(57)【要約】  【課題】  ろう材を介して母基板と金属枠体とが接合された、電子部品を安定して動作させて信頼性を保つことができる多数個取り配線基板を提供する。  【解決手段】  セラミック焼結体からなる母基板１の上面に、電子部品の搭載部１ａを取り囲んで形成された枠状のメタライズ層２にろう材６を介して金属枠体７が接合されるとともに、母基板１の下面に配線基板領域の境界に沿って分割溝３が形成されており、メタライズ層２の外周に接するように凹部４が形成されているとともに、この凹部４からメタライズ層２の上面よりも上に突出する、母基板１よりも空孔率が高いセラミック焼結体材料からなる突出材５が設けられている多数個取り配線基板である。突出材５が母基板１に対する金属枠体７の位置ずれを防止して、金属枠体７を精度よく接合することができるため、電子部品を安定して動作させ、蓋体を接合して封止した後の気密性の劣化を防止できる。【選択図】  図１
2011071374.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック焼結体からなる母基板の上面に、電子部品の搭載部を有する四角形状の複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記搭載部を取り囲んで形成された枠状のメタライズ層にろう材を介して金属枠体が接合されるとともに、前記母基板の下面に前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成された多数個取り配線基板であって、
前記母基板の上面に、前記配線基板領域の境界に沿って前記メタライズ層の外周に接するように凹部が形成されているとともに、該凹部から前記メタライズ層の上面よりも上に突出する、前記母基板よりも空孔率が高いセラミック焼結体材料からなる突出材が設けられていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記凹部および前記分割溝は、それぞれの幅方向の中央部同士が上下で重なる位置にあることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記凹部は、底面が前記分割溝の先端と対向する部位で最も深くなっていることを特徴とする請求項２記載の多数個取り配線基板。
【請求項４】
セラミック焼結体からなる母基板の上面に、電子部品の搭載部を有する四角形状の複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記搭載部を取り囲んで形成された枠状のメタライズ層に金属枠体が接合されるとともに、前記母基板の下面に前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成された多数個取り配線基板を製造する多数個取り配線基板の製造方法であって、
複数のセラミックグリーンシートを加工し積層して、上面に電子部品の搭載部が枠状のメタライズ層で取り囲まれた四角形状の複数の配線基板領域を縦横の並びに配列した積層体を作製する工程と、
前記積層体の下面に前記配線基板領域の境界に沿って分割溝を形成するとともに、前記積層体の上面の前記配線基板領域の境界に沿って前記メタライズ層の外周に接するように凹部を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートよりも有機成分の割合が大きいセラミックペーストを、前記凹部に、前記凹部から前記メタライズ層の上面よりも上に突出するように塗布する工程と、
前記セラミックペーストが塗布された前記積層体を焼成して母基板とした後、前記セラミックペーストが焼成されてなる突出材の内側に金属枠体を前記メタライズ層と位置合わせして配置して、前記金属枠体をろう材を介して前記メタライズ層に接合する工程と
を備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広面積の母基板中に各々が半導体素子や圧電振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに配列してなる多数個取り配線基板、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するために用いられる電子部品収納用パッケージとして、図３に断面図で示すように、上面に電子部品８の搭載部１ａを有するセラミック基板１と、セラミック基板１の上面の搭載部１ａの外周部にろう材を含む接合材６を介して接合された金属枠体７とを備える配線基板が用いられている。この金属枠体７は電子部品８を搭載後に電子部品８を封止するための蓋体９を接合するためのものである。
【０００３】
また、この電子部品収納用パッケージは、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきている。これにより、セラミック基板１は、複数個の配線基板の取り扱いを容易とするために、また配線基板および電子装置の製作を効率よくするために、１枚の広面積の母基板中から複数個の配線基板を同時集約的に得るようになした、いわゆる多数個取りの形態で製作されている（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2008−147348号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、多数個取り配線基板の母基板に金属枠体をろう材を介して接合する場合には、母基板の寸法ばらつきや金属枠体をろう付けするための加熱通炉中の振動等によって、金属枠体の位置ずれが発生して、その結果、電子部品を搭載するときに、電子部品が金属枠体に接触して破損したり、蓋体を接合して封止した後に気密性が劣化して、信頼性が損なわれたりするといった問題点があった。
【０００６】
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、セラミック焼結体からなる母基板に対する金属枠体の位置精度を向上させることができるとともに、電子部品を安定して動作させて信頼性を保つことが可能な多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の多数個取り配線基板は、セラミック焼結体からなる母基板の上面に、電子部品の搭載部を有する四角形状の複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記搭載部を取り囲んで形成された枠状のメタライズ層にろう材を介して金属枠体が接合されるとともに、前記母基板の下面に前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成された多数個取り配線基板であって、前記母基板の上面に、前記配線基板領域の境界に沿って前記メタライズ層の外周に接するように凹部が形成されているとともに、該凹部から前記メタライズ層の上面よりも上に突出する、前記母基板よりも空孔率が高いセラミック焼結体材料からなる突出材が設けられていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記凹部および前記分割溝は、それぞれの幅方向の中央部同士が上下で重なる位置にあることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の多数個取り配線基板は、上記構成において、前記凹部は、底面が前記分割溝の先端と対向する部位で最も深くなっていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、セラミック焼結体からなる母基板の上面に、電子部品の搭載部を有する四角形状の複数の配線基板領域が縦横の並びに配列され、前記搭載部を取り囲んで形成された枠状のメタライズ層に金属枠体が接合されるとともに、前記母基板の下面に前記配線基板領域の境界に沿って分割溝が形成された多数個取り配線基板を製造する多数個取り配線基板の製造方法であって、複数のセラミックグリーンシートを加工し積層して、上面に電子部品の搭載部が枠状のメタライズ層で取り囲まれた四角形状の複数の配線基板領域を縦横の並びに配列した積層体を作製する工程と、前記積層体の下面に前記配線基板領域の境界に沿って分割溝を形成するとともに、前記積層体の上面の前記配線基板領域の境界に沿って前記メタライズ層の外周に接するように凹部を形成する工程と、前記セラミックグリーンシートよりも有機成分の割合が大きいセラミックペーストを、前記凹部に、前記凹部から前記メタライズ層の上面よりも上に突出するように塗布する工程と、前記セラミックペーストが塗布された前記積層体を焼成して母基板とした後、前記セラミックペーストが焼成されてなる突出材の内側に金属枠体を前記メタライズ層と位置合わせして配置して、前記金属枠体をろう材を介して前記メタライズ層に接合する工程とを備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の多数個取り配線基板によれば、母基板の上面に、配線基板領域の境界に沿ってメタライズ層の外周に接するように凹部が形成されているとともに、この凹部からメタライズ層の上面よりも上に突出する、母基板よりも空孔率が高いセラミック焼結体材料からなる突出材が設けられていることから、この突出材が母基板に対する金属枠体のメタライズ層の外周からの位置ずれを防止して、金属枠体をメタライズ層に精度よく接合することができるので、電子部品を搭載するときの電子部品の破損や、蓋体を接合して封止した後の気密性の劣化を効果的に防止することができる。また、突出材は母基板よりも空孔率が高いセラミック焼結体材料からなることから、母基板を配線基板領域の境界に沿って分割する際には境界に沿って突出材自体が確実に破断するので、それぞれの配線基板領域を精度よく分割することができる。
【００１２】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、凹部および分割溝は、それぞれの幅方向の中央同士が上下で重なる位置にあるときには、分割溝からの抗折力が重なる位置の凹部に向かって作用して、配線基板領域を分割溝および凹部に沿って良好に四角形状に分割することができることから、それぞれの配線基板領域を精度よく分割することができる。
【００１３】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、凹部は、底面が分割溝の先端と対向する部位で最も深くなっているときには、分割溝からの抗折力を凹部に向けて垂直方向に確実に作用させることができることから、配線基板領域に分割したときのクラックやバリの発生を効果的に防止することができる。
【００１４】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、複数のセラミックグリーンシートを加工し積層して、上面に電子部品の搭載部が枠状のメタライズ層で取り囲まれた四角形状の複数の配線基板領域を縦横の並びに配列した積層体を作製する工程と、積層体の下面に配線基板領域の境界に沿って分割溝を形成するとともに、積層体の上面の配線基板領域の境界に沿ってメタライズ層の外周に接するように凹部を形成する工程と、セラミックグリーンシートよりも有機成分の割合が大きいセラミックペーストを、凹部に、凹部からメタライズ層の上面よりも上に突出するように塗布する工程と、セラミックペーストが塗布された積層体を焼成して母基板とした後、セラミックペーストが焼成されてなる突出材の内側に金属枠体をメタライズ層と位置合わせして配置して、金属枠体をろう材を介してメタライズ層に接合する工程とを具備することから、メタライズ層の外周に接するように形成した凹部に突出材として空孔率の高いセラミック焼結体材料からなるものを形成することができるので、金属枠体と母基板のメタライズ層との位置ずれを防止できるとともに、配線基板領域に分割したときのクラックやバリの発生を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１におけるａ部を拡大した断面図である。
【図３】従来の配線基板を用いた電子部品収納用パッケージの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１７】
図１は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２は図１におけるａ部を拡大した断面図である。図１および図２において、１はセラミック焼結体からなる母基板、１ａは電子部品（図示せず）の搭載部、２はメタライズ層、３は分割溝、４は凹部、５は突出材、６はろう材、７は金属枠体である。また、破線で示す９は電子部品を搭載した後に金属枠体７に接合される蓋体である。
【００１８】
母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス等のセラミック焼結体からなり、上面には、電子部品の搭載部１ａを有する四角形状の複数の配線基板領域が縦横の並びに配列されている。また、それぞれの搭載部１ａを取り囲むようにして、金属枠体７がろう材６を介して接合されるメタライズ層２が形成されている。
【００１９】
このような母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、アルミナ，シリカ，マグネシアおよびカルシア等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合して泥漿状となすとともに、これを周知のドクターブレード法を採用してシート状に形成してセラミックグリーンシートを準備するとともに、これに例えば打ち抜き金型を用いて打ち抜き加工を施し、これらのセラミックグリーンシートに、電子部品の搭載部１ａを有する四角形状の複数の配線基板領域に対応して配線導体となる配線メタライズ層（図示せず）および金属枠体７を接合するためのメタライズ層２となるタングステン，モリブデンおよびマンガン等の金属ペーストをスクリーン印刷法によりそれぞれ所定のパターンに印刷塗布し、しかる後、これらのセラミックグリーンシートを上下に積層してセラミックグリーンシート積層体として、このセラミックグリーンシート積層体を還元雰囲気中にて約1600℃の温度で焼成することによって形成される。
【００２０】
母基板１の下面には、搭載部１ａを有する複数の配線基板領域の境界に沿って分割溝３が形成されている。分割溝３は、その断面形状が略Ｖ字状であり、母基板１の厚さや材質等により異なるが、母基板１の厚さが0.2〜３ｍｍである場合に、その深さが0.05〜1.5ｍｍ程度であり、その開口幅が0.01〜0.2ｍｍ程度である。このような分割溝３は、母基板１用のセラミックグリーンシート積層体の下面にカッター刃や金型等を押し付けて切り込みを入れておくことによって形成される。
【００２１】
母基板１の上面には、複数の配線基板領域の境界に沿って、少なくともメタライズ層２の外周と接する範囲に凹部４が形成されており、この凹部４からメタライズ層２の上面よりも上に突出する突出材５が形成されている。凹部４の形状は、その断面形状が四角形状、Ｕ字形状またはＶ字形状等であり、母基板１の厚さや材質等により異なるが、母基板１の厚さが0.2〜３ｍｍである場合に、その深さが0.01〜0.1ｍｍ程度であり、その開口幅が0.01〜0.1ｍｍ程度である。このような凹部４は、母基板１用のセラミックグリーンシート積層体の上面に金型等を押し付けて切り込みを入れておくことによって形成される。
【００２２】
分割溝３と凹部４とは、それぞれの幅方向の中央同士が上下で重なる位置になるように形成することが好ましい。分割溝３と凹部４とをこのように形成すると、分割溝３からの抗折力を上下で重なる位置の凹部４に向けて作用させることができることから、個々の配線基板領域に分割したときの配線基板の外周部でのクラックやバリの発生を効果的に防止することができる。
【００２３】
また、凹部４は、底面が分割溝３の先端と対向する部位で最も深くなるように形成することが好ましい。凹部４をこのように形成すると、分割溝３の先端からの抗折力を凹部４の最深部分に向けて垂直方向に確実に作用させることができることから、個々の配線基板領域に分割したときの配線基板の外周部でのクラックやバリの発生を効果的に防止することができる。
【００２４】
突出材５は、母基板１よりも空孔率の高いセラミック焼結体材料で形成される。これにより、配線基板領域の境界に沿って分割する際に突出材５自体が境界に沿って確実に破断するので、個々の配線基板領域に分割したときの配線基板の外周部でのクラックやバリの発生を効果的に防止することができる。ここで、空孔率とは、それぞれのセラミック焼結体材料の任意の断面において空孔が占める面積の割合をいう。
【００２５】
突出材５の空孔率は、母基板１の空孔率に対して、例えば１〜10％高いものとすることが好ましい。突出材５の空孔率の高さが母基板１の空孔率に対して１％未満である場合には、分割溝３からの抗折力が凹部４から突出材５に向かって作用しにくくなる傾向があり、配線基板領域に分割したときに配線基板の外周部でのクラックやバリが発生しやすい傾向がある。一方、突出材５の空孔率の高さが母基板１の空孔率に対して10％を超えると、突出材５からの脱粒やセラミック屑が発生しやすくなる傾向があり、それらが電子部品の搭載部１ａに付着して電子部品を安定して搭載させにくくなる傾向がある。具体的には、母基板１の空孔率が２〜10％であるのに対して、突出材５の空孔率は、それよりも１〜10％高く、３〜20％であるものとすることが好ましい。
【００２６】
突出材５は、例えば酸化アルミニウム質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス等のセラミック焼結体材料からなるものであり、母基板１と同じ材料であってもよい。
【００２７】
このような突出材５は、例えば酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、アルミナ，シリカ，マグネシアおよびカルシア等の原料粉末に適当な有機バインダおよび溶剤を添加混合してセラミックペーストとなすとともに、これを周知のスクリーン印刷法やディスペンス塗布法等によって、母基板１用のセラミックグリーンシート積層体の上面に形成された、凹部４となる部位に塗布することによって形成される。この際に、セラミックペーストをセラミックグリーンシートよりも有機成分の割合が大きいものとすることによって、母基板１よりも空孔率が高い突出材５を形成することができる。なお、セラミックペーストにおける有機成分の割合は、突出材５の空孔率に応じて適宜調整すればよい。
【００２８】
また、突出材５は、母基板１の上面に形成されたメタライズ層２の上面よりも上に突出するように配置されている。突出材５がメタライズ層２の上面よりも上に突出していることから、メタライズ層２にろう材６を介して金属枠体７と母基板１とを接合するときの金属枠体７の位置ずれを突出材５が当接することによって防止することができるので、電子部品を搭載するときの電子部品の破損や、蓋体９を接合して封止した後の気密性の劣化を効果的に防止することができる。
【００２９】
また、突出材５は、金属枠体７の位置決めを安定して行なうことができるようにする点から、メタライズ層２の上面から0.02ｍｍよりも高く、金属枠体７の上面から0.05ｍｍまでの高さに形成することが好ましい。メタライズ層２の上面からの突出材５の高さが0.02ｍｍより低い場合には、金属枠体７をろう材６を介してメタライズ層２に接合するときに位置ずれが生じやすくなりやすい。一方、金属枠体７の上面からの突出材５の高さが0.05ｍｍを超えると、電子部品を搭載した後に、金属枠体７に蓋体９を接合するときの障害になりやすい。
【００３０】
金属枠体７は、母基板１とともに搭載部１ａに搭載される電子部品を収納する容器を構成する蓋体９を接合するためのものであり、母基板１の上面に電子部品の搭載部１ａを取り囲むようにして、メタライズ層２にろう材６を介して接合されている。この金属枠体７は、一般的に熱膨張係数が小さく、かつ母基板１のセラミック焼結体との接合信頼性の高い材料を選択する。例えば、母基板１が酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）からなるものである場合は、熱膨張係数が比較的近い値である鉄（Ｆｅ），ニッケル（Ｎｉ）およびコバルト（Ｃｏ）を含む合金（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）からなるものが用いられる。金属枠体７は、例えば、圧延ロールされたＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金の板材に、打ち抜き金型を用いて打ち抜き加工を施したり、硝酸等の薬液でエッチング加工を施したりすることにより、母基板１の電子部品の搭載部１ａを取り囲むように枠状に加工される。
【００３１】
ろう材６は、母基板１の上面に形成されたメタライズ層２に金属枠体７を接合するものであり、例えば、母基板１が酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）からなるものである場合は、銀ろう，銅ろうおよびそれらの合金ろう等からなるろう材６を、母基板１の上面に電子部品の搭載部１ａを取り囲んで形成されたメタライズ層２の上に載置し、その上に金属枠体７を重ね合わせて載置する。その後、還元雰囲気中でろう材６の融点以上の温度まで加熱することによって、金属枠体７が母基板１の上面に形成されたメタライズ層２に、ろう材６を介して接合される。その際に、メタライズ層２の外周に接するように凹部４が形成されているとともに、この凹部４からメタライズ層２の上面よりも上に突出する突出材５が設けられていることから、金属枠体７の位置ずれを抑制して所望の位置精度で金属枠体７を安定して接合することができる。
【００３２】
以上のようにして得られた本発明の多数個取り配線基板を用いることにより、電子部品を搭載するときの電子部品の破損や、蓋体を接合して封止した後の気密性の劣化を効果的に防止することができる。
【実施例】
【００３３】
本発明の多数個取り配線基板の実施例について、以下に具体的に説明する。
【００３４】
まず、セラミック無機成分としてアルミナ粉末を85質量部と、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，およびカルシアを合わせて15質量部との割合で調合したセラミック粉末100質量部に対して、有機バインダとしてアクリル樹脂を15質量部の割合で調合し、有機溶剤としてトルエンおよび酢酸エチルを添加してボールミルにより混合し、セラミックスラリーを調製した。このセラミックスラリーをドクターブレード法によりシート状に塗布し、乾燥させて、厚み100μｍのアルミナセラミックグリーンシートを形成した。
【００３５】
次に、このアルミナセラミックグリーンシートの表面に、タングステン粉末を100質量部と、アクリル樹脂を10質量部と、有機溶剤としてのα−テルピネオールを３質量部とを加え、攪拌脱泡機により十分に混合した後に３本ロールにて十分に混練した金属ペーストを、スクリーン印刷法によってメタライズ層２のパターンで15μｍの厚みに塗布し、70℃で30分乾燥した。
【００３６】
次に、このアルミナセラミックグリーンシートを積み重ねて、20ＭＰａの圧力と50℃の温度で加熱圧着して、50×50ｍｍの四角形状のアルミナセラミックグリーンシートの積層体を作製した。
【００３７】
次に、この積層体の下面にカッター刃を押圧することによって、深さ0.1ｍｍで開口幅が0.05ｍｍの分割溝３を、３×３ｍｍの大きさの四角形状の複数の配線基板領域が縦横に並びに区画されるように、縦方向と横方向とに形成した。
【００３８】
次に、この積層体の上面に金型を押圧することによって、深さ0.03ｍｍで開口幅が0.05ｍｍの凹部４を、複数の配線基板領域の境界に沿ってメタライズ層２の外周に接するように、下面に形成した分割溝３に対応させて、それぞれ幅方向の中央部同士が上下で重なる位置になるように形成した。
【００３９】
次に、セラミック無機成分としてアルミナ粉末を90質量部と、焼結助剤としてシリカ，マグネシア，およびカルシアを合わせて10質量部との割合で調合したセラミック粉末100質量部に対して、有機バインダとしてアクリル樹脂を30質量部の割合で調合し、有機溶剤としてα−テルピネオールを５質量部の割合で加え、攪拌脱泡機により十分に混合した後に３本ロールにて十分に混練したセラミックペーストを、スクリーン印刷法によって積層体の上面の凹部４に充填するように100μｍの厚みに塗布し、70℃で30分乾燥した。
【００４０】
次に、この積層体を、加湿窒素雰囲気中で1600℃にて１時間の条件で焼成して、３×３ｍｍの搭載部１ａを有する四角形状の複数の配線基板領域に区画されて、その配線基板領域の境界に沿って、それぞれ下面に分割溝３が設けられるとともに、上面に枠状のメタライズ層２と凹部４に充填された突出材５とが形成された母基板１を作製した。
【００４１】
次に、メタライズ層２の表面に、ろう材６との濡れ性を向上させるために、ニッケルめっき膜を３μｍの厚みで形成した。
【００４２】
次に、凹部４および突出材５を形成しない以外の構成は上記と同様にして、比較例としての母基板を作製した。
【００４３】
次に、銀ろう（Ａｇ：Ｃｕ≒85：15（質量比））からなる、厚みが0.05ｍｍの箔状体のろう材６と、鉄−ニッケル−コバルト合金（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金）（鉄：ニッケル：コバルト＝54：29：17（質量比））からなる、厚みが0.2ｍｍの金属枠体７を、実施例としての母基板１および比較例としての母基板の電子部品の搭載部１ａを取り囲むメタライズ層２の上面にそれぞれ載置して、還元雰囲気において900℃で加熱して接合することにより、実施例および比較例の多数個取り配線基板を作製した。
【００４４】
得られた多数個取り配線基板の実施例について、母基板１の部分と突出材５の部分とをそれぞれ断面研磨した後、0.1×0.05ｍｍの範囲の断面を1000倍の電子顕微鏡で観察して空孔率を測定した。
【００４５】
その結果、実施例における母基板１の部分のセラミック焼結体材料の空孔率は５％であり、突出材５の部分のセラミック焼結体材料の空孔率は11％であった。
【００４６】
また、得られた多数個取り配線基板の中から1000個の配線基板領域について、50倍の顕微鏡で外観状態を観察して、金属枠体７の位置ずれが生じている配線基板領域の数を測定した。
【００４７】
その結果、実施例の多数個取り配線基板では、金属枠体７の位置ずれが生じている配線基板領域の発生は見られなかった。一方、比較例の多数個取り配線基板では、35％の発生率で金属枠体７の位置ずれが生じていた。
【００４８】
以上により、本発明の多数個取り配線基板によれば、突出材５が金属枠体７のメタライズ層２の外周からの位置ずれを防止して、金属枠体７をメタライズ層２に精度よく接合することができることか確認できた。また、個々の配線基板領域に分割したところ、分割溝３と凹部４とによって確実に分割することができ、突出材５は母基板１よりも空孔率が高いセラミック焼結体材料からなることから、配線基板領域の境界に沿って突出材５自体が確実に破断して、それぞれの配線基板領域を精度よく分割することができた。
【００４９】
なお、本発明は、上述の実施の形態の例および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更が可能であることは言うまでもない。例えば、上述の実施例では、箔状体のろう材６を用いてメタライズ層２と金属枠体７とを接合したが、ろう材粉末と有機バインダとを混合したろう材ペーストをメタライズ層２の上面に印刷塗布しておき、このろう材ペーストのろう材６によってメタライズ層２と金属枠体７とを接合してもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１・・・母基板
１ａ・・・搭載部
２・・・メタライズ層
３・・・分割溝
４・・・凹部
５・・・突出材
６・・・ろう材
７・・・金属枠体
【図１】
2011071374.tif 000003
【図２】
2011071374.tif 000004
【図３】
2011071374.tif 000005