(57)【要約】 【課題】  組立も容易で、なおかつ電子機器の周辺部に設けられたタッチスイッチの感度を安定にする。【解決手段】  電子機器は、表面ケースと、周辺部が表面ケースの周辺部に対して係合する裏面ケースと、表面ケース及び裏面ケースに内蔵される静電容量方式のセンサ部とを備えている。一方のケースの周辺部における係合箇所に至るまでの内面には、センサ部に当接して導通する第一導電部が形成されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面ケースと、
周辺部が前記表面ケースの周辺部に対して係合する裏面ケースと、
前記表面ケース及び前記裏面ケースに内蔵される静電容量方式のセンサ部とを備え、
前記表面ケース及び前記裏面ケースのうち一方のケースの周辺部における係合箇所に至るまでの内面には、前記センサ部に当接して導通する第一導電部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器において、
前記センサ部は前記一方のケースの周方向に沿って個別に複数配列されていて、
前記第一導電部は複数の前記センサ部に個別に対応するように、前記一方のケースの前記内面に複数形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子機器において、
前記表面ケース及び前記裏面ケースのうち、他方のケースの周辺部における係合箇所に至るまでの内面には、前記第一導電部に導通する第二導電部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項３記載の電子機器において、
前記第一導電部と前記第二導電部との通電部分及び前記第一導電部と前記センサ部との通電部分の少なくとも一方の導通部分には導電ゴムが介在していることを特徴とする電子機器。
【請求項５】
表面ケースと、
周辺部が前記表面ケースの周辺部に対して対向する裏面ケースと、
前記表面ケース及び前記裏面ケースに内蔵される静電容量方式のセンサ部と、
前記表面ケースの周辺部及び前記裏面ケースの周辺部に全周にわたって挟持され、前記センサ部に当接する介在部材とを備え、
前記介在部材の表面における前記センサ部と当接する箇所から、前記表面ケースの周辺部と前記裏面ケースの周辺部との対向位置に対応する箇所までには、介在部材用導電部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５記載の電子機器において、
前記センサ部は前記一方のケースの周方向に沿って個別に複数配列されていて、
前記介在部材用導電部は複数の前記センサ部に個別に対応するように、前記介在部材に複数形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項５又は６記載の電子機器において、
前記介在部材は、前記表面ケースの周辺部及び前記裏面ケースの周辺部の間から外部に露出する露出面を有し、
前記介在部材用導電部は前記露出面まで連続するように前記介在部材の表面に形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか一項に記載の電子機器において、
前記表面ケース及び前記裏面ケースの少なくとも一方の周辺部における前記対向位置まで至るまでの内面には、前記介在部材用導電部に当接して導通するケース用導電部が形成されていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子機器において、
前記導電部は、メッキ処理、金属蒸着処理、カーボン印刷処理、導電フィルム貼付処理のいずれか１つの処理により形成された導電膜であることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子機器において、
前記導電部は、二色成型により形成された導電層であることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に係り、特に、タッチスイッチを有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、照明装置等の電子機器においてはタッチスイッチを搭載したものが知られている（例えば特許文献１参照）。このような電子機器では、その周辺部にもタッチを検出できるように静電容量式のタッチスイッチが設けられている。例えば、図１１は、従来の電子機器１００の概略構成を示す説明図であり、（ａ）は全体構成を示す斜視図、（ｂ）は電子機器１００の表面ケース１０１を示す斜視図、（ｃ）は電子機器１００の裏面ケース１０２及び基板１０３を示す斜視図である。また、図１２は、図１１におけるＸＩＩ−ＸＩＩ切断線から見た断面図であり、図１３は、図１１におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ切断線から見た断面図である。
【０００３】
図１１に示すような電子機器１００は、表面ケース１０１と、裏面ケース１０２と、これらケース１０１，１０２に内蔵される基板１０３とを有している。基板１０３の一辺部には、フレキシブル基板２０１を有するタッチスイッチ２００が搭載されている。また、基板１０３の他の三辺部には、基板１０３に直接設置されたセンサ部３０１を有するタッチスイッチ３００が搭載されている。
【０００４】
例えば図１２に示すタッチスイッチ２００であると、基板１０３の裏面に設けられたコネクタ２０３にフレキシブル基板２０１が接続されている。そして、フレキシブル基板２０１は、基板１０３の一辺側から表面側に向けて湾曲し、表面ケース１０１に接触している。フレキシブル基板２０１における表面ケース１０１との接触部分には、タッチスイッチ２００のセンサ部２０２が設けられている。これにより、表面ケース１０１の一辺部が指等によってタッチされると、センサ部２０２が静電容量の変化を読み取ってタッチされた旨を検出するようになっている。
【０００５】
一方、図１３に示すタッチスイッチ３００であると、基板１０３の表面に設置されたセンサ部３０１が、表面ケース１０１の内側に設けられた凸部３０２により押さえられている。これにより、表面ケース１０１の他の三辺部が指等によってタッチされると、凸部３０２を介してセンサ部３０１が静電容量の変化を読み取ってタッチされた旨を検出するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−５５５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、フレキシブル基板２０１を用いたタッチスイッチ２００であると、電子機器自体を小型化した場合あるいは表面ケース１０１の側端部の内面が直角に形成されていたり内面にボスやリブ等が形成されていた場合など、組立時にフレキシブル基板２０１を折り曲げて表面ケース１０１にセンサ部２０２を貼り付けるのが困難となってしまう。
一方、基板１０３に直接設置されたセンサ部３０１を有するタッチスイッチ３００であると、フレキシブル基板２０１を用いたタッチスイッチ２００よりもコストを抑えられるメリットがあるが、表面ケース１０１の側端部はセンサ部３０１と面しておらず、しかも両者間には大きな空気層３０３が介在しているので、その部分だけの感度が著しく低下してしまうのが実状である。
このため、本発明の課題は、組立も容易で、なおかつ電子機器の周辺部に設けられたタッチスイッチの感度を安定させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明に係る電子機器は、
表面ケースと、
周辺部が前記表面ケースの周辺部に対して係合する裏面ケースと、
前記表面ケース及び前記裏面ケースに内蔵される静電容量方式のセンサ部とを備え、
前記表面ケース及び前記裏面ケースのうち一方のケースの周辺部における係合箇所に至るまでの内面には、前記センサ部に当接して導通する第一導電部が形成されていることを特徴としている。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子機器において、
前記センサ部は前記一方のケースの周方向に沿って個別に複数配列されていて、
前記第一導電部は複数の前記センサ部に個別に対応するように、前記一方のケースの前記内面に複数形成されていることを特徴としている。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の電子機器において、
前記表面ケース及び前記裏面ケースのうち、他方のケースの周辺部における係合箇所に至るまでの内面には、前記第一導電部に導通する第二導電部が形成されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項４記載の発明は、請求項３記載の電子機器において、
前記第一導電部と前記第二導電部との通電部分及び前記第一導電部と前記センサ部との通電部分の少なくとも一方の導通部分には導電ゴムが介在していることを特徴としている。
【００１２】
請求項５記載の発明に係る電子機器は、
表面ケースと、
周辺部が前記表面ケースの周辺部に対して対向する裏面ケースと、
前記表面ケース及び前記裏面ケースに内蔵される静電容量方式のセンサ部と、
前記表面ケースの周辺部及び前記裏面ケースの周辺部に全周にわたって挟持され、前記センサ部に当接する介在部材とを備え、
前記介在部材の表面における前記センサ部と当接する箇所から、前記表面ケースの周辺部と前記裏面ケースの周辺部との対向位置に対応する箇所までには、介在部材用導電部が形成されていることを特徴としている。
【００１３】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の電子機器において、
前記センサ部は前記一方のケースの周方向に沿って個別に複数配列されていて、
前記介在部材用導電部は複数の前記センサ部に個別に対応するように、前記介在部材に複数形成されていることを特徴としている。
【００１４】
請求項７記載の発明は、請求項５又は６記載の電子機器において、
前記介在部材は、前記表面ケースの周辺部及び前記裏面ケースの周辺部の間から外部に露出する露出面を有し、
前記介在部材用導電部は前記露出面まで連続するように前記介在部材の表面に形成されていることを特徴としている。
【００１５】
請求項８記載の発明は、請求項５〜７のいずれか一項に記載の電子機器において、
前記表面ケース及び前記裏面ケースの少なくとも一方の周辺部における前記対向位置まで至るまでの内面には、前記介在部材用導電部に当接して導通するケース用導電部が形成されていることを特徴としている。
【００１６】
請求項９記載の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子機器において、
前記導電部は、メッキ処理、金属蒸着処理、カーボン印刷処理、導電フィルム貼付処理のいずれか１つの処理により形成された導電膜であることを特徴としている。
【００１７】
請求項１０記載の発明は、請求項１〜８のいずれか一項に記載の電子機器において、
前記導電部は、二色成型により形成された導電層であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、組立も容易で、なおかつ電子機器の周辺部に設けられたタッチスイッチの感度を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施の形態の電子機器の要部構成を示す断面図である。
【図２】第２の実施の形態に係る電子機器の全体構成を示す斜視図である。
【図３】図２の電子機器に備わる表面パネルの内部構造を示す斜視図である。
【図４】図２の電子機器に備わる裏面パネルの内部構造を示す斜視図である。
【図５】図２の電子機器に備わる裏面パネルと基板との位置関係を示す斜視図である。
【図６】図２におけるＶＩ−ＶＩ切断線から見た断面図である。
【図７】図６に示す電子機器の変形例を示す断面図である。
【図８】第３の実施の形態に係る電子機器の要部構成を示す断面図である。
【図９】図７の電子機器に備わる介在部材の概略構成を示す斜視図である。
【図１０】図８の電子機器の変形例を示す断面図である。
【図１１】従来の電子機器の概略構成を示す説明図であり、（ａ）は全体構成を示す斜視図、（ｂ）は電子機器の表面ケースを示す斜視図、（ｃ）は電子機器の裏面ケース及び基板を示す斜視図である。
【図１２】図１１におけるＸＩＩ−ＸＩＩ切断線から見た断面図である。
【図１３】図１１におけるＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ切断線から見た断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００２１】
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態に係る電子機器の概略構成を示す断面図である。なお、電子機器１の全体構成は従来の電子機器１００とほぼ同形状であり、この第１の実施の形態では、本発明の特徴部分に焦点をあてて説明する。
【００２２】
電子機器１は照明器具であり、図１に示すように、電子機器１は、表面ケース２と、裏面ケース３と、基板４と、センサ部５と、図示しない光源とを有している。
【００２３】
表面ケース２は樹脂等から形成されていて、電子機器１の表面全体を覆うものである。表面ケース２の周辺部２１は裏面側に向けて湾曲している。表面ケース２の周辺部２１よりも内側には、裏面側に向けて凸となる凸部２２が形成されている。表面ケース２の周辺部２１から、凸部２２の先端面２２１にかけての内面には導電膜（第一導電部）２３が形成されている。これにより導電膜２３は、周辺部２１における裏面ケース３との係合箇所に至るまでの内面に形成されることになる。導電膜２３は、メッキ処理、金属蒸着処理、カーボン印刷処理、導電フィルム貼付処理のいずれか１つの処理により形成されている。
また、表面ケース２の中央部は、光源からの照射光を外部に向けて透過できるように透光性を有する材質或いは形状に形成されている。
【００２４】
裏面ケース３は樹脂等から形成されていて、電子機器１の裏面全体を覆うものである。裏面ケース３の周辺部３１は、表面ケース２の周辺部２１に対して当接して係合するように、表面側に向けて湾曲している。
【００２５】
基板４は、プリント基板であり、表面ケース２及び裏面ケース３に内蔵されている。この基板４には、静電容量方式のセンサ部５と、センサ部５で出力された信号により各種制御を行う制御回路（図示省略）、制御回路からの制御信号に基づいて点灯する光源（図示省略）等とが設置されている。
【００２６】
センサ部５は、その電極５１が基板４の表面であって凸部２２に対向する位置に形成されている。センサ部５の電極５１は、凸部２２の先端面２２１にある導電膜２３と当接しており、これにより電極５１と導電膜２３とが導通している。そして、表面ケース２の周辺部２１が指等の人体の一部によってタッチされると、導電膜２３を介して静電容量の変化が電極５１に伝達されて、センサ部５はタッチされた旨を検出するようになっている。つまり、表面ケース２、導電膜２３及びセンサ部５がタッチスイッチを構成している。
【００２７】
以上のように、第１の実施の形態に係る電子機器１によれば、表面ケース２の周辺部２１における係合箇所に至るまでの内面に、電極５１に当接して導通する導電膜２３が形成されているので、電極５１と表面ケース２の側端部内面とを導電膜２３によって接触させることができ、電子機器１の周辺部における側端部のタッチスイッチの感度を高めることができる。
また、従来のように組立時にフレキシブル基板を湾曲させて貼り付ける必要もないので組立自体も容易化させることが可能となる。
【００２８】
なお、組立後において表面ケース２の凸部２２が基板４を裏面側に押圧するように、凸部２２の突出長さを設定していれば、導電膜２３と電極５１との接触をより確実にすることができ、タッチスイッチの感度を安定させることができる。
また、これ以外にも凸部２２と基板４との間に導電ゴムを配置し、当該導電ゴムを導電膜２３とセンサ部５との通電部分に介在させることでも、導電膜２３と電極５１との接触をより確実にすることができ、タッチスイッチの感度を安定させることができる。
【００２９】
［第２の実施の形態］
第１の実施の形態では正面視略矩形状の電子機器１を例示して説明したが、この第２の実施の形態では正面視略円形状の電子機器５０を例示して説明する。
【００３０】
図２は第２の実施の形態に係る電子機器５０の全体構成を示す斜視図である。図３は、電子機器５０に備わる表面ケース５２の内部構造を示す斜視図である。図４は、電子機器５０に備わる裏面ケース５３の内部構造を示す斜視図である。図５は電子機器５０に備わる裏面ケース５３と基板５４との位置関係を示す斜視図である。図６は、図２におけるＶＩ−ＶＩ切断線から見た断面図である。
【００３１】
図２〜図６に示すように電子機器５０は、表面ケース５２と、裏面ケース５３と、基板５４と、センサ部５５と、図示しない光源とを有している。
【００３２】
表面ケース５２は、樹脂等により略円板状に形成されていて、電子機器５０の表面全体を覆うものである。表面ケース５２の周辺部５２１は裏面側に向けて湾曲している。表面ケース５２の周辺部５２１における内面側には、表面ケース５２の周方向に沿って複数の第一導電膜（第一導電部）５２３が配列されている。複数の第一導電膜５２３は、互いに所定の間隔を空けて表面ケース５２の全周にわたって配列されている。図６に示すように、第一導電膜５２３は、センサ部５５の電極５５１に当接する部分から、周辺部５２１の先端面５２２にかけて形成されている。
また、表面ケース５２の中央部は、光源からの照射光を外部に向けて透過できるように透光性を有する材質或いは形状に形成されている。
【００３３】
裏面ケース５３は図４〜図６に示すように樹脂等により略円板形状に形成されていて、電子機器５０の裏面全体を覆うものである。裏面ケース５３の周辺部５３１は、表面ケース５２の周辺部５２１に対して当接して係合するように、表面側に向けて湾曲している。裏面ケース５３の周辺部５３１における内面側には、裏面ケース５３の周方向に沿って複数の第二導電膜（第二導電部）５３３が配列されている。複数の第二導電膜５３３は、それぞれ表面ケース５２の各第一導電膜５２３に対向するように、互いに所定の間隔を空けて裏面ケース５３の全周にわたって配列されている。図６に示すように、第二導電膜５３３は、センサ部５５の電極５５１に対向する部分から、周辺部５３１の先端面５３２にかけて形成されている。つまり、第二導電膜５３３は、全体に亘って第一導電膜５２３と対向するように形成されている。そして、表面ケース５２の周辺部５２１と、裏面ケース５３の周辺部５３１との当接部分、つまり先端面５２２，５３２の当接部分においては第一導電膜５２３と第二導電膜５３３とが当接した状態で介在するため、第一導電膜５２３と第二導電膜５３３とが導通することになる。
【００３４】
第一導電膜５２３及び第二導電膜５３３は、メッキ処理、金属蒸着処理、カーボン印刷処理、導電フィルム貼付処理のいずれか１つの処理により形成されている。
【００３５】
基板５４はフレキシブル基板であり、図５及び図６に示すように表面ケース５２及び裏面ケース５３に内蔵されている。この基板５４には、センサ部５５と、センサ部５５で出力された信号により各種制御を行う制御回路（図示省略）、制御回路からの制御信号に基づいて点灯する光源（図示省略）等とが設置されている。基板５４は、略円板状であり、その周囲に複数のスリット５４１が形成されている。各スリット５４１の間で放射状に延出した延出部５４２は、表面ケース５２の各第一導電膜５２３にそれぞれ対向するように設けられている。
【００３６】
センサ部５５の電極５５１は、図６に示すように基板５４における各延出部５４２の表面に形成されている。センサ部５５の電極５５１は、表面ケース５２の第一導電膜５２３に当接しており、これにより、電極５５１と第一導電膜５２３とが導通している。そして、表面ケース５２の周辺部５２１が指等によってタッチされると、第一導電膜５２３を介して静電容量の変化が電極５５１に伝達されて、センサ部５５はタッチされた旨を検出するようになっている。さらに、裏面ケース５３の周辺部５３１が指等によってタッチされると、第二導電膜５３３から第一導電膜５２３を介して静電容量の変化が電極５５１に伝達されて、センサ部５５はタッチされた旨を検出するようになっている。つまり、本実施形態においては、表面ケース５２、裏面ケース５３、第一導電膜５２３、第二導電膜５３３及びセンサ部５５がタッチスイッチを構成している。
【００３７】
以上のように、第２の実施の形態に係る電子機器５０によれば、センサ部５５が表面ケース５２の周方向に沿って個別に複数配列されていて、第一導電膜５２３が複数のセンサ部５５に個別に対応するように、表面ケース５２における周辺部５２１の内面に複数形成されているので、１つの電子機器５０内に電気的に独立した複数のタッチスイッチを設けることが可能となる。
また、裏面ケース５３の周辺部５３１の内面に、第一導電膜５２３に導通する第二導電膜５３３が形成されているので、裏面ケース５３に対するタッチをも１つのセンサ部５５によって検出することが可能となる。
【００３８】
なお、図７に示すように、第一導電膜５２３と第二導電膜５３３との当接部分（通電部分）に導電ゴム６０を介在させることで、第一導電膜５２３と第二導電膜５３３との導通状態をより確実にすることができる。導電ゴム６０は組立後においては圧縮された状態で常に第一導電膜５２３と第二導電膜５３３とを離れる方向に付勢していることが、導通状態を確保するうえで望ましい。
【００３９】
［第３の実施の形態］
第２の実施の形態では表面ケース５２と裏面ケース５３との周辺部５２１，５３１が第一導電膜５２３及び第二導電膜５３３を介して係合する場合を例示して説明したが、この第３の実施の形態では、介在部材を介して係合する場合を例示して説明する。なお、以下の説明において、第２の実施の形態と同一部分については同一符号を付してその説明を省略する。
【００４０】
図８は第３の実施の形態に係る電子機器５０Ａの要部構成を示す断面図である。
図８に示すように第３の実施の形態に係る電子機器５０Ａにおいては、表面ケース５２ａと裏面ケース５３ａの両者には導電膜が形成されていない。また、センサ部５５ａの電極５５１ａは、基板５４における各延出部５４２の裏面に形成されている。
【００４１】
そして、表面ケース５２ａの周辺部５２１ａと、裏面ケース５３ａの周辺部５３１ａとの間には環状の介在部材８０が介在している。介在部材８０は、表面ケース５２ａの周辺部５２１ａ及び裏面ケース５３ａの周辺部５３１ａにより全周にわたって挟持されている。
【００４２】
図９は介在部材８０の概略構成を示す斜視図である。介在部材８０は、複数の導通部８１と、各導通部８１を連結する複数の連結部８２とを有している。連結部８２は非導電性であり、各導通部８１を電気的に独立させている。
【００４３】
導通部８１は、本体部８１１と、本体部８１１よりも外側に位置してその一部が外部に向けて露出する露出部８１２とを有し、本体部８１１と露出部８１２とが樹脂等により一体的に形成されている。また、本体部８１１と露出部８１２との表面には、導電膜（介在部材用導電部）８３が連続して成膜されている。これにより、導電膜８３は、介在部材８０の表面におけるセンサ部５５ａと当接する箇所から、表面ケース５２ａの周辺部５２１ａと裏面ケース５３ａの周辺部５３ａとの対向位置に対応する箇所まで形成されることになる。この導電膜８３においても、メッキ処理、金属蒸着処理、カーボン印刷処理、導電フィルム貼付処理のいずれか１つの処理により形成されている。
【００４４】
本体部８１１は、表面ケース５２ａ及び裏面ケース５３ａにおける周辺部５２１ａ，５３１ａの先端面５２２ａ，５３２ａよりも内側に位置している。本体部８１１の裏面側を覆う導電膜８３は裏面ケース５３ａの内面に当接している。一方、本体部８１１の表面側を覆う導電膜８３は、基板５４における延出部５４２の裏面に設けられた電極５５１ａに当接している。
【００４５】
露出部８１２は、表面ケース５２ａにおける周辺部５２１ａの先端面５２２ａと、裏面ケース５３ａにおける周辺部５３１ａの先端面５３２ａとにより挟持されている。露出部８１２の先端部における露出面８１３は、表面ケース５２ａ及び裏面ケース５３ａよりも外側に突出している。これにより、露出面８１３を覆う導電膜８３も外側に突出することとなり、タッチしやすくなっている。なお、人体の一部に触れることができるのであれば、露出面８１３を表面ケース５２ａ及び裏面ケース５３ａから突出させなくてもよい。具体的には表面ケース５２ａ及び裏面ケース５３ａの外表面と面一となるように露出面８１３を配置することや、タッチが可能な範囲であれば前記外表面よりも奥まった位置に露出面８１３を配置することが挙げられる。
【００４６】
そして、表面ケース５２ａの周辺部５２１ａや、裏面ケース５３ａの周辺部５３１ａが指等によってタッチされると、導電膜８３を介して静電容量の変化が電極５５１ａに伝達されて、センサ部５５ａはタッチされた旨を検出するようになっている。さらに、露出部８１２の先端部を覆う導電膜８３が指等によりタッチされた場合においても、導電膜８３を介して静電容量の変化が電極５５１ａに伝達されて、センサ部５５ａはタッチされた旨を検出するようになっている。つまり、本実施形態においては、表面ケース５２ａ、裏面ケース５３ａ、介在部材８０、導電膜８３及びセンサ部５５ａがタッチスイッチを構成している。
【００４７】
以上のように、第３の実施の形態に係る電子機器５０Ａによれば、介在部材８０におけるセンサ部５５ａの電極５５１ａと当接する表面には、当該電極５５１ａに導通する導電膜８３が形成されているので、電極５５１ａと表面ケース５２ａ（及び裏面ケース５３ａ）の端面とを導電膜８３によって接触させることができ、電子機器５０Ａの端面のタッチスイッチの感度を高めることができる。
また、従来のように組立時にフレキシブル基板を湾曲させて貼り付ける必要もないので組立自体も容易化させることが可能となる。
【００４８】
また、センサ部５５ａが表面ケース５２ａの周方向に沿って個別に複数配列されていて、導電膜８３が複数のセンサ部５５ａに個別に対応するように、介在部材８０に複数形成されているので、１つの電子機器５０Ａ内に電気的に独立した複数のタッチスイッチを設けることが可能となる。
そして、導電膜８３は露出面８１３まで連続するように介在部材８０の表面に形成されているので、電子機器５０Ａの側端面、つまり露出面８１３がタッチされた場合、その静電容量の変化を、導電膜８３を介して電極５５１ａに伝達させることができる。つまり、表面ケース５２ａや裏面ケース５３ａを介さずとも静電容量の変化をセンサ部５５ａに伝達できるので、電子機器５０Ａの側端面に対するタッチの有無を確実に検出することが可能となる。
【００４９】
なお、本実施形態では介在部材８０が環状に形成されている場合を例示して説明したが、介在部材は一体的に環状でなくとも途中で分断されていてもよい。
また、図１０に示す電子機器５０Ｂのように表面ケース５２ｂ及び裏面ケース５３ｂの周辺部５２１ｂ、５３１ｂの内面に、介在部材８０の導電膜８３に当接して導通する導電膜（ケース用導電部）５２３ｂ，５３３ｂを形成することも可能である。なお、導電膜５２１ｂ，５３１ｂは、表面ケース５２ｂ及び裏面ケース５３ｂの少なくとも一方の周辺部５２１ｂ，５３１ｂにおける対向位置まで至るまでの内面に形成されていればよい。これによって、より高い導通性を確保することができ、タッチセンサの感度を高めることができる。
なお、ケース用導電部は表面ケース５２ｂ及び裏面ケース５３ｂの少なくとも一方に形成すればよい。
また、上記実施形態では、電子機器１，５０，５０Ａとして照明器具を例示して説明したが、タッチスイッチを搭載する電子機器であれば如何なる電子機器であってもよい。
【００５０】
また、上記第１〜第３の実施の形態では、第一導電部、第二導電部、介在部材用導電部及びケース用導電部がそれぞれメッキ処理、金属蒸着処理、カーボン印刷処理、導電フィルム貼付処理のいずれか１つの処理により形成された導電膜である場合を例示して説明したが、第一導電部、第二導電部、介在部材用導電部及びケース用導電部が二色成型によって形成された導電層であってもよい。
具体的には、表面ケース５２と第一導電部とが二色成型によって成型され、裏面ケース５３と第二導電部とが二色成型によって成型されていると、第一導電部と第二導電部とが導電層として各ケース５２，５３に対して一体的に成型されることになる。
また、表面ケース５２ｂ及び裏面ケース５３ｂとケース用導電部とが二色成型によって成型されていると、ケース用導電部が導電層として各ケース５２ｂ，５３ｂに対して一体的に成型されることになる。
さらに、介在部材用導電部と介在部材８０とが二色成型によって成型されていると、介在部材用導電部が導電層として介在部材８０に対して一体的に成型されることになる。
【符号の説明】
【００５１】
１      電子機器
２      表面ケース
３      裏面ケース
４      基板
５      センサ部
２１      周辺部
２２      凸部
２３      導電膜（第一導電部）
３１      周辺部
５０，５０Ａ，５０Ｂ    電子機器
５１      電極
５２，５２ａ，５２ｂ    表面ケース
５３，５３ａ，５３ｂ    裏面ケース
５４      基板
５５，５５ａ    センサ部
６０      導電ゴム
８０      介在部材
８１      導通部
８２      連結部
８３      導電膜（介在部材用導電部）
２２１      先端面
５２１      周辺部
５２３      第一導電膜（第一導電部）
５２３ｂ，５３３ｂ    導電膜（ケース用導電部）
５３３      第二導電膜（第二導電部）
５４１      スリット
５４２      延出部
５５１，５５１ａ      電極
８１１      本体部
８１２      露出部
８１３      露出面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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