(57)【要約】【課題】簡易な構成で筐体の開封を確実に検知し得る携帯情報端末を提供する。【解決手段】上側ケース１２および下側ケース１３を組み付けた組付状態において、導電ゴム３０が、上側ケース１２のリブ１２ａと、下側ケース１３に固定される制御基板２０との双方に接触して押圧されるように両ケース１２，１３間に介装される。そして、第１パターン部２４のみに導通する複数の第１導通部２４ａと第２パターン部２５のみに導通する複数の第２導通部２５ａとは、導電ゴム３０に対して上記押圧を加える接触面２２に配置されており、第１パターン部２４および第２パターン部２５が非導通状態になることで筐体１１の開封が検知される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
取得した取得情報を制御するための制御回路と、
前記取得情報を記憶する記憶手段と、
第１ケースおよび第２ケースを有しこれら両ケースを組み付けた組付状態にて前記制御回路および前記記憶手段を収容する筐体と、
を備える携帯情報端末であって、
前記組付状態において、前記第１ケースまたはこの第１ケースに固定される部材と、前記第２ケースまたはこの第２ケースに固定される部材との双方に接触して押圧されるように両ケース間に介装される導電性の弾性部材と、
非導通状態の第１パターン部および第２パターン部と前記第１パターン部のみに導通する複数の第１導通部と前記第２パターン部のみに導通する複数の第２導通部とを有する接点パターンと、
前記第１パターン部および前記第２パターン部が非導通状態になることで前記筐体の開封を検知する開封検知手段と、を備え、
前記複数の第１導通部および前記複数の第２導通部は、前記弾性部材に対して前記押圧を加える接触面に配置されることを特徴とする携帯情報端末。
【請求項２】
前記弾性部材は、環状に形成されて、前記第１ケースおよび前記第２ケースを組み付けるための締結部材が挿通するように配置されることを特徴とする請求項１に記載の携帯情報端末。
【請求項３】
前記複数の第１導通部および前記複数の第２導通部は、それぞれ近接するように交互に配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の携帯情報端末。
【請求項４】
前記接触面は、前記複数の第１導通部および前記複数の第２導通部が配置される領域の高さが他の領域の高さに対して低く形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の携帯情報端末。
【請求項５】
前記弾性部材は、前記接触面に直交する面の断面の端部が円弧形状に形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の携帯情報端末。
【請求項６】
前記弾性部材と、この弾性部材に接触する前記接触面に前記各導通部が配置される前記接点パターンとが、複数箇所設けられることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の携帯情報端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体の開封検知機能を有する携帯情報端末に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、筐体の開封検知機能を有する携帯情報端末に関する技術として、下記特許文献１に示す端末装置が知られている。この端末装置では、制御基板が固定される筐体上ケースと筐体下ケースとにより筐体が構成されている。制御基板の筐体下ケース側にはスイッチが設けられており、筐体下ケースの底壁には所定の配線パターンが設けられたプラスチックシートが貼り付けられている。そして、筐体上ケースと筐体下ケースとを組み付けると、制御基板のスイッチの端子と筐体下ケースの底壁の配線とが接続されて閉回路が構成される。
【０００３】
そして、不正開封のために筐体上ケースと筐体下ケースとが分離されると、スイッチの端子と配線との接続が断たれて上記閉回路が切断されるので、この閉回路の切断状態を検知することにより、不正開封を検知している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２４２９５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に示すような構成では、上側ケースおよび下側ケースの組み付け時にスイッチの端子と配線とを確実に接続するためには、端子や配線だけでなくそれぞれが設けられた上側ケースおよび下側ケースにも高い寸法精度が要求されてしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、簡易な構成で筐体の開封を確実に検知し得る携帯情報端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の携帯情報端末では、取得した取得情報を制御するための制御回路と、前記取得情報を記憶する記憶手段と、第１ケースおよび第２ケースを有しこれら両ケースを組み付けた組付状態にて前記制御回路および前記記憶手段を収容する筐体と、を備える携帯情報端末であって、前記組付状態において、前記第１ケースまたはこの第１ケースに固定される部材と、前記第２ケースまたはこの第２ケースに固定される部材との双方に接触して押圧されるように両ケース間に介装される導電性の弾性部材と、非導通状態の第１パターン部および第２パターン部と前記第１パターン部のみに導通する複数の第１導通部と前記第２パターン部のみに導通する複数の第２導通部とを有する接点パターンと、前記第１パターン部および前記第２パターン部が非導通状態になることで前記筐体の開封を検知する開封検知手段と、を備え、前記複数の第１導通部および前記複数の第２導通部は、前記弾性部材に対して前記押圧を加える接触面に配置されることを特徴とする。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の携帯情報端末において、前記弾性部材は、環状に形成されて、前記第１ケースおよび前記第２ケースを組み付けるための締結部材が挿通するように配置されることを特徴とする。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１または２に記載の携帯情報端末において、前記複数の第１導通部および前記複数の第２導通部は、それぞれ近接するように交互に配置されることを特徴とする。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか一項に記載の携帯情報端末において、前記接触面は、前記複数の第１導通部および前記複数の第２導通部が配置される領域の高さが他の領域の高さに対して低く形成されることを特徴とする。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の携帯情報端末において、前記弾性部材は、前記接触面に直交する面の断面の端部が円弧形状に形成されることを特徴とする。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載の携帯情報端末において、前記弾性部材と、この弾性部材に接触する前記接触面に前記各導通部が配置される前記接点パターンとが、複数箇所設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１の発明では、第１ケースおよび第２ケースを組み付けた組付状態において、導電性の弾性部材が、第１ケースまたはこの第１ケースに固定される部材と、第２ケースまたはこの第２ケースに固定される部材との双方に接触して押圧されるように両ケース間に介装される。そして、第１パターン部のみに導通する複数の第１導通部と第２パターン部のみに導通する複数の第２導通部とは、弾性部材に対して上記押圧を加える接触面に配置されており、第１パターン部および第２パターン部が非導通状態になることで筐体の開封が開封検知手段により検知される。
【００１４】
これにより、上記組付状態においては、両ケース間にて押圧される弾性部材は、上記接触面にて各第１導通部の少なくともいずれかに接触するとともに各第２導通部の少なくともいずれかに接触するので、この弾性部材を介して第１パターン部と第２パターン部とが導通状態になる。そして、筐体が開封される場合には、上記押圧が解除されて、弾性部材が各第１導通部および各第２導通部に接触しなくなり、第１パターン部と第２パターン部とが非導通状態になるので、開封検知手段により筐体の開封を検知することができる。
【００１５】
特に、弾性部材は、上記組付状態では弾性変形することで各第１導通部および各第２導通部に接触しやすくなるので、各第１導通部および各第２導通部だけでなく第１ケースおよび第２ケースに対して要求される寸法精度を緩和することができる。さらに、各第１導通部および各第２導通部は、上記組付状態にてそれぞれ少なくともいずれか１つが弾性部材に接触すればいいので、弾性部材に対して要求される組付精度をも緩和することができる。
したがって、簡易な構成で筐体の開封を確実に検知することができる。
【００１６】
請求項２の発明では、弾性部材は、環状に形成されて、第１ケースおよび第２ケースを組み付けるための締結部材が挿通するように配置されるため、上記組付状態時に締結部材による締結力が弾性部材に作用しやすくなるので、弾性部材と各第１導通部および各第２導通部とを確実に接触させることができる。
【００１７】
請求項３の発明では、複数の第１導通部および複数の第２導通部は、それぞれ近接するように交互に配置されるため、各第１導通部および各第２導通部と弾性部材とを確実に接触させることができる。
【００１８】
請求項４の発明では、接触面は、複数の第１導通部および複数の第２導通部が配置される領域（以下、導通領域ともいう）の高さが他の領域の高さに対して低く形成されている。このため、上記押圧に応じて弾性部材が上記導通領域を底面とする空間を埋めるように弾性変形するので、弾性部材と各第１導通部および各第２導通部とを確実に接触させることができる。また、導通領域を底面とする空間の高さを調整することで、上記押圧が減少して弾性部材が上記接触状態から僅かに弾性変形する場合でも第１パターン部と第２パターン部とが非導通状態になるので、筐体の開封を確実に検知することができる。
【００１９】
請求項５の発明では、弾性部材は、接触面に直交する面の断面の端部が円弧形状に形成されるため、接触面に接触する弾性部材の接触部位に上記押圧が集中するので、弾性部材と各第１導通部および各第２導通部とを確実に接触させることができる。
【００２０】
請求項６の発明では、弾性部材と、この弾性部材に接触する接触面に各導通部が配置される接点パターンとが、複数箇所設けられている。これにより、複数箇所のうち所定の箇所、例えば、少なくとも筐体中央に配置された弾性部材と両導通部との接触が解除されるときに開封検知手段により筐体の開封を検知することで、筐体の隅部に落下等の衝撃が作用する場合でも、誤検知を防止することができる。また、複数箇所のうち所定数以上で弾性部材と両導通部との接触が解除されるときに開封検知手段により筐体の開封を検知することで、落下等の衝撃によりその衝撃が作用する部位近傍の箇所にて一時的に上記接触が解除した場合でも、誤検知を防止することができる。さらに、複数箇所のうち１箇所でも弾性部材と両導通部との接触が解除されるときに開封検知手段により筐体の開封を検知することで、セキュリティ性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係る携帯情報端末を示す一部断面図である。
【図２】図１の２−２線相当の切断面による一部断面図である。
【図３】接点パターンの構成を示す平面図である。
【図４】導電ゴムの形状を説明するための断面図である。
【図５】本実施形態の第１変形例に係る制御基板の接触面の状態を示す上面図である。
【図６】本実施形態の第１変形例に係る制御基板の接触面の状態を示す一部断面図であり、図６（Ａ）は導電ゴムの弾性変形前の状態を示し、図６（Ｂ）は導電ゴムの弾性変形後の状態を示す。
【図７】本実施形態の第２変形例に係る制御基板の接触面の状態を示す一部断面図である。
【図８】制御基板を組み付けた下側ケースの複数の突出部に導電ゴムをそれぞれ挿通した状態を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の携帯情報端末を具現化した一実施形態について図を参照して説明する。携帯情報端末１０は、例えばＩＣカード等を読み取る決済端末、或いはバーコードリーダ、二次元コードリーダ等の光学的情報読取装置などとして構成されるものである。なお、以下では本発明を決済端末に適用した場合を例に挙げて説明するが、光学的情報読取装置等の他種の携帯情報端末でも同様に構成できる。
【００２３】
図１および図２に示すように、携帯情報端末１０は、上側ケース１２および下側ケース１３からなる筐体１１内に制御基板２０等の各種電気部品や図略の電源等が収容されるように構成されている。この筐体１１内の電気的構成は、公知のカードリーダとほぼ同様の構成とすることができる。なお、筐体１１、上側ケース１２および下側ケース１３は、特許請求の範囲に記載の「筐体」、「第１ケース」および「第２ケース」の一例に相当する。
【００２４】
上側ケース１２の内面側には、円柱状のリブ１２ａが上側ケース１２と下側ケース１３とを組み付ける方向（以下、組付方向という）に突出するように形成されている。このリブ１２ａの先端部には、後述するねじ１４が締結されるねじ穴１２ｂが形成されている。なお、このねじ穴１２ｂは、リブ１２ａにインサート等された図略の金属部材等に形成されているが、リブ１２ａに直接形成されてもよい。
【００２５】
制御基板２０は、下側ケース１３の内面側に固定されており、この制御基板２０に実装される図略の制御回路は、ＩＣカード等から取得した決済関連のデータを所定のプログラムを実行することにより処理して、図略のメモリ等に記憶する。なお、制御基板２０の制御回路およびメモリは、特許請求の範囲に記載の「制御回路」、「開封検知手段」および「記憶手段」の一例に相当する。
【００２６】
制御基板２０には、下側ケース１３の内面側から円筒状に突出する突出部１３ａが挿通する開口部２１が形成されており、この開口部２１近傍であって後述する導電ゴム３０が接触する接触面２２に筐体１１の開封を検知するための接点パターン２３が設けられている。この接点パターン２３は、図３に示すように、互いに非導通状態として配置される外周側の第１パターン部２４および内周側の第２パターン部２５を備えている。
【００２７】
第１パターン部２４の略円状部分には内周側に延びる複数の第１導通部２４ａが接続されており、第２パターン部２５の略円状部分には外周側に延びる複数の第２導通部２５ａが接続されている。すなわち、各第１導通部２４ａは第１パターン部２４のみに導通し、各第２導通部２５ａは第２パターン部２５のみに導通する。これら各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａは、互いに非導通状態を維持しつつ櫛歯状に近接して配置されている。なお、図３に示すように、３つの第２導通部２５ａとこれらの間に配置される２つの第１導通部２４ａとが櫛歯状の一群として複数個所配置されることに限らず、各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａが互いに等間隔に配置されてもよい。
【００２８】
このように形成される第１パターン部２４および第２パターン部２５は、上記制御回路にそれぞれ接続されている。この制御回路により、両パターン部２４，２５が導通状態になり閉回路を構成するとき筐体１１の未開封状態が検知され、両パターン部２４，２５が非導通状態になり上記閉回路が切断されるとき筐体１１の開封状態が検知される。
【００２９】
制御基板２０のうち開口部２１近傍には、導電性の弾性部材を円筒状に形成した導電ゴム３０が配置されている。この導電ゴム３０は、図１および図４に示すように、その外径がリブ１２ａの外径よりも小さく、上下両端部３１，３２が略断面円弧形状、すなわち、接触面２２に対して直交する面の断面の端部が略円弧形状になるように形成されている。また、導電ゴム３０は、組付方向の高さが、組付状態時のリブ１２ａと制御基板２０の開口部２１近傍との間に形成される組付方向の隙間よりも僅かに大きくなるように形成されている。当該導電ゴム３０は、後述する両ケース１２，１３の組み付け時にリブ１２ａと制御基板２０との双方に接触して押圧されるように両ケース１２，１３間に介装される。
【００３０】
これにより、各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａは、導電ゴム３０に対して上記押圧を加える開口部２１近傍の接触面２２に配置されているため、組み付け時では上記押圧が作用する導電ゴム３０により導通されることとなる。
【００３１】
次に、上述のように構成される携帯情報端末１０における主要部品の組み付けについて、以下に説明する。
まず、接点パターン２３等が形成された制御基板２０を、開口部２１が突出部１３ａに挿通するように下側ケース１３に組み付ける。次に、導電ゴム３０を、各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａに接触させるように突出部１３ａに挿通させて、開口部２１近傍に配置する。そして、突出部１３ａの頂部の貫通穴１３ｂを挿通するねじ１４をリブ１２ａのねじ穴１２ｂに締結するとともに他の締結部材等を締結状態にすることで、上側ケース１２および下側ケース１３の組み付けにより筐体１１が形成されて、図１に示す携帯情報端末１０が完成する。
【００３２】
このとき、導電ゴム３０は、内方を挿通するねじ１４による締結力がリブ１２ａ等を介して作用して弾性変形し、リブ１２ａと制御基板２０との双方に接触して押圧された状態で各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａに接触している。これにより、第１パターン部２４と第２パターン部２５とが導電ゴム３０を介して導通状態になるため、接点パターン２３が上記閉回路を構成するので、上記制御回路により筐体１１の未開封状態が検知される。
【００３３】
一方、ねじ１４等の締結部材が外されて、筐体１１が開封状態になると、導電ゴム３０に対する押圧が解除される。これにより、導電ゴム３０が各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａに接触しなくなると、第１パターン部２４と第２パターン部２５とが非導通状態になり上記閉回路が切断されるので、筐体１１の開封状態が検知される。この開封状態の検知に応じて、メモリに記憶された所定の決済情報を消去等することで、セキュリティ性が確保されることとなる。
【００３４】
以上説明したように、本実施形態に係る携帯情報端末１０では、上側ケース１２および下側ケース１３を組み付けた組付状態において、導電ゴム３０が、上側ケース１２のリブ１２ａと、下側ケース１３に固定される制御基板２０との双方に接触して押圧されるように両ケース１２，１３間に介装される。そして、第１パターン部２４のみに導通する複数の第１導通部２４ａと第２パターン部２５のみに導通する複数の第２導通部２５ａとは、導電ゴム３０に対して上記押圧を加える接触面２２に配置されており、第１パターン部２４および第２パターン部２５が非導通状態になることで筐体１１の開封が検知される。
【００３５】
これにより、上記組付状態においては、両ケース１２，１３間にて押圧される導電ゴム３０は、接触面２２にて各第１導通部２４ａの少なくともいずれかに接触するとともに各第２導通部２５ａの少なくともいずれかに接触するので、この導電ゴム３０を介して第１パターン部２４と第２パターン部２５とが導通状態になる。そして、筐体１１が開封される場合には、上記押圧が解除されて、導電ゴム３０が各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａに接触しなくなり、第１パターン部２４と第２パターン部２５とが非導通状態になるので、筐体１１の開封を検知することができる。
【００３６】
特に、導電ゴム３０は、上記組付状態では弾性変形することで各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａに接触しやすくなるので、各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａだけでなく上側ケース１２および下側ケース１３に対して要求される寸法精度を緩和することができる。さらに、各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａは、上記組付状態にてそれぞれ少なくともいずれか１つが導電ゴム３０に接触すればいいので、導電ゴム３０に対して要求される組付精度をも緩和することができる。
したがって、簡易な構成で筐体１１の開封を確実に検知することができる。
【００３７】
また、本実施形態に係る携帯情報端末１０では、導電ゴム３０は、円筒状（環状）に形成されて、上側ケース１２および下側ケース１３を組み付けるためのねじ１４が挿通するように配置されるため、上記組付状態時にねじ１４による締結力が導電ゴム３０に作用しやすくなるので、導電ゴム３０と各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａとを確実に接触させることができる。
【００３８】
さらに、本実施形態に係る携帯情報端末１０では、各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａは、それぞれ櫛歯状に近接するように交互に配置されるため、各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａと導電ゴム３０とを確実に接触させることができる。
【００３９】
さらにまた、本実施形態に係る携帯情報端末１０では、導電ゴム３０は、接触面２２に直交する面の断面の端部３２が略円弧形状に形成されているため、接触面２２に接触する導電ゴム３０の接触部位に上記押圧が集中するので、導電ゴム３０と各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａとを確実に接触させることができる。
【００４０】
なお、本実施形態の第１変形例として、導電ゴム３０が接触する制御基板２０の接触面２２は、各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａが配置される領域（以下、導通領域２２ａともいう）の高さが他の領域の高さに対して低く形成されてもよい。具体的には、図５および図６（Ａ）に示すように、制御基板２０の成形時において、接点パターン２３等のパターンの成形後の基板表面に通常工程にて塗布するソルダレジスト２６を、上記導通領域２２ａを除くように形成する。なお、図５では、導電ゴム３０を図略するとともにソルダレジスト２６を斜線部分にて図示している。
【００４１】
これにより、上記押圧が作用するとき、図６（Ｂ）に示すように、導電ゴム３０が導通領域２２ａを底面とする空間を埋めるように弾性変形するので、導電ゴム３０と各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａとを確実に接触させることができる。
【００４２】
また、本実施形態の第２変形例として、ソルダレジスト上に番号などを表示するシルク印刷工程を利用して、図７に示すように、導通領域２２ａを除く周囲のソルダレジスト２６上にシルク印刷による層２７を設けることで、導通領域２２ａを底面とする空間の高さを調整してもよい。これにより、上記押圧が減少して導電ゴム３０が上記接触状態から僅かに弾性変形する場合でも導電ゴム３０と各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａとの接触が解除されて第１パターン部２４と第２パターン部２５とが非導通状態になるので、筐体１１の開封を確実に検知することができる。特に、層２７の厚さを調整するだけで、導通領域２２ａを底面とする空間の高さを容易に調整することができる。
【００４３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記実施形態と同等の作用・効果が得られる。
（１）導電ゴム３０は、上側ケース１２のリブ１２ａに接触することで上記押圧が作用することに限らず、上側ケース１２に固定される他の部材等、上側ケース１２またはこの上側ケース１２に固定される部材に接触することで上記押圧が作用してもよい。また、導電ゴム３０は、下側ケース１３に固定される制御基板２０に接触することで上記押圧が作用することに限らず、下側ケース１３またはこの下側ケース１３に固定される他の部材に接触することで上記押圧が作用してもよい。このとき、導電ゴム３０は、ねじ１４等の締結部材が挿通する場合には環状（円筒状）に形成されるが、締結部材が挿通しない場合には環状に形成されなくてもよい。また、接点パターン２３の各第１導通部２４ａおよび各第２導通部２５ａは、上記押圧が作用する導電ゴム３０との接触面２２に設けられて、この接触面２２に応じた形状に形成されるものとする。
【００４４】
（２）導電ゴム３０に代えて、導電性のスポンジ等、上記押圧によって弾性変形可能な導電性の弾性部材を採用してもよい。        
【００４５】
（３）接点パターン２３の第１導通部２４ａおよび第２導通部２５ａは、互いに櫛歯状に近接するように配置されることに限らず、接触面２２上にて互いに非導通状態となるように配置されてもよい。
【００４６】
（４）導電ゴム３０は、接触面２２に直交する面の断面の端部３２が略円弧形状に形成されることに限らず、例えば、断面矩形状等、接触面２２の形状に応じて第１導通部２４ａおよび第２導通部２５ａに接触するために適切な形状に形成されてもよい。
【００４７】
（５）図８に示すように、導電ゴム３０と、この導電ゴム３０に接触する接触面２２に各導通部２４ａ，２５ａが配置される接点パターン２３とは、複数箇所設けられてもよい。この場合、複数箇所のうち所定の箇所、例えば、少なくとも筐体１１中央に配置された導電ゴム３０と各導通部２４ａ，２５ａとの接触が解除されるときに筐体１１の開封を検知することで、筐体１１の隅部に落下等の衝撃が作用する場合でも、誤検知を防止することができる。また、複数箇所のうち所定数以上で導電ゴム３０と各導通部２４ａ，２５ａとの接触が解除されるときに筐体１１の開封を検知することで、落下等の衝撃によりその衝撃が作用する部位近傍の箇所にて一時的に上記接触が解除した場合でも、誤検知を防止することができる。さらに、複数箇所のうち１箇所でも導電ゴム３０と各導通部２４ａ，２５ａとの接触が解除されるときに筐体１１の開封を検知することで、セキュリティ性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０…携帯情報端末
１１…筐体
１２…上側ケース（第１ケース）
１３…下側ケース（第２ケース）
２０…制御基板（制御回路，記憶手段，開封検知手段）
２２…接触面
２３…接点パターン
２４…第１パターン部
２４ａ…第１導通部
２５…第２パターン部
２５ａ…第２導通部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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