(57)【要約】【課題】電力損失を低減することが可能な超電導ケーブルの端末接続構造及び常電導端末金具を提供する。【解決手段】超電導ケーブルの端末接続構造J1は、超電導導体層102を有するケーブルコアを備える超電導ケーブルと、超電導導体層102に接続され、超電導ケーブルを常電導電力機器に接続する常電導の端末金具Fと、を備える。そして、端末金具Fの一端側に設けられると共に、ケーブルコアから露出された超電導導体層102が挿入される穴10と、端末金具Fの超電導導体層102が挿入された区間の外周面に配される超電導線材50と、を備える。【選択図】図２
2011086513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超電導導体層を有するケーブルコアを備える超電導ケーブルと、前記超電導導体層に接続され、前記超電導ケーブルを常電導電力機器に接続する常電導の端末金具と、を備える超電導ケーブルの端末接続構造であって、
前記端末金具の一端側に設けられると共に、前記ケーブルコアから露出された超電導導体層が挿入される穴と、
前記端末金具の前記超電導導体層が挿入された区間の外周面に配される超電導線材と、を備えることを特徴とする超電導ケーブルの端末接続構造。
【請求項２】
前記超電導線材が多層に配されていることを特徴とする請求項１に記載の超電導ケーブルの端末接続構造。
【請求項３】
前記各層の超電導線材がスパイラル状に巻き付けられていることを特徴とする請求項２に記載の超電導ケーブルの端末接続構造。
【請求項４】
前記超電導導体層が多層構造であり、
前記端末金具に挿入された前記超電導導体層が段剥ぎされ、前記ケーブルコアの軸方向に階段状に形成されており、
前記各層の超電導線材の長さが、前記端末金具に挿入された超電導導体層の各層の長さと対応するように、内層側から外層側に向かって段階的に長くなっていることを特徴とする請求項２又は３のいずれか一項に記載の超電導ケーブルの端末接続構造。
【請求項５】
前記端末金具の外周面に、前記各層の超電導線材を収納する階段状の溝が形成されており、
前記各層の超電導線材が平坦になっていることを特徴とする請求項４に記載の超電導ケーブルの端末接続構造。
【請求項６】
超電導導体層を有するケーブルコアを備える超電導ケーブルの端末において、超電導ケーブルと常電導電力機器とを電気的に接続するのに用いられる常電導端末金具であって、
一端側には、前記ケーブルコアから露出された超電導導体層を挿入する穴を有し、
前記超電導導体層が挿入される区間の外周面に、超電導線材が配されていることを特徴とする常電導端末金具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超電導ケーブルの端末接続構造及び常電導端末金具に関する。特に、電力損失を低減することが可能な超電導ケーブルの端末接続構造及び常電導端末金具に関する。
【背景技術】
【０００２】
超電導ケーブルは、既存の常電導ケーブルと比較して、コンパクトな形状で、かつ、大容量の電力を低損失で送電できることから、省エネルギー技術として期待されている。最近では、送電線路の一部に超電導ケーブルを布設し、実証試験が行われつつある。
【０００３】
超電導ケーブルは、超電導導体層を有するケーブルコアを二重管構造の断熱管内に収納し、この断熱管内に冷媒（例、液体窒素（LN2））を流通させることで、超電導導体層を冷却して超電導状態とする構造のものが代表的である。
【０００４】
図７は、超電導ケーブルの代表的な基本構造を示す概略図である。超電導ケーブルCは、３心のケーブルコア100を撚り合わせた状態で断熱管200内に一括に収納した構造である。断熱管200は、ステンレス製の内管201と外管202とからなる二重管構造のコルゲート管であり、両管201、202の間が真空引きされると共に、その間にスーパーインシュレーション（商品名）などの断熱材203が配置されている。また、断熱管200（外管202）の表面には防食層204が形成されている。
【０００５】
ケーブルコア100は、中心から順にフォーマ101、超電導導体層102、絶縁層103、超電導シールド層104、常電導保護層105を同軸状に配置した構造である。フォーマ101は、絶縁被覆を施した銅素線を複数本撚り合わせて形成されている。また、超電導導体層102は、フォーマ101上にテープ状の超電導線材110を複数本スパイラル状に巻き付けて形成されており、図示するように、ケーブルコアの径方向に超電導線材110が積層された多層構造である。超電導線材110としては、例えばBi系銀シース線材やRE123系薄膜線材が利用されている。
【０００６】
ところで、既存の送電線路の一部区間を超電導ケーブルに置き換える場合、超電導ケーブルの端末において、超電導ケーブルと常電導電力機器（例えば、常電導ケーブル）とを接続する端末接続構造が必要となる。通常、この端末接続構造の形成は、断熱管の端部からケーブルコアを引き出し、ケーブルコアの端部を段剥ぎして、フォーマ及び超電導導体層の各層をケーブルコアの軸方向に階段状に露出させる。次に、露出させたフォーマ及び超電導導体層を筒状の端末金具に挿入し、超電導導体層と端末金具とを半田付けすることで行われている。端末金具は、銅やアルミニウムといった常電導材料からなる。そして、端末金具に取り付けられた取出部に常電導導体を接続し、端末金具を介して、超電導ケーブルと常電導電力機器とが接続される（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０‐２７５６４１号公報
【特許文献２】特開２００５‐１２９１５号公報
【特許文献３】特開２００９‐１７０２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、従来の超電導ケーブルの端末接続構造並びにそれに用いられる常電導端末金具は、発生する電力損失が大きい、或いは電力損失を十分に低減できない問題がある。
【０００９】
超電導ケーブルを用いた送電線路において交流送電を行う場合、従来の端末接続構造では、表皮効果により、超電導導体層が挿入された常電導の端末金具の外周面に電流が集中することから、端末接続構造（常電導端末金具）での電力損失が大きい。特に、超電導ケーブルの区間が短い（例えば数百m以下）場合には、その区間全体での電力損失に対する端末接続構造での電力損失の割合が大きくなることから、端末接続構造での電力損失を低減することが望まれる。
【００１０】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的の一つは、電力損失を低減することが可能な超電導ケーブルの端末接続構造及び常電導端末金具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の超電導ケーブルの端末接続構造は、超電導導体層を有するケーブルコアを備える超電導ケーブルと、超電導導体層に接続され、超電導ケーブルを常電導電力機器に接続する常電導の端末金具と、を備える。そして、端末金具の一端側に設けられると共に、ケーブルコアから露出された超電導導体層が挿入される穴と、端末金具の超電導導体層が挿入された区間の外周面に配される超電導線材と、を備えることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の常電導端末金具は、超電導導体層を有するケーブルコアを備える超電導ケーブルの端末において、超電導ケーブルと常電導電力機器とを電気的に接続するのに用いられる。そして、一端側には、ケーブルコアから露出された超電導導体層を挿入する穴を有し、超電導導体層が挿入される区間の外周面に、超電導線材が配されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の端末接続構造並びに端末金具によれば、端末金具の超電導導体層が挿入される区間の外周面に超電導線材が配されていることで、表皮効果により常電導の端末金具の表面に集中する電流をこの超電導線材に分流させることができる。その結果、端末接続構造（端末金具）における電力損失の低減を図ることができる。
【００１４】
本発明の端末接続構造において、超電導線材が多層に配されていることが好ましい。
【００１５】
上述したように、超電導ケーブルでは、大電流容量を確保する観点から、超電導線材を多層に巻き付けて超電導導体層を形成する、即ち超電導導体層を多層構造とすることがある。そこで、端末接続構造においても、常電導の端末金具の外周面に超電導線材を多層に配することで、大電流であっても超電導線材に分流させることができる。
【００１６】
本発明の端末接続構造において、超電導線材が多層に配されている場合は、各層の超電導線材がスパイラル状に巻き付けられていることが好ましい。
【００１７】
超電導線材を多層化した場合、表皮効果により、内層側に配された超電導線材よりも外層側に配された超電導線材に電流が流れ易くなる。そこで、各層の超電導線材をスパイラル状に巻き付けることで、各層のインダクタンスを調整して、各層の超電導線材に電流を均等に流し易くすることができる。具体的には、超電導線材をスパイラル状に多層に巻き付ける際に、各層のインダクタンスが同等になるように、各層の超電導線材の巻き付け方向並びに巻きピッチを調整する。
【００１８】
また、超電導導体層が多層構造であり、端末金具に挿入された超電導導体層が段剥ぎされ、ケーブルコアの軸方向に階段状に形成されている場合は、各層の超電導線材の長さが、端末金具に挿入された超電導導体層の各層の長さと対応するように、内層側から外層側に向かって段階的に長くなっていることが好ましい。
【００１９】
超電導ケーブルを用いた送電線路おいて、電源側（電力供給側）の端末接続構造では、端末金具から超電導導体層に電流が流れ込むことになるが、このとき、超電導導体層の各層に流れ込む電流を均等にすることが望まれる。そこで、各層の超電導線材の長さを端末金具に挿入された超電導導体層の各層の長さと対応するように調整することで、各層の超電導線材に流れる電流をそれぞれ対応する超電導導体層の各層に乗り移り易くして、超電導導体層に流れ込む電流を均流化し易い。
【００２０】
さらに、各層の超電導線材の長さが、内層側から外層側に向かって段階的に長くなっている場合は、端末金具の外周面に、各層の超電導線材を収納する階段状の溝が形成されており、各層の超電導線材が平坦になっていることが好ましい。
【００２１】
ここで、「各層の超電導線材が平坦になっている」とは、端末金具の穴の中心を通り、かつ穴の軸方向に平行な端末金具の縦断面において、各層の超電導線材が穴の軸方向に沿って直線状になっていることを意味する。端末金具の外周面に各層の超電導線材の長さに対応する階段状の溝を形成することで、各層の超電導線材が平坦になり、各層の超電導線材に加えられる曲げが小さくなることから、超電導線材の超電導特性の劣化や超電導線材の剥離を抑制することができる。また、端末金具の外周面に階段状の溝を形成し、各層の超電導線材とそれに対応する超電導導体層の各層との間の距離（端末金具の厚み）をそれぞれ均等にすることで、超電導導体層に流れ込む電流の均流化を図り易い。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の超電導ケーブルの端末接続構造及び常電導端末金具は、端末金具の超電導導体層が挿入される区間の外周面に超電導線材が配されていることで、電力損失を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】常電導の端末金具の構成を説明する概略上面図である。
【図２】実施の形態１に係る端末接続構造の一部縦断面を含む概略正面図である。
【図３】すだれ状に配列され、仮固定された複数の超電導線材を説明する概略斜視図である。
【図４】実施の形態２に係る端末接続構造の一部縦断面を含む概略正面図である。
【図５】実施の形態３に係る端末接続構造の一部縦断面を含む概略正面図である。
【図６】実施の形態４に係る端末接続構造の一部縦断面を含む概略正面図である。
【図７】超電導ケーブルのカットモデルの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。また、図中において同一部材には同一符号を付している。なお、実施の形態で説明するケーブルコア（超電導ケーブル）の構造は、図７を用いて説明したものと同様であり、ここでは、超電導導体層が４層である場合を例に説明する。
【００２５】
まず、実施の形態に係る端末接続構造に用いられる常電導の端末金具について、図１を参照して説明する。端末金具Fは、銅やアルミニウムといった常電導材料からなる。端末金具Fは、略円筒状であり、一端側に開口した穴10を備える。この穴10には、ケーブルコアの端部を段剥ぎして、ケーブルコアの軸方向に階段状に露出させたフォーマ及び超電導導体層の各層が挿入される。穴10は、フォーマが挿入される区間10aと超電導導体層が挿入される区間10bとに分けられ、ケーブルコアから露出されたフォーマ及び超電導導体層の各層の外形に対応するように、一端側から他端側に向かって段階的に径が小さくなっている。
【００２６】
また、端末金具Fは、上面に取り付けられた取出部20、他端側に形成された固定部30、及び、取出部20と固定部30との間に位置し、フォーマが挿入される区間10aに設けられた圧縮部40を備える。取出部20は、超電導導体層が挿入される区間10bよりも他端側に取り付けられ、平板状の常電導材料からなり、端末金具Fと一体に溶接又は銀ロー付け接合されている。この取出部20には、常電導電力機器（例えば、常電導ケーブル）に接続された常電導導体が接続される。固定部30は、他端側から所定の長さに亘ってねじ山を成形することで形成されている。この固定部30は、端末金具（端末接続構造）を収納する終端接続箱の内壁に取付部材（図示せず）を介してねじ止めされる。圧縮部40は、端末金具Fの外径が大きくなっている部分であり、外側から圧縮して、穴10に挿入されたフォーマと端末金具Fとを圧縮接合する。さらに、端末金具Fの上面には、超電導導体層が挿入される区間10bに、超電導導体層の各層に対応する位置に穴10まで貫通する貫通孔61〜64が形成されている。
【００２７】
［実施の形態１］
図２は、本発明の実施の形態１に係る端末接続構造を示す概略正面図であり、上半分の一部を縦断面で表す。図２に示す端末接続構造J1は、ケーブルコアから露出されたフォーマ101及び超電導導体層102の各層（第一層121、第二層122、第三層123、第四層124）が、端末金具Fの一端側に設けられた穴10に挿入されている。また、端末金具Fの超電導導体層102が挿入された区間の外周面には、超電導線材50が配されている。この例では、複数の超電導線材50を端末金具Fの外周面に穴10の軸方向に沿って平行に配列して、超電導線材50が一層配置されている。超電導線材50は、一方の端部が端末金具Fの一端に達し、他方の端部が取出部20の取付位置にまで至っている。
【００２８】
そして、穴10に挿入されたフォーマ101が、端末金具Fと圧縮接合により接続されている。また、穴10に挿入された超電導導体層102の各層が、端末金具Fと半田付け接合により接続されている。
【００２９】
次に、端末接続構造J1を形成する手順について説明する。
【００３０】
端末接続構造J1の形成手順の一例としては、まず、超電導ケーブルの端部から引き出したケーブルコアの端部を段剥ぎして、フォーマ101及び超電導導体層102の各層（第一層121、第二層122、第三層123、第四層124）をケーブルコアの軸方向に階段状に露出させる。次に、ケーブルコアから露出させたフォーマ101及び超電導導体層102の各層を端末金具Fの穴10に挿入する。
【００３１】
挿入後、圧縮部40を圧縮して、挿入されたフォーマ101を端末金具Fに圧縮接合する。次いで、端末金具Fを加熱した状態で、貫通孔61〜64の少なくとも一つに半田を流し込み、挿入された超電導導体層102の各層を端末金具Fに半田付けする。例えば、貫通孔61を半田を流し込む孔として利用し、残りの貫通孔62〜64を空気抜き孔として利用する。このとき、端末金具Fの一端側において、挿入された超電導導体層102と穴10の開口との間に形成された隙間を埋めておくと、この隙間から半田が流出することを防止できる。
【００３２】
さらに、端末金具Fを加熱し続けた状態で、端末金具Fの外周面に超電導線材50を配して半田付けする。この手順によれば、端末金具Fを一度加熱した状態で、超電導導体層102と超電導線材50とを同時に半田付けするので、半田付けのために端末金具Fを何度も繰り返し加熱する必要がない。
【００３３】
ここで、超電導線材50を端末金具Fの外周面に半田付けするときは、超電導線材50を一本ずつ配してもよいが、例えば図３に示すような、すだれ状に配列され仮固定された複数の超電導線材50を巻き付けて、複数の超電導線材50を一度に配することも可能である。図３に示す複数の超電導線材50は、すだれ状に配列された状態で、配列方向に架け渡された仮固定部材501により互いに仮固定されている。また、端末金具Fの外周面に接合される面に半田層502が形成されており、加熱により複数の超電導線材50を一度に半田付けすることができるようになっている。仮固定部材501としては、カプトンテープ（商品名）などを用いればよい。このような、すだれ状に配列され仮固定された複数の超電導線材を利用することで、超電導線材の配置作業並びに半田付け作業を簡単に行うことができる。なお、仮固定部材501は、超電導線材50の半田付け完了後、取り外す。
【００３４】
また、端末接続構造J1の形成手順の別の例としては、超電導導体層102を端末金具Fに半田付けした後、超電導線材50を端末金具Fの外周面に半田付けするようにしてもよい。具体的には、端末金具Fを加熱した状態で、超電導導体層102を端末金具Fに半田付けした後、端末金具Fを再度加熱した状態で、超電導線材50を端末金具Fに半田付けする。この場合、超電導導体層102の半田付けに用いる半田と、超電導線材50の半田付けに用いる半田の溶融温度をそれぞれ異なるものとすることが好ましい。例えば、超電導導体層102の半田付けには溶融温度の高い方の半田を、超電導線材50の半田付けには溶融温度の低い方の半田を用いることで、超電導線材50を半田付けする際に超電導導体層102を半田付けした半田が再度溶融することを防止できる。
【００３５】
また、端末接続構造J1の形成手順の更に別の例としては、端末金具Fの外周面に超電導線材50を予め半田付けしておき、この端末金具Fに超電導導体層102を半田付けするようにしてもよい。具体的には、外周面に超電導線材50が半田付けにより配された端末金具Fに超電導導体層102を挿入し、端末金具Fを加熱した状態で、超電導線材50間に形成された隙間から貫通孔に半田を流し込むことで、超電導導体層102を半田付けする。この手順によれば、端末金具Fに超電導導体層102を挿入しない状態で、超電導線材の配置作業並びに半田付け作業を行うことができるので、作業し易い。この場合、例えば、超電導線材50の半田付けには溶融温度の高い方の半田を、超電導導体層102の半田付けには溶融温度の低い方の半田を用いると、超電導導体層102を半田付けする際に超電導線材50を半田付けした半田が再度溶融することを防止できる。このとき、端末金具Fの上面であって、取出部20と圧縮部40との間のフォーマが挿入される区間にも穴10まで貫通する別の貫通孔を形成しておき、この貫通孔から半田を流し込むようにすると、この区間には超電導線材50が配されていないので、半田の流し込み作業を行い易い。
【００３６】
最後に、端末接続構造J1の形成が完了した後、取付部20に常電導導体（図示せず）を接続すると共に、固定部30を終端接続箱の内壁に取付部材（図示せず）を介してねじ止めする。取付部20に常電導導体を接続するときは、例えばボルト孔21にボルト（図示せず）を差し込み、このボルトによって常電導導体を取付部20に締め付け固定することが挙げられる。
【００３７】
以上説明した実施の形態１に係る端末接続構造J1によれば、端末金具Fの超電導導体層102が挿入される区間の外周面に超電導線材50が配されていることで、表皮効果により常電導の端末金具Fの表面に集中する電流をこの超電導線材50に分流させることができる。その結果、端末接続構造J1における電力損失の低減を図ることができる。
【００３８】
［実施の形態２］
図４は、本発明の実施の形態２に係る端末接続構造を示す概略正面図であり、上半分の一部を縦断面で表す。図４に示す端末接続構造J2は、端末金具Fの外周面に超電導線材が多層に配されている点が図２の端末接続構造J1と相違しており、以下では、相違部分を中心に説明する。
【００３９】
端末接続構造J2は、超電導線材51〜54を端末金具Fの外周面側から順に積層して、超電導線材が多層に配されている。この端末接続構造J2では、超電導線材が多層に配されていることから、超電導線材が一層の場合と比較して、大電流を超電導線材に分流させることができる。
【００４０】
上記した端末接続構造J2のように超電導線材を多層化した場合、表皮効果により、内層側に配された超電導線材51よりも外層側に配された超電導線材54に電流が流れ易くなる。そこで、超電導線材を多層化する場合は、各層の超電導線材51〜54に電流が均等に流れるように、各層の超電導線材51〜54をスパイラル状に巻き付けることが好ましい。具体的には、各層のインダクタンスが同等になるように、各層の超電導線材51〜54の巻き付け方向並びに巻きピッチを調整する。このような各層の超電導線材の巻きピッチを調整することで、インダクタンスを調整する手法としては、例えば特開平９‐４５１５０号公報などに記載の公知の手法が挙げられる。これにより、各層の超電導線材51〜54に電流を均等に流し易くすることができる。
【００４１】
［実施の形態３］
図５は、本発明の実施の形態３に係る端末接続構造を示す概略正面図であり、上半分の一部を縦断面で表す。図５に示す端末接続構造J3は、多層に配されている超電導線材51〜54の長さがそれぞれ異なる点が図４の端末接続構造J2と相違しており、以下では、相違部分を中心に説明する。
【００４２】
端末接続構造J3は、超電導線材51〜54を端末金具Fの外周面側から順に積層して、超電導線材が多層に配されている。また、各層の超電導線材51〜54の長さが、端末金具Fに挿入された超電導導体層の各層121〜124の長さと対応するように、内層側から外層側に向かって段階的に長くなっている。具体的には、超電導線材51が、一方の端部が超電導導体層の第一層121に対応する位置まで達する長さを有し、超電導線材52、53、54も同様に、一方の端部がそれぞれ超電導導体層の第二層122、第三層123、第四層124に対応する位置まで達する長さを有する。このようになすことで、各層の超電導線材51〜54に流れる電流をそれぞれ対応する超電導導体層の各層121〜124に乗り移り易くして、超電導導体層102に流れ込む電流を均流化し易い。
【００４３】
［実施の形態４］
図６は、本発明の実施の形態４に係る端末接続構造を示す概略正面図であり、上半分の一部を縦断面で表す。図６に示す端末接続構造J4は、端末金具Fの外周面に溝が形成されている点が図５の端末接続構造J3と相違しており、以下では、相違部分を中心に説明する。
【００４４】
上記した端末接続構造J3では、各層の超電導線材51〜54の長さが内層側から外層側に向かって段階的に長くなっているため、超電導線材51以外の超電導線材52〜54には、縦断面において段差が形成されている。そのため、これら超電導線材52〜54に曲げが加えられることから、超電導線材52〜54の超電導特性が劣化したり、超電導線材52〜54が剥離する虞がある。
【００４５】
端末接続構造J4では、端末金具Fの外周面に、各層の超電導線材51〜54の長さに対応する溝71〜74が階段状に形成されており、それぞれの溝71〜74に各層の超電導線材51〜54が収納されている。そのため、超電導線材51〜54の長さがそれぞれ異なることがあっても、各層の超電導線材51〜54が平坦になっている。これにより、各層の超電導線材51〜54に加えられる曲げが小さくなることから、超電導線材の超電導特性の劣化や超電導線材の剥離を抑制することができる。
【００４６】
また、端末金具Fの外周面に溝71〜74が形成され、各層の超電導線材51〜54とそれに対応する超電導導体層の各層121〜124との間の距離（端末金具Fの厚み）がそれぞれ均等である。具体的には、縦断面において、超電導線材51と超電導導体層の第一層121との間、超電導線材52と超電導導体層の第二層122との間、超電導線材53と超電導導体層の第三層123との間、超電導線材54と超電導導体層の第四層124との間のそれぞれの距離が等しい。これにより、各層の超電導線材51〜54に流れる電流が、それぞれ対応する超電導導体層の各層121〜124に乗り移り易くなり、超電導導体層102に流れ込む電流の均流化を図り易い。
【００４７】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、使用する超電導線材の種類を適宜選択することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の超電導ケーブルの端末接続構造及び常電導端末金具は、超電導ケーブルの分野に好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００４９】
F  端末金具    J1,J2,J3,J4  端末接続構造
10  穴
10a  フォーマが挿入される区間    10b  超電導導体層が挿入される区間
20  取出部    21  ボルト孔
30  固定部
40  圧縮部
50,51,52,53,54  超電導線材    501  仮固定部材    502  半田層
61,62,63,64  貫通孔
71,72,73,74  溝
C  超電導ケーブル
100  ケーブルコア    110  超電導線材
101  フォーマ    102  超電導導体層
121  第一層    122  第二層    123  第三層    124  第四層
103  絶縁層    104  超電導シールド層    105  常電導保護層
200  断熱管
201  内管    202  外管    203  断熱材    204  防食層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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