(57)【要約】【課題】研磨テープの表裏面を利用して研磨対象物の表面に存在する金属系異物と樹脂又は繊維系異物とのいずれも効率的に研磨して除去する。【解決手段】プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層１３が形成され、裏面に粘着性接着剤が塗布された粘着層１４が形成された研磨テープ８を供給リール９に巻き、カセット本体７ａの貫通孔７ｃ（開口部）から露出させた後、１８０°捩られて巻取リール１０に巻き取る。この研磨テープ８の表裏面を反転させて研磨層１３又は粘着層１４で研磨対象物の表面に存在する異物を除去する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層が形成された研磨テープを有する研磨カセットであって、
上記研磨テープが巻かれた供給リールと、
上記研磨テープを巻き取る巻取リールと、
上記供給リール及び巻取リールが内装され、該供給リールと巻取リールとの間で、上記研磨テープを露出させる開口部が形成されたカセット本体とを備え、
上記研磨テープにおける上記プラスチックフィルムの裏面には、粘着性接着剤のみが塗布されている
ことを特徴とする研磨カセット。
【請求項２】
請求項１に記載の研磨カセットにおいて、
上記研磨テープにおける上記供給リールから供給されて開口部から露出した部分には、１８０°捩られて表裏面が反転した捩り部が形成されている
ことを特徴とする研磨カセット。
【請求項３】
請求項２に記載の研磨カセットにおいて、
上記開口部は、所定の間隔をあけて配置された一対の貫通孔よりなり、上記巻取リール側の貫通孔は、上記研磨テープの厚さと同等の幅を有し、
上記捩り部は、上記一対の貫通孔間に形成されている
ことを特徴とする研磨カセット。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の研磨カセットにおいて、
上記粘着性接着剤は、上記樹脂バインダーよりなる
ことを特徴とする研磨カセット。
【請求項５】
請求項２乃至４のいずれか１つに記載の研磨カセットを備えた研磨装置において、
上記開口部から露出する研磨テープを研磨対象物に押さえ付ける研磨ヘッドと、
上記捩り部を保持する捩り部保持部とを備え、
上記捩り部保持部は、上記研磨ヘッドと上記供給リールとの間又は該研磨ヘッドと上記巻取リールとの間に位置変更可能に構成されている
ことを特徴とする研磨装置。
【請求項６】
請求項５に記載の研磨装置において、
上記研磨対象物の表面を撮像する撮像手段と、
上記撮像手段で撮像された画像から異物が金属系のものであるか、樹脂又は繊維系のものであるかを判定する異物判定手段と、
上記異物判定手段で判定した情報を記憶する記憶手段と、
上記記憶手段に記憶された情報から異物の種類に合わせて上記捩り部保持部の位置を変更する制御手段とを備えている
ことを特徴とする研磨装置。
【請求項７】
請求項５又は６に記載の研磨装置において、
上記捩り部保持部は、上記研磨テープを表裏面から狭持する二対のガイドローラよりなる
ことを特徴とする研磨装置。
【請求項８】
請求項５又は６に記載の研磨装置において、
上記捩り部保持部は、上記研磨テープと同等の幅及び厚さの貫通孔を有し、１８０°捩られた帯状体よりなる
ことを特徴とする研磨装置。
【請求項９】
研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法において、
プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層を有し、該プラスチックフィルムの裏面に粘着性接着剤が塗布された粘着層を有する研磨テープと、該研磨テープを上記研磨対象物に押し付ける研磨ヘッドとを用意する準備工程と、
上記研磨対象物の表面を撮像する撮像工程と、
上記撮像工程で撮像された画像から異物が金属系のものであるか、樹脂又は繊維系のものであるかを判定する異物判定工程と、
上記異物判定工程で判定した情報から異物の種類に合わせて上記研磨ヘッドで上記研磨対象物に押し付ける上記研磨テープの表裏面を変更する表裏切換工程と、
を含むことを特徴とする研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨カセット、それを備えた研磨装置及び研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層が形成された研磨テープが知られている。例えば、特許文献１には、この種の研磨テープを用いて研磨対象物を研磨することが行われている。この研磨装置では、研磨テープの幅方向片側半分のみを使用した後、巻き取った研磨テープを再び繰り出して残りの幅方向半分を使用するようにして研磨テープの消費量を半減させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１７５８００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、液晶ディスプレイ等に使用するガラス基板上には、主に金属系異物と樹脂又は繊維系異物とが存在し、これらの異物は、ガラス基板の品質の低下を招いている。このため、研磨テープを用いた研磨方法により異物の除去が行われているが、この研磨テープでは、強い強度でこびりついている金属系異物については研磨によって除去できるものの、破砕されやすい樹脂系異物については粉塵が発生して品質が悪化し、また、長さの長い繊維系異物は十分に除去できない場合がある、という問題があった。
【０００５】
一方、樹脂又は繊維系異物に対して粘着テープで除去しようとすれば、カセットを交換せざるを得ず、その場合には、手動での交換となり、作業が面倒となる。
【０００６】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、研磨対象物の表面に存在する金属系異物と樹脂又は繊維系異物とのいずれも効率的に研磨して除去することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、この発明では、研磨テープの表面に研磨層を設け、裏面に粘着層を設けた。
【０００８】
具体的には、第１の発明では、プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層が形成された研磨テープを有する研磨カセットを対象とし、
上記研磨カセットは、
上記研磨テープが巻かれた供給リールと、
上記研磨テープを巻き取る巻取リールと、
上記供給リール及び巻取リールが内装され、上記研磨テープを露出させる開口部が形成されたカセット本体とを備え、
上記研磨テープにおける上記プラスチックフィルムの裏面には、粘着性接着剤のみが塗布されている。
【０００９】
上記の構成によると、研磨テープの表面側を用いて研磨対象物上の異物を研磨し、裏面側を用いて異物を粘着して取り除くことが可能となる。強い強度でこびりついている金属系異物は、粘着による除去は不可能で、研磨による除去が有効である一方、破砕されやすい樹脂系異物や長さの長い繊維系異物は、粘着によって発塵することなく除去することが有効である。したがって、異物の性質に合わせて研磨テープの表裏面を切り換えることにより、研磨対象物上の異物を効果的に除去することができる。
【００１０】
第２の発明では、第１の発明において、
上記研磨テープにおける上記供給リールから供給されて開口部から露出した部分には、１８０°捩られて表裏面が反転した捩り部が形成される構成とする。
【００１１】
上記の構成によると、研磨テープの進行方向に対し、捩り部よりも前側と後側とで研磨テープの表裏面が反対となる。このため、捩り部の位置を変更することで、簡単に研磨テープの表面側を用いて研磨対象物上の異物を研磨することができ、裏面側を用いて異物を粘着させて取り除くことができる。
【００１２】
第３の発明では、第２の発明において、
上記開口部は、所定の間隔をあけて配置された一対の貫通孔よりなり、上記巻取リール側の貫通孔は、上記研磨テープの厚さと同等の幅を有し、
上記捩り部は、上記一対の貫通孔間に形成されている。
【００１３】
上記の構成によると、巻取リール側の貫通孔の幅が研磨テープの厚さと同等なため、捩り部の不用意なカセット本体内への巻き取りが防止される。なお、研磨テープの厚さと同等の幅とは、異物が付着した研磨テープが通過可能で、かつ捩り部を巻き込まない程度に若干研磨テープの厚さよりも大きいことを意味する。
【００１４】
第４の発明では、第２又は第３の発明において、
上記粘着性接着剤は、上記樹脂バインダーよりなる。
【００１５】
上記の構成によると、表面側には樹脂バインダーに砥粒を含有させる一方、裏面側には樹脂バインダーに砥粒を含有させないことで、研磨テープが容易に製造される。
【００１６】
第５の発明では、第２乃至第４のいずれか１つの発明の研磨カセットを備えた研磨装置において、
上記研磨装置は、
上記開口部から露出する研磨テープを研磨対象物に押さえ付ける研磨ヘッドと、
上記捩り部を保持する捩り部保持部とを備え、
上記捩り部保持部は、上記研磨ヘッドと上記供給リールとの間又は該研磨ヘッドと上記巻取リールとの間に位置変更可能に構成されている。
【００１７】
上記の構成によると、研磨テープの進行方向における捩り部保持部の研磨ヘッドに対する位置を変更することで捩り部の位置を切り換えることにより、容易に研磨テープの表裏面を裏返して研磨対象物上の異物を研磨又は粘着して除去可能となる。
【００１８】
第６の発明では、第５の発明において、
上記研磨対象物の表面を撮像する撮像手段と、
上記撮像手段で撮像された画像から異物が金属系のものであるか、樹脂又は繊維系のものであるかを判定する異物判定手段と、
上記異物判定手段で判定した情報を記憶する記憶手段と、
上記記憶手段に記憶された情報から異物の種類に合わせて上記捩り部保持部の位置を変更する制御手段とを備えている。
【００１９】
上記の構成によると、撮像手段で研磨対象物上の異物を撮像して異物判定手段で、その異物が金属系のものであるか、樹脂系又は繊維系のものであるかを判定し、この判定情報を記憶手段に記憶し、適宜その判定情報を読み込んで、それに合わせて捩り部保持部の位置を変更することで、金属系異物は、研磨テープの表面で研磨し、樹脂又は繊維系異物は、研磨テープの裏面で粘着して取り除くことができる。
【００２０】
第７の発明では、第５又は第６の発明において、
上記捩り部保持部は、上記研磨テープを表裏面から狭持する二対のガイドローラよりなる。
【００２１】
上記の構成によると、二対のガイドローラにより、捩り部がガイドローラ間に保持されるので、捩り部が研磨カセットの開口部から巻取ローラに巻き取られるのが防止される。また、二対のガイドローラを移動させることにより、容易に捩り部の位置変更が可能となる。
【００２２】
第８の発明では、第５又は第６の発明において、
上記捩り部保持部は、上記研磨テープと同等の幅及び厚さの貫通孔を有し、１８０°捩られた帯状体よりなる。
【００２３】
上記の構成によると、帯状体により、その内部に捩り部が保持されるので、捩り部が研磨カセットの開口部を通って巻取ローラに巻き取られることはない。また、帯状体を移動させることにより、容易に捩り部の位置変更が可能となる。
【００２４】
第９の発明では、研磨対象物上の異物を研磨する研磨方法を前提とし、
上記研磨方法は、
プラスチックフィルムの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層を有し、該プラスチックフィルムの裏面に粘着性接着剤が塗布された粘着層を有する研磨テープと、該研磨テープを上記研磨対象物に押し付ける研磨ヘッドとを用意する準備工程と、
上記研磨対象物の表面を撮像する撮像工程と、
上記撮像工程で撮像された画像から異物が金属系のものであるか、樹脂又は繊維系のものであるかを判定する異物判定工程と、
上記異物判定工程で判定した情報から異物の種類に合わせて上記研磨ヘッドで上記研磨対象物に押し付ける上記研磨テープの表裏面を変更する表裏切換工程と、
を含む構成とする。
【００２５】
上記の構成によると、研磨対象物の表面を撮像し、撮像された画像から異物が金属系のものであるか、樹脂又は繊維系のものであるかを判定し、金属系異物の場合には、研磨テープの研磨層で異物を研磨し、樹脂又は繊維系異物の場合には、粘着層で異物を粘着して取り除くことができるので、異物の種類に合わせて異物が効果的に除去される。
【発明の効果】
【００２６】
以上説明したように、本発明によれば、研磨テープの表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層を設け、裏面に粘着性接着剤が塗布された粘着層を設けたことにより、研磨対象物上の異物の種類に合わせて研磨テープの表裏面を使い分けることで、研磨対象物の表面に存在する金属系異物と樹脂又は繊維系異物とのいずれも効率的に研磨して除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】実施形態１にかかるテープ表状態の研磨カセットの正面図である。
【図２】研磨装置の概略を示す斜視図である。
【図３】テープ表状態の研磨テープ及びガイドローラを示す斜視図である。
【図４】研磨テープの構成を拡大して示す断面図である。
【図５】撮像工程及び異物判定工程を示すフローチャートである。
【図６】研磨装置を用いた研磨方法を示すフローチャートである。
【図７】テープ裏状態に切り換えた研磨カセットを示す図１相当図である。
【図８】実施形態１の変形例を示す図３相当図である。
【図９】実施形態２にかかる研磨カセットのテープ表状態を示す斜視図である。
【図１０】研磨カセットのテープ裏状態を示す斜視図である。
【図１１】実施形態２の変形例を示す図１０相当図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２９】
（実施形態１）
−研磨装置の構成−
図２は本発明の実施形態１の研磨カセット７を装着した研磨装置１を示す。この研磨装置１は、例えばフレーム構造よりなるベース部２を備え、このベース部２の上面にワークＷが載置される平坦なワークステージ３が設けられている。例えば、本実施形態では、ワークＷは、ポリイミド樹脂膜を形成後のアレイ基板とする。このワークステージ３に複数の貫通孔（図示せず）を設け、空気を吸引することにより、ワークＷをワークステージ３上に固定するようになっている。
【００３０】
ワークステージ３上には、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向にヘッド本体４を移動可能に支持する移動装置５が設けられている。移動装置５は、ベース部２の対向する側面にＹ方向に沿って配置された一対のレール部５ａと、このレール部５ａ上をＹ方向に沿って移動し、ヘッド本体４をＸ方向及びＺ方向に移動可能に支持するガントリ部５ｂと、図示しない複数のモータとを備え、ワークステージ３上の任意の位置にヘッド本体４を移動可能に構成されている。
【００３１】
ヘッド本体４には、図１に示す研磨カセット７が着脱可能となっている。この研磨カセット７は、研磨テープ８が巻かれた供給リール９と、研磨テープ８を巻き取る巻取リール１０とを備えている。両リール９，１０の間には、研磨テープ８をガイドする一対のローラ１１が、これら供給リール９及び巻取リール１０と共に、矩形状の中空のカセット本体７ａに内装されている。なお、図１では、カセット本体７ａの内部を透過させている。図３に示すように、カセット本体７ａの底面には、研磨テープ８を露出させる開口部としての一対の貫通孔７ｂ，７ｃが形成されている。この一対の貫通孔７ｂ，７ｃは、左右に所定の間隔をあけて配置されている。一対の貫通孔７ｂ，７ｃは、それぞれ長細いスリット状のもので、特に巻取リール１０側の貫通孔７ｂの幅Ｗ１は、研磨テープ８の厚さと同等（研磨テープ８が微細な異物を付着させたまま通過可能で、かつ後述する捩り部２５を巻き込まない程度に若干研磨テープ８の厚さよりも大きい）に設定され、その貫通孔７ｂの長さＬは、研磨テープ８の幅Ｗ２よりも若干大きく設定されている（Ｌ＞Ｗ２）。供給リール９側の貫通孔７ｃの大きさは、巻取リール１０側の貫通孔７ｂの大きさと同等でも、それより大きいものでもよい。
【００３２】
図４に拡大して示すように、研磨テープ８は、ポリエステル等よりなるプラスチックフィルム１２を基材として有し、その表面に砥粒を樹脂バインダーで固定した研磨層１３が形成されている。一方、プラスチックフィルム１２の裏面には、粘着性接着剤のみが塗布され、粘着層１４が形成されている。粘着性接着剤としては、例えば、表面側と同じ樹脂バインダーとする。このことで、表面側には樹脂バインダーに砥粒を含有させる一方、裏面側には樹脂バインダーに砥粒を含有させないことで、研磨テープ８が容易に製造される。なお、上記貫通孔７ｂは、研磨テープ８の砥粒で削れないように、また研磨テープ８が切断されないような材料で、その周縁を構成するのが望ましい。
【００３３】
そして、図１及び図３に示すように、供給リール９から供給されて貫通孔７ｃから露出した研磨テープ８は、１８０°捩られて表裏面が反転した後、他方の貫通孔７ｂを通って巻取リール１０に巻き取られている。例えば、研磨カセット７を組み立てる際に、供給リール９に巻き取ってある研磨テープ８の先端を一方の貫通孔７ｃから露出させ、この露出した研磨テープ８の中間部を１８０°捩った後、先端を他方の貫通孔７ｂに挿入して巻取リール１０に取り付けるようにすればよい。なお、以下、この１８０°捩られて研磨テープ８の表裏面が入れ替わる部分を捩り部２５という。この捩り部２５により、研磨テープ８の進行方向に対して捩り部２５よりも前側と後側とで、研磨テープ８の表裏面が反対となっている。
【００３４】
そして、研磨カセット７を研磨装置１に装着した状態では、巻取リール１０には、ヘッド本体４に設けられたモータ（図示せず）の回転軸１５が巻取リール１０と回転一体に挿入され、供給リール９は、支持軸１６が挿入されて回転可能に支持されることで、所定の速度で供給リール９から供給された研磨テープ８を繰り出しながら、巻取リール１０に巻取可能となっている。
【００３５】
また、一対の貫通孔７ｂ，７ｃ間には、研磨テープ８をワークＷに対して押し付ける研磨ヘッド１７（図３では省略）が設けられている。この研磨ヘッド１７は、ヘッド本体４上で、上下に昇降可能に構成されている。
【００３６】
また、図２に示すように、研磨装置１は、ベース部２の任意の位置に制御装置１８を備え、この制御装置１８が記憶手段としてのメインサーバ１９につながれている。メインサーバ１９には、前工程においてワークＷの表面を撮像手段としての撮像カメラ２０で撮像した画像が保存されている。また、撮像カメラ２０で撮像された画像を用いて異物判定手段としての異物判定機構２１で画像処理を行って異物が金属系のものであるか、樹脂又は繊維系のものであるかが判定され、その判定した情報もメインサーバ１９に保存されている。
【００３７】
そして、図１及び図３に示すように、ヘッド本体４は、捩り部２５を保持する捩り部保持部２６を備えている。本実施形態では、例えば、この捩り部保持部２６は、研磨テープ８を表裏面から狭持する二対のガイドローラ２６ａよりなる。これら二対のガイドローラ２６ａは、ヘッド本体４に水平移動可能に支持され、図１に示す研磨ヘッド１７と巻取リール１０との間（テープ表状態）又は図７に示す研磨ヘッド１７と供給リール９との間（テープ裏状態）で、位置変更可能に構成されている。詳しくは後述するように、制御装置１８は、メインサーバ１９に記憶された情報から異物の種類に合わせて捩り部保持部２６の位置を変更するように構成されている。
【００３８】
なお、ヘッド本体４には、ワークＷ表面を撮像する、例えばデジタル・マイクロミラー・デバイスが設けられ、異物の高さ等を正確に把握可能となっている。
【００３９】
−ワークＷ上の異物を研磨する研磨方法−
次に、本実施形態にかかるワークＷ上の異物を研磨する研磨方法について図面を用いて説明する。
【００４０】
まず、準備工程において、上述した研磨装置１と研磨カセット７とを用意する。図１に示すように、研磨カセット７は、捩り部２５を捩り部保持部２６で保持するようにしてヘッド本体４に取り付けておく。図１における捩り部保持部２６よりも右側は、研磨テープ８の裏側、すなわち粘着層１４が下面となっている。捩り部保持部２６よりも左側は、研磨テープの表側、すなわち研磨層１３が下面となっている。
【００４１】
次いで、図５に示すように、研磨装置１よりも前の工程で、ステップＳ０１の撮像工程において、撮像カメラ２０でワークＷの表面を撮像する。撮像されたデータは、異物判定機構２１に送られる。
【００４２】
次いで、ステップＳ０２の異物判定工程において、撮像工程で撮像された画像を用いて画像処理を行って異物が金属系のものであるか、樹脂又は繊維系のものであるかを判定する。すなわち、撮像された画像に映し出された異物の形状、色等から、記憶されたパターンと比較して、異物の材質を予測することで異物の種類を推定する。この判定結果は、異物のワークＷにおける位置、異物の形状等のデータと共に、メインサーバ１９に記憶される。
【００４３】
次いで、図６に示すように、研磨装置１において、ステップＳ０３で制御装置１８が、研磨対象となるメインサーバ１９の異物情報を入手する。この異物情報に合わせて、制御装置１８は、異物の位置にヘッド本体４を移動させる。
【００４４】
次いで、ステップＳ０４において、異物が樹脂又は繊維系であるかを判定する。樹脂又は繊維系の場合は、ステップＳ０５に進み、研磨ヘッド１７でワークＷに押し付ける研磨テープ８の下面を表面又は裏面に変更する表裏切換工程が行われる。逆に、樹脂又は繊維系でない場合、例えば金属系異物の場合、表裏切換工程は行わずに、ステップＳ０６に進む。
【００４５】
ステップＳ０５では、図１の状態から研磨ヘッド１７を上昇させ、研磨テープ８との接触を解除し、ステップＳ０７に進む。
【００４６】
図７に示すように、ステップＳ０７では、二対のガイドローラ２６ａを左側へ水平移動させた後、ステップＳ０８で、再び研磨ヘッド１７を下降させて研磨ヘッド１７を研磨テープ８に接触させる。このとき、二対のガイドローラ２６ａを移動させるだけで捩り部２５の位置変更が行われ、研磨ヘッド１７で異物に押し付ける下面が研磨層１３から粘着層１４に切り換えられ、テープ裏状態となる。
【００４７】
次いで、ステップＳ０９で、研磨ヘッド１７をさらに異物表面まで下降させ、異物を粘着層１４に粘着させる。このようにすれば、破砕されやすい樹脂系異物や長さの長い繊維系異物はワークＷの表面に強く固着されていることは少ないので、樹脂系異物であれば研磨層１３で破砕して発塵することなく粘着層１４に粘着され、繊維系異物であれば、長さが長くても全体が粘着されて、研磨テープ８と共に貫通孔７ｂを通って巻取リール１０に巻き取られる。
【００４８】
次いで、ステップＳ１０で、研磨ヘッド１７を上昇させる。
【００４９】
次いで、ステップＳ１１において、デジタル・マイクロミラー・デバイスで撮像したデータから高さが減少したか等を判断することにより、異物が除去されたかどうかを判定する。高さが変化せず、異物が除去されていないと判断された場合には、ステップＳ１２に進み、高さが減って除去されたと判断された場合には、ステップＳ１３に進む。
【００５０】
ステップＳ１２では、規定分だけ研磨テープ８を先送りし、新たな粘着層１４を繰り出した後、ステップＳ０９に戻って粘着層１４による粘着動作が繰り返される。なお、図示していないが、粘着動作を複数回繰り返しても異物が除去されないときは、警報などを発するようにするとよい。
【００５１】
一方、ステップＳ１３では、さらに研磨ヘッド１７を上昇させた後、図１に示すように、ステップＳ１４でガイドローラ２６ａを右側に水平移動させ、ステップＳ１５で研磨ヘッド１７を下降させ、テープ表状態に戻してステップＳ１６に進む。
【００５２】
一方、異物が樹脂系又は繊維系ではない金属系異物等の場合には、ステップＳ０６に飛ぶ。このステップＳ０６において、図１のテープ表状態で、研磨テープ８を走行させるために、巻取リール１０を回転させながら供給リール９から研磨テープ８を繰り出す。このとき、二対のガイドローラ２６ａにより、捩り部２５がガイドローラ２６ａ間に保持されるので、捩り部２５が研磨カセット７の貫通孔７ｂから巻取リール１０に巻き取られるのが確実に防止される。しかも、貫通孔７ｂの幅Ｗ１が研磨テープ８の厚さと同等なため、さらに捩り部２５の不用意なカセット本体７ａ内への巻き取りが確実に防止される。
【００５３】
次いで、ステップＳ１７において、異物表面まで研磨ヘッド１７を下降させ、研磨層１３で異物を研磨する。強い強度でこびりついている金属系異物は、粘着による除去は不可能で、研磨による除去が有効だからである。
【００５４】
次いで、ステップＳ１８において、研磨ヘッド１７を上昇させ、ステップＳ１９において、研磨テープ８の繰り出しを停止させ、再び図１のテープ表状態とする。
【００５５】
次いで、ステップＳ２０において、デジタル・マイクロミラー・デバイスで撮像したデータから高さが減少したか等を判断することにより、異物が除去されたかどうかを判定する。異物が、大きすぎたり硬すぎたりする等により除去されない場合には、ステップＳ０６に戻って研磨層１３による異物の研磨が繰り返される。この場合も、図示していないが、研磨動作を複数回繰り返しても異物が除去されないときは、警報などを発するようにするとよい。
【００５６】
逆に研磨層１３により異物が研磨され、高さが減少した場合には、ステップＳ１６に進む。
【００５７】
ステップＳ１６では、研磨テープ８に残量があるか確認される。残量がなければ、ステップＳ２１において、新しい研磨テープ８に入れ換え、下面が研磨層１３となるテープ表状態として終了する。逆に残量があれば、そのままテープ表状態で終了する。
【００５８】
終了後は、次の異物に対してステップＳ０３からの動作が行われる。この動作は、ワークＷ表面の研磨対象となる異物に対して繰り返される。
【００５９】
したがって、本実施形態にかかる研磨カセット７によると、ワークＷ上の異物の種類に合わせて研磨テープ８の表裏面を使い分けることで、ワークＷの表面に存在する金属系異物と樹脂又は繊維系異物とのいずれも効率的に研磨して除去することができる。
【００６０】
−実施形態１の変形例−
上記実施形態では、捩り部保持部２６は、二対のガイドローラ２６ａで構成したが、図８に示すように、研磨テープ８と同等の幅及び厚さの貫通孔を有し、１８０°捩られた帯状体２６ｂで構成してもよい。帯状体２６ｂの貫通孔は、異物が粘着された状態の研磨テープ８が通過可能の大きさとなるように、帯状体２６ｂを樹脂又は金属で成形すればよく、カセット本体７ａに研磨テープ８を巻き付ける際に、供給リール９から供給されて貫通孔７ｃから露出した研磨テープ８を帯状体２６ｂに挿入すれば、この帯状体２６ｂを通過させることで、研磨テープ８が１８０°捩られて表裏面が反転する。その後、先端を巻取リール１０に取り付ければよい。帯状体２６ｂも、ヘッド本体４に水平移動可能に支持され、研磨ヘッド１７と供給リール９との間又は研磨ヘッド１７と巻取リール１０との間に位置変更可能に構成されている。
【００６１】
本変形例では、帯状体２６ｂにより、捩り部２５が帯状体２６ｂの内部に保持されるので、捩り部２５が研磨カセット７の貫通孔７ｂから巻取ローラに巻き取られることはない。また、帯状体２６ｂを移動させることにより、容易に捩り部２５の位置が変更され、テープ裏状態又はテープ表状態の切換が行われる。
【００６２】
（実施形態２）
−研磨装置の構成−
図９及び図１０は本発明の実施形態２を示し、研磨テープ８と捩り部保持部１２６の構成が異なる点で上記実施形態１と異なる。なお、図１〜図８と同じ部分については同じ符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００６３】
具体的には、研磨カセット１０７では、上記実施形態１の研磨カセット７と同様に、研磨テープ８には、プラスチックフィルム１２の表面に研磨層１３が形成され、裏面に粘着層１４が形成されている。しかし、上記実施形態１と異なり、研磨カセット１０７を製造した際には、捩り部２５は設けられていない。
【００６４】
そして、図９に示すように、本実施形態の研磨カセット１０７を研磨装置１に取り付ける際に、２箇所で研磨テープ８が捩られ、捩り部２５が２つ形成される。
【００６５】
また、研磨装置１のヘッド本体４には、二対のガイドローラ２６ａが左右に間隔をあけてそれぞれ配置されている。左方の二対のガイドローラ２６ａは、定位置に固定されている一方、右方の二対のガイドローラ２６ａは、ヘッド本体４に水平移動可能に支持されている。そして、各二対のガイドローラ２６ａ間に捩り部２５が配置されるように研磨カセット１０７が設置されるようになっている。
【００６６】
なお、本実施形態では、貫通孔７ｂを通って巻取リール１０に巻き取られるときに、研磨層１３が貫通孔７ｂの外側にある方が、砥粒同士の接触機会が少なくなり望ましい。
【００６７】
−ワークＷ上の異物を研磨する研磨方法−
次に、本実施形態にかかるワークＷ上の異物を研磨する研磨方法について、上記実施形態１と異なる点についてのみ説明する。
【００６８】
本実施形態では、準備工程において、図９に示すように、各二対のガイドローラ２６ａ間にそれぞれ捩り部２５が配置され、右側の二対のガイドローラ２６ａは、左側の二対のガイドローラ２６ａに近付いた位置となるように研磨カセット１０７が装着される。このテープ表状態では、上記実施形態１と同様に研磨ヘッド１７で押さえ付けられる研磨テープ８の下面は、研磨層１３となっている。
【００６９】
その後は、図６に示すフローチャートに従って行われる。
【００７０】
ステップＳ０７においては、図１０に示すように、右側の二対のガイドローラ２６ａのみが右方に水平移動され、研磨ヘッド１７で押さえ付けられる研磨テープ８の下面は、粘着層１４に切り換えられる。
【００７１】
したがって、本実施形態にかかる研磨カセット１０７においても、ワークＷ上の異物の種類に合わせて研磨テープ８の表裏面を使い分けることで、ワークＷの表面に存在する金属系異物と樹脂又は繊維系異物とのいずれも効率的に研磨して除去することができる。
【００７２】
−実施形態２の変形例−
上記実施形態２では、捩り部保持部１２６を四対のガイドローラ２６ａで構成したが、図１１に示すように、一対の帯状体２６ｂで構成してもよい。本変形例でも、帯状体２６ｂにより、捩り部２５が帯状体２６ｂの内部に保持されるので、捩り部２５が研磨カセット７の貫通孔７ｂから巻取ローラに巻き取られるのが防止される。また、右側の帯状体２６ｂを移動させることにより、容易に捩り部２５の位置変更が可能となる。
【００７３】
（その他の実施形態）
本発明は、上記各実施形態について、以下のような構成としてもよい。
【００７４】
すなわち、上記各実施形態では、ステップＳ１１で異物が除去されていないと判断された場合、ステップＳ１２で、研磨テープ８を繰り出して再び粘着を試みるようにしているが、異物がワークＷ表面に固着している場合も考えられるので、ステップＳ０６に飛んで、研磨テープ８で研磨を試みるようにしてもよい。
【００７５】
また、上記各実施形態では、研磨対象物は、アレイ基板としているが、これに限定されず、従来の研磨テープと同様の研磨対象物に本発明は適用可能である。
【００７６】
なお、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物や用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【符号の説明】
【００７７】
１      研磨装置
７      研磨カセット
７ａ    カセット本体
７ｂ    貫通孔
７ｃ    貫通孔
８      研磨テープ
９      供給リール
１０      巻取リール
１２      プラスチックフィルム
１３      研磨層
１４      粘着層
１７      研磨ヘッド
１８      制御装置（制御手段）
１９      メインサーバ（記憶手段）
２０      撮像カメラ（撮像手段）
２１      異物判定機構（異物判定手段）
２５      捩り部
２６      捩り部保持部
２６ａ    ガイドローラ
２６ｂ    帯状体
１０７      研磨カセット
１２６      捩り部保持部
Ｗ      ワーク（研磨対象物）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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