(57)【要約】【課題】両側に外部端子を有する固体電解コンデンサを、複数個、二本の処理電極に並列接続してエージングする固体電解コンデンサのエージング処理方法において、それぞれの固体電解コンデンサに、個別の抵抗または定電流ダイオードを直列に接続して直流電圧を並列に印加し、電流を制限しながら行うことなく、一度に大量の固体電解コンデンサをエージング処理する点である。【解決手段】少なくとも片側の、処理電極とその上面に設けた外部端子との間に抵抗体シートを介して接続し固体電解コンデンサをエージングする固体電解コンデンサのエージング処理方法を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部端子を有する固体電解コンデンサを、複数個、二本の処理電極に並列接続してエージングする固体電解コンデンサのエージング処理方法において、前記処理電極の少なくとも片側とその上面に設けた前記外部端子との間に抵抗体シートを介して接続し前記固体電解コンデンサをエージングする固体電解コンデンサのエージング処理方法。
【請求項２】
電気抵抗値１ＫΩ・ｃｍから１００ＫΩ・ｃｍの抵抗体シートを介して接続し固体電解コンデンサをエージングする請求項１の固体電解コンデンサのエージング処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサのエージング処理方法に関するものである。特に、チップ形の固体電解コンデンサのエージング処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電解コンデンサは、誘電体として酸化皮膜をもちいていて、製造過程で生じた誘電体酸化皮膜の部分破壊を修復するために、エージング処理が行われている。その方法は、従来、複数個の電解コンデンサにそれぞれ個別の抵抗または定電流ダイオードを直列に接続して直流電圧を並列に印加し、電流を制限しながら行われていた（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２１２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
チップ形の固体電解コンデンサは、金属板を打ち抜きなどの加工で形成する正負一対の外部電極の列からなるリードフレーム上の個々の外部電極に、固体電解コンデンサの素子等を搭載し、次に、それぞれの素子を立方形状に樹脂モールドし、次に、個々の外部電極をリードフレームから切り離したものである。
固体電解コンデンサの素子は、一般に、陽極用リードの一端を埋め込んで、タンタルやニオブまたはアルミニウム等の弁作用金属の、平均粒径１μｍ程度の微粉末に、アクリル系樹脂やカンファー等のバインダーを混合した粉末をプレス加圧成形し、次いで真空中において焼結して形成した海綿状の陽極焼結体と、この焼結体に陽極酸化皮膜と、二酸化マンガンや導電性高分子等の固体電解質層と、カーボン層や銀層の陰極層とを順次設けたものである。
このチップ形の固体電解コンデンサは、電子機器の小型化に伴い年々小径化し、一度に大量の固体電解コンデンサをエージング処理する必要がある。そのため、それぞれの固体電解コンデンサに、個別の抵抗または定電流ダイオードを直列に接続して直流電圧を並列に印加し、電流を制限しながら行うのには限界が生じてきた。また、これらの抵抗または定電流ダイオードを使用せずに、並列接続された複数の固体電解コンデンサのひとつがショートすると、ショートした固体電解コンデンサに電流が流れ込み、全体的には電圧が降下してエージング中断してしまう。
【０００５】
解決しようとする課題は、それぞれの固体電解コンデンサに、個別の抵抗または定電流ダイオードを直列に接続して直流電圧を並列に印加し、電流を制限しながら行うことなく、一度に大量の固体電解コンデンサをエージング処理する点である。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、外部端子を有する固体電解コンデンサを、複数個、二本の処理電極に並列接続してエージングする固体電解コンデンサのエージング処理方法において、前記処理電極の少なくとも片側とその上面に設けた前記外部端子との間に抵抗体シートを介して接続し前記固体電解コンデンサをエージングする固体電解コンデンサのエージング処理方法である。
また、電気抵抗値１ＫΩ・ｃｍから１００ＫΩ・ｃｍの抵抗体シートを介して接続し固体電解コンデンサをエージングする上記の固体電解コンデンサのエージング処理方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のエージング処理方法は、それぞれのコンデンサに、個別の抵抗または定電流ダイオードを直列に接続して直流電圧を並列に印加し、電流を制限しながら行うことなく、一度に大量のコンデンサを安価にエージング処理することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサのエージング処理方法を模式的に示している。
【図２】本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサのエージング処理の準備方法を模式的に示している。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明に述べる外部端子は、陽極部分と陰極部分を有する固体電解コンデンサ素子の、陽極部分と陰極部分を外部に引き出すための端子をさす。
チップ形の固体電解コンデンサにあっては、金属板を打ち抜きなどの加工で形成する正負一対の外部電極の列からなるリードフレームを一般に使用する。個々の外部電極に、固体電解コンデンサの素子等を搭載し、次に、それぞれの素子を樹脂モールドによりエポキシ樹脂等の樹脂で被覆して立方形状にし、次に、個々の外部電極をリードフレームから切り離す。リードフレームは、材質が、４２アロイ、銅、銅合金（銅ニッケル合金）または洋白（洋銀）等の金属板が使用でき、特に溶接性、剛性の点で４２アロイ、銅合金が使用される。表面の実装面にはハンダめっき、錫めっき、特に銅、銅合金表面にはニッケルとパラジウムそして金の積層めっき等のめっき層を設ける場合もある。
【００１０】
本発明に述べる処理電極は、外部端子と接続し、エージング処理を行うための電極である。エージング処理する固体電解コンデンサの外部端子間と同じ間隔で、複数の固体電解コンデンサの外部端子と並列に接続される。外部端子の形状は、下記の抵抗体シートと接触する部分は面で接触するのが好ましい。また、エージング処理する固体電解コンデンサの外部端子間と同じ間隔になるように、絶縁基板上に固定するが好ましい。
【００１１】
本発明に述べる抵抗体シートは、抵抗を有する短冊状のシートで、少なくとも片側の、処理電極の長さ方向の表面に長尺状に設け、処理電極とその上面に設けた外部端子との間にこの抵抗体シートを介して電気的に接続する。
均一な抵抗を有するシートであれば、幅よりも厚さが薄いシートで、電気抵抗値は１ＫΩ・ｃｍから１００ＫΩ・ｃｍの範囲が好ましい。
電気抵抗値が１００ＫΩ・ｃｍより大きいと、電源の負担が大きくなり不経済となる。
電気抵抗値が１ＫΩ・ｃｍよい小さいと、不良コンデンサが短絡した場合、（電源の保護回路が動作することによって）良品のエージングが中断しやすくなる。
幅よりも厚さが薄いことにより、電流が厚さ方向に優先的に流れ、コンデンサ間には流れ難くなる。幅方向よりも厚さ方向の電気抵抗値が低い異方性抵抗を有するシートであれば、より電流が厚さ方向に優先的に流れ、コンデンサ間には流れ難くなり好ましい。
【００１２】
抵抗体シートの材質は、バインダーと導電性粒子から構成することができ、必要に応じて安定化剤、離型剤、可塑剤、および難燃剤等を使用することができる。
ここで、上記バインダーとしては、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、シリコーン樹脂とその共重合樹脂ポリフェニレンオキシド及びノニル樹脂、ポリスルフォン樹脂、ジエン系重合体及びその共重合体などの合成樹脂が好ましく、これらを２種類以上混合して用いることも可能である。
ポリオレフィン樹脂とその共重合樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン、中、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン等のポリエチレン類、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン等のポリプロピレン類、ポリブテン、４−メチルペンテン−１樹脂等が使用できる。また、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体等のエチレン−アクリレート系共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体等のオレフィンとビニル化合物との共重合体及びフッ素含有エチレン系重合体、ならびに、これらの変成物も使用できる。
ポリアミド樹脂としては、例えば、ナイロン６、ナイロン８、ナイロン１１、ナイロン６６、ナイロン６１０等が使用できる
ポリエステル樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が使用できる。
導電性粒子としては、例えば、カーボンブラック粒子、グラファイト粒子等の粒状物、金属粉体、金属酸化粉体等の粉状物、炭素繊維等の繊維状物等が使用できる。金属粉体としては、アルミニウム粉、ニッケル粉、金属酸化粉体としては、酸化チタン、酸化錫、酸化亜鉛、ＩＴＯ（インジウム錫合金の酸化物）等が使用できる。これらの中でもカーボンブラック粒子、グラファイト粒子等の粒状物、特に、アセチレンブラック、ケッチェンブラック等カーボンブラック粒子が好ましい。前記各種の導電性粒子は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を混合物として併用してもよい。導電性粒子の粒径としては、特に制限はないが、例えば、平均粒径が通常１０ｎｍ〜２００ｎｍ、好ましくは、１５ｎｍ〜１００ｎｍである。導電性粒子が繊維状である場合には、そのアスペクト比（縦横の長さ比）は通常１〜１０００、好ましくは、１〜１００程度である。
【００１３】
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサのエージング処理方法を模式的に示している。
図１（ａ）は、正面図を、図１（ｂ）は、底面から見た断面図を示している。
１は、固体電解コンデンサ、２は、この固体電解コンデンサ１の一対の外部電極を示している。個々の固体電解コンデンサ１は、左右に一対の外部電極２を伸ばし等間隔で縦に並んでいて、リードフレーム８から形成した個々の外部電極２と接続している。一方の外部電極２は、それぞれつながったままで、他方の外部電極２は、分離している。一方でもつながったままの方が扱いがしやすい。
３は、絶縁基板、４は、一対の処理電極を示している。処理電極４は短冊状で、外部電極２の形状に合わせて平行になっていて、エージング処理台である絶縁基板３上に固定している。
５は、抵抗体シートで、処理電極４上に処理電極４の形状に合わせて長尺状に、外部電極２が個々に分離している側の処理電極４と外部電極２との間に設ける。
６は、固定用部材で、外部電極２と、処理電極４または抵抗体シート５とが、電気的に接続が保てるように固定するための絶縁性の部材である。
図１において、電源７により、一対の処理電極４間に直流電圧を固体電解コンデンサ１に並列に印加してエージングを行う。
【００１４】
図２は、本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサのエージング処理の準備方法を模式的に示している。図２（ａ）は、リードフレーム上の固体電解コンデンサ、図２（ｂ）は、エージング処理台、図２（ｃ）は、固体電解コンデンサをエージング処理台に設置した状態を示している。
まず、図２（ａ）に示したように、金属板を打ち抜きなどの加工で形成した正負一対の外部電極２の列からなるリードフレーム８上の個々の外部電極２に、固体電解コンデンサの素子を搭載し、次に、それぞれの素子を立方形状に樹脂モールドし、次に、一方の外部電極２を切断部９でリードフレーム８から切り離して、外部電極２を個々に分離させる。
次に、図２（ｂ）に示したように、エージング処理台の絶縁基板３上に、外部電極２の形状に合わせて平行に一対の処理電極４を固定し、外部電極２が個々に分離している側の処理電極４の表面に抵抗体シート５を重ねる。
次に、図２（ｃ）に示したように、図２（ａ）の固体電解コンデンサ１の外部電極２と処理電極４とまたは外部電極２と抵抗体シート５とが重なるようする。
以下、図１に示すように、固定用部材６をそれぞれの外部電極２に乗せ、エージングを開始する。
【実施例】
【００１５】
４２アロイからなるリードフレーム上に、５０個の固体電解コンデンサを形成し、正極側の外部電極を個々に分離させた固体電解コンデンサ付きリードフレームを２００組準備した。次に、エージング処理台の絶縁基板上に、外部電極の形状に合わせて平行に一対の処理電極を固定し、正極側の処理電極の表面に、厚さが１ｍｍ、幅１０ｍｍの電気抵抗値が２０ＫΩ・ｃｍの抵抗体シートを処理電極の長さ分重ねた。
次に、上記の２００組の固体電解コンデンサ付きリードフレームを処理電極にセットし、上からリードフレームを固定用部材で固定し、処理電極に定電圧電源により１０Ｖ印加しエージングを行った。
【符号の説明】
【００１６】
１…固体電解コンデンサ、２…外部電極、３…絶縁基板、４…処理電極、５…抵抗体シート、６…固定用部材、７…電源、８…リードフレーム、９…切断部
【図１】
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【図２】
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