(57)【要約】      （修正有）【課題】インプリントテンプレート内の不均一性の問題を除去するか緩和することが可能なインプリントリソグラフィ方法及び装置を提供する。【解決手段】ある実施形態では、固化すると第１のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第１の分量６０を基板の第１の領域上に提供するステップと、固化すると第２の異なるエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第２の分量６２を基板の第２の異なる領域上に提供するステップとを含むインプリントリソグラフィ方法が提供される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固化すると、第１のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第１の分量を基板の第１の領域上に提供するステップと、
固化すると、第２の異なるエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第２の分量を基板の第２の異なる領域上に提供するステップと、
を含むインプリントリソグラフィ方法。
【請求項２】
インプリント可能な媒体の第１の分量の場所、及び／又は範囲、及び／又はエッチング速度、並びに／あるいはインプリント可能な媒体の第２の分量の場所、及び／又は範囲、及び／又はエッチング速度が、インプリント可能な媒体の第１の分量とインプリント可能な媒体の第２の分量にパターンをインプリントするためのインプリントテンプレートの特性、及び／又は、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体の第１及び第２の分量にインプリントされた後にインプリント可能な媒体の第１及び第２の分量に提供されたパターンフィーチャ上で実行される工程に関連する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記特性が、前記インプリントテンプレート及び／又は前記工程の均一性プロファイルである、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
インプリントテンプレートの一部をインプリントする基板の領域で、前記基板のその領域に対応する前記インプリントテンプレートの前記部分が実質的に意図した寸法を有する場合、前記基板のその領域に通常のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供され、及び／又は、前記基板のその領域に対応する前記インプリントテンプレートの部分が意図したよりも小さい寸法を有する場合、前記基板のその領域に通常のエッチング速度より低いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供され、及び／又は、前記基板のその領域に対応する前記インプリントテンプレートの部分が意図したよりも大きい寸法を有する場合、前記基板のその領域に通常のエッチング速度より高いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供される処理の１つ以上が実行される、前記請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
インプリントテンプレートの一部をインプリントする前記基板の領域で、前記インプリントによって提供されるパターンフィーチャの処理の結果、前記基板のその領域上のパターンフィーチャが実質的に意図した寸法を有する場合、前記基板のその領域に通常のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供され、及び／又は、前記インプリントによって提供されるパターンフィーチャの処理の結果、前記基板のその領域上のパターンフィーチャが意図したよりも小さい寸法を有する場合、前記基板のその領域に通常のエッチング速度より低いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供され、及び／又は、前記インプリントによって提供されるパターンフィーチャの処理の結果、前記基板のその領域上のパターンフィーチャが意図したよりも大きい寸法を有する場合、前記基板のその領域に通常のエッチング速度より高いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供される処理の１つ以上が実行される、前記請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
インプリント可能な媒体の前記第１の分量とインプリント可能な媒体の前記第２の分量内のエッチング抵抗材料の分量の差によって、前記第１のエッチング速度が前記第２のエッチング速度と異なる、前記請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
インプリント可能な媒体の前記第１の分量が、第１の成分の提供と、固化するとその分量がインプリント可能な媒体の前記第１の分量のエッチング速度を規定する第２の成分の提供とによって提供され、及び／又は、インプリント可能な媒体の前記第２の分量が、第１の成分の提供と、固化するとその分量がインプリント可能な媒体の前記第２の分量のエッチング速度を規定する前記第２の成分の提供とによって提供される、前記請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記第２の成分の分量が、前記基板の異なる領域で異なる、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記第２の成分の分量が、前記基板上の連続的なインプリントで増加し、又は前記基板上の連続的なインプリントで減少する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
インプリント可能な媒体の前記第１の分量が、固化すると、第１のエッチング速度を有する第１の成分と、固化すると、第２の異なるエッチング速度を有する第２の成分であって、前記第１の前記第２の成分に対する比率がインプリント可能な媒体の前記第１の分量の全体のエッチング速度を規定する第２の成分とを提供することで提供することができ、及び／又はインプリント可能な媒体の前記第２の分量が、固化すると、第１のエッチング速度を有する第１の成分と、固化すると、第２の異なるエッチング速度を有する第２の成分であって、前記第１の前記第２の成分に対する比率がインプリント可能な媒体の前記第２の分量の全体のエッチング速度を規定する第２の成分とを提供することで提供される、請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
前記比率が、前記基板の異なる領域で異なる、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記比率が、前記基板上の連続するインプリントで増加するか、又は前記基板上の連続するインプリントで減少する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１及び第２の成分が、一緒に提供される、請求項７から１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１及び第２の成分が、別々に提供される、請求項７から１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
インプリント可能な媒体の前記第１の分量及び／又はインプリント可能な媒体の前記第２の分量が、液体の形態で提供され、その後、放射による露光、又は加熱、又は冷却、又は溶媒の蒸発によって固化する、前記請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
インプリント可能な媒体の前記第１の分量及び／又はインプリント可能な媒体の前記第２の分量が、１つ又は複数の液滴の形態で提供される、前記請求項のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
インプリント可能な媒体のディスペンサと、
前記インプリント可能な媒体のディスペンサを制御するように構成されたコントローラであって、
パターンをインプリントする基板の第１の領域上に、固化すると第１のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第１の分量を提供し、
前記基板の第２の異なる領域上に、固化すると第２の異なるエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第２の分量を提供するために前記インプリント可能な媒体のディスペンサを制御するように構成されたコントローラと、
を備えるインプリントリソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、インプリントリソグラフィ方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ分野では、所与の基板領域上のフィーチャの密度を増大するために、リソグラフィパターン内のフィーチャのサイズを低減するという従来からの要望がある。フォトリソグラフィ分野では、小さいフィーチャへの努力によってコスト高ではあるが液浸リソグラフィ及び極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィなどの技術が開発されてきた。
【０００３】
[0003]  ますます関心が寄せられている潜在的にコスト高でない小さいフィーチャを得る方法が、一般に「スタンプ」（多くの場合、インプリントテンプレート又はインプリントリソグラフィテンプレートと呼ばれる）を用いて基板上にパターンを転写するいわゆるインプリントリソグラフィである。インプリントリソグラフィの利点は、フィーチャの解像度が、例えば、放射源の放射波長又は投影システムの開口数によって制限されないということである。逆に、解像度は、主としてインプリントテンプレート上のパターンの密度によって制限される。
【０００４】
[0004]  インプリントリソグラフィは、パターン形成する基板の表面上のインプリント可能な媒体のパターン形成工程を含む。パターン形成は、インプリント可能な媒体がパターン形成された表面の凹部に流入し、パターン形成された表面上の突起によって脇に押しのけられるように、インプリントテンプレートのパターン形成された表面とインプリント可能な媒体の層とを貼り合わせる（例えば、インプリントテンプレートをインプリント可能な媒体に近づけるか、又はインプリント可能な媒体をインプリントテンプレートに近づけるか、あるいはその両方を互いに近づけることで）ステップを含んでいてもよい。凹部は、インプリントテンプレートのパターン形成された表面のパターンフィーチャを画定する。通常、パターン形成された表面とインプリント可能な媒体とが貼り合わされた時にインプリント可能な媒体は流動可能である。インプリント可能な媒体のパターン形成に続けて、インプリント可能な媒体は、適切に非流動可能な状態又は凍結状態（すなわち固定状態）に置かれ、インプリントテンプレートのパターン形成された表面とパターン形成されたインプリント可能な媒体は分離される。次に、通常、基板とパターン形成されたインプリント可能な媒体は、さらに処理されて基板のパターン形成又は別のパターン形成が実行される。インプリント可能な媒体は、通常、パターン形成する基板の表面上に液滴の形態で提供されるが、代わりに、スピンコーティングなどを用いて提供してもよい。
【０００５】
[0005]  放射ビームがパターニングデバイス（マスクなど）を通過するかそれに反射する光リソグラフィでは、放射ビームがパターニングデバイスによって提供されるパターンに従ってパターン形成される。次に、パターン形成された放射ビームは、基板上に１つ又は複数のパターンを提供するために基板上に投影される。パターニングデバイス又は光リソグラフィ装置のその他の素子の不均一性のために、基板上に投影されたパターンは意図した結果を生じないことがある。例えば、基板上にパターン付放射ビームを投影するためのパターニングデバイス又は投影レンズの加熱によって、パターニングデバイス又はレンズが変形し、基板上に投影されるパターン付放射ビームに不均一性が導入されることがある。基板上に提供されたパターンの不均一性は、例えば、放射ビームのパターン、したがって、基板上に提供されたフィーチャの寸法の増加又は減少を含むことがある。パターンフィーチャが基板全体にわたって均一で一貫した形で基板上に確実に提供されることが望ましい。
【０００６】
[0006]  光リソグラフィでの不均一性の問題を克服するために、放射ビームの１つ又は複数の部分によって提供される放射ドーズ量を制御して基板の異なる部分に提供される放射ドーズ量を変更することができる。例えば、リソグラフィ装置内（又は後続の処理中）の不均一性によってそうでなければパターンフィーチャが意図したよりも大きい寸法で基板上に印加されることが分かっている領域で放射ドーズ量を低減してもよい。同様に、リソグラフィ装置内の不均一性によってパターンフィーチャが意図したよりも小さい寸法を有することが分かっている場合、放射ドーズ量を増加させてもよい。
【発明の概要】
【０００７】
[0007]  インプリントリソグラフィでは、同様の問題に遭遇することがあるが、光リソグラフィに関連する上記の方法で（すなわち、局所的な放射ドーズ量を変えることで）克服することはできない。例えば、インプリントリソグラフィでは、インプリントテンプレートはパターニングデバイスである。インプリントテンプレートが作成されると、例えば、インプリントテンプレートの製造で使用する工程条件の局所的な変動によって、インプリントテンプレートのパターンフィーチャの不均一性が発生することがある。このような変動は、例えば、プラズマ濃度、電子ビーム書込みエラーなどを含む。インプリント中に、インプリントテンプレートはインプリント可能な媒体内にインプリントされる。一例では、化学線（例えば、ＵＶ放射）を用いてインプリント可能な媒体を照射してインプリントテンプレートによってインプリント可能な媒体内に提供されたパターンが固化する。したがって、基板上に提供されたパターンフィーチャの寸法は固化するインプリントテンプレートのパターンフィーチャの寸法によって規定されるので、化学線のドーズ量の変化によってこれらのパターンフィーチャの寸法に影響はなく、また影響を与えることは不可能であるということを理解されたい。そのため、インプリントテンプレート内の不均一性は依然として問題である。
【０００８】
[0008]  本発明のある実施形態の目的は、本明細書に記載されたか他の文献に記載されたかを問わず、当技術分野の少なくとも１つの問題を除去するか緩和する、又は既存のインプリントリソグラフィ方法及び装置の代替案を提供するインプリントリソグラフィ方法及び装置を提供することである。
【０００９】
[0009]  一態様によれば、インプリントリソグラフィ方法であって、固化すると、第１のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第１の分量を基板の第１の領域上に提供するステップと、固化すると、第２の異なるエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第２の分量を基板の第２の異なる領域上に提供するステップとを含むインプリントリソグラフィ方法が提供される。
【００１０】
[0010]  インプリント可能な媒体の第１の分量の場所、及び／又は範囲（例えば、覆われる領域などの空間的範囲）、及び／又はエッチング速度、並びに／あるいはインプリント可能な媒体の第２の分量の場所、及び／又は範囲（例えば、覆われる領域などの空間的範囲）、及び／又はエッチング速度は、インプリント可能な媒体の第１の分量とインプリント可能な媒体の第２の分量にパターンをインプリントするためのインプリントテンプレートの特性に関連する。この特性は、インプリントテンプレートのパターンフィーチャの寸法の均一性プロファイル（例えば、意図した寸法ではなく実際の寸法）などのインプリントテンプレートの均一性プロファイルであってもよい。このプロファイルは、パターンフィーチャの１つ又は複数の寸法（例えば、幅又は長さ）が意図した寸法とどれくらい異なるかを少なくとも示すものであってもよい。
【００１１】
[0011]  代替的に又は追加的に、インプリント可能な媒体の第１の分量の場所、及び／又は範囲（例えば、覆われる領域などの空間的範囲）、及び／又はエッチング速度、並びに／あるいはインプリント可能な媒体の第２の分量の場所、及び／又は範囲（例えば、覆われる領域などの空間的範囲）、及び／又はエッチング速度は、基板上に提供されているパターンフィーチャの処理の特性に関連する。この特性は、後続の、例えば、意図しなかった寸法（すなわち、意図した寸法とは異なる寸法）を有する基板上のパターンフィーチャに対応する工程の均一性プロファイル（例えば、意図した特性ではなく実際の特性）のベーキング又はエッチングプロファイルであってもよい。このプロファイルは、テンプレート上のパターンフィーチャの１つ又は複数の寸法（例えば、幅又は長さ）がそうでなければ意図した寸法とどれくらい異なるかを少なくとも示すものであってもよい。
【００１２】
[0012]  インプリントテンプレートの一部をインプリントする基板の領域で、基板のその領域に対応するインプリントテンプレートの部分が実質的に意図した寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供され、及び／又は、基板のその領域に対応するインプリントテンプレートの部分が意図したよりも小さい寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度より低いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供され、及び／又は、基板のその領域に対応するインプリントテンプレートの部分が意図したよりも大きい寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度より高いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供される処理の１つ以上が実行されてもよい。
【００１３】
[0013]  代替的に又は追加的に、インプリントテンプレートの一部をインプリントする基板の領域で、インプリントによって提供されるパターンフィーチャの処理の結果、基板のその領域上のパターンフィーチャが実質的に意図した寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供され、及び／又は、インプリントによって提供されるパターンフィーチャの処理の結果、基板のその領域上のパターンフィーチャが意図したよりも小さい寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度より低いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供され、及び／又は、インプリントによって提供されるパターンフィーチャの処理の結果、基板のその領域上のパターンフィーチャが意図したよりも大きい寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度より高いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供される処理の１つ以上が実行されてもよい。
【００１４】
[0014]  第１のエッチング速度は、インプリント可能な媒体の第１の分量とインプリント可能な媒体の第２の分量内のエッチング抵抗材料の分量の差によって、第２のエッチング速度と異なってもよい。
【００１５】
[0015]  インプリント可能な媒体の第１の分量は、第１の成分の提供と、固化するとその分量がインプリント可能な媒体の第１の分量のエッチング速度を規定する第２の成分の提供とによって提供され、及び／又は、インプリント可能な媒体の第２の分量は、第１の成分の提供と、固化するとその分量がインプリント可能な媒体の第２の分量のエッチング速度を規定する第２の成分の提供とによって提供されてもよい。第２の成分の分量は、基板の異なる領域で異なってもよい。第２の成分の分量は、基板上の連続的なインプリントで増加し、又は基板上の連続的なインプリントで減少してもよい。
【００１６】
[0016]  インプリント可能な媒体の第１の分量は、固化すると、第１のエッチング速度を有する第１の成分と、固化すると第２の異なるエッチング速度を有する第２の成分であって、第１の第２の成分に対する比率がインプリント可能な媒体の第１の分量の全体の速度を規定する第１及び第２の成分を提供することで提供することができ、及び／又はインプリント可能な媒体の第２の分量は、固化すると、第１のエッチング速度を有する第１の成分と、固化すると第２の異なるエッチング速度を有する第２の成分であって、第１の第２の成分に対する比率がインプリント可能な媒体の第２の分量の全体のエッチング速度を規定する第１及び第２の成分を提供することで提供することができる。基板の領域が異なると比率も変化する。基板上で連続するインプリントを実行する場合に比率を上げてもよく、又は下げてもよい。
【００１７】
[0017]  第１及び第２の成分は一緒に提供してもよい。第１及び第２の成分は別々に提供してもよい。
【００１８】
[0018]  インプリント可能な媒体の第１及び第２の分量は、並行して、連続して、又は任意の他の方法で提供してもよい。
【００１９】
[0019]  インプリント可能な媒体の第１の分量及び／又はインプリント可能な媒体の第２の分量は、液体の形態で提供し、その後、放射による露光、又は加熱、又は冷却、又は溶媒の蒸発によって固化させてもよい。
【００２０】
[0020]  インプリント可能な媒体の第１の分量及び／又はインプリント可能な媒体の第２の分量は、１つ又は複数の液滴の形態で提供してもよい。
【００２１】
[0021]  インプリント可能な媒体の第１の分量及びインプリント可能な媒体の第２の分量は、パターンをインプリント可能な媒体の第１の分量及びインプリント可能な媒体の第２の分量内に同時にインプリントするためにインプリントテンプレートを使用することができるように、単一のインプリント領域内にあってもよい。
【００２２】
[0022]  一態様によれば、インプリント可能な媒体のディスペンサと、インプリント可能な媒体のディスペンサを制御するように構成されたコントローラであって、パターンをインプリントする基板の第１の領域上に固化すると第１のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第１の分量を提供し、基板の第２の異なる領域上に固化すると第２の異なるエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第２の分量を提供するためにインプリント可能な媒体のディスペンサを制御するように構成されたコントローラとを含むインプリントリソグラフィ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
[0023]  以下、添付の図面を参照しながら、本発明の特定の実施形態について説明する。
【図１ａ】[0024]ホットインプリントリソグラフィの例の略図である。
【図１ｂ】[0024]ＵＶインプリントリソグラフィの例の略図である。
【図２ａ】[0025]意図した寸法を備えたパターンフィーチャを有するインプリントテンプレートの略図である。
【図２ｂ】[0026]意図した寸法とは異なる実際の寸法を備えたパターンフィーチャを有するインプリントテンプレートの略図である。
【図３】[0027]図２ｂに示しそれに関連して説明するインプリントテンプレートを使用するインプリントリソグラフィ工程の略図である。
【図４】[0028]異なるエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の異なる分量が基板上に提供されインプリントされる本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィ方法の略図である。
【図５】[0029]インプリントテンプレートのパターンフィーチャの検査方法の略図である。
【図６】[0030]本発明のある実施形態による、インプリント可能な媒体の第１の分量を基板上に分配しインプリント可能な媒体の第２の分量を基板上に分配するように構成された装置の略図である。
【図７】[0031]本発明の別の実施形態による、インプリント可能な媒体の第１の分量を基板上に分配しインプリント可能な媒体の第２の分量を基板上に分配するように構成された装置の略図である。
【図８ａ】[0032]本発明の別の実施形態によるインプリント可能な媒体の基板上への提供を示す略図である。
【図８ｂ】[0032]本発明の別の実施形態によるインプリント可能な媒体の基板上への提供を示す略図である。
【図９ａ】[0033]本発明の別の実施形態によるインプリント可能な媒体の基板上への提供を示す略図である。
【図９ｂ】[0033]本発明の別の実施形態によるインプリント可能な媒体の基板上への提供を示す略図である。
【図１０】[0034]本発明のある実施形態による、基板上に提供された各々が異なるエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の異なる分量の略図である。
【図１１】[0035]基板と、インプリントテンプレートでインプリントする領域のターゲット場所との略平面図である。
【図１２】[0036]本発明のある実施形態による、インプリントテンプレートでインプリントする領域上へのインプリント可能な媒体の提供の前にインプリントテンプレートでインプリントする領域外へのインプリント可能な媒体のある分量の提供を示す略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
[0037]  ２つのインプリントリソグラフィ方法の例が、図１ａ〜図１ｂに概略的に示されている。
【００２５】
[0038]  図１ａは、いわゆるホットインプリントリソグラフィ（又はホットエンボス）の一例を示す。典型的なホットインプリント工程では、インプリントテンプレート２が、基板６の表面に提供された熱硬化性又は熱可塑性のインプリント可能な媒体４内にインプリントされる。インプリント可能な媒体４は、例えば樹脂であってもよい。インプリント可能な媒体４は、例えばスピンコーティングし、基板表面に、又は図示の例のように、基板６の平坦化及び転写層８に焼成してもよい。熱硬化性ポリマー樹脂４を使用する場合、樹脂４はインプリントテンプレート２に接触すると、インプリントテンプレート２上に形成されたパターンフィーチャ内に流入する程度に十分に流動可能な状態になるような温度に加熱される。次に、樹脂４の温度は、上昇して樹脂４を熱硬化（架橋結合）させ、樹脂は固体化し所望のパターンを不可逆的に採用する。次に、インプリントテンプレート２を除去してパターン形成された樹脂４を冷却することができる。熱可塑性ポリマー樹脂４の層を使用するホットインプリントリソグラフィでは、熱可塑性樹脂が加熱されてインプリントテンプレートによるインプリントの直前に自由に流動可能な状態になる。場合によって、熱可塑性樹脂を樹脂のガラス転移温度より大幅に高い温度まで上昇させる必要がある。インプリントテンプレートは流動性樹脂に接触し、次に樹脂はガラス転移温度より下の温度まで冷却され、その間、インプリントテンプレートが所定位置でパターンを硬化させる。その後、テンプレートは除去される。パターンは、樹脂の残りの層から浮き彫りになったフィーチャからなり、次に、残りの層は、適切なエッチング工程によって除去され、パターンフィーチャだけが後に残される。ホットインプリントリソグラフィ工程で使用される熱可塑性ポリマー樹脂の例は、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリスチレン、ポリ（ベンジルメタクリレート）、又はポリ（シクロヘキシルメタクリレート）である。ホットインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許第４，７３１，１５５号及び米国特許第５，７７２，９０５号を参照されたい。
【００２６】
[0039]  図１ｂは、紫外線（ＵＶ）放射を透過する透明な又は半透明のインプリントテンプレート１０とインプリント可能な媒体１２としてのＵＶ硬化性液体（本明細書では「ＵＶ」という用語が便宜上使用されているが、インプリント可能な媒体を硬化させる任意の適切な化学線放射を含むものと解釈すべきである）の使用を含むＵＶインプリントリソグラフィの一例を示す。ＵＶ硬化性液体は、多くの場合、ホットインプリントリソグラフィで使用される熱硬化性及び熱可塑性樹脂よりも粘性が低く、したがって、はるかに速く移動してインプリントテンプレートのパターンフィーチャを充填することができる。図１ａの工程と同様の方法で石英テンプレート１０が、ＵＶ硬化性インプリント可能な媒体１２に当てられる。しかし、ホットインプリントリソグラフィの場合と異なり、熱又は温度サイクリングを用いるのではなく、石英インプリントテンプレート１０を通してインプリント可能な媒体１２上に印加されるＵＶ放射１４でインプリント可能な媒体１２を硬化させることでパターンは固まる。インプリントテンプレート１０を除去した後で、インプリント可能な媒体１２はエッチングされ（及び／又は他の処理を施され）、例えば、基板６内にパターンフィーチャを提供する。ＵＶインプリントリソグラフィによって基板をパターン形成する特定の方法は、いわゆるステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ（ＳＦＩＬ）である。ＳＦＩＬは、従来、ＩＣ製造で使用されている光ステッパと類似の方法で基板を細かいステップでパターン形成するために使用することができる。ＵＶインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許出願公開第２００４−０１２４５６６号、米国特許第６，３３４，９６０号、ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ０２／０６７０５５号、及び「Ｍｏｌｄ−ａｓｓｉｓｔｅｄ  ｎａｎｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ：Ａ  ｐｒｏｃｅｓｓ  ｆｏｒ  ｒｅｌｉａｂｌｅ  ｐａｔｔｅｒｎ  ｒｅｐｌｉｃａｔｉｏｎ」、Ｊ．Ｖａｃ．Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．Ｂ１４（６），１９９６年１１月／１２月と題されたＪ．Ｈａｉｓｍａ氏の論文を参照されたい。
【００２７】
[0040]  また、上記インプリント技術の組合せも可能である。例えば、インプリント可能な媒体の加熱及びＵＶ硬化の組合せを記述する米国特許出願公開第２００５−０２７４６９３号を参照されたい。
【００２８】
[0041]  図２ａは、インプリントテンプレート２０を概略的に示す。インプリントテンプレート２０は、上記のように、インプリント可能な媒体内にインプリントすることができるパターンフィーチャを形成しその内部にパターンフィーチャを形成するためのくぼみ２２を備える。くぼみ２２は、インプリントテンプレート２０が設計され作成された時に意図した幅２４（又は別の寸法）を有していてもよい。
【００２９】
[0042]  インプリントテンプレートの作成中に、くぼみ又は突起などのパターンフィーチャがインプリントテンプレートの設計で意図しなかった寸法を有する場合がある。例えば、インプリントテンプレートのパターンフィーチャは、インプリントテンプレート全体で変動する均一性プロファイルを有していてもよい。パターンフィーチャの寸法の均一性のこのような変動は、例えば、インプリントテンプレートを製造するための処理条件の変動によって発生する場合がある。例えば、処理条件のこのような変動は、プラズマ濃度又は密度、又は電子ビーム書込みエラーなどの局所変動などによるものであってもよい。
【００３０】
[0043]  図２ｂは、くぼみ３２を有するインプリントテンプレート３０を概略的に示す。インプリントテンプレート３０を製造するための製造工程の不均一性のために、くぼみ３２の１つ以上は、意図したよりも小さい（例えば、図２ａに示しそれに関連して説明するくぼみの幅よりも小さい）幅３４を有している場合がある。
【００３１】
[0044]  インプリントテンプレート３０が意図したのとは異なる寸法を有する１つ又は複数のくぼみ３２（又は１つ又は複数のパターンフィーチャ）を有する場合、インプリントテンプレート３０を用いて基板上に提供された１つ又は複数のパターンフィーチャも意図したのとは異なる寸法を有する。
【００３２】
[0045]  図３は、図２ｂのインプリントテンプレート３０を使用する例示的なインプリントリソグラフィ方法を概略的に示す。この方法の第１の部分で、インプリントテンプレート３０はインプリント可能な媒体４０の層内にインプリントされる。インプリント可能な媒体４０の層は、基板４４上に提供された平坦化及び転写層４２上に提供される。インプリント可能な媒体は、インプリントテンプレート３０のくぼみ３２に流入しこれを充填することによってパターンフィーチャ４６を形成する。化学線４８を用いてインプリント可能な媒体４０、さらにパターンフィーチャ４６を照射し固化させる。
【００３３】
[0046]  この方法の次のステップで、インプリントテンプレート３０は、インプリント可能な媒体から剥離され、後にパターンフィーチャ４６とインプリント可能な媒体の残留層５０が残される。
【００３４】
[0047]  この方法の次のステップで、ブレークスルーエッチングが実行されインプリント可能な媒体の残留層が除去され、パターンフィーチャ４６だけが平坦化及び転写層４２上に残される。パターンフィーチャ４６の幅は、エッチング中に例えば数パーセント以下低減する（図では分かりやすくするために強調されている）。
【００３５】
[0048]  この方法の次のステップで、転写エッチングが実行されてパターンフィーチャ４６によって覆われていない平坦化及び転写層４２の部分が除去される。パターンフィーチャ４６の幅５２は、予想通り、これらのパターンフィーチャ４６を提供するためのインプリントテンプレート３０のくぼみ３２の幅に対応する。
【００３６】
[0049]  図３を再度参照すると、基板上に均一な幅を有するパターンフィーチャを提供する意図がある（この例では）にもかかわらず、結果として得られるパターンフィーチャの幅は実際には均一ではないことが理解されよう。これは、これらのパターンフィーチャを提供するためのインプリントテンプレート内のくぼみ又は突起の幅の不均一性（すなわち、幅が意図した幅と異なる）からである。基板上に提供されたパターンフィーチャの寸法の不均一性の発生を低減又は除去することが望ましい。
【００３７】
[0050]  「不均一性」という用語の使用は、基板上に提供されたパターンフィーチャの寸法がパターンフィーチャの意図した寸法に合致しない、すなわち、実際の寸法が、例えば、インプリントテンプレートの製造における不均一性のために意図した寸法と合致しないという状況を包含するよう意図されていることを理解されたい。したがって、「不均一性」という用語は不適合性を包含する。
【００３８】
[0051]  本明細書に記載されたか他の文献に記載されたかを問わず、当技術分野に関連付けられた１つ又は複数の問題又は欠点は、本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィ方法を用いて除去又は緩和することができる。本発明のある実施形態によれば、インプリントリソグラフィ方法が提供される。このインプリントリソグラフィ方法は、基板の第１の領域上にインプリント可能な媒体の第１の分量を提供するステップを含む。インプリント可能な媒体の第２の分量が基板の第２の異なる領域上に提供される。インプリント可能な媒体の第１の分量は、固化すると（例えば、放射による露光、又は加熱、又は冷却、又は溶媒の蒸発などによって）、第１のエッチング速度を有する。インプリント可能な媒体の第２の分量は、固化すると（例えば、放射による露光、又は加熱、又は冷却、又は溶媒の蒸発などによって）、第２の異なるエッチング速度を有する。異なる領域に異なるエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の分量を提供することで、例えば、インプリントリソグラフィ方法のエッチング段階の間にインプリントテンプレートのパターンフィーチャの寸法の不均一性を補償することができる。
【００３９】
[0052]  インプリントテンプレートの一部をインプリントする基板の領域で、以下の１つ以上が実行することができる。
【００４０】
[0053]  基板のその領域に対応するインプリントテンプレートの部分が実質的に意図した寸法を有する場合、基板のその領域に通常の（すなわち、名目の）エッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量（例えば、第１の分量又は第２の分量）を提供することができる。
【００４１】
[0054]  基板のその領域に対応するインプリントテンプレートの部分が意図したよりも小さい寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度より低いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量を提供することができる。これは、エッチング段階で、より低いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体から形成されるパターンフィーチャの方が、通常のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体から形成されるパターンフィーチャと比較してエッチングされる量が少ないことを意味する。エッチング速度（及びエッチング時間）が適切に選択されると、エッチング後にパターンフィーチャが同じ幅などを有するように、エッチング後により低いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体から形成されるパターンフィーチャのサイズが相対的に増加する。それ故この効果によって、インプリントテンプレートのパターンフィーチャのサイズの意図しない低減を補償することができる。
【００４２】
[0055]  基板のその領域に対応するインプリントテンプレートの部分が意図したよりも広いか大きい寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度より高いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量を提供することができる。これは、エッチング段階で、より高いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体から形成されるパターンフィーチャの方が、通常のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体から形成されるパターンフィーチャと比較してエッチングされる量が多いことを意味する。エッチング速度（及びエッチング時間）が適切に選択されると、エッチング後にパターンフィーチャが同じ幅などを有するように、エッチング後により高いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体から形成されるパターンフィーチャのサイズが相対的に減少する。それ故この効果によって、インプリントテンプレートのパターンフィーチャのサイズの意図しない増加を補償することができる。
【００４３】
[0056]  本発明の特定の実施形態を図４〜図１２を参照しなから例示的に説明する。図４〜図１２は特定の縮尺で描かれておらず、図４〜図１２では、類似のフィーチャには適宜、類似の参照番号が付与されている。
【００４４】
[0057]  図４は、本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィ方法を概略的に示す。この方法の第１の段階で、（オプションの）平坦化及び転写層４２を備えた基板４４がさらにインプリント可能な媒体を備える。インプリント可能な媒体の第１の分量６０が平坦化及び転写層４２の第１の領域上に提供される。インプリント可能な媒体の第２の分量６２が平坦化及び転写層４２の第２の異なる領域上に提供される。インプリント可能な媒体の第１の分量６０は、固化すると（例えば、化学線による露光、又は加熱、又は冷却、又は溶媒の蒸発などによって）、第１のエッチング速度を有し、インプリント可能な媒体の第２の分量６２は、固化すると（例えば、化学線による露光、又は加熱、又は冷却、又は溶媒の蒸発などによって）、第２の異なるエッチング速度を有する。
【００４５】
[0058]  インプリント可能な媒体の第１の分量６０の場所、及び／又は範囲（例えば、覆われる領域などの空間的範囲）、及び／又はエッチング速度、並びに／あるいはインプリント可能な媒体の第２の分量６２の場所、及び／又は範囲（例えば、覆われる領域などの空間的範囲）、及び／又はエッチング速度は、インプリント可能な媒体の第１の分量６０とインプリント可能な媒体の第２の分量６２にパターンをインプリントするためのインプリントテンプレート３０の特性に関連する。例えば、インプリントテンプレートのこの特性はインプリントテンプレートの均一性プロファイルであってもよく、例えば、インプリントテンプレート３０のくぼみ３２又はその他のパターンフィーチャなどの１つ又は複数の寸法の均一性プロファイルであってもよい。
【００４６】
[0059]  インプリントテンプレート３０の一部がインプリントされる基板４４の領域（オプションの平坦化及び転写層４２を備えた、又は備えない）では、上記のように様々なオプションが利用可能である。例えば、基板４４のその特定の領域に対応するインプリントテンプレート３０の部分が実質的に意図した寸法（例えば、１つ又は複数のくぼみの幅又は１つ又は複数の突起の幅）を有する場合、基板４４のその領域は、通常又は名目上のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量を備える。例えば、インプリント可能な媒体の第１の分量６０は、固化すると、通常又は名目上のエッチング速度を有していてもよい。これは、そのインプリント可能な媒体の第１の分量６０にインプリントされるくぼみ３２が意図した寸法を有するからである。
【００４７】
[0060]  基板４４のその特定の領域に対応するインプリントテンプレート３０の部分が意図したよりも小さい寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度より低いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量を提供することができる。例えば、インプリント可能な媒体の第２の分量６２は、固化すると、インプリント可能な媒体の第１の分量６０の通常のエッチング速度より低いエッチング速度を有することができる。これは、インプリント可能な媒体の第２の分量６２にインプリントされるくぼみ３２が意図したよりも小さい寸法を有するからである。
【００４８】
[0061]  基板４４のその特定の領域に対応するインプリントテンプレート３０の部分が意図したよりも大きい寸法を有する場合、基板４４のその領域に通常のエッチング速度より高いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量を提供することができる。例えば、インプリント可能な媒体の第２の分量６２は、固化すると、インプリント可能な媒体の第１の分量６０の通常のエッチング速度より高いエッチング速度を有することができる。これは、インプリント可能な媒体の第２の分量６２にインプリントされるくぼみ３２が意図したよりも大きい寸法を有するからである。
【００４９】
[0062]  インプリント可能な媒体の第１の分量６０とインプリント可能な媒体の第２の分量６２が平坦化及び転写層４２上に提供されている場合、インプリントテンプレート３０をインプリント可能な媒体６０、６２にインプリントすることができる（例えば、同時に）。
【００５０】
[0063]  インプリント可能な媒体の第１の分量６０とインプリント可能な媒体の第２の分量６２は単一のインプリント領域内にあるため、インプリントテンプレート３０を用いてインプリント可能な媒体の第１の分量６０とインプリント可能な媒体の第２の分量６２に同時にパターンをインプリントすることができる。
【００５１】
[0064]  この方法の次の段階で、インプリントテンプレート３０は、インプリント可能な媒体の第１の分量６０とインプリント可能な媒体の第２の分量６２とにインプリントされている。インプリント可能な媒体の第１の分量６０は、くぼみ３２に流入してそのくぼみ内にパターンフィーチャ６４を形成する。実質的に同時に、インプリント可能な媒体の第２の分量６２は、別のくぼみ３２に流入してそのくぼみ内にパターンフィーチャ６６を形成する。次に、インプリント可能な媒体の第１の分量６０とインプリント可能な媒体の第２の分量６２は、化学線６８（例えば、ＵＶ放射）により露光されてインプリント可能な媒体の第１の分量６０とインプリント可能な媒体の第２の分量６２は固化する。代替的に又は追加的に、加熱又は冷却、あるいは溶媒の蒸発を用いてインプリント可能な媒体の状態を実質的に流体の状態から実質的に固体の（すなわち、固化した）状態へ変化させることができる。
【００５２】
[0065]  この方法の次の段階で、インプリントテンプレート３０は、インプリント可能な媒体の第１の分量６０とインプリント可能な媒体の第２の分量６２とから剥離され、インプリント可能な媒体６０、６２のパターンフィーチャ６４、６６とインプリント可能な媒体６０、６２の残留層７０、７２が残される。
【００５３】
[0066]  この方法の次の段階で、ブレークスルーエッチングが実行されて残留層が除去され、パターンフィーチャ６４、６６だけが平坦化及び転写層４２上に常駐した状態で残される。パターンフィーチャ６４は通常のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の第１の分量を含むため、パターンフィーチャ６４の幅は、図３に関連して説明したように、エッチング中に例えば数パーセント以下低減する（図では分かりやすくするために強調されている）。これと対照的に、インプリント可能な媒体の第２の分量を含むパターンフィーチャ６６の幅は、エッチング後も実質的に同じである。これは、インプリント可能な媒体の第２の分量がインプリント可能な媒体の第１の分量の通常のエッチング速度よりも低いエッチング速度を有している（すなわち、インプリント可能な媒体の第２の分量の方がエッチング抵抗が大きい）からである。
【００５４】
[0067]  この方法の最終段階で、転写エッチングが実行されてパターンフィーチャ６４、６６の下に位置しない平坦化及び転写層４２の全領域が除去される。パターンフィーチャ６４、６６を形成するインプリント可能な媒体の第１の分量とインプリント可能な媒体の第２の分量との間のエッチング速度の差がこのエッチング段階で再び効果を示し、代替的に又は追加的にこれを用いてこの方法の終了時にパターンフィーチャ６４、６６が意図した幅を有することを確保する（又は確保しようと努める）ことができる。
【００５５】
[0068]  図３及び図４に示す各方法の最終段階を比較することで、本発明のある実施形態の利点と利益とが明らかになる。図４に示す本発明のある実施形態の方法では、パターンフィーチャの幅は同じであり（この具体例では）、意図した通りである。これは、異なるエッチング速度を有するインプリント可能な媒体の異なる分量が提供されるからである。これによって、インプリントテンプレートによってインプリント可能な媒体内に提供されるパターンフィーチャの後続のエッチング段階でそのインプリントテンプレートの１つ又は複数のパターンフィーチャの寸法の意図しない不均一性が補償される。これとは対照的に、図３に示す方法では、基板上のパターンフィーチャの幅は同じではなく、意図した通りではない。これは、単一のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体が提供されるからである。インプリントテンプレートによってインプリント可能な媒体内に提供されるパターンフィーチャの後続のエッチング段階でそのインプリントテンプレートの１つ又は複数のパターンフィーチャの寸法の不均一性を補償することは不可能である。
【００５６】
[0069]  インプリント可能な媒体のエッチング速度が名目のエッチング速度よりも低くてもエッチング段階でフィーチャを大きくすることはできないことを理解されたい。したがって、意図したよりも小さいインプリントテンプレート内のパターンフィーチャを補償し、すべてのパターンフィーチャが、例えば、実質的に同じクリティカルディメンションを有することを確保する助けとなるために、クリティカルディメンションは、インプリントテンプレート上の意図したよりも小さいパターンフィーチャによって決定される。この問題を克服する１つの方法は、インプリントテンプレート上のフィーチャのクリティカルディメンションよりも小さい基板上に提供されるパターンフィーチャの名目クリティカルディメンションを選択することである。実際、これは、インプリントの後にインプリント可能な媒体を常にオーバーエッチングしてフィーチャサイズを低減することで達成可能である。したがって、名目エッチング速度を有するインプリント可能な媒体は、エッチング後に名目上の（及び意図した）フィーチャサイズを有する。より低いエッチング速度（すなわち、より高いエッチング抵抗）を有するインプリント可能な媒体は、名目エッチング速度を備えたインプリント可能な媒体から形成されたフィーチャに対して増加するフィーチャサイズを有する。より低いエッチング速度を選択して相対的な増加によって結果として得られるフィーチャサイズが名目サイズになり意図したサイズになることが確保され、これによって、エッチング後のすべてのフィーチャが同じ名目クリティカルディメンションを有することが確保される。
【００５７】
[0070]  別の図示していない例では、意図したよりも大きい幅を有するインプリントテンプレート内のパターンフィーチャを補償することが望ましい。これを補償するために、エッチング後に、インプリントテンプレートによってインプリント可能な媒体内に提供された対応するパターンフィーチャが意図した幅を確実に有するように、意図したよりも大きいパターンフィーチャがインプリントされるインプリント可能な媒体の分量は、より高いエッチング速度（より低いエッチング抵抗）を有していてもよい。
【００５８】
[0071]  インプリント可能な媒体の異なる分量のエッチング速度をいくつかの異なる方法の１つで例えば決定し、設定し、選択することができる。一般に、インプリント可能な媒体の第１の分量とインプリント可能な媒体の第２の分量内のエッチング抵抗材料の分量の差によって、インプリント可能な媒体の第１の分量の第１のエッチング速度は、インプリント可能な媒体の第２の分量の第２のエッチング速度と異なっていることがある。エッチング抵抗材料は、例えば、モノマー又はダイマーを包含するシリコンであってもよい。一例では、インプリント可能な媒体の第１の分量は、第１の成分の提供と、固化するとその分量がインプリント可能な媒体の第１の分量のエッチング速度を規定する第２の成分の提供とによって提供されてもよい。同様に、インプリント可能な媒体の第２の分量は、第１の成分の提供と、固化するとその分量がインプリント可能な媒体の第２の分量のエッチング速度を規定する第２の成分の提供とによって提供されてもよい。例えば、第２の成分はエッチング抵抗材料であってもよい。例えば、基板上にインプリントするインプリントテンプレートの均一性プロファイルを考慮するために、第２の成分の分量は基板の異なる領域で異なっていてもよい。異なる領域は、基板の単一のダイ又はターゲット領域又は単一のインプリント可能な領域内であってもよく、又はその端部まで延在していてもよい。第２の成分の分量は基板上の連続的なインプリントで増加してもよく、又は基板上の連続的なインプリントで減少してもよい。別の例では、第２の成分の分量は基板上のすべてのインプリントについて連続的に増加し、次に、第２の基板上のすべてのインプリントについて連続的に減少してもよい。第２の成分の分量の連続的な増加又は減少によって、基板の異なる領域で異なる分量の第１及び第２の成分を、例えば、混合又は提供するのにかかる時間が短縮されるので、第２の成分を提供することが容易になり、又はインプリントをより迅速に実行することができるようになる。
【００５９】
[0072]  別の例では、インプリント可能な媒体の第１の分量は、固化すると、第１のエッチング速度を有する第１の成分と、固化すると、第２の異なるエッチング速度を有する第２の成分であって、第１の第２の成分に対する比率がインプリント可能な媒体の第１の分量の全体のエッチング速度を規定する第２の成分を提供することで提供することができる。同様に、インプリント可能な媒体の第２の分量は、固化すると、第１のエッチング速度を有する第１の成分と、固化すると、第２の異なるエッチング速度を有する第２の成分であって、第１の第２の成分に対する比率がインプリント可能な媒体の第２の分量の全体のエッチング速度を規定する第２の成分を提供することで提供することができる。第１又は第２のエッチング速度はゼロであってもよい。インプリント可能な媒体の第１及び／又は第２の分量内の第１及び第２の成分の分量を制御又は選択などすることによって、インプリント可能な媒体のエッチング速度を制御することができる。基板の異なる領域では、比率、すなわち、エッチング速度は異なっていてもよい。以前の実施形態と同様、比率は基板上の連続的なインプリントで増加してもよく、又は基板上の連続的なインプリントで減少してもよい。例えば、比率は、単一の基板上の連続的なインプリントで増加してもよく、次に第２の異なる基板上の連続的なインプリントで減少してもよい。これによって必要な比率及び／又は比率の増加又は減少を提供することが容易及び／又は迅速になる。
【００６０】
[0073]  上記実施形態のいずれかで、第１及び第２の成分は一緒に提供することができる。例えば、第１及び第２の成分は、事前混合して単一の材料本体などとして同時に分配することができる。別の例では、第１及び第２の成分は別々に提供することができる。例えば、各成分は、異なる成分源から提供して、次に、基板上に２つの成分を提供する直前に混合し、基板上の２つの成分の提供中に混合し、又は基板上で混合してもよい。各成分は、例えば、各成分が癒着して混合するように各成分を互いに上に重ねて、又は互いに隣合わせて連続して堆積することで基板上で混合することができる。
【００６１】
[0074]  インプリント可能な媒体の第１の分量及び／又はインプリント可能な媒体の第２の分量（及びその任意の成分）は液体の形態で提供することができ、その後、放射による露光、又は加熱、又は冷却、又は溶媒の蒸発などによって固化させることができる。
【００６２】
[0075]  インプリント可能な媒体の第１の分量及び／又はインプリント可能な媒体の第２の分量（及びその任意の成分）は１つ又は複数の液滴の形態で提供することができる。これによって、１つ又は複数の成分を同じ又は異なる場所の１つ以上に容易に提供することができ、インプリント可能な媒体の第１の分量及び／又はインプリント可能な媒体の第２の分量の場所、及び／又は領域、及び／又は範囲（例えば、覆われる領域などの空間的範囲）が常に及び／又は正確に基板上に提供されることを確保することができる。
【００６３】
[0076]  インプリント可能な媒体の第１の分量の第１及び／又は第２の成分の化学組成は、インプリント可能な媒体の第２の分量の第１及び／又は第２の成分の化学組成と異なっていてもよい。インプリント可能な媒体の第１の分量及びインプリント可能な媒体の第２の分量は、体積、及び／又は覆われる基板の表面積が同じであっても異なっていてもよい。第１及び第２の分量はエッチング速度が異なり、体積又は覆われる表面積は必ずしも異なっていなくてもよい。
【００６４】
[0077]  以上、インプリント可能な媒体の第１及び第２の分量について説明してきたが、基板上にインプリント可能な媒体の３つ以上の分量を提供することもできる。例えば、基板の異なる領域上に提供されたインプリント可能な媒体にインプリントされるインプリントテンプレートの１つ又は複数のパターンフィーチャなどのプロファイル（例えば、均一性プロファイル）などを考慮に入れるために、それぞれ異なるエッチング速度を有する３つ、４つ、５つ又はそれ以上のインプリント可能な媒体の異なる分量を基板上に提供することができる。
【００６５】
[0078]  インプリント可能な媒体の第１及び／又は第２の分量の特定の場所、及び／又は範囲（例えば、覆われる領域などの空間的範囲）、及び／又はエッチング速度を決定することができるようにするために、インプリントテンプレートを検査することが望ましい。インプリントテンプレートの検査は、例えば、インプリントテンプレートの製造中に作成される１つ又は複数のパターンフィーチャの１つ又は複数の寸法の変動を含むことができるインプリントテンプレートの均一性プロファイルなどのインプリントテンプレートの特性を決定するために実行することができる。図５は、インプリントテンプレート３０を概略的に示す。インプリントテンプレートの検査は、放射８０をインプリントテンプレート３０、特にインプリントテンプレート３０の１つ又は複数のパターンフィーチャへ誘導し、次に、インプリントテンプレート３０によって再誘導された（例えば、散乱又は反射などによって）放射８２を検出することで実行することができる。例えば、１つ又は複数の強度分布、又はそれらの強度分布の変化は、寸法プロファイル又は寸法の変化を確立する元になるインプリントテンプレート３０の１つ又は複数のパターンフィーチャの寸法又は寸法の変化に関連させることができる。
【００６６】
[0079]  別の例では、別の装置又は方法を使用して、例えば、走査電子顕微鏡法などを用いてインプリントテンプレートを検査することができる。代替的に又は追加的に、後続のインプリントで使用するインプリント可能な媒体の第１及び／又は第２の分量の特定の場所、及び／又は範囲（例えば、覆われる領域などの空間的範囲）、及び／又はエッチング速度を決定することができるようにするために、インプリントテンプレートでインプリントされた基板を検査することができる。これによって、インプリントテンプレート内の意図しない不均一性とインプリント後の基板上の１つ又は複数のパターンフィーチャの処理の不均一性とを決定することができる。
【００６７】
[0080]  インプリントテンプレート３０及び／又はインプリントされた基板の検査が実行されると、インプリント可能な媒体の第１及び第２の（又はそれより多くの）分量を基板上に提供することができ、基板をインプリントテンプレート３０でインプリントする準備を整えることができる。図６〜図９は、インプリント可能な媒体の異なる分量をこのような基板上に提供する方法を概略的に示す。
【００６８】
[0081]  図６は、第１のインプリント可能な媒体のディスペンサ９０と第２のインプリント可能な媒体のディスペンサ９２を概略的に示す。図６では、図７〜図９のいずれかと同様に、インプリント可能な媒体のディスペンサは、例えば、プリントヘッド又はノズル又は任意の他の好適なディスペンサであってもよい。
【００６９】
[0082]  第１のインプリント可能な媒体のディスペンサ９０は、基板９６上にインプリント可能な媒体の第１の分量９４を分配する。第２のインプリント可能な媒体のディスペンサ９２は、基板の第２の別の領域、例えば、インプリント可能な媒体の第１の分量９４が存在したか、又は分配された領域に隣接する領域上にインプリント可能な媒体の第２の分量９８を分配する。インプリント可能な媒体の第１の分量９４は、インプリント可能な媒体の第２の分量９８と並行して提供することができ、又は第１及び第２の分量９４、９８は異なる時間に、例えば、連続して提供することができる。
【００７０】
[0083]  図７は、図６に示しそれに関連して説明するのと類似の分配装置を概略的に示す。しかし、図７では、第１のインプリント可能な媒体のディスペンサ９０と第２のインプリント可能な媒体のディスペンサ９２は、例えば、プリントヘッドなどであってもよい分配構成１００の一部を形成する。分配構成１００は、例えば、インプリント可能な媒体の異なる分量９４、９８、又はインプリント可能な媒体の異なる分量９４、９８のサブ成分を第１及び／又は第２のディスペンサ９０、９２に格納するか又は提供することができる。
【００７１】
[0084]  図８ａは、第２のインプリント可能な媒体のディスペンサ９２が第１のインプリント可能な媒体の成分１０１を基板９６上に提供するように構成することができることを示す。図８ｂは、第１のインプリント可能な媒体のディスペンサ９０が第２のインプリント可能な媒体の成分１０２を以前に提供された第１のインプリント可能な媒体の成分１０１と実質的に同じ場所に提供するように構成することができることを示す。第１及び第２の成分１０１、１０２は癒着し、又は融合し、又は混合などしてインプリント可能な媒体の第１及び／又は第２の分量を基板上に形成する。第１及び／又は第２の成分１０１、１０２の一方又は両方は、基板上に提供されたインプリント可能な媒体の分量の全体のエッチング速度を決定することができる。一例では、第１及び／又は第２の成分１０１、１０２は異なるエッチング速度を有していてもよく、結合した成分の全体のエッチング速度は成分１０１、１０２の比率によって決定することができる。別の例では、成分１０１、１０２の一方が結合した成分のエッチング速度を決定することができる。例えば、第１又は第２の成分１０１、１０２内の又はそれを形成するエッチング抵抗材料の増加した量は結合した成分全体のエッチング速度を決定することができる。一例では、基板の異なる領域に異なるエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量を提供するために、第１の成分の第２の成分に対する比率は基板の異なる領域で異なっていてもよい。代替的に又は追加的に、より多い又は少ないエッチング抵抗材料を基板の異なる領域の他の成分に追加してインプリント可能な媒体の様々な分量を異なるエッチング速度を有する基板の異なる領域に提供することができる。
【００７２】
[0085]  図９ａ及び図９ｂは、図８ａ及び図８ｂに示すのと実質的に同じインプリント可能な媒体分配装置を示す。しかし、図９ａ及び図９ｂでは、インプリント可能な媒体のディスペンサ９０、９２は、例えば、プリントヘッドなどであってもよい分配構成１０４の一部を形成する。分配構成１０４は、例えば、インプリント可能な媒体の異なる分量の異なるインプリント可能な媒体の成分１０１、１０２を第１及び／又は第２のディスペンサ９０、９２に格納するか又は提供することができる。
【００７３】
[0086]  上記の１つ又は複数のインプリント可能な媒体のディスペンサには、独立した形態で、又は所望のエッチング速度を有する結合された形態でインプリント可能な媒体の第１及び第２の分量を提供することができる。複数の成分を提供して基板上にインプリント可能な媒体の第１又は第２の分量を形成する場合、第１及び第２の成分を、例えば、基板の実質的に同じ領域に第１及び第２の成分を提供することで、インプリント可能な媒体のディスペンサ内で、又は基板上で混合することができる。
【００７４】
[0087]  図１０は、基板上に提供されたインプリント可能な媒体の第１、第２及び第３の分量１１０、１１２、１１４の略平面図である。例えば、インプリント可能な媒体の第１、第２及び第３の分量１１０、１１２、１１４にインプリントするインプリントテンプレートの均一性プロファイルを考慮に入れる（すなわち、補償する）ために、インプリント可能な媒体の第１、第２及び第３の分量１１０、１１２、１１４は異なるエッチング速度を有する。インプリント可能な媒体のこれらの分量１１０、１１２、１１４は、任意の簡便な方法で、例えば、本明細書に記載する方法の１つ以上で、又は装置の１つ以上を用いて提供することができる。
【００７５】
[0088]  本発明の実施形態による各方法は、本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィ装置によって実施することができる。この装置は、例えば、図６〜図９に関連して前述したような１つ又は複数のインプリント可能な媒体のディスペンサを含むことができる。１つ又は複数のインプリント可能な媒体のディスペンサを制御するコントローラが提供される。コントローラはコンピュータなどのコンピュータデバイスであってもよく、又は１つ又は複数のインプリント可能な媒体のディスペンサを制御する埋め込みプロセッサ又はその他の好適な装置であってもよい。コントローラは、パターンをインプリントする基板の第１の領域上にインプリント可能な媒体の第１の分量を提供し、基板の第２の異なる領域上にインプリント可能な媒体の第２の分量を提供するために１つ又は複数のインプリント可能な媒体のディスペンサを制御するように配置されている（例えば、プログラミング又は構成されている）。上記のように、インプリント可能な媒体の第１の分量は、固化すると第１のエッチング速度を有し、インプリント可能な媒体の第２の分量は、固化すると第２の異なるエッチング速度を有する。
【００７６】
[0089]  コントローラは、インプリントリソグラフィ方法で使用するインプリントテンプレートの１つ又は複数のパターンフィーチャの寸法を少なくとも示す情報を備え、又は入手することができる。インプリントテンプレートの一部をインプリントする基板の領域で、以下の１つ以上が実行することができる。基板のその領域に対応するインプリントテンプレートの部分が実質的に意図した１つ又は複数の寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が確実に提供されるようにコントローラは１つ又は複数のインプリント可能な媒体のディスペンサを制御することができ、及び／又は基板のその領域に対応するインプリントテンプレートの部分が意図したよりも小さい１つ又は複数の寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度より低いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量を確実に提供することができるようにコントローラは１つ又は複数のインプリント可能な媒体のディスペンサを制御することができ、及び／又は基板のその領域に対応するインプリントテンプレートの部分が意図したよりも大きい１つ又は複数の寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度より高いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量を確実に提供することができるようにコントローラは１つ又は複数のインプリント可能な媒体のディスペンサを制御することができる。
【００７７】
[0090]  所望のエッチング速度の選択に加えて、所望の対応するエッチング時間が選択され、エッチング速度とエッチング時間は共にエッチング工程の一部を形成することを理解されたい。
【００７８】
[0091]  「不均一性」という用語の使用は、基板上に提供されたパターンフィーチャの寸法がパターンフィーチャの意図した寸法に合致しない、すなわち、実際の寸法が、例えば、インプリントテンプレートの製造における不均一性のために意図した寸法と合致しないという状況を包含することを理解されたい。（上記のように）インプリントテンプレートの製造の不均一性又は基板上に提供されたパターンフィーチャの後続の処理によって不適合性が発生することがある。例えば、１回又は複数回の試験又はその他の実験から、インプリント後にパターンフィーチャの処理が意図した通りではなく、意図したパターンフィーチャに対するパターンフィーチャの寸法の変化（又は別の変化）が引き起こされることが分かることがある。したがって、代替的に又は追加的に、インプリント可能な媒体の第１の分量のある場所、及び／又は範囲（例えば、覆われる領域などの空間的範囲）、及び／又はエッチング速度、並びに／あるいはインプリント可能な媒体の第２の分量のある場所、及び／又は範囲（例えば、覆われる領域などの空間的範囲）、及び／又はエッチング速度は、基板上に提供された１つ又は複数のパターンフィーチャの処理の特性に関連する。この特性は、後続の、例えば、意図しなかった寸法（すなわち、意図した寸法に適合しない寸法）を有する基板上のパターンフィーチャに対応する工程の均一性プロファイル（例えば、意図した特性ではなく実際の特性）のベーキング又はエッチングプロファイルであってもよい。このプロファイルは、テンプレート上の１つ又は複数のパターンフィーチャの寸法（例えば、幅又は長さ）がそうでなければ意図した寸法と異なる様子を少なくとも示すものであってもよい。したがって、インプリントテンプレートの不均一性の補償に加え、又はその代替策として、インプリントテンプレートの一部がインプリントされる基板の領域で、以下の１つ以上が実行することができる。
【００７９】
[0092]  上記インプリントによって提供されるパターンフィーチャの処理の結果、基板のその領域上のパターンフィーチャが実質的に意図した寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供され、及び／又は、
[0093]  上記インプリントによって提供されるパターンフィーチャの処理の結果、基板のその領域上のパターンフィーチャが意図したよりも小さい寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度より低いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供され、及び／又は、
[0094]  上記インプリントによって提供されるパターンフィーチャの処理の結果、基板のその領域上のパターンフィーチャが意図したよりも大きい寸法を有する場合、基板のその領域に通常のエッチング速度より高いエッチング速度を有するインプリント可能な媒体のある分量が提供される。
【００８０】
[0095]  図１１は、基板１２０の略平面図を示す。基板１２０上には、使用時に、インプリントテンプレートがインプリントされる複数のターゲット領域１２２が示されている。ターゲット領域１２２は、例えば、ダイであってもよい。複数のターゲット領域１２２の間には、ストリート又はレーン１２４として知られる領域がある。基板１２０が処理され、例えば、１つ又は複数のターゲット領域１２２上に１つ又は複数のデバイスが形成された後で、切削デバイス又はツールを通過させてターゲット領域（例えば、ダイ）を互いに物理的に分離してデバイスなどを形成する領域としてストリート又はレーン１２４を好適に使用することができる。ストリート又はレーン１２４は、スクライブレーンなどであってもよく、これを含んでいてもよい。
【００８１】
[0096]  基板上にインプリント可能な媒体を提供する時には、上記の基板のターゲット領域１２２上に直接インプリント可能な媒体を提供することが知られている。しかし、最初にインプリント可能な媒体のディスペンサを操作する時には、分配されるインプリント可能な媒体の性質は、インプリント可能な媒体のディスペンサがより長期間にわたって操作されている時（例えば、インプリント可能な媒体のディスペンサが定常状態に達した時など）とは異なっていてもよい。例えば、分配されるインプリント可能な媒体の第１の分量（例えば、液滴）は、例えば、インプリント可能な媒体のディスペンサの１つ又は複数の分配出口又はノズルでのインプリント可能な媒体の化学組成の変化のために、後ほど分配する分量とは化学組成又は体積が異なっていてもよい。基板上にインプリント可能な媒体のある分量（例えば、第１又は第２の分量）を提供する時には、インプリント可能な媒体の特定の分量の組成の差の結果としてのパターンフィーチャのいかなる欠陥も解消又は低減するために、このようないかなる差も回避することが望ましい。
【００８２】
[0097]  基板のターゲット領域上にインプリント可能な媒体を分配する前に、インプリント可能な媒体が基板の重要ではない領域（すなわち、ターゲット領域以外）、例えば、基板のストリート又はレーン上に最初に分配されるように確保することで、上記の問題は防止又は緩和することができる。代替的に又は追加的に、上記の問題は、基板のターゲット領域上にインプリント可能な媒体を分配する前に、インプリント可能な媒体が基板から離れた場所に（すなわち、基板上以外の場所に）最初に分配されるように確保することで、防止又は緩和することができる。
【００８３】
[0098]  図１２は、基板１２０のストリート又はレーン１２４上にインプリント可能な媒体１３２を分配するインプリント可能な媒体のディスペンサ１３０を概略的に示す。その後、図１２の点線の輪郭に示すように、インプリント可能な媒体のディスペンサ１３０は、基板１２０のターゲット領域１２２上にインプリント可能な媒体１３２を分配する（基板１２０がインプリント可能な媒体のディスペンサ１３０に対して変位した、及び／又はインプリント可能な媒体のディスペンサ１３０が基板１２０に対して変位した後に）。ストリート又はレーン１２４上に分配されたインプリント可能な媒体１３２の分量を選択して、基板のターゲット領域１２２上にインプリント可能な媒体が分配される時までに、インプリント可能な媒体１３２が均一な組成又は液滴サイズなどを有することを確保することができる。
【００８４】
[0099]  上記の実施形態では、単一のチャンバ内に単一のインプリントテンプレート、単一のインプリントテンプレートホルダ、単一の基板ホルダ及び単一の基板が提供される。別の実施形態では、インプリントをより効率的又は迅速に（例えば、並行して）実行するために１つ又は複数のチャンバ内に２つ以上のインプリントテンプレート、２つ以上のインプリントテンプレートホルダ、２つ以上の基板ホルダ及び／又は２つ以上の基板を提供してもよい。例えば、ある実施形態では、複数の（例えば、２つ、３つ、又は４つの）基板ホルダを含む装置が提供される。ある実施形態では、複数の（例えば、２つ、３つ、又は４つの）インプリントテンプレート構成を含む装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダ当たり１つのテンプレートホルダ構成を使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダ当たり２つ以上のテンプレートホルダ構成を使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、複数の（例えば、２つ、３つ、又は４つの）インプリント可能な媒体のディスペンサを含む装置が提供される。ある実施形態では、基板ホルダ当たり１つのインプリント可能な媒体のディスペンサを使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、インプリントテンプレート構成当たり１つのインプリント可能な媒体のディスペンサを使用するように構成された装置が提供される。ある実施形態では、複数の基板ホルダを含む装置が提供された場合、基板ホルダは装置内の機能を共用することができる。例えば、基板ホルダは基板ハンドラ、基板カセット、ガス供給システム（例えば、インプリント中にヘリウム環境を生成するための）、インプリント可能な媒体のディスペンサ、及び／又は放射源（インプリント可能な媒体を硬化させるための）を共用することができる。ある実施形態では、２つ以上の基板ホルダ（例えば、３つ又は４つの）が装置の１つ又は複数の機能（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、又は５つの機能）を共用する。ある実施形態では、装置の１つ又は複数の（例えば、１つ、２つ、３つ、４つ、又は５つの）機能がすべての基板ホルダの間で共用される。
【００８５】
[00100]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含む１つ又は複数のコンピュータプログラム、又はこのような１つ又は複数のコンピュータプログラムを内部に記憶した１つ又は複数のデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。本明細書で言及する１つ又は複数の検出器及び／又は検出装置は、１つ又は複数のコンピュータプログラムがディスペンサ及び／又は分配構成の少なくとも１つのコンポーネント内にあるか又はディスペンサ及び／又は分配構成と相互動作する何か別のコンポーネント内にある１つ又は複数のコンピュータプロセッサによって読み出された時に動作可能になる。
【００８６】
[00101]  上述し図示した実施形態は、その性質が例示的なものであって制限するものではない。好ましい実施形態だけが図示され説明されており、特許請求の範囲に記載する本発明の範囲を逸脱することなく、すべての変更及び修正は保護されることを理解されたい。説明内の「好適な」、「好適には」、「好ましい」又は「より好ましい」などの用語の使用は、そのように記載された特徴が望ましいことを示すが、必ずしも必要ではなく、そのような特徴を有さない実施形態も添付の特許請求の範囲に定義する本発明の範囲内に含まれることを理解されたい。特許請求の範囲に関して、「ある」、「少なくとも１つの」、又は「少なくとも一部」などの用語は、添付の特許請求の範囲で、特に断りのない限り、特許請求の範囲をそのような特徴に限定する意図がない特徴に先行するものである。「少なくとも一部」及び／又は「一部」といった言語が使用される場合には、その要素は、特に断りのない限り、一部及び／又は要素全体を含むことができる。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【外国語明細書】
2011061195000001.pdf