(57)【要約】【課題】プリント回路基板及びそれの製造方法が提供される。【解決手段】本発明によるプリント回路基板は、第２層回路パターン及び第３層回路パターンが埋められた第１絶縁層と、前記第１絶縁層を間に置いて積層され、第１層回路パターンが形成された第２絶縁層及び第４層回路パターンが形成された第３絶縁層とを有する積層体と、前記回路パターンの電気的連結のための導電性ビアと、を含み、前記導電性ビアは、前記第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアと、前記第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアと、前記第２層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアと、前記第３層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアと、を含む。【選択図】図１
2011061182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第２層回路パターン及び第３層回路パターンが埋められた第１絶縁層と、前記第１絶縁層を間に置いて積層され、第１層回路パターンが形成された第２絶縁層及び第４層回路パターンが形成された第３絶縁層とを有する積層体と、
前記回路パターンの電気的連結のための導電性ビアと、を含み、
前記導電性ビアは、
前記第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアと、
前記第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアと、
前記第２層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアと、
前記第３層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアと、を含むことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項２】
前記第１導電性ビア及び前記第３導電性ビアで構成されたスタックビアを含み、前記スタックビアによって前記第１層回路パターンと前記第４層回路パターンが連結されることを特徴とする請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第２導電性ビア及び前記第４導電性ビアで構成されたスタックビアを含み、前記スタックビアによって前記第１層回路パターンと前記第４層回路パターンが連結されることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１絶縁層はプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）で形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層は、銅箔積層板を構成する誘電層で形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記第１絶縁層、前記第２絶縁層及び前記第３絶縁層は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）で形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
第２層回路パターン及び第３層回路パターンが形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層を間に置いて積層され、第１層回路パターンが形成された第２絶縁層及び第４層回路パターンが形成された第３絶縁層を有する積層体と、
前記回路パターンの電気的連結のための導電性ビアと、を含み、
前記導電性ビアは、
前記第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアと、
前記第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアと、
前記第２層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアと、
前記第３層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアと、を含むことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１導電性ビア及び前記第３導電性ビアで構成されたスタックビアを含み、前記スタックビアによって前記第１層回路パターンと前記第４層回路パターンが連結されることを特徴とする請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第２導電性ビア及び前記第４導電性ビアで構成されたスタックビアを含み、前記スタックビアによって前記第１層回路パターンと前記第４層回路パターンが連結されることを特徴とする請求項７または８に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
接着層を間に置いて前記接着層の両面に、第１及び第２銅箔層を有す第１銅箔積層板と第３及び第４銅箔層を有する第２銅箔積層板を積層する段階と、
前記接着層と接しない前記第２銅箔層及び前記第３銅箔層に、それぞれ第２層回路パターン及び第３層回路パターンを形成する段階と、
前記接着層から前記第１及び第２銅箔積層板を分離する段階と、
前記第１及び第２銅箔積層板をプリプレグを間に置いて圧着して、前記第２層及び第３層回路パターンを前記プリプレグに埋める段階と、
前記第１及び第２銅箔積層板と前記プリプレグに、前記第１銅箔層に形成される第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビア、前記第１銅箔層に形成される第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビア、前記第２層回路パターンと前記第４銅箔層に形成される第４層回路パターンを連結する第３導電性ビア、及び前記第３層回路パターンと前記第４銅箔層に形成される第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアを形成する段階と、
前記第１及び第４銅箔層にそれぞれ第１層及び第４層回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項１１】
接着層を間に置いて前記接着層の両面に第１及び第２金属箔を接着する段階と、
前記第１及び第２金属箔にそれぞれ第２層回路パターン及び第３層回路パターンを形成する段階と、
前記接着層から前記第１及び第２金属箔を分離する段階と、
前記第１及び第２金属箔を第１プリプレグを間に置いて圧着して、前記第２層及び第３層回路パターンを前記第１プリプレグに埋める段階と、
前記第１プリプレグを間に置いて両面に第２プリプレグ及び第３金属箔と第３プリプレグ及び第４金属箔を積層する段階と、
前記第１から第３プリプレグに、前記第３金属箔に形成される第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビア、前記第３金属箔に形成される第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビア、前記第２層回路パターンと前記第４金属箔に形成される第４層回路パターンを連結する第３導電性ビア、及び前記第３層回路パターンと前記第４金属箔に形成される第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアールを形成する段階と、
前記第３及び第４金属箔にそれぞれ第１層及び第４層回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【請求項１２】
誘電層を間に置いて、両面に第１及び第２銅箔層を有する銅箔積層板を設ける段階と、
前記第１及び第２銅箔層にそれぞれ第２層回路パターン及び第３層回路パターンを形成する段階と、
前記誘電層を間に置いて両面に第１プリプレグ及び第１金属箔と第２プリプレグ及び第２金属箔を積層する段階と、
前記第１及び第２プリプレグに、前記第１金属箔に形成される第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビア、前記第１金属箔に形成される第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビア、前記第２層回路パターンと前記第２金属箔に形成される第４層回路パターンを連結する第３導電性ビア、及び前記第３層回路パターンと前記第２金属箔に形成される第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアを形成する段階と、
前記第１及び第２金属箔にそれぞれ第１層及び第４層回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とするプリント回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板及びそれの製造方法に関し、より具体的には、厚さが薄く、製造工程が容易な層間連結構造を有するプリント回路基板及びそれの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子製品の小型化、薄板化、高密度化、パッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）化に伴って、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）も微細パターン（ｆｉｎｅ  ｐａｔｔｅｒｎ）化、小型化及びパッケージ化されている。プリント回路基板に微細パターンを形成し、信頼性及び設計密度を高めるために、原資材の変更と共に回路の層構成を複合化する構造へと変化している。部品もＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎ−Ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプからＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｆｎｏｌｏｇｙ）タイプへと変更され、その実装密度も高くなっている。
【０００３】
また、電子製品の携帯化と共に高機能化、インターネット、動画、高容量のデータ送受信などに伴って、プリント回路基板の設計が複雑になり、高度の技術を要するようになった。
【０００４】
プリント回路基板としては、絶縁基板の一面にのみ配線を形成した単面ＰＣＢ、両面に配線を形成した両面ＰＣＢ、または多層に配線を形成したＭＬＢ（多層プリント回路基板；Ｍｕｌｔｉｌａｙｅｒ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）がある。従来は、部品素子が単純で回路パターンも簡単であるので、単面ＰＣＢを使用したが、最近は、回路の複雑度が増加し、高密度及び小型化回路に対する要求が増加して、両面ＰＣＢまたはＭＬＢを使用している。
【０００５】
ＭＬＢは、配線領域を拡大するために、配線が可能な層を追加で形成したものである。具体的に、ＭＬＢは内層と外層に区分され、内層の材料として薄板コア（Ｔｈｉｎ  Ｃｏｒｅ）を使用し、外層と内層をプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）で接着した構造の４層ＭＬＢ（内層２層、外層２層）が使用される。回路の複雑度によって、６層、８層、１０層以上に構成される場合もある。
【０００６】
内層には、電源回路、接地回路、信号回路などを形成し、内層と外層間または外層の間は、絶縁と接着を行い、各層の配線はビアホールを利用して連結する。
【０００７】
ＭＬＢは、配線密度を画期的に高めることができるという大きい長所があるが、製造工程が複雑で、一般的な製造工程に従う場合、内層基板の厚さを減少させ難いので、４層構造の薄型基板を製造することが難しい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、多層プリント回路基板の厚さが薄く、製造工程が容易な層間連結構造を有するプリント回路基板とそれの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施形態は、第２層回路パターン及び第３層回路パターンが埋められた第１絶縁層と、前記第１絶縁層を間に置いて積層され、第１層回路パターンが形成された第２絶縁層及び第４層回路パターンが形成された第３絶縁層とを有する積層体と、前記回路パターンの電気的連結のための導電性ビアと、を含み、前記導電性ビアは、前記第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアと、前記第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアと、前記第２層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアと、前記第３層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアと、を含むプリント回路基板を提供する。
【００１０】
前記プリント回路基板は、前記第１導電性ビア及び第３導電性ビアで構成されたスタックビアを含み、前記スタックビアによって前記第１層回路パターンと前記第４層回路パターンが連結されてもよい。
【００１１】
また、前記プリント回路基板は、前記第２導電性ビア及び第４導電性ビアで構成されたスタックビアを含み、前記スタックビアによって前記第１層回路パターンと前記第４層回路パターンが連結されてもよい。
【００１２】
前記第１絶縁層はプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）で形成され、前記第２絶縁層及び第３絶縁層は、銅箔積層板を構成する誘電層で形成されてもよい。
【００１３】
または、前記第１絶縁層、第２絶縁層及び第３絶縁層は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）で形成されてもよい。
【００１４】
本発明の他の実施形態は、第２層回路パターン及び第３層回路パターンが形成される第１絶縁層と、前記第１絶縁層を間に置いて積層され、第１層回路パターンが形成された第２絶縁層及び第４層回路パターンが形成された第３絶縁層を有する積層体と、前記回路パターンの電気的連結のための導電性ビアと、を含み、前記導電性ビアは、前記第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアと、前記第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアと、前記第２層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアと、前記第３層回路パターンと前記第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアと、を含むプリント回路基板を提供する。
【００１５】
前記プリント回路基板は、前記第１導電性ビア及び第３導電性ビアで構成されたスタックビアを含み、前記スタックビアによって前記第１層回路パターンと前記第４層回路パターンが連結されてもよい。
【００１６】
前記プリント回路基板は、前記第２導電性ビア及び第４導電性ビアで構成されたスタックビアを含み、前記スタックビアによって前記第１層回路パターンと前記第４層回路パターンが連結されてもよい。
【００１７】
本発明のまた他の実施形態は、接着層を間に置いて前記接着層の両面に、第１及び第２銅箔層を有す第１銅箔積層板と第３及び第４銅箔層を有する第２銅箔積層板を積層する段階と、前記接着層と接しない前記第２銅箔層及び前記第３銅箔層に、それぞれ第２層回路パターン及び第３層回路パターンを形成する段階と、前記接着層から前記第１及び第２銅箔積層板を分離する段階と、前記第１及び第２銅箔積層板をプリプレグを間に置いて圧着して、前記第２層及び第３層回路パターンを前記プリプレグに埋める段階と、前記第１及び第２銅箔積層板と前記プリプレグに、前記第１銅箔層に形成される第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビア、前記第１銅箔層に形成される第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビア、前記第２層回路パターンと前記第４銅箔層に形成される第４層回路パターンを連結する第３導電性ビア、及び前記第３層回路パターンと前記第４銅箔層に形成される第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアを形成する段階と、前記第１及び第４銅箔層にそれぞれ第１層及び第４層回路パターンを形成する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法を提供する。
【００１８】
本発明のまた他の実施形態は、接着層を間に置いて前記接着層の両面に第１及び第２金属箔を接着する段階と、前記第１及び第２金属箔にそれぞれ第２層回路パターン及び第３層回路パターンを形成する段階と、前記接着層から前記第１及び第２金属箔を分離する段階と、前記第１及び第２金属箔を第１プリプレグを間に置いて圧着して、前記第２層及び第３層回路パターンを前記第１プリプレグに埋める段階と、前記第１プリプレグを間に置いて両面に第２プリプレグ及び第３金属箔と第３プリプレグ及び第４金属箔を積層する段階と、前記第１から第３プリプレグに、前記第３金属箔に形成される第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビア、前記第３金属箔に形成される第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビア、前記第２層回路パターンと前記第４金属箔に形成される第４層回路パターンを連結する第３導電性ビア、及び前記第３層回路パターンと前記第４金属箔に形成される第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアールを形成する段階と、前記第３及び第４金属箔にそれぞれ第１層及び第４層回路パターンを形成する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法を提供する。
【００１９】
本発明のまた他の実施形態は、誘電層を間に置いて、両面に第１及び第２銅箔層を有する銅箔積層板を設ける段階と、前記第１及び第２銅箔層にそれぞれ第２層回路パターン及び第３層回路パターンを形成する段階と、前記誘電層を間に置いて両面に第１プリプレグ及び第１金属箔と第２プリプレグ及び第２金属箔を積層する段階と、前記第１及び第２プリプレグに、前記第１金属箔に形成される第１層回路パターンと前記第２層回路パターンを連結する第１導電性ビア、前記第１金属箔に形成される第１層回路パターンと前記第３層回路パターンを連結する第２導電性ビア、前記第２層回路パターンと前記第２金属箔に形成される第４層回路パターンを連結する第３導電性ビア、及び前記第３層回路パターンと前記第２金属箔に形成される第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアを形成する段階と、前記第１及び第２金属箔にそれぞれ第１層及び第４層回路パターンを形成する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によるプリント回路基板の製造方法は、既存の製造工程に使用される装置を用いることができ、高密度の回路パターンを形成することができる。
【００２１】
また、本発明によるプリント回路基板は、製造工程が容易な層間連結構造を有し、４層で構成されながらも、全体の厚さが薄い特性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態によるプリント回路基板を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態によるプリント回路基板を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明のまた他の実施形態によるプリント回路基板を概略的に示す断面図である。
【図４ａ】本発明の一実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図４ｂ】本発明の一実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図４ｃ】本発明の一実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図４ｄ】本発明の一実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図４ｅ】本発明の一実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図４ｆ】本発明の一実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図４ｇ】本発明の一実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図５ａ】本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図５ｂ】本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図５ｃ】本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図５ｄ】本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図５ｅ】本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図５ｆ】本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図５ｇ】本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図５ｈ】本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図６ａ】本発明のまた他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図６ｂ】本発明のまた他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図６ｃ】本発明のまた他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【図６ｄ】本発明のまた他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい実施形態を説明する。但し、本発明の実施形態は他の様々な形態に変形されることができ、本発明の範囲が以下で説明される実施形態に限定されるのではない。また、本発明の実施形態は、当業界における平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。従って、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために誇張される場合があり、図面上において同じ符号で表示される要素は同じ要素である。
【００２４】
以下、添付の図面を参照して本発明をより具体的に説明する。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態によるプリント回路基板を概略的に示す断面図である。図１を参照すると、本実施形態によるプリント回路基板は、第１絶縁層１１０を間に置いて、第２絶縁層１２１及び第３絶縁層１３１が積層される。
【００２６】
第１絶縁層１１０には、第２層回路パターン１２３及び第３層回路パターン１３２が埋められている。
【００２７】
第１絶縁層１１０は、ガラス繊維に熱硬化性樹脂を浸透させて半硬化状態にしたプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）で形成されたものであってもよい。
【００２８】
第２絶縁層１２１には第１層回路パターン１２２が形成されており、第３絶縁層１３１には第４層回路パターン１３３が形成されている。
【００２９】
第２絶縁層１２１及び第３絶縁層１３１は、銅箔積層板を構成する誘電層で形成されてもよい。
【００３０】
本実施形態によるプリント回路基板は、前記各層回路パターンの電気的連結のための導電性ビアを含む。
【００３１】
第１導電性ビアＶ１は、第１層回路パターン１２２と第２層回路パターン１２３を連結し、第２導電性ビアＶ２は、第１層回路パターン１２２と第３層回路パターン１３２を連結する。
【００３２】
第３導電性ビアＶ３は、第２層回路パターン１２３と第４層回路パターン１３３を連結し、第４導電性ビアＶ４は、第３層回路パターン１３２と第４層回路パターン１３３を連結する。
【００３３】
第１層回路パターン１２２と第４層回路パターン１３３は、第１導電性ビアＶ１及び第３導電性ビアＶ３によって電気的に連結されることができる。
【００３４】
また、第１導電性ビアＶ１及び第３導電性ビアＶ３はスタックビアＶ５を構成し、前記スタックビアＶ５によって第１層回路パターン１２２と第４層回路パターン１３３を電気的に連結することができる。
【００３５】
または、第２導電性ビアＶ２及び第４導電性ビアＶ４がスタックビア（図示せず）を構成し、前記スタックビアによって第１層回路パターン１２２と第４層回路パターン１３３を電気的に連結することができる。
【００３６】
また、第１層回路パターン１２２及び第４層回路パターン１３３上に、ソルダーレジスト層１５０が形成されることができる。
【００３７】
図２は、本発明の他の実施形態によるプリント回路基板を概略的に示す断面図である。以下では、主に上述した実施例と異なる構成要素について説明し、同じ構成要素についての詳しい説明は省略する。
【００３８】
図２を参照すると、本実施形態によるプリント回路基板は、第１絶縁層２１０を間に置いて、第２絶縁層２２０及び第３絶縁層２３０が積層される。
【００３９】
第１絶縁層２１０には、第２層回路パターン２１１及び第３層回路パターン２１２が埋められている。
【００４０】
第２絶縁層２２０には、第１層回路パターン２２１が形成されており、第３絶縁層２３０には、第４層回路パターン２３１が形成されている。
【００４１】
第１絶縁層２１０、第２絶縁層２２０及び第３絶縁層２３０は、ガラス繊維に熱硬化性樹脂を浸透させて半硬化状態にしたプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）で形成されてもよい。
【００４２】
本実施形態によるプリント回路基板は、前記各層回路パターンの電気的連結のための導電性ビアを含み、具体的な事項は上述した一実施例と同一である。
【００４３】
また、第１層回路パターン２２１及び第４層回路パターン２３１上に、ソルダーレジスト層２５０が形成されることができる。
【００４４】
図３は、本発明のまた他の実施形態によるプリント回路基板を概略的に示す断面図である。以下では、主に上述した実施例と異なる構成要素について説明し、同じ構成要素についての詳しい説明は省略する。
【００４５】
図３を参照すると、本実施形態によるプリント回路基板は、第１絶縁層３１１を間に置いて、第２絶縁層３２０及び第３絶縁層３３０が積層される。
【００４６】
第１絶縁層３１１には、第２層回路パターン３１２及び第３層回路パターン３１３が形成されている。
【００４７】
第２絶縁層３２０には第１層回路パターン３２１が形成されており、第３絶縁層３３０には第４層回路パターン３３１が形成されている。
【００４８】
第１絶縁層３１１、第２絶縁層３２０及び第３絶縁層３３０は、ガラス繊維に熱硬化性樹脂を浸透させて半硬化状態にしたプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）で形成されてもよい 。
【００４９】
本実施形態によるプリント回路基板は、前記各層回路パターンの電気的連結のための導電性ビアを含み、具体的な事項は上述した一実施例と同一である。
【００５０】
また、第１層回路パターン３２１及び第４層回路パターン３３１上に、ソルダーレジスト層３５０が形成されることができる。
【００５１】
以下、図４から図６を参照して本発明によるプリント回路基板の製造方法を説明する。
【００５２】
図４ａに示すように、接着層１４０の両面に銅箔積層板（ＣＣＬ）１２０、１３０を接着する。以後工程で第１銅箔積層板１２０はプリント回路基板の第１層及び第２層を構成し、第２銅箔積層板１３０はプリント回路基板の第３層及び第４層を構成するようになる。
【００５３】
この場合、４層構造のプリント回路基板で外層回路に該当する第１層及び第４層が接着層１４０と接触し、内層回路に該当する第２層及び第３層が外部に露出する。
【００５４】
第１銅箔積層板１２０は、高誘電率物質で構成された誘電層１２１と誘電層１２１の両面に形成された第１銅箔層１２２ａ及び第２銅箔層１２３ａを含む。第１銅箔層１２２ａが接着層１４０と接触してプリント回路基板の第１層を構成し、第２銅箔層１２３ａが第２層を構成する。
【００５５】
第２銅箔積層板１３０は、高誘電率物質で構成された誘電層１３１と誘電層１３１の両面に形成された第３銅箔層１３２ａ及び第４銅箔層１３３ａを含む。第４銅箔層１３３ａが接着層１４０と接触してプリント回路基板の第４層を構成し、第３銅箔層１３２ａが第３層を構成する。
【００５６】
誘電層１２１、１３１の厚さが薄くて一つの銅箔積層板だけでは回路形成工程のための装置の利用が難しいので、プリント回路基板製造工程に使用される装置を利用するために一定の厚さ以上を形成するように、接着層１４０の両面に二つの銅箔積層板１２０、１３０を接着する。接着層１４０は、以後高温／高圧の工程により容易に除去することができる。
【００５７】
次に、図４ｂに示すように、第２銅箔層１２３ａ及び第３銅箔層１３２ａにそれぞれ回路パターン１２３、１３２を形成する。即ち、４層構造のプリント回路基板の第２層回路パターン１２３及び第３層回路パターン１３２に該当する内層回路パターンを形成する。
【００５８】
回路パターンの形成方法は特に限られず、当業界で使用される通常の工程を使用することができ、例えば、フォトレジスト（ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ、ドライフィルムまたはＬＰＲなど）層を塗布し、露光、現像、エッチング、剥離工程を通じて回路パターンを形成することができる。
【００５９】
次に、図４ｃに示すように、接着層１４０から第１銅箔積層板１２０及び第２銅箔積層板１３０を分離する。
【００６０】
接着層１４０は、紫外線または熱によって接着力が低下しやすく、窒素オーブンなどを用いて高温／高圧の工程を行うことで、接着層１４０から第１銅箔積層板１２０と第２銅箔積層板１３０を分離する。
【００６１】
次に、図４ｄに示すように、プリプレグ１１０を中心に、第１銅箔積層板１２０に形成された第２層回路パターン１２３と第２銅箔積層板１３０に形成された第３層回路パターン１３２がプリプレグ１１０に向かうように、第１銅箔積層板１２０と第２銅箔積層板１３０を配置する。
【００６２】
即ち、第２層回路パターン１２３と第３層回路パターン１３２が４層構造のプリント回路基板の内層回路パターンになるように配置する。
【００６３】
次に、図４ｅに示すように、回路パターンが形成されない第１銅箔層１２２ａと第４銅箔層１３３ａに高圧を加えて、第１銅箔積層板１２０と第２銅箔積層板１３０をプリプレグ１１０に接着する。
【００６４】
第１銅箔積層板１２０の第１銅箔層１２２ａと第２銅箔積層板１３０の第４銅箔層１３３ａには、まだ回路が形成されていないので、高圧を加えても損傷を受けず、プリプレグ１１０内に第２層回路パターン１２３と第３層回路パターン１３２が埋められる。このような回路パターンの埋立を通じて、層間遊離を防止することができる。
【００６５】
次に、図４ｆに示すように、プリント回路基板の層間連結のためのビアホールｈを形成する。
【００６６】
ビアホールｈは、機械的穿孔またはレーザを使用して形成されることができ、前記レーザとしては、ＹＡＧレーザまたはＣＯ２レーザを用いることができる。
【００６７】
次に、ビアホールｈを充填して導電性ビアを形成する。
【００６８】
図４ｇに示すように、ビアホール内部を全部満たすフィルめっき（ｆｉｌｌ  ｐｌａｔｉｎｇ）が行われることができる。
【００６９】
または、ビアホール内壁をめっきした後、残りの空間はプラギングインクまたは導電性ペースト、誘電物質などで満たすこともできる。
【００７０】
前記導電性ビアは、各層に形成された回路パターンを電気的に連結するためのものであって、本実施形態では４種類の導電性ビアを形成する。
【００７１】
第１層回路パターン１２２と前記第２層回路パターン１２３を連結するために、第１導電性ビアＶ１を形成し、第１層回路パターン１２２と第３層回路パターン１３２を連結するために、第２導電性ビアＶ２を形成する。
【００７２】
また、第２層回路パターン１２３と第４層回路パターン１３３を連結するために第３導電性ビアＶ３を形成し、第３層回路パターン１３２と第４層回路パターン１３３を連結するために、第４導電性ビアＶ４を形成する。
【００７３】
第１層回路パターン１２２と第４層回路パターン１３３は、第１導電性ビアＶ１及び第３導電性ビアＶ３によって電気的に連結されることができる。このために第１導電性ビアＶ１及び第３導電性ビアＶ３は、スタックビアＶ５として形成されることができる。
【００７４】
または、第１層回路パターンと第４層回路パターンは、第２導電性ビアＶ２及び第４導電性ビアＶ４によって電気的に連結されることができる。このために第２導電性ビア及び第４導電性ビアは、スタックビア（図示せず）として形成されることができる。
【００７５】
その後、回路パターンが形成されない第１銅箔層１２２ａと第４銅箔層１３３ａに、それぞれ回路パターン１２２、１３３を形成する。即ち、４層構造のプリント回路基板の第１層回路パターン１２２及び第４層回路パターン１３３に該当する外層回路パターンを形成する。
【００７６】
回路パターンの形成方法は特に限られず、当業界で使用される通常の工程を使用することができ、例えば、フォトレジスト（ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ、ドライフィルムまたはＬＰＲなど）層を塗布し、露光、現像、エッチング、剥離工程を通じて回路パターンを形成することができる。
【００７７】
即ち、別途の積層工程無しに、第１銅箔積層板１２０の第１銅箔層１２２ａと第２銅箔積層板１３０の第４銅箔層１３３ａを用いることで、４層構造のプリント回路基板の外層回路形成が可能である。
【００７８】
その後、第１層回路パターン１２２及び第４層回路パターン１３３上にソルダーレジスト層を形成することができる。
【００７９】
図５ａから図５ｈは、本発明の他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。以下では、主に上述した実施例と異なる構成要素について説明し、同じ構成要素についての詳しい説明は省略する。
【００８０】
まず、図５ａに示すように、接着層２４０の両面に金属箔２１１ａ、２１２ａを付着する。この時、金属箔２１１ａ、２１２ａは、単層または多層で構成されることができ、銅（Ｃｕ）を含むことができる。金属箔の厚さは、１２μｍ以上に形成されることができる。
【００８１】
以後工程で、第１金属箔２１１ａはプリント回路基板の第２層回路パターンを構成し、第２金属箔２１２ａはプリント回路基板の第３層回路パターンを構成するようになる。
【００８２】
次に、図５ｂに示すように、第１金属箔２１１ａ及び第２金属箔２１２ａに、それぞれ回路パターン２１１、２１２を形成する。即ち、４層構造のプリント回路基板の第２層回路パターン２１１及び第３層回路パターン２１２に該当する内層回路パターンを形成する。
【００８３】
回路パターンの形成方法は、特に限られず、金属箔の構造によって当業界で使用される通常の工程を使用することができる。例えば、フォトレジスト（ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）層を塗布し、露光、現像、エッチング、剥離工程を通じて回路パターンを形成することができる。または、金属箔層に無電解めっきでシード層を形成し、以後のめっき工程で回路パターンを形成することもできる。
【００８４】
次に、図５ｃに示すように、接着層２４０から、第２層回路パターン２１１が形成された第１金属箔２１１ａ及び第３層回路パターン２１２が形成された第２金属箔２１２ａを分離する。
【００８５】
次に、図５ｄに示すように、第１プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）２１０を中心に、第１金属箔２１１ａに形成された第２層回路パターン２１１と第２金属箔２１２ａに形成された第３層回路パターン２１２がプリプレグ１１０に向かうように、第１金属箔２１１ａと第２金属箔２１２ａを配置する。即ち、第２層回路パターン２１１と第３層回路パターン２１２が４層構造のプリント回路基板の内層回路パターンになるように配置する。この時、前記プリプレグは、プリント回路基板の第１絶縁層を構成するようになる。
【００８６】
次に、図５ｅに示すように、第１金属箔２１１ａと第２金属箔２１２ａに高圧を加えて、プリプレグ２１０内に第２層回路パターン２１１と第３層回路パターン２１２を埋める。このような回路パターンの埋立を通じて、層間遊離を防止することができる。
【００８７】
次に、図５ｆに示すように、第１金属箔２１１ａと第２金属箔２１２ａを取り除く。金属箔の除去は、エッチングによる化学的方法で行われることができる。
【００８８】
次に、図５ｇに示すように、第１プリプレグ２１０の一面に第２プリプレグ２２０及び第３金属箔２２１ａを積層し、第１プリプレグ２１０の他面に第３プリプレグ２３０及び第４金属箔２３１ａを積層する。
【００８９】
以後、上述した一実施例と同様に、プリント回路基板の層間連結のためのビアホールを形成した後、ビアホールを充填して導電性ビアを形成する。
【００９０】
上述した一実施例と同様に、導電性ビアは、第１層回路パターンと第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアＶ１、第１層回路パターンと第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアＶ２、第２層回路パターンと第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアＶ３、及び第３層回路パターンと第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアＶ４で形成されることができる。また、第１導電性ビア及び第３導電性ビアは、スタックビアＶ５を構成ることができる。
【００９１】
その後、図５ｈに示すように、第３金属箔２２１ａ及び第４金属箔２３１ａに、それぞれ回路パターン２２１、２３１を形成する。即ち、４層構造のプリント回路基板の第１層回路パターン２２１及び第４層回路パターン２３１に該当する外層回路パターンを形成する。
【００９２】
以後、第１層回路パターン２２１及び第４層回路パターン２３１上に、ソルダーレジスト層を形成することができる。
【００９３】
図６ａから図６ｄは、本発明のまた他の実施形態によるプリント回路基板の製造方法を説明するための工程別断面図である。以下では、主に上述した実施例と異なる構成要素について説明し、同じ構成要素についての詳しい説明は省略する。
【００９４】
先ず、図６ａに示すように、銅箔積層板（ＣＣＬ）３１０を用意する。銅箔積層板３１０は、高誘電率物質で構成された誘電層３１１と、誘電層３１１の両面に形成された第１銅箔層３１２ａ及び第２銅箔層３１３ａとを含む。以後工程で、第１銅箔層３１２ａがプリント回路基板の第２層回路パターンを構成し、第２銅箔層３１３ａがプリント回路基板の第３層回路パターンを構成するようになる。
【００９５】
次に、図６ｂに示すように、第１銅箔層３１２ａ及び第２銅箔層３１３ａに、それぞれ回路パターン３１２、３１３を形成する。即ち、４層構造のプリント回路基板の第２層回路パターン３１２及び第３層回路パターン３１３に該当する内層回路パターンを形成する。
【００９６】
次に、図６ｃに示すように、第２層回路パターン３１２が形成された銅箔積層板の誘電層３１１の一面に、第１プリプレグ３２０及び第１金属箔３２１ａを積層し、第３層回路パターン３１３が形成された銅箔積層板の誘電層３１１の他面に、第２プリプレグ３３０及び第２金属箔３３１ａを積層する。
【００９７】
以後、上述した一実施例と同様に、プリント回路基板の層間連結のためのビアホールを形成した後、ビアホールを充填して導電性ビアを形成する。
【００９８】
上述した一実施例と同様に、導電性ビアは、第１層回路パターンと第２層回路パターンを連結する第１導電性ビアＶ１、第１層回路パターンと第３層回路パターンを連結する第２導電性ビアＶ２、第２層回路パターンと第４層回路パターンを連結する第３導電性ビアＶ３、及び第３層回路パターンと第４層回路パターンを連結する第４導電性ビアＶ４で形成されることができる。また、第１導電性ビア及び第３導電性ビアは、スタックビアＶ５を構成することができる。
【００９９】
その後、図６ｄに示すように、第１金属箔３２１ａ及び第２金属箔３３１ａに、それぞれ回路パターン３２１、３３１を形成する。即ち、４層構造のプリント回路基板の第１層回路パターン３２１及び第４層回路パターン３３１に該当する外層回路パターンを形成する。
【０１００】
以後、第１層回路パターン３２１及び第４層回路パターン３３１上にソルダーレジスト層３５０を形成することができる。
【０１０１】
本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されず、添付の請求の範囲によって限定される。従って、請求の範囲に記載された本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で当技術分野における通常の知識を有する者であれば、様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するものである。
【符号の説明】
【０１０２】
１１０、２１０：第１絶縁層（プリプレグ）
１２０、１３０、３１０：銅箔積層板
２２０：第２絶縁層（プリプレグ）
２３０：第３絶縁層（プリプレグ）
３２０：第２絶縁層（プリプレグ）
３３０：第３絶縁層（プリプレグ）
１２２、２２１、３２１：第１層回路パターン
１２３、２１１、３１２：第２層回路パターン
１３２、２１２、３１３：第３層回路パターン
１３３、２３１、３３１：第４層回路パターン
【図１】
2011061182.tif 000003
【図２】
2011061182.tif 000004
【図３】
2011061182.tif 000005
【図４ａ】
2011061182.tif 000006
【図４ｂ】
2011061182.tif 000007
【図４ｃ】
2011061182.tif 000008
【図４ｄ】
2011061182.tif 000009
【図４ｅ】
2011061182.tif 000010
【図４ｆ】
2011061182.tif 000011
【図４ｇ】
2011061182.tif 000012
【図５ａ】
2011061182.tif 000013
【図５ｂ】
2011061182.tif 000014
【図５ｃ】
2011061182.tif 000015
【図５ｄ】
2011061182.tif 000016
【図５ｅ】
2011061182.tif 000017
【図５ｆ】
2011061182.tif 000018
【図５ｇ】
2011061182.tif 000019
【図５ｈ】
2011061182.tif 000020
【図６ａ】
2011061182.tif 000021
【図６ｂ】
2011061182.tif 000022
【図６ｃ】
2011061182.tif 000023
【図６ｄ】
2011061182.tif 000024