(57)【要約】【課題】本発明によれば、電子部品に対する外部からの静電対策が強化された携帯電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】携帯電話機１は、開口部１００が形成された筐体２と、回路基板７０と、基準電位パターン層７５に電気的に接続されたシールドケース６０と、を有する。そして、筐体２は、開口部１００を形成すると共にＲＦコネクタ２００とシールドケース６０とを仕切る壁部３００が形成され、壁部３００には、ＲＦコネクタ２００が設けられた側の面とＲＦコネクタ２００が設けられた側の面とを貫通する貫通孔３１０が形成され、壁部３００の貫通孔３１０が形成された外縁領域Ｐ２とシールドケース６０との間のインピーダンスは、壁部３００の貫通孔３１０が形成された外縁領域Ｐ２とＲＦコネクタ２００との間のインピーダンスよりも低い。【選択図】図６
2011155520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が形成された筐体と、
前記筐体の内部に配置され、電子部品を実装する回路基板と、
前記回路基板に実装されて前記開口部を介して前記筐体の外部に露出する第１電子部品と、
前記筐体の内部に配置され、基準電位に電気的に接続された基準電位部と、を有し、
前記筐体は、前記開口部を形成すると共に前記第１電子部品と前記基準電位部とを仕切る仕切部が形成され、
前記仕切部には、前記第１電子部品が設けられた側の面と前記基準電位部が設けられた側の面とを貫通する貫通孔が形成され、
前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記基準電位部との間のインピーダンスは、前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記第１電子部品との間のインピーダンスよりも低い
携帯電子機器。
【請求項２】
前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記基準電位部との間の距離は、前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記第１電子部品との間の距離よりも短い
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記第１電子部品は、前記回路基板の前記第１電子部品が実装された実装面と前記仕切部とに囲繞され、
前記貫通孔は、前記仕切部における前記回路基板の前記第１電子部品が実装された面側の端部に形成され、
前記回路基板には、前記回路基板の前記実装面における前記貫通孔の内面に対向する領域に第２電子部品が配置される
請求項１又は請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記基準電位部との間のインピーダンスは、前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記第２電子部品との間のインピーダンスよりも低い
請求項３に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記基準電位部との間の距離は、前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記第２電子部品との間の距離よりも短い
請求項４に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記基準電位部は、前記仕切部の前記貫通孔が形成された外縁領域に向かって突出するように尖って形成される尖端部を有する
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
アンテナを有し、
前記第１電子部品は、前記アンテナにより送受信される高周波信号が伝送される伝送ラインに接続された端子である
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項８】
前記回路基板には、第３電子部品が実装されており、
前記基準電位部は、前記第３電子部品を電気的にシールドするシールドケースである
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【請求項９】
前記貫通孔は、前記仕切部における前記第１電子部品が設けられた側の面であって前記第１電子部品に対向する領域と前記基準電位部が設けられた側の面であって前記基準電位部に対向する領域を貫通する
請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電子機器としての携帯電話機１は、例えば、筐体と、筐体内に収容された回路基板と、回路基板に実装されて外部から検査用電波信号を供給するアンテナチェック端子と、を有する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２７３６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の携帯電話機のように、筐体の外部に電子部品が露出する場合、電子部品に静電気が飛び込むおそれがあり、電子部品に悪影響が生じるおそれがあった。
【０００５】
本発明は、電子部品に対する外部からの静電対策が強化され、電子部品への悪影響を低減する携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、開口部が形成された筐体と、前記筐体の内部に配置され、電子部品を実装する回路基板と、前記回路基板に実装されて前記開口部を介して前記筐体の外部に露出する第１電子部品と、前記筐体の内部に配置され、基準電位に電気的に接続された基準電位部と、を有し、前記筐体は、前記開口部を形成すると共に前記第１電子部品と前記基準電位部とを仕切る仕切部が形成され、前記仕切部には、前記第１電子部品が設けられた側の面と前記基準電位部が設けられた側の面とを貫通する貫通孔が形成され、前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記基準電位部との間のインピーダンスは、前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記第１電子部品との間のインピーダンスよりも低い携帯電子機器に関する。
【０００７】
また、前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記基準電位部との間の距離は、前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記第１電子部品との間の距離よりも短いことが好ましい。
【０００８】
また、前記第１電子部品は、前記回路基板の前記第１電子部品が実装された実装面と前記仕切部とに囲繞され、前記貫通孔は、前記仕切部における前記回路基板の前記第１電子部品が実装された面側の端部に形成され、前記回路基板には、前記回路基板の前記実装面における前記貫通孔の内面に対向する領域に第２電子部品が配置されることが好ましい。
【０００９】
また、前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記基準電位部との間のインピーダンスは、前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記第２電子部品との間のインピーダンスよりも低いことが好ましい。
【００１０】
また、前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記基準電位部との間の距離は、前記仕切部の貫通孔が形成された外縁領域と前記第２電子部品との間の距離よりも短いことが好ましい。
【００１１】
また、前記基準電位部は、前記仕切部の前記貫通孔が形成された外縁領域に向かって突出するように尖って形成される尖端部を有することが好ましい。
【００１２】
また、アンテナを有し、前記第１電子部品は、前記アンテナにより送受信される高周波信号が伝送される伝送ラインに接続された端子であることが好ましい。
【００１３】
また、前記回路基板には、第３電子部品が実装されており、前記基準電位部は、前記第３電子部品を電気的にシールドするシールドケースであることが好ましい。
【００１４】
また、前記貫通孔は、前記仕切部における前記第１電子部品が設けられた側の面であって前記第１電子部品に対向する領域と前記基準電位部が設けられた側の面であって前記基準電位部に対向する領域を貫通することが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子部品に対する外部からの静電対策が強化され、電子部品への悪影響を低減する携帯電子機器を提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】携帯電話機における正面側を説明するための斜視図である。
【図２】携帯電話機における裏面側を説明するための斜視図である。
【図３】携帯電話機における分解斜視図である。
【図４】図２の領域Ａにおけるカバー部材を外した状態の部分拡大図である。
【図５】図３におけるＢ―Ｂ断面図である。
【図６】図３におけるＣ―Ｃ断面図である。
【図７】各要素同士の距離関係を説明する模式図である。
【図８】ＲＦコネクタが接続される回路を説明する回路図である。
【図９】他の実施形態における各要素同士の距離関係を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を実施するための好ましい実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、図１及び図２により、携帯電子機器としての携帯電話機１における基本構造について説明する。図１は、携帯電話機における正面側を説明するための斜視図である。図２は、携帯電話機における裏面側を説明するための斜視図である。
【００１８】
図１及び図２に示すように、携帯電話機１は、筐体２を備える。
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体２の前面１０Ａに配置される操作部１１（キー操作部）と、表示部２１と、スピーカ２２と、マイク２３とを備える。
【００１９】
操作部１１は、複数のキーを有して構成される。操作部１１は、各種設定機能や辞書機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、数字や文字を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定やスクロール等を行う決定操作キー１５とを有して構成される。操作部１１を構成するキー群は、筐体２における該筐体２の長手方向Ｙにおける一方側に偏って配置される。操作部１１は、各種入力を検知する。
【００２０】
表示部２１は、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）ディスプレイ等から構成される。表示部２１は、筐体２の長手方向Ｙにおける他端側に偏って配置される。表示部２１は、操作部１１を構成するキー群と長手方向Ｙにおいて並んで配置される。
表示部２１は、通話の相手側の電話番号やメールアドレス、及びメールの内容等の各種情報（文字情報や画像情報）を表示する。
【００２１】
スピーカ２２は、筐体２の長手方向Ｙにおける一端側近傍に配置される。スピーカ２２は、通話の相手側の音声を出力する。
マイク２３は、筐体２の長手方向Ｙにおける他端側近傍に配置される。マイク２３は、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声を入力するために用いられる。
【００２２】
図２に示すように、携帯電話機１は、筐体２の裏面１０Ｂに配置されるカメラ部２９を備える。
カメラ部２９は、筐体２の長手方向Ｙにおける一端側に配置される。カメラ部２９は、筐体の厚さ方向Ｚにおいて、スピーカ２２と重なるように配置される。カメラ部２９は、ユーザにより設定された所定の被写体を撮像する。
ここで、筐体２の裏面１０Ｂには、後述するバッテリリッド２ｃが着脱可能に取り付けられる。
【００２３】
次に、図３により、携帯電話機１の内部構成について説明する。図３は、携帯電話機１における分解斜視図である。
図３に示すように、筐体２は、フロントケース２ａと、不図示のキー構造部と、キー基板５０と、シールドケース６０と、回路基板７０と、不図示のアンテナ部と、リアケース２ｂと、バッテリ８１と、バッテリリッド２ｃとを備える。
【００２４】
図３に示すように、筐体２は、外郭を構成するケース部材として、フロントケース２ａと、リアケース２ｂと、バッテリリッド２ｃとを備える。
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
また、リアケース２ｂの外面（裏面１０Ｂ側）には、バッテリリッド２ｃが該リアケース２ｂに対して着脱可能に結合される。
【００２５】
ここで、リアケース２ｂには、バッテリリッド２ｃを取り外した状態において外部に露出する開口部１００、仕切部としての壁部３００や貫通孔３１０が形成される（図３から６参照）。これらについては、後に説明する。
【００２６】
図３に示すように、筐体２の内部には、不図示のキー構造部と、キー基板５０と、シールドケース６０と、回路基板７０と、不図示のアンテナ部と、バッテリ８１とが収容配置される。
ここで、本実施形態において、キー基板５０は、回路基板４０の長手方向Ｙにおける一端側であって第１面７０ａ側に積層配置される。
また、シールドケース６０は、リアケース２ｂの嵌合するようにして一体的に配置される。
【００２７】
続けて、各構成要素について説明する。
キー構造部は、操作部材（キートップ）と、補強部材としてのキーフレームと、シート部材としてのキーシートとにより構成される。
【００２８】
キー基板５０は、複数のキースイッチを有する。複数のキースイッチそれぞれは、操作部材それぞれに対応する位置に配置される。キー基板５０に配置されるキースイッチは、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている
【００２９】
シールドケース６０は、導電性の部材である。シールドケース６０は、平板部とリブとを有する。リブは、シールドケース６０が回路基板７０に載置された状態において、後述する基準電位パターン層７５に当接するよう形成される。シールドケース６０は、外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、回路基板７０に形成されたＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出されるノイズを遮蔽する。
【００３０】
回路基板７０には、各種電子部品が実装されると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路ブロックが形成される。
回路基板７０における第２面７０ｂ（実装面）には、後述する第１電子部品としてのＲＦコネクタ２００（端子）、第２電子部品としての電子部品２１０や第３電子部品としての電子部品２２０等が実装される。また、回路基板７０における第２面７０ｂ（実装面）には、基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、例えば、回路基板７０の第２面７０ｂ（実装面）における表面に導電性の部材を印刷することで形成される。
【００３１】
アンテナ部は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成さる。アンテナのアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、アンテナは、不図示の給電端子を介して回路基板７０から給電される。
【００３２】
続けて、図４から図８により、回路基板７０の第２面７０ｂ（実装面）に実装された第１電子部品としてのＲＦコネクタ２００を含む領域Ａにおける静電気対策構造について説明する。
図４は、図２の領域Ａにおけるカバー部材を外した状態の部分拡大図である。図５は、図３におけるＢ―Ｂ断面図である。図６は、図３におけるＣ―Ｃ断面図である。図７は、各構成物同士の距離関係を説明する模式図である。図８は、ＲＦコネクタが接続される回路を説明する回路図である。
【００３３】
まず、図４から図６に示すように、リアケース２ｂには、バッテリリッド２ｃを取り外した状態において外部に露出する開口部１００が形成される。開口部１００は、リアケース２ｂにおける一方側から他方側に貫通して形成される。開口部１００は、バッテリリッド２ｃを取り外した状態において、回路基板７０に実装される第１電子部品としてのＲＦコネクタ２００（端子）を外部に露出させるように形成される。
【００３４】
図４から図６に示すように、第１電子部品としてのＲＦコネクタ２００は、回路基板７０における第２面７０ｂ（実装面）に実装される。ＲＦコネクタ２００は、バッテリリッド２ｃを取り外した状態において、開口部１００を介して外部に露出する。
【００３５】
ＲＦコネクタ２００は、開口部１００の外縁に連続して回路基板７０側に延びるように形成される後述する仕切り部としての壁部３００により側面を囲まれるようにして回路基板７０の第２面７０ｂ（実装面）に実装される。言い換えると。ＲＦコネクタ２００は、回路基板７０における第２面７０ｂと壁部３００とにより囲繞される。
【００３６】
図４から図６に示すように、仕切部としての壁部３００は、開口部１００を形成すると共にＲＦコネクタ２００とシールドケース６０とを仕切るように配置される。
壁部３００は、開口部１００の外縁に連続して回路基板７０側に延びるように形成される。壁部３００は、ＲＦコネクタ２００の側面を囲む容ように配置される。
また、壁部３００は、ＲＦコネクタ２００と後述するシールドケース６０とを仕切るよう形成される。
ここで、壁部３００には、貫通孔３１０が形成される。
【００３７】
図６に示すように、回路基板７０の第２面７１ｂ（実装面）には、基準電位部としてのシールドケース６０が載置される。具体的には、シールドケース６０は、底面６０ａが回路基板７０に形成された基準電位パターン層７５上に当接した状態で回路基板７０の第２面７１ｂ（実装面）に載置される。本実施形態において、シールドケース６０は、外部からの静電気が伝達される部材として利用される。
【００３８】
シールドケース６０は、壁部３００の貫通孔３１０が形成された領域（貫通孔３１０の外縁領域、後述する内面３１０ａを含む）に向かって突出するように尖って形成される尖端部６５を有する。本実施形態において、尖端部６５は静電気を導きやすくなるため好ましい。
【００３９】
ここで、シールドケース６０は、本来の機能として、第３電子部品としての電子部品２２０（図７参照）をシールドする。具体的には、シールドケース６０は、第３電子部品としての電子部品２２０を囲むように配置されると共に、該シールドケース６０により囲んだ第３電子部品としての電子部品２２０を高周波ノイズ等からシールドする。
【００４０】
貫通孔３１０は、壁部３００に形成される。
貫通孔３１０は、壁部３００におけるＲＦコネクタ２００が設けられた側の面と、シールドケース６０が設けられた側の面とを貫通して形成される。
貫通孔３１０は、壁部３００における第２面７０ｂ側の端部に形成される。言い換ると、貫通孔３１０は、第２面７０ｂからバッテリリッド２ｃが配置される側に延びるように形成される。
【００４１】
貫通孔３１０は、壁部３００におけるＲＦコネクタ２００が設けられた側の面であってＲＦコネクタ２００に対向する領域と、シールドケース６０が設けられた側の面であってシールドケース６０に対向する領域とを貫通して形成される。言い換えると、貫通孔３１０は、ＲＦコネクタ２００とシールドケース６０とにより挟まれた部分に形成される。
【００４２】
ここで、回路基板７０の第２面７０ｂにおける貫通孔３１０の内面３１０ａに対向する領域ＡＲ１には、第２電子部品としての電子部品２１０が実装される。
領域ＡＲ１は、貫通孔３１０が形成されたことで電子部品が実装可能となった領域である。つまり、領域ＡＲ１は、貫通孔３１０が形成されたことで広くなった電子部品の実装可能領域である。
第２電子部品としての電子部品２１０は、領域ＡＲ１に実装される。つまり、電子部品２１０は、貫通孔３１０が形成されたことで実装可能となった電子部品である。
【００４３】
続けて、図７により、各要素同士の距離関係を説明する。
図７に示すように、浸入部Ｐ１から浸入した静電気が流れると想定されるルートＲ１において各要素に最も近い外縁領域Ｐ２と各要素との距離は、以下の通りである。ここで、外縁領域Ｐ２は、壁部３００の貫通孔３１０が形成された外縁領域（貫通孔３１０の外縁領域、内面３１０ａを含む）の一部である。
まず、外縁領域Ｐ２とシールドケース６０の尖端部６５との間の距離Ｌ１は、外縁領域Ｐ２とＲＦコネクタの所定部分２００ａ（Ｐ２に一番近い部分）との間の距離Ｌ３よりも短い（Ｌ１＜Ｌ３）。つまり、外縁領域Ｐ２とシールドケース６０の尖端部６５との間のインピーダンスは、外縁領域Ｐ２とＲＦコネクタの所定部分２００ａとの間のインピーダンスよりも低い。
これにより、静電気が外縁領域Ｐ２に伝達された場合、該静電気は、基準電位パターン層７５に電気的に接続されたシールドケース６０に伝達される。
【００４４】
次いで、外縁領域Ｐ２とシールドケース６０の尖端部６５との間の距離Ｌ１は、外縁領域Ｐ２と第２電子部品としての電子部品２１０の上面２１０ａ（Ｐ２に一番近い部分）との間の距離Ｌ２よりも短い（Ｌ１＜Ｌ２）。つまり、外縁領域Ｐ２とシールドケース６０の尖端部６５との間のインピーダンスは、外縁領域Ｐ２と第２電子部品としての電子部品２１０の上面２１０ａとの間のインピーダンスよりも低い。
これにより、静電気が外縁領域Ｐ２に伝達された場合、該静電気は、基準電位パターン層７５に電気的に接続されたシールドケース６０に伝達される。
【００４５】
続けて、図８により、ＲＦコネクタ２００が接続される回路について説明する。
図８に示すように、ＲＦコネクタ２００は、アンテナ８０及びマッチング調整回路５００と、アンテナ切り替え制御回路５１０とをつなぐ伝送ライン５２０上に接続される。言い換えると、ＲＦコネクタ２００は、アンテナ８０により送受信される高周波信号が伝送される伝送ライン５２０に接続される。
ここで、ＲＦコネクタ２００に外部から静電気が飛び込んだ場合、静電気は、伝送ライン５２０を通ってアンテナ切り替え制御回路５１０に入り込む。この場合、アンテナ切り替え制御回路５１０を構成するスイッチ素子等が破壊される可能性がある。
本実施形態において、上述の構成をとることで、ＲＦコネクタ２００に静電気が飛び込むことを抑制して、アンテナ切り替え制御回路５１０に故障が生じることを抑制している。
【００４６】
本実施形態によれば、携帯電話機１は、ＲＦコネクタ等の電子部品に対する外部からの静電対策が強化される。これにより、電子部品や、これに接続される種々の構造に対する悪影響が低減される。
【００４７】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、新たに部品等を追加することなく、ＲＦコネクタ等の電子部品に対する外部からの静電対策が強化される。
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、簡易な構成により、ＲＦコネクタ等の電子部品に対する外部からの静電対策が強化される。
【００４８】
また、本実施形態によれば、携帯電話機１は、貫通孔３１０を形成したことで、新たに電子部品等を実装可能な領域を創出する。つまり、携帯電話機１は、回路基板７０における実装面積を拡大することができる。
【００４９】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、携帯電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００５０】
また、本実施形態においては、携帯電話機１として、操作部側筐体と表示部側筐体とが一つの筐体に配置され連結部を有さないタイプ（ストレートタイプ）について説明しているが、これに限定されない。携帯電話機１は、連結部４により折り畳み可能なタイプであってもよく、操作部側筐体と表示部側筐体との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライドタイプであってよく、操作部側筐体と表示部側筐体との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）タイプであってもよく、また、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００５１】
また、本実施形態において、外縁領域Ｐ２と各要素との間の各距離（Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３）同士の関係について規定しているが、各距離同士が上述の関係にあることは必須ではなく、外縁領域Ｐ２と各要素との間の各インピーダンス同士が上述した関係を満たしていれば、携帯電話機は、上述した作用効果を奏する。
【００５２】
また、本実施形態においては、貫通孔３１０の内面３１０ａに対向する領域ＡＲ１に電子部品２１０（第２電子部品）を実装する場合について説明したが、これに限定されず、領域ＡＲに電子部品を実装しなくてもよい。
例えば、図９に示すように、貫通孔３１０´の内面３１０ａ´に対向する領域ＡＲ１に基準電位パターン層７５を配置するようにしてもよい。この場合、貫通孔３１０´の第２面７１ｂからの長さ（高さ）は、上述した実施形態における貫通孔３１０´の第２面７１ｂからの長さ（高さ）よりも短くされる。つまり、貫通孔３１０´の内面３１０ａ´を基準電位パターン層７５に近づけるようにする（Ｌ５＜Ｌ４、Ｌ４´）。これにより、上述の実施形態における作用効果と同様の作用効果を得ることが可能な携帯電話機１を提供することができる。
【符号の説明】
【００５３】
１      携帯電話機（携帯電話機）
２      筐体
１１    操作部（キー操作部）
５０    キー基板
６０    シールドケース（基準電位部）
６５    尖端部
７０    回路基板
７５    基準電位パターン層
７１ｂ  第２面（実装面）
２００  ＲＦコネクタ（第１電子部品）
２１０  電子部品（第２電子部品）
２２０  電子部品（第３電子部品）
３００  壁部（仕切部）
３１０  貫通孔
ＡＲ１  領域
Ｌ１    距離
Ｌ２    距離
Ｌ３    距離
Ｐ２    外縁領域
【図１】
2011155520.tif 000003
【図２】
2011155520.tif 000004
【図３】
2011155520.tif 000005
【図４】
2011155520.tif 000006
【図５】
2011155520.tif 000007
【図６】
2011155520.tif 000008
【図７】
2011155520.tif 000009
【図８】
2011155520.tif 000010
【図９】
2011155520.tif 000011