(57)【要約】【課題】層間樹脂絶縁層、ソルダレジスト層となる樹脂を塗布し、樹脂を硬化させた際にワークシートに反りが発生し、ワークシートをダイシングのような切断手段で切断して成る多層プリント配線板にも反りが発生し、そのため実装される電子部品の実装信頼性が低くなってしまう問題が生じるため、反りの無い多層プリント配線板を提供する点である。【解決手段】前記集合体基板に設けられたソルダレジストは、前記ダイシングの切断部分で各プリント配線板ごとに分離しているプリント配線板を提供する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイシングによる切断手段で個々のプリント配線板に分割する複数個取り用のプリント配線板において、前記複数個取り用のプリント配線板に設けられたソルダレジストは、反りの凹面側の、前記ダイシングの切断となる切断域で、各個々のプリント配線板ごとに分離しているプリント配線板。
【請求項２】
ソルダレジストは、ダイシングによる分割となる分割域にかからない請求項１のプリント配線板。
【請求項３】
ソルダレジストは、ダイシングによる分割となる分割域でテーパー状になっている請求項１のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、個々のプリント配線板が、複数面付けされたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板製造を製造する際に、ワークシートと呼ばれるプリント配線板の集合体基板による多面取りが行われている。このワークシートは、一般には３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、または５１０ｍｍ×５１０ｍｍの形状で、このワークシート上に個々にプリント配線板用の導電パターンを形成した後、ダイシング等で個々のプリント配線板に分割したり、ある程度の大きさに分割後、個々のプリント配線板に分割したりしている。
近年、エレクトロニクスの進歩に伴い、プリント配線板に高密度化が求められ、配線回路の多層化された多層プリント配線板が用いられるようになっている。この多層プリント配線板の製造は、ワークシートの上に導体回路と樹脂絶縁層とを交互にビルトアップすることにより行われている（たとえば特許文献１）。図１には、従来の多層プリント配線板を示している。図１（ａ）は断面図、図１（ｂ）は上面図を示している。ワークシートとして、コア材１の両側に樹脂絶縁層２としてのプリプレグと導体回路としての銅箔を交互にビルトアップし、個々のプリント配線板の導電パターン部分３を形成した後、最後に表面のプリント配線板の導電パターン部分３を保護するソルダレジスト層４をワークシート全面に設けていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１３５０７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、図１のように、プリント配線板の表裏における銅の面積割合あるいはソルダレジストの面積割合が同じでない場合に、層間の樹脂絶縁層とソルダレジスト層となる樹脂を塗布しその樹脂を硬化させた際に、表裏の銅面積の差あるいはソルダレジスト面積の差から、ワークシートに銅面積が小さい側あるいはソルダレジスト面積の大きい側、つまり図１では上面側が縮む様に反りが発生し、ワークシートをダイシングのような切断手段で切断して成る多層プリント配線板にもその反りが残存し、そのため実装される電子部品の実装信頼性が低くなってしまう問題が生じていた。
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、反りを軽減した多層プリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、本発明は、ダイシングによる切断手段で個々のプリント配線板に分割する複数個取り用のプリント配線板において、前記複数個取り用のプリント配線板に設けられたソルダレジストは、反りの凹面側の、前記ダイシングの切断となる切断域で、各個々のプリント配線板ごとに分離しているプリント配線板を提供するものである。
また、上記のソルダレジストは、ダイシングによる分割となる分割域にかからないプリント配線板を提供するものである。
また、上記のソルダレジストは、ダイシングによる分割となる分割域でテーパー状になっているプリント配線板を提供するものである。
【発明の効果】
【０００６】
ダイシングによる切断手段で個々のプリント配線板に分離する複数個取り用のプリント配線板において、この複数個取り用のプリント配線板は、前記ダイシングの切断となる部分で、ソルダレジストは、各プリント配線板ごとに分離しているので、反りを軽減した多層プリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】従来の多層プリント配線板を示している。
【図２】本発明のプリント配線板を示している。
【図３】本発明のプリント配線板をダイシングにより切断した後のプリント配線板を示している。
【図４】本発明のダイシングによる分割となる分割域の概略断面図を示している。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明におけるダイシングは、ダイヤモンド製等の円形回転刃を高速回転させ切断する方法で、プリント配線板でも一般的に行われる方法である。ダイシングによる切断は、縦横マトリックス状に直線的に行われる。
【０００９】
本発明における複数個取り用のプリント配線板は、プリント配線板の集合体基板で、ダイシング等の切断により個々のプリント配線板に分割される。
【００１０】
本発明におけるソルダレジストは、通常のソルダレジストインクにより、プリント配線板の表面に設けたもので、集合体基板上の各プリント配線板ごとに分離して設ける。
ソルダレジストとは、半田付けの際に半田ブリッジ、半田むらによる部品端子の接続不良を防ぐための絶縁性の材料であって、不要な部分への半田の付着を防止するとともに、外的環境から導体部分を保護する目的で使用される材料である。従って、半田時のポストフラックスへの耐性や２４０〜２６０℃の溶融半田での耐熱性を始めとして、耐溶剤性、耐薬品性、耐湿性及び絶縁抵抗、誘電率などの電気特性が優れていなければならない。
ソルダレジスト材料の種類として、各プリント配線板の分離幅に余裕がある場合であれば、スクリーン印刷用の加熱硬化型の絶縁性樹脂組成物が使用できる。また、各プリント配線板が小形で分離幅に余裕のない場合であれば、マスクパターンを使用した紫外線露光型のもの、または密着性や耐湿性を向上させた紫外線露光と加熱硬化させる液状現像型のものが好ましい。
スクリーン印刷用の加熱硬化型の絶縁性樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁材料として用いられる公知慣例の樹脂組成物を用いることができる。通常、厚さが１５μｍから１００μｍ程度の、耐熱性、耐薬品性の良好な熱硬化性樹脂がベースとして用いられ、フェノ−ル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂等の樹脂の１種類または２種類以上を混合して用い、必要に応じてタルク、クレー、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を添加したものである。
また、紫外線露光型のものは、１００ｎｍ〜３８００ｎｍの紫外線を照射し、ラジカル重合あるいは光カチオン重合により硬化させるインクである。このインクは、樹脂成分としては加熱乾燥型のエッチングレジストと同様の樹脂成分を用い、フィラーとしてはシリカ、タルクなどを用い、着色顔料としてはシアニングリーン、シアニンブルー、酸化チタン、カーボンブラックなどを用い、溶剤としてエポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどの各種（メタ）アクリレート系オリゴマー、（メタ）アクリル酸エステル類などの反応性希釈モノマーを用い、光重合開始剤が添加される。
紫外線露光と加熱硬化させる液状現像型のものは、エポキシ樹脂の部分アクリル化樹脂、線状ポリマーとアクリルオリゴマーとを組み合わせた樹脂などのエポキシ樹脂や各種ポリマーを変性した光重合型のものや、カルコン基とエポキシ基とを共有して樹脂による光二量化型などを単独またはエポキシ樹脂などの加熱硬化型の樹脂を併用した樹脂組成物と、シリカ、タルクなどのフィラーと、光重合開始剤と、硬化剤と、フタロシアニングリーンや有機染料などの着色剤、有機溶剤などからなる。
工法としては、平行光露光装置を利用した非接触露光型と、乾燥皮膜を得た後にフィルムを密着して露光する接触露光型とがあり、接触露光型は現在使用されている接触露光型は既存の設備を使用することができるものが多いため普及度が高い。又、現像方法によっても、溶剤現像型と、弱アルカリ溶液による水現像型とがあるが、現像液、現像機のコストや環境面から弱アルカリ性溶液による水現像型が現在普及している。
ソルダレジストのコーティング方法としては、スクリーン塗布法の他にシャワーの中に基板を通すカーテンコータ法や、スプレーを噴射してレジストを塗布する静電スプレー法、あるいは液状レジストを染込ませた２本のロールの間に基板を通してレジストを塗布するロールコータ法を利用する方法があり、膜厚の均一さや狙った膜厚を得られやすいことと異物環境の良さから、高密度基板ではロールコータ法が現在普及しつつある。
【００１１】
本発明における反りの凹面側とは、プリント配線板が反る方向の凹状に反った面側で、一般的に、プリント配線板の表裏における相対的に銅の面積割合の少ない側、または相対的にソルダレジストの面積割合の大きい側がその面に該当する。
【００１２】
本発明におけるダイシングの切断となる切断域とは、ダイシングによって切断される、プリント配線板の表面と裏面とその内部の立体部分と、その周辺とをさす。
【００１３】
本発明におけるダイシングによる分割となる分割域とは、ダイシングによって切断され除去される、プリント配線板の表面と裏面とその内部の立体部分をさす。
【００１４】
本発明におけるソルダレジストが分離しているとは、個々のプリント配線板ごとに完全に分離して設けるのが好ましいが、少なくともワークシートの周辺のプリント配線板の導電パターン部分のソルダレジストが個々のプリント配線板ごとに途中まで分離していることである。たとえば、ダイシングの切断となる部分において、ソルダレジストが溝状にへこんだ途中まで分離した形状も含まれる。
具体的には、市販の液状ソルダレジストインクをスクリーン印刷法、あるいはロールコータ法により５μｍ〜１００μｍ程度の厚さで塗布する。次いで、６０℃〜１００℃程度で約２０分〜６０分間程度仮乾燥を行った後、ソルダレジストパターン（マスクパターン）が描画されたネガフィルムを、ソルダレジストが塗布された基板表面に密着させて載置し、２５０ｍＪ／ｃｍ２〜８００ｍＪ／ｃｍ２程度の紫外線で露光した後、弱アルカリ溶液による水現像処理を行い、不要部分を溶解除去する。そしてさらに、１２０℃〜２００℃で１時間程度加熱処理乾燥を行い、ソルダレジストパターンを形成する。
【００１５】
本発明におけるソルダレジストのダイシングによる分割となる分割域でテーパー状にする方法は、テーパー状にしたい箇所だけ、上記ソルダレジスト形成方法を何回かに分けて行って、その現像としてレジストを除去する大きさを段々に大きくしていき、階段状にすることにより作製することができる。
具体的には、市販の液状ソルダレジストインクを、スクリーン印刷法あるいはロールコータ法により１０μｍの厚さで塗布する。次いで、従来どおり８０℃で約３０分間仮乾燥を行った後、ソルダレジストパターン（マスクパターン）が描画されたネガフィルムを、ソルダレジストが塗布された基板表面に密着させて載置し、５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線で露光した後、弱アルカリ溶液による水現像処理を行い、不要部分を溶解除去する。この際のネガフィルムに描画されたソルダレジストパターンは、ダイシングによる分割される分割域のテーパー形状にしたいところのみ描画されたものを用い、かつ現像で不要部分のソルダレジストを除去する分割域の幅は、その分割域幅の設計値が１００μｍとすれば、その約３分の１の３０μｍ〜４０μｍ程度とするのが良い。
その後再度、ソルダレジスト塗布〜仮乾燥〜ネガフィルムによる紫外線露光〜現像をくり返し行う。この２回目のソルダレジスト塗布厚も１０μｍ程度、また露光時のネガフィルムは、１回目同様ダイシングによる分割される分割域のテーパー形状にしたいところのみ描画されたものを用いる。但し、２回目の現像で不要部分のソルダレジストを除去する分割域の幅は、その分割域幅の設計値が１００μｍとすれば、その約３分の２の６０μｍ〜７０μｍ程度とするのが良い。
その後、最後の３回目の、ソルダレジスト塗布〜仮乾燥〜ネガフィルムによる紫外線露光〜現像を行う。この３回目のソルダレジスト塗布厚も１０μｍ程度、また露光時のネガフィルムは、１、２回目とは違い、ダイシングによる分割される分割域のテーパー形状にしたいところと、通常の製品のパターンも同時に描画されたものを用いる。また、３回目の現像で不要部分のソルダレジストを除去する分割域の幅は、その分割域幅の設計値が１００μｍとすれば、そのまま１００μｍの幅で描画されたネガフィルムを使用する。
この３回ソルダレジスト塗布〜仮乾燥〜ネガフィルムによる紫外線露光〜現像をくり返しを行い、ダイシングによる分割される分割域のテーパー形状は３段の階段状にすることにより作製されるが、この繰り返す回数は２回から１０回程度でも良い。しかしながら、手間とコストの問題から３回程度が好ましい。
また、１回分のソルダレジスト塗布厚は、最終的なソルダレジスト厚の設計値３０μｍとすれば、３回塗布を繰り返す時は１０μｍの厚みで３回、また６回塗布を繰り返すのであれば５μｍというようにするのが好ましい。但し、ロールコータ法では１回の塗布で１０μｍ以下の厚みは困難であるので、塗布を多く繰り返す様であれば、スクリーン印刷法を用いるのが良い。
さらに、階段状に作製するダイシングによる分割される分割域のテーパー部の幅は、繰り返すレジスト塗布回数によって、現像で除去するテーパー部の幅を徐々に大きくしていくのが良い。具体的には、設計値１００μｍの幅のテーパー部で、現像によるソルダレジスト塗布を５回繰り返す場合は、１回目のネガフィルムに描画されるレジスト除去幅は２０μｍ、２回目は４０μｍ、３回目は６０μｍ、４回目は８０μｍ、最後製品と一緒に現像を行うときには、設計値通りのテーパー部幅の１００μｍとするのが良い。
しかしながら、露光機や使用するソルダレジストインクによっては、露光かぶりなどの原因により、設計値通りの幅や大きさでソルダレジストが現像で除去されず、設計値より小さく仕上がることがあるので、あらかじめネガフィルムに描画するソルダレジスト除去箇所の幅や大きさに補正をかけて描画するのが一般的である。その補正値は５μｍ〜１００μｍ程度がのぞましい。
そして最後のソルダレジスト現像が完了した後は、従来どおり１６０℃で１時間加熱処理乾燥を行い、厚み３０μｍのソルダレジストパターンを形成する。
【００１６】
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて説明する。
図２は、本発明のプリント配線板を示している。図２（ａ）は断面図、図２（ｂ）は上面図を示している。
本発明のプリント配線板のワークシートとして、コア材１の両側に、樹脂絶縁層２としてのプリプレグと導体回路としての銅箔を交互にビルトアップし、個々のプリント配線板用の導電パターン部分３を形成した後、最後に表面のプリント配線板用の導電パターン部分３を保護するソルダレジスト層４を、ダイシングによる切断箇所とワークシートの周辺の部分を除いてワークシート全面に設ける。
ソルダレジスト層４は、ワークシート上の上面側では、図２（ｂ）の様にプリント配線板用の導電パターン部分を保護する部分４ａと、個々のプリント配線板用の導電パターン部分３のある範囲の外側である周辺部分４ｂとに分けられる。周辺部分４ｂは、ワークシートの反り防止には効果は軽微であるが、ダイシングの切断刃の誘導溝の片側となるので、切断刃がその誘導溝に沿うようになり、各プリント配線板の切断精度が向上する。
【００１７】
以下、図２を詳しく説明すると、プリント配線板の表裏における銅の面積割合またはソルダレジスト層４の面積割合が同じでない場合は、層間の樹脂絶縁層２、ソルダレジスト層４となる樹脂を塗布しその樹脂を硬化させた際の応力により必ず反りが生ずる。その応力は硬化の際に樹脂が収縮する収縮力が原因であるが、パッケージ基板のような片面が部品搭載面で、片面はマザーボードに実装される基板の場合、部品搭載面は実装パッドや信号線回路が多く、ソルダレジスト層４で保護される箇所も多く、一般的にソルダレジスト層４の面積は大きくなりがちである。しかし反対面のマザーボードなどに実装される面は、電源層のように銅ベタが多くなり、ソルダレジスト層４も大きく開口されており、一般的にソルダレジスト層４の面積は部品搭載面よりかなり小さくなる。
ソルダレジスト層４の形成工程での硬化、特に熱硬化においては、ソルダレジスト層４の面積の大きい部品搭載面に大きな収縮力がかかり、かつ銅パターンも少ないため、収縮力を抑制できず余計にその面は収縮しようとする。対して、マザーボードなどへの実装面は、ソルダレジスト層４の面積も比較的小さく、かつ銅パターンも多く残っているので、収縮力は抑制され、部品搭載面と収縮力の差が出て、応力となり、部品搭載面が凹の方向に基板が反る。
よって、製品には影響がなく、かつ個々のプリント配線板へ分割する箇所のソルダレジスト層４を図２に示すように、スリット部６の様に格子状に除去する。好ましくは、各格子内も分割してそれぞれのソルダレジスト層４の面積を小さくし、かつ応力をなるべく逃がして、個々のプリント配線板に分割した際に、応力が残らないようにするのが良い。ソルダレジスト層４から除去されるスリット部６の幅は１０μｍ〜１０００μｍ程度が好ましく、またスリット６の数は製品に影響なければ本数が多いほど良い。また、各スリット部６は、完全に除去するのが好ましいが、へこむ程度に下面に残っていてもよい。
【００１８】
図３は、本発明のプリント配線板をダイシングにより切断した後のプリント配線板を示していて、５は切断部を示している。ダイシングによる切断は、ソルダレジスト層４が分離したパッケージ基板のような片面が部品搭載面、図３では上面からダイシングによる切断が開始される。
【００１９】
図４は、本発明のダイシングによる分割となる分割域の概略断面図を示している。図４（ａ）は、ダイシング刃（図４ではその一部を示す。）７側の切断となる部分で、各プリント配線板ごとに分離している状態を、図４（ｂ）は、ソルダレジスト層４がダイシングによる分割となる分割域にかからない状態を示している。図４（ｃ）は、ダイシングによる分割となる分割域でソルダレジスト層４がテーパー状になっている状態を示している。
【００２０】
つまり、図４（ａ）に示すように、複数個取り用のプリント配線板８に設けられたソルダレジスト層４は、ダイシング刃７側の切断となる部分で各プリント配線板ごとに分離するので、反りを軽減した多層プリント配線板を提供することができるだけではなく、各プリント配線板ごとにその境界で分離したソルダレジスト層４のスリット部６は、ダイシング刃７の誘導溝となるので、ダイシング刃７がその誘導溝に沿うようになり、各プリント配線板の切断精度が向上する。
また図４（ｂ）に示すように、複数個取り用のプリント配線板８に設けられたソルダレジスト層４がダイシングによる分割となる分割域にかからないようにすると、切断時におけるソルダレジスト層４が部分的に剥離するのを防止できる。
また、図４（ｃ）に示すように、ソルダレジスト層４のダイシングによる分割となる分割域でテーパー状のテーパー部９になっていると、各プリント配線板の切断精度がより向上する。
【実施例】
【００２１】
まず、コア材としてコアガラスエポキシ材に厚さ１８μｍの銅箔を張り合わせた銅張積層板（日立化成工業株式会社製  ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ）を用意する。次に、エッチングによりパターンニングを行い、内層材を形成した。
次に、内層銅箔の凹凸の形成方法は、ＣＺ処理（メックエッチボンドＣＺ−８１００）により、表面粗さが３〜５μｍの凹凸を設けた。
その内層材に、プリプレグ（日立化成工業株式会社製  ＧＥＡ−６７９ＦＧ）とその上層に外層配線用の銅箔（三井金属鉱業株式会社製  ＭＴ１８Ｓ５ＤＨ）とを積層一体化し、その配線用の銅箔をエッチングにより銅箔を除去し、レーザー穴あけ加工用のコンフォーマルマスクを形成した。
次に、銅箔を除去し樹脂が露出しているコンフォーマルマスクの部分へ、ＣＯ２レーザー（日立ビアメカニクス株式会社製  レーザー加工条件：周波数１０００Ｈｚ、パルス幅１５μｓｅｃ、サイクル数４回）を照射し、樹脂を燃焼分解して除去することにより、非貫通ビアを形成した。
次に、ＮＣ穴あけ機（日立ビアメカニクス製  ＭＡＲＫ３０）を使用（穴あけ条件、ドリル回転数２００ｋｒｐｍ、送り速度２．０ｍ／ｍｉｎ）し、Φ０．３ｍｍ（ユニオンツール製）で貫通ビアホール穴あけを行った。
デスミア処理は、膨潤部にスウェリングディップセキュリガントＰ（アドテックジャパン製）約５００ｍｌ／ｌと苛性ソーダ（信越化学製）ｐＨ９．５〜１１．８を使用、エッチング部にＮａＭｎＯ４約６０ｇ／ｌを使用、還元部にリダクションセキュリガントＰ（アドテックジャパン製）約７０ｍｌ／ｌと９８％Ｈ２ＳＯ４（古河機械金属製）約５０ｍｌ／ｌを使用したアドテック製デスミア水平ラインをライン速度１．０ｍ／ｍｉｎ．で、２ｐａｓｓ処理を行った。
次に、銅箔上及びビアホール内部にパラジウムコロイド触媒であるＨＳ２０１Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用して触媒核を付与後、ＣＵＳＴ２０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用して厚さ０．５μｍの下地無電解めっき層を穴内及び表面銅箔上に形成した。
次に、電解フィルドめっき（メルテックス製）により、厚み約２０μｍのめっきを下地無電解めっき層上に行った。その後、化学エッチング液（メック製  ＨＥ−７０００Ｙ）により、銅厚１０μｍのハーフエッチングを行い、銅厚を薄くした。
その後、ドライフィルムＨ−９０４０（日立化成工業株式会社、商品名）を使用して、めっきを完了した基板上全面にラミネートを行い、厚さ４０μｍのレジストを形成する。そのレジスト上に直描機により回路を焼付け、現像・塩化鉄によるエッチング・アルカリ性剥離液を用いてレジストの剥離の各処理をおこなうフォト法にて回路形成を行い、４層板を作製した。
同様に再度、銅表面の凹凸をＣＺ処理（メックエッチボンドＣＺ−８１００）により、表面粗さが３ｍ〜５μｍを設け、プリプレグ（日立化成工業株式会社製  ＧＥＡ−６７９ＦＧ）とその上層に外層配線用の銅箔（三井金属鉱業株式会社製  ＭＴ１８Ｓ５ＤＨ）とを積層一体化し、その外層配線用の銅箔をエッチングにより銅箔を除去し、レーザー穴あけ加工用のコンフォーマルマスクを形成した。
次に、銅箔を除去し樹脂が露出しているコンフォーマルマスクの部分へ、ＣＯ２レーザー穴あけ機を使用し、非貫通ビアを形成、ＮＣ穴あけ機を使用し貫通ビアホール穴あけを行い、デスミア処理、パラジウムコロイド触媒を使用して厚さ０．５μｍの下地無電解めっき層を穴内及び表面銅箔上に形成、電解フィルドめっき（メルテックス製）により、厚み約２０μｍのめっきを行い、ドライフィルムＨ−９０４０を使用して、めっきを完了した基板上全面にラミネートを行い、厚さ４０μｍのレジストを形成し、レジスト上に直描機により回路を焼付け、現像・塩化鉄によるエッチング・アルカリ性剥離液を用いてレジストの剥離の各処理をおこなうフォト法にて外層回路形成を行い、６層板を作製した。
その後、ＣＺ処理（メックエッチボンドＣＺ−８１００）により、表面粗さが１μｍ〜２μｍの凹凸を設けた。ロールコータによりソルダレジスト（太陽インキＰＳＲ３０００ＡＵＳ３０８ＲＣ）を塗布し、８０℃３０分仮乾燥を行ったのち、自動露光機を使用して露光量５５０ｍＪ／ｃｍ２で焼付けを行い、現像機により、ソルダレジスト形成を行った。このソルダレジスト塗布、仮乾燥、焼付け、現像を３回繰り返すことにより、１層面側のみにダイシングによる分割となる分割域にソルダレジストのスリットがテーパー形状で除去された状態のプリント配線板でかつ、反りの少ないプリント配線板を得ることができた。
【符号の説明】
【００２２】
１…コア材、２…樹脂絶縁層、３…プリント配線板の導電パターン部分、４…ソルダレジスト層、４ａ…導電パターン部分を保護する部分、４ｂ…周辺部分、５…切断部、６…スリット部、７…ダイシング刃、８…複数個取り用のプリント配線板、９…テーパー部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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