(57)【要約】【課題】Ａｌ基板とＬＥＤとの間に絶縁性接着材の無い、また放熱モジュールにはんだ付けすることができるＬＥＤ基板を製造する方法を提供する。【解決手段】  導電性金属ボードを準備すること、導電性金属ボードの頂面に複数の溝を形成すること、導電性金属ボードを腐食から保護すること、導電性金属ボードのメッキのための回路及び配線を備えエッチングを受けた基板を形成すること、無電解メッキを受けた基板を形成すべくエッチングを受けた基板に無電解メッキを施すこと、無電解メッキを受けた基板の上に金属メッキを施すこと、ＬＥＤ基板を得るべくはんだマスクを塗ることを含むＬＥＤ基板の製造方法。ＬＥＤチップは、絶縁接着下層無しに金属層の表面の上に実装されるので、ＬＥＤチップからの熱を効率的に放散することができる。本発明のＬＥＤ基板は、さらに放熱効率を高めるために、直接放熱モジュールの上にはんだ付けすることができる。【選択図】図１
2011082269.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオード（ＬＥＤ）基板を製造するための方法であって、
頂面、底面、および４側面を有し、アルミニウム（Ａｌ）又は銅（Ｃｕ）から成る導電性金属ボードを準備すること、
前記導電性金属ボードの頂面に複数の溝を形成すること、
前記導電性金属ボードを腐食から保護すること、
メッキのための回路及び配線として機能を果たす複数の銅層を導電性金属上に有する複数の銅層を形成し、エッチングを受けた基板を形成すべく前記導電性金属ボードの、前記化成被覆を備えかつ前記接着層に接しないに前記頂面を露出すること
前記エッチングを受けた基板に前処理を施すこと及び無電解Ｎｉ層で無電解のメッキを受けた基板を形成するために、前記エッチングを受けた基板を無電解ニッケル（Ｎｉ）メッキ浴に浸し、前記エッチングを受けた基板の金属が露出しているすべてに無電解メッキを施すことを含む無電解メッキを前記エッチングを受けた基板に施すこと、
耐熱性接着テープを前記無電解メッキが施された基板の底面に取り付けること、
前記無電解メッキを受けた基板の頂面へ錫溶射を施すこと、金メッキを施すこと又は銀メッキを施すことの少なくとも１つのステップを有する、前記無電解のメッキを受けた基板へ金属メッキを施すこと、及び
前記ＬＥＤ基板を得るべく前記金属上の一部にはんだマスクを塗ることの各ステップを含む、製造方法。
【請求項２】
前記複数の銅層を形成するステップは、
柔軟なプラスチックボード、上方の銅箔及び下方の銅箔を準備すること、
銅プラスチックボードを形成すべく、前記柔軟なプラスチックボードの上面及び下面に、２つの電極としての機能を果たす上方及び下方の銅箔をそれぞれ押し付けること、
所定のパターンに従って前記銅プラスチックボードに複数のスルーホールを形成すべく、前記銅プラスチックボードに機械的処理を施すこと、
前処理されたメッキのための回路及び配線を形成すべく、前記上方及び下方の銅箔にエッチングを施すこと、
上方及び下方の銅箔の表面及び該上方及び下方の銅箔に連通するスルーホールの内壁に１０〜１５μｍの厚さで銅プラスチックボードにメッキを施すために、硫酸銅(ＣｕＳＯ４)溶液に銅プラスチックボードを浸すこと、
メッキのための回路及び配線を形成すべく、前記銅プラスチックボードにエッチングを施すこと、
前記銅プラスチックボードの前記下方の銅箔上に絶縁性接着材をスクリーン印刷すること、
複数の銅層と複数の接着材層を形成すべく、１５０〜２００℃で３０〜５０分の間、前記銅プラスチックボードを前記導電性金属ボードに押し付けること、
メッキのための回路及び配線としての機能を果たす銅層を備え、エッチングを受けた基板を形成すべく、前記化成被覆で覆われた前記導電性金属ボードの頂面を露出することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数の銅層を形成するステップは、
複数の接着材層を形成すべく前記導電性金属ボードの前記溝中で前記化成被覆上に絶縁性接着材をスクリーン印刷すること、
１５０〜２００℃下で３０〜５０分の間、前記接着材層上に前記銅箔を押し付けること、
メッキのための回路及び配線としての機能を果たす銅層を備えエッチングを受けた基板を形成すべく、所定のパターンに従って前記接着材層に接続しない前記銅箔にエッチングを施し、前記導電性金属ボードの、前記化成被覆を備える前記頂面を部分的に露出することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記接着材層は、フェニルボラックエポキシ樹脂から成り、０．０５ｍｍ未満の厚さを有する、請求項２又は３に記載の方法。
【請求項５】
前記腐食から導電性金属ボードを保護するステップは、約０．１〜１マイクロメートル（μｍ）の厚さを有する化成被覆を成形すべく、三価クロムを含むフッ化物又はクロム酸塩で、導電性金属ボードの前記頂面、底面及び側面を覆う化成処理を含む、請求項１、２又は３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記導電性金属ボードがＡｌから成る場合、前記エッチングを受けた基板に無電解メッキを施すステップは、無電解ニッケルメッキ浴中に前記エッチングを受けた基板を浸すことを含み、前記導電性金属ボードは、亜鉛（Ｚｎ）置換によって無電解メッキを施され、前記銅層はメッキのための前記配線による接触メッキによって無電解メッキを受ける、請求項１、２又は３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記導電性金属ボードがＣｕから成る場合、前記エッチングを受けた基板に無電解メッキを施すステップは、無電解ニッケルメッキ浴中に前記エッチングを受けた基板を浸すことを含み、前記導電性金属ボード及び前記銅層は、メッキのための前記配線による接触メッキによって無電解メッキを受ける、請求項１、２又は３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記無電解メッキを受けた基板に金属メッキを施すステップは、さらに、
前記無電解Ｎｉメッキ層上にＣｕをメッキすることを含む銅（Ｃｕ）メッキを施すこと、
Ｎｉメッキ層を形成すべく前記Ｃｕメッキ層上にＮｉメッキすることを含むニッケル（Ｎｉ）メッキを施すこと、及び
前記錫溶射、金メッキ又は銀メッキのステップは、前記Ｎｉ層上へ錫溶射、金メッキ又は銀メッキを施すことを含む、請求項１、２又は３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
Ａｌ又はＣｕからなる導電性金属ボードであって頂面、底面、該導電性金属ボードの前記頂面に所定のパターンに従って形成された複数の溝及び前記導電性金属ボードの前記溝内に形成された複数の接着層を有する導電性金属ボードと、
前記接着層上に形成された複数の銅層と、
前記銅層を覆い前記接着層で覆われることなく前記銅層及び前記導電性金属ボードの前記頂面を覆う無電解メッキされた複数のＮｉ層と、
少なくとも前記無電解Ni層上に取り付けられた錫層、金層又は銀層を有し前記電導金属ボードの前記頂面上で前記無電解Ni層上に取り付けられた複数の金属層と、
前記金属層の、ＬＥＤチップを取り付けるために銅層が下に無い表面及び配線結合のために銅層を下に備える表面をそれぞれ露出すべく、前記金属層の上に部分的に適用されるはんだマスク層とを含む、発光ダイオード（ＬＥＤ）基板。
【請求項１０】
各銅層は、
上面及び下面を有する柔軟なプラスチックボードと、
該プラスチックボードの前記上面に押し付けられる上方の銅箔と、
前記プラスチックボードの前記下面に押し付けられる下方の銅箔と、
前記上方の銅箔、前記柔軟なプラスチックボード及び前記下方の銅箔を通って前記銅層に形成され、それぞれが内壁を有する複数のスルーホールと、
電気的に前記上方の銅箔及び下方の銅箔を接続すべく前記スルーホールの内壁に形成された複数のメッキ層とを含む、請求項９に記載のＬＥＤ基板。
【請求項１１】
各銅層は、銅箔から成る請求項９に記載のＬＥＤ基板。
【請求項１２】
各溝は少なくとも０．０５ｍｍの深さ寸法を有し、また各接着材層は、フェニルノボラックエポキシ樹脂から成り、０．０５ｍｍ未満の厚さ寸法を有する、請求項９、１０又は１１のいずれか一項に記載のＬＥＤ基板。
【請求項１３】
前記金属層は、さらに、
無電解Ｎｉ層と、前記錫層、金層又は銀層との間に形成された銅メッキ層と、
前記銅メッキ層と、前記錫層、金層又は銀層との間に形成されたＮｉメッキ層とを備え、
また、前記導電性金属ボードは、さらに、前記溝中に形成され、また前記導電性金属ボードと前記接着材層との間に形成され、三価クロムまたはフッ化物から成り、０．１〜１μｍの厚さ寸法を有する、複数の化成被覆を備える、請求項９、１０、又は１１に記載のいずれか一項に記載のＬＥＤ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード(ＬＥＤ)基板を製造するための方法に関し、より具体的には、アルミニウム基板とＬＥＤとの間に絶縁性接着材が無く放熱モジュールにはんだ付けすることができるＬＥＤ基板を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード(ＬＥＤ)産業は、何年もの間、開発され続けている。商業需要を満たすために、あるＬＥＤパッケージは、改善された発光効率を有する益々多くのＬＥＤチップを備える。しかしながら、ＬＥＤチップからの熱集積が増大し、熱がパッケージから放散され得なければ、ＬＥＤチップは過熱し、結果として、ＬＥＤチップの「劣化」及び寿命の短縮化を生じる。
【０００３】
それ故、前記ＬＥＤパッケージは、さらに、前記ＬＥＤチップが前記基板の上に実装されることを可能にするＬＥＤ基板を有する。前記ＬＥＤ基板は、さらに放熱モジュールに取り付けられるので、前記ＬＥＤチップからの熱は、前記ＬＥＤパッケージ内での熱の蓄積を避けるために、該ＬＥＤパッケージを経て前記放熱モジュールに伝えられる。
【０００４】
従来のＬＥＤ基板は、絶縁性接着材で覆われた金属ボードと、前記絶縁性接着材上に形成された複数の金属層とを備える。絶縁性接着材が前記ＬＥＤチップと前記金属ボードとの間に実装されなければならないので、前記ＬＥＤチップは、前記金属ボードに接触せずに前記ＬＥＤ基板の上に実装される。しかしながら、今までのところ、ＬＥＤチップからの熱が従来のＬＥＤ基板の中で効率的に放散されないように、絶縁性接着材は金属より低い熱伝導率を有する。
【０００５】
さらに、アルミニウムボードは優れた熱伝導率を有するが、従来のＬＥＤ基板がアルミニウムボードを有している場合、アルミニウムは容易に酸化して、前記アルミニウムボードの表面にアルミニウム二酸化物(Ａｌ3０2)を形成する。前記Ａｌ3０2層が、はんだ(実質的に錫から形成されている)で前記放熱モジュールにはんだ付けされる前に前記アルミニウムボードから取り除かれると、前記アルミニウムボードは、はんだ付による高温で、依然としてＡｌ3０2層を形成する。その結果、従来のアルミニウムボードには、はんだ付けで放熱モジュールを取り付けることができない。
【０００６】
ＴＷ１９４５５６及びＴＷI２２８９４７号公報は、アルミニウムボードの底面が、放熱モジュールに接続するために、はんだペーストによって覆われていることを開示する。しかしながら、はんだペーストは、はんだより低い熱伝導率を有する樹脂を含んでいる。従って、従来のＬＥＤ基板は、ＬＥＤチップから効率的に熱を放散することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】台湾特許第１９４５５６号明細書
【特許文献２】台湾特許第I２２８９４７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の主たる目的は、Ａｌ基板とＬＥＤとの間に絶縁性接着材の無い、また放熱モジュールにはんだ付けすることができるＬＥＤ基板を製造するための方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明に従ってＬＥＤ基板を製造するための方法は、導電性金属ボードを準備すること、前記導電性金属ボードの頂面に複数の溝を形成すること、前記導電性金属ボードを腐食から保護すること、前記導電性金属ボードへのメッキのための回路及び配線を備えるエッチングを受けた基板を形成すること、無電解メッキを受けた基板を形成すべく前記エッチングを受けた基板を無電解メッキすること、前記無電解のメッキを受けた基板上に金属メッキを施すこと、及びＬＥＤ基板を得るべくはんだマスクを塗ることの各ステップを含む。
【発明の効果】
【００１０】
ＬＥＤチップは、下に絶縁性接着材無しに、金属層表面上に実装されるので、ＬＥＤチップからの熱は効率的に放散することができる。本発明のＬＥＤ基板は、さらに放熱効率を高めるために、放熱モジュールの上に直接はんだ付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法のフローチャートであり、
【図２Ａ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その１）であり、
【図２Ｂ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その２）であり、
【図２Ｃ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その３）であり、
【図２Ｄ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その４）であり、
【図２Ｅ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その５）であり、
【図２Ｆ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その６）であり、
【図２Ｇ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その７）であり、
【図２Ｈ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その８）であり、
【図２Ｉ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その９）であり、
【図２Ｊ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その１０）であり、
【図２Ｋ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その１１）であり、
【図２Ｌ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その１２）であり、
【図２Ｍ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の実施例を示す断面側面図（その１３）であり、
【図３Ａ】本発明によるLED基板を製造するための方法の他の実施例を示す断面側面図（その１）であり
【図３Ｂ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の他の実施例を示す断面側面図（その２）であり、
【図３Ｃ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の他の実施例を示す断面側面図（その３）であり、
【図３Ｄ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の他の実施例を示す断面側面図（その４）であり、
【図３Ｅ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の他の実施例を示す断面側面図（その５）であり、
【図３Ｆ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の他の実施例を示す断面側面図（その６）であり、
【図３Ｇ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の他の実施例を示す断面側面図（その７）であり、
【図３Ｈ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の他の実施例を示す断面側面図（その８）であり、
【図３Ｉ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の他の実施例を示す断面側面図（その９）であり、
【図３Ｊ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の他の実施例を示す断面側面図（その１０）であり、
【図３Ｋ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の他の実施例を示す断面側面図（その１１）であり、
【図３Ｌ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の他の実施例を示す断面側面図（その１２）であり、
【図３Ｍ】本発明によるＬＥＤ基板を製造する方法の他の実施例を示す断面側面図（その１３）であり、
【図４Ａ】本発明による銅プラスチックボードを製造するための方法を示す断面側面図（その１）であり、
【図４Ｂ】本発明による銅プラスチックボードを製造するための方法を示す断面側面図（その２）であり、
【図４Ｃ】本発明による銅プラスチックボードを製造するための方法を示す断面側面図（その３）であり、
【図４Ｄ】本発明による銅プラスチックボードを製造するための方法を示す断面側面図（その４）であり、
【図４Ｅ】本発明による銅プラスチックボードを製造するための方法を示す断面側面図（その５）である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図面は以下のより詳細な説明に関連して描写されるであろう。また、これらの図面は、一定の比率である必要はなく、図示の例から寸法及び形状を変更することができるように、例示に過ぎない。
【００１３】
図１、２Ｍ及び３Ｍを参照するに、本発明に係る発光ダイオード（ＬＥＤ）基板を製造するための方法は、（ａ）導電性金属ボード(１０)を準備すること、（ｂ）所定のパターンに従って、導電性金属ボード（１０）の頂面（１２）に複数の溝（１１）を形成すること及び（ｃ）導電性金属ボード（１０）を腐食から保護（２０）すること、（ｄ）導電性金属ボード（１０）へのメッキのための回路及び配線としての機能を果たす複数の銅層（４０）を導電性金属ボード（１０）上に形成すること、（ｅ）無電解メッキが施された基板（１０ｂ）を形成すべく、エッチングを受けた基板（１０ａ）に無電解メッキを施すこと、（ｆ）耐熱性接着テープ（５１）を無電解メッキが施された基板（１０ｂ）の底面に取り付けること、（ｊ）メッキのための前記配線を除去して無電解メッキを受けた基板（１０ｂ）上に金属メッキを施すこと、及び（ｋ）ＬＥＤ基板（１０ｃ）を得るために、はんだマスクを塗ることを含む。
【００１４】
図２Ａ及び３Ａは、頂面（１２）、底面及び４つの側面を備える導電性金属ボード（１０）を準備するステップを示す。導電性金属ボード（１０）は、Ａｌボード又はＣｕボードを形成すべくアルミニウム(Ａｌ)または銅(Ｃｕ)で作られる。
【００１５】
図２Ｂ及び３Ｂを参照するに、導電性金属ボード（１０）の頂面（１２）に複数の溝（１１）を形成するステップは、所定のパターンに従って、エッチング、ダイカスト、機械的処理又は押型鋳造により、導電性金属ボード（１０）頂面（１２）に複数の溝（１１）を形成することを含む。各溝の深さは、少なくとも０．０５ｍｍである。
【００１６】
図２Ｃ及び３Ｃを参照するに、導電性金属ボード（１０）を腐食から保護するステップは、約０．１〜１マイクロメートル（μｍ）の厚さを有する化成被覆（２０）を形成すべく、導電性金属ボード（１０）の表面を三価クロム又はフッ化物を含むクロム酸塩で化成処理することを含む。
【００１７】
図２Ｆ及び３Ｆを参照するに、複数の銅層（４０）を形成するステップは、メッキのための回路及び配線としての機能を果たすべく導電性金属ボード（１０）上に複数の銅層（４０）を形成し、またエッチングを受けた基板（１０ａ）を形成すべく、導電性金属のボード（１０）の、化成被覆（２０）を備えかつ接着材層（３０）に接触することのない頂面（１２）を露出することを含む。導電性金属ボード（１０）の頂面（１２）は、接着材層（３０）に接触することのない化成被覆（２０）に関してＬＥＤチップとの結合のための場所を提供する。
【００１８】
一実施例では、図２Ｄ、２Ｅ及び４Ａから４Ｅを参照するに、メッキのための回路及び配線を備える複数の銅層（４０）を形成するステップは、高温耐性を有する工業用（engineering）の柔軟なプラスチックボード（４１）、上方の銅箔（４２）及び下方の銅箔（４３）（図4A）を準備すること、銅プラスチックボード（４０ａ）を形成すべく柔軟なプラスチップボード（４１）の上面及び下面に、２つの電極としての機能を果たす上方及び下方の銅箔（４２、４３）をそれぞれ押し付けること、所定のパターン（図４Ｃ）に従って、銅プラスチックボード（４０ａ）に複数のスルーホール（４４）を形成すべく銅プラスチックボード（４０ａ）に機械的処理を施すこと、回路に応じて複数の穿孔を形成すべく、オプションで銅プラスチックボード（４０ａ）にエッチングを施すこと、前処理されたメッキのための回路及び配線を形成すべく上方及び下方の銅箔（４２、４３）にエッチングを施すこと、上方及び下方の銅箔（４２、４３）の表面及び該上方及び下方の銅箔（４２、４３）に連通するスルーホール（４４）の内壁（図４Ｄ、スルーホール（４４）の内壁のメッキ層（４５）のみが示されている）に１０〜１５μｍの厚さでメッキ層を形成すべく銅プラスチックボード（４０ａ）にメッキを施すために、該銅プラスチックボード（４０ａ）を硫酸銅(ＣｕＳＯ４)溶液に浸すこと、メッキのための回路及び配線を形成し（図４Ｅ）かつ上方及び下方の銅箔（４２、４３）が相互に連通して結果として短絡することを避けるように、銅プラスチックボード（４０ａ）にエッチングを施すこと、銅プラスチックボード（４０ａ）の下方の銅箔（４３）上に絶縁性接着材をスクリーン印刷すること（図２Ｅ）、下方の銅箔（４３）が強固に導電性金属ボード（１０）に結合するように複数の銅層（４０）と複数の接着材層（３０）を形成すべく、１５０〜２００℃で３０〜５０分の間、銅プラスチックボード（４０ａ）を導電性金属ボード（１０）に押し付けること、及びメッキのための回路及び配線としての機能を果たす銅層（４０）を備え、エッチングを受けた基板（１０ａ）を形成すべく、化成被覆（２０）で覆われた導電性金属ボード（１０）の頂面（１２）を露出すること（図２Ｆ）を含む。
【００１９】
複数のＬＥＤチップは上方の銅箔（４２）上のすべての配線を結線し、上方の銅箔（４２）上のいくつかの配線は一方の電極としての機能を果たすことができ、上方の銅箔（４２）上の他の配線は、他方の電極としての機能を果たすように、スルーホール（４４）を経て下方の銅箔（４３）に通じている。
【００２０】
他の実施例では、図３Ｄ及び３Ｅを参照するに、メッキのための回路及び配線を備える複数の銅層（４０）を形成するステップは、複数の接着材層（３０）を形成するために導電性金属ボード（１０）の溝（１１）中の化成被覆（２０）上に絶縁性接着材をスクリーン印刷すること、１５０〜２００℃下で３０〜５０分の間、接着材層（３０）に銅箔（４０′）を押し付けること、及びメッキのための回路及び配線として機能を果たす銅層（４０）を備えエッチングを受けた基板（１０ａ）を形成すべく、所定のパターンに従って接着材層（３０）に結合しない銅箔（４０′）にエッチングを施し、また導電性金属ボードの化成被覆（２０）を備える頂面を部分的に露出することを含む。
【００２１】
各接着材層（３０）は、フェニルボラックエポキシ樹脂（phenyl novolac epoxy）から成り、０．０５ｍｍ未満の厚さを有し、その結果、前記絶縁性接着材は、導電性金属ボート（１０）の頂面（１２）に流れず、熱せられた後に相互につながる。
【００２２】
図２Ｇ及び３Ｇを参照するに、エッチングを受けた基板（１０ａ）に無電解メッキを施すステップは、導電性金属ボードの頂面（１２）、前記側面及び底面を部分的に露出すべく、絶縁性接着材に接触しない化成被覆（２０）を酸の洗浄によって導電性金属ボード（１０）から部分的に取り除くことによって、エッチングを受けた基板（１０ａ）に前処理を施すこと、次に図２Ｈ及び３Ｈを参照するに、無電解ニッケル（Ｎｉ）層（５０）で無電解メッキを受けた基板（１０ｂ）を形成するために、エッチングを受けた基板（１０ａ）を無電解のニッケルメッキ浴に浸し、またエッチングを受けた基板（１０ａ）の金属の露出しているすべてに無電解メッキを施すことを含む。無電解Ｎｉ層（５０）は３〜５μｍの厚さ寸法を有する。
【００２３】
導電性金属ボード（１０）がＡｌボードである場合、該Ａｌボードは、亜鉛（Ｚｎ）置換によって無電解メッキを受け、また銅層（４０）はメッキのための前記配線による接触メッキによって無電解メッキを受ける。
【００２４】
導電性金属ボード（１０）がＣｕボードである場合、該Ｃｕボード及び銅層（４０）は、メッキのための前記配線による接触メッキによって無電解メッキを受ける。
【００２５】
図２Ｉ及び３Ｉを参照するに、耐熱性接着テープ（５１）を無電解メッキを受けた基板（１０ｂ）の底面に取り付けるステップは、コストを下げるために、無電解メッキを受けた基板（１０ｂ）の底面にその他の金属がメッキされることを防止する。
【００２６】
無電解メッキを受けた基板（１０ｂ）上に金属をメッキするステップは、少なくとも、錫層、金層又は銀層（８０）を形成すべく、無電解メッキを受けた基板（１０ｂ）の頂面に錫溶射（spraying）メッキ、金メッキ又は銀メッキを施すステップを含む。
【００２７】
より詳細な実施例では、図１、２Ｉ、３Ｉ、２Ｊ及び３Jと、２Ｋ及び３Ｋとを参照するに、無電解メッキを受けた基板（１０ｂ）への金属メッキのステップは、（ｇ）銅（Ｃｕ）メッキ、（ｈ）ニッケル（Ｎｉ）メッキ及び（ｉ）錫溶射（spraying）、金メッキ又は銀メッキのステップを含む。
【００２８】
図２Ｉ及び３Ｉを参照するに、銅（Ｃｕ）メッキのステップは、１０〜１５μｍの厚さでＣｕメッキ層（６０）を形成すべく、無電解メッキを受けた基板（１０ｂ）の頂面の無電解Ｎｉメッキ層（５０）上にＣｕメッキを施すことを含む。
【００２９】
図２Ｊ及び３Ｊを参照するに、ニッケル（Ｎｉ）メッキのステップは、３〜５μｍの厚さでＮｉメッキ層（７０）を形成すべくＣｕメッキ層（６０）上にＮｉメッキを施すことを含む。
【００３０】
図２Ｋ及び３Ｋを参照するに、錫溶射（spraying）、金メッキ又は銀メッキのステップは、錫層、金層又は銀層（８０）を形成すべく、Ｎｉメッキ層（７０）上に錫溶射、金メッキ又は銀メッキを施すことを含む。
【００３１】
図２Ｌ及び３Ｌを参照するに、メッキのための前記配線を取り除くステップは、
無電解のＮｉメッキ層（５０）、Ｃｕメッキ層（６０）、Ｎｉメッキ層（７０）及び錫層、金層又は銀層（８０）の一部を含む前記配線を取り除き、耐熱性接着テープ（５１）を無電解メッキを受けた基板（１０ｂ）の前記底面から取り除くことを含む。
【００３２】
図２Ｍ及び３Ｍを参照するに、はんだマスクを塗布するステップは、前記金属層の、ＬＥＤチップを取り付けるために銅層（４０）が下に無い表面及びＬＥＤ基板（１０ｃ）を得るべく配線結合のために銅層（４０）を下に備える表面をそれぞれ露出すべく、はんだマスク層（９０）を形成するために、スクリーン印刷法を使って前記金属上に部分的にはんだマスクを塗ることを含む。
【００３３】
本発明の方法が実施されると、多数のＬＥＤ基板（１０ｃ）を含むプレートが一体的に処理される。はんだマスクの塗布ステップの後、前記プレートは所望の形状で複数の個々のＬＥＤ基板（１０ｃ）に切り分けられる。
【００３４】
本発明による発光ダイオード（ＬＥＤ）基板（１０ｃ）は、前述の方法によって製造される。
【００３５】
図２Ｍ及び３Ｍを参照するに、本発明に係る発光ダイオード（ＬＥＤ）基板（１０ｃ）は、導電性金属ボード（１０）、複数の銅層（４０）、複数の無電解Ｎｉ層（５０）、複数の金属層及びはんだマスク層（９０）を含む。
【００３６】
導電性金属ボード（１０）は、頂面（１２）、底面、複数の溝（１１）、複数の化成被覆（２０）及び複数の接着材層（３０）を備える。導電性金属ボード（１０）は、アルミニウム（Ａｌ）ボード又は銅（Ｃｕ）ボードであるかもしれない。溝（１１）は、所定のパターンに従って導電性金属ボード（１０）の頂面（１２）に形成され、少なくとも０．０５ｍｍの深さ寸法を有する。化成被覆（２０）は溝（１１）中に形成され、三価クロムまたはフッ化物から成り、個々に、０．１〜１μｍの厚さ寸法を有する。接着層（３０）は、フェニルノボラックエポキシ樹脂から成り、 溝（１１）中の化成被覆（２０）上に形成され、個々に０．０５ｍｍ未満の厚さ寸法を有する。
【００３７】
銅層（４０）は、接着材層（３０）上に形成される。
【００３８】
一実施例では、図４Ｅを参照するに、各銅層（４０）は柔軟なプラスチックボード（４１）、上方の銅箔（４２）、下方の銅箔（４３）、複数のスルーホール（４４）及び複数のメッキ層（４５）を含む。柔軟なプラスチックボード（４１）は、上面及び下面を有する。上方の銅箔（４２）は柔軟なプラスチックボード（４１）の上面に押し付けられる。下方の銅箔（４３）は柔軟なプラスチックボード（４１）の下面に押し付けられる。スルーホール（４４）は、上方の銅箔（４２）、柔軟なプラスチックボード（４１）及び下方の銅箔（４３）を通って銅層（４０）中に形成され、各スルーホール（４４）は内壁を有する。メッキ層（４５）が、上方の銅箔（４２）と下方の銅箔（４３）とを電気的に接続するために、スルーホール（４４）の内壁にメッキされている。
【００３９】
他の実施例では、図３Ｅを参照するに、各銅層（４０）が銅箔で形成されている。
【００４０】
無電解Ｎｉ層（５０）は、銅層（４０）と、化成被覆（２０）及び接着材層（３０）によって覆われていない導電性金属ボード（１０）との上に無電解メッキで形成されている。
【００４１】
前記金属層は、導電性金属ボード（１０）の頂面（１２）上の無電解Ｎｉ層（５０）上に実装され、各金属層は、無電解Ｎｉ層（５０）上に形成された少なくとも錫層、金層又は銀層(80)を含む。好ましくは、各金属層はＣｕメッキ層（６０）、Ｎｉメッキ層（７０）及び錫層、金層又は銀層（８０）から成る。Ｃｕメッキ層（６０）は、導電性金属ボード（１０）の頂面（１２）上の無電解Ｎｉ層（５０）上にメッキされる。Ｎｉメッキ層（７０）は、Ｃｕメッキ層（６０）上にメッキされる。錫層、金層又は銀層（８０）は、Ｎｉメッキ層（７０）上にメッキされる。
【００４２】
はんだマスク層（９０）は、前記金属層の、ＬＥＤチップを取り付けるために銅層（４０）が下に無い表面、また前記金属層の、配線結合のために銅層（４０）を下に備える表面をそれぞれ露出すべく、前記金属層上に部分的に適用される。
【００４３】
ＬＥＤチップが、該ＬＥＤチップの下に絶縁接着材を存在させること無しに前記金属層表面の上に実装されるので、ＬＥＤチップから発生した熱は、絶縁接着材ではなく金属層及び無電解Ｎｉ層（５０）を含む金属伝導を経て、導電性金属ボード（１０）に伝えられる。したがって、ＬＥＤチップからの熱を効率的に放散することができ、ＬＥＤチップの劣化が避けられる。
【００４４】
さらに、導電性金属ボード（１０）の前記底面、特に、Ａｌボードは、無電解Ｎｉメッキ層で無電解メッキされているので、導電性金属ボード（１０）は直接放熱モジュールの上にはんだ付けすることができる。無電解Ｎｉメッキ層とはんだが金属であるので、導電性金属ボード（１０）からの熱は、放熱モジュールに効率的に伝えられる。本発明は、従来のＬＥＤ基板よりも３０％を超える高い消散率を有する。
【符号の説明】
【００４５】
１０  導電性金属ボード
１０ａ  エッチングを受けた基板
１０ｂ  無電解メッキを受けた基板
１１  溝
１２  頂面
２０  化成被覆
３０  接着材層
４０、  銅層
４０′  銅箔
４０ａ  銅プラスチップボード
４１  プラスチックボード
４２  上方の銅箔
４３  下方の銅箔
４４  スルーホール
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図２Ｄ】
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【図２Ｅ】
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【図２Ｆ】
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【図２Ｇ】
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【図２Ｈ】
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【図２Ｉ】
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【図２Ｊ】
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【図２Ｋ】
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【図２Ｌ】
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【図２Ｍ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図３Ｊ】
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【図３Ｋ】
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【図３Ｌ】
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【図３Ｍ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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