(57)【要約】      （修正有）【課題】固定機構の製造収率を改善すると共に、電子装置の開発コストおよび不要経費の増加を食い止めることのできる固定機構および固定機構の製造方法を提供する。【解決手段】固定機構および固定機構を製造する方法を提供する。当該固定機構を製造する方法は、電子装置について利用される。当該電子装置は、第１の筐体５０を有する。当該方法は、少なくとも以下の段階を備える。ねじ込み孔を有するボス４１３を熱溶融方式で座部４１１に埋設して、ボスおよび座部で第１の固定部４１を形成する。その後、第１の固定部を第１の筐体に熱溶融方式で配設する。【選択図】図４Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の筐体を有する電子装置で用いられる固定機構を製造する方法であって、
ねじ込み孔を有するボスを熱溶融方式で座部に埋設して、前記ボスおよび前記座部で第１の固定部を形成する段階と、
前記第１の固定部を前記第１の筐体に熱溶融方式で配設する段階と
を少なくとも備える方法。
【請求項２】
前記ボスを熱溶融方式で前記座部に埋設する段階において、前記座部の埋設面は傾斜した面である請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記電子装置はさらに第２の筐体を有し、前記第１の固定部を前記第１の筐体に熱溶融方式で配設する段階の後に、前記方法はさらに、
第２の固定部を用意する段階と、
前記第２の固定部を、前記第２の筐体の固定孔を通して、前記第１の固定部の前記ボスに螺入させて、前記第１の筐体および前記第２の筐体を互いに固定する段階と
を備える請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の筐体および前記第２の筐体を互いに固定する段階の後、前記座部の前記埋設面は、前記第２の筐体の内壁に合わせられる請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第２の固定部は、ネジである請求項３または４に記載の方法。
【請求項６】
前記第１の筐体および前記第２の筐体は、プラスチック製である請求項３から５の何れか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記ボスを熱溶融方式で前記座部に埋設する段階の後、前記方法はさらに、
前記ボスおよび前記座部によって形成されている前記第１の固定部を検査する段階
を備える請求項１から６の何れか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記座部は、前記座部の複数の熱溶融点を用いて、前記第１の筐体に熱溶融方式で配設される請求項１から７の何れか１項に記載の方法。
【請求項９】
電子装置の第１の筐体および第２の筐体を互いに固定するための固定機構であって、
熱溶融方式で前記第１の筐体に配設されており、ボスおよび座部を有しており、前記ボスは熱溶融方式で前記座部に埋設されていると共にねじ込み孔を持つ、第１の固定部と、
前記第２の筐体の固定孔を通って、前記第１の固定部の前記ボスに螺入されて、前記第１の筐体および前記第２の筐体を互いに固定する第２の固定部と
を備え、
前記第１の固定部は、熱溶融方式で前記ボスが前記座部に埋設された後に、熱溶融方式で前記第１の筐体に配設される固定機構。
【請求項１０】
熱溶融方式で前記ボスが埋設される前記座部の埋設面は、傾斜した面である請求項９に記載の固定機構。
【請求項１１】
前記座部の前記埋設面は、前記第２の筐体の内壁に合わせられている請求項１０に記載の固定機構。
【請求項１２】
前記座部は複数の熱溶融点を含み、前記複数の熱溶融点を用いて前記第１の固定部は前記第１の筐体に熱溶融方式で配設されている請求項９から１１の何れか１項に記載の固定機構。
【請求項１３】
前記第２の固定部は、ネジである請求項９から１２の何れか１項に記載の固定機構。
【請求項１４】
前記第１の筐体および前記第２の筐体は、プラスチック製である請求項９から１３の何れか１項に記載の固定機構。
【発明の詳細な説明】
【関連出願】
【０００１】
当該本出願は、米国特許法第１１９条（ａ）項に基づき、中華民国（台湾）特許出願第０９８１３５１７２号（出願日：２００９年１０月１６日）による優先権を主張する。当該出願の内容は全て、参照により本願に組み込まれる。
【技術分野】
【０００２】
本発明は、固定機構および固定機構を製造する方法に関する。特に、固定機構をまず製造して、当該固定機構を筐体に製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
電子装置の筐体はプラスチック製であることが多く、ネジ等の留め具を用いてプラスチック製の組立体を組み立てることが多い。図１は、先行技術における、第２の筐体３０を第１の筐体２０に固定するための複数の固定機構１０を示す概略図である。固定機構１０は、座部１０１、ボス１０３、およびネジ１０５を備え、ボス１０３は、内側にねじ込み孔（不図示）を有する。第２の筐体３０は複数の固定孔３０１を有し、第２の筐体３０上の固定孔３０１の位置は、第１の筐体２０上のボス１０３の位置に対応している。
【０００４】
図２は、図１に示した固定機構１０の接続部分および第１の筐体２０を示す部分拡大概略図である。第１の筐体２０に設けられている座部１０１は一般的に、第１の筐体２０と一体的に射出成形で形成される。そして、熱溶融方式（ｈｏｔ  ｍｅｌｔｉｎｇ）でボス１０３を座部１０１に埋設する。第２の筐体３０を第１の筐体２０に固定する必要がある場合、ネジ１０５を、第２の筐体３０の固定孔３０１を通して、ボス１０３に螺入するとしてよい。固定孔３０１を通してネジ１０５をボス１０３に螺入すると、第２の筐体３０を第１の筐体２０に固定することができる。図２において、熱溶融方式で座部１０１に埋設されるボス１０３の角度または深さには、高精度が要求される。精度を高く出来ない場合、ネジ１０５をボス１０３に正確に螺入することができず、第２の筐体３０を第１の筐体２０に正確に固定することができない。
【０００５】
図３Ａおよび図３Ｂは、固定機構１０を示す側面図である。ボス１０３が熱溶融方式で埋設されている座部１０１の埋設面は、座部１０１の底面に対して平行であるとしてよい。つまり、埋設面は、平坦な面であってよい。また、埋設面は、座部１０１の底面に対して平行でないとしてもよい。つまり、埋設面は、傾斜のある面であってもよい。さらに、１つの座部１０１に熱溶融方式で埋設されるボス１０３が１つである場合、座部１０１の埋設面が平坦な面である場合の固定機構１０の収率は、埋設面が傾斜した面である場合の固定機構１０の収率よりも高くなるが、固定機構１０の収率は９５％に過ぎないことがほとんどである。尚、上述した収率は、本発明の目的を説明する便宜上挙げたものにすぎず、実際の収率は製造時の統計値から求められる。
【０００６】
上記を鑑みて、第１の筐体２０が有する固定機構１０が１０個で、各固定機構１０の収率が約９５％であると仮定すると、固定機構１０の一群全体の収率は、約６０％にまで低下する可能性がある（つまり、０．９５の１０乗に略等しい）。つまり、１０個の座部１０１が同時に第１の筐体２０に射出成形で形成されるので、熱溶融方式で座部１０１に埋設されるボス１０３のうち１つが正確に埋設されていない場合、１０個の座部１０１を有し、熱溶融方式で座部１０１にボス１０３が埋設されている第１の筐体２０を、破棄してしまわなければならない可能性が出てくる。このため、電子装置のコストが上昇してしまう。
【０００７】
従来の固定機構１０の座部１０１は第１の筐体２０に射出成形で同時に形成されているので、第１の筐体２０が有する座部１０１が複数であり、熱溶融方式で座部１０１に埋設されるボス１０３のうちいずれか１つが正確に埋設されない場合、第１の筐体２０全体を破棄しなければならず、再利用が出来ないことがあった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、固定機構の製造収率を改善すると共に、先行技術の問題である電子装置の開発コストおよび不要経費の増加を食い止めることのできる固定機構および固定機構の製造方法を提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、第１の筐体を有する電子装置で用いられる固定機構を製造する方法を提供する。当該方法は、少なくとも以下の段階を備える。ねじ込み孔を有するボスを熱溶融方式で座部に埋設して、ボスおよび座部で第１の固定部を形成する。この後、第１の固定部を第１の筐体に熱溶融方式で配設する。
【００１０】
本発明はさらに、電子装置の第１の筐体および第２の筐体を互いに固定するための固定機構を提供する。当該固定機構は、第１の固定部と、第２の固定部とを備える。第１の固定部は、熱溶融方式で第１の筐体に配設されており、ボスおよび座部を有している。ボスは、熱溶融方式で座部に埋設されており、ねじ込み孔を持つ。第２の固定部は、第２の筐体の固定孔を通って、第１の固定部のボスに螺入されて、第１の筐体および第２の筐体を互いに固定する。第１の固定部は、熱溶融方式でボスが座部に埋設された後に、熱溶融方式で第１の筐体に配設される。
【００１１】
本発明によると、固定機構の座部は、第１の筐体と同時に射出成形で形成されるのではなく、熱溶融方式で座部にボスを埋設した後に、熱溶融方式で第１の筐体に装着される。このため、本発明に係る方法によると、第１の固定部の収率が大幅に改善され、第２の筐体を第１の筐体に固定する際の組立収率が改善される。
【００１２】
本発明の上記およびその他の特徴、側面、および利点は、以下の説明、請求項、および添付図面からより明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】先行技術に係る、第２の筐体を第１の筐体に固定するための複数の固定機構を示す概略図である。
【００１４】
【図２】図１に示した固定機構の接続部分および第１の筐体を示す部分拡大概略図である。
【００１５】
【図３Ａ】熱溶融方式でボスが埋設される座部の埋設面が平坦な面である場合の固定機構を示す側面図である。
【００１６】
【図３Ｂ】熱溶融方式でボスが埋設される座部の埋設面が傾斜した面である場合の固定機構を示す側面図である。
【００１７】
【図４Ａ】本発明の一実施形態に係る固定機構の製造を説明するための概略図である。
【図４Ｂ】本発明の一実施形態に係る固定機構の製造を説明するための概略図である。
【図４Ｃ】本発明の一実施形態に係る固定機構の製造を説明するための概略図である。
【００１８】
【図５】本発明の一実施形態に係る、第２の筐体を第１の筐体に固定するための固定機構を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図４Ａから図４Ｃは、本発明の一実施形態に係る第１の固定部４１の製造を説明するための概略図である。図４Ａから図４Ｃにおいて、固定機構４０は、第１の固定部４１および第２の固定部４２を備える。第１の固定部４１は、熱溶融方式で第１の筐体５０に配設されており、座部４１１およびボス４１３を有する。ボス４１３は、熱溶融方式で座部４１１に埋設されており、ねじ込み孔（不図示）を持つ。第２の固定部４２は、第２の筐体６０（図５を参照のこと）を通って、第１の固定部４１のボス４１３に螺入され、第１の筐体５０と第２の筐体６０とを固定する。第１の固定部４１は、熱溶融方式でボス４１３が座部４１１に埋設された後に、熱溶融方式で第１の筐体５０に配設される。つまり、座部４１１および第１の筐体５０はそれぞれ、別々に射出成形で形成される。さらに、好ましい一実施形態によると、熱溶融方式でボス４１３が座部４１１に埋設された後に、第１の固定部４１を検査して、第１の固定部４１の品質を確認する。品質が確認された第１の固定部４１を熱溶融方式で第１の筐体５０に配設することによって、固定機構４０の製造収率が大きく改善される。
【００２０】
図４Ａから図４Ｃに基づき、本発明の一実施形態に係る固定機構を製造する方法をさらに以下で説明する。図４Ａを参照すると、まず座部４１１を射出成形で形成した後、熱溶融方式で座部４１１にボス４１３を埋設する。ボス４１３が熱溶融方式で埋設される座部４１１の埋設面は傾斜した面であり、座部４１１はさらに、複数の熱溶融点４１１１を含む。ボス１３を熱溶融方式で座部４１１に埋設した後、第１の固定部４１を検査する。第１の固定部４１の品質が確認されれば、第１の固定部４１は、第１の筐体５０の固定孔５０１を通過させて、図４Ｂに示すように、座部４１１の熱溶融点４１１１を用いて第１の筐体５０に熱溶融方式で配設する。品質が確認された第１の固定部４１を全て熱溶融方式で第１の筐体５０に配設すれば、図４Ｃに示すように、ネジ等である第２の固定部４２を第２の筐体６０の固定孔６０１を通過させて、ボス４１３に螺入させることによって、第２の筐体６０を第１の筐体５０に固定することができる。構造強度に関しては、座部４１１の埋設面は、図示していないが、第２の筐体６０の内壁に合わせられている。
【００２１】
図５は、本発明の一実施形態に係る、第２の筐体６０を第１の筐体５０に固定するための固定機構４０を示す概略図である。図５において、検査の結果第１の固定部４１の合格が判明すると、熱溶融点４１１１を用いて第１の筐体５０に座部４１１を熱溶融方式で装着する。品質が確認された第１の固定部４１が全て熱溶融方式で第１の筐体５０に装着されて、第２の固定部４２、つまりネジを、第２の筐体６０の固定孔６０１を通してボス４１３に螺入すると、第２の筐体６０が第１の筐体５０に固定される。構造強度に関しては、座部４１１の埋設面は、図示していないが、第２の筐体６０の内壁に合わせられている。
【００２２】
要約すると、座部４１１は、第１の筐体５０と同時に射出成形で形成されるのではなく、第１の筐体５０とは別に射出成形で形成される。つまり、座部４１１は、ボス４１３が熱溶融方式で座部４１１に埋設された後に、熱溶融方式で第１の筐体５０に配設される。また、第１の固定部４１に対しては全てについて検査が行われ、第１の筐体５０に熱溶融方式で装着される第１の固定部４１は全て品質が保証されるので、第２の筐体６０を第１の筐体５０に固定する際の組立収率が改善する。
【００２３】
さらに、検査の結果座部４１１が不合格になっても、この時点においては座部４１１がまだ第１の筐体５０に熱溶融方式で配設されていないので、不合格となった第１の固定部４１のみを破棄すればよい。この点において、従来の固定機構１０の製造方法とは異なる。従来の製造方法では、第１の筐体２０と同時に射出成形で形成された座部１０１、および、座部１０１に熱溶融方式で埋設されたボス１０３をすべて破棄することになる。先行技術に比べて、本発明に係る固定機構製造方法では、電子装置の製造コストを削減するという効果が得られる。
【００２４】
好ましい一実施形態によると、第１の筐体５０および第２の筐体６０は、プラスチック製である。しかし、本発明はこれに限定されない。
【００２５】
さらに、本発明の実施形態によると、電子装置の第２の筐体６０および第１の筐体５０を固定するべく利用される固定機構４０を一例として挙げているが、本発明はこれに限定されない。本発明に係る固定機構４０は、任意の装置の筐体同士を固定するために利用され得る。
【００２６】
具体的に好ましい実施形態を挙げて詳細に本発明を説明したが、上記開示内容は本発明の範囲を限定するものではない。当業者であれば、本発明の範囲および精神を逸脱することなく、さまざまな点で上記実施形態を変更および変形し得る。このため、請求項が定義する範囲は、上述した好ましい実施形態の内容に限定されるべきではない。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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