(57)【要約】  【課題】  白色アルミナからなる不透光性セラミックスであって、可視光における全透過率が低く、かつ、良好な機械的特性も備えた不透光性セラミックス焼結体を提供する。  【解決手段】  不透光性セラミックス焼結体１の内部１ｃの9.074×10５μｍ２の断面積の部分において、円相当径0.8μｍ以上の気孔について見たときに、気孔率が2.5％以上4.5％以下であり、気孔数が7000個以上12950個以下であり、気孔分布における円相当径1.6μｍ以下の累積相対度数が70％以上であって、かつ、この焼結体の厚みが0.5ｍｍ以上0.8ｍｍ以下における波長500ｎｍの全透過率が6.8％以上9.2％以下とした不透光性セラミックス焼結体１である。可視光範囲内の波長における光透過率が低く（不透光性に富み）、厚膜印刷しても十分な導体の密着強度を有するとともに、機械的強度も高く、かつ、材料および製造コストともに安価な不透光性のセラミックス焼結体を提供できる。【選択図】  図１
2011111365.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
含有量が９４質量％以上９７質量％以下の酸化アルミニウムと、酸化珪素と、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムの少なくとも１種とを含む不透光性セラミックス焼結体であって、焼結体の内部の９．０７４×１０５μｍ２の断面積の部分において、円相当径０．８μｍ以上の気孔について見たときに、気孔率が２．５％以上４．５％以下であり、気孔数が７０００個以上１２９５０個以下であり、気孔分布における円相当径１．６μｍ以下の累積相対度数が７０％以上であって、かつ、前記焼結体の厚みが０．５ｍｍ以上０．８ｍｍ以下における波長５００ｎｍの全透過率が６．８％以上９．２％以下であることを特徴とする不透光性セラミックス焼結体。
【請求項２】
前記酸化珪素の含有量が１質量％以上３質量％以下であることを特徴とする請求項１に記載の不透光性セラミックス焼結体。
【請求項３】
前記内部における平均気孔径が１．０μｍ以上１．９５μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の不透光性セラミックス焼結体。
【請求項４】
前記請求項１〜３のいずれかに記載の不透光性セラミックス焼結体を用いたことを特徴とする操作パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、裏面に導体を直接印刷される不透光性セラミックス焼結体に関し、詳しくは、電子機器類の外面に操作用のボタンが配置された操作パネルとして用いられ、操作パネルの裏面には厚膜印刷された導体が形成され、この導体の密着強度を損なうことなく、かつ可視光線領域において優れた不透光性を有する不透光性セラミックス焼結体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器類の操作板や計器用表示板といった操作パネルは、背景の色が白色系で、表示されているボタンや目盛りまたは指針が濃色系であることが多い。これらの操作パネルにおいては、電子機器をよりコンパクトに設計するために金属や樹脂からなる操作パネルの裏面に、基板上に導体を印刷した回路基板を貼付けて電子回路を形成することが行なわれている。また、部品点数をより少なくし、かつ製造コストを下げることが行なわれている。
【０００３】
特許文献１には、Ａｌ２Ｏ３とＮｄ２Ｏ３とからなる着色磁気組成物をモル比において、Ａｌ２Ｏ３90〜99.7％、Ｎｄ２Ｏ３10〜0.3％の範囲内とすることにより、高周波特性を特別に劣化させることなく濃青色に着色して光透過率を低下させることができるので、高周波低損失の遮光性磁気として有効であることが開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、ＳｉＯ２を主成分として、0.05〜1.0重量％の炭素を含有した黒色系焼結石英において、アルミニウム含有量を1000重量ｐｐｍ以下、炭素，ケイ素，アルミニウム以外の核形成剤の総量を100重量ｐｐｍ以下とすることにより、赤外線加熱等の熱処理プロセスで光を吸収することができ、熱効率の高い、しかも耐薬品性に優れた黒色系焼結石英を得ることができることが開示されている。
【０００５】
そしてこれらの絶縁物であるセラミックスに直接、回路パターンを印刷することも行なわれており、操作パネルの背景となる回路パターンや配線などの構造物の隠蔽性を高めるために黒色系あるいは濃色系のものが一般に用いられている。
【０００６】
図５は従来の不透光性セラミックス焼結体を電子機器用の操作パネルとして用いたときの構成の一例を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線での断面図である。
【０００７】
図５に示す操作用パネル102は、焼結体101と、その裏面に直接印刷された導体103とから構成されている。そして、この操作パネル102には、裏面に形成された導体103を電気的にオンオフさせるためのスイッチの役目を備えたボタン121が取り付けられている。
【０００８】
そして、この様な電子機器用の操作パネル102には、例えば特許文献１および２に開示されたような着色された不透光性のセラミックスからなる焼結体101が用いられ、焼結体101に形成された貫通孔101ｄにボタン121が挿入され、ボタン121を図の左側から右側に押すことにより導体103間が電気的にオフされるようになっている（なお、図５（ｂ）は電気的にオンの状態を示している）。
【０００９】
この操作パネル102は、パネルカバー（図示せず）に囲まれて電子機器の最も視認しやすい箇所に取り付けられことが多く、通常、操作パネル102の表面には、文字や図形が濃色系の色で表示され（図示せず）、操作パネル102（焼結体１）の貫通孔101ｄには操作用のボタン121が取り付けられている。そして、この操作パネル102の厚みが薄くても操作パネル102の色は黒色や濃色系であることから操作パネル102の裏面にある導体103やその他の構造物は外側からは透けて確認されないこと、回路パターンを操作パネル102の裏面に直接形成することから部品点数を削減できること、さらに、電子機器のコンパクト化が図れることなど利点が多い。
【００１０】
また、ＬＥＤ（発光素子）の分野では、反射率を高めたセラミックス材料の開発が盛んに行なわれており、特にコストの低減も大きな課題であることから、比較的安価な酸化アルミニウムを主成分とする高反射材料が採用されつつあり、例えば、特許文献３，４に開示されている。
【００１１】
特許文献３には、半導体発光素子用の高反射白色セラミック基板が記載され、酸化アルミニウムとガラス質成分とからなり気孔率が５％とすること、または酸化アルミニウムとガラス質成分とからなり算術平均粗さ（Ｒａ）が0.5μｍ以下とすること、または酸化アルミニウムとガラス質成分とからなり、酸化アルミウムの含有率が75〜85重量％で、ガラス質成分としてシリカ，カルシウム，マグネシウムおよびバリウムを含有し、酸化アルミニウムの平均結晶粒径が0.5μｍ以下とすることにより、450〜750ｎｍの波長における光の反射率を90％以上としたことが開示されている。
【００１２】
また、特許文献４には、発光素子搭載部を取り囲む枠体を厚み0.8ｍｍ以上とし、アルミナ含有率が90〜99重量％、シリカ，カルシアおよびマグネシウムの酸化物合計含有量が１〜10重量％、好ましくは酸化亜鉛を含有することにより、波長400〜700ｎｍの光の反射率を80％以上にできることが開示されている。
【００１３】
これら特許文献３，４に開示された高反射材料は、酸化アルミニウムを主成分とし、シリカ，カルシアおよびマグネシウム等の酸化物を含有させたものであり、原料および製造コストがともに比較的安価なものなので、これらを用いることによってＬＥＤを用いた装置のコストダウンに貢献できるというものである。なお、不透光性に関する記載はないものの高反射率を有するということは、透光性が低い材料であるといえる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開昭62−270460号公報
【特許文献２】特開2001−180964号公報
【特許文献３】特開2007−284333号公報
【特許文献４】特開2004−207678号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、特許文献１，２に開示されたセラミックスは、濃青色または黒色であることから操作パネルとして用いたときに背景の隠蔽性は高いものの、操作パネルの表面に表示されるボタンや目盛りまたは指針は黒色系を用いることが多く操作パネルとこれらの表示体とに色差がなく確認しにくいことから、表示板用操作パネルとして不向きであった。
【００１６】
また、特許文献３に記載された高反射材料は、操作パネルに使用すると、炭酸バリウムが添加されていることから可視光範囲内の波長における光透過率は相当低いものとみられ、白色でありさらに背景の隠蔽性に優れるものの、バリウムを添加させていることから材料コストが高く、低コスト化の課題を解決できるものではなかった。
【００１７】
また、特許文献４に記載された高反射材料は、Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯ，ＣａＯ，ＺｒＯ２およびＳｉＯ２を含むセラミック基板において波長350〜750ｎｍでの反射率79.7〜81.6％が得られているものの、ＺｒＯ２を含むことから、基板内に透過した光が、アルミナ粒子間に介在する屈折率の異なるＺｒＯ２で散乱光を作り出し基板の表面への拡散反射光の増大につながり、さらにこの80％程度の反射率から、例えば、基板の厚みが0.635ｍｍにおける透過率を推測しても10％以下になるものではなく、白色の操作パネルとして用いたときに背景の隠蔽性を満足できるものではなかった。また、比較的材料コストの高いジルコニアを添加させていることから、低コスト化の課題を解決できるものではなかった。
【００１８】
このように、電子機器類の操作板や計器用表示板においては、白色で不透光性であるとともに、機械的強度や導体の密着強度ならびに低コストのいずれをも満足するセラミックス焼結体が求められていた。
【００１９】
本発明は、上記課題を解決するために案出されたものであり、厚みが薄い白色のセラミックス焼結体であって、ボタンや目盛りまたは指針との見分けがし易くて、電子機器類の操作パネルとして用いたときに可視光範囲内の波長における光透過率が低く（不透光性に富み）、裏面に直接、スイッチ機能や抵抗体を厚膜印刷しても十分な導体の密着強度を有するとともに、機械的強度も高く、かつ材料および製造コストがともに安価な不透光性のセラミックス焼結体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の不透光性セラミックス焼結体は、含有量が94質量％以上97質量％以下の酸化アルミニウムと、酸化珪素と、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムの少なくとも１種とを含む不透光性セラミックス焼結体であって、焼結体の内部の9.074×10５μｍ２の断面積の部分において、円相当径0.8μｍ以上の気孔について見たときに、気孔率が2.5％以上4.5％以下であり、気孔数が7000個以上12950個以下であり、気孔分布における円相当径1.6μｍ以下の累積相対度数が70％以上であって、かつ、前記焼結体の厚みが0.5ｍｍ以上0.8ｍｍ以下における波長500ｎｍの全透過率が6.8％以上9.2％以下であることを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の不透光性セラミックス焼結体は、上記構成において、前記酸化珪素の含有量が１質量％以上３質量％以下であることを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の不透光性セラミックス焼結体は、上記いずれかの構成において、前記内部における平均気孔径が1.0μｍ以上1.95μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００２３】
さらに本発明の操作パネルは、上記いずれかの構成不透光性セラミックスを用いたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の不透光性セラミックス焼結体によれば、含有量が94質量％以上97質量％以下の酸化アルミニウムと、酸化珪素と、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムの少なくとも１種とを含む不透光性セラミックス焼結体であって、焼結体の内部の9.074×10５μｍ２の断面積の部分において、円相当径0.8μｍ以上の気孔について見たときに、気孔率が2.5％以上4.5％以下であり、気孔数が7000個以上12950個以下であり、気孔分布における円相当径1.6μｍ以下の累積相対度数が70％以上であって、かつ、前記焼結体の厚みが0.5ｍｍ以上0.8ｍｍ以下における波長500ｎｍの全透過率が6.8％以上9.2％以下であるものとしたことから、材料コストの高いバリウムを使用することなく、さらに焼成温度が1530℃以下での低い温度でも焼結性が高められ焼結体の機械的強度も高く、電子機器等の操作板や表示板の操作パネルとして用いても破損しにくい焼結体とすることができる。
【００２５】
また、材料の組成に酸化珪素が含まれることから、酸化珪素が粒界相を形成し、焼結体の表面に導体を形成するための厚膜ペーストを塗布して厚膜焼成したときに、酸化珪素からなる粒界相に導体が入り込むので、アンカー効果によって導体の密着強度を高めることができ、操作パネルの裏面に直接、回路パターンとなる導体を形成することができる。
【００２６】
さらに、焼結体の内部の9.074×10５μｍ２の断面積の部分において、円相当径0.8μｍ以上の気孔について見たときに、気孔率が2.5％以上4.5％以下であり、気孔数が7000個以上12950個以下であり、気孔分布における円相当径1.6μｍ以下の累積相対度数が70％以上であるものとしたことから、気孔率を高くすることなく気孔数を増やしたので、気孔径分布における円相当径1.6μｍ以下に気孔数のピークを持ってくることにより、粒界相と気孔との界面の面積を広くすることが可能となり、可視光領域の全域にわたって焼結体の表面のアルミナ粒子を透過した光も界面で拡散して反射するようにできるとともに、焼結体の厚みが0.5ｍｍ以上0.8ｍｍ以下において、裏面への波長500ｎｍの全透過率が6.8％以上9.2％以下としたことから、焼結体の裏面に形成した導体や、または、配線等の背景が透けて見えることがなく、操作パネルとして用いたときには背景の隠蔽性が高めることができる。
【００２７】
また、本発明の不透光性セラミックス焼結体によれば、酸化珪素の含有量が１質量％以上３質量％以下であるときには、酸化珪素からなる粒界相とともにガラス相からなる粒界相を形成することができ、低い温度であっても十分に焼結することから、機械的強度が確保できるとともに不透光性セラミックス焼結体に対する厚膜の密着強度を強くすることができるという、上記の粒界相による効果をより効果的に得ることができる。
【００２８】
さらに、本発明の不透光性セラミックス焼結体によれば、内部における平均気孔径が1.0μｍ以上1.95μｍ以下であるときには、特に紫外線領域に近い波長の光が、上記の焼結体の内部のアルミナ粒子と気孔との界面で拡散して反射することにより裏面への透過率を抑制する効果を良好に得られることから、焼結体の裏面に透過される光の透過率を減少させることができる。
【００２９】
従って、このような不透光性セラミックスを操作パネルとして用いれば、機械的強度および導体の密着強度も高く、さらに、背景の隠蔽性に優れるとともに、低コスト化も図れる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の不透光性セラミックス焼結体を電子機器用の操作パネルとして用いたときの構成の一例を示す、（ａ）は平面図であり、（ｂ）および（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線での断面図である。
【図２】本発明の不透光性セラミックス焼結体の内部の結晶の状態を示す断面図である。
【図３】本発明の不透光性セラミックス焼結体の表面への入射光が透過、散乱する状態を示す概念図である。
【図４】本発明の不透光性セラミックス焼結体の表面へ被着させた導体に対する密着強度の測定方法を示す断面図である。
【図５】従来の不透光性セラミックス焼結体を電子機器用の操作パネルとして用いたときの構成の一例を示す、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の不透光性セラミックス焼結体の実施の形態の例を説明する。
【００３２】
図１は本発明の不透光性セラミックス焼結体を電子機器用の操作パネルとして用いたときの構成の一例を示す、（ａ）は平面図であり、（ｂ）および（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ’線での断面図である。
【００３３】
図１に示す不透光性セラミックス焼結体１（以下、単に焼結体１という）を用いた操作パネル２は、パネルカバー（図示せず）に囲まれて電子機器等の最も視認しやすい箇所に取り付けられことが多く、通常、操作パネル２の表面１ａには、ボタンや目盛りまたは指針が濃色系の色で表示され（図示せず）、操作パネル２の貫通孔１ｄには操作用のボタン21が取り付けられている。ここでは、一例としてボタン21は導電性ゴムからなりスイッチ23と一体化させたものとしている。操作パネル２の裏面１ｂには厚膜印刷等によって導体３が直接形成され、図示したようなスイッチ機能の場合には貫通孔１ｄの両側に導体３が形成され、例えば図１（ｂ）においては、スイッチ23によりオン状態となっていて、ボタン21を押すと図１（ｃ）に示すように、導電性ゴムからなるスイッチ23が貫通孔１ｄの両側の導体３と離間しオフ状態となる。操作パネル２の表面１ａは貫通孔１ｄに取り付けられたボタン21や目盛りまたは指針などの必要な表示以外の部分では、焼結体１の表面が露出している。また、裏面１ｂには、直接、導体３が形成され、さらにまた電子部品等が実装されている場合もある。
【００３４】
なお、ここで説明するボタン21を含むスイッチ23の構造は、本発明の構成をなすものではなく発明を説明するための一例に過ぎない。
【００３５】
本発明の不透光性セラミックス焼結体１の組成は、酸化アルミニウムの含有量が94質量％以上97質量％以下で、酸化珪素と、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムの少なくとも１種とを含有している。さらに、不透光性セラミックス焼結体１の内部１ｃの9.074×10５μｍ２の断面積の部分において、円相当径0.8μｍ以上の気孔分布における気孔率が2.5％以上4.5％以下の範囲であり、気孔数が7000個以上12950個以下の範囲であり、気孔分布における円相当径1.6μｍ以下の累積相対度数が70％以上であって、かつ、前記焼結体１の厚みが0.5ｍｍ以上0.8ｍｍ以下において、波長500ｎｍの全透過率が6.8％以上9.2％以下であることが必要である。
【００３６】
図２は、本発明の不透光性セラミックス焼結体の内部の結晶の状態を示す断面図である。
【００３７】
図２に示す焼結体１の内部は、基本的には、アルミナ粒子４と、酸化珪素等からなるガラス相（粒界相）５と、気孔６と、アルミナ粒子４のガラス相５との界面７とを有している。
【００３８】
図３は、本発明の不透光性セラミックス焼結体の表面への入射光が透過、散乱する状態を示す概念図である。
【００３９】
図３に示す焼結体１の表面１ａへの入射光11が透過、散乱する状態を示す概念図では、表面１ａへの入射光11は一部が表面1ａで入射光11の角度に対し逆方向に同じ角度で反射される正反射光13ａとなり、また、一部は表面１aであらゆる方向へ反射される拡散反射光13ｄとなる。残りはアルミナ粒子４または気孔６やガラス相（粒界相）５の中を透過する透過光12となる。透過光12は入射光11の延長線に沿って裏面１ｂまで透過し表面に放出される直線透過光12ｂと、アルミナ粒子４や気孔６やガラス相（粒界相）５等で屈折しつつアルミナ粒子４とガラス相５との界面７で拡散反射光13ｂと拡散透過光12ｃとになり、その拡散透過光12ｃの一部が焼結体１の裏面１ｂから放出される。また、透過光12は気孔６とガラス相５との界面８でも拡散反射光13ｃと拡散透過光12ｃとになり、これらの拡散透過光12ｃと直線透過光12ｂとの合計が全透過光12ａとなって焼結体１の裏面１ｂから放出される。そして、以上の入射光11に対する焼結体１の厚みｔにおける全透過光12ａの比率が光の透過率となる。
【００４０】
本発明の発光素子搭載用セラックス焼結体１は、主成分である酸化アルミニウムの含有量が94質量％以上97質量％以下の範囲内であることから、不可避不純物を除く酸化珪素と、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムの少なくとも１種との合計の含有量が残部の３質量％以上６質量％以下となり、これによって、材料コストの高いバリウムやジルコニウムを使用することなく、さらに通常の焼成温度より約40〜120℃も低い温度である1530℃以下の温度で焼成したとしても焼結性が十分高められることから、セラミックス焼結体の低コスト化が可能となる。
【００４１】
また、電子機器等の操作板や表示板の操作パネルの基体として電子部品用基板に求められる曲げ強度や硬度といった機械的特性も満足できるとともに、酸化珪素が粒界相（ガラス相）５を形成し、焼結体１の裏面１ｂに導体３を形成するための厚膜ペーストを塗布して厚膜焼成したときに、酸化珪素からなる粒界相５に導体が入り込むので、アンカー効果によって導体３の密着強度を高めることができる。
【００４２】
さらに、焼結体１の内部１ｃの9.074×10５μｍ２の断面積の部分において、円相当径0.8μｍ以上の気孔について見たときに、気孔率が2.5％以上4.5％以下であり、気孔数が7000個以上12950個以下であり、気孔分布における円相当径1.6μｍ以下の累積相対度数が70％以上であって、かつ、焼結体１の厚みｔが0.5ｍｍ以上0.8ｍｍ以下における波長500ｎｍの全透過率が6.8％以上9.2％以下であるものとしたことから、気孔率を高くすることなく気孔数を増やしたので、気孔径分布における円相当径1.6μｍ以下に気孔数のピークを持ってくることができる。その結果、粒界相５と気孔６との界面８の面積を広くすることができるので、焼結体１の内部１ａの粒界相５やアルミナ粒子４を透過した光（透過光12）を粒界相５とアルミナ粒子４または気孔６との界面７，８でも拡散して拡散反射光13ｂ、13ｃとして反射させることができ、結果として焼結体１の裏面１ｂに放出される全透過光12ａ（直線透過光12ｂ，拡散透過光12ｃ）を大幅に減少させる効果がある。つまり、従来技術にあるような光の反射率を高めるため（または、遮光効果を高めるため）の散乱材としてバリウム等の高価なものを用いなくても、比較的安価な酸化アルミニウムと酸化珪素と、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムの少なくとも１種とを含有したものによって、可視光領域の中間的波長500ｎｍの全透過率を、例えば厚みｔが0.50ｍｍの白色の焼結体１においても9.2％以下とすることができる。
【００４３】
ここで、焼結体１の内部１ｃとは、焼結体１の表面１ａから裏面１ｂの厚みｔの間のいずれの箇所も適用され、内部１ｃの9.074×10５μｍ２の断面積の部分における気孔６の気孔数は、機械的特性と反射率との双方が最良となる9000個以上12950個以下であり、円相当径0.8μｍ以上の気孔分布における円相当径1.6μｍ以下の累積相対度数が75％以上とすることがより好ましく、焼結温度を1450〜1530℃程度とし、焼結体がより均一に焼結されるように焼成炉内の温度バラツキを抑えるとともに、成形体の重ね枚数を少なくして昇温または降温の温度プロファイルの厳密な制御を行なうことによって、このような焼結体１を得ることができる。
【００４４】
また、本発明の不透光性セラミックス焼結体１を、電子機器等の操作板や表示板の操作パネル２として用いたときには、焼結体１の厚みｔが0.5ｍｍ以上0.8ｍｍ以下の範囲のものに、裏面１ｂに導体３を形成し、表面１ａに操作に関するボタンや目盛りまたは指針を表示し、さらに、貫通孔１ｄを形成し貫通孔１ｄに操作用のボタン21を備えたときに、例えば操作板として用いたとしても、通常の使用において破損のおそれもなく、また、導体３の密着強度も高く、さらに、裏面１ｂに形成した導体３を含む背景が背面照明下ではない一般的な室内照明下（照度が約300ｌｘの３波長昼光色照明下）において表面１ａに透けて見えるおそれもなく良好な隠蔽性を確保できる。
【００４５】
なお、気孔６の平均気孔径，気孔数，気孔率および気孔分布の測定については、焼結体１の試料の表面１ａを、例えば10μｍの深さまで鏡面研磨加工し、倍率を100倍にした金属顕微鏡の画像をＣＣＤカメラに取り込み、画像解析装置を用いて解析して数値化する。具体的には、画像解析のソフトウェアには（株）三谷商事製の型名Ｗｉｎ  ＲＯＯＦを使用し、9.074×10５μｍ２の断面積に対して、円相当径0.8μｍを閾値として各測定値を算出すればよい。
【００４６】
また、光の透過率の測定は、分光光度計（例えば（株）島津製作所製の分光光度計  型名ＵＶ−315と付属の積分球ユニット  型名ＩＳＲ−3100）を用い、光源に50Ｗハロゲンランプと重水素ランプとを使用し、波長範囲を200〜1000ｎｍとし、測定範囲は拡散反射率（スリット20ｎｍ時７×９ｍｍ）として、マスクの使用はなしで、基準に硫酸バリウム粉体を用いて測定した。
【００４７】
また、本発明の不透光性セラミックス焼結体１は、酸化珪素の含有量が１質量％以上３質量％以下であることが好ましい。
【００４８】
酸化珪素の含有量が１質量％以上３質量％以下であれば、図２に示すように、アルミナ粒子４を囲むようにガラス相５を十分に形成することができる。また、焼成温度が1530℃を下回るような低い温度であっても十分に焼結することから、機械的強度が確保できる。
【００４９】
焼結体１を電子機器の操作板や表示板の操作パネル２として用いるときは、裏面１ｂには、回路パターンとなる導体３が形成されるが、導体３を厚膜ペーストを塗布して厚膜焼成して形成する場合には、金属を含むペーストが焼結体１の表面から表層に侵入して焼き付くことにより、印刷した導体３が強固に密着する。このときに、酸化珪素の含有量が１質量％未満であると、アルミナ粒子４の周りに十分なガラス相（粒界相）５が形成されないことから、導体３の食い込みが少なくなるので、導体の密着強度が低下することとなる。
【００５０】
また、酸化珪素の含有量が３質量％を超えると、機械的強度（曲げ強度）が低下したり、硬度が低下したりすることとなる。さらに、ムライトなどの異常結晶が晶出するおそれがあり、これらの晶出物は電気的特性を低下させる原因になることがあるので、電子部品用基板としては問題となることもある。
【００５１】
さらに、本発明の不透光性セラミックス焼結体１は、内部１ｃにおける平均気孔径が1.0μｍ以上1.95μｍ以下であることが好ましい。
【００５２】
図３に示すように、焼結体１の表面１ａに入射光11が入射すると、一部が表面1ａで入射光11の角度に対し逆方向に同じ角度で反射される正反射光13ａと、また、表面１ａのあらゆる方向へ反射される拡散反射光13ｄとなって外部に反射され、また、残りの光はアルミナ粒子４または気孔６やガラス相（粒界相）５の中を透過する透過光12となる。透過光12は入射光11の延長線に沿って厚みｔからなる焼結体１の裏面１ｂまで透過し表面に放出される直線透過光12ｂと、アルミナ粒子４や気孔６やガラス相（粒界相）５等で屈折しつつアルミナ粒子４とガラス相５との界面７で拡散反射光13ｂと拡散透過光12ｃとになり、その拡散透過光12ｃの一部が焼結体１の裏面１ｂから放出される。また、透過光12は気孔６とガラス相５との界面８でも拡散反射光13ｃと拡散透過光12ｃとになり、これらの拡散透過光12ｃと直線透過光12ｂとの合計が全透過光12ａとなって焼結体１の裏面１ｂから放出される。そして、以上の厚みｔからなる焼結体１への入射光11に対する全透過光12ａの比率が光の透過率となる。
【００５３】
ここで、本発明の不透光性セラミックス焼結体１によれば、気孔６とガラス相５との界面８でもアルミナ粒子４とガラス相５との界面７と同様な拡散反射光13ｃが発生することにより、焼結体１の裏面１ｂへの拡散透過光12ｃを含む全透過光12ａは著しく減少することから不透光性が向上するものと考えられる。
【００５４】
また、本発明の不透光性セラミックス焼結体１は、内部における平均気孔径が1.0μｍ以上1.95μｍ以下であることが好ましい。
【００５５】
ここでさらに、気孔６の平均気孔径が1.0μｍ以上1.95μｍ以下の範囲内であれば、焼結体１の内部での拡散反射光13ｂおよび拡散反射光13ｃが好適に発生することから、直線透過光12ｂならびに拡散透過光12ｃは減少し、これらが合計された裏面１ｂへの全透過光12ａは著しく減少するものと考えられる。
【００５６】
次に、本発明の不透光性セラミックス焼結体の製造方法の一例を説明する。
【００５７】
まず、焼結体１を製作するための、平均粒径が1.4〜1.8μｍ程度の酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）の粉末と、酸化珪素（ＳｉＯ２）と、酸化カルシウム（ＣａＯ）および酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の少なくとも１種の粉末とを準備し、各粉末の合計含有量が100質量％となるように秤量した混合粉末を水等の溶媒とともに回転ミルに投入して、高純度のアルミナボールを用いて混合する。次に、これにポリビニルアルコール，ポリエチレングリコールやアクリル樹脂またはブチラール樹脂等の成形用バインダーを、混合粉末100質量％に対して４〜８質量％程度添加し、混合してスラリーを得る。次に、このスラリーを用いてドクターブレード法，ロールコンパクション成形法あるいは押出成形法によりセラミックスのシートを形成し、次に、製品形状とするための金型や若しくはレーザ加工により生の成形体を製作する。ここでは、最終的に発光素子が搭載される焼結体１の単品でも良いが、量産性を考慮すれば多数個取りの成形体とするのがより好ましい。最後に、得られた成形体を、酸化雰囲気の焼成炉（例えば、プッシャー式トンネルキルンや、ローラー式トンネルキルンまたはバッチ炉）を用いて、最高温度が約1450〜1530℃となるように設定し焼成することにより本発明の焼結体１を製作することができる。
【００５８】
次に、本発明の操作パネルの製造方法の一例を説明する。
【００５９】
図１に示すように本発明の操作パネルは、最初に焼結体１の貫通孔１ｄと裏面１ｂとに厚膜ペースト（図示せず）を塗布し、次に、850℃程度の温度で焼成することにより導体３が形成される。次に表面に数字や文字或いは図形などのボタン21が形成された導電性ゴムなどからなるスイッチ22を準備し、焼結体１の２つの貫通孔１ｄの上に僅かに離間させて所望の方法により取り付ける。この取付方法は図示していないが、例えば、ボタン21の両端を操作パネル２の表面１ａに絶縁性接着剤で接着し固定しても良い。
【００６０】
そして、図１（ｂ）においては、ボタン21が押されていないときにスイッチ23が導体３と短絡し電気的にオンの状態であるが、図１（ｃ）では、ボタン21を押すと裏面１ｂ側の導体３とスイッチ23との間がはなれて電気的にオフ状態となる構造である。
【００６１】
本発明の焼結体１を、このような用途に用いると、白色の比較的に薄い厚み（厚みが0.5ｍｍ以上0.8ｍｍ以下）のセラミックス基板であっても、機械的強度（曲げ強度）が高く、操作パネル２としてボタン21などを押したりしても破損するおそれも少なく、さらに、裏面１ｂに形成された導体３が表面側から透けて見えることもなく、回路パターンを操作パネル102の裏面に直接形成することから使用する部品点数も少なくでき、背景の隠蔽性に優れ、かつ、導体３の密着強度も高く、さらに、低コスト化も図れる。
【実施例１】
【００６２】
以下、本発明の不透光性セラミックス焼結体の実施例を説明する。
【００６３】
まず、本発明の不透光性セラミックス焼結体の製造方法の一例を説明する。
【００６４】
酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）として平均粒径が1.6μｍ程度の粉末と、酸化珪素（ＳｉＯ２）と、酸化カルシウム（ＣａＯ）および酸化マグネシウム（ＭｇＯ）の少なくとも１種の粉末とを準備する。そして、各粉末の合計含有量が100質量％となるように秤量した混合粉末を水等の溶媒とともに回転ミルに投入して、高純度のアルミナボールで混合する。
【００６５】
次に、これにアクリル樹脂等の成形用バインダーを添加し、混合してスラリーを得る。ここで、成形用バインダーの添加量は混合粉末100質量％に対して４〜８質量％程度とする。この範囲内であれば、成形体の強度や可撓性に問題がなく、また、焼成時に成形用バインダーの脱脂が不十分となることによる不具合も発生しない。
【００６６】
次に、この混合粉末と成形用バインダーとを混合したスラリーを公知のドクターブレード法でシート状に成形し、このシートを金型で製品形状の寸法に加工する。なお、シートの成形法は公知のロールコンパクション成形法や押出成形法であっても良く、また、得られたシートの製品形状への加工は、レーザ加工等による方法であっても何ら構わない。
【００６７】
次に、この製品形状の成形体を焼結させるために、プッシャー式トンネルキルンにて表１に示す温度条件にて焼成を行ない、表１に示す様な、試料Ｎｏ．１〜23の不透光性セラミックス焼結体の試料を得た（焼結体の厚みは、それぞれの試料において0.45ｍｍ，0.50ｍｍ，0.60ｍｍ，0.80ｍｍおよび0.85ｍｍを各30個製作した。）
この得られた不透光性セラミックス焼結体の試料について、気孔率，気孔数，気孔分布の累積相対度数，曲げ強度，導体の密着強度および透過率の測定を以下の方法で行なった。
【００６８】
不透光性セラミックス焼結体１の気孔率，気孔数および気孔分布における円相当径1.6μｍ以下の累積相対度数（以下、累積相対度数という）の測定は、各試料の表面を表面から10μｍの深さまで鏡面研磨加工し、倍率が100倍の金属顕微鏡の画像をＣＣＤカメラによって取り込み、画像解析装置を用いて数値化した。具体的には、金属顕微鏡には（株）キーエンス製のマイクロスコープ  型名ＶＨＸ−500を用い、ＣＣＤカメラには（株）ニコン製のデジタルＳＩＧＨＴ  型名ＤＳ−２Ｍｖを用いて、画像解析のソフトウェアには（株）三谷商事製の型名Ｗｉｎ  ＲＯＯＦを使用して、9.074×10５μｍ２の断面積に対して、円相当径0.8μｍを閾値として各測定値を算出した。なお、測定数は各試料数１個で、１回毎の測定面積が2.2685×10５μｍ２であり、計４箇所を測定して、測定総面積が9.074×10５μｍ２の断面積に対する各データを求めた。
【００６９】
また、各試料と同一組成、同一焼成条件で、ＪＩＳ  Ｒ  1601：2008に準拠して、予め長さが30ｍｍ，幅が10ｍｍおよび厚みが0.8ｍｍの焼結体を製作し、焼結体のスパンが20ｍｍの中央部に、0.5ｍｍ／分の荷重を印加し、焼結体が破壊するまでの最大荷重を測定して、三点曲げ強度を算出した（図示せず）。なお、測定数は試料数10個について測定し、その平均値を求めた。
【００７０】
次に、図４は、本発明の不透光性セラミックス焼結体の表面へ被着させた導体に対する密着強度の測定方法を示す断面図である。
【００７１】
図４に示す密着強度の測定方法は、被測定物である焼結体１の表面１ａに、厚膜ペースト（図示せず）を印刷して焼成後の寸法が２ｍｍ角で厚みが10μｍの銀パラジウム（田中貴金属工業（株）社製  型番ＴＲ4846）からなる導体３，33を形成し、約850℃で焼成した。次に、導体３，33の表面に、Ｓｎ−Ｐｂ（６：４半田）系で全体に対してＡｇを２質量％とした半田34を用い、フラックスは、ロジン系合成樹脂にケトンとアルコール系溶剤とを混合したもので、商品名がＸＡ−100（タムラ化研（株）社製）を用い、225±５℃の温度でφ0.6ｍｍのメッキ導線（銅線にＳｎメッキ）35を半田付けして、測定用試料を準備した。次に、このメッキ導線35を7.62ｍｍ／分の速度で引っ張り、導体３，33が焼結体１から剥離するときの強度を測定して、焼結体に対する導体の密着強度とした。この試験装置は、ダイ・シェアリング・テスタ（ＡＮＺＡ  ＴＥＣＨ社製  型番  520Ｄ）を使用した。また、測定数は試料数10個について測定し、その平均値を求めた。なお、メッキ銅線35が導体３，33から剥離した場合はデータから除外し、導体33が焼結体１から剥離したときのみのデータを導体３，33の密着強度とした。なお、このときの密着強度は厚みｔが0.8ｍｍの試料を測定した。
【００７２】
次に、透過率の測定は、測定器（図示せず）は（株）島津製作所製の分光光度計  型名：ＵＶ−315と積分球ユニット  型名ＩＳＲ−3100とを用い、光源に50Ｗハロゲンランプと重水素ランプとを使用し、波長範囲を200〜1000ｎｍとし、測定範囲は拡散反射率（スリット20ｎｍ時７×９ｍｍ）としてフィルターやマスクの使用はなしで、反射率の基準として硫酸バリウム粉体を用いて測定した。なお、測定試料数は焼結体１の厚みが0.45ｍｍ，0.50ｍｍ，0.60ｍｍ，0.80ｍｍおよび0.85ｍｍのものを各１個について任意場所を１箇所測定した。
【００７３】
次に、操作パネルの背景の隠蔽性の評価を行なった（以下、図示せず）。操作パネル２、102の厚みはの0.45ｍｍ，0.50ｍｍ，0.60ｍｍ，0.80ｍｍおよび、0.85ｍｍで同一で、外径寸法が50ｍｍ角の焼結体１、101を準備し、裏面に導体の密着強度を測定したときと同様の回路パターンを形成したものを製作した。そして側面、上下面および背面を遮光面とした箱の前面に各試料を取付けた。操作パネルを取り付けた前面も、その周囲は遮光面とした。そして、上方から市販の蛍光灯（（株）東芝製  ネオボールＺ  ３波長型昼光色）を照明として用い、試料である操作パネル２，102となる焼結体１，101の付近の照度が300ｌｘとなるように照明を調節した。そして、試料を取り付けた位置から水平方向に約３ｍの距離をおいたところから目視（両眼視力が約1.0）にて焼結体１，101の裏面に形成された導体が透けて視認できるかどうかを確認した。なお、試料数は各１個とした。
【００７４】
なお、試料Ｎｏ．２−１〜19−２は本発明の不透光性セラミックス焼結体の実施例であり、試料Ｎｏ．１−１，１−２および20−１〜23は本発明の範囲外である。
【００７５】
また、各試料の総合評価は、曲げ強度が320ＭＰａ以上であって、かつ、導体３（33）の密着強度が19ＭＰａ以上であって、さらに、波長500ｎｍにおける全透過率が9.2％以下であって、かつ、背景（導体）の輪郭が確認できなかったものを合格○とし、確認できたものは不合格×と評価した。この評価は微妙な判断に頼ることから、評価者は一人に限定し、かつ、試料番号はランダムな順番で１試料について３回判断し、○×の評価の多かった方をデータとし、これを、操作パネル１，102の背景の隠蔽性の評価とした。
【００７６】
そして、いずれの評価も合格であって、さらに、低コスト化を含む全てを満足するものを総合評価が合格で○とし、いずれか１つ以上の項目を満足しないものを不合格で×とした。
【００７７】
但し、焼結体１，101の厚みｔが0.45ｍｍの試料は本発明、本発明の範囲外の試料の多くが、波長500ｎｍにおける全透過率が9.2％を超えるもの結果であったことから、操作パネルの背景の隠蔽性の評価が不合格であり総合評価への記載から除外した。
【００７８】
また、焼結体１，101の厚みｔが0.80ｍｍの試料は、本発明の実施例、本発明の範囲外の試料の全ての全透過率は9.2％以下であり、一部には6.2％程度のものもあり、操作パネルの背景の隠蔽性に優れるものの、生シートの成形においては、ドクターブレード法や押出成形法であれば乾燥時間を長くする必要があり、また、ロールコンパクション成形法であれば成形速度を遅くする必要があった。さらに、焼成においても焼成時間を長くするなど、厚みが0.8ｍｍを超えると全透過率の低下の改善率に比べ製造コストが急激に高くなったことから、厚み0.85ｍｍは総合評価を不合格とし、表２の総合評価への記載からは除外した。
【００７９】
得られた結果を表１および表２に示す。
【００８０】
【表１】
2011111365.tif 000003
【００８１】
【表２】
2011111365.tif 000004
【００８２】
表１，２に示す結果から分かるように、まず、本発明の範囲外の試料Ｎｏ．１−１および１−２は、酸化アルミニウムの含有量が93.5質量％と低く、第２成分である酸化珪素と、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムの少なくとも１種との合計の含有量が多いため、焼成温度が1530℃または1450℃のいずれも曲げ強度が320ＭＰａ未満であり総合評価は不合格であった。このことから、酸化アルミニウムの含有量が少なく、第２成分の合計の含有量が多過ぎることから、曲げ強度が他の試料に比べて低い値となったことが分かる。
【００８３】
本発明の範囲外の試料Ｎｏ．20−１および20−２は、酸化アルミニウムの含有量が97.5質量％と高く、第２成分である酸化珪素と、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムの少なくとも１種との合計の含有量が少ないため、焼成温度が1530℃または1450℃のいずれも導体の密着強度が19ＭＰａ未満であり総合評価は不合格であった。これは酸化珪素の含有量が少なかったためであるが、他の第２成分の含有量が少ない場合には曲げ強度が低下することが考えられる。ちなみに、気孔数は12500，13500個と多く、いずれの厚みにおいても透過率は9.2％未満で操作パネルの隠蔽性は良好であった。これは、気孔数が増加することによって、気孔とガラス相との界面での拡散反射光の発生が増加し、直線透過光と拡散透過光とが減少した結果、全透過率も低い値となったことが考えられる。
【００８４】
次に本発明の範囲外の試料Ｎｏ．21−１および21−２は、酸化アルミニウムの含有量は96.0質量％で、その他の第２成分は酸化珪素のみであって酸化カルシウムと酸化マグネシウムとを含有していないものであるが、焼成温度が1530℃または1450℃のいずれにおいても気孔数が5480，5690個、気孔率も2.2，2.3％と低く、さらに、累積相対度数も67.5，68.0％と低かった。これは、粒成長を抑制する酸化カルシウムまたは酸化マグネシウムのいずれも添加されていなかったために、粒成長が進むとともに気孔が集まり、結果として累積相対度数が70％未満となって異常な気孔径の発生があることから、曲げ強度がやや低い結果となりその結果、曲げ強度が320ＭＰａ未満であり総合評価は不合格であった。
【００８５】
次に、本発明の範囲外の試料Ｎｏ．22は、酸化アルミニウムならびに第２成分の含有量は平均的な値で、焼成温度のみが1550℃と高くしたものであるが、気孔数が4570個、気孔率も2.2％と低く、さらに、累積相対度数も67.0％と低かった。これは、焼成温度が高かったために気泡が抜ける現象が進み、気孔率と気孔数とが減少して、気孔とガラス相との界面での拡散反射光の発生が少なく直線透過光ならびに拡散透過光が低くなり、特に厚みが0.50，0.60ｍｍでの波長500ｎｍにおける全透過率は9.2％を超え、操作パネルの背景の隠蔽性も悪く総合評価は不合格であった。このことから、酸化アルミニウムの含有率がもっとも一般的な96質量％で第２成分として酸化珪素、酸化カルシウムおよび酸化マグネシウムを含む標準的な電子部品用セラミックス基板は焼成温度が1580〜1600℃であることから、本発明の範囲外の試料Ｎｏ．22よりも、さらに、全透過率は高いものであることが推測できる。
【００８６】
次に、本発明の範囲外の試料Ｎｏ．23は、酸化アルミニウムならびに第２成分の含有量は平均的な値で、焼成温度のみが1400℃と低くしたものであるが、気孔数が13500個と高く、気孔率も4.5％と高く、さらに、気孔径1.6μｍ以下の累積相対度数も78.1％と高かった。そして、波長500ｎｍこれは、焼成温度が高かったために気泡が抜ける現象が進み、気孔率と気孔数が減少して、気孔とガラス相との界面での拡散反射光の発生が少なく直線透過光ならびに拡散透過光が低くなり、特に厚みが0.50，0.60ｍｍでの500ｎｍにおける全透過率は全ての厚みにおいて9.2％以下であり、操作パネルの背景の隠蔽性も良好であったが、曲げ強度が320ＭＰａ未満であり総合評価は不合格であった。従って、焼成温度が低すぎると不透光性は向上するものの、酸化アルミニウムの焼結性が不足することから機械的強度が低下するものと考えられる。
【００８７】
以上の結果より、本発明の範囲外の試料Ｎｏ．１−１，１−２および20−１〜21−２，22および23は、曲げ強度、導体33の密着強度および全透過率、操作パネル102の背景の隠蔽性の項目のうち１つ以上の項目を満足しないために、総合評価は不合格であった。
【００８８】
これに対して、本発明の実施例の試料Ｎｏ．２−１〜19−２は、焼結体１の厚みｔが0.50〜0.80ｍｍにおいて波長500ｎｍの光の全透過率を6.8〜9.2％の範囲内とすることができ、この焼結体１を操作パネル２として用いたときに、通常の照明下において焼結体１の背面の隠蔽性も良好な結果であり合格であった。
【００８９】
また、曲げ強度は320ＭＰａ以上で、導体3の密着強度も19ＭＰａ以上と良好な結果であった。また、この厚みの範囲内であって、さらに、焼成温度が1530℃以下であることから、従来のアルミナ含有率96質量％の電子部品用基板ならびに反射率（遮光性）を向上するために他の成分を添加したものに比べ、製造コストまたは材料コストが大幅に低コスト化が図れ総合評価は合格であった。
【００９０】
この中でも試料Ｎｏ．２−１〜11−２，15−１〜16−２および17−２は、内部１ｃの9.074×10５μｍ２の断面積の部分における円相当径0.8μｍ以上の気孔の気孔数が9000個以上12950個以下であり、焼成温度が1530℃と1450℃のいずれにおいても、焼結体１の厚みｔが0.50ｍｍ以上0.80ｍｍ以下の範囲で波長500ｎｍにおける全透過率が全て9％以下という特に良い結果であった。このことから、円相当径0.8μｍ以上の気孔の気孔数のより好ましい範囲は9000個以上12950個以下であることが分かる。
【００９１】
また、本発明において、酸化カルシウムと酸化マグネシウムとは、少なくとも１つが含有されていることが必須であるが、酸化珪素は焼結性と、厚膜印刷による導体の密着強度と、反射率とのいずれも満足させるための必須成分であり、特に好ましい範囲は１質量％以上３質量以下％であることが分かる。
【実施例２】
【００９２】
次に、焼結体１，101の平均気孔径と波長250〜350ｎｍの近紫外線領域における不透光性（全透過率）の確認をおこなった。
【００９３】
実施例１で製作した本発明の範囲外である試料Ｎｏ．21−１および23と、本発明の実施例である試料Ｎｏ．11−１，15−２および19−１のいずれも厚みが0.5ｍｍの試料について、実施例１の測定方法で、平均気孔径と、波長250ｎｍと350ｎｍの全透過率の測定を行なった。
【００９４】
得られた結果を表３に示す。
【００９５】
【表３】
2011111365.tif 000005
【００９６】
表３の結果から分かるように、平均気孔径が2.02μｍと大きい本発明の範囲外の試料Ｎｏ．21−１は、波長350ｎｍの全透過率は6.2％で波長250ｎｍにおいては5.5％であった。また、平均気孔径が0.95μｍと小さい試料Ｎｏ．23の場合の波長350ｎｍの全透過率は5.4％で波長250ｎｍにおいては5.2％である。
【００９７】
これに対して、本発明の実施例の試料Ｎｏ．11−１，15−２および19−１は、平均気孔径が1.00〜1.95μｍの範囲であり、波長350ｎｍでの全透過率は6.0％以下で波長250ｎｍにおいては5.0％以下と本発明の範囲外に比べて低くなっている。このことから、特に紫外線に近い領域での不透光性に優れていることが分かる。
【００９８】
また、この結果における平均気孔径の作用は分からないものの、平均気孔径が1.00μｍ以上1.95μｍ以下の範囲であれば、近紫外線領域の不透光性の向上に寄与することが分かる。
【００９９】
以上のように、本発明の不透光性セラミックス焼結体は、材料コストの高いバリウムやジルコニウムを使用することなく、さらに焼成温度が1530℃以下での低い温度でも焼結性が高められることから、セラミックス焼結体の低コスト化を図ることができ、曲げ強度が高く、セラミックス焼結体に直接、電極を厚膜印刷しても十分な導体の密着強度を有し、しかも焼結体の厚みが薄くても可視光領域の全域にわたる広い範囲の波長において透過率が低く、不透光性と機械的特性との双方を十分に満足することができる発光素子搭載用に好適なセラミックス焼結体が得られることが分かる。そして、その用途としては、電子機器類の操作板や表示板といった操作パネルの他にも、半導体製造装置に用いられるダミーウエハや、内視鏡のＣＣＤカメラやＬＥＤ照明の光源を収納する筐体とするようなものにも使用できる。
【符号の説明】
【０１００】
１：不透光性セラミックス焼結体（焼結体）
１ａ：表面、１ｂ：裏面、１ｃ：内部、１ｄ：貫通孔
２：操作パネル
３：導体
４：アルミナ粒子
５：ガラス相（粒界相）
６：気孔
７：界面（アルミナ粒子とガラス相との界面）
８：界面（気孔とガラス相との界面）
11：入射光
12：透過光
12ａ：全透過光、12ｂ：直線透過光、12ｃ：拡散透過光
13：反射光
13ａ：正反射光、13ｂ：拡散反射光、13ｃ：拡散反射光、13ｄ：拡散反射光
21：ボタン
23：スイッチ
【図１】
2011111365.tif 000006
【図２】
2011111365.tif 000007
【図３】
2011111365.tif 000008
【図４】
2011111365.tif 000009
【図５】
2011111365.tif 000010