(57)【要約】【課題】  複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の、導電性ペーストによる電気的な接続と、接着シートの樹脂流動による物理的な接続とを両立させる多層配線板の製造方法を提供する。【解決手段】  複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面または両面に設けられた配線板であって、少なくとも片面側の基材表面および配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みを６μｍ以下とし、また、該接続端子上の絶縁樹脂組成物高さと基材上の絶縁樹脂組成物高さの差を５μｍ以下とした配線板を用いる。【選択図】  図３
2011082428.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線板であって、少なくとも片面側の基材表面及び配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みｄ１が６μｍ以下である配線板。
【請求項２】
絶縁樹脂組成物層表面の最大高低差ｄ２が５μｍ以下である請求項１記載の配線板。
【請求項３】
導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより複数の配線板が電気的に接続された多層配線板であって、該配線板の少なくとも１つが請求項１又は２記載の配線板であり、且つ該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みｄ１が６μｍ以下である面が前記シートに接する多層配線板。
【請求項４】
接着シートの少なくとも片面に離型性フィルムを貼り合わせ、次いでこの離型性フィルムが貼り合わせられた接着シートの所定の場所に該シート及び離型性フィルムを厚さ方向に貫通する貫通孔を開け、該貫通孔に導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填し、次いで離型性フィルムを除去し、次に前記シートの両面に配線板を重ね合わせて加熱加圧処理する多層配線板の製造方法であって、該配線板の少なくとも一方が請求項１又は２の配線板であり、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みｄ１が６μｍ以下である面側に前記シートを重ね合わせる多層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板及び多層配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・高密度化に伴い、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる多層配線板が安価に供給されることが強く要望されている。このような多層配線板は微細な配線ピッチで形成された複数層の配線パターン間を高い接続信頼性で電気的に接続することが重要である。
【０００３】
このような高精度化・多機能化された電子機器の要求に対し、銅張積層板へのエッチングによる回路形成とドリル加工とめっき加工による導体間接続を行う従来の配線板ではもはやこれらの要求に対応することは困難であり、このような問題を解決するため、多層配線板は複数層の導体間をインナービアホールで接続する構造が必要であり、これに対応したさまざまな製造方法、例えばインナービアホールとして導電性ペーストを用いて導体間接続を行う多層配線板製造方法が提案されている。（例えば、特許文献１，２参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報
【特許文献２】特開平８−１９５５６１号公報
【０００５】
以下にインナービアホールとして導電性ペーストを用いて導体間接続を行う４層板構造の多層配線板の製造方法について図１により説明する。ガラス布、アラミド繊維布等の基材に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の合成樹脂を含浸、乾燥させて得られるプリプレグ１の両面に図１（ｂ）に示すように離型性フィルム２を貼り合わせ、その所定の位置に図１（ｃ）に示すように貫通孔３を形成する。
【０００６】
次いで、離型性フィルム２の上から全面に導電性ペースト４を印刷することにより、図１（ｄ）に示すように貫通孔３の内部を導電性ペースト４で充填し、更に、図１（ｅ）に示すようにプリプレグ１の両面に配された離型性フィルム２を剥離する。これにより所定の位置のみに導電性ペースト４が配されたビア付接着シート５を得ることができる。
【０００７】
その後、導電性ペーストが配されたビア付接着シート５の表面に金属箔６を配し、金属プレートで挟み加熱加圧することにより金属箔６同士が電気的に接続された図１（ｆ）を得る。そして、金属箔６をエッチングにより不要な箇所を排除することにより図１（ｇ）に示す２層板７（配線板）が得られる。
【０００８】
次いで、図１（ｈ）に示すように２層板７の両面に導電性ペーストが配された５を配し、さらに導電性ペーストが配されたビア付接着シートの外側に金属箔６を配する。その後、両面から金属プレートで挟み込み、加熱加圧し、図１（ｉ）に示すように２層板７と導電性ペーストが配されたビア付接着シート５と金属箔６を一体化する。その後、金属箔６をエッチングにより不要な箇所を排除することにより図１（ｊ）に示す４層板９が得られる。
【０００９】
また、銅張積層板へのエッチングによる回路形成とドリル加工およびめっき加工による導体間接続を行う従来の方法にて製造した配線板間に、導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートを配し、加熱加圧により一体化し、且つ電気的に接続することで、高密度な多層配線板を製造する方法も提供されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、導電性ペーストが配されたビア付接着シートを順に積層して多層板を製造する方法は、製造に要する時間がかかり、また、２層板の両面にビア付接着シートおよび金属箔を配し、加熱加圧後に金属箔をエッチングし、不要な箇所を排除する工程において、本来排除すべきでない部分の金属箔が排除されてしまうと多層配線板全体が不良となるという問題が生じる場合がある。
また、配線板間に導電ペーストが配されたビア付接着シートを配して積層して多層板を製造する方法は、配線板に、導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートを配し、加熱加圧により一体化した際に、導電性ペーストによる電気的な接続の不良が生じたり、接着シート配線板との間に空隙が発生する物理的接続の不良が生じる場合があった。そこで、容易に製造でき、電気的接続と物理的接続とを両立させることが課題である。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、上記問題を解決するものであり、複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線板を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の導電性ペーストによる電気的な接続と、接着シートの樹脂流動による物理的な接続とを両立することが実施可能な多層配線板の製造方法を提案するものである。
【００１２】
本発明は以下に関する。
（１）複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線板であって、少なくとも片面側の基材表面及び配線表面と接続端子表面の一部に絶縁樹脂組成物層が設けられ、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みｄ１が６μｍ以下である配線板。
（２）絶縁樹脂組成物層表面の最大高低差ｄ２が５μｍ以下である（１）記載の配線板。
（３）導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより複数の配線板が電気的に接続された多層配線板であって、該配線板の少なくとも１つが（１）又は（２）記載の配線板であり、且つ該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みｄ１が６μｍ以下である面が前記シートに接する多層配線板。
（４）接着シートの少なくとも片面に離型性フィルムを貼り合わせ、次いでこの離型性フィルムが貼り合わせられた接着シートの所定の場所に該シート及び離型性フィルムを厚さ方向に貫通する貫通孔を開け、該貫通孔に導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填し、次いで離型性フィルムを除去し、次に前記シートの両面に配線板を重ね合わせて加熱加圧処理する多層配線板の製造方法であって、該配線板の少なくとも一方が（１）又は（２）記載の配線板であり、該接続端子表面に設けられる絶縁樹脂組成物層の最大厚みｄ１が６μｍ以下である面側に前記シートを重ね合わせる多層配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によって、複数の接続端子およびこれら該接続端子間をつなぐ配線が基材表面の片面又は両面に設けられた配線板を、導電性粒子と硬化性樹脂を少なくとも含む導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートにより接続する際の導電性ペーストによる配線板間の安定的な電気的接続と、接着シートの樹脂流動による配線板間の絶縁樹脂組成物内への空隙を発生させることのない安定的な物理的接続との両立を実施することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来の４層板構造の多層プリント配線板の製造工程を示す断面図である。
【図２】本発明の片面に絶縁樹脂組成物層を有する場合の配線板の断面図である。
【図３】本発明の片面に絶縁樹脂組成物層を有する場合の配線板断面拡大図である。
【図４】本発明の一実施例になる多層配線板の製造方法を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の配線板の断面構造について図２，３を用いながら以下に説明する。図２は配線板の断面図、図３はその拡大図である。
本発明の配線板は基材１１の片面または両面に、接続端子１２、配線（図示無し）および絶縁樹脂組成物層１０等で構成される。本配線板の基本的な構造は一般的な多層配線板と呼ばれるものであり、その層間接続はめっきによるものでも、導電性ペーストによるものでも良い。例えば、スルーホール配線板やビルドアップ配線板等である。
本発明の配線板を構成する基材、接続端子、配線は、一般的な配線板で用いられる材料、形状のものでよい。
基材とは一般的な多層配線板に用いられる材料で例えば、織布もしくは不織布に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ硬化させたもので、熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂等が使用でき、織布もしくは不織布としては、ガラス布、ガラス紙、アミド布、アミド紙等が使用できる。
接続端子とは、他の多層配線板や半導体素子と電気的に接続するための金属端子で、半田ボールや導電性ペースト等によって電気的に接続される。
配線とは接続端子を電気的に接続する導電体である。
【００１６】
本発明の配線板の特徴の一つは、配線板の少なくとも片面に絶縁樹脂組成物層を基材表面及び配線表面と接続端子表面の一部を覆うように設けたことにある。
本発明において、接続端子表面とは、端子の側面（基材に対して垂直または略垂直な面）ではなく、基材表面に対して平行または略平行な外部と接触する面を意味する。つまり、図２のように絶縁樹脂層１０が接続端子１２の上部を覆うように設けられていることを特徴とする。なお、この際、基材表面及び、配線表面（側面も含む）及び接続端子は全て絶縁樹脂組成物層で覆われている。
【００１７】
本発明の重要な特徴は、接続端子表面を覆う絶縁樹脂層の最大厚み（図３のｄ１）であり、ｄ１を調整することにより導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートを配し、加熱加圧により一体化して接続する配線板として使用した際に、接続性（電気的、物理的接続）に優れる配線板を提供できる。接続性は、接続する導電性ペーストの突出高さにも依存し、突出高さが大きい方が、接続信頼性は高くなる傾向がある。ただし、製造上の観点からは、突出高さが小さい方がよく、大きい場合には、離型性フィルムを剥離する工程などで、導電ペーストの突出部分がとれてしまう場合もある。現状では、接続信頼性も考慮し、導電ペーストの突出高さを２０μｍ以上の高さが一般的であり、製造上の観点から、極端に大きくすることはできない。導電ペーストの突出高さが２０μｍの場合に良好な接続性を得ることができれば、突出高さがそれ以上の場合は充分に良好な接続性を得ることができ、導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートを配し、加熱加圧により一体化して接続する配線板として、一般的な導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートを使用する場合には、導電ペーストの突出高さに依存することなく使用することができる。
このような観点で鋭意検討を続けた結果、本発明者らは、この接続端子表面を覆う絶縁樹脂層の最大厚み（図３のｄ１）が６μｍ以下であることが必要であることを見出した。これにより、導電性ペーストを充填したビアを所定の場所に有する接着シートを配し、加熱加圧により一体化して接続する配線板として使用した際に、電気的、物理的接続に優れることを見出したのである。
更に、絶縁樹脂組成物層表面の最大高低差（図３のｄ２）が５μｍ以下であることが、物理的接続性向上の観点から好ましい。
ｄ１やｄ２は、絶縁樹脂組成物層の形成に用いるフィルムやシートの厚みに依存しやすく、フィルム等の厚みが厚い場合はｄ１が大きくなり、また薄い場合にはｄ２が大きくなり、調整をしなければ、ｄ１やｄ２が本発明の範囲にならない。
【００１８】
絶縁樹脂組成物層は、加熱，加圧時の樹脂フローが５０００Ｐａ・ｓ以下の樹脂組成物からなることが好ましい。これにより、ｄ１を６μｍ以下に調整することやｄ２を５μｍ以下に調節することが容易となる。また、例えば配線板の製造に用いられる感光性のソルダーレジストや絶縁樹脂接着シートを用いることができる。感光性のソルダーレジストとしては、半導体素子搭載用パッケージ基板や配線板で一般的に使用されるものを用いることができる。このようなものとしては、ドライフィルムタイプのフォテックＦＺ−２５００Ｇ（日立化成工業株式会社、商品名）が使用できる。また、絶縁樹脂接着シートとしては半導体素子パッケージ基板や配線板で一般的に使用されるエポキシやポリイミド系を用いることができる。このような接着シートとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、加熱・乾燥してフィルム状にした接着シートを使用することができる。熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂等が使用できる。絶縁樹脂組成物層を形成するシートは接続端子の厚み以上の厚みのものを使用することが好ましく、接続端子厚みよりも５μｍ程度厚いものを使用することが更に好ましい。例えば、接続端子厚みが２０μｍであれば、厚み２５μｍの絶縁樹脂組成物を用い、その形成方法としては、例えば、ドライフィルムタイプのソルダーレジストであれば真空ラミネーターを用い圧着させた後、一般的なソルダーレジスト加工工程である露光，現像，フルキュアを行い形成できる。また、絶縁樹脂接着シートを用いた場合は、真空ラミネーターあるいは真空プレス機を使用し、多層配線板表面に圧着し、接続端子表面の樹脂をレーザー加工等にて除去し形成できる。なお、ｄ１が６μｍ以上となった場合でもバフ研磨等を用い、表面を研磨することにより、ｄ１を６μｍ以下、ｄ２を５μｍ以下に形成することもできる。これにより、基板表面が平坦化されるので、この平坦化された面を導電性ペーストが充填された接着シートの側に配置することにより、接続端子厚みに影響されることなく、導電性ペーストが充填された接着シートにより容易に配線板間の電気的な接続と接着シートの樹脂流動による配線板間への絶縁樹脂組成物の物理的な接続とを両立させることができる。ｄ１が６μｍを超える場合には、導電性ペーストと接続端子表面との電気的な接続が不安定となる。
【００１９】
本発明の導電性ペーストが充填された貫通孔を有する接着シートは、エポキシやポリイミド系の多層化接着用の接着剤を用いることができ、プレスやラミネート等により複数の配線板を貼り合わせすることができる。このような接着材として、例えば、織布もしくは不織布に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、加熱・乾燥し、半硬化状にしたプリプレグや、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、加熱・乾燥してフィルム状にした接着シートを使用することができる。熱硬化性樹脂組成物としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド樹脂等が使用でき、織布もしくは不織布としては、ガラス布、ガラス紙、アミド布、アミド紙等が使用できる。
【００２０】
また、接着材は、エラストマー材であることが好ましい。これにより、接着剤としてのエラストマー材が、複数の配線板の寸法挙動の差によって生じる歪みを吸収することができるので、貼り合わせた多層配線板の反りを抑制することが可能となる。特に、貼り合わせる複数の配線板の材料や厚みが異なる場合は、製造時や使用時の配線板の寸法挙動が異なるため、複数枚の配線板の貼り合わせに用いる接着剤としてエラストマー材を使用するのが有効である。このような接着剤としては、例えば、ＡＳ−２６００Ｗ（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用することができる。
【００２１】
本発明の接着シートに設けられる導電性ペーストは、導電性成分として少なくとも１種類の導電性金属（例えば、金、銀、銅、パラジウム、錫およびニッケル等）とエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂およびアクリル樹脂から選ばれる少なくとも１つの熱硬化性樹脂から形成されることが望ましい。
【００２２】
本発明の接着シートは、織布もしくは不織布に熱硬化性樹脂組成物を含浸させたプリプレグ又は熱硬化性樹脂組成物を半硬化した樹脂シートの少なくとも片面に、プレスやラミネート等を用いて離型性フィルムを貼り合わせた状態で貫通孔を形成する。接着シートの厚さには特に制限はないが、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが望ましい。３０μｍより薄い場合には、後に充填する導電性ペーストが離型性フィルム剥離時に貫通孔内から剥ぎ取られてしまう危険性が高い。また、１００μｍより厚い場合には、後に充填する導電性ペーストを貫通孔内に十分に充填することが困難となる。使用する離型性フィルムの厚みは、２０μｍ以上である。厚みが２０μｍ以下の場合には、ｄ１を６μｍ以下に調整した場合でも、導電性ペーストの突出高さが低く、複数の配線板を貼り合わせる際の導電性ペーストの圧縮が不足し、電気的な接続が不安定になる可能性が高い。更に離型性フィルムの厚みは５０μｍ以下が好ましい。５０μｍ以上の場合には、離型性フィルムを接着シートから剥がす際、次工程で充填する導電性ペーストの一部が離型性フィルムと一緒に取られてしまい、複数の配線板を貼り合わせる際の導電性ペーストの圧縮が不足し、電気的な接続が不安定になる可能性がある。使用する接着シートの厚み、貫通孔の径により適正な厚みを選定することがさらに望ましい。また、このような離型性フィルムとしては、例えば、ファインピール５００ＮＣ（株式会社麗光製、商品名）を使用することができる。貫通孔の形成は、特に制限はないが、炭酸ガスレーザーによって、離型性フィルムの貼られた側から行うのが望ましい。導電性ペーストの充填は、スクリーン印刷等により離型性フィルムの貼られた側から行う。これにより、接着シートに形成された貫通孔内のみに導電性ペーストを充填することができる。導電性ペーストの充填後、接着シート表面に貼り付けた離型性フィルムを除去することにより、貫通孔以外の箇所に導電性ペーストを付着させることがなく、且つ、接着シートの表面から離型性フィルムの厚み分だけ導電性ペーストが突出した形状の導電性ペーストを形成した接着シートを得ることができる。尚、配線板になった際には、接着シート、導電性ペーストは硬化し、導電性ペースト内の金属粉により接着シート上面下面の電気的接続が可能になる。
【００２３】
本発明の多層配線板の製造方法を図４を用いながら以下に説明する。本発明のビア付接着シートは、本発明の配線板の間に配置する。また、本発明の配線板の向きは、前記条件内となるよう形成された絶縁樹脂組成物層が接着シート側となるように配置する。このように各々の配線板と接着シートを配置した後、プレス等の手段を用いて加熱・加圧することにより図４（ｂ）に示すような多層配線板を製造することができる。また、さらに図４（ｂ‘）に示すように３枚以上の多層配線板を２枚以上のビア付接着シートを用い製造することもできる。
【実施例】
【００２４】
以下、参考例、実施例により本発明を詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に制限するものではない。
（実施例１）
［絶縁樹脂組成物層を設けた配線板の作製］
【００２５】
厚さ１２μｍの銅箔を貼り合わせた厚さ０．６ｍｍのエポキシ樹脂ガラス布銅張積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ（日立化成工業株式会社製、商品名）にＮＣドリルマシンであるＭＡＲＫ−２０（日立ビアメカニクス株式会社製、商品名）を用いて、Φ０．２ｍｍの貫通孔を形成し、次いで、その孔内壁のクリーニング処理を温度５０度に加温した過マンガン酸ナトリウム水溶液に１５分間浸漬させ行い、無電解銅めっきであるＬ−５９（日立化成工業株式会社製、商品名）、硫酸銅１０ｇ／Ｌ、ＥＤＴＡ４０ｇ／Ｌ、ホルマリン１０ｍｌ／Ｌ、ＰＨ１２．２に温度７０℃、時間８Ｈｒの条件で浸漬させ、銅箔表面および孔内壁に１５μｍの銅めっきを行った。
【００２６】
次いで、孔内部に永久穴埋めインクであるＰＨＰ−９００ＩＲ−１（山栄化学株式会社製、商品名）を充填し、次いで、基板両表面に、紫外線硬化型エッチングレジスト用ドライフィルムＨ−９０２５Ｋ（日立化成工業株式会社製、商品名）をロールラミネーターを用い、圧力０．２ＭＰａ、温度１１０℃、速度１．５ｍ／ｍｉｎの条件で圧着し、次いでその表面にネガ型マスクを張り合わせ、紫外線を照射し、回路パターンを焼付け、１％の炭酸ナトリウム水溶液のスプレー噴霧によって現像し、エッチングレジストを形成した後、そのエッチングレジストの無い銅露出部分をスプレー噴霧によって、塩化第二鉄、塩酸、硫酸過水の組成からなる塩化第二鉄エッチング液で圧力０．１ＭＰａ、速度４．３ｍ／ｍｉｎの条件でエッチングを行い、さらに３％水酸化ナトリウム水溶液の噴霧によってエッチングレジストを除去し、配線を形成した。その際、接続端子径はφ０．５ｍｍとした。
【００２７】
次いで、ＨＩＳＴ−７３００（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用し、スプレー圧力０．１ＭＰａ、速度４．０ｍ／ｍｉｎで銅表面の粗化による接着前処理を行い、次いで、紫外線硬化型ソルダーレジスト用ドライフィルムＦＺ−２５００Ｇ（日立化成工業株式会社製、商品名）２５μｍを真空ラミネーターであるＭＶＬＰ−５００（株式会社  名機製作所製、商品名）を用い、温度８０℃、圧力０．４ＭＰａ、時間３０秒の条件で圧着し、次いでその表面にネガ型マスクを張り合わせ、紫外線４００ｍＪを照射し、さらに１．５％の炭酸ナトリウム水溶液のスプレー噴霧によって現像し、紫外線１Ｊの照射により更なる硬化を行い、１６０℃で６０分間乾燥を実施し、絶縁レジストを形成した。その際、ソルダーレジストの開口径はφ０．４ｍｍとした。ＨＩＳＴ−７３００（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用し、スプレー圧力０．１ＭＰａ、速度４．０ｍ／ｍｉｎで銅表面の粗化による接着前処理を行った。
【００２８】
［ビア付接着シートの作製］
厚さが５０μｍ、幅が５１８ｍｍ、長さ４５４ｍｍの接着シートであるＡＳ−２６００Ｗ（日立化成工業株式会社製、商品名）の両面に厚さが２１μｍ、幅が５２０ｍｍ、長さ４６２ｍｍの離型性フィルムであるファインピール５００ＮＣ（株式会社麗光製、商品名）を真空ラミネーターであるＭＶＬＰ−５００（株式会社  名機製作所製、商品名）を用い、温度６０℃、圧力０．５ＭＰａ、時間３０秒の条件で圧着し、接着シートの表面樹脂成分を溶融させて貼り付けた。次いで、レーザー加工機であるＨ・ＭＡＲＫ−３０Ｌ（日立ビアメカニクス株式会社製、商品名）を用いてレーザー光照射面の離型性フィルム開口径が１５０μｍとなる条件にて所定の場所に貫通孔を形成した。次いで、レーザー光照射面を上にした状態で導電性ペーストを全面印刷し、貫通孔内に導電性ペーストを充填した。
【００２９】
［多層配線板の作製］
上記方法により作製したビア付接着シートの離型性フィルムを両面とも剥離し、これを挟み込むように２枚の絶縁樹脂組成物層を設けた配線板を絶縁樹脂組成物層がビア付接着シート側になるように配置し、ピンラミネーション方式により位置合わせを行い、厚さ１ｍｍの金属板ＤＰ−２（太華工業株式会社製、商品名）で挟み、これを５段重ね合わせ、初期温度３０℃の加熱プレスの熱盤間にクッションボードＲ−２２５ＲＸ（株式会社  金陽社製、商品名）を介し挿入し、真空中で温度２００℃、圧力５ＭＰａの条件にて１４０分間加熱加圧し、冷却後取り出した。
【００３０】
（比較例１）
［絶縁樹脂組成物層を設けた配線板の作製］
絶縁樹脂組成物層として、実施例よりも５μｍ厚い３０μｍの紫外線硬化型ソルダーレジスト用ドライフィルムＦＺ−２５００Ｇ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いた以外は実施例と同様に作製した。
【００３１】
［ビア付接着シートの作製］
実施例と同様に作製した。
【００３２】
［多層配線板の作製］
実施例と同様に作製した。
【００３３】
（比較例２）
［絶縁樹脂組成物層を設けた配線板の作製］
絶縁樹脂組成物層として、紫外線硬化型ソルダーレジスト用ドライフィルムＰＦＲ−８００ＡＵＳ４０２（太陽インキ株式会社製、商品名）２５μｍを用いた以外は実施例と同様に作製した。
【００３４】
［ビア付接着シートの作製］
実施例と同様に作製した。
【００３５】
［多層配線板の作製］
実施例と同様に作製した。
【００３６】
（比較例３）
［絶縁樹脂組成物層を設けた配線板の作製］
ソルダーレジストの開口径をφ０．６ｍｍとした以外は実施例と同様に作製した。
【００３７】
［ビア付接着シートの作製］
実施例と同様に作製した。
【００３８】
［多層配線板の作製］
実施例と同様に作製した。
【００３９】
（比較例４）
［絶縁樹脂組成物層を設けた配線板の作製］
ソルダーレジストを塗布しなかった以外は実施例と同様に作製した。
【００４０】
［ビア付接着シートの作製］
実施例と同様に作製した。
【００４１】
［多層配線板の作製］
実施例と同様に作製した。
【００４２】
実施例および比較例について、接続信頼性試験を行い、その後断面観察を行い、ボイドの有無確認及び接続端子上および基材上絶縁樹脂組成物層厚みｄ１、ｄ２を測定した。
【００４３】
［接続信頼性試験］
実施例および比較例で作製した基板を用い、１２５℃で２時間脱湿処理を行った後、２６０℃で１０秒以上のリフロー処理を５回行い、接続抵抗計３５４１  ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ  ＨｉＴＥＳＴＥＲ（日置電機株式会社製、商品名）で基板接続抵抗を測定した。接続抵抗値が初期値（１２５℃で２時間乾燥実施前）と比較し、２０％以上増加したものを不合格とした。
【００４４】
表２にその結果を示す。実施例では、ボイドも無く、初期抵抗値も小さく、接続信頼性もＯＫであった。比較例１，２では実施例と比較し、ボイドは無かったが初期抵抗値が大きく、接続信頼性もＮＧであった。また比較例３，４については、ソルダーレジスト開口部周辺においてボイドの発生が見られた。
【００４５】
【表１】
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（参考例）
ビア付き接着シートを作成の離型フィルムを通常より薄く調整したものと銅箔を使用し、ｄ１の値を検討した。
［ビア付接着シートの作製］
厚さが５０μｍ、幅が５１８ｍｍ、長さ４５４ｍｍの接着シートであるＡＳ−２６００Ｗ（日立化成工業株式会社製、商品名）の両面に厚さが１１μｍ，幅が５２０ｍｍ、長さ４６２ｍｍの離型性フィルムであるファインピール５００ＮＣ（株式会社麗光製、商品名）または、厚さが１４μｍ，幅が５２０ｍｍ、長さ４６２ｍｍの離型性フィルムであるファインピール５００ＮＣ（株式会社麗光製、商品名）を真空ラミネーターであるＭＶＬＰ−５００（株式会社  名機製作所製、商品名）を用い、温度６０℃、圧力０．５ＭＰａ、時間３０秒の条件で圧着し、接着シートの表面樹脂成分を溶融させて貼り付けた。次いで、レーザー加工機であるＨ・ＭＡＲＫ−３０Ｌ（日立ビアメカニクス株式会社製、商品名）を用いてレーザー光照射面の離型性フィルム開口径が１５０μｍとなる条件にて所定の場所に貫通孔を形成した。次いで、レーザー光照射面を上にした状態で導電性ペーストを全面印刷し、貫通孔内に導電性ペーストを充填した。
［多層配線板の作製］
上記方法により作製したビア付接着シートの離型性フィルムを両面とも剥離し、これを挟み込むように２枚の銅箔ではさみ、厚さ１ｍｍの金属板ＤＰ−２（太華工業株式会社製、商品名）で挟み、これを５段重ね合わせ、初期温度３０℃の加熱プレスの熱盤間にクッションボードＲ−２２５ＲＸ（株式会社  金陽社製、商品名）を介し挿入し、真空中で温度２００℃、圧力５ＭＰａの条件にて１４０分間加熱加圧し、冷却後取り出した。次いで、基板両表面に、紫外線硬化型エッチングレジスト用ドライフィルムＨ−９０２５Ｋ（日立化成工業株式会社製、商品名）をロールラミネーターを用い、圧力０．２ＭＰａ、温度１１０℃、速度１．５ｍ／ｍｉｎの条件で圧着し、次いでその表面にネガ型マスクを張り合わせ、紫外線を照射し、回路パターンを焼付け、１％の炭酸ナトリウム水溶液のスプレー噴霧によって現像し、エッチングレジストを形成した後、そのエッチングレジストの無い銅露出部分をスプレー噴霧によって、塩化第二鉄、塩酸、硫酸過水の組成からなる塩化第二鉄エッチング液で圧力０．１ＭＰａ、速度４．３ｍ／ｍｉｎの条件でエッチングを行い、さらに３％水酸化ナトリウム水溶液の噴霧によってエッチングレジストを除去し、配線を形成した。
初期抵抗値及び初期抵抗値のバラツキを評価した。
【００４６】
【表２】
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この結果、表１に示すように離型性フィルム２の厚みが１４μｍと比較し、１１μｍとなると初期抵抗値及びバラツキが大きくなる事が分かった。この事より、安定した電気的接続を確保する為には、ビア付接着シートから突出するビアの高さを、最低１４μｍ確保する事が必要であることが分かった。つまり、通常使用する離型性フィルム厚みが２０μｍまたはそれ以上であり、最低必要なビア突出高さが１４μｍであることを考慮すると、本検討の結果からもｄ１の最大値は６μｍとなる。
【符号の説明】
【００４７】
１  プリプレグ
２  離型性フィルム
３  貫通孔
４  導電性ペースト
５  ビア付接着シート
６  金属箔
７  ２層板（２層プリント配線板）
８  ４層シールド板
９  ４層板（４層プリント配線板）
１０  絶縁樹脂組成物層
１１  基材
１２  接続端子
１３  絶縁樹脂組成物層を設けた配線板
１４  多層配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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