(57)【要約】【課題】  金リボンなどの金属リボンを接続する平坦度の良い外部接続用端子を備え、加えて評価用リードも備える電子部品用パッケージを得る。【解決手段】  セラミックベースと、前記セラミックベースの内側に設けられ、内部に電子部品が収納され、カバーで封止されたキャビティと、前記キャビティより外側へ突出した前記セラミックベースの上面に形成され、前記電子部品と接続された電極と、前記電極にろう付けされた評価用リードと、前記電極に接続され、前記電極に併置された導体パターンで形成された外部接続用端子とで構成する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックベースと、前記セラミックベースに設けられ、内部に電子部品が収納され、カバーで封止されたキャビティと、前記キャビティより外側へ突出した前記セラミックベースの上面に形成され、前記電子部品と接続された電極と、前記電極にろう付けされ、前記セラミックベースの外周方向に延伸する評価用リードと、前記電極に接続され、前記電極に併置された導体パターンで形成された外部接続用端子とを備え、前記電極、前記評価用リード及び前記外部接続用端子の組みは、少なくとも１組以上備えている電子部品用パッケージ。
【請求項２】
外部接続用端子は、電極とキャビティとの間に併置された請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項３】
外部接続用端子は、評価用リードの延伸方向に対して直交する方向に併置された請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項４】
外部接続用端子は、評価用リードに対向するセラミックベース面に併置され、前記セラミックベースの外周端の方向へ任意の長さを持つ請求項１に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項５】
評価用リードにくぼみを設けた請求項４に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項６】
外部接続用端子の上に金属製の台座が載置された請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の電子部品用パッケージ。
【請求項７】
セラミックベースの上面に形成され、評価用リードがろう付けされた電極に接続され、前記電極に併置された導体パターンで形成された外部接続用端子を備えた電子部品用パッケージの実装方法であって、前記評価用リードをろう付け部を残して切断する工程と、外部回路を具備した筐体に前記電子部品用パッケージを載置する工程と、前記外部回路の接続用パッドと前記外部接続用端子とを金属リボンで接続する工程とを含む電子部品用パッケージの実装方法。
【請求項８】
外部回路の接続用パッドと電子部品用パッケージの外部接続用端子とを金属リボンで接続したのち、評価用リードのろう付け部を残して切断した残部と金属リボンとを接着剤で固定する工程とを含む請求項７に記載の電子部品用パッケージの実装方法。
【請求項９】
接着剤は、導電性接着剤で構成した請求項８に記載の電子部品用パッケージの実装方法。
【請求項１０】
セラミックベースの上面に形成され、評価用リードがろう付けされた電極に接続され、前記電極に併置された導体パターンで形成された外部接続用端子を備えた電子部品用パッケージの実装方法であって、前記評価用リードをろう付け部を残して切断する工程と、前記外部接続用端子に金属製の台座を着設する工程と、外部回路を具備した筐体に前記電子部品用パッケージを載置する工程と、前記外部回路の接続用パッドと前記金属製の台座とを金属リボンで接続する工程とを含む電子部品用パッケージの実装方法。
【請求項１１】
金属製の台座は、はんだ付けにて着設する請求項１０に記載の電子部品用パッケージの実装方法。
【請求項１２】
金属リボンは、金リボンで構成した請求項７乃至請求項１１のいずれか１項に記載の電子部品用パッケージの実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品を収納した電子部品用パッケージ及びその実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を収納した電子部品用パッケージは、パッケージの製造後に実施する電気試験の利便性や再現性を維持するため、リード付きパッケージであることが多い。
【０００３】
特許文献１に記載の集積回路パッケージにおいては、セラミックベースの少なくとも一辺をカバーより外周側へ突出させ、この突出部に外部接続用端子を形成している。
ここに外部接続用端子は、厚膜導体または厚膜導体にめっきを施したパターンで形成したり、従来のリード付きパッケージにおいて、各リ−ドをセラミックベース外周縁に沿って切断したものとする。
この集積回路パッケージはプリント配線板の実装位置に非導電性接着剤で接着した後、セラミックベース上面の外部接続用端子とプリント配線板のパッドとを金属リボンなどの金属配線材により接続することにより実装される構成にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−５５９２６号公報（図９）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の半導体パッケージにおいて、リード付きパッケージは、前記リードをパッケージのセラミックベースの外周縁に沿って切断し、前記セラミックベース上に残った前記リードのろう付け部を外部接続用端子としている。
前記リードのろう付け部は、前記リードが前記セラミックベースの外周から外側に突出しているため、前記リードのろう付け時における前記セラミックベースとろう付けされる前記リードとの位置関係のばらつきにより、前記リードのろう付け部の上面に傾斜が発生し、前記リードのろう付け部の上面の平坦度が不足することがある。
【０００６】
このため、前記リードのろう付け部とプリント配線板などの外部回路のパッドとを金リボンなどの金属リボンで接続するとき、熱圧着法による前記金属リボンと前記リードのろう付け部との接続部において、熱圧着ツールの先端の平坦部と前記リードのろう付け部の上面が平行にならないため、前記金属リボンの熱圧着面積が不足し、前記金属リボンの接合強度が低下する問題点があった。
【０００７】
この発明は、上述のような問題を解決するためになされたもので、金属リボンを接続する平坦度の良い外部接続用端子を備え、加えて評価用リードも備える電子部品用パッケージを得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る電子部品用パッケージにおいては、セラミックベースと、前記セラミックベースの内側に設けられ、内部に電子部品が収納され、カバーで封止されたキャビティと、前記キャビティより外側へ突出した前記セラミックベースの上面に形成され、前記電子部品と接続された電極と、前記電極にろう付けされた評価用リードと、前記電極に接続され、前記電極に併置された導体パターンで形成された外部接続用端子とを備え、前記電極、前記評価用リード及び前記外部接続用端子との組は、少なくとも１組備えているものである。
【発明の効果】
【０００９】
この発明は、電子部品用パッケージのキャビティより外側へ突出したセラミックベースの上面に、評価用リードがろう付けされた電極に接続され、前記電極に併置された導体パターンで形成された外部接続用端子を設けた。これにより、金属リボンの熱圧着面積が十分に確保することが出来るため、前記金属リボンの接合強度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】この発明の実施の形態１を示す電子部品用パッケージの側面図である。
【図２】この発明の実施の形態１を示す電子部品用パッケージの上面図である。
【図３】この発明の実施の形態１を示す電子部品用パッケージの評価系の構成図である。
【図４】この発明の実施の形態１を示す電子部品用パッケージの実装工程を示す側面図である。
【図５】この発明の実施の形態２を示す電子部品用パッケージの上面図である。
【図６】この発明の実施の形態２を示す電子部品用パッケージの実装工程を示す上面図である。
【図７】この発明の実施の形態３を示す電子部品用パッケージの側面図である。
【図８】この発明の実施の形態３を示す電子部品用パッケージの実装工程を示す側面図である。
【図９】この発明の実施の形態４を示す電子部品用パッケージの上面図である。
【図１０】この発明の実施の形態４を示す電子部品用パッケージの評価用リード側から見た側面図である。
【図１１】この発明の実施の形態４を示す電子部品用パッケージの実装工程を示す上面図である。
【図１２】この発明の実施の形態５を示す電子部品用パッケージの実装状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施の形態１
図１は、この発明の実施の形態１における電子部品用パッケージ１の側面図である。電子部品用パッケージ１は、中心線Ａ−Ａ‘を基準に左右に対称な構造である。
図１において、電子部品用パッケージ１は、セラミックベース２と、セラミックベース２の内側に設けられ、内部に電子部品が収納され、カバーで封止されたキャビティ３と、キャビティ３より外側へ突出したセラミックベース２の上面に形成され、キャビティ３の内部に収納された電子部品と接続された電極４と、ろう付け部５にて電極４に固定された評価用リード６と、セラミックベース２の上面に設けられ、電極４に接続され、電極４とキャビティ３との間に併置された導体パターンで形成された外部接続用端子７とを備えている。
【００１２】
図２は、この発明の実施の形態１における電子部品用パッケージ１の上面図である。
図２において、電極４及び外部接続用端子７の形状は矩形としている。なお、図２において、電極４と外部接続用端子７との接続部の幅は同一としているが、異なっていても構わない。
【００１３】
図３は、この発明の実施の形態１における電子部品用パッケージ１の電気性能を評価する評価系の構成図である。
図３において、評価系は、電子部品用パッケージ１が収納される評価治具８と、評価治具８の上に載置された評価回路９と、評価回路９に設けられ、電子部品用パッケージ１の評価用リード６と接触する評価用パッド１０と、評価回路９に設けられ、評価用パッド１０と接続された評価用の伝送線路１１と、パッケージ押さえ治具１２の一部を成し、評価用リード６を評価用パッド１０に圧接するプローブ１３とで構成している。
なお、伝送線路１１の先には、評価項目に応じた測定器が接続される。
【００１４】
電子部品用パッケージ１の製造完了状態は、図１及び図２の形態である。
電子部品用パッケージ１は製造完了後、電気特性を評価するため図３に示す評価系にて電気試験を実施する。
電気試験においては、図３に示すように、電子部品用パッケージ１の評価用リード６を評価回路９に設けられた評価用パッド１０にプローブ１３にて圧接して試験を実施する。
【００１５】
評価後、電子部品用パッケージ１は製品に実装する。
図４は、この発明の実施の形態１における電子部品用パッケージ１の実装工程を示す側面図である。
図４において、電子部品用パッケージ１を固定するキャリアやケースなどの筐体１４と、筐体１４の上に載置された外部回路１５と、外部回路１５の接続用パッド１６と、外部回路１５の接続用パッド１６と接続された外部回路１５の伝送線路１７とを備え、電子部品用パッケージ１の外部接続用端子７と外部回路１５の接続用パッド１６とを金属リボン１８で接続して、実装している。
なお、金属リボン１８は、たとえば金リボンを用いる。
【００１６】
実装方法について説明する。
図４（ａ）に示すように、実装に際し、電子部品用パッケージ１の評価用リード６は、ろう付け部５を残してＢ部にて切断する。
【００１７】
図４（ｂ）に示すように、評価用リード６が切断された電子部品用パッケージ１は、外部回路１５が載置されたキャリアやケースなどの筐体１４にねじ止め、接着、若しくははんだ付けにて固定する。
【００１８】
図４（ｃ）に示すように、電子部品用パッケージ１の外部接続用端子７と、筐体１４の上に載置された外部回路１５の接続用パッド１６との間において、金属リボン１８が評価用リード６のろう付け部５の上空を通るように配置され、電子部品用パッケージ１の外部接続用端子７及び筐体１４の上に載置された外部回路１５の接続用パッド１６と金属リボン１８とを熱圧着法にて接続することにより、電気的な接続を実施し、電子部品用パッケージ１の実装が完了する。
【００１９】
このように構成された電子部品用パッケージ及びその実装方法では、セラミックベース２の上に形成された導体パターンを外部接続用端子７としたので、平坦度の良い接続面が確保できるため、熱圧着法による金属リボン１８の接続において圧着面積が十分確保できるので、金属リボン１８の接合強度が向上する。
【００２０】
さらに、評価用リード６を外部回路との接続手段とした場合は、リード材は剛性が高いため、外部回路との接続に使用した場合には使用温度範囲によっては熱膨張の問題から機構的な問題(クラック等)に波及することがあるが、柔軟性のある金属リボン１８を接続手段として用いることで、回避することができる。
【００２１】
なお、電極４の形状は矩形としたが、必要なろう付けの強度を得る面積が確保する任意形状でも良い。また、外部接続用端子７の形状は矩形としたが、金属リボン１８を接続する必要な面積が確保する任意形状でも良い。
【００２２】
この発明の実施の形態１では、電子部品用パッケージ１は左右対称な形状としたが、左右が非対称な任意の形状でも良く、また、電極４、ろう付け部５、評価用リード６及び外部接続用端子７の組みは、任意の組数でも良い。
実施の形態２
【００２３】
図５は、この発明の実施の形態２における電子部品用パッケージ１０１の上面図である。図２と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図５において、電子部品用パッケージ１０１は、セラミックベース２の上面に設けられ、電極４と接続され、評価用リード６の延伸方向に対して直交する方向に併置された外部接続用端子１０７を備えている。
【００２４】
この発明の実施の形態２における電子部品用パッケージ１０１の電気特性の評価方法は、この発明の実施の形態１の電子部品用パッケージ１と同じである。
【００２５】
評価後、電子部品用パッケージ１０１は製品に実装する。
図６は、この発明の実施の形態２における電子部品用パッケージ１０１の実装工程を示す上面図である。図４と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００２６】
実装方法について説明する。
図６（ａ）に示すように、実装に際し、電子部品用パッケージ１０１の評価用リード６は、ろう付け部５を残してＣ部にて切断する。
【００２７】
図６（ｂ）に示すように、評価用リード６が切断された電子部品用パッケージ１０１は、外部回路１５が載置されたキャリアやケースなどの筐体１４にねじ止め、接着、若しくははんだ付けにて固定する。
【００２８】
図６（ｃ）に示すように、電子部品用パッケージ１０１の外部接続用端子１０７と、筐体１４の上に載置された外部回路１５の接続用パッド１６との間を、金属リボン１８が評価用リード６の側面に沿って通るように配置され、電子部品用パッケージ１０１の外部接続用端子１０７及び筐体１４の上に載置された外部回路１５の接続用パッド１６と金属リボン１８とを熱圧着法にて接続することにより、電気的な接続が実施され、電子部品用パッケージ１０１の実装が完了する。
【００２９】
このように構成された電子部品用パッケージ及びその実装方法では、外部接続用端子１０７が評価用リード６の延伸方向に対して直交する方向に併置されるため、金属リボン１８を外部接続用端子１０７に熱圧着する際、熱圧着ツールが評価用リード６のろう付け部５と干渉することが回避できる。
【００３０】
さらに、金属リボン１８が評価用リード６のろう付け部５の上空を通らないため、評価用リード６の切断部が金属リボン１８に接触して金属リボン１８に傷を付けることもない。
【００３１】
外部接続用端子１０７の形状は矩形であることが望ましいが、金属リボン１８を接続する必要な接続面積が確保する任意形状でも良い。
実施の形態３
【００３２】
図７は、この発明の実施の形態３における電子部品用パッケージ２０１の側面図である。図１と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図７において、評価用リード２０６はセラミックベース２の外周端より延伸方向に沿ってキャビティ３側に奥まった箇所にろう付けされ、外部接続用端子２０７は電極４と接続され、評価用リード２０６に対向するセラミックベース２の表面に、セラミックベース２の外周端の方向へ任意の長さを持って設けられる。評価用リード２０６には、切断部を示すくぼみ１９が設けられている。
【００３３】
この発明の実施の形態３における電子部品用パッケージ２０１の電気特性の評価方法は、この発明の実施の形態１の電子部品用パッケージ１と同じである。
【００３４】
評価後、電子部品用パッケージ２０１は製品に実装する。
図８は、この発明の実施の形態３における電子部品用パッケージ２０１の実装工程を示す側面図である。図４と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３５】
実装方法について説明する。
図８（ａ）に示すように、実装に際し、電子部品用パッケージ２０１の評価用リード２０６は、くぼみ１９を目印にろう付け部５を残して切断する。
【００３６】
図８（ｂ）に示すように、評価用リード２０６が切断された電子部品用パッケージ２０１は、外部回路１５が載置されたキャリアやケースなどの筐体１４にねじ止め、接着、若しくははんだ付けにて固定する。
【００３７】
図８（ｃ）に示すように、電子部品用パッケージ２０１の外部接続用端子２０７と、筐体１４の上に載置された外部回路１５の接続用パッド１６との間に、金属リボン１８が配置され、電子部品用パッケージ２０１の外部接続用端子２０７及び筐体１４の上に載置された外部回路１５の接続用パッド１６と金属リボン１８とを熱圧着法にて接続することにより、電気的な接続が実施され、電子部品用パッケージ２０１の実装が完了する。
【００３８】
このように構成された電子部品用パッケージ及びその実装方法では、外部接続用端子２０７が評価用リード２０６のろう付け部５よりもセラミックベース２の外周側に設けられるため、金属リボン１８を外部接続用端子２０７に熱圧着する際、熱圧着ツールが評価用リード２０６のろう付け部５と干渉することを回避できる。
【００３９】
外部接続用端子２０７の形状は矩形であることが望ましいが、金属リボン１８を接続する必要な接続面積が確保する任意形状でも良い。
【００４０】
くぼみ１９は、評価用リードの表面、若しくは裏面のいずれかの面、又は表面と裏面の両面に設けても良い。また、くぼみ１９は、この発明の実施の形態１及びこの発明の実施の形態２の評価用リードに設けても良い。
実施の形態４
【００４１】
図９は、この発明の実施の形態４における電子部品用パッケージ３０１の上面図である。図１０は、この発明の実施の形態４における電子部品用パッケージ３０１の評価用リード６側から見た側面図である。図５と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図９及び図１０において、併置された外部接続用端子１０７の上に金属製の台座２０が設けられる。台座２０の厚さは、評価用リード６の上面と同一若しくはそれ以上である。
【００４２】
この発明の実施の形態４における電子部品用パッケージ３０１の電気特性の評価方法は、この発明の実施の形態１の電子部品用パッケージ１と同じである。
【００４３】
評価後、電子部品用パッケージ３０１は製品に実装する。
図１１は、この発明の実施の形態４における電子部品用パッケージ３０１の実装工程を示す上面図である。図６と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００４４】
実装方法について説明する。
図１１（ａ）に示すように、実装に際し、電子部品用パッケージ３０１の評価用リード６は、ろう付け部５を残してＤ部にて切断する。さらに、電子部品用パッケージ３０１の外部接続用端子１０７の上に、金属製の台座２０をたとえばはんだ付けにて着設する。
【００４５】
図１１（ｂ）に示すように、評価用リード６が切断され、外部接続用端子１０７の上に金属製の台座２０が着設された電子部品用パッケージ３０１は、外部回路１５が載置されたキャリアやケースなどの筐体１４にねじ止め、接着、若しくははんだ付けにて固定する。
【００４６】
図１１（ｃ）に示すように、電子部品用パッケージ３０１の外部接続用端子１０７の上に着設された金属製の台座２０と、筐体１４の上に載置された外部回路１５の接続用パッド１６との間を、金属リボン１８が評価用リード６の側面に沿って通るように配置され、電子部品用パッケージ３０１の台座２０及び筐体１４の上に載置された外部回路１５の接続用パッド１６と金属リボン１８とを熱圧着法にて接続することにより、電気的な接続が実施され、電子部品用パッケージ３０１の実装が完了する。
【００４７】
金属製の台座２０を着設する方法は、はんだ付けとしたが、接着若しくはろう付けでも良い。また、金属製の台座２０を着設する工程は、評価用リード６を切断するときに実施したが、電子部品用パッケージ３０１に電子部品を収納する前のパッケージ単体の状態で実施しても良い。
【００４８】
このように構成した電子部品用パッケージ及びその実装方法では、評価用リード６の延伸方向に対して直交して併置された外部接続用端子１０７に着設した台座２０と金属リボン１８を熱圧着するめ、熱圧着ツールが評価用リード６のろう付け部５と干渉することを回避できる。
【００４９】
さらに、金属リボン１８が評価用リード６のろう付け部５の上空を通らないため、評価用リード６の切断部が金属リボン１８に接触して金属リボン１８に傷を付けることもない。
【００５０】
また、金属製の台座２０は、この発明の実施の形態１で示した外部接続用端子７、この発明の実施の形態３で示した外部接続用端子２０７にも適用可能である。
実施の形態５
【００５１】
図１２は、この発明の実施の形態５における電子部品用パッケージ１の実装状態を示す側面図である。図４と同一の構成には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５２】
この発明の実施の形態５における電子部品用パッケージ１の電気特性の評価方法は、この発明の実施の形態１の電子部品用パッケージ１と同じである。
【００５３】
評価後、電子部品用パッケージ１は製品に実装する。
実装方法について説明する。
まず、この発明の実施の形態１で説明した、図４（ａ）乃至図４（ｃ）の手順にて電子部品用パッケージ１の実装を実施する。
【００５４】
次に、金属リボン１８と評価用リード６の切断部とが最も近接する箇所は、金属リボン１８を評価用リード６の切断部に接着剤２１にて接着し、電子部品用パッケージ１の実装が完了する。
なお、接着剤２１はたとえば導電性接着剤が用いられる。
【００５５】
このように構成した電子部品用パッケージ及びその実装方法では、振動若しくは衝撃などの機械的環境負荷により金属リボン１８が評価用リード６の切断部に接触して、金属リボン１８に傷が入ることが回避できる。
【００５６】
接着剤２１を導電性接着剤で構成したので、外部回路１５の接続用パッド１６と、電子部品用パッケージ１の評価用リード６の切断部が直流的に直接接続するため、接続部の物理的長さが短くなり、金属リボン１８のインダクタンス成分が減少する。
これにより、電子部品用パッケージ１に収納された電子部品が高周波デバイスの場合は、高周波特性が改善される効果がある。
【００５７】
この発明の実施の形態５では、接着剤２１は導電性接着剤で構成したが、接着剤２１は非導電性接着剤で構成してもよい。
【００５８】
接着剤２１を非導電性接着剤で構成した場合、金属リボン１８と評価用リード６の切断部の間の静電容量が増加するので、電子部品用パッケージ１に収納された電子部品が高周波デバイスの場合は、外部回路１５の接続用パッド１６と、電子部品用パッケージ１の評価用リード６の切断部との高周波的な長さが短くなり、高周波特性が改善される効果がある。
実施の形態６
【００５９】
この発明の実施の形態１乃至この発明の実施の形態５では、金属リボン１８は金リボンとしたが、金銀リボン、金銀金リボン、銀リボン、アルミリボン、若しくはニッケルリボンのいずれで構成しても良い。
【符号の説明】
【００６０】
１  電子部品用パッケージ
２  セラミックベース
３  キャビティ
５  ろう付け部
６  評価用リード
７  外部接続用端子
１５  外部回路
１６  接続用パッド
１８  金属リボン
１９  くぼみ
２０  台座
２１  接着剤
１０１  電子部品用パッケージ
１０７  外部接続用端子
２０１  電子部品用パッケージ
２０６  評価用リード
２０７  外部接続用端子
３０１  電子部品用パッケージ
【図１】
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【図２】
2011082197.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011082197.tif 000009
【図８】
2011082197.tif 000010
【図９】
2011082197.tif 000011
【図１０】
2011082197.tif 000012
【図１１】
2011082197.tif 000013
【図１２】
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