(57)【要約】【課題】  画像表示装置の製品開発時に、プリント配線基板やフレキシブル基板に対する初期投資費用をおさえ、さらにそれら基板の採用製品の終息時、残材の発生を最小限にするプリント配線基板およびその使用方法を提供する。【解決手段】  本発明の係わるプリント配線基板は、プリント基板の基材１７を挟んで第一の面上に第一のドライバーＩＣ１４に対応した引き出し配線１６が配置され、第二の面上に第二のドライバーＩＣ１９に対応した引き出し配線１８が配置されたＣＯＦ用可撓性プリント配線基板１１である。さらに、本発明の係わるプリント配線基板１１の使用方法は、そのプリント基板１１の第一の面に配置された第一の配線パターン１６と、第二の面に配置された第二の配線パターン１８は、それぞれ異なる機種で使用する。【選択図】  図３
2011086653.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
単一の仕様に基づいて製作されたプリント基板において、そのプリント基板の第一の面に配置された第一の配線パターンと、第二の面に配置された第二の配線パターンは、それぞれ異なる局面で使用することを特徴とするプリント配線基板の使用方法。
【請求項２】
第一の局面では上記第一の配線パターンを上記第一の面上に実装された第一のドライバーＩＣの引き出し配線として使用し、
第二の局面では、上記第二の配線パターンを上記第二の面状に実装された第二のドライバーＩＣの引き出し配線として使用し、
制御回路基板および表示パネルへ接続することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の使用方法。
【請求項３】
上記プリント配線基板は、可撓性であり、ＣＯＦ用配線基板として使用することを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板の使用方法。
【請求項４】
第一の局面における第二の配線パターンまたは第二の局面における第一の配線パターンを接地したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載のプリント配線基板の使用方法。
【請求項５】
プリント基板の基材を挟んで第一の面上に第一のドライバーＩＣに対応した引き出し配線が配置され、第二の面上に第二のドライバーＩＣに対応した引き出し配線が配置されたＣＯＦ用可撓性プリント配線基板。
【請求項６】
上記第一の面状に配置されたドライバーＩＣの配線接続用ランドと、上記第二の面状に配置されたドライバーＩＣの配線接続用ランドは、上記プリント基板の基材を挟んで重なり合わないことを特徴とする請求項５に記載のプリント基板。
【請求項７】
上記第一の面および第二の面において、ドライバーＩＣの下面に配線接続用ランドとは分離されたダミーパッドを設置することを特徴とする請求項５または６に記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、画像表示装置に使用するプリント配線基板およびその使用方法に関するものであり、表示パネルの駆動回路に電源や信号を供給するプリント配線基板（ＰＣＢ）、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）および表示パネル駆動用ドライバーＩＣの配線に用いるテープ（ＣＯＦ）に好適に使用することができる。
【背景技術】
【０００２】
一般的な画像表示装置、例えば液晶表示装置などの表示パネルの駆動回路に電源や信号を供給するプリント配線基板（以後ＰＣＢと称す）は、特許文献１に記載のように基材の一方面または表裏両面に銅箔を貼り付け、その銅箔をエッチングして所望の配線パターンを形成し、この配線パターンによりＰＣＢ上に実装する電気部品などの端子間を電気的に接続している。電気部品の実装密度が高くなり、基材の一方面のみでは配線の形成が困難になった場合は、特許文献１に記載のように、表裏両面を使用して配線パターンを形成したり、表裏両面間の配線パターンを接続する貫通ビア（Via）を形成したりする技術が周知である。
【０００３】
さらに、表示パネルに対してこれを駆動するためのドライバーＩＣや回路基板（フレキシブル配線基板（以後ＦＰＣと称す）やＰＣＢ）が実装される。この実装方式には、種々のものがあり、例えば、配線パターンが形成されたテープ状のフィルム基板に半導体素子（ＩＣチップやＬＳＩチップ）を実装するＴＣＰ（tape carrier package）実装や、ガラス基板上の電極端子に直接半導体素子を接続するＣＯＧ（chip on glass）実装がある。なお、ガラス基板の代わりにポリイミド樹脂製のＦＰＣが用いられることもあり、これをＣＯＦ（chip on film）と呼ぶ。ここで、ＴＣＰ実装やＣＯＦ実装方式の場合、特許文献２に記載のようにテープ状のＦＰＣにドライバーＩＣを実装し、その配線はＦＰＣの片側面のみに配設されるのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１８１４１３
【特許文献２】特開２００２−３２９９４１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、上述のＰＣＢ、ＴＣＰ実装やＣＯＦ実装用のＦＰＣの配線パターンや外形切断用の金型等は画像表示装置の製品開発時に、その配線仕様や外形仕様の要求事項に応じて新規に開発・設計される。従って、異なる仕様の画像表示装置の表示パネルの駆動に使用するＰＣＢやＦＰＣ間で、たとえ外形の要求仕様が同一でも、配線仕様が異なると別仕様のＰＣＢやＦＰＣを開発する必要が生じ、金型代、テスト冶具代、配線パターン用フィルム代などの初期費用がかさむ。
さらに、昨今の製品開発サイクルの短命化により、一機種当たりの製造期間が短くなっており、従って当該画像表示装置が終息する機会も多くなり上記ＰＣＢやＦＰＣの残材が発生する可能性も大である。
【０００６】
そこで本発明の目的は、画像表示装置の製品開発時に、プリント配線基板やフレキシブル基板に対する初期投資費用をおさえ、さらにそれら基板の採用製品の終息時、残材の発生を最小限にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の係わるプリント配線基板の使用方法は、そのプリント基板の第一の面に配置された第一の配線パターンと、第二の面に配置された第二の配線パターンは、それぞれ異なる局面で使用することを特徴とする。
【０００８】
さらに、本発明の係わるプリント配線基板は、プリント基板の基材を挟んで第一の面上に第一のドライバーＩＣに対応した引き出し配線が配置され、第二の面上に第二のドライバーＩＣに対応した引き出し配線が配置されたＣＯＦ用可撓性プリント配線基板である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係わるプリント配線基板およびその使用方法によれば、画像表示装置の製品開発時、プリント配線基板に対する初期投資費用を削減することができ、さらに採用製品の終息時、残材の発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１の第一の局面に係る画像表示装置のＦＰＣの配置を示す上面図である。
【図２】図１のＦＰＣの拡大図（裏面）である。
【図３】図２のＦＰＣ部における鎖線A−A間の断面図である。
【図４】実施の形態１の第二の局面に係る画像表示装置のＦＰＣの配置を示す上面図である。
【図５】図４のＦＰＣの拡大図（裏面）である。
【図６】図５のＦＰＣ部における鎖線B−B間の断面図である。
【図７】図３または６にてダミーパッドを設置したＦＰＣ部の断面図である。
【図８】実施の形態２に係る画像表示装置のＦＰＣの配置を示す上面図である。
【図９】図８における鎖線Ｃ−Ｃ間の断面図である。
【図１０】実施の形態３の第一の局面に係る画像表示装置のＦＰＣの配置を示す上面図である。
【図１１】図１０における鎖線D−D間の断面図である。
【図１２】実施の形態３の第二の局面に係る画像表示装置のＦＰＣの配置を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、説明が重複して冗長になるのを避けるため、各図において同一または相当する機能を有する要素には同一符号を付してある。また、下記で扱う「局面」とは、例えばある表示装置の製品仕様のことを言い、異なる「局面」であれば異なる製品仕様を意味するが、表示解像度などの表示性能の違いに関する製品仕様だけではなく、製品内部のドライバーＩＣの使用個数など、表示性能が同じであっても構成の異なる製品であれば、異なる「局面」に含まれる。
【００１２】
実施の形態１．
［第一の局面］
以下、この発明の実施の形態１の第一の局面について図を用いて説明する。先ず図１で示したように実施の形態１に係るプリント配線基板は、画像表示装置１のＳＶＧＡの解像度（縦６００×横８００×ＲＧＢ）を持つカラー表示パネル１０を駆動するドライバーＩＣ１４をＣＯＦ実装するＦＰＣであり、符号１１として記載されている。図２は、図１のＦＰＣ１１の拡大図である。ここでドライバーＩＣ１４は、ＦＰＣ１１の裏面に実装されているため、図１の示した上面図では直視することはできず、その位置を破線で示した四角形で表している。ＦＰＣ１１の実装用出力端子１３は、表示パネル１０の画素駆動用信号配線（図示せず）と接続されており、ＦＰＣ１１の実装用入力端子１５は制御回路基板１２の配線端子（図示せず）と接続されている。図１において、画像表示装置１はカラー表示パネル１０が横８００×ＲＧＢの解像度（画素）を持つため、２４００本の画素駆動用信号配線を駆動する駆動出力が必要であり、１個当たり６００本の駆動出力を有するＦＰＣ１１が４個搭載されている。
【００１３】
次に、図２は、ドライバーＩＣ１４をＣＯＦ実装したＦＰＣ１１の拡大図であり、図１で示したＦＰＣ１１を裏面から見た拡大図である。換言すれば図２は、図１のＦＰＣ１１を裏返して見た構成図である。上述のようにＦＰＣ１１には、実装用出力端子１３と実装用入力端子１５を備えており、それぞれ表示パネル１０と制御回路基板１２にＡＣＦ接続法を用いて、機械的、電気的に接続されている。また、図３は、図２の鎖線Ａ−ＡにおけるＦＰＣ１１の断面図であり、上記のように図３において上側（第一の面側）が図１の裏面側に相当する。
【００１４】
ここで、図３を用いてドライバーＩＣ１４をＣＯＦ実装したＦＰＣ１１の構成を詳細に説明する。上記ＦＰＣ１１はドライバーＩＣ１４が実装された第一の面と、その裏面である第二の面を有している。この第一の面には、可撓性の基材１７上に配線接続用ランド２１、２３その引き出し用配線パターン１６および、その配線パターン１６と接続する実装用入力端子１５、実装用出力端子１３が配設されている。実線で示したドライバーＩＣ１４は、その出力パッド２０が上記配線接続用ランド２１と、また入力パッド２２が上記配線接続用ランド２３と接続するよう実装されており、引き出し用配線パターン１６（第一の配線パターン）および実装用出力端子１３または実装用入力端子１５を経由して表示パネル１０または制御回路基板１２と接続される。
【００１５】
一方、上記第二の面には、引き出し用配線パターン１８（第二の配線パターン）および実装用入力端子１５、実装用出力端子１３、配線接続用ランド２１、２３は配設されているが、破線で示したドライバーＩＣ１９は実装されていない。
【００１６】
本実施の形態１における第一の局面では、図２に示したようにドライバーＩＣ１４に６００本の表示パネル駆動用出力を持つ製品を採用した。ＦＰＣ１１の上記第一の面上には６００本の引き出し用配線パターン１６が配設されており、この６００本のパターンにより図上最右端の１番出力端子１３からから最左端の６００番出力端子１３までと、ドライバーＩＣ１４の各出力パッド２０（６００箇所）に対応した配線接続用ランド２１（６００箇所）とを１対１で接続している。
【００１７】
同様にドライバーＩＣ１４の入力側においては、複数の引き出し用配線パターン１６が複数の実装用入力端子１５とドライバーＩＣ１４の各入力パッド２２に対応した各配線接続用ランド２３との間を接続している。
【００１８】
［第二の局面］
以下、この発明の実施の形態１の第二の局面について図を用いて説明する。先ず図４で示したように実施の形態１に係るプリント配線基板は、画像表示装置１のＶＧＡの解像度（縦４８０×横６４０×ＲＧＢ）を持つカラー表示パネル１０を駆動するドライバーＩＣ１９をＣＯＦ実装するＦＰＣであり、符号１１として記載されている。図５は図４のＦＰＣ１１の拡大図である。ここでドライバーＩＣ１９は、ＦＰＣ１１の裏面に実装されているため、図４の示した上面図では直視することはできず、その位置を破線で示した四角形で表している。ＦＰＣ１１の実装用出力端子１３は、表示パネル１０の画素駆動用信号配線（図示せず）と接続されており、ＦＰＣ１１の実装用入力端子１５は制御回路基板１２の配線端子（図示せず）と接続されている。図４において、画像表示装置１はカラー表示パネル１０が横６４０×ＲＧＢの解像度（画素）を持つため、１９２０本の画素駆動用信号配線を駆動する駆動出力が必要であり、１個当たり３８４本の駆動出力を有するＦＰＣ１１が５個搭載されている。
【００１９】
次に、図５は、ドライバーＩＣ１９をＣＯＦ実装したＦＰＣ１１の拡大図であり、図４で示したＦＰＣ１１を裏面から見た拡大図である。換言すれば図５は、図４のＦＰＣ１１を裏返して見た構成図である。上述のようにＦＰＣ１１には、実装用出力端子１３と実装用入力端子１５を備えており、それぞれ表示パネル１０と制御回路基板１２にＡＣＦ接続法を用いて、機械的、電気的に接続されている。また、図６は、図５の鎖線Ｂ−ＢにおけるＦＰＣ１１の断面図であり、上記のように図６において下側（第二の面側）が図４の裏面側に相当する。
【００２０】
ここで、図６を用いてドライバーＩＣ１９をＣＯＦ実装したＦＰＣ１１の構成を詳細に説明する。上記ＦＰＣ１１はドライバーＩＣ１９が実装された第二の面と、その裏面である第一の面を有している。この第二の面には、可撓性の基材１７上に配線接続用ランド２１、２３その引き出し用配線パターン１８および、その配線パターン１８と接続する実装用入力端子１５、実装用出力端子１３が配設されている。実線で示したドライバーＩＣ１９は、その出力パッド２０が上記配線接続用ランド２１と、また出力パッド２２が上記配線接続用ランド２３と接続するよう実装されており、引き出し用配線パターン１８（第二の配線パターン）および実装用出力端子１３または実装用入力端子１５を経由して表示パネル１０または制御回路基板１２と接続される。
【００２１】
一方、上記第一の面には、引き出し用配線パターン１６および実装用入力端子１５、実装用出力端子１３、配線接続用ランド２１、２３は配設されているが、破線で示したドライバーＩＣ１４は実装されていない。
【００２２】
本実施の形態１における第二の局面では、図５に示したようにドライバーＩＣ１９に３８４本の表示パネル駆動用出力を持つ製品を採用した。ＦＰＣ１１の上記第二の面上には３８４本の引き出し用配線パターン１８が配設されており、この３８４本のパターンにより図上最右端の１番出力端子１３からから最左端の３８４番出力端子１３までと、ドライバーＩＣ１９の各出力パッド２０（３８４箇所）に対応した配線接続用ランド２１（３８４箇所）とを１対１で接続している。
【００２３】
同様にドライバーＩＣ１９の入力側においては、複数の引き出し用配線パターン１８が複数の実装用入力端子１５とドライバーＩＣ１４の各入力パッド２２に対応した各配線接続用ランド２３との間を接続している。
【００２４】
ここで、上述の第一の局面と第二の局面で使用されたＦＰＣ１１は、単一の仕様に基づいて設計・開発・製作された物である。すなわち実施の形態１では、図３と図６を比較すれば明らかなように、第一の面にドライバーＩＣ１４を実装するか、第二の面にドライバーＩＣ１９を実装するかを選択することにより、異なった解像度を持つ表示パネル１０に応じたＦＰＣ１１の使い分け方法を例示している。
【００２５】
これにより、ＦＰＣ１１に対する金型代などの初期投資費用をおさえることができ、さらには、第一の局面、第二の局面で例示した画像表示装置１の何れか一方の製造終息時、残ったＦＰＣ１１を他方の画像表示装置１のＦＰＣ１として流用することができ残材の発生を最小限にすることができる。
【００２６】
なお、上述の実施の形態１の第一の局面と第二の局面で使用されたＦＰＣ１１において、実装用出力端子１３と実装用入力端子１５が裏表で同一側に配置したが、表裏配置の組み合わせは逆であってもよい。すなわち、実装用出力端子１３の裏側が実装用入力端子１５、実装用出力端子１５の裏側が実装用出力端子１３であってもよい。
【００２７】
また、上述が実施の形態１において、第一の局面でＦＰＣ１１の第一の面に配置されるドライバーＩＣ１４と、第二の局面でＦＰＣ１１の第二の面に配置されるドライバーＩＣ１９との相互の位置関係、特に配線接続用ランド２１または２３については、とくに言及していなかったが、ドライバーＩＣのＡＣＦ実装の安定性を考慮すれは、望ましくは基材１７を挟んで表裏となる第一の面と第二の面とで重なり合わないほうが良い。
さらに望ましくは、実施の形態１の図３で示したように、外形寸法が大きなドライバーＩＣ用の配線接続用ランド２１、２３が外形寸法が小さなドライバーＩＣ用の配線接続用ランド２１、２３の外側に配置されるとよい。
【００２８】
また、他の方法としては、図７に記載のように、ドライバーＩＣの実装の安定化を目的としてＦＰＣ１１の第一の面、第二の面において、ドライバーＩＣ１４、１９の下面に配線接続用ランド２１、２３とは分離され、かつ絶縁されたダミーパッド２４を設置すると良い。
【００２９】
さらに、上記実施の形態１においては、ＦＰＣ１１にドライバーＩＣを実装する方法としてＣＯＦ実装を例に採り説明したが、ＴＣＰ実装方式を採用することも可能であり、同様の効果を奏する。
【００３０】
実施の形態２．
上述の実施の形態１の第一または第二の局面においては、ドライバーＩＣ１４または１９どちらか一方をＦＰＣ１１上に実装した。従って、ＦＰＣ１１上に配設された引き出し用配線パターン１６または１８が未使用の状態であった。本実施の形態２では、その未使用の引き出し用配線パターン１６または１８を接地した画像表示装置を例示する。
図８は、実施の形態１の第一の局面と同様にＦＰＣ１１の第一の面にドライバーＩＣ１４を実装している。さらにＦＰＣ１１を表示パネル１０と制御回路基板１２間に実装し、そのＦＰＣ１１上のドライバーＩＣ１４が制御回路基板１２からの制御信号や表示データに基づいて表示パネル１０を駆動するよう構成されている。
【００３１】
さらに、図９に、図８における鎖線Ｃ−Ｃ間の断面図を示す。図９において、符号１４は実装されたドライバーＩＣ、符号１５はＦＰＣ１１の実装用入力端子、符号１６、１８は引き出し用配線パターン、符号１７はＦＰＣ１１の基材、符号２５は制御回路基板１２の接地（ＧＮＤ）パターン、符号２６はカバーレイ、符号２７は接続用導電テープである。
【００３２】
本実施の形態２における画像表示装置１は、図８、図９のように構成されているので、制御回路基板１２から出力された表示パネル駆動用の制御信号や表示データは、引き出し用配線パターン１６を経由してドライバーＩＣ１４に転送される。一方、制御回路基板１２上において、表面の接地パターン２５と、ＦＰＣ１１の実装用入力端子１５間は導電テープ２７で電気的に接続されているので、実装用入力端子１５と接続している引き出し用配線パターン１８も接地電位に固定されることになる。
【００３３】
制御回路基板１２から出力された表示パネル駆動用の制御信号や表示データは、通常高周波の信号であり、ＥＭＩノイズなどを発する恐れがある。しかしながら本実施の形態２によれば、接地電位に固定された引き出し用配線パターン１８が、制御信号や表示データを伝送する引き出し用配線パターン１６に対し基材１７を挟んで近接しており、ＥＭＩノイズに対してシールド効果を奏し、同ノイズの外部放射を抑制することができる。
【００３４】
なお、図９で示したように上記制御信号や表示データは、制御回路基板１２の内層および表層に配置された信号配線パターン２８、制御回路基板１２上のＦＰＣ接続端子２９、実装用入力端子１５を経由して引き出し用配線パターン１６に伝送される。ここで、導電テープ２７と信号配線パターン２８は、非導電体であるカバーレイ２６で電気的に絶縁されている。
【００３５】
さらに図８示した上面図において、接地パターン２５および導電テープ２７は、４個のＦＰＣ１１に共通にて、一つの物として説明したが、各ＦＰＣ１１の配置に応じて、個別に配置してもよい。これにより、導電テープ２７の使用量を減らすことができる。
【００３６】
実施の形態３．
［第一の局面］
以下、この発明の実施の形態３の第一の局面について、図１０を用いて説明する。図１０において、符号１０は表示パネル。符号３１はドライバーＩＣ、符号３０はＦＰＣ、符号１２は制御回路基板である。ここで、表示パネル１０には、ＣＯＧ実装方式を用いて複数のドライバーＩＣ３１がガラス基板上に実装されている。このドライバーＩＣ３１への制御信号や表示データは、制御回路基板１２に実装された接続コネクタ３２を通じて制御回路基板１２からＦＰＣ３０に一旦伝送される。さらに、表示パネル１０とＦＰＣ３０は、ＡＣＦ接続方式を用いて電気的、機械的に接続されており（詳細は非図示）、上記制御信号や表示データは上記ＡＣＦ接続部と、ＦＰＣ３０上や表示パネル１０内の信号配線（非図示）を通じて、ライバーＩＣ３１に伝送される。
【００３７】
次に、図１１に、図１０の鎖線Ｄ−Ｄにおける断面図を示した。図１１において、制御回路基板１２から出力される制御信号や表示データは、接続コネクタ実装用端子３８および接続コネクタ３２の接続端子３７を経由してＦＰＣ３０の配線パターン３３に伝送される。この配線パターン３３は、基材１７上であってＦＰＣ１１の第二の面側に配設されており、表示パネル１０上の接続用端子３９を経由してドライバーＩＣ３１の入力端子と接続されているので、上記制御信号や表示データは、これらの配線を経由して制御回路基板１２からドライバーＩＣ３１に伝送される。
【００３８】
一方、ＦＰＣ３０の配線パターン３５は、基材１７上であって第一の面側に配設されており、表示パネル１０側、および接続コネクタ３２においては、何の配線や端子などとも接続されておらず、未使用状態である。配線パターン３３、３５上にはカバーレイ３４が塗布されており、配線パターン３３、３５を保護する。さらに、接続コネクタ３２の接続部の配線パターン３５上に設置されている補強板３６は、ＦＰＣ３０挿抜時に配線パターン３３、３５や基材１７を保護する物である。
【００３９】
［第二の局面］
この発明の実施の形態３の第二の局面について、図１２を用いて説明する。図１２において、符号１０は表示パネル。符号３１はドライバーＩＣ、符号３０はＦＰＣ、符号１２は制御回路基板である。ここで、ＦＰＣ３０は、上述の第一の局面とは異なり、その第二の面が図１２上にて視認できるように表示パネル１０にＡＣＦ接続されている。従って、図１２において、制御回路基板１２との接続コネクタ３２を経由しての接続部は、第一の局面とは異なり図上右側になる。また、制御回路基板１２と表示パネル１０上に実装されたドライバーＩＣ３１との間の制御信号や表示データの伝送は配線パターン３５が使用される。
【００４０】
また、図示されていない配線パターン３３は、基材１７上であって第一の面側に配設されており、何の配線や端子などとも接続されておらず、未使用状態である。配線パターン３３、３５上にはカバーレイ３４が塗布されており、配線パターン３３、３５を保護する。さらに、第一の局面と同様に補強版が、配線パターン３３のコネクタ部に設置されている（非図示）。
【００４１】
なお、本実施の形態３においても、前述の実施の形態２と同様に使用していない配線パターンを接地することができる。すなわち、接続コネクタ３２近傍のＰＦＣ３０のカバーレイ３４の一部領域を剥離して、ＦＰＣ３０の非使用側の配線パターンを露出する。同様に、制御回路基板１２にて接続コネクタ３２近傍で接地パターン上のカバーレイを一部除去する。次に、上記露出した配線パターンと接地パターン間を導電テープで接続する。こうしてＦＰＣ３０の非使用側の配線パターンを接地することができ、ＥＭＩノイズに対してシールド効果を奏し、同ノイズの外部放射を抑制することができる。
【００４２】
ここで、上述の第一の局面と第二の局面で使用されたＦＰＣ３０は、単一の仕様に基づいて設計・開発・製作された物である。すなわち実施の形態３では、図１０と図１２を比較すれば明らかなように、表示信号伝送に第一の面に配置された配線パターン３５を使用するか、第二の面に配置された配線パターン３３を使用するかを選択することにより、異なった制御回路基板１２の配置に応じたＦＰＣ３０の使い分け方法を例示している。
【００４３】
なお、上述の実施の形態３におけるＦＰＣ３０は、それぞれ配線パターン３５は第一の面、配線パターン３３は第二の面内のみで配置配線されている例を示したが、上述の表裏両面間の配線パターンを接続する貫通ビアを採用して第一の面および第二の面両面を用いて配置配線してもよい。この場案、配線パターン３３と配線パターン３５が電気的に分離されていることが前提である。
【００４４】
さらに、本発明の実施の形態１ないし３においては、表示パネルの構成については、特に言及していなかったが、例えば液晶パネルや有機ＥＬパネル、電子ペーパー用パネルなど、ドライバーＩＣを用いて複数の信号線を駆動する表示パネルであれば容易に本発明を採用することができる。
【符号の説明】
【００４５】
１０  カラー表示パネル
１１、３０  ＦＰＣ
１２  制御回路基板
１３  実装用出力端子
１４、１９、３１  ドライバーＩＣ
１５  実装用入力端子
１６、１８  引き出し用配線パターン
１７  基材
２０  出力パッド
２１、２３  配線接続用ランド
２２  入力パッド
２４  ダミーパッド
２５  接地パターン
２６、３４  カバーレイ
２７  導電テープ
２８  信号配線パターン
２９  ＦＰＣ接続端子
３２  接続コネクタ
３３、３５  配線パターン
３６  補強板
３７  接続端子
３８  接続コネクタ実装用端子
【図１】
2011086653.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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