(57)【要約】【課題】反転凸版印刷法を用いて安価に複数枚の高精細なパターニングを可能とする、除去版の除去版洗浄方法及び除去版洗浄装置を提供する。【解決手段】反転凸版印刷法を用いて微細なパターニングを行う際に、不要な部分のインキ１２が凸部に転写した除去版３に、除去版洗浄用基板５又はロールを圧着、続いて剥離し、不要な部分のインキを除去版洗浄用基板側へ転写させ、次に該基板５表面を掻き基板より不要な部分のインキを回収する。従来は廃棄していたインキを無駄なく回収する。回収したインキ１３を再度印刷可能な状態に調整する。高精細なパターニング基板を安価に複数枚製造する事が出来る。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１）インキ剥離性を有するブランケット表面の全面にインキを塗工するベタ塗工、
２）該ブランケット表面上のインキの内、不要な部分のインキのみを除去版の凸部に転写し、ブランケット表面上に必要な部分のインキからなるパターンを形成する１次転写、
３）ブランケット表面上に形成された、該必要な部分のインキからなるパターンを基材上に転写し、基材上に該必要な部分のインキからなるパターンを形成する２次転写、
４）前記除去版の凸部に転写した不要な部分のインキを除去する除去版洗浄、のステップを具備する反転凸版印刷法であって、
前記除去版洗浄の方法が、不要な部分のインキを転写した除去版の凸部表面と、除去版洗浄用基板とを圧着させた後に各々を剥離させて、除去版の凸部に転写した不要な部分のインキを除去版洗浄用基板に転写させ除去版洗浄する事を特徴とする除去版洗浄方法。
【請求項２】
請求項１記載の除去版洗浄用基板が、基板の表面が平滑で且つ除去版凸部よりも大きなテープ剥離強度を有する事を特徴とする除去版洗浄用基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の除去版洗浄用基板上を掻く事により、不要な部分のインキを塊状で回収する事を特徴とするインキの回収方法。
【請求項４】
請求項３のインキの回収方法を用いて回収した塊状インキの成分組成が、ブランケット表面の全面にインキを塗工する前の、元のインキの成分組成となるように調整を施し再生する事を特徴とするインキの再生方法。
【請求項５】
１）インキ剥離性を有するブランケット表面の全面にインキを塗工するベタ塗工、
２）該ブランケット表面上のインキの内、不要な部分のインキのみを除去版の凸部に転写し、ブランケット表面上に必要な部分のインキからなるパターンを形成する１次転写、
３）ブランケット表面上に形成された、該必要な部分のインキからなるパターンを基材上に転写し、基材上に該必要な部分のインキからなるパターンを形成する２次転写、
４）前記除去版の凸部に転写した不要な部分のインキを除去する除去版洗浄、のステップを具備する反転凸版印刷法に用いられる除去版洗浄装置であって、
Ａ）板状の除去版と板状の除去版洗浄用基板とを貼り合せた後、各々を剥離させる機構、Ｂ）該除去版洗浄用基板上にはドクターブレード、
Ｃ）該ドクターブレードで掻き取り回収した不要なインキと、少なくともインキ成分と同じ溶剤とを攪拌する機構、
Ｄ）各種溶剤を適量添加する機構、
を備えている事を特徴とする除去版洗浄装置。
【請求項６】
１）インキ剥離性を有するブランケット表面の全面にインキを塗工するベタ塗工、
２）該ブランケット表面上のインキの内、不要な部分のインキのみを除去版の凸部に転写し、ブランケット表面上に必要な部分のインキからなるパターンを形成する１次転写、
３）ブランケット表面上に形成された、該必要な部分のインキからなるパターンを基材上に転写し、基材上に該必要な部分のインキからなるパターンを形成する２次転写、
４）前記除去版の凸部に転写した不要な部分のインキを除去する除去版洗浄、のステップを具備する反転凸版印刷法に用いられる除去版洗浄装置であって、
Ａ）ロール状の除去版と、該除去版に接した除去版洗浄用ロールとが同調して回転する機構、
Ｂ）該除去版洗浄用ロール上にはドクターブレード、
Ｃ）該ドクターブレードによって掻き取り回収された不要なインキと、少なくともインキ成分と同じ溶剤とを攪拌する機構、
Ｄ）各種溶剤を適量添加する機構、
を備えている事を特徴とする除去版洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反転凸版印刷法を用いて精細なパターニングを行う際の除去版洗浄方法、除去版洗浄用基板、インキの回収方法、インキの再生方法、及び除去版洗浄装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
今日、印刷技術は、単に紙に文字などを印刷する場合に利用されるばかりでなく、多種類の製品の製造に利用されていて、高精細なパターニングが必要とされる製品分野においても利用されている。例えば、エレクトロニクスの分野では電子ペーパーや液晶表示装置などのカラーフィルタや、電気配線や絶縁層などの電子部品の製造方法にも利用されている。
印刷方法としてはインクジェット法や凸版を使用するフレキソ印刷、樹脂凸版印刷、孔版を使用するスクリーン印刷法など様々な手法がある。中でも微細な凹凸を持つ除去版とブランケットを用いた「反転凸版印刷法」と呼ばれる印刷方法は、パターニング性に優れた印刷方式である。特許文献１では反転凸版印刷法を、前記カラーフィルタの製造方法として利用する事が提案されている。
【０００３】
前記反転凸版印刷法は前記ブランケットより不要な部分のインキを除去版の凸部へ転写させ、ブランケットに残った必要な部分のインキのみを基材上へ転写する方法である。そのため、連続で製品を製造する際は、印刷毎に前記不要な部分のインキを除去版上より除去する（以後除去版洗浄と呼ぶ）必要が有る。
【０００４】
除去版洗浄方法には様々な手法が存在する。最も簡単な除去版洗浄方法としては、有機溶剤を含んだ布等を使用し、不要な部分のインキが付着した除去版表面を手で拭く方法（以降、手拭式除去版洗浄方法と呼ぶ）が挙げられる。
しかし、手拭式除去版洗浄方法では拭きムラによる除去残りが除去版上に生じ易い。そのためカラーフィルター等の高精細なパターニングが必要な場合には、手拭式除去版洗浄方法は使用出来無い。
【０００５】
別な除去版洗浄方法としては、メチルエチルケトン等の有機溶剤を除去版上に散布する事で前記不要な部分のインキを溶解させた後、除去版凸部上のインキをゴム製のドクターブレードで掻き取り、更に凹部に落ちたインキ溶液を布等でふき取る除去版洗浄方法（以降、ウエット式除去版洗浄方法と呼ぶ）が挙げられる。
カラーフィルタ等の高精細な製品のパターニングをするためには、微細な凹凸を持つ除去版を使用する必要が有る。しかし、ウエット式除去版洗浄方法では除去版凸部を直接ドクターブレードで掻く事になるので、除去版凸部とドクターとの間での摩滅による異物が除去版上に発生しやすい。更には除去版凸部と布との接触により繊維くずも生じる事もある。この除去版上に残った異物、繊維くず等は、製品の欠陥原因となり製品の品質を著しく低下させるため、高精細なパターニングをする際には、ウエット式除去版洗浄方法も使用出来無い。
【０００６】
一方、粘着剤等を具備する粘着基材を除去版上の不要な部分のインキに貼り付けた後、インキごと除去版から剥がし取るといった除去版洗浄方法（以降、ドライ式除去版洗浄法と呼ぶ）も提案されている（特許文献２参照）。
ドライ式除去版洗浄方法では、前記異物や繊維くずを発生させずに、不要な部分のインキを除去版から完全に除去する事が出来る。そのため、高精細なパターニングをする際には
、ドライ式除去版洗浄方法を使用する事が望ましい。
【０００７】
ドライ式除去版洗浄方法を選択した場合、除去版上より除去された不要な部分のインキは粘着フィルムに付着したまま、粘着フィルムと一緒に廃棄されている。従って廃棄された分のインキ材料は無駄になってしまい、その事が製品のコストアップ要因となっていた。そのため、反転凸版印刷法を用いて高精細なパターニングをする際に生じる不要な部分のインキを回収、再生して再利用を可能にする手段の提案が課題となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４０３７０５号
【特許文献２】特開２００６−２５５９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、反転凸版印刷法を用いて高精細なパターニングを安価に行う事を可能とする除去版洗浄方法、除去版洗浄用基板、インキの回収方法、インキの再生方法、及び除去版洗浄装置を提供する事である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１記載の発明は、１）インキ剥離性を有するブランケット表面の全面にインキを塗工するベタ塗工、
２）該ブランケット表面上のインキの内、不要な部分のインキのみを除去版の凸部に転写し、ブランケット表面上に必要な部分のインキからなるパターンを形成する１次転写、
３）ブランケット表面上に形成された、該必要な部分のインキからなるパターンを基材上に転写し、基材上に該必要な部分のインキからなるパターンを形成する２次転写、
４）前記除去版の凸部に転写した不要な部分のインキを除去する除去版洗浄、のステップを具備する反転凸版印刷法であって、
前記除去版洗浄の方法が、不要な部分のインキを転写した除去版の凸部表面と、除去版洗浄用基板とを圧着させた後に各々を剥離させて、除去版の凸部に転写した不要な部分のインキを除去版洗浄用基板に転写させ除去版洗浄する事を特徴とする除去版洗浄方法である。
【００１１】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の除去版洗浄用基板が、基板の表面が平滑で且つ除去版凸部よりも大きなテープ剥離強度を有する事を特徴とする除去版洗浄用基板である。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２記載の除去版洗浄用基板上を掻く事により、不要な部分のインキを塊状で回収する事を特徴とするインキの回収方法である。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項３のインキの回収方法を用いて回収した塊状インキの成分組成が、ブランケット表面の全面にインキを塗工する前の、元のインキの成分組成となるように調整を施し再生する事を特徴とするインキの再生方法である。
【００１４】
請求項５記載の発明は、１）インキ剥離性を有するブランケット表面の全面にインキを塗工するベタ塗工、
２）該ブランケット表面上のインキの内、不要な部分のインキのみを除去版の凸部に転写し、ブランケット表面上に必要な部分のインキからなるパターンを形成する１次転写、
３）ブランケット表面上に形成された、該必要な部分のインキからなるパターンを基材上に転写し、基材上に該必要な部分のインキからなるパターンを形成する２次転写、
４）前記除去版の凸部に転写した不要な部分のインキを除去する除去版洗浄、のステップを具備する反転凸版印刷法に用いられる除去版洗浄装置であって、
Ａ）板状の除去版と板状の除去版洗浄用基板とを貼り合せた後、各々を剥離させる機構、Ｂ）該除去版洗浄用基板上にはドクターブレード、
Ｃ）該ドクターブレードで掻き取り回収した不要なインキと、少なくともインキ成分と同じ溶剤とを攪拌する機構、
Ｄ）各種溶剤を適量添加する機構、
を備えている事を特徴とする除去版洗浄装置である。
【００１５】
請求項６記載の発明は、１）インキ剥離性を有するブランケット表面の全面にインキを塗工するベタ塗工、
２）該ブランケット表面上のインキの内、不要な部分のインキのみを除去版の凸部に転写し、ブランケット表面上に必要な部分のインキからなるパターンを形成する１次転写、
３）ブランケット表面上に形成された、該必要な部分のインキからなるパターンを基材上に転写し、基材上に該必要な部分のインキからなるパターンを形成する２次転写、
４）前記除去版の凸部に転写した不要な部分のインキを除去する除去版洗浄、のステップを具備する反転凸版印刷法に用いられる除去版洗浄装置であって、
Ａ）ロール状の除去版と、該除去版に接した除去版洗浄用ロールとが同調して回転する機構、
Ｂ）該除去版洗浄用ロール上にはドクターブレード、
Ｃ）該ドクターブレードによって掻き取り回収された不要なインキと、少なくともインキ成分と同じ溶剤とを攪拌する機構、
Ｄ）各種溶剤を適量添加する機構、
を備えている事を特徴とする除去版洗浄装置である。
キ成分と同じ溶剤とを攪拌する機構及び各種溶剤を適量添加する機構を持つ事を特徴とする除去版洗浄装置である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の除去版洗浄方法、除去版洗浄装置を用いる事によって、反転凸版印刷法にて高精細なパターニングを異物や繊維くずを発生させずに行うことができる。また、従来は廃棄していたインキを無駄なく回収する事が出来、インキに溶剤等を添加し再生化する事により、回収したインキを再度印刷に用いる出来る。従って、高精細なパターニングを低コストで行なう事が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】ブランケットの基本的な構成を示す断面図である。
【図２】１次転写の基本的な方法を示す断面図である。
【図３】２次転写の基本的な方法を示す断面図である。
【図４】除去版洗浄の基本的な方法を示す断面図である。
【図５】インキ回収の基本的な方法を示す断面図である。
【図６】インキの再生化の基本的な方法を示す断面図である。
【図７】ブランケット、除去版、除去版洗浄用基板全てが円筒状である場合の基本的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の最良の形態を、図１乃至図７を参照しながら詳細に説明する。尚、以下に示す形態は一例であって本発明に何ら制限を与えるものではない。
まず、ブランケット（２）の表面の全面にインキを塗工するベタ塗工を行う。このステッ
プをベタ塗工と呼ぶ。ブランケット（２）の構成は図１に示すように、少なくとも支持体（２１）と転写層（２２）があれば良い。図１中、転写層（２２）の下面がブランケットの表面に相当する。
【００１９】
支持体（２１）の材質には特に制限はなく、一般に使用されている任意の材質を使用することができる。具体的には、例えば、天然繊維又は合成繊維からなる織布又は不織布、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、フェノール系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、フッ素系樹脂等の合成樹脂系基材、ゴム基材、アルミニウム、ステンレス等の金属系基材等又はそれらの複合体、積層体等が挙げられ、それらの中から目的とする用途に応じて適宜選択すればよい。また、支持体（２１）の厚みについても特に制限は無い。
【００２０】
転写層（２２）は、塗工されたインキを他の基材に転写することが可能なインキ剥離性を有する材質であれば特にその種類に制限は無い。具体的には、例えば、シリコーン樹脂やフッ素樹脂、又はそれらの積層体等が挙げられ、それらの中から目的とする用途に応じて適宜選択すればよい。また、転写層の厚みについても特に制限は無い。
また、ブランケット（２）の形状も特に制限は無く図１のように板状であっても、図７のようにロール状であっても良い。
【００２１】
インキを塗工する方法は、均一な厚みで塗工出来れば特に制限は無く、一般に使用されている任意の方法を使用することができる。具体的には、例えば、スリットコーター法、スピンコーター法、バーコーター法などが有り、目的とする用途に応じて適宜選択すれば良い。
【００２２】
次に、図２（ａ）に示すように、パターニングに必要な箇所が凹部（３１）になるよう、また、他の箇所が凸部（３２）になるようパターンが施された除去版（３）のパターン面と、その表面の全面にインキを塗工された前記ブランケット（２）とを、図２（ｂ）に示すように圧着させた後、図２（ｃ）に示すように各々剥離させる。この時、除去版凸部（３２）に対応する所のインキは、除去版（３）側に転写する事になり、それらが不要な部分のインキ（１２）となる。このステップを１次転写と呼ぶ。また、この時、除去版凹部（３１）に対応する箇所のインキは、そのままブランケット（２）表面上に残る。これは必要な部分のインキ（１１）からなるパターンを形成している。
【００２３】
前記一次転写終了後は図３（ａ）、（ｂ）に示すように、前記必要な部分のインキからなるパターンが形成されたブランケット（２）の表面側と、ガラス板やプラスティックフィルム等を材料とした製品の基材（４）とを圧着した後、図３（ｃ）に示すように、各々剥離させ、必要な部分のインキからなるパターンを前記ブランケット（２）から前記基材（４）側へ転写し、基材上にパターンを形成する。このステップを２次転写と呼ぶ。
上記ステップにより、高精細なパターンが形成た基板の１枚目が完成する。
【００２４】
一方、連続で製品を作製するためには、次の印刷を行う迄に除去版（３）の凸部（３２）上に残った不要な部分のインキ（１２）を全て除去する必要が有る。本発明では、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、不要な部分のインキ（１２）が転写（付着）した除去版（３）と、表面が平滑で凹凸の無い除去版洗浄用基板（５）とを圧着した後、図４（ｃ）に示すように、各々を剥離させる事で、前記除去版の凸部に付着した不要な部分のインキ（１２）を除去版洗浄用基板側（５）へ転写させて、除去版上の不要な部分のインキ（１２）を除去する。このステップを除去版洗浄と呼ぶ。
【００２５】
ここで、前記除去版（３）の凸部表面のテープ剥離強度が前記ブランケット（２）の転写層（２２）表面のテープ剥離強度より大きく、且つ除去版（３）の凸部表面のテープ剥離強度が前記除去版洗浄用基板（５）より小さいという条件を満たせば、前記除去版（３）と前記除去版洗浄用基板（５）の材質や構造に特に制限は無い。目的に応じて適時設定すれば良い。ここでテープ剥離強度とは、前記ブランケット（２）又は除去版（３）或いは除去版洗浄用基板（５）の表面に日東電工（株）製アクリル系粘着テープＮｏ．３１Ｂを貼り付け、１８０度の角度で剥がした際の剥離に必要なテープ幅あたりの平均荷重を言う。
【００２６】
具体的なブランケット（２）、除去版（３）、除去版洗浄用基板（５）の組み合わせでは、テープ剥離強度が０．１Ｎ／２５ｍｍ巾と比較的剥離が小さいシリコーンをブランケット（２）の転写層（22）に選択し、テープ剥離強度が２．０Ｎ／２５ｍｍ巾と剥離が大きいシリコーンを除去版（３）に選択し、更にはテープ剥離強度が２．０Ｎ／２５ｍｍ巾以上のガラス製の平板を除去版洗浄用基板（５）に使用するといった組み合わせが一例として挙げられる。
また、前記除去版洗浄用基板（５）、除去版（３）の形状についても特に制限は無く、板状であってもロール状であっても良く、目的に応じて適宜設定すれば良い。
【００２７】
上記のように、本発明による除去版洗浄方法は、前記手拭式除去版洗浄方法、或いはウエット式除去版洗浄方法ではなく、言わば、前記ドライ式除去版洗浄方法に類する除去版洗浄方法であり、異物や繊維くずを発生させずに、不要な部分のインキを除去版から完全に除去する事が出来るので、高精細なパターニングをするのに好適な除去版洗浄方法となる。
【００２８】
次に、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、ドクターブレード（６）を使用し、前記除去版洗浄用基板（５）の表面上に転写された不要な部分のインキ（１２）を掻き取り回収する。このステップをインキ回収と呼ぶ。
ここで、前記除去版洗浄用基板（５）の面には凹凸が無く平滑であるため、ドクターブレード（６）と前記除去版洗浄用基板（５）の磨滅による異物の発生はほとんど無い。また、回収されたインキは半乾燥状態になっているので、ある程度固形化した塊状インキ（１３）となっている。
【００２９】
ここでドクターブレード（６）の材質には特に制限は無い。具体的な材質として、例えば、マルテンサイト系のステンレスであるSUS420やオーステナイト系ステンレスであるSUS301等のスチール等又はポリアセタール、ポリエチレン、ポリエステル等のプラスチック等が挙げられ、目的に応じてそれらから適時選択すれば良い。また、ドクターブレード全体又は先端部分をフッソ樹脂やセラミック等を、メッキ法を用いてコーティングしても良い。
【００３０】
ドクターブレードの先端エッジ形状についても特に制限は無い。具体的な形状として、例えば、元から先端までが一定の厚みであるストレート形状、ある箇所から厚みが一定で狭くなる段付き形状、ある箇所から先端に向けて徐々に厚みが狭くなるテーパー形状、先端が丸いラウンド形状等や、それらの形状を組み合わせた形状等挙げられ、目的に応じて適時選択すれば良い。更にドクターブレードの設置数についても特に制限は無く、単数であっても複数であっても良い。
【００３１】
また、掻き取る際には、インキ成分と同じ溶剤を、前記除去版洗浄用基板（５）の表面上に散布した場合は、掻き取り残りが少なくなり回収できるインキ量が増え、更にドクターブレード（６）と前記除去版洗浄用基板（５）の磨滅による異物発生を抑える事が出来るため、より好ましい。
【００３２】
次に、図６に示すように、例えば、インキ成分と同じ溶剤が供給されている回収用容器（８）内に固形化した塊状インキ（１３）を投入し、回収容器（８）内に設置された攪拌装置（９）を使用し攪拌する事で前記溶剤と塊状インキ（１３）を混合させた後、元のインキの成分組成と同じ成分組成とする。つまり、同じ粘度及び溶剤バランスになるよう、溶剤添加用ノズル（７）等を使用して、各種溶剤を適量添加し、不要な部分のインキを再生化する。このステップをインキの再生化と呼ぶ。
【００３３】
この時、前記溶剤の他に、レベリング剤も少量添加した方が良い。レベリング剤の種類は特に制限は無いが、インキ成分と同じレベリング剤を使用した方が好ましい。
また、攪拌の方法について特に制限は無く、目的に応じて適時選択すれば良い。具体的な方法としては、例えば、メカニカルスターラーを使用する方法、マグネチックスターラーを使用する方法、回収容器内に超音波をあてる方法等が挙げられる。
【００３４】
最後に、再生化したインキ（１４）を再利用し、再び前記ブランケット表面への塗工、除去版へ１次転写、ガラス基板へ２次転写を行い、パターンを２枚目の基板上を作成する。
【００３５】
以上述べたような除去版洗浄方法、除去版洗浄用基板、インキの回収方法、インキの再生方法を用いる事により、高精細なパターンを基板上に安価に得る事が出来る。
【００３６】
また、図１乃至図６はブランケット、除去版、除去版洗浄用基板全てが平板状であった場合の一例であるが、それらの形状及び組み合わせについて特に制限は無い。例えば、ブランケット、除去版、除去版洗浄用基板全てがロール状であっても問題はなく、また平板状の除去版と、ロール状の除去版洗浄用基板、ブランケットとの組み合わせであっても良い。図７に、ブランケット（２）、除去版（３）、除去版洗浄用基板（５）全てがロール状である場合の一例を示す。
【実施例】
【００３７】
＜実施例１＞
【００３８】
（ベタ塗工）
厚みが１００μｍ、材質がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の支持体上に、８μｍの厚みでシリコーンが塗工されているシート状のブランケット表面に、厚さ１μｍの均一な厚みでインキを全面塗工した。この時、ブランケットのシリコーンは日東電工（株）製アクリル系テープＮｏ．３１Ｂを使用したテープ剥離強度が０．１Ｎ／２５ｍｍ巾と比較的剥離が小さいシリコーンを選択した。
【００３９】
（１次転写）
次に、ストライプパターンを具備する除去版に前記ブランケットを圧着及び剥離を行い、不要なインキを除去版の凸部上に転写させた。この時、前記除去版の材料にはテープ剥離強度が２．０Ｎ／２５ｍｍ巾と剥離が大きいシリコーン選択した。
（２次転写）
更に、前記ブランケットと製品の基材であるガラス板とを圧着及び剥離を行う事により、前記ブランケット上に残った必要な部分のインキをガラス基板の求められた箇所に転写し、高精細なパターンが形成された基板が完成した。
【００４０】
（除去版洗浄）
一方、テープ剥離強度が２．０Ｎ／２５ｍｍ巾以上のガラス製で平板状の除去版洗浄用基板と除去版とを圧着し、逐次剥離させる事で、前記除去版の凸部に残った不要な部分のイ
ンキを全て除去版凸部上から除去版洗浄用基板側へ転写させた。
（インキ回収）
次に、先端エッジ形状が段付き形状、素材がＳＵＳ４２０、先端部分がフッソ樹脂でコーティングしてあるドクターブレードを使用し、前記ガラス表面上に転写された塊状インキを全て掻き取った。
【００４１】
（インキの再生化）
更に、インキ成分と同じ溶剤及び少量のレベリング剤が供給された回収容器内に掻き取った塊状のインキを投入し、４０ｋＨｚの超音波を加えて攪拌した。
最後に、インキの粘度や乾燥速度を測定し、必要な各種溶剤を適量添加して、インキの粘度と溶剤組成バランスの調整を行い、不要であったインキを全て再生化し、再利用出来る状態にした。
【００４２】
再生化したインキを再利用して、前記ブランケットへの塗工、除去版へ１次転写、ガラス基板へ２次転写を行い、２枚目のパターニング基板を作成した。
前記パターニング基板を顕微鏡で確認したところ目立った欠陥もなく、再生化したインキが問題なくパターニングされている事が確認できた。
結果、材料を無駄にする事無く、安価に高精細なパターニング基板を作製する事が出来た。
＜実施例２＞
【００４３】
実施例１において、ブランケットには、厚みが１００μｍで材質がポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の支持体上に、５μｍの厚みでシリコーンが塗工されていて、表面の剥離強度が０．０５Ｎ/２５ｍｍ巾であるフィルムを使用し、除去版には表面の剥離強度が０．５Ｎ/２５ｍｍ巾になるよう表面にフッソ樹脂をコーティングした感光性樹脂版を使用する以外は同じ方法でパターンニング及び除去版洗浄、インキ回収、再生及び再生化したインキを再利用して、ブランケットへの塗工、除去版へ１次転写、ガラス基板へ２次転写を行い、２枚目のパターニング基板を作成した。
前記パターニング基板を顕微鏡で確認したところ目立った欠陥もなく、再生化したインキが問題なくパターニングされている事が確認できた。結果、材料を無駄にする事無く、安価に高精細なパターニング基板を作製する事が出来た。
＜比較例１＞
【００４４】
除去版洗浄方法として、除去版洗浄用基板の替わりに粘着テープを使用する以外は実施例１と同じ方法でパターンニング及び除去版洗浄、インキ回収を行った。
しかし、粘着フィルムへ一度転写した不要なインキはその際に粘着フィルムの粘着剤と一体化している。そのためドクターブレードでインキのみを掻き取る事は非常に困難で有り、前記インキの回収を行なう事は出来なかった。そのため除去版に残った後、粘着フィルムへ転写させた不要なインキは、再生化出来ず無駄になってしまった。結果、安価に高精細なパターニング基板を作製する事は出来なかった。
＜比較例２＞
【００４５】
除去版洗浄の方法を、インキ成分と同じ溶剤を不要なインキが付着している除去版上に散布して、前記溶剤に前記インキを溶解させインキ溶液とした後に、エアーナイフを使用し前記インキ溶液を版上より除去する方法に変更し、インキ回収の方法を、前記インキ溶液を集める事でインキ回収を行うといった方法に変更する事以外は、実施例１と同じ方法で１次転写及び除去版洗浄、インキ回収を行った。
しかし、インキ成分と同じ溶剤では、溶剤のインキに対する溶解力が不足してしまい、部分的に版上にインキが残ってしまった。結果、高精細なパターニングを連続で行なう事が可能な除去版洗浄を行なう事は出来ず、２枚目以降のパターニング基板を作製する事は出
来なかった。
＜比較例３＞
【００４６】
インキに対する溶解力が強い有機溶剤であるメチルエチルケトンを、不要なインキが付着している除去版上に散布する事で前記溶剤に前記インキを溶解させインキ溶液とした後に、エアーナイフを使用し前記インキ溶液を版上より除去する方法に除去版洗浄方法を変更し、更にインキ回収の方法を、前記インキ溶液を集める事で除去版上より直接インキ回収を行う方法に変更する事以外は実施例１と同じ方法で１次転写、除去版洗浄、インキ回収及び不要なインキの再生化を行った。
【００４７】
しかし、メチルエチルケトンに溶解したインキは、除去版上でエアーナイフを当てられる事により乾燥が促進され、結果、溶剤に溶解していたインキが除去版上に析出してしまった。それらは除去版のムラとなってしまったため、高精細なパターニングが可能な除去版洗浄を行なう事は出来なかった。
更に、メチルエチルケトンを多く含んだ再生化インキは、インキとしてのバランスが悪く、そのため前記インキをブランケットへの塗工した際に、塗工面にはじきが多発してしまった。続いて１次転写、２次転写を行ったが、前記はじき箇所に対応するパターン部分には円弧状の欠陥が生じてしまい、結果高精細なパターニングを行なう事は出来なかった。
【符号の説明】
【００４８】
１  ・・・インキ層
２・・・ブランケット
３  ・・・除去版
４  ・・・製品の基材
５  ・・・除去版洗浄用基板
６  ・・・ドクターブレード
７  ・・・溶剤添加用ノズル
８  ・・・インキ回収容器
９  ・・・攪拌装置
１１・・・必要な部分のインキ
１２・・・不要な部分のインキ
１３・・・塊状インキ
１４・・・再生化したインキ
２１・・・支持体層
２２・・・転写層
３１・・・除去版凹部
３２・・・除去版凸部
１００・・・スリットコーター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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