(57)【要約】【課題】印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、プライマー樹脂層が形成されたキャリアを提供する工程と、プライマー樹脂層上に回路パターンを形成する工程と、キャリアを絶縁層に積層して回路パターンが絶縁層に埋め込まれるようにする工程と、キャリアを除去する工程と、表面にプライマー樹脂層が積層された絶縁層にビアホールを形成する工程と、ビアホール及びプライマー樹脂層上にメッキ層を形成し、プライマー樹脂層上に形成されたメッキ層を除去することによりビアホールにビアを形成する工程と、を含むことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プライマー樹脂層が形成されたキャリアを提供する工程と、
前記プライマー樹脂層上に回路パターンを形成する工程と、
前記キャリアを絶縁層に積層して前記回路パターンが前記絶縁層に埋め込まれるようにする工程と、
前記キャリアを除去する工程と、
表面に前記プライマー樹脂層が積層された前記絶縁層にビアホールを形成する工程と、
前記ビアホール及び前記プライマー樹脂層上にメッキ層を形成し、前記プライマー樹脂層上に形成されたメッキ層を除去することにより前記ビアホールにビアを形成する工程と、を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記キャリアが金属材質であることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記ビアホールを加工する工程が、前記プライマー樹脂層が積層された方向からレーザー加工を行うことによりなされることを特徴とする請求項１または２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記ビアホールがブラインドビアホールであることを特徴とする請求項３に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
両面に回路パターンが埋め込まれた絶縁層と、
前記絶縁層の上下を電気的に接続させるビアと、
前記絶縁層の一面に積層されたプライマー樹脂層と、
前記プライマー樹脂層をカバーするソルダーレジスト層と、
を含む印刷回路基板。
【請求項６】
前記ビアがブラインドビアであることを特徴とする請求項５に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子素子が実装されるパッケージ基板に様々な機能の集積による高密度化が進んでいる。それに伴って、基板に形成される回路パターンにおいても高密度化が求められている。
従来、回路パターンは絶縁体の表面に付着するように形成されたが、このような構造では回路パターンを高密度化するに限界があり、最近、絶縁体に回路パターンを埋め込む構造が提示された。このような構造を実現するために、別のキャリアを用意し、そのキャリア上に回路パターンを形成した後に絶縁樹脂に回路パターンを転写する方法が用いられてきた。
このとき、キャリアと回路パターンとの間には金属材質の障壁層（barrier  layer）が存在し、絶縁樹脂に回路パターンを転写する工程には上記障壁層をエッチングする工程が必要となり、工程を簡素化するには限界がある。また、層間接続のためのビアを形成するために上記絶縁樹脂にホールを加工するが、ホールを加工する前に障壁層の一部を開放する工程を行う必要があり、このために、障壁層の開放工程による層間位置合わせ精度が低下するという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、ビア形成のための露光及び現像を用いたパターニング工程を行う必要がなくて工程を簡素化することができ、露光工程が省略されることにより層間位置合わせ精度を確保することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態によれば、プライマー樹脂層が形成されたキャリアを提供する工程と、上記プライマー樹脂層上に回路パターンを形成する工程と、上記キャリアを絶縁層に積層して上記回路パターンが上記絶縁層に埋め込まれるようにする工程と、上記キャリアを除去する工程と、表面に上記プライマー樹脂層が積層された上記絶縁層にビアホールを形成する工程と、上記ビアホール及び上記プライマー樹脂層上にメッキ層を形成し、上記プライマー樹脂層上に形成されたメッキ層を除去することにより上記ビアホールにビアを形成する工程と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【０００５】
上記キャリアは金属材質であることができ、上記ビアホールを加工する工程は、上記プライマー樹脂層が積層された方向からレーザー加工を行うことによりなされることができる。このとき、上記ビアホールはブラインドビアホールであることができる。
本発明の他の実施形態によれば、両面に回路パターンが埋め込まれた絶縁層と、上記絶縁層の上下を電気的に接続させるビアと、上記絶縁層の一面に積層されたプライマー樹脂層と、上記プライマー樹脂層をカバーするソルダーレジスト層と、を含む印刷回路基板が提供される。
上記ビアはブラインドビアであることができる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、ビア形成のための露光及び現像を用いたパターニング工程を行う必要がなくて工程を簡素化することができ、露光工程が省略されるため層間位置合わせ精度を確保することができる。また、プライマー樹脂により回路パターンがカバーされるため、回路パターンと樹脂との間の亀裂を防止することができる。
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す順序図である。
【図２】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図３】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図４】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図５】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図６】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図７】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図８】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図９】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図１０】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図１１】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図１２】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図１３】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図１４】本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【図１５】本発明の他の実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す一工程図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、本願では特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【０００９】
以下、本発明に係る印刷回路基板及びその製造方法の好ましい実施例を添付図面を持って詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一または対応する構成要素は同一の図面番号を付し、これに対する重複説明は省略する。
図１は本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法を示す順序図であり、図２から図１４は本発明の一実施例に係る印刷回路基板の製造方法の各工程を示す図面である。図２から図１４を参照すると、支持体１０、キャリア２０、プライマー樹脂層３０、金属薄膜４０、メッキレジスト４２、回路パターン４４、絶縁層５０、ビアホール５２、シード層５４、メッキ金属５６、ビア５８、内層基板６０、回路パターン６２が示されている。
【００１０】
先ず、ステップＳ１１０で、プライマー樹脂層３０が形成されたキャリア２０を用意し、ステップＳ１２０で、プライマー樹脂層３０上に回路パターン４４を形成する。このために、図２に示すように、中央に位置した支持体１０を中心として両面にそれぞれキャリア２０、プライマー樹脂層３０、及び金属薄膜４０が順に積層された構造体を用意する。ここで、支持体１０としては熱または光を照射すると接着力が劣る材質を用いることができ、例えば熱可塑性材質などを用いることができる。支持体１０の両面に積層されたキャリア２０は後で支持体１０から分離される。金属薄膜４０は銅からなることができ、その他にも導電性金属からなることができることは明らかである。
【００１１】
次に、図３に示すように、金属薄膜４０上にパターニングされたメッキレジスト４２を形成した後にメッキを行って回路パターン４４を形成する。プライマー樹脂層３０上に形成された金属薄膜４０がシード層として機能して、回路パターン４４の形成のための電解メッキを施すことができる。その後、メッキレジスト４２を除去すると、図４に示すように、金属薄膜４０上に回路パターン４４が突出形成される。
【００１２】
次に、図５に示すように、支持体１０に熱または光を照射して支持体１０の上下に積層されていたキャリア２０を支持体１０から分離するが、その前に、回路パターン４４と絶縁層５０との間の充分な接合力を確保するために、回路パターン４４に対して表面処理を行う。フラッシュエッチングなどの方法を用いて表面処理を行うと、回路パターン４４の表面に粗さが形成されて絶縁層５０との接合力が向上される。この過程によりプライマー樹脂層３０の表面に露出していた金属薄膜４０が除去される。
【００１３】
次に、ステップＳ１３０で、図６及び図７に示すように、分離されたキャリア２０を絶縁層５０に積層して回路パターン４４を絶縁層５０に埋め込む。キャリア２０の表面にはプライマー樹脂層３０及び回路パターン４４が形成されているため、キャリア２０を絶縁層５０に圧着することにより回路パターン４４が絶縁層５０に埋め込まれる。このとき、半硬化状態の絶縁層５０を用いると回路パターン４４をより容易に埋め込むことができ、その後、絶縁層５０を完全硬化することにより、回路パターンと絶縁層５０との間の強固な結合を確保することができる。
【００１４】
一方、図６に示すように、絶縁層５０の下面には別の内層基板６０が積層される。内層基板６０の表面には回路パターン６２が突出形成されており、絶縁層５０との圧着によりこれらパターン６２も絶縁層５０に埋め込まれる。
２層基板を形成する場合は（図１５参照）、支持体１０から分離された２つのキャリア２０のそれぞれを絶縁層５０の上下面に圧着する方法を用いることができる。この場合、絶縁層５０に埋め込まれる回路パターン４４を単一工程で同時に形成することができるという長所がある。
【００１５】
次に、Ｓ１４０で、図８に示すように、キャリア２０を除去する。キャリア２０が金属材質である場合は、エッチング液を用いた湿式エッチングなどの方法でキャリア２０を除去することができる。この場合、絶縁層５０に埋め込まれた回路パターン４４の上面をプライマー樹脂層３０がカバーしているため、キャリア２０を除去するために用いられるエッチング液により回路パターン４４が損傷されることを防止することができる。
【００１６】
次に、ステップＳ１５０で、図９に示すように、ビアホール５２を加工する。ビアホール５２を加工するためにレーザーを用いてもよい。本実施例の場合は、回路パターン４４がプライマー樹脂層３０でカバーされているため、別のウィンドウを加工する必要がなく、ビアホール５２を直接加工することができる。また、ビアホール５２の底面が別の内層基板６０に形成されている回路パターン６２により遮蔽される場合、すなわちブラインド（blind）ビアホールである場合は、ビアホール５２の深さを制御することが容易となる。
【００１７】
次に、ステップＳ１６０で、ビアホール５２の内部に層間接続のためのビア（図１４の５８）を形成する。これについて簡略に説明すれば次の通りである。
まず、図１０に示すように、プライマー樹脂層３０の表面及びビアホール５２の内壁にシード層５４を形成する。このために無電解銅メッキなどの工程を行うことができる。
【００１８】
次に、電解メッキを行って、図１１に示すように、ビアホール５２の内部にメッキ金属５６を充填する。このようにビアホール５２の内部に充填されたメッキ金属５６は、後に層間接続のためのビア（図１２の５８）としての機能を行うことができる。ビアホール５２の内部に充填されるメッキ金属としては銅が挙げられ、その他にも電気的信号を伝送するのに適するものであればどのようなものでもかまわない。
【００１９】
次に、図１２に示すように、メッキ金属５６のうちプライマー樹脂層３０上に形成されたメッキ金属を除去する。このために、エッチング液を用いた湿式エッチング工程を行ってもよい。この場合、絶縁層５０の表面に形成されたプライマー樹脂層３０がエッチング障壁（etch-stop）として機能する。
【００２０】
次に、図１３に示すように、プライマー樹脂層３０を残した状態でソルダーレジストインクを塗布してソルダーレジスト層７０を形成する。次に、図１４に示すように、外部との接続のためのパッド部分を開放するために開口部７２を形成する。このために、レーザー加工方法を用いてもよい。
【００２１】
以上の過程により製造された印刷回路基板が図１４に示されている。図１４を参照すると、本実施例に係る印刷回路基板は、両面に回路パターン４４，６２が埋め込まれた絶縁層５０と、上記絶縁層５０の上下を電気的に接続させるビア５８と、上記絶縁層５０の一面に積層されたプライマー樹脂層３０と、上記プライマー樹脂層３０をカバーするソルダーレジスト層７０と、を含む。
【００２２】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００２３】
１０  支持体
２０  キャリア
３０  プライマー樹脂層
４０  金属薄膜
４４  回路パターン
５０  絶縁層
５２  ビアホール
５４  シード層
５６  メッキ金属
５８  ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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