(57)【要約】【課題】  電子部品が搭載された回路基板上に、樹脂層を設けてなる部品内蔵基板の製造方法において、熱処理工程において回路基板に反りが発生するのを抑制する。【解決手段】  一方主面に複数の突起物が設けられた支持台を準備し、この支持台上に回路基板を設置したうえで、回路基板および突起物を覆うように、支持台上に樹脂層を設置するようにした。突起物のアンカー効果により、樹脂層が支持台に確実に拘束されるため、回路基板が反るのを抑制することができる。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が搭載された回路基板を準備する工程と、
平板状で、一方主面に複数の突起物が設けられた支持台を準備する工程と、
前記支持台の一方主面および前記突起物に、離型剤を塗布する工程と、
前記支持台の一方主面の前記突起物が設けられていない部分に、前記回路基板を設置する工程と、
前記回路基板および前記突起物を覆うように、前記支持台上に、液状または半硬化状の樹脂層を設置する工程と、
前記樹脂層を硬化させる工程と、
前記硬化した樹脂に覆われた前記回路基板を、前記支持台から分離する工程と、を備えたことを特徴とする部品内蔵基板の製造方法。
【請求項２】
前記突起物が、前記支持基板の一方主面の外周内、かつ外周近傍に設けられていることを特徴とする、請求項１に記載された部品内蔵基板の製造方法。
【請求項３】
前記突起物が、前記支持台の他方主面側から取り外し可能であることを特徴とする、請求項１または２に記載された部品内蔵基板の製造方法。
【請求項４】
前記突起物が、ネジであることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された部品内蔵基板の製造方法。
【請求項５】
前記突起物が、ピンであることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載された部品内蔵基板の製造方法。
【請求項６】
平板状で、一方主面に、他方主面側に取り外し可能な複数の突起物が設けられたことを特徴とする部品内蔵基板製造用支持台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵基板の製造方法に関し、さらに詳しくは、熱処理工程において回路基板に反りが発生するのを抑制した部品内蔵基板の製造方法に関する。また、本発明は、部品内蔵基板製造用支持台に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、電子機器分野において、電子部品の高密度実装の要求から、電子部品を内蔵した部品内蔵基板が広く利用されている。この部品内蔵基板は、例えば、電子部品が搭載されたガラスエポキシやセラミックなどからなる回路基板上に、樹脂層を設け、さらに樹脂層上に配線パターンを形成した構造からなる。樹脂層上に形成された配線パターンにも電子部品を実装することにより、多数の電子部品を実装することができる。
【０００３】
しかしながら、このような部品内蔵基板においては、製造中の熱処理工程、たとえば樹脂層を硬化させる工程や、樹脂層上に配線パターン用の金属箔を加熱プレスする工程などにおいて、回路基板が反ってしまう場合があった。この回路基板の反りは、回路基板と樹脂層の線膨張差に起因するものであり、回路基板が反ってしまうと、樹脂層に形成されるビア用の孔の形状が斜めになったり、いびつになったりしてしまい、ビアとランド電極との導通が取れなくなったり、接触面積の減少により接触抵抗が増大してしまうという問題があった。
【０００４】
そのため、従来、部品内蔵基板の製造においては、回路基板の反り抑制に何らかの対策を講じなければならなかった。
【０００５】
例えば、特許文献１（特開２００６−４９７６２号公報）に開示された樹脂内蔵基板の製造方法では、所定の厚みを有する金属板上に電子部品（半導体部品）を接着剤によって固定し、その上に層間絶縁層（半硬化状態の樹脂）、および配線層を順次積層し、加熱プレスし、さらにビアを形成するなどした後、最後に金属板をエッチングや研磨により薄く加工して、配線層に利用している。
【０００６】
すなわち、特許文献１に開示された樹脂内蔵基板の製造方法では、所定の厚みを有し硬性を備えた金属板を、製造工程では、反りを抑制し、層間絶縁層や配線層の平坦性を確保するための冶具として利用し、完成した樹脂内蔵基板においては、薄く加工して配線層に利用するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−４９７６２号公報
【発明の概要】
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に開示された従来の樹脂内蔵基板の製造方法では、金属板をエッチングや研磨により薄く加工しなければならず、製造が煩雑であり、コストが高くなってしまうという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述した従来の樹脂内蔵基板の製造方法の問題を解決するためになされたものであり、その手段として、本発明の樹脂内蔵基板の製造方法は、電子部品が搭載された回路基板を準備する工程と、平板状で、一方主面に複数の突起物が設けられた支持台を準備する工程と、支持台の一方主面および突起物に、離型剤を塗布する工程と、支持台の一方主面の突起物が設けられていない部分に、回路基板を設置する工程と、回路基板および突起物を覆うように、支持台上に、液状または半硬化状の樹脂層を設置する工程と、樹脂層を硬化させる工程と、硬化した樹脂に覆われた回路基板を、支持台から分離する工程と、を備えるようにした。
【００１１】
なお、突起物は、支持基板の一方主面の外周内、かつ外周近傍に設けるようにしても良い。また、突起物は、支持台の他方主面側から取り外し可能にしても良い。さらに、突起物は、ネジやピンとしても良い。
【発明の効果】
【００１２】
上記の内容からなる、本発明の樹脂内蔵基板の製造方法によれば、煩雑な工程を経ることなく、回路基板の反りを確実に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法における一つの工程を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法における一つの工程を示す斜視図であり、
【図３】図２の鎖線Ａ−Ａ部分を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法における一つの工程を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法における一つの工程を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法における一つの工程を示す断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法における一つの工程を示す断面図である。
【図８】本発明の第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法における一つの工程を示す断面図である。
【図９】本発明の第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法における一つの工程を示す断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法における一つの工程を示す断面図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法における一つの工程を示す断面図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法における一つの工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について説明する。
［第１の実施形態］
図１〜１２に、本発明の第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法の各工程を示す。なお、図１は一つの工程を示す断面図である。また、図２は他の一つの工程を示す斜視図であり、図３は図２の鎖線Ａ−Ａ部分を示す断面図である。さらに、図４〜１２はそれぞれ、他の一つの工程を示す断面図である。なお、図１、図５〜１２の各断面図において、回路基板に搭載された電子部品については、その内部の断面は示さずに側面を示した。
【００１５】
本実施形態の樹脂内蔵基板の製造方法においては、まず、図１に示すように、電子部品２が実装された回路基板１を準備する。回路基板１は、例えば、平板状、四角形状からなり、ガラスエポキシやセラミックなどからなる。回路基板１の一方主面には、図示しないが、ランド電極や配線電極が形成され、ランド電極に電子部品２の端子電極が半田や導電性接着剤を用いて接続固定されている。電子部品２としては、半導体、コンデンサ、抵抗、コイルなどが、回路構成の必要に応じて適宜実装されている。
【００１６】
次に、図２および３に示すように、一方主面に複数の突起物４が設けられた支持台３を準備する。支持台３は、例えば、平板状、四角形状からなり、ステンレスやアルミニウムなどからなる。突起物４は、円柱状の本体の外周にネジ山を有するネジ、またはネジ山を有さないピンであり、ステンレスやアルミニウムなどからなる。突起物４は、支持台３を貫通して形成された孔に、支持台３の他方主面側から、取り外しが可能な状態で取り付けられている。図２は、支持台３の外周内、かつ外周近傍に、８個の突起物４を設けた例である。なお、設けられる突起物４の数は任意であり、８個には限定されない。また、突起物４を構成するネジは、円柱状のものに限定されず、テーパーを有する円錐状のものであっても良い。また、突起物４を構成するピンは、円柱状のものに限定されず、テーパーを有する円錐状のものであっても良いし、さらには、三角柱状、三角錐状、四角柱状、四角錐状などのものであっても良い。
【００１７】
次に、図４に示すように、支持台３の一方主面および突起物４に、離型剤５を塗布する。離型剤５としては、例えば、フッ素系のものや、シリコン系のものを用いることができる。
【００１８】
次に、図５に示すように、支持台３の一方主面の突起物４が設けられていない部分に、電子部品２が実装された回路基板１を設置する。
【００１９】
次に、図６に示すように、電子部品２が実装された回路基板１および突起物４を覆うように、支持台３上に、加熱されて半硬化状（半溶融状）になった樹脂層６を設置する。樹脂層６としては、例えば、エポキシ樹脂を用いることができる。
【００２０】
次に、図７に示すように、樹脂層６上に金属箔７を設置したうえで、樹脂層６を加熱して硬化させる。金属箔７としては、例えば、銅箔を用いることができる。
【００２１】
次に、図８に示すように、例えば、フォトリソ、エッチングにより金属箔７のビアが形成される位置に孔を形成した後、硬化した樹脂層６にレーザーを照射して、回路基板１の一方主面に形成されたランド電極（図示せず）に至るビア用の孔８を形成する。なお、孔８の形成方法はレーザーの照射には限定されず、ドリル加工する方法などを用いることもできる。
【００２２】
次に、図９に示すように、孔８に、回路基板１のランド電極（図示せず）に導通するビア９を形成する。ビア９は、例えば、孔８に無電解めっきでシード層を形成したうえで、電解めっきおこなう方法や、孔８に導電性ペーストを充填し、硬化させる方法などにより形成することができる。なお、ビア９を構成する金属としては、例えば、銅や銀を用いることができる。
【００２３】
次に、図１０に示すように、樹脂層６上に設置された金属箔７を、例えば、エッチングなどの方法によりパターニングして、配線パターン７ａを形成する。
【００２４】
次に、突起物４を支持台３から取り外すことにより、図１１に示すように、樹脂層６に覆われた回路基板１を、支持台３から分離する。なお、支持台３や突起物４は、再利用が可能である。
【００２５】
樹脂層６に覆われた回路基板１が、単体の部品内蔵基板である場合には、以上の工程により、部品内蔵基板１０は完成する。しかしながら、実際の製造工程においては、回路基板１を複数の部品内蔵基板を製造するためのマザー基板としておき、一度に多数の製品を製造することが多い。この場合には、図１２に示すように、樹脂層６に覆われた回路基板１を、個々の樹脂層６ａに覆われた回路基板１ａに切断し、部品内蔵基板１０Ａを完成させる。なお、切断は、例えば、ダイサーを用いておこなうことができる。
【００２６】
以上の工程からなる、本発明の第１の実施形態にかかる部品内蔵基板の製造方法によれば、回路基板１を設置した支持台３上に樹脂層６を設置した際に、支持台３に設けられた突起物４のアンカー効果により、樹脂層６が支持台３に確実に拘束されるため、その後、樹脂層６を加熱して硬化させる際などに、回路基板１が反るのを抑制することができる。この結果、従来、回路基板１の反りが原因となって生じていた、ビア９の導通不良や接触抵抗の増加といった不都合も抑制することができる。
［第２の実施形態］
上述した第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法においては、支持台３の一方主面に複数の突起物４を設けた後に、支持台３および突起物４に離型剤５を塗布している（図４参照）。
【００２７】
本発明の第２の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法においては、これを変更し、予め、支持台３の一方主面に離型剤５を塗布し、また別途、突起物４にも離型剤５を塗布したうえで、支持台３の一方主面に突起物４を設けるようにした。
【００２８】
その他の工程は、第１の実施形態と同様とした。
［第３の実施形態］
上述した第１の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法においては、支持台３の一方主面の突起物４が設けられていない部分に、電子部品２が実装された回路基板１を設置し（図５参照）、続いて、電子部品２が実装された回路基板１および突起物４を覆うように、支持台３上に、加熱されて半硬化状（半溶融状）の樹脂層６を設置している（図６参照）。
【００２９】
本発明の第３の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法においては、これを変更し、加熱されて半硬化状（半溶融状）の樹脂層６ではなく、液状の樹脂層６を、電子部品２が実装された回路基板１および突起物４を覆うように、支持台３上に設置するようにした。
【００３０】
なお、液状の樹脂層６が外部に流れないように、支持台３の外周に堰を設けても良い。
【００３１】
支持台３上に、液状の樹脂６を設置した段階では、突起物４は樹脂６に対するアンカー効果を奏さないが、その後、樹脂６を加熱して硬化させる際に、徐々にアンカー効果を奏し、樹脂層６を支持台３に確実に拘束し、回路基板１が反るのを抑制することができる。
【００３２】
第３の実施形態にかかる樹脂内蔵基板の製造方法においては、その他の工程は、第１の実施形態と同様とした。
【符号の説明】
【００３３】
１：回路基板
２：電子部品
３：支持台
４：突起物
５：離型剤
６：樹脂層
７：金属箔
７ａ：配線パターン
８：ビア用の孔
９：ビア
１０、１０Ａ：部品内蔵基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2011082300.tif 000011
【図１０】
2011082300.tif 000012
【図１１】
2011082300.tif 000013
【図１２】
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