(57)【要約】【課題】製品区分に応じたマーキング処理を精度良く、容易に行うことを可能とした半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】複数の製品領域を有する基板に、前記複数の製品領域の各々に少なくとも一つ以上の半導体素子が位置するように、複数の前記半導体素子を搭載する工程と、前記複数の製品領域を検査する工程と、前記複数の半導体素子を樹脂で覆う工程と、前記複数の製品領域を検査する工程で不良が検出された場合は、前記不良が検出された製品領域内の前記樹脂にマークを設ける工程と、を含み、前記マークを設ける工程では、前記複数の製品領域間の境界に沿ったラインと、前記ラインで囲まれた領域内にそれぞれ設けられた貫通した開口部とを有するシートを、前記境界と前記ラインとが重なるように前記基板に対向させ、前記不良が検出された製品領域内の前記樹脂に前記開口部を介して前記マークを設ける。【選択図】図１１
2011029529.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の製品領域を有する基板に、前記複数の製品領域の各々に少なくとも一つ以上の半導体素子が位置するように、複数の前記半導体素子を搭載する工程と、
前記複数の製品領域を検査する工程と、
前記複数の半導体素子を樹脂で覆う工程と、
前記複数の製品領域を検査する工程で不良が検出された場合は、前記不良が検出された製品領域内の前記樹脂にマークを設ける工程と、を含み、
前記マークを設ける工程では、
前記複数の製品領域間の境界に沿ったラインと、前記ラインで囲まれた領域内に設けられた開口部とを有するシートを、前記境界と前記ラインとが重なるように前記基板に対向させ、前記不良が検出された製品領域内の前記樹脂に前記開口部を介して前記マークを設けることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記基板は、前記複数の製品領域の各々に複数の端子を有し、前記複数の端子は、互いに同一の形状で同一の大きさを有し、且つ一定の間隔で配置されていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記シートは無色透明な材料からなることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記複数の半導体素子を樹脂で覆う工程の後で、前記複数の製品領域を検査する工程を行い、
前記複数の製品領域を検査する工程では、前記ラインと前記境界とが重なるように前記シートを前記基板に対向させ、前記シートを介して前記複数の製品領域の外観を検査することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記シートは、
前記複数の製品領域間の境界に沿った第１のラインと、前記第１のラインで囲まれた領域内に設けられた第１の開口部と、を有する第１のシートと、
前記複数の製品領域間の境界に沿った第２のラインと、前記第２のラインで囲まれた領域内に設けられた第２の開口部と、を有する第２のシートと、を有し、
前記マークを設ける工程では、
前記第１のラインと前記境界とが重なるように前記第１のシートを前記基板の第１の面に対向させると共に、前記第２のラインと前記境界とが重なるように前記第２のシートを前記基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に対向させ、
前記不良が検出された製品領域内の前記樹脂に前記第１開口部又は前記第２開口部を介して前記マークを設けることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】
複数の製品領域を有する基板に、前記複数の製品領域の各々に少なくとも一つ以上の半導体素子が位置するように、複数の前記半導体素子を搭載する工程と、
前記複数の製品領域を検査する工程と、
前記複数の半導体素子を樹脂で覆う工程と、
前記複数の製品領域を検査する工程で不良が検出された場合は、前記不良が検出された製品領域内の前記樹脂にマークを設ける工程と、を含み、
前記マークを設ける工程では、
前記複数の製品領域にそれぞれ対応して設けられた開口部を有するシートを前記基板に対向させ、前記不良が検出された製品領域内の前記樹脂に前記開口部を介して前記マークを設けることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来技術としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。即ち、特許文献１には、ＩＣ素子を固定してそのパッド端子を外部に引き出すために使用される基板（以下、リードフレームともいう。）が開示されている。この基板は、平面視で縦方向及び横方向に並んだ複数の端子と、複数の端子を表面から裏面に至る間の一部分で互いに連結する連結部と、を備える。ここで、複数の端子は、その全てが同一の形状で、且つ、同一の大きさとなるように形成されている。このため、複数の端子をＩＣ素子を搭載するためのダイパッドとして、又は、ＩＣ素子の外部端子として利用することができる。任意に設定されるＩＣ固定領域の形状及び大きさに応じて、複数の端子をダイパッド又は外部端子として使い分けることができるため、汎用性が高い。
【０００３】
また、例えば特許文献２には、ワイヤーボンディングが終了した多数個取り基板のデバイス領域の画像を取り込み、半導体チップの位置ずれ、半導体チップの有無、あるいはボンディングワイヤーの接続不良、断線などの検査を行い、不良のデバイス領域を検出し、続いて、一括モールドによって一括モールド部を形成し、その後、検出した不良のデバイス領域が位置する一括モールド部の表面に不良マークをマーキングすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−５５０１４号公報
【特許文献２】特開２００２−３０５２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、例えば特許文献１に開示されたリードフレームを用いて複数個の半導体装置（製品）を製造する場合は、リードフレームに対して、複数個のＩＣ素子を搭載し、個々のＩＣ素子についてワイヤーボンディングを行い、複数個のＩＣ素子を一括で樹脂封止し、その後、検査結果に基づいて対応する半導体装置の樹脂パッケージ等に不良マーキング処理を施す。
【０００６】
しかしながら、封止工程後は、リードフレームの表面側は樹脂で覆われており、また、リードフレームの裏面側は例えば図２１に示すように、同一の形状で同一の大きさを有する複数の端子９１が等間隔で配置され、これらが樹脂９２から露出した形となっている。このため、封止工程後に不良マーキング処理を行う場合は、複数の製品領域間の境界（即ち、製品区分）を目視で正確に把握することは難しく、製品区分に応じてのマーキング処理が正しく行われない可能性があった。
【０００７】
例えば、図２１に示すように、「Ｅ」の列と「２」の行とが交差する領域（即ち、Ｅ−２）と、「Ｄ」の列と「２」の行とが交差する領域（即ち、Ｄ−２）との境界を、目視で正確に把握することは難しい。それゆえ、例えば、Ｅ−２とＤ−２との境界の近傍で不具合β（例えば、端子の欠損又は樹脂パッケージにおけるボイドなど）が発見された場合は、この不具合βがＥ−２とＤ−２のどちらの製品領域に含まれるのか、正しく判断できない可能性があった。また、かりに、不良を識別するためのマークをＥ−２の製品領域のみに設けようと試みた場合でも、Ｅ−２とＤ−２との境界を正しく把握できないで、Ｅ−２とＤ−２の両方の製品領域に（つまり、境界に跨るように）不良マークを設けてしまう可能性があった。
そこで、この発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、製品区分に応じたマーキング処理を精度良く、容易に行うことを可能とした半導体装置の製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る半導体装置の製造方法は、複数の製品領域を有する基板に、前記複数の製品領域の各々に少なくとも一つ以上の半導体素子が位置するように、複数の前記半導体素子を搭載する工程と、前記複数の製品領域を検査する工程と、前記複数の半導体素子を樹脂で覆う工程と、前記複数の製品領域を検査する工程で不良が検出された場合は、前記不良が検出された製品領域内の前記樹脂にマークを設ける工程と、を含み、前記マークを設ける工程では、前記複数の製品領域間の境界に沿ったラインと、前記ラインで囲まれた領域内に設けられた開口部とを有するシートを、前記境界と前記ラインとが重なるように前記基板に対向させ、前記不良が検出された製品領域内の前記樹脂に前記開口部を介して前記マークを設けることを特徴とするものである。
【０００９】
また、上記の半導体装置の製造方法において、前記基板は、前記複数の製品領域の各々に複数の端子を有し、前記複数の端子は、互いに同一の形状で同一の大きさを有し、且つ一定の間隔で配置されていることを特徴としても良い。
このような方法であれば、複数の製品領域間の境界（即ち、製品区分）をシートに設けられたラインで把握することができる。従って、製品区分の識別が容易である。また、シートに設けられた開口部をガイドにマークを設けることができる。これにより、不良が検出された製品領域の範囲内にマークを精度良く設けることができる。
【００１０】
例えば、複数の端子が同一の形状で同一の大きさを有し、且つ一定の間隔で配置されているために、そのままでは製品区分の認識が著しく困難な場合でも、上記のシートを用いることにより、製品区分に応じたマーキング処理を精度良く、容易に行うことができる。
また、上記の半導体装置の製造方法において、前記シートは無色透明な材料からなることを特徴としても良い。このような方法であれば、例えば、製品領域の表面又は裏面側をシートで覆った状態で、製品領域の外観を検査することができる。
【００１１】
また、上記の半導体装置の製造方法において、前記複数の半導体素子を樹脂で覆う工程の後で、前記複数の製品領域を検査する工程を行い、前記複数の製品領域を検査する工程では、前記ラインと前記境界とが重なるように前記シートを前記基板に対向させ、前記シートを介して前記複数の製品領域の外観を検査することを特徴としても良い。
このような方法であれば、例えば、検査工程の後も、製品領域の表面又は裏面側をシートで覆ったまま、マーキング処理を行うことができる。製品領域をシートで覆ったまま、検査処理とマーキング処理とを連続して行うことができるので、半導体装置の生産効率を高めることができる。
【００１２】
また、上記の半導体装置の製造方法において、前記シートは、前記複数の製品領域間の境界に沿った第１のラインと、前記第１のラインで囲まれた領域内に設けられた第１の開口部と、を有する第１のシートと、前記複数の製品領域間の境界に沿った第２のラインと、前記第２のラインで囲まれた領域内に設けられた第２の開口部と、を有する第２のシートと、を有し、前記マークを設ける工程では、前記第１のラインと前記境界とが重なるように前記第１のシートを前記基板の第１の面に対向させると共に、前記第２のラインと前記境界とが重なるように前記第２のシートを前記基板の前記第１の面とは反対側の第２の面に対向させ、前記不良が検出された製品領域内の前記樹脂に前記第１開口部又は前記第２開口部を介して前記マークを設けることを特徴としても良い。
【００１３】
このような方法であれば、基板の第１の面と、第２の面の両方について、製品区分に応じたマーキング処理を精度良く、容易に行うことができる。
本発明の別の態様に係る半導体装置の製造方法は、複数の製品領域を有する基板に、前記複数の製品領域の各々に少なくとも一つ以上の半導体素子が位置するように、複数の前記半導体素子を搭載する工程と、前記複数の製品領域を検査する工程と、前記複数の半導体素子を樹脂で覆う工程と、前記複数の製品領域を検査する工程で不良が検出された場合は、前記不良が検出された製品領域内の前記樹脂にマークを設ける工程と、を含み、前記マークを設ける工程では、前記複数の製品領域にそれぞれ対応して設けられた開口部を有するシートを前記基板に対向させ、前記不良が検出された製品領域内の前記樹脂に前記開口部を介して前記マークを設けることを特徴とするものである。
このような方法であれば、シートに設けられた開口部をガイドにマークを設けることができ、不良が検出された製品領域の範囲内にマークを精度良く設けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係る第１のシートの構成例を示す図。
【図２】第１実施形態に係る第２のシートの構成例を示す図。
【図３】第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図。
【図４】第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図。
【図５】第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図。
【図６】第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図。
【図７】第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図。
【図８】第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図。
【図９】第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図。
【図１０】第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図。
【図１１】第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図。
【図１２】第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図。
【図１３】第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す図。
【図１４】第２実施形態に係る第１のシートの構成例を示す図。
【図１５】第２実施形態に係る第２のシートの構成例を示す図。
【図１６】第３実施形態に係るリードフレームの表面側の構成例を示す図。
【図１７】第３実施形態に係るリードフレームの裏面側の構成例を示す図。
【図１８】第４実施形態に係るリードフレームの構成例を示す図。
【図１９】第４実施形態に係るシートの構成例を示す図。
【図２０】第５実施形態に係るシートの構成例を示す図。
【図２１】従来例とその課題を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する。
（１）第１実施形態
この第１実施形態では、まず始めにシートの構成例について説明し、次に、このシートを用いた検査工程及び不良マーキング処理の工程、を含む半導体装置の製造方法について説明する。
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る第１のシート１０の構成例を示す平面図と断面図である。また、図２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る第２のシート２０の構成例を示す平面図と断面図である。ここで、第１のシートとは、後で説明する検査工程及び不良マーキング処理で、リードフレームの表面側に配置されるシートである。また、第２のシートとは、検査工程及び不良マーキング処理で、リードフレームの裏面側に配置されるシートである。
【００１６】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１のシート１０は、例えば無色透明な基材１１からなり、この基材１１に複数の製品領域間の境界に沿った第１のライン１３と、このライン１３で囲まれた領域内にそれぞれ設けられ、基材１１の第１の面から第１の面とは反対側の第２の面に向かって基材１１を貫通する第１の開口部１５とを有する。ここで、製品領域とは、１つの半導体装置（即ち、製品）が形成される領域のことである。また、この第１のシート１０は、第２のシート及びリードフレームとの位置合わせ用に、基材の１１の第１の面から第２の面に向かって貫通した開口部１７ａ、１７ｂを有する。例えば、図１（ａ）に示すように、第１のシート１０の四隅のうちの少なくとも２箇所以上に、位置合わせ用の開口部１７ａ、１７ｂが設けられている。
【００１７】
また、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２のシート２０も、例えば無色透明な基材２１からなり、この基材２１に複数の製品領域間の境界に沿った第２のライン２３と、このライン２３で囲まれた領域内にそれぞれ設けられ、基材２１の第１の面２２から第１の面とは反対側の第２の面２４に向かって基材２１を貫通した第２の開口部２５とを有する。また、この第２のシート２０も、第１のシート及びリードフレームとの位置合わせ用に基材２１の第１の面２２から第２の面２４に向かって貫通した開口部２７ａ、２７ｂを有する。例えば、図２（ａ）に示すように、第２のシート２０の四隅のうちの少なくとも２箇所以上に、位置合わせ用の開口部２７ａ、２７ｂが設けられている。
【００１８】
なお、基材１１、２１の材質は、例えば、二酸化ケイ素等の無機ガラス、又は、アクリル樹脂、ポリカーボネイト等の合成樹脂からなる有機ガラスなど、任意の材料を選択することができる。また、ライン１３、２３は、例えば、黒色など、基材１１、２１に対して目視で識別可能な色のインクで印刷されたものでも良いし、目視で識別可能な凹部又は凸部で構成されたものでも良い。次に、半導体装置の製造方法について説明する。
【００１９】
図３（ａ）〜図１３は、本発明の第１実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す工程図である。
まず始めに、図３（ａ）及び（ｂ）に示すようなリードフレーム３０を用意する。このリードフレーム３０は、その第１の面（例えば、表面）３１の側にＩＣ素子を搭載するための基板である。このリードフレーム３０は、例えば、銅（Ｃｕ）などの金属板を基材とし、その厚さは例えば０．１０ｍｍから０．３０ｍｍの範囲内である。また、リードフレーム３０の平面視による形状は例えば矩形である。このリードフレーム３０には、例えば、複数の製品領域を含む製品有効領域と、製品有効領域を囲む無効領域とが設定されている。製品有効領域の平面視による形状は、例えばリードフレーム３０と同様に矩形である。また、無効領域の平面視による形状は、例えば枠形である。
【００２０】
リードフレーム３０の製品有効領域には、例えば、平面形状が正円形である複数の端子３３が設けられている。これら複数の端子３３は、平面視で縦方向に沿って複数の列を成すと共に、横方向（縦方向と直角をなす方向）に沿って複数の行を成すように配置されている。端子３３間の距離は例えば縦方向及び横方向とも同じ（即ち、等距離）である。また、図示しないが、各端子３３の表面と裏面にはそれぞれメッキ層が設けられている。さらに、リードフレーム３０の表面３１側では各端子３３間が凹部３４となっている。
また、リードフレームの無効領域には、例えば、第１のシート１０及び第２のシート２０との位置合わせ用に貫通した開口部３７ａ、３７ｂが設けられている。例えば、図３（ａ）に示すように、リードフレーム３０の四隅のうちの少なくとも２箇所以上に、位置合わせ用の開口部３７ａ、３７ｂが設けられている。
【００２１】
次に、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、このリードフレーム３０の製品有効領域の表面３１側に複数の半導体素子（例えば、ＩＣ素子）１を搭載する。例えば、図４（ａ）に示すように、リードフレーム３０の製品有効領域には、「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」「Ｄ」「Ｅ」の各列と、「１」「２」の各行が設定されており、各列と各行とが交差する領域が、１つの製品領域に設定されている場合を想定する。この場合、リードフレーム３０の製品有効領域には、「Ａ」列と「１」行とが交差する領域（即ち、Ａ−１）と、「Ａ」列と「２」行とが交差する領域（即ち、Ａ−２）と、「Ｂ」列と「１」行とが交差する領域（即ち、Ｂ−１）と、以下同様に、Ｂ−２、Ｃ−１、Ｃ−２、Ｄ−１、Ｄ−２、Ｅ−１、Ｅ−２の各製品領域が設定されている。このような場合は、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、Ａ−１〜Ｅ−２の各製品領域にＩＣ素子１を例えば一つずつ取り付ける（即ち、ダイアタッチ工程）。
【００２２】
次に、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＩＣ素子１の電極（即ち、パット端子）と、メッキ層が形成された端子３３とを、例えば金線等の線材３を用いて電気的に接続する（即ち、ワイヤーボンディング工程）。なお、ＩＣ素子１のパット端子とリードフレーム３０の端子３３との電気的接続はワイヤーボンディングに限定されるものではなく、例えばフェースダウンボンディングで行っても良い。即ち、ＩＣ素子１の表面（即ち、回路形成面）をリードフレーム３０の表面３１側に向けて、ＩＣ素子１表面のパッド端子とリードフレーム３０の端子３３とをバンプなどを介して電気的に接続しても良い。
【００２３】
次に、図５に示すように、複数のＩＣ素子１と、複数の端子３３及び複数の線材３を含む製品有効領域を、モールド樹脂などの樹脂４０で封止する（即ち、封止工程）。この封止工程では、例えば、リードフレーム３０の表面３１の側にのみ樹脂４０を供給する。
次に、リードフレーム３０の、第１の面とは反対側の第２の面（例えば、裏面）３２をウェットエッチングして、リードフレーム３０の裏面３２に樹脂４０を露出させる（即ち、裏面エッチング工程）。これにより、図６に示すように、複数の端子３３間がそれぞれ電気的に分離される。図７（ａ）に示すように、封止工程後は、リードフレーム３０の表面３１側の製品有効領域は全て樹脂４０で覆われ、ＩＣ素子１や端子３３、線材３などが目視できない状態となる。また、図７（ｂ）に示すように、裏面エッチング工程後は、リードフレーム３０の裏面側は、同一の形状で同一の大きさを有する複数の端子３３が一定の間隔（即ち、等間隔）で配置され、これらが樹脂（即ち、樹脂パッケージ）４０から露出した状態となる。
【００２４】
なお、本実施形態の説明では、製品領域を識別するための記号（即ち、Ａ−１、Ａ−２、…、Ｅ−２）をリードフレーム３０の表裏で一致させている。例えば、リードフレーム３０の表面側におけるＡ−１の製品領域は、その裏面側においてもＡ−１の製品領域となるように記号を付している。また、リードフレーム３０の表面側におけるＡ−２の製品領域は、その裏面側においてもＡ−２の製品領域となるように記号を付している。それゆえ、例えば図７（ａ）では左側からＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅと記載し、図７（ｂ）では右側からＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅと記載している。
【００２５】
次に、図８に示すように、リードフレーム３０の表面３１側に第１のシート１０を配置する。例えば、第１のシート１０の第２の面１４をリードフレーム３０の表面３１側に対向させ、第１のシート１０に設けられた開口部１７ａ、１７ｂとリードフレーム３０に設けられた開口部３７ａ、３７ｂとが平面視で重なるように、第１のシート１０とリードフレーム３０とを位置合わせし、位置合わせした状態で第１のシート１０をリードフレーム３０上に配置する。ここで、第１のシート１０に設けられた開口部１７ａ、１７ｂとリードフレーム３０に設けられた開口部３７ａ、３７ｂとを平面視で重ね合わせたときに、リードフレーム３０側の製品区分（複数ある製品領域間の境界）と、第１のシート１０のライン１３とが平面視で重なるように、開口部３７ａ、３７ｂと開口部１７ａ、１７ｂのそれぞれの位置関係は予め調整されている。従って、上記のように開口部１７ａ、１７ｂ、３７ａ、３７ｂを用いて位置合わせすることにより、樹脂パッケージ４０で覆われている製品区分を、第１のシート１０のライン１３と一致させることができる。
【００２６】
同様に、図９に示すように、リードフレーム３０の裏面３２側に第２のシート２０を配置する。例えば、第２のシート２０の第１の面２２をリードフレーム３０の裏面３２側に対向させ、第２のシート２０に設けられた開口部２７ａ、２７ｂとリードフレーム３０に設けられた開口部３７ａ、３７ｂとが平面視で重なるように、第２のシート２０とリードフレーム３０とを位置合わせし、位置合わせした状態で第２のシート２０をリードフレーム３０上に配置する。ここで、第２のシート２０に設けられた開口部２７ａ、２７ｂとリードフレーム３０に設けられた開口部３７ａ、３７ｂとを平面視で重ね合わせたときに、リードフレーム３０側の製品区分と、第２のシート２０のライン２３とが平面視で重なるように、開口部３７ａ、３７ｂと開口部２７ａ、２７ｂのそれぞれの位置関係は予め調整されている。従って、上記のように開口部２７ａ、２７ｂ、３７ａ、３７ｂを用いて位置合わせすることにより、複数の端子３３が樹脂パッケージ４０から露出している裏面３２側においても、リードフレーム３０側の製品区分を第２のシート２０のライン２３と一致させることができる。
【００２７】
即ち、図１０に示すように、樹脂パッケージ４０で覆われたリードフレーム３０の表面３１側、裏面３２側にそれぞれ第１のシート１０及び第２のシート２０を配置する。そして、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、リードフレーム３０を第１のシート１０と第２のシート２０で挟んだ状態で、開口部１７ａ、２７ａ、３７ａに１本のピン４２ａを挿嵌してその先端をキャップ４３ａ等で固定すると共に、開口部１７ｂ、２７ｂ、３７ｂに１本のピン４２ｂを挿嵌してその先端をキャップ４３ｂ等で固定する。これにより、図１１（ｂ）に示すように、第１のシート１０に設けられたライン２３と、リードフレーム３０の製品区分と、第２のシート２０に設けられたライン２３とが一致する。また、第１のシート１０に設けられた開口部１５の位置と、第２のシート２０に設けられた開口部２５の位置とが一致し、一つの製品領域の表面側及び裏面側に開口部１５、２５がそれぞれ１つずつ配置された状態となる。
【００２８】
次に、第１のシート１０及び第２のシート２０をリードフレーム３０に固定した状態で、複数の製品領域の検査を行う。例えば、図１２に示すように、リードフレームの表面３１側に第１のシート１０を配置したとき、第１のシート１０は無色透明であるため、第１のシート１０を介して樹脂パッケージ４０の外観を観察することができる。そこで、第１のシート１０を介して樹脂パッケージ４０の外観を検査する（即ち、表面側の検査工程）。また、この表面側の検査工程で、樹脂パッケージ４０に外観上の不具合αを発見した場合は、この不具合αを含む製品領域を第１のシート１０のライン１３を目印に特定し、特定された製品領域の樹脂パッケージ４０にマーク５１を付ける。このマーク５１の付与は、開口部１５を介して樹脂パッケージ４０の表面に直接インク等を塗布することにより行う（即ち、表面側の不良マーキング処理）。例えば、図１２に示すように、Ｄ−１の製品領域に不具合αを発見した場合は、このＤ−１の製品領域に開口部１５を介して直接インクを塗布することができるので、間違った位置（例えば、Ｄ−１に隣接するＥ−１の製品領域）にマーク５１を付与してしまうなどのミスを防ぐことができる。一方、表面側の検査工程で、樹脂パッケージ４０に外観上の不具合が発見されなかった場合は、不良マーキング処理は不要であり、開口部１５を介したインク等の塗布は行わない。
【００２９】
同様に、図１３に示すように、リードフレームの裏面３２側に第２のシート２０を配置したとき、第２のシート２０は無色透明であるため、樹脂パッケージ４０と複数の端子３３の外観を観察することができる。そこで、第２のシート２０を介して樹脂パッケージ４０や端子３３の外観を検査する（即ち、裏面側の検査工程）。また、この裏面３２側の検査工程で、外観上の不具合β（例えば、端子３３の欠損又は樹脂パッケージ４０におけるボイドなど）を発見した場合は、この不具合βを含む製品領域を第２のシート２０のライン２３を目印に特定し、特定された製品領域の樹脂パッケージ４０にマーク５１を付ける。このマーク５１の付与は、開口部２５を介して樹脂パッケージ４０の表面に直接インク等を塗布することにより行う（即ち、裏面側の不良マーキング処理）。例えば、図１３に示すように、Ｅ−２の製品領域に不具合βを発見した場合は、このＥ−２の製品領域に開口部２５を介して直接インクを塗布することができるので、間違った位置（例えば、Ｅ−２に隣接するＤ−１の製品領域）にマーク５１を付与してしまうなどのミスを防ぐことができる。一方、裏面側の検査工程で、樹脂パッケージ４０に外観上の不具合が発見されなかった場合は、不良マーキング処理は不要であり、開口部２５を介したインク等の塗布は行わない。
【００３０】
なお、表面側及び裏面側の不良マーキング処理は、その方法をインク等の塗布に限定されない。例えば、開口部１５、２５を介してレーザーを樹脂パッケージ４０に照射することにより被照射部分を変質させ、これによりマーク５１を付与するような方法（即ち、レーザーマーキング）で行っても良い。
このように、図１２に示した表面側の検査工程とそれに続く不良マーキング処理、及び、図１３に示した裏面側の検査工程とそれに続く不良マーキング処理を終えた後は、リードフレームの表面３１側及び裏面３２側からそれぞれ第１のシート１０及び第２のシート２０を取り外す。
【００３１】
そして、製品区分に沿って樹脂パッケージ４０及びリードフレーム（又は、端子３３間を切断する場合は樹脂パッケージ４０のみ）をダイシングして、樹脂パッケージ４０を個片化する。これにより、１つのリードフレームから複数個の半導体装置を完成させる。樹脂パッケージ４０を個片化した後も、Ｄ−１の製品領域と、Ｅ−２の製品領域に形成された半導体装置には、不良を識別するためのマーク５１がそれぞれ残されているので、マーク５１を有する半導体装置を良品から選別して取り除くことができる。
【００３２】
このように、本発明の第１実施形態によれば、製品区分を第１のシート１０及び第２のシート２０に設けられたライン１３、２３で把握することができる。従って、製品区分の識別が容易である。また、不良を検出した場合は、第１のシート１０及び第２のシート２０に設けられた開口部１５、２５をガイドに、マーク５１を樹脂パッケージ４０等に直接設けることができる。これにより、不良が検出された製品領域の範囲内にマーク５１を精度良く設けることができる。
【００３３】
例えば、図１２に示したように、複数の製品領域が全て樹脂パッケージ４０で覆われているために、そのままでは製品区分に認識が著しく困難な場合でも、上記の第１のシート１０を用いることにより、製品区分に応じたマーキング処理を精度良く、容易に行うことができる。また、図１３に示したように、同一の形状で同一の大きさを有する複数の端子３３が、一定の間隔で配置されているために、そのままでは製品区分の認識が著しく困難な場合でも、上記の第２のシート２０を用いることにより、製品区分に応じたマーキング処理を精度良く、容易に行うことができる。
【００３４】
また、上記の第１のシート１０及び第２のシート２０は複数回に亘って再利用が可能である。つまり、検査工程や不良マーキング処理の度に、新しいシートを用意する必要はない。従って、上記の第１のシート１０及び第２のシート２０を用いて検査工程及び不良マーキング処理を行った場合でも、検査工程や不良マーキング処理にかかるコストの上昇を抑制することができる。
【００３５】
なお、上記の第１実施形態では、表面側の検査工程と裏面側の検査工程の両方を行う場合について説明したが、本発明はこれに限られることはない。表面側の検査工程、又は、裏面側の検査工程のうちの一方のみを行っても良い。このような方法であっても、表面側又は裏面側において、不良が検出された製品領域の範囲内にマークを精度良く設けることができる。
【００３６】
（２）第２実施形態
上記の第１実施形態では、シートに設けられた開口部の位置と形状について、平面視で、ラインで囲まれた領域の中心部に正円形の開口部が設けられている場合について説明した。しかしながら、本発明において、開口部の位置と形状はこれに限られることはない。例えば、開口部の位置は、ラインで囲まれた領域の範囲内であれば、中心部だけでなく、周辺部を含んでいても良い。また、開口部の形状は正円形に限られることはなく、例えば三角形又は四角形、若しくは五角形、六角形などの多角形でも良い。
【００３７】
例えば、図１４（ａ）及び（ｂ）に示すように、リードフレームの表面側に配置される第１のシート１０´は、そのライン１３で囲まれた領域の全てが開口部１５´となっていても良い。また、図１５（ａ）及び（ｂ）に示すように、リードフレームの裏面側に配置される第２のシート２０´は、そのライン２３で囲まれた領域の全てが開口部２５´となっていても良い。
【００３８】
このような場合であっても、上記の第１実施形態と同様、製品区分をライン１３、２３で把握することができるので、製品区分の識別が容易である。また、不良を検出した場合は、ライン１３、２３で囲まれた開口部１５´、２５´をガイドに、不良識別用のマーク５１を樹脂パッケージ４０等に直接設けることができる。従って、不良が検出された製品領域の範囲内にマーク５１を精度良く設けることができる。
【００３９】
（３）第３実施形態
また、本発明では、上記の第１、第２実施形態において、リードフレームの無効領域に、製品領域を識別するための記号を付しても良い。例えば、図１６に示すように、リードフレーム３０の表面３１側の無効領域に、列を示す記号「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」「Ｄ」「Ｅ」と、行を示す記号「１」「２」を設けておいても良い。また、図１７に示すように、リードフレーム３０の裏面３２側の無効領域にも、表面３１側と対応するように各記号を設けておいても良い。このような記号は、例えば、リードフレーム３０の無効領域をエッチングしたり、メッキ等でパターンを形成したりすることにより設けることができる。
【００４０】
このような方法であれば、検査工程や不良マーキング処理を行う際に、各製品領域の位置を記号「Ａ」「Ｂ」「Ｃ」「Ｄ」「Ｅ」と、記号「１」「２」とで識別することができる。また、封止工程の前に行われるダイアタッチ工程やワイヤーボンディング工程等で、特定の製品領域に不具合が発見されているような場合は、封止工程後の不良マーキング処理で、その特定の製品領域に不良を識別するためのマークを設けることもできる。例えば、Ｃ−１の製品領域でワイヤーボンディング不良が発生した場合は、封止工程後の検査工程で外観に異常がない場合でも、ワイヤーボンディング工程での不良発生の情報に基づいてＣ−１の製品領域にマークを設けることができる。従って、封止工程よりも前の工程で不良が発生した場合でも、この不良が発生した製品領域にマークを精度良く設けることができる。
【００４１】
（４）第４実施形態
また、本発明では、上記の第１〜第３実施形態において、リードフレームの無効領域に、各製品領域の不具合情報を記載するための記載欄を設けておいても良い。例えば、図１８に示すように、リードフレーム３０の表面側の無効領域に、図１８の左側から、Ａ−１、Ａ−２、Ｂ−１、Ｂ−２、…Ｅ−１、Ｅ−２の各製品領域に対応した記載欄５３を設けても良い。このような方法であれば、例えば、封止工程の前に行われるダイアタッチ工程やワイヤーボンディング工程等で、特定の製品領域に不具合が発見されているような場合は、その不具合が発見された特定の製品領域に対応した記載欄５３に、不良発生を意味するマークを設けることができる。
【００４２】
例えば、ワイヤーボンディング工程でＢ−１の製品領域に不具合γが発生した場合は、図１８に示すように、Ｂ−１の製品領域に対応した記載欄５３にマーク×を記載しておく。これにより、リードフレーム３０を見ただけで、Ｂ−１の製品領域に不具合があることが分かる。従って、例えば、封止工程後の検査工程で外観に異常が発見されない場合でも、検査工程に続く不良マーキング処理で、Ｂ−１の製品領域に不良を識別するためのマーク５１を設けることもできる。
【００４３】
また、上記の記載欄に設けるマークの形は、異常が発生した工程や、異常の内容等に応じて複数種類に分けて設定しておいても良い。例えば、ワイヤーボンディング工程で不具合が発生した場合は×のマークを記載欄５３に記し、ダイアタッチ工程で不具合が発生した場合は、図示しないが、□のマークを記載欄５３に記す。これにより、製品領域毎に、不具合の発生工程やその内容を識別することができる。
【００４４】
また、本発明では、リードフレームの表面又は裏面に配置されるシートの、ラインで囲まれた領域内に、当該領域と対応する製品領域の記号を設けておいても良い。例えば、図１９に示すように、第１のシート１０のライン１３で囲まれた領域に、当該領域と対応する製品領域の記号Ａ−１、Ａ−２、Ｂ−１、Ｂ−２、…Ｅ−１、Ｅ−２を設けておいても良い。これにより、各製品領域と記載欄５３との対応をより明確にすることができる。
【００４５】
（５）第５実施形態
上記の第１〜第４実施形態では、リードフレームの表面又は裏面に配置されるシートの基材が無色透明である場合について説明した。しかしながら、本発明において、シートは無色透明に限られるものではない。例えば、図２０に示すように、製品区分を示すライン１３を識別でき、且つ、リードフレーム側を観察できるのであれば、有色半透明の第１のシート１０´´であっても良い。このような場合であっても、製品区分に応じたマーキング処理を精度良く、容易に行うことができる。
なお、上記の第１〜第５実施形態では、１つの製品領域内に１つのＩＣチップ１を配置する場合を例に説明したが、本発明はこれに限られることはない。即ち、１つの製品領域内に２つ以上のＩＣチップ１を配置してもよい。このような場合であっても、上記の第１〜第５実施形態と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００４６】
１  ＩＣ素子、３  線材、１０、１０´、１０´´  第１のシート、２０、２０´  第２のシート、１１、２１  基材、１２、２２  第１の面、１４、２４  第２の面、１３、２３  ライン、１５、２５  （マークを設けるための）開口部、１７ａ、１７ｂ、２７ａ、２７ｂ、３７ａ、３７ｂ  （位置合わせ用の）開口部、３０  リードフレーム、３１  表面、３２  裏面、３３  端子、３４  凹部、４０  樹脂（樹脂パッケージ）、４２ａ、４２ｂ  ピン、４３ａ、４３ｂ  キャップ、５１  マーク、５３  記載欄
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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