(57)【要約】【課題】高密度に配列されたシールド型コネクタを有するカセットの提供。【解決手段】カセット（４２０）は、シェル（４２８）の前部及び後部間を延びる複数のシールドされた通路を有するシェルを具備する。シールドされた通路には通信モジュール（４４４）が挿入される。通信モジュールは、対応する第１プラグと嵌合するよう構成された前側嵌合インタフェースと、対応する第２プラグと嵌合するよう構成された後側嵌合インタフェースとを有する。通信モジュールは、互いから個別にシールドされるように、対応するシールドされた通路に挿入される。任意であるが、シェルは、前部及び後部間を延びてシールドされた通路を区画する内部壁を有してもよい。【選択図】図１６
2011029152.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シェルの前部及び後部間を延びる複数のシールドされた通路を有する前記シェルと、前記シールドされた通路に挿入される通信モジュールとを具備するカセットであって、
前記通信モジュールは、対応する第１プラグと嵌合するよう構成された前側嵌合インタフェースと、対応する第２プラグと嵌合するよう構成された後側嵌合インタフェースとを有し、前記通信モジュールが互いから個別にシールドされるように、対応する前記シールドされた通路に挿入されることを特徴とするカセット。
【請求項２】
前記シェルは、前記前部及び前記後部間を延びて前記シールドされた通路を区画する内部壁を有することを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項３】
前記シールドされた通路は、通路軸に沿って延びており、該通路軸に沿った前記シェルの壁によって全周が取り囲まれていることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項４】
前記通信モジュールは、前記前側嵌合インタフェース及び前記後側嵌合インタフェース間で前記シールドされた通路により全周が取り囲まれていることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項５】
前記シェルは、前記前部及び前記後部間を延びる内部壁を有し、
前記通信モジュールは、少なくとも１個の前記内部壁により他の通信モジュールから分離されていることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項６】
前記シェルは、前記前部にハウジングを、前記後部にカバーを有し、
前記ハウジング及び前記カバーは、互いに別体であって互いに結合され、
前記ハウジング及び前記カバーの双方は、互いに整列すると共に前記シールドされた通路を画定するよう協働する通路部分を有することを特徴とする請求項１項記載のカセット。
【請求項７】
前記シールドされた通路は、前記通信モジュールへのアクセスを提供するよう前記前部及び前記後部で開放していると共に、前記第１プラグ及び前記第２プラグを受容するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項８】
前記シェルは、前記シールドされた通路の各々を互いから分離する内部壁を有し、
前記内部壁は、互いに隣接する通信モジュール間をシールドするために電気的に接地されていることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項９】
前記シールドされた通路は、２列以上且つ２行以上に配列されていることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項１０】
前記前側嵌合インタフェース及び前記後側嵌合インタフェースは共に、同じタイプのプラグと嵌合するよう構成されていることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項１１】
前記通信モジュールは、第１側及び第２側を有する回路基板を有し、
前記第１側から、複数の第１コンタクトが延びており、
前記第２側から、複数の第２コンタクトが延びており、
前記第１コンタクトは、前記回路基板により前記第２コンタクトに電気接続されており、
前記第１コンタクトは前記前側嵌合インタフェースを画定し、
前記第２コンタクトは前記後側嵌合インタフェースを画定し、
前記第１コンタクトに近接する前記第１側から、前記第１コンタクトを支持する第１コンタクト支持部が延びており、
前記第２コンタクトに近接する前記第２側から、前記第２コンタクトを支持する第２コンタクト支持部が延びていることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項１２】
前記通信モジュールの各々は、四分の一区分に配列された複数のコンタクトモジュールを有し、
前記コンタクトモジュールの各々は、１対のコンタクトを保持する基部を有し、
前記通信モジュールは、シールドされた壁部分が前記コンタクトモジュールの各々を互いから分離するように、前記シールドされた通路内に配置されていることを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項１３】
前記通信モジュールは、該通信モジュールの前記前側嵌合インタフェース及び前記後側嵌合インタフェースのうちの少なくとも一方に、光ファイバタイプのプラグを受容するよう構成された光ファイバコネクタを形成することを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項１４】
前記カセットは、前記シェルに結合された接合バーをさらに具備し、
前記接合バーは、接地された部品に電気接続されるよう構成されて、前記シェル及び前記接地された部品間に接地経路を形成することを特徴とする請求項１記載のカセット。
【請求項１５】
前部、後部、並びに前記前部及び前記後部間に延びる複数のシールドされた通路を有し、接地されたパネルの開口内に受容されるよう構成されたシェルと、前記シールドされた通路に挿入された通信モジュールと、前記シェルに結合された接合バーとを具備するカセットであって、
前記シールドされた通路は、前記シェルの内部壁により隣接する前記シールドされた通路から分離され、
前記通信モジュールは、前側嵌合インタフェース及び後側嵌合インタフェースを有すると共に、前記通信モジュールが前記内部壁により互いに個別にシールドされるように、対応する前記シールドされた通路に挿入され、
前記接合バーは、前記接地されたパネル及び前記シェル間に接地経路を形成するために前記接地されたパネルに電気的に接続されるよう構成されていることを特徴とするカセット。
【請求項１６】
前記接合バーは、該接合バーから延びる複数の可撓梁を有し、
前記可撓梁は、前記パネルと係合する際に該パネルにより撓んで該パネルとの接触を維持するよう構成されていることを特徴とする請求項１５記載のカセット。
【請求項１７】
前記接合バーは、前記シェルを介して前記内部壁に電気的に接続されていることを特徴とする請求項１５記載のカセット。
【請求項１８】
第１カセット又は第２カセットを内部に選択的に受容する開口を有するパッチパネルを具備するケーブル相互接続システムであって、
前記第１カセットはシェルを有し、
該シェルは、該シェルの前部及び後部の間に延びる複数のシールドされた通路と、該シールドされた通路に挿入される通信モジュールとを有し、
該通信モジュールは、前側嵌合インタフェース及び後側嵌合インタフェースを有すると共に、前記通信モジュールが互いに個別にシールドされるように、対応する前記シールドされた通路に挿入され、
前記第２カセットはシェルを有し、
該シェルは、該シェルの前部及び後部の間に延びる複数のシールドされた通路と、該シールドされた通路に挿入される通信モジュールとを有し、
該通信モジュールは、前側嵌合インタフェース及び後側嵌合インタフェースを有し、
前記第２カセットの前記通信モジュールの前記前側嵌合インタフェース及び前記後側嵌合インタフェースのうち少なくとも一方は、前記第１カセットの前記通信モジュールの前記前側嵌合インタフェース及び前記後側嵌合インタフェースとは異なっており、
前記第２カセットの前記通信モジュールは、前記通信モジュールが互いに個別にシールドされるように、対応する前記シールドされた通路に挿入されていることを特徴とするケーブル相互接続システム。
【請求項１９】
前記第１カセットは、第１タイプのプラグと嵌合するよう構成された第１タイプであり、
前記第２カセットは、第１タイプのプラグとは異なる第２タイプのプラグと嵌合するよう構成された第２タイプであることを特徴とする請求項１８記載のケーブル相互接続システム。
【請求項２０】
前記第１カセットの前記通信モジュールは、対応するプラグと嵌合するために所定配列に配列された銅コンタクトを有し、
前記第２カセットの前記通信モジュールは、光ファイバプラグと嵌合するよう配列された光ファイバコネクタを有することを特徴とする請求項１８記載のケーブル相互接続システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケーブル相互接続システムに関し、特にシールド型プラグ収容室を有するカセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
公知のコネクタ組立体は、共通のハウジングに複数のリセプタクルコネクタを有して存在し、このようなリセプタクルコネクタをコンパクトに配置する。このようなコネクタ組立体は、複数の接続ポートを提供するのに役立つ。従って、このようなコネクタ組立体はマルチプルポートコネクタ組立体と称される。このようなコネクタ組立体用の一用途は、デスクトップ又は他の機器が最新式配線を経由してサーバ又は他のネットワーク部品に相互接続されたコンピュータネットワークの分野である。このようなネットワークは、同軸ケーブル、光ファイバケーブル及び電話線を含む多様なデータ伝送媒体を有する。このようなネットワークは、極めて多数の分配された接続部を提供するために要求事項があるけれども、最適の場合、接続部を収容する空間が殆どないことが要求される。
【０００３】
一つのタイプのコネクタ組立体は、いわゆる「スタックされた（積み重ねられた）ジャック」タイプのコネクタ組立体である。スタックされたジャックタイプのコネクタ組立体の一例は、特許文献１に開示されている。この特許は、２列のリセプタクル、すなわちプラグ収容室を有する絶縁ハウジングを開示する。リセプタクルは、共通ハウジング内で上下列に横並びで配列され、ハウジング長さを長くすることなく、リセプタクルの数を倍増する利点がある。絶縁ハウジングは、ユニットを取り囲む外部シールドを有する。スタックされたジャックは、ネットワーク内で複数のリセプタクルをコンパクトな配置で結合する利点を有する。しかし、代表的なスタックされたジャックは、互いに隣接するコネクタ組立体等のシステム内で他の部品からコネクタ組立体を電気的に分離するために外部をシールドするだけである。リセプタクルの各々の間には、シールドは設けられていない。コネクタ組立体がより高い性能の方向へ推進されるにつれて、公知のコネクタ組立体に設けられたシールドは効果がないことが証明されつつある。
【０００４】
別のタイプのコネクタ組立体は、インタフェースコネクタを形成するためにハウジング内に実装された複数の個別モジュラジャックを有する。各モジュラジャックは、プラグ収容室を区画するジャックハウジングと、プラグ収容室内の複数のコンタクトとを有する。多数のモジュラジャックを含むインタフェースコネクタは、対応するネットワーク部品に実装することができる。この種の公知のコネクタ組立体のうち少なくともいくつかは、シールド型モジュラジャックを利用する。ここで、各モジュラジャックは、別々にシールドされると共にハウジング内に取り付けられている。インタフェースコネクタはネットワーク部品内で単一の配置で複数のモジュラジャックを結合させる利点を有するのに対し、組み合わされた個別のモジュラジャックは密度が制限されるという問題を有する。密度の問題は、嵩張るおそれがある分離したジャックハウジングを有する各モジュラジャックから生ずる。密度の問題は、シールド型モジュラジャックが非シールド型モジュラジャックよりも一層大きくなるにつれ、シールド型モジュラジャックが使用される際に強調される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許第６６５５９８８号明細書
【特許文献２】米国特許第６３６４７０７号明細書
【特許文献３】米国特許第６６０８７６４号明細書
【特許文献４】米国特許第６９８８９１４号明細書
【特許文献５】米国特許第７３００３０７号明細書
【特許文献６】米国特許出願公開第２００６／２４６７８４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
公知のコネクタ組立体に伴う少なくとも一つの問題は、現在のネットワークがより高密度の接続部を要することである。さらに、性能の要求事項を満たすために、互いに隣接するプラグ収容室間に、近接配置されたシールドを要する。シールド型コネクタ組立体の中には、所定長さ当たりの密度を減少し、嵩張るものとして知られたものがある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
課題を解決するために手段は、シェルの前部及び後部間を延びる複数のシールドされた通路を有するシェルを具備するカセットにより提供される。これらシールドされた通路には通信モジュールが挿入される。通信モジュールは、対応する第１プラグと嵌合するよう構成された前側嵌合インタフェースと、対応する第２プラグと嵌合するよう構成された後側嵌合インタフェースとを有する。通信モジュールは、それら通信モジュールが互いから個別にシールドされるように、対応するシールドされた通路に挿入される。任意であるが、シェルは、前部及び後部間を延びてシールドされた通路を区画する内部壁を有してもよい。
【０００８】
別の一実施形態において、カセットは、前部及び後部を有するシェルを具備する。シェルは、接地されたパネルの開口内に受容されるよう構成されている。シェルは、前部及び後部間に延びる複数のシールドされた通路を有する。シールドされた通路は、シェルの内部壁により隣接するシールドされた通路から分離されている。通信モジュールは、シールドされた通路内に挿入される。通信モジュールは、前側嵌合インタフェース及び後側嵌合インタフェースを有すると共に、通信モジュールが内部壁により互いに個別にシールドされるように、対応するシールドされた通路に挿入される。接合バーがシェルに結合されている。接合バーは、接地されたパネル及びシェル間に接地経路を形成するために接地されたパネルに電気的に接続されるよう構成されている。
【０００９】
さらに別の一実施形態において、ケーブル相互接続システムはパッチパネルを有し、パッチパネルは、第１カセット又は第２カセットを内部に選択的に受容する開口を有する。第１カセットはシェルを有し、シェルは、その前部及び後部の間に延びる複数のシールドされた通路と、シールドされた通路に挿入される通信モジュールとを有する。通信モジュールは、前側嵌合インタフェース及び後側嵌合インタフェースを有すると共に、通信モジュールが互いに個別にシールドされるように、対応するシールドされた通路に挿入される。第２カセットはシェルを有し、シェルは、その前部及び後部の間に延びる複数のシールドされた通路と、シールドされた通路に挿入される通信モジュールとを有する。通信モジュールは、前側嵌合インタフェース及び後側嵌合インタフェースを有し、第２カセットの通信モジュールの前側嵌合インタフェース及び後側嵌合インタフェースのうち少なくとも一方は、第１カセットの通信モジュールの前側嵌合インタフェース及び後側嵌合インタフェースとは異なる。第２カセットの通信モジュールは、通信モジュールが互いに個別にシールドされるように、対応するシールドされた通路に挿入される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】パネルに実装された複数のカセットを組み込むケーブル相互接続システムの一部を前方から見た斜視図である。
【図２】図１に示されたパネル及びカセットの分解斜視図である。
【図３】カセットがパネルに実装された状態のケーブル相互接続システム用の別のパネルを前方から見た斜視図である。
【図４】図１に示されたカセットを後方から見た斜視図である。
【図５】図４に示されたカセットを後方から見た分解斜視図である。
【図６】図４に示されたカセットのコンタクト副組立体を示す斜視図である。
【図７】図４に示されたハウジングを前方から見た斜視図である。
【図８】図７に示されたハウジングを後方から見た斜視図である。
【図９】図４に示された、組立中のカセットを後方から見た斜視図である。
【図１０】図４に示されたカセットを部分側断面した斜視図である。
【図１１】図４に示されたカセットの側断面図である。
【図１２】カセットと、カセット用の接合バーとを示す分解斜視図である。
【図１３】カセットに接合バーが実装された状態のカセットを下方から見た分解斜視図である。
【図１４】カセット及び接合バーの一部を示す拡大斜視図である。
【図１５】シールド部材とシールド部材に電気接続された接合バーとを有する、カセット用の別のハウジングを示す図である。
【図１６】図１に示されたケーブル相互接続システム用の別のカセットを示す分解斜視図である。
【図１７】図１６に示されたカセットのシェルの断面図である。
【図１８】図１６に示されたカセットのシェルの断面図である。
【図１９】図１に示されたケーブル相互接続システム用の別のカセットを後方から見た斜視図である。
【図２０】図１９に示されたカセット用の通信モジュールを示す斜視図である。
【図２１】別のカセット用の別の通信モジュールを示す斜視図である。
【図２２】図１に示されたケーブル相互接続システム用のさらに別のカセットを示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して本発明を例示により説明する。
【００１２】
図１は、パネル１２、パネル１２に実装された複数のカセット２０、及びモジュラプラグ１４を示すケーブル相互接続システム１０の一部を前方から見た斜視図である。カセット２０は、モジュラプラグ１４を受容するためのリセプタクル１６の配列を有する。
【００１３】
ケーブル相互接続システム１０は、種々の機器、部品、装置（device）を互いに相互接続するために利用される。図１は、ケーブル６２を介してカセット２０に接続された第１装置６０を概略的に示す。モジュラプラグ１４は、ケーブル６２の端部に取り付けられている。また、図１は、ケーブル６６を介してカセット２０に接続された第２装置６４を示す。カセット２０は、第１装置６０及び第２装置６４を相互接続する。典型的な一実施形態において、第１装置６０は、カセット２０から離れて配置されたコンピュータであってもよい。第２装置６４はネットワークスイッチであってもよい。第２装置６４は、同一の機器室等においてカセット２０近傍に配置されてもよく、或いは、カセット２０から離れて配置されてもよい。ケーブル相互接続システム１０は、パネル１２及びカセット２０を支持するために、図１に部分的に示される支持構造物６８を有してもよい。例えば、支持構造物６８は、ネットワークシステムの機器ラックであってもよい。パネル１２は、機器ラックに実装されたパッチパネルであってもよい。別の実施形態において、パッチパネルではなく、パネル１２が、カセット２０と、インタフェースモジュール、スタックされたジャック又は他の個別のモジュラジャック等の他のコネクタの組立体との一方又は双方を支持するネットワークシステムと共に使用される別のタイプのネットワーク部品であってもよい。例えば、パネル１２は、壁、又は部品の他の構造部材であってもよい。図１に示されたケーブル相互接続システム１０は、モジュラジャック、モジュラプラグ又は他のタイプのコネクタを使用する通信ケーブルを相互接続するための典型的なシステムや部品を例示するに過ぎないことに留意されたい。任意であるが、第２装置６４は支持構造物６８に実装されてもよい。
【００１４】
図２は、パネル１２及びカセット２０の分解斜視図である。カセット２０は、パネル１２の開口２２内に実装される。これらの開口２２は周囲壁２４により区画されている。典型的な一実施形態において、パネル１２は、複数のカセット２０を受容するための複数の開口２２を有する。パネル１２は平坦な前面２５を有し、カセット２０は前面２５に当接して実装されている。パネル１２は、支持構造物６８（図１参照）に実装するためにパネル１２の両側に実装タブ２６を有する。例えば、実装タブ２６は、標準的な機器ラック又は他のキャビネットシステムに実装するためにパネル１２の両側に設けられてもよい。任意であるが、パネル１２及び実装タブ２６は、１Ｕ高さの要求事項に適合する。
【００１５】
カセット２０は、その外周を画定するシェル２８を有する。典型的な一実施形態において、シェル２８は、ハウジング３０と、ハウジング３０に結合可能なカバー３２とを有する２体設計である。ハウジング３０及びカバー３２は、滑らかな外面を画定するために互いに入れ子構造となるよう同様の寸法（例えば、高さ及び幅）を有してもよい。また、ハウジング３０及びカバー３２は、シェル２８のほぼ中央に嵌合するように、同様の長さを有してもよい。或いは、ハウジング３０はシェル２８のほぼ全てを画定し、カバー３２はほぼ平坦であってハウジング３０の一端に結合されてもよい。他の実施形態においては、カバー３２が無くてもよい。
【００１６】
ハウジング３０は、前部３４及び後部３６を有する。カバー３２は、前部３８及び後部４０を有する。ハウジング３０の前部３４はカセット２０の前部を画定し、カバー３２の後部４０はカセット２０の後部を画定する。典型的な一実施形態において、カバー３２は、ハウジング３０の後部３６がカバー３２の前部３８に当接するように、ハウジング３０に結合される。
【００１７】
ハウジング３０は、モジュラプラグ１４（図１参照）を受容するためにハウジング３０の前部３４で開放する複数のプラグ収容室４２を有する。プラグ収容室４２はリセプタクル１６の一部を画定する。典型的な一実施形態において、プラグ収容室４２は、その第１列４４及び第２列４６にスタックされた構成で配列されている。複数のプラグ収容室４２は、第１列４４及び第２列４６の各々に配列されている。図示の実施形態において、６個のプラグ収容室４２が第１列４４及び第２列４６の各々に配列されているので、各カセット２０には合計１２個のプラグ収容室４２が設けられる。４個のカセット２０がパネル１２に実装されるので、合計４８個のプラグ収容室４２が設けられる。このような配列は、１Ｕ高さの要求事項に適合するパネル１２内で４８個のモジュラプラグ１４を受容する４８個のプラグ収容室４２を提供する。カセット２０は、１列又は３列以上に配列された１１個以下又は１３個以上のプラグ収容室４２を有してもよいことを明確に理解されたい。また、パネル１２に実装するために、３個以下又は５個以上のカセット２０を設けてもよいことを明確に理解されたい。
【００１８】
カセット２０は、パネル１２にカセット２０を固定するために、カセット２０の１個以上の側面にラッチ部材４８を有する。ラッチ部材４８は、小さなフォームファクタを維持するために、カセット２０の側面に密接して保持されてもよい。別の実施形態においては、別の実装手段を利用してもよい。ラッチ部材４８は、ハウジング３０及びカバー３２の一方又は双方から分離して設けられてもよい。或いは、ラッチ部材４８は、ハウジング３０及びカバー３２の一方又は双方と一体に形成されてもよい。
【００１９】
組立の間、カセット２０は、図２に矢印Ａで示される挿入方向のように、パネル１２の前部からパネル１２の開口２２内へ挿入される。カセット２０の外周は、カセット２０が開口２２内にぴったりと嵌まるように、開口２２を区画する周囲壁２４の寸法及び形状とほぼ同様であってもよい。ラッチ部材４８は、パネル１２にカセット２０を固定するために使用される。典型的な一実施形態において、カセット２０は、ハウジング３０の前部３４に前フランジ５０を有する。前フランジ５０は、カセット２０が開口２２内に挿入される際にパネル１２の前面２５に係合する後係合面５２を有する。ラッチ部材４８は前方を向くパネル係合面５４を有しており、カセット２０が開口２２内に挿入される際に、パネル係合面５４がパネルの後部５４と係合する。パネル１２は、前フランジ５０の後係合面５２とラッチ部材４８のパネル係合面５４との間に捕捉される。
【００２０】
図３は、カセット２０が実装された状態の、ケーブル相互接続システム１０用の別のパネル５８を前方から見た斜視図である。パネル５８は、カセット２０が異なる方向に傾くようにＶ字構成を有する。別の実施形態では、別のパネル構成も可能である。カセット２０は、パネル１２（図１参照）にカセット２０が実装されるのと同様な方法でパネル５８に実装されてもよい。パネル５８は、１Ｕ高さの要求事項に適合してもよい。
【００２１】
図４は、複数の後部嵌合コネクタ７０を示す、１個のカセット２０を後方から見た斜視図である。後部嵌合コネクタ７０は、ケーブル組立体が他の装置又はケーブル相互接続システム１０（図１参照）の部品に繋がれる、相手ケーブルコネクタを有するケーブル組立体と嵌合するよう構成されている。例えば、ケーブルコネクタは、パネル１２の背後においてネットワークスイッチング又は他のネットワーク部品に繋がれるケーブルの端部に設けられてもよい。任意であるが、後部嵌合コネクタ７０の一部は、カバー３２の後部４０の開口７２を貫通してもよい。図示の実施形態において、後部嵌合コネクタ７０は基板実装型ＭＲＪ−２１コネクタに代表される。しかし、ＭＲＪ−２１型コネクタではなく、他のタイプのコネクタを使用してもよいことを明確に理解されたい。例えば、別の実施形態において、後部嵌合コネクタ７０は、別タイプの銅ベースのモジュラコネクタ、光ファイバコネクタ、或いはeSATAコネクタ、HDMIコネクタ、USBコネクタ、FireWireコネクタ等の他のタイプのコネクタであってもよい。
【００２２】
以下に詳細に説明するように、後部嵌合コネクタ７０は高密度コネクタである。すなわち、各後部嵌合コネクタ７０は、複数のモジュラプラグ１４（図１参照）と、後部嵌合コネクタ７０に嵌合するケーブルコネクタとの間の通信を可能にするために、２個以上のリセプタクル１６（図１参照）に電気接続される。後部嵌合コネクタ７０は、カセット２０の後部に接続するケーブル組立体の数を減らすために、２個以上のリセプタクル１６に電気接続される。別の実施形態では、１個又は３個以上の後部嵌合コネクタ７０を設けてもよいことを明確に理解されたい。
【００２３】
図５は、カバー３２がハウジング３０から取り外された状態を示す、カセット２０を後方から見た分解斜視図である。カセット２０は、ハウジング３０に挿入されたコンタクト副組立体１００により代表される通信モジュールを有する。典型的な一実施形態において、ハウジング３０は、その後部３６に後部室１０２を有する。コンタクト副組立体１００は、後部室１０２に少なくとも部分的に受容される。コンタクト副組立体１００は、回路基板１０４と、回路基板１０４に実装された１個以上の電気コネクタ１０６とを有する。典型的な一実施形態において、電気コネクタ１０６はカードエッジコネクタである。電気コネクタ１０６は、少なくとも１個の開口１０８と、開口１０８内の１個以上のコンタクト１１０とを有する。図示の実施形態において、開口１０８は細長のスロットであり、このスロット内に複数のコンタクト１１０が配列されている。コンタクト１１０は、スロットの片側又は両側に設けられてもよい。コンタクト１１０は回路基板１０４に電気接続されてもよい。
【００２４】
カセット２０はインタフェースコネクタ組立体１２０を有し、インタフェースコネクタ組立体１２０は後部嵌合コネクタ７０を有する。インタフェースコネクタ組立体１２０は、電気コネクタ１０６と嵌合するよう構成されている。典型的な一実施形態において、インタフェースコネクタ組立体１２０は回路基板１２２を有する。後部嵌合コネクタ７０は、回路基板１２２の一側面１２４に実装されている。典型的な一実施形態において、回路基板１２２は、その一縁１２８に沿って複数のエッジコンタクト１２６を有する。エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２の縁１２８を電気コネクタ１０６の開口１０８内に差し込むことにより、コンタクト副組立体１００のコンタクト１１０と嵌合してもよい。エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２を介して後部嵌合コネクタ７０に電気接続されている。例えば、回路基板１２２の表面又は内部に、エッジコンタクト１２６を後部嵌合コネクタ７０に相互接続するパターンを設けてもよい。エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２の１個以上の辺に設けてもよい。エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２上に形成されたコンタクトパッドであってもよい。或いは、エッジコンタクト１２６は、回路基板１２２の表面及び縁１２８のうち少なくとも一方から延びてもよい。別の実施形態において、インタフェースコネクタ組立体１２０は、コンタクト副組立体１００の電気コネクタ１０６と嵌合するために、エッジコンタクト１２６を使用するのではなく、縁１２８に又は縁１２８近傍に電気コネクタを有してもよい。
【００２５】
図６は、カセット２０（図４参照）のコンタクト副組立体１００を示す斜視図である。コンタクト副組立体１００の回路基板１０４は、前側１４０及び後側１４２を有する。電気コネクタ１０６は後側１４２に実装される。回路基板１０４の前側１４０からは、複数のコンタクト１４４が延びる。コンタクト１４４は、回路基板１０４に電気接続されると共に回路基板１０４を介して電気コネクタ１０６に電気接続される。
【００２６】
コンタクト１４４は、各コンタクト組（contact set）１４６が異なるリセプタクル１６（図１参照）の一部を画定する状態でコンタクト組１４６に配列されている。例えば、図示の実施形態において、８個のコンタクト１４４が、コンタクト組１４６の各々を定めるコンタクト配列として構成されている。コンタクト１４４は、ＲＪ−４５モジュラプラグのプラグコンタクトと嵌合するよう構成されたコンタクト配列を構成してもよい。コンタクト１４４は、別の実施形態において、異なるタイプのプラグと嵌合するための異なる構成を有してもよい。別の実施形態において、７個以下又は９個以上のコンタクト１４４を設けてもよい。図示の実施形態において、スタックされた構成の２列の各々に６組のコンタクト組１４６が配列されているので、コンタクト副組立体１００用に合計１２組のコンタクト組１４６が設けられる。任意であるが、コンタクト組１４６は、各列内で互いにほぼ整列してもよいし、別のコンタクト組１４６の上又は下に整列してもよい。例えば、上側コンタクト組１４６は、回路基板１０４の下面１５０の比較的近くに配置される下側コンタクト組１４６と比較して、回路基板１０４の上面１４８の比較的近くに配置されてもよい。
【００２７】
典型的な一実施形態において、コンタクト副組立体１００は、回路基板１０４の前側１４０から延びる複数のコンタクト支持部１５２を有する。コンタクト支持部１５２は、各コンタクト組１４６に対して近接して配置される。任意であるが、各コンタクト支持部１５２は、異なるコンタクト組１４６のコンタクト１４４を支持する。図示の実施形態において、２列のコンタクト支持部１５２が設けられている。間隙１５４がコンタクト支持部１５２を分離する。任意であるが、間隙１５４は、回路基板１０４の上面１４８及び下面１５０間のほぼ中心に位置してもよい。
【００２８】
組立の間、コンタクト副組立体１００は、コンタクト組１４６及びコンタクト支持部１５２が対応するプラグ収容室４２（図２参照）内に挿入されるように、ハウジング３０（図２参照）内に挿入される。典型的な一実施形態において、ハウジング３０の一部は１列内で互いに隣接するコンタクト支持部１５２間を延び、ハウジング３０の一部はコンタクト支持部１５２間の間隙１５４内に延びる。
【００２９】
図７及び図８は、カセット２０（図１参照）のハウジング３０をそれぞれ前方から見た斜視図及び後方から見た斜視図である。ハウジング３０は、互いに隣接するプラグ収容室４２間を延びる複数の内部壁１６０を有する。壁１６０は、ハウジング３０の前部３４及び後部３６間を少なくとも部分的に延びてもよい。壁１６０は、前面１６２（図７参照）及び後面１６４（図８参照）を有する。任意であるが、前面１６２は、ハウジング３０の前面３４に、或いは前面３４近傍に配置されてもよい。後面１６４は、ハウジング３０の後部３６に対して離間して、又は後部３６から凹んで配置されてもよい。ハウジング３０は、プラグ収容室４２の第１列４４及び第２列４６間を延びる一つの壁１６０により代表される突部１６６を有する。任意であるが、内部壁１６０はハウジング３０と一体に形成されてもよい。
【００３０】
典型的な一実施形態において、ハウジング３０は、その後部３６に後部室１０２（図８参照）を有する。後部室１０２は各プラグ収容室４２に開放している。任意であるが、後部室１０２は、ハウジング３０の後部３６から壁１６０の後面１６４まで延びる。後部室１０２は、ハウジング３０の後部３６で開放している。図示の実施形態において、後部室１０２はほぼ箱型である。しかし、後部室１０２は、特定の用途、後部室１０２を埋める部品の寸法及び形状により、他の形状を有してもよい。
【００３１】
典型的な一実施形態において、プラグ収容室４２は、シールド部材１７２によって隣接するプラグ収容室４２から分離されている。シールド部材１７２は、ハウジング３０の内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方により区画されてもよい。例えば、ハウジング３０は、金属材料で作られた内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方を有する金属材料で作られてもよい。典型的な一実施形態において、ハウジング３０は、アルミニウム又はアルミニウム合金等の金属又は合金を使用してダイカスト成形される。ハウジング３０全体が金属製の場合、プラグ収容室４２間のハウジング３０の一部（例えば、内部壁１６０）及びプラグ収容室４２を覆うハウジング３０の部分（例えば、外部壁１７４）を含むハウジング３０は、プラグ収容室４２の周囲にシールドを設けるよう機能する。このような実施形態において、ハウジング３０自体はシールド部材１７２を画定する。プラグ収容室４２は、シールド部材１７２により完全に包囲され（例えば、全周が取り囲まれ）てもよい。
【００３２】
各コンタクト組１４６（図６参照）が異なるプラグ収容室４２内に配列されているので、シールド部材１７２は、互いに隣接するコンタクト組１４６間をシールドする。このため、シールド部材１７２は、各プラグ収容室４２に受容されたコンタクト組１４６の電気性能を強化するよう、互いに隣接するコンタクト組１４６間を分離する。互いに隣接するプラグ収容室４２間にシールド部材１７２を配置することにより、ケーブル相互接続システム１０（図１参照）に良好なシールド有効性が提供される。良好なシールド有効性により、互いに隣接するプラグ収容室４２間をシールドしない部品を使用するシステムにおける電気性能を強化できる。例えば、所与の列４４，４６内で互いに隣接するプラグ収容室４２間にシールド部材１７２を配置することは、コンタクト組１４６の電気性能を強化する。また、プラグ収容室４２の列４４，４６間にシールド部材１７２を配置することは、コンタクト組１４６の電気性能を強化できる。シールド部材１７２は、特定のカセット２０内で互いに隣接するコンタクト組１４６間の異質クロストークを低減できるか、異なるカセット２０のコンタクト組１４６との又はカセット２０に近接する他の電気部品との異質クロストークを低減できる。また、シールド部材は、ＥＭＩシールドを設けること、又は結合減衰に作用すること等の他の方法で、カセット２０の電気性能を強化できる。
【００３３】
別の一実施形態において、ハウジング３０は、金属材料で作るのではなく、少なくとも部分的に誘電性材料で作ってもよい。任意であるが、ハウジング３０は、シールド部材１７２を画定する金属層が形成された部分と共に選択的に金属層が形成されてもよい。例えば、プラグ収容室４２間のハウジング３０の少なくとも一部は、プラグ収容室４２間にシールド部材１７２を画定するよう金属層が形成されてもよい。内部壁１６０の部分及び外部壁１７４の部分の一方又は双方に金属層を形成してもよい。金属層が形成された表面はシールド部材１７２を画定する。このように、シールド部材１７２は、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方に設けられる。或いは、シールド部材１７２は、別体のシールド部材１７２をめっきする、又は内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方に別体のシールド部材１７２を結合させる等の異なる方法で、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方に設けられてもよい。シールド部材１７２は、モジュラプラグ１４がプラグ収容室４２内に挿入される際に少なくともいくつかのシールド部材１７２がモジュラプラグ１４に係合するように、プラグ収容室４２を画定する面に沿って配列されてもよい。他の実施形態において、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方を、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方の内側又は表面に設けられた金属フィラー材料、或いは内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方の内側又は表面に設けられた金属ファイバにより、少なくとも部分的に形成してもよい。
【００３４】
別の実施形態において、ハウジング３０の壁にシールド部材１７２を設けることに代えるか、又は加えて、シールド部材１７２をハウジング３０の壁の内側に設けてもよい。例えば、内部壁１６０及び外部壁１７４の一方又は双方は、シールド部材１７２が開口１７６内に挿入できるように、後部３６及び前部３４の一方又は双方に開放する開口１７６を有してもよい。シールド部材１７２は、板等の開口１７６内に挿入される別体の金属部品であってもよい。これらの開口１７６及びシールド部材１７２は、互いに隣接するコンタクト組１４６間をシールドするためにプラグ収容室４２間に配置される。
【００３５】
図９は、部分的に組み立てられたカセット２０を後方から見た斜視図である。組立の間、コンタクト副組立体１００は、後部３６を通ってハウジング３０の後部室１０２内に挿入される。任意であるが、回路基板１０４は後部室１０２をほぼ埋めてもよい。コンタクト副組立体１００は、電気コネクタ１０６がハウジング３０の後部３６を向くように、後部室１０２内に挿入される。電気コネクタ１０６は後部室１０２に少なくとも部分的に受容されてもよく、電気コネクタ１０６の少なくとも一部は後部室１０２から後部３６を超えて延びてもよい。
【００３６】
組立の間、インタフェースコネクタ組立体１２０は電気コネクタ１０６と嵌合する。任意であるが、インタフェースコネクタ組立体１２０は、コンタクト副組立体１００がハウジング３０内に挿入された後、電気コネクタ１０６と嵌合してもよい。或いは、コンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０の双方は、１ユニットとしてハウジング３０内に挿入されてもよい。任意であるが、インタフェースコネクタ組立体１２０の一部又は全部は、ハウジング３０の後方に配置されてもよい。
【００３７】
カバー３２は、コンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０がハウジング３０に対して配置された後、ハウジング３０に結合される。カバー３２は、インタフェースコネクタ組立体１２０及びコンタクト副組立体１００の一方又は双方をカバー３２が取り囲むように、ハウジング３０に結合されている。典型的な一実施形態において、カバー３２及びハウジング３０は、互いに結合すると、協働して内部室１７０（図１０及び図１１参照）を形成する。ハウジング３０の後部室１０２は内部室１７０の一部を画定し、カバー３２の中空の内部は内部室１７０の一部を画定する。インタフェースコネクタ組立体１２０及びコンタクト副組立体１００は、内部室１７０内に受容されると共にカバー３２及びハウジング３０により外部環境から保護される。任意であるが、カバー３２及びハウジング３０は、内部室１７０内に収容された部品のためにシールドしてもよい。後部嵌合コネクタ７０は、カバー３２がハウジング３０に結合すると、カバー３２を貫通してもよい。このように、後部嵌合コネクタ７０は、内部室１７０から少なくとも部分的に延びてもよい。
【００３８】
図１０は、カセット２０を部分的に側断面した斜視図である。図１１は、カセット２０の断面図である。図１０及び図１１は、カバー３２がハウジング３０に結合された状態の、内部室１７０内に配置されたコンタクト副組立体１００及びインタフェースコネクタ組立体１２０を示す。コンタクト副組立体１００は、回路基板１０４の前側１４０が壁１６０の後面１６４をほぼ向くか、後面１６４に当接するように、後部室１０２内に挿入される。任意であるが、前側１４０は、壁１６０の後面１６４、或いは、コンタクト副組立体１００をハウジング３０内に配置するためにハウジング３０から延びるリブ又はタブ等の、ハウジング３０の構造物に当接してもよい。コンタクト副組立体１００が後部室１０２内に挿入されると、コンタクト１４４及びコンタクト支持部１５２は、対応するプラグ収容室４２内に挿入される。
【００３９】
組立の際、プラグ収容室４２及びコンタクト組１４６は協働して、モジュラプラグ１４（図１参照）と嵌合するためのリセプタクル１６を区画する。ハウジング３０の壁１６０はリセプタクル１６の壁を画定し、モジュラプラグ１４は、プラグ収容室４２内に挿入されると壁１６０に係合する。コンタクト１４４は、モジュラプラグ１４のプラグコンタクトと嵌合するためにプラグ収容室４２内に現れる。典型的な一実施形態において、コンタクト副組立体１００がハウジング３０内に挿入されると、コンタクト支持部１５２は、プラグ収容室４２内に露出すると共に、プラグ収容室４２を画定する箱状の収容室の一側面を画定する。
【００４０】
各コンタクト１４４は、先端１８０及び基部１８２間をコンタクト平面１８４（図１１参照）にほぼ沿って延びる。先端１８０及び基部１８２間のコンタクト１４４の一部は、嵌合インタフェース１８５を画定する。コンタクト平面１８４は、プラグ軸１７８にほぼ沿って延びる、図１１に矢印Ｂで示されるモジュラプラグ挿入方向と平行に延びる。任意であるが、先端１８０は、プラグ収容室４２内にモジュラプラグ１４を挿入する間、先端１８０がモジュラプラグ１４と干渉しないように、コンタクト平面１８４に対して傾斜してもよい。先端１８０は、コンタクト支持部１５２に向って傾斜、コンタクト支持部１５２と係合のいずれか又は両方であってもよい。任意であるが、基部１８２は、基部１８２が所定位置で回路基板１０４に接続されるように、コンタクト平面１８４に対して傾斜してもよい。先端１８０及び基部１８２を含むコンタクト１４４は、クロストーク等のコンタクト１４４間の電気特性を制御するために、互いに対して配向されてもよい。典型的な一実施形態において、コンタクト組１４６内の先端１８０の各々は、互いにほぼ整列している。互いに隣接するコンタクト１４４の基部１８２は、同一方向か、互いに異なる方向に延びてもよい。例えば、少なくともいくつかの基部１８２は回路基板１０４の上面１４８の方へ延びているのに対し、基部１８２のいくつかは回路基板１０４の下面１５０の方へ延びている。
【００４１】
典型的な一実施形態において、回路基板１０４は、コンタクト平面１８４及びプラグ軸１７８に対してほぼ直交する。回路基板１０４の上面１４８はハウジング３０の上側１８６付近に配置されるのに対し、回路基板１０４の下面１５０はハウジング３０の下側１８８に配置される。回路基板１０４は、コンタクト１４４及びハウジング３０の後部３６の間等の、コンタクト１４４のほぼ背後に配置される。回路基板１０４は、コンタクト副組立体１００が後部室１０２内に挿入される際に、各プラグ収容室４２の後部をほぼ覆う。典型的な一実施形態において、回路基板１０４は、各コンタクト１４４の嵌合インタフェース１８５からほぼ等距離の位置に配置される。このように、嵌合インタフェース１８５及び回路基板１０４間のコンタクト長は、各コンタクト１４４についてほぼ同じである。このため、各コンタクト１４４は同様の電気特性を示すことができる。任意であるが、コンタクト長は、嵌合インタフェース１８５及び回路基板１０４間の距離が適度に短くなるように選択されてもよい。さらに、プラグ収容室４２の上列４４（図２参照）のコンタクト１４４のコンタクト長は、プラグ収容室４２の下列４６（図２参照）のコンタクト１４４のコンタクト長とほぼ同じである。
【００４２】
電気コネクタ１０６は、回路基板１０４の後側１４２に設けられる。電気コネクタ１０６は、１組以上のコンタクト組１４６のコンタクト１４４に電気接続される。インタフェースコネクタ組立体１２０は電気コネクタ１０６と嵌合する。例えば、インタフェースコネクタ組立体１２０の回路基板１２２は、電気コネクタ１０６の開口１０８内に挿入される。回路基板１２２に実装された後部嵌合コネクタ７０は、回路基板１２２、電気コネクタ１０６及び回路基板１０４を介してコンタクト組１４６の所定コンタクト１４４に電気接続される。後部嵌合コネクタ７０をリセプタクル１６のコンタクト４４に相互接続する他の構成も可能である。
【００４３】
図１２は、カセット２０と、カセット２０用の接合バー（bond bar）３００とを示す、カセット２０の分解斜視図である。接合バー３００は、ほぼ平坦な本体３０２と、本体３０２から延びる複数の可撓梁３０４とを有する。接合バー３００は金属製であり導電性である。接合バー３００は、本体３０２の両端から延びるタブ３０６を有する。タブ３０６は、カセット２０のハウジング３０に接合バー３００を結合するために使用される。典型的な一実施形態において、タブ３０６は、ハウジング３０から外方へ延びるリブ３１０にラッチ係合するスロット３０８を有する。リブ３１０は、圧入等によりスロット３０８に受容される。別の実施形態においては、ハウジング３０に接合バー３００を固定するために、他の固定手段又は部品を設けてもよい。
【００４４】
接合バー３００は、本体３０２の一側にカセット接合面３１２を、本体３０２の反対側にパネル接合面３１４を有する。カセット接合面３１２は、ハウジング３０にほぼ正対する向き等の内方を向く。カセット接合面３１２は、カセット３０に係合すると共に電気接続するよう構成されている。任意であるが、カセット接合面３１２はハウジング３０に係合する。パネル接合面３１４は、ハウジング３０から離れる向き等の外方を向く。パネル接合面３１４は、可撓梁３０４及び本体３０２の一方又は双方により画定されてもよい。パネル接合面３１４は、パネル１２（図１参照）に係合すると共に電気接続するよう構成されている。接合バー３００は、パネル１２及びカセット２０間に導電経路を形成する。
【００４５】
図１３は、接合バー３００が実装された状態のカセット２０を下から見た分解斜視図である。カセット接合面３１２はハウジング３０に係合する。可撓梁３０４は、ハウジング３０からほぼ離れる向きに本体３０２から片持ち梁状に形成される。可撓梁３０４は、固定端３１６から自由端３１８に延びる。典型的な一実施形態において、可撓梁３０４は、固定端３１６で本体３０２から外方へ延びる。自由端３１８は、本体３０２に向かって戻る向きに湾曲する。このため、可撓梁３０４は、可撓梁３０４に沿った或る点に頂上３２０を有する。頂上３２０は、自由端３１８に近接して、又は自由端３１８に配置されてもよい。
【００４６】
可撓梁３０４は、カセット２０がパネル１２内に取り付け・実装される際に、ほぼ内方へ付勢されてもよい。例えば、パネル開口２２内へのカセット２０の挿入の間、可撓梁３０４はパネル１２に係合する。可撓梁３０４は、カセット２０がパネル１２に実装される際にパネル１２に対して法線方向の力を与えるように、ばね状部材を画定してもよい。パネル１２は、可撓梁３０４を平らにするよう付勢する。可撓梁３０４は、弾性を有するので、開口２２の周壁２４に対して付勢する。このため、可撓梁３０４はパネル１２との接触を維持する。任意であるが、パネル１２は、接合バー３００の本体３０２と付加的に係合してもよい。
【００４７】
カセット２０、接合バー３００及びパネル１２が導電性金属であるので、接合バー３００は、パネル１２及びカセット２０間に結合経路すなわちインタフェースを提供する。結合経路は部品間を電気接続する。任意であるが、部品の一つ（例えば、パネル１２）を接地（例えば、電気的に接地）すると、結合経路は部品間に接地経路を形成する。接合バー３００は、可撓梁３０４を使用することにより、パネル１２及びカセット２０間に確実な機械的及び電気的な接続部を形成する。典型的な一実施形態において、シールド部材１７２（図７及び図８参照）がプラグ収容室４２（図７及び図８参照）間に用いられると、接合バー３００は、シールド部材１７２が接合バー３００に電気接続されるように、シールド部材１７２に電気接続されてもよい。このように、接合バー３００が電気的に接地されると、シールド部材１７２は同様に電気的に接地される。シールド部材１７２は、ハウジング３０が金属である場合か、ハウジング３０に金属層が形成されている場合等、ハウジング３０を介して接合バー３００に電気接続されてもよい。或いは、シールド部材１７２は、互いの直接係合等により、接合バー３００に直接的に電気接続されてもよい。接合バー３００は、結合面を形成し、カセット２０をパネル１２に相互接続してカセット２０及びパネル１２間に結合経路及び接地された経路を形成するために使用される導電性構造部材の一例に過ぎないことを明確に理解されたい。接合バー３００或いはその等価物は、カセット２０及びパネル１２を相互接続する多くの異なる形状、寸法及び構成を有してもよい。
【００４８】
図１４は、図１３の仮想線で示されたカセット２０及び接合バー３００の一部を示す拡大図である。図１４に示されるように、ハウジング３０は、接合バー３００の一部を受容するためのスロット３３０を有する。例えば、接合バー３００の前縁はスロット３３０に受容されてもよい。スロット３３０は、ハウジング３０への接合バー３００の固定を補助してもよい。例えば、スロット３３０は、リブ３１０と協働して接合バー３００をハウジング３０に固定してもよい。また、ハウジング３０は切欠３３２を有する。これらの切欠３３２は、スロット３３０に対して開放してもよい。切欠３３２は、可撓梁３０４と整列し、可撓梁３０４を受容するよう構成される。切欠３３２は、パネル１２（図１３参照）によって平らにされる際に可撓梁３０４を収容する空間を形成してもよい。
【００４９】
図１５は、シールド部材３４２と、これらシールド部材３４２に電気接続された接合バー３４４とを有する別のハウジング３４０を示す。図示の実施形態において、ハウジング３４０は、プラスチック材料等の非導電性材料製の誘電性ハウジングである。ハウジング３４０は、シールド部材３４２を受容する開口３４６を有する。
【００５０】
シールド部材３４２は、ハウジング３４０の互いに隣接するプラグ収容室３４８間に配置されるよう構成された複数の板である。任意であるが、各シールド部材３４２は、開口３４６に挿入される一体品構造の一部として互いに一体的に形成されてもよい。或いは、シールド部材３４２は、互いに別体であり、開口３４６に別々に挿入されてもよい。別体のシールド部材３４２は互いに電気接続されてもよい。シールド部材３４２は、接合バー３４４に接触して接合バー３４４をシールド部材３４２に電気接続する。任意であるが、接合バー３４４は、シールド部材３４２と係合してシールド部材３４２との接触を維持する可撓指部３５０を有してもよい。
【００５１】
図１６は、図１に示されたケーブル相互接続システム１０用の別のカセット４２０を示す分解斜視図である。カセット４２０は、いくつかの点でカセット２０（図１参照）に類似するものの、カセット２０と異なる後側嵌合インタフェース４２２を有する。カセット４２０の前側嵌合インタフェース４２４は、カセット２０の前側嵌合インタフェースに類似する。カセット４２０はカセット２０の代わりに使用されてもよい。例えば、カセット４２０は、パネル１２（図１参照）に挿入できるように、カセット２０と同様の寸法を有する。接合バー３００（図１２参照）をカセット４２０に結合させてもよい。このように、接合バー３００は、カセット４２０及びパネル１２間に設けられてパネル１２及びカセット４２０間に接合経路を提供してもよい。
【００５２】
カセット４２０は、その外周を画定するシェル４２８を有する。典型的な一実施形態において、シェル４２８は、ハウジング４３０と、ハウジング４３０に結合できるカバー４３２とを有する２部品設計である。ハウジング４３０及びカバー４３２は、滑らかな外面を形成するために互いに入れ子構造となる同様の寸法（例えば、高さ及び幅）を有してもよい。
【００５３】
シェル４２８は前部４３４及び後部４３６を有し、ハウジング４３０が前部４３４に位置し、カバー４３２が後部４３６に位置する。前側嵌合インタフェース４２４は、ハウジング４３０の構造物、モジュラプラグ１４（図１参照）等のプラグを受容するためにハウジング４３０に形成された複数のプラグ収容室４４２、プラグと嵌合するためにシェル４２８内に配置された通信モジュール４４４により画定される。プラグ収容室４４２は、プラグを受容するリセプタクルを画定する。通信モジュール４４４は、プラグがプラグ収容室４４２に挿入される際にプラグに直接的に電気接続されるよう構成される。通信モジュール４４４は、カセット４２０を通して信号を伝送する。プラグ収容室４４２及び通信モジュール４４４は、或るタイプのプラグを受容するよう構成された特定嵌合インタフェースを画定するよう協働する。図示の実施形態において、プラグ収容室４４２及び通信モジュール４４４は、ＲＪ−４５プラグ等の８極８コンタクト（８Ｐ８Ｃ）型プラグ、又は別の銅ベースのモジュラプラグタイプのコネクタを受容するよう構成されている。或いは、プラグ収容室４４２及び通信モジュール４４４は、光ファイバタイプのプラグ等の異なるタイプのプラグを受容するよう構成されてもよい。典型的な一実施形態において、プラグ収容室４４２は、第１列及び第２列にスタックされた構成で配列される。複数のプラグ収容室４４２は、第１列及び第２列の各々に配列される。
【００５４】
後側嵌合インタフェース４２２は、カバー４３２の構造物、モジュラプラグ１４（図１参照）等のプラグを受容するためにカバー４３２に形成された複数のプラグ収容室４４６、プラグと嵌合するためにシェル４２８内に配置された通信モジュール４４４により画定される。プラグ収容室４４６は、プラグを受容するリセプタクルを画定する。通信モジュール４４４は、カセット４２０の内部からプラグ収容室４４６内に挿入される。通信モジュール４４４は、プラグがプラグ収容室４４６に挿入される際にプラグに直接的に電気接続されるよう構成される。プラグ収容室４４６及び通信モジュール４４４は、或るタイプのプラグを受容するよう構成された特定嵌合インタフェースを画定するよう協働する。図示の実施形態において、プラグ収容室４４６及び通信モジュール４４４は、プラグ収容室４４２，４４６が同じタイプのプラグを受容するように、プラグ収容室４４２と同じ寸法及び形状に設定されている。
【００５５】
カセット４２０は、パネル１２にカセット４２０を固定するために、カセット４２０の一以上の側面にラッチ部材４４８を有する。ラッチ部材４４８は、より小さなフォームファクタを維持するためにカセット４２０の両側に密接して保持されてもよい。別の実施形態において、別の実装手段を使用してもよい。ラッチ部材４４８は、ハウジング４３０及びカバー４３２の一方又は双方とは別体に設けられてもよい。或いは、ラッチ部材４４８は、ハウジング４３０及びカバー４３２の一方又は双方と一体的に形成されてもよい。ラッチ部材４４８は、ハウジング４３０及びカバー４３２を一緒に結合するために付加的に使用されてもよい。
【００５６】
ハウジング４３０は、互いに隣接するプラグ収容室４４２間を延びる複数の内部壁４５０を有する。内部壁４５０は、隣接するプラグ収容室４４２間にシールド部材を画定する。これらのシールド部材は、対応するプラグ収容室４４２に受容された通信モジュール４４４間をシールドする。内部壁４５０はプラグ収容室４４２を画定する。内部壁４５０は、ハウジング４３０の前部及び後部間を少なくとも部分的に延びていてもよい。いくつかの内部壁４５０は、同じ列の互いに隣接するプラグ収容室４４２間を垂直方向に延びている。いくつかの内部壁４５０は、異なる列の互いに隣接するプラグ収容室４４２間を水平方向に延びている。任意であるが、内部壁４５０はハウジング４３０と一体的に形成されてもよい。
【００５７】
カバー４３２は、互いに隣接するプラグ収容室４４６間を延びる複数の内部壁４５２を有する。内部壁４５２は、隣接するプラグ収容室４４６間にシールド部材を画定する。これらのシールド部材は、対応するプラグ収容室４４６に受容された通信モジュール４４４間をシールドする。内部壁４５２はプラグ収容室４４６を画定する。内部壁４５２は、カバー４３２の前部及び後部間を少なくとも部分的に延びていてもよい。いくつかの内部壁４５２は、同じ列の互いに隣接するプラグ収容室４４６間を垂直方向に延びている。いくつかの内部壁４５２は、異なる列の互いに隣接するプラグ収容室４４６間を水平方向に延びている。任意であるが、内部壁４５２はカバー４３２と一体的に形成されてもよい。
【００５８】
典型的な一実施形態において、ハウジング４３０及びカバー４３２は金属材料から製作される。内部壁４５０，４５２も金属材料から製作される。任意であるが、ハウジング４３０は、アルミニウム又はアルミニウム合金等の金属又は合金を使用してダイカストで鋳造されてもよい。ハウジング４３０全体が金属であるので、ハウジング４３０のプラグ収容室４４２間の部分（例えば、内部壁４５０）及びハウジング４３０のプラグ収容室４４２を覆う部分（例えば、外部壁４５４）を含むハウジング４３０は、プラグ収容室４４２の周囲をシールドするよう機能する。プラグ収容室４４２は、ハウジング４３０のシールド部材（例えば、内部壁４５０及び外部壁４５４）により完全に囲まれても（全周が取り囲まれても）よい。同様に、カバー４３２はダイカストで鋳造されてもよい。カバー全体４３２が金属であるので、カバー４３２のプラグ収容室４４６間の部分（例えば、内部壁４５２）及びカバー４３２のプラグ収容室４４６を覆う部分（例えば、外部壁４５６）を含むカバー４３２は、プラグ収容室４４６の周囲をシールドするよう機能する。プラグ収容室４４６は、カバー４３２のシールド部材（例えば、内部壁４５２及び外部壁４５６）により完全に囲まれても（全周が取り囲まれても）よい。
【００５９】
組立時に、ハウジング４３０及びカバー４３２のプラグ収容室４４２，４４６は、シールドされた通路４６０（図１７及び図１８参照）を画定するようそれぞれ協働する。通信モジュール４４４は、シールドされた通路４６０に受容される。シールドされた通路４６０は、シェル４２８の前部４３４及び後部４３６間を延びる。内部壁４５０，４５２は、互いに整列すると共にシールドされた通路４６０を画定するよう協働する。典型的な一実施形態において、内部壁４５０，４５２は、シールドされた通路４６０を画定する内部壁が前部４３４及び後部４３６間で連続するように、互いに当接する。このように、通路４６０は、前部４３４及び後部４３６間で通路４６０の全長に沿ってシールドされる。
【００６０】
異なるシールドされた通路内に各通信モジュール４４４が配置されるので、シェル４２８は、互いに隣接する通信モジュール４４４間を電磁シールドする。このため、シェル４２８は、互いに隣接する通信モジュール４４４間を電気的に分離し、シールドされた各通路４６０に受容された通信モジュール４４４の電気性能を向上させる。互いに隣接するシールドされた通路４６０間にシールド部材を設けることにより、カセット４２０に良好なシールド効果を提供し、内部をシールドしない部品を使用するシステム全体の電気性能を向上させることができる。例えば、所定の列内で互いに隣接するシールドされた通路４６０間にシールド部材を設けることにより、通信モジュール４４４の電気性能を向上させる。さらに、シールドされた通路４６０の列間にシールド部材を設けることにより、通信モジュール４４４の電気性能を向上させることができる。内部壁４５０，４５２は、特定のカセット４２０における互いに隣接する通信モジュール４４４間のクロストークを低減することができる。内部壁４５０，４５２及び外部壁４５４，４５６の一方又は双方は、異なるカセット４２０の通信モジュール４４４又はカセット４２０近傍の他の電気部品とのクロストークを低減することができる。また、シールド部品は、ＥＭＩシールドを与える又は結合減衰に作用する等の他の方法でカセット４２０の電気性能を向上させてもよい。
【００６１】
典型的な一実施形態において、ハウジング４３０及びカバー４３２は、金属材料から製作されるのではなく、少なくとも部分的に誘電性材料から製作されてもよい。任意であるが、ハウジング４３０及びカバー４３２には選択的に金属層が形成され、金属層部分がシールド部材を形成してもよい。例えば、通路４６０を画定する壁の少なくとも一部は、通路４６０間にシールド部材を形成するよう金属層が形成されてもよい。金属層が形成された面はシールド部材を形成する。或いは、シールド部材は、めっきにより、又は内部壁４５０，４５２及び外部壁４５４，４５６の一方又は双方に別々のシールド部材を結合させることにより、異なる方法で内部壁４５０，４５２及び外部壁４５４，４５６の一方又は双方に設けてもよい。他の実施形態において、内部壁４５０，４５２及び外部壁４５４，４５６の一方又は双方は、その内部又はその表面に設けられた金属フィラー材料又は金属ファイバにより、少なくとも部分的に形成されてもよい。
【００６２】
図１７は、カセット４２０のシェル４２８の縦断面図である。図１８は、カセット４２０のシェル４２８の断面図である。通信モジュール４４４（図１６参照）は、明瞭にするために取り除かれている。図１７及び図１８は、シールドされた通路４６０を区画する内部壁４５０，４５２及び外部壁４５４，４５６を示す。
【００６３】
ハウジング４３０の各内部壁４５０は、前部４７０及び後部４７２間を延びている。ハウジング４３０の各外部壁４５４は、前部４７４及び後部４７６間を延びている。前部４７０，４７４は、シェル４２８の前部４３４で互いにほぼ整列している。外部壁４５４の後部４７６は、内部壁４５０の後部４７２よりもさらに後方へ延びている。また、後部４７２，４７６は互いにほぼ整列してもよい。
【００６４】
カバー４３２の各内部壁４５２は、前部４８０及び後部４８２間を延びている。カバー４３２の各外部壁４５６は、前部４８４及び後部４８６間を延びている。前部４８０，４８４は、シェル４２８の後部４３６で互いにほぼ整列している。外部壁４５６の後部４８６は、内部壁４５０の後部４８２よりもさらに後方へ延びている。また、後部４８２，４８６は互いにほぼ整列してもよい。
【００６５】
組立時に、カバー４３２の前部４８０，４８４は、ハウジング４３０の後部４７２，４７６に結合される。任意であるが、前部４８０，４８４は、内部壁４５０，４５２がシェル４２８の前部４３４及び後部４３６間でほぼ連続するように、且つ外部壁４５４，４５６が前部４３４及び後部４３６間でほぼ連続するように、後部４７２，４７６に当接してもよい。このように、シールドされた通路４６０は、通路４６０の通路軸４８８に沿った通路４６０の全長に沿ってシールドされる。内部壁４５０，４５２及び外部壁４５４，４５６は、通路４６０の長さに沿って通路４６０の全周を取り囲む。例えば、内部壁４５０，４５２及び外部壁４５４，４５６は、通路軸４８８から放射方向外方に通路４６０の全周を取り囲む。上述したように、通路４６０は、プラグを受容するプラグ収容室４４２，４４６を画定するために前部４３４及び後部４３６で開放する。図１８は、シェル４２８の外部に実装された接合バー３００を示す。
【００６６】
図１９は、ケーブル相互接続システム１０（図１参照）用の別のカセット６２０を後方から見た斜視図である。カセット６２０は、いくつかの点でカセット４２０（図１６参照）に類似するものの、異なる後側嵌合インタフェース６２２を有する。カセット６２０はカセット４２０の代わりに使用されてもよい。例えば、カセット６２０は、パネル１２（図１参照）に挿入できるように、カセット４２０と同様の寸法を有する。接合バー３００をカセット６２０に結合させてもよい。このように、接合バー３００は、カセット６２０及びパネル１２間に設けられてパネル１２及びカセット６２０間に接合経路を提供してもよい。
【００６７】
カセット６２０は、カセット４２０の前側嵌合インタフェース４２４に類似する前側嵌合インタフェース６２４を有する。カセット６２０は、後側嵌合インタフェース６２２及び前側嵌合インタフェース６２４間を延びる複数のシールドされた通路６２６を有する。シールドされた通路６２６は、対応するプラグを受容する、カセット６２０のプラグ収容室６２８を画定する。シールドされた通路６２６は、シールドされた通路４６０（図１７及び図１８参照）に類似する寸法及び形状に設定されてもよい。通信モジュール６３０は、プラグがプラグ収容室６２８に挿入される際にプラグと嵌合するために、シールドされた通路６２６に受容される。通信モジュール６３０は図２０に図示されている。
【００６８】
図示の実施形態において、通信モジュール６３０及び後側嵌合インタフェース６２２におけるプラグ収容室６２８は、４個タイプのプラグコネクタを受容するよう構成された４個タイプの嵌合インタフェースに代表される。各通信モジュール６３０はコンタクト６３２を有する。これらのコンタクト６３２は、プラグ収容室６２８の異なる四分の一区分に複数対で配列されている。壁部分６３４はプラグ収容室６２８を四分の一に分割し、各四分の一区分は１対のコンタクト６３２を受容する。任意であるが、壁部分６３４は、互いに隣接する四分の一区分をシールドしてもよい。カセット６２０は、シールドされた通路６２６及びプラグ収容室６２８を画定する内部壁６３６を有する。任意であるが、壁部分６３４は、内部壁６３６と一体的に形成されてもよい。或いは、壁部分６３４は、内部壁６３６とは別体であって内部壁６３６に結合されてもよい。
【００６９】
図２０は、通信モジュール６３０に代表されるコンタクト副組立体を示す。通信モジュール６３０は、回路基板６４０、コンタクト支持部６４２、及びコンタクト組として配列された複数のコンタクト６４４を有する。コンタクト支持部６４２及びコンタクト６４４は、回路基板６４０の前側から延びている。コンタクト支持部６４２及びコンタクト６４４は、カセット４２０（図１６参照）の嵌合インタフェースに類似する嵌合インタフェースを画定する。例えば、コンタクト支持部６４２及びコンタクト６４４は、ＲＪ−４５タイプのプラグと接触するよう構成されている。
【００７０】
通信モジュール６３０は、回路基板６４０の後側に実装されると共に回路基板６４０の後側から延びる複数の支持塔６４６を有する。支持塔６４６はコンタクト６３２を保持する。各コンタクト６３２は、回路基板６４０を介して対応する１個のコンタクト６４４に電気接続される。コンタクト６３２の配列はコンタクト６４４とは異なる。例えば、コンタクト６４４は１列に配列されるのに対し、コンタクト６３２は四分の一区分に複数対で配列される。回路基板６４０を含む通信モジュール６３０は、対応するシールドされた通路６２６（図１９参照）内に受容される。通信モジュール６３０は、シールドされた通路６２６により他の通信モジュール６３０から分離されている。例えば、内部壁６３６（図１９参照）は、隣接する通信モジュール６３０を互いに分離する。
【００７１】
図２１は、別のカセット（図示せず）で使用するための別の通信モジュール６６０を示す。通信モジュール６６０は前部６６２及び後部６６４を有する。通信モジュール６６０がカセット内に配列されると、前部６６２はカセットの前側嵌合インタフェースを形成し、後部６６４はカセットの後側嵌合インタフェースを形成する。
【００７２】
典型的な一実施形態において、通信モジュール６６０は、カセット６２０（図１９参照）の後側嵌合インタフェース６２２（図１９参照）に類似する嵌合インタフェースの一部を形成する。例えば、通信モジュール６６０は、４個タイプのプラグコネクタと嵌合するよう構成されている。４個の通信モジュール６６０は、単一の４個タイプのプラグコネクタと嵌合するために一団となって配列されている。各通信モジュール６６０間にはシールドが設けられていてもよい。例えば、シールドされた壁部分６３４（図１９参照）に類似するシールドされた壁部分は、カセットの１個のシールドされた通路を四分の一に分割してもよい。シールドされた壁部分は、シールドされた通路の全長に沿ってカセットの前部及び後部間を延びてもよい。壁部分が互いに隣接する通信モジュール６６０間をシールドするのに対し、シールドされた通路は、通信モジュール６６０の互いに隣接する組から４個の通信モジュール６６０の組をシールドする。
【００７３】
通信モジュール６６０は、本体６６８により保持された１対のコンタクト６６５を有する。コンタクト６６５は、前部６６２及び後部６６４間を延びる。各コンタクト６６５は、前部６６２及び後部６６４間に一体の本体を有する。或いは、前側コンタクト及び後側コンタクトを設け、互いに結合させるか、間に回路基板を介して結合させてもよい。
【００７４】
図２２は、ケーブル相互接続システム１０（図１参照）用の更に別のカセット７２０を示す分解図である。カセット７２０は、いくつかの点でカセット４２０（図１６参照）に類似するものの、カセット４２０と異なる後側嵌合インタフェース７２２及び前側嵌合インタフェース７２４を有する。カセット７２０はカセット４２０の代わりに使用されてもよい。例えば、カセット７２０は、パネル１２（図１参照）に挿入できるように、カセット４２０と同様の寸法を有する。接合バー３００をカセット７２０に結合させてもよい。このように、接合バー３００は、カセット７２０及びパネル１２間に設けられてパネル１２及びカセット７２０間に接合経路を提供してもよい。
【００７５】
図示の実施形態において、カセット７２０は、後側嵌合インタフェース７２２及び前側嵌合インタフェース７２４に光ファイバタイプの嵌合インタフェースを有する。カセット７２０は、後側嵌合インタフェース７２２及び前側嵌合インタフェース７２４で光ファイバタイプのプラグコネクタと嵌合するよう構成されている。或いは、後側嵌合インタフェース７２２及び前側嵌合インタフェース７２４のいずれかが、ＲＪ−４５タイプのインタフェース又は４個タイプの嵌合インタフェース等の銅ベースの嵌合インタフェースであってもよい。このように、カセット７２０は、光ファイバ信号及び銅タイプ間で信号を変換するハイブリッドタイプのカセットである。カセット７２０は、信号変換に使用されるアクティブトランシーバ装置を内部に有してもよい。
【００７６】
カセット７２０は複数の通信モジュール７２６を有する。各通信モジュール７２６は前部７２８及び後部７３０を有する。通信モジュール７２６がカセット７２０内に配置されると、前部７２８は、対応するプラグと嵌合するためにカセット７２０の前側嵌合インタフェース７２４に配置される。通信モジュール７２６がカセット７２０内に配置されると、後部７３０は、対応するプラグと嵌合するためにカセット７２０の後側嵌合インタフェース７２２に配置される。図示の実施形態において、通信モジュール７２６は、前部７２８及び後部７３０の双方で光ファイバプラグと嵌合するよう構成されている。或いは、通信モジュール７２６は、前部７２８及び後部７３０のいずれかがＲＪ−４５プラグ又は４個タイププラグと嵌合するよう構成されたハイブリッド通信モジュールであってもよい。通信モジュール７２６は回路基板を有してもよい。この回路基板には、異なるタイプの信号が回路基板で変換できるように、異なる２タイプのリセプタクルが接続される。
【００７７】
カセット７２０はシェル７３２を有し、ハウジング７３４がシェル７３２の前部に位置し、カバー７３６がシェル７３２の後部に位置する。ハウジング７３４は複数のプラグ収容室７３８を画定する。カバー７３６は複数のプラグ収容室７４０を画定する。ハウジング７３４及びカバー７３６が組み立てられると、プラグ収容室７３８，７４０は、互いに整列し、シェル７３２の前部及び後部間を延びるシールドされた通路７４２の両端を区画する。組立の間、通信モジュール７２６がハウジング７３４の対応するシールドされた通路７４２に挿入され、次に、通信モジュール７２６がカバー７３６の対応するシールドされた通路７４２に受容されるように、カバー７３６がハウジング７３４に嵌合する。或いは、通信モジュール７２６がカバー７３６の対応するシールドされた通路７４２に挿入され、次に、通信モジュール７２６がハウジング７３４の対応するシールドされた通路７４２に受容されるように、カバー７３６がハウジング７３４に嵌合する。通信モジュール７２６は、プラグ収容室７３８，７４０に挿入された対応するプラグと嵌合するために、カセット７２０内に配列される。
【００７８】
このように、パネルの開口を通ってパネルに実装できるカセットが提供される。任意であるが、本明細書で説明された各カセットは総じて、同一のパネル開口に嵌まるように同様の外周を有する。パネルは接地に電気接続されてもよい。任意であるが、接合バー３００は、パネル及び対応するカセット間に接合経路を設けるために、パネル及び任意のカセット間に設けられてもよい。パネルが接地されると、次に、カセットが接地される。カセットは、モジュラプラグを内部に受容するよう構成された複数のリセプタクルを有する。カセットと嵌合するプラグのタイプは、カセットの嵌合インタフェースのタイプによる。例えば、嵌合インタフェースは、ＲＪ−４５ジャックタイプのインタフェース又は４個タイプのインタフェース等の銅タイプの嵌合インタフェースであってもよいし、或いは、光ファイバタイプの嵌合インタフェース、又は別のタイプの嵌合インタフェース内の嵌合インタフェースであってもよい。カセットは、その前部及び後部を延びるシールドされた通路を画定する内部壁及び外部壁を有する。特定の前側嵌合インタフェース及び後側嵌合インタフェースを有する通信モジュールは、個別にシールドされた通路内に受容される。このため、通信モジュールを内部壁により他の通信モジュールから分離し、カセットの性能を向上させることができる。例えば、互いに隣接するシールドされた通路間にシールド部材を設けることにより、シールド有効性を増大させることができる。さらに、互いに隣接する通信モジュール間で、外部クロストークを低減することができる。
【００７９】
上述の説明は、例示であり、限定することを意図したものではないことを理解されたい。例えば、上述の実施形態（及びその側面）は、互いに結合して使用してもよい。加えて、本発明の技術的範囲を逸脱することなく、本発明の教示に対して特定の状況又は材料を適応させて多くの変形例を設けてもよい。寸法、材料のタイプ、さまざまな部品の方向性、及び本明細書に説明されたさまざまな部品の数及び位置は、或る実施形態のパラメータを定めることを意図しており、限定するものでは決してなく、単に例示的な実施形態である。特許請求の範囲の真髄の範囲内で他の多くの実施形態及び変形例は、上述の説明を精査すると当業者には明白であろう。従って、本発明の範囲は、等価物の全範囲と共に、特許請求の範囲の記載に基づいて決定されるべきである。特許請求の範囲において、「第１」、「第２」、「第３」等の用語は単に符号に過ぎず、その目的物に数的要求事項を課すことを意図したものではない。
【符号の説明】
【００８０】
２０，４２０，６２０，７２０    カセット
２８，４２８，７３２            シェル
３０                            ハウジング
３２                            カバー
３００，３４４                  接合バー
４２２，６２２，７２２          後側嵌合インタフェース
４２４，６２４，７２４          前側嵌合インタフェース
４４４，６３０，６６０，７２６  通信モジュール
４５０，６３６                  内部壁
４６０，６２６，７４２          シールドされた通路
６４０                          回路基板
６４２                          コンタクト支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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