(57)【要約】【課題】分割用の溝が形成されたグリーンシートを焼成してなるセラミックシートを、当該溝に沿って分断してセラミック基板を形成する製造方法において、グリーンシートに溝を形成するとき、当該溝の周囲の盛り上がりを防止する。【解決手段】ドクターブレード１００を用いて、セラミックよりなるスラリー１０をシート状に引き延ばし、このシート状のスラリー１１を乾燥させてグリーンシート２０を形成し、これを焼成した後、これを分断して個片化されたセラミック基板１を製造する製造方法において、シート状のスラリー１１のうち最終的に分断される部位に、窪み１２を形成した後、この窪み１２の形状を維持しつつ乾燥を行ってグリーンシート２０を形成した後、窪み１２の底部に対して金型３００を押し当てて溝１３を形成し、これを焼成してセラミックシート３０を形成した後、溝１３に沿ってセラミックシート３０の分断を行う。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦面（２０１）を有するキャリア（２００）の当該平坦面（２０１）上に、ドクターブレード（１００）を用いて、セラミックよりなるスラリー（１０）をシート状に引き延ばすように塗布し、このシート状のスラリー（１１）を乾燥させてグリーンシート（２０）を形成し、
このグリーンシート（２０）を焼成してセラミックシート（３０）とした後、このセラミックシート（３０）を分断して個片化されたセラミック基板（１）を製造するセラミック基板の製造方法において、
前記シート状のスラリー（１１）のうち前記セラミックシート（３０）にて分断される部位に相当する部位にて、その表面から凹んだ窪み（１２）を形成した後、この窪み（１２）の形状を維持しつつ前記乾燥を行って前記グリーンシート（２０）を形成し、
その後、前記グリーンシート（２０）における前記窪み（１２）の底部に対して、金型（３００）を押し当てることにより溝（１３）を形成し、
続いて、前記溝（１３）が形成された前記グリーンシート（２０）について前記焼成を行い、前記セラミックシート（３０）を形成した後、前記溝（１３）に沿って前記セラミックシート（３０）の分断を行うことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記グリーンシート（２０）における前記窪み（１２）の容積が、前記グリーンシート（２０）に形成される前記溝（１３）の容積と同じになるように、前記シート状のスラリー（１１）に対して前記窪み（１２）を形成することを特徴とする請求項１に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項３】
前記セラミックシート（３０）は、アルミナを８０重量％以上含むセラミックよりなることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項４】
前記ドクターブレード（１００）に前記窪み（１２）の形状と同一の凸形状を有する突起（１０１）を設けておき、前記スラリー（１０）を前記ドクターブレード（１００）の前記突起（１０１）に接触させた状態で引き延ばすことにより、前記シート状のスラリー（１１）に前記窪み（１２）を形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項５】
前記ドクターブレード（１００）で引き延ばされた前記シート状のスラリー（１１）の表面の一部を吸引して除去することにより、当該除去された部分を前記窪み（１２）として形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項６】
前記キャリア（２００）の前記平坦面（２０１）に前記窪み（１２）の形状と同一の凸形状を有する突起（２０２）を設けておき、この平坦面（２０１）上に前記スラリー（１０）の塗布を行うことにより、前記突起（２０２）の位置に前記窪み（１２）が形成された前記シート状のスラリー（１１）を形成し、
続いて、前記平坦面（２０１）上にて前記シート状のスラリー（１１）を乾燥させて前記グリーンシート（２０）を形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項７】
セラミックよりなるグリーンシート（２０ａ〜２０ｆ）を複数個形成し、
この複数個のグリーンシート（２０ａ〜２０ｆ）を積層して積層体（３）を形成した後、この積層体（３）を焼成することにより、セラミックよりなるセラミック層（３０ａ〜３０ｆ）が複数積層されてなるセラミックシート（４）とした後、このセラミックシート（４）を分断して個片化されたセラミック基板（５）を製造するセラミック基板の製造方法において、
前記積層体（３）の表層側に位置する前記グリーンシート（２０ａ）のうち前記セラミックシート（４）にて分断される部位に相当する部位に、当該グリーンシート（２０ａ）の厚さ方向に貫通する穴（１４）を開けておき、
次に、前記穴（１４）を有するグリーンシート（２０ａ）を表層側とする前記積層体（３）を形成し、
その後、前記穴（１４）を介して、当該穴（１４）を有する前記グリーンシート（２０ａ）の下側に位置する前記グリーンシート（２０ｂ）に対して、金型（３００）を押し当てることにより溝（１３）を形成し、
続いて、前記積層体（３）の焼成を行って前記セラミックシート（４）を形成した後、前記溝（１３）に沿って前記セラミックシート（４）の分断を行うことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【請求項８】
前記穴（１４）を有する前記グリーンシート（２０ａ）を焼成してなる前記セラミック層（３０ａ）は、アルミナを８０重量％以上含むセラミックよりなるものとすることを特徴とする請求項７に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項９】
前記複数個のグリーンシート（２０ａ〜２０ｆ）の全てが同じセラミック材料よりなることを特徴とする請求項７または８に記載のセラミック基板の製造方法。
【請求項１０】
セラミックよりなり、その表面に配線（２）が形成されたグリーンシート（２０ａ〜２０ｄ）を複数個形成し、
この複数個のグリーンシート（２０ａ〜２０ｄ）を積層して積層体（３）を形成した後、この積層体（３）を焼成することにより、セラミックよりなるセラミック層（３０ａ〜３０ｄ）が複数積層されてなるセラミックシート（４）とした後、このセラミックシート（４）を分断して個片化されたセラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法において、
すべての前記グリーンシート（２０ａ〜２０ｄ）について、その表面のうち前記セラミックシート（４）にて分断される部位に相当する部位では、前記配線（２）を形成せずに、個々の前記グリーンシート（２０ａ〜２０ｄ）の形成を行った後、
前記積層体（３）の形成を行うことにより、前記積層体（３）のうち前記セラミックシート（４）にて分断される部位に相当する部位では、全ての隣り合う前記グリーンシート（２０ａ〜２０ｄ）同士が前記配線（２）介さずに直接接触した状態となることで、当該部位以外の部位よりも最表層の前記グリーンシート（２０ａ）が凹んだものとなるようにし、
その後、この最表層の前記グリーンシート（２０ａ）における凹んだ部位に対して、金型（３００）を押し当てることにより溝（１３）を形成し、
続いて、前記積層体（３）の焼成を行って前記セラミックシート（４）を形成した後、前記溝（１３）に沿って前記セラミックシート（４）の分断を行うことを特徴とするセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックのグリーンシートに分割用の溝を形成し、これを焼成した後、当該溝に沿って分断することによりセラミック基板を製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の製造方法においては、まず、セラミックよりなる柔軟性を有するグリーンシートをドクターブレード法により形成する。
【０００３】
このドクターブレード法は、ある材料の粉を均質で厚みの一定した板に加工する方法の一つであり、平坦面を有するキャリアの当該平坦面上に、ドクターブレードを用いて、セラミックよりなるスラリーをシート状に引き延ばすように塗布し、このシート状のスラリーを乾燥させて、グリーンシートを形成するものである。
【０００４】
そして、このグリーンシートを焼成してセラミックシートとした後、このセラミックシートを分断して個片化されたセラミック基板を製造する。ここで、グリーンシートのうちセラミックシートにて分断される部位に相当する部位に、突起を有する金型を押し付けて当該突起に対応する形状の溝を形成する。そして、これを焼成して、セラミックシートとし、溝に沿って分断することで上記個片化を行うようにしている。
【０００５】
しかし、従来、この方法においては、スプリングバック現象の発生が問題となっている。図１５は、このスプリングバック現象を説明するための概略断面図である。図１５（ａ）に示されるように、平らなグリーンシートＪ２０に対して、金型３００の突起３０１を押し当てることで分割用の溝１３を形成する。
【０００６】
この際、グリーンシートＪ２０に食い込む突起３０１の周囲が押し広げられるため、狙いとする溝形状に対して、溝１３の周囲が盛り上がるという現象、いわゆるスプリングバック現象が発生し、溝１３がふくらんだ形状となってしまう（図１５（ｂ）参照）。
【０００７】
そして、グリーンシートＪ２０を焼成した後に、溝１３に沿って分断を行うと、図１５（ｃ）に示されるように、個片化されたセラミック基板Ｊ１ができあがるが、この分断後の基板Ｊ１においては反りやうねりが発生することになる。
【０００８】
ここで、特許文献１では、このスプリングバックを防止するために、回転刃による切削と純水噴射手法を用いてセラミックシートの分断を行っているが、製品によっては、水濡れや切削くずの付着を嫌うものがあり、この方法を用いることができないという問題がある。
【０００９】
また、特許文献２では、積層基板に関するものであるが、グリーンシートの積層体に対して、その積層方向へプレスにより圧縮を行って窪みを作成した後、その窪みに溝を形成することで、溝の周囲の盛り上がりを抑制しようとする方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−８６１２８号公報
【特許文献２】特開２００８−１８６９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記特許文献２の方法では、分割用の溝の形成時にはスプリングバックが抑制されるものの、その前の窪みを形成するときの圧縮によって、スプリングバック現象が発生し、当該窪み周囲の盛り上がりが発生するため、やはり好ましくない。
【００１２】
また、この方法では、高温焼成されるようなアルミナ密度の高い硬いグリーンシートに対しては、圧縮しても窪みが発生しにくいため、適用が困難である。
【００１３】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、分割用の溝が形成されたグリーンシートを焼成してなるセラミックシートを、当該溝に沿って分断してセラミック基板を形成する製造方法において、グリーンシートに溝を形成するとき、当該溝の周囲の盛り上がりを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、平坦面（２０１）を有するキャリア（２００）の当該平坦面（２０１）上に、ドクターブレード（１００）を用いて、セラミックよりなるスラリー（１０）をシート状に引き延ばすように塗布し、このシート状のスラリー（１１）を乾燥させてグリーンシート（２０）を形成し、このグリーンシート（２０）を焼成してセラミックシート（３０）とした後、このセラミックシート（３０）を分断して個片化されたセラミック基板（１）を製造するセラミック基板の製造方法において、次の各工程を行うことを特徴とするものである。
【００１５】
・シート状のスラリー（１１）のうちセラミックシート（３０）にて分断される部位に相当する部位にて、その表面から凹んだ窪み（１２）を形成した後、この窪み（１２）の形状を維持しつつ乾燥を行ってグリーンシート（２０）を形成すること。
【００１６】
・その後、グリーンシート（２０）における窪み（１２）の底部に対して、金型（３００）を押し当てることにより溝（１３）を形成すること。
【００１７】
・続いて、溝（１３）が形成されたグリーンシート（２０）について焼成を行い、セラミックシート（３０）を形成した後、溝（１３）に沿ってセラミックシート（３０）の分断を行うこと。本製造方法はこれらの点を特徴としている。
【００１８】
本製造方法によれば、シート状のスラリー（１１）に窪み（１２）を形成するが、シート状のスラリー（１１）ならば粘性が低いので、窪み（１２）を形成してもスプリングバックにより窪み（１２）の周囲が盛り上がることはない。そして、本製造方法では、この窪み（１２）の形状を維持しつつグリーンシート（２０）を形成するので、グリーンシート（２０）においても窪み（１２）は残る。
【００１９】
そして、グリーンシート（２０）の窪み（１２）に対して、金型（３００）によって分割用の溝（１３）を形成するが、その際、スプリングバックによって溝（１３）の周囲が盛り上がったとしても、その盛り上がりは、窪み（１２）に吸収されてグリーンシート（２０）の表面上に突出するには至らない。
【００２０】
よって、本発明によれば、分割用の溝（１３）が形成されたグリーンシート（２０）を焼成してなるセラミックシート（３０）を、当該溝（１３）に沿って分断してセラミック基板（１）を形成する製造方法において、グリーンシート（２０）に溝（１３）を形成するとき、当該溝（１３）の周囲の盛り上がりを防止することができる。
【００２１】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載のセラミック基板の製造方法において、グリーンシート（２０）における窪み（１２）の容積が、グリーンシート（２０）に形成される溝（１３）の容積と同じになるように、シート状のスラリー（１１）に対して窪み（１２）を形成することを特徴としている。
【００２２】
分割用の溝（１３）の形成の際には、実質的に溝（１３）の容積分のグリーンシート（２０）の部分が溝（１３）の周囲に押し広げられることになるが、このようにすることで、溝（１３）の周囲の盛り上がり度合を最小限にとどめやすい。
【００２３】
また、請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載のセラミック基板の製造方法において、セラミックシート（３０）は、アルミナを８０重量％以上含むセラミックよりなることを特徴としている。
【００２４】
このようなものは高温焼成のものであり、グリーンシート（２０）の状態でも硬いため、上記特許文献２のようなプレスによる圧縮で窪みを形成しようとしても、困難である。しかし、請求項１の方法のように、スラリーの状態ならば、容易に窪み（１２）を形成することができるため、問題は無い。
【００２５】
また、請求項４に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック基板の製造方法において、ドクターブレード（１００）に窪み（１２）の形状と同一の凸形状を有する突起（１０１）を設けておき、スラリー（１０）をドクターブレード（１００）の突起（１０１）に接触させた状態で引き延ばすことにより、シート状のスラリー（１１）に窪み（１２）を形成することを特徴とする。
【００２６】
請求項５に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック基板の製造方法において、ドクターブレード（１００）で引き延ばされたシート状のスラリー（１１）の表面の一部を吸引して除去することにより、当該除去された部分を窪み（１２）として形成することを特徴とする。
【００２７】
請求項６に記載の発明では、請求項１ないし３のいずれか１つに記載のセラミック基板の製造方法において、キャリア（２００）の平坦面（２０１）に窪み（１２）の形状と同一の凸形状を有する突起（２０２）を設けておき、この平坦面（２０１）上にスラリー（１０）の塗布を行うことにより、突起（２０２）の位置に窪み（１２）が形成されたシート状のスラリー（１１）を形成し、続いて、平坦面（２０１）上にてシート状のスラリー（１１）を乾燥させてグリーンシート（２０）を形成することを特徴とする。
【００２８】
請求項１〜３の製造方法において、窪み（１２）の形成方法としては、これら請求項４〜６の製造方法を採用することができる。
【００２９】
請求項７に記載の発明は、セラミックよりなるグリーンシート（２０ａ〜２０ｆ）を複数個形成し、この複数個のグリーンシート（２０ａ〜２０ｆ）を積層して積層体（３）を形成した後、この積層体（３）を焼成することにより、セラミックよりなるセラミック層（３０ａ〜３０ｆ）が複数積層されてなるセラミックシート（４）とした後、このセラミックシート（４）を分断して個片化されたセラミック基板（５）を製造するセラミック基板の製造方法において、次の各工程を行うことを特徴とするものである。
【００３０】
・積層体（３）の表層側に位置するグリーンシート（２０ａ）のうちセラミックシート（４）にて分断される部位に相当する部位に、当該グリーンシート（２０ａ）の厚さ方向に貫通する穴（１４）を開けておき、次に、穴（１４）を有するグリーンシート（２０ａ）を表層側とする積層体（３）を形成すること。
【００３１】
・その後、穴（１４）を介して、当該穴（１４）を有するグリーンシート（２０ａ）の下側に位置するグリーンシート（２０ｂ）に対して、金型（３００）を押し当てることにより溝（１３）を形成すること。
【００３２】
・続いて、積層体（３）の焼成を行ってセラミックシート（４）を形成した後、溝（１３）に沿ってセラミックシート（４）の分断を行うこと。本製造方法はこれらの点を特徴としている。
【００３３】
それによれば、積層体（３）においてセラミックシート（４）にて分断される部位に相当する部位では、表層側のグリーンシート（２０ａ）に穴（１４）が設けられ、当該穴（１４）から、その下側のグリーンシート（２０ｂ）が露出した状態となるが、積層体（３）全体では、表層のグリーンシートの厚さ分、凹んだ凹部が形成された形となる。そして、この凹部に分割用の溝（１３）を形成することになるので、スプリングバックによる溝（１３）の周囲の盛り上がりによる突出は抑制される。
【００３４】
よって、本発明によれば、分割用の溝（１３）が形成されたグリーンシート（２０ａ）を焼成してなるセラミックシート（４）を、当該溝（１３）に沿って分断してセラミック基板（５）を形成する製造方法において、グリーンシート（２０ａ）に溝（１３）を形成するとき、当該溝（１３）の周囲の盛り上がりを防止することができる。
【００３５】
ここで、請求項８に記載の発明では、請求項７に記載のセラミック基板の製造方法において、穴（１４）を有するグリーンシート（２０ａ）を焼成してなるセラミック層（３０ａ）は、アルミナを８０重量％以上含むセラミックよりなるものとすることを特徴としている。
【００３６】
このようなセラミックは上記のように高温焼成されたものであり、焼成前のグリーンシート（２０ａ）の状態でも硬いが、請求項７の方法のように、穴（１４）を開ける場合は、穴（１４）となる部分を除去すればよいので、高圧のプレスで穴開けを行っても問題は無い。
【００３７】
また、請求項９に記載の発明のように、請求項７または８に記載のセラミック基板の製造方法においては、複数個のグリーンシート（２０ａ〜２０ｆ）の全てが同じセラミック材料よりなることが好ましい。
【００３８】
請求項１０に記載の発明は、セラミックよりなり、その表面に配線（２）が形成されたグリーンシート（２０ａ〜２０ｄ）を複数個形成し、この複数個のグリーンシート（２０ａ〜２０ｄ）を積層して積層体（３）を形成した後、この積層体（３）を焼成することにより、セラミックよりなるセラミック層（３０ａ〜３０ｄ）が複数積層されてなるセラミックシート（４）とした後、このセラミックシート（４）を分断して個片化されたセラミック基板を製造するセラミック基板の製造方法において、次の各工程を行うことを特徴とするものである。
【００３９】
・すべてのグリーンシート（２０ａ〜２０ｄ）について、その表面のうちセラミックシート（４）にて分断される部位に相当する部位では、配線（２）を形成せずに、個々のグリーンシート（２０ａ〜２０ｄ）の形成を行うこと。
【００４０】
・その後、積層体（３）の形成を行うことにより、積層体（３）のうちセラミックシート（４）にて分断される部位に相当する部位では、全ての隣り合うグリーンシート（２０ａ〜２０ｄ）同士が配線（２）介さずに直接接触した状態となることで、当該部位以外の部位よりも最表層のグリーンシート（２０ａ）が凹んだものとなるようにすること。
【００４１】
・その後、この最表層のグリーンシート（２０ａ）における凹んだ部位に対して、金型（３００）を押し当てることにより溝（１３）を形成すること。
【００４２】
続いて、積層体（３）の焼成を行ってセラミックシート（４）を形成した後、溝（１３）に沿ってセラミックシート（４）の分断を行うこと。本製造方法はこれらの点を特徴としている。
【００４３】
このような積層タイプのセラミック基板では、配線の有無により最表層のグリーンシートに凹凸ができるが、本製造方法ではこのことを利用して、分断される部位にて、すべてのグリーンシート（２０ａ〜２０ｄ）同士が配線（２）を介さずに積層された状態とすることで最表層のグリーンシート（２０ａ）に凹部を形成し、そこに溝（１３）を作ることで、溝（１３）の周囲の盛り上がりによる突出を抑制するものである。
【００４４】
よって、本発明によれば、分割用の溝（１３）が形成されたグリーンシート（２０ａ〜２０ｄ）を焼成してなるセラミックシート（４）を、当該溝（１３）に沿って分断してセラミック基板を形成する製造方法において、グリーンシート（２０ａ）に溝（１３）を形成するとき、当該溝（１３）の周囲の盛り上がりを防止することができる。
【００４５】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の第１実施形態に係るセラミック基板の概略断面図である。
【図２】第１実施形態のセラミック基板の製造方法におけるグリーンシート形成工程を示す工程図であり、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のドクターブレードの右側面図、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリーのＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２に続く工程図であって、（ａ）、（ｂ）は溝形成工程を示す概略断面図、（ｃ）は焼成後のセラミックシートを示す概略断面図、（ｄ）は分断後のセラミック基板を示す概略断面図である。
【図４】第１実施形態のドクターブレードの他の例を示す図である。
【図５】本発明の第２実施形態のセラミック基板の製造方法におけるグリーンシート形成工程を示す工程図であり、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の吸引手段の右側面図、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリーのＢ−Ｂ断面図である。
【図６】第２実施形態の他の例としてのグリーンシート形成工程を示す工程図であり、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の吸引手段の右側面図、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリーのＣ−Ｃ断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態のセラミック基板の製造方法におけるグリーンシート形成工程を示す工程図であり、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のキャリアの上面図、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリーのＤ−Ｄ断面図である。
【図８】第３実施形態の他の例としてのキャリアを示す平面図である。
【図９】第３実施形態の製造方法におけるキャリアの平坦面への突起の形成方法を示す図である。
【図１０】本発明の第４実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図である。
【図１１】格子状に分割用の溝を形成する場合における穴を有する積層体を示す図である。
【図１２】一般的な積層体の両面に分割用の溝を形成して多層セラミック基板を製造する製造方法を示す工程図である
【図１３】第４実施形態の他の例としての多層セラミック基板の製造方法を示す工程図である。
【図１４】本発明の第５実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図である。
【図１５】スプリングバック現象を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００４８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るセラミック基板１の概略断面構成を示す図である。このセラミック基板１は、アルミナなどのセラミックよりなる配線基板であり、その表面には、Ｗ（タングステン）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｃｕ、Ａｇなどの導体ペーストを焼成するなどにより形成された配線２が設けられている。
【００４９】
ここで、図１では、セラミック基板１は単層基板として示されているが、セラミック基板１は、単層基板であってもよいし、多層基板であってもよい。多層基板の場合は、配線２は、基板表面以外に、基板内部にも設けられたものとなる。
【００５０】
次に、本セラミック基板１の製造方法について、図２、図３を参照して述べる。図２は本製造方法におけるドクターブレード法によるグリーンシート２０の形成工程を示す工程図であり、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のドクターブレード１００の右側面図であり、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリー１１のＡ−Ａ断面図である。
【００５１】
図３は図２に続く工程図であって、分割用の溝１３の形成工程から分断工程を示す工程図であり、（ａ）、（ｂ）はグリーンシート２０に対する溝１３の形成工程を示す概略断面図、（ｃ）はグリーンシート２０の焼成後のセラミックシート３０を示す概略断面図、（ｄ）はセラミックシート３０の分断後のセラミック基板１を示す概略断面図である。なお、図３では、配線２については図示せずに省略してある。
【００５２】
まず、本製造方法におけるドクターブレード法に用いる装置は、図１（ａ）に示されるように、平坦面２０１を有するキャリア２００の当該平坦面２０１上に、ドクターブレード１００を用いて、セラミックよりなるスラリー１０をシート状に引き延ばすように塗布し、このシート状のスラリー１１を乾燥させてグリーンシート２０を形成するものである。
【００５３】
ここで、キャリア２００は、金属や樹脂などよりなるもので、一般的なコンベアと同様に、図２（ａ）中の左から右に向かって矢印Ｙ方向に移動していくものである。そして、スラリー１０は、アルミナなどのセラミック粉末と溶媒などを含む粘り気のあるものであり、このスラリー１０は、キャリア２００の平坦面２０１上に供給される。
【００５４】
そして、キャリア２００の上記Ｙ方向への移動により、スラリー１０は、当該平坦面２０１とドクターブレード１００とにより形成される所定厚さの隙間を通りぬけ、シート状のスラリー１１となる。
【００５５】
なお、この隙間を調整することで、シート状のスラリー１１、ひいてはグリーンシート２０の厚さ寸法が制御される。また、ドクターブレード１００をキャリア２００の平坦面２０１に接触させて上記隙間を閉じれば、シート状のスラリー１１がそこで途切れるので、このシート状のスラリー１１の長さ方向（図１（ａ）の矢印Ｙ方向）の寸法調整が可能となる。
【００５６】
ここで、ドクターブレード１００は、ステンレスやアルミニウムなどの金属あるいは樹脂などよりなる刃形状のものである。本製造方法では、このドクターブレード１００における上記隙間を形成する部位には、図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、後述する窪み１２の形状と同一の凸形状を有する突起１０１が設けられている。
【００５７】
そのため、上記隙間を通り抜ける際、スラリー１０はドクターブレード１００の突起１０１に接触した状態で引き延ばされることで、シート状のスラリー１１には、その表面から凹んだ窪み１２が形成される。ここでは、ドクターブレード１００の突起１０１は、Ｖ字状に突出したものであり、シート状のスラリー１１に形成される窪み１２も同じＶ字状のものとなる。
【００５８】
この窪み１２は、シート状のスラリー１１のうちセラミックシート３０にて分断される部位に相当する部位に形成する。つまり、この窪み１２が形成される部位は、シート状のスラリー１１のうち最終的に焼成後に分断される部位に相当する部位、すなわち、溝１３が形成される部位に相当する部位である。そして、この所望の部位に窪み１２を形成するように、ドクターブレード１００における突起１０１の位置が決められている。
【００５９】
本実施形態では、このように窪み１２を形成して、シート状のスラリー１１のうちセラミックシート３０にて分断される部位に相当する部位の体積を減らす。それによって、当該部位はシート状のスラリー１１における他の部位よりも薄い部位となり、当該部位の体積は、当該スラリー１１の他の部位の体積よりも小さいものとなる。
【００６０】
そして、このように窪み１２が形成されたシート状のスラリー１１は、その直後に乾燥することで、グリーンシート２０となる。ここでは、図２（ａ）中の破線よりも右側の部分が図示しない乾燥炉の内部に位置するものであり、シート状のスラリー１１は窪み１２が形成された直後に、キャリア２００によって当該乾燥炉に入り、そこで溶媒を蒸発して乾燥される。
【００６１】
スラリー１１は粘性が低いけれども、窪み１２形成の直後に乾燥を行うことで、窪み１２の形状が維持されたグリーンシート２０が形成される。こうして、窪み１２の形状を維持しつつ乾燥を行ってグリーンシート２０を形成する。この窪み１２を有するグリーンシート２０の形状は、その直前のシート状のスラリー１１と同一である。
【００６２】
その後、図示しないが、この窪み１２を有するグリーンシート２０に対して、上記配線２となる導体ペーストを印刷などにより形成する。この導体ペーストは、後の焼成によって硬化され、上記配線２として形成される。
【００６３】
次に、図３（ａ）に示されるように、グリーンシート２０における窪み１２の底部に対して、金型３００を押し当てることにより分割用の溝１３を形成する。具体的には、当該溝１３の形状に対応する突起３０１を有する金型３００を用い、この突起３０１と窪み１２とを正対させ、突起３０１を窪み１２の底部に食い込ませる。
【００６４】
これにより、図３（ｂ）に示されるように、窪み１２の底部に突起３０１の突出形状と同様の形状を有する溝１３が形成される。また、このとき、溝１３の周囲のグリーンシート２０の部分は、金型３００の突起３０１の食い込みにより押し広げられて、グリーンシート２０の表面側に盛り上がる。
【００６５】
しかし、溝１３の周囲は、窪み１２の底部であった部分なので、その盛り上がりは窪み１２に吸収される。そのため、図３（ｂ）に示されるように、溝１３の形成後において、グリーンシート２０は、溝１３の周囲の突出が抑制され、溝１３以外の表面がほぼ平坦な形状のものとされる。
【００６６】
続いて、図３（ｃ）に示されるように、この溝１３が形成されたグリーンシート２０を焼成してセラミックシート３０とする。そして、溝１３に沿ってセラミックシート３０の分断を行う。図３（ｃ）には、溝１３にクラックが入った分断中の状態が示されている。こうして、セラミックシート３０を分断して個片化すると、図３（ｄ）に示される本セラミック基板１ができあがる。
【００６７】
ところで、本製造方法によれば、シート状のスラリー１１に窪み１２を形成するが、シート状のスラリー１１ならば粘性が低いので、窪み１２を形成してもスプリングバックにより窪み１２の周囲が盛り上がることはない。なお、上記特許文献１、２は、いずれもグリーンシート形成前に窪みをつけるものではなく、本製造方法とは相違する。
【００６８】
そして、本製造方法では、この窪み１２の形状を維持しつつグリーンシート２０を形成するので、グリーンシート２０においても窪み１２は残る。そして、グリーンシート２０の窪み１２に対して、金型３００によって分割用の溝１３を形成するが、その際、スプリングバックによって溝１３の周囲が盛り上がったとしても、その盛り上がりは、窪み１２に吸収されてグリーンシート２０の表面上に突出するには至らない。
【００６９】
よって、本製造方法によれば、分割用の溝１３が形成されたグリーンシート２０を焼成してなるセラミックシート３０を、溝１３に沿って分断してセラミック基板１を形成する製造方法において、グリーンシート２０に溝１３を形成するとき、溝１３の周囲の盛り上がりを防止することができる。その結果、狙いの形状に近い溝１３が形成される。
【００７０】
また、シート状のスラリー１１およびグリーンシート２０に形成される窪み１２については、金型３００の突起３０１を当該窪み１２の底部に押し当てて当該底部に溝１３を形成するために、当該窪み１２の開口幅は、溝１３の開口幅よりも当然ながら大きいものであることが必要である。
【００７１】
また、本製造方法においては、グリーンシート２０における窪み１２の容積が、グリーンシート２０に形成される溝１３の容積と同じになるように、シート状のスラリー１１に対して窪み１２を形成することが好ましい。このことは、具体的には、上記図３（ａ）に示される金型３００の突起３０１のうちグリーンシート２０に食い込む部分の体積と、窪み１２の容積とを同一とすれば容易に実現できる。
【００７２】
分割用の溝１３の形成の際には、実質的に溝１３の容積分のグリーンシート２０の部分が溝１３の周囲に押し広げられることになるが、上記容積の関係とすれば、当該押し広げられる体積と窪み１２の容積とが実質同一であるから、溝１３の周囲の盛り上がり度合を最小限にとどめやすい。
【００７３】
また、本製造方法においては、セラミックシート３０は、アルミナを８０重量％以上含むセラミックよりなることが好ましい。これは、焼成後に当該組成となるように、スラリー１０の組成を調整すれば容易に実現できる。このようなものは、高温焼成セラミック（ＨＴＣＣ：ｈｉｇｈ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒ  Ｃｏｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓの略）と呼ばれ、１６００℃程度で焼成される。
【００７４】
そして、このような高温焼成のものは、グリーンシート２０の状態でも硬いため、上記特許文献２のようなプレスによる圧縮で窪みを形成しようとしても、困難である。しかし、本製造方法のように、スラリーの状態ならば、容易に窪み１２を形成することができるため、問題は無い。
【００７５】
つまり、本製造方法は、特に材料の制約を受けずに適用が可能であるという利点を有するものである。なお、ＨＴＣＣに対して、１０００℃以下で焼成される低温焼成セラミック（ＬＴＣＣ：Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒ  Ｃｏｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓの略）があるが、もちろん本製造方法では、このＬＴＣＣを用いてもよい。
【００７６】
なお、上記図２（ｂ）に示される例では、ドクターブレード１００の突起１０１は、Ｖ字状に突出したものであったが、図４に示されるように、当該突起１０１は台形状であってもよい。この場合、窪み１２も同じ台形状のものとなる。
【００７７】
また、上記図２の例では、分割用の溝１３もＶ字状であったが、これも台形状であってもよい。台形状の溝１３の場合、同じ深さのＶ字状の溝１３と比較して、金型３００の突起３０１の体積が大きくなるため、溝１３の周囲の盛り上がりも大きくなり、基板の反りがより大きくなりやすいが、本製造方法によれば、そのような台形状の溝１３の場合であっても、なんら変わることなく上記同様の効果を奏するものである。
【００７８】
また、上記製造方法は、セラミック基板１が単層基板である場合はもちろん、積層基板である場合も適用可能である。積層基板の場合は最表層のグリーンシートとなるシート状のスラリーに対して、上記同様に窪み１２を形成すればよい。
【００７９】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図であり、特に、本製造方法におけるグリーンシート２０の形成工程を示す工程図である。
【００８０】
この図５において、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中の吸引手段４００の右側面図であり、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリー１１のＢ−Ｂ断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、窪み１２の形成方法が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００８１】
上記第１実施形態では、ドクターブレード１００に突起１０１を設けることで、シート状のスラリー１１に窪み１２を形成したが、図５に示されるように、本実施形態の製造方法では、吸引手段４００を用いて窪み１２を形成する。ここで、本製造方法では、ドクターブレード１００は上記突起１０１を持たず、一般的なものと同様のものとする。
【００８２】
この吸引手段４００は、図５に示されるように、シート状のスラリー１１における長さ方向（矢印Ｙ方向）と直交する幅方向に延びるものであり、窪み１２を形成する位置にて吸引ノズル４０１を有するものである。この吸引手段４００の吸引は、ポンプなどにより行われる。
【００８３】
そして、本製造方法では、ドクターブレード１００により所定厚さに形成されたシート状のスラリー１１の表面の一部、すなわち、セラミックシート３０にて分断される部位に相当する部位を吸引ノズル４０１から吸引して除去することで、当該除去された部分を窪み１２として形成する。
【００８４】
その後は、本製造方法においても、窪み１２の形状を維持しつつ乾燥を行ってグリーンシート２０を形成し、その後、グリーンシート２０における窪み１２の底部に対して、上記同様、金型３００を押し当てることにより溝１３を形成する。
【００８５】
続いて、溝１３が形成されたグリーンシート２０について焼成を行い、セラミックシート３０を形成した後、溝１３に沿ってセラミックシート３０の分断を行えば、上記同様のセラミック基板ができあがる。
【００８６】
そして、本製造方法によっても、シート状のスラリー１１に窪み１２を形成することで、窪み１２の周囲が盛り上がりを防止し、金型３００による溝１３を形成の際、溝１３の周囲の盛り上がり度合を抑制できる。それゆえ、グリーンシート２０に溝１３を形成するとき、溝１３の周囲の盛り上がりを防止することができ、結果として、狙いの形状に近い溝１３が形成される。
【００８７】
図６は、本実施形態の他の例としてのセラミック基板の製造方法を示す工程図であり、グリーンシート２０の形成工程を示す工程図である。この図６において、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の吸引手段４００の右側面図、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリー１１のＣ−Ｃ断面図である。
【００８８】
本例では、吸引手段４００の構成が、上記図５と相違するものである。上記図５では、吸引手段４００は、シート状のスラリー１１における幅方向に延びるものであったが、本例では、吸引手段４００は、吸引ノズル４０１が１個であり、且つ、シート状のスラリー１１における幅方向に移動可能なものである。
【００８９】
本例の場合、吸引手段４００は、モータ等により、シート状のスラリー１１における幅方向（図６（ａ）中の紙面垂直方向および図６（ｂ）中の左右方向に相当）に移動することで、シート状のスラリー１１の表面のうちセラミックシート３０にて分断される部位に相当する部位に位置合わせされる。
【００９０】
そして、この位置合わせを行って、吸引ノズル４０１からの吸引を行うことで、当該吸引で除去された部分を窪み１２として形成するものであり、上記同様、吸引によって適切に窪み１２を形成できる。
【００９１】
（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図であり、特に、本製造方法におけるグリーンシート２０の形成工程を示す工程図である。
【００９２】
この図７において、（ａ）は本工程に用いる装置の概略断面図であり、（ｂ）は（ａ）中のキャリア２００の上面図であり、（ｃ）は（ａ）中のシート状のスラリー１１のＤ−Ｄ断面図である。本実施形態は、上記第１実施形態に比べて、窪み１２の形成方法が相違するものであり、ここでは、その相違点を中心に述べることとする。
【００９３】
本製造方法では、図７（ｂ）に示されるように、キャリア２００の平坦面２０１に窪み１２の形状と同一の凸形状を有する突起２０２を設けておく。このキャリア２００の突起２０２は、後述の図９に示されるように、樹脂の塗布・硬化などにより形成される。
【００９４】
そして、本製造方法では、この平坦面２０１上に、ドクターブレード１００によってスラリー１０の塗布を行うことにより、キャリア２００の突起２０２の位置に窪み１２が形成されたシート状のスラリー１１を形成する。
【００９５】
このように、本製造方法では、上記各実施形態とは異なり、シート状のスラリー１１におけるキャリア２００の平坦面２０１とは反対側の面に窪み１２を形成するのではなく、当該平坦面２０１と接する面に窪み１２を形成する。
【００９６】
続いて、上記同様に、キャリア２００の平坦面２０１上にてシート状のスラリー１１を乾燥させてグリーンシート２０を形成する。これにより、窪み１２を有するグリーンシート２０が形成される。
【００９７】
この場合、キャリア２００の平坦面２０１に搭載した状態で、シート状のスラリー１１が乾燥されるので、窪み１２の形成後に急いで乾燥炉に入れる必要もなく、窪み１２の形状保持が容易且つ確実に行える。
【００９８】
その後は、本製造方法においても、グリーンシート２０における窪み１２の底部に対して溝１３を形成し、グリーンシート２０の焼成を行ってセラミックシート３０を形成した後、これを溝１３に沿って分断すれば、上記同様のセラミック基板ができあがる。
【００９９】
そして、本製造方法によっても、窪み１２の効果によって、グリーンシート２０に溝１３を形成するとき、溝１３の周囲の盛り上がりを防止することができ、結果として、狙いの形状に近い溝１３が形成される。
【０１００】
ここで、図８は、本実施形態の他の例としてのキャリア２００を示す平面図である。上記図７では、キャリア２００の突起２０２が格子状のパターンで配置されていたが、この図８のように、当該突起２０２の配置パターンは、複数の平行線状のものであってもよい。本製造方法では、キャリア２００の突起２０２の配置パターンは、最終的に分断されるセラミック基板１のサイズや形状などに応じて適宜変更が可能である。
【０１０１】
図９は、本製造方法におけるキャリア２００の平坦面２０１への突起２０２の形成方法を示す図である。当該突起２０２は、エポキシ樹脂などの樹脂ペーストＰの印刷により形成されるもので、その印刷方法としては、図９（ａ）のようなスキージＫ１を用いたスクリーン印刷、図９（ｂ）のようなインクジェットノズルＫ２を用いたインクジェット印刷、図９（ｃ）のようなローラーＫ３を用いたローラー印刷などが挙げられる。
【０１０２】
（第４実施形態）
図１０は、本発明の第４実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図である。
【０１０３】
本製造方法は、複数のグリーンシート２０ａ〜２０ｆを積層して積層体３を形成した後、この積層体３の表層側のグリーンシート２０ａに溝１３を形成し、これを焼成することにより、セラミック層３０ａ〜３０ｆが複数積層されてなるセラミックシート４とした後、このセラミックシート４を分断して個片化されたセラミック基板５を製造するものである。つまり、本製造方法は、多層基板に限定された製造方法である。
【０１０４】
ここで、図１０において（ａ）は積層体３への溝１３の形成工程を示す概略断面図、（ｂ）は、溝１３が形成された積層体３を焼成してなるセラミックシート４の概略断面図、（ｃ）は、このセラミックシート４の分断後のセラミック基板５の概略断面図である。
【０１０５】
なお、図１０（ｂ）はセラミックシート４を示しているが、焼成直前の積層体３の形状は、焼成による収縮はあるものの、実質的にこの図１０（ｂ）と同様である。また、本製造方法は、最終的に図１０（ｃ）に示される多層基板としてのセラミック基板５を製造するものであるが、図１０中には、本来設けられている表層および内層の配線は省略してある。
【０１０６】
本製造方法について、具体的に述べると、まず、セラミックよりなるグリーンシート２０ａ〜２０ｆを一般的なドクターブレード法などにより複数個形成する。そして、各グリーンシート２０ａ〜２０ｆに対して、必要に応じて配線を形成した後、複数個のグリーンシート２０ａ〜２０ｆを積層して、加圧するなどにより積層体３を形成する。
【０１０７】
ここで、図１０（ａ）に示されるように、各グリーンシートの形成工程において、積層体３の表層側に位置するグリーンシート２０ａのうちセラミックシート４にて分断される部位に相当する部位に、当該グリーンシート２０ａの厚さ方向に貫通する穴１４を開けておく。この貫通する穴１４は、プレスなどによる打ち抜き加工により形成される。
【０１０８】
次に、この穴１４を有するグリーンシート２０ａを表層側として、各グリーンシート２０ａ〜２０ｆを積層し、上記積層体３を形成する。これにより、積層体３において、穴１４を有するグリーンシート２０ａの下側に位置するグリーンシート２０ｂは、当該穴１４から露出する。
【０１０９】
その後、図１０（ａ）に示されるように、穴１４を介して、当該下側に位置するグリーンシート２０ｂに対して、金型３００の突起３０１を押し当てることにより、分割用の溝１４を形成する。なお、この溝１４が形成された積層体３の形状については、上述のように、図１０（ｂ）のセラミックシート４と同様である。
【０１１０】
次に、図１０（ｂ）に示されるように、この積層体３を焼成することにより、各グリーンシート２０ａ〜２０ｆがセラミックよりなるセラミック層３０ａ〜３０ｆとなり、これら複数の各セラミック層３０ａ〜３０ｆが積層されてなるセラミックシート４が形成される。
【０１１１】
その後は、溝１４に沿ってセラミックシート４の分断を行って、当該セラミックシート４を個片化すれば、図１０（ｃ）に示される本実施形態のセラミック基板５ができあがる。以上が本製造方法である。
【０１１２】
本製造方法によれば、積層体３においてセラミックシート４にて分断される部位に相当する部位では、表層側のグリーンシート２０ａに穴１４が設けられ、当該穴１４から、その下側のグリーンシート２０ｂが露出した状態となるが、積層体３全体の断面形状で見てみると、図１０（ａ）に示されるように、表層のグリーンシート２０ａの厚さ分、凹んだ凹部が形成された形となる。
【０１１３】
そして、この凹部に分割用の溝１３を形成することになるので、上記第１実施形態にて述べた窪み１２の効果と同様の効果が発生し、溝１３の周囲の盛り上がり度合が小さくなり、その突出も抑制される。よって、本製造方法によれば、グリーンシート２０ａに分割用の溝１３を形成するとき、当該溝１３の周囲の盛り上がりを防止することができ、結果的に、狙いの形状に近い溝１３が形成される。
【０１１４】
また、本製造方法においても、穴１４を有するグリーンシート２０ａを焼成してなるセラミック層３０ａは、アルミナを８０重量％以上含むセラミック、いわゆるＨＴＣＣよりなるものであってもよい。穴１４は、プレスで穴開けすれば形成でき、スプリングバック現象は発生しないため、このような硬いものであってもかまわない。
【０１１５】
また、本製造方法においては、複数個のグリーンシート２０ａ〜２０ｆの全てが同じセラミック材料よりなることが望ましい。穴１４を形成する表層側のグリーンシート２０ａとその下側のグリーンシート２０ｂとが異なるセラミック材料であると、互いの収縮開始温度が異なることとなる。
【０１１６】
その場合、この収縮開始温度の違いによって、焼成時に表層側のグリーンシート２０ａの穴１４から露出する下側のグリーンシート２０ｂが、膨らむように変形する恐れがある。その点、すべてのグリーンシート２０ａ〜２０ｆを同じセラミック材料とすれば、そのような問題は回避される。
【０１１７】
また、本製造方法においても、上記各実施形態と同様の理由から、表層側のグリーンシート２０ａに形成される穴１４の容積が、その下側のグリーンシート２０ｂに形成される溝１３の容積と同じになるように、当該穴１４を形成することが望ましい。
【０１１８】
次に、図１１を参照して、本製造方法について、さらに述べる。図１１は、格子状に分割用の溝１３を形成する場合における穴１４を有する積層体３を示す図であり、（ａ）はその表層側の概略平面図、（ｂ）は（ａ）中の穴１４ａの部分の概略断面図、（ｃ）は（ａ）中の穴１４ｂの部分の概略断面図である。なお、図１１（ａ）においては、積層体３には溝１３は形成されていないが、当該溝１３が形成される予定の位置に、仮想的に溝１３を破線にて示してある。
【０１１９】
本製造方法の場合、表層側のグリーンシート２０ａのうち溝１３が形成される予定の部位に穴１４を設けるが、この穴１４を当該溝１３が形成される部位の全体に連続的に設けると、表層側のグリーンシート２０ａが分離したものとなってしまう。そのため、穴１４を設けるときは、図１１（ａ）に示されるように、溝１３となるラインに沿って、非連続的に複数個の穴１４ａ、１４ｂを形成することが必要である。
【０１２０】
ここで、格子状に溝１３を設ける場合、溝１３が交差する部位では、金型３００の押し当てが２回行われることになり、当該押し当てが１回の場合に比べて、溝１３の周囲の盛り上がり度合も大きくなりやすい。
【０１２１】
そのため、図１１（ａ）にて溝１３が交差する予定の部位に位置する穴１４ｂは、溝１３が交差しないように当該溝１３が形成される予定の部位に位置する穴１４ａに比べて、深いものであることが望ましい。
【０１２２】
具体的には、図１１（ｂ）、（ｃ）に示されるように、浅い方の穴１４ａは、表層側のグリーンシート２０ａの１層を貫通する穴とし、深い方の穴１４ｂは、表層側のグリーンシート２０ａ、２０ｂの２層を貫通する穴とすればよい。
【０１２３】
また、本製造方法においては、積層体３の一面だけでなく両面に分割用の溝１３を形成してもよい。この場合、一面側の溝１３と他面側の溝１３とでは、その深さが異なるものであってもよい。
【０１２４】
図１２は、この種の一般的な積層体３に対して、その両面に分割用の溝１３を形成して多層セラミック基板を製造する製造方法を示す工程図であり、（ａ）は溝形成工程を示す概略断面図、（ｂ）は溝形成後の積層体３の概略断面図、（ｃ）は（ｂ）の積層体３を焼成した後のセラミックシート４の概略断面図である。
【０１２５】
図１２に示されるように、この場合、積層体３の上面側の溝１３を深く、下面側の溝１３を浅く形成する。そして、この場合、両面に溝１３を形成した後は、図１２（ｂ）に示されるように、積層体３は、深い方の上面側の溝１３の周囲が、下面側に比べて大きく盛り上がる。
【０１２６】
そして、これを焼成すると、焼成後のセラミックシート４においては、図１２（ｃ）に示されるように、上面側の方が、焼き戻りが大きいため、下面側が上面側に引っ張られて、下面側が凸となる椀形状に大きく反った状態となる。そこで、このような両面で溝１３の深さを変える場合に、本実施形態の製造方法を適用する場合は、図１３に示されるような方法を採用することが好ましい。
【０１２７】
図１３は、本実施形態の他の例としての多層セラミック基板の製造方法を示す工程図であり、（ａ）は溝形成工程を示す概略断面図、（ｂ）は溝形成後の積層体３の概略断面図、（ｃ）は（ｂ）の積層体３を焼成した後のセラミックシート４の概略断面図である。
【０１２８】
この製造方法では、図１３に示されるように、積層体３における深い方の上面側の溝１３に対して、穴部１４をグリーンシート２０ａ、２０ｂの２層分の深さとし、浅い方の下面側の溝１３に対しては、穴部１４をグリーンシート２０ｆの１層分の深さとする。それにより、上面側の方の穴１４を下面側よりも深くする。
【０１２９】
これによって、積層体３の両面に溝１３を形成するとき、深さの違う上面の溝１３と下面の溝１３の両方に対して、当該溝１３周囲の盛り上がりを適切に抑制することが可能となる。そのため、本製造方法によれば、図１３（ｂ）に示されるように、溝１３の形成後の積層体３において、溝１３周囲の盛り上がりも小さく、図１３（ｃ）に示されるように、焼成後のセラミックシート４における反りも抑制されている。
【０１３０】
（第５実施形態）
図１４は、本発明の第５実施形態に係るセラミック基板の製造方法を示す工程図である。
【０１３１】
本製造方法は、セラミックよりなり、その表面に配線２が形成されたグリーンシート２０ａ〜２０ｄを複数個形成し、この複数個のグリーンシート２０ａ〜２０ｄを積層して積層体３を形成した後、この積層体３を焼成することにより、セラミックよりなるセラミック層３０ａ〜３０ｄが複数積層されてなるセラミックシート４とした後、このセラミックシート４を分断して個片化されたセラミック基板を製造する多層セラミック基板の製造方法である。
【０１３２】
ここで、図１４において（ａ）は配線２が形成された複数のグリーンシート２０ａ〜２０ｄを積層する積層工程を示す概略断面図、（ｂ）は、当該積層工程後における積層体３の概略断面図、（ｃ）はこの積層体３に溝１３を形成した状態の概略断面図、（ｄ）はこの積層体３を焼成してなるセラミックシート４の概略断面図である。
【０１３３】
本製造方法では、最終的に、図１４（ｄ）に示されるセラミックシート４が溝１３の部分で分断されたセラミック基板を製造するものである。
【０１３４】
まず、本製造方法では、図１４（ａ）に示されるように、個々のグリーンシート２０ａ〜２０ｄを形成するときに、すべてのグリーンシート２０ａ〜２０ｄについて、その表面のうちセラミックシート４にて分断される部位に相当する部位では、配線２を形成しないようにする。なお、グリーンシートの状態では、配線２はＷなどの導体ペーストを乾燥させた状態である。
【０１３５】
そして、図１４（ｂ）に示されるように、各グリーンシート２０ａ〜２０ｄを積層して積層体３の形成を行う。それにより、積層体３のうちセラミックシート４にて分断される部位に相当する部位では、配線２が存在しないので、全ての隣り合うグリーンシート２０ａ〜２０ｄ同士が配線２介さずに直接接触した状態となる。
【０１３６】
そのため、積層体３のうちセラミックシート４にて分断される部位に相当する部位では、当該部位以外の部位よりも最表層のグリーンシート２０ａが凹んだものとなる。この最表層のグリーンシート２０ａの凹んだ部分は、積層体３全体で見てみれば、上記第１実施形態などに示されている窪み１２に相当するものであり、図１４（ｂ）でも窪み１２として示している。
【０１３７】
その後、図１４（ｃ）に示されるように、この最表層のグリーンシート２０ａにおける凹んだ部位、すなわち窪み１２に対して、上記同様の金型３００の突起３０１（上記図１０等参照）を押し当てることにより、分割用の溝１３を形成する。
【０１３８】
続いて、図１４（ｄ）に示されるように、この溝１３が形成された積層体３の焼成を行ってセラミックシート４を形成する。その後は、当該溝１３に沿ってセラミックシート４の分断を行う。こうして、個片化された本実施形態の多層セラミック基板ができあがる。以上が、本実施形態の製造方法である。
【０１３９】
一般に、本実施形態のような積層タイプのセラミック基板では、配線２の有無により最表層のグリーンシート２０ａに凹凸ができる。本製造方法ではこのことを利用して、最終的に分断される部位にて、すべてのグリーンシート２０ａ〜２０ｄ同士が配線２を介さずに積層された状態とすることで最表層のグリーンシート２０ａに凹部を形成し、そこに溝１３を作ることで、溝１３の周囲の盛り上がりによる突出を抑制するものである。
【０１４０】
よって、本製造方法によれば、分割用の溝１３が形成されたグリーンシート２０ａ〜２０ｄを焼成してなるセラミックシート４を、当該溝１３に沿って分断してセラミック基板を形成する製造方法において、グリーンシート２０ａに溝１３を形成するとき、当該溝１３の周囲の盛り上がりを防止することができる。
【符号の説明】
【０１４１】
１、５          セラミック基板
２              配線
３              積層体
４              セラミックシート
１０            スラリー
１１            シート状のスラリー
１２            窪み
１３            溝
１４            穴
２０            グリーンシート
２０ａ〜２０ｆ  グリーンシート
３０ａ〜３０ｆ  セラミック層
３０            セラミックシート
１００          ドクターブレード
１０１          ドクターブレードの突起
２００          キャリア
２０１          キャリアの平坦面
２０２          キャリアの平坦面の突起
３００          金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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