(57)【要約】【課題】  特に、従来に比べて、各電極パターン間の位置ずれを抑制し且つ簡単に各配線部を一箇所に集約することが可能な入力装置及びその製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】  第１基材２１と、第１基材と並設された第２基材２２と、第１基材の領域内に形成された第１電極パターン２３及び第２基材２２の領域内に形成された第２電極パターン２４と、各電極パターンに接続された電極配線部２６，２７と、第２基材の側面から一体となって突出した接続部２５と、を有して連設部材２０が構成されている。各電極配線部２６，２７は各電極パターンから前記接続部２５の表面にまで延出形成されて、全ての電極パッド２８が前記接続部の同一表面に集約されている。入力装置１０は、連設部材２０を境界部２９から折り曲げて、第１基材と第２基材とが厚さ方向にて重ねられて構成される。【選択図】  図１
2011022931.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
展開形状にて、第１基材と、前記第１基材と並設されて一体とされた第２基材と、同じ表面側であって前記第１基材の領域内に形成された第１電極パターン及び前記第２基材の領域内に形成された第２電極パターンと、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンに接続された電極配線部と、前記第１基材及び前記第２基材のどちらか一方と一体となって形成された接続部と、を有して連設部材が構成されており、
各電極配線部は各電極パターンから前記接続部の表面にまで延出形成されて、各電極配線部の先端部が前記接続部の表面に集約されており、
前記連設部材が前記第１基材と前記第２基材との境界部から折り曲げられて、前記第１基材と前記第２基材とが厚さ方向にて重ねられており、前記接続部が外部に露出していることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
前記連設部材には、展開形状にて前記第１基材及び前記第２基材の他に第３基材が並設されており、前記第３基材の領域内には、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンが形成された同じ表面側にシールド層が形成されており、
前記接続部は前記第１基材、前記第２基材及び前記第３基材のいずれかと一体となって形成されており、前記シールド層に接続されるシールド配線部の先端部が各電極配線部と共に前記接続部の表面に集約されており、
前記シールド層を備える前記第３基材が外側に位置するように、前記連設部材が前記第１基材、前記第２基材及び前記第３基材の間に位置する各境界部から夫々折り曲げられて前記第１基材、前記第２基材及び前記第３基材が厚さ方向に重ねられている請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
展開形状にて前記第２基材が前記連設部材の真ん中に設けられ、前記第２基材の両側に前記第１基材及び前記第３基材が設けられ、前記接続部は前記第２基材の側面から突出して形成されている請求項２記載の入力装置。
【請求項４】
前記第２基材の表面から前記接続部の表面に向けて引き出された第２の電極配線部の本数は、前記第１基材の表面から前記接続部の表面に向けて引き出された第１の電極配線部の本数より多く、前記接続部は前記第２基材と一体となって形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項５】
前記連設部材は、各基材が一方向に並設され、前記接続部が、各基材の並び方向と直交する方向の側面に形成された展開形状を有している請求項１ないし４のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項６】
各基材間の境界部には、折り曲げ補助部が設けられている請求項１ないし５のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項７】
複数本の各第１電極パターンが光透過性の入力領域内にて第１の方向に延出形成されるとともに前記第１の方向に直交する第２の方向に間隔を空けて配置されており、複数本の各第２電極パターンが光透過性の入力領域内にて前記第２の方向に延出形成されるとともに前記第１の方向に間隔を空けて配置されており、
各電極パターンの端部に接続される各電極配線部は前記入力領域の外側を通って前記接続部にまで引き回されている請求項１ないし６のいずれか１項に記載の入力装置。
【請求項８】
第１基材、前記第１基材と並設された第２基材、及び、前記第１基材あるいは前記第２基材に連続して形成された接続部を一体化した展開形状を備える連設部材を複数個に形成可能な大きさを備えるベース基材を用意し、
前記ベース基材の同じ表面側であって、前記第１基材となる各領域内に第１電極パターンを形成し、前記第２基材となる各領域内に第２電極パターンを形成し、各電極パターンに接続される電極配線部を形成し、このとき全ての電極配線部の先端部を前記接続部となる各領域内へ延出形成する工程、
前記ベース基材を各連設部材に分離する工程、
各連設部材を前記第１基材と前記第２基材との境界部から折り曲げて前記第１基材と前記第２基材とを厚さ方向に重ね合わせ、前記接続部を外部に露出させる工程、
を有することを特徴とする入力装置の製造方法。
【請求項９】
前記連設部材は、前記第１基材、前記第２基材の他に第３基材を並設し、前記接続部が、前記第１基材、前記第２基材あるいは前記第３基材に連続して形成された展開形状を備えており、
前記第３基材となる各領域内に、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンが形成された同じ表面側にシールド層を形成し、前記シールド層に接続される各シールド配線部の先端部を各電極配線部とともに前記接続部となる各領域内へ延出形成し、
前記ベース基材を各連設部材に分離した後、前記第３基材が外側に位置するように、各連設部材を、各基材間の境界部から夫々折り曲げて、前記第１基材、前記第２基材及び前記第３基材を厚さ方向に重ね合わせる請求項８記載の入力装置の製造方法。
【請求項１０】
展開形状にて前記第２基材を前記連設部材の真ん中に設け、前記第２基材の両側に前記第１基材及び前記第３基材を設け、前記接続部を前記第２基材に一体形成する請求項９記載の入力装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第２基材の表面から前記接続部の表面に向けて引き出された第２の電極配線部の本数は、前記第１基材の表面から前記接続部の表面に向けて引き出された第１の電極配線部の本数より多く、前記接続部を前記第２基材に一体形成する請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１２】
前記ベース基材内での前記連設部材を、各基材が一方向に並設し、前記接続部が、各基材の並び方向と直交する方向の側面に形成された展開形状で形成する請求項８ないし１１のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【請求項１３】
前記連設部材の境界部に、折り曲げ補助部を形成し、その後、前記連設部材を折り曲げる請求項８ないし１２のいずれか１項に記載の入力装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、入力座標位置を検出可能な入力装置に係り、特に基材構造及び配線構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、例えば静電容量型タッチパネルは、次の方法により製造された。
図８は、従来の静電容量型タッチパネルの製造方法を示す工程図である。
【０００３】
図８（ａ）は平面図を示し、まず図８（ａ）に示すように、各透明基材Ａ〜Ｃを用意する。第１の透明基材Ａは、多数個の第１基材１を形成するための大型の基材であり、各第１基材１の表面に第１電極パターン（図示しない）を形成する。なお図８（ａ）（ｂ）には一部の基材領域１〜３を四角形状で図示するとともに、多数個、形成されることを点線で示している。
【０００４】
また図８（ａ）に示すように、第２の透明基材Ｂは、多数個の第２基材２を形成するための大型の基材であり、各第２基材２の表面に第２電極パターン（図示しない）を形成する。また図８（ａ）に示すように、第３の透明基材Ｃは、多数個の第３基材３を形成するための大型の基材であり、各第３基材３の表面にシールド層（図示しない）を形成する。
【０００５】
そして図８（ｂ）に示すように各透明基材Ａ〜Ｃを両面接着テープ等を介して貼り合わせて基材積層体４を形成する。
【０００６】
図８（ｃ）の工程（図８（ｃ）は図８（ｂ）に示す基材積層体４の部分拡大平面図を示す）では、基材積層体４に形成された多数個の電極形成領域５（各第１基材１、各第２基材２及び各第３基材３を厚さ方向で重ね合わしてなる各領域）毎に、前記基材積層体４を切断し、これにより多数個の入力装置６を製造することが出来る（図８（ｃ）の点線に沿って切断する）。
【０００７】
しかしながら図８に示す従来の入力装置の製造方法では次の問題点があった。すなわち各大型の透明基材Ａ〜Ｃの大きさが熱や湿度により変化することで、図８（ｂ）に示すように各透明基材Ａ〜Ｃを重ね合わせて基材積層体４を形成したとき、各透明基材Ａ〜Ｃ間でずれが生じやすくなった。透明基材Ａ〜Ｃは大型の基材であるから、大きさの変化率は小さくても、変化量自体は大きくなってしまうため、各透明基材Ａ〜Ｃを重ね合わせたときにずれが生じやすくなった。これにより、厚さ方向で対向すべき各第１基材１、各第２基材２及び各第３基材間で位置ずれが大きくなった。また各透明基材Ａ〜Ｃの貼り合わせずれにより前記位置ずれは益々大きくなりやすかった。その結果、各第１基材１に形成された各第１電極パターンと、各第２基材２に形成された各第２電極パターン間で位置ずれが生じた入力装置６が製造されやすくなり、歩留まりが低下し、生産効率が悪化した。
【０００８】
また図８（ａ）に示す各透明基材Ａ〜Ｃを各第１基材１、各第２基材２及び各第３基材３の夫々に個片化した後、各第１基材１、各第２基材２及び各第３基材３を積層すれば、上記した位置ずれの問題を抑制できるが、個片化された各第１基材１、各第２基材２及び各第３基材３を夫々積層することは非常に煩雑な工程になり、また積層する際に貼り合わせずれが生じやすく、結局、効果的に生産効率を向上させることができなかった。
【０００９】
また、図８に示す入力装置６の製造方法では、第１基材１と一体に形成され、第１電極パターンに接続される電極配線部を備える接続部７、第２基材２と一体に形成され、第２電極パターンに接続される電極配線部を備える接続部８、及び第３基材３と一体に形成され、シールド層に接続されるシールド配線部を備える接続部９が、図９に示すように、異なる高さ位置から延出している。
【００１０】
このように各接続部７〜９に段差があるため相手側配線基板との電気的接続を簡単且つ安定して行うことが難しかった。また、例えば基材に貫通配線を設けることで、異なる基材高さから接続部の同じ表面上に各配線部を引き回すことも可能であるが貫通配線の形成により製造工程が複雑化し、また良好な電気的安定性を備える配線構造に形成できない問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００７−２７２６４４号公報
【特許文献２】特表２００３−５１１７９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
特許文献１に記載された発明には、帯状透明導電体を備える透明プラスチック基板を折り曲げて成る透明タッチパネルに関する発明が開示されている。
【００１３】
しかしながら特許文献１に記載された発明には、前記帯状透明導電体に接続される電極配線部の配線構造が記載されていない。
【００１４】
また特許文献２に記載された発明には、相対向する電極パターンを備える基材と、シールド層を備える基材とが積層されて成る入力装置が開示されている。また特許文献２には例えば特許文献２の図７に、一つの基材の上下面に各電極パターンが形成されて成る入力装置が開示されている。
【００１５】
しかしながら特許文献２のように基材の上下面に夫々電極パターンを形成する構造では製造工程が煩雑化し、また、機材を介して相対向する電極パターン間の位置ずれも生じやすくなる。また特許文献２に記載の発明にも各電極パターンに接続される電極配線部の配線構造が記載されていない。
【００１６】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、従来に比べて、各電極パターン間の位置ずれを抑制し且つ簡単に各配線部を同一の接続部の表面に集約させることが可能な入力装置及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明における入力装置は、
展開形状にて、第１基材と、前記第１基材と並設されて一体とされた第２基材と、同じ表面側であって前記第１基材の領域内に形成された第１電極パターン及び前記第２基材の領域内に形成された第２電極パターンと、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンに接続された電極配線部と、前記第１基材及び前記第２基材のどちらか一方と一体となって形成された接続部と、を有して連設部材が構成されており、
各電極配線部は各電極パターンから前記接続部の表面にまで延出形成されて、各電極配線部の先端部が前記接続部の表面に集約されており、
前記連設部材が前記第１基材と前記第２基材との境界部から折り曲げられて、前記第１基材と前記第２基材とが厚さ方向にて重ねられており、前記接続部が外部に露出していることを特徴とするものである。
【００１８】
本発明では、第１基材と第２基材とを並設して一体化し、各基材の領域内に夫々、第１電極パターンと第２電極パターンを形成し、前記第１基材と前記第２基材との境界部から折り曲げて前記第１電極パターンと前記第２電極パターンとを厚さ方向に対向配置した連設部材により入力装置が構成されている。したがって基材に熱や湿度等による大きさの変化が生じても、隣接する第１基材と第２基材との間での大きさの変化は非常に小さく、したがって連設部材を折り曲げたときに相対向する第１電極パターンと第２電極パターン間の位置ずれを効果的に小さくすることができる。
【００１９】
また本発明では、第１基材及び第２基材の連続する同じ表面側に第１電極パターンと第２電極パターンとを形成でき、各電極パターに接続される全ての電極配線部を前記接続部の表面にまで簡単に引き出すことができ、簡単且つ適切に、各電極配線部を同一の接続部の表面に集約させることが可能である。そして、第１基材と第２基材との間の境界から折り曲げたときに、表面に各電極配線部の先端部（電極パッド）が露出した接続部を形成できる。
【００２０】
したがって相手側配線基板との電気的接続を確実且つ簡単に行うことができる。また、全ての電極配線部を、第１基材又は第２基材から接続部に至るまで連続した同じ表面側に延出形成できるため、電気的に安定した配線構造を確保できる。
【００２１】
本発明では、前記連設部材には、展開形状にて、前記第１基材及び前記第２基材の他に第３基材が並設されており、前記第３基材の領域内には、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンが形成された同じ表面側にシールド層が形成されており、
前記接続部は前記第１基材、前記第２基材及び前記第３基材のいずれかと一体となって形成されており、前記シールド層に接続されるシールド配線部の先端部が各電極配線部と共に前記接続部の表面に集約されており、
前記シールド層を備える前記第３基材が外側に位置するように、前記連設部材が前記第１基材、前記第２基材及び前記第３基材の間に位置する各境界部から夫々折り曲げられて前記第１基材、前記第２基材及び前記第３基材が厚さ方向に重ねられている構成に出来る。
【００２２】
このようにシールド層が表面に形成された第３基材を第１基材及び第２基材とともに一体形成し、このとき、接続部の表面に電極配線部とともにグランド配線部の先端部を引き出すことで、全ての配線部を同一の接続部の表面に集約させることが出来る。これにより、電極パターン間の位置ずれを小さくでき、且つ全ての配線部の先端部（電極パッド）を同一の接続部の表面に集約させた配線構造を備えるシールド付きの入力装置を得ることができる。
【００２３】
また本発明では、展開形状にて、前記第２基材が前記連設部材の真ん中に設けられ、前記第２基材の両側に前記第１基材及び前記第３基材が設けられ、前記接続部は前記第２基材と一体となって形成されていることが好ましい。真ん中に設けられた第２基材の側面から接続部を突出形成することで、各配線部の長さ寸法差を小さく出来る。
【００２４】
また本発明では、前記第２基材の表面から前記接続部の表面に向けて引き出された第２の電極配線部の本数は、前記第１基材の表面から前記接続部の表面に向けて引き出された第１の電極配線部の本数より多く、前記接続部は前記第２基材の側面に形成されていることが好ましい。これにより、効率良く電極配線部を引き回すことが出来る。
【００２５】
また本発明では、前記連設部材は、各基材が一方向に並設され、前記接続部が、各基材の並び方向と直交する方向の側面に形成された展開形状を有していることが好適である。
【００２６】
また本発明では、各基材間の境界部には、孔やスリット、凹部等の折り曲げ補助部が設けられていることが好ましい。これにより連設部材を前記境界部から容易に折り曲げることができる。
【００２７】
また本発明では、複数本の各第１電極パターンが光透過性の入力領域内にて第１の方向に延出形成されるとともに前記第１の方向に直交する第２の方向に間隔を空けて配置されており、複数本の各第２電極パターンが光透過性の入力領域内にて前記第２の方向に延出形成されるとともに前記第１の方向に間隔を空けて配置されており、
各電極パターンの端部に接続される各電極配線部は前記入力領域の外側を通って前記接続部にまで引き回されている構成に好ましく適用できる。
【００２８】
また本発明における入力装置の製造方法は、
第１基材、前記第１基材と並設された第２基材、及び、前記第１基材あるいは前記第２基材に連続して形成された接続部を一体化した展開形状を備える連設部材を複数個に形成可能な大きさを備えるベース基材を用意し、
前記ベース基材の同じ表面側であって、前記第１基材となる各領域内に第１電極パターンを形成し、前記第２基材となる各領域内に第２電極パターンを形成し、各電極パターンに接続される電極配線部を形成し、このとき全ての電極配線部の先端部を前記接続部となる各領域内へ延出形成する工程、
前記ベース基材を各連設部材に分離する工程、
各連設部材を前記第１基材と前記第２基材との境界部から折り曲げて前記第１基材と前記第２基材とを厚さ方向に重ね合わせ、前記接続部を外部に露出させる工程、
を有することを特徴とするものである。
【００２９】
本発明によれば、複数の連設部材を形成可能な大きさのベース基材に熱や湿度等による大きさの変化が生じても、各連設部材において隣同士の第１基材と第２基材間の大きさの変化は非常に小さく、前記第１基材と前記第２基材とを厚さ方向に重ね合わせたときに、相対向する第１電極パターンと第２電極パターン間の位置ずれを効果的に小さくすることができる。
【００３０】
また本発明では、同じ工程時に、前記第１基材及び前記第２基材の連続する同じ表面側に第１電極パターン、及び第２電極パターンを形成でき、また各電極配線部を同じ工程時に形成でき、電極パターンの形成及び電極配線部の形成を容易化することが出来る。
【００３１】
また本発明では、各電極パターンに接続される全ての電極配線部を、簡単且つ適切に、同一の接続部の表面に集約させることが出来る。
【００３２】
また本発明では、前記連設部材は、前記第１基材、前記第２基材の他に第３基材を並設し、前記接続部が、前記第１基材、前記第２基材あるいは前記第３基材に連続して形成された展開形状を備えており、
前記第３基材となる各領域内に、前記第１電極パターン及び前記第２電極パターンが形成された同じ表面側にシールド層を形成し、前記シールド層に接続される各シールド配線部の先端部を各電極配線部とともに前記接続部となる各領域内へ延出形成し、
前記ベース基材を各連設部材に分離した後、前記第３基材が外側に位置するように、各連設部材を、各基材間の境界部から夫々折り曲げて、前記第１基材、前記第２基材及び前記第３基材を厚さ方向に重ね合わせることが好ましい。
【００３３】
これにより、電極パターン間の位置ずれを小さくでき、且つ全ての配線部の先端部（電極パッド）を同一の接続部の表面に集約させて成る配線構造を備えるシールド付きの入力装置を製造することができる。
【００３４】
また本発明では、展開形状にて前記第２基材を前記連設部材の真ん中に設け、前記第２基材の両側に前記第１基材及び前記第３基材を設け、前記接続部を前記第２基材に一体形成することが好ましい。真ん中に設けられた第２基材の側面から接続部を形成することで、各配線部の長さ寸法差を小さく形成出来る。
【００３５】
また本発明では、前記第２基材の表面から前記接続部の表面に向けて引き出された第２の電極配線部の本数は、前記第１基材の表面から前記接続部の表面に向けて引き出された第１の電極配線部の本数より多く、前記接続部を前記第２基材に一体形成することが好ましい。これにより、効率良く電極配線部を引き回すことが出来る。
【００３６】
また本発明では、前記ベース基材内での前記連設部材を、各基材が一方向に並設し、前記接続部が、各基材の並び方向と直交する方向の側面に形成された展開形状で形成することが好適である。
【００３７】
また本発明では、前記連設部材の境界部に、孔やスリット、凹部等の折り曲げ補助部を形成し、その後、前記連設部材を折り曲げることが好ましい。これにより前記連設部材を簡単且つ適切に折り曲げることができる。
【発明の効果】
【００３８】
本発明によれば、電極パターン間の位置ずれを小さくでき、且つ全ての配線部を同一の接続部の表面に集約させることができ、電気的に安定した配線構造を備える入力装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】第１実施形態の入力装置を構成する連設部材の展開図（平面図）、
【図２】図１に示す連設部材を折り曲げて成る入力装置の平面図、
【図３】第１実施形態の入力装置の縦断面図、
【図４】第２実施形態の入力装置を構成する連設部材の展開図（平面図）、
【図５】第２実施形態の入力装置の縦断面図、
【図６】本実施形態における入力装置の製造工程を説明するための工程図であり、ベース基板の平面図、
【図７】連設部材を折り曲げ工程を説明するための斜視図、
【図８】従来の入力装置を説明するための図（（ａ）は平面図、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は拡大平面図を示す）、
【図９】従来の入力装置の縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
本実施形態における入力装置は例えば入力領域を指で操作したときに入力領域内部に配置された上部電極及び下部電極と指の間で生じる容量変化に基づいて、指の操作座標位置を検出する静電容量式タッチパネルを構成する。
【００４１】
図１には本実施形態の入力装置１０を構成する連設部材２０の展開図が図示されている。なお図１、図２、図４に示すように波線が図示されており、かかる箇所での形態を省略している。
【００４２】
図１に示すように、連設部材２０は、第１基材２１と第２基材２２とがＸ１−Ｘ２方向に並設されて一体化された展開形状を備える。第１基材２１及び第２基材２２はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明基材で形成される。
【００４３】
図１に示すように第１基材２１の表面２１ａには複数本の第１電極パターン２３が形成される。
【００４４】
図１に示すように各第１電極パターン２３はＸ−Ｙ平面の例えばＹ１−Ｙ２方向に沿って延出し、且つ各第１電極パターン２３がＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けて配置されている。
【００４５】
図１に示すように各第１電極パターン２３にはＹ１−Ｙ２方向に所定の間隔を空けて複数の幅広電極部２３ａが連設されている。
【００４６】
また図１の展開形状にて第１基材２１と同一の表面２１ａ側にある第２基材２２の表面２２ａには複数本の第２電極パターン２４が形成される。
【００４７】
図１に示すように各第２電極パターン２４はＸ−Ｙ平面の例えばＸ１−Ｘ２方向に沿って延出し、且つ各第２電極パターン２４がＹ１−Ｙ２方向に間隔を空けて配置されている。
【００４８】
図１に示すように各第２電極パターン２４にはＸ１−Ｘ２方向に所定の間隔を空けて複数の幅広電極部２４ａが連設されている。
【００４９】
第１電極パターン２３及び第２電極パターン２４はＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料で形成され、例えばスパッタや蒸着にて成膜される。
【００５０】
図１に示すように、第２基材２２のＹ２側の側面２２ｂには前記第２基材２２と一体となって突出する接続部２５が形成されている。このように接続部２５は、第１基材２１及び第２基材２２の並設方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に対して直交する方向（Ｙ１−Ｙ２方向）の一方の側面２２ｂから突出している。
【００５１】
図１に示すように、第１電極配線部２６が第１基材２１の表面２１ａに形成された各第１電極パターン２３の端部２３ｂに電気的に接続して延出形成されている。配線部は幅細の線形状で形成される。
【００５２】
図１に示すように、第１電極配線部２６は第１基材２１の表面２１ａから前記接続部２５の表面２５ａに向けて延出形成されている。第１電極配線部２６の先端部は前記接続部２５にて幅広の電極パッド２８を構成している。
【００５３】
また、図１に示すように、第２電極配線部２７が、第２基材２２の表面２２ａに形成された各第２電極パターン２４の端部２４ｂ，２４ｃに電気的に接続して延出形成されている。
【００５４】
そして図１に示すように、第２電極配線部２７は第２基材２２の表面２２ａから前記接続部２５の表面２５ａに向けて延出形成されている。第２電極配線部２７の先端部は前記接続部２５にて幅広の電極パッド２８を構成している。
【００５５】
図１に示すように、各電極配線部２６，２７を介して各電極パターン２３，２４に電気的に接続される全ての電極パッド２８は接続部２５の同一表面２５ａに一列に並んで形成されている。
【００５６】
各電極配線部２６，２７は第１電極パターン２３及び第２電極パターン２４と異なって入力領域内には形成されず、前記入力領域の外枠領域を通って第２基材２２の側面２２ｂから突出する接続部２５にまで延出し、接続部２５で幅広の電極パッド２８を構成している。したがって、電極配線部２６，２７及び電極パッド２８は、透明導電材料で形成されなくてもよい。例えば、電極配線部２６，２７及び電極パッド２８をＡｇ−Ｐｄ−Ｃｕ、Ｃｕ、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ等の良導体で形成することが好適である。
【００５７】
図１に示すように第１基材２１と第２基材２２との境界部２９には、孔３３やスリット、凹部（溝）等の折り曲げ補助部が設けられている。なお折り曲げ補助部は図１のように境界部２９の一部に設けられてもよいし、あるいは例えば境界部２９の全体を凹部形状として、境界部２９の全体を折り曲げ補助部とすることも可能である。
【００５８】
そして図１に示す連設部材２０を第１基材２１と第２基材２２との間の境界部２９から折り曲げて第１基材２１と第２基材２２とを厚さ方向に重ねることで本実施形態の入力装置１０が完成する。
【００５９】
図２が図１の連設部材２０を折り曲げてなる本実施形態の入力装置１０の平面図である。
【００６０】
図２に示すように入力装置１０には一点鎖線で囲まれた光透過性の入力領域３２が設けられ、入力領域３２の内部に第１電極パターン２３及び第２電極パターン２４が配列されている。入力領域３２に指で入力操作したときに容量変化に基づいて指の操作座標位置を検出できる。また電極配線部２６，２７は入力領域３２の外枠を通って接続部２５にまで延出形成される。
【００６１】
図２の平面図に示すように、第１基材２１に設けられた第１電極パターン２３の幅広電極部２３ａは、第２基材２２に設けられた第２電極パターン２４の幅広電極部２４ａの非形成領域に厚さ方向で対向するように、図１の展開形状で、各幅広電極部２３ａ，２４ａの形成位置が決められている。
【００６２】
本実施形態の入力装置１０は、図２に示すように連設部材２０を構成する第１基材２１と第２基材２２とが折畳まれて高さ方向（厚さ方向）に対向し、前記第２基材２２と一体に形成された接続部２５が外部に突出した状態になっている。
【００６３】
そして前記接続部２５に向って、各第１の電極配線部２６及び各第２の電極配線部２７が集約し、前記接続部２５の表面２５ａには、各電極配線部２６，２７の先端部に位置する電極パッド２８が図示Ｘ１−Ｘ２方向に所定の間隔を空けて一列に並んで露出している。
【００６４】
このように本実施形態では図１，図２を用いて説明したように、第１基材２１と第２基材２２とを並設して一体化し、各基材２１，２１の展開形状での同一表面２１ａ，２２ａに第１電極パターン２３及び第２電極パターン２４を形成して成る連設部材２０を構成し、入力装置１０は、前記連設部材２０を、第１基材２１と第２基材２２との境界部２９から折畳んで第１基材２１と第２基材２２とを高さ方向に対向させた構成であるから、製造工程中に基材に熱や湿度等による大きさの変化が生じても、隣接する第１基材２１と第２基材２２との間の大きさの変化は非常に小さい。また従来のように、個々別々にして第１基材２１と第２基材２２とを貼り合わせるのでなく本実施形態では一枚の連設部材２０を折畳む構成としたことで、より効果的に、第１基材２１に形成された第１電極パターン２３と第２基材２２に形成された第２電極パターン２４間の位置ずれを小さくすることが可能である。
【００６５】
しかも本実施形態では、連設部材２０の展開形状にて同じ表面２１ａ，２２ａ側に第１電極パターン２３と第２電極パターン２４とを形成しており、各電極パターン２３，２４に接続される電極配線部２６，２７を接続部２５の表面２５ａにまで簡単に引き回すことが出来、簡単且つ適切に全ての電極配線部２６，２７を同一の接続部２５の表面２５ａに集約させることが可能である。そして図２に示すように、連設部材２０を第１基材２１と第２基材２２との境界部２９から折畳んだとき、接続部２５は外部に突出し、接続部２５の表面２５ａに形成された全ての電極パッド２８を同一平面上に露出させることが出来る。
【００６６】
したがって本実施形態では相手側配線基板との電気的接続を簡単で且つ確実に行うことが出来る。また図１の展開形状に示すように、全ての電極配線部２６，２７を、第１基材２１あるいは第２基材２２から接続部２５に至るまで同じ表面２１ａ，２２ａ側に延出形成した形態であるから基材に貫通配線等を用いた従来構成に比べて電気的に安定した配線構造を実現できる。
【００６７】
図３（ａ）は、図１に示す第１基材２１と第２基材２２間の境界部２９を山折りし、第２基材２２を上部側に第１基材２１を下部側に配置したときの縦断面図である。図３（ａ）に示すように、第１基材２１と第２基材２２との間には透明接着層３０が設けられ、第１基材２１と第２基材２２間が接着固定されている。前記透明接着層３０には例えば両面接着テープを用いることが出来る。図３（ａ）に示す実施形態では、第１基材２１に形成された第１電極パターン２３（上部電極）及び第２基材２２に形成された第２電極パターン２４（下部電極）が共に外側を向いている。
【００６８】
図３（ｂ）は、図１に示す第１基材２１と第２基材２２間の境界部２９を谷折りし、第２基材２２を上部側に第１基材２１を下部側に配置したときの縦断面図である。図３（ｂ）に示す実施形態では、第１基材２１に形成された第１電極パターン２３（上部電極）及び第２基材２２に形成された第２電極パターン２４（下部電極）が共に内側を向いている。そして図３（ｂ）に示すように、第１基材２１と第２基材２２との間には透明絶縁層３１が設けられ、これにより、第１電極パターン２３と第２電極パターン２４間が適切に絶縁された状態となっている。
【００６９】
図４に示す実施形態では、第１基材２１と第２基材２２のほかに第３基材４０が設けられ、第１基材２１、第２基材２２及び第３基材４０が図示Ｘ１−Ｘ２方向に並設されて一体化された連設部材４１を構成している。
【００７０】
第１基材２１、第２基材２２、電極パターン２３，２４及び電極配線部２６，２７の構成は図１と同じである。
【００７１】
図４に示す実施形態では第２基材２２のＸ１側に第３基材４０が一体となって並設されており、第３基材４０の表面４０ａには透明導電材料によるシールド層４２が形成されている。前記シールド層４２は前記表面４０ａの全域に形成されている。
【００７２】
また図４に示すように、シールド層４２にはシールド配線部４３が接続される。シールド配線部４３は、電極配線部２６，２７と同様に入力領域から外れた外枠の位置に形成されるものであるから透明な導電材料であることは必要でなく、電極配線部２６，２７と同様の良導体材料で形成されている。
【００７３】
図４に示すように、シールド配線部４３の先端部は接続部２５の表面２５ａにまで引き出されており、前記シールド配線部４３の先端部が接続部２５の表面２５ａで幅広の電極パッド４５を構成している。
【００７４】
図４に示す連設部材４１の第２基材２２と第３基材４０との境界部４４には、第１基材２１と第２基材２２との境界部２９と同様に、孔３３や、スリット、凹部（溝部）等の折り曲げ補助部が設けられている。
【００７５】
そして図４に示す連設部材４１を２つの境界部２９，４４から折り曲げるが、このとき、シールド層４２を備える第３基材４０が外側に配置されるように、前記連設部材４１を、境界部２９，４４から夫々折畳み、第１基材２１，第２基材２２及び第３基材４０を高さ方向（厚さ方向）に重ね合わせる。
【００７６】
図５（ａ）（ｂ）が、図４に示す連設部材４１を折畳んで成る入力装置５０の縦断面図である。
【００７７】
本実施形態における入力装置５０は例えば静電容量式のタッチパネルであり、図５に示すように入力装置５０の下面側には液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）６０が配置される。
【００７８】
なお図に示されないが、入力装置５０の上面側には厚さの厚いプラスチックあるいはガラスの板材が設けられ、その板材の表面に加飾層が設けられる構成に出来る。
【００７９】
図５に示すように本実施形態では、シールド層４２を設け、このシールド層４２を液晶ディスプレイ６０側に配置することで、液晶ディスプレイ６０からの電気ノイズを効果的にシールドできる。
【００８０】
図５（ａ）に示す実施形態では、図４に示す連設部材４１の境界部２９を谷折りし、境界部４４を山折りし、第１基材２１を上部側、第３基材４０を下部側、第２基材２２を中間高さに配置した構成である。図５（ａ）に示すように、第１基材２１に設けられた第１電極パターン２３と第２基材２２に設けられた第２電極パターン２４とが互いに内側に向いて対向している。そして第１基材２１と第２基材２２との間には透明絶縁層３１が設けられて第１基材２１と第２基材２２間が接合（接着固定等）されている。また図５（ａ）に示すように、第２基材２２と第３基材４０の間には透明接着層３０が設けられて接着固定されている。
【００８１】
また図５（ｂ）に示す実施形態では、図４に示す連設部材４１の境界部２９を山折りし、境界部４４を谷折りし、第１基材２１を上部側、第３基材４０を下部側、第２基材２２を中間高さに配置した構成である。図５（ｂ）に示すように、第１基材２１と第２基材２２との間には例えば透明接着層３０が設けられて接着固定されている。また、図５（ｂ）に示すように、第２基材２２に設けられた第２電極パターン２４と第３基材４０に設けられたシールド層４２は互いに内側を向いて対向している。そして第２基材２２と第３基材４０間には透明絶縁層３１が設けられて第２基材２２と第３基材４０間が接合（接着固定等）されている。
【００８２】
上記の図４，図５に示す実施形態では、電極パターン２３，２４を有する第１基材２１及び第２基材２２のほかにシールド層４２を備える第３基材４０を更に設けている。そして図４に示すように、接続部２５に向ってグランド配線部４３を引き出し、グランド配線部４３の先端となる電極パッド４５を接続部２５の表面２５ａに形成することで、全ての電極パッド２８，４５を同じ接続部２５の表面２５ａに集約させることが出来る。図４に示すように、全ての電極パッド２８，４５は図示Ｘ１−Ｘ２方向に所定間隔を空けて一列に並んで設けられている。
【００８３】
図５に示す入力装置５０の実施形態では、電極パターン２３，２４間の位置ずれが小さく、しかも全ての配線部２６，２７，４３を同一の表面２１ａ，２２ａ，４０ａ側に引き出し、各配線部２６，２７，４３の先端に位置する全ての電極パッド２８，４５を同一平面上に露出させることができ、電気的に安定した配線構造を備えるシールド付き入力装置５０を構成することが可能である。
【００８４】
図４に示すように展開形状にて第２基材２２が連設部材４１の真ん中に配置され、その両側に第１基材２１と第３基材４０とが配置されている。そして接続部２５が真ん中に位置する第２基材２２の側面からＹ２方向に突出して形成されている。
【００８５】
本実施形態では、展開形状にて連設部材４１の両側領域に位置する第１基材２１の側面あるいは第３基材４０の側面から前記接続部２５を突出形成することも可能であるが、真ん中に配置された第２基材２２の側面から接続部２５を突出して形成することで、第１基材２１の表面２１ａから引き出された電極配線部２６、第２基材２２の表面２２ａから引き出された電極配線部２７、及び第３基材４０の表面４０ａから引き出されたシールド配線部４３のうちいずれかの配線長さが極端に長くなることを抑制でき、すなわち各配線部の長さ寸法差を小さくでき、電気的安定性に優れた配線構造を実現できる。
【００８６】
また図１、図４に示すように、第２基材２２の表面２２ａから接続部２５の表面２５ａにまで引き出される第２電極配線部２７の本数は、第１基材２１の表面２１ａから接続部２５の表面２５ａにまで引き出される第１電極配線部２６の本数よりも多い。そして電極配線部の本数が多い第２基材２２の側面２２ｂから一体となって接続部２５を突出形成している。これにより本数の多い第２電極配線部２７を接続部２５の表面２５ａにまで引き出しやすくなり、限られた面積内で全ての電極配線部２６，２７を効率良く引き回すことが出来る。
【００８７】
図４に示す実施形態では、引き回される電極配線部の本数が多い第２基材２２に接続部２５を一体に形成するとともに、展開形状にて前記第２基材２２を連設部材４１の真ん中の位置に配置しているので、各配線部をより効率良く引き回すことが出来るとともに各配線部の長さ寸法差を小さくでき、電気的安定性に優れた配線構造を実現できる。
【００８８】
次に本実施形態における入力装置５０の製造方法について説明する。
図６はベース基材７０の平面図を示す。ベース基材７０はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の透明基材であり、多数の連設部材４１を形成可能な大きさで形成されている。なお図６には点線で示す複数の連設部材が図示されているが、一つの連設部材４１にのみ符号を付けている。
【００８９】
図６に示すようにベース基材７０の同じ表面７０ａ側であって、各連設部材４１の各第１基材２１の領域内に第１電極パターン２３を形成し、また各第２基材２２の領域内に第２電極パターン２４を形成し、さらに各第３基材４０の領域内にシールド層４２を形成する。さらに第１電極パターン２３、第２電極パターン２４及びシールド層４２の夫々に接続される配線部２６，２７，４３（図４参照）を接続部２５にまで引き出して形成し、各配線部２６，２７，４３の先端に位置する電極パッド２８，４５（図４参照）を前記接続部２５の表面に所定間隔を空けて一列に形成する。
【００９０】
次に図６のベース基材７０から各連設部材４１を切り出して個片化する。
次に個々に分離された各連設部材４１を図７のように境界部２９，４４から折り曲げて、第１基材２１、第２基材２２及び第３基材４０を高さ方向（厚さ方向）に重ね合わせる。このとき各基材間に透明接着層３０や透明絶縁層３１を介在させ、各基材間を接合する。
【００９１】
本実施形態の製造方法によれば、複数の連設部材４１を形成可能な大きさのベース基材７０に熱や湿度等による大きさの変化があっても、各連設部材４１内では隣接する第１基材２１、第２基材２２及び第３基材４０間での大きさの変化は非常に小さく、したがって図７のように第１基材２１と第２基材２２とを折畳んで重ね合わせたときに第１基材２１に形成された第１電極パターン２３と第２基材２２に形成された第２電極パターン２４間の厚さ方向への位置ずれを効果的に小さくすることができる。
【００９２】
また本実施形態の製造方法によれば、同じ工程時に、各連設部材４１の展開形状にて同じ表面側に第１電極パターン２３、第２電極パターン２４及びシールド層４２を形成できるとともに、各配線部２６，２７，４３を同じ工程時に形成できるので、電極パターン２３，２４、シールド層４２の形成及び配線部２６，２７，４３の形成を容易化出来る。
【００９３】
また本実施形態の製造方法によれば、電極配線部２６，２７及びシールド配線部４３を各基材２１，２２，４０の表面から接続部２５の表面にまで簡単に延出形成でき、全ての配線部２６，２７，４３を簡単且つ適切に同一の接続部２５の表面に集約できる。
【００９４】
また本実施形態の製造方法によれば、上記したよう第１電極パターン２３と第２電極パターン２４間の位置ずれが小さく且つ同一平面上に全ての電極パッド２８，４５が露出した接続部２５を備える入力装置５０を同時に多数個、製造でき生産効率に優れる。
【００９５】
なお、図１〜図３に示す入力装置１０の製造方法は図６、図７に準じた製造方法により実現できる。
【符号の説明】
【００９６】
１０、５０  入力装置
２０、４１  連設部材
２１  第１基材
２２  第２基材
２３  第１電極パターン
２４  第２電極パターン
２５  接続部
２６  第１電極配線部
２７  第２電極配線部
２８、４５  電極パッド
３２  入力領域
３３  孔
４０  第３基材
４２  シールド層
４３  シールド配線部
６０  液晶ディスプレイ
７０  ベース基材
【図１】
2011022931.tif 000003
【図２】
2011022931.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2011022931.tif 000007
【図６】
2011022931.tif 000008
【図７】
2011022931.tif 000009
【図８】
2011022931.tif 000010
【図９】
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