(57)【要約】【課題】リードタイプの電子部品を配線基板に実装する際の熱によって電子部品の電気的な特性が劣化してしまうことを防止できるリードタイプの電子部品及びリードフレームを提供する。【解決手段】隣接して配されたパッド部７、パッド部８及びパッド部９と、パッド部７、パッド部８及びパッド部９からそれぞれ同一方向に延設されたリード端子１、リード端子２及びリード端子３とを備えており、リード端子１、リード端子２及びリード端子３は、隣り合うリード端子間のピッチが狭い狭ピッチ部位（図中、領域Ｄ１で示す部位）と、隣り合うリード端子間のピッチが広い広ピッチ部位（図中、領域Ｄ３で示す部位）とをそれぞれ備え、前記狭ピッチ部位は、前記広ピッチ部位よりもパッド部７、パッド部８及びパッド部９側に配され、リード端子１、リード端子２及びリード端子３のうちの少なくとも１つのリード端子は、前記広ピッチ部位に第１突出片１２，１２を備えた。【選択図】図２
2011029402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
隣接して配された複数のパッド部と、前記各パッド部からそれぞれ同一方向に延設された複数のリード端子とを備えたリードタイプの電子部品であって、
前記各リード端子は、隣り合う前記リード端子間のピッチが狭い狭ピッチ部位と、隣り合う前記リード端子間のピッチが広い広ピッチ部位とをそれぞれ備え、
前記狭ピッチ部位は、前記広ピッチ部位よりも前記複数のパッド部側に配され、
前記複数のリード端子のうちの少なくとも１つのリード端子は、前記広ピッチ部位に第１突出片を備えたことを特徴とするリードタイプの電子部品。
【請求項２】
請求項１記載のリードタイプの電子部品であって、
前記第１突出片は、前記パッド部から離間するに従って幅狭となるテーパ形状であることを特徴とするリードタイプの電子部品。
【請求項３】
請求項１記載のリードタイプの電子部品であって、
前記第１突出部を備えた前記リード端子は、前記広ピッチ部位に、前記パッド部から離間するに従って幅狭となるテーパ形状の第２突出片を備え、前記第１突出片は、前記第２突出片よりも前記パッド部側に配されたことを特徴とするリードタイプの電子部品。
【請求項４】
請求項３記載のリードタイプの電子部品であって、
前記第１突出片は、前記第２突出片よりも突出したことを特徴とするリードタイプの電子部品。
【請求項５】
請求項１〜請求項４のうちのいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品であって、
隣接して配された複数のパッド部と、前記各パッド部からそれぞれ同一方向に延設された複数のリード端子と、前記複数のリード端子の前記広ピッチ部位を連結したタイバー部とを備えたリードフレームを用いて、前記パッド部と前記リード端子とが形成され、
前記第１突出片は、前記タイバー部をカットして複数のリード端子を個別に分けるタイバーカット時に前記タイバー部の一部分を残すことによって形成されたことを特徴とするリードタイプの電子部品。
【請求項６】
請求項１〜請求項５のうちのいずれか一つの請求項記載のリードタイプの電子部品であって、
前記複数のパッド部の体積は互いに異なり、前記複数のリード端子のうちの少なくとも２つの前記リード端子は前記第１突出片をそれぞれ備え、体積の小さい前記パッド部を備えた前記リード端子の前記第１突出片の体積は、他の前記リード端子の前記第１突出片の体積よりも大きいことを特徴とするリードタイプの電子部品。
【請求項７】
隣接して配された複数のパッド部と、前記各パッド部からそれぞれ同一方向に延長された複数のリード端子と、前記複数のリード端子を連結したタイバー部とを備えたリードフレームであって、
前記複数のリード端子は、隣り合う前記リード端子間のピッチが狭い狭ピッチ部位と、隣り合う前記リード端子間のピッチが広い広ピッチ部位とを備え、前記狭ピッチ部位は、前記広ピッチ部位に対して前記パッド部側に配され、
前記タイバー部は、前記広ピッチ部位を連結したことを特徴とするリードフレーム。
【請求項８】
請求項７記載のリードフレームであって、
前記複数のリード端子のうちの少なくとも１つのリード端子は、前記広ピッチ部位に、前記パッド部から離間するに従って幅狭となるテーパ形状の第２突出片を備え、
前記タイバー部は、前記第２突出片よりも前記パッド部側に配されたことを特徴とするリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のパッド部と各パッド部から延設された複数のリード端子とを備えたリードタイプの電子部品及びリードフレームに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リードタイプの電子部品は、例えば配線基板のスルーホールに電子部品のリード端子を挿入した状態でスルーホールとリード端子との間を半田により電気的に接続することによって、配線基板に実装される。
【０００３】
このような手順で、リードタイプの電子部品を配線基板に実装する方法の一例として、下記特許文献１の特開２００５−２６４５７号公報に開示されている電子部品実装方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２６４５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
通常、リードタイプの電子部品を配線基板に実装する際には、スルーホールとリード端子との間を半田により電気的に接続するために、リード端子とスルーホールとの接合部位に溶融させた状態で半田を供給するか、またはリード端子とスルーホールとの接合部位に供給した半田を溶融する必要がある。このスルーホールへのリード端子の接合の際、リード端子及び配線基板が加熱される。リード端子に加わった熱はリード端子全体に拡がり、さらにこの熱はリード端子に連なる（接続された）部位や部材にまで及ぶ。そのため、この熱が原因となって、リードタイプの電子部品の電気的な特性が劣化してしまう場合があるといった問題があった。
【０００６】
本発明はかかる問題点を解決すべく創案されたもので、その目的は、リードタイプの電子部品を配線基板に実装する際の熱によってリードタイプの電子部品の電気的な特性が劣化してしまうことを防止できるリードタイプの電子部品及びリードフレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係るリードタイプの電子部品（以下、電子部品とする）は、複数のパッド部と、各パッド部からそれぞれ同一方向に延設された複数のリード端子とを備え、前記複数のリード端子は隣接して配され、前記各リード端子は、隣り合う前記リード端子間のピッチが狭い狭ピッチ部位と、隣り合う前記リード端子間のピッチが広い広ピッチ部位とをそれぞれ備え、前記狭ピッチ部位は、前記広ピッチ部位よりも前記複数のパッド部側に配され、前記複数のリード端子のうちの少なくとも１つのリード端子は、前記広ピッチ部位に第１突出片を備えた構成となっている。
【０００８】
本発明に係る電子部品によれば、このような構成を備えていることにより、前記第１突出片によって前記リード端子から前記パッド部への熱伝導を抑制することができ、前記パッド部が過度に加熱されることを防止できる。その結果、前記電子部品を配線基板に実装する際の熱によって前記電子部品の電気的な特性が劣化するのを防止できる。さらに、前記広ピッチ部位に前記第１突出片を備えたので、前記第１突出片を備えた前記リード端子に隣接して配された前記リード端子と、前記第１突出片とが接触することを防止できる。また、例えば前記狭ピッチ部位に前記第１突出片を備えた場合と比較して、前記第１突出片から前記パッド部までの距離を長くすることができるため、前記第１突出片をより大きく（幅広に）形成することや、前記パッド部への熱伝導をより確実に抑制することもできる。
【０００９】
また、本発明に係る電子部品において、前記第１突出片は前記パッド部から離間するに従って幅狭となるテーパ形状であってもよい。
【００１０】
このような構成により、本発明に係る電子部品を配線基板に実装する際に前記第１突出片を前記配線基板のスルーホールに圧入することにより、本発明に係る電子部品を前記配線基板により強く固定することができ、前記配線基板から本発明に係る電子部品が抜ける（または抜けそうになり浮いてしまう）ことや前記配線基板に対して本発明に係る電子部品が傾いた状態で実装されることを防止できる。
【００１１】
また、本発明に係る電子部品において、前記第１突出部を備えた前記リード端子は、前記広ピッチ部位に、前記パッド部から離間するに従って幅狭となるテーパ形状の第２突出片を備え、前記第１突出片は前記第２突出片よりも前記パッド部側に配された構成であってもよい。
【００１２】
このような構成により、本発明に係る電子部品を配線基板に実装する際に前記リード端子に加えられた（発生した）熱の一部を前記第１突出片及び前記第２突出片に留めることにより、前記パッド部への熱伝導を抑制することができる。さらに、本発明に係る電子部品を前記配線基板に実装する際にテーパ形状の前記第２突出片を前記配線基板のスルーホールに圧入することによって、本発明に係る電子部品を前記配線基板により強く固定することができ、前記配線基板から本発明に係る電子部品が抜ける（または抜けそうになり浮いてしまう）ことや前記配線基板に対して本発明に係る電子部品が傾いた状態で実装されることを防止できる。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品において、前記第１突出片は、前記第２突出片よりも突出した構成であってもよい。具体的に、前記第１突出片は、前記第２突出片よりも前記リード端子の幅方向に突出した構成であってもよい。
【００１４】
このような構成により、本発明に係る電子部品を配線基板に実装する際に、前記第２突出片をスルーホールに圧入して、本発明に係る電子部品を前記配線基板により強く固定することができる。さらに、前記第１突出片の前記第２突出片よりも突出した部位を前記配線基板に当接させることができ、前記配線基板に対する本発明に係る電子部品を高さ方向（前記リード端子の延設方向である前記リード端子の長さ方向）の位置を、所望の位置とすることができる。
【００１５】
また、本発明に係る電子部品において、複数のパッド部と、各パッド部からそれぞれ同一方向に延設された複数のリード端子と、前記複数のリード端子の前記広ピッチ部位を連結したタイバー部とを備えたリードフレームを用いて前記パッド部と前記リード端子とが形成され、前記第１突出片は、前記タイバー部をカットして複数のリード端子を個別に分けるタイバーカット時に前記タイバー部の一部分を残すことによって形成された構成であってもよい。
【００１６】
このような構成により、前記リードフレームに新たな部位を追加することなく前記第１突出片を設けることができる。
【００１７】
また、本発明に係る電子部品では、前記複数のパッド部の体積は互いに異なり、前記複数のリード端子のうちの少なくとも２つの前記リード端子は前記第１突出片をそれぞれ備え、体積の小さい前記パッド部を備えた前記リード端子の前記第１突出片の体積は、他の前記リード端子の前記第１突出片の体積よりも大きい構成とされてもよい。
【００１８】
このような構成により、本発明に係る電子部品を配線基板に実装する際に体積の小さい前記パッド部が他の前記パッド部よりも過度に加熱されることを防止できる。なお、１本の前記リード端子に対して複数の前記第１突出片が設けられている場合、全ての前記第１突出片の体積の合計を前記１本のリード端子の前記第１突出片の体積とする。
【００１９】
本発明に係るリードフレームは、複数のパッド部と、各パッド部からそれぞれ同一方向に延設された複数のリード端子と、前記複数のリード端子を連結したタイバー部とを備え、前記複数のリード端子は隣接して配され、前記各リード端子は、隣り合う前記リード端子間のピッチが狭い狭ピッチ部位と、隣り合う前記リード端子間のピッチが広い広ピッチ部位とを備え、前記狭ピッチ部位は、前記広ピッチ部位に対して前記パッド部側に配され、前記タイバー部は、前記広ピッチ部位を連結したものである。
【００２０】
本発明によれば、前記第１突出片の突出形状を残した状態で前記タイバー部をタイバーカットすることにより、前記第１突出片を備えた本発明に係る電子部品を製造することができる。しかも、前記タイバー部で広ピッチ部位を連結したので、タイバーカット時に用いる金型の精度を緩和しても前記リード端子の一部を誤って切断してしまうことがない。
【００２１】
また、本発明に係るリードフレームでは、前記複数のリード端子のうちの少なくとも１つのリード端子は、前記広ピッチ部位に、前記パッド部から離間するに従って幅狭となったテーパ形状である第２突出片をさらに備え、前記タイバー部は、前記第２突出片よりも前記パッド部側に配されたものであってもよい。これにより、前記第２突出片を備えたリード端子に対して前記第１突出片の突出形状を残した状態で前記タイバー部をタイバーカットすることにより、前記第１突出片及び前記第２突出片を備えた本発明に係る電子部品を製造することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る電子部品によれば、本発明の電子部品を配線基板に実装する際の熱によって本発明の電子部品の電気的な特性が劣化してしまうことを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品を配線基板に実装した状態を示した概略構成図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品の概略構成図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子デバイスの概略構成図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るリードフレームの一部概略構成図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るパッド部の概略平面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るリード端子の変形例１の一部概略平面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るリード端子の変形例２の一部概略平面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るリード端子の変形例３の一部概略平面図である。
【図９】図８に示すリード端子を備える電子部品を配線基板に実装した状態を示した概略構成図である。
【図１０】本発明の一実施形態の他の形態に係るリードフレームの一部概略構成図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係るリード端子の変形例４の一部概略平面図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係るリード端子の変形例５の一部概略平面図である。
【図１３】図１２に示すリード端子を備える電子部品を配線基板に実装した状態を示した一部概略構成図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係るパッド部の変形例１の概略平面図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係るパッド部の変形例２の概略構成図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係るパッド部の変形例３の概略平面図である。
【図１７】本発明の一実施形態に係るパッド部の変形例４の概略平面図である。
【図１８】本発明の一実施形態に係るパッド部の変形例５の概略構成図である。
【図１９】本発明の一実施形態に係るパッド部の変形例６の概略平面図である。
【図２０】本発明の一実施形態に係るパッド部の変形例７の概略平面図である。
【図２１】本発明の一実施形態に係るパッド部の変形例８の概略平面図である。
【図２２】本発明の一実施形態に係るパッド部の変形例９の概略平面図である。
【図２３】本発明の一実施形態に係るパッド部の変形例１０の概略断面図である。
【図２４】本発明の一実施形態に係るパッド部の変形例１１の概略平面図である。
【図２５】本発明の一実施形態に係るパッド部の変形例１２の概略側面図である。
【図２６】本発明の一実施形態に係る樹脂パッケージ部の変形例１の概略斜視図である。
【図２７】本発明の一実施形態に係る樹脂パッケージ部の変形例２の概略斜視図である。
【図２８】本発明の一実施形態に係る樹脂パッケージ部の変形例３の概略斜視図である。
【図２９】本発明の一実施形態に係る樹脂パッケージ部の変形例４の概略斜視図である。
【図３０】本発明の一実施形態に係る樹脂パッケージ部の変形例５の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係る電子部品及びリードフレームの実施形態について図面を参照しつつ説明する。
【００２５】
まず初めに、本発明に係る電子部品の一実施形態について説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品１００を配線基板６に実装した状態を示した概略構成図であり、図２は、本発明の一実施形態に係る電子部品１００の概略構成図である。
【００２７】
電子部品１００はリードタイプの電子部品であり、図１に示すように、電子部品１００は、配線基板６に半田（図示省略）を用いて実装される。
【００２８】
図１に示す配線基板６には、配線パターン（不図示）と、スルーホール６１、スルーホール６２及びスルーホール６３（スルーホール６１〜６３）とが形成されている。スルーホール６１〜６３は、内壁にめっき層（不図示）が設けられ、配線基板６の両主面を貫通する貫通孔である。
【００２９】
電子部品１００は、図２に示すように、複数のパッド部としての第１パッド部７、第２パッド部８及び第３パッド部９（以下、パッド部７〜９とする）と、パッド部７〜９からそれぞれ同一方向（本実施形態では−Ｙ軸方向）に延設された複数のリード端子としての第１リード端子１、第２リード端子２及び第３リード端子３（以下、リード端子１〜３とする）を備えている。パッド部７〜９それぞれの搭載面（本実施形態では、搭載面をＸ軸とＸ軸に直交したＹ軸とからなるＸ−Ｙ平面とする）には、電子デバイス４が搭載され、パッド部７〜９と電子デバイス４とが電気的に接続されている。
【００３０】
なお、本実施形態では、リード端子１の両端のうち、パッド部７側の一端を基端とし、他端を先端とする。リード端子２の両端のうち、パッド部８側の一端を基端とし、他端を先端とする。リード端子３の両端のうち、パッド部９側の一端を基端とし、他端を先端とする。なお、本実施形態では、リード端子の母材としてＣｕ（銅）や４２アロイ（Ｎｉ（ニッケル）合金）等が用いられ、前記母材の表面には、Ｎｉ等の下地めっきが施された後、さらにＡｇ（銀）めっきやＡｕ（金）めっき等が施されている。
【００３１】
また、パッド部７〜９は、電子デバイス４が接合される部位及びその周辺の部位であり（領域Ｄ０で示す部位）、パッド部７〜９における幅（Ｘ軸方向（＋Ｘ軸方向及び−Ｘ軸方向）における寸法）は、リード端子１〜３の幅（Ｘ軸方向（＋Ｘ軸方向及び−Ｘ軸方向）における寸法）Ｗ０よりも広い。
【００３２】
この電子部品１００では、パッド部７〜９及び電子デバイス４が、絶縁性樹脂を用いて形成された樹脂パッケージ部５により樹脂封止されている。ここでは、リード端子１〜３それぞれの基端側の一部分も樹脂パッケージ部５により樹脂封止されている。
【００３３】
リード端子１〜３は、＋Ｘ軸方向に沿って順に隣接して配置されている。リード端子１はパッド部７から−Ｙ軸方向に延設され、リード端子２はパッド部８から−Ｙ軸方向に延設され、リード端子３はパッド部９から−Ｙ軸方向に延設されている。すなわち、これらリード端子１〜３は、パッド部７〜９から同一方向である−Ｙ軸方向へ延設されている。なお、本実施形態では、リード端子１は電源電圧を入力するための（Ｖｄｄ用の）リード端子であり、リード端子２はＧＮＤ（接地）用のアース端子であり、リード端子３は出力を取り出すための（Ｏｕｔｐｕｔ用の）リード端子である。なお、本実施形態に示すリード端子１〜３とパッド部７〜９との組み合わせ（延設状態）は一例に過ぎず、電子部品１００の仕様等に応じて任意に変更可能である。
【００３４】
また、スルーホール６１〜６３内壁のめっき層とリード端子１〜３とは、図示していないが、半田等を用いてそれぞれ電気的に接続されている。
【００３５】
電子デバイス４は、例えば表面実装型の圧電振動デバイスであり、水晶発振器、水晶振動子、水晶フィルタ、または弾性表面波デバイス等からなる。このような表面実装型の電子デバイスを電子デバイス４として用いた場合、表面実装型の電子デバイスをリードタイプの電子部品として汎用することができ、電子部品の製造コストを削減することができる。
【００３６】
本実施形態では、電子デバイス４として水晶発振器を用いた場合について説明を行う。
【００３７】
図３は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス４の一実施例を示す断面図である。
【００３８】
電子デバイス４は、図３に示すように、セラミック多層基板からなる絶縁性のベース３４と、段付き凹部３４１の開口部位を覆う蓋２４とから構成された筐体１４を備えている。
【００３９】
この電子デバイス４では、ベース３４と蓋２４との当接部位（外周縁部）は、封止用接合材（不図示）によって接合され、この接合により筐体１４内部（キャビティ）が気密封止されている。
【００４０】
蓋２４は、金属等の導電性を有する材料を用いて形成され、ＧＮＤ用のリード端子２に一体形成されたパッド部８に電気的に接続され、ノイズを除去することができる。なお、蓋２４は導電性を有する材料に限らずセラミック等の絶縁性を有する材料を用いて形成されていてもよい。また、蓋２４とパッド部８とは、図示していないが、筐体１４に形成された配線パターンまたはワイヤ等を介して電気的に接続されていることが好ましい。
【００４１】
ベース３４には、一表面（紙面上側（以下、上側とする）の表面）にキャビティとしての段付き凹部３４１が設けられている。
【００４２】
段付き凹部３４１内には、２段の段差が設けられている。段付き凹部３４１の上段部（段付き凹部３４１の開口部位に最も近い側の段差部）３４２には、両主面に一対の励振電極（不図示）が形成された水晶振動片５４が載置され、水晶振動片５４の端部は上段部３４２の少なくとも一部に支持されている。
【００４３】
段付き凹部３４１の上段部３４２に複数の電極パッド（不図示）が設けられ、複数の電極パッドに、水晶振動片５４の各励振電極が導電性接合材７４１及び導電性接合材７４２を用いて接合されている。なお、２つの導電性接合材７４１，７４２は、図３に示す断面視同一位置に配置され、紙面手前側（以下、手前側とする）と紙面奥側（以下、奥側とする）とに配されている。なお、導電性接合材７４１，７４２として、樹脂性接着剤、金属バンプ、またはめっきバンプ等を用いてもよい。
【００４４】
段付き凹部３４１の底面３４３には、増幅回路を含む集積回路素子６４が載置されている。集積回路素子６４は複数の外部電極（不図示）を備えており、集積回路素子６４の前記複数の外部電極は、段付き凹部３４１の下段部（前記上段部３４２よりも底面３４３側に設けられた段差部）３４４に設けられた複数の電極パッド（不図示）に、複数のワイヤ８４を介してそれぞれワイヤボンドされている。なお、ワイヤ８４を用いたワイヤボンドの代わりに、金属バンプによるフリップチップ接合（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ  Ｂｏｎｄｉｎｇ（ＦＣＢ））を用いてもよい。
【００４５】
なお、図３に示す電子デバイス４は、複数の外部電極としての、第１外部電極４１、第２外部電極４２、第３外部電極４３及び第４外部電極４４（以下、外部電極４１〜４４とする）を備えている（図２参照）。これら外部電極４１〜４４は、ベース３４の外側（紙面下側（以下、下側とする））の表面に形成されている。例えば、外部電極４１は、集積回路素子６４のＶｄｄ用の（電源電圧を入力するための）外部電極に電気的に接続され、外部電極４２は、集積回路素子６４のＯＥ用の（集積回路素子６４の出力をコントロールするための）外部電極に電気的に接続され、外部電極４３は、水晶振動片５４のＧＮＤ用の励振電極と集積回路素子６４のＧＮＤ用の外部電極とに電気的に接続され、外部電極４４は、集積回路素子６４のＯｕｔｐｕｔ用の（集積回路素子６４の出力を取り出すための）外部電極に電気的に接続されている。なお、図３において、外部電極４１及び外部電極４２は手前側と奥側とで重なりあった状態で図示され、外部電極４３及び外部電極４４は手前側と奥側とで重なりあった状態で図示されている。
【００４６】
上記した段付き凹部３４１の上段部３４２に載置された水晶振動片５４の前記励振電極の少なくとも一部と、段付き凹部３４１の下段部３４３に載置された集積回路素子６４の前記外部電極の少なくとも一部とは、電子デバイス４の仕様に応じた電気的接続がされている。
【００４７】
図２に示す電子部品１００では、パッド部７〜９の搭載面に対して電子デバイス４の外部電極４１〜４４が対面（対向）した状態で搭載されている。このような状態において、電子部品１００では、パッド部７表面に外部電極４１及び外部電極４２が、パッド部８表面に外部電極４３が、パッド部９に外部電極４４が、半田（不図示）を用いてそれぞれ固定され接続されている。なお、図１に示す電子部品１００では、電源電圧入力時に電子デバイス４を常にオン状態にする目的で、パッド部７表面に外部電極４１のみならず外部電極４２も接続して外部電極４２にも電源電圧を入力している。但し、本発明において、前記パッド部の数、前記リード端子の数、及びパッド部７〜９と外部電極４１〜４４との間の接続状態は、図２に示すものに限定されず、電子部品１００の仕様に応じて適宜変更可能である。また、パッド部７〜９と外部電極４１〜４４との接続には、前記半田の代わりに、導電性接着剤を用いてもよく、Ａｕバンプを用いたＦＣＢであってもよい。また、電子デバイス４は、パッド部７〜９の搭載面に対して電子デバイス４の外部電極４１〜４４が背向した状態で搭載されていてもよく、この場合には前記半田の代わりにワイヤを用いた接続を行う。
【００４８】
リード端子１〜３は、図２に示すように、隣り合うリード端子間のピッチＰ１が狭い狭ピッチ部位（図中、領域Ｄ１で示す部位）と、隣り合うリード端子間のピッチＰ２が広い広ピッチ部位（図中、領域Ｄ３で示す部位）とをそれぞれ備えている。前記狭ピッチ部位は、前記広ピッチ部位よりもリード端子１〜３それぞれの基端側（パッド部７〜９側）に配されている。図１に示す電子部品１００では、前記狭ピッチ部位と前記広ピッチ部位とを設けるために、リード端子１及びリード端子３において、前記狭ピッチ部位と前記広ピッチ部位との間に配された部位（図中、領域Ｄ２で示す部位）が、基端側から先端側へ向かうに従ってそれぞれリード端子２から離間する斜行部で構成されている。
【００４９】
なお、リード端子１〜３のピッチ（Ｘ軸方向におけるリード端子１〜３間の間隙部の寸法）は、パッド部７〜９に搭載される電子デバイス４の仕様（例えば、外形や外部電極等の寸法）や、配線基板６の仕様（例えば、各スルーホール６１〜６３間の間隔等）に従って、適宜設定される。
【００５０】
図２に示す電子部品１００では、リード端子２の広ピッチ部位に、２つの第１突出片１２，１２を備えている。
【００５１】
２つの第１突出片１２，１２のうち、一方の第１突出片１２は、リード端子２のリード端子１側の端面に設けられ、この端面からリード端子１に近接する方向（リード端子２の幅方向である−Ｘ軸方向）に突出しており、他方の第１突出片１２は、リード端子２のリード端子３側の端面に設けられ、この端面からリード端子３に近接する方向（リード端子２の幅方向である＋Ｘ軸方向）に突出している。
【００５２】
各第１突出片１２，１２の幅（Ｘ軸方向（突出方向）における寸法）Ｗ１とリード端子２の幅Ｗ０との合計寸法（Ｗ１＋Ｗ１＋Ｗ０）は、図１に示す配線基板６のスルーホール６２の直径より大きいため、配線基板６へ電子部品１００を実装する際、第１突出片１２，１２は、スルーホール６２に挿入されず、配線基板６の実装面（図１では上側の表面）６０に当接する。そのため、第１突出片１２，１２によって、配線基板６に対する電子部品１００の高さ方向（Ｙ軸方向（＋Ｙ軸方向及び−Ｙ軸方向））の位置を所望の位置とする位置決めを行うことができる。
【００５３】
なお、図２ではリード端子２と第１突出片１２，１２との境界が二点鎖線で示されているが、実際には、リード端子２と第１突出片１２，１２とは一体形成されている。また、図２に示す電子部品１００ではリード端子２に矩形の第１突出片１２，１２が２つ設けられているが、第１突出片を設けるリード端子はリード端子２に限定されず、形状も矩形に限定されず、第１突出片の数も２つに限定されない。
【００５４】
次に、図２に示す電子部品１００を製造する際に用いられるリードフレームについて図面を参照しつつ説明する。
【００５５】
図４は、本発明の一実施形態に係るリードフレーム１０の一部概略構成図である。
【００５６】
本実施形態では、複数の電子部品１００を同時に製造することが可能なリードフレーム１０を用いて説明をし、図４にはリードフレーム１０のうち電子部品１つ分に相当する領域のみを示す。
【００５７】
リードフレーム１０は、金属の板材を、例えば、エッチング加工または金型を用いた打ち抜き加工等を用いてパターンニングすることによって形成されたものである。
【００５８】
リードフレーム１０は、パッド部７〜９と、これらパッド部７〜９から−Ｙ軸方向に延設されたリード端子１〜３と、Ｘ軸方向に延びる２本の支持フレーム２０，２０と、各支持フレーム２０，２０間に架橋するように渡されたＹ軸方向に延びる２本の桟フレーム３０，３０と、両端が２本の桟フレーム３０，３０にそれぞれ接続されたＸ軸方向に延びるタイバー部４０とを備えている。図４では、２本の支持フレーム２０が上側と下側とに示され、２本の桟フレーム３０，３０が紙面左側（以下、左側とする）と紙面右側（以下、右側とする）に示されている。支持フレーム２０，２０及びタイバー部４０の長さ方向はＸ軸方向であり、桟フレーム３０，３０の長さ方向はＹ軸方向である。桟フレーム３０，３０それぞれの一端は上側の支持フレーム２０に接続され、桟フレーム３０それぞれの他端は下側の支持フレーム２０に接続されている。
【００５９】
リード端子１〜３の各先端は、下側の支持フレーム２０に接続され、前記各リード端子の前記広ピッチ部位は、タイバー部４０により連結されている。
【００６０】
パッド部７，９は、図５に示すように、搭載面７０，９０（Ｘ−Ｙ平面）において電子デバイス４を搭載する位置（搭載位置）を決定するための位置決め部を備えている。図５は、本発明の一実施形態に係るパッド部７〜９の概略平面図である。なお、図５には二点鎖線を用いて電子デバイス４の搭載位置も示す。
【００６１】
前記位置決め部は、図５に示すように、パッド部７に設けられた切り欠き部７１と、パッド部９に設けられた切り欠き部９１とである。
【００６２】
切り欠き部７１は、パッド部７の紙面左上隅部（不図示）を切り欠くことにより形成され、パッド部７の紙面上端面（Ｘ軸方向の上端面）と紙面左端面（Ｙ軸方向の左端面）との間をつなぐ斜面（Ｘ軸方向及びＹ軸方向に対して予め設定された角度に傾いた面）である。切り欠き部９１は、パッド部９の紙面右上隅部（不図示）を切り欠くことにより形成され、パッド部９の紙面上端面（Ｘ軸方向の上端面）と紙面右端面（Ｙ軸方向の右端面）との間をつなぐ斜面である。
【００６３】
パッド部７〜９に電子デバイス４を搭載する際、まず、撮像装置等を用いてパッド部７〜９の画像データを取得し、演算処理装置等で前記画像データを画像処理することにより、Ｘ−Ｙ平面での電子デバイス４の搭載位置を決定するための基準線Ｌを得る。この基準線Ｌは、切り欠き部７１の予め設定された部位である基準点７１１（ここでは左側の一端）と切り欠き部９１の予め設定された部位である基準点９１１（ここでは右側の一端）とを通る仮想線である。パッド部７〜９に電子デバイス４を搭載する際、基準点７１１または基準点９１１に基づいてＸ軸方向における搭載位置を決定し、基準線Ｌに基づいてＹ軸方向における搭載位置を決定する。なお、前記Ｘ軸方向における搭載位置及び前記Ｙ軸方向における搭載位置のうちのいずれか一方のみを決定して電子デバイス４を搬送してもよい。
【００６４】
なお、図５では、基準線Ｌをより明確に示すために、電子デバイス４を基準線Ｌから離間させた状態で図示しているが、基準線Ｌに電子デバイス４の上側端面が重なるように位置決めしてもよく、図示しているように基準線Ｌと電子デバイス４との間を予め設定された距離分だけ離間させた状態で位置決めしてもよい。
【００６５】
前記位置決め部を備えている場合、樹脂パッケージ部５とパッド部７，９との接触面積を増加させることができる。これにより、樹脂パッケージ部５からパッド部７，９を含むリード端子１，３が脱落してしまう（抜け落ちてしまう）ことを防止できる。
【００６６】
上記したように、本実施形態にかかる電子部品１００によれば、電子デバイス４をパッド部７〜９に搭載する際に搭載位置を高精度に決定することができ、そのため、電子デバイス４とパッド部７〜９との間の電気接続の信頼性を高めることができる。また、前記位置決め部は、パット部７〜９における搭載面（前記Ｘ−Ｙ平面）での電子デバイス４の搭載位置を示すものであり、このような位置決め部をパッド部７〜９に備えることにより、電子デバイス４を搭載面の予め設定された位置に精度よく配することができる。
【００６７】
次いで、リードフレーム１０を用いて電子部品１００を製造する手順について説明する。
【００６８】
図２に示す電子部品１００を形成する際、まず初めに、図４に示すリードフレーム１０のパッド部７〜９に電子デバイス４を搭載する（デバイス搭載工程）。前記デバイス搭載工程では、まず、前述した手順によって電子デバイス４のパッド部４〜９における搭載位置を決定した後、パッド部７〜９のうち後に外部電極４１〜４４が接合される領域に、スクリーン印刷等を行ってクリーム半田を塗布する。このクリーム半田を塗布した後、電子デバイス４を搬送して前記搭載位置に載置し、リフロー半田付け装置等によりクリーム半田を溶融してパッド部７〜９に外部電極４１〜４４を加熱溶着し、パッド部７〜９に外部電極４１〜４４を電気的機械的に接続する。前記クリーム半田としては、鉛フリー半田等を含有する鉛フリーのクリーム半田が用いられる。前記鉛フリー半田は、搭載後の再溶融を防止するために融点が高いものがより好ましく、例えば、Ｓｎ（錫）及びＡｇを含むＳｎＡｇ系の半田（融点は約２２１度）、Ｓｎ及びＣｕを含むＳｎＣｕ系の半田（融点は約２２７度）、Ｓｎ、Ａｇ及びＣｕを含むＳｎＡｇＣｕ系の半田（融点は約２１７度〜約２２０度）、並びにＳｎ及びアンチモン（Ｓｂ）を含むＳｎＳｂ系の半田（融点は約２４５度〜約２５０度）がある。
【００６９】
前記デバイス搭載工程を行った後、パッド部７〜９及び電子デバイス４を樹脂封止する樹脂パッケージ部５を形成する（樹脂モールド工程）。ここでは、図２に示すように、リード端子１〜３それぞれの基端側の一部分も樹脂パッケージ部により樹脂封止してもよい。
【００７０】
前記樹脂モールド工程を行った後、タイバーカットダイ（抜き型）及びタイバーカットパンチ（抜き刃）を備えたタイバー切断装置等を用いて、タイバー部４０を切断する（タイバーカット工程）。本実施形態においては、このタイバーカット工程において、タイバー部４０のうち、リード端子１とリード端子２との間を連結する部位とリード端子２とリード端子３との間を連結する部位とを、リード端子２に接続した部位を残すようにタイバーカットすることによって、第１突出片１２，１２を形成する。具体的には、タイバー部４０の、図４中にＬｃｕｔ１で示す部位と、図示しないがリード端子１との境界及びリード端子３との境界とを切断する。一般に、タイバー切断装置でタイバー部４０を切断する際、切断位置がずれてリード端子１及びリード端子３の一部を誤って切断してしまうことを防止するために、実際には、リード端子１及びリード端子３とタイバー部４０との各境界よりも多少タイバー部側の位置（リード端子１及びリード端子３から離れた位置）を切断する。本実施形態においては、タイバー部４０はリード端子１〜３の前記広ピッチ部位を連結しているため、リード端子１〜３の前記狭ピッチ部位を連結した場合と比較してリード端子１〜３からさらに離れた位置を切断しても各リード端子１〜３間を確実に分離することができる。これにより、タイバー切断装置の切断位置に係る精度を緩和することができる。
【００７１】
前記タイバーカット工程を行った後、支持フレーム２０からリード端子１〜３を切断することにより電子部品１００を個々に分離し（トリミング工程）、図１に示す電子部品１００を得る。
【００７２】
なお、樹脂パッケージ部５を形成する際に生じたバリを除去したり、リード端子１〜３の形を整えたりするためのフォーミング工程を、必要に応じて前述した手順に追加してもよい。
【００７３】
上記した製造工程により製造した電子部品１００を配線基板６に実装する際、まず、リード端子１をスルーホール６１に、リード端子２をスルーホール６２に、リード端子３をスルーホール６３にそれぞれ挿入して、配線基板６に電子部品１００を配置する。このように配置した後、配線基板６をディップ槽に投入して半田をディップする。前記半田の具体例としては、鉛フリー半田である、例えば、Ｓｎ及びＡｇを含むＳｎＡｇ系の半田、Ｓｎ及びＣｕを含むＳｎＣｕ系の半田、Ｓｎ、Ａｇ及びＣｕを含むＳｎＡｇＣｕ系の半田、並びにＳｎ及びアンチモンを含むＳｎＳｂ系の半田がある。
【００７４】
一般的に、これらの鉛フリー半田は鉛を含有する半田と比較して融点が高い。そのため、電子部品１００を配線基板６に実装する際にリード端子１〜３に加えた熱がパッド部７〜９にも伝わり、パッド部７〜９（特に体積の小さいパッド部８）が過度に加熱されてしまうことにより、電子デバイス４に含まれる素子（例えば集積回路素子６４）が熱で破壊され電子部品１００が破壊されてしまうことが懸念される。また、パッド部７〜９（特に体積の小さいパッド部８）が過度に加熱されてしまうことにより、電子デバイス４とパッド部７〜９（特に体積の小さいパッド部８）との間の半田が再溶融して、電子デバイス４の外部電極４１〜４４とパッド部７〜９との間の電気接続が低下し電子部品１００の電気的特性が劣化してしまうことも懸念される。
【００７５】
これに対して、本実施形態にかかる電子部品１００は、図１，２に示すように、体積の小さいパッド部８から延設されたリード端子２に第１突出片１２，１２を備えており、第１突出片１２，１２に熱の一部を留めることができるため、パッド部８への熱伝導を抑制することができ、パッド部８が過度に熱くなることを防止できる。そのため、電子部品１００を配線基板６に実装する際に、集積回路素子６４が破壊されてしまうことや、パッド部８と外部電極４３との間の半田等が再溶融してしまうことを防止できる。その結果、実装時の熱によって、電子部品１００が破壊されてしまったり、電子部品１００の電気的な特性が劣化してしまったりすることを防止できる。
【００７６】
また、パッド部７〜９と外部電極４１〜４４との間の半田等の再溶融をより確実に防止するためには、パッド部７〜９と外部電極４１〜４４との接続に用いる半田の融点が、電子部品１００と配線基板６との接続に用いる半田の融点と同じであるか、または電子部品１００と配線基板６との接続に用いる半田の融点よりも高いことが好ましい。具体的に、電子部品１００と配線基板６との接続に用いる半田としてＳｎＡｇＣｕ系の半田を用いた場合、パッド部７〜９と外部電極４１〜４４との接続に用いる半田としては、ＳｎＡｇ系の半田、ＳｎＣｕ系の半田またはＳｎＳｂ系の半田を用いることが好ましく、最も融点が高いためＳｎＳｂ系の半田を用いることがより好ましい。
【００７７】
なお、上記した第１突出片の大きさ（体積）、配置、及びリード端子１〜３ごとの数は一例であり、パッド部７〜９の大きさ等に従って適宜変更可能である。例えば、パッド部８がパッド部７，９と比較して大きなパッド部であった場合には、リード端子２には前記第１突出片を設けずに、リード端子１，３に前記第１突出片を設けてもよい。
【００７８】
また、上記した第１突出片の形状は一例であり、適宜変更可能である。また、リード端子２の第１突出片１２，１２の突出方向（Ｘ軸方向）の寸法（幅の寸法）は、図１，２に示す寸法に限定されるものではなく、任意に設定可能である。具体的に、リード端子１，３に第１突出片を備え、リード端子２の第１突出片１２，１２の突出方向（Ｘ軸方向）の寸法（幅の寸法）をかえた形態を図６に示す。
【００７９】
図６は、本発明の一実施形態に係るリード端子１〜３の変形例１の概略構成図である。なお、図６には、リード端子のうち第１突出片とその周辺の部位とのみを示す。
【００８０】
図６に示すリード端子１〜３は、図２に示す第１突出片１２，１２の代わりに、パッド部７〜９それぞれの体積に応じて体積の異なる第１突出片１１，１１、第１突出片１２，１２及び第１突出片１３，１３を備えている。具体的には、リード端子１は第１突出片１１，１１を、リード端子２は第１突出片１２，１２を、リード端子３は第１突出片１３，１３をそれぞれ備えている。
【００８１】
また、図２に示すように、パッド部８の体積がパッド部７及びパッド部９それぞれの体積と比較して非常に小さい。そのため、第１突出片１２，１２それぞれの体積の合計が、第１突出片１１，１１それぞれの体積の合計や第１突出片１３，１３それぞれの体積の合計よりも充分に大きくなるように、第１突出片１１，１１、第１突出片１２，１２及び第１突出片１３，１３それぞれの体積が設定されている。
【００８２】
第１突出片１１，１１、第１突出片１２，１２及び第１突出片１３，１３は、タイバーカット工程での切断位置を変更する点以外は図２に示す第１突出片１２と同様の手順で、図４に示すリードフレーム１０を用いて形成される。
【００８３】
また、上記した図２に示す第１突出片１２や図６に示す第１突出片１１〜１３は、平面視矩形に成形されているが、第１突出片の平面視形状はこれに限定されるものではなく、例えば図７，８に示すように、第１突出片がパッド部から離間するに従って幅狭となるテーパ形状であってもよい。また、第１突出片１１〜１３の形状は、パッド部７〜９から離間するに従って幅狭となった台形であってもよい。
【００８４】
図７，８は、本発明の一実施形態に係るリード端子１〜３の変形例２，３の概略構成図である。なお、図７，８には、リード端子のうち第１突出片とその周辺の部位とのみを示す。
【００８５】
図７に示すリード端子１〜３では、図２に示す矩形の第１突出片１２，１２の代わりに、パッド部８から離間するに従って幅狭となったテーパ形状の第１突出片１２，１２をリード端子２に備えている。詳しくは、第１突出片１２，１２は、リード端子２の先端側（以下、リード端子先端側とする）に向かうに従って先細りした形状となっている。この図７に示す第１突出片１２，１２は、そのリード端子先端側の寸法が小さく、配線基板６のスルーホール６２に挿入しやすい形状となっている。
【００８６】
２つ設けられた第１突出片１２，１２それぞれの最大となる幅（最大幅）の寸法（突出方向（Ｘ軸方向）の寸法）とリード端子２の幅の寸法との合計は、スルーホール６２の直径よりもやや大きい。
【００８７】
なお、本実施形態においては、少なくとも第１突出片がリード端子先端側に向かうに従って幅狭となる構成を有する場合、その第１突出片１２，１２の幅狭となる形状をテーパ形状と称する。また、本実施形態において、第１突出片の幅とはＸ軸方向における寸法である。
【００８８】
第１突出片１２，１２は、テーパ形状であるため、スルーホール６２に圧入することができる。これにより、電子部品１００を配線基板６により強く固定することができる。その結果、配線基板６から電子部品１００が抜ける（または抜けそうになり浮いてしまう）ことや配線基板６に対して電子部品１００が傾いた状態で実装されることを防止できる。
【００８９】
第１突出片１２，１２は、タイバーカット工程での切断位置を変更する点以外は図２に示す第１突出片１２と同様の手順で、図４に示すリードフレーム１０を用いて形成される。
【００９０】
図８に示すリード端子１〜３では、図７に示すリード端子２を用い、さらにリード端子１，３に、パッド部８から離間するに従って幅狭となったテーパ形状の第１突出片１１、１３をそれぞれ備えている。また、リード端子１の第１突出片１１は、リード端子１の左側端面（隣り合うリード端子がない側の端面）に設けられている。また、リード端子３の第１突出片１３は、リード端子３の右側端面（隣り合うリード端子がない側の端面）に設けられている。これら第１突出片１１、１３は、リード端子１〜７のリード端子先端側に向かうに従って先細りした形状となっており、リード端子先端側の寸法が小さく、配線基板６のスルーホール６１〜６３に挿入しやすい形状となっている（図９参照）。
【００９１】
また、リード端子１の幅の寸法と第１突出片１１の最大幅の寸法との合計は、スルーホール６１の直径よりもやや大きい。リード端子３の幅の寸法と第１突出片１３の最大幅の寸法との合計は、スルーホール６１の直径よりもやや大きい。
【００９２】
第１突出片１１と第１突出片１３は、第１突出片１２，１２と同様に、タイバーカット工程での切断位置を変更する点以外は図２に示す第１突出片１２と同様の手順で、図４に示すリードフレーム１０を用いて形成される。
【００９３】
なお、図９では、第１突出片１１、第１突出片１２，１２及び第１突出片１３の全体がスルーホール６１〜６３内に完全に挿入されているが、第１突出片１１、第１突出片１２，１２及び第１突出片１３の最大幅を変更してその一部分（リード端子先端側の一部分）のみをスルーホール６１，６３内に挿入してもよい。
【００９４】
なお、本実施形態では、図４に示すリードフレーム１０を用いているが、これに限定されるものではなく、図１０に示すリードフレーム１０を用いてもよい。
【００９５】
図１０に示すリードフレーム１０は、図４に示すリードフレーム１０に、２つの第２突出片２２，２２を追加した構成となっている。そのため、ここでは、第２突出片２２，２２に関する内容を述べ、他の構成についてはその説明を省略する。
【００９６】
第２突出片２２，２２は、リード端子２の前記広ピッチ部位（図中、領域Ｄ３で示す部位）に設けられ、タイバー部４０よりもリード端子先端側に配されている。第２突出片２２，２２の形状は、パッド部８から離間するに従って幅狭となったテーパ形状である。
【００９７】
なお、図１０では、リード端子２、タイバー部４０及び第２突出片２２，２２それぞれの境界が二点鎖線で示されているが、実際には、リード端子２、タイバー部４０及び第２突出片２２，２２は一体形成されている。具体的には、第２突出片２２，２２のうち、リード端子１側（左側）に設けられた第２突出片２２は、その上側端面がタイバー部４０の下側端面に一体形成され、その右側端面がリード端子２の左側端面に一体形成されている。また、リード端子２側（右側）に設けられた第２突出片２２は、その上側端面がタイバー部４０の下側端面に一体形成され、その左側端面がリード端子２の右側端面に一体形成されている。なお、図１０に示す実施形態では、タイバー部４０と第２突出片２２，２２とが一体形成されているが、これに限定されるものではなく、タイバー部４０と第２突出片２２，２２とは一体形成されていなくてもよい。例えば、第２突出片２２，２２をタイバー部４０からリード端子先端側に離間させてもよい。
【００９８】
この図１０に示すリードフレームを用いて上記した製造方法によりリード端子２を製造した場合、図１１，１２に示すリード端子２が成形される。
【００９９】
図１１に示すリード端子２の変形例４では、図２に示すリード端子２に第２突出片２２，２２が追加形成されている。
【０１００】
図１１に示すリード端子１〜３は、製造工程の前記タイバーカット工程において、図１０に示すリードフレーム１０のタイバー部４０の、Ｌｃｕｔ２で示す部位と、図示しないがリード端子１との境界及びリード端子３との境界とを切断することによって得られる。なお、このタイバーカット工程では、第１突出片１２，１２の幅が第２突出片２２，２２の最大幅と同じになるように、Ｌｃｕｔ２が設定されている。
【０１０１】
２つ設けられた第２突出片２２，２２それぞれの最大幅（リード端子基端側の幅）Ｗ３の寸法とリード端子２の幅Ｗ０の寸法との合計（Ｗ３＋Ｗ３＋Ｗ０）は、スルーホール６２の直径よりもやや大きい。なお、本実施形態において、第２突出片の幅とはＸ軸方向における寸法である。
【０１０２】
図１１に示すリード端子１〜３は、リード端子１〜３に加えられた熱の一部を第１突出片１２，１２及び第２突出片２２，２２に留めることができる。これによって、パッド部８への熱伝導をより確実に抑制することができる。
【０１０３】
また、リード端子１〜３をスルーホール６１〜６３にそれぞれ挿入し、第２突出片２２，２２をスルーホール６２に圧入すると、第２突出片２２がスルーホール６２の内壁に押し付けられ圧接した状態になる。これにより、配線基板６に対して電子部品１００を強固に固定することができる。その結果、配線基板６から電子部品１００が抜ける（または抜けそうになり浮いてしまう）ことや配線基板６に対して電子部品１００が傾いた状態で実装されることを防止できる。
【０１０４】
図１２に示すリード端子２の変形例５では、図１１に示す第１突出片１２，１２の幅Ｗ３が幅Ｗ２（Ｗ３＜Ｗ２）に変更されている。
【０１０５】
図１２に示すリード端子１〜３は、製造工程の前記タイバーカット工程において、図１０に示すリードフレーム１０のタイバー部４０の、Ｌｃｕｔ３で示す部位と、図示しないがリード端子１との境界及びリード端子３との境界とを切断することによって得られる。なお、このタイバーカット工程では、第１突出片１２，１２の幅Ｗ２が、第２突出片２２，２２の最大幅Ｗ３よりも充分大きくなり、かつ、第１突出片１２，１２と第２突出片２２，２２との境界部分Ｅ１には段差が形成されるように、Ｌｃｕｔ３が設定されている。
【０１０６】
図１２に示すリード端子１〜３は、リード端子１〜３に加えられた熱の一部を第１突出片１２，１２及び第２突出片２２，２２に留めることができる。これによって、パッド部８への熱伝導をより確実に抑制することができる。
【０１０７】
また、リード端子１〜３をスルーホール６１〜６３にそれぞれ挿入し、図１３に示すように、第２突出片２２，２２をスルーホール６２に圧入すると、第２突出片２２，２２がスルーホール６２の内壁に押し付けられ圧接した状態になる。これにより、配線基板６に対して電子部品１００を強く固定することができる。その結果、配線基板６から電子部品１００が抜ける（または抜けそうになり浮いてしまう）ことや配線基板６に対して電子部品１００が傾いた状態で実装されることを防止できる。また、第１突出片１２，１２は、スルーホール６２に挿入させずに、第１突出片１２，１２の第２突出片２２，２２よりも突出した部位を配線基板６の実装面（図１３では、上側の表面）６０と当接させることができる。これにより、第１突出片１２，１２によって、配線基板６に対する電子部品１００の高さ方向（Ｙ軸方向）の位置決めを行うことができる。
【０１０８】
なお、本実施形態では、テーパ形状の第１突出片１１，１２，１３及び第２突出片２２，２２は、それぞれのリード端子基端側の端面がＸ軸方向に対して平行となっているがこれに限定されず、Ｘ軸方向に対するリード端子基端側の端辺の角度が９０度より小さくてもよく、また大きくてもよく、適宜変更可能である。
【０１０９】
また、本実施形態では、前記位置決め部として、パッド部７，９に切り欠き部７１、切り欠き部９１を設けているが、これに限定されるものではなく、図１４〜２１に示す形態であってもよい。
【０１１０】
図１４に示す変形例１において、前記位置決め部として、切り欠き部７１と切り欠き部９１を適用している。
【０１１１】
切り欠き部７１は、パッド部７の左側端部から＋Ｘ軸方向に沿って矩形に切り欠くことによって形成され、切り欠き部９１は、パッド部９の右側端部から−Ｘ軸方向に沿って矩形に切り欠くことによって形成されている。
【０１１２】
このような構成の前記位置決め部を用いてパッド部７〜９に電子デバイス４を搭載する際には、基準点７１１と基準点９１１とを通る仮想線を用いて基準線Ｌに基づいてＹ軸方向における搭載位置を決定する。
【０１１３】
なお、この変形例では、基準点７１１を切り欠き部７１とパッド部７の外周端部との角部とし、基準点９１１を切り欠き部９１とパッド部９の外周端部との角部としたが、基準点７１１及び基準点９１１の位置はこれに限定されず、例えば切り欠き部７１または切り欠き部９１のいずれかの角部であればよい。
【０１１４】
また、切り欠き部７１及び切り欠き部９１は、＋Ｘ軸方向または−Ｘ軸方向に沿って矩形に切り欠くことによって形成されているが、これに限定されるものではなく、基準点を設けることができれば他の形状であってもよい。具体的に、パッド部７及びパッド部９の外周方向に対して斜めに切り欠いたものであってもよく、前記外周方向に沿って（平行に）切り欠いたものであってもよい。切り欠き部７１及び切り欠き部９１の形状は、前述したような矩形（長方形または正方形）であってもよく、三角形であってもよい。さらに、切り欠き部７１及び切り欠き部９１は、パッド部７及びパッド部９の外周端を構成する複数の辺のうちの１つの辺に設けられていてもよく、複数の辺に設けられていてもよい。
【０１１５】
図１５は、本発明の一実施形態に係るパッド部７〜９の変形例２を示す説明図であり、図１５は図１５（ａ）、図１５（ｂ）、図１５（ｃ）、図１５（ｄ）、図１５（ｅ）及び図１５（ｆ）からなる。図１５（ａ）及び図１５（ｂ）にはパッド部の搭載面を示し、図１５（ｃ）、図１５（ｄ）、図１５（ｅ）及び図１５（ｆ）には図１５（ａ）のＡ−Ａ線断面を示す。また、図１５（ａ）にはパッド部のみを示し、図１５（ｂ）には二点鎖線を用いて電子デバイスの搭載位置も示し、図１５（ｃ）にはパッド部に設けられた位置決め部（位置決めマーク）が凹部である場合の一例を示し、図１５（ｄ）にはパッド部に設けられた位置決め部（位置決めマーク）が貫通孔である場合の一例を示し、図１５（ｅ）にはパッド部に設けられた位置決め部（位置決めマーク）がマーキングである場合の一例を示し、図１５（ｆ）にはパッド部に設けられた位置決め部（位置決めマーク）が凸部である場合の一例を示す。
【０１１６】
図１５に示す変形例２では、前記位置決め部として、位置決めマーク１７１と位置決めマーク１９１を適用している。
【０１１７】
位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１は、パッド部７の搭載面７０及びパッド部９の搭載面９０において、電子デバイス４が搭載される領域（前記搭載位置）の周辺に設けられている。位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１は、電子デバイス４が搭載される矩形（長方形または正方形）の領域の少なくとも二つの角部に沿うように（ここでは、三辺で構成される二つの角部に沿うように）形成された平面視Ｌ字状のマークである。位置決めマーク１７１の平面視形状は、Ｌ字を時計回りに９０度回転させた形状であり、位置決めマーク１９１の平面視形状は、Ｌ字を時計回りに１８０度回転させた形状である。
【０１１８】
なお、ここでいう位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１は、図１５（ｃ）に示すようなパッド部７やパッド部９を貫通しない凹部であってもよく、図１５（ｄ）に示すようなパッド部７やパッド部９を貫通する貫通孔であってもよく、図１５（ｅ）に示すようなパッド部７やパッド部９の表面に印刷等により形成されたマーキングであってもよく、図１５（ｆ）に示すような、リードフレーム１０を形成する際に用いられる金型の変更によりパッド部７やパッド部９の表面にプレス成形された凸部であってもよい。
【０１１９】
このような構成の前記位置決め部を用いてパッド部７〜９に電子デバイス４を搭載する際には、基準点７１１または基準点９１１とを通る仮想線を用いて基準線Ｌに基づいてＹ軸方向における搭載位置を決定する。
【０１２０】
なお、位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１の形成位置は図１５に示す位置に限定されるものではない。位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１が前記凹部または前記貫通孔であった場合、例えば位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１を前記搭載位置よりもリード端子１〜３側（リード端子１〜３とパッド部７〜９との境界部位側）に形成することや、例えば位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１を電子デバイス４の外部電極４１〜４４が接合される部位を囲むように形成することにより、
位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１によって外部電極４１〜４４が接合される部位への前記熱伝導をより確実に妨げることができる。これにより、前記半田が搭載後に再溶融することをより確実に防止できる。
【０１２１】
なお、上記した図１５に示す変形例２では、前記位置決め部として、位置決めマーク１７１と位置決めマーク１９１を適用しているが、これは好適な例であり、図１６に示すように位置決めマーク１７１だけであっても前述したような効果が得られる。
【０１２２】
また、上記した図１５に示す変形例２では、前記位置決め部として、位置決めマーク１７１と位置決めマーク１９１を適用しているが、図１７に示すように、さらに位置決めマーク１７５を備えてもよい。
【０１２３】
位置決めマーク１７５は、平面視矩形状であり、パッド部７において、電子デバイス４の隣り合う外部電極である外部電極４１と外部電極４２とが個々に接続される各部位の間に設けられている。この位置決めマーク１７５は、パッド部７を貫通しない凹部であっても、パッド部７を貫通する貫通孔であってもよい。
【０１２４】
図１７に示す変形例４によれば、前記位置決め部は、位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１に加えて位置決めマーク１７５も備えているため、電子デバイス４の搭載位置をより高精度に決定することができる。
【０１２５】
ところで、一般に、半田は、リフロー装置により溶融されたときに電子デバイスの外部電極とパッド部との隙間に沿って拡がり、塗布された領域の周囲に流れ出してしまう場合がある。この場合、外部電極とパッド部との間の半田の量が不足し、外部電極とパッド部との間の電気的な接続が低下してしまうことが懸念される。
【０１２６】
これに対して、図１７に示す前記位置決め部によれば、位置決めマーク１７５によって半田の拡がりを防止することができ、電子デバイス４とパッド部７との間の電気的な接続に係る信頼性を維持することができる。
【０１２７】
なお、位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１の形成位置は図１７に示す位置に限定されるものではない。例えば、パッド部７において、位置決めマーク１７１、１７５に加えて、図１７中に破線で示すように、前記搭載位置よりもリード端子１側（リード端子１とパッド部７との境界部位側）に位置決めマーク１７６を形成してもよい。ここでは、位置決めマーク１７６の平面視形状はＬ字形状である。このような位置に位置決めマーク１７６を形成することにより、位置決めマーク１７６によって外部電極４２が接合される部位への前記熱伝導をより確実に妨げることができ、前記半田が搭載後に再溶融することをより確実に防止できる。
【０１２８】
図１８は、本発明の一実施形態に係るパッド部７〜９の変形例５を示す説明図であり、図１８は図１８（ａ）、図１８（ｂ）、図１８（ｃ）、図１８（ｄ）、図１８（ｅ）及び図１８（ｆ）からなる。図１８（ａ）及び図１８（ｂ）にはパッド部の搭載面を示し、図１８（ｃ）、図１８（ｄ）、図１８（ｅ）及び図１８（ｆ）には図１８（ａ）のＢ−Ｂ線断面を示す。また、図１８（ａ）にはパッド部のみを示し、図１８（ｂ）には二点鎖線を用いて電子デバイスの搭載位置も示し、図１８（ｃ）にはパッド部に設けられた位置決め部（位置決めマーク）が凹部である場合の一例を示し、図１８（ｄ）にはパッド部に設けられた位置決め部（位置決めマーク）が貫通孔である場合の一例を示し、図１８（ｅ）にはパッド部に設けられた位置決め部（位置決めマーク）がマーキングである場合の一例を示し、図１８（ｆ）にはパッド部に設けられた位置決め部（位置決めマーク）が凸部である場合の一例を示す。
【０１２９】
図１８に示す変形例５では、前記位置決め部として、位置決めマーク１７１と位置決めマーク１９１を適用している。
【０１３０】
位置決めマーク１７１は、電子デバイス４を搭載する領域（電子デバイス４の外形と一致する領域）の紙面左上隅近傍に設けられ、位置決めマーク１９１は、電子デバイス４を搭載する領域（電子デバイス４の外形と一致する領域）の紙面右上隅近傍に設けられている。位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１の平面視形状は円形である。
【０１３１】
なお、ここでいう位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１は、図１８（ｃ）に示すようなパッド部７やパッド部９を貫通しない凹部であってもよく、図１８（ｄ）に示すようなパッド部７やパッド部９を貫通する貫通孔であってもよく、図１８（ｅ）に示すようなパッド部７やパッド部９の表面に印刷等により形成されたマーキングであってもよく、図１８（ｆ）に示すような、リードフレーム１０を形成する際に用いられる金型の変更によりパッド部７やパッド部９の表面にプレス成形された凸部であってもよい。
【０１３２】
このような構成の前記位置決め部を用いてパッド部７〜９に電子デバイス４を搭載する際には、基準点７１１または基準点９１１とを通る仮想線を用いて基準線Ｌに基づいてＹ軸方向における搭載位置を決定する。
【０１３３】
なお、位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１の形成位置は図１８に示す位置に限定されるものではない。位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１が前記凹部または前記貫通孔であった場合、例えば位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１を前記搭載位置よりもリード端子１〜３側（リード端子１〜３とパッド部７〜９との境界部位側）に形成することや、例えば位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１を電子デバイス４の外部電極４１〜４４が接合される部位を囲むように形成することにより、
位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１によって外部電極４１〜４４が接合される部位への前記熱伝導をより確実に妨げることができる。これにより、前記半田が搭載後に再溶融することをより確実に防止できる。
【０１３４】
上記した図１８に示す前記位置決め部では、パッド部８に設けた平面視円形の位置決めマーク１７１と、パッド部９に設けた平面視円形の位置決めマーク１９１を用いているが、その数は、１つに限定されるものではなく、図１９に示すような複数個であってもよい。
【０１３５】
図１９に示す変形例６では、前記位置決め部として、位置決めマーク１７１〜１７３と、位置決めマーク１９１〜１９３とを適用している。
【０１３６】
位置決めマーク１７１〜１７３に関して、パッド部７において図１８の位置決めマーク１７１と同様の位置に位置決めマーク１７１が設けられ、この位置決めマーク１７１から−Ｙ軸方向上の任意の位置に位置決めマーク１７２が設けられ、位置決めマーク１７１から＋Ｘ軸方向上の任意の位置に位置決めマーク１７３が設けられる。そして、これら位置決めマーク１７１，１７３を通る仮想線と、位置決めマーク１７１，１７２を通る仮想線とからＬ字の仮想線を作成する。
【０１３７】
同様に、位置決めマーク１９１〜１９３に関して、パッド部９において図１８の位置決めマーク１９１と同様の位置に位置決めマーク１９１が設けられ、この位置決めマーク１９１から−Ｙ軸方向上の任意の位置に位置決めマーク１９２が設けられ、位置決めマーク１９１から−Ｘ軸方向上の任意の位置に位置決めマーク１９３が設けられる。そして、これら位置決めマーク１９１，１９２を通る仮想線と、位置決めマーク１９１，１９３を通る仮想線とからＬ字の仮想線を作成する。
【０１３８】
そして、このような構成の前記位置決め部を用いてパッド部７〜９に電子デバイス４を搭載する際には、位置決めマーク１７１〜１７３により作成したＬ字の仮想線と、位置決めマーク１９１〜１９３により作成したＬ字の仮想線とからＸ軸方向及びＹ軸方向における電子デバイス４の搭載位置の位置決めを行う。
【０１３９】
なお、位置決めマーク１７１及び位置決めマーク１９１の形成位置は図１９に示す位置に限定されるものではない。例えば、パッド部７において、位置決めマーク１７１〜１７３に加えて、図１９中に破線で示すように、電子デバイス４の外部電極４１，４２が接合される部位を囲むように位置決めマーク１７７を複数形成し、パッド部９において、位置決めマーク１９１〜１９３に加えて、図１９中に破線で示すように、電子デバイス４の外部電極４４が接合される部位を囲むように位置決めマーク１９７を複数形成してもよい。ここでは、位置決めマーク１７７，１９７の平面視形状は円形である。このような位置に位置決めマーク１７７，１９７を形成することにより、位置決めマーク１７７，１９７によって外部電極４１，４２，４４が接合される部位への前記熱伝導をより確実に妨げることができ、前記半田が搭載後に再溶融することをより確実に防止できる。
【０１４０】
また、前記位置決め部では、上記した実施形態だけでなく、図２０に示すような実施形態であってもよい。
【０１４１】
図２０に示す変形例７では、前記位置決め部として、位置決めマーク１７２，１７３と、位置決めマーク１９２，１９３とを適用している。
【０１４２】
位置決めマーク１７２，１７３は、パッド部７の搭載面に平面視長方形の矩形に形成されている。位置決めマーク１７２は、搭載面に搭載する電子デバイス４の搭載領域の外方であって、電子デバイス４の搭載領域の紙面左上隅にその長手方向がＹ軸方向に沿って形成されている。この位置決めマーク１７２は、搭載する電子デバイス４の搭載領域のうちＸ軸方向の位置決めに用いる。また、位置決めマーク１７３は、搭載面に搭載する電子デバイス４の搭載領域の外方であって、電子デバイス４の搭載領域の紙面左上隅にその長手方向がＸ軸方向に沿って形成されている。この位置決めマーク１７３は、搭載する電子デバイス４の搭載領域のうちＹ軸方向の位置決めに用いる。これら位置決めマーク１７２，１７３の長辺に沿った延長線の交点が、基準点７１１とされている。
【０１４３】
また、位置決めマーク１９２，１９３は、パッド部７の搭載面に平面視長方形の矩形に形成されている。位置決めマーク１９２は、搭載面に搭載する電子デバイス４の搭載領域の外方であって、電子デバイス４の搭載領域の紙面右上隅にその長手方向がＹ軸方向に沿って形成されている。この位置決めマーク１９２は、搭載する電子デバイス４の搭載領域のうちＸ軸方向の位置決めに用いる。また、位置決めマーク１９３は、搭載面に搭載する電子デバイス４の搭載領域の外方であって、電子デバイス４の搭載領域の紙面右上隅にその長手方向がＸ軸方向に沿って形成されている。この位置決めマーク１９３は、搭載する電子デバイス４の搭載領域のうちＹ軸方向の位置決めに用いる。これら位置決めマーク１９２，１９３の長辺に沿った延長線の交点が、基準点９１１とされている。
【０１４４】
位置決めマーク１７２，１７３，１９２，１９３は、パッド部７やパッド部９を貫通しない凹部であってもよく、パッド部７やパッド部９を貫通する貫通孔であってもよくパッド部７やパッド部９の表面に印刷等により形成されたマーキングであってもよく、リードフレーム１０を形成する際に用いられる金型の変更によりパッド部７やパッド部９の表面にプレス成形された凸部であってもよい。
【０１４５】
これら位置決めマーク１７２，１７３，１９２，１９３を用いてパッド部７〜９に電子デバイス４を搭載する際には、基準点７１１，９１１を通る仮想線Ｌに基づいて電子デバイス４の搭載位置のＹ軸方向における搭載位置を決定する。
【０１４６】
また、本実施形態では、前記位置決め部として、図５，１４〜２０に示す形態を示しているが、これらの形態はそれぞれ単独で用いてもよいが、図２１に示すように組み合わせて用いてもよい。なお、図２１は、図５に示す切り欠き部７１，９１と、図１９に示す位置決めマーク１７１〜１７３と、位置決めマーク１９１〜１９３とを組み合わせた変形例８を示す。
【０１４７】
上記したように、前記位置決めマークがマーキングであった場合、印刷等により比較的安価で形成することができる。
【０１４８】
前記位置決めマークが凹部、凸部及び貫通孔のうちのいずれか１つを含む場合、樹脂パッケージ部５とパッド部７〜９との接触面積を増加させることができる。これにより、樹脂パッケージ部５から、パッド部７〜９を含むリード端子１〜３が脱落してしまう（抜け落ちてしまう）ことを防止できる。また、前記位置決めマークによって前記熱伝導をより確実に妨げることができるため、前記半田が搭載後に再溶融することをより確実に防止できる。特に、前記位置決めマークが凹部または凸部であった場合、パッド部７〜９の強度を保つことができ、前記位置決めマークが貫通孔であった場合、画像処理時に前記位置決めマークをより確実に検出することができる。
【０１４９】
なお、本実施形態では、例えば図５に示すパッド部７〜９を用いているが、パッド部７〜９の形状は、これに限定されるものではなく、電子デバイス４を搭載可能であれば任意に設定可能であり、図２２に示すパッド部７〜９の変形例９であってもよい。
【０１５０】
図２２に示す変形例９では、左側から順に、パッド部９、パッド部７、パッド部８を配している。このパッド部７〜９の配置は、搭載する電子デバイス４の外部電極４１〜４４の位置に関係している。なお、この図２２に示すパッド部７〜９では、パッド部８，９の体積が同一であり、パッド部７の体積がパッド部８，９の体積より小さい。
【０１５１】
また、このパッド部７〜９では、図２に示す形態の前記位置決め部（切り欠き部７１，９１）に代わる前記位置決め部（切り欠き部９１，８１）が、パッド部８，９に形成されている。
【０１５２】
また、パッド部７〜９の変形例は、上記した形態に限定されるものではなく、下記する図２３〜図２５に示す変形例１０〜１２であってもよい。
【０１５３】
変形例１０について、図２３に示すようにパッド部７を例にして説明する。この変形例１０では、パッド部７の外周縁に、搭載面７０に対して垂直な方向に突出する突起部７５が備えられている。なお、図２３ではパッド部７を例にして説明しているが、パッド部８，９にも同様の構成が備えられている。
【０１５４】
このように、パッド部７に突起部７５が備えられることにより、突起部７５が堤部の役割を果たし、半田等がパッド部７の搭載面からはみ出してしまう（オーバフローしてしまう）ことを防止することもできる。
【０１５５】
なお、パッド部７(リードフレーム１０)が、金属の板材を、金型を用いた打ち抜き加工等を用いてパターンニングすることによって形成されたものである場合、前記突起部７５は、打ち抜き加工時にパッド部７(リードフレーム１０)を金型から取り出す際に形成された打ち抜きバリであってもよい。
【０１５６】
この場合には、金属の板材に打ち抜き加工を施してリードフレーム１０を形成する際に、突起部も同時に形成することができ、より安価で簡単に突起部７５を形成することができる。
【０１５７】
また、パッド部７を作業台に載置した状態で電子デバイス４をパッド部７に搭載する際には、前記打ち抜きバリが前記作業台に接触してパッド部７の搭載面７０が前記作業台に対して傾いた状態になることが懸念される。
【０１５８】
しかしながら、本実施形態によれば、前記打ち抜きバリを突起部７５とするので、パッド部７の平坦な面（突起部７５が形成されておらず平坦な面）が前記作業台に接触し、パッド部７の搭載面７０が前記作業台に対して傾いた状態になることを防止できる。これにより、搭載後の電子デバイス４とパッド部７との間の電気的機械的な接続の安定度を向上させることができ、接続不良が発生することを防止できる。これにより、電子デバイス４とパッド部７との間の電気的な接続に係る信頼性を向上することができる。なお、電子デバイス４の外部電極４１〜４４とパッド部７〜９との間は、ワイヤボンドまたはＦＣＢによって電気的に接続されていることが好ましい。
【０１５９】
変形例１１について、図２４に示すようにパッド部７を例にして説明する。この変形例１１にかかるパッド部７では、リード端子１との境界部位に隣接する端面（下側端面）７６がジグザグ状に成型されている。なお、図２４ではパッド部７を例にして説明しているが、パッド部８，９にも同様の構成が形成されている。本実施形態において、ジグザグ状とは、端面に凹凸形状が形成され、凸部の突起及び凹部の窪みが鋭角を成している形状（楔形状）を示す。
【０１６０】
このように端面をジグザグ状に成型することによって、パッド部７と樹脂パッケージ部５との間の接触面積を増加させることができるため、樹脂パッケージ部５からパッド部７ごとリード端子１が脱落してしまうことを防止できる。
【０１６１】
なお、ジグザグ状に成型する部位（端面）は図２４に示す部位（端面７６）に限定されるものではなく、パッド部７〜９の全ての端面の少なくとも一部分がジグザグ状に成型されてもよい。例えば、パッド部７の左側端面や右側端面をジグザグ状に成型してもよく、この場合には、ジグザグ状に成型された部位が樹脂パッケージ部５内部に引掛かるため、リード端子１が脱落してしまうことをより確実に防止できる。
【０１６２】
また、前記端面をジグザグ状に成型するために、凹部内面にジグザグ形状が予め設けられている金型を用いてリード端子１（リードフレーム１０）を形成してもよい。また、金型を用いてリード端子１（リードフレーム１０）を形成し、金型からリード端子１（リードフレーム１０）を取り出した後で、エッチング、打ち抜き加工または切削加工によって前記端面をジグザグ状に成型してもよい。
【０１６３】
変形例１２について、図２５に示すようにパッド部７を例にして説明する。この変形例１２にかかるパッド部７では、電子デバイス４の搭載面７０の外周縁（特に、リード端子１と隣接する部位）に、搭載面７０（Ｘ−Ｙ平面）に対して垂直な方向に突出する堤部７７が備えられている。なお、図２５ではパッド部７を例にして説明しているが、パッド部８，９にも同様の構成が形成されている。
【０１６４】
このようにパッド部７に堤部７７が備えられていることによって、パッド部７と樹脂パッケージ部５との間の接触面積を増加させることができるとともに、堤部７７が樹脂パッケージ部５内部に引掛かるため、樹脂パッケージ部５からパッド部７ごとリード端子１が脱落してしまうことを防止できる。
【０１６５】
なお、堤部７７を形成する部位は、図２５に示す部位が好適であるが、これに限定されるものではなく、パッド部７の全ての端部の少なくとも一部分に堤部が形成されていても、同様の効果を有する。
【０１６６】
また、堤部７７は、金型を用いてリード端子１（リードフレーム１０）を形成する際に、リード端子１の端部から後に堤部７７となる部材を予め延設しておき、リード端子１（リードフレーム１０）を金型から取り出した後に、前記端部と延設されている部材との境界部位に折り曲げ加工を施すことによって形成してもよい。
【０１６７】
なお、上記した本実施形態では、樹脂パッケージ部５の形状を直方体としているが、これに限定されるものではなく、パッド部７〜９と電子デバイス４とを樹脂封止できれば、他の形態であってもよい。具体的に、図２６〜３０に示すような樹脂パッケージ部の変形例１〜５であってもよい。図２６〜３０は、樹脂パッケージ部５の変形例１〜５を示す概略斜視図である。
【０１６８】
図２６に示す電子部品１００の樹脂パッケージ部５の形状は、断面半円形の柱形状である。ここでいう前記断面半円形の柱形状とは、円柱形を高さ方向に沿って切断した形状である。
【０１６９】
図２７に示す電子部品１００の樹脂パッケージ部５の形状は、断面略半円形の柱形状である。ここでいう前記断面略半円形の柱形状とは、断面の外周が円形と直線とからなる柱形状である。
【０１７０】
図２８に示す電子部品１００の樹脂パッケージ部５の形状は、断面半円形の先細りの柱形状である。ここでいう前記断面半円形の先細りの柱形状とは、円錐台形を高さ方向に沿って切断した形状である。
【０１７１】
図２９に示す電子部品１００の樹脂パッケージ部５の形状は、半球形状である。ここでいう前記半球形状とは、球形状の一部分を切断して除去した凸レンズ形状である。
【０１７２】
図３０に示す電子部品１００の樹脂パッケージ部５の形状は、略半球形状である。ここでいう前記略半球形状とは、筐体が半球形状のものと直方体形状のものが平面で一体形成されたものである。
【０１７３】
なお、本発明は、その精神や主旨または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【符号の説明】
【０１７４】
１０    リードフレーム
１    第１リード端子
１１    第１突出片
２    第２リード端子
１２    第１突出片
２２    第２突出片
３    第３リード端子
１３    第１突出片
４    電子デバイス
４１    第１外部電極
４２    第２外部電極
４３    第３外部電極
４４    第４外部電極
５    樹脂パッケージ部
６    配線基板
７    第１パッド部
７１    切り欠き部
１７１，１７２，１７３，１７５    位置決めマーク
８    第２パッド部
９    第３パッド部
９１    切り欠き部
１９１，１９２，１９３    位置決めマーク
１００    電子部品
【図１】
2011029402.tif 000003
【図２】
2011029402.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011029402.tif 000009
【図８】
2011029402.tif 000010
【図９】
2011029402.tif 000011
【図１０】
2011029402.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2011029402.tif 000014
【図１３】
2011029402.tif 000015
【図１４】
2011029402.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2011029402.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
2011029402.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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