(57)【要約】【課題】鉛を含まないコンデンサ用リード端子において、ウィスカの発生を防ぐとともに、金属線とアルミニウム線の接続強度を向上させることができるコンデンサ用リード端子の製造方法を提供すること。【解決手段】コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線２に、金属線３を挿入したコンデンサ用リード端子１の製造方法であって、コンデンサ用リード端子１の製造工程は、外周面に段部２２が形成された金属線３の端部をアルミニウム線２の端面に開口された穴部１２に挿入する工程と、アルミニウム線２の端部近傍を加締めて金属線３の段部２２を覆う工程と、を含む。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線の端面に設けた穴部に、金属線を挿入したコンデンサ用リード端子の製造方法であって、
前記コンデンサ用リード端子の製造工程は、外周面に段部が形成された前記金属線の端部を前記アルミニウム線の端面に開口された穴部に挿入する工程と、前記アルミニウム線の端部近傍を加締めて前記金属線の段部を覆う工程と、を含むことを特徴とするコンデンサ用リード端子の製造方法。
【請求項２】
コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線の端面に設けた穴部に、金属線を挿入したコンデンサ用リード端子であって、
外周面に段部を形成した金属線が前記アルミニウム線の穴部に挿入されるとともに、前記金属線の段部がアルミニウム線の端部近傍の変形により覆われたことを特徴とするコンデンサ用リード端子。
【請求項３】
前記アルミニウム線の端面に開口された穴部は、金属線の段部の外径よりも大きな内径を有することを特徴とする請求項２に記載のコンデンサ用リード端子。
【請求項４】
前記穴部は、前記金属線の外径と略同一または前記金属線の外径より小さい内径を有する第１内径部と、前記金属線の段部の外径よりも大きな内径を有する第２内径部と、を有し、前記金属線の端部が前記アルミニウム線の端面の開口から前記第２内径部を挿通して前記第１内径に圧入されたことを特徴とする請求項２または３に記載のコンデンサ用リード端子。
【請求項５】
請求項２ないし４のいずれかに記載のコンデンサ用リード端子を用いたことを特徴とする電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に、錫等を主体とした金属めっき層を形成した金属線を接続したコンデンサ用リード端子及びその製造方法並びに該コンデンサ用リード端子を用いた電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品のリード線においては、鉛めっき層を形成した銅被覆鋼線を、アルミニウム線にアーク溶接にて接合したものが知られている。しかしながら、鉛を含むリード線では、鉛は人体に有害であるばかりか自然環境に悪影響を与える物質であり、近年、環境保護の観点から、鉛を一切使用しない電子部品の開発が進められている。例えば、特許文献１に示すアルミ電解コンデンサのように、錫１００％からなる錫めっきを施した銅被覆鋼線を、アルミ線の一端に設けた凹部に挿入してアーク溶接により接合している。このアルミ電解コンデンサでは、銅被覆鋼線とアルミ線との接合部に、銅被覆と錫めっきとアルミ線とが加熱されることで生成される銅と錫とアルミの合金層が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１２４０７３号公報（第３頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のアルミ電解コンデンサにあっては、鉛を使用しないリード線（リード端子）においては、アルミニウム線と錫めっき銅被覆鋼線（金属線）との接続部に生成された合金層には、アルミニウムと錫との混合層が含まれ、この混合層の存在によって錫のウィスカが発生してしまう虞がある。このウィスカは直径が１μｍに対して１ｍｍ以上の長さに達することがあり、このウィスカがコンデンサの電子部品を短絡させる虞があった。またアーク溶接の熱影響による金属材質の熱歪みや残留応力によってウィスカが発生し易くなるという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような問題点に着目してなされたもので、鉛を含まないコンデンサ用リード端子において、ウィスカの発生を防ぐとともに、金属線とアルミニウム線の接続強度を向上させることができるコンデンサ用リード端子を用いたコンデンサ用リード端子及びその製造方法及び電解コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために、本発明のコンデンサ用リード端子の製造方法は、
コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線に、金属線を挿入したコンデンサ用リード端子の製造方法であって、
前記コンデンサ用リード端子の製造工程は、外周面に段部が形成された前記金属線の端部を前記アルミニウム線の端面に開口された穴部に挿入する工程と、前記アルミニウム線の端部近傍を加締めて前記金属線の段部を覆う工程と、を含むことを特徴としている。
この特徴によれば、金属線の段部がアルミニウム線の端部近傍により覆われるため、金属線がアルミニウム線の穴部から抜けないようになり、コンデンサ用リード端子の強度を向上させることができるとともに、アルミニウム線の端部近傍では、ウィスカの発生源となる金属めっき層とアルミニウムとの混合層が形成される溶接手法を行っていないため、ウィスカの発生も抑制できる。
【０００７】
本発明のコンデンサ用リード端子は、
コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線の端面に設けた穴部に、金属線を挿入したコンデンサ用リード端子であって、
外周面に段部を形成した金属線が前記アルミニウム線の穴部に挿入されるとともに、前記金属線の段部がアルミニウム線の端部近傍の変形により覆われたことを特徴としている。
この特徴によれば、金属線の段部がアルミニウム線の端部近傍により覆われるため、金属線がアルミニウム線の穴部から抜けないようになり、金属線とアルミニウム線の接続強度を向上させることができるとともに、アルミニウム線の端部近傍では、ウィスカの発生源となる金属めっき層とアルミニウムとの混合層が形成される溶接手法を行っていないため、ウィスカの発生も抑制できる。
【０００８】
本発明のコンデンサ用リード端子は、
前記アルミニウム線の端面に開口された穴部は、金属線の段部の外径よりも大きな内径を有することを特徴としている。
この特徴によれば、アルミニウム線の穴部の内径が金属線の段部の外径より大きいため、金属線の挿入が容易となる。
【０００９】
本発明のコンデンサ用リード端子は、
前記穴部は、前記金属線の外径と略同一または前記金属線の外径より小さい内径を有する第１内径部と、前記金属線の段部の外径よりも大きな内径を有する第２内径部と、を有し、前記金属線の端部が前記アルミニウム線の端面の開口から前記第２内径部を挿通して前記第１内径に圧入されたことを特徴としている。
この特徴によれば、アルミニウム線の穴部への金属線の挿入が容易となるとともに、第１内径部に圧入された金属線がアルミニウム線の穴部から抜けにくくなり、コンデンサ用リード端子の強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１におけるアルミニウム線と段付パンチとを示す概略断面図である。
【図２】穴部をアルミニウム線の端面に開口させる工程を示す概略断面図である。
【図３】アルミニウム線と金属線とを示す概略断面図である。
【図４】金属線をアルミニウム線の穴部に挿設する工程を示す概略断面図である。
【図５】アルミニウム線の端部近傍を加締める工程を示す概略断面図である。
【図６】電磁誘導加熱装置によりアルミニウム線と金属線との溶接を行う工程を示す概略断面図である。
【図７】実施例２における金属線をアルミニウム線の穴部に挿設する工程を示す概略断面図である。
【図８】アルミニウム線の端部近傍を加締める工程を示す概略断面図である。
【図９】実施例３における金属線をアルミニウム線の穴部に挿設する工程を示す概略断面図である。
【図１０】アルミニウム線の端部近傍を加締める工程を示す概略断面図である。
【図１１】実施例４における金属線をアルミニウム線の穴部に挿設する工程を示す概略断面図である。
【図１２】アルミニウム線の端部近傍を加締める工程を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明に係るコンデンサ用リード端子及びその製造方法及び電解コンデンサを実施するための形態を実施例に基づいて以下に説明する。
【実施例１】
【００１２】
実施例１に係るコンデンサ用リード端子及びその製造方法及び電解コンデンサにつき、図１から図６を参照して説明する。本実施例のコンデンサとして、電解コンデンサを例示して説明する。この電解コンデンサは、アルミニウムで形成された複数の電極箔をセパレータを介して巻回又は積層したコンデンサ素子に、駆動用電解液を含浸又は固体電解質層を形成した後、このコンデンサ素子を有低筒状の外装ケースに収納し、この外装ケースに形成された開口を封口体で密封するとともに、コンデンサ素子から導いたリード端子１を封口体に貫通させて外部に導出させる部材である。
【００１３】
図３に示すように、リード端子１は、コンデンサ素子に接続されるアルミニウム線２と、軟鋼線４を心材とする金属線３（ＣＰ線）とにより構成されている。金属線３は、軟鋼線４を心材としてその外周に金属材料としての銅を厚くめっきした銅覆層５を形成し、更にその外周に金属材料としての錫１００％からなる錫めっき層６を形成したものである。尚、金属線３の外周面には、鍔部２２が凸設されており、この鍔部２２は前後に段部を有している。尚、前記段部は鍔部２２の様に金属線３の外周面に連接する段部としてもよいが、一部を切り欠いた不連続とする段部としてもよい。この金属線３を構成する材質には、鉛が一切使用されていないとともに、アルミニウム線２やコンデンサ素子などを構成する材質にも、鉛が一切使用されておらず、本実施例におけるアルミ電解コンデンサは、鉛を含まずに自然環境に対する悪影響を与えない鉛フリーの電子部品となっている。
【００１４】
錫めっき層を用いたコンデンサ用リード端子１においては、ウィスカが発生する虞がある。リード端子１におけるウィスカの発生部位は、金属線３とアルミニウム線２との溶接部であり、これは金属めっきとして用いられる錫とアルミニウムとが溶接時に混合し、錫へ加わる応力によってウィスカが発生すると考えられる。そのため溶接部はリード端子１の外部に露出しないようにする必要がある。
【００１５】
次に、アルミニウム線２と金属線３とを用いたコンデンサ用リード端子１の製造方法について説明する。先ず図１及び図２に示すように、略円柱形状をなすアルミニウム線２の端面に段付パンチ７を用いて穴部１２を開口させる。
【００１６】
段付パンチ７は、金属線３の外径Ｃ（図３参照）よりも若干小さな（略同一）外径Ｄ１を有する第１円柱部８と、金属線３の外径Ｃよりも大きな外径Ｄ２を有する第２円柱部９と、を有している。尚、本実施例の金属線３の外径Ｃは、前述した鍔部２２を除いた金属線３の外径のことをいう。第１円柱部８は第２円柱部９よりも先端側に設けられ、更に、第１円柱部８の先端部は円錐形状に尖がった円錐部１０が設けられる。また、第１円柱部８と第２円柱部９との間には、テーパ部１１が設けられている。
【００１７】
図２に示すように、段付パンチ７をアルミニウム線２の端面に押し込んで穴部１２を形成する。この穴部１２をアルミニウム線２の端面に開口させる工程にて、段付パンチ７をアルミニウム線２に押し込む際に、段付パンチ７におけるテーパ部１１がアルミニウム線２の端面から所定の深さＬまで押し込まれる。尚、本実施例では、所定の深さＬは約０．２ｍｍ以上となっている。
【００１８】
図３に示すように、段付パンチ７が引き抜かれたアルミニウム線２には、金属線３の外径Ｃより若干小さな（略同一）内径Ｄ１’を有する第１内径部１３と、金属線３の外径Ｃよりも大きな内径Ｄ２’を有する第２内径部１４と、を有する穴部１２が開口される。第１内径部１３は第２内径部１４よりも奥側に形成され、更に、第１内径部１３の奥側は円錐形状に窄まった奥部１５が形成される。また、第１内径部１３と第２内径部１４との間には、傾斜部１６が形成される。尚、金属線３の鍔部２２を含めた外径は、穴部１２の第２内径部１４の内径よりも小さな径となっている。
【００１９】
また、アルミニウム線２の端面から傾斜部１６までの奥行きは、約０．２ｍｍ以上となっている。つまり第２内径部１４と傾斜部１６とを合わせたアルミニウム線２の軸方向の長さＬが約０．２ｍｍ以上となっている。尚、本実施例では、傾斜部１６は第２内径部の一部を構成している。
【００２０】
図４に示すように、金属線３をアルミニウム線２の穴部１２に挿設する工程にて、金属線３をアルミニウム線２の端面の開口から第２内径部１４を通して第１内径部１３に圧入（挿入）する。尚、金属線３の先端部は圧入し易いように、円錐形状に尖がった円錐部１０や、他にも先端を上下より押しつぶしたくさび状として形成されている。また、第１内径部１３と第２内径部１４との間に形成された傾斜部１６によって、金属線３の先端が案内されて第１内径部に圧入されやすいようになっているが、この傾斜部１６を用いず、第1内径部と第２内径部とを段状とすることもできる。尚、金属線３がアルミニウム線２の穴部１２に圧入された状態では、金属線３と穴部１２の第２内径部１４との間に隙間Ｄ３’が形成され、金属線３の鍔部２２は、穴部１２の第２内径部１４に配置される。
【００２１】
なお、金属線３がアルミニウム線２の穴部１２に圧入された状態における金属線３と穴部１２の第２内径部１４との間に隙間Ｄ３’は、５μｍ〜５０μｍが好ましく、ウィスカの外径を考慮すると、５μｍ〜３０μｍが好ましい。隙間を５μｍ以下とすると、アルミニウム線２の穴部１２に金属線３を圧入する際に、圧入の角度によっては、金属線３の錫めっき層６が穴部１２の第２内径部の入り口付近と当接して剥がれ、該入り口付近に付着して外部に露出する可能性があるが、金属線３の鍔部２２を含めた外径よりも第２内径部の内径とすることで、この様な当接が少なくなるため好ましい。
【００２２】
次の工程では、図５に示すように、加締部材１８を用いてアルミニウム線２の穴部１２の開口を金属線３側に向かって圧接する作業を行う。加締部材１８は、金属線３の外径Ｃよりも大きくアルミニウム線２の外径よりも小さい内径を有する孔部１９を有し、この孔部１９の縁周部２０は、外方に向かって広がるような傾斜面となっている。
【００２３】
加締部材１８を金属線３の側からアルミニウム線２の端部に向かって押し込むと、加締部材１８の孔部１９の縁周部２０がアルミニウム線２の端部の縁に接触して押圧し、アルミニウム線２の端部近傍が金属線３に向かって加締められ、第２内径部１４の開口の縁周が金属線３に近接して穴部１２の開口が閉じられる。なお、加締部材１８の傾斜状の縁周部２０によって、アルミニウム線２の端部外周側に傾斜面が形成される。この傾斜面は、電解コンデンサの組み立て工程におけるリード端子１を封口体の貫通孔に挿通する際の案内となり好ましい。
【００２４】
このときに金属線３の鍔部２２がアルミニウム線２の第２内径部１４の開口の縁周によって覆われる。そして、鍔部２２が第２内径部１４に閉じ込められ、ストッパーとなって、穴部１２から金属線３が抜けないようになる。
【００２５】
次の工程では、図６に示すように、バーナー２１等の溶接手段によりアルミニウム線２と金属線３との溶接作業を行う。
【００２６】
このバーナー２１を用いて、アルミニウム線２における第１内径部１３の部位を局所的に加熱する。すると対向する金属線３及びアルミニウム線２の双方が部分的に溶融する。そして、金属線３とアルミニウム線２とが一体化されたリード端子１が形成される。この場合、溶接された部位には、金属線３を構成する金属とアルミニウム線２を構成する金属とが混合し合金層が形成される。この溶接部はリード端子の外部には露出しないため、ウィスカの発生は抑制される。
【実施例２】
【００２７】
次に、実施例２に係るコンデンサ用リード端子及びその製造方法及び電解コンデンサにつき、図７から図８を参照して説明する。尚、前記実施例に示される構成部分と同一構成部分に付いては同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００２８】
図７に示すように、実施例２の金属線３は、その先端部の外径が他の部位よりも大きくなるように形成されている。この金属線３の先端部の後面側が段部２３として形成されている。そして、アルミニウム線２の端面に開口された穴部１２の内径は、実施例１と異なり開口部から奥部まで同一寸法に形成されている。また、アルミニウム線２の穴部１２は、金属線３の先端部の直径より若干小さな（略同一）内径となっている。
【００２９】
金属線３をアルミニウム線２の穴部１２に挿設する工程にて、金属線３をアルミニウム線２の端面の開口から穴部１２に圧入（挿入）する。尚、金属線３がアルミニウム線２の穴部１２に圧入された状態では、金属線３と穴部１２との間に隙間Ｄ３’が形成される。
【００３０】
次の工程では、図８に示すように、加締部材１８を用いてアルミニウム線２の穴部１２の開口を金属線３側に向かって圧接する作業を行う。加締部材１８は実施例１と同様のものを用いる。
【００３１】
加締部材１８を金属線３の側からアルミニウム線２の端部に向かって押し込むと、加締部材１８の孔部１９の縁周部２０がアルミニウム線２の端部の縁に接触して押圧し、アルミニウム線２の端部近傍が金属線３に向かって加締められ、穴部１２の開口の縁周が金属線３に近接して穴部１２の開口が閉じられる。
【００３２】
このときに金属線３の先端部の段部２３がアルミニウム線２の穴部１２の開口の縁周によって覆われる。そして、段部２３が穴部１２に閉じ込められ、穴部１２から金属線３が抜けないようになる。そして、次の工程では、実施例１と同様にバーナー２１等の溶接手段によりアルミニウム線２と金属線３との溶接作業を行い、金属線３とアルミニウム線２とが一体化されたリード端子１が形成される。
【実施例３】
【００３３】
次に、実施例３に係るコンデンサ用リード端子及びその製造方法及び電解コンデンサにつき、図９から図１０を参照して説明する。尚、前記実施例に示される構成部分と同一構成部分に付いては同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００３４】
図９に示すように、実施例３の金属線３の外周面には、凹部２４が形成されている。この凹部２４には、金属線３と別体の鍔部材２５が配置されており、この鍔部材２５は前後に段部を有している。尚、この鍔部材２５は、合成樹脂やセラミック等の材質で構成されている。
【００３５】
そして、アルミニウム線２の端面に開口された穴部１２の内径は、実施例１と異なり開口部から奥部まで同一寸法に形成されている。また、アルミニウム線２の穴部１２は、金属線３に設けられた鍔部材２５の直径より若干小さな（略同一）内径となっている。なお、アルミニウム線２の穴部１２は、金属線３の先端部の直径よりより若干大きな内径となっている。
【００３６】
金属線３をアルミニウム線２の穴部１２に挿設する工程にて、金属線３をアルミニウム線２の端面の開口から穴部１２に圧入（挿入）する。尚、金属線３の鍔部材２５が、穴部１２に配置される。
【００３７】
次の工程では、図１０に示すように、加締部材１８を用いてアルミニウム線２の穴部１２の開口を金属線３側に向かって圧接する作業を行う。加締部材１８は実施例１と同様のものを用いる。
【００３８】
加締部材１８を金属線３の側からアルミニウム線２の端部に向かって押し込むと、加締部材１８の孔部１９の縁周部２０がアルミニウム線２の端部の縁に接触して押圧し、アルミニウム線２の端部近傍が金属線３に向かって加締められ、穴部１２の開口の縁周が金属線３に近接して穴部１２の開口が閉じられる。
【００３９】
このときに金属線３の鍔部材２５がアルミニウム線２の穴部１２の開口の縁周によって覆われる。そして、鍔部材２５が穴部１２に閉じ込められ、穴部１２から金属線３が抜けないようになる。そして、次の工程では、アルミニウム線２と金属線３とに通電させるとともに押圧する抵抗溶接によりアルミニウム線２と金属線３との溶接作業を行い、金属線３とアルミニウム線２とが一体化されたリード端子１が形成される。なお、この抵抗溶接を用いる場合には、金属線３がアルミニウム線２の穴部１２に圧入された状態において、金属線３の先端部と穴部１２との間に隙間が形成されることが好ましい。アルミニウム線２と金属線３との通電面積を小さくして通電電流を集中させ加熱溶融を容易となさしめるものである。
【実施例４】
【００４０】
次に、実施例４に係るコンデンサ用リード端子及びその製造方法及び電解コンデンサにつき、図１１から図１２を参照して説明する。尚、前記実施例に示される構成部分と同一構成部分に付いては同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００４１】
図１１に示すように、実施例４の金属線３の外周面には、凹部２６が形成されており、この凹部２６は前後に段部を有している。そして、アルミニウム線２の端面に開口された穴部１２の内径は、実施例１と異なり開口部から奥部まで同一寸法に形成されている。また、アルミニウム線２の穴部１２は、金属線３の直径より若干小さな（略同一）内径となっている。
【００４２】
金属線３をアルミニウム線２の穴部１２に挿設する工程にて、金属線３をアルミニウム線２の端面の開口から穴部１２に圧入（挿入）する。尚、金属線３がアルミニウム線２の穴部１２に圧入された状態では、金属線３の凹部２６と穴部１２との間に隙間Ｄ３’が形成される。尚、実施例４では、金属線３の凹部２６の一部が穴部１２に配置されており、凹部２６の一部は穴部１２よりも外方側に配置されるが、これに限ることはなく、金属線３の凹部２６が穴部１２内に配置することもできる。
【００４３】
次の工程では、図１２に示すように、加締部材１８を用いてアルミニウム線２の穴部１２の開口を金属線３側に向かって圧接する作業を行う。加締部材１８は実施例１と同様のものを用いる。
【００４４】
加締部材１８を金属線３の側からアルミニウム線２の端部に向かって押し込むと、加締部材１８の孔部１９の縁周部２０がアルミニウム線２の端部の縁に接触して押圧し、アルミニウム線２の端部近傍が金属線３の凹部２６に向かって加締められ、穴部１２の開口の縁周が金属線３の凹部２６に近接して穴部１２の開口が閉じられる。
【００４５】
このときに金属線３の凹部２６の前端側の段部がアルミニウム線２の穴部１２の開口の縁周によって覆われる。そして、金属線３の先端部が穴部１２に閉じ込められ、穴部１２から金属線３が抜けないようになる。そして、次の工程では、実施例１と同様にバーナー２１等の溶接手段によりアルミニウム線２と金属線３との溶接作業を行い、金属線３とアルミニウム線２とが一体化されたリード端子１が形成される。
【００４６】
以上、本実施例における電解コンデンサでは、コンデンサ素子の電極箔に接続されるアルミニウム線２に、錫を主体とした錫めっき層６を形成した金属線３を溶接して製造されたコンデンサ用リード端子１を用いた電解コンデンサであって、金属線３の外周面に段部２２，２３，２５，２６が形成され、金属線３の端部がアルミニウム線２の端面に開口された穴部１２に挿入され、アルミニウム線２の端部近傍の変形（加締め）により金属線３の段部２２，２３，２５，２６が覆われたコンデンサ用リード端子１を用いたことで、金属線３の段部２２，２３，２５，２６がアルミニウム線２の端部近傍により覆われるため、金属線３がアルミニウム線２の穴部１２から抜けないようになり、金属線３とアルミニウム線２の接続強度を向上させることができるとともに、アルミニウム線２の端部近傍では、ウィスカの発生源となる錫めっき層６とアルミニウムとの混合層が形成される溶接手法を行っていないため、ウィスカの発生も抑制できる。
【００４７】
また、前記実施例１では、アルミニウム線２の端面に開口された穴部１２は、金属線３に設けられた段部２２，２３，２５，２６を含む外径よりも大きな内径を有しているため、アルミニウム線２の穴部１２への金属線３の挿入が容易となる。
【００４８】
また、前記実施例１では、前記穴部１２は、金属線３の外径と略同一または金属線３の外径より小さい内径１３を有する第１内径部１３と、前記金属線３の外径よりも大きな内径を有する第２内径部１４と、を有し金属線３の端部が前記アルミニウム線２の端面の開口から前記第２内径部１４を挿通して第１内径部１３に圧入されたことで、アルミニウム線２の穴部１２への金属線３の挿入が容易となるとともに、第１内径部１３に圧入された金属線３がアルミニウム線２の穴部１２から抜けにくくなり、コンデンサ用リード端子１の強度を向上させることができる。
【００４９】
以上、本発明の実施例を図面により説明してきたが、具体的な構成はこれら実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における変更や追加があっても本発明に含まれる。
【００５０】
例えば、前記実施例では、アルミニウム線２の穴部１２内に金属線３を圧入した後、アルミニウム線２の端部近傍を金属線３に向かって加締めて、アルミニウム線２の第２内径部１４の開口の縁周を金属線３に近接させて穴部１２を閉じ、その後、バーナー２１や抵抗溶接を用いてアルミニウム線２と金属線３とを一体化しているが、これに限らず、アルミニウム線２の穴部１２内に金属線３を圧入した後、バーナー２１や抵抗溶接を用いてアルミニウム線２と金属線３とを一体化し、その後、アルミニウム線２の端部近傍を金属線３に向かって加締めて、アルミニウム線２の第２内径部１４の開口の縁周を金属線３に近接させて穴部１２を閉じることもできる。これによると、バーナー２１や抵抗溶接による加熱時に、第２内径部１４の開口の縁周と金属線３との間の隙間によって、該縁周と金属線３とが溶融して混合層が形成されることを確実に防止できる。
【００５１】
また、前記実施例では、アルミニウム線２の穴部１２内に金属線３を圧入した後、バーナー２１や抵抗溶接を用いてアルミニウム線２と金属線３の先端部とを強固に且つ低抵抗に溶接しているが、これに限るものではなく、金属線３の先端部をアルミニウム線２の穴部１２に圧入し、アルミニウム線２の端部近傍を加締めるのみの接続でもよく、前記実施例で示したバーナーや抵抗溶接等の溶接手段については、電気的接続性や機械強度等を考慮して適宜利用できる。
【００５２】
また、アルミニウム線２と金属線３との溶接手段としては、超音波溶接を用いることもでき、またバーナー２１による加熱に代えてレーザ光線や電磁誘導を用いた高周波誘導加熱などを用いてもよい。高周波誘導加熱を用いると局所的に短時間で加熱を行うことができ、アルミニウム線２の穴部１２において奥側に配置される第１内径部１３と金属線３との溶接を行い易くなり、かつアルミニウム線２における第１内径部１３の部位を局所的に加熱して、第２内径部１４の部位は加熱させないようにでき、第２内径部１４内に錫とアルミニウムとの混合層が形成されることを防止できる。
【００５３】
また、前記実施例では、加締部材１８を用いてアルミニウム線２の穴部１２の開口を加締める際に、第２内径部１４の開口の縁周が金属線３に近接して穴部１２の開口が閉じられるようになっているが、加締め力を高めて、該第２内径部１４の開口の縁周を金属線３に食い込ませて強固に固定することもでき、また加締めたときに第２内径部１４の開口の縁周が金属線３に接触せずに、多少の隙間があってもよい。
【００５４】
また、前記実施例では、加締部材１８は、金属線３の側からアルミニウム線２の端部に向かって押し込むことで、アルミニウム線２の端部近傍が加締められているが、これに限るものはなく、他にも上下にすり割とした加締部材を用い、加締部材をアルミニウム線２の端部近傍を外周側（図５上下方向）から挟み込み端部近傍を加締めたり、またアルミニウム線２の外周面に沿って回転しながら押圧する加締部材によってアルミニウム線２の端部近傍を加締めたりすることもできる。また、加締部材１８によって、アルミニウム線２の端部近傍が加締められるが、この際に金属線３の段部２２，２３，２５，２６を含めて加締めることもでき、これにより金属線３の固定がより強固となる。
【００５５】
また、前記実施例では、金属線３の心材として、軟鋼線を用いているが、これ以外にも銅線を用いることができる。この場合は、この銅線（心材）からなる金属線１に錫めっき層６を直接形成することができる。
【００５６】
また、前記実施例では、金属線３の外周に錫１００％からなる錫めっき層６が形成されているが、必ずしも１００％の金属材料でめっき層を形成する必要はなく、例えば、錫にビスマス等の金属を添加した合金でめっき層を形成してもよく、また錫以外の金属めっき層（金、銀、ニッケル等）を用いてもよい。
【００５７】
また、前記実施例において、金属線３とアルミニウム線２を加熱等により溶接した後、この溶接された部位を、アルカリ系の洗浄液にて洗浄し、その後該洗浄液を乾燥等にて除去することで、溶接された部位自体からのウィスカの発生を抑制することもできる。また、前記アルカリ系の洗浄液に代えてリン酸系の洗浄液を用いることもできる。なお、この洗浄液を用いる場合は、前記実施例では、加締部材１８にて、アルミニウム線２の穴部１２の開口を閉じている状態で洗浄液を溶接された部位に接触させることもできるが、この加締部材１８を用いずに、アルミニウム線２の穴部１２が開口されている状態として溶接された部位を洗浄するとよい。
【符号の説明】
【００５８】
１                リード端子
２                アルミニウム線
３                金属線
４                軟鋼線
５                銅覆層
６                錫めっき層（金属めっき層）
７                段付パンチ
８                第１円柱部
９                第２円柱部
１０              円錐部
１１              テーパ部
１２              穴部
１３              第１内径部
１４              第２内径部
１５              奥部
１６              傾斜部
１８              加締部材
１９              孔部
２０              縁周部
２１              バーナー
２２              鍔部（段部）
２３              段部
２４              凹部
２５              鍔部材（段部）
２６              凹部（段部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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