(57)【要約】【課題】接続作業完了時まで極細同軸ケーブルアレイのピッチ保持を可能にし、付加的なコネクタ部材を用いることなく、各種回路基板へ接続作業が可能な端末加工ケーブルアレイおよびそれとプリント配線板との接続方法を提供する。【解決手段】本発明に係る端末加工ケーブルアレイは、複数本のケーブルと、熱硬化していない成型された熱硬化樹脂から構成される端末保持材と、を備えた端末加工ケーブルアレイであって、前記ケーブルが端末を揃えて特定ピッチ間隔で配列され、端末側の前記ケーブルを構成する導体が露出され、前記露出した導体が、前記端末保持材によって前記特定ピッチ間隔で固定されることを特徴とする。【選択図】図１
2011086460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本のケーブルと、
熱硬化していない成型された熱硬化樹脂から構成される端末保持材と、を備えた端末加工ケーブルアレイであって、
前記ケーブルが端末を揃えて特定ピッチ間隔で配列され、
端末側の前記ケーブルを構成する導体が露出され、
前記露出した導体が、前記端末保持材によって前記特定ピッチ間隔で固定されること
を特徴とする端末加工ケーブルアレイ。
【請求項２】
前記端末保持材の中に導電粒子が分散していることを特徴とする請求項１に記載の端末加工ケーブルアレイ。
【請求項３】
前記ケーブルが、中心導体と、前記中心導体の周囲に形成された絶縁体と、前記絶縁体の周囲に配置された外部導体と、前記外部導体を被覆するジャケットから構成される極細同軸ケーブルであることを特徴とする請求項１または２に記載の端末加工ケーブルアレイ。
【請求項４】
前記極細同軸ケーブルは、前記端末側から順に中心導体、絶縁体、外部導体が露出され、それぞれの露出長が０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の端末加工ケーブルアレイ。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の端末加工ケーブルアレイとプリント配線板との接続方法であって、
前記プリント配線板には複数の基板電極が配置され、
前記導体は前記基板電極が配置されているピッチと同じピッチで配列され、
前記導体が前記基板電極に相対するように前記端末加工ケーブルアレイが前記プリント配線板に配置され、
前記端末保持材が加圧しながら加熱され、
前記端末保持材を構成する熱硬化樹脂が、温度の上昇により粘度が低下したときに、前記導体が前記基板電極に前記加圧により接触され、
熱硬化樹脂の硬化により前記導体が前記基板電極に接触した状態で固定されること
を特徴とする端末加工ケーブルアレイとプリント配線板との接続方法。
【請求項６】
請求項３または４に記載の端末加工ケーブルアレイとプリント配線板との接続方法であって、
前記プリント配線板には複数の基板電極が配置され、
前記中心導体は前記基板電極が配置されているピッチと同じピッチで配列され、
前記中心導体が前記基板電極に相対するように前記端末加工ケーブルアレイが前記プリント配線板に配置され、
前記極細同軸ケーブルの前記絶縁体の直径から前記中心導体の直径を引いた値である絶縁体厚さ以上、前記外部導体の直径以下である段差を備えた段差付き加圧加熱ツールにより、前記端末保持材の前記中心導体と前記外部導体とに相対する位置が、加圧しながら加熱され、
前記端末保持材を構成する熱硬化樹脂が、温度の上昇により粘度が低下したときに、前記中心導体及び前記外部導体が前記基板電極に前記加圧により接触され、
熱硬化樹脂の硬化により前記中心導体及び前記外部導体が前記基板電極に接触した状態で固定されること
を特徴とする端末加工ケーブルアレイとプリント配線板との接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端末加工ケーブルアレイおよびそれとプリント配線板の接続方法に関するものであり、特に、パソコンの液晶ディスプレイ、あるいは高解像度を要求される超音波診断装置、高解像度化が進む携帯電話等のディスプレイなどの周辺配線材として使用される極細同軸ケーブルを用いた端末加工ケーブルアレイおよびそれとプリント配線板の接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ノート型パソコン、超音波診断装置、携帯電話などに使用されるＬＣＤ（液晶ディスプレイ）の周辺配線材としては主にＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）が用いられてきた。
【０００３】
しかしながら、近年のＬＣＤの高画質化に伴い画像信号の高速化が求められるようになり、これに対応するために、ＦＰＣに代わって、極細同軸ケーブルがＬＣＤ周辺の配線材に適用されるようになった。
【０００４】
さらに近年の携帯電話、ノートパソコンのＬＣＤパネルはキーボード部分とＬＣＤ部分がヒンジ部を介して折りたたみ可能な状態になっており、そのヒンジ部は従来の２次元的な折りたたみ構成から、回転を有する３次元的な構成を持ちつつある。そこでは３次元的な動きに有利な極細同軸ケーブルが適用されている。
【０００５】
一般的な極細同軸ケーブルの構成を図８に示す。図８（ａ）は極細同軸ケーブルの構成を示す斜視図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）に示す極細同軸ケーブルのＺ−Ｚ断面図である。
【０００６】
図８に示す極細同軸ケーブル２は、中心導体２１と、絶縁体２２と、外部導体２３と、ジャケット２４とから構成される。中心導体２１は導電性金属からなる素線が複数本撚り合わされて構成される。中心導体２１の周囲には絶縁体２２が設けられる。絶縁体２２の周囲には、外部導体２３が配される。外部導体２３の周囲にはジャケット２４が配置される。
【０００７】
絶縁体２２は絶縁性を有する材料から構成され、通常はＰＦＡなどのフッ素系樹脂が用いられる。外部導体２３は、Ｃｕ合金から構成される。
【０００８】
一般的な極細同軸ケーブルの寸法は、ＡＷＧ＃４６の場合で、ジャケット２４の外径０．２ｍｍ、外部導体２３の外径０．１５ｍｍ、絶縁体２３の外径０．１１ｍｍ、中心導体２１の外径０．０４８ｍｍである。ＡＷＧ＃４６の場合で、中心導体２１は、外径０．０１６ｍｍの素線が７本撚り合わされて構成される。
【０００９】
極細同軸ケーブルを使用すると、ＦＰＣ、ＰＣＢ（プリント基板）などの各種回路基板、またはコネクタ端子に接続する際に、例えば上述のサイズの極細導体と基板上の電極パターン、もしくはコネクタ端子に半田付けする必要があり、接続部の信頼性を確保するには接続作業に多くの労力を要するという問題がある。
【００１０】
ＦＰＣなどのフラット型導体では、フラット型導体を直接差し込めるコネクタが開発されており、容易な接続作業が実現している。しかし極細同軸ケーブルのコネクタでは、プラグ側、レセプタクル側の２種類の部材を用い、基板側にはレセプタクル側を設置し、極細同軸ケーブル側にはプラグ側部材を接続する必要があり、接続作業はコネクタを用いたとしても、容易な作業にはなっていない。
【００１１】
特許文献１には、極細同軸ケーブルの長手方向の両端側にＦＰＣを設けたケーブル加工品が記載されている。
【００１２】
特許文献２には、極細同軸ケーブルアレイにおいて、極細同軸ケーブルを構成する誘電体層を所定の長さで剥離する方向にずらして中心導体を露出したあと、ずらした誘電体層と隣接するアレイの他の極細同軸ケーブルの、同様にずらした誘電体層とを互いに加熱融着することによって、極細同軸ケーブルアレイの中心導体のピッチ配列を保持した端末加工ケーブルが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００５−３１７３３４号公報
【特許文献２】特開２００５−５０６２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
特許文献１に記載のケーブル加工品では、プリント基板などの各種回路基板への実装作業の際に、プリント基板側に設けられたＦＰＣ専用コネクタに端部を挿入することで接続がなされるため、ケーブル実装工程を簡略化することができるが、極細同軸ケーブルをＦＰＣに接続する際の工程簡略化には至っていない。
【００１５】
特許文献２に記載の端末加工付きケーブルでは、極細同軸ケーブルアレイの中心導体のピッチ配列が保持されることにより、プリント基板、コネクタ端子への接続作業中の位置合わせが容易となる。しかし、最終的な接続作業の前に、ピッチ保持部材である、互いに融着した誘電体層を剥離する必要があるため、接続作業直前での配列保持ができないという課題が残る。
【００１６】
本発明はかかる従来技術の問題点を解消し、接続作業完了時まで極細同軸ケーブルアレイのピッチ保持を可能にし、付加的なコネクタ部材を用いることなく、各種回路基板へ接続作業が可能な端末加工ケーブルアレイおよびそれとプリント配線板との接続方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明は、
複数本のケーブルと、
熱硬化していない成型された熱硬化樹脂から構成される端末保持材と、を備えた端末加工ケーブルアレイであって、
前記ケーブルが端末を揃えて特定ピッチ間隔で配列され、
端末側の前記ケーブルを構成する導体が露出され、
前記露出した導体が、前記端末保持材によって前記特定ピッチ間隔で固定されること
を特徴とする端末加工ケーブルアレイを提供する。
【００１８】
また、本発明は、前記端末保持材の中に導電粒子が分散していることを特徴とする端末加工ケーブルアレイを提供する。
【００１９】
また、本発明は、前記ケーブルが、中心導体と、前記中心導体の周囲に形成された絶縁体と、前記絶縁体の周囲に配置された外部導体と、前記外部導体を被覆するジャケットから構成される極細同軸ケーブルであることを特徴とする端末加工ケーブルアレイを提供する。
【００２０】
また、本発明は、前記極細同軸ケーブルは、前記端末側から順に中心導体、絶縁体、外部導体が露出され、それぞれの露出長が０．２ｍｍ以上５．０ｍｍ以下であることを特徴とする端末加工ケーブルアレイを提供する。
【００２１】
また、本発明は、前記端末加工ケーブルアレイとプリント配線板との接続方法であって、
前記プリント配線板には複数の基板電極が配置され、
前記導体は前記基板電極が配置されているピッチと同じピッチで配列され、
前記導体が前記基板電極に相対するように前記端末加工ケーブルアレイが前記プリント配線板に配置され、
前記端末保持材が加圧しながら加熱され、
前記端末保持材を構成する熱硬化樹脂が、温度の上昇により粘度が低下したときに、前記導体が前記基板電極に前記加圧により接触され、
熱硬化樹脂の硬化により前記導体が前記基板電極に接触した状態で固定されること
を特徴とする端末加工ケーブルアレイとプリント配線板との接続方法を提供する。
【００２２】
また、本発明は、前記端末加工ケーブルアレイとプリント配線板との接続方法であって、
前記プリント配線板には複数の基板電極が配置され、
前記中心導体は前記基板電極が配置されているピッチと同じピッチで配列され、
前記中心導体が前記基板電極に相対するように前記端末加工ケーブルアレイが前記プリント配線板に配置され、
前記極細同軸ケーブルの前記絶縁体の直径から前記中心導体の直径を引いた値である絶縁体厚さ以上、前記外部導体の直径以下である段差を備えた段差付き加圧加熱ツールにより、前記端末保持材の前記中心導体と前記外部導体とに相対する位置が、加圧しながら加熱され、
前記端末保持材を構成する熱硬化樹脂が、温度の上昇により粘度が低下したときに、前記中心導体及び前記外部導体が前記基板電極に前記加圧により接触され、
熱硬化樹脂の硬化により前記中心導体及び前記外部導体が前記基板電極に接触した状態で固定されること
を特徴とする端末加工ケーブルアレイとプリント配線板との接続方法を提供する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、接続作業完了時まで極細同軸ケーブルアレイのピッチ保持を可能にし、付加的なコネクタ部材を用いることなく、各種回路基板へ接続作業が可能な端末加工ケーブルアレイおよびそれとプリント配線板との接続方法が得られる。
【００２４】
これにより、端末加工ケーブルアレイを各種回路基板に接続する作業の完了時まで極細同軸ケーブルアレイのピッチ保持を可能にし、付加的なコネクタ部材を用いることなく、各種回路基板へ接続作業をすることが可能となる。
【００２５】
本発明によれば、端末加工ケーブルアレイの各種回路基板への接続、特にプリント配線板への接続において、付加的なコネクタ部材を用いなくともよい。このため、端末加工ケーブルアレイをプリント配線板上へ接続する際に、プリント配線板における端末加工ケーブルアレイの占有面積を極小に抑えることができるので、電子部品の実装密度が向上し、電子部品を性能向上することができる。
【００２６】
また、本発明による端末加工ケーブルアレイを用いることによって、従来、個々に接続を行っていた同軸ケーブルの中心導体、外部導体を一回の工程で接続することが可能となり、製造工程を短縮することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイを示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイの端末を加工する工程を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイが備える端末保持材を設ける工程を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイを示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイとプリント配線板とを接続する方法を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイとプリント配線板とを接続する方法を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイとプリント配線板とを接続する方法を示す図である。
【図８】一般的な極細同軸ケーブルの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
【００２９】
［端末加工ケーブルアレイ］
図１に本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイを示す。図１に示す端末加工ケーブルアレイ１は、複数本の極細同軸ケーブル２と、配列ピッチ保持材であるポリイミドシート１１と、端末保持材である熱硬化性樹脂１２とから構成される。
【００３０】
極細同軸ケーブル２は、特定のピッチ間隔で配列される。特定のピッチ間隔とは、例えば端末加工ケーブルアレイ１が接続されるプリント配線板などの各種回路基板が備える接続用の電極のピッチである。
【００３１】
特定のピッチ間隔で配列された極細同軸ケーブル２は、配列ピッチ保持材であるポリイミドシート１１で固定される。ポリイミドシート１１は粘着性接着剤、もしくは熱硬化樹脂を片面に塗布した薄膜ポリイミドを用い、極細同軸ケーブル２の表面、裏面から、それぞれ接着面を向かい合わせ、互いに接合して、極細同軸ケーブル２を固定している。
【００３２】
本実施の形態として、配列ピッチ保持材にポリイミドシート１１を用いているが、本発明の実施の形態はこれに限定されるものではない。配列ピッチ保持材としては、例えば射出成型樹脂、モールド材料などを用いても良い。
【００３３】
特定のピッチで配列された複数の極細同軸ケーブル２の各々は、ポリイミドシート１１よりも極細同軸ケーブル２の先端側で、ポリイミドシート１１に近い側から順番に外部導体２３、絶縁体２２、中心導体２１が露出している。
【００３４】
ポリイミドシート１１よりも極細同軸ケーブル２の先端側で露出した外部導体２３、絶縁体２２、中心導体２１は、端末保持材である熱硬化樹脂１２によって覆われている。熱硬化樹脂１２は、全体が熱硬化していない熱硬化樹脂を成型して構成される。熱硬化樹脂１２で覆われることにより、複数の極細同軸ケーブル２の各々の外部導体２３、絶縁体２２、中心導体２１は、特定ピッチ間隔で配列が固定される。
【００３５】
本実施の形態において、熱硬化樹脂１２は、硬化温度１９５℃〜２００℃程度のエポキシ樹脂を用いる。本発明の実施の形態としては、熱硬化樹脂１２は、極細同軸ケーブル２を構成する絶縁体３を構成するフッ素系樹脂の耐熱温度を考慮し、硬化温度が３００℃以下であることが望ましい。
【００３６】
中心導体２１の露出長さは、端末加工の作業性と接続信頼性を考慮し、０．２ｍｍ以上、５ｍｍ以下であることが望ましい。この範囲では中心導体２１をプリント配線板等の各種回路基板上の電極に接続した際に最低限の接続面積を確保することができるほか、必要に応じて、露出した中心導体２１にはんだを予備的に塗布することも可能となる。
【００３７】
絶縁体２２の露出長さは、端末加工の作業性と接続信頼性を考慮し、０．２ｍｍ以上、５ｍｍ以下であることが望ましい。この範囲では中心導体２１と外部導体２３をプリント配線板等の各種回路基板上の電極に接続した際に、両者が電気的に短絡してしまう不良を発生しない。また、絶縁体長さを５ｍｍ以下に保つことにより、絶縁体部の曲げ剛性が高くなり、端末加工ケーブルアレイ１の製造時に、端末部の配列ピッチを適正に維持することが可能となる。
【００３８】
外部導体２３の露出長さは、端末加工の作業性と接続信頼性を考慮し、０．２ｍｍ以上、５ｍｍ以下であることが望ましい。この範囲では外部導体２３をプリント配線板等の各種回路基板上の電極に接続した際に最低限の接続面積を確保することができるほか、必要に応じて、露出した外部導体２３にはんだを予備的に塗布することも可能となる。
【００３９】
［端末加工ケーブルアレイの製造方法］
（１）ケーブル端末の加工
本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイの製造方法を図２に示す。
【００４０】
まず図２（ａ）に示すように、複数の極細同軸ケーブル２を、ポリイミドシート１１を用いて特定ピッチで固定する。
【００４１】
具体的には、ＡＷＧ＃４６（ジャケット外径０．２ｍｍ、外部導体外径０．１５ｍｍ、絶縁体外径０．１１ｍｍ、中心導体外径０．０４８ｍｍ）の極細同軸ケーブル２を、０．２５ｍｍピッチで１６本配列する。
【００４２】
これに、片面に熱硬化樹脂を塗布した、厚さ０．１ｍｍ、長さ６ｍｍ、幅１ｍｍのポリイミドシート１１を、上述の１６本の極細同軸ケーブル２の表側、裏側からそれぞれあてがう。
【００４３】
これに、ポリイミドシート１１の長さ、幅とおよそ等しい面積を持つ、図示しない加圧加熱ツールを用いて、極細同軸ケーブル２の両側からおよそ３Ｎ、２５０℃の荷重、加熱をもって挟み、ポリイミドシート１１と極細同軸ケーブル２を固定する。
【００４４】
このとき、ポリイミドシート１１より極細同軸ケーブル２の端末側は、極細同軸ケーブル２のジャケット２４が被覆された状態となっている。
【００４５】
次に、図２（ｂ）に示す点線位置のジャケット２４および図示しない外部導体の切断を行う。ここで切断とは、ジャケット２４、外部導体は極細同軸ケーブル２の全周において切断されているが、外部導体２３より内側に配置される絶縁体２２、中心導体２１は切断していない状態を表す。
【００４６】
具体的には、図２（ｂ）に示す点線位置に、ＣＯ２レーザを、極細同軸ケーブル２の裏側、表側から照射し、ジャケット２４を燃焼、気化させる。
【００４７】
このとき、ＣＯ２レーザのエネルギーはジャケット２４に吸収され、ジャケット２４の燃焼、気化に用いられ、それ以外のエネルギーは外部導体２３の表面で反射される。
【００４８】
次に、同じ点線位置に、ＹＡＧレーザを、極細同軸ケーブル２の裏側、表側から照射し、点線位置において、外部導体２３の切断を行う。ＹＡＧレーザのエネルギーは外部導体表面で吸収され、外部導体を構成するＣｕ合金を瞬時に溶融する。溶融したＣｕ合金は表面張力により丸まり、結果として、ＹＡＧレーザ照射部分には０．１ｍｍから０．１５ｍｍ程度のギャップを生じさせて、外部導体２３が切断される。
【００４９】
次に、図２（ｃ）に示す点線位置のジャケット２４を、図２（ｂ）で説明した方法で切断する。そして、図２（ｃ）に示す点線位置よりも極細同軸ケーブル２の端末側のジャケット２４、および図２（ｂ）に示す点線位置で切断した外部導体２４を引き抜く。これにより、図２（ｂ）に示す点線位置よりも極細同軸ケーブルの端末側の絶縁体２２、及び図２（ｃ）に示す点線位置よりも極細同軸ケーブル２の端末側の外部導体２３が露出する。
このとき、外部導体２３、絶縁体２２の露出長さはそれぞれ、１ｍｍ、０．９ｍｍとした。
【００５０】
次に、図２（ｄ）に示す点線位置の絶縁体２２を切断し、図２（ｅ）のように絶縁体２２を引き抜き、中心導体２１を露出した。
【００５１】
具体的には、図２（ｄ）の点線位置に、ＣＯ２レーザを極細同軸ケーブル２の裏側、表側から照射し、図２（ｄ）に示す点線位置において、絶縁体３を燃焼、気化させる。このとき、ＣＯ２レーザを照射する位置は、極細同軸ケーブル２の端末側から、０．４ｍｍの位置とした。
【００５２】
すなわち、図２（ｄ）の段階で、外部導体２３、絶縁体２２、中心導体２１はそれぞれ１ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４ｍｍの長さで露出している。
【００５３】
最後に、図２（ｆ）に示すように、ポリイミドシート１１よりも端末側を熱硬化樹脂１２で覆い、端末加工ケーブルアレイ１が得られる。
【００５４】
（最適条件についての根拠）
中心導体、絶縁体、外部導体の露出長に関して以下のことが言える。
【００５５】
中心導体の露出長は０．２ｍｍ以上、５ｍｍ以下が望ましい。図２（ｄ）の工程において、ＣＯ２レーザを絶縁体２２に照射し、絶縁体２２を燃焼・気化することで絶縁体２２を切断する。
【００５６】
その後、図２（ｅ）の工程において、絶縁体２２を極細同軸ケーブル１の端末側に引き抜いて中心導体２１を露出するが、ＣＯ２レーザを照射した絶縁体２２の切断面において切断幅が約０．１ｍｍとなり、その領域で絶縁体２２の燃焼残渣が中心導体表面２１に付着する。中心導体２１に燃焼残渣が付着すると接続不良が発生しやすくなる。
【００５７】
実用的に接続不良の発生しない中心導体２１の露出長は、絶縁体２２の切断幅の中心から先端までの長さで０．２ｍｍ以上が必要である。
【００５８】
また、露出した中心導体２１には予備的に半田を塗布し、撚り線からなる中心導体２１のばらけを抑制するなどの必要が生じる場合がある。
【００５９】
半田の塗布は通常、溶封した半田槽の中に中心導体を挿入することで行う。中心導体の露出長が長い場合、半田槽に中心導体を挿入し、引抜いた際、溶融半田の表面張力によって、隣接する極細同軸ケーブル２の中心導体２１が互いに引っ張られ、屈曲し、隣接導体間で所謂ブリッジを形成してしまう。
【００６０】
この半田ブリッジを抑制するためには、中心導体２１の露出長を５ｍｍ以下とすることが望ましい。
【００６１】
絶縁体２２の露出長は０．２ｍｍ以上、５ｍｍ以下が望ましい。図２（ｅ）及び（ｆ）の工程における、端末露出部全体を、熱硬化樹脂１２を用いて覆う工程において、熱硬化樹脂１２で端末部のピッチを固定する前段階では、特に絶縁体２２の露出部よりも先端側は、外部導体２３、ジャケット２４が除去されたことにより外径が細くなり、先端部の剛性がジャケット２４が被覆されている部分に比較し、極端に低くなる。そのため、多少の接触、振動によって、先端のピッチ間隔が乱れやすくなる。
【００６２】
この問題を解決する手段として、絶縁体２２の露出長を短くすることにより、曲げ剛性を上げる方法がある。
【００６３】
本実施の形態で実用的に製造できる絶縁体露出長は５ｍｍ以下である。また、接続対象の基板表面に形成された電極の構造と、本実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイの接続に関し、中心導体２１側の電極と、外部導体２３側の電極の電気的短絡を防止するためには、０．２ｍｍ以上の距離を持たせる必要がある。そのため、絶縁体２２の露出長の下限は０．２ｍｍであるとわかる。
【００６４】
外部導体２３の露出長は０．２ｍｍ以上、５ｍｍ以下が望ましい。図２（ｃ）の工程において、ＣＯ２レーザをジャケット２４に照射し、ジャケット２４を燃焼、気化することで切断し、その後ジャケット２４を端末部に引き抜いて外部導体２３を露出するが、ＣＯ２レーザを照射したジャケット２４の切断部において切断幅が約０．１ｍｍとなり、その領域でジャケット２４の燃焼残渣が外部導体２３の表面に付着する。外部導体２３に燃焼残渣が付着すると接続不良が発生しやすい。
【００６５】
実用的に接続不良の発生しない外部導体２３の露出長は、ジャケット２４の切断幅の中心から外部導体２３の切断部までの長さで０．２ｍｍ以上が必要である。
【００６６】
また、外部導体２３にはんだを予備的に塗布する場合、電気的特性上、隣接する極細同軸ケーブル２の外部導体２３とはんだブリッジを形成して電気的に接続した状態ではんだを塗布しても良く、このようなはんだ塗布方法は通常行われている。しかし、その際、溶融はんだの持つ表面張力により、隣接する外部導体２３同士が引かれ合った状態ではんだが凝固すると、外部導体２３よりも先端側の絶縁体２２、中心導体２１の配列ピッチが乱れてしまう問題がある。
【００６７】
この問題に対して、外部導体２３の露出長を短くすることで剛性を上げる方法がある。本実施の形態において、中心導体２１の配列ピッチに影響しない外部導体２３の露出長は５ｍｍ以下である。
【００６８】
（２）熱硬化樹脂の製造方法
本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイ１に端末保持材である熱硬化樹脂１２を設ける方法を、図３に基づいて説明する。
【００６９】
図３（ａ）に、本実施の形態において端末加工ケーブルアレイ１に端末保持材である熱硬化樹脂１２を設ける樹脂成型用ジグを示す。図３（ａ）に示す樹脂成型用ジグ３は、凹部３１と、斜壁３２、３２とから構成される。
【００７０】
凹部３１は、樹脂成型用ジグ３の表面に形成される。斜壁３２、３２は、凹部３１の両側に、凹部３１の側面に連続して設けられる。
【００７１】
凹部３１は、端末加工ケーブルアレイ１を構成する極細同軸ケーブル２の外部導体２３、絶縁体２２、中心導体２１が納まる深さで形成される。斜壁３２、３２は、中心導体か２１から外部導体２３の高さ位置にそれぞれ一致するような高さに形成される。
【００７２】
本実施の形態において、凹部３１の深さは０．１ｍｍである。斜壁３２、３２は、外部導体２３が配置される付近でもっとも高くなり、その高さは凹部３１の底面から０．１７ｍｍである。
【００７３】
図３（ｂ）に、樹脂成型用ジグ１２を用いて端末加工ケーブルアレイ１に熱硬化樹脂１２を設ける工程の概念図を示す。
【００７４】
端末加工ケーブルアレイ１に熱硬化樹脂１２を設ける工程では、図３（ｂ）に示すように、樹脂成型用ジグ３に端末加工ケーブルアレイ１が配される。このとき、端末加工ケーブルアレイ１を構成する複数本の極細同軸ケーブル２が備える外部導体２３、絶縁体２２、中心導体２１が、凹部３１に納まるようにする。端末加工ケーブルアレイ１は、ポリイミドシート１１が斜壁３２、３２に接するように配され、これにより端末加工ケーブル１が位置決めされる。
【００７５】
熱硬化樹脂１２は、接着剤組成物を溶剤に溶解し、分散させた接着剤組成物溶液を凹部３１に設け、その後溶剤を揮発させる方法で形成する。
【００７６】
図３（ｂ）に示すように樹脂成型用ジグ３に端末加工ケーブルアレイ１が配された後、凹部３１に接着剤組成物溶液を滴下する。滴下した接着剤組成物溶液は、その粘性により、凹部３１内部及び斜壁３２、３２との間で接着剤組成物溶液が保持される。
【００７７】
凹部３１内部及び斜壁３２、３２との間で接着剤組成物溶液が保持されることで、端末加工ケーブルアレイ１を構成する外部導体２３、絶縁体２２、中心導体２１全体が接着剤組成物溶液で覆われる。
【００７８】
外部導体２３、絶縁体２２、中心導体２１全体が接着剤組成物溶液で覆われたら、該接着剤組成物溶液の溶剤を揮発させることで、熱硬化樹脂１２が形成される。
【００７９】
上述の工程により、本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイが得られる。図４に本実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイの構成を示す。図４（ａ）は本実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイ１の平面図であり、図４（ｂ）は側面図である。図４（ｃ）は、図４（ａ）に示すＸ−Ｘ部の断面図であり、図４（ｄ）は、図４（ａ）に示すＹ−Ｙ部の断面である。
【００８０】
図４（ａ）に示すように、本実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイ１は、ポリイミドシート１１よりも極細同軸ケーブル２の先端側で露出した外部導体２３、絶縁体２２、中心導体２１は、熱硬化樹脂１２によって覆われている。
【００８１】
図４（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイ１を構成する複数の極細同軸ケーブル２は、配列ピッチ保持材であるポリイミドシート１１が極細同軸ケーブル２の表面、裏面から、それぞれ互いに接合され、極細同軸ケーブル２が固定される。なお、中心導体２１及び外部導体２３は、熱硬化樹脂１２中に埋没させても表面に露出させてもどちらでも良い。
【００８２】
本実施の形態においては、外部導体２３、絶縁体２２、中心導体２１は、端末保持材である熱硬化樹脂１２によって覆われている。従って、図４（ｃ）、（ｄ）に示すように、外部導体２３、絶縁体２２、中心導体２１は、熱硬化樹脂１２の中に配置される構成となる。
【００８３】
［本実施の形態の変形例］
本発明の実施の形態の変形例として、接続作業の際に、中心導体２１、外部導体２３と被接続電極との接続性を補うために、熱硬化樹脂１２中に、あらかじめ導体粒子（Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕなどの金属）を分散しておいても良い。また、中心導体２１、外部導体２３は、熱硬化樹脂１２中に成型する前に、溶融半田を予備的に塗布しておいても良い。
【００８４】
［プリント配線板への接続方法］
以下、本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイをプリント配線板などの被接続部材へ接続する工程について、図に基づいて説明する。
【００８５】
（１）端末加工ケーブルアレイの中心導体をプリント配線板に接続する方法
図５に、本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイの中心導体をプリント配線板に設けられた接続電極に接続する際の工程を示す。
【００８６】
図５（ａ）に、本実施の形態に係る接続工程の概念図を示す。図５（ａ）において、本実施の形態に係る接続工程は、端末加工ケーブルアレイ１と、プリント配線板４と、加圧加熱ツール５が用いられる。
【００８７】
プリント配線板４には、複数の基板電極４１と、グランド電極４２とが特定のピッチで配列して備えられる。ここで、基板電極４１を配列するピッチと、端末加工ケーブルアレイ１の中心導体２１のピッチは予め同じとされる。また、グランド電極４２を配列するピッチと、端末加工ケーブルアレイ１の外部導体２３のピッチは予め同じとされる。
【００８８】
端末加工ケーブルアレイ１は、中心導体２１が基板電極４１に相対するように、また、外部導体２３がグランド電極４２に相対するように位置合わせされ、プリント配線板４上に配置される。
【００８９】
加圧加熱ツール５は、中心導体２１上部に配置される。
【００９０】
以下、図５（ｂ）〜（ｄ）に基づき、端末加工ケーブルアレイ１の中心導体２１をプリント配線板４に設けられる基板電極４１に接続する工程を示す。
【００９１】
図５（ｂ）において、中心導体２１のピッチが基板電極４１のピッチに対応するように位置合わせされており、その直上に加圧加熱ツール５が配置される。加圧加熱ツール５は上下に移動することにより、中心導体２１に荷重をかけることができる。さらに、加圧加熱ツール５に電流を印加することにより発熱させることができる。
【００９２】
図５（ｃ）において、加圧加熱ツール５を、中心導体２１および熱硬化樹脂１２を加圧するように下げ、加圧加熱ツール５を通電加熱する。
【００９３】
具体的には、加圧加熱ツール５によって中心導体２１及び熱硬化樹脂１２に荷重２Ｎを加えながらツール１１を２５０℃に加熱し、１０秒間その状態を保持した。
【００９４】
加圧加熱ツール５を加熱しながら荷重を加えて中心導体２１および熱硬化樹脂１２に押圧すると、熱硬化樹脂１２は昇温と同時に粘度が一時的に低下した後、硬化する。中心導体２１は、熱硬化樹脂１２の粘度が低下した際に、加圧加熱ツール５の荷重によって基板電極４１に物理的に接触し、熱硬化樹脂１２の硬化によって位置が固定される。
【００９５】
この時、中心導体２１と基板電極４１との接続性を補うために、熱硬化樹脂１２中にあらかじめ、導体粒子を分散しておいても良い。
【００９６】
また、中心導体２１は熱硬化樹脂１２中に成型する前に、溶融半田を予備的に塗布しておいても良い。例えば、分散した導体粒子がはんだ球であり、中心導体２１に溶融半田を予備的に塗布していた場合、加圧加熱ツール５の昇温と同時に、半田粒子と、導体に予備的に塗布した半田が溶融結合し、同時に、基板電極４１表面にも溶融半田が付着し、結合が可能である。
【００９７】
以上のようにして、図５（ｄ）に示すように、中心導体２１が基板電極４１に接続される。
【００９８】
（２）端末加工ケーブルアレイの外部導体をプリント配線板に接続する方法
図６に、本発明の実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイの外部導体をプリント配線板に設けられたグランド電極に接続する際の工程を示す。
【００９９】
図６（ａ）に、本実施の形態に係る接続工程の概念図を示す。図６（ａ）に示す本実施の形態に係る接続工程の概念図は、加圧加熱ツール５の配置位置のみが図５（ａ）と異なることから、共通する部分については説明を省略する。
【０１００】
本実施の形態において、加圧加熱ツール５は、端末加工ケーブルアレイ１を構成する外部導体２３の上部に配置される。
【０１０１】
以下、図６（ｂ）〜（ｄ）に基づき、端末加工ケーブルアレイ１の外部導体２３をプリント配線板４に設けられるグランド電極４２に接続する工程を示す。
【０１０２】
図６（ｂ）において、外部導体２３がグランド電極４２に位置合わせされており、その直上に加圧加熱ツール５が配置される。加圧加熱ツール５は上下に移動することにより、外部導体２３に荷重をかけることができる。さらに、加圧加熱ツール５に電流を印加することにより発熱させることができる。
【０１０３】
図６（ｃ）において、加圧加熱ツール５を、外部導体２３および熱硬化樹脂１２を加圧するように下げ、加圧加熱ツール５を通電加熱した。
【０１０４】
具体的には、加圧加熱ツール５によって外部導体２３および熱硬化樹脂１２に荷重２Ｎを加えながら加圧加熱ツール５を２５０℃に加熱し、１０秒間その状態を保持した。
【０１０５】
加圧加熱ツール５を加熱しながら荷重を加えて外部導体２３および熱硬化樹脂１２に押圧すると、熱硬化樹脂１２は昇温と同時に粘度が一時的に低下した後、硬化する。外部導体２３は熱硬化樹脂１２の粘度が低下した際に、グランド電極４２に物理的に接触し、熱硬化樹脂１２の硬化によって位置が固定される。
【０１０６】
以上のようにして、図６（ｄ）に示すように、外部導体２３がグランド電極４２に接続される。
【０１０７】
以上図５、図６に示す工程により、プリント配線板４の上に設けた基板電極４１およびグランド電極４２に、端末加工ケーブルアレイ１の中心導体２１および外部導体２３が電気的に接続される。
【０１０８】
（３）端末加工ケーブルアレイの中心導体と外部導体を同時にプリント配線板に接続する方法
図７は図５、図６と異なり、本実施の形態に係る端末加工ケーブルアレイの中心導体と外部導体を同時にプリント配線板に接続する際の工法図である。
【０１０９】
図７（ａ）に、本実施の形態に係る接続工程の概念図を示す。図７（ａ）に示す本実施の形態に係る接続工程の概念図は、加圧加熱ツール５ａの構成のみが図５（ａ）と異なることから、共通する部分については説明を省略する。
【０１１０】
本実施の形態において、加圧加熱ツール５ａは、図７（ｂ）に示すように、中心導体２１と、外部導体２３のそれぞれを適正に加圧するために、中心導体２１と外部導体２３の直径の違いを考慮し、それぞれの高さに適正であるように段差が設けられている。
【０１１１】
図７（ｂ）に示す加圧加熱ツール５ａは、段差部５１と、中心導体押圧部５２と、外部導体押圧部５３とから構成される。外部導体押圧部５３は、中心導体２１を押圧しつつ外部導体２３を適正に押圧するために、段差部５１を介して中心導体押圧部５２よりも０．１ｍｍ高く形成される。
【０１１２】
外部導体押圧部５３は、段差部５１において、外部導体２３の内側にある絶縁体２２を加圧により潰してしまわないために、中心導体押圧部５２に対し、極細同軸ケーブルを構成する絶縁体の厚さ（絶縁体直径より中心導体を引いた値）以上の段差に設けることが望ましい。また、段差が大きすぎると、外部導体２３を適切に加圧することができなくなるため、段差の最大値は外部導体の外径に等しくされる。
【０１１３】
具体的には、本実施の形態において、絶縁体外径０．１１ｍｍ、中心導体外径０．０４８ｍｍであるから、中心導体押圧部５２と外部導体押圧部５３との段差は、０．０６２ｍｍ以上、０．１１ｍｍ以下となる。
【０１１４】
図７（ｃ）は、端末加工ケーブルアレイ１の中心導体２１と外部導体２３を接続する工程を断面で示した図である。
【０１１５】
中心導体２１、及び外部導体２３が基板電極４１およびグランド電極４２に適正に位置合わせされている状態は図５、図６中に示したものと同様である。
【０１１６】
中心導体２１と、外部導体２３が基板電極４１およびグランド電極４２に位置合わせされており、その直上に加圧加熱ツール５ａが配置される。
【０１１７】
加圧加熱ツール５ａは上下に移動することにより、中心導体２１と外部導体２３に荷重をかけることができる。さらに、加圧加熱ツール５ａに電流を印加することにより発熱させることができる。
【０１１８】
このとき、加圧加熱ツール５ａは、段差部５１を介して形成された中心導体押圧部５２と、外部導体押圧部５３とにより、中心導体２１と、外部導体２３のそれぞれが適正に加圧されることになる。このようにして、中心導体２１と外部導体２３の接続が同時に、一つの工程で行われる。
【０１１９】
以上、本発明の実施の形態として、ここまで極細同軸ケーブル２を例にとって説明を行った。しかし、本発明の実施の形態はこれに限定されるものではなく、本発明は通常の単一導体ケーブルに関しても展開が可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
１…端末加工ケーブルアレイ、２…極細同軸ケーブル、３…樹脂成型用ジグ、４…プリント配線板、５…加圧加熱ツール、１１…ポリイミドシート、１２…熱硬化樹脂、２１…中心導体、２２…絶縁体、２３…外部導体、２４…ジャケット、３１…凹部、３２…斜壁、４１…基板電極、４２…グランド電極、５１…段差部、５２…中心導体押圧部、５３…外部導体押圧部。
【図１】
2011086460.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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