(57)【要約】【課題】基板を支持して搬送される基板支持機構を備える真空処理装置において、異常を有する基板支持機構を検出することができる真空処理装置を提供する。【解決手段】直列に連結された真空処理室内で連続的に基板６３を搬送する基板搬送機構は、基板６３を保持した状態で移送される基板支持機構５０を撮影するＣＣＤカメラ１０３を有しており、ＣＣＤカメラ１０３によって撮影された映像から基板支持機構５０が基板６３を支持する位置を測定し、基板支持位置が異常な基板支持機構５０を検出する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板が処理される真空処理室内で基板を搬送する基板搬送機構を備える真空処理装置であって、
前記基板搬送機構は、基板を保持して前記真空処理室内を移送される基板支持機構と、前記基板支持機構を撮影する撮影装置とを有し、
前記撮影装置によって撮影された映像から前記基板支持機構の基板の支持位置を検知することを特徴とする真空処理装置。
【請求項２】
基板が処理される複数の真空処理室内で基板を搬送する基板搬送機構を備える真空処理装置であって、
前記基板搬送機構は、複数の前記真空処理室を貫通して設けられた搬送路と、基板を保持して前記搬送路に沿って移送される基板支持機構と、前記基板支持機構を撮影する撮影装置とを有し、
前記撮影装置によって撮影された映像から前記基板支持機構の基板支持位置を検知することを特徴とする真空処理装置。
【請求項３】
前記基板支持機構は、基板を所定位置に支持する弾性を有する爪を備え、
前記撮影装置は、前記爪に基板が支持された状態の前記基板支持機構を撮影することを特徴とする請求項１又は２に記載の真空処理装置。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の真空処理装置に備えられた基板搬送機構の調整方法であって、
予め基板支持位置が調整された基準となる前記基板支持機構での基板支持位置を基準値として設定する第１ステップと、
基板が支持された状態の測定を行う前記基板支持機構を前記撮影装置によって撮影する第２ステップと、
前記第２ステップで撮影された映像に基づいて前記基板支持機構の基板支持位置を測定値として算出する第３ステップと、
前記第１ステップで設定された前記測定値と前記第３ステップで算出された前記基準値との距離を算出する第４ステップと、
前記第４ステップにおいて算出された距離に基づいて、前記基板支持機構の良否を判定する第５ステップとを有することを特徴とする基板搬送機構の調整方法。
【請求項５】
前記第１ステップで設定された前記測定値と前記第３ステップで算出された前記基準値との距離を出力手段に表示するステップをさらに有することを特徴とする請求項４に記載の基板搬送機構の調整方法。
【請求項６】
前記第５ステップで判定された結果を出力手段に表示するステップをさらに有することを特徴とする請求項４又は５に記載の基板搬送機構の調整方法。
【請求項７】
前記第５ステップにおいて不良と判定された前記基板支持機構を、前記真空処理室を貫通して設けられた搬送路から除外するステップを有することを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の基板搬送機構の調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空処理装置及び基板搬送機構の調整方法に係り、特に、基板を基板支持機構に保持して搬送する基板搬送装置を備える真空処理装置及び基板搬送機構の調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多数の基板を高速且つ連続的に処理するために、成膜工程毎に設けた真空処理室を多数連結して構成された真空処理装置が知られている（例えば、特許文献１−３）。このような真空処理装置においては、連結された真空処理室に基板を順次搬送する基板搬送機構が備えられている。この基板搬送機構は円板状の基板を基板支持機構に支持した状態で搬送するものであり、基板支持機構に基板を着脱するための基板着脱機構を備えている。
【０００３】
基板支持機構は、基板を支持して移動し、また、基板着脱機構によって頻繁に基板の取付け・取外し操作が行われることから、その構成部品の組み付け精度が低い場合には、基板の落下など搬送異常の原因になる。そのため、高い組み付け精度を維持する必要があり、熟練の作業者による組立・調整作業が不可欠であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０８−２７４１４２号公報
【特許文献２】特開平１１−０９１９４６号公報
【特許文献３】特開平１０−１９４４５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板支持機構の組立・調整作業は、作業者が専用の治具等を用いて行うことから長時間を要する作業であり、真空処理装置のランニングコストの増加を招くという問題があった。また、基板支持機構の組立・調整作業には、作業者ごとに差異が生じるおそれがあり、この差異に起因した組立・調整不備を招来するおそれがあった。
【０００６】
基板支持機構の組立・調整不備がある場合には、基板落下・搬送異常等を伴い、真空処理装置の停止及び真空処理室の大気開放してのメンテナンスが必要となるため、装置停止時間の増加を招き、この結果、生産能力の低下の原因となるおそれがあった。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、基板支持機構の組立・調整作業の短時間化及び均一化をすることにより、装置停止時間の低減及び生産能力の増加を図った真空処理装置及び基板搬送機構の調整方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る真空処理装置は、基板が処理される真空処理室内で基板を搬送する基板搬送機構を備える真空処理装置であって、基板搬送機構は、基板を保持して真空処理室内を移送される基板支持機構と、基板支持機構を撮影する撮影装置とを有し、撮影装置によって撮影された映像から基板支持機構の基板の支持位置を検知することを特徴とする。
または、本発明に係る真空処理装置は、基板が処理される複数の真空処理室内で基板を搬送する基板搬送機構を備える真空処理装置であって、基板搬送機構は、複数の前記真空処理室を貫通して設けられた搬送路と、基板を保持して搬送路に沿って移送される基板支持機構と、基板支持機構を撮影する撮影装置とを有し、撮影装置によって撮影された映像から基板支持機構の基板支持位置を検知することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る基板搬送機構の調整方法は、上述の真空処理装置に備えられた基板搬送機構の調整方法であって、予め基板支持位置が調整された基準となる基板支持機構での基板支持位置を基準値として設定する第１ステップと、基板が支持された状態の測定を行う基板支持機構を撮影装置によって撮影する第２ステップと、第２ステップで撮影された映像に基づいて基板支持機構の基板支持位置を測定値として算出する第３ステップと、第１ステップで設定された測定値と第３ステップで算出された基準値との距離を算出する第４ステップと、第４ステップにおいて算出された距離に基づいて、基板支持機構の良否を判定する第５ステップとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
生産過程において、形状に異常のある基板支持機構を排除することが可能となり、基板支持機構の組立・調整不備に起因する基板落下・搬送異常等を回避できる。これにより、生産時間の停止・生産能力の低下を回避できる。
【００１１】
組立・調整を行う、生産前の段階で基板支持機構の精度の確認を行い、組立・調整状態の良否を判定することにより、組立・調整時での作業者間の差異を低減でき、基板支持機構の組立・調整不備に起因する基板落下・搬送異常等を回避できる。これにより、生産時間の停止・生産能力の低下を回避できる。さらに、組立・調整不良の基板支持機構について、基準値との差を作業者に知らせることにより、組立・調整の生産前段階での作業時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る真空処理装置の概略図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る基板支持機構及び搬送機構の一部の概略図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る基板把持機構の概略図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る真空処理室及びＣＣＤカメラ設置方法の概略図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る基板支持機構の基準点測定のフローチャートである。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る基板支持機構の生産過程においての組立・調整不備を検出・除去するときのフローチャートである。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る基板支持機構の組立・調整における測定のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
以下に、本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下に説明する部材、配置等は発明を具体化した一例であって本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変することができることは勿論である。
【００１４】
図１〜６は本発明の第１の実施形態に係る真空処理装置について説明した図であり、図１は真空処理装置の概略図、図２は基板支持機構及び搬送機構の一部の概略図、図３は基板把持機構の概略図、図４は真空処理室及びＣＣＤカメラ設置方法の概略図、図５は基板支持機構の基準点測定のフローチャート、図６は生産過程において異常基板支持機構を排除するためのフローチャートである。なお、図面の煩雑化を防ぐため一部を除いて省略されている。
【００１５】
図１に示した真空処理装置１は、ロードロック室１１と、アンロードロック室１２と、複数の真空処理室１３と、搬送方向転換室１４などの真空室が長方形状に連結されて配置されている。各真空室は、専用または兼用の排気系によって排気される真空容器であり、隣り合う真空室とはゲートバルブ１５を介して連結されている。
【００１６】
真空処理装置１は、各真空処理室１３及び搬送方向転換室１４を貫通した矩形状の搬送路と、基板６３を支持する基板支持機構５０（キャリア）を備えており、基板支持機構５０は、基板を垂直姿勢で支持した状態で搬送路に沿って搬送される。なお、搬送路と基板支持機構５０とを主要な構成要素として各真空室内で基板を搬送するための機構を搬送機構とする。また、ロードロック室１１とアンロードロック室１２と、いくつかの真空処理室１３には基板支持機構５０への基板６３の取付け又は取外しを行う基板着脱機構（２１，２２）を備えている。そして、真空処理装置１は、基板支持機構５０の状態の良否を確認するためのキャリア状態測定装置を備えている。
【００１７】
ロードロック室１１では、基板着脱機構２１により基板支持機構５０への基板６３の搭載が行われ、またアンロードロック室１２では、基板着脱機構２２により基板支持機構５０から基板６３の回収が行われる。アンロードロック室１２とロードロック室１１との間に配置された真空処理室１３ａは、アンロードロック室１２からロードロック室１１に基板支持機構５０を戻す通路となっており、基板支持機構５０をクリーニングする機構（アッシング処理装置）が備えられることがある。
【００１８】
ロードロック室１１に設けられた基板着脱機構２１及びアンロードロック室１２に設けられた基板着脱機構２２は、いずれも基板６３を移載する機構であり、基板着脱機構２１は基板カセット１１ａから取り出した基板６３を基板支持機構５０に搭載する動作を行い、一方、基板着脱機構２２は、基板支持機構５０から基板６３を取外して基板カセット１２ａに格納する動作を行う。また、任意の真空処理室１３には他の基板着脱機構が設けられることがあり、搬送中の基板支持機構５０から基板６３の取付け・取外しを必要に応じて行う。
【００１９】
搬送方向転換室１４は基板支持機構５０を矩形状の移動路に沿って搬送するために、基板支持機構５０を直角に方向転換させるものである。具体的には、搬送方向転換室１４に搬送された基板支持機構５０を垂直に支持した状態のまま回転を行い、基板支持機構５０の方向転換を行う。
【００２０】
図２に基板支持機構５０を示す。基板支持機構５０は、スライダ５１と基板把持機構６０とからなり、略矩形板状のスライダ５１の上部に基板把持機構６０を１つ又は複数並べて組み立てて構成されている。
【００２１】
スライダ５１は、上述のように上側に少なくとも１つの基板把持機構６０が取り付けられ、下側の側面には磁極を交互にした永久磁石５１ａが等間隔に配置されている。永久磁石５１ａは搬送路に沿って各真空室内に形成された磁気ネジ５２の表面に形成された螺旋状磁石と磁気結合を形成するため、磁気ネジ５２の回転に伴って永久磁石５１ａとの磁気結合部分が移動してスライダ５１を前進させることができる。
【００２２】
基板把持機構６０の拡大図を図３に示す。
基板把持機構６０は、３つの爪６２（６２ａ，６２ａ，６２ｂ）によって基板６３を開口部６１の内側に支持するように構成されている。爪６２は、弾性変形する略Ｌ字状に形成された金属製の板ばねであり、先端部で基板６３を支持し、逆側が開口部６１に取り付けられる。爪６２には、開口部６１の上側に取り付けられた２つの上爪６２ａと、開口部６１の下側に取り付けられた６２ｂの２種類がある。
【００２３】
基板着脱機構２１として設けられたロボットによって、基板把持機構６０に基板６３の取付けを行う操作は、基板着脱機構（ロボット）２１、２２のアーム先端部に把持された基板６３を開口部６１に配置し、下爪６２ｂの屈曲を戻すことによって行われる。この基板の取付け操作の際には、チャンバ側に備えられた可動レバー（レバー）で、下爪６２ｂを適宜下方側に屈曲される。
【００２４】
また、基板支持機構２２によって基板把持機構６０から基板６３の取外しを行う操作は、アームの先端部を基板の開口に挿入した状態で、下爪６２ｂの先端部側をレバーによって下方側に屈曲させることで行われ、基板６３が基板把持機構６０から基板着脱機構２２に移載される。
【００２５】
基板着脱機構２１、２２は、ロボットが取り付けられた位置を基準とした座標に基づいてアームを動作させる機構であり、基板６３の位置情報をフィードバックしながらアームの動作を制御する構成ではない。そのため、基板把持機構６０との間で基板６３を取付け又は取外しを行うには、基板着脱機構２１、２２に対して基板６３を取付け及び取外す位置が常に一定である必要がある。
【００２６】
従って、基板把持機構６０の基板６３支持位置、すなわち、爪６２の取付け位置やスライダ５１に対する基板把持機構６０の組み付け位置が高い精度で調整される必要がある。基板把持機構６０をスライダ５１に取り付ける際、及び爪６２を基板把持機構６０の開口部６１に取り付ける際には、専用治具などを用いた組立・調整作業が行われる。
【００２７】
爪６２の取付け位置や基板把持機構６０の組み付け位置の精度を確保するため、真空処理装置１は、スライダ５１に対する基板６３の支持位置を測定するためのキャリア状態測定装置を備えており、キャリア状態測定装置によって異常が検知された基板支持機構５０を取り除き、又は爪６２の取付け位置や基板把持機構６０の取付け位置の調整に必要な情報を得ることができる。
【００２８】
図４に基づいてキャリア状態測定装置について説明する。
キャリア状態測定装置は、ＣＣＤカメラ１０３と制御コンピュータ１０４を主要な構成要素としており、ＣＣＤカメラ１０３は、いずれかの真空室に取り付けられたビューイングポート１０２を通して、真空室の外側（大気側）から基板支持機構５０を測定できるように設置されている。なお、必要に応じてＣＣＤカメラ１０３の画質を向上するための照明装置１０５を備えている。
【００２９】
特に、本実施形態におけるＣＣＤカメラ１０３は、基板把持機構６０の開口部６１を中心に３つの爪６２と基板６３を鮮明に撮影できるように設定されている。例えば、ＣＣＤカメラ１０３で基板把持機構６０を撮影した際に、開口部６１や爪６２の輪郭が明確になるように背景の彩色や照明の配置が選択されている。
【００３０】
制御コンピュータ１０４は、ＣＣＤカメラ１０３に接続され、ＣＣＤカメラ１０３からの画像やデータの処理を行うコンピュータである。制御コンピュータ１０４は、基板支持機構５０の形状を予め設定した状態（基準値）と比較することにより基板支持機構５０が正常な状態か否かを判断する。
【００３１】
キャリア状態測定装置による基板支持機構５０の状態の測定方法について以下に説明する。
まず、図５に基づいて基準値の設定をする方法について示す。図５は、基板支持機構５０の状態の良否を判定するために用いる基準値を測定するためのフローチャートである。
【００３２】
図５中のステップ１０１（Ｓ１０１）は、基準値を測定するための基板支持機構５０を測定するステップであり、基板支持機構５０に取り付けられている基板把持機構６０の開口部６１の測定を行い、開口部６１の中心座標（ｘ、ｙ）の値の算出を行う。具体的には、搬送機構によって搬送路を搬送されてきた基板支持機構５０をＣＣＤカメラ１０３の撮影範囲内である所定位置で停止させて、ＣＣＤカメラ１０３によって開口部６１の形状を撮影し、画像処理によって算出した輪郭形状から開口部６１の中心座標（ｘ、ｙ）を導出する。Ｓ１０２は、Ｓ１０１で算出した開口部６１の中心座標（ｘ、ｙ）の値を、制御コンピュータ１０４に基準値として記憶させるステップである。
【００３３】
以下に、基板支持機構５０が正常な状態か否かを判断する方法について説明する。
図６で示したフローチャートにおいては、図５のフローチャートのＳ１０２で記憶された値を判定のための基準値として用いる。
【００３４】
図６に示したフローチャートは、基板支持機構５０の搬送中に、基板支持機構５０の組立・調整不備を発見、除去するときの制御方法である。図６中のＳ２０１は、上述した基準値に基づいて開口部６１の形状の良否を判断する閾値を決定する。例えば、本実施形態の閾値は、基準値（ｘ，ｙ）と後述する測定値との距離が開口部６１の直径の±０．２％を超えるか否かとして設定されている。Ｓ２０２は、真空処理装置１内で基板支持機構５０を搬送する搬送機構を作動させる処理であり、この処理を行うことにより、Ｓ２０６で基板支持機構５０の搬送の終了が宣言されるまで、基板支持機構５０は真空処理装置１内で順次搬送され続ける。
【００３５】
Ｓ２０３では、ＣＣＤカメラ１０３の前に停止した基板支持機構５０（基板把持機構６０）の開口部６１と、３つの爪６２の先端部との両方又はいずれか一方についての測定を行う。ＣＣＤカメラ１０３の映像を画像処理することによって、基板把持機構６０の開口部６１の中心座標（ｘ１，ｙ１）と、各爪６２の先端部に接する円の中心座標（ｘ２，ｙ２）の少なくとも一方の値を算出して制御コンピュータ１０４に入力する。また、この時点で、制御コンピュータ１０４にはＳ１０１及びＳ１０２にて測定された基準値（ｘ，ｙ）が記憶されている。
【００３６】
中心座標（ｘ１，ｙ１）は、例えば、ＣＣＤカメラ１０３で撮影した基板支持機構５０の開口部６１の映像を、基板支持機構５０の領域と背景領域とを識別し、開口部６１の縁と一致する円の中心点を算出することで基板支持機構５０の位置を算出することができる。開口部６１が円弧状に形成されていない基板支持機構の場合には、基板支持機構の所定位置から基板支持機構５０に支持される基板６３の理想的（設計上の）な支持位置を算出することができる。
【００３７】
同様に、中心座標（ｘ２，ｙ２）は、ＣＣＤカメラ１０３で撮影した基板支持機構５０の３つの爪６２のそれぞれの先端部の所定位置を識別し、その所定位置を通過する円の中心点を算出することで算出することができる。なお、ＣＣＤカメラ１０３で撮影した基板支持機構５０の開口部６１の映像から、基板６３及び基板支持機構５０の領域と背景領域とを識別し、基板６３の外周と一致する円を選定して、その円の中心点を中心座標（ｘ２，ｙ２）としてもよい。
【００３８】
Ｓ２０４ではこの記憶されている基準値とＳ２０３にて測定された値との差を閾値と比較する。具体的には、開口部６１の中心座標（ｘ１、ｙ１）、又は各爪６２の先端部に接する円の中心座標（ｘ２、ｙ２）の値と基準値との距離（差）を算出し、算出された差の値をＳ２０１で設定された閾値と比較し、開口部６１の中心座標（ｘ１、ｙ１）や、各爪６２の先端部に接する円の中心座標（ｘ２、ｙ２）の値が正しい位置に存在しているかどうかの判定を行う。
【００３９】
開口部６１の中心座標（ｘ１，ｙ１）をキャリア状態測定に用いた場合には、基板支持機構５０の形状の測定、若しくは、搬送路での基板支持機構５０の停止位置の確認に適している。また、各爪６２の先端部に接する円の中心座標（ｘ２、ｙ２）や基板６３の外周と一致する円の中心点を中心座標（ｘ２，ｙ２）を用いた場合には、基板支持機構５０に対する基板６３の支持位置、若しくは、搬送路に対する基板６３の支持位置の確認に適している。
【００４０】
基準値（ｘ，ｙ）と中心座標（ｘ１、ｙ１）又は（ｘ２、ｙ２）との差が閾値よりも小さい場合（Ｓ２０４：Ｙｅｓ）には、開口部６１の中心座標（ｘ１、ｙ１）や、各爪６２の先端部に接する円の中心座標（ｘ２、ｙ２）が正しい位置に存在していると判定され、基板支持機構５０は、組立・調整の不備のないものとし、真空処理装置１内での搬送が継続される。
【００４１】
Ｓ２０４により、基板把持機構６０の開口部６１の中心座標（ｘ１、ｙ１）や、各爪６２の先端部に接する円の中心座標（ｘ２、ｙ２）が正しい位置に存在していないと判定（Ｓ２０４：Ｎｏ）された基板支持機構５０は、組立・調整の不備のあるものとし、真空処理装置１より排出される。Ｓ２０３〜Ｓ２０５までの処理は、Ｓ２０６により搬送機構の動作の終了が宣言されるまで繰り返し行われる。
【００４２】
（第２の実施形態）
図７は本発明の第２の実施形態について示したものであり、上述した第１の実施形態に係る基板支持機構５０の組立・調整不備を発見、除去する方法（図６参照）に替えて適用することができるものである。図７に示したフローチャートは、真空処理装置１内での搬送の前段階に行われる基板支持機構５０の組立・調整の処理手順を示している。
【００４３】
基板支持機構５０は、基板把持機構６０を構成要素として備えており、基板把持機構６０は爪６２を有している。基板把持機構６０の開口部６１に爪６２を取り付ける際、及び基板把持機構６０をスライダ５１に取り付ける際には組立・調整の作業を必要としており、作業者により行われる組立・調整工程において、図７に示すフローチャートの処理が実施される。
【００４４】
Ｓ３０１では閾値を決定する。閾値の決定は図６のＳ２０１と同様である。Ｓ３０２では、組立・調整を行っている基板支持機構５０の測定を行う。基板支持機構５０の上部に取り付けられている、基板把持機構６０の開口部６１、各爪６２の先端部の両方又はどちらかの測定を行い、基板把持機構６０の開口部６１の中心座標（ｘ１、ｙ１）、各爪６２の先端部に接する円の中心座標（ｘ２、ｙ２）の両方又はどちらかの値を、制御コンピュータ１０４に入力する。
【００４５】
制御コンピュータ１０４には、前記Ｓ１０１及びＳ１０２にて測定された基準値が記憶されている。Ｓ３０３ではこの記憶されている値と、前記Ｓ３０２にて測定された値の比較を行い、基板把持機構６０の開口部６１の中心座標（ｘ１、ｙ１）、各爪６２の先端部に接する円の中心座標（ｘ２、ｙ２）の両方又はどちらかの値と、基準値との差（距離）を算出する。この基準値との差の値を閾値と比較することにより、基板把持機構６０の開口部６１の中心座標（ｘ１、ｙ１）、各爪６２の先端部に接する円の中心座標（ｘ２、ｙ２）の両方又はどちらかの値が正しい位置に存在しているかどうかの判定を行う。
【００４６】
前記Ｓ３０３により、基板把持機構６０の開口部６１の中心座標（ｘ１、ｙ１）、各爪６２の先端部に接する円の中心座標（ｘ２、ｙ２）の両方又はどちらかが正しい位置に存在していると判定（Ｓ３０３：Ｙｅｓ）された基板支持機構５０は、組立・調整の不備のないものとし、Ｓ３０４にて、基板支持機構５０の組立・調整に不備がないことを表示し、作業者による組立・調整は終了する。
【００４７】
Ｓ３０３により、基板把持機構６０の開口部６１の中心座標（ｘ１、ｙ１）、各爪６２の先端部に接する円の中心座標（ｘ２、ｙ２）の両方又はどちらかが正しい位置に存在していないと判定（Ｓ３０３：Ｎｏ）された基板支持機構５０は、再度組立・調整が必要なものとし、Ｓ３０５にて、測定された中心座標とＳ１０１及びＳ１０２で記憶された基準点との差を表示し、Ｓ３０６において作業者により再度、基板支持機構５０の組立・調整が行われる。
【符号の説明】
【００４８】
１  真空処理装置
１１  ロードロック室
１２  アンロードロック室
１３  真空処理室
１４  搬送方向転換室
１５  ゲートバルブ
２１、２２  基板着脱機構
２３  アーム
２４  ピック
５０  基板支持機構
５１  スライダ
５２  磁気ネジ
６０  基板把持機構
６１  基板把持機構の開口部
６２  爪
６３  基板
１０１  真空処理室壁面
１０２  ビューイングポート
１０３  ＣＣＤカメラ
１０４  制御コンピュータ
１０５  照明装置
【図１】
2011155106.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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