(57)【要約】【課題】  基板上の電源の安定化を図るようにした記録ヘッド用基板、記録ヘッド及び記録装置を提供する。【解決手段】  記録ヘッド用基板は、所定方向に配列された複数の記録素子と、隣接する所定数の記録素子毎に割り当てられたグループに対応して設けられ、前記グループに属する記録素子の中から駆動すべき記録素子を選択する第１ロジック回路と、前記第１ロジック回路から出力される信号に基づいて前記記録素子を駆動する駆動回路と、外部から入力した記録データを前記グループに対応する第１ロジック回路へ供給する第２ロジック回路と、前記グループ毎に設けられ、前記第１ロジック回路、前記第２ロジック回路、前記駆動回路のうち少なくともいずれかに電力を供給する電力供給線と接続されており、前記電力供給線により印加される電圧により電荷を蓄積する蓄電手段とを具備する。【選択図】  図３
2011131580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に配列された複数の記録素子と、
隣接する所定数の記録素子毎に割り当てられたグループに対応して設けられ、前記グループに属する記録素子の中から駆動すべき記録素子を選択する第１ロジック回路と、
前記第１ロジック回路から出力される信号に基づいて前記記録素子を駆動する駆動回路と、
外部から入力した記録データを前記グループに対応する第１ロジック回路へ供給する第２ロジック回路と、
前記グループ毎に設けられ、前記第１ロジック回路、前記第２ロジック回路、前記駆動回路のうち少なくともいずれかに電力を供給する電力供給線と接続されており、前記電力供給線により印加される電圧により電荷を蓄積する蓄電手段と
を具備することを特徴とする記録ヘッド用基板。
【請求項２】
前記蓄電手段は、
前記第１ロジック回路に対応して設けられ、前記第１ロジック回路の電力供給線に接続される
ことを特徴とする請求項１記載の記録ヘッド用基板。
【請求項３】
前記蓄電手段は、
前記第２ロジック回路に対応して設けられ、前記第２ロジック回路の電力供給線に接続される
ことを特徴とする請求項１又は２記載の記録ヘッド用基板。
【請求項４】
前記蓄電手段は、
前記グループ毎に前記駆動回路内に設けられ、前記駆動回路の電力供給線に接続される
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の記録ヘッド用基板。
【請求項５】
前記蓄電手段は、
前記記録素子の配列方向に沿って複数設けられる
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の記録ヘッド用基板。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の記録ヘッド用基板を搭載することを特徴とする記録ヘッド。
【請求項７】
請求項１から５のいずれか１項に記載の記録ヘッド用基板を搭載する記録ヘッドを具備し、前記記録ヘッドを記録媒体に対して相対的に走査して記録を行なうことを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録ヘッド用基板、記録ヘッド及び記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
用紙やフィルム等シート状の記録媒体に対して文字や画像等の情報を記録する記録装置が知られている。このような記録装置においては、記録媒体の送り方向と直角な方向に往復走査しながら記録を行なうシリアル記録方式を採用していることが多い。シリアル記録方式では、コスト抑制や小型化が容易などの利点がある。
【０００３】
上述した記録装置の中でも、インクジェット記録方式の記録装置（以下、インクジェット記録装置と呼ぶ）が知られている。インクジェット記録装置では、例えば、熱エネルギーを利用して記録を行なう記録ヘッドが設けられる（特許文献１参照）。
【０００４】
記録ヘッドには、インクジェット記録ヘッド用基板（以下、記録ヘッド用基板と略す）が設けられる。ここで、図７（ａ）は、従来のインクジェット記録ヘッド用基板５００の回路レイアウトの一例を示す図である。また、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す記録ヘッド用基板５００の１列分のヒータ５０２を駆動するための回路構成の一例を示す図である。
【０００５】
記録ヘッド用基板５００には、図７（ａ）に示すように、ヒータ、トランジスタドライバ、高電圧ロジック回路、ロジック回路などが設けられる。また、これら各部には、図７（ｂ）に示すように、種々の異なる駆動電源が供給されている。このような記録ヘッド用基板５００は、記録処理の高速化や高画質化を図るため、ヒータ数の増加が進み、その基板形状が長尺化する傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１９９７０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般に、記録ヘッド用基板は、小型化等を目的として、回路構成の効率化が進んでいる。しかし、記録ヘッド用基板の場合、図７（ａ）に示すように、インク供給口５０１を設ける必要があるため、形状を問われない一般的なＩＣと比較すると、回路配置の制約が非常に大きい。また、上述した通り、基板形状が長尺化する傾向にあるので、ヒータの配列方向に沿った長細い回路配置が必要となる。基板形状が長尺化した場合、基板端部のＰＡＤから電源配線を長く引き回す必要があるので、電源配線の寄生Ｃ、Ｒ、Ｌを起因とした電源の不安定が生じ、誤動作を招いてしまう虞がある。
【０００８】
また、記録ヘッド用基板においては、インクを膜沸騰させるため、１ヒータあたり数十ｍＡ、基板全体で一度に数Ａのパルス電流が流れる。パルス電流は、基板回路の上層に全面的に通っているアルミ配線を流れるため、一般的なＩＣと比較して、回路電源に乗るノイズが非常に大きい。特に、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すロジック回路５０５は、低い電圧で高速に駆動しなくてはならないが、レイアウト制約上ヒータパルス電流が流れるアルミ配線の下層に平行して配置されるため、ノイズの影響を大きく受ける。
【０００９】
また、上述した通り、ヒータ数の増加が進んでいるため、ノイズは更に増える傾向にある。ヒータの数が増加すれば、回路駆動の高速化（高周波数化）が求められるため、消費電流の増加に伴って電源が不安定になる。また、高速駆動により電源ノイズも増加し、回路が誤動作してしまう危険性が高まる。つまり、基板上の電源の安定化は大きな課題となっている。
【００１０】
そこで、本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板上の電源の安定化を図るようにした記録ヘッド用基板、記録ヘッド及び記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明の一態様による記録ヘッド用基板は、所定方向に配列された複数の記録素子と、隣接する所定数の記録素子毎に割り当てられたグループに対応して設けられ、前記グループに属する記録素子の中から駆動すべき記録素子を選択する第１ロジック回路と、前記第１ロジック回路から出力される信号に基づいて前記記録素子を駆動する駆動回路と、外部から入力した記録データを前記グループに対応する第１ロジック回路へ供給する第２ロジック回路と、前記グループ毎に設けられ、前記第１ロジック回路、前記第２ロジック回路、前記駆動回路のうち少なくともいずれかに電力を供給する電力供給線と接続されており、前記電力供給線により印加される電圧により電荷を蓄積する蓄電手段とを具備する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、本構成を有さない場合よりも、基板上の電源の安定化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態に係わるインクジェット記録装置１の外観構成の一例を示す斜視図。
【図２】図１に示す記録装置１の機能的な構成の一例を示す図。
【図３】図１に示す記録ヘッド用基板１００の一例を示す図。
【図４】ヒータ１０２駆動時の信号と電流電圧波形との一例を示す図。
【図５】実施形態２に係わる記録ヘッド用基板３００の一例を示す図。
【図６】実施形態３に係わる記録ヘッド用基板４００の一例を示す図。
【図７】従来技術の一例を示す図。
【図８】（ａ）は、実施形態１に係わるコンデンサの接続を説明する概念図。（ｂ）は、実施形態２に係わるコンデンサの接続を説明する概念図。
【図９】記録素子の駆動タイミングを説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明に係わる記録ヘッド用基板、記録ヘッド及び記録装置の一実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明においては、インクジェット記録方式を採用した記録装置を例に挙げて説明するが、これに限られず、例えば、色材にトナーを用いる電子写真方式を採用してもよい。
【００１５】
また、記録装置は、例えば、記録機能のみを有するシングルファンクションプリンタであってもよいし、また、例えば、記録機能、ＦＡＸ機能、スキャナ機能等の複数の機能を有するマルチファンクションプリンタであってもよい。また、例えば、カラーフィルタ、電子デバイス、光学デバイス、微小構造物等を所定の記録方式で製造するための製造装置であってもよい。
【００１６】
なお、以下の説明において、「記録」とは、文字、図形等有意の情報を形成する場合のみならず、有意無意を問わない。更に人間が視覚で知覚し得るように顕在化したものであるか否かも問わず、広く記録媒体上に画像、模様、パターン、構造物等を形成する、又は媒体の加工を行なう場合も表す。
【００１７】
また、「記録媒体」とは、一般的な記録装置で用いられる紙のみならず、布、プラスチック・フィルム、金属板、ガラス、セラミックス、樹脂、木材、皮革等、インクを受容可能なものも表す。
【００１８】
更に、「インク」とは、上記「記録」の定義と同様広く解釈されるべきものである。従って、記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成又は記録媒体の加工、或いはインクの処理（例えば、記録媒体に付与されるインク中の色剤の凝固又は不溶化）に供され得る液体を表す。
【００１９】
（実施形態１）
図１は、本発明の一実施の形態に係わるインクジェット記録装置１の外観構成の一例を示す斜視図である。
【００２０】
インクジェット記録装置（以下、記録装置と呼ぶ）１は、インクジェット方式に従ってインクを吐出して記録を行なうインクジェット記録ヘッド（以下、記録ヘッドと呼ぶ）３をキャリッジ２に搭載し、キャリッジ２を所定方向に往復移動させて記録を行なう。記録装置１は、記録紙などの記録媒体を給紙機構を介して給紙し、記録位置まで搬送する。そして、その記録位置において、記録ヘッド３から記録媒体Ｐにインクを吐出することで記録を行なう。
【００２１】
本実施形態に係わる記録ヘッド３は、熱エネルギを利用してインクを吐出するインクジェット方式を採用している。そのため、記録ヘッド３は、発熱抵抗素子を備えている。発熱抵抗素子は、各吐出口のそれぞれに対応して設けられ、対応する発熱抵抗素子に記録信号に応じたパルス電圧を印加する。これにより、対応する吐出口からインクが吐出される。
【００２２】
キャリッジ２には、記録ヘッド３の他、例えば、インクタンク６が搭載される。インクタンク６は、記録ヘッド３に供給するインクを貯留する。図１に示す記録装置１の場合、キャリッジ２には、マットブラック（ＭＢｋ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、イエロ（Ｙ）、ブラック（Ｋ）のインクをそれぞれ収容する５つのインクタンク６が搭載されている。これら５つのインクタンク６は、それぞれ独立して着脱可能である。
【００２３】
図２は、図１に示す記録装置１の機能的な構成の一例を示す図である。
【００２４】
ここで、コントローラ６００は、ＭＰＵ６０１、ＲＯＭ６０２、特殊用途集積回路（ＡＳＩＣ）６０３、ＲＡＭ６０４、システムバス６０５、Ａ／Ｄ変換器６０６などを具備して構成される。
【００２５】
ＲＯＭ６０２は、後述する制御シーケンスに対応したプログラム、所要のテーブル、その他の固定データを格納する。ＡＳＩＣ６０３は、キャリッジモータＭ１の制御、搬送モータＭ２の制御を行なう。また、ＡＳＩＣ６０３は、記録ヘッド３を制御するための制御信号の生成も行なう。ＲＡＭ６０４は、画像データの展開領域やプログラム実行のための作業用領域等として用いられる。システムバス６０５は、ＭＰＵ６０１、ＡＳＩＣ６０３、ＲＡＭ６０４を相互に接続してデータの授受を行なう。Ａ／Ｄ変換器６０６は、後述するセンサ群から入力されるアナログ信号をＡ／Ｄ変換し、変換後のデジタル信号をＭＰＵ６０１に供給する。
【００２６】
６２０は、スイッチ群であり、電源スイッチ６２１、プリントスイッチ６２２、回復スイッチ６２３などを具備して構成される。６３０は、装置状態を検出するためのセンサ群であり、位置センサ６３１、温度センサ６３２等から構成される。
【００２７】
ＡＳＩＣ６０３は、記録ヘッド３による記録走査に際して、ＲＡＭ６０４の記憶領域に直接アクセスしながら記録ヘッド３に対して記録素子（ヒータ）を駆動するためのデータを転送する。
【００２８】
キャリッジモータＭ１は、キャリッジ２を矢印Ａ方向に往復走査させるための駆動源であり、キャリッジモータドライバ６４０は、キャリッジモータＭ１の駆動を制御する。搬送モータＭ２は、記録媒体Ｐを搬送するための駆動源であり、搬送モータドライバ６４２は、搬送モータＭ２の駆動を制御する。記録ヘッド３は、記録媒体Ｐの搬送方向と直交する方向（以下、走査方向と呼ぶ）に向けて走査される。具体的には、当該記録媒体に対して相対的に走査される。記録ヘッド３には、詳細については後述するが、インクジェット記録ヘッド用基板（以下、記録ヘッド用基板と略す）１００が設けられる。記録ヘッド用基板１００は、コントローラ６００から入力される記録データに基づいて記録ヘッド３を制御する。
【００２９】
また、６１０は、画像データの供給源となるコンピュータ（或いは、画像読取用のリーダやデジタルカメラなど）であり、例えば、ホスト装置などと総称される。ホスト装置６１０と記録装置１との間では、インタフェース（以下、Ｉ／Ｆと呼ぶ）６１１を介して画像データ、コマンド、ステータス信号等の授受が行なわれる。
【００３０】
ここで、図２に示す記録ヘッド用基板１００の一例について説明する。図３（ａ）は、実施形態１に係わる記録ヘッド用基板１００の回路レイアウトの一例を示す図である。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す記録ヘッド用基板１００の１列分のヒータ１０２を駆動するための回路構成の一例を示す図である。
【００３１】
記録ヘッド用基板１００には、発熱抵抗素子（以下、ヒータという）１０２が設けられる。ヒータ１０２は、インクを吐出するために利用される熱エネルギーを発生する。スイッチング素子（以下、ドライバトランジスタという）１０３は、ヒータ１０２を駆動させる駆動素子である。ヒータ１０２とスイッチング素子１０３とで駆動回路１０２０を構成する。駆動回路１０２０は、ヒータ１０２各々（記録素子各々）に対応して設けられ、ヒータ１０２に電圧を印加し、各ヒータ１０２を駆動させる。
【００３２】
第１ロジック回路（選択回路）１０４には、複数のＡＮＤ回路１０４２と、昇圧回路１０４１とが設けられる。ＡＮＤ回路１０４２は、ヒータ選択回路として機能し、ヒータ１０２及びドライバトランジスタ１０３各々に対応して設けられる。昇圧回路１０４１は、入力電圧を昇圧し、ドライバトランジスタ１０３の駆動電圧を生成する。第１ロジック回路１０４は、隣接する所定数の記録素子毎に割り当てられたグループに対応して設けられ、グループに属する記録素子の中から駆動すべき記録素子を選択する。
【００３３】
駆動電圧発生回路１０６は、ヒータ１０２を駆動する２４Ｖ電圧（ＶＨ電源１２０）と同じ電源（ＶＨＴ電源１２２）からの電圧を１２Ｖに変換し、当該変換後の電圧を第１ロジック回路１０４に供給する。すなわち、第１ロジック回路１０４は、１２Ｖ前後の電圧（ＶＨＴＭ）で駆動される。
【００３４】
ここで、記録ヘッド用基板１００には、Ｍ×Ｎ個のヒータ１０２に対応して、ドライバトランジスタ１０３及びＡＮＤ回路１０４２がそれぞれ設けられる。そして、連続する（隣り合う）ヒータ１０２をＮ個含む（所定数含む）グループがＭ個形成される。具体的には、Ｍ×Ｎ個のヒータ１０２は、当該ヒータ１０２をＮ個含むグループに分けられる。そして、各グループ内のヒータ１０２は、Ｎ回の駆動ブロックに分けて、時分割駆動される。別の表現をすれば、グループに属するＮ個のヒータ１０２は異なるタイミングで駆動される。図９は、ヒータ１０２の駆動タイミングを説明する図である。図９では、１つのグループに１０個の記録素子（ヒータ）が備えられ、同じブロック番号の記録素子が同時に駆動される。これらの記録素子は、予め定められた順に駆動する。ＡＮＤ回路１０４２においては、Ｍ個のデータを格納するシフトレジスタ１０５１の出力（ＤＡＴＡ）とＮ個のデコーダ信号（ＢＬＥ）１１３の出力との論理積により、任意のヒータを選択する。
【００３５】
記録ヘッド用基板１００では、記録データと時分割制御データに応じたＤＡＴＡ信号１１２が、ＣＬＫ信号１１１のタイミングに同期してシフトレジスタ１０５１にシリアル転送される。シフトレジスタ１０５１は、数ビットのシフトレジスタ１０５１ｂと、Ｍビットのシフトレジスタ１０５１ａとの大きく２つに分けられる。
【００３６】
第２ロジック回路１０５は、外部から入力した記録データをグループに対応して設けられる第１ロジック回路１０４へ供給する。第２ロジック回路１０５には、ＡＮＤ回路１０５３と、ラッチ１０５２と、シフトレジスタ１０５１とが設けられる。第２ロジック回路１０５は、上述したグループ各々に対応して設けられ、当該対応して設けられたグループのうち駆動対象となる駆動素子に信号（出力電圧）を出力する。第２ロジック回路１０５においては、（Ｍビットのシフトレジスタ１０５１ａに対応した）Ｍビットのラッチ１０５２ａからの記録データに応じた記録データ信号と、ヒート時間を規定するＨＥ信号１１４との論理積により信号を出力する。
【００３７】
データの残りのビットは、シフトレジスタ１０５１ｂに入力された後、デコーダ１０５４において、デコードされる。その後、デコーダ１０５４は、ＮビットのＢＬＥ信号１１３（ブロック選択信号）をＬＴ（ラッチ）信号１１０が“Ｈ”になったタイミングで出力する。Ｎ本あるＢＬＥ信号１１３は、同時に２本以上が”Ｈ”になることはなく、いずれか１本のみが”Ｈ”となる。
【００３８】
これら記録データ信号及びＢＬＥ信号１１３は、昇圧回路１０４１において、約１２Ｖの信号に昇圧された後、ＡＮＤ回路１０４２に入力される。これにより、駆動対象となるヒータ１０２が選択される。ドライバトランジスタ１０３は、ＡＮＤ回路１０４２からの出力で駆動し、当該選択されたヒータ１０２に電圧を印加する。以上のような動作をＮ回繰り返すことで、Ｍ×Ｎ個のヒータ１０２は、Ｍ個づつＮ回のタイミングで時分割駆動される。
【００３９】
コンデンサ１０８は、蓄電手段として機能し、電荷を蓄積する。コンデンサ１０８は、図３（ａ）に示すように、ヒータ１０２の配列方向に沿って複数設けられる。具体的には、コンデンサ１０８は、図３（ｂ）に示すように、第１ロジック回路１０４に１対１に対応して設けられる。コンデンサ１０８は、第１ロジック回路１０４の電源であるＶＨＴＭ電源（１２Ｖ）から電力を供給する電力供給線と接続される。
【００４０】
ここで、図８（ａ）は、グループ毎に設けられた第１ロジック回路１０４の電力供給系の構成の一例を示す図である。図８（ａ）に示すように、コンデンサ１０８は、第１ロジック回路１０４内において、電力供給線ＶＨＴＭとグランド線ＶＳＳ（ＧＮＤ）との間に設けられ、昇圧回路１０４１やＡＮＤ回路１０４２と並列に接続される。これにより、駆動電圧発生回路１０６から供給される電圧に降下が生じた場合であっても、コンデンサ１０８に蓄電された電圧が放電され、当該降下した電圧が補填されるため、第１ロジック回路１０４には、安定した電圧が印加されることになる。
【００４１】
図４は、ヒータ１０２駆動時の信号と電流電圧波形とを示している。ここで、ＨＥ信号１１４がＬｏのタイミングで任意のヒータ１０２に電流が流れる。ヒータ電流波形２０２は、ヒータ電流を示している。消費電流波形（ＶＨＴＭ電流）２０３は、第１ロジック回路１０４の消費電流を示している。ここで、消費電流波形２０３を参照すると、ヒータ電流（ヒータ電流波形２０２）の立ち上がり時には、第１ロジック回路１０４の消費電流が大きくなっているのが分かる。これは、ドライバトランジスタ１０３の駆動に際して、ゲートに電荷をチャージするため、当該ゲートに一気に大量の電流を流し込む必要があるためである。流れる電流値は、同時に駆動するドライバトランジスタ１０３の数によって変わるが、例えば、数十〜数百ｍＡ程度の電流が一気に流れる。
【００４２】
ここで、ＶＨＴＭ電源は、チップ端部の駆動電圧発生回路１０６から供給される。流れる電流量によって程度は変わるが、ドライバトランジスタ１０３の駆動時には、電圧降下が一瞬生じる（ＶＨＴＭ電圧２０４参照）。この電圧降下が大きいと、ドライバトランジスタ１０３の駆動能力が一瞬落ち、ヒータ電流波形２０２の立ち上がり波形に影響を及ぼす。この場合、ヒータに任意のエネルギーを供給できなくなる恐れがある。従来、これを抑制するため、図７Ｂに示すように、駆動電圧発生回路の近傍（基板端部）に電源安定用のコンデンサ５０９が設けられていた。このコンデンサ５０９は、ＶＨＴＭ−ＶＳＳ間に接続される。
【００４３】
しかし、近年の基板の長尺化により、コンデンサ５０９とドライバトランジスタ５０３との距離が遠くなる場合があり、その効果が低くなってきている。また、同時駆動するドライバトランジスタ５０３の増加に伴って、容量を大きくする必要性も出ており、基板端部の面積が懸念されている。
【００４４】
そこで、実施形態１においては、図３（ｂ）に示すように、第１ロジック回路１０４各々にコンデンサ１０８を設けている。すなわち、各グループに対応してコンデンサ１０８を設けている。これにより、ドライバトランジスタ１０３には、近傍のコンデンサ１０８から安定して駆動電流が供給される。そのため、駆動電圧発生回路１０６の電流供給の負担が軽減されるとともに、また、ドライバトランジスタ１０３駆動時のＶＨＴＭ電源の電圧降下を低減させられる。従って、本構成を有さない場合よりも、信頼性の高いヒータ駆動が可能になる。
【００４５】
また、このコンデンサ１０８を設けることにより、ＶＨＴＭ電源配線（チップ長手方向に引き回される配線）に流れる最大電流も少なくなる。これにより、記録ヘッド用基板１００の縮小化が図れるとともに、チップ幅のシュリンクが可能になる。更に、基板の長尺化や同時駆動するドライバトランジスタ１０３の数が増えたとしても、基板端部に設けられるコンデンサ１０９の容量を大きくする必要がなくなる。そのため、基板端部面積のシュリンクが可能となる。
【００４６】
また、従来、上述した電圧降下を予想して、本来必要とされる最低電圧よりも上乗せした電圧のＶＨＴＭ電源を使用していたが、実施形態１の構成によれば、ＶＨＴＭ電源の電圧降下を最小限に留めることができるため、電圧の上乗せのマージンをカットできる。これにより、ＶＨＴＭ電圧を低く設定できる。そのため、ゲート酸化膜の薄い（ゲート耐圧の低い）ドライバトランジスタを使用する記録ヘッド用基板に対しても有用な技術といえる。なお、ＭＯＳＦＥＴは、ドライバトランジスタに限らず、ゲート酸化膜薄化により高性能化されるため、次世代の高性能記録ヘッド用基板にはゲート酸化膜の薄化が求められる。
【００４７】
以上説明したように実施形態１によれば、本構成を有さない場合よりも、基板上の電源の安定化できるため、信頼性の高いヒータ駆動が可能になる。更に、チップ幅のシュリンクによるコストダウンや記録ヘッド用基板の高性能化にも寄与する。
【００４８】
（実施形態２）
次に、実施形態２について説明する。図５（ａ）は、実施形態２に係わる記録ヘッド用基板３００の回路レイアウトの一例を示す図である。また、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す記録ヘッド用基板３００の１列分のヒータ１０２を駆動するための回路構成の一例を示す図である。なお、実施形態２に係わる記録装置１や記録ヘッド用基板３００の構成は、実施形態１を説明した図１、図２、図３（ａ）及び図３（ｂ）と略同様の構成であるため、ここでは詳細な説明については省略し、相違点を重点的に説明する。
【００４９】
なお、図５（ａ）の符号３００〜３０８それぞれは、図３（ａ）の符号１００〜１０８それぞれに対応している。例えば、図５（ａ）の符号３０１は、図３（ａ）の符号１０１に対応しており、図５（ａ）の符号３０２は、図３（ａ）の符号１０２に対応している。また、図５（ｂ）の符号３０２〜３０５４それぞれは、図３（ｂ）の符号１０２〜１０５４それぞれに対応している。例えば、図５（ｂ）の符号３０２０は、図３（ｂ）の符号１０２０に対応しており、図５（ｂ）の符号３０４１は、図３（ｂ）の符号１０４１に対応している。
【００５０】
コンデンサ３０８は、図５（ａ）に示すように、ヒータ３０２の配列方向に沿って複数配置される。具体的には、コンデンサ３０８は、図５（ｂ）に示すように、第２ロジック回路３０５に１対１に対応して設けられる。コンデンサ３０８は、第２ロジック回路３０５の電源であるＶＤＤ電源３２４（３．３Ｖ）から電力を供給する電力供給線と接続される。
【００５１】
ここで、図８（ｂ）は、グループ毎に設けられた第２ロジック回路３０５の電力供給系の構成の一例を示す図である。図８（ｂ）に示すように、コンデンサ３０８は、第２ロジック回路３０５内において、電力供給線ＶＤＤとグランド線ＶＳＳとの間に設けられ、シフトレジスタ３０５１ａ、ラッチ３０５２ａ、ＡＮＤ回路３０５３と並列に接続される。これにより、ＶＤＤ電源３２４から供給される電圧に降下が生じた場合であっても、コンデンサ３０８に蓄電された電圧が放電され、当該降下した電圧が補填されるため、第２ロジック回路３０５には、安定した電圧が印加されることになる。
【００５２】
以上説明したように実施形態２によれば、ヒータ３０２の配列方向に沿って配置された第２ロジック回路３０５の電源が安定するため、電源ノイズの影響を緩和できる。また、電源の安定化を図れるため、低いＶＤＤ電圧を用いる微細半導体プロセスを用いたロジック回路にこの構成を適応することもできる。これにより、記録ヘッド用基板の高性能化が図れるとともに、ロジック回路の駆動を高速化できるため、長尺化、ヒータ数の増加に対しても対応することができる。
【００５３】
（実施形態３）
次に、実施形態３について説明する。図６（ａ）は、実施形態３に係わる記録ヘッド用基板４００の回路レイアウトの一例を示す図である。また、図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す記録ヘッド用基板４００の１列分のヒータ４０２を駆動するための回路構成の一例を示す図である。なお、実施形態３に係わる記録装置１や記録ヘッド用基板４００の構成は、実施形態１を説明した図１、図２、図３（ａ）及び図３（ｂ）と略同様の構成であるため、ここでは詳細な説明については省略し、相違点を重点的に説明する。
【００５４】
なお、図６（ａ）の符号４００〜４０８それぞれは、図３（ａ）の符号１００〜１０８それぞれに対応している。例えば、図６（ａ）の符号４０１は、図３（ａ）の符号１０１に対応しており、図６（ａ）の符号４０２は、図３（ａ）の符号１０２に対応している。また、図６（ｂ）の符号４０２〜４０５４それぞれは、図３（ｂ）の符号１０２〜１０５４それぞれに対応している。例えば、図６（ｂ）の符号４０２０は、図３（ｂ）の符号１０２０に対応しており、図６（ｂ）の符号４０４１は、図３（ｂ）の符号１０４１に対応している。
【００５５】
コンデンサ４０８は、図６（ａ）に示すように、ヒータ４０２の配列方向に沿って複数配置される。具体的には、コンデンサ４０８は、図６（ｂ）に示すように、ＶＨ電源４２０（２４Ｖ）から電力を供給する電力供給線と接続される。コンデンサ４０８は、グループ毎に設けられた駆動回路内４０２０に設けられ、ヒータ４０２及びドライバトランジスタ４０３の接続と並列に接続される。なお、ドライバトランジスタ４０３は、一般に、ヒータ４０２の配列ピッチと等間隔で並んでいる。ここで、そのピッチよりもドライバトランジスタ４０３の幅が狭い場合、当該トランジスタ間の距離を詰めれば、コンデンサ４０８の配置が可能になる。これにより、ＶＨ電源４２０から供給される電圧に降下が生じた場合であっても、コンデンサ４０８に蓄電された電圧が放電され、当該降下した電圧が補填されるため、ドライバトランジスタ４０３には、安定した電圧が印加されることになる。
【００５６】
以上説明したように実施形態３によれば、ヒータ４０２に安定して電流が供給されるため、電源ノイズを緩和できる。これにより、信頼性の高いヒータ駆動が可能になる。また、コンデンサ４０８を設けることにより、回路直上のアルミ配線を流れる電流パルスの立ち上がりと立ち下りが緩やかになる。これにより、ＶＤＤ電源、ＶＨＴＭ電源、ＶＨＴ電源、第１ロジック回路、第２ロジック回路、ドライバトランジスタ、駆動電圧発生回路などに与えるノイズが減少し、回路の駆動信頼性が向上する。
【００５７】
以上が本発明の代表的な実施形態の一例であるが、本発明は、上記及び図面に示す実施形態に限定することなく、その要旨を変更しない範囲内で適宜変形して実施できるものである。
【００５８】
例えば、上述した実施形態１〜３においては、コンデンサ１０８、３０８、４０８が、１グループに１個づつ設けられる場合を例に挙げて説明したが、これに限られない。例えば、コンデンサが１グループに２つ以上設けられてもよい。また、ＶＨＴＭ−ＶＳＳ間のコンデンサ１０８、ＶＤＤ−ＶＳＳ間のコンデンサ３０８、ＶＨ−ＧＮＤＨ間のコンデンサ４０８は、１グループに同時に配置されるとなお良い。また、コンデンサ１０８、３０８、４０８は、２グループ以上に１個設けられてもよい。例えば、実施形態１に記載したコンデンサ１０８の容量を２倍にして２グループに１つ配置しても、上述した実施形態１と同様の効果が得られる。同一の素子をまとめて配置した場合、レイアウト効率が良くなり、基板シュリンクの効果が得られる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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