(57)【要約】【課題】  コンタクト同士での半田のフィレット形状を均一化できるコネクタおよびコネクタの製造方法を提供する。【解決手段】  コネクタ14の製造方法は、複数の中継ピン端子15の軸方向中間部をタイバー20で接続した中継ピン端子素材21を形成する第１の工程と、中継ピン端子素材21のタイバー20までメッキ槽22に浸けてメッキ層17を形成する第２の工程と、タイバー20を切断して中継ピン端子15同士を分離する第３の工程と、基板12に中継ピン端子15のメッキ層17が形成された部分を貫通させる第４の工程と、中継ピン端子15と基板12とを半田付けする第５の工程とから構成される。【選択図】  図５
2011129457.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料で形成された棒状の複数のコンタクトと、前記複数のコンタクト同士が略平行に配置された状態で前記コンタクトの軸方向中間部において前記複数のコンタクト同士を接続し、かつ前記複数のコンタクトが共通して通る面が略平面状に形成された接続部と、から構成されるコンタクト素材を形成する第１の工程と、
前記コンタクト素材よりも濡れ性の高いメッキ剤が貯留されたメッキ槽に対し、前記コンタクト素材を、前記コンタクト素材の軸方向一端側から前記接続部の軸方向中間部まで浸けることにより、前記コンタクト素材の一部にメッキ層を形成する第２の工程と、
前記接続部を切断することにより、前記複数のコンタクト同士を分離する第３の工程と、
複数の貫通孔が形成された電子回路基板に、前記コンタクトの前記メッキ層が形成された部分を貫通させる第４の工程と、
前記コンタクトと前記電子回路基板とを半田付けする第５の工程と、
から構成されることを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
前記第３の工程は、前記接続部の少なくとも一部が前記コンタクトに残されるように前記接続部を切断する工程であることを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
前記第３の工程において切断された前記接続部の切断面における前記複数のコンタクトが共通して通る面に対し直角方向の幅は、前記接続部における前記複数のコンタクトが共通して通る面に対し直角方向の幅よりも小さくなるように形成されることを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項４】
導電性材料で形成された棒状の複数のコンタクトと、前記複数のコンタクト同士が略平行に配置された状態で前記コンタクトの軸方向中間部において前記複数のコンタクト同士を接続し、かつ前記複数のコンタクトが共通して通る面が略平面状に形成された接続部と、から構成されるコンタクト素材を形成する第１の工程と、
前記コンタクト素材よりも濡れ性の高いメッキ剤が貯留されたメッキ槽に対し、前記コンタクト素材を、前記コンタクト素材の軸方向一端側から前記接続部の軸方向中間部よりも前記一端側、かつ少なくとも前記接続部に前記メッキ剤が付着する領域まで浸けることにより、前記コンタクト素材の一部にメッキ層を形成する第２の工程と、
前記接続部を切断することにより、前記複数のコンタクト同士を分離する第３の工程と、
複数の貫通孔が形成された電子回路基板に、前記コンタクトの前記メッキ層が形成された部分を貫通させる第４の工程と、
前記コンタクトと前記電子回路基板とを半田付けする第５の工程と、
から構成されることを特徴とするコネクタの製造方法。
【請求項５】
導電性材料で棒状に形成され、軸方向一端側が電子回路基板に半田付けされるコンタクトと、
前記コンタクトの軸方向中間部に設けられ、径方向外側に突出するように形成された突起部と、
前記コンタクトの軸方向一端側から前記突起部の軸方向一端側端部まで設けられ、前記コンタクトよりも濡れ性の高いメッキ剤が被覆されたメッキ層と、
前記コンタクトの一端側から前記メッキ層の軸方向中間部まで挿入される貫通孔を有する電子回路基板と、
前記コンタクトの前記メッキ層および前記電子回路基板の前記貫通孔を包囲するように設けられ、前記コンタクトと前記電子回路基板とを通電可能に固定する半田と、
を有することを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタおよびコネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のコネクタでは、導電性材料で形成したコンタクト素材をメッキ槽に浸けてメッキ層を設け、このメッキ層を基板と半田付けしている。上記説明の技術に関係する一例は、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０８−１２２１７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のコネクタにおいて、コンタクト同士での半田のフィレット形状をより均一化して欲しいとのニーズがある。
本発明の目的は、コンタクト同士での半田のフィレット形状を均一化できるコネクタおよびコネクタの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のコネクタの製造方法は、複数のコンタクト同士の軸方向中間部を接続部で接続したコンタクト素材を形成する第１の工程と、コンタクト素材の接続部までメッキ槽に浸けてメッキ層を形成する第２の工程と、接続部を切断してコンタクト同士を分離する第３の工程と、電子回路基板にコンタクトのメッキ層が形成された部分を貫通させる第４の工程と、コンタクトと電子回路基板とを半田付けする第５の工程とから構成される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、コンタクト同士での半田のフィレット形状を均一化できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】実施例１のトルクセンサ1の断面図である。
【図２】実施例１のコネクタ14を示す図である。
【図３】実施例１の第１の工程により形成された中継ピン端子素材21を示す図である。
【図４】実施例１の結合工程により樹脂モールド19と結合された中継ピン端子素材21を示す図である。
【図５】実施例１の第２の工程を示す図である。
【図６】実施例１の折り曲げ工程により屈曲部15e,15fを形成された中継ピン端子15を示す図である。
【図７】実施例１の第３の工程を示す図である。
【図８】実施例１の第３の工程後の中継ピン端子15の斜視図である。
【図９】実施例１の第５の工程により溶接された基板12と中継ピン端子15とを示す図である。
【図１０】実施例２のマスキング工程後の中継ピン端子素材21を示す図である。
【図１１】実施例２の第２工程を示す図である。
【図１２】実施例３の第２工程を示す図である。
【図１３】実施例３の第３の工程後の中継ピン端子15の斜視図である。
【図１４】実施例４のマスキング工程後の中継ピン端子素材21を示す図である。
【図１５】実施例４の第２工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明のコネクタおよびコネクタの製造方法を実施するための形態を、図面に示す実施例に基づいて説明する。なお、以下に説明する実施例は、多くのニーズに適応できるように検討されており、コンタクト同士での半田のフィレット形状を均一化できることは検討されたニーズの１つである。以下の実施例はさらに、コンタクト素材の製造の容易化のニーズにも適応している。
【０００９】
〔実施例１〕
まず、構成を説明する。
［トルクセンサ］
図１は、実施例１のトルクセンサ1の断面図であり、トルクセンサ1は、車両の操舵系においてステアリングホイールとラックアンドピニオンとの間のステアリングシャフト上に設けられている。
ステアリングホイールと連結されたインプットシャフト2と、ピニオンギアと連結されたアウトプットシャフト3は、回転方向に規定量剛性を持ったトーションバー4を介して接続されている。インプットシャフト2には、周方向に複数の窓部（不図示）を有する非磁性体かつ導電性材料であるインナーリング6がカシメ等により固定されている。アウトプットシャフト3には、周方向に複数の窓部（不図示）を有する非磁性体かつ導電性材料であるアウターリング7がカシメ等により固定されている。
コイル組立体5は、弾性部材9と、固定部材10とによって軸方向に挟持された状態でハウジング8内に挿入されている。ドライバの操舵によってインプットシャフト2にトルク入力がなされると、インプットシャフト2とアウトプットシャフト3は、トーションバー4の捩れた角度だけ相対角度が変位する。このとき、各々に取り付けられたインナーリング6とアウターリング7も互いに相対角度が変位し、両者に設けられた窓部の位置関係が変化する。この窓部の位置関係の変位は、コイル組立体5が発生する磁束の磁気抵抗変化をもたらし、インピーダンス変化としてコイル組立体5からトルク量の検出が可能となる。
【００１０】
検出されたインピーダンス値は、コイル端子11からハウジング8にネジで固定された電子回路基板（以下、基板）12に入力され、基板12で電圧値に変換された後、図２に示すように、ハウジング8の外部へハーネス13を通じて出力される。図２は、実施例１のコネクタ14を示す図であり、コネクタ14は、基板12と、複数のハーネス中継ピン端子15（コンタクトであり、以下、中継ピン端子）と、突起部16と、メッキ層17と、フィレット（半田）18a,18bとを有する。
複数の中継ピン端子15は、導電性材料で棒状に形成され、所定間隔で略平行に配置され、軸方向一端側15aが基板12に半田付けされている。複数の中継ピン端子15の軸方向他端側15bは、樹脂モールド19で結合されている。樹脂モールド19はハウジング8の外部にネジ等で固定されている。ハーネス13と複数の中継ピン端子15とは樹脂モールド19の内部で接続されている。突起部16は、中継ピン端子15の軸方向中間部であって、径方向に突出するように形成されている（図８参照）。メッキ層17は、中継ピン端子15の軸方向一端側15aから突起部16の軸方向一端側端部16aと他端側端部16bとの間の領域まで設けられ、中継ピン端子15よりも半田に対する濡れ性の高いメッキ剤が被覆されている。基板12には複数の中継ピン端子15と対応する貫通孔12aが形成されている。この貫通孔12aには、中継ピン端子15の一端側15aからメッキ層17の軸方向中間部までが挿入されている。フィレット18a,18bは、メッキ層17と貫通孔12aを包囲するように設けられ、基板12とを中継ピン端子15とを通電可能に固定している。以下、図２において、基板12の上面12b側に形成されたフィレット18aをトップフィレット、基板12の下面12c側に形成されたフィレット18bをバックフィレットという。
【００１１】
［コネクタの製造方法］
次に、実施例１のコネクタ14の製造方法を工程別に説明する。なお、各工程は、機械作業により実施されるが、手作業であってもよい。
（第１の工程）
金属板のプレス打ち抜きにより、図３に示すような複数の中継ピン端子15が軸方向中央部においてタイバー（接続部）20により接続された中継ピン端子素材（コンタクト素材）21を形成する。各中継ピン端子15の軸方向に垂直な断面は、複数の中継ピン端子15が共通して通る面（幅面15c）の方向の幅よりもこの幅面15cと直角方向の面（厚さ面15d）の幅が小さくなるように形成する。また、タイバー20は、中継ピン端子15に対して垂直に設けられ、タイバー20の軸方向に垂直な断面は略矩形状とする。タイバー20の幅面20cは、複数の中継ピン端子15が共通して通る面（幅面15c）と面一である。さらに、タイバー20の軸方向一端側端部20aから他端側端部20bまでの長さ、すなわち、タイバー20の軸方向長さは、厚さ面20dの幅よりも長くなるように形成する。
（結合工程）
図４に示すように、中継ピン端子素材21の他端側15bを型成形により非導電性材料である樹脂材料で結合し、樹脂モールド19を形成する。なお、この結合工程は、後述する第２の工程の後であって、第３の工程の前に行っても良い。つまり、結合工程は、第１の工程と第２の工程との間に行えば良い。
【００１２】
（第２の工程）
図５に示すように、中継ピン端子素材21を、メッキ槽22の中に投入し、中継ピン端子素材21の一部にメッキ層17を形成する。メッキ槽22には、中継ピン端子素材21よりも濡れ性の高いメッキ剤22aが貯留されており、このメッキ剤22aに対し、中継ピン端子素材21を、軸方向一端側15aからタイバー20の軸方向中間部（タイバー20の軸方向一端側端部20aから他端側端部20bとの間の部分）の所定位置まで浸ける。
（折り曲げ工程）
図６のように中継ピン端子素材21の複数の中継ピン端子15に、２つの屈曲部15e,15fを形成する。両屈曲部15e,15fは、樹脂モールド19をハウジング8に組み付けたとき、複数の中継ピン端子素材21の軸方向一端側15aが基板12の対応する貫通孔12aを貫通するように、折り曲げ方向を互いに逆方向とする。屈曲部15eは、タイバー20の軸方向他端側端部20b付近に設け、屈曲部15fは、屈曲部15eよりも中継ピン端子15の他端側15b寄りの所定位置に設ける。
【００１３】
（第３の工程）
図７に示すように、タイバー20の各中継ピン端子15同士の間を切断することにより、各中継ピン端子15同士を分離する。図８は、切断後の中継ピン端子15の斜視図である。この工程では、タイバー20の一部が中継ピン端子15に残されるように、つまり、分離後の各中継ピン端子15の軸方向中間部に突起部16が形成されるようにタイバー20を切断する。このとき、各中継ピン端子15に残されるタイバー20の形状、すなわち、突起部16の形状が、中継ピン端子15同士でほぼ同じ形状となるようにする。また、切断により隣り合う一対の中継ピン端子15のどちらにも残らない部分を除去部23としたとき、この除去部23は、軸方向の幅が厚さ方向の幅よりも長くなるように形成されている。
ここで、第３の工程におけるタイバー切断後の突起部16の厚さ面16dの幅が、タイバー20の厚さ面20dの幅よりも小さくなるように、タイバー切断時、切断工具をタイバー20の両幅面20cに当て、厚さ面16dの方向に切断する。
図８に示すように、第３の工程後の中継ピン端子15におけるメッキ層17と非メッキ層との境界線は、幅面15cでは突起部16の軸方向中間部の所定位置であるのに対し、厚さ面15dでは、突起部16の軸方向一端側端部16aとなっている。
【００１４】
（第４の工程）
複数の中継ピン端子15のメッキ層17が形成された部分を、基板12の対応する貫通孔12aに貫通させる。
（第５の工程）
複数の中継ピン端子15と基板12とを半田付けする。基板12と中継ピン端子15との接続は、図９に示すように基板12の上面12b側からポイントソルダリングを行い、基板12の上面12b側にトップフィレット18a、下面12c側にバックフィレット18bを形成する。中継ピン端子15は、先端側（軸方向一端側15a）をメッキ層17によりメッキ加工されているため、この部分は半田の濡れ性が高く、メッキされていない部分は判断の濡れ性が低い。このため、バックフィレット18bは、境界線を始点として形成される。
【００１５】
次に、実施例１の作用を説明する。
［フィレット形状の均一化］
従来のトルクセンサでは、トルクを検出するコイル組立体の端子と基板とが直接電気的に接続されており、基板から外部への電気的接続は中継ピン端子と基板との半田付けにより行われている。ここで、半田の濡れ性を高くするために、中継ピン端子の先端には濡れ性の高い材質でメッキ加工を施している。従来の方法では、中継ピン端子素材を成形後、中継ピン端子の先端をメッキ槽に浸ける工程を行っているが、中継ピン端子間の隙間に発生する毛細管現象に起因して、各中継ピン端子間に形成されるメッキ層の境界線にばらつきが生じる。このため、中継ピン端子と基板とを接続する際、複数の中継ピン端子間および製品間でバックフィレットの形状にばらつきが生じる。バックフィレットの形状が狙った形状から外れると、通電不良や接続強度の低下等を招くおそれがある。
これに対し、実施例１のコネクタ14の製造方法では、複数の中継ピン端子15同士の軸方向中間部をタイバー20で接続した中継ピン端子素材21を形成する第１の工程と、タイバー20の軸方向中間部までメッキ槽22に浸けてメッキ層17を形成する第２の工程とを有する。よって、第２の工程で複数の中継ピン端子15に形成されるメッキ層17の境界線は、タイバー20の軸方向中間部に設けられる。このため、上記毛細管現象の影響を排除でき、中継ピン端子15間におけるメッキ層17の境界線ばらつきを低減できる。この結果、複数の中継ピン端子15間および製品間でフィレット形状を均一化できる。特に、中継ピン端子15と基板12とを濡れ性の低い無鉛半田（鉛フリー半田）により半田付けする場合、フィレット形状の均一化はより顕著となる。
【００１６】
また、実施例１では、第３の工程において、中継ピン端子15の厚さ面15dにタイバー20の一部が突起部16として残るようにタイバー20を切断する。図８に示したように、タイバー20の切断面である突起部16の厚さ面16dには、メッキ層17が形成されないが、メッキ層17の形成される部分（中継ピン端子15の幅面15cよりも径方向に突出した突起部16の幅面16c）を残すことにより、中継ピン端子15の周方向において、相対的にメッキ層17の形成される領域の割合を増加させることになる。よって、半田のフィレット形状の均一化をさらに図ることができる。ここで、仮に、タイバー20の一部が残らないように中継ピン端子15とタイバー20のぎりぎりの境界線を切断する場合、高い加工精度が要求され、さらに中継ピン端子15を損傷するおそれがある。そこで、タイバー20の一部を残すように切断することで、要求される加工精度の抑制および中継ピン端子15の損傷抑制を図ることができる。
さらに、タイバー20の切断により形成された突起部16の形状を、複数の中継ピン端子15同士でほぼ同じ形状とする。突起部16の分だけ中継ピン端子15の熱容量が増加するが、突起部16の形状をほぼ同じ形状とすることで、複数の中継ピン端子15同士で熱量、すなわち半田条件を均一化できる。この結果、半田のフィレット形状の均一化をさらに図ることができる。
【００１７】
実施例１では、折り曲げ工程において、中継ピン端子15に形成される屈曲部15eをタイバー20の軸方向他端側端部20bに設ける。タイバー20の軸方向他端側端部20bは中継ピン端子15の断面形状が変化する部分であるため、屈曲させやすい。よって、この屈曲させやすい部分に屈曲部15eを設けることにより、屈曲部15eの形成位置精度を高めることができる。また、複数の中継ピン端子15をタイバー20で接続した状態で折り曲げ加工を行うことで、タイバー20の剛性によって中継ピン端子15の曲げ加工精度を高めることができる。
実施例１では、中継ピン端子15の軸方向断面において、幅面15cの幅を厚さ面15dの幅よりも長く形成した。中継ピン端子15の厚さ面15dは、切断面となるためメッキ層17が形成されない。この厚さ面15dを幅面15cよりも短く形成することにより、中継ピン端子15の周方向においてメッキ層17が形成されない領域を相対的に小さくでき、半田のフィレット形状の均一化をさらに図ることができる。
実施例１では、タイバー20の厚さ面20dの幅を、複数の中継ピン端子15同士でほぼ同一に形成したため、第２の工程において中継ピン端子素材21をメッキ槽22に浸けたときに形成されるメッキ層17の境界を複数の中継ピン端子15同士でさらに均一化できる。さらに、厚さ面20dの幅を、中継ピン端子15の厚さ面15dとほぼ同一としたため、第１の工程において、均一の厚さを有する板材の打ち抜き加工によって中継ピン端子素材21を簡単かつ安価に形成できる。
【００１８】
実施例１では、第３の工程におけるタイバー切断後の突起部16の厚さ面16dの幅が、タイバー20の厚さ面20dの幅よりも小さい。切断面、すなわち突起部16の厚さ面16dには、メッキ層17が形成されないが、この切断面がタイバー20の厚さ面20dの幅よりも短いため、非メッキ層（非メッキ部分）の影響を相対的に小さくできる。
実施例１では、第３の工程においてタイバー20を切断したときに中継ピン端子15から切り落とされる除去部23の軸方向幅を厚さ方向幅よりも長くなるようにした。つまり、タイバー20の軸方向幅を相対的に長く取ることにより、メッキ層17の境界のばらつきを吸収できる。
実施例１では、第１の工程と第３の工程との間に、中継ピン端子素材21の軸方向他端側15bを樹脂モールド19で結合する結合工程を実施する。つまり、複数の中継ピン端子15同士を分離する第３の工程の前に、複数の中継ピン端子素材15の軸方向他端側15bを樹脂モールド19で結合するため、結合後の各工程における複数の中継ピン端子15の相対位置ずれを効果的に抑制でき、複数の中継ピン端子15同士の相対位置取り付け精度を高めることができる。
【００１９】
実施例１では、以下の効果を奏する。
(1) コネクタ14の製造方法は、導電性材料で形成された棒状の複数の中継ピン端子15と、複数の中継ピン端子15同士が略平行に配置された状態で中継ピン端子15の軸方向中間部において複数の中継ピン端子15同士を接続し、かつ複数の中継ピン端子15が共通して通る面（幅面20c）が略平面状に形成されたタイバー20と、から構成される中継ピン端子素材21を形成する第１の工程と、中継ピン端子素材21よりも濡れ性の高いメッキ剤22aが貯留されたメッキ槽22に対し、中継ピン端子素材21を、中継ピン端子素材21の軸方向一端側15aからタイバー20の軸方向中間部まで浸けることにより、中継ピン端子素材21の一部にメッキ層17を形成する第２の工程と、タイバー20を切断することにより、複数の中継ピン端子15同士を分離する第３の工程と、複数の貫通孔12aが形成された基板12に、中継ピン端子15のメッキ層17が形成された部分を貫通させる第４の工程と、中継ピン端子15と基板12とを半田付けする第５の工程と、から構成される。これにより、中継ピン端子15間におけるメッキ層17の境界線ばらつきを低減できるため、複数の中継ピン端子15間および製品間でフィレット形状を均一化できる。
【００２０】
(2) 第３の工程は、タイバー20の少なくとも一部が中継ピン端子15に残されるようにタイバー20を切断する工程であるため、中継ピン端子15の周方向において、相対的にメッキ層17の形成される領域の割合を増加させ、半田のフィレット形状の均一化をさらに図ることができる。
(3) 第３の工程において切断されたタイバー20の切断面における複数の中継ピン端子15が共通して通る面（突起部16の幅面16c）に対し直角方向の幅（突起部16の厚さ面16dの幅）は、タイバー20における複数の中継ピン端子15が共通して通る面(幅面20c)に対し直角方向の幅（厚さ面20dの幅）よりも小さくなるように形成される。突起部16の厚さ面16dにはメッキ層17が形成されないが、厚さ面16dがタイバー20の厚さ面20dの幅よりも短いため、非メッキ層の影響を相対的に小さくでき、半田のフィレット形状の均一化をさらに図ることができる。
【００２１】
〔実施例２〕
実施例２のコネクタ14の製造方法では、第１の工程と第２の工程との間にマスキング工程を実施する点で実施例１と異なる。
（マスキング工程）
図１０に示すように、中継ピン端子素材21において、タイバー20の軸方向中間部よりも中継ピン端子素材21の軸方向一端側15aを境界とし、当該境界よりも一端側15a側が露出し、他端側15b側が被覆されるように、タイバー20の両幅面20cにマスキングテープ24によるマスキングを行う。つまり、マスキングテープ24の軸方向一端側端部24aはタイバー20の軸方向において、一端側端部20aと他端側端部20bとの間に位置となり、マスキングテープ24の他端側端部24bは、タイバー20の軸方向において、他端側端部20bよりも中継ピン端子15の他端側15bの位置となる。このとき、マスキングテープ24が中継ピン端子15と垂直方向、かつ直線状となるように配慮してマスキングを行う。
（第２の工程）
実施例２では、図１１に示すように、中継ピン端子素材21を、メッキ剤22aに対し、中継ピン端子素材21を、マスキングテープ24の境界（マスキングテープ24の一端側端部24aの位置）を超える位置まで浸ける。第３の工程に進む前に中継ピン端子15からマスキングテープ24を剥がす。
【００２２】
次に、作用を説明する。
実施例２では、中継ピン端子15にマスキングを行うため、第２の工程においてメッキ層17を形成する際、マスキングテープ24の内部にはメッキ剤22aが浸入しない。このため、メッキ層17の境界線は、マスキングの境界となる。よって、中継ピン端子15に形成されるメッキ層17と非メッキ層との境界をより精度良く形成できる。このとき、中継ピン端子15の軸方向中間部にはタイバー20が設けられ、タイバー20の幅面20cをマスキングの境界とするため、各中継ピン端子15の周囲を個別にマスキングする必要がなく、マスキング作業の容易化を図ることができる。仮に、タイバー20が設けられていない場合、毛細管現象の影響を排除するためには、全ての中継ピン端子15の全周にマスキングを施す必要があるため、大幅な工数増となり、製造コストの上昇を招く。また、タイバー20上をマスキングの境界線としたことで、タイバー20の両厚さ面20dにマスキングを行う手間を省くことができる。
実施例２では、実施例１の効果に加え、以下の効果を奏する。
第１の工程と第２の工程との間に行われ、タイバー20の軸方向中間部よりも中継ピン端子素材21の一端側15aを境界とし、境界よりも一端側15aが露出し、他端側15bが被覆されるようにマスキングを行うマスキング工程をさらに備え、第２の工程は、中継ピン端子素材21の一端側15aから境界よりも他端側15bまでメッキ槽22に浸ける工程である。これにより、メッキ層17と非メッキ層との境界線をより精度良く形成できる。また、タイバー20が設けられていることで、マスキング作業が容易となる。
【００２３】
〔実施例３〕
実施例３のコネクタ14の製造方法では、第２の工程において、タイバー20の一端側端部20aまでメッキ剤22aに浸ける点で実施例１と異なる。
（第２の工程）
図１２に示すように、実施例３では、メッキ剤22aに対し、中継ピン端子素材21を、メッキ槽22の中に投入し、中継ピン端子素材21の一部にメッキ層17を形成する際、中継ピン端子素材21を、軸方向一端側15aからタイバー20の軸方向一端側端部20aまで浸ける。
【００２４】
次に、作用を説明する。
実施例３では、メッキ剤22aに対し、中継ピン端子素材21をタイバー20の軸方向一端側端部20aにメッキ剤22aが付着する領域まで浸けるため、図１３に示すように、複数の中継ピン端子15に形成されるメッキ層17の境界線は、中継ピン端子15の全周に亘り、突起部16の一端側端部16a（≒タイバー20の一端側端部20a）の位置となる。つまり、タイバー20の一端側端部20aがメッキ剤22aの防波堤として作用し、メッキ層17の境界線の均一化を図ることができる。
【００２５】
実施例３のコネクタ14は、中継ピン端子15の軸方向中間部に径方向外側に突出する突起部16を形成し、突出部16の軸方向一端側端部16aまでメッキ層17を設けたため、中継ピン端子15と基板12との溶接により基板12の下面12c側に形成されたバックフィレット18bの厚さ面15dにおける始点を突起部16の軸方向一端側端部16aとすることができる。つまり、突起部16を防波堤として半田が下方（中継ピン端子15の軸方向他端側15b）に流れるのを抑制できるため、メッキ層17の境界線の均一化を図ることができる。
加えて、メッキ層17は、突起部16の外表面のうち軸方向一端側端部16aに露出する面に設けられているため、バックフィレット18bの開始点を突起部16の軸方向一端側端部16a付近に安定して形成できる。さらに、突起部16の厚さ面16dにはメッキ層17が形成されていないため、バックフィレット18bの始点を突起部16の軸方向一端側端部16a付近により安定して形成できる。
【００２６】
実施例３では、実施例１の効果に加え、以下の効果を奏する。
(4) コネクタ14の製造方法は、導電性材料で形成された棒状の複数の中継ピン端子15と、複数の中継ピン端子15同士が略平行に配置された状態で中継ピン端子15の軸方向中間部において複数の中継ピン端子15同士を接続し、かつ複数の中継ピン端子15が共通して通る面（幅面20c）が略平面状に形成されたタイバー20と、から構成される中継ピン端子素材21を形成する第１の工程と、中継ピン端子素材21よりも濡れ性の高いメッキ剤22aが貯留されたメッキ槽22に対し、中継ピン端子素材21を、中継ピン端子素材21の軸方向一端側15aからタイバー20の軸方向中間部よりも一端側15a寄りであって、かつ少なくともタイバー20にメッキ剤22aが付着する領域まで浸けることにより、中継ピン端子素材21の一部にメッキ層17を形成する第２の工程と、タイバー20を切断することにより、複数の中継ピン端子15同士を分離する第３の工程と、複数の貫通孔12aが形成された基板12に、中継ピン端子15のメッキ層17が形成された部分を貫通させる第４の工程と、中継ピン端子15と基板12とを半田付けする第５の工程と、から構成される。これにより、タイバー20の一端側端部20aをメッキ剤22aの防波堤として作用させ、メッキ層17の境界線の均一化を図ることができる。
(5) コネクタ14は、導電性材料で棒状に形成され、軸方向一端側15aが基板12に半田付けされる中継ピン端子15と、中継ピン端子15の軸方向中間部に設けられ、径方向外側に突出するように形成された突起部16と、中継ピン端子15の軸方向一端側15aから突起部16の軸方向一端側端部16aまで設けられ、中継ピン端子15よりも濡れ性の高いメッキ剤22aが被覆されたメッキ層17と、中継ピン端子15の一端側15aからメッキ層17の軸方向中間部まで挿入される貫通孔12aを有する基板12と、中継ピン端子15のメッキ層17および基板12の貫通孔12aを包囲するように設けられ、中継ピン端子15と基板12とを通電可能に固定するトップフィレット18aおよびバックフィレット18bと、を有する。これにより、基板12の下面12c側に形成されたバックフィレット18bの厚さ面15dにおける始点を突起部16の軸方向一端側端部16aとすることができる。つまり、突起部16を防波堤として半田が下方に流れるのを抑制できるため、メッキ層17の境界線の均一化を図ることができる。
【００２７】
〔実施例４〕
実施例４のコネクタ14の製造方法では、第１の工程と第２の工程との間にマスキング工程を実施する点で実施例３と異なる。
（マスキング工程）
図１４に示すように、中継ピン端子素材21において、タイバー20の軸方向一端側端部20aを境界とし、当該境界よりも一端側15a側が露出し、他端側15b側が被覆されるように、タイバー20の両幅面20cにマスキングテープ24によるマスキングを行う。つまり、マスキングテープ24の軸方向一端側端部24aはタイバー20の軸方向において、一端側端部20aと同じ位置となり、マスキングテープ24の他端側端部24bは、タイバー20の軸方向において、他端側端部20bよりも中継ピン端子15の他端側15bの位置となる。
（第２の工程）
実施例４では、図１５に示すように、中継ピン端子素材21を、メッキ剤22aに対し、中継ピン端子素材21を、マスキングテープ24の境界（マスキングテープ24の一端側端部24aの位置）を超える位置まで浸ける。第３の工程に進む前に中継ピン端子15からマスキングテープ24を剥がす。
実施例４では、実施例１の効果に加え、実施例２で述べたマスキングによるメッキ層17の境界を精度良く形成できるという効果と、実施例３で述べたタイバー20の一端側端部20aがメッキ剤22aの防波堤として作用させることでメッキ層17の境界線を均一化できるという効果とを共に得ることができる。
【００２８】
〔他の実施例〕
以上、本発明を実施するための形態を、実施例に基づいて説明したが、本発明の具体的な構成は、実施例に示した構成に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても本発明に含まれる。
例えば、実施例では、本発明のコネクタおよびコネクタの製造方法を、トルクセンサに適用した例を示したが、本発明は、トルクセンサ以外であっても、複数のコンタクトと電子回路基板とを溶接したコネクタに適用可能である。
【００２９】
実施例から把握される特許請求の範囲に記載した発明以外の技術的思想について、以下に列挙する。
(a) 請求項２に記載のコネクタの製造方法において、
前記第３の工程は、前記コンタクトの短手方向両側に前記接続部の少なくとも一部が残されるように前記接続部を切断する工程であることを特徴とするコネクタの製造方法。
接続部の切断面はメッキ層が形成されないが、メッキ層の形成される接続部を残すことにより、コンタクトの周方向において、相対的にメッキ層の形成される領域の割合を増加させることになる。よって、この発明によれば、半田のフィレット形状の均一化をさらに図ることができる。
(b) (a)に記載のコネクタの製造方法において、
前記第３の工程における切断により前記コンタクトに残される前記接続部の形状は、前記複数のコネクタ同士でほぼ同じ形状であることを特徴とするコネクタの製造方法。
残された接続部の分だけコンタクトの熱容量は増加するが、残される接続部の形状をコンタクト同士でほぼ同じ形状とすることにより、熱容量、すなわち半田条件コンタクト同士で均一化できる。よって、この発明によれば、半田のフィレット形状の均一化をさらに図ることができる。
【００３０】
(c) (b)に記載のコネクタの製造方法において、
前記コンタクトは屈曲部を有し、
前記屈曲部は、前記接続部の軸方向端部付近に設けられることを特徴とするコネクタの製造方法。
接続部の軸方向端部はコネクタの断面形状が変化する部分であるため、屈曲させやすい。この屈曲させやすい部分に屈曲部を設けることで、屈曲部の形成位置精度を高めることができる。
(d) 請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
前記コネクタの軸方向に垂直な断面は、前記複数のコンタクトが共通して通る面の方向の幅よりもこの面と直角方向の幅が小さくなるように形成されることを特徴とするコネクタの製造方法。
複数のコンタクトが共通して通る面（幅面）と直角方向の面（厚さ面）は、切断面となるためメッキ層が形成されない。この厚さ面の幅を幅面の幅よりも小さくすることで、メッキ層が形成されない領域を相対的に小さくすることができ、半田のフィレット形状の均一化をさらに図ることができる。
【００３１】
(e) (d)に記載のコネクタの製造方法において、
前記複数のコンタクトが共通して通る面に対し直角方向における前記接続部の幅は、前記複数のコンタクト同士でほぼ同一であることを特徴とするコネクタの製造方法。
この発明によれば、メッキ槽にコンタクト素材を浸けたときに形成されるメッキ層の境界をコンタクト同士でさらに均一化できる。
(f) (e)に記載のコネクタの製造方法において、
前記複数のコンタクトが共通して通る面に対し直角方向における前記接続部の幅は、前記コンタクトとほぼ同一であることを特徴とするコネクタの製造方法。
この発明によれば、均一の厚さを有する板材を打ち抜いて形成できる。つまり、板材から形成できるため、製造が容易となる。
【００３２】
(g) 請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
前記第１の工程と前記第２の工程との間に行われ、前記接続部の軸方向中間部よりも前記一端側を境界とし、前記境界よりも前記一端側が露出し、前記他端側が被覆されるようにマスキングを行うマスキング工程をさらに備え、
前記第２の工程は、前記コンタクト素材の前記一端側から前記境界よりも前記他端側まで前記メッキ槽に浸ける工程であることを特徴とするコンタクトの製造方法。
マスキングを行うことにより、メッキ層と非メッキ層との境界線をより精度良く形成できる。また、接続部が設けられていることで、マスキング作業が容易となる。
(h) 請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
前記接続部は、前記第３の工程において前記接続部の両側に設けられる一対のコンタクトのどちらにも残らない除去部を有し、
前記除去部は、前記複数のコンタクトが共通して通る面において前記コンタクトの軸方向の幅がこの軸方向と直角方向の幅よりも大きくなるように形成されることを特徴とするコネクタの製造方法。
この発明によれば、接続部の軸方向幅を相対的に長く取ることにより、メッキ層の境界のばらつきを吸収できる。
【００３３】
(i) 請求項１に記載のコネクタの製造方法において、
前記第１の工程と前記第３の工程との間に行われ、前記コンタクト素材の軸方向他端側を非導電性材料で結合する結合工程をさらに有することを特徴とするコネクタの製造方法。
コンタクト同士を分離、切断する第３の工程の前に非導電性材料で結合することにより、コンタクト同士の組み付け性、すなわちコンタクト同士の相対位置取り付け精度を高めることができる。
(j) (i)に記載のコネクタの製造方法において、
前記結合工程における非導電性材料は樹脂素材であって、
前記結合工程は、前記コンタクト素材の軸方向他端側を型成形により前記樹脂材料で結合する工程であることを特徴とするコネクタの製造方法。
コンタクト素材の他端側を樹脂材料で固めてしまうことで、結合後のコンタクト素材の相対位置ずれを効果的に抑制できる。
【００３４】
(k) 請求項４に記載のコネクタの製造方法において、
前記第２の工程は、前記接続部のほぼ前記一端側端部まで前記コンタクト素材を前記メッキ槽に浸け、前記接続部のほぼ前記一端側端部まで前記メッキ槽を形成する固定であることを特徴とするコネクタの製造方法。
接続部の一端側端部は接続部の防波堤のラインであるため、メッキ層の境界線の均一化をさらに図ることができる。
(l) 請求項４に記載のコネクタの製造方法において、
前記第１の工程と前記第２の工程との間に行われ、前記接続部の前記一端側端部を含む前記一端側を境界とし、前記境界よりも前記一端側が露出し、前記他端側が被覆されるようにマスキングを行う工程をさらに備え、
前記第２の工程は、前記コンタクト素材の前記一端側から前記境界よりも前記他端側まで、前記メッキ槽に浸ける工程であることを特徴とするコネクタの製造方法。
マスキングを行うことにより、メッキ層と非メッキ層との境界線をより精度良く形成できる。また、接続部が設けられていることで、マスキング作業が容易となる。
【００３５】
(m) 請求項５に記載のコネクタにおいて、
前記メッキ層は、前記突起部の外表面のうち前記コンタクトにおける前記軸方向一端側に露出する面に付着するように設けられることを特徴とするコネクタ。
この発明によれば、メッキ層が接続部の軸方向一端側端部に付着するレベルまでメッキ槽に浸けられるため、メッキ層の他端側端部は接続部の軸方向一端側端部付近で安定して形成される。
(n) (m)に記載のコネクタにおいて、
前記メッキ層は、前記突起部の外表面のうち前記コンタクト素材における前記軸方向と略平行な前記突起部の外周面の全周に亘って付着しないように設けられることを特徴とするコネクタ。
この発明によれば、コンタクト素材が接続部の軸方向一端側に付着し、外周面の全周に亘って付着しないようにメッキ層に浸けられているため、メッキ層の他端側端部は接続部の軸方向一端側端部付近でさらに安定して形成される。
【符号の説明】
【００３６】
12  電子回路基板
15  ハーネス中継ピン端子（コンタクト）
15a  軸方向一端側
16  突起部
16d  厚さ面
17  メッキ層
20  タイバー（接続部）
20c  幅面
20d  厚さ面
21  中継ピン端子素材（コンタクト素材）
22  メッキ槽
22a  メッキ剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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