(57)【要約】【課題】確度の高い実装状態の検査を操作性よく実現することができる部品実装装置および部品実装装置における実装状態検査方法を提供する。【解決手段】基板において検査の対象となる検査範囲を撮像して撮像データを取得する基板撮像動作を、検査装置Ｍ３Ａ、Ｍ６Ａによって実装作業が実行される前後の基板を対象として実行し、取得された実装前画像データと実装後画像データとの差分を求めることにより部品抽出処理部３ａによって部品を抽出し、抽出された部品の形状および位置を予め記憶された正規の部品の形状および位置を示す検査データと比較することにより判定処理部３ｂによって当該基板における部品の実装状態の良否を判定する。これにより、部品および基板の色情報に基づいて部品を認識して抽出する方式における不安定要素を排除して、確度の高い実装状態の検査を操作性よく実現することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装するとともに実装された部品の実装状態の良否を検査する実装状態検査機能を備えた部品実装装置であって、
前記基板において前記検査の対象となる検査範囲を撮像して撮像データを取得する基板撮像動作を、前記部品の実装作業が実行される前の基板を対象として実行する実装前基板撮像部と、前記実装前基板撮像部による基板撮像後の基板に対して実装作業を実行する部品実装部と、前記実装作業が実行された後の基板を対象として前記基板撮像動作を実行する実装後基板撮像部と、前記実装前基板撮像部によって取得された実装前画像データと前記実装後基板撮像部によって取得された実装後画像データとの差分を求めることにより前記実装作業によって実装された部品を抽出する部品抽出処理部と、前記部品抽出処理部によって抽出された部品の形状および位置を予め記憶された正規の部品の形状および位置を示す検査データと比較することにより当該基板における部品の実装状態の良否を判定する判定処理部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
基板に部品を実装する部品実装装置において、実装された部品の実装状態の良否を検査する実装状態検査方法であって、
前記基板において前記検査の対象となる検査範囲を撮像して撮像データを取得する基板撮像動作を、前記部品の実装作業が実行される前の基板を対象として実行する実装前基板撮像工程と、前記実装前基板撮像工程後の基板に対して実装作業を実行する部品実装工程と、前記実装作業が実行された後の基板を対象として前記基板撮像動作を実行する実装後基板撮像工程と、前記実装前基板撮像部によって取得された実装前画像データと前記実装後基板撮像部によって取得された実装後画像データとの差分を求めることにより前記部品実装工程において実装された部品を抽出する部品抽出処理工程と、前記部品抽出処理工程において抽出された部品の形状および位置を予め記憶された正規の部品の形状および位置を示す検査データと比較することにより当該基板における部品の実装状態の良否を判定する判定処理工程とを含むことを特徴とする部品実装装置における実装状態検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を基板に実装する部品実装装置およびこの部品実装装置において、部品の実装状態を検査する部品実装装置における実装状態検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装システムは、半田印刷装置、部品実装装置、リフロー装置など複数の装置を連結して構成されており、半田印刷後の基板に対して部品が実装される。実装後の基板に対しては、実装状態の正否をリフロー装置に搬入される前に確認するための検査が行われる。この実装状態の検査においては、実装された部品の種類の正誤や、各実装位置における部品の有無・位置ずれなどが確認対象となる。
【０００３】
実装状態を検査するための検査装置として、従来より部品実装後の基板を撮像して得られた画像に基づき、前述の各項目を検査するようにしたものが用いられている（例えば特許文献１参照）この特許文献例においては、部品実装後の基板をスキャンすることによって取得された画像から、部品および基板の色情報に基づいて部品を認識して抽出し、抽出した部品の画像と予め記憶された部品情報とを比較することにより、基板における部品の実装状態を判定するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２１５２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上述の先行技術例においては、基板を撮像して得られた画像から部品を抽出するに際し、部品および基板の色情報に基づいて部品を認識することに起因して、以下のような不都合があった。すなわち撮像により取得された基板の画像から部品を正しく抽出するためには、基板の上面と部品とを識別するための色情報の再現性が保証されていることが必要である。ところが基板や部品は同一品番であっても常に同一色で製造されているとは限らず、製造ロットによって色がばらついている場合が多く、色情報による部品の抽出精度が低下する。
【０００６】
また画像において部品の背景となる基板の範囲に認識処理上紛らわしい部分、例えば半田メッキされた電極やシルク印刷部などが部品と近接して配置されていると、画像上で部品を基板から正しく識別することができない場合が生じる。さらに、取得される画像は撮像時の照明状態に依存するため、照明状態が変動すると正しい画像情報を取得することができず、認識精度の低下を招く。
【０００７】
そしてこのような部品や基板の色のばらつきや照明状態の変動に起因する影響を排除するためには、色情報の教示や照明状態のキャリブレーションなど煩雑な補正処理を行う必要があり、検査操作の操作性の低下の要因となっていた。このように、部品および基板の色情報に基づいて部品を認識して抽出する方式の従来技術においては、部品の抽出精度を確保する上で不安定要素が多く、確度の高い実装状態の検査を操作性よく実現することが困難であるという課題があった。
【０００８】
そこで本発明は、確度の高い実装状態の検査を操作性よく実現することができる部品実装装置および部品実装装置における実装状態検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の部品実装装置は、基板に部品を実装するとともに実装された部品の実装状態の良否を検査する実装状態検査機能を備えた部品実装装置であって、前記基板において前記検査の対象となる検査範囲を撮像して撮像データを取得する基板撮像動作を、前記部品の実装作業が実行される前の基板を対象として実行する実装前基板撮像部と、前記実装前基板撮像部による基板撮像後の基板に対して実装作業を実行する部品実装部と、前記実装作業が実行された後の基板を対象として前記基板撮像動作を実行する実装後基板撮像部と、前記実装前基板撮像部によって取得された実装前画像データと前記実装後基板撮像部によって取得された実装後画像データとの差分を求めることにより前記実装作業によって実装された部品を抽出する部品抽出処理部と、前記部品抽出処理部によって抽出された部品の形状および位置を予め記憶された正規の部品の形状および位置を示す検査データと比較することにより当該基板における部品の実装状態の良否を判定する判定処理部とを備えた。
【００１０】
本発明の部品実装装置における実装状態検査方法は、基板に部品を実装する部品実装装置において、実装された部品の実装状態の良否を検査する実装状態検査方法であって、前記基板において前記検査の対象となる検査範囲を撮像して撮像データを取得する基板撮像動作を、前記部品の実装作業が実行される前の基板を対象として実行する実装前基板撮像工程と、前記実装前基板撮像工程後の基板に対して実装作業を実行する部品実装工程と、前記実装作業が実行された後の基板を対象として前記基板撮像動作を実行する実装後基板撮像工程と、前記実装前基板撮像部によって取得された実装前画像データと前記実装後基板撮像部によって取得された実装後画像データとの差分を求めることにより前記部品実装工程において実装された部品を抽出する部品抽出処理工程と、前記部品抽出処理工程において抽出された部品の形状および位置を予め記憶された正規の部品の形状および位置を示す検査データと比較することにより当該基板における部品の実装状態の良否を判定する判定処理工程とを含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基板において検査の対象となる検査範囲を撮像して撮像データを取得する基板撮像動作を、実装作業が実行される前後の基板を対象として実行して取得された実装前画像データと実装後画像データとの差分を求めることによって部品を抽出し、抽出された部品の形状および位置を予め記憶された正規の部品の形状および位置を示す検査データと比較して当該基板における部品の実装状態の良否を判定する方法を採用することにより、部品および基板の色情報に基づいて部品を認識して抽出する方式における不安定要素を排除して、確度の高い実装状態の検査を操作性よく実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成説明図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける検査・実装装置の構成説明図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける部品実装状態の検査機能の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける実装状態検査方法の工程説明図
【図５】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける実装状態検査方法の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける実装状態検査方法の工程説明図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する部品実装システム１について説明する。図１において部品実装システム１は、印刷装置Ｍ１、基板受渡し装置Ｍ２、検査・実装装置Ｍ３、部品実装装置Ｍ４、Ｍ５、検査・実装装置Ｍ６、基板受渡し装置Ｍ７およびリフロー装置Ｍ８の各装置を、基板搬送方向（Ｘ方向）に連結して成る部品実装ラインを主体としている。部品実装ラインを構成する各装置は通信ネットワーク２によって接続され、管理コンピュータの機能を有するホスト装置３によって制御される。
【００１４】
印刷装置Ｍ１は、基板４の部品接続用のランド上に部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。基板受渡し装置Ｍ２は、印刷装置Ｍ１から受け取った印刷後の基板４を、所定のタイミングにて下流側装置に受け渡す（矢印ａ）。検査・実装装置Ｍ３、部品実装装置Ｍ４、Ｍ５、検査・実装装置Ｍ６は、いずれも基板４を基板搬送方向に搬送する基板搬送部６（図２参照）の両側に、検査機構や部品実装機構などの作業動作機構を配置した構成となっている。
【００１５】
検査・実装装置Ｍ３は、作業動作機構として検査装置Ｍ３Ａ、部品実装装置Ｍ３Ｂを備えている。検査装置Ｍ３Ａは、印刷後の基板４を撮像して半田印刷状態を検査するとともに、実装状態の検査を目的として、基板４において検査の対象となる検査範囲を撮像して撮像データを取得する基板撮像動作を行う。すなわち検査装置Ｍ３Ａは、基板撮像動作を部品の実装作業が実行される前の基板４を対象として実行する実装前基板撮像部となっている。
【００１６】
部品実装装置Ｍ３Ｂは、半田印刷検査後の基板４に対して部品を実装する。部品実装装置Ｍ４、Ｍ５は、それぞれ独立して作業動作が可能な２つの部品実装装置Ｍ４Ａ、Ｍ４Ｂおよび部品実装装置Ｍ５Ａ、Ｍ５Ｂを備えており、これらの各部品実装装置によって基板４に順次部品を実装する。検査・実装装置Ｍ６は、検査装置Ｍ６Ａ、部品実装装置Ｍ６Ｂを備えており、部品実装装置Ｍ６Ｂは基板４に部品を実装し、検査装置Ｍ６Ａは上流側の各部品実装装置による部品実装作業が終了した後の基板４を撮像する。
【００１７】
本実施の形態においては、部品実装装置Ｍ３Ｂ、Ｍ４Ａ、Ｍ４Ｂ、Ｍ５Ａ、Ｍ５Ｂ，Ｍ６Ｂは、実装前基板撮像部である検査装置Ｍ３Ａによる基板撮像後の基板４に対して実装作業を実行する部品実装部となっている。検査装置Ｍ６Ａは、部品実装部による実装作業が実行された後の基板４を対象として、基板４において検査の対象となる検査範囲を撮像して撮像データを取得する基板撮像動作を実行する実装後基板撮像部となっている。そして検査後の基板４は、基板受渡し装置Ｍ７を介してリフロー装置８に搬入され（矢印ｂ）、ここで加熱することにより半田が溶融固化し、部品が基板４に半田接合される。
【００１８】
次に図２を参照して、検査・実装装置Ｍ３、Ｍ６の構造を説明する。なお部品実装装置Ｍ４、Ｍ５の部品実装装置Ｍ４Ａ、Ｍ４Ｂ、Ｍ５Ａ、Ｍ５Ｂは、図２に示す部品実装装置Ｍ３Ｂ，Ｍ６Ｂと同一構成であるので、ここでは説明を省略する。図２において、基台５の中央部には、２つの搬送レールを備えた基板搬送部６がＸ方向に配設されている。基板搬送部６は上流側装置から搬入された基板４を下流側に搬送し、当該装置における作業位置に位置決めして保持する。そしてそれぞれの基板搬送部６に位置決め保持された基板４に対して、検査装置Ｍ３Ａ、部品実装装置Ｍ３Ｂおよび検査装置Ｍ６Ａ、部品実装装置Ｍ６Ｂによって所定の作業動作が実行される。
【００１９】
部品実装装置Ｍ３Ｂ、Ｍ６Ｂには部品供給部７が配設されており、部品供給部７には複数のテープフィーダ８が並列して装着された台車１９が配置されている。テープフィーダ８は、台車１９にセットされたテープ供給リール２０から部品を保持したキャリアテープを引き出してピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載部によるピックアップ
位置に部品を供給する。
【００２０】
基台５のＸ方向における一方側の端部には、リニアモータによる直動機構を備えたＹ軸移動テーブル９がＹ方向に配設されている。Ｙ軸移動テーブル９には、同様にリニアモータによる直動機構を備えたＸ軸移動テーブル１０Ａ、１０Ｂが、Ｘ方向に延出してＹ方向に移動自在に装着されている。Ｘ軸移動テーブル１０Ａ、１０Ｂは、それぞれ検査装置Ｍ３Ａ、部品実装装置Ｍ３Ｂおよび検査装置Ｍ６Ａ、部品実装装置Ｍ６Ｂに対応している。
【００２１】
Ｘ軸移動テーブル１０Ｂには、複数の単位搭載ヘッド１６を備えた搭載ヘッド１５がＸ方向に移動自在に装着されており、さらにＸ軸移動テーブル１０Ｂの下面側には、搭載ヘッド１５と一体的に移動する基板撮像部１７が配設されている。またＸ軸移動テーブル１０Ａには、撮像カメラ１２を備えた撮像ヘッド１１がＸ方向に移動自在に装着されている。検査装置Ｍ３Ａ、Ｍ６Ａには画像認識ユニット１４を内蔵した台車１３が装着されている。
【００２２】
部品実装装置Ｍ３Ｂ，Ｍ６Ｂの動作を説明する。Ｙ軸移動テーブル９、Ｘ軸移動テーブル１０Ｂを駆動することにより、搭載ヘッド１５はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、これにより、単位搭載ヘッド１６の下端部に装着された吸着ノズル１６ａによって部品供給部７のテープフィーダ８から部品を取り出し、基板搬送部６によって位置決め保持された基板４に部品を搭載する。Ｙ軸移動テーブル９、Ｘ軸移動テーブル１０Ｂおよび搭載ヘッド１５は、部品供給部７から搭載ヘッド１５によって部品を取り出して、基板搬送部６によって位置決め保持された基板４の実装位置に移送搭載する部品搭載部を構成する。そして基板撮像部１７を搭載ヘッド１５と一体的に移動させることにより、基板撮像部１７は基板４の上方に移動し基板４を撮像する。そして撮像によって取得した画像を認識処理することにより、基板４に設けられた認識マークや部品実装位置が認識される。
【００２３】
部品供給部７と基板搬送部６との間の搭載ヘッド１５の移動経路には、部品撮像部１８が配設されている。吸着ノズル１６ａによって部品を保持した搭載ヘッド１５が、部品撮像部１８の上方をＸ方向へ移動することにより、搭載ヘッド１５に保持された状態の部品を部品撮像部１８によって撮像する。そして撮像によって取得した画像を認識処理することにより、部品の正規位置からの位置ずれを示す位置情報が取得される。基板４への部品搭載動作においては、この位置情報に基づいて搭載位置の位置補正が行われる。
【００２４】
検査装置Ｍ３Ａ、Ｍ６Ａの動作を説明する。Ｙ軸移動テーブル９、Ｘ軸移動テーブル１０Ａを駆動することにより、撮像ヘッド１１はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより検査装置Ｍ３Ａ、Ｍ６Ａは、基板搬送部６に位置決め保持された基板４において検査の対象となる検査範囲を、それぞれ部品実装前および部品実装後に、撮像カメラ１２によって撮像して撮像データを取得する。
【００２５】
次に図３を参照して、部品実装システム１における部品実装状態の検査機能について説明する。ホスト装置３は、実装前基板撮像部である検査装置Ｍ３Ａ、部品実装部を構成する部品実装装置Ｍ３Ｂ，Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂ，Ｍ５Ａ，Ｍ５Ｂ、Ｍ６Ｂおよび実装後基板撮像部である検査装置Ｍ６Ａを統括して制御する。ホスト装置３は、部品実装状態検査に関連した内部処理機能として、部品抽出処理部３ａ、判定処理部３ｂ、検査データ記憶部３ｃを備えている。
【００２６】
部品抽出処理部３ａは、検査装置Ｍ３Ａによって取得された実装前画像データと検査装置Ｍ６Ａによって取得された実装後画像データとの差分を求めることにより、実装作業によって実装された部品を抽出する処理を行う。判定処理部３ｂは、部品抽出処理部３ｃによって抽出された部品の形状および位置を予め記憶された正規の部品の形状および位置を
示す検査データと比較することにより、当該基板４における部品の実装状態の良否を判定する。検査データ記憶部３ｃは、判定処理部３ｂによる良否判定に用いられる検査データを記憶する。
【００２７】
上記構成において、実装前基板撮像部である検査装置Ｍ３Ａ、部品実装部を構成する部品実装装置Ｍ３Ｂ，Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂ，Ｍ５Ａ，Ｍ５Ｂ、Ｍ６Ｂおよび実装後基板撮像部である検査装置Ｍ６Ａ、およびホスト装置３の内部処理機能としての部品抽出処理部３ａ、判定処理部３ｂ、検査データ記憶部３ｃは、基板４に部品を実装するとともに実装された部品の実装状態の良否を検査する実装状態検査機能を備えた部品実装装置に相当する。
【００２８】
次に、上述構成の実装状態検査機能を備えた部品実装装置において、実装された部品の実装状態の良否を検査する実装状態検査方法について、図４，図５，図６を参照して説明する。印刷装置Ｍ１によって半田印刷が行われた後の基板４はまず検査・実装装置Ｍ３に搬入され、ここで検査装置Ｍ３Ａによって部品の実装作業が実行される前の基板４を対象として、基板撮像動作を実行する（実装前基板撮像工程）。すなわち、図４（ａ）に示すように、Ｙ軸移動テーブル９およびＸ軸移動テーブル１０Ａを駆動して、基板４の上方において撮像ヘッド１１を順次移動させ（矢印ｃ）、基板４において検査の対象となる範囲を撮像カメラ１２によって撮像して撮像データを取得する。
【００２９】
ここで、基板４において検査の対象となる範囲について、図５（ａ）を参照して説明する。図５（ａ）において、基板４の実装面には、２つの端子型の部品２１がそれぞれ実装される２つの実装点Ｐ１、リード付きの部品２２が実装される実装点Ｐ２が設定されている。実装点Ｐ１を挟む対称位置には、部品２１の端子２１ａ（図４（ｂ）参照）の位置に対応してランド４ａが形成されており、実装点Ｐ２の周囲には、部品２２のリード２２ａ（図４（ｂ）参照）の位置に対応して、ランド４ｂが形成されている。基板４における検査対象範囲は、実装対象となる部品に対応したランド４ａ、４ｂなどのランド形成範囲を含んで設定される。
【００３０】
そして基板４の検査対象範囲を撮像することにより、実装前基板撮像部である検査装置Ｍ３Ａによって、図５（ｂ）に示す実装前画像１２ａが取得される。実装前画像１２ａにおいては、基板４の表面に相当する背景部４＊の中にランド４ａ、４ｂ中に相当するランド画像４ａ＊、４ｂ＊が現れている。そして実装前画像１２ａを構成する実装前画像データは、通信ネットワーク２を介してホスト装置３に送られる。
【００３１】
次いで、実装前基板撮像工程後の基板４に対して、実装作業を実行する（部品実装工程）。ここでは基板４を部品実装装置Ｍ３Ｂ，Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂ，Ｍ５Ａ，Ｍ５Ｂ、Ｍ６Ｂのいずれかによって、部品２１，２２をそれぞれ実装点Ｐ１，Ｐ２を目標として搭載する。すなわち図４（ｂ）に示すように、吸着ノズル１６ａによって部品２１を保持して、端子２１ａをランド４ａに着地させ、次いで吸着ノズル１６ａによって保持した部品２２を、ランド４ｂにリード２２ａを位置合わせしながら下降させる（矢印ｄ）。なおここでは記載を簡略化するために２種類の部品２１，２２を実装する例を示しているが、実際には多数の部品が複数の部品実装装置によって順次実装される。
【００３２】
この後実装作業が実行された後の基板４を対象として、実装後基板撮像部である検査装置Ｍ６Ａによって基板撮像動作を実行する（実装後基板撮像工程）。すなわち図４（ｃ）に示すように、Ｙ軸移動テーブル９およびＸ軸移動テーブル１０Ａを駆動して、基板４の上方において撮像ヘッド１１を順次移動させ（矢印ｅ）、基板４において検査の対象となる範囲を撮像カメラ１２によって撮像して撮像データを取得する。これにより、図５（ｃ）に示す実装後画像１２ｂが取得される。実装後画像１２ｂにおいては、基板４の表面に相当する背景部４＊の中に、ランド４ａ、４ｂ中に相当するランド画像４ａ＊、４ｂ＊と
ともに、実装された部品２１，２２に対応する部品領域２１＊、２２＊が現れている。そして実装後画像１２ｂを構成する実装後画像データは、通信ネットワーク２を介してホスト装置３に送られる。
【００３３】
次に、検査装置Ｍ３Ａによって取得された実装前画像データと検査装置Ｍ６Ａによって取得された実装後画像データとの差分を求めることにより、部品実装工程において実装された部品２１，２２を抽出する（部品抽出処理工程）。すなわち実装後画像１２ｂを構成する各画素の画像データから、実装前画像１２ａを構成する各画素の画像データを、それぞれ対応する画素毎に減算する画像演算処理を行う。
【００３４】
これにより、実装前画像１２ａ、実装後画像１２ｂにおいて画像データが共通する領域、すなわち背景部４＊やランド画像４ａ＊、４ｂ＊では、画像データが相殺される。これに対し、実装後画像１２ｂにおいて部品２１、部品２２に相当する部品領域２１＊、２２＊では、それぞれ部品領域２１＊、２２＊に対応する画像データから背景部４＊に対応する画像データが減算されることから、これら部品２１、部品２２の領域においては画像データが相殺されない。
【００３５】
このような画像演算処理を行うことにより、図６（ａ）に示す認識画像３０が取得される。認識画像３０においては、基板４の表面に相当する背景画像中に部品２１、部品２２が、背景画像と識別可能に表出され、これにより、認識画像３０中において部品２１、部品２２が抽出される。次いで、図６（ｂ）に示すように、部品２１、部品２２の形状および位置を求める演算処理を行う。これにより、部品２１、部品２２の形状・サイズや位置が検出され、部品中心を示す部品検出位置Ｐ２１、Ｐ２２が求められる。
【００３６】
そしてこの後、判定処理部３ｂによって部品抽出処理工程において抽出された部品の形状および位置を、予め検査データ記憶部３ｃに記憶された正規の部品の形状・サイズおよび位置を示す検査データと比較することにより、当該基板４における部品の実装状態の良否を判定する（判定処理工程）。
【００３７】
すなわち図６（ｃ）に示すように、部品検出位置Ｐ２１と実装点Ｐ１との位置ずれの程度を示す位置ずれ量Ｄ１，部品検出位置Ｐ２２と実装点Ｐ２との位置ずれの程度を示す位置ずれ量Ｄ２がそれぞれ求められ、これらの位置ずれ量Ｄ１，Ｄ２を、検査データ記憶部３ｃに記憶された位置ずれ許容値（検査データ）と比較することにより、基板４における部品２１，２２の実装状態の良否が判定される。
【００３８】
上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装装置における実装状態検査方法では、基板４において検査の対象となる検査範囲を撮像して撮像データを取得する基板撮像動作を、実装作業が実行される前後の基板４を対象として実行して取得された実装前画像データと実装後画像データとの差分を求めることによって部品を抽出するようにしている。これにより、部品および基板の色情報に基づいて部品を認識して抽出する従来方式における不安定要素を排除して、確度の高い実装状態の検査を操作性よく実現することができる。
【００３９】
なお上述の実施の形態においては、図１に示すように、２つの検査・実装装置Ｍ３，Ｍ６の中間に部品実装装置Ｍ４，Ｍ５を配列した設備構成例を示したが、本発明における部品実装装置の構成は図１に示す構成例に限定されるものではなく、工程順序として、実装前基板撮像工程、部品実装工程および実装後基板撮像工程が順次実行可能な設備構成であれば、本発明を適用することができる。例えば、２つの検査・実装装置Ｍ３，Ｍ６の替わりに、検査機能のみを備えた検査装置を用いるようにしてもよい。さらに、１つの検査・実装装置を用いて、実装前基板撮像工程、部品実装工程および実装後基板撮像工程を実行
させるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の部品実装装置および部品実装装置における実装状態検査方法は、確度の高い実装状態の検査を操作性よく実現することができるという効果を有し、基板に部品を実装して実装基板を製造する部品実装分野において有用である。
【符号の説明】
【００４１】
１  部品実装システム
３  ホスト装置
４  基板
６  基板搬送部
７  部品供給部
９  Ｙ軸移動テーブル
１０Ａ、１０Ｂ  Ｘ軸移動テーブル
１１  撮像ヘッド
１２  撮像カメラ
１２ａ  実装前画像
１２ｂ  実装後画像
１５  搭載ヘッド
２１  部品
２２  部品
Ｐ１，Ｐ２  実装点
Ｐ２１，Ｐ２２  部品検出位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
2011082243.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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