(57)【要約】【課題】ＦＰＤ表示基板の端子クリーニングの拭き取り性能を向上するために用いられる綾織りの拭き取り性能を維持しつつ、クリーニングテープを構成する極細繊維織物の縦糸もしくは横糸が、基板端子の櫛歯状の突起にひっかからず、異物を生じ難い技術を提供する。【解決手段】クリーニングテープと基板とを相対的に移動させることによって、基板に対して所定の幅に渡って前記クリーニングテープを摺接させることによりクリーニングする装置を具備したＦＰＤパネル実装装置であって、部品実装を行う基板端部の端子部をクリーニングテープで拭き取る上押し当て部材と、基板端部の裏面を拭き取る下押し当て部材とを有し、クリーニングテープは、基板端部に対して斜めに配置する。【選択図】図３
2011085642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クリーニングテープと基板とを相対的に移動させることによって、基板に対して所定の幅に渡って前記クリーニングテープを摺接させることによりクリーニングする装置を具備したＦＰＤパネル実装装置であって、
部品実装を行う基板端部の端子部を前記クリーニングテープで拭き取る上押し当て部材と、
前記基板端部の裏面を拭き取る下押し当て部材とを有し、
前記クリーニングテープは、前記基板端部に対して斜めに配置されていることを特徴とするＦＰＤパネル実装装置。
【請求項２】
前記基板端部の一辺と前記クリーニングテープの中心線とがなす角度をθと表した時、０度＜θ＜４５度であることを特徴とする請求項１記載のＦＰＤパネル実装装置。
【請求項３】
前記角度θが、概ね３０度であることを特徴とする請求項２記載のＦＰＤパネル実装装置。
【請求項４】
前記クリーニングテープは、２／２ツイル綾織りの織物で構成されていることを特徴とする請求項１記載のＦＰＤパネル実装装置。
【請求項５】
部品実装に際して、クリーニングテープと基板とを相対的に移動させることによって、基板に対して所定の幅に渡ってクリーニングテープを摺接させることにより基板端部の端子部をクリーニングするＦＰＤパネル実装方法であって、
前記基板端部の端子部に対して斜めに配置したクリーニングテープを用いる
ことを特徴するＦＰＤパネル実装方法。
【請求項６】
前記クリーニングテープが、前記基板の移動方向に対して前記織物を構成する繊維の向き、または畝の向きと異なる方向になるように配置されていることを特徴とする請求項５記載のＦＰＤパネル実装方法。
【請求項７】
前記基板端部の一辺と前記クリーニングテープの中心線とがなす角度をθと表した時、前記角度θが概ね３０度であることを特徴とする請求項５記載のＦＰＤパネル実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶やプラズマなどのＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａy）の表示基板の周辺に駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ），ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などのいわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）接続および周辺基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）を実装する実装装置及びそれ等から構成される表示基板モジュール組立ラインに関するものである。より具体的には、例えば、ＴＡＢやＩＣを搭載する処理作業に好適な基板クリーニング機構を有する実装装置及び実装方法並びに実装装置または実装方法に基づいて構成される表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示基板モジュール組立ラインは、液晶、プラズマなどのＦＰＤの表示基板（以下、基本的には単に基板と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合はＰＣＢ基板と明記する）に、複数の処理作業工程を順次行なうことで、該基板の周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢ基板などを実装する装置である。
【０００３】
例えば、処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を貼付けるＡＣＦ工程、（３）基板のＡＣＦを貼付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着することで、ＡＣＦにより固定する圧着工程、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程（複数の工程からなる）などからなる。
【０００４】
ところで、近年のＦＰＤ用液晶パネルなどの製造においては、基板の軽量化のため、従来より基板のガラス厚が薄くなる傾向にある。さらに、生産性向上のため短時間で本硬化できるＡＣＦの採用が進んでいるが、短時間硬化型のＡＣＦは従来品種のものより、低温での粘着力が低下しており、ＡＣＦ貼り付け時や部品搭載時の加圧力が高まる傾向にある。これらの結果、基板裏面のごみ付着により、基板に偏荷重がかかり基板が割れる不良の頻度が高まっている。
このような状況に鑑み、従来以上に基板の裏面への付着塵埃の要求が高まっている。
【０００５】
確実にＡＣＦを基板上の電極に貼り付けるためには、端子部分のクリーニングが必須であり、例えば特許３５６４４９１号記載のように、リボン状のクリーニングテープをクリーニング液で含浸し、端子を拭き取ることが行われている。このクリーニングテープの移動方向は、接続端子の引き出し方向に一致するように設定されている。（特許文献１）。
【０００６】
さらには、基板の裏面をも拭き取るためには、例えば特許３４４５７０９号記載のように、クリーニングテープを折り返して戻すときに基板の裏面を拭き取ることで、１枚のクリーニングテープで２面を拭き取る方式である。このクリーニングテープは、その送り走行面に対し直角方向に移動するように構成するのが好適としている。（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許３５６４４９１号公報
【特許文献２】特許３４４５７０９号公報
【特許文献３】特開２００２−１５３４０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した特許文献１では、クリーニングテープを基板の端子に対して、横方向に送り、拭き取りは基板の端子方向に行われる。また、特許文献２では、クリーニングテープを基板の端子に対して、縦方向に送り、拭き取りは基板の端子方向に行われる。
【０００９】
クリーニングテープは、拭き取り性能を向上するために、平織りの代わりに綾織りが用いられる（例えば、特許文献３を参照）。特に、綾織りのなかでも、２／２ツイルが拭き取り性能の面から好ましい。
【００１０】
しかし、図６に示す２／２ツイルの綾織りの模式図から分かるように、縦横の周期性があるため、０度や９０度では拭き斑が完全には解消されない。一方、４５度では一般的な２／２ツイルでは綾織の畝と方向が一致してしまうという問題を抱えている。
【００１１】
また、基板端子は繊細な金属の櫛歯状の突起であるため、極細繊維織物を基板に並行または直行する方向においた場合は、縦糸もしくは横糸が櫛歯状の突起にひっかかりやすく、異物を生じやすいという欠点があった。
【００１２】
そこで、上記課題を解決するために、本発明の目的は、綾織りの拭き取り性能を維持しつつ、クリーニングテープを構成する極細繊維織物の縦糸もしくは横糸が、基板端子の櫛歯状の突起にひっかからず、異物を生じ難い技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、クリーニングテープと基板とを相対的に移動させることによって、基板に対して所定の幅に渡って前記クリーニングテープを摺接させることによりクリーニングする装置を具備したＦＰＤパネル実装装置であって、部品実装を行う基板端部の端子部をクリーニングテープで拭き取る上押し当て部材と、基板端部の裏面を拭き取る下押し当て部材とを有し、クリーニングテープは、基板端部に対して斜めに配置する構成とした。
【００１４】
このような構成を採ることにより、２／２ツイルの綾織りの縦横の周期性に起因する、０度や９０度方向でクリーニングテープを使用した際の拭き斑が解消される。また、４５度方向でクリーニングテープを使用した際の綾織りの畝と方向も回避することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、クリーニングテープを基板の端子に対して、４５度以外の斜め方向に送るため、繊維方向や、綾織りの畝方向と拭き取り方向が一致しないので、拭き斑が生じ難い。さらには、繊維方向に平行や直交する段差や、エッジにあたらないため、極細繊維がちぎれて異物を生じる可能性が軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態である表示基板モジュール組立ラインの全体を示すフロアレイアウト図である。
【図２】クリーニングされる基板の一例を示す平面図である。
【図３】本発明の実施形態である端子クリーニングヘッドの外観を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態である端子クリーニングヘッドの拭き取り状態を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施形態である端子クリーニングヘッドの拭き取り状態における動作を示す模式図である。
【図６】クリーニングに用いる綾織りの織物の模式図である。
【図７】本発明の実施形態であるクリーニングテープの拭き取り状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態を図１から図７を用いて説明する。
【００１８】
図１は、本発明の実施形態である表示基板モジュール組立ライン１全体を示すフロアマップ図、図２は、クリーニングされる基板の一例を示す平面図、図３は本発明の第１の実施形態である端子クリーニングヘッドの外観を示す斜視図である。
【００１９】
図１の装置は、基板Ｐを保持する基板保持手段１２と、その基板を隣接する実装装置の位置まで搬送するための搬送アーム１１からなる搬送装置によって、図中左から右に向かって基板を順次搬送しながら、基板の周辺部に各種処理作業を行い、ＩＣやＴＡＢなどの実装組立作業を行なうライン装置であり、図１（ａ）が前半部を、図１（ｂ）が後半部を示す。実際は連結した実装ラインであるが作図の都合で２分割して作図してある。図１の装置は、各々の機能単位の装置ごとに安全カバーを兼ねた筐体１３で覆われており、それぞれに搬送アーム１１を有するが、搬送アーム１１は自装置の任意のステーションから、次の装置の任意のステーションに搬送を行うため、移動範囲は自装置から次の装置の範囲まで移動可能である。また、搬送アーム１１は基板Ｐを方向転換する必要があるため、９０度単位での旋回を行うことができる。
【００２０】
図１（ａ）で、端子クリーナ１４Ｓは、図示しない外部の搬送装置により基板Ｐが供給される。基板Ｐは基板保持手段１２により安定に保持され、端子クリーニングヘッド１４ａにより拭き取られる。この際、端子クリーニングヘッド１４ａはレール１４ｂにより処理辺に沿って移動しながら全域を拭き取るため、基板Ｐの短辺側の端子を一度にクリーニングする。
【００２１】
次の端子クリーナ１４Ｌも同様に、前段の端子クリーナ１４Ｓの搬送アーム１１により供給される基板Ｐを保持する基板保持手段１２と、端子クリーニングヘッド１４ｃとレール１４ｄを有しており、基板Ｐの長辺側の端子をクリーニングする。
【００２２】
次のＡＣＦ貼付装置では、ＡＣＦの貼り付け処理が部品搭載位置毎に順次実施されるため、処理時間が長めに掛かる工程を実施する。ここでは、短辺側に２個のＩＣチップである電子部品４Ｃを、長辺側に４枚のＣＯＦである電子部品４Ｔを貼り付ける装置を想定している。一枚のＡＣＦ貼り付けに要するプロセス時間はＩＣ用であってもＣＯＦ用であってもほぼ同じため、タクトバランスを取るためには長辺側のＡＣＦ貼り付けヘッドを、短辺側の貼り付けヘッドの２倍程度用意することが適切である。本実施例では短辺側のＡＣＦ貼付装置１５Ｓには１台のＡＣＦ貼り付けヘッド１５ａを、長辺側のＡＣＦ貼付装置１５Ｌには２台のＡＣＦ貼り付けヘッド１５Ｃを設けてある。そして、それぞれのＡＣＦ貼り付けヘッド１５ａおよび１５ｃは独立したレール１５ｂおよび１５ｄに設置され、各々２台の基板保持手段１２の処理辺側を移動して貼り付けが可能となっている。また、これらのＡＣＦ貼付装置１５Ｓおよび１５Ｌはそれぞれ搬送アーム１１を１台ずつ備え、任意の基板保持手段１２に対して、基板Ｐを出し入れできる。
【００２３】
次には図１（ｂ）の左端に示したＴＡＢ/ＩＣ搭載装置１６である。ここには、まず長辺側のＴＡＢ搭載装置１６Ｌを設ける。これは直前のＡＣＦ貼付装置１５Ｌが長辺側であったので、これと向きを揃えることで搬送時間の短縮を行っているためである。ここでも同様に、電子部品４Ｔを４枚搭載するため、２台の電子部品搭載ヘッド１６ａを設け、各々レール１６ｂに設置されている。またそれぞれの電子部品搭載ヘッド１６ａには２台の基板保持手段１２を設置してある。またそれぞれの電子部品搭載ヘッド１６ａには２台のＣＯＦ打ち抜き供給装置１６ｃを設置している。実際にはＣＯＦ打ち抜き供給装置は、リール交換の作業時に待ちを生じさせないために２台あり、稼動しているのはそのどちらか一方である。また、ＴＡＢ搭載装置１６Ｌには１台の搬送アーム１１が搭載されている。
【００２４】
次には、やはり長辺側の本圧着装置１７Ｌを設けている。ここでも、処理辺を直前の装置と揃えることで、搬送時間を短縮している。また、直前の搭載処理は、ＡＣＦの粘着性を用いた仮搭載であり、粘着強度が弱いため余分な搬送振動を与えず、速やかに本圧着プロセスにより強固に固定して、精度低下やＣＯＦ剥落による不良を防止する必要が有るからでもある。本圧着装置１７Ｌでは４枚のＣＯＦである電子部品４Ｔを一括して加圧加熱できる圧着ツール（図示せず）を設けているため、プロセス時間そのものは長いが、プロセス時間の合計は短く、１台の処理ヘッドでよい。この本圧着装置１７Ｌも１台の搬送アーム１１を設けている。
【００２５】
その次には、短辺側のＴＡＢ/ＩＣ搭載装置１６であるＩＣ搭載装置１６Ｓを設けている。ここでは２個のＩＣである電子部品４Ｃを搭載するのみであり、1台の電子部品搭載ヘッド１６ｄを設け、各々レール１６ｅに設置されている。また２台の基板保持手段１２を設置してあり、背面には１台のＩＣ供給装置１６ｆを設置している。ＩＣは樹脂製のＩＣチップトレイに多数個が整列された状態でチャージされるので、トレイ交換の無駄時間は軽微であり、ＣＯＦ打ち抜き供給装置と比べて、余分な供給ユニットを設ける必要がない。また、ＩＣ搭載装置１６Ｓには１台の搬送アーム１１が搭載されている。
【００２６】
続いて、短辺側の本圧着装置１７Ｓを設けている。本圧着装置１７Ｓでは２個のＩＣである電子部品４Ｃを一括して加圧加熱できる圧着ツール（図示せず）を設けているため、同様にプロセス時間そのものは長いが、プロセス時間の合計は短く、１台の処理ヘッドでよい。この本圧着装置１７Ｓも１台の搬送アーム１１を設けている。
【００２７】
図１では、それぞれの基板保持手段１２に基板Ｐが乗っている状態を示しているが、それぞれの処理は一定の余裕時間を有しながらも、同期的に基板の搬送が発生する。
【００２８】
図２に、図１で説明したクリーニングが行われる基板の一例を示す。
ＦＰＤ用基板Ｐは、上下の透明基板２、３を重ねたものからなる。下側の透明基板２には、その少なくとも１辺において、上側の透明基板３より張り出しており、これらの張り出し部分には、回路基板またはＩＣが搭載される。なお、図２の例では２辺が上側の透明基板３より張り出した場合を示す。従って、クリーニングにより、下側の透明基板２における張り出し部分のほぼ全体がテープクリーニングされる。
【００２９】
次に、図１では模式的に示された端子クリーナ１４Ｓの端子クリーニングヘッド１４ａの詳細外観図を図３に示す。実際は端子クリーナ１４Ｌの端子クリーニングヘッド１４ｃも同様の構造である。図３の状態は、クリーニングした基板Ｐが排出され、次の基板Ｐの供給を待機している状態を示している。
【００３０】
リボン状のクリーニングテープ２０は新規リール２１に巻きつけられた状態で供給される。このクリーニングテープ２０は引き出しローラ２２を巻回し引き出される。引き出しローラ２２は同軸上に引き出し側と回収側の２輪の鍔付フリーローラを配置してなる部品であり、クリーニングテープ２０の新規リール２１での残量や、回収リール３０での回収量により巻き出し位置や、巻き取り位置が変動した場合でも、クリーニングテープ２０の取り回しが影響を受けないように、引き出し角度を規制する働きを有する。
【００３１】
引き出しローラ２２を巻回したクリーニングテープ２０は次に斜めに配置された鼓ローラ２３を巻回する。このとき鼓ローラ２３はアーム台３９に取り付けられたアーム３８に同軸に取り付けられている鼓形状のフリーローラであり、クリーニングテープ２０の引き回し方向を斜めに切り替える働きを有する。
【００３２】
鼓ローラ２３により斜め方向に引き込まれたクリーニングテープ２０は、次に鍔付のガイドローラ２４により水平方向に巻回される。ガイドローラ２４の下端面と、次のキャプスタンローラ２５の上面はほぼ同じ高さにあるため、クリーニングテープ２０は両者の間では、ほぼ水平に保たれている。
【００３３】
キャプスタンローラ２５は鍔付で滑り止め付のローラであり、図３では背後方向に配置されているため図示されない送りモータ４４により規定量の送り駆動がなされる。送り動作のときクリーニングテープ２０が滑ると、送り量が不正確になるため、キャプスタンローラ２５の踏み面は滑り止め加工を施してあり、さらにピンチローラ２６によりキャプスタンローラ２５の踏み面との間で、クリーニングテープ２０を挟み込み垂直抗力を与えることで、すべりを生じ難くしている。
【００３４】
キャプスタンローラ２５を巻回したクリーニングテープ２０は、次に鍔付のガイドローラ２８を巻回している。ここで、ガイドローラ２４からキャプスタンローラ２５に向かうクリーニングテープ２０の軌道と、ガイドローラ２８に向かうクリーニングテープ２０の軌道は上下の隔たりはあるが概ね平行であり、クリーニングテープ２０の供給リールでの内側面が共に下を向いており、かつ、上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３が対向して成す空間を斜めに横切っている。これは、後に図４に示すように上下のクリーニングパッド３１，３３が基板Ｐを挟み込んだときに、クリーニングテープ２０の表面を基板Ｐの表面および裏面に押し付けることができる配置である。
【００３５】
ガイドローラ２８を巻回したクリーニングテープ２０は、次に鼓ローラ２９により引き回し方向を折り曲げられ、紙面奥行き方向に向かう方向となる。この鼓ローラ２９も先に示した鼓ローラ２３と同様に、鼓状の形状をしたフリーローラであり、アーム台３９に取り付けられたアーム３８に同軸に取り付けられている。
【００３６】
鼓ローラ２９により向きを変えられたクリーニングテープ２０は次に引き出しローラ２２を巻回することで、引き出し位置を保たれつつ、最終的に回収リール３０に巻き取られる。新規リール２１はクリーニングテープ２０のキャプスタンローラ２５による送り量に追従して、一定のテンションを保つためにはクラッチブレーキを備えればよいが、回収リール３０の駆動は、キャプスタンローラ２５から送り出されたクリーニングテープ２０を一定のテンションで巻き上げる必要があり、テンションコントロール付の巻き上げモータ４５（図示せず）により駆動されている。
【００３７】
クリーニングテープ２０は拭き取りに際し、溶剤を含浸させているため、拭き取り部分付近をフード３５で覆い、さらに継ぎ手３６を介して、蛇腹状で柔軟な排気用のダクト３７に接続されており、最終的に工場の有機排気ダクトに接続されている。
【００３８】
これらの機構はフレーム４３に取り付けられており、更に旋回ステージ４１に固定されており、さらにレール１４ｂに設けられた直動ステージ４０に設置されているため、拭き取り動作に際して、角度の調整動作と、基板Ｐの端子を有する端部の辺に沿った移動ができる。
【００３９】
この拭き取り動作の状況を図４に示す。図４では端子クリーニングヘッド１４ａの状態を見やすくするため、基板Ｐは透明に示してあり、基板Ｐの保持テーブルは省略してある。端子クリーナ１４Ｓに基板Ｐがセットされると、端子クリーニングヘッド１４ａは図中右端に移動し、上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３が対向して成す拭き取り範囲が、基板Ｐ右奥に対向する位置まで移動する。その後、下シリンダ３４がストロークエンドまで上昇し、下クリーニングパッド３３の拭き取り面がクリーニングテープ２０を介して基板Ｐの裏面に接する。下シリンダ３４のストロークエンドは予め基板Ｐの設置高さに調整してある。直後に上シリンダ３２により、上クリーニングパッド３１が降下し、上クリーニングパッド３１の拭き取り面がクリーニングテープ２０を介して基板Ｐの表面を押圧する。このときの押圧力は基板Ｐの拭き取りに必要十分な力であり、かつ下シリンダ３４をストロークエンドから押し戻すことが無い値に調整してある。この結果、クリーニングテープ２０は基板Ｐの表裏両面に拭き取りに必要十分な押圧力で押し付けられながらも、力が拮抗しており、基板Ｐを押し曲げるような外力を与える心配は無い。
【００４０】
この状態で、端子クリーニングヘッド１４ａはレール１４ｂの上を、直動ステージ４０の動作によって図中左方向へ移動する。基板Ｐはレール１４ｂと拭き取り辺が平行になるように保持されているため、基板Ｐの拭き取り辺は全長に渡ってクリーニングテープ２０により表裏を拭き取られることになる。なおクリーニングパッド３１，３３の基板Ｐに対向する面には耐溶剤性のフッ素ゴム、もしくは耐アルコール性のＥＰＤＭゴムの板が貼り付けてあり、クリーニングテープ２０は基板Ｐの微小なうねりにも追従して拭き取りが成される。
【００４１】
端子クリーニングヘッド１４ａが基板Ｐの左端に到着すると、端子クリーニングヘッド１４ａは移動を停止し、上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３が退避し、拭き取り動作が終了する。ここで注意すべき点として、拭き取り開始位置と拭き取り終了位置はクリーニングパッド３１，３３が基板Ｐの左右のエッジに掛からない位置で行うことである。これは、基板Ｐのエッジ部はマザーガラスから割断して切り出されており、エッジ部が鋭利な割断面を示している場合や、ガラス切りのダメージで微細なクラックを残している場合や、ガラス片が付着している場合があり、この部分を不用意に拭き取ると、クリーニングテープの裂断や毛羽立ちを生じて異物を発生する場合や、ガラス片を剥落させて押し広げる可能性があるからである。基板Ｐの端部の面取り加工が予め施してある場合は、クリーニングテープが裂断する問題が少ないが、基板Ｐのカラーフィルター側ガラス基板は端面加工ができないので、ここにこすり付けることは避けるべきである。
【００４２】
しかしながら、元来端子クリーニング工程は、基板Ｐの端子部に途中工程で発生した剥落したガラス片や硬質の塵埃状の異物が載っている場合、これを拭き取ることが目的であり、クリーニングテープ２０に異物が付着することは避けられない。また、カラーフィルター側の基板端部にクリーニングテープ２０が接触して異物を生じ、これがクリーニングテープ２０に付着することは、一定の頻度で発生する。
【００４３】
そこで、キャプスタンローラ２５の回転量を適切に決めることで、クリーニングテープ２０の送り量を上クリーニングパッド３１及び下クリーニングパッド３３の幅より長くする。
この状態を模式的に図５に示す。
【００４４】
図５（ａ）は待機状態での配置を示している。クリーニングテープ２０はガイドローラ２４、２８、およびキャプスタンローラ２５でＵ字形に保持されている。また、このとき上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３は間が開いており、クリーニングテープ２０には触れないため、キャプスタンローラの回転送りを妨げない。
【００４５】
次に、図５（ｂ）に示したように、基板Ｐの搬入直前に、上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３が閉じ、それぞれの表面に設けたゴム板のパッド３１ａ、３３ａでクリーニングテープ２０を挟み込む。上クリーニングパッド３１は馬蹄形状をなしていて、その隙間部分に滴下ノズル４６が設置してあり、規定量の溶剤を滴下する。ここではイソプロピルアルコールを用いている。クリーニングテープ２０は肌理の細かい織物であり、クリーニングテープ２０の裏側に滴下した場合でも、容易に表側、さらにはこれに押し当てられた下流側のクリーニングテープ２０に浸透するが、フッ素ゴムからなるパッド３１ａ、３３ａを侵すことはない。
【００４６】
この後、図５（ｃ）に示したように、上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３が一旦開き、生じた隙間に基板Ｐが配置される。
【００４７】
さらに、図５（ｄ）に示したように、上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３が閉じ、基板Ｐをクリーニングテープ２０を介して挟み込み、基板Ｐ以外の図示した範囲の端子クリーニングヘッド１４ａが一体となって図左方向へ移動することで、拭き取りが行われる。図５では二次元的に図示したため、基板Ｐがキャプスタンローラ２５に衝突するように見えるが、実際は、クリーニングテープ２０は斜めに配置されており、キャプスタンローラ２５は紙面背後方向にずれた位置に配置されているため、基板Ｐに衝突することなく送り移動が可能である。なお、クリーニングテープ２０を斜めに配置する必要性については、後述する。
【００４８】
拭き取り終了後は、再び図５（ａ）の状態に復帰し、キャプスタンローラ２５と図示しないピンチローラ２６により、クリーニングテープ２０は上クリーニングパッド３１の当たった部分が次の使用する部分に重ならない規定長さの送りが行われる。クリーニングテープ２０の幅に比して、クリーニングパッド３１、３３は幅の狭い長方形であるため、キャプスタンローラ２５の送り長さはクリーニングパッド３１、３３の長さより短くできる。
【００４９】
図６は、本実施形態で用いるクリーニングテープ２０を構成する綾織りの織物を説明する図である。
図６ａ）は、２／２ツイル５の綾織り織物の模式図である。図中のＸ方向に走る糸をヨコ糸と、Ｙ方向に走る糸をタテ糸と呼ぶことにする。
２／２ツイルは、タテ糸がヨコ糸の上を２本、ヨコ糸の下を２本、交差させて織られる織物である。この織物の場合、タテ糸とヨコ糸の割合が生地の表裏とも同一で、斜線の角度、すなわち、Ｘ方向に対してなす角度が４５度となっているのが特徴である。図６ａ）では、タテ糸６ａとヨコ糸６ｂが縦横に規則正しく配列され、周期性が見て取れる。
【００５０】
図６ｂ）は、図６ａ）の二点鎖線で囲む領域を、タテ糸とヨコ糸の領域を模式的に図示したものである。タテ糸の領域７ａを網掛けで示し、ヨコ糸の領域７ｂを白抜きで示している。図から、縦横の周期性が明確に分かるとともに、４５度方向に畝が生じることも分かる。
【００５１】
前述したように、この縦横の周期性があるため、０度や９０度では拭き斑が完全には解消されない。一方、４５度では一般的な２／２ツイルでは綾織の畝と方向が一致してしまう。
【００５２】
そこで、本発明では、図７に示すクリーニングテープ２０の配置方法により上記の問題の解決を図っている。
図７には、図３で示すキャプスタンローラ２５を巻回したクリーニングテープ２０が次に鍔付のガイドローラ２８に至る状態が示されている。
【００５３】
クリーニングテープ２０は、ＴＡＢ搭載などが行われる処理辺２ａに掛かるように配置されている。図４で詳述したように、下クリーニングパッド３３の拭き取り面がクリーニングテープ２０を介して基板Ｐの裏面に接する。直後に上シリンダ３２により、上クリーニングパッド３１が降下し、上クリーニングパッド３１の拭き取り面がクリーニングテープ２０を介して基板Ｐの表面を押圧する。この結果、クリーニングテープ２０は基板Ｐの表裏両面に拭き取りに必要十分な押圧力で押し付けられ、端子クリーニングヘッド１４ａが一体となって、図左方向へ移動する。この移動により、処理辺２ａのクリーニングが行われる。
【００５４】
ここで、クリーニングテープ２０の中心線と処理辺２ａに対してなす角度をθ（シータ）と表している。
【００５５】
図６で示したように、２／２ツイルをクリーニングテープ２０に適用した場合、テープ生地に縦横の周期性があるために、角度θが０度または９０度のときには、拭き斑が生じやすい。また、角度θが４５度のときは、綾織りの畝とクリーニングテープ２０の移動方向が一致してしまい、拭き斑が生じやすい。
【００５６】
そこで、本発明では、角度θを上記の角度以外の角度、すなわち０度、９０度または４５度以外で処理辺２ａに対して斜めになるように設定している。
【００５７】
この角度θは、概ね３０度が好ましい。その理由は、角度θが大きい（例えば、４５度以上）と、処理辺２ａに接する面積が小さく、クリーニングテープ２０を移動させる距離が多くなり、タクト面から不利になる。一方、角度θが小さい（例えば、３０度以下）と、
綾織りの周期性の影響を受けやすく、拭き斑が生じやすくなる。
【００５８】
従って、拭き斑の改善効率とタクトの低下抑制の観点から、概ね３０度が好ましいと言える。
【００５９】
ところで、図２に示した下基板２と上基板３との間の段差（図示せず）があるが、クリーニングテープ２０は、軟性材料からなり、しかも弾性的に押圧されているので、クリーニングテープ２０は、この段差部分の形状に倣うように、上基板３が重なり合っている部位の直近位置まで円滑にかつ確実にクリーニングを行う。
【００６０】
なお、ここで用いているクリーニングテープ２０は直径数ミクロンのナイロンおよびポリエステルの短繊維を一体化した繊維として、綾織に仕立てた後、膠分を除去することで得られるマイクロファイバーによる肌理の細かい織物である。綾織特有の目の詰んだ空隙の少ない織物を、さらに単繊維にほぐしてなるため微細な塵埃の拭き取りや吸着に優れる。
【００６１】
以上、本発明の実施例として、クリーニングテープが基板Ｐの外縁に対して斜めに配置され、平板状のパッドで押し当ててクリーニングヘッドを移動させて拭き取るクリーニング方法に用いた実施例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、クリーニングテープの移動方法や、基板Ｐへの押し当て方法には種々の変形が考えられる。例えば、実施例では大型基板のクリーニングを想定して、基板Ｐを固定し、クリーニングヘッド１４ａが走行する方式を示したが、ノートパソコン用の中型液晶基板のクリーニングや、モバイル機器用の小型液晶基板のクリーニングではクリーニングヘッド１４ａを自走式とはせず、より小型の基板Ｐの保持部材を移動させて拭き取るほうが容易であり、このような用途では基板Ｐを動かす方が端子クリーングヘッド１４ａの直動ユニット４０やレール１４ｂを簡略化できる。
【符号の説明】
【００６２】
１…表示基板モジュール組立ライン、
２…下基板、２ａ,２ｂ…張り出し部、３…上基板、４、４Ｔ,４Ｃ…電子部品、５…２／２ツイル、６ａ…タテ糸、６ｂ…ヨコ糸、７ａ…タテ糸の領域、７ｂ…ヨコ糸の領域、
１１…搬送アーム、１２…基板保持手段、１３…筐体、１４Ｓ,１４Ｌ…端子クリーナ、１４ａ,１４ｃ…端子クリーニングヘッド、１４ｂ,１４ｄ…レール、１５Ｓ,１５Ｌ…ＡＣＦ貼付装置、１５ａ,１５ｃ…ＡＣＦ貼付ヘッド、１５ｂ,１５ｄ…レール、１６Ｓ,１６Ｌ…ＴＡＢ/ＩＣ搭載装置、１６ａ,１６ｄ…電子部品搭載ヘッド、１６ｂ,１６ｅ…レール、１６ｃ,１６ｆ…供給装置、１７Ｓ,１７Ｌ…本圧着装置、
２０…クリーニングテープ、２１…新規リール、２２…引き出しローラ、
２３,２９…鼓ローラ、２４，２８…ガイドローラ、２５…キャプスタンローラ、２６…ピンチローラ、
３０…回収リール、３１…上クリーニングパッド、３２…上シリンダ、
３３…下クリーニングパッド、３４…下シリンダ、４６…滴下ノズル、
Ｐ…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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