(57)【要約】【課題】加工性に優れ、適度な柔らかさを有し、製造が容易であり、低域再生に優れ、耐熱性の向上、耐水性を付加したスピーカ用振動板を提案する。【解決手段】振動板本体と、アクリル変性エポキシ樹脂で全ての層が形成された積層体と、エッジ基材を備えてなるスピーカ用振動板であって、積層体が、二以上の低分子層と、一以上の高分子層とを備えてなるものであり、かつ、前記高分子層を、一の低分子層と他の低分子層で挟持したものを備えてなり、高分子層の重量平均分子量が、一の低分子層と他の低分子層のいずれの重量平均分子量よりも大きいものであるものにより達成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動板本体と、アクリル変性エポキシ樹脂で全ての層が形成された積層体と、エッジ基材を備えてなるスピーカ用振動板であって、
前記積層体が、二以上の低分子層と、一以上の高分子層とを備えてなるものであり、かつ、前記高分子層を、一の低分子層と他の低分子層で挟持したものを備えてなり、
前記高分子層の重量平均分子量が、一の低分子層と他の低分子層のいずれの重量平均分子量よりも大きいものであり、
前記振動板本体の上に、前記積層体における最表面側の層又は最裏面側の層が付着されてなり、
前記積層体における最裏面側の層又最表面側の層の上に、前記エッジ基材が付着されてなる、スピーカ用振動板。
【請求項２】
前記高分子層の重量平均分子量が２、０００以上１、５００、０００以下であり、及び、
一の低分子層と他の低分子層のいずれの重量平均分子量が１、０００以上５００、０００以下である、請求項１に記載のスピーカ用振動板。
【請求項３】
前記エッジ基材が、シート状材又は目止めシート状材である、請求項１に記載のスピーカ用振動板。
【請求項４】
前記エッジ基材が振動板本体の外周部分のみで接合されてなる、請求項１〜３の何れか一項に記載のスピーカ用振動板。
【請求項５】
前記エッジ基材が振動板本体の全体で接合されてなる、請求項１〜３の何れか一項に記載のスピーカ用振動板。
【請求項６】
前記エッジ基材が振動板本体の全体およびガスケットとも接合されてなる、請求項１〜３の何れか一項に記載のスピーカ用振動板。
【請求項７】
前記積層体と、前記エッジ基材を備えてなるエッジが、振動板本体の表側より貼り合わされており、フレームの外周から振動板の表面を全て覆って接合され、防水効果が付与された、請求項１〜３の何れか一項に記載された、スピーカ用振動板。
【請求項８】
磁気回路と、
前記磁気回路の磁気ギャップ中に配置されて前後に振動可能とされ、かつダンパーに外周接合されたボイスコイルと、
外周部がフレームに支持され、内周部がボイスコイル外周に接合されたダンパーと、
前記磁気回路に接合される前記フレームと、
外周縁部が前記フレームに支持され、前記ボイスコイルに内周部が接合された請求項１〜７の何れか一項に記載のスピーカ用振動板を備えてなるスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スピーカ用振動板およびこれを用いたスピーカに関する。
【背景技術】
【０００２】
スピーカは、各種音響機器及び情報通信機器等に使用されるものである。近年、スピーカは、家庭用、車載用オーディオ機器だけでなく、パーソナルコンピュータ、携帯電話、ゲーム機器等の種々の電子機器にも幅広く利用されている。現在、安価で、より小型、薄型のスピーカが要求される一方で、低音出力（特性）、耐熱性に優れたスピーカが望まれており、両者は一種のトレードオフの関係になっている。
【０００３】
現在市販されているスピーカは、振動板に着目して分類すると、１）振動板本体とエッジが同一材質で一体に形成されたものを有するフィックストエッジタイプと、２）振動板本体とエッジが別個に作製されてこれらを接合して振動板が形成されるフリーエッジタイプとに大別される。小型、薄型化が要求されるマイクロスピーカ等では、コスト低減のために、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等のフィルムを振動板に用いたフィックストエッジタイプを採用することが多い。これにより、振動板本体とエッジとの接着工程がなくなり、生産性の向上と低価格化を実現できるとされている。
【０００４】
しかしながら、振動板本体に求められる物性と、エッジに求められる物性は本来異なるため、物性を一種類の材料でカバーするのは困難である。例えば、最低共振周波数を低下させるためにフィルムの厚さを薄くすると、振動板本体としての剛性が低下して異常共振が発生してしまう。また、異常共振が発生しないようにフィルムの厚みを厚くすると、エッジ部分での剛性が高くなり、最低共振周波数が高くなるという問題が生じる。このように、フィックストエッジタイプのスピーカでは、小型、高信頼性、高音質のすべてを満足させるのは一般には困難であるといえる。
【０００５】
一方、フリーエッジタイプでは、異常共振が発生しない程度の剛性を有する材料を用いた振動板本体と、最低共振周波数を下げるためにスティフネスの低い材料を用いたエッジとを用いて音質の向上を図っている。フリーエッジタイプでは、通常、振動板本体とエッジに異種材料を用いるが、異種材料での一体成形は異種材料間の成形条件を確立するのが難しく、成形設備も複雑になることから、一般には、振動板本体とエッジを別個に成形し、その後、両者を、接着剤を介して固定する手法が採用されている。このため、接着剤の塗布、振動板本体とエッジの符合、接着剤の塗布、硬化、乾燥といった種々の接着に関わる工程が必要となり、生産性が低下し、製造コストも増大するという問題がある。
【０００６】
上記問題を解決するために、特許文献１（特開平６−１８９３９２号公報：図１参照）では、フリーエッジタイプを採用しながら、工程の簡略化を図ってコストダウンを可能とする手法が提案されている。しかしながら、特許文献１では、図１に示すように連続気泡性軟質ポリウレタンフォームからなるシート状部材２１で形成されたエッジの片面全体に、加熱時に接着性を有する熱可塑性樹脂を直接塗布して樹脂層２２を形成し、振動板本体を樹脂層に重ねて加熱加圧することで、接着工程とエッジ成形工程とを同時に行っている。このため、スピーカの小型化に伴って、エッジ径を小さくし、エッジの特性向上のためにスティフネスを下げようとしてエッジ材を薄くすることが要求される場合、エッジと、振動板本体との接合面に接着剤を塗布する作業は、不安定で困難な作業を伴うこととなり、生産性を向上させることは困難である。
また、振動板本体とポリエステル系ウレタン樹脂を用いて形成されたエッジとを接合するために、接着剤が用いられる。しかし、ゴム系の接着剤を有機溶剤で溶かして使用する場合、有機溶剤のウレタン樹脂への膨潤を避ける為、塗布後に一定時間エージングを行う必要が生じ、この結果、リードタイムが長くなり、迅速かつ大量供給という要求を実現することは困難となる。さらに、特許文献１では、ウレタン樹脂のエッジを使用するため、振動板本体とエッジとの貼り合わせの事前作業として、エッジの材料であるポリウレタンフォームの表面に直接熱可塑性樹脂を塗布して樹脂層を形成する工程が必要となり、生産工程が増加し、生産性向上の妨げとなる。
【０００７】
他方、特許文献２（特許第３２１１５６６号：図２参照）では、基材である極細繊維を用いた織布の振動板３１およびエッジ部分３２に、それぞれが要求する材料の物理特性を備えた異種高分子樹脂を塗布して、振動板−エッジの一体成形を行うことが提案されている。この提案によれば、従来の高分子樹脂フィルム単一材料による一体成型品が抱えていた、材料の物理特性を変化させ広帯域化を意図したときに生じる矛盾を解消し、より広帯域で、低歪み、また素材の軽量化による音圧の向上を達成した振動板−エッジ一体成形品が実現できるとされている。そして、織布基材に任意の高分子樹脂材料をスクリーン印刷工程で塗布することにより、精密性が向上し特性上のばらつきが低減することが開示されている。しかしながら、特許文献２では、振動板の基材である極細繊維を用いた織布、振動板およびエッジ部分に、それぞれ異なる高分子樹脂を塗布し成形することが必須となっており、成形前の塗布工程、塗布精度及び成形精度の確認工程等、相当数の副工程が必要不可欠となり、迅速かつ大量供給という要求に応じるものとなっていない。
【０００８】
従って、現在、加工性に優れ、適度な柔らかさを有し、製造が容易であり、かつ、従来よりも低域再生に優れ、耐熱性、防水性で使用可能なスピーカ用振動板およびこれを用いたスピーカを提供することが急務となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平６−１８９３９２号公報
【特許文献２】特許第３２１１５６６号
【発明の開示】
【００１０】
本発明者は、本発明時に、同一の材料（アクリル変性エポキシ樹脂積層体）の複数層からなり、かつ、重量平均分子量が高い樹脂を、重量平均分子量が低い少なくとも二つの樹脂で挟持する構造を採用した、スピーカ用振動板を構成する積層体を見出した。そして、この積層体を採用することにより、エッジ基材、振動板本体を固着させ、さらにはガスケットも同時に固着させることが容易となり、かつ、従来よりも音質、低域再生に優れ、耐熱性を向上させるとともに、エッジ材で振動板の表面を覆うことにより防水性を付加し、さらには生産性を向上させた、スピーカ用振動板及びそれを用いたスピーカを提供できるとの知見を得た。本発明は係る知見に基づいてなされたものである。
【００１１】
従って、本発明は、振動板本体と、アクリル変性エポキシ樹脂で全ての層が形成された積層体と、エッジ基材を備えてなるスピーカ用振動板であって、
前記積層体が、二以上の低分子層と、一以上の高分子層とを備えてなるものであり、かつ、前記高分子層を、一の低分子層と他の低分子層で挟持したものを備えてなり、
前記高分子層の重量平均分子量が、一の低分子層と他の低分子層のいずれの重量平均分子量よりも大きいものであり、
前記振動板本体の上に、前記積層体における最表面側の層又は最裏面側の層が付着されてなり、
前記積層体における最裏面側の層又最表面側の層の上に、前記エッジ基材が付着されてなるものである。
【００１２】
本発明の別の態様により提供されるスピーカは、
磁気回路と、
前記磁気回路の磁気ギャップ中に配置されて前後に振動可能とされ、かつダンパーに外周接合されたボイスコイルと、
外周部がフレームに支持され、内周部がボイスコイル外周に接合されたダンパーと、
前記磁気回路に接合される前記フレームと、
外周縁部が前記フレームに支持され、前記ボイスコイルに内周部が接合された本発明によるスピーカ用振動板を備えてなるものである。
【００１３】
本発明によれば、加工性に優れ、適度な柔らかさを有し、製造容易（生産効率が高い）であり、かつ、従来よりも低域再生及び音質に優れ、耐熱性が向上された、防水性の付加も可能なスピーカ用振動板およびこれを用いたスピーカ並びにその製造方法を提供することができるとの効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、特許文献１の材料の断面図である。
【図２】図２は、特許文献２の振動板の断面図である。
【図３】図３は、本発明によるスピーカの断面構造を示すものである。
【図４】図４は、図３のスピーカ用の振動板８の断面構造を示すものであり、エッジ８ｂが振動板本体８ａの前面に接合した場合のものである。
【図５】図５は、本発明によるスピーカ用振動板８のエッジ８ｂの図４の部分拡大断面図である。
【図６】図６は振動板本体８ａがエッジ８ｂの前面に接合した場合の部分拡大断面図である。
【図７】図７は、本発明実施品と従来品の音圧周波数特性図である。
【図８】図８は耐熱性試験の測定幅を（ａ）に示す、試験結果を（ｂ）示す。
【図９】図９は防水試験を示す。
【発明の詳細な説明】
【００１５】
１．スピーカ用振動板
スピーカへの配置
本発明によるスピーカ用振動板を組み込んだスピーカについて、図３を用いて説明する。図３は本発明の一実施形態によるスピーカの断面構造を示す図である。図３のスピーカは、いわゆる内磁型スピーカ１であり、フレーム９に固定された、ポット型のヨーク２、円柱状のマグネット３および円盤状のポールプレート４を有する磁気回路５と、この磁気回路５の磁気ギャップ中に支持されるボイスコイル６を振動板本体８ａ屈曲部下方に配置し、前記ボイスコイル６を保持し、フレーム９外周に支持されたダンパー７を有し、振動板８外周縁部であるエッジ８ｂがフレーム９に支持されたスピーカ用振動板８およびフレーム９外周部にガスケット１２とを備えなるものである。
【００１６】
構成
本発明によるスピーカ用振動板８の構成について、図４乃至図６を用いて説明する。図４は図３に図示された振動板８の断面構造を示し、図５は図４の部分拡大図を、図６は図５の部分拡大図を示すものである。図４に示すように、振動板８は、振動板本体８ａとエッジ８ｂを有し、エッジ８ｂは積層体１０とエッジ基材１１で構成されている。図５に示す通り、積層体１０における第１低分子層１０ａは振動板本体８aと、積層体１０における第２低分子層１０ｂはエッジ基材１１と固着している。又、スピーカ用振動板８に防水性を付与する場合、図５に示す通り、振動板本体８aの表面全体はもちろん、ガスケット１２に至る迄、スピーカ１前面表面全体をエッジ基材１１によって覆うことが可能である。
【００１７】
本発明におけるスピーカ用振動板は、振動板本体と、アクリル変性エポキシ樹脂で全ての層が形成された積層体と、エッジ基材を備えてなるものである。
１）積層体
積層体１０は、アクリル変性エポキシ樹脂で全ての層が形成されてなる。そして、この積層体は、二以上の低分子層と、一以上の高分子層とを備えてなるものであり、かつ、前記高分子層を、一の低分子層と他の低分子層で挟持したものを備えてなるものである。従って、本発明にあっては、少なくとも、一の低分子層と、高分子層と、他の低分子層をこれらの順で形成した積層体（好ましい）を提案することができる。また、本発明にあっては、一の低分子層と、高分子層と、他の低分子層とを基本層として、これらが複数積層された積層体であってもよい。また、本発明の別の態様によれば、一の低分子層と、高分子層と、他の低分子層とを基本層として、その一つ又はその複数の積層体の表面又は裏面に別の低分子層及び／又は別の高分子層が一以上形成されてなるものであってもよく、好ましくはその一つ又はその複数積層体の表面又は裏面に別の低分子層が一以上積層されたものが提案される。この場合、接合する低分子層同士の樹脂の分子量は同一又は異なるものであってよい。本発明にあっては、各層は密着接合されてなるものであることが好ましい。
【００１８】
また、本発明にあっては、振動板本体の上に、積層体における最表面側の層又は最裏面側の層が付着されてなり、そして、積層体における最裏面側の層又最表面側の層の上に、エッジ基材が付着されてなるものである。
従って、一の低分子層と、高分子層と、他の低分子層とを基本層としたもののみの積層体の場合、又は、これらが複数積層された積層体の場合、最表面側の層又は最裏面側の層は、一の低分子層又は他の低分子層となる。また、一の低分子層と、高分子層と、他の低分子層とを基本層としたもののみの積層体、又は、これらが複数積層された積層体の表面又は裏面に別の低分子層及び／又は別の高分子層が一以上形成されてなる積層体の場合（本発明の別の態様）、最表面側の層又は最裏面側の層は、一の低分子層、他の低分子層、別の低分子層、高分子層、別の高分子層となる。本発明において、「一の」、「他の」、「別の」と規定しているのは、本発明における積層体を構成する層の位置関係を明確にするためである。また、「最表面側の層又は最裏面側の層」とは、振動板本体の上に「最表面側の層」が付着した場合、自ずと、「最裏面側の層」にエッジ基材が付着することとなり、この逆も成立することを意味するものである。
【００１９】
アクリル変性エポキシ樹脂
「アクリル（又はメタクリル、以下同じである）変性エポキシ樹脂」は、エポキシ樹脂とアクリル酸（又はメタクリル酸、以下同じである）とを反応して得られる反応生成物である。そして、エポキシ樹脂におけるエポキシ基とアクリル酸の比率に応じ、エポキシ基の一部がアクリル化（又はメタクリル化、以下同じである）したエポキシ樹脂、部分アクリル化エポキシ樹脂、エポキシ基の全部が完全にアクリル化したエポキシ樹脂が生成する。又、部分アクリル化エポキシ樹脂と完全アクリル化）エポキシ樹脂の混合物が生成する場合もある。部分アクリル化エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂とアクリル酸とを反応させた際に、エポキシ樹脂のエポキシ基のうち一部が開環してアクリル化するが、１以上のエポキシ基が開環せずに残ったものをいう。
【００２０】
エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールＡ型又はビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。又、必要に応じて、光重合開始剤、エポキシ硬化剤を添加して、アクリル変性エポキシ樹脂を調整してよい。
【００２１】
アクリル変性エポキシ樹脂は、具体的には次のようにして調整されてよい。エポキシ樹脂とアクリル酸を混ぜ、常法に従って、塩基性触媒の存在下で両者を反応させる。混合割合は、適宜定めることが可能であるが、例えば、エポキシ樹脂のエポキシ基２当量に対し、アクリル酸のカルボン酸基０．５〜２当量となるようにすることができる。エポキシ基に対するアクリル酸の混合割合を変更することで、部分アクリル化の度合（すなわち、エポシ基の開環によるアクリル基の付加数）を自由に変えることができる。完全アクリル化エポキシ樹脂は、上記反応の際に、エポキシ樹脂のエポキシ基のすべてが開環してアクリル化したものをいう。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いた場合、一分子中に２個のアクリル基が結合した樹脂が挙げられる。
【００２２】
重量平均分子量
本発明によれば、高分子層を、一の低分子層と他の低分子層で挟持したものを備えてなるが、高分子層におけるアクリル変性エポキシ樹脂の重量平均分子量が、一の低分子層と他の低分子層におけるアクリル変性エポキシ樹脂のいずれの重量平均分子量よりも大きいものである。この際、二つの低分子層（一の低分子層と他の低分子層）を構成するアクリル変性エポキシ樹脂の重量平均分子量は同一（好ましい）でも異なるものであってもよい。高分子層と低分子層を構成するアクリル変性エポキシ樹脂の相対的な比較において、重量平均分子量を特定する。
【００２３】
高分子層を構成するアクリル変性エポキシ樹脂の重量平均分子量は２、０００以上１、５００、０００以下であり、好ましくは下限値が２００、０００以上であり上限値が３００、０００以下である。低分子層を構成するアクリル変性エポキシ樹脂の重量平均分子量は１、０００以上５００、０００以下であり、好ましくは下限値が２、０００以上であり上限値が４０、０００以下である。上記数値範囲において、高分子層を構成する樹脂の重量平均分子量と低分子層を構成する樹脂の重量平均分子量とが、数字上、重なることがあるが、当然に、高分子層を構成する樹脂の重量平均分子量と低分子層を構成する樹脂の重量平均分子量との間に大小関係が生じるように選択することは当業者であれば当然に理解されよう。
【００２４】
アクリル変性エポキシ樹脂の重量平均分子量が上記数値範囲内にあり、かつ、この数値範囲内において、高分子層及び二つの低分子層を構成する樹脂の重量平均分子量の数値を適宜定めることにより、用途又は設置環境に応じたスピーカに求められる所望の機械特性を有するスピーカ振動板を得ることが可能となる。より具体的には、高分子層と低分子層を構成するアクリル変性エポキシ樹脂の重量平均分子量がそれぞれ上記数値範囲内にあることにより、形状安定性、柔軟性及び撓み性等に優れたスピーカ振動板とすることができ、かつ、スピーカ振動板としての耐久性が向上する。このような特性を有する本発明によるスピーカ振動板は、特に、低域の再生限界周波数が経時的に高くなることを有効に防止することができ、広帯域の再生が長期間安定的に行うことが可能となる。より好ましいことに、高分子層と低分子層がアクリル変性エポキシ樹脂から形成され、重量平均分子量がそれぞれ上記数値範囲内にあることにより、二つの低分子層が柔らかく挙動し、低域の再生限界周波数を低くすることが可能となり、他方、高分子層が適度な強度を保つことでスピーカ振動板としての形状安定性を維持することが可能となる。
【００２５】
層厚
本発明の好ましい態様によれば、積層体の総厚は、６μｍ以上３００μｍ以下であり、好ましくは下限値が３０μｍ以上であり上限値が１００μｍ以下である。また、本発明の好ましい態様によれば、高分子層の各層の厚みは、それぞれが１μｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは下限値が１０μｍ以上であり上限値が３４μｍ以下である。第１低分子層及び第２低分子層の各層の厚みは、それぞれが同一又は異なってよいが、１μｍ以上１００μｍ以下であり、好ましくは下限値が１０μｍ以上であり上限値が３４μｍ以下である。積層体の総厚及び各層の層厚が上記数値範囲内にあることにより、形成されたスピーカ用振動板は形状安定性に優れ、かつ、周波数特性を平坦化する効果をより発揮することが可能となる。また、本発明のより好ましい態様によれば、二つの低分子層の各層の層厚は同一であることが好ましい。同一の厚みにすることにより、各層の面の応力バランスを均一にすることができ、かつ、スピーカ用振動板に反り等の物理的変動が発生を優に防止することが可能となる。
【００２６】
２）エッジ基材
スピーカ用エッジ基材１１としては、シート状材（フィルム状材）、例えば、合成繊維、天然繊維等の繊維材料を織布又は不織布（好ましい）したものが挙げられ、このシート状材にゴム、熱硬化性樹脂、ポリウレタン樹脂等の含浸用樹脂を含浸させた「目止めシート状材」も好ましくは使用することができる。本発明にあっては、シート状材は、熱可塑性エラストマーから形成されたものがより好ましくは利用することができる。前記熱可塑性エラストマーは、ポリスチレン系、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、エチレン−酢酸ビニル系、ポリ塩化ビニル系及びこれらの混合物からなる群から選択されてなるものであってよい。また、本発明にあっては、スピーカ用エッジ基材１１として、気泡性フォーム（気泡を有したもの）、特に、連続気泡性軟質フォーム、例えば発泡ウレタンから形成されたものが挙げられる。
【００２７】
本発明による好ましい態様によれば、エッジ基材が振動板本体の外周部分のみで接合されてなり、又は、前記エッジ基材が振動板本体の全体で接合されてなり、さらに、エッジ基材が振動板本体の全体およびガスケットとも接合されてなる、スピーカ用振動板を提案することができる。また、別の好ましい態様によれば、積層体と、エッジ基材を備えてなるエッジが、振動板本体の表側より貼り合わされており、フレームの外周から振動板の表面を全て覆って接合され、防水効果が付与された、スピーカ用振動板を提案することができる。
【００２８】
３）振動板本体
振動板本体８ａは、スピーカとして一般的に使用されているものがあげられ、例えば、抄紙コーン、プラスチック成形品等の種々の材料による振動板本体が使用可能である。但し、プラスチック成形品などの場合にはエッジ基材、積層体を張り合わせる際に、プラスチック成形品とエッジ基材の間の空気抜きにための振動板本体であるプラスチック成形品に穴をあけるなどの加工が必要となる。
【００２９】
２．振動板の製造
一つの高分子層、一の低分子層及び他の低分子層は共に、アクリル変性エポキシ樹脂で形成され、この樹脂は粘着性を有する。その結果、一つの高分子層を一の低分子層及び他の低分子層で挟持し、熱可塑性エラストマー又は目止め布材などのエッジ基材を積層させ、加圧することにより、容易に各層が密着し、かつ、振動板本体と同時に加熱、加圧、冷却することにより、振動板本体と一体形成された所望のスピーカ用振動板を得ることができる。そして、この時、低分子層と振動板本体は接着剤塗布なしで固着されるという利点を有する。またエッジ８ｂは積層体を介して振動板本体８ａの表側（図５）及び、裏側（図６）のどちらに形成されてもよい。
【００３０】
３．スピーカ用振動板の用途／スピーカ
本発明によるスピーカ用振動板がスピーカに搭載されることは先の説明及び図３において説明した通りである。本発明にあっては、本発明によるスピーカ用振動板が搭載されたスピーカは、内磁型のスピーカ（既に、一例を示した）、外磁型のスピーカに使用することが可能である。また、本発明によるスピーカ用の振動板８は、スピーカに搭載される際の形状は、特に制限はなく、ドーム型、円錐状、フラット状あるいは楕円形状であってもよい。
【実施例】
【００３１】
本発明の実施態様について、図３乃至６を用いて説明し、かつ、下記実施例を用いてささらに説明するが、本発明はこれらの説明内容に限定して解釈されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００３２】
実施例
本発明によるスピーカ用振動板（下記）を調製し、それを搭載した図３に示すスピーカを用意した。
スピーカ用振動板の調製
一つの高分子層の両面に密着配置された二つの低分子層（一の低分子層及び他の低分子層）を積層させたアクリル変性エポキシ樹脂積層体を用意し、この片面に、熱可塑性エラストマーのエッジ基材を密着し、形成した積層体を、所定の形状を形成できる金型に振動板本体をガスケットなどと同時にセットし加熱、加圧、冷却することにより、貼り合わせてスピーカ用振動板を得た。高分子層の重量平均分子量は、５，０００以上１，５００，０００以下のものであり、一の低分子層の重量平均分子量は、１，０００以上５０，０００以下のものであり、及び他の低分子層の重量平均分子量は、１，０００以上５０，０００以下のものであった。
【００３３】
比較例
本発明による積層体１０を使用せず、接着剤により通常の振動板本体外周にエッジを張り合わせた振動板を作成し、搭載したスピーカを作成した。振動板本体は抄紙コーンであり、エッジ材は熱可塑性ウレタンエラストマーであった。
【００３４】
評価試験
実施例と比較例のスピーカについて、下記評価試験を行った。
【００３５】
評価試験１
実施例及び比較例のスピーカ（口径Ф４０ｍｍ）について、周波数特性測定機（Ｂ＆Ｋ社製：♯４９３９）を用いて、測定距離１ｍ、入力１Ｗの測定条件で、出力音圧―周波数特性を測定し、その結果は図７に示した通りであった。図７は、実施例と比較例のスピーカの出力音圧−周波数特性（以下、周波数特性ともいう）の測定結果を比較して示した図である。図７中、実線部Ａが実施例、点線部Ｂが比較例、の周波数特性である。図７に示すように、実施例は、比較例と比較して、低域特性が改善されている。
【００３６】
評価試験２
耐熱性については、同じエッジ基材材料にて本発明実施品と従来品を作成し比較確認を行った。試験品は、同一の発泡ウレタン材料を使用し、本発明実施品には５０μのアクリル変性エポキシ樹脂の積層体を貼りあわせた。これを、１３０℃、１５０℃の恒温槽にそれぞれ５分間入れて図８（ａ）に示すエッジロールの幅を測定し比較し、本発明実施品においては、アクリル変性エポキシ樹脂層の耐熱性は従来品に比べて１５０℃の場合で図８（ｂ）に示す。約１８％の耐熱性の向上が確認できた。
【００３７】
評価試験３
エッジ基材として、防水性のある熱可塑性エラストマーを使用し、ガスケットと振動板本体は紙製のものを使用して評価用のサンプルを作成した。本発明実施品は、図４のように前記の紙製の振動板本体とガスケットを全てエッジ基材が覆っている状態である。これに対し従来品は同じエッジ基材を使用しているものの、エッジ基材と振動板本体は一部分のみが塗布された接着剤によって貼り合わされ、同じようにガスケットもガスケットの表面が見える状態でエッジ基材に接着剤で貼り合わされている。
防水試験としては、図９に示すような、アクリルの厚みが５ｍｍ程度の板にスピーカ取付け穴を開け、丁度前記の従来品および本発明実施品を使用して作成したスピーカがこの穴に対して隙間無く取り付けられた状態で行った。
前記のアクリルの板に取り付けられたスピーカに対して、その表面側の１ｍ離れた位置から２００ｍｌ／１分間の水をスプレーノズルより７２時間噴霧し、スピーカ表面の反対側（振動板本体の裏面）に水漏れが無いかを目視にて判定した。
結果としては、従来品については紙製の振動板本体や、ガスケット、接着剤で貼り合わされたエッジ材と振動板本体の間から水漏れが確認されたが、本発明実施品においては、まったく水漏れは無く防水性が確認された。さらに、振動板本体を防水性のあるポリプロピレンなどの樹脂製、ガスケットをＡＢＳ樹脂製として、エッジ材が全面に貼られた表面側はもちろん、裏面側についても防水性が確認された。また、エッジ材料の特性がそのまま本発明実施品の表面側の耐薬品性にもなるため、エッジ基材の種類によって洗剤などに対する耐薬品性についても付加することができると確認された。
【符号の説明】
【００３８】
１  スピーカ
２  ヨーク
３  マグネット
４  ポールプレート
５  磁気回路
６  ボイスコイル
７  ダンパー
８  振動板
８ａ  振動板本体
８ｂ  エッジ
９  フレーム
１０  積層体
１０ａ、１０ｂ  低分子層
１０ｃ  高分子層
１１  エッジ基材
１２  ガスケット
１３  スプレーノズル
１４  アクリル板
１５  表面側
１６  裏面側
２１  シート状部材
２２  樹脂層
３１  振動板
３２  エッジ部分
３３  樹脂含浸量が多い基材
３４  無機金属、無機化合物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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