(57)【要約】【課題】パイプノズルを細径化しても、所望の位置に安定して切削水を供給することができる切削装置を提供すること。【解決手段】切削水供給ノズル６０は、加工高さまで上下方向に延伸する剛性ブラケット６１と、剛性ブラケット６１の下端に装着され水平方向に延伸し且つその側面に複数の噴射スリット６２３を有する円筒形状のパイプノズル６２と、からなり、剛性ブラケット６１の下端には、パイプノズル６２の外周面が嵌合される嵌合部６１１と、噴射スリット６２３の噴射方向を規定するための嵌合方向を規定してガイドする嵌合方向規定ガイド部６１２と、を有し、パイプノズル６２は、嵌合方向規定ガイド部６１２に係合される被ガイド部６２４を有し、被ガイド部６２４が嵌合方向規定ガイド部６１２にガイドされて装着されると、噴射スリット６２３の噴射方向が規定される、ことを特徴とする。【選択図】図４
2011254036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された前記被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、を具備し、
前記切削手段が、前記切削ブレードを前端に装着した回転スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、前記スピンドルハウジングの前端部に前記切削ブレードを挟んで両側に配設され前記切削ブレードに両側から切削水を供給するための切削水供給ノズルを備えたブレードカバーとを具備している、切削装置において、
前記切削水供給ノズルは、加工高さまで上下方向に延伸する剛性ブラケットと、前記剛性ブラケットの下端に装着され水平方向に延伸し且つその側面に複数の噴射スリットを有する円筒形状のパイプノズルと、からなり、
前記剛性ブラケット及び前記パイプノズルの内部には切削水供給路が形成され、前記切削水供給路は切削水源に連通しており、
前記剛性ブラケットの下端には、前記パイプノズルの上方側から前記パイプノズルの半円を超える位置まで前記パイプノズルの外周面が嵌合される嵌合部と、前記パイプノズルの前記噴射スリットの噴射方向を規定するための嵌合方向を規定してガイドする嵌合方向規定ガイド部と、を有し、
前記パイプノズルは、前記剛性ブラケットに嵌合される装着端部と自由端部とからなり、前記装着端部には前記剛性ブラケットの前記嵌合方向規定ガイド部に係合される被ガイド部を有し、
前記パイプノズルの前記装着端部が前記剛性ブラケットの前記嵌合部に嵌合され、前記パイプノズルの前記被ガイド部が前記剛性ブラケットの前記嵌合方向規定ガイド部にガイドされて装着されると、前記パイプノズルの前記噴射スリットの噴射方向が規定される、ことを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を切削するための切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウェーハ表面に分割予定ラインが格子状に形成され、この分割予定ラインによって区画された複数の領域それぞれにＩＣ，ＬＳＩなどのデバイスが形成される。その後、半導体ウェーハは、切削装置の切削ブレードによって分割予定ラインに沿って切削され、個々のデバイスごとに分割される。
【０００３】
一般に、このような半導体ウェーハを分割する切削装置においては、半導体ウェーハの加工部分に向けて切削水を噴射しながら切削が行われる（例えば、特許文献１参照）。この切削装置における切削手段は、スピンドルの前端部に装着された切削ブレードと、この切削ブレードを挟んで両側に配置された切削水供給ノズルと、この切削水供給ノズルを備えたブレードカバーと、を具備している。切削水を噴射しながら切削することで、回転する切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによるウェーハの切削時に排出される切削屑を除去することができる。
【０００４】
一方、切削装置においては、切削手段を２つ備え、一対のスピンドルが同一直線上に位置するように配置された２軸対向式の切削装置が提供されている（例えば、特許文献２参照）。２軸対向式の切削装置は、２枚の切削ブレードを被加工物に同時に作用させて切削するため、２枚の切削ブレード間隔が短いほど、効率的で生産性がよいといえる。一対のスピンドルの軸方向の移動距離を短くすることができ、また、全ての分割予定ラインを切削し終えるまでの軸方向の往復回数を減らすことができるためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−３０６８７８号公報
【特許文献２】特開２００２−２１７１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述したような２軸対向式の切削装置においては、切削加工の生産性を向上するために、２枚の切削ブレード間隔を短縮することが要請されている。２枚の切削ブレード間隔を短縮するには、ブレードカバーの厚みを薄くすることが有効である。ブレードカバーの厚みを薄くする手段としては、切削ブレードを挟んで両側に配置される切削水供給ノズルを細径化することが挙げられる。
【０００７】
しかしながら、切削水供給ノズルを細径化するほど、切削水供給ノズルの強度は減少する。そのため、切削水を噴射する際の水圧に耐えられずに切削水供給ノズルがぶれてしまい、所望の位置に切削水を噴射することができない事態が発生し得る。また、最悪の場合、切削水供給ノズルが切削ブレードに接触してしまう事態も発生し得る。
【０００８】
また、１本のパイプノズルを曲げて切削水供給ノズルを形成し、ブレードカバーに対しロウ付けや接着などで装着する場合、切削加工中の振動等によりロウ付けや接着が緩み、切削水供給ノズルがブレードカバーから外れて落下し、または傾いて、半導体ウェーハに接触する事態が発生し得る。
【０００９】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、パイプノズルを細径化しても、所望の位置に安定して切削水を供給することができる切削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、前記チャックテーブルに保持された前記被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、を具備し、前記切削手段が、前記切削ブレードを前端に装着した回転スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、前記スピンドルハウジングの前端部に前記切削ブレードを挟んで両側に配設され前記切削ブレードに両側から切削水を供給するための切削水供給ノズルを備えたブレードカバーとを具備している、切削装置において、前記切削水供給ノズルは、加工高さまで上下方向に延伸する剛性ブラケットと、前記剛性ブラケットの下端に装着され水平方向に延伸し且つその側面に複数の噴射スリットを有する円筒形状のパイプノズルと、からなり、前記剛性ブラケット及び前記パイプノズルの内部には切削水供給路が形成され、前記切削水供給路は切削水源に連通しており、前記剛性ブラケットの下端には、前記パイプノズルの上方側から前記パイプノズルの半円を超える位置まで前記パイプノズルの外周面が嵌合される嵌合部と、前記パイプノズルの前記噴射スリットの噴射方向を規定するための嵌合方向を規定してガイドする嵌合方向規定ガイド部と、を有し、前記パイプノズルは、前記剛性ブラケットに嵌合される装着端部と自由端部とからなり、前記装着端部には前記剛性ブラケットの前記嵌合方向規定ガイド部に係合される被ガイド部を有し、前記パイプノズルの前記装着端部が前記剛性ブラケットの前記嵌合部に嵌合され、前記パイプノズルの前記被ガイド部が前記剛性ブラケットの前記嵌合方向規定ガイド部にガイドされて装着されると、前記パイプノズルの前記噴射スリットの噴射方向が規定される、ことを特徴とする。
【００１１】
この切削装置によれば、切削水供給ノズルは、加工位置まで剛性ブラケットで延伸し、加工位置水平方向に円環形状のパイプノズルを嵌合する構造となっている。これにより、パイプノズルを細径化しても、パイプノズルは切削水を噴射する際の水圧に耐えられる強度を有し、切削水を噴射する際の水圧によるパイプノズルのぶれを抑えることが可能となる。したがって、パイプノズルを細径化しても、所望の位置に安定して切削水を供給することができる。その結果、パイプノズルの細径化に伴って、剛性ブラケットおよびブレードカバーの厚みを薄くすることが可能となり、２軸対向式の切削装置において、２枚の切削ブレード間隔を短くすることが可能となる。
【００１２】
また、この切削装置によれば、剛性ブラケットの下端に、パイプノズルの噴射スリットの向きを規定するように嵌合方向を規定する嵌合方向規定ガイド部を備えているため、噴射スリットの向きを規定してパイプノズルを装着することができる。したがって、作業者の目分量によってパイプノズルの位置、噴射スリットの向きが決定されることがないため、作業性を向上させることができる。また、常に、適切な噴射位置、噴射角度で、切削ブレードに切削水を噴射することが可能となる。
【００１３】
さらに、この切削装置によれば、剛性ブラケットの下端に、パイプノズルの上方側からパイプノズルの半円を超える位置までパイプノズルの外周面が嵌合される嵌合部を備えているため、パイプノズルはパイプノズルの上方側からパイプノズルの半円を超える位置まで剛性ブラケットに嵌合される構造となっている。したがって、切削加工中の振動等によりロウ付けや接着が緩むことがあっても、パイプノズルが落下することはない。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、パイプノズルを細径化しても、所望の位置に安定して切削水を供給することができる切削装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に係るブレードユニットが適用される切削装置の斜視図である。
【図２】実施の形態に係るブレードユニットの斜視図である。
【図３】実施の形態に係るブレードユニットにおける切削水供給ノズルが有するパイプノズルの模式図である。
【図４】実施の形態に係るブレードユニットにおける切削水供給ノズルが有するパイプノズルを剛性ブラケットに装着する前の状態を示す模式図（ａ）およびパイプノズルを剛性ブラケットに装着した後の状態を示す模式図（ｂ）である。
【図５】実施の形態に係るブレードユニットにおける切削水供給ノズルが有するパイプノズルを剛性ブラケットに装着した後の状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係るブレードユニットが適用される切削装置１の斜視図である。図１に示すように、切削装置１は、切削ブレード４１を有する一対のブレードユニット６と半導体ウェーハＷを保持した保持テーブル３とを相対移動させて半導体ウェーハ（ワーク）Ｗを切削するように構成されている。切削装置１は、基台２を有しており、基台２上には保持テーブル３をＸ軸方向に移動させる保持テーブル移動機構４が設けられている。また、基台２上には、保持テーブル移動機構４を跨ぐように立設した門型の柱部５が設けられ、柱部５には、保持テーブル３の上方において一対のブレードユニット６をＹ軸方向に移動させるブレードユニット移動機構７が設けられている。
【００１７】
保持テーブル移動機構４は、Ｘ軸方向に延びる一対のガイドレール１１と、この一対のガイドレール１１をスライド可能なＸ軸テーブル１２と、を備えている。Ｘ軸テーブル１２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にはボールネジ１３が取り付けられている。そして、ボールネジ１３の一端には、駆動モータ１４が取り付けられている。この駆動モータ１４によるボールネジ１３の回転駆動によって、Ｘ軸テーブル１２はＸ軸方向に移動する。
【００１８】
保持テーブル３は、チャックテーブルを構成するものであり、Ｘ軸テーブル１２の上面に固定された回転可能なθテーブル１６と、θテーブル１６の上面に固定されたテーブル支持部１７と、を備えている。このテーブル支持部１７の上部には、半導体ウェーハＷを吸着保持するワーク保持部２１が支持されている。ワーク保持部２１は、所定の厚みを有する円盤状であり、上面中央部にはポーラスセラミック材により吸着面が形成されている。この吸着面は、負圧により半導体ウェーハＷを吸着する面であり、テーブル支持部１７の内部の配管を介して吸引源に接続されている。
【００１９】
ワーク保持部２１の周囲には、テーブル支持部１７の四方から径方向外側に延びる支持アームを介して４つのクランプ部２４が設けられている。このクランプ部２４により、半導体ウェーハＷ周囲の環状フレームを挟んで固定する。
【００２０】
ブレードユニット移動機構７は、柱部５の前面に配置され、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール３１と、この一対のガイドレール３１をスライド可能な一対のＹ軸テーブル３２と、を備えている。Ｙ軸テーブル３２の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にはボールネジ３６が取り付けられている。また、ボールネジ３６の一端には、駆動モータ３８が取り付けられている。この駆動モータ３８によるボールネジ３６の回転駆動によって、Ｙ軸テーブル３２はＹ軸方向に移動する。
【００２１】
また、ブレードユニット移動機構７は、各Ｙ軸テーブル３２の前面に配置され、Ｚ軸方向に延びる一対のガイドレール３３と、各ガイドレール３３をスライド可能なＺ軸テーブル３４と、を備えている。各Ｚ軸テーブル３４には、ブレードユニット６が取り付けられている。Ｚ軸テーブル３４の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にはボールネジ３７が取り付けられている。そして、ボールネジ３７の一端には、駆動モータ３９が取り付けられている。この駆動モータ３９によるボールネジ３７の回転駆動によって、Ｚ軸テーブル３４はＺ軸方向に移動する。
【００２２】
（ブレードユニットの構成について）
図２は、本発明の実施の形態に係るブレードユニット６の斜視図である。図２に示すように、ブレードユニット６は、円板状の切削ブレード４１と、切削ブレード４１が前端に装着された回転スピンドル（図示していない）と、切削ブレード４１の外周の略上半部を覆うブレードカバー４３と、を有している。回転スピンドルは、スピンドルハウジング（図示していない）に回転可能に支持されており、スピンドルハウジング内に配設される駆動モータに連結されている。切削ブレード４１は、固定ナット４２によって回転スピンドルに固定されている。このブレードユニット６は、半導体ウェーハＷを切削するタイミングで回転スピンドルを高速回転させる。
【００２３】
ブレードカバー４３には、切削方向（矢印Ａで示す方向）における後方に、一対の切削水供給ノズル６０が設けられている。切削水供給ノズル６０は、半導体ウェーハＷの表面から数ｍｍ離れた高さである加工高さまで上下方向に延在（延伸）する剛性ブラケット６１と、剛性ブラケット６１の下端にパイプノズル６２の装着端部６２１が装着され切削ブレード４１による切削加工位置の近傍まで水平方向に延在（延伸）する円筒形状のパイプノズル６２と、から構成されている。剛性ブラケット６１は下端に行くほど切削ブレード４１に近づく、傾斜した形状を有している。パイプノズル６２は、側面に複数の噴射スリット６２３を有しており、その噴射方向が、切削ブレード４１下方および半導体ウェーハＷの切削部分となるように配置されている。
【００２４】
切削水供給ノズル６０を上記のような剛性ブラケット６１とパイプノズル６２とからなる構成とすることで、１本のパイプノズルを曲げて切削水供給ノズルを形成する従来の構成と比べて、パイプノズル６２の長さを短く、かつ、直線形状とすることができる。したがって、従来の切削水供給ノズルの構成では強度が確保できない細径であっても、パイプノズル６２に適用し、実用的な強度を得ることが可能となる。また、剛性ブラケット６１の短軸方向の厚みは、パイプノズル６２の径に対応しているため、パイプノズル６２の細径化に伴い、パイプノズル６２が装着される剛性ブラケット６１の薄型化も可能となる。
【００２５】
剛性ブラケット６１およびパイプノズル６２の材料としては、例えば、ステンレスやアルミニウム合金を用いることができる。また、剛性ブラケット６１は、パイプノズル６２より厚い肉厚寸法を有する。
【００２６】
切削水供給ノズル６０の上部には、切削水の供給源（切削水源）に接続される一対の連結部５３、５４が設けられている。一対の連結部５３、５４は、それぞれ剛性ブラケット６１内部の切削水供給路（図２に図示していない、図４参照）を介して、パイプノズル６２内部の切削水供給路（図示していない）に接続されている。パイプノズル６２は、自由端部６２２が切削ブレード４１の下部を挟むように対向され、半導体ウェーハＷの切削部分に向けて、複数の噴射スリット６２３より切削水を噴射して、切削部分の冷却および洗浄等を行う。
【００２７】
続いて、この切削装置１による切削加工の動作について説明する。
切削装置１が稼働すると、保持テーブル３上に、環状フレームによって支持された半導体ウェーハＷが搬入される。次に、半導体ウェーハＷを保持した保持テーブル３が、一対のブレードユニット６に対向する加工位置に移動される。そして、一対のブレードユニット６の切削ブレード４１が半導体ウェーハＷのＸ軸方向の分割予定ラインに位置合わせされた後、一対のブレードユニット６が下降し、高速回転した切削ブレード４１によって半導体ウェーハＷが切り込まれる。このとき、パイプノズル６２の噴射スリット６２３から切削部分や切削ブレード４１に切削水が噴射される。
【００２８】
切削ブレード４１により半導体ウェーハＷが切り込まれると、保持テーブル３がＸ軸方向に切削送りされ、半導体ウェーハＷの分割予定ラインに沿って半導体ウェーハＷが切削される。１本の分割予定ラインに沿って半導体ウェーハＷを切削し終えると、一対のブレードユニット６がＹ軸方向に１チップ分だけ移動し、切削ブレード４１が隣接する分割予定ラインに位置合わせされる。そして、再び保持テーブル３がＸ軸方向に切削送りされ、当該分割予定ラインに沿って半導体ウェーハＷが切削される。この動作が繰り返されて、半導体ウェーハＷのＸ軸方向のすべての分割予定ラインに沿って、半導体ウェーハＷが切削される。
【００２９】
保持テーブル３上の半導体ウェーハＷについて、Ｘ軸方向のすべての分割予定ラインに沿って、半導体ウェーハＷが切削されると、θテーブル１６が９０度回転し、半導体ウェーハＷのＹ軸方向の分割予定ラインに沿った、半導体ウェーハＷの切削が開始される。そして、保持テーブル３上の半導体ウェーハＷのすべての分割予定ラインに沿って、半導体ウェーハＷが切削されると、半導体ウェーハＷは保持テーブル３から搬出される。
【００３０】
（パイプノズル６２の構造について）
図３は、本発明の実施の形態に係るパイプノズル６２の模式図である。図３に示すように、パイプノズル６２は、装着端部６２１に、剛性ブラケット６１の嵌合方向規定ガイド部６１２（図４参照）に係合される被ガイド部６２４を有している。被ガイド部６２４は、円筒の一部を切り取った、略半円筒形状である。なお、被ガイド部６２４の範囲（長さ）は、剛性ブラケット６１の嵌合方向規定ガイド部６１２に対応するように、適宜設定すればよい。
【００３１】
噴射スリット６２３は、円筒形状であるパイプノズル６２の周囲４分の１程度にわたって形成されている。噴射スリット６２３を形成する位置は、被ガイド部６２４の向きを参考に、ブレードカバー６に装着した際に、切削水の噴射方向が、切削ブレード４１下方および半導体ウェーハＷの切削部分となるように決定すればよい。また、１本のパイプノズル６２に対して、少なくとも３本の噴射スリット６２３が形成されていれば、効率良く切削部分の冷却および洗浄等を行うことができる。
【００３２】
（剛性ブラケット６１へのパイプノズル６２の装着について）
図４（ａ）は、パイプノズル６２を剛性ブラケット６１に装着する前の状態を示す模式図であり、図４（ｂ）は、パイプノズル６２を剛性ブラケット６１に装着した後の状態を示す模式図である。
【００３３】
図４（ａ）に示すように、剛性ブラケット６１の下端（同図に示す紙面手前側の端部）には、パイプノズル６２の外周面が嵌合される嵌合部６１１および嵌合方向規定ガイド部６１２が形成されている。嵌合方向規定ガイド部６１２は、嵌合部６１１よりもパイプノズル６２の装着方向（矢印Ｂで示す方向）側に配置されている。嵌合方向規定ガイド部６１２は、剛性ブラケット６１の下端において略半円柱形状に突出する突出部で構成されている。また、剛性ブラケット６１の内部には、パイプノズル６２に切削水を供給するための切削水供給路６１３が形成されている。
【００３４】
パイプノズル６２を剛性ブラケット６１に装着するには、剛性ブラケット６１の嵌合方向規定ガイド部６１２と、パイプノズル６２の被ガイド部６２４が嵌合するように向きを合わせ、矢印Ｂで示す方向にパイプノズル６２の装着端部６２１を、剛性ブラケット６１の嵌合部６１１に挿入すればよい。
【００３５】
なお、剛性ブラケット６１の嵌合方向規定ガイド部６１２と、パイプノズル６２の被ガイド部６２４が嵌合しないような向きでパイプノズル６２を挿入した場合は、剛性ブラケット６１の嵌合方向規定ガイド部６１２にパイプノズル６２の被ガイド部６２４が引っ掛かり、パイプノズル６２を剛性ブラケット６１に装着することができない。したがって、パイプノズル６２の位置や噴射スリット６２３の向きが不適切となる場合はない。
【００３６】
図４（ｂ）に示すように、パイプノズル６２が剛性ブラケット６１に装着されると、剛性ブラケット６１の嵌合方向規定ガイド部６１２の外面と、パイプノズル６２の被ガイド部６２４の内面とが隙間なく重なり、剛性ブラケット６１の嵌合部６１１によって、パイプノズル６２は固定される。そして、剛性ブラケット６１内部の切削水供給路６１３と、パイプノズル６２内部の切削水供給路（図示していない）が連結され、パイプノズル６２に切削水が供給される状態となる。
【００３７】
また、パイプノズル６２の被ガイド部６２４が、剛性ブラケット６１の嵌合方向規定ガイド部６１２にガイドされて装着されると、パイプノズル６２の噴射スリット６２３の噴射向きが規定される。図４（ｂ）においては、切削ブレード４１に向かって切削水が噴射されるよう、噴射スリット６２３の噴射向きが規定されている。
【００３８】
パイプノズル６２を剛性ブラケット６１に装着した後は、溶接（例えば、ロウ付け）や接着などでパイプノズル６２と剛性ブラケット６１とを一体化する。この場合、例えば、パイプノズル６２は、剛性ブラケット６１とのすべての境界部で溶接される。このように、剛性ブラケット６１とのすべての境界部を溶接することで、パイプノズル６２を強固に固定することができる。
【００３９】
ここで、剛性ブラケット６１の嵌合部６１１とパイプノズル６２との関係について説明する。図５は、パイプノズル６２を剛性ブラケット６１に装着した後の状態を、パイプノズル６２の自由端部６２２側から表した模式図である。嵌合部６１１は、図５に示すように、パイプノズル６２の上方側から、パイプノズル６２の半円を超える位置までパイプノズル６２の外周面が嵌合されるような幅を有している。
【００４０】
図５において、Ｌは、パイプノズル６２の内周における直径の長さを示している。Ｌ１は、剛性ブラケット６１の嵌合部６１１に嵌合する部分の、パイプノズル６２の内周における弦の長さを示している。Ｌ２は、パイプノズル６２の上方側から、剛性ブラケット６１の嵌合部６１１に嵌合する位置までの距離を示している。
【００４１】
Ｌ２は、常にＬ２＞Ｌ／２の関係を満たすように設定される。すると、Ｌ１は、常にＬ１＜Ｌの関係を満たす。したがって、このような幅に設定された嵌合部６１１をパイプノズル６２の直径部分が通過することはできず、嵌合部６１１よりパイプノズル６２が抜け落ちることはない。
【００４２】
以上説明したように、実施の形態に係る切削装置１によれば、加工位置まで剛性ブラケット６１を伸ばし、加工位置水平方向にパイプノズル６２を嵌合する構造の切削水供給ノズル６０を適用したので、パイプノズル６２を細径化しても、その強度を保つことができる。そのため、切削水を噴射する際の水圧に耐えられずにパイプノズル６２がぶれてしまい、所望の位置に切削水を噴射することができないという事態が発生せず、所望の位置に安定して切削水を供給することができる。
【００４３】
また、パイプノズル６２の細径化に伴って、パイプノズル６２が装着される剛性ブラケット６１の薄型化も実現できるため、切削水供給ノズル６０全体を薄くすることが可能となる。したがって、切削水供給ノズル６０が装着されるブレードカバー６の厚みを薄くすることが可能となる。その結果、２軸対向式の切削装置において、２枚の切削ブレード間隔を短縮することができ、切削効率および生産性を向上させることができる。
【００４４】
なお、実施の形態に係る切削装置１によれば、剛性ブラケット６１は、パイプノズル６２の噴射スリット６２３の向きを規定するように嵌合方向を規定する嵌合方向規定ガイド部６１２を備えているため、パイプノズル６２が円筒形状であっても、噴射スリット６２３の向きを規定して装着することができる。したがって、常に、適切な噴射位置、噴射角度で、安定して切削ブレード４１に切削水を供給することができる。
【００４５】
さらに、実施の形態に係る切削装置１によれば、剛性ブラケット６１の下端に、パイプノズル６２の上方側からパイプノズル６２の半円を超える位置までパイプノズル６２の外周面が嵌合される嵌合部６１１を備えているため、パイプノズル６２はパイプノズル６２の上方側からパイプノズル６２の半円を超える位置まで剛性ブラケット６１に嵌合される構造となっている。したがって、切削加工中の振動等によりロウ付けや接着が緩むことがあっても、パイプノズル６２が剛性ブラケット６１から外れて落下し、または傾いて、半導体ウェーハＷに接触する事態は起こりえず、切削効率および生産性を向上させることができる。
【００４６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４７】
例えば、上記実施形態においては、パイプノズル６２に略半円筒形状の被ガイド部６２４を設ける一方、剛性ブラケット６１に略半円柱形状の嵌合方向規定ガイド部６１２を設ける場合について説明している。しかしながら、これら被ガイド部６２４，嵌合方向規定ガイド部６１２の構成は、上記構成に限定されるものではなく、適宜変更が可能である。パイプノズル６２に形成される噴射スリット６２３を所望の噴射方向に規定できる組み合わせであれば、任意の構成を採用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上説明したように、本発明は、パイプノズルを細径化しても、所望の位置に安定して切削水を供給することができるという効果を有し、特に、分割予定ラインによって区画された複数の領域それぞれにデバイスが形成された半導体ウェーハを、個々のデバイスごとに分割加工する際に有用である。
【符号の説明】
【００４９】
１  切削装置
３  保持テーブル
４  保持テーブル移動機構
６  ブレードユニット
７  ブレードユニット移動機構
４１  切削ブレード
４２  固定ナット
４３  ブレードカバー
４５  周辺噴射ノズル
４６  前方ノズル支持ブロック
５３，５４  連結部
６０  切削水供給ノズル
６１  剛性ブラケット
６１１  嵌合部
６１２  嵌合方向規定ガイド部
６１３  切削水供給路
６２  パイプノズル
６２１  装着端部
６２２  自由端部
６２３  噴射スリット
６２４  被ガイド部
【図１】
2011254036.tif 000003
【図２】
2011254036.tif 000004
【図３】
2011254036.tif 000005
【図４】
2011254036.tif 000006
【図５】
2011254036.tif 000007