(57)【要約】【課題】空調機から送風される冷却風の風量を抑制し、消費電力を低減することを課題とする。【解決手段】空調システム１は、電子機器２、空調機３、供給口４を有する。電子機器２は、空調機３によって送風された冷却風を吸気するとともに、空間内に排熱風を排気する。空調機３は、電子機器２が設置された空間に冷却風を送風する。供給口４は、電子機器２から排気された排熱風が電子機器２に吸気されるまでの流路の近傍に設けられ、空調機３によって送風された冷却風を空間内に供給する。つまり、空調システム１では、電子機器２から排気される排熱風と空調機３から送風される冷却風を混合させ、冷却風と混合した排気を電子機器に供給する結果、空調機３が送風する冷却風の風量を削減することができ、消費電力を低減することが可能となる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器が設置された空間に冷却風を送風する空調機と、
前記電子機器から排気された排熱風が該電子機器に吸気されるまでの流路の近傍に設けられ、前記空調機によって送風された冷却風を供給する供給口と
を有することを特徴とする空調システム。
【請求項２】
前記電子機器から排熱風が排気される空間と前記電子機器によって吸気される冷却風が吸気される空間とを仕切る仕切り部をさらに有することを特徴とする請求項１に記載の空調システム。
【請求項３】
前記供給口は、前記電子機器によって冷却風が吸気される空間の上部に設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の空調システム。
【請求項４】
前記供給口は、前記電子機器から排熱風が排気される空間の上部に設けられることを特徴とする請求項１または２に記載の空調システム。
【請求項５】
前記供給口は、前記電子機器から排気された排熱風が該電子機器に吸気されるまでの流路の近傍の天井面に設けられ
前記空調機は、前記天井を介して、前記電子機器が設置された床上フロアに冷却風を送風するとともに、前記電子機器から排気された排熱風を床下フロアから取り込む
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の空調システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空調機から送風された冷却風を電子機器に供給するとともに、電子機器から排気される排熱風を空調機が取り込む空調システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、サーバやネットワーク機器などの電子機器が積み重ねられたラックが複数台設置されているデータセンタが知られている。電子機器は、ＣＰＵなどの機能部品を有し、機能部品が電力を消費して機能を発揮して発熱する。このため、データセンタでは、電子機器から発せられる熱を冷却するために、空調機から冷却風を送風して電子機器を冷却する空調システムが利用されている。
【０００３】
ここで、図２３を用いて、空調システムの構成を説明する。図２３は、従来の空調システムを説明する図である。図２３に例示するように、空調システムは、床下フロアおよび床上フロアを有する二重床構成となっており、床上フロアに電子機器が設置されている。
【０００４】
このような構成のもと、空調システムは、図示しない空調機から床下フロアに送風された冷却風が床開口部を通って床上フロア上の電子機器に供給されるとともに、電子機器から排気された排熱風が天井開口部を通って空調機に取り込まれる。なお、図２３では、白の矢印が冷却風の流れを示し、黒の矢印が排熱風の流れを示している。
【０００５】
このようなデータセンタでは、空調機から吹き出される風量が不足している場合には、電子機器から排気された排熱風を電子機器が吸気する「排気の回り込み」が発生する。図２３の例では、データセンタは、左端の電子機器に電子機器の排気回り込みが発生している。
【０００６】
ここで、データセンタにおける冷却風および排熱風の流れについて図２４の例を用いて具体的に説明する。図２４は、従来の空調システムにおける風量および給排気温度を説明する図である。図２４の例では、吸排気温度差が８℃の電子機器（図２４では、「電子機器ΔＴ＝８℃」と記載）に対して、電子機器の必要とする８０％の風量で２０℃の冷却風を床下フロアから供給し、冷却風の風量が２０％不足しているものとする。
【０００７】
図２４に示すように、２０℃の冷却風が床下から供給された電子機器は、２８℃の排熱風を排気する。ここで、図２４の例では、電子機器に必要な冷却風の風量が２０％不足しているので、「排気の回り込み」が発生し、電子機器によって排気された排熱風のうち、電子機器の必要とする２０％の風量が電子機器の吸気面に回りこみ、電子機器に供給される。
【０００８】
この結果、電子機器から３８℃の排熱風を排気され、ラック上部で吸い込まれる排熱風の温度が３０℃と高温になり、電子機器内部の機能部品の温度が上昇し、電子機器の信頼性が低下する。このため、排気の回り込みを防止するために、空調機から送風される冷却風の風量を大きくする方法が実施されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−６４３０３号公報
【特許文献２】特開平８−３０３８１５号公報
【特許文献３】特開２００４−１８４０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述した排気の回り込みを防止する方法では、電子機器に対して充分な冷却を供給するために、空調機から送風する冷却風の風量を増大させる結果、消費電力が大きくなるという課題があった。
【００１１】
そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、空調機から送風される冷却風の風量を抑制し、消費電力を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願の開示する空調システムは、一つの態様において、電子機器から排気された排熱風が電子機器に吸気されるまでの流路の近傍に、空調機によって送風された冷却風を供給する供給口を有する。
【発明の効果】
【００１３】
本願の開示する空調システムの一つの態様によれば、空調機から送風される冷却風の風量を抑制し、消費電力を低減することを目的とするという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、実施例１に係る空調システムの構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、実施例２に係るデータセンタ内のラックおよび空調機配置を示すブロック図である。
【図３】図３は、実施例２に係るデータセンタの構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、データセンタにおける風量および給排気温度を説明する図である。
【図５】図５は、データセンタにおける風量および給排気温度を説明する図である。
【図６】図６は、ラック下部に設けられた排気回り込み防止構造を説明する図である。
【図７】図７は、暖かい通路のラック端仕切りを説明する図である。
【図８】図８は、空調機を含めたデータセンタの構成を説明する図である。
【図９】図９は、シミュレーション結果を示す図である。
【図１０】図１０は、実施例３に係るデータセンタの構成を示すブロック図である。
【図１１】図１１は、シミュレーション結果を示す図である。
【図１２】図１２は、シミュレーション結果を示す図である。
【図１３】図１３は、シミュレーション結果を示す図である。
【図１４】図１４は、実施例４に係るデータセンタの構成を示すブロック図である。
【図１５】図１５は、実施例４に係るデータセンタの構成を示すブロック図である。
【図１６】図１６は、実施例４に係るデータセンタの構成を示すブロック図である。
【図１７】図１７は、データセンタにおける空調機の側面図である。
【図１８】図１８は、データセンタにおける空調機の正面図である。
【図１９】図１９は、暖かい通路のラック端仕切りを説明する図である。
【図２０】図２０は、暖かい通路のラック端仕切りを説明する図である。
【図２１】図２１は、ラック上部に仕切り板が設けられたデータセンタの構成を示すブロック図である。
【図２２】図２２は、温度センサが設けられたデータセンタの構成を示すブロック図である。
【図２３】図２３は、従来の空調システムを説明する図である。
【図２４】図２４は、従来の空調システムにおける風量および給排気温度を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る空調システムの実施例を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１６】
以下に、実施例１に係る空調システムの構成を説明し、最後に実施例１による効果を説明する。図１は、実施例１に係る空調システムの構成を説明するための図である。白の矢印が冷却風の流れを示し、黒の矢印が排熱風の流れを示している。図１に示すように、実施例１の空調システム１は、電子機器２、空調機３、供給口４を有する。
【００１７】
電子機器２は、空調機３によって送風された冷却風を吸気するとともに、空間内に排熱風を排気する。空調機３は、電子機器２が設置された空間に冷却風を送風する。供給口４は、電子機器２から排気された排熱風が電子機器２に吸気されるまでの流路（図１の（ａ）参照）の近傍に設けられ、空調機３によって送風された冷却風を空間内に供給する。
【００１８】
つまり、空調システム１では、電子機器２から排気される排熱風と空調機３から送風される冷却風とを混合させ、冷却風と排熱風とを混合した混合空気を電子機器に供給する結果、空調機３が送風する冷却風の風量を削減することができ、消費電力を低減することが可能となる。
【実施例２】
【００１９】
以下に、実施例２に係る空調システムの構成および処理の流れを順に説明し最後に実施例２による効果を説明する。なお、図に登場する矢印について、白の矢印が冷却風の流れを示し、黒の矢印が排熱風の流れを示している。
【００２０】
［空調システムの構成］
まず、図２を用いて、データセンタ１００全体の構成を説明する。図２は、実施例２に係るデータセンタ内のラックおよび空調機配置を示すブロック図である。図２に示すように、データセンタ１００は、複数の空調機１０、複数のラック２０を有する。
【００２１】
データセンタ１００では、複数のラック２０が並ぶラック列を複数有し、ラック列の前面側同士、および、背面側同士を向かい合わせて設置されている。ラック２０は、電子機器が搭載されており、前面から吸気し、背面から排気している。なお、ラック２０は、電子機器の前面がラック前面になり、電子機器の背面がラック背面になるように電子機器が搭載されている。また、各空調機１０は、所定の間隔に配置され、ラック２０が設置された空間に冷却風を送風する。空調機１０は、ラック設置エリアと図示しない壁によって仕切られており、空調機から吹き出される冷却風は図示しない天井ダクトからラックが設置された床上フロアに供給され、空調機は図示しない床下プレナムから暖かい空気を回収する。
【００２２】
ここで、図３を用いて、データセンタ１００の構造および空気の流れについて説明する。図３は、実施例２に係るデータセンタの構成を示すブロック図である。図３に示すように、データセンタ１００では、ラック前面が向かい合った通路上部の天井には天井開口部３０が設置され、ラック２０の背面側が向かい合った通路には、二重床の床パネルに床開口部４０が設置されている。空調機１０は、上面に吹き出し部を持ち、底面に吸い込み部を持つ。
【００２３】
データセンタ１００では、ラック２０の排気面が向かいあった通路に排気が充満する排気エリアがあり、ラックの吸気面が向かい合った通路に形成された吸気エリアがあり、排気エリアと吸気エリアをつなぐ短絡部がラック上部空間に形成される。短絡路の近傍には空調機から吹き出された冷却風を床上フロアに供給するための天井開口部３０が設けられている。ここで、図３を用いて、空気の流れについて説明する。図３に示すように、データセンタ１００では、空調機１０の上面の吹き出し部から吹き出された冷却風が天井を通り、ラック前面が向かい合った冷たい通路上に設置された天井開口部３０から床上フロアに吹き出す。
【００２４】
そして、床上フロアに吹き出された冷たい空気がラック前面から吸い込まれ、電子機器を冷却して暖かくなりラック背面から排出される。その後、ラック２０から排出された暖かい空気の一部は、ラック背面が向かい合った暖かい通路の下部に設置された床開口部４０から吸い込まれ、二重床の床下プレナムを通り、空調機１０の底面の吸い込み部から吸い込まれる。
【００２５】
また、ラック２０が必要とする空気流量が天井ダクトから供給される冷却風の空気流量より多い場合、すなわち、冷却風の供給量が不足した場合には、ラック背面から排出された暖かい空気の一部がラック２０の上部空間に形成された短絡部を通ってラック前面に回り込む現象が発生する。
【００２６】
本実施例では、ラック前面同士にはさまれた吸気エリアの直上という短絡路の近傍に天井開口部３０が設けられているので、天井開口部３０から吹き出された冷却風がラック排気面から出た高温の排気と混合部で混ざることにより、目標温度以下の空気が全てのラックに吸気される。このため、データセンタ１００では、空調機１０の吹き出し温度がラック吸気温度の許容値より低い場合には、ラック２０からの排気を利用することで、空調機から吹き出される風量を削減することが可能となる。
【００２７】
次に、図４および図５を用いて、データセンタにおける風量および給排気温度について説明する。図４および図５は、データセンタにおける風量および給排気温度を説明する図である。図４では、電子機器の必要とする８０％の風量でラック全体に比較的低い温度の空気が供給できることを示している。
【００２８】
図４の例では、ラックの必要風量に対して８０％の流量で２０℃の冷却風が図示しない空調機から吹き出され、ラック排気面から吸気面までの短絡部の近傍に設けられた天井開口部を通って床上フロアに供給されている。最終的に３０℃になったラック排気のうち２０％の流量が不足分としてラック前面側に回り込み、２０℃の冷却風と混合して２２℃となりラックに吸い込まれる。２２℃のラック吸気はラック内で８℃温度上昇して３０℃となり、８０％は床開口部から床下プレナムを通って図示しない空調機に戻る。
【００２９】
また、図５では、ラックの吸気温度が２８℃まで許容された場合に、２０℃の空気を吹き出す空調機から供給される風量が、ラックの必要風量の５０％に抑えられることを示している。ラックの必要風量に対して５０％の流量で２０℃の冷却風が図示しない空調機から吹き出され、ラック排気面から吸気面までの短絡部の近傍に設けられた天井開口部を通して床上フロアに供給されている。最終的に３６℃になったラック排気のうち５０％の流量が不足分としてラック前面側に回り込み、２０℃の冷却風と混合して２８℃となりラックに吸い込まれる。２８℃のラック吸気はラック内で８℃温度上昇して３６℃となり、５０％は床開口部から床下プレナムを通って図示しない空調機に戻る。
【００３０】
次に、図６を用いて、ラック下部に設けられた排気回り込み防止構造について説明する。図６は、ラック下部に設けられた排気回り込み防止構造を説明する図である。図６に示すように、ラック２０の下部に存在する間隙からラック排気が回り込まないように、排気回り込み防止構造５０が設置されている。これにより、冷たい空気を供給する天井開口部３０から離れた位置で発生する「高温のラック排気がそのままラック吸気面に回り込む現象」を防ぐことができる。
【００３１】
次に、図７を用いて、暖かい通路のラック端仕切りについて説明する。図７は、暖かい通路のラック端仕切りを説明する図である。また、図７は、天井側から見た図である。ここで、暖かい通路とは、隣り合うラック列に並ぶ各ラック２０の背面が向かい合ったラック列の間にある空間のことをいう。
【００３２】
図７に示すように、データセンタ１００では、暖かい通路のラック端に仕切り６０が設置されている。つまり、ラック背面から排出された暖かい空気が暖かい通路から排出されることを防止し、また、天井開口部３０から供給される冷たい空気がラック２０の前面から吸い込まれることなく、直接床開口部４０を通してフロアから排出されることを防止することができる。なお、仕切りの高さは、ラックの高さと同じとする。なお、空調機を含めたデータセンタの構成を図８に示す。
【００３３】
このように、データセンタ１００では、排気エリアと吸気エリアとをつなぐ短絡部の近傍に冷たい空気の供給口を設けることで、ラック２０から排気される排熱風と空調機１０から送風される冷却風を混合させて、ラックに搭載された電子機器が許容する吸気温度を守りながら、空調機の風量を低減することができる。ここで、データセンタ１００の全体の温度分布が、図４や図５で示したような単純なモデル通りに実現するかを熱流体シミュレーションにより検証した結果を説明する。図９は、シミュレーション結果として温度分布を示した図である。図９に示すシミュレーションモデルでは、データセンタ１００は、ラック列が２列あり、ラック列は背面同士を向かい合わせている。冷たい通路の上部に設けられた天井開口部３０から冷たい空気が供給され、ラック前面に供給されている。
【００３４】
図９の例では、ラックの必要風量の８０％の風量が天井から供給されている。ラックから排出された暖かい空気は、約８０％が暖かい通路に設置された床開口部から床下プレナムを通って空調機に戻り、残りの２０％はラック上部を経由して冷たい通路に向かう。空調機から供給される空気の温度は２０℃、ラックを通過して上昇する温度を１０℃に設定した。この条件で暖かい空気と冷たい空気が混合して均一な温度になった場合に、２２．５℃のラック吸気温度になるが、シミュレーション結果では、２２℃〜２４℃の空気がラックに吸気されており、図４や図５に示すような理想通りではないが、十分な効果を発揮している。
【００３５】
[実施例２の効果]
上述してきたように、データセンタ１００は、ラック２０が設置された空間に冷却風を送風する空調機１０と、空調機１０によって送風された冷却風を吸気するとともに、排気エリアに排熱風を排気する電子機器２０とを有する。さらに、ラック２０から排気された排熱風がラック２０に吸気されるまでの短絡部の近傍に設けられ、空調機１０によって送風された冷却風を空間内に供給する天井開口部３０を有する。空調機１０の吹き出し温度がラック吸気温度の許容値より低い場合には、ラック２０からの排気を利用し、空調機から吹き出される冷却風と混合することで、ラック吸気温度の許容値を守りつつ、空調機から送風される冷却風の風量を抑制し、消費電力を低減することが可能である。
【００３６】
ただし、実施例２によれば、データセンタ１００は、ラック２０から排熱風が排気される排気エリアとラック２０によって吸気される吸気エリアとをつなぐ短絡部のうち、空調機からの冷却風を供給する開口部を持たない短絡部であるラック側面の空間に排気が流れることを防止する仕切り６０を有する。この結果、データセンタ１００では、ラック背面から排出された暖かい空気が排気エリアから排出され、冷却風と混合されることなく吸気エリアに回り込むことを防止することが可能である。
【実施例３】
【００３７】
ところで、上記の実施例２では、ラックの吸気面である前面同士に囲まれた空間である吸気エリア上部に天井開口部を設置した場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明では、ラックから排気された排熱風が流れる空間である排気エリアの上空に天井開口部を設置するようにしてもよい。
【００３８】
そこで、以下の実施例３では、天井開口部をホットアイル上空に設置する場合について説明する。実施例３に係るデータセンタ１００Ａの構成について、図１０を用いて説明する。図１０に示すように、実施例３に係るデータセンタ１００Ａは、図３に示したデータセンタ１００と比較して、冷却風を供給する天井開口部３０Ａが床開口部４０の上部に設置されている。つまり、天井開口部３０Ａは、ラック列に並ぶ各ラックの排気面が向かい合ったラック列の間にある空間である排気エリア上空に設置されている。
【００３９】
データセンタ１００Ａでは、排気面と吸気面とをつなぐ排熱風が回り込む流路である短絡部の近傍に天井開口部３０Ａを設けることで、ラック２０から排気される排熱風と空調機１０から送風される冷却風を混合させて、ラックの吸気面に回りこむ空気の温度を下げる。
【００４０】
ここで、データセンタ１００Ａの全体の温度分布について説明する。図１２〜図１３は、シミュレーション結果を示す図である。天井開口部３０Ａからの空気の直進性が高い場合には、天井開口部３０Ａから出た冷たい空気が直接暖かい通路に設置された床開口部４０に吸い込まれ、逆に効率が悪くなるため、図１２に示すように、天井開口部３０Ａから暖かい通路に進入しようとする冷たい空気の流れをせき止める板７０を設置してもよい。このような板７０を設置することで、天井開口部３０Ａから出た冷たい空気が直接暖かい通路に設置された床開口部４０に吸い込まれることを防止できるので、ラック吸気温度が２８℃前後に抑えられる。
【００４１】
また、図１３に示すように、実施例２と同様に、暖かい通路のラック端に仕切りを設けてもよい。このような仕切りを設けることで、ラック背面から排出された暖かい空気が暖かい通路から排出されることを防止する。また、天井開口部３０Ａから供給される冷たい空気がラック２０を通過せずに床開口部４０から吸い込まれることを防止することができる。このため、ラック吸気温度が２２℃〜２４℃に抑えられる。また、実施例３では短絡部のより吸気エリアから遠いところから空気の混合が行われるため、ラック吸気面の温度分布が実施例２と比較して均一になっている。
【００４２】
このように、上記の実施例３では、天井開口部３０は、ラック２０から排気された排熱風がラック２０に吸気されるまでの流路の近傍であって、ラックによって排熱風が排気される空間の上部に設けられる。このため、冷却風と混合して温度が低下した排気をラック２０に供給し、空調機１０が送風する冷却風の風量を削減することができ、消費電力を低減することが可能となる。
【実施例４】
【００４３】
ところで、上記の実施例１〜３では、データセンタの上部にある短絡部近傍に冷却風の供給口を設置する場合を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ラック列端にある短絡部近傍にも冷却風の供給口を設置してもよい。
【００４４】
そこで、以下の実施例４では、ラック列端から回り込んでくる排気の流路の近傍に冷却風の供給口を設置する場合として、図１４〜図１６を用いて、実施例４におけるデータセンタ１００Ｂの構成について説明する。図１４〜１６は、実施例４に係るデータセンタの構成を示すブロック図である。図１４は、図１６に示すＡ−Ａの断面図であり、図１５は、図１４に示すＢ−Ｂの断面図であり、図１６は、図１４に示すＣ−Ｃの断面図である。
【００４５】
図１４に示すように、データセンタ１００Ｂでは、空調機１０Ａから送風された冷却風を床上フロアに供給する供給口３０Ｂが壁面に設置されている。図１４および図１５に示すように、ラック２０が必要とする空気流量が空調機から供給される冷却風の空気流量より多い場合、すなわち、冷却風の供給量が不足した場合には、ラック背面から排出された暖かい空気がラック２０の横や上部を通ってラック吸気面に回り込む現象が発生する。
【００４６】
図１６に示すように、データセンタ１００Ｂでは、実施例１〜３と同様に、空調機１０Ａから送風された冷却風を天井から供給するとともに、壁面に設けられた供給口３０Ｂから冷却風をラック列に供給する。また、データセンタ１００Ｂでは、実施例１〜３と同様に、床下から排熱風を吸い込む。
【００４７】
ここで、図１７および図１８を用いて、データセンタ１００Ｂにおける空調機１０Ａについて説明する。図１７は、データセンタにおける空調機の側面図である。図１８は、データセンタにおける空調機の正面図である。図１７および図１８に示すように、空調機１０Ａは、二つのブロア１１と、ブロア１１の下部に一つの熱交換機１２を有する。ブロワ１１は、空調機１０Ａの筐体上部と筐体正面に設けられた開口部から冷却風を送り出し、データセンタ１００Ｂの天井開口部と壁面の供給口３０Ｂとを介して、ラック２０が設置された空間に冷却風を送風する。熱交換機１２は、床下から吸い込んだ排熱風を冷却する。
【００４８】
このように実施例４によれば、ラック列端から回り込んでくる排気の流路近傍に冷却風の供給口を設置するので、ラック列端から回り込んでくる排気を冷却風と混合することができる。この結果、冷却風と排気風を混合してラック２０に供給することで、空調機１０が送風する冷却風の風量を削減することができ、消費電力を低減することが可能となる。
【実施例５】
【００４９】
さて、これまで本発明の実施例について説明したが、本発明は上述した実施例以外にも、種々の異なる形態にて実施されてよいものである。そこで、以下では実施例５として本発明に含まれる他の実施例を説明する。
【００５０】
（１）仕切り
上記の実施例２では、暖かい通路のラック端に仕切りを設置する場合を説明したが、本実施例はこれに限定されるものではなく、暖かい通路のラック端に開閉可能な仕切りを設置してもよい。
【００５１】
具体的には、図１９に示すように、暖かい通路のラック端に仕切り８０が設置され、各仕切り８０が開閉可能に設置されている。また、図２０に示すように、仕切りが閉じている状態の場合には、二つの仕切り８０が並んで暖かい通路を塞いでいる。
【００５２】
つまり、データセンタでは、ラック背面から排出された暖かい空気が暖かい通路から排出されることを防止し、また、天井開口部３０から供給される冷たい空気がラック２０を通過せずに床開口部４０から吸い込まれることを防止することができる。さらに、開閉可能な仕切りであるので、暖かい通路に管理者などが入る場合には、仕切り８０を容易に開けることが可能である。
【００５３】
（２）床下から冷却風
また、上記の実施例１〜４では、天井から冷却風を供給する場合を説明したが、本実施例はこれに限定されるものではなく、床下から冷却風を供給するようにしてもよい。具体的には、図２１に示すように、データセンタでは、ラック上部と天井間とが仕切板５０Ａで仕切られている。そして、床下プレナムから送風された冷却風が床開口部４０を通って床上フロアに供給され、ラック２０からの排気と混合された後に、ラック下部に設けられた短絡部を通ってラック２０に吸気されている。このラック下部に設けられた短絡部は空気が通過可能なフレーム構造により実現される。また、ラック２０からの排熱風は上部に向かい天井開口部３０を通過して空調機に戻るとともに、下部に向かい冷却風と混合するものもある。
【００５４】
ここで、図２１に示すように、データセンタは、短絡路の近傍に床開口部４０が設けられているので、床開口部４０から吹き出された冷却風がラック排気面から出た高温の排気と混合部で混ざることにより、目標温度以下の空気が全てのラックに吸気される。さらに、データセンタでは、空調機の吹き出し温度がラック吸気温度の目標値より低い場合には、ラック２０からの排気を利用することで、空調機から吹き出される風量を削減することが可能となる。
【００５５】
（３）温度センサ
また、本実施例として、ラックに温度センサを設けるようにしてもよい。具体的には、図２２に示すように、各ラック２０の上部に温度センサ９０を設ける。そして、温度センサ９０は、天井開口部３０から吹き出された冷却風がラック排気面から出た高温の排気と混ざる混合部の温度を計測し、図示しない空調機に通知する。
【００５６】
例えば、空調機は、温度センサ９０から通知された混合部の温度がラック吸気温度の許容値である２８℃を超えた場合には、冷却風の風量を増やすように制御する。このように、ラックに温度センサを設けることで、冷却風の風量を適切に制御することが可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１  空調システム
２  電子機器
３、１０  空調機
４  供給口
１０ａ  吹き出し部
１０ｂ  吸い込み部
１１  ブロア
１２  熱交換機
２０  ラック
３０  天井開口部
４０  床開口部
５０  排気回り込み防止構造
６０、８０  仕切り
７０  板
９０  温度センサ
１００  データセンタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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