(57)【要約】【課題】  原料使用量の少ないダイアタッチフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】  被接着物の外形に応じた第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ１を有するダイアタッチフィルム１０の製造方法であって、第１基材フィルム１１上に、少なくとも第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ２を得るのに必要とされる量の液状のダイアタッチフィルム原料２７を塗布する工程（ステップＳ１１）と、塗布された液状のダイアタッチフィルム原料２７を、第１の厚さｔ１より大きい第２の厚さｔ２に成型する工程（ステップＳ１２）と、成形された液状のダイアタッチフィルム原料２９を乾燥させて、第１の厚さｔ１を有するダイアタッチフィルム１０に転換する工程（ステップＳ１３）と、を具備する。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接着物の外形に応じた第１の平面サイズおよび第１の厚さを有するダイアタッチフィルムの製造方法であって、
第１基材フィルム上に、少なくとも前記第１の平面サイズおよび前記第１の厚さを得るのに必要とされる量の液状のダイアタッチフィルム原料を塗布する工程と、
前記塗布された液状のダイアタッチフィルム原料を、前記第１の厚さより大きい第２の厚さに成型する工程と、
前記成形された液状のダイアタッチフィルム原料を乾燥させて、前記第１の厚さを有するダイアタッチフィルムに転換する工程と、
を具備することを特徴とするダイアタッチフィルムの製造方法。
【請求項２】
前記第１の平面サイズおよび前記第１の厚さを得るのに必要とされる量は、前記ダイアタッチフィルムの体積を前記液状のダイアタッチフィルム原料が乾燥したときの体積減少率で除した値に略等しいことを特徴とする請求項１に記載のダイアタッチフィルムの製造方法。
【請求項３】
前記液状のダイアタッチフィルム原料の塗布は、ディスペンス方式またはインクジェット方式にて行うことを特徴とする請求項１に記載のダイアタッチフィルムの製造方法。
【請求項４】
前記塗布された液状のダイアタッチフィルム原料の成型は、金型または押し板を用いて行うことを特徴とする請求項１に記載のダイアタッチフィルムフィルムの製造方法。
【請求項５】
前記第１基材フィルムが長尺の基材フィルムであり、前記第１基材フィルム上に長尺方向に沿って島状に複数の前記ダイアタッチフィルムを形成し、前記島状に形成された複数のダイアタッチフィルムを長尺の第２基材フィルムでラミネートすることを特徴とする請求項１に記載のダイアタッチフィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイアタッチフィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の製造工程の簡略化や製造コストの削減を図るために、半導体素子が形成された半導体ウェーハをダイに分割するダイシング工程ではダイシングシートとして作用し、分割されたダイを支持基板上に載置するマウント工程では接着剤として作用する接着フィルム、所謂ダイアタッチフィルムの製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このダイアタッチフィルムの製造方法は、始に、フィルム基材の全面に液状のダイアタッチフィルム原料を塗工し、塗工された液状の樹脂を乾燥させてフィルム基材の全面にダイアタッチフィルム材を形成している。
【０００４】
次に、貼り付ける半導体ウェーハのサイズに応じて、フィルム基材上のダイアタッチフィルム材をカッティングし、周りの不要なダイアタッチフィルム材を除去することにより、目的のサイズを有するダイアタッチフィルムを得ている。
【０００５】
然しながら、このダイアタッチフィルムの製造方法は、製造工程が複雑であり、ダイアタッチフィルム原料のかなりの部分が無駄になるという問題がある。その結果、ダイアタッチフィルムの製造に多大の時間と費用を要し、製造工程の簡略化および製造コストの削減が困難である。
【０００６】
また、基材フィルム上に接着剤層を積層する方法として、基材フィルム上にウェーハ形状に直接ワニスを塗布するとの記載が見られるが、具体的には何ら記載されておらず、また示唆する記載も見られない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−８８４１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、原料使用量の少ないダイアタッチフィルムの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様のダイアタッチフィルムの製造方法は、被接着物の外形に応じた第１の平面サイズおよび第１の厚さを有するダイアタッチフィルムの製造方法であって、第１基材フィルム上に、少なくとも前記第１の平面サイズおよび前記第１の厚さを得るのに必要とされる量の液状のダイアタッチフィルム原料を塗布する工程と、前記塗布された液状のダイアタッチフィルム原料を、前記第１の厚さより大きい第２の厚さに成型する工程と、前記成形された液状のダイアタッチフィルム原料を乾燥させて、前記第１の厚さを有するダイアタッチフィルムに転換する工程と、を具備することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、原料使用量の少ないダイアタッチフィルムの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例１に係るダイアタッチフィルムを示す図で、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図。
【図２】本発明の実施例１に係るダイアタッチフィルムを示す斜視図。
【図３】本発明の実施例１に係るダイアタッチフィルムの製造方法を示すフローチャート。
【図４】本発明の実施例１に係るダイアタッチフィルムの製造工程を模式的に示す断面図。
【図５】本発明の実施例１に係る比較例のダイアタッチフィルムの製造工程を示すフローチャート。
【図６】本発明の実施例１に係る比較例のダイアタッチフィルムの製造工程の要部を示す斜視図。
【図７】本発明の実施例２に係るダイアタッチフィルムの製造工程を模式的に示す断面図。
【図８】本発明の実施例２に係る別のダイアタッチフィルムの製造工程を模式的に示す断面図。
【図９】本発明の実施例３に係るダイアタッチフィルムの製造工程を模式的に示す断面図。
【図１０】本発明の実施例３に係る別のダイアタッチフィルムの製造工程を模式的に示す断面図。
【図１１】本発明の実施例４に係るダイアタッチフィルムの製造工程を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００１３】
始に、本実施例のダイアタッチフィルムについて説明する。図１はダイアタッチフィルムを示す図で、図１（ａ）はその平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断し矢印方向に眺めた断面図、図２はダイアタッチフィルムを示す斜視図である。
【００１４】
図１および図２に示すように、本実施例のダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）１０は、被接着物の外形に応じた第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ１を有している。
【００１５】
被接着物は、例えば直径３００ｍｍ、厚さ８００μｍの半導体ウェーハである。これに応じて、ダイアタッチフィルム１０の平面形状は円形であり、第１の平面サイズ（直径）Ｄ１が半導体ウェーハの直径より一回り大きい、例えば３５０ｍｍに設定されている。第１の厚さｔ１は、例えば５〜１０μｍに設定されている。
【００１６】
ダイアタッチフィルム１０は、第１基材フィルム１１の長尺方向に沿って、島状に複数形成されている。島状に形成された複数のダイアタッチフィルム１０は、長尺の第１および第２基材フィルム１１、１２の間に挟まれてラミネートされている。
【００１７】
ダイアタッチフィルム１０は、例えばポリイミド系材料およびアクリル系材料等とエポキシ系材料による複合材料からなり、接着性を有している。
【００１８】
第１および第２基材フィルム１１、１２は、例えばポリエステル材料からなり、剥離容易なセパレータフィルムとして、ダイアタッチフィルム１０が使用されるまでの間、ダイアタッチフィルム１０を保護している。
【００１９】
半導体ウェーハは、例えばシリコンウェーハであり、集積回路が格子状に複数形成されている。
【００２０】
ダイアタッチフィルム１０は、例えば以下のように使用される。ダイアタッチフィルム１０から第２基材フィルム１２を剥離し、表出したダイアタッチフィルム１０をダイシングシートに貼り付けることにより、ダイアタッチフィルム１０をダイシングシートに転写する。
【００２１】
ダイシングシートに転写されたダイアタッチフィルム１０から第１基材フィルム１１を剥離して、表出したダイアタッチフィルム１０上に半導体ウェーハを貼り付ける。
【００２２】
ダイアタッチフィルム１０を挟んでダイシングテープ上に貼り付けられた半導体ウェーハを、ダイアタッチフィルム１０ごと切断し、半導体チップ（ダイ）に分割する。
【００２３】
ダイアタッチフィルム付き半導体チップは、ダイアタッチフィルムを接着剤として別の半導体チップ上に積層され、複数の半導体チップを積層して１パッケージに収納するＭＣＰ（Multi Chip Package）に組み立てられる。
【００２４】
次に、ダイアタッチフィルム１０の製造方法について説明する。図３はダイアタッチフィルムの製造方法を示すフローチャート、図４はダイアタッチフィルムの製造工程を模式的に示す断面図である。
【００２５】
図３および図４に示すように、ダイアタッチフィルム１０は、長尺の第１基材フィルム１１上に、所謂ロールｔｏロール法により形成される。
【００２６】
ロールｔｏロール法では、繰り出し機２１により、リール２１ａに巻かれた長尺の第１基材フィルム１１がローラー２１ｂを通って繰り出される。繰り出された第１基材フィルム１１上に島状にダイアタッチフィルム１０が次々と形成される。
【００２７】
別の繰り出し機２２により、リール２２ａに巻かれた長尺の第２基材フィルム１２が繰り出される。繰り出された第２基材フィルム１２は、ダイアタッチフィルム１０を挟んで第１基材フィルム１２に積層され、第１、第２基材フィルム１１、１２でダイアタッチフィルム１０をラミネートする。
【００２８】
巻き取り機２３により、第１、第２基材フィルム１１、１２でラミネートされたダイアタッチフィルム１０は、ローラー２３ｂを通ってリール２３ａに巻き取られる。
【００２９】
第１基材フィルム１１上へのダイアタッチフィルム１０の形成は、繰り出し機２１から第１基材フィルム１１の進行方向に沿って順に配置されているディスペンサ２４、金型２５、および乾燥機２６によって行われる。
【００３０】
ディスペンサ２４は、液状のダイアタッチフィルム原料を吐出し、第１基材フィルム１１上に液状のダイアタッチフィルム原料２７を塗布する。金型２５は、塗布された液状のダイアタッチフィルム原料２７を成型する。乾燥機２６は、成型された液状のダイアタッチフィルム原料２８を乾燥させてダイアタッチフィルム１０に転換する。
【００３１】
次に、第１基材フィルム１１上にダイアタッチフィルム１０を形成する方法について、詳しく説明する。
【００３２】
始めに、第１基材フィルム１１上に液状のダイアタッチフィルム原料２７を塗布する（ステップＳ１１）。  
繰り出された第１基材フィルム１１の移動を一旦停止し、ディスペンサ２４から液状のダイアタッチフィルム原料２７を第１基材フィルム１１上に滴下する。液状のダイアタッチフィルム原料２７とは、例えばポリイミド系材料およびアクリル系材料等とエポキシ系材料を所定の比率で溶剤に混合したものである。
【００３３】
液状のダイアタッチフィルム原料２７の滴下量は、少なくとも第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ１を有するダイアタッチフィルム１０を得るのに必要とされる量である。具体的には、ダイアタッチフィルム１０の体積を液状のダイアタッチフィルム原料２７が乾燥したときの体積減少率で除した値に略等しい量である。
【００３４】
ここで、ディスペンサ２４から吐出された液状のダイアタッチフィルム原料２７は、適度な粘性、例えば５００ｍＰａ・ｓ以上の粘度を有しているので、第１基材フィルム１１上を端まで流動することなく椀を伏せたように凸状に盛り上がる。
【００３５】
次に、第１基材フィルム１１上に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料２７を第１の厚ｔ１さより大きい第２の厚さｔ２に成型する（ステップＳ１２）。  
第１基材フィルム１１上に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料２７を金型２５の下方まで搬送し、そこで一旦停止する。その後、上方から金型２５を降下し、金型２５の凹部２５ａ内に液状のダイアタッチフィルム原料２７を充填する。
【００３６】
金型２５には、直径が第１の平面サイズＤ１より大きい第２の平面サイズＤ２と、第１の厚さｔ１より厚い第２の厚さｔ２を有する凹部２５ａが形成されている。第１基材フィルム１１を挟んで金型２５を台座２９に当接させることにより、液状のダイアタッチフィルム原料２７が金型２５の凹部２５ａ内に充填される。
【００３７】
これにより、第１基材フィルム１１上に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料２７は、第２の平面サイズＤ２および第２の厚さｔ２を有する液状のダイアタッチフィルム原料２８に成型される。
【００３８】
液状のダイアタッチフィルム原料２７は乾燥により等方的に収縮する。従って、第２の平面サイズＤ２は第１の平面サイズＤ１を体積減少率で除した値に略等しく設定し、第２の厚さｔ２は、第１の厚さｔ１を体積減少率で除した値に略等しく設定する。
【００３９】
次に、成型された液状のダイアタッチフィルム原料２８を、乾燥させて、第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ１を有するダイアタッチフィルム１０に転換する（ステップＳ１３）。
【００４０】
金型２５を上昇させて、成型された液状のダイアタッチフィルム原料２８から金型２５を離型する。成型された液状のダイアタッチフィルム原料２８を乾燥機２６内に搬送し、そこで一旦停止する。その後、成型された液状のダイアタッチフィルム原料２８を加熱して乾燥させる。乾燥は、例えば赤外線ランプ加熱、温風加熱などで行うことができる。
【００４１】
液状のダイアタッチフィルム原料は乾燥すると溶剤が蒸発して固体化し、体積が減少するので、成型されて第２のサイズＤ２および第２の厚さｔ２を有する液状のダイアタッチフィルム原料２８が、第１のサイズＤ１および第１の厚さｔ１を有するダイアタッチフィルム１０に転換される。
【００４２】
次に、得られたダイアタッチフィルム１０を、第１および第２基材フィルム１１、１２でラミネートする（ステップＳ１４）。これにより、セパレータフィルムでラミネートされたダイアタッチフィルム１０が得られる。
【００４３】
図５は比較例のダイアタッチフィルムの製造方法を示すフローチャート、図６は比較例のダイアタッチフィルムの製造工程の要部を順に示す斜視図である。
【００４４】
図５に示すように、比較例のダイアタッチフィルムの製造方法は、始に第１基材フィルムの全面に、液状のダイアタッチフィルム原料を塗布する（ステップＳ２１）。液状のダイアタッチフィルム原料の塗布は、例えばドクターブレード法により行い、第２の厚さｔ２になるように塗布する。
【００４５】
ドクターブレード法とは、ある材料の粉を均質で一定の厚みを有する板に加工する方法の一つである。原料粉末と溶媒、消泡剤、樹脂などを混合して生成した粘り気のあるスラリーをドクターブレードの受け口に流し込み、両縁の平坦面と中央の山型の凸部の頂点との隙間から押出すと、段差に等しい一定の厚みを有する膜が得られるものである。
【００４６】
次に、図３に示すステップＳ１３と同様に、第１基材フィルムの全面に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料を乾燥させる（ステップＳ２２）。これにより、第１基材フィルムの全面に第１の厚さｔ１を有するダイアタッチフィルム材が形成される。
【００４７】
次に、図３に示すステップＳ１４と同様に、第１基材フィルムの全面に形成されたダイアタッチフィルム材を、第１および第２基材フィルムでラミネートする（ステップＳ２３）。これにより、第１および第２基材フィルムでラミネートされたダイアタッチフィルム材が得られる。
【００４８】
次に、ダイアタッチフィルムを使用するときに、ダイアタッチフィルム材の外形が第１の平面サイズＤ１になるように打ち抜く（ステップＳ２４）。打ち抜いた後に、端材となるダイアタッチフィルム材は破棄される。これにより、第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ１を有するダイアタッチフィルムを得ている。
【００４９】
具体的には、図６（ａ）乃至図６（ｄ）に示すように、第１の厚さｔ１を有するダイアタッチフィルム材３０は、第１および第２基材フィルム１１、１２でラミネートされている。ダイアタッチフィルム材３０から第２基材フィルム１２を剥離して、ダイアタッチフィルム材３０を表出させる。
【００５０】
第１の平面サイズＤ１に等しい内径を有する円筒状のカッター３１を用いて、表出したダイアタッチフィルム材３０を打ち抜き、打ち抜かれたダイアタッチ材３０を剥離すると、第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ１を有するダイアタッチフィルム３２が得られる。
【００５１】
打ち抜かれたダイアタッチフィルム材３０は破棄されるので、かなりの部分のダイアタッチフィルム材３０が無駄になる。従って、比較例のダイアタッチフィルムの製造方法では、ダイアタッチフィルム原料の利用効率は、原理的に７８．５％を上回ることは無い。
【００５２】
一方、本実施例のダイアタッチフィルムの製造方法では、上述したようにダイアタッチフィルム１０に必要とされる量の液状のダイアタッチフィルム原料２７を塗布するので、ダイアタッチフィルム原料の利用効率は、原理的に１００％とすることが可能である。
【００５３】
以上説明したように、本実施例のダイアタッチフィルムの製造方法は、第１基材フィルム１１上に、第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ１を得るのに必要とされる量の液状のダイアタッチフィルム原料２７を塗布し、塗布された液状のダイアタッチフィルム原料２７を成型し、成型された液状のダイアタッチフィルム原料２８を乾燥させてダイアタッチフィルム１０に転換している。
【００５４】
その結果、必要最小限の液状のダイアタッチフィルム原料２７で、目的のダイアタッチフィルム１０を製造することができる。従って、原料使用量の少ないダイアタッチフィルムの製造方法が得られる。
【００５５】
ここでは、成型されたダイアタッチフィルム原料２８の乾燥を乾燥機２６により行なう場合について説明したが、金型２５に組み込まれた加熱手段により行うこともできる。これによれば、液状のダイアタッチフィルム原料２７の成型と、成型された液状のダイアタッチフィルム原料２８の乾燥を連続して行なうことができる。
【００５６】
また、ディスペンサ２４の吐出量が変動する恐れのある場合は、第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ１を得るのに必要とされる量より若干多目に塗布しても構わない。成型するときに、余剰の液体のダイアタッチフィルム原料２７が金型２５と第１基材フィルム１１との間の隙間から漏出しても、ダイアタッチフィルム１０の機能には支障を及ぼさないためである。
【００５７】
成型された液状のダイアタッチフィルム原料２８を乾燥した後に、得られたダイアタッチフィルム１０の第１の厚さｔ１を計測することが望ましい。厚さの計測は、例えば透過型のセンサーを有する非接触厚さ測定器をなど用いて行う。
【００５８】
ダイアタッチフィルム１０の出来栄えをモニターして、ダイアタッチフィルムの製造工程を管理することにより、安定してダイアタッチフィルム１０を製造することが可能である。
【実施例２】
【００５９】
本発明の実施例２に係るダイアタッチフィルムの製造方法について、図７を用いて説明する。図７はダイアタッチフィルムの製造工程を模式的に示す断面図である。本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。本実施例が実施例１と異なる点は、押し板を用いて液状のダイアタッチフィルム原料を成型することにある。
【００６０】
即ち、図７に示すように、本実施例のダイアタッチフィルムの製造方法は、第１基材フィルム１１上に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料２７を押し板４１の下方まで搬送し、そこで一旦停止させる。その後、上方から押し板４１を、第１基材フィルム１１との離間距離が第２の厚さｔ２に等しくなるまで降下する。
【００６１】
これにより、第１基材フィルム１１上に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料２７が、第１基材フィルム１１上を外側に向かって押し出され平坦化されるので、略第２の平面サイズＤ２および第２の厚さｔ２を有する液状のダイアタッチフィルム原料４２に成型することが可能である。
【００６２】
以上説明したように、本実施例のダイアタッチフィルムの製造方法は、押し板４１で第１基材フィルム上に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料２７を成型している。その結果、液状のダイアタッチフィルム原料２７の塗布量を変えることにより、ダイアタッチフィルムの第１の平面サイズＤ１をその場で自由に変更できる利点がある。
【００６３】
更に、押し板４１に加熱手段を組み込んでおくこともできる。これによれば、液状のダイアタッチフィルム原料２７の成形と、成型された液状のダイアタッチフィルム原料４２の乾燥を連続して行なうことができる。
【００６４】
但し、本実施例のダイアタッチフィルムの製造方法は、図４に示す金型２５を用いる場合に比べて、第１の平面サイズＤ１の寸法精度が低下する恐れがある。従って、本実施例のダイアタッチフィルムの製造方法は、第１の厚さｔ１が優先され、第１の平面サイズＤ１の許容範囲が比較的広い場合に適している。
【００６５】
例えば、液状のダイアタッチフィルム原料２７が第１基材フィルム１１上を外側に向かって均一に押し出されないと、成型された液状のダイアタッチフィルム原料４２の外形は円形にならず、第２の平面サイズＤ２と略等しくならない場合がある。
【００６６】
そのため、ディスペンサ２４による液状のダイアタッチフィルム原料の吐出量を、第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ１のダイアタッチフィルムを得るのに必要とされる量より若干多目に設定しておくことが望ましい。
【００６７】
ダイアタッチフィルム１０は、第１の厚さｔ１が確保されていれば、外形が第１の平面サイズＤ１より多少大きくなっても差し支えないためである。
【００６８】
また、押し板に金枠を併用して液状のダイアタッチフィルム原料を成型することもできる。図８は押し板に金枠を併用する別のダイアタッチフィルムの製造工程を模式的に示す断面図である。
【００６９】
図８に示すように、第１基材フィルム１１上に第２の平面サイズＤ２に略等しい内径を有するリング（金枠）５１をディスペンサ２４と同軸的に配置する。ディスペンサ２４により、リング５１の内側に液状のダイアタッチフィルム原料２７を塗布する。
【００７０】
第１基材フィルム１１上に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料２７およびリング５１をピストン（押し板）５２の下方まで搬送し、そこで一旦停止させる。その後、上方からピストン５２を降下し、ピストン５２をリング５１内に第１基材フィルム１１との離間距離が第２の厚さｔ２に等しくなるまで押し込む。ピストン５２の外径はリング５１にスムーズに略内接するように設定されている。
【００７１】
これにより、第１基材フィルム１１上に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料２７が、第１基材フィルム１１上を外側に向かってリング５１の内壁に至るまで押し出されて平坦化されるので、第２の平面サイズＤ２に略等しい平面サイズおよび第２の厚さｔ２を有する液状のダイアタッチフィルム原料５３に精度よく成型することが可能である。
【実施例３】
【００７２】
本発明の実施例３に係るダイアタッチフィルムの製造方法について、図９を用いて説明する。図９はダイアタッチフィルムの製造工程を示す断面図である。本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。本実施例が実施例１と異なる点は、インクジェット方式にて液状のダイアタッチフィルム原料を塗布することにある。
【００７３】
即ち、図９に示すように、本実施例のダイアタッチフィルムの製造方法は、第１基材フィルム１１の移動を一旦停止した後、Ｘ−Ｙ走査可能に構成されたインクジェットヘッド６１を用いて、液状のダイアタッチフィルム原料のジェット６２を第１基材フィルム１１上に第１の平面サイズＤ１および第１の厚さｔ１のダイアタッチフィルムを得るのに必要とされる量だけ吹き付けている。
【００７４】
これにより、第１基材フィルム１１上に、第２の平面サイズＤ２および第２の厚さｔ２を有する液状のダイアタッチフィルム原料６３を精度よく形成することが可能である。
【００７５】
ここで、液状のダイアタッチフィルム原料６３は、インクジェットヘッド６１が要求する適度に流動性のある粘度、例えば略５００ｍＰａ・ｓ以下となるように予め溶媒との混合比率を調節しておくことが必要である。
【００７６】
インクジェットヘッド６１には、駆動方式の異なる種々のインクジェットヘッド、例えばピエゾ方式、サーマル方式などのインクジェットヘッドを用いることができる。
【００７７】
以上説明したように、本実施例のダイアタッチフィルムの製造方法は、インクジェットヘッド６１を用いて、第１基材フィルム１１上に、第２の平面サイズＤ２および第２の厚さｔ２を有する液状のダイアタッチフィルム原料６３を直接塗布している。
【００７８】
その結果、液状のダイアタッチフィルム原料の塗布と成型を一括して行えるので、ダイアタッチフィルムの製造工程を削減することができる利点がある。
【００７９】
なお、液状のダイアタッチフィルム原料６３の粘度によっては、一度に第２の厚さｔ２に形成できないときがありうる。その場合は、数回に分けて、所謂重ね塗りして形成しても構わない。
【００８０】
更に、前に形成した液状のダイアタッチフィルム原料を半乾燥状態にしてから、その上に次の液状のダイアタッチフィルム原料を重ね塗りすることもできる。
【００８１】
また、インクジェット方式により第１基材フィルム１１上に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料を成型するようにしても構わない。図１０はインクジェット方式による別のダイアタッチフィルムの製造工程を模式的に示す断面図である。
【００８２】
図１０に示すように、第１基材フィルム１１の移動を一旦停止した後、インクジェットヘッド７１を用いて、液状のダイアタッチフィルム原料のジェット７２を第１基材フィルム１１上に吹き付け、お椀を伏せたように盛り上がった凸状のダイアタッチフィルム原料７３を形成する。
【００８３】
次に、第１基材フィルム１１上に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料７３を押し板４１の下方まで搬送し、そこで一旦停止する。その後、上方から押し板４１を、第１基材フィルム１１との離間距離が第２の厚さｔ２に等しくなるまで降下する。
【００８４】
これにより、第１基材フィルム１１上に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料７３が、第１基材フィルム１１上を外側に向かって押し出され、略第２の平面サイズＤ２および第２の厚さｔ２を有する液状のダイアタッチフィルム原料７４に成型される。
【００８５】
ここで、液状のダイアタッチフィルム原料７３は、粘度が５００ｍＰａ・ｓ以下の範囲内であってもできるだけ高めの粘度を有するものが適している。インクジェットヘッド７１は、Ｘ−Ｙ走査する必要がないので、装置の構成が簡略になる利点がある。
【実施例４】
【００８６】
本発明の実施例４に係るダイアタッチフィルムの製造方法について、図１１を用いて説明する。図１１はダイアタッチフィルムの製造方法を示すフローチャートである。本実施例において、上記実施例１と同一の構成部分には同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。本実施例が実施例１と異なる点は、一方の基材フィルムをダイシングテープにしたことにある。
【００８７】
即ち、図１１に示すように、本実施例のダイアタッチフィルムの製造方法は、図３に示すステップＳ１１からステップＳ１３と同様にして、第１基材フィルム１１上にダイアタッチフィルム１０を形成する。
【００８８】
これとは別に、エキスパンド性を有するダイシングテープ基材上にダイシング用糊材を塗工して、ダイシングテープを形成する（ステップＳ３１）。
【００８９】
次に、ダイアタッチフィルム１０を挟んで、第１基材フィルム１１とダイシングテープの糊面を積層して、ダイアタッチフィルム１０を第１基材フィルム１１とダイシングテープでラミネートする（ステップＳ３２）。これにより、ダイシングテープ一体型のダイアタッチフィルムが得られる。
【００９０】
以上説明したように、本実施例のダイアタッチフィルムの製造方法は、ダイアタッチフィルム１０を第１基材フィルムとダイシングテープとでラミネートしている。その結果、使用時に第２基材フィルム１２を剥がして、ダイアタッチフィルムを別のダイシングテープに転写する手間が省けるので、作業効率が向上する利点がる。
【００９１】
ここでは、ステップＳ３１でダイシングテープを形成する場合について説明したが、予め形成されたダイシングテープを用いることもできる。これによれば、ステップＳ３１が不要になり、ダイアタッチフィルムの製造工程が簡略化される。
【００９２】
第２基材フィルム１２をダイシングテープとした場合について説明したが、第１基材フィルム１１をダイシングテープとすることもできる。その場合は、直接ダイシングテープに液状のダイアタッチフィルム原料を塗布し、成型、乾燥させる。
【００９３】
従って、ダイシングテープ基材には、成型された液状のダイアタッチフィルム原料を乾燥するときの温度に耐えられるだけの耐熱性が必要である。液状のダイアタッチフィルム原料の乾燥温度が略１００℃以下であれば、ダイシングテープ基材には、一般的な塩化ビニール系材料、ポレオレフィン系材料（耐熱温度は略１００℃以下）などを用いることができる。
【００９４】
本発明は、以下の付記に記載されているような構成が考えられる。  
（付記１）  前記第２基材フィルムは、前記第１基材フィルムと同じ材質のフィルム、または前記島状に形成された複数のダイアタッチフィルムに接触する面に粘着剤層を有する基材フィルムである請求項５に記載のダイアタッチフィルムの製造方法。
【００９５】
（付記２）  前記ディスペンス方式は、粘度が略５００ｍＰａ・ｓ以上の前記液状のダイアタッチフィルム原料を用いて行う請求項３に記載のダイアタッチフィルムの製造方法。
【００９６】
（付記３）  前記インクジェット方式は、粘度が略５００ｍＰａ・ｓ以下の前記液状のダイアタッチフィルム原料を用いて行う請求項３に記載のダイアタッチフィルムの製造方法。
【００９７】
（付記４）  前記金型に加熱手段が組み込まれており、前記液状のダイアタッチフィルム原料の成型と乾燥を連続して行う請求項４に記載のダイアタッチフィルムの製造方法。
【００９８】
（付記５）  前記押し板に加熱手段が組み込まれており、前記液状のダイアタッチフィルム原料の成型と乾燥を連続して行う請求項４に記載のダイアタッチフィルムの製造方法。
【００９９】
（付記６）  前記液状のダイアタッチフィルム原料を乾燥した後に、得られた前記ダイアタッチフィルムの厚さを計測する請求項１に記載のダイアタッチフィルムの製造方法。
【０１００】
（付記７）  前記液状のダイアタッチフィルム原料を前記第２の厚さに成型するのは、前記第１基材フィルム上に載置されたリングの内側に前記液状のダイアタッチフィルム原料を塗布し、前記リングの内側に塗布された液状のダイアタッチフィルム原料をピストンで押圧する請求項１に記載のダイアタッチフィルムフィルムの製造方法。
【符号の説明】
【０１０１】
１０、３２  ダイアタッチフィルム（ＤＡＦ）
１１  第１基材フィルム
１２  第２基材フィルム
２１、２２  繰り出し機
２１ａ、２２ａ、２３ａ  リール
２１ｂ、２３ｂ  ローラー
２３  巻き取り機
２４  ディスペンサ
２５  金型
２６  乾燥機
２７、２８、４２、５３、６３、７３、７４  液状のダイアタッチフィルム原料
２９  台座
３０  ダイアタッチフィルム材
３１  カッター
４１  押し板
５１  リング
５２  ピストン
６１、７１  インクジェットヘッド
６２、７２  ジェット
Ｄ１  第１の平面サイズ
Ｄ２  第２の平面サイズ
ｔ１  第１の厚さ
ｔ２  第２の厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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