(57)【要約】【課題】ウエハプロセスにより作製されるカメラモジュールのフレア防止対策であって、作製工程において、人手や手間を要せず、工程的にも簡便に作製できる外光遮蔽部を備えるカメラモジュールの構造およびその製造方法を提供する。【解決手段】固体撮像素子の上にガラススペーサを介して少なくとも一枚のレンズ体を積層してなるカメラモジュールの側壁を遮光層により被覆したことを特徴とするカメラモジュールであって、該遮光膜は無電界めっき法、真空製膜法、塗布法のいずれかにより製膜されることを特徴とする。【選択図】図１
2011085625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子の上にガラススペーサを介して少なくとも一枚のレンズ体を積層してなるカメラモジュールの側壁を無電解めっきの遮光層により被覆したことを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
無電解めっき層の遮光層に代えて、スパッタ成膜の遮光層としたことを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
無電解めっき層の遮光層に代えて、塗布膜の遮光層としたことを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
遮光層の下面もしくは上面の少なくとも一方が光低反射性であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
枠型を介して封止ガラス板を固体撮像素子の上に貼り合わせてなる請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
レンズ体の上にカバーガラスを貼り合わせてなる請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
ウエハプロセスにてウエハに多面付けにより多数作製されたカメラモジュールに対して、
(a)その上面に易剥離性保護膜を貼着し、その下面に粘着層を有する伸張性フィルムを粘着する工程、
(b)カメラモジュール間の断裁線に沿って各カメラモジュールを断裁する工程、
(c)断裁後、前記伸張性フィルムを伸張することにより、各カメラモジュールの間隙を拡張する工程、
(d)間隙が拡張されたカメラモジュールに対して、その側壁面に遮光膜を形成する工程、
(e)カメラモジュールの上面の前記易剥離製保護膜および下面の粘着層を有する前記伸長性フィルムを剥離する工程、とを具備することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【請求項８】
ウエハプロセスにてウエハに多面付けにより多数作製されたカメラモジュールに対して、(a)その上面に易剥離性保護膜を貼着する工程、
(b)カメラモジュール間の断裁線に沿って各カメラモジュールを固体撮像素子のシリコン基板の中途までハーフ断裁する工程、
(c)ハーフ断裁後、断裁されて露出したカメラモジュールの側壁面に対して、遮光膜を形成する工程、
(e)カメラモジュールの全断裁を行なうとともに、カメラモジュールの上面の易剥離製保護膜を剥離する工程、とを具備することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。
【請求項９】
前記遮光膜が無電界めっき法、真空製膜法、塗布法のいずれかで形成されていることを特徴とする請求項７または請求項８記載のカメラモジュールの製造方法。
【請求項１０】
カメラモジュールの上面に貼着した前記易剥離製保護膜の上に、さらに粘着テープが積層されていることを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか1項に記載のカメラモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールに係わり、特には、携帯電話に装着するカメラモジュールの外光遮蔽技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話にカメラを装着することは、いまでは普通に行なわれている。そのカメラは、電荷結合型(CCD型)や相補型酸化物半導体型（C−M0S型）の固体撮像素子をカメラ本体に用い、その他にレンズ等を組み込んだカメラモジュールとして、携帯電話に内臓されている。
【０００３】
図４に示すように、カメラは携帯電話40に２個装着されるものがある。第一のカメラ41は、画素数が500万〜1000万程度の高精細カメラであり、通常のカメラとあまり変わらない。第二のカメラ42は、画素数が10万〜30万程度の動画専用カメラであり、主としてテレビ電話用カメラである。入力ボタン43の操作により、表示面44に通話者自身もしくは通話相手の顔などを映すことができる。
【０００４】
従来のカメラモジュールは、図５に示すように、固体撮像素子51と２〜３枚程度のレンズ52a、52bを備えたカメラモジュール50であり、全体は合成樹脂製のカメラ枠体53によって支持されている。該カメラ枠体53は、周囲からの光を遮るため黒く着色されている。固体撮像素子51の受光素子面には、色分解用のカラーフィルタや集光用のマイクロレンズが各画素毎に形成されているが、図５では小さすぎて図示できない。また、カバーガラス54により表面を保護している。
【０００５】
このカメラモジュール50の固体撮像素子51は、図５に示すように、印刷回路基板55の導電層56の電極とワイヤボンデインクやポール・グリッド・アレイ（以下、ＢＧＡという。）方式等により電気的に接続されていて、電気信号化された画像情報が取り出される。
【０００６】
しかしながら、図５に示すようなカメラモジュール50は、合成樹脂製のカメラ枠体53を用いるので、リフロー法による自動実装がしにくいという問題がある。さらに印刷回路基板55自体の厚みによって、縦方向に嵩張ることが避けられないものである。このことが携帯電話の薄型・軽量化の妨げとなっていた。
【０００７】
そこで、カメラモジュールの小型・薄型化を目的に、ウエハプロセスにて作製できる構造が提案されている。図６に示すカメラモジュール60がその一例である。図６において、固体撮像素子であるシリコン基板1は、その上面の受光素子面に、色分解用のカラーフィルタ16や集光用のマイクロレンズ17を各画素毎に作りこんでいる。固体撮像素子にて得られる画像情報の電気信号は、スルー・シリコン・ビア（以下、ＴＳＶという。）内に充填もしくは内壁を被覆する導電物質2によりシリコン基板1の裏面に導かれ、パターン化された絶縁層3と導電層4によって、ＢＧＡ方式による接続端子5にて外部回路との接続を可能としている。
【０００８】
シリコン基板1上方は、枠壁6を介して封止ガラス板7を貼りあわせて受光領域を気密とする。枠型6の厚さは図では誇張されているが、50μｍ程度の薄いものである。該封止ガラス板7の上には、ガラス製の第一スペーサ8を介して、第一レンズ基体9の表裏面に透明樹脂からなるレンズを形成してなる第一レンズ体14を重ねる。さらに、ガラス製の第二スペーサ12を介して、第二レンズ基体11の表裏面に透明樹脂からなるレンズを形成してなる第二レンズ体15を重ねる。図の例では、第一レンズ体14は凹レンズであり、第二レンズ体
は凸レンズである。透明樹脂からなるレンズは、微細モールド法やフォトリソ法により作成される。最後に、第三のスペーサ12を介して、カバーガラス板13貼りあわせる。カバーガラス板13は、赤外線カットガラスを兼ねる場合が多い。
【０００９】
図６に示したカメラモジュール60は、一品だけを描いているが、実際の作製工程では、直径２０〜３０ｃｍのシリコンウエハの加工プロセスに、同じく直径２０〜３０ｃｍのガラス板の加工プロセスを組み合わせて、文字通りウエハプロセスにて作製され、最終的にダイシング工程にて個々に断裁されて１個のカメラモジュールとなる。図６のカメラモジュール60では、それが携帯電話に装着される第ニカメラであれば、シリコン基板１の大きさは、わずか３ｍｍ角程度であるから、直径２０ｃｍの一枚のウエハから1,500〜2,800個くらいは採れるものである。
【００１０】
しかしながら、図６のカメラモジュール60にも、解決すべき問題がある。それは、シリコン基板１の上に積層されているスペーサ8,10,12とレンズ基体9,11が、いずれもガラス製であって、ウエハプロセスを回流させるだけの強度を持たせるために、その厚さが０．４ｍｍ程度あるということである。そのため、カメラモジュール60のレンズ部分の高さは相当高くなり、この積層体の側面から外部光が入射するという欠点がある。
【００１１】
カメラモジュールに斜めから光線が入射すると、その光線がフレアやかぶり現象を起こす。いわゆる撮影画面に白ボケや不要な光像が生じる現象である。これを防止するためのフレア対策としては、図７に示すように、カメラモジュール60に対して側面からの光を遮断する金属製の遮蔽鏡筒18を装着することが提案できる。
【００１２】
しかし、先言したように、カメラモジュールのシリコン基板１の大きさは3ｍｍ角程度であり、このような小さなものに筒状の遮蔽体を固定的に装着することは、人手によっても機械的手段を採っても、工程的に手間を要するばかりでなく、作業的にも極めて困難である。折角、ウエハプロセスにてウエハ１枚当たり2.000個作れても、フレア防止策が工程上の隘路となり、カメラモジュールとしての大量生産を妨げ、コスト低減にならないのである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００８−１２４９１９号公報
【特許文献２】特開２００２−２１４４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記に説明したウエハプロセスにより作製されるカメラモジュールのフレア防止対策であって、作製工程において、人手や手間を要せず、工程的にも簡便に作製できる外光遮蔽部を備えるカメラモジュールの構造およびその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を達成するための請求項1に記載の発明は、
固体撮像素子の上にガラススペーサを介して少なくとも一枚のレンズ体を積層してなるカメラモジュールの側壁を無電解めっきの遮光層により被覆したことを特徴とするカメラモジュールとしたものである。
【００１６】
また請求項２に記載の発明は、
無電解めっき層の遮光層に代えて、スパッタ成膜の遮光層としたことを特徴とする請求項
１に記載のカメラモジュールとしたものである。
【００１７】
また請求項３に記載の発明は、
無電解めっき層の遮光層に代えて、塗布膜の遮光層としたことを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュールとしたものである。
【００１８】
また請求項４に記載の発明は、
遮光層の下面もしくは上面の少なくとも一方が光低反射性であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のカメラモジュールとしたものである。
【００１９】
また請求項５に記載の発明は、
枠型を介して封止ガラス板を固体撮像素子の上に貼り合わせてなる請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のカメラモジュールとしたものである。
【００２０】
また請求項６に記載の発明は、
レンズ体の上にカバーガラスを貼り合わせてなる請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のカメラモジュールとしたものである。
【００２１】
また請求項７に記載の発明は、
ウエハプロセスにてウエハに多面付けにより多数作製されたカメラモジュールに対して、(a)その上面に易剥離性保護膜を貼着し、その下面に粘着層を有する伸張性フィルムを粘着する工程、
(b)カメラモジュール間の断裁線に沿って各カメラモジュールを断裁する工程、
(c)断裁後、前記伸張性フィルムを伸張することにより、各カメラモジュールの間隙を拡張する工程、
(d)間隙が拡張されたカメラモジュールに対して、その側壁面に遮光膜を形成する工程、
(e)カメラモジュールの上面の前記易剥離製保護膜および下面の粘着層を有する前記伸長性フィルムを剥離する工程、とを具備することを特徴とするカメラモジュールの製造方法としたものである。
【００２２】
また請求項８に記載の発明は、
ウエハプロセスにてウエハに多面付けにより多数作製されたカメラモジュールに対して、(a)その上面に易剥離性保護膜を貼着する工程、
(b)カメラモジュール間の断裁線に沿って各カメラモジュールを固体撮像素子のシリコン基板の中途までハーフ断裁する工程、
(c)ハーフ断裁後、断裁されて露出したカメラモジュールの側壁面に対して、遮光膜を形成する工程、
(e)カメラモジュールの全断裁を行なうとともに、カメラモジュールの上面の易剥離製保護膜を剥離する工程、とを具備することを特徴とするカメラモジュールの製造方法としたものである。
【００２３】
また請求項９に記載の発明は、
前記遮光膜が無電界めっき法、真空製膜法、塗布法のいずれかで形成されていることを特徴とする請求項７または請求項８記載のカメラモジュールの製造方法としたものである。
【００２４】
また請求項１０に記載の発明は、
カメラモジュールの上面に貼着した前記易剥離製保護膜の上に、さらに粘着テープが積層されていることを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか1項に記載のカメラモジュールの製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００２５】
本発明は、フレア防止のための遮蔽鏡筒を不要にしたカメラモジュールであり、ウエハプロセスにより作製されるカメラモジュールのフレア防止対策であって、作製工程において、同様のウエハプロセスが採用できる。
したがって、人手や手間を要せず、工程的にも簡便に作製できるカメラモジュールの構造およびその製造方法を提供できる。その作製工程は、大量生産に適し、コスト低減に寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明になる遮光膜を備えたカメラモジュールの断面視の図である。
【図２】本発明になるカメラモジュール製造工程の一例を模式的に説明する断面視の工程図である。
【図３】本発明になるカメラモジュール製造工程の別の一例を模式的に説明する断面視の工程図である。
【図４】カメラモジュールが携帯電話に装着されている様子を説明する模式図である。
【図５】従来のカメラモジュールの構造を説明する断面視の図である。
【図６】本発明に係わるカメラモジュールの断面視の図である。
【図７】従来構成の遮蔽鏡筒を備えたカメラモジュールの断面視の図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を図１から図３までを用いて説明する。
図１に示す本発明になるカメラモジュール60は、その側壁にフレア防止のための遮光膜61が無電解めっきにより形成されている。そのめっき皮膜の材質は、ニッケル、クロム、コバルト、鉄、銅、金等から選択される金属からなる単一めっき層のほか、ニッケル−鉄、コバルト−鉄、銅−鉄等の組合せから選択される合金の無電解めっき層があげられる。そのほかに、銅等の金属を無電解めっきし、しかる後、その表面を化学処理や酸化処理して金属化合物とし、表面の光反射率の低い金属遮光層とすることもあげられる。
【００２８】
該無電解めっき層61は、マクベス濃度計にて２．０以上の光学濃度という高い遮光性能があるのが良く、かかる意味から遮光層として金属を用いるのは都合が良い。図１では、無電解めっき層61の厚みは、誇張されて描かれている。通常使用される金属めっき層61では、光学濃度２．０以上を実現するには厚さ０．１〜１．０μｍもあれば充分である。
【００２９】
また、本発明になるカメラモジュール60の側面を被覆する遮光膜61は、スパッタ成膜法により形成した遮光膜61であってもよい。スバッタ成膜法による遮光膜61は、金属クロムのような単一金属で形成することはもちろん、スパッタ成膜室中に酸素ガスや窒素ガス等の反応性ガスを導入して、遮光膜61の表裏面を光低反射性の遮光膜61とすることもできる。スバッタ成膜法による遮光膜の厚さも０．１〜１．０μｍもあれば充分である。
【００３０】
さらに、遮光膜61としては、黒色の塗料を、スプレー塗布法や浸漬法により施して形成することもできる。塗料による遮光膜61は、その表裏面がそれ自体光低反射性であることが多い。このような塗布法による遮光膜61の厚みは、５．０〜１００μｍ程度になる。
【００３１】
本発明になるカメラモジュールの製造方法を、その一実施例を工程順に示す図面の図２（ａ）〜（ｅ）に基いて、以下詳細に説明する。
【００３２】
カメラモジュールの側壁にのみ選択的に遮光膜61が施される手段が明らかとなる。
図２（ａ）に示すようにカメラモジュール60は、「多面付け」と称して、製造段階では、一枚の大きなシリコンウエハ21に多数作製され、しかる後に１個毎に断裁する工程がある。この断裁の直前に、図２（ａ）に示すように、多面付けにて作製されたカメラモジュール60の上面には易剥離性保護膜22を貼り付けてカメラモジュール60の上面を被覆する。
付言すれば、該易剥離性保護膜22の強度に不足がある場合は、粘着テープ23を積層して強化すれば良い。下面には例えば粘着層24を有するポリエチレンや塩化ビニル樹脂フィルム等の伸張性フィルム膜25を貼着する。
【００３３】
図２（ｂ）は、ダイシング装置等で各カメラモジュール60の間に、断裁溝26が形成された状態である。すでに明らかなように、易剥離性保獲膜22は、断裁用冷却液や、断裁時に発生するガラスくずによりカメラモジュールの上面が汚染されるのを防いでいるものである。
【００３４】
続いて図２（ｃ）に示すように、伸張性フィルム膜25を図の矢印に示すように外方へ拡げるように力を加えることにより、前記した断裁溝26の幅を拡大して間隙27 とする。この状態で、各個に断裁されたカメラモジュールは、その側面同士の間隔が拡がり、この部分の洗浄などを容易に行なえるようになる。
【００３５】
次に、図２(ｃ)の状態で無電解めっき法として知られている手法すなわち、洗浄、脱脂、鋭敏化、活性化およびめっき操作という一連の工程を行なうことになる。
【００３６】
無電解めっきについて説明すると、基本的には従来知られている金属の無電解めっき法、合金の無電解めっき法が使用できる。ただ、本発明になるカメラモジュールは、後加工で携帯電話などに内蔵させるので、側面の無電解めっきによる金属遮光層は、強固な接着力で側面に付着していることが望ましい。そのために無電解めっき法としてガラス面への接着強度の高いめっき法を選択するのが望ましい。
【００３７】
一例として、ニッケル無電解めっき法の場合、脱脂処理、鋭敏化処理、活性化処理のあと、次亜リン酸ソーダや次亜リン酸カリウム等の次亜リン酸のアルカリ金属塩の水溶液の処理を行なってから無電解めっきの本操作を行なうということがあげられる。
無電解めっきを施すことにより、図２（ｄ）に示すように、金属もしくは合金の無電解めっきによる遮光膜28が、カメラモジュール60の側壁と保護膜22、粘着テープ23および伸張性フィルム膜25の全面に形成される。
【００３８】
しかし、この後、伸張性フィルム膜25から、個々のカメラモジュール60を剥離し、しかる後、易剥離性保護膜22と粘着テープ23も剥がせば、図２（ｅ）に示すように、個々に分離独立したカメラモジュール60であって、その側壁にのみ無電解めっきによる遮光膜28が形成されたものが得られる。
【００３９】
付言すれば、図２(c)の状態は、各カメラモジュール60の間は間隙27により拡張されている。したがって、スパッタ成膜法によっても側壁に遮光膜28を施すことができる。また、スプレー法や浸漬法により黒色塗料の塗膜をカメラモジュール60の側壁に施して遮光膜28とすることもできる。
【００４０】
スパッタ成膜法や塗布法によっても図２(d)の状態にできることは明らかである。あとは、全く同様の工程によりカメラモジュール60の上面と下面に付着した易剥離性保護膜22と粘着テープ23、および伸張性フィルム膜25を除去すればよい。
【００４１】
次いで、本発明になるカメラモジュール製造方法の別の実施例を図３（ａ）〜（ｄ）に基づいて説明する。
【００４２】
この実施例では、各カメラモジュールの間隙を拡げることなく、ただし、カメラモジュール60のシリコンウエハ21をハーフカットに止めて、無電解めっきを行なう方式である。
図３（ａ）に示すようにカメラモジュール60は、「多面付け」と称して、一枚のシリコンウエハ21に多数作製され、しかる後に１個毎に断裁する工程がある。この断裁の直前に、図３（ａ）に示すように、多面付けにて作製されたカメラモジュール60の上面には易剥離性保護膜22を貼り付けてカメラモジュール60の上面を被覆する。
付言すれば、該易剥離性保護膜22の強度に不足がある場合は、先の実施例と同様に、粘着テープ23を積層して強化すれば良い。下面には、強度を高めるため、例えば粘着層24を有するポリエステルや塩化ビニル樹脂フィルム等の裏打ちフィルム膜29を貼着する。この裏打ちフィルム膜29は、次工程でシリコンウエハ21がハーフカットされても個々のカメラモジュール60がバラバラにならないよう支持するためのものである。
【００４３】
図３（ｂ）は、ダイシング装置等で各カメラモジュール60の間に、断裁溝30が形成された状態である。ただし、シリコンウエハ21は半断裁の状態であり、全裁しない。望ましくは、図２の実施例にて形成した断裁溝26の幅よりも、この実施例の断裁溝30の幅は、広くするのが良い。
【００４４】
図３(ｂ)の状態に続けて、無電解めっき法として知られている手法すなわち、洗浄、脱脂、鋭敏化、活性化およびメッキ操作という一連の工程を行なうのが、この工程の特徴である。無電解めっきを施すことにより、図３（ｃ）に示すように、金属もしくは合金の無電解めっき層31が、カメラモジュール60の側面と保護膜22、粘着テープ23の全面に形成される。
【００４５】
しかし、この後、シリコンウエハ21を全断裁し、それと順序を前後させて、裏打ちフィルム膜29から、個々のカメラモジュール60を剥離し、しかる後、易剥離性保護膜22と粘着テープ23も剥がせば、図３（ｄ）に示すように、個々に分離独立したカメラモジュール60であって、その側面に遮光性の無電解めっき層31が形成されたものが得られる。この工程例では、カメラモジュール60の底部までは無電解めっき層31が及ぶことはない。カメラモジュール60の底部は、外部回路と電気的に接続されるＢＧＡの電極端子があるから、無電解めっき層31の底部への侵入は、確実に防ぎたいことである。
【００４６】
以下に、本発明の具体的な実施例を述べる。 
【００４７】
〔実施例１〕
厚さ０．２５ｍｍ、直径３０ｃｍのシリコンウエハに、図６に示すカメラモジュールを多面付けしたものに対して、表面カバーガラス板に易剥離性塗膜となるコート材「シリテクト−１１＝米国コントロライン社製商品名」を塗布して乾燥し易剥離性保護膜とする。次に伸張性のポリ塩化ビニルフィルムの片面に粘着層を設けた伸張性フィルム膜５ＰＶ−２２４（日東電工(株)製商品名）とシリコンウエハの下面とを貼り合わせ、図面の図２（ａ）の状態とする。続いて４５０メッシユのレジンブレードを用いた断裁機により、表面より断裁溝を入れた。次いで、前記の伸張性フィルム膜の端部を引張り、図２（ｂ）の状態とした。
【００４８】
続いて、脱脂処理して水洗したガラスルジュールの側面に対して、塩化第二スズ５ｇと３５重量％塩酸５ｍｌを水１リットルに対して溶かした水溶液（２５℃）に４分間漬けて、鋭敏化処理を行ない、流水で１０秒間の水洗の後、塩化パラジウム（PｄＣｌ２）０．１ｇと塩酸０．２ｍｌを水１リットルに溶かした水溶液に常温で４分間浸ける活性化処理を行なった。水洗の後、無電解ニッケルめっき液として、日本カンゼン社製の商品名「シューマー・Ｓ−６８０」を用い、液温５０℃で１０分間浸漬して無電解めっきを施した。
【００４９】
水洗後、８０℃で３０秒間の熱風乾燥を行ない、カメラモジュールの裏面に付着していた伸張性フィルム膜および表面の易剥離性保護膜を剥離することにより、側面にのみニッ
ケルの無電解メッキ層が施された固体撮像カメラモジュールが得られた。このニッケルの無電解メッキ層は、マクベス濃度計にて５．０±０．５の光学濃度値を有し、接着強度も満足すべきものであった。
【００５０】
〔実施例２〕
実施例１と全く同様にして、シリコンウエハに多面付けされたカメラモジュールを形成したものを、図面の図２（ｃ）の状態にし、無電解めっきの前処理すなわち、脱脂、鋭敏化および活性化処理として、実施例１と全く同様に行なった。しかる後、下記に示す、種々の金属の無電解めっき液を用いることにより、それぞれの金属もしくは合金からなる無電解めっき層を側面に形成してフレア防止の遮光層とした固体撮像素子カメラモジュールを得た。いずれの遮光層も、マクベス濃度計による光学濃度測定値が３．０以上であった。
【００５１】
Ａ．無電解銅めっき液
硫酸銅                              ３５ｇ／ｌ
酒石酸ナトリウム                  １７５ｇ／ｌ
水酸化ナトリウム                    ５０ｇ／ｌ
３７重量％ホルムアルデイド        １００ｍｌ添加
めっき条件：ＰＨ＝１１．５，液温２４℃，浸漬時間１５分間。
【００５２】
Ｂ．無電解コバルトめっき液
硫酸コバルト                      ０．０７ｍｏｌ／ｌ
次亜リン酸ナトリウム              ０．２  ｍｏｌ／ｌ
クエン酸ナトリウム                ０．２  ｍｏｌ／ｌ
硫酸アンモニウム                  ０．６  ｍｏｌ／ｌ
めっき条件：ＰＨ＝９．５，液温９０℃，浸漬時間２０分間。
【００５３】
Ｃ．無電解ニッケルー鉄合金めっき液
塩化ニッケル                      ０．０５６ｍｏｌ／ｌ
硫酸第一鉄アンモニウム            ０．０２０ｍｏｌ／ｌ
酒石酸ナトリウムカリウム          ０．２    ｍｏｌ／ｌ
次亜リン酸ナトリウム              ０．０９４ｍｏｌ／ｌ
アンモニア水                      ３．６    ｍｏｌ／ｌ
めっき条件：液温７５℃、浸漬時間２０分間。
【００５４】
［実施例３］
実施例１と全く同様にして、シリコンウエハに多面付けされたカメラモジュールを形成したものを、図面の図２（ｃ）の状態にして、連続スパッタ成膜装置に導き入れた。スバッタターゲットを金属クロムとし、最初にスバッタ室内に酸素ガスと窒素ガスを導入した反応性スバッタ法により半透明の光低反射性のクロム酸化窒化膜を０．０１μｍ成膜した。次いで、金属クロムを０．１２μmの遮光膜を成膜し、最後に酸素ガスと窒素ガスを導入した反応性スバッタ法により半透明の光低反射性のクロム酸化窒化膜を０．０１μｍ成膜した。得られた遮光膜は、表裏面とも光低反射性であった。カメラモジュールの裏面に付着していた伸張性フィルム膜および表面の易剥離性保護膜を剥離することにより、側壁にのみクロム酸化窒化物／クロム／クロム酸化窒化物の低反射性遮光膜が施された固体撮像カメラモジュールが得られた。このクロム系遮光膜はマクベス濃度計にて３．０±０．５の光学濃度値を有し、接着強度も満足すべきものであった。
【００５５】
［実施例４］
実施例１と全く同様にして、シリコンウエハに多面付けされたカメラモジュールを形成したものを、図面の図２（ｃ）の状態にして、充分、水洗し乾燥した後、スプレー塗装にて
側面に塗膜を形成させる。スプレー塗装はコンプレッサーから送られ、圧縮空気の噴流で塗料を霧化して塗る方法であり、作業時の空気圧力は１〜５ｋｇ／ｃm2である。回転式の台に図２（ｃ）の状態のカメラモジュールを置き、これと１０〜１００ｃｍ離れた位置に２０°〜７０°の角度でスプレーガンを設置し塗料を噴射させた。回転式の台を除々に回し、カメラモジュールの側面に塗膜厚が２０μｍ程度になるように塗装する。 
【００５６】
その後、８０℃の温度で２０分程度乾燥もしくは硬化を行なう。このようにスプレー塗装を行なうことで図２（ｄ）に示すように遮光膜がカメラモジュールの保護面と側面の全面に形成される。この後、粘着層を有する伸張性フイＪレムから個々のカメラモジュールを剥がし、しかる後、上面の粘着テープ剥せば図２（ｅ）に示すように個々に分離独立したカメラモジュールであって、その側壁にスプレー塗装にて遮光膜が形成されたものが得られる。 なお前記した塗料は、東洋インキ製造(株)製の黒色塗料商品名「ライオポール黒」（アクリルウレタン樹脂系塗料）である。この塗布遮光膜はマクベス濃度計にて４．０±０．５の値を有し接着強度も満足すべきものであった。
【００５７】
［実施例５］
厚さ０．２５ｍｍ、直径３０ｃｍのシリコンウエハに、図６に示すカメラモジュールを多面付けしたものに対して、表面カバーガラス板に易剥離性塗膜となるコート材「シリテクト−１１＝米国コントロライン社製商品名」を塗布して乾燥し易剥離性保護膜とする。さらに塩化ビニル系の合成樹脂粘着テープ「ＶＤ−８：日東電工(株)製商品名」を貼着した。次にポリ塩化ビニルフィルムの片面に粘着層を設けた裏打ちフィルム膜ＶＤ−８（日東電工(株)製商品名）とシリコンウエハの下面とを貼り合わせ、図面の図３（ａ）の状態とした。続いて４５０メッシユのレジンブレードを用いた断裁機により、表面よりシリコンウエハの中途までをハーフカットする断裁溝を入れて、図３（ｂ）の状態とした。この断裁溝の幅は、０．８ｍｍである。
【００５８】
次いで、図３（ｂ）の状態のまま、実施例１と同様にしてニッケルの無電解めっき処理を行なって、図３（ｃ）の状態とした。無電解めっき処理後、各カメラモジュールを全断裁し、易剥離性保護膜と粘着テープおよび裏打ちフィルム膜をカメラモジュールから剥離することにより、無電解めっき層を側面に形成してフレア防止の遮光層とした固体撮像素子カメラモジュールを得た。いずれの遮光層も、マクベス濃度計による濃度測定値が３．０以上であった。
【００５９】
以上説明したように、本発明のカメラモジュールは、一枚のシリコンウエハに多面付けにて形成した場合、その断裁工程の中において、付加的に無電解メッキの工程を設定することにより、カメラモジュールの側面という所望の区域にのみフレア防止の遮光層を施すことができるのであり、その製造方法の簡便さは、産業上大いに利するものと言うほかない。
【００６０】
以上、縷々説明したが本発明のカメラモジュールは、製造の簡便さと携帯電話等に組込んだ時の便宜さが相俟って、大量生産に適し、コスト低減に寄与するものであり、実用上極めて優れたものである。
【符号の説明】
【００６１】
１、シリコン基板
２、貫通孔（導電物質又は内壁被覆）
３、絶縁層
４、導電層、
５、接続端子（ＢＧＡ）
６、枠壁（５０μｍ程度）
７、封止ガラス板
８、第一スペーサ
９、第一レンズ基体
１１、第二レンズ基体
１２、第二スペーサ
１３、カバーガラス
１４、第一レンズ体
１５、第二レンズ体
１６、カラーフィルタ
１７、マイクロレンズ
１８、遮蔽鏡筒
２１、シリコンウエハー
２２、易剥離性保護膜
２３、粘着テープ
２４、粘着層
２５、伸張性フィルム
２６、３０、断裁溝
２８，３１、６１、遮光膜
２９、裏打ちフィルム膜
４０、携帯電話
４１、第一カメラ
４２、第二カメラ
４３、入力ボタン
４４、表示面
５０、６０、カメラモジュール
５１、固体撮像素子
５２ａ、５２ｂ、レンズ
５３、カメラ枠体
５５、印刷回路基板
５６、５６ａ、５６ｂ、導電層
【図１】
2011085625.tif 000003
【図２】
2011085625.tif 000004
【図３】
2011085625.tif 000005
【図４】
2011085625.tif 000006
【図５】
2011085625.tif 000007
【図６】
2011085625.tif 000008
【図７】
2011085625.tif 000009