(57)【要約】      （修正有）【課題】被測定対象物の温度変化に追随して精度良く測定することが可能で、回路基板に対するリード線の接合が容易であると共に、接合部の耐久性を向上させることが可能なサーミスタ装置を提供すること。【解決手段】センサ部４が、サーミスタ特性を有する素子本体８と、素子本体８を細長く囲んでいる外装部１４と、外装部１４に内蔵された素子本体８に形成してある一対の端子電極にそれぞれ接続してあり、外装部１４の長手方向の両端からそれぞれ飛び出している一対のリード線１２と、を有する。保持部６は、外装部１４を保持する保持本体２０と、リード線１２の先端１２ｅが接続される予定の回路基板３０に対して平行に配置されるベース板２２と、保持本体２０とベース板２２とを連結するように一体成形され、ベース板２２に対して保持本体２０が近づく方向に押圧力を受ける場合に、その押圧力に応じて弾性変形するバネ板２４とを有する。【選択図】図１
2011085425.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ部と、前記センサ部を保持する保持部とを有するサーミスタ装置であって、
前記センサ部が、
サーミスタ特性を有する素子本体と、
前記素子本体を細長く囲んでいる外装部と、
前記外装部に内蔵された前記素子本体に形成してある一対の端子電極にそれぞれ接続してあり、前記外装部の長手方向の両端からそれぞれ飛び出している一対のリード線と、を有し、
前記保持部が、
前記外装部または当該外装部の近くに位置するリード線を保持する保持本体と、
前記リード線の先端が接続される予定の回路基板に対して平行に配置されるベース板と、
前記保持本体と前記ベース板とを連結するように一体成形され、前記ベース板に対して前記保持本体が近づく方向に押圧力を受ける場合に、その押圧力に応じて弾性変形するバネ板とを有するサーミスタ装置。
【請求項２】
被測定対象物に面接触可能な平坦面が前記外装部に形成してある請求項１に記載のサーミスタ装置。
【請求項３】
前記外装部は、前記素子本体を内蔵するガラス管と、前記ガラス管を囲む被覆樹脂とを有し、当該被覆樹脂に前記平坦面が形成してある請求項２に記載のサーミスタ装置。
【請求項４】
前記保持本体は、前記外装部の外周に沿って下半分以下を長手方向に沿って保持する請求項１〜３のいずれかに記載のサーミスタ装置。
【請求項５】
前記保持本体は、前記外装部の近くに位置するリード線を保持する請求項１〜３のいずれかに記載のサーミスタ装置。
【請求項６】
前記バネ板は、前記ベース板に対して所定の交差角度で傾斜している請求項１〜５のいずれかに記載のサーミスタ装置。
【請求項７】
前記バネ板は、前記ベース板に対して所定の交差角度で立ち上がり、曲率面を有する請求項１〜５のいずれかに記載のサーミスタ装置。
【請求項８】
前記ベース板には、前記リード線の先端が貫通してベース板の背面に飛び出すための取付孔が形成してある請求項１〜７のいずれかに記載のサーミスタ装置。
【請求項９】
前記バネ板の幅が、前記保持本体の幅よりも狭く形成してある請求項１〜８のいずれかに記載のサーミスタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子本体の電気抵抗の温度依存性を利用して温度測定などを行うサーミスタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーミスタ素子は、たとえばノート型パソコンの筐体内部や、パソコンのキーボード内部などの狭い場所に装着される場合がある。このような場合でも、被測定対象物の温度を、温度変化に追随して精度良く測定しなければならない。サーミスタ素子のセンサ部が、被測定対象物から離れると、被測定対象物の温度を温度変化に追随して精度良く測定することが困難になる。
【０００３】
そこで、たとえば下記の特許文献１に示すように、バネ性を有するリード線を用いて、サーミスタ素子のセンサ部を被測定対象物に常時押し付けようとするサーミスタ素子が提案されている。
【０００４】
しかしながら、このような従来のサーミスタ素子では、リード線にバネ性を持たせていることから、たとえばロー付けによりリード線を回路基板に接合する際に、回路基板に対するリード線の角度を適切に調整して接合する作業が必要となり、その位置決め作業が繁雑である。
【０００５】
回路基板に対するリード線の角度が適切でないと、センサ部と被測定対象物との間に隙間が生じ、被測定対象物の温度を温度変化に追随して精度良く測定することが困難になる。あるいは、回路基板にリード線をロー付け後に、回路基板を製品に取り付けてセンサ部を被測定対象物に押し付けて組み付ける際に、回路基板に対するリード線の角度が適切でないと、押し付け力が過大になり過ぎ、その力が回路基板に対するリード線の接合部にも作用し、接合部の耐久性を低下させてしまうおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２９４４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、センサ部と被測定対象物との間に隙間を生じさせることなく、被測定対象物の温度を温度変化に追随して精度良く測定することが可能であり、しかも、回路基板に対するリード線の接合が容易であると共に、接合部の耐久性を向上させることが可能なサーミスタ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係るサーミスタ装置は、
センサ部と、前記センサ部を保持する保持部とを有するサーミスタ装置であって、
前記センサ部が、
サーミスタ特性を有する素子本体と、
前記素子本体を細長く囲んでいる外装部と、
前記外装部に内蔵された前記素子本体に形成してある一対の端子電極にそれぞれ接続してあり、前記外装部の長手方向の両端からそれぞれ飛び出している一対のリード線と、を有し、
前記保持部が、
前記外装部または当該外装部の近くに位置するリード線を保持する保持本体と、
前記リード線の先端が接続される予定の回路基板に対して平行に配置されるベース板と、
前記保持本体と前記ベース板とを連結するように一体成形され、前記ベース板に対して前記保持本体が近づく方向に押圧力を受ける場合に、その押圧力に応じて弾性変形するバネ板とを有する。
【０００９】
本発明に係るサーミスタ装置では、保持部のバネ板によるスプリング力がセンサ部に作用し、センサ部における外装部を、その長手方向に沿って被測定対象物に対して常時押し付けることが可能になる。したがって、被測定対象物の温度を温度変化に追随して精度良く測定することが可能になる。
【００１０】
また、センサ部における外装部が長手方向に沿って被測定対象物に押し付けられるので、その接触面積（感熱面積）が増大し、センサ部の応答性などの感熱特性が向上する。さらに、本発明のサーミスタ装置では、ベース板が回路基板に対して面接触するように平行に配置されるために、ベース板を回路基板に配置するのみで、回路基板とセンサ部との位置決めがなされ、その位置決めが容易である。
【００１１】
リード線の回路基板に対する接続は、ベース板を回路基板に配置すると同時に行っても良いし、別に行っても良い。いずれにしてもリード線には、被測定対象物とセンサ部との間の押圧力がほとんど作用せず、リード線と回路基板との接合部に過大な力が作用することはない。そのため、リード線と回路基板との接合部の耐久性が向上する。被測定対象物とセンサ部との間の押圧力は、ほとんどがバネ板に受け持たれる。
【００１２】
被測定対象物に面接触可能な平坦面が前記外装部に形成してあってもよい。平坦面が被測定対象物に接触することで、被測定対象物との接触面積が増大し、応答性などの感熱特性がさらに向上する。
【００１３】
前記外装部は、前記素子本体を内蔵するガラス管と、前記ガラス管を囲む被覆樹脂とを有し、当該被覆樹脂に前記平坦面が形成してあってもよい。
【００１４】
前記被覆樹脂は、保持本体、バネ板およびベース板を構成する構造体樹脂よりも熱伝導率が高いことが好ましい。たとえば被覆樹脂をエポキシ樹脂で構成し、構造体樹脂をポリプロピレン、ポリアミドなどで構成することが好ましい。
【００１５】
被覆樹脂の熱伝導率を高くすることで、被測定対象物の温度を素早く素子本体に伝達することが可能になり、感熱特性が向上する。また、構造体樹脂を熱伝導率が低い樹脂で構成することで、素子本体に伝達した熱が保持部を通して逃げることが少なくなり、被測定対象物の温度を精度良く検出することができる。
【００１６】
好ましくは、前記保持本体は、前記外装部の外周に沿って下半分以下を長手方向に沿って保持する。被測定対象物からセンサ部に伝達した熱が保持部を通して放熱されることを抑制することができる。保持部を通しての放熱を抑制することで、センサ部の温度変化追随性が向上する。
【００１７】
あるいは、前記保持本体は、前記外装部の近くに位置するリード線を保持してもよい。この場合には、被測定対象物からセンサ部に伝達した熱が保持部を通して放熱するおそれがさらに少なくなる。ただし、センサ部の保持がリード線を介して行うことになる。
【００１８】
好ましくは、前記バネ板は、前記ベース板に対して所定の交差角度で傾斜している。交差角度は、特に限定されないが、好ましくは２０〜６０度である。所定の交差角度とすることで、回路基板にサーミスタ装置を取り付けた後に、センサ部を被測定対象物に押し付ける際に、バネ板による所定のスプリング力が確実にセンサ部に作用し、センサ部と被測定対象物との隙間を確実に防止することができる。なお、センサ部を被測定対象物に押し付けてある状態では、押圧力によりバネ板は歪んで曲面を形成してもよい。
【００１９】
ただし、サーミスタ装置を回路基板に取り付ける前に、バネ板は、前記ベース板に対して所定の交差角度で立ち上がり、曲率面を有してもよい。この場合でも、センサ部を被測定対象物に押し付けた後は、バネ板は変形し、曲率面の曲率が変化する。
【００２０】
好ましくは、前記ベース板には、前記リード線の先端が貫通してベース板の背面に飛び出すための取付孔が形成してある。この場合には、ベース板を回路基板に取り付けるのみで、リード線の先端と回路基板との位置決めを行うことができ、リード線の先端を回路基板に対して容易に接合することができる。
【００２１】
なお、ベース板にリード線のための取付孔を形成する場合には、リード線の先端は、回路基板の背面で回路基板に接合することが好ましい。ベース板にリード線のための取付孔を形成せず、リード線の先端をベース板から離れているところで、回路基板に接合する際には、回路基板の表面でリード線の先端をハンダ付けなどにより回路基板に接合することが容易である。
【００２２】
前記バネ板の幅は、前記保持本体の幅よりも狭く形成してあってもよい。バネ板の幅を狭くすることで、被測定対象物からの熱がバネ板を通して放熱することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係るサーミスタ装置の斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は図１に示すセンサ部の要部断面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）に示すIIＢ部分の要部拡大斜視図である。
【図３】図３は図１に示すサーミスタ装置を回路基板に取り付けた状態を示す一部断面側面図である。
【図４】図４は図３に示すIV−IV線に沿う断面図である。
【図５】図５は本発明の他の実施形態に係るサーミスタ装置の斜視図である。
【図６】図６は本発明のさらに他の実施形態に係るサーミスタ装置の斜視図である。
【図７】図７は本発明のさらに他の実施形態に係るサーミスタ装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
第１実施形態
【００２５】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係るサーミスタ装置２は、センサ部４と、センサ部４を保持する保持部６とを有する。センサ部４は、たとえばＮＴＣ（Negative Temperature Coefficient）サーミスタ特性を有する素子本体８を有する。
【００２６】
素子本体８は、たとえば金属酸化物（たとえば、Ｍｎ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｆｅ，Ａｌ等の酸化物）の焼結体であり、略直方体状に形成されている。素子本体８の両端面には、一対の端子電極（図示省略）が形成してあり、各端子電極は、たとえば、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｄ又はＡｇ−Ｐｄ合金等で構成してある。各端子電極には、図１に示す引出電極１０が接続してある。
【００２７】
引出電極１０は、たとえばジュメット線で構成してある。ジュメット線は、４２％Ｆｅ−Ｎｉ芯線の回りをＣｕ材で被覆した複合線であり、素子本体８の各端子電極に対して溶接またはロー付けなどで接続してある。
【００２８】
図２（Ａ）および図２（Ｂ）に示すように、素子本体８および一対の引出電極１０の周囲は、外装部１４で被覆してあり、全体として細長い円柱形状のセンサ部４を構成している。本実施形態では、外装部１４は、ガラス管で構成してあり、内部に、素子本体８と、それを挟むように接続してある一対の引出電極１０とが密封してある。ガラス管の内部に素子本体８および引出電極１０を密封するためには、たとえば引出電極１０の外周面をガラス管の内周面に対して反応接合させればよい。
【００２９】
外装部１４を構成するガラス管の外径は、特に限定されないが、好ましくは１．５〜２．０ｍｍであり、その長手方向長さは、好ましくは２．０〜４．０ｍｍである。
【００３０】
図１に示すように、保持部６は、外装部１４を保持する保持本体２０を有する。保持本体２０は、外装部１４の外周に沿って下半分以下を長手方向に沿って保持するように、円の１／２以下で１／４以上の円弧形状の横断面を有し、外装部１４の長手方向長さと同等以上の長さを有する。
【００３１】
保持本体２０には、バネ板２４が一体成形してある。この実施形態では、バネ板２４の幅は保持本体２０の幅と同等である。バネ板２４は、ベース板２２に対して９０度未満の交差角度で傾斜するように一体成形してある。ベース板２２には、バネ板２４の幅と同等な幅の切り欠き２６が形成してある。
【００３２】
保持本体２０、バネ板２４およびベース板２２で構成される保持部６は、たとえば一枚の樹脂板から切断および折り曲げ加工して形成しても良いし、射出成形により形成しても良い。保持部６を構成する樹脂としては、特に限定されないが、好ましくはポリプロピレン、ポリアミド。保持部６を構成する樹脂は、熱伝導率が低い樹脂が好ましい。
【００３３】
ベース板２２に対するバネ板２４の交差角度は、好ましくは２０〜６０度、さらに好ましくは３０〜５０度である。バネ板２４の長さは、ベース板２２に形成してある切り欠き２６の長さと同程度以上、あるいはベース板２２のＸ軸方向長さと同程度以上が好ましい。なお、図１において、Ｘ軸は、切り欠き２６と平行な方向に沿うベース板２２の一辺に平行であり、Ｙ軸は、Ｘ軸に垂直で、ベース板２２の他の一辺と平行な方向であり、Ｚ軸は、ベース板２２に対して垂直な方向である。
【００３４】
外装部１４で被覆された引出電極１０には、それぞれリード線１２の基端１２ａが接続してあり、リード線１２は、外装部１４の長手方向（Ｙ軸方向）の両端からそれぞれ反対側に飛び出し、第１曲折部１２ｂにて略垂直方向に折り曲げられ、傾斜部１２ｃを構成している。リード線１２の傾斜部１２ｃは、保持部６のバネ板２４と平行な方向に延びており、保持部６のベース板２２に形成してある取付孔２８にリード線１２の先端１２ｅが通過するようになっている。
【００３５】
ベース板２２の取付孔２８では、リード線１２の傾斜部１２ｃと先端部１２ｅとの間に位置する第２曲折部１２ｄがリード線に形成してあり、リード線１２の先端１２ｅは、ベース板２２に対して略垂直方向（Ｚ軸方向）にベース板２２の背面から下側に飛び出している。リード線１２は、たとえば、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｃｏ，Ｆｅまたはこれらの合金などの導電線によって形成されている。リード線１２の線径は、特に限定されないが、好ましくは０．４〜０．５ｍｍである。
【００３６】
取付孔２８は、バネ板２４のベース板２２からの立ち上がり部２５のＹ軸方向の両側位置に形成してある。ベース板２２のＹ軸方向の幅は、センサ部４のＹ軸方向の長さに対して、好ましくは１．２〜２．０倍の幅であり、ベース板２２のＸ軸方向長さは、ベース板２２のＹ軸方向の幅に対して、好ましくは１．１〜１．５倍の長さである。ベース板２２の厚みは、バネ板２４および保持本体２０の厚みと同程度であり、好ましくは０．３〜０．６ｍｍである。
【００３７】
次に、本実施形態に係るサーミスタ装置２の使用例について説明する。図３および図４に示すように、本実施形態に係るサーミスタ装置２を、回路基板３０に取り付ける際には、ベース板２２を、回路基板３０の表面に平行に取り付ける。その際に、ベース板２２の背面から飛び出しているリード線１２の先端１２ｅは、回路基板３０に形成してある貫通孔３２に対して自動的に位置決めされて各貫通孔３２に入り込み、回路基板３０の背面に形成してある回路パターン３４から露出する。その状態で、リード線１２の先端１２ｅは、回路基板３０の背面に形成してある回路基板３４に対して接合部３６で接続される。接合部３６は、たとえばハンダで構成される。
【００３８】
回路基板３０の上には、Ｚ軸方向に所定間隔Ｈ１にて、被測定対象物４０が回路基板３０と略平行に配置してある。サーミスタ装置２が回路基板３０に取り付ける前の状態では、ベース板２２の背面からのセンサ部４の最上部までの高さは、所定間隔Ｈ１よりも高く、サーミスタ装置２が、回路基板３０と被測定対象物４０との間に取り付けた状態では、バネ板２４が弾性変形するようになっている。その状態では、センサ部４の最上部が被測定対象物４０に圧接し、ベース板２２に対して保持本体２０が近づく方向に押圧力を受け、その押圧力に応じてバネ板２４が弾性変形する。なお、所定間隔Ｈ１は、特に限定されないが、たとえば数ｍｍ〜２０ｍｍである。
【００３９】
本実施形態に係るサーミスタ装置２では、保持部６のバネ板２４によるスプリング力がセンサ部４に作用し、センサ部４における外装部１４を、その長手方向（Ｙ軸方向）に沿って被測定対象物４０に対して常時押し付けることが可能になる。したがって、被測定対象物４０の温度を温度変化に追随して精度良く測定することが可能になる。
【００４０】
また、本実施形態では、センサ部４における外装部１４が長手方向（Ｙ軸方向）に沿って被測定対象物４０に押し付けられるので、その接触面積（感熱面積）が増大し、センサ部４の応答性などの感熱特性が向上する。さらに、本実施形態のサーミスタ装置２では、ベース板２２が回路基板３０に対して面接触するように平行に配置されるために、ベース板２２を回路基板３０に配置するのみで、回路基板３０とセンサ部４との位置決めがなされ、その位置決めが容易である。
【００４１】
本実施形態のサーミスタ装置２では、リード線１２には、被測定対象物４０とセンサ部４との間の押圧力がほとんど作用せず、リード線１２と回路基板３０との接合部３６に過大な力が作用することはない。そのため、リード線１２と回路基板３０との接合部３６の耐久性が向上する。被測定対象物４０とセンサ部４との間の押圧力は、ほとんどがバネ板２４の弾性変形により受け持たれる。
【００４２】
また本実施形態では、保持本体２０は、外装部１４の外周に沿って下半分以下を長手方向に沿って保持することから、被測定対象物４０からセンサ部４に伝達した熱が保持部６の保持本体４０を通して放熱されることを抑制することができる。保持部６を通しての放熱を抑制することで、センサ部４の温度変化追随性が向上する。
【００４３】
さらに本実施形態では、保持部６のバネ板２４は、ベース板２２に対して所定の交差角度で傾斜しているので、回路基板３０にサーミスタ装置２を取り付けた後に、センサ部４を被測定対象物４０に押し付ける際に、バネ板２４による所定のスプリング力が確実にセンサ部４に作用し、センサ部４と被測定対象物４０との隙間を確実に防止することができる。なお、センサ部４を被測定対象物４０に押し付けてある状態では、押圧力によりバネ板２４は歪んで曲面を形成してもよい。
【００４４】
ただし、サーミスタ装置２を回路基板３０に取り付ける前に、バネ板２４は、ベース板３０に対して所定の交差角度で立ち上がり、曲率面を有してもよい。この場合でも、センサ部４を被測定対象物４０に押し付けた後は、バネ板２４は変形し、曲率面の曲率が変化するように弾性変形する。
【００４５】
さらに本実施形態では、ベース板２２には、リード線１２の先端が貫通してベース板２２の背面に飛び出すための取付孔２８が形成してあるので、ベース板２２を回路基板３０に取り付けるのみで、リード線１２の先端１２ｅと回路基板３０との位置決めを行うことができ、リード線１２の先端１２ｅを回路基板３０に対して容易に接合することができる。
第２実施形態
【００４６】
図５に示すように、本実施形態に係るサーミスタ装置１０２は、保持部１０６の構成が、前述した図１〜図４に示す実施形態のサーミスタ装置２の保持部６と異なるのみであり、その他は同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。以下、図１〜図４に示す実施形態のサーミスタ装置２との相違部分について特に説明し、共通する部分の説明は省略する。
【００４７】
本実施形態では、保持部１０６のベース板１２２には、図１に示す切り欠き２６が形成されていない。また、バネ板１２４の幅Ｗ１が保持本体１２０の幅Ｗ２よりも狭く構成してあり、幅Ｗ１と幅Ｗ２との比（Ｗ１／Ｗ２）は、好ましくは０．３〜０．８である。保持本体１２０は、図１に示す保持本体２０と同様である。
【００４８】
本実施形態に係るサーミスタ装置２では、バネ板１２４の幅Ｗ１が、保持本体１２０の幅Ｗ２よりも狭く形成してあるため、被測定対象物４０からの熱がバネ板１２４を通して放熱することを抑制することができる。放熱を抑制することで、センサ部４の温度変化追随性が向上する。
第３実施形態
【００４９】
図６に示すように、本実施形態に係るサーミスタ装置２０２は、保持部２０６の構成が、前述した図１〜図４に示す実施形態のサーミスタ装置２の保持部６と異なるのみであり、その他は同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。以下、図１〜図４に示す実施形態のサーミスタ装置２との相違部分について特に説明し、共通する部分の説明は省略する。
【００５０】
本実施形態では、保持部２０６のベース板２２２には、図１に示す切り欠き２６が形成されていない。また、保持本体２２０が、センサ部４を直接に保持することなく、センサ部４の外装部１４の近くに位置するリード線１２の基端部１２ａ近くを保持してある。バネ板２２４は、図１に示すバネ板２４と同様である。
【００５１】
本実施形態では、被測定対象物４０からセンサ部４に伝達した熱が保持部２０６を通して放熱するおそれがさらに少なくなる。放熱を抑制することで、センサ部４の温度変化追随性が向上する。ただし、保持本体２２０によるセンサ部４の保持がリード線１２を介して行うことになる。
第４実施形態
【００５２】
図７に示すように、本実施形態に係るサーミスタ装置３０２は、センサ部３０４の構成が、前述した図１〜図４に示す実施形態のサーミスタ装置２のセンサ部４と異なるのみであり、その他は同様な構成を有し、同様な作用効果を奏する。以下、図１〜図４に示す実施形態のサーミスタ装置２との相違部分について特に説明し、共通する部分の説明は省略する。
【００５３】
本実施形態では、センサ部３０４の外装部３１４は、素子本体８を内蔵するガラス管３１４ａと、ガラス管３１４ａを囲む被覆樹脂３１４ｂとを有し、被覆樹脂３１４ｂの頂部に平坦面３１４ｃが形成してあってもよい。平坦面３１４ｃは、図３および図４に示す被測定対象物４０の下面に面接触可能な部分である。
【００５４】
ガラス管３１４ａおよびその内部は、図１に示す外装部１４と同様な構成であり、被覆樹脂３１４ｂが付加されている点が、第１実施形態と異なる。被覆樹脂３１４ｂは、エポキシ樹脂で構成してあり、保持部６を構成する構造体樹脂は、ポリプロピレン、ポリアミドなどで構成してある。平坦面３１４ｃを有する被覆樹脂３１４ｂは、ガラス管３１４ａを囲むようにモールド成形することで形成することができる。被覆樹脂３１４ｂのモールド成形は、保持部６を形成した後でも良いが、保持部６を形成する前であっても良く、同時に成形しても良い。
【００５５】
被覆樹脂３１４ｂの熱伝導率を高くすることで、被測定対象物４０の温度を素早く素子本体に伝達することが可能になり、感熱特性が向上する。また、保持部６を構成する構造体樹脂を熱伝導率が低い樹脂で構成することで、素子本体８に伝達した熱が保持部６を通して逃げることが少なくなり、被測定対象物４０の温度を精度良く検出することができる。
【００５６】
また、本実施形態では、被覆樹脂３１４ｂの平坦面３１４ｃが被測定対象物４０に常時接触することで、被測定対象物４０との接触面積が増大し、応答性などの感熱特性がさらに向上する。
【００５７】
さらに、本実施形態では、リード線１２の基端部１２ａが被覆樹脂３１４ｂで覆われるので、その部分の強度が向上する。
その他の実施形態
【００５８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、被測定対象物４０としては、ノートパソコンの筐体やキーボードなどに限らず、回路基板、ＣＰＵなどが例示される。
【００５９】
また、上述した実施形態では、ベース板２２，１２２，２２２にリード線のための取付孔２８を形成したが、これらのベース板にリード線のための取付孔２８は必ずしも形成しなくても良い。その場合には、リード線１２の先端１２ｅをベース板から離れているところで、回路基板３０に接合することができ、回路基板３０の表面でリード線１２の先端１２ｅをハンダ付けなどにより回路基板３０に接合することができる。
【符号の説明】
【００６０】
２，１０２，２０２，３０２…  サーミスタ装置
４，３０４…  センサ部
６，１０６，２０６…  保持部
８…  素子本体
１０…  引出電極
１２…  リード線
１４，３１４…  外装部
２０，１２０，２２０…  保持本体
２２，１２２，２２２…  ベース板
２４，１２４，２２４…  バネ板
３０…  回路基板
４０…  被測定対象物
【図１】
2011085425.tif 000003
【図２】
2011085425.tif 000004
【図３】
2011085425.tif 000005
【図４】
2011085425.tif 000006
【図５】
2011085425.tif 000007
【図６】
2011085425.tif 000008
【図７】
2011085425.tif 000009