(57)【要約】【課題】熱電素子による放電電極の冷却能力は確保したうえで装置全体をコンパクト化し、さらに熱電素子の接合の信頼性も確保することのできる静電霧化装置を提供する。【解決手段】本発明において放電電極１を冷却する熱交換手段は、対をなす熱電素子２と、熱電素子２の放熱側に機械的且つ電気的に接続される放熱用通電基板３とを備える。放熱用通電基板３は、熱電素子２を半田接合するランド部３０と、ランド部３０を囲む位置に形成した凹部４とを有する。【選択図】図１
2011152502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電電極と、放電電極を冷却してその表面に結露水を生成する熱交換手段とを備え、放電電極が保持する結露水に高電圧を印加して帯電微粒子水を生成する静電霧化装置において、上記熱交換手段は、対をなす熱電素子と、対をなす熱電素子の放熱側に機械的且つ電気的に接続される放熱用通電基板とを備えたものであり、上記放熱用通電基板は、熱電素子を半田接合するための実装面と入熱面を互いに反対側に設けたランド部と、ランド部を囲む位置に形成した凹部とを有し、上記凹部は、貫通孔と凹溝の一方又は両方で形成したものであることを特徴とする静電霧化装置。
【請求項２】
上記凹溝は、ランド部の入熱面側を囲む位置に凹設されたものであることを特徴とする請求項１に記載の静電霧化装置。
【請求項３】
上記凹溝は、ランド部の実装面側を囲む位置に凹設されたものであることを特徴とする請求項１に記載の静電霧化装置。
【請求項４】
上記ランド部は、三以上の辺で囲まれた外形を有するとともにその一辺が放熱用通電基板の端縁を構成するものであり、上記凹部は、ランド部の実装面側を囲む位置において、該ランド部の他辺に沿ってその各辺を連続的または断続的に囲むように形成されたものであること特徴とする請求項１に記載の静電霧化装置。
【請求項５】
上記凹部には、放熱用通電基板よりも熱伝導率の低い補強部材を充填させていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の静電霧化装置。
【請求項６】
対をなす熱電素子同士と、各熱電素子に接続される放熱用通電基板同士は、境界を挟んで対称に近接配置され、両放熱用通電基板の凹部は、上記境界を挟んで対称に、且つ、対をなす熱電素子間を通る他の境界を挟んで対称に配置されていること特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の静電霧化装置。
【請求項７】
対をなす熱電素子の吸熱側同士を、放電電極またはその表面に形成した回路パターンを介して電気接続させることで、熱電素子と放電電極を一体化させたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の静電霧化装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は静電霧化装置に関し、詳しくは、静電霧化用の水を結露させるための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
帯電微粒子水を発生させることのできる静電霧化装置として、冷却により生成した結露水に電圧を印加することによって帯電微粒子水を生成するものが知られている（特許文献１参照）。この静電霧化装置は図１５に示すようなもので、複数対の熱電素子２を両側から回路板５０で挟み込むことによって熱交換ブロック６０を構成している。回路板５０は、絶縁基板５１の片面に回路パターン５２を形成したものであって、一方の回路板５０の回路パターン５２によって熱電素子２の放熱側（図中下側）の端部同士を電気接続させ、他方の回路板５０の回路パターン５２によって熱電素子２の吸熱側（図中上側）の端部同士を電気接続させている。
【０００３】
そして、上記熱交換ブロック６０の吸熱側の回路板５０に高熱伝導性の冷却板７０を接続させ、この冷却板７０上に、放電電極１を立設させている。また、上記熱交換ブロック６０の放熱側の回路板５０に、専用の放熱部材７１を機械的に接続させている。
【０００４】
上記構成の静電霧化装置において、外部電源により熱電素子２への通電を行うと、熱電素子２の吸熱側が回路パターン５２、絶縁基板５１、冷却板７０を経て放電電極１を冷却させ、放電電極１の表面に結露水を生成させる。放電電極１には高圧リード線８０を接続させており、該高圧リード線８０を介して放電電極１表面の結露水に高電圧を印加することで、静電霧化現象によって帯電微粒子水を生成させる。
【０００５】
しかし、上記した従来の静電霧化装置では、装置全体が大型化するという問題がある。というのも、熱交換手段として、上記のように一対の回路板５０で多数の熱電素子２を挟み込んだような大型の熱交換ブロック６０が必要になり、また、この熱交換ブロック６０からの放熱を効率的に行うために、さらに専用の放熱部材７１を配置する必要があるからである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−０００８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑みて発明したものであって、熱電素子による冷却能力は確保したうえで装置全体をコンパクト化し、さらに熱電素子の接合の信頼性も確保することのできる静電霧化装置を提供することを、課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明は、放電電極１と、放電電極１を冷却してその表面に結露水を生成する熱交換手段とを備え、放電電極１が保持する結露水に高電圧を印加して帯電微粒子水を生成する静電霧化装置である。上記熱交換手段は、対をなす熱電素子２と、対をなす熱電素子２の放熱側に機械的且つ電気的に接続される放熱用通電基板３とを備えたものである。上記放熱用通電基板３は、熱電素子２を半田接合するための実装面３２と入熱面３３を互いに反対側に設けたランド部３０と、ランド部３０を囲む位置に形成した凹部４とを有する。上記凹部４は、貫通孔４ａと凹溝４ｂの一方又は両方で形成したものである。
【０００９】
本発明の静電霧化装置によれば、熱電素子２に接続した放熱用通電基板３によって、熱電素子２の放熱と通電を共に行う構成であるから、放電電極１を冷却するための熱交換手段、ひいては装置全体が大幅にコンパクト化される。そして、この放熱用通電基板３では、ランド部３０とその周囲部分との間に凹部４を設けてあるので、半田接合時に加熱されたランド部３０から周囲への熱リークが効果的に抑制され、熱電素子２の接合に対する信頼性が向上する。
【００１０】
また、本発明の静電霧化装置において、上記凹溝４ｂは、ランド部３０の入熱面３３側を囲む位置に凹設されたものであることが好ましい。このようにすることで、半田接合時におけるランド部３０から周囲への熱リークが、さらに効果的に抑制される。
【００１１】
また、上記凹溝４ｂは、ランド部３０の実装面３２側を囲む位置に凹設されたものであることも好ましい。このようにすることで、凹部４によってランド部３０の実装面３２をその周囲部分と区画させ、実装面３２上で溶融された半田によるセルフアライメント性を良好に発揮させることができる。
【００１２】
また、上記ランド部３０が、三以上の辺で囲まれた外形を有するとともにその一辺３０ａが放熱用通電基板３の端縁３ｃを構成するものであり、上記凹部４が、ランド部３０の実装面３２側を囲む位置において、該ランド部３０の他辺３０ｂに沿ってその各辺３０ｂを連続的または断続的に囲むように形成されたものであることも好ましい。これによれば、放熱用通電基板３の端縁３ｃと凹部４によって、ランド部３０の実装面３２をその周囲と明確に区画することができる。したがって、実装面３２上での半田によるセルフアライメント性を良好に発揮させることが可能となる。
【００１３】
また、上記凹部４には、放熱用通電基板３よりも熱伝導率の低い補強部材３６を充填させることが好ましい。このようにすることで、半田接合時のランド部３０から周囲への熱リークは抑制したうえで、凹部４やその周囲部分の変形を防止して耐衝撃強度を向上させることができる。
【００１４】
また、対をなす熱電素子２同士と、各熱電素子２に接続される放熱用通電基板３同士が、境界Ｂ１を挟んで対称に近接配置され、両放熱用通電基板３の凹部４は、上記境界Ｂ１を挟んで対称に、且つ、対をなす熱電素子２間を通る他の境界Ｂ２を挟んで対称に配置されていることも好ましい。両放熱用通電基板３の凹部４の配置パターンをこのように設定することで、両放熱用通電基板３におけるランド部３０から周囲への熱伝導分布が均等化される。その結果として、半田の溶融に偏りを生じることが防止され、熱電素子２の接合が安定化する。
【００１５】
そして、本発明の静電霧化装置においては、対をなす熱電素子２の吸熱側同士を、放電電極１または放電電極１の表面に形成した回路パターンを介して電気接続させることで、熱電素子２と放電電極１を一体化させてあることが好ましい。このようにすることで、多数の熱電素子２を配置せずとも放電電極１を高効率で冷却することができ、装置全体のさらなるコンパクト化や省エネルギー化が実現される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の静電霧化装置によれば、熱交換手段として、対をなす熱電素子と、熱電素子の放熱側に機械的且つ電気的に接続される放熱用通電基板とを備え、さらに、放熱用通電基板のランド部を囲む位置に、貫通孔や凹溝からなる凹部を設けているので、放電電極に結露水を生成するための冷却能力を確保したうえで装置全体をコンパクト化し、熱電素子の接合に対する信頼性も確保することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施形態における一例の静電霧化装置の要部斜視図である。
【図２】同上の静電霧化装置の概略断面図である。
【図３】同上の静電霧化装置に備える放熱用通電基板の平面図である。
【図４】同上の放熱用通電基板上での熱電素子のセルフアライメントの様子を示す説明図である。
【図５】放熱用通電基板の凹部の比較例を示す平面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は放熱用通電基板の凹部の変形例を示す平面図である。
【図７】凹部の別の変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は凹部の別の変形例を示す平面図である。
【図９】凹部の別の変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図１０】凹部の別の変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は凹部の別の変形例を示す平面図である。
【図１２】凹部の別の変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図１３】凹部の別の変形例を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図１４】（ａ）、（ｂ）は凹部の別の変形例を示す断面図である。
【図１５】従来の静電霧化装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明を、添付図面に示す実施形態に基づいて説明する。
【００１９】
図１、図２には、本発明の実施形態における一例の静電霧化装置を概略的に示している。本例の静電霧化装置は、熱電素子２をＰ型とＮ型で一対備え、両熱電素子２の吸熱側に、放電電極１を接合させたものである。熱電素子２としては、ＢｉＴｅ系のペルチェ素子を用いる。熱電素子２の配置は一対に限定されず、Ｐ型とＮ型を複数対備えた配置であってもよい。
【００２０】
放電電極１は、平板状の基台部１ａの中央部分から柱状の放電部１ｂを突設した形状であり、真鍮、アルミニウム、銅、タングステン、チタン等の導電性の金属からなる。なお、放電電極１の材質は金属に限定されず、電気伝導性の高い材質であれば、導電性の樹脂、カーボン等の他の材質を用いてもよい。
【００２１】
導電性材料からなる放電電極１の基台部１ａの底面には、各熱電素子２の吸熱側を、半田又は導電性接着剤で直接的に接合させ、放電電極１と各熱電素子２を一体化させている。つまり、対をなす熱電素子２の吸熱側同士が、冷却対象である放電電極１を介して電気接続され、Ｎ型の熱電素子２からＰ型の熱電素子２への通電によって、該放電電極１が冷却される構造である。
【００２２】
一対の熱電素子２のそれぞれの放熱側には、導電性および熱伝導性の材料（例えばアルミニウム、銅等）からなる放熱用通電基板３を一体に接続させている。放熱用通電基板３は、熱電素子２の通電方向（図中の上下方向）がその厚み方向となるように配置した薄板状の部材である。
【００２３】
一対の放熱用通電基板３は、筒状をなす筐体１０の側周壁１０ａに貫通し、熱電素子２が実装される側の端部を、側周壁１０ａで囲まれる収納空間Ｓ内に突出させた状態で、保持される。筐体１０は、絶縁性材料からなる。各放熱用通電基板３の筐体１０から外側に突出した側の端部同士は、直流電源２０を介して電気接続され、熱交換用の電気回路６を形成する。
【００２４】
つまり、筒状をなす筐体１０は、その収納空間Ｓに放電電極１と熱電素子２と放熱用通電基板３の端部とを収容するものであり、筐体１０の底壁部分には、各放熱用通電基板３が有する入熱面３３を外部に露出させる入熱開口部１０ｂを貫設している。入熱面３３は、半田接合用のビーム入射等を行う部分であり、詳しくは後述する。
【００２５】
さらに、本例の静電霧化装置では、放電電極１の放電部１ｂと対向する位置（図中上方の位置）に、対向電極１１を配している。対向電極１１は、中央に放出孔１２を貫通形成したリング状のものである。対向電極１１には、高電圧を印加するための電圧印加部７を電気的に接続させている。対向電極１１は筐体１０により支持してもよいし、筐体１０とは別の構造で支持してあってもよい。
【００２６】
上記構成からなる本例の静電霧化装置においては、以下のようにして帯電微粒子水を生成する。
【００２７】
つまり、直流電源２０によって、放電電極１を通じてＮ型の熱電素子２からＰ型の熱電素子２に電流が流れるように電圧を印加すると、各熱電素子２の吸熱によって放電電極１が直接的に冷却され、該放電電極１の表面上に結露水が生成される。ここで、対向電極１１側に接続させてある電圧印加部７によって、該対向電極１１に対してプラスの高電圧を印加すると、放電電極１と対向電極１１との間に電界が形成される。この電界により、放電部１ｂが保持する結露水に対してマイナスの高電圧が印加され、該結露水を基にして帯電微粒子水が生成される。
【００２８】
このとき、各熱電素子２からの放熱は、各熱電素子２の放熱側に半田接合される放熱用通電基板３を通じて、効率的に行われる。そのため、本例の静電霧化装置では、特別な放熱部材を別途装着することなく、一対の熱電素子２と一対の放熱用通電基板３を機械的且つ電気的に接合させたコンパクトな構造によって、効率的な放熱（ひいては放電電極１の効率的な冷却）が可能になっている。また、放熱用通電基板３を通じての放熱が筐体１０を介しても行われ、さらに効率的な放熱が可能となっている。
【００２９】
なお、対向電極１１を備えない場合であっても、放電電極１の結露水に静電霧化現象を生じさせ、帯電微粒子水を生成することは可能である。具体的には、放電電極１、熱電素子２、放熱用通電基板３および直流電源２０をつなぐ電気回路６中に、該回路全体にマイナスの高電圧を印加するための高圧印加部（図示略）を接続する。これによれば、高電圧印加部によって電気回路６全体にマイナスの高電圧を印加したうえで、電気回路６中の直流電源２０によって両熱電素子２間にオフセット電圧を印加し、電流を流すことができる。両熱電素子２間の通電により放電電極１を冷却するとその表面に結露水が生成され、高電圧印加部によって放電電極１に印加されたマイナスの高電圧が、放電電極１表面の結露水に静電霧化現象を生じさせる。
【００３０】
また、対をなす熱電素子２同士を放電電極１自体で電気接続させるのでなく、図示はしないが、例えば絶縁性材料からなる放電電極１の基台部１ａ表面に回路パターンを形成しておき、該回路パターンを介して電気接続させる構成であってもよい。この場合であっても、放電電極１と熱電素子２をコンパクトに一体化させることができる。
【００３１】
以下においては、本例の静電霧化装置が具備する放熱用通電基板３の構成について、さらに詳述する。
【００３２】
図３等に示すように、熱電素子２に対する通電と該熱電素子２からの放熱とを一部材で行う放熱用通電基板３は、熱電素子２を実装する側である半円板状の半部３ａと、直流電源２０に電気接続される側である長尺矩形状の半部３ｂとからなる。放熱用通電基板３の長手方向端部（半円板状の半部３ａの最も幅広となる部分の幅方向中央）には、熱電素子２を実装するためのランド部３０を形成している。ランド部３０は、半円板状である半部３ａの端縁３ｃに沿って形成された部分であり、平面視略正方形状の外形を有している。このランド部３０の片面側が、熱電素子２の放熱側端部を半田接合する実装面３２となり、もう片面側が入熱面３３となる。つまり、実装面３２と入熱面３３は、板状であるランド部３０の表裏の位置にある。
【００３３】
四辺で囲まれる矩形状のランド部３０は、そのランド部３０を囲む位置に形成した凹部４によって、放熱用通電基板３の他の周囲部分とは区画されている。本例では、凹部４を貫通孔４ａでのみ形成しているが、後述の変形例で示すように、凹部４を凹溝４ｂでのみ形成してもよいし、貫通孔４ａと凹溝４ｂを組み合わせて形成してもよい。
【００３４】
上記貫通孔４ａは、放熱用通電基板３の長手方向端縁３ｃの近傍となる部分に、平面視コ字状に貫設したものである。上記ランド部３０は、コ字状である貫通孔４ａの平面視にて凹状の部分と、放熱用通電基板３の端縁３ｃとの間にて、周囲とは区画された状態で形成される。なお、コ字状である貫通孔４ａの両端縁と、放熱用通電基板３の長手方向端縁３ｃとの間には、ランド部３０を両側から支持する一対のランド支持部３４が形成され、これによりランド部３０の強度を確保している。
【００３５】
上記の放熱用通電基板３では、ランド部３０の実装面３２上で熱電素子２を半田接合するにあたっては、筐体１０の入熱開口部１０ｂ（図２等参照）を通じて入熱面３３に高エネルギービームを入射させる等して、実装面３２を加熱して半田を溶融させる。このとき、上記貫通孔４ａからなる凹部４でランド部３０を囲んでいることで、半田接合用のビーム入射のように局所的に且つ短時間で加熱された部分から周囲への熱リークが、効果的に抑制される。そのため、確実に半田付けができるようになり、熱電素子２の接合に対する信頼性が向上するとともに省エネルギー化にも寄与する。
【００３６】
また、上記の放熱用通電基板３によれば、実装面３２即ちこれを片面側に有するランド部３０を、上記貫通孔４ａからなる凹部４によって周囲部分とは区画し、熱電素子２の接合面（図３中の一点鎖線で囲まれる矩形面を参照）に沿った外形に設けているので、実装面３２上で溶融された半田は、熱電素子２に対してこれを実装面３２で所定姿勢に保持させるような表面張力を作用させる。つまり、凹部４を介して周囲と区画した実装面３２上において、半田によるセルフアライメント性が良好に発揮される。図４には、実装面３２上の所定姿勢からずれた位置に配置された熱電素子２が、実装面３２上の半田が溶融、固化される際にセルフアライメントされる様子を示している。
【００３７】
本例の放熱用通電基板３では、ランド部３０を囲む四辺のうち一辺３０ａによって放熱用通電基板３の端縁３ｃの一部を構成している。そして、上記貫通孔４ａからなる凹部４は、ランド部３０の他辺３０ｂに沿ってその各辺３０ｂを連続的に囲むように形成している。
【００３８】
これによりランド部３０は、実装面３２側においてその一辺３０ａおよび他辺３０ｂがそれぞれ周囲と区画された状態で形成される。これにより、実装面３２上での半田によるセルフアライメント性が確保される。
【００３９】
なお、上記凹部４は、ランド部３０の各辺３０ｂを断続的に囲むものであってもよい。また、ランド部３０の外形も四辺で囲まれる形状に限定されず、三以上の辺で囲まれる外形であれば他の形状であっても構わない。
【００４０】
また、本例においては、対をなす熱電素子２同士と、各熱電素子２に接続される放熱用通電基板３同士を、境界Ｂ１を挟んで対称に近接配置している（図３参照）。そして、両放熱用通電基板３における凹部４の配置パターンは、この境界Ｂ１を挟んで対称に形成されるとともに、対をなす熱電素子２の中心間を通過する他の境界Ｂ２に対しても、この境界Ｂ２を挟んで対称に形成されている。境界Ｂ１と境界Ｂ２は、平面視において十字に直交するものである。
【００４１】
上記の配置パターンにより、両放熱用通電基板３のランド部３０においては、ビーム等で入熱された部分から周囲への熱伝導分布が均等化される。その結果として、両実装面３２上での半田の溶融に偏りを生じることが防止され、熱電素子２の接合が安定化する。
【００４２】
これに対して、図５の比較例において、両放熱用通電基板３の凹部４の配置パターンは、境界Ｂ１を挟んで非対称であり、また、境界Ｂ２を挟んでも非対称である。そのため、両実装面３２上での半田の溶融に偏りが生じ、熱電素子２の接合が不安定化して品質にばらつきが生じるという問題がある。
【００４３】
ところで、凹部４としては上記した以外の形状であっても構わない。以下においては、ランド部３０を囲む凹部４の各種変形例について、図に基づいて説明する。
【００４４】
図６に示す変形例では、各放熱用通電基板３のランド部３０を囲む複数個所に凹部４を設け、これら凹部４によって、ランド部３０の一辺３０ａを除いた各辺３０ｂを、断続的に囲んでいる。図６（ａ）は凹部４を２箇所に設けた例であり、図６（ｂ）は凹部４を３箇所に設けた例である。
【００４５】
図７、図８に示す変形例では、各放熱用通電基板３の凹部４として、ランド部３０の実装面３２側を囲む位置に凹溝４ｂを形成している。なお、平面図中においては、貫通孔４ａの場合と区別するため、凹溝４ｂの部分に斜線を付してある。
【００４６】
貫通孔４ａではない凹溝４ｂによっても、この凹溝４ｂでランド部３０を囲んであることで、半田接合用のビーム入射時にランド部３０から周囲に熱リークが生じることは抑制される。また、ランド部３０の実装面３２は、段差によって周囲と区画された状態となるので、実装面３２上での半田によるセルフアライメント性も良好に確保される。
【００４７】
図７は、ランド部３０を囲む辺のうち、放熱用通電基板３の端縁３ｃを構成する部分を除いた残りの部分を、一つの凹溝４ｂで連続的に囲んだ例である。図８は、ランド部３０とその周囲部分との間に、面一に連続する部分３５を残すように凹溝４ｂを形成した例である。図８（ａ）では凹溝４ｂによりランド部３０を連続的に囲み、図８（ｂ）では断続的に囲んでいる。図８の例では、図７の例と比較して強度を確保できるという利点がある。
【００４８】
図９に示す変形例では、各放熱用通電基板３の凹部４として、ランド部３０の入熱面３３側を囲む位置に凹溝４ｂを形成している。つまり、図７、図８に示す例と逆側から凹溝４ｂを形成しているのだが、熱リーク防止の点では、この入熱面３３側から凹溝４ｂを形成したほうがさらに有効である。図９（ｂ）には、ビーム入射時の温度分布を概略的に示しているが、図示の分布からも、図９の例では凹溝４ｂを回り込むように熱が伝わる必要があるため、熱リークの抑制に一層効果的であることが分かる。
【００４９】
図１０、図１１に示す変形例では、各放熱用通電基板３の凹部４として、貫通孔４ａと凹溝４ｂを組み合わせている。図１０の例では、図７の例と同様の凹溝４ｂの中央部に、さらに貫通孔４ａを形成している。図１１の各例においても、ランド部３０の実装面３２を囲むように凹設した凹溝４ｂの一部に、さらに貫通孔４ａを形成している。これら凹溝４ｂと貫通孔４ａの組み合わせにより、半田接合時の熱リーク抑制と、半田によるセルフアライメント性の確保とを、高いレベルで両立させることができる。
【００５０】
図１２に示す変形例では、各放熱用通電基板３の凹部４として、図１０、図１１の例とは反対側から形成した凹溝４ｂに、貫通孔４ａを組み合わせている。図１２の例では、ランド部３０を含む広範囲で凹溝４ｂを形成しており、該凹溝４ｂによって、ランド部３０とその周囲部分が一体に薄肉化されている。もちろん、図９の例のような凹溝４ｂに貫通孔４ａを組み合わせても構わない。
【００５１】
図１３、図１４に示す変形例では、各放熱用通電基板３に形成した凹部４に、補強部材３６を充填させている。補強部材３６は、放熱用通電基板３よりも熱伝導率の低い材質からなり、例えば成形樹脂等を用いる。この補強部材３６の充填によって、熱リークは抑制したうえで、凹部４やその周囲部分の変形を防止することができ、耐衝撃強度が向上する。補強部材３６の充填は、例えば、補強部材３６を埋設した状態に放熱用通電基板３をインサート成形することで行う。
【００５２】
図１３の例では、実装面３２側から形成した凹溝４ｂ内に補強部材３６を充填させている。また、図１４（ａ）の例では入熱面３３側から形成した凹溝４ｂ内に補強部材３６を充填させ、図１４（ｂ）の例では貫通孔４ａ内に補強部材３６を充填させている。これに限らず、他形状の凹部４内に補強部材３６を充填させてもよいことは勿論である。
【００５３】
以上、本発明を添付図面に示す実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記各例の実施形態に限定されるものではなく、本発明の意図する範囲内であれば、各例において適宜の設計変更を行うことや、各例の構成を適宜組み合わせて適用することが可能である。
【符号の説明】
【００５４】
１  放電電極
２  熱電素子
３  放熱用通電基板
４  凹部
４ａ  貫通孔
４ｂ  凹溝
３０  ランド部
３０ａ  一辺
３０ｂ  他辺
３２  実装面
３３  入熱面
３６  補強部材
Ｂ１  境界
Ｂ２  境界
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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