(57)【要約】【課題】貼り合わせシリコンウェーハの周縁領域にボイド等の貼り合わせ欠陥があったとしても、かかる貼り合わせ欠陥を自動的に検出し、消失させることが可能な貼り合わせシリコンウェーハの製造方法及び、貼り合わせ欠陥を自動的に消失可能な貼り合わせシリコンウェーハ製造装置を提供する。【解決手段】本発明にかかる貼り合わせシリコンウェーハの製造方法は、貼り合わせシリコンウェーハの周縁領域に赤外光を照射し、該赤外光の透過光又は反射光を検知して画像処理によりボイドを検出する、ボイド検出工程と、該ボイドが検出された領域を、部分的に剥離する工程と、その後、該部分剥離した領域の再貼り合わせを行う工程と、再貼り合わせが行われた貼り合わせシリコンウェーハに対して、ボイド検出工程を再度行うボイド再検出工程とを含む、ことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貼り合わせシリコンウェーハの周縁領域に赤外光を照射し、該赤外光の透過光又は反射光を検知して画像処理によりボイドを検出する、ボイド検出工程と、
該ボイドが検出された領域を、部分的に剥離する工程と、
その後、該部分剥離した領域の再貼り合わせを行う工程と、
前記再貼り合わせが行われた、貼り合わせシリコンウェーハに対して、前記ボイド検出工程を再度行う、ボイド再検出工程と、を含む、貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【請求項２】
前記ボイド再検出の結果、ボイドが検出された貼り合わせシリコンウェーハを再生用カセットへ搬送する工程をさらに含む、請求項1に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【請求項３】
前記自動ボイド検出工程は、前記貼り合わせシリコンウェーハの周縁領域を複数の部分に分割し、該複数の部分に対し順次行う、請求項1又は2に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【請求項４】
前記部分剥離は、前記貼り合わせシリコンウェーハの貼り合わせ面に治具を挿入することにより行い、前記再貼り合わせは、前記治具を前記貼り合わせ面から引き抜くことにより行う、請求項1〜3のいずれか一項に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【請求項５】
前記治具は、樹脂材料からなることを特徴とする請求項4に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【請求項６】
前記治具は、前記貼り合わせシリコンウェーハの周縁から半径方向内側へ10mm以内の領域が剥離する距離まで挿入する、請求項4又は5に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【請求項７】
前記再生用カセットに搬送された貼り合わせシリコンウェーハを全面的に剥離し、該剥離したウェーハを洗浄し、その後再び全面を貼り合わせる工程をさらに含む、請求項2〜6のいずれか一項に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【請求項８】
貼り合わせシリコンウェーハの周縁領域に対し、赤外光を照射する照射手段と、
該赤外光の透過光又は反射光を検知する赤外光検知手段と、
該赤外光検知手段によって検知した透過光又は反射光から、前記赤外光を照射した部位のボイドの有無を検知するボイド検知手段と、
前記ボイド検知手段によってボイドの発生が確認された領域の貼り合わせ面に挿入して前記貼り合わせシリコンウェーハを部分的に剥離するための治具と、
前記治具を前記貼り合わせ面に平行に挿抜可能に移動させる治具移動手段と、
前記ボイド検知の結果に基づき、前記治具移動手段による前記治具の移動量を制御する治具移動制御手段と、を備える、貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。
【請求項９】
前記ボイド再検出の結果、ボイドが検出された前記貼り合わせシリコンウェーハを再生用カセットへ搬送する、搬送手段をさらに備える、請求項8に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。
【請求項１０】
前記貼り合わせシリコンウェーハを載置するためのステージであって、該貼り合わせシリコンウェーハを回転させる回転機構、及び昇降させる昇降機構を有するステージを、さらに備える、請求項8又は9に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。
【請求項１１】
前記治具は樹脂材料からなることを特徴とする、請求項8〜10のいずれか一項に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、貼り合わせシリコンウェーハの製造方法及び製造装置に関し、特に、貼り合わせシリコンウェーハの周縁領域にボイドがあったとしても、かかるボイドを自動的に検出し、消失させることが可能な、貼り合わせシリコンウェーハの製造方法、及び貼り合わせシリコンウェーハの製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
2枚のシリコンウェーハを貼り合わせてシリコンウェーハ複合体を形成して、該シリコンウェーハに所定の工程を施して貼り合わせシリコンウェーハを製造する際、貼り合わせ前のシリコンウェーハの形状によっては、シリコンウェーハ複合体の周縁領域にボイドが発生する。貼り合わせ前のシリコンウェーハは、シリコンインゴットからシリコンウェーハ素材をスライスし、該シリコンウェーハ素材を研削及び研磨して得られるが、この研削及び研磨の過程で、シリコンウェーハの周縁領域のせり上がりが発生する。特に、片面のみを鏡面研磨したシリコンウェーハは、周縁領域のせり上がりが大きくなる傾向がある。シリコンウェーハの周縁領域がせり上がったような形状である場合に、このようなシリコンウェーハを互いに貼り合わせると、せり上がった部分の貼り合わせが不十分となり、2枚のシリコンウェーハの間に空気が残留し、これがボイドとなる。
【０００３】
貼り合わせ前のシリコンウェーハの周縁領域のせり上がりに起因するボイドの発生を低減する技術として、特許文献1には、貼り合わせ前の半導体ウェーハの表面の凹凸を規定する製造方法が開示されている。
また、特許文献2には、活性層用ウェーハ又は支持基板用ウェーハのいずれか一方に両面鏡面加工のウェーハを用い、他方に片面研磨したウェーハを用いることが提案されている。
【０００４】
さらに、特許文献3には、貼り合わせ前のシリコンウェーハを曲面状に吸着した状態で、該シリコンウェーハの中央部から周辺部に向かって放射状に段階的に貼り合わせる方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平9−232197号公報
【特許文献２】特開2008−013479号公報
【特許文献３】特開平7−66093号公報
【０００６】
しかしながら、特許文献1及び特許文献2に開示される製造方法では、貼り合わせ前の半導体ウェーハの加工精度を向上させることや両面研磨を行うこと等、新たな工程付与により、貼り合わせ半導体ウェーハの製造コストの上昇を招いていた。
また、特許文献3の方法は、シリコンウェーハを曲面状に吸着する工程が新たに必要になるため、製造工数の増加を招いていた。また、これらの技術を用いても、貼り合わせた後のボイドの発生率は依然として高かった。
また、シリコンウェーハの周縁領域のせり上がりに起因するボイド以外にも、シリコンウェーハの貼り合わせ界面にパーティクルなどの異物が介在された状態で貼り合わせが行われた場合には、当該部位においてパーティクルに起因するボイドが形成されることになる。このため、パーティクル起因のボイドが存在するような貼り合せシリコンウェーハの製品出荷を未然に防ぐ手段を講じる必要がある。
【０００７】
かような背景から、貼り合わせ後のシリコンウェーハのボイドの有無を検査し、ボイドが検出された場合に貼り合わせを修復できるシステムの構築が強く望まれている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記の実情に鑑みなされたもので、貼り合わせシリコンウェーハの製造方法において、シリコンウェーハ複合体の周縁領域にボイドがあったとしても、かかるボイドを検出し、消失させることが可能な、貼り合わせシリコンウェーハの製造方法及び貼り合わせシリコンウェーハの製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
発明者らは、2枚のシリコンウェーハを種々貼り合わせてシリコンウェーハ複合体を形成し、シリコンウェーハ周縁領域のボイド発生状況を鋭意研究した結果、貼り合わせ後のウェーハの周縁領域に、自動的に赤外光を照射し、該赤外光の透過光又は反射光を検知して画像処理によりボイドを検出し、該ボイドが検出された領域を、部分的に剥離した後、再貼り合わせを行うことで、ボイドを検出し、再貼り合わせを行ってボイドを消失させることができることの新規知見を得た。
そして、この再貼り合わせを行ったシリコンウェーハについて再度ボイド検出を実施することにより、パーティクル起因のボイドを検出することができることが判明した。
【００１０】
本発明は、上記の知見に基づくもので、その要旨構成は、次の通りである。
(1) 貼り合わせシリコンウェーハの周縁領域に赤外光を照射し、該赤外光の透過光又は反射光を検知して画像処理によりボイドを検出する、ボイド検出工程と、
該ボイドが検出された領域を、部分的に剥離する工程と、
その後、該部分剥離した領域の再貼り合わせを行う工程と、
前記再貼り合わせが行われた、貼り合わせシリコンウェーハに対して、前記ボイド検出工程を再度行う、ボイド再検出工程と、を含む、貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【００１１】
(2)前記ボイド再検出の結果、ボイドが検出された貼り合わせシリコンウェーハを再生用カセットへ搬送する工程をさらに含む、(1)に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【００１２】
(3)前記自動ボイド検出工程は、前記貼り合わせシリコンウェーハの周縁領域を複数の部分に分割し、該複数の部分に対し順次行う、(1)又は(2)に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【００１３】
(4)前記部分剥離は、前記貼り合わせシリコンウェーハの貼り合わせ面に治具を挿入することにより行い、前記再貼り合わせは、前記治具を前記貼り合わせ面から引き抜くことにより行う、(1)〜(3)のいずれか1つに記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【００１４】
(5)前記治具は、樹脂材料からなることを特徴とする(4)に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【００１５】
(6)前記治具は、前記貼り合わせシリコンウェーハの周縁から半径方向内側へ10mm以内の領域が剥離する距離まで挿入する、(4)又は(5)に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【００１６】
(7)前記再生用カセットに搬送された貼り合わせシリコンウェーハを全面的に剥離し、該剥離したウェーハを洗浄し、その後再び全面を貼り合わせる工程をさらに含む、(2)〜(6)のいずれか1つに記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造方法。
【００１７】
(8)貼り合わせシリコンウェーハの周縁領域に対し、赤外光を照射する照射手段と、
該赤外光の透過光又は反射光を検知する赤外光検知手段と、
該赤外光検知手段によって検知した透過光又は反射光から、前記赤外光を照射した部位のボイドの有無を検知するボイド検知手段と、
前記ボイド検知手段によってボイドの発生が確認された領域の貼り合わせ面に挿入して前記貼り合わせシリコンウェーハを部分的に剥離するための治具と、
前記治具を前記貼り合わせ面に平行に挿抜可能に移動させる治具移動手段と、
前記ボイド検知の結果に基づき、前記治具移動手段による前記治具の移動量を制御する治具移動制御手段と、を備える、貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。
【００１８】
(9)前記ボイド再検出の結果、ボイドが検出された前記貼り合わせシリコンウェーハを再生用カセットへ搬送する、搬送手段をさらに備える、(8)に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。
【００１９】
(10)前記貼り合わせシリコンウェーハを載置するためのステージであって、該貼り合わせシリコンウェーハを回転させる回転機構、及び昇降させる昇降機構を有するステージを、さらに備える、(8)又は(9)に記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。
【００２０】
(11)前記治具は樹脂材料からなることを特徴とする、(8)〜(10)のいずれか1つに記載の貼り合わせシリコンウェーハの製造装置。
【発明の効果】
【００２１】
この発明によれば、自動的にボイドを検出し、該ボイドが検出された領域を部分的に剥離することでボイドを消失させ、その後再貼り合わせを行なう、貼り合わせシリコンウェーハの製造方法及び貼り合わせシリコンウェーハの製造装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態にかかる貼り合わせシリコンウェーハ製造装置の上面図である。
【図２−１】赤外光を透過させる場合の貼り合わせシリコンウェーハ製造装置の概略図である。
【図２−２】赤外光を反射させる場合の貼り合わせシリコンウェーハ製造装置の概略図である。
【図３】ボイド修復工程を示す図である。
【図４】治具(爪)の形状例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明を詳細に説明する。図1に、本発明の方法に直接使用する装置を示す。該装置は、貼り合わせシリコンウェーハ1を載置するための、回転し、該載置されたウェーハ1を昇降するための各機構を有するステージ2と、ウェーハ周縁領域の一部分3に向けて赤外光を照射する赤外光照射手段3a(図2参照)と、赤外光を検知するカメラ3b(図2参照)と、治具(爪)4と、モニタ5、画像解析用パーソナルコンピュータ(以下、PCと示す)6、移載用ロボット7、アライナー8、及び検査前カセット9a、良品カセット9b、再生用カセット9cとからなるカセットステージ9を備えている。
ここで、「ウェーハ周縁領域」とはウェーハの周縁から径方向内側に10mm程度の範囲の領域をいう。
【００２４】
図2−1、及び図2−2は、貼り合わせシリコンウェーハ1の周縁領域の一領域3に赤外光を照射する赤外光照射手段3aと、その反射光又は透過光を検知するカメラ3bと検知した赤外光を画像処理する画像解析用PC6とその結果を表示するモニタ5及び剥離用の爪4を示す構成図である。
【００２５】
本発明の貼り合わせシリコンウェーハの製造フローは以下の通りである。
まず、検査前カセット9aの貼り合わせシリコンウェーハ1をステージ2に移載する。
すると、ウェーハ1が載置されたことを検知し、これにより、赤外光が、貼り合わせシリコンウェーハ1の周縁領域に、赤外光照射手段3aによって自動的に照射され、該赤外光を透過又は反射させて、該透過光又は反射光がカメラ3bで検知される。
ここで、ウェーハ1が載置されたことの検知は、例えばステージ2がシリコンウェーハ1による加重を感知する方法、ウェーハがステージに吸着される際の、吸着圧力によって検知する方法、ステージ脇にセンサーを取り付けた場合、ウェーハの有無を検知する方法などによって達成できる。
なお、検査前カセット9aの貼り合わせシリコンウェーハ1をステージ2に移載する前に、アライナー8において中心出しを行ってから貼り合わせシリコンウェーハ1をステージ2に移載することもできる。
図2−1は、赤外光を透過させる場合の概略図であり、この場合、赤外光照射手段3aからの赤外光3cは、貼り合わせシリコンウェーハ1の周縁領域の一部分に照射され、貼り合わせシリコンウェーハ1を透過し、赤外光カメラ3bに到達する。赤外光カメラ3bに到達した透過光の強度情報が、画像解析用PC6に伝達され、ボイドの有無がその強度情報によって判定され、その結果がモニタ6に表示される。
一方、図2−2は、赤外光を反射させる場合の概略図であり、この場合は赤外光照射手段3a及び赤外光カメラ3bがウェーハの上側に配置され、赤外光照射手段3aで発生した赤外光3cを貼り合わせシリコンウェーハ1の表面で反射させ、その反射光を赤外光カメラ3bで検知する。それ以外は赤外光を透過させる場合と同様である。
このボイド検出工程は、以上のように自動的に行うことができる。
ボイドが検出されない貼り合わせシリコンウェーハは、移載用ロボット7によって、自動的に良品カセット9bへ移載される。
【００２６】
なお、上記の画像処理は、例えば口径200mmの貼り合わせシリコンウェーハの場合、ウェーハの周縁領域を10箇所程度に分割して赤外光を照射、検知することが好ましい。ウェーハ全体を一括で画像処理の対象にすると、解像度の観点から小さなサイズのボイドの検出が困難であり、また、分割しすぎると処理効率が悪くなるからである。従って口径が大きいウェーハに対しては分割数を多くすることが好ましい。
上記の検査は、例えば10箇所に分割した周縁領域に対して、ステージ2の回転機構によりウェーハを回転させることで自動的に順次行うことができる。
また、カメラ3b、画像解析処理PC6で使用するソフトは、少なくとも直径0.5mm程度のボイドを検出できるような能力を有するものであることが好ましい。
【００２７】
次に、図2−1、図2−2、及び図3を参照してボイドが検出されたウェーハに対して、再貼り合わせによりボイドを消失させる工程について説明する。
ボイドが検出されたウェーハは、まず、ボイド10が検出された箇所がカメラの下方に位置するように、ステージ2の回転機構で自動的に調整される。次にステージ2の昇降機構によって爪4の先端と貼り合わせシリコンウェーハ1の貼り合わせ面との高さが合うように調整される。その後、爪4を貼り合わせシリコンウェーハ1の貼り合わせ面に挿入する。
ここで、治具4は、治具移動手段4aによって貼り合わせ面に平行な方向で挿抜可能に移動させる。治具4の移動量は、ボイド検出結果に基づき、治具移動制御手段4bによって制御する。
これにより、貼り合わせ面が剥がれ始め、治具4を挿入した箇所に対して反対側に凸の剥離領域11が形成される。予め画像処理により設定された領域まで部分的に剥がれたら、治具4を挿入する動作を停止し、治具4を引き抜くように自動制御する。この引き抜き動作によりウェーハが再貼り合わせされる。
なお、予め定めた領域まで剥離されたことは、カメラ3bに到達した赤外光の強度情報から画像処理することにより、モニタ5で確認することができる。
これにより、自動的に剥離領域11内にあるボイドを消失させることができ、ボイドの無い貼り合わせシリコンウェーハが完成され得る。
以上のように、ボイドが検出された部分の剥離、再貼り合わせ工程も自動的に行うことができる。
【００２８】
上記の部分的な再貼り合わせが行われたウェーハは、再び赤外光照射によってボイドの有無の検査が自動的に行われる。この再検査により検出されたボイドは、前述した部分剥離、再貼り合わせによって修復できないボイド、すなわち、パーティクルに起因するボイドと判定することができ、これを排除することで、パーティクル起因のボイドが存在する貼り合せシリコンウェーハの製品出荷を未然に防ぐことができる。ボイドが発見された場合は、自動搬送手段である、移載用ロボット7によって再生用カセット9cへ自動的に移載される。
ボイドが検出されない場合には、ステージ2を回転させ、次のボイド発生部へと移動し、同様のボイド消失工程が行われ、再検査される。
最初にボイドが検出された全ての部分で、再検査によりボイドが発生されない場合には、貼り合わせシリコンウェーハは、移載用ロボット7によって良品カセット9bへ自動的に移載される。
このように1枚の貼り合わせシリコンウェーハに対する自動的なボイド検査、修復工程が終了すると、引き続き次のウェーハの検査を行う。
また、移載用ロボット7によって再生用カセット9cへ自動的に移載された貼り合わせシリコンウェーハ1、すなわち、パーティクル起因のボイドが存在する貼り合せシリコンウェーハ1は、その後、ウェーハを全面的に剥離し、剥離したウェーハの洗浄を行った後、再度貼り合わせを行うことができる。
これにより、シリコンウェーハの周縁領域のせり上がり等に起因するボイドに関しては、再検査によって修復が確認された状態で、良品としてカセット9bへ仕分けすることができ、パーティクル起因のボイドが存在する貼り合せシリコンウェーハについては、再生用カセット9cへ仕分けすることができる。また、この仕分けは図1に示される装置内における工程のみで達成することができ、追加の工程を必要とせず、処理効率、コストの面で有利である。さらに、再生用カセット9cへ搬送された貼り合せシリコンウェーハについては、前面剥離した後、再度の貼り合わせを行うことでボイドを消滅させることができるため、ボイドの発生原因が、シリコンウェーハの周縁領域のせり上がり等に起因する場合と、パーティクル起因の場合とのいずれの場合においてもそれぞれ適切な方法で貼り合せシリコンウェーハの修復を行うことができる。
【００２９】
上記の部分剥離に関し、治具(爪)4を挿入して剥がす領域は外周から10mm以下、好ましくは5mm以下が良い。なぜなら、ボイドは一般に外周から2〜5mmの領域に発生することが多く、それに余裕をもたせた領域とするためである。
また、上記の部分的な剥離を行うための治具(爪)4は、特に限定はしないが、貼り合わせシリコンウェーハ面に挿入できるように鋭角な形状が好ましく、例えば、図4(a)〜(c)に示すような形状とすることができる。図4(a)〜(c)については、それぞれ上段が平面図、下段が断面図である。
【００３０】
また、治具4の材質は、貼り合わせシリコンウェーハ1に挿入した際に、貼り合わせシリコンウェーハ1へのキズ、メタル汚染が発生することを防止するため、樹脂材料からなることが好ましい。
具体的には、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK(登録商標))が好ましい。
【００３１】
以上のように、本発明では、ボイドの検査、修復、ボイドの再検査までの工程、及び再検査によりボイドが検出されたウェーハを再生カセットへ搬送する工程を自動的に行うことができる。ボイドが消失しないウェーハに対しては、再生工程によりボイドの無い貼り合わせシリコンウェーハを製造することができる。
【実施例】
【００３２】
本発明の効果を確かめるべく、以下の試験を行った。
発明例1として、2枚の口径200mmのウェーハを、絶縁膜を介して貼り合わせを行い、貼り合わせシリコンウェーハを作製した。透過赤外光を用いてウェーハの周縁領域を10分割した画像によりボイド検査を自動的に行った。その結果、4箇所に直径1mm程度のボイドが確認された。その後、ボイドを検出した領域に、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)で作製した、図4(c)の形状の爪を半径方向内側に5mm剥がれるように挿入し、部分的に剥離した。その後、爪を抜き取ることで再貼り合わせを行った。このときの剥がれの内周方向の距離は、赤外光を用いて監視を行い、予め5mmの領域が剥がれた時点で、爪が停止するように設定してある。再貼り合わせ後に再度ボイドの検査を行い、自動判定を行ったところボイドが消失していた。同様の自動判定及び自動修正を50枚の貼り合わせシリコンウェーハに対して行ったが、再貼り合わせ後のウェーハに関しては全てボイドが消失していた。
【００３３】
発明例2として、発明例1と同様に別の50枚の貼り合わせシリコンウェーハを作製し、同様の自動判定及び自動修正を行ったところ、この発明例においては50枚中3枚の貼り合わせシリコンウェーハが再貼り合わせ後においてもボイドが検出された。
この3枚の貼り合わせシリコンウェーハは再生用カセットに自動搬送され、その後全面的に剥離し、洗浄を行い、再び貼り合わせを行った。そして、ボイドの自動再検査を行ったところボイドは全て消失していた。
【００３４】
ボイドが検出されたウェーハに対して、発明例1と同様の自動修復作業を、爪を挿入する領域を20mmとして行った。その後のボイドの自動再検査で、ボイドが検出され、残存していた。このため、全面的に剥離し、洗浄を行った後、再度貼り合わせを行ったがその結果もボイドが残存していた。このボイド発生箇所の観察を行うため、再度剥離を行い、ウェーハの表面を確認したところ、ウェーハにキズがついていることが確認された。
【００３５】
比較例として、発明例1と同様に別の1枚の貼り合わせシリコンウェーハを作製し、ステンレス鋼製の治具を用いること以外は、発明例1と同様の自動判定及び自動修正を行ったところ、ウェーハにキズ、及びメタル汚染が発生していることが確認された。
【００３６】
発明例1の結果により、本発明によれば、貼り合わせシリコンウェーハに対する自動的なボイド検査及び修復により、ボイドの無い貼り合わせシリコンウェーハを製造することができ、また、発明例2の結果により、ボイドが消失しなかった場合であっても、ウェーハ全体を剥離し、再度全体を貼り合わせることでボイドの無い貼り合わせシリコンウェーハを製造できることがわかった。
また、ボイド修正工程において、爪を挿入する領域を深くしすぎるとウェーハにキズをつけてしまい、効果的でないことがわかった。
さらに、発明例1と比較例との結果の比較により、貼り合わせシリコンウェーハへのキズ、メタル汚染が発生することを防止する観点から、治具は樹脂材料からなることが好ましいことがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
この発明によれば、自動的にボイドを検出し、該ボイドが検出された領域を部分的に剥離することでボイドを消失させ、その後再貼り合わせを行なう、貼り合わせシリコンウェーハの製造方法及び製造装置を提供できる。
【符号の説明】
【００３８】
1  ウェーハ
2  ステージ(回転機構及び昇降機構を有する)
3  ウェーハ周縁領域の一部分
3a  赤外光照射手段
3b  カメラ
3c  赤外光
4  治具(爪)
4a 治具移動手段
4b 治具移動制御手段
5  モニタ
6  画像解析用PC
7  移載用ロボット
8  アライナー
9  カセットステージ
9a  検査前カセット
9b  良品カセット
9c  再生用カセット
10  ボイド
11  剥離領域
【図１】
2011082453.tif 000003
【図２−１】
2011082453.tif 000004
【図２−２】
2011082453.tif 000005
【図３】
2011082453.tif 000006
【図４】
2011082453.tif 000007