(57)【要約】【課題】回路基板上における部品の実装可能エリアを確保しつつ、半田付け部分の検査を低コストで行い、さらに制御基板やコネクタのレイアウトが制限されるのを抑えることのできるコネクタ実装基板等を提供することを目的とする。【解決手段】コネクタ２０Ａを、制御基板１２の一辺１２ｓよりも外方に張り出して設けた。これにより、制御基板１２上におけるコネクタ２０Ａの占有面積を小さくして、他の部品の実装可能な面積を増大させる。制御基板１２上におけるコネクタ２０Ａの占有面積が小さいため、半田付け箇所がコネクタ２０Ａによって妨げられることなく、ＣＣＤカメラ１００により制御基板１２の表面における半田付け箇所の検査を行える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板の一辺に沿って固定されたコネクタと、を備え、
前記コネクタは、前記配線基板の一面側に設けられ、その一部が、前記配線基板の前記一辺から当該配線基板の外方に張り出して設けられたコネクタハウジングと、
前記コネクタハウジングに形成され、前記配線基板の前記一面に直交する方向からの嵌合対象コネクタの挿入を受容するコネクタ受容部と、
前記コネクタハウジングに保持され、一端部が前記配線基板に形成された配線パターンに電気的に接続され、他端部が、前記コネクタ受容部の内方において前記配線基板の前記一面に直交する方向に延びた端子と、
を備えることを特徴とするコネクタ実装基板。
【請求項２】
前記コネクタハウジングは、前記コネクタハウジングの中心が、前記配線基板の前記一辺よりも外方に張り出して設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ実装基板。
【請求項３】
前記コネクタハウジングは、その一部が、前記配線基板の前記一面と重複するように設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ実装基板。
【請求項４】
前記端子は、
前記一端部が前記配線基板の前記一面側に形成された前記配線パターンに電気的に接続された第一端子と、
前記一端部が前記配線基板の他面側に形成された前記配線パターンに電気的に接続された第二端子と、
を備えることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のコネクタ実装基板。
【請求項５】
前記端子は、前記一端部が前記配線パターンの表面に半田付けされることで表面実装されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載のコネクタ実装基板。
【請求項６】
前記コネクタハウジングに、前記配線基板の前記一辺側の端部を挿入するため、前記配線基板の表面に沿った方向に予め定められた深さを有するスリットが形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載のコネクタ実装基板。
【請求項７】
配線基板の一面側において、複数の端子を保持したコネクタを、当該コネクタの一部を前記配線基板の一辺から当該配線基板の外方に張り出して配置し、前記端子を前記配線基板の表面に形成された配線パターンに半田付けする工程と、
前記配線基板に対向する位置から、撮像手段により前記配線基板を撮像する工程と、
前記撮像手段により撮像された画像と、予め登録されたサンプル画像とを診断手段が比較することで、当該配線基板において前記コネクタによって覆われていない範囲における半田付け箇所の半田付け不良の有無を診断する工程と、
を備えることを特徴とするコネクタ実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ実装基板、コネクタ実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント配線基板等の回路基板（以下、単に基板という）を、他の電気回路と接続するため、電気コネクタ（以下、単にコネクタという）が広く使われている。
コネクタには、多数の端子を備え、板状の回路基板の端部の一辺に沿って設けられるカードエッジ型のコネクタと称されるものがあり、各種の制御基板等において多用されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
特に制御基板等においては、誤動作や故障を防ぐために、信頼性が重視される。そこで、コネクタの端子と回路基板に形成された回路パターンとを、端子の弾性を利用して互いに押しつけることで電気的に接続するだけでなく、半田付けにより端子を回路パターンに接合するのが一般的である。
さらに、半田付け後は、画像処理技術等を用い、半田付け部分の検査を行うことで、品質の保証を行うことも多く行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−１７４９１０号公報
【特許文献２】特開２００３−１０９６９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、カードエッジ型のコネクタは、多数の端子を備えることから、これらの端子を保持するコネクタハウジングが比較的大きなものとなる。近年、回路パターンや実装部品の微細化・小型化により、回路基板自体は小型化する傾向にあり、回路基板に対するコネクタの占有面積が増大しつつある。
そこで、回路基板の表面上にコネクタを実装する場合、図６に示すように、コネクタ１のコネクタハウジング２を、端子３を脚部とすることによって回路基板４から離して配置し、コネクタハウジング２と回路基板４との間の空間Ｓに実装部品を配置することが考えられる。
しかし、このような構成においては、ＣＣＤカメラ５等により回路基板４上の各部の半田付け部分の検査をしようとしても、コネクタハウジング２の裏側の空間ＳをＣＣＤカメラ等によって撮影することができず、検査が行えないという問題がある。
コネクタハウジング２の裏側の検査を行うため、ＣＣＤカメラ５に代えて、Ｘ線走査技術を用いることも考えられるが、これでは検査機器に要する費用が高額化し、現実的ではない。
【０００６】
また、このようなコネクタは、多数の端子を備えているため、嵌合対象コネクタ（図示無し）との嵌め合いに要する力も大きくなる。したがって、嵌め合い時に嵌合対象コネクタの挿入方向の荷重を受けることができるような構造でコネクタを設ける必要がある。
そこで、例えば、特許文献１においては、コネクタを、回路基板の表面に設け、嵌合対象コネクタの挿入方向が回路基板の表面に直交する方向となるようにし、挿入時の荷重を、コネクタを介して回路基板の表面で受けるようになっている。
しかし、このような構成では、前述したように、コネクタハウジングにより回路基板の表面の一部が占有されてしまうことに伴う問題が存在する。
【０００７】
また、特許文献２においては、コネクタを、回路基板の外周部に、嵌合対象コネクタの挿入方向が回路基板の表面に沿った方向となるように設けている。これにより、挿入時の荷重を、回路基板の表面に沿った方向（面内方向）で受けるようになっている。
しかし、このような構成では、コネクタの挿抜方向が限定されてしまい、制御基板や嵌合対象コネクタのレイアウトが制限されてしまうと言う問題がある。
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、回路基板上における部品の実装可能エリアを確保しつつ、半田付け部分の検査を低コストで行い、さらに制御基板やコネクタのレイアウトが制限されるのを抑えることのできるコネクタ実装基板等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的のもと、本発明のコネクタ実装基板は、配線基板と、配線基板の一辺に沿って固定されたコネクタと、を備え、コネクタは、配線基板の一面側に設けられ、その一部が配線基板の一辺から当該配線基板の外方に張り出して設けられたコネクタハウジングと、コネクタハウジングに形成され、配線基板の一面に直交する方向からの嵌合対象コネクタの挿入を受容するコネクタ受容部と、コネクタハウジングに保持され、一端部が配線基板に形成された配線パターンに電気的に接続され、他端部が、コネクタ受容部の内方において配線基板の一面に直交する方向に延びた端子と、を備えることを特徴とする。
このように、コネクタハウジングの一部を、配線基板の一辺から外方に張り出して設けることで、配線基板上において、コネクタハウジングに妨げられることなく、部品を実装できるエリアを広く確保することができる。また、部品実装エリアを広く確保することで、コネクタハウジングと配線基板との間に部品を実装する必要がなくなる。
【０００９】
このようなコネクタハウジングは、コネクタハウジングの中心を、配線基板の一辺よりも外方に張り出した位置として設けるのが好ましい。
【００１０】
その一方で、コネクタハウジングは、その一部が、配線基板の一面と重複するように設ける。このコネクタ実装基板は、コネクタのコネクタ受容部が、配線基板の一面に直交する方向からの嵌合対象コネクタの挿入を受容する。したがって、コネクタの一部を配線基板に重複させることで、嵌合対象コネクタがコネクタ受容部に挿入されるときに作用する、配線基板の一面に直交する方向の荷重をコネクタを介して配線基板で受けることができる。
【００１１】
端子は、一端部が配線基板の一面側に形成された配線パターンに電気的に接続された第一端子と、一端部が配線基板の他面側に形成された配線パターンに電気的に接続された第二端子と、を備えることができる。
さらに、端子は、一端部が配線パターンの表面に半田付けされることで表面実装されたものとすることができる。もちろん、本発明は、一端部が配線基板に形成された貫通孔（スルーホール）に挿入されるスルーホール実装を排除するものではない。
【００１２】
コネクタハウジングに、配線基板の一辺側の端部を挿入するため、配線基板の表面に沿った方向に予め定められた深さを有するスリットを形成するのも有効である。これにより、配線基板に対するコネクタハウジングの張り出し方向における位置を高精度に位置合せできる。
【００１３】
本発明は、配線基板の一面側において、複数の端子を保持したコネクタを、当該コネクタの一部を配線基板の一辺から外方に張り出して配置し、端子を配線基板の表面に形成された配線パターンに半田付けする工程と、配線基板に対向する位置から、撮像手段により配線基板を撮像する工程と、撮像手段により撮像された画像と、予め登録されたサンプル画像とを診断手段が比較することで、当該配線基板においてコネクタによって覆われていない範囲における半田付け箇所の半田付け不良の有無を診断する工程と、を備えることを特徴とするコネクタ実装基板の製造方法とすることもできる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、コネクタハウジングの一部を、配線基板の一辺から外方に張り出して設けることで、配線基板上において、コネクタハウジングに妨げられることなく、部品を実装できるエリアを確保することができる。さらに、部品実装エリアを広く確保することで、コネクタハウジングと配線基板との間に部品を実装する必要がなくなり、Ｘ線走査技術等を用いることなく、ＣＣＤカメラ等、一般的な撮像手段により配線基板を撮像した画像に基づいて、半田付け箇所における半田付け不良の有無を低コストで診断することができる。
また、配線基板上のコネクタに対し、嵌合対象コネクタは、配線基板の一面に直交する方向から挿抜される。したがって、コネクタは、配線基板上の任意の辺に沿って適宜設けることができるので、制御基板やコネクタのレイアウトが制限されるのを抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態におけるコネクタ実装基板を適用した制御機器を示す図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】コネクタ実装基板の斜視図である。
【図３】（ａ）は図１（ａ）におけるＬ−Ｌ断面図、（ｂ）は図１（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図４】コネクタ実装基板の断面図である。
【図５】第二の実施形態におけるコネクタ実装基板の断面図である。
【図６】従来のコネクタ実装基板において半田付け部分の検査を行っている状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
図１に示すように、本実施の形態における制御機器１０は、箱状のアウターハウジング１１の内部に、制御基板１２を収容した構成を有している。
【００１７】
アウターハウジング１１は、ベースハウジング１３とカバーハウジング１４とに二分割されている。ベースハウジング１３は、カバーハウジング１４と対向する側に開口しており、その内部に制御基板１２を収容する。カバーハウジング１４は、ベースハウジング１３の開口を塞ぐようにベースハウジング１３に嵌め込まれる。
【００１８】
図２に示すように、制御基板１２は、例えば矩形の板状で、制御基板１２の一辺に沿って、コネクタ２０Ａが設けられている。コネクタ２０Ａは、制御基板１２に固定されるリセプタクル側であり、このコネクタ２０Ａには、図示しないプラグコネクタが嵌合可能とされている。プラグコネクタは、制御機器１０の制御基板１２を他の機器等に電気的に接続するためのケーブルの端部に設けられている。
【００１９】
カバーハウジング１４には、プラグコネクタを嵌め込む略角筒状のコネクタ受容部１５が開口している。
なお、本実施の形態において、コネクタ受容部１５は、例えば二つのプラグコネクタが嵌合できるよう、二つ並べて設けられている。なお、リセプタクル側のコネクタ２０Ａに嵌合するプラグコネクタの数は、本発明においては何ら限定する意図はなく、一つのみ、あるいは三つ以上とすることもできる。
【００２０】
コネクタ２０Ａは、絶縁材料である樹脂からなるコネクタハウジング２１を有している。コネクタハウジング２１は、本実施形態においては長方形の板状の制御基板１２の一辺に沿って設けられている。図３（ａ）に示すように、コネクタハウジング２１においては、制御基板１２に対向する側に、制御基板１２の一辺１２ｓに沿って連続するスリット２２が形成され、このスリット２２に、制御基板１２の一辺１２ｓの端部が嵌め込まれることで、コネクタハウジング２１が制御基板１２に固定されている。
これにより、コネクタハウジング２１は、その一部が制御基板１２の内方に位置し、残部が、制御基板１２の一辺１２ｓよりも外方に張り出して設けられている。さらに、コネクタハウジング２１は、その幅方向（コネクタ受容部１５の長手方向に直交する方向）の中心Ｃが、制御基板１２の一辺１２ｓに対し、制御基板１２の外方にオフセットして設けられている。
【００２１】
図３（ｂ）、図４に示すように、コネクタハウジング２１には、カバーハウジング１４のコネクタ受容部１５に嵌め合う筒状のスリーブ２３が突出して形成されている。一方、カバーハウジング１４においてコネクタハウジング２１が嵌め込まれる側には、コネクタ受容部１５の外周側に段部１６が形成されている。そして、スリーブ２３は、コネクタ受容部１５の内周形状に対応した外形形状を有する先端部２３ａと、段部１６の内周形状に対応した肩部２３ｂとが連続して形成されている。このスリーブ２３の先端部２３ａがコネクタ受容部１５内に嵌め込まれ、肩部２３ｂが段部１６に突き当たることで、コネクタハウジング２１がカバーハウジング１４に固定されている。
これにより、コネクタハウジング２１および制御基板１２は、カバーハウジング１４側に固定され、ベースハウジング１３内に収容されてはいるものの、ベースハウジング１３には非接触の状態とされている。
【００２２】
コネクタハウジング２１には、スリーブ２３内に、多数（所定数）の端子３０を保持する板状の端子保持部２４が形成されている。この端子保持部２４は、制御基板１２とほぼ平行な面内に位置するよう形成されている。端子保持部２４には、各端子３０を保持するため、その両面側（コネクタ受容部１５に臨む側とベースハウジング１３に臨む側）とを貫通する保持孔（図示無し）が形成されている。
【００２３】
端子保持部２４において、コネクタ受容部１５に臨む側では、各端子３０の頭部（他端部）３０ａが、端子保持部２４に直交する方向、つまり制御基板１２の表面に直交する方向に延びるよう配置されている。これにより、コネクタ受容部１５内には、多数の端子３０の頭部３０ａが露出している。
このようなリセプタクル側のコネクタ２０Ａに対し、プラグ側のコネクタ（図示無し）は、制御基板１２の表面（一面１２ａ）に直交する方向から、コネクタ受容部１５内に露出するコネクタハウジング２１のスリーブ２３内に嵌め込まれ、プラグ側のコネクタに設けられた端子（図示無し）が、各端子３０の頭部３０ａに電気的に接続される。
【００２４】
このような端子保持部２４に保持される端子３０としては、制御基板１２の一面１２ａ側において制御基板１２の配線パターンに電気的に接続される第一端子３０Ａと、制御基板１２の他面１２ｂ側において制御基板１２の配線パターンに電気的に接続される第二端子３０Ｂとがある。
【００２５】
図４に示したように、第一端子３０Ａは、導電性を有した金属材料から形成され、端子保持部２４に対しベースハウジング１３に臨む側において、端子保持部２４の保持孔から制御基板１２に平行に制御基板１２側に延びる基部３１ａと、基部３１ａから制御基板１２の一面１２ａに向けて斜めに延びるアーム部３１ｂと、アーム部３１ｂの先端部において、制御基板１２の一面１２ａに平行となるよう形成された接触部（一端部）３１ｃと、接触部３１ｃの先端部に連続し、制御基板１２の一面１２ａから離間する方向に斜めに延びるアーム先端部３１ｄとを有する。
【００２６】
第二端子３０Ｂは、導電性を有した金属材料から形成され、端子保持部２４に対しベースハウジング１３に臨む側において、端子保持部２４の保持孔から制御基板１２に平行に制御基板１２側に延びる基部３２ａと、基部３２ａから制御基板１２の他面１２ｂを超えてベースハウジング１３側に斜めに延びるアーム部３２ｂと、アーム部３２ｂの先端部において、制御基板１２の他面１２ｂに平行となるよう形成された接触部（一端部）３２ｃと、接触部３２ｃの先端部に連続し、制御基板１２の他面１２ｂから離間する方向に斜めに延びるアーム先端部３２ｄとを有する。
【００２７】
このような第一端子３０Ａ、第二端子３０Ｂは、無負荷状態における接触部３１ｃ、３２ｃの間隔が、制御基板１２の厚さよりも小さくなるよう形成されている。
また、第一端子３０Ａの接触部３１ｃと第二端子３０Ｂの接触部３２ｃは、コネクタハウジング２１から制御基板１２に沿って離間する方向において、制御基板１２を挟んで互いに対向する位置に配置されている。ただし、第一端子３０Ａの接触部３１ｃと第二端子３０Ｂの接触部３２ｃは、制御基板１２の一辺１２ｓに沿った方向（コネクタハウジング２１から制御基板１２に沿って離間する方向に直交する方向）においては、制御基板１２を挟んで互いに対向することは必須ではなく、制御基板１２を挟んで、接触部３１ｃ、３２ｃが千鳥状に配置されていても良い。
【００２８】
これら第一端子３０Ａの接触部３１ｃと第二端子３０Ｂの接触部３２ｃは、制御基板１２の一面１２ａ、他面１２ｂにそれぞれ導電性材料により形成された所定の配線パターンに対し、アーム部３１ｂ、３２ｂが弾性変形してたわむことによって押圧されるとともに、図示しない半田により半田付けされている。
【００２９】
このような制御機器１０を作製するには、まず、制御基板１２上に、所定の部品を搭載し、リフロー半田付け装置等により前記の部品を制御基板１２に半田付けする。
【００３０】
この後、予め端子３０（第一端子３０Ａと第二端子３０Ｂ）を装着しておいたコネクタ２０Ａのスリット２２に、制御基板１２を嵌め込む。このとき、制御基板１２は、第一端子３０Ａの接触部３１ｃと第二端子３０Ｂの接触部３２ｃの間に挿入される。これにより、コネクタ２０Ａは、制御基板１２の一辺１２ｓから外方にオフセットして固定される。
そして、リフロー半田付け装置等により、第一端子３０Ａの接触部３１ｃと第二端子３０Ｂの接触部３２ｃを制御基板１２に半田付けする。
なお、ここで、部品の半田付けと、第一端子３０Ａの接触部３１ｃと第二端子３０Ｂの接触部３２ｃの半田付けとを別々に行う構成としたが、これらをまとめて半田付けすることも可能である。
【００３１】
この後、ＣＣＤカメラ（撮像手段）１００等により、コネクタ２０Ａが接続された制御基板１２を撮影する。そして、コンピュータ診断装置（診断手段）１１０により、撮影により得られた画像を、予め記憶されたサンプル画像と、画像処理により比較して検査する。ここで、サンプル画像は、予め記憶された、全ての半田付け箇所が正しく半田付けされているサンプルをＣＣＤカメラ１００で撮影したものである。
比較の結果、半田付けに異常があると判断される箇所が存在する場合、コンピュータ診断装置１１０はその旨を文字、音声、記号、信号等により出力することができる。また、半田付けに以上があるか否かの判断結果に基づき、自動あるいは主導により、コネクタ２０Ａが接続された制御基板１２を良品と不良品とに適宜選別することができる。
【００３２】
検査の結果、半田付けに異常が無いと判断されたコネクタ２０Ａおよび制御基板１２については、カバーハウジング１４のコネクタ受容部１５に、コネクタハウジング２１のスリーブ２３を嵌め込むことで固定する。
しかる後、カバーハウジング１４をベースハウジング１３に嵌め合わせることで、制御機器１０の組み立てが完了する。
【００３３】
上述したような制御機器１０によれば、コネクタ２０Ａが、制御基板１２の一辺１２ｓよりも外方に張り出して設けられている。これにより、制御基板１２上におけるコネクタ２０Ａの占有面積を小さくして、他の部品の実装可能な面積を増大させることができ、制御基板１２の表面の有効利用を図ることができる。
また、第一端子３０Ａと第二端子３０Ｂにより、制御基板１２の一辺１２ｓ側をクランプする構成であるので、制御基板１２については、一辺１２ｓと対向する側に容易に拡張可能である。
さらに、制御基板１２上におけるコネクタ２０Ａの占有面積が小さいため、半田付け箇所がコネクタ２０Ａによって妨げられることなく、ＣＣＤカメラ１００により制御基板の表面における半田付け箇所の検査を行うことができる。したがって、検査に要する費用を現状同等に抑えることができる。
【００３４】
また、コネクタ２０Ａの一部が制御基板１２に支持されているため、プラグコネクタをコネクタ２０Ａに嵌め合わせるときに受ける挿入方向の荷重を受けることができる。また、コネクタ２０Ａの位置は、制御基板１２の一辺１２ｓに沿った位置であれば任意の位置とすることができ、コネクタ２０Ａのレイアウトが制限されるのを防ぐことができる。
【００３５】
さらに、制御基板１２がコネクタハウジング２１のスリット２２に挿入されることで、制御基板１２に対するコネクタハウジング２１の位置が規定されている。これにより、組み立て時においても、制御基板１２に対するコネクタハウジング２１や第一端子３０Ａ、第二端子３０Ｂの、制御基板１２の一辺１２ｓからの張り出し方向における位置等を容易に精度良く位置決めできる。
【００３６】
なお、上記実施形態においては、コネクタ２０Ａをカバーハウジング１４のコネクタ受容部１５に嵌め込む構成としたが、これに限るものではない。カバーハウジング１４に形成された開口部からコネクタ２０Ａを露出させるだけでも良いし、コネクタ２０Ａおよび制御基板１２の固定構造も、いかなる構成であっても良い。
さらに、制御機器１０は、いかなる用途、構成のものであっても良い。
【００３７】
［第二の実施形態］
次に、本発明にかかるコネクタ実装基板の第二の実施形態を示す。以下においては、第一の実施形態で示した構成との相違点を中心に説明を行い、上記第一の実施形態で示した構成と共通する構成についてはその説明を省略する。
図５に示すように、制御基板１２の一辺１２ｓに沿って、コネクタ２０Ｂが設けられている。
コネクタ２０Ｂは、絶縁材料である樹脂からなるコネクタハウジング２１を有している。コネクタハウジング２１は、制御基板１２に対向する側に、制御基板１２の一辺１２ｓに沿って連続して形成されたスリット２２’に、制御基板１２の一辺１２ｓ側の端部が嵌め込まれることで、コネクタハウジング２１が制御基板１２に固定されている。
【００３８】
これにより、コネクタハウジング２１は、その一部が制御基板１２の一辺１２ｓに対し、制御基板１２の内方に位置し、残部が、制御基板１２の一辺１２ｓよりも外方に張り出して設けられている。さらに、コネクタハウジング２１は、その幅方向（コネクタ受容部１５の長手方向に直交する方向）の中心Ｃが、制御基板１２の一辺１２ｓに対し、制御基板１２の外方にオフセットして設けられている。
ここで、コネクタハウジング２１の制御基板１２の一辺１２ｓからのオフセット量は、上記第一の実施形態よりも小さく設定されている。
【００３９】
コネクタハウジング２１に形成された端子保持部２４に、制御基板１２の一面１２ａ側において制御基板１２の配線パターンに電気的に接続される第一端子３０Ａと、制御基板１２の他面１２ｂ側において制御基板１２の配線パターンに電気的に接続される第二端子３０Ｂ’とが保持されている。
【００４０】
第二端子３０Ｂ’は、導電性を有した金属材料から形成され、端子保持部２４に対しベースハウジング１３に臨む側において、端子保持部２４の保持孔から制御基板１２に平行に制御基板１２側に延びる基部３２ａ’と、基部３２ａ’から制御基板１２の他面１２ｂを超えてベースハウジング１３側に斜めに延びるアーム部３２ｂ’と、アーム部３２ｂ’の先端部において、制御基板１２の他面１２ｂに平行となるよう形成された接触部３２ｃ’と、接触部３２ｃ’の先端部に連続し、制御基板１２の他面１２ｂから離間する方向に斜めに延びるアーム先端部３２ｄ’と、を有する。
【００４１】
ここで、ハウジング２０は、上記第一の実施形態と比較し、制御基板１２に対し、一辺１２ｓから外方へのオフセット量が少なく、制御基板１２の中心側に位置している。これにともない、第一端子３０Ａの接触部３１ｃと第二端子３０Ｂ’の接触部３２ｃ’は、コネクタハウジング２１から制御基板１２に沿って離間する方向に、制御基板１２を挟んで互いにずれて配置されている。具体的には、第一端子３０Ａが、制御基板１２の中心よりに配置されている。
【００４２】
上述したような制御機器１０によれば、上記第一の実施形態と同様、制御基板１２上におけるコネクタ２０Ｂの占有面積を小さくして、他の部品の実装可能な面積を増大させることができる。これにより、制御基板１２の表面の有効利用を図ることができる。
さらに、制御基板１２上におけるコネクタ２０Ｂの占有面積が小さいため、半田付け箇所がコネクタ２０Ｂによって妨げられることなく、ＣＣＤカメラ１００により制御基板の表面における半田付け箇所の検査を行うことができる。したがって、検査に要する費用を現状同等に抑えることができる。
【００４３】
このような構成によれば、コネクタ２０Ｂにより、制御基板１２の表面を覆う面積は上記第一の実施形態に比較すると増えるため、制御基板１２上に部品を実装できる面積は減少してしまう。それでも、コネクタ２０Ｂを、上記第一の実施形態に比較し、制御基板１２の内方側に配置するようにしたので、制御機器１０をより小型化することが可能となる。
【００４４】
なお、上記実施の形態で示した構成については、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１０…制御機器、１１…アウターハウジング、１２…制御基板、１２ａ…一面、１２ｂ…他面、１２ｓ…一辺、１３…ベースハウジング、１４…カバーハウジング、１５…コネクタ受容部、２０…ハウジング、２０Ａ、２０Ｂ…コネクタ、２０ｈ…頭部、２１…コネクタハウジング、２２…スリット、２３…スリーブ、２４…端子保持部、３０…端子、３０Ａ…第一端子、３０Ｂ…第二端子、３０ａ…頭部（他端部）、３１ｃ、３２ｃ…接触部（一端部）、１００…カメラ（撮像手段）、１１０…コンピュータ診断装置（診断手段）
【図１】
2011129350.tif 000003
【図２】
2011129350.tif 000004
【図３】
2011129350.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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