(57)【要約】【課題】真空蒸着工程の省略により製造効率が向上した光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。【解決手段】透明基材１１０の一方の表面に、難めっき性樹脂組成物を印刷することにより、ネガパターン状の難めっき性樹脂層１２０を形成する工程、  前記難めっき性樹脂層１２０を有する透明基材１１０にめっき触媒化合物溶液を接触させることにより、パターン状のめっき触媒層１３０を形成する工程、及び  無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、前記めっき触媒層１３０上にパターン状の金属導電層１４０を形成する工程、を有し、  前記難めっき性樹脂組成物が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む組成物であるか、若しくは、（メタ）アクリレートモノマーと光重合開始剤とを含む組成物である光透過性電磁波シールド材の製造方法。【選択図】図１
2011035180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド材の製造方法であって、
透明基材の一方の表面に、難めっき性樹脂組成物を前記金属導電層のパターン状に対してネガパターン状に印刷することにより、ネガパターン状の難めっき性樹脂層を形成する工程、
前記難めっき性樹脂層を有する透明基材にめっき触媒化合物溶液を接触させることにより、前記難めっき性樹脂層が形成されず露出している透明基材上にパターン状のめっき触媒層を形成する工程、及び
難めっき性樹脂層及びめっき触媒層を有する透明基材を無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、前記めっき触媒層上にパターン状の金属導電層を形成する工程、を有し、
前記難めっき性樹脂組成物が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、及び紫外線硬化性樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む組成物である光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項２】
透明基材の他方の表面全面に、前記難めっき性樹脂組成物を塗布することにより、裏面側難めっき性樹脂層を形成する工程をさらに有する請求項１に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項３】
前記難めっき性樹脂層を形成する工程の前に、
前記透明基材の一方の表面全面に、ポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂を含む組成物を塗布することにより易めっき性樹脂層を形成する工程をさらに有する請求項１又は２に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項４】
前記めっき触媒化合物溶液が、貴金属塩化合物、スズ塩化合物、及び酸を含む水溶液であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項５】
前記貴金属塩化合物が塩化パラジウムであり、前記スズ塩化合物が塩化第一スズであることを特徴とする請求項４に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項６】
パターン状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド材であって、
透明基材、前記透明基材の一方の表面に形成され且つ前記金属導電層のパターン状に対してネガパターン状の難めっき性樹脂層、前記難めっき性樹脂層が形成されず露出している透明基材上に形成されたパターン状のめっき触媒層、及び前記めっき触媒層上に形成されたパターン状の金属導電層を有し、
前記難めっき性樹脂層が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂よりなる群から選択される少なくとも一種を含むことを特徴とする光透過性電磁波シールド材。
【請求項７】
前記透明基材の他方の表面全面に、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂よりなる群から選択される少なくとも一種を含む裏面側難めっき性樹脂層をさらに有する請求項６に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項８】
前記透明基材の一方の表面全面であって、前記ネガパターン状の難めっき性樹脂層の下に、ポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂を含む易めっき性樹脂層をさらに有する請求項６又は７に記載の光透過性電磁波シールド材の製造方法。
【請求項９】
前記めっき触媒層が、パラジウムを含む請求項６〜８のいずれか１項に記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項１０】
前記金属導電層が、銀、銅、及びアルミニウムよりなる群から選択される少なくとも一種の金属からなる請求項６〜９のいずれか１項に記載の光透過性電磁波シールド材。
【請求項１１】
請求項６〜１０のいずれか１項に記載の光透過性電磁波シールド材を用いたプラズマディスプレイ用フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用な電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ、及びＣＲＴディスプレイは、近年、大画面表示が主流となり、次世代の大画面表示デバイスとしてＰＤＰが一般的になってきている。しかしながら、このＰＤＰでは画像表示のため発光部に高周波パルス放電を行っており、不要な電磁波を輻射する恐れがある。
【０００３】
そこで、ＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性および光透過性を有する光透過性電磁波シールド材が開発され、実用に供されている。このような光透過性電磁波シールド材はまた、電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【０００４】
光透過性電磁波シールド材は、透明基材上に無電解めっきなどにより形成された金属導電層が形成される。金属導電層は、一般的に、メッシュ状などのパターンを有し、メッシュ部分によって電磁波がシールドされ、開口部によって光の透過が確保される。金属導電層は、優れた光透過性と電磁波シールド性を両立させるために、線幅を極めて細くし、非常に微細なパターンを有している必要がある。
【０００５】
そこで、特許文献１では、フィルム面に、溶剤に対して可溶な物質によってドットを形成し、前記フィルム面に該溶剤に対して不溶な導電材料よりなる導電材料層を形成し、前記フィルム面を前記溶剤と接触させて前記ドット及び前記ドット上の導電材料層を除去することにより、メッシュ状の導電性パターンを有する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を開示している。この方法によれば、上述の方法に比較して細線化が可能であり、比較的高い電磁波シールド性を得ることができる。特許文献１の実施例では、アルミニウムを真空蒸着することにより導電材料層を形成している。このように従来の方法では、導電材料層の形成は、真空蒸着法、スパッタリング法などの物理的気相成長法（ＰＶＤ）や、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤなどの化学的気相成長法（ＣＶＤ）といった真空蒸着法を用いるのが主流であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−３３２８８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、真空蒸着法は、真空設備などの大型設備や高度減圧下での煩雑な作業を必要とするため、生産性に劣るなどの欠点がある。光透過性電磁波シールド材は生産性の向上が望まれており、そのためには蒸着工程の省略などにより製造効率を向上させる必要がある。
【０００８】
そこで、本発明が目的とするところは、真空蒸着工程の省略により製造効率が向上した光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、下記工程；
パターン状の金属導電層を有する光透過性電磁波シールド材の製造方法であって、
透明基材の一方の表面に、難めっき性樹脂組成物を前記金属導電層のパターン状に対してネガパターン状に印刷することにより、ネガパターン状の難めっき性樹脂層を形成する工程、
前記難めっき性樹脂層を有する透明基材にめっき触媒化合物溶液を接触させることにより、前記難めっき性樹脂層が形成されず露出している透明基材上にパターン状のめっき触媒層を形成する工程、及び
難めっき性樹脂層及びめっき触媒層を有する透明基材を無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、前記めっき触媒層上にパターン状の金属導電層を形成する工程、を有し、
前記難めっき性樹脂組成物が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、及び紫外線硬化性樹脂よりなる群から選択される少なくとも１種の樹脂を含む組成物である光透過性電磁波シールド材の製造方法により上記課題を解決する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の方法によれば、無電解めっきや電解めっきにより十分な厚さを有するパターン状の金属導電層を形成することができるため、蒸着工程を省略することができ、優れた製造効率を有する。また、難めっき性樹脂組成物は、ほぼ設計通りの寸法で印刷することができるため、微細なパターンを有し且つ厚さや線幅が均一な金属導電層を形成することができる。したがって、このような金属導電層を有する光透過性電磁波シールド材は、電磁波シールド性、光透過性、外観性、及び視認性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明による光透過性電磁波シールド材の製造方法の各工程を説明した概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の光透過性電磁波シールド材の製造方法について、図を参照しながら説明する。図１に本発明で好適な光透過性電磁波シールド材の製造方法を説明する概略図を示す。
【００１３】
本発明の方法では、まず、透明基材１１０の一方の表面に、難めっき性樹脂組成物を金属導電層１４０のパターン状に対してネガパターン状に印刷することにより、ネガパターン状の難めっき性樹脂層１２０を形成する。本発明において、難めっき性樹脂層１２０とは、めっき触媒化合物溶液に含まれる貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体などが吸着し難い（触媒化され難い）層を意味する。難めっき性樹脂層１２０は、後工程で作製する金属導電層１２０が有するパターンを反転させたネガパターンを有する。したがって、透明基材１１０の金属導電層１２０が形成されずに露出している部分の形状が金属導電層１４０と同様のパターンを有する。
【００１４】
次に、難めっき性樹脂層１２０を有する透明基材１１０にめっき触媒化合物溶液を接触させることにより、難めっき性樹脂層１２０が形成されず露出している透明基材１１０上にパターン状のめっき触媒層１３０を形成する。
【００１５】
めっき触媒化合物溶液として、貴金属塩化合物及びスズ塩化合物などを含む溶液を用いた場合、溶液中で貴金属塩化合物及びスズ塩化合物は［ＰｄＳｎ3Ｃｌ10+n］x-や［ＰｄＳｎ3Ｃｌ］4-などのマイナスの電荷を有する錯体を形成する。このような触媒化合物溶液を、難めっき性樹脂層１２０を有する透明基材１１０に接触させると、前記錯体は、難めっき性樹脂層１２０には吸着せず、露出している透明基材上１１０のみに吸着する。その後、上記錯体は、電解めっきを行う場合は、めっき触媒化合物溶液に含まれる酸などにより還元され、これによりパラジウム金属などのめっき触媒金属からなるめっき触媒層１３０が透明基材１１０の露出している部分上に選択的に形成される。
【００１６】
次に、難めっき性樹脂層１２０及びめっき触媒層１３０を有する透明基材１１０を無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、めっき触媒層１３０上にパターン状の金属導電層１４０を形成する工程（Ｃ）を実施する。めっき触媒層１３０は、パラジウムなどの金属からなるため、無電解めっきや電解めっきにより、めっきムラなく、めっき金属を均一に析出させることが可能となる。
【００１７】
このような本発明の方法によれば、湿式法を用いているため、真空装置等の大型設備が不要となり、製造にかかるコストを低減させることが可能となる。また、難めっき性樹脂組成物は、めっき触媒粒子などを含まないため印刷時の設計度に優れ、より微細なネガパターンを有する難めっき性樹脂層１２０をほぼ設計通りの寸法で形成することができる。したがって、このような難めっき性樹脂層１２０を用いることにより、より微細なパターンを有する金属導電層１４０の形成も可能となる。
【００１８】
以下に、本発明の方法を工程ごとに詳細に説明する。
【００１９】
本発明の方法では、透明基材の一方の表面に、難めっき性樹脂組成物を印刷することにより、前記金属導電層のパターン状に対してネガパターン状の難めっき性樹脂層を形成する工程を実施する。
【００２０】
［難めっき性樹脂層］
難めっき性樹脂層とは、めっき触媒化合物溶液に含まれる貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体などが吸着し難い（触媒化され難い）層を意味する。易めっき性樹脂層への貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体の吸着は、基本的に、配位結合やイオン的な吸着などにより行われる。したがって、難めっき性樹脂層としては、貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体と配位結合する官能基が少ない又は有していない樹脂を含む層が用いられる。
【００２１】
このような難めっき性樹脂層を構成する樹脂としては、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、及び紫外線硬化性樹脂などの難めっき性樹脂が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
難めっき性樹脂として、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂を用いる場合、難めっき性樹脂組成物を透明基材上に印刷した後、乾燥させることにより難めっき性樹脂層を形成することができる。
【００２３】
難めっき性樹脂のうち、透明性及びめっき触媒の吸着を高く抑制できることから、アクリル樹脂を用いるのが好ましい。
【００２４】
アクリル樹脂を構成するモノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート等の単官能性のアルキル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００２５】
アクリル樹脂を構成するモノマーとして、好ましくは、メチル（メタ）アクリレートが挙げられる。これらのモノマーからなるアクリル樹脂であれば難めっき性に優れる難めっき性樹脂層を形成することができる。
【００２６】
難めっき性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、４５〜２００℃、特に５０〜２００℃であるのが好ましい。このようなガラス転移温度を有する難めっき性樹脂は、触媒化され難いため好ましい。
【００２７】
難めっき性樹脂組成物は、難めっき性樹脂を有機溶剤（メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノンなど）に分散又は溶解させることにより調製することができる。
【００２８】
このような難めっき性樹脂組成物を、透明基材上に印刷した後は、１００〜１８０℃、特に１４０〜１８０℃の温度で加熱乾燥させることにより硬化させることができる。乾燥時間は、１〜１０分程度であればよい。印刷手法としては、グラビア印刷、フレキソ印刷、グラビアオフセット印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、静電印刷等が挙げられ、これらの中でも、パターンの細線化が可能な点で、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷が特に好ましい。
【００２９】
難めっき性樹脂組成物に紫外線硬化性樹脂を用いる場合、難めっき性樹脂組成物は、紫外線硬化性樹脂のモノマー、オリゴマー、及び光重合開始剤を含むのが好ましい。紫外線硬化性樹脂のモノマーとして、（メタ）アクリレートモノマーを用いるのが特に好ましい。（メタ）アクリレートモノマーを用いることにより、透明性及びめっき触媒の吸着を高く抑制できる難めっき性樹脂層を形成することができる。
【００３０】
（メタ）アクリレートモノマーとしては、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等の多官能性（メタ）アクリレートが挙げられる。なかでも、難めっき性に優れる難めっき性樹脂層を形成することができることから、（メタ）アクリレートモノマーとしては、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートが好ましく挙げられる。
【００３１】
光重合開始剤としては、樹脂の性質に適した任意の化合物を使用することができる。例えば、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン系、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系、イソプロピルチオキサントン、２−４−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系、その他特殊なものとしては、メチルフェニルグリオキシレートなどが使用できる。特に好ましくは、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾフェノン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、必要に応じて、４−ジメチルアミノ安息香酸のごとき安息香酸系又は、第３級アミン系などの公知慣用の光重合促進剤の１種または２種以上を任意の割合で混合して使用することができる。また、光重合開始剤は、１種単独でまたは２種以上の混合で使用することができる。特に１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）が好ましい。
【００３２】
光重合開始剤の量は、樹脂組成物に対して一般に０．１〜１０質量％、好ましくは０．１〜５質量％である。
【００３３】
難めっき性樹脂組成物は、（メタ）アクリレートモノマー及び光重合開始剤を有機溶剤（メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノンなど）中に分散又は溶解させることにより調製される。
【００３４】
（メタ）アクリレートモノマーなどを含む難めっき性樹脂組成物を、透明基材上に印刷した後、紫外線を照射することにより硬化させるのが好ましい。紫外線照射は、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプ等の光線から発する紫外線を用いて行うことができる。印刷手法としては、上記した手法と同じである。
【００３５】
難めっき性樹脂層は、目的とする金属導電層が有するパターンに対してネガパターンを有する。ネガパターンの形状としては、例えば、メッシュパターン状の金属導電層を形成する場合には円、楕円、角形（四角形など）等のドット状が挙げられ、ストライプ状の金属導電層を形成する場合にはストライプ状が挙げられる。メッシュパターン状の金属導電層は開口率及び電磁波シールド性が高いことから好ましく、したがって難めっき性樹脂層はドットパターン、特に四角形のドットパターンを有しているのが好ましい。
【００３６】
ドットパターンが四角形の場合、その一辺の長さとしては、１００〜５００μｍの範囲、特に１５０〜４００μｍの範囲にあるものが好ましく、ドット間の間隙としては、５〜４０μｍの範囲、特に５〜２５μｍの範囲のものが好ましい。より線幅の小さい格子状の金属導電層等を形成し得る点では、ドット間の間隙は狭いほうが好ましい。
【００３７】
難めっき性樹脂層の厚さは、１０ｎｍ〜１０μｍ、特に５０ｎｍ〜１μｍであるのが好ましい。
【００３８】
［裏面側難めっき性樹脂層］
ネガパターンを有する難めっき性樹脂層は、透明基材の金属導電層が形成される面に形成される。また、透明基材の金属導電層が形成される面とは反対側の面に、めっき処理により金属が析出するのを防止するために、裏面側難めっき性樹脂層を形成してもよい。この場合、透明基材の金属導電層が形成される面とは反対側の面全面に、難めっき性樹脂組成物を塗布することにより、裏面側難めっき性樹脂層を形成することができる。
【００３９】
裏面側難めっき性樹脂層の形成に用いられる難めっき性樹脂組成物の組成や硬化方法は、上述したネガパターン状の難めっき性樹脂層と同様である。難めっき性樹脂組成物の塗布方法としては、グラビアコーター、リバースロールコーター、リバースキスコーター、エアーナイフコーター、バーコーター等の方法が用いられる。
【００４０】
裏面側難めっき性樹脂層の厚さは、１０ｎｍ〜１０μｍ、特に５０ｎｍ〜１μｍであるのが好ましい。
【００４１】
［透明基材］
難めっき性樹脂層が形成される透明基材としては、透明性および可とう性を備え、処理に耐えるものであれば特に制限はない。透明基材の材質としては、例えば、ガラス、ポリエステル（例、ポリエチレンテレフタレート、（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート）、アクリル樹脂（例、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ））、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、セルローストリアセテート、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等を挙げることができる。これらのうち、易めっき性樹脂層を作製しなくともめっき触媒層が形成できることから、透明基材の材質としては、ポリエステル樹脂が好ましく、ＰＥＴが特に好ましい。また、基材は、これらの材質からなるシート、フィルム、または板として用いられる。
【００４２】
透明基材の厚さは、０．０５〜５ｍｍ、特に５０〜２５０μｍであるのが好ましい。
【００４３】
［易めっき性樹脂層］
前記難めっき性樹脂層を形成する工程の前に、前記透明基材の一方の表面全面に、ポリエステル樹脂及び／又はポリウレタン樹脂を含む組成物を塗布することにより易めっき性樹脂層を形成する工程を実施するのが好ましい。当該工程の後に、易めっき性樹脂層上に上述した難めっき性樹脂層、及び必要に応じて裏面側難めっき性樹脂層を形成すればよい。
【００４４】
易めっき性樹脂層とは、めっき触媒化合物溶液に含まれる貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体などが吸着し易い（触媒化され易い）層を意味する。したがって、易めっき性樹脂層としては、難めっき性樹脂層よりも、貴金属イオンや貴金属イオンを含む錯体と配位結合する官能基が多い樹脂を含む層が用いられる。このような易めっき性樹脂層を形成することにより、めっき処理における金属の析出を促進させることができ、より線幅が均一であり微細なパターンを有する金属導電層を形成することが可能となる。
【００４５】
易めっき性樹脂層を構成する樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などの易めっき性樹脂が挙げられる。これらは１種単独で用いられてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００４６】
易めっき性樹脂の数平均分子量は、１０，０００〜３０，０００、特に１５，０００〜２５，０００であるのが好ましい。なお、数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した値である。
【００４７】
易めっき性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１〜２０℃、特に５〜１５℃であるのが好ましい。このようなガラス転移温度を有する易めっき性樹脂は、厚さや線幅がより均一な金属導電層を形成することができる。
【００４８】
易めっき性樹脂組成物は、易めっき性樹脂を、有機溶剤（メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、ジクロロメタン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノンなど）に溶解又は分散させることにより調製できる。
【００４９】
易めっき性樹脂組成物の塗布方法は、としては、グラビアコーター、リバースロールコーター、リバースキスコーター、エアーナイフコーター、バーコーター等の方法が用いられる。
【００５０】
透明基材上に塗布した易めっき性樹脂組成物は、好ましくは８０〜１６０℃、より好ましくは９０〜１３０℃で加熱乾燥させることにより、易めっき性樹脂層が得られる。乾燥温度が８０℃未満では溶媒の蒸発速度が遅く十分な成膜性が得られない恐れがあり、１６０℃を超えると化合物の熱分解が生じる恐れがある。乾燥時間は５秒〜５分が好ましい。
【００５１】
易めっき性樹脂層の厚さは、１０〜２００ｎｍ、特に５０〜１００ｎｍであるのが好ましい。このような厚さを有する易めっき性樹脂層は、表面に十分な量のめっき触媒を吸着させることができる。
【００５２】
［めっき触媒層］
本発明の方法では、次に、ネガパターン状の難めっき性樹脂層を有する透明基材にめっき触媒化合物溶液を接触させることにより、前記難めっき性樹脂層が形成されず露出している透明基材上にパターン状のめっき触媒層を形成する。透明基材上に易めっき性樹脂層が形成されている場合には、難めっき性樹脂層が形成されず露出している易めっき性樹脂層上にめっき触媒層が形成される。
【００５３】
めっき触媒化合物溶液としては、好ましくは、貴金属塩化合物、スズ塩化合物、及び酸を含む水溶液である。このような成分を含む水溶液中では、貴金属イオンとスズイオンとがマイナスの電荷を有する錯体を形成し、透明基材の難めっき性樹脂層が形成されずに露出している部分に選択的に吸着することができる。
【００５４】
スズ塩化合物に代えて、二塩化硫黄などの硫黄化合物、又は塩化第一銅若しくは塩化第二銅など銅化合物などを用いることができ、貴金属イオンと硫黄イオン又は銅イオンとがマイナスの電荷を有する錯体を形成し、スズ塩化化合物を用いた場合と同様の効果が得られる。また、貴金属塩化合物及びスズ塩化合物に代えて、パラジウム化合物を用いることもでき、マイナスの電荷を有するパラジウムコロイドを形成し、貴金属塩化合物及びスズ塩化合物を用いた場合と同様の効果が得られる。
【００５５】
貴金属塩化合物としては、塩化白金塩などの白金化合物；塩化金塩などの金化合物；塩化パラジウム、硫酸パラジウムなどのパラジウム化合物；及び硝酸銀、硫酸銀などの銀化合物などが挙げられる。なかでも、透明基材へ強く吸着できる錯体を形成できることから、パラジウム化合物、特に塩化パラジウムを用いるのが好ましい。
【００５６】
めっき触媒化合物溶液における貴金属化合物の含有量は、５０〜５００ｍｇ／リットル、特に１００〜３００ｍｇ／リットルであるのが好ましい。貴金属化合物の含有量が前記範囲内であれば、マイナスの電荷を有する錯体を十分に形成することができる。
【００５７】
スズ塩化合物としては、塩化第一スズ、及び硫酸第一スズが挙げられる。なかでも、透明基材へ強く吸着できる錯体を形成できることから、塩化第一スズを用いるのが好ましい。
【００５８】
めっき触媒化合物溶液におけるスズ塩化合物の含有量は、貴金属化合物の２０〜５０質量倍とするのが好ましい。スズ塩化合物の含有量は、１０〜５０ｇ／リットル、特に１０〜２０ｇ／リットルであるのが好ましい。
【００５９】
酸としては、塩酸、及び硫酸が好ましく挙げられる。めっき触媒化合物溶液における酸の含有量は、０．５〜３モル／リットル、特に１．０〜３モル／リットルであるのが好ましい。
【００６０】
ネガパターン状の難めっき性樹脂層を有する透明基材にめっき触媒化合物溶液を接触させる方法としては、透明基材のネガパターン状の難めっき性樹脂層が形成された面にめっき触媒化合物溶液を噴霧する方法、ネガパターン状の難めっき性樹脂層が形成された透明基材をめっき触媒化合物溶液中に浸漬する方法などを用いることができる。接触させる際のめっき触媒化合物溶液の温度は、１０〜５０℃、特に２５〜４５℃であるのが好ましい。また、接触時間は、１〜１０分程度行えばよい。
【００６１】
めっき触媒化合物溶液の接触後は、ネガパターン状の難めっき性樹脂層が形成された透明基材を水洗するのが好ましい。水洗を行うことにより、ネガパターン状の難めっき性樹脂層上に接触しているめっき触媒化合物溶液を除去できる他、貴金属塩化合物及びスズ塩化合物が加水分解し、マイナスの電荷を有する錯体の形成及び透明基材への吸着をより促進させることができる。
【００６２】
水洗に用いられる水は、水道水の他、脱イオン処理した水、ハロゲン、紫外線殺菌灯や各種酸化剤（オゾン、過酸化水素、塩素酸塩等）等によって殺菌された水を使用することができる。水洗に用いられる水の温度は、０〜５０℃、特に３０〜５０℃であるのが好ましい。水洗時間は、５秒〜２分であればよい。
【００６３】
めっき触媒層は、透明基材上の難めっき性樹脂層が形成されずに露出している部位に形成される。めっき触媒層が有するパターン形状は、所望する金属導電層が得られるように適宜決定すればよいが、ストライプ状及びメッシュ状（格子状を含む）、特にメッシュ状であるのが好ましい。
【００６４】
ネガパターン状の難めっき性樹脂層を有する透明基材に、上述した通り、めっき触媒化合物溶液を接触させた後、好ましくは水洗を行うことにより、パラジウム金属などの貴金属からなるめっき触媒層を形成することができる。
【００６５】
めっき触媒層におけるメッシュパターンの形状には特に制限はなく、例えば四角形の開口部が形成された格子状や、円形、六角形、三角形又は楕円形の開口部が形成されたパンチングメタル状などが挙げられる。また、開口部は規則的に並んだものに限らず、ランダムパターンとしても良い。
【００６６】
メッシュ状のめっき触媒層の線幅は、好ましくは５〜４０μｍで、特に好ましくは５〜２５μｍである。また、開口率は７５〜９５％であることが好ましく、特に８０〜９５％である。なお、開口率とは、めっき触媒層の投影面積における開口部分（難めっき性樹脂層が形成された部分）が占める割合をいう。
【００６７】
めっき触媒層の厚さは、好ましくは１０〜１００ｎｍ、特に好ましくは２０〜５０ｎｍである。このような厚さを有するめっき触媒層であれば、十分な量のめっき触媒を含み、電気抵抗が低いことから、めっき処理を行うことにより、均一な厚さや線幅を有する電磁波シールド層を短時間で形成することができる。
【００６８】
［無電解めっき工程］
本発明の方法では、次に、難めっき性樹脂層及びめっき触媒層を有する透明基材に、無電解めっき及び／又は電解めっきすることにより、めっき触媒層上にパターン状の金属導電層を形成する工程を実施する。また、無電解めっきを行った後に、金属導電層の電気抵抗を低下させるために、電解めっきをさらに行うのが好ましい。
【００６９】
めっき金属は、導電性を有してメッキ可能である金属であれば使用することができ、金属単体、合金、導電性金属酸化物等であってもよく、均一な金属薄膜又は一様に塗布された微細な微粒子等からなるものであってもよい。
【００７０】
無電解めっきにおけるめっき金属としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、白金、銅、チタン、コバルト、鉛等を用いることができる。特に、高い電磁波シールド性が得られる金属導電層が得られることから、好ましくは、銀、銅又はアルミニウムが好ましく用いられる。これらのめっき金属を用いて形成される金属導電層は、光透過性と電磁波シールド性の両立に好適である。
【００７１】
無電解めっきは、無電解めっき浴を用いて常法に従って常温または加温下で行うことができる。即ち、めっき金属塩、キレート剤、ｐＨ調整剤、還元剤などを基本組成として含むめっき液を建浴したものにめっき基材を浸漬して行うか、構成めっき液を２液以上と分けて添加方式でめっき処理を施すなど適宜選択すれば良い。
【００７２】
無電解めっきとして一例を挙げると、Ｃｕからなる電磁波シールド層を形成する場合、硫酸銅等の水溶性銅塩１〜１００ｇ／Ｌ、特に５〜５０ｇ／Ｌ、ホルムアルデヒド等の還元剤０．５〜１０ｇ／Ｌ、特に１〜５ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ等の錯化剤２０〜１００ｇ／Ｌ、特に３０〜７０ｇ／Ｌを含み、ｐＨ１２〜１３．５、特に１２．５〜１３に調整した溶液に、めっき触媒層などを有する透明基材を５０〜９０℃、３０秒〜６０分浸漬する方法を採用することができる。
【００７３】
無電解めっきをする際に、めっきされる基板を揺動、回転させたり、その近傍を空気撹拌させたりしてもよい。
【００７４】
［電解めっき工程］
本発明の方法では、電解めっきによりめっき触媒層上に金属導電層を形成する工程を実施することもできる。透明基材上にパラジウムなどの貴金属からなるめっき触媒層が形成されていることから、電解めっきのみを行って金属導電層を形成するのが好ましい。無電解めっき工程を省略することにより、製造工程の簡略化が図れる。
【００７５】
電解めっきを行う場合には、めっき触媒層を、導体化液と接触させる工程を行った後に電解めっきを直接行うのが好ましい。また、上述した無電解めっきを行った後に、さらに電解めっきを行うこともできる。
【００７６】
［導体化工程］
導体化工程は、めっき触媒層に、金属化合物、還元性化合物、及び金属水酸化物を含む導体化液を接触させることにより実施できる。前記工程によれば、触媒層表面に金属からなる薄膜を形成することができ、電解めっきにおける金属の析出を促進させることができる。
【００７７】
導体化液は、金属化合物、還元性化合物、及び金属水酸化物を含む。金属化合物としては、銅化合物が好ましく用いられる。銅化合物として具体的には、硫酸銅、塩化銅、炭酸銅、酸化銅、及び水酸化銅が好ましい。なかでも、めっき処理時にめっき触媒層の金属析出性能を向上させることができることから、硫酸銅が特に好ましい。導体化液における銅化合物の含有量は、銅換算で、０．１〜５ｇ／リットル、特に０．８〜１．２ｇ／リットルであるのが好ましい。
【００７８】
還元性化合物としては、塩化第一錫、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラン、トリメチルアミンボラン、蟻酸あるいはその塩類、メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、グリセリン等のアルコール、ブドウ糖、グルコース、ソルビット、セルロース、ショ糖、マンニット、グルコノラクトンなどの還元性糖類などが挙げられる。
【００７９】
金属水酸化物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、及び水酸化リチウムなどが挙げられる。導体化液における金属水酸化物の含有量は、１０〜８０ｇ／リットル、特に３０〜５０ｇ／リットルであるのが好ましい。
【００８０】
導体化液は、錯化剤をさらに含んでいてもよい。錯化剤としては、ヒダントイン、１−メチルヒダントイン、１，３−ジメチルヒダントイン、５，５−ジメチルヒダントイン、アラントインなどのヒダントイン類；クエン酸、酒石酸、コハク酸及びこれらの塩類などの有機カルボン酸類などを挙げることができる。導体化液における錯化剤の含有量は、２〜５０ｇ／リットル、特に１０〜４０ｇ／リットルであるのが好ましい。
【００８１】
導体化液のｐＨは、１０．０〜１４．０、特に１１．５５〜１３．５であるのが好ましい。導体化液の温度は、２０〜７０℃、特に３５〜５０℃であるのが好ましい。めっき触媒層と導体化液との接触時間は、３０秒〜２０分、特に３〜５分であるのが好ましい。
【００８２】
めっき触媒層と導体化液とを接触させる方法としては、めっき触媒層が形成された透明基材を導体化液に浸漬する方法が好ましく用いられる。この他にも、透明基材上に形成されためっき触媒層上に導体化液を噴霧する方法を用いてもよい。
【００８３】
電解めっきを行う場合には、めっき触媒層を、促進化液と接触させる工程、及び導体化液と接触させる工程を行った後に電解めっきを直接行うのが好ましい。また、上述した無電解めっきを行った後に、さらに電解めっきを行うこともできる。
【００８４】
電解めっきにおけるめっき金属としては、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、白金、銅、チタン、コバルト、鉛等を用いることができる。特に、高い電磁波シールド性が得られる金属導電層が得られることから、好ましくは、銀、銅又はアルミニウムが好ましく用いられる。これらのめっき金属を用いて形成される金属導電層は、光透過性と電磁波シールド性の両立に好適である。
【００８５】
電解めっきは、電解めっき浴を用いて常法に従って行うことができる。
【００８６】
硫酸銅めっき液としては、例えば、硫酸銅１００〜２５０ｇ／リットル、硫酸２０〜１２０ｇ／リットル、及び塩素イオン２０〜７０ｐｐｍを含有する水溶液に、公知の光沢剤を添加しためっき浴を使用できる。硫酸銅めっきの条件は、通常と同様で良く、例えば、液温２５℃、電流密度３Ａ／ｄｍ2程度でめっきを行い、所定の膜厚までめっきを行えばよい。
【００８７】
めっき触媒層上に、無電解めっき又は電解めっきにより形成された金属導電層のパターン形状は、ストライプ状及びメッシュ状（格子状を含む）、特にメッシュ状であるのが好ましい。これらのパターンを有する金属導電層は、パターン形成部分により導電性（電磁波シールド性）を確保でき、開口部によって光の透過を確保できる。
【００８８】
メッシュ状の金属導電層の線幅は、一般に２０μｍ以下、好ましくは５〜２５μｍで、特に５〜１５μｍを有する。線のピッチは３００μｍ以下が好ましい。また、開口率は７５〜９５％であることが好ましく、特に７５〜８５％である。なお、開口率とは、電磁波シールド層の投影面積における開口部分が占める割合をいう。
【００８９】
金属導電層の厚さは、１〜２００μｍ、特に５〜１００μｍであるのが好ましい。金属導電層の厚さが、薄すぎると十分な電磁波シールド性が得られない恐れがあり、厚すぎると十分な光透過性が得られない恐れがある。
【００９０】
［黒化処理］
本発明の方法では、金属導電層を黒化処理し、金属導電層の表面の少なくとも一部に黒化処理層を形成する工程をさらに実施するのが好ましい。黒化処理により、光透過性電磁波シールド材の金属導電層側に防眩性を付与することが可能となる。
【００９１】
黒化処理は、ニッケル及び亜鉛の合金、又はニッケル及びスズの合金を電気めっきすることにより行われるのが好ましい。これらの合金からなる黒化処理層は、黒色度合い及び導電性に優れる。
【００９２】
ニッケルと亜鉛又はスズとの合金からなる黒化処理層おけるニッケルに対する亜鉛又はスズの質量比（Ｎｉ：Ｚｎ又はＳｎ）は、０．４〜１．４、特に０．２〜１．２とするのが好ましい。前記合金からなる黒化処理層の厚さは、０．００１〜１μｍ、特に０．０１〜０．１μｍとするのが好ましい。
【００９３】
黒化処理は、金属導電層の金属の酸化処理又は硫化処理によって行うこともできる。特に酸化処理は、より優れた防眩効果を得ることができ、さらに廃液処理の簡易性及び環境安全性の点からも好ましい。
【００９４】
黒化処理として酸化処理を行う場合には、黒化処理液として、一般には次亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、ペルオキソ二硫酸と水酸化ナトリウムの混合水溶液等を使用することが可能であり、特に経済性の点から、次亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液、又は亜塩素酸塩と水酸化ナトリウムの混合水溶液を使用することが好ましい。
【００９５】
黒化処理として硫化処理を行う場合には、黒化処理液として、一般には硫化カリウム、硫化バリウム及び硫化アンモニウム等の水溶液を使用することが可能であり、好ましくは、硫化カリウム及び硫化アンモニウムであり、特に低温で使用可能である点から、硫化アンモニウムを使用することが好ましい。
【００９６】
本発明の方法により形成された光透過性電磁波シールド材は、透明基材の一方の表面にネガパターン状の難めっき性樹脂層を有し、前記難めっき性樹脂層が形成されず露出している透明基材上に形成されたパターン状のめっき触媒層、及び前記めっき触媒層上に形成されたパターン状の金属導電層をこの順で有する。透明基材の他方の表面全面には裏面側難めっき層が形成されているのが好ましい。また、透明基材の一方の表面全面であって難めっき性樹脂層の下には、易めっき性樹脂層が形成されているのが好ましい。各層の詳細な構成については上述した通りである。
【００９７】
本発明の光透過性電磁波シールド材は、金属導電層が均一な厚さや線幅を有することから、優れた光透過性及び電磁波シールド性を有する。金属導電層の表面抵抗率は、３Ω／□以下、特に１Ω／□以下とすることができる。また、光透過性電磁波シールド材の全光線透過率は、７５％以上、特に８０〜９０％とすることができる。なお、光透過性電磁波シールド材の全光線透過率の測定は、全自動直読ヘイズコンピューター  ＨＧＭ−２ＤＰ（スガ試験機株式会社製）等を用いて、光透過性電磁波シールド材の厚み方向の全光線透過率を測定することにより行われる。
【００９８】
光透過性電磁波シールド材は、光透過性が要求される用途、例えば電磁波を発生する各種電気機器のＬＣＤ、ＰＤＰ、ＣＲＴ等のディスプレイ装置のディスプレイ面、又は、施設や家屋の透明ガラス面や透明パネル面に好適に適用される。光透過性電磁波シールド材は、高い光透過性及び電磁波シールド性を有しているので、前述したディスプレイ装置のディスプレイ用フィルタ、特にプラズマディスプレイ用フィルタに好適に用いられる。
【００９９】
ディスプレイ用フィルタとしては、本発明の光透過性電磁波シールド材をそのまま使用することができるが、例えばガラス板等の透明基板に接着剤層などを介して貼り合わせる等することによっても得ることができる。このようなディスプレイ用フィルタでは、金属導電層の開口部は、接着剤層により埋められる。
【０１００】
また、電子ディスプレイ用フィルタは、ハードコート層、反射防止層、色調補正フィルタ層、近赤外線カット層など、他の機能性層を有していてもよい。これらの各層の積層の順序は、目的に応じて決定される。また、ディスプレイ用フィルタには、電磁波シールド機能を高めるために、ＰＤＰ本体のアース電極と接続するための電極を設けてもよい。
【実施例】
【０１０１】
以下、本発明を実施例により説明する。本発明は、以下の実施例により制限されるものではない。
【０１０２】
（実施例１）
１．裏面側難めっき性樹脂層の形成
ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）の裏面側の全面に、メチルメタクリレート樹脂（ガラス転移温度５０℃）２５質量部及びメチルエチルケトン７５質量部を含む難めっき性樹脂組成物を、バーコーターにより塗布し、１００℃で１分間乾燥させることにより、裏面側難めっき性樹脂層（厚さ２μｍ）を作製した。
【０１０３】
２．ドットパターン状の難めっき性樹脂層の形成
ＰＥＴフィルムの表面に、メチルメタクリレート樹脂（ガラス転移温度５０℃）２５質量部及びメチルエチルケトン７５質量部を含む難めっき性樹脂組成物を、ドットパターン状にグラビア印刷した後、１００℃で１分間乾燥させることにより、ドットパターン状の難めっき性樹脂層を作製した。難めっき性樹脂層のドットパターンは、ドット１個の大きさは、１辺が２３０μｍの正方形状で、ドット同士の間隔は２０μｍであった。ドットは、露出するＰＥＴフィルムがメッシュ状になるように規則的に配列させて印刷した。印刷ドット（ネガパターン印刷層）は、乾燥後に０．３μｍの厚みであった。
【０１０４】
３．メッシュパターン状のめっき触媒層の形成
塩化パラジウム２００ｍｇ／リットル、塩化第一スズ１５ｍｇ／リットル、３５質量％塩酸２００ｍｌ／リットルを含む水溶液からなるめっき触媒化合物溶液（３５℃）に、難めっき性樹脂層が形成されたＰＥＴフィルムを１分間浸漬した後、水洗を行った。次に、樹脂層が形成されたＰＥＴフィルムを導体化液に（３５℃）中に１分間浸漬した後、水洗した。これにより、ドットパターン状の難めっき性樹脂層が形成されずに露出しているＰＥＴフィルム上に、パラジウム金属からなるメッシュパターン状のめっき触媒層（厚さ１０ｎｍ）を形成した。
【０１０５】
４．メッシュパターン状の金属導電層の形成
めっき触媒層を有するＰＥＴフィルムをカソードとして用い、電解めっき装置（ハルセル用直流電源（１０Ａ２型）；株式会社山本鍍金試験器製）により、下記の電解めっき液、電解めっき条件で電解めっき処理を行った。また、アノードとしては、白金コートチタン板を使用した。電解めっき処理により、めっき触媒層表面に銅からなる金属導電層（厚さ３．５μｍ、線幅２２μｍ、ピッチ１６０μｍ、開口率７７％）を有する光透過性電磁波シールド材を得た。
【０１０６】
電解めっき液（Ａ）
Ｈ2Ｏ：８００ｍｌ
ＣｕＳＯ4・５Ｈ2Ｏ：８１．１ｇ
Ｈ2ＳＯ4（９６．０ｗｔ％）：１６０ｍｌ
ＨＣｌ（３６．０ｗｔ％）：０．１ｍｌ
ＨＮＯ3（７０．０ｗｔ％）：３００ｍｌ
電解めっき条件
めっき液温度：４５℃
印加電圧：３Ｖ
カソード電流密度：１Ａ／ｄｍ2
処理時間：１分間
【０１０７】
５．黒化処理
金属導電層が形成されたＰＥＴフィルムに対して、下記条件で電解めっきを行うことにより、金属導電層上にニッケル及び亜鉛の合金からなる黒化処理層（厚さ０．２μｍ）を作製した。
【０１０８】
（めっき条件）
めっき液の温度：４０℃
電流密度：５〜１０Ａ／ｄｍ2
めっき時間：１０秒
めっき液量：１２０ｍ3
（めっき液組成）
０．５ｋｍｏｌ／ｍ3  ＺｎＳＯ4・７Ｈ2Ｏ
０．５ｋｍｏｌ／ｍ3  ＮｉＳＯ4・６Ｈ2Ｏ
０．２ｋｍｏｌ／ｍ3  ＣＨ3ＣＯＯＮａ・３Ｈ2Ｏ
ｐＨ３．０
【０１０９】
（実施例２）
裏面側難めっき性樹脂層及びドットパターン状の難めっき性樹脂層の形成を下記の通りに行った以外は、実施例１と同様にして、メッシュパターン状のめっき触媒層、金属導電層及び黒化処理層を作製し、光透過性電磁波シールド材を得た。
【０１１０】
１．裏面側難めっき性樹脂層の形成
ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）の裏面側の全面に、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート２０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）５質量部、及びメチルエチルケトン７５質量部を含む難めっき性樹脂組成物を、バーコーターにより塗布し、１００℃で１分間乾燥させた後、高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ2の積算光量で紫外線を５分間照射することにより、裏面側難めっき性樹脂層（厚さ２μｍ）を作製した。
【０１１１】
２．ドットパターン状の難めっき性樹脂層の形成
ＰＥＴフィルムの表面に、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート２０質量部、光重合開始剤（チバ・スペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）５質量部、及びメチルエチルケトン７５質量部を含む難めっき性樹脂組成物を、ドットパターン状にグラビア印刷した後、１００℃で１分間乾燥させた後、高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ2の積算光量で紫外線を５分間照射することにより、ドットパターン状の難めっき性樹脂層を作製した。難めっき性樹脂層のドットパターンは、ドット１個の大きさは、１辺が２３０μｍの正方形状で、ドット同士の間隔は２０μｍであった。ドットは、露出するＰＥＴフィルムがメッシュ状になるように規則的に配列させて印刷した。印刷ドット（ネガパターン印刷層）は、乾燥後に０．３μｍの厚みであった。
【０１１２】
（実施例３）
裏面側難めっき性樹脂層、易めっき性樹脂層及びドットパターン状の難めっき性樹脂層の形成を下記の通りに行った以外は、実施例１と同様にして、メッシュパターン状のめっき触媒層、金属導電層及び黒化処理層を作製し、光透過性電磁波シールド材を得た。
【０１１３】
１．裏面側難めっき性樹脂層の形成
ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）の裏面側の全面に、メチルメタクリレート樹脂（ガラス転移温度５０℃）２５質量部及びメチルエチルケトン７５質量部を含む難めっき性樹脂組成物を、バーコーターにより塗布し、１００℃で１分間乾燥させることにより、裏面側難めっき性樹脂層（厚さ２μｍ）を作製した。
【０１１４】
２．ドットパターン状の難めっき性樹脂層の形成
ＰＥＴフィルム（厚さ１００μｍ）の表面側の全面に、ポリエステル樹脂（数平均分子量２０，０００、ガラス転移温度７℃；ＶＹＬＯＮ（登録商標）６７０  東洋紡績株式会社製）２０質量％、シクロヘキサノン８０質量％を含む易めっき性樹脂組成物を、バーコーターにより塗布し、１００℃で１分間乾燥させることにより、易めっき性樹脂層（厚さ０．２μｍ）を作製した。
【０１１５】
３．ドットパターン状の難めっき性樹脂層の形成
易めっき性樹脂層の表面に、メチルメタクリレート樹脂（ガラス転移温度５０℃）２５質量部及びメチルエチルケトン７５質量部を含む難めっき性樹脂組成物を、ドットパターン状にグラビア印刷した後、１００℃で１分間乾燥させることにより、ドットパターン状の難めっき性樹脂層を作製した。難めっき性樹脂層のドットパターンは、ドット１個の大きさは、１辺が２３０μｍの正方形状で、ドット同士の間隔は２０μｍであった。ドットは、露出するＰＥＴフィルムがメッシュ状になるように規則的に配列させて印刷した。印刷ドット（ネガパターン印刷層）は、乾燥後に０．３μｍの厚みであった。
【０１１６】
（評価）
１．電気抵抗率
黒化処理を行う前の金属導電層の表面抵抗率を、抵抗率計（ロレスタＧＰ  ＭＣＰ−Ｔ６１０型；三菱樹脂株式会社製）を用いて測定した。表面抵抗率が低いほど、良好な電磁波シールド性を示す。結果を表１に示す。
【０１１７】
２．全光線透過率
光透過性電磁波シールド材の厚み方向の全光線透過率を、全自動直読ヘイズコンピューターＨＧＭ−２ＤＰ（スガ試験機株式会社製）を用いて測定した。全光線透過率が高いほど、金属導電層の開口率が高く、線幅及び厚さが均一であり微細な金属導電層が形成されていることとなる。結果を表１に示す。
【０１１８】
【表１】
2011035180.tif 000003
【０１１９】
実施例１〜３の光透過性電磁波シールド材では、真空蒸着などの気相めっき法を使用せずに簡易な方法により、微細なメッシュパターンを有し、厚さや線幅も均一な金属導電層が形成されていた。
【符号の説明】
【０１２０】
１１０  透明基材、
１２０  難めっき性樹脂層、
１３０  めっき触媒層、
１４０  金属導電層。
【図１】
2011035180.tif 000004