(57)【要約】【課題】低コストで、かつ、タクトタイムの短い真空処理装置を提供すること。【解決手段】複数のロードロックチャンバ１１〜１４と、ロードロックチャンバに各々開閉部を介して連通する複数のプロセスチャンバ５１〜５４とから構成されてなる真空処理装置１であって、各ロードロックチャンバを選択して排気する１つの第一排気手段３１と、プロセスチャンバ毎に設けられ、各プロセスチャンバを個別に排気する複数の第二排気手段７１〜７４と、ロードロックチャンバに排気の必要性が生じた場合に、ロードロックチャンバの状態に応じた優先度を付加した排気要求を発行する制御手段と、複数の排気要求を優先度に従って順序調整することにより、複数のロードロックチャンバの中から第一排気手段が排気処理を実施する１つのロードロックチャンバを選択し、第一バルブの開閉動作を指示する順序調整手段と、を少なくとも備えた真空処理装置を提供する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のロードロックチャンバと、
前記ロードロックチャンバに各々開閉部を介して連通する複数のプロセスチャンバとから構成されてなる真空処理装置であって、
前記ロードロックチャンバの各々と、配管及び第一バルブを介して、各ロードロックチャンバを選択して排気する１つの第一排気手段と、
前記プロセスチャンバ毎に設けられ、配管及び第二バルブを介して、各プロセスチャンバを個別に排気する複数の第二排気手段と、
前記ロードロックチャンバに排気の必要性が生じた場合に、前記ロードロックチャンバの状態に応じた優先度を付加した排気要求を発行する制御手段と、
複数の排気要求を前記優先度に従って順序調整することにより、複数のロードロックチャンバの中から第一排気手段が排気処理を実施する１つのロードロックチャンバを選択し、前記第一バルブの開閉動作を指示する順序調整手段と、を少なくとも備えた真空処理装置。
【請求項２】
前記順序調整手段は、新たな排気要求が発行された場合に、排気処理が実施されているロードロックチャンバ以外の複数のロードロックチャンバ間で、順序を再調整可能であることを特徴とする請求項１に記載の真空処理装置。
【請求項３】
何れのロードロックチャンバも排気処理が行われていない場合に、操作者による手動操作を可能にすることを特徴とする請求項２に記載の真空処理装置。
【請求項４】
複数のロードロックチャンバと、
前記ロードロックチャンバに各々開閉部を介して連通する複数のプロセスチャンバと、
前記ロードロックチャンバの各々と、配管及び第一バルブを介して、各ロードロックチャンバを選択して排気する１つの第一排気手段と、
前記プロセスチャンバ毎に設けられ、配管及び第二バルブを介して、各プロセスチャンバを個別に排気する複数の第二排気手段とを用い、前記プロセスチャンバ及び前記ロードロックチャンバを個別に真空排気する真空処理方法であって、
制御手段により、前記ロードロックチャンバに排気の必要性が生じた場合に、前記ロードロックチャンバの状態に応じた優先度を付加した排気要求を発行する工程と、
複数の排気要求を前記優先度に従って順序調整することにより、複数のロードロックチャンバの中から第一排気手段が排気処理を実施する１つのロードロックチャンバを選択し、前記第一バルブの開閉動作を指示する順序調整工程と、を少なくとも備えた真空処理方法。
【請求項５】
前記順序調整工程において、新たな排気要求が発行された場合に、排気処理が実施されているロードロックチャンバ以外の複数のロードロックチャンバ間で、順序を再調整可能であることを特徴とする請求項４に記載の真空処理方法。
【請求項６】
何れのロードロックチャンバも排気処理が行われていない場合に、操作者による手動操作を可能にすることを特徴とする請求項５に記載の真空処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空処理装置及び真空処理方法に関し、特に、複数のロードロックチャンバ（仕込・取出室）を１つの排気手段で真空排気する真空処理装置、及び真空処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、薄膜太陽電池の薄膜Ｓｉ層（半導体層）の成膜に使用される成膜装置として、薄膜Ｓｉ層の成膜を行うプロセスチャンバ（成膜室）と、成膜室の前段階において基板の仕込み、取り出しを行うためのロードロックチャンバとを備えたものが知られている。ロードロックチャンバは、開閉部を介してプロセスチャンバに接続されている。
また、更なる生産性向上のため、プロセスチャンバ及び／またはロードロックチャンバが複数設けられた成膜装置が一般的である。
【０００３】
このような成膜装置において薄膜Ｓｉ層の成膜は、基板が格納されたロードロックチャンバを真空状態にした後に、ロードロックチャンバとプロセスチャンバとの間に設けられた開閉部を開け、基板をロードロックチャンバからプロセスチャンバへ移送した後に行われる。ロードロックチャンバを真空状態にするためには、主にドライポンプなどの粗引きポンプを用いる。複数のロードロックチャンバが設けられた成膜装置においては、この粗引きポンプが、ロードロックチャンバの全てに設けられていることが一般的である。
【０００４】
しかし、上記のような成膜装置では、粗引きポンプが複数設けられているため、装置コストが高く、ポンプの保守に多くの手間がかかるという問題がある。
このような問題に対し、特許文献１に開示されているような成膜装置が知られている。図７にその概略構成図を示す。この成膜装置１００は、スパッタ装置、ＣＶＤ装置、エッチング装置等からなる複数の真空チャンバ１１１〜１１３と、主真空ポンプ１７１〜１７３とをそれぞれ複数台ずつ有している。一方、粗引き真空ポンプ１３１と、補助真空ポンプ１３２は、複数の真空チャンバ１１１〜１１３に対して１つのみ有している。これにより、低コストかつ保守が容易である成膜装置を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２８９１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記のような成膜装置を構成する真空チャンバは、処理前、処理後の基板の出し入れをおこなうためのロードロックチャンバとプロセスチャンバが兼ねられた構成である。このような構成の成膜装置においては、基板を取り出す際、プロセスチャンバを真空から大気圧に戻す必要があるため、タクトタイムの短縮を図ることができないという問題があった。
また、複数の真空チャンバに対して、１つの粗引きポンプが設けられているのみであるにも関わらず、粗引きポンプの稼動順序を適切に調整する手段が備えられていないため、やはり、タクトタイムの短縮を図ることができないという問題があった。
【０００７】
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、その目的は、複数のプロセスチャンバ及び複数のロードロックチャンバを備えた真空処理装置において、複数のロードロックチャンバを１つの排気手段によって排気することにより、低コストな真空処理装置の実現することであり、低コストでありながら、真空排気処理の効率化を図り、タクトタイムの短縮化に貢献する真空処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題に対し、本発明の以下の手段により解決を図る。
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、複数のロードロックチャンバと、前記ロードロックチャンバに各々開閉部を介して連通する複数のプロセスチャンバとから構成されてなる真空処理装置であって、前記ロードロックチャンバの各々と、配管及び第一バルブを介して、各ロードロックチャンバを選択して排気する１つの第一排気手段と、前記プロセスチャンバ毎に設けられ、配管及び第二バルブを介して、各プロセスチャンバを個別に排気する複数の第二排気手段と、前記ロードロックチャンバに排気の必要性が生じた場合に、前記ロードロックチャンバの状態に応じた優先度を付加した排気要求を発行する制御手段と、複数の排気要求を前記優先度に従って順序調整することにより、複数のロードロックチャンバの中から第一排気手段が排気処理を実施する１つのロードロックチャンバを選択し、前記第一バルブの開閉動作を指示する順序調整手段と、を少なくとも備えた真空処理装置である。
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記順序調整手段は、新たな排気要求が発行された場合に、排気処理が実施されているロードロックチャンバ以外の複数のロードロックチャンバ間で、順序を再調整可能であることを特徴とする請求項１に記載の真空処理装置である。
また、本発明の請求項３に係る発明は、何れのロードロックチャンバも排気処理が行われていない場合に、操作者による手動操作を可能にすることを特徴とする請求項２に記載の真空処理装置である。
【０００９】
また、本発明の請求項４に係る発明は、複数のロードロックチャンバと、前記ロードロックチャンバに各々開閉部を介して連通する複数のプロセスチャンバと、前記ロードロックチャンバの各々と、配管及び第一バルブを介して、各ロードロックチャンバを選択して排気する１つの第一排気手段と、前記プロセスチャンバ毎に設けられ、配管及び第二バルブを介して、各プロセスチャンバを個別に排気する複数の第二排気手段とを用い、前記プロセスチャンバ及び前記ロードロックチャンバを個別に真空排気する真空処理方法であって、制御手段により、前記ロードロックチャンバに排気の必要性が生じた場合に、前記ロードロックチャンバの状態に応じた優先度を付加した排気要求を発行する工程と、複数の排気要求を前記優先度に従って順序調整することにより、複数のロードロックチャンバの中から第一排気手段が排気処理を実施する１つのロードロックチャンバを選択し、前記第一バルブの開閉動作を指示する順序調整工程と、を少なくとも備えた真空処理方法である。
また、本発明の請求項５に係る発明は、前記順序調整工程において、新たな排気要求が発行された場合に、排気処理が実施されているロードロックチャンバ以外の複数のロードロックチャンバ間で、順序を再調整可能であることを特徴とする請求項４に記載の真空処理方法である。
さらに、本発明の請求項６に係る発明は、何れのロードロックチャンバも排気処理が行われていない場合に、操作者による手動操作を可能にすることを特徴とする請求項５に記載の真空処理方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数のロードロックチャンバに対して１つの排気手段を備えた真空排気装置において、ロードロックチャンバに排気の必要性が生じた場合に、ロードロックチャンバの状態に応じた優先度を付加した排気要求を発行する制御手段と、複数の排気要求を優先度に従って順序調整することにより、複数のロードロックチャンバの中から排気手段が排気処理を実施する１つのロードロックチャンバを選択し、バルブの開閉動作を指示する順序調整手段とを備える構成としたため、低コストで、かつ、タクトタイムの短縮を実現できる真空処理装置を可能にする。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る真空処理装置の概略構成図である。
【図２】本発明に使用されるテーブルの一例を示す図である。
【図３】本発明に使用されるテーブルの一例であり、排気要求が追加された状態を示す図である。
【図４】本発明に使用されるテーブルの一例であり、排気処理完了後の状態を示す図である。
【図５】順序調整の流れについて、示すフローチャートである。
【図６】制御手段、テーブル、モジュール、第一排気手段の負荷の状態遷移を示す状態遷移図である。
【図７】従来の真空処理装置の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態に係る真空処理装置を示す概略構成図である。
この真空処理装置１は、４つのプロセスチャンバ５１〜５４を備えてなる真空処理装置であり、各プロセスチャンバ５１〜５４には、開閉部９１〜９４を介してロードロックチャンバ１１〜１４が接続されている。
プロセスチャンバ５１〜５４は、例えばエッチング装置であり、各プロセスチャンバ５１〜５４の内部では、並行して基板（図示せず）の表面の薄膜をエッチングすることが可能である。この時、プロセスチャンバの内部は真空状態にされる。
【００１３】
ロードロックチャンバ１１〜１４は、プロセスチャンバ５１〜５４への処理前、処理後の基板の出し入れをおこなうために設置されるチャンバである。
ロードロックチャンバ１１〜１４に格納された基板は、ロードロックチャンバとプロセスチャンバ５１〜５４との間を遮断／連通させることを可能とする開閉部９１〜９４を介して、プロセスチャンバ５１〜５４に搬送される。
【００１４】
各プロセスチャンバ５１〜５４には、それぞれ配管３０及び第二バルブ６１〜６４を介して第二排気手段７１〜７４が接続されている。各第二排気手段７１〜７４の排気口は、１台の補助真空ポンプ３２の吸気口に接続されている。また、補助真空ポンプ３２の排気口には排ガス処理装置（図示せず）が接続されていることが好ましい。
第二排気手段７１〜７４は、プロセスチャンバ５１〜５４を高真空状態（１５Ｐａ〜４０Ｐａ）に真空排気するためのポンプであり、実効排気速度６００ｍ３／時間のメカニカルブースターポンプが用いられている。また、補助真空ポンプには、実効排気速度１２６ｍ３／時間のドライポンプが用いられている。
【００１５】
各ロードロックチャンバ１１〜１４を排気するための第一排気手段３１は、複数のロードロックチャンバに対して、１台のみ設けられている。第一排気手段３１の吸気口は、配管３０及び第一バルブ２１〜２４を介して各ロードロックチャンバ１１〜１４と接続されている。各ロードロックチャンバ１１〜１４には、真空計２６〜２９が備えられている。
第一排気手段３１は、粗引きポンプであり、本実施形態においては、実効排気速度１２６ｍ３／時間のドライポンプが用いられている。
また、第一バルブ２１〜２４は、スローラフバルブ及びラフバルブによって構成されていることが好ましい。真空排気の際は、まず、スローラフバルブを開状態にしてチャンバ内を約３０００Ｐａまで排気する。次いで、ラフバルブを開状態とし、３０〜５０Ｐａまで真空排気する。
【００１６】
なお、本実施形態では、図１に示すように、プロセスチャンバ及びロードロックチャンバ等で構成される４つのモジュールが設けられている。これら４つのモジュールのうち、プロセスチャンバ５１、ロードロックチャンバ１１、及び開閉部９１等の組合せをモジュール１と称し、図１の左側より順にモジュール１、２、３、４と称する。
また、モジュールの数は４つに限ることはなく、コストや設置面積に応じて適宜変更可能である。
【００１７】
前述したように、本発明の真空処理装置１は、複数のロードロックチャンバ１１〜１４に対して、該ロードロックチャンバ１１〜１４を真空排気処理するための第一排気手段３１（粗引きポンプ）を１台のみとした構成である。１台の第一排気手段３１のみを用いて複数のロードロックチャンバ１１〜１４の排気を実現するために、複数のロードロックチャンバの排気順序を調整する順序調整を行っている。
以下、本発明の特徴である順序調整手段を中心に、本発明の真空処理方法を説明する。
【００１８】
（装置概略）
ロードロックチャンバ１１〜１４の真空排気の順序調整は、ロードロックチャンバの排気要求に優先度を付けて、その優先度に応じて順序を調整することによって行われる。
ロードロックチャンバ１１〜１４の排気要求は、各々のロードロックチャンバに排気の必要性が生じた段階で、真空処理装置全体を管理する制御手段（図示せず）によって発行される。この排気要求には、ロードロックチャンバの状態等に応じて優先度が付加されている。
発行された排気要求は、順序調整手段（図示せず）に送られ、この順序調整手段が優先度に応じて、ロードロックチャンバの排気順序を調整する。
また、複数のロードロックチャンバ１１〜１４の同時排気は実行されないように制限される（排他制御）。
さらに、何れのロードロックチャンバも自動で排気処理が行われていない場合は、操作者による手動操作が可能とする。
【００１９】
本発明の真空処理装置は、制御装置が直接的に第一排気手段３１（第一バルブ２１〜２４）を操作することはない。制御装置が発行した排気要求には優先度が付与され、かつ、順序調整手段を経由して順序が調整されるため、第一排気手段３１が１台のみであることによる生産性への影響を可能な限り低減することができる。
以上まとめると、本発明の特徴は、排気要求に付加された優先度と、この優先度に応じて排気を行うロードロックチャンバ１１〜１４の順序を調整する手段にある。これらの制御を可能とするための構成を以下に詳細に説明する。
【００２０】
（制御手段）
制御手段は、真空処理装置１全体を監視、制御するためのものである。例えば、制御手段は、真空処理装置１が複数の基板を処理するにあたって、真空処理装置１内の第二バルブ６１〜６４やプロセスチャンバ内に設けられたエッチング装置の制御等を行う。
これら制御手段の一機能として、ロードロックチャンバ１１〜１４の排気要求の発行がある。制御手段は、その状況に応じて何れかのロードロックチャンバの排気要求を発行したり、真空解除要求を発行したりする。例えば、基板を自動生産中の状態で、処理前の基板がモジュール１のロードロックチャンバ１１に搬入された場合、制御装置は、モジュール１のロードロックチャンバ１１の排気要求を発行する。
また、処理後の基板が、モジュール１のプロセスチャンバ５１よりロードロックチャンバ１１に搬送された場合においては、モジュール１のロードロックチャンバ１１の真空を解除する要求（真空解除要求）を発行する。
【００２１】
（優先度）
制御手段は、順序調整手段が排気の順序を決定するために参照する、優先度を排気要求に付加する。
優先度の値は、ロードロックチャンバ１１〜１４の状況によって決定される。本実施形態においては、例えば、以下のような優先度を付加する。
基板の製造が自動で実行されている場合の排気要求：優先度「４」
チャンバ内の圧力上昇に応じた排気要求：優先度「５」
ロードロックチャンバ真空排気関連の排気要求：優先度「６」
メンテナンスのための排気要求：優先度「７」
ここで優先度の数値が小さいほど、優先度が高い、つまり、より先に真空排気処理をすべきであるということを意味している。優先度は、基板の製造を最優先とした基準で設定されており、製造とは直接関係の無い排気に関しては優先度を下げるような基準で設定されている。
上述したように、制御装置において発行された排気要求によって、直接的に第一排気手段３１が作動されることはなく、排気要求は、順序調整手段に送信され、管理される。
【００２２】
（順序調整手段）
順序調整手段は、前記制御手段から発せられる排気要求を管理し、ロードロックチャンバ１１〜１４の排気処理の順序を決定したり、ロードロックチャンバの排気の手動操作を操作者に許可したりするためのものである。以下、順序調整手段について、説明する。
順序調整手段は、図２に示すようなテーブルを利用して、ロードロックチャンバ１１〜１４の排気順序を調整する手段である。
【００２３】
図２に示すように、テーブルは、複数の行から構成されており、各行は、順序、モジュール、優先度の各項目を有している。以下、モジュール及び優先度の組を排気要求と称する。
順序の項目は、一行目の０から順に排気処理の順番を示すものであり、テーブルにおいて不変の数値である。
モジュールの項目は、処理されるモジュール（ロードロックチャンバ）を示すものである。モジュールは、モジュール１がロードロックチャンバ１１とプロセスチャンバ５１を含むモジュールであり、同様にモジュール２がロードロックチャンバ１２とプロセスチャンバ５２を含むモジュール・・以下同様である。テーブルのモジュールの項目に「モジュール１」と入力されている場合、モジュール１のロードロックチャンバ１１を処理することを意味している。
優先度の項目には、各モジュールの排気要求に対して付加される優先度が入力される。
【００２４】
順序調整手段（テーブル）は、少なくとも以下のような機能を有している。
（機能１）テーブル最上段（順序）に入力されたモジュール（ロードロックチャンバ）の排気の実施。
（機能２）テーブル入力時における、優先度に応じた排気要求の並べ替え（テーブル最上段を除く）。
（機能３）テーブル最上段のモジュールの排気実行後の、排気要求の上詰め。
（機能４）テーブルに既に入力されている排気要求の取消し。
（機能５）テーブルの何れの行にも排気要求が入力されていない場合の、操作者による手動操作の可能化。
以上の機能について、図を参照しながら以下に説明する。
【００２５】
まず、（機能１）に関して図２を参照して説明する。図２は、ある時点でのテーブルの状態を示す図である。
図２のように、最上段の順序０に排気要求が入力されている場合、順序調整手段は、そのモジュール（この場合モジュール１）の排気が実施されるように、第一排気手段３１をオープンする。
順序１の行には、優先度３のモジュール４の排気要求が入力されており、順序２の行には、優先度５のモジュール２の排気要求が入力されている。
真空排気処理が実行されている順序０以外の排気要求が優先度の高い順（優先度の数値の小さい順）になっている。テーブルには、制御手段から発行された排気要求が随時入力されるが、テーブルに表示されている順序は入力された順序（排気要求が発行された順）ではなく、排気要求に付与されている優先度によって決定された順序である。この並べ替えについては後述する。
順序調整手段が有するこの機能により、排気が実施されるのは順序０に入力されているモジュールのみとなり、複数のロードロックチャンバの同時排気が実行されないように制限される。
【００２６】
次に、（機能２）に関して図３を参照して説明する。図３は、制御装置から新たな排気要求が追加された状態を示す図である。この排気要求は、優先度４が付加されたモジュール３のロードロックチャンバの排気要求である。テーブルは、順序０に入力されている（排気が実施されている）排気要求以外の排気要求の優先度と、このモジュール３の排気要求の優先度を比較し、優先度の高い順（優先度の数値の小さい順）に並べ替えを行う。
順序調整手段が有するこの機能により、制御手段によって発行された順序とは関係なく、優先度によって、排気処理が実施されるようになる。
【００２７】
次に、（機能３）に関して図４を参照して説明する。図４は、順序０の排気が終了した場合のテーブル処理について説明する図である。
図４（ａ）に示されたテーブルにおいて、順序０に入力された排気要求の排気が終了すると、その排気要求（モジュール１）は消去される。消去されると、残りの排気要求が上詰めされる。その結果、図４（ａ）の段階で順序１に入力されていた、モジュール４の排気要求が、順序０に入力されるため、その段階で、モジュール４のロードロックチャンバ１４の排気が実行される。
【００２８】
次に、（機能４）について説明する。順序調整手段は、テーブルに既に入力されている排気要求を取り消す機能も有している。制御装置が既に発行した排気要求を中断する要求を発行した場合、該当する排気要求の優先度を０（ゼロ）とする。これにより、その要求を取り消すことができる。優先度が０とされた排気要求はテーブルから消去され、その消去された行より下に入力されている排気要求が上詰めされる。
【００２９】
次に、（機能５）について説明する。順序調整手段は、順序０に排気要求が入力されていない場合、即ち、テーブルに１件の排気要求が入力されていない場合、第一排気手段３１を操作者による手動操作が可能な状態にする。この状態においては、操作者は所望のロードロックチャンバを排気することができる。
【００３０】
（順序調整の流れ）
順序調整の流れについて、図５に示したフローチャートに基づいて説明する。
順序調整手段は、常に制御手段からの排気要求に対して待機状態にある（ステップＳ１）。一方、制御手段は、真空処理装置１の全体、例えば、基板を搬送するロボット（図示せず）や、プロセスチャンバ５１〜５４（例えばエッチング装置）、ロードロックチャンバ１１〜１４等を監視している。このうち、ロードロックチャンバの状況に応じて発行される排気要求は順序調整手段に送信される。上述したように、排気要求は、排気するモジュールの番号に優先度を付加した情報である。
【００３１】
順序調整手段が制御手段より排気要求を受け取ると、順序調整手段は、優先度を判定し（ステップＳ２）、テーブルに登録する処理を行い（ステップＳ３）、再び排気要求待ちの状態に戻る。
登録されたデータは、図２に示したような形で、閲覧が可能となっている。
【００３２】
この際、優先度が付加されていない、同じモジュールが重複して指定されるなどのデータ異常が生じた場合等（ステップＳ４）は、テーブルに登録する処理は行わず、再び要求待ちの状態に戻る（ステップＳ７）。
【００３３】
また、制御手段からの排気要求がない場合においても、テーブルの内部にデータが存在する場合、つまり図２のテーブルの少なくとも１行に排気要求が入力されている場合、その処理を行う（ステップＳ５）。
また、制御手段からの排気要求がない場合、かつ、テーブルの内部にデータ（排気要求）が存在しない場合は、ロードロックチャンバの手動による排気操作を可能な状態にする（ステップＳ６）。この状態においては、操作者は所望のロードロックチャンバに対して、排気処理を行うことが可能となる。操作者が手動で排気処理を行う場合においても、制御装置からの排気要求と一元処理を行うため、操作者がテーブルに入力することによって、排気を指令する必要がある。
【００３４】
（真空排気処理）
次に、順序調整手段が、各モジュールに対して、真空排気処理命令を発した場合の処理の流れについて説明する。
テーブルに排気要求が入力されている場合、順序調整手段は、必ず、順序０に入力されているモジュールから排気処理を行う。
まず、順序０に排気要求が入力されていると認識すると、全モジュールに対してイニシャル処理を行う。イニシャル処理とは、第一排気手段３１に接続されている全てのバルブ、つまり、第一バルブ２１〜２４を閉状態にする処理である。
【００３５】
イニシャル処理が完了すると、順序調整手段は、排気要求のあったモジュールに対して排気を指令する。実際は、各モジュールが有する排気回路（図示せず）に対して排気が指令され、排気回路が自動的に排気シーケンスを実行する。ロードロックチャンバ内の圧力は、真空計２６〜２９によって監視されている。真空計によって真空が確認されると、排気処理は完了となる。
【００３６】
排気処理が完了すると、モジュールの排気回路より、順序調整手段に排気完了の情報が送信される。順序調整手段は、排気完了の情報を受信すると、テーブルの最上段に入力されていた排気要求を消去し、テーブル処理を続行する。
【００３７】
また、順序調整手段は、タイマーによって、排気処理の監視を行っている。モジュールに対して排気を指令した後、排気処理完了待ちの状態となると、タイマーのカウントを開始し、排気処理が規定時間内に終了しない場合には異常と判断して、アラーム検出をする。アラーム検出後は、操作者が排気処理を再度実行するか終了させるかを判定可能となる。また、一定時間以上判定がなされない場合には、自動的に排気処理を終了させることもできる。これにより、無人運転時において、より効率的な生産に貢献することができる。
【００３８】
（状態遷移）
次に、図６に示す状態遷移図により、制御手段、テーブル（順序調整手段）、モジュール、第一排気手段、バルブ等の負荷の４つ構成要素の状態遷移を説明する。
【００３９】
図６に示す縦のラインは、左より制御手段、順序調整手段、モジュール、第一排気手段の負荷を表わしており、図６の上側から下側に向けて、処理が進むことを示している。
まず、制御手段より排気指令が発行されると、その指令はテーブル（順序調整手段）に登録される。テーブルは、順序０の行に登録されている内容を確認し、全てのモジュールに対してイニシャル指令を発行する。イニシャル指令を受けた全てのモジュールは、モジュール排気回路の働きにより、バルブが閉状態となる。
【００４０】
イニシャル処理が完了すると、モジュールは、テーブルにイニシャル処理が完了した情報を送信し、テーブルはイニシャル処理の完了の確認後、１つのモジュールに対して排気を指令する。この排気指令に従って、モジュールの排気処理が行われる。排気処理は、主に第一バルブ２１〜２４の開閉、真空計２６〜２９による圧力確認などによって構成されており、これらは前述した、各モジュールが有する排気回路によって実施される。
排気処理が完了すると、モジュールから、排気処理完了の信号がテーブルに送信され、テーブルは、データの上詰めを行う。
【００４１】
図６の状態遷移図において、上記したシーケンスが実行されている間においても、制御手段が任意のタイミングで排気指令を発行していることに注目されたい。これは、テーブルが、常に排気指令を受付可能であることを示している。テーブルは、排気指令を受け付けた際、テーブルが空の状態でない限り、その指令をすぐに実行することはない。排気要求は、その優先度に応じてテーブルに入力される。
【００４２】
プロセスチャンバ５１〜５４は、補助真空ポンプ３２と各第二排気手段７１〜７４を動作させ、第二バルブ６１〜６４を閉じた状態で、第二バルブ６１〜６４のうちの所望のものを開けると、その第二バルブに接続されたプロセスチャンバ内部が低圧力まで真空排気される。
本発明の実施形態に係る真空処理装置は、プロセスチャンバの状態に依らずロードロックチャンバ１１〜１４を真空排気することを可能としている。
【００４３】
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００４４】
１…真空処理装置、１１〜１４…ロードロックチャンバ、２１〜２４…第一バルブ、２６〜２９…真空計、３０…配管、３１…第一排気手段、３２…補助真空ポンプ、５１〜５４…プロセスチャンバ、６１〜６４…第二バルブ、７１〜７４…第二排気手段。
【図１】
2011137394.tif 000003
【図２】
2011137394.tif 000004
【図３】
2011137394.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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