(57)【要約】【課題】コネクタハウジングへの端子金具の装着不良を正確に検出することができる端子金具装着不良検出方法を提供する。【解決手段】端子金具を挿入するキャビティを上下に複数個備え、上下の前記キャビティ間の仕切壁２０Ｗに片持ちアーム形状のランス３０を突設し、このランス３０と仕切壁２０Ｗとの間に可撓空間２０Ｆを備えたコネクタハウジングであって、端子金具をキャビティの一方から他方に向けて挿入すると端子金具がランス３０を上部の可撓空間２０Ｆに弾性的に撓（たわ）み変形して押し上げ、さらに端子金具をキャビティに挿入するとランス３０が可撓空間２０Ｆから復元してその係止部３０Ｋが端子金具に形成された係止溝に係合することで端子金具の抜け止めが行われるコネクタハウジングにおいて、ランス３０の前端面３０Ｈにシボ加工Ｓを施したことによりランス３０の変位を確認し易くした。【選択図】図２
2011082029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子金具を挿入するキャビティを上下に複数個備え、上下の前記キャビティ間の仕切壁に片持ちアーム形状のランスを突設し、前記ランスと前記仕切壁との間に可撓空間を備えたコネクタハウジングであって、前記端子金具を前記キャビティの一方から他方に向けて挿入すると前記端子金具が前記ランスを上部の前記可撓空間に弾性的に撓（たわ）み変形して押し上げ、さらに前記端子金具を前記キャビティに挿入すると前記ランスが前記可撓空間から復元して前記端子金具に形成された係止溝に係合することで前記端子金具の抜け止めが行われるコネクタハウジングにおいて、
前記ランスの前端面にシボ加工を施したことを特徴とするコネクタハウジング。
【請求項２】
端子金具を挿入するキャビティを上下に複数個備え、上下の前記キャビティ間の仕切壁に片持ちアーム形状のランスを突設し、前記ランスと前記仕切壁との間に可撓空間を備えたコネクタハウジングであって、前記端子金具を前記キャビティの一方から他方に向けて挿入すると前記端子金具が前記ランスを上部の前記可撓空間に弾性的に撓（たわ）み変形して押し上げ、さらに前記端子金具を前記キャビティに挿入すると前記ランスが前記可撓空間から復元して前記端子金具に形成された係止溝に係合することで前記端子金具の抜け止めが行われるコネクタハウジングにおいて、
前記ランスの前端面に塗料で模様を施したことを特徴とするコネクタハウジング。
【請求項３】
コネクタハウジングに端子金具が装着されて成るコネクタ内の端子金具装着不良を検出する装着不良検出方法であって前記コネクタの前面側を撮像カメラで撮像し、その撮像画面から端子金具の装着不良を判断部が判断する装着不良検出方法において、
前記コネクタハウジングとして請求項１又は２記載のコネクタハウジングを用いることにより、前記コネクタハウジング内のランスの前端面に施したシボ加工または塗料模様で端子金具の装着不良を検出することを特徴とするコネクタ内の端子金具装着不良検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタハウジングのキャビティ内へ挿入された端子金具がコネクタハウジングのキャビティ内面に設けられたランスに当接してこれと係合するタイプのコネクタに関するもので、特にコネクタハウジングのキャビティ内へ挿入された端子金具の装着不良を検出するコネクタ内の端子金具装着不良検出方法およびそのためのコネクタハウジングに関する。
【背景技術】
【０００２】
〈本発明が対象としているコネクタ〉
図６は本発明が改良の対象としている従来のコネクタの斜視図、図７はその平面図である。両図が示すように、このコネクタ１０’は合成樹脂で形成されたメス型コネクタで、幅方向と上下方向にそれぞれキャビティ（端子収容室）２０Ｃ（下から上へ２０Ｃ１〜２０Ｃ６）が形成されたコネクタハウジング２０’と、各キャビティ２０Ｃ内に挿入された端子金具４０（図８）とを備えている。
【０００３】
〈コネクタの縦断面形状〉
図８は図６および図７のコネクタの縦断面図である。
このコネクタ１０’はキャビティ２０Ｃが形成されたコネクタハウジング２０’とこのキャビティ２０Ｃ内に挿入される端子金具４０とを備えている。
コネクタハウジング２０’は、上下に複数個（図では６個）のキャビティ２０Ｃ１〜２０Ｃ６が並び、紙面と垂直方向にも複数個のキャビティが並んでいる。
各キャビティ２０Ｃ１〜２０Ｃ６のそれぞれ上又は下のキャビティとの仕切壁２０Ｗにはランス３０’が形成されている。
【０００４】
〈ランス３０’の形状〉
図９は図８で断面形状で示した従来のランス３０’の斜視図である。
従来のランス３０’は、仕切壁２０Ｗ（図８）の相手側コネクタの挿入側（コネクト側）近傍に向けてコネクト側の先端部（係止部）３０Ｋが自由端となる略Ｌ字形に突設された片持ちアーム形状をして仕切壁２０Ｗと一体に形成されている。
そこで先端部３０Ｋに下方から押圧力が与えられると、ランス３０’は上方向にある可撓空間２０Ｆ（図８）に向けて弾性的に撓（たわ）み変形するようになっている。
【０００５】
〈端子金具４０の形状〉
図８に戻って、各キャビティ２０Ｃ１〜２０Ｃ６内へはそれぞれ端子金具４０が挿入される。端子金具４０は相手方のオス型コネクタの接触部材が挿入されたときこの接触部材と弾性的に接触する弾性に富む接触部材４０Ｓを備えた先端部４０Ｈと、先端部４０Ｈの後方に形成された窪みから成る係止溝４０Ｋと、最後方で絶縁被覆電線を圧着接続するための芯線圧着部４０Ｐが形成されている。
【０００６】
〈各キャビティ２０Ｃ１〜２０Ｃ６内へ端子金具４０の装着〉
図８は各キャビティ２０Ｃ１〜２０Ｃ６内へ端子金具４０が挿入されて確実に装着されるまでの過程を下から順に描いている。すなわち、最下のキャビティ２０Ｃ１では、端子金具４０がコネクタハウジング２０’の金具挿入路２０Ｇ内に挿入される挿入直前の状態を示し、その直上のキャビティ２０Ｃ２では端子金具４０の先端部４０Ｈが金具挿入路２０Ｇ内に挿入された状態を示し、さらにその直上のキャビティ２０Ｃ３では端子金具４０の先端部４０Ｈがランス３０’の根元に到達した状態を示し、さらにその直上のキャビティ２０Ｃ４では端子金具４０の先端部４０Ｈがランス３０’の可撓部（係止部）３０Ｋを上の可撓空間２０Ｆ内に完全に押し上げた状態を示し、さらにその直上のキャビティ２０Ｃ５では端子金具４０の先端部４０Ｈがランス３０’の下を通過したがまだランス３０’は可撓空間２０Ｆ内に可撓部３０Ｋが完全に押し上げられたままの状態を示し、そして、最上のキャビティ２０Ｃ６では端子金具４０の先端部４０Ｈがランス３０’の下を通過して、ランス３０’が弾性復帰してその先端の係止部３０Ｋが端子金具４０の係止溝４０Ｋに係合して、キャビティ内に端子金具が完全に装着された状態を示している。
【０００７】
以上の６つの局面をランス３０’の動きで見ると、次の３段階に分類できる。
〈第１段階：ランス３０’は不変位〉
第１段階はランス３０’が変位しない局面である。端子金具４０（図８の（１））をコネクタハウジング２０’の金具挿入路２０Ｇ内に挿入すると（図８の（２））、端子金具４０は金具挿入路２０Ｇ内を進んでやがてランス３０’の根元に到達する（図８の（３））。
この段階では、ランス３０’はまだ変位していない。
〈第２段階：ランス３０’は変位〉
さらに進むと、端子金具４０はランス３０’を上方の可撓空間２０Ｆに押し上げ（図８の（４））、そのままさらに端子金具４０の先端部４０Ｈはランス３０’を上方に押し上げた状態でランス３０’の下を通過する（図８の（５））。
この段階では、ランス３０’は変位している。
〈第３段階：ランス３０’は復帰〉
端子金具４０の先端部４０Ｈがランス３０’を通過すると、ランス３０’は弾性的に復元して可撓空間２０Ｆから戻り、端子金具４０の係止部４０Ｋと係合し、もって端子金具４０の抜け止めが行われる（図８の（６））。
この段階では、ランス３０’は可撓空間２０Ｆから復帰している。
このように、電線の先端部を芯線圧着部４０Ｐで圧着した端子金具４０は、コネクタハウジング２０’内の内面に設けられたランス３０’に係合することによって抜け止め状態にされて装着されて、コネクタ１０’は完成する。
【０００８】
〈各キャビティへ端子金具を装着する際の問題点〉
この種の抜け止め構造を採用した場合、端子金具４０がランス３０’を撓（たわ）ませる所まで挿入されると、ある程度の摩擦力が端子金具４０に作用するため、完全挿入に至っていなくても見かけ上端子金具４０は抜け止め状態となってしまい、端子金具４０の挿入作業を行っている作業者は、完全挿入に至ったと勘違いして作業を途中で止めてしまうことがある。
しかし、端子金具４０がコネクタハウジング２０’のランス３０’と係合する「正規位置」まで完全に挿入されていないと、使用中に端子金具４０の抜けが発生する可能性があるため、端子金具４０の装着不良は事前に確実に検出して、修正しておく必要がある。
【０００９】
〈端子金具の装着不良を検出する従来の検出方法１〉
このような端子金具の装着不良を検出する従来の検出方法１としては、特許文献１に記載のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平７−７３９４９号公報
【特許文献２】特開２００４−１５８３４７号公報
【００１１】
〈従来の検出装置１〉
特許文献１記載の従来の検出方法１は、端子金具の装着不良を確実に検出でき、しかも、ランスに損傷を与えることがないようにすることを目的とするもので、具体的には、常閉形スイッチに連動のランスチェックピンがプローブホルダからコネクタ側に向けて突出されており、このランスチェックピンは各ランスの下側に設けられている撓み空間内に進入可能な位置に設けられているので、端子金具の装着が正常な場合はランスは端子金具と係合していて撓み空間内が空いており撓み空間内にへランスチェックピンは入り込むことができる。
しかしながら、端子金具の装着が不良な場合は、ランスは端子金具に係合できないため撓み空間内に留まっているのでランスチェックピンは撓み空間内へ入り込むことができず、ランスに当って押し戻されて、常閉形装着不良検出スイッチが開となって、接触不良が検出されるようになる、というものである。
【００１２】
〈従来の検出方法１の欠点〉
端子金具の装着不良検出方法１は、プローブをコネクタ内の端子金具に当てることが前提となっているので、端子金具のサイズが２．３ｍｍまでであればプローブを端子金具に当てることができるため検出することができるが、規格にある０．６４ｍｍのような２．３ｍｍ以下のサイズが小さい端子金具ではプローブを当てることができず、検出することができなくなる、という欠点があった。
また、この端子金具装着不良検出装置は機械的スイッチを検出回路中に用いているので、経年変化により機械的接点の接触不良や離脱不良の虞があった。
【００１３】
〈従来の検出方法２〉
また、機械的スイッチによらない従来の検出方法２として、光学的な検出方法が開示されている（特許文献２参照）。
図１０は、特許文献２に係る装着不良検出方法を示す概念図である。
装着不良検出装置１００は、図１０に示すコネクタ１０’における端子金具４０（図８）の装着不良の検出を行うための装置で、コネクタ１０’の前面側を撮像する撮像カメラ１１０と、その撮像カメラ１１０をＸ−Ｙ方向（ここで、Ｘ方向は図１０で上下方向、Ｙ方向は図１０の紙面に垂直な方向）に駆動するＸＹ駆動機構１２０と、装着不良かどうかの判断をする判断部（ＣＰＵ）１３０とを備えている。
装着不良検出装置１００は、撮像カメラ１１０によりコネクタ１０’の前面側の開口を介してキャビティ２０Ｃ１〜２０Ｃ６（図８）内のランス３０’の状態を撮像し、ＸＹ駆動機構１２０によって撮像カメラ１１０をコネクタ１０の前面側のＸ−Ｙ平面を隈なく走査させてキャビティ２０Ｃ１〜２０Ｃ６内の全ランス３０’の状態を撮像し、その撮像画像に基づいて判断部１３０は「正規位置」まで挿入されていない端子金具４０を検出するものである。
【００１４】
〈コネクタ１０’の前面側の開口の撮像画像〉
図１１は従来のコネクタ１０’の前面側から見た３箇所の開口の撮像画像の概念図を示している。図１１（ａ）は図８においてランス３０’がまだ端子金具４０によって押し上げられていない第１段階（図８の（１）〜（３））のランス３０’の前端面３０Ｈ’（図８）の画像、図１１（ｂ）はランス３０’が端子金具４０によって上方に押し上げられた第２段階（図８の（４）および（５））のランス３０’の前端面３０Ｈ’の画像、図１１（ｃ）はランス３０’の係止部３０Ｋが端子金具の係止溝４０Ｋと係合した「正規位置」にある第３段階のランス３０’の前端面３０Ｈ’の画像をそれぞれ表している。
【００１５】
〈ランス３０’の前端面３０Ｈ’の位置が変化している〉
図１１（ａ）ではランス３０’が端子金具４０にまだ上へ押し上げられていないので、撮像画像では、ランス３０’の前端面３０Ｈ’がオス型コネクタの接触部材が挿入される挿入口２０Ｋの直上に位置し、画像で見て前端面３０Ｈ’の上方には可撓空間２０Ｆ（図８参照）が広がっている。
図１１（ｂ）ではランス３０’が端子金具４０によって上の可撓空間２０Ｆ内へ押し上げられているので、撮像画像では、ランス３０’の前端面３０Ｈ’が上方にあり、ランス３０’の下方に端子金具４０が写っている。
図１１（ｃ）ではランス３０’が可撓空間２０Ｆから復帰して端子金具４０と係合しているので、撮像画像では、挿入口２０Ｋの直上に端子金具４０が位置し、ランス３０’の前端面３０Ｈ’は端子金具４０の後方に隠れており、はみ出した部分だけが写っている。
【００１６】
〈端子金具４０が「正規位置」にある状態の撮像画像〉
したがって、従来のコネクタハウジング２０’のすべてのキャビティ内に端子金具４０が装着された場合、すべての端子金具４０が図８（６）の「正規位置」にあると、撮像画像はすべて図１１（ｃ）のように写ることになる。
【００１７】
〈端子金具４０が装着不良の状態の撮像画像〉
ところが、いずれかの端子金具４０が装着不良の場合には、撮像画像は図１１（ａ）か（ｂ）のいずれかのように写ることになる。
【００１８】
〈撮像画像による装着不良判断の基準〉
以上のことを纏めると、従来のランス３０’の前端面３０Ｈ’が大きな面積で写っていれば装着不良であり、ランス３０’の前端面３０Ｈ’が端子金具４０の後方に隠れてはみ出た部分しか写っていなければ正常な装着ということになる。
【００１９】
〈従来の検出方法２の欠点〉
ところが従来の検出方法２によれば、このように、ランス成形用開口を介して正面から見えるランス３０’の前端面３０Ｈ’の割合が「大きい」（装着不良）か「小さい」（正常な装着）か、といった判断が難しく、判断部１３０（図１０）は正確な判断をすることができないことが起きた。
その理由は、ランス３０’の前端面３０Ｈ’が、図９のように、可撓空間２０Ｆを形成する壁面と一体で同じプラスチック材質でできているので、写した撮像画像で見ると図１１（ａ）〜（ｃ）のように、前端面３０Ｈ’がどれで、どこまでか、そして可撓空間２０Ｆを形成する壁面がどれで、どこまでかの明確な区別が付けにくいからであることが判った。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
そこで、本発明は、上記欠点を解決するためになされたもので、ランスの前端面と可撓空間を形成する壁面とが同じプラスチック材質でできていても、判断部が正確かつ簡単にできるようなコネクタハウジングを提供し、もってコネクタの装着不良を正確かつ簡単に検出する方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記課題を解決するために、第１発明はコネクタハウジングに係り、端子金具を挿入するキャビティを上下に複数個備え、上下の前記キャビティ間の仕切壁に片持ちアーム形状のランスを突設し、前記ランスと前記仕切壁との間に可撓空間を備えたコネクタハウジングであって、前記端子金具を前記キャビティの一方から他方に向けて挿入すると前記端子金具が前記ランスを上部の前記可撓空間に弾性的に撓（たわ）み変形して押し上げ、さらに前記端子金具を前記キャビティに挿入すると前記ランスが前記可撓空間から復元して前記端子金具に形成された係止溝に係合することで前記端子金具の抜け止めが行われるコネクタハウジングにおいて、前記ランスの前端面にシボ加工を施したことを特徴としている。
第２発明もコネクタハウジングに係り、端子金具を挿入するキャビティを上下に複数個備え、上下の前記キャビティ間の仕切壁に片持ちアーム形状のランスを突設し、前記ランスと前記仕切壁との間に可撓空間を備えたコネクタハウジングであって、前記端子金具を前記キャビティの一方から他方に向けて挿入すると前記端子金具が前記ランスを上部の前記可撓空間に弾性的に撓み変形して押し上げ、さらに前記端子金具を前記キャビティに挿入すると前記ランスが前記可撓空間から復元して前記端子金具に形成された係止溝に係合することで前記端子金具の抜け止めが行われるコネクタハウジングにおいて、前記ランスの前端面に塗料で模様を施したことを特徴としている。
そして、第３発明はコネクタ内の端子金具装着不良検出方法に係り、前記コネクタの前面側を撮像カメラで撮像し、その撮像画面から端子金具の装着不良を判断部が判断する装着不良検出方法において、前記コネクタハウジングとして請求項１又は２記載のコネクタハウジングを用いることにより、前記コネクタハウジング内のランスの前端面に施したシボ加工または塗料模様を目安にして端子金具の装着不良を検出することを特徴としている。
【発明の効果】
【００２２】
したがって、第１および第３発明によれば、ランスの前端面にシボ加工を施こすだけで、コネクタハウジングへの端子金具の固定状態に係わるランスの変位が確認し易くなるので、端子金具の装着不良を正確かつ簡単に検出することができるようになる。
また、第２発明および第３発明によれば、ランスの前端面に塗料で模様を施こすだけで、コネクタハウジングへの端子金具の固定状態に係わるランスの変位が確認し易くなるので、既存のコネクタハウジングにもそのランスの前端面に塗料で簡単に模様を施こすだけでよいので、既存のコネクタハウジングの端子金具の装着不良をも正確かつ簡単に検出することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は本発明に係るコネクタの縦断面図である。
【図２】図２は図１で断面形状で示した本発明に係るランスの斜視図である。
【図３】図３は、本発明に係る装着不良検出方法を示す概念図である。
【図４】図４は、本発明のコネクタの前面側から見た３箇所の開口の撮像画像の概念図で、（ａ）はランスが端子金具によって押し上げられていない状態の画像、（ｂ）はランスが端子金具によって上方に押し上げられた状態の画像、（ｃ）はランスが復元して端子金具と係合した状態の画像をそれぞれ表している。
【図５】図５は図２のシボ加工の変形例を示すもので、（ａ）はシボ加工、（ｂ）は塗料による太線、（ｃ）は塗料による模様、（ｄ）は蛍光塗料の例である。
【図６】図６は本発明が対象としている従来のランス付きコネクタの斜視図である。
【図７】図７は図６のランス付きコネクタの平面図である。
【図８】図８は、図７の従来のコネクタの縦断面図である。
【図９】図９は、図８の従来例のランスの形状を示す斜視図である。
【図１０】図１０は装着不良状態を検出する従来方法２を示す概念図である。
【図１１】図１１は、従来のコネクタの前面側から見た３箇所の開口の撮像画像の概念図で、（ａ）はランスが端子金具によって押し上げられていない状態の画像、（ｂ）はランスが端子金具によって上方に押し上げられた状態の画像、（ｃ）はランスが復元して端子金具と係合した状態の画像をそれぞれ表している。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
〈コネクタの縦断面形状〉
図１は本発明に係るコネクタの縦断面図である。
このコネクタ１０はキャビティ２０Ｃが形成されたコネクタハウジング２０とこのキャビティ２０Ｃ内に挿入される端子金具４０とを備えている。
コネクタハウジング２０は、上下に複数個（図では６個）のキャビティ２０Ｃ１〜２０Ｃ６が並び、紙面と垂直方向にも複数個のキャビティが並んでいる。
各キャビティ２０Ｃ１〜２０Ｃ６のそれぞれが上又は下のキャビティとの仕切壁２０Ｗにはランス３０が形成されている。
図１の本発明に係るコネクタ１０が図８の従来のコネクタ１０’と異なるのは、ランスであり、本発明のランスが３０、従来のランスが３０’である。
【００２５】
〈ランス３０の形状〉
図２は図１で断面形状で示した本発明に係るランス３０の斜視図である。
本発明に係るランス３０は、ランス３０の前端面３０Ｈにシボ加工Ｓを施した点が特徴である（従来のランス３０’の前端面３０Ｈ’（図９）にはシボ加工がなされていない。）。
その他のランス自体の外形等は従来例のランス３０’（図９）と同じである。すなわち、仕切壁２０Ｗ（図２）の相手側コネクタの挿入側（コネクト側）近傍に向けてコネクト側係止部３０Ｋが自由端となる略Ｌ字形に突設された片持ちアーム形状をして仕切壁２０Ｗと一体に形成されている。そこで先端部３０Ｋに下方から押圧力が与えられると、上方向にある可撓空間２０Ｆ（図１）に向けて弾性的に撓み変形するようになっている。
【００２６】
〈本発明の方法で使用する検出装置〉
コネクタハウジングへの端子金具の装着不良を検出する本発明に係るコネクタ装着不良検出方法について、以下に図３〜図５を用いて説明する。
図３は、本発明に係る装着不良検出方法を示す概念図である。
装着不良検出装置１００は、図１０で用いた装着不良検出装置１００と同じものである。すなわち、コネクタ１０の前面側を撮像する撮像カメラ１１０と、その撮像カメラ１０をＸ−Ｙ方向（ここで、Ｘ方向は図３で上下方向、Ｙ方向は図３の紙面に垂直な方向）に駆動するＸＹ駆動機構１２０と、装着不良かどうかの判断をする判断部（ＣＰＵ）１３０とを備えている。
装着不良検出装置１００は、撮像カメラ１１０によりコネクタ１０の前面側の開口を介してキャビティ２０Ｃ１〜２０Ｃ６（図１）内のランス３０の状態を撮像し、ＸＹ駆動機構１２０によって撮像カメラ１１０をコネクタ１０の前面側のＸ−Ｙ平面を隈なく走査させてキャビティ２ＯＣ１〜２０Ｃ６内の全ランス３０の状態を撮像し、その撮像画像に基づいて判断部１３０は「正規位置」まで挿入されていない端子金具４０を検出するものである。
【００２７】
〈コネクタ１０の前面側の開口の撮像画像〉
図４はコネクタ１０の前面側から見た３箇所の開口の撮像画像の概念図を示している。図４（ａ）は図１においてランス３０がまだ端子金具４０によって押し上げられていない第１段階（図１の（１）〜（３））のランス３０の前端面３０Ｈ（図２）の画像、図４（ｂ）はランス３０が端子金具４０によって上方に押し上げられた第２段階（図１の（４）および（５））のランス３０の前端面３０Ｈの画像、図４（ｃ）はランス３の係止部３０Ｋが端子金具の係止溝４０Ｋと係合した「正規位置」にある第３段階のランス３０の前端面３０Ｈの画像をそれぞれ表している。
図４（ａ）ではランス３０が端子金具４０にまだ上へ押し上げられていないので、撮像画像では、ランス３０の前端面３０Ｈがオス型コネクタの接触部材が挿入される挿入口２０Ｋの直上に位置し、画像で見て前端面３０Ｈの上方には可撓空間２０Ｆ（図１参照）が広がっている。
図から判るように、ランス３０も可撓空間２０Ｆを形成する壁も同じプラスチック材料でできているが、ランス３０には前端面３０Ｈにシボ加工が施されているので、図１１と比較しても両者の区別がはっきり判る。
図４（ｂ）ではランス３０が端子金具４０によって上の可撓空間２０Ｆ内へ押し上げられているので、撮像画像では、ランス３０の前端面３０Ｈが上方にあり、ランス３０の下方に端子金具４０が写っている。図１１と比較してもここではランス３０の前端面３０Ｈのシボ加工がはっきり判る。
図４（ｃ）ではランス３０が可撓空間２０Ｆから復帰して端子金具４０と係合しているので、撮像画像では、挿入口２０Ｋの直上に端子金具４０が位置し、ランス３０の前端面３０Ｈは端子金具４０の後方に隠れており、はみ出した部分のシボ加工だけが見えている。
【００２８】
〈端子金具４０がすべて「正規位置」にある状態の撮像画像〉
したがって、コネクタハウジング２０のすべてのキャビティ内に端子金具４０が装着された場合、すべての端子金具４０が図１（６）の「正規位置」にあると、撮像画像はすべて図４（ｃ）のように写ることになり、端子金具４０の後方からはみ出したシボ加工だけが見えている。
【００２９】
〈端子金具４０が装着不良の状態の撮像画像〉
ところが、いずれかの端子金具４０が装着不良の場合には、撮像画像は図４（ａ）か（ｂ）のいずれかのように写ることになり、ランス３０の前端面３０Ｈのシボ加工がはっきり判る。
【００３０】
〈撮像画像による装着不良の判断基準〉
以上のことを纏めると、ランス３０の前端面３０Ｈのシボ加工が大きな面積で写っていれば装着不良であり、シボ加工が端子金具４０の後方に隠れてはみ出た部分しか写っていなければ正常な装着ということになる。
以上、本発明では、図２のようにランス３０の前端面３０Ｈにシボ加工を施したことにより、撮像画像による装着不良の判断が正確にかつ迅速にかつ簡単にできるようになった。
シボ加工としては、前端面３０Ｈの成形表面に皮、梨地、木目、布目などのデザイン模様を加工することを想定している。このようにすることで、シボ加工を施されていない他のプラスチック成型部位である例えば可撓空間２０Ｆを形成する壁面との区別が明瞭にできることとなった。
【００３１】
〈シボ加工の変形例〉
図６は図５のシボ加工の変形例を示すものである。
ランスの前端面３０Ｈが他のプラスチック材質の部位との区別がつくのであれば、必ずしも図６（ａ）のシボ加工Ｓに限定される訳ではなく、他の加工であってもよい。例えば、塗料による図６（ｂ）の太線Ｌや図６（ｃ）の模様Ｅや、図６（ｄ）の蛍光塗料Ｆを用いれば、その他のプラスチック材質の部位との区別がつくので、有効である。
【００３２】
以上のように、本発明によれば、ランスの前端面にシボ加工や塗料を塗布することにより、コネクタハウジングへの端子金具の挿入に際してランスの変位が確認し易くなるので、端子金具の装着不良を正確・迅速かつ簡単に検出することができるようになる。
【符号の説明】
【００３３】
１０  コネクタ
２０  コネクタハウジング
２０Ｃ、２０Ｃ１〜２０Ｃ６  キャビティ
２０Ｆ  可撓空間
２０Ｋ  挿入口
２０Ｗ  仕切壁
２０Ｇ  金具挿入路
３０  ランス
３０Ｈ  ランスの前端面
３０Ｋ   係止部
４０  端子金具
４０Ｓ  接触部材
４０Ｈ  先端部
４０Ｋ  係止溝
４０Ｐ  芯線圧着部
Ｓ  シボ加工
Ｌ  塗料による太線
Ｅ  塗料による模様
Ｆ  蛍光塗料
１００  コネクタ内の端子金具装着不良検出装置
１１０  撮像カメラ
１２０  ＸＹ駆動機構
１３０  装着不良判断部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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