(57)【要約】【課題】冷却風によって圧着ヘッドの温度が変化する心配が無く、且つ、偏光板を傷つけないようにしながら、圧着ヘッドによる高温の輻射から偏光板を保護する。【解決手段】電子部品実装装置は、圧着ヘッド２１と、ヒータ２２と、防熱板４１と、冷却手段４２とを備えている。圧着ヘッド２１は、ヒータ２２によって加熱され、表面に偏光板１０４ａが配設されたパネル基板１０１の少なくとも一辺にドライバＩＣ回路１０５を圧着する。防熱板４１は、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着している圧着期間に、圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａとの間に配置され、端部４１ｂが圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａに接近した状態で圧着ヘッド２１の輻射熱を遮断する。冷却手段４２は、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着していない非圧着期間に、防熱板４１に対して空気を吹き付ける。【選択図】図３
2011118059.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に偏光板が配設されたパネル基板の少なくとも一辺に電子部品を圧着する圧着ヘッドと、
前記圧着ヘッドを加熱する加熱部と、
前記圧着ヘッドが電子部品を圧着している圧着期間は、前記圧着ヘッドと前記偏光板との間に配置され、端部が前記圧着ヘッドと前記偏光板に接近した状態で前記圧着ヘッドの輻射熱を遮断する防熱部材と、
を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記防熱部材は、板状に形成されており、一方の面が前記偏光板に対面する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記圧着期間は、前記防熱部材を前記圧着ヘッドと前記偏光板との間に配置して、前記防熱部材の端部を前記圧着ヘッドと前記偏光板に接近させ、前記圧着ヘッドが電子部品を圧着していない非圧着期間は、前記防熱部材を前記圧着ヘッドから離れた位置に配置する防熱部材移動手段を備える
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記圧着ヘッドが電子部品を圧着していない少なくとも非圧着期間に、前記防熱部材に対して空気を吹き付ける冷却手段を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
表面に偏光板が配設されたパネル基板の少なくとも一辺に電子部品を圧着する圧着ヘッドと、
前記圧着ヘッドを加熱する加熱部と、
Ｖ字状に折り返された板体からなり、前記圧着ヘッドが電子部品を圧着している圧着期間は、前記圧着ヘッドと前記偏光板との間に配置され、折り返された角部が前記圧着ヘッドと前記偏光板に接近した状態で前記圧着ヘッドの輻射熱を遮断する防熱部材と、
を備えることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項６】
前記防熱部材は、前記圧着ヘッドに沿って２つ並べて配置されており、
隣り合う防熱部材の対向する開口は、側板部によって塞がれている
ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
前記防熱部材の内側から前記角部に向けて空気を吹き付ける冷却手段を備えることを特徴とする請求項５又は６に記載の電子部品実装装置。
【請求項８】
前記防熱部材は、
前記圧着期間に前記パネル基板と対面する下板部と、
前記下板部に連続する上板部と、
前記下板部と前記上板部によって形成される開口を塞ぐ２つの側板部と、を有し、
前記上板部には、前記冷却手段によって吹き付けられた空気を排出する排気孔が設けられている
ことを特徴とする請求項７に記載の電子部品実装装置。
【請求項９】
前記排気孔は、冷却手段によって吹き付けられた空気を前記角部と反対側の斜め上方に排出するように、前記上板部を切り起こして形成される
ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品実装装置。
【請求項１０】
前記下板部、前記上板部及び前記２つの側板部に囲まれた内部空間を仕切る仕切り部を備えることを特徴とする請求項８又は９に記載の電子部品実装装置。
【請求項１１】
前記圧着期間は、前記防熱部材を前記圧着ヘッドと前記偏光板との間に配置して、前記防熱部材の角部を前記圧着ヘッドと前記偏光板に接近させ、前記圧着ヘッドが電子部品を圧着していない非圧着期間は、前記防熱部材を前記圧着ヘッドから離れた位置に配置する防熱部材移動手段を備える
ことを特徴とする請求項５〜１０のいずれかに記載の電子部品実装装置。
【請求項１２】
前記防熱部材は、ステンレス鋼板又はアルミニウム鋼板によって形成されている
ことを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の電子部品実装装置。
【請求項１３】
前記防熱部材をステンレス鋼板によって形成する場合は、表面を鏡面加工する
ことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＣＯＧ（Chip On Glass)方式やＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式によってディスプレイパネルに電子部品を搭載する場合に用いられる電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ及び有機ＥＬディスプレイ等のＦＰＤ（Flat Panel Display）は、パネル基板に電子部品（ドライバＩＣ回路）を搭載して製造される。このドライバＩＣ回路は、一般的に、パネル基板の少なくとも一つの辺に複数搭載される。ドライバＩＣ回路の搭載方式としては、例えば、ＣＯＧ方式やＴＡＢ方式が採用されている。
【０００３】
ＣＯＧ方式では、ドライバＩＣ回路としてのＩＣチップとパネル基板との間に、例えば、ＡＣＦ（AnisotropicConductive Film：異方性導電膜）を介在させて熱圧着により直接接続する。一方、ＴＡＢ方式では、パネル基板とＩＣチップが実装されているフィルム状基板であるドライバＩＣ回路との間にＡＣＦを介在させ、両者を熱圧着により接続する。つまり、パネル基板とドライバＩＣ回路は、ＡＣＦのバインダ樹脂が熱硬化することによって機械的に接続され、ドライバＩＣ回路の電極とパネル基板の配線がＡＣＦの導電粒子を介して電気的に接続される。
【０００４】
ところで、パネル基板におけるドライバＩＣ回路の搭載領域は、画像が表示される領域に近接した位置にある。そして、パネル基板の画像が表示される領域には、偏光板が貼り付けられている。この偏光板は、耐熱性の低いフィルムからなり、その耐熱温度が約６０℃とされている。
【０００５】
これに対して、ＡＣＦのバインダ樹脂の硬化温度が約１５０℃又はそれよりも高い温度であるため、圧着ヘッドの温度は、１５０℃よりも高温にする必要がある。そして、近年は、圧着作業の高速化を実現するために、圧着ヘッドの温度を高温化する傾向にある。したがって、圧着ヘッドによってパネル基板とドライバＩＣ回路とを熱圧着するときに、その圧着ヘッドの熱が偏光板に伝わって熱ダメージを与える可能性がある。その結果、ＦＰＤに表示ムラが生じて、ディスプレイ装置としての品質を低下させてしまう。
【０００６】
特許文献１には、パネル基板に電子部品を実装するときにパネル基板の冷却を行う表示パネル用実装装置に関するものが記載されている。この特許文献１に記載された表示パネル用実装装置では、パネル基板と電子部品とを熱圧着するときに、板状部材を偏光板の端部に当接させることにより、圧着ヘッドから偏光板に伝わる熱を吸収するようになっている。
【０００７】
また、熱圧着を行うときに圧着ヘッドの熱が偏光板に伝わらないようにする技術としては、偏光板の端部に放熱フィンを押し付けて偏光板の熱を吸収し、放熱フィンに空気を吹き付けることで偏光板の冷却を行うものもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−２３０５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載された表示パネル用実装装置では、板状部材を偏光板の端部に当接させるため、軟弱である偏光板が傷ついてしまうという問題があった。これと同様に、偏光板の端部に放熱フィンを押し付ける方法においても、放熱フィンによって偏光板が傷ついてしまうという問題がある。
【００１０】
また、放熱フィンを用いる場合には、放熱フィンに吹き付けられる空気が圧着ヘッドに当たると、圧着ヘッドの温度が変化（低下）する可能性がある。そのため、圧着ヘッドに空気が吹き付けられないように、放熱フィンの形状を複雑にする必要があった。その結果、圧着ヘッドの平行度を調節する場合に放熱フィンが邪魔になり作業性が低下するという問題があった。
【００１１】
本発明は、このような従来技術における実情からなされたものであり、冷却風によって圧着ヘッドの温度が変化する心配が無く、且つ、偏光板を傷つけないようにしながら、圧着ヘッドによる高温の輻射から偏光板を保護することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した目的を達成するため、本発明の電子部品実装装置は、圧着ヘッドと、加熱部と、防熱部材と、冷却手段とを備えている。圧着ヘッドは、加熱部によって加熱され、表面に偏光板が配設されたパネル基板の少なくとも一辺に電子部品を圧着する。防熱部材は、圧着ヘッドが電子部品を圧着している圧着期間に、圧着ヘッドと偏光板との間に配置され、端部が圧着ヘッドと偏光板に接近した状態で圧着ヘッドの輻射熱を遮断する。冷却手段は、圧着ヘッドが電子部品を圧着していない非圧着期間に、防熱部材に対して空気を吹き付ける。
【００１３】
このように構成した本発明の電子部品実装装置では、防熱部材によって圧着ヘッドの輻射熱を遮断し、偏光板に輻射熱が伝わらないようにする。つまり、防熱部材は、偏光板に伝わった熱を吸収するものではなく、偏光板及びパネル基板に当接しない。したがって、防熱部材により偏光板及びパネル基板を傷つけないようにすることができる。
【００１４】
また、この電子部品実装装置では、圧着ヘッドが電子部品を圧着していない非圧着期間に、冷却手段が防熱部材に対して空気を吹き付ける。そのため、冷却手段によって噴射された空気が圧着ヘッドに当たる心配がない。この防熱部材に吹き付けられる空気は、圧着ヘッドの輻射熱によって温められた防熱部材を冷やすことができればよいため、冷気である必要はなく、室温と同じ温度（常温）であってもよい。
【００１５】
また、本発明の電子部品実装装置の他の形態は、防熱部材がＶ字状に折り返された板体からなっている。この防熱部材は、圧着ヘッドが電子部品を圧着している圧着期間に、圧着ヘッドと偏光板との間に配置され、折り返された角部が圧着ヘッドと偏光板に接近した状態で圧着ヘッドの輻射熱を遮断する。そして、冷却手段は、防熱部材の内側から角部に向けて空気を吹き付ける。
【００１６】
このように構成した本発明の電子部品実装装置では、冷却手段が防熱部材の内側から角部に向けて空気を吹き付ける。そのため、防熱部材に吹き付けられる空気が圧着ヘッドに当たる心配がない。しかも、圧着ヘッドが電子部品を圧着している圧着期間においても、防熱部材に空気を吹き付けることができ、輻射熱の遮断効果を高めることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電子部品実装装置によれば、冷却風によって圧着ヘッドの温度が変化する心配が無く、且つ、偏光板を傷つけないようにしながら、偏光板を高温の輻射から保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の電子部品実装装置によって製造される表示パネルの側面図である。
【図２】本発明の電子部品実装装置の第１の実施の形態を示す斜視図である。
【図３】本発明の電子部品実装装置の第１の実施の形態に係る熱圧着ユニット及び防熱ユニットを示す側面図である。
【図４】本発明の電子部品実装装置の第１の実施の形態に係る防熱部材を熱遮断位置に配置した状態を示す側面図である。
【図５】本発明の電子部品実装装置の第１の実施の形態における圧着期間の状態を示す側面図である。
【図６】本発明の電子部品実装装置の第２の実施の形態に係る熱圧着ユニット及び防熱ユニットを示す側面図である。
【図７】本発明の電子部品実装装置の第２の実施の形態における圧着期間の状態を示す側面図である。
【図８】本発明の電子部品実装装置の第３の実施の形態に係る防熱部材を示す斜視図である。
【図９】図８のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１０】本発明の電子部品実装装置の第４の実施の形態に係る防熱部材を示す部分断面図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の電子部品実装装置を実施するための形態について、図１〜図１１を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。
【００２０】
１．第１の実施の形態
まず、本発明の電子部品実装装置によって製造される表示パネル１００について、図１を参照して説明する。
図１は、本発明の電子部品実装装置によって製造される表示パネルの側面図である。
【００２１】
本発明の電子部品実装装置は、パネル基板１０１を搬送しながら、このパネル基板１０１の周辺部に各種処理作業を行って電子部品を搭載し、表示パネル１００を製造する。本実施の形態においては、電子部品であるドライバＩＣ回路１０５をＴＡＢ方式によってパネル基板１０１に搭載する。そのため、本実施の形態の電子部品実装装置では、仮圧着ステージ（不図示）において、ドライバＩＣ回路１０５がパネル基板１０１に仮圧着される。
【００２２】
図１に示すように、パネル基板１０１は、透明なガラス基板である下基板１０２及び上基板１０３を有している。これら上下の基板１０２，１０３間には、液晶層（不図示）が介在されている。下基板１０２は、上基板１０３よりも外形が大きくなっており、周縁部が上基板１０３の外縁から側方に突出している。上下の基板１０２，１０３には、透過する光の振動を１つの方向に揃えて光量を調節する偏光板１０４ａ，１０４ｂが配置されている。これら偏光板１０４ａ，１０４ｂは、上基板１０３の外形と略等しい外形とされている。
【００２３】
下基板１０２のドライバＩＣ回路１０５が搭載される周縁部には、微小間隔をあけてパネル側電極（不図示）が設けられている。ドライバＩＣ回路１０５は、ＩＣ（Integrated Circuit）チップ１０５ａをフレキシブル基板１０５ｂに実装したＣＯＦ（Chip On Film）である。ドライバＩＣ回路１０５のフレキシブル基板１０５ｂには、パネル基板１０１のパネル側電極に接合されるリード電極（不図示）が設けられている。
【００２４】
仮圧着ステージでは、下基板１０２の周縁部に貼り付けられたＡＣＦ１０６の上にドライバＩＣ回路１０５のフレキシブル基板１０５ｂを載置して所定の圧力を加えることにより、ドライバＩＣ回路１０５の仮圧着が行われる。ＡＣＦ１０６は、テープ状に形成されたバインダ樹脂内に微小な導電粒子を分散させたものである。なお、下基板１０２の周縁部には、少なくとも１つの辺に沿って複数個のドライバＩＣ回路１０５が仮圧着される。ドライバＩＣ回路１０５が仮圧着されたパネル基板１０１は、搬送手段（不図示）によって本圧着ステージに搬送される。
【００２５】
次に、本圧着ステージについて、図２を参照して説明する。
図２は、本発明の電子部品実装装置の第１の実施の形態を示すものであり、本圧着ステージの斜視図である。
【００２６】
本圧着ステージ１では、ドライバＩＣ回路１０５をパネル基板１０１に熱圧着（本圧着）する。これにより、ＡＣＦのバインダ樹脂が圧縮され、ドライバＩＣ回路１０５のリード電極がパネル基板１０１のパネル側電極に導電粒子を介して電気的に接続される。また、バインダ樹脂が熱硬化することにより、ドライバＩＣ回路１０５は、パネル基板１０１に機械的に接続される。
【００２７】
図２に示すように、本圧着ステージ１には、支持台２と、この支持台２に配設されたフレーム３及び受け台４と、受け台４の上方に配置された熱圧着ユニット５と、この熱圧着ユニット５を昇降させる昇降機構６と、防熱ユニット７（図３参照）が設けられている。支持台２は、直方体状に形成されており、パネル基板１０１の長辺よりも長い長辺を有している。この支持台２の上面２ａには、フレーム３及び受け台４が設けられている。
【００２８】
フレーム３は、支持台２の幅方向Ｘに対向する側部１１，１２と、これら側部１１，１２を連結する上部１３からなっている。側部１１，１２は、略長方形の板体からなり、支持台２の奥行き方向Ｙに沿って延びる短辺と、上下方向Ｚに延びる長辺を有している。上部１３は、側部１１，１２の上端（一方の短辺）に連続しており、支持台２の上方に位置している。
【００２９】
受け台４は、フレーム３の側部１１，１２間に設けられている。この受け台４の上には、保持台（不図示）に着脱可能に固定されたパネル基板１０１の一辺が載置される。昇降機構６は、例えば、ボールねじを用いた駆動機構であり、フレーム３の上部１３に固定されるモータ１５と、このモータ１５の回転軸として設けられたねじ軸１６と、このねじ軸１６に係合される送りナット１７と、この送りナット１７が固定されるスライダ１８から構成されている。
【００３０】
送りナット１７は、スライダ１８に固定されることにより、ねじ軸１６の軸周りの移動が規制されている。また、スライダ１８には、熱圧着ユニット５が取り付けられている。この昇降機構６では、モータ１５が駆動するとことでねじ軸１６が回転し、送りナット１７がねじ軸１６の軸方向へ相対的に移動する。これにより、スライダ１８が送りナット１７と一体的に上下方向Ｚへ移動し、スライダ１８に取り付けられた熱圧着ユニット５全体が上下方向Ｚへ移動する。
【００３１】
次に、熱圧着ユニット５及び防熱ユニット７について、図３を参照して説明する。
図３は、熱圧着ユニット５及び防熱ユニット７を示す側面図である。
【００３２】
まず、熱圧着ユニット５について説明する。熱圧着ユニット５は、圧着ヘッド２１と、加熱部の一具体例を示すヒータ２２と、断熱材２３と、姿勢調整機構２４と、加圧部であるエアシリンダ２５を備えている。
【００３３】
圧着ヘッド２１は、上下方向Ｚで受け台４と対向する圧着刃２１ａを有している。この圧着刃２１ａは、受け台４との間にパネル基板１０１及びドライバＩＣ回路１０５（図１参照）を挟んで両者を熱圧着する。ヒータ２２は、圧着ヘッド２１の上部に接合しており、圧着ヘッド２１を加熱する。このヒータ２２には、ヒータ線２７と熱電対２８が接続されている。
【００３４】
断熱材２３は、例えば、セラミックス材料から形成されており、ヒータ２２の上面に接合している。この断熱材２３は、ヒータ２２の熱を遮断し、姿勢調整機構２４及びエアシリンダ２５へヒータ２２の熱が伝わらないようにしている。姿勢調整機構２４は、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５（図１参照）の圧着部分を略垂直に押圧するように、圧着ヘッド２１の幅方向Ｘと奥行き方向Ｙへの傾き（姿勢）を調整する。
【００３５】
姿勢調整機構２４は、枠状に形成されており、上下方向Ｚに対向する上部片２４ａ（図２参照）及び下部片２４ｂと、支持台２の奥行き方向Ｙに対向する２つの側部片２４ｃ，２４ｄを有している。上部片２４ａには、エアシリンダ２５の後述するシャフト３１が貫通している。下部片２４ｂの上面には、シャフト３１が固定されており、下面には、断熱材２３を介してヒータ２２が固定されている。
【００３６】
側部片２４ｃは、上下方向Ｚに延びる調整軸２９によって下部片２４ｂに連結されている。調整軸２９には、側部片２４ｃ又は下部片２４ｂとの接続位置を変更するためのナット３０が螺合されている。側部片２４ｃ又は下部片２４ｂに対する調整軸２９の接続位置を変更することにより、側部片２４ｃと下部片２４ｂとの間の距離が変更される。これにより、下部片２４ｂが軸ピン２０を中心に回動し、圧着ヘッド２１の奥行き方向Ｙへの傾きが調整される。
【００３７】
側部片２４ｄは、ガイド部（不図示）に回動可能に取り付けられており、奥行き方向Ｙに延びる軸を中心に回動する。これにより、姿勢調整機構２４全体が回動し、圧着ヘッド２１の幅方向Ｘへの傾きを調整することができる。また、不図示のガイド部は、スライダ１８（図２参照）に摺動可能に支持されており、上下方向Ｚへ移動可能になっている。
【００３８】
エアシリンダ２５は、圧着ヘッド２１の上方に配置されている。このエアシリンダ２５は、シャフト３１と、このシャフト３１を空気圧により上下方向Ｚへ移動させる駆動部３２（図２参照）からなっている。シャフト３１は、適当な強度を有する鋼鉄、ステンレス鋼材、アルミニウム鋼材などの金属材料によって棒状に形成されており、姿勢調整機構２４及びヒータ２２などを介して圧着ヘッド２１に連結されている。したがって、シャフト３１が上下方向Ｚへ移動すると、姿勢調整機構２４、断熱材２３、ヒータ２２及び圧着ヘッド２１がシャフト３１と一緒に上下方向Ｚへ移動する。
【００３９】
次に、防熱ユニット７について説明する。防熱ユニット７は、圧着ヘッド２１の輻射熱を遮断する防熱板４１と、防熱板４１に空気を吹き付ける冷却手段４２と、防熱板４１を移動させる防熱板移動手段４３とを備えている。なお、防熱板４１及び防熱板移動手段４３は、それぞれ防熱部材及び防熱部材移動手段の第１の具体例を示すものである。
【００４０】
防熱板４１は、略四角形の板体からなり、パネル基板１０１と対面する下面と、この下面の反対側の上面を有している。防熱板４１の一辺を形成する端部４１ａは、固定ねじ４７によって取付部４５の下面に固定されている。
【００４１】
圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着している圧着期間では、防熱板４１が、圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａとの間に配置された状態になっている（図５参照）。そして、防熱板４１の一辺に対向した他辺を形成する端部４１ｂは、圧着ヘッド２１及び偏光板１０４ａの端部に接近している。なお、防熱板４１の端部４１ｂにおける端面は、上面と下面に連続する円弧状に形成されている。これにより、万が一防熱板４１の端部４１ｂがパネル基板１０１の偏光板１０４ａに接触しても、偏光板１０４ａが傷つくことを防止或いは抑制できる。
【００４２】
防熱板４１は、例えば、アルミニウム鋼板やステンレス鋼板によって形成されている。アルミニウム鋼板は、赤外線の反射が期待でき、熱を拡散し易くて冷却が容易であるため、圧着ヘッド２１の輻射熱を遮断するための部材に好適である。なお、アルミニウム鋼板に陽極酸化処理を施すことにより、耐食性及び耐摩耗性を向上させることができる。
【００４３】
また、ステンレス鋼板は、防錆処理の必要が無く鏡面加工が可能であるため、反射性能を高めることができる。さらに、鉄や銅よりも熱伝導率が低く、薄くしても熱の遮断が期待できる。したがって、ステンレス鋼板は、圧着ヘッド２１の輻射熱を遮断するための部材に好適である。
【００４４】
取付部４５は、略長方形の直方体状に形成されており、防熱板移動手段４３の後述する直動アーム５５に回動可能に支持されている。この取付部４５の上面には、傾き調整ねじ４８が設けられている。この傾き調整ねじ４８を回転させることにより、取付部４５は、幅方向Ｘ（図２参照）に延びる軸を中心に回動する。これにより、防熱板４１のパネル基板１０１に対する傾き（角度）を変更して、端部４１ｂの上下方向Ｚの位置を調整することができる。
【００４５】
冷却手段４２は、圧縮空気が充填されたエアタンク（不図示）と、このエアタンク内の圧縮空気を噴射するノズル５１と、ノズル５１とエアタンクとを接続するパイプ５２を備えている。ノズル５１は、取付部４５に取り付けられており、防熱板４１の上面に向けて空気を噴射する。
【００４６】
パイプ５２には、電磁バルブ（不図示）が設けられている。この電磁バルブを開閉することで、エアタンク内の圧縮空気をノズル５１へ送ったり、エアタンクからノズル５１へ向かう空気を遮断したりすることができる。本実施の形態では、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着していない非圧着期間中に電磁バルブを開き、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着している圧着期間中に電磁バルブを閉じる。
【００４７】
防熱板移動手段４３は、ガイドレール５４と、このガイドレール５４に案内されて上下方向Ｚへ直動する直動アーム５５とを備えている。直動アーム５５には、取付部４５が回動可能に支持されている。また、直動アーム５５は、上下方向Ｚへの駆動力を発生するアクチュエータ（不図示）に連結されている。したがって、防熱板移動手段４３は、取付部４５を介して防熱板４１を上下方向Ｚへ移動させる。
【００４８】
防熱板移動手段４３は、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着していない非圧着期間になると、直動アーム５５を上昇させ、防熱板４１を図３に示す待機位置に配置する。このとき、防熱板４１は、パネル基板１０１から離反しており、パネル基板１０１との間に適当な間隔があいている。したがって、パネル基板１０１を搬送するときに、パネル基板１０１が防熱板４１に接触することを防ぐことができる。
【００４９】
また、非圧着期間では、圧着ヘッド２１も上昇し、圧着刃２１ａがパネル基板１０１から離反している。そして、待機位置に配置された防熱板４１は、上下方向Ｚにおける圧着刃２１ａとパネル基板１０１との間に位置している。つまり、待機位置に配置された防熱板４１は、パネル基板１０１だけでなく、圧着ヘッド２１からも離れている。これにより、非圧着期間中に、防熱板４１が圧着ヘッド２１の輻射熱によって温められないようにすることができる。
【００５０】
圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着している圧着期間中は、防熱板４１が熱遮断位置に配置されている（図５参照）。つまり、防熱板移動手段４３は、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着する場合に、防熱板４１を熱遮断位置に配置する。このとき、防熱板４１は、圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａとの間に配置され、端部４１ｂが圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａに接近した状態になる。
【００５１】
次に、本圧着ステージ１の動作について、図３〜図５を参照して説明する。
図４は、防熱板４１を熱遮断位置に配置した状態の側面図である。図５は、圧着期間における熱圧着ユニット５及び防熱ユニット７を示す側面図である。
【００５２】
複数のドライバＩＣ回路１０５が仮固定されたパネル基板１０１が搬送手段（不図示）によって本圧着ステージ１に搬送されているときは、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着していない非圧着期間である。このとき、圧着ヘッド２１は、受け台４から離反しており、防熱板４１は、待機位置に配置されている（図３参照）。また、冷却手段４２の電磁バルブは開かれており、ノズル５１から防熱板４１の上面に向けて空気が噴射している。これにより、防熱板４１が冷却され、防熱板４１の輻射熱を低くすることができる。
【００５３】
ドライバＩＣ回路１０５が仮固定されたパネル基板１０１が本圧着ステージ１に搬送されると、パネル基板１０１は、保持台（不図示）に保持され、一辺が受け台４上に載置される。このとき、保持台は、パネル基板１０１と複数のドライバＩＣ回路１０５との接続部を圧着ヘッド２１の圧着刃２１ａに対して位置決めする。
【００５４】
次に、防熱板４１が防熱板移動手段４３によって下降し、熱遮断位置に配置される（図４参照）。これにより、防熱板４１の端部４１ｂは、偏光板１０４ａにおけるドライバＩＣ回路１０５側の一辺に接近する。しかしながら、防熱板４１は、偏光板１０４ａ及びパネル基板１０１に当接しない。したがって、防熱板４１で偏光板１０４ａ及びパネル基板１０１を傷つけないようにすることができる。
【００５５】
また、防熱板４１が熱遮断位置に配置されると、冷却手段４２の電磁バルブが閉じられて、ノズル５１からの空気の噴射が遮断される。次に、エアシリンダ２５の駆動部３２（図２参照）が駆動し、シャフト３１を下方に移動させる。その結果、図５に示すように、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５に接近する。そして、ドライバＩＣ回路１０５と圧着ヘッド２１との間が所定の距離になると、エアシリンダ２５の駆動部３２が停止する。
【００５６】
続いて、昇降機構６のモータ１５（図２参照）が駆動力を発生し、スライダ１８を介して熱圧着ユニット５全体を下方へ移動させる。エアシリンダ２５では、シャフト３１の速度を制御することが難しいため、シャフト３１の移動によって圧着ヘッド２１をドライバＩＣ回路１０５に接触させると、ドライバＩＣ回路１０５が破損する可能性がある。そこで、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５にある程度接近した後は、昇降機構６によって圧着ヘッド２１が移動する速度を制御し、ドライバＩＣ回路１０５に接触する直前で圧着ヘッド２１の速度を減速させる。
【００５７】
熱圧着ユニット５全体が下方に移動すると、パネル基板１０１と複数のドライバＩＣ回路１０５との接続部が、圧着ヘッド２１の圧着刃２１ａと受け台４によって挟まれて加圧される（図５参照）。これにより、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着している圧着期間になる。このときに作用する加圧力は、エアシリンダ２５による空気ばねで適切な値に調整される。なお、エアシリンダ２５による空気ばねの大きさは、駆動部３２に供給されるエア（空気）の量によって調整することができる。
【００５８】
圧着期間中は、防熱板４１が圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａとの間に配置され、その端部４１ｂが圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａに接近する。その結果、防熱板４１によって圧着ヘッド２１の輻射熱を遮断し、偏光板１０４ａに輻射熱が伝わらないようにすることができる。また、圧着期間中は、ノズル５１からの空気の噴射が電磁バルブにより遮断されているため、ノズル５１から噴射される空気によって圧着ヘッド２１の温度が変化（低下）しないようにすることができる。
【００５９】
パネル基板１０１と複数のドライバＩＣ回路１０５との接続部に圧力が加えられると、パネル基板１０１とドライバＩＣ回路１０５との間に介在されているＡＣＦのバインダ樹脂が加圧及び加熱される。その結果、パネル基板１０１とドライバＩＣ回路１０５が電気的且つ機械的に接続され、ドライバＩＣ回路１０５の本圧着が完了する。ドライバＩＣ回路１０５が本圧着されたパネル基板１０１は、搬送手段（不図示）によって次のステージ、例えば、パネル基板１０１に搭載されたドライバＩＣ回路１０５のズレ検査を行う検査ステージに搬送される。
【００６０】
２．第２の実施の形態
次に、本発明の電子部品実装装置の第２の実施の形態について、図６及び図７を参照して説明する。
図６は、電子部品実装装置の第２の実施の形態に係る熱圧着ユニット及び防熱部材を示す側面図である。図７は、電子部品実装装置の第２の実施の形態における圧着期間の状態を示す側面図である。
【００６１】
第２の実施の形態の電子部品実装装置が前述した第１の実施の形態の電子部品実装装置と異なるところは、防熱ユニット６０のみである。そのため、ここでは、防熱ユニット６０について説明し、第１の実施の形態の電子部品実装装置と共通する部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００６２】
防熱ユニット６０は、圧着ヘッド２１の輻射熱を遮断する防熱板６１と、防熱板６１に空気を吹き付ける冷却手段４２と、防熱板６１を移動させる防熱板移動手段６３とを備えている。なお、防熱板６１及び防熱板移動手段６３は、それぞれ防熱部材及び防熱部材移動手段の第２の具体例を示すものである。
【００６３】
防熱板６１は、曲げ加工することにより略Ｖ字状に折り返された板体からなり、第１の実施の形態に係る防熱板４１と同様に、アルミニウム鋼板やステンレス鋼板等により形成されている。この防熱板６１は、パネル基板１０１と対面する下板部６１Ａと、この下板部６１Ａに対して折り返され、下板部６１Ａと共に角部６１ａを形成する上板部６１Ｂを有している。
【００６４】
下板部６１Ａにおける角部６１ａとは反対側の端部は、固定ねじ４７によって取付部４５の下面に固定されている。また、上板部６１Ｂにおける角部６１ａとは反対側の端部は、固定ねじ４７によって取付部４５の上面に固定されている。
【００６５】
冷却手段４２のノズル５１は、取付部４５に取り付けられており、防熱板６１の内側から角部６１ａに向けて空気を噴射する。このノズル５１から噴射された空気は、角部６１ａに当たって進行方向を変え、下板部６１Ａと上板部６１Ｂによって形成される略三角形の開口６１ｂから排出される。したがって、ノズル５１から噴射された空気が圧着ヘッド２１に当たる心配がない。そのため、本実施の形態では、非圧着期間中だけではなく、圧着期間中においても電磁バルブを開き、ノズル５１から空気を噴射する。これにより、防熱板６１による輻射熱の遮断効果を高めることができる。
【００６６】
防熱板移動手段６３は、防熱板６１を奥行き方向Ｙへ移動させる水平移動機構６４と、この水平移動機構６４を熱圧着ユニット５と一体に昇降させる昇降機構６（図２参照）から構成されている。
【００６７】
水平移動機構６４は、取付部４５を回動可能に支持する直動アーム６５と、この直動アーム６５に固定されるロッド６６と、ロッド６６を摺動可能に支持して奥行き方向Ｙへ移動させる駆動部６７を備えている。駆動部６７は、熱圧着ユニット５の側部片２４ｄが取り付けられるガイド部（不図示）に固定又は連結されており、水平移動機構６４は、ガイド部（不図示）を介して昇降機構６に連結されている。
【００６８】
防熱板移動手段６３は、圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着していない非圧着期間になると、防熱板６１を図６に示す待機位置に配置する。つまり、昇降機構６が熱圧着ユニット５と一緒に防熱板６１を上昇させると共に、水平移動機構６４が防熱板６１を奥行き方向Ｙの駆動部６７側に移動させる。
【００６９】
待機位置に配置された防熱板６１は、パネル基板１０１から離反しており、パネル基板１０１との間に適当な間隔があいている。したがって、パネル基板１０１を搬送するときに、パネル基板１０１が防熱板６１に接触することを防ぐことができる。また、待機位置に配置された防熱板６１は、圧着ヘッド２１からも離反している。したがって、非圧着期間中に、防熱板６１が圧着ヘッド２１の輻射熱によって温められないようにすることができる。
【００７０】
圧着ヘッド２１がドライバＩＣ回路１０５を圧着している圧着期間中は、防熱板６１が図７に示す熱遮断位置に配置された状態になる。つまり、防熱板移動手段６３の昇降機構６が熱圧着ユニット５と一緒に防熱板６１を下降させると共に、水平移動機構６４が防熱板６１を奥行き方向Ｙの圧着ヘッド２１側に移動させる。熱遮断位置に配置された防熱板６１は、圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａとの間に配置され、角部６１ａが圧着ヘッド２１と偏光板１０４ａに接近した状態になる。
【００７１】
その結果、防熱板６１によって圧着ヘッド２１の輻射熱を遮断し、偏光板１０４ａに輻射熱が伝わらないようにすることができる。また、防熱板６１が偏光板１０４ａ及びパネル基板１０１に当接しないため、防熱板６１で偏光板１０４ａ及びパネル基板１０１を傷つけないようにすることができる。
【００７２】
３．第３の実施の形態
次に、本発明の電子部品実装装置の第３の実施の形態について、図８及び図９を参照して説明する。
図８は、電子部品実装装置の第３の実施の形態に係る防熱部材を示す斜視図である。図９は、図８のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００７３】
第３の実施の形態の電子部品実装装置は、前述した第２の実施の形態の電子部品実装装置と同様の構成を有している。この第３の実施の形態の電子部品実装装置が第２の実施の形態の電子部品実装装置と異なるところは、第１の防熱部材７１と第２の防熱部材７２を有する点である。そのため、ここでは、第１の防熱部材７１と第２の防熱部材７２について説明し、第２の実施の形態の電子部品実装装置と共通する部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００７４】
図８及び図９に示すように、第１の防熱部材７１と第２の防熱部材７２は、圧着ヘッド２１（図２参照）に沿って幅方向Ｘに並べられている。これら防熱部材７１，７２は、第２の実施の形態の防熱板６１と同様の構成を有しており、下板部６１Ａと、上板部６１Ｂを備えている。
【００７５】
第１の防熱部材７１は、第２の防熱部材７２側の略三角形の開口を塞ぐ側板部７３を有している（図９参照）。したがって、冷却手段４２のノズル５１から第１の防熱部材７１へ噴射された空気は、第１の防熱部材７１の角部６１ａに当たって進行方向を変え、第２の防熱部材７２側とは反対側の開口６１ｂから排出される。
【００７６】
また、第２の防熱部材７２は、第１の防熱部材７１側の略三角形の開口を塞ぐ側板部７４を有している。したがって、冷却手段４２のノズル５１から第２の防熱部材７２へ噴射された空気は、第２の防熱部材７２の角部６１ａに当たって進行方向を変え、第１の防熱部材７１側とは反対側の開口６１ｂから排出される。
【００７７】
この第３の実施の形態の電子部品実装装置によれば、ノズル５１から噴射された空気が第１の防熱部材７１と第２の防熱部材７２との間に排出されないようにすることができる。その結果、ノズル５１から噴射された空気が圧着ヘッド２１に当たる心配がない。
【００７８】
４．第４の実施の形態
次に、本発明の電子部品実装装置の第４の実施の形態について、図１０及び図１１を参照して説明する。
図１０は、電子部品実装装置の第４の実施の形態に係る防熱部材を示す部分断面図である。図１１は、図１０のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００７９】
第４の実施の形態の電子部品実装装置は、前述した第２の実施の形態の電子部品実装装置と同様の構成を有している。この第４の実施の形態の電子部品実装装置が第２の実施の形態の電子部品実装装置と異なるところは、防熱部材８０のみである。そのため、ここでは、防熱部材８０について説明し、その他の構成についての重複した説明を省略する。
【００８０】
図１０に示すように、防熱部材８０は、曲げ加工することにより略Ｖ字状に折り返された下板部８１Ａ及び上板部８１Ｂと、２つの側板部８２Ａ，８２Ｂと、これら側板部８２Ａ，８２Ｂ間に設けられた４つの仕切り部８３を備えている。この防熱部材８０は、第１の実施の形態に係る防熱板４１と同様に、アルミニウム鋼板やステンレス鋼板等により形成されている。
【００８１】
図１１に示すように、下板部８１Ａと上板部８１Ｂは、角部８１ａを形成している。下板部８１Ａにおける角部８１ａとは反対側の端部は、固定ねじ４７によって取付部４５の下面に固定されている。また、上板部８１Ｂにおける角部８１ａとは反対側の端部は、固定ねじ４７によって取付部４５の上面に固定されている。
【００８２】
２つの側板部８２Ａ，８２Ｂは、下板部８１Ａ、上板部８１Ｂ及び取付部４５によって形成される略三角形の開口を塞ぐ板体からなっている。４つの仕切り部８３は、側板部８２Ａ，８２Ｂと同じ形状の板体からなり、２つの側板部８２Ａ，８２Ｂ間に等間隔で配置されている。
【００８３】
４つの仕切り部８３は、下板部８１Ａ、上板部８１Ｂ、側板部８２Ａ，８２Ｂ及び取付部４５によって囲まれる内部空間を５つに仕切っている。したがって、防熱部材８０の内部空間には、５つの通気室８５が形成されている。そして、各通気室８５には、冷却手段４２のノズル５１がそれぞれ配置されている。
【００８４】
上板部８１Ｂには、ノズル５１から角部８１ａに向けて噴射された空気を排出する排気孔８７が設けられている。この排気孔８７は、上板部８１Ｂに切り起こしによって複数のルーバ８８を設けることで形成されている。複数のルーバ８８は、上板部８１Ｂの表面から斜め上方に向かって突出しており、排気孔８７は、上板部８１Ｂにおける角部８１ａとは反対側の端部に向けて開口している。
【００８５】
各通気室８５において、ノズル５１から角部８１ａに向けて噴射された空気は、角部８１ａに当たって進行方向を変え、上板部８１Ｂの内面に沿って進行して複数のルーバ８８の排気孔８７から排出される。したがって、各通気室８５から排出される空気が圧着ヘッド２１（図７参照）側に進行しないようにすることができる。その結果、ノズル５１から噴射される空気によって圧着ヘッド２１の温度が変化（低下）しないようにすることができる。
【００８６】
本実施の形態では、下板部８１Ａ及び上板部８１Ｂなどにより形成される内部空間を４つの仕切り部８３で仕切るようにした。しかしながら、本発明に係る防熱部材としては、仕切り部８３を設けずに、下板部８１Ａ、上板部８１Ｂ、側板部８２Ａ，８２Ｂから構成してもよい。なお、仕切り部８３を設けることにより、内部空間の空気を効率よく排気孔から排出することできる。また、本発明に係る防熱部材に仕切り部は、４個に限定されるものではなく、１〜３個であってもよく、また、５個以上であってもよい。
【００８７】
以上、本発明の電子部品実装装置の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の電子部品実装装置は、上述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。
【００８８】
上述した４つの実施の形態では、防熱部材移動手段によって防熱部材を上下方向Ｚや奥行き方向Ｙへ移動させた。しかしながら、本発明に係る防熱部材移動手段としては、防熱部材を回動させるものにすることもできる。
【００８９】
上述した４つの実施の形態では、加圧ツールとしてエアシリンダ２５を用いる構成にした。しかしながら、本発明に係る加圧ツールとしては、例えば、油圧シリンダやサーボモータを用いた駆動機構を適用することもできる。サーボモータを用いた駆動機構としては、ボールねじ駆動機構、カム駆動機構、ラック・ピニオン駆動機構などをあげることができる。
【符号の説明】
【００９０】
１…本圧着ステージ、  ２…支持台、  ３…フレーム、  ４…受け台、  ５…熱圧着ユニット、  ６…昇降機構、  ７，６０…防熱ユニット、  ２１…圧着ヘッド、  ２１ａ…圧着刃、  ２２…ヒータ（加熱部）、  ２３…断熱材、  ２４…姿勢調整機構、２５…エアシリンダ（加圧ツール）、  ４１，６１…防熱板（防熱部材）、  ４１ａ，４１ｂ…端部、  ４２…冷却手段、  ４３，６３…防熱板移動手段（防熱部材移動手段）、  ４５…取付部、  ５１…ノズル、  ６１Ａ，８１Ａ…下板部、  ６１Ｂ，８１Ｂ…上板部、  ６１ａ，８１ａ…角部、  ６１ｂ…開口、  ６４…水平移動機構、  ７１…第１の防熱部材、  ７２…第２の防熱部材、  ７３，７４…側板部、  ８０…防熱部材、  ８２Ａ，８２Ｂ…側板部、  ８３…仕切り部、  ８５…通気室、  ８７…排気孔、  ８８…ルーバ、  １００…表示パネル、  １０１…パネル基板、  １０２…下基板、  １０３…上基板、  １０４ａ，１０４ｂ…偏光板、  １０５…ドライバＩＣ回路（電子部品）、  １０６…ＡＣＦ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2011118059.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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