(57)【要約】【課題】電子部品の情報表示領域に表示された個体識別情報を容易に取得することができる樹脂封止型半導体装置を提供する【解決手段】樹脂封止型半導体装置１０では、ＩＣ素子１８の情報表示領域４２とモールド樹脂１６との間には、情報表示領域４２とモールド樹脂１６との密着を抑制する密着抑制材４４が介在されている。従って、個体識別情報４０を取得するために、モールド樹脂１６の一部を削るなどにより除去して情報表示領域４２を外部に露出させる場合でも、情報表示領域４２とモールド樹脂１６との密着が抑制されるので、情報表示領域４２を外部に容易に露出させることができる。これにより、この情報表示領域４２に表示された個体識別情報４０を容易に取得することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に実装されると共に、前記回路基板側と反対側の面に個体識別情報が表示された情報表示領域を有する電子部品と、
前記回路基板及び前記電子部品を封止するモールド樹脂と、
前記モールド樹脂によって封止されると共に前記情報表示領域と前記モールド樹脂との間に介在されて前記情報表示領域と前記モールド樹脂との密着を抑制する密着抑制材と、
を備えた樹脂封止型半導体装置。
【請求項２】
前記密着抑制材は、光透過性を有する、
請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置。
【請求項３】
個体識別情報が表示された情報表示領域を有する電子部品を前記情報表示領域が回路基板側と反対側に位置されるように前記回路基板に実装すると共に、前記情報表示領域の表面に密着抑制材を配置する実装工程と、
前記回路基板及び前記電子部品をモールド樹脂で封止して樹脂封止型半導体装置を得るモールド成形工程と、
を備えた樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止型半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品をモールド樹脂によって封止した樹脂封止型半導体装置が開示されている。この種の樹脂封止型半導体装置においては、モールド樹脂によって封止された電子部品に、この電子部品の個体識別情報を表示する情報表示領域が設けられている場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１０６９９７号公報
【特許文献２】特開２００７−２５８６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上述の樹脂封止型半導体装置においては、例えば、電子部品の不具合を検査して、電子部品に不具合が検出された場合に、情報表示領域を外部に露出させて個体識別情報を取得するために、モールド樹脂の一部を除去することがある。
【０００５】
しかしながら、情報表示領域とモールド樹脂とが密着されている場合には、モールド樹脂の一部を除去した際に情報表示領域も一緒に除去してしまったり、モールド樹脂の一部を除去しても情報表示領域を外部に露出させることができなかったりすることがある。従って、この場合には、個体識別情報を取得することができず、電子部品の不具合解析に支障をきたす虞がある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、電子部品の情報表示領域に表示された個体識別情報を容易に取得することができる樹脂封止型半導体装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置は、回路基板と、前記回路基板に実装されると共に、前記回路基板側と反対側の面に個体識別情報が表示された情報表示領域を有する電子部品と、前記回路基板及び前記電子部品を封止するモールド樹脂と、前記モールド樹脂によって封止されると共に前記情報表示領域と前記モールド樹脂との間に介在されて前記情報表示領域と前記モールド樹脂との密着を抑制する密着抑制材と、を備えている。
【０００８】
この樹脂封止型半導体装置によれば、情報表示領域とモールド樹脂との間には、情報表示領域とモールド樹脂との密着を抑制する密着抑制材が介在されている。従って、個体識別情報を取得するために、モールド樹脂の一部を除去して情報表示領域を外部に露出させる場合でも、情報表示領域とモールド樹脂との密着が抑制されるので、情報表示領域を外部に容易に露出させることができる。これにより、この情報表示領域に表示された個体識別情報を容易に取得することができる。
【０００９】
請求項２に記載の樹脂封止型半導体装置は、請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置において、前記密着抑制材が光透過性を有する構成とされている。
【００１０】
この樹脂封止型半導体装置によれば、密着抑制材が光透過性を有するので、上述のように、情報表示領域を外部に露出させた場合には、この情報表示領域に表示された個体識別情報の取得が密着抑制材によって阻害されることを抑制することができる。
【００１１】
また、前記課題を解決するために、請求項３に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法は、個体識別情報が表示された情報表示領域を有する電子部品を前記情報表示領域が回路基板側と反対側に位置されるように前記回路基板に実装すると共に、前記情報表示領域の表面に密着抑制材を配置する実装工程と、前記回路基板及び前記電子部品をモールド樹脂で封止して樹脂封止型半導体装置を得るモールド成形工程と、を備えている。
【００１２】
この樹脂封止型半導体装置の製造方法によれば、情報表示領域の表面に密着抑制材を配置してから、回路基板及び電子部品をモールド樹脂で封止するので、情報表示領域とモールド樹脂との間には、密着抑制材が介在される。従って、個体識別情報を取得するために、モールド樹脂の一部を除去して情報表示領域を外部に露出させる場合でも、情報表示領域とモールド樹脂との密着が抑制されるので、情報表示領域を外部に容易に露出させることができる。これにより、この情報表示領域に表示された個体識別情報を容易に取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置の平面図である。
【図２】図１に示される樹脂封止型半導体装置の断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態について説明する。
【００１５】
図１に示される本発明の一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０は、例えば、自動車に搭載されたモータを駆動するために該モータに一体的に取り付けられる制御回路用の装置である。この樹脂封止型半導体装置１０は、図１に示されるように、回路基板１２と、リードフレーム１４と、モールド樹脂１６とを備えている。
【００１６】
回路基板１２は、リードフレーム１４の表面に配置されると共に、このリードフレーム１４の表面に接着剤により固定されている。回路基板１２の表面には、電子部品としてのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）素子１８や、その他の電気部品２０がハンダ付けにより実装されている。
【００１７】
ＩＣ素子１８及び電気部品２０は、回路基板１２の表面に形成された図示しない配線パターンと接続されている。この配線パターンは、回路基板１２の表面に形成された導電部２２と接続されており、この導電部２２は、例えばアルミ製のボンディングワイヤ２４によりリードフレーム１４の接続端子２６と電気的に接続されている。
【００１８】
リードフレーム１４は、例えば銅などの金属製とされており、図示しない外部装置と電気的に接続される接続端子２６，２８と、平面視長方形の本体部３０とを有している。本体部３０の表面には、例えばＦＥＴチップ等のパワー素子３２がハンダ付けにより直接実装されており、パワー素子３２は、例えばアルミ製のボンディングワイヤ３４により接続端子２８と電気的に接続される共に、ボンディングワイヤ３６により回路基板１２の表面に形成された導電部３８と接続されている。
【００１９】
ＩＣ素子１８は、例えば、面実装タイプのモールドＩＣとされている。このＩＣ素子１８における回路基板１２側と反対側の面（表面）には、このＩＣ素子１８の型番や製造番号などの個体識別情報４０が表示された情報表示領域４２が設けられている。
【００２０】
この情報表示領域４２の表面には、例えば、シリコーンなどの離型材からなる密着抑制材４４が塗布されている。つまり、この密着抑制材４４は、後述するモールド樹脂１６によって封止されると共に、情報表示領域４２とモールド樹脂１６との間に介在されて情報表示領域４２とモールド樹脂１６との密着を抑制している。また、密着抑制材４４は、情報表示領域４２に表示された個体識別情報４０（文字）が識別可能な程度の光透過性を有している。
【００２１】
モールド樹脂１６は、後述する如くモールド成形されることにより形成され、回路基板１２、ＩＣ素子１８、電気部品２０、及び、本体部３０等を一体に封止している。
【００２２】
次に、上記構成からなる樹脂封止型半導体装置１０の製造方法について説明する。
【００２３】
（実装工程）
先ず、ＩＣ素子１８を情報表示領域４２が回路基板１２側と反対側に位置されるように回路基板１２に実装すると共に、その他の電気部品２０を回路基板１２に実装する。また、このとき、情報表示領域４２の表面に密着抑制材４４を塗布する。
【００２４】
さらに、この回路基板１２をリードフレーム１４の表面に接着する。そして、導電部２２をボンディングワイヤ２４によりリードフレーム１４の接続端子２６と接続すると共に、リードフレーム１４の本体部３０の表面にパワー素子３２を実装し、パワー素子３２と接続端子２８とをボンディングワイヤ３４により接続する。
【００２５】
（モールド成形工程）
続いて、ＩＣ素子１８やその他の電気部品２０が実装された回路基板１２、及び、リードフレーム１４の本体部３０をモールド成形して、これらをモールド樹脂１６で封止する。そして、樹脂封止型半導体装置１０を得る。
【００２６】
（検査工程）
続いて、この樹脂封止型半導体装置１０について、所定の検査装置を用いて、ＩＣ素子１８の不具合を検査する。そして、ＩＣ素子１８に不具合が検出されなかった場合には、ＩＣ素子１８が良品と判定する。一方、ＩＣ素子１８に不具合が検出された場合には、ＩＣ素子１８が不良品と判定すると共に、モールド樹脂１６の一部を削るなどにより除去して情報表示領域４２を外部に露出させ、個体識別情報４０を取得する。
【００２７】
次に、本発明の一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００２８】
このように、本発明の一実施形態に係る樹脂封止型半導体装置１０の製造方法によれば、情報表示領域４２の表面に密着抑制材４４を塗布してから、ＩＣ素子１８を含む回路基板１２及びリードフレーム１４の本体部３０をモールド樹脂１６で封止するので、情報表示領域４２とモールド樹脂１６との間には、密着抑制材４４が介在される。
【００２９】
従って、個体識別情報４０を取得するために、モールド樹脂１６の一部を削るなどにより除去して情報表示領域４２を外部に露出させる場合でも、情報表示領域４２とモールド樹脂１６との密着が抑制されるので、情報表示領域４２を外部に容易に露出させることができる。これにより、この情報表示領域４２に表示された個体識別情報４０を容易に取得（視認）することができる。
【００３０】
また、この樹脂封止型半導体装置１０の製造方法によれば、ＩＣ素子１８の不具合を検査し、ＩＣ素子１８に不具合が検出された場合には、情報表示領域４２を外部に露出させて個体識別情報４０を取得するので、ＩＣ素子１８の不具合と個体識別情報４０とを照らし合わせながら、より精度の高い不具合解析を行うことができる。
【００３１】
しかも、密着抑制材４４は、光透過性を有するので、上述のように、情報表示領域４２を外部に露出させた場合には、この情報表示領域４２に表示された個体識別情報４０の取得が密着抑制材４４によって阻害されることを抑制することができる。
【００３２】
ところで、モールド樹脂１６の一部を除去することを回避するために、例えば、ＩＣ素子１８に通信機能等を追加して個体識別情報４０を取得することも考えられるが、この場合には、コストアップとなる。
【００３３】
これに対し、この樹脂封止型半導体装置１０の製造方法によれば、個体識別情報４０を取得のために、モールド樹脂１６の一部を除去するだけで済むので、コストアップを防止することができる。
【００３４】
次に、本発明の一実施形態の変形例について説明する。
【００３５】
上記実施形態において、情報表示領域４２の表面には、例えば、シリコーンなどの離型材からなる密着抑制材４４が塗布されていたが、例えば、図３に示されるように、プラスチックフィルムなどの光透過性を有するシート材やテープ材からなる密着抑制材４６が貼り付けられていても良い。
【００３６】
また、上記実施形態では、情報表示領域４２の全面に密着抑制材４４が塗布されていたが、例えば、個体識別情報４０を構成する文字にのみ密着抑制材４４が塗布されていても良い。
【００３７】
また、この場合に、個体識別情報４０が浮き彫り文字によって構成され、この浮き彫り文字の端面にのみ密着抑制材４４が塗布されていても良い。
【００３８】
また、上記実施形態では、ＩＣ素子１８を回路基板１２に実装する実装工程において、情報表示領域４２の表面に密着抑制材４４を塗布していたが、例えば、ＩＣ素子１８の樹脂成形時にこのＩＣ素子１８に離型材が塗布されていた場合には、情報表示領域４２に付着した離型材が残存するように、その周辺を洗浄し、この情報表示領域４２に付着した離型材を密着抑制材４４として利用しても良い。
【００３９】
また、この場合に、個体識別情報４０を構成する文字に付着した離型材が残存するように、その周辺を洗浄し、この文字に付着した離型材を密着抑制材４４として利用しても良い。
【００４０】
また、上記実施形態では、電子部品として、ＩＣ素子１８が回路基板１２に実装されていたが、その他の電子部品が回路基板１２に実装されていても良い。
【００４１】
以上、本発明の一実施形態及びその変形例について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、その主旨を逸脱しない範囲内において上記以外にも種々変形して実施することが可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００４２】
１０・・・樹脂封止型半導体装置、１２・・・回路基板、１４・・・リードフレーム、１６・・・モールド樹脂、１８・・・ＩＣ素子（電子部品）、２０・・・電気部品、２２，３８・・・導電部、２４，３４，３６・・・ボンディングワイヤ、２６，２８・・・接続端子、３０・・・本体部、３２・・・パワー素子、４０・・・個体識別情報、４２・・・情報表示領域、４４，４６・・・密着抑制材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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