(57)【要約】【課題】熱拡散を高め、かつ加工性の低下を抑えたプリント配線板を提供する。【解決手段】プリプレグの所定の箇所に穴が形成され、形成された穴に、絶縁性を有する、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性樹脂組成物が充填されたプリプレグと金属箔とを積層成形し、さらに回路加工してなるプリント配線板であって、樹脂と充填材を含む前記熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率が、特定の式より求められ、前記熱伝導性樹脂組成物が、発熱体に接触、隣接又は熱伝導材料を介して接触してなる、プリント配線板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグの所定の箇所に穴が形成され、形成された穴に、絶縁性を有する、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性樹脂組成物が充填されたプリプレグと金属箔とを積層成形し、さらに回路加工してなるプリント配線板であって、樹脂と充填材を含む前記熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率が、下記式（Ｉ）より求められ、前記熱伝導性樹脂組成物が、発熱体に接触、隣接又は熱伝導材料を介して接触してなることを特徴とするプリント配線板。
【数１】
2011086711.tif 000006
【請求項２】
熱伝導性樹脂組成物の充填材として、熱伝導率が８Ｗ／ｍ・Ｋ以上の充填材を含有することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【請求項３】
発熱体が、電子部品又は導体回路であることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ等の電子部品はその集積密度が非常に高く、動作速度も高速化されているため発熱量も大きく、発熱密度も高くなる。パワートランジスタやＬＥＤなど発熱量の大きい実装部品のプリント配線板への実装も多くなってきている。また、電気自動車など大電流を使用するプリント配線板では電流量に比例して導体回路部から発熱が起こる。そのため発生した熱を放散する必要がある。その放散方法として部品や装置にファンを付け強制的に空冷するなど直接部品を冷やす方法や、実装を行う基板の熱拡散，熱容量を高くするため、実装部に熱伝導を目的としたサーマルビアを設置して基板全体に熱拡散する方法（電子材料，Ｎｏ９，ｐ３７−４３，１９９４）や基板に熱拡散，熱容量を高くする目的に金属板を配したメタルベース基板も適用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２９０４３１１号公報
【特許文献２】特開２００１−３４８４８８号公報
【特許文献３】特開平５−１７４６２３号公報
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】電子材料，Ｎｏ９，ｐ３７−４３，１９９４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
これらの基板で有機絶縁層の熱伝導率が低いと有機絶縁層が熱伝導の律速になり放熱性が悪化するため絶縁樹脂中に高熱伝導性で絶縁性のある充填材が高充填されている。しかし、多量の充填材を配合するとドリル穴あけなどの機械加工性が顕著に悪化し、特殊な工法、工具を必要とするため、プリント配線板の設計の自由度が低く、価格も高いものになってしまう。また、多量の充填材が配合されているため、重く耐熱性などの特性も低下し易い。
本発明は、前記課題を解決し、熱拡散を高め、かつ加工性の低下を抑えたプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
すなわち本発明は、プリント配線板で放熱を必要とする部分のみに高熱伝導の樹脂を使用して熱拡散を行い、それ以外の部分は通常のプリプレグを使用して、特性や加工性の低下を防ぐことができる。このように本発明は熱拡散を高め、かつ加工性の低下を抑えた高熱伝導プリント配線板を提供するものである。
本発明は以下の通りである。
（１）  プリプレグの所定の箇所に穴が形成され、形成された穴に、絶縁性を有する、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性樹脂組成物が充填されたプリプレグと金属箔とを積層成形し、さらに回路加工してなるプリント配線板であって、樹脂と充填材を含む前記熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率が、下記式（Ｉ）より求められ、前記熱伝導性樹脂組成物が、発熱体に接触、隣接又は熱伝導材料を介して接触してなることを特徴とするプリント配線板。
【０００７】
【数１】
2011086711.tif 000003
【０００８】
（２）  熱伝導性樹脂組成物の充填材として、熱伝導率が８Ｗ／ｍ・Ｋ以上の充填材を含有することを特徴とする（１）記載のプリント配線板。
（３）  発熱体が、電子部品又は導体回路であることを特徴とする（１）または（２）に記載のプリント配線板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、熱拡散を高め、かつ加工性の低下を抑えたプリント配線板を提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図２】本発明のプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図３】本発明のプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図４】従来のプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図５】従来のプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図６】従来のプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図７】従来のプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図８】従来のプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図９】従来のプリント配線板の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下本発明の詳細を説明する。
本発明のプリント配線板は、プリプレグの所定の箇所に穴が形成され、形成された穴に、絶縁性を有する、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性樹脂組成物が充填されたプリプレグと金属箔とを積層成形し、さらに回路加工してなるプリント配線板であって、樹脂と充填材からなる前記熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率が、下記式（Ｉ）より求められ、前記熱伝導性樹脂組成物が、発熱体に接触、隣接又は熱伝導材料を介して接触してなることを特徴とする。
【００１２】
【数２】
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【００１３】
熱伝導性樹脂組成物の樹脂としては、任意の温度領域で、樹脂の溶融粘度を樹脂の硬化度により変えることができる熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えばフェノール樹脂、尿素樹脂、フラン樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられる。特に加工性、取り扱い性、価格の点でエポキシ樹脂が好ましい。
【００１４】
エポキシ樹脂としては、通常、２官能以上のエポキシ樹脂が用いられる。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリジルエーテル化物、これらの水素添加物等があり、何種類かを併用しても良い。
【００１５】
熱伝導性樹脂組成物に難燃性が必要とされる場合は、例えば、ハロゲン化エポキシ樹脂を配合する。また、それらのハロゲン化エポキシ樹脂を添加せずに難燃性を満足させるためにテトラブロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルエーテル、酸化アンチモン、テトラフェニルフォスフィン、有機リン化合物、酸化亜鉛等の一般に難燃剤、難燃助剤と言われる化合物を特性が著しく低下しない範囲で添加してよい。
また、熱伝導性樹脂組成物は、必要に応じ、硬化剤、硬化促進剤を含んでいてもよい。
【００１６】
硬化剤としてはアミン化合物、例えばトリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、ジエチルアミノプロピルアミンなどの脂肪族アミンやメタフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタンなどの芳香族アミン、酸無水物、例えば無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸などや、３フッ化ホウ素モノエチルアミン、イソシアネート、ジシアンジアミド、レゾール型フェノール樹脂、ユリア樹脂などがあり、これらの硬化剤は単独でも併用でもよく配合量は、エポキシ樹脂のエポキシ当量１に対して、硬化剤の反応基当量比が０．３〜１．５当量が樹脂の樹脂硬化度制御の点から好ましい。
【００１７】
硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、有機リン化合物、第３級アミン、第４級アンモニウム塩、などが使用されるが、第２級アミノ基をアクリロニトリル、イソシアネート、メラミン、アクリレートなどでマスク化して潜在性を持たしたイミダゾール化合物を用いてもよい。ここで用いられるイミダゾール化合物としてイミダゾール、２−メチルイミダゾール、４−エチル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン、などがある。これらの硬化剤は単独でも併用でもよく、配合量はエポキシ樹脂１００質量部に対して０．０１〜６質量部が好ましい。０．０１質量部未満では効果が小さく、６質量部を超えると熱硬化性樹脂の保存性が悪化するためである。
【００１８】
充填材（熱伝導性充填材）としては酸化アルミニウム、ジルコニア、ムライト、マグネシア等の酸化物や窒化アルミニウム、窒化珪素、窒化ホウ素等の窒化系セラミックスや、金属粒子やカーボン粒子の表面をセラミックコートなどで絶縁処理したものなどが挙げられる。
特に、熱伝導率が８Ｗ／ｍ・Ｋ以上の充填材が好ましく、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましく、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上が特に好ましい。熱伝導率が８Ｗ／ｍ・Ｋ以上の充填材としては、酸化アルミニウム（３５Ｗ／ｍ・Ｋ）、窒化アルミニウム（１７０Ｗ／ｍ・Ｋ）などが挙げられる。
熱伝導性樹脂組成物中の充填材の添加量は、前記式（Ｉ）より求められる熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の条件を満足する体積分率であればよい。さらに、熱伝導率は、１．６Ｗ／ｍ・Ｋ以上が好ましく、１．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上がより好ましく、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上が特に好ましい。
例えば、樹脂の熱伝導率が、０．３Ｗ／ｍ・Ｋであれば、熱伝導率が８Ｗ／ｍ・Ｋの充填材の体積分率は０．６４以上、熱伝導率が３０Ｗ／ｍ・Ｋの充填材の体積分率は０．５９以上、熱伝導率が２００Ｗ／ｍ・Ｋの充填材の体積分率は０．５８以上必要である。
【００１９】
よって、樹脂１００質量部に対する充填材の添加量は、前記式（Ｉ）の条件を満たす範囲であればよい。前記式（Ｉ）の条件を満たす範囲において、樹脂１００質量部に対し、充填材の添加量は１５０〜２５００質量部の範囲が好ましく、２００〜２０００質量部の範囲がより好ましい。１５０質量部未満では高熱伝導性充填材を添加した効果が小さい。１５００質量部を超すと基材に塗布してプリプレグ用樹脂として使用するには成形性や密着力に難があるが、放熱が要求される部分のみに高熱伝導樹脂を穴埋めする場合は成形性を考慮する必要が低くなるため配合量を多くすることができ、２５００質量部を超すと細密充填量を超えるため穴埋め性などが困難になるためである。
【００２０】
この充填材の分散性を制御するため充填材の表面をシリコーン重合体で処理することによって粘度を低下させる方法（特許文献１参照）や平均粒径が常用対数値で１以上異なる充填材を３種以上組合せて高充填化する方法（特許文献２参照）や、六方晶の様な異方性の充填材を配向性の制御をして高充填化する方法（特許文献３参照）などを適用してもよい。特に平均粒径の差が２μｍ以上、好ましくは１μｍ以上、さらに好ましくは、０．８μｍ以上である、粒径の異なった充填材を併用することが好ましい。
【００２１】
上記成分以外でも必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で他の化合物を混合することも可能である。例えば樹脂組成物に可とう性や低弾性化を付与するため可とう性材料を添加して良い。可とう性材料としては、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリウレタン、アクリル樹脂、アクリルニトリルゴム、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリエチレンオキシド等があるが耐電食性などから前述の熱硬化性樹脂と反応する官能基を有する可とう性樹脂が好ましい。これらの可とう性材料は、単独で用いても併用で用いても良く、配合量は樹脂組成物全量に対して２０〜５０質量％が好ましい。２０質量％未満では効果が小さく、５０質量％を超えると樹脂組成物の耐電食性が著しく悪化するためである。
【００２２】
上記の材料の均一化を図るために溶解する溶剤としては、アセトン、ブタノン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン、４メチル２ペンタノン、酢酸エチル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミト゛等があり、単独もしくは併用して使用してよい。また特性上問題なければ粉末状にした上記材料を混合したり、鹸濁化などによる水溶液化でもよい。また、熱硬化性樹脂の硬化を促進しない様に硬化促進剤を配合する前に、温度を加え、樹脂を液状化・低粘度化して無溶剤で攪拌したり、硬化促進剤を配合した後も硬化促進剤が不活性でかつ樹脂が液状化・低粘度化した温度で攪拌して均一化を図っても良い。
【００２３】
充填材の分散性の向上や密着性向上をはかるためにカップリング剤を添加しても良い。カップリング剤としては、ビニルトリクロルシランやビニルトリエトキシシランの様なビニル官能基を有するものや、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランや２−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ官能基を有するもの、３−アミノプロピルトリメトキシシランやＮ−２（アミノエチル）３−アミノプロピルトリエトキシシランなどのアミノ官能基を有するシラン系カップリング剤やシランの部分がチタネートに置き換わったチタネート系カップリング剤などが挙げられる。これらカップリング剤は単独もしくは併用して良い。添加量は充填材の比表面積対シランカップリング剤の被覆面積比で、通常１：０．２〜１：３であり、好ましくは１：０．４〜１：２．０が好ましい。１：０．２未満では、充填材の表面を覆うのに不足で効果が少なく、１：３を超えると効果が飽和してくるためである。
【００２４】
上記、配合で得られた熱伝導性樹脂組成物を予め必要な部分に穴あけ加工を行ったプリプレグに塗布し、穴埋めを行う。ここで言うプリプレグとは、ガラス織布やガラス不織布などの無機繊維基材やアラミドやセルロースなどの有機繊維基材に熱硬化性樹脂を含侵させ半硬化させたものや、銅，アルミニウム、及びこれら金属の合金からなる金属箔やＰＥＴ、ＯＰＰなどの有機フィルムなどに熱硬化性樹脂を塗布してフィルム状にしたものが挙げられる。
よって、使用できるプリプレグ（絶縁層）としては、熱硬化性接着フィルム（ＡＳ−２６００Ｗ；日立化成工業株式会社製商品名）、ＦＲ−４プリプレグ（ＧＥＡ−６７９ＦＧ：日立化成工業株式会社製商品名）などが挙げられる。
穴埋めはプリプレグ上に直接、熱伝導性樹脂組成物を置き穴内に詰めても良く、一般的な方法が用いられるが、作業性などの点からスクリーン印刷法による穴埋めが効率良い。穴埋め後必要なら熱硬化性樹脂組成物に熱や電磁波により熱伝導性樹脂組成物の硬化度を高くし、粘度を上げダレ防止などを行っても良い。
【００２５】
本発明のプリント配線板において、穴あけ加工は、ドリル加工、レーザ加工いずれでもよく、また、熱伝導性樹脂組成物を穴に充填したプリプレグと金属箔を積層成形する条件は、一般的な積層条件でよい。金属箔は特に限定しないが、銅箔が好ましい。回路加工としては、一般的な配線板製造でなされている、エッチング法、セミアディテブ法、アディテブ法が挙げられる。
本発明のプリント配線板は、前記熱伝導性樹脂組成物が、発熱体に接触、隣接又は熱伝導材料を介して接触してなることを特徴としている。前記発熱体としては、電子部品又は導体回路などである。また、熱伝導材料としては、はんだボール、導体回路、熱伝導ジェルなどが挙げられる。電子部品が、高放熱部品であった場合、熱伝導性樹脂組成物を介し、放熱することが可能である。
【実施例】
【００２６】
実施例１
以下の材料を用いて熱伝導性（熱硬化性）樹脂組成物を配合した。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８：ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）５０質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エピクロンＮ−８６５：ＤＩＣ（大日本インキ化学工業株式会社製商品名））１０質量部、ノボラック型フェノール樹脂（ＨＰ−８５０Ｎ；日立化成工業株式会社製商品名）４０質量部、窒化アルミ（ＳＨＡＰＡＬ  ｔｙｐｅＩ；株式会社トクヤマ製商品名、平均粒径１３μｍ）４００質量部、窒化アルミ（ＳＨＡＰＡＬ  ｔｙｐｅＧ；株式会社トクヤマ製商品名、平均粒径２μｍ）５０質量部を８０℃に加温し、混合を開始する際に３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−４０３；信越シリコーン株式会社製商品名  被覆面積：３３０ｍ２／ｇ）を１０質量部滴下し攪拌を行った。混合終了時に１−シアノ−２−エチル−４−メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ−ＣＮ）（四国化成工業株式会社製商品名）０．５質量部加え攪拌し室温（２５℃）に冷却し、熱伝導性（熱硬化性）樹脂組成物を作製した。
【００２７】
作製した熱伝導性（熱硬化性）樹脂組成物の熱伝導率の計算結果を以下に示した。
熱伝導率計算結果：１．６６Ｗ／ｍ・Ｋ（下記数値で、前記（Ｉ）式より計算）
熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）：エポキシ樹脂、フェノール樹脂；０．３、  メトキシシラン；１．０、  窒化アルミ；１７０
（但し、樹脂の熱伝導率としては０．３とした）
比重：エポキシ樹脂、フェノール樹脂；１．２、  メトキシシラン；１．２、  窒化アルミ；３．２
なお、充填材（窒化アルミ）の体積分率は０．６０５である。
【００２８】
絶縁層として熱硬化性接着フィルム（ＡＳ−２６００Ｗ；日立化成工業株式会社製商品名）５０μｍ品を、保護フィルムをつけたまま所定の位置にＮＣドリル加工機（Ｈ・ＭＡＲＫ１００  日立ビアメカニクス株式会社製商品名）にて直径０．５ｍｍの穴あけ加工を行い、その後所定の位置に直径０．５５ｍｍの窓明けしてある＃１００メッシュシルクスクリーンをスクリーン印刷機（ＬＳ−７０Ａ  ＮＥＷＬＯＮＧ精密工業社製商品名）にセットし上記熱伝導性（熱硬化性）樹脂組成物を穴埋め印刷した。
厚み０．４ｍｍの銅板上に穴埋め印刷したＡＳ−２６００Ｗの保護フィルムおよびキャリアフィルムを剥したＡＳ−２６００Ｗを置き、その上に銅箔（ＧＴＳ−ＭＰ３５：古河サーキットフォイル株式会社製商品名、厚み３５μｍ）を構成し、プレス積層した。積層条件は、真空プレス（ＶＨ２−１２９９北川精機株式会社製商品名）にて加熱、加圧し加熱条件は製品最高温度１８０±５℃で７０分保持後冷却した。加圧は加熱開始から加圧し、３ＭＰａでプレス終了まで保持した。
積層プレス終了後、銅板を保護フィルムで保護した後、銅箔面をエッチングで回路加工を行い、部品穴（直径３ｍｍ）の穴あけ加工を行い、熱伝導性樹脂組成物上に電子部品（高放熱部品）の実装部（回路）を形成した、メタルベースのプリント配線板を作製した。
さらに、前記メタルベースのプリント配線板に電子部品（高放熱部品）を実装した（図１参照）。
【００２９】
実施例２
絶縁層としてＦＲ−４プリプレグ（ＧＥＡ−６７９ＦＧ  ０．１ｍｍ：日立化成工業株式会社製商品名）の所定の位置にＣＯ２レーザ加工機にて直径０．２５ｍｍの穴あけ加工を行い、その後所定の位置に直径０．２３ｍｍの窓明けしてあるスクリーン印刷機を用いて実施例１の熱伝導性（熱硬化性）樹脂組成物を穴埋め印刷した。
銅箔（ＧＴＳ−１２：古河サーキットフォイル株式会社製商品名、厚み１２μｍ）で上記プリプレグを挟む構成でプレス積層した。積層条件は、真空プレスにて加熱、加圧し加熱条件は製品最高温度１８５±５℃で９０分保持後冷却した。加圧は加熱開始から加圧し、２．５ＭＰａでプレス終了まで保持した。
作製した両面板の導通が必要な部分に直径０．３ｍｍの穴をＮＣドリルマシンで穴明け加工を行い、無電解銅めっき−電気銅めっき（１５μｍ）を行なった。銅箔面をエッチングで回路加工を行い、熱伝導性樹脂組成物上に電子部品（高放熱部品）の実装部（回路）を形成したプリント配線板を作製した。
さらに、前記プリント配線板に電子部品（高放熱部品）を実装した（図２参照）。
【００３０】
実施例３
絶縁層としてＦＲ−４プリプレグ（ＧＥＡ−６７９ＦＧ  ０．１ｍｍ：日立化成工業株式会社製商品名）の所定の位置にＣＯ２レーザ加工機にて直径０．２５ｍｍの穴あけ加工を行い、その後所定の位置に直径０．２３ｍｍの窓明けしてあるスクリーン印刷機を用いて実施例１の熱伝導性（熱硬化性）樹脂組成物を穴埋め印刷した。
銅箔（ＧＴＳ−１２：古河サーキットフォイル株式会社製商品名、厚み１２μｍ）で上記プリプレグを挟む構成でプレス積層した。積層条件は、真空プレスにて加熱、加圧し加熱条件は製品最高温度１８５±５℃で９０分保持後冷却した。加圧は加熱開始から加圧し、２．５ＭＰａでプレス終了まで保持した。
作製した両面板の導通が必要な部分に直径０．３ｍｍの穴をＮＣドリルマシンで穴明け加工を行い、無電解銅めっき−電気銅めっき（１５μｍ）を行なった。銅箔面をエッチングで回路加工を行い、プリント配線板を作製した。このプリント配線板に内層密着処理として銅の酸化還元処理（ＢＦ処理：日立化成工業株式会社製商品名）を行った。前述と同様の方法で所定の位置に熱伝導性（熱硬化性）樹脂組成物を穴埋めしたプリプレグを作製し、４層板を積層した。各層の電気的接続を行うため、レーザ加工、ＮＣドリル加工を実施し、無電解銅めっき−電気銅めっき（１５μｍ）を行なった。銅箔面をエッチングで回路加工を行い、熱伝導性樹脂組成物上に電子部品（高放熱部品）の実装部（回路）を形成した多層プリント配線板を作製した。
さらに、前記多層プリント配線板に電子部品（高放熱部品）を実装した（図３参照）。
【００３１】
比較例１
実施例１においてＡＳ−２６００Ｗに対し穴あけ−穴埋めを行わず、また銅箔を１８μｍ箔（ＧＴＳ−１８：古河サーキットフォイル株式会社製商品名）に変更した。それ以外は実施例１と同様の手順で積層プレスを行った。積層プレス終了後、銅板を保護フィルムで保護した後、放熱用のＩＶＨ加工を行う部分をエッチングで直径２００μｍの形状に銅箔を除去し、レーザ穴あけ回路加工‐無電解銅めっき−電気銅めっき（２０μｍ）を行なった。その後銅箔面をエッチングで回路加工を行い、部品穴（直径３ｍｍ）の穴あけ加工を行い、メタルベースのプリント配線板を作製した。
さらに、前記メタルベースのプリント配線板に電子部品（高放熱部品）を実装した（図４参照）。
【００３２】
比較例２
実施例１において、絶縁層をＡＳ−２６００Ｗから熱伝導性接着フィルム（ＧＦ−３６００、２Ｗ／ｍ・Ｋ：日立化成工業株式会社製商品名）に変え、さらに穴あけ−穴埋めを行わなかった。それ以外は実施例１と同様の手順で積層プレスを行った。積層プレス終了後、銅板を保護フィルムで保護した後、銅箔面をエッチングで回路加工を行い、部品穴（直径３ｍｍ）の穴あけ加工を行い、メタルベースのプリント配線板を作製した。
さらに、前記メタルベースのプリント配線板に電子部品（高放熱部品）を実装した（図５参照）。
【００３３】
比較例３
実施例２においてＦＲ−４プリプレグに穴あけ−穴埋めを行わず両面板を作製した。さらに放熱目的の貫通穴あけ（サーマルビア）を行った以外は実施例２と同様の手順でプリント配線板を作製した。
さらに、前記プリント配線板に電子部品（高放熱部品）を実装した（図６参照）。
【００３４】
比較例４
実施例２においてＦＲ−４プリプレグを高熱伝導プリプレグ（９９ＭＬ０６９０：ＡＲＬＯＮ社製商品名）に変更して、穴あけ−穴埋めを行わず両面板を作製した。それ以外は実施例２と同様の手順でプリント配線板を作製した。
さらに、前記プリント配線板に電子部品（高放熱部品）を実装した（図７参照）。
【００３５】
比較例５
実施例３においてＦＲ−４プリプレグに穴あけ−穴埋めを行わず４層板を作製した。放熱目的の貫通穴あけ（サーマルビア）を行った以外は実施例３と同様の手順で多層プリント配線板を作製した。
さらに、前記多層プリント配線板に電子部品（高放熱部品）を実装した（図８参照）。
【００３６】
比較例６
実施例３においてＦＲ−４プリプレグを高熱伝導プリプレグ（９９ＭＬ０６９０：ＡＲＬＯＮ社製商品名）に変更して、さらに穴あけ−穴埋めを行わず４層板を作製した。それ以外は実施例３と同様の手順で多層プリント配線板を作製した。
さらに、前記多層プリント配線板に電子部品（高放熱部品）を実装した（図９参照）。
【００３７】
比較例７
以下の材料を用いて比較用熱硬化性樹脂組成物を配合した。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート８２８：ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）１０質量部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（エピクロンＮ−８６５：ＤＩＣ（大日本インキ化学工業）株式会社製商品名）４０質量部、アミンアダクト硬化剤（ＭＹ−２４  味の素株式会社製商品名）４０質量部、球形アルミナ（ＡＳＦＰ−３０；株式会社デンカ製商品名、平均粒径３μｍ）４０質量部を８０℃に加温し、混合を開始する際に３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（ＫＢＭ−４０３；信越シリコーン社製商品名  被覆面積：３３０ｍ２／ｇ）５質量部を滴下し攪拌を行った。攪拌後室温（２５℃）に冷却し熱硬化性樹脂組成物を作製した。
【００３８】
作製した比較用熱硬化性樹脂組成物の熱伝導率の計算結果を以下に示した。
熱伝導率計算結果：０．４８Ｗ／ｍ・Ｋ（下記数値で、前記（Ｉ）式より計算）
熱伝導率（Ｗ／ｍ・Ｋ）：エポキシ樹脂、アミン硬化剤；０．３、  メトキシシラン；１．０、  球形アルミナ；３５
（但し、樹脂の熱伝導率としては０．３５とした）
比重：エポキシ樹脂、アミン硬化剤；１．２、  メトキシシラン；１．２、  球形アルミナ；３．９
なお、充填材（球形アルミナ）の体積分率は０．１１５である。
熱伝導性樹脂組成物を前記の比較用熱硬化性樹脂組成物に変更した以外は実施例１と同様の手順でプリント配線板を作製した。
【００３９】
実施例１〜３および比較例１〜７で作製したプリント配線板を下記の項目で評価した。結果を下記表１に示した。
（１）ドリルビットライフ
実施例１および比較例１〜２では部品穴あけ加工時のドリルビット、実施例２〜３および比較例３〜６では電気導通穴（スルーホール）の穴あけ加工時のドリルビットとした。なお、未使用時のビット先端直径に対し、５０μｍ磨耗した時点をドリルビットライフとした。
（２）製品サイズ
実施例１のプリント配線板のサイズを１００として、対応する各実施例および比較例のプリント配線板のサイズを指数で表示した。
（３）熱伝導率
電子部品（高放熱部品）を実装した部分の絶縁層（熱伝導性樹脂組成物を含む場合有り）の熱伝導率をＪＩＳ  Ａ  １４１２−２（熱絶縁材の熱抵抗及び熱伝導率の測定方法−第２部：熱流計法）に準じて測定した。
【００４０】
【表１】
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【００４１】
表１に示したように、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導性樹脂組成物を充填したプリプレグを使用した実施例１〜３は、比較例１〜７に比べ、ドリル加工性が良く、製品サイズが小さく、また、熱伝導率が高く、放熱性がよいことがわかる。特に、構造が同じ、実施例１と、比較例７を比べた場合、充填した熱伝導性樹脂組成物の熱伝導率が大きい（１．６６Ｗ／ｍ・Ｋ）ことにより、放熱性が大きく向上したことがわかる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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