(57)【要約】【課題】表面実装技術を採用するにあたり好適な光コネクタのシールド構造を提供する。【解決手段】シールドケース８のＦＯＴシールド部１４の下端には、左右方向に並んだ端子１２の表面実装部１３における上面を覆う端子上面シールド部１６が連成されている。端子上面シールド部１６は、回路基板４と並行に折り曲げて形成されている。端子上面シールド部１６は、回路基板４に近い位置となるように配置形成されている。端子上面シールド部１６は、表面実装部１３に対して屋根となるような形状に形成されている。端子上面シールド部１６の左右両端には、表面実装技術にて回路基板４に接続される基板接続部２１が連成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に接続される複数の端子を有するＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）と、該ＦＯＴを覆う金属製のシールドケースと、を備える光コネクタのシールド構造において、
前記端子は折り曲げられて表面実装技術により前記基板に接続される表面実装部を有し、前記シールドケースは前記基板と並行に折り曲げ形成されて前記表面実装部の上面を覆う端子上面シールド部を有する
ことを特徴とする光コネクタのシールド構造。
【請求項２】
請求項１に記載の光コネクタのシールド構造において、
前記シールドケースは前記端子上面シールド部に連成されて前記表面実装部の先端側面を覆う延長部を有する
ことを特徴とする光コネクタのシールド構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の光コネクタのシールド構造において、
前記端子上面シールド部は前記表面実装部の一部を臨むように切り欠かれた切り欠き部を有する
ことを特徴とする光コネクタのシールド構造。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３いずれか記載の光コネクタのシールド構造において、
前記シールドケースは表面実装技術にて前記基板に接続される基板接続部を前記端子上面シールド部の左右両端に連続するように有する
ことを特徴とする光コネクタのシールド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装技術を採用する光コネクタのシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
光コネクタは、プラグタイプの光コネクタと、このプラグタイプの光コネクタが嵌合するレセプタクルタイプの光コネクタとによりなるものであって、プラグタイプの光コネクタには、光ファイバ端末に設けられたフェルールが収容、保持されている。一方、レセプタクルタイプの光コネクタは、機器に内蔵された回路基板に対して実装されるように構成されている。具体的な構成として、レセプタクルタイプの光コネクタは、プラグタイプの光コネクタが嵌合する光コネクタハウジングと、発光素子を有する発光側ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）と、受光素子を有する受光側ＦＯＴと、これら発光側ＦＯＴ及び受光側ＦＯＴを一括して覆い電磁ノイズ対策を施すシールドケースとを備えて構成されている（例えば下記特許文献１参照）。
【０００３】
発光側ＦＯＴ及び受光側ＦＯＴは、回路基板との接続を図るためにリードフレーム（端子）を複数有している。リードフレームは、真っ直ぐなピン形状であって、回路基板の表面側からスルーホールに差し込まれ、そして、回路基板の裏面側で半田付けされるようになっている。シールドケースは、リードフレームと同様に回路基板のスルーホールに差し込まれて半田付けされるピン状の基板接続部を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−１２６０１５号公報  （第３頁、第１７−２０図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来技術のＦＯＴは、回路基板のスルーホールに差し込まれて半田付けされるリードフレームを複数有し、また、このリードフレームに対応した形状にシールドケースが形成されることから、表面実装技術を採用して光コネクタを回路基板に実装する場合には、構造上、適さないことになる。
【０００６】
ＦＯＴにおいて、回路基板に対し表面実装技術を採用して接続した部分を仮にシールドケースの外側に露出させた場合、この露出させた部分を介して外部からのノイズの影響を受けてしまうという虞を有している。
【０００７】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、表面実装技術を採用するにあたり好適な光コネクタのシールド構造を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の光コネクタのシールド構造は、基板に接続される複数の端子を有するＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）と、該ＦＯＴを覆う金属製のシールドケースと、を備える光コネクタのシールド構造において、前記端子は折り曲げられて表面実装技術により前記基板に接続される表面実装部を有し、前記シールドケースは前記基板と並行に折り曲げ形成されて前記表面実装部の上面を覆う端子上面シールド部を有することを特徴とする。
【０００９】
このような特徴を有する本発明によれば、表面実装技術に適応するようにＦＯＴの端子及びシールドケースが形成される。ＦＯＴの端子は、折り曲げにより表面実装部が形成され、この表面実装部が表面実装技術にて基板に接続される。一方、シールドケースは、基板と並行に折り曲げられる部分が形成される。この部分は、表面実装部の上面を覆う端子上面シールド部であり、基板に接続された表面実装部は、端子上面シールド部により覆われて電磁ノイズ対策が施される。シールドケースは、表面実装部の形状・配置に合わせて端子上面シールド部を形成することにより、大型化することのないものとなる。
【００１０】
本発明によれば、表面実装技術を採用してもシールド性能が低下することのない構造になる。これは、ＦＯＴの端子がシールドケースにより確実に覆われる構造になるからである。本発明によれば、既存のシールドケース（真っ直ぐなピン形状のリードフレームに対応したシールドケース）を用いた場合と比べ、シールド性能の向上が図られる構造になる。
【００１１】
請求項２記載の本発明の光コネクタのシールド構造は、請求項１に記載の光コネクタのシールド構造において、前記シールドケースは前記端子上面シールド部に連成されて前記表面実装部の先端側面を覆う延長部を有することを特徴とする。
【００１２】
このような特徴を有する本発明によれば、基板に接続された表面実装部は、端子上面シールド部及び延長部により覆われて電磁ノイズ対策が施される。
【００１３】
請求項３記載の本発明の光コネクタのシールド構造は、請求項１又は請求項２に記載の光コネクタのシールド構造において、前記端子上面シールド部は前記表面実装部の一部を臨むように切り欠かれた切り欠き部を有することを特徴とする。
【００１４】
このような特徴を有する本発明によれば、基板に接続された表面実装部の一部を切り欠き部から臨むことにより、半田付けの状態が分かるようになる。
【００１５】
請求項４記載の本発明の光コネクタのシールド構造は、請求項１ないし請求項３いずれか記載の光コネクタのシールド構造において、前記シールドケースは表面実装技術にて前記基板に接続される基板接続部を前記端子上面シールド部の左右両端に連続するように有することを特徴とする。
【００１６】
このような特徴を有する本発明によれば、シールドケースは表面実装技術にて基板に接続される。シールドケースは、基板接続部を基板に接続することによりアースされ、また、固定される。
【００１７】
ここで、シールドケースに関して特徴を挙げるとすると、シールドケースは、ＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）の複数の端子に形成される表面実装部の上面を覆う端子上方シールド部を有することを特徴とする。
【００１８】
このような特徴を有するシールドケースによれば、基板に接続された表面実装部の上面を覆う端子上面シールド部を有するシールドケースになる。基板に接続された表面実装部は、端子上面シールド部により覆われて電磁ノイズ対策が施される。効果としては、表面実装技術を採用するにあたり好適なシールドケースを提供することができるという効果を奏する。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載された本発明によれば、表面実装技術を採用するにあたり好適な光コネクタのシールド構造を提供することができるという効果を奏する。
【００２０】
請求項２に記載された本発明によれば、シールド性能の更なる向上を図ることができるという効果を奏する。
【００２１】
請求項３に記載された本発明によれば、半田付けの状態を目視で確認することができるという効果を奏する。
【００２２】
請求項４に記載された本発明によれば、シールドケースのアース及び固定をすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の光コネクタのシールド構造を示す側面図（一部破断面を含む）である。
【図２】シールドケースの斜視図であり、（ａ）は図１のシールドケースの斜視図、（ｂ）及び（ｃ）は変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら一実施形態を説明する。図１は本発明の光コネクタのシールド構造を示す側面図である。また、図２はシールドケースの斜視図である。尚、図１中における矢印は、上下方向、左右方向（紙面垂直方向）、前後方向を示すものと定義する。
【００２５】
図１において、光コネクタ１は、プラグタイプの光コネクタ２と、レセプタクルタイプの光コネクタ３とによりなるものであって、本発明はレセプタクルタイプの光コネクタ３に特徴を有している。光コネクタ３は、表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Tecnology ）により図示しない機器に内蔵された回路基板４の表面５（上面）に実装されている。
【００２６】
光コネクタ３は、絶縁性を有する合成樹脂製の光コネクタハウジング６と、光素子（発光素子、受光素子）を有するＦＯＴ（Fiber Optic Transceiver ）７と、このＦＯＴ７及び光コネクタハウジング６を一括して覆い電磁ノイズ対策を施す金属製のシールドケース８とを備えて構成されている。
【００２７】
プラグタイプの光コネクタ２は、ＦＯＴ７の図示しない光素子（発光素子、受光素子）に対向するフェルール９を有している。フェルール９は、図示しない光ファイバの端末に設けられている。
【００２８】
光コネクタハウジング６は、この前面を開口させてプラグタイプの光コネクタ２を嵌合させる嵌合部を有している。また、光コネクタハウジング６は、この後面側にＦＯＴ７を収容するためのＦＯＴ収容部を有している。光コネクタハウジング６の下面には、回路基板４に差し込まれて位置決めがなされる突起１０が形成されている。
【００２９】
ＦＯＴ７は、図示しない光素子（発光素子、受光素子）を有するＦＯＴ本体１１と、このＦＯＴ本体１１からのびる複数の端子１２とを備えて構成されている。尚、ＦＯＴ本体１１は、公知の構造のものであり、ここでの説明は省略するものとする。端子１２は、リードフレームであって、図１においては左右方向に所定のピッチで並ぶように配置されている。端子１２は、従来のように真っ直ぐ下へのびるものでなく、本形態においては後方へ９０゜曲げが施され、更に先端側を回路基板４側に向けて斜め下方向へ曲げるようにして形成されている。端子１２における上記曲げにより形成される部分は、表面実装技術により回路基板４に接続（リフロー半田付けにより接続）される表面実装部１３となっている。
【００３０】
表面実装部１３は、端子１２が金属板を打ち抜いて形成したものであれば、上面及び下面が平坦となるように形成されている。また、側面が端子１２の厚みに相当するように形成されている。
【００３１】
図１及び図２（ａ）において、シールドケース８は、導電性を有する金属板をプレス加工することにより略箱状となる形状に形成されている。シールドケース８は、ＦＯＴ７を覆う部分として形成されるＦＯＴシールド部１４と、光コネクタハウジング６を覆う部分として形成されるハウジングシールド部１５とを有している。ＦＯＴシールド部１４の下端には、左右方向に並んだ端子１２の表面実装部１３における上面を覆う端子上面シールド部１６が連成されている。
【００３２】
端子上面シールド部１６は、回路基板４と並行に折り曲げて形成されている。本形態の端子上面シールド部１６は、回路基板４に対して平行に配置形成されている。また、端子上面シールド部１６は、回路基板４に近い位置となるように配置形成されている（但し、表面実装部１３に接触しないものとする。このような配置により、シールドケース８の大型化を避けることができるようになっている）。端子上面シールド部１６は、表面実装部１３に対して屋根となるような形状に形成されている。
【００３３】
このような端子上面シールド部１６の端部（後端）１７には、表面実装部１３の一部（半田付け１８がなされた部分）を臨むように切り欠かれた切り欠き部１９が形成されている（切り欠き部１９は、端部１７において凹状となる形状に形成されている。切り欠き部１９の形成により、半田付け１８の状態を目視で確認することができるようになっている）。
【００３４】
端子上面シールド部１６の左右両端２０には、表面実装技術にて回路基板４に接続される基板接続部２１が連成されている。基板接続部２１は、略脚状となる形状であって、短冊片（羽片）を折り曲げるようにして形成されている。基板接続部２１は、左右方向に並んだ端子１２の表面実装部１３における側方を覆う部分としても形成されている。
【００３５】
ハウジングシールド部１５には、光コネクタハウジング６の左右両側面に引っ掛かり係止される係止片２２が形成されている。係止片２２は、シールドケース８をプレス加工する際に切り起こしによって形成されている。
【００３６】
尚、本形態のシールドケース８は、ＦＯＴ７及び光コネクタハウジング６を一括して覆う形状に形成されているが、この限りでないものとする。例えばピッグテールタイプの光コネクタの場合には、ＦＯＴのみを覆うような形状に形成してもよいものとする。
【００３７】
上記構成及び構造において、光コネクタハウジング６、ＦＯＴ７、及びシールドケース８を所定の方法（ここでは公知の方法と同じであるものとする）で組み付けて光コネクタ３を形成し、そして、この光コネクタ３を回路基板４の表面５（上面）に載置してリフロー炉に通すと半田付け１８等がなされ、光コネクタ３は回路基板４に表面実装される。光コネクタ３は、ＦＯＴ７の複数の端子１２を含むほぼ全体がシールドケース８により覆われて電磁ノイズ対策が施される。
【００３８】
以上、本発明によれば、表面実装技術を採用するにあたり好適なシールド構造及びシールドケース８を提供することができるという効果を奏する。
【００３９】
尚、シールドケース８は、上記形状の他に、例えば図２（ｂ）及び（ｃ）に示すような形状に形成してもよいものとする。すなわち、切り欠き部１９の存在しない端子上面シールド部１６と、基板接続部２１とを有するシールドケース８に形成してもよいものとする（図２（ｂ）参照）。また、切り欠き部１９の存在しない端子上面シールド部１６と、この端子上面シールド部１６に連成されて表面実装部１３の先端側面を覆う延長部２３と、基板接続部２１とを有するシールドケース８に形成してもよいものとする（図２（ｃ）参照）。
【００４０】
本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【００４１】
ここで補足をすると、レセプタクルタイプの光コネクタは、上記光コネクタ３の他に、ピッグテールタイプの光コネクタや、電気コネクタの機能を有するハイブリッドコネクタを含むものとする。本発明は、これらいずれに対しても適用することができるものとする。
【符号の説明】
【００４２】
１、２、３…光コネクタ
４…回路基板（基板）
５…表面
６…光コネクタハウジング
７…ＦＯＴ
８…シールドケース
９…フェルール
１０…突起
１１…ＦＯＴ本体
１２…端子
１３…表面実装部
１４…ＦＯＴシールド部
１５…ハウジングシールド部
１６…端子上面シールド部
１７…端部
１８…半田付け
１９…切り欠き部
２０…左右両端
２１…基板接続部
２２…係止片
２３…延長部
【図１】
2011048034.tif 000003
【図２】
2011048034.tif 000004