(57)【要約】      （修正有）【課題】レーザー光が近接場光発生素子に吸収されて発生する熱により，近接場光発生素子が損傷する現象を防ぐことが可能な熱アシスト磁気ヘッドの提供。【解決手段】熱アシスト磁気記録ヘッドはスライダ３と磁気ヘッド部２からなり，磁気ヘッド部２には，記録磁極２１，再生素子２２，コイル２３，近接場光発生素子２４，導波路２５が形成されている。近接場光発生素子２４の磁気ヘッド部幅方向両側には高熱伝導率の金属膜が形成されている。この金属膜を放熱板として利用することで，近接場光発生素子２４が局所的に高温になることを防ぐことが可能となる。【選択図】図３
2011118973.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダと，前記スライダの端面に形成された磁気ヘッド部とを有し，前記磁気ヘッド部は，再生素子と，磁性膜と、記録磁極と，コイルと，前記記録磁極の近傍であって浮上面に形成された近接場光発生素子と，前記近接場光発生素子に光を導く導波路とを備える熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記近接場光発生素子の近傍に金属膜が形成されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項２】
請求項１記載の熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記金属膜は高熱伝導率材で形成されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項３】
請求項１記載の熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記金属膜は前記近接場光発生素子の両側に形成され，前記磁気ヘッド部の幅方向に延伸していることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項４】
請求項１記載の熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記近接場光発生素子と前記磁性膜は金属体により接続されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項５】
請求項４記載の熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記磁性膜は近接場素子近傍の主磁極以外の磁性体であることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項６】
請求項１記載の熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記磁気ヘッド部内に金属配線を有し，前記金属配線は一端が前記近接場光発生素子に接続され、他端は接地されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項７】
スライダと，前記スライダの端面に形成された磁気ヘッド部とを有し，前記磁気ヘッド部は，再生素子と，磁性膜と，記録磁極と，コイルと，前記記録磁極の近傍であって浮上面に形成された近接場光発生素子と，前記近接場光発生素子に光を導く導波路とを備える熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記近接場光発生素子と前記磁性膜は金属体により接続されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項８】
請求項７記載の熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記金属体は高熱伝導率材で形成されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項９】
請求項７記載の熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記磁性膜は近接場素子近傍の主磁極以外の磁性体であることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項１０】
請求項７記載の熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記磁気ヘッド部内に金属配線を有し，前記金属配線は一端が前記近接場光発生素子に接続され、他端は接地されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項１１】
スライダと，前記スライダの端面に形成された磁気ヘッド部とを有し，前記磁気ヘッド部は，再生素子と，磁性膜と，記録磁極と，コイルと，前記記録磁極の近傍であって浮上面に形成された近接場光発生素子と，前記近接場光発生素子に光を導く導波路とを備える熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記磁気ヘッド部内に金属配線を有し，前記金属配線は一端が前記近接場光発生素子に接続され、他端は接地されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項１２】
請求項１１記載の熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記近接場光発生素子の近傍に金属膜が形成されており、前記近接場光発生素子と前記磁性膜は金属体により接続されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項１３】
請求項１２記載の熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記金属膜および金属体は高熱伝導率材で形成されていることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項１４】
請求項１２記載の熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記金属膜は前記近接場光発生素子の両側に形成され，前記磁気ヘッド部の幅方向に延伸していることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【請求項１５】
請求項１２記載の熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，前記磁性膜は近接場素子近傍の主磁極以外の磁性体であることを特徴とする熱アシスト磁気記録ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱アシスト磁気記録ヘッドに係り、特に近接場光発生素子の温度上昇を抑えた熱アシスト磁気記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置の記録密度を飛躍的に向上させる技術の一つとして，熱アシスト磁気記録が挙げられる。熱アシスト磁気記録とは，ディスク上の数十ｎｍ×数十ｎｍ程度の微小領域に２００°C以上の熱と磁場を加えることで，ディスクにデータを記録するものである。この微小領域を加熱する手段として，記録磁極近傍に配置した近接場光発生素子でレーザー光を近接場光に変換して利用することが考えられている。
【０００３】
熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて，近接場光発生素子にて近接場光に変換され，ディスクの加熱に寄与するのは，投入したレーザーパワーの数％のみであり，残りは近接場光発生素子を構成する材料に吸収され熱となる。さらに，近接場光発生素子は熱伝導率が低いアルミナ膜で囲まれているため熱が篭り，近接場光発生素子は非常に高温になり，局所的には１０００°C近くになる。これにより，近接場光発生素子が損傷する。また，この局所的な温度上昇による熱変形でヘッドが突出し，ディスクと衝突して近接場光発生素子が磨耗したり，この衝突により磁気ヘッドに塵埃が付着したりする。
【０００４】
従来，この種の技術として，例えば，特許文献１に記載された熱アシスト磁気記録ヘッドがある。特許文献１に記載の熱アシスト磁気記録ヘッドでは，記録磁極は導波路によって光が偏向される側に位置し，磁極端部は導波路によって光が偏向される側に向けて突出している。導波路は，浮上面において磁極端部よりも突出し，その先端に近接場光発生素子が形成されている。
【０００５】
このように導波路を突出させることにより，浮上面の法線方向には，記録磁極と近接場光発生素子を離しつつ，面内方向には，記録磁極と近接場光発生素子が隣接する形になるので，ディスクに熱と磁場を効果的に加えつつ，記録磁極でのレーザー光の吸収を抑えることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−５４２０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記従来技術は，記録磁極でのレーザー光の吸収を抑えるものであり，近接場光発生素子での吸収を抑えるものではない。したがって、近接場光発生素子は非常に高温になり，近接場光発生素子が損傷するという問題がある。また，局所的な温度上昇による熱変形でヘッドが突出し，ディスクと衝突して近接場光発生素子が磨耗したり，この衝突により磁気ヘッドに塵埃が付着したりする。また，導波路を突出させているため，ディスクとの接触により近接場光発生素子が磨耗消失する可能性が高くなる。
【０００８】
本発明の目的は，レーザー光が近接場光発生素子に吸収されて発生する熱により，近接場光発生素子が損傷する現象を防ぐことが可能な熱アシスト磁気記録ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために，本発明では，以下の手段を用いる。第１の手段は、熱アシスト磁気記録ヘッドの浮上面にて，近接場光発生素子の近傍に金属膜を形成するものである。第２の手段は、熱アシスト磁気記録ヘッドの浮上面にて，近接場光発生素子近傍に形成されている磁性膜（副磁極）と，近接場光発生素子を金属体にて接続するものである。第３の手段は、磁気ヘッド部に形成されている，接地されている金属配線の一端を近接場光発生素子に接続するものである。また、上記手段を適宜組合せることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば，レーザー光が近接場光発生素子に吸収されて発生する熱を逃がすことが可能となり，近接場光発生素子が高温になるのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明を適用する磁気ディスク装置の斜視図である。
【図２】本発明に係る熱アシスト磁気記録ヘッド及びその周辺の側面図である。
【図３】本発明の実施例１の熱アシスト磁気記録ヘッドの部分断面図である。
【図４】本発明の実施例１と実施例６の熱アシスト磁気ヘッドを浮上面から見た図である。
【図５】本発明の実施例１の効果を示すグラフである。
【図６】本発明の実施例２の熱アシスト磁気記録ヘッドの部分断面図である。
【図７】本発明の実施例２の熱アシスト磁気記録ヘッドを浮上面から見た図である。
【図８】本発明の実施例２の効果を示すグラフである。
【図９】本発明の実施例３と実施例６の熱アシスト磁気記録ヘッドの部分断面図である。
【図１０】本発明の実施例４と実施例７の熱アシスト磁気記録ヘッドを浮上面から見た図である。
【図１１】本発明の実施例５と実施例７の熱アシスト磁気記録ヘッドの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００１２】
本発明の実施例を説明する前に，本発明による熱アシスト磁気記録ヘッドを適用した磁気ディスク装置の概略構成について説明する。図１は磁気ディスク装置の内部を示す斜視図である。
【００１３】
同図において，ディスク１は回転可能に支持されている。スライダ３の端面に磁気ヘッド部２が形成されて熱アシスト磁気記録ヘッドは構成されており、ディスク１の記録面上を所定の間隔で浮上している。スライダ３はサスペンション４に支持されている。サスペンション４は，キャリッジアーム５に支持されている。キャリッジアーム５はピボット６を回転軸として揺動可能に支持されている。ボイスコイルモータ７を駆動させることにより，キャリッジアーム５を揺動させ，回転するディスク１に対して，熱アシスト磁気記録ヘッドを所望のトラック上に移動させ，情報の記録，再生を行う。
【００１４】
図２は，図１の熱アシスト磁気記録ヘッドおよびその周辺を拡大して示す側面図である。同図において，サスペンション４は，フレクシャ４１とロードビーム４２から成り，スライダ３は，サスペンション４のフレクシャ４１に接合されており，サスペンション４のロードビーム４２に形成されたディンプル４３を介して，ロードビーム４２からディスク１の方向に押し付ける力を受けている。
【００１５】
また，スライダ３の浮上面３１には，図示していない溝が形成されており，スライダ３の流入端３２から流出端３３の方向に流れるディスク１の旋回流が，ディスク１とスライダ３の間に入ると，局所的に正圧と負圧を生じる。この正圧と負圧，及び，ロードビーム４２から受ける力により，スライダ３はディスク１上を，数ナノメートルの間隔を保って安定的に浮上することが可能となる。
【実施例１】
【００１６】
本発明による熱アシスト磁気記録ヘッドの実施例１を，図３，図４により説明する。図３は，図２に示す流入端３２と流出端３３の中点を結ぶ線を含む断面で切った磁気ヘッド部２の断面図である。図４は磁気ヘッド部２を浮上面３１側から見た図である。磁気ヘッド部２には，記録磁極２１，再生素子２２，コイル２３，近接場光発生素子２４，導波路２５が形成されている。
【００１７】
熱アシスト磁気記録ヘッドとは，導波路２５にレーザー光を通すことで近接場光発生素子２４にて近接場光を発生させ，ディスク１を局所的に加熱して，その箇所の保磁力を低下させると同時に，コイル２３に電流を流すことで記録磁極２１の先端に磁場を発生させて，その箇所の磁場を反転させることで，ディスク１に情報を記録するものである。
【００１８】
しかしながら，近接場光発生素子２４にて近接場光に変換されるのは，投入したレーザーパワーの数％のみであり，残りは近接場光発生素子２４を構成する材料に吸収され熱となる。さらに，近接場光発生素子２４は熱伝導率が低いアルミナ膜で囲まれているため熱が篭り，局所的に非常に高温になる。このため，近接場光発生素子２４の一部溶融や，局所的な熱変形によりディスク１と衝突することで，近接場光発生素子２４の磨耗や，塵埃の付着が発生する。
【００１９】
本実施例では，浮上面３１側から見て，近接場光発生素子２４の磁気ヘッド部幅方向両側に延伸して高熱伝導率の金属膜２６が形成されている。この金属膜２６を放熱板として利用することで，近接場光発生素子２４が局所的に高温になることを防ぐことが可能となる。
【００２０】
本実施例では，金属膜２６を幅方向に延ばしているが，これは磁気ヘッド部２がスライダ３の長さ方向に積層していくプロセスで作られるため，幅方向に伸ばす形状の方がプロセス的に容易であるためである。しかし，金属膜２６を長さ方向やその他の方向に延ばす形状であっても構わない。
【００２１】
図５は，同じレーザーパワーを近接場光発生素子２４に吸収させたときの，本実施例と従来の熱アシスト磁気記録ヘッドでの，近接場光発生素子２４の温度変化を比較したグラフである。縦軸の温度は，従来の熱アシスト磁気記録ヘッドにおける最高温度を１とした相対値である。本実施例により，近接場光発生素子２４の温度上昇を抑えることが可能であることが分かる。
【００２２】
このように、実施例１によれば，近接場光発生素子において，レーザー光が近接場光発生素子に吸収されて発生する熱を逃がすことが可能となり，近接場光発生素子が高温になるのを防ぐことができる。これにより，近接場光発生素子の溶融や，局所的な熱変形によりディスクと衝突することで，近接場光発生素子が磨耗したり，近接場光発生素子に塵埃が付着したりするのを防ぐことができる。そして以上の結果，磁気ディスク装置の記録密度を飛躍的に向上させる熱アシスト磁気記録の実現が可能となる。
【実施例２】
【００２３】
本発明による熱アシスト磁気記録ヘッドの実施例２を，図６，図７により説明する。図６は，図２に示す流入端３２と流出端３３の中点を結ぶ線を含む断面で切った磁気ヘッド部２の断面図である。図７は磁気ヘッド部２を浮上面３１側から見た図である。
【００２４】
磁気ヘッド部２には，記録磁極２１，再生素子２２，コイル２３，近接場光発生素子２４，導波路２５が形成され，近接場光発生素子２４の近傍には磁性膜（副磁極）２７が形成されている。本実施例では，浮上面３１側から見て，磁性膜２７と近接場光発生素子２４が高熱伝導率の金属体２８を介して繋がっている。これにより，近接場光発生素子２４の熱を，この金属体２８を介して磁性膜２７に逃がし，磁性膜２７をヒートシンク兼放熱板として利用することで，近接場光発生素子２４が局所的に高温になることを防ぐことが可能となる。
【００２５】
記録磁極２１に熱を逃がすことも考えられるが，記録磁極２１の浮上面３１から見た場合の面積は極めて小さく，放熱板として有効ではないうえ，光の変換効率や熱変形の観点からも得策ではない。また、スライダ３に熱を逃がすことも考えられるが，近接場光発生素子２４からスライダ３までは距離があるため，熱が届かず有効ではない。
【００２６】
図８は，同じレーザーパワーを近接場光発生素子２４に吸収させたときの，本実施例と従来の熱アシスト磁気記録ヘッドでの，近接場光発生素子２４の温度変化を比較したグラフである。縦軸の温度は，従来の熱アシスト磁気記録ヘッドにおける最高温度を１とした相対値である。本実施例により，近接場光発生素子２４の温度上昇を抑えることが可能であることが分かる。
【００２７】
したがって、実施例１と同様に、近接場光発生素子において，レーザー光が近接場光発生素子に吸収されて発生する熱を逃がすことが可能となり，近接場光発生素子が高温になるのを防ぐことができる。これにより，近接場光発生素子の溶融や，局所的な熱変形によりディスクと衝突することで，近接場光発生素子が磨耗したり，近接場光発生素子に塵埃が付着したりするのを防ぐことができる。そして以上の結果，磁気ディスク装置の記録密度を飛躍的に向上させる熱アシスト磁気記録の実現が可能となる。
【実施例３】
【００２８】
本発明による熱アシスト磁気記録ヘッドの実施例３を，図９により説明する。図９は，図２に示す流入端３２と流出端３３の中点を結ぶ線を含む断面で切った磁気ヘッド部２の断面図である。磁気ヘッド部２には，記録磁極２１，再生素子２２，コイル２３，近接場光発生素子２４，導波路２５，磁気ヘッド内の金属配線２９が形成されている。
【００２９】
本実施例では，近接場光発生素子２４と磁気ヘッド部内の金属配線２９が繋がっている。金属配線２９は、放電によるディスク１の損傷を防ぐために，接地されている。これにより，近接場光発生素子２４の熱を，磁気ヘッド部内の金属配線２９に逃がし，磁気ヘッド部内の金属配線２９をヒートシンクとして利用することで，近接場光発生素子２４が局所的に高温になることを防ぐことが可能となる。
【００３０】
したがって、実施例１と同様に、近接場光発生素子において，レーザー光が近接場光発生素子に吸収されて発生する熱を逃がすことが可能となり，近接場光発生素子が高温になるのを防ぐことができる。これにより，近接場光発生素子の溶融や，局所的な熱変形によりディスクと衝突することで，近接場光発生素子が磨耗したり，近接場光発生素子に塵埃が付着したりするのを防ぐことができる。そして以上の結果，磁気ディスク装置の記録密度を飛躍的に向上させる熱アシスト磁気記録の実現が可能となる。
【実施例４】
【００３１】
本発明による熱アシスト磁気記録ヘッドの実施例４を，図１０により説明する。図１０は磁気ヘッド部２を浮上面３１側から見た図である。磁気ヘッド部２には，記録磁極２１，再生素子２２，コイル２３（図示せず），近接場光発生素子２４，導波路２５（図示せず）が形成され，近接場光発生素子２４の近傍には磁性膜（副磁極）２７が形成されている。
【００３２】
本実施例では，浮上面３１側から見て，近接場光発生素子２４に高熱伝導率の金属膜２６が磁気ヘッド部の幅方向両側に延伸して形成され，かつ，浮上面３１側から見て，磁性膜２７と近接場光発生素子２４が高熱伝導率の金属体２８を介して接続されている。これにより，金属膜２６を放熱板として利用し，かつ，磁性膜２７をヒートシンク兼放熱板として利用することで，近接場光発生素子２４が局所的に高温になることを防ぐことが可能となる。
【００３３】
上記構成は、実施例１の特徴と、実施例２の特徴を合わせ持つものであり，実施例１および実施例２に比べて，近接場光発生素子２４の温度上昇を，より一層抑えることが可能となる。
【実施例５】
【００３４】
本発明による熱アシスト磁気記録ヘッドの実施例５を，図１１により説明する。図１１は，図２に示す流入端３２と流出端３３の中点を結ぶ線を含む断面で切った磁気ヘッド部２の断面図である。磁気ヘッド部２には，記録磁極２１，再生素子２２，コイル２３，近接場光発生素子２４，導波路２５，磁性膜（副磁極）２７，金属配線２９が形成されている。金属配線２９は、放電によるディスク１の損傷を防ぐために，接地されている。
【００３５】
本実施例では，浮上面３１側から見て，近接場光発生素子２４と磁性膜２７が高熱伝導率の金属体２８で接続され，かつ，近接場光発生素子２４と磁気ヘッド部内の金属配線２９が接続されている。これにより，近接場光発生素子２４の熱を，この金属体２８を介して磁性膜２７に逃がし，磁性膜２７をヒートシンク兼放熱板として利用し，かつ，近接場光発生素子２４の熱を，磁気ヘッド部内の金属配線２９に逃がし，磁気ヘッド部内の金属配線２９をヒートシンクとして利用することで，近接場光発生素子２４が局所的に高温になることを防ぐことが可能となる。
【００３６】
上記構成は、実施例２の特徴と、実施例３の特徴を合わせ持つものであり，実施例２および実施例３に比べて，近接場光発生素子２４の温度上昇を，より一層抑えることが可能となる。
【実施例６】
【００３７】
本発明による熱アシスト磁気記録ヘッドの実施例６を，図４，図９により説明する。図２に示す流入端３２と流出端３３の中点を結ぶ線を含む断面で切った実施例６の熱アシスト磁気記録ヘッドの断面図は，図９と同じになる。また，本実施例の熱アシスト磁気記録ヘッドを浮上面から見た図は，図４と同じになる。
【００３８】
磁気ヘッド部２には，記録磁極２１，再生素子２２，コイル２３，近接場光発生素子２４，導波路２５，金属配線２９が形成されている。磁気ヘッド部内の金属配線２９は、放電によるディスク１の損傷を防ぐために，接地されている。
【００３９】
本実施例では，浮上面３１側から見て，近接場光発生素子２４に高熱伝導率の金属膜２６が磁気ヘッド部の幅方向両側に延伸して形成され，かつ，近接場光発生素子２４と磁気ヘッド部内の金属配線２９が接続されている。これにより，近接場光発生素子２４の熱を，金属膜２６を放熱板として利用し，かつ近接場光発生素子２４の熱を，磁気ヘッド部内の金属配線２９に逃がし，磁気ヘッド部内の金属配線２９をヒートシンクとして利用することで，近接場光発生素子２４が局所的に高温になることを防ぐことが可能となる。
【００４０】
上記構成は、実施例１の特徴と、実施例３の特徴を合わせ持つものであり，実施例１および実施例３に比べて，近接場光発生素子２４の温度上昇を，より一層抑えることが可能となる。
【実施例７】
【００４１】
本発明による熱アシスト磁気記録ヘッドの実施例７を，図１０，図１１により説明する。図２に示す流入端３２と流出端３３の中点を結ぶ線を含む断面で切った本実施例の熱アシスト磁気記録ヘッドの断面図は，図１１と同じになる。また，本実施例の熱アシスト磁気記録ヘッドを浮上面３１から見た図は，図１０と同じになる。
【００４２】
磁気ヘッド部２には，記録磁極２１，再生素子２２，コイル２３，近接場光発生素子２４，導波路２５，磁性膜（副磁極）２７，金属配線２９が形成されている。磁気ヘッド部内の金属配線２９は、放電によるディスク１の損傷を防ぐために，接地されている。
【００４３】
本実施例では，浮上面３１側から見て，近接場光発生素子２４に高熱伝導率の金属膜２６が磁気ヘッド部の幅方向両側に延伸して形成され，かつ，浮上面３１側から見て，磁性膜２７と近接場光発生素子２４が高熱伝導率の金属体２８を介して接続され，かつ，近接場光発生素子２４と磁気ヘッド部内の金属配線２９が接続されている。
【００４４】
これにより，金属膜２６を放熱板として利用し，かつ，磁性膜２７をヒートシンク兼放熱板として利用し，かつ，近接場光発生素子２４の熱を，磁気ヘッド部内の金属配線２９に逃がし，金属配線２９をヒートシンクとして利用することで，近接場光発生素子２４が局所的に高温になることを防ぐことが可能となる。
【００４５】
上記構成は、実施例１の特徴と，実施例２の特徴と，実施例３の特徴を合わせ持つものであり，実施例１，実施例２，実施例３それぞれに比べて，近接場光発生素子２４の温度上昇を，さらに一層抑えることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明による熱アシスト磁気記録ヘッドは、高記録密度の磁気ディスク装置に利用可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１：ディスク，２：磁気ヘッド，２１：記録磁極，２２：再生素子，２３：コイル，２４：近接場光発生素子，２５：導波路，２６：金属膜（放熱板），２７：磁性膜（副磁極），２８：金属体，２９：金属配線，３：スライダ，３１：浮上面，３２：流入端，３３：流出端，４：サスペンション，４１：フレクシャ、４２：ロードビーム，５：キャリッジアーム，６：ピボット，７：ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）。
【図１】
2011118973.tif 000003
【図２】
2011118973.tif 000004
【図３】
2011118973.tif 000005
【図４】
2011118973.tif 000006
【図５】
2011118973.tif 000007
【図６】
2011118973.tif 000008
【図７】
2011118973.tif 000009
【図８】
2011118973.tif 000010
【図９】
2011118973.tif 000011
【図１０】
2011118973.tif 000012
【図１１】
2011118973.tif 000013