(57)【要約】      （修正有）【課題】実装基板上に搭載した光電配線モジュールの電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、信頼性の向上をはかる。【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、可撓性を有する光電配線板３１の主面上に、光半導体素子３２、光配線路、電気配線３５、及び電気接続端子３６を設けた光電配線モジュール３０と、主面上に電気配線１１及び電気接続端子１２を設けた実装基板１０と、光電配線板３１の主面を実装基板１０の主面に対向させた状態で、光電配線モジュール３０側の電気接続端子３６と実装基板１０側の電気接続端子１２との間に挿入され、これらの電気接続端子１２，３６を電気接続する導電性の接続材５１と、光半導体素子３２と実装基板１０との間に挿入され、光半導体素子３２の熱を実装基板１０側に放熱する放熱材５２と、を備えた。【選択図】図６
2011029504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、
可撓性を有する光電配線板と、前記光電配線板に形成された光配線路と、前記光電配線板の主面上に形成された電気配線と、前記光電配線板の主面上に搭載された光半導体素子と、前記光電配線板の主面上に形成され前記電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子と、を備えた光電配線モジュールと、
主面上に電気配線及び該電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子を備え、主面に前記光電配線板の主面を対向させた状態で前記光電配線モジュールが搭載される実装基板と、
前記光電配線モジュールの電気接続端子と前記実装基板の電気接続端子との間に設けられ、各々の電気接続端子を電気接続する導電性の接続材と、
前記光半導体素子と前記実装基板との間に設けられ、前記光半導体素子の熱を前記実装基板側に放熱する放熱材と、
を具備したことを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、
可撓性を有する光電配線板と、前記光電配線板に形成された光配線路と、前記光電配線板の主面上に形成された電気配線と、前記光電配線板の主面上に搭載された駆動ＩＣと、前記光電配線板の主面上に搭載された光半導体素子と、前記光電配線板の主面上に形成され前記電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子と、を備えた光電配線モジュールと、
主面上に電気配線及び該電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子を備え、主面に前記光電配線板の主面を対向させた状態で前記光電配線モジュールが搭載される実装基板と、
前記光電配線モジュールの電気接続端子と前記実装基板の電気接続端子との間に設けられ、各々の電気接続端子を電気接続する導電性の接続材と、
前記駆動ＩＣ及び前記光半導体素子の少なくとも一方と前記実装基板との間に設けられ、前記駆動ＩＣ及び前記光半導体素子の少なくとも一方の熱を前記実装基板側に放熱する放熱材と、
【請求項３】
前記光電配線板は、前記光電配線モジュールの電気接続端子が設けられた箇所を、前記光半導体素子又は駆動ＩＣが搭載された箇所よりも、前記実装基板に対して近付けて配置するための屈曲部を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の実装構造体。
【請求項４】
前記実装基板の主面に、前記光半導体素子の前記実装基板側の面よりも大きな面積を有する凹部が設けられ、前記放熱材は前記凹部の少なくとも底面に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の実装構造体。
【請求項５】
前記実装基板の主面に、前記光半導体素子の前記実装基板側の面よりも大きな面積を有する貫通穴が設けられ、前記放熱材は前記貫通穴の少なくとも側面に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の実装構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電配線モジュールを実装基板に搭載した実装構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータや携帯電話等のモバイル通信機器において、ＬＳＩチップ間の信号伝送に対する高速化と低ノイズ化の要求が益々強くなっている。これに伴い、高速かつ低ノイズという特徴を有する、光配線と電気配線を複合した光電気配線が注目されている。
【０００３】
光電気配線としては、光ファイバと電気配線を束ねた光電配線アレイや、フレキシブル電気配線板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）に光導波路を形成した光電配線板などがある。コストや性能などの観点からは、光電配線板に、光半導体素子や駆動ＩＣなどの電子部品を搭載した光電配線モジュールが有利である。従来、電気配線板のモジュールを表示パネルやＬＳＩが搭載された実装基板に搭載した実装構造体として、特許文献１に記載された技術が知られている。
【０００４】
光電配線モジュールの光素子や駆動ＩＣなどの電子部品は大きな電流を消費して熱を発生するが、特許文献１に記載された実装構造体と同様の構造では、電子部品の放熱が不十分であり、これがモジュールの性能や信頼性を低下させる要因となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２１０８０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、実装基板上に搭載した光電配線モジュールの電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、性能や信頼性の向上をはかり得る実装構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、可撓性を有する光電配線板と、前記光電配線板に形成された光配線路と、前記光電配線板の主面上に形成された電気配線と、前記光電配線板の主面上に搭載された光半導体素子と、前記光電配線板の主面上に形成され前記電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子と、を備えた光電配線モジュールと、主面上に電気配線及び該電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子を備え、主面に前記光電配線板の主面を対向させた状態で前記光電配線モジュールが搭載される実装基板と、前記光電配線モジュールの電気接続端子と前記実装基板の電気接続端子との間に設けられ、各々の電気接続端子を電気接続する導電性の接続材と、前記光半導体素子と前記実装基板との間に設けられ、前記光半導体素子の熱を前記実装基板側に放熱する放熱材と、を具備したことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の別の一態様は、光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、可撓性を有する光電配線板と、前記光電配線板に形成された光配線路と、前記光電配線板の主面上に形成された電気配線と、前記光電配線板の主面上に搭載された駆動ＩＣと、前記光電配線板の主面上に搭載された光半導体素子と、前記光電配線板の主面上に形成され前記電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子と、を備えた光電配線モジュールと、主面上に電気配線及び該電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子を備え、主面に前記光電配線板の主面を対向させた状態で前記光電配線モジュールが搭載される実装基板と、前記光電配線モジュールの電気接続端子と前記実装基板の電気接続端子との間に設けられ、各々の電気接続端子を電気接続する導電性の接続材と、前記駆動ＩＣ及び前記光半導体素子の少なくとも一方と前記実装基板との間に設けられ、前記駆動ＩＣ及び前記光半導体素子の少なくとも一方の熱を前記実装基板側に放熱する放熱材と、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、実装基板上に搭載した光電配線モジュールの電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、性能や信頼性の向上をはかることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係わる実装構造体の概略構成を示す斜視図。
【図２】第１の実施形態に用いた光電配線モジュールの例を示す斜視図。
【図３】第１の実施形態に用いた光電配線モジュールの他の例を示す斜視図。
【図４】第１の実施形態に用いた光電配線モジュールの更に他の例を示す斜視図。
【図５】第１の実施形態に用いた実装基板の一例を示す斜視図。
【図６】第１の実施形態の実装構造体の要部構成を示す断面図と平面図。
【図７】第２の実施形態に係わる実装構造体の要部構成を示す断面図と平面図。
【図８】第３の実施形態に係わる実装構造体の要部構成を示す断面図と平面図。
【図９】第４の実施形態に係わる実装構造体の要部構成を示す断面図と平面図。
【図１０】本発明の変形例に係わる実装構造体の要部構成を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の詳細を図示の実施形態によって説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係わる実装構造体の概略構成を示す斜視図である。
【００１３】
ＬＳＩ及び電気配線などを有する第１の実装基板１０と、ＬＳＩ及び電気配線などを有する第２の実装基板２０との間に、駆動ＩＣ，光半導体素子，光配線路，及び電気配線などを有する光電配線モジュール３０が設けられている。
【００１４】
光電配線モジュール３０は、図２に示すように、光電配線板３１、光半導体素子としての発光素子３２、光半導体素子としての受光素子３３、光配線路３４、電気配線３５、電気接続端子３６，３７からなる。電気配線３５、電気接続端子３６，３７、発光素子３２、受光素子３３は光電配線板３１の主面上に設けられている。光電配線板３１の主面上の一部はソルダーレジストやカバーレイ等の保護層で覆われていても良い。
【００１５】
光電配線板３１は、フレキシブルプリント基板等のように可撓性を有するものであり、この光電配線板３１の一端近傍の主面上に発光ダイオードや半導体レーザ等の発光素子３２が設けられ、他端近傍の主面上にフォトダイオード等の受光素子３３が設けられている。発光素子３２と受光素子３３との間には、光配線路３４が設けられており、発光素子３２と受光素子３３は光配線路３４により光結合されている。
【００１６】
光電配線板３１の一端と他端との間には、光電配線板３１の主面上に電気配線３５が設けられている。また、光電配線板３１の一端側の主面上には、第１の電気接続端子３６が設けられ、この電気接続端子３６は発光素子３２に電気的に接続されている。光電配線板３１の他端側の主面上には、第２の電気接続端子３７が設けられ、この電気接続端子３７は受光素子３３に電気的に接続されている。また、図２に示したように、電気接続端子３６，３７の一部は電気配線３５により電気的に接続されていても良い。
【００１７】
なお、上記の例では光電配線板３１の一端側に発光素子３２、他端側に受光素子３３を設け、信号伝送方向を単一方向としたが、発光素子３２及び受光素子３３を一端側と他端側の両方にそれぞれ設けることにより、双方向伝送を行うようにしても良い。
【００１８】
図３は、光電配線モジュール３０の別の例であり、図２の構成に加え、光電配線板３１の主面上に駆動ＩＣが設けられている。即ち、発光素子３２と電気接続端子３６との間に、発光素子３２を駆動するための第１の駆動ＩＣ３８が設けられ、受光素子３３と電気接続端子３７との間に、受光素子３３を駆動し、且つ受光素子３３から入力された電気信号を増幅するための第２の駆動ＩＣ３９が設けられている。
【００１９】
図４は、光電配線モジュール３０の更に別の例であり、光配線路３４及び電気配線３５の一端側又は他端側がモジュール４０に直接接続されている。モジュール４０としては、例えば、ディスプレイやカメラ、ＬＳＩが搭載された基板などがある。
【００２０】
第１の実装基板１０は、図５に示すように、主面上に電気配線１１と該電気配線１１を外部に電気接続するための電気接続端子１２を備えたものである。実装基板１０の主面上に、電気配線１１に電気的に接続されるＣＰＵ等のＬＳＩ１３が実装されていても良い。さらに、ＬＳＩ１３の代わりに、ディスプレイやカメラなどのモジュールが接続・搭載されていても良い。また、図には示さないが、第２の実装基板２０も実装基板１０と同様に構成されている。
【００２１】
図６は、本実施形態に係わる実装構造体の要部構成を説明するためのもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。この図は、図３又は図４の光電配線モジュールを用いた例であり、光電配線モジュール３０の一端側の接続部分を示している。
【００２２】
光電配線モジュール３０の一端側は、光電配線板３１の主面を第１の実装基板１０の主面に対向させて、実装基板１０上に搭載されている。なお、図には示さないが、光電配線モジュール３０の他端側は、光電配線板３１の主面を第２の実装基板２０の主面に対向させて、実装基板２０上に搭載されていても良い。光電配線モジュール３０に対する実装基板１０，２０の接続関係は同じであるため、以下では、光電配線モジュール３０の一端側の接続のみについて説明する。
【００２３】
光電配線モジュール３０の発光素子３２や駆動ＩＣ３８の表面は、放熱材５２を介して実装基板１０の主面に接している。放熱材５２としては、光電配線板３１の平均的な熱伝導性よりも高い熱伝導性を有することが望ましく、例えばシリコーン樹脂やグラファイト等からなる熱伝導シートや放熱グリースなどを用いることができる。本実施形態では、放熱材５２として熱伝導シートを用いている。放熱材５２は、熱硬化性や紫外線硬化性を有しても良い。発光素子３２及び駆動ＩＣ３８の側面には、アンダーフィル樹脂等の補強材５３が設けられている。
【００２４】
なお、駆動ＩＣ３８の発熱に比して発光素子３２の発熱が十分に小さい場合、放熱材５２は駆動ＩＣ３８と実装基板１０との間のみに配置しても良い。また、これとは逆に発光素子３２の発熱に比しての駆動ＩＣ３８発熱が十分に小さい場合、放熱材５２は発光素子３２と実装基板１０との間のみに配置しても良い。
【００２５】
このように、光電配線モジュール３０の発光素子３２や駆動ＩＣ３８を放熱材５２を介して実装基板１０に接続することにより、光電配線モジュール３０の発光素子３２や駆動ＩＣ３８の効率の良い放熱が可能になる。ここで、実装基板１０の表面部に発光素子３２や駆動ＩＣ３８とほぼ同様の大きさの島状のメタル領域を設け、これを接地配線などにビア等を用いて接続することにより、放熱を更に向上させることも可能である。
【００２６】
光電配線モジュール３０の電気接続端子３６と実装基板１０の電気接続端子１２は、接続材５１によって電気接続され、更に機械的に接続されている。これにより、コネクタ部品やワイヤボンディングを用いる場合に比べて低コストでの接続が可能となっている。
【００２７】
接続材５１は、加熱圧着されて導通経路を形成すると共に硬化するものであり、異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film：ＡＣＦ）や、異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste：ＡＣＰ）などを用いることができる。これらを用いることにより、電気接続端子１２，３６同士を位置合わせした後、光電配線モジュール３０を実装基板１０側に加熱しながら押圧することにより、対向する端子間のみを導通させると共に、端子間を機械的に固定保持することができる。
【００２８】
なお、接続材５１としては紫外線硬化性を有しても良い。さらに、光電配線モジュール３０と実装基板１０との固定を接続材５１のみで行うのではなく、別の機構（メカクランプ（ネジ締めなど）や別の硬化性樹脂の使用、粘着性のあるテープの使用）で行っても良い。
【００２９】
また、光電配線板３１の端部近傍には屈曲部３１ａが設けられている。この屈曲部３１ａにより、電気接続端子３６が設けられた箇所を、発光素子３２や駆動ＩＣ３８の搭載箇所よりも、実装基板１０に対し近付けて配置することができる。これにより、接続材５１の厚みを薄くすることができ、低コストの接続材５１による接続が可能になっている。なお、この屈曲部３１ａを設ける代わりに、発光素子３２や駆動ＩＣ３８と同程度の厚みの接続材を用いるようにしても良い。
【００３０】
このように本実施形態によれば、光半導体素子や駆動ＩＣを設けた光電配線モジュール３０を、光半導体素子や駆動ＩＣを実装基板１０に対向させ、電気接続端子１２，３６を接続材５１で接続すると共に、光半導体素子や駆動ＩＣと実装基板１０とを放熱材５２で接続することにより、実装基板１０上に搭載した光電配線モジュール３０の電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、信頼性の向上をはかることができる。従って、低コストで、効率の良い放熱が可能な、光電配線モジュールを実装基板に搭載した実装構造体を実現することが可能となり、情報通信機器の低コスト化と高性能化を促進することができる。
【００３１】
（第２の実施形態）
図７は、本発明の第２の実施形態に係わる実装構造体の要部構成を説明するためのもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。なお、図６と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
【００３２】
本実施形態が先に説明した第１の実施形態と異なる点は、実装基板１０に、光半導体素子や駆動ＩＣ等が収容される凹部１５を設けたことにある。即ち、実装基板１０の主面の発光素子３２及び駆動ＩＣ３８に対向する位置に、これらよりも大きめの凹部１５が設けられている。凹部１５の底面には、熱伝導シートや放熱グリース等の放熱材６２が配置されている。そして、発光素子３２や駆動ＩＣ３８は、放熱材６２を介して凹部１５の少なくとも底面に接するようになっている。
【００３３】
放熱材６２として放熱グリースを用いた場合、凹部１５内に放熱材６２を充填した状態で、発光素子３２及び駆動ＩＣ３８を凹部１５内に挿入することにより、放熱材６２は発光素子３２及び駆動ＩＣ３８により押圧され、その一部が凹部１５の側面に移動する。これにより、発光素子３２及び駆動ＩＣ３８は、凹部１５の側面においても放熱材６２を介して実装基板１０に接続されることになる。放熱材６２は、熱硬化性や紫外線硬化性を有しても良い。
【００３４】
このような構成であれば、先の第１の実施形態と同様の効果が得られるのは勿論のこと、光電配線板３１の屈曲部３１ａが不要となり、光電配線板３１にかかる応力が緩和される。
【００３５】
なお、凹部１５は、光電配線板３１の幅（上面図の縦方向）よりも大きい方が望ましい。凹部１５の幅が光電配線板３１の幅よりも大きいと、放熱材６２から空気中への放熱が可能になる。さらに、凹部１５内に発光素子３２及び駆動ＩＣ３８を収容した後に、放熱材６２を充填することも可能となる。
【００３６】
（第３の実施形態）
図８は、本発明の第３の実施形態に係わる実装構造体の要部構成を説明するためのもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。なお、図６及び図７と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
【００３７】
本実施形態が先に説明した第１の実施形態と異なる点は、実装基板１０に、光半導体素子や駆動ＩＣ等が収容される貫通孔１７を設けたことにある。即ち、実装基板１０の主面の発光素子３２及び駆動ＩＣ３８に対向する位置に、これらよりも大きめの貫通孔１７が設けられている。放熱材６２は貫通孔１７を埋め込むように設けられている。そして、光半導体素子や駆動ＩＣは、放熱材６２を介して貫通孔１７の側面に接する。
【００３８】
このような構成であっても、先の第２の実施形態と同様に、光電配線板３１の屈曲部３１ａが不要となり、光電配線板３１にかかる応力が緩和される。
【００３９】
なお、貫通穴１７の幅（図８（ｂ）の縦方向）は光電配線板３１の幅よりも狭いことが望ましい。このようにすれば、実装基板１０の貫通孔１７の裏面（断面図の下側）から、放熱グリース等の流動性のある放熱材６２を注入することが可能になる（放熱材が溢れ出ない）。
【００４０】
（第４の実施形態）
図９は、本発明の第４の実施形態に係わる実装構造体の要部構成を説明するためのもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。なお、図６と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
【００４１】
本実施形態が先の第１の実施形態と異なる点は、光電配線モジュール３０と実装基板１０との熱的・機械的接続を確実にするためにＣｕテープ４５を用いたことにある。即ち、光電配線板３１の裏面で、主面側の発光素子３２及び駆動ＩＣ３８を設置した部分に対応する部分には、熱伝導性の良好なＣｕテープ４５が貼り付けられている。そして、このＣｕテープ４５の両端部分は実装基板１０の主面に貼り付けられている。なお、Ｃｕテープの代わりに、Ｃｕ以外の金属を用いたテープ、熱若しくは紫外線硬化樹脂、メカクランプ機構などを用いることも可能である。
【００４２】
このような構成であれば、第１の実施形態と同様の効果が得られるのは勿論のこと、光電配線モジュール３０の更なる放熱性の向上と共に、光電配線モジュール３０と実装基板１０との機械的接続強度を更に向上させることができる。
【００４３】
（変形例）
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。実施形態では、光電配線モジュール３０側の電気接続端子３６と実装基板１０側の電気接続端子１２との接続を接続材５１を用いて１箇所で行ったが、図１０（ａ）に示すように、２箇所で行ってもよい。即ち、光電配線板３１の端部の接続材５１と共に、実装基板１０の主面上で、発光素子３２及び駆動ＩＣ３８に対向する位置よりも内側（電気接続端子１２と反対側）に電気接続端子１９を設け、この部分で光電配線板３１の配線３５と電気接続端子１９とを接続材６１により接続しても良い。またこのとき、一端側の屈曲部３１ａと同様の屈曲部３１ｂを設けても良い。接続材６１としては、接続材５１と同様にＡＣＦやＡＣＰを用いることができる。光電配線モジュール３０を２箇所で実装基板１０に接続することにより、接続強度の向上をはかることができると共に、電気接続の信頼性の向上をはかることができる。
【００４４】
図１０（ａ）の例では、接続材６１を２箇所にする必要があるが、図１０（ｂ）に示すように、接続材７１に放熱材５２の機能を持たせることにより、実装基板１０の主面上に電気接続端子１２から電気接続端子１９まで連続する接続材７１を配置し、この接続材７１で電気接続端子３６の電気的接続と発光層３２及び駆動ＩＣ３８の熱的接続を同時に実現することも可能である。
【００４５】
また、放熱材の材料は、熱伝導シートや放熱グリース等に限定されるものではなく、仕様に応じて適宜変更可能である。同様に、接続材の材料は、ＡＣＦやＣＰ等に限定されるものではなく、仕様に応じて適宜変更可能である。また、実装構造体は、２つの実装基板間を光電配線モジュールで接続した構造に限らず、１つの実装基板に前記図４のような光電配線モジュールを接続した構造であっても良い。
【００４６】
接続材は、加熱圧着されて導通経路を形成する異方性導電フィルム又は異方性導電ペーストであり、光電配線モジュールは、光電配線板の端部と光半導体素子に関し端部と反対側の部分との２箇所で接続材により実装基板に接続されていてもよい。
【００４７】
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０，２０…実装基板、１１…電気配線、１２…電気接続端子、１３…ＣＰＵ（ＬＳＩ）、１５…凹部、１７…貫通孔、３０…光電配線モジュール、３１…光電配線板、３２…発光素子（光半導体素子）、３３…受光素子（光半導体素子）、３４…光配線路、３５…電気配線、３６，３７…電気接続端子（第１の電気接続端子）、３８，３９…駆動ＩＣ、４０…モジュール、４５…Ｃｕテープ、５１，６１，７１…接続材、５２，６２…放熱材、５３…補強材
【図１】
2011029504.tif 000003
【図２】
2011029504.tif 000004
【図３】
2011029504.tif 000005
【図４】
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【図５】
2011029504.tif 000007
【図６】
2011029504.tif 000008
【図７】
2011029504.tif 000009
【図８】
2011029504.tif 000010
【図９】
2011029504.tif 000011
【図１０】
2011029504.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成21年8月21日(2009.8.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項２】
光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、
可撓性を有する光電配線板と、前記光電配線板に形成された光配線路と、前記光電配線板の主面上に形成された電気配線と、前記光電配線板の主面上に搭載された駆動ＩＣと、前記光電配線板の主面上に搭載された光半導体素子と、前記光電配線板の主面上に形成され前記電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子と、を備えた光電配線モジュールと、
主面上に電気配線及び該電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子を備え、主面に前記光電配線板の主面を対向させた状態で前記光電配線モジュールが搭載される実装基板と、
前記光電配線モジュールの電気接続端子と前記実装基板の電気接続端子との間に設けられ、各々の電気接続端子を電気接続する導電性の接続材と、
前記駆動ＩＣ及び前記光半導体素子の少なくとも一方と前記実装基板との間に設けられ、前記駆動ＩＣ及び前記光半導体素子の少なくとも一方の熱を前記実装基板側に放熱する放熱材と、
を具備したことを特徴とする実装構造体。