(57)【要約】【課題】光路変換手段及び結像反射部を含んで一体的に形成され、かつ内部を反射により導光していく導光板型光学部材を用いる場合に、簡単な方法で組立時のポインティング装置の性能低下を無くし、製造歩留りの高い光ポインティング装置を提供する。【解決手段】カバー部２４には、被写体１０が接触する接触面１１と、導光される光を撮像素子１５に導く結像素子１４と、被写体１０からの反射光の方向を変換させて結像素子１４に導くプリズム等の折り曲げ素子１２とが一体に形成されている。撮像素子１５は、透明樹脂２０にて封止され、カバー部２４における結像素子１４よりも光源１６側の下側に配設されている。透明樹脂２０とカバー部２４との隙間には、透光性接着層３０Ｂが設けられている。また、この接着層の厚みは、撮像素子１５の最小画素寸法以下とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体に光を照射する光源と、
該被写体からの反射光を反射させて導光すると共に、反射光を撮像素子に結像させる結像反射部を有する光学部材と、
該光学部材によって導光された光を受光する撮像素子とを備えた光ポインティング装置であって、
上記光学部材によって導光される上記反射光の結像反射部光軸中心は、上記光学部材から出射され上記撮像素子に結像される前の光路において、上記光学部材からの出射面に対して斜めに入射されるものであり、
上記光学部材と上記撮像素子との間には、透光性樹脂層が形成されていることを特徴とする光ポインティング装置。
【請求項２】
上記透光性樹脂層は、上記撮像素子における最小画素寸法以下の厚みであることを特徴とする請求項１に記載の光ポインティング装置。
【請求項３】
上記撮像素子は、構造体に収容されており、上記透光性樹脂層は上記光学部材と上記構造体との間に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ポインティング装置。
【請求項４】
上記請求項１から３のいずれか１項に記載の光ポインティング装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の携帯情報端末に搭載可能な光ポインティング装置及びそれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の携帯情報端末に代表される小型の電子機器では、一般的に、情報を入力するユーザーインターフェースとしてキーパッドが採用されている。キーパッドは、通常、数字及び文字を入力するための複数個のボタンと方向ボタン（十字キー）とで構成されている。また、近年では携帯情報端末のディスプレイ部にグラフィック等の表現が可能となることに伴い、ユーザに対する情報の表示方式として、主に、ディスプレイ部を２次元で用いるＧＵＩ（Graphical User Interface）が採用されるようになってきている。
【０００３】
このように、携帯情報端末が高機能化し、コンピュータと同等の表示機能を備えることになったが、キーパッドの方向キー等を用いる従来の携帯情報端末の入力手段では、ＧＵＩで表現されたアイコン等の選択には適しておらず、不便であった。そのため、携帯情報端末においても、コンピュータに用いられているボール式マウス若しくは光学式マウス等のマウスや、タッチパッド又はタブレットのように、直感的な操作を可能とするポインティング装置が求められるようになってきている。
【０００４】
そこで、携帯情報端末に搭載可能なポインティング装置として、下記のようなポインティング装置が提案されている。このポインティング装置は、接触する被写体としての指の指紋を撮像素子で観察し、接触面における被写体の指紋の移動変化を抽出することによって、被写体の動きを検知する。
【０００５】
例えば、特許文献１および特許文献２に開示された光学式ジョイスティックは、接触面上の被写体の動きを電気信号として出力する光ポインティング装置として用いられる。この光学式ジョイスティックでは、接触面上の被写体をＬＥＤ等の光源によって照射し、被写体から散乱された光を集光レンズにて撮像素子に集光する。集光された被写体の像は、イメージセンサ等の撮像素子で連続的に撮像され、撮像した画像データにおける直前の撮影画像データに対する変化量を抽出する。こうして抽出された変化量に基づいて被写体の動きが算出される。このような光ポインティング装置を用いることによって、ディスプレイ上に示されたカーソル等を被写体の動きに合わせて移動させることができる。
【０００６】
上記特許文献１および特許文献２に開示された光学式ジョイスティックでは、その光学系は、装置の小型化・薄型化を図るため、ＬＥＤ及び反射ミラーを含む光源部と、第１反射面及び第１平凸レンズ部を有する第１導波管と、第２反射面及び第２平凸レンズ部を有する第２導波管と、イメージセンサとを含んでいる。この光学式ジョイスティックでは、第１導波管及び第２導波管が反射面及びレンズ部を含み、光学系は水平方向に折り曲げて配置されるため、装置の垂直方向の長さ（厚み）を小さく（約２ｍｍ以下）することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２００８−５１０２４８号公報（２００８年４月３日公表）
【特許文献２】特開２００８−２２６２２４号公報（２００８年９月２５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献１および２における光ポインティング装置では、製造工程において部品の組み立て工程数が多く、検知精度を高く維持することが困難である、という問題があった。
【０００９】
これらの問題を解決しうる薄型の光ポインティング装置を提供するために、本願出願人は、特願２００９−２２７５２６号の出願を行なっている。尚、上記先行出願は本願出願時において未公開である。
【００１０】
上記先行出願では、光学部材としてプリズム及び集光レンズ等の光学要素が一体化されかつ部材内部を反射により導光していく薄型の導光板型光学部材を用いた構成の光ポインティング装置が開示されている。具体的には、上記光ポインティング装置は、図８に示すように、基板部１００と導光板型光学部材であるカバー部１１０とを備えている。基板部１００は、主に回路基板１０１、光源１０２、撮像素子１０４を含むセンサ基板１０３、及び透明樹脂１０５Ａ，１０５Ｂからなっている。また、カバー部１１０は、プリズム及び集光レンズ等の光学要素が一体化されかつ部材内部を反射により導光していく導光板型光学部材であり、反射傾斜面１１１、反射光を撮像素子１０４に結像させる結像反射面１１２、及び反射面１１３，１１４を含んでいる。反射面１１２〜１１４は、カバー部１１０の表面に金属反射膜を蒸着させて形成されている。
【００１１】
上記光ポインティング装置では、カバー部１１０の表面に被写体（例えば指）が接触している時、光源１０２から照射される光が被写体によって反射され、その反射光がカバー部１１０内を導光される。導光された光は、最終的に撮像素子１０４によって検知される。
【００１２】
しかしながら、上記光ポインティング装置では、撮像素子１０４によって検出される光は、カバー部１１０と撮像素子１０４を被覆する透明樹脂１０５Ｂとの境界を透過する必要があり、かつ、その境界に対して斜めに入射される。このため、カバー部１１０と撮像素子１０４を被覆する透明樹脂１０５Ｂとの境界に空気層があれば、上記境界での反射が生じやすく、撮像素子１０４に対して検出光が十分に届かなくなり、検出精度が低下するといった問題がある。また、上記光ポインティング装置を薄型化しようとするほど、上記境界への入射角が大きくならざるを得ず、全反射条件に近づいて上記問題はより顕著となる。
【００１３】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであって、簡単な方法でポインティング装置の性能低下を無くし、製造歩留りの高い光ポインティング装置及びそれを備えた電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の課題を解決するために、本発明は、被写体に光を照射する光源と、該被写体からの反射光を反射させて導光すると共に、反射光を撮像素子に結像させる結像反射部を有する光学部材と、該光学部材によって導光された光を受光する撮像素子とを備えた光ポインティング装置であって、上記光学部材によって導光される上記反射光の結像反射部光軸中心は、上記光学部材から出射され上記撮像素子に結像される前の光路において、上記光学部材からの出射面に対して斜めに入射されるものであり、上記光学部材と上記撮像素子との間には、透光性樹脂層が形成されていることを特徴としている。
【００１５】
上記の構成によれば、上記光学部材によって導光される上記反射光は上記撮像素子に結像される前の光路において上記光学部材からの出射面に対して斜めに入射されるが、上記光学部材と上記撮像素子との間には、透光性樹脂層が形成されていることによって、空気層が存在する場合に比べて上記出射面での反射が生じにくい。
【００１６】
また、上記出射面での反射が生じにくくなることによって、上記反射光が出射面に対して入射する際の入射角を大きくとることができ、光ポインティング装置をより薄型化するための設計が容易となる。
【００１７】
また、上記光ポインティング装置では、上記透光性樹脂層は、上記撮像素子における最小画素寸法以下の厚みであることが好ましい。
【００１８】
上記の構成によれば、上記透光性樹脂層において気泡が発生したとしても、その寸法は上記撮像素子における最小画素寸法以下となり、たとえ気泡が反射光の一部を遮光してしまっても、最小画素エリア１つに入る光をすべて遮光してしまうわけではないので、その部分の映像データは得られる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明は、以上のように、被写体に光を照射する光源と、該被写体からの反射光を反射させて導光すると共に、反射光を撮像素子に結像させる結像反射部を有する光学部材と、該光学部材によって導光された光を受光する撮像素子とを備えた光ポインティング装置であって、上記光学部材によって導光される上記反射光の結像反射部光軸中心は、上記光学部材から出射され上記撮像素子に結像される前の光路において、上記光学部材からの出射面に対して斜めに入射されるものであり、上記光学部材と上記撮像素子との間には、透光性樹脂層が形成されているる構成である。
【００２０】
それゆえ、上記光学部材と上記封止樹脂との境界面における反射を防止でき、簡単な方法で組立時のポインティング装置の性能低下を無くし、製造歩留りの高い光ポインティング装置及びそれを備えた電子機器を提供するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明における光ポインティング装置の実施の一形態を示す断面図である。
【図２】本発明におけるポインティング装置を構成する２つの部品を説明する図であり、（ａ）は基板部を示す斜視図であり、（ｂ）はカバー部を示す斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明におけるポインティング装置の組立手順を説明する図である。
【図４】本発明が解決しようとする課題を説明する図であり、（ａ）は図３（ｃ）の状態における撮像素子近傍の断面図であり、（ｂ）は図３（ｄ）の状態における撮像素子近傍の断面図であり、（ｃ）は透光性接着剤として熱硬化性の樹脂を用いた場合に撮像素子近傍に起こる状態を示す断面図である。
【図５】上記課題の解決手法を説明する図であり、（ａ）は図３（ｃ）の状態における撮像素子近傍の断面図であり、（ｃ）は図３（ｄ）の状態における撮像素子近傍の断面図であり、（ｂ）は（ａ）と（ｃ）との中間位置における撮像素子近傍の断面図である。
【図６】本発明における効果を説明する図であり、（ａ）は撮像素子近傍の俯瞰図であり、（ｂ）は図４（ｃ）の状態に対応する断面図であり、（ｃ）は図５（ｃ）の状態に対応する断面図である。
【図７】（ａ）は本発明における光ポインティング装置を備えた電子機器の実施の一形態を示すものであり、光ポインティング装置を搭載する電子機器としての外観を示す正面図であり、（ｂ）は同背面図であり、（ｃ）は同側面図である。
【図８】本発明で解決しようとする課題が生じうる光ポインティング装置の構成例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の各実施形態について、光源としてＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）を用いた光ポインティング装置を例として説明する。本発明の光ポインティング装置は、指先等の被写体に対して光を照射し、該被写体から反射された光を受光することによって、被写体の動きを検知するものである。以下、各実施形態の光ポインティング装置の構成について具体的に説明する。尚、同一の機能及び作用を示す部材については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【００２３】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施の形態を示す光ポインティング装置について、図１〜図６に基づいて説明する。まず、図１は、本実施の形態にかかる光ポインティング装置１の概略構造を示す断面図である。また、図２（ａ），（ｂ）は、光ポインティング装置１の主要構成部をそれぞれ示す斜視図である。光ポインティング装置１は、主要構成部として、基板部２６と導光板型光学部材であるカバー部２４とを備えている。図２（ａ）は基板部２６の斜視図であり、図２（ｂ）はカバー部２４の斜視図である。
【００２４】
基板部２６は、主に回路基板２１、光源１６、撮像素子１５を含むセンサ基板２２、及び透明樹脂（構造体）２０，２０’からなっている。
【００２５】
カバー部２４は、接触面１１、傾斜面１３を形成する光路変換手段及びプリズムとしての折り曲げ素子１２、結像反射部としての結像素子１４及び反射面１７・１８を含んでいる。カバー部２４の接触面１１に接触している被写体１０は、指先等の被写体であり、光ポインティング装置１が指の指紋の動きを検知する対象物である。尚、ここでは光ポインティング装置１に対する被写体１０の状態を分かり易くするために、被写体１０を光ポインティング装置１に対して便宜的に小さく記載している。
【００２６】
ここで、光ポインティング装置１の厚み方向（図１の縦方向）をＺ軸とし、光ポインティング装置１の幅方向（図１の横方向）をＹ軸とする。光ポインティング装置１の下部から上部に向かう方向をＺ軸の正方向とし、光源１６から撮像素子１５に向かう方向をＹ軸の正方向とする。また、Ｚ軸の正方向を垂直方向、Ｙ軸の正方向を水平方向とも称する。また、光ポインティング装置１の奥行き方向をＸ軸とし、図１に示す光ポインティング装置１の奥側から手前側に向く方向をＸ軸の正方向とする。
【００２７】
まず、カバー部２４の構成について説明する。カバー部２４は、光源１６及び撮像素子１５等の光ポインティング装置１を構成する各部・各素子を保護するものである。カバー部２４は、基板部２６の上側に位置し、基板部２６の透明樹脂２０の側面２０Ａおよび透明樹脂２０，２０’の側面２０Ｃに直接密着し、かつ、接着層（透光性樹脂層）３０Ａ・Ｂを介して基板部２６の上表面２０Ｂに密着して接している。尚、本実施の形態において、カバー部２４におけるＺ軸の負側の表面であって、基板部２６上に搭載され光ポインティング装置１として形成されているときの外部に露出していない表面部分を、カバー部２４の裏面と称する。
【００２８】
カバー部２４の底面２４Ｂ・２４Ｂ’は、同一平面を形成している。また、カバー部２４の上表面と、カバー部２４の底面２４Ｂ・２４Ｂ’と、基板部２６中の回路基板２１の底面とは互いに平行となっており、カバー部２４の両側面がカバー部２４の上表面、及びカバー部２４における接触面１１並びに回路基板２１の底面及びカバー部２４の底面２４Ｂに対してある角度を持つ面で形成されている。つまり、図１に示すように、光ポインティング装置１の断面図において、カバー部２４は台形状となっている。ただし、カバー部２４は、この形状に限るものではなく前記側面が底面２４Ｂに対して垂直になっていても構わない。
【００２９】
カバー部２４における側面の底部の付近にはフランジ２５が設けられており、本実施の形態の光ポインティング装置１が電子機器に搭載され、指等の被写体１０によりカバー部２４の接触面１１からＺ軸の負方向側に押された場合に、回路基板２１の底面に設けられる図示しない板バネ状の接点スイッチによるＺ軸の正方向側へ生じる力をある位置で規制して、押ボタンスイッチとして必要な一定のストローク量を確保するために使用される。
【００３０】
カバー部２４における接触面１１は、被写体１０が光ポインティング装置１と接する面である。接触面１１は、カバー部２４の上表面における光源１６の上方に位置する。
【００３１】
上記折り曲げ素子１２は、プリズムになっており、光源１６の上方、かつ接触面１１の下方に位置し、カバー部２４の裏面の基板部２６と接しない部分に位置する、カバー部２４の裏面の凹部を形成している。折り曲げ素子１２には、傾斜面１３が形成されており、該傾斜面１３とカバー部２４の上表面とがなす狭角を傾斜角度θとする。折り曲げ素子１２は、光源１６から照射された照射光Ｍを傾斜面１３で屈折させて、被写体１０に向かうように照射光Ｍの経路を変換するものである。また、折り曲げ素子１２は、被写体１０から反射された反射光Ｌ１を傾斜面１３で全反射させて、カバー部２４の内部におけるＹ軸の正方向に反射光Ｌ１の経路を変換するものである。傾斜面１３にて全反射された、被写体１０から反射された反射光Ｌ１は、後述する反射面１７に向かう。このように、折り曲げ素子１２の傾斜面１３は、照射光Ｍを透過し、反射光Ｌを全反射するものである。そのため、カバー部２４には、光源１６の上方における、カバー部２４と基板部２６との間の空間の屈折率よりも大きい屈折率を有する材質が用いられる。例えば、カバー部２４には屈折率が１．５程度の可視光吸収タイプのポリカーボネート樹脂やアクリル樹脂を用いると共に、上記空間は空気層とすればよい。
【００３２】
結像素子１４は、被写体１０からの反射光Ｌ１を反射して反射光Ｌ２に経路を変換し、撮像素子１５上に被写体１０の像を結像するものである。結像素子１４は、撮像素子１５の上方、かつ撮像素子１５よりもＹ軸の正方向側に位置し、カバー部２４の裏面における基板部２６とは接しない部分に位置する、カバー部２４の裏面の凹部を形成している。結像素子１４には、直交する２方向の曲率が異なる例えばトロイダル面が形成されている。結像素子１４は、このトロイダル面で反射光Ｌ１を反射して反射光Ｌ２と成し、かつ撮像素子１５に結像するような機能を持つ。結像素子１４において効率的に反射光Ｌ１を反射させるために、結像素子１４のトロイダル面には、例えば、アルミ、ニッケル、金、銀、誘電体ダイクロ膜等の金属の反射膜を蒸着させる。
【００３３】
尚、上記の説明では、結像素子１４には例えばトロイダル面が形成されているとしているが、必ずしもこれに限らず、例えば、球面、非球面等の反射体であって、撮像素子１５に結像できるものであれば使用することが可能である。
【００３４】
反射面１７は、傾斜面１３で全反射された反射光Ｌ１を結像素子１４に入射させ、結像素子１４から反射された反射光Ｌ２を撮像素子１５に入射させるためのものである。反射面１７は、撮像素子１５の上方であって、カバー部２４の上表面に位置する。反射面１７は、カバー部２４の上表面に反射膜を蒸着させて形成される。反射面１７を形成する反射膜は、外部に露出しており使用者によく見えるため、外観上、できるだけ目立たない膜とすることが望ましい。例えば、光源１６が照射する光の波長が可視波長外の赤外波長（例えば、８００ｎｍ以上）の場合、反射面１７を形成する反射膜は、光源１６から照射された８００ｎｍ以上の波長帯の赤外光を反射し、８００ｎｍ以下の可視波長帯の光を透過するものであればよい。このように、光源１６が照射する光の波長と、反射面１７を形成する反射膜の反射率及び透過率の特性を適宜設定することによって、被写体１０からの反射光Ｌを効率的に反射し、かつ外観上は目立たない反射面１７を形成することができる。
【００３５】
また、光源１６が照射する光の波長が可視波長外の赤外波長（例えば、８００ｎｍ以上）の場合、カバー部２４の材質は赤外光のみを透過する可視光吸収型のポリカーボネート樹脂またはアクリル樹脂にすればよい。このような材質でカバー部２４を形成することによって、カバー部２４の外部から進入してくる不要光のうち、可視光成分をカバー部２４で遮断することができる。そして、上述のように、赤外光を反射する反射面１７を形成することによって、上記不要光のうち、赤外光成分を反射面１７で遮断することができる。光ポインティング装置１に入射する不要光を遮断することによって、該不要光による誤動作を防ぐことができる。
【００３６】
反射面１８は、結像素子１４から反射されて反射面１７で反射された光Ｌ２を再度反射面１７に向けて反射するものである。反射面１８は、撮像素子１５の上方、かつ撮像素子１５よりＹ軸の正方向側に位置し、カバー部２４の裏面に位置する。反射面１８は、カバー部２４の裏面に反射膜を蒸着させて形成される。反射面１８を形成する反射膜は、効率的に光を反射するものが好ましい。例えば、反射面１８は、アルミ、ニッケル、金、銀、誘電体ダイクロ膜などの金属を蒸着して形成される。
【００３７】
次に、上記基板部２６の構成について説明する。
【００３８】
本実施の形態の基板部２６においては、１つの回路基板２１上に光源１６と撮像素子１５とを搭載している。光源１６及び撮像素子１５は、ワイヤボンド又はフリップチップ実装にて回路基板２１と電気的に接続されている。回路基板２１には、回路が形成されている。当該回路は、光源１６の発光タイミングを制御したり、撮像素子１５から出力された電気信号を受けて、被写体１０の動きを検知したりするものである。回路基板２１は、同一材料からなる平面状のものであり、例えば、プリント基板やリードフレーム等からなっている。
【００３９】
光源１６は、カバー部２４の接触面１１に向けて光を照射するものである。光源１６から照射された照射光Ｍは、透明樹脂２０’を介してカバー部２４の折り曲げ素子１２により屈折され進行方向が変換されて接触面１１に到達する。すなわち、照射光Ｍは、接触面１１に対して斜め方向から、つまり接触面に対して或る入射角で入射する。ただし、光源１６から撮像素子１５に対して、カバー部２４を通らず直接伝播される光が存在する。この光は、カバー部２４中を通る反射光Ｌ１およびＬ２として撮像素子１５に入射する光に対して、迷光として作用するため、撮像品質が劣化する。従ってこの迷光は、基板部２６の透明樹脂２０’に隣接して設けられた遮光樹脂１９により遮光を行うことで、撮像品質の劣化を防いでいる。
【００４０】
カバー部２４は、後述するように、空気よりも屈折率が大きい材質であるため、接触面１１に到達した照射光Ｍは、接触面１１上に被写体１０が無い場合、その一部が接触面１１を透過し、残りの一部が接触面１１で反射する。このとき、照射光Ｍの接触面１１に対する入射角が全反射の条件を満たす場合、照射光Ｍは、接触面１１を透過せず、全て接触面１１で反射してカバー部２４内に向かう。一方、接触面１１上に被写体１０がある場合、照射光Ｍは、接触面１１と接している被写体１０の表面で反射し、カバー部２４に入射される。光源１６は、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）等の光源で実現され、特に高輝度の赤外発光ダイオードで実現されることが好ましい。
【００４１】
撮像素子１５は、光源１６が照射した、被写体１０で反射された反射光を受光し、受光した光に基づいて接触面１１上の像を結像し、画像データに変換するものである。具体的には、撮像素子１５は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor:相補形金属酸化膜半導体）やＣＣＤ(Charge Coupled Device：電荷結合素子)等のイメージセンサからなっている。センサ基板２２は、撮像素子１５および図示しないＤＳＰ（Digital Signal Processor：算出部）を含み、受光した照射光ＭをＤＳＰに画像データとして取り込む。撮像素子１５は、センサ基板２２の指示にしたがって、接触面１１上の像を一定の間隔で撮影し続ける。
【００４２】
接触面１１上に接している被写体１０が移動した場合、撮像素子１５が撮影する画像は、その直前に撮影した画像とは異なる画像となる。センサ基板２２は、ＤＳＰにおいて、撮影した画像データとその直前の画像データとの同一箇所の値をそれぞれ比較し、被写体１０の移動量及び移動方向を算出する。すなわち、接触面１１上の被写体１０が移動した場合、撮影した画像データは、その直前に撮影した画像データに対して所定量ずれた値を示す画像データである。センサ基板２２は、ＤＳＰにおいて、該所定量に基づいて被写体１０の移動量及び移動方向を算出する。センサ基板２２は、算出した移動量及び移動方向を電気信号として回路基板２１に出力する。尚、ＤＳＰは、センサ基板２２内ではなく、回路基板２１に含まれるものであってもよい。その場合、センサ基板２２は、撮像素子１５にて撮像した画像データを順番に回路基板２１に送信する。
【００４３】
センサ基板２２の処理をまとめると、センサ基板２２は、接触面１１上に被写体１０が無い場合、接触面１１の像を撮像素子１５にて撮像する。次に、接触面１１上に被写体１０が接触すると、センサ基板２２は、接触面１１と接している被写体１０の表面の像を撮像素子１５にて撮像する。例えば、被写体１０が指先の場合、センサ基板２２は、指先の指紋の像を撮像素子１５にて撮像する。ここで、撮像素子１５により撮像された画像データは、接触面１１上に被写体１０が無いときの画像データと異なる画像データとなっているため、センサ基板２２のＤＳＰは、接触面１１上に被写体１０が接触していることを示す信号を回路基板２１に送信する。そして、被写体１０が移動すると、ＤＳＰが直前に撮像した画像データと比較して、被写体１０の移動量及び移動方向を算出し、算出した移動量及び移動方向を示す信号を回路基板２１に送信する。
【００４４】
光源１６及び撮像素子１５を含むセンサ基板２２は、透光性樹脂である透明樹脂２０・２０’によって周囲が樹脂封止されている。透明樹脂２０・２０’の形状については後述する。透明樹脂２０・２０’の底面は、回路基板２１の上表面と密着して接しており、光源１６及びセンサ基板２２にそれぞれ密着する凹部が形成されている。透明樹脂２０・２０’を構成する透光性樹脂として、例えば、シリコーン樹脂若しくはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂又はアクリルやポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が用いられる。
【００４５】
このように、回路基板２１上に搭載された光源１６及び撮像素子１５を含むセンサ基板２２がそれぞれ透明樹脂２０によって樹脂封止されているため、回路基板２１、光源１６、撮像素子１５、センサ基板及び透明樹脂２０が一体となっている基板部２６が形成されている。そのため、光ポインティング装置１の部品点数を減らすことができ、組み立て工程数も減らすことができる。よって、光ポインティング装置１の製造コストを削減することができると共に、被写体１０の検知精度の高い光ポインティング装置１を実現することができる。
【００４６】
このように、本実施の形態の光ポインティング装置１では、基板部２６の透明樹脂２０・２０’側面及び上表面を基準として、基板部２６の上方に、カバー部２４を組み立てている。そして、カバー部２４には、基板部２６の透明樹脂２０・２０’に当て決めを行うための基準となる当接面２４Ａ・２４Ａ’・２４Ｂ・２４Ｃが、接触面１１、折り曲げ素子１２や結像素子１４及びフランジ２５と一体的に形成されている。そのため、当接面２４Ａ・２４Ａ’・２４Ｂ・２４Ｃと、各接触面１１、折り曲げ素子１２や結像素子１４及びフランジ２５とが、金型公差で高精度に配置されている。したがって、カバー部２４の当接面を、基板部２６の透明樹脂２０の側面及び上面にコンタクトさせることによって、カバー部２４との位置関係を高精度に配置することができる。したがって、光ポインティング装置１を構成する各部・各素子を精度良く配置することができるため、被写体１０の検知精度の高い光ポインティング装置１を実現することができるものとなっている。
【００４７】
上記構成の光ポインティング装置１において、整理して、光源１６から照射された光が被写体１０を反射して撮像素子１５に入射する経路を図１に基づいて説明する。
【００４８】
図１に示すように、まず、光源１６から照射された照射光Ｍが、折り曲げ素子１２の傾斜面１３で屈折透過されて、接触面１１に到達する。接触面１１上に被写体１０がある場合、被写体１０の接触面１１に接している表面上で、光源１６から照射された照射光Ｍが散乱反射する。被写体１０の表面で反射された反射光Ｌ１は、折り曲げ素子１２の傾斜面１３で全反射されて、進路がＹ軸の正方向に変わる。傾斜面１３で全反射された反射光Ｌ１は、反射面１７で反射し、結像素子１４に到達する。そして、反射光Ｌ１は、結像素子１４にて折り返し反射されて反射光Ｌ２となり、反射面１７、反射面１８、及び反射面１７にて次々と反射されて最終的に撮像素子１５に入射する。
【００４９】
ここで、反射光Ｌ２はカバー部２４から撮像素子１５に対して斜めから入射するが、この入射の角度はカバー部２４のＺ方向の厚みを薄くすればするほどＺ軸に対して大きくなる。そしてこの角度が、カバー部２４の材質の持つ屈折率から算出される全反射角度よりも大きくなった場合、反射光Ｌ２の一部または全部がカバー部２４の当接面２４Ｂで全反射されて、撮像素子１５に入射されなくなる。この課題を解決するために、光ポインティング装置１では、カバー部２４の当接面２４Ｂと基板部２６の透明樹脂２０の当接面２０Ｂの間の隙間に透光性樹脂３０からなる透光性接着層３０Ｂが設けられている。
【００５０】
この透光性接着層３０Ｂの屈折率と、カバー部２４および基板部２６の透明樹脂２０の屈折率との差を小さくすることによって、反射光Ｌ２のＺ軸に対する入射角が大きくなっても、全反射条件が満たされなくなるため、反射光Ｌ２は撮像素子１５に入射することが出来る。
【００５１】
例えばカバー部２４の材質をポリカーボネートやアクリルにした場合、その屈折は１．４〜１．６である。また透明樹脂２０・２０’の材質としてエポキシ系樹脂とした場合、その屈折率は１．５〜１．６５である。従って、この透光性接着層の材質としては、屈折率が１．４〜１．６辺りの材料が望ましく、例えばアクリル系やシリコーン系（または変性シリコーン系）もしくはエポキシ樹脂等の熱硬化性または常温硬化性の接着剤が挙げられる。
【００５２】
次に図３（ａ）〜（ｄ）を用いて、本発明の光ポインティング装置の組立工程を説明する。
【００５３】
まず、基板部２６に対して、図示しない外部基板との接続を行うためのＦＰＣ（Flexible_Print_Circuit）２３を、無鉛半田リフロー処理等を用いてハンダ付けする。
【００５４】
その後、基板部２６の透明樹脂２０・２０’表面およびＦＰＣ２３表面の油や樹脂バリ等汚損物をプラズマ処理により清浄する。この時、透明樹脂２０・２０’表面は清浄されるだけでなく数μ以下の粗さに粗化（微小な凹凸が形成）されるため、硬化前の流動性をもつ透光性接着剤３０の濡れ性が向上しかつ接触面積が大きくなるだけでなく、上記微小な凹凸が透光性接着層３０Ａ・３０Ｂを構成する樹脂に対するアンカーの役割を果たすため、物理的な接着力も向上する。
【００５５】
すなわち、小型化および薄型化を達成し、かつ高い信頼性（耐環境性）および性能を有する光ポインティング装置１を提供することができる。
【００５６】
本実施形態においては、流動性を持つ透光性接着剤３０と、透明樹脂２０・２０’との物理的な接着力を向上させるために、Ａｒプラズマ処理によって透明樹脂２０・２０’表面に凹凸を形成し、かつ透明樹脂２０・２０’表面から離型剤を除去しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、透明樹脂２０・２０’表面を大気中におけるコロナ放電、Ｏ２プラズマやＣＨ４プラズマで処理することによって、水酸基、カルボニル基およびカルボキシル基などの官能基を透明樹脂２０・２０’表面に付与してもよい。透明樹脂２０・２０’表面に水酸基、カルボニル基およびカルボキシル基などの官能基を付与することによって、透明樹脂２０・２０’と透光性接着剤３０との化学的な結合力も向上させることができ、硬化後の透光性接着層３０Ａ・３０Ｂと透明樹脂２０・２０’との物理的な接着力および化学的な結合力の向上を同時に行うことによって、基板部２６からカバー部２４が剥離することを抑制することができる。
【００５７】
また、透明樹脂２０・２０’やカバー部２４の当接面２４Ｂ上に、シランカップリング剤が付与されていても良い。付与するシランカップリング剤は、化学的な接着力を向上し得るものであればよく、従来公知のシランカップリング剤から、カバー部２４および透明樹脂２０・２０’を構成する樹脂の性質に合わせて、エポキシ系やアミノ系その他のシランカップリング剤を適宜選択すればよい。
【００５８】
シランカップリング剤の付与は、以下のように行なえばよい。シランカップリング剤をイソプロピルアルコールなどの有機溶媒によって１％程度に希釈し、希釈したシランカップリング剤にカバー２４部当接面２４Ｂや透明樹脂２０・２０’の上面を浸漬（ディップ）する。その後乾燥させることによって、シランカップリング剤を付与することができるが、なおここで説明した方法以外にも、従来公知の方法を用いてシランカップリング剤を付与することができる。
【００５９】
以上、このように処理された部分を接着力向上部とする。
【００６０】
その後、図３（ａ）に示すように、ＦＰＣ２３上の回路基板２１に隣接する外側の領域に、カバー部２４のフランジ２５と接するように黒色接着剤３１を、ディスペンサシリンジ３２を用いて塗布する。この黒色接着剤３１は、光ポインティング装置１の外部から入ってくる迷光およびカバー部２４内を伝播する迷光をも遮光するために黒色を用いることが好ましい。この黒色接着剤３１の材質は、アクリル系やシリコーン系（または変性シリコーン系）もしくはエポキシ樹脂等の熱硬化性または常温硬化性の接着剤が挙げられる。ただし、黒色接着剤３１を熱硬化性とする場合は、ＦＰＣ２３上の隙間３１Ａを設ける。これにより、基板部２６上に、カバー部２４が配置された際、フランジ２５と黒色接着剤３１が密着され、加熱される際に、光ポインティング装置１内部に閉じ込められた空気が加熱により体積膨張して、装置１内部で破裂するのを防ぐことが出来る。
【００６１】
次に、図３（ｂ）に示すように、基板部２６の透明樹脂２０の当接面２０Ｂ上であって、撮像素子１５直上の領域３３以外の場所に、透光性樹脂３０を、ディスペンサシリンジ３２を用いて塗布する。上記場所に塗布する理由については、後述する。また、基板部２６の透明樹脂２０’の当接面２０Ｂ上にも透光性樹脂３０を塗布する。
【００６２】
その後、図３（ｃ）に示すように、基板部２６上にカバー部２４を配置する。配置する際の位置決めは、上述したように、基板部２６の透明樹脂２０の当接面２０Ａに対して、カバー部２４の当接面２４Ａ・２４Ａ’が当接するように、また基板部２６の透明樹脂２０の当接面２０Ｃに対して、カバー部２４の当接面２４Ｃが当接するように、さらに基板部２６の透明樹脂２０の当接面２０Ｂに対して、カバー部２４の当接面２４Ｂが、基板部２６の透明樹脂２０’の当接面２０Ｂに対して、カバー部２４の当接面２４Ｂ’が当接するように配置する（配置後は図３（ｄ）のようになる）。
【００６３】
透光性樹脂３０および黒色樹脂３１として熱硬化性の樹脂を選択していた場合は、加熱炉に入れて、適宜加熱を行い本発明の光ポインティング装置１の組立工程が終了する。
【００６４】
次に図４〜図６を用いて、光ポインティング装置１において透光性接着層３０Ｂを形成する場合に生じうる課題とその解決方法および効果を説明する。
【００６５】
図４は、組立工程における課題を説明する図である。図４（ａ）は、図３（ｃ）の状態における撮像素子１５近傍のＹ軸方向断面図であり、図４（ｂ）は、図３（ｄ）の状態における撮像素子１５近傍のＹ軸方向断面図であり、図４（ｃ）は、透光性接着剤３０として熱硬化性の樹脂を用いた場合に撮像素子１５近傍に起こる状態を示すＹ軸方向断面図である。
【００６６】
図４（ａ）に示すように、基板部２６の透明樹脂２０の当接面２０Ｂ上に塗布された透光性接着剤３０中には、微小な気泡３４Ａが含まれることが多々ある。透光性接着剤３０は、製造メーカにおいてディスペンサシリンジ３２に詰め込まれる際に、真空・遠心脱法等の処理を施されて、その製造工程やシリンジ３２への詰め替え工程において内部に巻き込まれた気泡の大部分が脱泡はされるが、すべて脱法されるわけではなく一部はやはり内部に残ってしまう。また、透光性接着剤３０を当接面２０Ｂ上に塗布する塗布工程でも気泡が新たにかんでしまうこともある。
【００６７】
その後、図４（ｂ）に示すように、カバー部２４が、カバー部２４の当接部２４Ｂがｔ１の距離からｔ２の距離まで近接すると、透光性接着剤３０は当接面２０Ｂと２４Ｂにおされて、ｙ軸方向に拡がり透光性接着層３０Ｂのようになる。なおこの時、透光性接着剤３０は、ｙ軸のみでなくｘ軸方向にも拡がり接着面積が広くなるため、カバー部２４とセンサ部２６の接着固定強度が向上する。また、余剰の接着剤３０は図２の接着壺２０Ｄ・２０Ｅに溜るため、カバー部２４の折り曲げ素子１２の傾斜面１３に流れ込んで、傾斜面１３の一部が反射しなくなるということを防いでいる。この際、内部に残っている気泡３４Ａの大きさが隙間ｔ２よりも小さい場合は、気泡は透光性接着剤３０の拡がりと共に移動し、場合によっては撮像素子１５近傍に位置することもある。また、この透光性接着剤３０が拡がる時に当接面２４Ｂおよび２０Ｂの表面粗さが大きいと、透光性接着剤３０の濡れ性によってはさらに新たな気泡が発生することもある。
【００６８】
そうして、透光性接着層３０Ｂを硬化されるために、光ポインティング装置１を加熱した場合、図４（ｃ）に示すように、透光性接着層３０Ｂを形成する透光性接着剤３０の粘度が加熱前に比べて一桁近く下がるため、気泡がさらに移動して撮像素子１５上に位置するだけでなく、気泡３４Ｂのように大きくなってしまう。この時の気泡の大きさは隙間ｔ２とほぼ同等の大きさにまでなる可能性がある。
【００６９】
こうなってしまうと、撮像素子１５上に大きな気泡が位置し、カバー部２４からの反射光Ｌ２の一部を遮光してしまうことになる。
【００７０】
その詳細を、図６を用いて説明する。図６（ａ）は、基板部２６の撮像素子１５近傍をＺ軸正方向から負方向に向かって俯瞰した図である。例えば撮像素子１５の領域は、画素サイズｔ５×ｔ５の最小画素エリア４×４からなるとする。図６（ｂ）の左図は、図４（ｃ）の状態を示しているが、図６（ｂ）の右図で見た場合、当接面２４Ｂと２０Ｂの隙間ｔ２が、撮像素子１５の最小画素サイズｔ５以上（つまり、ｔ２≧ｔ５）であれば、気泡３４Ｂのサイズはほぼｔ２になる可能性があるため、気泡３４Ｂが撮像素子１５上に位置していれば、気泡３４Ｂは最小画素エリア１つに入る光を遮光してしまい、その部分の映像データは得られなくなる。これが複数個にわたって起これば、被写体１０の像が撮像素子１５上で鮮明に得られず、被写体の移動情報も正確に演算出来なくなる。
【００７１】
発明者らの実験結果では、ｔ２を５０μｍとし、透光性接着剤３０の粘度を３００００ｃＰ、撮像素子１５の最小画素寸法を３０μｍとした場合、透光性接着層３０Ｂの加熱前に撮像素子１５上に気泡が無いことを確認して、透光性接着層３０Ｂを７０℃で加熱硬化させた後、撮像素子からの映像データを確認すると、撮像素子上に気泡が存在し、被写体の移動情報の演算が出来ない光ポインティング装置が２２％の確立で存在した。
【００７２】
そこで、この課題に対する解決方法を、図５を用いて説明する。図５（ａ）は、図３（ｃ）の状態における撮像素子１５近傍のＹ軸方向断面図であり、図５（ｃ）は、図３（ｄ）の状態における撮像素子１５近傍のＹ軸方向断面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）と図５（ｃ）の中間位置における撮像素子１５近傍のＹ軸方向断面図である。
【００７３】
図５（ａ）に示した状態は、図４（ａ）で説明した状態と同様である。
【００７４】
その後図５（ｂ）に示すように、カバー部２４が、カバー部２４の当接部２４Ｂがｔ１の距離からｔ２の距離まで近接すると、透光性接着剤３０は当接面２０Ｂと２４Ｂにおされて、拡がり透光性接着層３０Ｂのようになる。この際、内部に残っている気泡３４Ａの大きさが隙間ｔ２よりも小さい場合は、気泡は透光性接着剤３０の拡がりと共に移動し、することも図４（ｂ）で説明したとおりである。
【００７５】
その後、図５（ｃ）に示すように、カバー部２４を、カバー部２４の当接部２４Ｂがｔ２の距離からｔ３の距離になるまでさらに近接させたとすると、気泡３４Ａのサイズがｔ３以上であった場合は、気泡３４Ａはその場から殆ど動くことが出来なくなる。
【００７６】
こうなると、その後透光性接着層３０Ｂを硬化させるために加熱しても、当接部２４Ｂと２０Ｂとの隙間が小さいため、ハーゲン・ポアズイユの式より流路抵抗が隙間の４乗に反比例する形で大きくなり、気泡がさらに移動して撮像素子１５上に位置するということも、気泡３４Ａが気泡３４Ｂのように大きくなってしまうといったことも無くなる。
【００７７】
また、撮像素子１５上に気泡があったとしても当接面２４Ｂと当接面２０Ｂとの隙間ｔ３をｔ５以下の寸法（つまり、ｔ３≦ｔ５）としてしまえば、図６（ｃ）に示すように、撮像素子１５上に存在出来る気泡の大きさが撮像素子１５の最小画素エリアよりも小さくなるため、たとえ気泡３４Ａがカバー部２４からの反射光Ｌ２の一部を遮光してしまっても、最小画素エリア１つに入る光をすべて遮光してしまうわけではないので、その部分の映像データは得られる。これが複数個にわたって起こっても、被写体１０の像が撮像素子１５上で画素欠損しないため、被写体の移動情報も正確に演算出来る。
【００７８】
発明者らの実験結果では、ｔ３を０〜１０μｍとし、透光性接着剤３０の粘度を３００００ｃＰ、撮像素子１５の最小画素寸法を３０μｍとした場合、透光性接着層３０Ｂの加熱前に撮像素子１５上に気泡が無いことを確認して、透光性接着層３０Ｂを７０℃で加熱硬化させた後、撮像素子からの映像データを確認すると、撮像素子上に気泡が存在し、被写体の移動情報の演算が出来ない光ポインティング装置はほぼ無くなり、気泡による歩留まり低下はほぼ０％にすることが出来た。
【００７９】
ただし、透光性接着剤３０の粘度を３０００ｃＰで行った場合は、やはり撮像素子上に気泡が存在し、被写体の移動情報の演算が出来ない光ポインティング装置が若干多くなることも分かった。流路抵抗は透光性接着剤の粘度に比例するため、透光性接着剤の粘度はかなり高い必要があると考えられる。
【００８０】
また、当接面２０Ｂと当接面２４Ｂに深い傷があったりする場合は、その部分で気泡が発生しやすいのはもちろんだが、例えば当接面に粗いシボ加工がなされている場合にも気泡が発生しやすいことが、発明者らが実験した結果から分かった。発明者らの実験結果から１０μｍ以下の粗さのシボ加工であれば気泡が発生しずらいことも分かった。
【００８１】
さらに、接着層を上記のように薄くすることで、カバー部２４とセンサ部２６の接着固定強度も向上することが分かった。接着強度が向上する理由としては、接着層が厚い場合、発生する気泡が凝集して大きくなり欠陥となることで、接着面積が減少したり、気泡が外部から力が加わった場合に発生する応力による亀裂の発生源となっていたためと考えられる。接着層を薄くすると、気泡が発生しずらくなったため、接着面積の減少や亀裂発生源が無くなったため接着強度が向上したと考えられる。また、接着層が厚いと、接着層が硬化する時の内部応力も大きくなり、剥離を引き起こす原因ともなるが、接着層が薄い場合、硬化時の内部応力も小さくなるため、剥離が起こりにくくなる。
【００８２】
尚、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。例えば、上記実施の形態では、透明樹脂２０の表面は透明となっているが、遮光防止を施すことも可能である。
【００８３】
具体的には、例えば、透明樹脂２０の側面上、及び被写体１０からの反射光が透過する箇所を除く透明樹脂２０の上表面上に遮光性樹脂を樹脂封止してもよい。遮光性樹脂として、透光性樹脂と同様に、例えば、シリコーン樹脂若しくはエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂又はアクリルやポリカーボネート等の熱可塑性樹脂を用いることができる。ただし、遮光性樹脂は、透光性樹脂と異なり、カーボンブラックを含む。このように、透明樹脂２０の周囲に遮光性樹脂を樹脂封止することによって、光源１６から照射された光が直接、又は被写体１０ではない箇所で反射して、撮像素子１５に入射することを防ぐことができる。いわゆる、被写体１０からの反射光ではない迷光が撮像素子１５に入射することを防ぐことができる。よって、迷光による光ポインティング装置１の誤動作を防ぐことができ、高精度に被写体１０を検知することができる。
【００８４】
〔第２の実施形態〕
最後に、本実施の形態の光ポインティング装置１を搭載した電子機器について、図７を用いて説明する。図７は、前記光ポインティング装置１の搭載した電子機器としての携帯電話機６０の外観を示す図である。図７（ａ）は携帯電話機６０の正面図であり、（ｂ）は携帯電話機６０の背面図であり、（ｃ）は携帯電話機６０の側面図である。尚、図７（ａ）（ｂ）（ｃ）においては、電子機器として携帯電話機６０である例を示しているがこれに限定されるものではない。電子機器として、例えば、ＰＣ（特にモバイルＰＣ）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant：携帯情報端末）、ゲーム機、テレビ等のリモコン等であってもよい。
【００８５】
図７に示すように、携帯電話機６０は、モニター側筐体６１及び操作側筐体６２を備えている。モニター側筐体６１は、モニター部６５及びスピーカー部６６を含み、操作側筐体６２は、マイク部６３、テンキー６４及び例えば光ポインティング装置１を含んでいる。
【００８６】
なお、本実施形態において、光ポインティング装置１は、図７（ａ）に示すように、テンキー６４の上部に配置されているが、光ポインティング装置１の配置方法及びその向きについては、これに限定されるわけではない。
【００８７】
スピーカー部６６は、音声情報を外部に出力するものであり、マイク部６３は音声情報を携帯電話機６０に入力するものである。モニター部６５は、映像情報を出力するものであり、本実施形態においては、光ポインティング装置１からの入力情報を表示するものである。
【００８８】
なお、本実施の形態の携帯電話機６０は、図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、上部の筐体（モニター側筐体６１）と下部の筐体（操作側筐体６２）とがヒンジを介して接続されている、いわゆる折りたたみ式の携帯電話機６０を例として挙げている。携帯電話機６０として、折りたたみ式が主流であるため、本実施の形態では折りたたみ式の携帯電話機を一例として挙げているのであって、光ポインティング装置１を搭載することができる携帯電話機６０は、折りたたみ式に限るものではない。
【００８９】
近年、折りたたみ式の携帯電話機６０において、折りたたんだ状態で厚みが１０ｍｍ以下のものも登場してきている。携帯電話機６０の携帯性を考慮するならば、その厚みは極めて重要な要素となっている。図７（ａ）（ｂ）（ｃ）に示す操作側筐体６２において、図示されない内部の回路基板等を除いて、その厚みを決定する部品は、マイク部６３、テンキー６４、光ポインティング装置１である。この中で、光ポインティング装置１の厚さが最も厚く、光ポインティング装置１の薄型化は、携帯電話機６０の薄型化に直接繋がる。よって、上述のように薄型化可能な本発明の光ポインティング装置は、携帯電話機６０のような薄型化を必要とする電子機器に対して好適な発明である。
【００９０】
このように、本実施の形態の電子機器としての携帯電話機６０は、光ポインティング装置１を備えている。したがって、光路変換手段及び結像反射部が一体化されたカバー部２４を用いる場合でも、ドローイング特性の劣化が少ない光ポインティング装置１を備えた携帯電話機６０を提供することができる。
【００９１】
尚、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、ＰＣや携帯電話機等の入力装置に利用することができ、特に小型、薄型を要求される携帯機器に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００９３】
１        光ポインティング装置
１０        被写体
１１        接触面
１２        折り曲げ素子
１３        傾斜面
１４        結像素子（結像反射部）
１５        撮像素子
１６        光源
１７・１８  反射面
１９        遮光樹脂
２０        透明樹脂（構造体）
２１        回路基板
２２        センサ基板
２３        ＦＰＣ
２４        カバー部（光学部材）
２５        フランジ
２６        基板部
３０        透光性樹脂
３０Ａ・Ｂ  透光性接着層（透光性樹脂層）
【図１】
2011257873.tif 000003
【図２】
2011257873.tif 000004
【図３】
2011257873.tif 000005
【図４】
2011257873.tif 000006
【図５】
2011257873.tif 000007
【図６】
2011257873.tif 000008
【図７】
2011257873.tif 000009
【図８】
2011257873.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成23年6月9日(2011.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体に光を照射する光源と、
該被写体からの反射光を反射させて導光すると共に、反射光を撮像素子に結像させる結像反射部を有する光学部材と、
該光学部材によって導光された光を受光する撮像素子とを備えた光ポインティング装置であって、
上記光学部材と上記撮像素子との間には、透光性樹脂層が形成されており、上記透光性樹脂層によって上記光学部材と上記撮像素子との間の空気層が排除されていると共に、
上記光学部材によって導光される上記反射光は、上記光学部材と上記透光性樹脂層との界面に対して斜めに入射されることを特徴とする光ポインティング装置。
【請求項２】
上記透光性樹脂層の厚み寸法は、上記撮像素子における最小画素寸法以下であることを特徴とする請求項１に記載の光ポインティング装置。
【請求項３】
上記撮像素子は、構造体に収容されており、上記透光性樹脂層は上記光学部材と上記構造体との間に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ポインティング装置。
【請求項４】
上記請求項１から３のいずれか１項に記載の光ポインティング装置を備えたことを特徴とする電子機器。