(57)【要約】【課題】リジッドプリント基板に接続されるフレキシブルプリント基板の断線の可能性を低減することができる回路基板の接続構造及び光通信用モジュールを提供する。【解決手段】接続構造１００は、制御基板１７にフレキシブルプリント基板２１が接続されてなる回路基板の接続構造であって、フレキシブルプリント基板２１の後端部が、制御基板１７の前端部の接合面１７ｚ上に厚み方向に重ねられ半田付けで接合されており、制御基板１７の前端部には、半田接合部１９ａの近傍において、制御基板１７とフレキシブルプリント基板２１とを重ねて厚み方向に挟み込むストレインリリーフ３０が取り付けられている。ストレインリリーフ３０は、フレキシブルプリント基板２１に対向し、前方に行くほど制御基板１７の接合面１７ｚから離れるように反って湾曲する湾曲面３５ａを有する。【選択図】図１０
2011082452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッドプリント基板にフレキシブルプリント基板が接続されてなる回路基板の接続構造であって、
前記フレキシブルプリント基板の後端部が、前記リジッドプリント基板の前端部の接合面上に厚み方向に重ねられ半田付けで接合されており、
前記リジッドプリント基板の前記前端部には、前記リジッドプリント基板と前記フレキシブルプリント基板との半田接合部の近傍において、前記リジッドプリント基板と前記フレキシブルプリント基板とを重ねて厚み方向に挟み込むクランプ部材が取り付けられており、
前記クランプ部材は、
前記フレキシブルプリント基板に対向し、前方に行くほど前記リジッドプリント基板の前記接合面から離れるように反って湾曲する湾曲面を有することを特徴とする回路基板の接続構造。
【請求項２】
前記クランプ部材は、
前記リジッドプリント基板の前端面の前方を被う断面Ｃ字形の形状をなしており、
前記クランプ部材には、
前記半田接合部から前方に延びる前記フレキシブルプリント基板を挿通させる挿通穴が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の接続構造。
【請求項３】
前記挿通穴の内側面は、
前記湾曲面を含むことを特徴とする請求項２に記載の回路基板の接続構造。
【請求項４】
前記クランプ部材は、樹脂成型により作製されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の回路基板の接続構造。
【請求項５】
前記クランプ部材は、
前記フレキシブルプリント基板に当接し、前記フレキシブルプリント基板を前記リジッドプリント基板の前記接合面に押し付ける押圧面を有し、
前記押圧面には、
前記半田接合部の位置に対応させた逃げ部が設けられていることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載の回路基板の接続構造。
【請求項６】
前記リジッドプリント基板の前記前端部には、更に他のフレキシブルプリント基板が接続されており、
前記他のフレキシブルプリント基板の後端部は、前記リジッドプリント基板の前記前端部の前記接合面上に厚み方向に重ねられて半田付けで接合されており、
前記クランプ部材は、
前記フレキシブルプリント基板と前記リジッドプリント基板との重なり部分と、前記他のフレキシブルプリント基板と前記リジッドプリント基板との重なり部分と、を一緒に挟み込んでいることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の回路基板の接続構造。
【請求項７】
前方から接続される光コネクタとの間で信号光の送信及び／又は受信を行う光サブアセンブリと、
前記光サブアセンブリの後方に配置され、前記光サブアセンブリの制御を行う制御回路が形成されたリジッドプリント基板と、
前記光サブアセンブリと前記リジッドプリント基板との電気的な接続を仲介するフレキシブルプリント基板と、
を備えた光通信用モジュールであって、
前記リジッドプリント基板と前記フレキシブルプリント基板とは、
前記１〜６の何れか１項に記載の回路基板の接続構造により電気的に接続されていることを特徴とする光通信用モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッドプリント基板にフレキシブルプリント基板が接続されてなる回路基板の接続構造、及びこのような接続構造を含む光通信用モジュール関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、このような分野の技術として、下記特許文献１に記載の光通信用モジュールが知られている。この光通信用モジュールは、外部の光コネクタに接続される光受信サブアセンブリ及び光送信サブアセンブリを備えている。これらの光サブアセンブリは、フレキシブルプリント基板を介して、後方のリジッドプリント基板に電気的に接続される。リジッドプリント基板には、光サブアセンブリを制御する制御回路が形成されており、各光サブアセンブリは、当該制御回路からの制御信号に基づいて動作し、光コネクタとの間で信号光の授受を行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２９８２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、この種の光通信用モジュールにあっては、フレキシブルプリント基板が、リジッドプリント基板に対して半田付けで接続される構造が一般的である。そして、光トランシーバーの小型化の要請に基づき、その内部に収容される光サブアセンブリとリジッドプリント基板との位置関係から、フレキシブルプリント基板は、リジッド基板との接続部の直近で屈曲された状態で筐体内に収納される。また、例えば、光通信用モジュールの組み立ての際には、フレキシブルプリント基板を屈曲させながら光サブアセンブリを筐体に組み付けるといったように、フレキシブルプリント基板を屈曲させながら光トランシーバーの狭い筐体内で作業を行う場合もあり得る。このような屈曲状態では、リジッドプリント基板との半田接合部を引き剥がす方向の力が発生して半田接合部が剥離したり、半田接合部近傍でフレキシブルプリント基板の急峻な屈曲が発生して導電パターンが破断したりするなどの可能性があり、フレキシブルプリント基板が断線してしまうおそれがある。なお、光通信用モジュールに限らず、他の電子デバイスに存在するフレキシブルプリント基板とリジッド基板との接続部分においても、同様の問題が発生し得る。
【０００５】
そこで、本発明は、リジッドプリント基板に接続されるフレキシブルプリント基板の断線の可能性を低減することができる回路基板の接続構造及び光通信用モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の回路基板の接続構造は、リジッドプリント基板にフレキシブルプリント基板が接続されてなる回路基板の接続構造であって、フレキシブルプリント基板の後端部に設けられた端子が、リジッドプリント基板の前端部に設けられた端子の接合面上に接するように、これら基板の厚み方向に重ねられ半田付けで接合されており、リジッドプリント基板の前端部には、リジッドプリント基板とフレキシブルプリント基板との半田接合部の近傍において、リジッドプリント基板とフレキシブルプリント基板とを重ねて厚み方向に挟み込むクランプ部材が取り付けられており、クランプ部材は、フレキシブルプリント基板に対向し、前方に行くほどリジッドプリント基板の接合面から離れるように反って湾曲する湾曲面を有することを特徴とする。この湾曲面は所定の曲率を有しており、フレキシブルプリント基板を屈曲した際に、フレキシブルプリント基板は、湾曲面の接し、湾曲面の曲率以下の急峻な屈曲となり回路パターンや半田接合部の破断の原因となることを防ぐ。
【０００７】
この回路基板の接続構造では、リジッドプリント基板の前端部に接合されたフレキシブルプリント基板が屈曲されることにより、半田接合部には、フレキシブルプリント基板をリジッドプリント基板から引き剥がそうとする力が加わる可能性がある。ところが、この場合、クランプ部材が、半田接合部の近傍においてリジッドプリント基板とフレキシブルプリント基板とを重ねて厚み方向に挟み込んでいるので、半田接合部に作用する力は低減される。従って、半田接合部が剥離する可能性を低減することができる。更に、半田接合部よりも前方において、フレキシブルプリント基板を接合面から立ち上げるような屈曲が発生した場合には、フレキシブルプリント基板は、クランプ部材の湾曲面に沿って屈曲することになる。このように、フレキシブルプリント基板の屈曲が規制され、小さい曲率半径で屈曲してしまう可能性が低減されるので、フレキシブルプリント基板の導電パターンが破断する可能性を低減することができる。従って、この接続構造によれば、フレキシブルプリント基板の断線の可能性を低減することができる。
【０００８】
また、クランプ部材は、リジッドプリント基板の前端面の前方を被う断面Ｃ字形の形状をなしており、クランプ部材には、半田接合部から前方に延びるフレキシブルプリント基板を挿通させる挿通穴が形成されていることとしてもよい。
【０００９】
この構成によれば、クランプ部材は断面Ｃ字形の形状をなすので、リジッドプリント基板の前方から嵌め込んで、弾性力により半田接合部の近傍を挟み込むことができる。また、半田接合部から前方に延びるフレキシブルプリント基板は、挿通穴を通してクランプ部材よりも前方に延ばすことができる。
【００１０】
また、この場合、挿通穴の内側面は、湾曲面を含むこととしてもよい。この構成によれば、挿通穴よりも前方において、フレキシブルプリント基板を接合面から立ち上げるような屈曲が発生した場合には、フレキシブルプリント基板は、内側面の湾曲面に沿って屈曲することになる。このように、フレキシブルプリント基板の屈曲が規制され、小さい曲率半径で屈曲してしまう可能性が低減されるので、フレキシブルプリント基板の導電パターンが破断する可能性を低減することができる。
【００１１】
また、クランプ部材は、樹脂成型により作製されていることとしてもよい。クランプ部材を樹脂成型で作製することにより、作製が容易であり、また、良好な絶縁性のクランプ部材を得ることができる。
【００１２】
また、クランプ部材は、フレキシブルプリント基板に当接し、フレキシブルプリント基板をリジッドプリント基板の接合面に押し付ける押圧面を有し、押圧面には、半田接合部の位置に対応させた逃げ部が設けられていることとしてもよい。
【００１３】
この構成によれば、フレキシブル基板を接合面に押し付ける押圧面には、逃げ部が設けられているので、半田接合部には、押圧面からの押圧力は直接作用しない。従って、クランプ部材の挟み込みに起因して半田接合部が機械的損傷を受ける可能性を低減することができる。
【００１４】
また、本発明の回路基板の接続構造では、リジッドプリント基板の前端部には、更に他のフレキシブルプリント基板が接続されており、他のフレキシブルプリント基板の後端部は、リジッドプリント基板の前端部の接合面上に厚み方向に重ねられて半田付けで接合されており、クランプ部材は、フレキシブルプリント基板とリジッドプリント基板との重なり部分と、他のフレキシブルプリント基板とリジッドプリント基板との重なり部分と、を一緒に挟み込んでいることとしてもよい。
【００１５】
この構成によれば、２つのフレキシブルプリント基板により半田接合部が２箇所形成される場合にも、１つのクランプ部材で上記２箇所の半田接合部に対応することができる。
【００１６】
また、本発明の光通信用モジュールは、前方から接続される光コネクタとの間で信号光の送信及び／又は受信を行う光サブアセンブリと、光サブアセンブリの後方に配置され、光サブアセンブリの制御を行う制御回路が形成されたリジッドプリント基板と、光サブアセンブリとリジッドプリント基板との電気的な接続を仲介するフレキシブルプリント基板と、を備えた光通信用モジュールであって、リジッドプリント基板とフレキシブルプリント基板とは、上述の何れかの回路基板の接続構造により電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１７】
この光通信用モジュールでは、リジッドプリント基板とフレキシブルプリント基板とが、上述の何れかの回路基板の接続構造により接続されているので、フレキシブルプリント基板の断線の可能性を低減することができる。
【００１８】
また、本発明の光通信用モジュールは、前方から接続される光コネクタとの間で信号光の送信及び／又は受信を行う光サブアセンブリと、前記光サブアセンブリの後方に配置され、前記光サブアセンブリの制御を行う制御回路が形成されたリジッドプリント基板と、前記光サブアセンブリと前記リジッドプリント基板との電気的な接続を仲介するフレキシブルプリント基板と、を備えた光通信用モジュールであって、前記フレキシブルプリント基板の後端部が、前記リジッドプリント基板の前記前端部の接合面上に厚み方向に重ねられ半田付けで接合されており、前記リジッドプリント基板の前記前端部には、前記リジッドプリント基板と前記フレキシブルプリント基板との半田接合部の近傍において、前記リジッドプリント基板と前記フレキシブルプリント基板とを重ねて厚み方向に挟み込むクランプ部材が取り付けられており、前記クランプ部材は、前記フレキシブルプリント基板に対向し、前方に行くほど前記リジッドプリント基板の前記接合面から離れるように反って湾曲する湾曲面を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の回路基板の接続構造及び光通信用モジュールによれば、リジッドプリント基板に接続されるフレキシブルプリント基板の断線の可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の回路基板の接続構造が適用された光通信用モジュールの一実施形態である光トランシーバを示す斜視図である。
【図２】筐体本体部のカバーを外した状態の光通信用モジュールを後方から見た斜視図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、筐体本体部を外した状態の光通信用モジュールを示す斜視図である。
【図４】ＲＯＳＡ及びＴＯＳＡを前方から見た斜視図である。
【図５】フレキシブルプリント基板と制御基板とを示す斜視図である。
【図６】制御基板の前端部の半田接合部付近を拡大して示す側面図である。
【図７】ストレインリリーフを前方から見た斜視図である。
【図８】ストレインリリーフを後方斜め下方から見た斜視図である。
【図９】ストレインリリーフが取り付けられた半田接合部付近を示す斜視図である。
【図１０】図９におけるX-X断面図である。
【図１１】クランプ部材の設置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しつつ本発明に係る回路基板の接続構造及び光通信用モジュールの好適な実施形態としての光トランシーバについて詳細に説明する。
【００２２】
図１に示す光トランシーバ（光通信用モジュール）１は、前方から差し込まれる受信側光コネクタＣ１及び送信側光コネクタＣ３を着脱自在に接続させ、これらの光コネクタＣ１，Ｃ３を通じて外部との光通信を行う装置である。なお、以下の各部の位置関係の説明では、光トランシーバ１において光コネクタＣ１，Ｃ３が接続される側（図１における左側）を「前」として、「前」、「後」なる語を用いるものとする。また、「上」、「下」なる語を用いる場合には、図２に示す状態における光トランシーバ１の上下を基準とする。
【００２３】
光トランシーバ１は、金属製の筐体３を備えている。筐体３は、直方体形状の金属製の筐体本体部３ａと、筐体本体部３ａの前方に連結される金属製のレセプタクル３ｂと、で主に構成されている。レセプタクル３ｂには、前方に開口する２つの差込口５ａ，５ｂが設けられており、それぞれの差込口５ａ，５ｂに、光コネクタＣ１，Ｃ３が差し込まれる。レセプタクル３ｂの差込口５ａ，５ｂの奥側には、光コネクタＣ１，Ｃ３の容易な脱落を防止する係止機構などが設けられている。
【００２４】
図２、図３及び図４示すように、上記差込口５ａ，５ｂの奥側において、筐体３内の前部には、受信側光コネクタＣ１を受容する光受信サブアセンブリ（Receiver Optical Sub-Assembly；以下「ＲＯＳＡ」という）１１と、送信側光コネクタＣ３を受容する光送信サブアセンブリ（Transmitter Optical Sub-Assembly：以下「ＴＯＳＡ」という）１３と、が内蔵されている。ＲＯＳＡ１１は、受信側光コネクタＣ１の光ファイバから受けた信号光を電気信号に変換する受光素子（例えば、フォトダイオード）や、上記光ファイバと受光素子との光学的結合を図るレンズなどを含んで組み立てられたユニットである。ＴＯＳＡ１３は、送信側光コネクタＣ３の光ファイバに対して信号光を出射する発光素子（例えば、レーザダイオード）や、上記光ファイバと発光素子との光学的結合を図るレンズなどを含んで組み立てられたユニットである。ＲＯＳＡ１１及びＴＯＳＡ１３は、レセプタクル３ｂに保持され固定されている。
【００２５】
また、筐体３内でＲＯＳＡ１１及びＴＯＳＡ１３の後方には、制御基板１７が内蔵されている。制御基板１７は、筐体本体部３ａの一部である筐体フレーム４に固定されている。制御基板１７上には各種電子部品が搭載され、ＲＯＳＡ１１及びＴＯＳＡ１３の制御を行う制御回路が形成されたプリント基板である。制御基板１７は、その基材がガラスエポキシ等からなる所謂リジッドプリント基板であり、可撓性に乏しくほとんど変形しない。ＲＯＳＡ１１は、導電パターンが形成された受信側フレキシブルプリント基板２１を介して制御基板１７に接続されており、同様にＴＯＳＡ１３は、導電パターンが形成された送信側フレキシブルプリント基板２３を介して制御基板１７に接続されている。
【００２６】
ＲＯＳＡ１１の先端部は、プラスチック製（樹脂製）の円筒形のスリーブ１１ａである。このスリーブ１１ａで受信側光コネクタＣ１のフェルールを受容することにより、ＲＯＳＡ１１は、受信側光コネクタＣ１との接続を図る。スリーブ１１ａの前端部には、前方に開口し受信側光コネクタＣ１のフェルールが挿入される接続口１１ｂが設けられている。接続口１１ｂは、レセプタクル３ｂの差込口５ａよりも奥側（後方）に位置している。ＲＯＳＡ１１は、受信側光コネクタＣ１のフェルールに保持された光ファイバから後方に向けて出射された信号光を、受光素子（例えば、フォトダイオード）で受光し、電気信号として制御基板１７に送信する。
【００２７】
同様に、ＴＯＳＡ１３の先端部は、プラスチック製（樹脂製）の円筒形のスリーブ１３ａである。このスリーブ１３ａで送信側光コネクタＣ３のフェルールを受容することにより、ＴＯＳＡ１３は、送信側光コネクタＣ３との接続を図る。スリーブ１３ａの前端部には、前方に開口し送信側光コネクタＣ３のフェルールが挿入される接続口１３ｂが設けられている。接続口１３ｂは、レセプタクル３ｂの差込口５ｂよりも奥側（後方）に位置している。ＴＯＳＡ１３は、制御基板１７からの電気信号に基づいて発光素子（例えば、レーザダイオード）から前方に向けて信号光を出射し、送信側光コネクタＣ３のフェルールに保持された光ファイバに信号光を入射させる。このようなスリーブ１１ａ，１３ａの延在方向に出射・入射される信号光を、ＲＯＳＡ１１と光コネクタＣ１との間、及びＴＯＳＡ１３と光コネクタＣ３との間で授受することにより、光トランシーバ１は、光コネクタＣ１，Ｃ３を通じて、外部との光通信を行う。
【００２８】
続いて、制御基板１７とフレキシブルプリント基板２１，２３との接続構造１００について説明する。
【００２９】
図５に示すように、制御基板１７の上面は、フレキシブルプリント基板２１，２３が接合される接合面１７ｚである。制御基板１７の前端部における接合面１７ｚ上には、ＲＯＳＡ１１及びＴＯＳＡ１３との電気的接続を図るための接続端子１７ａが設けられている。この接続端子１７ａに対応して、フレキシブルプリント基板２１，２３の後端部にも、接続端子２１ａ，２３ａが設けられている。接続端子２１ａ，２３ａは、スルーホールで基材を厚み方向に貫通しており、図面には表れないが下面側にも露出している。そして、フレキシブルプリント基板２１，２３の後端部と、制御基板１７の前端部とが厚み方向に重ねられた状態で配置され、接続端子２１ａ，２３ａの下面側がそれぞれ、接続端子１７ａ上面に半田付けされている。このように、フレキシブルプリント基板２１，２３を制御基板１７の前端部に取り付けることにより、制御基板１７の他の電子部品のための実装面積を、後方側により広く確保することができる。
【００３０】
フレキシブルプリント基板２１，２３は、それぞれ制御基板１７との半田接合部１９ａ，１９ｂから前方に帯状に延在し、その先端にはリードピン用の接続孔２１ｂ，２３ｂが形成されている。ＲＯＳＡ１１のリードピン及びＴＯＳＡ１３のリードピンは、それぞれ複数本ずつ後方に向けて直状に突き出しており、上記接続孔２１ｂ、２３ｂが、ＲＯＳＡ１１のリードピン、ＴＯＳＡ１３のリードピンにそれぞれ半田付けで接続される。フレキシブルプリント基板２１，２３には、それぞれ、接続孔２１ｂ、２３ｂと接続端子２１ａ，２３ａとを繋ぐ導電パターンが形成されている。このような構成により、フレキシブルプリント基板２１は、ＲＯＳＡ１１と制御基板１７との電気的接続を仲介し、フレキシブルプリント基板２３は、ＴＯＳＡ１３と制御基板１７との電気的接続を仲介する。
【００３１】
制御基板１７とＲＯＳＡ１１及びＴＯＳＡ１３との位置関係から、フレキシブルプリント基板２１，２３は屈曲された状態で筐体３内に収納せざるを得ない。すなわち、フレキシブルプリント基板２１，２３は、その基材が例えばポリイミド等からなり、ある程度の可撓性を有している。そして、フレキシブルプリント基板２１，２３は、半田接合部１９ａ，１９ｂから前方に延び、上方に屈曲された後、再び下方に向けて屈曲するといったように、屈曲された状態で筐体３内に収容される。筐体３内の省スペース化の観点等からも、屈曲可能なフレキシブルプリント基板２１，２３を採用し、フレキシブルプリント基板２１，２３を筐体３内で屈曲させることは有効である。
【００３２】
ところが、高速動作が求められる光トランシーバ１にあっては、インピーダンスマッチング等の理由で、フレキシブルプリント基板２１，２３の導電パターンは極めて細く、強度は必ずしも十分ではない。それに加えて、フレキシブルプリント基板２１，２３の剛性（ヤング率）が変化するポイント近傍で屈曲が起これば、フレキシブルプリント基板２１，２３が小さい曲率半径で曲がりやすく、導電パターンが破断するおそれがある。フレキシブルプリント基板２１，２３の剛性が変化するポイントとしては、例えば、半田接合部１９ａ，１９ｂや絶縁層（カバーレイ；図示せず）の終端部などが考えられる。ＲＯＳＡ１１、ＴＯＳＡ１３、及び制御基板１７の位置関係から、フレキシブルプリント基板２１，２３が、このようなポイントで屈曲することが不可避である場合もある。
【００３３】
また、図６に示すように、フレキシブルプリント基板２１，２３が制御基板１７に対して斜め後方に持ち上がる方向（矢印Ａ方向）へ屈曲される場合を考える。この場合、フレキシブルプリント基板２１，２３と制御基板１７とが引き剥がされる方向の力が加わり、半田接合部１９ａ，１９ｂの半田２０を破断させる原因になるおそれがある。以上のように、フレキシブルプリント基板２１，２３の導電パターンの破断や半田２０の破断により、フレキシブルプリント基板２１，２３が断線してしまう場合がある。特に、近年の光トランシーバ１の小型化により、フレキシブルプリント基板２１，２３の寸法が比較的小さいので、屈曲の曲率半径が小さくなりやすく、断線の可能性は大きくなる。従って、特に、半田接合部１９ａ，１９ｂ近傍におけるフレキシブルプリント基板２１，２３の屈曲は、適切に規制することが求められる。
【００３４】
ここで、断線防止のためには、半田接合部１９ａ，１９ｂに樹脂を塗布して補強し、半田接合部１９ａ，１９ｂの強度を向上させる構成も考えられる。また、半田接合部１９ａ，１９ｂの前方の位置において、フレキシブルプリント基板２１，２３の下面と接合面１７ｚとを、補強目的でダミーの半田付けで接合させる構成も考えられる。ところが、これらの構成によれば、光トランシーバ１の製造時における工数や手間が大きくなる。また、例えば、接続端子１７ａを後方に移動させることにより、フレキシブルプリント基板２１，２３の屈曲部分と半田接合部１９ａ，１９ｂとを離すといった構造も考えられる。ところが、この構造では、制御基板１７の他の電子部品のための実装面積が無駄になってしまう。
【００３５】
そこで、この光トランシーバ１の回路基板の接続構造１００においては、図２，図３にも示されるとおり、制御基板１７の前端部を挟持する樹脂製のストレインリリーフ（クランプ部材）３０が取り付けられている。ストレインリリーフ３０は、樹脂成型により作製される。なお、プレス加工等により金属製のストレインリリーフを作製してもよいが、良好な絶縁性や作製の容易性等の観点から、樹脂成型の方が好ましい。
【００３６】
図７、図８、図９及び図１０にも示すように、接続構造１００におけるストレインリリーフ３０は、制御基板１７の前端縁の幅にほぼ等しい幅を有している。ストレインリリーフ３０は、フレキシブルプリント基板２１，２３の上面に接するクランプ上部３２と、制御基板１７の下面に接するクランプ下部３４とを有し、Ｃ字形の断面を有する形状をなす。そして、ストレインリリーフ３０は、クランプ上部３２とクランプ下部３４との間が弾性的に押し広げられた状態で、制御基板１７の前端面１７ｂの前方を被うように嵌め込まれている。嵌め込まれたストレインリリーフ３０は、その変形による弾性力によって、厚み方向に重ねられた制御基板１７の前端部とフレキシブルプリント基板２１，２３の後端部とを、一緒に厚み方向に挟み込んでいる。
【００３７】
制御基板１７の上面に沿って平板状に延びるクランプ上部３２の下面は、フレキシブルプリント基板２１，２３を下方に押圧する押圧面３２ｓである。押圧面３２ｓは、ストレインリリーフ３０の弾性力によってフレキシブルプリント基板２１，２３を、制御基板１７の接合面１７ｚに押し付けている。但し、クランプ上部３２の下面である押圧面３２ｓには、半田接合部１９ａ，１９ｂの位置に対応させて切り欠かれた矩形状の逃げ部３２ａ，３２ｂ（図８参照）が形成されている。この逃げ部３２ａ，３２ｂの存在により、図９及び図１０に示されるように、ストレインリリーフ３０の押圧面３２ｓは、半田接合部１９ａ，１９ｂの直上の部分に接触しない。従って、ストレインリリーフ３０による押圧力が半田接合部１９ａ，１９ｂに直接作用せず、半田２０に機械的損傷を与える可能性が低減される。すなわち、厳密には、クランプ上部３２の押圧面３２ｓは、フレキシブルプリント基板２１，２３の半田接合部１９ａ，１９ｂ以外の位置（特に、半田接合部１９ａ，１９ｂの前方の位置）を、接合面１７ｚに押し付けている。ここでは、ストレインリリーフ３０の弾性力をある程度強く設定することで、矢印Ａ方向（図５参照）の力が加わった場合に、半田接合部１９ａ，１９ｂの前方の位置において、フレキシブルプリント基板２１，２３が接合面１７ｚから容易に浮き上がらないようになっている。
【００３８】
ストレインリリーフ３０には、２つの挿通穴３１ａ，３１ｂが形成されている。挿通穴３１ａ，３１ｂは、フレキシブルプリント基板２１，２３をそれぞれ挿通させる。フレキシブルプリント基板２１，２３は、半田接合部１９ａ，１９ｂから挿通穴３１ａ，３１ｂを通って前方に延びている。この挿通穴３１ａ，３１ｂの直ぐ上方には、斜め上前方に突き出した庇部３３ａ，３３ｂが形成されている。そして、挿通穴３１ａ，３１ｂの上内側面３５ａ，３５ｂは、庇部３３ａ，３３ｂの下面に連続して湾曲面とされている。当該上内側面３５ａ，３５ｂは、前方に凸のカーブを描き、前方に行くほど接合面１７ｚから離れるように上方に反って湾曲する湾曲面とされている。上内側面３５ａ，３５ｂは、半田接合部１９ａ，１９ｂよりも前方に位置し、押圧面３２ｓの前方に滑らかに連続している。
【００３９】
なお、ここでは、２つのフレキシブルプリント基板２１，２３に対応させて、２つの挿通穴３１ａ，３１ｂが設けられているが、この挿通穴３１ａ，３１ｂを連結させたような幅広の貫通穴を１つ設けて、２つのフレキシブルプリント基板２１，２３を当該１つの貫通穴に挿通させるようにしてもよい。この場合、同様に、庇部３３ａ，３３ｂ、及び上内側面３５ａ，３５ｂも、互いに連結させて１つずつにしてもよい。
【００４０】
このようなストレインリリーフ３０を設置するためには、図１１に示すように、まず、準備したストレインリリーフ３０の挿通穴３１ａ，３１ｂの前方から、それぞれ、フレキシブルプリント基板２１，２３の後端部を挿通させる。その後、フレキシブルプリント基板２１，２３の接続端子２１ａ，２３ａを、それぞれ対応する接続端子１７ａに半田付けで接合する。そして、ストレインリリーフ３０を移動して、制御基板１７の前端部に嵌め込む。その後、フレキシブルプリント基板２１，２３を屈曲させる。
【００４１】
以下、光トランシーバ１の基板の接続構造１００による作用効果について説明する。
【００４２】
前述の通り、フレキシブルプリント基板２１，２３は屈曲された状態で筐体３内に収納される。また、例えば、光トランシーバ１の組み立て時には、制御基板１７に接続されたＲＯＳＡ１１及びＴＯＳＡ１３をレセプタクル３ｂに嵌め込む作業など、フレキシブルプリント基板２１，２３を屈曲させながら作業を行う場合が多い。これに対し、光トランシーバ１の接続構造１００では、図１０に示すように、ストレインリリーフ３０の存在によって、半田接合部１９ａ近傍（特に、半田接合部１９ａと前端面１７ｂとの間）で、フレキシブルプリント基板２１が制御基板１７の上面に押し付けられている。従って、挿通穴３１ａから前方に延びたフレキシブルプリント基板２１の部分を、矢印Ａ方向に屈曲させる力が発生した場合にも、半田接合部１９ａに作用する負荷が低減され、すなわち半田２０に生じる応力が低減され、半田２０が破断する可能性を低減することができる。
【００４３】
また、挿通穴３１ａの上内側面３５ａは、前方に行くほど上方に反って接合面１７ｚから離れるように湾曲する湾曲面とされている。従って、フレキシブルプリント基板２１に矢印Ａ方向の湾曲が発生する場合にも、上内側面３５ａの湾曲形状にガイドされることでフレキシブルプリント基板２１が比較的大きな曲率半径で屈曲することになる。このように、フレキシブルプリント基板２１の屈曲の曲率半径が規制され、小さい曲率半径でフレキシブルプリント基板２１が屈曲してしまうことが避けられ、導電パターンの破断の可能性を低減することができる。従ってフレキシブルプリント基板２１の断線の可能性を低減することができる。なお、上ではフレキシブルプリント基板２１の屈曲について説明したが、フレキシブルプリント基板２３の屈曲についても同様の作用効果が奏される。なお、上内側面３５ａ，３５ｂの形状や曲率半径は、フレキシブルプリント基板２１，２３の導電パターンが破断しない範囲で許容される曲率半径に基づいて、適宜設定される。
【００４４】
以上のように、フレキシブルプリント基板２１，２３の断線の可能性を低減することができるので、光トランシーバ１では、ＲＯＳＡ１１及びＴＯＳＡ１３の断線の可能性を低減することができる。また、接続構造１００では、ストレインリリーフ３０を制御基板１７の前端部に装着するだけなので、前述の樹脂の塗布による補強、ダミー半田付けによる補強等の手法に比較して、樹脂の管理、塗布の手間などがなく、工数や手間を低減することができる。また、フレキシブルプリント基板２１，２３の屈曲部分と半田接合部１９ａ，１９ｂとを離すといった構造に比較して、制御基板１７の実装面積の無駄を低減することができる。
【００４５】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、実施形態のように１つのストレインリリーフ３０で２箇所の半田接合部１９ａ，１９ｂに対応する構成は、部品点数や組立工数を減少させる観点から好ましいが、ストレインリリーフを２つとして、半田接合部１９ａ，１９ｂの１箇所ずつに対応する構成としてもよい。また、クランプ上部３２の下面の切り欠きを逃げ部３２ａ，３２ｂとしているが、例えば、クランプ上部３２の下面に穴を設けて逃げ部としてもよい。
【００４６】
また、上述の実施形態では、本発明に係る回路基板の接続構造を、光通信用モジュールに適用した例を説明しているが、本発明に係る回路基板の接続構造は、他の種々の電子デバイスに含まれるリジッドプリント基板とフレキシブルプリント基板との接続構造にも適用することができる。
【符号の説明】
【００４７】
１…光トランシーバ（光送受信モジュール）、１１…ＲＯＳＡ（光サブアセンブリ）、１３…ＴＯＳＡ（光サブアセンブリ）、１７…制御基板（リジッドプリント基板）、１７ｂ…プリント基板の前端面、１７ｚ…接合面、１９ａ，１９ｂ…半田接合部、２１…受信側フレキシブルプリント基板、２３…送信側フレキシブルプリント基板、３０…ストレインリリーフ（クランプ部材）、３１ａ，３１ｂ…挿通穴、３２…クランプ上部、３２ａ，３２ｂ…逃げ部、３２ｓ…押圧面、３５ａ，３５ｂ…上内側面（湾曲面）、１００…回路基板の接続構造、Ｃ１，Ｃ３…光コネクタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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