(57)【要約】      （修正有）【課題】低コストで薬液の乾燥を抑えることができる薬液供給ノズルを提供する。【解決手段】薬液供給ノズル４１は、流路部材の先端部に接続されるノズル本体５１に遮断バルブ６２と、薬液を吸引流路へと吸引する吸引部と、が設けられている。従って薬液吐出後に前記遮断バルブ６２の下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去し、遮断バルブ６２によりノズル本体５１内の薬液流路５２、５３を遮断することができる。これによって、前記薬液流路５２、５３における薬液の乾燥及び固化を抑えることができる。また、薬液流路５２、５３の下流にシンナーなどを吸引して薬液流路５２、５３を塞ぐ必要が無いし、ダミーディスペンスの回数も抑えることができるため、処理コストの上昇を抑えることができる。【選択図】図７
2011131188.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薬液を通流させる流路部材の先端部に接続されるノズル本体と、
前記ノズル本体に設けられ、前記流路部材から供給される薬液が流通する薬液流路と、
前記薬液流路に設けられ、当該薬液流路の遮断及び開放を行う遮断バルブと、
前記遮断バルブの上流側にて前記薬液流路に接続される吸引流路と、
前記ノズル本体に設けられ、前記薬液流路の薬液を前記吸引流路へ吸引することにより、前記薬液流路の下流端から薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去する吸引部と、
を備えたことを特徴とする薬液供給ノズル。
【請求項２】
前記薬液流路において吸引流路の下流側に、当該薬液流路に接続される第１の流体通流空間が設けられ、
薬液流路遮断部は、前記第１の流体通流空間と薬液流路とを区画すると共に薬液流路への進入及び薬液流路からの後退が自在な第１のバルブ本体と、
当該第１の流体通流空間に向かう壁面に前記第１のバルブ本体を押しつけて薬液流路を遮断するために、前記第１の流体通流空間に流体を供給して当該第１の流体通流空間の圧力を上昇させる第１の流体供給流路と、
前記壁面から前記第１のバルブ本体を離して薬液流路を開放するために、第１の流体通流空間から前記流体を除去して第１の流体通流空間の圧力を低下させる第１の流体除去流路と、
を備えることを特徴とする請求項１記載の薬液供給ノズル。
【請求項３】
前記壁面に向けて前記第１のバルブ本体を付勢する付勢手段が設けられることを特徴とする請求項２記載の薬液供給ノズル。
【請求項４】
第１の流体除去流路と第１の流体供給流路とは共通化され、第１の共通流体流路を構成していることを特徴とする請求項２または３記載の薬液供給ノズル。
【請求項５】
前記第１のバルブ本体は、可撓性を有する膜状体を備えることを特徴とする請求項２または４に記載の薬液供給ノズル。
【請求項６】
前記吸引部は、前記吸引流路を前記薬液流路に臨む薬液貯留空間と薬液流路から離れた第２の流体通流空間とに区画すると共に薬液流路に対して吸引流路を進退自在な第２のバルブ本体と、
第２のバルブ本体が薬液流路に向かうように、前記第２の流体通流空間に流体を供給して当該第２の流体通流空間の圧力を上昇させる第２の流体供給流路と、
前記第２のバルブ本体を薬液流路から離れるように移動させて薬液流路における薬液を吸引流路へ吸引するために、第２の流体通流空間から流体を除去して第２の流体通流空間の圧力を低下させる第２の流体除去流路と、
を備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一つに記載の薬液供給ノズル。
【請求項７】
薬液流路に向けて前記第２のバルブ本体を付勢する付勢手段が設けられることを特徴とする請求項６記載の薬液供給ノズル。
【請求項８】
前記付勢手段はバネにより構成されることを特徴とする請求項３または７記載の薬液供給ノズル。
【請求項９】
第２の流体除去流路と第２の流体供給流路とが共通化され、第２の共通流体流路を構成していることを特徴とする請求項６ないし８記載の薬液供給ノズル。
【請求項１０】
薬液供給ノズルは複数本束ねられ、
各薬液供給ノズルの第１の共通流体流路及び第２の共通流体流路の上流側は各ノズルで共用化される主流路に接続され、主流路から各第１の共通流体流路及び各第２の共通流体流路への流体供給及び流体の除去を、各薬液供給ノズルごとに制御する制御手段が設けられたことを特徴とする請求項４または９記載の薬液供給ノズル。
【請求項１１】
薬液を通流させる流路部材から、当該流路部材の先端部に接続されるノズル本体に薬液を供給する工程と、
前記ノズル本体に設けられた薬液流路に薬液を流通させる工程と、
前記薬液流路に設けられた遮断バルブにより当該薬液流路の遮断及び開放を行う工程と、
前記遮断バルブの上流側にて前記薬液流路に接続される吸引流路に、前記ノズル本体に設けられた吸引部により薬液流路の薬液を吸引する工程と、
前記薬液流路の下流端から薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去する工程と、
を備えたことを特徴とする薬液供給方法。
【請求項１２】
前記薬液流路において吸引流路の下流側に、当該薬液流路に接続される第１の流体通流空間が設けられ、
薬液流路遮断部を構成し、前記第１の流体通流空間と薬液流路とを区画するように設けられた第１のバルブ本体を薬液流路へ進入させる工程と、
前記第１のバルブ本体を薬液流路から後退させる工程と、
第１の流体供給流路に流体を供給して前記第１の流体通流空間の圧力を上昇させる工程と、
第１の流体通流空間に向かう壁面に前記第１のバルブ本体を押しつけて薬液流路を遮断する工程と、
第１の流体除去流路を介して第１の流体通流空間から前記流体を除去して第１の流体通流空間の圧力を低下させる工程と、
前記壁面から前記第１のバルブ本体を離して薬液流路を開放する工程と、
を備えることを特徴とする請求項１１記載の薬液供給方法。
【請求項１３】
前記吸引部は、前記吸引流路を前記薬液流路に臨む薬液貯留空間と薬液流路から離れた第２の流体通流空間とに区画すると共に吸引流路を薬液流路に対して進退自在な第２のバルブ本体を備え、
第２の流体供給流路を介して第２の流体通流空間に流体を供給して当該第２の流体通流空間の圧力を上昇させる工程と、
前記第２のバルブ本体を薬液流路に向かって移動させる工程と、
第２の流体除去流路を介して第２の流体通流空間から流体を除去して第２の流体通流空間の圧力を低下させる工程と、
前記第２のバルブ本体を薬液流路から離れるように移動させて薬液流路における薬液を吸引流路へ吸引する工程と、
を備えることを特徴とする請求項１１または１２記載の薬液供給方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、薬液流路から薬液を供給する薬液供給ノズル及び薬液供給方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程の一つであるフォトレジスト工程においては、半導体ウエハ（以下、ウエハという）の表面に薬液を供給して液処理が行われる。この液処理を行うモジュールとしては例えばウエハにレジストを供給するレジスト塗布モジュール（レジスト塗布装置）があり、このレジスト塗布モジュールには、ウエハにレジストを供給するレジスト供給ノズルが設けられている。このレジスト供給ノズルは支持体に取り付けられており、破損時や汚れが酷くなったときにはこの支持体及び薬液供給管から取り外して交換できるようになっている。
【０００３】
ところで、このレジスト供給ノズルにおいて、レジスト吐出後にノズルの先端及びノズル内部の流路を構成する内壁にレジストが付着したまま残っていると、そのレジストが乾燥及び固化してしまう。すると、後にウエハに処理を行う際に正常にレジストが吐出されないおそれがあるので、それを防ぐために、レジスト供給ノズルの上流側の配管にサックバックバルブが設けられる場合がある。このサックバックバルブは、当該サックバックバルブより下流側の流路における流体を、当該流路の上流側へ向けて吸引する。
【０００４】
このように配管にサックバックバルブが設けられた場合におけるレジスト供給ノズル２０１の動作について説明する。レジスト供給ノズル２０１からウエハにレジストを吐出した後、前記サックバックバルブにより流路２００が吸引され、流路２００の先端及びこの先端の周囲に残ったレジスト２０２が流路２００の上流側へと吸引される。さらにレジスト供給ノズル２０１の外部から流路２００内に空気が引き込まれ、流路２００の先端に空気層２０３が形成される。続けて、レジスト塗布モジュールに設けられたシンナーの貯留部から、サックバックバルブによりシンナー２０４が流路２００の先端に吸引される。
【０００５】
図２３は、このようにシンナー２０４が吸引されたときのレジスト供給ノズル２０１の先端の様子を示している。シンナー２０４により流路２００が密閉され、レジスト２０２の乾燥が抑えられる。空気層２０３は、シンナー２０４とレジスト２０２との混合によるレジスト２０２の希釈を防ぐ役割を果たす。図２３の状態からウエハにレジストの塗布処理を行う場合には、ウエハの外側にシンナー２０４を吐出し、廃液してから処理を行う。
【０００６】
ところで、このようにシンナー２０４をレジスト供給ノズル２０１の先端に吸引していても、シンナー２０４が揮発すると、レジスト２０２が乾燥してしまうため、通常はウエハを処理することを目的としないレジスト吐出処理、いわゆるダミーディスペンスが併用される。その他にレジスト供給ノズル２０１の先端をシンナーで洗浄して、レジスト供給ノズル２０１先端におけるレジストの乾燥及び固化を防ぐ場合もある。
【０００７】
しかし、これらシンナー２０４によるレジスト供給ノズル２０１の流路の密閉化、ダミーディスペンス、シンナーによるレジスト供給ノズル２０１の洗浄を行うことは、シンナー及びレジストの使用量を増加させることになる。その結果としてコストの増加を招いてしまうという問題がある。また、レジスト供給ノズル２０１移動中に当該レジスト供給ノズル２０１に加わる衝撃などの原因により、流路２００内のシンナー２０４及びレジスト２０２が、ウエハに落下し、製品に欠陥が生じてしまうおそれがある。
【０００８】
特許文献１には配管に介設され、下流側への液体の供給を遮断する遮断バルブが設けられた液体移送装置について示されている。しかし、このような装置においては、前記遮断バルブから配管の下流端のノズルまでの距離が長くなるため、乾燥しているレジストの量が多くなる。従って、ダミーディスペンスする液体の量が多くなってしまう。また、このような液体移送装置において上記のように管路中における液体の乾燥を防ぐためにサックバックを行う場合、前記遮断バルブよりも上流側に液体を吸引する必要があるため、吸引量が多くなり、スループットの低下を招く。
【０００９】
また、特許文献２には、ノズルの上流側の配管に、遮断バルブと、サックバックバルブとを設けたレジスト供給装置について記載されている。しかし、特許文献２では特許文献１と同様の問題が起こる。また、特許文献３では、ノズルの上流側の配管において、サックバックバルブと、遮断バルブとが設けられた液体供給装置について記載されている。しかし、これらのバルブは配管に設けられているので特許文献１と同様の問題が起こるし、サックバックバルブは遮断バルブの下流側に設けられているので、遮断バルブの開閉により吸引した薬液の乾燥を防ぐことができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】公開実用新案  昭６２−５８３９９
【特許文献２】特開平１０−５７８５０
【特許文献３】公開実用新案  昭５３−９２３９０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、低コストで薬液の乾燥を抑えることができる薬液供給ノズル及び薬液供給方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の薬液供給ノズルは、
薬液を通流させる流路部材の先端部に接続されるノズル本体と、
前記ノズル本体に設けられ、前記流路部材から供給される薬液が流通する薬液流路と、
前記薬液流路に設けられ、当該薬液流路の遮断及び開放を行う遮断バルブと、
前記遮断バルブの上流側にて前記薬液流路に接続される吸引流路と、
前記ノズル本体に設けられ、前記薬液流路の薬液を前記吸引流路へ吸引することにより、前記薬液流路の下流端から薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去する吸引部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１３】
例えば、前記薬液流路において吸引流路の下流側に、当該薬液流路に接続される第１の流体通流空間が設けられ、
薬液流路遮断部は、前記第１の流体通流空間と薬液流路とを区画すると共に薬液流路への進入及び薬液流路からの後退が自在な第１のバルブ本体と、
当該第１の流体通流空間に向かう壁面に前記第１のバルブ本体を押しつけて薬液流路を遮断するために、前記第１の流体通流空間に流体を供給して当該第１の流体通流空間の圧力を上昇させる第１の流体供給流路と、
前記壁面から前記第１のバルブ本体を離して薬液流路を開放するために、第１の流体通流空間から前記流体を除去して第１の流体通流空間の圧力を低下させる第１の流体除去流路と、
を備える。この場合、例えば前記壁面に向けて前記第１のバルブ本体を付勢する付勢手段が設けられる。また、例えば、第１の流体除去流路と第１の流体供給流路とは共通化され、第１の共通流体流路を構成している。
【００１４】
前記第１のバルブ本体は、可撓性を有する膜状体を備えていてもよい。例えば、前記吸引部は、前記吸引流路を前記薬液流路に臨む薬液貯留空間と薬液流路から離れた第２の流体通流空間とに区画すると共に薬液流路に対して吸引流路を進退自在な第２のバルブ本体と、
第２のバルブ本体が薬液流路に向かうように、前記第２の流体通流空間に流体を供給して当該第２の流体通流空間の圧力を上昇させる第２の流体供給流路と、
前記第２のバルブ本体を薬液流路から離れるように移動させて薬液流路における薬液を吸引流路へ吸引するために、第２の流体通流空間から流体を除去して第２の流体通流空間の圧力を低下させる第２の流体除去流路と、
を備えていてもよい。この場合、例えば薬液流路に向けて前記第２のバルブ本体を付勢する付勢手段が設けられる。前記付勢手段は例えばバネにより構成される。第２の流体除去流路と第２の流体供給流路とが共通化され、第２の共通流体流路を構成していてもよい。
【００１５】
また、薬液供給ノズルは複数本束ねられ、
各薬液供給ノズルの第１の共通流体流路及び第２の共通流体流路の上流側は各ノズルで共用化される主流路に接続され、主流路から各第１の共通流体流路及び各第２の共通流体流路への流体供給及び流体の除去を、各薬液供給ノズルごとに制御する制御手段が設けられていてもよい。
【００１６】
本発明の薬液供給方法は、薬液を通流させる流路部材から、当該流路部材の先端部に接続されるノズル本体に薬液を供給する工程と、
前記ノズル本体に設けられた薬液流路に薬液を流通させる工程と、
前記薬液流路に設けられた遮断バルブにより当該薬液流路の遮断及び開放を行う工程と、
前記遮断バルブの上流側にて前記薬液流路に接続される吸引流路に、前記ノズル本体に設けられた吸引部により薬液流路の薬液を吸引する工程と、
前記薬液流路の下流端から薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去する工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１７】
例えば、前記薬液流路において吸引流路の下流側に、当該薬液流路に接続される第１の流体通流空間が設けられ、
薬液流路遮断部を構成し、前記第１の流体通流空間と薬液流路とを区画するように設けられた第１のバルブ本体を薬液流路へ進入させる工程と、
る第１のバルブ本体を薬液流路から後退させる工程と、
第１の流体供給流路に流体を供給して前記第１の流体通流空間の圧力を上昇させる工程と、
第１の流体通流空間に向かう壁面に前記第１のバルブ本体を押しつけて薬液流路を遮断する工程と、
第１の流体除去流路を介して第１の流体通流空間から前記流体を除去して第１の流体通流空間の圧力を低下させる工程と、
前記壁面から前記第１のバルブ本体を離して薬液流路を開放する工程と、
を備えている。
【００１８】
前記吸引部は、例えば前記吸引流路を前記薬液流路に臨む薬液貯留空間と薬液流路から離れた第２の流体通流空間とに区画すると共に薬液流路に対して吸引流路を進退自在な第２のバルブ本体を備え、
第２の流体供給流路を介して第２の流体通流空間に流体を供給して当該第２の流体通流空間の圧力を上昇させる工程と、
第２のバルブ本体を薬液流路に向かって移動させる工程と、
第２の流体除去流路を介して第２の流体通流空間から流体を除去して第２の流体通流空間の圧力を低下させる工程と、
前記第２のバルブ本体を薬液流路から離れるように移動させて薬液流路における薬液を吸引流路へ吸引する工程と、を備えている。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の薬液供給ノズルは、流路部材に接続されるノズル本体に遮断バルブと、薬液を吸引流路へと吸引する吸引部と、が設けられている。従って薬液吐出後に前記遮断バルブの下流側に残留する薬液を、遮断バルブの上流側に吸引して除去し、遮断バルブによりノズル本体に設けられた薬液流路を遮断することができる。これによって、前記薬液流路における薬液の乾燥及び固化を抑えることができる。また、薬液流路の下流にシンナーなどを吸引して薬液流路を塞ぐ必要が無いし、ダミーディスペンスの回数も抑えることができるため、処理コストの上昇を抑えることができる。また、薬液流路からの薬液の落下も防ぐことができる。さらに、これら遮断バルブ及び吸引部は、配管ではなくノズル本体に設けられるため、吸引する量が少なくなり、スループットの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係るレジスト塗布装置の斜視図である。
【図２】前記レジスト塗布装置の平面図である。
【図３】前記レジスト塗布装置の塗布処理部の構成図である。
【図４】前記レジスト供給部の複合ノズル部の正面図である。
【図５】前記複合ノズル部の横断平面図である。
【図６】前記複合ノズル部に設けられた電磁バルブの斜視図である。
【図７】前記複合ノズル部を構成するレジスト供給ノズルの側面の縦断平面図である。
【図８】前記複合ノズル部を構成するレジスト供給ノズルの側面の縦断平面図である。
【図９】レジスト供給ノズルの正面の縦断平面図である。
【図１０】レジスト供給ノズルに設けられた吸引部の斜視図である。
【図１１】レジスト供給ノズルに設けられた遮断バルブの斜視図である。
【図１２】レジスト供給ノズルの動作を説明する工程図である。
【図１３】レジスト供給ノズルの動作を説明する工程図である。
【図１４】レジスト供給ノズルの動作を説明する工程図である。
【図１５】レジスト供給ノズルの動作を説明する工程図である。
【図１６】他のレジスト供給ノズルの側面の縦断平面図である。
【図１７】遮断バルブの斜視図である。
【図１８】レジスト供給ノズルの動作を説明する工程図である。
【図１９】レジスト供給ノズルの動作を説明する工程図である。
【図２０】レジスト供給ノズルの動作を説明する工程図である。
【図２１】他の遮断バルブの縦断側面図である。
【図２２】さらに他の遮断バルブの縦断側面図である。
【図２３】シンナーを吸引した状態のレジスト供給ノズルの縦断側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（第１の実施形態）
本発明に係る薬液吐出ノズルを含むレジスト塗布装置１について、その斜視図、平面図である図１、図２を夫々参照しながら説明する。レジスト塗布装置１は、３つの塗布処理部１１ａ、１１ｂ、１１ｃと、基台３１と、を備えており、基台３１には、レジスト供給部３が支持されている。塗布処理部１１ａ〜１１ｃは基台３１上に、横方向に一列に配列されている。
【００２２】
各塗布処理部１１ａ〜１１ｃは各々同様に構成されており、ここでは塗布処理部１１ａを例に挙げて、その縦断側面を示した図３を参照しながら説明する。塗布処理部１１ａはウエハＷの裏面中央部を吸着して水平に保持するスピンチャック１２ａを備え、スピンチャック１２ａは回転軸１３ａを介して回転駆動機構１４ａに接続されている。スピンチャック１２ａは、回転駆動機構１４ａを介してウエハＷを保持した状態で鉛直軸回りに回転自在に構成されている。回転駆動機構１４ａは後述の制御部８０からの制御信号を受けてスピンチャック１２ａの回転数を制御する。
【００２３】
スピンチャック１２ａの周囲にはスピンチャック１２ａ上のウエハＷを囲むようにして上方側に開口部２０ａを備えたカップ２１ａが設けられており、カップ２１ａの底部側には例えば凹部状をなす液受け部２３ａが設けられている。液受け部２３ａは、隔壁２４ａによりウエハＷの周縁下方側に全周に亘って外側領域と内側領域とに区画されている。外側領域の底部には排液口２５ａが設けられ、内側領域の底部には処理雰囲気を排気するための排気口２６ａが設けられている。図中１５ａは昇降自在に構成された昇降ピンであり、カップ２１ａ内に３本設けられている（図３では便宜上２本のみ表示している）。レジスト塗布装置１にウエハＷを搬送する図示しない基板搬送手段の動作に応じて、昇降機構１６ａが昇降ピン１５ａを昇降させ、前記基板搬送手段とスピンチャック１２ａとの間でウエハＷが受け渡される。
【００２４】
塗布処理部１１ｂ、１１ｃにおいて、塗布処理部１１ａの各部に対応する部分に関しては、塗布処理部１１ａの説明で用いた数字と同じ数字を用い、且つａの代わりにｂ、ｃを夫々付して各図中に示している。
【００２５】
次に、レジスト供給部３の構成について説明する。このレジスト供給部３は、塗布処理部１１ａ〜１１ｃに共有化された、ウエハＷへのレジスト供給手段である。レジスト供給部３は、基台３１に設けられた駆動機構３２を備えており、駆動機構３２から水平方向にアーム３３が伸びており、アーム３３の先端には複合ノズル部４が設けられている。基台３１には塗布処理部１１ａ〜１１ｃの配列方向に向かってガイド３４が設けられている。駆動機構３２は、このガイド３４に沿って移動し、また、複合ノズル部４はアーム３３を介して駆動機構３２により昇降自在に構成される。これによって複合ノズル部４は、各塗布処理部１１ａ〜１１ｃのウエハＷから所定の高さに移動することができる。
【００２６】
図４は、アーム３３の先端の正面を示しており、前記複合ノズル部４は、濃度や成分の異なる９種類のレジストを夫々供給する９本のレジスト供給ノズル４１と１本のシンナー供給ノズル４１Ａとを備えている。薬液供給ノズルである各レジスト供給ノズル４１及びシンナー供給ノズル４１Ａは、アーム３３の移動方向と並行して水平に配列されており、当該アーム３３から着脱自在に構成される。シンナー供給ノズル４１Ａは、ウエハＷに供給する薬液が、レジストの代わりにシンナーである他はレジスト供給ノズル４１Ａと同様の構成であり、同様の吐出動作を行う。以下、レジスト供給ノズル４１を中心に説明する。
【００２７】
また、複合ノズル部４は、アームの３３先端の側方に設けられた配管接続部４２と、配管接続部４２から各レジスト供給ノズル４１上を水平方向に伸びた板状のエア流路形成部４３と、を備えている。これら配管接続部４２及びエア流路形成部４３は、各レジスト供給ノズル４１及びシンナー供給ノズル４１Ａに対して夫々エア供給と排気とを行うために多数に分岐したエア流路を備えたマニホールド構造となっている。
【００２８】
配管接続部４２にはエア流路４２Ａ、４２Ｂが形成されており、図３に示すようにエア流路４２Ａ、４２Ｂには、夫々エア供給管３５Ａ及び排気管３５Ｂの一端が接続されている。エア供給管３５Ａの他端は流量制御部３６Ａを介してエアが貯留されたエア供給源３７に接続されている。排気管３５Ｂの他端は流量制御部３６Ｂを介して真空ポンプなどにより構成される排気手段３８に接続されている。流量制御部３６Ａ、３６Ｂは、バルブ及びマスフローコントローラ等を備え、制御部８０から送信される制御信号に従って、複合ノズル部４へのエア供給量、複合ノズル部４の排気量を各々制御する。
【００２９】
図５はエア流路形成部４３の横断平面を示している。エア流路形成部４３は、例えば接続部４２のエア流路４２Ａ、４２Ｂに夫々接続される、主供給流路４４Ａ、主排気流路４４Ｂを備え、主供給流路４４Ａ及び主排気流路４４Ｂは互いに並行してエア流路形成部４３の長さ方向に伸びている。また、エア流路形成部４３は、各レジスト供給ノズル４１及びシンナー供給ノズル４１Ａ上で２本ずつ、主供給流路４４Ａから分岐し、主排気流路４４Ｂに向かって伸び、当該主排気流路４４Ｂに接続されるエア流路４５、４６を備えている。エア流路４５、４６は後述するノズル本体５１のエア流路６０、７０に夫々接続されている。エア流路形成部４３上には電磁バルブ群からなるエア流路遮断部４７が設けられており、前記電磁バルブは、エア流路４５、４６上に夫々エア流路４５、４６の形成方向に沿って２基ずつ設けられている。エア流路４５上にある電磁バルブを４８ａ、エア流路４６上にある電磁バルブを４８ｂとして夫々示す。
【００３０】
図６に示すように電磁バルブ４８ａ、４８ｂの下方にはエア流路遮断部４９が設けられている。制御部８０から送信される制御信号に従って、各エア流路遮断部４９が互いに独立して昇降する。図５中、エア流路４５、４６に設けられた拡幅部４０は、このエア流路遮断部４９の進入路を構成している。電磁バルブ４８ａにより、前記エア流路６０と、主供給流路４４Ａ及び主排気流路４４Ｂとの接続及び遮断が制御される。また、電磁バルブ４８ｂにより、エア流路７０と、主供給流路４４Ａ及び主排気流路４４Ｂとの接続及び遮断が制御される。
【００３１】
図７及び図８はレジスト供給ノズル４１の側方縦断平面を示しており、図７にはエア流路４５の断面を、図８にはエア流路４６の断面を夫々示している。また、図９はレジスト供給ノズルの正面縦断平面図である。レジスト供給ノズル４１は例えば角型のノズル本体５１を備えている。ノズル本体５１には薬液流路５２が形成されており、この薬液流路５２は、ノズル本体５１を下方へ向かった後、屈曲してレジスト供給ノズル４１の前方側（図７中左側）に向かって形成されている。また、薬液流路５２の下側には薬液流路５３が形成されている。薬液流路５３は、ノズル本体の後方側（図７中右側）に向かった後、屈曲して下方側へと伸びるように形成されており、ノズル本体５１の下側に設けられたノズル先端部５４の吐出口５５に接続されている。
【００３２】
ノズル本体５１には、当該ノズル本体５１の前後方向に伸びる円柱状の空間６１が形成されており、この空間６１に薬液流路５２の下流端及び薬液流路５３の上流端が接続されている。空間６１には、ノズル本体５１においてレジストの流通を遮断するための遮断バルブ６２が設けられている。図１０も参照しながら、遮断バルブ６２について説明する。遮断バルブ６２は、リング部材６３、シリンダ６４、遮断バルブ本体６５及びバネ６６により構成されている。
【００３３】
リング部材６３は、空間６１をレジスト供給ノズル４１の前後方向に分割するように当該空間６１に固定されており、リング部材６３の前方側（図７中左側）に形成される空間を６７とする。このリング部材６３に円筒状のシリンダ６４がレジスト供給ノズル４１の前後方向に挿入されており、薬液流路５２、５３側のシリンダ６４の先端には円板状の遮断バルブ本体６５が、当該シリンダ６４に固定されて設けられている。空間６７にはバネ６６が設けられ、このバネ６６により、シリンダ６４及び遮断バルブ本体６５が常時レジスト供給ノズル４１の前方側に付勢されている。また、空間６１において、前記リング部材６３と遮断バルブ本体６５との間に形成される空間をエア流通空間（第１の流体通流空間）６８とし、このエア流通空間６８は前記空間６７から区画されている。
【００３４】
エア流通空間６８は、ノズル本体５１の上下方向に形成された第１の共通流体流路をなすエア流路６０を介して、エア流路形成部４３のエア流路４５に接続されている。エア流通空間６８が常圧及び正圧である場合にはバネ６６の付勢力により、空間６１を構成する壁面６１ａに押しつけられる。これによって薬液流路５２の下流端及び薬液流路５３の上流端が塞がれ、薬液流路５２、５３間でレジストの流通が遮断される。前記エア流路６０から排気され、エア流通空間６８が負圧である場合には、バネ６６の付勢力に抗してシリンダ６４及び遮断バルブ本体６５がレジスト供給ノズル４１の前方側に移動し、エア流通空間６８の容積が小さくなると共に遮断バルブ本体６５が前記壁面６１ａから離れる。それによって遮断バルブ本体６５と壁面６１ａとの間に、エア流通空間６８から区画された薬液通流空間６９が形成され、当該薬液通流空間６９を介して薬液流路５２，５３が連通する。
【００３５】
ノズル本体５１において薬液流路５２の前方側には、当該ノズル本体５１を前後方向に伸びる円柱状の空間７１が形成されており、この空間７１には薬液の吸引部をなすサックバックバルブ７２が設けられている。図１１も参照しながら、サックバックバルブ７２について説明する。サックバックバルブ７２はリング部材７３、シリンダ７４、サックバックバルブ本体７５及びバネ７６により構成されている。
【００３６】
リング部材７３は、空間７１をレジスト供給ノズル４１の前後方向に分割するように当該空間７１に固定されており、リング部材７３の前方側（図７中左側）に形成される空間をエア流通空間（第２の流体通流空間）７７とする。このリング部材７３に円筒状のシリンダ７４がレジスト供給ノズル４１の前後方向に挿入されており、薬液流路５２側のシリンダ７４の先端には円板状のサックバックバルブ本体７５が、当該シリンダ７４に固定されて設けられている。また、空間７１において、前記リング部材７３とサックバックバルブ本体７５との間に形成される空間を空間７８とする。この空間７８は前記エア流通空間７７から区画されている。また、空間７８にはバネ７６が設けられ、このバネ７６により、シリンダ７４及びサックバックバルブ本体７５が常時レジスト供給ノズル４１の前方側に付勢されている。
【００３７】
エア流通空間７７は、ノズル本体５１の上下に向かって形成された第２の共通流体流路をなすエア流路７０を介して、エア流路形成部４３のエア流路４６に接続されている。エア流通空間７７が常圧及び正圧である場合にはバネ７６の付勢力により、サックバックバルブ本体７５が壁面７１ａに押しつけられ、薬液吸引空間７９のレジストが下流側に押し出される。前記エア流路７０から排気され、エア流通空間７７が負圧である場合には、バネ７６の付勢力に抗してシリンダ７４及びサックバックバルブ本体７５がレジスト供給ノズル４１の前方側に移動し、エア流通空間７７の容積が小さくなると共に遮断バルブ本体７５が壁面７１ａから離れる。それによって遮断バルブ本体７５と壁面７１ａとの間には、空間７８から区画された薬液吸引空間７９が形成される。この薬液吸引空間７９に、この薬液吸引空間７９よりも下流側の薬液流路５２、薬液流路５３、薬液通流空間６９及び吐出口５５に残留したレジストが吸引される。
【００３８】
前記薬液流路５２には、レジストを供給する流路部材をなす薬液供給管５６の一端が接続されており、この一端はノズル本体５１から着脱自在に構成されている。図３に示すように薬液供給管５６の他端は薬液供給ユニット５７に接続されている。薬液供給ユニット５７は、レジスト供給ノズル４１に夫々供給するレジストが貯留されたタンクと、タンク内を加圧して当該タンク内のレジストをノズルへ送液するための送液手段と、を備えたレジスト供給機構５８により構成されており、レジスト供給機構５８はレジスト供給ノズル４１と同じ数である９基設けられている。従って使用するレジスト供給ノズル４１を切り替えることで、ウエハＷに供給するレジストの種類を切り替えることができる。
【００３９】
また、薬液供給ユニット５７は、薬液供給管５６を介してシンナー供給ノズル４１Ａにシンナーを供給するシンナー供給機構５８Ａを備えており、シンナー供給機構５８Ａは、レジスト供給機構５８と同様に構成されている。各薬液供給管５６にはバルブやマスフローコントローラを含む流量制御部５９が介設されており、制御部８０からの制御信号を受けて流量制御部５９は、各ノズルへ薬液の供給量を夫々制御する。
【００４０】
図１及び図２に示すように基台３１の長さ方向の一端にはノズルバス８１が設けられている。ノズルバス８１は、上側が開口したカップ状に形成されており、ウエハＷに処理を行わないときには複合ノズル部４は、このノズルバス８１内に収納されて待機する。また、レジスト塗布装置１は、各塗布処理部１１ａ〜１１ｃで夫々形成されたレジスト膜の周縁部を夫々除去し、当該レジスト膜の剥がれを防止する３基の周縁部除去機構８２を備えている。周縁部除去機構８２は、レジストの溶剤であるシンナーを供給するシンナー供給ノズル８３を備え、このシンナー供給ノズル８３はウエハＷの周縁部上と、各カップ２１ａ〜２１ｃの側方に設けられたノズルバス８４との間で移動自在に構成されている。図中８５はシンナー供給ノズル８３を支持するアーム、８６はアームを昇降させると共に自身が基台３１の長さ方向に移動する駆動部である。
【００４１】
このレジスト塗布装置１には、コンピュータからなる制御部８０が設けられている。制御部８０はプログラム、メモリ、ＣＰＵからなるデータ処理部などを備えており、前記プログラムには制御部８０からレジスト塗布装置１の各部に制御信号を送り、既述の各処理工程を進行させるように命令（各ステップ）が組み込まれている。そして、回転駆動機構１４ａによるウエハＷの回転や昇降ピン１５ａによるウエハＷの受け渡し、流量制御部によるノズル本体５１の各空間へのエアの供給及び各空間からの排気、エア流路遮断部４７による各流路の開放及び遮断などの動作が制御される。このプログラム（処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムも含む）は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）メモリーカードなどの記憶媒体に格納されて制御部８０にインストールされる。
【００４２】
続いて、上記のレジスト塗布装置１によるウエハＷへのレジスト塗布処理について図１２〜図１５を参照しながら説明する。これら図１２〜図１５では各空間へのエアの供給及び各空間からの排気を説明するために図の下側、上側にエア流路４５、エア流路４６を夫々示している。先ず、レジスト塗布装置１に搬送される各ウエハＷについて予め、１１ａ〜１１ｃのうちどの塗布処理部１１で、どのレジスト供給機構５８のレジストが塗布されるかが、例えばユーザにより設定される。そして、不図示の搬送手段によりウエハＷがレジスト塗布装置１の塗布処理部１１ａ〜１１ｃのいずれかに順次搬送される。各塗布処理部１１ａ〜１１ｃで同様にウエハＷは処理されるが、ここでは塗布処理部１１ａでの処理について説明する。
【００４３】
前記搬送手段から昇降ピン１５ａを介して、ウエハＷがスピンチャック１２ａに受け渡され、ウエハＷの裏面中央部がスピンチャック１２ａに吸着保持される。続いて、ウエハＷが所定の回転数、例えば１００ｒｐｍで鉛直軸回りに回転すると共にノズルバス８１にて待機していた複合ノズル部４が、当該ノズルバス８１から上昇した後、前記ウエハＷ上に水平移動し、シンナー供給ノズル４１ＡがウエハＷの中心部上に位置する。複合ノズル部４が、下降してウエハＷから所定の高さに位置すると、シンナーがウエハＷの中心部に吐出され、遠心力によりウエハＷの周縁部へと展伸される。このように、いわゆるスピンコーティングによってウエハＷ表面全体にシンナーが塗布され、ウエハＷ上でのレジストの濡れ性が高められる。
【００４４】
続いて、複合ノズル部４が水平移動し、このウエハＷに対して処理を行うように設定されたレジスト供給ノズル４１が、このウエハＷの中心部上に位置する。図１２（ａ）は、このときの各レジスト供給ノズル４１の様子を示している。流路形成部４３の主供給流路４４Ａにはエアが供給されており、主排気流路４４Ｂは排気されている。エア流通空間６８は、電磁バルブ４８ａにより主供給流路４４Ａ及び主排気流路４４Ｂから遮断された状態で常圧となっており、遮断バルブ６２が薬液流路５２、５３間を遮断している。
【００４５】
また、電磁バルブ４８ｂによりエア流通空間７７は、主排気流路４４Ｂに接続されると共に主供給流路４４Ａからは遮断されることにより、排気されて負圧になっている。それによって、サックバックバルブ本体７５が薬液流路５２から後退し、薬液吸引空間７９に吸引されたレジスト８８が貯留され、薬液流路５３及び吐出口５５においてはレジスト８８が除去されている。これ以降に説明する遮断バルブ６２及びサックバックバルブ７２の動作は、前記ウエハＷの中心上に位置したレジスト供給ノズル４１についてのみ行われる。
【００４６】
ウエハＷの回転数が例えば２０００〜３０００ｒｐｍに上昇する一方で、電磁バルブ４８ｂによりエア流通空間７７と主排気流路４４Ｂとが遮断されると共にエア流通空間７７が主供給流路４４Ａに接続される。主供給流路４４Ａからエアが当該エア流通空間７７に流入し、エア流通空間７７が正圧になり、サックバックバルブ本体７５が薬液吸引空間７９のレジスト８８を薬液流路５２へと押圧する（図１２（ｂ））。
【００４７】
その後、電磁バルブ４８ｂによりエア流通空間７７が主供給流路４４Ａから遮断されると共に電磁バルブ４８ａによりエア流通空間６８が主排気流路４４Ｂに接続される。エア流通空間６８が排気されて負圧になり、遮断バルブ本体６５が薬液流路５２、５３から後退して薬液通流空間６９が形成され、薬液流路５２と薬液流路５３とが当該薬液通流空間６９を介して連通する。そして、サックバックバルブ７２により薬液吸引空間７９から押し出されたレジスト８８が薬液流路５２を介して吐出口５５から吐出される。
【００４８】
そして、エア流通空間７７は、その容積が広がることにより、正圧から常圧へと圧力が低下し、薬液吸引空間７９からはレジスト８８がすべて押し出されると共にサックバックバルブ本体７５が壁面７１ａに密着して薬液吸引空間７９が無くなる。この、薬液吸引空間７９からのレジスト８８の吐出が終了すると略同時に、レジスト供給機構５８からレジスト供給ノズル４１にレジスト８８が所定の流量で供給され、レジスト供給ノズル４１からレジスト８８の吐出が継続される（図１３（ａ））。ウエハＷの中心部に吐出されたレジスト８８は、遠心力によりシンナーに濡れたウエハＷの表面を、周縁部へと速やかに展伸され、ウエハＷ表面全体にレジスト８８が塗布される。
【００４９】
その後、レジスト供給機構５８からレジスト供給ノズル４１へのレジスト供給が停止し（図１３（ｂ））、電磁バルブ４８ｂによりエア流通空間７７と主排気流路４４Ｂとが接続され、エア流通空間７７が排気されて負圧になる。サックバックバルブ本体７５が、薬液流路５２から後退し、再度薬液吸引空間７９が形成されると共に、この薬液吸引空間７９よりも下流側のレジスト８８が当該薬液吸引空間７９へと吸引され、吐出口５５、薬液流路５３及び薬液通流空間６９のレジスト８８が除去される（図１４（ａ））。
【００５０】
続いて、電磁バルブ４８ａによりエア流通空間６８が、主排気流路４４Ｂから遮断されると共に主供給流路４４Ａに接続される。主供給流路４４Ａからエアがエア流通空間６８に供給され、エア流通空間６８の圧力が常圧になる。それによって、遮断バルブ本体６５が壁面６１ａに密着して、薬液通流空間６９が無くなり、薬液流路５２と薬液流路５３とが互いに遮断される（図１４（ｂ））。そして、電磁バルブ４８ａにより、エア流通空間６８が主供給流路４４Ａから遮断され、エア流通空間６８へのエアの供給が停止する。薬液流路５３中のレジスト８８に含まれる溶剤が揮発し、薬液流路５３においてレジスト８８の下流側の空間８９が溶剤雰囲気となる。図１５ではこのように溶剤雰囲気となった空間８９を網目状にして示している。
【００５１】
複合ノズル部４は、塗布処理部１１ａに移動したときとは逆の動作でノズルバス８１に戻る。また、ウエハＷの回転数が低下し、ウエハＷ上に供給されたレジスト８８が乾燥した後、ノズルバス８４で待機していたシンナー供給ノズル８３が上昇し、塗布処理部１１ａのウエハＷの周縁部上に移動する。その後、ウエハＷから所定の高さ位置に下降し、ウエハＷの周縁にシンナーを供給する。これによってウエハＷの周縁部のレジスト膜が除去される。その後、シンナー供給ノズル８３はノズルバス８４に戻り、ウエハＷの回転が停止する。ウエハＷは、昇降ピンを介して搬送手段に受け渡されてレジスト塗布装置１から搬出される。
【００５２】
この第１の実施形態のレジスト供給ノズル４１によれば、薬液供給管５６が接続されるノズル本体５１に上流側の薬液流路５２と、下流側の薬液流路５３との間を遮断する遮断バルブ６２と、遮断バルブ６２より上流側へレジストを吸引するサックバックバルブ７２と、を備えている。上記のようにレジストを吐出後、薬液流路５２へレジストを吸引した後、薬液流路５２、５３間を遮断することにより、薬液流路５２のレジストは、レジスト供給ノズル４１外部の大気雰囲気から区画される。さらに薬液流路５２が溶剤雰囲気となるので、レジストの乾燥が抑えられる。従って、背景技術で説明したようにシンナーをノズルの先端部に吸引したりする必要が無く、また、シンナーでレジスト供給ノズル４１を洗浄する回数やダミーディスペンスの回数の削減を図ることができる。従って、レジスト塗布処理の低コスト化を図ることができる。また、レジスト供給ノズル４１の移動中にレジストが、当該レジスト供給ノズル４１の流路からウエハＷに落下することが抑えられるため、製品の歩留りの低下を抑えることができる。
【００５３】
また、遮断バルブ６２及びサックバックバルブ７２はエアにより動作するため、遮断バルブ６２及びサックバックバルブ７２を電力により動作するバルブとして構成する場合に比べて、これら遮断バルブ６２及びサックバックバルブ７２からの発熱量の低下を図ることができる。これによって、薬液流路５２中のレジストの乾燥をより確実に抑えることができる。
【００５４】
また、このレジスト供給ノズル４１では当該レジスト供給ノズル４１に設けられた遮断バルブ６２の動作によりウエハＷへレジストの給断を制御している。従って、薬液供給配管５６にこのような遮断バルブ６２を設ける場合に比べて、レジストの吐出動作とウエハＷへのレジストの供給タイミングとのずれが小さいため、この吐出タイミングの制御が容易である。また、このように遮断バルブ６２及びサックバックバルブ７２がノズル本体５１に設けられることで、乾燥を防ぐために吸引するレジストの量が抑えられる。従って、ウエハＷを処理した後、次のウエハＷにレジストを吐出するまでの時間を短くすることができるので、スループットの向上を図ることができる。
【００５５】
（第２の実施形態）
続いて第２の実施形態のレジスト供給ノズル９１について、その縦断側面図である図１６を参照しながらレジスト供給ノズル４１との差異点を中心に説明する。レジスト供給ノズル４１と同様に構成される各部についてはレジスト供給ノズル４１で用いた符号と同符号を用いて説明する。このレジスト供給ノズル９１は、薬液流路形成部９２を介してアーム３３の先端に固定され、当該薬液流路形成部９２から着脱自在に構成される。
【００５６】
薬液流路形成部９２には薬液流路９３が設けられており、薬液流路９３の上流側に薬液供給管５６が接続されている。レジスト供給ノズル９１のノズル本体５１には横方向に薬液流路９４が形成されており、薬液流路９４の上流側は薬液流路９３に接続されている。薬液流路形成部９２とレジスト供給ノズル９１とは、薬液流路９３、９４を囲むように設けられたリング状のシール部材９５を介して接続されている。このシール部材９５は例えばＯリングやパッキンである。
【００５７】
薬液流路９３の例えば上方に空間７１が設けられ、空間７１は薬液流路９３に接続されている。この空間７１は、上下方向に伸びる円柱形状に形成される他は第１の実施形態と同様に構成され、その内部にサックバックバルブ７２を備えている。前記空間７１の上部をなすエア流通空間７７は、流路７０を介してエア流通管９７の一端に接続されている。エア流通管９７の他端側は分岐して、流量制御部３６Ａ、３６Ｂが夫々介設されたエア供給管３５Ａ、排気管３５Ｂを構成している。
【００５８】
薬液流路９４の下流端は扁平な円形状の空間１０１に接続されており、空間１０１の中央下部には、薬液流路９６が接続されている。薬液流路９６は、空間１０１よりも小径の円柱形状であり、ノズル本体５１を上下方向に形成され、その下方側は吐出口５５に接続されている。
また、
【００５９】
空間１０１には遮断バルブ１０２が設けられており、図１７には当該遮断バルブ１０２の斜視図を示している。空間１０１の側壁から中央下方に向かうように、リング状の可撓性を有する膜であるダイヤフラム１０３が設けられている。このダイヤフラム１０３の直径は例えば１０ｍｍ程度であり、中心の孔の直径は例えば１ｍｍである。ダイヤフラム１０３の中心部には前記孔を塞ぐように円形状の遮断バルブ本体１０４が設けられている。このダイヤフラム１０３及び遮断バルブ本体１０４により、空間１０１は、当該空間１０１の上側をなすエア流通空間１０５と、当該空間１０１の下側をなす薬液流通空間１０６とに仕切られており、前記薬液流路９４は薬液流通空間１０６に接続される。
【００６０】
エア流通空間１０５には、ノズル本体５１を上下方向に形成されたエア流路１０７の一端が接続されており、エア流路１０７の他端にはエア流通管１０８の一端が接続されている。エア流通管１０８の他端側は分岐して、流量制御部３６Ａ、３６Ｂが夫々介設されたエア供給管３５Ａ、排気管３５Ｂを構成している。図中１０９は、エア流通管９７、１０８をノズル本体５１に接続するための継手である。
【００６１】
エア流通管１０８を介してのエアの供給及び排気によりエア流通空間１０５の圧力が制御される。エア流通空間１０５の圧力が、薬液通流空間１０６の圧力よりも高くなると、遮断バルブ本体１０４が空間１０１を構成する下側の壁面１１０に密着し、薬液流通空間１０６と薬液流路９６とが区画される。また、薬液流通空間１０６が排気され、薬液通流空間１０６の圧力よりも低くなると、遮断バルブ本体１０４が壁面１１０から離れ、薬液流通空間１０６と薬液流路９６とが連通する。
【００６２】
また、エア流通空間１０５には液面接触センサ１１１が設けられており、制御部８０に検出信号を送信している。ダイヤフラム１０３が破れ、エア流通空間１０５が減圧されたときにはレジストがエア流通空間１０５に進入し、液面接触センサ１１１に接触する。そのとき、制御部８０に送信する検出信号が変化し、制御部８０は不図示のアラーム発生部に制御信号を送信してアラームを発生させ、ユーザに報知する。このアラームは、例えばディスプレイにおける異常を示す表示や警告音などである。
【００６３】
続いて、図１８〜図２０を参照しながらこのレジスト供給ノズル９１の動作について説明する。図１８（ａ）ではエア流通空間１０５にエアが供給され、常圧である薬液通流空間１０６よりもその圧力が高く、正圧になっている。それによって、遮断バルブ本体１０４が壁面１１０に押圧され、薬液流路９６と薬液流通空間１０６とを区画している。エア流通空間７７は排気され、負圧になっている。それによって、サックバルブ本体７５は壁面７１ａから離れ、薬液流通空間１０６からレジストが除去され、薬液吸引空間７９に貯留されている。
【００６４】
エア流通空間７７の排気が停止し、当該エア流通空間７７にエアが供給され、エア流通空間７７が正圧になり、サックバックバルブ本体７５が薬液吸引空間７９のレジストをレジスト流路９４へと押圧する（図１８（ｂ））。エア通流空間７７へのエア供給が停止し、続いて、エア流通空間１０５へのエア供給が停止した後、エア流通空間１０５が排気されて負圧になる。そして、遮断バルブ本体１０４が壁面１１０から離れ、薬液流路９６と薬液流通空間１０６が連通する。これによって、薬液吸引空間７９から押圧され、薬液流路９６に押し出されたレジスト８８が、薬液流通空間１０６、薬液流路９６を流通して、吐出口５５からウエハＷに供給される。
【００６５】
そして、サックバックバルブ本体７５が壁面７１ａに密着し、薬液吸引空間７９のレジスト８８がすべて押し出される一方で、レジスト供給機構５８からレジスト流路９４にレジスト８８が供給される。そのレジスト供給機構５８から供給されたレジスト８８は、薬液吸引空間７９に貯留されていたレジスト８８に続いて吐出口５５からウエハＷに供給される（図１９（ａ））。
【００６６】
その後、レジスト供給機構５８からレジスト流路９４へのレジスト８８の供給が停止する（図１９（ｂ））。エア流通空間７７が排気されて負圧になり、サックバックバルブ本体７５が壁面７１ａから離れ、サックバックバルブ本体７５と壁面７１ａとの間の薬液吸引空間７９に、当該薬液吸引空間７９の下流側のレジスト８８が吸引される。そして、吐出口５５、レジスト流路９６、薬液通流空間１０６からレジスト８８が除去される（図２０（ａ））。
【００６７】
エア流通空間１０５の排気が停止し、当該エア流通空間１０５にエアが供給され、当該エア流通空間１０５が正圧になり、遮断バルブ本体１０４が壁面１１０に密着し、薬液通流空間１０６とレジスト流路９６とが遮断される（図２０（ｂ））。その後、レジスト流路９４のレジスト８８の溶剤に含まれるシンナーが揮発し、薬液通流空間１０６がシンナー雰囲気となる。このレジスト供給ノズル９１においても、サックバックバルブ７２が薬液流路の上流側に、遮断バルブ１０２が薬液流路の下流側に夫々設けられているため、レジスト供給ノズル４１と同様の効果が得られる。
【００６８】
（第２の実施形態の変形例）
ところで、遮断バルブの構成としては、上記の例に限られるものではない。図２１（ａ）、（ｂ）には、遮断バルブ１２１を備えたレジスト供給ノズル１２０を示している。このレジスト供給ノズル１２０について、レジスト供給ノズル９１との差異点を中心に説明する。前記遮断バルブ１２１はダイヤフラム１０３及び遮断バルブ本体１０４の代わりにベロフラム１２２を備えている。ベロフラム１２２は可撓性を有する薄膜からなる、上側が開口した容器である。ベロフラム１２２の上縁部は空間１０１の側壁に固定されている。
【００６９】
エア流通空間１０５にエアが供給され、当該エア流通空間１０５が正圧であるときには、図２１（ａ）に示すようにベロフラム１２２は、空間１０１の側壁面１０１ｂに密着し、薬液流路９４の下流端を塞ぎ、当該薬液流路９４から薬液流通空間１０６へのレジスト８８の流通を遮断する。エア流通空間１０５が排気され、負圧であるときには、図２１（ｂ）に示すようにベロフラム１２２は、その底部が上方へ向かい、めくり上がるように変形する。それによって、空間１０１の側壁面１０１ｂから離れ、薬液流路９４と薬液流通空間１０６とが連通する。
【００７０】
レジスト供給ノズル１２０のエア流通空間１０５には液面接触センサ１１１の代わりに変位センサ１２３が設けられている。変位センサ１２３は、エア流通空間１０５が排気されたときに、ベロフラム１２２の前記底部の高さを検出し、その高さに応じて検出信号を制御部８０に出力する。ベロフラム１２２が破損しているときにはベロフラム１２２のめくり上がりが抑えられ、それを変位センサ１２３が検出することにより、制御部８０がアラームを発生させる。ただし、変位センサ１２３によらず、液面接触センサ１１１をエア流通空間１０５に配置して、ベロフラム１２２の破損を検出してもよい。このような変位センサ１２３及び液面接触センサ１１１は、例えば各実施形態のサックバックバルブ及び遮断バルブにより構成される各エア流通空間に設けて、これらサックバックバルブ及び遮断バルブの破損を検出してもよい。
【００７１】
また、このレジスト供給ノズル１２０は凸部１２４が設けられ、薬液流路形成部９２には凹部１２５が設けられている。凸部１２４と凹部１２５とは互いに嵌合し、凸部１２４、凹部１２５に夫々薬液流路９４、９３が形成されている。このような構成によって、薬液流路９３、９４の密閉性を高め、レジストの乾燥を防いでいる。このような凸部１２４及び凹部１２５を設ける構成は他の実施形態にも適用できる。
【００７２】
また、図２２（ａ）（ｂ）には、遮断バルブとして可撓性を有する膜からなるチューブフラム１３２を備えたレジスト供給ノズル１３１について示している。図２２（ａ）に示すようにチューブフラム１３２内の空間１３３にエアが供給されると、当該チューブフラム１３２が膨らみ、薬液流路９４の下流端を塞ぎ、薬液流路９４と吐出口５５とを遮断する。図２２（ｂ）に示すようにチューブフラム１３２からエアが除去され、チューブフラム１３２が萎み、薬液流路９４と吐出口５５とが連通する。
【００７３】
また、このレジスト供給ノズル１３１はアーム３３の先端の下方に設けられており、アーム３３にはレジストが流通する薬液流路１３４が形成されている。この薬液流路１３４と、レジスト供給ノズル１３１の薬液流路９４とがチューブ１３５を介して互いに接続されており、チューブ１３５の一端、他端は夫々継手１３６、１３７を介してレジスト供給ノズル１３１、アーム３３に夫々着脱自在に接続されている。
【００７４】
本発明のノズルから供給する薬液としてはレジストやシンナーに限られるものではなく、現像液や反射防止膜を形成するための薬液を供給してもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１      レジスト塗布装置
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ      塗布処理部
３                  レジスト供給部
４                  複合ノズル部
４１                レジスト供給ノズル
４８ａ、４８ｂ      電磁バルブ
５１                ノズル本体
５２、５３          薬液流路
５５                吐出口
５６                薬液供給管
６２                遮断バルブ
６５                遮断バルブ本体
６８                エア通流空間
６９                薬液通流空間
７２                サックバックバルブ
７５                サックバックバルブ本体
７７                エア通流空間
７９                薬液吸引空間
８０                制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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