(57)【要約】【課題】微細な配線に適し、かつ、プラテンローラから受ける圧力が低下しないサーマルプリントヘッドを提供する。【解決手段】サーマルプリントヘッドは、セラミック基板３４、グレーズ層４０、および、配線パターン５０などを有している。グレーズ層４０は、第１ガラス材からなる第１グレーズ部４１および第２ガラス材からなる第２グレーズ部４２を有している。第１グレーズ部４１は、セラミック基板３４上の一部に主走査方向に沿って配置されて、副走査方向９２の断面が凸形状に形成されている。第２グレーズ部４２は、第１グレーズ部４１の副走査方向９２の両側に隣接して配置されて、セラミック基板３４上に第１グレーズ部４１の頂点の高さより低く積層形成されている。第２ガラス材の軟化点は、第１ガラス材の軟化点より低い。【選択図】図４
2011194663.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板と、
前記セラミック基板上の一部に主走査方向に沿って配置されて、副走査方向の断面が凸形状に形成された第１グレーズ部と、
前記第１グレーズ部の副走査方向の少なくとも一端側に隣接して配置されて、前記セラミック基板上に前記第１グレーズ部の頂点の高さより低く積層形成されて、前記第１グレーズ部を構成する第１ガラス材より軟化点の低い第２ガラス材によって構成された第２グレーズ部と、
を具備したことを特徴とするサーマルプリントヘッド用絶縁基板。
【請求項２】
前記第１グレーズ部の副走査方向の断面形状が頂点から前記第２グレーズ部との接点までに変曲点を有しないことを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド用絶縁基板。
【請求項３】
前記第１グレーズ部の副走査方向の断面が前記第２グレーズ部より上方において半円弧形状に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルプリントヘッド用絶縁基板。
【請求項４】
第１ガラス材の軟化点と第２ガラス材との軟化点とが１００℃以上離れていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド用絶縁基板。
【請求項５】
第１ガラス材の軟化点が８００〜９５０℃であることを特徴とする請求項４に記載のサーマルプリントヘッド用絶縁基板。
【請求項６】
第２ガラス材の軟化点が４００〜７５０℃であることを特徴とする請求項４または５に記載のサーマルプリントヘッド用絶縁基板。
【請求項７】
前記第２グレーズ部は、前記第１グレーズ部の副走査方向の両側に隣接して配置されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載のサーマルプリントヘッド用絶縁基板。
【請求項８】
第１ガラス材をセラミック基板上の一部に主走査方向に沿って塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程後に、前記第１ガラス材を焼成して、副走査方向の断面が凸形状の第１グレーズ部を形成する第１焼成工程と、
前記第１焼成工程後に、前記第１ガラス材より軟化点の低い第２ガラス材を前記第１グレーズ部の副走査方向の少なくとも一端側に隣接するように前記セラミック基板上に塗布する第２塗布工程と、
前記第２塗布工程後に、前記第２ガラス材を前記第１ガラス材の軟化点より低い温度で焼成して、前記セラミック基板上に前記第１グレーズ部の頂点の高さより低く積層された第２グレーズ部を形成する第２焼成工程と、
を具備したことを特徴とするサーマルプリントヘッド用絶縁基板の製造方法。
【請求項９】
前記第１塗布工程では、ペースト状の前記第１ガラス材をスクリーン印刷法によって塗布することを特徴とする請求項８に記載のサーマルプリントヘッド用絶縁基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２塗布工程では、ペースト状の前記第２ガラス材をスクリーン印刷法によって塗布することを特徴とする請求項８または９に記載のサーマルプリントヘッド用絶縁基板の製造方法。
【請求項１１】
セラミック基板と、
前記セラミック基板上の一部に主走査方向に沿って配置されて、副走査方向の断面が凸形状に形成された第１グレーズ部と、
前記第１グレーズ部の副走査方向の少なくとも一端側に隣接して配置されて、前記セラミック基板上に前記第１グレーズ部の頂点の高さより低く積層形成されて、前記第１グレーズ部を構成する第１ガラス材より軟化点の低い第２ガラス材によって構成された第２グレーズ部と、
前記第１グレーズ部上に主走査方向に互いに間隔を空けて配列された複数の発熱抵抗部と、
前記第２グレーズ部上に主走査方向に互いに間隔を空けて配列されて、副走査方向に延びて、前記複数の発熱抵抗部に電力を供給する複数の電極と、
を具備したことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッド用絶縁基板、その製造方法、および、それを用いたサーマルプリントヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリントヘッドは、発熱領域に配列された複数の発熱抵抗部を発熱させて、その熱により記録媒体に文字や図形などを印字・印画する出力用デバイスである。このサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、フォトプリンタ、イメージャー、シールプリンタなどの記録機器に広く利用されている。
【０００３】
サーマルプリントヘッドは、放熱板上に発熱基板および回路基板を備えている。発熱基板は、絶縁基板、複数の配線パターン、および、保護膜を有している。
【０００４】
複数の配線パターンは、絶縁基板上に形成されていて、それぞれ副走査方向に延びていて、互いに主走査方向に間隔を空けて配列されている。各配線パターンは、発熱抵抗部およびリード電極を有している。リード電極は、発熱抵抗部の端部に形成されていて、副走査方向に延びている。複数の配線パターンの発熱抵抗部は、主走査方向に配列されていて、主走査方向に延びた発熱領域を形成している。発熱基板の最表面には、保護膜が形成されていて、配線パターンを保護している。
【０００５】
一方、回路基板には、駆動用ＩＣなどの電気部品が実装されている。駆動用ＩＣの出力端子とリード電極とは、ボンディングワイヤによって接続されている。駆動用ＩＣは、ボンディングワイヤおよびリード電極を介して、各発熱抵抗部に発熱制御信号を出力する。
【０００６】
上述のサーマルプリントヘッドが組み込まれたサーマルプリンタについて説明する。サーマルプリンタは、所定の弾性を持ったプラテンローラを備えている。このプラテンローラは、主走査方向を軸として、その側面が発熱領域に接するように配置されていて、その軸を中心に回転可能に設けられている。
【０００７】
例えば、感熱型サーマルプリンタは、プラテンローラを回転させることによって、プラテンローラと発熱領域との間に挿入された感熱紙を発熱領域に押し付けつつ、感熱紙を副走査方向に移動させる。感熱紙の移動に伴って、発熱領域の発熱パターンを変化させることによって、感熱紙を感熱させて印字・印画する。
【０００８】
ここで、従来のサーマルプリントヘッド用絶縁基板（以下、「絶縁基板」という。）について説明する。従来の絶縁基板として、部分グレーズド基板（ＰＧ基板）と部分エッチンググレーズド基板（ＰＥＧ基板）とが知られている。
【０００９】
まず、部分グレーズド基板について、図６を用いて説明する。図６は、従来の部分グレーズド基板を用いた発熱基板の概略部分断面図である。
【００１０】
部分グレーズド基板は、セラミック基板１３４およびグレーズ層１４０を有している。グレーズ層１４０は、セラミック基板１３４上の一部に積層されている。グレーズ層１４０は、主走査方向９１に沿って延びていて、その副走査方向９２の断面は、凸形状に形成されている。
【００１１】
配線パターン１５０は、グレーズ層１４０上およびセラミック基板１３４の露出面上に形成されている。複数の発熱抵抗部１５２は、グレーズ層１４０上において主走査方向９１に配列されている。発熱領域１３２は、グレーズ層１４０に沿って延びている（特許文献１を参照）。
【００１２】
部分グレーズド基板の形成方法は、次の通りである。まず、例えばスクリーン印刷法を用いて、ペースト状のガラス材をセラミック基板１３４上の一部に塗布する。その後、ガラス材の軟化点以上の温度で熱処理することによって、ガラス材を焼成して、副走査方向９２の断面が凸形状のグレーズ層１４０を形成させる。
【００１３】
一方、部分エッチンググレーズド基板について、図７および図８を用いて説明する。図７は、従来の部分エッチンググレーズド基板を用いた発熱基板の概略部分断面図である。図８は、従来の部分エッチンググレーズド基板の形成過程を示した概略部分断面図である。
【００１４】
部分エッチンググレーズド基板は、セラミック基板２３４およびグレーズ層２４０を有している。グレーズ層２４０は、セラミック基板２３４上の表面全体に積層されている。グレーズ層２４０は、主走査方向９１に延びる凸部２４１、および、その他のセラミック基板２３４の表面を覆う平坦部２４２を有している。
【００１５】
配線パターン２５０は、グレーズ層２４０上に形成されている。複数の発熱抵抗部２５２は、グレーズ層２４０上において主走査方向９１に配列されている。発熱領域２３２は、グレーズ層２４０に沿って延びている（特許文献１を参照）。
【００１６】
部分エッチンググレーズド基板の形成方法は、次の通りである。まず、例えばスクリーン印刷法を用いて、ペースト状のガラス材２４１ａをセラミック基板２３４上の表面全体に一様に塗布する（図７（ａ）を参照）。そして、エッチングによって、平坦部２４２のガラス材２４２ａが所定の厚さとなるように取り除く（図７（ｂ）を参照）。その後、ガラス材の軟化点以上の温度で熱処理することによって、ガラス材２４１ａ，２４２ａを焼成して（図７（ｃ）を参照）、凸部２４１と平坦部２４２とを有するグレーズ層２４０を形成させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開２００３−２６６７５３号公報
【特許文献２】特開２００８−１２７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
上述した部分グレーズド基板を用いた発熱基板では、図６に示したように、配線パターン１５０は、グレーズ層１４０上およびセラミック基板１３４の露出面上に形成される。ここで、セラミック基板１３４の表面は、グレーズ層１４０の表面に比べて粗い。そのため、セラミック基板１３４の表面では、微細な配線パターン１５０を形成することが困難となる。つまり、部分グレーズド基板は、微細な配線に適していない。
【００１９】
一方、上述した部分エッチンググレーズド基板を用いた発熱基板では、図７に示したように、セラミック基板２３４上の表面全体にグレーズ層２４０が積層されている。そのため、配線パターン２５０は、セラミック基板２３４に比べて表面粗さが小さいグレーズ層２４０上に形成される。したがって、部分エッチンググレーズド基板は、部分グレーズド基板に比べて、微細な配線に適している。
【００２０】
ところが、部分エッチンググレーズド基板の形成過程において、ガラス材２４１ａ，２４２ａを軟化させると、凸部２４１を構成すべきガラス材２４１ａが平坦部２４２側に流れてしまう。そのため、部分エッチンググレーズド基板の凸部２４１は、部分グレーズド基板のグレーズ層１４０に比べて、その副走査方向９２の断面が裾野の広がった凸形状となってしまう。具体的には、凸部２４１の副走査方向９２の断面形状は、その頂点２４４から裾野２４５までに変曲点２４６が形成されてしまうことがある。結果的に、部分エッチンググレーズド基板の保護膜２３８は、部分グレーズド基板の保護膜１３８に比べて、その副走査方向９２の断面が裾野の広がった凸形状となってしまう。
【００２１】
ここで、プラテンローラは、上述した通り、記録媒体を介して、発熱領域２３２に沿った保護膜２３８の表面に押し付けられている。プラテンローラが弾性を有するため、保護膜２３８の凸形状が裾野の広がっている程、プラテンローラと保護膜２３８の表面との接触面積が大きくなる。そうすると、記録媒体を発熱領域２３２に押し付ける圧力が低下してしまう。その結果、部分エッチンググレーズド基板を用いた場合には、部分グレーズド基板を用いた場合に比べて、発熱領域２３２から記録媒体への熱伝達が低下して、印字・印画不良などの問題が生じやすい。
【００２２】
そこで、本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、微細な配線に適し、かつ、プラテンローラから受ける圧力が低下しないサーマルプリントヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記の目的を達成するために、本発明に係るサーマルプリントヘッド用絶縁基板は、セラミック基板と、前記セラミック基板上の一部に主走査方向に沿って配置されて、副走査方向の断面が凸形状に形成された第１グレーズ部と、前記第１グレーズ部の副走査方向の少なくとも一端側に隣接して配置されて、前記セラミック基板上に前記第１グレーズ部の頂点の高さより低く積層形成されて、前記第１グレーズ部を構成する第１ガラス材より軟化点の低い第２ガラス材によって構成された第２グレーズ部と、を具備したことを特徴とする。
【００２４】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係るサーマルプリントヘッド用絶縁基板の製造方法は、第１ガラス材をセラミック基板上の一部に主走査方向に沿って塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程後に、前記第１ガラス材を焼成して、副走査方向の断面が凸形状の第１グレーズ部を形成する第１焼成工程と、前記第１焼成工程後に、前記第１ガラス材より軟化点の低い第２ガラス材を前記第１グレーズ部の副走査方向の少なくとも一端側に隣接するように前記セラミック基板上に塗布する第２塗布工程と、前記第２塗布工程後に、前記第２ガラス材を前記第１ガラス材の軟化点より低い温度で焼成して、前記セラミック基板上に前記第１グレーズ部の頂点の高さより低く積層された第２グレーズ部を形成する第２焼成工程と、を具備したことを特徴とする。
【００２５】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係るサーマルプリントヘッドは、セラミック基板と、前記セラミック基板上の一部に主走査方向に沿って配置されて、副走査方向の断面が凸形状に形成された第１グレーズ部と、前記第１グレーズ部の副走査方向の少なくとも一端側に隣接して配置されて、前記セラミック基板上に前記第１グレーズ部の頂点の高さより低く積層形成されて、前記第１グレーズ部を構成する第１ガラス材より軟化点の低い第２ガラス材によって構成された第２グレーズ部と、前記第１グレーズ部上に主走査方向に互いに間隔を空けて配列された複数の発熱抵抗部と、前記第２グレーズ部上に主走査方向に互いに間隔を空けて配列されて、副走査方向に延びて、前記複数の発熱抵抗部に電力を供給する複数の電極と、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、微細な配線に適し、かつ、プラテンローラから受ける圧力が低下しないサーマルプリントヘッドを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの概略部分断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの発熱基板の一部について保護膜を省略して示した概略部分平面図である。
【図４】図３のIV−IV矢視断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド用絶縁基板の形成過程を示した概略部分断面図である。
【図６】従来の部分グレーズド基板を用いた発熱基板の概略部分断面図である。
【図７】従来の部分エッジンググレーズド基板を用いた発熱基板の概略部分断面図である。
【図８】従来の部分エッジンググレーズド基板の形成過程を示した概略部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド用絶縁基板、その製造方法、および、サーマルプリントヘッドについて説明する。
【００２９】
まず、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０、および、これを用いたサーマルプリンタの概要について、図１ないし図４を用いて説明する。図１は、本実施形態に係るサーマルプリントヘッドの斜視図である。図２は、本実施形態に係るサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタの部分概略断面図である。図３は、本実施形態に係るサーマルプリントヘッドの発熱基板の一部について保護膜を省略して示した概略部分平面図である。図４は、図３のIV−IV矢視断面図である。
【００３０】
サーマルプリントヘッド１０は、放熱板２０、発熱基板３０、および、回路基板６０を有している。発熱基板３０および回路基板６０は、放熱板２０の同一表面上に載置されている。
【００３１】
放熱板２０は、例えばアルミニウムなどの金属からなり、主走査方向９１に延びている。放熱板２０は、発熱基板３０からの熱をサーマルプリントヘッド１０の外部に放つ役割を果たす。
【００３２】
発熱基板３０は、放熱板２０上に載置されていて、主走査方向９１に延びている。発熱基板３０は、絶縁基板、複数の配線パターン５０、および、保護膜３８を有している。
【００３３】
絶縁基板は、セラミック基板３４およびグレーズ層４０を有している。セラミック基板３４は、例えばアルミナなどの絶縁材料からなる。グレーズ層４０は、セラミック基板３４上に積層されている（詳細については後述する。）。
【００３４】
複数の配線パターン５０は、グレーズ層４０上に積層された抵抗体、および、抵抗体上に積層された導電体によって形成されている。複数の配線パターン５０は、副走査方向９２に延びていて、主走査方向９１に間隔を空けて配列されている。
【００３５】
各配線パターン５０は、発熱抵抗部５２、リード電極５４、および、共通電極５６を有している。各配線パターン５０は、副走査方向９２に直線的に延びた抵抗体と、この抵抗体上に積層されたリード電極５４および共通電極５６（導電体）とからなる。リード電極５４は、副走査方向９２の上流側（駆動ＩＣ６２側の位置）に配置されている。共通電極５６は、リード電極５４と間隙を空けて、副走査方向９２の下流側（駆動ＩＣ６２から離れた位置）に配置されている。
【００３６】
複数のリード電極５４は、主走査方向９１に間隔を空けて配列されている。また、複数の共通電極５６も同様に、主走査方向９１に間隔を空けて配列されている。各リード電極５４の下流側には、ボンディングパッドが形成されている。
【００３７】
リード電極５４と共通電極５６との間に電圧が印加されると、リード電極５４と共通電極５６との間隙においては、電流が抵抗体を流れるために発熱する。このリード電極５４と共通電極５６との間隙が、発熱抵抗部５２となる。発熱抵抗部５２は、主走査方向９１に間隔を空けて配列されている。なお、発熱領域３２とは、複数の発熱抵抗部５２が配列された帯状の領域を指す。
【００３８】
本実施形態では、１つの発熱抵抗部５２は、１つの発熱素子としての役割を果たし、駆動ＩＣ６２から供給される発熱制御信号により発熱して、記録媒体８２に１画素を出力する（１画素１素子型）。
【００３９】
保護膜３８は、配線パターン５０およびグレーズ層４０の露出面を覆うように積層されている。保護膜３８は、例えばＳｉＯ２、ＳｉＡｌＯＮ、あるいは、ＳｉＯＮを主成分とした材料からなる。保護膜３８は、サーマルプリンタの使用時における記録媒体８２との摩擦等から、配線パターン５０を保護する役割を果たす。
【００４０】
回路基板６０は、放熱板２０上に載置されていて、発熱基板３０と並行して主走査方向９１に延びている。回路基板６０には、駆動用ＩＣ６２およびコネクタ６４ａ，６４ｂなどが実装されている。駆動用ＩＣ６２は、発熱領域３２を発熱させる駆動回路としての役割を果たす。駆動用ＩＣ６２への制御信号や駆動電力は、コネクタ６４ａ，６４ｂを介して入力される。
【００４１】
発熱基板３０に形成された複数の配線パターン５０と駆動用ＩＣ６２とは、例えばボンディングワイヤ６６ａによって接続されている。また、回路基板６０に形成された配線パターンと駆動用ＩＣ６２とは、例えばボンディングワイヤ６６ｂによって接続されている。駆動用ＩＣ６２およびボンディングワイヤ６６ａ，６６ｂは、樹脂からなる封止材６８によって封止されている。
【００４２】
本実施形態に係るサーマルプリンタは、例えば、感熱型サーマルプリンタである。サーマルプリンタは、所定の弾性を持った円筒状のプラテンローラ８０を有している。このプラテンローラ８０は、主走査方向９１を軸８０ａとして、この軸８０ａを中心に回転可能に設けられている。プラテンローラ８０は、その側面８０ｂが発熱領域３２に当接するように配置されている。
【００４３】
サーマルプリンタの使用時には、プラテンローラ８０と発熱基板３０との間に、例えば感熱紙などの記録媒体８２が挿入される。サーマルプリンタは、プラテンローラ８０を回転させることによって、記録媒体８２を発熱領域３２に押し付けつつ、記録媒体８２を主走査方向９１に対して垂直な副走査方向９２に移動させる。サーマルプリンタは、記録媒体８２の移動に伴って、発熱領域３２の発熱パターンを変化させることによって、所望の文字・画像等を記録媒体８２上に形成させる。
【００４４】
次に、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド用絶縁基板の詳細について、図４および図５を用いて説明する。図４は、図３のIV−IV矢視断面図である。
【００４５】
上述したとおり、絶縁基板は、アルミナなどの絶縁材料からなるセラミック基板３４、および、ガラスからなるグレーズ層４０を有している。グレーズ層４０は、セラミック基板３４上の全面に積層されている。グレーズ層４０は、いわゆる「凸状グレーズ層」であって、グレーズ層４０には、発熱領域３２において、主走査方向９１に沿って延びた凸部が形成されている。
【００４６】
グレーズ層４０は、第１グレーズ部４１および第２グレーズ部４２を有している。第１グレーズ部４１は、例えばＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−ＲＯ系の第１ガラス材からなる。第１ガラス材の軟化点は、例えば８００〜９５０℃である。一方、第２グレーズ部４２は、例えばＢｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系の第２ガラス材からなる。第２ガラス材の軟化点は、第１ガラス材より軟化点が低く、例えば４００〜７５０℃である。
【００４７】
第１グレーズ部４１は、セラミック基板３４上の一部に主走査方向９１に沿って積層されている。第１グレーズ部４１は、発熱領域３２に沿って延びている。第１グレーズ部４１の副走査方向９２の断面は、凸形状に形成されている。第１グレーズ部４１の頂点までの高さは、例えば８０μｍに設計されている。
【００４８】
第２グレーズ部４２は、セラミック基板３４上の一部に主走査方向９１に沿って積層されている。第２グレーズ部４２は、第１グレーズ部４１の副走査方向９２の両側に、第１グレーズ部４１に隣接して配置されている。第２グレーズ部４２は、第１グレーズ部４１の頂点の高さより低く、セラミック基板３４上に平坦に積層されている。第２グレーズ部４２の高さは、例えば４０μｍに設計されている。
【００４９】
第１グレーズ部４１の副走査方向９２の断面形状は、その頂点４４から第２グレーズ部４２との接点４５までに変曲点を有していないことが好ましい。例えば、第１グレーズ部４１の副走査方向９２の断面形状は、第２グレーズ部４２より上方において、半円弧形状に形成されている。
【００５０】
次に、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の発熱基板３０の形成方法について、図５を用いて説明する。図５は、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド用絶縁基板の形成過程を示した概略部分断面図である。
【００５１】
まず、例えばアルミナからなるセラミック基板３４を形成する。その後、例えばスクリーン印刷法を用いて、ペースト状の第１ガラス材４１ａ（例えば軟化点が１０００℃）をセラミック基板３４上の第１グレーズ部４１の形成箇所に塗布する（Ｓ１：第１塗布工程）。
【００５２】
第１ガラス材４１ａの乾燥後、第１ガラス材の軟化点以上の温度（例えば１２００℃）で熱処理することによって、第１ガラス材４１ａを焼成して、副走査方向９２の断面が凸形状の第１グレーズ部４１を形成する（Ｓ２：第１焼成工程）。
【００５３】
第１焼成工程後、例えばスクリーン印刷法を用いて、ペースト状の第２ガラス材４２ａ（例えば軟化点が６００℃）をセラミック基板３４上の第２グレーズ部４２の形成箇所（セラミック基板３４の露出箇所）に塗布する（Ｓ３：第２塗布工程）。
【００５４】
第２ガラス材４２ａの乾燥後、第２ガラス材の軟化点以上の温度、かつ、第１ガラス材の軟化点より低い温度（例えば７５０℃）で熱処理することによって、第２ガラス材４２ａを焼成して、平坦に広がる第２グレーズ部４２を形成する（Ｓ４：第２焼成工程）。なお、第２焼成工程において、第１グレーズ部４１が軟化しないように、第１ガラス材の軟化点と第２ガラス材との軟化点とが１００℃以上離れていることが好ましい。
【００５５】
上記の工程によって、サーマルプリントヘッド用絶縁基板を得る。
【００５６】
その後、グレーズ層４０の表面全体に、スパッタ装置などの薄膜形成装置によって、例えばＴａＳｉＯ系の電気抵抗材料からなる抵抗体層、および、例えばアルミニウムからなる導電体層を順に積層する。そして、フォトエングレービングプロセスなどによって、導電体層を電極５４，５６の形状に形成した後、抵抗体層を所定の形状に形成して、上述した複数の配線パターン５０を得る。
【００５７】
次に、複数の配線パターン５０およびグレーズ層４０の露出面を覆うように保護膜３８を形成して、発熱基板３０を得る。
【００５８】
本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の効果について説明する。
【００５９】
本実施形態では、セラミック基板３４上の表面全体にグレーズ層４０が積層されている。そして、配線パターン５０は、セラミック基板３４に比べて表面粗さが小さいグレーズ層４０上に形成されている。そのため、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド用絶縁基板は、微細な配線に適している。
【００６０】
また、本実施形態では、第１ガラス材からなる凸状の第１グレーズ部４１を形成した後に、第１ガラス材より軟化点の低い第２ガラス材からなる平坦な第２グレーズ部４２を形成する。そのため、凸状の第１グレーズ部４１は、上述した従来の部分エッチンググレーズド基板の凸部２４２（図７を参照）に比べて、その副走査方向９２の断面形状の裾野の広がりが小さい。その結果、凸状の第１グレーズ部４１は、部分エッチンググレーズド基板の凸部２４２に比べて、プラテンローラ８０と保護膜３８の表面との接触面積が小さくなり、プラテンローラ８０が記録媒体８２を発熱領域２３２に押し付ける圧力が低下しにくい。したがって、発熱領域３２から記録媒体８０への熱伝達が向上して、印字・印画不良などの問題が生じにくい。
【００６１】
特に、第１グレーズ部４１の副走査方向９２の断面形状が、その頂点４４から第２グレーズ部４２との接点４５までに変曲点を有していない場合には、プラテンローラ８０と保護膜３８の表面との接触面積が小さくなり、発熱領域３２から記録媒体８０への熱伝達が良好となる。また、第１グレーズ部４１の副走査方向９２の断面形状が、第２グレーズ部４２より上方において、半円弧形状に形成されている場合にも、プラテンローラ８０と保護膜３８の表面との接触面積が小さくなり、発熱領域３２から記録媒体８０への熱伝達が良好となる。
【００６２】
また、第１ガラス材の軟化点と第２ガラス材との軟化点とが１００℃以上離れていると、第２焼成工程において、第１グレーズ部４１が軟化しないような熱処理の温度制御を容易に行うことができる。
【００６３】
さらに、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド用絶縁基板は、上述した従来の部分エッチンググレーズド基板と異なり、エッチングなどの工程を必要としないため、製造コストが比較的安価となる。
【００６４】
［他の実施形態］
上記の実施形態は、単なる例示であって、本発明は、これらに限定されるものではない。例えば、第１の実施形態では、１画素１素子型の配線パターン５０を用いて説明したが、互いに隣り合う２つの発熱抵抗部５２が折返し電極により直列接続された１画素２素子型の配線パターン５０であっても良い。
【００６５】
また、発熱領域３２をセラミック基板３４の副走査方向９２の端部に形成する場合には、第２グレーズ部４２は、第１グレーズ部４１の副走査方向９２の一端側のみに配置されていても良い。
【符号の説明】
【００６６】
１０…サーマルプリントヘッド、２０…放熱板、３０…発熱基板、３２…発熱領域、３４…セラミック基板、３８…保護膜、４０…グレーズ層、４１…第１グレーズ部、４２…第２グレーズ部、５０…配線パターン、５２…発熱抵抗部、５４…リード電極、５６…共通電極、６０…回路基板、６２…駆動ＩＣ、６４ａ，６４ｂ…コネクタ、６６ａ，６６ｂ…ボンディングワイヤ、６８…封止材、８０…プラテンローラ、８０ａ…プラテンローラの軸、８０ｂ…プラテンローラの側面、８２…記録媒体、９１…主走査方向、９２…副走査方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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