２回収口７２は、第１回収口１６が回収しきれず、基板Ｐ上に残留した第１液体ＬＱ１を回収することもできる。第２回収口７２が設けられているので、第１液体ＬＱ１が漏出したり、基板Ｐ上に残留したりすることが抑制される。
【００４８】
第２回収口７２は、流路７３を介して、第２液体回収装置７４と接続されている。第２液体回収装置７４は、第２回収口７２を真空システムに接続可能であり、第２回収口７２を介して第１液体ＬＱ１を吸引可能である。流路７３は、回収部材７０の内部に形成された回収流路７３Ａ、及びその回収流路７３Ａと第２液体回収装置７４とを接続する回収管７５で形成される流路７３Ｂを含む。第２回収口７２から回収された第１液体ＬＱ１は、流路７３を介して、第２液体回収装置７４に回収される。
【００４９】
本実施形態においては、基板Ｐの露光時に、光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように、基板Ｐの表面と下面１４の少なくとも一部との間に第１液体ＬＱ１が保持される。基板Ｐの露光時に、下面１４と基板Ｐの表面とは、第１ギャップＧ１を介して対向する。基板Ｐの露光時に、液浸部材７の下面１４は、光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように、第１ギャップＧ１を介して対向する基板Ｐの表面との間で第１液体ＬＱ１を保持する。
【００５０】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて、基板Ｐを露光する方法の一例について説明する。
【００５１】
制御装置８は、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入（ロード）するために、基板ステージ２を、基板交換位置に移動する。基板交換位置は、液浸部材７（投影領域ＰＲ）から離れた位置であり、基板Ｐの交換処理が実行可能な位置である。基板Ｐの交換処理は、基板搬送装置（不図示）を用いて、基板ステージ２に保持された露光後の基板Ｐを基板ステージ２から搬出（アンロード）する処理、及び基板ステージ２に露光前の基板Ｐを搬入（ロード）する処理の少なくとも一方を含む。制御装置８は、基板交換位置に基板ステージ２を移動して、基板Ｐの交換処理を実行する。
【００５２】
基板ステージ２が液浸部材７から離れている期間の少なくとも一部において、制御装置８は、計測ステージ３を終端光学素子１２と対向する位置に配置して、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３の上面との間で第１液体ＬＱ１を保持して、液浸空間ＬＳを形成する。
【００５３】
また、基板ステージ２が液浸部材７から離れた期間の少なくとも一部において、必要に応じて、計測ステージ３を用いる計測処理が実行される。計測ステージ３を用いる計測処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と計測ステージ３とを対向させ、終端光学素子１２と計測部材との間の光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。制御装置８は、投影光学系ＰＬ及び第１液体ＬＱ１を介して、計測ステージ３に保持されている計測部材（計測器）に露光光ＥＬを照射して、露光光ＥＬの計測処理を実行する。その計測処理の結果は、その後に実行される基板Ｐの露光処理に反映される。
【００５４】
露光前の基板Ｐが基板ステージ２にロードされ、計測ステージ３を用いる計測処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を投影領域ＰＲに移動して、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳを形成する。
【００５５】
終端光学素子１２及び液浸部材７と基板ステージ２（基板Ｐ）との間に液浸空間ＬＳが形成された後、制御装置８は、基板Ｐの露光処理を開始する。基板Ｐの露光処理を実行するとき、制御装置８は、終端光学素子１２及び液浸部材７と基板Ｐとを対向させる。制御装置８は、液浸部材７の下面１４と基板Ｐの表面とを第１ギャップＧ１を介して対向させた状態で、第１供給口１５から光路Ｋに第１液体ＬＱ１を供給するとともに、第１回収口１６から第１液体ＬＱ１の少なくとも一部を回収する。これにより、終端光学素子１２の射出面１３と基板Ｐとの間の光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸部材７は、終端光学素子１２からの露光光ＥＬの光路Ｋが第１液体ＬＱで満たされるように、基板Ｐとの間に、第１供給口１５からの第１液体ＬＱ１で液浸空間ＬＳを形成する。
【００５６】
制御装置８は、光路Ｋが第１液体ＬＱ１で満たされた状態で、照明系ＩＬによりマスクＭを露光光ＥＬで照明して、投影光学系ＰＬ及び第１液体ＬＱ１を介してそのマスクＭからの露光光ＥＬで基板Ｐを露光する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【００５７】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置８は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１とを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
【００５８】
基板Ｐの露光処理が終了した後、制御装置８は、基板ステージ２を基板交換位置に移動する。計測ステージ３は、例えば投影領域ＰＲに配置される。制御装置８は、基板交換位置に移動した基板ステージ２から露光後の基板Ｐを搬出し、露光前の基板Ｐを基板ステージ２に搬入する。
【００５９】
以下、制御装置８は、上述の処理を繰り返して、複数の基板Ｐを順次露光する。
【００６０】
なお、本実施形態においては、基板Ｐの交換処理、計測ステージ３を用いる計測処理、及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、第１供給口１５から露光光ＥＬの光路Ｋ及び基板Ｐ上に第１液体ＬＱ１が供給されるとともに、基板Ｐ上の第１液体ＬＱ１の少なくとも一部が第１回収口１６から回収される。また、露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、第２回収口７２による回収動作が実行される。本実施形態においては、第１回収口１６の液体回収動作（吸引動作）が実行されている間、第２回収口７２の液体回収動作（吸引動作）も継続される。第２回収口７２と対向する基板Ｐ上に第１液体ＬＱ１が存在しない場合には、第２回収口７２は、周囲の気体を吸引する。一方、第２回収口７２と対向する基板Ｐ上に第１液体ＬＱ１が存在する場合には、第２回収口７２は、その基板Ｐ上の第１液体ＬＱ１を回収する。また、露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、第２液体供給装置３５から第２液体ＬＱ２は供給されない。
【００６１】
ところで、基板Ｐの露光中、基板Ｐから発生（溶出）した物質（例えば感光材等の有機物）が、異物（汚染物、パーティクル）として液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１中に混入する可能性がある。また、基板Ｐから発生する物質のみならず、例えば空中を浮遊する異物が、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１に混入する可能性もある。上述したように、基板Ｐの交換処理、計測ステージ３を用いる計測処理、及び基板Ｐの露光処理を含む露光シーケンスの少なくとも一部の期間において、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１は、液浸部材７の少なくとも一部と接触する。
【００６２】
したがって、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１中に異物が混入すると、液浸部材７の下面１４の少なくとも一部に異物が付着する可能性がある。それら第１液体ＬＱ１と接触する液浸部材７の下面１４に異物が付着している状態を放置しておくと、その異物が露光中に基板Ｐに付着したり、第１供給口１５から供給された第１液体ＬＱ１が汚染されたりする可能性がある。また、液浸部材７の下面１４が汚染されると、例えば液浸空間ＬＳを良好に形成できなくなる可能性もある。その結果、露光不良が発生する可能性がある。
【００６３】
そこで、本実施形態においては、制御装置８は、所定のタイミングで、液浸空間ＬＳの第１液体ＬＱ１と接触する液浸部材７の下面１４をクリーニングする処理を実行する。
【００６４】
以下、液浸部材７の下面１４をクリーニングする方法の一例について説明する。図３は、下面１４のクリーニング方法の一例を示す図である。本実施形態において、下面１４のクリーニングは、基板Ｐの非露光時に実行される。下面１４のクリーニングにおいて、下面１４と物体の表面とが第２ギャップＧ２を介して対向される。第２ギャップＧ２は、第１ギャップＧ１よりも小さい。本実施形態においては、下面１４のクリーニングにおいて下面１４と対向する物体が、計測ステージ３である場合を例にして説明する。本実施形態において、計測ステージ３の上面は、ほぼ平坦であり、ＸＹ平面とほぼ平行である。
【００６５】
なお、下面１４のクリーニングにおいて下面１４に対向する物体が、基板ステージ２の少なくとも一部でもよいし、基板ステージ２に保持されたダミー基板でもよい。ダミー基板は、基板Ｐの外形とほぼ同じ外形を有し、異物の放出が十分に抑制された部材である。ダミー基板として、例えば感光膜等の材料膜が形成されていない基板Ｐの基材（半導体ウエハ）を用いることができる。この場合、基材の表面に撥水処理を施してもよい。
【００６６】
図３に示すように、下面１４のクリーニングにおいて、制御装置８は、第１ギャップＧ１よりも小さい第２ギャップＧ２を介して下面１４と計測ステージ３の上面とを対向させた状態で、第２ギャップＧ２に供給された液体ＬＱを、第２回収口７２から回収するように制御する。これにより、下面１４の少なくとも一部が、その液体ＬＱによってクリーニングされる。
【００６７】
下面１４のクリーニングにおいて第２ギャップＧ２に供給される液体ＬＱは、第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を含む。
【００６８】
本実施形態においては、図３に示すように、制御装置８は、下面１４のクリーニングにおいて、第１供給口１５から第１液体ＬＱ１を供給し、第１回収口１６から第２液体ＬＱ２を供給し、第２回収口７２から、計測ステージ３上の第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収するように制御する。
【００６９】
これにより、図３に示すように、液浸部材７及び回収部材７０と、計測ステージ３との間に、第１供給口１５から供給された第１液体ＬＱ１及び第１回収口１６から供給された第２液体ＬＱ２で、液浸空間ＬＣが形成される。
【００７０】
第１回収口１６から第２液体ＬＱ２を供給する場合、制御装置８は、流路切替機構３７を制御して、接続管３６の流路３６Ａと回収管３４の流路２０Ｂとを接続する。これにより、第１回収口１６と第２液体供給装置３５とが、流路３６Ａ、流路２０Ｂ、及び回収流路２０Ａを介して接続される。第２液体供給装置３５から送出された第２液体ＬＱ２は、流路３６Ａ、流路２０Ｂ、及び回収流路２０Ａを介して、第１回収口１６に供給される。第１回収口１６が第２液体ＬＱ２を供給しているとき、第１液体回収装置２１の動作は停止される。
【００７１】
液浸空間ＬＣの液体ＬＱ（第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方）が液浸部材７の下面１４に接触することによって、その下面１４がクリーニングされる。本実施形態において、下面１４は、多孔部材１９の下面を含み、その多孔部材１９の下面もクリーニングされる。
【００７２】
また、本実施形態においては、第２液体供給装置３５から送出された第２液体ＬＱ２は、流路２０Ｂ、及び回収流路２０Ａを介して、第１回収口１６に供給され、多孔部材１９の孔を介して、液浸部材７と計測ステージ３との間の空間に供給される。これにより、その第２液体ＬＱ２と接触する流路２０Ｂ（回収管３４の内面）、回収流路２０Ａ（液浸部材７の内面）、多孔部材１９の上面、及び多孔部材１９の孔の内面等がクリーニングされる。
【００７３】
本実施形態においては、第１供給口１５から第１液体ＬＱ１が供給され、第１回収口１６から第２液体ＬＱ２が供給され、露光光ＥＬの光路Ｋに対して第１回収口１６の外側に配置された第２回収口７２から第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方が回収されるので、液浸部材７の下面１４のほぼ全部の領域が、液浸空間ＬＣの液体ＬＱと接触することができる。したがって、液浸部材７の下面１４のほぼ全部の領域が良好にクリーニングされる。
【００７４】
また、本実施形態においては、下面１４のクリーニングにおいて、第１ギャップＧ１よりも小さい第２ギャップＧ２を介して下面１４と計測ステージ３の上面とが対向した状態で、その第２ギャップＧ２に液体ＬＱ（第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方）が供給される。これにより、第２ギャップＧ２を流れる液体ＬＱの流速を高めることができる。すなわち、下面１４と計測ステージ３の上面とのギャップが小さいので、第２ギャップＧ２を流れる液体ＬＱの流速は高くなる。したがって、高速で流れる液体ＬＱと接触する下面１４は、良好にクリーニングされる。
【００７５】
また、本実施形態においては、液浸空間ＬＣの液体ＬＱは、計測ステージ３の上面にも接触する。これにより、液浸部材７のみならず、計測ステージ３の上面もクリーニングされる。
【００７６】
また、第１供給口１５から第１液体ＬＱ１を供給することによって終端光学素子１２の表面も洗浄することができる。
【００７７】
本実施形態において、制御装置８は、下面１４のクリーニングにおける第２ギャップＧ２に対する単位時間当たりの液体供給量を、基板Ｐの露光における第１ギャップＧ１に対する単位時間当たりの液体供給量よりも多くする。これにより、第２ギャップＧ２を流れる液体ＬＱの流速をより一層高めることができる。したがって、より高いクリーニング効果を得ることができる。
【００７８】
また、本実施形態において、制御装置８は、下面１４と計測ステージ３の上面とを第２ギャップＧ２を介して対向させた状態で、計測ステージ３をＸＹ平面内における所定方向に移動する。本実施形態において、計測ステージ３の上面は、ＸＹ平面とほぼ平行である。制御装置８は、例えば計測ステージ３をＸ軸方向又はＹ軸方向に関して往復するように移動する。下面１４と計測ステージ３の上面との間に液体ＬＱが保持された状態で、計測ステージ３がＸＹ平面内の所定方向に移動することによって、より高いクリーニング効果を高めることができる。また、下面１４に気泡が付着している場合、その気泡の存在により、その気泡が付着している下面１４の一部の領域が液体ＬＱと良好に接触できなくなり、良好にクリーニングされない状況が発生する可能性がある。計測ステージ３を移動することによって、その気泡を下面１４から除去することができる。したがって、下面１４と液体ＬＱとを良好に接触させることができる。なお、計測ステージ３が静止された状態で、下面１４がクリーニングされてもよい。
【００７９】
なお、下面１４のクリーニングにおいて、下面１４に接触する液体ＬＱに超音波（振動）を付与してもよい。例えば、計測ステージ３及び液浸部材７の少なくとも一方に、圧電素子等を含む超音波発生装置を設け、その超音波発生装置を作動して、下面１４に接触する液体ＬＱに超音波（振動）を付与してもよい。こうすることにより、より高いクリーニング効果を得ることができる。
【００８０】
なお、クリーニングにおいて第２ギャップＧ２に供給される液体ＬＱの温度と、基板Ｐの露光において第１ギャップＧ１に供給される第１液体ＬＱ１の温度とが異なってもよいし、同じでもよい。
【００８１】
また、第１回収口１６から第２液体ＬＱ２を供給している期間の少なくとも一部において、第１供給口１５から、第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱと異なるクリーニング用の液体を供給してもよい。
【００８２】
なお、本実施形態において、下面１４のクリーニングにおいて、第１供給口１５から第１液体ＬＱ１を供給し、第１回収口１６から第２液体ＬＱ２を供給することとしたが、第１供給口１５から第２液体ＬＱ２を供給し、第１回収口１６から第１液体ＬＱ１を供給してもよい。また、第１回収口１６からの液体の供給を実行せずに、第１供給口１５から第２ギャップＧ２に第２液体ＬＱ２を供給してもよいし、第１回収口１５からの液体の供給を実行せずに、第２回収口１６から第２ギャップＧ２に第２液体ＬＱ２を供給してもよい。
【００８３】
液浸部材７の下面１４及び計測ステージ３の上面のクリーニングが終了した後、液浸部材７の下面１４及び計測ステージ３の上面から第２液体ＬＱ２を除去する処理が実行される。
【００８４】
図４は、第２液体ＬＱ２を除去している状態の一例を示す図である。制御装置８は、第２液体ＬＱ２を除去するために、第２液体ＬＱ２の供給を停止した後、第１供給口１５及び第１回収口１６から第１液体ＬＱ１を供給し、第２回収口７２から第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収する。
【００８５】
図４に示すように、本実施形態においては、第１液体供給装置１８と回収管３４に設けられた流路切替機構３７とを接続する接続管９０が配置されている。制御装置８は、第１液体供給装置１８より送出され、接続管９０の流路９０Ａを流れた第１液体ＬＱ１が、回収管３４の流路２０Ｂに流入するように、流路切替機構３７を制御する。流路２０Ｂに流入した第１液体ＬＱ１は、回収流路２０Ａを介して、第１回収口１６より、液浸部材７及び回収部材７０と計測ステージ３との間の空間に供給される。
【００８６】
本実施形態においては、第１供給口１５から第１液体ＬＱ１を供給し、第１回収口１６から第１液体ＬＱ１を供給し、露光光ＥＬの光路Ｋに対して第１回収口１６の外側に配置された第２回収口７２から第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収しているので、液浸部材７の下面１４に残留している第２液体ＬＱ２を、良好に除去することができる。
【００８７】
また、本実施形態においては、第１液体供給装置１８から送出された第１液体ＬＱ１は、流路２０Ｂ、及び回収流路２０Ａを介して、第１回収口１６に供給され、多孔部材１９の孔を介して、液浸部材７と計測ステージ３との間の空間に供給される。これにより、流路２０Ｂ（回収管３４の内面）、回収流路２０Ａ（液浸部材７の内面）、多孔部材１９の上面、及び多孔部材１９の孔の内面等に残留している第２液体ＬＱ２を、第１液体ＬＱ１で良好に除去することができる。
【００８８】
また、本実施形態においては、第１供給口１５及び第１回収口１６から供給された第１液体ＬＱ１は、計測ステージ３の上面にも接触する。これにより、液浸部材７のみならず、計測ステージ３の上面に残留している第２液体ＬＱ２も、第１液体ＬＱ１で良好に除去される。
【００８９】
また、第２液体ＬＱ２の除去処理において、制御装置８は、超音波発生装置を用いて、第１供給口１５及び第１回収口１６から供給された第１液体ＬＱ１に超音波（振動）を付与することができる。
【００９０】
また、第２液体ＬＱ２の除去処理に供給される第１液体ＬＱ１の温度が、露光時に供給される第１液体ＬＱ１の温度と異なってもよいし、同じでもよい。
【００９１】
また、制御装置８は、第１供給口１５及び第１回収口１６から供給された第１液体ＬＱ１を供給した状態で、液浸部材７及び回収部材７０に対して、計測ステージ３をＸＹ平面内で移動してもよい。
【００９２】
また、制御装置８は、第２液体ＬＱ２を除去する動作の期間の少なくとも一部において、第１供給口１５からの第１液体ＬＱの供給を停止してもよい。
【００９３】
なお、第２液体ＬＱ２を除去する動作の期間の少なくとも一部において、第１回収口１６から第１液体ＬＱ１を供給しなくてもよい。
【００９４】
また、第２液体ＬＱ２を除去する動作の期間の少なくとも一部において、第１回収口１６から液浸部材７と計測ステージ３との間の第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収する動作を実行してもよい。例えば、第２液体ＬＱ２を除去する動作の期間の少なくとも一部において、流路切替機構３７を制御して、第１回収口１６から液浸部材７と計測ステージ３との間の空間に第１液体ＬＱ１を供給する動作と、第１回収口１６から液浸部材７と計測ステージ３との間の空間の第１液体ＬＱ１及び第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収する動作とを繰り返してもよい。
【００９５】
また、本実施形態において、第２回収口７２（回収部材７０）を省略してもよい。例えば、計測ステージ３に設けた液体回収口からクリーニング処理中の第１液体ＬＱ１と第２液体ＬＱ２の少なくとも一方を回収してもよい。
【００９６】
以上説明したように、本実施形態によれば、液浸部材７の下面１４を良好にクリーニングすることができる。したがって、露光不良の発生を抑制することができる。
【００９７】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００９８】
本実施形態においては、回収部材７０の少なくとも一部をクリーニングする方法について説明する。例えば基板Ｐの露光時において、基板Ｐと接触した第１液体ＬＱ１が、回収部材７０に接触する可能性がある。また、上述の第１実施形態で説明した下面１４のクリーニングにおいて、回収部材７０は、下面１４に接触した液体ＬＱと接触する。したがって、その回収部材７０の少なくとも一部が汚染される可能性がある。
【００９９】
本実施形態においては、制御装置８は、基板Ｐの非露光時に、回収部材７０の少なくとも一部のクリーニングを実行する。本実施形態においては、クリーニング装置８０を用いて、回収部材７０の少なくとも一部がクリーニングされる。クリーニング装置８０は、少なくとも、下面１４のクリーニングにおいて液体ＬＱと接触した回収部材７０の下面７１の少なくとも一部をクリーニングする。
【０１００】
図５は、クリーニング装置８０を用いて、回収部材７０の少なくとも一部をクリーニングしている状態を示す図、図６は、図５の拡大図である。
【０１０１】
本実施形態において、クリーニング装置８０は、ベース部材８２と、ベース部材８２上に配置され、下面７１と対向可能なクリーニング部材８３とを備えている。
【０１０２】
ベース部材８２は、プレート部材である。ベース部材８２の外形は、基板Ｐの外形とほぼ同じである。ベース部材８２は、例えばステンレス製である。基板ステージ２の基板保持部２Ｈは、ベース部材８２を保持可能である。
【０１０３】
クリーニング部材８３は、クリーニング対象である回収部材７０の下面７１と接触することができ、下面７１と接触して、その下面７１をクリーニングする。クリーニング部材８３は、下面７１を拭くことができる。本実施形態において、クリーニング部材８３は、多孔部材である。本実施形態において、クリーニング部材８３は、スポンジである。クリーニング部材８３には、クリーニング用液体（第２液体ＬＱ２）が染み込ませてある。クリーニング部材８３のスポンジとして、例えばポリビニルアルコール製のスポンジ（ＰＶＡスポンジ）、あるいはウレタン製のスポンジ（ウレタンスポンジ）を用いることができる。なお、異物などの汚染物を発生しない材料であれば、スポンジの材料は、上記のものに限定されない。  クリーニング部材に染み込ませてあるクリーニング用液体は、アルカリ、及びアルコールの少なくとも一方を含む。なお、クリーニング部材８３が、下面７１を拭くことができる布等のワイピング部材でもよい。
【０１０４】
クリーニング装置８０を用いて回収部材７０をクリーニングするとき、図５に示すように、クリーニング装置８０のベース部材８２が基板ステージ２（基板保持部２Ｈ）に保持される。基板ステージ２は、クリーニング装置８０のベース部材８２を保持して移動可能である。制御装置８は、ベース部材８２を保持した基板ステージ２を移動することによって、クリーニング部材８３を移動可能である。制御装置８は、クリーニング部材８３と回収部材７０とが接触するように、基板ステージ２を移動して、クリーニング部材８３と回収部材７０との位置関係を調整する。また、制御装置８は、回収部材７０の下面７１とクリーニング部材８３とを接触させた状態で、基板ステージ２を移動することによって、クリーニング部材８３で下面７１を拭く（擦る）ことができる。これにより、下面７１がクリーニングされる。
【０１０５】
なお、本実施形態においては、クリーニング部材８３が、基板保持部２Ｈにリリース可能に保持されるベース部材８２上に配置されていることとしたが、例えば計測ステージ３に配置されていてもよいし、基板保持部２Ｈの周囲の基板ステージ２の上面の少なくとも一部に配置されていてもよい。また、基板ステージ２及び計測ステージ３とは別の、ベース部材１０上を移動可能なステージ（メンテナンス用ステージ）を設け、そのメンテナンス用ステージに、クリーニング部材８３を設けてもよい。
【０１０６】
本実施形態においては、クリーニング部材８３が、多孔部材（ワイピング部材）であることとしたが、回収部材７０の下面７１を擦ることができるブラシ部材でもよい。図７に示す例では、クリーニング装置８０Ｂは、下面７１を擦ることができるブラシ部材８４と、ブラシ部材８４をＺ軸方向に移動可能な移動機構８５とを備えている。制御装置８は、移動機構８５を制御して、回収部材７０とブラシ部材８４との位置関係を調整することができる。また、第２液体ＬＱ２がつけられたブラシ部材８４を用いて、回収部材７０をクリーニングすることができる。
【０１０７】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１０８】
図８及び図９は、本実施形態に係る、回収部材７０の下面７１をクリーニングするクリーニング装置８０Ｃの一例を示す図である。本実施形態において、クリーニング装置８０Ｃは、基板保持部２Ｈにリリース可能に保持されるベース部材（プレート部材）８２Ｃを備えている。下面７１とベース部材８２Ｃの上面とが対向され、下面７１とベース部材８２の上面との間に第２液体ＬＱ２が保持されることによって、下面７１がクリーニングされる。ベース部材８２Ｃの上面は、回収部材７０の下面７１との間で、クリーニング用の第２液体ＬＱ２を保持可能である。制御装置８は、下面７１とベース部材８２Ｃの上面とを対向させた状態で、下面７１とベース部材８２Ｃの上面との間に、第２回収口７２から所定量の第２液体ＬＱ２を供給する。
【０１０９】
本実施形態において、第２回収口７２に接続される回収管７５に流路切替機構８６が配置される。その流路切替機構８６には、接続管８７を介して、第２液体ＬＱ２を供給可能な第２液体供給装置８８が接続される。流路切替機構８６は、第２液体回収装置７４と第２回収口７２とが接続される状態、及び第２液体供給装置８８と第２回収口７２とが接続される状態の一方から他方へ切り換えることができる。下面７１のクリーニングにおいて、制御装置８は、下面７１とベース部材８２Ｃの上面とを対向させた状態で、第２液体供給装置８８と第２回収口７２とが接続されるように流路切替機構８６を制御して、下面７１とベース部材８２Ｃの上面との間に、第２回収口７２から所定量の第２液体ＬＱ２を供給する。
【０１１０】
下面７１とベース部材８２Ｃの上面との間に第２回収口７２から所定量の第２液体ＬＱ２が供給された後、第２回収口７２からの第２液体ＬＱ２の供給動作が停止され、下面７１とベース部材８２Ｃの上面との間に、第２液体ＬＱ２が所定時間保持される。これにより、下面７１と第２液体ＬＱ２とが、所定時間接触し続け、下面７１が第２液体ＬＱ２でクリーニングされる。
【０１１１】
所定時間経過後、制御装置８は、下面７１とベース部材８２Ｃの上面との間に保持されている第２液体ＬＱ２を回収する。図９に示すように、本実施形態においては、第２回収口７２から第２液体ＬＱ２が回収される。制御装置８は、第２液体回収装置７４と第２回収口７２とが接続されるように流路切替機構８６を制御して、下面７１とベース部材８２Ｃの上面との間に保持されている第２液体ＬＱ２を、第２回収口７２から回収する。
【０１１２】
なお、本実施形態においては、下面７１とベース部材８２Ｃの上面との間に第２液体ＬＱ２を保持することとしたが、例えば下面７１と計測ステージ３の上面との間に第２液体ＬＱ２が保持されてもよいし、下面７１と基板ステージ２の上面との間に第２液体ＬＱ２が保持されてもよいし、下面７１とメンテナンス用ステージの上面との間に第２液体ＬＱ２が保持されてもよい。
【０１１３】
また、図９に示した例においては、第２液体ＬＱ２を第２回収口７２から回収することとしたが、図１０に示すように、下面７１と対向可能な所定部材９０に配置される回収口９１から、第２液体ＬＱ２が回収されてもよい。所定部材９０は、例えば基板保持部２Ｈにリリース可能に保持されるベース部材（プレート部材）、基板ステージ２、計測ステージ３、及びメンテナンス用ステージの少なくとも一つを含む。
【０１１４】
所定部材９０に配置されている回収口９１には、流路９２を介して、第３液体回収装置９３が接続されている。第３液体回収装置９３は、真空システムを含み、回収口９１から第２液体ＬＱ２を吸引可能である。
【０１１５】
なお、本実施形態においては、第２回収口７２から、下面７１と所定部材９０の上面との間に第２液体ＬＱ２を供給することとしたが、第２回収口７２とは別の、専用の供給口から、下面７１と所定部材９０の上面との間に第２液体ＬＱ２を供給してもよい。例えば、所定部材９０の上面に、第２液体ＬＱ２を供給可能な供給口を設けてもよい。
【０１１６】
なお、上述の第１〜第３実施形態に記載されているすべてのクリーニング処理を実行しなくてもよい。
【０１１７】
また、上述の第１〜第３実施形態においては、露光用の第１液体ＬＱ１と、クリーニング用の第２液体ＬＱ２とが異なることとしたが、同じでもよい。その場合、第２液体ＬＱ２を除去する処理を省略することができる。
【０１１８】
また、上述の第１〜第３実施形態において、欧州特許出願公開第１７１３１１３号に記載されているように、基板ステージ２と計測ステージ３とを接触又は近接させて、基板ステージ２の上面と計測ステージ３の上面とに跨るように液体（ＬＱ１及びＬＱ２の少なくとも一方を含む）の液浸空間を形成してもよい。
【０１１９】
また、上述の第１〜第３実施形態において、クリーニング処理は、所定枚数の基板Ｐを含む１つのロットの露光処理開始前、あるいは露光処理完了後に行ってもよいし、所定の時間間隔毎に実行してもよいし、所定枚数の基板処理毎に実行してもよいし、アイドリング中（露光装置ＥＸが使われていないとき）に実行してもよいし、露光処理によって基板Ｐに形成されたパターンに欠陥が増加した場合に実行してもよいし、第１回収口１６を介して回収された第１液体ＬＱ１の水質が悪化した場合に実行してもよい。また、上述の第１実施形態〜第３実施形態のクリーニング処理をすべて同じタイミングで実行する必要はない。
【０１２０】
また、上述の第１〜第３実施形態において、第２回収口７２を基板Ｐの露光処理中に使わなくてもよい。すなわち、クリーニング処理（第２液体ＬＱ２の除去処理）においてのみ、液体の回収動作（吸引動作）を実行してもよい。
【０１２１】
また、上述の第１〜第３実施形態において、液浸部材７及び回収部材７０の少なくとも一方が終端光学素子１２に対して可動であってもよい。この場合、液浸部材７と回収部材７０とが相対的に移動可能であってもよい。
【０１２２】
また、上述の第１〜第３実施形態において、液浸部材７と回収部材７０とが、一体的に形成されていてもよい。
【０１２３】
また、上述の第１〜第３実施形態において、液浸部材７の下面１４と回収部材７０の下面とのほぼ同一の面内に形成されているが、同一の面内に形成されていなくてもよい。
【０１２４】
また、上述の第１〜第３実施形態において、液浸部材７の下面１４はほぼ平坦であるが、下面１４に段差、傾斜などがあってもよい。
【０１２５】
また、上述の第１〜第３実施形態において、液浸部材７の下面１４は、終端光学素子１２の下面よりも下方（―Ｚ軸方向側）に配置されているが、液浸部材７の下面１４が、終端光学素子１２の下面とほぼ同一の面内に配置されてもよい。
【０１２６】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子１２の射出側（像面側）の光路が第１液体ＬＱ１で満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子１２の入射側（物体面側）の光路も第１液体ＬＱ１で満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。
【０１２７】
なお、上述の各実施形態においては、第１液体ＬＱ１として水を用いているが、水以外の液体であってもよい。第１液体ＬＱ１としては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、第１液体ＬＱ１として、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、第１液体ＬＱ１として、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
【０１２８】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１２９】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１３０】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０１３１】
また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０１３２】
また、露光装置ＥＸは、計測ステージ３を備えていなくてもよい。
【０１３３】
また、露光装置ＥＸは、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、計測ステージを備えておらず、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。
【０１３４】
また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。
【０１３５】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１３６】
なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。
【０１３７】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【０１３８】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
【０１３９】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０１４０】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１４１】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１１に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。基板処理ステップは、上述の実施形態に従って、液浸部材７等をクリーニングする処理を含み、そのクリーニングされた液浸部材７等を用いて基板Ｐが露光光ＥＬで露光される。
【０１４２】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０１４３】
２…基板ステージ、３…計測ステージ、８…制御装置、１２…終端光学素子、１３…射出面、１４…下面、１５…第１供給口、１６…第１回収口、１９…多孔部材、７０…回収部材、７１…下面、７２…第２回収口、８０…クリーニング装置、８２…ベース部材、８３…クリーニング部材、８４…ブラシ部材、８５…移動機構、９１…回収口、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｇ１…第１ギャップ、Ｇ２…第２ギャップ、Ｋ…光路、ＬＱ１…第１液体、ＬＱ２…第２液体、Ｐ…基板
【図１】
2011071253.tif 000003
【図２】
2011071253.tif 000004
【図３】
2011071253.tif 000005
【図４】
2011071253.tif 000006
【図５】
2011071253.tif 000007
【図６】
2011071253.tif 000008
【図７】
2011071253.tif 000009
【図８】
2011071253.tif 000010
【図９】
2011071253.tif 000011
【図１０】
2011071253.tif 000012
【図１１】
2011071253.tif 000013