(57)【要約】【課題】移動する作業部と連結される可動ケーブル・ホースユニットの構成において省スペース化を実現することができる電子部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置に用いられるケーブル・ホース集合体を提供する。【解決手段】電子部品実装用装置において固定して設けられた固定接続端部６１ａと塗布ヘッド１０と一体的に移動する移動接続端部６１ｂとを屈曲性を有する複数のケーブル６４によって連結して可動ケーブル・ホースユニット６０を構成するに際して、同一の面内で複数本並列して配置されたケーブル６４を相互に固着し、且つケーブル６４を面内で交差角度だけ曲げて設けられた面曲げ部Ｂ，Ｃを有する構成のケーブル・ホース集合体６０を用いる。これにより、方向転換する部分で中継部が不要となり、移動する作業部と連結される可動ケーブル・ホースユニット６０の構成において省スペース化を実現することができる。【選択図】図４
2011082334.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置であって、
電子部品実装用の所定の作業を行う作業部と、前記作業部を所定の交差角度で交差した第１方向および第２方向へ移動させる２方向移動機構と、前記２方向移動機構に付随して設けられ、当該電子部品実装用装置において固定して設けられた固定接続端部と前記作業部と一体的に移動する移動接続端部とを屈曲性を有する複数のケーブルおよびまたはホースを帯状に集合させたケーブル・ホース集合体によって連結する可動ケーブル・ホースユニットとを備え、
前記ケーブル・ホース集合体は、同一の面内で複数本並列して直線状に配置された前記ケーブルおよびまたはホースを相互に固着して構成され、且つ前記ケーブルおよびまたはホースを前記面内で前記交差角度だけ曲げて設けられた面曲げ部を少なくとも１箇所有しており、
前記可動ケーブルユニットは、前記２方向移動機構において、前記ケーブル・ホース集合体の前記面曲げ部の一方側および他方側の直線部を、前記第１方向および第２方向にそれぞれ沿わせて配置して構成されることを特徴とする電子部品実装用装置。
【請求項２】
電子部品実装用の所定の作業を行う作業部と、前記作業部を所定の交差角度で交差した第１方向および第２方向へ移動させる２方向移動機構と、前記２方向移動機構に付随して設けられ、当該電子部品実装用装置において固定して設けられた固定接続端部と前記作業部と一体的に移動する移動接続端部とを連結する可動ケーブル・ホースユニットとを備え、電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置において、前記可動ケーブル・ホースユニットに用いられ、屈曲性を有する複数のケーブルおよびまたはホースを帯状に集合させたケーブル・ホース集合体であって、
同一の面内で複数本並列して直線状に配置された前記ケーブルおよびまたはホースを相互に固着して構成され、且つ前記ケーブルおよびまたはホースを前記面内で前記交差角度だけ曲げて設けられた面曲げ部を少なくとも１箇所有していることを特徴とするケーブル・ホース集合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置および電子部品実装用装置において固定部と移動する作業部とを連結するために用いられるケーブル・ホース集合体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装分野では、リードフレームなどに半導体チップを実装するダイボンダや、基板に電子部品を表面実装する部品搭載装置などの各種の実装作業を行う電子部品実装用装置が用いられる。これらの電子部品実装用装置には、搭載ヘッドなど移動して実装用作業を行う作業部を移動させる移動機構として、ＸＹ方向など直交する２方向へ直線移動させる２方向移動機構が多用される。このような２方向移動機構においては、電力供給や制御信号の伝達のための電気配線にエアホースなどを加えたケーブル・ホース類を移動状態にある作業部に接続する必要がある。
【０００３】
このため従来より、Ｕ字状に折り返された屈曲自在なケーブル・ホース類の一端を固定側の接続端部に接続し、他端を移動側の接続端部に接続して可動ケーブルホースユニットを形成することが行われている。このような可動ケーブルホースユニットとしては、ケーブル類をねじれや断線から保護するために、樹脂製などの保護部品を多連にリンクさせて屈曲自在に構成されたケーブル・ホース支持案内装置（ケーブルベア）が多用される（たとえば特許文献１参照）。この特許文献１に示す例においては、前後・左右の２方向へ移動する移動側と固定部側との間を、第１ケーブルベア、第２ケーブルベアによって接続する構成において、２つのケーブルベアの間に中間支持体を介在させるようにしている。
【０００４】
また上述のように、交差する２方向へ移動する作業部へケーブルを導設する場合においては、ケーブル類の導設方向を中間において曲げる必要がある。このとき中間位置にコネクタなどの接続装置を設けずに導設方向を曲げる方法として、フラット形状のケーブルを略４５度の折り線で折り返した状態で被覆を溶着する方法が知られている（特許文献２参照）。この方法によれば、フラット形状のケーブルの導設方向を簡便な方法で直角に曲げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−３０５４１５号公報
【特許文献２】特開２００２−３１９３１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上述の特許文献例に示す先行技術には、ダイボンディング装置などの電子部品実装用装置に用いられる可動ケーブル・ホースユニットに応用する上で、以下のような不都合がある。すなわち、電子部品実装設備において求められる雰囲気清浄度のレベルが向上するに伴い、装置機構部からの発塵を極力低減することが求められるようになっている。ところが特許文献１に示すようにケーブルベアを用いる場合には、構造上リンク部品相互の摩擦による発塵が避けがたいという問題があり、さらに２方向への移動を伴う移動機構にケーブルベアを採用する場合には、方向転換する部分でケーブルの中継部を設けるなど、配線スペースの増大を余儀なくされるという難点がある。
【０００７】
また中間にコネクタなどの中継部を設けることなく方向転換するためには、特許文献２
に示す方策が考えられるが、この方策が適用可能な対象は、薄型小容量のフラットケーブルに限られる。すなわち電子部品実装用装置のようにサーボモータなど大電力の供給を必要とする配線については大容量のロボットケーブルが使用されるため、薄型のフラットケーブルのように簡便に折り曲げて使用することができない。このように、従来技術においては、移動する作業部と連結される可動ケーブル・ホースユニットの構成において、省スペース化を達成することが困難であるという課題があった。
【０００８】
そこで本発明は、移動する作業部と連結される可動ケーブル・ホースユニットの構成において省スペース化を実現することができる電子部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置に用いられるケーブル・ホース集合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の電子部品実装用装置は、電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置であって、電子部品実装用の所定の作業を行う作業部と、前記作業部を所定の交差角度で交差した第１方向および第２方向へ移動させる２方向移動機構と、前記２方向移動機構に付随して設けられ、当該電子部品実装用装置において固定して設けられた固定接続端部と前記作業部と一体的に移動する移動接続端部とを屈曲性を有する複数のケーブルおよびまたはホースを帯状に集合させたケーブル・ホース集合体によって連結する可動ケーブル・ホースユニットとを備え、前記ケーブル・ホース集合体は、同一の面内で複数本並列して配置された前記ケーブルおよびまたはホースを相互に固着して構成され、且つ前記ケーブルおよびまたはホースを前記面内で前記交差角度だけ曲げて設けられた面曲げ部を少なくとも１箇所有しており、前記可動ケーブルユニットは、前記２方向移動機構において、前記ケーブル・ホース集合体の前記面曲げ部の一方側および他方側の直線部を、前記第１方向および第２方向にそれぞれ沿わせて配置して構成される。
【００１０】
本発明のケーブル・ホース集合体は、電子部品実装用の所定の作業を行う作業部と、前記作業部を所定の交差角度で交差した第１方向および第２方向へ移動させる２方向移動機構と、前記２方向移動機構に付随して設けられ、当該電子部品実装用装置において固定して設けられた固定接続端部と前記作業部と一体的に移動する移動接続端部とを連結する可動ケーブル・ホースユニットとを備え、電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置において、前記可動ケーブル・ホースユニットに用いられ、屈曲性を有する複数のケーブルおよびまたはホースを帯状に集合させたケーブル・ホース集合体であって、同一の平面内で複数本並列して配置された前記ケーブルおよびまたはホースを相互に固着して構成され、且つ前記ケーブルおよびまたはホースを前記面内で前記交差角度だけ曲げて設けられた面曲げ部を少なくとも１箇所有している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子部品実装用装置において固定して設けられた固定接続端部と作業部と一体的に移動する移動接続端部とを屈曲性を有する複数のケーブルおよびまたはホースによって連結して可動ケーブル・ホースユニットを構成するに際して、同一の面内で複数本並列して配置されたケーブルおよびまたはホースを相互に固着し、且つケーブルおよびまたはホースを面内で交差角度だけ曲げて設けられた面曲げ部を有する構成のケーブル・ホース集合体を用いることにより、方向転換する部分で２方向のケーブル・ホースを接続するための中継部が不要となり、移動する作業部と連結される可動ケーブル・ホースユニットの構成において省スペース化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装装置の正面図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装装置におけるプリディスペンスステージの斜視図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装装置における可動ケーブル・ホースユニットに用いられるケーブル・ホース集合体の構成説明図
【図６】本発明の一実施の形態の部品実装装置において端末部品を接続するために用いられる配線ケーブルの構成説明図
【図７】本発明の一実施の形態の部品実装装置における端末部品接続構造の構成説明図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
まず図１、図２を参照して、部品実装装置１の全体構成を説明する。部品実装装置１は、電子部品が実装された実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置であり、基板に半導体チップなどの部品をボンディングによって実装する機能を有している。図１において、基台２上には、部品供給ステージ３、ユニット集合ステージ４および基板保持ステージ７がＹ方向に配列されており、基板保持ステージ７のＸ方向の上流側には、プレディスペンスステージ６および基板搬送部５が配設されている。
【００１４】
部品供給ステージ３に備えられた保持テーブル３ａには、実装対象となる部品である複数の半導体チップ８ａが配列された半導体ウェハ８が保持されている。ユニット集合ステージ４は、直動機構（図３に示すＸ軸移動機構４０参照）によってＸ方向に往復動する移動テーブル４ａに、後述するツールストッカ１７、中継ステージ１８、部品認識カメラ１９などの機能ユニットを集合的に配設した構成となっている。基板保持ステージ７は、基板９を保持する基板保持テーブル７ａをＸＹテーブル機構７３（図３参照）によって水平駆動する構成となっており、基板９には半導体チップ８ａが実装される。
【００１５】
基板保持ステージ７の上流側に配置されたプレディスペンスステージ６は、基板保持ステージ７への搬入に先立って、基板９に半導体チップ８ａの接合用の接着剤を塗布する機能を有している。プレディスペンスステージ６は、塗布ユニット２１が装着された塗布ヘッド１０を、Ｘ軸テーブル６Ｘ、Ｙ軸テーブル６Ｙより成る２方向移動機構によって水平移動させる構成となっている。プレディスペンスステージ６には、基板搬送部５の搬送レール５ａによって基板９が上流側から搬入される。図２に示すように、基板搬送部５は、基板９を搬送レール５ａに沿って移動させるための搬送駆動機構５１を備えており、搬送駆動機構５１を駆動することにより、搬送レール５ａ上に延出して設けられた搬送アーム５２がＸ方向に移動する。これにより、上流側からプレディスペンスステージ６へ、またプレディスペンスステージ６から基板保持ステージ７へ基板９が搬送される。
【００１６】
部品供給ステージ３、ユニット集合ステージ４および基板保持ステージ７の上方には、基台２のＸ方向の端部に位置して、Ｙ軸フレーム１１が支持ポスト１１ａによって両端部を支持されてＹ方向に架設されている。Ｙ軸フレーム１１の前面には、以下に説明する第１ヘッド１３、第２ヘッド１４をリニアモータ駆動によりＹ方向に案内して駆動するヘッド移動機構１２が組み込まれている。第１ヘッド１３には半導体チップ８ａを保持して基板９に搭載する機能を有する搭載ユニット２０が装着されており、第２ヘッド１４には基板９に電子部品接合用の接着剤を塗布する機能を有する塗布ユニット２１が装着されている。
【００１７】
部品供給ステージ３、中継ステージ１８および基板保持ステージ７の上方には、位置認識のために第１カメラ２２、第２カメラ２３、第３カメラ２４が配設されており、塗布ヘッド１０の上方には、第４カメラ２５が配設されている。第１カメラ２２は部品供給ステージ３において取り出し対象の半導体チップ８ａを撮像する。第２カメラ２３は部品供給
ステージ３から取り出されて中継ステージ１８に位置補正のために仮置きされた半導体チップ８ａを撮像する。また第３カメラ２４は、基板保持ステージ７に保持された基板９を撮像して部品実装点の位置を認識し、第４カメラ２５は、プレディスペンスステージ６において基板９を撮像し接着剤の塗布点の位置を認識する。またユニット集合ステージ４に配設された部品認識カメラ１９は、部品供給ステージ３から取り出された半導体チップ８ａを下方から撮像する。
【００１８】
図３は、図２におけるＡ−Ａ断面を示している。部品供給ステージ３はＸＹテーブル機構３１を備えており、ＸＹテーブル機構３１の上面に装着された水平な移動プレート３２には、複数の支持部材３３が立設されている。支持部材３３は、上面に半導体ウェハ８が装着保持される保持テーブル３ａを支持している。半導体ウェハ８はウェハシート８ｂに複数の半導体チップ８ａを所定配列で貼着した構成となっている。ウェハシート８ｂには、個片に分割された状態の複数の半導体チップ８ａが、能動面を上向きにしたフェイスアップ姿勢で貼着保持されている。
【００１９】
部品供給ステージ３には、半導体ウェハ８から半導体チップ８ａをピックアップするためのピックアップ作業位置［Ｐ１］が設定されている。第１カメラ２２の位置はピックアップ作業位置［Ｐ１］に対応しており、第１カメラ２２によって半導体ウェハ８を撮像した撮像結果を認識処理することにより、ピックアップ対象の半導体チップ８ａの位置が検出される。保持テーブル３ａの内部においてピックアップ作業位置［Ｐ１］に対応する位置には、エジェクタ機構３４が配設されている。エジェクタ機構３４は、ウェハシート８ｂの下面側から半導体チップ８ａをピンで突き上げることにより、半導体チップ８ａのウェハシート８ｂからの剥離を促進する機能を有している。半導体チップ８ａの取り出し時にエジェクタ機構３４を昇降させてウェハシート８ｂの下面に当接させることにより、後述するピックアップヘッド１６による半導体チップ８ａのウェハシート８ｂからの取り出しを容易に行うことができる。
【００２０】
部品取り出し動作においては、ＸＹテーブル機構３１を駆動してウェハシート８ｂをＸＹ方向に水平移動させることにより、ウェハシート８ｂに貼着された複数の半導体チップ８ａのうち、取り出し対象となる所望の半導体チップ８ａをピックアップ作業位置［Ｐ１］に位置させる。なおここでは、部品供給ステージ３として、ウェハシート８ｂに貼着されたウェハ状態の部品を供給する方式のウェハテーブルを用いる例を示したが、複数の部品を所定の平面配列で供給する部品トレイを、ウェハテーブルと交換自在に部品供給ステージ３に配置するようにしてもよい。
【００２１】
部品供給ステージ３の上方には、半導体チップ８ａを吸着して保持するピックアップノズル１６ａを備えたピックアップヘッド１６が配設されている。ピックアップヘッド１６はピックアップアーム１５ａによって保持されており、ピックアップアーム１５ａは、Ｙ軸フレーム１１の下面に縣吊して配置されたピックアップヘッド移動機構１５から、部品供給ステージ３の上方に延出して設けられている。ピックアップヘッド移動機構１５を駆動することにより、ピックアップアーム１５ａはＸＹＺ方向に移動するとともに、Ｘ方向の軸廻りに回転する。
【００２２】
これによりピックアップヘッド１６は、部品供給ステージ３から半導体チップ８ａをピックアップして、ユニット集合ステージ４に設けられた中継ステージ１８に移送する動作を行う。また必要時には、ピックアップヘッド１６をピックアップ作業位置［Ｐ１］の上方からＸ方向に退避させることが可能となっており、さらにピックアップアーム１５ａを回転させてピックアップヘッド１６を反転させることにより、ピックアップノズル１６ａに保持した半導体チップ８ａの姿勢を表裏反転させることが可能となっている。
【００２３】
図３に示すように、ユニット集合ステージ４および基板保持ステージ７は、ベースプレート７２の上面に設けられており、ベースプレート７２は基台２の上面に立設された複数の支持ポスト７１によって下方から支持されている。ベースプレート７２の上面に配置された移動プレート４１には、Ｘ軸移動機構４０を介して移動テーブル４ａがＸ方向に移動自在に設けられている。移動テーブル４ａ上には、図１に示すツールストッカ１７、中継ステージ１８および部品認識カメラ１９が集合的に配設されている。ツールストッカ１７には、搭載ユニット２０に装着される部品保持ノズル２０ａなど、部品種に応じて交換されて使用される複数の作業ツールが各部品種毎に収納される。
【００２４】
中継ステージ１８は、部品供給ステージ３と基板保持ステージ７との間に配置されてツールストッカ１７と一体的に設けられた形態となっており、中継ステージ１８には、部品供給ステージ３からピックアップヘッド１６によって取り出された半導体チップ８ａが位置補正のために載置される。中継ステージ１８には中継位置［Ｐ２］が設定されており、第２カメラ２３は中継位置［Ｐ２］に対応して配置されている。Ｘ軸移動機構４０によって中継ステージ１８を移動させることにより、中継ステージ１８に載置された半導体チップ８ａを中継位置［Ｐ２］に位置させて第２カメラ２３によって撮像することができ、これにより中継ステージ１８に載置された半導体チップ８ａの位置が検出される。部品認識カメラ１９は中継ステージ１８に隣接させて配置されており、同様にＸ軸移動機構４０を駆動することにより、撮像位置を部品認識位置［Ｐ３］に位置させることができる。
【００２５】
基板保持ステージ７は、ＸＹテーブル機構７３上に基板９を保持する基板保持テーブル７ａを設けた構成となっている。基板保持ステージ７には、半導体チップ８ａを基板保持テーブル７ａに保持された基板９に実装するための実装作業位置［Ｐ４］が設定されており、第３カメラ２４は実装作業位置［Ｐ４］に対応して配置されている。第３カメラ２４によって基板９を撮像することにより、基板９に設定された部品実装点９ａの位置が検出される。そしてＸＹテーブル機構７３を駆動することにより、基板保持テーブル７ａは基板９とともにＸＹ方向に水平移動し、基板９に設定された任意の部品実装点９ａを実装作業位置［Ｐ４］に位置させることができる。
【００２６】
次に、第１ヘッド１３、第２ヘッド１４について説明する。図３においてＹ軸フレーム１１に設けられたヘッド移動機構１２の前面には、第１ヘッド１３および第２ヘッド１４をＹ方向にガイドするための２条のガイドレール１２ａが設けられており、これらのガイドレール１２ａの間には以下に説明する第１ヘッド１３および第２ヘッド１４をＹ方向に駆動するためのリニアモータを構成する固定子１２ｂが配設されている。ガイドレール１２ａには図示しないスライダがＹ方向にスライド自在に嵌合しており、このスライダは垂直な移動プレート１３ａ、１４ａの背面に固着されている。
【００２７】
移動プレート１３ａ、１４ａの背面には、固定子１２ｂに対向してリニアモータを構成する可動子（図示省略）が配設されている。これらのリニアモータを駆動することにより、第１ヘッド１３および第２ヘッド１４はガイドレール１２ａによってガイドされて、それぞれＹ方向に移動する。移動プレート１３ａ、１４ａの前面には、それぞれ昇降機構１３ｂ、１４ｂが配設されており、昇降機構１３ｂ、１４ｂの前面には昇降プレート１３ｃ、１４ｃが垂直方向にスライド自在に配設されている。昇降機構１３ｂ、１４ｂを駆動することにより、昇降プレート１３ｃ、１４ｃはそれぞれ昇降する。昇降プレート１３ｃには、下部に部品保持ノズル２０ａを備えた搭載ユニット２０が着脱自在に装着されており、昇降プレート１４ｃには、２基の塗布ユニット２１が着脱自在に装着されている。
【００２８】
搭載ユニット２０は部品保持ノズル２０ａによって実装対象の部品である半導体チップ８ａを保持する機能を有しており、部品供給ステージ３から供給された半導体チップ８ａを、基板保持ステージ７に保持された基板９に搭載する。塗布ユニット２１は、部品接着
用の接着剤を収納したシリンジ２１ａおよび接着剤を吐出する塗布ノズル２１ｂを備えており、塗布ノズル２１ｂから吐出した接着剤を基板９の部品実装点９ａに塗布する。
【００２９】
次に図４を参照して、プレディスペンスステージ６において、塗布ヘッド１０をＸ方向（第１方向）およびＹ方向（第２方向）に水平移動させるために設けられた２方向移動機構およびこの２方向移動機構において用いられる可動ケーブル・ホースユニット６０について説明する。図４において、１対のＹ軸テーブル６Ｙ上に架設されたＸ軸テーブル６Ｘには、２つの塗布ユニット２１を備えた塗布ヘッド１０が、移動プレート１０ａを介して装着されている。塗布ヘッド１０は、電子部品実装用の所定の作業である接着剤の塗布作業を行う作業部であり、Ｘ軸テーブル６Ｘ、Ｙ軸テーブル６Ｙは、作業部である塗布ヘッド１０を、所定の交差角度（ここでは直角）で交差した第１方向および第２方向へ移動させる２方向移動機構を構成する。
【００３０】
この２方向移動機構には、部品実装装置１において固定されているＹ軸テーブル６Ｙに固設された固定接続端部６１ａと塗布ヘッド１０と一体的に移動する移動接続端部６１ｂとを、ケーブル・ホース集合体６３によって連結する可動ケーブル・ホースユニット６０が付随して設けられている。ケーブル・ホース集合体６３は、屈曲性を有する複数の電線配線用のケーブル６４を帯状に集合させたものであり、移動状態にある塗布ヘッド１０と装置本体部に設けられたコントローラやドライバなどの制御・駆動装置５０とを、複数のケーブルによって電気的に接続する機能を有している。制御・駆動装置５０は、作業部である塗布ヘッド１０に電力を供給する電源部と、塗布ヘッド１０の動作制御を行う制御部としての機能を有するものである。
【００３１】
電子部品実装用装置に配設される塗布ヘッド１０などの作業部には、電動または空圧駆動のアクチュエータや、各種のセンサが配設されている。このため、これらのアクチュエータへ動力を供給するための電気配線用のケーブルや空圧ホースなどのケーブル・ホース類が必要となる。さらにこれらのアクチュエータの動作制御のための信号を装置本体部から伝達し、また作業部に配置されたセンサから検出信号を装置本体部へ伝達するための制御配線が必要とされる。ケーブル・ホース集合体６３は、これらのケーブル・ホース類や制御配線を一纏めにしたものである。本実施の形態においては、図５に示すように、同一の面内で複数本並列して配置されたケーブル６４を相互に固着して構成された帯状のケーブル・ホース集合体６３を用いている。ケーブル６４は心線部６４ａの周囲を、軟質で弾性に富むエラストマー（例えば塩化ビニール）などを材質として可撓性を有する被覆部６４ｂによって覆って形成されている。
【００３２】
ケーブル・ホース集合体６３としては、複数の心線部６４ａを同一の面内で並列させ、これらを直接被覆部６４ｂで覆って帯状に一体化した構成でもよく、また個別に被覆されたケーブル６４を同様に並列させてさらに他の被覆材で覆って一体化した構成のものでもよい。またケーブル・ホース集合体６３として、本実施の形態に示すように、電気配線用のケーブル６４を集合させた構成のもの以外に、空圧配管や真空配管などのホース類のみ、またはケーブル類とホース類を組み合わせたものなど、各種の形態が可能である。すなわち本発明のケーブル・ホース集合体６３は、屈曲性を有する複数のケーブルおよびまたはホースを帯状に集合させた構成となっている。
【００３３】
次に可動ケーブル・ホースユニット６０におけるケーブル・ホース集合体６３の導設経路について説明する。可動ケーブル・ホースユニット６０は、５つの直線部６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄ、６３ｅ、２つの屈曲部Ａ１，Ａ２および２つの面曲げ部Ｂ，Ｃより構成される。固定接続端部６１ａが固設されたＹ軸テーブル６Ｙの側面の下部には、直線部６３ａを水平に保持する保持プレート６２ａがＹ方向に沿って配設されており、Ｘ軸テーブル６Ｘの手前側の側面の下部には、直線部６３ｃを水平に保持する保持プレート６２
ｂがＸ方向に沿って配設されている。さらにＸ軸テーブル６Ｘの上面には、移動プレート１０ａの背面からＹ方向に延出して直線部６３ｅを保持する保持プレート６２ｃが配設されている。
【００３４】
固定接続端部６１ａに一端部が接続された直線部６３ａは、保持プレート６２ａ上をＹ方向に沿って導かれ、屈曲部Ａ１によってＵ字形状に折り返されて、Ｘ軸テーブル６Ｘの下面にＹ方向に沿って配置された直線部６３ｂと連続している。直線部６３ｂは、面曲げ部Ｂによって保持プレート６２ｂの上面に導かれ、保持プレート６２ｂ上をＸ方向に沿う直線部６３ｃと連続している。直線部６３ｃは、屈曲部Ａ２によってＵ字形状に折り返されて、Ｘ軸テーブル６Ｘの上面のレベルでＸ方向に沿う直線部６３ｄと連続している。さらに直線部６３ｄは、面曲げ部Ｃによって保持プレート６２ｃの上面をＸ方向に導かれ、移動接続端部６１ｂと接続された直線部６３ｅと連続している。塗布ヘッド１０がＸ方向、Ｙ方向に水平移動する際には、屈曲部Ａ１，Ａ２の屈曲部位がそれぞれＸ方向、Ｙ方向へ移動する。
【００３５】
次に図５を参照して、面曲げ部Ｂ、Ｃについて説明する。面曲げ部Ｂ、Ｃは、ケーブル・ホース集合体６３を構成する複数（図示例では５本）のケーブル６４を、曲げ中心点ＢＰを中心として相互に相接する形状でＲ曲げして設けられている。図５には、保持プレート６２ｃの上面に沿う同一の平面内でケーブル６４を所定角度α（９０°）だけ曲げた面曲げ部Ｃの例が示されている。なお面曲げ部としては、２次元の平面内で複数のケーブル６４を曲げて形成される面曲げ部Ｃのみならず、３次元の曲面内で複数のケーブル６４を曲げて形成されたものも含まれる。例えば面曲げ部Ｂは、２次元的な面曲げ部Ｃを図４に示す段差ｈだけ上下方向に食い違わせた３次元的な面曲げ部となっている。
【００３６】
すなわちケーブル・ホース集合体６３は、複数のケーブルおよびまたはホースを同一の面内で交差角度αだけ曲げて設けられた面曲げ部を、少なくとも１箇所有した形態となっている。そして可動ケーブル・ホースユニット６０は、Ｘ軸テーブル６Ｘ、Ｙ軸テーブル６Ｙより成る２方向移動機構において、ケーブル・ホース集合体６３の面曲げ部Ｂ、Ｃの一方側の直線部（直線部６３ｃ、６３ｄ）および他方側の直線部（直線部６３ｂ、６３ｅ）を、第１方向（Ｘ方向）および第２方向（Ｙ方向）にそれぞれ沿わせて配置して構成されている。
【００３７】
このような構成のケーブル・ホース集合体６３を用いることにより、以下のような効果を得る。すなわち、上述構成の可動ケーブル・ホースユニット６０においては、従来装置において用いられていた樹脂製のリンク部品を多連に結合したケーブル・ホース支持装置を用いる必要がなく、リンク部品相互の摩擦による発塵が生じない。またケーブル類の導設方向を方向転換する部分で、それぞれの方向のケーブル・ホースを接続するための中継部が不要となる。したがって、移動する作業部と連結される可動ケーブル・ホースユニット６０の構成において、省スペース化を実現することができる。
【００３８】
なおここでは、２方向移動機構の例として、部品実装装置１に設けられたプレディスペンスステージ６において作業部としての塗布ヘッド１０をＸ方向、Ｙ方向に移動させるＸ軸テーブル６Ｘ、Ｙ軸テーブル６Ｙを示したが、電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置に用いられる２方向移動機構であれば、プレディスペンスステージ６に限られず本発明の適用対象となる。
【００３９】
次に、図６，図７を参照して、塗布ヘッド１０に設けられたセンサなど、作動用の電力供給と信号の伝達の対象となる端末部品を、制御・駆動装置５０に接続する伝達配線部について説明する。図６に示すケーブル６４Ａは、図５に示す複数のケーブル６４のうち、このような端末部品を接続する伝達配線部として機能する専用ケーブルであり、ここでは
、３つのセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３（図７）を対象とする例を示している。
【００４０】
ケーブル６４Ａは、図６（ａ）に示すように、２つの電力供給線６５Ａ，６５Ｂおよび複数（ここではセンサの数に対応して３本）の信号伝達線６７Ａ、６７Ｂ，６７Ｃを、共通の被覆部６４ｂによって被覆した構成となっている。電力供給線６５Ａ，６５Ｂは、図６（ｂ）に示すように、心線６６ａ、心線６６ｂをそれぞれ複数（ここではセンサの数に対応して３本）撚り合わせて、共通の絶縁被覆６５ａを設けた構成となっている。また信号伝達線６７Ａ、６７Ｂ，６７Ｃは、それぞれ単独の心線６８を絶縁被覆６７ａによって個別に絶縁被覆した構成となっている。
【００４１】
本実施の形態においては、電力供給線６５Ａは＋２４Ｖの電位の電力供給線として、また電力供給線６５Ｂは０Ｖの電位のＧＮＤ配線として機能する。電力供給線６５Ａ，６５Ｂは、いずれも制御・駆動装置５０と端末部品であるセンサ（図７に示すセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３）とを接続して、同電位の電力を供給する用途に用いられることから、３本の心線６６ａ、３本の心線６６ｂは、いずれも個別に絶縁する必要がない。これに対し、信号伝達線６７Ａ、６７Ｂ，６７Ｃは、独立した信号を発生するセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３をそれぞれ個別に制御・駆動装置５０に接続する機能を有することから、これらの心線６８はそれぞれ個別に絶縁被覆される。
【００４２】
次に図７を参照して、部品実装装置１において塗布ヘッド１０に備えられた端末部品であるセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３を、伝達配線部であるケーブル６４Ａに接続する端末部品の配線接続構造について説明する。図７に示すように、ケーブル６４Ａからは、電力供給線６５Ａ，６５Ｂ、信号伝達線６７Ａ，６７Ｂ，６７Ｃが延出している。電力供給線６５Ａは＋２４Ｖの電位の電力供給線であり、同電位の心線６６ａ（１）、（２）、（３）は、それぞれセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３の電力供給端子に接続されている。電力供給線６５Ｂは０Ｖの電位のＧＮＤ配線であり、同電位の心線６６ｂ（１）、（２）、（３）は、同様にセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３のＧＮＤ端子に接続されている。さらに、信号伝達線６７Ａ（ＳＩＧ．１），６７Ｂ（ＳＩＧ．２），６７Ｃ（ＳＩＧ．３）の心線６８（１）、（２）、（３）は、それぞれセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３の信号出力端子に接続されている。
【００４３】
すなわち、本実施の形態に示す電子部品実装用装置における端末部品の配線接続構造は、絶縁被覆６７ａによって個別に絶縁被覆された心線６８からなる複数の信号伝達線６７Ａ，６７Ｂ，６７Ｃと、同電位の電力を供給する複数の心線６６ａ、６６ｂを撚り合わせて共通の絶縁被覆を設けた電力供給線６５Ａ，６５Ｂとを有する構成となっている。このような構成を採用することにより、一般のロボットケーブルを用いる従来の配線形式において必要とされた電力供給線の分岐処理、すなわち半田接合による配線の分岐や、中継コネクタ、中継基板を介在させるなどの方法により、電力供給線を端末部品の数だけ分岐させる必要がない。従って、端末配線部において中継のための部品類を必要とすることなく配線のコンパクト化を図ることができる。
【００４４】
なお上記実施の形態においては、電子部品実装用装置として部品実装装置１の例を示し、作業部がプレディスペンスステージ６に設けられた塗布ヘッド１０である例を示したが、上記配線接続構造の適用対象はこれに限定されるものではなく、電子部品実装用の所定の作業を行う作業部に設けられた端末部品を対象として、信号伝達と電力供給とを行う構成であれば、上述の発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明の部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置における端末部品の配線接続構造は、端末配線部において中継のための部品類を必要とすることなく配線のコンパクト化を図ることができるという効果を有し、電子部品が実装された実装基板を製造する分野に
利用可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１  部品実装装置
３  部品供給ステージ
５  基板搬送部
６  プレディスペンスステージ
６Ｘ  Ｘ軸テーブル
６Ｙ  Ｙ軸テーブル
７  基板保持ステージ
８ａ  半導体チップ
９  基板
１０  塗布ヘッド
５０  制御・駆動装置
６０  可動ケーブル・ホースユニット
６１ａ  固定接続端部
６１ｂ  移動接続端部
６３  ケーブル・ホース集合体
６４、６４Ａ  ケーブル
６４ａ  心線部
６４ｂ  被覆部
６５Ａ、６５Ｂ  電力供給線
６５ａ  絶縁被覆
６６ａ、６６ｂ  心線
６７Ａ、６７Ｂ、６７Ｃ  信号伝達線
６７ａ  絶縁被覆
６８  心線
Ａ１，Ａ２  屈曲部
Ｂ，Ｃ  面曲げ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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