(57)【要約】【課題】回路パターンにおいて、作業者が表面実装用電子部品の位置合わせを迅速に行えるようにする。【解決手段】半田パッド１１〜２２の外部リード２１１〜２２２が載置される部分の幅は、外部リード２１１〜２２２の幅とほぼ同じである。半田パッド１１〜２２のうち、ＱＦＰ２００の四隅に位置する外部リードが載置される半田パッド１１、１３、１４、１６、１７、１９、２０、２２には、短手方向の両側に略三角形状の凸部が形成されている。例えば、半田パッド１１の短手方向の両側には、隣接する半田パッドの方向に膨らんだ左右一対の凸部１１ａ、１１ｂと、凸部１１ｃ、１１ｄとが設けられている。隣接する半田パッド間の距離は、外部リード２１１〜２２２の幅よりも狭い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の外部リードを有する表面実装用電子部品を実装するプリント基板上に形成され、前記複数の外部リードがそれぞれ半田付けされる複数の半田パッドを有する回路パターンにおいて、
前記複数の半田パッドのうち、少なくともいずれかの半田パッドが、前記外部リードが載置される部分（以下、主部という）の短手方向の両側に、隣接する半田パッドの方向に膨らんだ左右一対の凸部を有し、
前記半田パッドの凸部と、該半田パッドに隣接する半田パッドとの距離が、前記外部リードの短手方向の幅よりも狭いことを特徴とする回路パターン。
【請求項２】
前記凸部は、三角形状であり、前記複数の半田パッドのうち、前記表面実装用電子部品の四隅に位置する前記外部リードが半田付けされる半田パッドのみに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路パターン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装用電子部品の外部リードを半田付けするための半田パッドを有する回路パターンに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、複数の外部リードを有するＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の表面実装用電子部品を作業者がプリント基板上に実装するときに、まずＱＦＰをプリント基板上の回路パターンに位置合わせした後、半田付けにより実装する。回路パターンには、ＱＦＰの外部リードが半田付けされるための半田パッドが形成されており、半田パッドの形状は、一般的に、半田付けされる外部リードの太さや長さを考慮して長方形状に設計されている。
【０００３】
図４は、従来の回路パターン１００の半田パッド１１１〜１２２上にＱＦＰ２００が実装されている状態を示す。半田パッド１１１〜１２２は、半田パッド１１１〜１２２の幅ｗ１が外部リード２１１〜２２２の幅ｉよりも大きい形状である。従って、この回路パターン１００では、隣接する半田パッドの距離、例えば半田パッド１１１から半田パッド１１２までの距離が近いため、溶融した半田が半田パッド１１１から溢れ出して隣接する半田パッド１１２に達することにより電気的に短絡してしまう、所謂、半田タッチが発生しやすいという問題がある。
【０００４】
そこで、半田タッチの発生を防ぐため、図５に示されるような幅の小さい半田パッドを有する回路パターン１３０が知られている。図５は、この回路パターン１３０の半田パッド１３１〜１４２上にＱＦＰ２００が位置合わせされている状態を示す。半田パッド１３１〜１４２は、半田パッド１３１〜１４２の幅ｗ２が外部リード２１１〜２２２の幅ｉと略同じ大きさであり、上記図４に示した回路パターン１００よりも隣接する半田パッド間の距離が長いため、半田タッチの発生を防ぐことができる。
【０００５】
しかしながら、この回路パターン１３０では、ＱＦＰ２００を回路パターン１３０上に位置合わせするとき、例えば図５に示すように、ＱＦＰ２００の外部リード２１２が、半田パッド１３１と半田パッド１３２との間の隙間に嵌まることがある。そのような状態が発生したとき、作業者は、図５中の白抜き矢印方向ＮにＱＦＰ２００を移動させて再度位置合わせをしなければならない。しかしながら、この回路パターン１３０では、ＱＦＰ２００を白抜き矢印方向Ｎにスライドさせようとしても、例えば外部リード２１２が半田パッド１３２に引っ掛かり、スムーズにスライドさせることが困難である。従って、作業者は、例えばＱＦＰ２００を持ち上げて、再度位置合わせを行わなければならないため、位置合わせに手間がかかるという問題が新たに生じる。
【０００６】
ところで、特許文献１には、外端部から内端部に向かって長手方向に次第に幅が減少する形状の半田パッドを有する回路パターンが開示されている。また、特許文献２には、ランド本体と、ランド本体よりも幅の広い第１の幅広部と第２の幅広部とから構成されるランドを有する回路パターンが開示されている。しかしながら、これらの回路パターンは外部リードの嵌まり込みを防ぐものではないため、上記問題を解決できない。
【０００７】
また、特許文献３には、ＱＦＰの四隅が載置される半田パッドの面積を他の半田パッドよりも広くした回路パターンが開示されている。また、特許文献４には、リードの巾より若干大きい回路パターンの巾に、リードの巾を合わせることにより作業者が位置決めを行うことができる回路パターンが開示されている。しかしながら、これらの回路パターンであっても上記問題を解決できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−３３９１４６号公報
【特許文献２】特開平１１−２９８１２５号公報
【特許文献３】実開平５−３３５７０号
【特許文献４】実開平１−５８９７３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、作業者が表面実装用電子部品の位置合わせを迅速に行うことが可能な回路パターンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、複数の外部リードを有する表面実装用電子部品を実装するプリント基板上に形成され、前記複数の外部リードがそれぞれ半田付けされる複数の半田パッドを有する回路パターンにおいて、前記複数の半田パッドのうち、少なくともいずれかの半田パッドが、前記外部リードが載置される部分（以下、主部という）の短手方向の両側に、隣接する半田パッドの方向に膨らんだ左右一対の凸部を有し、前記半田パッドの凸部と、該半田パッドに隣接する半田パッドとの距離が、前記外部リードの短手方向の幅よりも狭いものである。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の回路パターンにおいて、前記凸部は、三角形状であり、前記複数の半田パッドのうち、前記表面実装用電子部品の四隅に位置する前記外部リードが半田付けされる半田パッドのみに形成されているものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、半田パッドの凸部と、この半田パッドに隣接する半田パッドとの距離が外部リードの短手方向の幅よりも狭いので、表面実装用電子部品を基板上に位置合わせする際に、表面実装用電子部品の外部リードが、半田パッド間の隙間に嵌まりにくい。そのため、作業者が表面実装用電子部品を位置合わせする作業を迅速に行うことができ、表面実装用電子部品を半田付けにより基板に貼り付ける作業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る回路パターンと、この回路パターンにＱＦＰを実装した状態を示す平面図。
【図２】上記回路パターンに形成された半田パッドを拡大した平面図。
【図３】上記回路パターンに形成された半田パッドを拡大した別の平面図。
【図４】従来の回路パターンにＱＦＰを実装した状態を示す平面図。
【図５】従来の回路パターンにＱＦＰを位置合わせする際の状態を示す別の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態に係る回路パターンについて、図１及び図２を参照して説明する。図１は、プリント基板１上の回路パターン１０にＱＦＰ（表面実装用電子部品）２００を実装した状態を示し、図２は、回路パターン１０に形成された半田パッド１１の近傍を示す。ＱＦＰ２００は、ＱＦＰ本体２０１と、複数の外部リード２１１〜２２２とを有する。
【００１５】
回路パターン１０は複数の半田パッド１１〜２２を有している。複数の半田パッド１１〜２２のそれぞれは、ＱＦＰ２００の外部リード２１１〜２２２の位置に対応する位置に形成されている。ＱＦＰ２００をプリント基板１上に実装するとき、ＱＦＰ２００の複数の外部リード２１１〜２２２のそれぞれが、複数の半田パッド１１〜２２上に位置合わせされた後、作業者によって半田付けされ実装される。
【００１６】
半田パッド１１〜２２の外部リード２１１〜２２２が載置される部分の幅ｗ（図２参照）は、外部リード２１１〜２２２の幅ｉと同じ長さである。複数の半田パッド１１〜２２のうち、ＱＦＰ２００の四隅に位置する外部リード２１１、２１３、２１４、２１６、２１７、２１９、２２０、２２２が載置される半田パッド１１、１３、１４、１６、１７、１９、２０、２２には、短手方向の両側に略三角形状の凸部が形成されている。具体的には例えば、図２に示すように、半田パッド１１の外部リード２１１が載置される部分（以下、主部という）１１Ａの短手方向の両側に、隣接する半田パッドの方向に膨らんだ左右一対の凸部１１ａ、１１ｂと、凸部１１ｃ、１１ｄとを有する。なお、半田パッド１３、１４、１６、１７、１９、２０、２２のそれぞれにおいても、図２に示す半田パッド１１の形状と同様に、主部１３Ａ、１４Ａ、１６Ａ、１７Ａ、１９Ａ、２０Ａ、２２Ａの短手方向の両端に左右一対の凸部１３ａ〜１３ｄ、１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄ、１７ａ〜１７ｄ、１９ａ〜１９ｄ、２０ａ〜２０ｄ、２２ａ〜２２ｄを有するが、ここでは説明を省略する。
【００１７】
次に隣接する半田パッド間の距離について図３を参照して説明する。図３は、回路パターン１０に形成された半田パッド１１及び半田パッド１２の近傍を示す。図中のｐは、半田パッド１１から半田パッド１２までの距離、つまり、半田パッド１１の凸部１１ｂ、１１ｄから半田パッド１２までの距離を示す。距離ｐは外部リード２１１の幅ｉよりも狭い。ここでは、例として半田パッド１１と半田パッド１２との距離ｐのみを示したが、他の隣接する半田パッド間の距離も距離ｐと同じである。
【００１８】
上述したように、本実施形態に係る回路パターン１０によれば、半田パッド１１、１３、１４、１６、１７、１９、２０、２２の凸部１１ａ〜１１ｄ、１３ａ〜１３ｄ、１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄ、１７ａ〜１７ｄ、１９ａ〜１９ｄ、２０ａ〜２０ｄ、２２ａ〜２２ｄから、隣接する半田パッド１１〜２２までの距離ｐが、外部リード２１１〜２２２の幅ｉよりも狭い。そのため、ＱＦＰ２００をプリント基板１の回路パターン１０に位置合わせする際に、ＱＦＰ２００の外部リード２１１〜２２２が、半田パッド１１〜２２間の隙間に嵌まりにくい。従って、作業者がＱＦＰ２００を位置合わせする作業を迅速に行うことができるので、ＱＦＰ２００を半田付けによりプリント基板１に貼り付ける作業を容易に行うことができる。
【００１９】
また、半田パッド１１、１３、１４、１６、１７、１９、２０、２２の凸部１１ａ〜１１ｄ、１３ａ〜１３ｄ、１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄ、１７ａ〜１７ｄ、１９ａ〜１９ｄ、２０ａ〜２０ｄ、２２ａ〜２２ｄの形状が三角形状であるので、凸部が四角形状である場合と比較して面積を少なくすることができるため、回路パターン１０の製造コストを抑制することができる。
【００２０】
また、ＱＦＰ２００の四隅に位置する外部リード２１１、２１３、２１４、２１６、２１７、２１９、２２０、２２２が載置される半田パッド１１、１３、１４、１６、１７、１９、２０、２２のみに凸部１１ａ〜１１ｄ、１３ａ〜１３ｄ、１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄ、１７ａ〜１７ｄ、１９ａ〜１９ｄ、２０ａ〜２０ｄ、２２ａ〜２２ｄが形成されているため、全ての半田パッド１１〜２２に凸部を形成する場合と比較して、製造コストを抑制することができる。
【００２１】
なお、本発明は、上記実施形態の構成に限られず、発明の趣旨を変更しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、上記の実施形態において、請求項における表面実装用電子部品がＱＦＰ２００である場合の例を示したが、これに限られず、例えばＳＯＰ（ｓｍａｌｌ  ｏｕｔｌｉｎｅ  ｐａｃｋａｇｅ）等の外部リードを有する表面実装用の電子部品であってもよい。また、半田パッド１１、１３、１４、１６、１７、１９、２０、２２が左右一対の凸部を２組有する例を示したが、これに限られず、任意の数の凸部を有してもよい。
【符号の説明】
【００２２】
１  プリント基板
１０  回路パターン
１１〜２２  半田パッド
１３Ａ、１４Ａ、１６Ａ、１７Ａ、１９Ａ、２０Ａ、２２Ａ  主部
１１ａ〜１１ｄ、１３ａ〜１３ｄ、１４ａ〜１４ｄ、１６ａ〜１６ｄ、１７ａ〜１７ｄ、１９ａ〜１９ｄ、２０ａ〜２０ｄ、２２ａ〜２２ｄ  凸部
２００  ＱＦＰ（表面実装用電子部品）
２１１〜２２２  外部リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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