(57)【要約】【課題】ハンドリング性に優れており、更に熱伝導性及び加工性に優れた樹脂シート及び積層体を提供する。【解決手段】本発明に係る樹脂シート２は、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｂ）と、有機樹脂フィラー（Ｃ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｃ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｃ）とを含有する。本発明に係る樹脂シート２では、上記第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量は２０〜６０体積％であり、かつ上記物質（Ｃ）の含有量は１〜４０体積％である。本発明に係る積層体１は、樹脂シート２と、樹脂シート２の一方の面２ａに積層された発熱部品３と、樹脂シート２の他方の面２ｂに積層された金属筐体又は放熱部品４とを備える。【選択図】図１
2011111498.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と、
熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｂ）と、
有機樹脂フィラー（Ｃ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｃ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｃ）とを含有し、
前記第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量が２０〜６０体積％であり、かつ前記物質（Ｃ）の含有量が１〜４０体積％である、樹脂シート。
【請求項２】
前記物質（Ｃ）が前記第２の無機フィラー（Ｃ２）であり、
前記第１の無機フィラー（Ｂ）及び前記第２の無機フィラー（Ｃ２）が、下記式（Ｘ）を満たす、請求項１に記載の樹脂シート。
［｛（第１の無機フィラー（Ｂ）の新モース硬度）×（樹脂シート１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量（体積％））｝＋｛（第２の無機フィラー（Ｃ２）の新モース硬度）×（樹脂シート１００体積％中の第２の無機フィラー（Ｃ２）の含有量（体積％））｝］＜６    ・・・式（Ｘ）
【請求項３】
前記物質（Ｃ）が前記第２の無機フィラー（Ｃ２）であり、
前記第２の無機フィラー（Ｃ２）が、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも１種である、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
【請求項４】
前記第１の無機フィラー（Ｂ）が、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項５】
前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移温度が２５℃以下である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂シート。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂シートと、
前記樹脂シートの一方の面に積層された発熱部品と、
前記樹脂シートの他方の面に積層された金属筐体又は放熱部品とを備える、積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、発熱部品を金属筐体又は放熱部品に貼り合わせる用途に用いることができる樹脂シート、並びに該樹脂シートを用いた積層体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気機器の小型化及び高性能化が進行している。これに伴って、電子部品の実装密度が高くなってきており、電子部品から発生する熱を放散させる必要が高まっている。熱を放散させる方法として、高い放熱性を有し、かつ熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のアルミニウム等の熱伝導体を、発熱源に接着する方法が広く採用されている。また、この熱伝導体を発熱源に接着するために、絶縁性を有する絶縁接着材料が用いられている。絶縁接着材料には、熱伝導率が高いことが強く求められている。
【０００３】
上記絶縁接着材料の一例として、下記の特許文献１には、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、硬化促進剤、エラストマー及び無機充填剤を含む接着剤組成物を、ガラスクロスに含浸させた絶縁接着シートが開示されている。
【０００４】
ガラスクロスを含まない絶縁接着材料も知られている。例えば、下記の特許文献２の実施例には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノールノボラック、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、及びアルミナを含む絶縁接着剤が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３４２２３８号公報
【特許文献２】特開平８−３３２６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載の絶縁接着シートでは、ハンドリング性を高めるために、ガラスクロスが用いられている。ガラスクロスを含む絶縁接着シートでは、薄膜化が困難であり、かつレーザー加工又はドリル穴開け加工等の各種加工が困難である。また、ガラスクロスを含む絶縁接着シートの硬化物の熱伝導率は比較的低いため、充分な放熱性が得られないことがある。さらに、ガラスクロスに接着剤組成物を含浸させるために、特殊な含浸設備を用意しなければならない。
【０００７】
特許文献２に記載の絶縁接着剤では、ガラスクロスが用いられていないため、未硬化状態ではそれ自体が自立性を有するシートではない。このため、絶縁接着剤のハンドリング性が低いことがある。
【０００８】
本発明の目的は、ハンドリング性に優れており、更に熱伝導性及び加工性に優れた樹脂シート、並びに該樹脂シートを用いた積層体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の広い局面によれば、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｂ）と、有機樹脂フィラー（Ｃ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｃ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｃ）とを含有し、上記第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量が２０〜６０体積％であり、かつ上記物質（Ｃ）の含有量が１〜４０体積％である、樹脂シートが提供される。
【００１０】
本発明に係る樹脂シートのある特定の局面では、上記物質（Ｃ）が上記第２の無機フィラー（Ｃ２）であり、上記第１の無機フィラー（Ｂ）及び上記第２の無機フィラー（Ｃ２）が、下記式（Ｘ）を満たす。
【００１１】
［｛（第１の無機フィラー（Ｂ）の新モース硬度）×（樹脂シート１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量（体積％））｝＋｛（第２の無機フィラー（Ｃ２）の新モース硬度）×（樹脂シート１００体積％中の第２の無機フィラー（Ｃ２）の含有量（体積％））｝］＜６    ・・・式（Ｘ）
【００１２】
本発明に係る樹脂シートの他の特定の局面では、上記物質（Ｃ）が上記第２の無機フィラー（Ｃ２）であり、上記第２の無機フィラー（Ｃ２）は、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも１種である。
【００１３】
本発明に係る樹脂シートのさらに他の特定の局面では、上記第１の無機フィラー（Ｂ）は、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種である。
【００１４】
上記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移温度は２５℃以下であることが好ましい。
【００１５】
本発明に係る積層体は、本発明に従って構成された樹脂シートと、該樹脂シートの一方の面に積層された発熱部品と、上記樹脂シートの他方の面に積層された金属筐体又は放熱部品とを備える。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る樹脂シートは、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｂ）と、有機樹脂フィラー（Ｃ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｃ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｃ）とを含有し、更に上記第１の無機フィラー（Ｂ）及び上記物質（Ｃ）の各含有量が上記特定の範囲内であるので、ハンドリング性に優れている。さらに、樹脂シートの熱伝導性及び加工性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂シートを用いた積層体の一例を模式的に示す部分切欠正面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００１９】
本発明に係る樹脂シートは、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度が３．１以上である第１の無機フィラー（Ｂ）と、有機樹脂フィラー（Ｃ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｃ２）の内の少なくとも一方の物質（Ｃ）とを含有する。
【００２０】
本願発明者らは、上記組成の採用により、特に、上記第１の無機フィラー（Ｂ）及び上記物質（Ｃ）を上記特定の含有量で用いることにより、高い熱伝導性と高い加工性とを両立できることを見出した。また、本発明に係る樹脂シートは上記組成を有するので、ハンドリング性にも優れており、更に積層プレス時に過度の流動を抑制できる。
【００２１】
（（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ））
本発明に係る樹脂シートに含まれている上記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）は、（メタ）アクリロイル基を有するポリマーであれば特に限定されない。（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２２】
なお、（メタ）アクリルは、アクリルとメタクリルとを示す。（メタ）アクリロイルは、アクリロイルとメタクリロイルとを示す。
【００２３】
上記（メタ）アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸エステルを重合させて得ることができる。この重合反応としては、フリーラジカル重合反応、リビングラジカル重合反応及びリビングアニオン重合反応が挙げられる。これらの重合反応は、熱、紫外線又は電子線等のエネルギーを与えることにより開始させることができる。また、重合手段としては、バルク重合、溶液重合、ソープフリー重合、けん濁重合及びエマルジョン重合の重合手段が挙げられる。重合させる際に、反応開始剤を用いてもよい。また、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）は、シート成形後に（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸エステルが反応することによって合成されてもよい。
【００２４】
上記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート及びテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステルは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２５】
（メタ）アクリル系ポリマーを合成する際に、上述した（メタ）アクリル酸又は（メタ）アクリル酸エステル以外の他のモノマーを用いてもよい。他のモノマーは１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２６】
上記他のモノマーの具体例としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、５−ヒドロキシペンチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−３−メチルブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、２−［（メタ）アクリロイルオキシ］エチル２−ヒドロキシエチルフタル酸、及び２−［（メタ）アクリロイルオキシ］エチル２−ヒドロキシプロピルフタル酸等が挙げられる。
【００２７】
上記他のモノマーとしては、（メタ）アクリロニトリル誘導体、Ｎ−ビニル誘導体、（メタ）アクリル酸誘導体、無水マレイン酸、マレイミド酸誘導体、スチレン、スチレン誘導体、及びビニルエステル誘導体等が挙げられる。
【００２８】
上記Ｎ−ビニル誘導体としては、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−アクリロイルモルフォリン、Ｎ−ビニルカプロラクトン及びＮ−ビニルピペリジン等が挙げられる。上記（メタ）アクリル酸誘導体としては、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート及びウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２９】
上記スチレン誘導体としては、例えば、インデン、ｐ−メチルスチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブトキシスチレン、ｐ−クロロメチルスチレン、ｐ−アセトキシスチレン及びジビニルベンゼン等が挙げられる。
【００３０】
上記ビニルエステル誘導体としては、例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、カプロン酸ビニル及び珪皮酸ビニル等が挙げられる。
【００３１】
樹脂シートの接着力をより一層高める観点からは、（メタ）アクリル系ポリマーは、架橋反応可能な官能基を有することが好ましい。上記架橋反応可能な官能基は、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、ビニル基及びイソシアネート基等が挙げられる。樹脂シートの接着力をさらに一層高める観点からは、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）は、水酸基、カルボキシル基又はエポキシ基を有することが好ましい。
【００３２】
（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量は、１０，０００以上であることが好ましい。（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量の好ましい下限は３０，０００、より好ましい下限は４０，０００、更に好ましい下限は１００，０００、好ましい上限は１，５００，０００、更に好ましい上限は１，０００，０００である。（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量が上記好ましい下限を満たすと、樹脂シートの凝集力が充分に得られ、ハンドリング性をより一層高めることができる。（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）の重量平均分子量が上記好ましい上限を満たすと、充分な柔軟性が得られ、樹脂シートと発熱部品及び放熱部品との密着性を高めることができる。この結果、放熱性をより一層高めることができる。
【００３３】
（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移温度は、２５℃以下であることが好ましい。（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移温度の好ましい上限は１５℃、より好ましい上限は１０℃、更に好ましい上限は０℃である。（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）のガラス転移温度が上記好ましい上限を満たすと、充分な柔軟性が得られ、樹脂シートと発熱部品及び放熱部品との密着性を高めることができる。
【００３４】
（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）を含む樹脂シートに含まれている全樹脂成分の合計１００重量％中、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）の含有量は５０〜１００重量％の範囲内であることが好ましい。上記全樹脂成分の合計１００重量％中の（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）の含有量のより好ましい下限は７０重量％である。（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）の含有量が上記好ましい下限を満たすと、樹脂シートの接着力をより一層高めることができる。なお、全樹脂成分には、第１の無機フィラー（Ｂ）及び物質（Ｃ）は含まれない。全樹脂成分には、有機樹脂フィラー（Ｃ１）及び第２の無機フィラー（Ｃ２）は含まれない。
【００３５】
後述の架橋剤（Ｄ）が用いられる場合には、上記全樹脂成分の合計１００重量％中の（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）の含有量の好ましい上限は９９．９９重量％、より好ましい上限は９９．９７重量％である。
【００３６】
後述の環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）が用いられる場合には、上記全樹脂成分の合計１００重量％中の（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）の含有量の好ましい上限は９９重量％、より好ましい上限は９７重量％である。
【００３７】
後述の架橋剤（Ｄ）と環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）とが用いられる場合には、上記全樹脂成分の合計１００重量％中の（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）の含有量の好ましい上限は９８．９９重量％、より好ましい上限は９８．９７重量％。更に好ましい上限は９６．９９重量％、最も好ましい上限は９６．９７重量％である。
【００３８】
（第１の無機フィラー（Ｂ））
本発明に係る樹脂シートに含まれている第１の無機フィラー（Ｂ）の熱伝導率は１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、かつ新モース硬度は３．１以上である。この第１の無機フィラー（Ｂ）の使用により、樹脂シートの熱伝導性を高めることができる。この結果、樹脂シートの放熱性が高くなる。第１の無機フィラー（Ｂ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３９】
第１の無機フィラー（Ｂ）の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることにより、樹脂シートの熱伝導性を充分に高めることができる。第１の無機フィラー（Ｂ）の熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋよりも小さいと、樹脂シートの熱伝導性を充分に高めることは困難である。第１の無機フィラー（Ｂ）の熱伝導率の好ましい下限は１５Ｗ／ｍ・Ｋ、より好ましい下限は２０Ｗ／ｍ・Ｋである。第１の無機フィラー（Ｂ）の熱伝導率の上限は特に限定されない。熱伝導率３００Ｗ／ｍ・Ｋ程度の無機フィラーは広く知られており、また熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ程度の無機フィラーは容易に入手できる。
【００４０】
第１の無機フィラー（Ｂ）の新モース硬度は３．１以上である。このような第１の無機フィラー（Ｂ）が用いられた場合には、樹脂シートの加工性が低下しやすい。しかし、第１の無機フィラー（Ｂ）の添加量は一定の範囲内に限定されており、かつ第１の無機フィラー（Ｂ）の不足分を補うために第１の無機フィラー（Ｂ）とともに、物質（Ｃ）が用いられている。このため、樹脂シートの熱伝導性を犠牲にすることなく、樹脂シートの加工性を充分に確保できる。第１の無機フィラー（Ｂ）の新モース硬度の好ましい下限は４、好ましい上限は１４である。第１の無機フィラー（Ｂ）の新モース硬度が上記好ましい上限を満たすと、樹脂シートの高い熱伝導性と高い加工性とをより一層高いレベルで両立できる。
【００４１】
第１の無機フィラー（Ｂ）は、アルミナ、合成マグネサイト、結晶性シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化亜鉛及び酸化マグネシウムからなる群から選択された少なくとも１種であることが好ましい。これらの好ましい第１の無機フィラー（Ｂ）の使用により、樹脂シートの放熱性をより一層高めることができる。
【００４２】
第１の無機フィラー（Ｂ）は、球状アルミナ、破砕アルミナ及び球状窒化アルミニウムからなる群から選択された少なくとも１種であることがより好ましく、球状アルミナ又は球状窒化アルミニウムであることがさらに好ましい。この場合には、樹脂シートの放熱性をより一層高めることができる。
【００４３】
第１の無機フィラー（Ｂ）は球状のフィラーであってもよく、破砕されたフィラーであってもよい。
【００４４】
上記破砕されたフィラーとしては、破砕アルミナ等が挙げられる。破砕されたフィラーは、例えば、一軸破砕機、二軸破砕機、ハンマークラッシャー又はボールミル等を用いて、塊状の無機物質を破砕することにより得られる。破砕されたフィラーの使用により、樹脂シート中の第１の無機フィラー（Ｂ）が、橋掛け又は効率的に近接された構造となりやすい。従って、樹脂シートの熱伝導性をより一層高めることができる。また、破砕されたフィラーは、一般的に、通常のフィラーに比べて安価である。このため、破砕されたフィラーの使用により、樹脂シートのコストを低減できる。
【００４５】
破砕されたフィラーの平均粒子径は、１２μｍ以下であることが好ましい。平均粒子径が１２μｍ以下であると、破砕されたフィラーを高密度に分散させることができ、樹脂シートの絶縁破壊特性をより一層高めることができる。破砕されたフィラーの平均粒子径の好ましい上限は１０μｍ、好ましい下限は１μｍである。破砕されたフィラーの平均粒子径が上記好ましい下限を満たすと、破砕されたフィラーをより一層高密度に充填させることができる。
【００４６】
破砕されたフィラーのアスペクト比は、特に限定されない。破砕されたフィラーのアスペクト比は、１．５〜２０の範囲内であることが好ましい。アスペクト比が１．５未満のフィラーは、比較的高価である。上記アスペクト比が２０以下であると、破砕されたフィラーの充填が容易である。
【００４７】
破砕されたフィラーのアスペクト比は、例えば、デジタル画像解析方式粒度分布測定装置（商品名：ＦＰＡ、日本ルフト社製）を用いて、フィラーの破砕面を測定することにより求めることができる。
【００４８】
第１の無機フィラー（Ｂ）が球状のフィラーである場合には、球状のフィラーの平均粒子径は、０．１〜４０μｍの範囲内にあることが好ましい。平均粒子径が０．１μｍ以上であると、球状フィラーを高密度で充填できる。平均粒子径が４０μｍ以下であると、樹脂シートの絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【００４９】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【００５０】
樹脂シート１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量は２０〜６０体積％の範囲内である。第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量が２０体積％未満であると、樹脂シートの放熱性が充分に高められないことがある。第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量が６０体積％を超えると、樹脂シートの加工性が低下するおそれがある。樹脂シート１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量の好ましい下限は３０体積％、より好ましい下限は３５体積％、好ましい上限は５７体積％、より好ましい上限は５５体積％、さらに好ましい上限は５０体積％、最も好ましい上限は４０体積％である。樹脂シート１００体積％中、第１の無機フィラー（Ｂ）と物質（Ｃ）との合計の含有量は１００体積％未満であるが、好ましくは９０体積％未満、より好ましくは８０体積％未満、さらに好ましくは７０体積％未満である。上記好ましい上限を満たすと、樹脂シートの柔軟性が充分に得られ、樹脂シートと発熱部品及び放熱部品との密着性を高めることができる。また、樹脂シートの接着力をより一層高めることができる。樹脂シート１００体積％中、第１の無機フィラー（Ｂ）と物質（Ｃ）との合計の含有量は２１体積％以上であることが好ましく、３０体積％以上であることがより好ましく、３５体積％以上であることが更に好ましい。上記好ましい下限を満たすと、積層プレス時に樹脂シートが過度に流動するのを抑えることができる。また、樹脂シートのハンドリング性をより一層高めることができる。
【００５１】
（物質（Ｃ））
本発明に係る樹脂シートに含まれている物質（Ｃ）は、有機樹脂フィラー（Ｃ１）及び新モース硬度が３以下である第２の無機フィラー（Ｃ２）の内の少なくとも一方である。物質（Ｃ）として、有機樹脂フィラー（Ｃ１）のみが用いられてもよく、第２の無機フィラー（Ｃ２）のみが用いられてもよく、有機樹脂フィラー（Ｃ１）と第２の無機フィラー（Ｃ２）との双方が用いられてもよい。第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量が限定された上記範囲内にあると、充分なハンドリング性が得られなかったり、積層プレス時に樹脂シートが流動しやすくなったりするという課題が生じやすい。しかし、本発明に係る樹脂シートでは、第１の無機フィラー（Ｂ）とともに、物質（Ｃ）が一定の含有量で含まれているため、樹脂シートの加工性が低下することなく、上記課題を解決できる。この結果、例えば、樹脂シートを打ち抜き加工又はドリル穴開け加工等する際に、金型の摩耗を抑制できる。物質（Ｃ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５２】
有機樹脂フィラー（Ｃ１）は、樹脂により形成されているので、柔軟性が比較的高い。従って、有機樹脂フィラー（Ｃ１）の使用により、樹脂シートの加工性が低下することなく、ハンドリング性を付与し、さらに積層プレス時に樹脂シートが過度に流動するのを抑制できる。
【００５３】
樹脂シートの加工性が低下することなく、ハンドリング性を付与し、積層プレス時に樹脂シートの過度の流動を抑制でき、更に樹脂シートの放熱性及び耐熱性をより一層高くすることができるので、物質（Ｃ）は、第２の無機フィラー（Ｃ２）であることが好ましい。
【００５４】
第２の無機フィラー（Ｃ２）の新モース硬度が３以下であることにより、樹脂シートの加工性を充分に高めることができる。第２の無機フィラー（Ｃ２）の新モース硬度が３．１以上であると、樹脂シートの加工性が低下することがある。第２の無機フィラー（Ｃ２）の新モース硬度の好ましい上限は２．８、より好ましい上限は２．０、好ましい下限は１である。
【００５５】
有機樹脂フィラー（Ｃ１）は、モノマーにより形成された繰返し構造を含む不溶性粒子であることが好ましい。上記モノマーは、アクリル系モノマー又はスチレン系モノマーであることが好ましい。アクリル系モノマー及びスチレン系モノマーはそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００５６】
上記アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、β−ヒドロキシアクリル酸エチル、γ−アミノアクリル酸プロピル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸ジメチルアミノエチル、及びメタクリル酸ジエチルアミノエチル等が挙げられる。
【００５７】
上記スチレン系モノマーとしては、例えば、スチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ノニルスチレン、ｐ−ｎ−デシルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、２，４−ジメチルスチレン及び３，４−ジクロロスチレン等が挙げられる。
【００５８】
有機樹脂フィラー（Ｃ１）は、コアシェル構造を有することが好ましい。コアシェル構造を有する有機樹脂フィラーの使用により、樹脂シートの耐熱性をより一層高めることができる。コアシェル構造を有する有機樹脂フィラーは、コア層と、該コア層を被覆しているシェル層とを有する。上記コア層及び該コア層を被覆しているシェル層はアクリル系化合物であることが好ましい。
【００５９】
有機樹脂フィラー（Ｃ１）は、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物と、有機物とを含む複合フィラーであることが好ましい。この場合には、樹脂シートの耐熱性をより一層高めることができる。
【００６０】
上記コア層が、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むことが好ましい。上記シェル層が、有機物を含むことが好ましい。有機樹脂フィラー（Ｃ１）は、上記ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むコア層と、上記有機物を含むシェル層とを有する複合フィラーであることが好ましい。
【００６１】
上記ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物は、シロキサン系ポリマーであることが好ましい。上記有機物は、アクリル系化合物であることが好ましい。
【００６２】
有機樹脂フィラー（Ｃ１）の平均粒子径は、０．１〜４０μｍの範囲内であることが好ましい。有機樹脂フィラー（Ｃ１）の平均粒子径が０．１μｍ以上であると、有機樹脂フィラー（Ｃ１）をより一層高密度で充填できる。有機樹脂フィラー（Ｃ１）の平均粒子径が４０μｍ以下であると、樹脂シートの耐熱性をより一層高めることができる。
【００６３】
物質（Ｃ）は第２の無機フィラー（Ｃ２）であり、第２の無機フィラー（Ｃ２）は、珪藻土、窒化ホウ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、タルク、カオリン、クレー及びマイカからなる群から選択された少なくとも１種であることがより好ましく、タルクであることがより好ましい。この第２の無機フィラー（Ｃ２）の使用により、樹脂シートの加工性をより一層高めることができる。
【００６４】
第２の無機フィラー（Ｃ２）は球状のフィラーであってもよく、破砕されたフィラーであってもよい。
【００６５】
第２の無機フィラー（Ｃ２）が球状のフィラーである場合には、球状のフィラーの平均粒子径の好ましい下限は０．１μｍ、より好ましい下限は０．５μｍ、好ましい上限は４０μｍ、より好ましい上限は２０μｍである。第２の無機フィラー（Ｃ２）の平均粒子径が上記好ましい下限を満たすと、第２の無機フィラー（Ｃ２）をより一層高密度で充填できる。第２の無機フィラー（Ｃ２）の平均粒子径が上記好ましい上限を満たすと、樹脂シートの絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【００６６】
上記「平均粒子径」とは、レーザー回折式粒度分布測定装置により測定した体積平均での粒度分布測定結果から求められる平均粒子径である。
【００６７】
樹脂シート１００体積％中の物質（Ｃ）の含有量は１〜４０体積％の範囲内である。物質（Ｃ）の含有量が１体積％未満であると、積層プレス時に樹脂シートの過度の流動を十分に抑制できないことがある。物質（Ｃ）の含有量が４０体積％を超えると、第１の無機フィラー（Ｂ）と物質（Ｃ）との合計の添加量が多くなりすぎることにより、樹脂シートの絶縁破壊特性が低下したり、樹脂シートが固くかつ脆くなって、樹脂シートのハンドリング性及び接着性が低下したりするおそれがある。樹脂シート１００体積％中の物質（Ｃ）の含有量の好ましい下限は３体積％、より好ましい下限は５体積％、さらに好ましい下限は１０体積％、好ましい上限は３０体積％、より好ましい上限は２０体積％である。
【００６８】
また、樹脂シートが物質（Ｃ）として有機樹脂フィラー（Ｃ１）のみを含む場合には、樹脂シート１００体積％中の有機樹脂フィラー（Ｃ１）の含有量の好ましい下限は３体積％、より好ましい下限は５体積％、さらに好ましい下限は１０体積％、好ましい上限は３０体積％、より好ましい上限は２０体積％である。
【００６９】
また、樹脂シートが物質（Ｃ）として第２の無機フィラー（Ｃ２）のみを含む場合には、樹脂シート１００体積％中の第２の無機フィラー（Ｃ２）の含有量の好ましい下限は２体積％、より好ましい下限は３体積％、好ましい上限は３０体積％、より好ましい上限は２０体積％である。
【００７０】
物質（Ｃ）は第２の無機フィラー（Ｃ２）であり、第１の無機フィラー（Ｂ）及び第２の無機フィラー（Ｃ２）が、下記式（Ｘ）を満たすことが好ましい。この場合には、樹脂シートの加工性をより一層高くすることができる。
【００７１】
［｛（第１の無機フィラー（Ｂ）の新モース硬度）×（樹脂シート１００体積％中の第１の無機フィラー（Ｂ）の含有量（体積％））｝＋｛（第２の無機フィラー（Ｃ２）の新モース硬度）×（樹脂シート１００体積％中の第２の無機フィラー（Ｃ２）の含有量（体積％））｝］＜６    ・・・式（Ｘ）
上記式（Ｘ）中の右辺の値は６であり、上記式（Ｘ）中の右辺の値は５．５であることが好ましく、５であることがより好ましい。すなわち、上記式（Ｘ）中の「＜６」は、「＜５．５」であることが好ましく、「＜５」であることがより好ましい。
【００７２】
（架橋剤（Ｄ））
本発明に係る樹脂シートは、架橋剤（Ｄ）をさらに含有することが好ましい。この場合には、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）が架橋反応可能な官能基を有することが好ましい。架橋剤（Ｄ）の使用により、樹脂シートの接着力をより一層高めることができる。架橋剤（Ｄ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７３】
架橋剤（Ｄ）としては、例えば、イソシアネート架橋剤、アジリジン架橋剤、エポキシ架橋剤及び金属キレート架橋剤等が挙げられる。
【００７４】
樹脂シートの接着力をより一層高める観点からは、架橋剤（Ｄ）は、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と反応可能な官能基を有することが好ましい。上記反応可能な官能基は、イソシアネート基、エポキシ基及びアジリジン基等が挙げられる。樹脂シートの接着力をさらに一層高める観点からは、架橋剤（Ｄ）は、イソシアネート基又はエポキシ基を有することが好ましい。
【００７５】
（メタ）アクリルモノマーを光重合により重合する場合には、架橋剤（Ｄ）として多官能（メタ）アクリレート化合物を添加することが好ましい。上記架橋剤の使用により、上記アクリル酸アルキルエステルモノマーの重合と同時に架橋を行なうことができる。
【００７６】
上記多官能（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸アリル、（メタ）アクリル酸ビニル、ジビニルベンゼン、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。上記多官能（メタ）アクリレート化合物は、1種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７７】
架橋剤（Ｄ）が用いられる場合には、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と架橋剤（Ｄ）とを含む樹脂シートに含まれている全樹脂成分の合計１００重量％中、架橋剤（Ｄ）の含有量は０．０１〜１０重量％の範囲内であることが好ましい。上記全樹脂成分の合計１００重量％中の架橋剤（Ｄ）の含有量のより好ましい下限は０．０３重量％、より好ましい上限は５重量％である。架橋剤（Ｄ）の含有量が上記好ましい下限を満たすと、樹脂シートの耐熱性をより一層高めることができる。架橋剤（Ｄ）の含有量が上記好ましい上限を満たすと、樹脂シートの接着力をより一層高めることができる。なお、全樹脂成分には、架橋剤（Ｄ）が含まれる。
【００７８】
（環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ））
本発明に係る樹脂シートは、環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）をさらに含有することが好ましい。環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）の使用により、樹脂シートの熱硬化性を高め、接着力をより一層高めることができる。環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００７９】
環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）としては、エポキシ樹脂（Ｅ１）及びオキセタン樹脂（Ｅ２）等が挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂（Ｅ１）が好ましい。
【００８０】
エポキシ樹脂（Ｅ１）の具体例としては、ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー、ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマー、ナフタレン骨格を有するエポキシモノマー、アダマンテン骨格を有するエポキシモノマー、フルオレン骨格を有するエポキシモノマー、ビフェニル骨格を有するエポキシモノマー、バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマー、キサンテン骨格を有するエポキシモノマー、アントラセン骨格を有するエポキシモノマー、及びピレン骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられ、それら少なくとも１種を含む重合体でもよい。
【００８１】
上記ビスフェノール骨格を有するエポキシモノマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型及びビスフェノールＳ型のビスフェノール骨格を有するエポキシモノマー等が挙げられる。
【００８２】
上記ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシモノマーとしては、ジシクロペンタジエンジオキシド、及びジシクロペンタジエン骨格を有するフェノールノボラックエポキシモノマー等が挙げられ、それら少なくとも１種を含む重合体でもよい。
【００８３】
上記ナフタレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１−グリシジルナフタレン、２−グリシジルナフタレン、１，２−ジグリシジルナフタレン、１，５−ジグリシジルナフタレン、１，６−ジグリシジルナフタレン、１，７−ジグリシジルナフタレン、２，７−ジグリシジルナフタレン、トリグリシジルナフタレン、及び１，２，５，６−テトラグリシジルナフタレン等が挙げられ、それら少なくとも１種を含む重合体でもよい。
【００８４】
上記アダマンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンテン、及び２，２−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）アダマンテン等が挙げられ、それら少なくとも１種を含む重合体でもよい。
【００８５】
上記フルオレン骨格を有するエポキシモノマーとしては、９，９−ビス（４−グリシジルオキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−クロロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−ブロモフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−フルオロフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３−メトキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジメチルフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジクロロフェニル）フルオレン、及び９，９−ビス（４−グリシジルオキシ−３，５−ジブロモフェニル）フルオレン等が挙げられ、それら少なくとも１種を含む重合体でもよい。
【００８６】
上記ビフェニル骨格を有するエポキシモノマーとしては、４，４’−ジグリシジルビフェニル、及び４，４’−ジグリシジル−３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル等が挙げられ、それら少なくとも１種を含む重合体でもよい。
【００８７】
上記バイ（グリシジルオキシフェニル）メタン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，１’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，１’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，８’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（２，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、１，２’−バイ（３，７−グリシジルオキシナフチル）メタン、及び１，２’−バイ（３，５−グリシジルオキシナフチル）メタン等が挙げられ、それら少なくとも１種を含む重合体でもよい。
【００８８】
上記キサンテン骨格を有するエポキシモノマーとしては、１，３，４，５，６，８−ヘキサメチル−２，７−ビス−オキシラニルメトキシ−９−フェニル−９Ｈ−キサンテン等が挙げられ、それら少なくとも１種を含む重合体でもよい。
【００８９】
オキセタン樹脂（Ｅ２）の具体例としては、例えば、４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル、１，４−ベンゼンジカルボン酸ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メチル］エステル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ベンゼン、及びオキセタン化フェノールノボラック等が挙げられ、それら少なくとも１種を含む重合体でもよい。
【００９０】
環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）が用いられる場合には、（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）と環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）とを含む樹脂シートに含まれている全樹脂成分の合計１００重量％中、環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）の含有量は１〜５０重量％の範囲内であることが好ましい。上記全樹脂成分の合計１００重量％中の環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）の含有量のより好ましい下限は３重量％、より好ましい上限は３０重量％である。環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）の含有量が上記好ましい下限を満たすと、樹脂シートの接着力をより一層高めることができる。環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）の含有量が上記好ましい上限を満たすと、（メタ）アクリルポリマー（Ａ）の凝集力を充分に確保できる。なお、全樹脂成分には、環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）が含まれる。
【００９１】
（他の成分）
本発明に係る樹脂シートは、有機樹脂フィラー（Ｃ１）に含まれないゴム粒子を含んでいてもよい。上記ゴム粒子の使用により、樹脂シートの応力緩和性及び柔軟性を高めることができる。
【００９２】
本発明に係る樹脂シートは、分散剤を含んでいてもよい。該分散剤の使用により、樹脂シートの熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【００９３】
上記分散剤は、水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することが好ましい。上記分散剤が水素結合性を有する水素原子を含む官能基を有することで、樹脂シートの熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基としては、例えば、カルボキシル基（ｐＫａ＝４）、リン酸基（ｐＫａ＝７）、又はフェノール基（ｐＫａ＝１０）等が挙げられる。
【００９４】
上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基のｐＫａの好ましい下限は２、より好ましい下限は３、好ましい上限は１０、より好ましい上限は９である。上記官能基のｐＫａが上記好ましい下限を満たすと、上記分散剤の酸性度が高くなりすぎない。従って、樹脂シートの貯蔵安定性をより一層高めることができる。上記官能基のｐＫａが上記好ましい上限を満たすと、上記分散剤としての機能が充分に果たされ、樹脂シートの熱伝導性及び絶縁破壊特性をより一層高めることができる。
【００９５】
上記水素結合性を有する水素原子を含む官能基は、カルボキシル基又はリン酸基であることが好ましい。この場合には、樹脂シートの熱伝導性及び絶縁破壊特性をさらに一層高めることができる。
【００９６】
上記分散剤としては、具体的には、例えば、ポリエステル系カルボン酸、ポリエーテル系カルボン酸、ポリアクリル系カルボン酸、脂肪族系カルボン酸、ポリシロキサン系カルボン酸、ポリエステル系リン酸、ポリエーテル系リン酸、ポリアクリル系リン酸、脂肪族系リン酸、ポリシロキサン系リン酸、ポリエステル系フェノール、ポリエーテル系フェノール、ポリアクリル系フェノール、脂肪族系フェノール、及びポリシロキサン系フェノール等が挙げられる。上記分散剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００９７】
樹脂シート１００重量％中、上記分散剤の含有量の好ましい下限は０．０１重量％、より好ましい下限は０．１重量％、好ましい上限は２０重量％、より好ましい上限は１０重量％である。上記分散剤の含有量が上記好ましい下限及び上限を満たすと、第１のフィラー（Ｂ）又は物質（Ｃ）の凝集を抑制でき、かつ樹脂シートの熱伝導性及び絶縁破壊特性を充分に高めることができる。
【００９８】
本発明に係る樹脂シートは、ハンドリング性をより一層高めるために、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミド不織布等の基材物質を含んでいてもよい。ただし、上記基材物質を含まなくても、本発明に係る樹脂シートは室温（２３℃）において自立性を有し、かつ優れたハンドリング性を有する。よって、樹脂シートは基材物質を含まないことが好ましく、特にガラスクロスを含まないことが好ましい。樹脂シートが上記基材物質を含まない場合には、樹脂シートの厚みを薄くすることができ、かつ樹脂シートの熱伝導性をより一層高めることができる。さらに、樹脂シートが上記基材物質を含まない場合には、必要に応じて樹脂シートにレーザー加工又はドリル穴開け加工等の各種加工を容易に行うこともできる。なお、自立性とは、ＰＥＴフィルム又は銅箔といった支持体が存在しなくても、シートの形状を保持し、シートとして取扱うことができることをいう。
【００９９】
また、本発明に係る樹脂シートは、必要に応じて、硬化剤、カップリング剤、チキソ性付与剤、難燃剤及び着色剤などを含んでいてもよい。
【０１００】
（樹脂シート）
本発明に係る樹脂シートの製造方法は特に限定されない。樹脂シートは、例えば、上述した材料を混合した混合物を溶剤キャスト法又は押し出し成膜法等の方法でシート状に成形することにより得ることができる。シート状に成形する際に、脱泡することが好ましい。
【０１０１】
樹脂シートの厚みは特に限定されない。樹脂シートの厚みは、１０〜３００μｍの範囲内にあることが好ましい。樹脂シートの厚みのより好ましい下限は５０μｍ、さらに好ましい下限は７０μｍ、より好ましい上限は１２０μｍ、さらに好ましい上限は１００μｍである。樹脂シートの厚みが上記好ましい下限を満たすと、樹脂シートの絶縁性が高くなる。樹脂シートの厚みが上記好ましい上限を満たすと、樹脂シートの放熱性がより一層高くなる。
【０１０２】
樹脂シートのガラス転移温度Ｔｇは、２５℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度が２５℃以下であると、樹脂シートが室温において固く、かつ脆くなり難い。このため、樹脂シートのハンドリング性をより一層高めることができる。
【０１０３】
樹脂シートの熱伝導率は、０．７Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましく、１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがより好ましく、１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることがさらに好ましい。熱伝導率が高いほど、樹脂シートの放熱性が高くなる。
【０１０４】
樹脂シートの絶縁破壊電圧は、３０ｋＶ／ｍｍ以上であることが好ましく、４０ｋＶ／ｍｍ以上であることがより好ましく、５０ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましく、８０ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましく、１００ｋＶ／ｍｍ以上であることがさらに好ましい。絶縁破壊電圧が高いほど、樹脂シートが例えば電力素子用のような大電流用途に用いられた場合に、絶縁性が高くなる。
【０１０５】
（積層体）
本発明に係る樹脂シートは、発熱部品と金属筐体又は放熱部品とを接着するのに好適に用いられる。
【０１０６】
図１に、本発明の一実施形態に係る樹脂シートを用いた積層体の一例を模式的に示す。
【０１０７】
図１に示す積層体１は、樹脂シート２と、樹脂シート２の一方の面２ａに積層された発熱部品３と、樹脂シート２の他方の面２ｂに積層された放熱部品４とを備える。放熱部品４にかえて、金属筐体を用いてもよい。樹脂シート２は、発熱部品３と放熱部品４との間に配置されている。樹脂シート２により、発熱部品３と、放熱部品４とが接着されている。
【０１０８】
発熱部品３としては、具体的には、ＣＰＵ、及び基板等が挙げられる。
【０１０９】
放熱部品４又は金属筐体としては、具体的には、ヒートスプレッダ、及びヒートシンク等が挙げられる。
【０１１０】
放熱部品４は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導体であることが好ましい。この熱伝導体としては、例えば、アルミニウム、銅、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム又はグラファイトシート等が挙げられる。中でも、上記熱伝導体は、銅又はアルミニウムであることが好ましい。銅又はアルミニウムは、放熱性に優れている。
【０１１１】
以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されない。
【０１１２】
以下の材料を用意した。
【０１１３】
［（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）］
（１）水酸基及びカルボキシル基含有アクリルポリマー（ナガセケムテックス社製、商品名：ＷＳ−０２３、Ｍｗ＝５００，０００、Ｔｇ＝−５℃）
（２）エポキシ基含有アクリルポリマー１（ナガセケムテックス社製、商品名：ＳＧ−８０Ｈ、Ｍｗ＝３５０，０００、Ｔｇ＝７．５℃）
（３）カルボキシル基含有アクリルポリマー（ナガセケムテックス社製、商品名：ＳＧ−２８０、Ｍｗ＝９００，０００、Ｔｇ＝−３０．９℃）
（４）水酸基含有アクリルポリマー（ナガセケムテックス社製、商品名：ＳＧ−６００ＬＢ、Ｍｗ＝１，２００，０００、Ｔｇ＝−３１．４℃）
（５）エポキシ基含有アクリルポリマー２（ナガセケムテックス社製、商品名：ＳＧ−Ｐ３、Ｍｗ＝８５０，０００、Ｔｇ＝１５．０℃）
【０１１４】
［第１の無機フィラー（Ｂ）］
（１）球状アルミナ（デンカ社製、商品名：ＤＡＭ−１０、平均粒子径１０μｍ、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１２）
（２）破砕アルミナ（日本軽金属社製、商品名：ＬＳ−２４２Ｃ、平均粒子径２μｍ、熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１２）
（３）合成マグネサイト（神島化学社製、商品名：ＭＳＬ、平均粒子径６μｍ、熱伝導率１５Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度３．５）
（４）窒化アルミニウム（東洋アルミ社製、商品名：ＴＯＹＡＬＮＩＴＥ―ＦＬＸ、平均粒子径１４μｍ、熱伝導率２００Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１１）
（５）結晶シリカ（龍森社製、商品名：クリスタライトＣＭＣ−１２、平均粒子径５μｍ、熱伝導率１０Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度７）
（６）炭化ケイ素（信濃電気製錬社製、商品名：シナノランダムＧＰ＃７００、平均粒子径１７μｍ、熱伝導率１２５Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度１３）
（７）酸化亜鉛（堺化学工業社製、商品名：ＬＰＺＩＮＣ−５、平均粒子径５μｍ、熱伝導率５４Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度５）
（８）酸化マグネシウム（堺化学工業社製、商品名：ＳＭＯ  Ｌａｒｇｅ  Ｐａｒｔｉｃｌｅ、平均粒子径１．１μｍ、熱伝導率３５Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度６）
【０１１５】
［有機樹脂フィラー（Ｃ１）］
（１）０．１μｍ粒子（コアシェル型シリコーン−アクリル粒子、旭化成ワッカーシリコーン社製、商品名：Ｐ２２、平均粒子径０．１μｍ、コアシェル構造を有する、ケイ素原子に酸素原子が直接結合された骨格を有する化合物を含むコア層と有機物を含む）
（２）０．５μｍ粒子（コアシェル型有機粒子、ガンツ化成社製、商品名：ＡＣ−３３５５、平均粒子径０．５μｍ、コアシェル構造を有する）
（３）４μｍ粒子（アクリル粒子、ガンツ化成社製、商品名：ＧＭ−０４０１Ｓ、平均粒子径４μｍ）
【０１１６】
［第２の無機フィラー（Ｃ２）］
（１）マイカ（山口雲母工業所社製、商品名：ＳＪ００５、平均粒子径５μｍ、新モース硬度２．８）
（２）タルク（日本タルク社製、商品名：Ｋ−１、平均粒子径８μｍ、新モース硬度１）
（３）窒化ホウ素（昭和電工社製、商品名：ＵＨＰ−１、平均粒子径８μｍ、新モース硬度２）
（４）クレー（白石カルシウム社製、商品名：ＳＴ−３０１、平均粒子径０．７μｍ、新モース硬度２）
（５）カオリン（ＢＡＳＦ社製、商品名：ＡＳＰ−４００Ｐ、平均粒子径４．８μｍ、新モース硬度２．８）
（６）水酸化アルミニウム（日本軽金属社製、商品名：Ｂ−１０３、平均粒子径８μｍ、新モース硬度３）
（７）水酸化マグネシウム（タテホ化学工業社製、商品名：ＰＺ−１、平均粒子径１．２μｍ、新モース硬度２．５）
（８）炭酸カルシウム（白石カルシウム社製、商品名：ＢＦ−３００、平均粒子径８μｍ、新モース硬度３）
（９）珪藻土（白石カルシウム社製、商品名：ＳＴ−Ｃ２１９、平均粒子径９μｍ、新モース硬度１．５）
【０１１７】
［その他の無機フィラー］
（１）溶融シリカ（トクヤマ社製、商品名：ＳＥ１５、平均粒子径１５μｍ、熱伝導率２Ｗ／ｍ・Ｋ、新モース硬度７）
【０１１８】
［架橋剤（Ｄ）］
（１）イソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン工業社製、商品名：コロネートＬ）
（２）ビスフェノールＡ型エポキシ架橋剤（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８ＵＳ）
【０１１９】
［環状エーテル骨格を有する化合物（Ｅ）］
（１）エポキシ基含有スチレン樹脂（日油社製、商品名：マープルーフＧ−１０１０Ｓ、Ｍｗ＝１００，０００、Ｔｇ＝９３℃）
【０１２０】
［硬化剤］
（１）イソシアヌル変性固体分散型イミダゾール（イミダゾール系硬化促進剤、四国化成社製、商品名：２ＭＺＡ−ＰＷ）
【０１２１】
［分散剤］
（１）アクリル系分散剤（ビックケミージャパン社製、商品名：Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−２０７０、ｐＫａが４のカルボキシル基を有する）
（２）ポリエーテル系分散剤（楠本化成社製、商品名：ＥＤ１５１、ｐＫａが７のリン酸基を有する）
【０１２２】
［添加剤］
（１）エポキシシランカップリング剤（信越化学工業社製、商品名：ＫＢＥ４０３）
【０１２３】
［溶剤］
（１）メチルエチルケトン
【０１２４】
（実施例１〜３３及び比較例１〜７）
ホモディスパー型攪拌機を用いて、下記の表１〜５に示す割合（配合単位は重量部）で各原料を配合し、混練し、絶縁ワニスを調製した。
【０１２５】
厚み５０μｍの離型ＰＥＴシートに、上記樹脂ワニスを１００μｍの厚みになるように塗工し、９０℃のオーブン内で３０分乾燥して、ＰＥＴシート上に樹脂シートを作製した。
【０１２６】
（評価）
（１）ハンドリング性
ＰＥＴシートと、該ＰＥＴシート上に形成された樹脂シートとを有する積層シートを４６０ｍｍ×６１０ｍｍの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。得られたテストサンプルを用いて、室温（２３℃）でＰＥＴシートから樹脂シートを剥離したときのハンドリング性を下記の基準で評価した。
［ハンドリング性の判定基準］
〇：樹脂シートの変形がなく、容易に剥離可能
△：樹脂シートを剥離できるものの、シート伸びや破断が発生する
×：樹脂シートを剥離できない
【０１２７】
（２）熱伝導率
樹脂シートの熱伝導率を、京都電子工業社製熱伝導率計「迅速熱伝導率計ＱＴＭ−５００」を用いて測定した。
【０１２８】
（３）加工性
厚み５０μｍのＰＥＴフィルム２枚の間に挟まれた樹脂シートを、直径２０ｍｍの金型（塚谷刃物製作所社製、ピナクルダイＲＤＣ（ＦＢ））を用いて打ち抜いた。ばりが発生するまでの回数を測定し、打ち抜き加工性を以下の基準で評価した。
［加工性の判定基準］
◎：ばりが発生することなく１００回以上加工可能
○：ばりが発生することなく５０回以上、１００回未満加工可能
△：ばりが発生することなく１０回以上、５０回未満加工可能
×：１０回未満の加工によりばりが発生
【０１２９】
（４）積層プレス時のはみ出し量
ＰＥＴシートと、該ＰＥＴシート上に形成された樹脂シートとを有する積層シートを１３ｃｍ×５ｃｍの大きさに切り出した後、樹脂シートをＰＥＴシートから剥離した。また、１３ｃｍ×５ｃｍの大きさのアルミニウム板（エンジニアリングテストサービス社製、ＪＩＳＨ４０００  Ａ５０５２Ｐ、最大高さ粗さＲｚ１．１μｍ）と、１３ｃｍ×５ｃｍの大きさの銅箔（福田金属箔粉工業社製、電解銅箔、ＣＴ−Ｔ８）とを用意した。
【０１３０】
アルミニウム板の粗面と銅箔の粗面との間に樹脂シートを挟んで、積層体を得た後、２３℃及び圧力４ＭＰａで１０分間プレスした。プレス後に積層体の側面からはみ出た樹脂シートの重量を測定し、下記の式により樹脂シートのはみ出し量を求めた。はみ出し量を下記の基準で判定した。
【０１３１】
はみ出し量＝（プレス後に積層体の側面からはみ出た樹脂シートの重量）／（プレス前の樹脂シートの重量）×１００
［はみ出し量の判定基準］
○：樹脂シートのはみ出し量が７％未満
△：樹脂シートのはみ出し量が７％を超え、１０％未満
×：樹脂シートのはみ出し量が１０％以上
（５）接着力
樹脂シートを２０ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。このテストサンプルの一方の面に厚み５０μｍのアルミ箔を貼り付けた後、テストサンプルの他方の面に、アルミ製テストピースを貼り付けた。次に、２３℃及び相対湿度６５％ＲＨで３０分間静置し、積層体を得た。引っ張り試験機（エー・アンド・デイ社製、万能試験機テンシロンＲＴＦ）を用いて、積層体の樹脂及びアルミ箔をアルミ製テストピースから剥離して、９０°剥離力を測定し、得られた測定値を樹脂シートの接着力とした。
【０１３２】
（６）絶縁破壊電圧
樹脂シートを１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに切り出して、テストサンプルを得た。耐電圧試験器（ＭＯＤＥＬ７４７３、ＥＸＴＥＣＨ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ社製）を用いて、樹脂シート間に、１ｋＶ／秒の速度で電圧が上昇するように、交流電圧を印加した。樹脂シートが破壊した電圧を、絶縁破壊電圧とした。
【０１３３】
結果を下記の表１〜５に示す。
【０１３４】
【表１】
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【０１３５】
【表２】
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【０１３６】
【表３】
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【０１３７】
【表４】
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【０１３８】
【表５】
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【符号の説明】
【０１３９】
１…積層体
２…樹脂シート
２ａ…一方の面
２ｂ…他方の面
３…発熱部品
４…放熱部品
【図１】
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