(57)【要約】      （修正有）【課題】全固体平面薄膜型リチウムイオン二次電池を安価に形成するための方法を提供する。【解決手段】シリコン又はシリコン酸化物からなる基板１０上に溝を形成するステップと、陽極コレクタ層１６、陽極層１８、固体電解質層２０および陰極層２２を備えた積み重ねを堆積するステップと、この積み重ねは溝の深さより小さい厚さを有し、溝の中に残る空間を満たす陰極コレクタ層２６を形成するステップと、陰極コレクタ層２６の露出表面を平坦化するステップとを含む事を特徴とし、陽極側リード４２と陰極側リード４０は同一面側に配置される。【選択図】図１Ｅ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）基板（１０）上に溝（１９）を形成するステップと、
（ｂ）連続的かつ等角的に、陰極コレクタ層（１６）、陰極層（１８）、電解質層（２０）および陽極層（２２）を備える積み重ね（１４）を堆積するステップと、この積み重ねは溝の深さより小さい厚さを有し、
（ｃ）溝（１２）の中に残る空間を満たす陽極コレクタ層（２６）を構造上に形成するステップと、
（ｄ）陰極コレクタ層（１６）の上表面を露出するため、構造を平坦化するステップと、
を含むことを特徴とするリチウムイオン型電池を形成するための方法。
【請求項２】
ステップ（ｄ）の後に、
構造の上に保護層（２８、３０）を形成し、前記保護層内で陽極コレクタ層（２６）の上に第１の貫通開口（３２、５０）と陰極コレクタ層（１６）の上に第２の貫通開口（３４、５６）を定めるステップと、
第１の開口と第２の開口の中、保護層の一部分上に、それぞれ第１（３６、４４、５２）と第２（３８、４６、５８）の導電領域を形成するステップを、
さらに含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
第１の導電領域（３６、４４、５２）の上に第１の接触（４０、４８、６４）と第２の導電領域（３８、４６、５８）の上に第２の接触（４２、４９、６２）を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
ステップ（ｃ）の前にシード層（２４）を形成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
陽極コレクタ層（２６）はシード層（２４）上で低い温度で電解質成長によって形成され、シード層はチタンおよび銅の積み重ねによって形成されることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
基板（１０）はシリコンまたはシリコン酸化物から作られ、陰極コレクタ層（１６）はチタン、タングステン、モリブデン、タンタル、プラチナまたはこれらの材料の合金また積み重ねから作られ、陰極層（１８）は、チタンリチウム酸硫化物（ＬｉＴｉＯＳ）、コバルトリチウム酸化物（ＬｉＣｏＯ２）、またはリチウムイオン型電池の陰極として利用可能なリチウムを挿入することが可能な材料から作られ、電解質層（２０）は、リチウムリン酸窒化物（ＬｉＰＯＮ）から作られ、陽極層（２２）はシリコン、ゲルマニウム、炭素、またはこれらの材料の合金また積み重ねから作られ、陽極コレクタ層（２６）は、銅から作られることを特徴とする請求項２から５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
陰極コレクタ層（１６）、陰極層（１８）、電解質層（２０）および陽極層（２２）は物理気相成長法（ＰＶＤ）によって形成されることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
保護層は、セラミック、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＮ、またはＺｒＯ２から作られる第１の層（２８）と第２のＳｉＯ２層（３０）の積み重ねから形成されることを特徴とする請求項２から７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
溝（１２）は５から３０μｍの間の深さを有し、陰極コレタタ層（１６）は１００から５００ｎｍの間の厚さを有し、陰極層（１８）は１から１０μｍの間の厚さを有し、電解質層（２０）は１から３μｍの間の厚さを有し、陽極層（２２）は１０から８００ｎｍの間の厚さを有することを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
溝（１２）を備える基板（１０）と、
基板上で溝の壁と底に沿う陰極コレクタ層（１６）と、
陰極コレクタ層（１６）の上で、溝（１２）の壁と底に沿って形成された、溝を満たす積み重ねである陰極層（１８）、電解質層（２９）、陽極層（２２）、陽極コレクタ層（２６）の積み重ねと、
絶縁層と積み重ねの上に広がる保護層（２８、３２）とを備え、
第１（３２、５０）と第２（３４、５６）の貫通開口は前記保護層内、それぞれ陽極コレクタ層（２６）と陰極コレクタ層（１６）の上に形成されることを特徴とするリチウムイオン型電池。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄膜リチウムイオン電池を形成するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リチウムイオン型の電池は固体非可燃性電解質から構成される利点を有している。これはさらに広い温度範囲で良好なイオン伝導率を有している。このような電池は、携帯電話やラップトップコンピュータのような携帯電子器機に使用されることに適している。
【０００３】
薄膜リチウムイオン電池、２．５ｃｍ×２．５ｃｍより小さい大きさを有する典型的な電池を形成するため、シャドーマスクを通したスパッタリング技術が通常用いられる。このような技術は、台または基盤の上にシャドーマスクを置き、マスクを通し、電池を形成する異なった層をスパッタリングすることを備える。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、薄膜リチウムイオン型電池の大規模な製造のため、シャドーマスクの使用はかなり費用がかかる。実際、マスクを含むスパッタリングで、スパッタ成分はマスク上に堆積される。したがって、マスクの使用の間、マスク上に堆積した異なった層を除去して再使用する必要がある。
【０００５】
シャドーマスクを通しスパッタリングによって電池を形成する技術はまた、より小さな寸法（３ｍｍ辺長より小さい）の電池を形成するために適用されないという欠点を有している。マスク調節問題がそのような寸法で発生するためである。現在、そのような電池は、主電池欠陥の発生時にメモリ内のキーデータを保存するためのバックアップ電池として使用される利点を有している。
【０００６】
小さいリチウムイオン型電池を形成するため、リソグラフィー技術を適用することが考えられている。この技術は集積回路の分野でよく知られ、制御されている。しかしながら、大きな基盤表面積に適用する場合、そのような技術は比較的高価である。さらにリソグラフィー技術は、樹脂の使用を要求する。これは、湿式処理（一般的に、溶剤ベースの水性混合物）によって除去されるが、これは高反応リチウム型電池の層と化学反応を引き起こす。このような技術はリチウムイオン型電池の製造に適していない。
【０００７】
したがって、そのような電池を形成する高反応材料の存在に適応し、比較的安価で小さいリチウムイオン型電池を薄膜技術で形成することが可能な方法の要求が存在する。
【０００８】
本発明の実施形態の目的は、そのような電池に存在する材料の反応性と両立できる平面薄膜リチウムイオン型電池を形成することが可能な方法を提供することである。
【０００９】
本発明の実施形態の他の目的は、手ごろな価格で小さい平面薄膜リチウムイオン型電池を形成するための方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
したがって、本発明の実施形態は、リチウムイオン型電池を形成するための方法であって、
（ａ）基板上に溝を形成するステップと、
（ｂ）連続的かつ等角的に、陰極コレクタ層、陰極層、電解質層および陽極層を備える積み重ねを堆積するステップと、この積み重ねは溝の深さより小さい厚さを有し、
（ｃ）溝の中に残る空間を満たす陽極コレクタ層を構造上に形成するステップと、
（ｄ）陰極コレクタ層の上表面を露出するため、構造を平坦化するステップとを含む。
【００１１】
本発明の実施形態によれば、方法はさらに、ステップ（ｄ）の後に構造の上に保護層を形成し、前記保護層内で陽極コレクタ層の上に第１の貫通開口と陰極コレクタ層の上に第２の貫通開口を定めるステップと、
第１の開口と第２の開口の中、保護層の一部分上に、それぞれ第１と第２の導電領域を形成するステップを含む。
【００１２】
本発明の実施形態によれば、方法はさらに、第１の導電領域の上に第１の接触と第２の導電領域の上に第２の接触を形成するステップを含む。
【００１３】
本発明の実施形態によれば、方法はさらに、ステップ（ｃ）の前にシード（Ｓｅｅｄ）層を形成するステップを含む。
【００１４】
本発明の実施形態によれば、陽極コレクタ層はシード層上で低い温度で電解質成長によって形成され、シード層はチタンおよび銅の積み重ねによって形成される。
【００１５】
本発明の実施形態によれば、基板はシリコンまたはシリコン酸化物から作られ、陰極コレクタ層はチタン、タングステン、モリブデン、タンタル、プラチナまたはこれらの材料の合金また積み重ねから作られ、陰極層は、チタンリチウム酸硫化物（ＬｉＴｉＯＳ）、コバルトリチウム酸化物（ＬｉＣｏＯ２）、またはリチウムイオン型電池の陰極として利用可能なリチウムを挿入することが可能な材料から作られ、電解質層は、リチウムリン酸窒化物（ＬｉＰＯＮ）から作られ、陽極層はシリコン、ゲルマニウム、炭素、またはこれらの材料の合金また積み重ねから作られ、陽極コレクタ層は、銅から作られる。
【００１６】
本発明の実施形態によれば、陰極コレクタ層、陰極層、電解質層および陽極層は物理気相成長法によって形成される。
【００１７】
本発明の実施形態によれば、保護層は、セラミック、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＮ、またはＺｒＯ２から作られる第１の層と第２のＳｉＯ２層の積み重ねから形成される。
【００１８】
本発明の実施形態によれば、溝は５から３０μｍの間の深さを有し、陰極コレタタ層は１００から５００ｎｍの間の厚さを有し、陰極層は１から１０μｍの間の厚さを有し、電解質層は１から３μｍの間の厚さを有し、陽極層は１０から８００ｎｍの間の厚さを有する。
【００１９】
本発明の実施形態によれば、溝を備える基板と、基板上で溝の壁と底に沿う陰極コレクタ層と、陰極コレクタ層の上で、溝の壁と底に沿って形成された、溝を満たす積み重ねである陰極層、電解質層、陽極層、陽極コレクタ層の積み重ねと、絶縁層と積み重ねの上に広がる保護層とを備え、第１と第２の貫通開口は前記保護層内、それぞれ陽極コレクタ層と陰極コレクタ層の上に形成されるリチウムイオン型電池がさらに提供される。
【００２０】
本発明の前述の目的、特徴、および効果は、添付の図面とともに、以下の特別な実施形態の非制限的記載によって詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１Ａ】本発明の第１の実施形態による薄膜平面リチウムイオン型電池を形成するための方法のステップの結果を示す。
【図１Ｂ】本発明の第１の実施形態による薄膜平面リチウムイオン型電池を形成するための方法のステップの結果を示す。
【図１Ｃ】本発明の第１の実施形態による薄膜平面リチウムイオン型電池を形成するための方法のステップの結果を示す。
【図１Ｄ】本発明の第１の実施形態による薄膜平面リチウムイオン型電池を形成するための方法のステップの結果を示す。
【図１Ｅ】本発明の第１の実施形態による薄膜平面リチウムイオン型電池を形成するための方法のステップの結果を示す。
【図２Ｅ】本発明の第２の実施形態による薄膜平面リチウムイオン型電池を形成するための方法のステップの結果を示す。
【図２Ｆ】本発明の第２の実施形態による薄膜平面リチウムイオン型電池を形成するための方法のステップの結果を示す。
【図３Ｄ】本発明の第３の実施形態による薄膜平面リチウムイオン型電池を形成するための方法のステップの結果を示す。
【図３Ｅ】本発明の第３の実施形態による薄膜平面リチウムイオン型電池を形成するための方法のステップの結果を示す。
【図３Ｆ】本発明の第３の実施形態による薄膜平面リチウムイオン型電池を形成するための方法のステップの結果を示す。
【図３Ｇ】本発明の第３の実施形態による薄膜平面リチウムイオン型電池を形成するための方法のステップの結果を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
明確化のため、同じ要素は異なった図で同じ参照番号で示される。さらに、小さい薄膜構成要素の表現において通常、それぞれは、同じ縮尺でない。
【００２３】
図１Ａから図１Ｅは、薄膜平面リチウムイオン型電池を形成するための方法のステップの結果を示す（両電極接触は装置の表面で形成される）。
【００２４】
図１Ａに示されたステップで、溝１２が形成された基板１０を備える構造から開始する。例として、基板１０は、シリコン、高抵抗性のシリコンまたはシリコン酸化物から作られる。溝１２は、例として、リソグラフィによって、適合したパターンが事前に形成された樹脂の手段によって得られる。好ましくは、溝１２は、５０から３０μｍの間の深さの範囲を有し、基板の表面直径は、７００から９００μｍの間の範囲である。
【００２５】
リチウムイオン型電池を形成する異なった層の積み重ね１４は、基板１０の上表面上と溝１２の底と壁上に形成される。積み重ね１４は物理気相成長法（ＰＶＤ）の連続によって形成される。
【００２６】
積み重ね１４は以下の層を備える。
−陰極コレクタを形成する第１の層１６。この層は、例として、チタン、タングステン、モリブデン、タンタル、プラチナまたはこれらの材料の合金また積み重ねから作られ、１００から５００ｎｍの間の厚さの範囲を有する。
−電池陰極を形成する第２の層１８。ＬｉＴｉＯＳ（チタンリチウム酸硫化物）、またはＬｉＣｏＯ２（コバルトリチウム酸化物）のような材料から作られ、１から１０μｍの間の厚さの範囲を有する。より一般的に層１８はリチウムイオン型電池の陰極として使用可能なリチウムを挿入することが可能な材料から作られる。
−電池電解質を形成する第３の層２０。例えば、ＬｉＰＯＮ（リチウムリン酸窒化物）または固体リチウムイオンセル電解質を形成することが可能な他の材料から形成される。第３の層２０は、１から３μｍの間の厚さの範囲を有する。
−電池陽極を形成する第４の層２２。例として、シリコン、ゲルマニウム、炭素、またはこれらの材料の合金また積み重ねから作られる。第４の層は、１０から８００ｎｍの間の厚さの範囲を有する。
【００２７】
したがって、リチウムイオン型電池の活性部分を形成する積み重ね１４は、５から１５μｍの間の厚さの範囲を有する。この厚さは溝１２の深さより小さい。
【００２８】
陽極コレクタのためのシード層を形成する第５の層２４は、積み重ね１４上に形成される。例として、この層はチタンおよび銅の積み重ねから形成される。この層も積み重ねの低い層のため、主に、とりわけ反応リチウム化合物を形成する層１８と２０のため保護バリアを形成する。例としてシード層２４は、１００から３００ｎｍの間の厚さの範囲を有する。陽極コレクタ層を形成する材料が直接電池陽極に形成されることができる場合、シード層２４は省略できることに注意すべきである。
【００２９】
図１Ａと以下の図の中で、リチウムイオン型電池を形成する一つの基本のセルが示されることに注意すべきである。多くの電池は基板１０上にお互い隣り合って形成されることを理解すべきである。例として、２つの近接した電池の活性領域は１ｍｍより小さい、例えば、２００から５００μｍの間の距離によって分けられる。それぞれの基本電池の間の筆写の線は１００μｍより小さい幅を有することに注意すべきである。
【００３０】
図１Ｂに示されたステップで、陽極コレクタ層２６は、例として銅から形成され、（リチウム化合物から作られた層で反応を生じさせることを避けるため）低い温度で、シード層２４上に、電解質成長によって形成される。電解質成長が提供され、銅２６が溝１２の中に残っている空間を満たし、および完全な構造の表面を形成する。
【００３１】
図１Ｃに示されたステップで、図１Ｂの構造の平坦化または研磨が行われ、陰極コレクタ層１６の上部表面の上に置かれたすべての層が取り除かれ、この層が露出する。
【００３２】
この平坦化を行うため、任意の知られた化学機械研磨（ＣＭＰ）または純粋な機械的方法が使用される。さらに、層１６を除いた積み重ね１４の異なった層を除去するため、平坦化スラリーの異なった種類が連続的に使用される。層２０と２２の材料の反応を妨げるため、非水性スラリーが使用される。伝統的に、陰極コレクタ層１６上の平坦化停止は、駆動トルクまたは渦電流の変化の検出によって、または原位置での外観検査によって決定される。
【００３３】
図１Ｄに示されたステップで、絶縁保護層は完全に装置上に形成される、示された例では、この保護は２つの層２８と３０の積み重ねによって形成される。保護層は適応した材料の１つの層から形成されることに注意すべきである。積み重ね２８／３０は、図１Ｃのステップで空気と接触している積み重ね１４の反応材料の部分（層１８と２０）を守ることを担当している。このため、完全な構造上に堆積した第１の層２８は、セラミック、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＮ、またはＺｒＯ２である。層３０は、層２８によって提供された第１の湿気バリアレベルを完全にする不動態化層である。リチウムの拡散に対するバリアである必要はない。例では層３０はＳｉＯ２から作られる。好ましくは、層２８は、数十ナノメートルの厚さを有し、層３０は、１μｍオーダの厚さを有する。
【００３４】
第１の貫通開口３２は、陽極コレクタ層２６の部分の上、積み重ね２８／３０中に形成される。開口３２は陽極コレクタ層２６上で接触を形成することができる。第２の貫通開口３４は、基板１０の表面で、陰極コレクタ層１６の部分の上、積み重ね２８／３０中に形成される。開口３４は陰極コレクタ層１６上で接触を形成することができる。
【００３５】
好ましくは、開口３２と３４は、５０から５００μｍの間の幅の範囲を有する。例として、開口３２と３４はリソグラフィによって形成される。このような方法の使用は、活性電池層を保護するための積み重ね２８／３０の存在によって可能となる。
【００３６】
図１Ｅに示されたステップで、第１のメタライゼーション３６は、開口３２のレベルで、および積み重ね２８／３０上に形成される。メタライゼーション３６は陽極コレクタ領域２６上で接触領域を形成する。第２のメタライゼーション３８は、開口３４のレベルで、および積み重ね２８／３０上に形成される。メタライゼーション３８は陰極コレクタ領域１６上で接触領域を形成する。
【００３７】
例として、メタライゼーション３６と３８は、金属または導電層の完全なプレートの堆積によって形成され、必要に応じてこの層のエッチングが次に続く。メタライゼーション３６と３８は、アルミニウムとタンタル、アルミニウムとチタン、またはアルミニウムとタンタル窒化物の積み重ねから形成される。
【００３８】
完全な装置のカプセル化（図示せず）は、この構造上で行われる。例として、完全な構造を覆い、薄いシリコン酸化物層、ＢＣＢ、樹脂、より一般的には重合可能なレジストの堆積によって行われる。２つの貫通開口は、第１と第２の接触を形成することができるカプセル化層の中に形成される。第１の接触４０は、メタライゼーション３６上、カプセル化を通して形成される。第２の接触４２は、メタライゼーション３８上、カプセル化を通して形成される。示された例では、接触４０と４２は、例えば、ワイヤーボンディング型の手法によって、形成される。
【００３９】
薄膜で形成される平面薄膜リチウムイオン型の基本電池が、このようにして得られる。基本の電池をさいの目に切るステップが実行される。ここで開示された方法は、反応的リチウム化合物材料の層の存在と両立し、これらの材料の劣化を避ける低い温度（３００℃以下）で一連のステップが効果的に実行される。
【００４０】
図２Ｅから図２Ｆは、図１Ａから図１Ｅの方法の第１の変形のステップの結果を示す。これらのステップは、図１Ｄの構造から実行される（図１Ａから図１Ｃのステップは共通である）。
【００４１】
図２Ｅに示されたステップで、アンダーバンプメタライゼーション（ＵＢＭ）層の２つの部分４４と４６が図１Ｄの構造の上に形成される。部分４４は開口３２のレベルで、積み重ね２８／３０の範囲上に形成され、部分４６は開口３４のレベルで、積み重ね２８／３０の範囲上に形成される。２つの部分４４と４６を形成するため、例えばＵＭＢ構造が図１Ｄの完全な構造上に形成される。その後、この構造は樹脂マスクを通したリソグラフィによって、必要に応じてエッチングされる。
【００４２】
従来通りに、各部分４４と４６は３層の積み重ねから形成される。第１の層は低導電層（１６または２２）上で結合を提供し、第２の層は、低導電層と第３の層との間の拡散に対するバリアを形成し、第３の層は、はんだの接着の提供し、およびこれの湿潤性を向上する。
【００４３】
図２Ｅに示されたステップで、はんだバンプ４８、４９はそれぞれ、ＵＭＢ部分４４、４６上に形成される。はんだバンプ４８と４９は、既知の方法によって図２Ｆの構造上に形成される。例として、はんだバンプ４８と４９は、２００から２５０μｍの間の直径を有している。
【００４４】
図２Ｆの構造のカプセル化は、組み立てを保護および固定するために行われる。基板１０上の基本電池はさいの目に切られる。
【００４５】
図３Ｄから図３Ｇは、図１Ａから図１Ｅの方法の第２の変形のステップの結果を示す。これらのステップは、図１Ｃの構造から実行される（図１Ａから図１Ｂのステップは共通である）。
【００４６】
図３Ｄに示されたステップで、絶縁保護構造は図１Ｃの完全な構造上に形成される。示された例の中で、この保護は２つの層２８と３０の積み重ねから形成される。例として、図１Ｄに関連して上記で記載したのと同じ材料で作られる。
【００４７】
貫通開口５０は、陽極コレクタ層２６の部分の上、積み重ね２８／３０の中に形成される。開口５０は陽極コレクタ層２６上で接触を形成することができる。好ましくは、開口５０は、５０から５００μｍの間の幅の範囲を有する。例として、開口５０はリソグラフィによって形成される。このような方法の使用は、電池の活性層を保護するための積み重ね２８／３０の存在によって可能となる。
【００４８】
図３Ｅに示されたステップで、メタライゼーション５２は、開口５０のレベルで積み重ね２８／３０上に形成される。メタライゼーション５２は陽極コレクタ領域２６上で接触領域を形成する。例として、メタライゼーション５２は、アルミニウムとタンタル、アルミニウムとチタン、またはアルミニウムとタンタル窒化物の積み重ねから形成される。メタライゼーション５２を被覆する絶縁不動態化層５４は、例としてシリコン酸化物または酸化物とシリコン窒化物の合金から作られ、完全な装置上に堆積する。
【００４９】
図３Ｆに示されたステップで、貫通開口５６は、不動態化層５２の中および陰極コレクタ層１６の部分の上の積み重ね２８／３０の中に、この層をさらすため形成される。例として開口５６は、樹脂マスクの手段によってリソグラフィーによって形成される。
【００５０】
メタライゼーション５８は、開口５６のレベルで陰極コレクタ層１６の領域上に形成される。メタライゼーション５８は陰極コレクタ層１６の上で接触領域を形成する。例として、絶縁不動態化層は、シリコン酸化物または酸化物とシリコン窒化物の積み重ね（図示せず）から作られ、完全な装置上に堆積する。例として、メタライゼーション５８は、アルミニウムとタンタル、アルミニウムとチタン、またはアルミニウムとタンタル窒化物の積み重ねから形成される。
【００５１】
図３Ｇに示されたステップで、貫通開口は、上部不動態化層の中に形成され、図示されないが、陰極メタライゼーション５８の上で接触６２を形成する。第２の貫通開口６０は、上部不動態化層の中および不動態化層５４の中の中に形成され、メタライゼーション５２の上で接触６４を形成することができる。
【００５２】
図示された例で、接触６２と６４は、ワイヤーボンディング接触である。接触６２と６４は、はんだバンプの形状で作られ、メタライゼーション５２と５８は、ＵＭＢ積み重ねを置き換える。
【００５３】
図３Ｄから図３Ｇの変形で記載された方法は、２つの電池電極の直接の短絡を避ける効果を有している。したがって、もし、形成された電池が、最初から短絡状態にない場合、この変形は好ましい。逆の場合（最初から短絡状態である）は、図１Ａから図１Ｅと図２Ｄから図２Ｆの方法が、（導電層３６／３８またはＵＢＭ４４／４６のエッチング前の図１Ｅから図２Ｅの電極を短絡に）用いられる。
【００５４】
本発明の特定の実施形態が開示された。さまざまな改良と変形が当業者にとって可能である。特に図１Ａの最初の構造は、貫通開口が形成される５から３０μｍの間の厚さを有する絶縁層を絶縁基板上に堆積することによっても得られることに注意すべきである。
【００５５】
さらに、電池の活性積み重ねを形成するために用いられる材料は、ここでは例示として与えたのみであり、等角的に堆積することができる任意の材料がこれらの層を形成するために用いられることに注意すべきである。
【符号の説明】
【００５６】
１０  導電基板
１２  溝
１４  積み重ね
１６  第１の層
１８  第２の層
２０  第３の層
２２  第４の層
２４  第５の層
２６  陽極コレクタ層
２８  層
３０  層
３２  第１の貫通開口
３４  第２の貫通開口
３６  第１のメタライゼーション
３８  第２のメタライゼーション
４０  第１の接触
４２  第２の接触
４４  部分
４６  部分
４８  はんだバンプ
４９  はんだバンプ
５０  貫通開口
５２  メタライゼーション
５４  絶縁不動態化層
５６  貫通開口
５８  メタライゼーション
６０  第２の貫通開口
６２  接触
６４  接触
【図１Ａ】
2011071118.tif 000003
【図１Ｂ】
2011071118.tif 000004
【図１Ｃ】
2011071118.tif 000005
【図１Ｄ】
2011071118.tif 000006
【図１Ｅ】
2011071118.tif 000007
【図２Ｅ】
2011071118.tif 000008
【図２Ｆ】
2011071118.tif 000009
【図３Ｄ】
2011071118.tif 000010
【図３Ｅ】
2011071118.tif 000011
【図３Ｆ】
2011071118.tif 000012
【図３Ｇ】
2011071118.tif 000013
【外国語明細書】
2011071118.tif 000014
2011071118.tif 000015
2011071118.tif 000016
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2011071118.tif 000019
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