(57)【要約】【課題】サファイア基板や炭化珪素基板等の硬質基板であっても研削砥石による所謂食いつきを良好にして滑りを防止することにより破損させることなく所定の厚みに形成することができる硬質基板の研削方法および研削装置を提供する。【解決手段】硬質基板の被加工面を研削して所定の厚みに形成する硬質基板の研削方法であって、硬質基板の被加工面に傷を付けて梨地面に形成する梨地加工工程と、梨地加工工程が実施された硬質基板の被加工面をダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって研削し、所定の厚みに研削する研削工程とを含む。【選択図】図１
2011212820.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質基板の被加工面を研削して所定の厚みに形成する硬質基板の研削方法であって、
硬質基板の被加工面に傷を付けて梨地面に形成する梨地加工工程と、
該梨地加工工程が実施された硬質基板の被加工面をダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって研削し、所定の厚みに研削する研削工程と、を含む、
ことを特徴とする硬質基板の研削方法。
【請求項２】
該梨地加工工程は粒径が５００〜１０００μmのダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって実施し、該研削工程は粒径が１０〜５０μmのダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって実施する、請求項１記載の硬質基板の研削方法。
【請求項３】
被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削するための研削砥石を備えた研削ホイールおよび該研削ホイールを回転駆動するための駆動源を備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、該チャックテーブルを該研削手段による研削領域と該研削領域から退避する非研削領域とに位置付けるチャックテーブル位置付け手段と、を具備する研削装置において、
該非研削領域には、該チャックテーブルに保持された被加工物の被加工面に傷を付けて梨地面に形成するための梨地加工工具を備えた梨地加工手段が配設されている、
ことを特徴とする研削装置。
【請求項４】
該梨地加工工具は粒径が５００〜１０００μmのダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石を備えており、該研削ホイールは粒径が１０〜５０μmのダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石を備えている、請求項３記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光デバイスウエーハ等の基板となるサファイア基板等の硬質基板の研削方法および研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光デバイス製造工程においては、略円板形状であるサファイア基板や炭化珪素基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体からなる光デバイス層が積層され格子状に形成された複数のストリートによって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスを形成して光デバイスウエーハを構成する。このように構成された光デバイスウエーハをストリートに沿って切断することにより、光デバイスが形成された領域を分割して個々の光デバイスを製造している。
【０００３】
このようにして分割される光デバイスウエーハは、光デバイスの軽量化、小型化、輝度の向上を図るために、ストリートに沿って切断する前に研削装置によってサファイア基板や炭化珪素基板の裏面が研削され、所定の厚みに加工される。サファイア基板や炭化珪素基板の裏面を研削する研削装置は、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削するための研削砥石を備えた研削ホイールおよび該研削ホイールを回転駆動するためのサーボモータ等の駆動源を備えた研削手段と、該研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段とを具備し、研削ホイールを回転しつつ研削砥石の研削面を被加工物の被研削面に接触させ、所定の研削送り速度で研削送りすることにより、被加工物を所定の厚みに研削する。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２３６９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
而して、光デバイスウエーハを構成するサファイア基板や炭化珪素基板は硬度が高いとともに裏面が鏡面に形成されているため、ダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって研削しても研削することが困難である。即ち、被加工物であるサファイア基板等を所定の厚みに仕上げる研削砥石の砥粒は粒径が細かいために、基板に対する所謂食い込みが弱く滑り、研削送りに伴い押圧力が増大して基板を破損させるという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、サファイア基板や炭化珪素基板等の硬質基板であっても研削砥石による所謂食い込みを良好にして滑りを防止することにより破損させることなく所定の厚みに形成することができる硬質基板の研削方法および研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、硬質基板の被加工面を研削して所定の厚みに形成する硬質基板の研削方法であって、
硬質基板の被加工面に傷を付けて梨地面に形成する梨地加工工程と、
該梨地加工工程が実施された硬質基板の被加工面をダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって研削し、所定の厚みに研削する研削工程と、を含む、
ことを特徴とする硬質基板の研削方法が提供される。
【０００８】
上記梨地加工工程は粒径が５００〜１０００μmのダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって実施し、上記研削工程は粒径が１０〜５０μmのダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって実施する。
【０００９】
また、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削するための研削砥石を備えた研削ホイールおよび該研削ホイールを回転駆動するための駆動源を備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、該チャックテーブルを該研削手段による研削領域と該研削領域から退避する非研削領域とに位置付けるチャックテーブル位置付け手段と、を具備する研削装置において、
該非研削領域には、該チャックテーブルに保持された被加工物の被加工面に傷を付けて梨地面に形成するための梨地加工工具を備えた梨地加工手段が配設されている、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
【００１０】
上記梨地加工工具は粒径が５００〜１０００μmのダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石を備えており、上記研削ホイールは粒径が１０〜５０μmのダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石を備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による硬質基板の研削方法においては、硬質基板の被加工面に傷を付けて梨地面に形成する梨地加工工程と、梨地加工工程が実施された硬質基板の被加工面をダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって研削し、所定の厚みに研削する研削工程とを含んでいるので、研削砥石によって研削する際には硬質基板の被加工面が梨地面に形成されているため、研削砥石による所謂食い込みが良好となり、研削が開始されるとともに研削加工が進行する。従って、研削砥石が硬質基板の被加工面上で滑り研削送りによる研削砥石の押圧力が高まることによって、硬質基板が破損するという問題を解消することができる。
【００１２】
また、本発明による研削装置は、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削するための研削砥石を備えた研削ホイールおよび研削ホイールを回転駆動するための駆動源を備えた研削手段と、該研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、チャックテーブルを研削手段による研削領域と研削領域から退避する非研削領域とに位置付けるチャックテーブル位置付け手段とを具備し、該非研削領域にチャックテーブルに保持された被加工物の被加工面に傷を付けて梨地面に形成するための梨地加工工具を備えた梨地加工手段を配設したので、梨地加工手段によって被加工物の被加工面に傷を付けて梨地面に形成する梨地加工工程と、梨地加工工程が実施された被加工物の被加工面を研削砥石によって研削し所定の厚みに研削する研削工程とを１台の研削装置によって実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に従って構成された研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備される研削ユニットを構成する研削ホイールの斜視図。
【図３】図１に示す研削装置に装備されるチャックテーブル機構およびチャックテーブル位置付け手段を示す斜視図。
【図４】図１に示す研削装置に装備される梨地加工手段を構成する梨地加工工具の斜視図。
【図５】図１に示す研削装置によって加工される光デバイスウエーハの斜視図および要部を拡大して示す断面図。
【図６】図５に示す光デバイスウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程を示す説明図。
【図７】図１に示す研削装置によって実施する本発明における梨地加工工程の説明図。
【図８】図７に示す梨地加工工程が実施された光デバイスウエーハの斜視図。
【図９】図１に示す研削装置によって実施する本発明における研削工程の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明による硬質基板の研削方法および研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１５】
図１には本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。
図１に示す研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研削手段としての研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１６】
研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。
【００１７】
スピンドルユニット３２は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端にはマウンター３２４が設けられている。このマウンター３２４の下面に研削ホイール３２５が装着される。研削ホイール３２５は、図２に示すように環状の基台３２６と該基台３２６の下面に環状に装着された研削砥石３２７とからなっており、環状の基台３２６がマウンター３２４に締結ボルト３２８によって取付けられる。なお、研削砥石３２７は、図示の実施形態においては粒径が１０〜５０μmのダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで結合して構成されており、下面が研削面３２７aを形成する。
【００１８】
図１に戻って説明を続けると、上記回転スピンドル３２２には研削水供給通路３２２ａが形成されており、この研削水供給通路３２２ａが研削水供給手段３２０に接続されている。従って、研削水供給手段３２０が作動すると、研削水が研削水供給通路３２２ａおよびマウンター３２４に設けられた図示しない研削水供給穴を通して研削ホイール３２５を構成する研削砥石３２７に供給される。
【００１９】
図示の研削装置は、上記研削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向）に移動せしめる研削送り手段４を備えている。この研削送り手段４は、直立壁２２の前側に配設され上下上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を具備している。この雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ４４の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には上下方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００２０】
図１および図３を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部には略矩形状の作業部２１１が設けられており、この作業部２１１にはチャックテーブル機構５が配設されている。チャックテーブル機構５は、図３に示すように上記作業部２１１の前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印５１ａおよび５１ｂで示す方向に延在する一対の案内レール５１、５１と、該一対の案内レール５１、５１上に摺動自在に載置された移動基台５２と、該移動基台５２上に円筒部材５３によって支持されたカバーテーブル５４と、上面に被加工物を保持する保持面５５１を有するチャックテーブル５５を具備している。
【００２１】
図３に示すように、カバーテーブル５４は中央に開口５４１を備えており、該開口５４１の周囲が円筒部材５３の上端に適宜の固定手段によって取り付けられる。チャックテーブル５５は、円筒部材５３に回転可能に支持され、カバーテーブル５４の中央に形成された開口５４１を通して配設される。このチャックテーブル５５は、円筒部材５３内に配設されたサーボモータ（図示せず）によって回転せしめられる。なお、チャックテーブル５５は、図示しない吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル５５を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、保持面５５１上に載置された被加工物を吸引保持する。
【００２２】
図３を参照して説明を続けると、図示の研削装置は、上記チャックテーブル機構５を一対の案内レール５１、５１に沿って矢印５１ａおよび５１ｂで示す方向に移動せしめるチャックテーブル位置付け手段５６を具備している。チャックテーブル位置付け手段５６は、一対の案内レール５１間に配設され案内レール５１と平行に延びる雄ねじロッド５６１と、該雄ねじロッド５６１を回転駆動するサーボモータ５６２を具備している。雄ねじロッド５６１は、上記移動基台５２に設けられたねじ穴５２１と螺合して、その先端部が一対の案内レール５１、５１間に配設された軸受部材５６３によって回転自在に支持されている。サーボモータ５６２は、その駆動軸が雄ねじロッド５６１の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ５６２が正転すると移動基台５２即ちチャックテーブル５５が矢印５１ａで示す方向に移動し、サーボモータ５６２が逆転すると移動基台５２即ちチャックテーブル６が矢印５１ｂで示す方向に移動せしめられる。このチャックテーブル位置付け手段５６は、チャックテーブル６を図３において２点鎖線で示す研削域（図１における研削領域２５）と図３において実線で示すように該研削領域２５から退避する非研削領域（図１における非研削領域２４）に選択的に位置付ける。
【００２３】
図１に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構５を構成するカバーテーブル５４の移動方向両側には、横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール５１、５１や雄ねじロッド５６１およびサーボモータ５６２等を覆っている蛇腹手段６１および６２が付設されている。蛇腹手段６１および６２はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段６１の前端は作業部２１１の前面壁２１１aに固定され、後端はチャックテーブル機構５のカバーテーブル５４の前端面に固定されている。蛇腹手段６２の前端はチャックテーブル機構５のカバーテーブル５４の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面２２aに固定されている。チャックテーブル５５が矢印５１ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６１が伸張されて蛇腹手段６２が収縮され、チャックテーブル５５が矢印５１ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段６１が収縮されて蛇腹手段６２が伸張せしめられる。
【００２４】
図示の実施形態における研削装置は、上記非研削領域２４に位置付けられたチャックテーブル５５の上面である保持面５５１に保持された被加工物の上面である被加工面に傷を付けて梨地面に形成する梨地加工機構７を具備している。この梨地加工機構７は、装置ハウジング２の主部２１の両側部に対向して配設された一対の支持部材７１、７１を具備している。この一対の支持部材７１、７１間には水平に配設された案内ロッド７２が固定されおり、該案内ロッド７２に滑動ブロック７３が摺動可能に装着されている。即ち、滑動ブロック７３には案内ロッド７２が挿通せしめられる貫通穴が形成されており、この貫通穴を案内ロッド７２に嵌挿することにより、滑動ブロック７３は案内ロッド７２に摺動可能に支持される。上記一対の支持部材７１、７１間には案内ロッド７２の下方に平行に配設された雄ねじロッド７４が回転可能に装着されている。この雄ねじロッド７４は滑動ブロック７３に形成された雌ねじ穴に螺合せしめられており、その一端が一対の支持部材７１、７１の一方に装着された電動モータ７５に伝動連結されている。電動モータ７５が正転駆動され雄ねじロッド７４が所定方向に回転せしめられると、滑動ブロック７３は矢印７３aで示す方向に移動せしめられる。また、電動モータ７５が逆転駆動され雄ねじロッド７４が所定方向と反対方向に回転せしめられると、滑動ブロック７３は矢印７３bで示す方向に移動せしめられる。
【００２５】
上記滑動ブロック７３の前面には上下方向に案内レール７３１が形成されており、該案内レール７３１に沿って梨地加工手段７６が移動可能に配設されている。梨地加工手段７６は、案内レール７３１に嵌合する被案内溝７６１aを備えたケース７６１を備え、被案内溝７６１aを案内レール７３１に嵌合することにより案内レール７３１に沿って移動可能に支持される。なお、ケース７６１と滑動ブロック７３との間にはエアシリンダ等の昇降手段（図示せず）が配設されており、該昇降手段によってケース７６１は案内レール７３１に沿って昇降せしめられる。ケース７６１内には電動モータが配設されていて、その出力軸７６２がケース７６１の下方に突出せしめられている。この出力軸７６２に梨地加工工具７６３が装着されている。この梨地加工工具７６３は、図４に示すように環状の基台７６４と該基台７６４の下面に環状に装着された研削砥石７６５とからなっており、環状の基台７６４が図示しない電動モータの出力軸７６２に装着されたマウンター７６６に締結ボルト７６７によって取付けられる。なお、研削砥石７６５は、図示の実施形態においては粒径が５００〜１０００μmのダイヤモンド砥粒をメタルボンドで結合して構成されており、下面が研削面７６５aを形成する。
【００２６】
図示の実施形態における研削装置は、非研削領域２４に位置付けられたチャックテーブル５５に保持された被加工物および／またはチャックテーブル５５の保持面５５１に洗浄水を供給する洗浄水供給手段８を具備している。この洗浄水供給手段８は、装置ハウジング２の主部２１の中間部に配設された洗浄水噴射ノズル８１を備えており、該洗浄水噴射ノズル８１から非研削領域２４に位置付けられたチャックテーブル５５の上面である保持面５５１に向けて洗浄水としての純水を噴出するように構成されている。
【００２７】
図１を参照して説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット１１と、第２のカセット１２と、被加工物仮載置手段１３と、被加工物洗浄手段１４と、被加工物搬送手段１５と、被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７が配設されている。第１のカセット１１は研削加工前の被加工物を収納し、装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬入域に載置される。第２のカセット１２は装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬出域に載置され、研削加工後の被加工物を収納する。被加工物仮載置手段１３は第１のカセット１１と非研削領域２４との間に配設され、研削加工前の被加工物を仮載置し中心合わせする。被加工物洗浄手段１４は非研削領域２４と第２のカセット１２との間に配設され、研削加工後の被加工物を洗浄する。被加工物搬送手段１５は第１のカセット１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカセット１１内に収納された被加工物を被加工物仮載置手段１３に搬出するとともに被加工物洗浄手段１４で洗浄された被加工物を第２のカセット１２に搬送する。被加工物搬入手段１６は被加工物仮載置手段１３と非研削領域２４との間に配設され、被加工物仮載置手段１３上に載置された研削加工前の被加工物を非研削領域２４に位置付けられたチャックテーブル機構５のチャックテーブル５５上に搬送する。被加工物搬出手段１７は非研削領域２４と被加工物洗浄手段１４との間に配設され、非研削領域２４に位置付けられたチャックテーブル５５上に載置されている研削加工後の被加工物を被加工物洗浄手段１４に搬送する。
【００２８】
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について主に図1を参照して説明する。
図５の(a)および(b)には、本発明による硬質基板の加工方法に従って加工される光デバイスウエーハの斜視図および要部を拡大して示す断面図が示されている。図５の(a)および(b)に示す光デバイスウエーハ１０は、例えば厚みが４００μmのサファイア基板１００の表面１００aに窒化物半導体からなる光デバイス層としての発光層（エピ層）１１０が５μｍの厚みで積層されている。そして、発光層（エピ層）１１０が格子状に形成された複数のストリート１２０によって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイス１３０が形成されている。このように形成された光デバイスウエーハ１０を構成するサファイア基板１００の裏面１００bを研削するには、サファイア基板１００の表面１００aに形成された光デバイス１３０を保護するために、図６の(a)および(b)に示すように発光層（エピ層）１１０の表面１１０aに保護部材Tを貼着する。なお、保護部材Tは、図示の実施形態においては厚さが１００μｍのポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）からなるシート基材の表面にアクリル樹脂系の糊が厚さ５μｍ程度塗布されている。このようにして発光層（エピ層）１１０の表面１１０aに保護部材Tが貼着された光デバイスウエーハ１０は、サファイア基板１００の裏面１００bを上側にして第１のカセット１１に収容される。このようにして研削加工前の光デバイスウエーハ１０を収容した第１のカセット１１は、図１に示すようにカセット搬入域に載置される。
【００２９】
上述したように、カセット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容された光デバイスウエーハ１０を研削するには、被加工物搬送手段１５を作動して第１のカセット１１に収容された研削加工前の被加工物としての光デバイスウエーハ１０を搬出し、被加工物仮載置手段１３に載置する。被加工物仮載置手段１３に載置された光デバイスウエーハ１０は、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１６によって非研削領域２４に位置付けられているチャックテーブル機構５のチャックテーブル５５の保持面５５１上に載置される。光デバイスウエーハ１０がチャックテーブル５５上に載置されたならば、図示しない吸引手段を作動することにより、光デバイスウエーハ１０は保護部材Tを介してチャックテーブル５５の保持面５５１上に吸引保持される。このようにして、チャックテーブル５５上に光デバイスウエーハ１０を吸引保持したならば、梨地加工機構７を作動して非研削領域２４に位置付けられたチャックテーブル５５の上面である保持面５５１の保持されているサファイア基板１００の裏面１００bに傷を付けて梨地面に形成する梨地加工工程を実施する。
【００３０】
梨地加工工程は、図７に示すようにチャックテーブル５５を矢印５５aで示す方向に例えば１００rpmの回転速度で回転するとともに、梨地加工手段７６の梨地加工工具７６３を矢印７６３aで示す方向に例えば１０００rpmの回転速度で回転する。そして、梨地加工工具７６３を下降せめ例えば１〜１．５μm／秒の送り速度で移動するとともに、梨地加工工具７６３を矢印７３aおよび７３bで示す方向に光デバイスウエーハ１０を構成するサファイア基板１００の裏面１００b（上面）に沿って例えば１０秒間で１往復する加工送りを実施する。この結果、サファイア基板１００の裏面１００bには梨地加工工具７６３を構成する研削砥石７６５の研削面７６５aが作用して、サファイア基板１００の裏面１００bが梨地加工される。この梨地加工工程において梨地加工する研削砥石７６５は上述したように粒径が５００〜１０００μmという大きい粒径のダイヤモンド砥粒をメタルボンドで結合して構成されているので、サファイア基板１００の裏面１００bが鏡面に形成されていても所謂食い込みが良く、滑ることなく、図８に示すように容易に梨地面に形成することができる。なお、梨地加工工程における加工量は図示の実施形態においては１０μmに設定されている。従って、梨地加工工程が実施された光デバイスウエーハ１０を構成するサファイア基板１００の厚みは、３９０μmとなる。
【００３１】
上述した梨地加工工程を実施したならば、梨地加工手段７６を待機位置に位置付け、チャックテーブル位置付け手段５６を作動してチャックテーブル５５を矢印５１aで示す方向に移動し、図３において２点鎖線で示す研削域（図１における研削域２５）に位置付ける。チャックテーブル５５が研削域２５に位置付けられたならば、梨地加工工程が実施された光デバイスウエーハ１０を構成するサファイア基板１００の裏面１００bをダイヤモンド砥粒を主成分として構成された研削砥石によって研削し、所定の厚みに研削する研削工程を実施する。
【００３２】
研削工程は、図９に示すようにチャックテーブル５５を矢印５５aで示す方向に例えば７５０ｒｐｍの回転速度で回転するとともに、研削ホイール３２５を矢印３２５aで示す方向に例えば１０００rpmの回転速度で回転する。そして、研削送り手段４のパルスモータ４４を正転駆動して研削ホイール３２５を矢印３２５bで示す方向に例えば１〜１．５μm／秒の研削送り速度で研削送りし、研削砥石３２７の研削面３２７aが被加工面であるサファイア基板１００の裏面１００b（上面）に接触した位置から例えば２９０μm研削送りする。この結果、サファイア基板１００の裏面１００bが研削され、サファイア基板１００は図示の実施形態においては厚みが１００μmに形成される。この研削工程においては、研削水供給手段３２０を作動して研削水を研削水供給通路３２２ａおよびマウンター３２４に設けられた図示しない研削水供給穴を通して研削ホイール３２５を構成する研削砥石３２７による研削加工部に供給される。このようにして実施される研削工程においては、被加工面であるサファイア基板１００の裏面１００bが上述したように梨地面に形成されているので、研削砥石３２７による所謂食い込みが良好となり、上述したように粒径が１０〜５０μmという細かいダイヤモンド砥粒をビトリファイドボンドで結合して構成した研削砥石３２７であっても研削が開始されるとともに研削加工が進行する。従って、研削砥石３２７が硬質基板であるサファイア基板１００の裏面１００b（上面）で滑り研削送りによる研削砥石３２７の押圧力が高まることによって、サファイア基板１００が破損するという問題を解消することができる。
【００３３】
上述した研削工程を実施したならば、研削送り手段４のパルスモータ４４を逆転駆動してスピンドルユニット３２を待機位置まで上昇させ研削ホイール３２５の回転を停止するとともに、チャックテーブル５５の回転を停止する。
【００３４】
次に、チャックテーブル位置付け手段５６を作動して、上述したようにサファイア基板１００の裏面１００bが研削加工された光デバイスウエーハ１０を吸引保持しているチャックテーブル５５を非研削領域（図１における非研削領域２４）に位置付ける。チャックテーブル５５を非研削領域２４に位置付けたならば、洗浄水供給手段８を作動して洗浄水噴射ノズル８１からチャックテーブル５５に保持されている研削加工後の光デバイスウエーハ１０を構成するサファイア基板１００の裏面１００b（被加工面）に洗浄水（純水）を噴射して、サファイア基板１００の裏面１００bである被加工面を洗浄する。この洗浄によって、サファイア基板１００の裏面１００bである被加工面に付着している研削屑を含む研削水を簡易的に除去する（簡易洗浄工程）。このようにして簡易洗浄工程を実施したならば、チャックテーブル５５による光デバイスウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、ウエーハ搬出手段１７を作動して光デバイスウエーハ１０をチャックテーブル５５から搬出し、洗浄手段１４に搬送する。洗浄手段１４に搬送された光デバイスウエーハ１０は、ここで洗浄され（洗浄工程）、その後、被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。
【符号の説明】
【００３５】
２：研削装置の装置ハウジング
３：研削ユニット
３２：スピンドルユニット
３２２：回転スピンドル
３２５：研削ホイール
３２７：研削砥石
４：研削送り手段
５：チャックテーブル機構
５５：チャックテーブル
５６：チャックテーブル位置付け手段
７：梨地加工機構
７６：梨地加工手段
７６３：梨地加工工具
７６６：研削砥石
１０：光デバイスウエーハ
１００：サファイア基板
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：被加工物仮載置手段
１４：洗浄手段
１５：ウエーハ搬送手段
１６：ウエーハ搬入手段
１７：ウエーハ搬出手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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