(57)【要約】【課題】従来のモールド形変成器においては、埋金５は金型に充填された絶縁樹脂に埋設することによりその絶縁樹脂と一体的にモールドするようにしており、埋金の固着位置が安定しないという課題がある。【解決手段】一次コイル１１と二次コイル１２が同心円筒状に巻回されて収納され、注入口１３ａから絶縁樹脂１４が注入されるケース体１３と、前記ケース体１３の注入口１３ａ部に嵌挿され、前記ケース体１３の注入口１３ａを閉塞する蓋体１６と、前記蓋体１６に保持され、前記ケース体１３に注入された前記絶縁樹脂１４中に浸漬されて前記絶縁樹脂１４と一体的にモールドされる埋金１７とを設けたものである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次コイルと二次コイルが同心円筒状に巻回されて収納され、注入口から絶縁樹脂が注入されるケース体と、
前記ケース体の注入口部に嵌挿され、前記ケース体の注入口を閉塞する蓋体と、
前記蓋体に保持され、前記ケース体に注入された前記絶縁樹脂中に浸漬されて前記絶縁樹脂と一体的にモールドされる埋金と、
を備えたことを特徴とするモールド形変成器。
【請求項２】
前記埋金を前記絶縁樹脂中に浸漬させる埋金浸漬手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のモールド形変成器。
【請求項３】
前記埋金浸漬手段は、前記蓋体に前記ケース体の注入口部内に伸長するように設けられた膨出体で構成されたことを特徴とする請求項２記載のモールド形変成器。
【請求項４】
前記膨出体に中空部を設け、前記膨出体が前記絶縁樹脂中に浸漬されたときに前記絶縁樹脂が前記膨出体の中空部に流出するよう前記蓋体に連通孔を設けたことを特徴とする請求項３記載のモールド形変成器。
【請求項５】
前記埋金浸漬手段は、前記蓋体に設けられた第１の貫通孔から嵌挿される充填部材で構成されたことを特徴とする請求項２記載のモールド形変成器。
【請求項６】
前記蓋体に設けられた第１の貫通孔の近傍に前記ケース体に注入される前記絶縁樹脂の液位を確認する第２の貫通孔を設けたことを特徴とする請求項５記載のモールド形変成器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、一次コイルと二次コイルを同心円筒状に巻回し、これら両コイルの周囲を例えば絶縁樹脂にてモールドして構成されたモールド形変成器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のモールド形変成器としては例えば図３０に示すようなものがある。図３０はモールド形変成器の半断面の正面図を示すものである。
【０００３】
図３０において、それぞれ導線を巻回して形成された二次コイル１と一次コイル２とを絶縁樹脂３によりモールド成形してモールドコイル４が形成されている。このモールドコイル４には、下部に一対の突出部４ａ，４ａが形成され、それぞれの突出部４ａ，４ａの下面に埋金５が埋設されている。この埋金５を用いてモールドコイル４が取付板６に取付ボルト７にて締付け固定される。モールドコイル４の巻線内周部に形成された貫通孔４ｂ及び一対の突出部４ａ，４ａ間に形成された溝部４ｃには、２分割したＣカット形の鉄心８が各コイル１，２と鎖交するように組み込まれる。鉄心８は取付板６に形成した孔６ａを通して鉄心８の外周に配置したバンド９の両端部を締付具１０で締付けることにより取付板６に固定される。（例えば、特許文献１  図３参照）
【０００４】
円筒状に巻回した二次コイル１と、その二次コイル１の外周に円筒状に巻回した一次コイル２とを同軸上に同心に配置する。各コイル１，２に絶縁処理を施し、各コイル１，２の口出し部から巻線を引き出し、外部と接続する端子を設ける。そして、各コイル１，２の周囲を例えばエポキシ樹脂などの絶縁樹脂３でモールドし、その中心部の貫通孔４ｂに鉄心８を組み付け、当該鉄心８を各コイル１，２に鎖交させる構成としている。
【０００５】
また、絶縁樹脂３には埋金５が一体的にモールドされており、取付板６が取付ボルト７によって埋金５に挟着されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１４２２７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来のモールド形変成器においては、取付板６を固定するための埋金５は、一次コイル１及び二次コイル２と共に図示しない金型または冶工具に保持させた状態で絶縁樹脂３を金型に充填して一体的にモールドしており、作業が手間であると共に、埋金５は金型に充填された絶縁樹脂３に埋設することによりその絶縁樹脂３と一体的にモールドするようにしており、埋金５の固着位置が安定しないという問題があった。
【０００８】
また、絶縁樹脂３を充填後に金型から製品を取り出した場合、金型または冶工具との間にバリが発生するためバリ取り作業が必要であるという問題があった。
【０００９】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、埋金の固着位置が安定すると共に作業性の良いモールド形変成器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に係わるモールド形変成器は、一次コイルと二次コイルが同心円筒状に巻回さ
れて収納され、注入口から絶縁樹脂が注入されるケース体と、前記ケース体の注入口部に嵌挿され、前記ケース体の注入口を閉塞する蓋体と、前記蓋体に保持され、前記ケース体に注入された前記絶縁樹脂中に浸漬されて前記絶縁樹脂と一体的にモールドされる埋金とを設けたものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明に係わるモールド形変成器は、絶縁樹脂を注入した後に注入口に嵌挿されて注入口を閉塞する蓋に埋金を保持させ絶縁樹脂に一体的にモールドされるようにしたので、埋金の固着位置が安定すると共に作業性の良いモールド形変成器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の実施の形態１に係わるモールド形変成器を示す正面図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係わるモールド形変成器を示す側面図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係わるモールド形変成器を鉄心および取付板を除去した状態を示す底面図である。
【００１３】
【図４】この発明の実施の形態１に係わるモールド形変成器を示す図３のＡ−Ａ線における断面図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。
【図６】この発明の実施の形態１に係わるモールド形変成器を示す図５のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００１４】
【図７】この発明の実施の形態２に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。
【図８】この発明の実施の形態２に係わるモールド形変成器を示す図７のＣ−Ｃ線における断面図である。
【００１５】
【図９】この発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。
【図１０】この発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器を示す図９のＤ−Ｄ線における断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。
【図１２】この発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す図１１のＥ−Ｅ線における断面図である。
【図１３】この発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
【図１４】この発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
【図１５】この発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
【００１６】
【図１６】この発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
【図１７】この発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。
【図１８】この発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
【００１７】
【図１９】この発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器を鉄心および取付板を除去した状態を示す底面図である。
【図２０】この発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器を示す図１９のＦ−Ｆ線における断面図である。
【図２１】この発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。
【図２２】この発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器を示す図２１のＧ−Ｇ線における断面図である。
【００１８】
【図２３】この発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。
【図２４】この発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す図２３のＨ−Ｈ線における断面図である。
【図２５】この発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
【図２６】この発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
【００１９】
【図２７】この発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
【図２８】この発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。
【図２９】この発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
【図３０】従来のモールド形変成器を半断面で示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
実施の形態１.
以下、この発明の実施の形態１を図１ないし図１４に基づいて説明する。図１はこの発明の実施の形態１に係わるモールド形変成器を示す正面図である。図２はこの発明の実施の形態１に係わるモールド形変成器を示す側面図である。図３はこの発明の実施の形態１に係わるモールド形変成器を鉄心および取付板を除去した状態を示す底面図である。図４はこの発明の実施の形態１に係わるモールド形変成器を示す図３のＡ−Ａ線における断面図である。図５はこの発明の実施の形態１に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。図６はこの発明の実施の形態１に係わるモールド形変成器を示す図５のＢ−Ｂ線における断面図である。
【００２１】
これら各図において、１１は一次コイル、１１ａは一次端子、１１ｂは一次導体、１２は二次コイル、１２ａは二次端子である。一次コイル１１に一次端子１１ａを介して一次電流が通電されると、後述する鉄心１５に磁束が発生し、この磁束に基づいて二次コイル１２の二次端子１２ａに二次電流が通電される。１３は一次コイル１１と二次コイル１２が同心円筒状に巻回されて収納されたケース体であり、例えばポリブチレンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂で形成されている。このケース体１３にはそのケース体１３を後述する取付板２１に取り付けるための取付脚部１３ａが設けられ、図は一例として２つ設けられた場合を示している。そして、ケース体１３の取付脚部１３ａに注入口１３ｂが設けられ、その注入口１３ｂから例えばエポキシ樹脂などからなる熱硬化性の絶縁樹脂１４が注入される。ケース体１３の注入口１３ｂから絶縁樹脂１４を注入することにより両コイル１１，１２の周囲に絶縁樹脂１４が充填され、一次コイル１１、一次端子１１ａ、一次導体１１ｂ、二次コイル１２、二次端子１２ａがケース体１３、絶縁樹脂１４と一体的にモールドされて形成される。また、ケース体１３の略中心部には貫通孔１３ｃが配設され
、この貫通孔１３ｃには鉄心１５が嵌挿されて図示しないねじによりケース体１３に取り付けられている。
【００２２】
１６はケース体１３の注入口１３ｂ部に嵌挿され、ケース体１３の注入口１３ｂを閉塞する蓋体であり、ケース体１３の注入口１３ｂ部に係止される係止部１６ａと、後述する埋金１７を取り付けるための貫通孔部１６ｂとから構成されている。また、蓋体１６は例えばケース体１３と同様の材料で構成されている。１７は蓋体１６の貫通孔部１６ｂに保持され、ケース体１３に注入された絶縁樹脂１４中に浸漬されて絶縁樹脂１４と一体的にモールドされる埋金であり、この埋金１７は後述する取付板２１を取り付けて固定するための後述する取付けねじ２２が螺入される雌ねじ部１７ａと、蓋体１６の貫通孔部１６ｂに例えば圧入などにより嵌挿された嵌挿部１７ｂと、雌ねじ部１７ａからの絶縁樹脂１４の流出を防止する止栓部１７ｃとから構成されている。
【００２３】
１８はケース体１３に設けられた二次端子１２ａの端子台であり、二次端子１２ａ間の仕切体１８ａが設けられている。１９は鉄心１５を締付けるバンド、２０はバンド１９の両端部を締付けて固定する締付け具である。２１は一次コイル１１と二次コイル１２が収納され絶縁樹脂１４が充填されたケース体１３が取り付けられる取付板であり、この取付板２１は取付けねじ２２を埋金１７に形成された雌ねじ部１７ａに螺入することにより、ケース体１３に強固に固定される。以上の構成体によりモールド形変成器１００が構成される。
【００２４】
次に動作について説明する。まず、一次コイル１１と二次コイル１２が同心円筒状に巻回されて収納されたケース体１３を取付脚部１３ａが上方となるように配置する。すなわち、図４に示すような状態とし、ケース体１３の取付脚部１３ａに設けられた注入口１３ｂから例えばエポキシ樹脂などからなる熱硬化性の絶縁樹脂１４を注入する。ケース体１３の注入口１３ｂから絶縁樹脂１４を注入することにより両コイル１１，１２の周囲に絶縁樹脂１４が充填される。次いで、埋金１７が固着された蓋体１６をケース体１３の注入口１３ｂ部に嵌挿してケース体１３の注入口１３ｂを閉塞するとともに、埋金１７の嵌挿部１７ｂ、止栓部１７ｃを絶縁樹脂１４中に浸漬させる。このようにして、一次コイル１１、一次端子１１ａ、一次導体１１ｂ、二次コイル１２、二次端子１２ａおよび蓋体１６、埋金１７がケース体１３、絶縁樹脂１４と一体的にモールドされて形成される。
【００２５】
以上のように、一体的にモールドされて形成されたケース体１３を取付板２１に取付けねじ２２により蓋体１６に固着された埋金１７の雌ねじ部１７ａに螺入して強固に固着することにより、モールド形変成器１００が形成される。
【００２６】
上述した実施の形態１においては、ケース体１３の注入口１３ｂから絶縁樹脂１４を注入した後に、その注入口１３ｂ部に嵌挿してケース体１３の注入口１３ｂを閉塞する蓋体１６に埋金１７を保持させ、その埋金１７を絶縁樹脂１４中に浸漬させて一体的にモールドするようにしたので、埋金１７の固着位置を安定した位置に配置することができる。なお、ケース体１３の注入口１３ｂから絶縁樹脂１４を注入した際、両コイル１１，１２の周囲に絶縁樹脂１４が充填されるときに、絶縁樹脂１４の液位が下がって埋金１７が絶縁樹脂１４中に浸漬しきれない場合には絶縁樹脂１４をケース体１３の注入口１３ｂから溢れでない程度に補充するようにしてもよい。
【００２７】
また、ケース体１３の注入口１３ｂ部に蓋体１６嵌挿してその注入口１３ｂを閉塞し、ケース体１３と蓋体１６が絶縁樹脂１４と一体的にモールドされるので、上述した従来のモールド形変成器のように、金型または治工具の取り付けおよび取り外し作業が不要となり著しく作業性が向上するとともに、金型または治工具の間に発生するバリの取り除き作業も不要となり作業効率を著しく向上させることができる。
【００２８】
実施の形態２.
この発明の実施の形態２を図７および図８に基づいて説明する。図７はこの発明の実施の形態２に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。図８はこの発明の実施の形態２に係わるモールド形変成器を示す図７のＣ−Ｃ線における断面図である。
【００２９】
これら各図において、１６は蓋体、１６ａは係止部、１６ｂは貫通孔部、１７は埋金、１７ａは雌ねじ部、１７ｂは嵌挿部、１７ｃは止栓部であり、上述した実施の形態１と同様のものである。
【００３０】
２３は蓋体１６に設けられ、埋金１７を絶縁樹脂１４中に浸漬させる埋金浸漬手段であり、図は一例として、蓋体１６にケース体１３の注入口１３ｂ部内に伸長するように設けられた膨出体により構成されている。また、埋金浸漬手段である膨出体２３は例えば蓋体１６と同様の材料で構成されている。
【００３１】
次に動作について説明する。ケース体１３の注入口１３ｂから絶縁樹脂１４を注入した際、両コイル１１，１２の周囲に絶縁樹脂１４が充填されるときに、絶縁樹脂１４の液位が下がって埋金１７が絶縁樹脂１４中に浸漬しきれない場合、絶縁樹脂１４をケース体１３の注入口１３ｂから補充すると、絶縁樹脂１４の追加分だけコスト高となるとともに充填作業が発生することになる。ところで、この実施の形態２においては、蓋体１６に設けた埋金浸漬手段である膨出体２３により、ケース体１３内に注入された絶縁樹脂１４の下がった液位を上昇させ、その上昇した絶縁樹脂１４中に埋金１７の嵌挿部１７ｂ、止栓部１７ｃが浸漬させて一体的にモールドされて形成させることができる。
【００３２】
また、埋金浸漬手段である膨出体２３を２個配設した場合について述べたが、これに限定されるものではなく、例えば埋金浸漬手段である膨出体２３を１個配設した場合についても同様の効果を奏する。
【００３３】
以上のように、この実施の形態２においては、絶縁樹脂１４の下がった容積に相当する断面積を有するように埋金浸漬手段である膨出体２３を構成することにより、絶縁樹脂１４の補充や充填作業が発生することがなく経済性に優れたものとなる。また、絶縁樹脂１４がケース体１３外にはみ出ることもなく、外観を損なうこともない。
【００３４】
実施の形態３.
この発明の実施の形態３を図９ないし図１８に基づいて説明する。図９はこの発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。図１０はこの発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器を示す図９のＤ−Ｄ線における断面図である。図１１はこの発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。図１２はこの発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す図１１のＥ−Ｅ線における断面図である。図１３はこの発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図１４はこの発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図１５はこの発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図１６はこの発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図１７はこの発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。図１８はこの発明の実施の形態３に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
【００３５】
これら各図において、１１ａは一次端子、１２ａは二次端子、１３はケース体、１３ａは取付脚部、１３ｂは注入口、１４は絶縁樹脂、１５は鉄心、１８は端子台、１８ａは仕切体、１９はバンド、２０は締付具、２１は取付板、２２は取付けねじであり、上述した
実施の形態１と同様のものである。
【００３６】
２４はケース体１３の注入口１３ｂの蓋体嵌合部１３ｄに嵌挿され、ケース体１３の注入口１３ｂを閉塞する蓋体であり、ケース体１３の注入口１３ｂの蓋体嵌合部１３ｄに設けられた係止部１３ｅに係止される係止部２４ａと、後述する埋金２５を取り付けるための貫通孔部２４ｂとから構成されている。また、蓋体２４は例えばケース体１３と同様の材料で構成されている。２５は蓋体２４の貫通孔部２４ｂに保持され、ケース体１３に注入された絶縁樹脂１４中に浸漬されて絶縁樹脂１４と一体的にモールドされる埋金であり、この埋金２５は取付板２１を取り付けて固定するための取付けねじ２２が螺入される雌ねじ部２５ａと、蓋体２４の貫通孔部２４ｂに例えば圧入などにより嵌挿された嵌挿部２５ｂと、雌ねじ部２５ａからの絶縁樹脂１４の流出を防止する止栓部２５ｃとから構成されている。
【００３７】
２６は蓋体２４に設けられ、埋金２５を絶縁樹脂１４中に浸漬させる埋金浸漬手段であり、図は一例として、蓋体２４にケース体１３の注入口１３ｂ部内に伸長するように設けられ中空状に形成された中空部２６ａを有する膨出体により構成されている。また、埋金浸漬手段である膨出体２６は例えば蓋体２４と同様の材料で構成されている。２７は蓋体２４に形成され、ケース体１３の取付脚部１３ａ内と埋金浸漬手段である膨出体２６に形成した中空部２６ａ内とを連通させる連通孔である。
【００３８】
次に動作について説明する。この実施の形態３におけるモールド形変成器は次のような製造工程によって製造される。まず、図１１に示すように、ケース体１３の取付脚部１３ａに設けられた注入口１３ｂを上にした倒置状態で対称的に配置された２つの注入口１３ｂから例えばエポキシ樹脂などからなる熱硬化性の絶縁樹脂１４を注入する。ケース体１３の注入口１３ｂから絶縁樹脂１４を注入することにより、ケース体１３内の下部から順次絶縁樹脂１４が充填されていき、図１２に示すように、ケース体１３の取付脚部１３ａに設けられた注入口１３ｂの近傍まで注入される。
【００３９】
そして、注入口１３ｂの近傍まで絶縁樹脂１４を注入して所定の時間が経過すると、絶縁樹脂１４はケース体１３内の隅々まで充填されることにより、図１３に示すように、注入口１３ｂの近傍まで注入されていた絶縁樹脂１４の液面、すなわち、液位が低下する。
【００４０】
次いで、図１３〜図１５に示すように、埋金２５および中空部２６ａを有する膨出体２６が固着された蓋体２４をケース体１３の注入口１３ｂの蓋体嵌挿部１３ｄに嵌挿し、蓋体２４の係止部２４ａをケース体１３の注入口１３ｂの蓋体嵌挿部１３ｄの係止部１３ｅに係止させてケース体１３の注入口１３ｂを閉塞する。蓋体２４によりケース体１３の注入口１３ｂを閉塞することにより、図１４、図１５に示すように、膨出体２６により絶縁樹脂１４の液位が上昇して、埋金２５の嵌挿部２５ｂ、止栓部２５ｃが絶縁樹脂１４中に浸漬させることができる。このようにして、一次コイル１１、一次端子１１ａ、一次導体１１ｂ、二次コイル１２、二次端子１２ａおよび蓋体２４、埋金２５、膨出体２６がケース体１３、絶縁樹脂１４と一体的にモールドされて形成される。
【００４１】
また、埋金浸漬手段である膨出体２６には中空部２６ａを形成しており、蓋体２４にはケース体１３の取付脚部１３ａ内と膨出体２６に形成した中空部２６ａ内とを連通させる連通孔２７を形成しており、膨出体２６により絶縁樹脂１４の液位が上昇し過ぎたとしても、図１６に示すように、蓋体２４に形成した連通孔２７から膨出体２６に形成した中空部２６ａ内に絶縁樹脂１４が流入するので、ケース体１３外にはみ出ることはない。
【００４２】
以上のように、一体的にモールドされて形成されたケース体１３を図１７、図１８に示すように、取付板２１を取付けねじ２２により蓋体２４に固着された埋金２５の雌ねじ部
２５ａにワッシャ２８を介して螺入して強固に固着することにより、モールド形変成器１００が形成される。
【００４３】
上述した実施の形態２においては、絶縁樹脂１４の下がった容積に相当する断面積を有するように埋金浸漬手段である膨出体２３を構成する必要があるが、この実施の形態３においては、中空部２６ａが形成された膨出体２６の断面積を上述した実施の形態２のようにきっちりとした設定をする必要がなく、例えば膨出体２６の断面積を厳密に設定することなく大き目の断面積を有する膨出体２６であったとしても、絶縁樹脂１４の下がった分量より大きい断面積で絶縁樹脂１４がケース体１３の注入口１３ｂからはみ出る量押し上げられようとしても、その押し上げられてくる絶縁樹脂１４は蓋体２４に形成した連通孔２７から膨出体２６に形成した中空部２６ａ内に流入するので、ケース体１３外にはみ出ることは全くなく、信頼性の高いものとなるとともに、膨出体２６の選定も容易となる。
【００４４】
また、埋金浸漬手段である膨出体２６を２個配設した場合について述べたが、これに限定されるものではなく、例えば埋金浸漬手段である膨出体２６を１個配設した場合についても同様の効果を奏する。
【００４５】
以上のように、この実施の形態３においても、絶縁樹脂１４の補充や充填作業が発生することがなく経済性に優れたものとなる。また、絶縁樹脂１４がケース体１３外にはみ出ることもなく、外観を損なうこともない。
【００４６】
実施の形態４.
この発明の実施の形態４を図１９ないし図２９に基づいて説明する。図１９はこの発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器を鉄心および取付板を除去した状態を示す底面図である。図２０はこの発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器を示す図１９のＦ−Ｆ線における断面図である。図２１はこの発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器を示す要部拡大平面図である。図２２はこの発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器を示す図２３のＧ−Ｇ線における断面図である。図２３はこの発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。図２４はこの発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す図２３のＨ−Ｈ線における断面図である。図２５はこの発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図２６はこの発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図２７はこの発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。図２８はこの発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す正面図である。図２９はこの発明の実施の形態４に係わるモールド形変成器の製造工程を示す断面図である。
【００４７】
これら各図において、１１は一次コイル、１１ａは一次端子、１１ｂは一次導体、１２は二次コイル、１２ａは二次端子、１３はケース体、１３ａは取付脚部、１３ｂは注入口、１３ｃは貫通孔、１３ｄは蓋体嵌挿部、１３ｅは係止部、１４は絶縁樹脂、１５は鉄心、１８は端子台、１８ａは仕切体、１９はバンド、２０は締付具、２１は取付板、２２は取付けねじ、２８はワッシャであり、上述した実施の形態３と同様のものである。
【００４８】
２９はケース体１３の注入口１３ｂの蓋体嵌合部１３ｄに嵌挿され、ケース体１３の注入口１３ｂを閉塞する蓋体であり、ケース体１３の注入口１３ｂの蓋体嵌合部１３ｄに設けられた係止部１３ｅに係止される係止部２９ａと、後述する埋金３０を取り付けるための貫通孔部２９ｂとから構成されている。また、蓋体２９は例えばケース体１３と同様の材料で構成されている。３０は蓋体２９の貫通孔部２９ｂに保持され、ケース体１３に注入された絶縁樹脂１４中に浸漬されて絶縁樹脂１４と一体的にモールドされる埋金であり、この埋金３０は取付板２１を取り付けて固定するための取付けねじ２２が螺入される雌ねじ部３０ａと、蓋体２９の貫通孔部２９ｂに例えば圧入などにより嵌挿された嵌挿部３０ｂと、雌ねじ部３０ａからの絶縁樹脂１４の流出を防止する止栓部３０ｃとから構成されている。
【００４９】
３１は蓋体２９に設けられ、後述する埋金浸漬手段である充填部材３２を嵌挿してケース体１３の注入口１３ｂ部内に伸長配置させる第１の貫通孔であり、この第１の貫通孔３１は充填部材３２を嵌挿させる嵌挿孔３１ａと充填部材３２を係止させる段付部３１ｂにより構成されている。３２は埋金３０を絶縁樹脂１４中に浸漬させる埋金浸漬手段であり、図は一例として、蓋体２９に形成された嵌挿孔３１ａに嵌挿され段付部３１ｂに係止され、ケース体１３の注入口１３ｂ部内に伸長するように配置される充填部材により構成されている。また、埋金浸漬手段である充填部材３２は例えば絶縁樹脂１４と同様のエポキシ樹脂で構成され筒状に形成されており、絶縁樹脂１４の下がった容積に相当する断面積を有するように例えば複数種類の長さのものが用意されている。３３は蓋体２９に形成され、ケース体１３内に注入される絶縁樹脂１４の液面を確認する第２の貫通孔である。
【００５０】
次に動作について説明する。この実施の形態４におけるモールド形変成器は次のような製造工程によって製造される。まず、図２３に示すように、ケース体１３の取付脚部１３ａに設けられた注入口１３ｂを上にした倒置状態で対称的に配置された２つの注入口１３ｂから例えばエポキシ樹脂などからなる熱硬化性の絶縁樹脂１４を注入する。ケース体１３の注入口１３ｂから絶縁樹脂１４を注入することにより、ケース体１３内の下部から順次絶縁樹脂１４が充填されていき、図２４に示すように、ケース体１３の取付脚部１３ａに設けられた注入口１３ｂの近傍まで注入される。
【００５１】
そして、注入口１３ｂの近傍まで絶縁樹脂１４を注入して所定の時間が経過すると、絶縁樹脂１４はケース体１３内の隅々まで充填されることにより、図２５に示すように、注入口１３ｂの近傍まで注入されていた絶縁樹脂１４の液面、すなわち、液位が低下する。
【００５２】
次いで、図２５〜図２７に示すように、埋金３０が固着された蓋体２９をケース体１３の注入口１３ｂの蓋体嵌挿部１３ｄに嵌挿し、蓋体２９の係止部２９ａをケース体１３の注入口１３ｂの蓋体嵌挿部１３ｄの係止部１３ｅに係止させてケース体１３の注入口１３ｂを閉じる。蓋体２９によりケース体１３の注入口１３ｂを閉じた状態において、図２６に示すように、絶縁樹脂１４の下がった容積に相当する断面積を有するように例えば複数種類の長さのものが用意された埋金浸漬手段である充填部材３２の中から絶縁樹脂１４の下がった容積に相当する断面積と同等の充填部材３２を選択し、選択した充填部材３２を第１の貫通孔３１の嵌挿孔３１ａに嵌挿させ段付部３１ｂに係止させる。充填部材３２を第１の貫通孔３１の嵌挿孔３１ａに嵌挿させると、図２７に示すように、絶縁樹脂１４の液位が上昇して、埋金３０の嵌挿部３０ｂ、止栓部３０ｃが絶縁樹脂１４中に浸漬させることができる。このようにして、一次コイル１１、一次端子１１ａ、一次導体１１ｂ、二次コイル１２、二次端子１２ａおよび蓋体２９、埋金３０、充填部材３２がケース体１３、絶縁樹脂１４と一体的にモールドされて形成される。
【００５３】
また、蓋体２９に設けた第２の貫通孔３３により、ケース体１３の取付脚部１３ａ内に充填された絶縁樹脂１４の液面の状態を確認することができる。すなわち、充填部材３２を第１の貫通孔３１の嵌挿孔３１ａに嵌挿させ絶縁樹脂１４中に填まり込んでいき、その絶縁樹脂１４の液面が上昇していく状態を第２の貫通孔３３を通して確認することができる。なお、絶縁樹脂１４の下がった容積に相当する断面積と同等の充填部材３２を選択することにより、充填部材３２を第１の貫通孔３１の嵌挿孔３１ａに嵌挿したときの絶縁樹脂１４の液面が上昇したことによる絶縁樹脂１４がこの第２の貫通孔３３から流出することは防止することができる。
【００５４】
ところで、選択した充填部材３２の長さが例えば短く、絶縁樹脂１４の液面の上昇が所定の位置まで上昇しない場合には、埋金３０の絶縁樹脂１４中への浸漬状態が不十分となる可能性があるので、所定の位置まで絶縁樹脂１４の液面の上昇させることができる長さの充填部材３２と入れ替えて使用すればよい。また、選択した充填部材３２の長さが例えば長く、絶縁樹脂１４の液面の上昇が所定の位置以上上昇しそうな場合には、第２の貫通孔３３から絶縁樹脂１４が溢れて出る可能性があるが、第２の貫通孔３３から絶縁樹脂１４の液面の上昇状態を確認することができるので、第２の貫通孔３３から絶縁樹脂１４が溢れて出る前に、所定の位置で絶縁樹脂１４の液面の上昇を止めることができる長さの充填部材３２と入れ替えて使用すればよい。また、充填部材３２の選択が十分に行える場合には第２の貫通孔３３は必ずしも設ける必要はない。
【００５５】
以上のように、一体的にモールドされて形成されたケース体１３を図２８、図２９に示すように、取付板２１を取付けねじ２２により蓋体２９に固着された埋金３０の雌ねじ部３０ａにワッシャ２８を介して螺入して強固に固着することにより、モールド形変成器１００が形成される。
【００５６】
上述した実施の形態３においては、蓋体２４に中空部２６ａが形成された膨出体２６を設け、蓋体２４にケース体１３の取付脚部１３ａ内と膨出体２６に形成した中空部２６ａ内とを連通させる連通孔２７を設けた構成の場合について述べたが、この実施の形態４においては、蓋体２９には膨出体２６を固着するものではなく、蓋体２９には第１の貫通孔３１、第２の貫通孔３３を設けるだけの簡単な構成とすることができ、第１の貫通孔３１に充填部材３２を嵌挿させて絶縁樹脂１４の液面を上昇させて埋金３０がその絶縁樹脂１４中に浸漬させるようにしたものであり、絶縁樹脂１４がケース体１３外にはみ出ることは全くなく、信頼性の高いものとなる。
【００５７】
以上のように、この実施の形態４においても、絶縁樹脂１４の補充や充填作業が発生することがなく経済性に優れたものとなる。また、絶縁樹脂１４がケース体１３外にはみ出ることもなく、外観を損なうこともない。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
この発明は、埋金の固着位置が安定すると共に作業性の良いモールド形変成器の実現に好適である。
【符号の説明】
【００５９】
１１  一次コイル                      １２  二次コイル
１３  ケース体                        １３ａ  取付脚部
１３ｂ  注入口                        １４  絶縁樹脂
１６  蓋体                            １７  埋金
２３  膨出体                          ２４  蓋体
２５  埋金                            ２６  膨出体
２６ａ  中空部                        ２７  連通孔
２９  蓋体                            ３０  埋金
３１  第１の貫通孔                    ３２  充填部材
３３  第２の貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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