(57)【要約】【課題】接着剤層が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、センサ認識性が良好であり、生産性や検査精度が良好であるウエハ加工用テープ及びその製造方法を提供する。【解決手段】ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、放射線硬化型の第１粘着フィルム１３と、非放射線硬化型の第２粘着フィルム１４とを備えている。接着剤層１２は、離型フィルム１１上に設けられ、半導体ウエハの形状に対応したラベル形状を有している。第１粘着フィルム１３は、接着剤層１２上に設けられ、該接着剤層１２と同一の形状を有している。第２粘着フィルム１４は、ラベル部１４ａと周辺部１４ｂとから構成される。ラベル部１４ａは、ラベル形状積層体１５を覆い、且つ、ラベル形状積層体１５の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられている。【選択図】図１
2011129786.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルム上に設けられた所定の平面形状を有する１個以上の接着剤層と、それぞれの前記接着剤層上に設けられた前記接着剤層と同一の平面形状を有する１個以上の第１の粘着フィルムと、
前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとからなるラベル形状積層体をそれぞれ覆い、かつ、前記ラベル形状積層体の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた１個以上の第２の粘着フィルムと、
を備え、
前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記第１の粘着フィルムは放射線硬化型の粘着フィルムであり、前記第２の粘着フィルムは非放射線硬化型の粘着フィルムであることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記第１の粘着フィルム及び前記第２の粘着フィルムは、ともに放射線硬化型の粘着フィルムであり、
放射線照射後の前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、放射線照射後の前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項４】
前記第１の粘着フィルム及び前記第２の粘着フィルムは、ともに非放射線硬化型の粘着フィルムであり、
前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項５】
前記第１の粘着フィルムが着色されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項６】
前記離型フィルム上に前記第２の粘着フィルムの外側を囲むように設けられた、前記第２の粘着フィルムからなる周辺部を備えていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項７】
（ａ）長尺の離型フィルム上に接着剤層が積層された第１積層体の前記接着剤層上に、第１の粘着フィルムを積層する工程と、
（ｂ）前記工程（ａ）によって形成された前記離型フィルムと前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとからなる第２積層体に、前記第１の粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの環状の第１の切り込みを１個以上入れる工程と、
（ｃ）前記工程（ｂ）によって入れられた前記第１の切り込みの外側の前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムを前記離型フィルムから剥離して除去し、当該離型フィルム上に前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとからなるラベル形状積層体を１個以上形成する工程と、
（ｄ）前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも大きい、前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力を有する第２の粘着フィルムを、前記工程（ｃ）によって形成された前記ラベル形状積層体を覆い、かつ、前記ラベル形状積層体の周囲で前記離型フィルムに接触するように、積層する工程と、
（ｅ）前記工程（ｄ）によって形成された前記離型フィルムと前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとを有する第３積層体において、前記離型フィルムと前記第２の粘着フィルムとからなる積層部に、前記第２の粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、前記ラベル形状積層体を囲む環状の第２の切り込みを１個以上入れる工程と、
（ｆ）前記工程（ｅ）によって入れられた前記第２の切り込みの外側の前記第２の粘着フィルムを前記離型フィルムから剥離して除去し、前記ラベル形状積層体をそれぞれ覆い、かつ、前記ラベル形状積層体の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた１個以上の前記第２の粘着フィルムからなるラベル部を形成する工程と、
を備えていることを特徴とするウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項８】
前記第１の粘着フィルムは放射線硬化型の粘着フィルムであり、前記第２の粘着フィルムは非放射線硬化型の粘着フィルムであることを特徴とする請求項７に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項９】
前記第１の粘着フィルム及び前記第２の粘着フィルムは、ともに放射線硬化型の粘着フィルムであり、
放射線照射後の前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、放射線照射後の前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする請求項７に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項１０】
前記第１の粘着フィルム及び前記第２の粘着フィルムは、ともに非放射線硬化型の粘着フィルムであり、
前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする請求項７に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の粘着フィルムが着色されていることを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
【請求項１２】
前記工程（ｅ）の替わりに、（ｇ）前記工程（ｄ）によって形成された前記離型フィルムと前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとを有する第３積層体において、前記離型フィルムと前記第２の粘着フィルムとからなる積層部に、前記第２の粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、前記ラベル形状積層体を囲む環状の第２の切り込みを１個以上と、前記第２の切り込みの外側に、第３の切り込みを入れる工程と、
前記工程（ｆ）の替わりに、（ｈ）前記工程（ｇ）によって入れられた前記第２の切り込みと前記第３の切り込みとの間の前記第２の粘着フィルムを前記離型フィルムから剥離して除去し、前記ラベル形状積層体をそれぞれ覆い、かつ、前記ラベル形状積層体の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた１個以上の前記第２の粘着フィルムからなるラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた前記第２の粘着フィルムからなる周辺部とを形成する工程と、
を備えていることを特徴とする請求項７乃至１１のいずれか１項に記載のウエハ加工用テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ加工用テープ及びその製造方法に関する。特に、粘着フィルムと該粘着フィルム上に設けられた接着剤層とから形成されるウエハ加工用テープ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するために、基材フィルム上に粘着剤層が設けられたウエハ加工用テープが開発されている。また、切断された半導体チップをリードフレーム、パッケージ基板等に接着するためや、スタックドパッケージにおいて半導体チップ同士を積層して接着するために、粘着剤層の上にさらに接着剤層が積層された構造を有するウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンディングフィルム）も開発されている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
このようなウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンディングフィルム）としては、半導体ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある（例えば、特許文献２を参照）。
【０００４】
プリカット加工が施されたウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンディングフィルム）の作製工程は、離型フィルムと接着剤層とからなる接着フィルムの接着剤層に所定の形状（例えば、円形）の第１切り込みを入れて、第１切り込みの外側の不要な接着剤層部分を離型フィルムから剥離して、離型フィルム上に所定の形状の接着剤層が形成された接着フィルムと、粘着剤層と基材フィルムからなる粘着フィルムとを、接着剤層と粘着剤層とが接するように貼り合わせる一次プリカット工程と、粘着フィルムに接着剤層の形状を囲むような所定の形状（例えば、円形）の第２切り込みを入れて、第２切り込みの外側の不要な粘着フィルム部分を接着フィルム（離型フィルム）から剥離して巻き取り、接着フィルム（離型フィルム）上に所定の形状の粘着フィルムを形成する二次プリカット加工の工程と、を備えている。
【０００５】
上述したようなウエハ加工用テープの作製には、上述した２つの工程（一次プリカット加工工程及び二次プリカット加工工程）を連続して行うことによってウエハ加工用テープを作製する作製方法（第１の作製方法）や、接着剤層に所定の形状（例えば、円形）の第１切り込みを入れて、第１切り込みの外側の不要な接着剤層部分を離型フィルムから剥離して、離型フィルム上に所定の形状の接着剤層が形成された接着フィルムと粘着剤層と基材フィルムからなる粘着フィルムとを、接着剤層と粘着剤層とが接するように張り合わせる一次プリカット工程を行った接着フィルムをロール状に巻き取り、その後、接着剤層の位置を認識して位置合わせした後二次プリカット加工工程を行うことによってウエハ加工用テープを作製する作製方法（第２の作製方法）がある。
【０００６】
また、半導体デバイスの高速化、省電力化、小型化等に対応して、半導体装置の微細化や薄膜化が進んでいる。これに伴い、半導体チップの積層数も高積層化が進められており、半導体装置の製造に使用されるウエハ加工用テープにおいて、従来よりも薄い（１０μｍ以下）接着剤層を有するウエハ加工用テープの需要が高まっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−３０３２７５号公報
【特許文献２】特開２００６−１１１７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、二次プリカット加工を行う際に、上述した第１の作製方法では、一次プリカット加工された接着剤層の位置を認識することなく、予め設定された間隔で粘着フィルムに第２切り込みをいれるのに対して、上述した第２の作製方法では、一次プリカット加工された接着剤層の位置を認識した後、該接着剤層の位置に合わせて粘着フィルムに第２切り込みをいれることから、特許文献１や特許文献２に提案されているような、基材フィルムと粘着剤層と接着剤層とがこの順に積層された従来のウエハ加工用テープでは、接着剤層を薄く（１０μｍ以下に）した場合、上述した第２の作製方法では、一次プリカット加工された接着剤層の外周部分を光学センサ（例えば、反射型センサ）で認識することができないセンサ認識性の低下という問題が発生していた。そのため、基材フィルムと粘着剤層とからなる粘着フィルムのプリカット加工（二次プリカット加工）を行う際に、例えば、プリカット刃が作動しなかったりするといった生産性の低下を招いたり、接着剤層の有無や形状検査ができないという検査精度の低下を招いたりするという問題が発生していた。
【０００９】
そこで、本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、接着剤層が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、センサ認識性が良好であり、生産性や検査精度が良好であるウエハ加工用テープ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記の課題に対して鋭意検討した結果、所定の平面形状にプリカット加工された接着剤層と同じ形状の第１の粘着フィルムを該接着剤層上に積層し、更に該第１の粘着フィルム上に第２の粘着フィルムを積層した３層構造のダイシングダイボンディングフィルムであって、接着剤層と第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも第１の粘着フィルムと第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいウエハ加工用テープは、接着剤層が薄い（１０μｍ以下の）場合であっても、センサ認識性、生産性や検査精度が良好であることを見出した。
【００１１】
また、所定の平面形状にプリカット加工された接着剤層と同じ形状の放射線硬化型の第１の粘着フィルムを該接着剤層上に積層し、更に該第１の粘着フィルム上に非放射線硬化型の第２の粘着フィルムを積層した３層構造のダイシングダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープは、接着剤層が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、センサ認識性、生産性や検査精度が良好であることを見出した。
【００１２】
また、上述の放射線硬化型の第１の粘着フィルムと非放射線硬化型の第２の粘着フィルムの替わりに、放射線照射後の接着剤層と第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、放射線照射後の第１の粘着フィルムと第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きくなるような、第１の粘着フィルム及び第２の粘着フィルムがともに放射線硬化型の粘着フィルムである上述したような３層構造のダイシングダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープも、接着剤層が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、センサ認識性、生産性や検査精度が良好であることを見出した。
【００１３】
また、上述の放射線硬化型の第１の粘着フィルムと非放射線硬化型の第２の粘着フィルムの替わりに、接着剤層と第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、第１の粘着フィルムと第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きくなるような、第１の粘着フィルム及び第２の粘着フィルムがともに非放射線硬化型の粘着フィルムである上述したような３層構造のダイシングダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープも、接着剤層が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、センサ認識性、生産性や検査精度が良好であることを見出した。
【００１４】
また、上述の第１の粘着フィルムが着色されているウエハ加工用テープは、接着剤層が薄い（１０μｍ以下の）場合であっても、センサ認識性、生産性や検査精度が良好であることを見出し、本発明を完成した。
【００１５】
即ち、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルム上に設けられた所定の平面形状を有する１個以上の接着剤層と、それぞれの前記接着剤層上に設けられた前記接着剤層と同一の平面形状を有する１個以上の第１の粘着フィルムと、前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとからなるラベル形状積層体をそれぞれ覆い、かつ、前記ラベル形状積層体の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた１個以上の第２の粘着フィルムと、を備え、前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする。
【００１６】
本発明の第２の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記第１の粘着フィルムは放射線硬化型の粘着フィルムであり、前記第２の粘着フィルムは非放射線硬化型の粘着フィルムであることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第３の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記第１の粘着フィルム及び前記第２の粘着フィルムは、ともに放射線硬化型の粘着フィルムであり、放射線照射後の前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、放射線照射後の前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする。
【００１８】
本発明の第４の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記第１の粘着フィルム及び前記第２の粘着フィルムは、ともに非放射線硬化型の粘着フィルムであり、前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする。
【００１９】
本発明の第５の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第１乃至第４のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記第１の粘着フィルムが着色されていることを特徴とする。
【００２０】
本発明の第６の態様に係るウエハ加工用テープは、本発明の第１乃至第５のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用テープにおいて、前記離型フィルム上に前記第２の粘着フィルムの外側を囲むように設けられた、前記第２の粘着フィルムからなる周辺部を備えていることを特徴とする。
【００２１】
本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法は、（ａ）長尺の離型フィルム上に接着剤層が積層された第１積層体の前記接着剤層上に、第１の粘着フィルムを積層する工程と、（ｂ）前記工程（ａ）によって形成された前記離型フィルムと前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとからなる第２積層体に、前記第１の粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの環状の第１の切り込みを１個以上入れる工程と、（ｃ）前記工程（ｂ）によって入れられた前記第１の切り込みの外側の前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムを前記離型フィルムから剥離して除去し、当該離型フィルム上に前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとからなるラベル形状積層体を１個以上形成する工程と、（ｄ）前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも大きい、前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力を有する第２の粘着フィルムを、前記工程（ｃ）によって形成された前記ラベル形状積層体を覆い、かつ、前記ラベル形状積層体の周囲で前記離型フィルムに接触するように、積層する工程と、（ｅ）前記工程（ｄ）によって形成された前記離型フィルムと前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとを有する第３積層体において、前記離型フィルムと前記第２の粘着フィルムとからなる積層部に、前記第２の粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、前記ラベル形状積層体を囲む環状の第２の切り込みを１個以上入れる工程と、（ｆ）前記工程（ｅ）によって入れられた前記第２の切り込みの外側の前記第２の粘着フィルムを前記離型フィルムから剥離して除去し、前記ラベル形状積層体をそれぞれ覆い、かつ、前記ラベル形状積層体の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた１個以上の前記第２の粘着フィルムからなるラベル部を形成する工程と、を備えていることを特徴とする。
【００２２】
本発明の第２の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法は、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法において、前記第１の粘着フィルムは放射線硬化型の粘着フィルムであり、前記第２の粘着フィルムは非放射線硬化型の粘着フィルムであることを特徴とする。
【００２３】
本発明の第３の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法は、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法において、前記第１の粘着フィルム及び前記第２の粘着フィルムは、ともに放射線硬化型の粘着フィルムであり、放射線照射後の前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、放射線照射後の前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする。
【００２４】
本発明の第４の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法は、本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法において、前記第１の粘着フィルム及び前記第２の粘着フィルムは、ともに非放射線硬化型の粘着フィルムであり、前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムとの間の剥離力よりも、前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとの間の剥離力の方が大きいことを特徴とする。
【００２５】
本発明の第５の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法は、本発明の第１乃至第４のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用テープの製造方法において、前記第１の粘着フィルムが着色されていることを特徴とする。
【００２６】
本発明の第６の態様に係るウエハ加工用テープの製造方法は、本発明の第１乃至第５のいずれか１つの態様に係るウエハ加工用テープの製造方法において、前記工程（ｅ）の替わりに、（ｇ）前記工程（ｄ）によって形成された前記離型フィルムと前記接着剤層と前記第１の粘着フィルムと前記第２の粘着フィルムとを有する第３積層体において、前記離型フィルムと前記第２の粘着フィルムとからなる積層部に、前記第２の粘着フィルムの表面から前記離型フィルムに達するまでの、前記ラベル形状積層体を囲む環状の第２の切り込みを１個以上と、前記第２の切り込みの外側に、第３の切り込みを入れる工程と、前記工程（ｆ）の替わりに、（ｈ）前記工程（ｇ）によって入れられた前記第２の切り込みと前記第３の切り込みとの間の前記第２の粘着フィルムを前記離型フィルムから剥離して除去し、前記ラベル形状積層体をそれぞれ覆い、かつ、前記ラベル形状積層体の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた１個以上の前記第２の粘着フィルムからなるラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むように設けられた前記第２の粘着フィルムからなる周辺部とを形成する工程と、を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のウエハ加工用テープによれば、接着剤層が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、センサ認識性が良好である。したがって、半導体装置の製造工程において、本発明のウエハ加工用テープを使用することにより接着剤層が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、半導体装置の生産性の低下や検査精度の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０の概観図であり、（ｂ）は、同平面図であり、（ｃ）は、同断面図である。
【図２】本発明の別の実施形態に係るウエハ加工用テープ１０ａの概観図である。
【図３】本発明の別の実施形態に係るウエハ加工用テープ１０ｂの概観図である。
【図４】図１のウエハ加工用テープ１０の製造方法を説明するための図である。
【図５】図１のウエハ加工用テープ１０の製造方法を説明するための図４に続く図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープの斜視図であり、図１（ｂ）は同平面図、図１（ｃ）は同断面図である。
【００３０】
図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、第１の粘着フィルム（以下、第１粘着フィルムと呼ぶ）１３と、第２の粘着フィルム（以下、第２粘着フィルムと呼ぶ）１４（１４ａ、１４ｂ）とを備えている。また、ウエハ加工用テープ１０は、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４（１４ａ）とからなる３層構造のダイシングダイボンディングフィルム２０を構成している。
【００３１】
接着剤層１２は、離型フィルム１１上に設けられ、半導体ウエハの形状に対応したラベル形状を有している。ここでは、ラベル形状の例として円形形状を挙げて説明するが、ラベル形状は円形形状に限るものではない。
【００３２】
第１粘着フィルム１３は、放射線硬化型の粘着フィルムであり、接着剤層１２上に設けられ、該接着剤層１２と同一の形状を有している。以下、離型フィルム１１上に設けられた、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３とからなる積層体をラベル形状積層体１５と呼ぶ。尚、本発明において、形状には、形と大きさ（サイズ）の両方の概念を含めて使用する。
【００３３】
第２粘着フィルム１４は、非放射線硬化型の粘着フィルムであり、ラベル部１４ａと周辺部１４ｂとから構成される。ラベル部１４ａは、ラベル形状積層体１５を覆い、且つ、ラベル形状積層体１５の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられている。このラベル部１４ａは、ダイシング用リングフレームに対応する略円形形状を有する。周辺部１４ｂは、このラベル部１４ａの外側を完全に囲まず、ラベル部１４ａと周辺部１４ｂとの間の露出した離型フィルム１１が連続するように設けられている。
【００３４】
ここで、上述したウエハ加工用テープ１０は、第１粘着フィルム１３が放射線硬化型の粘着フィルムであり、第２粘着フィルム１４が非放射線硬化型の粘着フィルムである場合を記載したが、放射線照射後の接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離力よりも、放射線照射後の第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４との間の剥離力の方が大きくなるような、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４とがともに放射線硬化型の粘着フィルムである場合であっても良い。また、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離力よりも、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４との間の剥離力の方が大きくなるような、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４とがともに非放射線硬化型の粘着フィルムである場合であっても良い。
【００３５】
即ち、半導体装置の製造工程における、ダイシング工程後のピックアップ工程において分離された接着剤層１２付きの半導体チップをピックアップする際に、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離力よりも、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４との間の剥離力の方を大きくして、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間においてのみ剥離が発生するような条件を満足する第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４であればよい。
また、よりセンサ認識性が良好となることから、第１粘着フィルム１３が着色されている方がより好ましい。
【００３６】
尚、図１に示したウエハ加工用テープ１０は、周辺部１４ｂが、ラベル部１４ａと周辺部１４ｂとの間の露出した離型フィルム１１が連続するように設けられているが、図２に示すように、周辺部１４ｂが、ラベル部１４ａの外側を完全に囲み、ラベル部１４ａの外周を囲む露出した離型フィルム１１がそれぞれ不連続となるように設けられたウエハ加工用テープ１０ａであっても良い。また、図３に示すように、周辺部１４ｂが存在せず、第２粘着フィルム１４がラベル部１４ａのみで構成されたウエハ加工用テープ１０ｂであっても良い。
【００３７】
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。
【００３８】
（離型フィルム）
本発明のウエハ加工用テープ１０に用いられる離型フィルム１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理が施されたフィルム等、周知のものを使用することができる。
離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。
【００３９】
（接着剤層）
本発明のウエハ加工用テープ１０に用いられる接着剤層１２は、上述のように、離型フィルム１１上に形成され、半導体ウエハの形状に対応したラベル形状を有している。
【００４０】
接着剤層１２は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、半導体チップをピックアップする際に、半導体チップ裏面に付着しており、半導体チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層１２としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、３〜１００μｍ程度が好ましい。
【００４１】
（第１粘着フィルム）
本発明の第１粘着フィルム１３は、上述のように、接着剤層１２上に設けられ、該接着剤層１２と同一の形状（ラベル形状）を有している。このような第１粘着フィルム１３は、接着剤層１２と一緒にプリカット加工することにより形成することができる。
【００４２】
第１粘着フィルム１３としては、特に制限はなく、半導体ウエハをダイシングする際には半導体ウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後に半導体チップをピックアップする際には容易に接着剤層１２から第２粘着フィルム１４とともに剥離できるような低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムと基材フィルム上に設けられた粘着剤層とから形成された積層体を好適に使用できる。
【００４３】
第１粘着フィルム１３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
【００４４】
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００４５】
第１粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
【００４６】
粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００４７】
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化させることにより接着剤層１２から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が用いられる。
【００４８】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００４９】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００５０】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００５１】
また、放射線硬化しない粘着剤層に使用される樹脂としては、アルキル基の炭素数が２以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位と、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシルエチル（メタ）アクリレートおよび／または２−ヒドロキシブチルアクリレートから導かれる構成単位とを含み、該（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位が５〜９９．５質量％含まれる共重合体が、イソシアネート化合物により架橋されたものを使用することができる。
【００５２】
ここで、アルキル基の炭素数が２以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−メチルプロピル、（メタ）アクリル酸２−メチルブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルブチル、（メタ）アクリル酸２−メチルヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸１，２−ジメチルブチル、（メタ）アクリル酸ラウリルなどが挙げられ、その中でも特にアルキル基の炭素数が８以上のものが好ましい。
【００５３】
上記粘着剤を形成する共重合体において、アルキル基の炭素数が２以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位が５〜９９．５質量％、好ましくは３０〜９７質量％含まれるものである。（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位が多すぎると粘着剤の架橋点が少なくなり、十分な特性を得ることができず、少なすぎると粘着剤組成物を混合し、基材フィルムに塗布するまでのポットライフが短くなり、本発明のウエハ加工用テープを製造する場合に支障が生じるからである。
【００５４】
また、架橋性の官能基含有モノマーとして、２−ヒドロキシプロピルアクリレートおよび／または２−ヒドロキシブチルアクリレートが用いられる。上記粘着剤を形成する共重合体において、２−ヒドロキシプロピルアクリレートおよび／または２−ヒドロキシブチルアクリレートから導かれる構成単位が好ましくは３〜３０質量％含まれるものである。
また、アルキル基の炭素数が２以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルモノマーから導かれる構成単位が５〜９９．５質量％、かつ架橋性官能基含有モノマーから導かれる構成単位が含まれており、前記架橋性官能基含有モノマーが２−ヒドロキシプロピルアクリレートおよび／または２−ヒドロキシブチルアクリレートである共重合体の水酸基価は１０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇが好ましく、１５〜１００ｍｇＫＯＨ／ｇがさらに好ましい。
【００５５】
本発明においては、粘着剤を構成する共重合体は、イソシアネート化合物により架橋されている。イソシアネート化合物としては、特に制限がなく、例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４′−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４′−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等が挙げられる。具体的には、市販品として、コロネートＬ（商品名、日本ポリウレタン社製）等を用いることができる。
【００５６】
本発明において、粘着剤層中、イソシアネート化合物の含有量は、共重合体１００質量部に対して、０．１〜１０質量部が好ましく、さらに好ましくは０．５〜８質量部である。また、粘着剤層の厚さは、３〜５０μｍが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍである。
【００５７】
（第２粘着フィルム）
本発明の第２粘着フィルム１４は、上述のように、ダイシング用リングフレームの形状に対応するラベル部１４ａと、その外側を囲むような周辺部１４ｂとを有する。このような第２粘着フィルム１４は、プリカット加工により、フィルム状粘着剤からラベル部１４ａと周辺部１４ｂの間の領域を除去することで形成することができる。
【００５８】
第２粘着フィルム１４としては、特に制限はなく、半導体ウエハをダイシングする際及びダイシング後に半導体チップをピックアップする際に、第１粘着フィルム１３から剥離しない十分な粘着力を有するものであればよい。例えば、基材フィルムと基材フィルム上に設けられた粘着剤層とから形成された積層体を好適に使用できる。
【００５９】
第２粘着フィルム１４の基材フィルムとしては、第１粘着フィルム１３の基材フィルムと同様であって、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができる。一般に基材フィルムとしては、熱可塑性のプラスチックフィルムが用いられている。基材フィルムは、市販のものを用いても良いし、常法により製膜したものであっても良い。また、粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。基材フィルムの厚さは通常のダイシング用粘着テープの基材フィルムと特に異ならない。通常３０〜３００μｍ、より好ましくは５０〜２００μｍである。
【００６０】
第２粘着フィルム１４の粘着剤層に使用される樹脂としては、第１粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂と同様であって、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
【００６１】
上述した第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４を備えた本発明に係るウエハ加工用テープ１０は、上述した第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４であって、第１粘着フィルム１３が、放射線硬化する樹脂を使用した粘着剤層を有する放射線硬化型の粘着フィルムであり、第２粘着フィルム１４が、放射線硬化しない樹脂を使用した粘着剤層を有する非放射線硬化型の粘着フィルムであることを満たしたウエハ加工用テープ１０である。
【００６２】
また、上述した第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４を備えた本発明に係るウエハ加工用テープ１０は、上述した第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４であって、放射線照射後の接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離力よりも、放射線照射後の第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４との間の剥離力の方が大きくなるような、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４とがともに放射線硬化型の粘着フィルムであることを満たしたウエハ加工用テープ１０であっても良い。ここで、放射線照射後の接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離力よりも、放射線照射後の第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４との間の剥離力の方が大きくなるように、第２粘着フィルム１４の粘着剤層中のイソシアネート化合物等の硬化剤（架橋剤）を少なくすると良い。
【００６３】
また、上述した第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４を備えた本発明に係るウエハ加工用テープ１０は、上述した第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４であって、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離力よりも、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４との間の剥離力の方が大きくなるような、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４とがともに非放射線硬化型の粘着フィルムであることを満たしたウエハ加工用テープ１０であっても良い。ここで、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離力よりも、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４との間の剥離力の方が大きくなるように、第２粘着フィルム１４の粘着剤層中のイソシアネート化合物等の硬化剤（架橋剤）を少なくすると良い。
【００６４】
上述した本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０は、接着剤層１２が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、接着剤層１２と同一の形状を有する、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３とが積層された、接着剤層１２よりも厚みのあるラベル形状積層体１５を形成することにより、接着剤層１２の外周部分を、即ち、ラベル形状積層体１５の外周部分をセンサで認識することができる。即ち、上述した本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０は、接着剤層１２が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、良好なセンサ認識性を保持することができる。したがって、半導体装置の製造工程において、本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０を使用することにより接着剤層１２が薄い（１０μｍ以下）場合であっても、第２粘着フィルムのプリカット加工を行う際に、例えば、プリカット刃が作動しなかったりするといった生産性の低下や、接着剤層に混入された異物を検査できないという検査精度の低下を防止することができる。
【００６５】
次に、図１（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示した本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ１０の製造方法について、図４及び図５を参照して説明する。
【００６６】
図４に示すように、まず、離型フィルム１１上の全面に接着剤層１２を積層して第１積層体（接着フィルム）２１を形成する（ステップ１：Ｓ１）。次に、第１積層体２１の接着剤層１２上の全面を覆うように、第１粘着フィルム１３を積層して第２積層体２２を形成する（ステップ２：Ｓ２）。このとき、第１粘着フィルム１３の粘着剤層と接着剤層１２とが重なり合うようにして、加熱して貼り合わせる。
【００６７】
次に、プリカット刃（図示せず）を用いて、第２積層体２２に、第１粘着フィルム１３の表面１３ａから離型フィルム１１に達するまでの環状の切り込み（以下、第１切り込みと呼ぶ）２６を入れる（ステップ３：Ｓ３）。ここで、プリカット刃の替わりに金型を用いて、第１切り込み２６を形成するように打ち抜き加工を施しても良い。
【００６８】
次に、第１切り込み２６の外側の不要な接着剤層１２及び不要な第１粘着フィルム１３を離型フィルム１１から剥離して除去し、ラベル形状の接着剤層１２と第１粘着フィルム１３とからなるラベル形状積層体１５のみを離型フィルム１１上に残した状態にする（ステップ４：Ｓ４）。即ち、離型フィルム１１上にラベル形状積層体１５を形成する。
【００６９】
次に、図５に示すように、ラベル形状積層体１５及び露出している離型フィルム１１の全面を覆うように、第２粘着フィルム１４を積層した第３積層体２３を形成する（ステップ５：Ｓ５）。このとき、ラベル形状積層体１５の第１粘着フィルム１３の表面及び剥離フィルム１１と、第２粘着フィルム１４の粘着剤層とが重なり合うようにして、加熱して貼り合わせる。ここで、第１粘着フィルム１３の表面とは、第１粘着フィルム１３が粘着剤層と基材フィルムとからなる場合は、基材フィルムであり、第１粘着フィルム１３が粘着剤層のみからなる場合は、粘着剤層である。
【００７０】
次に、第３積層体２３の離型フィルム１１と第２粘着フィルム１４とからなる積層部２３ａに、プリカット刃（図示せず）を用いて、第２粘着フィルム１４の表面２５から離型フィルム１１に達するまでの、ラベル形状積層体１５を囲む環状の切り込み（以下、第２切り込みと呼ぶ）２７と、第２切り込み２７の外側に該第２切り込み２７を完全に囲まない切り込み（以下、第３切り込みと呼ぶ）２８とを入れる（ステップ６：Ｓ６）。ここで、プリカット刃の替わりに金型を用いて、第２切り込み２７及び第３切り込み２８を形成するように打ち抜き加工を施しても良い。ここでは、第２切り込み２７の形成と第３切り込み２８の形成を同時に行っているが、別々に形成しても良い。またそのとき、形成順はどちらが先であっても良い。尚、周辺部１４ｂがラベル部１４ａの外側を完全に囲む形態の場合は、第３切り込み２８を、第２切り込み２７を囲む環状の切り込みとする。また、周辺部１４ｂのない形態の場合は、第３切り込み２８を入れず、第２切り込み２７のみとする。
【００７１】
次に、第２切り込み２７と第３切り込み２８の間の不要な第２粘着フィルム１４を離型フィルム１１から剥離して除去し、第２粘着フィルム１４からなるラベル部１４ａと周辺部１４ｂを形成する（ステップ７：Ｓ７）。これにより、ラベル形状積層体１５と第２粘着フィルム１４のラベル部１４ａとからなる、即ち、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４のラベル部１４ａとからなる３層構造のダイシングダイボンディングフィルム２０を有するウエハ加工用テープ１０を形成する。尚、周辺部１４ｂのない形態の場合は、第２切り込み２７の外側の不要な第２粘着フィルム１４を離型フィルム１１から剥離して除去し、第２粘着フィルム１４からなるラベル部１４ａのみを形成する。
【００７２】
ここで、上述したウエハ加工用テープ１０の製造方法では、ステップ１において、離型フィルム１１上の全面に接着剤層１２を積層して第１積層体（接着フィルム）２１を形成する工程を設けているが、予め、離型フィルム１１上に接着剤層１２が積層された第１積層体（接着フィルム）２１を使用して、上述のステップ２乃至ステップ７の工程を順次行うことにより、ウエハ加工用テープ１０を製造しても良い。
【００７３】
また、上述したウエハ加工用テープ１０の製造方法では、第１粘着フィルム１３が放射線硬化型の粘着フィルムであり、第２粘着フィルム１４が非放射線硬化型の粘着フィルムである場合を記載したが、放射線照射後の接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離力よりも、放射線照射後の第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４との間の剥離力の方が大きくなるような、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４とがともに放射線硬化型の粘着フィルムである場合であっても良い。また、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離力よりも、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４との間の剥離力の方が大きくなるような、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４とがともに非放射線硬化型の粘着フィルムである場合であっても良い。
【００７４】
即ち、半導体装置の製造工程における、ダイシング工程後のピックアップ工程において分離された接着剤層１２付きの半導体チップをピックアップする際に、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離力よりも、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４との間の剥離力の方を大きくして、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間においてのみ剥離が発生するような条件を満足する第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４であればよい。
また、よりセンサ認識性が良好となることから、第１粘着フィルム１３が着色されている方がより好ましい。
【００７５】
（実施例）
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００７６】
（接着剤層１２の形成）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
【００７７】
これにアクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５質量部、キュアゾール２ＰＺ（四国化成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）２．５質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。
【００７８】
上記接着剤を離型フィルム１１上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が５μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム１１上に接着剤層１２を形成し、冷蔵保管した。
【００７９】
（第１粘着フィルム１３及び第２粘着フィルム１４の形成）
第１粘着フィルム１３及び第２粘着フィルム１４として、粘着フィルム１Ａ〜１Ｅを作製した。
【００８０】
（粘着フィルム１Ａ）
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（１）の溶液を得た。
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜、滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）の溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを２質量部加え、光重合開始剤として日本チバガイキー社製：イルガキュア１８４を０．５ｇ質量部、溶液として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調整した。
続いて、調整した粘着剤層組成物を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、放射線硬化型の粘着フィルム１Ａを作製した。
【００８１】
（粘着フィルム１Ｂ）
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（１）の溶液を得た。
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜、滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）の溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１質量部加え、光重合開始剤として日本チバガイキー社製：イルガキュア１８４を０．５ｇ質量部、溶液として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調整した。
続いて、調整した粘着剤層組成物を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、放射線硬化型の粘着フィルム１Ｂを作製した。
【００８２】
（粘着フィルム１Ｃ）
アクリル酸２−エチルヘキシルから導かれる構成単位が７７質量％、２−ヒドロキシプロピルアクリレートから導かれる構成単位を２３質量％含む共重合体の混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）の溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対して、ポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１０質量部加え、溶液として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、非放射線硬化性の粘着剤組成物を調整した。
続いて、調整した粘着剤層組成物を厚さ１００μｍで片面が鏡面加工されているエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに鏡面加工されていない面に、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、非放射線硬化型の粘着フィルム１Ｃを作製した。
【００８３】
（粘着フィルム１Ｄ）
アクリル酸２−エチルヘキシルから導かれる構成単位が７７質量％、２−ヒドロキシプロピルアクリレートから導かれる構成単位を２３質量％含む共重合体の混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）の溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対して、ポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを３質量部加え、溶液として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、非放射線硬化性の粘着剤組成物を調整した。
続いて、調整した粘着剤層組成物を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が３０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、非放射線硬化型の粘着フィルム１Ｄを作製した。
【００８４】
（粘着フィルム１Ｅ）
アクリル酸２−エチルヘキシルから導かれる構成単位が７７質量％、２−ヒドロキシプロピルアクリレートから導かれる構成単位を２３質量％含む共重合体１００質量部に対して、ポリイソシアネートとして日本ポリウレタン社製：コロネートＬを８質量部加えて混合して、非放射線硬化性の粘着剤組成物を調整した。
続いて、調整した粘着剤層組成物をエチレン−メタクリル酸−（アクリル酸２−メチル−プロピル）３元共重合体−Ｚｎ＋＋−アイオノマー樹脂である、三井デュポンケミカル社製ハイミランＡＭ−７３１６を使用して作製した厚さ１００μｍの基材フィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、非放射線硬化型の粘着フィルム１Ｅを作製した。
【００８５】
（実施例として用いたウエハ加工用テープ１０の作製）
実施例１乃至３として用いた本発明に係るウエハ加工用テープは、表１に示す第１粘着フィルム１３及び第２粘着フィルム１４の組み合わせに基づいて、次のようにして作製した。
冷蔵保管していた離型フィルム１１上に接着剤層１２が形成された第１積層体（接着フィルム）２１を常温に戻し、接着フィルム２１と第１粘着フィルム１３との貼り合わせを行った。次いで、貼り合わせた接着剤層１２と第１粘着フィルム１３に対して、離型フィルム１１への切り込み深さが１０μｍ以下となるように調整して、直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３の不要部分（切り込みの外側部分）を除去し、第２粘着フィルム１４を第１粘着フィルム１３と接するように、室温でラミネートした。次いで、貼り合わせた接着剤層１２と第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４に対して、離型フィルム１１への切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３と同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を行った。この際、光学センサを用いて、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３が貼り合わされた（積層された）直径２２０ｍｍの円形プリカットの外周部分を識別し、位置を合わせて第２粘着フィルム１４を同心円状に直径２９０ｍｍの円形にプリカット加工した。光学センサとしては特に限定されないが、例えば汎用のレーザセンサなどを用いることができる。このようにして、実施例１乃至３として用いる本発明に係るウエハ加工用テープを作製した。
【００８６】
（比較例として用いたウエハ加工用テープの作製）
比較例として用いたウエハ加工用テープは、表１に示す第１粘着フィルム１３に基づいて、次のようにして作製した。
冷蔵保管していた離型フィルム上に接着剤層が形成された接着フィルムを常温に戻し、接着剤層に対して離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下になるように調整して、直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層の不要部分を除去し、第１粘着フィルムと室温でラミネートした。次いで、貼り合わせた接着剤層と第１粘着フィルムに対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して、接着剤層と同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を行った。この際、光学センサを用いて、直径２２０ｍｍの円形プリカットされた接着剤層の外周部分を識別し、位置を合わせて第１粘着テープを同心円状に直径２９０ｍｍの円形にプリカット加工した。光学センサとしては特に限定されないが、例えば汎用のレーザセンサなどを用いることができる。このようにして、比較例として用いるウエハ加工用テープを作製した。
【００８７】
【表１】
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【００８８】
作製した実施例１乃至３のウエハ加工用テープ及び比較例のウエハ加工用テープについて、センサ認識性の評価を行い、その結果を表２に示す。
【００８９】
【表２】
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【００９０】
＜センサ認識性の評価＞
実施例のウエハ加工用テープ１０及び比較例のウエハ加工用テープを作製する際に、光学センサを用いて、直径２２０ｍｍの円形プリカットされた層の外周部分を認識させる作業（実施例のウエハ加工用テープ１０の場合は、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３が貼り合わされた直２２０ｍｍの円形プリカットの外周部分を認識させる作業であり、比較例のウエハ加工用テープの場合は円形プリカットされた接着剤層の外周部分を認識させる作業である）を、実施例のウエハ加工用テープ１０及び比較例のウエハ加工用テープにおいてそれぞれ５０回行い、円形プリカットされた層の外周部分を認識できた回数の割合を調べ、センサ認識性の評価を行った。ここで、表１において、認識回数は、円形プリカットされた層の外周部分を認識できた回数を示し、センサ認識性成功率は、認識作業５０回中の円形プリカットされた層の外周部分を認識できた回数の割合（％）を示したものである。
【００９１】
表２に示すように、実施例１乃至３のウエハ加工用テープは５０回すべての認識作業において、円形プリカットされた層の外周部分を認識することができた。一方、比較例のウエハ加工用テープは、５０回の認識作業中５回しか、円形プリカットされた層の外周部分を認識することができなかった。
【００９２】
表２の結果から、接着剤層１２の厚さが１０μｍ以下の場合であっても、本実施例に係るウエハ加工用テープ１０は、センサ認識性及びプリカット加工性が良好であることがわかった。
【００９３】
次に、作製した実施例２及び３のウエハ加工用テープについて、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離強度及び第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４との間の剥離強度の測定を行い、その結果を表３に示す。
【００９４】
【表３】
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【００９５】
＜接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離強度の測定＞
離型フィルム１１と接着剤層１２と第１粘着フィルム１３が積層された幅２５ｍｍ×長さ約１００ｍｍ  の試験片を３点採取し、接着剤層１２表面から離型フィルム１１を剥離した後、所定の接着テープ（オージータック株式会社製ＰＰ  テープ４００包装用）を、２ｋｇのゴムローラを３往復させて圧着し、１時間放置後、引張試験機を用いて接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離強度を測定する。
測定は、Ｔ字方向の引き剥がし法によって、３００ｍｍ／ｍｉｎ  の引張速さで行い、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離時荷重を測定した。これを紫外線照射前ＤＡＦ−ＤＣテープ間剥離強度と呼ぶ。
次に８０Ｗ／ｃｍのメタルハライド仕様高圧水銀灯１灯を用い、約１００ｍｍの距離から照射量が２００ｍＪ／ｃｍ２となるようにして、紫外線を照射し１時間放置後、紫外線照射前ＤＡＦ−ＤＣテープ間剥離強度と同様の方法で剥離時荷重を測定した。これを紫外線硬化後ＤＡＦ−ＤＣテープ間剥離強度と呼ぶ。
＜第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４の間の剥離強度の測定＞
第１粘着フィルム１３の基材フィルム側に第２粘着フィルム１４が積層された幅２５ｍｍ×長さ約１００ｍｍ  の試験片を３点採取し、引張試験機を用いて第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４の間の剥離強度を測定する。
測定は、Ｔ字方向の引き剥がし法によって、３００ｍｍ／ｍｉｎ  の引張速さで行い、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４の間の剥離時荷重を測定した。これを紫外線照射前ＤＣテープ−ＤＣテープ間剥離強度と呼ぶ。
次に８０Ｗ／ｃｍのメタルハライド仕様高圧水銀灯１灯を用い、約１００ｍｍの距離から照射量が２００ｍＪ／ｃｍ２となるようにして、紫外線を照射し１時間放置後、紫外線照射前ＤＣテープ−ＤＣテープ間剥離強度と同様の方法で剥離時荷重を測定した。これを紫外線硬化後ＤＣテープ−ＤＣテープ間剥離強度と呼ぶ。
【００９６】
表３に示すように、実施例２及び３のウエハ加工用テープは、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間の剥離強度に比べ、第１粘着フィルム１３と第２粘着フィルム１４の間の剥離強度が十分大きく、半導体装置の製造工程における、ダイシング工程後のピックアップ工程において分離された接着剤層１２付きの半導体チップをピックアップする際に、接着剤層１２と第１粘着フィルム１３との間においてのみ剥離が発生することが分かる。
【符号の説明】
【００９７】
１０：ウエハ加工用テープ
１１：離型フィルム
１２：接着剤層
１３：第１粘着フィルム
１４：第２粘着フィルム
１４ａ：ラベル部
１４ｂ：周辺部
１５：ラベル形状積層体
２０：ダイシングダイボンディングフィルム
２１：第１積層体（接着フィルム）
２２：第２積層体
２３：第３積層体
２６：第１切り込み
２７：第２切り込み
２８：第３切り込み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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