(57)【要約】【課題】複数の入力整合回路及び複数の出力整合回路をコンパクトに実装できるパワーアンプモジュールを提案する。【解決手段】パワーアンプモジュール１１は、それぞれが異なる周波数帯域を有する複数の無線信号を選択的に電力増幅するパワーアンプ２０と、複数の無線信号のそれぞれについてパワーアンプ２０の入力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された複数の入力整合回路３１，３２と、複数の無線信号のそれぞれについてパワーアンプ２０の出力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された複数の出力整合回路４１，４２と、パワーアンプ２０を搭載するとともに複数の入力整合回路３１，３２及び複数の出力整合回路４１，４２を内蔵する多層基板５０を備える。【選択図】図１
2011166354.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが異なる周波数帯域を有する複数の無線信号を選択的に電力増幅するパワーアンプと、
前記複数の無線信号のそれぞれについて前記パワーアンプの入力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された複数の入力整合回路と、
前記複数の無線信号のそれぞれについて前記パワーアンプの出力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された複数の出力整合回路と、
前記パワーアンプを搭載するとともに、前記複数の入力整合回路及び前記複数の出力整合回路を内蔵する多層基板と、
を備えるパワーアンプモジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のパワーアンプモジュールであって、
前記多層基板は、複数の内層基板がグランド層を介して積層された積層構造を有しており、
前記複数の無線信号は、それぞれ異なる周波数帯域を有する第１及び第２の無線信号を含み、
前記複数の入力整合回路は、前記第１及び第２の無線信号について前記パワーアンプの入力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された第１及び第２の入力整合回路を含み、
前記複数の出力整合回路は、前記第１及び第２の無線信号について前記パワーアンプの出力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された第１及び第２の出力整合回路を含み、
前記第１の入力整合回路及び前記第２の入力整合回路は、前記第１の入力整合回路及び前記第２の入力整合回路をそれぞれ前記複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面の一部が重なるように前記グランド層を介して異なる内層基板に実装されているか、又は
前記第１の出力整合回路及び前記第２の出力整合回路は、前記第１の出力整合回路及び前記第２の出力整合回路をそれぞれ前記複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面の一部が重なるように前記グランド層を介して異なる内層基板に実装されている、パワーアンプモジュール。
【請求項３】
請求項１に記載のパワーアンプモジュールであって、
前記多層基板は、複数の内層基板が積層された積層構造を有しており、
前記複数の無線信号は、それぞれ異なる周波数帯域を有する第１及び第２の無線信号を含み、
前記複数の入力整合回路は、前記第１及び第２の無線信号について前記パワーアンプの入力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された第１及び第２の入力整合回路を含み、
前記複数の出力整合回路は、前記第１及び第２の無線信号について前記パワーアンプの出力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された第１及び第２の出力整合回路を含み、
前記第１の入力整合回路及び前記第２の入力整合回路は、前記第１の入力整合回路及び前記第２の入力整合回路をそれぞれ前記複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面が重ならないように異なる内層基板に実装されているか、又は
前記第１の出力整合回路及び前記第２の出力整合回路は、前記第１の出力整合回路及び前記第２の出力整合回路をそれぞれ前記複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面が重ならないように異なる内層基板に実装されている、パワーアンプモジュール。
【請求項４】
請求項１に記載のパワーアンプモジュールであって、
前記多層基板は、複数の内層基板が積層された積層構造を有しており、
前記複数の無線信号は、それぞれ異なる周波数帯域を有する第１及び第２の無線信号を含み、
前記複数の入力整合回路は、前記第１及び第２の無線信号について前記パワーアンプの入力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された第１及び第２の入力整合回路を含み、
前記複数の出力整合回路は、前記第１及び第２の無線信号について前記パワーアンプの出力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された第１及び第２の出力整合回路を含み、
前記第１の入力整合回路及び前記第１の出力整合回路は、前記第１の入力整合回路及び前記第１の出力整合回路をそれぞれ前記複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面が重ならないように異なる内層基板に実装されている、パワーアンプモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はそれぞれが異なる周波数帯域を有する複数の無線信号を選択的に電力増幅するパワーアンプモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、移動通信端末には、通信容量拡大の中でより安定した高品質な通信を確保するために複数の周波数帯域に対応可能なマルチバンド化や、海外での使用を可能とする国際ローミング等に対応するために複数の通信方式に対応可能なマルチモード化の要求が高まっている。例えば、国内では、ＣＤＭＡ方式やＵＭＴＳ方式といった第３世代方式が８００ＭＨｚ帯、１．７ＧＨｚ帯、及び２ＧＨｚ帯を使用しており、海外では、ＧＳＭ方式が８５０ＭＨｚ帯、９００ＭＨｚ、１．８ＧＨｚ帯、及び１．９ＧＨｚ帯を使用している。このようなマルチバンド・マルチモード化に対応するために、複数の入力整合回路及び複数の出力整合回路を一つのパワーアンプモジュールに実装する例が報告されている。パワーアンプモジュールのデバイス構造として、例えば、特開２００６−２６１１７０号公報に開示されているように、ＬＴＣＣ基板やＨＴＣＣ基板を積層する実装構造が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２６１１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、複数の入力整合回路及び複数の出力整合回路をパワーアンプモジュールの基板に表面実装する方式では、実装面積が大きくなるので、パワーアンプモジュールのサイズを小型化する上で技術的な制約が伴う。
【０００５】
そこで、本発明は複数の入力整合回路及び複数の出力整合回路をコンパクトに実装できるパワーアンプモジュールを提案することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明に係わるパワーアンプモジュールは、それぞれが異なる周波数帯域を有する複数の無線信号を選択的に電力増幅するパワーアンプと、複数の無線信号のそれぞれについてパワーアンプの入力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された複数の入力整合回路と、複数の無線信号のそれぞれについてパワーアンプの出力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された複数の出力整合回路と、パワーアンプを搭載するとともに複数の入力整合回路及び複数の出力整合回路を内蔵する多層基板と、を備える。
【０００７】
複数の入力整合回路及び複数の出力整合回路を多層基板に内蔵することにより、コンパクトな実装を可能にし、モジュールサイズを小型化できる。
【０００８】
多層基板は、複数の内層基板がグランド層を介して積層された積層構造を有してもよい。複数の無線信号は、それぞれ異なる周波数帯域を有する第１及び第２の無線信号を含む。複数の入力整合回路は、第１及び第２の無線信号についてパワーアンプの入力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された第１及び第２の入力整合回路を含む。複数の出力整合回路は、第１及び第２の無線信号についてパワーアンプの出力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された第１及び第２の出力整合回路を含む。第１の入力整合回路及び第２の入力整合回路は、第１の入力整合回路及び第２の入力整合回路をそれぞれ複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面の一部が重なるようにグランド層を介して異なる内層基板に実装されてもよい。第１の出力整合回路及び第２の出力整合回路は、第１の出力整合回路及び第２の出力整合回路をそれぞれ複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面の一部が重なるようにグランド層を介して異なる内層基板に実装されてもよい。
【０００９】
第１の入力整合回路及び第２の入力整合回路の間にグランド層を介在させることにより、第１の入力整合回路及び第２の入力整合回路の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。また、第１の入力整合回路及び第２の入力整合回路をそれぞれ異なる内層基板に実装することにより、コンパクトかつ高密度な実装を可能にできる。第１の出力整合回路及び第２の出力整合回路の間にグランド層を介在させることにより、第１の出力整合回路及び第２の出力整合回路の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。また、第１の出力整合回路及び第２の出力整合回路をそれぞれ異なる内層基板に実装することにより、コンパクトかつ高密度な実装を可能にできる。
【００１０】
第１の入力整合回路及び第１の出力整合回路は、第１の入力整合回路及び第１の出力整合回路をそれぞれ複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面が重ならないようにグランド層を介して異なる内層基板に実装されてもよい。第２の入力整合回路及び第２の出力整合回路は、第２の入力整合回路及び第２の出力整合回路をそれぞれ複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面が重ならないようにグランド層を介して異なる内層基板に実装されてもよい。第１の入力整合回路及び第１の出力整合回路の間にグランド層を介在させることにより、第１の入力整合回路及び第１の出力整合回路の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。第２の入力整合回路及び第２の出力整合回路の間にグランド層を介在させることにより、第２の入力整合回路及び第２の出力整合回路の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。
【００１１】
多層基板は、複数の内層基板が積層された積層構造を有してもよい。複数の無線信号は、それぞれ異なる周波数帯域を有する第１及び第２の無線信号を含む。複数の入力整合回路は、第１及び第２の無線信号についてパワーアンプの入力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された第１及び第２の入力整合回路を含む。複数の出力整合回路は、第１及び第２の無線信号についてパワーアンプの出力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された第１及び第２の出力整合回路を含む。第１の入力整合回路及び第２の入力整合回路は、第１の入力整合回路及び第２の入力整合回路をそれぞれ複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面が重ならないように異なる内層基板に実装されてもよい。第１の出力整合回路及び第２の出力整合回路は、第１の出力整合回路及び第２の出力整合回路をそれぞれ複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面が重ならないように異なる内層基板に実装されてもよい。
【００１２】
第１の入力整合回路及び第２の入力整合回路の間にグランド層を介さなくても、これらの二つの投影面が重ならないように第１の入力整合回路及び第２の入力整合回路を異なる内層基板に実装することで、第１の入力整合回路及び第２の入力整合回路の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。第１の出力整合回路及び第２の出力整合回路の間にグランド層を介さなくても、これらの二つの投影面が重ならないように第１の出力整合回路及び第２の出力整合回路を異なる内層基板に実装することで、第１の出力整合回路及び第２の出力整合回路の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。
【００１３】
第１の入力整合回路及び第１の出力整合回路は、第１の入力整合回路及び第１の出力整合回路をそれぞれ複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面が重ならないように異なる内層基板に実装されてもよい。第２の入力整合回路及び第２の出力整合回路は、第２の入力整合回路及び第２の出力整合回路をそれぞれ複数の内層基板の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面が重ならないように異なる内層基板に実装されてもよい。第１の入力整合回路及び第１の出力整合回路の二つの投影面の一部が重ならないように第１の入力整合回路及び第１の出力整合回路を異なる内層基板に実装することにより、第１の入力整合回路及び第１の出力整合回路の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。第２の入力整合回路及び第２の出力整合回路の二つの投影面の一部が重ならないように第２の入力整合回路及び第２の出力整合回路を異なる内層基板に実装することにより、第２の入力整合回路及び第２の出力整合回路の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、複数の入力整合回路及び複数の出力整合回路をパワーアンプモジュールにコンパクトに実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例１に係わるパワーアンプモジュールの断面図である。
【図２】実施例１に係わる整合回路の配置位置を示す説明図である。
【図３】実施例２に係わるパワーアンプモジュールの断面図である。
【図４】実施例２に係わる整合回路の配置位置を示す説明図である。
【図５】実施例１，２に係わるパワーアンプモジュールの回路図である。
【図６】実施例１，２に係わるパワーアンプモジュールの回路図である。
【図７】実施例１，２に係わるパワーアンプモジュールの回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、各図を参照しながら本発明に係わる実施例について説明する。同一の回路素子については、同一の符号を付すものとし、重複する説明を省略する。また、実施例２では、実施例１との相違点を中心に説明するものとし、重複する説明を省略する。
【実施例１】
【００１７】
図１は本実施例に係わるパワーアンプモジュール１１のデバイス構造を示す断面図である。パワーアンプモジュール１１は、それぞれが異なる周波数帯域を有する複数の無線信号を選択的に電力増幅するようにモノリシック集積回路化されたパワーアンプ２０と、複数の無線信号のそれぞれについてパワーアンプ２０の入力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された複数の入力整合回路３１，３２と、複数の無線信号のそれぞれについてパワーアンプ２０の出力のインピーダンス整合を行うようにモノリシック集積回路化された複数の出力整合回路４１，４２と、パワーアンプ２０を搭載するとともに、複数の入力整合回路３１，３２及び複数の出力整合回路４１，４２を内蔵する多層基板５０を備える。入力整合回路３１及び出力整合回路４１は、第１の周波数帯域を有する第１の無線信号についてインピーダンス整合するように回路設計されており、入力整合回路３２及び出力整合回路４２は、第２の周波数帯域を有する第２の無線信号についてインピーダンス整合するように回路設計されている。但し、第１及び第２の周波数帯域は、異なる周波数帯域であるものとする。
【００１８】
図５に示すように、複数の入力整合回路３１，３２及び複数の出力整合回路４１，４２は、それぞれ、スイッチ１２１，１２２，１２３，１２４を内蔵している。スイッチ１２１，１２２，１２３，１２４は、パワーアンプモジュール１１の外部から供給される制御信号ＣＴＬに基づいて開閉制御される。例えば、第１の無線信号を電力増幅する場合には、入力整合回路３１の出力が増幅器２０の入力に接続するようにスイッチ１２１が切り替えられるとともに、増幅器２０の出力が出力整合回路４１の入力に接続するようにスイッチ１２３が切り替えられる。一方、第２の無線信号を電力増幅する場合には、入力整合回路３２の出力が増幅器２０の入力に接続するようにスイッチ１２２が切り替えられるとともに、増幅器２０の出力が出力整合回路４２の入力に接続するようにスイッチ１２４が切り替えられる。このような構成により、パワーアンプ１１は、複数の周波数帯域（マルチバンド）及び複数の通信方式（マルチモード）に対応することができる。但し、図６に示すように、パワーアンプ２０は、複数の入力整合回路３１，３２の中から選択された何れか一つの入力整合回路の出力をパワーアンプ２０の入力に接続切り替えするスイッチ１２５と、複数の出力整合回路４１，４２の中から選択された何れか一つの出力整合回路の入力をパワーアンプ２０の出力に接続切り替えするスイッチ１２６とを内蔵してもよい。また、図７に示すように、複数の入力整合回路３１，３２の中から選択された何れか一つの入力整合回路の出力をパワーアンプ２０の入力に接続切り替えするスイッチ１２７と、複数の出力整合回路４１，４２の中から選択された何れか一つの出力整合回路の入力をパワーアンプ２０の出力に接続切り替えするスイッチ１２８は、パワーアンプ２０、複数の入力整合回路３１，３２、及び複数の出力整合回路４１，４２とは別体の部品として多層基板５０に実装されてもよい。なお、複数の入力整合回路３１，３２及び複数の出力整合回路４１，４２は、図５乃至図７に示す回路構成を有するものに限定されるものではなく、公知の整合回路でもよい。また、図５乃至図７に示す回路構成は、後述する実施例２に適用してもよい。
【００１９】
図１に示すように、多層基板５０は、複数の内層基板５１，５２，５３，５４がグランド層６１，６２，６３及び樹脂層７１，７２を介して積層された積層構造を有している。より詳細には、隣接する二つの内層基板５１，５２の間にはグランド層６１が介挿され、隣接する二つの内層基板５２，５３の間には樹脂層７１及びグランド層６２が介挿され、隣接する二つの内層基板５３，５４の間には樹脂層７２及びグランド層６３が介挿されている。内層基板５１，５２，５３，５４として、例えば、プラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム基板等を使用することができ、具体的には、ガラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、アルミナ基板、低温焼成セラミック基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウム基板、ポリイミドフィルム基板等を使用することができる。入力整合回路３１は、内層基板５２の表面に形成されている内層配線８３に電気的に接続している。入力整合回路３１と内層配線８３との接続は、ＣＳＰ等のバンプを用いた接続でもよく、或いはワイヤボンディングでもよい。内層配線８３の配線パターンは銅で形成されているものが好ましく、特に配線パターンに化学的な表面処理が施されたものが好ましい。多層基板５０の最表面に露出する電極パッド８１は、多層基板５０の内部を貫通するビア配線８２を介して内層配線８３の一部に電気的に接続している。グランド層６１は、内層基板５２の内部を貫通するビア配線８４を介して内層配線８３の一部に電気的に接続している。多層基板５０の最裏面に露出する信号電極８６は、多層基板５０の内部を貫通するビア配線８５を介して内層配線８３の一部に電気的に接続している。パワーアンプ２０は、ワイヤ９２を半田９１で電極パッド８１にボンディングすることにより、パワーアンプ２０と整合回路３１との間の接続が得られる。内層配線８３と入力整合回路３１は、樹脂層７１によって樹脂封止され、その上にグランド層６２を介して内層基板５３が積層される。他の整合回路３１，４１，４２とパワーアンプ２０との間の接続構造も同様であるため、詳細な説明を省略する。図１に示すように、多層基板５０の最表面には、電極パッド１０１が露出し、多層基板５０の最裏面には、グランド電極１０３が露出している。電極パッド１０１及びグランド電極１０３は、多層基板５０の内部を貫通するビア配線１０２を介して電気的に接続している。パワーアンプ２０のグランド端子は、半田１０４により電極パッド１０１に接続している。
【００２０】
図１及び図２に示すように、二つの入力整合回路３１，３２は、入力整合回路３１，３２をそれぞれ複数の内層基板５１，５２，５３，５４の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面３１０，３２０の一部が重なるようにグランド層６２を介して異なる内層基板５２，５３に実装されている。このように、二つの入力整合回路３１，３２の間にグランド層６２を介在させることにより、入力整合回路３１，３２の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。また、二つの入力整合回路３１，３２をそれぞれ異なる内層基板５２，５３に実装することにより、例えば、図２に示すように、二つの投影面３１０，３２０の一部が重なるように二つの入力整合回路３１，３２を配置できるため、コンパクトかつ高密度な実装を可能にできる。同様に、二つの出力整合回路４１，４２は、出力整合回路４１，４２をそれぞれ複数の内層基板５１，５２，５３，５４の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面４１０，４２０の一部が重なるようにグランド層６２を介して異なる内層基板５２，５３に実装されている。二つの出力整合回路４１，４２の間にグランド層６２を介在させることにより、出力整合回路４１，４２の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。また、二つの出力整合回路４１，４２をそれぞれ異なる内層基板５２，５３に実装することにより、例えば、図２に示すように、二つの投影面４１０，４２０の一部が重なるように二つの出力整合回路４１，４２を配置できるため、コンパクトかつ高密度な実装を可能にできる。
【００２１】
また、入力整合回路３１及び出力整合回路４１は、入力整合回路３１及び出力整合回路４１をそれぞれ複数の内層基板５１，５２，５３，５４の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面３１０，４１０の一部が重ならないようにグランド層６２を介して異なる内層基板５２，５３に実装されている。このように、入力整合回路３１及び出力整合回路４１の間にグランド層６２を介在させることにより、入力整合回路３１及び出力整合回路４１の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。同様に、入力整合回路３２及び出力整合回路４２は、入力整合回路３２及び出力整合回路４２をそれぞれ複数の内層基板５１，５２，５３，５４の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面３２０，４２０の一部が重ならないようにグランド層６２を介して異なる内層基板５３，５２に実装されている。このように、入力整合回路３２及び出力整合回路４２の間にグランド層６２を介在させることにより、入力整合回路３２及び出力整合回路４２の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。
【００２２】
尚、図２において、符号２００は、パワーアンプ２０を複数の内層基板５１，５２，５３，５４の積層方向に垂直な平面に投影して得られる投影面を示し、符号５００は、多層基板５０を複数の内層基板５１，５２，５３，５４の積層方向に垂直な平面に投影して得られる投影面を示す。
【００２３】
本実施例によれば、複数の入力整合回路３１，３２及び複数の出力整合回路４１，４２をモノリシック集積回路化し、多層基板５０に内蔵しているため、整合回路同士を高密度に積み重ねることが可能になり、パワーアンプモジュール１１のデバイス構造をコンパクト化できる。また、複数の入力整合回路３１，３２の間、複数の出力整合回路４１，４２の間、入力整合回路３１と出力整合回路４１との間、入力整合回路３２と出力整合回路４２との間における高周波信号の回り込みに起因する発振動作を抑制するようにパワーアンプモジュール１１のデバイス構造が設計されているため、パワーアンプモジュール１１の安定動作を確保できる。
【００２４】
本実施例では、パワーアンプモジュール１１がデュアルバンド対応の回路構成を有する場合について言及したが、本実施例はこれに限定されるものではなく、三つ以上の周波数帯域に対応できるようにパワーアンプモジュール１１を回路設計してもよい。例えば、２．５ＧＨｚ帯、３．５ＧＨｚ帯、及び５．８ＧＨｚ帯を使用するＷｉＭＡＸ（ＩＥＥＥ８０２．１６−２００４，ＩＥＥＥ８０２．１６ｅ−２００５）と、５ＧＨｚ帯を使用する無線ＬＡＮ（ＩＥＥＥ８０２．１１ａ）とを共用する通信システムに本実施例を適用してもよい。後述する実施例２においても同様に、デュアルバンド対応に限定されるものではなく、三つ以上の周波数帯域に対応できるように設計してもよい。
【実施例２】
【００２５】
本実施例に係わるパワーアンプモジュール１２は、グランド層を有しない点、複数の入力整合回路３１，３２の相対的位置関係、及び複数の出力整合回路４１，４２の相対的位置関係が実施例１と相違し、その余の点で共通する。図３に示すように、本実施例に係わる多層基板５０は、複数の内層基板５１，５２が樹脂層７１，７２，７３を介して積層された積層構造を有している。図３及び図４に示すように、二つの入力整合回路３１，３２は、入力整合回路３１，３２をそれぞれ複数の内層基板５１，５２の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面３１０，３２０が重ならないように異なる内層基板５１，５２に実装されている。二つの入力整合回路３１，３２の間にグランド層を介さなくても、二つの投影面３１０，３２０が重ならないように二つの入力整合回路３１，３２を異なる内層基板５１，５２に実装することで、二つの入力整合回路３１，３２の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。同様に、二つの出力整合回路４１，４２は、出力整合回路４１，４２をそれぞれ複数の内層基板５１，５２の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面４１０，４２０が重ならないように異なる内層基板５２，５１に実装されている。二つの出力整合回路４１，４２の間にグランド層を介さなくても、二つの投影面４１０，４２０が重ならないように二つの出力整合回路４１，４２を異なる内層基板５２，５１に実装することで、二つの出力整合回路４１，４２の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。
【００２６】
また、入力整合回路３１及び出力整合回路４１は、入力整合回路３１及び出力整合回路４１をそれぞれ複数の内層基板５１，５２の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面３１０，４１０の一部が重ならないように異なる内層基板５１，５２に実装されている。二つの投影面３１０，４１０の一部が重ならないように入力整合回路３１及び出力整合回路４１を異なる内層基板５１，５２に実装することにより、入力整合回路３１及び出力整合回路４１の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。同様に、入力整合回路３２及び出力整合回路４２は、入力整合回路３２及び出力整合回路４２をそれぞれ複数の内層基板５１，５２の積層方向に垂直な平面に投影して得られる二つの投影面３２０，４２０の一部が重ならないように異なる内層基板５１，５２に実装されている。二つの投影面３２０，４２０の一部が重ならないように入力整合回路３２及び出力整合回路４２を異なる内層基板５２，５１に実装することにより、入力整合回路３２及び出力整合回路４２の間の高周波信号の回り込みに起因する発振動作を効果的に抑制できる。
【００２７】
本実施例によれば、複数の入力整合回路３１，３２及び複数の出力整合回路４１，４２をモノリシック集積回路化し、多層基板５０に内蔵しているため、整合回路同士を高密度に積み重ねることが可能になり、パワーアンプモジュール１２のデバイス構造をコンパクト化できる。また、複数の入力整合回路３１，３２の間、複数の出力整合回路４１，４２の間、入力整合回路３１と出力整合回路４１との間、入力整合回路３２と出力整合回路４２との間における高周波信号の回り込みに起因する発振動作を抑制するようにパワーアンプモジュール１２のデバイス構造が設計されているため、パワーアンプモジュール１２の安定動作を確保できる。
【産業上の利用可能性】
【００２８】
本発明に係わるパワーアンプモジュールは、携帯電話や自動車電話等の各種の無線通信機器に利用できる。
【符号の説明】
【００２９】
１１，１２…パワーアンプモジュール
２０…パワーアンプ
３１，３２…入力整合回路
４１，４２…出力整合回路
５１，５２，５３，５４…内層基板
６１，６２，６３…グランド層
７１，７２，７３…樹脂層
【図１】
2011166354.tif 000003
【図２】
2011166354.tif 000004
【図３】
2011166354.tif 000005
【図４】
2011166354.tif 000006
【図５】
2011166354.tif 000007
【図６】
2011166354.tif 000008
【図７】
2011166354.tif 000009