(57)【要約】【課題】配線間に生じるクロストーク発生の抑制手段であって、特別な回路や付加的な配線パターンを必要としない抑制手段を有するプリント基板を得る。【解決手段】外層に複数の配線が設けられているとともに、複数の配線がソルダーレジストで被覆されているプリント基板において、複数の配線の間でクロストークの発生が予測される領域には、高い比誘電率のソルダーレジストが被覆されている。または、ソルダーレジストの被覆厚みを大きくしている。【選択図】図３
2011086642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外層に複数の配線が設けられているとともに、上記複数の配線がソルダーレジストで被覆されているプリント基板において、上記複数の配線の間でクロストークの発生が予測される領域（以下クロストーク予測領域という）には、上記クロストーク予測箇所を除く領域に被覆されたソルダーレジストの比誘電率よりも高い比誘電率のソルダーレジストが被覆されていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
外層に複数の配線が設けられているとともに、複数の配線にソルダーレジストが被覆されているプリント基板において、クロストーク予測領域のソルダーレジストの被覆厚みを大きくしていることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線間に生じるクロストーク発生の抑制手段であって、特別な回路や付加的な配線パターンを必要としない抑制手段を有するプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板上に設けられた配線において、複数の配線間の間隙が小さいと配線間が電磁的に結合し、配線間のクロストークが発生する。特に、外層に設けられている配線は、絶縁基材側に接する半分が誘電体に、その反対方向の半分が空気に接しているため、配線におけるＯＤＤモードとＥＶＥＮモードでの実効比誘電率に違いが生じ、遠端クロストークが発生しやすくなる。そして、プリント基板において、配線の高密度配置化が進んでいる現況では、配線間の間隙は小さくせざるを得ず、配線間のクロストーク発生の抑制が難しい状況となっている。
【０００３】
そこで、特許文献１には、平行に配設された少なくとも１組の隣接する導体配線間を電磁界的に結合させて隣接する導体配線間で発生するクロストークと逆位相の信号を発生させるクロストーク抑制部材を備えるという方法が開示されている。しかし、この方法では、クロストーク抑制部材という特殊な部材を使用する必要があり、製造上の手間がかかる。
【０００４】
また、特許文献２には、任意の配線に対して他の配線から誘起されるクロストーク効果を検出するクロストークセンス回路と，任意の配線とクロストークセンス回路に接続されてクロストークセンス回路が信号変動を検出したときに任意の配線の信号変動を打ち消す信号を出力するクロストーク補償回路を設けるという方法が開示されている。しかし、この方法では、特別なクロストーク補償回路を設けるものであり、プリント基板内にそのためのスペースが必要であり、高密度配線の障害となりうる。
【０００５】
さらに、特許文献３には、プリント基板上の平行なパターン間に、接地されたガードパターンを設け、パターン間の結合容量を軽減させてパターン間のクロストークを防止する構成とするという方法が開示されている。しかし、この方法ではプリント基板内に付加的なガードパターンを設けることとなり、この場合においても、高密度設計の障害となりうる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１５５３４号公報
【特許文献２】特開平０８−２７４４２６号公報
【特許文献３】実開平０５−９３０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は、配線間に生じるクロストーク発生の抑制手段であって、特別な回路や付加的な配線パターンを必要としない抑制手段を有するプリント基板を得ることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題解決のための第１の発明は、外層に複数の配線が設けられているとともに、複数の配線がソルダーレジストで被覆されているプリント基板において、複数の配線の間でクロストークの発生が予測される領域（以下クロストーク予測領域という）には、クロストーク予測箇所を除く領域に被覆されたソルダーレジストの比誘電率よりも高い比誘電率のソルダーレジストが被覆されていることとした。
【０００９】
第２の発明は、外層に複数の配線が設けられているとともに、複数の配線にソルダーレジストが被覆されているプリント基板において、クロストーク予測領域のソルダーレジストの被覆厚みを大きくしていることとした。
【発明の効果】
【００１０】
これら発明によれば、配線におけるＯＤＤモードとＥＶＥＮモードでの実効比誘電率の違いが緩和され、それぞれのモードでの実行比誘電率が近づく。それゆえ、プリント基板の外層の配線において、遠端クロストークが緩和できる。また、モードにより遅延時間差が生じない事からスキュー対策にも効果がある。
【００１１】
これゆえ、本発明では、プリント基板の配線間に生じるクロストーク発生の抑制手段を得るにあたり、特別な回路や付加的な配線パターンを必要とせずに、上記課題解決のためのプリント基板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】プリント基板の外層に設けられた３つの配線を示す図である。
【図２】クロストーク予測領域を除く箇所に第１ソルダーレジストが被覆されている状態を示す図。
【図３】クロストーク予測領域に第２ソルダーレジストが被覆されている状態を示す図。
【図４】クロストーク予測領域を含んでソルダーレジストが被覆されている状態を示す図。
【図５】クロストーク予測領域にソルダーレジストが上塗りされた状態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１実施形態）
図１は、プリント基板の外層に設けられた３つの配線１０１を示す図である。なお、実際のプリント基板では、言うまでもなく多くの配線が設けられており、図１では、その中の３つの配線を代表的に例示している。ここで、このプリント基板は、シミュレーションにより、図１に示す領域Ａにおいて配線間のクロストークの発生が予測されたとする。
【００１４】
この場合、上述のクロストーク発生が予測される領域Ａ（以下クロストーク予測領域Ａという）を除き、第１ソルダーレジスト１０２を被覆する。この第１ソルダーレジスト１０２は、プリント基板製造に用いる従来公知のソルダーレジスを用いればよい。図２は、クロストーク予測領域Ａを除く箇所に第１ソルダーレジスト１０２が被覆されている状態を示す図である。
【００１５】
次いで、クロストーク予測領域Ａを第２ソルダーレジスト１０３で被覆する。この第２ソルダーレジスト１０３は、比誘電率が第１ソルダーレジスト１０２の比誘電率よりも高いものを選択する。図３は、クロストーク予測領域Ａに第２ソルダーレジスト１０３が被覆されている状態を示す図である。これにより、このプリント基板においては、クロストーク予測領域Ａのクロストーク発生が抑制される。
【００１６】
（第２実施形態）
前記の第１実施形態とは別の第２実施形態について説明する。第２実施形態では、図１において、クロストーク予測領域Ａを含んでソルダーレジスト１０４を全面的に被覆する。このソルダーレジスト１０４は、従来公知のものを用いる。図４は、クロストーク予測領域Ａを含んでソルダーレジスト１０４が被覆されている状態を示す図である。
【００１７】
次いで、クロストーク予測領域Ａの箇所に同じソルダーレジスト１０４を上塗りする。図５は、クロストーク予測領域Ａにソルダーレジスト１０４が上塗りされた状態を示す図である。こうすることにより、クロストーク予測領域Ａのソルダーレジスト１０４の被覆厚みが大きくなり、クロストーク予測領域Ａのクロストーク発生が抑制される。
【００１８】
なお、ここでは、上塗りによりソルダーレジスト１０４の塗布厚みを大きくしている。しかし、ソルダーレジスト１０４の塗布条件を調整することにより、上塗りと同等の塗布厚みにできる場合は、その調整に従ってもよい。
【符号の説明】
【００１９】
１０１  配線
１０２  第１ソルダーレジスト
１０３  第２ソルダーレジスト
１０４  ソルダーレジスト
【図１】
2011086642.tif 000003
【図２】
2011086642.tif 000004
【図３】
2011086642.tif 000005
【図４】
2011086642.tif 000006
【図５】
2011086642.tif 000007