(57)【要約】【課題】新しい形態のメモリカードを提供する。【解決手段】メモリカードは外部の電子機器と電気的に接続するための接続端子等を有する。接続端子等は、メモリカードの前面（ｆｒｏｎｔ  ｓｉｄｅ）から各接続端子の長さより長い距離を離隔して位置する。選択的にメモリカードは、メモリカードの前面と上述した接続端子等の間に異なる接続端子等を有することができる。各々の接続端子等は互いに異なる種類の電子機器と電気的な接続のために使用される。【選択図】図２
2011118905.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面、後面、第１側面、第２側面、上面、下面と、
前記上面又は前記下面の中で少なくとも１つの面に構成され、外部の電子機器と電気的に接続するための第１セットの接続端子等を有し、
前記第１セットの各接続端子は第１方向に平行な長さを有し、前記第１セットの接続端子等は第２方向に沿って配列され、前記第１セットの接続端子等の中で少なくとも一部は前記前面から前記各々の接続端子等の長さよりさらに遠く離隔して位置されることを特徴とするメモリカード。
【請求項２】
第１グルーブが前記上面に形成され、
前記第１グルーブの一端は前記前面まで延長されることを特徴とする請求項１に記載のメモリカード。
【請求項３】
前記第１グルーブは、その長さ方向が前記第１方向に沿って配置され、
前記第１グルーブの一側は前記第１側面まで延長されることを特徴とする請求項２に記載のメモリカード。
【請求項４】
ノッチが前記上面に形成され、前記ノッチは前記第１グルーブより前記後面にさらに隣接して位置されることを特徴とする請求項２に記載のメモリカード。
【請求項５】
第２グルーブが前記上面に形成されることを特徴とする請求項２に記載のメモリカード。
【請求項６】
前記メモリカードは、概ね矩形を有し、前記第１方向は前記前面に垂直な方向であることを特徴とする請求項２に記載のメモリカード。
【請求項７】
前記下面上に位置するコントローラチップ及び少なくとも１つのメモリチップをさらに含み、
前記コントローラチップは前記メモリチップ上に配置され、
前記メモリチップの一部領域は前記第１グルーブの下に位置することを特徴とする請求項２に記載のメモリカード。
【請求項８】
前記コントローラチップの一部領域は、前記第１グルーブ上に位置することを特徴とする請求項７に記載のメモリカード。
【請求項９】
面取りが前記前面と前記第１側面との間の前記上部に形成され、
前記面取りは前記下面上の深さまで形成されることを特徴とする請求項１に記載のメモリカード。
【請求項１０】
前記メモリカードは前記下面上に位置するコントローラチップ及び少なくとも１つのメモリチップをさらに含み、
前記コントローラチップは前記メモリチップの上部に積層して配置され、
前記メモリチップの一部領域が前記面取りの下に位置し、
前記コントローラチップの一部領域は前記面取りの下面上に位置することを特徴とする請求項９に記載のメモリカード。
【請求項１１】
ノッチが前記上面に形成され、前記ノッチは前記下面上の深さまで形成されることを特徴とする請求項１に記載のメモリカード。
【請求項１２】
グルーブが前記上面に前記第２側面より前記第２側面にもっと近くなるように形成され、
前記グルーブの一端は前記前面まで延長され、
前記ノッチの一端は前記前面から離隔し、他端は前記後面から離隔して配置されることを特徴とする請求項１に記載のメモリカード。
【請求項１３】
前記第１セットの接続端子等は電源用接続端子等とは異なる電源用接続端子等を含み、
前記電源用接続端子等の中で１つ又は多数は異なる前記第１セットの接続端子と比べてその長さが２倍以上であり、異なる接続端子と比べて前記前面にさらに隣接して位置されることを特徴とする請求項１に記載のメモリカード。
【請求項１４】
前記第１セットの接続端子等は、長さが同じであり、前記第１セットの接続端子等は各々前記前面から距離が同じであるように配置されることを特徴とする請求項１に記載のメモリカード。
【請求項１５】
前記メモリカードは、
前記下面上に位置する印刷回路基板と、
前記印刷回路基板上に実装された半導体チップと、
前記印刷回路基板の上部及び半導体チップ等を被うモールディング部材をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のメモリカード。
【請求項１６】
前記モールディング部材は、前記前面、前記後面、前記第１側面、前記第２側面、前記上面を含んで被うことを特徴とする請求項１５に記載のメモリカード。
【請求項１７】
前記メモリカードは、第２セットの接続端子等をさらに含み、
前記第２セットの接続端子等は、前記第１セットの接続端子等に平行であることを特徴とする請求項１に記載のメモリカード。
【請求項１８】
前記第２セットの接続端子等は、前記前面と前記第１セットの接続端子等の間に位置することを特徴とする請求項１７に記載のメモリカード。
【請求項１９】
前記第１セットの接続端子等と前記第２セットの接続端子等の数は異なることを特徴とする請求項１７に記載のメモリカード。
【請求項２０】
内部にメモリカードが挿入されるソケットを含む電子機器において、
前記ソケットには第１メモリカードが電気的に接続される第１セットの接続端子等と第２メモリカードが電気的に接続される第２セットの接続端子等が構成され、
前記第１セットの接続端子等と前記第２セットの接続端子等は互いに平行であることを特徴とする電子機器。
【請求項２１】
前記第１メモリカードは前記第２メモリカードより大きい、または同様の大きさで構成されることをを特徴とする請求項２０に記載のメモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はメモリカード及び電子機器に関し、さらに詳しくは移動式メモリカード及び移動式メモリカードが挿入されるソケットを有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
メモリカードはコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルカムコーダ、移動電話、個人携帯用情報端末機（ｐｅｒｓｏｎａｌ  ｄｉｇｉｔａｌ  ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ、ＰＤＡ）等のような様々な種類の電子機器に接続され、電子機器と映像や音声及びその他のデータをやりとりするために使用される移動式カードである。メモリカードは、メモリスティックカード（ｍｅｍｏｒｙ  ｓｔｉｃｋ  ｃａｒｄ）、ＳＤカード（ｓｅｃｕｒｅ  ｄｉｇｉｔａｌ  ｃａｒｄ）、コンパクトフラッシュカード（ｃｏｍｐａｃｔ  ｆｌａｓｈ  ｃａｒｄ）、そして、スマートメディアカード（ｓｍａｒｔ  ｍｅｄｉａ  ｃａｒｄ）等様々な種類が使用されている。メモリカードは不揮発性メモリを主に使用し、フラッシュメモリは一般化された不揮発性メモリである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】韓国公開特許２００９−９３７７０号
【特許文献２】韓国公開特許２００７−９６９７２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は新しい形態のメモリカードを提供することを目的とする。本発明が解決しようとする課題は、これに制限されず、言及されていない他の課題等は下記の記載される内容から明らかに理解することができるだろう。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明はメモリカードを提供する。一実施形態によると、前記メモリカードは前面、後面、第１側面、第２側面、上面、下面と、前記上面又は前記下面の中で少なくとも１つの面に構成され、外部の電子機器と電気的に接続するための第１セットの接続端子等を有し、各々の前記第１セットの接続端子は第１方向に平行な長さを有し、前記第１セットの接続端子等は第２方向に沿って配列され、前記第１セットの接続端子等の中で少なくとも一部は前記前面から前記各々の接続端子等の長さよりさらに遠く離隔して位置する。
【０００６】
また、本発明は電子機器を提供する。前記電子機器は内部にメモリカードが挿入されるソケットを含み、前記ソケットには第１メモリカードが電気的に接続される第１セットの接続端子等と第２メモリカードが電気的に接続される第２セットの接続端子等が構成され、前記第１セットの接続端子等と前記第２セットの接続端子等は互いに平行である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明はメモリカードの前面と第１接続端子群の間に第２接続端子群を形成し、各接続端子群は互いに異なる種類の電子機器と電気的に接続することができる新しい形態のメモリカードを提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の一例のメモリカードを上方から見た斜視図である。
【図２】図１のメモリカードを下方から見た斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。
【図４】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを上方から見た斜視図である。
【図５】図４のメモリカードを下方から見た斜視図である。
【図６】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを上方から見た斜視図である。
【図７】図６のメモリカードを下方から見た斜視図である。
【図８】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを上方から見た斜視図である。
【図９】図８のメモリカードを前面から見たメモリチップとコントローラチップの位置を示す図面である。
【図１０】図８のメモリカードを上方から見たメモリチップとコントローラチップの位置を示す図面である。
【図１１】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを上方から見た斜視図である。
【図１２】図１１のメモリカードを下方から見た斜視図である。
【図１３】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを下方から見た斜視図である。
【図１４】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを上方から見た斜視図である。
【図１５】図１３のメモリカードを下方から見た斜視図である。
【図１６】図１４のメモリカードを前面から見たメモリチップとコントローラチップの位置を示す図面である。
【図１７】図１４のメモリカードを上方から見たメモリチップとコントローラチップの位置を示す図面である。
【図１８】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを上方から見た斜視図である。
【図１９】図１８のメモリカードを下方から見た斜視図である。
【図２０】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを上方から見た斜視図である。
【図２１】図２０のメモリカードを下方から見た斜視図である。
【図２２】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを上方から見た斜視図である。
【図２３】図２１のメモリカードを下方から見た斜視図である。
【図２４】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを下方から見た斜視図である。
【図２５】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを下方から見た斜視図である。
【図２６】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを下方から見た斜視図である。
【図２７】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを下方から見た斜視図である。
【図２８】図２０のメモリカードが使用できる電子機器等の一例を概略的に示す斜視図である。
【図２９】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを下方から見た斜視図である。
【図３０】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを上方から見た斜視図である。
【図３１】図３０のメモリカードを下方から見た斜視図である。
【図３２】図３０のメモリカードが使用できる電子機器等の一例を概略的に示す斜視図である。
【図３３】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードを上方から見た斜視図である。
【図３４】図３３のメモリカードを下方から見た斜視図である。
【図３５】図１のメモリカードの異なる例として、メモリカードの分解斜視図である。
【図３６】本発明の電子機器の一実施形態を概略的に示す斜視図である。
【図３７】図３６の電子機器に使用できるメモリカード等の一例を示す斜視図である。
【図３８】図３６の電子機器の異なる例を概略的に示す斜視図である。
【図３９】図８のメモリカードが使用される電子機器の一例を示す斜視図である。
【図４０】図１４のメモリカードが使用される電子機器の一例を示す斜視図である。
【図４１】本発明のメモリカード等に構成されたメモリチップの一例を示す図面である。
【図４２】本発明のメモリカード等に構成されたメモリチップの異なる例を示す図面である。
【図４３】保護部材が具備されたメモリカードを概略的に示す図面である。
【図４４】補助電源装置が具備されたメモリカードを概略的に示す図面である。
【図４５】バイパスパッドを有するメモリカードの一例を示す底面図である。
【図４６】図４５のメモリカードから保護カバーが除去された状態を示す図面である。
【図４７】図４５のＢ−Ｂ’線に沿って切断した断面図である。
【図４８】２セットの接続端子等が構成されたメモリカードから１セットの接続端子だけを選択的に使用するための構造の一例を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に、本発明の技術思想による実施形態を添付された図１乃至図４８を参照して詳しく説明する。本発明の技術思想による実施形態は様々な形態に変更でき、本発明の範囲は実施形態等に限定するように解釈されるべきではない。本実施形態は当業界の平均の知識を有する者に本発明を十分に説明するために提供されるものである。また、図面において、要素の形状はより明確な説明を強調するために誇張されている。
【００１０】
図１と図２は本発明の技術思想による一実施形態を示すメモリカード２００の斜視図であり、図３は図１のＡ−Ａ’線に沿って切断した断面図である。図１はメモリカード２００を上方から見た図面であり、図２はメモリカード２００を下方から見た図面である。本実施形態において、メモリカード２００は不揮発性メモリ（ｎｏｎｖｏｌａｔｉｌｅ  ｍｅｍｏｒｙ）を使用するカードである。例えば、不揮発性メモリはフラッシュメモリ（ｆｌａｓｈ  ｍｅｍｏｒｙ）である。
【００１１】
図１乃至図３を参照すると、メモリカード２００は回路ボード２３０、半導体チップ２３２、そして、モールド部材２２０を有する。半導体チップ２３２はメモリチップ（ｍｅｍｏｒｙ  ｃｈｉｐ）２３４とコントローラチップ（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  ｃｈｉｐ）２３６を含む。メモリチップ２３４とコントローラチップ２３６は互いに積層されている。メモリチップ２３４は多数が互いに重畳して配置され、コントローラチップ２３６は一番上段に位置されたメモリチップ２３４の上部に位置する。上述したものとは別に、メモリチップ２３４は１つだけで構成しても良い。また、メモリチップ２３４はコントローラチップ２３６と離隔して位置する。コントローラチップ２３６はメモリチップ２３４と比べて小さい大きさで構成される。
【００１２】
回路ボード２３０は受動素子等（ｐａｓｓｉｖｅ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ）（例えば、図１７の７３９）を含む。受動素子等はキャパシタ（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）又はレジスタ（ｒｅｇｉｓｔｅｒ）を含む。また、回路ボード２３０の他面には外部の電子機器（例えば、図３６の５１００）との電気的に接続のための接続端子等２３８が形成される。接続端子等２３８の中で後述する第１側面２４５と一番隣接して位置する端子はＩ／Ｏのためのパワー用の端子である。また、回路ボード２３０には回路ボード２３０に実装されたチップ等２３４、２３６、接続端子等２３８、そして、受動素子等１３９を電気的に接続する導電性トレース（ｔｒａｃｅ）等（図示せず）が形成される。モールド部材２２０は半導体チップ２３２及び回路ボード２３０の上面全体を覆うように構成される。
【００１３】
外から見たとき、メモリカード２００は上面（ｔｏｐ  ｓｉｄｅ）２４１、下面（ｂｏｔｔｏｍ  ｓｉｄｅ）２４２、前面（ｆｒｏｎｔ  ｓｉｄｅ）２４３、後面（ｒｅａｒ  ｓｉｄｅ）２４４、第１側面（ｆｉｒｓｔ  ｌａｔｅｒａｌ  ｓｉｄｅｓ）２４５、そして、第２側面（ｓｅｃｏｎｄ  ｌａｔｅｒａｌ  ｓｉｄｅｓ）２４６を有する。メモリカード２００の前面２４３と後面２４４は互いに平行に構成される。また、メモリカード２００の上面２４１と下面２４２は互いに平行に構成され、上面２４１は前面２４３と垂直に構成される。メモリカード２００の第１側面２４５と第２側面２４６は互いに平行に構成される。第１側面２４５は上面２４１及び前面２４３と垂直に構成される。従って、メモリカード２００は概ね薄い直方体の形状を有する。以下、上方から見たとき、第１側面２４５と平行な方向を第１方向１２と称し、前面２４３と平行な方向を第２方向１４と称する。また、第１方向１２及び第２方向１４と垂直な方向を第３方向１６と称する。
【００１４】
上面２４１にはラベル（ｌａｂｅｌ）（図示せず）が付着される。ラベルはステッカ又はプリントされたインクである。メモリカード２００の下面２４２には接続端子等２３８が外に露出される。接続端子等２３８は下面２４２の中で前面２４３と近い領域に構成される。各々の接続端子２３８は、第２方向１４と平行な方向に、並べて配置される。また、接続端子等２３８は第１方向１２と平行に配置される。
【００１５】
接続端子等２３８は前面２４３から所定距離だけ離隔して位置する。所定距離はメモリカード２００と同様の大きさを有する他の種類のメモリカード（図３５の５１６０）に構成された接続端子（図３５の５１６２）と重ならないほどの距離である。例えば、他の種類のメモリカード５１６０は前面（ｆｒｏｎｔ）と隣接した位置から下面に接続端子等が形成されたマイクロＳＤカード（ｍｉｃｒｏ  ｓｅｃｕｒｅ  ｄｉｇｉｔａｌ  ｃａｒｄ）である。また、上述した所定距離は接続端子２３８の長さより長い距離である。接続端子等２３８は全て同じ長さからなる。接続端子等２３８は互いに整列されて配置される。選択的に接続端子等２３８の中で一部接続端子２３８ａは異なる接続端子２３８ｂより長い長さで構成される。この場合も、接続端子等２３８の末端等の中で後面２４４と隣接した一端は互いに整列されて配置される。例えば、上述した長い長さで構成される接続端子２３８は電源用の接続端子である。
【００１６】
図４と図５はメモリカード３００の異なる例を示す。図４はメモリカード３００を上方から見た図面であり、図５はメモリカード３００を下方から見た図面である。メモリカード３００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード３００において、接続端子等３３８は図１乃至図３のメモリカード２００の接続端子等２３８と同様の位置に配置される。メモリカード３００の上面３４１には突部３１２が構成される。突部３１２は後面３４４と隣接した領域に構成される。突部３１２は第１側面３４５から第２側面３４６まで延長して形成される。また、突部３１２は前面３４３に向かう方向に丸く盛り上がっている形態で構成される。しかし、突部３１２は上方から見たとき、矩形で形成しても良い。突部３１２は使用者がメモリカード３００を容易に取ることができるようにするためである。また、突部３１２の下には回路ボードに構成されたデバイス等の中で相対的に厚いデバイス等が位置する。
【００１７】
図６と図７はメモリカード４００の異なる例を示す。図６はメモリカード４００を上方から見た図面であり、図７はメモリカード４００を下方から見た図面である。メモリカード４００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード４００において、接続端子等４３８は図１乃至図３のメモリカード２００の接続端子等２３８と同様の位置に配置される。メモリカード４００の上面４４１には図４のメモリカード３００の突部３１２と同様の突部４１２が構成される。また、メモリカード４００は前面４４３と第２側面４４６との間に面取り（ｃｈａｍｆｅｒ）４６１を有する。面取り４６１は前面４４３から第２側面４４６の方に行くほど第１側面４４５から距離が遠くなるように延長された斜面からなる。面取り４６１は上面４４１から下面４４２まで延長して構成される。
【００１８】
図８乃至図１０はメモリカード４０１の異なる例を示す。図８はメモリカード４０１を上方から見た図面であり、図９及び図１０は各々図８のメモリカード４０１を前面及び上方から見たとき、メモリチップ４３４とコントローラチップ４３６の配置を示す図面等である。メモリカード４０１は概ね図６及び図７のメモリカードと同様の形状を有する。但し、図８のように面取り４６１は上面４４１からメモリカード４０１の所定厚さまで形成される。例えば、所定厚さは突部４１２を除いたメモリカード４０１の厚さの約１／２である。選択的に所定厚さは突部４１２を除いたメモリカード４０１の厚さの１／２より薄い厚さで構成する。図９に図示された様にメモリカード４０１はモールディング部材４２０、回路基板４３０、そして、受動素子等４３９を含む。
【００１９】
上述したように、コントローラチップ４３６はメモリチップ４３４より小さい大きさで構成される。この場合、メモリチップ４３４は上方から見たとき、その一部領域が面取り４６１領域と重畳するように構成され、コントローラチップ４３６は上方から見たとき、その全体領域が面取り４６１領域の外部に位置するように構成される。また、コントローラチップ４３６はその一部領域が第１側面４４５から見たとき、面取り４６１と重畳して構成される。これによって、面取りを有する制限された大きさのメモリカード４０１に相対的に大きいサイズのメモリチップ４３４を構成することができる。
【００２０】
上述した面取り４６１、４６１ａは使用者がメモリカード４００、４０１を電子機器のソケットに挿入する際、逆挿入（ｒｅｖｅｒｓｅ  ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ）することを防止できる。例えば、図８のメモリカード４０１はソケット（図３９の５３６０）内に面取り４６１ａと対応する形状の突出部材（図３９の５３６０）を有する電子機器（図３９の５３００）に使用される。
【００２１】
図１１と図１２はメモリカード５００の異なる例を示す。図１１はメモリカード５００を上方から見た図面であり、図１２はメモリカード５００を下方から見た図面である。メモリカード５００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード５００において、接続端子等５３８は図１乃至図３のメモリカード２００の接続端子等２３８と同様の位置に配置される。メモリカード５００の上面５４１には図４のメモリカード３００の突部３１２と同様の突部５１２が構成される。但し、メモリカード５００の突部５１２は第１側面５４５と隣接した領域から第２側面５４６と隣接した領域まで形成される。また、メモリカード５００には図４のメモリカード４００の面取り４６１と同様に一側の角に面取り５６１が構成される。また、メモリカード５００は第２側面５４６にノッチ５６２を構成する。ノッチ５６２は概ね第２側面５４６の中央領域に構成される。ノッチ５６２はメモリカード５００の上面５４１から下面５４２まで延長して構成される。上述したものとは別に、ノッチ５６２は第１側面５４５に構成されたり、第１側面５４５及び第２側面５４６にともに構成しても良い。
【００２２】
図示されていないが、メモリチップはその一部領域が上方から見たとき、ノッチ５６２と重畳して位置し、コントローラチップはその全体領域が上方から見たとき、ノッチ５６２の外に位置する。また、コントローラチップはその一部領域が第２側面から見たとき、ノッチと重畳して位置する。
【００２３】
図１３はメモリカード５０１の異なる例を示す。図１３はメモリカード５０１を上方から見た図面である。メモリカード５０１は概ね図１１及び図１２のメモリカードと同様の形状を有する。但し、図１３のようにノッチ５６２ａは上面５４１からメモリカード５０１の所定厚さまで形成される。例えば、所定厚さは突部５１２を除いたメモリカード５０１厚さの約１／２である。選択的に所定厚さは突部５１２を除いたメモリカード５０１厚さの１／２より薄い厚さである。
【００２４】
図１４乃至図１７はメモリカード７００の異なる例を示す。図１４はメモリカード７００を上方から見た図面であり、図１５はメモリカード７００を下方から見た図面である。また、図１６及び図１７は各々図１４のメモリカード７００を前面及び上方から見たとき、メモリチップ７３４とコントローラチップ７３６の配置を示す図面等である。メモリカード７００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード７００において、接続端子等７３８は図１乃至図３のメモリカード２００の接続端子等２３８と同様の位置に配置される。メモリカード７００の上面７４１には図４のメモリカード３００の突部３１２と同様の突部７１２が構成される。メモリカード７００の上面７４１から第１側面７４５と隣接した領域には第１グルーブ（ｆｉｒｓｔ  ｇｒｏｏｖｅ）７６３が形成され、第２側面７４６と隣接した領域には第２グルーブ（ｓｅｃｏｎｄ  ｇｒｏｏｖｅ）７６４が形成される。
【００２５】
第１グルーブ７６３はその長さ方向が第１方向１２と平行に構成される。第１グルーブ７６３の幅ＧＷ１はその長さ全体にわたって同じ幅で形成される。第１グルーブ７６３の一端はメモリカード７００の前面７４３まで延長される。第１グルーブ７６３と第２グルーブ７６４の長さＧＬ１はメモリカード７００の長さＣＬの約１／４から３／４に形成される。例えば、第１グルーブ７６３の長さＧＬ１はメモリカード７００の長さＣＬの約１／２に形成される。また、第１グルーブ７６３の一側はメモリカード７００の第１側面７４５まで延長される。第１グルーブ７６３の幅ＧＷ１はメモリカード７００の幅ＣＷの約１／２０から約１／１０に形成される。
【００２６】
例えば、第１グルーブ７６３の幅ＧＷ１はメモリカード７００の幅ＣＷの約１／１２に形成される。第１グルーブ７６３は上面７４１から所定厚さまで形成される。例えば、所定厚さはメモリカード７００厚さの約１／２である。第２グルーブ７６４はメモリカード７００の中心を通って第１側面７４５に平行な仮想の直線１８を基準として第１グルーブ７６３と対称になるように構成される。
【００２７】
上述したように、コントローラチップ７３６はメモリチップ７３４より小さい大きさで構成される。この場合、メモリチップ７３４は上方から見たとき、その一部分がグルーブ７６３、７６４の領域と重畳するように構成され、コントローラチップ７３６は上方から見たとき、その全体領域がグルーブ７６３、７６４の領域の外に位置するように構成される。また、コントローラチップ７３６はその一部領域が側面７４５、７４６から見たとき、グルーブ７６３、７６４と重畳して構成される。これによって、グルーブを有する制限された大きさのメモリカード７００において、相対的に大きいサイズのメモリチップ７３４を構成することができる。
【００２８】
しかし、前記メモリカード７００には第１グルーブ７６３と第２グルーブ７６４の中で何れか１つだけ構成されても良い。また、メモリカード７００において、第１グルーブ７６３と第２グルーブ７６４は上面７４１から下面７４２まで延長して構成される。
また、グルーブ７６３、７６４の一端は前面７４３まで延長され、他端は後面７４４から離隔された位置まで延長されている。しかし、グルーブ７６３、７６４の一端は前面７４３まで延長され、他端は後面７４４まで延長される形態に構成しても良い。
【００２９】
また、上述した例において、グルーブ７６３、７６４の一側が第１側面７４５又は第２側面７４６まで延長されている。しかし、これとは異なって、グルーブ７６３、７６４は両側ともに第１側面７４５及び第２側面７４６から離隔する位置まで延長されるように構成しても良い。
【００３０】
グルーブ等７６３、７６４は使用者がメモリカード７００を電子機器のソケットに挿入する際、逆挿入（ｒｅｖｅｒｓｅ  ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ）することを防止する。図１４のメモリカード７００はソケット（図４０の５４６０）内にグルーブ等７６３、７６４と対応する形状の突出部材等（図４０の５４６０）を有する電子機器（図４０の５４００）に使用される。図１６に図示されたように、メモリカード７００はモールディング部材７２０と回路基板７３０を含む。
【００３１】
図１８と図１９はメモリカード８００の異なる例を示す。図１８はメモリカード８００を上方から見た図面であり、図１９はメモリカード８００を下方から見た図面である。メモリカード８００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード８００において、接続端子等８３８は図１乃至図３のメモリカード２００の接続端子等２３８と同様の位置に配置される。メモリカード８００の上面８４１には図４のメモリカード３００の突部３１２と同様の突部８１２が構成される。メモリカード８００の両側には図１４及び図１５のメモリカード７００のグルーブ等７６３、７６４と同様の第１グルーブ８６３及び第２グルーブ８６４が形成される。また、第１側面８４５には第１ノッチ８６５が構成される。メモリカード８００において、第１グルーブ８６３は図１４及び図１５のメモリカード７００の第１グルーブ７６３と比べて長さＧＬ２が短く形成されている。第１グルーブ８６３は前面８４３まで延長され、第１グルーブ８６３の長さＧＬ２はメモリカード８００の長さＣＬの１／２より短く形成されている。例えば第１グルーブ８６３の長さＧＬ２はメモリカード８００の長さＣＬの約１／４から３／８までに形成される。第１ノッチ８６５はメモリカード８００の第１側面８４５の中央部に構成される。第１ノッチ８６５の幅ＮＷは第１グルーブ８６３の幅ＧＷ２と同じに形成される。第１ノッチ８６５の長さＮＬは第１グルーブ８６３の長さＧＬの約１／８から１／６までに構成される。第１ノッチ８６５は上面８４１から所定厚さまで形成される。例えば、第１ノッチ８６５の厚さＮＴは第１グルーブ８６３の厚さＧＴと同じに形成される。例えば、所定厚さは突部８１２を除いたメモリカード７００厚さの約１／２である。また、第２側面８４６には第２グルーブ８６４と第２ノッチ８６６が構成される。第２グルーブ８６４及び第２ノッチ８６６は各々メモリカード８００の中心を通って第１側面８４１と平行な仮想の直線１８を基準として第１グルーブ８６３及び第１ノッチ８６５と対称になるように構成される。第１ノッチ８６５は第１グルーブ８６３と第１方向１２に沿って所定距離を離隔して位置する。
【００３２】
上述した例とは異なって、メモリカード８００には第１グルーブ８６３と第２グルーブ８６４の中で何れか１つだけ構成されても良い。また、メモリカード８００において、第１グルーブ８６３と第２グルーブ８６４は上面８４１から下面８４２まで延長して構成されても良い。また、メモリカード８００には第１ノッチ８６５と第２ノッチ８６６の中で何れか１つだけ構成されても良い。メモリカード８００の上面から突部８１２は除去されても良い。また、メモリカード８００において、第１ノッチ８６５は上面８４１から下面８４２まで延長して構成されても良い。
【００３３】
図２０と図２１はメモリカード９００の異なる例を示す。図２０はメモリカード９００を上方から見た図面であり、図２１はメモリカード９００を下方から見た図面である。メモリカード９００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード９００において、接続端子等９３８は図１乃至図３のメモリカード２００の接続端子等２３８と同様の位置に配置される。メモリカード９００の上面９４１には図４のメモリカード３００の突部３１２と同様の突部９１２が構成される。メモリカード９００の両側面９４５、９４６には図１４及び図１５のメモリカード７００のグルーブ等７６３、７６４と同様に第１グルーブ９６３及び第２グルーブ９６４が形成される。また、メモリカード９００には図６のメモリカード４００の面取り４６１と同様に一側の角に面取り９６１が構成される。選択的に面取り９６１は図８の面取り４６１ａと同じである。
【００３４】
図２２と図２３はメモリカード１０００の異なる例を示す。図２２はメモリカード１０００を上方から見た図面であり、図２３は下面１０４２を有するメモリカード１０００を下方から見た図面である。メモリカード１０００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード１０００において、接続端子等１０３８は図１乃至図３のメモリカード２００の接続端子等２３８と同様の位置に配置される。メモリカード１０００の上面１０４１には図４のメモリカード３００の突部３１２と同様の突部１０１２が構成される。また、メモリカード１０００には図６のメモリカード４００の面取り４６１と同様に一側の角に面取り１０６１が構成される。メモリカード１０００の第１側面１０４５には図１４及び図１５のメモリカード７００の第１グルーブ等７６３と同様のグルーブ１０６３が形成される。メモリカード１０００の第２側面１０４６には図１１のメモリカード５００の第２ノッチ５６２と同様のノッチ１０６６が形成される。
【００３５】
図２４はメモリカード１１００の異なる例を示す。図２４はメモリカード１１００を下方から見た図面である。メモリカード１１００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード１１００において、接続端子等１１３８の中で１つ又は一部１１３８ａは異なる端子等１１３８ｂと比べて長い長さを有する。例えば、電源端子１１３８ａは異なる端子等１１３８ｂと比べて２倍以上の長さを有する。例えば、接続端子等１１３８において、後面１１４４と隣接した一端は全て同一線上に位置し、電源端子１１３８ａの他端は異なる端子等１１３８ｂと比べて前面１１４３の方にさらに隣接して位置する。端子１１３８ａはパワー用の端子である。また、端子１１３８ａは多数構成されても良く、これらは全て電源用の端子である。
【００３６】
図２５はメモリカード１２００の異なる例を示す。図２５はメモリカード１２００を下方から見た図面である。メモリカード１２００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード１２００の下面１２４２の中で前面１２４３と接続端子等１２３８との間の領域には保護領域１２４２ｂが構成される。保護領域１２４２ｂは前記下面１２２の中で他の領域１２４２ａと比べて異なる材質から構成される。保護領域１２４２ｂの材質は他の領域１２４２ａと比べてメモリカード１２００が使用される電子機器（例えば、図３６の５１００）に形成された接続端子等（図３６の５１４０ｂ）と接触の際、接続端子５１４０ｂに損傷を与えない材質からなる。保護領域１２４２ｂは概ね矩形で構成される。保護領域１２４２ｂはその長さ方向が第２方向１４に沿って構成される。保護領域１２４２ｂの長さＰＬは接続端子等１２３８が構成された幅ＴＷをカバーできるように構成される。例えば、保護領域１２４２ｂは第１側面１２４５と隣接した位置から第２側面１２４６と隣接した位置まで延長される。これとは異なって、保護領域１２４２ｂは第１側面１２４５から第２側面１２４６まで延長されても良い。保護領域１２４２ｂの幅ＰＷは各々の接続端子１２３８の長さより長く構成される。保護領域１２４２ｂは本実施形態のメモリカード１２００と概ね同じ大きさを有する他の種類のメモリカード（例えば、図３７の５１６０）の接続端子等５１６２が構成された領域に位置する。例えば、他の種類のメモリカード５１６０は上述したマイクロＳＤカードである。
上述した例等において、接続端子等はメモリカードの下面の中で前面に近く、そして、第２方向と平行に配列されたものを説明した。しかし、上述した例等において、接続端子等はメモリカードの下面の中で後面とさらに近くなるように形成しても良い。また、上述した例等において、接続端子等の配列方向は第２方向と平行にならないように構成しても良い。また、上述した例等において、接続端子等はメモリカードの上面に構成しても良い。
図２６は本発明の技術思想による異なる実施形態を示すメモリカード１３００の斜視図である。図２６はメモリカード１３００を下方から見た図面である。メモリカード１３００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード１３００は多数のセットの接続端子等１３３８を有する。例えば、メモリカード１３００は２セットの接続端子等１３３８を有する。説明の便宜のためにメモリカード１３００において、図１乃至図３のメモリカード２００に形成された接続端子等２３８に対応する接続端子等を第１セットの接続端子等１３３８ａと称し、異なる接続端子等を第２セットの接続端子等１３３８ｂと称する。
【００３７】
第１セットの接続端子等１３３８ａと第２セットの接続端子等１３３８ｂは互いに異なる個数で構成される。例えば、第１セットの接続端子等１３３８ａは９個が構成され、第２セットの接続端子等１３３８ｂは８個が構成される。この場合、第１セットの接続端子１３３８ａは第２セットの接続端子１３３８ｂと比べてＩ／Ｏのための電源用ピンをさらに具備する。Ｉ／Ｏのための電源用ピンは第１側面と一番隣接して位置する。これとは異なって、第１セットの接続端子等１３３８ａと第２セットの接続端子等１３３８ｂは同じ個数で構成しても良い。
【００３８】
第２セットの接続端子等１３３８ｂは前面１３４３と第１セットの接続端子等１３３８ａが構成された位置との間の領域に構成される。例えば、第２セットの接続端子等１３３８ｂが構成された位置はメモリカード１３００と概ね同様の大きさを有する他の種類のメモリカード（例えば、図３７の５１６０）の接続端子等５１６２が構成された領域に位置する。例えば、他の種類のメモリカード５１６０は上述したマイクロＳＤカードである。第２セットの接続端子等１３８８ｂは第１セットの接続端子等１３３８ａと同じ個数及び間隔で構成される。この場合、第２セットの接続端子等１３３８ｂは図２０のように第１セットの接続端子等１３３８ａと互いに整列されて位置する。選択的に接続端子等１４３８は食い違うように位置しても良い。例えば、メモリカード１４００において、第２セットの接続端子等１４３８ｂは図２７のように第１セットの接続端子等１４３８ａと互いに食い違うように位置する。
【００３９】
第１セットの接続端子等１３３８ａと第２セットの接続端子等１３３８ｂは互いに異なる種類の電子機器に使用される。例えば第１セットの接続端子等１３３８ａは第１電子機器に構成されたソケットに挿入されて第１電子機器と電気的に接続するために使用され、第２セットの接続端子等１３３８ｂは第２電子機器に構成されたソケットに挿入されて第２電子機器と電気的に接続するために使用される。
【００４０】
第１電子機器と第２電子機器は用途が異なる電子機器である。第１電子機器と第２電子機器は全てメモリカードの全部が収納されるソケットを有する。第１電子機器と第２電子機器は使用可能であるメモリカードの種類が異なるように第１電子機器のソケットに形成された接続端子等の数、大きさ又は配置は第２電子機器のソケットに形成された接続端子等の数、大きさ、配置とは異なる。
【００４１】
図２８は各々第１電子機器２１００と第２電子機器２２００の例を示す。第１電子機器２１００はコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルカムコーダ、移動電話、個人携帯用の情報端末機等のような機器等の中で何れか１つであり、第２電子機器２２００は上述した機器等の中で異なる１つである。選択的に第１電子機器２１００と第２電子機器２２００は用途が同じ機器であっても良い。例えば、第１電子機器２１００と第２電子機器２２００は移動電話である。
【００４２】
第１電子機器２１００と第２電子機器２２００は概ね同じ大きさの収納空間を有するソケット２１２０、２２２０を有する。ソケット２１２０、２２２０には外部のメモリカード（例えば、図２６の１３００）と電気的に接続するための接続端子等２１４０、２２４０が構成される。例えば、接続端子等２１４０、２２４０は収納空間を形成する面等の中で下面に構成される。第１電子機器２１００のソケット２１２０に形成された接続端子等２１４０と収納空間の入口２１２２との間の距離は第２電子機器２２００のソケット２２４０に構成された接続端子２２４２と収納空間の入口２２２２との間の距離より短く構成される。この場合、メモリカード（図２６の１３００）を第１電子機器２１００のソケット２１２０に挿入すると、第１セットの接続端子等１３３８ａが第１電子機器２１００の接続端子等２１４０と電気的に接続される。なお、メモリカード（図２６の１３００）を第２電子機器２２００のソケット２２２０に挿入すると、第２セットの接続端子等１３３８ｂが第２電子機器２２００の接続端子等２２４０と電気的に接続される。
【００４３】
図２９はメモリカード１５００の異なる例を示す。図２９はメモリカード１５００を下方から見た図面である。メモリカード１５００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード１５００は多数の接続端子等１５３８を有する。例えば、メモリカード１５００は第１セットの接続端子等１５３８ａと第２セットの接続端子等１５３８ｂを有する。メモリカード１５００において、第１セットの接続端子等１５３８ａはメモリカード１５００の下面１５４２の中で後面１５４４と隣接した領域に位置する。メモリカード１５００において、第２セットの接続端子等１５３８ｂはメモリカード１５００の下面１５２５の中で前面１５４３と隣接した領域に位置する。
【００４４】
図３０と図３１はメモリカード１６００の異なる例を示す。図３０はメモリカード１６００を上方から見た図面であり、図３１はメモリカード１６００を下方から見た図面である。メモリカード１６００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード１６００は多数の接続端子等１６３８ａ、１６３８ｂを有する。例えば、メモリカード１６００は第１セット接続端子等１６３８ａと第２セットの接続端子等１６３８ｂを有する。メモリカード１６００において、第１セットの接続端子等１６３８ａはメモリカード１６００の上面１６４１に構成され、第２セットの接続端子等１６３８ｂはメモリカード１６００の下面１６４２に構成される。例えば、第１セットの接続端子等１６３８ａは上面１６４１の中で前面１６４３と隣接した領域に位置し、第２セットの接続端子等１６３８ｂはメモリカード１６００の下面１６２５の中で前面１６４３と隣接した領域に位置する。
【００４５】
図２６、図２７、図２９及び図３１のメモリカードで第１セットの接続端子と第２セットの接続端子との中で１つのセットは保護層により覆われる。保護層はソルダーレジスト、または他のものである。例えば、保護層はエポキシ化合物（ｅｐｏｘｙ  ｃｏｍｐｏｕｎｄ）、エポキシテープ（ｅｐｏｘｙ  ｔａｐｅ）である。
【００４６】
メモリカード１６００は図３２のように、収納空間を形成する面等の中で上面に接続端子等３１４０が構成されたソケット３１２０を有する第１電子機器３１００と収納空間を形成する面等の中で下面に接続端子等３２４０が構成されたソケット３２２０を有する第２電子機器３２００にともに使用される。
【００４７】
上述した例等において、図２５、図２６、図２７、図２９、図３０のメモリカード等の外形は概ね図１乃至図３のメモリカードと同様に図示されている。しかし、これとは異なって、メモリカード等の外形は図４、図６、図８、図１１、図１３、図１４、図１８、図２０、そして、図２２と同様に構成されても良い。即ち、図２５、図２６、図２７、図２９、図３０のメモリカード等は突部３１２又は６１２、面取り４６１、４６１ａ、ノッチ５６２、５６２ａ、８６５、８６６、１０６６、そして、第１グルーブ７６３又は８６３、第２グルーブ７６４、８６４の中で１つ又は多数を選択的に具備することができる。
【００４８】
図３３と図３４はメモリカード１７００のまた異なる例を示す斜視図である。図３３はメモリカード１７００を上方から見た図面であり、図３４はメモリカード１７００を下方から見た図面である。メモリカード１７００は概ね図４及び図５のメモリカード３００と同様の形状及び構造を有する。但し、メモリカード１７００の第２側面１７４６は突出部１７５８と凹み部１７５９を有する。突出部１７５８は凹み部１７５９と隣接して位置する。突出部１７５８は凹み部１７５９と比べて前面１７４３と隣接して位置する。図示されたように、メモリカード１７００は上面１７４１と突部１７１２を有する。
【００４９】
図３５はメモリカード１８００のまた異なる例を示す分解斜視図である。上述した例等において、メモリカード２００乃至１７００は半導体チップ等が実装された回路ボードをモールドして形成されたものを例として説明した。しかし、これとは異なって、メモリカード１８００は半導体チップ等（例えば、コントローラチップとメモリチップ、１８３４、１８３６が実装された回路ボード１８３０）をケース１８０１内に収めて形成される。例えば、ケース１８０１は上部カバー１８１０と下部カバー１８２０を有する。上部カバー１８１０は回路ボード１８３０の上面に向い合うように構成され、下部カバー１８２０は回路ボード１８３０の下面に向かい合うように構成される。上部カバー１８１０と下部カバー１８２０は組立して内部に回路ボード１８３０を収める収納空間を形成する。下部カバー１８２０は回路ボード１８３０に形成された接続端子等１８３８がケース１８０１の外に露出されるように構成される。例えば、下部カバー１８２０には回路ボード１８３０に形成された接続端子等１８３８と対応する位置に該接続端子等１８３８と対応する形状及び大きさの開口１８２２が構成される。
【００５０】
図３６は本発明の技術思想による電子機器５１００の一例を示す図面である。電子機器５１００は外部のメモリカード（例えば、図３７の５１５０、５１６０）と電気的に接続して外部のメモリカード５１５０、５１６０に写真、音声、動画、又は、データ等のような情報を伝送したり、メモリカード５１５０、５１６０からこれらの情報を伝送される機器である。例えば、電子機器５１００はコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルカムコーダ、移動電話、個人携帯用の情報端末機等である。電子機器５１００は本体５１０１とソケット５１２０を有する。
【００５１】
ソケット５１２０は外部に直接露出されるように本体５１０１の外側面に構成される。ソケット５１２０は本体５１０１に構成されたカバー（図示せず）によって入口５１２２が開閉される。ソケット５１２０は内部にメモリカード５１５０又は５１６０が収められる収納空間を有する。例えば、収納空間はメモリカード５１５０又は５１６０の全体領域が納められる体積を有するように構成される。
【００５２】
ソケット５１２０は多数セットの接続端子等５１４０を有する。例えば、ソケット５１２０は２セットの接続端子等５１４０ａ、５１４０ｂを有する。第１セットの接続端子等５１４０ａと第２セットの接続端子等５１４０ｂは互いに異なる種類のメモリカード５１５０、５１６０と電気的に接続可能であるように構成される。例えば、第１セットの接続端子等５１４０ａは第１メモリカード５１５０が収納空間に挿入された際、第１メモリカード５１５０に形成された接続端子等５１５２と電気的に接続できる位置に配置され、第２セットの接続端子等５１４０ｂは第２メモリカード５１６０が収納空間に挿入された際、第２メモリカード５１６０に形成された接続端子等５１６２と電気的に接続できる位置に配置される。第１メモリカード５１５０に形成された接続端子等５１５２の数、大きさ、配置と第２メモリカード５１６０に形成された接続端子等５１６２の数、大きさ、配置は互いに異なる。
【００５３】
一例によると、第１セットの接続端子等５１４０ａと第２セットの接続端子等５１４０ｂは収納空間を構成する面等の中で下面に形成される。第１セットの接続端子等５１４０ａの配列方向は第２セットの接続端子等５１４０ｂの配列方向と同じである。第１セットの接続端子等５１４０ａは第２セットの接続端子等５１４０ｂと比べて収納空間の入口５１２２に近い位置に形成される。
【００５４】
図３７は電子機器５１００にメモリカード等５１５０、５１６０が使用される例を示す。例えば、第２メモリカード５１６０は上述したマイクロＳＤカードであり、第１メモリカード５１５０はそれと異なる種類のメモリカードである。また、第１メモリカード５１５０は一般のメモリカード又は新しい種類のメモリカードである。例えば、第１メモリカード５１５０は図１、図４、図６、図８、図１１、図１３、図１４、図１８、図２０、そして、図２２のメモリカードである。第１メモリカード５１５０が収納空間に挿入される場合には電子機器５１００のソケット５１２０の第１セットの接続端子等５１４０ａが第１メモリカード５１５０の接続端子５１５２に電気的に接続される。また、第２メモリカード５１６０が収納空間に挿入される場合には電子機器５１００のソケット５１２０の第２セットの接続端子等５１４０ｂが第２メモリカード５１６０の接続端子５１６２に電気的に接続される。第１メモリカード５１５０は第２メモリカード５１６０より大きい、または同様の大きさで構成され得る。
【００５５】
図３８は多数の接続端子等５２４０を有する電子機器５２００の異なる例を示す。電子機器５２００は図３６の電子機器５１００と概ね同様である。但し、ソケット５１２０の第１セットの接続端子等５１４０ａが収納空間を形成する面等の中で上面に位置し、第２セットの接続端子等５１４０ｂが収納空間を形成する面等の中で下面に位置する。図示されたように、ソケット５２２０は入口５２２２を有する。
【００５６】
図４１と図４２は各々上述した実施形態等のメモリカード等に構成された３次元（ｔｈｒｅｅ  ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ）メモリチップの例等を示す。図４１と図４２は各々特許文献１と、特許文献２に開示されたメモリ素子の一例として、上述した実施形態等に記載されたメモリチップは特許文献１に開示された垂直形メモリ素子又は特許文献２に開示された不揮発性半導体メモリ装置である。
【００５７】
上述した実施形態等のメモリカードには静電気放電（ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ  ｄｉｓｃｈａｒｇｅ：ＥＳＤ）から半導体チップを効果的に保護することができる保護部材がさらに構成される。図４３は保護部材が構成されたメモリカード２００’を概略的に示す。図４３において、図１乃至図３のメモリカード２００に保護部材２８０がさらに構成された例を図示している。しかし、異なる実施形態のメモリカードにも上述した保護部材が構成されても良い。図４３を参照すると、保護部材２８０は接地端子２８１、保護パターン２８２、そして、スイッチング素子２８３を有する。回路ボード２３０は第１領域、第２領域及び第３領域に分けられる。第１領域には半導体チップ２３２が実装され、第２領域には接地端子２８１が構成され、第３領域には半導体チップ２３２を保護するための保護パターン２８２が構成される。例えば、第１領域は回路ボード２３０の中央領域であり、第２領域は中央領域の一側であり、第３領域は第２領域を除いた第１領域の外側領域である。
【００５８】
接地端子２８１の一端は外部の接地（ｇｒｏｕｎｄ）と接続され、他端は保護パターン２８２と接続される。接地端子２８１は接地又は保護パターン２８２と直接接続されたり、導電パターンによって間接接続される。接地端子２８１は２つ構成され、保護パターン２８２の両端は各々の接地端子２８１と接続される。本実施形態では２つの接地端子２８１が構成されているが、接地端子２８１の数は増減できる。接地端子２８１は導電物質を利用して形成される。導電物質は金属又は金属化合物を含み、例えば、導電物質は銅又は銅化合物である。
【００５９】
保護パターン２８２は回路ボード２３０の第２領域に形成され、半導体チップ２３２と所定距離を離隔して構成される。また、保護パターン２８２は接地端子２８１に接続される。２つの接地端子２８１が具備される場合、保護パターン２８２の両端は各々の接地端子２８１と接続され、半導体チップ２３２を囲むループ（ｌｏｏｐ）形態を有する。保護パターン２８２は導電物質を利用して形成される。導電物質は金属又は金属化合物を含み、例えば、導電物質は銅又は銅化合物である。
【００６０】
スイッチング素子２８３は接地端子２８１及び保護パターン２８２間を直列接続する。一例によると、図示されたように、スイッチング素子２８３は保護パターン２８２上に形成される。異なる例によると、スイッチング素子２８３は接地端子２８１と直接接続される。本実施形態では、２つのスイッチング素子２８３が構成され、各々のスイッチング素子２８３は各接地端子２８１を保護パターン２８２の両端に接続する。本実施形態では２つのスイッチング素子２８３が構成されているが、スイッチング素子２８３の数は増減できる。また、スイッチング素子２８３は接地端子２８１に隣接して形成される。これは、スイッチング素子２８３及び接地端子２８１間の距離を最少にするためである。これによって、静電気放電のような高電圧の状態でスパーク（ｓｐａｒｋ）が発生した際、高電圧の電流が保護パターン２８２を通って直ぐ接地端子２８１に放電される。スイッチング素子２８３はツェナーダイオード、インダクタ及びバリスタ（ｖａｒｉａｂｌｅ  ｒｅｓｉｓｔｏｒ；ｖａｒｉｓｔｏｒ）から選択される何れか１つを含む。
【００６１】
上述した実施形態等のメモリカードは突然の電源オフ（ｓｕｄｄｅｎ  ｐｏｗｅｒ  ｏｆｆ）の際に、データバックアップ等のような突然の電源オフの動作を安定的に行うための補助電源装置６１０１をさらに具備する。図４４は補助電源装置が具備されたメモリカードの一例を示す図面である。図４４を参照すると、補助電源装置６１０１は第１スーパーキャパシタ６１１１、第２スーパーキャパシタ６１１２、充電回路６１２０、スイッチ６１３０、電圧検出器６１４０、そして、制御回路６１５０を含む。
【００６２】
第１スーパーキャパシタ６１１１と第２スーパーキャパシタ６１１２は高い容量の電荷を貯蔵することができる電源貯蔵装置（ｐｏｗｅｒ  ｓｔｏｒａｇｅ  ｄｅｖｉｃｅ）である。第１スーパーキャパシタ６１１１と第２スーパーキャパシタ６１１２はメモリカードのパワーアップ（ｐｏｗｅｒ  ｕｐ）又はノーマルモード動作の際に電荷を充電できる。第１スーパーキャパシタ６１１１と第２スーパーキャパシタ６１１２は充電電荷を利用して内部回路６１０２に補助電源を供給することができる。第１スーパーキャパシタ６１１１と第２スーパーキャパシタ６１１２は使用時間によって充電容量が減少する。第１スーパーキャパシタ６１１１が充電容量の減少によってそれ以上使用できない場合は、メモリカードは突然の電源オフの動作を容易に行なうことができない。この際、メモリカードは第２スーパーキャパシタ６１１２の補助電源を供給することによって、突然の電源オフの動作が正常的に行なわれる。
【００６３】
メモリカードは第１スーパーキャパシタ６１１１と第２スーパーキャパシタ６１１２の補助電源を順に供給することができる。即ち、第１スーパーキャパシタ６１１１が劣化されてそれ以上使用することができない場合、第２スーパーキャパシタ６１１２が使用される。第２スーパーキャパシタ６１１２には接地回路ＧＮＤが接続される。接地回路ＧＮＤは第１スーパーキャパシタ６１１１が使用される間に、第２スーパーキャパシタ６１１２の電荷放電に使用される。充電回路６１２０は第１スーパーキャパシタ６１１１と第２スーパーキャパシタ６１１２の充電に使用される。充電回路６１２０は内部電源供給装置（図示せず）を含む。この場合に、充電回路６１２０は内部電源供給装置を使用して第１スーパーキャパシタ６１１１と第２スーパーキャパシタ６１１２を充電できる。
【００６４】
一方、充電回路６１２０は外部電源供給装置（図示せず）から電源を供給されて第１スーパーキャパシタ６１１１と第２スーパーキャパシタ６１１２を充電する。充電回路６１２０は充電経路（ｃｈａｒｇｉｎｇ  ｐａｔｈ、１）を通って第１スーパーキャパシタ６１１１又は第２スーパーキャパシタ１１２に充電電流（ｃｈａｒｇｉｎｇ  ｃｕｒｒｅｎｔ）を供給する。スイッチ６１３０は第２スーパーキャパシタ６１１２と充電回路６１２０との間に構成される。スイッチ６１３０は第２スーパーキャパシタ６１１２に充電電流が供給されるのを制御する。即ち、スイッチ６１３０がオン（ｏｎ）されると、第２スーパーキャパシタ６１１２に電流が充電され、オフ（ｏｆｆ）されると充電が遮断される。また、スイッチ６１３０は第２スーパーキャパシタ６１１２の補助電源が放電されるのを制御する。即ち、スイッチ６１３０がオン（ｏｎ）されると、第２スーパーキャパシタ６１１２から放電電流が供給され、オフ（ｏｆｆ）されると放電電流の供給が遮断される。第１スーパーキャパシタ６１１１と第２スーパーキャパシタ６１１２は放電経路（ｄｉｓｃｈａｒｇｉｎｇ  ｐａｔｈ、２）を通って放電電流（ｄｉｓｃｈａｒｇｉｎｇ  ｃｕｒｒｅｎｔ）を供給する。
【００６５】
電圧検出器６１４０はスーパーキャパシタの充電電圧（ｃｈａｒｇｉｎｇ  ｖｏｌｔａｇｅ）又は放電電圧（ｄｉｓｃｈａｒｇｉｎｇ  ｖｏｌｔａｇｅ）を検出する。電圧検出器６１４０は第１スーパーキャパシタ６１１１と第２スーパーキャパシタ６１１２が充電又は放電される間にＮノードの電圧を測定して充電電圧又は放電電圧を検出する。
【００６６】
制御回路６１５０は接地回路ＧＮＤ、充電回路６１２０、スイッチ６１３０、そして、電圧検出器６１４０を制御する。制御回路６１５０は第１スーパーキャパシタ６１１１が使用される間に、第２スーパーキャパシタ６１１２が放電されるように接地回路ＧＮＤを制御する。また、制御回路６１５０は第１スーパーキャパシタ６１１１と第２スーパーキャパシタ６１１２に充電電流が供給されるように充電回路６１２０を制御する。
【００６７】
制御回路６１５０はスイッチ６１３０を制御して第２スーパーキャパシタ６１１２の使用を制御することができる。例えば、制御回路６１５０は第１スーパーキャパシタ６１１１の充電容量が十分である場合には第２スーパーキャパシタ６１１２の使用を遮断する。また、制御回路６１５０は第２スーパーキャパシタ６１１２の使用を遮断する場合に、接地回路ＧＮＤを利用して第２スーパーキャパシタ６１１２に充電される電荷を完全に放電する。制御回路６１５０は電圧検出器６１４０から充電電圧又は放電電圧を入力され、等価直列抵抗（ＥＳＲ；Ｅｑｕｉｖａｌｅｎｔ  Ｓｅｒｉｅｓ  Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）を計算する。ここで、等価直列抵抗（ＥＳＲ）はＮノードからスーパーキャパシタ方の等価抵抗成分を意味する。充電電流が第１スーパーキャパシタ６１１１に供給される際、Ｎノード電圧は等価直列抵抗（ＥＳＲ）によってある時間の間に急激に上昇する。等価直列抵抗（ＥＳＲ）は充電電流（Ｉｃ）とＮノード電圧（Ｖｎ）によって求められる。
【００６８】
制御回路６１５０は電圧検出器６１４０から充電電圧又は放電電圧を入力されてスーパーキャパシタのキャパシタンスを計算する。例えば、制御回路６１５０は充電電流、充電時間、そして、Ｎノード電圧（Ｖｎ）によって第１スーパーキャパシタ６１１１のキャパシタンス（Ｃｓ１）を計算することができる。制御回路６１５０は充電時間を測定するために、内部にタイマ（図示せず）を含む。制御回路６１５０は等価直列抵抗（ＥＳＲ）とスーパーキャパシタのキャパシタンスにより、スイッチ６１３０のオン（ｏｎ）時点を決定する。
【００６９】
上述した実施形態等のメモリカードにはバイパスパッド（ｂｙ  ｐａｓｓｐａｄ）がさらに構成される。バイパスパッドはメモリチップと電気的に接続される。これによって作業者はバイパスパッドを通じてメモリチップの電気的な特性等をテストできる。図４５乃至図４７はバイパスパッド２５３０を有するメモリカード２０００の一例を示す。図４５はメモリカード２０００の一例を示す底面図であり、図４６は図４５のメモリカード２０００から保護カバー２６００が除去された状態を示す図面であり、図４７は図４５のＢ−Ｂ’線に沿って切断した断面図である。
【００７０】
図４５乃至図４７を参照すると、メモリカード２０００は概ね図１乃至図３のメモリカード２００と同様に薄い直方体の形状を有する。メモリカード２０００において、接続端子等２０３８は図１乃至図３のメモリカード２００の接続端子等２３８と同様の位置に配置される。コントローラチップ２０３６とメモリチップ２０３４は側方に離隔配置されて回路ボード２０３０に実装される。これとは異なって、上述した図１乃至図３のメモリカード２００と同様にコントローラチップ２０３６はメモリチップ２０３４上に積層して配置されても良い。回路ボード２０３０内には配線２０３９が形成され、コントローラチップ２０３８とメモリチップ等２０３４は各々配線２０３９とワイヤ２０４８を通じて電気的に接続される。回路ボード２０３０の底面にはバイパスパッド等２０４０が構成される。バイパスパッド等２０４０は配線２０４２から分岐されたバイパスライン２０４２と接続される。これによって、メモリカード２０００にエラーが発生する場合、作業者はメモリカード２０００からエラー感知のためにバイパスパッド２０４０を通じてメモリチップ２０３４の機能等をテストすることができる。
【００７１】
また、バイパスパッド２０４０がメモリカード２０００の外部に露出されないようにメモリカード２５００には保護カバー２０４４が構成される。保護カバー２０４４はバイパスパッド等２０４０を被うように構成される。保護カバー２０４４は絶縁層で構成される。例えば、保護カバー２０４４ははんだレジスタである。はんだレジスタはバイパスパッド等２０４４を全て被うように回路ボード２０３０の下面に塗布される。メモリカード２０４０のテストが必要である場合、作業者ははんだレジスタをエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）又は研磨（ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）してはんだレジスタを回路ボード２０３０から除去してバイパスパッド等２０４０を露出させた後テストを行なう。保護カバー２０４４は選択エッチングが容易である絶縁層からなる。例えば、保護カバー２０４４はエポキシ系列のポリマーである。選択的に保護カバーはカプセル化（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）物質からなる。これとは異なって、保護カバーは脱着が容易である絶縁テープで構成しても良い。
【００７２】
図４８は図２６、図２９、図３０及び図３１のように２セットの接続端子等が構成されたメモリカードから何れか１つのセットの接続端子だけを選択的に使用するための具体的な構造の一例を示す。図４８はメモリカード２１００の下面を概略的に示す図面である。メモリカード２１００は概ね図２６のメモリカード１３００と同様の構造を有する。メモリカード２１００はメモリチップから送受信したデータをコントローラチップ２１３６の入出力信号Ｔｘ、Ｒｘを通じて第１接続端子２１３８ａと第２接続端子２１３８ｂに選択的に送受信する。回路ボード２１３０には１つのコントローラチップ２１３６だけが搭載される。コントローラチップ２１３６と第１接続端子２１３８ａとの間には第１キャパシタ用のパッド２１７１及び第２キャパシタ用のパッド２１７２が構成される。
【００７３】
第１キャパシタ用のパッド２１７１はコントローラチップ２１３６と第１接続端子２１３８ａを電気的に接続するために構成される。第１キャパシタ用のパッド２１７１は第１パッド２１７１ａ及び第２パッド２１７１ｂを有する。第１パッド２１７１ａと第２パッド２１７１ｂは互いに所定距離だけ離隔されて向い合うように配置される。回路ボード２１３０には第１信号ライン２１６２と第２信号ライン２１６３が形成される。第１信号ライン２１６２はコントローラチップ２１３６と第１パッド２１７１ａを電気的に直接接続する。第２信号ライン２１６３は第２パッド２１７１ｂと第１接続端子２１３８ａを電気的に直接接続する。
【００７４】
第２キャパシタ用のパッド２１７２はコントローラチップ２１３６と第２接続端子２１３８ｂの電気的な接続のために構成される。第２キャパシタ用のパッド２１７２は第３パッド２１７２ａ及び第４パッド２１７２ｂを有する。第３パッド２１７２ａと第４パッド２１７２ｂは互いに所定距離だけ離隔されて向い合うように配置される。回路ボード２１３０には第３信号ライン２１６４と第４信号ライン２１６５が形成される。第３信号ライン２１６４は第１信号ライン２１７１ａから分岐され、第３パッド２１７２ａと電気的に直接接続される。第４信号ライン２１６５は第２パッド２１７１ｂと第２接続端子２１３８ｂを電気的に直接接続する。
【００７５】
第１パッド２１７１ａと第２パッド２１７１ｂ、又は、第３パッド２１７２ａと第４パッド２１７２ｂの中で何れか１つはキャパシタ２１７３によって電気的に接続される。キャパシタ２１７３はＤＣブロックキャパシタである。キャパシタ２１７３が第１パッド２１７１ａと第２パッド２１７１ｂを連結するように構成される場合、メモリカード２１００は第１接続端子２１３８ａを通じて外部の電子機器と電気的に接続して使用される。キャパシタ２１７３が第３パッド２１７２ａと第４パッド２１７２ｂを連結するように構成される場合、メモリカード２１００は第２接続端子２１３８ｂを通じて外部の電子機器と電気的に接続して使用される。
【００７６】
上述した例等において、メモリカードはコンパクトフラッシュ（登録商標）タイプ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｌａｓｈ  Ｔｙｐｅ）（例えば、タイプＩ又はＩＩ）、ＳＤメモリカード、ｍｉｎｉＳＤ、マイクロＳＤ、Ｔｒａｎｓ  Ｆｌａｓｈ、マルチメディアカード（Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ  Ｃａｒｄ、ＭＭＣ）、ＭＭＣｐｌｕｓ、ＲＳ−ＭＭＣ、ＤＶＲＳ−ＭＭＣ、ＭＭＣモバイル、ＭＭＣマイクロ、メモリスティック（Ｍｅｍｏｒｙ  Ｓｔｉｃｋ）、メモリスティックＰＲＯ、メモリスティックＤｕｏ、メモリスティックＰＲＯ  Ｄｕｏ、スマートメディアカード（Ｓｍａｒｔ  Ｍｅｄｉａ（登録商標）  Ｃａｒｄ）、ｘＤ−ピクチャーカード（ｘＤ−Ｐｉｃｔｕｒｅ  Ｃａｒｄ）、ＰＣカード（ＰＣ  ｃａｒｄ）（例えば、タイプＩ又はＩＩ）又はＵＳＢフラッシュドライブ（ＵＳＢ  Ｆｌａｓｈ  Ｄｒｉｖｅ）である。
【符号の説明】
【００７７】
２００  メモリカード
２２０  モールド部材
２３０  回路ボード
２３２  半導体チップ
２３４  メモリチップ
２３６  コントローラチップ
６１０２  内部回路
６１１１  第１スーパーキャパシタ
６１１２  第２スーパーキャパシタ
６１２０  充電回路
６１３０  スイッチ
６１４０  電圧検出器
６１５０  制御回路
【図１】
2011118905.tif 000003
【図２】
2011118905.tif 000004
【図３】
2011118905.tif 000005
【図４】
2011118905.tif 000006
【図５】
2011118905.tif 000007
【図６】
2011118905.tif 000008
【図７】
2011118905.tif 000009
【図８】
2011118905.tif 000010
【図９】
2011118905.tif 000011
【図１０】
2011118905.tif 000012
【図１１】
2011118905.tif 000013
【図１２】
2011118905.tif 000014
【図１３】
2011118905.tif 000015
【図１４】
2011118905.tif 000016
【図１５】
2011118905.tif 000017
【図１６】
2011118905.tif 000018
【図１７】
2011118905.tif 000019
【図１８】
2011118905.tif 000020
【図１９】
2011118905.tif 000021
【図２０】
2011118905.tif 000022
【図２１】
2011118905.tif 000023
【図２２】
2011118905.tif 000024
【図２３】
2011118905.tif 000025
【図２４】
2011118905.tif 000026
【図２５】
2011118905.tif 000027
【図２６】
2011118905.tif 000028
【図２７】
2011118905.tif 000029
【図２８】
2011118905.tif 000030
【図２９】
2011118905.tif 000031
【図３０】
2011118905.tif 000032
【図３１】
2011118905.tif 000033
【図３２】
2011118905.tif 000034
【図３３】
2011118905.tif 000035
【図３４】
2011118905.tif 000036
【図３５】
2011118905.tif 000037
【図３６】
2011118905.tif 000038
【図３７】
2011118905.tif 000039
【図３８】
2011118905.tif 000040
【図３９】
2011118905.tif 000041
【図４０】
2011118905.tif 000042
【図４１】
2011118905.tif 000043
【図４２】
2011118905.tif 000044
【図４３】
2011118905.tif 000045
【図４４】
2011118905.tif 000046
【図４５】
2011118905.tif 000047
【図４６】
2011118905.tif 000048
【図４７】
2011118905.tif 000049
【図４８】
2011118905.tif 000050