(57)【要約】【課題】筐体内の低密度気体の濃度を簡便に評価することが可能な磁気ディスク装置の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の磁気ディスク装置の製造方法では、ガス注入口１１ｉから筐体１０内に置換用の気体を注入し、ガス排出口１１ｅから排出される気体をチャンバ５７内に導入し、チャンバ５７内に音を発生させ、チャンバ５７内を伝わる音の音圧を検出し、当該音の音圧に基づいて筐体１０内の置換用の気体の濃度を評価する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガス注入口及びガス排出口が形成された筐体を有する磁気ディスク装置の製造方法であって、
前記ガス注入口から前記筐体内に置換用の気体を注入し、
前記ガス排出口から排出される気体をチャンバ内に導入し、
前記チャンバ内に音を発生させ、
前記チャンバ内を伝わる前記音の音圧を検出し、
前記音の音圧に基づいて、前記筐体内の前記置換用の気体の濃度を評価する、
ことを特徴とする磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項２】
前記チャンバに、前記音を発生させるスピーカーと、前記音の音圧を検出するマイクとが設けられ、前記マイクが、前記スピーカーより前記チャンバの気体導入口から離される、
請求項１に記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項３】
前記チャンバに形成された貫通口を塞ぐシート部材に、前記音を発生させるスピーカーが配置される、
請求項１に記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項４】
前記音を発生させるスピーカーが、振動緩衝部材を介して前記チャンバに配置される、
請求項１に記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項５】
前記音の音圧を検出するマイクが、振動緩衝部材を介して前記チャンバに配置される、
請求項１に記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項６】
前記ガス排出口にフィルタが配置される、
請求項１に記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項７】
ガス注入口及びガス排出口が形成された筐体を有する磁気ディスク装置の製造方法であって、
前記ガス注入口から前記筐体内に置換用の気体を注入し、
前記筐体内に音を発生させ、
前記筐体内を伝わる前記音の音圧を検出し、
前記音の音圧に基づいて、前記筐体内の前記置換用の気体の濃度を評価する、
ことを特徴とする磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項８】
前記筐体に形成された貫通口を塞ぐリークシールに、前記音を発生させるスピーカーが配置される、
請求項７に記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【請求項９】
前記筐体は、凹部が形成されるベースと、前記凹部の開口を塞ぐカバーとを有し、前記カバーに、前記音の音圧を検出するマイクが取り付けられる、
請求項７に記載の磁気ディスク装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク装置の製造方法に関し、特には、筐体内の気体の濃度を評価する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置に備えられる磁気ディスクには、同心円状に配列する複数のトラックが形成されており、各トラックには、磁気ヘッドの位置制御に利用されるサーボデータが書き込まれている。
【０００３】
こうしたサーボデータを磁気ディスクに書き込む方法の一つとして、筐体内に収納された磁気ヘッド及びアクチュエータを制御することで磁気ディスクにサーボデータを書き込む、セルフサーボライト（ＳＳＷ：Self Servo Write）が知られている。
【０００４】
特許文献１には、サーボデータ書き込み中の磁気ヘッドの揺れを抑制するため、筐体内にＨｅ（ヘリウム）等の低密度気体が充填された状態でセルフサーボライトを行う技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１２９５２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記従来技術では、筐体内の低密度気体の濃度を評価するために音速計測器や酸素センサが用いられている。しかしながら、音速計測器では構成が複雑で高価という問題があり、酸素センサでは寿命が短いという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みて為されたものであり、筐体内の低密度気体の濃度を簡便に評価することが可能な磁気ディスク装置の製造方法を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の磁気ディスク装置の製造方法は、ガス注入口及びガス排出口が形成された筐体を有する磁気ディスク装置の製造方法であって、前記ガス注入口から前記筐体内に置換用の気体を注入し、前記ガス排出口から排出される気体をチャンバ内に導入し、前記チャンバ内に音を発生させ、前記チャンバ内を伝わる前記音の音圧を検出し、前記音の音圧に基づいて、前記筐体内の前記置換用の気体の濃度を評価する、ことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の磁気ディスク装置の製造方法は、ガス注入口及びガス排出口が形成された筐体を有する磁気ディスク装置の製造方法であって、前記ガス注入口から前記筐体内に置換用の気体を注入し、前記筐体内に音を発生させ、前記筐体内を伝わる前記音の音圧を検出し、前記音の音圧に基づいて、前記筐体内の前記置換用の気体の濃度を評価する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明者らが研究を重ねた結果、空気中を伝わる音とＨｅ中を伝わる音とでは、比較的高音域での音圧の減衰の度合いが異なることが判明した。このことは、Ｈｅの密度や動粘性が空気と異なることに依ると考えられる。そこで、チャンバ内または筐体内を伝わる音の音圧を検出することによって、筐体内の置換用の気体の濃度を評価することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】磁気ディスク装置の構成例を表す分解斜視図である。
【図２】カバーの構成例を表す分解斜視図である。
【図３】磁気ディスク装置の製造方法の流れを表すフローチャートである。
【図４】Ｓ３の説明図である。
【図５】Ｓ５の説明図である。
【図６】Ｓ８の説明図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る磁気ディスク装置の製造方法の説明図である。
【図８Ａ】スピーカーの取付例を表す図である。
【図８Ｂ】マイクの取付例を表す図である。
【図９】効果を説明する図である。
【図１０】効果を説明する図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係る磁気ディスク装置の製造方法の説明図である。
【図１２】Ｓ９及びＳ１０の説明図である。
【図１３】Ｓ１６の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の磁気ディスク装置の製造方法の実施形態を、図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１に、本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置１の分解斜視図を示す。磁気ディスク装置１の筐体１０（ＤＥ：Disk Enclosure）は、上方に開口した矩形箱状のベース１２と、これを覆う板状のカバー１１とで構成されており、ベース１２にカバー１１が取り付けられることで密閉される。
【００１４】
筐体１０内には、磁気ディスク２及びヘッドアッセンブリ６などが収納されている。磁気ディスク２は、ベース１２の底部に設けられたスピンドルモータ３に取り付けられている。この磁気ディスク２には、同心円状に配列する複数のトラック（不図示）が形成されており、各トラックには、所定の周期でサーボデータが書き込まれている。サーボデータは、アドレスデータ及びバースト信号を含む。
【００１５】
ヘッドアッセンブリ６は、磁気ディスク２の隣に支承されている。このヘッドアッセンブリ６の先端部には、磁気ヘッド４が支持されている。磁気ヘッド４は、回転する磁気ディスク２上に近接浮上し、データの書き込み及び読み出しを行う。他方、ヘッドアッセンブリ６の後端部には、ボイスコイルモータ７が設けられている。ボイスコイルモータ７は、ヘッドアッセンブリ６を旋回駆動し、磁気ヘッド４を磁気ディスク２の略半径方向に移動させる。
【００１６】
また、ヘッドアッセンブリ６には、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）８が取り付けられている。このＦＰＣ８は、ベース１２の底部に設けられたコネクタ９から延出しており、ベース１２の裏側に設けられた回路基板（不図示）と、磁気ヘッド４及びボイスコイルモータ７とを電気的に接続する。
【００１７】
図２に、筐体１０を構成するカバー１１の分解斜視図を示す。図２（ａ）は、カバー１１の表面１１ａ側を示し、図２（ｂ）は、カバー１１の裏面１１ｂ側を示す。
【００１８】
カバー１１には、筐体１０の内外を連通させるガス注入口１１ｉ、ガス排出口１１ｅ、テスト口１１ｔ及びネジ穴１１ｓが形成されている。なお、これらガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅは、ベース１２に形成されていてもよい。
【００１９】
ガス注入口１１ｉは、いわゆる呼吸口であり、筐体１０の内外の気圧差を抑制するために設けられる。また、ガス注入口１１ｉは、後述するように、製造時において筐体１０内に気体を充填する際に利用される。
【００２０】
このガス注入口１１ｉには、カバー１１の裏面１１ｂ側に、扁平円柱状の呼吸フィルタ２２が配設されている。詳しくは、呼吸フィルタ２２は、ガス注入口１１ｉを塞ぐようにカバー１１の裏面１１ｂに取り付けられている。この呼吸フィルタ２２は、筐体１０内に流れ込む気体を濾過して、気体に含まれるパーティクル（粒子）が筐体１０内に進入することを抑制する。
【００２１】
また、ガス注入口１１ｉは、カバー１１の裏面１１ｂ側に取り付けられる呼吸フィルタ２２が上記ヘッドアッセンブリ６とコネクタ９との間（図１参照）に収まるような位置に形成されている。
【００２２】
ガス排出口１１ｅは、後述するように、製造時において筐体１０内に気体を充填する際に利用される。このガス排出口１１ｅには、カバー１１の裏面１１ｂ側に、不織布からなるシート状のフィルタ２４が配設されている。また、ガス排出口１１ｅは、カバー１１の表面１１ａ側にリークシール３４が貼付されて、閉塞されている。
【００２３】
テスト口１１ｔは、後述するように、製造時のテストにおいて利用される。このテスト口１１ｔは、カバー１１の表面１１ａ側にリークシール３６が貼付されて、閉塞されている。なお、このテスト口１１ｔには、フィルタは配設されていない。
【００２４】
ネジ穴１１ｓは、上記ヘッドアッセンブリ６の軸受部６ｂに締結されるネジが挿通される穴である。このネジ穴１１ｓは、カバー１１の表面１１ａ側にリークシール３８が貼付されて、閉塞されている。
【００２５】
ここで、ガス注入口１１ｉに配設される呼吸フィルタ２２は、ガス排出口１１ｅに配設されるフィルタ２４よりも、気体に含まれるパーティクルに対する濾過能力が高い。気体に含まれるパーティクルには、塵埃のパーティクルだけでなく、水分のパーティクルや化学物質のパーティクルなど、様々な種類がある。呼吸フィルタ２２は、フィルタ２４と同様の不織布からなるシート状のフィルタの他に、流路長を確保するための螺旋状の流路部、水分を吸着するための活性炭、及び化学物質を吸着するケミカル吸着フィルタなどを含んでいる。このため、呼吸フィルタ２２は、フィルタ２４と比して、様々なパーティクルを濾過することができ、こうした濾過を維持できる期間も長いことから、濾過能力が高いということができる。
【００２６】
なお、本実施形態では、ガス排出口１１ｅにシート状のフィルタ２４を配設しているが、これに限らず、ガス排出口１１ｅにも呼吸フィルタ２２と同様の呼吸フィルタを配設して、ガス排出口１１ｅを呼吸口としてもよい。この場合、ガス排出口１１ｅにリークシール３８を貼付せずともよい。
【００２７】
図３に、本発明の一実施形態に係る磁気ディスク装置の製造方法の工程例を示す。この製造方法は、筐体１０内にＨｅ（ヘリウム）を充填した状態でセルフサーボライト（ＳＳＷ：Self Servo Write）を行うことを主な目的としている。
【００２８】
まず、Ｓ１ないしＳ５の工程は、クリーンルーム内で行われる。Ｓ１では、呼吸フィルタ２２及びフィルタ２４をカバー１１の裏面１１ｂに貼付する。すなわち、図２（ｂ）に示したように、カバー１１の裏面１１ｂに、ガス注入口１１ｉを塞ぐように呼吸フィルタ２２を取り付け、ガス排出口１１ｅを塞ぐようにフィルタ２４を取り付ける。そして、呼吸フィルタ２２及びフィルタ２４を取り付けたカバー１１を、磁気ディスク２及びヘッドアッセンブリ６等を収納したベース１２に取り付けて、筐体１０を密閉する。
【００２９】
Ｓ２では、密閉された筐体１０内のパーティクルテストを行う。具体的には、パーティクルの数を検出する検出器をテスト口１１ｔから筐体１０内に挿入して測定を行う。なお、テスト口１１ｔには、このように検出器が挿入されることから、ガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅのようにフィルタを配設することができない。また、テスト口１１ｔは、検出器が挿入されるため、ガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅと比して口径が大きい。
【００３０】
Ｓ３では、図４に示すように、テンポラリーシール４４を貼付して、ガス排出口１１ｅを一時的に閉塞する。このテンポラリーシール４４は、ガス排出口１１ｅを塞ぐ閉塞部４４ａと、この閉塞部４４ａから一方向に延出した把手部４４ｂとを有しており、把手部４４ｂがあることによって剥がし易くなっている。
【００３１】
このようにテンポラリーシール４４を貼付するのは、後述するＨｅ注入工程（Ｓ８）が開始されるまでの間に、パーティクルがガス排出口１１ｅからフィルタ２４を通過して筐体１０内に進入することを極力防ぐためである。なお、フィルタ２４の濾過能力が十分であれば、テンポラリーシール４４を貼付せずともよい。
【００３２】
ここでは、ガス排出口１１ｅに配設されたフィルタ２４が、ガス注入口１１ｉに配設された呼吸フィルタ２２よりも濾過能力が低いために、ガス排出口１１ｅを閉塞している。また、これに限らず、ガス排出口１１ｅとともにガス注入口１１ｉを一時的に閉塞してもよい。
【００３３】
Ｓ４では、テスト口１１ｔから空気を注入して、空気リークテストを行う。これにより、筐体１０内から空気が漏れ出ないこと、すなわち筐体１０が十分に密閉されていることを確認する。
【００３４】
ここで、製品としての磁気ディスク装置１では、ガス排出口１１ｅがリークシール３４により閉塞されることから（図１参照）、空気リークテストの前にガス排出口１１ｅをテンポラリーシール４４により閉塞することで、製品としての磁気ディスク装置１と同じ条件で空気リークテストを行うことができる。
【００３５】
Ｓ５では、図５に示すように、リークシール３６を貼付してテスト口１１ｔを閉塞する。更には、カバー１１に形成されたネジ穴１１ｓをリークシール３８により閉塞し、ベース１２の裏面側に形成された同様のネジ穴（不図示）もリークシール３９により閉塞する。
【００３６】
ここで、ネジ穴１１ｓを閉塞するのは、後述するＨｅ注入工程（Ｓ８）において筐体１０内に注入されたＨｅが筐体１０内から漏れ出ることを抑制するためである。すなわち、前の空気リークテスト（Ｓ４）では筐体１０内から空気が漏れ出ないことを確認しているが、後の工程Ｓ８で注入されるＨｅは、空気よりも小さく、空気が漏れ出さないような隙間からでも漏れ出す虞がある。このため、本工程では、ネジ穴１１ｓ等の、Ｈｅが漏れ出す虞がある隙間を閉塞する。他にも、カバー１１とベース１２とを接合した隙間などを閉塞するようにしてもよい。
【００３７】
なお、テスト口１１ｔは、上記のように筐体１０を密閉した後にパーティクルテスト及び空気リークテストに利用されるため、フィルタを配設することができない。このため、本実施形態では、テスト口１１ｔを後述するような気体注入用または気体排出用の開口として用いることはできない。
【００３８】
以上のＳ１ないしＳ５の工程が完了したら、筐体１０をクリーンルームから出して、ノーマルエリア（空気清浄度を制御していないエリア）に移す。以降のＳ６ないしＳ１９の工程は、このノーマルエリアで行われる。
【００３９】
Ｓ６では、筐体１０内に収納されている磁気ディスク２の全体をＡＣイレースするイレース処理を行う。このイレース処理は、例えば、専用のイレース処理装置により行われる。
【００４０】
Ｓ７では、次のＨｅ注入工程（Ｓ８）を行うため、ガス排出口１１ｅを閉塞しているテンポラリーシール４４（図４参照）を剥がす。ここで、Ｈｅ注入工程（Ｓ８）はノーマルエリアで行われるので、Ｈｅの注入が開始されるまでの間、ガス排出口１１ｅを一時的に閉塞しておくことで、パーティクルがガス排出口１１ｅからフィルタ２４を通過して筐体１０内に進入することを極力防ぐことができる。
【００４１】
Ｓ８では、ガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅを利用して、密閉された筐体１０内にＨｅを注入する。これは、筐体１０内にＨｅを充填した状態でセルフサーボライトを行うためである。なお、本実施形態では、空気よりも密度が低い低密度気体としてＨｅを用いているが、これに限らず、水素などを用いてもよい。
【００４２】
Ｈｅの注入は、例えば、気体注入装置を用いて行うことができる。具体的には、図６に示すように、気体注入装置のノズル５０をガス注入口１１ｉに配し、このノズル５０からＨｅを送り込むことで、ガス注入口１１ｉから筐体１０内にＨｅを注入する。そして、筐体１０内にＨｅが注入されると、ガス排出口１１ｅから筐体１０内の気体（主に空気）が押し出される。このようにして、筐体１０内の空気がＨｅに置換される。
【００４３】
ここで、筐体１０のガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅには、呼吸フィルタ２２及びフィルタ２４がそれぞれ配設されているので、Ｈｅの注入をノーマルエリアで行うことができる。すなわち、Ｈｅの注入を、クリーンルームなどの空気清浄度を高めた環境で行わなくてもよいため、製造を簡易化することができる。
【００４４】
また、ガス注入口１１ｉに配設された呼吸フィルタ２２は、ガス排出口１１ｅに配設されたフィルタ２４よりも濾過能力が高いため、ガス注入口１１ｉからＨｅを注入することにより、気体注入装置から送り込まれるＨｅにパーティクルが含まれる場合であっても、パーティクルが筐体１０内に進入することをより効果的に抑制することができる。
【００４５】
なお、Ｈｅの注入は、筐体１０内のＨｅ濃度を評価しながら行われる。以下、筐体１０内のＨｅ濃度を評価する方法の２つの実施形態について説明する。
【００４６】
［第１実施形態］
本実施形態では、図６及び図７に示すように、ガス排出口１１ｅから排出される気体がチャンバ５７内に導入され、チャンバ５７内のＨｅ濃度が評価される。チャンバ５７内のＨｅ濃度は、筐体１０内のＨｅ濃度と同視できる。具体的には、ガス排出口１１ｅに導入管５５が配置され、ガス排出口１１ｅから排出される気体は導入管５５を通じてチャンバ５７内に導入される。チャンバ５７は、上下方向に延びる筒状に構成されている。チャンバ５７の下端部には導入管５５が接続されており、チャンバ５７の上端部には排出管５９が接続されている。チャンバ５７内の気体は、排出管５９を通じて外部に排出される。
【００４７】
チャンバ５７の下端部には、チャンバ５７内に音を発生させるスピーカー６１が配置されている。具体的には、図８に示すように、チャンバ５７の下端部に貫通口５７ａが形成されており、さらに、この貫通口５７ａを閉塞するシート部材７０が設けられている。シート部材７０は、チャンバ５７の壁厚よりも薄く、可撓性を有している。シート部材７０は、例えば、上記テスト口１１ｔに配置されたリークシール３６と同様の部材で構成される。スピーカー６１は、ゴム等からなる中空円筒状の振動緩衝部材７１を介してシート部材７０に取り付けられている。スピーカー６１から発せられた音は、振動緩衝部材７１の内側を通ってシート部材７０に至り、そこからチャンバ５７内に伝わる。
【００４８】
チャンバ５７の上端部には、チャンバ５７内を伝わる音の音圧を検出するマイク６３が配置されている。すなわち、図９に示すように、マイク６３は、ゴム等からなる中空円筒状の振動緩衝部材７３を介してチャンバ５７の上端部に取り付けられている。チャンバ５７内を伝わる音は、チャンバ５７の壁から外部に漏れ出し、振動緩衝部材７３の内側を通ってマイク６３に至る。
【００４９】
Ｈｅ濃度の評価は、マイク６３により検出されたチャンバ５７内を伝わる音の音圧に基づいて行われる。図９は、スピーカー６１から同じ音を発した場合の、空気中を伝わる音の音圧と、Ｈｅ中を伝わる音の音圧との違いを表すグラフである。横軸は周波数を表し、縦軸は音圧を表す。同図に示されるように、例えば２ｋＨｚ以上（更には４ｋＨｚ以上）の比較的高音域では、Ｈｅ中を伝わる音の音圧が、空気中を伝わる音の音圧よりも減衰している。このことは、Ｈｅの密度や動粘性が空気と異なることに依ると考えられる。図１０は、Ｈｅを注入し続けたときの音圧合計の変化を表すグラフである。横軸はＨｅ注入時間を表し、縦軸は音圧合計を表す。音圧合計は、４〜１６ｋＨｚの各周波数での音圧を合計したものである。同図に示されるように、Ｈｅを注入し続けてＨｅ濃度が高まると、比較的高音域での音圧合計が低下する。
【００５０】
このように、空気中を伝わる音とＨｅ中を伝わる音とでは、比較的高音域での音圧の減衰の度合いが異なることから、マイク６３により検出されたチャンバ５７内を伝わる音の音圧のうち、比較的高音域中の所定周波数の成分を抽出することによって、または、比較的高音域中の所定範囲の合計を求めることによって、チャンバ５７内のＨｅ濃度を評価することが可能である。所定周波数の成分もしくは所定範囲の合計が高いほど、チャンバ５７内のＨｅ濃度は低く、これに対し、所定周波数の成分もしくは所定範囲の合計が低いほど、チャンバ５７内のＨｅ濃度は高い。
【００５１】
また、本実施形態では、マイク６３がスピーカー６１よりも導入管５５から離れて配置されているので、導入管５５からチャンバ５７内に導入される気体の音がマイク６３に拾われることを抑制できる。
【００５２】
また、本実施形態では、チャンバ５７に形成された貫通口５７ａを塞ぐシート部材７０にスピーカー６１が配置されているので、スピーカー６１の振動がチャンバ５７自体を介してマイク６３まで伝わることを抑制できる。
【００５３】
また、本実施形態では、スピーカー６１やマイク６３が振動緩衝部材７１，７３を介してチャンバ５７に配置されているので、スピーカー６１の振動がチャンバ５７自体を介してマイク６３まで伝わることを抑制できる。
【００５４】
また、本実施形態では、ガス排出口１１ｅに上記フィルタ２４が配置されているので、導入管５５からチャンバ５７内に導入される気体の音を低減し、こうした音がマイク６３に拾われることを抑制できる。
【００５５】
［第２実施形態］
本実施形態では、図１１に示すように、筐体１０にスピーカー６１とマイク６３とが取り付けられて、筐体１０内のＨｅ濃度が評価される。具体的には、スピーカー６１は、振動緩衝部材７１を介して、カバー１１に形成されたテスト口１１ｔを閉塞するリークシール３６に取り付けられている。スピーカー６１から発せられた音は、振動緩衝部材７１の内側を通ってリークシール３６に至り、そこから筐体１０内に伝わる。他方、マイク６３は、振動緩衝部材７１を介してカバー１１に取り付けられている。筐体１０内を伝わる音は、カバー１１から外部に漏れ出し、振動緩衝部材７３の内側を通ってマイク６３に至る。これにより、マイク６３により検出される筐体１０内を伝わる音の音圧に基づいて、筐体１０内のＨｅ濃度を評価することが可能である。
【００５６】
また、本実施形態では、カバー１１に形成されたテスト口１１ｔを閉塞するリークシール３６にスピーカー６１が配置されているので、スピーカー６１の振動が筐体１０自体を介してマイク６３まで伝わることを抑制できる。
【００５７】
また、本実施形態では、ベース１２よりも薄いカバー１１にマイク６３が取り付けられているので、筐体１０内を伝わる音の検出感度を向上させることが可能である。
【００５８】
Ｓ８及び図６の説明に戻り、ガス排出口１１ｅに配設されたフィルタ２４は、ガス注入口１１ｉに配設された呼吸フィルタ２２よりも圧力損失が大きい方が好適である。また、ガス排出口１１ｅは、ガス注入口１１ｉよりも口径が小さい方が好適である。これらの場合、ガス注入口１１ｉよりもガス排出口１１ｅの方が気体を通し難くなることから、Ｈｅを注入する際に筐体１０内の気圧を高めやすい。従って、これらの場合も、Ｈｅの注入後すぐに筐体１０内に空気が流れ込むことを抑制することができ、次の工程（Ｓ９，Ｓ１０）でテンポラリーシール４２，４４を貼付するまでの時間を確保することができる。
【００５９】
さらに、Ｓ８におけるＨｅの注入は、外部からスピンドルモータ３を駆動して、筐体１０内に収納されている磁気ディスク２を回転させながら行われてもよい。これにより、ガス注入口１１ｉから注入したＨｅを筐体１０内で拡散させ易くなり、効率的にＨｅを充填することができる。
【００６０】
このように磁気ディスク２を回転させながらＨｅの注入を行う場合、筐体１０内の気体が磁気ディスク２の周囲を回転方向に沿って流れるので、ガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅを、磁気ディスク２の縁に沿って設けることが望ましい。また、ガス注入口１１ｉから注入されたＨｅを筐体１０内で十分に拡散させるため、ガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅを、磁気ディスク２の回転方向に沿って一定以上離して設けることが望ましい。このため、本実施形態のように、ガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅを、磁気ディスク２に対して互いに反対側に設けることが好適である。
【００６１】
また、磁気ディスク２を回転させながらＨｅの注入を行う場合、スピンドルモータ３に対して出力される駆動電流の大きさに基づいて、筐体１０内のＨｅ濃度を評価することができる。すなわち、筐体１０内のＨｅ濃度が増加するのに伴い、回転する磁気ディスク２に働く抵抗の大きさが減少することから、これにより、スピンドルモータ３を所定の回転速度で回転させるために必要となる駆動電流の大きさが減少することになる。このように、スピンドルモータ３に対して出力される駆動電流の大きさは、筐体１０内のＨｅ濃度を表す指標ということができる。
【００６２】
以上のＨｅ注入工程（Ｓ８）が終了したら、セルフサーボライト（Ｓ１２）を開始する前に、図１２に示すように、テンポラリーシール４２，４４を貼付して、ガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅを一時的に閉塞する（Ｓ９，Ｓ１０）。これは、セルフサーボライト（Ｓ１２）が行われている間に筐体１０内からＨｅが漏れ出ることを抑制するためである。
【００６３】
また、ガス排出口１１ｅを閉塞するテンポラリーシール４４は、ガス注入口１１ｉを閉塞するテンポラリーシール４２よりも先に貼付される（すなわち、Ｔｂ＜Ｔａ）。これは、ガス排出口１１ｅに配設されたフィルタ２４が、ガス注入口１１ｉに配設された呼吸フィルタ２２よりも漏洩抵抗が低いためである。
【００６４】
また、筐体１０内にＨｅを注入後、ガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅを閉塞しない場合に筐体１０内のＨｅ濃度が低下して許容範囲を下回ってしまうまでの時間を、規定時間Ｔｅとするとき、筐体１０内にＨｅを注入後、テンポラリーシール４２，４４が貼付されるまでの時間（Ｔａ，Ｔｂ）が規定時間Ｔｅを越えないようにする。この規定時間Ｔｅを超えた場合には、Ｓ８に戻り、再度Ｈｅを注入する（Ｓ１１）。
【００６５】
Ｓ１２では、密閉された筐体１０内に収納されている磁気ヘッド４及びボイスコイルモータ７を外部から制御して、磁気ディスク２にサーボデータを書き込む、いわゆるセルフサーボライト（ＳＳＷ）を行う。
【００６６】
これら磁気ヘッド４及びボイスコイルモータ７の制御は、外部のサーボデータ記録装置により、筐体１０内のコネクタ９及びＦＰＣ８を介して行われる。具体的には、サーボデータ記録装置は、磁気ディスク２に書き込むべきサーボデータを磁気ヘッド４に出力する。また、磁気ヘッド４が磁気ディスク２から読み出したサーボデータを取得する。更に、取得したサーボデータに応じてボイスコイルモータ７の駆動信号を生成し、出力する。
【００６７】
また、サーボデータの書き込みは、磁気ヘッド４に含まれる記録素子と再生素子とが磁気ディスク２の径方向にずれていることを利用し、既に形成されたトラックに磁気ヘッド４を追従させた状態でサーボデータを書き込むことにより、新たなトラックを形成する。すなわち、既に形成されたトラックから再生素子によりサーボデータを読み出し、読み出したサーボデータに基づいて磁気ヘッド４をトラックに追従させる。そして、この状態で、記録素子によりサーボデータを書き込むことで新たなトラックを形成する。そして、こうしたトラックの形成を、磁気ディスク２の半径方向に進めていく。
【００６８】
ここで、筐体１０内には上記Ｈｅ注入工程（Ｓ８）によりＨｅが充填されているので、磁気ディスク２に歪みの少ない真円に近いトラックを形成することができる。
【００６９】
また、筐体１０のガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅには、呼吸フィルタ２２及びフィルタ２４が配設され、更にはテンポラリーシール４２，４４がそれぞれ貼付されているので、筐体１０内からのＨｅの漏れ出しを抑制でき、この結果、筐体１０をノーマルエリアに配置した状態でセルフサーボライトを行うことができる。
【００７０】
また、上述したようにＨｅ注入工程（Ｓ８）もノーマルエリアで行われるので、Ｈｅの注入後からセルフサーボライトを開始するまでの時間を短縮することができ、この結果、筐体１０内のＨｅ濃度が高水準に維持されているうちにセルフサーボライトを行うことができる。
【００７１】
また、筐体１０内にＨｅを注入後、ガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅを閉塞した場合に筐体１０内のＨｅ濃度が低下して許容範囲を下回ってしまうまでの時間を、規定時間Ｔｆとするとき、筐体１０内にＨｅを注入後、セルフサーボライトが終了するまでの時間（Ｔｃ＋Ｔｄ）が規定時間Ｔｆを越えないようにする。
【００７２】
以上のセルフサーボライト（Ｓ１２）が終了したら、ガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅを閉塞しているテンポラリーシール４２，４４を剥がす（Ｓ１３，Ｓ１４）。
【００７３】
また、筐体１０内にＨｅを注入後、筐体１０内からＨｅが漏れ出して部品に変化が現れるまでの時間を、規定時間Ｔｈとするとき、筐体１０内にＨｅを注入後、セルフサーボライトが終了し、テンポラリーシール４２，４４を剥がすまでの時間（Ｔｃ＋Ｔｄ＋Ｔｇ）が規定時間Ｔｈを越えないようにする。筐体１０内からＨｅが漏れ出すことによる部品の変化は、例えば、筐体１０内の気圧の低下によるカバー１１の変形や、摺動部分に付されたグリースの変質などがある。
【００７４】
Ｓ１５では、ガス注入口１１ｉ及びガス排出口１１ｅを利用して、密閉された筐体１０内に空気を注入する。このＳ１５は、上記Ｓ８と同様に行うことができる。このようにセルフサーボライト（Ｓ１２）後に筐体１０内に空気を充填するのは、後の前工程検査（Ｓ１８）及びテスト工程（Ｓ１９）を、製品としての磁気ディスク装置１と同じ条件で行うためである。
【００７５】
また、ガス注入口１１ｉから筐体１０内に空気を注入する際、ガス排出口１１ｅから筐体１０外へＨｅが排出されるため、ガス排出口１１ｅから排出されるＨｅを集めて、再利用に供することが好適である。
【００７６】
Ｓ１６では、図１３に示すように、リークシール３４を貼付して、ガス排出口１１ｅを閉塞する。これにより、製品としての磁気ディスク装置１において、パーティクルがガス排出口１１ｅから筐体１０内に進入することを防ぐことができる。ここでは、ガス排出口１１ｅに配設されたフィルタ２４が、ガス注入口１１ｉに配設された呼吸フィルタ２２よりも濾過能力が低いために、ガス排出口１１ｅを閉塞している。
【００７７】
その後、筐体１０の裏側に回路基板を取り付け（Ｓ１７）、所定の前工程検査（Ｓ１８）及びテスト工程（Ｓ１９）を行う。以上の工程により、磁気ディスク装置１が完成する。
【００７８】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が当業者にとって可能であるのはもちろんである。
【符号の説明】
【００７９】
１  磁気ディスク装置、２  磁気ディスク、３  スピンドルモータ、４  磁気ヘッド、６  ヘッドアッセンブリ、７  ボイスコイルモータ、８  ＦＰＣ、９  コネクタ、１０  筐体、１１  カバー、１１ｉ  ガス注入口（呼吸口）、１１ｅ  ガス排出口、１１ｔ  テスト口、１１ｓ  ネジ穴、１２  ベース、２２  呼吸フィルタ、２４  フィルタ、３４，３６，３８，３９  リークシール、４２，４４  テンポラリーシール、５０  ノズル、５５  導入管、５７  チャンバ、５７ａ  貫通口、５９  排出管、６１  スピーカー、６３  マイク、７０  シート部材、７１，７３  振動緩衝部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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