(57)【要約】【課題】基板のそりの抑制に優れ、寸法安定性や量産性の優れた背合わせによる製造を最外層（背合わせによる積層面）まで維持しながら加工することができ、更なる寸法安定性及び高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、２枚の基板を背合わせにして第一の背合わせ基板とする工程Ａ、前記第一の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｂ、前記第一の背合わせ基板を２枚以上積層する工程Ｃ、工程Ａにおいて背合わせした面で分離し、前記２枚の基板のそれぞれが表裏を反転して背合わせされている第二の背合わせ基板を形成する工程Ｄ、前記第二の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｅ、前記第二の背合わせ基板を工程Ｄによって背合わせした面で前記２枚の基板に分離する工程Ｆを有することを特徴とする配線板の製造方法である。【選択図】図１
2011029409.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の基板を背合わせにして第一の背合わせ基板とする工程Ａ、前記第一の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｂ、前記第一の背合わせ基板を２枚以上積層する工程Ｃ、工程Ａにおいて背合わせした面で分離し、前記２枚の基板のそれぞれが表裏を反転して背合わせされている第二の背合わせ基板を形成する工程Ｄ、前記第二の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｅ、前記第二の背合わせ基板を工程Ｄによって背合わせした面で前記２枚の基板に分離する工程Ｆを有することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
前記工程Ｃにおいて最外層に２枚のダミー板をそれぞれ積層し、前記工程Ｄにおいて前記第二の基板のほかに前記２枚のダミー板のそれぞれに積層された基板を形成し、前記工程Ｆにおいて前記２枚のダミー板のそれぞれに積層された基板から前記ダミー板を分離することを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
前記工程Ａにおいて前記第一の背合わせ基板のほかに前記２枚の基板にそれぞれダミー板を積層し、前記工程Ｂにおいて前記第一の背合わせ基板の他に前記ダミー板と積層した２枚の基板の前記ダミー板積層面と反対面に配線を形成し、前記工程Ｃにおいて１枚以上の前記第一の背合わせ基板の表裏に前記ダミー板と積層した前記２枚の基板をダミー板を外側にして積層する工程とし、前記工程Ｄにおいて前記第二の背合わせ基板と前記ダミー板を分離することを特徴とする請求項１に記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
前記配線に、配線保護用の被覆を施すことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
前記配線が、光導波路と電気配線からなる請求項１〜４のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項６】
前記配線が、一層の電気配線又は、前記電気配線を形成した面に基板を積層した後、前記基板上に電気配線を形成する工程を１回以上繰り返してなる多層の電気配線であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項７】
前記配線が一層以上の光導波路であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項８】
前記電気配線が、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法の少なくともいずれかを用いて形成されることを特徴とする請求項５又は６に記載の配線板の製造方法。
【請求項９】
前記光導波路がミラー付きの光導波路であることを特徴とする請求項５又は７に記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板のそりの抑制に優れ、寸法安定性や量産性の優れた背合わせによる製造を最外層（背合わせによる積層面）まで維持しながら加工することができ、更なる寸法安定性及び高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、配線板の製造方法は、例えば片面配線板においては配線密度が基板両面で非対称となり、場合によっては製造工程中に大きなそりが発生することがあった。
これを改善するために、基板裏側に補強板を設ける等の対策を施していたが、基材厚みが２５μｍ以下の薄いフレキシブル基板などは補強板の設置時にしわが発生しやすいなどの問題があった。
また、反りの抑制に優れ、基板の寸法安定性、高い作業効率を確保する有用な方法として２枚の基板を貼り合せ、見かけ上厚い１枚の基板として配線を形成する背合わせ工法（特許文献１や２）が有用である。例えば特許文献１に記載されているように、プリプレグやドライフィルムによって２枚の銅箔を挟み込む方法や、特許文献２記載されているように、接着層の両面に離型層を用いた方法である。
しかし、上記に示した背合わせ工法では、積層された面は基板を分離した後に配線を形成する必要があり、分離時に基板内に溜まった応力が解放され、基板のゆがみや基板寸法の不安定化につながっていた。さらに、薄い基板を用い、背合わせ分離後に積層面に熱などによる収縮率の高い配線（光導波路等）を形成するとそりが発生してしまい、製造ラインで流すことが困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２０９１５０
【特許文献２】特開２００６−４９６６０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、基板のそりの抑制に優れ、寸法安定性や量産性の優れた背合わせによる製造を最外層（背合わせによる積層面）まで維持しながら加工することができ、更なる寸法安定性及び高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、２枚の基板を背合わせにして第一の背合わせ基板とする工程Ａ、前記第一の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｂ、前記第一の背合わせ基板を２枚以上積層する工程Ｃ、工程Ａにおいて背合わせした面で分離し、前記２枚の基板のそれぞれが表裏を反転して背合わせされている第二の背合わせ基板を形成する工程Ｄ、前記第二の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｅ、前記第二の背合わせ基板を工程Ｄによって背合わせした面で前記２枚の基板に分離する工程Ｆを順次行って配線板を製造することにより上記の目的を達成することを見出し本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち、本発明は、
（１）２枚の基板を背合わせにして第一の背合わせ基板とする工程Ａ、前記第一の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｂ、前記第一の背合わせ基板を２枚以上積層する工程Ｃ、工程Ａにおいて背合わせした面で分離し、前記２枚の基板のそれぞれが表裏を反転して背合わせされている第二の背合わせ基板を形成する工程Ｄ、前記第二の背合わせ基板の両面に配線を形成する工程Ｅ、前記第二の背合わせ基板を工程Ｄによって背合わせした面で前記２枚の基板に分離する工程Ｆを有することを特徴とする配線板の製造方法、
（２）前記工程Ｃにおいて最外層に２枚のダミー板をそれぞれ積層し、前記工程Ｄにおいて前記第二の基板のほかに前記２枚のダミー板のそれぞれに積層された基板を形成し、前記工程Ｆにおいて前記２枚のダミー板のそれぞれに積層された基板から前記ダミー板を分離することを特徴とする（１）に記載の配線板の製造方法、
（３）前記工程Ａにおいて前記第一の背合わせ基板のほかに前記２枚の基板にそれぞれダミー板を積層し、前記工程Ｂにおいて前記第一の背合わせ基板の他に前記ダミー板と積層した２枚の基板の前記ダミー板積層面と反対面に配線を形成し、前記工程Ｃにおいて１枚以上の前記第一の背合わせ基板の表裏に前記ダミー板と積層した前記２枚の基板をダミー板を外側にして積層する工程とし、前記工程Ｄにおいて前記第二の背合わせ基板と前記ダミー板を分離することを特徴とする（１）に記載の配線板の製造方法、
（４）前記配線に、配線保護用の被覆を施すことを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の配線板の製造方法、
（５）前記配線が、光導波路と電気配線からなる（１）〜（４）のいずれかに記載の配線板の製造方法、
（６）前記配線が一層の電気配線又は、前記電気配線を形成した面に基板を積層した後、前記基板上に電気配線を形成する工程を１回以上繰り返してなる多層の電気配線であることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の配線板の製造方法、
（７）前記配線が一層以上の光導波路であることを特徴とする（１）〜（４）のいずれかに記載の配線板の製造方法、
（８）前記電気配線が、サブトラクティブ法、アディティブ法、セミアディティブ法の少なくともいずれかを用いて形成されることを特徴とする（５）又は（６）に記載の配線板の製造方法、
（９）前記光導波路がミラー付きの光導波路であることを特徴とする（５）又は（７）に記載の配線板の製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の配線板の製造方法によれば、基板のそりの抑制に優れ、寸法安定性や量産性の優れた背合わせによる製造を最外層（背合わせによる積層面）まで維持しながら加工することができ、更なる寸法安定性及び高い作業効率を確保することのできる配線板の製造することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の配線板の製造方法の一実施態様を説明する図である。
【図２】本発明の配線板の製造方法の別の一実施態様を説明する図である。
【図３】本発明の配線板の製造方法の別の一実施態様を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明により製造される配線板は、例えば、図１（ｈ）に示すように、電気配線５の上に、下部クラッド層６、コアパターン７及び上部クラッド層８が順に積層されてなる光導波路１０を積層したものや、図１（ｆ）及び図３（ｈ）に示すような、両面に電気配線が形成された基板や、その多層板である。
【００１０】
（工程Ａ：第一の背合わせ基板の製造方法）
背合わせされることによって形成される第一の背合わせ基板２であれば、その背合わせ方法は特に制限はしないが、例えば、再剥離性の接着剤３を用いて基板１同士を全面貼付したり、図１（ａ）に示すように、接着剤３又は支持体１６の表裏に接着剤３を塗布したものの両面に製品ワークより内側に離型シート１４を配置してコアつきの接着剤３とし、枠部分で接着剤３を介して２枚の基板１を積層し、基板２としたものや、ワニス状やフィルム状の接着剤３で基板１の枠部分のみに塗布して２枚の基板１を背合わせし、製品中央部分を非接着部分としたりする方法である。背合わせには、手貼り、プレス、真空プレス、ロールラミネータ、真空ラミネータなどが好ましく、後工程に加熱工程がある場合には、真空プレス又は真空ラミネータを用いることがより好ましい。
【００１１】
（工程Ｂ：第一の背合わせ基板の両面に配線を形成する方法）
〔配線〕
配線としては、金属層などの導体をパターニングした電気配線５、光導波路１０などの光配線、それぞれの多層板、それぞれを複合した多層板のことを指す。
具体的には、（ｉ）光導波路と電気配線からなる配線、（ii）一層の電気配線、又は前記電気配線を形成した面に基板を積層した後、前記基板上に電気配線を形成する工程を１回以上繰り返してなる多層の電気配線、(iii)一層以上の光導波路である配線等が挙げられる。
【００１２】
〔電気配線の形成方法〕
電気配線５の形成方法としては、電気配線５を形成する面に金属層を形成し、更にエッチングレジストを形成し、金属層の不要な箇所をエッチングで除去する方法（サブトラクト法）、めっきレジストを形成し、電気配線５を形成する面の必要な箇所にのみめっきにより電気配線５を形成する方法（アディティブ法）、電気配線５を形成する面に薄い金属層（シード層）を形成し、更にめっきレジストを形成し、その後、電気めっきで必要な電気配線５を形成した後、薄い金属層をエッチングで除去する方法（セミアディティブ法）がある。
電気配線５の形成方法はいずれの方法を用いても良いが、（電気配線幅）≦２０μｍの微細配線を形成するためには、セミアディティブ法がより好ましい。
また、電気配線形成に用いるエッチングレジスト又はめっきレジストは、ポジ型、ネガ型いずれでも可能であるが、ポジ型レジストの方が、微細配線形成が容易でありより好ましい。
【００１３】
〔セミアディティブ法におけるシード層の形成〕
セミアディティブ法による電気配線形成の場合、電気配線５を形成する面にシード層を形成する方法は、蒸着またはめっきによる方法と、金属層を貼り合わせる方法がある。
【００１４】
〔蒸着またはめっきによるシード層の形成〕
電気配線５を形成する面に蒸着またはめっきによってシード層を形成することができる。
例えば、シード層として、スパッタリングにより下地金属と薄膜銅層を形成する場合、薄膜銅層を形成するために使用されるスパッタリング装置は、２極スパッタ、３極スパッタ、４極スパッタ、マグネトロンスパッタ、ミラートロンスパッタ等を用いることができる。
スパッタに用いるターゲットは、密着を確保するために、例えばＣｒ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｐｄ、Ｚｒ、Ｎｉ／Ｃｒ、Ｎｉ／Ｃｕ等の金属を下地金属として用い、５〜５０ｎｍスパッタリングする。
その後、銅をターゲットにして２００〜５００ｎｍスパッタリングしてシード層を形成できる。
また、電気配線５を形成する面にめっき銅を、０．５〜３μｍ無電解銅めっきを行い形成することもできる。
【００１５】
〔金属層を貼り合わせる方法〕
電気配線５を形成する面に接着機能がある場合は、金属層をプレスやラミネートによって貼り合わせることによりシード層を形成することもできる。
しかし、薄い金属層を直接貼り合わせるのは非常に困難であるため、厚い金属層を張り合わせた後にエッチング等により薄くする方法や、キャリア付金属層を貼り合わせた後にキャリア層を除去する方法などがある。
例えば前者としてはキャリア銅／ニッケル／薄膜銅の三層銅箔があり、キャリア銅をアルカリエッチング液で、ニッケルをニッケルエッチング液で除去し、後者としてはアルミ、銅、絶縁樹脂などをキャリアとしたピーラブル銅箔などが使用でき、５μｍ以下のシード層を形成できる。
また、厚み９〜１８μｍの金属層（例えば銅箔等の金属箔）を貼り付け、５μｍ以下になるように、エッチングにより均一に薄くし、シード層を形成してもかまわない。
電気めっきの種類については一般的に使用されるものを使用すればよく、特に限定しないが、電気配線５を形成するためには、めっき金属として銅を使用するのが好ましい。
【００１６】
〔アディティブ法による電気配線形成〕
アディティブ法による電気配線形成の場合もセミアディティブ法と同様、電気配線５を形成する面の必要な箇所にのみ、めっきを行うことで形成されるが、アディティブ法で使用されるめっきは通常、無電解めっきが使用される。
例えば、電気配線５を形成する面に無電解めっき用触媒を付着させた後、めっきが行われない表面部分にめっきレジストを形成して、無電解めっき液に浸漬し、めっきレジストに覆われていない箇所にのみ、無電解めっきを行い電気配線５を形成する。
【００１７】
〔配線保護用の被覆の形成〕
最終製品として得られた配線板の最外面（最外層に位置する配線面）には配線保護用の被覆９として絶縁被覆を形成することができる。電気配線の場合には、絶縁被覆のパターン形成は、ワニス状の材料であれば印刷で行うことも可能であるが、より精度を確保するためには、感光性のソルダレジスト、カバーレイフィルム、フィルム状レジストを用いるのが好ましい。また、製品内にミラー付きの光導波路がある場合（光配線の場合）は、接着剤付き保護フィルムを用いてミラー部を保護することが好ましい。
材質としては、エポキシ系、ポリイミド系、エポキシアクリレート系、フルオレン系の材料を用いることができる。
【００１８】
（工程Ｃ：第二の背合わせ基板の製造方法）
第一の背合わせ基板２同士を積層する工程Ｃにおいて、工程Ｃでの積層面の間に剥れが起きなければ、その積層方法には特に制限はしないが、例えば、再剥離性の接着剤３を用いて基板２と支持体１６を全面貼付したり、図１（ｃ）に示すように基板２同士を、製品ワークより内側の一部で接着剤３を介して接着したり、（２枚の基板の背合わせ方法）の欄に示したワニス状やフィルム状の接着剤３で積層する片面の基板２の枠部分のみに塗布して基板２と支持体１６を積層することができる。積層方法には、手貼り、プレス、真空プレス、ロールラミネータ、真空ラミネータなどが好ましく、後工程に加熱工程がある場合には、真空プレス又は真空ラミネータを用いることがより好ましい。また積層枚数については、特に制限は無いが製造ラインの許容できる製品の厚みや、工程Ｄにおいて積層した第一の背合わせ基板２を切断する作業性によって適宜調節することが好ましい。
【００１９】
（工程Ｄ：第一の背合わせ基板の分離方法）
２枚の基板１の背合わせ方法で挙げた方法のうち再剥離性の接着剤３を用いて２枚の基板１の背合わせを行い、工程Ｃにも再剥離性のある接着剤３を用いている場合には、基板２間の積層に用いる接着剤３の接着力を２枚の基板１の背合わせ方法で用いる接着剤３の接着力より強いものを用いると工程Ｄ及び工程Ｆの分離が順次行うことが容易となる。基板１の背合わせ方法で挙げた方法のうち枠部分のみを接着剤３を用いて基板同士の背合わせを行い、工程Ｃにも枠部分のみの接着剤を用いて貼り合わせを行う場合には、第一の背合わせ基板２の非接着部分の大きさが、工程Ｃの非接着部分の大きさよりサイズの大きいものを用いることが好ましい。これは、第一の背合わせ基板２を分離するときに基板１同士間は非接着部分を、第一の背合わせ基板２同士は接着部分を切断することで、工程Ｄを容易に行えるようにするためである。
【００２０】
（工程Ｅ：第二の背合わせ基板の両面に配線を形成する方法）
工程Ｅの第二の背合わせ基板４の両面に配線を形成する方法としては、前述した工程Ｂの第一の背合わせ基板の両面に配線を形成する方法と同様に行えばよい。
【００２１】
（工程Ｆ：第二の背合わせ基板の分離方法）
第二の背合わせ基板４を再剥離性の接着剤３を用いている場合には、再剥離性の接着剤３の界面から２枚の基板を引き剥がせば良い。また枠部分のみを接着剤３を用いて基板同士の背合わせを行っている場合には、基板中央の非接着部分の大きさより小さい範囲で第二の背合わせ基板４を切断すれば２枚の基板とすることができる。
【００２２】
（ダミー板の積層方法）
ダミー板１３の積層方法は（工程Ａ：２枚の基板の背合わせ方法）の欄に示した方法によって行うことができる。工程Ｄにおいて最表層の基板１には組となる基板がないため、ダミー板を積層し、それらの寸法安定性を確保することを目的としている。
【００２３】
以下、配線板の各構成部分について説明する。
〔基板〕
基板１の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、ＦＲ−４基板、ビルドアップ基板、ポリイミド基板、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができ、それらの片面又は両面に金属層が設置されている積層板であっても良い。また、可撓性があるフレキシブルな材質でも、非可撓性の固い材質のものであっても良い。
また、基板１としてフィルムを用いることで、基板１や光導波路１０に柔軟性及び強靭性を付与させることができる。フィルムの材料としては、特に限定されないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどのフィルムが好適に挙げられる。
フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
【００２４】
〔背合わせ基板のコアとしての支持体〕
工程Ａの２枚の基板１の背合わせ方法において基板１の間に支持体１６を用いる場合、もしくは工程Ｃにおいて第一の背合わせ基板２間に支持体１６を用いる場合、支持体１６の種類として特に制限されるものではないが、例えば、金属板、ＦＲ−４基板、ポリイミド基板、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができ、それらの片面又は両面に金属層が設置されている積層板であっても、上に列挙した基板の積層板であっても良い。さらには硬化することによって剛性な物質となる接着剤でも良い。硬化によって剛性が現れる接着剤として、プリプレグ、ビルドアップ材、熱硬化性の接着剤などが好適に挙げられる。支持体の厚さは、使用する離型材の厚みや求める寸法安定性によって適宜変えてよいが、５μｍ〜１ｃｍであることが好ましいく、５０μｍ〜１ｍｍの厚みであると十分なハンドリング性が得られる。
【００２５】
〔ダミー板〕
ダミー板１３の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、ＦＲ−４基板、ビルドアップ基板、ポリイミド基板、半導体基板、シリコン基板やガラス基板等を用いることができ、それらの片面又は両面に金属層１１が設置されている積層板であっても良い。また、可撓性があるフレキシブルな材質でも、非可撓性の固い材質のものであっても良い。
また、ダミー板１３としてフィルムを用いることで、基板１や光導波路１０に柔軟性及び強靭性を付与させることができる。フィルムの材料としては、特に限定されないが、柔軟性、強靭性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどのフィルムが好適に挙げられる。
フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。工程中の反りや寸法挙動が基板１と同程度の材料を用いることが好ましい。
【００２６】
〔接着剤〕
接着剤３には、特に限定されないが、両面テープ、ホットメルト接着剤、ＵＶ硬化型接着剤、熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、耐熱性の接着剤、などが好適に挙げられる。
また、真空プレスや真空ラミネートを用いる工程を有する場合には、耐熱性のある接着剤であることが好ましく、プリプレグ、ビルドアップ材、耐熱性の接着剤などが好適に挙げられる。光導波路１０において、光信号が透過する部分の接着には高い透過率の接着剤が必要であり、接着剤３の材料としては、特に限定されないが、（ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５）に記載の接着剤を使用することがより好ましい。接着剤の厚みは貼り合せた後の工程に影響がない範囲の厚みであればよく、２５μｍ以下であることがより好ましい。
【００２７】
〔離型シート〕
離型シート１４の種類としては、特に制限されるものではないが、例えば、プレス用の離型シート、離型性のある樹脂又は接着剤、ＵＶ又は熱剥離性の樹脂等を用いることができる。
また、離型シート１４としてフィルム状の材料としては、特に限定されないが、銅箔、銀箔、金箔、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルサルファイド、ポリアリレート、液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリイミドなどが好適に挙げられる。耐熱性や基板との離型性の観点から、銅箔、ポリイミドフィルム、アラミドフィルムがより好適に挙げられる。
フィルムの厚さは、目的とする平坦性や電気配線５の埋め込み性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。
【００２８】
〔光導波路の形成方法〕
以下、第一の背合わせした基板２の両面に光導波路を形成した本発明の配線板の製造方法について詳述する（図１参照）。
まず、図１（ｅ）−１に示すように、基板２の両面に、下部クラッド層６を設け、その上にコアパターン７を形成する。さらに上部クラッド層８を積層し、ミラー部を形成する（図１（ｆ）−１参照）。第一の背合わせした基板２と下部クラッド層６に接着力がない場合は接着層３を介して貼り付けても良い。さらに上記のような下部クラッド層６、コアパターン７、上部クラッド層８を有する光導波路基板を接着剤３を介して電気配線５上に、直接貼り付ける方法を用いてもできる。
第一の背合わせした基板２への下部クラッド層６の形成は、特に限定されず公知の方法によれば良く、例えば、下部クラッド層６の形成材料をスピンコート等により下部支持フィルム上に塗布し、プリベイクを行った後、紫外線を照射して薄膜を硬化させることにより形成できる。また、コアパターン７の形成も、特に限定されず、例えば、下部クラッド層６上に、下部クラッド層６より屈折率の高いコア層を形成し、エッチングによりコアパターン７を形成すれば良い。上部クラッド層８の形成方法も特に限定されず、例えば、下部クラッド層６と同様の方法で形成すれば良い。
【００２９】
〔下部クラッド層及び上部クラッド層〕
以下、本発明で使用される下部クラッド層６及び上部クラッド層８について説明する。下部クラッド層６及び上部クラッド層８としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
【００３０】
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コア層より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。より好適にはクラッド層形成用樹脂が、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。なお、クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、上部クラッド層８と下部クラッド層６において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
【００３１】
ここで用いる（Ａ）ベースポリマーはクラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いてもよい。上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する（Ｂ）光重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂の透明性を確保するために重要であるが、この点からは上記フェノキシ樹脂及び（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものである。
【００３２】
フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物ビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物及びそれらの誘導体から選ばれる少なくとも１種を共重合成分として用いるフェノキシ樹脂が、耐熱性、密着性及び溶解性に優れるため好ましい。ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。
【００３３】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としては、室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などが挙げられる。
【００３４】
次に、（Ｂ）光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するものであれば特に限定されず、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物や分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物などが挙げられる。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましい。
（メタ）アクリレートとしては、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを示す。アクリレートとはアクリロイル基を有する化合物を意味し、メタクリレートとはメタクリロイル基を有する化合物を意味する。また、ここでいう１官能性とは、アクリロイル基及びメタクリロイル基のいずれかを１つ有することを意味する。
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等の２官能又は多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等の２官能脂環式エポキシ樹脂、２官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環式エポキシ樹脂、２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの（Ｂ）光重合性化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００３５】
次に（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分にエポキシ化合物を用いる場合の開始剤として、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリルセレノニウム塩、ジアルキルフェナジルスルホニウム塩、ジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、スルホン酸エステルなどが挙げられる。
【００３６】
また、（Ｂ）成分に分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合の開始剤としては、ベンゾフェノン等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、２−メルカプトベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類、９−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。なお、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトン及びフォスフィンオキサイド類が好ましい。
これらの（Ｃ）光重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００３７】
（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５〜８０質量％とすることが好ましい。また、（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量に対して、９５〜２０質量％とすることが好ましい。
この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分が５質量％以上であり、（Ｂ）成分が９５質量％以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、（Ａ）成分が８０質量％以下あり、（Ｂ）成分が２０質量％以上であると、（Ａ）ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路を形成する際に、パターン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分１０〜８５質量％、（Ｂ）成分９０〜１５質量％がより好ましく、（Ａ）成分２０〜７０質量％、（Ｂ）成分８０〜３０質量％がさらに好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。この配合量が０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、０．２〜５質量部とすることがより好ましい。
また、このほかに必要に応じて、クラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
【００３８】
本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、例えば、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００３９】
クラッド層形成用樹脂フィルムの製造過程で用いられる支持フィルムは、その材料については特に限定されず、種々のものを用いることができる。支持フィルムとしての柔軟性及び強靭性の観点から、上記した、基板のフィルム材料として例示したものが同様に挙げられる。
支持フィルムの厚さは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、５〜２５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると強靭性が得易いという利点があり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０〜８０質量％程度であることが好ましい。
【００４０】
下部クラッド層６及び上部クラッド層８（以下、クラッド層６，８と略す）の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、クラッド層６、８の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
【００４１】
また、クラッド層６，８の厚さは、最初に形成される下部クラッド層６と、コアパターン７を埋め込むための上部クラッド層８において、同一であっても異なってもよいが、コアパターン７を埋め込むために、上部クラッド層８の厚さは、コア層の厚さよりも厚くすることが好ましい。
【００４２】
〔コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム〕
本発明においては、コアパターン７を形成するために、下部クラッド層６に積層するコア層の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
コア層形成用樹脂としては、コアパターン７がクラッド層６，８より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターン７を形成し得る樹脂組成物を用いることができ、感光性樹脂組成物が好適である。具体的には、前記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。
塗布による場合には、方法は限定されず、前記樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
【００４３】
以下、ラミネートに用いるコア層形成用樹脂フィルムについて詳述する。
コア層形成用樹脂フィルムは、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して下部クラッド層６に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％であることが好ましい。
【００４４】
コア層形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜７０μｍの範囲であることが好ましい。
【００４５】
コア層形成用樹脂の製造過程で用いる支持フィルムは、コア層形成用樹脂を支持する支持フィルムであって、その材料については特に限定されないが、後にコア層形成用樹脂を剥離することが容易であり、かつ、耐熱性及び耐溶剤性を有するとの観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン、ポリエチレンなどが好適に挙げられる。
支持フィルムの厚さは、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ以上であると、支持フィルムとしての強度が得やすいという利点があり、５０μｍ以下であると、パターン形成時のマスクとのギャップが小さくなり、より微細なパターンが形成できるという利点がある。以上の観点から、支持フィルムの厚さは１０〜４０μｍの範囲であることがより好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。
【００４６】
本発明において用いられる光導波路は、コアパターン及びクラッド層を有する高分子層を複数積層した多層光導波路であってもよい。
【実施例】
【００４７】
以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
【００４８】
〔ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着剤の作製〕
ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着剤を作製した。すなわち、（ａ）エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５５質量部、（ｂ）硬化剤としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８質量％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣ  Ａ−１８９（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣ  Ａ−１１６０（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、（ｄ）フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。これに（ｃ）高分子化合物としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び（ｅ）硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）を０．５質量部加え、攪拌混合、真空脱気した。この接着剤ワニスを厚さ７５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、次いで第２の保護フィルムとして２５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（ピューレックスＡ３１）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、接着剤を得た。
以下、上記接着剤使用時は使用直前に第２の保護フィルムを剥離した直後の状態であることを前提に記述する。
【００４９】
実施例１
〔第一の背合わせ基板の作成〕
接着剤３かつ支持体１６としてプリプレグ（商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ）の両面中央に、１４０ｍｍ角の離型シート１４（商品名：アフレックス、旭硝子株式会社製、厚さ：３０μｍ）を設置し、その両面に基板１として１５０ｍｍ角の片面銅箔付きポリイミド（商品名：ユピセルＮ、宇部日東化成工業株式会社製、銅箔厚さ：５μｍ、ポリイミド厚さ１２．５μｍ）のポリイミド面が離型シート側になるように配置し、４ｋＰａ以下に真空引きした後、圧力２．５ＭＰａ、温度１８０℃、加圧時間１時間の条件にて加熱積層して、第一の背合わせ基板２を作成した（図１（ａ）参照）。
【００５０】
〔サブトラクティブ法による回路形成〕
第一の背合わせ基板両面の銅箔に感光性ドライフィルムレジスト（商品名：フォテック、日立化成工業株式会製、厚さ：２５μｍ）をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度１１０℃、ラミネート速度０．４ｍ／ｍｉｎの条件で貼り、次いで紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて感光性ドライフィルムレジスト側から幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１２０ｍＪ／ｃｍ2照射し、未露光部分の感光性ドライフィルムレジストを３５℃の０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液で除去した。その後、塩化第二鉄溶液を用いて、感光性ドライフィルムレジストが除去されむき出しになった部分の銅箔をエッチングにより除去し、３５℃の１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液を用いて、露光部分の感光性ドライフィルムレジストを除去し、電気配線５を形成した。次いで、カバーレイフィルム（商品名：ニカフレックスＣＩＳＧ、ニッカン工業株式会社製、基材厚さ：１２．５μｍ、接着剤厚さ：１５μｍ）を圧力４．０ＭＰａ、温度１６０℃、加圧時間９０分の条件で真空プレスし、配線保護用の被覆９を設けた。これにより基板両面に電気配線５が形成された第一の背合わせ基板を得た（図１（ｂ）参照）。
得られた基板１のそりの測定を行った。そりの測定方法は、製品を水平な定盤の上に基板のそり方向凸面を上にして配置し、定盤と製品の間に生じた最大の隔たり（間隙）をシクネスゲージ（東京シクネス株式会社製、０．１ｍｍ刻みの間隙測定用）を用いて測定した。その結果、最大で０．２ｍｍのそりであった。
【００５１】
〔第一の背合わせ基板の積層〕
上記の第一の背合わせ基板２を３枚と、プリプレグ（商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ）と上記と同様のプリプレグの両面に銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１２μｍ）を配置したダミー板を用意した。３枚の第一の背合わせ基板２が中心になり、両面に前記ダミー板が配置されるように構成する際に、各基板間（第一の背合わせ基板２同士間及び第一の背合わせ基板２とダミー板間）に上記と同様のプリプレグと、そのプリプレグの両面中央に１３０ｍｍ角の上記と同様の離型シート１４を設置し、上記と同様の条件で加熱積層した（図１（ｃ）参照）。
【００５２】
〔第二の背合わせ基板の作成〕
上記で得られた基板の中央を１３５ｍｍ角に切断し、両面がポリイミド面となった２枚の第二の背合わせ基板４と、片面がポリイミド面となった２枚のダミー板付き基板１を得た。
【００５３】
〔クラッド層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）５０質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚さは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層２５μｍ、上部クラッド層７０μｍとなるように調節した。
【００５４】
〔コア層形成用樹脂フィルムの作製〕
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。本実施例では硬化後の膜厚が５０μｍとなるよう、塗工機のギャップを調整した。
【００５５】
〔光電気複合部材（光導波路と複合してなる配線板）の作製〕
光電気複合部材の作製方法について、以下、説明する。
上記で得られた両面がポリイミド面となった２枚の第二の背合わせ基板４と、片面がポリイミド面となった２枚のダミー板付き基板１のポリイミド面に、ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着剤３の接着剤面をロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、ラミネートした。
その後、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて上記の接着剤３に紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、上記の接着剤３の保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離した。
次に上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で得られた基板の接着剤面に、上記と同様なラミネート条件で貼り付け、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１．５Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、下部クラッド層６を形成した。
次に、下部クラッド層６上に、上記と同様なラミネート条件で、上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、コア層を形成した。
【００５６】
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．８Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝７／３、質量比）を用いて、コアパターン７を現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。
【００５７】
次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、上部クラッド層６として上記クラッド層形成用樹脂フィルムを、５００Ｐａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着した。
さらに、紫外線（波長３６５ｎｍ）を３Ｊ／ｃｍ2照射後、１８０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層８を硬化させ光導波路１０を作製した（図１（ｅ）−１及び図１（ｅ）−２参照）。
得られた光導波路１０の上部クラッド層６側からダイシングソー（ＤＡＣ５５２、株式会社ディスコ社製）を用いて４５°のミラー部１２を形成した（図１（ｆ）−１及び図１（ｆ）−２参照）。
【００５８】
ミラー保護のための接着剤付き保護フィルムとして、ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着剤３を上記の条件でポリイミドフィルム（厚さ：１２．５μｍ）に貼り付けたものを用いた。真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、上記の条件でミラー形成部に貼り付け接着剤付き保護フィルムを貼り付け、１８０℃で１時間加熱処理することによって接着剤３を硬化し、ミラー部１２に配線保護用の被覆９を設けた（図１（ｅ）参照）。次いで製品サイズより各辺１５ｍｍずつ切断し、２枚の第二の背合わせ基板４と２枚のダミー板１３に積層された基板１を得た（図１（ｇ）−１及び図１（ｇ）−２参照）。
得られた片面に電気配線５、もう片面に２層の光導波路１０が付いた配線板のそりの測定を行った。そりの測定方法は、実施例１と同様に測定した。その結果、最大で０．３ｍｍのそりであった。
【００５９】
〔第二の背合わせ基板の分離及びダミー板の分離〕
ポリイミド面に光導波路１０を形成した２枚の第二の背合わせ基板と、２枚のダミー板１３付き基板１の中央を１２５ｍｍ角になるように切断し、第二の背合わせ基板の分離とダミー板の分離をそれぞれ行った。これにより、６枚の片面に電気配線５、もう片面に光導波路１０が付いた配線板を得た（図１（ｈ）−１及び図１（ｈ）−２参照）。
【００６０】
実施例２
実施例１において片面銅箔ポリイミド基板の貼り合せ面を反対（銅箔面同士）にして、第一の背合わせ基板を形成した後に、上記と同様の光導波路１０の製造方法を用いて上部クラッド層８の露光まで行い、さらに上部クラッド層８の上部にコアパターン７及び上部クラッド層８を形成し、両面に２層の光導波路１０が形成された第一の背合わせ基板２を形成した。また、実施例１と同様の方法でミラー部１２の形成を２層同時に行った。ミラー部１２の保護は実施例１と同様に行い光導波路１０を形成した（図２（ａ）参照）。その後、実施例１と同様の方法で第二の背合わせ基板４と、ダミー板１３付き基板１を作成し、片面ポリイミド付き銅箔の銅箔面に電気配線５を形成し、第二の背合わせ基板４の分離及びダミー板の分離を行って６枚の６枚の片面に電気配線５、もう片面に２層の光導波路１０が付いた配線板を得た（図２（ｂ）参照）。
得られた片面に電気配線５、もう片面に２層の光導波路１０が付いた配線板のそりの測定を行った。そりの測定方法は、実施例１と同様に測定した。その結果、最大で０．３ｍｍのそりであった。
【００６１】
実施例３
〔第一の背合わせ基板の積層〕
１５０ｍｍ角のプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)の両面に１４０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）を中央に設置し、その上から１５０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１２μｍ）、１５０ｍｍ角のプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)および１５０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１２μｍ）を順次構成し、４ｋＰａ以下に真空引きした後、圧力２．５ＭＰａ、温度１８０℃、加圧時間１時間の条件にて加熱積層して、第一の背合わせ基板２を得た（図３（ａ）−１参照）。また、上記の製造方法によって第一の背合わせ基板２を３枚作成した。
得られた第一の背合わせ基板２のそりの測定を行った。そりの測定方法は、実施例１と同様に測定した。その結果、最大で０．２ｍｍのそりであった。
【００６２】
〔ダミー板付き基板の積層〕
第一の背合わせ基板２とは別に、１５０ｍｍ角のプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)の片面に１５０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）、もう片面に１４０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１８μｍ）を製品中央に配置し、１４０ｍｍ角銅箔側に１５０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１２μｍ）、１５０ｍｍ角のプリプレグ(商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ)、１５０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１２μｍ）をさらに構成し、上記の条件と同様に加熱積層し、ダミー板１３付き基板１を作成した（図３（ａ）−２参照）。また、上記の製造方法によってダミー板１３付き基板１を２枚作成した。
【００６３】
〔電気配線形成〕
実施例１と同様の方法で、３枚の第一の背合わせ基板２の両面と、２枚のダミー板１３付き基板１の１２μｍ銅箔側に電気配線５を形成した（図３（ｂ）−１及び図３（ｂ）−２参照）。
次に、３枚の第一の背合わせ基板２の両面と、２枚のダミー板付き基板１の電気配線５を形成した面に、支持体１６兼接着剤３として１５０ｍｍ角のプリプレグ（商品名：ＧＥＡ−６７９ＦＧ、日立化成工業株式会社製、厚さ：４０μｍ）、１５０ｍｍ角の銅箔（商品名：３ＥＣ−ＶＬＰ、三井金属鉱業株式会社製、厚さ：１２μｍ）をさらに構成し、上記の条件と同様に加熱積層した（図３（ｃ）−１及び図３（ｃ）−２参照）。その後、最外層の１２μｍ銅箔に上記と同様の方法で電気配線５の形成を行った（図３（ｄ）−１及び図３（ｄ）−２参照）。
【００６４】
〔第二の背合わせ基板の作成〕
３枚の第一の背合わせ基板２を中心とし、２枚のダミー板１３付き基板１を電気配線５の形成を行っていない面を最表面になるように３枚の第一の背合わせ基板２の上下に配置し、基板間の層構成を実施例１と同様にして第一の背合わせ基板２の積層を行った（図３（ｅ）参照）。さらに実施例１と同様の方法で１３５ｍｍ角に製品を切断し、４枚の第二の背合わせ基板４を得た（図３（ｆ）参照）。その後、第二の背合わせ基板４の両面に実施例１と同様の方法で電気配線５を形成した（図３（ｇ）参照）。
得られた第二の背合わせ基板４のそりの測定を行った。そりの測定方法は、実施例１と同様に測定した。その結果、最大で０．４ｍｍのそりであった。
【００６５】
〔第二の背合わせ基板の分離〕
実施例１と同様に、製品中央を１２５ｍｍ角に切断し、第二の背合わせ基板４を分離することで、８枚の多層配線板を得た（図３（ｈ）参照）。
【００６６】
比較例１
実施例１において、第一の背合わせ基板の作成とサブトラクティブ法による回路形成を行った後に、基板１を製品ワーク外周より１．５ｃｍずつ切断し２枚の片面に電気配線を有するフレキシブルな電気配線板とした。その後、ポリイミド面にＰＣＴ／ＪＰ２００８／０５４６５に記載の接着剤３を上記の条件で貼り合わせ、次いで下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、上記で得られた基板の接着剤面に、上記と同様なラミネート条件で貼り付け、下部クラッド層６を得た。
このときの基板のそりを実施例１と同様の方法で測定した。その結果、最大で６．４ｍｍのそりであった。これ以降の光導波路の製造は、装置が故障するおそれがあるため、下部クラッド層６の形成工程で中断した。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、基板のそりの抑制に優れ、寸法安定性や量産性の優れた背合わせによる製造を最外層（背合わせによる積層面）まで維持しながら加工することができ、更なる寸法安定性及び高い作業効率を確保することのできる配線板の製造方法を提供することを目的とする。また、銅張り積層板やビルドアップ形成する基板の両方に対応可能であるため、半導体パッケージ基板、フレキシブル基板、光電気複合部材等の幅広い分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１；基板
２；第一の背合わせ基板
３；接着剤
４；第二の背合わせ基板
５；電気配線
６；下部クラッド層
７；コアパターン
８；上部クラッド層
９；配線保護用の被覆
１０；光導波路
１１；金属層
１２；ミラー部
１３；ダミー板
１４；離型シート
１５；分離面
１６：支持体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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