(57)【要約】【課題】表示品質を向上させることができる液晶装置及び電子機器を提供する。【解決手段】第１基板１２と第２基板１３との間に液晶層１５を挟持した液晶装置１１であって、液晶層１５の平面的な範囲を規定するシールガイド１６と、第１基板１２と第２基板１３とを接着するシール材１４と、を備え、シールガイド１６は、液晶層１５の平面的な範囲を規定する環状の第１隔壁１６ａと、第１隔壁１６ａから間隙をもって配置され第１隔壁１６ａよりも一回り大きな環状の第２隔壁１６ｂと、を有し、第２隔壁１６ｂと第１基板１２又は第２基板１３とが重なる部分において、少なくとも第１基板１２又は第２基板１３のいずれか一方に厚さが薄い凹部１８が形成されると共に、第２隔壁１６ｂと凹部１８との間には隙間２３が形成されてなり、シール材１４は、シールガイド１６における第１隔壁１６ａと第２隔壁１６ｂとの間に充填されている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１基板と第２基板との間に液晶層を挟持した液晶装置であって、
前記液晶層の平面的な範囲を規定するシールガイドと、
前記第１基板と前記第２基板とを接着するシール材と、を備え、
前記シールガイドは、前記液晶層の平面的な範囲を規定する環状の第１隔壁と、前記第１隔壁から間隙をもって配置され前記第１隔壁よりも一回り大きな環状の第２隔壁と、を有し、
前記第２隔壁と、前記第１基板又は前記第２基板とが重なる部分において、少なくとも前記第１基板又は前記第２基板のいずれか一方に厚さが薄い凹状部分が形成されると共に、前記第２隔壁と前記凹状部分との間、又は、前記第２隔壁と前記第１基板又は前記第２基板との間には隙間が形成されてなり、
前記シール材は、前記シールガイドにおける前記第１隔壁と前記第２隔壁との間に充填されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶装置であって、
前記第２隔壁の高さは、前記第２隔壁の全域に亘って略等しいことを特徴とする液晶装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の液晶装置であって、
前記第１基板又は前記第２基板に前記凹状部分が形成されており、
前記隙間は、前記第２隔壁と前記凹状部分との間に設けられていることを特徴とする液晶装置。
【請求項４】
請求項１又は請求項２に記載の液晶装置であって、
前記第１基板又は前記第２基板に前記凹状部分が設けられており、
前記第２隔壁は、前記凹状部分に積層されており、
前記隙間は、前記第１基板又は前記第２基板との間に設けられていることを特徴とする液晶装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の液晶装置であって、
前記第１隔壁と前記第２隔壁とが一体に形成されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項６】
請求項５に記載の液晶装置であって、
前記第１隔壁と前記第２隔壁とを繋ぐ溝部が湾曲状又は凸凹状に形成されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の液晶装置であって、
前記シールガイドの材料は、光吸収剤又は着色顔料が含まれていることを特徴とする液晶装置。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の液晶装置であって、
前記第１基板又は前記第２基板は、遮光性材料からなることを特徴とする液晶装置。
【請求項９】
対向する第１基板と第２基板との間に液晶層を挟持した液晶装置であって、
前記液晶層の平面的な範囲を規定するシールガイドと、
前記第１基板と前記第２基板とを接着するシール材と、を備え、
前記シールガイドは、前記液晶層の平面的な範囲を規定する環状の第１隔壁と、前記第１隔壁から間隙をもって配置され前記第１隔壁よりも一回り大きな環状の第２隔壁と、を有し、
前記第２隔壁と、前記第１基板又は前記第２基板とが重なる部分において、少なくとも前記第１基板上に形成された膜又は前記第２基板上に形成された膜のいずれか一方に厚さが薄い凹状部分が形成され、前記凹状部分上に形成された前記第２隔壁と前記膜との間に隙間が形成されてなり、
前記シール材は、前記シールガイドにおける前記第１隔壁と前記第２隔壁との間に充填されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の液晶装置であって、
前記シールガイドの材料は、光吸収剤又は着色顔料が含まれていることを特徴とする液晶装置。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０に記載の液晶装置であって、
前記第１基板又は前記第２基板は、遮光性材料からなることを特徴とする液晶装置。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の液晶装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶装置は、一対の透光性材料からなる基板をシール材（封止材）によって互いに貼り合わせ、それらの基板間に形成される間隙（セルギャップ）内に液晶を封入することにより形成される。従来から、セルギャップ内に液晶を封入する方法として、真空注入方式と滴下注入方式が知られている。
【０００３】
真空注入方式は、液晶注入口を残して一対の基板を接着し、その後、セルギャップ内を脱気して液晶注入口から液晶を圧力差と毛細管現象とを利用して注入する方式である。この方法では、液晶装置が大型化すると液晶注入時間が長くかかるという問題があった。
【０００４】
また、近年用いられるようになった滴下注入方式は、対向配置される一対の基板うち、一方の基板の面に液晶表示領域を囲むようにして枠状のシール材を塗布し、液晶をシール材の枠内に滴下しその後直ちに、他方の基板を重ね合わせてシール材を硬化させて封止する方法である。この方法では、真空注入方式に比べて液晶注入時間が短いという利点がある。
【０００５】
一方、この滴下注入方式では未硬化のシール材と液晶とが接触することによって、シール材中に含まれる樹脂や添加剤成分が液晶中に溶出して液晶が汚染され、表示ムラや配向異常など液晶装置の表示品位が低下するという問題がある。また、複数個面付けした大判基板で行う場合、微細化に伴って隣接する液晶パネルの間隔が狭くなっていることから、シール材の幅が広がると単品パネルに切断する際に切断不良を引き起こすという問題がある。
【０００６】
この問題に対して、例えば、特許文献１や特許文献２では、一方の基板に略同じ高さの環状の隔壁（シールガイド）を二重に形成し、隔壁で挟まれた溝内にシール材を塗布して、他方の基板を貼り合わせることで、シール材の液晶層への侵入及びシール幅の拡大を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３０４３９号公報
【特許文献２】特開平１０−１２３５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、二重に設けたシールガイドの高さを略同一にすると、余分なシール材がシールガイドを越えて液晶層側にはみ出し、未硬化のシール材と液晶とが接触してしまうことがあった。これにより、シール材中に含まれる樹脂や添加剤成分が溶出して液晶が汚染されるという課題は解決されなかった。
【０００９】
また、二重に設けたシールガイドは、容量ばらつきに起因する余分なシール材を許容できる構造になっていないという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【００１１】
［適用例１］本適用例に係る液晶装置は、対向する第１基板と第２基板との間に液晶層を挟持した液晶装置であって、前記液晶層の平面的な範囲を規定するシールガイドと、前記第１基板と前記第２基板とを接着するシール材と、を備え、前記シールガイドは、前記液晶層の平面的な範囲を規定する環状の第１隔壁と、前記第１隔壁から間隙をもって配置され前記第１隔壁よりも一回り大きな環状の第２隔壁と、を有し、前記第２隔壁と、前記第１基板又は前記第２基板とが重なる部分において、少なくとも前記第１基板又は前記第２基板のいずれか一方に厚さが薄い凹状部分が形成されると共に、前記第２隔壁と前記凹状部分との間、又は、前記第２隔壁と前記第１基板又は前記第２基板との間には隙間が形成されてなり、前記シール材は、前記シールガイドにおける前記第１隔壁と前記第２隔壁との間に充填されていることを特徴とする。
【００１２】
この構成によれば、第２隔壁と凹状部分、又は、第２隔壁と第１基板又は第２基板との間に隙間が形成されているので、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際、余分なシール材を第２隔壁側（言い換えれば、液晶層と離れた側）の隙間から逃がすことができる。これにより、シール材と液晶層とが接触することを防ぐことが可能となり、シール材に含まれる樹脂や添加剤成分が液晶層に溶出することを防ぐことができる。その結果、表示ムラや配向異常など液晶装置の表示品質が低下することを防ぐことができる。
【００１３】
［適用例２］上記適用例に係る液晶装置において、前記第２隔壁の高さは、前記第２隔壁の全域に亘って略等しいことが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、少なくとも第１基板又は第２基板のいずれか一方に凹状部分が形成されているので、第２隔壁の高さが全域に亘って等しい場合でも、第２隔壁と凹状部分との間、又は第２隔壁と第１基板又は第２基板との間に隙間をつくることができる。これにより、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際、余分なシール材を液晶層と離れた側の隙間から逃がすことができる。また、第２隔壁の高さが等しいので、第２隔壁の上面に溝を形成する場合のように、製造工程が増えることを抑えることができる。
【００１５】
［適用例３］上記適用例に係る液晶装置において、前記第１基板又は前記第２基板に前記凹状部分が形成されており、前記隙間は、前記第２隔壁と前記凹状部分との間に設けられていることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、第２隔壁と凹状部分との間に隙間が設けられているので、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際、余分なシール材を隙間から外側に逃がすことができる。よって、余分なシール材が液晶層側に漏れることを防ぐことができる。
【００１７】
［適用例４］上記適用例に係る液晶装置において、前記第１基板又は前記第２基板に前記凹状部分が設けられており、前記第２隔壁は、前記凹状部分に積層されており、前記隙間は、前記第１基板又は前記第２基板との間に設けられていることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、凹状部分に重ねて第２隔壁を形成するので、凹状部分と重ならない領域の隔壁に対して段差を設けることが可能となる。よって、この段差と第１基板又は第２基板との間に隙間をつくることができる。これにより、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際、余分なシール材を隙間から逃がすことができる。
【００１９】
［適用例５］上記適用例に係る液晶装置において、前記第１隔壁と前記第２隔壁とが一体に形成されていることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、一体に形成されているので、第１隔壁及び第２隔壁の基板の厚み方向に延出する長さを、それぞれの隔壁が独立して配置される場合と比較して、短くすることが可能となる。よって、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際に発生する外力による倒れを抑えることができる。これにより、第１隔壁から液晶層にシール材が漏れ出すことを防ぐことができる。また、第１基板と第２基板との間のセルギャップの精度を向上させることができる。
【００２１】
［適用例６］上記適用例に係る液晶装置において、前記第１隔壁と前記第２隔壁とを繋ぐ溝部が湾曲状又は凸凹状に形成されていることが好ましい。
【００２２】
この構成によれば、溝部が湾曲状や凸凹状に形成されているので、溝部が平坦な場合と比較して、溝部の表面積を広くすることができる。よって、第１基板と第２基板との貼り合わせ強度を向上させることができる。
【００２３】
［適用例７］上記適用例に係る液晶装置において、前記シールガイドの材料は、光吸収剤又は着色顔料が含まれていることが好ましい。
【００２４】
この構成によれば、シールガイドの材料に紫外線を吸収する光吸収剤や着色顔料が含まれているので、例えば、シール材を硬化させるための紫外線を通過しにくくすることができる。よって、紫外線が液晶層に漏れることを防ぐことができ、液晶層が劣化することを防ぐことができる。
【００２５】
［適用例８］上記適用例に係る液晶装置において、前記第１基板又は前記第２基板は、遮光性材料からなることが好ましい。
【００２６】
この構成によれば、第１基板又は第２基板が遮光性材料からなる場合でも、例えば、遮光性材料からなる基板側に反射膜を設けることにより、反射型の液晶装置として適用することができる。
【００２７】
［適用例９］本適用例に係る液晶装置は、対向する第１基板と第２基板との間に液晶層を挟持した液晶装置であって、前記液晶層の平面的な範囲を規定するシールガイドと、前記第１基板と前記第２基板とを接着するシール材と、を備え、前記シールガイドは、前記液晶層の平面的な範囲を規定する環状の第１隔壁と、前記第１隔壁から間隙をもって配置され前記第１隔壁よりも一回り大きな環状の第２隔壁と、を有し、前記第２隔壁と、前記第１基板又は前記第２基板とが重なる部分において、少なくとも前記第１基板上に形成された膜又は前記第２基板上に形成された膜のいずれか一方に厚さが薄い凹状部分が形成され、前記凹状部分上に形成された前記第２隔壁と前記膜との間に隙間が形成されてなり、前記シール材は、前記シールガイドにおける前記第１隔壁と前記第２隔壁との間に充填されていることを特徴とする。
【００２８】
この構成によれば、第２隔壁と膜との間に隙間が形成されているので、第１基板と第２基板とを貼り合わせた際、余分なシール材を第２隔壁側（言い換えれば、液晶層と離れた側）の隙間から逃がすことができる。これにより、シール材と液晶層とが接触することを防ぐことが可能となり、シール材に含まれる樹脂や添加剤成分が液晶層に溶出することを防ぐことができる。その結果、表示ムラや配向異常など液晶装置の表示品質が低下することを防ぐことができる。加えて、例えば、膜にコンタクトホールなどを形成するときと同時に凹状部分を形成することができるので、製造工程を新たに増やすことなく凹状部分を形成することができる。
【００２９】
［適用例１０］上記適用例に係る液晶装置において、前記シールガイドの材料は、光吸収剤又は着色顔料が含まれていることが好ましい。
【００３０】
この構成によれば、シールガイドの材料に紫外線を吸収する光吸収剤や着色顔料が含まれているので、例えば、シール材を硬化させるための紫外線を通過しにくくすることができる。よって、紫外線が液晶層に漏れることを防ぐことができ、液晶層が劣化することを防ぐことができる。
【００３１】
［適用例１１］上記適用例に係る液晶装置において、前記第１基板又は前記第２基板は、遮光性材料からなることが好ましい。
【００３２】
この構成によれば、第１基板又は第２基板が遮光性材料からなる場合でも、例えば、遮光性材料からなる基板側に反射膜を設けることにより、反射型の液晶装置として適用することができる。
【００３３】
［適用例１２］本適用例に係る電子機器は、上記した液晶装置を備えることを特徴とする。
【００３４】
この構成によれば、上記した液晶装置を備えているので、第１基板と第２基板とを精度高く貼り合わせることができ、表示品質の高い画像を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】第１実施形態の液晶装置の構造を示す模式平面図。
【図２】図１に示す液晶装置のＡ−Ａ'線に沿う模式断面図。
【図３】複数の液晶装置を備えるマザー基板の構造を示す模式平面図。
【図４】図３に示すマザー基板のＢ−Ｂ'線に沿う模式断面図。
【図５】液晶装置の製造方法を工程順に示すフローチャート。
【図６】液晶装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。
【図７】液晶装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。
【図８】液晶装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。
【図９】第２実施形態の液晶装置の構造を示す模式平面図。
【図１０】図９に示す液晶装置のＣ−Ｃ'線に沿う模式断面図。
【図１１】液晶装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。
【図１２】液晶装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。
【図１３】第３実施形態の液晶装置の構造を示す模式平面図。
【図１４】図１３に示す液晶装置のＤ−Ｄ'線に沿う模式断面図。
【図１５】液晶装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。
【図１６】液晶装置の製造方法を工程順に示す模式断面図。
【図１７】液晶装置を備えた電子機器の一例として液晶プロジェクターの構成を示す模式図。
【図１８】変形例であるシールガイドの構造を示す模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００３７】
（第１実施形態）
＜液晶装置の構成＞
図１は、液晶装置の構造を示す模式平面図である。図２は、図１に示す液晶装置のＡ−Ａ'線に沿う模式断面図である。以下、液晶装置の構造を、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００３８】
図１及び図２に示すように、液晶装置１１は、液晶プロジェクターのライトバルブ等に用いられるものであり、例えば、薄膜トランジスター（以下、「ＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子」と称する。）を画素のスイッチング素子として用いたＴＦＴアクティブマトリクス方式の液晶装置である。液晶装置１１は、一対の基板を構成する第１基板１２と第２基板１３とが、平面視略矩形枠状のシール材１４を介して貼り合わされている。
【００３９】
第１基板１２及び第２基板１３は、例えば、石英などの透光性材料から構成されている。液晶装置１１は、シール材１４に囲まれた領域内に液晶層１５が封入された構成になっている。
【００４０】
シール材１４は、シール材１４より液晶層１５側に設けられた第１隔壁としての第１シールガイド１６ａと、液晶層１５から離れる方向に設けられた第２隔壁としての第２シールガイド１６ｂとによって挟持されている。また、シールガイド１６（第１シールガイド１６ａ）より内側（液晶層１５側）の領域が表示領域１７となっている。
【００４１】
なお、第２基板１３の４辺１３ａのそれぞれには、辺１３ａの略中央に凹状部分としての凹部１８（段差部）が形成されている。詳述すると、凹部１８は、平面的に第２シールガイド１６ｂの形成領域と重なる領域を含む領域に、厚さが薄く形成されている。これにより、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせた際、第２シールガイド１６ｂの上面１６ｂ’と第２基板１３との間の一部に隙間２３を設けることができる。なお、凹部１８の形状は、垂直な段差であってもよいし、斜面状、曲面状であってもよい。
【００４２】
本実施形態では、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせた際、余分なシール材１４ａ（図４参照）をこの隙間２３を介して、液晶層１５と離れる方向に逃がすことができる。これにより、未硬化のシール材１４と液晶層１５とが接触することによる、シール材１４中に含まれる樹脂や添加剤成分が液晶層１５に溶出することを防ぐことができる。よって、表示ムラや配向異常など液晶装置１１の表示品位が低下することを抑えることができる。
【００４３】
表示領域１７内には、画素領域２４がマトリクス状に設けられている。画素領域２４は、表示領域１７の最小表示単位となる１画素を構成している。
【００４４】
第１基板１２の液晶層１５側には、画素電極２５が形成されており、画素電極２５を覆うように所定の方向に配向処理が施された第１配向膜２６が形成されている。画素電極２５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電材料からなる導電膜である。第１配向膜２６は、例えば、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。
【００４５】
また、ＴＦＴ素子は、例えば、ＬＤＤ（Lightly Doped Drain）構造を有しており、ポリシリコン等からなる半導体層と、半導体層上にゲート絶縁膜を介して形成されたポリシリコン膜等からなるゲート電極とが形成されている。
【００４６】
一方、第２基板１３の液晶層１５側には、格子状の遮光膜（ＢＭ：ブラックマトリクス）（図示せず）が形成され、その上に平面ベタ状の共通電極２７が形成されている。そして、共通電極２７上には、所定の方向に配向処理が施された第２配向膜２８が形成されている。共通電極２７は、ＩＴＯ等の透明導電材料からなる導電膜である。第２配向膜２８は、例えば、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。
【００４７】
液晶層１５は、画素電極２５からの電界が印加されていない状態で第１配向膜２６及び第２配向膜２８によって所定の配向状態をとる。液晶装置１１は透過型であって、第１基板１２及び第２基板１３における光の入射側と出射側とにそれぞれ偏光板（図示せず）等が配置されて用いられる。なお、液晶装置１１の構成は、これに限定されず、反射型や半透過型の構成であってもよい。
【００４８】
＜シールガイドの構造＞
図３は、複数の液晶装置を備えるマザー基板の構造を示す模式平面図である。図４は、図３に示すマザー基板のＢ−Ｂ'線に沿う模式断面図である。具体的には、シールガイドの構造を示す模式断面図である。以下、マザー基板及びシールガイドの構造を、図３及び図４を参照しながら説明する。
【００４９】
図３に示すように、液晶装置１１を製造する場合には、例えば、マザー基板と呼ばれる大判の基板を使って複数の液晶装置１１を一括して形成する方法（この方法を「多面取り」と呼ぶこともある。）が採用されている。具体的には、液晶を素子基板２１と対向基板２２とによって挟んで貼り合せた後に、スクライブラインＧ１，Ｇ２に沿って切断して各液晶装置１１に分離している。
【００５０】
図３及び図４に示すように、シールガイド１６は、二重の隔壁によって構成されており、液晶層１５側に配置される第１シールガイド１６ａと、液晶層１５側と離れた方向に配置される第２シールガイド１６ｂとを有する。シールガイド１６は、第１基板１２（第２基板１３）の周縁部に、平面視略矩形状に形成されている。
【００５１】
具体的には、第１シールガイド１６ａ及び第２シールガイド１６ｂの高さは、略同じに形成されている。第１シールガイド１６ａは、第１基板１２及び第２基板１３に密着して配置されている。また、第２シールガイド１６ｂは、第１基板１２と第２基板１３の一部の領域を除いて密着して配置されている。詳しくは、第２シールガイド１６ｂの上面１６ｂ’と対向する第２基板１３の領域のうち４箇所の領域に凹部１８（切り欠き部）が形成されている。つまり、第２シールガイド１６ｂと第２基板１３との間には、４箇所に隙間２３が形成されている。
【００５２】
このように、第２シールガイド１６ｂにおける一部の領域が第２基板１３と密着していないことから、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合せた際、余分なシール材１４ａを液晶層１５とは離れる方向に逃がすことが可能となる。これにより、シール材１４に含まれる樹脂や添加剤成分が液晶に溶出することを防ぐことができる。
【００５３】
シール材１４の材料としては、光硬化型エポキシ系樹脂、光硬化型アクリル系樹脂、熱硬化型エポキシ系樹脂、光熱硬化型エポキシアクリレート樹脂、２液性エポキシ樹脂（二液性硬化型）などを利用することができる。
【００５４】
なお、シールガイド１６の材料として、感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイミド樹脂、感光性アクリル樹脂、等を利用することができる。また、シールガイド１６の材料として、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜などの無機絶縁体膜を使用することもできる。
【００５５】
さらに、シールガイド１６またはシール材１４にスペーサーを添加してもよい。そのようにすれば、セルギャップの制御がしやすくなる。
【００５６】
＜液晶装置の製造方法＞
図５は、液晶装置の製造方法を工程順に示すフローチャートである。図６〜図８は、液晶装置の製造方法を工程順に示す模式断面図である。以下、液晶装置の製造方法を、図５〜図８を参照しながら説明する。なお、図３に示すマザー基板のうち１つの液晶装置の製造方法を説明する。
【００５７】
図５に示すように、まず、ステップＳ１１では、電極等を形成する。具体的には、図６（ａ）に示すように、石英基板などの透光性材料からなる第１基板１２の表面に、画素電極２５及び配線等を形成する。画素電極２５及び配線は、第１基板１２の一方の表面にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透明導電性材料をスパッタし、この導電膜をエッチングすることによって形成することができる。
【００５８】
ステップＳ１２では、画素電極２５及び配線上に第１配向膜２６を形成する（図６（ａ）参照）。第１配向膜２６は、例えば、ポリイミド樹脂を塗布や印刷することによって形成することができる。ステップＳ１３では、第１配向膜２６に対して配向処理を行う。
【００５９】
ステップＳ１４では、第１基板１２上にシールガイド１６を形成する。具体的には、まず、図６（ｂ）に示すように、第１基板１２上に感光性エポキシ樹脂などの感光性樹脂膜１１６を塗布する。そして、平面視で環状のシールガイド１６の形状に対応した開口孔を有するフォトマスク３１を用いて感光性樹脂膜１１６を露光する。
【００６０】
次に、図６（ｃ）に示すように、感光性樹脂膜１１６を現像して、第１シールガイド１６ａ及び第２シールガイド１６ｂを形成する。なお、第１シールガイド１６ａの外側の側壁と、第２シールガイド１６ｂの外側の側壁との寸法（シール線幅）の最小寸法は１００μｍオーダー（２００〜３００μｍ）に設定されている。そして、第１シールガイド１６ａの内側の側壁と、第２シールガイド１６ｂの内側の側壁の寸法は５０μｍから２０００μｍの寸法で適宜設定される。以上により、第１基板１２上へのシールガイド１６の形成が完了し、素子基板２１側が完成する。
【００６１】
次に、素子基板２１の形成方法と同様に対向基板２２を形成する。まず、ステップＳ２１では、図７（ａ）に示すように、石英基板など透光性材料からなる第２基板１３の表面に凹部１８（切り欠き部）を形成する。凹部１８は、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせた際、第２シールガイド１６ｂの上面１６ｂ’と第２基板１３との間に形成される隙間２３（図４参照）をつくるためのものである。凹部１８は、例えば、第２基板１３の一辺に１箇所ずつ、計４箇所に形成される。
【００６２】
製造方法としては、例えば、研磨など機械的に削る方法、フッ酸系の材料を用いてエッチングするなど化学的に除去する方法などが挙げられる。
【００６３】
ステップＳ２２では、第２基板１３上に電極などを形成する。具体的には、図７（ｂ）に示すように、共通電極２７及び配線は、第２基板１３の一方の表面にＩＴＯなどの透明導電性膜をスパッタし、これをエッチングすることによって形成することができる。
【００６４】
ステップＳ２３では、共通電極２７及び配線上に第２配向膜２８を形成する（図７（ｃ）参照）。第２配向膜２８は、例えば、ポリイミド樹脂を塗布又は印刷することによって形成することができる。次に、ステップＳ２４では、第２配向膜２８に対して配向処理を行う。以上により、対向基板２２側が完成する。
【００６５】
ステップＳ３１では、素子基板２１にシール材１４を塗布する。具体的には、図８（ａ）に示すように、第１シールガイド１６ａと第２シールガイド１６ｂとの間の凹部（溝部）に、例えば、紫外線硬化型エポキシ樹脂からなるシール材１４を塗布する。シール材１４は、例えば、ディスペンサーを用いて、凹部内に一筆書きで切れ目なく配置する。なお、凹部内に配置したシール材１４は、確実に第２基板１３と接着させるために、第１シールガイド１６ａ及び第２シールガイド１６ｂの上面よりも高く（盛り上がるように）塗布されている。
【００６６】
ステップＳ３２では、シールガイド１６（第１シールガイド１６ａ）で囲まれた領域に液晶１５ａを滴下する（図８（ａ）参照）。滴下する方法としては、ディスペンサーやインクジェットヘッドなどを用いることができる。また、液晶１５ａの配置は、囲まれた領域（塗布領域）の中央部に配置してもよいし、塗布領域全体に亘って多数配置するようにしてもよい。
【００６７】
次に、ステップＳ３３では、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせる。具体的には、まず、図８（ｂ）に示すように、素子基板２１上に対向基板２２を載置する。これにより、第１基板１２上に形成された第１シールガイド１６ａの上面及び第２シールガイド１６ｂの上面の一部と第２基板１３とが接触する。このとき、余分なシール材１４ａが、第２シールガイド１６ｂと第２基板１３との間に形成された４箇所の隙間２３に移動する。そして、第１シールガイド１６ａ上面の全面が第２基板１３に密着する。
【００６８】
つまり、余分なシール材１４ａが液晶層１５側に流れるのではなく、液晶層１５と離れる方向に流れる。これにより、液晶層１５と未硬化のシール材１４とが接触した場合に発生する、シール材１４中に含まれる樹脂や添加剤成分が液晶層１５中に溶出して液晶１５ａを汚染することを抑えることができる。よって、液晶１５ａが劣化することを抑えることが可能となり、その結果、表示ムラや配向異常などの液晶装置１１の表示品質が低下することを防止できる。
【００６９】
次に、第２基板１３における液晶層１５と反対の方向に、シール材１４を配置した部分に対応する領域に開口部を有するメタルマスク３２を配置する（図８（ｂ）参照）。そして、メタルマスク３２を介して第２基板１３の方向に紫外線３３を照射する。これにより、２つのシールガイド１６ａ，１６ｂの間に配置されたシール材１４が硬化し、素子基板２１と対向基板２２とが液晶層１５を挟んで貼り合わされる。
【００７０】
また、メタルマスク３２を配置して紫外線３３を照射することで、液晶層１５には紫外線３３が当たらず、液晶１５ａを劣化させることがない。また、シールガイド１６に紫外線３３を吸収する光吸収剤や着色顔料を含有させてもよい。このようにすれば、紫外線３３がシールガイド１６を通過して液晶層１５に漏れることを防止することができる。
【００７１】
ステップＳ３４では、図８（ｃ）に示すように、貼り合わせた多面取りのマザー基板（図３参照）を切断して、個々の液晶装置１１に分離する。なお、ステップＳ３２のあと洗浄を行い、第１基板１２及び第２基板１３の表面に偏光板を装着し、更に、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などを介して液晶駆動用ＩＣを実装し、液晶装置として構成してもよい。
【００７２】
以上詳述したように、第１実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。
【００７３】
（１）第１実施形態によれば、第２シールガイド１６ｂの上面１６ｂ’と対向する第２基板１３の領域の一部分に凹部１８を形成したので、上面１６ｂ’と第２基板１３との間、つまり、液晶層１５と離れた側に隙間２３を設けることができる。よって、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせた際、余分なシール材１４ａを隙間２３を介して液晶層１５と離れた方向に逃がすことができる。これにより、シール材１４と液晶層１５とが接触することを防ぐことが可能となり、シール材１４に含まれる樹脂や添加剤成分が液晶層１５に溶出することを防ぐことができる。その結果、表示ムラや配向異常など液晶装置１１の表示品質が低下することを防ぐことができる。
【００７４】
（２）第１実施形態によれば、感光性エポキシ樹脂などからなるシールガイド１６（１６ａ，１６ｂ）に、紫外線３３を吸収する光吸収剤や着色顔料を含有することにより、紫外線３３を通過しにくくすることができる。よって、紫外線３３が液晶層１５に漏れることを防ぐことができ、液晶層１５が劣化することを防ぐことができる。
【００７５】
（第２実施形態）
＜液晶装置（シールガイド）の構成＞
図９は、第２実施形態の液晶装置の構造を示す模式平面図ある。図１０は、図９に示す液晶装置のＣ−Ｃ'線に沿う模式断面図である。以下、液晶装置の構造を、図９及び図１０を参照しながら説明する。
【００７６】
第２実施形態の液晶装置４１は、第１シールガイド４６ａと第２シールガイド４６ｂとの高さが相対的に異なるように第１基板４２に凹部３５を形成する点が、第１実施形態と異なっている。以下、第１実施形態と同じ構成部材には同一符号を付し、ここではそれらの説明を省略又は簡略化する。
【００７７】
図９及び図１０に示すように、第２実施形態の液晶装置４１は、第１実施形態と同様、第１基板４２上に、画素電極２５、配線、第１配向膜２６等が形成されている。また、第２基板４３上に、共通電極２７、配線、第２配向膜２８等が形成されている。第１基板４２上のシール材１４を配置する部分の液晶層１５側には、第１シールガイド４６ａが配置されている。また、液晶層１５と反対側には、第２実施形態の特徴部分である第２シールガイド４６ｂが配置されている。
【００７８】
詳しくは、第１基板４２上における第２シールガイド４６ｂが形成される一部の領域に凹部３５が形成されている。そして、凹部３５の上に第２シールガイド４６ｂを形成することにより、第１基板４２上に突出して設けられた第１シールガイド４６ａと第２シールガイド４６ｂとの相対的な高さを変えることができる。これにより、第２基板４３と第２シールガイド４６ｂとの間に隙間２３を設けることが可能となる。
【００７９】
具体的には、第１基板４２の各辺（４辺）において、第２シールガイド４６ｂと平面的に重なる領域の一部に凹部３５が設けられている。凹部３５が設けられていない領域の第１基板４２上には、相対的に高さが略同じに形成された第１シールガイド４６ａ及び第２シールガイド４６ｂが設けられている。これらは、第２基板４３と密着している。一方、凹部３５の上に設けられた第２シールガイド４６ｂの上面４６ｂ’は、第２基板４３に密着していない。つまり、凹部３５の溝深さの分だけ高さが低くなっており、隙間２３が設けられている。
【００８０】
第１シールガイド４６ａと第１基板４２及び第２基板４３との間には隙間２３がないため、シール材１４が液晶層１５側に漏れることを防ぐことができる。第２シールガイド４６ｂと第２基板４３との間には隙間２３が設けられている部分（４箇所）があるので、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせた際、余分なシール材１４ａをこの隙間２３から逃がすことができる。よって、液晶層１５とシール材１４とが接触することを防ぐことが可能となり、液晶層１５の品質が劣化することを抑えることができる。
【００８１】
＜液晶装置（シールガイド）の製造方法＞
図１１及び図１２は、液晶装置の製造方法（主にシールガイドの製造方法）を工程順に示す模式断面図である。以下、液晶装置の製造方法を、図１１及び図１２を参照しながら説明する。
【００８２】
まず、図１１（ａ）に示すように、第１基板４２における第２シールガイド４６ｂと平面的に重なる領域の一部に凹部３５を形成する（平面的な形成位置は、図９を参照）。凹部３５の形成方法としては、例えば、研磨など機械的に削る方法、フッ酸系の材料を用いてエッチングするなど化学的に除去する方法などが挙げられる。
【００８３】
続いて、図１１（ｂ）に示すように、第１基板４２上に、画素電極２５、配線、第１配向膜２６などを形成する。なお、これらの製造方法は、第１実施形態と同様である。
【００８４】
続いて、図１１（ｃ）に示すように、第１基板４２上にシールガイド４６ａ，４６ｂ（図１２（ａ）参照）となる前の材料である感光性樹脂膜１４６を塗布する。具体的には、第１実施形態と同様に、第１基板４２上に感光性エポキシ樹脂などの感光性樹脂膜１４６を塗布する。
【００８５】
このとき、第１基板４２に凹部３５が形成されているので、感光性樹脂膜１４６もその段差に倣って凹部１３５が形成されている。つまり、高さが低い感光性樹脂膜１４６の凹部１３５が、第２シールガイド４６ｂの一部となる。
【００８６】
続いて、図１２（ａ）に示すように、第１シールガイド４６ａ及び第２シールガイド４６ｂを完成させる。詳しくは、まず、平面視でシールガイド４６の形状に対応したフォトマスクを用いて感光性樹脂膜１４６を露光する。次に、感光性樹脂膜１４６を現像して、第１シールガイド４６ａ及び第２シールガイド４６ｂを形成する。
【００８７】
第１シールガイド４６ａの上面全体は、下方に凹部３５が存在しないため、略高さが同じに形成されている。第２シールガイド４６ｂの上面は、下方に凹部３５が存在する領域のみ（４箇所）他の領域の第２シールガイド４６ｂと比べて低く形成されている。
【００８８】
続いて、図１２（ｂ）に示すように、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせる。詳しくは、まず、第１実施形態と同様に、第１シールガイド４６ａと第２シールガイド４６ｂとの間に、紫外線硬化型エポキシ樹脂からなるシール材１４を塗布する。次に、シールガイド４６（第１シールガイド４６ａ）で囲まれた領域に液晶１５ａを滴下する。なお、第１実施形態と同様、対向基板２２も形成する。
【００８９】
次に、素子基板２１上に対向基板２２を載置する。次に、第２基板４３における液晶層１５とは反対の方向にメタルマスク（図示せず）を配置し、メタルマスクを介して第２基板４３の方向に紫外線を照射する。これにより、シール材１４が硬化し、素子基板２１と対向基板２２とが液晶層１５を挟んで貼り合わされる。
【００９０】
この際、第１シールガイド４６ａは、上面全周が第２基板４３と密着する。第２シールガイド４６ｂは、第１シールガイド４６ａと同じ高さの領域と、第１シールガイド４６ａの高さより低い領域（段差部）が形成されているため、第２基板４３と密着する領域と、隙間２３が生じる領域とを有する。これにより、余ったシール材１４ａをこの隙間２３を介して液晶層１５とは反対の方向に逃がすことが可能となる。よって、シール材１４と液晶層１５とが接触することを防ぐことが可能となり、液晶１５ａが劣化することを抑えることができる。その結果、表示ムラや配向異常などの液晶装置４１の表示品質が低下することを防止できる。
【００９１】
以上詳述したように、第２実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。
【００９２】
（３）第２実施形態によれば、第１基板４２において第２シールガイド４６ｂが設けられる領域の一部に凹部３５を形成するので、凹部３５の上に設けられた第２シールガイド４６ｂの上面４６ｂ’は、他のシールガイド４６の高さと比較して低く形成される。よって、第２シールガイド４６ｂの上面４６ｂ’と第２基板４３との間に隙間２３を設けることが可能となる。これにより、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせた際、余分なシール材１４ａを隙間２３を介して液晶層１５と離れた方向に逃がすことができる。
【００９３】
（第３実施形態）
＜液晶装置（シールガイド）の構成＞
図１３は、第３実施形態の液晶装置の構造を示す模式平面図である。図１４は、図１３に示す液晶装置のＤ−Ｄ'線に沿う模式断面図である。以下、液晶装置の構造を、図１３及び図１４を参照しながら説明する。
【００９４】
第３実施形態の液晶装置５１は、第１シールガイド５６ａと第２シールガイド５６ｂとが一体構造のシールガイド５６となっている点が、第１実施形態と異なっている。以下、第１実施形態と同じ構成部材には同一符号を付し、ここではそれらの説明を省略又は簡略化する。
【００９５】
図１３及び図１４に示すように、第３実施形態の液晶装置５１は、第１実施形態と同様、第１基板１２上に画素電極２５、配線、第１配向膜２６等が形成されている。また、第２基板１３上に、共通電極２７、配線、第２配向膜２８等が形成されている。また、第２基板１３の各辺部には、第１実施形態と同様の凹部１８（溝部）が形成されている。
【００９６】
素子基板２１と対向基板２２との間には、第３実施形態の特徴部分である一体型のシールガイド５６が設けられている。詳述すると、シールガイド５６は、基板（第１基板１２）の厚み方向に延出して設けられている第１シールガイド５６ａ及び第２シールガイド５６ｂを有する。そして、第１シールガイド５６ａと第２シールガイド５６ｂとの間には、凹部５６ｃが設けられている。
【００９７】
つまり、シールガイド５６は、一体型に形成されていることに加えて、第１実施形態と同様に、表示領域１７の外周を二重に取り囲むようにシールガイド５６が形成されている。また、言い換えれば、２つのシールガイド５６ａ，５６ｂによって形成された凹部５６ｃが、表示領域１７の周囲全周に形成されている。
【００９８】
第１シールガイド５６ａと第２シールガイド５６ｂとの高さは、略同じ高さで形成されており、素子基板２１と対向基板２２との間のセルギャップを規定している。２つのシールガイド５６ａ，５６ｂによって囲まれた凹部５６ｃには、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせるためのシール材１４が塗布される。
【００９９】
また、第２基板１３において、第２シールガイド５６ｂの上面５６ｂ’（図１６（ｃ）参照）と対向する領域周辺の一部に凹部１８が形成されている。本実施形態では、例えば、第２基板１３の一辺の中央付近に一箇所ずつ凹部１８が形成されている。
【０１００】
このような構成において素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせると、第１シールガイド５６ａの上面５６ａ’の全周は、第２基板１３の表面と密着する。一方、第２シールガイド５６ｂの上面５６ｂ’は、第２基板１３の表面と密着する部分と、第２基板１３の表面と隙間２３が生じる部分とがある。隙間２３が生じる部分は、第２基板１３に凹部１８が形成された領域である。
【０１０１】
このように、第１シールガイド５６ａと第２基板１３の表面との間には隙間がないため、シール材１４が液晶層１５側に漏れ出すことを防ぐことができる。第２シールガイド５６ｂと第２基板１３の表面との間には４箇所の隙間２３が設けられているので、余分なシール材１４ａをこの隙間２３から逃がすことができる。よって、シール材１４が液晶層１５と接触することを防ぐことが可能となり、液晶層１５の品質を維持することができる。
【０１０２】
また、第１シールガイド５６ａと第２シールガイド５６ｂとが第１基板１２側で繋がった一体構造となっており、第１基板１２の厚み方向に延出する長さが、第１実施形態と比較して短いので、基板１２，１３の貼り合わせ等の外力による倒れを抑えることが可能となり、シールガイド５６の強度を向上させることができる。その結果、第１シールガイド５６ａから液晶層１５にシール材１４が漏れ出すことを防ぐことができる。また、素子基板２１と対向基板２２との間のセルギャップの精度を向上させることができる。
【０１０３】
＜液晶装置（シールガイド）の製造方法＞
図１５及び図１６は、液晶装置の製造方法（主にシールガイドの製造方法）を工程順に示す模式断面図である。以下、液晶装置の製造方法を、図１５及び図１６を参照しながら説明する。
【０１０４】
まず、図１５（ａ）に示すように、第１基板１２上に、画素電極２５、配線、第１配向膜２６などを形成する。なお、これらの製造方法は、第１実施形態と同様である。
【０１０５】
続いて、図１５（ｂ）に示すように、第１基板１２上にシールガイド５６となる前の材料を塗布し、その材料を露光する。具体的には、まず、シールガイド５６となる前の材料である感光性樹脂膜１５６を塗布する。感光性樹脂膜１５６としては、例えば、感光性エポキシ樹脂などが挙げられる。次に、感光性樹脂膜１５６の上方に、シールガイド５６の外形形状に対応する開口孔を有するフォトマスク３４を配置する。そして、フォトマスク３４を用いて感光性樹脂膜１５６を露光する。
【０１０６】
続いて、図１５（ｃ）に示すように、シールガイド５６となる外形形状に形成する。詳しくは、露光された感光性樹脂膜１５６を現像して、環状の外形形状を有する構造体を形成する。
【０１０７】
続いて、図１５（ｄ）に示すように、シールガイド５６の凹部５６ｃ（溝部）の形状に対応するレジストパターン３６を形成する。具体的には、第１基板１２上の全体にレジスト膜を塗布し、その後、シールガイド５６の凹部５６ｃの形状に開口するようにパターニングする。
【０１０８】
続いて、図１５（ｅ）に示すように、第１シールガイド５６ａ及び第２シールガイド５６ｂを有するシールガイド５６を形成する。具体的には、上記したレジストパターン３６をマスクとして、感光性樹脂膜１５６’をハーフエッチングする。そして、残ったレジストパターン３６を除去する。これにより、感光性樹脂膜１５６’からなる構造体に凹部５６ｃが形成され、第１シールガイド５６ａ及び第２シールガイド５６ｂを有するシールガイド５６が完成する。以上により、素子基板２１が完成する。
【０１０９】
また、第１実施形態と同様にして、対向基板２２を形成する。対向基板２２を構成する第２基板１３には、第２シールガイド５６ｂの上面５６ｂ’と対向する領域周辺の４箇所に凹部１８が形成される（図１３、図１４参照）。
【０１１０】
続いて、図１６（ａ）に示すように、第１シールガイド５６ａと第２シールガイド５６ｂとによって囲まれた凹部５６ｃにシール材１４を塗布すると共に、シールガイド５６で囲まれた表示領域１７を含む領域に液晶１５ａを滴下する。
【０１１１】
続いて、図１６（ｂ）に示すように、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせ、シール材１４に紫外線３３を照射する。紫外線３３を照射する際、第１実施形態と同様、メタルマスク３７を用いる。メタルマスク３７を用いてシールガイド５６の凹部５６ｃに配置されたシール材１４に紫外線３３を照射することにより、図１６（ｃ）に示すような、素子基板２１と対向基板２２とによって液晶１５ａが挟まれて貼り合わされた液晶装置５１が完成する。
【０１１２】
このように製造することにより、第１基板１２上に形成されたシールガイド５６を構成する第１シールガイド５６ａの上面５６ａ’の全面が第２基板１３に密着する。また、第２シールガイド５６ｂの上面５６ｂ’と対向する第２基板１３の領域周辺の４箇所に凹部１８が形成されているので、第２シールガイド５６ｂと第２基板１３との間には、４箇所に隙間２３が形成されている。よって、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせた際、余ったシール材１４ａを４箇所の隙間２３から逃がすことができる。これにより、シール材１４が液晶層１５側にはみ出すことを防ぐことが可能となり、液晶１５ａが劣化することを防ぐことができる。その結果、表示ムラや配向異常などの液晶装置５１の表示品質が低下することを防止できる。
【０１１３】
以上詳述したように、第３実施形態によれば、上記した第１実施形態の（１）の効果に加えて、以下に示す効果が得られる。
【０１１４】
（４）第３実施形態によれば、シールガイド５６が第１シールガイド５６ａ及び第２シールガイド５６ｂを含む一体構造となっており、更に、第１シールガイド５６ａ及び第２シールガイド５６ｂの厚み方向に延出する長さが第１実施形態と比較して短いので、素子基板２１と対向基板２２とを貼り合わせた際に発生する外力による倒れを抑えることができる。これにより、第１シールガイド５６ａから液晶層１５にシール材１４が漏れ出すことを防ぐことができる。また、素子基板２１と対向基板２２との間のセルギャップの精度を向上させることができる。
【０１１５】
（第４実施形態）
＜電子機器の構成＞
図１７は、上記した液晶装置を備えた電子機器の一例として液晶プロジェクターの構成を示す模式図である。以下、液晶装置を備えた液晶プロジェクターの構成を、図１７を参照しながら説明する。
【０１１６】
図１７に示すように、液晶プロジェクター２０１は、上記した液晶装置１１，４１，５１を含む液晶モジュールを３つ配置し、それぞれＲＧＢ用のライトバルブ２１１Ｒ，２１１Ｇ，２１１Ｂとして用いた構造となっている。
【０１１７】
詳しくは、メタルハイドロランプ等の白色光源のランプユニット２１２から投射光が発せられると、３枚のミラー２１３及び２枚のダイクロイックミラー２１４によって、ＲＧＢの三原色に対応する光成分Ｒ，Ｇ，Ｂに分けられ、各色に対応するライトバルブ２１１Ｒ，２１１Ｇ，２１１Ｂにそれぞれ導かれる。特に光成分Ｂは、長い光路による光損失を防ぐために、入射レンズ２１５、リレーレンズ２１６、出射レンズ２１７からなるリレーレンズ系２１８を介して導かれる。
【０１１８】
ライトバルブ２１１Ｒ，２１１Ｇ，２１１Ｂによりそれぞれ変調された三原色に対応する光成分Ｒ，Ｇ，Ｂは、ダイクロイックプリズム２１９により再度合成された後、投射レンズ２２０を介して、スクリーン２２１にカラー画像として投射される。
【０１１９】
このような構成の液晶プロジェクター２０１は、上記した液晶装置１１，４１，５１を含む液晶モジュールを介すことによって、高品位な表示を行うことができる。なお、上記した液晶装置１１，４１，５１は、上記した液晶プロジェクター２０１の他、高精細ＥＶＦ（Electric View Finder）、携帯電話機、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、テレビ、車載機器、オーディオ機器などの各種電子機器に用いることができる。
【０１２０】
以上詳述したように、第４実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。
【０１２１】
（５）第４実施形態によれば、上記した第１実施形態〜第３実施形態の液晶装置１１，４１，５１を備えているので、素子基板２１と対向基板２２とを精度高く貼り合わせることができ、表示品質の高い画像を形成する電子機器を提供することができる。
【０１２２】
なお、実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
【０１２３】
（変形例１）
上記した第３実施形態において、一体型のシールガイド５６の凹部５６ｃの底は、平らな形状に限定されず、例えば、図１８に示す形状でもよい。図１８（ａ），（ｂ）は、シールガイドの構造を示す模式断面図である。図１８（ａ）は、シールガイド６６の凹部６６ｃの形状が湾曲状（円弧状）になっている。図１８（ｂ）は、シールガイド７６の凹部７６ｃの形状が凸凹状になっている。このような形状にすることにより、凹部６６ｃ，７６ｃの表面積を広くすることが可能となり、素子基板２１と対向基板２２との貼り合わせ強度を向上させることができる。
【０１２４】
（変形例２）
上記した第１実施形態において、第２基板１３に形成した凹部１８は、各辺１３ａに１箇所ずつ設けることに限定されず、複数個所に設けるようにしてもよい。また、複数に区切ることなく、第２シールガイド１６ｂの上面１６ｂ’と対向する領域周辺を全周に亘って段差にしてもよい。これによれば、余分なシール材１４ａを第２シールガイド１６ｂから外側にスムーズに逃がすことができる。
【０１２５】
（変形例３）
上記した第２実施形態において、第１基板４２に形成した凹部３５は、第１基板４２の各辺に１箇所ずつ設けることに限定されず、複数個所に設けるようにしてもよい。また、複数に区切ることなく、第２シールガイド４６ｂが設けられる領域周辺を全周に亘って段差にしてもよい。これによれば、余分なシール材１４ａを第２シールガイド４６ｂから外側にスムーズに逃がすことができる。
【０１２６】
（変形例４）
上記した第２実施形態において、第１基板４２に凹部３５を形成することに限定されず、以下のようにしてもよい。例えば、まず、第１基板４２上に膜（例えば、層間絶縁膜、平坦化膜）を積層し、その上に第１シールガイドを形成する。更に、膜に凹部を形成し、凹部の上に第２シールガイドを形成する。これにより、第１シールガイドの高さに対して第２シールガイドの高さを低くすることができる。これによれば、凹部を膜の製造過程（例えば、コンタクトホール形成時）の中で同時に形成できるので、新しく工程を追加しなくても対応することができる。この際、第２基板４３側には、膜が形成されていてもよいし、形成されていなくてもよい。
【０１２７】
（変形例５）
上記したように、シールガイド１６，４６，５６で囲まれた中に配向膜２６，２８を配置することに限定されず、例えば、配向膜２６，２８の上にシールガイド１６，４６，５６を設けるようにしてもよい。これによれば、上記した実施形態と同様の効果を得ることができる。また、上記した実施形態のように、第１配向膜２６を形成した後にシールガイド１６，４６，５６を形成することに代えて、先にフォトリソグラフィー技術を利用して環状のシールガイド１６，４６，５６を形成した後に、ディスペンサーやインクジェットヘッドなどを用いて塗布し第１配向膜２６を形成するようにしてもよい。従って、液晶装置の製造方法において、ステップＳ１２〜ステップＳ１４（図５参照）は適宜順番を入れ替えて製造することが可能である。詳しくは、シールガイド１６，４６，５６を形成後に第１配向膜２６を塗布し、第１配向膜２６に偏光ＵＶを照射して配向処理を行うことが可能である。
【０１２８】
（変形例６）
上記したように、シールガイド１６，４６，５６をフォトリソグラフィー法を用いて形成することに限定されず、例えば、ナノインプリント法を用いて形成してもよい。具体的には、例えば、第１基板１２上に熱可塑性樹脂や感光性樹脂を転写することによってシールガイド１６を形成する。また、シールガイド１６，４６，５６は、スクリーン印刷法やディスペンサー描画法を用いて、紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂、あるいは光熱併用硬化型樹脂を塗布し硬化させて形成するようにしてもよい。また、配向処理は、シールガイド１６，４６，５６を形成する前に行っていたが、シールガイド１６，４６，５６を形成した後に行うようにしてもよい。また、配向処理は、ラビング、光配向、斜方蒸着等のいずれの方法であってもよい。
【０１２９】
（変形例７）
上記した第３実施形態において、ハーフエッチングを行ってシールガイド５６の凹部５６ｃを形成することに限定されず、例えば、多階調露光技術を用いて形成してもよい。これによれば、凹部５６ｃの形成工程を別途設けなくても、一括してシールガイド５６を形成することができる。
【０１３０】
（変形例８）
上記した第３実施形態において、一体構造のシールガイド５６と凹部１８を有する第２基板１３とを組み合わせることによって隙間２３を設けることに限定されず、第２実施形態における第１基板４２のシールガイド４６領域に一体構造のシールガイド５６を形成し、凹部３５の形状に倣って形成された段差を利用して隙間２３を形成するようにしてもよい。これによれば、シールガイド５６の強度が向上すると共に、第２基板４３に凹部１８を形成することなく隙間２３を設けることができる。
【０１３１】
（変形例９）
上記した液晶装置１１，４１，５１は、ボトムエミッション型、又はトップエミッション型のどちらに適用してもよい。また、一対の基板のうち一方の基板（例えば、第１基板１２，４２）を遮光性材料であるシリコン（Ｓｉ）基板で構成し、反射型のプロジェクターに用いるようにしてもよい。また、液晶装置１１，４１，５１は、ＴＮ、ＶＡ、ＩＰＳ、ＦＦＳ、ＥＣＢ、ＯＣＢ、ＬＣＯＳなど各種モードに適用できる。
【符号の説明】
【０１３２】
１１，４１，５１…液晶装置、１２，４２…第１基板、１３，４３…第２基板、１３ａ…辺、１４，１４ａ…シール材、１５…液晶層、１６，４６，５６…シールガイド、１６ａ，４６ａ，５６ａ…第１シールガイド、１６ｂ，４６ｂ，５６ｂ…第２シールガイド、１６ｂ’…上面、１７…表示領域、１８，３５…凹状部分としての凹部、２１…素子基板、２２…対向基板、２３…隙間、２４…画素領域、２５…画素電極、２６…第１配向膜、２７…共通電極、２８…第２配向膜、３１，３４…フォトマスク、３２，３７…メタルマスク、３３…紫外線、３６…レジストパターン、４６ｂ’…上面、５６ｃ，１３５…凹部、１１６，１４６，１５６…感光性樹脂膜、２０１…電子機器としての液晶プロジェクター、２１１Ｒ，２１１Ｇ，２１１Ｂ…ライトバルブ、２１２…ランプユニット、２１３…ミラー、２１４…ダイクロイックミラー、２１５…入射レンズ、２１６…リレーレンズ、２１７…出射レンズ、２１８…リレーレンズ系、２１９…ダイクロイックプリズム、２２０…投射レンズ、２２１…スクリーン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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