(57)【要約】【課題】電子機器において、回路基板や筐体に温度負荷が加わったときの回路基板の歪みを抑制する。【解決手段】回路基板１１０の筐体１２０へのネジ止めに、次のような第１の脚付きワッシャ１４０を用いる。第１の脚付きワッシャ１４０は、ワッシャ本体部および４本の脚部を有している。ワッシャ本体部は、平板に貫通孔が設けられたものである。４本の脚部は、その貫通孔を上記ネジ本体部が貫通しているそのワッシャ本体部から上記基板側に向かって延び、その貫通孔から離れる方向に湾曲した、その貫通孔を囲んだものである。そして、各脚部は、温度上昇に伴ってその貫通孔から離れる方向またはその貫通孔に近付く方向に変形する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載され、ネジ止め用の貫通孔が設けられた回路基板と、
前記回路基板をネジ止めするためのネジ穴が設けられた筐体と、
前記筐体のネジ穴に螺合するネジ溝が切られた、前記回路基板の貫通孔の孔径よりも細いネジ本体部、および、該孔径よりも大きなサイズを有する頭部を有する、該ネジ本体部が前記回路基板の貫通孔を貫通して、前記筐体のネジ穴に螺合したネジと、
前記ネジの頭部と前記回路基板との間に挟まった第１のワッシャであって、平板に貫通孔が設けられたワッシャ本体部、および、該貫通孔を前記ネジ本体部が貫通している該ワッシャ本体部から前記基板側に向かって延び、該貫通孔から離れる方向に湾曲した、温度上昇に伴って該貫通孔から離れる方向にさらに湾曲する、該貫通孔を囲んだ３本以上の脚部を有する第１のワッシャとを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記第１のワッシャの前記脚部が、前記ワッシャ本体部の貫通孔側に、第１の熱膨張率を有する第１金属材料の層を有し、該貫通孔側とは反対側に、前記第１の熱膨張率よりも小さな第２の熱膨張率を有する第２金属材料の層を有するものであることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記回路基板と前記筐体との間に挟まった第２のワッシャであって、平板に貫通孔が設けられたワッシャ本体部、および、該貫通孔を前記ネジ本体部が貫通している該ワッシャ本体部から前記基板側に向かって延び、該貫通孔から離れる方向に湾曲した、温度上昇に伴って該貫通孔に近付く方向に湾曲が戻る、該貫通孔を囲んだ３本以上の脚部を有する第２のワッシャと、
前記回路基板と前記筐体との間に挟まった、該回路基板と該筐体との間の距離を一定距離に保つ、該筐体と一体または別体の第１のスペーサを備えたことを特徴とする請求項１又は２記載の電子機器。
【請求項４】
平板に貫通孔が設けられたワッシャ本体部と、
前記ワッシャ本体部から各々が、該ワッシャ本体部の表裏両側のうちの同じ側に向かって延び、前記貫通孔から離れる方向に湾曲した、温度上昇に伴って該貫通孔から離れる方向または該貫通孔に近付く方向に変形する、該貫通孔を囲んだ３本以上の脚部とを備えたことを特徴とするワッシャ。
【請求項５】
板状の部材であって、温度上昇に伴って表裏いずれか一方の側に反る板部材から、貫通孔が開いた平板と、その平板の外縁から外へと放射状に延びた３本以上の脚とを有する脚付き板金を切り出す切出し過程と、
前記切出し過程で切り出された前記脚付き板金の各脚を、前記平板との境で、該平板の表裏両側のうちの同じ側に折り曲げ、かつ、各脚を該貫通孔から離れる方向に湾曲させる折曲げ過程とを有することを特徴とするワッシャ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、回路基板が筐体にネジ止めされた電子機器と、そのような電子機器における回路基板のネジ止めに使われるワッシャと、そのようなワッシャを製造するワッシャ製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体への部品の一般的な固定方法として、ネジ止めが広く利用されている（例えば、特許文献１〜３参照。）。回路基板が金属製の筐体に内蔵された電子機器でも、多くの場合、回路基板の筐体への固定にネジ止めが利用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】登録実用新案第２５０２３５号公報
【特許文献２】特開２００１−１０５３１０号公報
【特許文献３】特開２００５−２３９０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような電子機器では、例えば回路基板に搭載された電子部品が動作時に発熱すること等に起因した温度負荷が、回路基板や筐体にしばしば加わることとなる。ここで、樹脂等で形成されることの多い回路基板は、金属製の筐体よりも熱膨張率が大きい。そして、温度負荷が加わったときには、熱膨張率が相対的に大きな回路基板の伸縮が、熱膨張率が相対的に小さい金属製の筐体によって阻害される。その結果、回路基板に反り等といった歪みが生じてしまうことがある。このような歪みは、回路基板にハンダ付け等によって接合されている電子部品とその回路基板との接合部分の破損等を引き起こす恐れがある。
【０００５】
本件は上記事情に鑑み、電子機器において、回路基板や筐体に温度負荷が加わったときの回路基板の歪みを抑制することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する電子機器の基本形態は、回路基板と、筐体と、ネジと、第１のワッシャとを備えている。
【０００７】
回路基板は、電子部品が搭載され、ネジ止め用の貫通孔が設けられたものである。
【０００８】
筐体は、上記回路基板をネジ止めするためのネジ穴が設けられたものである。
【０００９】
ネジは、上記筐体のネジ穴に螺合するネジ溝が切られた、上記回路基板の貫通孔の孔径よりも細いネジ本体部、および、その孔径よりも大きなサイズを有する頭部を有している。そして、このネジは、上記ネジ本体部が上記回路基板の貫通孔を貫通して、上記筐体のネジ穴に螺合している。
【００１０】
第１のワッシャは、上記ネジの頭部と上記回路基板との間に挟まったものであって、ワッシャ本体部および３本以上の脚部を有している。
【００１１】
ワッシャ本体部は、平板に貫通孔が設けられたものである。
【００１２】
３本以上の脚部は、その貫通孔を上記ネジ本体部が貫通しているそのワッシャ本体部から上記基板側に向かって延び、上記貫通孔から離れる方向に湾曲した、その貫通孔を囲んだものである。そして、各脚部は、温度上昇に伴ってその貫通孔から離れる方向にさらに湾曲する。
【００１３】
また、上記目的を達成するワッシャの基本形態は、上記ワッシャ本体部と、以下に説明する３本以上の脚部とを備えている。
【００１４】
このワッシャの基本形態における３本以上の脚部は、上記ワッシャ本体部から各々が、そのワッシャ本体部の表裏両側のうちの同じ側に向かって延び、上記貫通孔から離れる方向に湾曲した、その貫通孔を囲んだものである。そして、各脚部は、温度上昇に伴ってその貫通孔から離れる方向またはその貫通孔に近付く方向に変形する。
【００１５】
また、上記目的を達成するワッシャ製造方法の基本形態は、切出し過程と、折曲げ過程とを有している。
【００１６】
切出し過程は、板状の部材であって、温度上昇に伴って表裏いずれか一方の側に反る板部材から、貫通孔が開いた平板と、その平板の外縁から外へと放射状に延びた３本以上の脚とを有する脚付き板金を切り出す過程である。
【００１７】
折曲げ過程は、上記切出し過程で切り出された上記脚付き板金の各脚を、上記平板との境で、その平板の表裏両側のうちの同じ側に折り曲げ、かつ、各脚をその貫通孔から離れる方向に湾曲させる過程である。
【発明の効果】
【００１８】
本件によれば、電子機器において、回路基板や筐体に温度負荷が加わったときの回路基板の歪みを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】基本形態について説明した電子機器の具体的な実施形態を示す模式的な斜視図である。
【図２】図１で点線で囲まれた領域Ａ中の１つのネジ止め固定箇所の断面を示す図である。
【図３】第１の脚付きワッシャを示す斜視図である。
【図４】温度上昇による４本の脚部の変形についてのシミュレーションで用いたモデルを示す図である。
【図５】シミュレーションでの温度上昇の結果、脚付きワッシャの脚部が変形した様子を示す図である。
【図６】図５中で一点鎖線で囲まれた脚部の先端部分の領域Ｃの拡大図である。
【図７】比較例の電子機器における筐体への回路基板のネジ止め箇所の断面を示す図である。
【図８】比較例の電子機器に加わった温度負荷によって回路基板に歪みが生じてしまう様子を模式的に示す図である。
【図９】図８のパート（Ａ）中で点線で囲われた領域Ｄの、図８に示す電子部品がＢＧＡタイプであると仮定したときの拡大図である。
【図１０】本実施形態において温度負荷による回路基板の歪みの発生が抑制される様子を模式的に示す図である。
【図１１】第２実施形態の電子機器における筐体への回路基板のネジ止め箇所の断面を示す図である。
【図１２】第２の脚付きワッシャを示す斜視図である。
【図１３】第３実施形態の電子機器における筐体への回路基板のネジ止め箇所の断面を示す図である。
【図１４】第１の脚付きワッシャを示す斜視図である。
【図１５】第２の脚付きワッシャを示す斜視図である。
【図１６】基本形態について説明したワッシャ製造方法の具体的な実施形態を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、上記に基本形態について説明した電子機器、ワッシャ、およびワッシャ製造方法の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
まず、第１実施形態の電子機器およびワッシャについて説明する。
【００２２】
図１は、基本形態について説明した電子機器の具体的な実施形態を示す模式的な斜視図である。
【００２３】
この図１には、複数の電子部品１１１が搭載された回路基板１１０を内蔵する電子機器１００が示されている。この電子機器１００では、回路基板１１０は、金属製の筐体１２０に複数箇所で次のようにネジ止め固定されている。回路基板１１０が、上述の基本形態における回路基板の一例に相当する。また、筐体１２０が、この基本形態における筐体の一例に相当する。
【００２４】
図２は、図１で点線で囲まれた領域Ａ中の１つのネジ止め固定箇所の断面を示す図である。
【００２５】
尚、この図２には、ネジ止め固定箇所の断面図の上部に、ネジ止め固定箇所の上面図も示されている。
【００２６】
この図２に示すように、本実施形態では、電子部品１１１が搭載された回路基板１１０に、ネジ止め用の貫通孔１１０ａが設けられている。また、筐体１２０に、回路基板１１０をネジ止めするためのネジ穴１２０ａが設けられている。
【００２７】
そして、次のようなネジ１３０によって回路基板１１０が筐体１２０にネジ止めされている。このネジ１３０は、筐体１２０のネジ穴１２０ａに螺合するネジ溝が切られた、回路基板１１０の貫通孔１１０ａの孔径よりも細いネジ本体部１３１と、その孔径よりも大きなサイズを有する頭部１３２とを有している。そして、ネジ本体部１３１が、回路基板１１０と筐体１２０との間に挟まれた円筒１５０を貫通して筐体１２０のネジ穴１２０ａに螺合している。
【００２８】
ここで、このネジ１３０の頭部１３２と回路基板１１０との間には、以下に説明する第１の脚付きワッシャ１４０が挟まっている。
【００２９】
図３は、第１の脚付きワッシャを示す斜視図である。
【００３０】
この第１の脚付きワッシャ１４０が、基本形態について上述したワッシャの具体的な実施形態に相当する。また、この第１の脚付きワッシャ１４０は、上述の基本液体における第１のワッシャの一例にも相当している。
【００３１】
この図３に示すように、第１の脚付きワッシャ１４０は、ワッシャ本体部１４１と、４本の脚部１４２とを有している。ワッシャ本体部１４１が、上述の基本形態におけるワッシャ本体部の一例に相当する。４本の脚部１４２が、上述の基本形体における３本以上の脚部の一例に相当する。
【００３２】
ワッシャ本体部１４１は、円板状の平板に貫通孔１４１ａが設けられたものである。
【００３３】
４本の脚部１４２は、ワッシャ本体部１４１から各々が、そのワッシャ本体部１４１の表裏両側のうちの同じ側に向かって延び、上記の貫通孔１４１ａから離れる方向に湾曲した、その貫通孔１４１ａを囲んだものである。
【００３４】
この図３の第１の脚付きワッシャ１４０は、詳細については後述する手順で作られた板金加工品である。上記の４本の脚部１４２それぞれは、ワッシャ本体部１４１と各脚部１４２との境で折り曲げられたものとなっている。
【００３５】
本実施形態では、図２に示すように、第１の脚付きワッシャ１４０は、４本の脚部１４２を回路基板１１０に向けた状態で、回路基板１１０の電子部品１１１の搭載面に載置されている。そして、ワッシャ本体部１４１の貫通孔１４１ａがネジ１３０のネジ本体部１３１によって貫通されている。
【００３６】
本実施形態では、ネジ１３０は所定の締付けトルクで締め付けられている。その結果、第１の脚付きワッシャ１４０は、ネジ１３０の頭部１３２によって回路基板１１０側に押し付けられている。そして、第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２は、ネジ１３０が締め付けられる前よりも貫通孔１４１ａから離れる方向に押し曲げられた状態となっている。これにより、ネジ１３０の頭部１３２と回路基板１１０との間には、上記のように押し曲げられた脚部１４２からのバネ力が働く。このバネ力は、回路基板１１０を筐体１２０に押し付ける役割を果たす。その結果、回路基板１１０が、筐体１２０に所定の力で固定されることとなっている。また、本実施形態では、第１の脚付きワッシャ１４０において、このようなバネ力をバランス良く生じさせるために、脚部１４２の本数として４本が採用されている。尚、この脚部１４２の本数は、３本以上であればバネ力をバランス良く生じさせることが可能であるため、３本、又は５本以上の本数であっても良い。
【００３７】
ここで、この図３に示す第１の脚付きワッシャ１４０が有する４本の脚部１４２は、温度上昇に伴ってさらに湾曲する。
【００３８】
脚部１４２における、温度上昇に対するこのような変形は、脚部１４２が次のようなバイメタル構造を有していることによる。本実施形態では、脚部１４２は、貫通孔１４１ａ側にＳＵＳ（Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  Ｕｓｅｄ  Ｓｔｅｅｌ）の層１４２ａを有している。また、脚部１４２は、貫通孔１４１ａ側とは反対側にインバーの層１４２ｂを有している。インバーの熱膨張率（線膨張係数で約１．２ｐｐｍ/℃）は、ＳＵＳの熱膨張率（線膨張係数で約１０ｐｐｍ／℃）よりも小さい。このため、温度上昇時には、脚部１４２が、熱膨張率の小さいインバーの層１４２ｂの側にさらに湾曲することとなる。
【００３９】
尚、バイメタル構造は、インバーの層とＳＵＳの層とを有する上述の構造に限るものではなく、他の金属層を有する構造であっても良い。
【００４０】
ここで、本実施形態では、第１の脚付きワッシャ１４０が上記のように板金加工によって得られたものであることから、ワッシャ本体部１４１についても、脚部１４２と同様のバイメタル構造を有している。即ち、ワッシャ本体部１４１は、図中下側にＳＵＳの層１４１ｂを有している。また、ワッシャ本体部１４１は、図中上側にインバーの層１４１ｃを有している。このワッシャ本体部１４１も、上記のような温度上昇時には、図中下側が凸となるように変形する。しかしながら、脚部１４２に比べて変形し難い形状であること、および、図２に示すようにネジ１３０の頭部１３２によって、上記のような変形が押さえ込まれること等から、このワッシャ本体部１４１の変形は無視できるほどの微小なものとなる。
【００４１】
以下では、説明を簡単なものとするために、ワッシャ本体部１４１の変形については無視し、４本の脚部の変形のみに注目して説明を続ける。
【００４２】
図４は、温度上昇による４本の脚部の変形についてのシミュレーションで用いたモデルを示す図である。
【００４３】
このシミュレーションでは、図２のネジ１３０と回路基板１１０、および、図２や図３の第１の脚付きワッシャ１４０それぞれの数値モデルが使われる。以下では、これらの数値モデルと、実際の部品とを特に区別せずにネジ１３０、回路基板１１０、および第１の脚付きワッシャ１４０と呼ぶ。
【００４４】
シミュレーションでは、ネジ１３０が回路基板１１０との間に第１の脚付きワッシャ１４０を挟んで回路基板１１０を筐体１２０にネジ止めしたモデルにおいて、温度が上げられている。
【００４５】
図５は、シミュレーションでの温度上昇の結果、脚付きワッシャの脚部が変形した様子を示す図である。
【００４６】
この図５には、上記のシミュレーションの結果が、図４のモデルの側面図で示されている。温度上昇の際には、第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２におけるＳＵＳの層１４２ａとインバーの層１４２ｂとの熱膨張率の相違に起因して脚部１４２を変形させる応力が、脚部１４２の中央よりもやや先端側１４２ａに生じる。その結果、脚部１４２は、図中の矢印Ｂが示す方向に変形することとなる。
【００４７】
図６は、図５中で一点鎖線で囲まれた脚部の先端部分の領域Ｃの拡大図である。
【００４８】
尚、このシミュレーションでは、変形結果を見易くするために、図５のモデルでは、ネジ１３０は、回路基板１１０の実際の固定に必要な締付けトルクよりもかなり緩い締付けトルクで締め付けられている。その結果、このモデルは、第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２において、ネジ１３０の締付けによる上述したような押し曲げが生じていないモデルとなっている。さらに、このモデルでは、第１の脚付きワッシャ１４０の位置が、ワッシャ本体部１４１がネジ１３０の頭部１３２に当接した位置に固定されている。その結果、このシミュレーションでは、脚部１４２における上記のような変形により、図６に示すように、脚部１４２の先端が回路基板１１０から僅かな距離Ｌだけ浮き上がることとなっている。
【００４９】
図２に示した実際の回路基板１１０の固定では、上述したようにネジ１３０が締め付けられることで、第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２は、貫通孔１４１ａから離れる方向に押し曲げられた状態で回路基板１４１に押し付けられている。そして、その結果生じたバネ力により、回路基板１１０が筐体１２０に所定の力で固定されることとなっている。
【００５０】
このような実際の構成において、温度上昇が生じた場合について考える。この場合、脚部１４２の先端はネジ１３０によって回路基板１１０に押し付けられている。そのため、上記のシミュレーションのような浮き上がりは発生せず脚部１４２の見た目の形状は不変である。しかしながら、脚部１４２には、上述したように、ＳＵＳの層１４２ａとインバーの層１４２ｂとの熱膨張率の差によって、脚部１４２を変形させる応力が生じる。そして、回路基板１１０を筐体１２０に固定する上記のバネ力が、この応力の分だけ弱まることとなる。
【００５１】
つまり、本実施形態では、回路基板１１０の筐体１２０への各ネジ止め箇所において、第１の脚付きワッシャ１４０の温度が上記のように上昇すると、各ネジ止め箇所での固定力が弱まり回路基板１１０が筐体１２０に対して動き易くなる。
【００５２】
ここで、図１の電子機器１００では、回路基板１１０に搭載された電子部品１１１が動作時に発熱すること等に起因した温度負荷が、回路基板１１０や筐体１２０にしばしば加わることとなる。このときには、各ネジ止め箇所における第１の脚付きワッシャ１４０の温度が上昇する。すると、その温度上昇に起因した脚部１４２でのバネ力の減少により、各ネジ止め箇所での固定力が弱まり回路基板１１０が筐体１２０に対して動き易くなる。
【００５３】
これにより、本実施形態では、回路基板がネジ止めにより筐体に固定された以下のような比較例の電子機器に上記のような温度負荷が加わった際の、回路基板における歪みが抑制されることとなっている。
【００５４】
尚、以下に説明する比較例の電子機器は、筐体への回路基板のネジ止め箇所の構造のみが本実施形態と異なっている。以下では、比較例の電子機器について、本実施形態とのこの相違点に注目して説明し、比較例の電子機器の全体構成等については説明を割愛する。
【００５５】
図７は、比較例の電子機器における筐体への回路基板のネジ止め箇所の断面を示す図である。
【００５６】
比較例の電子機器では、この図７に示すように、電子部品１１１’が搭載された回路基板１１０’に、ネジ止め用の貫通孔１１０ａ’が設けられている。また、金属製の筐体１２０’に、回路基板１１０’をネジ止めするためのネジ穴１２０ａ’が設けられている。
【００５７】
そして、回路基板１１０’と筐体１２０’との間に挟まれた円筒１５０’を貫通して筐体１２０’のネジ穴１２０ａ’に螺合することで、ネジ１３０’は回路基板１１０’を筐体１２０’にネジ止めしている。
【００５８】
ここで、樹脂等で形成されることの多い回路基板１１０’と、金属製の筐体１２０’とでは熱膨張率が相互に異なる。そのため、上記のような温度負荷が加わったときには、熱膨張率の大きな回路基板１１０’の伸縮が、回路基板１１０’がネジ止めで強固に固定された金属製の筐体１２０’によって阻害される。その結果、回路基板１１０’に次のような歪みが生じてしまうことがある。
【００５９】
図８は、比較例の電子機器に加わった温度負荷によって回路基板に歪みが生じてしまう様子を模式的に示す図である。
【００６０】
この図８のパート（Ａ）には、常温時の回路基板１１０’と筐体１２０’が断面図で示されている。また、図８のパート（Ｂ）には、温度負荷時の回路基板１１０’と筐体１２０’が断面図で示されている。
【００６１】
上記のように回路基板１１０’の伸縮が金属製の筐体１２０’によって阻害された状態では、例えば図８のパート（Ｂ）に示す、筐体１２０’側とは反対側が凸となる反り等といった歪みが回路基板１１０’に生じることとなる。また、このような歪みは、ネジ止め箇所の近傍では大きくなりがちである。このような回路基板１１０’の歪みは、電子部品１１１’と回路基板１１０’との接合部分に次のような影響を及ぼす。
【００６２】
近年では、電子部品１１１’として、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプの部品が多く使われている。このＢＧＡタイプの部品は、上記のような回路基板１１０’の歪みの影響を特に受けやすい。
【００６３】
図９は、図８のパート（Ａ）中で点線で囲われた領域Ｄの、図８に示す電子部品がＢＧＡタイプであると仮定したときの拡大図である。
【００６４】
この図９に示すように、ＢＧＡタイプの電子部品１１１’は、回路基板１２０’との接合のために複数のボール状の端子１１１ａ’を有している。そして、各端子１１１ａ’が回路基板１２０’の表面にハンダ付けされている。このような構造では、回路基板１１０’が上記のように歪んでしまうと、各端子１１１ａ’と回路基板１２０’との間に両者を引き剥がそうとする強い応力が掛かる。その結果、電子部品１１１’と回路基板１２０’との接合部分の破損等が引き起こされる恐れがある。
【００６５】
このような比較例に対し、本実施形態では、上述したように、温度負荷が回路基板１１０や筐体１２０に加わった際に、回路基板１１０のネジ止め箇所での固定力が弱まり回路基板１１０が筐体１２０に対して動き易くなる。このため、本実施形態では、回路基板１１０は、温度負荷時における回路基板１１０の伸縮に対する、筐体１２０による阻害の度合いが抑えられる。その結果、回路基板１１０における上記のような歪みの発生が抑制されることとなる。
【００６６】
図１０は、本実施形態において温度負荷による回路基板の歪みの発生が抑制される様子を模式的に示す図である。
【００６７】
この図８のパート（Ａ）には、本実施形態における常温時の回路基板１１０と筐体１２０が断面図で示されている。また、図８のパート（Ｂ）には、本実施形態における温度負荷時の回路基板１１０と筐体１２０が断面図で示されている。
【００６８】
ここで、この図８では、図２に示したネジ止め構造については図示が省略され、代わりに、回路基板１１０の筐体１２０への固定に寄与する、第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２からのバネ力が模式的に示されている。上述したようにこのバネ力は、温度負荷時には弱まる。即ち、常温時のバネ力を「ｋ」、温度負荷時のバネ力を「ｋ’」とすると、両者の間には「ｋ＞ｋ’」という式で表される関係が成り立つ。この結果、温度負荷時に、回路基板１１０は筐体１２０に対して動き易くなり、延いては、回路基板１１０が、金属製の筐体１２０に阻害されずに伸縮し易くなる。従って、上記のように電子部品１１１と回路基板１２０との接合部分の破損等を引き起こす恐れがある回路基板１２０の歪みが抑制されることとなる。
【００６９】
ここで、本実施形態では、上述したように第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２が、次のようなバイメタル構造を有している。即ち、この脚部１４２は、ワッシャ本体部１４１の貫通孔１４１ａ側にＳＵＳの層１４２ａを有している。また、脚部１４２は、貫通孔１４１ａ側とは反対側にインバーの層１４２ｂを有している。インバーの熱膨張率は、ＳＵＳの熱膨張率よりも小さいことから、温度負荷時における上記のような脚部１４２からのバネ力の減少が効果的に実現されている。
【００７０】
このことは、上述の基本形態に対し、以下に説明する応用形態が好適であることを意味している。この応用形態では、上記ワッシャの上記脚部が、上記ワッシャ本体部の貫通孔側に、第１の熱膨張率を有する第１金属材料の層を有している。そして、その脚部が、上記貫通孔側とは反対側に、上記第１の熱膨張率よりも小さな第２の熱膨張率を有する第２金属材料の層を有している。
【００７１】
本実施形態の第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２は、この応用形態における脚部の一例にも相当している。また、本実施形態の脚部１４２におけるＳＵＳの層１４２ａが、この応用形態における第１金属材料の層の一例に相当する。また、本実施形態の脚部１４２におけるインバーの層１４２ｂが、この応用形態における第２金属材料の層の一例に相当する。
【００７２】
また、本実施形態では、図３に示す第１の脚付きワッシャ１４０は、上述したように板金加工品である。即ち、図３に示す第１の脚付きワッシャ１４０は、板金加工といった簡単な工法によって作成することができる。
【００７３】
このことは、上述の基本形態に対し、上記第１のワッシャが板金加工品であるという応用形態が好適であることを意味している。
【００７４】
本実施形態の第１の脚付きワッシャ１４０は、この応用形態における第１のワッシャの一例にも相当している。
【００７５】
次に、第２実施形態の電子機器およびワッシャについて説明する。
【００７６】
尚、以下に説明する第２実施形態の電子機器は、筐体への回路基板のネジ止め箇所の構造のみが第１実施形態と異なっている。以下では、第２実施形態の電子機器について、第１実施形態とのこの相違点に注目して説明し、第２実施形態の電子機器の全体構成等については図示や説明を割愛する。
【００７７】
図１１は、第２実施形態の電子機器における筐体への回路基板のネジ止め箇所の断面を示す図である。
【００７８】
尚、この図１１には、ネジ止め固定箇所の断面図の上部に、ネジ止め固定箇所の上面図も示されている。
【００７９】
また、この図１１では、図２に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図２と同じ符号が付されている。以下では、これら同等な構成要素については重複説明を省略する。
【００８０】
本実施形態では、回路基板１１０と筐体１２０との間に、第２の脚付きワッシャ２１０が挟まれている。
【００８１】
図１２は、第２の脚付きワッシャを示す斜視図である。
【００８２】
この第２の脚付きワッシャ２１０も、基本形態について上述したワッシャの具体的な実施形態に相当する。
【００８３】
この図１２に示すように、第２の脚付きワッシャ２１０も、ワッシャ本体部２１１と、４本の脚部２１２とを有している。ワッシャ本体部２１１も、上述の基本形態におけるワッシャ本体部の一例に相当する。４本の脚部２１２も、上述の基本形体における３本以上の脚部の一例に相当する。
【００８４】
ワッシャ本体部２１１は、円板状の平板に、後述の第１のスペーサ２２０（図１１）が貫通するための貫通孔２１１ａが設けられたものである。
【００８５】
４本の脚部は、ワッシャ本体部２１１から各々が、そのワッシャ本体部２１１の表裏両側のうちの同じ側に向かって延び、上記の貫通孔２１１ａから離れる方向に湾曲した、その貫通孔２１１ａを囲んだものである。
【００８６】
この図１２の第２の脚付きワッシャ２１０も、上記の第１の脚付きワッシャ１４０と同様に板金加工品である。４本の脚部２１２それぞれは、ワッシャ本体部２１１と各脚部２１２との境で折り曲げられたものとなっている。
【００８７】
ここで、この図１２に示す第２の脚付きワッシャ２１０が有する４本の脚部２１２は、温度上昇に伴って、上記の第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２とは逆に、上記の貫通孔２１１ａに近付く方向に湾曲が戻るようになっている。
【００８８】
脚部２１２における、温度に対するこのような変形は、脚部２１２が次のようなバイメタル構造を有していることによる。第２の脚付きワッシャ２１０では、脚部２１２は、貫通孔２１１ａ側にインバーの層２１２ａを有している。また、脚部２１２は、貫通孔２１１ａ側とは反対側にＳＵＳの層２１２ｂを有している。上述したようにインバーの熱膨張率は、ＳＵＳの熱膨張率よりも小さい。このため、温度上昇が起きると、ＳＵＳの層２１２ａがインバーの層２１２ａを上回って伸びることで、上記のように脚部２１２では、貫通孔２１１ａに近付く方向に湾曲が戻ることとなる。
【００８９】
また、本実施形態でも、第２の脚付きワッシャ２１０が上記のように板金加工によって得られたものであることから、ワッシャ本体部２１１も、脚部２１２と同様のバイメタル構造を有している。即ち、ワッシャ本体部２１１は、図中上側にインバーの層２１１ｂを有している。また、ワッシャ本体部２１１は、図中下側にＳＵＳの層２１１ｃを有している。しかしながら、この第２の脚付きワッシャ２１０でも、上記の第１の脚付きワッシャ１４０と同様に、ワッシャ本体部２１１でのこのようなバイメタル構造に起因する温度上昇時の変形は無視できるほどの微小なものとなっている。
【００９０】
本実施形態では、図１１に示すように、第２の脚付きワッシャ２１０は、４本の脚部２１２を回路基板１１０に向けた状態で、回路基板１１０と筐体１２０との間に挟まれている。さらに、この回路基板１１０と筐体１２０との間には、ワッシャ本体部２１１の貫通孔２１１ａを貫通した円筒形の第１のスペーサ２２０が挟まっている。
【００９１】
ネジ１３０のネジ本体部１３１は、電子部品１１１の搭載面に載置された上記の第１の脚付きワッシャ１４０のワッシャ本体部１４１の貫通孔１４１ａと回路基板１１０の貫通孔１１０ａとを貫通する。そして、そのネジ本体部１３１は、上記の第１のスペーサ２２０を貫通して筐体１２０のネジ穴１２０ａに螺合している。
【００９２】
このネジ１３０は、所定の締付けトルクで締め付けられている。その結果、第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２は、回路基板１１０を筐体１２０側に押し付けるバネ力を発揮する。
【００９３】
一方、第２の脚付きワッシャ２２０の脚部２１２は、第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２とは逆に、ネジ１３０の締付けにより、回路基板１１０を筐体１２０側とは反対側に押し上げるバネ力を発揮する。ここで、本実施形態では、回路基板１１０と筐体１２０との間の距離は、ネジ１３０が幾ら締め付けられても、両者の間に挟まった第１のスペーサ２２０の高さ以下には縮まらないようになっている。このため、ネジ１３０の締付けによる第２の脚付きワッシャ２２０の脚部２１２の変形が規制される。その結果、ネジ１３０の締付け時に第２の脚付きワッシャ２２０の脚部２１２が発揮するバネ力は一定値以下に抑えられている。
【００９４】
このような構成において、温度上昇が生じた場合について考える。この場合、第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２をさらに湾曲させようとする応力の発生により、この脚部１４２が発揮するバネ力は弱まる。一方、第２の脚付きワッシャ２１０の脚部２１２には、温度上昇時には、第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２とは逆向きに変形させようとする応力が働く。その結果、この第２の脚付きワッシャ２１０の脚部２１２が発揮するバネ力は、第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２とは逆に強まることとなる。
【００９５】
本実施形態では、このように、第２の脚付きワッシャ２１０の脚部２１２でのバネ力の増加によって、第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２でのバネ力の低減が補われる。ただし、この第２の脚付きワッシャ２１０の脚部２１２でのバネ力の増加の程度は、上記の第１のスペーサ２２０の高さによって第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２でのバネ力の低減の程度よりは抑えられている。
【００９６】
その結果、本実施形態では、温度上昇時には、第１の脚付きワッシャ１４０側でのバネ力の低減により回路基板１１０の伸縮が許される一方、第２の脚付きワッシャ２１０側でのバネ力の適度な増加により回路基板１１０のがたつきが効果的に回避されている。
【００９７】
このことは、上述の基本形態に対し、以下に説明する応用形態が好適であることを意味している。この応用形態は、第２のワッシャと第１のスペーサとを備えている。第２のワッシャは、上記回路基板と上記筐体との間に挟まったワッシャである。そして、次のようなワッシャ本体部および３本以上の脚部を有している。ワッシャ本体部は、平板に貫通孔が設けられたものである。３本以上の脚部は、その貫通孔を上記ネジ本体部が貫通しているそのワッシャ本体部から上記基板側に向かって延び、その貫通孔から離れる方向に湾曲した、その貫通孔を囲んだものである。そして、各脚部は、温度上昇に伴ってその貫通孔に近付く方向に湾曲が戻る。また、第１のスペーサは、上記回路基板と上記筐体との間に挟まった、その回路基板とその筐体との間の距離を一定距離に保つ、その筐体と一体または別体のものである。
【００９８】
本実施形態の第２の脚付きワッシャ２１０が、この応用形態における第２のワッシャの一例に相当する。また、この第２の脚付きワッシャ２１０のワッシャ本体部２１１が、この応用形態におけるワッシャ本体部の一例に相当する。また、この第２の脚付きワッシャ２１０の４本の脚部２１２が、この応用形態における３本以上の脚部の一例に相当している。そして、本実施形態の第１のスペーサ２２０が、この応用形態における第１のスペーサの一例に相当する。
【００９９】
尚、本実施形態では、第２の脚付きワッシャ２１０の脚部２１２の本数として、第１の脚付きワッシャ１４０の脚部１４２の本数と同様に、バネ力をバランス良く生じさせるために４本が採用されている。しかしながら、この本数は、４本に限るものではなく、３本、又は５本以上の本数であっても良い。
【０１００】
また、本実施形態では、この応用形態における第１のスペーサの一例として、筐体１２０とは別体のスペーサを例示したが、応用形態における第１のスペーサはこれに限るものではない。この応用形態における第１のスペーサは、筐体と一体のものであっても良い。
【０１０１】
以上に説明した第２実施形態によっても、上述の第１実施形態と同様に、回路基板１１０や筐体１２０に温度負荷が加わったときの回路基板１１０の歪みを抑制することができることはいうまでもない。
【０１０２】
次に、第３実施形態の電子機器およびワッシャについて説明する。
【０１０３】
尚、以下に説明する第３実施形態の電子機器は、筐体への回路基板のネジ止め箇所の構造のみが第１実施形態と異なっている。以下では、第３実施形態の電子機器について、第１実施形態とのこの相違点に注目して説明し、第３実施形態の電子機器の全体構成等については説明を割愛する。
【０１０４】
図１３は、第３実施形態の電子機器における筐体への回路基板のネジ止め箇所の断面を示す図である。
【０１０５】
尚、この図１３には、ネジ止め固定箇所の断面図の上部に、ネジ止め固定箇所の上面図も示されている。
【０１０６】
また、この図１３では、図２に示す第１実施形態の構成要素と同等な構成要素については図２と同じ符号が付されている。以下では、これら同等な構成要素については重複説明を省略する。
【０１０７】
本実施形態では、上述の第２実施形態と同様に、ネジ１３０の頭部１３１と回路基板１１０との間に第１の脚付きワッシャ３１０が挟まっていると共に、回路基板１１０と筐体１２０との間に第２の脚付きワッシャ３２０が挟まっている。
【０１０８】
さらに、第２の脚付きワッシャ３２０と回路基板１１０の間に円筒型の下部スペーサ３３０が挟まっていると共に、その下部スペーサ３３０とネジ１３０の頭部１３１との間に円筒型の上部スペーサ３４０が挟まっている。
【０１０９】
上部スペーサ３４０の外径は、下部スペーサ３３０の外径よりも小さくなっている。そして、回路基板１１０には、上部スペーサ３４０の外径よりも大きく、かつ、下部スペーサ３３０の外径よりも小さな孔径を有する貫通孔１１０ｂが設けられている。上部スペーサ３４０は、この回路基板１１０の貫通孔１１０ｂを貫通して下部スペーサ３３０に当接している。
【０１１０】
図１４は、第１の脚付きワッシャを示す斜視図である。
【０１１１】
この第１の脚付きワッシャ３１０も、基本形態について上述したワッシャの具体的な実施形態に相当する。また、この第１の脚付きワッシャ３１０は、上述の基本液体における第１のワッシャの一例にも相当している。
【０１１２】
この第１の脚付きワッシャ３１０は、ワッシャ本体部３１１と、４本の脚部３１２とを有している。ワッシャ本体部３１１も、上述の基本形態におけるワッシャ本体部の一例に相当する。４本の脚部３１２も、上述の基本形体における３本以上の脚部の一例に相当する。
【０１１３】
ワッシャ本体部３１１は、円板状の平板に貫通孔３１１ａが設けられたものである。ここで、本実施形態では、図１３に示すように、この第１の脚付きワッシャ３１０のワッシャ本体部３１１には、上記の上部スペーサ３４０の図中上側の端部が当接する。そのため、このワッシャ本体部３１１は、この上部スペーサ３４０の端部が当接するのに十分な広さを有している。そして、中央の貫通孔３１１ａの孔径は、ネジ１３０のネジ本体部１３１の貫通に必要十分な孔径となっている。
【０１１４】
４本の脚部３１２は、ワッシャ本体部３１１から各々が、そのワッシャ本体部３１１の表裏両側のうちの同じ側に向かって延び、上記の貫通孔３１１ａから離れる方向に湾曲した、その貫通孔３１１ａを囲んだものである。
【０１１５】
この図１４の第１の脚付きワッシャ３１０も板金加工品となっている。
【０１１６】
また、この図１４に示す第１の脚付きワッシャ３１０の脚部３１２は、貫通孔３１１ａ側にＳＵＳの層３１２ａを有している。また、脚部２１２は、貫通孔２１１ａ側とは反対側にインバーの層３１２ｂを有している。このようなバイメタル構造により、各脚部３１２は、温度上昇に伴って、上記の貫通孔２１１ａから離れる方向にさらに湾曲するようになっている。
【０１１７】
また、本実施形態でも、第１の脚付きワッシャ３１０が板金加工品であることから、ワッシャ本体部３１１も、脚部３１２と同様のバイメタル構造を有している。ワッシャ本体部３１１では、図中下側がＳＵＳの層３１１ｂとなり、図中上側がインバーの層３１１ｃとなっている。しかしながら、この第１の脚付きワッシャ３１０でも、ワッシャ本体部３１１でのこのようなバイメタル構造に起因する温度上昇時の変形は無視できるほどの微小なものとなっている。
【０１１８】
図１５は、第２の脚付きワッシャを示す斜視図である。
【０１１９】
この第２の脚付きワッシャ３２０も、基本形態について上述したワッシャの具体的な実施形態に相当する。
【０１２０】
この第２の脚付きワッシャ３２０は、ワッシャ本体部３２１と、４本の脚部３２２とを有している。ワッシャ本体部３２１も、上述の基本形態におけるワッシャ本体部の一例に相当する。４本の脚部３２２も、上述の基本形体における３本以上の脚部の一例に相当する。
【０１２１】
ワッシャ本体部３２１は、円板状の平板に貫通孔３２１ａが設けられたものである。ここで、本実施形態では、図１３に示すように、この第２の脚付きワッシャ３２０のワッシャ本体部３２１には、上記の下部スペーサ３３０の図中下側の端部が当接する。そのため、このワッシャ本体部３２１は、この下部スペーサ３３０の端部が当接するのに十分な広さを有している。そして、中央の貫通孔３２１ａの孔径は、ネジ１３０のネジ本体部１３１の貫通に必要十分な孔径となっている。
【０１２２】
４本の脚部３２２は、ワッシャ本体部３２１から各々が、そのワッシャ本体部３２１の表裏両側のうちの同じ側に向かって延び、上記の貫通孔３２１ａから離れる方向に湾曲した、その貫通孔３２１ａを囲んだものである。
【０１２３】
この図１５の第２の脚付きワッシャ３２０も板金加工品となっている。
【０１２４】
また、この図１５に示す第２の脚付きワッシャ３２０の脚部３２２は、貫通孔３２１ａ側にインバーの層３２２ａを有している。また、脚部２１２は、貫通孔２１１ａ側とは反対側にＳＵＳの層３２２ｂを有している。このようなバイメタル構造により、各脚部３２２は、温度上昇に伴って、上記の貫通孔２１１ａに近付く方向に湾曲が戻るようになっている。
【０１２５】
また、第２の脚付きワッシャ３２０も板金加工品であることから、ワッシャ本体部３２１が脚部３２２と同様のバイメタル構造を有している。ワッシャ本体部３２１では、図中上側がインバーの層３２１ｂとなり、図中下側がＳＵＳの層３２１ｃとなっている。しかしながら、この第２の脚付きワッシャ３２０でも、ワッシャ本体部３２１でのこのようなバイメタル構造に起因する温度上昇時の変形は無視できるほどの微小なものとなっている。
【０１２６】
このような２つの脚付きワッシャ３１０，３２０を用いる本実施形態でも、上述の第２実施形態と同様に、温度上昇時の第１の脚付きワッシャ３１０でのバネ力の低減が、第２の脚付きワッシャ３２０でのバネ力の適度な増加によって補われる。その結果、本実施形態でも、温度上昇時に回路基板１１０の伸縮が許される一方、その際の回路基板１１０のがたつきが効果的に回避されることとなっている。
【０１２７】
本実施形態の下部スペーサ３３０も、第２のワッシャと第１のスペーサとを備えている上記の応用形態における第１のスペーサの一例に相当している。また、本実施形態の第２の脚付きワッシャ３２０も、この応用形態における第２のワッシャに相当している。
【０１２８】
さらに、本実施形態では、下部および上部２つのスペーサ３３０，３４０によって、ネジ１３０の頭部１３１と筐体１２０との間の距離が一定に保たれることとなっている。その結果、ネジ１３０の頭部１３１と筐体１２０との間の距離は、ネジ１３０が幾ら締め付けられても、上記の２つのスペーサ分の距離以下には縮まらないようになっている。このため、本実施形態では、ネジ１３０の締付けによる各脚付きワッシャの脚部の変形が規制される。従って、これら脚部の、ネジ１３０の過度の締付けによる破損等が効果的に回避されることとなっている。
【０１２９】
このことは、上述の基本形態に対し、以下に説明する応用形態が好適であることを意味している。この応用形態は、上記ネジの頭部と上記筐体との間に、上記回路基板のネジ止め用の貫通孔を貫通して挟まった、そのネジの頭部とその筐体との間の距離を一定距離に保つ、その筐体と一体または別体の第２のスペーサを備えている。
【０１３０】
本実施形態の下部スペーサ３３０と上部スペーサ３４０とを合わせたものが、この応用形態における第２のスペーサの一例に相当する。下部スペーサ３３０は、第２のワッシャと第１のスペーサとを備えている上述の応用形態における第１のスペーサの一例と共に、上記の応用形態における第２のスペーサの一例の一部を兼ねるものとなっている。
【０１３１】
尚、本実施形態では、この応用形態における第２のスペーサの一例として、ネジ１３０と筐体１２０との間に挟まった２つのスペーサを例示したが、応用形態における第２のスペーサはこれに限るものではない。この応用形態における第２のスペーサは、ネジと筐体との間に挟まった１つのスペーサであっても良い。
【０１３２】
また、本実施形態では、この応用形態における第２のスペーサの一例として、筐体１２０とは別体のスペーサを例示したが、応用形態における第２のスペーサはこれに限るものではない。この応用形態における第２のスペーサは、筐体と一体のものであっても良い。
【０１３３】
以上に説明した第３実施形態によっても、上述の第１および第２実施形態と同様に、回路基板１１０や筐体１２０に温度負荷が加わったときの回路基板１１０の歪みを抑制することができることはいうまでもない。
【０１３４】
次に、基本形態について説明したワッシャ製造方法の具体的な実施形態について説明する。
【０１３５】
図１６は、基本形態について説明したワッシャ製造方法の具体的な実施形態を示す工程図である。
【０１３６】
この図１６の工程図で示されるワッシャ製造方法は、切出し過程（ステップＳ１０）と、折曲げ過程（ステップＳ２０）とを有している。切出し過程（ステップＳ１０）が、上述の基本形態における切出し過程の一例に相当する。また、折曲げ過程（ステップＳ２０）が、上述の基本形態における折曲げ過程の一例に相当する。
【０１３７】
切出し過程（ステップＳ１０）では、ＳＵＳの層５０１ａと、インバーの層５０１ｂとを有するバイメタル構造の板部材５０１が用意される。
【０１３８】
そして、その板部材５０１から、貫通孔が開いた円板５０２ａと、その円板５０２ａの外縁から外へと放射状に延びた４本の脚５０２ｂとを有する脚付き板金５０２が、切出し用のプレス治具５５１によって切り出される。尚、本実施形態では、この切出し用のプレス治具５５１として、作成対象の脚付きワッシャの種類毎に、各種類の脚付きワッシャに応じた形状や寸法を有する治具が用意される。
【０１３９】
折曲げ過程（ステップＳ２０）では、上記のように切り出された脚付き板金５０２の各脚５０２ｂについて、円板５０２ａとの境での折り曲げと、貫通孔から離れる方向への湾曲形成とが、加圧形成用のプレス治具を使って行われる。本実施形態では、この加圧形成用のプレス治具として、次のような２つのタイプのプレス治具が用意されている。
【０１４０】
第１のプレス治具５６１は、次のような受け部５６１ａとプレス部５６１ｂとを備えている。受け部５６１ａは、側面が各脚５０２ｂの湾曲形成に要する凹曲面となった円錐形状を有し、頂上が円板５０２ａが載る円形の平面となっている。そして、プレス部５６１ｂは、その受け部５６１ａが収まる擂鉢型の凹部を有している。この第１のプレス治具５６１を使った折曲げ過程（ステップＳ２０）では、まず、上記の脚付き板金５０２の円板５０２ａが受け部５６１ａの頂上に載せられる。次に、その脚付き板金５０２の上方から、プレス部５６１ｂが降下して、受け部５６１ａとプレス部５６１ｂの凹部との間に脚付き板金５０２が挟まれる。その結果、円板５０２ａと各脚５０２ｂとの境に相当する、受け部５６１ａの頂上の縁の箇所で各脚５０２ｂが折り曲げられる。また、その折曲げと同時に、受け部５６１ａの側面およびプレス部５６１ｂの凹部の形状に沿って各脚５０２ｂの湾曲が行われることとなる。
【０１４１】
このような処理により、図３にも示した第１の脚付きワッシャ１４０や、図１２にも示した第２の脚付きワッシャ２１０が完成する。
【０１４２】
ここで、第１の脚付きワッシャ１４０を作るときと、第２の脚付きワッシャ２１０を作るときとでは、脚付き板金５０２の受け部５６１ａへの載せ方が異なる。
【０１４３】
図３に示すように脚部１４２の貫通孔側がＳＵＳの層１４２ａとなっている第１の脚付きワッシャ１４０を作る際には、脚付き板金５０２が、ＳＵＳの層５０１ａを受け部５６１ａに向けてその受け部５６１ａに載せられる。
【０１４４】
一方、図１２に示すように脚部２１２の貫通孔側がインバーの層２１２ａとなっている第２の脚付きワッシャ２１０を作る際には、脚付き板金５０２は、インバーの層５０１ｂを受け部５６１ａに向けてその受け部５６１ａに載せられることとなる。
【０１４５】
また、本実施形態では、この第１のプレス治具５６１として、作成対象の脚付きワッシャの種類毎に、各種類の脚付きワッシャに応じた形状や寸法を有する治具が用意される。
【０１４６】
第２のプレス治具５６２は、上記の第１のプレス治具５６１のプレス部５６１ｂと類似した形状を有する受け部５６２ａと、第１のプレス治具５６１の受け部５６１ａと類似した形状を有するプレス部５６２ｂとを備えている。ただし、この第２のプレス治具５６２の受け部５６２ａには、擂鉢型の凹部の中央に、脚付き板金５０２の円板５０２ａの貫通孔に嵌る円柱が立設されている。そして、第２のプレス治具５６２のプレス部５６２ｂには円錐型の頂上から内部に向かって、上記の円柱が嵌り込むための穴が穿たれている。この第２のプレス治具５６２を使った折曲げ過程（ステップＳ２０）では、まず、上記の脚付き板金５０２の円板５０２ａが受け部５６２ａの上に、円板５０２ａの貫通孔を上記の円柱の先端が貫通するように載せられる。次に、その脚付き板金５０２の上方から、プレス部５６２ｂが、上記の穴に上記の円柱が進入するように降下する。この降下により、各脚５０２ｂの折曲げと湾曲とが実行される。
【０１４７】
この第２のプレス治具５６２を使うときには、脚付き板金５０２の受け部５６２ａへの載せ方が、上記の第１のプレス治具５６１を使うときは逆になる。即ち、作成対象が上記の第１の脚付きワッシャ１４０である場合、脚付き板金５０２が、インバーの層５０１ｂを受け部５６２ａに向けてその受け部５６２ａに載せられる。一方、作成対象が上記の第２の脚付きワッシャ２１０である場合、脚付き板金５０２は、ＳＵＳの層５０１ａを受け部５６２ａに向けてその受け部５６２ａに載せられることとなる。
【０１４８】
また、本実施形態では、この第２のプレス治具５６２についても、作成対象の脚付きワッシャの種類毎に、各種類の脚付きワッシャに応じた形状や寸法を有する治具が用意される。
【０１４９】
以上に説明した本実施形態のワッシャ製造方法によれば、回路基板や筐体に温度負荷が加わったときの回路基板の歪みを抑制することができる上述の各種類の脚付きワッシャを得ることができる。
【０１５０】
尚、図１６では、作成対象の脚付きワッシャとして図３の第１の脚付きワッシャ１４０と図１２の第２の脚付きワッシャ２１０とが図示されている。ここで、これらの脚付きワッシャは、あくまでも作成対象の代表例として図示されたものである。この図１６のワッシャ製造方法によって、図１４の第１の脚付きワッシャ３１０や図１５の第２の脚付きワッシャ３２０が得られることは言うまでもない。
【０１５１】
以下、上述した基本形態を含む種々の形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１５２】
（付記１）
電子部品が搭載され、ネジ止め用の貫通孔が設けられた回路基板と、
前記回路基板をネジ止めするためのネジ穴が設けられた筐体と、
前記筐体のネジ穴に螺合するネジ溝が切られた、前記回路基板の貫通孔の孔径よりも細いネジ本体部、および、該孔径よりも大きなサイズを有する頭部を有する、該ネジ本体部が前記回路基板の貫通孔を貫通して、前記筐体のネジ穴に螺合したネジと、
前記ネジの頭部と前記回路基板との間に挟まった第１のワッシャであって、平板に貫通孔が設けられたワッシャ本体部、および、該貫通孔を前記ネジ本体部が貫通している該ワッシャ本体部から前記基板側に向かって延び、該貫通孔から離れる方向に湾曲した、温度上昇に伴って該貫通孔から離れる方向にさらに湾曲する、該貫通孔を囲んだ３本以上の脚部を有する第１のワッシャとを備えたことを特徴とする電子機器。
【０１５３】
（付記２）
前記第１のワッシャの前記脚部が、前記ワッシャ本体部の貫通孔側に、第１の熱膨張率を有する第１金属材料の層を有し、該貫通孔側とは反対側に、前記第１の熱膨張率よりも小さな第２の熱膨張率を有する第２金属材料の層を有するものであることを特徴とする付記１記載の電子機器。
【０１５４】
（付記３）
前記第１のワッシャが板金加工品であることを特徴とする付記１又は２記載の電子機器。
【０１５５】
（付記４）
前記回路基板と前記筐体との間に挟まった第２のワッシャであって、平板に貫通孔が設けられたワッシャ本体部、および、該貫通孔を前記ネジ本体部が貫通している該ワッシャ本体部から前記基板側に向かって延び、該貫通孔から離れる方向に湾曲した、温度上昇に伴って該貫通孔に近付く方向に湾曲が戻る、該貫通孔を囲んだ３本以上の脚部を有する第２のワッシャと、
前記回路基板と前記筐体との間に挟まった、該回路基板と該筐体との間の距離を一定距離に保つ、該筐体と一体または別体の第１のスペーサを備えたことを特徴とする付記１から３のうちいずれか１項記載の電子機器。
【０１５６】
（付記５）
前記ネジの頭部と前記筐体との間に、前記回路基板のネジ止め用の貫通孔を貫通して挟まった、該ネジの頭部と該筐体との間の距離を一定距離に保つ、該筐体と一体または別体の第２のスペーサを備えたことを特徴とする付記１から４のうちいずれか１項記載の電子機器。
【０１５７】
（付記６）
平板に貫通孔が設けられたワッシャ本体部と、
前記ワッシャ本体部から各々が、該ワッシャ本体部の表裏両側のうちの同じ側に向かって延び、前記貫通孔から離れる方向に湾曲した、温度上昇に伴って該貫通孔から離れる方向または該貫通孔に近付く方向に変形する、該貫通孔を囲んだ３本以上の脚部とを備えたことを特徴とするワッシャ。
【０１５８】
（付記７）
前記ワッシャの前記脚部が、前記ワッシャ本体部の貫通孔側に、第１の熱膨張率を有する第１金属材料の層を有し、該貫通孔側とは反対側に、前記第１の熱膨張率よりも小さな第２の熱膨張率を有する第２金属材料の層を有するものであることを特徴とする付記６記載のワッシャ。
【０１５９】
（付記８）
板状の部材であって、温度上昇に伴って表裏いずれか一方の側に反る板部材から、貫通孔が開いた平板と、その平板の外縁から外へと放射状に延びた３本以上の脚とを有する脚付き板金を切り出す切出し過程と、
前記切出し過程で切り出された前記脚付き板金の各脚を、前記平板との境で、該平板の表裏両側のうちの同じ側に折り曲げ、かつ、各脚を該貫通孔から離れる方向に湾曲させる折曲げ過程とを有することを特徴とするワッシャ製造方法。
【０１６０】
（付記９）
前記切出し過程が、第１の熱膨張率を有する第１金属材料の層と、該第１の熱膨張率よりも小さな第２の熱膨張率を有する第２金属材料の層とを有する板部材から、前記脚付き板金を切り出す過程であり、
前記折曲げ過程が、前記３本以上の脚を、前記第１金属材料の層を前記貫通孔側に向けて折り曲げる過程であることを特徴とする付記８記載のワッシャ製造方法。
【符号の説明】
【０１６１】
１００    電子機器
１１０，１１０’    回路基板
１１０ａ，１４１ａ，１１０ａ’，２１１ａ，３１１ａ，３２１ａ    貫通孔
１１１，１１１’    電子部品
１２０，１２０’    筐体
１２０ａ，１２０ａ’    ネジ穴
１３０，１３０’    ネジ
１３１    ネジ本体部
１３２    頭部
１４０，３１０    第１の脚付きワッシャ
１４１，２１１，３１１，３２１    ワッシャ本体部
１４１ｂ，１４２ａ，２１１ｃ，２１２ｂ，３１１ｂ，３１２ａ，３２２ｂ，５０１ａ    ＳＵＳの層
１４１ｃ，１４２ｂ，２１１ｂ，２１２ａ，３１１ｃ，３１２ｂ，３２２ａ，５０１ｂ    インバーの層
１４２，２１２，３１２，３２２    脚部
１４２ｃ    先端側
１５０，１５０’    円筒
２１０，３２０    第２の脚付きワッシャ
２２０    第１のスペーサ
３３０    下部スペーサ
３４０    上部スペーサ
５０１    板部材
５０２    脚付き板金
５０２ａ    円板
５０２ｂ    脚
５５１    切出し用のプレス治具
５６１    第１のプレス治具
５６１ａ，５６２ａ    受け部
５６１ｂ，５６２ｂ    プレス部
５６２    第２のプレス治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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