(57)【要約】【課題】均一な厚さ及び線幅を有する電磁波シールド層が形成された光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。【解決手段】難めっき性樹脂層１２０が一方の表面上に形成された透明基材１１０の前記難めっき性樹脂層１２０上に、易めっき性樹脂組成物をパターン状に印刷することにより、パターン状の易めっき性樹脂層１３０を形成する工程、前記易めっき性樹脂層１３０に、めっき触媒化合物溶液を接触させることにより、パターン状のめっき触媒層１４０を形成する工程、及び無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、前記めっき触媒層１４０上にパターン状の金属導電層１５０を形成する工程、を有し、前記難めっき性樹脂層が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂よりなる群から選択される少なくとも一種を含み、前記易めっき性樹脂層が、ポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。【選択図】図１
2011035220.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
難めっき性樹脂層が一方の表面上に形成された透明基材の前記難めっき性樹脂層上に、易めっき性樹脂組成物をパターン状に印刷することにより、パターン状の易めっき性樹脂層を形成する工程、
前記難めっき性樹脂層及び易めっき性樹脂層を有する透明基材に、めっき触媒化合物溶液を接触させることにより、前記易めっき性樹脂層上にパターン状のめっき触媒層を形成する工程、及び
無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、前記めっき触媒層上にパターン状の金属導電層を形成する工程、を有し、
前記難めっき性樹脂層が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、及び紫外線硬化性樹脂よりなる群から選択される少なくとも一種を含み、
前記易めっき性樹脂組成物が、ポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項２】
前記めっき触媒化合物溶液が、貴金属塩化合物、スズ塩化合物、及び酸を含む水溶液であることを特徴とする請求項１に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項３】
前記貴金属塩化合物が塩化パラジウムであり、前記スズ塩化合物が塩化第一スズであることを特徴とする請求項２に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項４】
透明基材、前記透明基材の一方の表面上に形成された難めっき性樹脂層、前記難めっき性樹脂層上に形成されたパターン状の易めっき性樹脂層、前記易めっき性樹脂層上に形成されたパターン状のめっき触媒層、及び前記めっき触媒層上に形成されたパターン状の金属導電層を有し、
前記難めっき性樹脂層が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂よりなる群から選択される少なくとも一種を含み、且つ
前記易めっき性樹脂層が、ポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂を含むことを特徴とする光透過性電磁波シールド材。
【請求項５】
前記めっき触媒層が、パラジウムを含む請求項４に記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項６】
前記金属導電層が、銀、銅、及びアルミニウムよりなる群から選択される少なくとも一種の金属からなる請求項４又は５に記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれか１項に記載の光透過性電磁波シールド材を用いたプラズマディスプレイ用フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用な電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、及びＣＲＴディスプレイは、近年、大画面表示が主流となり、次世代の大画面表示デバイスとしてＰＤＰが一般的になってきている。しかしながら、このＰＤＰでは画像表示のため発光部に高周波パルス放電を行っており、不要な電磁波を輻射する恐れがある。
【０００３】
そこで、ＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性および光透過性を有する光透過性電磁波シールド材が開発され、実用に供されている。このような光透過性電磁波シールド材はまた、電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【０００４】
光透過性電磁波シールド材は、透明基材上に無電解めっきなどにより形成された金属導電層が形成される。金属導電層は、一般的に、メッシュ状などのパターンを有し、メッシュ部分によって電磁波がシールドされ、開口部によって光の透過が確保される。金属導電層は、優れた光透過性と電磁波シールド性を両立させるために、極めて線幅を細くし、非常に微細なパターンを有している必要がある。
【０００５】
そこで、特許文献１では、パラジウム粒子などの無電解めっき触媒粒子及びバインダ樹脂を含む印刷ペーストをメッシュ状に印刷することにより印刷パターン層を形成し、この印刷パターン層上に無電解めっきすることにより金属導電層を形成する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１７０４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の方法では、めっき金属の析出が不均一であり、均一な厚さや線幅を有する電磁波シールド層を形成するのが困難であった。特に、めっき金属の厚み分布のばらつきは、製品の外観不良及び電気抵抗のムラを発生し易く、電気抵抗のムラは電磁波シールド性の低下を引き起こすため問題であった。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、めっき金属を均一に析出させ、均一な厚さ及び線幅を有する電磁波シールド層が形成された光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供することである。
【０００９】
本発明のさらなる目的は、均一な厚さ及び線幅を有する電磁波シールド層が形成された光透過性電磁波シールド材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
従来の方法において発生するめっきムラは、印刷パターン層に用いた無電解めっき触媒粒子の存在状態に原因があると考えられる。すなわち、均一な厚さや線幅を有する電磁波シールド層を形成するためには、印刷パターン層表面に触媒粒子が均一に分散している必要がある。しかしながら、従来の方法では印刷パターン層中に触媒粒子が分散されているため、印刷パターン層表面に微小な触媒粒子を均一に露出させるのは非常に難しく、このため印刷パターン層表面にめっき金属の未析出部分や過剰析出部分が生じると考えられる。
【００１１】
本発明者等は、このような知見に鑑み種々の検討を行った結果、パターン状に印刷された触媒粒子を含まない樹脂層上にめっき用触媒を選択的に吸着させる方法を用いることにより上記課題を解決できることを見出した。
【００１２】
すなわち、本発明は、下記工程；
難めっき性樹脂層が一方の表面上に形成された透明基材の前記難めっき性樹脂層上に、易めっき性樹脂組成物をパターン状に印刷することにより、パターン状の易めっき性樹脂層を形成する工程、
前記難めっき性樹脂層及び易めっき性樹脂層を有する透明基材に、めっき触媒化合物溶液を接触させることにより、前記易めっき性樹脂層上にパターン状のめっき触媒層を形成する工程、及び
無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、前記めっき触媒層上にパターン状の金属導電層を形成する工程、を有し、
前記難めっき性樹脂層が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂よりなる群から選択される少なくとも一種を含み、
前記易めっき性樹脂層が、ポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法により上記課題を解決する。
【００１３】
さらに、本発明は、
透明基材、前記透明基材の一方の表面上に形成された難めっき性樹脂層、前記難めっき性樹脂層上に形成されたパターン状の易めっき性樹脂層、前記易めっき性樹脂層上に形成されたパターン状のめっき触媒層、及び前記めっき触媒層上に形成されたパターン状の金属導電層を有し、
前記難めっき性樹脂層が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂よりなる群から選択される少なくとも一種を含み、且つ
前記易めっき性樹脂層が、ポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂を含むことを特徴とする光透過性電磁波シールド材を提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の方法によれば、易めっき性樹脂層表面にめっき触媒金属が露出しているので、めっき金属を均一に析出させることができ、これにより線幅や厚さが均一であり、微細なパターンを有する金属導電層を形成することができる。したがって、このような金属導電層を有する光透過性電磁波シールド材は、電磁波シールド性、光透過性、外観性、及び視認性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明による光透過性電磁波シールド材の製造方法の各工程を説明した概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の光透過性電磁波シールド材の製造方法について、図を参照しながら説明する。図１に本発明で好適な光透過性電磁波シールド材の製造方法を説明する概略図を示す。
【００１７】
本発明の方法では、まず、難めっき性樹脂層１２０が少なくとも一方の表面上に形成された透明基材１１０の難めっき性樹脂層１２０上に、易めっき性樹脂組成物をパターン状に印刷することにより、パターン状の易めっき性樹脂層１３０を形成する工程（Ａ）を実施する。次に、難めっき性樹脂層１２０及び易めっき性樹脂層１３０を有する透明基材１１０に、めっき触媒化合物溶液を接触させることにより、易めっき性樹脂層１３０上にパターン状のめっき触媒層１４０を形成する工程（Ｂ）を実施する。
【００１８】
本発明において、易めっき性樹脂層１３０とは、めっき触媒化合物溶液に含まれる貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体などが吸着し易い（触媒化され易い）層を意味し、難めっき性樹脂層１２０とは、めっき触媒化合物溶液に含まれる貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体などが吸着し難い（触媒化され難い）層を意味する。
【００１９】
めっき触媒化合物溶液として、貴金属塩化合物及びスズ塩化合物などを含む溶液を用いた場合、溶液中で貴金属塩化合物及びスズ塩化合物は［ＰｄＳｎ3Ｃｌ10+n］x-や［ＰｄＳｎ3Ｃｌ］4-などのマイナスの電荷を有する錯体を形成する。このような触媒化合物溶液を、難めっき性樹脂層１２０及び易めっき性樹脂層１３０を有する透明基材１１０に接触させると、前記錯体は、難めっき性樹脂層１２０上には吸着せず、易めっき性樹脂層１３０上のみに吸着する。その後、上記錯体は、電解めっきを行う場合、めっき触媒化合物溶液に含まれる酸などにより還元され、これによりパラジウム金属などのめっき触媒金属からなるめっき触媒層１４０が易めっき性樹脂層１３０上に選択的に形成される。
【００２０】
次に、無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、めっき触媒層１４０上にパターン状の金属導電層１５０を形成する工程（Ｃ）を実施する。めっき触媒層１４０は、パラジウムなどの金属からなるため、無電解めっきや電解めっきにより、めっきムラなく、めっき金属を均一に析出させることが可能となる。
【００２１】
このような本発明の方法によれば、メッキ触媒層１４０上に、均一な厚さや線幅を有する金属導電層１５０を短時間で形成することができる。また、易めっき性樹脂層１３０がパラジウム粒子などの触媒粒子を含んでいないことから、印刷時の設計度が向上し、より微細なパターンを有する易めっき性樹脂層１３０をほぼ設計通りの寸法で形成することができる。したがって、このような易めっき性樹脂層１３０を用いることにより、より微細なパターンを有する金属導電層１５０の形成も可能となる。
【００２２】
［難めっき性樹脂層］
難めっき性樹脂層とは、めっき触媒化合物溶液に含まれる貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体などが吸着し難い（触媒化され難い）層を意味する。易めっき性樹脂層への貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体の吸着は、基本的に、配位結合やイオン的な吸着などにより行われる。したがって、難めっき性樹脂層としては、易めっき性樹脂層よりも、貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体と配位結合する官能基が少ない又は有していない樹脂を含む層が用いられる。
【００２３】
このような難めっき性樹脂層を構成する樹脂としては、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、及び紫外線硬化性樹脂などの難めっき性樹脂が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２４】
難めっき性樹脂として、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂を用いる場合、難めっき性樹脂組成物を透明基材上に塗布した後、乾燥させることにより難めっき性樹脂層を形成することができる。
【００２５】
難めっき性樹脂のうち、透明性及びめっき触媒の吸着を高く抑制できることから、アクリル樹脂を用いるのが好ましい。
【００２６】
アクリル樹脂を構成するモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート等の単官能性のアルキル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００２７】
アクリル樹脂を構成するモノマーとして、好ましくは、メチル（メタ）アクリレートが挙げられる。これらのモノマーからなるアクリル樹脂であれば難めっき性に優れる難めっき性樹脂層を形成することができる。
【００２８】
難めっき性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、４５〜２００℃、特に５０〜２００℃であるのが好ましい。このようなガラス転移温度を有する難めっき性樹脂は、触媒化され難いため好ましい。
【００２９】
難めっき性樹脂組成物は、難めっき性樹脂を有機溶剤（メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノンなど）に分散又は溶解させることにより調製することができる。
【００３０】
このような難めっき性樹脂組成物を、透明基材上に塗布した後は、１００〜１８０℃、特に１４０〜１８０℃の温度で加熱乾燥させることにより硬化させることができる。乾燥時間は、１〜１０分程度であればよい。塗布手法としては、グラビアコーター、リバースロールコーター、リバースキスコーター、エアーナイフコーター、バーコーター等の方法が用いられる。また、塗布以外にも、樹脂組成物中に透明基材を浸漬させることにより透明基材上に難めっき性樹脂層を形成することもできる。
【００３１】
難めっき性樹脂組成物に紫外線硬化性樹脂を用いる場合、難めっき性樹脂組成物は、紫外線硬化性樹脂のモノマー、オリゴマー、及び光重合開始剤を含むのが好ましい。紫外線硬化性樹脂のモノマーとして、（メタ）アクリレートモノマーを用いるのが特に好ましい。（メタ）アクリレートモノマーを用いることにより、透明性及びめっき触媒の吸着を高く抑制できる難めっき性樹脂層を形成することができる。
【００３２】
（メタ）アクリレートモノマーとしては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等の多官能性（メタ）アクリレートが挙げられる。なかでも、難めっき性に優れる難めっき性樹脂層を形成することができることから、（メタ）アクリレートモノマーとしては、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートが好ましく挙げられる。
【００３３】
光重合開始剤としては、樹脂の性質に適した任意の化合物を使用することができる。例えば、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン系、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系、イソプロピルチオキサントン、２−４−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系、その他特殊なものとしては、メチルフェニルグリオキシレートなどが使用できる。特に好ましくは、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾフェノン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、必要に応じて、４−ジメチルアミノ安息香酸のごとき安息香酸系又は、第３級アミン系などの公知慣用の光重合促進剤の１種または２種以上を任意の割合で混合して使用することができる。また、光重合開始剤は、１種単独でまたは２種以上の混合で使用することができる。特に１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）が好ましい。
【００３４】
光重合開始剤の量は、樹脂組成物に対して一般に０．１〜１０質量％、好ましくは０．１〜５質量％である。
【００３５】
難めっき性樹脂組成物は、（メタ）アクリレートモノマー及び光重合開始剤を有機溶剤（メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノンなど）中に分散又は溶解させることにより調製される。
【００３６】
（メタ）アクリレートモノマーなどを含む難めっき性樹脂組成物を、透明基材上に塗布した後、紫外線を照射することにより硬化させるのが好ましい。紫外線照射は、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等の光線から発する紫外線を用いて行うことができる。塗布手法としては、上記した手法と同じである。
【００３７】
難めっき性樹脂層の厚さは、１０ｎｍ〜１０μｍ、特に５０ｎｍ〜０．５μｍであるのが好ましい。
【００３８】
難めっき性樹脂層は、透明基材の金属導電層が形成される面上に少なくとも形成されていればよい。したがって、難めっき性樹脂層は、透明基材の一方の面に形成されていればよいが、透明基材の両面に形成されていてもよい。
【００３９】
難めっき性樹脂層が形成される透明基材としては、透明性および可とう性を備え、その後の処理に耐えるものであれば特に制限はない。透明基材の材質としては、例えば、ガラス、ポリエステル（例、ポリエチレンテレフタレート、（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート）、アクリル樹脂（例、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ））、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、セルローストリアセテート、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等を挙げることができる、これらの中で、加工処理（加熱、溶剤、折り曲げ）による劣化が少なく、透明性の高い材料であるＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが好ましい。また、基材は、これらの材質からなるシート、フィルム、または板として用いられる。
【００４０】
透明基材の厚さは、０．０５〜５ｍｍ、特に５０〜２５０μｍであるのが好ましい。
【００４１】
［易めっき性樹脂層］
易めっき性樹脂層とは、めっき触媒化合物溶液に含まれる貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体などが吸着し易い（触媒化され易い）層を意味する。したがって、易めっき性樹脂層としては、難めっき性樹脂層よりも、貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体と配位結合する官能基が多い樹脂を含む層が用いられる。
【００４２】
このような易めっき性樹脂層を構成する樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などの易めっき性樹脂が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４３】
易めっき性樹脂の数平均分子量は、１０，０００〜３０，０００、特に１５，０００〜２５，０００であるのが好ましい。なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。
【００４４】
易めっき性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１〜２０℃、特に５〜１５℃であるのが好ましい。このようなガラス転移温度を有する易めっき性樹脂は、厚さや線幅がより均一な金属導電層を形成することができる。
【００４５】
易めっき性樹脂層は、黒色着色剤を含んでいてもよい。易めっき性樹脂層が黒色着色剤を含むことにより、光透過性電磁波シールド材の透明基材側に防眩性を付与することが可能となる。
【００４６】
黒色着色剤としては、黒色染料、黒色顔料、カーボンブラック、チタンブラック、黒色酸化鉄、黒鉛、および活性炭などが好ましく挙げられる。これらは、１種単独で用いられてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。カーボンブラックとしては、アセチレンブラック、チャンネルブラック、ファーネスブラック等が挙げられる。カーボンブラックの平均粒径は、好ましくは０．１〜１，０００ｎｍ、特に好ましくは５〜５００ｎｍである。
【００４７】
パターン状の易めっき性樹脂層における黒色着色剤の含有量は、易めっき性樹脂１００質量部に対して、０．１〜１００質量部、特に１〜５０質量部とするのが好ましい。
【００４８】
パターン状の易めっき性樹脂層を難めっき性樹脂層上に形成するには、易めっき性樹脂の他、必要に応じて黒色着色剤などの各成分を、有機溶剤（メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノンなど）に溶解又は分散させ、得られた易めっき性樹脂組成物を難めっき性樹脂層上にパターン状に印刷する方法が用いられる。
【００４９】
印刷手法としては、グラビア印刷、フレキソ印刷、グラビアオフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、静電印刷等が挙げられ、これらの中でも、パターンの細線化が可能な点で、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷が特に好ましい。
【００５０】
難めっき性樹脂層上に易めっき性樹脂組成物を印刷した後、好ましくは８０〜１６０℃、より好ましくは９０〜１３０℃で加熱することにより乾燥させるのがよい。乾燥温度が８０℃未満では溶媒の蒸発速度が遅く十分な成膜性が得られない恐れがあり、１６０℃を超えると化合物の熱分解が生じる恐れがある。乾燥時間は５秒〜５分が好ましい。
【００５１】
易めっき性樹脂層が有するパターン形状は、所望する金属導電層が得られるように適宜決定すればよいが、ストライプ状及びメッシュ状（格子状を含む）、特にメッシュ状であるのが好ましい。
【００５２】
易めっき性樹脂層におけるメッシュパターンの形状には特に制限はなく、例えば四角形の開口部が形成された格子状や、円形、六角形、三角形又は楕円形の開口部が形成されたパンチングメタル状などが挙げられる。また、開口部は規則的に並んだものに限らず、ランダムパターンとしても良い。
【００５３】
メッシュ状の易めっき性樹脂層の線幅は、好ましくは５〜４０μｍで、特に５〜２５μｍを有する。線のピッチは３００μｍ以下、特に１００〜３００μｍが好ましい。また、開口率は７５〜９５％であることが好ましく、特に７５〜８５％である。なお、開口率とは、易めっき性樹脂層の投影面積における開口部分が占める割合をいう。
【００５４】
易めっき性樹脂層の線で囲まれた開口部の形状は、円、楕円、角形（４角形、６角形）など任意の形状とすることができるが、一般に角形であり、特に正方形であることが好ましい。
【００５５】
易めっき性樹脂層の厚さは、０．１〜０．５μｍ、特に０．２〜０．５μｍであるのが好ましい。このような厚さを有する易めっき性樹脂層は、表面に十分な量のめっき触媒を吸着させることができる。
【００５６】
［めっき触媒層形成工程］
本発明の方法では、次に、難めっき性樹脂層及びパターン状の易めっき性樹脂層を有する透明基材に、めっき触媒化合物溶液を接触させることにより、前記易めっき性樹脂層上にパターン状のめっき触媒層を形成する。
【００５７】
めっき触媒化合物溶液として、好ましくは、貴金属塩化合物、スズ塩化合物、及び酸を含む水溶液である。このような成分を含む水溶液中では、貴金属イオンとスズイオンとがマイナスの電荷を有する錯体を形成し、パターン状の易めっき性樹脂層上のみに選択的に吸着することができる。
【００５８】
スズ塩化合物に代えて、二塩化硫黄などの硫黄化合物、又は塩化第一銅若しくは塩化第二銅など銅化合物などを用いることができ、貴金属イオンと硫黄イオン又は銅イオンとがマイナスの電荷を有する錯体を形成し、スズ塩化化合物を用いた場合と同様の効果が得られる。
【００５９】
貴金属塩化合物としては、塩化白金塩などの白金化合物；塩化金塩などの金化合物；塩化パラジウム、硫酸パラジウムなどのパラジウム化合物；及び硝酸銀、硫酸銀などの銀化合物などが挙げられる。なかでも、パターン状の易めっき性樹脂層へ強く吸着できる錯体を形成できることから、パラジウム化合物、特に塩化パラジウムを用いるのが好ましい。
【００６０】
めっき触媒化合物溶液における貴金属化合物の含有量は、５０〜５００ｍｇ／リットル、特に１００〜３００ｍｇ／リットルであるのが好ましい。貴金属化合物の含有量が前記範囲内であれば、マイナスの電荷を有する錯体を十分に形成することができる。
【００６１】
スズ塩化合物としては、塩化第一スズ、及び硫酸第一スズが挙げられる。なかでも、パターン状の樹脂層へ強く吸着できる錯体を形成できることから、塩化第一スズを用いるのが好ましい。
【００６２】
めっき触媒化合物溶液におけるスズ塩化合物の含有量は、貴金属化合物の２０〜５０質量倍とするのが好ましい。スズ塩化合物の含有量は、１０〜５０ｇ／リットル、特に１０〜２０ｇ／リットルであるのが好ましい。
【００６３】
酸としては、塩酸、及び硫酸が好ましく挙げられる。めっき触媒化合物溶液における酸の含有量は、０．５〜３モル／リットル、特に１．０〜３モル／リットルであるのが好ましい。
【００６４】
難めっき性樹脂層及びパターン状の易めっき性樹脂層を有する透明基材にめっき触媒化合物溶液を接触させる方法としては、透明基材上に形成された難めっき性樹脂層及び易めっき性樹脂層にめっき触媒化合物溶液を噴霧する方法、難めっき性樹脂層及び易めっき性樹脂層が形成された透明基材をめっき触媒化合物溶液中に浸漬する方法などを用いることができる。接触させる際のめっき触媒化合物溶液の温度は、１０〜５０℃、特に２５〜４５℃であるのが好ましい。また、接触時間は、１〜１０分程度行えばよい。
【００６５】
また、透明基材の金属導電層が形成される面とは反対側の面上にも難めっき性樹脂層が形成されていれば、めっき触媒化合物溶液の噴霧、浸漬により透明基材の裏面側にめっき触媒層が形成されるのを防止することができる。
【００６６】
樹脂層にめっき触媒化合物溶液を接触させた後は、難めっき性樹脂層及び易めっき性樹脂層が形成された透明基材を水洗するのが好ましい。水洗を行うことにより、難めっき性樹脂層上に接触しているめっき触媒化合物溶液を除去できる他、貴金属塩化合物及びスズ塩化合物が加水分解し、マイナスの電荷を有する錯体の形成及び易めっき性樹脂層への吸着をより促進させることができる。
【００６７】
水洗に用いられる水は、水道水の他、脱イオン処理した水、ハロゲン、紫外線殺菌灯や各種酸化剤（オゾン、過酸化水素、塩素酸塩等）等によって殺菌された水を使用することができる。水洗に用いられる水の温度は、０〜５０℃、特に３０〜５０℃であるのが好ましい。水洗時間は、５秒〜２分であればよい。
【００６８】
易めっき性樹脂層に、上述した通り、めっき触媒化合物溶液を接触させた後、好ましくは水洗を行うことにより、パラジウム金属などの貴金属からなるめっき触媒層を形成することができる。めっき触媒層の厚さは、好ましくは１０〜１００ｎｍ、特に好ましくは２０〜５０ｎｍである。このような厚さを有するめっき触媒層であれば、十分な量のめっき触媒を含み、電気抵抗が低いことから、めっき処理を行うことにより、均一な厚さや線幅を有する電磁波シールド層を短時間で形成することができる。
【００６９】
［無電解めっき工程］
本発明の方法では、次に、めっき触媒層上に、無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、前記めっき触媒層上にパターン状の金属導電層を形成する工程を実施する。また、無電解めっきを行った後に、金属導電層の電気抵抗を低下させるために、電解めっきをさらに行うのが好ましい。
【００７０】
めっき金属は、導電性を有してメッキ可能である金属であれば使用することができ、金属単体、合金、導電性金属酸化物等であってもよく、均一な金属薄膜又は一様に塗布された微細な微粒子等からなるものであってもよい。
【００７１】
無電解めっきにおけるめっき金属としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、白金、銅、チタン、コバルト、鉛等を用いることができる。特に、高い電磁波シールド性が得られる金属導電層が得られることから、好ましくは、銀、銅又はアルミニウムが好ましく用いられる。これらのめっき金属を用いて形成される金属導電層は、光透過性と電磁波シールド性の両立に好適である。
【００７２】
無電解めっきは、無電解めっき浴を用いて常法に従って常温または加温下で行うことができる。即ち、めっき金属塩、キレート剤、ｐＨ調整剤、還元剤などを基本組成として含むめっき液を建浴したものにめっき基材を浸漬して行うか、構成めっき液を２液以上と分けて添加方式でめっき処理を施すなど適宜選択すれば良い。
【００７３】
無電解めっきとして一例を挙げると、Ｃｕからなる電磁波シールド層を形成する場合、硫酸銅等の水溶性銅塩１〜１００ｇ／Ｌ、特に５〜５０ｇ／Ｌ、ホルムアルデヒド等の還元剤０．５〜１０ｇ／Ｌ、特に１〜５ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ等の錯化剤２０〜１００ｇ／Ｌ、特に３０〜７０ｇ／Ｌを含み、ｐＨ１２〜１３．５、特に１２．５〜１３に調整した溶液に、めっき触媒層などを有する透明基材を５０〜９０℃、３０秒〜６０分浸漬する方法を採用することができる。
【００７４】
無電解めっきをする際に、めっきされる基板を揺動、回転させたり、その近傍を空気撹拌させたりしてもよい。
【００７５】
［電解めっき工程］
本発明の方法では、電解めっきによりめっき触媒層上に金属導電層を形成する工程を実施することもできる。樹脂層上にパラジウムなどの貴金属からなるめっき触媒層が形成されていることから、電解めっきのみを行って金属導電層を形成するのが好ましい。無電解めっき工程を省略することにより、製造工程の簡略化が図れる。
【００７６】
電解めっきを行う場合には、めっき触媒層を、導体化液と接触させる工程を行った後に電解めっきを直接行うのが好ましい。また、上述した無電解めっきを行った後に、さらに電解めっきを行うこともできる。
【００７７】
［導体化工程］
導体化工程は、めっき触媒層に、金属化合物、還元性化合物、及び金属水酸化物を含む導体化液を接触させることにより実施できる。前記工程によれば、触媒層表面に金属からなる薄膜を形成することができ、電解めっきにおける金属の析出を促進させることができる。
【００７８】
導体化液は、金属化合物、還元性化合物、及び金属水酸化物を含む。金属化合物としては、銅化合物が好ましく用いられる。銅化合物として具体的には、硫酸銅、塩化銅、炭酸銅、酸化銅、及び水酸化銅が好ましい。なかでも、めっき処理時にめっき触媒層の金属析出性能を向上させることができることから、硫酸銅が特に好ましい。導体化液における銅化合物の含有量は、銅換算で、０．１〜５ｇ／リットル、特に０．８〜１．２ｇ／リットルであるのが好ましい。
【００７９】
還元性化合物としては、塩化第一錫、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラン、トリメチルアミンボラン、蟻酸あるいはその塩類、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、グリセリン等のアルコール、ブドウ糖、グルコース、ソルビット、セルロース、ショ糖、マンニット、グルコノラクトンなどの還元性糖類などが挙げられる。
【００８０】
金属水酸化物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、及び水酸化リチウムなどが挙げられる。導体化液における金属水酸化物の含有量は、１０〜８０ｇ／リットル、特に３０〜５０ｇ／リットルであるのが好ましい。
【００８１】
導体化液は、錯化剤をさらに含んでいてもよい。錯化剤としては、ヒダントイン、１−メチルヒダントイン、１，３−ジメチルヒダントイン、５，５−ジメチルヒダントイン、アラントインなどのヒダントイン類；クエン酸、酒石酸、コハク酸及びこれらの塩類などの有機カルボン酸類などを挙げることができる。導体化液における錯化剤の含有量は、２〜５０ｇ／リットル、特に１０〜４０ｇ／リットルであるのが好ましい。
【００８２】
導体化液のｐＨは、１０．０〜１４．０、特に１１．５５〜１３．５であるのが好ましい。導体化液の温度は、２０〜７０℃、特に３５〜５０℃であるのが好ましい。めっき触媒層と導体化液との接触時間は、３０秒〜２０分、特に３〜５分であるのが好ましい。
【００８３】
めっき触媒層と導体化液とを接触させる方法としては、めっき触媒層が形成された透明基材を導体化液に浸漬する方法が好ましく用いられる。この他にも、透明基材上に形成されためっき触媒層上に導体化液を噴霧する方法を用いてもよい。
【００８４】
電解めっきにおけるめっき金属としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、白金、銅、チタン、コバルト、鉛等を用いることができる。特に、高い電磁波シールド性が得られる金属導電層が得られることから、好ましくは、銀、銅又はアルミニウムが好ましく用いられる。これらのめっき金属を用いて形成される金属導電層は、光透過性と電磁波シールド性の両立に好適である。
【００８５】
電解めっきは、電解めっき浴を用いて常法に従って行うことができる。
【００８６】
硫酸銅めっき液としては、例えば、硫酸銅１００〜２５０ｇ／リットル、硫酸２０〜１２０ｇ／リットル、及び塩素イオン２０〜７０ｐｐｍを含有する水溶液に、公知の光沢剤を添加しためっき浴を使用できる。硫酸銅めっきの条件は、通常と同様で良く、例えば、液温２５℃、電流密度３Ａ／ｄｍ2程度でめっきを行い、所定の膜厚までめっきを行えばよい。
【００８７】
めっき触媒層上に、無電解めっき又は電解めっきにより形成された金属導電層は、樹脂層と同じパターン形状を有する。したがって、金属導電層のパターン形状は、ストライプ状及びメッシュ状（格子状を含む）、特にメッシュ状であるのが好ましい。これらのパターンを有する金属導電層は、パターン形成部分により導電性（電磁波シールド性）を確保でき、開口部によって光の透過を確保できる。
【００８８】
メッシュ状の金属導電層の線幅は、一般に２０μｍ以下、好ましくは５〜２５μｍで、特に５〜１５μｍを有する。線のピッチは３００μｍ以下が好ましい。また、開口率は７５〜９５％であることが好ましく、特に７５〜８５％である。なお、開口率とは、電磁波シールド層の投影面積における開口部分が占める割合をいう。
【００８９】
金属導電層の厚さは、１〜２００μｍ、特に５〜１００μｍであるのが好ましい。金属導電層の厚さが、薄すぎると十分な電磁波シールド性が得られない恐れがあり、厚すぎると十分な光透過性が得られない恐れがある。
【００９０】
［黒化処理］
本発明の方法では、金属導電層を黒化処理し、金属導電層の表面の少なくとも一部に黒化処理層を形成する工程をさらに実施するのが好ましい。黒化処理により、光透過性電磁波シールド材の金属導電層側に防眩性を付与することが可能となる。
【００９１】
黒化処理は、ニッケル及び亜鉛の合金、又はニッケル及びスズの合金を電気めっきすることにより行われるのが好ましい。これらの合金からなる黒化処理層は、黒色度合い及び導電性に優れる。
【００９２】
ニッケルと亜鉛又はスズとの合金からなる黒化処理層おけるニッケルに対する亜鉛又はスズの質量比（Ｎｉ：Ｚｎ又はＳｎ）は、０．４〜１．４、特に０．２〜１．２とするのが好ましい。前記合金からなる黒化処理層の厚さは、０．００１〜１μｍ、特に０．０１〜０．１μｍとするのが好ましい。
【００９３】
黒化処理は、金属導電層の金属の酸化処理又は硫化処理によって行うこともできる。特に酸化処理は、より優れた防眩効果を得ることができ、さらに廃液処理の簡易性及び環境安全性の点からも好ましい。
【００９４】
黒化処理として酸化処理を行う場合には、黒化処理液として、一般には次亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、ペルオキソ二硫酸と水酸化ナトリウムの混合水溶液等を使用することが可能であり、特に経済性の点から、次亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、又は亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液を使用することが好ましい。
【００９５】
黒化処理として硫化処理を行う場合には、黒化処理液として、一般には硫化カリウム、硫化バリウム及び硫化アンモニウム等の水溶液を使用することが可能であり、好ましくは、硫化カリウム及び硫化アンモニウムであり、特に低温で使用可能である点から、硫化アンモニウムを使用することが好ましい。
【００９６】
本発明の方法により形成された光透過性電磁波シールド材は、透明基材の少なくとも一方の面全面上に難めっき性樹脂層を有し、前記難めっき性樹脂層上にパターン状の易めっき性樹脂層、パターン状のめっき触媒層、及びパターン状の金属導電層をこの順で有する。各層の詳細な構成については上述した通りである。
【００９７】
本発明の光透過性電磁波シールド材は、金属導電層が均一な厚さや線幅を有することから、優れた光透過性及び電磁波シールド性を有する。金属導電層の表面抵抗率は、３Ω／□以下、特に１Ω／□以下とすることができる。また、光透過性電磁波シールド材の全光線透過率は、７５％以上、特に８０〜９０％とすることができる。なお、光透過性電磁波シールド材の全光線透過率の測定は、全自動直読ヘイズコンピューター  ＨＧＭ−２ＤＰ（スガ試験機株式会社製）等を用いて、光透過性電磁波シールド材の厚み方向の全光線透過率を測定することにより行われる。
【００９８】
光透過性電磁波シールド材は、光透過性が要求される用途、例えば電磁波を発生する各種電気機器のＬＣＤ、ＰＤＰ、ＣＲＴ等のディスプレイ装置のディスプレイ面、又は、施設や家屋の透明ガラス面や透明パネル面に好適に適用される。光透過性電磁波シールド材は、高い光透過性及び電磁波シールド性を有しているので、前述したディスプレイ装置のディスプレイ用フィルタ、特にプラズマディスプレイ用フィルタに好適に用いられる。
【００９９】
ディスプレイ用フィルタとしては、本発明の光透過性電磁波シールド材をそのまま使用することができるが、例えばガラス板等の透明基板に接着剤層などを介して貼り合わせる等することによっても得ることができる。このようなディスプレイ用フィルタでは、金属導電層の開口部は、接着剤層により埋められる。
【０１００】
また、電子ディスプレイ用フィルタは、透明基板、電磁波シールド層、及び接着剤層の他、さらに反射防止層、色調補正フィルタ層、近赤外線カット層などを有していてもよい。これらの各層の積層の順序は、目的に応じて決定される。また、ディスプレイ用フィルタには、電磁波シールド機能を高めるために、ＰＤＰ本体のアース電極と接続するための電極を設けてもよい。
【実施例】
【０１０１】
以下、本発明を実施例により説明する。本発明は、以下の実施例により制限されるものではない。
【０１０２】
（実施例１）
１．難めっき性樹脂層の形成
ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）の両面に、メチルメタクリレート樹脂（ガラス転移温度５０℃）２５質量部及びメチルエチルケトン７５質量部を含む組成物を、バーコーターにより塗布し、１００℃で１分間乾燥させることにより、難めっき性樹脂層（厚さ２μｍ）を作製した。
【０１０３】
２．パターン状の易めっき性樹脂層の形成
ポリエステル樹脂（数平均分子量２０，０００、ガラス転移温度７℃；ＶＹＬＯＮ（登録商標）６７０  東洋紡績株式会社製）２０質量％、シクロヘキサノン８０質量％を含む組成物を、一方の難めっき性樹脂層上にメッシュ状にグラビア印刷した後、１２０℃、５分間乾燥させた。これにより、難めっき性樹脂層上にメッシュ状の易めっき性樹脂層（厚さ０．５μｍ、線幅１８μｍ、ピッチ１５０μｍ、開口率７５％）を得た。
【０１０４】
３．パターン状のめっき触媒層の形成
塩化パラジウム２００ｍｇ／リットル、塩化第一スズ１５ｍｇ／リットル、３５質量％塩酸２００ｍｌ／Ｌを含む水溶液からなるめっき触媒化合物溶液（３５℃）に、易めっき性樹脂層が形成されたＰＥＴフィルムを１分間浸漬した後、水洗を行った。次に、樹脂層が形成されたＰＥＴフィルムを、導体化液に（３５℃）中に４分間浸漬した後、水洗した。これにより、易めっき性樹脂層上にパラジウム金属からなるパターン状のめっき触媒層（厚さ１０ｎｍ）を形成した。
【０１０５】
４．パターン状の金属導電層の形成
めっき触媒層を有するＰＥＴフィルムをカソードとして用い、電解めっき装置（ハルセル用直流電源（１０Ａ２型）；株式会社山本鍍金試験器製）により、下記の電解めっき液、電解めっき条件で電解めっき処理を行った。また、アノードとしては、白金コートチタン板を使用した。電解めっき処理により、めっき触媒層表面に銅からなる金属導電層（厚さ３．５μｍ、線幅２２μｍ、ピッチ１６０μｍ、開口率７７％）を有する光透過性電磁波シールド材を得た。
【０１０６】
電解めっき液（Ａ）
Ｈ2Ｏ：８００ｍｌ
ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ：８１．１ｇ
Ｈ2ＳＯ4（９６．０ｗｔ％）：１６０ｍｌ
ＨＣｌ（３６．０ｗｔ％）：０．１ｍｌ
ＨＮＯ3（７０．０ｗｔ％）：３００ｍｌ
電解めっき条件
めっき液温度：４５℃
印加電圧：３Ｖ
カソード電流密度：１Ａ／ｄｍ2
処理時間：１分間
５．黒化処理
金属導電層が形成されたＰＥＴフィルムに対して、下記条件で電解めっきを行うことにより、金属導電層上にニッケル及び亜鉛の合金からなる黒化処理層（厚さ０．２μｍ）を作製した。
【０１０７】
（めっき条件）
めっき液の温度：４０℃
電流密度：５〜１０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：１０秒
めっき液量：１２０ｍ3
（めっき液組成）
０．５ｋｍｏｌ／ｍ3  ＺｎＳＯ4・７Ｈ2Ｏ
０．５ｋｍｏｌ／ｍ3  ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ
０．２ｋｍｏｌ／ｍ3  ＣＨ3ＣＯＯＮａ・３Ｈ2Ｏ
ｐＨ３．０
【０１０８】
（実施例２）
ポリエステル樹脂（数平均分子量２０，０００、ガラス転移温度７℃；ＶＹＬＯＮ（登録商標）６７０  東洋紡績株式会社製）２０質量％、カーボンブラック５質量％、シクロヘキサノン７５質量％を含む組成物を用いてメッシュ状の易めっき性樹脂層を作製した以外は、実施例１と同様にして光透過性電磁波シールド材を製造した。
【０１０９】
（実施例３）
ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）の両面に、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート２０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）５質量部、及びメチルエチルケトン７５質量部を含む組成物を、バーコーターにより塗布し、１００℃で１分間乾燥させた後、高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ2の積算光量で紫外線を５分間照射することにより、難めっき性樹脂層（厚さ２μｍ）を作製した以外は、実施例１と同様にして光透過性電磁波シールド材を製造した。
【０１１０】
（比較例１）
ＰＥＴフィルムの両面に難めっき性樹脂層を形成しなかった以外は、実施例１と同様にして光透過性電磁波シールド材を製造した。
【０１１１】
（比較例２）
１．パターン状のＰｄ粒子含有樹脂層の形成
ポリエステル樹脂（東洋紡績株式会社製  製品名バイロン（登録商標）６７０）１０質量部、分散剤（シリカ粒子；ＡＥＲＯＳＩＬ（登録商標）２００  日本アエロジル株式会社製）２質量部、パラジウム粒子（平均粒子径３０μｍ）６質量部、及びシクロヘキサノン６０質量部を十分に混合して組成物を調製した。組成物を、ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）上に、メッシュ状にグラビア印刷した後、１２０℃、５分間乾燥させた。これにより、ＰＥＴフィルム上にパラジウム粒子を含有するメッシュ状の樹脂層（厚さ０．５μｍ、線幅２０μｍ、開口部の形状：１辺が１４０μｍの正方形状、開口率７８％）を得た。
【０１１２】
２．金属導電層の作製
Ｐｄ粒子含有樹脂層が形成されたＰＥＴフィルムを、無電解銅めっき液（メルテックス株式会社製  メルプレートＣＵ−５１００）に浸漬し、５０℃、２０分間で、無電解銅めっきを行った後、さらに下記の電解めっき液、電解めっき条件で電解めっき処理を行った。また、アノードとしては、白金コートチタン板を使用した。電解めっき処理により、Ｐｄ粒子含有樹脂層表面に銅からなる金属導電層（厚さ５μｍ、開口部の形状：１辺が２５μｍの正方形状、開口率７５％）を有する光透過性電磁波シールド材を得た。
【０１１３】
電解めっき液（Ａ）
Ｈ2Ｏ：８００ｍｌ
ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ：８１．１ｇ
Ｈ2ＳＯ4（９６．０ｗｔ％）：１６０ｍｌ
ＨＣｌ（３６．０ｗｔ％）：０．１ｍｌ
ＨＮＯ3（７０．０ｗｔ％）：３００ｍｌ
電解めっき条件
めっき液温度：４５℃
印加電圧：３Ｖ
カソード電流密度：１Ａ／ｄｍ2
処理時間：１分間
３．黒化処理
金属導電層に実施例１と同様にして黒化処理を行い、金属導電層上にニッケル及びスズの合金からなる黒化処理層（厚さ０．２μｍ）を作製した。
【０１１４】
（評価）
１．選択めっき性
めっき触媒層又はＰｄ粒子含有樹脂層上のみに、選択的にめっき処理が行われることによりメッシュ状の金属導電層が形成されているか目視により評価した。結果を表１に示す。表１において、選択的にめっき処理が行われ、メッシュ状の金属導電層が得られているものを「○」とし、めっき触媒層又はＰｄ粒子含有樹脂層だけでなく露出している難めっき性樹脂層又はＰＥＴフィルムまでにめっき処理が行われ、メッシュ状の金属導電層が形成されていないものを「×」とする。
【０１１５】
２．電気抵抗率
黒化処理を行う前の金属導電層の表面抵抗率を、抵抗率計（ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０型；三菱樹脂株式会社製）を用いて測定した。表面抵抗率が低いほど、良好な電磁波シールド性を示す。結果を表１に示す。
【０１１６】
３．全光線透過率
光透過性電磁波シールド材の厚み方向の全光線透過率を、全自動直読ヘイズコンピューターＨＧＭ−２ＤＰ（スガ試験機株式会社製）を用いて測定した。全光線透過率が高いほど、金属導電層の開口率が高く、線幅及び厚さが均一であり微細な金属導電層が形成されていることとなる。結果を表１に示す。
【０１１７】
４．金属導電層の線幅の均一性
黒化処理を行う前の金属導電層の線幅を、光学顕微鏡で２０００倍の倍率で、ランダムに５０箇所について観察及び測定し、その平均値、及び線幅の最大値と最小値との線幅差ΔＷ（μｍ）を求めた。この線幅差ΔＷを金属導電層線幅の均一性の尺度とした。
【０１１８】
【表１】
2011035220.tif 000003
【０１１９】
比較例１では、易めっき性樹脂層だけでなく、易めっき性樹脂層の開口部において露出しているＰＥＴフィルム上にもめっき処理により金属銅が析出し、メッシュ状の金属導電層を得ることができなかった。また、比較例２では、めっき処理によりＰｄ粒子含有樹脂層上のみに金属銅が析出し、メッシュ状の金属導電層を得ることができたが、金属導電層は実施例と比較すると微細なメッシュパターンを有しておらず厚さや線幅も不均一であった。
【０１２０】
一方、実施例１〜３では、めっき処理により金属銅の析出が樹脂層上のみに選択的に行われ、これにより微細なメッシュパターンを有し、厚さや線幅も均一な金属導電層が形成されていた。
【符号の説明】
【０１２１】
１１０  透明基材、
１２０  難めっき性樹脂層、
１３０  パターン状の易めっき性樹脂層、
１４０  パターン状のめっき触媒層、
１５０  パターン状の金属導電層。
【図１】
2011035220.tif 000004