(57)【要約】【課題】  ２つの異なる吐出量を吐出できる発熱素子を備えた液体吐出ヘッド用基板において、駆動素子の上側に無駄な領域が無い液体吐出ヘッド用基板を提供することを目的としている。【解決手段】  小液滴用の第１の駆動素子１０２の上側に、第１の駆動素子１０２の領域をほぼ含むように第１の電源配線１０５を設け、大液滴用の第２の駆動素子２０２の上側に、第２の駆動素子２０２の領域をほぼ含む様に第２の電源配線２０５を設けている。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するために用いられる熱エネルギーを発生する第１の発熱素子と、前記第１の発熱素子によって吐出する液体の体積よりも小さい体積の液体を吐出するために用いられる熱エネルギーを発生する第２の発熱素子と、前記第１の発熱素子と電気的に接続され該第１の発熱素子を駆動するための第１の駆動素子と、前記第２の発熱素子と電気的に接続され該第２の発熱素子を駆動するための第２の駆動素子と、前記第１の発熱素子と電気的に接続された第１の電源配線と、前記第２の発熱素子と電気的に接続された第２の電源配線と、前記第１の発熱素子と前記第２の発熱素子と前記第１の駆動素子と前記第２の駆動素子と前記第１の電源配線と前記第２の電源配線とが設けられた面と、
を有し、
前記第１の電源配線は前記第１の駆動素子を覆うように設けられており、前記第２の電源配線は前記第２の駆動素子を覆うように設けられており、
前記第２の電源配線が設けられている第２の配線領域の面積は、前記第１の電源配線が設けられている第１の配線領域の面積より小さく、
前記第２の駆動素子が設けられている第２の駆動素子領域の面積は、前記第１の駆動素子が設けられている第１の駆動素子領域の面積より小さいことを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。
【請求項２】
前記第１の発熱素子と、前記第２の発熱素子と、はそれぞれ複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項３】
前記第１の電源配線から前記面に向かう方向にみて、前記第１の駆動素子領域は、前記第１の配線領域の内側に設けられており、前記第２の駆動素子領域は前記第２の配線領域の内側に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項４】
前記第１の発熱素子と接地電位とを接続する第１のＧＮＤ配線と、前記第２の発熱素子と接地電位とを接続する第２のＧＮＤ配線と、を有し、
前記第１のＧＮＤ配線と前記第２のＧＮＤ配線とは、前記面において、ほぼ同じ面積を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項５】
前記第１の駆動素子と前記第２の駆動素子とには、ＭＯＳトランジスタが用いられており、前記第１の駆動素子のゲート長さより、前記第２の駆動素子のゲート長さの方が短いことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド用基板と、
前記第１の発熱素子に対向して設けられた、液体の第１の吐出口と、前記第２の発熱素子に対向して設けられた、液体の第２の吐出口と、前記第１の吐出口と前記第２の吐出口とに連通する流路の壁を有し、前記壁を内側にして前記液体吐出ヘッド用基板に接することで、前記流路を形成する壁部材と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項７】
記録媒体の被記録面に前記第１および第２の吐出口が対向することが可能なように設けられている請求項６に記載の液体吐出ヘッドと、該ヘッドを固定するための固定用部材とを少なくとも具備することを特徴とする液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出ヘッド用基板、液体吐出ヘッド及びこれを備えた液体吐出装置に関する発明に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のインクジェット分野においては、高画質化と記録の高速化の両立を図るために、１つの色のインクを２つの異なる吐出量で吐出して記録を行えるインクジェット記録ヘッドに代表される液体吐出ヘッド（以下、ヘッドとも称する）が求められている。
【０００３】
このような２つの異なる吐出量の液滴（便宜上、大液滴と小液滴と呼ぶこととする）を吐出可能なヘッドが特許文献１に開示されている。図１（ａ）は、特許文献１に開示される液体吐出ヘッドの上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ断面を示したものである。高速の記録を達成するために用いられる大液滴は、共通液室６から大液滴用インク流路５ａを通り大液滴圧力室４ａに供給され、発熱素子７ａで熱せられることで、大液滴吐出口３ａから吐出される。一方高画質を達成するために用いられる小液滴は、同じ共通液室６から小液滴用インク流路５ｂを通り小液滴圧力室４ｂに供給され、発熱素子７ｂで熱せられることで、小液滴吐出口３ｂから吐出される。
【０００４】
また製造コストを削減するために、液体吐出ヘッド用基板のサイズを削減することも求められており、配線を積層することで液体吐出ヘッド用基板のサイズを削減する構成が特許文献２に開示されている。特許文献２に開示される配線のレイアウトを図１（ｃ）に示す。基板には、発熱素子１０に電源を供給する電源配線１５と、ＧＮＤ配線１１と、発熱素子に駆動信号を出力するパワートランジスタ１２と、駆動ロジック回路１３とが設けられている。パワートランジスタ１２の上側に電源配線１５を設け、さらに駆動ロジック回路１３の上側にＧＮＤ配線１１を設け、このような積層構造とすることで、基板の面積を削減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１２５８１０号公報
【特許文献２】特開平０８−１０８５３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に示される１つの供給口から供給される液体を、異なる吐出量の液滴として吐出する２つの異なる大きさの発熱素子を備えた液体吐出ヘッド用基板にも、特許文献２に示されるような積層構造を採用することで基板のサイズを縮小することができる。
【０００７】
２つの異なる吐出量の液滴を吐出するためには、発熱素子からの発熱量を吐出量に応じたものとする必要があり、これは、発熱素子の抵抗値と、電源配線の抵抗値と、ＧＮＤ配線の抵抗と、ＭＯＳトランジスタの抵抗とを調整することで達成できる。
【０００８】
しかしながら、発熱素子からの発熱量を調整するには、それらの中で主として発熱素子の抵抗値と電源配線の抵抗値とを変更することで調整することが通常であった。このような場合には以下のようなことが想定される。
【０００９】
図２（ａ）は、２つの異なる吐出量の液滴を吐出できる液体吐出ヘッド用基板５０に、特許文献２の積層構造を採用した構成の一例を示す。図示されるように、大液滴用の発熱素子４０１と小液滴吐出用の発熱素子３０１と、大液吐出用の電源配線４０５と小液滴吐出用の電源配線３０５と、が基板に設けられている。発熱素子４０１、３０１のそれぞれの発熱量に最適な、発熱素子の抵抗値と電源配線の抵抗値を設定し、それにあわせて電源配線の幅を設定した場合には、大液吐出用の電源配線４０５の面積より、小液滴吐出用の電源配線３０５の面積が小さくなる。
【００１０】
一方、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示される電源配線の下の階層にある、発熱素子を駆動する駆動素子を示したものである。
【００１１】
基板には、駆動する大液滴吐出用の発熱素子４０１を選択するために用いられる駆動素子が設けられている領域４０２（大液滴の駆動素子領域）が設けられている。さらに、駆動する小液滴吐出用の発熱素子３０１を選択するために用いられる駆動素子が設けられている領域３０２（小液滴の駆動素子領域）が示されている。大小液滴それぞれを吐出するための駆動素子の領域４０２、３０２の面積はほぼ同じである。
【００１２】
上層において、大小液滴吐出用の発熱素子のそれぞれ対応した電源配線の面積を設定したにもかかわらず、下層においては、駆動素子の領域４０２、３０２の面積が同等である。そのため、駆動素子３０２の上側に、電源配線３０５が設けられていない領域が存在し、この領域が無駄になっているという課題があった。
【００１３】
本発明は２種類の吐出量の液滴を吐出できる発熱素子を備えた液体吐出ヘッド用基板において、駆動素子が設けられた領域の上側の領域を有効に使用し、サイズの最適化が図られた液体吐出ヘッド用基板を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の液体吐出ヘッド用基板は、液体を吐出するために用いられる熱エネルギーを発生する第１の発熱素子と、前記第１の発熱素子よりも小さい体積の液体を吐出するために用いられる熱エネルギーを発生する第２の発熱素子と、前記第１の発熱素子を駆動するための信号を出力する第１の駆動素子と、前記第２の発熱素子を駆動するための信号を出力する第２の駆動素子と、を備えた面を有する基板と、前記面に垂直な方向に関して前記面の上側に設けられた、前記第１の発熱素子と電気的に接続された第１の電源配線と、前記第２の発熱素子と電気的に接続された第２の電源配線と、を有し、前記第２の電源配線が設けられている第２の配線領域の面積は、前記第１の電源配線が設けられている第１の配線領域の面積より小さく、前記第２の駆動素子が設けられている第２の駆動素子領域の面積は前記第１の駆動素子が設けられている第１の駆動素子の面積より小さく、前記面に垂直な方向に関して、前記第１の配線領域は、前記第１の駆動素子領域を覆うように設けられており、かつ、第２の配線領域は、前記第２の駆動素子領域を覆うように設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、第１の駆動素子の領域の上側に、第１の駆動素子領域を覆うように第１の電源配線の領域を設ける。そして第１の駆動素子の領域より小さい第２の駆動素子の領域を覆うように第１の電源配線の領域より小さい第２の電源配線の領域を設ける。これにより、それぞれの駆動素子の上側を削減し、小型化された液体吐出ヘッド用基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来の液体吐出ヘッド用基板を示した図である。
【図２】２種類の吐出量の液滴を吐出できる液体吐出ヘッドの一例である。
【図３】本発明を用いることのできる液体吐出記録装置である。
【図４】本発明を用いることのできる液体吐出ヘッドユニット及びヘッドである。
【図５】実施例のヘッドのレイアウト図である。
【図６】実施例に示すＭＯＳトランジスタの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１８】
図３は、本発明が適用できる液体吐出装置を示す概略図である。図３に示すように、リードスクリュー５００４は、駆動モータ５０１３の正逆回転に連動して駆動力伝達ギア５０１１，５００９を介して回転する。キャリッジＨＣは液体吐出ヘッドユニットを固定可能であり、リードスクリュー５００４の螺旋溝５００５に係合するピン（不図示）を有しており、リードスクリュー５００４が回転することによって矢印ａ，ｂ方向に往復移動される。ヘッド４００は、固定用部材として用いられるキャリッジＨＣに搭載されている。
【００１９】
紙押え板５００２は、キャリッジＨＣの移動方向に亘って記録紙Ｐをプラテン５０００に対して押圧する。フォトセンサ５００７，５００８は、キャリッジＨＣのレバー５００６を検知領域で検知することによって、モータ５０１３の回転方向切り換え等を行うためのホームポジション検知素子である。ヘッド４００の前面を気密に覆うキャップ５０２２は、支持部材５０１６に支持されている。また、このキャップ５０２２内を吸引する吸引部材５０１５は、キャップ内開口５０２３を介してヘッド４００の吸引回復を行う。クリーニングブレード５０１７及びこのクリーニングブレード５０１７を前後方向に移動可能にする部材５０１９は、本体支持板５０１８に支持されている。クリーニングブレード５０１７は、この構成に限定されるものではなく、周知の他のクリーニングブレードが本実施形態に適用することもできる。また、吸引回復動作の吸引を開始するためのレバー５０２１は、キャリッジＨＣと係合するカム５０２０の移動に伴って移動し、駆動モータからの駆動力がクラッチ切り換え等の伝達機構で移動制御される。
【００２０】
これらのキャッピング、クリーニング、吸引回復の各動作は、キャリッジＨＣがホームポジション側の領域に移動したときにリードスクリュー５００４の作用によってそれらの対応位置で所望の処理が行えるように構成されている。しかし、周知のタイミングで所望の作動を行うようにすれば、本実施形態にはいずれも適用できる。
【００２１】
図４（ａ）は、図３のような液体記録装置に搭載可能な液体吐出ヘッドユニット４０の斜視図である。液体吐出ヘッド４１（以下、ヘッドとも称する）は、支持基板に設けられた端子と接続するフレキシブルフィルム配線基板４３により、液体記録装置と接続するコンタクトパッド４４に導通している。また、ヘッド４１は、支持基板に接合されることでヘッドユニット４０に支持されされている。ここでヘッドユニット４０は、インクタンクと一体化したヘッド４１の一例を示しているが、インクタンクを分離できる分離型とすることも出来る。
【００２２】
図４（ｂ）は、本発明を用いることのできる液体吐出ヘッドの斜視図であり、シリコン半導体基板などに半導体装製造技術を用いて形成することができる。
【００２３】
ヘッド４１は、液体を吐出するための熱エネルギーを発生する発熱素子を有するシリコンからなる液体吐出ヘッド用基板５０（以下、基板とも称する）の上に、樹脂からなる壁部材１５０を設けることで構成されている。樹脂からなる壁部材１５０には、複数の第１の吐出口１００からなる第１の吐出口列と、複数の第２の吐出口２００からなる第２の吐出口列と、これらと液体を供給する供給口１２１とを連通する流路の壁が設けられている。樹脂からなる壁部材１５０は、流路の壁を内側にして基板５０と接することで、流路を形成している。
【００２４】
第１の発熱素子１０１は、第１の吐出口１００に対向して設けられており、第２の発熱素子２０１が第２の吐出口２００に対向するように設けられている。第１の発熱素子１０１は、第２の発熱素子２０１よりも少さい体積の液体を吐出するように設けられている。
【００２５】
複数の第１の発熱素子１０１が一列に設けられることで、第１の素子列が設けられており、第１の素子列に沿って、複数の第２の発熱素子２０１が一列に設けられることで第２の素子列が設けられている。供給口１２１は、第１の素子列と第２の素子列との間に位置するように、基板５０を貫通して設けられている。
【００２６】
以下、便宜的に第１の発熱素子１０１は小液滴用、第２の発熱素子２０１は大液滴用に用いられると表現することとする。
【００２７】
さらに基板５０には、第１の発熱素子１０１と第２の発熱素子２０１とを駆動するための電圧や信号を入出力するための複数の電極端子１１１が設けられており、これがフレキシブルフィルム配線基板４３と接続している。これらの接続には、ワイヤーボンディング法などを用いて電気的に接続させることができる。
【００２８】
液体は、供給口１２１から供給され、第１の発熱素子１０１と第２の発熱素子２０１で加熱されることで膜沸騰し、この圧力により第１の吐出口１００と第２の吐出口２００から紙などの被記録媒体の被記録面に吐出される。第１の発熱素子１０１と第２の発熱素子２０１とは、異なる吐出量の液滴を吐出させることができ、これにより高画質と高速とを両立することができる。
【００２９】
なお、本発明において「液体」とは、広く解釈されるべきものであり、被記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成、記録媒体の加工、被記録媒体の処理に供されるインク等の液体を言うものとする。
【００３０】
（実施例）
次に、図４（ｂ）のような異なった吐出量の液滴を吐出することのできる配線レイアウトを図５（ａ）に示す。
【００３１】
基板５０には、複数の第１の発熱素子１０１に共通に、電気的に接続された第１の電源配線１０５と、複数の第２の発熱素子２０１に共通に、電気的に接続された第２の電源配線２０５とが設けられている。さらに、基板５０には、複数の第１の発熱素子１０１と接地電位とを接続する第１のＧＮＤ配線１１０と、複数の第２の発熱素子２０１と接地電位とを接続する第２のＧＮＤ配線２１０も設けられている。発熱素子（１０１，２０１）は、電源配線（１０５，２０５）とＧＮＤ配線（１１０、２１０）との間に電位差をかけることによって、電流が流れ、駆動される。
【００３２】
本実施例の発熱素子は、其々６００ｄｐｉの配列密度で設けられており、吐出量を５ｐｌとした大液滴用の第２の発熱素子２０１と、吐出量を１ｐｌとした小液滴用の第１の発熱素子１０１が供給口１２１を挟んで配列されている。吐出量５ｐｌの大液滴は、少ない吐出回数で記録することができるため、高速の記録動作を行うときに用いられる。一方吐出量１ｐｌの小液滴は、高画質の記録動作を行うときに用いられる。
【００３３】
図５（ｂ）は、図５（ａ）の配線レイアウトの下側に設けられた、スイッチング素子（駆動素子）と、これらに論理信号を入力するロジック配線のレイアウトを示している。
【００３４】
スイッチング素子は、発熱素子の駆動を決定する電流をＯＮ／ＯＦＦするために用いられ、本実施例においてはＭＯＳトランジスタ（以下、ＭＯＳとも称する）が用いられている。基板５０には、第１のＭＯＳ１０２と第２のＭＯＳ２０２と、ＭＯＳに論理信号を入力するロジック配線が設けられた第１のロジック配線領域１０３と第２のロジック信号領域２０３が設けられている。発熱素子の一端は、複数の発熱素子に共通に接続する電源配線が接続しており、他側には、個別に設けられたＭＯＳを介して、複数の発熱素子に共通に接続するＧＮＤ配線が接続されている。
【００３５】
第１のＭＯＳ１０２（第１の駆動素子）は、第１の発熱素子１０１ごとに設けられており、第１の素子列に沿って第１のトランジスタ列（第１の駆動素子列）となっている。また第２のＭＯＳ２０２（第２の駆動素子）も、第２の発熱素子２０１ごとに設けられており、第２の素子列に沿って第２のトランジスタ列（第２の駆動素子列）となっている。
【００３６】
第１の電源配線１０５は、絶縁層（不図示）を介して第１のトランジスタ列の、基板５０の面に垂直な方向に関して上側に、設けられている。さらに、第２の電源配線２０５は、絶縁層（不図示）を介して第２のトランジスタ列の、基板５０の面に垂直な方向に関して上側に設けられている。このとき、第１のＭＯＳ１０２の上側には、第１のＭＯＳ１０２の領域（第１の駆動素子領域）をほぼ含む様に第１の電源配線１０５（第１の配線領域）が位置するように設けられている。また、第２のＭＯＳ２０２の上側には、第２のＭＯＳ２０２の領域（第２の駆動素子領域）をほぼ含む様に第２の電源配線２０５（第２の配線領域）が位置するように設けられている。このように、第１の電源配線１０５と第２の電源配線２０５とを設けることにより、ＭＯＳの上側に無駄な領域が無い液体吐出ヘッド用基板を提供することができる。
【００３７】
ＧＮＤ配線の、基板５０の面に垂直な方向に関して下側には、ロジック配線の領域が設けられている。さらに、ＧＮＤ配線と、電源配線と、ロジック配線とは、電極端子１１１と接続し、液体吐出記録装置と電気的に導通するように設けられている。小液滴用の第１の発熱素子１０１に接続する、ＧＮＤ配線１１０の幅（Ｗｇｓ）と、大液滴用の第２の発熱素子２０１に接続するＧＮＤ配線２１０の幅（Ｗｇｌ）は、同じ幅となるように設けられている。ＧＮＤ配線は、発熱素子の接地配線としてだけではなく、ＭＯＳの接地配線としても用いられているため、抵抗値を下げるように極力幅を広く設けることにより、ＭＯＳを安定に用いることができる。
【００３８】
ロジック配線は、同じ数の発熱素子を駆動するので、小液滴用のロジック配線領域１０３の幅（Ｗｌｓ）と、大液滴用のロジック配線領域２０３との幅（Ｗｌｌ）とは同じ幅となるように設けられている。またロジック配線の、基板５０の面に垂直な方向に関して上側に、ＧＮＤ配線が設けられている。
【００３９】
このとき、ロジック配線とＧＮＤ配線とを積層して設け、さらにロジック配線とＧＮＤ配線の幅をほぼ一致させることにより（Ｗｌｓ＝Ｗｌｌ≒Ｗｇｓ＝Ｗｇｌ）基板５０の面積を削減することができる。
【００４０】
次に、ＭＯＳトランジスタの具体的な構成について説明する。
【００４１】
図６は、図５（ｂ）の発熱素子の一部を拡大した図である。以下、第１の発熱素子１０１似接続する第１のＭＯＳを用いて説明するが、第２のＭＯＳも同様な構成である。
【００４２】
第１のＭＯＳ１０２は、絶縁層に設けられたスルーホール２６を介して第１の発熱素子１０１に接続されている。また、第１のＭＯＳ１０２は、絶縁層に設けられたスルーホール２７を介してＧＮＤ配線１１０と接続している。さらに第１のＭＯＳ１０２の基板５０の面に垂直な方向に関して上側には、第１の電源配線１０５が設けられている。
【００４３】
図６（ｂ）は、図６（ａ）のＭＯＳトランジスタをさらに拡大したものである。ＭＯＳトランジスタは、ドレイン電極２９と、ソース電極２８と、ゲート電極３１とで設けられている。図６（ｂ）に示すように、ＭＯＳトランジスタの大きさは、ゲート電極３１のゲート長さ（Ｗゲート）で決まる。ゲート長さ（Ｗゲート）と、電源配線の幅（Ｗｖ）をほぼ一致させることにより、ＭＯＳトランジスタの上側の領域をほぼ電源配線で含むことができ、ＭＯＳトランジスタの上側に無駄な領域が無い液体吐出ヘッド用基板を提供できる。
【００４４】
発熱素子は、液体を発泡するために必要な熱量を発生させる必要であり、これらは発熱素子の抵抗と、流れる電流で決まる。小液滴用の第１の発熱素子１０１は、大液滴用の第２の発熱素子２０１に比べて熱量が少なくてよいため、第１の発熱素子１０１の抵抗値と流れる電流値は、小さくすることができる。
【００４５】
第１の発熱素子１０１に流れる電流値が小さくなると、この電流を流すために用いられる第１の電源配線１０５の幅を、第２の電源配線２０５の幅より狭くすることができる。さらにＭＯＳトランジスタをＯＮにした時に生じるオン抵抗が大きくても、発熱素子１０１を駆動するだけの電流を流すことはできるため、ＭＯＳトランジスタのゲート長Ｗを短くすることができる。そのため、小液滴用のＭＯＳトランジスタ１０２のゲート長を短くし、さらに電源配線１０５の幅を、ゲート長に併せて短くすることができ、発熱素子の配列方向と直交する方向に関して、基板５０の面積を縮小することができる。
【００４６】
ここで、印加される駆動電圧（電位差）をＶ０、発熱素子の抵抗値をＲヒータ、電源配線の抵抗をＲ電源、ＭＯＳトランジスタのオン抵抗をＲスイッチ、ＧＮＤ配線抵抗をＲＧＮＤ、電流をＩとすると、それぞれの抵抗値と電流は以下の関係式で表すことができる。
Ｖ０／（ＲＶＨ＋Ｒヒータ＋Ｒスイッチ＋ＲＧＮＤ）＝Ｉ
Ｖ０は一般的に大液滴と小液滴と同じ電圧が用いられ、ＧＮＤ配線の抵抗は低抵抗であることが求められている。電流値と発熱素子の抵抗値が決まっている場合には、ＲＶＨ＋Ｒスイッチの値が一定となる状態で、ゲート長さＷ、電源配線の幅が其々最短になるように構成することで、基板の長さを小さくすることができる。なお、其々の長さが最短になる場合にはゲート長さＷと電源配線の幅はほぼ一致している状態であるといえる。また、発熱素子の抵抗値を適宜調整することでさらに、基板の長さをさらに小さくすることができる。
【００４７】
次に具体的数値を入力して説明する、Ｖ０が２４Ｖと一定で駆動され、大液滴用の電流値が５０ｍＡ、発熱素子２０１の抵抗が４５０Ωであり、小液滴用の電流値が２５ｍＡ、発熱素子１０１の抵抗が９６０Ωとした場合を考えてみる。このときＧＮＤ配線の抵抗は１０Ωであるとする。
【００４８】
そうすると大液滴用のＲＶＨ＋Ｒスイッチの値が２０Ωであるのに対し、小液滴用のＲＶＨ＋Ｒスイッチの値は１５０Ωとなる。従って、この抵抗値分の上昇が許される分だけ、小液滴の電源配線の幅（すなわちＭＯＳトランジスタのゲート長さ）を、大液滴の電源配線の幅より短くすることができる。
【００４９】
このように、各発熱素子に流れる電流値に応じて、ＭＯＳトランジスタのゲート長と電源配線の幅とをおおよそ一致させることで、基板の面積を最小面積とすることができる。この構成を、吐出量の異なる（大液滴と小液滴）２列の発熱素子列を有する基板５０に適用することにより、同じ吐出量（大液滴）の２列の発熱素子列を有する基板５０より基板の面積を縮小することができる。
【００５０】
このような基板５０は、半導体製法を用いて１枚のウエハーに複数設けられているが、各基板５０の面積を縮小することで、１枚のウエハーから取得できる基板数を増やすことができる。これにより、１つのヘッド４１に係るコストを削減することができる。
【符号の説明】
【００５１】
５０  液体吐出ヘッド用基板
１０１  第１の発熱素子
２０１  第２の発熱素子
１０２  第１の駆動素子
２０２  第２の駆動素子
１０５  第１の電源配線
２０５  第２の電源配線
１２１  供給口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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