(57)【要約】【課題】洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる洗浄装置、及び洗浄方法を提供する。【解決手段】純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水を洗浄対象物１５に向けて噴射する第１の噴射手段（１１ａ、１２ａ、１３ａ）と、純水に水素ガスを溶解させた水素水を洗浄対象物１５に向けて噴射する第２の噴射手段（１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ）と、第１の噴射手段、及び第２の噴射手段を制御して、オゾン水、及び水素水の噴射態様を制御する制御手段１２ｃと、を備える。【選択図】図１
2011035300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水を洗浄対象物に向けて噴射する第１の噴射手段と、
純水に水素ガスを溶解させた水素水を前記洗浄対象物に向けて噴射する第２の噴射手段と、
前記第１の噴射手段、及び前記第２の噴射手段を制御して、前記オゾン水、及び前記水素水の噴射態様を制御する制御手段と、
を備える洗浄装置。
【請求項２】
請求項１に記載の洗浄装置であって、
前記制御手段は、前記第１の噴射手段、及び前記第２の噴射手段を制御して、前記オゾン水と前記水素水とを交互に噴射させる、洗浄装置。
【請求項３】
請求項１に記載の洗浄装置であって、
前記制御手段は、前記第１の噴射手段、及び前記第２の噴射手段を制御して、前記オゾン水と前記水素水とを同時に噴射させる、洗浄装置。
【請求項４】
純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水を洗浄対象物に向けて噴射する噴射手段を備える洗浄装置。
【請求項５】
純水に水素ガスを溶解させた水素水を洗浄対象物に向けて噴射する噴射手段を備える洗浄装置。
【請求項６】
純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水を洗浄対象物に向けて噴射することにより静電気による前記洗浄対象物の損傷を防止する噴射手段を備える洗浄装置。
【請求項７】
純水に水素ガスを溶解させた水素水を洗浄対象物に向けて噴射することにより静電気による前記洗浄対象物の損傷を防止する噴射手段を備える洗浄装置。
【請求項８】
純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水と純水に水素ガスを溶解させた水素水とを同一の洗浄対象物に向けて交互に噴射する洗浄方法。
【請求項９】
純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水と純水に水素ガスを溶解させた水素水とを同一の洗浄対象物に向けて同時に噴射する洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置、及び洗浄方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電解イオン水（還元水や酸素など）、溶解ガス制御水（オゾン水、炭酸ガス水、水素水など）、希薄アンモニア水などの洗浄水のうちいずれか一つの洗浄水を供給しながら半導体基板の端面をブラシ洗浄する洗浄方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−８４９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した洗浄方法はブラシ洗浄するものであり、洗浄対象物によってはブラシが洗浄対象物を傷つけるなどの好ましくない影響を与える虞がある。
【０００５】
本発明は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる洗浄装置、及び洗浄方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、洗浄装置であって、純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水を洗浄対象物に向けて噴射する第１の噴射手段と、純水に水素ガスを溶解させた水素水を前記洗浄対象物に向けて噴射する第２の噴射手段と、前記第１の噴射手段、及び前記第２の噴射手段を制御して、前記オゾン水、及び前記水素水の噴射態様を制御する制御手段と、を備える。
この発明によると、噴射したオゾン水、及び水素水の勢いによって洗浄対象物を洗浄するので、ブラシを用いずに洗浄することができる。これにより、ブラシ洗浄に比べて洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
【０００７】
ところで、オゾン水は洗浄対象物を過度に酸化（腐食）して洗浄対象物に好ましくない影響を与える虞がある。しかしながら、オゾン水は有機物や金属などの特定の付着物に対して水素水にはない高い洗浄効果を有しており、そのためオゾン水を使用せざるを得ない場合も多い。
【０００８】
この発明によると、オゾン水、及び水素水の噴射態様を制御して噴射することにより、洗浄対象物上においてオゾン水と水素水とを反応させて中和することが可能になる。これにより洗浄対象物の表面を中性にすることができ、洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明の洗浄装置であって、前記制御手段は、前記第１の噴射手段、及び前記第２の噴射手段を制御して、前記オゾン水と前記水素水とを交互に噴射させる。
この発明によると、オゾン水と水素水とを交互に噴射するので、オゾン水と水素水とが短時間のうちに反応して中和され、オゾン水による洗浄対象物の過度な酸化を低減できる。これにより、オゾン水が有する水素水にはない特定の付着物に対する高い洗浄効果を得つつ洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
【００１０】
第３の発明は、第１の発明の洗浄装置であって、前記制御手段は、前記第１の噴射手段、及び前記第２の噴射手段を制御して、前記オゾン水と前記水素水とを同時に噴射させる。
この発明によると、洗浄対象物上においてオゾン水と水素水とが反応して中和されるので、洗浄対象物の表面を中性にすることができ、洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
【００１１】
第４の発明は、洗浄装置であって、純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水を洗浄対象物に向けて噴射する噴射手段を備える。
この発明によると、噴射したオゾン水の勢いによって洗浄対象物を洗浄するので、ブラシを用いずに洗浄することができる。これにより、ブラシ洗浄に比べて洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
また、オゾン水を用いるので、有機物や金属などの特定の付着物に対してアルカリ性の洗浄水にはない高い洗浄効果を得ることができる。
【００１２】
第５の発明は、洗浄装置であって、純水に水素ガスを溶解させた水素水を洗浄対象物に向けて噴射する噴射手段を備える。
この発明によると、噴射した水素水の勢いによって洗浄対象物を洗浄するので、ブラシを用いずに洗浄することができる。これにより、ブラシ洗浄に比べて洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
また、水素水を用いるので、酸性の洗浄水が望ましくない洗浄対象物の洗浄に適している。
【００１３】
第６の発明は、洗浄装置であって、純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水を洗浄対象物に向けて噴射することにより静電気による前記洗浄対象物の損傷を防止する噴射手段を備える。
この発明によると、噴射したオゾン水の勢いによって洗浄対象物を洗浄するので、ブラシを用いずに洗浄することができる。これにより、ブラシ洗浄に比べて洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
【００１４】
ところで、オゾン水ではなく純水を洗浄水として噴射すると、以下に挙げる要因などにより洗浄水が帯電することが知られている。
１）純水が高圧マイクロジェットポンプユニット内で移動する際、純水とシステムの配管等との流動帯電
２）噴射された飛行水液滴が、微粒化されるときの分裂帯電
３）分裂した飛行水液滴の空気との摩擦帯電
４）飛行水液滴と電子デバイス表面での飛行水液滴の流れによる摩擦帯電
例えば帯電した洗浄水で半導体を洗浄した場合、配線が静電気により破壊され、半導体が損傷する虞がある。
これに対し、オゾン水は帯電防止機能を有しているので、静電気による洗浄対象物の損傷を低減できる。
【００１５】
第７の発明は、洗浄装置であって、純水に水素ガスを溶解させた水素水を洗浄対象物に向けて噴射することにより静電気による前記洗浄対象物の損傷を防止する噴射手段を備える。
この発明によると、噴射した水素水の勢いによって洗浄対象物を洗浄するので、ブラシを用いずに洗浄することができる。これにより、ブラシ洗浄に比べて洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
また、水素水は帯電防止機能を有しているので、静電気による洗浄対象物の損傷を低減できる。
【００１６】
第８の発明は、洗浄方法であって、純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水と純水に水素ガスを溶解させた水素水とを同一の洗浄対象物に向けて交互に噴射する。
この発明によると、噴射したオゾン水、及び水素水の勢いによって洗浄対象物を洗浄するので、ブラシを用いずに洗浄することができる。これにより、ブラシ洗浄に比べて洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
更に、この発明によると、オゾン水が有する水素水にはない高い洗浄効果を得つつ洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
【００１７】
第９の発明は、洗浄方法であって、純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水と純水に水素ガスを溶解させた水素水とを同一の洗浄対象物に向けて同時に噴射する。
この発明によると、噴射したオゾン水、及び水素水の勢いによって洗浄対象物を洗浄するので、ブラシを用いずに洗浄することができる。これにより、ブラシ洗浄に比べて洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
更に、この発明によると、洗浄対象物の表面を中性にすることができ、洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、洗浄対象物への好ましくない影響を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態１に係る洗浄装置の模式図。
【図２】機能水生成装置の構成を示す模式図。
【図３】アンモニア水素水の噴射圧力に対する発生電荷量を示すグラフ。
【図４】高圧マイクロジェットポンプユニットの構成を示す模式図。
【図５】一流体ノズルの構成を簡略化して示す模式図。
【図６】エアオペレートバルブに供給される電流の波形を示す波形図。
【図７】本発明の実施形態２に係る波形図。
【図８】本発明の実施形態２の他の例に係る波形図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６によって説明する。
（１）洗浄装置の構成
図１は、本発明の実施形態１に係る洗浄装置１の模式図である。洗浄装置１はアンモニア水素水（水素水の一例）、及びオゾン水を高圧噴射することによって液晶パネル、半導体基板、電気回路などの洗浄対象物１５を洗浄する装置である。以下の説明ではアンモニア水素水、及びオゾン水を総称して機能水という。
【００２１】
洗浄装置１は、機能水生成装置１０、高圧マイクロジェットポンプユニット１１（１１ａ、１１ｂ）、噴射タイミング制御装置１２、一流体ノズル１３（１３ａ、１３ｂ）を備えて構成されている。
【００２２】
機能水生成装置１０は、アンモニア水素水、及びオゾン水を生成する装置である。
図２は、機能水生成装置１０の構成を示す模式図である。ただし、図２では機能水生成装置１０においてアンモニア水素水の生成にかかわる部分のみを示している。機能水生成装置１０は、脱気部１０ａ、ミキサー１０ｂ、ミキサー１０ｃなどを備えて構成されている。アンモニア水素水は、脱気部１０ａで脱気した純水にミキサー１０ｂで水素ガスを溶解させ、更に水質をアルカリ性に傾けるためのアンモニア液をミキサー１０ｃにより混ぜ合わせることによって生成される。
【００２３】
アンモニア水素水は微小なゴミ（所謂パーティクル）を除去する効果を有している。例えば約１．５ｐｐｍの飽和濃度水素水に約１ｐｐｍのアンモニアを添加すると、ＳＣ−１（過酸化水素水）以上の微粒子除去性能を得られるといわれている。
【００２４】
また、アンモニア水素水は還元作用を有しており、半導体基板（洗浄対象物の一例）の基盤表面や基盤表面材料の腐食防止に効果がある。
また、アンモニア水素水は洗浄対象物１５から剥離したパーティクルが洗浄対象物１５に再付着することを防止する効果も有している。
【００２５】
また、アンモニア水素水は帯電防止機能を持つことが発明者らにより実験的に確認されている。
図３は、アンモニア水素水の帯電防止機能を確認するために、アンモニア水素水のｐＨ（ペーハー）を可変させたときの、噴射圧力に対する発生電荷量を示すグラフである。発生電荷量はファラディーケージを使用して測定した結果であり、単位時間におけるファラディーケージに溜る帯電から発生電荷量（静電気）を算出する方法である。単位時間あたりの電荷量が多いほど静電気が発生し易く、デバイスにダメージが生じ易くなる。発生電荷量は純水の噴射に比べて、約１／１０以下であった。炭酸ガス注入条件と比べて、ほぼ同じ帯電量であった。つまりアンモニア水素水を用いて噴射すれば、炭酸ガスを注入させる場合と同程度で静電気の発生を抑えることができる。
【００２６】
ｐＨ値６．７から８．３の範囲において、噴射圧力を５ＭＰａから１２ＭＰａで可変させて噴射すると、帯電量が０．６μＣ／ｓから１μＣ／ｓとなった。しかしｐＨ９．５の時のみ、噴射圧力を挙げると０．４μＣ／ｓから０．２９μＣ／ｓに帯電量が低下した。
【００２７】
アンモニア水素水の注入で帯電量が減少したメカニズムはまだ明らかではないが、水素を純水に注入することで、純水中に水素イオンが発生し、純水が導電性を持ったためであると推測される。水素が純水に溶解すると、水素はイオン化し、それにアンモニアを溶かし込むとアンモニア水素水となる。
【００２８】
まず、アンモニア水溶液は、式１となる。
ＮＨ３＋Ｈ２Ｏ  ⇔  ＮＨ４＋＋ＯＨ−  ・・・  式１
更に、水素をアンモニアに注入すると、式２となる。
ＮＨ４＋＋ＯＨ−＋Ｈ２  ⇔  ＮＨ４＋＋Ｈ２Ｏ＋Ｈ＋・・・  式２
つまり、発生電荷は純水中のアンモニアイオン、水素イオンの比によって、純水に溶け込んでいるイオン量で決定する。
【００２９】
図１に戻り、オゾン水は、純水にオゾンガスを溶解させることによって生成される。機能水生成装置１０においてオゾン水の生成にかかわる部分の構成は水素ガスやアンモニア液に替えてオゾンガスが溶解される点を除いてアンモニア水素水の生成にかかわる部分の構成と実質的に同一であるので図は省略する。オゾン水濃度としては約２０ｐｐｍが普及しているが、１００ｐｐｍ以上の高濃度オゾン水が用いられることもある。
【００３０】
オゾン水はアンモニア水素水と同様にパーティクルを除去する効果を有している他、洗浄対象物１５の表面に付着した有機物や金属イオン（所謂金属汚染）を除去する効果を有している。
具体的には、オゾンガスは徐々に分解して酸素になる際に反応性が極めて高い１原子の酸素（活性酸素）を放出する。放出された活性酸素が有機物や金属を酸化することにより、アンモニア水素水では除去できない有機物や金属汚染を除去することができる。
【００３１】
また、オゾン水は溶解したオゾンガスが徐々に分解することにより水に戻るので、環境への負荷を低減できる。
ただし、オゾン水は洗浄対象物１５上に長時間滞留すると洗浄対象物１５を過度に酸化させるなどの洗浄対象物１５にとって好ましくない影響を及ぼす虞もある。
【００３２】
ところで、オゾンガスは長時間安定して存在できないので、オゾン水を生成する場合は機能水生成装置１０の直近で発生させることが望ましい。オゾンガスを発生させる方法としては、例えば純水を電気分解することによりオゾンガスを発生させる電気分解式や、酸素ガス中で放電することにより酸素ガスの一部をオゾンガスに変化させる放電式が知られている。
【００３３】
電気分解式では副産物として対極の電極から水素が発生するので、本実施形態のようにアンモニア水素水を生成するための水素ガスとオゾン水を生成するためのオゾンガスとが必要な場合には電気分解式を用いると都合がよい。なお、純水を電気分解するための構成を機能水生成装置１０に設けてもよい。
【００３４】
高圧マイクロジェットポンプユニット１１（１１ａ、１１ｂ）は、機能水生成装置１０から供給される機能水を加圧する装置である。
図４は、高圧マイクロジェットポンプユニット１１ａ（第２の噴射手段、純水に水素ガスを溶解させた水素水を噴射する噴射手段の一例）の構成を示す模式図である。高圧マイクロジェットポンプユニット１１ａは、機能水生成装置１０から供給されるアンモニア水素水を３〜１５ＭＰａなどの高圧に加圧する高圧ポンプ２０、高圧ポンプ２０により加圧されたアンモニア水素水の圧力脈動を除去するアキュムレーター２１、アキュムレーター２１から供給されるアンモニア水素水中の微小粒子を除去する高圧フィルタ２２などを備えて構成されている。高圧マイクロジェットポンプユニット１１ｂ（第１の噴射手段、純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水を噴射する噴射手段の一例）の構成も同じである。
【００３５】
図１に戻り、噴射タイミング制御装置１２は、エアオペレートバルブ１２ａ（第２の噴射手段、純水に水素ガスを溶解させた水素水を噴射する噴射手段の一例）、及びエアオペレートバルブ１２ｂ（第１の噴射手段、純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水を噴射する噴射手段の一例）、並びにエアオペレートバルブ１２ａ、及び１２ｂへの電流供給を制御する制御回路１２ｃを備えて構成されている。
【００３６】
エアオペレートバルブ１２ａ、１２ｂは、高圧マイクロジェットポンプユニット１１によって加圧された機能水を一流体ノズル１３（１３ａ、１３ｂ）に供給する流路１４（１４ａ、１４ｂ）に設けられている。
【００３７】
制御回路１２ｃ（制御手段の一例）は、エアオペレートバルブ１２ａ、及びエアオペレートバルブ１２ｂへの電流供給を制御して、オゾン水、及びアンモニア水素水の噴射態様を制御する回路である。
制御回路１２ｃからエアオペレートバルブ１２ａに電流が供給されていないときは、エアオペレートバルブ１２ａが閉弁して流路１４ａが遮断される。一方、制御回路１２ｃからエアオペレートバルブ１２ａに電流が供給されると、エアオペレートバルブ１２ａが開弁して流路１４ａが開放され、一流体ノズル１３ａにアンモニア水素水が供給される。エアオペレートバルブ１２ｂについても同様である。なお、エアオペレートバルブに替えて電磁弁を用いてもよい。
【００３８】
一流体ノズル１３（１３ａ、１３ｂ）は、高圧マイクロジェットポンプユニット１１（１１ａ、１１ｂ）から供給された機能水を微粒化して霧状に噴射する噴射ノズルである。一流体ノズル１３ａ（第２の噴射手段、純水に水素ガスを溶解させた水素水を噴射する噴射手段の一例）、及び一流体ノズル１３ｂ（第１の噴射手段、純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水を噴射する噴射手段の一例）は、洗浄対象物１５の同一箇所に向けて機能水を噴射するように噴射方向が設定されている。
【００３９】
図５は、一流体ノズル１３ａの構成を簡略化して示す模式図である。一流体ノズル１３ａと一流体ノズル１３ｂとは同構造であるのでここでは一流体ノズル１３ａを例に説明する。一流体ノズル１３ａは略筒状に形成されたノズル本体１６を備えている。ノズル本体１６の内周壁１７においてアンモニア水素水の出口側には流路を絞るオリフィス１８が設けられている。オリフィス１８の形状はノズル本体１６の内周部に導入された高圧のアンモニア水素水が洗浄対象物１５に最適な速度、及び液滴径の飛行液滴として噴射されるように調整されている。
【００４０】
なお、一流体ノズル１３ａと一流体ノズル１３ｂとは必ずしも洗浄対象物の同一箇所に向けて機能水を噴射しなくてもよく、例えば同一の洗浄対象物の異なる個所に向けてそれぞれ機能水を噴射してもよい。この場合は、例えばターンテーブルに洗浄対象物を載せて回転させることによりオゾン水及びアンモニア水素水がそれぞれ洗浄対象物の表面にムラなく噴射されるようにするとよい。
【００４１】
また、本実施形態では機能水毎に一つの一流体ノズル１３を用いる場合を示しているが、一流体ノズル１３の数は適宜選択可能であり、一種類の機能水について２つあるいは３つの一流体ノズル１３を用いてもよい。
【００４２】
（２）洗浄装置の作動
図６は、制御回路１２ｃからエアオペレートバルブ１２ａ、１２ｂに供給される電流の波形を示す波形図である。図示する例はエアオペレートバルブ１２ａとエアオペレートバルブ１２ｂとに交互に電流を供給する場合を示している。
図示する例ではエアオペレートバルブ１２ａへの１回当たりの通電時間とエアオペレートバルブ１２ｂへの１回当たりの通電時間との比（デューティ比）を５対１とした場合を示している。なお、ディーティ比は５対１以外であってもよく、洗浄対象物１５の性質や機能水の濃度などに応じて適宜に選択可能である。
【００４３】
エアオペレートバルブ１２ａへの１回当たりの通電時間は、具体的には例えば１０ミリ秒［ｍｓ］〜１秒［ｓ］である。なお、エアオペレートバルブ１２ａやエアオペレートバルブ１２ｂへの１回当たりの通電時間についても洗浄対象物１５の性質や機能水の濃度などに応じて適宜に選択可能である。
【００４４】
例えばディーティ比を５対１とし、エアオペレートバルブ１２ａへの１回当たりの通電時間を５００ｍｓとしたとすると、制御回路１２ｃはエアオペレートバルブ１２ａに５００ｍｓ通電（図中のＯＮ）し、その間、エアオペレートバルブ１２ｂへの通電を停止（図中のＯＦＦ）する。そして、制御回路１２ｃはエアオペレートバルブ１２ｂに１００ｍｓ通電し、その間、エアオペレートバルブ１２ａへの通電を停止する。これにより、アンモニア水素水とオゾン水とが５対１の時間比で洗浄対象物１５に向けて交互に噴射される。
【００４５】
オゾン水が噴射されると、洗浄対象物１５の表面に付着しているパーティクル、有機物、金属汚染がオゾン水によって除去される。一方、アンモニア水素水が噴射されると、洗浄対象物１５の表面に付着しているパーティクルがアンモニア水素水によって除去されるとともに、オゾン水とアンモニア水素水とが反応して中和される。
【００４６】
また、前述したようにアンモニア水素水はパーティクルの再付着を防止する効果を有しているので、オゾン水によって除去されたパーティクルとアンモニア水素水自身が除去したパーティクルとはアンモニア水素水によって再付着が防止される。
【００４７】
（３）実施形態の効果
以上説明した本発明の実施形態１に係る洗浄装置１によると、噴射したオゾン水、及びアンモニア水素水の勢いによって洗浄対象物１５を洗浄するので、ブラシを用いずに洗浄することができる。これにより、ブラシ洗浄に比べて洗浄対象物１５への好ましくない影響を低減できる。
【００４８】
更に、洗浄装置１によると、オゾン水、及びアンモニア水素水の噴射態様を制御して噴射することにより、洗浄対象物１５上においてオゾン水とアンモニア水素水とを反応させて中和することが可能になる。これにより洗浄対象物１５の表面を中性にすることができ、洗浄対象物１５を過度に酸化するといった洗浄対象物１５への好ましくない影響を低減できる。
【００４９】
更に、洗浄装置１によると、オゾン水とアンモニア水素水とを交互に噴射するので、オゾン水とアンモニア水素水とが短時間のうちに反応して中和され、オゾン水による洗浄対象物１５の過度な酸化を低減できる。これにより、オゾン水が有するアンモニア水素水にはない特定の付着物に対する高い洗浄効果を得つつ洗浄対象物１５への好ましくない影響を低減できる。
【００５０】
また、オゾン水とアンモニア水素水とを交互に噴射すると、洗浄対象物１５に付着している付着物が振動して洗浄対象物１５から剥離し易くなる。それに加え、機能水が噴射される方向が交互に変わるので、付着物がより剥離し易くなる。これにより、洗浄効果をより向上させることができる。
【００５１】
更に、洗浄装置１によると、排水処理の工程を簡素化できるという効果もある。例えばアンモニア水素水のみを用いる場合には酸性の液体で中和して排水処理することが行われるが、洗浄装置１では洗浄対象物上においてオゾン水とアンモニア水素水とが反応して中和されるので、排水処理の工程を簡素化することができる。
【００５２】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図７ないし図８によって説明する。
実施形態２では、オゾン水とアンモニア水素水とを同時に噴射する。
【００５３】
図７は、実施形態２に係る電流の波形を示す波形図である。図示するように実施形態２ではエアオペレートバルブ１２ａとエアオペレートバルブ１２ｂとに同時に電流が供給される。これにより、オゾン水とアンモニア水素水とが洗浄対象物１５に同時に噴射される。
【００５４】
図８は、実施形態２に係る他の例を示す波形図である。図８に示す例でもエアオペレートバルブ１２ａとエアオペレートバルブ１２ｂとに電流を同時に供給するが、図７に示す例とは異なり電流を間欠的に供給する。電流を間欠的に供給すると機能水が間欠的に噴射されることによって付着物が洗浄対象物１５から剥離し易くなり、洗浄効果をより向上させることができる。
【００５５】
以上説明した本発明の実施形態２に係る洗浄装置によると、オゾン水とアンモニア水素水とを同時に噴射するので、洗浄対象物１５上においてオゾン水とアンモニア水素水とが反応して中和される。これにより、洗浄対象物１５の表面を中性にすることができ、洗浄対象物１５への好ましくない影響を低減できる。
また、オゾン水やアンモニア水素水は帯電防止機能を有しているので、帯電した静電気による洗浄対象物の損傷を低減できる。
【００５６】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００５７】
（１）上記実施形態では機能水として純水にオゾンガスを溶解させたオゾン水を例に説明したが、機能水はオゾン水以外であってもよく、例えば炭酸ガス水であってもよい。
例えば炭酸ガス水は純水に炭酸ガスを溶解させることによって生成できる。炭酸ガス水はパーティクルを除去する効果を有している。また、炭酸ガス水も帯電防止機能を有しており、静電気による洗浄対象物１５の損傷を防止できる効果を有している。また、炭酸ガス水は洗浄対象物１５から剥離したパーティクルが洗浄対象物１５に再付着することを防止する効果も有している。
アルカリ性の機能水についても同様であり、アンモニア水素水以外を用いてもよい。
【００５８】
（２）上記実施形態では機能水として純水に水素ガスを溶解させた水素水を例に説明したが、機能水は水素水以外であってもよく、例えばヘリウム水、窒素水、酸素水、アルゴン水であってもよい。これらの機能水も高い洗浄能力や帯電防止機能を有している。
【００５９】
（３）上記実施形態ではオゾン水とアンモニア水素水とを高圧で噴射する洗浄装置を例に説明したが、オゾン水、及びアンモニア水素水の一方のみを高圧で噴射してもよい。前述したようにブラシ洗浄ではブラシが洗浄対象物を傷つけるなどの好ましくない影響を与える虞があるが、機能水を噴射することによって洗浄するようにすると、そのような好ましくない影響を低減できる。
また、オゾン水やアンモニア水素水は帯電防止機能を有しているので、帯電した静電気による洗浄対象物の損傷を低減できる。
なお、例えば実施形態１の洗浄装置１において、洗浄対象物に応じてオゾン水又はアンモニア水素水のどちらか一方のみを噴射し、他方を噴射しないようにしてもよい。
【００６０】
（４）上記実施形態では高圧マイクロジェット洗浄方式を例に説明したが、洗浄方式はこれに限られるものではなく、内部混合型二流体スプレイ洗浄方式、回転噴霧型二流体スプレイ洗浄方式、超音波スプレイ洗浄方式などの他の洗浄方式を用いてもよい。
内部混合型二流体スプレイ洗浄方式とは、機能水と圧縮空気という二つの流体が供給される二流体ノズルを用いた方式であり、圧縮空気と機能水とをノズル内部で混合して噴射する方式である。
回転噴霧型二流体スプレイ洗浄方式とは、洗浄対象物を回転させるターンテーブルを備え、高速で回転する洗浄対象物に二流体ノズルを用いて機能水を噴射する方式である。なお、回転する洗浄対象物に一流体ノズル１３を用いて機能水を噴射する構成であってもよい。
超音波スプレイ洗浄方式とは、噴射ノズルから噴射された機能水に超音波を照射することによって微粒化する方式である。
【符号の説明】
【００６１】
１・・・洗浄装置
１０・・・機能水生成装置
１１ａ・・・高圧マイクロジェットポンプユニット（第１の噴射手段）
１１ｂ・・・高圧マイクロジェットポンプユニット（第２の噴射手段）
１２ａ・・・エアオペレートバルブ（第１の噴射手段）
１２ｂ・・・エアオペレートバルブ（第２の噴射手段）
１２ｃ・・・制御回路（制御手段）
１３ａ・・・一流体ノズル（第１の噴射手段）
１３ｂ・・・一流体ノズル（第２の噴射手段）
１５・・・洗浄対象物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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