(57)【要約】【課題】基板間距離が光伝送路の屈曲耐性限界を下回る（屈曲耐性を維持できない）距離であっても、この距離内に光伝送路を収容し、収容スペースの狭スペース化を実現する。【解決手段】光伝送モジュール１は、互いに対向して配置された第１の回路基板及び第２の回路基板の間で光伝送を行う光伝送路４を備え、光伝送路４は、屈曲半径Ｒを有する折り返し構造の屈曲部４Ｃを有しており、屈曲半径Ｒにより描かれる円周部分が、第１の回路基板及び第２の回路基板の基板面に対して略垂直に立設している。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向して配置された第１の回路基板及び第２の回路基板の間で光伝送を行う光伝送路を備えた光伝送モジュールであって、
上記光伝送路は、屈曲半径Ｒを有する折り返し構造を有しており、
上記屈曲半径Ｒにより描かれる円周部分が、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板の基板面に対して略垂直に立設していることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項２】
上記第１の回路基板に接続する光送信部と、
上記第２の回路基板に接続する光受信部とを備え、
上記光伝送路は、光伝送方向を軸として捻回しており、
上記光送信部及び上記光受信部は、上記光伝送路が捻回した状態で、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板に接続することを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項３】
上記光伝送路における上記光送信部が設けられた面と反対側の面に、上記光受信部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の光伝送モジュール。
【請求項４】
上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板は、互いに平行方向に相対移動していることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項５】
少なくとも上記光伝送路における屈曲部分の幅が、上記第１の回路基板と上記第２の回路基板との距離よりも小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項６】
上記光伝送路における、光伝送方向に平行な複数の面のうち１つの面に、光伝送路を構成する部材とは異なる部材の基板フィルムが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール。
【請求項７】
上記基板フィルムは、上記光伝送路における屈曲時に外側となる面に設けられていることを特徴とする請求項６に記載の光伝送モジュール。
【請求項８】
上記第１の回路基板に接続する光送信部と、
上記第２の回路基板に接続する光受信部とを備え、
上記光送信部は、上記光伝送路へ光を出射する発光素子を有し、
上記光受信部は、上記光伝送路を伝送する光を受光する受光素子を有し、
上記受光素子は、上記光伝送路における上記基板フィルムが設けられた側に配置されており、上記発光素子は、上記光伝送路における上記基板フィルムが設けられていない側に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の光伝送モジュール。
【請求項９】
第１の回路基板と第２の回路基板との間で電気信号を伝送する電気伝送路と、
上記電気伝送路に搭載された光送信部と、
上記光送信部に光結合した光伝送路と、
上記電気伝送路の上記光送信部と同一面に搭載され、かつ上記光伝送路に光結合した光受信部とを備え、
上記光伝送路が光伝送方向を軸として捻回した状態で実装されていることを特徴とする光伝送モジュール。
【請求項１０】
請求項１に記載の光伝送モジュールと、
互いに対向して配置された第１の回路基板及び第２の回路基板とを備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
上記第１の回路基板と上記第２の回路基板とを互いに平行方向に相対移動させるスライド機構を備えたことを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１２】
上記第１の回路基板または上記第２の回路基板の何れか一方の基板面に、上記光伝送路の屈曲をガイドするガイド部を備え、上記ガイド部は、上記基板面に対し垂直方向に延びて設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１３】
上記光伝送モジュールは、
上記第１の回路基板に接続する光送信部と、
上記第２の回路基板に接続する光受信部とを備え、
上記光送信部及び上記光受信部には、上記光伝送路の光伝送方向に突出した水平コネクタ凸部が形成されており、
上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板には、上記水平コネクタ凸部に嵌合する第１嵌合部が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１４】
上記光伝送モジュールは、
上記第１の回路基板に接続する光送信部と、
上記第２の回路基板に接続する光受信部とを備え、
上記光送信部及び上記光受信部には、上記光伝送路の光伝送方向に垂直に突出した垂直コネクタのヘッダが形成されており、
上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板には、上記ヘッダに嵌合する第２嵌合部が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１５】
上記光伝送モジュールは、
上記第１の回路基板に接続する光送信部と、
上記第２の回路基板に接続する光受信部とを備え、
上記光送信部及び上記光受信部には、第１の回路パターンが形成されており、
上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板には、第２の回路パターンが形成されており、上記第１及び第２の回路パターンは、異方性導電膜を介して接続していることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器。
【請求項１６】
上記光伝送モジュールは、
上記第１の回路基板に接続する光送信部と、
上記第２の回路基板に接続する光受信部とを備え、
第１の回路基板及び第２の回路基板について、上記スライド機構による移動方向の両端部が互いに重なって配された位置を閉位置とし、
上記閉位置から、上記第１の回路基板と上記第２の回路基板とが互いに平行方向に相対移動し、第１の回路基板における移動方向の一方の端部が、第２の回路基板における移動方向の他方の端部に最も近接する位置を開位置とし、
上記閉位置から上記開位置までの間の位置を中間位置としたとき、
上記光送信部及び上記光受信部は、上記閉位置、上記開位置、及び上記中間位置のいずれの位置においても、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板の法線方向から見て互いに重ならないように配置されていることを特徴とする請求項１１に記載の電子機器。
【請求項１７】
上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板の法線方向から見て、上記光送信部と上記光受信部との距離は、上記光伝送路の屈曲半径の２倍以下であることを特徴とする請求項１６に記載の電子機器。
【請求項１８】
光送信部と、
上記光送信部に光結合した光伝送路と、
光伝送路に光結合する光受信部とを備えた光伝送モジュールの組立方法であって、
上記光送信部及び上記光受信部を、上記光伝送路の光伝送方向に並べて配置し、
上記光伝送路を、捻った状態で、上記光送信部及び上記光受信部に実装することを特徴とする光伝送モジュールの組立方法。
【請求項１９】
対向して配置された第１の回路基板及び第２の回路基板の間で光伝送路を用いて光伝送を行う光伝送方法であって、
第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれに、光送信部及び光受信部を配置し、
上記光伝送路を、捻った状態で、上記光送信部及び上記光受信部に実装し、
上記光送信部から送信された光信号を上記光受信部で受信することを特徴とする光伝送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送モジュール、電子機器、光伝送モジュールの組立方法、及び光伝送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機のＬＣＤ（Liquid Crystal Display）の高精細化にともない、ＬＣＤとアプリケーションプロセッサとの間のデータの伝送速度の高速化が要求されている。また、携帯電話機の薄型化が進むにつれ、回路基板間のデータ伝送のための配線について、配線数の削減や高屈曲性が要求されている。特に、２つの回路基板を平行移動させるスライド機構を備えたスライド式携帯電話機では、回路基板間にできた空間（回路基板間距離が３ｍｍ未満）内に配線屈曲を発生させる必要があり、配線の高屈曲性の要求は顕著である。
【０００３】
そこで、このような問題を解決するため、従来、スライド式携帯電話機における回路基板間の接続に、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ； Flexible printed circuits）が用いられていた。フレキシブルプリント基板を用いて回路基板間を接続した技術として、例えば、特許文献１及び２に記載された技術が挙げられる。
【０００４】
特許文献１には、屈曲時に外側となる外側絶縁層に備えられた、外側樹脂フィルムの弾性率が６ＧＰ以上であるフレキシブルプリント配線板が記載されている。そして、これにより、フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性が向上し、一方向に繰り返し屈曲しても導体回路層を構成する導体回路の断線が防止される。また、特許文献２に記載された技術では、フレキシブルプリント配線板を構成する複数層（電気絶縁層、接着剤層、導体層等）それぞれについて、厚さ、弾性率、摺動半径等を規定することで、フレキシブルプリント配線板の耐屈曲性を向上させている。特許文献１及び２に記載された技術では、フレキシブルプリント配線板における樹脂材料層の弾性率、厚さ等を制御することで、繰り返し屈曲の耐久性を向上させている。
【０００５】
また、フレキシブルプリント基板を用いた回路基板間の接続とは別に、ＬＣＤとアプリケーションプロセッサとを光導波路などの光伝送路で接続し、データ信号を光信号として伝送する方法が試みられている。
【０００６】
光導波路は、コアと呼ばれる芯とそれを覆うクラッドと呼ばれる鞘の二重構造になっており、クラッドよりもコアの屈折率が高くなっている。これにより、コアに入射した光信号は、コア内部で全反射を繰り返すことによって伝搬される。
【０００７】
光伝送モジュールを用いることによって、例えば携帯電話機内に搭載される主制御基板からアプリケーション回路基板への高速かつ大容量のデータ信号の伝送が可能になる。このように、光伝送モジュールは、データ伝送モジュールとして非常に優れたものである。
【０００８】
このような光伝送モジュールを携帯電話機へ適用した技術としては、例えば特許文献３に記載の技術が挙げられる。特許文献３に記載の光伝送モジュールは、発光素子と受光素子との間に光を略９０°偏向する複数のミラーが配置され、発光素子とミラーとの間、複数のミラー間、及び受光素子とミラーとの間を接続する複数の光伝送路を備えた構成になっている。そして、この構成により、光伝送モジュールは、複数の回転軸に対しても回転可能になり、光伝送路そのものにも屈曲が発生しない。それゆえ、光伝送路の屈曲による光学損失を回避し、回転等多彩な動作に対応可能な携帯電話機を実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平２００６−３１０６４３号公報（２００６年１１月  ９日公開）
【特許文献２】特開平２００９−１９４１７９号公報（２００９年  ８月２７日公開）
【特許文献３】特開平２００５−２５２３３４号公報（２００５年  ９月１５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
例えばスライド式携帯電話機といった、スライド式電子機器では、さらなる薄型化を目指して、２つの回路基板を相対的に平行移動させるスライド機構の薄型化が進められている。このスライド機構の薄型化に伴い、２つの回路基板間の距離が小さくなり、両基板をデータ伝送する配線の屈曲性の要求がますます厳しくなっている。
【００１１】
特許文献１及び２に記載された技術では、フレキシブルプリント配線板における樹脂材料層の弾性率、厚さ等を制御することで、繰り返し屈曲の耐久性を向上させている。しかしながら、屈曲に特化したフレキシブルプリント配線板では、基板間でインピーダンスマッチングをとる必要があり、屈曲性とデータ伝送のための伝送特性との両立が困難である。また、特許文献１及び２に記載の技術にインピーダンスマッチングをとる必要がない光配線を適用した場合であっても、以下の問題が生じる。
【００１２】
すなわち、特許文献１及び２に記載の技術を光伝送モジュールに適用した場合、光伝送路の屈曲限界半径が、スライド式携帯電話機の薄型化の制限となり、十分な薄型化ができないという問題がある。図２３は、特許文献１及び２に記載の技術を光伝送モジュールに適用した構成を示す側面図である。
【００１３】
図２３に示されるように、特許文献１及び２に記載の技術を光伝送モジュールに適用した場合、光伝送路４’は、送信側基板２０から受信側基板３０へ向かってＵ字屈曲した構成になる。それゆえ、光伝送路４’の屈曲半径は、その屈曲半径×２（屈曲直径ａ）が基板間距離ｄよりも小さくなるように設定される。すなわち、図２３に示された構成では、基板間距離ｄは、光伝送路４’の屈曲直径ａよりも小さくなるように設定することができない。それゆえ、薄型化のために、光伝送路４’の屈曲半径を、屈曲耐性を維持する下限の限界屈曲半径に設定しても、基板間距離ｄを、限界屈曲半径×２よりも小さく設定することができない。したがって、特許文献１及び２に記載の技術を光伝送モジュールに適用した場合、光伝送路４’の屈曲限界半径が、携帯電話機の薄型化の制限となる。
【００１４】
また、特許文献３に記載の技術では、光伝送路そのものに屈曲が発生しないため、光学損失が低減できる。しかしながら、光伝送路の屈曲を回避するために、複数のミラーを組み合わせて光路を変換しているので、コストが高くなるという問題がある。
【００１５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板間距離が光伝送路の屈曲耐性限界を下回る（屈曲耐性を維持できない）距離であっても、この距離内に光伝送路を収容することができ、収容スペースの狭スペース化が可能な光伝送モジュール、電子機器、光伝送モジュールの組立方法、及び光伝送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の光伝送モジュールは、上記の課題を解決するために、互いに対向して配置された第１の回路基板及び第２の回路基板の間で光伝送を行う光伝送路を備えた光伝送モジュールであって、上記光伝送路は、屈曲半径Ｒを有する折り返し構造を有しており、上記屈曲半径Ｒにより描かれる円周部分が、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板の基板面に対して略垂直に立設していることを特徴としている。
【００１７】
上記の構成によれば、上記光伝送路は、屈曲半径Ｒを有する折り返し構造を有しており、上記屈曲半径Ｒにより描かれる円周部分が、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板の基板面に対して略垂直に立設しているので、屈曲半径Ｒは、第１の回路基板と第２の回路基板との基板間距離に応じて設定されることなく、任意の半径に設定することが可能になる。したがって、上記の構成によれば、基板間距離が光伝送路の屈曲耐性限界を下回る（屈曲耐性を維持できない）距離であっても、この距離内に光伝送路を収容することができ、収容スペースの狭スペース化を実現することができる。そして、これにより、電子機器のさらなる薄型化が可能になる。なお、円周部分全体が略垂直である必要はなく、円周部分の少なくとも１部で第１の回路基板及び第２の回路基板の基板面に対して垂直になる部分があればよい。
【００１８】
本発明の光伝送モジュールでは、上記第１の回路基板に接続する光送信部と、上記第２の回路基板に接続する光受信部とを備え、上記光伝送路は、光伝送方向を軸として捻回しており、上記光送信部及び上記光受信部は、上記光伝送路が捻回した状態で、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板に接続することが好ましい。
【００１９】
上記の構成によれば、上記光伝送路は、光伝送方向を軸として捻回しており、上記光送信部及び上記光受信部は、上記光伝送路が捻回した状態で、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板に接続するので、光伝送路が光伝送方向を軸として捻回することにより、光伝送路の屈曲部に捻じれが生じる。そして、この捻じれにより、屈曲部の屈曲方向が変わる。結果として、上記の構成によれば、光伝送路の屈曲部は、第１の回路基板及び第２の回路基板の基板面に沿った方向に屈曲する。すなわち、光伝送路が基板面に対して略垂直に立った構成となる。それゆえ、屈曲部の屈曲半径は、第１の回路基板と第２の回路基板との基板間距離に応じて設定されることなく、任意の半径に設定することが可能になる。したがって、上記の構成によれば、基板間距離が光伝送路の屈曲耐性限界を下回る（屈曲耐性を維持できない）距離であっても、この距離内に光伝送路を収容することができ、収容スペースの狭スペース化を実現することができる。そして、これにより、電子機器のさらなる薄型化が可能になる。
【００２０】
本発明の光伝送モジュールでは、上記光伝送路における上記光送信部が設けられた面と反対側の面に、上記光受信部が設けられていることが好ましい。
【００２１】
上記の構成とすることで、光伝送モジュールを、互いに対向する第１の回路基板及び第２の回路基板に搭載したとき、光伝送路に自然に捻りが発生する。それゆえ、上記の構成によれば、第１の回路基板と第２の回路基板との基板間距離を容易に小さくすることができる。
【００２２】
本発明の光伝送モジュールでは、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板は、互いに平行方向に相対移動していることが好ましい。
【００２３】
これにより、例えばスライド式携帯電話機のような、上記第１の回路基板と上記第２の回路基板とが互いに平行方向に移動するスライド式電子機器に好適に利用することができる。
【００２４】
本発明の光伝送モジュールでは、少なくとも上記光伝送路における屈曲部分の幅が、上記第１の回路基板と上記第２の回路基板との距離よりも小さくなっていることが好ましい。
【００２５】
上述のように、本発明の光伝送モジュールにおいては、光伝送路は、その捻回により、第１の回路基板から第２の回路基板へ向かってＵ字屈曲せず、第１の回路基板及び第２の回路基板の基板面に沿って捻じれ屈曲することになる。その結果、光伝送路の屈曲部分は、屈曲面が基板面に対し略垂直になるように配置される。それゆえ、基板間距離は、光伝送路の幅により決定される。
【００２６】
上記の構成によれば、少なくとも上記光伝送路における屈曲部分の幅が、第１の回路基板と第２の回路基板との距離よりも小さくなっているので、電子機器の薄型化により有効である。
【００２７】
本発明の光伝送モジュールでは、上記光伝送路における、光伝送方向に平行な複数の面のうち１つの面に、光伝送路を構成する部材とは異なる部材の基板フィルムが設けられていることが好ましい。
【００２８】
上記の構成とすることにより、繰り返し屈曲時の光伝送路の引張り及び擦れ切れに対する耐性が向上した光伝送モジュールを実現することができる。
【００２９】
本発明の光伝送モジュールでは、上記基板フィルムは、上記光伝送路における屈曲時に外側となる面に設けられていることが好ましい。
【００３０】
基板フィルムは、光伝送路の引張りによる破断を防止できる一方、繰り返し屈曲に対し破断しやすい特性を有している。このように破断しやすい基板フィルムを光伝送路における屈曲時に外側となる面に設けることで、光伝送路の屈曲耐性を向上させることができる。
【００３１】
本発明の光伝送モジュールでは、上記第１の回路基板に接続する光送信部と、上記第２の回路基板に接続する光受信部とを備え、上記光送信部は、上記光伝送路へ光を出射する発光素子を有し、上記光受信部は、上記光伝送路を伝送する光を受光する受光素子を有し、上記受光素子は、上記光伝送路における上記基板フィルムが設けられた側に配置されており、上記発光素子は、上記光伝送路における上記基板フィルムが設けられていない側に配置されていることが好ましい。
【００３２】
上記の構成によれば、光学結合距離に応じて光学結合損失が大きく変化する発光素子−光伝送路間に基板フィルムが介在せず、光学結合距離に応じた光学結合損失の変化が小さい受光素子−光伝送路間に基板フィルムが介在している。これにより、光伝送モジュール全体としての光学損失を小さくすることができる。したがって、発光素子から出射光出力を小さくすることができ、さらには、発光素子へ入力する電流も小さく抑えることができる。それゆえ、上記の構成によれば、光伝送モジュールの消費電力を低減させることができる。
【００３３】
本発明の光伝送モジュールは、上記の課題を解決するために、第１の回路基板と第２の回路基板との間で電気信号を伝送する電気伝送路と、上記電気伝送路に搭載された光送信部と、上記光送信部に光結合した光伝送路と、上記電気伝送路の上記光送信部と同一面に搭載され、かつ上記光伝送路に光結合した光受信部とを備え、上記光伝送路が光伝送方向を軸として捻回した状態で実装されていることを特徴している。
【００３４】
電気伝送路と一体化した光伝送モジュールにおいては、光伝送路がＵ字屈曲している場合、電気伝送路の屈曲半径を、光伝送路の屈曲限界半径と概ね一致する半径まで小さくすることができる。しかし、このとき、光伝送路は、大部分の面積で電気伝送路と接触している。それゆえ、光伝送路には、屈曲による応力に加え、電気伝送路との摩擦による機械的負荷が発生する。屈曲限界半径で屈曲している屈曲部付近で応力が発生している光伝送路では、電気配線との摩擦により破損が生じると、その破損部分から破断してしまうおそれがある。
【００３５】
これに対し、上記の構成のように、光伝送路が光伝送方向を軸として捻回している場合、光伝送路と電気伝送路との接触面積は、光伝送路がＵ字屈曲した場合と比較して小さくなる。それゆえ、電気伝送路との摩擦による機械的負荷を小さくすることができ、摩擦による破損も低減することができる。また、光伝送路の屈曲半径を任意に設定することができるので、屈曲による応力を緩和することができる。
【００３６】
本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、上述の光伝送モジュールと、互いに対向して配置された送信側回路基板及び受信側回路基板とを備えたことを備えたことを特徴としている。
【００３７】
これにより、基板間距離が光伝送路の屈曲耐性限界を下回る（屈曲耐性を維持できない）距離であっても、この距離内に光伝送路を収容することができ、収容スペースの狭スペース化を実現することができる。そして、これにより、さらに薄型化した電子機器を実現することが可能になる。
【００３８】
また、本発明の電子機器では、上記第１の回路基板と上記第２の回路基板とを互いに平行方向に相対移動させるスライド機構を備えたことが好ましい。
【００３９】
これにより、例えばスライド式携帯電話機のような、上記第１の回路基板と上記第２の回路基板とが互いに平行方向に移動するスライド式電子機器に好適に利用することができる。
【００４０】
本発明の電子機器では、上記第１の回路基板または上記第２の回路基板の何れか一方の基板面に、上記光伝送路の屈曲をガイドするガイド部を備え、上記ガイド部は、上記基板面に対し垂直方向に延びて設けられていることが好ましい。
【００４１】
これにより、光伝送路の屈曲部分を決まった位置にすることができ、光伝送路の屈曲を安定に維持することができる。
【００４２】
本発明の電子機器は、上記光伝送モジュールは、上記第１の回路基板に接続する光送信部と、上記第２の回路基板に接続する光受信部とを備え、上記光送信部及び上記光受信部には、上記光伝送路の光伝送方向に突出した水平コネクタ凸部が形成されており、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板には、上記水平コネクタ凸部に嵌合する第１嵌合部が形成されている構成であってもよい。
【００４３】
また、本発明の電子機器は、上記光伝送モジュールは、上記第１の回路基板に接続する光送信部と、上記第２の回路基板に接続する光受信部とを備え、上記光送信部及び上記光受信部には、上記光伝送路の光伝送方向に垂直に突出した垂直コネクタのヘッダが形成されており、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板には、上記ヘッダに嵌合する第２嵌合部が形成されている構成であってもよい。
【００４４】
また、本発明の電子機器は、上記光伝送モジュールは、上記第１の回路基板に接続する光送信部と、上記第２の回路基板に接続する光受信部とを備え、上記光送信部及び上記光受信部には、第１の回路パターンが形成されており、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板には、第２の回路パターンが形成されており、上記第１及び第２の回路パターンは、異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して接続している構成であってもよい。
【００４５】
本発明の電子機器では、上記光伝送モジュールは、上記第１の回路基板に接続する光送信部と、上記第２の回路基板に接続する光受信部とを備え、第１の回路基板及び第２の回路基板について、上記スライド機構による移動方向の両端部が互いに重なって配された位置を閉位置とし、上記閉位置から、上記第１の回路基板と上記第２の回路基板とが互いに平行方向に相対移動し、第１の回路基板における移動方向の一方の端部が、第２の回路基板における移動方向の他方の端部に最も近接する位置を開位置とし、上記閉位置から上記開位置までの間の位置を中間位置としたとき、上記光送信部及び上記光受信部は、上記閉位置、上記開位置、及び上記中間位置のいずれの位置においても、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板の法線方向から見て互いに重ならないように配置されていることが好ましい。
【００４６】
上記の構成によれば、上記光送信部及び上記光受信部は、上記閉位置、上記開位置、及び上記中間位置のいずれの位置においても、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板の法線方向から見て互いに重ならないように配置されているので、基板間距離を法線方向における光送信部及び光受信部の厚さの和よりも小さく設定することができ、さらに薄型化した電子機器を実現することが可能になる。
【００４７】
本発明の電子機器では、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板の法線方向から見て、上記光送信部と上記光受信部との距離は、上記光伝送路の屈曲半径の２倍以下であることが好ましい。
【００４８】
これにより、電子機器における光伝送モジュールの占有面積を小さくすることができる。
【００４９】
本発明の光伝送モジュールの組立方法は、上記の課題を解決するために、光送信部と、上記光送信部に光結合した光伝送路と、光伝送路に光結合する光受信部とを備えた光伝送モジュールの組立方法であって、上記光送信部及び上記光受信部を、上記光伝送路の光伝送方向に並べて配置し、上記光伝送路を、捻った状態で、上記光送信部及び上記光受信部に実装することを特徴としている。
【００５０】
これにより、光伝送路の同一面に光送信部及び光受信部が配された通常の光伝送モジュールと同じ設備で、光伝送モジュールを組み立てることができ、製造コストを低減することが可能になる。
【００５１】
本発明の光伝送方法は、上記の課題を解決するために、対向して配置された第１の回路基板及び第２の回路基板の間で光伝送路を用いて光伝送を行う光伝送方法であって、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれに、光送信部及び光受信部を配置し、上記光伝送路を、捻った状態で、上記光送信部及び上記光受信部に実装し、上記光送信部から送信された光信号を上記光受信部で受信することを特徴としている。
【００５２】
上記の構成によれば、基板間距離が光伝送路の屈曲耐性限界を下回る（屈曲耐性を維持できない）距離であっても、この距離内に光伝送路を収容することができ、収容スペースの狭スペース化を実現することができる。
【発明の効果】
【００５３】
本発明の光伝送モジュールは、以上のように、互いに対向して配置された第１の回路基板及び第２の回路基板の間で光伝送を行う光伝送路を備えた光伝送モジュールであって、上記光伝送路は、屈曲半径Ｒを有する折り返し構造を有しており、上記屈曲半径Ｒにより描かれる円周部分が、上記第１の回路基板及び上記第２の回路基板の基板面に対して略垂直に立設している構成である。
【００５４】
本発明の光伝送モジュールは、以上のように、第１の回路基板と第２の回路基板との間で電気信号を伝送する電気伝送路と、上記電気伝送路に搭載された光送信部と、上記光送信部に光結合した光伝送路と、上記電気伝送路の上記光送信部と同一面に搭載され、かつ上記光伝送路に光結合した光受信部とを備え、上記光伝送路が光伝送方向を軸として捻回した状態で実装されている構成である。
【００５５】
また、本発明の電子機器は、以上のように、上記光伝送モジュールと、互いに対向して配置された第１の回路基板及び第２の回路基板とを備えた構成である。
【００５６】
また、本発明の光伝送モジュールの組立方法は、以上のように、光送信部と、上記光送信部に光結合した光伝送路と、光伝送路に光結合する光受信部とを備えた光伝送モジュールの組立方法であって、上記光送信部及び上記光受信部を、上記光伝送路の光伝送方向に並べて配置し、上記光伝送路を、捻った状態で、上記光送信部及び上記光受信部に実装する構成である。
【００５７】
また、本発明の光伝送方法は、以上のように、対向して配置された第１の回路基板及び第２の回路基板の間で光伝送路を用いて光伝送を行う光伝送方法であって、第１の回路基板及び第２の回路基板それぞれに、光送信部及び光受信部を配置し、上記光伝送路を、捻った状態で、上記光送信部及び上記光受信部に実装し、上記光送信部から送信された光信号を上記光受信部で受信する構成である。
【００５８】
それゆえ、基板間距離が光伝送路の屈曲耐性限界を下回る（屈曲耐性を維持できない）距離であっても、この距離内に光伝送路を収容することができ、収容スペースの狭スペース化を実現することができる。そして、これにより、さらなる薄型化を実現することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】は本発明の実施の一形態の光伝送モジュールを内蔵したスライド式携帯電話機の概略構成を示し、（ａ）は側断面図であり、（ｂ）は上面図であり、（ｃ）は外観を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は、図１の携帯電話機における、光伝送モジュールの適用部分を示すブロック図であり、（ｂ）は、図１の携帯電話機における、光伝送モジュールの概略構成を示すブロック図である。
【図３】（ａ）は、光伝送路の側面図であり、（ｂ）は、光伝送路における光伝送の状態を模式的に示している図である。
【図４】光伝送モジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図５】光伝送モジュールの構成の具体的な構成を示し、（ａ）は、光伝送モジュールの断面図であり、（ｂ）は、送信側コンタクト部がコネクタ接続構造を有する場合の、光送信部の構成を示す断面図である。
【図６】図１（ａ）及び（ｂ）に示された光伝送モジュールの構成をさらに詳細に示す斜視図、Ａ−Ａ’断面図、Ｂ−Ｂ’断面図、及びＣ−Ｃ’断面図である。
【図７】図１に示された光伝送モジュールの効果を説明するための上面図である。
【図８】図１に示された携帯電話機における光送信部及び光受信部の搭載位置の一例を示し、（ａ）は、携帯電話機における開位置及び閉位置を説明するための斜視図であり、（ｂ）は、閉位置にあるときの光送信部及び光受信部の搭載位置を示す上面図であり、（ｃ）は、閉位置にあるときの光送信部及び光受信部の搭載位置を示す側面図であり、（ｄ）は、開位置にあるときの光送信部及び光受信部の搭載位置を示す上面図である。
【図９】図１に示された携帯電話機における光送信部及び光受信部の搭載位置の他の例を示し、（ａ）は、携帯電話機における開位置及び閉位置を説明するための斜視図であり、（ｂ）は、閉位置にあるときの光送信部及び光受信部の搭載位置を示す上面図であり、（ｃ）は、閉位置にあるときの光送信部及び光受信部の搭載位置を示す側面図であり、（ｄ）は、開位置にあるときの光送信部及び光受信部の搭載位置を示す上面図である。
【図１０】図３に示されるような光伝送路４を備えた光伝送モジュールの構成の一例を示す側面図である。
【図１１】光伝送モジュールの好ましい構成を示し、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は送信側回路基板及び受信側回路基板に搭載されたときの光伝送モジュールを説明するための側面図であり、（ｃ）は、光伝送モジュール内における光伝送路、発光部、及び受光部の位置関係を示す模式図である。
【図１２】光伝送路の寸法を説明するための側面図である。
【図１３】変形例１としての光伝送モジュールの構成を示す側面図である。
【図１４】変形例１の光伝送モジュールにおける保護フィルムの配置の一例を示す上面図である。
【図１５】変形例１の光伝送モジュールにおける保護フィルムの配置の他の例を示す断面図である。
【図１６】変形例２としての光伝送モジュールの構成を示し、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は分解斜視図である。
【図１７】変形例３としての光伝送モジュール１の構成を示す上面図である。
【図１８】変形例４としての光伝送モジュール１の構成を示す上面図である。
【図１９】光伝送モジュールを外部の配線基板に取り付ける取り付け方法を示す図であり、（ａ）〜（ｄ）は、光伝送モジュール、外部の配線基板および接続保持部材の配置関係を示す断面図である。
【図２０】（ａ）は、本実施形態の光伝送モジュールを備えた印刷装置の外観を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した印刷装置の主要部を示すブロック図であり、（ｃ）および（ｄ）は、印刷装置においてプリンタヘッドが移動（駆動）した場合の、光伝送路の湾曲状態を示す斜視図である。
【図２１】本実施形態の光伝送モジュールを備えたハードディスク記録再生装置の外観を示す斜視図である。
【図２２】実施例１にて実施したスライド試験を示し、（ａ）は、スライド試験の結果を示す表であり、（ｂ）は、スライド試験の実施方法を説明するための説明図である。
【図２３】特許文献１及び２に記載の技術を光伝送モジュールに適用した構成を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００６０】
本発明の一実施形態について図１〜図２２に基づいて説明すると以下の通りである。
【００６１】
すなわち、本実施の形態では、操作キーを備える本体部と、表示画面を備える蓋部と、上記本体部と上記蓋部とを互いに平行移動させるスライド機構とからなるスライド式携帯電話機において、上記本体部および上記蓋部の間での情報（データ）伝送を、光伝送モジュールを介して行う構成を例に挙げて説明する。
【００６２】
図１（ａ）は本実施形態の光伝送モジュール１を内蔵したスライド式携帯電話機４０の概略構成を示す側断面図である。図１（ｂ）は、スライド式携帯電話機４０の概略構成を示す上面図である。図１（ｃ）は、スライド式携帯電話機４０の外観を示す斜視図である。なお、図１（ａ）〜（ｃ）においては、スライド機構４１によるスライド方向をＸ方向とし、スライド機構４１により平行移動する送信側基板（第１の回路基板）２０及び受信側基板（第２の回路基板）３０の法線方向をＹ方向とし、Ｘ方向及びＹ方向に垂直な方向をＺ方向としている。
【００６３】
図１（ｃ）に示されるように、本実施形態のスライド式携帯電話機４０（以下、単に携帯電話機４０と示す）は、本体部４２と、蓋部４３と、上記本体部と上記蓋部とを互いに平行移動させるスライド機構４１とから構成されている。携帯電話機４０では、スライド機構４１により、本体部４２及び蓋部４３が、図１（ｃ）に示す矢印の方向に相対移動するようになっている。
【００６４】
本体部４２は、携帯電話機４０を操作するための操作キー４４を備えるとともに、その内部に送信側基板２０を備えている。送信側基板２０には、自基板２０に搭載される各素子（図示せず）を統括制御するＣＰＵ２９が搭載されている。
【００６５】
蓋部４３は、外部に表示画面４５およびカメラ（図示せず）を備えるとともに、内部に受信側基板３０を備えている。受信側基板３０には、ＣＰＵ２９から転送される画像データに基づいて画像を表示するＬＣＤ（Liquid Crystal Display）（図示せず）、ＬＣＤを駆動制御するＬＣＤドライバ３９、被写体を撮像するカメラと該カメラを駆動制御するカメラ駆動部とを含むカメラモジュール（図示せず）などが搭載されている。
【００６６】
上述のような構成を有する携帯電話機４０において、光伝送モジュール１は、送信側基板２０と受信側基板３０とを接続し、両基板２０・３０間での信号伝送を行う。
【００６７】
（光伝送モジュールの基本構成）
次に図２（ａ）及び（ｂ）を参照して上記光伝送モジュール１の基本構成について説明する。なお、図２（ａ）は、本実施形態の携帯電話機４０における、光伝送モジュール１の適用部分を示すブロック図である。図２（ｂ）は、本実施形態の携帯電話機４０における、光伝送モジュール１の概略構成を示すブロック図である。
【００６８】
図２（ａ）に示されるように、光伝送モジュール１は、ＣＰＵ２９を搭載する送信側基板２０に接続される光送信部２と、ＬＣＤドライバ３９などのアプリケーション回路を搭載する受信側基板３０に接続される光受信部３と、光送信部２および光受信部３同士を接続する光配線となる光伝送路４とを備えてなる構成である。
【００６９】
上記光伝送路４は、発光部２３から出射されるデータ信号としての光信号を受光部３１まで伝送する媒体である。光伝送路４の詳細については後述する。
【００７０】
図２（ｂ）に示すように光送信部２は、インターフェイス回路（以下、Ｉ／Ｆ回路と記す）２１、発光駆動部２２、及び発光部２３を備えてなる構成である。
【００７１】
上記Ｉ／Ｆ回路２１は、外部から信号を受信するための回路である。このＩ／Ｆ回路２１は、外部から光伝送モジュール１内に入力される電気信号の電気配線と発光駆動部２２との間に設けられている。
【００７２】
上記発光駆動部２２は、Ｉ／Ｆ回路２１を介して外部から光伝送モジュール１内に入力された電気信号に基づいて発光部２３の発光を駆動するものである。この発光駆動部２２は、例えば発光駆動用のＩＣ（Integrated Circuit）によって構成することができる。
【００７３】
発光部２３は、発光駆動部２２による駆動制御に基づいて発光するものである。この発光部２３は、例えばＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity-Surface Emitting Laser）などの発光素子によって構成することができる。この発光部２３から発せられた光は、光信号として光伝送路４の光入射側端部に照射される。
【００７４】
このように、光送信部２は、該光送信部２に入力される電気信号を、該電気信号に応じた光信号に変換して、光伝送路４に出力する。
【００７５】
次に、光受信部３は、受光部３１、検出回路３２、増幅部（アンプ）３３、及びＩ／Ｆ回路３４を備えてなる構成である。
【００７６】
上記受光部３１は、光伝送路４の光出射側端部から出射された光信号としての光を受光し、光電変換によって電気信号を出力するものである。この受光部３１は、データ信号を出力するものであり、例えばＰＤ（Photo-Diode）などの受光素子によって構成することができる。また、検出回路３２は、受光部３１が光信号を受信したか否かを判断する。
【００７７】
増幅部３３は、受光部３１・検出回路３２から出力された電気信号を所望の値に増幅して外部に出力するものである。この増幅部３３は、例えば増幅用のＩＣによって構成することができる。
【００７８】
Ｉ／Ｆ回路３４は、増幅部３３により増幅された電気信号を光伝送モジュール１の外部へ出力するための回路である。Ｉ／Ｆ回路３４は、外部へ電気信号を伝送する電気配線と接続しており、増幅部３３とこの電気配線との間に設けられる。
【００７９】
このように、光受信部３は、光伝送路４を通じて光送信部２から出力される光信号を受信して、該光信号に応じた電気信号に変換した後、所望の信号値に増幅して外部に出力することができる。
【００８０】
なお、光伝送モジュール１においては、光送信部２におけるＩ／Ｆ回路２１及び発光駆動部２２、並びに光受信部３における検出回路３２、増幅部３３、及びＩ／Ｆ回路３４は、１チップのＩＣであってもよい。
【００８１】
（光伝送路の構成）
次に、光伝送路４の詳細について図３（ａ）及び図３（ｂ）を用いて説明する。図３（ａ）は、光伝送路４の側面図を示している。同図に示すように、光伝送路４は、光伝送方向を軸とする柱状形状のコア部４αと、コア部４αの周囲を囲むように設けられたクラッド部４βとを備えた構成となっている。コア部４α及びクラッド部４βは透光性を有する材料によって構成されているとともに、コア部４αの屈折率は、クラッド部４βの屈折率よりも高くなっている。これにより、コア部４αに入射した光信号は、コア部４α内部で全反射を繰り返すことによって光伝送方向に伝送される。
【００８２】
コア部４α及びクラッド部４βを構成する材料としては、ガラスやプラスチックなどを用いることが可能であるが、十分な可撓性を有する光伝送路４を構成するためには、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系、及びシリコーン系等の樹脂材料を使用することが好ましい。また、クラッド部４βを空気などの気体で構成してもよい。さらに、クラッド部４βをコア部４αよりも屈折率の小さい液体の雰囲気下において使用しても同様の効果が得られる。
【００８３】
次に、光伝送路４による光伝送の仕組みについて図３（ｂ）を用いて説明する。図３（ｂ）は、光伝送路４における光伝送の状態を模式的に示している。同図に示すように、光伝送路４は可撓性を有する柱状形状の部材によって構成される。また、光伝送路４の光入射側端部には光入射面４Ａが設けられているとともに、光出射側端部には光出射面４Ｂが設けられている。
【００８４】
発光部２３から出射された光は、光伝送路４の光伝送方向に対して直角または略直角となる方向から、光伝送路４の光入射側端部に入射される。入射された光は、光入射面４Ａにおいて反射されることによって光伝送路４内に導入されコア部４α内を進行する。光伝送路４内を進行して光出射側端部に到達した光は、光出射面４Ｂにおいて反射されることによって、光伝送路４の光伝送方向に対して直角または略直角となる方向へ出射される。出射された光は、受光部３１に照射され、受光部３１において光電変換が行われる。
【００８５】
このような構成によれば、光伝送路４における光伝送方向に対して直角または略直角となる方向に、光源としての発光部２３を配置する構成とすることが可能となる。よって、例えば基板面に平行に光伝送路４を配置することが必要とされる場合に、光伝送路４と基板面との間に、該基板面の法線方向に光を出射するように発光部２３を設置すればよいことになる。このような構成は、例えば発光部２３を基板面に平行に光を出射するように設置する構成よりも、実装が容易であり、また、構成としてもよりコンパクトにすることができる。これは、発光部２３の一般的な構成が、光を出射する方向のサイズよりも、光を出射する方向に直角な方向のサイズの方が大きくなっていることによるものである。さらに同一面内に電極と発光部２３がある平面実装向け発光素子を使用する構成にも適用が可能である。
【００８６】
なお、同図に示す光伝送路４は、上述のように、光入射面４Ａ及び光出射面４Ｂが傾斜している構成であるが、本実施形態における光伝送路４は、両端面が光伝送方向に対して直交する構成であってもよい。すなわち、光伝送路４の外形が、直方体状に形成されていてもよい。
【００８７】
また、同図に示す光伝送路４は、ＹＺ平面での断面形状が正方形である構成であったが、本実施形態における光伝送路４の断面形状は、このような点対称な形状に限定されない。光伝送路４の断面形状は、正方形等の点対称な形状でなく、アスペクト比が１でない矩形形状であってもよい。また、光伝送路４の断面形状は、楕円形状であってもよい。
【００８８】
また、ここでは、光伝送路４として、コア部４α及びクラッド部４βで構成された光導波路を例に挙げて、説明した。しかしながら、光伝送路４は、その内部で光を伝送することが可能な公知の伝送路であればよい。例えば、光伝送路４は、ＰＯＦ（プラスチック光ファイバ）であってもよい。光伝送路４がＰＯＦ（プラスチック光ファイバ）である場合、光伝送路４が円形の断面形状を有していなければ、本実施形態の光伝送モジュール１に包含される。
【００８９】
（光伝送モジュールの特徴的構成）
次に図１（ａ）及び（ｂ）、並びに図４〜図６を参照して光伝送モジュール１の特徴的構成について説明する。図４は、光伝送モジュール１の概略構成を示す斜視図である。図５は、光伝送モジュール１の構成の具体的な構成を示し、図５（ａ）は、光伝送モジュール１の断面図である。
【００９０】
図４に示されるように、光伝送路４は、フレキシブルなフィルム光配線として、光送信部２及び光受信部３に接続している。このように、光伝送路４をフレキシブルな配線により構成することで、光伝送モジュール１を携帯機器等の小型の電子機器に適用することができる。
【００９１】
また、図５（ａ）に示されるように、光送信部２は、送信側コンタクト部２Ａ、及び送信側ハウジング２Ｂを備えている。送信側コンタクト部２Ａは、送信側基板２０に取り付け接続可能な構造になっている。また、送信側ハウジング２Ｂは、光伝送路４の光入射側端部をその内部に収容するとともに、発光駆動部２２、及び発光部２３等といった光送信部２を構成する部材を収容する部材である。
【００９２】
また、光受信部３は、受信側コンタクト部３Ａ、及び受信側ハウジング３Ｂを備えている。受信側コンタクト部３Ａは、受信側基板３０に取り付け可能な構造になっている。また、受信側ハウジング３Ｂは、光伝送路４の光出射側端部をその内部に収容するとともに、受光部３１、及び増幅部（アンプ）３３等といった光受信部３を構成する部材を収容する部材である。
【００９３】
送信側コンタクト部２Ａ及び受信側コンタクト部３Ａは、送信側基板２０及び受信側基板３０に取り付け可能な構造であれば、特に限定されない。送信側コンタクト部２Ａ及び受信側コンタクト部３Ａの代表的な構造としては、コネクタ接続構造が挙げられる。図５（ｂ）は、送信側コンタクト部２Ａがコネクタ接続構造を有する場合の、光送信部２の構成を示す断面図である。なお、受信側コンタクト部３Ａがコネクタ接続構造を有する場合の、光受信部３の構成は、図５（ｂ）に示された構成と同様であるので、説明を省略する。
【００９４】
図５（ｂ）に示されるように、発光駆動部２２、及び発光部２３は、実装基板２Ｃに搭載されている。そして、光伝送路４は、送信側ハウジング２Ｂ内において、その光入射側端部が発光部２３と光学結合する位置に配置されている。また、送信側コンタクト部２Ａとしての送信側コンタクト部２Ａ’は、実装基板２Ｃにおける発光部２３及び発光駆動部２２と反対側の面に設けられている。送信側コンタクト部２Ａ及び受信側コンタクト部３Ａの取り付け方法、及び構造の詳細については、後述する。
【００９５】
本実施形態の光伝送モジュール１は、図１（ａ）及び（ｂ）に示されるように、光伝送路４がその光伝送方向を軸として捻回していることを特徴としている。そして、光受信部３は、光伝送路４が捻回したときに、受信側基板３０に取り付け接続可能になっている。また、対向して配置された送信側基板２０及び受信側基板３０の間で光伝送路４を用いて光伝送を行う光伝送方法においては、送信側基板２０及び受信側基板３０それぞれに、光送信部２及び光受信部３を配置する。そして、光伝送路４を、捻った状態で、光送信部２及び光受信部３に実装し、光送信部２から送信された光信号を光受信部３で受信する。
【００９６】
図６は、図１（ａ）及び（ｂ）に示された光伝送モジュール１の構成をさらに詳細に示す斜視図、Ａ−Ａ’断面図、Ｂ−Ｂ’断面図、及びＣ−Ｃ’断面図である。同図に示されるように、光伝送モジュール１において、光伝送路４は、Ａ−Ａ’断面、Ｂ−Ｂ’断面、及びＣ−Ｃ’断面（光伝送方向に垂直な断面）において、偏平な断面形状を有している。また、光伝送路４は、屈曲半径Ｒを有する折り返し構造になった屈曲部４Ｃを有しおり、、屈曲半径Ｒにより描かれる円周部分（屈曲部４Ｃ）は、送信側基板２０及び受信側基板３０の基板面に対して略垂直に立設している。このとき、光入射側端部近傍の光伝送路４における基板面の法線方向の一方の表面４ａは、光伝送路４が屈曲部４Ｃにおいて第１の方向に９０°捻回することで、Ｂ−Ｂ’断面図に示されるように、法線方向（基板面に対し垂直な方向）に沿って配置される。そして、この屈曲部４Ｃからさらに第１の方向に９０°捻回することで、光出射側端部近傍の光伝送路４は、折り返され、光入射側端部近傍の光伝送路４と表裏が逆になる。すなわち、Ａ−Ａ’断面図及びＣ−Ｃ’断面図に示されるように、光入射側端部近傍の光伝送路４の表面４ａと、光出射側端部近傍の光伝送路４の表面４ａとは、法線方向において、互いに反対側になっている。
【００９７】
このような光伝送モジュール１の構成によれば、光伝送路４が光伝送方向（長手方向）を軸として１８０°捻回することにより、光伝送路４の屈曲部４Ｃに捻じれが生じる。そして、この捻じれにより、屈曲部４Ｃの屈曲方向が変わる。結果として、図１（ｂ）の上面図に示されるように、光伝送路４の屈曲部４Ｃは、送信側基板２０及び受信側基板３０の基板面に沿った方向（Ｚ方向）に屈曲する。それゆえ、屈曲部４Ｃの屈曲半径は、送信側基板２０と受信側基板３０との距離（以下、単に基板間距離ｄと記す）に応じて設定されることなく、任意の半径に設定することが可能になる。したがって、光伝送モジュール１によれば、基板間距離ｄが光伝送路４の屈曲耐性限界を下回る（屈曲耐性を維持できない）距離であっても、この距離内に光伝送路４を収容することができ、収容スペースの狭スペース化を実現することができる。そして、これにより、携帯電話機４０の薄型化が可能になる。
【００９８】
以下、図７を参照して、図２３に示された構成と比較した光伝送モジュール１の効果について、さらに詳述する。図７は、光伝送モジュール１の効果を説明するための上面図である。
【００９９】
まず、図２３に示された構成における、光伝送路４’の屈曲半径の設定について、説明する。同図に示された光伝送路４’は、送信側基板２０から受信側基板３０へ向かってＵ字屈曲した構成になっている。それゆえ、光伝送路４’の屈曲半径は、その屈曲半径×２（以下、屈曲直径ａと記す）が基板間距離ｄよりも小さくなるように設定される。すなわち、図２３に示された構成では、基板間距離ｄは、光伝送路４’の屈曲直径ａよりも小さくなるように設定することができない。それゆえ、薄型化のために、光伝送路４’の屈曲半径を、屈曲耐性を維持する下限の限界屈曲半径に設定しても、基板間距離ｄを、限界屈曲半径×２（以下、屈曲限界直径と記す）よりも小さく設定することができない。したがって、図２３に示された構成では、光伝送路４’の屈曲限界半径が、携帯電話機の薄型化（スライド機構４１の薄型化）の制限となっている。
【０１００】
これに対し、光伝送モジュール１では、光伝送路４が光伝送方向を軸として１８０°捻回した状態で、送信側コンタクト部２Ａ及び受信側コンタクト部３Ａが、送信側基板２０及び受信側基板３０に接続している。光伝送路４の捻回により、屈曲部４Ｃは、送信側基板２０から受信側基板３０へ向かってＵ字屈曲せず、送信側基板２０及び受信側基板３０の基板面に沿って捻じれ屈曲することになる。このため、図７に示されるように、屈曲部４Ｃの屈曲直径ａ（屈曲半径×２）は、基板間距離ｄによらず、基板面に平行な方向で任意に設定される。したがって、光伝送モジュール１によれば、基板間距離ｄを、光伝送路４の屈曲限界直径を下回る値に設定することができる。それゆえ、図２２に示された構成と比較して、光伝送路４の収容スペースを狭くすることができ、携帯電話機の薄型化（スライド機構４１の薄型化）を実現することが可能になる。
【０１０１】
なお、光伝送路４の捻回角度は、１８０°が最も好ましいが、屈曲部４Ｃが送信側基板２０及び受信側基板３０の基板面に沿って捻じれ屈曲する（すなわち、屈曲部４Ｃの幅方向が基板面に対して略垂直以上になる）角度であればよい。光伝送路４の捻回角度が９０°以上であれば、上記の効果を実現することが可能になる。
【０１０２】
（送信側基板２０及び受信側基板３０における光送信部２及び光受信部３の搭載位置について）
なお、図１（ｂ）、及び図７においては、光送信部２及び光受信部３は、Ｚ方向における互いの間隔が屈曲直径ａになるように配置されていた。しかしながら、光送信部２及び光受信部３の配置は、この配置に限定されない。
【０１０３】
光送信部２及び光受信部３は、携帯電話機４０における送信側基板２０及び受信側基板３０が閉位置、開位置、及び閉位置と開位置との中間位置のいずれの位置にある状態においても、Ｙ方向から見て重ならないように配置されていればよい。次に、図８（ａ）〜（ｄ）、及び図９（ａ）〜（ｄ）を参照して、携帯電話機４０における光送信部２及び光受信部３の搭載位置について、さらに詳述する。図８は、携帯電話機４０における光送信部２及び光受信部３の搭載位置の一例を示し、図８（ａ）は、携帯電話機４０における開位置及び閉位置を説明するための斜視図であり、図８（ｂ）は、閉位置にあるときの光送信部２及び光受信部３の搭載位置を示す上面図であり、図８（ｃ）は、閉位置にあるときの光送信部２及び光受信部３の搭載位置を示す側面図であり、図８（ｄ）は、開位置にあるときの光送信部２及び光受信部３の搭載位置を示す上面図である。
【０１０４】
まず、閉位置とは、携帯電話機４０における本体部４２及び蓋部４３が図８（ａ）の左側に示す状態になっているときの、送信側基板２０及び受信側基板３０の相対位置を意味する。閉位置の状態にあるとき、図８（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、送信側基板２０は、スライド方向（Ｘ方向）において、一方の端部２０ａが、受信側基板３０の一方の端部３０ａに重なって配される。また、送信側基板２０における他方の端部２０ｂが、受信側基板３０の他方の端部３０ｂに重なって配置されている。すなわち、閉位置の状態では、送信側基板２０及び受信側基板３０について、スライド方向（Ｘ方向）の両端部（端部２０ａ・２０ｂ及び端部３０ａ・３０ｂ）が互いに重なって配されている。
【０１０５】
次に、開位置とは、携帯電話機４０における本体部４２及び蓋部４３が図８（ａ）の右側に示す状態になっているときの、送信側基板２０及び受信側基板３０の相対位置を意味する。開位置の状態にあるとき、図８（ｄ）に示されるように、送信側基板２０は、スライド方向（Ｘ方向）において、一方の端部２０ａが、受信側基板３０の他方の端部３０ｂに最も近接するように配される。
【０１０６】
また、中間位置とは、閉位置から開位置までの間の送信側基板２０及び受信側基板３０の相対位置を意味する。
【０１０７】
図８（ｂ）〜（ｄ）に示されるように、光送信部２及び光受信部３は、閉位置、開位置、及び中間位置のいずれの位置においても、Ｙ方向から見て重ならないように配置されている。これにより、基板間距離ｄをＹ方向における光送信部２及び光受信部３の厚さの和よりも小さく設定することができ、スライド機構４１の薄型化を実現することができる。
【０１０８】
光送信部２及び光受信部３が、閉位置、開位置、及び中間位置のいずれかの位置において、Ｙ方向から見て重なるように配置されている場合、スライド機構４１による送信側基板２０及び受信側基板３０の平行移動のときに、光送信部２と光受信部３とが当接するおそれがある。このため、基板間距離ｄは、Ｙ方向における光送信部２及び光受信部３の厚さの和よりも小さく設定することができず、スライド機構４１の薄型化が制限される。
【０１０９】
また、図８（ｂ）〜（ｄ）に示される例では、光送信部２と光受信部３との距離は、光伝送路４の屈曲直径（屈曲半径×２）以下になっている。これにより、携帯電話機４０における光伝送モジュール１の占有面積を小さくすることができる。すなわち、Ｚ方向の位置は光送信部２と光受信部３とで同一の位置であってもよい。
【０１１０】
図９は、携帯電話機４０における光送信部２及び光受信部３の搭載位置の他の例を示し、図９（ａ）は、携帯電話機４０における開位置及び閉位置を説明するための斜視図であり、図９（ｂ）は、閉位置にあるときの光送信部２及び光受信部３の搭載位置を示す上面図であり、図９（ｃ）は、閉位置にあるときの光送信部２及び光受信部３の搭載位置を示す側面図であり、図９（ｄ）は、開位置にあるときの光送信部２及び光受信部３の搭載位置を示す上面図である。
【０１１１】
図９（ｂ）〜（ｄ）に示された例では、送信側基板２０及び受信側基板３０が閉位置にあるとき、光送信部２及び光受信部３がＺ方向に並んで配置されている。このような構成であっても、基板間距離ｄは、Ｙ方向における光送信部２及び光受信部３の厚さの和よりも小さく設定することができ、スライド機構４１の薄型化を実現することができる。
【０１１２】
図８（ｂ）〜（ｄ）、及び図９（ｂ）〜（ｄ）に示された例は、特にＹ方向における光送信部２及び光受信部３の厚さの和が光伝送路２の幅よりも大きくなっている場合に、有利にスライド機構４１の薄型化を実現することができる。このような場合、Ｙ方向における光送信部２及び光受信部３の厚さによる基板間距離ｄの設定制限を回避することができ、光伝送路４の幅にまで基板間距離ｄを小さくすることができる。
【０１１３】
（光伝送モジュール１における光送信部２及び光受信部３の接続位置について）
光伝送モジュール１は、光伝送路４を１８０°捻ったとき、送信コンタクト部２Ａ及び受信コンタクト部３Ａがそれぞれ、送信側基板２０及び受信側基板３０に接続する構成であれば特に限定されない。
【０１１４】
図３に示されるような、光入射面４Ａ及び光出射面４Ｂが互いに対称になるように形成され、発光部２３が光伝送路４における受光部３１側に配置された構成であっても、光伝送路４を１８０°捻った状態で、光伝送モジュール１を送信側基板２０及び受信側基板３０に搭載することが可能である。この構成では、光伝送路４を１８０°捻ったとき、送信コンタクト部２Ａ及び受信コンタクト部３Ａがそれぞれ、送信側基板２０及び受信側基板３０に接続するように、両コンタクト部のコネクタ形式を設定する。
【０１１５】
図１０は、図３に示されるような光伝送路４を備えた光伝送モジュール１の構成の一例を示す側面図である。同図に示されるように、図３に示されるような光伝送路４を備えた場合、光送信部２及び光受信部３は、受信側基板３０を挟んで対向配置している。すなわち、Ｙ方向において、送信側基板２０、光送信部２、受信側基板３０、光受信部３が、この順番で配置された構成になっている。
【０１１６】
また、図１０に示された構成の他に、Ｙ方向において、光送信部２、送信側基板２０、受信側基板３０、光受信部３が、この順番で配置された構成であっても、光伝送路４を１８０°捻回して配置することが可能である。この構成では、光伝送路４を送信側基板２０及び受信側基板３０を避けて外側に配置したり、送信側基板２０及び受信側基板３０に開口部を形成し該開口部に光伝送路４を通過させることで、光伝送路４を１８０°捻回して配置することができる。
【０１１７】
以下に、光伝送モジュール１における、好ましい光送信部２及び光受信部３の接続位置について、図１１（ａ）〜（ｃ）を参照して、説明する。図１１は、光伝送モジュール１の好ましい構成を示し、図１１（ａ）は側面図であり、図１１（ｂ）は送信側基板２０及び受信側基板３０に搭載されたときの光伝送モジュール１を説明するための側面図であり、図１１（ｃ）は、光伝送モジュール１内における光伝送路４、発光部２３、及び受光部３１の位置関係を示す模式図である。
【０１１８】
図１１（ａ）に示されるように、光伝送モジュール１では、光伝送路４における光送信部２が設けられた面と反対側の面に、光受信部３が設けられている。すなわち、光送信部２及び光受信部３は、光伝送路４の表裏逆の面にそれぞれ設けられている。
【０１１９】
光伝送モジュール１を図１１（ａ）に示された構成とすることで、送信側基板２０及び受信側基板３０に光伝送モジュール１を搭載したとき、光伝送路４が光伝送方向を軸として１８０°捻回し、図１１（ｂ）に示される構成になる。このように光送信部２及び光受信部３を光伝送路４の表裏逆の面にそれぞれ設けることで、光伝送モジュール１を搭載したとき光伝送路４に自然に捻りが発生する。それゆえ、容易に携帯電話機４０の薄型化を実現することができる。
【０１２０】
また、図１１（ｃ）に示されるように、図１１（ａ）に示す光伝送モジュール１においては、光伝送路４における光入射面４Ａ及び光出射面４Ｂは、互いに平行になるように形成されている。これにより、発光部２３から出射した光が光入射面４Ａで反射し、光伝送路４内に導入されコア部４α内を進行する。そして、光伝送路４内を進行して光出射側端部に到達した光は、光出射面４Ｂにおいて反射し、光伝送路４における発光部２３と反対側の方向へ出射することになる。
【０１２１】
（光伝送路４の寸法について）
次に、光伝送モジュール１における光伝送路４の寸法について、図１２を参照して、説明する。図１２は、光伝送路４の寸法を説明するための側面図である。
【０１２２】
光伝送モジュール１においては、光伝送路４の捻回により、送信側基板２０から受信側基板３０へ向かってＵ字屈曲せず、送信側基板２０及び受信側基板３０の基板面に沿って捻じれ屈曲することになる。その結果、光伝送路４の屈曲部４Ｃは、屈曲面が基板面に対し略垂直になるように配置される。それゆえ、基板間距離ｄは、光伝送路４における光伝送方向と垂直な方向の幅Ｗにより決定される。したがって、携帯電話機４０の薄型化のために、少なくとも光伝送路４における屈曲部４Ｃの幅Ｗは、基板間距離ｄよりも小さくなっている。
【０１２３】
光伝送モジュール１では、光伝送路４における屈曲部４Ｃ以外の部分は、基板面に対し垂直に配置されていない。それゆえ、光伝送路４における屈曲部４Ｃ以外の部分の幅Ｗは、基板間距離ｄによらず、任意に設定することができる。それゆえ、光伝送路４は、屈曲部４Ｃを含めた全長の幅Ｗが基板間距離ｄよりも小さい構成の他に、例えば、屈曲部４Ｃのみが基板間距離ｄよりも小さく、屈曲部４Ｃ以外の部分が基板間距離ｄよりも大きい構成であってもよい。
【０１２４】
（変形例１）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成の変形例について説明する。図１３は、この変形例１としての光伝送モジュール１の構成を示す側面図である。
【０１２５】
同図に示されるように、変形例１の光伝送モジュール１は、光伝送路４における、光伝送方向に平行な複数の面のうち１つの面に、光伝送路４を構成する部材とは異なる部材として、光伝送路４を保護する保護フィルム５が設けられた構成である。この保護フィルム５は、信号光が伝送する部材（光伝送路４）とは異なる材料から構成された基板フィルムであり、この保護フィルム５により、光伝送路４の引張りおよび擦り切れによる破断を防止することができる。また、光伝送路４における光伝送方向に平行な複数の面のうち、保護フィルム５が設けられていない面には、擦り切れ防止のためのコーティングが施されていてもよい。また、このコーティングは保護フィルム５の代わりとして施されてもよい。保護フィルム５を構成する材料としては、例えば、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、及びＰＰ（ポリプロピレン）等が挙げられる。このような構成とすることにより、繰り返し屈曲時の光伝送路４の引張り及び擦れ切れに対する耐性が向上した光伝送モジュール１を実現することができる。
【０１２６】
次に、変形例１の光伝送モジュール１における保護フィルム５の配置について、図１４及び図１５に基づいて説明する。図１４は、変形例１の光伝送モジュール１における保護フィルム５の配置の一例を示す上面図である。図１５は、変形例１の光伝送モジュール１における保護フィルム５の配置の他の例を示す断面図である。
【０１２７】
まず、図１４に示されるように、変形例１の光伝送モジュール１では、保護フィルム５は、光伝送路４における屈曲時に外側となる面（すなわち、屈曲部４Ｃにおける光送信部２及び光受信部３と反対側の面）に設けられていてもよい。保護フィルム５は、光伝送路４の引張りによる破断を防止できる一方、繰り返し屈曲に対し破断しやすい特性を有している。このように破断しやすい保護フィルム５を光伝送路４における屈曲時に外側となる面に設けることで、光伝送路４の屈曲耐性を向上させることができる。
【０１２８】
また、変形例１の光伝送モジュール１は、図１５に示された構成であってもよい。同図に示された構成では、光伝送路４における保護フィルム５が設けられた側に発光部２３が配置されている。一方、光伝送路４における保護フィルム５が設けられていない側には、受光部２３が配置されている。
【０１２９】
図１５に示された構成によれば、発光部２３と光伝送路４との間に保護フィルム５が介在していないので、発光部２３と光伝送路４との光学結合距離ｈ１ を小さくすることができる。これにより、発光部２３と光伝送路４との間の光学結合損失を低減することができる。
【０１３０】
一方、受光部３１と光伝送路４との間に保護フィルム５が介在するので、受光部３１と光伝送路４との光学結合距離ｈ２ は大きくなる。この場合、受光部３１の口径は、１００μｍ程度まで小さくすることができるため、光学結合距離ｈ２ が大きくなっても受光部３１と光伝送路４との間の光学結合損失を小さく抑えることができる。
【０１３１】
このように、図１５に示された構成では、光学結合距離ｈ１ に応じて光学結合損失が大きく変化する発光部２３−光伝送路４間に保護フィルム５が介在せず、光学結合距離ｈ２ に応じた光学結合損失の変化が小さい受光部３１−光伝送路４間に保護フィルム５が介在している。これにより、光伝送モジュール１全体としての光学損失を小さくすることができる。したがって、発光部２３から出射光出力を小さくすることができ、さらには、発光部２３へ入力する電流も小さく抑えることができる。それゆえ、図１５に示された構成では、光伝送モジュール１の消費電力を低減させることができる。
【０１３２】
（変形例２）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成の他の変形例について説明する。図１６は、この変形例２としての光伝送モジュール１の構成を示し、図１６（ａ）は上面図であり、図１６（ｂ）は側面図であり、図１６（ｃ）は分解斜視図である。変形例２の光伝送モジュール１は、電気配線（電気伝送路）６と一体化して搭載された構成である。
【０１３３】
図１６（ａ）〜（ｃ）に示されるように、変形例２の光伝送モジュール１は、送信側基板２０と受信側基板３０との間で電気信号を伝送する電気配線６を備えている。そして、光送信部２及び光受信部３は、電気配線６における同一面に搭載されている。そして、光伝送路４は、光伝送方向を軸として１８０°捻回した状態で、光送信部２及び光受信部３に実装されている。
【０１３４】
携帯電話機４０においては、電源供給等の目的で電気配線６が設けられる場合がある。この場合、送信側基板２０及び受信側基板３０を伝送する信号のうち、データ信号は、光伝送路４により伝送することができる。それゆえ、変形例２の光伝送モジュール１を備えた携帯電話機４０においては、光送信部２と光受信部３との間でインピーダンスマッチングをとる必要がない。また、堅牢なＥＭＩ対策をとる必要がない。それゆえ、電気配線６としては、屈曲に特化した薄型のフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）が挙げられる。電気配線６としてフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を用いることにより、携帯電話機４を大きく薄型化することができる。
【０１３５】
その一方で、変形例２の光伝送モジュール１では、電気配線６の屈曲半径Ｈにより、基板間距離ｄが決定される。光伝送モジュール１において、光伝送路４は、電気配線６の屈曲時に内側になる面に搭載されていることが好ましい。光伝送路４が、電気配線６の屈曲時に外側になる面に搭載されている場合、光伝送路４の厚さ分だけ基板間距離ｄが大きくなるため、好ましくない。
【０１３６】
変形例２の光伝送モジュール１では、光伝送路４が光伝送方向を軸として１８０°捻回していることにより、光伝送路４がＵ字屈曲した場合と比較して、以下の効果を奏する。
【０１３７】
電気配線６と一体化した光伝送モジュールにおいて、光伝送路４がＵ字屈曲している場合、電気配線６の屈曲半径Ｈを、光伝送路４の屈曲限界半径と概ね一致する半径まで小さくすることができる。しかし、このとき、光伝送路４は、大部分の面積で電気配線６と接触している。それゆえ、光伝送路４には、屈曲による応力に加え、電気配線６との摩擦による機械的負荷が発生する。屈曲限界半径で屈曲している屈曲部付近で応力が発生している光伝送路４では、電気配線６との摩擦により破損が生じると、その破損部分から破断してしまうおそれがある。
【０１３８】
これに対し、変形例２の光伝送モジュール１のように、光伝送路４が光伝送方向を軸として１８０°捻回している場合、光伝送路４と電気配線６との接触面積は、光伝送路４がＵ字屈曲した場合と比較して小さくなる。それゆえ、電気配線６との摩擦による機械的負荷を小さくすることができ、電気配線６との摩擦による破損も低減することができる。また、光伝送路４の屈曲半径を任意に設定することができるので、屈曲による応力を緩和することができる。
【０１３９】
次に、変形例２の光伝送モジュール１の組立方法について説明する。この組立方法では、まず、光送信部２及び光受信部３を、光伝送方向（電気配線６の長手方向）に並べて配置する。その後、光伝送路４を光伝送方向と軸として１８０°捻った状態で、信処理部２及び光受信部３へ実装する。このとき、図１６（ｂ）に示されるように、発光部２３と光伝送路４とが光学結合し、かつ受光部３１と光伝送路４とが光学結合するように、光入射面４Ａ及び光出射面４Ｂの位置調整を行う。
【０１４０】
これにより、光伝送路４の同一面に光送信部２及び光受信部３が配された通常の光伝送モジュールと同じ設備で、光伝送モジュール１を組み立てることができ、製造コストを低減することが可能になる。
【０１４１】
なお、変形例２の光伝送モジュール１において、光送信部２及び光受信部３は、電気配線６における同一面に搭載されていればよい。送信側コンタクト部２Ａ及び受信側コンタクト部３Ａは、送信側基板２０及び受信側基板３０に接続した形態であってもよいし、電気配線６における送信側基板２０及び受信側基板３０とのコンタクト部に接続した形態であってもよく、さらに言えば、電気配線６における送信側基板２０及び受信側基板３０とのコンタクト部と共通であってもよい。
【０１４２】
（変形例３）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図１７は、この変形例３としての光伝送モジュール１の構成を示す上面図である。
【０１４３】
同図に示されるように、変形例３の光伝送モジュール１は、光伝送路４の屈曲をガイドするガイド部７を備えている。このガイド部７は、送信側基板２０または受信側基板３０の何れか一方の基板面に設けられている。そして、ガイド部７は、基板面に対し垂直方向に延びるように配置されている。これにより、光伝送路４の屈曲部４Ｃを決まった位置にすることができ、光伝送路４の屈曲を安定に維持することができる。
【０１４４】
（変形例４）
本実施形態の光伝送モジュール１の構成において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成のさらに他の変形例について説明する。図１８は、この変形例４としての光伝送モジュール１の構成を示す上面図である。
【０１４５】
変形例４の光伝送モジュール１では、単一の光伝送路４に２つのコア部４αが形成されている。変形例４の光伝送モジュール１は、２つのコア部４αを伝送する光信号の伝送方向（光伝送方向）が逆方向になった双方向通信用の光伝送モジュールである。
【０１４６】
図１８に示されるように、２つのコア部２αはそれぞれ、発光部２３ａ及び受光部３１ａ、発光部２３ｂ及び受光部３１ｂに光学結合している。発光部２３ａ及び受光部３１ｂは同一基板に搭載されている。また、発光部２３ｂ及び受光部３１ａは、同一の基板に搭載されている。
【０１４７】
発光部２３ａ及び受光部３１ｂが搭載された基板には、発光部２３ａの発光を駆動する発光駆動部２２ａ、及び受光部３１ｂからの電気信号を所望の値に増幅して外部に出力する増幅部３３ｂが搭載されている。また、発光部２３ｂ及び受光部３１ａが搭載された基板には、発光部２３ｂの発光を駆動する発光駆動部２２ｂ、及び受光部３１ａからの電気信号を所望の値に増幅して外部に出力する増幅部３３ａが搭載されている。
【０１４８】
このような双方向通信用の光伝送モジュール１の構成であっても、光伝送路４の捻回により、携帯電話機の薄型化（スライド機構４１の薄型化）を実現することが可能になる。
【０１４９】
（送信側基板２０及び受信側基板３０への取り付け方法）
次に、光伝送モジュール１を外部の送信側基板２０及び受信側基板３０（以下、これら２つの基板を総称して、配線基板１５と記す）に取り付ける取り付け方法について説明する。光伝送モジュール１を配線基板１５に取り付ける方法として例えば、図１９（ａ）に示すように、光伝送モジュール１の端部を外部の配線基板１５に設けられた接続保持部材１３に、外部の配線基板１５の上部面に略垂直となるようにはめ込んで取り付ける、いわゆる垂直接続方式が挙げられる。この垂直接続方式のコネクタ接続方式では、光伝送モジュール１の送信側コンタクト部２Ａ及び受信側コンタクト部３Ａにそれぞれ、光伝送方向に垂直に突出したヘッダ１Ａが設けられている。そして、外部基板１５の接続保持部材１３には、ヘッダ１Ａと嵌合する垂直コネクタ凹部１３Ａ（第２嵌合部）が形成されている。垂直接続形式のコネクタ接続として、具体的には、ボードトゥボード（board-to-board）コネクタ接続が挙げられる。
【０１５０】
また、他の取り付け方法としては、図２２（ｂ）に示すように、光伝送モジュール１の端面部を外部の配線基板１５に設けられた接続保持部材１３に、外部の配線基板１５の上部面に略平行となるようにスライドさせて取り付ける、いわゆる水平接続方式が挙げられる。この水平接続方式のコネクタ接続方式では、光伝送モジュール１の送信側コンタクト部２Ａ及び受信側コンタクト部３Ａにそれぞれ、光伝送方向に突出した水平コネクタ凸部１Ｂが設けられている。そして、外部基板１５の接続保持部材１３には、水平コネクタ凸部１Ｂと嵌合する水平コネクタ凹部１３Ｂ（第１嵌合部）が形成されている。水平接続形式のコネクタ接続として、具体的には、ＺＩＦコネクタ接続が挙げられる。
【０１５１】
また、さらに他の取り付け方法としては、図２０（ｃ）に示すように、光伝送モジュール１の端面部を、異方性導電膜１３Ｄを介して外部の配線基板１５に取り付けるコネクタ接続方式が挙げられる。この接続方式では、光伝送モジュール１の端面部に回路パターン１Ｃ（第１の回路パターン）が設けられており、外部の配線基板１５に回路パターン１３Ｃ（第２の回路パターン）が設けられている。そして、回路パターン１３Ｃ上に異方性導電膜１３Ｄが設けられており、この異方性導電膜１３Ｄを介して、回路パターン１Ｃ及び回路パターン１３Ｃが電気接続するようになっている。このようなコネクタ接続方式として、具体的にはＡＣＦ接続が挙げられる。
【０１５２】
また、さらに他の取り付け方法としては、図２０（ｄ）に示すように、予め発光駆動部２２（または増幅部３３）、及び発光部２３（または受光部３１）を外部の配線基板１５に実装しておき、この実装された配線基板１５に光伝送路４を接続する接続方式が挙げられる。この接続方式では、電気接続用のコネクタが不要であるので、携帯電話機４０のさらなる小型化・薄型化が可能になる。
【０１５３】
（応用例）
なお、本実施形態の光伝送モジュール１は、例えば以下のような応用例に適用することが可能である。上述した実施形態では、応用例として携帯電話機４０に適用した例を用いて説明したが、これに限定されるものではなく、スライド式ＰＨＳ（Personal Handyphone System）、スライド式ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、スライド式ノートパソコン等のスライド式の電子機器のスライド機構等にも適用することができる。
【０１５４】
光伝送モジュール１を、これらのスライド式電子機器に適用することにより、限られた空間で高速、大容量の通信を実現できる。したがって、例えば、スライド式液晶表示装置などの、高速、大容量のデータ通信が必要であって、小型化が求められる機器に特に好適である。
【０１５５】
さらなる応用例として、光伝送モジュール１は、印刷装置（電子機器）におけるプリンタヘッドやハードディスク記録再生装置における読み取り部など、駆動部を有する装置にも適用できる。
【０１５６】
図２０（ａ）〜図２０（ｃ）は、光伝送モジュール１を印刷装置５０に適用した例を示している。図２０（ａ）は、印刷装置５０の外観を示す斜視図である。この図に示すように、印刷装置５０は、用紙５４の幅方向に移動しながら用紙５４に対して印刷を行うプリンタヘッド５１を備えており、このプリンタヘッド５１に光伝送モジュール１の一端が接続されている。
【０１５７】
図２０（ｂ）は、印刷装置５０における、光伝送モジュール１が適用されている部分のブロック図である。この図に示すように、光伝送モジュール１の一端部はプリンタヘッド５１に接続されており、他端部は印刷装置５０における本体側基板に接続されている。なお、この本体側基板には、印刷装置５０の各部の動作を制御する制御手段などが備えられる。
【０１５８】
図２０（ｃ）及び図２０（ｄ）は、印刷装置５０においてプリンタヘッド５１が移動（駆動）した場合の、光伝送路４の湾曲状態を示す斜視図である。この図に示すように、光伝送路４をプリンタヘッド５１のような駆動部に適用する場合、プリンタヘッド５１の駆動によって光伝送路４の湾曲状態が変化するとともに、光伝送路４の各位置が繰り返し湾曲される。
【０１５９】
したがって、本実施形態にかかる光伝送モジュール１は、これらの駆動部に好適である。また、光伝送モジュール１をこれらの駆動部に適用することにより、駆動部を用いた高速、大容量通信を実現できる。
【０１６０】
図２１は、光伝送モジュール１をハードディスク記録再生装置６０に適用した例を示している。
【０１６１】
この図に示すように、ハードディスク記録再生装置６０は、ディスク（ハードディスク）６１、ヘッド（読み取り、書き込み用ヘッド）６２、基板導入部６３、駆動部（駆動モータ）６４、光伝送モジュール１を備えている。
【０１６２】
駆動部６４は、ヘッド６２をディスク６１の半径方向に沿って駆動させるものである。ヘッド６２は、ディスク６１上に記録された情報を読み取り、また、ディスク６１上に情報を書き込むものである。なお、ヘッド６２は、光伝送モジュール１を介して基板導入部６３に接続されており、ディスク６１から読み取った情報を光信号として基板導入部６３に伝搬させ、また、基板導入部６３から伝搬された、ディスク６１に書き込む情報の光信号を受け取る。
【０１６３】
このように、光伝送モジュール１をハードディスク記録再生装置６０におけるヘッド６２のような駆動部に適用することにより、高速、大容量通信を実現できる。
【０１６４】
本実施形態の光伝送モジュール１は、上記の応用例に加え、ビデオカメラ、ノートパソコン等の情報端末や基板間の信号伝送にも利用可能である。
【０１６５】
以下、実施例を示し、本発明の実施の形態についてさらに詳しく説明する。もちろん、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、細部については様々な態様が可能であることはいうまでもない。さらに、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【実施例１】
【０１６６】
本実施形態の光伝送モジュール１による効果を検証するため、スライド試験を実施した。このスライド試験では、サンプルとして、送信側基板２０と受信側基板３０との間で光伝送路４がＵ字屈曲した構成（以下、Ｕ字屈曲構成と記す）、及び送信側基板２０と受信側基板３０との間で光伝送路４が捻り屈曲した構成（以下、捻り屈曲構成と記す）を用いた。そして、図２２（ｂ）に示されるように、Ｕ字屈曲構成及び捻り屈曲構成について、基板間距離を一定に保って、送信側基板２０と受信側基板３０とを平行方向に繰り返しスライドしたときの光伝送路４の外観を検証した。
【０１６７】
なお、このスライド試験は、規格番号ＪＩＳ＿Ｃ＿５０１６に準じて行われた。具体的には、２５℃の環境下で、スライディングスパンを±５ｍｍとし、スライディング速度を６０サイクル／ｍｉｎとし、スライド間ギャップ（基板間距離）を１．５ｍｍとして、スライド試験を実施した。基板間距離を１．５ｍｍに設定しているので、Ｕ字屈曲構成では、光伝送路４の屈曲半径（外径）は０．７５ｍｍである。
【０１６８】
図２２（ａ）は、スライド試験を行った結果を示す表である。図２２（ａ）の表に示されるように、Ｕ字屈曲構成について、スライド回数を１０，０００回とし、５つのサンプルでスライド試験を行った結果、５つのサンプル全てで光伝送路（ＷＧ）の破断が観察された。一方、捻り屈曲構成では、スライド回数を２５，０００回とし、３つのサンプルでスライド試験を行った結果、３つのサンプル何れにも外観の異常が観察されなかった。
【産業上の利用可能性】
【０１６９】
本発明は、各種機器間の光通信路にも適用可能であるとともに、小型、薄型の民生機器内に搭載される機器内配線としてのフレキシブルな光配線にも適用可能である。
【符号の説明】
【０１７０】
１    光伝送モジュール
１Ａ    ヘッダ
１Ｂ    水平コネクタ凸部
２    光送信部
２Ａ    送信側コンタクト部
３    光受信部
３Ａ    受信側コンタクト部
４    光伝送路
４Ｃ    屈曲部（屈曲部分）
５    保護フィルム（基板フィルム）
６    電気配線（電気伝送路）
７    ガイド部
１３Ａ  垂直コネクタ凹部（第２嵌合部）
１３Ｂ  水平コネクタ凹部（第１嵌合部）
２０    送信側基板（第１の回路基板）
３０    受信側基板（第２の回路基板）
４０    スライド式携帯電話機（電子機器）
４１    スライド機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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