(57)【要約】      （修正有）【課題】パッケージ内底部の支持部と圧電基板の固定端との間に生じる歪の拡がりを低減して、電気的諸特性を改善する。【解決手段】圧電基板１０と、その両主面に形成した励振電極１７ａ、１７ｂと、圧電基板１０の一端縁に設けた固定部１４に向けて夫々導出されたリード端子１８ａ、振動領域を有する振動基板１１と、振動基板１１の固定部側端縁の中間部から突出した連結部１２と、連結部１２を介して振動基板１１と中間部を固定され且つ長手方向両端部に夫々固定部１４を有した梁とを備えている。連結部１２はその断面積が梁１３側部分よりも振動基板１１側部分の方が小さくなるように構成する。両固定部間を支持することによって生じる歪は、梁の中央部で最大値となり、連結部を伝搬しながら減衰し、振動基板の端部中央に達する。連結部の長さを歪が減衰するに十分な長さに構成すれば、振動領域への歪の影響を大幅に低減することができる。【選択図】図１
2011041040.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端に固定部を備えた圧電基板であって、
圧電基板は、振動領域を有する振動基板と、振動基板の固定部側端縁の中間部から突出
した連結部と、連結部を介して振動基板に中間部を固定され且つ長手方向両端部に夫々固
定部を有した梁と、を備え、
連結部は、その断面積が、梁側部分よりも振動基板側部分の方が小さくなるように構成
されていることを特徴とする圧電基板。
【請求項２】
連結部は、段差状にその幅、或いは厚みが振動基板側へ向かって漸減する構成を備えて
いることを特徴とする請求項１に記載の圧電基板。
【請求項３】
連結部は、テーパー状にその幅、或いは厚みが振動基板側へ向かって漸減する構成を備
えていることを特徴とする請求項１に記載の圧電基板。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の圧電基板と、圧電基板の両主面に夫々形成した励
振電極と、各励振電極から連結部を経由して圧電基板の各固定部に向けて夫々導出された
リード端子と、を備えたことを特徴とする圧電振動素子。
【請求項５】
請求項４に記載の圧電振動素子と、圧電振動素子の固定部を固定する素子搭載パッド及
び外部端子電極を有した表面実装用基板と、を備えたことを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電基板、圧電振動素子、及びデバイスに関し、特に圧電振動素子の振動部
と固定部とを接続する連結部を改善することにより、固定部で生じる歪の振動部への伝搬
を低減して電気的諸特性を改良した圧電振動素子と、これを用いた圧電デバイスに関する
ものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子、例えば表面実装型水晶振動子は小型であること、高精度、高安定な周波数
が得られ、経年変化が小さいことから、通信用機器や民生用機器の基準周波数源として広
く用いられている。近年、機器が小型化、軽量化されると共に、表面実装型水晶振動子の
さらなる小型化、低背化の要求が強い。水晶振動子の中でも周波数−温度特性が３次曲線
を呈するＡＴカット水晶振動子は、温度特性が優れているため携帯電話を始めとして多数
の電子機器に用いられている。
表面実装型水晶振動子は、底部に実装端子を備えたパッケージ内に圧電振動素子を気密
封止した構成を備えている。圧電振動素子は、圧電基板と、圧電基板の両主面（振動部）
に形成した励振電極と、各励振電極から引き出されたリード端子と、を備えており、各リ
ード端子の端部をパッケージ内に設けた素子搭載パッド上に導電性接着剤を用いて固定し
た構成を備えている。
特許文献１には、水晶片の保持構造に起因する歪を抑止し、振動特性及び耐衝撃性に優
れた高周波水晶振動子が開示されている。
【０００３】
図９（ａ）及び（ｂ）は、特許文献１に開示された水晶振動子の構成を説明する図で、
同図（ａ）は水晶片５２の平面図、同図（ｂ）は組立分解図である。
この水晶振動子は、水晶片５２を容器本体５１内に片持ち梁状に支持した状態で図示し
ないリッドにより容器本体を封止した構成を備えている。
水晶片５２は高周波化を図るため平板状圧電基板の一部に凹部５４を形成し、凹部５４
の平坦部を振動部としている。振動部５４には、励振電極５５が形成され、励振電極５５
には引出電極５６が連設されている。水晶片５２と励振電極５５と引出電極５６とは、水
晶振動素子を構成している。
水晶振動素子は、容器本体５１内の段部に設けられた２つ端子５３に、各引出電極５６
を導電性接着剤５７によって接着固定されている。この水晶片５２は、接着固定される一
端部と振動領域との間に切り欠き５８を備えている。水晶片の両主面の励振電極５５から
延出した引出電極５６は、切り欠き５８により形成された幅狭部にまで延在している。
【０００４】
以上のように構成すると、容器本体５１と水晶片５２との熱膨張差に起因する応力は、
導電性接着剤５７の塗布される一端部に集中して歪み（湾曲）を生じる。そして、振動領
域を含む切り欠き５８から他端部までは、切り欠き５８によって応力が遮断されて、歪み
が生じない。従って、周波数温度特性を含めた振動特性を良好に維持することができると
開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−８８１３８公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
平板状の圧電基板（ＡＴカット水晶基板）から成る圧電振動素子に特許文献１に開示さ
れた切欠きを形成してパッケージ内に収容することによって構成した圧電振動子の場合、
導電性接着剤を硬化させる際にパッケージ内底部の支持部（水晶端子５３）と圧電基板の
固定端との間に生じる歪は、切欠きを設けることにより幾分かは低減されるものの、前記
歪に起因する周波数温度特性等の劣化は、特許文献１に開示された切欠きのみでは改善さ
れないという問題があった。
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、保持による歪の拡がりを大幅に低
減して、電気的諸特性を改善した圧電振動素子、及びこれを用いた圧電デバイスを提供す
ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の
形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］保持による歪の影響を大幅に低減した圧電振動素子を実現するために、本
発明の圧電基板は、一端縁に固定部を備えた圧電基板であって、前記圧電基板は、振動領
域を有する振動基板と、該振動基板の前記固定部側端縁の中間部から突出した連結部と、
該連結部を介して前記振動基板と中間部を固定され且つ長手方向両端部に夫々前記固定部
を有した梁と、を備え、前記連結部は、その断面積が、前記梁側部分よりも前記振動基板
側部分の方が小さくなるように構成されていることを特徴とする圧電基板である。
【０００９】
圧電基板を以上のように構成すると、前記両固定部間を支持することによって生じる歪
は、前記梁の中央部で最大値となり、該歪が前記連結部を伝搬しながら減衰し、前記振動
基板の端部中央に達する。前記連結部の断面が前記梁側部分よりも前記振動基板側部分の
方にかけて小さくすると共に、前記連結部の長さを歪が減衰するに十分な長さに構成する
ことにより、前記振動領域への歪の影響を大幅に低減することができるという効果がある
。
【００１０】
［適用例２］また圧電基板は、前記連結部が段差状にその幅、或いは厚みが前記振動基
板側へ向かって漸減する構成を備えていることを特徴とする適用例１に記載の圧電基板で
ある。
【００１１】
前記連結部が段差状にその幅、或いは厚みが前記振動基板側へ向かって漸減するように
構成することにより、前記両固定部間を支持することによって生じる歪は、前記連結部を
伝搬しながら減衰し、前記振動領域への歪の影響を大幅に低減することができるという効
果がある。
【００１２】
［適用例３］また圧電基板は、前記連結部がテーパー状にその幅、或いは厚みが前記振
動基板側へ向かって漸減する構成を備えていることを特徴とする適用例１に記載の圧電基
板である。
【００１３】
前記連結部がテーパー状にその幅、或いは厚みが前記振動基板側へ向かって漸減するよ
うに構成することにより、前記両固定部間を支持することによって生じる歪は、前記連結
部を伝搬しながら減衰し、前記振動領域への歪の影響を大幅に低減する効果と、耐振動・
衝撃特性が改善されるという効果とがある。
【００１４】
［適用例４］本発明の圧電振動素子は、適用例１乃至３の何れか一項に記載の圧電基板
と、前記圧電基板の両主面に夫々形成した励振電極と、該各励振電極から前記連結部を経
由して前記圧電基板の前記各固定部に向けて夫々導出されたリード端子と、を備えたこと
を特徴とする圧電振動素子である。
【００１５】
圧電振動素子を以上のように構成すると、前記励振電極により励起される振動エネルギ
ーの分布は前記振動基板の中心部で最大となり、前記振動基板の端部に向かって指数関数
的に減衰する。一方、前記両固定部間を支持することによって生じる歪は、前記連結部を
伝搬しながら減衰し、前記振動基板の端部中央に達するが、歪の大きさが十分に減衰して
いるので、圧電振動素子の電気的諸特性への影響、例えば周波数のヒステリシスや周波数
温度特性への影響を低く抑えることができるという効果と、耐振動・衝撃特性が改善され
るという効果がある。
【００１６】
［適用例５］本発明の圧電デバイスは、適用例４に記載の圧電振動素子と、該圧電振動
素子の前記固定部を固定する素子搭載パッド及び外部端子電極を有した表面実装用基板と
、を備えたことを特徴とする圧電デバイスである。
【００１７】
適用例４に記載の圧電振動素子を表面実装用基板上に導電性接着剤を介して載置し、圧
電振動素子を蓋部材にて気密封止して構成される圧電デバイスは、その形状が小型、低背
であると共に、圧電デバイスの諸電気的特性、例えば周波数ヒステリシス、ＣＩ値、周波
数温度特性等が改善されると共に、耐振動・衝撃性の優れた圧電デバイスが構成できると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）は本発明に係る圧電基板の構成を示す斜視図、（ｂ）は圧電振動素子の構成を示す斜視図。
【図２】圧電デバイスの構成を示す斜視図。
【図３】（ａ）は圧電基板の平面図と、該圧電基板上に生じる歪の大きさと分布のシミュレーションパターン図、（ｂ）は連結部、梁、固定端の寸法の一例を示す平面図。
【図４】（ａ）は圧電基板の平面図と、該圧電基板上に生じる歪の大きさと分布のシミュレーションパターン図、（ｂ）は連結部、梁、固定端の寸法の一例を示す平面図。
【図５】（ａ）は圧電基板の平面図と、該圧電基板上に生じる歪の大きさと分布のシミュレーションパターン図、（ｂ）は連結部、梁、固定端の寸法の一例を示す平面図。
【図６】（ａ）は圧電基板の平面図と、該圧電基板上に生じる歪の大きさと分布のシミュレーションパターン図、（ｂ）は連結部、梁、固定端の寸法の一例を示す平面図。
【図７】（ａ）は圧電基板の平面図と、該圧電基板上に生じる歪の大きさと分布のシミュレーションパターン図、（ｂ）は連結部、梁、固定端の寸法の一例を示す平面図。
【図８】（ａ）はメサ型圧電基板の平面図、（ｂ）は断面図。
【図９】（ａ）は従来の圧電振動子の圧電振動素子の構成を示す平面図、（ｂ）は組立分解図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の
一実施形態に係る圧電基板１０の構成を示す斜視図であり、同図（ｂ）は圧電振動素子１
の斜視図である。
圧電振動素子１は、圧電基板１０と、圧電基板の両主面に夫々形成された励振電極１７
ａ（１７ｂ）と、各励振電極から圧電基板１０の一端縁に引き出されたリード電極（引出
電極）１８ａ（１８ｂ）とを備えている。
圧電基板１０は、振動領域を有する振動基板１１と、固定部１４とを有し、振動基板１
１の端縁（側面）のうち固定部１４側の端縁である固定部１４側端縁の中間部から突出し
た連結部１２と、連結部１２を介して振動基板１１によって長手方向中間部を固定され且
つ長手方向両端部に夫々固定部１４を有した梁１３と、を備えている。
連結部１２は、その幅方向に沿った断面積が梁１３側に寄った所である梁１３側部分よ
りも振動基板１１側に寄った所である振動基板１１側部分の方が小さくなるように構成さ
れている。例えばこのような構成として図１（ａ）に示した連結部１２の例は、その厚さ
を一定とし、その幅が段差状に振動基板１１側へ向かって漸減する構成を備えている。或
いは連結部１２の厚みが振動基板１１側へ向かって漸減する構成を備えていてもよい。
また、連結部１２は、テーパー状にその幅、或いは厚みが振動基板側へ向かって漸減す
る構成を備えていてもよい。
図１（ａ）に示した圧電基板１０の例では、梁１３の連結部１２と反対方向に突出する
外側部分を突出させた付加部１５を設けている。
【００２０】
図１（ｂ）に示す圧電振動素子１は、図１（ａ）に示した振動基板１１の中央部の振動
領域の表裏面に夫々励振電極１７ａ、１７ｂを形成すると共に、励振電極１７ａ、１７ｂ
から連結部１２、梁１３を介して固定部１４まで、リード電極（引出電極）１８ａ（１８
ｂ）を延在して構成される。なお、励振電極１７ｂは圧電基板１０の裏面に励振電極１７
ａと対向して形成され、リード電極（引出電極）１８ｂは、圧電基板１０の裏面にリード
電極（引出電極）１８ａと点対称に形成されている。
図１（ａ）に示す圧電基板１０は、例えば所定の厚さのＡＴカット水晶基板（ウエハー
）を用い、水晶基板に蒸着あるいはスパッタ等の手段で金属薄膜を成膜し、フォトリソグ
ラフィ技法とエッチング手法とを用いて、水晶基板を所望の形状にエッチング加工する。
つまり、バッチ処理による製造工程においては、図１に示す圧電基板１０が格子状に配列
した大面積の圧電基板母材を形成する。個々の圧電基板１０は、圧電基板母材を折り取り
により個片に分割することにより得る。
また、図１（ｂ）に示す圧電振動素子１を得るには、圧電基板母材の状態でメタルマス
クを介して所望の形状の金属膜を製膜し、圧電基板母材を折り取りにより個片の圧電振動
素子に分割する。
【００２１】
図２は、本発明に係る圧電デバイス（圧電振動子）２の構成を示す斜視図である。表面
実装用のパッケージ本体（表面実装用基板）２０の内部底面の端部に形成した内部電極（
素子搭載用パッド）２２に導電性接着剤を塗布し、導電性接着剤の上に図１（ｂ）に示し
た圧電振動素子１の一端下面を載置し、加熱乾燥する。更に、真空中でパッケージ本体２
０の上面に図示しない蓋部材（リッド）を気密裡に接着、或いは溶接して圧電デバイス（
圧電振動子）２を構成する。
又は、底部に外部端子電極を有する平板状の絶縁基板（表面実装用基板）の上面に形成
された電極（素子搭載用パッド）に導電性接着剤を介して圧電振動素子を搭載し、圧電振
動素子を気密裡に覆うように逆椀状の蓋部材を被せて、圧電デバイス（圧電振動子）を構
成してもよい。
【００２２】
特許文献１に基づき、一例として長さ１．４ｍｍ×幅１．０ｍｍの平板状ＡＴカット水
晶基板に切欠きを設けた水晶振動子の場合、開示された切欠きのみでは、導電性接着剤の
硬化の際に生じる歪を完全に低減させることができず、圧電振動子の電気的特性に不具合
、例えば周波数温度特性が本来の三次曲線からずれる等の問題があった。これは、パッケ
ージ（絶縁基板）と圧電基板との線膨張係数の差、導電性接着剤が硬化する際の収縮力等
に圧電基板に歪が生ずるのが一因である。更に、圧電基板のサイズが小さくなることによ
り、振動基板に励起される振動エネルギーの分布が圧電基板端部で十分に減衰しきれない
ため、固定部から拡がる歪の影響を受けて、振動姿態が本来の姿態から変形するため、電
気的諸特性が劣化する。
そこで、図３（ａ）、（ｂ）に示すような振動基板１１、連結部１２、梁１３、固定部
１４からなる圧電基板１０を、有限要素法を用いて解析し、導電性接着剤による歪の大き
さ、その分布を求めてみた。一例として、第１の圧電基板１０の寸法は、長さ１．４ｍｍ
、幅１．０ｍｍとし、連結部１２の幅Ｗは０．２ｍｍ、長さＬは０．１ｍｍである。固定
端部の幅はｗは０．２ｍｍである。歪の大きさと分布は、地形の起伏の状態を等高線を用
いて表現するように、歪の大きさの等しいところを線で結んだ領域を用いて表すことにし
た。第１の圧電基板１０の歪のシミュレーションパターン図を、図３（ａ）の平面図に示
す。
【００２３】
歪の大きさは対数的に表し、符号Ｉ〜Ｖで示す。符号Ｖよりも小さな歪もあるが、圧電
振動子の電気的特性に影響する大きさとして符号Ｖまでを表示した。図３（ａ）の太実線
α１、α２、α３と梁１３の周縁で囲まれた範囲（領域）が歪の大きさが最大の領域であ
り、符号Ｉで表す。太実線α１、α２、α３と二点鎖線で囲まれた範囲の歪の大きさを符
号ＩＩで示す。符号ＩＩの歪の大きさは符号Ｉのそれの１／２程度である。また、二点鎖
線と一点鎖線で囲まれた範囲の歪の大きさを符号ＩＩＩで示す。符号ＩＩＩの歪の大きさ
は符号ＩＩのそれの１／２程度である。一点鎖線と破線で囲まれた範囲の歪の大きさを符
号ＩＶで示す。符号ＩＶの歪の大きさは符号ＩＩＩのそれの１／２程度である。破線と実
線で囲まれた範囲の歪の大きさを符号Ｖで示す。符号Ｖの歪の大きさは符号ＩＶのそれの
１／２程度である。
圧電基板１０の固定部１４を支持することにより、梁１３の中央部に最大の歪が生じ、
梁１３の端部に向けて歪の大きさは小さくなる。また、梁１３の中央に生じる歪は、連結
部１２を介して減衰しながら拡がり、振動基板１１の端部中央にまで達する。符号Ｖより
小さい歪はさらに振動基板１１の中央まで達する。
振動基板１１にまで歪が達するため、振動基板１１がフリーの状態で励振されたとした
場合の圧電振動素子の諸電気的特性を劣化させることになり、符号Ｖで示す歪の領域をで
きるだけ小さくすることが望ましい。
【００２４】
図３（ａ）の歪シミュレーションパターン図に示すように、導電性接着剤の硬化により
生じた歪は、梁１３の中央部で最大となり、梁１３の中央部から連結部１２、振動基板１
１の端部へと歪は広がるが、その大きさが小さくなっていくことがシミュレーションの結
果から明らかとなった。
図４（ａ）、（ｂ）は第２の圧電基板１０の形状を示す平面図であり、寸法は長さ１．
４ｍｍ×幅１．０ｍｍである。図３の圧電基板１０と比べ梁１３の幅を細くしたが、固定
部１４の幅ｗは０．２ｍｍで同じである。連結部１２の幅Ｗは０．２ｍｍ、長さＬは０．
１ｍｍである。
図４（ａ）の歪シミュレーションパターン図は、歪の分布が梁１３、連結部１２を減衰
しながら伝搬し、振動基板１１上に拡がることを示している。歪の大きさ符号Ｖの領域は
、図３（ａ）の分布と同等かやや大きいことが分かる。
【００２５】
図５（ａ）、（ｂ）は第３の圧電基板１０の形状を示す平面図であり、寸法は長さ１．
４ｍｍ×幅１．０ｍｍである。図４の圧電基板１０に付加部１５を設けた圧電基板である
。付加部１５を設けることにより梁１３の対称性が改善され、振動部１１への歪の広がり
が低減されるものと期待し、シミュレーションを行った。連結部１２の幅Ｗは０．２ｍｍ
、長さＬは０．１ｍｍである。
図５（ａ）は歪シミュレーションパターン図である。付加部１５を設けたことにより、
振動基板１１上に拡がる歪の大きさ符号Ｖの領域は、かえって振動基板１１の内部に拡が
ることが判明した。
【００２６】
図６（ａ）、（ｂ）は第４の圧電基板１０の形状を示す平面図であり、寸法は長さ１．
４ｍｍ×幅１．０ｍｍである。図５に示した圧電基板１０と異なる点は、連結部１２の形
状であり、段差状にその幅が振動基板１１側へ向かって漸減する構成となっている。梁１
３部寄りの連結部１２の幅Ｗ’は０．３ｍｍであり、振動基板１１部寄りの連結部１２の
幅Ｗは０．２ｍｍである。連結部１２の長さ（Ｌ＋Ｌ’）は０．１５ｍｍであり、段差部
の長さＬ’は０．０５ｍｍである。
図６（ａ）の梁１３、連結部１２、振動基板１１に描くパターンは、歪の大きさとその
分布のシミュレーションパターン図を示している。連結部１２を段差状にし、その長さ（
Ｌ＋Ｌ’）も０．１５ｍｍと長くしたことにより、振動部１１へ拡がる歪の大きさ符号Ｖ
の領域は、図３（ａ）、図４（ａ）のそれに比べかなり小さくなることが判明した。
【００２７】
図７（ａ）、（ｂ）は第５の圧電基板１０の形状を示す平面図であり、寸法は長さ１．
４ｍｍ×幅１．０ｍｍである。連結部１２の形状は、段差状にその幅が振動基板１１側へ
向かって漸減する構成となっている。図６に示した圧電基板１０と異なる点は、連結部１
２の長さであり、その長さ（Ｌ＋Ｌ’）は０．１ｍｍである。
図７（ａ）は歪シミュレーションパターン図である。連結部１２を段差状にし、その長
さ（Ｌ＋Ｌ’）も０．１ｍｍとし、図６に示した圧電基板１０の連結部１２の長さより０
．０５ｍｍ短くしたことにより、歪の大きさ符号Ｖの領域は、振動基板１１に拡がる範囲
が大きくなることが判明した。
【００２８】
種々の形状を有する圧電基板のシミュレーションの結果より、連結部１２の長さが長い
方が、振動基板１１上に拡がる歪の分布が小さくなることが判明した。連結部１２の幅Ｗ
を狭くし過ぎると、耐振動・衝撃特性が悪くなり、連結部１２の長さ（Ｌ＋Ｌ’）を長く
すると、歪の振動基板１１上への拡がりも小さくできるが、耐振動・衝撃特性が劣化する
虞がある。
従って、要求される圧電振動子の諸電気的特性、環境特性及び形状寸法に基づき、圧電
基板の大きさを選定し、振動基板、連結部、梁及び固定端の寸法を決めてから、励振電極
の寸法とその膜厚を決める。固定部を支持することにより生じる歪が、励振電極上に励起
される振動エネルギー分布の裾野に影響する度合を小さくすると共に、連結部の幅及び長
さで決る耐衝撃性が要求される振動・衝撃の規格を満たすように設計する必要がある。
連結部１２の幅を、段差状に或いはテーパー状に振動基板１１側へ向かって漸減するよ
うに構成することにより、連結部１２の耐振動・衝撃性を改善することができる。
【００２９】
圧電基板を例えば図６に示した圧電基板のように構成すると、両固定部１４間を支持す
ることによって生じる歪は、梁１３の中央部で最大値となり、歪が連結部１２を伝搬しな
がら減衰し、振動基板１１の端部中央に達する。連結部１２の断面が梁１３側部分よりも
振動基板１１側部分の方にかけて小さくすると共に、連結部１２の長さ（Ｌ＋Ｌ’）を歪
が減衰するに十分な長さに構成することにより、振動領域への歪の影響を大幅に低減する
ことができるという効果がある。
また、連結部１２が段差状、或いはテーパー状にその幅、或いは厚みが振動基板１１側
へ向かって漸減するように構成することにより、両固定部１４間を支持することによって
生じる歪は、連結部１２を伝搬しながら減衰し、振動領域への歪の影響を大幅に低減する
効果と、耐振動・衝撃特性が改善されるという効果とがある。
【００３０】
一例として、図６に示した圧電基板を用いて圧電振動素子を形成すると、連結部を段差
状に或いはテーパー状にその幅、或いは厚みが振動基板側へ向かって漸減するように構成
することにより、両固定部間を支持することによって生じる歪は、連結部を伝搬しながら
減衰するので、励振電極により励起される振動エネルギーの分布への影響が少なく、圧電
振動素子の電気的諸特性、例えば周波数温度特性への影響を低く抑えることができるとい
う効果がある。また、連結部をテーパー状に構成することにより、耐振動・衝撃特性が改
善されるという効果もある。
図１（ｂ）に示した圧電振動素子を形成し、図２に示すようにパッケージ本体（表面実
装用基板）に収容して圧電デバイス（圧電振動子）を構成して、その電気諸特性を測定し
た。その結果、周波数のヒステリシス特性、ＣＩ（クリスタルインピーダンス）値も良好
であり、周波数温度特性が変曲点を中心としてほぼ点対称となる圧電デバイス（圧電振動
子）が得られた。その形状が小型、低背であると共に、耐振動・衝撃性の優れた圧電デバ
イスが構成できるとこが実験的にも確認することができた。
図８（ａ）は圧電基板１０の平面図、同図（ｂ）はＱ−Ｑにおける断面図である。本発
明の圧電基板は、上記したような平板状の圧電基板のみに適用されるだけでなく、所望の
周波数が低い場合には、図８に示すようなメサ型の圧電基板にも適用できる。振動基板１
０の中央部には突出したメサ部１６が形成されており、振動エネルギーはこのメサ部１６
の近傍に閉じ込められる。
【符号の説明】
【００３１】
１…圧電振動素子、２…圧電振動子、１０…圧電基板、１１…振動基板、１２…連結部、
１３…梁、１４…固定部、１５…付加部、１６…メサ部、１７ａ（１７ｂ）…励振電極、
１８ａ（１８ｂ）…リード電極（引出電極）、２０…パッケージ本体、２２…内部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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