(57)【要約】【課題】  駆動ＩＣに対応して設けられた各発熱部群において、主走査方向における各発熱部での印画濃度の均一性を向上させる。【解決手段】  本発明のサーマルヘッド１は、基板３と、主走査方向に沿って配置された複数の発熱部５と、各発熱部５の一端部に接続された第１電極配線７と、複数の発熱部５における隣接する２つの発熱部５からなる第１発熱部群５１ごとに、隣接する２つの発熱部５の他端部間を接続している第２電極配線９と、を備え、基板３上の領域において、隣接する２つの第１電極配線群７Ｇの間には、第１電極配線７が形成されていない非形成領域Ｗが存在しており、第２電極配線９は、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、中央側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９よりも、体積が大きいことを特徴とする。【選択図】  図１
2011088404.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられ、主走査方向に沿って配置された複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部の一端部に接続された第１電極配線と、
前記基板上に設けられ、前記複数の発熱部における隣接する２つの発熱部からなる第１発熱部群ごとに、前記隣接する２つの発熱部の他端部間を接続している第２電極配線と、
連続して配置された複数の前記第１発熱部群からなる複数の第２発熱部群のそれぞれに対応して前記基板上に設けられ、対応する前記第２発熱部群に接続された前記第１電極配線に接続されている駆動ＩＣと
を備え、
前記基板上の領域において、隣接する２つの前記第２発熱部群のうち、一方の前記第２発熱部群に接続された前記第１電極配線からなる第１電極配線群と、他方の前記第２発熱部群に接続された前記第１電極配線からなる第１電極配線群との間には、前記第１電極配線が形成されていない非形成領域が存在しており、
前記第２電極配線は、前記第２発熱部群において、前記主走査方向における端部側に配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記主走査方向における中央側に配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、体積が大きいことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記第２電極配線は、前記第２発熱部群において、前記主走査方向における端部側に近く配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線ほど、次第に体積が大きくなっていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記第２電極配線は、前記隣接する２つの発熱部の他端部にそれぞれ接続された２つの副配線部と、該副配線部間に設けられ該副配線部間を接続する主配線部とを備え、
前記副配線部は、前記主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ幅を有しており、
前記端部側に配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記中央側に配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、前記副配線部における前記副走査方向の長さが長いことを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記第２電極配線は、前記端部側に近く配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線ほど、前記副配線部の前記副走査方向の長さが次第に長くなっていることを特徴とする請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記第２電極配線は、前記隣接する２つの発熱部の他端部にそれぞれ接続された２つの副配線部と、該副配線部間に設けられ該副配線部間を接続する主配線部とを備え、
前記副配線部は、前記主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ長さを有しており、
前記端部側に配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記中央側に配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、前記副配線部の厚さが厚いことを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記第２電極配線は、前記端部側に近く配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線ほど、前記副配線部の厚さが次第に厚くなっていることを特徴とする請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載のサーマルヘッドと、
該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構と
を備えたことを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッドは、基板と、この基板上に一列に配置された複数の発熱部（発熱抵抗部）と、各発熱部への通電を制御するための複数の駆動ＩＣと、発熱部および駆動ＩＣの間を接続している複数の個別電極とを備えている。複数の発熱部は、複数の群に分けられ、各発熱部群に対して駆動ＩＣが１つずつ設けられている。また、複数の発熱部は、各発熱部群ごとに、対応する駆動ＩＣに個別電極を介して接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１３０７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、隣接する２つの発熱部群のうちの一方の発熱部群に接続された複数の個別電極からなる個別電極群と、他方の発熱部群に接続された複数の個別電極からなる個別電極群との間に、個別電極が形成されていない基板上の領域が存在している。この領域は、放熱性が比較的高い個別電極が形成されていないため、蓄熱性が高くなっている。そして、特許文献１に記載のサーマルヘッドでは、主走査方向である発熱部の配列方向において、各発熱部群の端部に配置された発熱部が、この蓄熱性が高くなっている領域の近傍に位置している。したがって、各発熱部群においては、端部側に配置された発熱部の方が、中央側に配置された発熱部よりも、放熱され難く、蓄熱量が大きくなり易い。そのため、各発熱部群の端部側に配置された発熱部の温度が、中央側に配置された発熱部の温度より高くなり、この端部側に配置された発熱部での印画濃度の方が、中央側に位置する発熱部での印画濃度よりも高くなるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、駆動ＩＣに対応して設けられた各発熱部群において、主走査方向における各発熱部での印画濃度の均一性を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のサーマルヘッドは、基板と、該基板上に設けられ、主走査方向に沿って配置された複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部の一端部に接続された第１電極配線と、前記基板上に設けられ、前記複数の発熱部における隣接する２つの発熱部からなる第１発熱部群ごとに、前記隣接する２つの発熱部の他端部間を接続している第２電極配線と、連続して配置された複数の前記第１発熱部群からなる複数の第２発熱部群のそれぞれに対応して前記基板上に設けられ、対応する前記第２発熱部群に接続された前記第１電極配線に接続されている駆動ＩＣと、を備え、前記基板上の領域において、隣接する２つの前記第２発熱部群のうち、一方の前記第２発熱部群に接続された前記第１電極配線からなる第１電極配線群と、他方の前記第２発熱部群に接続された前記第１電極配線からなる第１電極配線群との間には、前記第１電極配線が形成されていない非形成領域が存在しており、前記第２電極配線は、前記第２発熱部群において、前記主走査方向における端部側に配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記主走査方向における中央側に配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、体積が大きいことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の上記サーマルヘッドにおいて、前記第２電極配線は、前記第２発熱部群において、前記主走査方向における端部側に近く配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線ほど、次第に体積が大きくなっていることが好ましい。
【０００８】
また、前記第２電極配線は、前記隣接する２つの発熱部の他端部にそれぞれ接続された２つの副配線部と、該副配線部間に設けられ該副配線部間を接続する主配線部とを備え、前記副配線部は、前記主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ幅を有しており、前記端部側に配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記中央側に配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、前記副配線部における前記副走査方向の長さが長いことが好ましい。
【０００９】
また、前記第２電極配線は、前記端部側に近く配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線ほど、前記副配線部の前記副走査方向の長さが次第に長くなっていることが好ましい。
【００１０】
また、本発明の上記サーマルヘッドにおいて、前記第２電極配線は、前記隣接する２つの発熱部の他端部にそれぞれ接続された２つの副配線部と、該副配線部間に設けられ該副配線部間を接続する主配線部とを備え、前記副配線部は、前記主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ長さを有しており、前記端部側に配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記中央側に配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、前記副配線部の厚さが厚いことが好ましい。
【００１１】
この場合、前記第２電極配線は、前記端部側に近く配置された前記第１発熱部群に接続された前記第２電極配線ほど、前記副配線部の厚さが次第に厚くなっていることが好ましい。
【００１２】
また、本発明のサーマルプリンタは、上記のように構成されたサーマルヘッドと、該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、駆動ＩＣに対応して設けられた各発熱部群において、主走査方向における各発熱部での印画濃度の均一性を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの概略平面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドの要部拡大図である。
【図３】図２のサーマルヘッドのIII−III断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの概略平面図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの概略平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１６】
図１〜図３に示すように、本実施形態のサーマルヘッド１は、平面視長方形状の基板３と、基板３の長手方向に沿って列状に配置された複数の発熱部５と、各発熱部５の一端部（図１では下側の端部）に接続された第１電極配線７と、各発熱部５の他端部（図１では上側の端部）に接続された第２電極配線９とを備えている。なお、複数の発熱部５は、図１および図２の矢印Ｘで示す主走査方向に沿って配置されている。この主走査方向とは、サーマルヘッド１を適用した記録装置（例えば、後述するサーマルプリンタ５０）において、記録媒体の搬送方向と直交する方向である。
【００１７】
基板３は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１８】
図３に示すように、基板３の上面には、蓄熱層１１が形成されている。この蓄熱層１１は、基板３の上面全体に形成された下地部１１ａと、複数の発熱部５の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１１ｂとを有している。この隆起部１１ｂは、後述する記録媒体Ｐを、発熱部５上に形成された保護層１５に良好に押し当てるように作用する。
【００１９】
また、蓄熱層１１は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部５で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部５の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッド１の熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層１１は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を添加・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板３の上面に印刷・塗布し、これを高温で焼き付けることで形成される。
【００２０】
図３に示すように、蓄熱層１１の上面側には、後述する電気抵抗層１３を介して第１電極配線７および第２電極配線９が設けられている。第１電極配線７は、図２に示すように、発熱部５の一端部（図２では下側の端部）に個別に接続された個別配線部７ａと、隣接する２つの発熱部５の双方の一端部（図２では下側の端部）に接続された共通配線部７ｂとで構成されている。
【００２１】
より詳細には、図２に示すように、個別配線部７ａおよび共通配線部７ｂは、隣接する４つの発熱部５を一組とした各発熱部列５Ａに対して規則的に接続されている。つまり、個別配線部７ａは、その一端部（図２では上側の端部）が、各発熱部列５Ａの両端に配置された２つの発熱部５にそれぞれ接続されている。共通配線部７ｂは、その一端部（図２では上側の端部）が、各発熱部列５Ａの中央に配置された２つの発熱部５の双方に接続されている。
【００２２】
また、図１に示すように、複数の発熱部５は、後述する第２電極配線９により接続される隣接する２つの発熱部５によって、複数の第１発熱部群５１を形成している。そして、第１発熱部群５１はさらに、連続して配置された複数の第１発熱部群５１によって複数の第２発熱部群５２を形成しており、基板３上に、この第２発熱部群５２のそれぞれに対応して駆動ＩＣ１７が設けられている。なお、駆動ＩＣ１７については、説明の便宜上、図１に破線にて、概略的な配置位置のみを示している。駆動ＩＣ１７は、後述するように、内部に設けられたスイッチング素子がオン状態のときに、通電状態となる公知のものを用いることができる。
【００２３】
図１および図２に示すように、各駆動ＩＣ１７は、対応する第２発熱部群５２に接続された第１電極配線７に接続されている。より具体的には、図２に示すように、各駆動ＩＣ１７は、第１電極配線７における個別配線部７ａの他端部（図２では下側の端部）に接続されている。また、この個別配線部７ａの他端部は、駆動ＩＣ１７を介して、図示しない外部電源のプラス端子およびマイナス端子のうちの一方に電気的に接続されている。なお、第１電極配線７における共通配線部７ｂの他端部（図２では下側の端部）は、駆動ＩＣ１７を介さず、図示しない外部電源のプラス端子およびマイナス端子のうちの他方に電気的に接続されている。
【００２４】
また、図１に示すように、基板３上の領域において、隣接する２つの第２発熱部群５２のうち、一方の第２発熱部群５２に接続された第１電極配線７からなる第１電極配線群７Ｇと、他方の第２発熱部群５２に接続された第１電極配線７からなる第１電極配線群７Ｇとの間には、第１電極配線７が形成されていない非形成領域Ｗが存在している。この非形成領域Ｗには、後述するように発熱部５で発生した熱が蓄熱され易くなっている。より詳細には、この非形成領域Ｗには、放熱性が比較的高い第１電極配線７が形成されていないため、基板３上の第１電極配線群７Ｇが形成されている領域に比べ、発熱部５から到達した熱が蓄熱され易くなっている。なお、本実施形態では、この非形成領域Ｗが、基板３上の蓄熱層１１によって形成されているが、これに限定されるものではなく、例えば、非形成領域Ｗに蓄熱層１１が形成されていなくてもよいし、他の材料層を含んでいてもよい。
【００２５】
第２電極配線９は、図１および図２に示すように、平面視で略逆Ｕ字形状を有しており、隣接する２つの発熱部５からなる第１発熱部群５１ごとに、隣接する２つの発熱部５の他端部（図１では上側の端部）間を接続するように構成されている。より詳細には、図２に示すように、各発熱部列５Ａは２つの第１発熱部群５１で構成されている。そして、第２電極配線９は、各発熱部列５Ａの左側の第１発熱部群５１における２つの発熱部５の双方、および右側の第１発熱部群５１における２つの発熱部５の双方にそれぞれに接続されている。
【００２６】
各第２電極配線９の形状について詳細に説明する。図２に示すように、各第２電極配線９は、主走査方向に直交する副走査方向（図２では上下方向）に延びる２つの副配線部９ａと、この副配線部９ａ間に設けられた主配線部９ｂとを備えている。そして、各副配線部９ａの一端部（図２では下側の端部）が各第１発熱部群５１の２つの発熱部５の双方に接続されるとともに、各副配線部９ａの他端部（図２では上側の端部）間が主配線部９ｂによって接続されている。
【００２７】
また、第２電極配線９は、各第２発熱部群５２において、主走査方向（矢印Ｘの方向）における端部側（図２では左側の端部側および右側の端部側）に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、主走査方向における中央側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９よりも、副配線部９ａにおける副走査方向の長さＬが長くなっている。より詳細には、本実施形態では、第２電極配線９は、各第２発熱部群において、主走査方向における端部側に近く配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９ほど、副配線部９ａの副走査方向の長さＬが次第に長くなっている。
【００２８】
なお、本実施形態では、副配線部９ａの幅および厚さが各第２電極配線９において同じである。また、主配線部９ｂの大きさ（長さ、幅および厚さ）が各第２電極配線９において同じである。したがって、第２電極配線９は、図１に示すように、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、中央側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９よりも、体積が大きくなっている。より詳細には、本実施形態では、第２電極配線９は、各第２発熱部群５２において、主走査方向おける端部側に近く配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９ほど、次第に体積が大きくなっている。
【００２９】
第１電極配線７および第２電極配線９は、導電性を有する材料で形成されており、発熱部５に電流を供給可能になっている。第１電極配線７および第２電極配線９は、例えば、アルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成される。
【００３０】
以上のように第１電極配線７および第２電極配線９が各発熱部５に接続されていることにより、各発熱部列５Ａにおいて個別配線部７ａと共通配線部７ｂとの間に電圧が印加されたときに、発熱部５に電流が供給される。
【００３１】
図３に示すように、第１電極配線７および第２電極配線９と蓄熱層１１との間には、電気抵抗層１３が形成されている。この電気抵抗層１３は、図１および図２に示すように、平面視において、第１電極配線７および第２電極配線９と同形状に形成された領域と、第１電極配線７と第２電極配線９との間から露出した領域とを有している。なお、図１および図２では、第１電極配線７及び第２電極配線９と同形状の電気抵抗層１３の領域は、第１電極配線７及び第２電極配線９に隠されている。
【００３２】
第１電極配線７と第２電極配線９との間から露出した領域は、上記の発熱部５を形成している。そして、この露出した領域（発熱部５）が、図３に示すように、蓄熱層１１の頂部に配置されるとともに、図１および図２に矢印Ｘで示される主走査方向に沿って配列されている。発熱部５は、説明の便宜上、図１及び図２で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００３３】
電気抵抗層１３は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、各発熱部列５Ａにおいて個別配線部７ａと共通配線部７ｂとの間に電圧が印加され、発熱部５に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部５が発熱する。
【００３４】
なお、本実施形態では、共通配線部７ｂが、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された外部電源（不図示）のプラス端子に接続され、個別配線部７ａが、駆動ＩＣ１７を介して、接地電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された外部電源（不図示）のマイナス端子に接続されている。これにより、駆動ＩＣ１７内のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部５に電流が供給され、発熱部５が発熱する。また、駆動ＩＣ１７内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御することで、第１発熱部群５１ごとに発熱部５を選択的に発熱させることができる。
【００３５】
上記の電気抵抗層１３、第１電極配線７および第２電極配線９は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１１上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。
【００３６】
図３に示すように、電気抵抗層１３の発熱部５、第１電極配線７、第２電極配線９および蓄熱層１１上には、発熱部５、第１電極配線７の一部、第２電極配線９、および蓄熱層１１の一部を被覆する保護層１５が形成されている。なお、図１および図２では、説明の便宜上、保護層１５の図示を省略している。この保護層１５は、発熱部５、第１電極配線７および第２電極配線９を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、後述する記録媒体Ｐとの接触による摩耗から保護するためのものである。この保護層１５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この保護層１５は、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３７】
本実施形態のサーマルヘッドでは、図１および図２に示すように、隣接する２つの第２発熱部群５２のうち、一方の第２発熱部群５２に接続された第１電極配線７からなる第１電極配線群７Ｇと、他方の第２発熱部群５２に接続された第１電極配線７からなる第１電極配線群７Ｇとの間に、第１電極配線７が形成されていない非形成領域Ｗが存在している。そのため、上記のようにこの非形成領域Ｗには、発熱部５から到達した熱が蓄熱され易くなっている。したがって、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、中央側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９よりも、この非形成領域Ｗの近傍に位置するため、端部側に配置された第１発熱部群５１の方が、中央側に配置された第１発熱部群５１よりも、放熱され難く、蓄熱量が大きくなり易い。そのため、端部側の第１発熱部群５１の温度が、中央側の第１発熱部群５１の温度よりも高くなり易い。
【００３８】
これに対し、本実施形態のサーマルヘッド１によれば、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、主走査方向における中央側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線５２よりも、体積が大きくなっている。そのため、端部側の第２電極配線９の方が、中央側の第２電極配線９よりも、発熱部５からの熱を吸収し易くなっている。したがって、主走査方向において、中央側に配置された発熱部５よりも蓄熱量が大きくなる傾向がある端部側に配置された発熱部５の熱が、より多く放熱される。よって、駆動ＩＣ１７に対応して設けられた第２発熱部群５２の各々において、サーマルヘッド１の主走査方向における各発熱部５の温度差を小さくすることができ、各発熱部５での印画濃度の均一性を向上させることができる。
【００３９】
また、本実施形態のサーマルヘッド１によれば、発熱部５からの放熱性を、発熱部５に直接接続された第２電極配線９の体積変化によって高めているため、放熱応答性が高いという点でも有利である。
【００４０】
また、本実施形態のサーマルヘッド１では、非形成領域Ｗの近傍へ配置された発熱部５ほど、つまり、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に配置された発熱部５ほど、発熱部５の温度が高くなり易い。これに対し、本実施形態のサーマルヘッド１によれば、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に近く配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９ほど、次第に体積が大きくなっている。そのため、第２電極配線９による放熱効果を、端部側の第１発熱部群５１から中央側の第１発熱部群５１に向かうにつれて次第に大きくすることができる。よって、各発熱部５での温度差をより小さくすることができ、各発熱部５での印画濃度の均一性をより向上させることができる。
【００４１】
また、本実施形態のサーマルヘッド１によれば、図２に示すように、各副配線部９ａが、主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ幅を有している。そして、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、中央側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９よりも、副配線部９ａにおける副走査方向の長さＬが長くなっている。そのため、保護層１５との接触面積は、端部側の第２電極配線９の方が、中央側の第２電極配線９よりも大きくなる。したがって、第２電極配線９から保護層１５への放熱性は、端部側の第２電極配線９の方が高くなり、ひいては、端部側の発熱部５からの放熱性をより向上させることができる。
【００４２】
また、本実施形態のサーマルヘッド１によれば、図２に示すように、各第２電極配線９は、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に近く配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９ほど、副配線部９ａの副走査方向の長さＬが次第に長くなっている。そのため、端部側に近く配置された第２電極配線９ほど、保護層１５との接触面積が次第に大きくなる。したがって、上記のような主走査方向における発熱部５の温度変化の傾向に対応して、第２電極配線９による放熱効果も次第に大きくすることができる。よって、各発熱部５での温度差をより小さくすることができ、各発熱部５での印画濃度の均一性をより向上させることができる。
【００４３】
次に、本実施形態のサーマルヘッド１を備えたサーマルプリンタの一実施形態について、図４を参照しつつ説明する。図４は、本実施形態のサーマルプリンタ５０の概略構成図である。
【００４４】
図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタ５０は、サーマルヘッド１、搬送機構２０および駆動手段３０を備えている。搬送機構２０は、感熱紙やインクフィルム等の記録媒体Ｐをサーマルヘッド１における複数の発熱部５に（より詳細には、保護層１５を介して）接触させた状態で、図４の矢印Ｓ方向に搬送するためのものであり、プラテンローラ２１および搬送ローラ２３，２５，２７，２９を有している。
【００４５】
プラテンローラ２１は、記録媒体Ｐをサーマルヘッド１の発熱部５に押し当てるためのものであり、発熱部５に接触した状態で回転可能に支持されている。プラテンローラ２１は、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体２１ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材２１ｂにより被覆して構成されている。
【００４６】
搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、記録媒体Ｐを所定の経路に沿って搬送するためのものである。すなわち、搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、サーマルヘッド１の発熱部５とプラテンローラ２１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、発熱部５とプラテンローラ２１との間から記録媒体Ｐを引き抜くためのものである。この搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、プラテンローラ２１と同様に構成することができる。
【００４７】
駆動手段３０は、サーマルヘッド１に備えられた駆動ＩＣ１７に印画信号を供給するためのものである。すなわち、駆動手段３０は、サーマルヘッド１の発熱部５を選択的に発熱させるために、第１電極配線７および第２電極配線９を介して発熱部５に供給される電流の供給状態を制御するための印画信号を供給するためのものである。
【００４８】
本実施形態のサーマルプリンタ５０は、図４に示すように、搬送機構２０によって記録媒体Ｐをサーマルヘッド１上に搬送しつつ、駆動手段３０によってサーマルヘッド１の発熱部５を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。
【００４９】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００５０】
例えば、上記実施形態のサーマルヘッド１において、第２電極配線９は、図１に示すように、各第２発熱部群において、主走査方向における端部側に近く配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９ほど、副配線部９ａの副走査方向の長さＬが次第に長くなっているが、これに限定されるものではない。例えば、図５に示すように、第２電極配線９は、主走査方向に沿って配列された第２電極配線９を複数個（図示例では２個）ごとに、副配線部９ａの副走査方向の長さＬが段階的に長くなるように構成してもよい。この場合も、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、中央側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９よりも、体積が大きくなり、端部側に配置された発熱部群５１の放熱効果を高めることができる。そのため、各第２発熱部群５２において、主走査方向に配列された各発熱部５の温度差を小さくすることができ、各発熱部５での印画濃度の均一性を向上させることができる。
【００５１】
また、第２電極配線９は、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、中央側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９よりも、体積が大きくなっている限り、特に限定されるものではなく、非形成領域Ｗの存在による発熱部５の温度変化に応じて、第２電極配線９の体積を適宜変化させてもよい。例えば、図６に示すように、各第２発熱部群５２において、端部に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９（各第２発熱部群５２において２個）のみの体積を大きくしてもよい。
【００５２】
また、上記実施形態のサーマルヘッド１では、図１および図２に示すように、副配線部９ａが各第２電極配線９において同じ幅および厚さで形成されているが、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、中央側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９よりも、体積が大きくなっている限り、これに限定されるものではない。例えば、副配線部９ａの厚さを各第２電極配線９において異ならせてもよい。
【００５３】
また、上記実施形態のサーマルヘッド１では、図１および図２に示すように、第２電極配線９の副配線部９ａの長さＬを変えることにより、第２電極配線９の体積を変えているが、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、中央側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９よりも、体積が大きくなっている限り、これに限定されるものではない。例えば、図７に示すように、第２電極配線９の幅および副走査方向の長さを同じにし、図示しないが、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、中央側に配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９よりも、各副配線部９ａの厚さが厚くなるようにしてもよい。この場合、第２電極配線９は、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側に近く配置された第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９ほど、各副配線部９ａの厚さが次第に厚くなるようにしてもよい。このように構成することによっても、上記と同様、各第２発熱部群５２において、主走査方向における端部側の第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、中央側の第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９よりも、体積が大きくなり、ひいては、各発熱部５での温度差をより小さくし、各発熱部５での印画濃度の均一性をより向上させることができる。
【００５４】
また、図７に示すサーマルヘッド１’’’では、副配線部９ａが各第２電極配線９において幅および副走査方向の長さを同じにして形成されているが、各第２発熱部群において、主走査方向における端部側の第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９の方が、中央側の第１発熱部群５１に接続された第２電極配線９よりも、体積が大きくなっている限り、これに限定されるものではない。例えば、副配線部９ａの幅を各第２電極配線９において異ならせてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態のサーマルヘッド１では、各発熱部列５Ａに接続された各第１電極配線７が、個別配線部７ａと共通配線部７ｂとで構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、各発熱部列５Ａにおける中央の２つの発熱部５の双方が共通配線部７ｂに接続されているが、この共通配線部７ｂに代えて、この中央の２つの発熱部５をそれぞれ、別途、個別配線部７ａによって個別に接続してもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１  サーマルヘッド
３  基板
５  発熱部
５１  第１発熱部群
５２  第２発熱部群
７  第１電極配線
７Ｇ  第１電極配線群
９  第２電極配線
１７  駆動ＩＣ
Ｗ  非形成領域
Ｘ  主走査方向
【図１】
2011088404.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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