(57)【要約】【課題】異なる製造条件からなる半導体デバイス同士でも高精度なスクリーニングができるスクリーニング装置を提供すること。【解決手段】半導体デバイス５の特性を測定するとともに半導体デバイス５の識別符号を読み取る測定手段１と、識別符号と半導体デバイスの作製条件との対応表を含むデータベース６と、測定手段１から送られてきた識別符号に基づいてデータベース６から対応する作製条件を取り出し、作製条件を対応する前記特性と関連付ける変換手段２と、変換手段２から送られてきた作製条件別に特性を仕分けする特性再構成手段３と、特性再構成手段３で作製条件別に仕分けされた特性を予め定められた方法で評価・解析することによりスクリーニングすべき半導体デバイスを選出する評価・解析手段４と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイスの特性を測定するとともに前記半導体デバイスに設定された識別符号を読み取る測定手段と、
識別符号と半導体デバイスの作製条件との対応表を含むデータベースと、
前記測定手段から送られてきた前記識別符号に基づいて前記データベースから対応する識別符号に関連付けされた作製条件を取り出すとともに、取り出した作製条件を、対応する前記特性と関連付ける変換手段と、
前記変換手段から送られてきた前記作製条件別に前記特性を仕分けする特性再構成手段と、
前記特性再構成手段で前記作製条件別に仕分けされた前記特性を予め定められた方法で評価・解析することによりスクリーニングすべき半導体デバイスを選出する評価・解析手段と、
を備えることを特徴とするスクリーニング装置。
【請求項２】
前記評価・解析手段で選出された前記スクリーニングすべき半導体デバイスの前記作製条件に基づいて前記データベースから対応する作製条件に関連付けされた識別符号を獲得して出力する逆変換手段を備えることを特徴とする請求項１記載のスクリーニング装置。
【請求項３】
前記変換手段は、取り出した作製条件を、対応する前記特性及び前記識別符号と関連付け、
前記特性再構成手段は、前記作製条件別に前記特性及び前記識別符号を仕分けし、
前記評価・解析手段は、選出された前記スクリーニングすべき半導体デバイスの識別符号を出力することを特徴とする請求項１記載のスクリーニング装置。
【請求項４】
前記測定手段は、前記半導体デバイスの特性を測定する測定装置と、前記半導体デバイスに設定された識別符号を読み取る読み取り機と、を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載のスクリーニング装置。
【請求項５】
前記評価・解析手段は、前記作製条件別に前記特性を解析することにより分布から外れている特性を示す半導体デバイスをスクリーニングすべき半導体デバイスとして決定することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載のスクリーニング装置。
【請求項６】
少なくとも前記変換手段、前記特性再構成手段、及び前記評価・解析手段は、計算機においてプログラムを実行することによって実現されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一に記載のスクリーニング装置。
【請求項７】
過去の半導体デバイスの特性及び作製条件を含む第２データベースを備え、
前記特性再構成手段は、前記変換手段から送られてきた前記特性及び前記作製条件を前記第２データベースに送付し、前記第２データベース内のデータを更新することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一に記載のスクリーニング装置。
【請求項８】
前記特性再構成手段は、前記第２データベースから必要なデータを取得し、取得した必要なデータに基づいて前記作製条件別に前記特性を仕分けすることを特徴とする請求項７記載のスクリーニング装置。
【請求項９】
半導体デバイスの特性を測定するとともに前記半導体デバイスに設定された識別符号を読み取る工程と、
読み取られた前記識別符号に基づいて、識別符号と半導体デバイスの作製条件との対応表を含むデータベースから対応する識別符号に関連付けされた作製条件を取り出すとともに、取り出した作製条件を、対応する前記特性と関連付ける工程と、
前記作製条件別に前記特性を仕分けする工程と、
前記作製条件別に仕分けされた前記特性を予め定められた方法で評価・解析することによりスクリーニングすべき半導体デバイスを選出する工程と、
を含むことを特徴とするスクリーニング方法。
【請求項１０】
半導体デバイスの特性を測定するとともに前記半導体デバイスに設定された識別符号を読み取った後に、読み取られた前記識別符号に基づいて、識別符号と半導体デバイスの作製条件との対応表を含むデータベースから対応する識別符号に関連付けされた作製条件を取り出すとともに、取り出した作製条件を、対応する前記特性と関連付けるステップと、
前記作製条件別に前記特性を仕分けするステップと、
前記作製条件別に仕分けされた前記特性を予め定められた方法で評価・解析することによりスクリーニングすべき半導体デバイスを選出するステップと、
を計算機に実行させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路をスクリーニングするスクリーニング装置及びスクリーニング方法並びにプログラムに関し、特に、集積回路の特性について特異な特性を持つ集積回路をスクリーニングするスクリーニング装置及びスクリーニング方法並びにプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、集積回路をスクリーニングするスクリーニング装置は、半導体ウェハ上に作成された半導体デバイスのうち、不良デバイスをスクリーニングする目的として用いられている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載のスクリーニング装置では、図１３のように、ＬＳＩテスタ１０１において、プローバ１０２により電気的接続がなされたウェハ１０４上の被試験デバイスをテスト（種々の測定を行って物理量を得るとともに、被試験デバイスの良否を判定）する。テストの結果、ＬＳＩテスタ１０１において、良品判定された被試験デバイスについて、テスト時に測定した電圧値、電流値といった物理量を被試験デバイスのウェハ内位置情報と共に、データファイル１０３に格納する。ウェハ１０４上のすべての被試験デバイスのテストが完了した後、計算機１０５において、記録媒体１０７に格納された判定プログラムに基づき、データファイル１０３から前記物理量を読み出し、前記物理量の分布を検査し、その結果、事前に定められた判定基準によって、前記分布から外れている物理量を示した被試験デバイスを特定し、その位置座標を結果１０６として出力する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２９００号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のスクリーニング装置では、スクリーニング対象として、半導体ウェハ上の半導体デバイス（チップ）ではなく、切り出された半導体デバイス（チップ）から組み立てた（製造された）個々の半導体デバイスとした場合に、高精度なスクリーニングができないおそれがある。
【０００６】
その理由は、被試験デバイスとなる半導体デバイスの測定値は、当該半導体デバイスが製造された条件に極めて敏感であるため、製造条件が異なると測定値の分布も大きく異なってしまうからである。すなわち、１つの半導体ウェハ上の半導体デバイス（チップ）は同一製造条件で作成されるために、その半導体ウェハ上の半導体デバイス（チップ）の測定値の分布は狭い範囲にとどまるが、異なる半導体ウェハ間の半導体デバイス（チップ）では製造条件が全く同一であることはありえず、それぞれの半導体デバイスの測定値の分布も一定の広い範囲にばらついてしまう。そのため、分布から外れた測定値を示すことで、当該半導体デバイスを不良とする手法は、製造条件が同一である１つの半導体ウェハ上の半導体デバイス同士では効果があるが、異なる製造条件からなる異なる半導体ウェハ間の半導体デバイス同士では全く効果が得られない。通常、１つのロット（製品単位）における複数の半導体デバイスは異なる半導体ウェハ上の半導体デバイス（チップ）から製造される半導体デバイスから構成されるために、その測定値の分布は広い範囲にばらつくことが多く、分布からの外れを検出することにより半導体デバイスの良否を判定する手法では、高精度なスクリーニングができないおそれがある。
【０００７】
本発明の主な課題は、異なる製造条件からなる半導体デバイス同士でも高精度なスクリーニングができるスクリーニング装置及びスクリーニング方法並びにプログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の視点においては、スクリーニング装置において、半導体デバイスの特性を測定するとともに前記半導体デバイスに設定された識別符号を読み取る測定手段と、識別符号と半導体デバイスの作製条件との対応表を含むデータベースと、前記測定手段から送られてきた前記識別符号に基づいて前記データベースから対応する識別符号に関連付けされた作製条件を取り出すとともに、取り出した作製条件を、対応する前記特性と関連付ける変換手段と、前記変換手段から送られてきた前記作製条件別に前記特性を仕分けする特性再構成手段と、前記特性再構成手段で前記作製条件別に仕分けされた前記特性を予め定められた方法で評価・解析することによりスクリーニングすべき半導体デバイスを選出する評価・解析手段と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明の前記スクリーニング装置において、前記評価・解析手段で選出された前記スクリーニングすべき半導体デバイスの前記作製条件に基づいて前記データベースから対応する作製条件に関連付けされた識別符号を獲得して出力する逆変換手段を備えることが好ましい。
【００１０】
本発明の前記スクリーニング装置において、前記変換手段は、取り出した作製条件を、対応する前記特性及び前記識別符号と関連付け、前記特性再構成手段は、前記作製条件別に前記特性及び前記識別符号を仕分けすることが好ましい。
【００１１】
本発明の前記スクリーニング装置において、前記測定手段は、前記半導体デバイスの特性を測定する測定装置と、前記半導体デバイスに設定された識別符号を読み取る読み取り機と、を備えることが好ましい。
【００１２】
本発明の前記スクリーニング装置において、前記評価・解析手段は、前記作製条件別に前記特性を解析することにより分布から外れている特性を示す半導体デバイスをスクリーニングすべき半導体デバイスとして決定することが好ましい。
【００１３】
本発明の前記スクリーニング装置において、少なくとも前記変換手段、前記特性再構成手段、及び前記評価・解析手段は、計算機においてプログラムを実行することによって実現されることが好ましい。
【００１４】
本発明の前記スクリーニング装置において、過去の半導体デバイスの特性及び作製条件を含む第２データベースを備え、前記特性再構成手段は、前記変換手段から送られてきた前記特性及び前記作製条件を前記第２データベースに送付し、前記第２データベース内のデータを更新することが好ましい。
【００１５】
本発明の前記スクリーニング装置において、前記特性再構成手段は、前記第２データベースから必要なデータを取得し、取得した必要なデータに基づいて前記作製条件別に前記特性を仕分けすることが好ましい。
【００１６】
本発明の第２の視点においては、スクリーニング方法において、半導体デバイスの特性を測定するとともに前記半導体デバイスに設定された識別符号を読み取る工程と、読み取られた前記識別符号に基づいて、識別符号と半導体デバイスの作製条件との対応表を含むデータベースから対応する識別符号に関連付けされた作製条件を取り出すとともに、取り出した作製条件を、対応する前記特性と関連付ける工程と、前記作製条件別に前記特性を仕分けする工程と、前記作製条件別に仕分けされた前記特性を予め定められた方法で評価・解析することによりスクリーニングすべき半導体デバイスを選出する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１７】
本発明の前記スクリーニング方法において、前記作製条件と対応する前記特性と関連付ける工程の後であって、前記特性を仕分けする工程の前に、前記特性及び前記作製条件を第２データベースに追加する工程を含むことが好ましい。
【００１８】
本発明の第３の視点においては、計算機にスクリーニングを実行させるプログラムにおいて、半導体デバイスの特性を測定するとともに前記半導体デバイスに設定された識別符号を読み取った後に、読み取られた前記識別符号に基づいて、識別符号と半導体デバイスの作製条件との対応表を含むデータベースから対応する識別符号に関連付けされた作製条件を取り出すとともに、取り出した作製条件を、対応する前記特性と関連付けるステップと、前記作製条件別に前記特性を仕分けするステップと、前記作製条件別に仕分けされた前記特性を予め定められた方法で評価・解析することによりスクリーニングすべき半導体デバイスを選出するステップと、を計算機に実行させることを特徴とする。
【００１９】
本発明の前記プログラムにおいて、前記作製条件と対応する前記特性と関連付けるステップの後であって、前記特性を仕分けするステップの前に、前記特性及び前記作製条件を第２データベースに追加するステップを前記計算機に実行させることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、異なる作製条件（製造条件）からなる半導体デバイス同士でも高精度なスクリーニングが実施できるようになる。その理由は、半導体デバイスの諸特性は作製条件（製造条件）に極めて敏感であるため、１つのロットにいくつもの作製条件（製造条件）が混在した半導体デバイスの特性（測定値）の分布は、おのずと広範囲に広がった分布とならざるを得ない。そのため、単に分布から外れた特性（測定値）を示す半導体デバイスを不良と判定する従来のスクリーニング装置では、測定値が分布から外れていることを判断することが困難なものとなる。しかし、作製条件（製造条件）を同一なものにそろえることによって特性（測定値）の分布は一定の狭い範囲にとどまる分布となり、その分布からの外れ値を容易に見出すことが可能となる。すなわち、半導体デバイスの識別符号（ＩＤ）から作製条件（製造条件）を取り出し、特性（測定値）の分布を同一作製条件（製造条件）ごとに作成すると、特性（測定値）の分布は一定の狭い範囲における分布となり、分布から外れた特性（測定値）をもつ半導体デバイスを容易に識別することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施例１に係るスクリーニング装置の構成を模式的に示したブロック図である。
【図２】本発明の実施例１に係るスクリーニング装置の動作を模式的に示したフローチャートである。
【図３】本発明の実施例２に係るスクリーニング装置の構成を模式的に示したブロック図である。
【図４】本発明の実施例２に係るスクリーニング装置における計算機の内部構成を模式的に示したブロック図である。
【図５】本発明の実施例２に係るスクリーニング装置の動作を模式的に示したフローチャートである。
【図６】本発明の実施例３に係るスクリーニング装置の構成を模式的に示したブロック図である。
【図７】本発明の実施例４に係るスクリーニング装置における計算機の内部の構成を模式的に示したブロック図である。
【図８】本発明の実施例５に係るスクリーニング装置の構成を模式的に示したブロック図である。
【図９】本発明の実施例５に係るスクリーニング装置の動作を模式的に示したフローチャートである。
【図１０】本発明の実施例６に係るスクリーニング装置の構成を模式的に示したブロック図である。
【図１１】本発明の実施例６に係るスクリーニング装置における計算機の内部の構成を模式的に示したブロック図である。
【図１２】本発明の実施例６に係るスクリーニング装置の動作を模式的に示したフローチャートである。
【図１３】従来例に係るスクリーニング装置の構成を模式的に示したブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の実施形態１に係るスクリーニング装置では、半導体デバイス（図１の５）の特性を測定するとともに前記半導体デバイスに設定された識別符号を読み取る測定手段（図１の１）と、識別符号と半導体デバイスの作製条件との対応表を含むデータベース（図１の６）と、前記測定手段から送られてきた前記識別符号に基づいて前記データベースから対応する識別符号に関連付けされた作製条件を取り出すとともに、取り出した作製条件を、対応する前記特性と関連付ける変換手段（図１の２）と、前記変換手段から送られてきた前記作製条件別に前記特性を仕分けする特性再構成手段（図１の３）と、前記特性再構成手段で前記作製条件別に仕分けされた前記特性を予め定められた方法で評価・解析することによりスクリーニングすべき半導体デバイスを選出する評価・解析手段（図１の４）と、を備える。
【００２３】
本発明の実施形態２に係るスクリーニング方法において、半導体デバイスの特性を測定するとともに前記半導体デバイスに設定された識別符号を読み取る工程（図２のステップＡ１）と、読み取られた前記識別符号に基づいて、識別符号と半導体デバイスの作製条件との対応表を含むデータベースから対応する識別符号に関連付けされた作製条件を取り出すとともに、取り出した作製条件を、対応する前記特性と関連付ける工程（図２のステップＡ３）と、前記作製条件別に前記特性を仕分けする工程（図２のステップＡ４）と、前記作製条件別に仕分けされた前記特性を予め定められた方法で評価・解析することによりスクリーニングすべき半導体デバイスを選出する工程（図２のステップＡ５）と、を含む。
【００２４】
本発明の実施形態３に係る計算機にスクリーニングを実行させるプログラムにおいて、半導体デバイスの特性を測定するとともに前記半導体デバイスに設定された識別符号を読み取った後に、読み取られた前記識別符号に基づいて、識別符号と半導体デバイスの作製条件との対応表を含むデータベースから対応する識別符号に関連付けされた作製条件を取り出すとともに、取り出した作製条件を、対応する前記特性と関連付けるステップ（図２のステップＡ３）と、前記作製条件別に前記特性を仕分けするステップ（図２のステップＡ４）と、前記作製条件別に仕分けされた前記特性を予め定められた方法で評価・解析することによりスクリーニングすべき半導体デバイスを選出するステップ（図２のステップＡ５）と、を計算機に実行させる。
【実施例１】
【００２５】
本発明の実施例１に係るスクリーニング装置について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施例１に係るスクリーニング装置の構成を模式的に示したブロック図である。
【００２６】
図１を参照すると、実施例１に係るスクリーニング装置は、被試験デバイス５（半導体デバイス）における集積回路をスクリーニングする装置であり、主な構成要素として、測定手段１と、変換手段２と、測定値再構成手段３と、評価・解析手段４と、逆変換手段７と、データベース６と、を有する。
【００２７】
測定手段１は、被試験デバイス５における集積回路の出力信号、出力電圧、出力電流等の特性を測定する手段である。測定手段１は、プローブ等を介して被試験デバイス５（その端子）と電気的に接続可能となっており、被試験デバイス５に対して信号を印加したり、適当な電圧、電流を印加することが可能である。また、測定手段１は、被試験デバイス５の動作環境（温度等）を設定することが可能である。そして、測定手段１は、このような環境下で、被試験デバイス５の出力信号、出力電圧、出力電流等の測定値（物理量）を測定することで、被試験デバイス５の測定値（物理量）を評価し、その評価結果に基づいてロット全体の被試験デバイス５のそれぞれの良否を判定する。また、測定手段１は、被試験デバイス５の評価・判定と同時に被試験デバイス５に設定されたユニークな識別符号（以下ＩＤ）を読み出すことが可能である。測定手段１は、変換手段２と通信可能に接続されている。測定手段１は、被試験デバイス５の検査の過程で得られた測定値（電流値、電圧値、周波数等の物理量）を、ＩＤ、及び、判定結果と共に変換手段２に送る。
【００２８】
変換手段２は、入力されたＩＤから対応する拡散条件に変換する手段である。すなわち、変換手段２は、測定手段１から送られてきたＩＤに基づいて、データベース６からＩＤに関連付けされた拡散条件を取り出す。変換手段２は、データベース６（データベース６を格納する記憶手段；図示せず）及び測定値再構成手段３と通信可能に接続されている。変換手段２は、取り出した拡散条件を、対応する前記測定値（物理量）、前記判定結果、及び、ＩＤと関連付けて測定値再構成手段３に送る。
【００２９】
測定値再構成手段３は、入力された測定値を、拡散条件に基づいて再構成する手段である。すなわち、測定値再構成手段３は、変換手段２から送られてきた前記拡散条件に基づいて、前記拡散条件別に、変換手段２から送られてきた前記測定値（物理量）、前記判定結果を仕分け（グループ分け）する。測定値再構成手段３は、変換手段２及び評価・解析手段４と通信可能に接続されている。測定値再構成手段３は、前記拡散条件別に仕分けされた前記測定値（物理量）、及び、前記判定結果を評価・解析手段４に送る。
【００３０】
評価・解析手段４は、入力された判定結果、測定値（物理量）を拡散条件別に解析し、被試験デバイス５の測定値（物理量）が分布から外れているかどうか評価する手段である。すなわち、評価・解析手段４は、測定値再構成手段３から送られてきた前記判定結果、前記測定値（物理量）を前記拡散条件別に解析し、分布から外れている測定値（物理量）を示す被試験デバイス５を決定する。評価・解析手段４は、測定値再構成手段３及び逆変換手段７と通信可能に接続されている。評価・解析手段４は、分布から外れている測定値（物理量）を示す被試験デバイス５に係る被試験デバイス情報（拡散条件、判定結果、物理量を含む）を逆変換手段７に送る。
【００３１】
逆変換手段７は、入力された拡散条件から対応するＩＤに変換する手段である。すなわち、逆変換手段７は、評価・解析手段４から送られてきた被試験デバイス情報に基づいて、データベース６を探索することで、該当するＩＤが取り出す。逆変換手段７は、評価・解析手段４及びデータベース６（データベース６を格納する記憶手段；図示せず）と通信可能に接続されている。逆変換手段７は、取り出したＩＤをスクリーニング結果８として出力（例えば、表示、印刷等）する。
【００３２】
データベース６は、ＩＤと、当該ＩＤに関連付けされた拡散条件（拡散ロット名、Ｗａｆｅｒ番号、Ｗａｆｅｒ内位置情報等の製作条件）との対応表を含む情報であり、記憶手段（図示せず）に格納されており、ＩＤから拡散条件、拡散条件からＩＤを検索する際に用いられる。
【００３３】
次に、本発明の実施例１に係るスクリーニング装置の動作について図面を用いて説明する。図２は、本発明の実施例１に係るスクリーニング装置の動作を模式的に示したフローチャートである。
【００３４】
まず、測定手段（図１の１）は、ロットに含まれる全ての被試験デバイス（図１の５）の測定値（物理量）を測定し、測定された測定値（物理量）、及び、ＩＤを取得する（ステップＡ１）。その際、測定手段（図１の１）は、電気的に接続された被試験デバイス（図１の５）に、予め定められた条件で電圧、電流、電気信号を印加し、そのときの出力電圧、出力電流、出力信号等の測定値（物理量）を測定する。また、測定手段（図１の１）は、被試験デバイス（図１の５）の動作環境（温度等）を予め定められた条件に設定する。これらの測定値（物理量）の測定に並行して、測定手段（図１の１）は、被試験デバイス（図１の５）に付与されたユニークな番号（ＩＤ）を読み出し、測定した測定値（物理量）とＩＤとを関連付けして保存する。なお、測定手段（図１の１）は、測定する際、被ロットと呼ばれる単位で複数の試験デバイス（図１の５）の測定値（物理量）を測定する。
【００３５】
次に、測定手段（図１の１）は、予め定められた判定基準に基づいて、取得した測定値（物理量）を評価し、その評価結果に基づいてロット全体の被試験デバイス（図１の５）のそれぞれの良否を判定する（ステップＡ２）。その際、測定手段（図１の１）は、その判定結果も前記ＩＤに関連付けして保存する。なお、判定では、測定値が判定基準を満たす場合には「良」と判定され、測定値が判定基準を満たさない場合には「否」と判定される。
【００３６】
次に、変換手段（図１の２）は、測定手段（図１の１）から送られてきたロットに含まれる全ての被試験デバイス（図１の５）のＩＤに基づいて、データベース（図１の６）にアクセスし、データベース（図１の６）から各ＩＤに対応する拡散条件を取得し、取得した拡散条件を、対応する測定値（物理量）及び判定結果に関連付けを行う（ステップＡ３）。
【００３７】
次に、測定値再構成手段（図１の３）は、変換手段（図１の２）から送られてきた前記ロットに含まれる全ての被試験デバイスの測定値（物理量）をその拡散条件ごとに区分けし、同一拡散条件ごとにグループ分けし、個々のグループ内で被試験デバイスの測定値（物理量）をまとめる（ステップＡ４）。この時点で、前記ロット全体では被試験デバイスの拡散条件はばらばらになっていたものが、同一拡散条件ごとの被試験デバイスの集合として測定値が区別できるようになる。
【００３８】
次に、評価・解析手段（図１の４）は、測定値再構成手段（図１の３）から送られてきた情報（前記同一拡散条件ごとにグループ分けした被試験デバイスの情報の集合）を母体に、当該被試験デバイスの測定値（物理量）を予め定められた方法で評価・解析し、分布から外れている（外れ値を示す）被試験デバイス（図１の５）をスクリーニング対象デバイスとして特定する（ステップＡ５）。
【００３９】
次に、逆変換手段（図１の７）は、評価・解析手段（図１の４）から送られてきた情報に含まれる前記スクリーニング対象デバイスとして特定された被試験デバイス（図１の５）の拡散条件に基づいて、データベース（図１の６）にアクセスし、対応するＩＤを獲得する（ステップＡ６）。
【００４０】
最後に、逆変換手段（図１の７）は、スクリーニング対象デバイスとして特定された被試験デバイス（図１の５）のＩＤを結果（図１の８）として出力（表示、印刷等）する（ステップＡ７）。
【００４１】
実施例１によれば、被試験デバイスのＩＤから拡散条件（製造条件）を取り出し、被試験デバイスの測定値（物理量）の分布を同一製造条件ごとに作成することにより、測定値（物理量）の分布は一定の狭い範囲における分布となり、分布から外れた測定値（物理量）をもつ半導体デバイスを容易に識別することが可能となり、被試験デバイスの高精度なスクリーニングが可能となる。
【００４２】
なお、１つのロットに含まれるすべての被試験デバイスの測定値（物理量）を、１つのロットを母集団として評価・解析を行い、拡散条件別に仕分けすることなく、測定値（物理量）の分布から外れる測定値（物理量）を示す被試験デバイスを特定しようとすると、１つのロットに含まれる被試験デバイスは、さまざまな拡散条件をもつデバイスから構成されている可能性が高く、測定値（物理量）の分布が広がった形状になりやすい。そのため、分布から外れた測定値（物理量）を示す被試験デバイスを特定することが困難となり、適切なスクリーニングができなくなる。一方、実施例１のように、拡散条件別に仕分けすると、例えば、同一拡散ロットの同一ウェハ上のチップから作成された被試験デバイスの測定値（物理量）に限定した分布を作成すると、その分布は狭い範囲にとどまった分布になる。そのため、分布から外れた測定値（物理量）を示す被試験デバイスを特定することが容易であり、適切なスクリーニングが実現可能となる。
【実施例２】
【００４３】
本発明の実施例２に係るスクリーニング装置について図面を用いて説明する。図３は、本発明の実施例２に係るスクリーニング装置の構成を模式的に示したブロック図である。図４は、本発明の実施例２に係るスクリーニング装置における計算機の内部構成を模式的に示したブロック図である。
【００４４】
実施例２は、実施例１の変形例であり、実施例１の各手段（図１の１、２、３、４、７）を実現するためのスクリーニング装置の一例を示したものである。つまり、測定手段（図１の１）としてＬＳＩテスタ１１を用い、変換手段（図１の２）、測定値再構成手段（図１の３）、評価・解析手段（図１の４）、及び逆変換手段（図１の７）として計算機１２及びプログラム１６を用いたものである。その他の構成は、実施例１と同様である。
【００４５】
ＬＳＩテスタ１１は、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路の電圧、電流を測定するための測定装置である（図３参照）。ＬＳＩテスタ１１は、プローブ等を介して被試験デバイス１４と電気的に接続され、予め定められた電気信号、電圧、電流を印加し、電気信号、電圧値、電流値などの測定値（物理量）を測定することができる。ＬＳＩテスタ１１は、被試験デバイス１４の動作環境（温度等）を設定することが可能である。そして、ＬＳＩテスタ１１は、このような環境下で、被試験デバイス１４の出力信号、出力電圧、出力電流等の測定値（物理量）を測定することで、被試験デバイス１４の測定値（物理量）を評価し、その評価結果に基づいてロット全体の被試験デバイス１４のそれぞれの良否を判定する。また、ＬＳＩテスタ１１は、被試験デバイス１４の評価・判定と同時に被試験デバイス１４に設定されたユニークな番号（以下ＩＤ）を読み出すことが可能である。ＬＳＩテスタ１１は、計算機１２と通信可能に接続されており、得られた測定値（電流値、電圧値、周波数等の物理量）を、ＩＤ、及び、判定結果と共に計算機１２に送る。
【００４６】
計算機１２は、プログラム１６を実行することにより、ＬＳＩテスタ１１から送られてきた情報に基づいて計算、情報処理を行うコンピュータである（図３参照）。計算機１２は、データベース１５（データベース１５を格納する記憶装置）と通信可能に接続されており、データベース１５のデータにアクセス可能となっている。計算機１２は、プログラム１６（プログラム１６を格納する記憶装置）と通信可能に接続されており、プログラム１６における計算機プログラムを実行するようになっている。計算機１２には、記憶装置が内蔵されている（図示せず）。計算機１２による計算結果は、結果１３として出力（表示、印刷等）される。
【００４７】
計算機１２は、プログラム１６を実行することにより、ＩＤ・拡散情報変換手段１２ａと、拡散条件別測定値再構成手段１２ｂと、評価・解析手段１２ｃと、拡散情報・ＩＤ変換手段１２ｄと、を実現する。
【００４８】
ＩＤ・拡散情報変換手段１２ａは、ＬＳＩテスタ１１から送られてきたＩＤに基づいて、データベース１５からＩＤに関連付けされた拡散条件を取り出し、取り出した拡散条件を、前記測定値（物理量）、及び、前記判定結果と関連付けて拡散条件別測定値再構成手段１２ｂに送る。
【００４９】
拡散条件別測定値再構成手段１２ｂは、ＩＤ・拡散情報変換手段１２ａから送られてきた前記拡散条件に基づいて、前記拡散条件別に、ＩＤ・拡散情報変換手段１２ａから送られてきた前記測定値（物理量）、前記判定結果を仕分け（グループ分け）し、前記拡散条件別に仕分けされた前記測定値（物理量）、及び、前記判定結果を評価・解析手段１２ｃに送る。
【００５０】
評価・解析手段１２ｃは、拡散条件別測定値再構成手段１２ｂから送られてきた前記判定結果、前記測定値（物理量）を前記拡散条件別に解析し、分布から外れている測定値（物理量）を示す被試験デバイス１４を決定し、分布から外れている測定値（物理量）を示す被試験デバイス１４に係る被試験デバイス情報（拡散条件、判定結果、物理量を含む）を拡散情報・ＩＤ変換手段１２ｄに送る。
【００５１】
拡散情報・ＩＤ変換手段１２ｄは、評価・解析手段１２ｃから送られてきた被試験デバイス情報に基づいて、データベース１５を探索することで、該当するＩＤが取り出し、取り出したＩＤをスクリーニング結果１３として出力（例えば、表示、印刷等）する。
【００５２】
なお、被試験デバイス１４は、別の被試験デバイスと識別可能なユニークな番号（ＩＤ）を持つ半導体デバイスである。
【００５３】
また、データベース１５には、ＩＤを持つ被試験デバイス１４が製造された際の拡散条件、例えば、ユニークな拡散ロット番号、ウェハ番号、ウェハ内の位置、の情報を対応表として保持されており、ＩＤから拡散条件、拡散条件からＩＤを検索する際に用いられる。
【００５４】
次に、本発明の実施例２に係るスクリーニング装置の動作について図面を用いて説明する。図５は、本発明の実施例２に係るスクリーニング装置の動作を模式的に示したフローチャートである。
【００５５】
まず、ＬＳＩテスタ（図３の１１）は、ロットに含まれる全ての被試験デバイス（図３の１４）の測定値（物理量）を測定するとともに、測定された測定値（物理量）が予め設定された規格値（判定基準）内にあるか否かを判断することにより被試験デバイス（図３の１４）の良否を判定し、被試験デバイス（図３の１４）に設定されたＩＤを読み出し、読み出されたＩＤを対応する被試験デバイス（図３の１４）の前記測定値（物理量）及び前記判定結果を関連付けて、ＬＳＩテスタ（図３の１１）内に設けられた記憶装置（図示せず）に一時的に格納する（ステップＢ１）。測定の際、ＬＳＩテスタ（図３の１１）は、予め設定された電圧、電流、電気信号を被試験デバイス（図３の１４）に印加し、そのときの出力電圧、出力電流、出力信号等の測定値（測定値）を測定する。また、被試験デバイス（図３の１４）を測定するときの測定環境（温度等）は、ＬＳＩテスタ（図３の１１）や、別の装置（図示せず）によって設定・制御される。なお、これらの動作はロットと呼ばれる一連の被試験デバイス（図３の１４）全部に対し実施される。ＬＳＩテスタ（図３の１１）の内部記憶装置に一時的に格納された被試験デバイス（図３の１４）の測定値、試験結果、及びＩＤは、ロットに含まれる全ての被試験デバイス（図３の１４）の観測が終了した後、計算機（図３の１２）に送られる。
【００５６】
次に、ＩＤ・拡散情報変換手段（図４の１２ａ）は、ＬＳＩテスタ（図３の１１）から送られてきたロットに含まれる全ての被試験デバイス（図３の１４）のＩＤに基づいて、データベース（図３の１５）にアクセスし、データベース（図３の１５）から各ＩＤに対応する拡散条件を獲得し、取得した拡散条件を、対応する測定値（物理量）及び判定結果に関連付けを行う（ステップＢ２）。
【００５７】
次に、拡散条件別測定値再構成手段（図４の１２ｂ）は、ＩＤ・拡散情報変換手段（図４の１２ａ）から送られてきた前記ロットに含まれる全ての被試験デバイスの測定値（物理量）をその拡散条件ごとに区分けする（ステップＢ３）。区分けでは、同一拡散条件ごとにグループ分けし、個々のグループ内で被試験デバイスの測定値（物理量）をまとめる。例えば、同一拡散ロットで同一ウェハから作成された被試験デバイスを１つのグループにするといったように区分する。区分けされた被試験デバイスの測定値、試験結果、ＩＤ等は、計算機（図３の１２）に内蔵された記憶装置（図示せず）に一時的に格納される。
【００５８】
次に、評価・解析手段（図４の１２ｃ）は、拡散条件別測定値再構成手段（図４の１２ｂ）から送られてきた前記拡散条件別に区分けされた測定値（物理量）を母集団として、予め定められた方法で評価・解析し、測定値（物理量）の分布から外れた値を示す被試験デバイスをスクリーニング対象の被試験デバイスとして特定する（ステップＢ４）。
【００５９】
次に、拡散情報・ＩＤ変換手段（図４の１２ｄ）は、評価・解析手段（図４の１２ｃ）から送られてきた情報に含まれる前記スクリーニング対象の被試験デバイス（図３の１４）の拡散条件に基づいて、データベース（図３の１５）にアクセスし、対応するＩＤを獲得する（ステップＢ５）。
【００６０】
最後に、拡散情報・ＩＤ変換手段（図４の１２ｄ）は、スクリーニング対象として特定された被試験デバイス（図３の１４）のＩＤを結果（図３の１３）として当該ＩＤを出力（表示、印刷等）する（ステップＢ６）
【００６１】
なお、ステップＢ２〜ステップＢ６の各ステップは、プログラム（図３の１６）に含まれる計算機制御プログラムを実行することによって実施するだけでなく、ハードウェアによって実施してもよい。
【００６２】
実施例２によれば、実施例１と同様な効果を奏する。
【実施例３】
【００６３】
本発明の実施例３に係るスクリーニング装置について図面を用いて説明する。図６は、本発明の実施例３に係るスクリーニング装置の構成を模式的に示したブロック図である。
【００６４】
実施例３に係るスクリーニング装置は、実施例２の変形例であり、実施例２（図３参照）に係るスクリーニング装置に対して、新たにＩＤ読み取り機１７を追加したものである。被試験デバイス１４のＩＤの読み出しでは、実施例２ではＬＳＩテスタ（図３の１１）を使用していたが、実施例３では別途ＩＤ読み取り機１７を使用している。ＩＤ読み取り機１７は、電気的、あるいは光学的な方法で被試験デバイス１４に設定されたＩＤを読み出し、計算機１２に送信する機器である。計算機１２では、ＬＳＩテスタ１１から送られてきた被試験デバイス１４の測定値（物理量）と、ＩＤ読み取り機１７から送られてきたＩＤとを関連付けしている。その他の構成は、実施例２と同様である。
【００６５】
実施例３によれば、実施例２と同様な効果を奏する。
【実施例４】
【００６６】
本発明の実施例４に係るスクリーニング装置について図面を用いて説明する。図７は、本発明の実施例４に係るスクリーニング装置における計算機の内部の構成を模式的に示したブロック図である。
【００６７】
実施例４に係るスクリーニング装置は、実施例２の変形例であり、計算機において、実施例２に係るスクリーニング装置の計算機（図３の１２）における手段（図４の１２ａ〜１２ｄ）のうち拡散情報・ＩＤ変換手段（図４の１２ｄ）を削除したものである。前記拡散条件、前記測定値、前記判定結果は前記ＩＤに関連付けされており、ことさら実施例２におけるデータベース（図３の１５）にアクセスして前記拡散条件からＩＤを獲得する必要はない。そのため、実施例４では前記拡散条件から前記被試験デバイスのＩＤを獲得するのに、データベース（図３の１５）にアクセスすることなく、ＩＤに関連付けされた拡散条件から、特段データベースにアクセスすることなくＩＤを獲得できるようになっている。この場合、評価・解析手段１２ｃは、スクリーニング対象となる被試験デバイスのＩＤをスクリーニング結果（図３の１３）として出力（例えば、表示、印刷等）することになる。その他の構成は、実施例２と同様である。
【００６８】
実施例４によれば、実施例２と同様な効果を奏する。
【実施例５】
【００６９】
本発明の実施例５に係るスクリーニング装置について図面を用いて説明する。図８は、本発明の実施例５に係るスクリーニング装置の構成を模式的に示したブロック図である。
【００７０】
実施例５に係るスクリーニング装置は、実施例１の変形例であり、実施例１（図１参照）に係るスクリーニング装置において、測定値再構成手段３と通信可能に接続された測定値データベース９（測定値データベース９を格納する記憶手段；図示せず）を追加したものである。その他の構成は、実施例１と同様である。
【００７１】
測定値データベース９は、ＩＤを元にデータベースが構築されており、過去に測定された被試験デバイス５の測定値（物理量）、判定結果、拡散条件、ＩＤが格納されており、これらを格納する記憶手段（図示せず）が測定値再構成手段３に通信可能に接続されている。
【００７２】
測定値再構成手段３は、変換手段２から送られてきた前記拡散条件、前記測定値（物理量）、前記判定結果、ＩＤを測定値データベース９に送付し、測定値データベース９内のデータベースを更新する。そして、測定値再構成手段３は、必要なデータ（物理量、判定結果、拡散条件、ＩＤ）を測定値データベース９から取得し、取得したデータを拡散条件別に区分けし、評価・解析手段４に送る。
【００７３】
次に、本発明の実施例５に係るスクリーニング装置の動作について図面を用いて説明する。図９は、本発明の実施例５に係るスクリーニング装置の動作を模式的に示したフローチャートである。
【００７４】
まず、測定手段（図８の１）は、ロットに含まれる全ての被試験デバイス（図８の５）の測定値（物理量）を測定し、測定された測定値（物理量）、及び、ＩＤを取得する（ステップＣ１）。ステップＣ１は、実施例１のステップＡ１（図２参照）と同様である。
【００７５】
次に、測定手段（図８の１）は、予め定められた判定基準に基づいて、取得した測定値（物理量）を評価し、その評価結果に基づいてロット全体の被試験デバイス（図８の５）のそれぞれの良否を判定する（ステップＣ２）。ステップＣ２は、実施例１のステップＡ２（図２参照）と同様である。
【００７６】
次に、変換手段（図８の２）は、測定手段（図８の１）から送られてきたロットに含まれる全ての被試験デバイス（図８の５）のＩＤに基づいて、データベース（図８の６）にアクセスし、データベース（図８の６）から各ＩＤに対応する拡散条件を取得し、取得した拡散条件を、対応する測定値（物理量）及び判定結果に関連付けを行う（ステップＣ３）。ステップＣ３は、実施例１のステップＡ３（図２参照）と同様である。
【００７７】
次に、測定値再構成手段（図８の３）は、変換手段（図８の２）から送られてきたロットに含まれる全ての被試験デバイスの測定値（物理量）を拡散条件、ＩＤと共に測定値データベース（図８の９）に送信する（ステップＣ３−１）。これにより、前記測定値等が測定値データベース（図８の９）内に構築されているデータベースに追加（更新）される。
【００７８】
次に、測定値再構成手段（図８の３）は、測定値データベース（図８の９）からロットに含まれる全ての被試験デバイス（図８の５）の拡散条件別に、同一拡散条件に含まれる測定値（物理量）及び判定結果を読み出す（ステップＣ３−２）。
【００７９】
次に、測定値再構成手段（図８の３）は、測定値データベース（図８の９）から読み出したロットに含まれる全ての被試験デバイスの測定値（物理量）をその拡散条件ごとに区分けし、同一拡散条件ごとにグループ分けし、個々のグループ内で被試験デバイスの測定値（物理量）をまとめる（ステップＣ４）。この時点で前記ロット全体では被試験デバイスの拡散条件はばらばらになっていたものが、同一拡散条件ごとに、今回の測定対象ロットに含まれていない被試験デバイスも含めた被試験デバイスの集合として測定値が区別できるようになる。
【００８０】
次に、評価・解析手段（図８の４）は、測定値再構成手段（図８の３）から送られてきた情報（前記同一拡散条件ごとにグループ分けした被試験デバイスの情報の集合）を母体に、当該被試験デバイスの測定値（物理量）を予め定められた方法で評価・解析し、分布から外れている（外れ値を示す）被試験デバイス（図８の５）をスクリーニング対象デバイスとして特定する（ステップＣ５）。ステップＣ５は、実施例１のステップＡ５（図２参照）と同様である。
【００８１】
次に、逆変換手段（図８の７）は、評価・解析手段（図８の４）から送られてきた情報に含まれる前記スクリーニング対象デバイスとして特定された被試験デバイス（図８の５）の拡散条件に基づいて、データベース（図８の６）にアクセスし、対応するＩＤを獲得する（ステップＣ６）。ステップＣ６は、実施例１のステップＡ６（図２参照）と同様である。
【００８２】
最後に、逆変換手段（図８の７）は、スクリーニング対象デバイスとして特定された被試験デバイス（図８の５）のＩＤを結果（図８の８）として出力（表示、印刷等）する（ステップＣ７）。ステップＣ７は、実施例１のステップＡ７（図２参照）と同様である。
【００８３】
実施例５によれば、今回観測した対象ロットに含まれるすべての被試験デバイス（図８の５）の測定値を、過去に測定された同一拡散条件の被試験デバイスの測定値と一緒にして評価・解析することで、今回測定したロットに含まれる被試験デバイスの測定値のみで評価・解析するよりも、より精度の高いスクリーニングが実施可能となる。なぜならば、今回観測したロットに含まれる全ての被試験デバイスを同一拡散条件別に区分けした場合、その母集団の大きさ（被試験デバイスの数）はさほど大きくはない。しかし、同一拡散条件となる被試験デバイスは、今回測定対象としたロット以外の既に測定されたロットに含まれている可能性があり、その場合、測定値データベース（図８の９）にその被試験デバイスの測定値がデータベースとして保存してあるため、今回測定したロットに含まれる被試験デバイスと併せて評価・解析することで、その母集団の大きさが今回測定したロットのみの被試験デバイスのみの場合と比較して大きくなることとなる。特に、母集団の大きさが大きいほど、その測定値の分布はより真の分布形状に近くなると期待でき、その分布から外れる測定値を示すことによってスクリーニングするという本発明のような手法では、より精度の高いスクリーニングを実施できることとなる。
【実施例６】
【００８４】
本発明の実施例６に係るスクリーニング装置について図面を用いて説明する。図１０は、本発明の実施例６に係るスクリーニング装置の構成を模式的に示したブロック図である。図１１は、本発明の実施例６に係るスクリーニング装置における計算機の内部の構成を模式的に示したブロック図である。
【００８５】
実施例６は、実施例５の変形例であり、実施例５の各手段（図８の１、２、３、４、７）を実現するためのスクリーニング装置の一例を示したものである。つまり、測定手段（図８の１）としてＬＳＩテスタ１１を用い、かつ、変換手段（図８の２）、測定値再構成手段（図８の３）、評価・解析手段（図８の４）、及び逆変換手段（図８の７）として計算機１２及びプログラム１６を用いた点は、実施例２の場合と同様である。なお、実施例６は、実施例２に係るスクリーニング装置（図３参照）において測定値データベース１８を追加した構成となっている。また、実施例６の計算機１２においては、実施例２の計算機（図３の１２）における手段（図４参照）に測定値更新手段１２ｅを追加した構成となっている。その他の構成は、実施例２と同様である。
【００８６】
計算機１２は、過去に測定した物理量をデータベースとして格納する測定値データベース１８（測定値データベース１８を格納する記憶装置）が通信可能に接続されており、測定値データベース１８に自由にアクセスできるようになっている。計算機１２は、プログラム１６を実行することにより、ＩＤ・拡散情報変換手段１２ａと、測定値更新手段１２ｅと、拡散条件別測定値再構成手段１２ｂと、評価・解析手段１２ｃと、拡散情報・ＩＤ変換手段１２ｄと、を実現する。
【００８７】
測定値更新手段１２ｅは、ＩＤ・拡散情報変換手段１２ａから送られてきた拡散条件、測定値（物理量）、判定結果、ＩＤを測定値データベース１８に送付し、測定値データベース１８内のデータベースを更新する。そして、拡散条件別測定値再構成手段１２ｂは、必要なデータ（物理量、判定結果、拡散条件、ＩＤ）を測定値データベース９から取得し、取得したデータに含まれる拡散条件に基づいて、前記拡散条件別に、取得したデータに含まれる測定値（物理量）及び前記判定結果を仕分け（グループ分け）し、前記拡散条件別に仕分けされた前記測定値（物理量）、及び、前記判定結果を評価・解析手段１２ｃに送る。
【００８８】
なお、計算機１２におけるその他の機能及び手段は、実施例２の計算機（図３の１２）の機能及び手段と同様である。
【００８９】
次に、本発明の実施例６に係るスクリーニング装置の動作について図面を用いて説明する。図１２は、本発明の実施例６に係るスクリーニング装置の動作を模式的に示したフローチャートである。
【００９０】
まず、ＬＳＩテスタ（図１０の１１）は、ロットに含まれる全ての被試験デバイス（図１０の１４）の測定値（物理量）を測定するとともに、測定された測定値（物理量）が予め設定された規格値（判定基準）内にあるか否かを判断することにより被試験デバイス（図１０の１４）の良否を判定し、被試験デバイス（図１０の１４）に設定されたＩＤを読み出し、読み出されたＩＤを対応する被試験デバイス（図１０の１４）の前記測定値（物理量）及び前記判定結果を関連付けて、ＬＳＩテスタ（図１０の１１）内に設けられた記憶装置（図示せず）に一時的に格納する（ステップＤ１）。ステップＤ１は、ステップＢ１と同様である。
【００９１】
次に、ＩＤ・拡散情報変換手段（図１１の１２ａ）は、ＬＳＩテスタ（図１０の１１）から送られてきたロットに含まれる全ての被試験デバイス（図１０の１４）のＩＤに基づいて、データベース（図１０の１５）にアクセスし、データベース（図１０の１５）から各ＩＤに対応する拡散条件を獲得し、取得した拡散条件を、対応する測定値（物理量）及び判定結果に関連付けを行う（ステップＤ２）。ステップＤ２は、ステップＢ２と同様である。
【００９２】
次に、測定値更新手段（図１１の１２ｅ）は、ＩＤ・拡散情報変換手段（図１１の１２ａ）から送られてきた前記拡散情報、前記測定値、前記ＩＤ等を測定値データベース（図１０の１８）に送り、測定値データベース（図１０の１８）内に構築されている前記測定値等のデータベースに追加する（ステップＤ３−１）。
【００９３】
次に、拡散条件別測定値再構成手段（図１１の１２ｂ）は、今回測定したロットに含まれる被試験デバイスの拡散条件と一致する拡散条件に含まれる被試験デバイスの測定値、判定結果、ＩＤ等を測定値データベース（図１０の１８）から獲得し、前記拡散条件別に予め指定されたように被試験デバイスの測定値を区分けする（ステップＤ３−２）。なお、前記被試験デバイスには、今回測定したロットに含まれる被試験デバイスが含まれるだけではなく、過去に測定した被試験デバイスのうち、拡散条件が同一であった被試験デバイスも含まれる。また、区分けでは、同一拡散条件ごとにグループ分けし、個々のグループ内で被試験デバイスの測定値（物理量）をまとめる。例えば、同一拡散ロットで同一ウェハから作成された被試験デバイスを１つのグループにするといったように区分する。区分けされた被試験デバイスの測定値、試験結果、ＩＤ等は、計算機（図１０の１２）に内蔵された記憶手段（図示せず）に一時的に格納される。
【００９４】
次に、評価・解析手段（図１１の１２ｃ）は、拡散条件別測定値再構成手段（図１１の１２ｂ）から送られてきた前記拡散条件別に区分けされた測定値（物理量）を母集団として、予め定められた方法で評価・解析し、測定値（物理量）の分布から外れた値を示す被試験デバイスをスクリーニング対象の被試験デバイスとして特定する（ステップＤ４）。ステップＤ４は、ステップＢ４と同様である。
【００９５】
次に、拡散情報・ＩＤ変換手段（図１１の１２ｄ）は、評価・解析手段（図１１の１２ｃ）から送られてきた情報に含まれる前記スクリーニング対象の被試験デバイス（図１０の１４）の拡散条件に基づいて、データベース（図１０の１５）にアクセスし、対応するＩＤを獲得する（ステップＤ５）。ステップＤ５は、ステップＢ５と同様である。
【００９６】
最後に、拡散情報・ＩＤ変換手段（図１１の１２ｄ）は、スクリーニング対象として特定された被試験デバイス（図１０の１４）のＩＤを結果（図１０の１３）として当該ＩＤを出力（表示、印刷等）する（ステップＤ６）ステップＤ６は、ステップＢ６と同様である。
【００９７】
なお、ステップＢ２〜ステップＢ６の各ステップは、プログラム（図１０の１６）に含まれる計算機制御プログラムを実行することによって実施するだけでなく、ハードウェアによって実施してもよい。
【００９８】
実施例６によれば、実施例５と同様な効果を奏する。
【００９９】
本発明の全開示（請求の範囲を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせないし選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
【符号の説明】
【０１００】
１  測定手段
２  変換手段
３  測定値再構成手段（特性再構成手段）
４  評価・解析手段
５  被試験デバイス（半導体デバイス）
６  データベース
７  逆変換手段
８  結果
９  測定値データベース（第２データベース）
１１  ＬＳＩテスタ（測定装置）
１２  計算機
１２ａ  ＩＤ・拡散情報変換手段
１２ｂ  拡散条件別測定値再構成手段
１２ｃ  評価・解析手段
１２ｄ  拡散情報・ＩＤ変換手段
１２ｅ  測定値更新手段
１３  結果
１４  被試験デバイス（半導体デバイス）
１５  データベース
１６  プログラム
１７  ＩＤ読み取り機（読み取り機）
１８  測定値データベース（第２データベース）
１０１  ＬＳＩテスタ
１０２  プローバ
１０３  データファイル
１０４  ウェハ
１０５  計算機
１０６  結果
１０７  記録媒体
【図１】
2011146515.tif 000003
【図２】
2011146515.tif 000004
【図３】
2011146515.tif 000005
【図４】
2011146515.tif 000006
【図５】
2011146515.tif 000007
【図６】
2011146515.tif 000008
【図７】
2011146515.tif 000009
【図８】
2011146515.tif 000010
【図９】
2011146515.tif 000011
【図１０】
2011146515.tif 000012
【図１１】
2011146515.tif 000013
【図１２】
2011146515.tif 000014
【図１３】
2011146515.tif 000015