(57)【要約】【課題】酸洗などのめっき前処理を強化することなく、また焼鈍によって材料の要求特性が損なわれることなく、良好なめっき性を有する電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法を提供する。【解決手段】圧延した銅材若しくは銅合金材の表面に、前記銅・銅合金材よりも硬い材料からなる球状粒子を投射することにより、前記銅・銅合金材の表層に加工歪みを与えた後、不活性ガス若しくは還元ガスの雰囲気中において、前記銅・銅合金材の内部までも焼鈍するときよりも低い温度条件で焼鈍することにより、前記加工歪みが与えられた前記銅・銅合金材の表層部分のみを回復若しくは再結晶させるようにした電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
仕上圧延した銅材若しくは銅合金材の表面に、前記銅・銅合金材よりも硬い材料からなる球状粒子を投射することにより、前記銅・銅合金材の表層に加工歪みを与えた後、不活性ガス若しくは還元ガスの雰囲気中において、前記銅・銅合金材の内部までも焼鈍するときよりも低い温度条件で焼鈍することにより、前記加工歪みが与えられた前記銅・銅合金材の表層部分のみを回復若しくは再結晶させるようにしたことを特徴とする電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法において、前記球状粒子を投射して前記銅・銅合金材の表層に加工歪みを与えた後の前記銅・銅合金材の断面において、前記銅・銅合金材の表面から１μｍ以内のビッカース硬さが、前記銅・銅合金材の厚さ方向中央のビッカース硬さの１.１倍以上であることを特徴とする電気・電子部品用
の銅・銅合金材の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法において、前記銅・銅合金材の表層に与えられる加工歪みは、前記銅・銅合金材の表面から１００μｍ以内であることを特徴とする電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法において、前記球状粒子の直径は、３０μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法において、前記球状粒子は、ガラス球であることを特徴とする電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法において、前記仕上圧延した銅・銅合金材の表面への前記球状粒子の投射を、ガスの噴射圧を用いて行う際に、前記ガスの噴射圧力を０.２ＭＰａ以上０.８ＭＰａ以下とし、噴射時間を３０秒以上６０秒以下としたことを特徴とする電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき性に優れた電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
銅および銅合金は、熱伝導性が非常に高いことから、リードフレームやコネクタといった電気・電子部品用材料として利用されてきた。これらは、銅および銅合金を所定の厚さに圧延した条材に、プレス加工やエッチング処理を施して所定の形状に加工し、表面に各種めっき処理を施して使用される。
例えばリードフレーム用では、ワイヤボンディング部やダイパッド部にＡｇめっきやその下地のＣｕめっきが施され、基板実装のためのアウターリード部に半田めっきが施される。また近年では、先めっきリードフレーム（ＰＰＦ）と呼ばれる製造方法が増えており、Ｎｉめっきの上に薄いＰｄめっきおよびＡｕフラッシュめっきが施される。先めっきリードフレームでは、樹脂モールディング工程後のアウターリード部の半田めっき工程がないため、工程省略とともにＰｂフリー対策としても有効である。
【０００３】
このように、一般的にめっき膜には高価なＡｇ，Ｎｉ，Ｐｄ等が使用されるため、めっき膜は薄膜化が要求される。一方、薄膜化に伴って各種めっき欠陥のリスクが高くなる。めっき欠陥としては、膨れ、剥がれ、ムラ、ピンホール、異常析出等があるが、これらには、材料の化学組成や表面の物理的および化学的状態が大きく影響する。従って、素材の製造では、材料の化学組成の適正化、表面の物理的および化学的状態の適正化が要求され、めっき処理では、これら材料の表面状態に合わせて適切な前処理を施すことが、健全なめっき膜を得るためには重要となる。
【０００４】
めっき品質に優れた銅合金の製造方法として、例えば、特許文献１〜４が挙げられる。特許文献１、２では、銅合金中の析出物、晶出物、酸化物等の介在物の大きさや個数を規定している。また、特許文献３、４では、銅合金材料表面の加工変質層の厚さや占有率を規定している。加工変質層とは、銅板の表層部に存在する層であり、その最表層は結晶性の乱れた非晶質になっていると考えられている。一般的に冷間圧延時やバフ研磨時に生成されるといわれている。加工変質層の厚さは圧下率、圧延条件、材料特性に大きく影響されるが、一般的に表層１μｍ以内に存在するといわれている。加工変質層はめっき品質に大きく影響する因子のひとつであり、加工変質層が厚い場合や結晶性の乱れが激しい場合、めっき品質が著しく低下する。具体的には、ピンホール、剥がれ、その後の加熱での膨れ等である。加工変質層を除去・改質する方法としては、酸洗により除去する方法や、所定の熱処理条件（特許文献４では、５００℃〜６００℃で２時間）で銅合金材を焼鈍し、加工変質層を回復・再結晶させて改質する方法が挙げられる。
【０００５】
また、ショットと呼ばれる鋼製の小球を金属表面（主に鋼材の表面）に高速で衝突させ、表面に加工硬化や圧縮残留応力を付与して金属疲労強度を高める表面処理法として、ショットピーニング（Shot Peening）が知られている。ショットピーニングを銅合金に適用した技術としては、例えば、特許文献５が挙げられる。特許文献５では、最初の冷間圧延の前や最初の焼鈍の前後に、ショットピーニングを施すことにより、材料表面に大歪加工を与え、再結晶により結晶粒を微細化し、強度や曲げ特性の向上を図っている。特許文献５でのショットピーニング条件は、直径０.８ｍｍの鋼球を８０ｍ／分の速度で１０分間
投射するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３３８３６１５号公報
【特許文献２】特開昭５８−１２３８４６号公報
【特許文献３】特開平２−１００３５５号公報
【特許文献４】特開２００７−３９８０４号公報
【特許文献５】特開２００４−２９２８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、めっき性を高めるために、上記の加工変質層を酸洗により除去する方法では、除去のために酸洗処理を強くすると、量産製造工程では製造コストの増大に繋がる。銅材料の酸洗液は、一般的にＨ２ＳＯ４にＨ２Ｏ２等の酸化剤を加えたものを使用するが、Ｈ２Ｏ２は濃度管理が難しく、Ｈ２Ｏ２以外の酸化剤も製造コスト上昇の要因になる。また、量産製造工程で酸洗処理時間を長くすると、酸洗ラインを長くするか或いはライン速度を低下させる必要があり、コスト上昇の要因になる。更に加工変質層の除去量が多くなると、酸洗液の劣化も激しくなり液管理のコストが増大する。
一方、焼鈍により加工変質層を回復・再結晶させて銅合金内部の結晶組織と同様の組織に改質する方法では、材料全体の強度が低下してしまい、要求特性を満たせなくなる。
【０００８】
本発明の目的は、酸洗などのめっき前処理を強化することなく、また焼鈍によって材料の要求特性が損なわれることなく、良好なめっき性を有する電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の態様は、仕上圧延した銅材若しくは銅合金材の表面に、前記銅・銅合金材よりも硬い材料からなる球状粒子を投射することにより、前記銅・銅合金材の表層に加工歪みを与えた後、不活性ガス若しくは還元ガスの雰囲気中において、前記銅・銅合金材の内部までも焼鈍するときよりも低い温度条件で焼鈍することにより、前記加工歪みが与えられた前記銅・銅合金材の表層部分のみを回復若しくは再結晶させるようにした電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法である。
【００１０】
本発明の第２の態様は、第１の態様の電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法において、前記球状粒子を投射して前記銅・銅合金材の表層に加工歪みを与えた後の前記銅・銅合金材の断面において、前記銅・銅合金材の表面から１μｍ以内のビッカース硬さが、前記銅・銅合金材の厚さ方向中央のビッカース硬さの１.１倍以上である。
【００１１】
本発明の第３の態様は、第１又は第２の態様の電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法において、前記銅・銅合金材の表層に与えられる加工歪みは、前記銅・銅合金材の表面から１００μｍ以内である。
である。
【００１２】
本発明の第４の態様は、第１〜第３の態様のいずれかの電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法おいて、前記球状粒子の直径は、３０μｍ以上１００μｍ以下である。
【００１３】
本発明の第５の態様は、第１〜第４の態様のいずれかの電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法において、前記球状粒子は、ガラス球である。
【００１４】
本発明の第６の態様は、第１〜第５の態様のいずれかの電気・電子部品用の銅・銅合金材の製造方法において、前記仕上圧延した銅・銅合金材の表面への前記球状粒子の投射を、ガスの噴射圧を用いて行う際に、前記ガスの噴射圧力を０.２ＭＰａ以上０.８ＭＰａ以
下とし、噴射時間を３０秒以上６０秒以下とした。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、酸洗などのめっき前処理を強化することなく、また焼鈍による材料強度などの特性を損なうことなく、めっき性に優れた電気・電子部品用の銅・銅合金材が得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施形態では、リードフレーム用銅合金材として広く使用されている数種の銅合金材（純銅の銅材を含む、以下同じ）について、めっき前の処理条件とめっき品質との相関を調査した。その結果、仕上圧延した銅合金材の表面に、銅合金より硬い球状粒子を投射して加工歪みを与えた後に、熱処理を行った銅合金材にめっきを施すと、めっき品質が従来よりも大きく改善されることが判明した。更に、この原因を調査した結果、球状粒子の投射によって銅合金材の表層に加工歪みを積極的に導入することで、銅合金材の表層が、銅合金材の内部の結晶組織よりも低い温度条件で回復・再結晶するためであることが確認された。
【００１７】
上記知見に基づいた、本発明の一実施形態に係る電気・電子部品用銅合金材の製造方法について以下に説明する。
【００１８】
本実施形態では、所定の組成を有する銅合金を溶解、鋳造、熱間圧延、冷間圧延、焼鈍等の工程を経て、最終的に所定の厚さに仕上圧延（冷間圧延）した銅合金板の表面に、球状粒子を衝突させることにより銅合金板の表層に加工歪みを与える工程と、加工歪みが与えられた銅合金板を、不活性ガス若しくは還元ガス雰囲気中で適切な温度および時間において焼鈍することにより、銅合金板の表層のみを回復若しくは再結晶させる工程とを備え、これら２つの工程を設けることによって、めっき品質に優れた電気・電子部品用の銅合金板を製造する。
【００１９】
具体的には、まず、坩堝式溶解炉、チャネル式溶解炉等の電気炉を用いて、所定の成分を溶解した後、連続鋳造などにより厚さ１５０〜２５０ｍｍ、幅４００〜１０００ｍｍ程度の矩形断面を有する銅合金の鋳塊（ケーク）を鋳造する。このケークを８００〜１０００℃の温度において３０分以上保持した後、熱間圧延機により厚さ１０〜１５ｍｍ程度に圧延する。熱間圧延の適正温度は銅合金の化学組成によって異なり、一般的に析出型銅合金では添加元素が固溶する温度で熱間圧延を開始することが望ましい。温度が高すぎると酸化スケールが増大する。熱間圧延後の銅合金板は面削により酸化膜を除去し、その後は冷間圧延、焼鈍（時効処理を含む）、必要に応じて酸洗を繰り返し、仕上圧延に至る。圧延による加工歪みを与えることにより銅合金板は加工硬化し強度が上昇する。
【００２０】
次に、仕上圧延後の銅合金板に、ショットピーニング法により、ガス噴射圧を利用して球状粒子（以下、「ショット」ともいう）を材料表面に衝突させ、銅合金板の表層付近のみに加工歪みを与える。ショットピーニングによって材料に加えられる歪みエネルギーは、材料に到達する時のショットの運動エネルギーから、熱エネルギーに変換されるロス分と衝突後に反発するショットの運動エネルギーとを差し引いた値である。材料に到達する時のショットの運動エネルギーは、噴射圧力、ショットの質量、噴射口から材料（銅合金板）までの距離によって支配される。ショットが同一の材質の場合、ショットの速度が同一であれば運動エネルギーはショットの径の３乗に比例する。従って、ショット径が大きいほど、材料に与えられる歪みエネルギーも増加する。また、ショットが硬いほど、材料に与えられる歪みエネルギーは増加する。更に、材料表面に対するショットの入射角（材料表面とショットの運動方向（入射方向）とのなす角度）が小さい（浅い）ほど材料に与えられる歪みエネルギーは低下する。
【００２１】
ショットピーニングによる加工歪みは、銅合金板の表層付近、望ましくは表面から深さ１００μｍ以内とするのが好ましい。ショットの運動エネルギーが大き過ぎたりショットが硬過ぎたりして、オーバーピーニングとなると、銅合金板に必要以上の歪みエネルギーが加わり、銅合金板全体が伸び変形して歪んだり、表面が荒れるといった間題が生じる。
また、表層に加工歪みを与えた後の銅合金材の断面内の硬さは、銅合金板の表面から１μｍ以内のビッカース硬さが、銅合金板の厚さ方向中央のビッカース硬さの１.１倍以上
であるのが好ましい。
【００２２】
ショットピーニング条件を、実験的に調査した結果から、ショットの硬さについては、銅合金よりも硬いもので且つ硬すぎないものが望ましい。具体的には、ショットは、鋼球よりもガラス球の方が望ましい。また、ショットの直径は、３０〜１００μｍ程度が望ましい。３０μｍ以下では運動エネルギーが小さ過ぎると共に、取り扱いが難しくなり、１００μｍ以上では運動エネルギーが大き過ぎてオーバーピーニングとなると共に、加工歪みが不均一になり易い。
最適なショットピーニング条件は、噴射出力、噴射ノズルと銅合金板間の距離、噴射角度（入射角度）、噴射時間によって大きく変化する。例えば、噴射圧力は０.２〜０.８ＭＰａ、噴射ノズルと銅合金板間の距離は１００〜２００ｍｍ程度、噴射角度は６０〜９０°、噴射時間は３０〜６０秒程度とするのが望ましい。ただし、これらの条件は使用するピーニング装置自体によっても、異なるものである。また、ガス噴射圧ではなく、機械力によりショットを投射するようにしてもよい。
【００２３】
上記ショット噴射により銅合金板表面に加工歪みを付与した後、不活性ガス雰囲気若しくは還元ガス雰囲気中で、適切な温度および時間焼鈍することにより、加工歪みを付与した銅合金板の表層部のみを回復若しくは再結晶させることが可能となる。
加工歪み付与によって銅合金板の表層は加工硬化し、加工硬化した銅合金板表層は銅合金板内部の結晶組織よりも再結晶温度が低くなるなど物理的状態が変化し、一方、銅合金板の内部はショット衝突によっては物理的状態の変化を受けない。このため、低い温度条件での熱処理（焼鈍）によって、銅合金板の表層では欠陥の消滅や転位の再配列などの回復、あるいは内部歪みのない再結晶が起こるが、銅合金板の内部では機械的強度などの特性低下はほとんど生じない。
焼鈍における適切な温度および時間は、銅合金板の状態によって変わり、具体的には化学組成、熱処理工程、加工度等によって大きく変化するため、ショットピーニング条件と併せてその都度条件出しをする必要がある。特に、従来、銅合金板に適用していた、仕上圧延後の歪み除去の焼鈍等の焼鈍条件を変えたくない場合は、ショットピーニングの条件を最適化することで、表層部のみ回復若しくは再結晶させることが可能となる。熱処理の雰囲気をＡｒ等の不活性ガス雰囲気若しくは水素などの還元ガス雰囲気にしないと、めっき前に表面の酸化膜を除去するために、充分な酸洗を実施しなければならなくなる。
【００２４】
以上の本実施形態の製造方法によって得られた表層部のみ回復若しくは再結晶させた銅合金材では、酸洗などのめっき前処理を強化することなく、また銅合金材の強度、導電率、耐熱性といった特性を損なうことなく、良好なめっきを形成することができる。また、純銅や種々の組成の銅合金に対して、良好なめっき性を有する銅・銅合金材が得られる。更に、めっき性の向上と同様に、半田濡れ性の改善効果も得られる。
【００２５】
なお、上記実施形態では、仕上圧延後の銅合金板に対して、球状粒子の衝突による銅合金板表層への加工歪みを付与する工程と、焼鈍による銅合金板表層のみを回復若しくは再結晶させる工程とを実施したが、仕上圧延以前の工程においても、これら２つの工程を実施するようにしてもよい。
【実施例】
【００２６】
次に、本発明の具体的な実施例を説明する。
【００２７】
銅合金板の製造にあっては、まず、中周波誘導型坩堝炉で、Ｃｕ−２.２ｗｔ％Ｆｅ−
０.０３Ｗｔ％Ｐ−０.１２ｗｔ％Ｚｎの組成にて溶解・調整した後、銅製鋳型で半連続鋳造し、断面サイズ１８０ｍｍ×５００ｍｍの矩形断面の鋳塊を鋳造した。次に、鋳塊を９５０℃に加熱後、約３時間保持し、厚さ約１５ｍｍに熱間圧延した。熱間圧延した銅合金板表面の酸化スケールを面削した後、冷間圧延、時効処理、酸洗、冷間圧延、焼鈍を実施し、最後に圧下率８０％の仕上圧延を実施し、厚さ０.２ｍｍの銅合金板を作製した。
仕上圧延後の銅合金板のコイルから小片サンプルを切り出し、ショットピーニングを実施した。噴出ノズルと銅合金板との間の距離は１５０ｍｍ、銅合金板の表面への噴出角度は９０°（垂直入射）で固定し、表１に示すようにショットと噴射圧と噴出時間を変化させた。
【００２８】
【表１】
2011093050.tif 000002
【００２９】
表１において、Ｎｏ.１の従来例は、ショットピーニングを実施せず、仕上圧延した状
態の銅合金板の試料であり、表面外観には光沢があった。
Ｎｏ.２，３の実施例は、仕上圧延後の銅合金板にガラス球（モース硬度が６.５、直径が５３〜６３μｍの範囲にあるもの）によるショットピーニング（噴射圧はＮｏ.２では
０.３ＭＰａ、Ｎｏ.３では０.６ＭＰａ、噴射時間はＮｏ.２，３ともに６０秒）を実施した試料であり、ショットピーニング後の銅合金板の表面は、仕上圧延後の銅合金板の表面よりも光沢は低下していた。
Ｎｏ.４の比較例（モース硬度３の銅よりも硬度の小さいモース硬度２のナイロン樹脂
球のショットを用いたもの）、Ｎｏ.５の比較例（ガラス球で、噴射圧が０.１ＭＰａと低いもの）、Ｎｏ.６，９の比較例（ガラス球で、噴射時間が１０秒と短いもの）では、シ
ョットピーニングによって銅合金板に加えられる歪みエネルギーが実施例のものより少なく、ショットピーニング後の銅合金板の表面は、光沢がやや低下した程度であった。
【００３０】
また、表１に示すように、Ｎｏ.１２〜１４の比較例では鋼球のショットを用いた。本
実施例で用いた鋼球は硬く密度も大きく、銅合金板への加工歪みの付与が大きすぎてオーバーピーニングとなり易いため、粒径５３〜６３μｍのものとしたが、噴射圧を０.ｌＭ
Ｐａとしても（Ｎｏ.１２、１３）、噴射時間を１０秒としても（Ｎｏ.１２、１４）、銅合金板の変形や、銅合金板表面に凸凹が生じた（したがって、本実施例で用いた鋼球（モース硬度９）よりもモース硬度が小さいもの、更には、より直径が小さい鋼球（例えば、３０〜４０μｍ程度）をショットに用いたり、また本実施例で用いた鋼球よりも硬さが小さな金属球などをショットに用いるのが望ましいと言える。）。
また、ショットが粒径５３〜６３μｍのガラス球でも、噴射圧が１.０ＭＰａでは（Ｎ
ｏ.７、８）、材料表面に凸凹が生じた。更に、ガラス球の直径が１２５〜１５０μｍと
大きいもの（Ｎｏ.１０，１１）では、噴射時間を１０秒としても（Ｎｏ.１１）、材料表面に凸凹が生じた。
また、噴射圧を０.１ＭＰａに下げると、均一だった噴射が不均一となり、噴射時間が
１０秒以下では、表面状熊が不均一になる傾向が見られた。
【００３１】
銅合金板の変形や表面に凸凹が生じた試料（Ｎｏ.７，８，１０〜１４）を除き、Ｎｏ.１〜６，９の試料に対して、輻射式電気炉においてＡｒ雰囲気中で４００℃で１分間と、５００℃で１分間との焼鈍を実施した。昇降温速度は５０℃／分とした。なお、４００℃×１分は、ショットピーニングを行わない従来方法における歪み除去焼鈍条件に相当する。
【００３２】
このようにして作製した焼鈍後の試料に対して、引張試験とめっき評価試験を実施した。めっき評価試験としてはＡｇめっきの加熱膨れ試験、Ｎｉめっきのポロシティ評価試験を実施した。
Ａｇめっきは、めっき前処理として１０秒間アルカリ性溶液中でカソード電解脱脂後、１０秒間、２ＮのＨ２ＳＯ４で中和した後、Ｃｕストライクめっきはせずに、ＡｇＣＮ：５０ｇ／ｌ、ＫＣＮ：１１５ｇ／ｌを含むＡｇめっき浴で、液温５０℃、電流密度５Ａ／ｃｍ２で厚さ約１μｍのＡｇめっきを施した。
Ａｇめっきの加熱膨れ試験は、Ａｇめっき後にＮ２雰囲気中で３５０℃×５分の加熱を実施し、１０ｃｍ×１０ｃｍのサンプル両面に発生した膨れの数を光学顕微鏡でチェックして評価した。ＮｉめっきはＡｇめっきと同様のめっき前処理を実施後、ワット浴にて液温５０℃、電流密度１０Ａ／ｃｍ２で厚さ約０.６μｍのＮｉめっきを施した。Ｎｉめっ
きのポロシティ評価試験は、大気雰囲気中で４５０℃の温度において５分間加熱した後、１ＮのＨ２ＳＯ４中に５分間浸漬させて溶出するＣｕの濃度をＩＣＰ発光分光で測定し、単位面積当たりからのＣｕの溶出量を算出した。
【００３３】
表２に歪み除去焼鈍後の引張試験結果とめっき評価試験結果を示す。なお、表２では、試料Ｎｏ.の１Ａ，１Ｂ，２Ａ，２Ｂ，…の表記において、Ａは、４００℃×１分の焼鈍
を、Ｂは５００℃×１分の焼鈍を実施したことを表している。
【００３４】
【表２】
2011093050.tif 000003
【００３５】
従来の歪み除去焼鈍条件に相当する４００℃×１分の焼鈍を実施した場合、従来例、実施例及び比較例では、焼鈍による機械的特性（引張強度、伸び）の変化は見られないものの、めっき評価結果に大きな差が現れた。実施例２Ａ，３ＡではＡｇめっきの加熱膨れは見られず、Ｎｉめっきのポロシティ評価も５.０（μｇ／ｃｍ２）以下となった。従って
、実施例では、従来の銅合金板の歪み除去焼鈍条件を変えずに、特性を維持したままめっき性の向上を図ることができるといえる。
一方、従来例のＮｏ.１Ａと比較例のＮｏ.４Ａ，５Ａ，６Ａ，９ＡではＡｇめっきの加熱膨れが発生し、Ｎｉめっきのポロシティ評価は５.０（μｇ／ｃｍ２）以上となった。
更に、歪み除去焼鈍条件を５００℃×１分とした場合、いずれの試料もめっき評価結果は著しく向上するが、引張強さの低下が大きく、規格値である５４０ＭＰａを下回った。