(57)【要約】【課題】プリント配線板に実装した挿入実装型半導体素子に対して締結部材の回転力を加えずに挿入実装型半導体素子の半田付け部にストレスがかからないようにする。【解決手段】プリント配線板１０に複数の挿入実装型半導体素子２０が半田付けにより実装され、金属製ケース３０に、複数の半導体素子２０が締結用貫通孔を通る締結部材７１の螺入により締結されている。回り止め用板材５０は、各半導体素子２０の本体部２１と締結部材７１の頭７１ａとの間に介在され、各半導体素子２０の配置位置に沿って延び、各半導体素子２０の締結用貫通孔に対応する貫通孔を有し、この貫通孔に締結部材７１が通る。止めピン６０，６１により回り止め用板材５０が締結部材７１の回転方向に回転不能に支持されている。【選択図】図１
2011082344.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板に、締結用貫通孔を有する本体部から端子が延設された挿入実装型半導体素子を半田付けにて実装する第１工程と、
前記挿入実装型半導体素子の本体部に対し、前記挿入実装型半導体素子の締結用貫通孔に対応する貫通孔を有する回り止め用板材を、締結部材の回転方向に回転不能な状態で配置する第２工程と、
前記回り止め用板材の貫通孔と前記挿入実装型半導体素子の締結用貫通孔とを貫通する締結部材の螺入により前記挿入実装型半導体素子を締結する第３工程と、
を有することを特徴とする電子部品の固定方法。
【請求項２】
締結用貫通孔を有する本体部から端子が延設された挿入実装型半導体素子が、半田付けによりプリント配線板に実装されるとともに、前記挿入実装型半導体素子が前記締結用貫通孔を通る締結部材の螺入により締結された電子機器において、
前記挿入実装型半導体素子の本体部と前記締結部材の頭との間に介在され、前記挿入実装型半導体素子の締結用貫通孔に対応する締結用貫通孔を有し、当該締結用貫通孔に前記締結部材が通る回り止め用板材と、
前記回り止め用板材を少なくとも一箇所において前記締結部材の回転方向に回転不能に支持する支持部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
前記回り止め用板材は樹脂製シートよりなることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記回り止め用板材には支持用貫通孔が形成されており、当該支持用貫通孔を前記支持部材に挿入することにより前記回り止め用板材が前記締結部材の回転方向に回転不能に支持されることを特徴とする請求項２または３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記回り止め用板材に前記支持用貫通孔が複数形成され、当該複数の支持用貫通孔のうち少なくとも一つは長孔であることを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の固定方法および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
挿入実装型半導体素子をプリント配線板に半田付けにて実装するとともに挿入実装型半導体素子を放熱部材に熱的に結合した電子機器において、挿入実装型半導体素子の固定のために以下の手法が採られている。
【０００３】
第１の手法として、プリント配線板に実装した挿入実装型半導体素子を放熱部材にネジで締結した後に半田付け部を再溶融して半田付け部のストレス（残留応力）をなくす。半田に鉛が入っていた頃はこの手法を使っていたが、現在は環境の観点から鉛フリーの半田を用いるので、再溶融温度が高くなり、この手法を使うことができない。
【０００４】
第２の手法として、プリント配線板に実装した挿入実装型半導体素子を放熱部材に板バネにより固定する。例えば、特許文献１においては、プリント基板上に１列に配設された６個のスイッチング素子を放熱板に固定するための固定板を備えており、固定板は、単一の金属製板体を成形したものでなる。また、固定板は、スイッチング素子が配設される方向に細長く形成された基部、この基部の一側方に互いに離隔して延設され、連結部を介して、基部に連結された３個の素子押さえ部を有している。この素子押さえ部は、それぞれ基部の長手方向に２つのスイッチング素子を一組として押さえる横幅を有し、かつ、幅方向中央部にスイッチング素子を挟持して放熱板に締結するネジ用貫通孔が形成されている。一方、連結部は、スイッチング素子を挟持して素子押さえ部を放熱板に締結したとき、放熱板に対して素子押さえ部の傾動を可能にするように素子押さえ部よりも横幅が狭く形成されている。これにより、６個のスイッチング素子間で厚みにばらつきがある場合でも、単一の固定板によって放熱板に確実に密着させることができる。
【０００５】
この第２の手法においては、板バネ自体を固定するための搭載スペースが必要となる。特に、挿入実装型半導体素子が多数並んで配置されている場合は１枚の板バネで各挿入実装型半導体素子を押さえることができず、複数の板バネを用いる必要があり、より広い搭載スペースが必要となる。
【０００６】
第３の手法として、挿入実装型半導体素子を放熱部材（金属製ケース等）に固定した後に、挿入実装型半導体素子の端子にプリント配線板のスルーホールを挿入し、ロボットにより半田付けをする。この第３の手法においては、コストが高い上に、ロボット自体の信頼性が確立されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２８９０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
挿入実装型半導体素子を放熱部材にネジ止めして熱的に結合する場合においては、挿入実装型半導体素子をプリント配線板に実装した後に、放熱部材（金属製ケース、ヒートシンク等）に締結部材（ネジやボルト）で固定する時において、締結部材の頭（ネジ等の頭）と挿入実装型半導体素子との間の摩擦により、締結部材（ネジ等）の回転力が挿入実装型半導体素子にかかる。これにより、挿入実装型半導体素子は予めプリント配線板に半田付けされているので、回転方向の力が付与されると半田付け部にストレス（応力）がかかり、市場不具合や経年劣化が生じる可能性がある。
【０００９】
本発明は、このような背景の下になされたものであり、その目的は、プリント配線板に実装した挿入実装型半導体素子に対して締結部材の回転力を加えずに挿入実装型半導体素子の半田付け部にストレスがかからないようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の発明では、プリント配線板に、締結用貫通孔を有する本体部から端子が延設された挿入実装型半導体素子を半田付けにて実装する第１工程と、前記挿入実装型半導体素子の本体部に対し、前記挿入実装型半導体素子の締結用貫通孔に対応する貫通孔を有する回り止め用板材を、締結部材の回転方向に回転不能な状態で配置する第２工程と、前記回り止め用板材の貫通孔と前記挿入実装型半導体素子の締結用貫通孔とを貫通する締結部材の螺入により前記挿入実装型半導体素子を締結する第３工程と、を有することを要旨とする。
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、第１工程においてプリント配線板に、締結用貫通孔を有する本体部から端子が延設された挿入実装型半導体素子が半田付けにて実装される。第２工程において、挿入実装型半導体素子の本体部に対し、挿入実装型半導体素子の締結用貫通孔に対応する貫通孔を有する回り止め用板材が、締結部材の回転方向に回転不能な状態で配置される。第３工程において、回り止め用板材の貫通孔と挿入実装型半導体素子の締結用貫通孔とを貫通する締結部材の螺入により挿入実装型半導体素子が締結される。
【００１２】
第３工程において挿入実装型半導体素子を締結部材により締結する際に、締結部材の回転方向に回転不能な回り止め用板材により、締結部材の回転力が挿入実装型半導体素子に加わらず、挿入実装型半導体素子の半田付け部にストレスがかからないようにすることができる。
【００１３】
請求項２に記載の発明では、締結用貫通孔を有する本体部から端子が延設された挿入実装型半導体素子が、半田付けによりプリント配線板に実装されるとともに、前記挿入実装型半導体素子が前記締結用貫通孔を通る締結部材の螺入により締結された電子機器において、前記挿入実装型半導体素子の本体部と前記締結部材の頭との間に介在され、前記挿入実装型半導体素子の締結用貫通孔に対応する締結用貫通孔を有し、当該締結用貫通孔に前記締結部材が通る回り止め用板材と、前記回り止め用板材を少なくとも一箇所において前記締結部材の回転方向に回転不能に支持する支持部材と、を備えたことを要旨とする。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、プリント配線板に挿入実装型半導体素子が半田付けにより実装され、プリント配線板に実装された挿入実装型半導体素子が、締結用貫通孔を通る締結部材の螺入により締結される。
【００１５】
一方、回り止め用板材が、挿入実装型半導体素子の本体部と締結部材の頭との間に介在され、挿入実装型半導体素子の締結用貫通孔に対応する締結用貫通孔を有し、この締結用貫通孔に締結部材が通る。支持部材により回り止め用板材が少なくとも一箇所において締結部材の回転方向に回転不能に支持されている。挿入実装型半導体素子を締結部材により締結する際に、締結部材の回転方向に回転不能に支持された回り止め用板材により、締結部材の回転力が挿入実装型半導体素子に加わらず、挿入実装型半導体素子の半田付け部にストレスがかからないようにすることができる。
【００１６】
請求項３に記載のように、請求項２に記載の電子機器において、前記回り止め用板材は樹脂製シートよりなるとよい。
請求項４に記載のように、請求項２または３に記載の電子機器において、前記回り止め用板材には支持用貫通孔が形成されており、当該支持用貫通孔を前記支持部材に挿入することにより前記回り止め用板材が前記締結部材の回転方向に回転不能に支持されると、回り止め用板材に形成した支持用貫通孔を支持部材に挿入することにより、簡単に回り止め用板材を締結部材の回転方向に回転不能に支持することができる。
【００１７】
請求項５に記載のように、請求項４に記載の電子機器において、前記回り止め用板材に前記支持用貫通孔が複数形成され、当該複数の支持用貫通孔のうち少なくとも一つは長孔であるとよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、プリント配線板に実装した挿入実装型半導体素子に対して締結部材の回転力を加えずに挿入実装型半導体素子の半田付け部にストレスがかからないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は本実施形態における電子機器の一部平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図２】（ａ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ線での縦断面図、（ｂ）は図１（ａ）のＣ−Ｃ線での縦断面図。
【図３】本実施形態における電子機器の一部斜視図。
【図４】本実施形態における電子機器の一部分解斜視図。
【図５】（ａ）は本実施形態における回り止め用板材の平面図、（ｂ）は本実施形態における回り止め用板材の正面図。
【図６】本実施形態における電子機器の組立工程を説明するための正面図。
【図７】（ａ），（ｂ）は本実施形態における電子機器の組立工程を説明するための縦断面図。
【図８】（ａ），（ｂ）は本実施形態における電子機器の組立工程を説明するための縦断面図。
【図９】（ａ）は別例の回り止め用板材の平面図、（ｂ）は別例の回り止め用板材の正面図。
【図１０】（ａ）は他の別例の回り止め用板材の平面図、（ｂ）は他の別例の回り止め用板材の正面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
図１〜図４に示すように、電子機器１は、プリント配線板１０と、複数の挿入実装型半導体素子（パッケージ）２０と、放熱部材としての金属製ケース３０と、絶縁シート４０と、回り止め用板材５０と、支持部材としての止めピン６０，６１と、複数の締結部材７０と、複数の締結部材７１を備えている。本実施形態では締結部材７０，７１はネジである。
【００２１】
本実施形態の電子機器１は、プラグイン・ハイブリッド車に搭載されるスイッチング電源装置に用いられるものであり、具体的には、家庭用交流電源で車載バッテリを充電するための機器（インバータ、コンバータ）である。この機器は複数の半導体スイッチング素子を具備し、この半導体スイッチング素子でアーム（上アーム、下アーム）等を構成している。具体的には、半導体スイッチング素子としてＩＧＢＴやパワーＭＯＳＦＥＴが用いられる。半導体スイッチング素子を構成する挿入実装型半導体素子２０は、駆動により発熱する。この熱は金属製ケース３０から逃がされるようになっている。
【００２２】
金属製ケース３０はアルミよりなり、金属製ケース３０は、上面が開口した箱型をなしている。つまり、金属製ケース３０は、底板部３１が四角形状をなし、底板部３１の外周部に四角枠部３２が立設している。金属製ケース３０内にプリント配線板１０、挿入実装型半導体素子２０等が収納される。
【００２３】
プリント配線板１０は、絶縁基板の表面に導電性の配線パターンが形成されている。また、図４に示すごとくプリント配線板１０には複数の取付用貫通孔１１が形成されている。さらに、プリント配線板１０には複数のスルーホール１２が形成されている。
【００２４】
挿入実装型半導体素子２０は、本体部２１と、端子としての３本のリード２２から構成されている。本体部２１には図示しない半導体チップが内蔵されている。詳しくは、半導体チップが３本のリードフレームのうちの１本のリードフレーム上に搭載され、３本のリードフレームと半導体チップとがボンディングワイヤ等を用いて電気的に接続され、さらに樹脂にてモールドされている。この３本のリードフレームにおける先端側がモールド樹脂（本体部２１）から露出し、本体部２１から延びる３本のリード２２を構成している。本体部２１から延設された３本のリード２２はそれぞれＬ字状に屈曲形成されている。
【００２５】
挿入実装型半導体素子２０の本体部２１の背面（図２の下面）はリードフレームがモールド樹脂にて覆われておらずリードフレームが露出している。また、挿入実装型半導体素子２０の本体部２１は締結部材が通る締結用貫通孔２３を有している。
【００２６】
複数の挿入実装型半導体素子２０がプリント配線板１０に半田付けにより実装されている。詳しくは、挿入実装型半導体素子２０のリード２２がプリント配線板１０のスルーホール１２に挿入されるとともに半田により接合されている（半田付けされている）。本実施形態では挿入実装型半導体素子２０は説明の便宜上３つのみ示すが、プリント配線板１０の端部に沿って１３個並べて配置されている。
【００２７】
また、プリント配線板１０には挿入実装型半導体素子２０以外にも表面実装部品等の各種の電子部品（図示略）が実装されている。この各種の電子部品はプリント配線板１０における両面に配置されている。
【００２８】
金属製ケース３０の底板部３１には複数のプリント配線板固定用突起３３が立設され、プリント配線板固定用突起３３の上端面にはネジ孔３３ａが形成されている。プリント配線板固定用突起３３の上端面にプリント配線板１０が搭載され、締結部材（ネジ）７０をプリント配線板１０の取付用貫通孔１１を通して金属製ケース３０のプリント配線板固定用突起３３のネジ孔３３ａに螺入することによりプリント配線板１０が金属製ケース３０に固定されている。
【００２９】
また、金属製ケース３０の底板部３１における端部には、挿入実装型半導体素子２０を載置するための台座部３４が突設されている。台座部３４の上面には複数のネジ孔３４ａが形成されている。プリント配線板１０に実装された複数の挿入実装型半導体素子２０が金属製ケース３０の台座部３４の上に配置されている。挿入実装型半導体素子２０の締結用貫通孔２３を通る締結部材（ネジ）７１が金属製ケース３０の台座部３４のネジ孔３４ａに螺入されることによって複数の挿入実装型半導体素子２０が金属製ケース３０に締結されている。これにより複数の挿入実装型半導体素子２０は金属製ケース３０と熱的に結合しており、挿入実装型半導体素子２０の駆動（通電）に伴い挿入実装型半導体素子２０が発熱し、その熱は挿入実装型半導体素子２０の本体部２１から金属製ケース３０に伝わり金属製ケース３０から放熱される。
【００３０】
各挿入実装型半導体素子２０の本体部２１と金属製ケース３０の台座部３４との間には長方形状の絶縁シート４０が介在されている。このとき、絶縁シート４０の貫通孔４１（図４参照）に締結部材７１が通っている。
【００３１】
金属製ケース３０の底板部３１における台座部３４の両側には、突起３５，３６が立設されている。突起３５の上面には支持部材としての止めピン６０が立設されている。同様に、突起３６の上面には支持部材としての止めピン６１が立設されている。止めピン６０，６１は円柱状をなしている。
【００３２】
図５に示すように、回り止め用板材５０は長方形状の樹脂製シートよりなる。回り止め用板材５０は、各挿入実装型半導体素子２０の本体部２１と締結部材７１の頭７１ａとの間に介在されている。回り止め用板材５０は、各挿入実装型半導体素子２０の配置位置に沿って図１（ａ）においてＹ方向に延び、各挿入実装型半導体素子２０の締結用貫通孔２３に対応する締結用貫通孔５１を有し、締結用貫通孔５１に締結部材７１が通っている。
【００３３】
長方形状の回り止め用板材５０の一端部には支持用貫通孔５２が形成されるとともに、回り止め用板材５０の他端部には支持用貫通孔５３が形成されている。支持用貫通孔５２は円形をなし、止めピン６０の径よりも若干径が大きい。支持用貫通孔５３は、各挿入実装型半導体素子２０の配置位置に沿ってＹ方向に延びる長穴であり、その幅が止めピン６１の径よりも若干大きい。止めピン６０に回り止め用板材５０の支持用貫通孔５２が挿入されているとともに止めピン６１に回り止め用板材５０の支持用貫通孔５３が挿入されている。これにより、回り止め用板材５０が締結部材７１の回転方向Ｘ（図１（ａ）参照）に回転不能に支持されている。このようにして、止めピン６０，６１により回り止め用板材５０が二箇所において締結部材７０の回転方向Ｘに回転不能に支持されている。
【００３４】
また、支持用貫通孔５２に止めピン６０が係合されているとともに支持用貫通孔５３に止めピン６１が挿入されているが、支持用貫通孔５３がＹ方向に延びる長穴であることから、Ｙ方向に変形可能となっている。回り止め用板材５０が樹脂製シートよりなるので、締結部材７１の回転方向以外の方向である挿入実装型半導体素子２０の本体部２１の厚さ方向Ｚ（図１（ｂ）参照）に変形可能である。
【００３５】
次に、電子機器１の組み立て方法を、挿入実装型半導体素子２０の固定方法を中心に説明する。
電子機器１の組み立て方法を説明するために図６、図７（ａ），（ｂ）、図８（ａ），（ｂ）を用いる。ここで、図６、図７（ａ）および図８（ａ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線での断面に相当し、図７（ｂ）および図８（ｂ）は、図１（ａ）のＣ−Ｃ線での断面に相当している。
【００３６】
まず、図６に示すように、複数の挿入実装型半導体素子２０をプリント配線板１０にフロー半田付けにより実装する。詳しくは、プリント配線板１０の上面側から挿入実装型半導体素子２０のリード２２の先端側をプリント配線板１０のスルーホール１２に挿入し、この状態で、プリント配線板１０の下面側からフロー半田付けを行なって挿入実装型半導体素子２０をプリント配線板１０に実装する。
【００３７】
そして、図７に示すように、挿入実装型半導体素子２０の本体部２１の下面に絶縁シート４０を配置した状態で、挿入実装型半導体素子２０およびプリント配線板１０を金属製ケース３０に配置する。このとき、プリント配線板１０は金属製ケース３０のプリント配線板固定用突起３３に載せるとともに、挿入実装型半導体素子２０の本体部２１は台座部３４に載せる。さらに、プリント配線板１０の上方から締結部材７０をプリント配線板１０の取付用貫通孔１１を通して金属製ケース３０のプリント配線板固定用突起３３のネジ孔３３ａに螺入してプリント配線板１０を金属製ケース３０に固定する。
【００３８】
引き続き、図８に示すように、挿入実装型半導体素子２０の本体部２１の上面に回り止め用板材５０を配置する。このとき、金属製ケース３０の止めピン６０に回り止め用板材５０の貫通孔５２を挿入するとともに、金属製ケース３０の止めピン６１に回り止め用板材５０の貫通孔５３を挿入する。これにより、回り止め用板材５０が締結部材７０の回転方向Ｘに回転不能な状態で配置される。
【００３９】
このようにして、回り止め用板材５０の両端を止めピン（位置決めピン）６０，６１で締結部材７１の回転方向Ｘへ動かないように止める。このとき、回り止め用板材５０の両端が固定点となる。
【００４０】
そして、回り止め用板材５０の上方から締結部材７１を回り止め用板材５０の締結用貫通孔５１と挿入実装型半導体素子２０の締結用貫通孔２３と絶縁シート４０の貫通孔４１を通して金属製ケース３０の台座部３４のネジ孔３４ａに螺入して各挿入実装型半導体素子２０を金属製ケース３０に締結する。この際、締結部材７１の回転方向Ｘに回転不能に支持された回り止め用板材５０により、締結部材７１の回転力が挿入実装型半導体素子２０に加わらず、挿入実装型半導体素子２０の半田付け部にストレス（応力）がかからないようにすることができる。つまり、回り止め用板材５０は締結部材７１の頭（ネジの頭）７１ａとの摩擦により、回転方向Ｘへの力が加わろうとするが、回り止め用板材５０は両端が固定されているため、回転方向Ｘへの動作はなく、下の挿入実装型半導体素子２０に垂直抗力のみ付与することができる。
【００４１】
また、回り止め用板材５０は樹脂製シートよりなり、締結部材７１の螺入に伴い回り止め用板材５０を各挿入実装型半導体素子２０の本体部２１に容易に接触させることができる。つまり、隣り合う挿入実装型半導体素子２０の本体部２１の厚さ（図１（ｂ）において符号ｔ１，ｔ２，ｔ３で示す）が異なっていても締結部材７１の螺入に伴い回り止め用板材５０が挿入実装型半導体素子２０の本体部２１の厚さ方向Ｚに変形して挿入実装型半導体素子２０と接触する。さらに、回り止め用板材５０として絶縁性の樹脂製シートを用いているので、挿入実装型半導体素子２０における沿面距離を長くすることができる。
【００４２】
また、回り止め用板材５０の支持用貫通孔５３はＹ方向に延びる長孔であり、円柱状のピン６１が挿入されている。これにより、各挿入実装型半導体素子２０の本体部２１の厚さが異なっていても締結部材７１の螺入に伴い回り止め用板材５０が挿入実装型半導体素子２０の本体部２１の厚さ方向Ｚに変形する際にＹ方向に容易に変形して挿入実装型半導体素子２０の本体部２１と容易に接触することができる。
【００４３】
以上のごとく本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）電子部品の固定方法として、プリント配線板１０に、締結用貫通孔２３を有する本体部２１からリード２２が延設された挿入実装型半導体素子２０を半田付けにて実装する（第１工程）。挿入実装型半導体素子２０の本体部２１に対し、挿入実装型半導体素子２０の締結用貫通孔２３に対応する貫通孔５１を有する回り止め用板材５０を、締結部材７１の回転方向に回転不能な状態で配置する（第２工程）。回り止め用板材５０の貫通孔５１と挿入実装型半導体素子２０の締結用貫通孔２３とを貫通する締結部材７１の螺入により挿入実装型半導体素子２０を締結する（第３工程）。第３工程において挿入実装型半導体素子２０を締結部材７１により締結する際に、締結部材７１の回転方向に回転不能な回り止め用板材５０により、締結部材７１の回転力が挿入実装型半導体素子２０に加わらない。その結果、プリント配線板１０に実装した挿入実装型半導体素子２０に対して締結部材７１の回転力を加えずに挿入実装型半導体素子２０の半田付け部にストレスがかからないようにすることができる。
【００４４】
（２）電子機器１の構造として、締結用貫通孔２３を有する本体部２１からリード２２が延設された挿入実装型半導体素子２０が、半田付けによりプリント配線板１０に実装されるとともに、挿入実装型半導体素子２０が締結用貫通孔２３を通る締結部材７１の螺入により締結された電子機器１において、挿入実装型半導体素子２０の本体部２１と締結部材７１の頭７１ａとの間に介在され、挿入実装型半導体素子２０の締結用貫通孔２３に対応する締結用貫通孔５１を有し、締結用貫通孔５１に締結部材７１が通る回り止め用板材５０と、回り止め用板材５０を少なくとも一箇所において締結部材７１の回転方向Ｘに回転不能に支持する止めピン６０，６１と、を備えた。これにより、挿入実装型半導体素子２０の本体部２１と締結部材（ネジ）７１の頭７１ａとの間に回り止め用板材５０を介在することで、挿入実装型半導体素子２０を締結部材７１により締結する際に、締結部材７１の回転方向に回転不能に支持された回り止め用板材５０により、締結部材７１の回転力が挿入実装型半導体素子２０に加わらない。その結果、プリント配線板１０に実装した挿入実装型半導体素子２０に対して締結部材７１の回転力を加えずに挿入実装型半導体素子２０の半田付け部にストレスがかからないようにすることができる。
【００４５】
（３）回り止め用板材５０が樹脂製シートよりなるので、各挿入実装型半導体素子２０の本体部２１の厚さｔ１，ｔ２，ｔ３が異なっていても締結部材７１の螺入に伴い挿入実装型半導体素子２０の本体部２１と容易に接触する。
【００４６】
（４）回り止め用板材５０には支持用貫通孔５２，５３が形成されており、支持用貫通孔５２，５３を止めピン６０，６１に挿入することにより回り止め用板材５０が締結部材７１の回転方向Ｘに回転不能に支持される。よって、回り止め用板材５０に形成した支持用貫通孔５２，５３を止めピン６０，６１に挿入することにより、簡単に回り止め用板材５０を締結部材７１の回転方向Ｘに回転不能に支持することができる。
【００４７】
（５）回り止め用板材５０に支持用貫通孔（５２，５３）が複数形成され、複数の支持用貫通孔５２，５３のうちの一つは長孔である。よって、回り止め用板材５０に複数形成された支持用貫通孔５２，５３に止めピン６０，６１が挿入されるが、複数の支持用貫通孔５２，５３のうちの一つは長孔であるので、長孔の延設方向に容易に変形可能であり、各挿入実装型半導体素子２０の本体部２１の厚さが異なっていても回り止め用板材５０が締結部材７１の螺入に伴い挿入実装型半導体素子２０の本体部２１と容易に接触する。
【００４８】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・回り止め用板材５０には２つの支持用貫通孔５２，５３が形成され、そのうちの貫通孔５３が長孔であったが、これに代わり、図９（ａ），（ｂ）に示すように両方の貫通孔５５，５６ともに長孔であってもよい。要は、回り止め用板材に支持用貫通孔が複数形成されており、複数の支持用貫通孔のうち少なくとも一つは長孔であるとよい。あるいは、図１０（ａ），（ｂ）に示すように両方の貫通孔５７，５８ともに長孔でない円形の孔であってもよい。
【００４９】
・回り止め用板材５０には２つの支持用貫通孔５２，５３を設けたが、１つのみでもよい。あるいは、３つ以上形成してもよい。具体的には、長方形をなす回り止め用板材５０における両端に支持用貫通孔５２，５３を設けて支持したが、長方形をなす回り止め用板材５０における中央部に１つの支持用貫通孔を設けて支持したり、長方形をなす回り止め用板材５０における３箇所に支持用貫通孔を設けて支持してもよい。即ち、回り止め用板材５０を一箇所で締結部材７１の回転方向Ｘに回転不能に支持しても二箇所以上で支持してもよく、要は、回り止め用板材５０を少なくとも一箇所において締結部材７１の回転方向Ｘに回転不能に支持すればよい。
【００５０】
・回り止め用板材５０は樹脂製シートにて構成したが、これに限ることなく、樹脂以外の板材、例えば金属板でもよい。具体的には薄い銅板を用いると、挿入実装型半導体素子の本体部の厚さが異なる場合にも当該厚さ方向に容易に変形することができる。
【００５１】
・回り止め用板材５０の両端を止めピン６０，６１で支持したが、ピンに代わり締結部材（ネジ）を用いて回転方向Ｘへ動かないように止めてもよい。
・挿入実装型半導体素子２０を放熱部材としての金属製ケース３０に固定するための締結部材としてネジを用いたが、ボルトでもよい。
【００５２】
・金属製ケース３０が放熱部材であったが、これに代わり放熱部材がヒートシンクであってよい。つまり、ヒートシンクに、プリント配線板に実装された複数の挿入実装型半導体素子が締結用貫通孔を通る締結部材の螺入により締結されていてもよい。
【００５３】
・挿入実装型半導体素子２０は、トランジスタ（具体的には、ＭＯＳＦＥＴ、バイポーラトランジスタ、ＩＧＢＴ等）でもダイオード等であってもよい。
・挿入実装型半導体素子２０がフルモールドされていると絶縁シート４０は不要である。
【００５４】
・複数の挿入実装型半導体素子２０は一直線上に並べて配置されていなくてもよく、複数の挿入実装型半導体素子２０が曲がって配置されている場合には、回り止め用板材（５０）は各挿入実装型半導体素子の配置位置に沿って延びていればよい。
【００５５】
・回り止め用板材（５０）は放熱部材としての金属製ケース３０に支持する構成としたが、これに限ることなく他の部材に支持してもよい。
・複数の挿入実装型半導体素子２０がプリント配線板１０に実装されるとともに各挿入実装型半導体素子２０が締結用貫通孔２３を通る締結部材７１の螺入により放熱部材としての金属製ケース３０に締結された電子機器１に適用したが、これに限ることはない。１つの挿入実装型半導体素子がプリント配線板に実装されるとともに挿入実装型半導体素子が締結用貫通孔を通る締結部材の螺入により締結された電子機器に適用してもよい。また、挿入実装型半導体素子がプリント配線板に実装されるとともに挿入実装型半導体素子が締結用貫通孔を通る締結部材の螺入によりプリント配線板に締結された電子機器に適用してもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１…電子機器、１０…プリント配線板、２０…挿入実装型半導体素子、２１…本体部、２２…リード、２３…締結用貫通孔、３０…金属製ケース、５０…回り止め用板材、５１…締結用貫通孔、５２…支持用貫通孔、５３…支持用貫通孔、６０，６１…止めピン、７０，７１…締結部材（ネジ）、７１ａ…頭、Ｘ…回転方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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