(57)【要約】【課題】各種電子機器に用いられるタッチパネルに関し、安価で、確実な操作が可能なものを提供することを目的とする。【解決手段】略帯状で複数の上導電層１２から直交方向に延出する複数の上電極１３を、銅箔で形成することによって、エッチング加工等によりにじみやかすれ等のない、細線化や狭間隔化を図った上電極１３が形成できるため、全体の小型化や操作領域の拡大が図れると共に、機器の電子回路との安定した接続も行え、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に配列された略帯状で複数の上導電層と、この上導電層に一端が連結され他端が外周に延出する複数の上電極と、上記上導電層と所定の間隙を空けて直交方向に配列された略帯状で複数の下導電層と、この下導電層に一端が連結され他端が外周に延出する複数の下電極からなり、上記上導電層または下導電層から延出する上記上電極または下電極の少なくとも一方を、銅箔で形成したタッチパネル。
【請求項２】
上導電層または下導電層の少なくとも一方を、導電金属細線を分散した紫外線硬化樹脂で形成した請求項１記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に各種電子機器の操作に用いられるタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や電子カメラ等の各種電子機器の高機能化や多様化が進むに伴い、液晶表示素子等の表示素子の前面に光透過性のタッチパネルを装着し、このタッチパネルを通して背面の表示素子の表示を見ながら、指等でタッチパネルに触れ操作することによって、機器の様々な機能の切換えを行うものが増えており、安価で確実な操作の行えるものが求められている。
【０００３】
このような従来のタッチパネルについて、図８を用いて説明する。
【０００４】
なお、この図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【０００５】
図８は従来のタッチパネルの分解斜視図であり、同図において、１はフィルム状で光透過性の上基板で、上面には酸化インジウム錫等の光透過性で略帯状の、複数の上導電層２が前後方向に配列形成されると共に、一端が上導電層２端部に連結され他端が外周右端に延出する銀やカーボン等の複数の上電極３が、上導電層２とは直交方向の左右方向に延出形成されている。
【０００６】
また、４は同じくフィルム状で光透過性の下基板で、上面には酸化インジウム錫等の光透過性で略帯状の複数の下導電層５が、上導電層２とは直交方向の左右方向に配列形成されると共に、一端が下導電層５端部に連結され他端が外周右端に延出する銀やカーボン等の複数の下電極６が、下導電層５と平行方向の左右方向に延出形成されている。
【０００７】
さらに、７はフィルム状で光透過性のカバー基板で、下基板４上面に上基板１、上基板１上面にカバー基板７が重ねられると共に、これらが各々接着剤（図示せず）等によって貼り合わされて、タッチパネルが構成されている。
【０００８】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、外周右端に延出した複数の上電極３や下電極６がフレキシブル配線板やコネクタ（図示せず）等を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【０００９】
以上の構成において、電子回路から複数の上電極３と下電極６へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、カバー基板７上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層２と下導電層５の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００１０】
つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー基板７上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネルの上導電層２と下導電層５の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行われるように構成されている。
【００１１】
なお、このようなタッチパネルの上基板１や下基板４を作製するには、一般に、上面全面に酸化インジウム錫等の薄膜が形成された上基板１や下基板４を、エッチング液に浸漬して、先ず上基板１や下基板４上面に略帯状で複数の上導電層２や下導電層５を形成する。
【００１２】
そして、この後、スクリーン印刷等によって、銀やカーボン等の複数の上電極３や下電極６を形成して、上面に複数の上導電層２や下導電層５、及び一端がこれらの端部に連結され、他端が外周右端に延出する上電極３や下電極６が形成された、上基板１や下基板４が完成する。
【００１３】
ただ、以上のように複数の上電極３や下電極６を印刷等によって形成した場合、上電極３や下電極６の線幅や線間の寸法を小さなものとすると、特に上導電層２から直交方向の左右方向に延出し、上基板１の前後端部に細長く形成された上電極３には、にじみやかすれが生じ易く、これによって機器の電子回路との接続が不安定なものとなってしまう場合がある。
【００１４】
このため、上基板１の前後方向の外形寸法が大きくなったり、指等でふれることが可能な操作領域が小さくなったりはするが、上電極３の線幅や線間はあまり小さくすることができず、通常０．１ｍｍ前後以上の寸法に形成されている。
【００１５】
また、上基板１や下基板４の上面全面に形成された、比較的高価な酸化インジウム錫等の金属薄膜の不要な箇所を、エッチング加工によって除去して、複数の上導電層２や下導電層５の形成を行っているため、低価格化を図ることも困難なものであった。
【００１６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開２００９−９３３９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、上記従来のタッチパネルにおいては、上基板１の前後端部に細長く形成された複数の上電極３の、線幅や線間の寸法を小さなものにすると、にじみやかすれが生じ易くなり、この細線化や狭間隔化を図ることが困難なため、上基板１の前後方向の外形寸法が大きくなったり、指等でふれることが可能な操作領域が小さくなったりしてしまい、全体の小型化や操作領域の拡大を図ることが困難であるという課題があった。
【００１９】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、小型化や操作領域の拡大が図れ、安価で確実な操作が可能なタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００２１】
本発明の請求項１に記載の発明は、略帯状で複数の上導電層または下導電層から延出する、複数の上電極または下電極の少なくとも一方を、銅箔で形成してタッチパネルを構成したものであり、上電極または下電極を銅箔としスクリーン印刷等ではなく、エッチング加工等によってこれらを形成することで、にじみやかすれ等のない、細線化や狭間隔化を図った上電極や下電極が形成できるため、全体の小型化や操作領域の拡大が図れると共に、機器の電子回路との安定した接続も行え、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有する。
【００２２】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、上導電層または下導電層の少なくとも一方を、導電金属細線を分散した紫外線硬化樹脂で形成したものであり、上導電層や下導電層を比較的安価な、導電金属細線が分散された紫外線硬化樹脂で形成することで、エッチング加工等によって比較的簡易に上導電層や下導電層を形成できると共に、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように本発明によれば、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを実現することができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図２】同分解斜視図
【図３】同平面図
【図４】同平面図
【図５】本発明の第２の実施の形態によるタッチパネルの断面図
【図６】同分解斜視図
【図７】同部分断面図
【図８】従来のタッチパネルの分解斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図７を用いて説明する。
【００２６】
なお、これらの図面は構成を判り易くするために、部分的に寸法を拡大して表している。
【００２７】
また、背景技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００２８】
（実施の形態１）
実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１記載の発明について説明する。
【００２９】
図１は本発明の第１の実施の形態によるタッチパネルの断面図、図２は同分解斜視図、図３は同平面図であり、同図において、１１はポリエチレンテレフタレートやポリエーテルサルホン、ポリカーボネート等のフィルム状で光透過性の上基板で、上面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性で略帯状の複数の上導電層１２が、スパッタ法等によって前後方向に配列形成されると共に、一端が上導電層１２端部に連結され他端が外周右端に延出する、酸化インジウム錫や酸化錫等の上に蒸着等によって銅箔が重ねられた複数の上電極１３が、上導電層１２とは直交方向の左右方向に延出形成されている。
【００３０】
また、４は同じくフィルム状で光透過性の下基板で、上面には酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性で略帯状の複数の下導電層５が、上導電層１２とは直交方向の左右方向に配列形成されると共に、一端が下導電層５端部に連結され他端が外周右端に延出する銀やカーボン等の複数の下電極６が、印刷等によって下導電層５と平行方向の左右方向に延出形成されている。
【００３１】
そして、この複数の上導電層１２と下導電層５は、複数の方形部が帯状に連結されて形成されると共に、これらの間には、略方形の複数の空隙部が設けられ、図３に示すように、上基板１１と下基板４が積重された状態では、各々の方形部が各々の空隙部に上下で交互に重なるように形成されている。
【００３２】
また、１０はポリエチレンテレフタレート等のフィルム状で光透過性のベース基板で、上面全面に酸化インジウム錫や酸化錫等の光透過性のベース導電層８が形成されると共に、このベース導電層８前後端部から外周右端に延出する、略コの字状で銀やカーボン等のベース電極９が形成されている。
【００３３】
さらに、７は同じくフィルム状で光透過性のカバー基板で、ベース基板１０上面に下基板４と上基板１１、カバー基板７が重ねられると共に、これらが各々アクリルやゴム等の接着剤（図示せず）等によって貼り合わされて、タッチパネルが構成されている。
【００３４】
つまり、本実施の形態においては、前後方向に配列形成された複数の上導電層１２と、これとは直交方向の左右方向に配列形成された下導電層５が、上基板１１を介して所定の間隙を空けて対向配置された構成となっている。
【００３５】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、外周右端に延出した複数の上電極１３や下電極６、ベース電極９がフレキシブル配線板やコネクタ（図示せず）等を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００３６】
以上の構成において、電子回路から複数の上電極１３と下電極６へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、カバー基板７上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層１２と下導電層５の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００３７】
つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー基板７上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネルの上導電層１２と下導電層５の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行われるように構成されている。
【００３８】
なお、このようなタッチパネルの上基板１１を作製するには、例えば図４（ａ）の平面図に示すように、先ず、上面全面に酸化インジウム錫の薄膜１２Ａ上に銅箔１３Ａが積層された上基板１１の、銅箔１３Ａ上面にフォトレジスト法等によって露光・現像して、上電極１３のパターンをドライフィルム等の絶縁樹脂製の被膜でマスキングした後、この上基板１１をエッチング液に浸漬し、不要な箇所の銅箔１３Ａのみを溶融除去して、図４（ｂ）に示すように、酸化インジウム錫の薄膜１２Ａ上面に複数の上電極１３を形成する。
【００３９】
そして、この後、酸化インジウム錫の薄膜上面にフォトレジスト法等によって、上電極１３のパターンを覆う被膜を形成した後、上記とは異なるエッチング液に浸漬し、不要な箇所の薄膜１２Ａを溶融除去して、図４（ｃ）に示すような、上面に略帯状の複数の上導電層１２と、一端がこれらの端部に連結され他端が外周右端に延出する、酸化インジウム錫の上に銅箔が重ねられた、複数の上電極１３が形成された上基板１１が完成する。
【００４０】
つまり、略帯状で複数の上導電層１２から直交方向の左右方向に延出し、上基板１１の前後端部に細長く形成された、複数の上電極１３を銅箔で形成し、にじみやかすれ等の生じ易いスクリーン印刷等ではなく、エッチング加工等によって上電極１３を形成することで、線幅や線間が０．０３〜０．０５ｍｍ前後の、細線化や狭間隔化を図った上電極１３の形成が可能なようになっている。
【００４１】
すなわち、複数の上電極１３を銅箔で形成することによって、上電極１３の細線化や狭間隔化が行えるため、全体の小型化や操作領域の拡大が図れると共に、にじみやかすれ等のない状態で上電極１３を形成できるため、機器の電子回路との安定した接続が可能となり、確実な操作が行えるように構成されている。
【００４２】
また、下基板４下面には全面にベース導電層８が形成されたベース基板１０が貼付され、上記のようにカバー基板７上面を指等で触れて操作する際の、タッチパネルから生じる電磁ノイズや、タッチパネル背面の表示素子からの電磁ノイズを、このベース導電層８によって除去することができるため、誤動作がなく、より安定した入力操作が行えるようになっている。
【００４３】
さらに、上導電層１２から直交方向の左右方向に延出し、上基板１１の前後端部に細長く形成された上電極１３のみを銅箔で形成すると共に、下導電層５と平行方向の左右方向に延出した銀やカーボン等の下電極６や、略コの字状のベース電極９はスクリーン印刷等によって各々形成することで、タッチパネルを比較的安価に製作することができる。
【００４４】
なお、やや高価にはなるが、下基板４の複数の下電極６も上電極１３と同様に、エッチング加工等によって銅箔で形成するようにすれば、スクリーン印刷等によって形成する場合のように、下基板４に乾燥のための加熱が加わらないため、下基板４の収縮等による上基板１１との位置ずれを防ぐことも可能となる。
【００４５】
このように本実施の形態によれば、略帯状で複数の上導電層１２から直交方向に延出する複数の上電極１３や、下導電層５から延出する下電極６を、銅箔で形成することによって、エッチング加工等によりにじみやかすれ等のない、細線化や狭間隔化を図った上電極１３や下電極６が形成できるため、全体の小型化や操作領域の拡大が図れると共に、機器の電子回路との安定した接続も行え、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。
【００４６】
（実施の形態２）
実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２記載の発明について説明する。
【００４７】
なお、実施の形態１の構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
【００４８】
図５は本発明の第２の実施の形態によるタッチパネルの断面図、図６は同分解斜視図であり、同図において、フィルム状で光透過性の上基板１１上面に、光透過性で略帯状の複数の上導電層１５が、前後方向に配列形成されていることは実施の形態１の場合と同様であるが、この上導電層１５は、厚さ０．１〜２０μｍ前後のアクリル等の紫外線硬化樹脂１５Ａ内に、直径１０〜１００ｎｍ前後で長さ１〜１５μｍ前後の銀等の複数の導電金属細線１５Ｂが、所定箇所に分散されて形成されている。
【００４９】
そして、１３は一端が上導電層１５端部に連結され、他端が上基板１１外周右端に延出する上電極で、厚さ２０ｎｍ〜１０μｍ前後の銅箔から形成されると共に、複数の上電極１３が上導電層１５とは直交方向の左右方向に延出形成されている。
【００５０】
また、１６は上基板１１と同様のフィルム状で光透過性の下基板、１７は上導電層１５と同様に、紫外線硬化樹脂１７Ａ内に複数の導電金属細線１７Ｂが分散された下導電層で、光透過性で略帯状の複数の下導電層１７が下基板１６上面に、上導電層１５とは直交方向の左右方向に配列形成されている。
【００５１】
さらに、１８は上電極１３と同様に銅箔から形成された下電極で、一端が下導電層１７端部に連結され他端が外周右端に延出する複数の下電極１８が、下導電層１７と平行方向の左右方向に延出形成されている。
【００５２】
そして、この複数の上導電層１５と下導電層１７は、実施の形態１の場合と同様に、複数の方形部が帯状に連結されて形成されると共に、これらの間には、略方形の複数の空隙部が設けられ、上基板１１と下基板１６が積重された状態では、各々の方形部が各々の空隙部に上下で交互に重なるように形成されている。
【００５３】
なお、上面全面に上導電層１５や下導電層１７と同様の光透過性のベース導電層１９が形成されると共に、このベース導電層１９前後端部から外周右端に延出する、略コの字状のベース電極９が形成されたベース基板１０上面に、下基板１６と上基板１１、カバー基板７が重ねられ、これらが各々貼り合わされてタッチパネルが構成されていることは、実施の形態１の場合と同様である。
【００５４】
つまり、本実施の形態においては、前後方向に配列形成された複数の上導電層１５と、これとは直交方向の左右方向に配列形成された下導電層１７が、導電金属細線１５Ｂや１７Ｂを分散した紫外線硬化樹脂１５Ａや１７Ａから形成され、これらが上基板１１を介して所定の間隙を空けて対向配置されると共に、上導電層１５から延出する上電極１３も、下導電層１７から延出する下電極１８も銅箔で形成された構成となっている。
【００５５】
なお、このようなタッチパネルの例えば上基板１１を製作するには、図７（ａ）の部分断面図に示すように、先ず、紫外線硬化樹脂１５Ａ内全体に複数の導電金属細線１５Ｂが分散された薄膜と、銅箔１３Ａが上面全面に積層された上基板１１に、図７（ｂ）に示すように、フォトレジスト法等によって露光・現像し、銅箔１３Ａ上面をドライフィルム等の絶縁樹脂製の被膜２１でマスキングして、上導電層１５のパターンとなる箇所を覆う。
【００５６】
そして、次に、これを過硫酸アンモニウム希釈水溶液等のエッチング液に浸漬して、不要な箇所の銅箔１３Ａのみを溶融除去した後、リン酸と硝酸混合の希釈水溶液等のエッチング液に浸漬し、この下方の紫外線硬化樹脂１５Ａ内の導電金属細線１５Ｂを溶融除去して、図７（ｃ）に示すような、紫外線硬化樹脂１５Ａ内に複数の導電金属細線１５Ｂが所定方向に配列され、この上に銅箔１３Ａが形成された上基板１１を作製する。
【００５７】
さらに、この後、図７（ｄ）に示すように、所定の銅箔１３Ａ上面に被膜２１によって露光・現像してマスキングを行い、過硫酸アンモニウム希釈水溶液等のエッチング液に浸漬して、不要な箇所の銅箔１３Ａを溶融除去し、図７（ｅ）に示すような、紫外線硬化樹脂１５Ａ内の導電金属細線１５Ｂによって所定方向に配列された複数の上導電層１５と、これから延出する複数の上電極１３が形成された上基板１１が完成する。
【００５８】
そして、このように構成されたタッチパネルが、液晶表示素子等の表示素子の前面に配置されて電子機器に装着されると共に、外周右端に延出した複数の上電極１３や下電極１８、ベース電極９がフレキシブル配線板やコネクタ（図示せず）等を介して、機器の電子回路（図示せず）に電気的に接続される。
【００５９】
以上の構成において、電子回路から複数の上電極１３と下電極１８へ順次電圧が印加された状態で、タッチパネル背面の表示素子の表示に応じて、カバー基板７上面を指等で触れて操作すると、この操作した箇所の上導電層１５と下導電層１７の間の静電容量が変化するため、これによって操作された箇所を電子回路が検出し、機器の様々な機能の切換えが行われる。
【００６０】
つまり、例えば複数のメニュー等が背面の表示素子に表示された状態で、所望のメニュー上のカバー基板７上面に指等を触れると、この指に電荷の一部が導電して、操作した箇所のタッチパネルの上導電層１５と下導電層１７の間の容量が変化し、これを電子回路が検出することによって、所望のメニューの選択等が行われるように構成されている。
【００６１】
そして、このようなタッチパネルの上導電層１５や下導電層１７、ベース導電層１９を、複数の導電金属細線１５Ｂや１７Ｂを分散した紫外線硬化樹脂１５Ａや１７Ａで形成することで、高価な酸化インジウム錫等の金属薄膜でこれらを形成する場合に比べ、安価にタッチパネルを構成できるようになっている。
【００６２】
さらに、上導電層１５や下導電層１７をこのように形成することで、酸化インジウム錫等の金属薄膜でこれらを形成した場合に比べ、光の透過率も９１〜９２％と優れたものとなるため、タッチパネル背面の液晶表示素子等の表示も見易くなり、視認性が良好で操作の行い易いものとすることが可能となる。
【００６３】
すなわち、上導電層１５や下導電層１７、ベース導電層１９を比較的安価な、導電金属細線１５Ｂや１７Ｂを分散した紫外線硬化樹脂１５Ａや１７Ａで形成することによって、エッチング加工等によって比較的簡易に上導電層１５や下導電層１７を形成できると共に、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるように構成されている。
【００６４】
また、上導電層１５や下導電層１７から延出する複数の上電極１３や下電極１８を銅箔で形成し、にじみやかすれ等の生じ易いスクリーン印刷等ではなく、エッチングによって上電極１３や下電極１８を形成することで、線幅や線間が０．０３〜０．０５ｍｍ前後の、細線化や狭間隔化を図った上電極１３や下電極１８の形成が可能なようになっている。
【００６５】
つまり、複数の上電極１３や下電極１８を銅箔で形成することによって、上電極１３や下電極１８の細線化や狭間隔化が行えるため、全体の小型化や操作領域の拡大が図れると共に、にじみやかすれ等のない状態で上電極１３や下電極１８を形成できるため、機器の電子回路との安定した接続が可能となり、確実な操作が行えるように構成されている。
【００６６】
なお、以上の説明では、上導電層１５と下導電層１７、ベース導電層１９の全てを、導電金属細線１５Ｂや１７Ｂを分散した紫外線硬化樹脂１５Ａや１７Ａで形成した構成について説明したが、ベース基板１０の上面全面に形成され、エッチング加工等によってこれを殆んど除去する必要のないベース導電層１９は、スパッタ法等によって酸化インジウム錫や酸化錫等で形成してもよく、あるいは、上導電層１５または下導電層１７のいずれかのみを、導電金属細線を分散した紫外線硬化樹脂で形成しても、本発明の実施は可能である。
【００６７】
また、以上の説明では、上電極１３と下電極１８の両方を銅箔で形成した構成について説明したが、下導電層１７と平行方向の左右方向に延出形成され、上電極１３に比べ線幅や線間隔にやや余裕のある下電極１８は、スクリーン印刷等によって銀やカーボン等で形成し、上導電層１５と直交方向に延出する上電極１３のみを銅箔で形成すれば、タッチパネルをより安価なものとすることができる。
【００６８】
このように本実施の形態によれば、上導電層１５または下導電層１７の少なくとも一方を、導電金属細線１５Ｂや１７Ｂを分散した紫外線硬化樹脂１５Ａや１７Ａで形成することによって、エッチング加工等により比較的簡易に上導電層１５や下導電層１７を形成できると共に、安価で、確実な操作が可能なタッチパネルを得ることができるものである。
【００６９】
また、上導電層１５から延出する複数の上電極１３、または下導電層１７から延出する複数の下電極１８の少なくとも一方を銅箔で形成することによって、電極の細線化や狭間隔化を図り、全体の小型化や操作領域の拡大が図れると共に、電極のにじみやかすれ等を防ぎ、機器の電子回路との安定した接続が可能なものを得ることができる。
【００７０】
なお、以上の説明では、上基板１１下面に下基板４や１６を貼付した構成について説明したが、上基板１１と下基板４や１６の上下を逆にし、下基板４や１６下面に上基板１１を貼付した構成や、あるいは、下基板４や１６に代えて、上基板１１の上下面に上導電層１２や１５と下導電層５や１７の両方を形成した構成としても、本発明の実施は可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明によるタッチパネルは、安価で、確実な操作が可能なものを得ることができるという有利な効果を有し、主に各種電子機器の操作用として有用である。
【符号の説明】
【００７２】
４  下基板
５  下導電層
６  下電極
７  カバー基板
８  ベース導電層
９  ベース電極
１０  ベース基板
１１  上基板
１２  上導電層
１２Ａ  薄膜
１３  上電極
１３Ａ  銅箔
１５  上導電層
１５Ａ、１７Ａ  紫外線硬化樹脂
１５Ｂ、１７Ｂ  導電金属細線
１６  下基板
１７  下導電層
１８  下電極
１９  ベース導電層
２１  被膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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