(57)【要約】【課題】簡易に製造することが可能であり、素子特性を向上することが可能な有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。【解決手段】一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを備える有機ＥＬ素子を、支持基板上に作製する有機ＥＬ素子の製造方法であって、導電性を示すワイヤおよび樹脂を含む薄膜を前記支持基板上に形成することにより、前記一対の電極のうちの支持基板寄りの一方の電極を形成する工程と、発光層となる材料を含むインキを前記一方の電極上に塗布成膜し、さらにこれを固化することにより発光層を形成する工程と、一対の電極のうちの他方の電極を形成する工程とをこの順で含み、前記一方の電極を形成後、発光層を形成する工程が終わるまでの間、前記支持基板の周囲の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度を、体積比でそれぞれ大気濃度未満に保つことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。【選択図】図１
2011029118.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを備える有機ＥＬ素子を、支持基板上に作製する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
導電性を示すワイヤおよび樹脂を含む薄膜を前記支持基板上に形成することにより、前記一対の電極のうちの支持基板寄りの一方の電極を形成する工程と、
発光層となる材料を含むインキを前記一方の電極上に塗布成膜し、さらにこれを固化することにより発光層を形成する工程と、
一対の電極のうちの他方の電極を形成する工程とをこの順で含み、
前記一方の電極を形成後、発光層を形成する工程が終わるまでの間、前記支持基板の周囲の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度を、体積比でそれぞれ大気濃度未満に保つことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項２】
前記一方の電極と前記発光層との間であって前記発光層に接して設けられる隣接層を形成する工程を、一方の電極を形成する工程後、発光層を形成する工程前にさらに含み、
該隣接層を形成する工程では、隣接層となる材料を含むインキを前記一方の電極上に塗布成膜し、さらにこれを固化することにより隣接層を形成することを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項３】
前記一方の電極を形成後、発光層を形成する工程が終わるまでの間、前記支持基板の周囲の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度を、体積比でそれぞれ１０００ｐｐｍ以下に保つことを特徴とする請求項１または２記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【請求項４】
前記発光層を形成する工程では、５０℃〜２５０℃で加熱することにより、前記発光層を固化することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項５】
前記一方の電極を形成する工程では、屈折率が１．８以下であり、前記支持基板との屈折率の差の絶対値が０．４未満であり、且つ光透過性を示す前記一方の電極を形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ（electroluminescence）素子は、発光材料に有機物を用いた発光素子であり、陽極および陰極からなる一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを備える。有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、陽極から正孔が注入されるとともに、陰極から電子が注入され、これら正孔と電子とが発光層において結合することにより発光する。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、成膜方法として工程が比較的簡易な塗布法を用いて発光層を形成することができるという製造工程上の利点がある（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２６５６８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
有機ＥＬ素子は発光層から放射される光が電極を通って外に出射するため、一対の電極のうちの一方の電極は、光透過性を示す電極で構成されている。現在のところ透光率および導電性が比較的高いという電極としての特性上の観点から、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）から成る薄膜が、光透過性を示す電極として多用されている。しかしながらこのＩＴＯはスパッタリング法によって形成されるため、塗布法と比較すると工程が複雑化する。そこで本発明者等は製造工程の簡易化を図るために、導電性を示すワイヤおよび樹脂を含む導電性薄膜を、ＩＴＯ薄膜に換わる電極として形成することを検討している。さらにこのような導電性薄膜を電極として採用した場合の素子の製造方法において、素子特性を向上することが可能な方法を模索しているところである。
【０００６】
従って本発明の目的は、簡易に製造することが可能であり、素子特性を向上することが可能な有機ＥＬ素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを備える有機ＥＬ素子を、支持基板上に作製する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
導電性を示すワイヤおよび樹脂を含む薄膜を前記支持基板上に形成することにより、前記一対の電極のうちの支持基板寄りの一方の電極を形成する工程と、
発光層となる材料を含むインキを前記一方の電極上に塗布成膜し、さらにこれを固化することにより発光層を形成する工程と、
一対の電極のうちの他方の電極を形成する工程とをこの順で含み、
前記一方の電極を形成後、発光層を形成する工程が終わるまでの間、前記支持基板の周囲の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度を、体積比でそれぞれ大気濃度未満に保つことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【０００８】
本発明は、前記一方の電極と前記発光層との間であって前記発光層に接して設けられる隣接層を形成する工程を、一方の電極を形成する工程後、発光層を形成する工程前にさらに含み、
該隣接層を形成する工程では、隣接層となる材料を含むインキを前記一方の電極上に塗布成膜し、さらにこれを固化することにより隣接層を形成することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【０００９】
本発明は、前記一方の電極を形成後、発光層を形成する工程が終わるまでの間、前記支持基板の周囲の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度を、体積比でそれぞれ１０００ｐｐｍ以下に保つことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【００１０】
本発明は、前記発光層を形成する工程では、５０℃〜２５０℃で加熱することにより、前記発光層を固化することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。
【００１１】
本発明は、前記一方の電極を形成する工程では、屈折率が１．８以下であり、前記支持基板との屈折率の差の絶対値が０．４未満であり、且つ光透過性を示す前記一方の電極を形成することを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、簡易な製造方法で素子特性が向上する有機ＥＬ素子の製造方法を提供することがきる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本実施形態の有機ＥＬ素子１を模式的に示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法によって支持基板上に作製される有機ＥＬ素子は、一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを含む。有機ＥＬ素子は一対の電極として陽極と陰極を備える。有機ＥＬ素子は、求められる特性および工程の簡易さなどを考慮して、必要に応じて発光層とは異なる所定の層を一対の電極間にさらに備えることがあり、また２層以上の発光層を一対の電極間に備えることもある。
【００１５】
本実施形態では一対の電極のうちの支持基板寄りの一方の電極は、導電性を示すワイヤおよび樹脂を含む薄膜（以下、導電性樹脂薄膜ということがある）から成る。
【００１６】
以下では、陽極として機能する導電性樹脂薄膜を一対の電極のうちの支持基板寄りの一方の電極として設け、この導電性樹脂薄膜と発光層との間に１層の隣接層を備える形態の有機ＥＬ素子１を本発明の一実施形態として説明する。この隣接層は、発光層に接して設けられ、例えば後述する正孔注入層または正孔輸送層として機能する。
【００１７】
図１は本実施形態の有機ＥＬ素子１を模式的に示す側面図である。本実施形態の有機ＥＬ素子１は支持基板２上に設けられる。有機ＥＬ素子１は、一方の電極３、隣接層４、発光層５、および他方の電極６を支持基板２側からこの順に積層することにより作製される。ここで一対の電極のうちで支持基板２寄りに配置される一方の電極３は、導電性樹脂薄膜に相当する。
【００１８】
本実施形態では一方の電極３が陽極として設けられ、他方の電極６が陰極として設けられる。なお他の実施形態において、一方の電極３を陰極とし、他方の電極６を陽極とする有機ＥＬ素子を構成してもよい。
【００１９】
以下本実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。本実施形態の有機ＥＬ素子の製造方法は、導電性を示すワイヤおよび樹脂を含む薄膜を前記支持基板上に形成することにより、前記一対の電極のうちの支持基板寄りの一方の電極を形成する工程と、発光層となる材料を含むインキを前記一方の電極上に塗布成膜し、さらにこれを固化することにより発光層を形成する工程と、一対の電極のうちの他方の電極を形成する工程とをこの順で含み、前記一方の電極を形成後、発光層を形成する工程が終わるまでの間、前記支持基板の周囲の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度を、体積比でそれぞれ大気濃度未満に保つ。
【００２０】
本実施形態では好ましい形態として発光層に隣接する隣接層が設けられる。そのため、一方の電極を形成する工程後、発光層を形成する工程前に、隣接層を形成する。隣接層を形成する工程では、隣接層となる材料を含むインキを前記一方の電極上に塗布成膜し、さらにこれを固化することにより隣接層を形成する。
【００２１】
＜一方の電極形成工程＞
本工程では導電性を示すワイヤおよび樹脂を含む薄膜を一方の電極として支持基板２上に形成する。導電性樹脂薄膜は、樹脂からなる電極膜本体と、この電極膜本体に分散された導電性を示すワイヤとを含む。このような導電性樹脂薄膜は例えば塗布法によって形成することができる。
【００２２】
電極膜本体は、可視光領域の光の透過率が高いものが好適に用いられ、樹脂に加えて、無機ポリマー、無機−有機ハイブリッド化合物などをさらに含んでもよい。電極膜本体としては、導電性を有する樹脂が好適に用いられる。このように導電性を有するワイヤに加えて、導電性を有する電極膜本体を用いることによって、導電性樹脂薄膜の電気抵抗を下げることができる。導電性樹脂薄膜の膜厚は、電気抵抗および可視光の透過率などによって適宜設定され、例えば０.０２μｍ〜２μｍであり、好ましくは０．０２〜１μｍであるである。
【００２３】
ワイヤの径は、小さい方が好ましく、例えば４００ｎｍ以下であり、２００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。電極膜本体に配置されるワイヤは、当該電極を通る光を回折または散乱するので、ヘイズ値を高めるとともに、光の透過率を低下させるが、可視光の波長程度または可視光の波長よりも小さい径のワイヤを用いることによって、可視光に対するヘイズ値を低く抑えるとともに、光の透過率の低下を抑制することができる。またワイヤの径は、小さすぎると抵抗が高くなるので１０ｎｍ以上が好ましい。
【００２４】
電極膜本体中に分散して配置されるワイヤは、１本でも複数本でもよく、電極膜本体中において網目構造を構成していることが好ましい。例えば電極膜本体中において、１本または複数本のワイヤは、電極膜本体の全体にわたって複雑に絡み合って配置され、網目構造を構成していることが好ましい。例えば１本のワイヤが複雑に絡み合ったり、複数本のワイヤが互いに接触し合って配置されたりする構造が、２次元的または３次元的に広がって網目構造を構成していればよい。この網目構造を構成するワイヤによって導電性樹脂薄膜の体積抵抗率を下げることができる。
【００２５】
ワイヤは、例えば曲線状でも、針状でもよく、さらには管状であってもよい。曲線状、針状のワイヤが互いに接触し合って網目構造を構成することによって、体積抵抗率の低い電極を実現することができる。
【００２６】
（ワイヤ）
ワイヤは、電気抵抗の低い金属またはカーボンナノチューブから成ることが好ましいくい。ワイヤの材料としては例えばＡｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌおよびこれらの合金などを挙げることができる。ワイヤは、例えばN.R.Jana, L.Gearheart and C.J.Murphyによる方法（Chm.Commun.,2001, p617-p618）や、C.Ducamp-Sanguesa, R.Herrera-Urbina, and M.Figlarz等による方法（J. Solid State Chem.,Vol.100, 1992, p272〜p280）によって製造することができる。例えばアミノ基含有高分子系分散剤（アイ・シー・アイ・ジャパン社製、商品名「ソルスパース２４０００ＳＣ」）で表面を保護した銀ナノワイヤー（長軸平均長さ１μｍ、短軸平均長さ１０ｎｍ）をワイヤとして用いることができる。
【００２７】
また線状導電体として用いられるカーボンナノチューブとしては、単層カーボンナノチューブ、二層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、及びロープ状カーボンナノチューブなどをあげることができ、導電性の高いものが好ましい。
【００２８】
導電性樹脂薄膜を形成する方法としては、例えばワイヤを樹脂に練り込むことによって、ワイヤを樹脂に分散させる方法、ワイヤと樹脂とを分散媒に分散させた分散液を所定の塗布法によって成膜化する方法、および樹脂から成る膜の表面にワイヤをコーティングし、ワイヤを膜中に分散させる方法などを挙げることができる。なお必要に応じて界面活性剤や酸化防止剤などの各種添加剤を分散液に加えてもよい。樹脂の種類は、屈折率、透光率および電気抵抗などの電極に求められる特性に応じて適宜選ばれる。
【００２９】
また導電性樹脂薄膜におけるワイヤの重量割合は、電極の電気抵抗、ヘイズ値および透光率などに影響するので、導電性樹脂薄膜に求められる特性に応じて適宜設定される。
【００３０】
導電性樹脂薄膜は、例えば導電性を有するワイヤを分散媒に分散させた分散液を、所定の塗布法によって塗布成膜し、この膜をさらに硬化することによって得られる。
【００３１】
分散液は、ワイヤと樹脂とを分散媒に分散させることによって調製される。分散媒としては、たとえば樹脂を溶解または分散するものであればよく、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン等の塩素系溶媒、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテート等のエステル系溶媒を挙げることができる。
【００３２】
なおカーボンナノチューブは分散媒中において凝集することがあり、カーボンナノチューブが凝集した状態の分散液を用いて形成した一方の電極は透光率が低下するおそれがある。そのため線状導電体としてカーボンナノチューブを用いる場合には、このカーボンナノチューブを均一に分散することができる分散媒を用いることが特に好ましく、このような分散媒としてはたとえば、ギ酸、酢酸等のカルボン酸化合物；プロピレンオキサイド、１，２−エポキシブタン、（cis、trans）２，３−エポキシブタン等のエポキシ化合物；ｎ−プロピルアミン、ｉｓｏ−プロピルアミン、Ｎ−エチルメチルアミン、ｎ−ブチルアミン、ｓｅｃ−ブチルアミン、ｉｓｏ−ブチルアミン、ｔｅｒｔ−ブチルアミン、ｎ−アミルアミン、ｔｅｒｔ−アミルアミン、イソアミルアミン、ヘキシルアミン等の１級アミン化合物；ジエチルアミン、Ｎ−メチルプロピルアミン、Ｎ−メチルイソプロピルアミン、Ｎ−エチルイソプロピルアミン、Ｎ−メチルブチルアミン、２−メチルブチルアミン、Ｎ−メチル−ｔｅｒｔ−ブチルアミン、ジイソプロピルアミン、ジプロピルアミン、Ｎ−エチルブチルアミン、Ｎ−メチルペンチルアミン、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルイソプロピルアミン、Ｎ−プロピルブチルアミン等の２級アミン化合物；Ｎ，Ｎ−ジエチルメチルアミン、１，２−ジメチルプロピルアミン、１，３−ジメチルブチルアミン、３，３−ジメチルブチルアミン、トリエチルアミン、Ｎ−メチルジイソプロピルアミン、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルエチルアミン、Ｎ−イソプロピル−Ｎ−メチル−ｔｅｒｔ−ブチルアミン、トリイソプロピルアミン、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、ジエチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）等の３級アミン化合物があげられ、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）が好ましい。
【００３３】
また前述したように分散液に界面活性剤をさらに添加してもよく、このような界面活性剤としては、多価アルコールと脂肪酸エステル系、若しくはポリオキシエチレン系のポリオキシエチレン系の界面活性剤、または両者の系を併せ持つ非イオン性界面活性をあげることができ、ポリオキシエチレン系の非イオン性界面活性が好ましい。ポリオキシエチレン系界面活性剤の例としては、脂肪酸のポリオキシエチレン・エーテル、高級アルコールのポリオキシエチレン・エーテル、アルキル・フェノール・ポリオキシエチレン・エーテル、ソルビタン・エステルのポリオキシニチレン・エーテル、ヒマシ油のポリオキシエチレン・エーテル、ポリオキシ・プロピレンのポリオキシエチレン・エーテル、脂肪酸のアルキロールアマイドなどがあげられる。多価アルコールと脂肪酸エステル系界面活性剤の例としては、モノグリセライト型界面活性剤、ソルビトール型界面活性剤、ソルタビン型界面活性剤、シュガーエステル型界面活性剤があげられる。
【００３４】
カーボンナノチューブはたとえば超音波処理を行いながら分散液に分散させることで、分散液に均一に分散することができる。たとえば前述した界面活性剤を添加することによって、カーボンナノチューブが分散液中で分散した後に凝集することを防ぐことができ、分散液中での分散状態を維持することができる。
【００３５】
また樹脂としては例えば低密度または高密度のポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、エチレン−ノルボルネン共重合体、エチレン−ジメタノオクタヒドロナフタレン共重合体、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、アイオノマー樹脂などのポリオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂；ナイロン−６、ナイロン−６，６、メタキシレンジアミン−アジピン酸縮重合体；ポリメチルメタクリルイミドなどのアミド系樹脂；ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂；ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリアクリロニトリルなどのスチレン−アクリロニトリル系樹脂；トリ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロースなどの疎水化セルロース系樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレンなどのハロゲン含有樹脂；ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、セルロース誘導体などの水素結合性樹脂；ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリメチレンオキシド樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶樹脂などのエンジニアリングプラスチック系樹脂などが挙げられる。
【００３６】
樹脂としては導電性を有する樹脂が好適に用いられ、導電性を有する樹脂としては例えばポリアニリン、ポリチオフェンの誘導体などが挙げられる。例えば導電性を有する樹脂として、屈折率が１．７のポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリスチレンスルホン酸の溶液（スタルク社製、商品名「ＢａｙｔｒｏｎＰ」）を用いることができる。
【００３７】
導電性樹脂薄膜の屈折率は電極膜本体の屈折率によって主に決まる。この電極膜本体の屈折率は用いる樹脂の種類によって主に決まるので、用いる樹脂を適宜選択することによって、意図する屈折率を示す導電性樹脂薄膜を容易に得ることができる。例えば導電性樹脂薄膜が支持基板に接して設けられる場合、導電性樹脂薄膜と支持基板との屈折率差は小さい方が好ましく、例えば屈折率の差の絶対値は０．４未満が好ましく、導電性樹脂薄膜の屈折率は１．８以下が好ましい。導電性樹脂薄膜の屈折率は、電極膜本体に用いる樹脂の種類を適宜選択することによって所期の値に設定することができるため、支持基板との屈折率の関係を上述の範囲内に設定することができる。
【００３８】
なおフォトレジストに用いられる感光性材料および光硬化性モノマーに、ワイヤを分散させた分散液を用いれば、塗布法およびフォトリソグラフィーによって所定のパターン形状を有する電極を容易に形成することができる。例えば分散液としてトリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学社製、商品名「ＮＫエステル−ＴＭＰＴ」）および重合開始剤（日本チバ・ガイギー社製、商品名「イルガキュア９０７」）などを用いることができる。
【００３９】
ワイヤを分散した分散液の塗布方法としては、ディッピング法、バーコータによるコーティング法、スピンコーターによるコーティング法、ドクターブレード法、噴霧塗布法、スクリーンメッシュ印刷法、刷毛塗り、吹き付け、ロールコーティングなどを挙げることができる。なお熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いる場合には、分散液を塗布した後に光照射または加熱することによって塗膜を硬化させることができる。
【００４０】
また例えば凸版印刷法などの所定の印刷法を用いることによって、分散液をパターン塗布し、これを固化することによって、導電性樹脂薄膜をパターン形成してもよい。さらには分散液を全面に塗布し、これを固化した後に、フォトレジストをこの上にさらに塗布し、フォトリソグラフィー法を用いて所定のパターンを形成することによって導電性樹脂薄膜をパターン形成してもよい。
【００４１】
前記導電性樹脂薄膜は、表面粗さが１０ｎｍ以下であることが好ましく、また透過率が８０％以上であることが好ましく、さらにはシート抵抗が１０００Ω／□以下であることが好ましい。
【００４２】
光透過性を示す電極には前述したようにＩＴＯが多用されている。ＩＴＯの屈折率は２程度であり、ガラス基板の屈折率は１．５程度であり、ＩＴＯに接する部分（たとえば発光層または隣接層）の屈折率は１．７程度なので、光透過性を示す電極としてＩＴＯを用いた場合には、屈折率の低いガラス基板と発光層との間に、屈折率の高いＩＴＯが挟まれた構造を有機ＥＬ素子は有することになる。そのため発光層から放射される光の一部が全反射などによってＩＴＯで反射され、光を効率的に外に出射させることができないことがある。しかしながら上述のような屈折率の低い導電性樹脂薄膜を用いることによって、電極での光の反射を抑制することができ、光を効率的に外に出射させることができる。
【００４３】
（作製例）
以下導電性樹脂薄膜を用いた一方の電極の具体的な作製例を説明する。
【００４４】
（作製例１）
ワイヤとして、アミノ基含有高分子系分散剤（アイ・シー・アイ・ジャパン社製、商品名「ソルスパース24000SC」）で表面を保護した銀ナノワイヤー（長軸平均長さ１μm、短軸平均長さ１０nm）を用いる。この銀ナノワイヤーのトルエン分散液２ｇ（銀ナノワイヤー１.０ｇ含有）と、光硬化性モノマーであるトリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学製  ＮＫエステル−ＴＭＰＴ）０．２５ｇとを混合し、さらに重合開始剤イルガキュア９０７（日本チバ・ガイギー社製）０．００２５ｇを添加する。この混合溶液を、厚さ０．７ｍｍのガラス基板に塗布し、ホットプレート上において１１０℃で２０分加熱して溶媒を除去し、さらにＵＶランプで光照射（６０００ｍＷ／ｃｍ2）することによって硬化して、膜厚が１５０ｎｍの一方の電極を得る。光硬化樹脂の屈折率は１．５であり、得られる一方の電極の屈折率も１．５となる。
【００４５】
（作製例２）
ワイヤとして、アミノ基含有高分子系分散剤（アイ・シー・アイ・ジャパン社製、商品名「ソルスパース24000SC」）で表面を保護した銀ナノワイヤー（長軸平均長さ１μm、短軸平均長さ１０nm）を用いる。この銀ナノワイヤーのトルエン分散液２ｇ（銀ナノワイヤー１.０ｇ含有）と、ポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリスチレンスルホン酸の溶液（スタルク社製、ＢａｙｔｒｏｎＰ）２．５ｇとを混合する。この混合溶液を、厚さ０．７ｍｍのガラス基板に塗布し、ホットプレート上において２００℃で２０分加熱し、溶媒を除去することにより膜厚が１５０ｎｍの一方の電極を得る。ＢａｙｔｒｏｎＰの屈折率は１．７であり、得られる透明導電膜の屈折率も１．７となる。
【００４６】
（作製例３）
ワイヤとして、アミノ基含有高分子系分散剤（アイ・シー・アイ・ジャパン社製、商品名「ソルスパース24000SC」）で表面を保護した銀ナノワイヤー（長軸平均長さ１μm、短軸平均長さ１０nm）を用いる。ポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリスチレンスルホン酸の溶液（スタルク社製、ＢａｙｔｒｏｎＰ）２．５ｇに、ジメチルスルホキシド０．１２５ｇを混合した混合液と、前記銀ナノワイヤーのトルエン分散液２ｇ（銀ナノワイヤー１.０ｇ含有）とを混合する。この混合溶液を、０．７ｍｍ厚のガラス基板に塗布し、ホットプレート上において２００℃で２０分加熱し、溶媒を除去することにより膜厚が１５０ｎｍの導電膜を得る。ＢａｙｔｒｏｎＰの屈折率は１．７であり、得られる透明導電膜の屈折率も１．７となる。
【００４７】
＜基板周囲の雰囲気の調整＞
一方の電極を形成した後、発光層を形成する工程が終わるまでの間、支持基板の周囲の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度を、体積比でそれぞれ大気濃度未満に保つ。すなわち一方の電極として導電性樹脂薄膜を形成した直後から、少なくとも発光層の形成が完了するまでの間、支持基板の周囲の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度を、体積比でそれぞれ大気濃度未満に保つ。
【００４８】
なお大気中の酸素濃度および水分濃度は場所および時間などによって変動するが、大気濃度未満とは、本明細書では酸素濃度および水分濃度を大気濃度よりも低下させる所定の操作が施された状態を意味する。なお大気雰囲気における酸素濃度は体積比で２×１０５ｐｐｍ程度であり、水分濃度は体積比で２×１０４ｐｐｍ程度である。
【００４９】
支持基板の周囲の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度は、好ましくは１０００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは６００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは３００ｐｐｍ以下であり、さらに好ましくは１０ｐｐｍ以下である。
【００５０】
支持基板の周囲の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度を大気よりも下げる方法としては、支持基板の周囲の雰囲気を、不活性ガス雰囲気とするか、または真空雰囲気とすることが好ましい。例えば装置内を真空または不活性ガスに置換可能な装置内に、塗布装置および加熱装置を配置して、隣接層および発光層を形成すればよい。例えばインキを塗布する工程およびこれを固化する工程の両方を不活性ガス雰囲気中で行うか、またはインキを塗布する工程を不活性ガス雰囲気中で行い、固化する工程を真空雰囲気中で行うことが好ましい。
【００５１】
不活性ガスとしては、ヘリウムガス、アルゴンガス、窒素ガス、およびこれらの混合ガスなどを挙げることができ、これらの中でも素子作製の容易さから窒素ガスが好ましい。また真空雰囲気中で固化工程を行なう場合には１０Ｐａ以下とすることが好ましい。
【００５２】
＜隣接層形成工程＞
本工程では隣接層となる材料を含むインキを前記一方の電極上に塗布成膜し、さらにこれを固化することにより隣接層を形成する。本実施形態では隣接層となる材料を含むインキを一方の電極３の表面上に塗布成膜し、さらにこれを固化する。
【００５３】
隣接層を形成する際に用いるインキは、隣接層となる材料と、該材料を溶解または分散する溶媒または分散媒とを含む。隣接層となる材料については後述する。また溶媒としては、隣接層となる材料を溶解するものであればよく、例えばクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒、水などを挙げることができる。また分散媒としては隣接層となる材料を均一に分散する液体であればよく、例えば、隣接層の材料に応じて、溶媒として例示した液体を適宜分散媒として用いることができる。
【００５４】
塗布法としては例えばスピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェットプリント法などをあげることができる。
【００５５】
塗布成膜した薄膜を固化する方法として本実施形態では薄膜を加熱する方法が好ましい。素子の発光特性および寿命特性を向上するためにも５０℃〜２５０℃で加熱することが好ましい。加熱時間は隣接層の成分によって適宜設定され、例えば５分〜２時間程度である。なお塗布成膜した薄膜を所定の時間放置することにより、インキに含まれる溶媒または分散媒を除去して、隣接層を形成してもよい。
【００５６】
＜発光層形成工程＞
本工程では、発光層となる材料を含むインキを前記一方の電極上に塗布成膜し、さらにこれを固化することにより発光層を形成する。なお一方の電極上にインキを塗布成膜する際には、一方の電極の表面上にインキを塗布成膜してもよいが、本実施形態のように一方の電極と発光層との間に所定の層が配置されている場合には、一方の電極上として、この所定の層（本実施形態では隣接層）の表面上にインキを塗布成膜する。
【００５７】
塗布成膜した薄膜を固化する方法として本実施形態では薄膜を加熱する方法が好ましい。素子の発光特性および寿命特性を向上させるためにも、５０℃〜２５０℃で加熱することが好ましい。加熱時間は発光層の成分によって適宜設定され、例えば５分〜２時間程度である。なお塗布成膜した薄膜を所定の時間放置することにより、インキに含まれる溶媒または分散媒を除去して、発光層を形成してもよい。
【００５８】
以上の一方の電極を形成した後から発光層を形成するまでは、支持基板の周囲の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度を、体積比でそれぞれ大気濃度未満に保った状態で行われる。
【００５９】
＜他方の電極形成工程＞
他方の電極形成工程では、他方の電極６を発光層５上に形成する。
【００６０】
有機ＥＬ素子の構成要素のうちで発光特性に大きく影響するのは発光層なので、発光層以外の層の作製途中の基板周囲の雰囲気を制御することは、素子の発光特性の向上という観点からは考えにくいが、発光層だけでなく隣接層までも、酸素濃度および水分濃度を大気よりも低くした雰囲気中で形成することにより、実施例で示すように素子寿命を向上することができる。
【００６１】
また仮にＩＴＯなどの無機物のみによって一方の電極を形成した場合には、一方の電極が水分を吸収することはなく、また隣接層や発光層を一方の電極上に形成する直前に、例えばＯ２プラズマ処理などの表面処理を行うことによって一方の電極の劣化を回復することが可能であるが、本実施形態のように樹脂を含む導電性樹脂薄膜を一方の電極として形成した場合には、酸素が樹脂を透過して、樹脂に分散するワイヤが酸化したり、樹脂が水分を吸収したりして、結果的として導電性樹脂薄膜の表面のみならず内部まで劣化してしまうことになる。しかしながら本実施形態では、一方の電極を形成した後、発光層を形成する工程が終わるまでの間、支持基板の周囲の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度を、体積比でそれぞれ大気濃度未満に保つので、素子製造中に導電性樹脂薄膜が劣化すること自体を抑制することができる。これによって、ＩＴＯよりも製造工程が簡易な導電性樹脂薄膜を用いつつも、素子特性を向上することができ、簡易な製造方法で素子特性が向上した有機ＥＬ素子を得ることができる。
【００６２】
本実施形態では隣接層を設けるとしたが、他の実施形態では隣接層を設けなくてもよく、また前述した隣接層の他にさらに所定の層を電極間に配置してもよい。また本実施形態では隣接層を前述した所定の塗布法で形成するが、隣接層の形成方法は特に限定されず、求められる特性および工程の簡易さなどを考慮して、適宜所定の方法によって形成してもよい。
【００６３】
以下本発明を適用可能な有機ＥＬ素子の構成およびその構成要素についてさらに詳しく説明する。なお塗布法によって形成することが可能な層については、工程の簡易さ、膜厚の均一性などの観点から、上述した発光層を形成する方法と同様の方法で形成することが好ましい。
【００６４】
陽極と発光層との間に設けられる層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。陽極と発光層との間に、正孔注入層と正孔輸送層との両方の層が設けられる場合、陽極に接する層を正孔注入層といい、この正孔注入層を除く層を正孔輸送層という。
【００６５】
正孔注入層は、陽極からの正孔注入効率を改善する機能を有する層である。正孔輸送層は、陽極、正孔注入層または陽極により近い正孔輸送層からの正孔注入を改善する機能を有する層である。電子ブロック層は、電子の輸送を堰き止める機能を有する層である。なお正孔注入層、及び／又は正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層を兼ねることがある。
【００６６】
電子の輸送を堰き止める層として電子ブロック層が機能することは、例えば、電子電流のみを流す素子を作製し、その電流値の減少で堰き止める効果を確認することが可能である。
【００６７】
陰極と発光層との間に設けられる層としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。また陰極と発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に接する層を電子注入層といい、この電子注入層を除く層を電子輸送層という場合がある。
【００６８】
電子注入層は、陰極からの電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子輸送層は、陰極、電子注入層または陰極により近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する層である。正孔ブロック層は、正孔の輸送を堰き止める機能を有する層である。なお電子注入層、及び／又は電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねることがある。
【００６９】
正孔の輸送を堰き止める層として正孔ブロック層が機能することは、例えばホール電流のみを流す素子を作製することによって確認することができる。例えば正孔ブロック層を備えず、ホール電流のみを流す素子と、該素子に正孔ブロック層を挿入した構成の素子とを作製し、正孔ブロック層を備える素子の電流値の減少で、正孔ブロック層が正孔の輸送を堰き止める機能を示すことを確認できる。
【００７０】
本実施形態の有機ＥＬ素子のとりうる層構成の一例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｆ）陽極／正孔輸送層／発光層／陰極
ｇ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｉ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｊ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｋ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｌ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｍ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｎ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
（ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。以下同じ。）
本実施の形態の有機ＥＬ素子は２層以上の発光層を有していてもよい。上記ａ）〜ｎ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極とに挟持された積層体を「構造単位Ａ」とすると、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、以下のｏ）に示す層構成を挙げることができる。なお２つある（構造単位Ａ）の層構成は互いに同じでも、異なっていてもよい。
ｏ）陽極／（構造単位Ａ）／電荷発生層／（構造単位Ａ）／陰極
また「（構造単位Ａ）／電荷発生層」を「構造単位Ｂ」とすると、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子の構成として、以下のｐ）に示す層構成を挙げることができる。
ｐ）陽極／（構造単位Ｂ）ｘ／（構造単位Ａ）／陰極
なお記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、（構造単位Ｂ）ｘは、構造単位Ｂがｘ段積層された積層体を表す。また複数ある（構造単位Ｂ）の層構成は同じでも、異なっていてもよい。
【００７１】
ここで、電荷発生層とは電界を印加することにより、正孔と電子を発生する層である。電荷発生層としては、例えば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどから成る薄膜を挙げることができる。
【００７２】
有機ＥＬ素子は通常、本実施形態のように支持基板側に陽極を配置するようにして、支持基板上に設けられる。すなわちａ）〜ｐ）の構成において、左側の層を支持基板寄りに配置するようにして有機ＥＬ素子は支持基板上に設けられる。なお他の実施形態として支持基板側に陰極を配置するようにして有機ＥＬ素子を支持基板に設けてもよい。
【００７３】
本実施形態のように支持基板側に陽極が配置される場合、陽極が一方の電極に相当し、陰極が他方の電極に相当するため、ａ）〜ｐ）の構成において、発光層の左側に隣接する層が上述した隣接層に相当する。このような隣接層を塗布法で形成可能な場合には、上述した隣接層の形成方法と同様の方法で隣接層を形成することが好ましい。但しａ）〜ｐ）の構成において、発光層の左側の層が陽極の場合には隣接層は存在しない。
【００７４】
また支持基板側に陰極を配置する形態では、陰極が一方の電極に相当し、陽極が他方の電極に相当するため、ａ）〜ｐ）の構成において、発光層の右側に隣接する層が上述した隣接層に相当する。このような隣接層を塗布法で形成可能な場合には、上述した隣接層の形成方法と同様の方法で隣接層を形成することが好ましい。但しａ）〜ｐ）の構成において、発光層の右側に隣接する層が陰極の場合には隣接層は存在しない。
【００７５】
有機ＥＬ素子は、支持基板側から光を出射する構成のボトムエミッション型の素子と、支持基板側とは反対側から光を出射する構成のトップエミッション型の素子とに大別されるが、本実施形態の有機ＥＬ素子はどちらの型の素子としてもよく、本実施形態では光透過性を示す一方の電極を容易に形成することが可能なので、ボトムエミッション型の素子を構成することが好ましい。例えばボトムエミッション型の有機ＥＬ素子では、光透過性を示す一方の電極および基板を用いることにより、発光層から放射される光が一方の電極および支持基板を通って外部に出射する。
【００７６】
積層する層の順序、層数、および各層の厚さについては、発光効率や素子寿命を勘案して適宜設定することができる。
【００７７】
次に有機ＥＬ素子を構成する各層の材料および形成方法についてより具体的に説明する。
【００７８】
＜基板＞
基板は、有機ＥＬ素子を製造する工程において化学的に変化しないものが好適に用いられ、例えばガラス、プラスチック、高分子フィルム、およびシリコン板、並びにこれらを積層したものなどが用いられる。
【００７９】
＜一対の電極＞
一対の電極のうちの一方は陽極として機能し、他方の電極は陰極として機能する。また一対の電極のいずれかは光透過性を示す電極であり、屈折率が１．５〜１．８であることが好ましい。
【００８０】
光透過性を示す電極としては前述した一方の電極としての導電性樹脂薄膜を用いることができ、電気伝導度および光透過率の高いものが好適に用いられる。この導電性樹脂薄膜を陽極として用いる場合には、発光層へ正孔注入が容易なものが好ましく、また導電性樹脂薄膜を陰極として用いる場合には仕事関数が小さく、発光層への電子注入が容易なものが好適に用いられる。
【００８１】
一対の電極のいずれかは光透過性を示す電極であり、この光透過性を示す電極とは異なるもう１つの電極は通常不透明な電極である。この不透明な電極は光を反射する電極であることが好ましい。
【００８２】
不透明な電極の材料としては、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表の１３族金属などを用いることができ、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金などを挙げることができる。
【００８３】
他方の電極は例えば真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などにより形成することができる。
【００８４】
他方の電極の膜厚は、導電性および光透過性などの電極としての特性を考慮して適宜設定され、例えば１ｎｍ〜１μｍ程度であり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００８５】
＜正孔注入層＞
発光層と一方の電極の間に、発光層に隣接して正孔注入層が設けられる場合、この正孔注入層が、隣接層として設けられる。この場合、以下の正孔注入層となる材料を含むインキを用いて、塗布法により正孔注入層を形成することが好ましい。
【００８６】
正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、および酸化アルミニウムなどの酸化物や、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、アモルファスカーボン、ポリアニリン、およびポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。
【００８７】
正孔注入層の成膜方法としては、例えば正孔注入材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。例えば隣接層を形成する際に用いられるインキの溶媒または分散媒として例示した液体を、溶液からの成膜に用いられる溶媒として用いることができる。
【００８８】
溶液からの成膜方法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インクジェットプリント法などの塗布法を挙げることができる。
【００８９】
正孔注入層の膜厚は、求められる特性および工程の簡易さなどを考慮して適宜決定され、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００９０】
＜正孔輸送層＞
発光層と一方の電極の間に、発光層に隣接して正孔輸送層が設けられる場合、この正孔輸送層が隣接層として設けられる。この場合、以下の正孔輸送層となる材料を含むインキを用いて、塗布法により正孔輸送層を形成することが好ましい。
【００９１】
正孔輸送層を構成する正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【００９２】
これらの中で正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン化合物基を有するポリシロキサン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などの高分子正孔輸送材料が好ましく、さらに好ましくはポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体である。低分子の正孔輸送材料の場合には、高分子バインダーに分散させて用いることが好ましい。
【００９３】
正孔輸送層の成膜方法としては、特に制限はないが、低分子の正孔輸送材料では、高分子バインダーと正孔輸送材料とを含む混合液からの成膜を挙げることができ、高分子の正孔輸送材料では、正孔輸送材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。
【００９４】
溶液からの成膜方法としては、前述した正孔注入層の成膜法と同様の塗布法を挙げることができる。
【００９５】
混合する高分子バインダーとしては、電荷輸送を極度に阻害しないものが好ましく、また可視光に対する吸収の弱いものが好適に用いられ、例えばポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリシロキサンなどを挙げることができる。
【００９６】
正孔輸送層の膜厚は、求められる特性および工程の簡易さを考慮して適宜設定され、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００９７】
＜発光層＞
発光層は通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、または該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、例えば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。なお有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、発光層は、溶媒への溶解性の観点からもポリスチレン換算の数平均分子量が、１０３〜１０８である高分子化合物を含むことが好ましい。発光層を構成する発光材料としては、例えば以下の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料を挙げることができる。
【００９８】
（色素系材料）
色素系材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。
【００９９】
（金属錯体系材料）
金属錯体系材料としては、例えばＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属、またはＡｌ、Ｚｎ、Ｂｅ、Ｉｒ、Ｐｔなどを中心金属に有し、オキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを配位子に有する金属錯体を挙げることができ、例えばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミニウムキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、フェナントロリンユーロピウム錯体などを挙げることができる。
【０１００】
（高分子系材料）
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどを挙げることができる。
【０１０１】
上記発光性材料のうち、青色に発光する材料としては、ジスチリルアリーレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、およびそれらの重合体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体やポリフルオレン誘導体などが好ましい。
【０１０２】
また、緑色に発光する材料としては、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。
【０１０３】
また、赤色に発光する材料としては、クマリン誘導体、チオフェン環化合物、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。
（ドーパント材料）
ドーパント材料としては、例えばペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどを挙げることができる。なお、このような発光層の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。
【０１０４】
発光層は上述した発光層となる材料を含むインキを用いる塗布法により、前述した方法で形成することができる。なお発光層となる材料を含むインキは、発光層となる材料と、該材料を溶解または分散する溶媒または分散媒とを含む。溶媒としては、発光層となる材料を溶解するものであればよく、例えばクロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒などを挙げることができる。また分散媒としては発光層となる材料を均一に分散する液体であればよく、溶媒として例示した液体を材料に応じて分散媒として適宜用いることができる。
【０１０５】
＜電子輸送層＞
発光層と一方の電極の間に、発光層に隣接して電子輸送層が設けられる場合、この電子輸送層が隣接層として設けられる。この場合、以下の電子輸送層となる材料を含むインキを用いて、前述した塗布法により電子輸送層を形成することが好ましい。
【０１０６】
電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、公知のものを使用でき、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【０１０７】
これらのうち、電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、又は８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体が好ましく、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、ベンゾキノン、アントラキノン、トリス（８−キノリノール）アルミニウム、ポリキノリンがさらに好ましい。
【０１０８】
電子輸送層の成膜法としては特に制限はないが、低分子の電子輸送材料では、粉末からの真空蒸着法、または溶液若しくは溶融状態からの成膜を挙げることができ、高分子の電子輸送材料では溶液または溶融状態からの成膜を挙げることができる。なお溶液または溶融状態からの成膜する場合には、高分子バインダーを併用してもよい。溶液から電子輸送層を成膜する方法としては、前述の溶液から正孔注入層を成膜する方法と同様の成膜法を挙げることができる。
【０１０９】
電子輸送層の膜厚は、求められる特性および工程の簡易さを考慮して適宜設定され、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【０１１０】
＜電子注入層＞
発光層と一方の電極の間に、発光層に隣接して電子注入層が設けられる場合、この電子注入層が隣接層として設けられる。この場合には、以下の電子注入層となる材料を含むインキを用いて、前述した塗布法により電子注入層を形成することが好ましい。
【０１１１】
電子注入層を構成する材料としては、発光層の種類に応じて最適な材料が適宜選択され、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、２層以上を積層した積層体で構成されてもよく、例えばＬｉＦ／Ｃａなどを挙げることができる。電子注入層は、蒸着法、スパッタリング法、印刷法などにより形成される。電子注入層の膜厚としては、１ｎｍ〜１μｍ程度が好ましい。
【０１１２】
以上説明した有機ＥＬ素子は、曲面状や平面状の照明装置、例えばスキャナの光源として用いられる面状光源、および表示装置などの発光装置に好適に用いることができる。
【０１１３】
有機ＥＬ素子を備える表示装置としては、セグメント表示装置、ドットマトリックス表示装置などを挙げることができる。ドットマトリックス表示装置には、アクティブマトリックス表示装置およびパッシブマトリックス表示装置などがある。有機ＥＬ素子は、アクティブマトリックス表示装置、パッシブマトリックス表示装置において、各画素を構成する発光素子として用いられる。また有機ＥＬ素子は、セグメント表示装置において、各セグメントを構成する発光素子またはバックライトとして用いられ、液晶表示装置において、バックライトとして用いられる。
【実施例】
【０１１４】
以下では所定の雰囲気中で有機ＥＬ素子を作製することにより素子特性が向上することを確認するために、ガスの濃度を制御した雰囲気中において有機ＥＬ素子を作製した。なお一方の電極としては、導電性樹脂薄膜の換わりとしてＩＴＯ薄膜を用いたが、少なくとも隣接層および発光層を所定の雰囲気中で作製することにより素子特性が向上することを以下の実験例および比較例において確認した。
【０１１５】
（実験例１）
以下の構成の有機ＥＬ素子を作製した。
「ガラス基板／ＩＴＯ（１５０ｎｍ）／Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ（６５ｎｍ）／高分子化合物１（２０ｎｍ）／高分子化合物２（６５ｎｍ）／Ｂａ（５ｎｍ）／Ａｌ（８０ｎｍ）」
まずスパッタ法によって膜厚１５０ｎｍのＩＴＯ膜（陽極）がその表面上に形成されたガラス基板を用意した。このガラス基板に、ポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（スタルク製；Baytron P）の懸濁液をスピンコート法により塗布し、厚みが６５ｎｍの塗膜を成膜し、さらにホットプレート上で２００℃、１０分間乾燥することによって正孔注入層を得た。なお正孔注入層の形成は大気雰囲気中でおこなった。なお大気雰囲気における酸素濃度は体積比で２×１０５ｐｐｍ程度であり、水分濃度は体積比で２×１０４ｐｐｍ程度である。
【０１１６】
次に高分子化合物１をテトラリンに溶解して、テトラリン溶液１を用意した。このテトラリン溶液１における高分子化合物１の濃度を１．０重量％とした。次に酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において、テトラリン溶液１をスピンコート法により基板上に塗布し、膜厚が２０ｎｍの正孔輸送層用の塗膜を成膜した。これを、酸素濃度が体積比で４００ｐｐｍ以上４５０ｐｐｍ以下、水分濃度が体積比で４４０ｐｐｍ以上５４０ｐｐｍ以下に制御された雰囲気中に１０分間放置した（以下の実験例１，２および比較例１，２，３において、正孔輸送層は隣接層に相当する。）。次に酸素濃度が体積比で４００ｐｐｍ以上４５０ｐｐｍ以下、水分濃度が体積比で４４０ｐｐｍ以上５４０ｐｐｍ以下に制御された雰囲気中において１８０℃、１時間加熱することによって正孔輸送層を得た。
【０１１７】
次に高分子化合物２をテトラリンに溶解して、テトラリン溶液２を用意した。このテトラリン溶液２における高分子化合物２の濃度を１．３７重量％とした。酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において、テトラリン溶液２をスピンコート法により基板上に塗布し、膜厚が６５ｎｍの発光層用塗膜を成膜した。これを、酸素濃度が体積比で４００ｐｐｍ以上４５０ｐｐｍ以下、水分濃度が体積比で５００ｐｐｍ以上５４０ｐｐｍ以下に制御された雰囲気中に１０分間放置した。次に酸素濃度が体積比で４００ｐｐｍ以上４５０ｐｐｍ以下、水分濃度が体積比で５００ｐｐｍ以上５４０ｐｐｍ以下に制御された雰囲気中において１３０℃、１０分加熱することによって発光層を得た。なお正孔輸送層および発光層を形成する工程では基板雰囲気の圧力を大気圧とした。
【０１１８】
次に１．０×１０-4Ｐａ以下にまで減圧した後、陰極として、バリウムを約５ｎｍ、次いでアルミニウムを約８０ｎｍ蒸着した。蒸着後、ガラス基板を用いて封止を行い、有機ＥＬ素子を作製した。
【０１１９】
作製した有機ＥＬ素子を初期輝度５，０００ｃｄ／ｍ2で定電流駆動した際に、輝度が初期輝度の５０％となるまでの時間（寿命）は１３１時間であった。この寿命を、初期輝度３，０００ｃｄ／ｍ2で定電流駆動した際の寿命に換算すると３６５時間（換算式＝１３１×（５０００／３０００）2）であった。
【０１２０】
（実験例２）
以下の構成の有機ＥＬ素子を作製した。
「ガラス基板／ＩＴＯ（１５０ｎｍ）／Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ（６５ｎｍ）／高分子化合物１（２０ｎｍ）／高分子化合物２（６５ｎｍ）／Ｂａ（５ｎｍ）／Ａｌ（８０ｎｍ）」
まずスパッタ法によって膜厚１５０ｎｍのＩＴＯ膜（陽極）がその表面上に形成されたガラス基板を用意した。このガラス基板に、ポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（スタルク製；Baytron P）の懸濁液をスピンコート法により塗布し、厚みが６５ｎｍの塗膜を成膜し、さらにホットプレート上で２００℃、１０分間乾燥することによって正孔注入層を得た。なお正孔注入層の形成は大気雰囲気中でおこなった。
【０１２１】
次に実験例１と同様にしてテトラリン溶液１を用意した。酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において、テトラリン溶液１をスピンコート法により基板上に塗布し、膜厚が２０ｎｍの正孔輸送層用の塗膜を成膜した。さらに酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において１８０℃、１時間加熱することによって正孔輸送層を得た。
【０１２２】
次に実験例１と同様にしてテトラリン溶液２を用意した。酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において、テトラリン溶液２をスピンコート法により基板上に塗布し、膜厚が６５ｎｍの発光層用塗膜を成膜した。さらに酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において１３０℃、１０分加熱することによって発光層を得た。なお正孔輸送層および発光層を形成する工程では基板雰囲気の圧力を大気圧とした。
【０１２３】
次に１．０×１０-4Ｐａ以下にまで減圧した後、陰極として、バリウムを約５ｎｍ、次いでアルミニウムを約８０ｎｍ蒸着した。蒸着後、ガラス基板を用いて封止を行い、有機ＥＬ素子を作製した。
【０１２４】
作製した有機ＥＬ素子を初期輝度３，０００ｃｄ／ｍ2で定電流駆動した際に、輝度が初期輝度の５０％となるまでの時間（寿命）は４１５時間であった。
【０１２５】
（比較例１）
以下の構成の有機ＥＬ素子を作製した。
「ガラス基板／ＩＴＯ（１５０ｎｍ）／Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ（６５ｎｍ）／高分子化合物１（２０ｎｍ）／高分子化合物２（６５ｎｍ）／Ｂａ（５ｎｍ）／Ａｌ（８０ｎｍ）」
まずスパッタ法によって膜厚１５０ｎｍのＩＴＯ膜（陽極）がその表面上に形成されたガラス基板を用意した。この基板上にポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（スタルク製；Baytron P）の懸濁液をスピンコート法により塗布し、厚みが６５ｎｍの塗膜を成膜し、さらにホットプレート上で２００℃、１０分間乾燥することによって正孔注入層を得た。なお正孔注入層の形成は大気雰囲気中でおこなった。
【０１２６】
次に実験例１と同様にしてテトラリン溶液１を用意した。酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において、テトラリン溶液１をスピンコート法により基板上に塗布し、膜厚が２０ｎｍの正孔輸送層用の塗膜を成膜した。さらに酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において１８０℃、１時間加熱することによって正孔輸送層を得た。
【０１２７】
次に実験例１と同様にしてテトラリン溶液２を用意した。大気雰囲気中において、テトラリン溶液２をスピンコート法により基板上に塗布し、膜厚が６５ｎｍの発光層用塗膜を成膜した。これを、大気雰囲気中に１０分間放置した。次に酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において１３０℃、１０分加熱することによって発光層を得た。なお正孔輸送層および発光層を形成する工程はでは基板雰囲気の圧力を大気圧とした。
【０１２８】
次に１．０×１０-4Ｐａ以下にまで減圧した後、陰極として、バリウムを約５ｎｍ、次いでアルミニウムを約８０ｎｍ蒸着した。蒸着後、ガラス基板を用いて封止を行い、有機ＥＬ素子を作製した。
【０１２９】
作製した有機ＥＬ素子を初期輝度３，０００ｃｄ／ｍ2で定電流駆動した際に、輝度が初期輝度の５０％となるまでの時間（寿命）は２６６時間であった。
【０１３０】
（比較例２）
以下の構成の有機ＥＬ素子を作製した。
「ガラス基板／ＩＴＯ（１５０ｎｍ）／Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ（６５ｎｍ）／高分子化合物１（２０ｎｍ）／高分子化合物２（６５ｎｍ）／Ｂａ（５ｎｍ）／Ａｌ（８０ｎｍ）」
まずスパッタ法によって膜厚１５０ｎｍのＩＴＯ膜（陽極）がその表面上に形成されたガラス基板を用意した。このガラス基板に、ポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（スタルク製；Baytron P）の懸濁液をスピンコート法により塗布し、厚みが６５ｎｍの塗膜を成膜し、さらにホットプレート上で２００℃、１０分間乾燥することによって正孔注入層を得た。なお正孔注入層の形成は大気雰囲気中でおこなった。
【０１３１】
次に、実験例１と同様にしてテトラリン溶液１を用意した。大気雰囲気中において、テトラリン溶液１をスピンコート法により基板上に塗布し、膜厚が２０ｎｍの正孔輸送層用の塗膜を成膜した。これを、大気雰囲気中に１０分間放置した。次に酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において１８０℃、１時間加熱することによって正孔輸送層を得た。
【０１３２】
次に実験例１と同様にしてテトラリン溶液２を用意した。大気雰囲気中において、テトラリン溶液２をスピンコート法により基板上に塗布し、膜厚が６５ｎｍの発光層用塗膜を成膜した。これを、大気雰囲気中に１０分間放置した。次に酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において１３０℃、１０分加熱することによって発光層を得た。なお正孔輸送層および発光層を形成する工程では基板雰囲気の圧力を大気圧とした。
【０１３３】
次に１．０×１０-4Ｐａ以下にまで減圧した後、陰極として、バリウムを約５ｎｍ、次いでアルミニウムを約８０ｎｍ蒸着した。蒸着後、ガラス基板を用いて封止を行い、有機ＥＬ素子を作製した。
【０１３４】
作製した有機ＥＬ素子を初期輝度３，０００ｃｄ／ｍ2で定電流駆動した際に、輝度が初期輝度の５０％となるまでの時間（寿命）は２３６時間であり、初期輝度５，０００ｃｄ／ｍ2で定電流駆動した際に、輝度が初期輝度の５０％となるまでの時間（寿命）は８０時間であった。
【０１３５】
（比較例３）
以下の構成の有機ＥＬ素子を作製した。
「ガラス基板／ＩＴＯ（１５０ｎｍ）／Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ（６５ｎｍ）／高分子化合物１（２０ｎｍ）／高分子化合物２（６５ｎｍ）／Ｂａ（５ｎｍ）／Ａｌ（８０ｎｍ）」
まずスパッタ法によって膜厚１５０ｎｍのＩＴＯ膜（陽極）がその表面上に形成されたガラス基板を用意した。このガラス基板に、ポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（スタルク製；Baytron P）の懸濁液をスピンコート法により塗布し、厚みが６５ｎｍの塗膜を成膜し、さらにホットプレート上で２００℃、１０分間乾燥することによって正孔注入層を得た。なお正孔注入層の形成は大気雰囲気中でおこなった。
【０１３６】
次に、実験例１と同様にしてテトラリン溶液１を用意した。大気雰囲気中において、テトラリン溶液１をスピンコート法により基板上に塗布し、膜厚が２０ｎｍの正孔輸送層用の塗膜を成膜し、大気雰囲気中において１０分間放置した。次に酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において１８０℃、１時間加熱することによって正孔輸送層を得た。
【０１３７】
次に実験例１と同様にしてテトラリン溶液２を用意した。酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において、テトラリン溶液２をスピンコート法により基板上に塗布し、膜厚が６５ｎｍの発光層用塗膜を成膜した。さらに酸素濃度および水分濃度がそれぞれ体積比で１０ｐｐｍ以下に制御された窒素雰囲気中において１３０℃、１０分加熱することによって発光層を得た。なお正孔輸送層および発光層を形成する工程では基板雰囲気の圧力を大気圧とした。
【０１３８】
次に１．０×１０-4Ｐａ以下にまで減圧した後、陰極として、バリウムを約５ｎｍ、次いでアルミニウムを約８０ｎｍ蒸着した。蒸着後、ガラス基板を用いて封止を行い、有機ＥＬ素子を作製した。
【０１３９】
作製した有機ＥＬ素子を初期輝度３，０００ｃｄ／ｍ2で定電流駆動した際に、輝度が初期輝度の５０％となるまでの時間（寿命）は２５６時間であった。
【０１４０】
実験例１、２、比較例１、２、３の有機ＥＬ素子の作製条件と素子寿命の関係を表２に示す。
【０１４１】
【表１】
2011029118.tif 000003
【０１４２】
以上の結果から、隣接層としての正孔輸送層、および発光層を形成する際の雰囲気中の酸素濃度および水分濃度を低く抑えることによって素子寿命が向上することを確認した。
【０１４３】
なお前述した高分子化合物１の替わりとして、例えば以下の高分子化合物３を用い、高分子化合物２の替わりとしてLumation BP361（サメイション製）を用いて実験例１、２と同様に有機ＥＬ素子を作製したとしても、実験例１、２の有機ＥＬ素子と同様に素子寿命の長い有機ＥＬ素子を実現することができる。
【０１４４】
（高分子化合物３）
下記構造式で表される２つの繰り返し単位を含む高分子化合物３を以下のようにして合成した。
2011029118.tif 000004
【０１４５】
不活性雰囲気下、２，７−ビス（１，３，２−ジオキサボロラン−２−イル）−９，９−ジオクチルフルオレン（５．２０ｇ）、ビス（４−ブロモフェニル）−（４−セカンダリブチルフェニル）−アミン（０．１４ｇ）、酢酸パラジウム（２．２ｍｇ）、トリ（２−メチルフェニル）ホスフィン（１５．１ｍｇ）、Ａｌｉｑｕａｔ３３６（０．９１ｇ，アルドリッチ製）、トルエン（７０ｍｌ）を混合し、１０５℃に加熱した。この反応溶液に２Ｍ  Ｎａ2ＣＯ3水溶液（１９ｍｌ）を滴下し、４時間還流させた。反応後、フェニルホウ酸（１２１ｍｇ）を加え、さらに３時間還流させた。次いでジエチルジチアカルバミン酸ナトリウム水溶液を加え８0℃で４時間撹拌した。冷却後、水（６０ｍｌ）で３回、３％酢酸水溶液（６０ｍｌ）で３回、水（６０ｍｌ）で３回洗浄し、アルミナカラム、シリカゲルカラムを通すことにより精製した。得られたトルエン溶液をメタノール（３Ｌ）に滴下し、３時間撹拌した後、得られた固体をろ取し、乾燥させた。得られた高分子化合物３の収量は５．２５ｇであった。
【０１４６】
高分子化合物３のポリスチレン換算数平均分子量は、１．２×１０5であり、ポリスチレン換算重量平均分子量は２．６×１０4であった。
【０１４７】
以下では発光層の積層順を所定の順番に規定した場合の効果を確認するために、複数の発光層を有する有機ＥＬ素子および１層の発光層を有する有機ＥＬ素子を作製した。
【符号の説明】
【０１４８】
１    有機ＥＬ素子
２    支持基板
３    一方の電極
４    隣接層
５    発光層
６    他方の電極
【図１】
2011029118.tif 000005