(57)【要約】【課題】ガラスフィードスルーからなる高周波線路を有するモジュールパッケージにおいて、内部の配線基板と特性劣化なく接続する高周波線路の接続方法、構造及び当該構造を有するパッケージを提供する。【解決手段】高周波電気信号を通すガラスフィードスルー１１を有するパッケージの側壁１０と、パッケージ内部に搭載された電子デバイス又は光デバイスへ高周波電気信号を伝搬する配線基板１４とを備え、ガラスフィードスルー１１の中心導体１２と配線基板１４の信号線１５とを接続する際、中心導体１２と信号線１５とを、高周波電気信号が伝搬する方向に突き合わせて接続した。【選択図】図１
2011061750.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波電気信号を通すガラスフィードスルーを有するパッケージと、前記パッケージ内部に搭載された電子デバイス又は光デバイスへ前記高周波電気信号を伝搬する配線基板とを備えたモジュールにおいて、前記ガラスフィードスルーの中心導体と前記配線基板の信号線とを接続する高周波線路の接続方法であって、
前記中心導体と前記信号線とを、前記高周波電気信号が伝搬する方向に突き合わせて接続することを特徴とする高周波線路の接続方法。
【請求項２】
請求項１に記載の高周波線路の接続方法において、
前記中心導体と前記信号線とを接続する際、前記中心導体の幅又は前記信号線の幅と同等、若しくは、前記中心導体の幅又は前記信号線の幅より狭い領域内に導電性接着材料を配置すると共に、前記導電性接着材料を介して、前記中心導体と前記信号線とを接続することを特徴とする高周波線路の接続方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の高周波線路の接続方法において、
前記高周波電気信号の周波数帯域が５ＧＨｚ以上であることを特徴とする高周波線路の接続方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の高周波線路の接続方法において、
前記中心導体及び前記信号線の特性インピーダンスを５０Ωとすることを特徴とする高周波線路の接続方法。
【請求項５】
高周波電気信号を通すガラスフィードスルーを有するパッケージと、前記パッケージ内部に搭載された電子デバイス又は光デバイスへ前記高周波電気信号を伝搬する配線基板とを備えたモジュールにおいて、前記ガラスフィードスルーの中心導体と前記配線基板の信号線とを接続する高周波線路の接続構造であって、
前記中心導体と前記信号線とを、前記高周波電気信号が伝搬する方向に突き合わせて接続したことを特徴とする高周波線路の接続構造。
【請求項６】
請求項５に記載の高周波線路の接続構造において、
前記中心導体の幅又は前記信号線の幅と同等、若しくは、前記中心導体の幅又は前記信号線の幅より狭い領域内に配置した導電性接着材料を介して、前記中心導体と前記信号線とを接続したことを特徴とする高周波線路の接続構造。
【請求項７】
請求項５又は請求項６に記載の高周波線路の接続構造において、
前記高周波電気信号の周波数帯域が５ＧＨｚ以上であることを特徴とする高周波線路の接続構造。
【請求項８】
請求項５から請求項７のいずれか１つに記載の高周波線路の接続構造において、
前記中心導体及び前記信号線の特性インピーダンスを５０Ωとしたことを特徴とする高周波線路の接続構造。
【請求項９】
請求項５から請求項８のいずれか１つに記載の高周波線路の接続構造を、ＣＡＮパッケージのベース部材に設けると共に、
前記配線基板を固定する台座を、プレス加工により前記ベース部材と一体成型したことを特徴とするパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波線路の接続方法、高周波線路の接続構造及びその高周波線路の接続構造を有する、高周波電気モジュール、高周波光モジュール等のパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波電気信号を扱うモジュールパッケージでは、ガラスフィードスルーを使った高周波線路を有するパッケージと、セラミック上にパターニングされた高周波線路を有するパッケージの２つの構造が、従来から広く利用されている。
【０００３】
ガラスフィードスルーからなる高周波線路は同軸構造という理想的な高周波線路を使って信号を伝搬させることから、低周波数から４０ＧＨｚを超えるような高周波数に渡って広帯域に利用できる高周波線路を容易に実現できるというメリットがあり、モジュールパッケージでガラスフィードスルーからなる高周波線路が利用される要因となっている。ガラスフィードスルーからなる高周波線路を有するモジュールパッケージについて、従来の高周波線路の接続構造を図７、図８に示す。なお、図７は、高周波線路の接続構造近傍の斜視図であり、図８は、高周波線路の接続構造近傍の断面図である。
【０００４】
図７に示すように、モジュールパッケージの側壁７０には、ガラスフィードスルー７１が設けられている。このガラスフィードスルー７１は、側壁７０の貫通孔７０ａを貫通する中心導体７２と、貫通孔７０ａと中心導体７２との間を埋め込むガラス７３から構成されている。モジュールパッケージ内の高周波デバイス（図示省略）を駆動するための高周波電気信号は、ガラスフィードスルー７１の高周波線路となる中心導体７２から印加され、高周波電気信号中継用の配線基板７４上に形成された信号線７５を介して、高周波デバイスまで伝搬される。なお、図８に示すように、配線基板７４の台座７６に支持される側には、グランド線７７が形成されており、金属製の台座７６及び側壁７０を介して、電気的接続が行われている。
【０００５】
図７に示すモジュールパッケージにおいて、ガラスフィードスルー７１の中心導体７２と配線基板７４の信号線７５の接続は、ハンダや銀ペースト等の導電性材料を使って接続されることが多い。従って、接続部にハンダや銀ペースト等の導電性接着剤を流し込むため、又は、接続部にシート状のハンダを挟んで加熱処理するため、図８に示すように、接続部となる、ガラスフィードスルー７１の中心導体７２と配線基板７４の信号線７５との間に、若干のスペースＳが取れるように設計されるのが一般的である。
【０００６】
一方、ガラスフィードスルーの中心導体と配線基板（その信号線）とを直接接続できない場合には、中心導体と配線基板の接続部の間にスライディングコンタクトと呼ばれる部品を挿入する構造が用いられている（非特許文献１、図３等参照）。この場合でも、中心導体を延長した形態となるスライディングコンタクトと配線基板の間に、ハンダや銀ペースト等の導電性材料を流し込むためのギャップをあけることが推奨されている。
【０００７】
上述したように、組立て時に、中心導体（又は、中心導体を延伸したスライディングコンタクト）と配線基板との間のスペース（ギャップ）に、ハンダや銀ペースト等の導電性接着剤を流し込む、又は、シート状のハンダ等を配置し加熱処理することによって、高周波線路同士の物理的かつ電気的接続を実現してきた。この中心導体と配線基板の間のスペースは、各パーツの製造バラツキを吸収することや組立て作業のための位置調整スペースを確保するものであり、これによって、安定的な生産を実現するために必須のものとなっていた。例えば、１０Ｇｂｉｔ／ｓ用のバタフライタイプの光モジュール等においては、製造バラツキを考慮して、５０−１５０μｍ程度のギャップを設けるのが一般的であった。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】http://www.anritsu.com.hk/SC/downloads/files/v1101scmi.pdf
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年、光通信用システムの伝送容量に対するニーズが急激に高まり、これに使用される電気・光モジュールの広帯域化を実現する上で、光モジュールの高周波特性の劣化を抑制するための検討が盛んに行われるようになってきた。特に、光モジュールの低コスト化要求の高まりに伴って、ガラスフィードスルーを使ったＣＡＮタイプの高周波光モジュールの開発要求が高まってきている。これらを背景に、光モジュールにおける高周波特性の劣化要因が明らかになってきており、ガラスフィードスルーからなる高周波線路を有する光モジュールにおいて、高周波線路の接続部の段差により電気的な反射点が作られ、高周波電気信号の伝搬／反射特性が劣化するという問題がわかってきた。
【００１０】
このような背景から、本発明では、ガラスフィードスルーからなる高周波線路を有するモジュールパッケージにおいて、内部の配線基板と特性劣化なく接続する高周波線路の接続方法、構造及び当該構造を有するパッケージを提供することを目的とする。更には、小型化、低価格化を実現するＣＡＮモジュールにおいて、ガラスフィードスルーからなる高周波線路を搭載し、内部の高周波デバイスまで効率よく高周波電気信号を伝搬する高周波線路の接続構造を有するパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する第１の発明に係る高周波線路の接続方法は、
高周波電気信号を通すガラスフィードスルーを有するパッケージと、前記パッケージ内部に搭載された電子デバイス又は光デバイスへ前記高周波電気信号を伝搬する配線基板とを備えたモジュールにおいて、前記ガラスフィードスルーの中心導体と前記配線基板の信号線とを接続する高周波線路の接続方法であって、
前記中心導体と前記信号線とを、前記高周波電気信号が伝搬する方向に突き合わせて接続することを特徴とする。
【００１２】
上記課題を解決する第２の発明に係る高周波線路の接続方法は、
上記第１の発明に記載の高周波線路の接続方法において、
前記中心導体と前記信号線とを接続する際、前記中心導体の幅又は前記信号線の幅と同等、若しくは、前記中心導体の幅又は前記信号線の幅より狭い領域内に導電性接着材料を配置すると共に、前記導電性接着材料を介して、前記中心導体と前記信号線とを接続することを特徴とする。
【００１３】
上記課題を解決する第３の発明に係る高周波線路の接続方法は、
上記第１又は第２の発明に記載の高周波線路の接続方法において、
前記高周波電気信号の周波数帯域が５ＧＨｚ以上であることを特徴とする。
【００１４】
上記課題を解決する第４の発明に係る高周波線路の接続方法は、
上記第１〜第３のいずれか１つの発明に記載の高周波線路の接続方法において、
前記中心導体及び前記信号線の特性インピーダンスを５０Ωとすることを特徴とする。
【００１５】
上記課題を解決する第５の発明に係る高周波線路の接続構造は、
高周波電気信号を通すガラスフィードスルーを有するパッケージと、前記パッケージ内部に搭載された電子デバイス又は光デバイスへ前記高周波電気信号を伝搬する配線基板とを備えたモジュールにおいて、前記ガラスフィードスルーの中心導体と前記配線基板の信号線とを接続する高周波線路の接続構造であって、
前記中心導体と前記信号線とを、前記高周波電気信号が伝搬する方向に突き合わせて接続したことを特徴とする。
【００１６】
上記課題を解決する第６の発明に係る高周波線路の接続構造は、
上記第５の発明に記載の高周波線路の接続構造において、
前記中心導体の幅又は前記信号線の幅と同等、若しくは、前記中心導体の幅又は前記信号線の幅より狭い領域内に配置した導電性接着材料を介して、前記中心導体と前記信号線とを接続したことを特徴とする。
【００１７】
上記課題を解決する第７の発明に係る高周波線路の接続構造は、
上記第５又は第６の発明に記載の高周波線路の接続構造において、
前記高周波電気信号の周波数帯域が５ＧＨｚ以上であることを特徴とする。
【００１８】
上記課題を解決する第８の発明に係る高周波線路の接続構造は、
上記第５〜第７のいずれか１つの発明に記載の高周波線路の接続構造において、
前記中心導体及び前記信号線の特性インピーダンスを５０Ωとしたことを特徴とする。
【００１９】
上記課題を解決する第９の発明に係るパッケージは、
上記第５〜第８のいずれか１つの発明に記載の高周波線路の接続構造を、ＣＡＮパッケージのベース部材に設けると共に、
前記配線基板を固定する台座を、プレス加工により前記ベース部材と一体成型したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
第１、第５の発明によれば、ガラスフィードスルーの中心導体と配線基板の信号線とを、高周波電気信号が伝搬する方向に突き合わせて接続するので、中心導体と信号線とを段差無く接続することになり、電子デバイス又は光デバイスへの高周波電気信号の伝搬損失、反射損失を低減することができる。
【００２１】
第２、第６の発明によれば、中心導体の幅又は信号線の幅と同じ、若しくは、中心導体の幅又は信号線の幅より狭い領域内にハンダ材や銀ペースト等の導電性接着材料を配置し、この導電性接着材料を介して、中心導体と信号線とを接続するので、特性インピーダンスのずれを抑制することができる。
【００２２】
第３、第７の発明によれば、高周波電気信号の周波数帯域が５ＧＨｚ以上である場合、当該周波数帯域の高周波電気信号の伝搬損失、反射損失を顕著に低減することができる。この結果、モジュールパッケージにおいて、伝搬損失特性、反射損失特性の良い高周波線路の接続方法及び接続構造を提供することができる。
【００２３】
第４、第８の発明によれば、中心導体及び信号線の特性インピーダンスを、一般的な高周波電気部品や装置の特性インピーダンスである５０Ωに整合させることで、１０Ｇｂ／ｓ以上の高周波電気信号を扱う部品として最適な条件で適用可能となる。
【００２４】
第９の発明によれば、上記第５〜第８のいずれか１つの発明に記載の高周波線路の接続構造をパッケージ又はＣＡＮパッケージのベース部材に設けると共に、配線基板を固定する台座を、プレス加工によりベース部材と一体成型したので、上記第５〜第８の効果に加えて、配線基板を強固に固定することができ、特に、安価で小型のＣＡＮパッケージを安定して提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の高周波モジュールパッケージにおける高周波線路の接続構造を示す断面図である。
【図２】高周波線路の接続部における段差と高周波特性の関係を示すグラフである。
【図３】本発明のＣＡＮパッケージにおける高周波線路の接続構造を示す斜視図である。
【図４】Ｂｏｘ型モジュールパッケージにおけるにおける高周波線路の接続構造を示す斜視図である。
【図５】本発明の高周波線路の接続構造を、従来のＣＡＮパッケージに適用した場合の模式図である。
【図６】本発明の高周波線路の接続構造を、本発明のＣＡＮパッケージに適用した場合の模式図である。
【図７】従来の高周波モジュールパッケージにおける高周波線路の接続構造を示す斜視図である。
【図８】従来の高周波モジュールパッケージにおける高周波線路の接続構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照して、本発明に係る高周波線路の接続方法、構造及び当該構造を有するパッケージの実施の形態について説明する。なお、本発明では、電気信号線路として、効果が顕著に表れる広帯域の高周波線路（高周波電気信号を伝搬する線路）を例示するが、本発明は、広帯域高周波電気信号を伝搬する線路に限らず、他の周波数帯域の電気信号を伝搬する線路（例えば、直流動作用の電気配線や狭帯域の高周波線路）にも適用可能である。
【００２７】
（実施例１）
図１は、本実施例の高周波線路の接続構造を示す断面図である。具体的には、ガラスフィードスルーからなる高周波線路を有する高周波モジュールパッケージにおいて、その高周波線路の接続構造を説明するために、当該部分を拡大した図である。ここでは、一例として、ＣＡＮパッケージ等の小型のモジュールでは構成しにくい、特性インピーダンス５０Ωの高周波線路の接続構造を示す。
【００２８】
図１に示すように、モジュールパッケージの側壁１０には、ガラスフィードスルー１１が設けられている。このガラスフィードスルー１１は、側壁１０の貫通孔１０ａを貫通する中心導体１２と、貫通孔１０ａと中心導体１２との間を埋め込むガラス１３から構成されている。この中心導体１２がガラスフィードスルー１１の高周波線路となっている。又、モジュールパッケージ内部には、搭載された高周波電子デバイス／高周波光デバイス（図示省略）まで効率よく高周波電気信号を伝搬させるため、中継基板となる配線基板１４が設けられており、配線基板１４上に高周波線路となる信号線１５が形成されている。なお、配線基板１４の台座１６に支持される側には、グランド線１７が形成されており、金属製の台座１６及び側壁１０を介して、電気的接続が行われている。
【００２９】
そして、本実施例では、ガラスフィードスルー１１の中心導体１２と配線基板１４の信号線１５との電気的接続を行うため、高周波電気信号が伝搬する方向に双方を突き合わせた接続構造としている。これにより、中心導体１２と信号線１５との段差を解消している。双方を突き合わせる際には、接続強度や電気的な抵抗損失を改善するため、突き合わせ面にハンダ材１８をつけて固定している。
【００３０】
ここでは、突き合わせた部分の接続強度や電気的な抵抗損失を改善するために、ハンダ材を利用した場合を例示しているが、ハンダ材の代わりに、銀ペースト等の導電性接着材料等を用いてもよい。中心導体１２の幅と信号線１５の幅を同じ程度の幅とすることが、接続作業の容易性確保や高周波電気信号の伝搬特性を確保するために一般的に行われてきた。しかしながら、ハンダ材や銀ペースト等の導電性接着剤を利用する場合、中心導体１２又は信号線１５の幅よりも広い領域に導電性接着材料が広がる可能性があるため、特性劣化や配線ショートによる不良発生を回避することが必須となる。そのため、ハンダ材や銀ペースト等の導電性接着材料を用いる場合、特性インピーダンスのずれや配線ショートのリスクを抑制するため、中心導体１２の幅又は信号線１５の幅と同じ、若しくは、中心導体１２の幅又は信号線１５の幅よりも狭い領域内に、上記導電性接着材料が収まるようにすることが望ましい。
【００３１】
又、例えば、数ｋＨｚ以下の低周波域の特性に関係のないモジュール等では、ハンダ材や銀ペースト等の導電性接着材料を使用せず、高周波線路の信号線同士を突き合わせただけの接続構造を用いてもよい。
【００３２】
このような接続構造により、高周波電子デバイス／高周波光デバイスを駆動するための高周波電気信号は、ガラスフィードスルー１１の中心導体１２から印加され、配線基板１４上の信号線１５を介して、高周波デバイスまで伝搬される。
【００３３】
なお、図７、図８に示した従来の接続構造では、モジュール設計の段階で、ガラスフィードスルー７１の中心導体７２と配線基板７４の信号線７５のギャップを決めるために、配線基板７４の厚さ、公差、ガラスフィードスルー７１の偏芯バラツキ、作業スペース、ハンダや銀ペースト等の導電性接着剤の流し込み量を考慮し、０．０５〜０．１５ｍｍのギャップを見込んでおくことが一般的であった。
【００３４】
ここで、ガラスフィードスルーの中心導体と配線基板の信号線との段差によって生じる特性劣化について、３次元シミュレータを使って解析した結果を図２に示す。このシミュレーションでは、Ｖコネクタ（６５ＧＨｚまでの用途で広く利用されるもの）と同じサイズのガラスフィードスルーからなる高周波線路を用い、当該ガラスフィードスルーを搭載したモジュールパッケージにおける配線基板との接続をモデルとした。
【００３５】
図２から明らかなように、段差のない接続を基準とした場合、ギャップが０．１ｍｍのケースで、伝搬損失が０．０９ｄＢ＠２０ＧＨｚ（約２％劣化）、反射については１．５ｄＢ＠２０ＧＨｚ（約３０％増加）変化し、ギャップが０．１２ｍｍのケースで、伝搬損失が０．１４ｄＢ＠２０ＧＨｚ（約３％劣化）、反射については４ｄＢ＠２０ＧＨｚ（約６０％増加）も変化することが分かる。
【００３６】
これは、段差部分において、信号線幅が高周波電気信号の進行方向に垂直な面内で広がることによって、ガラスフィードスルーからなる高周波線路におけるグランド面と信号のギャップが小さくなり、等価的な特性インピーダンスがずれることに起因する。この劣化は高周波モジュールの利用周波数の増加に従って大きくなるため、通信容量の広帯域化等を実現する際に大きな問題となる可能性がある。従って、本実施例のように、高周波電気信号が伝搬する方向に突き合わせた接続構造によって、段差を解消し、このような問題を回避できるメリットはとても大きい。又、図２から明らかなように、段差が存在する場合、特に５ＧＨｚ以上の利用帯域で反射特性の劣化が大きくなっていることがわかり、５ＧＨｚ以上の信号を扱う高周波モジュールパッケージに、本実施例の接続構造が有効であることが分かる。
【００３７】
（実施例２）
光通信用モジュールの小型化、低コスト化のため、直径φ５．６ｍｍ、全長数ｍｍ〜十数ｍｍの程度の小型のＣＡＮパッケージが広く利用されている。本実施例は、実施例１に示した接続構造を、このようなＣＡＮパッケージに適用したものであり、図３では、ガラスフィードスルーからなる高周波線路を組み込んだ光通信用の小型ＣＡＮパッケージに適用した例を示している。
【００３８】
図３に示すような光モジュールには、ガラスフィードスルー２１（中心導体２２、ガラス２３）が設けられたベース部材２０（ステム）に、ペルチェ素子２７、搭載キャリア２８、高周波光デバイスチップ２９やレンズ、アイソレータ（図示省略）等が搭載されている。そして、このベース部材２０に、光取り出し用の窓又はレンズを搭載した筒型のキャップ（図示省略）を抵抗溶接等することにより、光モジュールが構成される。
【００３９】
図３に示すような光モジュールは、その形状がＣＡＮに似ていることから、ＣＡＮパッケージと呼ばれる。近年、光モジュールの広帯域化のため、ＣＡＮパッケージタイプの光モジュールでも、１０Ｇｂ／ｓ以上の高周波電気信号を扱う必要性が生じている。この小型パッケージに搭載された光デバイスを高周波で駆動するため、一部の端子（中心導体）は特性インピーダンスが特定の値となるように設計されている。例えば、特性インピーダンスが５０Ω又は２５Ωになるように設計されるケースが多い。
【００４０】
そして、ガラスフィードスルー２１の高周波線路から加えられた高周波電気信号をパッケージ内部に搭載されたチップまで効率よく伝えるため、パッケージ内部では中継基板となる配線基板２４の信号線２５に接続する必要がある。このとき、実施例１で示した突合せ接続構造によって、ガラスフィードスルー２１の中心導体２２と配線基板２４の信号線２５を接続することで、損失の少ない高周波線路の接続が実現できる。なお、配線基板２４の信号線２５と高周波光チップ２９との間は、ボンディングワイヤ３０で接続している。
【００４１】
ここで、パッケージ内部の配線基板の固定方法について考えると、従来のＢｏｘタイプのモジュールパッケージでは、配線基板を支える台座をモジュール内部に取り付け、この台座に配線基板を固定することで十分な機械的強度を確保していた。同様に、実施例１に示した接続構造を、従来のＢｏｘタイプのモジュールパッケージに適用する場合でも、配線基板を支える台座をモジュール内部に取り付け、この台座に配線基板を固定することで十分な機械的強度を確保することができる。
【００４２】
例えば、図４に示すように、ガラスフィードスルー４１（中心導体４２、ガラス４３）が設けられた側壁４０に、側壁台４４を設け、配線基板４７の厚さとガラスフィードスルー４１の中心導体４２の位置を考慮して、配線基板４７を支える搭載キャリア４６をあらかじめ用意し、この搭載キャリア４６に配線基板４７の底面を固定することで、十分な機械的強度を確保している。なお、図４を簡単に説明すると、搭載キャリア４６の一方の面に配線基板４７と共に光デバイス４９を固定し、配線基板４７の信号線４８と光デバイス４９とをボンディングワイヤ５０で接続しており、搭載キャリア４６の他方の面にペルチェ素子４５を固定している。又、側壁４０を垂直に支持する側壁５１には、光取り出し窓５２が設けられている。
【００４３】
一方、ＣＡＮパッケージの場合、ベース部材２０の面に垂直な方向に配線基板２４を配置する必要があるが、特定の特性インピーダンスの高周波線路となる信号線２５を有する配線基板２４は高々２００〜３００μｍ厚程度のものが一般的である。そのため、図５からわかるように、突合せ接続する面を使って、十分な機械的固定強度を確保することは困難である。なお、図５及び後述する図６は、ＣＡＮパッケージの高周波線路の接続構造を側方から見た図であるが、配線基板２４に対しては、信号線２５が配置された面を斜めから見ている。
【００４４】
そこで、本実施例では、図６に示すように、ＣＡＮパッケージのベース部材２０から垂直に飛び出した台座２６を設け、この台座２６に配線基板２４の底面を固定することで、十分な機械的強度を確保している。この台座２６を実現するには、ベース部材２０とは異なるパーツをベース部材２０に張り合わせて構成してもよいが、本実施例では、台座２６を容易かつ低価格に製造するため、ＣＡＮパッケージの台座の製造で広く利用されているプレス加工を用い、ベース部材２０と同時に台座２６を形成するようにしている。このように、ベース部材２０及び台座２６を同時にプレス加工によって一体作製することで、小型のＣＡＮパッケージ内に、十分な強度を持った高周波線路の固定台座を容易に成型することができる。
【００４５】
なお、上記実施例では、いずれの実施例においても、高周波線路の特性インピーダンスは５０Ωの場合を想定しているが、本発明に係る高周波線路の接続構造、方法は、特性インピーダンスを限定するものではなく、他の特性インピーダンスの場合にも適用可能である。又、ＴＯ（Transistor Outlined）−ＣＡＮ型の電子デバイス用モジュールに、本発明に係る高周波線路の接続構造、方法を適用することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、ガラスフィードスルーからなる高周波線路を有する各種の高周波電気モジュール、高周波光モジュール等のためのパッケージ、例えば、小型ＣＡＮパッケージに好適なものであり、又、これらのパッケージにおける高周波線路の接続構造、方法として好適なものである。
【符号の説明】
【００４７】
１０  モジュールパッケージの側壁
１１  ガラスフィードスルー
１２  中心導体
１３  ガラス
１４  配線基板
１５  信号線
１６  台座
１８  ハンダ
２０  ＣＡＮパッケージのベース部材
２１  ガラスフィードスルー
２２  中心導体
２３  ガラス
２４  配線基板
２５  信号線
２６  台座
【図１】
2011061750.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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