(57)【要約】【課題】基板上に枠部材を設ける工程を自動化しやすく、また、ボンディングワイヤの接続を安定して行うことが可能な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、給電導体１４、１５を有する基板１０と、この基板１０に実装された複数の発光素子７１と、各発光素子７１の電極に接続されるとともに、各発光素子７１のうち、特定の発光素子７１ａの電極が前記給電導体１４、１５に接続されるボンディングワイヤ７２と、このボンディングワイヤ７２の前記接続後に、前記複数の発光素子７１の実装領域を囲むように基板１０上に塗布された所定の初期粘度及び熱硬化性を有する樹脂製の枠部材７３と、この枠部材７３の内側に設けられ、前記発光素子７１及びボンディングワイヤ７２を含めて封止する透光性を有する封止部材７４とを備える発光装置７０である。【選択図】図７
2011071242.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
給電導体を有する基板と；
この基板に実装された複数の発光素子と；
各発光素子の電極に接続されるとともに、各発光素子のうち、特定の発光素子の電極が前記給電導体に接続されるボンディングワイヤと；
このボンディングワイヤの前記接続後に、前記複数の発光素子の実装領域を囲むように基板上に塗布された所定の初期粘度及び熱硬化性を有する樹脂製の枠部材と；
この枠部材の内側に設けられ、前記発光素子及びボンディングワイヤを含めて封止する透光性を有する封止部材と；
を具備することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記枠部材は、複数の発光素子の実装領域を囲むように多角形状に塗布され、その塗布工程における塗布の軌跡は、多角形状の角部を始点とし、当該角部を通過した角部の近傍を終点としたことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
装置本体と；
装置本体に配設された請求項１又は請求項２に記載の発光装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、照明装置の光源としてＬＥＤが用いられるようになってきている。この光源は、基板に多数のＬＥＤのベアチップを配設し、各ＬＥＤチップをボンディングワイヤで電気的に接続して基板に実装するものである。また、多数のＬＥＤチップを囲む枠部材を設け、この枠部材内にＬＥＤチップ及びボンディングワイヤを封止するための封止部材を形成するものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に示された発光装置の製造方法は、基板上に配線パターンを形成する工程と、配線パターン間に発光素子を搭載する工程と、発光素子と配線パターンとを電気的に接続する工程と、貫通孔を有するシリコーンゴムシートを基板上に載置する工程と、シリコーンゴムシートの貫通孔内に、発光素子を封止する封止体を形成する工程とを含むものである。ここで、枠部材は、貫通孔を有するシリコーンゴムシートに相当し、このシリコーンゴムシートは基板上に両面接着シートで接着するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２２７４１２号公報（段落［００６３］〜［００７０］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のものでは、発光装置の構成部品としてシリコーンゴムシートを用いており、このゴムシートを基板上に接着するものである。この工程は、自動化が容易ではなく、あえて自動化する場合には、設備費用等が多大になるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、基板上に枠部材を設ける工程を自動化しやすく、また、ボンディングワイヤの接続を安定して行うことが可能な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発光装置は、給電導体を有する基板と；この基板に実装された複数の発光素子と；各発光素子の電極に接続されるとともに、各発光素子のうち、特定の発光素子の電極が前記給電導体に接続されるボンディングワイヤと；このボンディングワイヤの前記接続後に、前記複数の発光素子の実装領域を囲むように基板上に塗布された所定の初期粘度及び熱硬化性を有する樹脂製の枠部材と；この枠部材の内側に設けられ、前記発光素子及びボンディングワイヤを含めて封止する透光性を有する封止部材と；を具備することを特徴とする。
【０００８】
基板は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた金属材料をベース板として適用するのが好ましいが、格別構成材料が限定されるものではない。ベース板の材料は、絶縁材とする場合には、放熱特性が比較的良好で、耐久性に優れたセラミック材料又は合成樹脂材料を適用できる。発光素子とは、ＬＥＤ等の固体発光素子である。また、発光素子の実装個数には特段制限はない。
【０００９】
特定の発光素子とは、その素子電極がボンディングワイヤによって給電導体に接続される発光素子を指している。通常は、給電導体の近くに配設された発光素子が該当する。
【００１０】
ボンディングワイヤは、例えば、金（Ａｕ）の細線を用いることが好ましいが、これ以外の金属細線を用いることも可能である。封止部材は、例えば、透明シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材には、所望とする発光色を得るために適宜蛍光体を含有することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発光装置は、請求項１に記載の発光装置において、前記枠部材は、複数の発光素子の実装領域を囲むように多角形状に塗布され、その塗布工程における塗布の軌跡は、多角形状の角部を始点とし、当該角部を通過した角部の近傍を終点としたことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【００１２】
多角形状とは、例えば、三角形、四角形、五角形や六角形を意味している。また、勿論、これらの多角形状の角部がアール状に形成される場合や辺が多少湾曲している場合が含まれる。この構成により、枠部材は、基板上に隙間なく密着して塗布される。
【００１３】
請求項３に記載の照明装置は、装置本体と；装置本体に配設された請求項１又は請求項２に記載の発光装置と；を具備することを特徴とする。
照明装置には、光源や屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等が含まれる。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、基板上に枠部材を設ける工程を自動化しやすく、また、ボンディングワイヤの給電導体との接合の安定性及び信頼性を確保できる発光装置を提供することができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、枠部材を基板上に密着して塗布することができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、上記請求項の発明の効果を奏する照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態に係る照明装置を示す斜視図である。
【図２】同断面図である。
【図３】同発光装置を示す斜視図である。
【図４】同発光装置の基板における反射層、正極側給電導体及び負極側給電導体のパターンを示す平面図である。
【図５】同発光装置を示す平面図である。
【図６】図５中、Ｘ−Ｘ線に沿って示す断面図である。
【図７】同発光装置の製造工程を示す断面図である。
【図８】発光装置の製造工程の比較例を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態における枠部材の形成方法を模式的に示す説明図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】同枠部材の形成過程をディスペンサの動作とともに模式的に示す説明図であり、（ａ）〜（ｆ）は、形成過程における各段階の平面図及び側面図である。
【図１１】枠部材の形成方法の比較例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態に係る発光装置及び照明装置について図１乃至図１１を参照して説明する。なお、各図において同一部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。
【００１９】
図１及び図２において、照明装置として電球形ＬＥＤランプ１が示されている。ＬＥＤランプ１は、複数の発光素子が実装された基板１０等からなる発光装置７０
、この発光装置７０と熱的に結合された本体２０、発光素子を点灯制御する点灯回路３０が配設された点灯回路基板３１、この点灯回路基板３１が収納されたカバー部材４０、カバー部材４０に取付けられた口金５０及び発光装置７０を覆って本体２０に取付けられたグローブ６０を備えて構成されている。
【００２０】
本体２０は、例えば、熱伝導性が良好なアルミニウム等の金属材料からなり、一端側から他端側へ向かって徐々に拡径された略円柱をなし、外周面には複数の放熱フィン２１が一体に形成されている。本体２０の他端側には、基板１０を取付けるための取付凹部２２が形成されているとともに、一端側に、カバー部材４０を挿入する嵌合凹部２３が形成されている。また、本体２０の他端側の外周部には、グローブ６０の開口側に対向する段部２５が全周に亘って形成されており、この段部２５には、グローブ６０から下方に拡散された光を反射するリング６１が取付けられている。放熱フィン２１は、本体２０の一端側から他端側へと径方向への突出量が徐々に大きくなるように傾斜して形成されており、これら放熱フィン２１は、周方向に互いに略等間隔で形成されている。
【００２１】
点灯回路３０は、四角形平板状の点灯回路基板３１に回路部品が実装されて構成されている。点灯回路基板３１には、その両面に亘って、トランジスタQ、抵抗素子R、定電圧ダイオードZD、全波整流器REC及びコンデンサC等の回路部品が実装されている。また、点灯回路基板３１は、縦方向、つまり、長手方向を上下に縦形配置してカバー部材４０内に収納されている。なお、前記基板１０と点灯回路３０とは、図示しない配線孔を挿通するリード線によって電気的に接続されている。
【００２２】
カバー部材４０は、例えば、ＰＢＴ樹脂等の絶縁性を有する材料により、嵌合凹部２３内の形状に沿って略円筒状に形成されている。また、カバー部材４０の中間部の外周面には、本体２０の一端側と口金５０との間を絶縁するための絶縁部であるフランジ部４２が径方向に突出して周方向全体に介在している。なお、カバー部材４０の内部には、点灯回路基板３１を埋没させるように放熱性及び絶縁性を有する充填材であるシリコーン系の樹脂等を充填してもよい。
【００２３】
口金５０は、Ｅ型のものであり、点灯回路基板３１と配線により電気的に接続されており、図示しない照明器具のランプソケットにねじ込まれるねじ山を備えた筒状のシェル５１と、このシェル５１の頂部に絶縁部５２を介して設けられたアイレット５３とを備えている。
【００２４】
グローブ６０は、光拡散性を有するガラス又は合成樹脂等により球面状に形成されており、本体２０の他端側と連続する形状となっている。また、このグローブ６０は、球面状の頂部から徐々に下方に向かって拡開するように形成され、最大径位置から縮径されるように形成されている。
【００２５】
発光装置７０は、図３乃至図６に示すように、基板１０と、複数の発光素子７１と、各発光素子７１の電極に接続されたボンディングワイヤ７２と、枠部材７３と、封止部材７４とを備えている。
【００２６】
基板１０は、略四角形状に形成されている。基板１０には、各発光素子７１の放熱性を高めるうえで、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた金属材料をベース板として適用するのが好ましい。図６において、このような基板１０として、アルミニウム製のべース板１１の一面に絶縁層１２が積層された金属製のべース基板が示されている。絶縁層１２は、電気絶縁性の有機材料である合成樹脂、例えば、エポキシ樹脂で形成されている。なお、ベース板の材料は、絶縁材とする場合には、放熱特性が比較的良好で、耐久性に優れたセラミック材料又は合成樹脂材料を適用できる。
【００２７】
図４及び図６に示すように、絶縁層１２の上には、反射層１３、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５が同様の層構成で積層されている。図４に示すように、反射層１３は、基板１０の中央部に略四角形状に形成されている。正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５は、反射層１３の対向する辺に平行に、かつ反射層１３とは、離間距離（絶縁距離）を空けて、対をなして形成されている。そして、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５は、それぞれ全体が略Ｌ字状で線対称に形成されている。なお、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５の一端側は、給電端子部１６、１７として構成されている。
【００２８】
図６に示すように、これら反射層１３、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５は、三層構成であり、絶縁層１２の上に、第一層１８ａとして銅パターンがエッチングにより設けられている。この銅パターン層の上には、第二層１８ｂとしてニッケル（Ｎｉ）が無電解めっき処理されており、第三層１８ｃには、銀（Ａｇ）が無電解めっき処理されている。反射層１３、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５の第三層１８ｃ、すなわち、表層は、いずれも銀（Ａｇ）めっきが施されており、全光線反射率は、９０％と高いものとなっている。なお、絶縁層１２上には、適宜レジスト層１２ａが積層されている。
【００２９】
複数の発光素子７１は、ＬＥＤのベアチップからなる。ＬＥＤのベアチップには、例えば、白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するものが用いられている。このＬＥＤのベアチップは、シリコーン樹脂系の接着剤７５を用いて、反射層１３上に接着されている。これら複数の発光素子７１は、マトリクス状に並べられて複数の列、例えば、６列の発光素子列を形成している（図５参照）。
【００３０】
ＬＥＤのベアチップは、例えば、ＩｎＧａＮ系の素子であり、透光性のサファイア素子基板に発光層が積層されており、発光層は、ｎ型窒化物半導体層と、ＩｎＧａＮ発光層と、ｐ型窒化物半導体層とが順次積層されて形成されている。そして、発光層に電流を流すための電極は、ｐ型窒化物半導体層上にｐ型電極パッドで形成されたプラス側電極と、ｎ型窒化物半導体層上にｎ型電極パッドで形成されたマイナス側電極とで構成されている。これら、電極は、ボンディングワイヤ７２により電気的に接続されている。ボンディングワイヤ７２は、金（Ａｕ）の細線からなっており、実装強度の向上とＬＥＤのベアチップの損傷低減のため金（Ａｕ）を主成分とするバンプを介して接続されている。
【００３１】
具体的には、個々の発光素子列において、その列が延びる方向に隣接された発光素子７１の異極の電極同士、つまり、隣接された発光素子７１の内で一方の発光素子７１のプラス側電極と、隣接された発光素子７１の内で他方の発光素子７１のマイナス側電極とがボンディングワイヤ７２で順次接続されている。これによって、個々の発光素子列を構成する複数の発光素子７１は電気的に直列に接続される。したがって、複数の発光素子７１は通電状態で一斉に発光される。
【００３２】
さらに、個々の発光素子列において、特定の発光素子、すなわち、列の端に配置された発光素子７１ａの電極は、正極側給電導体１４又は負極側給電導体１５にボンディングワイヤ７２で接続されている。したがって、前記各発光素子列は電気的には並列に設けられていて、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５を通じて給電されるようになっている。そのため、各発光素子列の内のいずれか一列がボンディング不良等に起因して発光できなくなることがあっても発光装置７０全体の発光が停止することはない。
【００３３】
枠部材７３は、例えば、ディスペンサを用いて所定の粘度を有する未硬化のシリコーン樹脂を基板１０上に枠状に塗布し、その後に加熱硬化することにより、基板１０上に接着されている。この枠部材７３は、多角形状、すなわち、四角形状に塗布され、反射層１３と同様な略四角形状の内周面を有している。内周面で囲まれた枠部材７３の内側に、反射層１３の全体、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５のボンディングワイヤ７２の接続部分が配設されている。つまり、発光素子７１の実装領域は、枠部材７３によって囲まれた状態となっている。
【００３４】
枠部材７３は、上記のようにシリコーン樹脂で形成されるので、光や熱による劣化が生じ難く、表層に銀（Ａｇ）めっきが施された反射層１３、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５の変色を抑制することができる。したがって、これら反射層１３、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５による反射効率の低下を軽減できる。
【００３５】
仮に、枠部材を形成する材料にエポキシ樹脂を用いると、表層の銀（Ａｇ）めっきに有機物が付着し、表層が劣化し変色して反射効率の低下をもたらすこととなる。また、シリコーン樹脂に酸化チタンを含有させて枠部材７３を形成してもよい。この場合は、さらに、光による表層の変色や劣化を防止することが可能となる。
【００３６】
封止部材７４は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、枠部材７３の内側に充填されて基板１０上に設けられている。封止部材７４は、反射層１３、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５のボンディングワイヤ７２の接続部分
、各発光素子７１、ボンディングワイヤ７２を封止している。
【００３７】
封止部材７４は、蛍光体を適量含有している。蛍光体は、発光素子７１が発する光で励起されて、発光素子７１が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子７１が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。封止部材７４は、未硬化の状態で枠部材７３の内側に所定量注入された後に加熱硬化させて設けられている。そのため、封止部材７４の封止面積は枠部材７３で規定されている。
【００３８】
図３に示すように、基板１０には、その上面に半田付けされた給電コネクタ１９が設けられている。給電コネクタ１９は、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５の一端側の給電端子部１６、１７と接続されて、さらに、前記点灯回路３０と電気的に接続されている。これにより発光素子７１に点灯回路３０から電力が供給され、発光素子７１は点灯制御される。
【００３９】
上記のような発光装置７０の製造工程の概要について図７を参照して説明する。まず、図７（ａ）に示すように、絶縁層１２の上に、それぞれ三層構成をなす反射層１３、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５を形成する。次に、図７（ｂ）に示すように、複数の発光素子７１を反射層１３の上にマトリクス状に並べて接着する。
その後、ボンディングワイヤ７２によって隣接する発光素子７１の異極の電極同士を接続する。また、個々の発光素子列において、その列の端に配置された発光素子７１ａの電極を正極側給電導体１４又は負極側給電導体１５にボンディングワイヤ７２で接続する。
【００４０】
次いで、図７（ｃ）に示すように、図示しないディスペンサを用いて、所定の粘度を有する未硬化のシリコーン樹脂を反射層１３、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５を囲むように基板１０上に塗布し、その後に加熱硬化することにより枠部材７３を形成する。続いて、図７（ｄ）に示すように、枠部材７３の内側に、未硬化の状態で透明シリコーン樹脂製の封止部材７４を充填し、加熱硬化させて封止する。なお、枠部材７３及び封止部材７４の加熱硬化の工程は、連続しているため、同時に行うことができる。
【００４１】
次に、図７（ｃ）に示す枠部材７３の形成方法を図９及び図１０を参照して説明する。ディスペンサＤを用いて基板１０上に枠部材７３を線引き塗布して自動化するものである。図９に示すように、ディスペンサＤのノズルが四角形状の軌跡を描くように動作させて、未硬化のシリコーン樹脂、例えば、塗布後硬化前の樹脂の形状が崩れて流れ出さず、形状が保持できる初期粘度１５０Ｐａ・ｓ以上の樹脂を塗布する。本実施形態では、粘度２３０Ｐａ・ｓのシリコーン樹脂を用いている。ディスペンサＤのノズルの始点Ｓは、四角形状の角部であり、終点Ｅは、始点Ｓの角部を少しばかり通過した一辺上の中間部である。したがって、ディスペンサＤのノズルの軌跡において、軌跡が重複する部分は、重ね塗りＷがなされる。
【００４２】
図１０において、まず、図１０（ａ）に示すように、ディスペンサＤのノズルを四角形状の角部を始点として時計回りの方向に動作させる。図１０（ｂ）に示すように、２番目の角部を通過し、さらに、図１０（ｃ）に示すように、四角形状の軌跡を描いていく。続いて、図１０（ｄ）のように、始点の角部を少しばかり通過させ、図１０（ｅ）に示すように、ディスペンサＤのノズルを徐々に上方へ引き上げていく。このように、枠部材７３の塗布が完成する（図１０（ｆ））。このとき、重ね塗りＷがされた部分は、盛り上がった状態となっており、高さ寸法が他の部分より若干高く形成される。
【００４３】
以上のような枠部材７３の形成方法によれば、枠部材７３の形成が自動化できる。また、ディスペンサＤのノズルの始点Ｓを四角形状の角部とし、終点を角部を少しばかり通過した部分としたので、角部の近傍において重ね塗りＷがなされる。したがって、枠部材７３を基板１０の表面に対して隙間なく密着させることができる。さらに、重ね塗りＷの部分は、枠部材７３の量、すなわち、未硬化のシリコーン樹脂の量が多くなり、形状が崩れて側方に広がる可能性があるが、重ね塗りＷの部分は、角部の近傍であるため、広がりが生じたとしても、常に内側へ広がる傾向となり、広がる方向が一定化する。
【００４４】
このため、枠部材７３の内側に充填される蛍光体を含有した封止部材７４の厚さ寸法のばらつきを抑制することができる。したがって、発光素子７１から出射される光の輝度や発光色を安定化させることが可能となる。
【００４５】
これに対し、図１１に示すように、例えば、ディスペンサＤのノズルの軌跡において、始点Ｓ及び終点Ｅを四角形状の一辺上の中間部とした場合には、重ね塗りＷの部分が側方に広がる方向は一定化せず不安定なものとなる。例えば、図示矢印で示す方向のどちらの方向に広がるか、又は双方に広がるか、塗布条件等により左右されやすくなる。したがって、この場合は、枠部材７３の内側に充填される封止部材７４の厚さ寸法のばらつきが生じやすくなる。
【００４６】
ところで、本発明者は、枠部材の形成の自動化を実現するにあたり、発光装置７０の製造工程の順序を変えて、その工程を試行してみた。図８を参照して一例を説明する。前記本実施形態の製造工程（図７）と本例との主な相違は、本実施形態の製造工程においては、枠部材７３の形成は、発光素子７１を反射層１３の上に接着し、ボンディングワイヤ７２によって接続した後に行ったが、本例においては、枠部材７３の形成は、発光素子７１を反射層１３の上に接着し、ボンディングワイヤ７２によって接続する前に行う点にある。
【００４７】
本例では、まず、図８（ａ）に示すように、絶縁層１２の上に、それぞれ三層構成をなす反射層１３、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５を形成する。次に、図８（ｂ）に示すように、ディスペンサを用いて、所定の粘度を有する未硬化のシリコーン樹脂を反射層１３、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５を囲むように基板１０上に塗布し、その後に加熱硬化することにより枠部材７３を形成する。その後、図８（ｃ）に示すように、複数の発光素子７１を反射層１３の上にマトリクス状に並べて接着し、ボンディングワイヤ７２によって隣接する発光素子７１の異極の電極同士を接続する。また、個々の発光素子列において、その列の端に配置された発光素子７１ａの電極を正極側給電導体１４又は負極側給電導体１５にボンディングワイヤ７２で接続する。次に、図８（ｄ）に示すように、枠部材７３の内側に、未硬化の状態で透明シリコーン樹脂製の封止部材７４を充填し、加熱硬化させて封止する。
【００４８】
この製造方法の試行の結果、次のような問題点が判明した。（１）発光素子７１ａの電極を正極側給電導体１４又は負極側給電導体１５に接続するボンディングワイヤ７２が、正極側給電導体１４又は負極側給電導体１５に接合できず、また、接合できても接合強度が弱く、接合の安定性、信頼性に欠ける。これは、特に、枠部材７３の加熱硬化中にシリコーン樹脂中のシロキシサンが拡散し、正極側給電導体１４又は負極側給電導体１５の表層、すなわち、第三層１８ｃの銀（Ａｇ）めっき部分に付着し、ボンディングワイヤ７２の接合を妨げることとなっていると考えられる。（２）枠部材７３の形成工程において、未硬化のシリコーン樹脂を塗布後、加熱硬化をすることなく、３０分以上放置したままにしておくと、粘度の関係も相俟ってシリコーン樹脂が側方に広がり周囲に浸透して、正極側給電導体１４又は負極側給電導体１５の表層、すなわち、第三層１８ｃの銀（Ａｇ）めっき部分に付着して汚してしまうという不具合が生じる。（３）図８（ｂ）に示すように、枠部材７３と正極側給電導体１４又は負極側給電導体１５とは、ボンディングワイヤ７２の接続作業のため一定の間隔ｄを空けることが必要であり、また、望ましい。この場合、この間隔ｄによって光の反射に寄与しない領域が設けられてしまうことなり、光の放射効率を低下させてしまうこととなる。
【００４９】
以上のような試行の結果、前記本実施形態の製造工程（図７参照）が最適であり、これによって、ボンディングワイヤ７２の正極側給電導体１４又は負極側給電導体１５との接合強度、接合の安定性及び信頼性を確保できるとの見解を得た。また、枠部材７３を正極側給電導体１４又は負極側給電導体１５に接近させることが可能であり、正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５の表層を有効に利用して光の反射効率を高めることができる。
【００５０】
上記構成の発光装置７０が点灯回路３０により通電されると、封止部材７４で覆われた各発光素子７１が一斉に発光されて、発光装置７０は白色の光を出射する面状光源として使用される。この発光中において、反射層１３は、各発光素子７１が発した熱を拡散するヒートスプレッダとして機能する。さらに、発光装置７０の発光中、発光素子７１が放射した光のうちで基板１０側に向かった光は、反射層１３や正極側給電導体１４及び負極側給電導体１５の表層で主として光の利用方向に反射される。
【００５１】
なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、前記実施形態においては、発光素子列において、その列が延びる方向に隣接された発光素子の異極の電極同士をボンディングワイヤで順次接続するものについて説明したが、隣接された発光素子の電極を基板に形成された配線パターンを介して接続するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１・・・照明装置（ＬＥＤランプ）、１０・・・基板、１４・・・正極側給電導体、
１５・・・負極側給電導体、２０・・・装置本体、７０・・・発光装置、
７１・・・発光素子（ＬＥＤチップ）、７２・・・ボンディングワイヤ、
７３・・・枠部材、７４・・・封止部材、Ｓ・・・枠部材の塗布工程の始点、
Ｅ・・・枠部材の塗布工程の終点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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