(57)【要約】【課題】背面研削によりその厚さが減じられた半導体基板の搬送の際、当該半導体基板の搬送ミスを低減する。【解決手段】間隔をおいて並設された複数の支持棒と、湾曲した半導体基板１がその上面と下面から複数の支持棒によって挟持されるように、複数の支持棒と当該支持棒の相互の間隔を拡大或いは縮小する開閉機構とを有する搬送装置を用いる。【選択図】図１４
2011086650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つの平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の対を、前記平面の鉛直方向に複数具備し、
前記複数の支持棒の対のそれぞれに於いて、対となる支持棒を離間あるいは近接せしめる開閉機構を備えてなる
ことを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記支持棒に、被搬送物との接触の有無を感知する接触センサーが設けられ、
前記開閉機構は、前記接触センサーが前記被搬送物との接触を感知したときに、前記支持棒の開閉動作を停止することを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
第１の平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の第１の対と、前記第１の平面と平行し、且つ第１の平面の鉛直方向に位置する第２の平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の第２の対とを用い、
前記支持棒の第１の対ならびに支持棒の第２の対の離間或いは近接により、被搬送物を挟持し、
かかる状態をもって被搬送物を搬送することを特徴とする被搬送物の搬送方法。
【請求項４】
前記支持棒の第１の対ならびに第２の対の間に前記被搬送物を挟持する前に、前記被搬送物の反りの中心線と、複数の前記支持棒の延在方向とを揃えることを特徴とする請求項３に記載の被搬送物の搬送方法。
【請求項５】
半導体基板の裏面を研削する工程、
前記半導体基板を、第１の平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の第１の対と、前記第１の平面と平行し、且つ第１の平面の鉛直方向に位置する第２の平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の第２の対との間に配置する工程、
前記支持棒の第１の対ならびに支持棒の第２の対の離間或いは近接により、前記半導体基板を挟持する工程
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置、被搬送物の搬送方法、及び半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化・高機能化に伴い、当該電子機器に搭載される半導体装置に対しても、より高集積化と共に、小形化、薄形化が要求されている。
【０００３】
かかる半導体素子の薄形化は、当該半導体素子の形成工程に於いて、半導体基板の電子回路非形成面（半導体基板背面）を研削することにより行われている。
【０００４】
当該背面研削処理は、バックグラインド処理とも称される。
【０００５】
背面研削処理により薄型化された半導体素子は、当該半導体素子を含む半導体装置の薄型化を可能とすると共に、複数の半導体素子を積層した半導体装置の形成を容易とする。
【０００６】
しかしながら、背面研削処理を経た半導体基板は、その厚さが薄くされると共に、反りが発生する為、当該半導体基板のハンドリングが難しくなり、その後の工程に於ける処理装置に対して半導体基板を搬送する際、搬送ミスが発生する恐れがある。
【０００７】
一方、半導体素子の量産化の為に、半導体基板は、その径がより大きくされる、即ちより大判化されつつある。
【０００８】
当該半導体基板の搬送方法として、例えば特許文献１に示される如く、一平面内に於いて平行に配置され、且つ相互の間隔を変更することが可能な２本の支持棒上に半導体基板を載置して搬送する方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−７１０２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、前記特許文献１に示される半導体基板の支持方法にあっては、半導体基板はその自重によって支持棒上に載っているだけである為、搬送の際、振動などにより当該半導体基板の姿勢が不安定となり、落下などの搬送ミスを生ずる危険性が高い。
【００１１】
当該特許文献１にあっては、半導体基板を支持棒に対し真空吸着することも提案されているが、半導体基板はその寸法、厚さ、ならびに内部構造によって様々な程度の反りを有しており、真空吸着法を適用したとしても、２本の支持棒だけでは半導体基板に於ける反りに対応することが困難である。
【００１２】
また、搬送中に於いて真空吸着が解除される状態を生じた場合には、半導体基板を安定して保持・搬送することができない。
【００１３】
この為、より大判化されると共に、より薄形化される半導体基板を、落下などを生ずることの無いよう確実に保持しつつ、搬送することができる支持手段が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
以下の開示の一観点によれば、一つの平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の対を、前記平面の鉛直方向に複数具備し、前記複数の支持棒の対のそれぞれに於いて、対となる支持棒を離間あるいは近接せしめる開閉機構を備えてなる搬送装置が提供される。
【００１５】
また、その開示の別の観点によれば、第１の平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の第１の対と、前記第１の平面と平行し、且つ第１の平面の鉛直方向に位置する第２の平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の第２の対とを用い、前記支持棒の第１の対ならびに支持棒の第２の対の離間或いは近接により、被搬送物を挟持し、かかる状態をもって被搬送物を搬送する被搬送物の搬送方法が提供される。
【００１６】
更に、その開示の他の観点によれば、半導体基板の裏面を研削する工程、前記半導体基板を、第１の平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の第１の対と、前記第１の平面と平行し、且つ第１の平面の鉛直方向に位置する第２の平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の第２の対との間に配置する工程、前記支持棒の第１の対ならびに支持棒の第２の対の離間或いは近接により、前記半導体基板を挟持する工程を具備する半導体装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１７】
以下に開示される如く、本発明によれば、半導体基板に対し、その表裏両面を複数本の支持棒によって挟持することにより当該半導体基板を支持する。
【００１８】
かかる状態をもって、当該半導体基板を搬送する。
【００１９】
これにより、搬送時に於ける半導体基板の姿勢が安定し、落下などの搬送ミスを生ずる危険性が大幅に低下する。
【００２０】
また、真空吸着を伴わないことから、真空吸着が解除される状態を生じることもなく、半導体基板は安定して搬送される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係る背面研削処理装置の全体平面図である。
【図２】本実施形態に係る搬送用ハンドの斜視図である。
【図３】本実施形態に係る搬送用ハンドが備える各支持棒の断面図である。
【図４】本実施形態に係る搬送用ハンドが備える各支持棒の先端から見た搬送用ハンドの正面図である。
【図５】本実施形態に係る搬送用ハンドの上面図、側面図である。
【図６】本実施形態に係る搬送用ハンドが備える各支持棒の断面形状を三角形にした場合の斜視図である。
【図７】本実施形態に係る搬送用ハンドが備える開閉機構の上面図、側面図である。
【図８】図７に示す状態よりも各支持棒の間隔が広まったときの開閉機構の上面図と側面図である。
【図９】本実施形態に係る別の開閉機構の上面図、側面図である。
【図１０】図９に示す状態よりも各支持棒の間隔が広まったときの開閉機構の上面図と側面図である。
【図１１】それぞれ半導体基板を把持する前の本実施形態に係る搬送用ハンドの上面図と側面図である。
【図１２】半導体基板を挿入した後に於ける、各支持棒の延在方向から見た本実施形態に係る搬送用ハンドの正面図である。
【図１３】半導体基板を把持した後の搬送用ハンドの上面図と側面図である。
【図１４】半導体基板を把持した後に於ける、各支持棒の延在方向から見た本実施形態に係る搬送用ハンドの正面図である。
【図１５】本実施形態に於ける半導体基板と搬送用ハンドとの位置合わせ方法を模式的に示す斜視図である。
【図１６】半導体基板と搬送用ハンドとの位置合わせに際して本実施形態に係る制御部が実行する各ステップのフローチャートである。
【図１７】本実施形態に係る半導体基板の搬送方法を実行する際に制御部が行う各ステップのフローチャート（その１）である。
【図１８】本実施形態に係る半導体基板の搬送方法を実行する際に制御部が行う各ステップのフローチャート（その２）である。
【図１９】本実施形態に於いて、反りが維持されたままキャリア内に収容された半導体基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２３】
本実施形態に係る背面研削処理装置（バックグラインド装置）を、図１に示す。
【００２４】
当該背面研削処理装置７０は、背面研削処理前の半導体基板１を収納する第１の半導体基板収納部７４と、背面研削処理後の半導体基板１の収納する第２の半導体基板収納部７５とを有する。
【００２５】
背面研削処理の対象となる半導体基板１は、その半導体素子形成面（電子回路形成面）に保護テープ（図示せず）が貼付された状態にある。
【００２６】
当該保護テープ付きの半導体基板１は、真空吸着法を用いた第１の搬送ロボット７６により、第１の半導体基板収納部７４から位置決め部７７に搬送される。
【００２７】
位置決め部７７は、半導体基板１を水平面内に於いて回転させながら、オリエンテーションフラットが所定の方向に位置するようにして、当該半導体基板１の位置決めを行う。
【００２８】
位置決めの後、半導体基板１は、第１の搬送ロボット７６により、ターンテーブル７１の上に設けられたチャックテーブル７２の上に載置される。
【００２９】
チャックテーブル７２は、半導体基板１の裏面を上方にして真空吸着する。
【００３０】
当該チャックテーブル７２は、ターンテーブル７１の回転中心を基準として、互いに１２０°離間して３個配設されている。
【００３１】
３個のチャックテーブル７２のうち、その一つの上方には粗削り用砥石８２が、また他の一つの上方には仕上げ用砥石８３が配設されている。
【００３２】
チャックテーブル７２に保持された半導体基板１は、ターンテーブル７１の回動により移送され、当該半導体基板１の裏面に対し、粗削り用砥石８２による研削処理と、仕上げ用砥石８３による研削処理が順次行われる。
【００３３】
研削処理が終了すると、第１の搬送ロボット７６は、半導体基板１を吸着してチャックテーブル７２より取り上げ、軸７６ａを回転することにより、当該半導体基板１の裏面を下方に向ける。
【００３４】
そして、当該半導体基板１は、その裏面を下にした状態で、第１の搬送ロボット７６により洗浄部７９に搬送される。
【００３５】
洗浄部７９では、チャックテーブル７３上に保持された半導体基板１の裏面に対して洗浄液が吐出され、当該半導体基板１の裏面に付着している研削屑等の異物が除去される。
【００３６】
しかる後、半導体基板１は、本発明にかかる搬送用治具５０を備えた第２の搬送ロボット８１により、第２の半導体基板収納部７５へ搬送される。
【００３７】
尚、前記洗浄部７９の横には、搬送用治具５０により半導体基板１を把持するときに該半導体基板１の位置合わせを行う変位センサー９０が設けられる。
【００３８】
また、当該背面研削処理装置７０は、制御部９１を有しており、搬送ロボット７６、８１の動き、ならびにターンテーブル７１の回転角度などが、当該制御部９１により制御される。
【００３９】
前記背面研削処理装置７０に於いて、半導体基板の搬送用に適用される搬送用治具５０を、図２に示す。
【００４０】
搬送用治具５０は、互いに間隔を於いて平行に並設された第１乃至第６の支持棒５１〜５６と、各支持棒５１〜５６の一方の端部を収容・支持する支持棒保持部６０とを有する。
【００４１】
当該支持棒保持部６０の側面には、各支持棒５１〜５６が延出する長尺状の第１〜第６の開口６０Ａ〜６０Ｆが配設されており、各開口６０Ａ〜６０Ｆの両端間の幅を限度として各支持棒５１〜５６が水平方向に移動可能とされている。
【００４２】
各支持棒５１〜５６としては、アルミニウム（Ａｌ）或いはステンレスよりなる２ｍｍ〜５ｍｍΦの中空パイプが適用される。
【００４３】
尚、半導体基板１に傷をつけないために、当該中空パイプの外表面をウレタンゴム或いはシリコーンゴム等の柔質材料により被覆してもよい。
【００４４】
図３に示される様に、当該支持棒５１〜支持棒５６には、それぞれ半導体基板１との接触の有無を感知する接触センサー５７が設けられる。接触センサーとしては、例えば、半導体基板１との接触による静電容量の変動を検出する静電容量式センサーを使用し得る。
【００４５】
当該接触センサー５７は、信号線５８を介して前記制御部９１に接続されており、半導体基板１との接触の有無を示す接触信号Ｓｃが制御部９１に出力される。
【００４６】
支持棒５１〜支持棒５６を、その先端側から見た搬送用治具５０の形態を、図４に示す。
【００４７】
即ち、支持棒５１は、支持棒保持部６０の側面に於ける長尺状の開口６０Ａから延出されており、支持棒５２は、支持棒保持部６０の側面に於ける長尺状の開口６０Ｂから延出されている。
【００４８】
当該開口６０Ａと開口６０Ｂは、平面Ｆ１に沿って延び、且つ互いに離間している。
【００４９】
また、支持棒５３は、支持棒保持部６０の側面に於ける長尺状の開口６０Ｃから延出されており、支持棒５４は、長尺状の開口６０Ｄから延出されている。
【００５０】
当該開口６０Ｃと開口６０Ｄは、平面Ｆ２に沿って延び、且つ互いに離間している。
【００５１】
更に、支持棒５５は、支持棒保持部６０の側面に於ける長尺状の開口６０Ｅから延出されており、支持棒５６は、長尺状の開口６０Ｆから延出されている。
【００５２】
当該開口６０Ｅと開口６０Ｆは、平面Ｆ３に沿って延び、且つ互いに離間している。
【００５３】
そして、当該平面Ｆ１乃至平面Ｆ３は互いに平行し、且つ当該平面に鉛直な方向に互いに離間して配設されている。
【００５４】
かかる構成に於いて、前記支持棒５１及び支持棒５２は第１の平面Ｆ１に於いて対を成し、また支持棒５３及び支持棒５４は第２の平面Ｆ２に於いて対を成し、更に支持棒５５及び支持棒５６は第３の平面Ｆ３に於いて対を成しており、対を成す支持棒はその共通する平面に於いて、且つ開口６０の長さの範囲内に於いて、互いに離間或いは互いに近接する方向に移動可能とされている。
【００５５】
即ち、支持棒５１及び支持棒５２は、第１の平面Ｆ１に於いて、その間隔Ｗ１が例えば１００ｍｍ〜２７０ｍｍの範囲に可変可能とされる。
【００５６】
また、支持棒５３及び支持棒５４は、第２の平面Ｆ２に於いて、その間隔Ｗ２が例えば２００ｍｍ〜２５０ｍｍの範囲に可変可能とされる。
【００５７】
更に、支持棒５５及び支持棒５６は、第３の平面Ｆ３に於いて、その間隔Ｗ３が例えば１００ｍｍ〜２７０ｍｍの範囲をもって可変可能とされる。
【００５８】
尚、当該支持棒の、前記平面に対する鉛直方向の動きは、開口６０の形状により制限されている。
【００５９】
当該搬送用治具５０の平面形状ならびに側面形状を図５に示す。
【００６０】
支持棒保持部６０から延出される支持棒の長さＬは、被搬送半導体基板の径により適宜選択されるが、直径３００ｍｍΦの半導体基板１を支持しようとする場合には、Ｌ＝３２０ｍｍ〜３５０ｍｍ程度とされる。
【００６１】
尚、前記開口６０の位置に対応して、支持棒５１（及び支持棒５２）の中心と支持棒５３（及び支持棒５４）の中心との鉛直方向の距離は５〜１５ｍｍとされ、また支持棒５３（及び支持棒５４）の中心と支持棒５５（及び支持棒５６）の中心との鉛直方向の距離も５〜１５ｍｍとされる。
【００６２】
また、当該支持棒の断面形状は、円形に限定されず、図６に示すところの三角形としてもよい。
【００６３】
この場合も、支持棒保持部６０に形成された長尺状の各開口６０Ａ〜６０Ｆにより、各支持棒の動きが規制される。
【００６４】
前記対を成す支持棒の相互の間隔を変更する開閉機構１００の構成を、図７に示す。
【００６５】
尚、図７（ｂ）は、図７（ａ）に於ける矢印Ａの方向から見た側面を示している。
【００６６】
当該開閉機構１００は、モーター１０６の回転軸１０６ａに固定されて回動可能な平面形状が楕円形状のカム１０５と、当該カム１０５に嵌合するように配設された二つのカムフォロア１０４とを具備し、当該二つのカムフォロア１０４は、対をなす支持棒の端部近傍に固定されている。
【００６７】
対をなす支持棒（支持棒５１及び支持棒５２）は、それぞれ、支持棒保持部６０に固定されたレール１０１上に、当該レール１０１の長さ方向に摺動可能に配設された二つのスライドベアリング１０２に固定されている。
【００６８】
そして、対をなす支持棒５１と支持棒５２との間には、当該支持棒を互いに引き付ける方向に付勢するバネ１０３が配設され、当該バネ１０３の付勢力により、当該支持棒のそれぞれに配設されたカムフォロア１０４がカム１０５に押圧されている。
【００６９】
また、モーター１０６の回転軸１０６ａには、スリット１０８ａを備えた回転板１０８が付設されている。当該スリット１０８ａは、回転板１０８の原点に相当するものであり、その位置は原点検出センサー１０７により把握される。
【００７０】
原点検出センサー１０７は、回転板１０８の一方の主面から他方の主面にレーザー光を射出し、スリット１０８ａによりレーザー光が透過するか否かにより、スリット１０８ａの位置を検出する。
【００７１】
その検出結果は、前記制御部９１（図１参照）に通知され、当該制御部９１は原点の位置を把握する。
【００７２】
当該開閉機構１００にあっては、制御部９１の制御下に於いて、平面形状が楕円形状のカム１０７を回転させることにより、支持棒５１と支持棒５２との間の間隔の拡大・縮小を行う。
【００７３】
即ち、図７に示される状態にあっては、楕円形状のカム１０５の短軸の延長線１０５ａ上にカムフォロア１０４が位置しており、支持棒５１と支持棒５４２の間隔が最小となっている。
【００７４】
楕円形状のカム１０５の回転（９０°の回動）により、支持棒５１と支持棒５２との間隔が拡大され、最大となった状態を図８に示す。
【００７５】
尚、図８（ｂ）は、図８（ａ）の矢印Ａの方向から見た側面を示している。
【００７６】
即ち、図８に示される状態にあっては、楕円形状のカム１０５の長軸の延長線１０５ｂ上にカムフォロア１０４が位置しており、支持棒５１と支持棒５２との間隔が最大となっている。
【００７７】
尚、此処では第１の支持棒５１と第２の支持棒５２に於ける開閉動作を説明したが、第３の支持棒５３と第４の支持棒５４との対、ならびに第５の支持棒５５と第６の支持棒５６との対に於いても、楕円形状のカムの回動を用いた当該開閉機構１００により、開閉動作を行うことができる。
【００７８】
この様な楕円形状のカムの回動を用いた開閉機構１００は、構成がシンプルであり、安価に作製することができる。
【００７９】
そして、この様な楕円形状のカムの回動を用いた開閉機構１００にあっては、楕円形状のカムの径を大きくすることにより、支持棒５１と支持棒５２の開閉のストロークを大きくすることができる。
【００８０】
かかる開閉機構は、前記開閉機構１００の構成に限定されず、例えば、図９に示される開閉機構２００の構成をとることができる。
【００８１】
尚、図９（ｂ）は、図９（ａ）の矢印Ｂの方向から見た側面を示す。
【００８２】
当該開閉機構２００は、四本のリンクバー２０３のそれぞれの端部を、連結シャフト２０４により連結した菱形リンク２１２を有する。
【００８３】
当該菱形リンク２１２の四つの頂点のうち、対向する二つの頂点に対応する連結シャフト２０４にそれぞれリンクガイド２２０が連結され、当該リンクガイド２２０に支持棒５１、支持棒５４が固定される。
【００８４】
支持棒５１ならびに支持棒５２は、スライドベアリング２０２に固定されており、当該スライドベアリング２０２は、棒保持部６０に固定されたレール２０１上を摺動可能とされている。
【００８５】
そして、前記菱形リンク２１２に於いて、前記支持棒５１、支持棒５２が接続される頂点ではない頂点の一つには、シャフト２１０の外周面に形成されたネジに回動可能に装着されたナット２０９が連結されている。
【００８６】
当該シャフト２１０は、モーター２０６によりは回動する。モーター２０６を正方向或いは逆方向に回転することにより、前記ナット２０９はシャフト２１０上を当該シャフトの軸方向に正方向或いは逆方向に移動する。
【００８７】
これにより、当該ナット２０９に連結された菱形リンク２１２は伸縮する。
【００８８】
尚、当該ネジ２１０の両端部には、ナット２０９の移動可能範囲を規定するストッパ２１３が配設されている。
【００８９】
更に、ナット２０９には遮光片２０８が配設されており、原点検出センサー２０７から射出されたレーザー光が当該遮光片２０８によって遮光されるか否かにより、ナット２０９の原点位置が検出される。
【００９０】
検出結果は、前記制御部９１（図１参照）に通知され、当該制御部９１は原点の位置を把握する。
【００９１】
当該開閉機構２００にあっては、制御部９１の制御下に於いて、菱形リンク２１２を開閉・伸縮させることにより、支持棒５１と支持棒５２との間の間隔の拡大・縮小を行う。
【００９２】
即ち、図９に示される状態にあっては、前記シャフト２１０の回転に伴いナット２０９がモーター２０６側に移動しており、これにより当該シャフト２１０の軸方向に沿って菱形リンク２１２は最も伸長して、支持棒５１と支持棒５２との間隔が最小となっている。
【００９３】
前記シャフト２１０の回転に伴いナット２０９がモーター２０６から遠ざかる方向に移動して、支持棒５１と支持棒５２との間隔が、前記図９に示す場合よりも広まったとき状態を、図１０に示す。
【００９４】
尚、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の矢印Ｂの方向から見た側面を示している。
【００９５】
即ち、図１０に示される状態にあっては、菱形リンク２１２は前記シャフト２１０の軸方向に垂直な方項に伸びており、支持棒５１と支持棒５２との間隔が最大となっている。
【００９６】
この様な菱形リンク２１２を利用した開閉機構２００にあっては、四本のリンクバー２０３の長さを長くすることにより、支持棒５１と支持棒５２の開閉のストロークを大きくすることができる。
【００９７】
また、此処では第１の支持棒５１と第２の支持棒５２に於ける開閉動作について説明したが、この様な開閉機構２００は、第３の支持棒５３と第４の支持棒５４との対、ならびに第５の支持棒５５と第６の支持棒５６との対に対しても、勿論適用することができる。
【００９８】
前記本発明にかかる搬送用治具５０を用いての半導体基板の搬送は、以下の様に実施される。
【００９９】
半導体基板１を把持する前の、搬送用治具５０の状態を、図１１に示す。
【０１００】
把持の対象となる半導体基板１は、前記洗浄部７９（図１参照）上に於いて、チャックテーブル７３の真空吸着が解除され、保護テープ被覆面を上にして、略Ｕ字状に湾曲した（上方に反った）状態にある。
【０１０１】
かかる半導体基板１に対し、その側方から、すなわち支持棒５１〜支持棒５６の延在方向に沿って搬送用治具５０を移動させて、支持棒５１〜支持棒５６の間に、半導体基板１を受容する。
【０１０２】
支持棒５１〜支持棒５６の間に半導体基板１が受容された状態を、当該支持棒の軸の端部側から見た状態を、図１２に示す。
【０１０３】
当該半導体基板１の電子回路形成面には保護テープ２が貼付されており、その保護テープ２の収縮力によって、半導体基板１は略Ｕ字状に湾曲した（上方に反った）状態にある。
【０１０４】
かかる半導体基板１の受容に際しては、その受容を容易とするため、支持棒５１と支持棒５２との間の間隔Ｗ１、ならびに支持棒５３と支持棒５４との間の間隔Ｗ２は最大とされ、一方、支持棒５５と支持棒５６との間の間隔Ｗ３は最小とされる。
【０１０５】
これにより、当該半導体基板１を受容する空間が最大とされている。
【０１０６】
支持棒５１〜支持棒５６の間に、半導体基板１が受容されると、支持棒５１〜支持棒５６はそれぞれ平面上を移動させられ、支持棒５１と支持棒５２との間の間隔Ｗ１、ならびに支持棒５３と支持棒５４との間の間隔Ｗ２が狭められる。
【０１０７】
一方、支持棒５５と支持棒５６との間の間隔Ｗ３は、拡大される。
【０１０８】
かかる移動により、支持棒５１〜支持棒５６が、被受容半導体基板１に接した状態を、図１３に示す。
【０１０９】
各支持棒５１〜支持棒５６は、接触センサー５７により、半導体基板１に接した状態を検出し、その移動を停止する。
【０１１０】
即ち、半導体基板１は、支持棒５１〜支持棒５６をもって、挟持される。
【０１１１】
支持棒５１〜支持棒５６の間に半導体基板１が受容・挟持された状態を、当該支持棒の軸の端部側から見た状態を、図１４に示す。
【０１１２】
即ち、半導体基板１は、その湾曲（反り）が存在する状態をもって、支持棒５１〜支持棒５６の間に挟持され、搬送される。
【０１１３】
尚、この様に湾曲した状態にある半導体基板１を、支持棒５１〜支持棒５６の間に挿入する際には、当該半導体基板１の湾曲（反り）の中心線と支持棒５１〜５６の延在する方向とを一致させる必要がある。
【０１１４】
半導体基板１の湾曲の中心線と支持棒５１〜５６の延在する方向とを一致させてそれらを揃えないと、支持棒５１〜支持棒５６の何れかの先端が半導体基板１に接触して、当該半導体基板１の移動或いは回転などを生じ、当該半導体基板１を受容することが困難となり、また当該半導体基板１の破損を生ずる恐れがある。
【０１１５】
この様な湾曲を伴う半導体基板１と搬送用治具５０に於ける支持棒との位置合わせは、図１５に示す湾曲（反り）量検出機構を用いて行う。
【０１１６】
即ち、前記洗浄部７９のチャックテーブル７３の上方、即ち当該チャックテーブル７３上に載置されている半導体基板１の上方に、変位センサー部９０を位置せしめる。
【０１１７】
当該変位センサー部９０は、円形状の基板１１０の円周部に沿って等間隔に配された８個のレーザー変位センサー１１１〜１１８を具備している。
【０１１８】
当該レーザー変位センサー１１１〜１１８のそれぞれから、半導体基板１に対しレーザー光を照射して、当該半導体基板１の各部位（被レーザー光照射部）の位置（高さ）を検出する。
【０１１９】
検出された半導体基板１の各部位（被レーザー光照射部）の位置（高さ）から、当該半導体基板１の湾曲の中心線１ａ、即ち最低部を検出し、当該中心線１ａが搬送用治具５０に於ける支持棒の延在する方向Ｄ１と一致するように、チャックテーブル７３を回転せしめる。
【０１２０】
図１５は、かかるチャックテーブル７３の回転により、当該半導体基板１の湾曲の中心線と搬送用治具５０に於ける支持棒の延在する方向とを一致させた状態を示している。
【０１２１】
しかる後、搬送用治具５０を半導体基板１方向へ移動させ、搬送用治具５０に於ける支持棒の間に半導体基板１を受容する。
【０１２２】
かかる半導体基板１の、搬送用治具５０に於ける支持棒の間への位置合わせ、受容工程を図１６に示す。
【０１２３】
先ず、洗浄部７９のチャックテーブル７３の上方、即ち当該チャックテーブル７３上に載置されている半導体基板１の上方に、変位センサー部９０を位置せしめる。（ステップ  Ｓ１）
次いで、変位センサー１１１〜１１８のそれぞれからレーザー光を鉛直下方に、即ち半導体基板１の表面の複数の部位に照射して、当該半導体基板１の各部位に於いてレーザー光が照射された複数の部位と、距離測定の基準面となるベース１１０との距離を測定する。（ステップ  Ｓ２）
かかる測定は、例えば三角測量の原理により行われる。
【０１２４】
この計測後、各変位センサー１１１〜１１８は、計測結果を制御部９１に出力する。
【０１２５】
ここで、第１〜第８の変位センサー１１１〜１１８により計測された距離を、それぞれ距離（１）〜距離（８）とすると、半導体基板１の湾曲の中心線１ａと各支持棒５１〜５６の延在方向Ｄ１とが平行な場合には、幾何学的に次の不等式（Ｅ１）が成り立つ。
【０１２６】
距離（１）≒距離（５）
＞距離（２）≒距離（４）≒距離（６）≒距離（８）
＞距離（３）≒距離（７）
・・・（Ｅ１）
尚、不等式（Ｅ１）に於ける記号「≒」によって許容される誤差の範囲については、予め適宜設定する。
【０１２７】
次いで、制御部９１が、当該不等式（Ｅ１）が成り立つか否かを判断する。（ステップ  Ｓ３）
成り立たない（ＮＯ）と判断した場合には、チャックテーブル７３を回転させる。（ステップ  Ｓ４）
そして、チャックテーブル７３を回転させながら、上記不等式（Ｅ１）が成り立つか否かを制御部９１が判断し、成り立たない（ＮＯ）と判断した場合には当該チャックテーブル７３の回転を続ける。（ステップ  Ｓ５）
ステップＳ５に於いて不等式（Ｅ１）が成り立つ（ＹＥＳ）と判断された場合には、チャックテーブル７３の回転を停止する。（ステップ  Ｓ６）
この様なステップにより、半導体基板１の湾曲の中心線１ａと、支持棒５１〜５６の延在方向Ｄ１とを一致せしめる。
【０１２８】
これにより、支持棒５１〜５６の間に半導体基板１を挿入・受容する際に、当該支持棒５１〜５６の先端が半導体基板１に接触するなどのことが防止される。
【０１２９】
尚、半導体基板１が過度に湾曲している場合、或いは湾曲が僅かであって殆ど平坦に近い場合には、前記中心線１ａと延在方向Ｄ１とを一致させたとしても、支持棒５１〜５６によって半導体基板１を受容できない場合がある。
【０１３０】
以下のステップでは、半導体基板１の湾曲の程度を把握し、搬送用治具５０により半導体基板１を受容し得るか否かを判断する。
【０１３１】
即ち、前記ステップＳ３又はステップＳ５を終了した時点に於ける距離（３）、距離（５）を用いて、次の不等式Ｅ２が成り立つか否かを制御部９１が判断する。（ステップ  Ｓ７）
ｈ１＋ｈ２ ＜ 距離（５）−距離（３）＜δｍａｘ・・・（Ｅ２）
尚、この不等式Ｅ２の最左辺のｈ１は、第１の支持棒５１と第２の支持棒５２のそれぞれの中心の鉛直方向の間隔であり、またｈ２は、第１の支持棒５１と第３の支持棒５３のそれぞれの中心の鉛直方向の間隔である。（図５（ｂ）参照）
当該不等式Ｅ２に於いて、下限をｈ１＋ｈ２としたのは、半導体基板１の反り量に相当する距離（５）−距離（３）がｈ１＋ｈ２以下であると、全ての支持棒５１〜５６が半導体基板１の表面に接触した状態であり、搬送用治具５０により半導体基板１を受容できないことによる。
【０１３２】
一方、上限のδｍａｘは、半導体基板１に形成される回路の品種によって適宜設定されるものであり、異常な反りによって回路が不良になる限界の反り量に相当する。
【０１３３】
尚、距離（３）、距離（５）に代えて、これらのそれぞれに略等しい距離（７）、距離（１）を用いて、次の不等式Ｅ３が成り立つか否かを判断するようにしてもよい。
【０１３４】
ｈ１＋ｈ２ ＜ 距離（１）−距離（７）＜δｍａｘ・・・（Ｅ３）
そして、ステップＳ７に於いて不等式Ｅ２又は不等式Ｅ３が成り立つ（ＹＥＳ）と判断された場合には、制御部９１の制御下で各距離（１）〜（８）の値と中心線１ａの延在方向とをメモリ９１ａに格納する。（ステップ  Ｓ８）
一方、ステップＳ７に於いて不等式Ｅ２又は不等式Ｅ３が成り立たない（ＮＯ）と判断された場合には、半導体基板１の反り量が過小又は過大であることから、搬送の中止を決定する。（ステップ  Ｓ９）
この様な位置合わせ工程を伴って搬送用治具５０に於ける支持棒に受容・保持された半導体基板１は、キャリアに搬送される。
【０１３５】
当該半導体基板１の搬送は、図１７及び図１８に示されるところの、制御部９１が行う各ステップに従ってなされる。
【０１３６】
即ち、例えば開閉機構１００（図７、図８参照）により、支持棒５１〜支持棒５６をそれらの原点に移動させる。（ステップ  Ｓ１１）
かかる原点とは、図１２に示した如く、支持棒５１と支持棒５２との間の間隔Ｗ１、ならびに支持棒５３と支持棒５４との間の間隔Ｗ２が最大となる位置であり、一方、支持棒５５と支持棒５６との間の間隔Ｗ３が最小となる位置である。
【０１３７】
これにより、当該半導体基板１を受容する空間が最大とされている。
【０１３８】
尚、開閉機構１００に代えて、図９、図１０に示した開閉機構２００を使用してもよい。
【０１３９】
次いで、半導体基板１に向けて搬送用治具５０を移動させ、支持棒５１〜支持棒５６の間に湾曲した状態の半導体基板１を挿入・受容する。（ステップ  Ｓ１２）
この結果、当該搬送用治具５０に於ける支持棒の間に半導体基板１が受容された状態は、前記図１２に示すものとなる。
【０１４０】
次いで、前記開閉機構１００を駆動し、第１の支持棒５１と第２の支持棒５２との間の間隔Ｗ１を狭める。（ステップ  Ｓ１３）
そして、当該第１の支持棒５１と第２の支持棒５２に設けられた接触センサー５７が、半導体基板１との接触を感知したか否かを制御部９１が判断する。（ステップ  Ｓ１４）
その判断は、接触信号Ｓｃ（図３参照）に基づいて制御部９１が行う。これについては、後述のステップＳ１７、Ｓ２０でも同様である。
【０１４１】
接触を感知していない（ＮＯ）と判断された場合には、ステップＳ１３に戻り、開閉機構１００により第１の支持棒５１と第２の支持棒５２の間隔Ｗ１を更に狭める。
【０１４２】
接触を感知した（ＹＥＳ）と判断された場合には、制御部９１の制御下に於いて、開閉機構１００が当該第１の支持棒５１と第２の支持棒５２との開閉動作を停止する。（ステップ  Ｓ１５）
また、前記開閉機構１００を駆動し、前記第３の支持棒５３と第４の支持棒５４との間の間隔Ｗ２を狭める。（ステップ  Ｓ１６）
そして、当該第３の支持棒５３と第４の支持棒５４に設けられた接触センサー５７が、半導体基板１との接触を感知したか否かを制御部９１が判断する。（ステップ  Ｓ１７）
接触を感知していない（ＮＯ）と判断された場合には、ステップＳ１６に戻り、開閉機構１００により当該第３の支持棒５３と第４の支持棒５４との間隔Ｗ３を更に狭める。
【０１４３】
接触を感知した（ＹＥＳ）と判断された場合には、制御部９１の制御下に於いて、開閉機構１００が当該第３の支持棒５３と第４の支持棒５４との開閉動作を停止する。（ステップ  Ｓ１８）
一方、第５の支持棒５５と第６の支持棒５６の対については、開閉機構１００を駆動させてこれらの支持棒５５、支持棒５６の間隔Ｗ１を拡張する。（ステップ  Ｓ１９）
そして、当該第５の支持棒５５と第６の支持棒５６に設けられた接触センサー５７が、半導体基板１との接触を感知したか否かを制御部９１が判断する。（ステップ  Ｓ２０）
接触を感知していない（ＮＯ）と判断された場合には、ステップＳ１９に戻り、開閉機構１００により第５の支持棒５５と第６の支持棒５６の間隔Ｗ３を更に広める。
【０１４４】
接触を感知した（ＹＥＳ）と判断された場合には、制御部９１の制御下に於いて、開閉機構１００が当該第５の支持棒５５と第６の支持棒５６との開閉動作を停止する。（ステップ  Ｓ２１）
この様な方法により、湾曲した半導体基板１は、その上面ならびに下面から搬送用治具５０に於ける支持棒５１〜５６により挟持される。（ステップ  Ｓ２２）
搬送用治具５０に於ける支持棒５１〜５６により挟持された半導体基板１は、当該搬送用治具５０により搬送され（ステップＳ２３）、図１９に示されるところの、湾曲した半導体基板１の受容を許容するキャリア１８に収容される。（ステップＳ２４）
即ち、半導体基板１は、支持棒５１〜５６の延在する方向と平行するスリットを具備したキャリア１８に、当該支持棒５１〜５６により挟持された状態をもって挿入され、その端部がスリット１８Ａに受容されて、当該キャリア１８に収容される。
【０１４５】
当該キャリア１８への収容後、当該支持棒５１〜５６は、当該半導体基板１から離間する方向に移動し、半導体基板１の挟持を開放する。
【０１４６】
しかる後、搬送用治具５０は後退し、キャリア１８から離れる。
【０１４７】
この様に、本発明の実施形態によれば、複数の支持棒によって半導体基板をその両面から挟持することにより、当該半導体基板に於ける湾曲（反り）を維持しながら、当該半導体基板を搬送することができる。
【０１４８】
複数の支持棒により半導体基板を挟持することにより、搬送の途中に於いて保持が開放されることがなく、被搬送半導体基板の落下など、搬送ミスが発生する危険性を著しく低減することができる。
【０１４９】
更に、複数の支持棒による挟持を半導体基板の複数箇所に於いて行うことにより、搬送時に半導体基板の姿勢が安定すると共に、湾曲の程度が異なる半導体基板に対応することができる。
【０１５０】
また、支持棒の断面形状を三角形とする（図８参照）ことにより、被搬送半導体基板の表面と当該支持棒の表面とが広い接触面積をもって接触し、半導体基板の姿勢をより安定化させることができる。
【０１５１】
また、複数の支持棒をそれらの延在方向に従って、半導体基板の側方より移動させ、当該半導体基板の表裏面に位置せしめるので、キャリア内に於いて半導体基板が大きく湾曲していても、当該支持棒により半導体基板を容易に挟持することができる。
【０１５２】
従って、背面研削処理後、半導体基板の裏面に捺印処理を施す際、或いは金（Ａｕ）等の金属層を被覆する際等に、キャリア内に一時的に半導体基板を収容する場合に、キャリア内への半導体基板の出し入れを容易に行うことができる。
【０１５３】
即ち、かかる搬送の際、半導体基板の湾曲（反り）を維持したまま搬送することにより、複数の処理装置間に於いて搬送を複数回なされても、湾曲の矯正・開放に伴うストレスが半導体基板に蓄積せず、当該半導体基板に形成された半導体素子が不良となることを防止することができる。
【０１５４】
以上説明した各実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１５５】
（付記１）
一つの平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の対を、前記平面の鉛直方向に複数具備し、
前記複数の支持棒の対のそれぞれに於いて、対となる支持棒を離間あるいは近接せしめる開閉機構を備えてなる
ことを特徴とする搬送装置。
【０１５６】
（付記２）
前記支持棒に、被搬送物との接触の有無を感知する接触センサーが設けられ、
前記開閉機構は、前記接触センサーが前記被搬送物との接触を感知したときに、前記支持棒の開閉動作を停止することを特徴とする付記１に記載の搬送装置。
【０１５７】
（付記３）  前記開閉機構は、回動可能なカムと、前記カムに嵌合した二つのカムフォロアとを有し、
前記対の支持棒が、それぞれ前記二つのカムフォロアに固定されたことを特徴とする付記１又は付記２に記載の搬送装置
（付記４）  前記開閉機構は伸縮可能な菱形リンクを有し、
前記対の支持棒が、前記菱形リンクの対向する二つの頂点にそれぞれ結合したことを特徴とする付記１又は付記２に記載の搬送装置。
【０１５８】
（付記５）  第１の平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の第１の対と、前記第１の平面と平行し、且つ第１の平面の鉛直方向に位置する第２の平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の第２の対とを用い、
前記支持棒の第１の対ならびに支持棒の第２の対の離間或いは近接により、被搬送物を挟持し、
かかる状態をもって被搬送物を搬送することを特徴とする被搬送物の搬送方法。
【０１５９】
（付記６）  前記支持棒の第１の対ならびに第２の対の間に前記被搬送物を挟持する前に、前記被搬送物の反りの中心線と、複数の前記支持棒の延在方向とを揃えることを特徴とする付記５に記載の被搬送物の搬送方法。
【０１６０】
（付記７）  前記被搬送物を回転させながら前記被搬送物の複数の測定点と基準面との距離を測定し、前記距離の測定結果に基づいて、前記中心線と前記延在方向とを揃えることを特徴とする付記６に記載の被搬送物の搬送方法。
【０１６１】
（付記８）  前記第１の対の各支持棒と前記第２の対の各支持棒はそれぞれ平行であり、
前記被搬送物を挟持する工程は、前記第１の対と前記第２の対の離間又は近接を行う前に、前記第１の対と前記第２の対の各々を、前記各支持棒の延在方向に沿って移動させる工程を有することを特徴とする付記５に記載の被搬送物の搬送方法。
【０１６２】
（付記９）  半導体基板の裏面を研削する工程、
前記半導体基板を、第１の平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の第１の対と、前記第１の平面と平行し、且つ第１の平面の鉛直方向に位置する第２の平面に於いて互いに離間或いは近接する支持棒の第２の対との間に配置する工程、
前記支持棒の第１の対ならびに支持棒の第２の対の離間或いは近接により、前記半導体基板を挟持する工程
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【０１６３】
（付記１０）  前記半導体基板の裏面を研削する前に、該半導体基板の回路形成面に保護テープを貼付する工程を更に有し、
前記半導体基板の裏面を研削する工程と、前記半導体基板を挟持する工程とを、前記半導体基板に前記保護テープが貼付された状態で行うことを特徴とする付記９に記載の半導体装置の製造方法。
【符号の説明】
【０１６４】
１…半導体基板、２…表面保護テープ、１８…キャリア、５０…搬送用治具、５１〜５６…第１〜第６の支持棒、５７…接触センサー、５８…信号線、６０…本体、７０…背面研削処理装置、７１…ターンテーブル、７２、７３…チャックテーブル、７４…第１の半導体基板収納部、７５…第２の半導体基板収納部、７６…第１の搬送ロボット、７６ａ…軸、７７…位置決め部、７９…洗浄部、８１…搬送ロボット、８２…粗削り用砥石、８３…仕上げ用砥石、９０…変位センサー部、９１…制御部、１００、２００…開閉機構、１０１、２０１…レール、１０２、２０２…スライドベアリング、１０３…バネ、１０４、２０４…カムフォロア、１０５…カム、１０６、２０６…モーター、１０６ａ…回転軸、１０７、２０７…原点検出センサー、１０８…回転板、１０８ａ…スリット、１１０…ベース、１１１〜１１８…第１〜第８のレーザー変位センサー、２０３…リンクバー、２０４…連結シャフト、２０８…遮光片、２１２…菱形リンク、２２０…リンクガイド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2011086650.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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