(57)【要約】【課題】部品内蔵基板の樹脂層の層間接続導体を従来より径小に形成してモジュールの十分な小型化を実現する画期的な部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。【解決手段】転写板１に部品３ａを仮固定し、部品３ａが埋め込まれるように未硬化（Ｂステージ）の樹脂層４を転写板１に設けて部品内蔵基板５ａを形成する。さらに、部品内蔵基板５ａの未硬化の樹脂層４の所定位置に層間接続用の貫通孔７を形成することにより、貫通孔７に導電性部材を充填して樹脂層４の層間接続導体９を十分に細く形成できるようにする。そして、部品内蔵基板５ａをコア基板８に貼りつけて硬化し、従来モジュールより小型に部品内蔵モジュール１１ａを製造する。【選択図】図１
2011061052.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写板に部品を仮固定する工程と、
前記転写板に、前記部品が埋め込まれるように未硬化の樹脂層を設ける工程と、
未硬化の前記樹脂層の所定位置に、前記樹脂層を貫通する層間接続用の貫通孔を形成する工程と、
未硬化の前記樹脂層を、回路パターンが形成されたコア基板に貼りつける工程とを有することを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、
前記樹脂層を前記コア基板に貼りつけた後、前記樹脂層を硬化する工程をさらに有することを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、
前記樹脂層を前記コア基板に貼りつけた後、前記貫通孔に導電性材料を充填する工程をさらに有することを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、
前記樹脂層を前記コア基板に貼りつける前に、前記貫通孔に導電性材料を充填する工程をさらに有することを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、
前記貫通孔を形成する工程により、未硬化の前記樹脂層に埋め込まれた前記部品に達する接続導体用の有底孔も形成することを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、
前記樹脂層を前記コア基板に貼りつける工程により、前記樹脂層の前記転写板側とは反対側の面を前記コア基板に貼りつけることを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、
前記樹脂層を前記コア基板に貼りつけてから、前記転写板を取り除くことを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、
前記転写板は表面に回路パターンが形成され、前記転写板を取り除くことにより前記回路パターンが前記樹脂層に転写されることを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の部品内蔵モジュールの製造方法において、
前記貫通孔を形成する工程により、前記貫通孔は前記転写板を貫通して前記樹脂層に形成されることを特徴とする部品内蔵モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵モジュールの製造方法に関し、詳しくは、層間接続用のビアの小径化等の実現に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂層にコンデンサ、抵抗、半導体等の部品を内蔵した部品内蔵モジュールは、コア基板に部品内蔵基板を貼りつけた構造が一般的である。（例えば、特許文献１（段落［００２２］−［００４３］、図１、図３等）参照）。
【０００３】
図３は特許文献１に記載の従来の部品内蔵モジュールの一例の構造を示す断面図であり、部品内蔵モジュール１００の一部である部品内蔵基板１１０は、コア基板１１１の上にチップコンデンサなどの実装部品１１４を実装し、コア基板１１１の上面に実装部品１１４を覆うように樹脂層１１５を形成する。コア基板１１１の上面には面内電極１１２を形成し、樹脂層１１５には層間接続導体(ビア導体又はスルーホール導体)１１８を形成する。コア基板１１１は、樹脂層１１５の表面、裏面および内部に面内電極１１２，１３０、１３１それぞれを形成し、これらの面内電極１１２，１３０、１３１を層間接続導体１３２、１３３によって接続した樹脂基板構造である。
【０００４】
部品内蔵基板１１０は、コア基板１１１に貼りつけられた面と反対側の上面に面内電極１２２、１２３、１２４を介して別の樹脂層１２０、１２１を積層した構造であり、面内電極１２２、１２３、１２４は層間接続導体１２５、１２６を介して接続されている。
【０００５】
図４（ａ）〜（ｃ）は層間接続導体１１８の形成を説明する断面図であり、図４（ａ）工程では樹脂層１１５を硬化して部品内蔵基板を形成する。樹脂層１１５は、例えば熱硬化性樹脂と無機フイラーとからなり、コア基板１１１上の面内電極１１２に実装用導体（めっき導体）１１３を介して接続した実装部品１１４や、所定位置（層間接続導体１１８を形成する位置）の面内電極１１２に形成した光反射導体１１６を覆うように、コア基板１１１上に未硬化（半硬化）の樹脂層１１５を圧着し、加熱硬化する。
【０００６】
図４（ｂ）の工程では、光反射導体１１６上の樹脂層１１５をレーザ加工（レーザ照射）して層間接続導体１１８の有底孔１１７を形成する。
【０００７】
図４（ｃ）の工程では、有底孔１１７に導体を充填して層間接続導体１１８を形成する。
【０００８】
ところで、この種の部品内蔵モジュールにおいては、部品実装密度の一層の高密度化を図るため、前記樹脂層１１５のような部品を内蔵した樹脂層において、コア基板が貼りつけられた面と反対側の面に形成した面内電極を介して別の部品（表面実装部品）を実装できるようにしたものがある。図５（ａ）〜（ｆ）はそのような部品内蔵モジュールの一例の製造方法を説明する断面図である。
【０００９】
図５（ａ）の工程では、前記コア基板１１１に相当するコア基板２０１の上面に、面内電極２０２を介して部品２０３を実装する。コア基板２０１はプリント基板、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板等からなり、樹脂やセラミックの基材層２０４の上面、下面および内部に面内電極２０２，２０５、２０６それぞれが形成され、これらの面内電極２０２，２０５、２０６は複数の接続導体２０７によって接続されている。
【００１０】
図５（ｂ）の工程では、コア基板２０１上に部品２０３が埋め込まれるように未硬化（Ｂステージ）の樹脂層２０８を形成し、この樹脂層２０８を例えば加熱により硬化する。
【００１１】
図５（ｃ）の工程では、レーザ加工により樹脂層２０８の複数の所定位置（後述する層間接続導体の形成位置）に有底孔２０９を形成する。このとき、レーザ加工による面内電極２０２等の損傷を軽減するため、レーザ出力は抑えられ、有底孔２０９はレーザ光源に近い上部が下部より径大のテーパー状になる。さらに、形成した有底孔２０９に対してデスミア処理を施す。
【００１２】
図５（ｄ）の工程では、硬化した樹脂層２０８の上面に後述する面内電極２１０を貼りつけるため、転写板２１１上に、樹脂層２０８と同じ又は異なる樹脂の未硬化の薄層の接着層２１２を形成する。なお、接着層２１２の上面には保護フィルム２１３が貼りつけられる。さらに、接着層２１２の各有底孔２０９の位置にレーザ加工で貫通孔２１４を形成する。このとき、接着層２１２の貫通孔２１４は薄いのでレーザ光源に近い上部が下部より径大のテーパー状になる。
【００１３】
図５（ｅ）の工程では、硬化した樹脂層２０８の上面に、有底孔２０９に貫通孔２１４が連通するように転写板２１１から剥がした未硬化の接着層２１２を貼りつけ、貫通孔２１４の部分でくびれた形状の層間接続用の有底孔２１５を形成する。さらに、この有底孔２１５に導電性材料のペーストを充填して層間接続導体２１６を形成し、その後、保護フィルム２１３を剥がして接着層２１２の上面に面内電極２１０となる銅箔等の金属箔２１７を貼りつける。そして、全体を加熱等して接着層２１２等も硬化し、コア基板２０１上に部品内蔵基板２１８を形成する。
【００１４】
図５（ｆ）の工程では、金属箔２１７をエッチング処理等でパターニングして部品内蔵基板２１８の上面の面内電極２１０を形成し、部品内蔵モジュール２００を製造する。
【００１５】
そして、部品内蔵モジュール２００は面内電極２１０上にトランジスタやＩＣ等の別の部品が実装可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００９／００８２１７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
図５の部品内蔵モジュール２００の製造方法の場合、層間接続導体２１６を形成するためのコア基板２０１上の有底孔２０９は、図４の有底孔１１７と同様、面内電極２０２等が損傷しない程度のレーザ光によって形成されるため、加工時間が長くなって径大のテーパー構造になる。そのため、層間接続導体２１６は径大になり、部品内蔵モジュール２００の十分な小型化が図られない問題がある。
【００１８】
その他、部品内蔵モジュール２００の製造方法の場合、以下のような不都合もある。
【００１９】
すなわち、部品内蔵モジュール２００の製造方法では、硬化した樹脂層２０８の上面に面内電極２１０を貼りつけるため、接着層２１２が必要になり、工程数が多くなる。しかも、層間接続導体２１６が接着層２１２でくびれた構造になり、そのくびれた部分で導通抵抗が大きくなりやすい。
【００２０】
また、有底孔２０９を形成するレーザ加工条件は、コア基板２０１の厚みや面内導体２０２の厚み等に応じて調整する必要があり、煩雑である。しかも、有底孔２０９の底面部となる面内導体２０２の金属箔の凹凸により、レーザ光が乱反射して良好な有底孔２０９を形成できなくなるおそれがあり、それを避けるため、図４の光反射導体１１６を形成する等の工夫が必要になり、一層煩雑であり、コストアップも招来する。
【００２１】
さらに、有底孔２０９を形成する際、その内壁や底部に残存するスミアを除去するため、必ずデスミア処理の工程（ウエット工程）が必要になる。そして、デスミア処理の工程を実施するため、有底孔２０９のアスペクト比に制限があり、その面からも層間接続導体２１６は小径化が困難になる。また、層間接続導体２１６を小径化できなければ、それに接続される面内電極２０２のランド等も大面積になり、部品内蔵モジュール２００が大型化する。
【００２２】
さらに、樹脂層２０８の上面に接着層２１２を積層するため、部品内蔵モジュール２００がその分嵩だかになって大型化する。また、樹脂層２０８を完全に加熱等して硬化した後、未硬化の接着層２１２を貼りつけて再びモジュール全体を硬化するため、工程数が煩雑になりやすい。
【００２３】
本発明は、部品内蔵モジュール２００のようにコア基板上の部品内蔵基板の樹脂層の上面に面内電極を貼りつけた構造の部品内蔵モジュールの製造方法において、樹脂層の層間接続導体を従来より径小に形成して部品内蔵モジュールの十分な小型化を実現する画期的な部品内蔵モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記した目的を達成するために、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法は、転写板に部品を仮固定する工程と、前記転写板に、前記部品が埋め込まれるように未硬化の樹脂層を設ける工程と、未硬化の前記樹脂層の所定位置に、前記樹脂層を貫通する層間接続用の貫通孔を形成する工程と、未硬化の前記樹脂層を、回路パターンが形成されたコア基板に貼りつける工程とを有することを特徴としている（請求項１）。
【００２５】
また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法においては、前記樹脂層を前記コア基板に貼りつけた後、前記樹脂層を硬化する工程をさらに有することを特徴としている（請求項２）。
【００２６】
また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法においては、前記樹脂層を前記コア基板に貼りつけた後、前記貫通孔に導電性材料を充填する工程をさらに有することを特徴としている（請求項３）。
【００２７】
また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法においては、前記樹脂層を前記コア基板に貼りつける前に、前記貫通孔に導電性材料を充填する工程をさらに有することを特徴としている（請求項４）。
【００２８】
また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法においては、前記貫通孔を形成する工程により、未硬化の前記樹脂層に埋め込まれた前記部品に達する接続導体用の有底孔も形成することを特徴としている（請求項５）。
【００２９】
また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法においては、前記樹脂層を前記コア基板に貼りつける工程により、前記樹脂層の前記転写板側とは反対側の面を前記コア基板に貼りつけることを特徴としている（請求項６）。
【００３０】
また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法においては、前記樹脂層を前記コア基板に貼りつけてから前記転写板を取り除くことを特徴としている（請求項７）。
【００３１】
また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法においては、前記転写板は表面に回路パターンが形成され、前記転写板を取り除くことにより前記回路パターンが前記樹脂層に転写されることを特徴としている（請求項８）。
【００３２】
また、本発明の部品内蔵モジュールの製造方法においては、前記貫通孔を形成する工程により、前記貫通孔は前記転写板を貫通して前記樹脂層に形成されることを特徴としている（請求項９）。
【発明の効果】
【００３３】
請求項１の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法によれば、転写板に部品を仮固定し、さらに、その部品が埋め込まれるように未硬化（Ｂステージ）の樹脂層を転写板に設けることにより、転写板上に、未硬化の樹脂層を有する部品内蔵基板を形成することができる。
【００３４】
さらに、転写板上に形成された部品内蔵基板の未硬化の樹脂層の所定位置に、層間接続用の貫通孔がレーザ加工やドリル加工で形成される。このとき、転写板は最終的には取り除かれるものであり、レーザ加工やドリル加工で損傷しても問題がない。そのため、レーザ加工であれば、前記貫通孔を十分なレーザ出力で短時間に形成することができ、前記貫通孔は従来モジュールの層間接続用の有底孔のような径大のテーパー状ではなく十分に径小に形成される。また、ドリル加工の場合も同様に十分に径小に貫通孔が形成される。
【００３５】
そして、前記貫通孔を形成した部品内蔵基板をコア基板に貼りつけ、その樹脂層を硬化して部品内蔵モジュールが製造される。
【００３６】
この場合、前記貫通孔に導電性部材を充填することにより、前記樹脂層の層間接続導体を十分に径小に形成することができる。また、層間接続導体を十分に径小に形成することで、それに接続されるランド等を小面積に形成することができる。そのため、従来モジュールより小型に部品内蔵モジュールを製造することができる。
【００３７】
なお、有底孔でなく貫通孔を形成するので、従来は必須であったデスミア処理（ウエット処理）が必ずしも必要ではなくなり、貫通孔はアスペクト比の制限がなく可能な限り径小に細くできるとともに、工程が簡素化する。さらに、ウエット処理が省けるので部品内蔵基板が吸温して不良を起こすことがなく、製造品質の向上が図られる等の利点もある。
【００３８】
つぎに、請求項２の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法によれば、部品内蔵基板の未硬化の樹脂層をコア基板に貼りつけ、その後に前記樹脂層を硬化するため、従来モジュールの接着層を設けることなく、例えば転写板から未硬化の樹脂層の上面に回路パターンの面内電極を転写して樹脂層を硬化することができる。そのため、部品内蔵モジュールを低背化して一層小型に製造することができる。しかも、未硬化の樹脂層はコア基板の面内電極等の凹凸に沿ってコア基板に密着して貼りつく。そのため、部品内蔵基板をコア基板に強固に貼りつけて部品内蔵モジュールを製造することができる利点もある。さらに、請求項３、４の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法によれば、樹脂層をコア基板に貼りつける前、後に貫通孔に導電性材料を充填して層間接続導体を形成することができる。
【００３９】
つぎに、請求項５の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法によれば、前記貫通孔を形成する工程により、同時に未硬化の樹脂層に埋め込まれた部品に達する接続導体用の有底孔も形成することができ、この有底孔に導電性材料を充填することにより、樹脂層の層間接続体を形成すると同時に部品のビア導体接続等が行なえ、製造工程が一層簡素化する等の利点もある。
【００４０】
また、請求項６の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法によれば、未硬化の樹脂層の転写板側とは反対側の面をコア基板に貼りつけることにより、樹脂層の転写板側の面を転写板を剥がしてコア基板に貼りつける場合より簡単に部品内蔵基板をコア基板に貼りつけることができる。同様に、請求項７の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法によれば、未硬化の樹脂層をコア基板に貼りつけてから転写板を取り除くので、未硬化の樹脂層の転写板側とは反対側の面をコア基板に貼りつけることになり、請求項６の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法と同様の効果を奏する。
【００４１】
また、請求項８の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法によれば、転写板の表面に回路パターンが形成され、転写板を取り除くことにより前記回路パターンの面内電極が未硬化の樹脂層の上面に転写されて簡単に形成されるため、前記回路パターンを形成する工程等を省くことができる。
【００４２】
また、請求項９の本発明の部品内蔵モジュールの製造方法によれば、前記貫通孔を形成する工程により、前記貫通孔を転写板側から形成して未硬化の記樹脂層に層間接続導体を形成することができる。なお、前記貫通孔は転写板側の反対側から形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】（ａ）〜（ｇ）は本発明の一実施形態の部品内蔵モジュールの製造方法を説明する断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｇ）は本発明の他の実施形態の部品内蔵モジュールの製造方法を説明する断面図である。
【図３】は従来モジュールの一例の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は図３の従来モジュールの一部の製造工程を説明する断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｆ）は従来モジュールの他の例の製造工程を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４４】
本発明の実施形態について、図１、図２を参照して詳述する。
【００４５】
（一実施形態）
請求項１〜３、６〜８に対応する本発明の一実施形態について、図１を参照して説明する。
【００４６】
図１の（ａ）〜（ｇ）は本実施形態の部品内蔵モジュールの順次実施される各製造工程を示し、図１（ａ）の工程では、ステンレスの薄板等からなる転写板１の上面に、所定回路パターンの銅箔等の金属箔の面内電極２の印刷を介して１つ又は複数の内蔵用の部品３ａを載置して仮固定する。部品３ａは種々の電子部品であってよく、例えばコンデンサ、コイル、トランジスタ、集積回路等のチップ部品であり、左右両端の電極３１の端部がはんだリフローによって、はんだ（図示省略）を介して面内電極２に接続される。
【００４７】
図１（ｂ）の工程では、部品３ａが仮固定された転写板１上に、部品３ａが埋め込まれるように未硬化（Ｂステージ）の樹脂層４を所定の厚み（高さ）に設け、転写板１付きの未硬化の部品内蔵基板５ａを形成する。この部品内蔵基板５ａは転写板１に上下逆さまに形成され、転写板１側が上面、反対側が下面である。樹脂層４は、未硬化（半硬化を含む）の例えば熱硬化性樹脂又は、熱硬化性樹脂にフィラーを混在したものからなる。なお、熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂などがあり、フイラーの例としては、シリカ粉末、アルミナ粉末などの無機粉末がある。樹脂層４は気泡が生じるのを防止するため、真空プレス環境下、上方から部品３ａに被せるように設けられる。また、樹脂層４の上面はＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等のカバーフィルム６を貼りつけて保護される。
【００４８】
図１（ｃ）の工程では、例えば上方からのレーザ加工又はドリル加工により、転写板１上に形成された未硬化の樹脂層４の所定位置（所定の電極２の位置）に、転写板１も貫通した層間接続用の貫通孔（スルーホール）７を形成する。ところで、転写板１は最終的には取り除かれるため、とくに微細加工に適したレーザ加工で形成する場合には、貫通孔７を十分なレーザ出力で短時間に形成することができる。この場合、貫通孔７は例えば図５の有底孔２０９のような径大のテーパー形状にはならず、アスペクト比が大きく、十分に径小になる。なお、レーザ加工には、樹脂層４に対する吸収率の高い炭酸ガスレーザ等を用いることが好ましい。
【００４９】
図１（ｄ）の工程では、用意したコア基板８の上方に、転写板１付きの部品内蔵基板５ａを、カバーフィルム６を剥がして上下逆さまに、換言すれば、上下を本来の状態に戻して位置決めし、セットする。さらに、プレス機等により、図中の白抜きの矢印に示すように部品内蔵基板５ａを押し下げ、未硬化の樹脂層４を回路パターンの面内電極８２が形成されたコア基板８の上面に圧着し、樹脂層４の転写板１側とは反対側の面をコア基板８に貼りつける。
【００５０】
コア基板８は、単層、多層の種々の基板であってよいが、本実施形態の場合、図５のコア基板２０１と同様のプリント基板、ＬＴＣＣ基板等からなり、樹脂やセラミックの基材層８１の上面、下面および内部に面内電極８２，８３、８４それぞれが形成され、これらの面内電極８２〜８４は複数の接続導体８５によって接続されている。そして、前記の圧着により、未硬化の樹脂層４はコア基板８に確実に密着し、各貫通孔７は下端がコア基板８の所定の面内電極８２に接着して有底の状態になる。
【００５１】
図１（ｅ）の工程では、コア基板８に貼りつけた部品内蔵基板５ａを、例えば樹脂層４の樹脂が硬化する適当な温度に一定時間加熱し、部品内蔵基板５ａの樹脂層４をコア基板８に貼りつけた後に加熱硬化する。
【００５２】
図１（ｆ）の工程では、加熱硬化した樹脂層４の貫通孔７に、転写板１の上から周知のビアフィルめっき又は導電性ペーストの充填処理を施して導電性材料を充填し、層間接続導体９を形成する。このとき、前記導電性材料は転写板１の上部に導電層１０を形成する。なお、樹脂層４の貫通孔７への導電性材料の充填は、層間接続導体９を形成する前であってもよい。
【００５３】
図１（ｇ）の工程では、最後に転写板１を剥離して不要な転写板１および導電層１０を取り除き、部品内蔵モジュール１１ａを製造する。
【００５４】
部品内蔵モジュール１１ａは、部品内蔵基板５ａを上下逆さまにしてコア基板８に貼りつけているので、部品３ａは樹脂層４内で浮いているような構造になるが、なんら問題はない。
【００５５】
そして、転写板１を取り除くことにより、ランドやパッドを含む所定回路パターンの面内電極２が樹脂層４の上面に転写されて形成され、面内電極２上に他の部品が実装される。
【００５６】
そのため、樹脂層４には図５の従来モジュールのような接着層２１２は形成されず、層間接続導体９に接着層２１２のくびれが存在しない。また、樹脂層４の上面に面内電極２を形成する工程を省くことができる。
【００５７】
そして、本実施形態の場合、以下の効果を奏する。
【００５８】
（１）部品内蔵基板５ａをコア基板８に貼りつける前に、転写板１に部品内蔵基板５ａを上下逆さまに仮固定した状態で、層間接続導体９となる貫通孔７を形成するため、層間接続導体９は、テーパー状の径大な形状にならず、アスペクト比が大きく、十分に径小に形成することができる。また、層間接続導体９を十分に径小に形成することで、それに接続される面内電極８２のランド等を小面積に形成することができる。そのため、部品内蔵モジュール１１ａを従来モジュールより小型に製造することができる。さらに、有底孔でなく貫通孔７を形成するので、従来は必須であったデスミア処理（ウエット処理）を省くことが可能になり、貫通孔７はアスペクト比の制限がなく、この面からも可能な限り径小にできる。また、工程が簡素化する。さらに、ウエット処理が省けるので部品内蔵基板５ａが吸湿して不良を起こすことがなく、製造品質の向上が図られる。
【００５９】
（２）転写板１に仮固定した未硬化の樹脂層４において、部品内蔵基板５ａをコア基板８に貼りつけたときに上面となる転写板１側の面に面内電極２を印刷の転写等によって形成し、転写板１を取り除いたときに樹脂層４の上面に面内電極２を形成することができるため、部品内蔵基板５ａをコア基板８に貼りつけて樹脂層４を硬化した後、従来のように接着層２１２を介して所定回路パターンの電極を貼りつけたりする必要がない。そのため、部品内蔵モジュール１１は層間接続導体９に接着層２１２のくびれがなく、低背化して小型に製造することができる。しかも、未硬化の樹脂層４は、コア基板８の面内電極８２等の凹凸に沿ってコア基板８に密着して貼りつく。そのため、部品内蔵基板５ａをコア基板８に強固に貼りつけて部品内蔵モジュール１１ａを製造することができる。
【００６０】
（３）未硬化の樹脂層４の転写板１側とは反対側の面を樹脂層４が転写板１に貼りついた状態でコア基板８に貼りつけるため、樹脂層４の転写板１側の面を転写板１から剥離してコア基板８に貼りつける場合より簡単な作業で部品内蔵基板５ａをコア基板８に貼りつけることができる。
【００６１】
（４）転写板１に部品３ａを内蔵した樹脂層４を仮固定するので、部品３ａを樹脂層４に内蔵する条件をコア基板８の厚み等に応じて調整する必要がなく、また、転写板１に仮固定した樹脂層４に有底孔でなく貫通孔７を形成するので、貫通孔７を形成する際のレーザ出力等のコア基板８毎の調整等も不要になり、製造作業が簡単になる。
【００６２】
したがって、本実施形態の場合は、従来に比して極めて簡単で画期的な製造方法により、従来モジュールより小型化した部品内蔵モジュール１１ａを安価に製造することができる。
【００６３】
（他の実施形態）
本発明の他の実施形態について、図２を参照して説明する。
【００６４】
図２の（ａ）〜（ｇ）は本実施形態の部品内蔵モジュールの順次実施される各製造工程を示し、図２（ａ）の工程は図１（ａ）の工程に対応し、転写板１の上面に面内電極２の印刷を介して部品３ａに対応する部品３ｂを載置して仮固定する。
【００６５】
図２（ｂ）の工程は図１（ｂ）の工程に対応し、部品３ｂが仮固定された転写板１上に、部品３ｂが埋め込まれるように未硬化（Ｂステージ）の樹脂層４を所定の厚みに設け、図１（ａ）の部品内蔵基板５ａと同様の転写板１付きの未硬化の部品内蔵基板５ｂを形成する。この部品内蔵基板５ｂも転写板１に上下逆さまに形成され、転写板１側が上面、反対側が下面である。また、樹脂層４の上面はＰＥＴ等のカバーフィルム６を貼りつけて保護する。
【００６６】
図２（ｃ）の工程は図１（ｃ）の工程に対応するが、本実施形態の場合は部品３ｂの電極３１をコア基板８の面内電極８２にも接続するため、上方からのレーザ加工又はドリル加工により、転写板１上に形成された未硬化の樹脂層４の所定位置に層間接続用の貫通孔７を形成するとともに、部品３ｂの電極３１の端面に達する直接ビア形成用の有底孔１２も形成する。
【００６７】
図２（ｄ）の工程では、未硬化の樹脂層４をコア基板に貼りつける前に、樹脂層４の貫通孔７および有底孔１２に、上方からビアフィルめっき又は導電性ペーストの充填処理を施して導電性材料を充填し、層間接続導体９を形成すると同時に接続導体用の有底のビア導体１３を形成する。なお、層間接続導体９およびビア導体１３は上端がＰＥＴフィルム６より若干突出している。
【００６８】
図２（ｅ）の工程は図１（ｄ）の工程に対応し、コア基板８の上方に、硬化の樹脂層４に層間接続導体９およびビア導体１３が形成された転写板１付きの部品内蔵基板５ｂを、ＰＥＴフィルム６を剥がして上下逆さまにセットする。さらに、プレス機等により、図中の白抜きの矢印に示すように部品内蔵基板５ｂを押し下げ、樹脂層４の下面をコア基板８に圧着し、樹脂層４の転写板１側とは反対側の面を貼りつける。このとき、前記の圧着により、層間接続導体９およびビア導体１３の端部が押しつぶされて未硬化の樹脂層４はコア基板８に確実に密着する。
【００６９】
図２（ｆ）の工程では、コア基板８に貼りつけた部品内蔵基板５ｂを、例えば樹脂層４の樹脂や導電性材料を硬化する適当な温度に一定時間加熱し、部品内蔵基板５ｂの樹脂層４や層間接続導体９およびビア導体１３の導電性材料等を加熱して硬化する。
【００７０】
図２（ｇ）の工程は図１（ｇ）の工程に対応し、最後に転写板１を剥離して取り除き、必要に応じて層間接続導体９の端面の研磨等を施して部品内蔵モジュール１１ｂを製造する。
【００７１】
そして、部品内蔵モジュール１１ｂの場合も、転写板１を取り除くことにより、ランドやパッドを含む所定回路パターンの面内電極２が樹脂層４の上面に転写されて形成され（請求項８対応）、面内電極２上に他の部品が実装されたりする。
【００７２】
したがって、本実施形態の場合、部品内蔵モジュール１１ｂは、一実施形態の部品内蔵モジュール１１ａと同様に、部品内蔵基板５ｂを上下逆さまにしてコア基板８に貼りつけているので、部品３ｂは樹脂層４内で浮いているような構造になり、その製造方法は、前記部品内蔵モジュール１１ａの製造方法の場合と同様の効果を奏し、さらに、層間接続導体９を形成するのと同時に、部品３ｂに直接接続されるビア導体１３も形成するため、部品３ｂに対して可能な配線構造が増える利点があり、また、樹脂層４の硬化と層間接続導体９およびビア導体１３の導電性材料の硬化を同時に行なえる利点もある。
【００７３】
そして、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、前記一実施形態において、レーザ加工、ドリル加工による貫通孔７の形成は下方（転写板１側）から行ってもよい。
【００７４】
また、前記両実施形態において、転写板１はどのような種類のものであってもよいが、銅箔や未硬化（半硬化）の樹脂層４などの加工がし易いものであることが好ましい。
【００７５】
さらに、転写板１の部品内蔵基板５ａ、５ｂをコア基板８に貼りつける際、場合によっては、転写板１から部品内蔵基板５ａ、５ｂを剥がし、部品内蔵基板５ａ、５ｂの転写板１側をコア基板８に貼りつけてもよい。
【００７６】
また、未硬化の樹脂層４は熱可塑性樹脂や光硬化性樹脂等であってもよい。
【００７７】
そして、本発明は、種々の部品を内蔵する部品内蔵モジュールの製造に適用できる。
【符号の説明】
【００７８】
１  転写板
３ａ、３ｂ  部品
４  樹脂層
５ａ、５ｂ  部品内蔵基板
７  貫通孔
８  コア基板
９  層間接続導体
１１ａ、１１ｂ  部品内蔵モジュール
１２  有底孔
１３  ビア導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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