(57)【要約】【課題】焼成工程におけるセラミック成形体（セラミック基板）の反りや変形を抑制、防止して、所望の特性を備えたセラミック基板を効率よく製造することを可能にする。【解決手段】焼成後にセラミック基板となる未焼成セラミック成形体の一方主面側と他方主面側の少なくとも一方に、未焼成セラミック成形体の焼結温度では焼結しない難焼結性セラミック粉末を主たる成分とする拘束層が配設された未焼成複合積層体を形成し、セラミック成形体は焼結するが、拘束層を構成する難焼結性セラミック粉末が焼結しない温度で焼成した後、拘束層を除去する工程を経てセラミック基板を製造する場合において、拘束層（拘束層用グリーンシート）として、全体的に均一な厚みを有し、かつ、周縁部（を構成する第１の拘束層用グリーンシート１１Ａ）のほうが中央部（を構成する第２の拘束層用グリーンシート１１Ｄ）よりも、拘束力の大きい拘束層１１を用いる。【選択図】図２
2011035341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼成後にセラミック基板となる未焼成セラミック成形体の一方主面側と他方主面側の少なくとも一方に、前記未焼成セラミック成形体の焼結温度では焼結しない難焼結性セラミック粉末を主たる成分とする拘束層が配設された未焼成複合積層体を形成する工程と、
前記未焼成複合積層体を、前記セラミック成形体は焼結するが、前記拘束層を構成する前記難焼結性セラミック粉末が焼結しない温度で焼成する工程と、
前記未焼成複合積層体を焼成する工程が終了した後に、前記拘束層を除去する工程と
を備えたセラミック基板の製造方法であって、
前記拘束層として、全体的に厚みが均一で、かつ、周縁部が中央部より、焼成工程における前記セラミック成形体の収縮を抑制する拘束力の大きい拘束層を用いること
を特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記拘束層の前記周縁部と前記中央部の拘束力の大きさを、前記拘束層に含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積の大きさにより調整することを特徴とする請求項１記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記拘束層の前記周縁部に含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積を６ｍ2／ｇ以上とし、前記拘束層の前記中央部に含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積を３ｍ2／ｇ以下とすることを特徴とする請求項２記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項４】
前記セラミック成形体の表面の、前記拘束層の中央部に接する領域の少なくとも一部に，焼成後に表面電極となる電極パターンが形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項５】
前記拘束層は、前記中央部を構成する中央部用シートと、前記周縁部を構成する周縁部用シートとを組み合わせることにより形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項６】
前記拘束層を構成する前記周縁部用シートが、前記中央部用シートがその内側にはまり込むように構成された枠状シートであることを特徴とする請求項５記載のセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック基板の製造方法に関し、詳しくは、焼成後にセラミック基板となるセラミック成形体に拘束層を配設して、収縮を抑制しつつ焼成を行う、いわゆる拘束焼成の工程を経て製造されるセラミック基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミック電子部品の中でも、高い平面寸法精度が要求される多層セラミック基板などにおいては、焼成工程における平面方向の焼成収縮や、該収縮のばらつきなどが製品の品質に大きく影響する。
【０００３】
そこで、このような焼成工程における収縮を抑制しつつ、セラミック成形体を焼成する方法として、セラミック成形体の両主面に、セラミック成形体の焼成温度では実質的に焼結しない、アルミナなどの難焼結性材料を主たる成分とする拘束層を形成した状態で焼成を行うことにより、実質的に、平面方向の焼成収縮が生じないように焼成を行うことができるようにした焼成方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、この方法を用いた場合であっても、セラミック成形体は全く収縮しないわけではなく、焼成工程において、いくらかは収縮する。そして、焼成後にセラミック基板となるセラミック成形体の平面方向への収縮は、周縁部から中心に向かって生じるため、絶対的な収縮量は中心からの距離に比例して大きくなる。また、セラミック成形体の周縁部、特にコーナ部付近では、周囲を全て拘束層によって囲まれているわけではないので拘束層による拘束力が不十分になる場合がある。そのため、焼成後に得られるセラミック基板などのセラミック成形体の周縁部に反りや変形が発生する場合がある。
【０００５】
また、反りや変形の発生を防止するために拘束力の大きい拘束層として、粒径が小さく比表面積の大きい難焼結性材料粉末を用いた拘束層を使用することも考えられるが、その場合、焼成後における拘束層の除去が困難になり、拘束層の除去工程でセラミック成形体にダメージを与えるという問題点がある。
【０００６】
また、セラミックグリーンシートを積層してなるセラミック成形体（積層体）の両主面に配設される拘束層（拘束層用グリーンシート）のうちの少なくとも一方（この例では積層体の上面側に配設された拘束層）に、周縁部の厚みを中央部の厚みより厚くした拘束層を配設して焼成するようにした、セラミック基板の製造方法が提案されている（引用文献２参照）。
【０００７】
この方法の場合、周縁部の厚みを中央部の厚みより厚くした拘束層を用いていることから積層体の周縁部を中央部よりも大きい拘束力で確実に拘束して、セラミック基板の周縁部の反りや変形の発生を防止することが可能になる。
【０００８】
しかしながら、特許文献２の方法の場合、周縁部が中央部より厚みが厚いため、圧着時に均一な圧力を加えることができずに、積層体は、中央部が盛り上がった状態となり、焼成後に所望の寸法精度を有し、意図する特性を備えたセラミック基板を得ることができなくなる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平４−２４３９７８号公報
【特許文献２】特開２００４−１４６７０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するものであり、拘束層を用いてセラミック成形体の焼成を行う焼成工程におけるセラミック成形体（セラミック基板）の反りや変形を抑制、防止するとともに、焼成後に所望の寸法精度を有し、意図する特性を備えたセラミック基板を効率よく製造することが可能なセラミック基板の製造方法、さらには、焼成後の拘束層の除去性に優れ、拘束層の除去工程でセラミック成形体にダメージを与えることのないセラミック基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明のセラミック基板の製造方法は、
焼成後にセラミック基板となる未焼成セラミック成形体の一方主面側と他方主面側の少なくとも一方に、前記未焼成セラミック成形体の焼結温度では焼結しない難焼結性セラミック粉末を主たる成分とする拘束層が配設された未焼成複合積層体を形成する工程と、
前記未焼成複合積層体を、前記セラミック成形体は焼結するが、前記拘束層を構成する前記難焼結性セラミック粉末は焼結しない温度で焼成する工程と、
前記未焼成複合積層体を焼成する工程が終了した後に、前記拘束層を除去する工程と
を備えたセラミック基板の製造方法であって、
前記拘束層として、全体的に厚みが均一で、かつ、周縁部が中央部より、焼成工程における前記セラミック成形体の収縮を抑制する拘束力の大きい拘束層を用いること
を特徴としている。
【００１２】
本発明のセラミック基板の製造方法においては、前記拘束層の前記周縁部と前記中央部の拘束力の大きさを、前記拘束層に含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積の大きさにより調整することが好ましい。
【００１３】
また、前記拘束層の前記周縁部に含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積を６ｍ2／ｇ以上とし、前記拘束層の前記中央部に含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積を３ｍ2／ｇ以下とすることが好ましい。
【００１４】
また、前記セラミック成形体の表面の、前記拘束層の中央部に接する領域の少なくとも一部に，焼成後に表面電極となる電極パターンが形成されていることを特徴としている。
【００１５】
また、前記拘束層は、前記中央部を構成する中央部用シートと、前記周縁部を構成する周縁部用シートとを組み合わせることにより形成されていることが好ましい。
【００１６】
また、前記拘束層を構成する前記周縁部用シートが、前記中央部用シートがその内側にはまり込むように構成された枠状シートであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のセラミック基板の製造方法は、拘束層として、全体的に均一な厚みを有し、かつ、周縁部が中央部よりも拘束力の大きい拘束層を用いるようにしているので、反りや変形の生じやすい，セラミック成形体の周縁部の、焼成工程における反りや変形を抑制、防止することが可能になる。また、拘束層の中央部は、拘束力が周縁部よりも小さい領域であって、焼成後における除去性が良好であるため、拘束層の除去の工程で焼成後のセラミック成形体にダメージを与えて特性を損なうことがない。
したがって、本発明によれば、寸法精度が高く、意図する特性を備えたセラミック基板を効率よく製造することが可能になる。
【００１８】
また、拘束層の、周縁部と中央部における拘束力の大きさを、拘束層に含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積の大きさによって調整することにより、容易かつ確実に、周縁部が中央部よりも拘束力の大きい拘束層を得ることが可能になり、本発明をより実効あらしめることが可能になる。
【００１９】
また、拘束層の周縁部に含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積を６ｍ2／ｇ以上とし、拘束層の中央部に含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積を３ｍ2／ｇ以下とすることにより、周縁部のほうが中央部よりも拘束力が大きく、また、中央部においては除去性に優れた拘束層をさらに確実に得ることが可能になり、好ましい。すなわち、この要件を備えることにより、トレードオフの関係にある、焼成工程におけるセラミック成形体の反りの抑制と、焼成後における拘束層の除去性の確保という課題を、同時に、より効率よく解決することが可能になる。ただし、本発明は必ずしもこの要件を備えることを要するものではない。この要件を満たさないものであっても、難焼結性セラミック粉末の比表面積が周縁部と中央部とにおいて同じである従来の拘束層に比べて、セラミック成形体の反りの抑制と拘束層の除去性との少なくとも一方については効果が得られるからである。
【００２０】
焼成後にセラミック基板となるセラミック成形体の表面の、拘束層の中央部に接する領域の少なくとも一部に、焼成後に表面電極となる電極パターンが形成された構成とした場合、表面電極が接することになる、拘束層の中央部は、周縁部よりも拘束力が小さく、除去しやすい領域であることから，焼成後に拘束層を除去する工程で表面電極がダメージを受けるおそれが少なく、特性の良好なセラミック基板を効率よく製造することが可能になる。
【００２１】
また、拘束層の中央部を構成する中央部用シートと周縁部を構成する周縁部用シートを別体として形成し、両者を組み合わせることにより、容易かつ確実に、周縁部のほうが中央部よりも、焼成工程における拘束力の大きい拘束層を得ることができる。
【００２２】
なお、中央部を構成する中央部用シートおよび周縁部を構成する周縁部用シートのそれぞれの個数や具体的な形状，組み合わせの態様などに関し，特別の制約はなく、作製の容易性、セラミック成形体の構成や形状、焼成条件、製品に要求される特性などを考慮して、適切な形状や組み合わせ態様などを決定することが可能である。
具体的には、例えば、中央部用シートを方形の一枚のシートとしたり、複数に分割されたシートとしたり，周縁部用シートを方形の中央部用シートを取り囲む４つの辺を構成する４つの帯状片としたり，２つのＬ字状片としたりすることが可能である。
【００２３】
特に、周縁部用シートを、中央部用シートがその内側にはまり込むように構成された枠状シートとすることにより、容易かつ確実に、周縁部のほうが中央部よりも、焼成工程における拘束力の大きい拘束層を得ることができる。
なお、枠状シートを備えた拘束層を構成する場合において、枠状シートを複数個用いるようにすることも可能である。すなわち、中央部用シートがその内側にはまり込む第１の枠状シートと、第１の枠状シートの外側にはまり込む第２の枠状シートを備えた構成としたり、さらにその外側にはまり込む第３の枠状シートを備えた構成としたりすることも可能であり、その数に特に制約はない。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施例（実施例１）においてセラミック基板（多層セラミック基板）を製造するのに用いた拘束層（拘束層用グリーンシート）の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施例１において作製した、未焼成複合積層体の構成を示す断面図である。
【図３】(ａ)，(ｂ)は、本発明のセラミック基板の製造方法に用いられる拘束層の変形例を示す図である。
【図４】本発明のセラミック基板の製造方法に用いられる拘束層の他の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施の形態を示して、本発明をさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２６】
［基板用グリーンシートの作製］
ＳｉＯ2、ＣａＯ、Ａｌ2Ｏ3およびＢ2Ｏ3の各粉末を混合したガラス粉末と、アルミナ粉末とを混合した。
【００２７】
この混合粉末に対し、アクリル系の有機バインダと、溶剤（トルエンとエタノール）を添加し、混合し、ボールミルにて十分に混練することにより、均一に分散させた後、減圧下で脱泡処理を行ってスラリーを得た。
【００２８】
このスラリーを、ドクターブレードを用いたキャスティング法にて、キャリアフィルム上にシート状に成形することにより、厚み０．２０ｍｍのガラスセラミック・グリーンシートを作製した。
【００２９】
そして、このガラスセラミック・グリーンシートを乾燥させた後、平面寸法が１５０ｍｍ□の大きさとなるようにキャリアフィルムごとカットした。
【００３０】
そして、カットされたグリーンシート（ガラスセラミック・グリーンシート）上にＡｇ導体ペーストをスクリーン印刷法にて形成して、導体パターン２１（図２参照）を備えた、多層セラミック基板のセラミック層を構成する基板用グリーンシート２０（図２参照）を作製した。なお、必要に応じて、基板用グリーンシート２０に、層間接続のためのビアホール用貫通孔の形成、および該ビアホール用貫通孔への導体の充填などを行う。
【００３１】
［拘束層用グリーンシートの作製］
この実施例１では、図１に示すように、拘束層用グリーンシートとして、中央部を構成する中央部用シート１１Ｄと、周縁部を構成する周縁部用シート１１Ａとを組み合わせることにより、全体的に均一な厚みを有し、かつ、周縁部と、中央部とで、焼成工程における被焼成体であるセラミック成形体（焼成後にセラミック多層基板となる積層体）の収縮を抑制する拘束力の異なり、周縁部が中央部より拘束力の大きい拘束層（拘束層用グリーンシート）１１を作製した。以下に拘束層の作製方法について説明する。
【００３２】
まず、平均粒子径の異なる２種類のアルミナ粉末を用意し、各アルミナ粉末に対して、有機バインダとしてポリビニルブチラールと、溶剤としてトルエンとエタノールを添加、混合し、ボールミルにて十分に混練することにより、均一に分散させた後、減圧下で脱泡処理を行い、スラリーを得た。
【００３３】
このスラリーを、ドクターブレードを用いたキャスティング法にて、キャリアフィルム上にシート状に成形することにより、厚みが０．１０ｍｍとなるグリーンシートを得た。
【００３４】
そして、このグリーンシートを乾燥させた後、平面寸法が１５０ｍｍ□の大きさとなるようにキャリアフィルムごとカットして、厚みが０．１０ｍｍの拘束層用グリーンシート、すなわち、平均粒子径の異なる２種類のアルミナ粉末を用いてなる第１の拘束層用グリーンシート１Ａと、第２の拘束層用グリーンシート１Ｄを作製した。
【００３５】
表１に第１および第２の２種類の拘束層用グリーンシート１Ａ，１Ｄを、５００℃で４ｈ脱脂することにより得た難焼結性セラミック粉末の特性（平均粒子径および比表面積）を示す。
なお、難焼結性セラミック粉末の比表面積は、ガス吸着法（ＢＥＴ法）により測定した値である。
また、難焼結性セラミック粉末の平均粒子径は、レーザ回折式粒度分布測定装置により測定した値である。
【００３６】
【表１】
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【００３７】
なお、本発明における拘束層（拘束層用グリーンシート）に関し、難焼結性セラミック粉末の比表面積および平均粒子径とはこのようにして測定される比表面積および平均粒子径の値をいう。
【００３８】
次に、キャリアフィルムはそのままに、第１の拘束層用グリーンシート１Ａの周縁部を各２７．５ｍｍの幅で残して内側部分を切り取り、第１の拘束層用グリーンシート１Ａからなる周縁部用シート（枠状シート）１１Ａを得た（図１参照）。
【００３９】
また、キャリアフィルムはそのままに、第２の拘束層用グリーンシート１Ｄの９５ｍｍ□の部分を残し、周縁部を各２７．５ｍｍの幅で切り取ることにより、、第２の拘束層用グリーンシート１Ｄからなる方形の中央部用シート１１Ｄを得た（図１参照）。
【００４０】
そして、周縁部用シート１１Ａの内側に、中央部用シート１１Ｄをはめ込み、プレスした後、片側のキャリアフィルムを剥がして、周縁部と中央部とで、難焼結性セラミック粉末（アルミナ粉末）の比表面積および平均粒子径とが異なり、周縁部の方が中央部よりも含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積が大きく、平均粒子径が小さい拘束層１１を得た（図１参照）。
【００４１】
この拘束層１１は、全体的に厚みが均一で、かつ、周縁部が中央部より、焼成工程における前記セラミック成形体の収縮を抑制する拘束力の大きい拘束層であって、表２の試料１の拘束層である。
【００４２】
また、比較のため、試料１の拘束層とは逆に、周縁部用シートとして、含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積が小さく、平均粒子径が大きい第２の拘束層用グリーンシート１Ｄを用い、中央部用シートとして、含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積が大きく、平均粒子径が小さい第１の拘束層用グリーンシート１Ａを用い、周縁部が中央部よりも拘束力の小さい比較例１の拘束層（表２の試料２）を作製した。
【００４３】
さらに、比較のため、周縁部用シートおよび中央部用シートの両方に、第２の拘束層用グリーンシート１Ｄよりも拘束力の大きい、第１の拘束層用グリーンシート１Ａを用いた比較例２の拘束層（表２の試料３）を作製した。
【００４４】
また、比較のため、周縁部用シートおよび中央部用シートの両方に、第１の拘束層用グリーンシート１Ａよりも拘束力の小さい、第２の拘束層用グリーンシート１Ｄを用いた比較例３の拘束層（表２の試料４）を作製した。
【００４５】
［多層セラミック基板の作製］
上述のようにして作製した基板用グリーンシート２０と拘束層（拘束層用グリーンシート）１１を用いて、以下の手順で、図２に示すような未焼成複合積層体３０を作製した。
【００４６】
未焼成複合積層体３０を作製するにあたっては、まず、上述のようにして形成した導体パターンを備えた６層の基板用グリーンシート（ガラスセラミック・グリーンシート）２０を所定の順序で積層し、積層体（基板用シート積層体）２２を作製した。なお、各基板用グリーンシート２０は、積層する際にキャリアフィルムから剥がして順次積層した。
【００４７】
それから、基板用シート積層体２２の両主面に、キャリアフィルムから剥がした拘束層（拘束層用グリーンシート）１１（図１）を、積層し、積層方向にプレスすることにより、平面寸法が１５０ｍｍ□の大きさを有する未焼成でカット前の積層体を作製した。
【００４８】
次に、上記の未焼成でカット前の積層体を、その中心から５２．５ｍｍの位置で各端縁に対して平行に切断し、平面形状が正方形で、１辺の長さが１０５ｍｍ（すなわち１０５ｍｍ□）の未焼成複合積層体３０（図２）を作製した。
【００４９】
この未焼成複合積層体３０は、図２に示すように、導体パターン２１を備えた複数のセラミックグリーンシート（基板用グリーンシート）２０を積層してなる積層体（基板用シート積層体）２２の一方主面側と他方主面側に、拘束層（拘束層用グリーンシート）１１が配設された構造を有している。
【００５０】
それから、この未焼成複合積層体３０を、基板用シート積層体２２は焼結するが、拘束層（拘束層用グリーンシート）１１は焼結しない温度、この実施例では、８００〜１０５０℃で焼成した。
【００５１】
そして、焼結後の複合積層体から、その両主面に残っている拘束層を除去することによりセラミック基板（多層セラミック基板）を得た。なお、この多層セラミック基板は、表２の試料１の、本発明の要件を備えた拘束層を用いて作製された多層セラミック基板である。
また、上記の試料２〜４の拘束層（比較例１〜３の拘束層）を用いて、比較用の多層セラミック基板を同様の方法で作製した。
【００５２】
[特性の評価]
作製した多層セラミック基板（試料１〜４）の反り量と、焼成工程の終了後における拘束層の除去性（除去率）を以下に説明する方法により調べた。
【００５３】
(１)反り量
まず、多層セラミック基板の中心部の厚みをノギスなどにより測定した。
それから、２００ｍｍ□サイズのガラス板と２００ｍｍ×４０ｍｍサイズのガラス板を準備し、２枚のガラス板の間に既知の厚みの金属プレートを挟んで、ワニ口クリップで固定し隙間ゲージを作製した。そして、その隙間ゲージに各試料（多層セラミック基板）を通し、完全に通過するか否かを調べて反りの大きさを評価した。例えば、０．５００ｍｍ厚の多層基板が０．７００ｍｍの隙間を通過し、０．６９０ｍｍの隙間で通らなくなった場合、反り量としては０．１９０ｍｍ〜０．２００ｍｍであると考えられるが、その場合は大きい側の０．２００ｍｍを反り量とした。
【００５４】
(２)拘束層の除去性
焼成後に、拘束層を備えた焼結体を、水を入れた超音波洗浄槽に投入し、２００Ｗの出力で１分間洗浄した後、拘束層の除去率を調べ、拘束層の除去性を評価した。
なお、拘束層の除去率は以下の式で算出した。
除去率（％）＝｛（洗浄での減少重量）／（全拘束層重量）｝×１００
ただし、全拘束層重量は、下記の式で求められる値である。
全拘束層重量＝（焼成後の基板重量＋拘束層重量）−（全拘束層除去後の基板重量）
【００５５】
表２に上述のようにして測定した反り量および除去率を示す。
【００５６】
【表２】
2011035341.tif 000004
【００５７】
表２に示すように、周縁部が中央部よりも大きい拘束力を有する、本発明の要件を備える拘束層を用いた試料１の場合、焼成後の拘束層の除去性を確保しつつ、焼成後の多層セラミック基板の反り量を小さく抑えることができた。
【００５８】
一方、中央部が大きい拘束力を有し、周縁部が中央部よりも拘束力の小さい拘束層（拘束層用グリーンシート）を用いた試料２の場合、周縁部の拘束力が不足して焼成後の多層セラミック基板の反り量が大きくなるばかりでなく、中央部では拘束層の除去性が悪いことが確認された。試料番号２の場合に、拘束層の中央部の除去性が悪くなるのは、拘束層の中央部に含まれる難焼結性セラミック粉末の比表面積が大きく、被焼成物である多層セラミック基板との結合力が大きくなることによる。
なお、拘束層の中央部における除去性が不十分な場合、無理に除去しようとすると、例えば製品となる多層セラミック基板が表面電極を備えたものである場合に、該表面電極を損傷したり、十分に露出させることができなくなったりするため好ましくない。
【００５９】
また、周縁部と中央部の両方が、大きい拘束力を有する拘束層を用いた試料３の多層セラミック基板の場合、反り量を小さく抑えることはできたが、中央部では拘束層の除去性が悪いことが確認された。
【００６０】
また、周縁部および中央部の両方に、拘束力の小さい拘束層を用いた試料番号４の多層セラミック基板の場合、焼成後の拘束層の除去性は良好であったが、反り量が大きくなり、好ましくないことが確認された。
【実施例２】
【００６１】
表３に示すような平均粒子径と比表面積を有する６種類の拘束層用グリーンシートＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆを作製した。
【００６２】
【表３】
2011035341.tif 000005
【００６３】
なお、表３の拘束層用グリーンシートＡは、上記実施例１で作製した第１の拘束層用グリーンシート１Ａと同じものであり、また、表３の拘束層用グリーンシートＤは上記実施例１で作製した第２の拘束層用グリーンシート１Ｄと同じものである。
【００６４】
そして、これらの拘束層用グリーンシートＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆを用いて、上記実施例１と同様にして、周縁部用シートおよび中央部用シートを作製し、これらの周縁部用シートおよび中央部用シートを表４に示すような態様で組み合わせて拘束層を作製した。
なお、周縁部用シートと中央部用シートの寸法などの条件は上記実施例１の場合と同様である。
【００６５】
それから、これらの拘束層（拘束層用グリーンシート）を用いて、実施例１の場合と同様の方法で多層セラミック基板を製造し、焼成後の拘束層の除去性を調べるとともに、得られた多層セラミック基板の反り量を調べた。
その結果を表４に併せて示す。
【００６６】
【表４】
2011035341.tif 000006
【００６７】
表４に示すように、試料１５〜２１の場合、焼成後の拘束層の良好な除去性を確保しつつ、反り量を小さくすることが可能であることが確認された。
特に、周縁部の難焼結性セラミック粉末の比表面積が６ｍ2／ｇ以上で、中央部用シートの難焼結性セラミック粉末の比表面積が３ｍ2／ｇ以下である試料１６，１７，１９、２０，２１の場合、焼成後の拘束層の良好な除去性を確保しつつ、反り量を十分に小さくすることが可能であることが確認された。また、上記の比表面積の要件を備えない試料１８および２２〜２４においても、試料１１〜１４のように周縁部用シートと中央部用シートとの比表面積が同じである従来の拘束層（拘束層用グリーンシート）に比べて、反り量と除去性のいずれか一方は良好な結果が得られていることが確認された。
【００６８】
一方、周縁部用シートの難焼結性セラミック粉末および中央部用シートの難焼結性セラミック粉末として、同じ比表面積を有する難焼結性セラミック粉末を用いた試料１１〜１４において、難焼結性セラミック粉末の比表面積が大きい場合（試料番号１１，１２の場合）には、拘束層の除去率が低下することが確認され、また、難焼結性セラミック粉末の比表面積が小さい場合（試料番号１３，１４の場合）には、反り量が大きくなることが確認された。
【００６９】
なお、上記実施例１および２では、一つの多層セラミック基板となるセラミック成形体（セラミック積層体）に拘束層（拘束層用グリーンシート）を配設して焼成することにより多層セラミック基板を製造する場合を例にとって説明したが、マザーセラミック積層体に拘束層を配設して、収縮を抑制しながら焼成を行い、拘束層を除去した後、個々の多層セラミック基板に分割することにより多層セラミック基板を製造する場合にも、上記実施例の場合と同様に本発明を適用することが可能であり、その場合にも上記実施例の場合と同様の効果を得ることができる。
【００７０】
また、上記実施例では、周縁部用シートが枠状シートである場合を例にとって説明したが、周縁部用シートを、図３(ａ)に示すように、方形の中央部用シート４１を取り囲む４つの辺を構成する４つの帯状片４２からなる構成としたり、図３(ｂ)に示すように、方形の中央部用シート４１を取り囲む２つのＬ字状片４３としたりすることが可能である。
【００７１】
また、中央部用シートがはまり込む枠状シート（周縁部用シート）を備えた拘束層を構成する場合において、図４に示すように、中央部用シート４１の外側にはめ込まれる第１の枠状シート４４ａと、第１の枠状シート４４ａの外側にはめ込まれる第２の枠状シート４４ｂを備えた構成としたりすることも可能であり、特に図示しないが、さらにその外側にはめ込まれる第３の枠状シートを備えた構成とすることも可能である。
【００７２】
なお、上記実施例では、拘束層をセラミック成形体の両主面側に配設するようにした場合を例にとって説明したが、例えば厚みの厚い拘束層をセラミック成形体の一方主面側にのみ配設するように構成することも可能である。このように、拘束層をセラミック成形体の一方主面側にのみ配設することによっても反りや変形を抑制することができる場合がある。
【００７３】
また、拘束層（拘束層用グリーンシート）の構成材料としては、基板用シート積層体の焼結温度で焼結せず、焼成工程で必要な拘束力を発揮できるものであれば特別の制約はなく、例えば、ガラス成分を含むような材料を用いることも可能である。ただし、ガラスを含有させると焼成工程の後で除去する際の除去性が低下する傾向があるため、通常は、ガラスを含まない方が好ましい。
【００７４】
本発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、セラミック基板を構成する材料の種類、セラミック層の積層数、内部電極パターンなどの導体の配設態様その他に関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。
【符号の説明】
【００７５】
１１Ａ            第１の拘束層用グリーンシートからなる周縁部用シート
１１Ｄ            第２の拘束層用グリーンシートからなる中央部用シート
１１              拘束層（拘束層用グリーンシート）
２０              基板用グリーンシート
２１              導体パターン
２２              積層体（基板用シート積層体）
３０              未焼成複合積層体
４１              中央部用シート
４２              帯状片
４３              Ｌ字状片
４４ａ            第１の枠状シート
４４ｂ            第２の枠状シート
【図１】
2011035341.tif 000007
【図２】
2011035341.tif 000008
【図３】
2011035341.tif 000009
【図４】
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