(57)【要約】【課題】硬質脆性基板の裏面を研削して薄くしても割れが生ずることがないウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】表面にデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成するウエーハの加工方法であって、ウエーハより大きく可撓性を有する保護シートの表面に紫外線を照射することで硬化するボンド剤によってウエーハの表面を接合する保護シート接合工程と、保護シートの表面にウエーハの表面を接合したボンド剤に紫外線を照射してボンド剤を硬化せしめるボンド剤硬化工程と、ボンド剤硬化工程が実施されウエーハが接合されている保護シートの裏面を研削装置のチャックテーブルの保持面に吸引保持するウエーハ保持工程と、チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの裏面に回転する研削砥石の研削面を作用せしめてウエーハの裏面を研削する研削工程とを含む。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面にデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成するウエーハの加工方法であって、
ウエーハより大きく可撓性を有する保護シートの表面に紫外線を照射することで硬化するボンド剤によってウエーハの表面を接合する保護シート接合工程と、
保護シートの表面にウエーハの表面を接合したボンド剤に紫外線を照射してボンド剤を硬化せしめるボンド剤硬化工程と、
該ボンド剤硬化工程が実施されウエーハが接合されている保護シートの裏面を研削装置のチャックテーブルの保持面に吸引保持するウエーハ保持工程と、
該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの裏面に回転する研削砥石の研削面を作用せしめてウエーハの裏面を研削する研削工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法。
【請求項２】
該保護シートは、紫外線が透過するシートによって形成されている、請求項１記載のウエーハの加工方法。
【請求項３】
該保護シート接合工程においては、ウエーハの外周面がボンド剤によって囲繞さる、請求項１又は２記載のウエーハの研削方法。
【請求項４】
該研削工程を実施した後に、ウエーハの裏面を保持し、保護シートを屈曲させてウエーハの表面から保護シートを剥離する保護シート剥離工程を実施する、請求項１から３のいずれかに記載のウエーハの研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光デバイスウエーハ等のウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成するウエーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光デバイスウエーハは、サファイヤ基板等の表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域に窒化ガリウム系化合物半導体等からなるエピ層が積層され光デバイスが形成されている。そして、光デバイスウエーハをストリートに沿って切断し光デバイスが形成された領域を分割することにより個々の光デバイスを製造している。このようにして分割される光デバイスウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によってサファイヤ基板の裏面が研削され、所定の厚みに加工される。なお、サファイヤ基板の裏面の研削は、サファイヤ基板の表面に形成された光デバイスを保護するために塩化ビニールシートからなる保護テープを貼着し、この保護テープ側をチャックテーブルに保持して実施する。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２３６９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
而して、サファイヤ基板の表面に塩化ビニールシートからなる保護テープを貼着して裏面を研削し、サファイヤ基板の厚みを５０μm以下に薄くすると、サファイヤ基板に割れが生ずるという問題がある。この問題は、炭化珪素基板等の硬質脆性基板の研削においても生ずる。
このような問題は、チャックテーブルに保護テープを介して保持された基板の裏面を研削ホイールによって研削する際に、基板が保護テープに対して横ズレすることが原因であると考えられる。
【０００５】
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、硬質脆性基板の裏面を研削して薄くしても割れが生ずることがないウエーハの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記技術課題を解決するために、本発明によれば、表面にデバイスが形成されたウエーハの裏面を研削して所定の厚みに形成するウエーハの加工方法であって、
ウエーハより大きく可撓性を有する保護シートの表面に紫外線を照射することで硬化するボンド剤によってウエーハの表面を接合する保護シート接合工程と、
保護シートの表面にウエーハの表面を接合したボンド剤に紫外線を照射してボンド剤を硬化せしめるボンド剤硬化工程と、
該ボンド剤硬化工程が実施されウエーハが接合されている保護シートの裏面を研削装置のチャックテーブルの保持面に吸引保持するウエーハ保持工程と、
該チャックテーブルの保持面に吸引保持されたウエーハの裏面に回転する研削砥石の研削面を作用せしめてウエーハの裏面を研削する研削工程と、を含む、
ことを特徴とするウエーハの加工方法が提供される。
【０００７】
上記保護シートは、紫外線が透過するシートによって形成されている。
また、上記保護シート接合工程においては、ウエーハの外周面がボンド剤によって囲繞されることが望ましい。
上記研削工程を実施した後に、ウエーハの裏面を保持し、保護シートを屈曲させてウエーハの表面から保護シートを剥離する保護シート剥離工程を実施する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によるウエーハの加工方法においては、保護シートの表面にウエーハの表面を接合したボンド剤はボンド剤硬化工程において紫外線が照射され硬化せしめられているので、ウエーハは保護シートの表面に強固に接合された状態となっている。従って、研削砥石による研削時にウエーハが保護シートに対して横ズレすることがないため、ウエーハの横ズレによる割れの発生を防止できる。
また、ウエーハを保護シートの表面に接合しているボンド剤は上記ボンド剤硬化工程において紫外線が照射されることにより硬化され、ウエーハの表面に対して垂直方向には保持力が比較的弱いので、保護シートをウエーハの表面から容易に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明によるウエーハの加工方法を実施するための研削装置の斜視図。
【図２】本発明によるウエーハの加工方法によって研削されるウエーハとしての光デバイスウエーハの斜視図。
【図３】本発明によるウエーハの加工方法におけるウエーハ接合着工程の説明図。
【図４】本発明によるウエーハの加工方法におけるボンド剤硬化工程の説明図。
【図５】本発明によるウエーハの加工方法におけるウエーハ保持工程の説明図。
【図６】本発明によるウエーハの加工方法における研削工程の説明図。
【図７】本発明によるウエーハの加工方法における保護シート剥離工程の説明図。
【図８】本発明によるウエーハの加工方法におけるウエーハ接合着工程の他の実施形態を示す説明図。
【図９】本発明によるウエーハの加工方法におけるボンド剤硬化工程の他の実施形態を示す説明図。
【図１０】本発明によるウエーハの加工方法における研削工程の他の実施形態を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明によるウエーハの加工方法および保護テープの好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１には本発明による加工方法を実施するための研削装置の斜視図が示されている。
図１に示す研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研削手段としての研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１２】
研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。
【００１３】
スピンドルユニット３２は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための駆動手段としてのサーボモータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には円板形状のマウンター３２４が設けられている。なお、マウンター３２４には、周方向に間隔をおいて複数のボルト挿通孔（図示していない）が形成されている。このマウンター３２４の下面に研削ホイール４が着脱可能に装着される。この研削ホイール４は、環状の支持基台４１と、該環状の支持部材４１の下面に同一円周上に環状に配設された複数個の研削砥石４２とからなっており、支持基台４１が上記マウンター３２４の下面に締結ボルト３２５によって装着される。このように構成されたスピンドルユニット３２は、サーボモータ３２３を駆動すると回転スピンドル３２２およびマウンター３２４を介して研削ホイール４が回転せしめられる。
【００１４】
図示の実施形態における研削装置は、上記研削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる研削ユニット送り機構５を備えている。この研削ユニット送り機構５は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド５１を具備している。この雄ねじロッド５１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材５２および５３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材５２には雄ねじロッド５１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ５４が配設されており、このパルスモータ５４の出力軸が雄ねじロッド５１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド５１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ５４が正転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が下降即ち前進（研削送り）せしめられ、パルスモータ５４が逆転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００１５】
図示の研削装置は、ハウジング２の主部２１にチャックテーブル機構６が配設されている。チャックテーブル機構６は、チャックテーブル６１と、該チャックテーブル６１の周囲を覆うカバー部材６２と、該カバー部材６２の前後に配設された蛇腹手段６３および６４を具備している。チャックテーブル６１は、チャックテーブル本体６１１と、該チャックテーブル本体６１１の上面に配設され上面に被加工物を保持する保持面を有する保持部６１２とからなっている。このチャックテーブル６１を構成する保持部６１２は、複数の気孔を有するポーラスセラミックスによって形成されており、図示しない吸引手段に連通されている。また、図示の実施形態におけるチャックテーブル６１を構成するチャックテーブル本体６１１の外周には、後述する環状のフレームを保持するための４個の磁石６１３が径方向に突出して配設されている。このように構成されたチャックテーブル６１は、図示しない回転駆動手段によって回転せしめられるようになっている。また、チャックテーブル６１は、図示しないチャックテーブル移動手段によって図１に示す被加工物載置域２４と上記スピンドルユニット３２を構成する研削ホイール４と対向する研磨域２５との間で移動せしめられる。蛇腹手段６３および６４はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段６３の前端は主部２１の前面壁に固定され、後端はカバー部材６２の前端面に固定されている。蛇腹手段６４の前端はカバー部材６２の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル６１が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６３が伸張されて蛇腹手段６４が収縮され、チャックテーブル６１が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６３が収縮されて蛇腹手段６４が伸張せしめられる。
【００１６】
以上のように構成された研削装置を用いて、ウエーハの裏面を研削する加工方法について説明する。
図２には、本発明によるウエーハの加工方法によって研削される光デバイスウエーハの斜視図が示されている。図２に示す光デバイスウエーハ１０は、例えば厚みが６００μmのサファイヤ基板１００の表面１００aに格子状に形成されたストリート１０１によって複数の領域が区画され、この区画された領域に窒化ガリウム系化合物半導体等からなるエピ層が積層され光デバイス１０２が形成されている。
【００１７】
図２に示す光デバイスウエーハ１０は、サファイヤ基板１００の裏面１００bを研削して所定の厚み（例えば、５０μm）に形成する際に、サファイヤ基板１００の表面１００aに形成された光デバイス１０２を保護するために、図３の(a)および(b)に示すように光デバイスウエーハ１０の径より大きい径を有する可撓性の保護シート１１の表面に紫外線を照射することで硬化するボンド剤によってウエーハの表面を接合する（保護シート接合工程）。保護テープ１１は、厚みが０．５mmのポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリル酸エステル、ポリメタクリス酸メチル等の紫外線が透過する合成樹脂シートによって形成されている。そして、保護シート接合工程は、図３の(a)に示すように保護テープ１１の表面１１aに紫外線を照射することで硬化するボンド剤１２を塗布し、図３の(b)に示すようにこのボンド剤１２を介して光デバイスウエーハ１０の表面１００aを接合する。このとき、図３の(b)に示すように光デバイスウエーハ１０の外周面がボンド剤１２によって囲繞さるように接合されていることが望ましい。なお、紫外線を照射することで硬化するボンド剤としては、株式会社  スリーボンド社が製造販売するボンド剤（３０Y―６３２D−３）を用いることができる。
【００１８】
なお、上記保護シート接合工程を実施するに先立って、光デバイスウエーハ１０を構成するサファイヤ基板１００の表面１００aにストリート１０１に沿ってデバイスの仕上がり厚み（例えば、５０μm）に相当する深さの分割溝を形成し、所謂先ダイシング法を実施してもよい。なお、サファイヤ基板１００の表面１００aにストリート１０１に沿ってデバイスの仕上がり厚みに相当する深さの分割溝を形成する方法としては、例えばサファイヤ基板１００の表面１００aにストリート１０１に沿ってレーザー光線を照射してレーザー加工溝を形成する。
【００１９】
上述した保護シート接合工程を実施したならば、保護シート１１の表面１１aに光デバイスウエーハ１０の表面を接合したボンド剤１２に紫外線を照射してボンド剤１２を硬化せしめるボンド剤硬化工程を実施する。即ち、図４に示す実施形態においては、紫外線照射器１３によって光デバイスウエーハ１０が接合された保護シート１１の裏面１１b側から紫外線を照射する。紫外線照射器１３から照射された紫外線は、保護シート１１を透過してボンド剤１２に照射される。この結果、ボンド剤１２が硬化せしめられて、光デバイスウエーハ１０は保護シート１１の表面１１aに強固に保持され、横ズレが規制される。なお、図４に示す実施形態においては、光デバイスウエーハ１０が接合された保護シート１１の裏面１１b側から紫外線を照射する例を示したが、光デバイスウエーハ１０を構成するサファイヤ基板１００は紫外線を透過するので、光デバイスウエーハ１０の裏面１００b側から紫外線を照射してもよい。
【００２０】
上述したボンド剤硬化工程を実施したならば、光デバイスウエーハ１０の保護シート１１側を、図１に示す研削装置における被加工物載置域２４に位置付けられているチャックテーブル６１上に載置する。即ち、図５に示すように光デバイスウエーハ１０を構成するサファイヤ基板１００の表面１００aが接合された保護シート１１の裏面１１bをチャックテーブル６１の保持部６１２上に載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、ポーラスセラミックスによって形成された保持部６１２上に光デバイスウエーハ１０を保護シート１１を介して吸引保持する（ウエーハ保持工程）。従って、チャックテーブル５１の保持部６１２上に保持された光デバイスウエーハ１０は、サファイヤ基板１００の裏面１００bが上側となる。
【００２１】
上述したようにウエーハ保持工程を実施したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル機構６を図１において矢印２３ａで示す方向に移動し、チャックテーブル６１上に保持された光デバイスウエーハ１０を研削ホイール４の下方の研削域２５に位置付ける。なお、この状態においてチャックテーブル６１上に保持された光デバイスウエーハ１０は、図６に示すようにその中心（Ｐ）を研削ホイール４を構成する研削砥石４２が通過する研削位置に位置付けられる。このようにして、チャックテーブル６１上に保持された光デバイスウエーハ１０を研削位置に位置付けたならば、チャックテーブル６１を図６において矢印６１aで示す方向に例えば５００ｒｐｍの回転速度で回転するとともに、研削ホイール４を矢印４aで示す方向に例えば１０００ｒｐｍの回転速度で回転しつつ研削砥石４２の下面である研削面を被加工面である光デバイスウエーハ１０を構成するサファイヤ基板１００の裏面１００bに接触せしめ、研削ホイール４を矢印４bで示すように下方に例えば０．１μm／秒の研削送り速度で所定量研削送りする（研削工程）。この結果、光デバイスウエーハ１０はデバイスの仕上がり厚み（例えば、５０μm）に形成される。なお、サファイヤ基板１００の表面１００aにストリート１０１に沿ってデバイスの仕上がり厚み（例えば、５０μm）に相当する深さの分割溝が形成されている場合には、上記研削工程を実施することにより光デバイスウエーハ１０は個々のデバイス１０２に分割される。
【００２２】
上記研削工程においては、上述したようにチャックテーブル６１上に保持された光デバイスウエーハ１０を構成するサファイヤ基板１００の表面１００aを保護シート１１の表面１１aに接合しているボンド剤１２が上述したように紫外線が照射されることにより硬化せしめられているので、光デバイスウエーハ１０は保護シート１１の表面１１aに強固に接合された状態となっている。従って、研削砥石４２による研削時に光デバイスウエーハ１０が保護シート１１に対して横ズレすることがないため、光デバイスウエーハ１０の横ズレによる割れの発生を防止できる。
【００２３】
上述した研削工程を実施したならば、所定の厚みに形成された光デバイスウエーハ１０の表面から保護シート１１を剥離する保護シート剥離工程を実施する。この保護シート剥離工程は、図７の(a)示すように上記研削工程が実施された光デバイスウエーハ１０を構成するサファイヤ基板１００の裏面１００b（被研削面）を保護シート剥離装置１４の保持テーブル１４０上に吸引保持する。即ち、保護シート剥離装置１４の保持テーブル１４０は、テーブル本体１４１と、該テーブル本体１４１の上面に配設され保持部１４２とからなっている。この保持テーブル１４１を構成する保持部１４２は、複数の気孔を有するポーラスセラミックスによって形成されており、図示しない吸引手段に連通されている。従って、光デバイスウエーハ１０の裏面１００b（被研削面）を保持テーブル１４０の保持部１４２上に載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、光デバイスウエーハ１０は保持テーブル１４０の保持部１４２上に吸引保持される。このように光デバイスウエーハ１０を保持テーブル１４０の保持部１４２上に吸引保持することにより、光デバイスウエーハ１０の表面１００aがボンド剤１２によって接合されている保護シート１１が上側となる。次に、図７の(ｂ)に示すように保護シート１１を一端側から屈曲させつつ引き上げて光デバイスウエーハ１０の表面１００aから剥離する。この保護シート剥離工程においては、光デバイスウエーハ１０を構成するサファイヤ基板１００の表面１００aを保護シート１１の表面１１aに接合しているボンド剤１２が上述したように紫外線が照射されることにより硬化され、光デバイスウエーハ１０の表面１００aに対して垂直方向には保持力が比較的弱いので、保護シート１１は光デバイスウエーハ１０の表面１００aから容易に剥離することができる。
なお、上記保護シート剥離工程において保護シート１１を光デバイスウエーハ１０の表面１００aから剥離した際にボンド剤１２が光デバイスウエーハ１０の表面１００aに残存している場合には、上記ボンド剤１２は水分を含むと膨潤して保持力が低下する樹脂からなっているので、例えば９０℃の温水をかけて膨潤させることによって光デバイスウエーハ１０の表面１００aに残存しているボンド剤１２を容易に除去することができる。
【００２４】
次に、本発明によるウエーハの加工方法における他の実施形態について、図８乃至図１０を参照して説明する。
この実施形態においては、図８の(a)に示すように保護テープ１１がステンレス鋼等の金属材によって形成された環状のフレームFに装着されている。そして、図８の(b)に示すように環状のフレームFに装着された保護テープ１１の表面１１aに紫外線を照射することで硬化するボンド剤１２を塗布し、図８の(b)に示すようにこのボンド剤１２を介して光デバイスウエーハ１０の表面１００aを接合する（保護シート接合工程）。このとき、図８の(b)に示すように光デバイスウエーハ１０の外周面がボンド剤１２によって囲繞されるように接合されていることが望ましい。なお、環状のフレームFに装着された保護テープ１１は、上記図３に示す保護テープ１１と同様にポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリル酸エステル、ポリメタクリス酸メチル等の紫外線が透過する合成樹脂シートによって形成されている。
【００２５】
上述した保護シート接合工程を実施したならば、保護シート１１の表面１１aに光デバイスウエーハ１０の表面を接合したボンド剤１２に紫外線を照射してボンド剤１２を硬化せしめるボンド剤硬化工程を実施する。即ち、図９に示すように紫外線照射器１３によって光デバイスウエーハ１０が接合された保護シート１１の裏面１１b側から紫外線を照射する。紫外線照射器１３から照射された紫外線は、保護シート１１を透過してボンド剤１２に照射される。この結果、ボンド剤１２が硬化せしめられて、光デバイスウエーハ１０は保護シート１１の表面１１aに強固に接合され、横ズレが規制される。なお、図９に示す実施形態においては、光デバイスウエーハ１０が接合された保護シート１１の裏面１１b側から紫外線を照射する例を示したが、光デバイスウエーハ１０を構成するサファイヤ基板１００は紫外線を透過するので、光デバイスウエーハ１０の裏面１００b側から紫外線を照射してもよい。
【００２６】
上述したボンド剤硬化工程が実施された光デバイスウエーハ１０は、図１０に示すように保護テープ１１側を上記図１に示す研削装置のチャックテーブル６１上に載置する。このとき、保護テープ１１が装着されている環状のフレームFは、チャックテーブル６１を構成するチャックテーブル本体６１１の外周に配設された４個の磁石６１３上に載置され、４個の磁石６１３の磁力によって吸着保持される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、光デバイスウエーハ１０はポーラスセラミックスによって形成された保持部６１２上に保護テープ１１を介して吸引保持される（ウエーハ保持工程）。
【００２７】
次に、図１０に示すようにチャックテーブル６１上に保持された光デバイスウエーハ１０を研削ホイール４の下方の研削域に位置付け、チャックテーブル６１を矢印６１aで示す方向に例えば５００ｒｐｍの回転速度で回転するとともに、研削ホイール４を矢印４aで示す方向に例えば１０００ｒｐｍの回転速度で回転しつつ研削砥石４２の下面である研削面を被加工面である光デバイスウエーハ１０を構成するサファイヤ基板１００の裏面１００bに接触せしめ、研削ホイール４を矢印４bで示すように下方に例えば０．１μm／秒の研削送り速度で所定量研削送りする（研削工程）。この結果、光デバイスウエーハ１０はデバイスの仕上がり厚み（例えば、５０μm）に形成される。この研削工程においては、上述したようにチャックテーブル６１上に保持された光デバイスウエーハ１０を構成するサファイヤ基板１００の表面１００aを保護シート１１の表面１１aに接合しているボンド剤１２が上述したように紫外線が照射されることにより硬化せしめられているので、光デバイスウエーハ１０は保護シート１１の表面１１aに強固に接合された状態となっている。従って、研削砥石４２による研削時に光デバイスウエーハ１０が保護シート１１に対して横ズレすることがないため、光デバイスウエーハ１０の横ズレによる割れの発生を防止できる。
【００２８】
このようにして、研削工程が実施され所定の厚みに形成された光デバイスウエーハ１０は、環状のフレームFに装着された保護テープ１１に貼着された状態で、次工程である例えば光デバイスウエーハ１０のストリート１０１に沿って裏面側からレーザー加工を施すレーザー加工工程に搬送される。
【符号の説明】
【００２９】
２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
３２：スピンドルユニット
３２１：スピンドルハウジング
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ
３２４：マウンター
４：研削ホイール
４１：環状の支持基台
４２：研削砥石
５：研削ユニット送り機構
６：チャックテーブル機構
６１：チャックテーブル
１０：光デバイスウエーハ
１００：サファイヤ基板
１１：保護テープ
１２：ボンド剤
１３：紫外線照射器
１４：保護シート剥離装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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