(57)【要約】【課題】装置に対する交換作業を円滑に行うことができるテープ体ロールを提供すること。【解決手段】環状フレーム４５と環状フレーム４５の開口内に設置された半導体ウェーハＷとに貼着されるフィルム４４と、フィルム４４が貼着された剥離紙５とによって少なくとも構成され、所定の経路に沿う様に装置内に配設されるテープ体２をロール状にまとめたテープ体ロール１であって、使用済みのテープ体ロール１Ａを装置内から外して補充用のテープ体ロール１Ｂを装置内に設置する際に、使用済みのテープ体ロール１Ａの後端部および補充用のテープ体ロール１Ｂの前端部の少なくとも一方に、他方を結合させる接合テープ６を有する構成とした。【選択図】図４
2011086646.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状フレームと前記環状フレームの開口内に設置されたワークとに貼着されるフィルムと、前記フィルムが貼着された剥離紙とによって少なくとも構成され、所定の経路に沿う様に装置内に配設されるテープ体をロール状にまとめたテープ体ロールであって、
使用後のテープ体ロールを前記装置内から外して使用前のテープ体ロールを前記装置内に設置する際に、使用後のテープ体ロールの後端部および使用前のテープ体ロールの前端部の少なくとも一方に、他方を結合させる結合部を有することを特徴とするテープ体ロール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ体ロールに関し、特に、半導体ウェーハ等のワークに貼着されるフィルムを有するテープ体をロール状にまとめたテープ体ロールに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウェーハ等のワークの表面に格子状にストリート（分割予定ライン）が形成され、ストリートにより区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路が形成される。そして、半導体ウェーハは、加工装置によりストリートに沿って切削され、個々の半導体チップに分割される。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用される。
【０００３】
また、近年では、電子機器の小型化や軽量化等を図るため、半導体ウェーハの薄化が望まれている。このため、半導体チップの製造工程においては、分割に先だち、半導体ウェーハの一面が研削されて、例えば、５０μｍから１００μｍ以下となるように極めて薄く加工される。薄く加工された半導体ウェーハは、ダイシング装置等の分割装置において分割される前にフィルム貼着装置に搬送され、粘着テープ等のフィルムを介して環状フレームに支持される。このように、半導体ウェーハにフィルムが貼着されることにより、分割装置において個々に分割された半導体チップがバラバラになることが防止される。
【０００４】
従来、半導体ウェーハにフィルムを貼着するフィルム貼着装置として、テープ状の剥離紙に複数のフィルムを等間隔に配置したテープ体が装着され、剥離紙からフィルムを剥がして半導体ウェーハに貼着するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載のフィルム貼着装置においては、繰り出しローラーにテープ体ロールが装着され、テープ体ロールから繰り出されたテープ体が複数のローラー等の部材に掛け渡された後、巻き取りローラーに巻き付けることによりセットされる。
【０００５】
そして、複数のローラーや巻き取りローラーが回転駆動されることで、テープ体ロールから繰り出されたテープ体が一方向に搬送され、剥離紙から剥されたフィルムが半導体ウェーハに貼着される。テープ体ロールからテープ体が使い果たされると、フィルム貼着装置に新たなテープ体ロールが装着され、テープ体ロールから繰り出されたテープ体が複数のローラー等の部材に掛け渡されてセットされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１５８０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記のフィルム貼着装置に装着されるテープ体ロールにおいては、テープ体が使い果たされると、新たなテープ体ロールを装着して、再びテープ体を複数のローラー等の部材に掛け渡さなければならならず、テープ体ロールの交換作業が煩雑となり多大な作業時間を要していた。特に、テープ体の搬送経路を挟むように一対のローラーが配置される場合には、補充時に一対のローラーによって形成される隙間にテープ体を通さなければならず、さらに煩雑な作業となっていた。
【０００８】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、装置に対する交換作業を円滑に行うことができるテープ体ロールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のテープ体ロールは、環状フレームと前記環状フレームの開口内に設置されたワークとに貼着されるフィルムと、前記フィルムが貼着された剥離紙とによって少なくとも構成され、所定の経路に沿う様に装置内に配設されるテープ体をロール状にまとめたテープ体ロールであって、使用後のテープ体ロールを前記装置内から外して使用前のテープ体ロールを前記装置内に設置する際に、使用後のテープ体ロールの後端部および使用前のテープ体ロールの前端部の少なくとも一方に、他方を結合させる結合部を有することを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、装置内においてテープ体が使い果たされた場合に、使用後のテープ体ロールの後端部と使用前のテープ体ロールの前端部とを結合部を介して結合させて、テープ体を巻き取ることで使用前のテープ体を所定の経路に沿う様に装置に配置することができる。したがって、使用前のテープ体ロールの装着後に、手動によりテープ体を所定の経路に沿う様に配置する構成と比較して、テープ体ロールの交換作業を円滑に行うことができる。また、結合部が使用後のテープ体ロールの後端部および使用前のテープ体ロールの前端部の少なくとも一方に設けられているため、別途、使用後のテープ体ロールと使用前のテープ体ロールとを貼り合わせるための接着テープ等を用意する必要がなく、より作業を簡略化することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、装置内においてテープ体が使い果たされた場合に、テープ体ロールの交換作業を円滑に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るテープ体ロールの実施の形態を示す図であり、テープ体ロールの斜視図である。
【図２】本発明に係るテープ体ロールの実施の形態を示す図であり、テープ体ロールが貼着されるフィルム貼着装置の一例を示す平面模式図である。
【図３】本発明に係るテープ体ロールの実施の形態を示す図であり、フィルム貼着装置の貼着動作の説明図である。
【図４】本発明に係るテープ体ロールの実施の形態を示す図であり、フィルム貼着装置に対するテープ体ロールの交換作業の一例の説明図である。
【図５】本発明に係るテープ体ロールの実施の形態を示す図であり、半導体ウェーハの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。なお、以下の説明においては、本発明を、フィルムがプリカットされたテープ体ロールに適用した例について説明するが、この構成に限定されるものではない。本発明は、半導体ウェーハに貼着される貼着物を有するテープ体ロールであれば、どのようなものにも適用可能である。
【００１４】
最初に、本発明の実施の形態に係るテープ体ロールについて説明する前に、図５を参照して、貼着対象となる半導体ウェーハについて簡単に説明する。図５は、半導体ウェーハの斜視図であり、（ａ）が環状フレームに支持される前の半導体ウェーハ、（ｂ）が環状フレームに支持された後の半導体ウェーハをそれぞれ示している。
【００１５】
図５（ａ）に示すように、半導体ウェーハＷは、略円板状に形成されており、表面に格子状に配列されたストリート４１によって複数の領域に区画されている。ストリート４１によって区画された各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス４２が形成されている。半導体ウェーハＷの表面には保護テープ４３が貼着されており、この保護テープ４３により半導体ウェーハＷの裏面加工時にデバイス４２が保護される。このように構成された半導体ウェーハＷは、研削装置において裏面が研削加工されて薄化された後、フィルム貼着装置１１に搬入される。
【００１６】
図５（ｂ）に示すように、フィルム貼着装置１１に搬入された半導体ウェーハＷは、裏面にフィルム４４が貼着されて環状フレーム４５の内側に支持される。フィルム４４は、円形状に形成されており、その粘着面の中央部分に半導体ウェーハＷが貼着され、粘着面の外周側に環状フレーム４５が貼着される。このように、半導体ウェーハＷは、フィルム４４を介して環状フレーム４５に支持されるため、後段の分割工程に安定して搬送されると共に、分割時にバラバラになることが防止される。
【００１７】
なお、本実施の形態においては、ワークとしてシリコンウェーハ等の半導体ウェーハを例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではなく、チップ実装用として半導体ウェーハの裏面に貼着されるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイヤ（Al2O3）系の無機材料基板、ＬＣＤドライバー等の各種電気部品やミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料をワークとしてもよい。
【００１８】
次に、図１を参照して、貼着物としての複数のフィルムを有するテープ体をロール状にまとめたテープ体ロールについて簡単に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るテープ体ロールの斜視図である。
【００１９】
図１に示すように、テープ体ロール１は、テープ体２を繰り出しリール１５にロール状に巻き付けることにより形成され、フィルム貼着装置１１に供給される。テープ体２は、フィルム原反４の粘着面にテープ状の剥離紙５を貼り合わせて形成されている。フィルム原反４には、繰り出し方向に等間隔で円形のプリカットが施されており、このプリカットにより複数のフィルム４４とフィルム４４の周囲の余白部分４６とが形成される。この場合、フィルム４４の外径は、環状フレーム４５の外径よりも小さく、環状フレーム４５の内径よりも大きく形成されている。
【００２０】
なお、フィルム４４の外径は、上記構成に限定されるものではなく、少なくとも環状フレーム４５の内径よりも大きい径を有していればよい。したがって、フィルム４４の外径は、フィルム４４の貼着処理の後段の工程において邪魔にならない程度に環状フレーム４５の外径よりも大きく形成されていてもよい。
【００２１】
また、テープ体２は、フィルム貼着装置１１の所定の搬送経路に沿って配置され、搬送経路の下流端において巻き取られることで一方向に搬送される。テープ体２の搬送方向の前端部には、搬送経路の下流端において巻き取られた使用済みのテープ体ロールとの接合用の接合テープ６が貼着されている。接合テープ６は、テープ体２と同一幅を有する上面視矩形状に形成され、テープ体２の前端部から搬送方向に略半部をはみ出した状態で、剥離紙５に貼着されている。
【００２２】
テープ体２の前端部からはみ出した接合テープ６の略半部には、図示しない剥離紙が貼着されており、剥離紙を剥がすことにより粘着面が露出される。テープ体ロール１の交換時には、この粘着面が使用済みのテープ体ロールの搬送方向の後端部に貼着され、補充用のテープ体ロール１と使用済みのテープ体ロールとが接合される。そして、補充用のテープ体ロール１と使用済みのテープ体ロールとを接合させた状態でテープ体を巻き取ることにより、補充用のテープ体ロール１から繰り出されたテープ体２を自動的に搬送経路に配置させることが可能となる。なお、フィルム貼着装置１１に対するテープ体ロール１の交換作業の詳細については後述する。
【００２３】
繰り出しリール１５は、外周面にテープ体ロール１を保持した状態で、テープ体ロール１を後述するテープ体セット部１３に取り付けるように構成されている。繰り出しリール１５には、回転中心部分を軸方向に貫通する係合孔１５ａが形成されている。係合孔１５ａは、テープ体セット部１３に挿入可能に形成され、円形孔の一部にテープ体セット部１３のキーに係合されるキー溝が形成されている。
【００２４】
図２を参照して、本発明の実施の形態に係るテープ体ロールが装着されるフィルム貼着装置の一例について説明する。図２は、本発明の実施の形態に係るテープ体ロールが貼着されるフィルム貼着装置の一例を示す平面模式図である。
【００２５】
図２に示すように、フィルム貼着装置１１は、テープ体ロール１がセットされるテープ体セット部１３と、テープ体２の剥離紙５を巻き取って回収する剥離紙回収部１４とを備えている。テープ体セット部１３と剥離紙回収部１４との間には、第一、第二の従動ローラー２１、２２、剥離プレート２３、第一、第二の送りローラー２４、２５によってテープ体２の搬送経路が形成されている。
【００２６】
テープ体セット部１３は、繰り出しリール１５の係合孔１５ａに挿通される略円筒状に形成され、フィルム貼着装置１１の壁部１２に回転可能に支持されている。また、テープ体セット部１３には、外周面から突出するキーが形成されている。テープ体セット部１３は、このキーに繰り出しリール１５のキー溝が係合されることにより、テープ体ロール１と一体的に回転される。
【００２７】
また、テープ体セット部１３には、図示しない制動機構により制動力が付与されている。制動機構は、テープ体セット部１３に制動力を付与することにより、テープ体ロール１から繰り出されるテープ体２にバックテンションを作用させている。このバックテンションは、テープ体２の搬送中においては、テープ体ロール１からのテープ体２の繰り出しを許容する程度に弱められ、テープ体２の搬送停止中においては、テープ体ロール１からのテープ体２の繰り出しを禁止する程度に強められる。
【００２８】
第一、第二の従動ローラー２１、２２は、搬送経路においてテープ体セット部１３の下流に位置し、フィルム貼着装置１１の壁部１２に回転可能に支持されている。また、第一、第二の従動ローラー２１、２２は、テープ体２の搬送経路を挟んで対向して配置され、テープ体ロール１から繰り出されたテープ体２を両面から挟持する。第一の従動ローラー２１は、フィルム原反４の粘着面の反対側の外面に転接され、第二の従動ローラー２２は、剥離紙５の被貼着面の反対側の外面に転接される。
【００２９】
また、第一、第二の従動ローラー２１、２２には、図示しない制動機構により制動力が付与されている。制動機構は、第一、第二の従動ローラー２１、２２に制動力を付与することにより、テープ体ロール１から繰り出されるテープ体２にバックテンションを作用させている。このバックテンションは、テープ体２の搬送中においては、テープ体２の送り出しを許容する程度に弱められ、テープ体２の搬送停止中においては、テープ体２の送り出しを禁止する程度に強められる。
【００３０】
剥離プレート２３は、搬送経路において第一、第二の従動ローラー２１、２２の下流に位置し、テープ体２に当接する先端部２３ａを有している。剥離プレート２３の先端部２３ａは、鋭角に形成され、テープ体２の剥離紙５に当接してテープ体２を剥離紙５側に折り返している。この剥離プレート２３によるテープ体２の折り返しにより、剥離紙５からフィルム４４が剥がされる。また、剥離プレート２３によるテープ体２の折り返しにより、テープ体２に強いテンションが付与される。また、剥離プレート２３の近傍には、テープ体２の搬送経路を挟んで貼着ローラー２６が設けられている。
【００３１】
貼着ローラー２６は、搬送経路において第一、第二の従動ローラー２１、２２の下流に位置し、フィルム貼着装置１１の壁部１２に回転可能に支持されている。また、貼着ローラー２６は、後述する支持テーブル３５の上方に位置し、剥離プレート２３によって剥離紙５から剥されたフィルム４４を支持テーブル３５上の半導体ウェーハＷおよび環状フレーム４５に押し当てて貼着させる。
【００３２】
第一、第二の送りローラー２４、２５は、搬送経路において剥離プレート２３の下流に位置し、フィルム貼着装置１１の壁部１２に回転可能に支持されている。また、第一、第二の送りローラー２４、２５は、テープ体２の搬送経路を挟んで対向して配置され、フィルム４４が剥がされたテープ体２を両面から挟持する。第一の送りローラー２４は、フィルム４４が剥がされたフィルム原反４の余白部分４６における粘着面の反対側の外面に転接され、第二の送りローラー２５は、剥離紙５の被貼着面の反対側の外面に転接される。
【００３３】
第一、第二の送りローラー２４、２５には、フィルム貼着装置１１の壁部１２の裏側に設けられた回転駆動機構３１が接続されている。回転駆動機構３１は、第一の送りローラー２４を図示時計周りに回転させると共に、第二の送りローラー２５を図示反時計周りに回転させる。この第一、第二の送りローラー２４、２５の回転駆動により、テープ体２が剥離紙回収部１４に向けて送り出される。
【００３４】
剥離紙回収部１４は、略円筒状に形成され、フィルム貼着装置１１の壁部１２に回転可能に支持されている。また、剥離紙回収部１４には、テープ体２の繰り出し方向の前端が取り付けられた巻き取りリール１６が装着されている。巻き取りリール１６は、回転中心部分を軸方向に貫通する係合孔１６ａが形成され、係合孔１６ａには剥離紙回収部１４に設けられたキーに係合するキー溝が形成されている。この構成により、巻き取りリール１６は、剥離紙回収部１４と一体的に回転される。
【００３５】
また、剥離紙回収部１４には、フィルム貼着装置１１の壁部１２の裏側に設けられた回転駆動機構３２が接続されている。剥離紙回収部１４は、回転駆動機構３２によって回転駆動されることにより、巻き取りリール１６を介して、フィルム４４が剥がされたテープ体２を巻き取って回収する。
【００３６】
支持テーブル３５は、テープ体２の搬送経路の下方に配置され、貼着ローラー２６を挟んで矢印Ｄ１方向に往復動される。この場合、支持テーブル３５は、貼着ローラー２６に対向する貼着位置と、貼着ローラー２６から剥離紙回収部１４側に外れる移載位置との間で移動される。貼着位置は、貼着ローラー２６により環状フレーム４５および半導体ウェーハＷにフィルム４４が貼着される位置であり、移載位置は、アーム等の搬送機構により環状フレーム４５および半導体ウェーハＷがそれぞれ移載される位置である。なお、支持テーブル３５上の環状フレーム４５および半導体ウェーハＷは、図示しない位置決め機構により位置決め状態で支持されている。
【００３７】
また、支持テーブル３５の上面には、環状フレーム４５が支持されるフレーム支持面３６と、フレーム支持面３６の内側において半導体ウェーハＷが支持されるワーク支持面３７とが形成されている。フレーム支持面３６およびワーク支持面３７には、環状フレーム４５および半導体ウェーハＷを吸着支持する図示しない複数の吸引パッドが設けられている。各吸引パッドは、支持テーブル３５内の配管を介して吸引源に接続されている。
【００３８】
そして、支持テーブル３５が環状フレーム４５および半導体ウェーハＷを吸着支持した状態で、移載位置から貼着位置に移動されることで、貼着ローラー２６によって環状フレーム４５および半導体ウェーハＷにフィルム４４が貼着される。
【００３９】
このように構成されたフィルム貼着装置１１においては、搬送経路をテープ体２が一方向に搬送されることで、剥離紙５から剥されたフィルム４４が環状フレーム４５および半導体ウェーハＷに貼着される。
【００４０】
以下、図２および図３を参照して、フィルム貼着装置による貼着動作について説明する。図３は、本発明の実施の形態に係るフィルム貼着装置の貼着動作の説明図である。
【００４１】
図２に示すように、剥離紙回収部１４が回転駆動機構３２により回転駆動されると同時に、第一、第二の送りローラー２４、２５が回転駆動機構３１により回転駆動される。剥離紙回収部１４および第一、第二の送りローラー２４、２５の回転により、テープ体セット部１３に支持されたテープ体ロール１からテープ体２が繰り出され、テープ体２の搬送が開始される。このとき、テープ体セット部１３および第一、第二の従動ローラー２１、２２には、軽い制動力が付与されており、テープ体２に弱いバックテンションが作用することでテープ体２の搬送中の弛みが抑制される。テープ体ロール１から繰り出されたテープ体２は、第一、第二の従動ローラー２１、２２の間を通り、剥離プレート２３に向けて搬送される。
【００４２】
第一、第二の従動ローラー２１、２２の間を通過したテープ体２は、剥離プレート２３において鋭角に折り返され、第一、第二の送りローラー２４、２５に向けて搬送される。このとき、剥離プレート２３による折り返しにより、剥離紙５からフィルム４４が剥がされる。フィルム４４が剥がされたテープ体２は、第一、第二の送りローラー２４、２５の間を通り、剥離紙回収部１４に向けて搬送される。剥離紙回収部１４に搬送されたテープ体２は、巻き取りリール１６に巻き取られて回収される。
【００４３】
一方、剥離紙５から剥されたフィルム４４は、貼着ローラー２６によって環状フレーム４５および半導体ウェーハＷに押し当てられて貼着される。この場合、図３（ａ）に示すように、フィルム４４の貼着開始時には、フィルム４４の外縁部が環状フレーム４５の外縁部と内縁部との間に貼着されるように支持テーブル３５の移動位置が調整されている。この状態から支持テーブル３５が矢印Ｄ２に示すように貼着位置に向かって移動されることで、貼着ローラー２６により環状フレーム４５に対するフィルム４４の貼着が開始される。
【００４４】
図３（ａ）に示す状態からさらに支持テーブル３５が移動されると、図３（ｂ）に示すように、半導体ウェーハＷに対してフィルム４４が貼着され始める。このように、貼着ローラー２６に対して支持テーブル３５が相対的に移動されることで、環状フレーム４５および半導体ウェーハＷにフィルム４４が貼着される。環状フレーム４５および半導体ウェーハＷに対するフィルム４４の貼着が完了すると、剥離紙回収部１４および第一、第二の送りローラー２４、２５の回転が停止される。
【００４５】
このとき、テープ体セット部１３および第一、第二の従動ローラー２１、２２には、強い制動力が付与され、テープ体２に強いバックテンションが作用する。このテープ体２に作用するバックテンションにより、テープ体２の搬送停止時にテープ体ロール１からテープ体２が勢いよく繰り出されるのが防止され、搬送経路内でのジャミングの発生が抑制される。
【００４６】
その後、支持テーブル３５が貼着位置から移載位置に移動され、搬送機構により支持テーブル３５上からフィルム４４を介して環状フレーム４５に支持された半導体ウェーハＷが取り出される。そして、移載位置において、搬送機構により新たに環状フレーム４５および半導体ウェーハＷが支持テーブル３５上に載置され、支持テーブル３５が貼着位置に移動されて同様な貼着動作が繰り返される。
【００４７】
次に、図４を参照して、本発明の実施の形態に係るフィルム貼着装置のテープ体ロールの交換作業の一例について説明する。図４は、本発明の実施の形態に係るフィルム貼着装置に対するテープ体ロールの交換作業の一例の説明図である。
【００４８】
図４（ａ）に示すように、フィルム貼着装置１１の駆動により、テープ体セット部１３においてテープ体２Ａが使い果たされると、テープ体２Ａの搬送が停止される。このとき、テープ体２Ａの搬送方向の後端部は、搬送経路における第一、第二の従動ローラー２１、２２の手前（上流側）で停止される。これにより、テープ体２Ａは、第一、第二の従動ローラー２１、２２の下流側においてテンションがかけられた状態で維持される。また、剥離紙回収部１４にロール状に巻き取られたテープ体２Ａは、使用済みのテープ体ロール１Ａとしてフィルム貼着装置１１に保持される。
【００４９】
次に、図４（ｂ）に示すように、テープ体セット部１３に補充用のテープ体ロール１Ｂが装着され、テープ体２Ｂの搬送方向の前端部に設けられた接合テープ６を介して、補充用のテープ体ロール１Ｂの前端部と使用済みのテープ体ロール１Ａの後端部とが接合される。この場合、接合テープ６は、搬送方向のおける略後半部が補充用のテープ体ロール１Ｂの剥離紙５Ｂに貼着され、略前半部が使用済みのテープ体ロール１Ａの剥離紙５Ａに貼着される。
【００５０】
次に、図４（ｃ）に示すように、補充用のテープ体ロール１Ｂと使用済みのテープ体ロール１Ａとが接合された状態で、剥離紙回収部１４においてテープ体２が巻き取られることで、補充用のテープ体ロール１Ｂから繰り出されたテープ体２Ｂが搬送される。搬送されたテープ体２Ｂは、第一、第二の送りローラー２４、２５の下流に前端部が位置された状態で停止される。
【００５１】
次に、図４（ｄ）に示すように、剥離紙回収部１４から使用済みのテープ体ロール１Ａが取り外されると共に、補充用のテープ体ロール１Ｂのテープ体２Ｂの前端部から使用済みのテープ体ロール１Ａのテープ体２Ａの後端部が外される。そして、第一、第二の送りローラー２４、２５の下流に送り出されたテープ体２Ｂの前端部が剥離紙回収部１４に取り付けられる。このようにして、使用済みのテープ体ロール１Ａと補充用のテープ体ロール１Ｂの交換作業が行われる。この交換作業においては、補充用のテープ体ロール１Ｂのテープ体２Ｂが搬送経路に沿って動的に配置されるため、手動によって第一、第二の従動ローラー２１、２２間や第一、第二の送りローラー２４、２５間を通す作業がなくなるため、作業が簡略化される。
【００５２】
なお、接合テープ６は、テープ体２Ａ、２Ｂを接合した状態で、第一、第二の従動ローラー２１、２２間および第一、第二の送りローラー２４、２５間を通過可能な薄厚に形成されている。したがって、テープ体２Ｂの搬送中に、各ローラーによって接合テープ６が剥がされることが抑制される。
【００５３】
以上のように、本実施の形態に係るテープ体ロール１によれば、フィルム貼着装置１１内においてテープ体２が使い果たされた場合に、使用済みのテープ体ロール１の後端部と補充用のテープ体ロール１の前端部とを接合テープ６を介して接合させて、テープ体２を巻き取ることでテープ体２を搬送経路に沿うように配置することが可能となる。したがって、補充用のテープ体ロール１の装着後に、手動によりテープ体２を搬送経路に沿うように配置する構成と比較して、テープ体ロール１の交換作業を円滑に行うことが可能となる。また、接合テープ６が補充用のテープ体ロール１の前端部に設けられているため、別途、使用済みのテープ体ロール１と補充用のテープ体ロール１とを貼り合わせるための接着テープ等を用意する必要がなく、より作業を簡略化することが可能となる。
【００５４】
なお、上記した実施の形態においては、補充用のテープ体ロールの前端部に接合テープが設けられる構成について説明したが、この構成に限定されるものではない。接合テープは、使用済みのテープ体ロールの後端部に設けられていてもよく、このような構成であっても、補充用のテープ体ロールの前端部と使用済みのテープ体ロールの後端部とを接合テープを介して接合することが可能である。
【００５５】
また、上記した実施の形態においては、補充用のテープ体ロールの剥離紙と使用済みのテープ体ロールの剥離紙とを接合する構成としたが、この構成に限定されるものではない。補充用のテープ体ロールのフィルム原反と使用済みのテープ体ロールのフィルム原反とを接合する構成としてもよいし、補充用のテープ体ロールの剥離紙およびフィルム原反と使用済みのテープ体ロールの剥離紙およびフィルム原反とを接合する構成としてもよい。
【００５６】
また、上記した実施の形態においては、接合テープをテープ体と同一幅を有する上面視矩形状に形成したが、この構成に限定されるものではない。接合テープは、補充用のテープ体ロールと使用済みのテープ体ロールとを接合可能であれば、どのような形状を有していてもよい。
【００５７】
また、上記した実施の形態においては、結合部を接合テープで構成したがこの構成に限定されるものではない。結合部は、補充用のテープ体ロールと使用済みのテープ体ロールとを結合した状態で搬送経路を搬送可能であればどのような構成でもよく、例えば、熱圧着により補充用のテープ体ロールと使用済みのテープ体ロールとを結合するフィルム状のものであってもよい。
【００５８】
また、上記した実施の形態においては、本発明をフィルムがプリカットされたテープ体ロールに適用した構成について説明したが、この構成に限定されるものではない。本発明をフィルムがプリカットされていないテープ体ロールに適用することも可能である。ただし、この場合、上記したフィルム貼着装置の各構成に加えて、フィルム原反からフィルムをカットするためのカット機構が必要となる。
【００５９】
また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
以上説明したように、本発明は、装置内においてテープ体が使い果たされた場合に、交換作業を円滑に行うことができるという効果を有し、特に、半導体ウェーハ等のワークに貼着されるフィルムを有するテープ体をロール状にまとめたテープ体ロールに有用である。
【符号の説明】
【００６１】
１、１Ａ、１Ｂ  テープ体ロール
２、２Ａ、２Ｂ  テープ体
４  フィルム原反
５、５Ａ、５Ｂ  剥離紙
６  接合テープ（結合部）
１１  フィルム貼着装置（装置）
１３  テープ体セット部
１４  剥離紙回収部
２１  第一の従動ローラー
２２  第二の従動ローラー
２３  剥離プレート
２４  第一の送りローラー
２５  第二の送りローラー
２６  貼着ローラー
３５  支持テーブル
４４  フィルム
４５  環状フレーム
Ｗ  半導体ウェーハ（ワーク）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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