(57)【要約】【課題】インプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するアライメントマークを備えたインプリントリソグラフィテンプレートを提供する。【解決手段】インプリントリソグラフィテンプレートが開示される。ある実施形態では、テンプレートはインプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するように構成されたアライメントマークとを含む。【選択図】図３ｂ
2011029642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記アライメントマークを充填することを防止するアライメントマークと、
を備えるインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項２】
前記アライメントマークの構成が、  アスペクト比、
深さ、
幅、又は
プロファイル
のうちの少なくとも１つから選択され、
その結果、前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記アライメントマークを充填することを防止する請求項１に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項３】
前記アライメントマークが、
少なくとも１００ｎｍ、又は
１００ｎｍ〜１０，０００ｎｍの範囲
の深さを有する、請求項１又は２に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項４】
ベース領域と、
前記ベース領域から延在するメサ領域であって、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域を有するメサ領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークと、を備え、
前記パターン付領域が、前記アライメントマークよりも前記ベース領域から遠い位置にあるインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項５】
前記アライメントマークが、前記メサ領域内に提供された凹部内にある、請求項４に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項６】
前記アライメントマークが、前記ベース領域から延在し、前記メサ領域に隣接する突起上に位置する、請求項４に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項７】
インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、前記インプリントテンプレートを形成する材料に埋め込まれた前記アライメントマークと、
アライメントマークがない別のパターン付領域を有する前記埋め込みアライメントマークに隣接する前記インプリントテンプレートの表面と、
を備えるインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項８】
前記別のパターン付領域が、使用時に前記インプリント可能な媒体内に試験構造を形成する１つ又は複数の構造を備える、請求項７に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項９】
前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填される前記アライメントマーク及び／又は別のアライメントマークと、埋め込みアライメントマークに隣接するアライメントマークがない前記パターン付領域及び／又は別のパターン付領域との間に位置する凹部であって、前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記凹部を充填することを防止する凹部をさらに備える、前記請求項のいずれか１項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項１０】
前記凹部が、前記パターン付領域及び／又は前記別のパターン付領域の周囲のモートを形成する、請求項９に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項１１】
前記凹部の構成が、  アスペクト比、
深さ、
幅、又は
プロファイル
のうちの少なくとも１つから選択され、
その結果、前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記凹部を充填することを防止する請求項９又は１０に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項１２】
埋め込みアライメントマークに隣接するアライメントマークがない前記パターン付領域及び／又は別のパターン付領域がナノメートルオーダの１つ又は複数の寸法を有する１つ又は複数のフィーチャを含む、前記請求項のいずれか１項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項１３】
前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填される前記アライメントマーク及び／又は別のアライメントマークが、マイクロメートルオーダの１つ又は複数の寸法を有する１つ又は複数のフィーチャを含む、前記請求項のいずれか１項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項１４】
前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填される前記アライメントマーク及び／又は別のアライメントマークが、前記インプリントテンプレートを整列させるために使用する放射を実質的に通さないある量の材料を備える、前記請求項のいずれか１項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
【請求項１５】
基板上のインプリント可能な媒体にパターンをインプリントするように構成された、前記請求項のいずれか１項に記載のインプリントリソグラフィテンプレートと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートを保持するインプリントテンプレートホルダと、
前記基板を保持する基板ホルダと、
を備えるインプリントリソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、インプリントリソグラフィテンプレートに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ分野では、所与の基板領域上のフィーチャの密度を増大するために、リソグラフィパターン内のフィーチャのサイズを低減するという従来からの要望がある。フォトリソグラフィ分野では、小さいフィーチャへの努力によってコスト高ではあるが液浸リソグラフィ及び極端紫外線（ＥＵＶ）リソグラフィなどの技術が開発されてきた。
【０００３】
[0003]  ますます関心が寄せられている潜在的にコスト高でない小さいフィーチャを得る方法が、一般に「スタンプ」（多くの場合、インプリントテンプレートと呼ばれる）を用いて基板上にパターンを転写するいわゆるインプリントリソグラフィである。インプリントリソグラフィの利点は、フィーチャの解像度が、例えば、放射源の放射波長又は投影システムの開口数によって制限されないということである。逆に、解像度は、主としてインプリントテンプレート上のパターンの密度によって制限される。
【０００４】
[0004]  インプリントリソグラフィは、パターン形成する基板の表面上のインプリント可能な媒体のパターン形成工程を含む。パターン形成工程は、インプリントテンプレートのパターン形成された表面とインプリント可能な媒体の層を接触させてインプリント可能な媒体がパターン形成された表面の突起の周囲及び凹部に流入してパターン形成された表面上の突起によって脇へ押し退けられる工程を含む。凹部及び突起は、インプリントテンプレートのパターン形成された表面のパターンフィーチャを形成する。通常、インプリント可能な媒体は、パターン形成された表面とインプリント可能な媒体とが接触する際に流動することができる。インプリント可能な媒体のパターン形成に続けて、インプリント可能な媒体は流動不能な状態又は硬化状態に適切に達し、インプリントテンプレートのパターン形成された表面とパターン形成されたインプリント可能な媒体は分離される。次に、通常、基板とパターン形成されたインプリント可能な媒体は、さらに処理されて基板のパターン形成又は別のパターン形成が実行される。インプリント可能な媒体は、通常、パターン形成する基板表面上のインプリント可能な媒体の液滴から形成される。
【０００５】
[0005]  基板上に提供されたインプリント可能な媒体にパターンを正確に塗布するには、そのパターンをインプリントするためのインプリントテンプレートを基板の特定の区域又は部分に正確に整列させることができることが望ましい。インプリントテンプレートのパターンがインプリント可能な媒体にインプリントされる前に部分的な又は粗アライメントを実行することができる。インプリントテンプレートのパターンがインプリント可能な媒体にインプリントされる時に、また例えば、インプリント可能な媒体内のパターンがＵＶ放射への露光によって固定又は硬化される前に最終の精密アライメントを実行することができる。アライメントは、一般に、１つがインプリントテンプレート上又は内にあり、１つが基板上又は内にある２つの離間した格子上又は格子を通して放射を誘導するステップを含む。アライメント工程では、放射の回折及び／又はフリンジの運動を利用することができる。
【発明の概要】
【０００６】
[0006]  しかし、アライメントが現在実行されている方法に関連付けられた１つ又は複数の問題が起こり得る。インプリントテンプレートのパターンがインプリント可能な媒体内にインプリントされると、インプリントテンプレート内の１つ又は複数の格子（又は、より一般的な用語では、アライメントマーク）がインプリント可能な媒体で充填されることがある。インプリント可能な媒体の屈折率は、インプリントテンプレートの屈折率に実質的に対応する（例えば、インプリント可能な媒体がアクリレートのレジストでインプリントテンプレートが溶融石英から形成されている場合）。インプリント可能な媒体とインプリントテンプレートの屈折率は実質的に互いに一致するため、コントラストは、大幅に低下し、アライメントセンサに戻る放射の信号対雑音比は好ましくない。このため、インプリントテンプレートと基板との間の正確なアライメントを実行することは困難になる。
【０００７】
[0007]  上記１つ又は複数の問題を克服する様々な手法が提案されている。一例では、インプリント可能な媒体内にインプリントすべきパターン付領域を取り囲んでインプリント可能な媒体がアライメントマークに達することを防止する凹部が提供される。この凹部は、例えば、インプリント可能な媒体内にインプリントすべきパターン付領域を取り囲むモート（moat）又はトレンチ（trench）と呼んでもよい。このような凹部の使用に関連付けられた欠点は、凹部がその上部に延在する区域がインプリント可能な媒体にパターンを塗布するために使用できないということである。この結果、パターン形成に使用可能なインプリント可能な媒体が位置する基板の総面積が低減する。
【０００８】
[0008]  提案のアライメント構造及び方法に関連付けられた少なくとも１つの別の問題がある。インプリントテンプレートは、メサ領域がそれから延在するベース領域を備える。ベース領域及びメサ領域は、普通、単一の材料本体から形成される。メサ領域は、基板上に提供されたインプリント可能な媒体にパターンを塗布するために使用される領域であるパターン付領域を備える。提案のアライメント構造及び方法では、インプリントテンプレート上に提供されたアライメントマークは、ベース領域からパターン付領域と同じ範囲まで延在する。これは、パターン付領域をインプリント可能な媒体内にインプリントする時には、アライメントマークもインプリント可能な媒体内にインプリントでき、又はインプリント可能な媒体はアライメントマークによって提供された凹部内へより容易に流入できるということを意味する。さらに、アライメントマークの１つ又は複数の部分にアライメント工程で使用する放射を通さない材料を設けることが提案されている。この不透明な材料は、例えば、アライメントを決定するための放射のコントラスト又は信号対雑音比を改善する。しかし、この不透明な材料を提供することでこの段落で前述した問題を悪化させる可能性がある。例えば、アライメントマークがすでにベース領域からパターン付領域と同じ範囲まで延在し、アライメントマークが不透明な材料の別の層を備えている場合、アライメントマーク及び不透明な材料の組合せは、インプリントテンプレートのベース領域からパターン付領域より先まで延在する。したがって、アライメントマーク及び不透明な材料は、例えば、基板それ自体に接触することがある。そのような接触の結果、基板、アライメントマーク、又はこれらのアライメントマーク上に提供された不透明な材料の層が損傷することがある。
【０００９】
[0009]  したがって、例えば、明記されるのが本明細書であるか否かにかかわらず、従来技術の少なくとも１つの問題を除去するか又は緩和する、あるいは既存のインプリントリソグラフィテンプレートへの代替案を提供するインプリントリソグラフィテンプレートを提供することが望ましい。
【００１０】
[0010]  一態様によれば、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するように構成されたアライメントマークとを備えるインプリントリソグラフィテンプレートが提供される。
【００１１】
[0011]  アライメントマークの構成は、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するアスペクト比、深さ、幅、又はプロファイル（例えば、壁角度など）のうちの少なくとも１つから選択されるものであってもよい。
【００１２】
[0012]  アライメントマークは、少なくとも１００ｎｍ又は１００ｎｍ〜１０，０００ｎｍの範囲の深さを有していてもよい。
【００１３】
[0013]  一態様によれば、ベース領域と、ベース領域から延在するメサ領域であって、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域を有するメサ領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークとを備え、パターン付領域がアライメントマークよりもベース領域から遠い位置にあるインプリントリソグラフィテンプレートが提供される。
【００１４】
[0014]  アライメントマークは、メサ領域内に提供された凹部内にあってもよい。
【００１５】
[0015]  アライメントマークは、ベース領域から延在し、メサ領域に隣接する突起上に位置してもよい。突起は、メサ領域に接触していても又はそこから離間していてもよい。
【００１６】
[0016]  メサ領域は、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体内にインプリントされる時にインプリント可能な媒体で充填されるように構成された別のアライメントマークをさらに備えていてもよい。
【００１７】
[0017]  一態様によれば、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートを形成する材料に埋め込まれたアライメントマークと、アライメントマークがない別のパターン付領域を有する埋め込みアライメントマークに隣接する（例えば、インプリントテンプレートがインプリントの向きの時にはその下の）インプリントテンプレートの表面とを備えるインプリントリソグラフィテンプレートが提供される。
【００１８】
[0018]  別のパターン付領域は、使用時にインプリント可能な媒体内に試験構造を形成するように構成された１つ又は複数の構造を備えていてもよい。
【００１９】
[0019]  いずれかの態様によれば、インプリントリソグラフィテンプレートは、アライメントマーク及び／又は別のアライメントマークとパターン付領域及び／又は別のパターン付領域との間に位置する凹部であって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体が凹部を充填することを防止するように構成された凹部をさらに備えていてもよい。凹部は、パターン付領域及び／又は別のパターン付領域の周囲のモートを形成してもよい。凹部の構成は、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体が凹部を充填することを防止するアスペクト比、深さ、幅、又はプロファイル（例えば、壁角度など）のうちの少なくとも１つから選択されるものであってもよい。ある実施形態では、アライメントマークはこのような凹部内にあってもよい。
【００２０】
[0020]  いずれかの態様によれば、パターン付領域及び／又は別のパターン付領域は、ナノメートルオーダの１つ又は複数の寸法を有する１つ又は複数のフィーチャ（例えば、パターンフィーチャ、構造、凹部など）を含んでいてもよい。パターン付領域及び／又は別のパターン付領域は、１０〜１００ｎｍの深さを有する１つ又は複数のフィーチャを含んでいてもよい。
【００２１】
[0021]  いずれかの態様によれば、アライメントマーク及び／又は別のアライメントマークは、マイクロメートルオーダの１つ又は複数の寸法を有する１つ又は複数のフィーチャ（例えば、パターンフィーチャ、構造、凹部など）を含んでいてもよい。
【００２２】
[0022]  いずれかの態様によれば、アライメントマーク及び／又は別のアライメントマークは、インプリントテンプレートを整列させるために使用する放射を実質的に通さないある量の材料（例えば、層又はコーティング）を備えていてもよい。
【００２３】
[0023]  一態様によれば、基板上のインプリント可能な媒体にパターンをインプリントするように構成された本発明のいずれか１つ又は複数の実施形態によるインプリントリソグラフィテンプレートと、インプリントリソグラフィテンプレートを保持するように構成されたインプリントテンプレートと、基板を保持するように構成された基板ホルダとを備えるインプリントリソグラフィ装置が提供される。
【００２４】
[0024]  一態様によれば、基板の第１の区域上のインプリント可能な媒体への第１のインプリントを実行し、基板の第１の区域上のインプリント可能な媒体内のアライメントマークに第１のインプリントを提供するステップと、基板の第１の区域に隣接する基板の第２の区域上のインプリント可能な媒体への第２のインプリントを実行するステップであって、第２のインプリントが第１のインプリント内に提供されたアライメントマークを用いて整列するステップとを含むインプリントリソグラフィ方法が提供される。第２のインプリントの実行は、基板の第２の区域上のインプリント可能な媒体内にアライメントマークを提供するステップを含んでいてもよい。第１の区域及び第２の区域は、基板の第１及び第２のダイであってもよい。第１又は第２のインプリントは、本発明のある実施形態によるインプリントリソグラフィテンプレートを用いて実行してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
[0025]  以下、添付の図面を参照しながら、本発明の特定の実施形態について説明する。
【図１ａ】[0026]ホットインプリントリソグラフィの例の略図である。
【図１ｂ】[0026]ＵＶインプリントリソグラフィの例の略図である。
【図２ａ】[0027]提案されたインプリントテンプレートとインプリント可能な媒体の層にパターンをインプリントする際のそのテンプレートの使用の略図である。
【図２ｂ】[0027]提案されたインプリントテンプレートとインプリント可能な媒体の層にパターンをインプリントする際のそのテンプレートの使用の略図である。
【図２ｃ】[0027]提案されたインプリントテンプレートとインプリント可能な媒体の層にパターンをインプリントする際のそのテンプレートの使用の略図である。
【図３ａ】[0028]本発明のある実施形態による、インプリントテンプレートの略図である。
【図３ｂ】[0028]本発明のある実施形態による、インプリント可能な媒体の層にパターンをインプリントする際のそのインプリントテンプレートの使用の略図である。
【図４ａ】[0029]本発明のある実施形態によるインプリントテンプレートの略図である。
【図４ｂ】[0029]本発明のある実施形態による、インプリント可能な媒体の層にパターンをインプリントする際のそのインプリントテンプレートの使用の略図である。
【図４ｃ】[0030]図４ａ及び図４ｂに示しそれに関連して説明するインプリントテンプレートへの修正を示す略図である。
【図４ｄ】[0031]図４ｃに示しそれに関連して説明するインプリントテンプレートへの修正を示す略図である。
【図５ａ】[0032]本発明のある実施形態によるインプリントテンプレートの変形形態の略図である。
【図５ｂ】[0032]本発明のある実施形態によるインプリントテンプレートの変形形態の略図である。
【図５ｃ】[0032]本発明のある実施形態によるインプリントテンプレートの変形形態の略図である。
【図５ｄ】[0033]図５ｃのインプリントテンプレートを利用することができる本発明のある実施形態によるインプリント方法の略図である。
【図５ｅ】[0033]図５ｃのインプリントテンプレートを利用することができる本発明のある実施形態によるインプリント方法の略図である。
【図５ｆ】[0033]図５ｃのインプリントテンプレートを利用することができる本発明のある実施形態によるインプリント方法の略図である。
【図６ａ】[0034]提案されたインプリントテンプレートのある実施形態の略図である。
【図６ｂ】[0035]本発明のある実施形態によるインプリントテンプレートの略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
[0036]  ２つのインプリントリソグラフィ方法の例が、図１ａ〜図１ｂに概略的に示されている。
【００２７】
[0037]  図１ａは、いわゆるホットインプリントリソグラフィ（又はホットエンボス）の一例を示す。典型的なホットインプリント工程では、テンプレート２が、基板６の表面にキャストされた熱硬化性又は熱可塑性のインプリント可能な媒体４内にインプリントされる。インプリント可能な媒体４は、例えば樹脂であってもよい。樹脂は、例えば、スピンコートして基板表面、又は図示の例のように、基板６の平坦化及び転写層８に焼成してもよい。熱硬化性ポリマー樹脂を使用する場合、樹脂はテンプレートに接触すると、テンプレート上に形成されたパターンフィーチャ内に流入する程度に十分に流動可能な状態になるような温度に加熱される。次に、樹脂の温度は、上昇して樹脂を熱硬化（架橋結合）させ、樹脂は固体化し所望のパターンを不可逆的に採用する。次に、テンプレート２を除去してパターン形成された樹脂を冷却することができる。熱可塑性ポリマー樹脂の層を使用するホットインプリントリソグラフィでは、熱可塑性樹脂が加熱されてテンプレート２によるインプリントの直前に自由に流動可能な状態になる。場合によって、熱可塑性樹脂を樹脂のガラス転移温度より大幅に高い温度まで上昇させる必要がある。テンプレートは流動性樹脂と接触し、次にガラス転移温度より下の温度まで冷却され、その間、テンプレート２が所定位置でパターンを硬化させる。その後、テンプレート２は除去される。パターンは、インプリント可能な媒体の残りの層から浮き彫りになったフィーチャからなり、次に、残りの層は、適切なエッチング工程によって除去され、パターンフィーチャだけが後に残される。ホットインプリントリソグラフィ工程で使用される熱可塑性ポリマー樹脂の例は、ポリ（メチルメタクリレート）、ポリスチレン、ポリ（ベンジルメタクリレート）、又はポリ（シクロヘキシルメタクリレート）である。ホットインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許第４，７３１，１５５号及び米国特許第５，７７２，９０５号を参照されたい。
【００２８】
[0038]  図１ｂは、紫外線（ＵＶ）を透過する透明な又は半透明のテンプレートとインプリント可能な媒体としてのＵＶ硬化性液体（本明細書では「ＵＶ」という用語が便宜上使用されているが、インプリント可能な媒体を硬化させる任意の適切な化学線放射を含むものと解釈すべきである）の使用を含むＵＶインプリントリソグラフィの一例を示す。ＵＶ硬化性液体は、多くの場合、ホットインプリントリソグラフィで使用される熱硬化性又は熱可塑性樹脂よりも粘性が低く、したがって、はるかに速く移動してテンプレートのパターンフィーチャを充填することができる。図１ａの工程と同様の方法で石英テンプレート１０が、ＵＶ硬化性樹脂１２に当てられる。しかし、ホットインプリントの場合と異なり、熱又は温度サイクリングを用いるのではなく、石英テンプレートを通してインプリント可能な媒体上に印加されるＵＶ放射１４でインプリント可能な媒体を硬化させることでパターンは固まる。テンプレートを除去した後、パターンはインプリント可能な媒体の残りの層から浮き彫りになったフィーチャからなり、次に、残りの層は、適切なエッチング工程によって除去されてパターンフィーチャだけが後に残される。ＵＶインプリントリソグラフィによって基板をパターン形成する特定の方法は、いわゆるステップアンドフラッシュインプリントリソグラフィ（ＳＦＩＬ）である。ＳＦＩＬは、従来、ＩＣ製造で使用されている光ステッパと類似の方法で基板を細かいステップでパターン形成するために使用することができる。ＵＶインプリントの詳細情報については、例えば、米国特許出願公開第２００４−０１２４５６６号、米国特許第６，３３４，９６０号、ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ０２／０６７０５５号、及び「Ｍｏｌｄ−ａｓｓｉｓｔｅｄ  ｎａｎｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ：Ａ  ｐｒｏｃｅｓｓ  ｆｏｒ  ｒｅｌｉａｂｌｅ  ｐａｔｔｅｒｎ  ｒｅｐｌｉｃａｔｉｏｎ」、Ｊ．Ｖａｃ．Ｓｃｉ．Ｔｅｃｈｎｏｌ．Ｂ１４（６），１９９６年１１月／１２月と題されたＪ．Ｈａｉｓｍａ氏の論文を参照されたい。
【００２９】
[0039]  また、上記インプリント技術の組合せも可能である。例えば、インプリント可能な媒体の加熱及びＵＶ硬化の組合せを記述する米国特許出願公開第２００５−０２７４６９３号を参照されたい。
【００３０】
[0040]  上記のように、基板上に提供されたインプリント可能な媒体内にパターンが正確に確実にインプリントされるようにするために、インプリントテンプレートを基板の一部又は区域に正確に整列させることが可能であることが望ましい。また上記のように、基板の１つ又は複数の部分とのインプリントテンプレートのアライメントで使用する特定の提案されたアライメントマーク構造に関連付けられた１つ又は複数の問題が起こり得る。図２ａ、図２ｂ及び図２ｃは、これらの問題のいくつかを説明するためのものである。
【００３１】
[0041]  図２ａは、インプリントテンプレート２０を概略的に示す。インプリントテンプレート２０は、ベース領域２２と、ベース領域２２から延在するメサ領域２４とを備える。メサ領域２４は、ベース領域２２とは別に形成され、ベース領域２２に取り付けられてもよい。しかし、実際には、ベース領域２２及びメサ領域２４は、例えば石英又は溶融石英などの単一の材料から一体として形成されると考えられる。
【００３２】
[0042]  メサ領域２４は、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域２６を備える。パターン付領域２６は、例えば、回路フィーチャ又は電子デバイスなどを形成するためのパターンフィーチャでインプリント可能な媒体をインプリントするのに必要な突起及び凹部を備える。メサ領域２４は、パターン付領域２６の両側に（また、例えば、パターン付領域２６の周囲に）配置されたアライメントマーク２８をさらに備える。パターン付領域２６は、ベース領域からアライメントマーク２８とほぼ同じ距離にある（すなわち、パターン付領域２６及びアライメントマーク２８は、インプリントテンプレート２０のベース領域２２に対して実質的に同一平面内にある）。別の実施形態（図示せず）では、例えば、パターン付領域が基板上又は基板の１つのダイより大きい場合に、パターン付領域の内部にアライメントマークがあってもよい。
【００３３】
[0043]  インプリントテンプレート２０は、一律の縮尺に従って描かれていないことを理解されたい。実際、アライメントマーク２８は、マイクロメートルオーダの１つ又は複数の寸法を有する１つ又は複数のフィーチャを含むと考えられる。逆に、パターン付領域２６は、ナノメートルオーダの１つ又は複数の寸法を有する１つ又は複数のフィーチャを含むと考えられる。
【００３４】
[0044]  インプリントテンプレート２０に加えて、基板３０が示されている。基板３０上には、インプリント可能な媒体３２の層が提供されている。インプリント可能な媒体の層は本来連続的であるか（図示のように）、又は複数の液滴などを含んでいてもよい。基板３０は、また、インプリントテンプレート２０と基板３０との間のアライメントを得るために、インプリントテンプレート２０のアライメントマーク２８と組み合わせて使用するアライメントマーク３４を備える。
【００３５】
[0045]  図２ｂは、パターン付領域２６が基板３０上に提供されたインプリント可能な媒体３２内にインプリントされた時のインプリントテンプレート２０を示す。インプリント可能な媒体３２は、パターン付領域２６内に提供された凹部の周囲を流れて凹部を充填する。しかし、インプリント可能な媒体３２は、アライメントマーク２８によって提供された凹部の周囲にも流れて凹部に流入する。インプリント可能な媒体３２は、インプリントテンプレート２０の屈折率に実質的に一致する屈折率を有していてもよい。その結果、インプリントテンプレート２０のアライメントマーク２８及び／又は基板３０のアライメントマーク３４を通過した後にアライメントセンサに戻る放射のコントラストが大幅に低下し、信号対雑音比が悪化することがある。例えば、この問題を除去するか又は緩和することが望ましい。
【００３６】
[0046]  インプリントテンプレート２０内に提供されたアライメントマーク２８の１つ又は複数の部分がコントラストの低下を低減するか又は信号対雑音比を改善するある量の不透明な材料（例えば、層又はコーティング）を備える場合、不透明な材料は、インプリント工程中に基板３０と接触することがある。その結果、不透明な材料は磨耗するか、又はアライメントマーク２８、インプリントテンプレート２０又は基板３０が損傷することがある。
【００３７】
[0047]  図２ｃは、アライメントマーク２８の部分（すなわち、突起）が不透明な材料の層３６を備えた図２ａ及び２ｂのインプリントテンプレート２０を概略的に示す。不透明な材料の層３６は、インプリント中に基板３０と接触する。このような接触を可能な限り回避することが望ましく、したがって、例えば、この問題を除去するか又は緩和することが望ましい。
【００３８】
[0048]  図２ａ〜図２ｃに示すインプリントテンプレートに関連して前述した問題の１つ又は複数は、図３〜図６に関連して説明するように、本発明の実施形態の１つ又は複数によって克服できる。図３〜図６に示す実施形態は、単に例示的なものに過ぎない。図２と同様、図３〜図６は、一律の縮尺に従って描かれていない。例えば、図には明示していないが、アライメントマーク及び／又は別のアライメントマークは、マイクロメートルオーダの１つ又は複数の寸法を有する１つ又は複数のフィーチャを含んでいてもよい。パターン付領域及び／又は別のパターン付領域は、ナノメートルオーダの１つ又は複数の寸法を有する１つ又は複数のフィーチャを含んでいてもよい。以下、図３〜図６を参照する。
【００３９】
[0049]  図３ａは、本発明のある実施形態によるインプリントテンプレート４０を概略的に示す。インプリントテンプレート４０は、ベース領域４２と、ベース領域４２から延在するメサ領域４４とを含む。メサ領域４４及びベース領域４２は一体に形成されていてもよく、例えば溶融石英又は石英などの単一の材料から形成されていてもよい。メサ領域４４は、インプリント可能な媒体にパターンをインプリントするパターン付領域４６を備える。パターン付領域４６の両側にはアライメントマーク４８がある。
【００４０】
[0050]  アライメントマーク４８は、インプリントテンプレート４０がインプリント可能な媒体にインプリントされる時にインプリント可能な媒体がアライメントマーク４８を充填するのを防止するように構成されている。これは、アライメントマークの構成がアスペクト比、深さ、幅、又はインプリントテンプレート４０がインプリント可能な媒体にインプリントされる時にインプリント可能な媒体がアライメントマーク４８を充填することを防止するプロファイル（例えば、壁角度など）のうちの少なくとも１つから確実に選択されるようにすることで達成することができる。例えば、アライメントマーク４８は、毛管力がインプリント可能な媒体を凹部内に引き込むことを防止する特定の幅と深さを備えた凹部を有していてもよい。代替的に又は追加的に、アライメントマーク４８のフィーチャの縁部（例えば、プロファイルの部分）は、インプリント可能な媒体がアライメントマーク４８によって提供された凹部を充填することを防止する助けになる実質的に９０°の角度を形成していてもよい。一実施形態では、アライメントマークは、少なくとも１００ｎｍの深さを有していてもよい。ある実施形態では、アライメントマーク４８は、１００ｎｍ〜１００００ｎｍの深さを有していてもよい。これらのアライメントマークの凹部の幅は、例えば、１〜２０ミクロンであってもよい。
【００４１】
[0051]  図３ａは、また、基板３０を示す。基板３０は、インプリント可能な媒体３２の層を備える。インプリント可能な媒体３２の層は連続的であってもよく、又は複数の液滴を含んでいてもよい。基板３０は、インプリントテンプレート４０を基板３０に整列させる際に使用するアライメントマーク３４をさらに備える。
【００４２】
[0052]  図３ｂは、インプリント可能な媒体３２内にインプリントされた時のインプリントテンプレート４０を示す。インプリントテンプレート４０のアライメントマーク４８の構成のために、インプリント可能な媒体４２はアライメントマーク４８内に提供された凹部を充填しない。この結果、ギャップ（例えば、ガスが充填されたギャップ）がインプリントテンプレート４０のアライメントマーク４８と基板３０のアライメントマーク３４（又はこれらのアライメントマーク３４、４８の１つ又は複数の部分）との間に形成される。ギャップが存在し、インプリントテンプレート４０のアライメントマークと基板３０のアライメントマーク３４との間にインプリント可能な媒体３２がないため、アライメントマーク４８、３４を整列させるための放射のコントラストの低下又は信号対雑音比の悪化の問題は除去されるか又は緩和される。したがって、この実施形態は、インプリント可能な媒体がアライメントマークに接触することを防止する方法を探る代わりに簡単で的確な解決策を提供し、アライメントマークそれ自体がインプリント可能な媒体による充填を防止するように構成されている。したがって、インプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するためのパターン付領域を取り囲む凹部（例えば、モート）は不要になる。これは、インプリントテンプレートが複雑でなくなり製造コストが安くなることを意味する。このような凹部を組み込む必要はないため、パターンを基板に塗布するのに利用可能な空間が増大する。
【００４３】
[0053]  図４ａは、本発明のある実施形態によるインプリントテンプレート５０を概略的に示す。インプリントテンプレート５０は、ベース領域５２と、ベース領域５２から延在するメサ領域５４とを含む。メサ領域５４は、ベース領域５２と一体に形成されていてもよく、例えばメサ領域５４とベース領域５２は溶融石英又は石英などの単一の材料から形成される。
【００４４】
[0054]  メサ領域５４は、インプリント可能な媒体にパターンをインプリントするパターン付領域５６を備える。パターン付領域５６の両側には、インプリントテンプレート５０を整列させる際に使用するアライメントマーク５８がある。パターン付領域５６は、アライメントマーク５８よりもベース領域５２から遠い位置にある（すなわち、パターン付領域５６及びアライメントマーク５８は同一平面内にはなく、アライメントマーク５８は、ベース領域５２を通して延在する平面とパターン付領域５６を通して延在する平面との間にある平面内又は上にある）。この特定の実施形態で、アライメントマーク５８は、インプリントテンプレート５０のメサ領域５４内に提供された凹部６０内に提供される。凹部６０は、インプリントテンプレート５０がインプリント可能な媒体にインプリントされる時にインプリント可能な媒体が凹部６０を充填するのを防止するように構成される。凹部６０は、パターン付領域５６の周囲の掘を形成していてもよい。凹部６０の構成は、アスペクト比、深さ、幅、又はインプリントテンプレート５０がインプリント可能な媒体にインプリントされる時にインプリント可能な媒体が凹部６０を充填することを防止するプロファイル（例えば、壁角度など）のうちの少なくとも１つから選択されるものであってもよい。
【００４５】
[0055]  図４ａは、また、インプリント可能な媒体３２の層を備えた基板３０を示す。インプリント可能な媒体３２の層は連続的に提供されてもよく、又は複数の液滴などの形態で提供されてもよい。基板３０は、また、インプリントテンプレート５０を基板３０に整列させる際に使用するアライメントマーク３４を備える。
【００４６】
[0056]  図４ｂは、基板３０上に提供されたインプリント可能な媒体３２内にインプリントされたインプリントテンプレート５０を概略的に示す。インプリントテンプレート５０のパターン付領域５６は、アライメントマーク５８よりもベース領域５２から遠い位置にある。パターン付領域５６がインプリント可能な媒体３２内にインプリントされると、この構成では、インプリント可能な媒体はアライメントマーク５８によって提供された凹部を充填することが防止される。インプリント可能な媒体はインプリントテンプレート５０のアライメントマーク５８によって提供された凹部を充填しないため、ギャップ（例えば、ガスが充填されたギャップ）がインプリントテンプレート５０のアライメントマーク５８と基板３０のアライメントマーク３４（又はこれらのアライメントマーク５８、３４の１つ又は複数の部分）との間に形成される。ガスが充填されたギャップの存在によって、インプリントテンプレート５０のアライメントマーク５８と基板３０のアライメントマーク３４との間にアライメントを実行するための放射のコントラスト及び／又は信号対雑音比が改善される。したがって、この実施形態は、インプリント可能な媒体がアライメントマークに接触することを防止する方法を探る代わりに簡単で的確な解決策を提供し、アライメントマークそれ自体がパターン付領域に対して凹んでいてインプリント可能な媒体によるアライメントマークの充填を防止する。したがって、インプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するためのパターン付領域を取り囲む凹部（例えば、モート）は不要になる。これは、インプリントテンプレートが複雑でなくなり製造コストが安くなることを意味する。このような凹部を組み込む必要はないため、パターンを基板に塗布するのに利用可能な空間が増大する。
【００４７】
[0057]  図４ｃは、図４ｂに示しそれに関連して説明したのと実質的に同じインプリントテンプレート５０を概略的に示す。しかし、図４ｃに示すインプリントテンプレート５０は、アライメントマーク５８とパターン付領域５６との間にある別の凹部６２を備える。別の凹部６２は、インプリントテンプレート５０がインプリント可能な媒体３２内にインプリントされた時にインプリント可能な媒体３２が凹部６２を充填するのを防止するように構成される。これをインプリント可能な媒体３２が別の凹部６２を充填しない図４ｃに示す。したがって、別の凹部６２は、アライメントマーク５８によって提供された（又はアライメントマーク５８がその内部にある）凹部６０に接近して充填するインプリント可能な媒体３２への別の障壁を提供する。凹部６２は、例えば、パターン付領域５６の周囲のモートを形成してもよい。凹部６２は、インプリントテンプレート５０がインプリント可能な媒体３２内にインプリントされる時にインプリント可能な媒体が凹部６２を充填することを防止するアスペクト比、深さ、幅、又はプロファイル（例えば、壁角度など）を有していてもよい。
【００４８】
[0058]  図４ａ〜図４ｃのアライメントマークの凹部形成によって、インプリント中に基板に接触する危険なしにある量の不透明な材料をアライメントマークの少なくとも一部に提供することができる（又は不透明な材料を用いてインプリントテンプレートの凹部内にアライメントマークを形成することができる）。
【００４９】
[0059]  図４ｄは、アライメントマーク５８の部分（例えば、突起）が不透明な材料の層６４を備えた図４ｃのインプリントテンプレート５０を概略的に示す。不透明な材料の層６４は、インプリント中に基板３０と接触しない。これは、アライメントマーク５８が凹部６０内に形成されている（すなわち、パターン付領域に対して凹んでいる）からである。
【００５０】
[0060]  図５ａ〜図５ｃは、本発明の別の関連する実施形態によるインプリントテンプレート７０、８０及び９０を概略的に示す。最初に、図５ａ、図５ｂ及び図５ｃに示す実施形態について組み合わせて言及してもよく、各実施形態の具体的な異なる特徴を以下に別々に詳述する。
【００５１】
[0061]  インプリントテンプレート７０、８０及び９０は、各々、ベース領域７２、８２、９２と、ベース領域７２、８２、９２から延在するメサ領域７４、８４、９４とを含む。上記のように、ベース領域７２、８２、９２はメサ領域７４、８４、９４と一体に形成されていてもよく、及び／又は石英又は溶融石英などの単一の材料から形成されていてもよい。
【００５２】
[0062]  メサ領域７４、８４、９４は、基板３０上に提供されたインプリント可能な媒体３２内にパターンをインプリントする際に使用するパターン付領域７６、８６、９６を備える。パターン付領域７６、８６、９６の周囲とメサ領域７４、８４、９４上には別の領域７７、８７，９７があり、これらの領域の重要性について以下に詳述する。
【００５３】
[0063]  ベース領域７２、８２、９２からアライメントマーク７８、８８，９８が延在する。各インプリントテンプレート７０、８０、９０のパターン付領域７６、８６、９６は、アライメントマーク７８、８８，９８よりもベース領域７２、８２、９２から遠い位置にある（すなわち、パターン付領域７６、８６、９６及びアライメントマーク７８、８８、９８は同一平面内にはなく、アライメントマーク７８、８８、９８は、ベース領域７２、８２、９２を通して延在する平面とパターン付領域７６、８６及び９６を通して延在する平面との間にある平面内又は上にある）。これらの実施形態で、アライメントマーク７８、８８、９８は、ベース領域７２、８２、９２から延在し、各インプリントテンプレート７０、８０、９０のメサ領域７４、８４、９４に隣接する突起７９、８９、９９上に形成される。突起７９、８９、９９は、メサ領域７４、８４、９４に接触している状態で示されている。別の実施形態では、突起７９、８９、９９は、メサ領域７４、８４、９４に隣接するが、メサ領域７４、８４、９４とは別々であってもよい。
【００５４】
[0064]  図４に関連して前述したのと同様、各インプリントテンプレート７０、８０、９０のパターン付領域７６、８６、９６はアライメントマーク７８、８８，９８よりもベース領域７２、８２、９２から遠い位置にあるため、インプリントテンプレート７０、８０、９０がインプリント可能な媒体３２内にインプリントされる時にインプリント可能な媒体３２はアライメントマーク７８、８８、９８によって提供された凹部を充填しない。さらに、図５ａ、図５ｂ及び図５ｃに示す各実施形態は、１つ又は複数の追加の利点を提供することができる。例えば、アライメントマーク７８、８８、９８はベース７２、８２、９２から延在し、メサ領域７４、８４、９４の一部ではないため、他の用途に供せられるメサ領域７４、８４及び９４（領域７７、８７、及び９７で示す）上の空間が増大する。
【００５５】
[0065]  図５ａを参照すると、パターン付領域７６を取り囲む領域７７は、パターン形成されていなくてもよい。パターン形成されていない領域７７は、それでもアライメントマーク７８によって提供された凹部の方へ移動しその内部に達するインプリント可能な媒体３２への別の障壁を提供することができる。
【００５６】
[0066]  図５ｂを参照すると、領域８７は、別のパターン付領域を含んでいてもよい。別のパターン付領域は、インプリント可能な媒体３２内に別のパターンをインプリントするために使用することができる。別のパターンは、デバイスなどを製造するために使用するパターンであってもよく、又は試験構造として、例えば、クリティカルディメンション又は導電率などのリソグラフィ工程の特性と後続の処理ステップを試験するための構造として使用することができる。別のパターンは、インプリント工程の速度を増大させるパターンであってもよい。
【００５７】
[0067]  図５ｃを参照すると、領域９７は、インプリントテンプレート９０がインプリント可能な媒体３２内にインプリントされる時にインプリント可能な媒体３２で充填されるように構成された別のアライメントマーク９７を含んでいてもよい。インプリント可能な媒体３２は別の領域９７内に提供されたアライメントマークを充填するので、パターンとアライメントマークが硬化すると、アライメントマークはインプリントされインプリント可能な媒体内に提供される。したがって、例えば、後続のインプリント工程で（例えば、その後にインプリントされる材料の層上で）使用可能なインプリント可能な媒体内に別のアライメントマークが提供される。さらに、アライメントマークは元のアライメントマーク９８と領域９７内の別のアライメントマークによって提供されるので、隣接するか又は重畳するインプリント内でインプリントテンプレートを整列させる時にアライメントマーク９８、９７の選択を使用することができる。例えば、後続のインプリントで、インプリント可能な媒体で充填されないアライメントマーク（例えば、アライメントマーク９８）は、アライメントマーク（例えば、領域９７内のアライメントマーク）がインプリント可能な媒体で充填され、インプリントされた以前の隣接する（すなわち、近傍の）インプリントを用いて提供されたアライメントマークに整列することができる。これは、一般に、基板の第１の区域上に提供されたインプリント可能な媒体への第１のインプリントを実行するステップと、基板の第１の区域上に提供されたインプリント可能な媒体内のアライメントマークに第１のインプリントを提供するステップと、基板の第１の区域に隣接する基板の第２の区域上に提供されたインプリント可能な媒体への第２のインプリントを実行するステップであって、第２のインプリントが第１のインプリント内に提供されたアライメントマークを用いて整列するステップとを含むインプリントリソグラフィ方法として説明することができる。第２のインプリントの実行ステップは、基板の第２の区域上に提供されたインプリント可能な媒体内にアライメントマークを提供するステップを含んでいてもよい。第１の区域及び第２の区域は、基板の第１及び第２のダイであってもよい。第１又は第２のインプリントは、本発明のある実施形態、例えば、図５ｃに図示しそれに関連して説明する実施形態によるインプリントリソグラフィテンプレートを用いて実行してもよい。図５ｄ〜図５ｅは、実際、この方法のある実施形態を概略的に示す。
【００５８】
[0068]  図５ｄは、インプリントテンプレートをインプリントする複数のダイ２０２（ターゲット部分、フィールド又は区域と呼んでもよい）を有する基板２００の平面図を概略的に示す。基板２００は、インプリントテンプレートをダイ２０２に整列させる際に使用するアライメントマーク（図示せず）を備える。図５ｃに示しそれに関連して説明するインプリントテンプレートを用いて基板内又は基板上にパターンをインプリントすることができる。
【００５９】
[0069]  インプリントを実行する時には、インプリントされるダイ２０２内又はその周囲のアライメントマークは、インプリント可能な媒体でコーティングされてもよい。アライメントマークのいくつかがインプリント可能な媒体でコーティングされ、他のいくつかがコーティングされない場合、アライメントはより困難になる。したがって、同じアライメント条件を用いてアライメントが実行されることが望ましい。したがって、特定のインプリント順序を実行してもよい。
【００６０】
[0070]  図５ｄを参照すると、互いに隣接しないダイ上で、各々のインプリントされたダイが１つのダイ２０２（又は複数のダイ２０２）によって分離されるようにインプリントを実行することができる。これを図５ｄの網掛け表示のダイ２０４に示す。インプリント中、インプリントテンプレート（図５ｃに関連して説明した）のメサ領域外のアライメントマークを用いて、インプリントテンプレートを基板２００内のアライメントマークに整列させることができる。インプリントは少なくとも１つのダイによって分離されるので、アライメント条件は、各々のダイ２０２で実質的に同じである。図５ｃのインプリントテンプレートの使用は、また、別のインプリントステップで使用する別のアライメントマークをインプリント可能な媒体内に提供するという利点を有する。
【００６１】
[0071]  図５ｅを参照すると、次のステップで、やはり互いに隣接しない異なるダイ２０２上で、各々の新しくインプリントされるダイが１つのダイ２０２（又は複数のダイ２０２）によって分離されるように、インプリントを実行することができる。これを図５ｄの網掛け表示のダイ２０４に示す。インプリント中、インプリントテンプレート（図５ｃに関連して説明した）のメサ領域外のアライメントマークを用いて、インプリントテンプレートを以前の隣接するインプリント内の（すなわち、近傍の又は隣接するダイ内の）インプリント可能な媒体内に提供されたアライメントマークに整列させることができる。インプリントは少なくとも１つのダイによって分離されるので、ここでもアライメント条件は各々のダイで実質的に同じである。また、図５ｃのインプリントテンプレートの使用は、別のインプリントステップで使用する別のアライメントマークをインプリント可能な媒体内に提供するという利点を有する。例えば、図５ｆは、基板２００の残りのダイについて図５ｅのインプリント工程を繰り返すことができることを示す。インプリントのたびに新たなアライメントマークを提供することは、後続及び近傍のインプリントの正確で一貫したアライメントを容易にするのに有用である。
【００６２】
[0072]  図５ａ〜図５ｃの実施形態（及び図５ｄに示すこれらの用途）は、インプリント可能な媒体がアライメントマークに接触することを防止する方法を探る代わりに簡単で的確な解決策を提供し、アライメントマークそれ自体がインプリント可能な媒体によるアライメントマークの充填を防止するためにパターン付領域に対して凹んでいる。したがって、インプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するためのパターン付領域を取り囲む凹部（例えば、モート）は不要になる。これは、インプリントテンプレートが複雑でなくなり、製造コストが安くなることを意味する。このような凹部を組み込む必要はないため、パターンを基板に塗布するのに利用可能な空間が増大する。図５ａ〜図５ｃのアライメントマークの凹部形成によって、ある量の不透明な材料がインプリント中に基板に接触する危険なしにアライメントマークの少なくとも一部に提供される。
【００６３】
[0073]  図６ａは、インプリントテンプレート１００を概略的に示す。インプリントテンプレート１００は、ベース領域１０２と、ベース領域１０２から延在するメサ領域１０４とを含む。メサ領域１０４上には、パターン付領域１０６が提供される。パターン付領域１０６の両側には、インプリントテンプレート１００のメサ領域１０４を形成する材料に埋め込まれたアライメントマーク１０８がある。アライメントマーク１０８は、アライメントマーク１１２を埋め込んだ基板１１０にインプリントテンプレート１００を整列させるために使用される。基板１１０は、インプリント可能な材料１１４の層をさらに備える。インプリント可能な材料１１４の層は、連続的に提供されてもよく、又は複数の液滴などの形態で提供されてもよい。
【００６４】
[0074]  アライメントマーク１０８、１１２を埋め込むことで、インプリント可能な媒体１１４はアライメントマーク１０８、１１２を充填できず、したがってこのようなマーク１０８、１１２のアライメントで使用する放射のコントラストの低下又は信号対雑音比の悪化の問題は低減するか解消される。しかし、埋め込みアライメントマーク１０８に隣接する（すなわち、近くの）インプリントテンプレートの表面に提供される構造などは存在しない。したがって、この表面は機能を有さず、無駄な空間になる。
【００６５】
[0075]  図６ｂは、本発明のある実施形態では、埋め込みアライメントマーク１０８に隣接する（例えば、インプリントテンプレートがインプリントの向きにある時には、下の）インプリントテンプレート１００の表面（例えば、メサ領域１０４の表面）が別のパターン付領域１２０を備えることを示す。この別のパターン付領域１２０は、アライメントマークを含まない（すなわち、別のパターン付領域１２０にはアライメントマークがない）。別のパターン付領域１２０は、インプリント可能な媒体１１４内に別のパターンをインプリントするために使用することができる。別のパターンは、デバイスなどを製造するために使用するパターンであってもよく、又は試験構造として、例えば、クリティカルディメンション又は導電率などのインプリント工程の特性を試験するための構造として使用することができる。別のパターン付領域１２０は、基板内のスクライブラインの位置に一致するインプリントテンプレート上の位置にあってもよい。
【００６６】
[0076]  インプリントリソグラフィ工程でパターンをインプリントするのに用いるアライメントマークとパターン付フィーチャとの間には明確な相違点があることを理解されたい。例えば、アライメントマークは、マイクロメートルオーダの１つ又は複数の寸法を有する１つ又は複数のフィーチャを含む。これとは対照的に、パターン付領域（例えば、別のパターン付領域１２０）は、ナノメートルオーダの１つ又は複数の寸法、例えば、１〜１００ｎｍの幅及び／又は１〜１００ｎｍの深さ（例えば、１０〜１００ｎｍ）を有する１つ又は複数のパターンフィーチャを含む。別のパターン付領域１２０はナノメートル寸法を有する１つ又は複数のフィーチャを含むので、このサイズのフィーチャは、マイクロメートルオーダの寸法を有するインプリントテンプレート１００内のアライメントマーク１０８及び基板１１０内のアライメントマーク１１２のアライメントで使用する放射に干渉しない（又は実質的に干渉しない）と思われる。さらに、インプリント可能な媒体はインプリントテンプレートと実質的に同じ屈折率を有する（すなわち、屈折率が一致する）ので、別のパターン付領域のフィーチャをインプリント可能な媒体が充填する結果、この別のパターン付領域のフィーチャ上又は周囲に回折は発生しない。
【００６７】
[0077]  上記いずれかの実施形態によれば、放射を用いてインプリントテンプレートによってインプリント可能な媒体内に提供されたパターンを硬化又は固定させるために放射（例えば、ＵＶ放射）が使用されるインプリント方法でインプリントテンプレートが使用される場合、インプリントテンプレートの少なくとも一部がその放射を実質的に透過してもよい。
【００６８】
[0078]  本発明のある実施形態によれば、基板上に提供されたインプリント可能な媒体内にパターンをインプリントする際に使用する本発明のいずれかの１つ又は複数の実施形態による１つ又は複数のインプリントリソグラフィテンプレートと、インプリントリソグラフィテンプレートを保持するように構成されたインプリントテンプレートホルダと、基板を保持するように構成された基板ホルダとを備えるインプリントリソグラフィ装置が提供される。このインプリントリソグラフィ装置を用いてインプリント工程を実施することができる。
【００６９】
[0079]  本発明のある実施形態では、凹部及び／又は突起から、及び／又はインプリントテンプレート上にある量の材料（例えば、層など）を提供することでアライメントマークを形成することができる（例えば、インプリントテンプレートの材料又は別の材料を用いてインプリントテンプレート内又は上に形成することができる）。上記のアライメントマーク及び／又は凹部は、例えば、ウェット又はドライエッチングを用いて形成することができる。
【００７０】
[0080]  上述し図示した実施形態は、その性質が例示的なものであって制限するものではない。好ましい実施形態のみが図示され説明されており、特許請求の範囲に記載する本発明の範囲を逸脱することなく、すべての変更及び修正は保護されることを理解されたい。説明内の「好適な」、「好適には」、「好ましい」又は「より好ましい」などの用語の使用は、そのように記載された特徴が望ましいことを示すが、必ずしも必要ではなく、そのような特徴を有さない実施形態も添付の特許請求の範囲に定義する本発明の範囲内に含まれることを理解されたい。特許請求の範囲に関して、「ある」、「少なくとも１つの」、又は「少なくとも一部」などの用語は、添付の特許請求の範囲で、特に断りのない限り、特許請求の範囲をそのような特徴のみに限定する意図がない特徴に先行するものである。「少なくとも一部」及び／又は「一部」といった言語が使用される場合には、その要素は、特に断りのない限り、一部及び／又は要素全体を含むことができる。
【００７１】
[0081]  以下の番号の条項に実施形態を示す。
１．インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時にインプリント可能な媒体がアライメントマークを充填することを防止するように構成されたアライメントマークと、
を備えるインプリントリソグラフィテンプレート。
２．前記アライメントマークの構成が、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記アライメントマークを充填することを防止する
アスペクト比、
深さ、
幅、又は
プロファイル
のうちの少なくとも１つから選択される、条項１に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
３．前記アライメントマークが、
少なくとも１００ｎｍ、又は
１００ｎｍ〜１０，０００ｎｍの範囲
の深さを有する、条項１又は２に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
４．ベース領域と、
前記ベース領域から延在するメサ領域であって、インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域を有するメサ領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークと、を備え、
前記パターン付領域が、前記アライメントマークよりも前記ベース領域から遠い位置にあるインプリントリソグラフィテンプレート。
５．前記アライメントマークが、前記メサ領域内に提供された凹部内にある、条項４に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
６．前記アライメントマークが、前記ベース領域から延在し、前記メサ領域に隣接する突起上に位置する、条項４に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
７．前記メサ領域が、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填されるように構成された別のアライメントマークをさらに含む、条項４から６のいずれか１項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
８．インプリント可能な媒体の層をインプリントするパターン付領域と、
インプリントテンプレートを整列させる際に使用するアライメントマークであって、前記インプリントテンプレートを形成する材料に埋め込まれたアライメントマークと、
アライメントマークがない別のパターン付領域を有する埋め込みアライメントマークに隣接する前記インプリントテンプレートの表面と、
を備えるインプリントリソグラフィテンプレート。
９．前記別のパターン付領域が、使用時に前記インプリント可能な媒体内に試験構造を形成するように構成された１つ又は複数の構造を備える、条項８に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
１０．前記インプリントテンプレートが前記インプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填されるように構成されたアライメントマーク及び／又は別のアライメントマークと、埋め込みアライメントマークに隣接するアライメントマークがないパターン付領域及び／又は別のパターン付領域との間に位置する凹部であって、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が凹部を充填することを防止するように構成された凹部をさらに備える、前記条項のいずれか１項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
１１．前記凹部が、前記パターン付領域及び／又は前記別のパターン付領域の周囲のモートを形成する、条項１０に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
１２．前記凹部の構成が、前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体が前記凹部を充填することを防止する
アスペクト比、
深さ、
幅、又は
プロファイル
のうちの少なくとも１つから選択される、条項１０又は１１に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
１３．埋め込みアライメントマークに隣接するアライメントマークがない前記パターン付領域及び／又は別のパターン付領域がナノメートルオーダの１つ又は複数の寸法を有する１つ又は複数のフィーチャを含む、前記条項のいずれか１項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
１４．前記パターン付領域及び／又は別のパターン付領域が、１０〜１００ｎｍの深さを有する１つ又は複数のフィーチャを含む、条項１３に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
１５．前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填されるように構成された前記アライメントマーク及び／又は別のアライメントマークが、マイクロメートルオーダの１つ又は複数の寸法を有する１つ又は複数のフィーチャを含む、前記条項のいずれか１項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
１６．前記インプリントテンプレートがインプリント可能な媒体をインプリントする時に前記インプリント可能な媒体で充填されるように構成された前記アライメントマーク及び／又は別のアライメントマークが、前記インプリントテンプレートを整列させるために使用する放射を実質的に通さないある量の材料を備える、前記条項のいずれか１項に記載のインプリントリソグラフィテンプレート。
１７．基板上のインプリント可能な媒体にパターンをインプリントするように構成される、前記条項のいずれか１項に記載のインプリントリソグラフィテンプレートと、
前記インプリントリソグラフィテンプレートを保持するように構成されたインプリントテンプレートホルダと、
前記基板を保持するように構成された基板ホルダと、
を備えるインプリントリソグラフィ装置。
１８．基板の第１の領域上のインプリント可能な媒体への第１のインプリントを実行し、前記基板の前記第１の領域上のインプリント可能な媒体内のアライメントマークに第１のインプリントを提供するステップと、
前記基板の前記第１の領域に隣接する基板の第２の領域上のインプリント可能な媒体への第２のインプリントを実行するステップであって、前記第２のインプリントが、前記第１のインプリント内に提供された前記アライメントマークを用いて整列するステップと、
を含むインプリントリソグラフィ方法。
１９．前記第２のインプリントの実行が、前記基板の前記第２の領域上のインプリント可能な媒体内にアライメントマークを提供するステップを含む、条項１８に記載の方法。
２０．前記第１の領域及び第２の領域が、前記基板の第１及び第２のダイである、条項１８又は１９に記載の方法。
２１．前記第１又は第２のインプリントが、条項１から１６のいずれか１項に記載のインプリントリソグラフィテンプレートを用いて実行される、条項１８から２０のいずれか１項に記載の方法。
【図１ａ】
2011029642.tif 000003
【図１ｂ】
2011029642.tif 000004
【図２ａ】
2011029642.tif 000005
【図２ｂ】
2011029642.tif 000006
【図２ｃ】
2011029642.tif 000007
【図３ａ】
2011029642.tif 000008
【図３ｂ】
2011029642.tif 000009
【図４ａ】
2011029642.tif 000010
【図４ｂ】
2011029642.tif 000011
【図４ｃ】
2011029642.tif 000012
【図４ｄ】
2011029642.tif 000013
【図５ａ】
2011029642.tif 000014
【図５ｂ】
2011029642.tif 000015
【図５ｃ】
2011029642.tif 000016
【図５ｄ】
2011029642.tif 000017
【図５ｅ】
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【図５ｆ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
2011029642.tif 000021
【外国語明細書】
2011029642000001.pdf