(57)【要約】【課題】所定の機能を有する機能素子部の温度上昇を抑制しつつ、均一な配光分布を得ることができるとともに光出力の低下を抑制することができる照明器具を提供する。【解決手段】照明器具は、ＬＥＤチップ（図示せず）を用いた複数の発光部２と、センサ部（機能素子部）３の出力に基づいて発光部２への供給電力を制御することにより発光部２を点灯および消灯させる制御回路部（制御手段）４３を有する点灯装置（図示せず）と、円板状に形成され且つセンサ部３が挿通可能なセンサ部挿通孔（機能素子部挿通孔）１ｂが貫設されたベース基板１と、センサ部３が取着され且つセンサ部３をセンサ部挿通孔１ｂに挿通する形でベース基板１の他表面側に配置されるセンサ部取付基板（機能素子部取付基板）２０１とを備える。センサ部取付基板２０１が、センサ部３におけるベース基板１の前記一表面側に突出した部分が各発光部２の光を遮らないように配置されている。【選択図】図１
2011029089.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップを用いた複数の発光部と、所定の機能を有する機能素子部の出力に基づいて発光部への供給電力を制御することにより発光部を点灯および消灯させる制御手段を有する点灯装置とを備えた照明器具であって、板状に形成され且つ機能素子部が挿通可能な大きさの機能素子部挿通孔が貫設されたベース基板と、機能素子部が取着されるとともに機能素子部を前記機能素子部挿通孔に挿通し機能素子部の一部がベース基板の一表面側に突出する形でベース基板の他表面側に配置される機能素子部取付基板と、ベース基板を保持する器具本体とを備え、機能素子部におけるベース基板の一表面側に突出した部分の周辺に前記複数の発光部が配置されるとともに、機能素子部取付基板が、機能素子部におけるベース基板の一表面側に突出した部分が各発光部の光を遮らないように配置されていることを特徴とする照明器具。
【請求項２】
前記発光部が取着される発光部取付基板を備え、前記ベース基板には、前記機能素子部挿通孔の周辺に発光部取付基板に取着された前記発光部を各別に挿通可能な大きさの複数の発光部挿通孔が貫設され、発光部取付基板が、前記発光部を前記発光部挿通孔に挿通するとともに前記機能素子部取付基板に重ならない形で前記ベース基板の前記他表面側に配置されてなることを特徴とする請求項１記載の照明器具。
【請求項３】
前記発光部および前記機能素子部で発生した熱を前記器具本体を介して外部に放熱するための放熱用部材を備え、前記機能素子部取付基板の厚みが、前記発光部取付基板の厚みと同じになるように設定され、放熱用部材が、前記器具本体、前記機能素子部取付基板および前記発光部取付基板に接触する形で配置されてなることを特徴とする請求項２に記載の照明器具。
【請求項４】
前記発光部および前記機能素子部で発生した熱を前記器具本体を介して外部に放熱するための放熱用部材を備え、前記機能素子部取付基板の厚みが、前記発光部取付基板の厚みよりも薄くなるように設定され、放熱用部材が、前記器具本体および前記発光部取付基板に接触し且つ前記機能素子部取付基板に接触しない形で配置されてなることを特徴とする請求項２に記載の照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤチップを用いた発光部を備えた照明器具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、照明器具の光源としては、白熱灯や蛍光灯が多く使用されていたが、近年では、高出力のＬＥＤチップを用いた白色光源が開発され、当該高出力のＬＥＤチップを用いた白色光源からなる発光部と、当該発光部に電流を出力することにより当該発光部を点灯させる点灯装置を備えた照明器具が増加してきている。
【０００３】
ここに、ＬＥＤチップを用いた白色光源は、高出力になるほど発熱量が大きくなる。従って、高出力のＬＥＤチップを用いた白色光源からなる発光部を備えた照明器具では、当該発光部および当該発光部の周辺に配置された部品の温度上昇を抑制するための放熱手段が必要となる。
【０００４】
一方、照明器具本体に設けられた手動のスイッチを操作することにより点灯装置を制御して発光部を点灯および消灯させることができる照明器具の他に、リモートコントローラを操作することによりリモートコントローラから送信される無線信号に基づいて点灯装置から発光部への電流出力を制御して発光部を点灯および消灯させることができる制御手段を備えた照明器具や、人の存在の有無を検知する赤外線センサ素子や周囲の明るさを検知する明るさセンサの出力に基づいて点灯装置から発光部への電流出力を制御して発光部を点灯および消灯させる制御手段を備えた照明器具が提案されている。ここで、リモートコントローラから送信される無線信号に基づいて点灯装置から発光部への電流出力を制御する制御手段を備えた照明器具では、リモートコントローラから送信される無線信号を受信するための機能素子である信号受信用素子を設ける必要があり、赤外線センサ素子の出力に基づいて点灯装置から発光部への電流出力を制御する制御手段を備えた照明器具では、機能素子である赤外線センサ素子を設ける必要がある。ここで、前記信号受信用素子や前記赤外線センサ素子は、一般的に耐熱性の低いものが多く、高出力のＬＥＤチップを用いた発光部を備えた照明器具の場合、前記信号受信用素子や前記赤外線センサ素子の温度上昇に注意する必要がある。
【０００５】
前記信号受信用素子や前記赤外線センサ素子等の機能素子の温度上昇を抑制するためには、前記機能素子を発熱量の大きい前記発光部から離れた場所に配置するのが効果的である。ところが、この場合、照明器具が大型化したり、デザイン性の低下を招く等のおそれがある。
【０００６】
これに対して、従来から、図６に示すように、ＬＥＤチップを用いた複数の発光部２’と、当該複数の発光部２’が実装されるとともに当該複数の発光部２’を直列に接続するための回路パターン（図示せず）が形成された回路基板５１’と、人感センサや明るさセンサ等からなるセンサ部３’と、センサ部３’およびセンサ部３’からの出力に基づいて後述の電源回路を制御するための制御回路（図示せず）が設けられた制御基板５２’と、円板状に形成され且つ一表面側に回路基板５１’が取着されるとともに他表面側に制御基板５２’が取着されたベース基板１’と、ベース基板１’の前記他表面側に配置され且つ回路基板５１’および制御基板５２’それぞれがリード線７’を介して接続され発光部２’に電力を供給する電源回路（図示せず）が設けられた電源基板５３’と、外形が電球状に形成され且つ回路基板５１’および制御基板５２’が取着されたベース基板１’を前記一表面側を発光部２’からの光が出射する方向に向けた形で支持するとともに電源基板５３’をベース基板１’の前記他表面側に配置される形で支持する器具本体１０’とを備え、前記制御回路が、センサ部３’の出力に基づいて前記電源回路の出力を制御して前記電源回路から回路基板５１’への電流の供給および停止を行うことで、複数の発光部２’を点灯および消灯させる照明器具が提案されている（特許文献１参照）。ここにおいて、前記点灯回路、前記制御回路および前記電源回路から点灯装置が構成されている。なお、前記人感センサとしては、例えば、人体から放射される赤外線を検知する機能素子である赤外線センサ素子を用いた赤外線センサがある。また、前記明るさセンサとしては、可視光の受光強度に応じて電圧を出力する機能素子である受光素子を用いて照明器具の周囲の明るさを検知する照度センサがある。
【０００７】
ここに、ベース基板１’は、中央部に一表面側へ突出する平面視円形状の突出部１ａ’が設けられた形状に形成されている。ベース基板１’の突出部１ａ’の先端面には、センサ部３’が挿通されるセンサ挿通孔（図示せず）が貫設されている。ここに、前記センサ挿通孔は、平面視円形状に開口し且つ内径が平面視円形状のセンサ部３’の外径よりも大きくなるように設定されている。回路基板５１’の中央部には、ベース基板１’の突出部１ａ’を挿通させるための突出部挿通孔５１ａ’が開口しており、回路基板５１’は、突出部挿通孔５１ａ’にベース基板１’の突出部１ａ’を挿通させた形で、ベース基板１’の前記一表面側にシリコーンゴム等を用いた放熱用部材５４’を介して取り付けられる。また、制御基板５２’は、センサ部３’を前記センサ挿通孔に挿入した形でベース基板１’の突出部１ａ’の他表面側に取り付けられる。なお、回路基板５１’は、取付ねじ５５’によりベース基板１’にねじ止めされており、回路基板５１’とベース基板１’との間に放熱用部材５４’が挟持されている。
【０００８】
また、ベース基板１’におけるセンサ部３’の周辺の領域は、発光部２’を配置することが制限された発光部配置禁止領域としている。しかして、ベース基板１’の中央部に配設されるセンサ部３’の温度上昇を抑制している。
【０００９】
また、従来から、図７に示すように、外形が砲弾型に形成され且つ高出力のＬＥＤチップを用いた複数の発光部２”と、人体から放射される赤外線を検知する赤外線センサ素子からなる人感センサ（以下、センサ部という）３”と、円板状に形成され且つ一表面側における中央部にセンサ部３”が配設されるとともにセンサ部３”の周辺に複数の発光部２”が配設されたベース基板１”（図７（ｂ）参照）と、円筒状に形成され且つ内部にベース基板１”を収納する器具本体１０”と、透光性材料により円板状に形成され且つベース基板１”の前記一表面側に対向する形で器具本体１０”に固定されるカバー３１”とを備える照明器具が提案されている。
【００１０】
図７（ａ），（ｂ）に示す構成の照明器具では、発光部２”から放射される光（図７（ａ）の一点鎖線参照）がセンサ部３”の一部に遮られないように、センサ部３”と発光部２”とを離間して配置している。つまり、図７（ｂ）に示すように、センサ部３”の周辺は、発光部２”を配置することが制限された発光部配置禁止領域（図７（ｂ）における一点鎖線で囲まれた領域）としている。
【００１１】
また、従来から、図８に示すように、ＬＥＤチップと当該ＬＥＤチップから放射された光によって励起され前記ＬＥＤチップとは異なる色の光を放射する蛍光体を分散させた透光性材料によりドーム状に形成された色変換部材とを有する複数の発光部１０２”と、矩形板状に形成され且つ一面側に発光部１０２”が取着されるとともにベース基板１”に形成された配線パターン（図示せず）に電気的に接続する接続端子１０１ｂ”が設けられた発光部取付基板１０１”と、図７に示す構成と同様の赤外線センサ素子（以下、センサ部という）３”と、円板状に形成され且つ一表面側における中央部にセンサ部３”が配設されるとともにセンサ部３”の周辺に複数の貫通孔１ａ”が貫設されたベース基板１”（図８（ａ）参照）と、有底円筒状に形成されベース基板１”を収納する器具本体１１０”と、透光性材料により円板状に形成され且つベース基板１”の前記一表面側に対向する形で器具本体１１０”に固定されるカバー３１”とを備え、発光部取付基板１０１”が、貫通孔１ａ”に発光部１０２”を挿入する形でベース基板１”の前記他表面側に取り付けられた照明器具が提案されている。ここに、ベース基板１”の前記他表面側には、放熱用部材５４”が配設されており、発光部取付基板１０１”が放熱用部材５４”に接触している。しかして、発光部１０２”で発生した熱は、放熱用部材５４”および器具本体１１０”を介して外部に放熱される。
【００１２】
図８（ａ）（ｂ）に示す構成の照明器具では、発光部１０２”から放射される光（図８（ａ）の一点鎖線参照）がセンサ部３”の一部に遮られないように、センサ部３”と発光部１０２”とを離間して配置している。つまり、図８（ｂ）に示すように、センサ部３”の周辺は、発光部１０２”の配置が制限された発光部配置禁止領域（図８（ｂ）における一点鎖線で囲まれた領域）としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００１−３２５８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、図６に示す構成の照明器具では、センサ部３’の温度上昇を抑制するとともに発光部２’から放射される光の一部がセンサ部３’により遮られないようにするために、ベース基板１’の中央部に前記発光部配置禁止領域を設ける必要があり、照明器具の配光分布が、中央部が暗く周辺部が明るい配光分布（いわゆるドーナツ状の配光分布）となるおそれがあった。
【００１５】
また、図７に示す構成の照明器具においても、発光部２”から放射される光の一部がセンサ部３”により遮られないようにするために、センサ部３”の周辺に発光部２”を配置することが制限された領域である発光部配置禁止領域を形成する必要があり、均一な配光分布が得られないおそれがあった。更に、図８に示す構成の照明器具においても、図７に示す構成の照明器具と同様に、センサ部３”の周辺に発光部１０２”を配置することが制限された領域である発光部配置禁止領域を形成する必要があり、均一な照明器具の配光分布が得られないおそれがあった。
【００１６】
一方、照明器具の配光をより均一にするために、図９および図１０に示すように、ベース基板１’の中央部に配設されたセンサ部３’に近接して発光部２’を配置すると、センサ部３’が熱源である発光部２’に近づくことになり、発光部２’で発生しベース基板１’を介してセンサ部３’に伝達する熱により、センサ部３’の温度が上昇するおそれがあった。また、図７や図８に示す構成の照明器具において、発光部２”，１０２”をセンサ部３”に近接して配置すると、図９や図１０に示すように、発光部２”，１０２”から放射される光（図９（ａ）および図１０（ａ）の一点鎖線参照）の一部をセンサ部３’が遮ることにより、発光部２”からの配光が制限され、照明器具の光出力が低下してしまうおそれがあった。つまり、発光部２”，１０２”の光軸と発光部２”，１０２”から放射される光の放射光量が放射光量の最大値の半分となる光の放射方向に延長された直線とのなす角度を半値角と定義したときに、発光部２”，１０２”から放射される光のうち、発光部２”，１０２”から光軸とのなす角度が半値角以下の角度となる方向に放射される光の光量が低下してしまうおそれがあった。
【００１７】
本願発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、所定の機能を有する機能素子部の温度上昇を抑制しつつ、均一な配光分布を得ることができるとともに光出力の低下を抑制することができる照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
請求項１の発明は、ＬＥＤチップを用いた複数の発光部と、所定の機能を有する機能素子部の出力に基づいて発光部への供給電力を制御することにより発光部を点灯および消灯させる制御手段を有する点灯装置とを備えた照明器具であって、板状に形成され且つ機能素子部が挿通可能な大きさの機能素子部挿通孔が貫設されたベース基板と、機能素子部が取着されるとともに機能素子部を前記機能素子部挿通孔に挿通し機能素子部の一部がベース基板の一表面側に突出する形でベース基板の他表面側に配置される機能素子部取付基板と、ベース基板を保持する器具本体とを備え、機能素子部におけるベース基板の一表面側に突出した部分の周辺に前記複数の発光部が配置されるとともに、機能素子部取付基板が、機能素子部におけるベース基板の一表面側に突出した部分が各発光部の光を遮らないように配置されていることを特徴とする。
【００１９】
この発明によれば、板状に形成され且つ機能素子部が挿通可能な大きさの機能素子部挿通孔が貫設されたベース基板と、機能素子部が取着されるとともに機能素子部を前記機能素子部挿通孔に挿通し機能素子部の一部がベース基板の一表面側に突出する形でベース基板の他表面側に配置される機能素子部取付基板とを備え、機能素子部におけるベース基板の一表面側に突出した部分の周辺に前記複数の発光部が配置されるとともに、機能素子部取付基板が、機能素子部におけるベース基板の前記一表面側に突出した部分が各発光部の光を遮らないように配置されていることにより、発光部の配光が機能素子部により制限されるのを抑制することができるので、均一な照明器具の配光分布を得ることができるとともに照明器具の光出力の低下を抑制することができる。また、機能素子部が、ベース基板とは別の機能素子部取付基板に取着されていることにより、発光部と機能素子部とが同一のベース基板に取着されている場合に比べて、発光部で発生しベース基板を介して機能素子部に伝達する熱を低減させることができるので、機能素子部の温度上昇を抑制することができる。
【００２０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記発光部が取着される発光部取付基板を備え、前記ベース基板には、前記機能素子部挿通孔の周辺に発光部取付基板に取着された前記発光部を各別に挿通可能な大きさの複数の発光部挿通孔が貫設され、発光部取付基板が、前記発光部を前記発光部挿通孔に挿通するとともに前記機能素子部取付基板に重ならない形で前記ベース基板の前記他表面側に配置されてなることを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、前記発光部が取着される発光部取付基板を備え、前記ベース基板には、前記機能素子部挿通孔の周辺に発光部取付基板に取着された前記発光部を各別に挿通可能な大きさの複数の発光部挿通孔が貫設され、発光部取付基板が、前記発光部を前記発光部挿通孔に挿通するとともに前記機能素子部取付基板に重ならない形で前記ベース基板の前記他表面側に配置されてなることにより、前記発光部が前記ベース基板に取着されている場合に比べて、前記発光部で発生し前記ベース基板を介して前記機能素子部に伝達する熱を低減することができるので、前記機能素子部の温度上昇を抑制することができる。
【００２２】
請求項３の発明は、請求項２の発明において、前記発光部および前記機能素子部で発生した熱を前記器具本体を介して外部に放熱するための放熱用部材を備え、前記機能素子部取付基板の厚みが、前記発光部取付基板の厚みと同じになるように設定され、放熱用部材が、前記器具本体、前記機能素子部取付基板および前記発光部取付基板に接触する形で配置されてなることを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、前記発光部および前記機能素子部で発生した熱を前記器具本体を介して外部に放熱するための放熱用部材を備え、前記機能素子部取付基板の厚みが、前記発光部取付基板の厚みと同じになるように設定され、放熱用部材が、前記器具本体、前記機能素子部取付基板および前記発光部取付基板に接触する形で配置されてなることにより、前記機能素子部の温度が放熱用部材の温度に比べて高い場合において、前記機能素子部で発生した熱を外部に効率よく放熱することができるので、前記機能素子部の温度上昇を抑制することができる。
【００２４】
請求項４の発明は、請求項２の発明において、前記発光部および前記機能素子部で発生した熱を前記器具本体を介して外部に放熱するための放熱用部材を備え、前記機能素子部取付基板の厚みが、前記発光部取付基板の厚みよりも薄くなるように設定され、放熱用部材が、前記器具本体および前記発光部取付基板に接触し且つ前記機能素子部取付基板に接触しない形で配置されてなることを特徴とする。
【００２５】
この発明によれば、前記発光部および前記機能素子部で発生した熱を前記器具本体を介して外部に放熱するための放熱用部材を備え、前記機能素子部取付基板の厚みが、前記発光部取付基板の厚みよりも薄くなるように設定され、放熱用部材が、前記器具本体および前記発光部取付基板に接触し且つ前記機能素子部取付基板に接触しない形で配置されてなることにより、前記機能素子部の温度が放熱用部材の温度に比べて低い場合において、前記発光部で発生し放熱用部材に伝達した熱が前記機能素子部に伝わるのを抑制することができるので、前記機能素子部の温度上昇を抑制することができる。
【発明の効果】
【００２６】
請求項１の発明によれば、機能素子部におけるベース基板の一表面側に突出した部分の周辺に複数の発光部が配置されるとともに、機能素子部取付基板が、機能素子部におけるベース基板の前記一表面側に突出した部分が発光部からの光を遮らないように配置されていることにより、発光部の配光が制限されるのを抑制することができるので、均一な配光を得ることができるとともに光出力の低下を抑制することができる。また、機能素子部が、ベース基板とは別の機能素子部取付基板に取着されていることにより、発光部と機能素子部とが同一のベース基板に取着されている場合に比べて、発光部で発生しベース基板を介して機能素子部に伝達する熱を低減させることができるので、機能素子部の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施形態１の照明器具を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。
【図２】同上の照明装置の概略斜視図である。
【図３】同上の照明装置の回路ブロック図である。
【図４】実施形態２の照明器具を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。
【図５】実施形態３の照明器具を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。
【図６】従来例の照明器具における一部破断した側面図である。
【図７】他の従来例の照明器具を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。
【図８】他の従来例の照明器具を示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は概略平面図である。
【図９】他の従来例の照明器具の概略断面図である。
【図１０】他の従来例の照明器具の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
（実施形態１）
以下、本実施形態の照明器具について図１乃至図３に基づいて説明する。
【００２９】
本実施形態の照明器具は、天井埋め込み型ＬＥＤ照明器具であって、ＬＥＤチップ（図示せず）を用いた複数の発光部２と、所定の機能として人体から放射される赤外線を検知する機能を有する赤外線センサ素子を用いた機能素子部であるセンサ部３と、センサ部３の出力に基づいて発光部２への供給電力を制御することにより発光部２を点灯および消灯させる制御手段である制御回路部４３（図３参照）を有する点灯装置４（図３参照）と、円板状に形成され且つセンサ部３が挿通可能な大きさの平面視円形状の開口形状を有するセンサ部挿通孔（機能素子部挿通孔）１ｂが貫設され一表面側に発光部２が配設された第１のプリント基板からなるベース基板１と、一面側にセンサ部３が配設されるとともにセンサ部３をセンサ部挿通孔１ｂに挿通した形でベース基板１の他表面側に取着される第２のプリント基板からなる機能素子部取付基板であるセンサ部取付基板２０１と、ベース基板１を保持する器具本体１０とを備える。ここに、センサ部３の一部は、センサ部挿通孔１ｂからベース基板１の前記一表面側に突出している。
【００３０】
センサ部３は、ベース基板１の中央部に貫設された上述のセンサ部挿通孔１ｂに挿通されている。また、複数の発光部２は、センサ部３におけるベース基板１の前記一表面側に突出した部分を囲む１つの円周方向において等間隔で配設されている。なお、センサ部３は、赤外線センサ素子として、焦電型センサ素子（図示せず）を用いている。
【００３１】
発光部２は、外形が砲弾型の発光装置であって、ＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップの正電極および負電極それぞれに電気的に接続された一対のリード（図示せず）と、前記ＬＥＤチップから放射された光によって励起され前記ＬＥＤチップとは異なる色の光を放射する蛍光体を分散させた透光性樹脂材料からなる透光性部材（図示せず）と、透光性のエポキシ樹脂等からなり前記一対のリードを砲弾型にモールドしてなる光学部材２ａとを備えている。ここに、前記一対のリードの一方には、カップ（図示せず）が連続一体に形成されており、当該カップの内底面に前記ＬＥＤチップが実装されている。また、前記透光性部材は、前記ＬＥＤチップが実装された前記カップ内に充填されている。また、前記ＬＥＤチップとして、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップが用いられ、前記透光性部材に分散させる蛍光体としては黄色蛍光体が用いられており、発光部２からは白色光が放射される。なお、発光部２は、これに限らず、例えば、前記ＬＥＤチップとして、紫外光を放射する紫外ＬＥＤチップが用いられ、前記透光性部材に分散させる蛍光体としては赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体を用いたものであってもよい。また、前記透光性部材として、蛍光体を含有しないものを用い、前記ＬＥＤチップとして、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップおよび青色ＬＥＤチップを用いたものであってもよい。また、発光部２は、ベース基板１に貫設された一対のリード挿通孔（図示せず）それぞれにベース基板１の前記一表面側から前記各リードを各別に挿通しベース基板１の他表面側でベース基板１の前記他表面側に形成された配線パターン（図示せず）に半田付けすることにより、ベース基板１の前記一表面側に配設される。
【００３２】
本実施形態の照明器具は、図２に示すように、金属（例えば、Ａｌ、Ｃｕなどの熱伝導率の高い金属）により円筒状に形成され点灯装置４（図３参照）を内部に収納する第１の筐体１１と、円筒状部材により形成され且つ当該円筒状部材の下端部の外周全体から外方に延出した外鍔部１２ａを有する円筒状の第２の筐体１２と、第１の筐体１１の外側における上端側に配設され点灯装置４へ給電するための端子台１５と、第２の筐体１２の外側に設けられ第２の筐体１２を造営材である天井材（図示せず）に取り付けるための３つの取付ばね１４とを備えている。ここで、第１の筐体１１と第２の筐体１２と後述の隔壁１１ａは、連続一体に形成されており、第１の筐体１１と第２の筐体１２と隔壁１１ａとで器具本体１０を構成している。前記天井材には、平面視円形状の取付孔（図示せず）が貫設されている。器具本体１０が前記天井材に取り付けられた状態では、第２の筐体１２の外鍔部１２ａが前記取付孔の周部下面に当接するとともに各取付ばね１４の一部が前記取付孔の周部上面に弾接している。即ち、器具本体１０は、第２の筐体１２の外鍔部１２ａと各取付ばね１４とにより前記天井材を挟持する形で、前記天井材に固定される。
【００３３】
第１の筐体１１と第２の筐体１２とは、器具本体１０と連続一体に形成された隔壁１１ａで仕切られており、隔壁１１ａには、ベース基板１が取付ねじ等により取着されている。隔壁１１ａには、点灯装置４からベース基板１に取着された発光部２に通電するための電線（図示せず）を挿通させるための電線挿通孔（図示せず）と、センサ部３と制御回路部４３（図３参照）とを電気的に接続する信号線（図示せず）を挿通させるための信号線挿通孔（図示せず）が設けられている。また、図１に示すように、センサ部３で発生した熱を器具本体１０を介して外部に放熱するための放熱用部材５４が、器具本体１０の一部を構成する第１の筐体１１と第２の筐体１２との間の隔壁１１ａに接触する形で配置されている。ここに、放熱用部材５４としては、例えば、エポキシ樹脂中に無機フィラーを高密度充填してなるシート状の封止材を使用することができる。また、器具本体１０の第２の筐体１２における隔壁１１ａ側とは反対側には、透光性材料により円板状に形成された透光パネル３１が取り付けられている。
【００３４】
ここで、透光パネル３１は、外周部の複数箇所に遠心方向に突出する突出部（図示せず）が設けられており、当該複数の突出部が円筒状の第２の筐体１２における隔壁１１ａ側とは反対側における周方向に沿って形成された溝部（図示せず）に嵌合した形で取り付けられる。また、当該溝部は、周方向における複数箇所に切欠部（図示せず）が形成されており、透光パネル３１は、前記突出部を前記溝部の複数箇所に形成された前記切欠部から挿入した後に周方向に回転させることで前記突出部が前記溝部に嵌合する。
【００３５】
点灯装置４は、図３に示すように、商用電源ＡＣから供給される交流電力を整流した後に平滑化して直流電流を出力する整流平滑部４１と、複数の発光部２に一定の大きさの電流を供給するための定電流電源部４２と、センサ部３に電気的に接続されセンサ部３からの出力に基づいて定電流電源部４２から前記複数の発光部２へ供給される電力を制御する前記制御手段である制御回路部４３と、制御回路部４３に電力を供給するための制御電源部４４とを備える。
【００３６】
制御回路部４３には、センサ部３からの出力に基づいて後述の定電流電源部４２に対して発光部２を消灯させる消灯制御指示または発光部２を点灯させる点灯制御指示を行う点灯消灯指示手段（図示せず）を備えている。ここに、前記点灯消灯指示手段は、適宜の制御プログラムを搭載したマイクロコンピュータ（図示せず）により実現されている。
【００３７】
制御電源部４４は、例えば、整流平滑部４１の出力端間に接続された第１のスイッチング素子（図示せず）と第１のダイオード（図示せず）とからなる直列回路と、前記第１のダイオードの両端間に接続されたインダクタ（図示せず）と平滑用コンデンサ（図示せず）とからなる直列回路と、前記第１のスイッチング素子に接続され前記第１のスイッチング素子のオン・オフ時間を制御するスイッチング電源用ＩＣ（図示せず）とからなる降圧チョッパ回路で構成されている。制御電源部４４の一部を構成する前記平滑コンデンサの両端間には、制御回路部４３が接続されており、制御電源部４４から制御回路部４３に直流電圧が出力される。
【００３８】
定電流電源部４２は、例えば、整流平滑部４１の出力端間に接続された第２のスイッチング素子（図示せず）と第２のダイオード（図示せず）とからなる直列回路と、前記第２のダイオードの両端間に接続されたチョークコイルからなるインダクタ（図示せず）と平滑用コンデンサ（図示せず）とからなる直列回路と、前記第２のスイッチング素子に接続され前記第２のスイッチング素子のオン・オフ時間を制御するコントローラとからなる降圧チョッパ回路で構成されている。ここに、前記コントローラは、前記マイクロコンピュータに適宜の制御プログラムを搭載することにより実現されている。また、定電流電源部４２の一部を構成する前記平滑コンデンサの両端間には、複数の発光部２の直列回路が接続されており、定電流電源部４２から複数の発光部２の直列回路に一定の直流電流を出力する。ここで、前記コントローラは、前記点灯消灯指示手段からの前記点灯制御指示に基づいて、定電流電源部４２から複数の発光部２への通電を開始するように定電流電源部４２を制御して、複数の発光部２を点灯させる。一方、前記コントローラは、前記点灯消灯制御手段からの前記消灯制御指示に基づいて、定電流電源部４２から発光部２への電流供給を遮断するように定電流電源部４２を制御して複数の発光部２を消灯させる。
【００３９】
整流平滑部４１は、商用電源ＡＣから供給される交流電流を全波整流するダイオードブリッジ（図示せず）と、前記ダイオードブリッジの出力端間に接続され前記ダイオードブリッジから出力される脈流を平滑化するための平滑用コンデンサ（図示せず）とから構成される。
【００４０】
ところで、本実施形態の照明器具では、図１に示すように、センサ部３がセンサ部取付基板２０１に取着され、センサ部取付基板２０１は、ベース基板１の中央部に設けられたセンサ部挿通孔１ｂを通してベース基板１の前記一表面側にセンサ部３の一部が突出する形でベース基板１の他表面側に取着されている。ここに、センサ部取付基板２０１は、センサ部３におけるベース基板１の前記一表面側に突出した部分が各発光部２の光を遮らないように配置される。
【００４１】
しかして、ベース基板１の厚みに相当する量だけセンサ部３のベース基板１の前記一表面側の突出量を小さくすることができるので、複数の発光部２それぞれの配光がセンサ部３により制限されるのを抑制することができるから、照明器具の配光の均一性の向上および光出力の低下の抑制を図ることができる。つまり、図１（ｂ）に示すように、ベース基板１の前記一表面側において発光部２を配設することが禁止される領域である発光部配置禁止領域（図１（ｂ）の一点鎖線の内側の領域）が、従来の図７に示す構成の照明器具における前記発光部配置禁止領域（図７（ｂ）の一点鎖線の内側の領域）に比べて小さくなるので、照明器具の配光の均一性を向上させることができる。
【００４２】
また、本実施形態の照明器具では、センサ部３が、ベース基板１とは別のセンサ部取付基板２０１に取着されていることにより、発光部２とセンサ部３とが同一のベース基板１に取着されている場合に比べて、発光部２で発生しベース基板１を介してセンサ部３に伝達する熱を低減させることができるので、センサ部３の温度上昇を抑制することができる。
【００４３】
更に、従来の図７に示す構成の照明器具に比べて、複数の発光部２をセンサ部３に近づけて配置することができるので、ベース基板１の面積を小さくすることができるから、照明器具の小型化を図ることができる。
【００４４】
（実施形態２）
本実施形態の照明器具は、図４に示すように、矩形板状に形成され且つ一面側に発光ダイオードからなる発光部１０２が取着されるとともにベース基板１に形成された配線パターン（図示せず）に電気的に接続する接続端子１０１ｂが設けられたプリント基板からなる発光部取付基板１０１を備え、ベース基板１には、センサ部挿通孔１ｂの周辺に発光部取付基板１０１に配設された発光部１０２を各別に挿通可能な大きさの複数（図４では、６つ）の発光部挿通孔１ａが貫設され、発光部取付基板１０１が、発光部１０２を発光部挿通孔１ａに挿通するとともにプリント基板からなるセンサ部取付基板２０１に重ならない形でベース基板１の前記他表面側に配置されている点が実施形態１とは相違する。なお、図１に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００４５】
発光部取付基板１０１における発光部１０２が取着される一面側には、配線パターン（図示せず）が形成されており、接続端子１０１ｂに電気的に接続している。また、ベース基板１に形成された前記配線パターンは、点灯装置４から導出された前記電線に電気的に接続している。ここで、ベース基板１に発光部取付基板１０１を取り付けると同時に、発光部取付基板１０１に設けられた接続端子１０１ｂがベース基板１に形成された前記配線パターンに電気的に接続される。
【００４６】
発光部１０２は、ＬＥＤチップ（図示せず）および当該ＬＥＤチップが実装される実装基板（図示せず）の他に、前記ＬＥＤチップから放射された光の配光を制御するドーム状に形成され前記実装基板との間にＬＥＤチップを収納する形で前記実装基板の前記一面側に固着された透光性材料からなる光学部材（図示せず）と、前記光学部材と前記実装基板とで囲まれた空間で前記ＬＥＤチップおよび前記ＬＥＤチップに電気的に接続されたボンディングワイヤ（図示せず）を封止した透光性材料（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ガラスなど）からなる封止部（図示せず）と、前記実装基板の前記一面側から前記光学部材を覆う形で配設され前記ＬＥＤチップから放射され前記封止部および前記光学部材を透過した光によって励起され前記ＬＥＤチップとは異なる色の光を放射する蛍光体を含有した透光性材料によりドーム状に形成された色変換部材（図示せず）とを備えている。また、前記色変換部材と前記光学部材の表面との間には、空気層（図示せず）が設けられている。前記空気層は、前記色変換部材内で蛍光体により前記光学部材側へ散乱される光および蛍光体から発する光が前記光学部材を透過し前記実装基板等に吸収されるのを抑制して、発光部１０２の光の取り出し効率を向上させる役割をする。ここに、前記ＬＥＤチップとして、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップが用いられ、前記色変換部材に含有された蛍光体としては黄色蛍光体が用いられており、発光部１０２からは白色光が放射される。なお、発光部１０２は、これに限らず、例えば、前記ＬＥＤチップとして、紫外光を放射する紫外ＬＥＤチップを用い、前記色変換部材に分散させる蛍光体として赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体を用いたものであってもよい。また、前記色変換部材の代わりに蛍光体を含有しない透光性部材を用い、前記ＬＥＤチップとして、赤色ＬＥＤチップ、緑色ＬＥＤチップおよび青色ＬＥＤチップを用いたものであってもよい。
【００４７】
従って、実施形態１と同様に、ベース基板１の厚みに相当する量だけセンサ部３のベース基板１の前記一表面側の突出量を小さくすることができるので、発光部１０２の配光がセンサ部３により制限されるのを抑制することができるから、均一な配光を得ることができるとともに光出力の低下を抑制することができる。つまり、図４（ｂ）に示すように、ベース基板１の前記一表面側において発光部１０２を配置することが禁止される領域である発光部配置禁止領域（図４（ｂ）の一点鎖線の内側の領域）が、従来の図８に示す構成の照明器具における前記発光部配置禁止領域（図８（ｂ）の一点鎖線の内側の領域）に比べて小さくなるので、均一な配光を得ることができる。
【００４８】
ところで、本実施形態の照明器具では、図４に示すように、発光部１０２およびセンサ部３で発生した熱を器具本体１０を介して外部に放熱するための放熱性樹脂シート等からなる放熱用部材５４が、器具本体１０の一部を構成する第１の筐体１１と第２の筐体１２との間の隔壁１１ａに接触する形で配置されている。また、図４に示すように、センサ部取付基板２０１の厚みが、発光部取付基板１０１の厚みと同じに設定され、放熱用部材５４が、センサ部取付基板２０１および発光部取付基板１０１に接触している。
【００４９】
しかして、センサ部３の温度が放熱用部材５４の温度に比べて高い場合において、センサ部３で発生した熱を外部に効率よく放熱することができるので、センサ部３の温度上昇を抑制することができる。
【００５０】
（実施形態３）
本実施形態の照明器具は、図５に示すように、センサ部取付基板２０１の厚みが、発光部取付基板１０１の厚みとに比べて薄くなるように設定され、発光部１０２に発生した熱を放熱するための放熱用部材５４が、発光部取付基板１０１のみに接触する形で配置されている点が実施形態２とは相違する。なお、図４に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００５１】
しかして、センサ部３の温度が放熱用部材５４の温度に比べて低い場合において、発光部２で発生し放熱用部材５４に伝達した熱がセンサ部３に伝わるのを抑制することができるので、センサ部３の温度上昇を抑制することができる。
【００５２】
なお、上述の各実施形態では、センサ部３が、ベース基板１の中央部に配置される照明器具について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、図４に示す構成の照明器具において、発光部２が配置されている箇所にセンサ部３が配置されたものであってもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１  ベース基板
１ａ  発光部挿通孔
１ｂ  センサ部挿通孔（機能素子部挿通孔）
２  発光部
３  センサ部（機能素子部）
４  点灯装置
１０  器具本体
４３  制御回路部（制御手段）
５４  放熱用部材
１０１  発光部取付基板
２０１  センサ部取付基板（機能素子部取付基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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