(57)【要約】【課題】  限られた狭いスペースを利用してＩＣなどの複数の発熱部品を冷却する。他の電子素子や電子部品によって冷却風の流動が損なわれたりする箇所や、ファンから遠く離れた通風性の悪い箇所であっても、発熱部品の放熱を促進させ得るようにする。【解決手段】  発熱部品１１が面接触状態で重ね合わされるヒートシンク１１及び押え片１４を有するヒートシンクユニット１０と、複数のヒートシンクユニット１０を着脱可能な取付部２１を周囲複数箇所に有する支柱２０と、ヒートシンクユニット１０を支柱２０の取付部２１に取り付けるための固定機構３０と、支柱２０を回路基板７０に実装するための固着機構４０と、を有する。ヒートシンクユニット１０に別ヒートシンク５０を増設可能とする。【選択図】        図２
2011061006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品が面接触状態で重ね合わされる平坦面を有するヒートシンク及びこのヒートシンクとの間に上記発熱部品を挟み込む押え片を有してなるヒートシンクユニットと、複数の上記ヒートシンクユニットを着脱可能な取付部を周囲複数箇所に有する支柱と、上記ヒートシンクユニットを上記支柱の取付部に取り付けるための固定機構と、上記支柱を回路基板に実装するための固着機構と、を有することを特徴とするヒートシンクモジュール。
【請求項２】
上記固着機構を介して上記回路基板に実装された上記支柱の取付部に、上記ヒートシンクユニットが上記固定機構を介して取り付けられた状態では、それらのヒートシンク及び押え片のそれぞれの板面が上記回路基板の板面に対向する倒伏姿勢になるように、上記ヒートシンク及び上記押え片が板状に形成されている請求項１に記載したヒートシンクモジュール。
【請求項３】
上記ヒートシンクユニットの押え片を上記発熱部品と共に上記ヒートシンクにビス止めするための共締め機構を備え、その共締め機構が、上記押え片及び上記発熱部品に設けられたそれぞれのビス挿通孔と、上記ヒートシンクに設けられたねじ孔と、上記ビス挿通孔に挿通されて上記ねじ孔にねじ込まれる締付けビスと、を有してなる請求項１又は請求項２に記載したヒートシンクモジュール。
【請求項４】
上記共締め機構は、上記発熱部品に面接触してその発熱部品を上記ヒートシンクとの間に挟み込む増設された別のヒートシンクを、上記押え片及び上記発熱部品と共に上記ヒートシンクに共締めすることが可能に構成されている請求項３に記載したヒートシンクモジュール。
【請求項５】
上記取付部が、上記支柱に設けられた差込み孔部と、上記支柱に設けられてその支柱の頂面で開口するねじ孔とを有し、
上記固定機構が、上記ヒートシンクに設けられて支柱の上記差込み孔部に差し込まれる差込み片部と、上記発熱部品を上記ヒートシンクとの間に挟み込んでいる上記押え片に設けられて支柱の上記頂面に重ね合わされるビス止め片部と、このビス止め片部に形成されたビス挿通孔に挿通されて支柱の上記ねじ孔にねじ込まれる止めビスと、でなる請求項１ないし請求項４に記載したヒートシンクモジュール。
【請求項６】
上記支柱の周囲複数箇所の取付部に取り付けられる複数の上記ヒートシンクユニットの押え片のビス止め片部は、他のヒートシンクユニットの押え片のビス止め片部との重なり位置で上記止めビスによって上記支柱に共締めされるように構成されている請求項５に記載したヒートシンクモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンクモジュール、詳しくは、限られたスペースでＩＣなどの複数の発熱部品を冷却することが可能になるヒートシンクモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣなどの電子素子ないし電子部品はその動作時に発熱を伴い、発熱による温度上昇によって誤動作したり損傷したりするおそれがある。そこで、発熱を伴う電子部品、すなわち発熱部品が回路基板に搭載されているＡＶ機器などの電気電子機器では、ファンを駆動して回路基板を収容しているキャップの内部空間に気流を生じさせ、その気流を冷却風として発熱部品やその発熱部品からの放熱を促すための放熱板やヒートシンクなどに接触させることが行われている。
【０００３】
図５には発熱部品からの放熱を促す従来例としての放熱のための構成を概略斜視図で例示してある。同図の構成は、伏形ＩＣなどの発熱部品１を、その平坦な外面がアルミニウム板などの熱伝導性に優れた金属板でなる放熱板２の板面に重ね合わせて両者をビス止めし、かつ、回路基板３に放熱板２を起立姿勢で取り付けると共に、発熱部品１のリード脚４を回路基板３の裏面で回路パターンに半田付けしてなる。
【０００４】
ところで、一般的な電気電子機器のキャビネットに収容されている回路基板には、ＩＣなどの種々の電子素子や電子部品などが実装されていて、それらの中には、背高のものや幅広のものなどが存在する。そのため、回路基板に電子素子や電子部品を実装する上でのレイアウト上、どうしても特定の電子素子や電子部品が上記した冷却風の流動を遮ったり損なったりすることになり、その冷却風による冷却作用が全部の発熱部品に十分に行き渡らなくなることが多々ある。また、ファンから遠く離れた箇所では近い箇所よりも通風性が低下するために、そのような遠く離れた箇所に位置している発熱部品の冷却効果が低下してしまうことになる。
【０００５】
一方、従来より、図６や図７に示した構成のヒートシンク構造体が知られていた（たとえば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００６】
図６のヒートシンク構造体では、半導体素子１０２を収容しているケース１０１がプリント板１００に実装されている。そして、ケース１０１に伝熱板１０３と支持板１０４とが順に重ね合わされていると共に、支持板１０４に放熱シート１０５を介してヒートシンク１０６がさらに重ね合わされている。また、ヒートシンク１０６が放熱シート１０５と共に取付けねじ１０７によって支持板６に共締めさている。
【０００７】
これに対し、図７のヒートシンク構造体では、プリント板２００に実装された半導体部品２０１の上に、支持板２０４と熱伝導体２０２と平板状の偏平なヒートシンク２０３とが順に重ね合わされていると共に、熱伝導体２０２とヒートシンク２０３とが、支持板２０４に設けられたスタッド２０５に、スプリングワッシャ２０６を介して、ナット２０７によって共締めされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平１０−２５６４４４号公報
【特許文献２】特開平１０−２８４６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図５を参照して説明した従来例としての放熱のための構成では、背高幅広の放熱板２が回路基板３から起立しているために、発熱部品１が、仮にファンから遠く離れた箇所に位置しているとしても、背高幅広の放熱板２の放熱面積が大きいために、冷却風による冷却作用が比較的高く保たれるという利点がある。しかしながら、その一方で、背高幅広の放熱板２が回路基板３から起立しているために、その放熱板２が冷却風の流動を遮ったり損なったりして他の箇所の発熱部品の冷却効果を損なうおそれがある。また、１個の小さな発熱部品１の放熱を促進するためにサイズの大きな放熱板２を用いていることにより、限られたスペースで複数の発熱部品を放熱することには困難の伴うことが考えられる。
【００１０】
これに対し、図６に示したヒートシンク構造体は、ヒートシンク１０６が図示のように比較的背高であるために、上記したところと同様に他の箇所の発熱部品の冷却効果を損なうおそれがあるだけでなく、１個の小さな半導体素子１０２を収容しているケース１０１の放熱を促進するためにサイズの大きなヒートシンク１０６を用いていることにより、限られたスペースで複数の発熱部品を放熱することには困難の伴うことが考えられる。
【００１１】
また、図７に示したヒートシンク構造体は、平板状の偏平なヒートシンク２０３が用いられているので、ヒートシンクが冷却風を遮ったりして他の箇所の発熱部品の冷却効果を損なうおそれが少ないという利点があるものの、１個の小さな半導体部品２０１の放熱を促進するために平面サイズの大きなヒートシンク１０６を用いていることにより、限られたスペースで複数の発熱部品を放熱することには困難の伴うことが考えられる。
【００１２】
本発明は以上の状況の下でなされたものであり、限られた狭いスペースを利用するだけでＩＣなどの複数の発熱部品を冷却することが可能になるヒートシンクモジュールを提供することを目的とする。
【００１３】
また、本発明は、他の電子素子や電子部品によって冷却風の流動が損なわれたりする箇所や、ファンから遠く離れた通風性の悪い箇所に設置されたとしても、発熱部品の放熱が促進されてその冷却効果を向上させることのできるヒートシンクモジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明に係るヒートシンクモジュールは、発熱部品が面接触状態で重ね合わされる平坦面を有するヒートシンク及びこのヒートシンクとの間に上記発熱部品を挟み込む押え片を有してなるヒートシンクユニットと、複数の上記ヒートシンクユニットを着脱可能な取付部を周囲複数箇所に有する支柱と、上記ヒートシンクユニットを上記支柱の取付部に取り付けるための固定機構と、上記支柱を回路基板に実装するための固着機構と、を有する。
【００１５】
この構成を有すヒートシンクによると、回路基板に実装された支柱の周囲複数箇所の取付部を利用して所要数のヒートシンクユニットを取り付けることによって、ヒートシンクユニットの数に見合う個数の発熱部品を、当該ヒートシンクモジュールが設置される１箇所に配置することが可能である。そのため、限られた狭いスペースを利用して複数の発熱部品を冷却することが可能になる。
【００１６】
本発明において、上記固着機構を介して上記回路基板に実装された上記支柱の取付部に、上記ヒートシンクユニットが上記固定機構を介して取り付けられた状態では、それらのヒートシンク及び押え片のそれぞれの板面が上記回路基板の板面に対向する倒伏姿勢になるように、上記ヒートシンク及び上記押え片が板状に形成されている、という構成を採用することが望ましい。この構成であると、限られた狭いスペースを利用して複数の発熱部品を冷却することが可能になるという上記した作用が奏される。しかも、それに加えて、板状に形成されているヒートシンクユニットのヒートシンク及び押え片が回路基板の板面に対向する倒伏姿勢になっていることにより、ヒートシンクや押え片が冷却風を遮って他の箇所の発熱部品の冷却効果を損なうおそれが少なくなるだけでなく、当該ヒートシンクモジュールがファンから遠く離れた通風性の悪い箇所に設置されたとしても、回路基板の板面に沿って流動する冷却風がヒートシンクに効率よく接触して発熱部品の放熱が促進され、その冷却効果を向上させることが可能になる。
【００１７】
本発明では、上記ヒートシンクユニットの押え片を上記発熱部品と共に上記ヒートシンクにビス止めするための共締め機構を備え、その共締め機構が、上記押え片及び上記発熱部品に設けられたそれぞれのビス挿通孔と、上記ヒートシンクに設けられたねじ孔と、上記ビス挿通孔に挿通されて上記ねじ孔にねじ込まれる締付けビスと、を有してなる、という構成を採用することが可能である。この構成であると、ヒートシンクユニットの押え片と発熱部品とヒートシンクとが１本の締付けビスで共締めされるので、締付けビスの必要本数が最少限度に抑えられ、ヒートシンクユニットの組立工数も少なく抑えられる。
【００１８】
本発明において、上記共締め機構は、上記発熱部品に面接触してその発熱部品を上記ヒートシンクとの間に挟み込む増設された別のヒートシンクを、上記押え片及び上記発熱部品と共に上記ヒートシンクに共締めすることが可能に構成されていることが望ましい。この構成であれば、別のヒートシンクを上記した共締め機構を利用して増設することが可能であるので、当該ヒートシンクモジュールがファンから遠く離れた通風性の悪い箇所に設置されたとしても、発熱部品の放熱が促進されてその冷却効果をいっそう向上させることが容易に可能になる。
【００１９】
本発明では、上記取付部が、上記支柱に設けられた差込み孔部と、上記支柱に設けられてその支柱の頂面で開口するねじ孔とを有し、上記固定機構が、上記ヒートシンクに設けられて支柱の上記差込み孔部に差し込まれる差込み片部と、上記発熱部品を上記ヒートシンクとの間に挟み込んでいる上記押え片に設けられて支柱の上記頂面に重ね合わされるビス止め片部と、このビス止め片部に形成されたビス挿通孔に挿通されて支柱の上記ねじ孔にねじ込まれる止めビスと、でなる、という構成を採用することが可能である。この構成であれば、ヒートシンクの差込み片部が支柱の差込み孔部に差し込まれ、かつ、押え片のビス止め片部が支柱の上記頂面に重ね合わされてビス止めされるので、支柱の周囲にヒートシンクユニットがぐらつきなく強固に取り付けられる。そのため、振動による異音が生じにくくなる。
【００２０】
本発明では、上記支柱の周囲複数箇所の取付部に取り付けられる複数の上記ヒートシンクユニットの押え片のビス止め片部は、他のヒートシンクユニットの押え片のビス止め片部との重なり位置で上記止めビスによって上記支柱に共締めされるように構成されていることが望ましい。この構成であれば、複数のヒートシンクユニットを支柱に取り付けたときでも、それらのヒートシンクユニットの押え片が１本の止めビスによって支柱に取り付けられるために、止めビスの必要数が最少限度に抑えられ、ヒートシンクモジュールの組立工数も少なく抑えられる。
【発明の効果】
【００２１】
以上のように、本発明によれば、限られた狭いスペースを利用するだけでＩＣなどの複数の発熱部品を冷却することが可能になるだけでなく、他の電子素子や電子部品によって冷却風の流動が損なわれたりする箇所や、ファンから遠く離れた通風性の悪い箇所に設置されたとしても、発熱部品の放熱が促進されてその冷却効果を向上させることが可能になる。また、当該ヒートシンクモジュールの組立に必要な止めビスや締付けビスなどの部品点数も最少限度に抑えられるので、それだけ組立工数が削減されて組立コストを安く抑えることが容易である。さらに、１個の発熱部品に対してヒートシンクを増設することにより、その発熱部品の冷却作用を向上させることが可能であるので、当該ヒートシンクモジュールがファンから遠く離れた通風性の悪い箇所に設置されたとしても、発熱部品の放熱が促進されてその冷却効果を向上させることが容易に可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るヒートシンクモジュールの分解して示した断面図である。
【図２】ヒートシンクモジュールの縦断面図である。
【図３】ヒートシンクモジュールの作用を説明するための概略平面図である。
【図４】支柱の変形例を示した平面図である。
【図５】従来例としての放熱のための構成を示した概略斜視図である。
【図６】先行例としてのヒートシンク構造体の縦断面図である。
【図７】先行例としての他のヒートシンク構造体の分解断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１は本発明の実施形態に係るヒートシンクモジュールの分解して示した断面図である。また、図２はヒートシンクモジュールの縦断面図、図３はヒートシンクモジュールの作用を説明するための概略平面図、図４は支柱２０の変形例を示した平面図である。
【００２４】
図１に示したように、この実施形態のヒートシンクモジュールは、複数のヒートシンクユニット１０と、１つの支柱２０と、ヒートシンクユニット１０を支柱２０に取り付けるための固定機構３０と、支柱２０を回路基板７０に実装するための固着機構４０と、を有している。
【００２５】
図例の固着機構４０は、回路基板７０に開設された取付け孔部４１と、支柱２０に設けられて上記取付け孔部４１に挿入された所要本数の脚部４２と、それらの脚部４２を回路基板７０の裏面の半田ランド（不図示）に接合している半田付け部４３とでなる。支柱２０は樹脂成形体又は熱伝導性に優れるアルミニウムなどの金属でなり、その脚部４２には、回路基板７０の裏面に係合して上記半田ランドに重なり合っている爪部４２ａが備わっている。固着機構４０は上記した構成に限定されず、たとえば、支柱２０を回路基板７０にビス止めするための構成を備えていても、取付金具を用いて支柱２０を回路基板７０に固着することのできる構成を備えていてもよい。また、図例では支柱２０が回路基板７０の板面から浮き上がった状態でその回路基板７０に実装されているけれども、この点は、支柱２０が回路基板７０の板面に接触して重なり合っていてもよい。
【００２６】
支柱２０にはその周囲の４箇所に取付部２１が備わっている。図例の４箇所の取付部２１は、支柱２０の周囲の等角度おきの４箇所に取付部２１ごとに設けられた横向きの差込み孔部２２と、支柱２０に設けられてその支柱２０の頂面２５で開口している１つのねじ孔２３とを有していて、４箇所の取付部２１では、１つのねじ孔２３が共用される構成になっている。
【００２７】
図１に示した２つのヒートシンクユニット１０は、伏形ＩＣなどの発熱部品１１が面接触状態で重ね合わされる平坦面１３を有する板状のヒートシンク１２と、このヒートシンク１２との間に発熱部品１１を挟み込む押え片１４を有している。板状のヒートシンク１２は熱伝導性の良好なアクミニウムなどの金属製の成形体でなり、そのヒートシンク１２の一端部が、上記した固定機構３０の要素である差込み片部３１として形成されている。また、押え片１４の一端部が、上記した固定機構３０の要素であるビス止め片部３２として形成されている。なお、ヒートシンクユニット１０には、必要に応じて、発熱部品１１と押え片１４との間に挟み込まれるワッシャ１５が含まれる。
【００２８】
図１に示した２つのヒートシンクユニット１０において、押え片１４は、発熱部品１１と共にヒートシンク１２にビス止めによって共締めされる。この共締めのための共締め機構は、押え片１４に設けられたビス挿通孔１６及び発熱部品１１に設けられたビス挿通孔１７と、ヒートシンク１２に設けられたねじ孔１８と、押え片１４及び発熱部品１１のそれぞれのビス挿通孔１６，１７に挿通されてヒートシンク１２のねじ孔１８にねじ込まれる締付けビス１９と、を有している。
【００２９】
図１に示したそれぞれのヒートシンクユニット１０の組み立ては、たとえば次の手順に順にしたがって行われる。すなわち、ヒートシンク１２の上に発熱部品１１を重ね合わせ、その発熱部品１１の上にワッシャ１５を介して押え片１４を重ね合わせ状態で、ビス挿通孔１６，１７に挿通した締付けビス１９をねじ孔１８にねじ込んで締め付ける。このようて組み立てを行うと、発熱部品１１がヒートシンク１２の平坦面１３に重なり合って面接触し、さらに発熱部品１１が押え片１４によってヒートシンク１２に押し付けられる。
【００３０】
上記固定機構３０は、既述したところのヒートシンク１２の一端部に設けられている差込み片部３１、及び、押え片１４の一端部に設けられているビス止め片部３２の他に、止めビス３３を備えている。
【００３１】
図１の左半分に示した１つのヒートシンクユニット１０を上記した固定機構３０によって支柱２０の１箇所の取付部２１に取り付けるときには、ヒートシンク１２の差込み片部３１を支柱２０の１箇所の取付部２１に設けられている横向きの差込み孔部２２に差し込むことによって、そのヒートシンク１２を水平に保持させると共に、押え片１４のビス止め片部３２を支柱２０の頂面２５に重ね合わせ、そのビス止め片部３２に形成されているビス挿通孔３４に止めビス３３を挿通させて支柱２０のねじ孔２３にねじ込んで締め付ける。なお、ヒートシンクユニット１０に組み込まれている発熱部品１１のリード脚１１ａは、Ｌ字形に折り曲げられて回路基板７０の孔部に挿通され、その回路基板７０の裏面で回路パターンに半田付けされる。
【００３２】
次に、図１の右半分に示した他の１つのヒートシンクユニット１０には、別の板状のヒートシンク５０が増設されている。図示した別のヒートシンク５０は、複数のフィン５１を有していて、その一端部にビス挿通孔５２を備えている。そして、図１の右半分に示した他の１つのヒートシンクユニット１０にあっては、別のヒートシンク５０が、上記した共締め機構によって、押え片１４及び発熱部品１１と共にヒートシンク１２に共締めされる。具体的には、ヒートシンク１２の上に発熱部品１１を重ね合わせ、その発熱部品１１の上にワッシャ１５を介して押え片１４を重ね合わせ、さらにその押え片１４の上に別の増設されたヒートシンク５０を重ね合わせた状態で、別のヒートシンク５０のビス挿通孔５２と押え片のビス挿通孔１６と発熱部品１１のビス挿通孔１７とに挿通した締付けビス１９を、ヒートシンク１２のねじ孔１８にねじ込んでそれらをヒートシンク１２に共締めする。このようて組み立てを行うと、発熱部品１１がヒートシンク１２の平坦面１３に重なり合って面接触し、さらに発熱部品１１が押え片１４によってヒートシンク１２に押し付けられ，さらに、別の増設されたヒートシンク５０が発熱部品１１に重なり合って面接触する。
【００３３】
図１の右半分に示したヒートシンクユニット１０は、増設された別のヒートシンク５０と共に上記のように組み立てられる。そして、固定機構３０によって支柱２０の他の１箇所の取付部２１に取り付けられる。この取付けを行うときには、上記した図１の左半分のヒートシンクユニット１０を取り付ける場合と同様に、ヒートシンク１２の差込み片部３１を支柱２０の他の１箇所の取付部２１に設けられている横向きの差込み孔部２２に差し込むことによって、そのヒートシンク１２を水平に保持させる。そして、押え片１４のビス止め片部３２を、図１の左半分のヒートシンクユニット１０に含まれている押え片１４のビス止め片部３２の上に重ね合わされ、その重なり位置で、ビス止め片部３２に形成されているビス挿通孔３４に止めビス３３を挿通させて支柱２０のねじ孔２３にねじ込んで締め付ける。なお、ヒートシンクユニット１０に組み込まれている発熱部品１１のリード脚１１ａは、Ｌ字形に折り曲げられて回路基板７０の孔部に挿通され、その回路基板７０の裏面で回路パターンに半田付けされる。
【００３４】
図２に示したヒートシンクモジュールでは、支柱２０の１箇所の取付部２１と他の１箇所とにそれぞれヒートシンクユニット１０，１０がそれぞれ取り付けられている。そして、同図の左半分に示されているヒートシンクユニット１０は図１の左半分に示したヒートシンクユニット１０に対応し、同図の右半分に示されているヒートシンクユニット１０は図１の右半分に示したヒートシンクユニット１０に対応している。
【００３５】
同図によって判るように、このヒートシンクモジュールでは、１つの支柱２０に、発熱部品１１を１個ずつ含む２つのヒートシンクユニット１０，１０が取り付けられている。このため、限られた狭いスペースを利用するだけでＩＣなどの複数の発熱部品を冷却することが可能になる。また、左右それぞれのヒートシンクユニット１０，１０のヒートシンク１２，１２及び押え片１４，１４の板面が、回路基板７０の板面に対向する倒伏姿勢になっている。そのため、図示していないファンの回転によって生じた気流でなる冷却風が、２つのヒートシンクユニット１０，１０に含まれているヒートシンク１２，１２や増設されたヒートシンク５０、押え片１４，１４によって遮られにくくなり、それだけその冷却風が回路基板７０の板面に沿って流動しやすくなる。その結果、冷却風の流動性を損ねるおそれが少ない。しかも、当該ヒートシンクモジュールが、他の電子素子や電子部品によって冷却風の流動が損なわれたりする箇所や、ファンから遠く離れた通風性の悪い箇所に設置されているとしても、回路基板７０の板面に沿って流動する冷却風がヒートシンク１２，１２から効率よく脱熱して発熱部品１１からの放熱を促進することになる。特に、必要があれば、右側のヒートシンクユニット１０のように、別のヒートシンク５０を増設することも可能であるので、そのようにすると、回路基板７０の板面に沿って流動する冷却風がヒートシンク１２，１２や増設されたヒートシンク５０から効率よく脱熱して発熱部品１１からの放熱をいっそう促進することになる。
【００３６】
この実施形態では、１つの支柱２０の周囲４箇所にヒートシンクユニット１０を取り付けることが可能である。そのような支柱２０の形状は、図３に示したように平面視矩形であっても、図４に示したように平面視円形であってもよい。そして、図３や図４に示したように１つの支柱２０の４箇所に取付部２１が設けられていると、その支柱２０に最大で４つのヒートシンクユニット１０を取り付けることができるので、４個の発熱部品１１の放熱を１箇所で行わせることが可能になる。また、支柱の４箇所より多い箇所に取付部を設けることも可能であるので、そのようにすると、１つの支柱でさらに多くのヒートシンクユニット１０を取り付けることができるようになり、そのヒートシンクユニットの数に応じた発熱部品１１の放熱を１箇所で行わせることが可能になる。
【００３７】
以上説明した実施形態では、固定機構３０に、支柱２０の差込み孔部２２に差し込まれるヒートシンク１２の差込み片部３１が含まれているけれども、この差込み孔部２２と差込み片部３１との嵌合構造は不可欠ではない。しかし、この嵌合構造を採用しておくと、ヒートシンク１２が支柱２０に支えられて耐振性が向上するという利点がある。
【００３８】
また、支柱２０の頂面２５と押え片１４のビス止め片部３２との間、複数の押え片１４，１４同士の重なり箇所の相互間にワッシャを必要に応じて介在させることも可能である。
【００３９】
さらに、ヒートシンクユニット１０に含まれるヒートシンク１２にフィン付きヒートシンクを採用して放熱効率を高めることも可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１０  ヒートシンクユニット
１１  発熱部品
１２  ヒートシンク
１４  押え片
１６，１７  ビス挿通孔
１８  ねじ孔
１９  締付けビス
２０  支柱
２１  取付部
２２  差込み孔部
２５  支柱の頂面
２３  ねじ孔
３０  固定機構
３１  差込み片部
３２  ビス止め片部
３３  止めビス
４０  固着機構
５０  増設された別のヒートシンク
７０  回路基板
【図１】
2011061006.tif 000003
【図２】
2011061006.tif 000004
【図３】
2011061006.tif 000005
【図４】
2011061006.tif 000006
【図５】
2011061006.tif 000007
【図６】
2011061006.tif 000008
【図７】
2011061006.tif 000009