(57)【要約】【課題】薄型コネクタの製造方法を提供する。【解決手段】本発明の薄型コネクタの製造方法は、主体成型ステップ、レーザ活性化ステップ、電気鍍金ステップ、後処理ステップを介して、上下の薄型コネクタの中間部材であるコネクタ主体を製造する。このコネクタ主体は、接続ピン端子及びコネクタ主体を一体とすることであるので、製造工程の研究開発及び鋳型製造時間を効率的に低減でき、且つ従来のコネクタの金属接続ピン及び上下半殻体を分けて加工することにより加工プロセスが複雑で製造時間が長くなるという欠点を解決し、また部品数量が効率的に減少し、鋳型製造コスト、在庫管理のストレスを軽減し、保管空間のコストを低減でき、更に、製造工程が簡易で、自動化できるので、人力により組み立てを行う必要がなく、後続の組み立ての人力コストを節減することができ、大量生産を助長する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下のステップを順次実施する薄型コネクタの製造方法。
Ａ．主体成型ステップは、従来のプラスチック成型手段を利用し、少なくとも１つの薄型コネクタのコネクタ主体を固定構造と一体に成型し、コネクタ主体の挿入接続端の正面上に複数の並列する接続ピン領域を設けてなり、
Ｂ．レーザ活性化ステップは、主体成型後の一体となった薄型コネクタのコネクタ主体及び固定構造をレーザ設備中に配置し、その後、レーザ光でコネクタ主体の正面及び背面をそれぞれレーザ活性化し、プラスチック材質の表面性質を変化させ、そのうち、正面箇所は、挿入接続端に対応する接続ピン領域にレーザ活性化を行い、
Ｃ．電気鍍金ステップは、レーザ活性化表面処理を経た薄型コネクタのコネクタ主体及びそれと一体の固定構造を電気鍍金し、コネクタ主体の正面のレーザ活性化した部分にそれぞれ電気鍍金加工を行い、一層の金属を鍍金し、そのうち、正面の接続ピン表面に対応する箇所に成型した導電層を電気鍍金し、導電用の接続ピン端子とし、且つ該接続ピン端子の内側端点を溶接点とし、導線の接続端と溶接させ、
Ｄ．後処理ステップは、コネクタ主体を固定構造上から分離する。
【請求項２】
前記Ｂ．のレーザ活性化ステップ中に、更に、背面箇所において平面全体にレーザ活性化することを含み、
且つ、前記Ｃ.の電気鍍金ステップ中に、更に、コネクタ主体の背面において、板面全体に金属層を電気鍍金し、金属遮蔽面を成型し、薄型コネクタに干渉信号を遮蔽する機能を提供することを含む請求項１記載の薄型コネクタの製造方法。
【請求項３】
前記Ａ．の主体成型ステップ中に実施する従来のプラスチック成型がプラスチック鋳造射出成型である請求項1又は２記載の薄型コネクタの製造方法。
【請求項４】
前記Ａ．の主体成型ステップ中、コネクタ主体の数量が２つであり、且つ、２つのコネクタ主体が固定構造の両側に成型され、且つ２つのコネクタ主体が前側の挿入接続端に突伸し固定構造の側縁箇所に接続する請求項1又は２記載の薄型コネクタの製造方法。
【請求項５】
前記Ａ．の主体成型ステップ中、コネクタ主体の数量が２つであり、且つ、２つのコネクタ主体が固定構造の両側に成型され、且つ２つのコネクタ主体が前側の挿入接続端に突伸し固定構造の側縁箇所に接続する請求項３記載の薄型コネクタの製造方法。
【請求項６】
前記Ａ．の主体成型ステップ中、コネクタ主体及び固定構造の接続箇所が相対的に薄い厚さを有し後続の分離に便利にする請求項５記載の薄型コネクタの製造方法。
【請求項７】
前記Ａ．の主体成型ステップ中、コネクタ主体の背面が平らな板面である請求項６記載の薄型コネクタの製造方法。
【請求項８】
前記Ｄ．の後処理ステップ中、更に、コネクタ主体の切断面の辺角において粗面部分の修正を行い、その後、コネクタ主体の完成品に成型する請求項７記載の薄型コネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薄型コネクタの製造方法に関し、該薄型コネクタのコネクタ主体は、電子製品間のデータ伝送接続装置である。
【背景技術】
【０００２】
コネクタを利用し、相互に分離した２つの電子装置の接続端間にブリッジアセンブリとし、信号、データの伝送を行うことは、電子工業において、よく見られる現有技術であり、コネクタの種類及び型番は、数が多いが、構造の概念において、大きくカバー用のコネクタ殻体（Shell）及びカバーされた殻体内の複数の並列された金属ピン（Pins）に分けることができ、金属接続ピン及び伝送線端を溶接固定した後、信号、データの伝送を提供し、従来技術中のコネクタ殻体は、上下２つの半殻体を組み合わせてなるので、現有技術のコネクタ製造では、先ず金属接続ピンをコネクタ主体上に取り付け、その後、対応する２つの分離した上下半殻体を人力により組み立て合わせる。
【０００３】
電子工業の趨勢に伴い、様々な電子装置は、何れも軽薄短小を主要な要求としているので、コネクタの外型も連帯して縮小されている。先ず寸法が縮小し、その後、外型が薄型化した薄型コネクタを生み出しているが、薄型コネクタの製造工程において、従来のコネクタの加工手法を援用しているので、生産において、以下の各項の欠陥を有する：
１．微小化した後の金属接続ピン及びコネクタ殻体は、それぞれ研究開発及び鋳造により加工する必要があるので、製造工程の研究開発及び鋳型製造費用の消費が相対して高くなる。
２．金属接続ピン及び上下半殻体は、分けて加工するので、加工工程が複雑になり、且つそれぞれ消費する工程時間が長くなる。
３．全体の体積が減少するが、部品の数量が減少せず、構造が簡易化できず、且つ部品数量が減少できないことにより、在庫管理のストレス及び保存空間のコストを増加する。
４．この製造方法では、薄型化したコネクタの後続の処理で人力により製品の組み立てを行う必要があるので、製品組み立ての過程で部材が小さく、部品が多いことにより、歩留まりの低下を招き、組み立てにおいて、時間を浪費し、生産コスト増加の問題が発生している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１５８０５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の現有技術の問題を解決する為、本発明の目的は、新たな薄型コネクタの製造方法を提供し、製造コスト等を低減して、現有技術中の難点を改良することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明が提供する薄型コネクタの製造方法は、以下のステップＡからＤを順次実施する工程を含む：（図１参照）
Ａ．主体成型ステップは、プラスチック射出成型手段を利用し、２つの薄型コネクタのコネクタ主体を固定構造と一体に成型し、２つのコネクタ主体が固定構造の両側に成型され、且つ、２つのコネクタ主体が前側の挿入接続端の固定構造に対応接続する側縁箇所に突伸し、コネクタ主体及び固定構造の接続箇所が相対的に薄い厚さを有し、後続の分離に便利にし、且つコネクタ主体の挿入接続端の正面上に複数の並列する接続ピン領域を設け、且つコネクタ主体の背面が平らな板面である。
Ｂ．レーザ活性化ステップは、主体成型後の一体となった薄型コネクタのコネクタ主体及び固定構造をレーザ設備中に配置し、その後、レーザ光でコネクタ主体の正面及び背面をそれぞれレーザ活性化し、プラスチック材質の表面性質を変化させ、そのうち、正面箇所は、挿入接続端に対応する接続ピン領域にレーザ活性化を行い、背面箇所は、平面全体に対してレーザ活性化を行う。
Ｃ．電気鍍金ステップは、レーザ活性化表面処理を経た薄型コネクタのコネクタ主体、及びそれと一体の固定構造を電気鍍金設備中に置き、コネクタ主体の正面及び背面上をレーザ活性化した部分にそれぞれ電気鍍金加工を行い、一層の金属を鍍金し、そのうち、正面の接続ピン表面に対応する箇所に成型した導電層を電気鍍金し、導電用の接続ピン端子とし、且つ該接続ピン端子の内側端点を溶接点とし、導線の接続端と溶接させ、また、コネクタ主体の背面は、板面全体に金属層を鍍金し、金属遮蔽面を成型し、薄型コネクタでの干渉信号を遮蔽する機能を提供する。
Ｄ．後処理ステップは、コネクタ主体を固定構造上から分離し、粗表面の修正を行って、上下の薄型コネクタのコネクタ主体を仕上げて完成品にする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明が提供する技術手段を利用して製造する薄型コネクタのコネクタ主体は、接続ピン端子及びコネクタ主体が一体であるので、製造工程の研究開発及び鋳型製造時間を効率的に低減でき、且つ従来のコネクタの金属接続ピン及び上下半殻体を分けて加工することにより加工プロセスが複雑で製造時間が長くなるという欠点を解決し、また部品数量が効率的に減少し、在庫管理のストレスを軽減し、保管空間のコストも低減でき、更に、製造工程が簡易で、自動化できるので、人力により組み立てを行う必要がなく、後続の組み立ての人力コストを節減することができ、大量生産を助長することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の製造工程のフローチャート図である。
【図２】本発明の主体成型ステップ終了後の製品の正面図である。
【図３】本発明の主体成型ステップ終了後の製品の側面図である。
【図４】本発明の主体成型ステップ終了後の製品の背面図である。
【図５】本発明のレーザ活性化ステップ終了後の製品の正面図である。
【図６】本発明のレーザ活性化ステップ終了後の製品の背面図である。
【図７】本発明の電気鍍金ステップ終了後の製品の正面図である。
【図８】本発明の電気鍍金ステップ終了後の製品の背面図である。
【図９】本発明の完成品の正面図である。
【図１０】本発明の完成品の背面図である。
【図１１】本発明の完成品の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の特徴、内容、利点及び達成する効果を分かり易くするため、図面に併せて実施例を以下に説明するが、使用する図面は、ただ明細書の説明及び補助に用いるだけであり、本発明の実施後の実際の比率及び精確な配置である必要はないので、図面の比率及び配置関係は、本発明の実際の実施における特許範囲を限定するものでない。
【００１０】
図１のフローチャート図に示すように、本発明の薄型コネクタの製造方法の好適な実施例では、以下のステップを含むことができる：
１．主体成型ステップ(ステップ１)
２．レーザ活性化ステップ(ステップ２)
３．電気鍍金ステップ(ステップ３)
４．後処理ステップ(ステップ４)
以上の１．から４．のステップ(製造工程)を順次実施することによりコネクタ主体を完成させる。
【００１１】
前記図１での１.主体成型ステップは、主体成型ステップの終了後の製品の図２(正面図)、図３(側面図)、図４(背面図)に示すように、鋳造射出成型等の従来のプラスチック成型手段を利用し、少なくとも１つの薄型コネクタのコネクタ主体１０及び固定構造２０を一体に成型するものであり、本実施例では、２つのコネクタ主体１０をそれぞれ固定構造２０の両側に対称に成型し、且つ２つのコネクタ主体１０は、前側に突伸する挿入接続端１１で固定構造２０の側縁箇所に対応接続し、且つ接続箇所が相対して薄い厚さを有し、後続の分離に便利となるようにし、コネクタ主体１０の挿入接続端１１の正面上に複数の並列する接続ピン領域１１１を設け且つコネクタ主体１０は背面が平らな板面である。
【００１２】
前記図１での「２．レーザ活性化ステップ」は、レーザ活性化ステップの終了後の製品の図５(正面図)及び図６(背面図)に示すように、前記「１.主体成形ステップ」で主体を成型した後、一体の薄型コネクタのコネクタ主体１０及び固定構造２０をレーザ設備中に置き、固定構造２０は、全体を固定定位する機能を提供できるものであり、その後、レーザ光でコネクタ主体１０の正面及び背面にそれぞれレーザ活性化を行い、プラスチック材質の表面性質を変化させ、そのうちの正面箇所では、挿入接続端１１の接続ピン領域１１１上に対応してレーザ活性化を行い、背面箇所では、平面全体に対してレーザ活性化を行い、レーザ活性化の手法を利用してプラスチック物体の表面性質を変化させる。これらの個々の製造方法は、既に実質的に工業の普遍な加工技術であるので、明細書中のその加工作業部分の詳細を記載せず、それが達成する効果について説明する。
【００１３】
前記図１での「３．電気鍍金ステップ」は、前記「２．ステップ」のレーザ活性化表面処理を経て、薄型コネクタのコネクタ主体１０及びそれと一体の固定構造２０を電気鍍金設備中に置き鍍金処理する。ここで各種の異なる電気鍍金技術は、当業者の周知の技術手段であるので、本明細書中の応用する電気鍍金設備に対して限定を加えるものではなく、電気鍍金の構造と範囲及び電気鍍金の用途、効果を説明するだけである。
「４．電気鍍金ステップ」の終了後の製品は、図７(正面図)及び図８(背面図)に示すように、本ステップ中にそれぞれコネクタ主体１０の正面及び背面上にレーザ活性化を経た部分に電気鍍金加工を行い、一層の金属を鍍金し、そのうち、正面の接続ピン領域１１１表面に対応する箇所に成型した導電層を電気鍍金し、導電用の接続ピン端子１１２とし、且つ該接続ピン端子１１２の内側端点を溶接点１１３とし、導線の接続端と溶接し、また、コネクタ主体１０の背面は、板面全体に金属層を鍍金し、金属遮蔽面１１４を成型し、薄型コネクタに干渉信号を遮蔽する機能を提供する。
【００１４】
本発明の終了後の完成品の図９(正面図)、図１０(背面図）、図１１(側面図)に示すように、前記の後処理ステップは、コネクタ主体１０を固定構造２０上から切除し、切断面の辺角に表面粗部分の修正を行い、その後、上下の薄型コネクタの中間製品であるコネクタ主体１０の完成品に成形する。この薄型コネクタのコネクタ主体１０は、一般に電子製品間のデータ伝送接続装置として使用される。
【００１５】
以上のように、本発明が提供する主体成型ステップ、レーザ活性化ステップ、電気鍍金ステップ、後処理ステップを順次行う技術手段を利用して製造する薄型コネクタの中間製品であるがコネクタの主体であるコネクタ主体１０は、以下の特徴を有する：
１．接続ピン端子１１２及びコネクタ主体１０が一体であるので、製造工程の研究開発及び鋳型製造のコストを効率的に低減できる。
２．従来のコネクタが金属接続ピン及び上下半殻体を分けて加工し、加工工程が複雑で製造時間が長くなる欠陥を除くことができる。
３．部品数量を効率的に減少できるので、在庫管理のストレスを軽減し、在庫保管空間のコストを低減する。
４．製造工程が簡易且つ自動化されるので、人力の組み立て工程を排除し、後続の組み立ての人力コストを節減でき、人為的ミスにより歩留まりの低下の問題を発生することがない。
また、付随的効果として、大量生産を助長することにもなる。
【００１６】
なお、本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない均等の範囲内で各種の変動や潤色を加えることができることは勿論である。
【符号の説明】
【００１７】
１０  コネクタ主体
１１  挿入接続端
１１１  接続ピン領域
１１２  接続ピン端子
１１３  溶接点
１１４  金属遮蔽面
２０  固定構造
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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