(57)【要約】【課題】被加工物に適した振動モードの超音波振動を研削砥石に付与することができる研削装置を提供する。【解決手段】被加工物を保持するチャックテーブルと、回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントに取り付けられたホイール基台とホイール基台に装着された研削砥石とを備えチャックテーブルに保持された被加工物を研削するための研削ホイールと、ホイール基台に配設された超音波振動子と、超音波振動子に高周波電力を印加する電力供給手段とを具備している研削装置であって、電力供給手段は超音波振動子に印加する高周波電力の周波数を制御する制御手段および振動モードを入力する入力手段を具備し、制御手段は研削ホイールの軸心方向に研削砥石が振動する第１の振動モードが発生する第１の周波数と、研削ホイールの径方向に研削砥石が振動する第２の振動モードが発生する第２の周波数を格納するメモリを具備しており、入力手段から入力された振動モードに対応した周波数の高周波電力を該超音波振動子に印加するように制御する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントに取り付けられたホイール基台と該ホイール基台に装着された研削砥石とを備え該チャックテーブルに保持された被加工物を研削するための研削ホイールと、該研削ホイールの該ホイール基台に配設された超音波振動子と、該超音波振動子に高周波電力を印加する電力供給手段と、を具備している研削装置において、
該電力供給手段は、該超音波振動子に印加する高周波電力の周波数を制御する制御手段および該制御手段に振動モードを入力する入力手段を具備し、
該制御手段は、該研削ホイールの軸心方向に該研削砥石が振動する第１の振動モードが発生する第１の周波数と、該研削ホイールの径方向に該研削砥石が振動する第２の振動モードが発生する第２の周波数を格納するメモリを具備しており、該入力手段から入力された振動モードに対応した周波数の高周波電力を該超音波振動子に印加するように制御する、
ことを特徴とする研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削するための研削装置、更に詳しくは研削砥石に超音波振動を付与しつつ研削加工する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。このようにして分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に研削装置によって裏面が研削され、所定の厚さに加工される。
【０００３】
研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持された被加工物を研削する研削手段とを具備している。この研削手段は、回転スピンドルと、該回転スピンドルの下端に設けられたホイールマウントと、該ホイールマウントの下面に着脱可能に装着される研削ホイールとを具備しており、該研削ホイールがホイール基台と該ホイール基台の下面における外周部の砥石装着部に装着された複数の研削砥石とからなっており、研削ホイールを回転しつつ研削砥石をチャックテーブルに保持された被加工物に押圧することにより被加工物を研削する。
【０００４】
しかるに、研削装置の研削砥石によってウエーハの裏面を研削すると、研削砥石に目詰まりが発生し研削能力が低下する。特に、シリコン基板や表面に光デバイスが形成されたサファイヤ基板や磁気ヘッドが形成されるアルチック基板等のモース高度が高い硬質材料を研削すると、研削砥石の目詰まりによる研削能力の低下によって生産性が著しく低下するという問題がある。
【０００５】
上述した問題を解消するために、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルに保持された被加工物を研削する研削ホイールの研削砥石が装着されるホイール基台に超音波振動手段を装着し、この超音波振動手段に高周波電力を印加することにより、ホイール基台に装着された研削砥石に超音波振動を付与するようにした研削ホイールが提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１０７０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、研削砥石に超音波振動を付与して研削しても被加工物によっては必ずしも研削効率の向上が図れない場合がある。
本発明者等の研究によると、研削ホイールの研削砥石が装着されるホイール基台に超音波振動手段を装着し、この超音波振動手段に高周波電力を印加すると、高周波電力の周波数によって研削ホイールの軸心方向に研削砥石が振動する第１の振動モードと、研削ホイールの径方向に研削砥石が振動する第２の振動モードが発生することが判った。従って、第１の振動モードが適している被加工物を第２の振動モードで研削すると、超音波振動を付与しつつ研削しても研削効率を向上させることができない。また、第２の振動モードが適している被加工物を第１の振動モードで研削しても、同様に研削効率を向上させることができない。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物に適した振動モードの超音波振動を研削砥石に付与することができる研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、回転スピンドルの一端に設けられたホイールマウントに取り付けられたホイール基台と該ホイール基台に装着された研削砥石とを備え該チャックテーブルに保持された被加工物を研削するための研削ホイールと、該研削ホイールの該ホイール基台に配設された超音波振動子と、該超音波振動子に高周波電力を印加する電力供給手段と、を具備している研削装置において、
該電力供給手段は、該超音波振動子に印加する高周波電力の周波数を制御する制御手段および該制御手段に振動モードを入力する入力手段を具備し、
該制御手段は、該研削ホイールの軸心方向に該研削砥石が振動する第１の振動モードが発生する第１の周波数と、該研削ホイールの径方向に該研削砥石が振動する第２の振動モードが発生する第２の周波数を格納するメモリを具備しており、該入力手段から入力された振動モードに対応した周波数の高周波電力を該超音波振動子に印加するように制御する、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による研削装置においては、研削ホイールのホイール基台に配設された超音波振動子に高周波電力を印加する電力供給手段が超音波振動子に印加する高周波電力の周波数を制御する制御手段および制御手段に振動モードを入力する入力手段を具備し、制御手段は研削ホイールの軸心方向に研削砥石が振動する第１の振動モードが発生する第１の周波数と、研削ホイールの径方向に研削砥石が振動する第２の振動モードが発生する第２の周波数を格納するメモリを具備しており、入力手段から入力された振動モードに対応した周波数の高周波電力を超音波振動子に印加するように制御するので、被加工物に適した振動モードによって効率よく研削することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に従って構成された研削装置の斜視図。
【図２】図１に示す研削装置に装備されるスピンドルユニットの断面図。
【図３】図２に示すスピンドルユニットを構成するホイールマウントおよび研削ホイールの分解斜視図。
【図４】図３に示す研削ホイールの拡大断面図。
【図５】図３に示す研削ホイールの底面図。
【図６】図３に示す研削ホイールの研削砥石に付与される振動モードを示す図。
【図７】図１に示す研削装置によって被加工物を研削している状態を示す要部側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に従って構成された研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。図１に示す研削装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研削手段としての研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１３】
研削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット４を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット４が取り付けられる。
【００１４】
スピンドルユニット４は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に配設された回転スピンドル４２とを具備している。このスピンドルユニット４について、図２を参照して説明する。図2に示すスピンドルユニット４を構成するスピンドルハウジング４１は略円筒状に形成され、軸方向に貫通する軸穴４１１を備えている。スピンドルハウジング４１に形成された軸穴４１１に挿通して配設される回転スピンドル４２は、その中央部には径方向に突出して形成されたスラスト軸受フランジ４２１が設けられている。このようにしてスピンドルハウジング４１に形成された軸穴４１１に挿通して配設される回転スピンドル４２は、軸穴４１１の内壁との間に供給される高圧エアーによって回転自在に支持される。スピンドルハウジング４１に回転可能に支持された回転スピンドル４２は、一端部(図１において下端部)がスピンドルハウジング４１の下端から突出して配設されており、その一端(図１において下端)にホイールマウント４３が設けられている。そして、このホイールマウント４３の下面に研削ホイール5が取り付けられる。
【００１５】
上記ホイールマウント４３および研削ホイール5について、図３乃至図５を参照して説明する。
ホイールマウント４３は、図３に示すように回転スピンドル４２の下端に一体に円盤状に形成されている。このホイールマウント４３には、4個のボルト挿通穴４３aが設けられている。また、ホイールマウント４３の中心部には、コネクター挿入穴４３bが形成されている。
【００１６】
図３乃至図５に示す研削ホイール5は、円板状のホイール基台５１と、該ホイール基台５１の下面に装着される環状の研削砥石５２と、該ホイール基台５１における環状の研削砥石５２の内側に相当する位置に配設された環状の超音波振動手段６とを具備している。ホイール基台５１は、下面に形成され研削砥石５２を装着する砥石装着部５１１aと上面に形成され超音波振動手段６を装着する超音波振動手段装着部５１１bとを備えた基台本体５１１と、該基台本体５１１の外周部から立設して形成された環状の側壁５１２と、該環状の側壁５１２の上端から内方に向けて形成された環状の取り付け部５１３とからなっている。ホイール基台５１を構成する基台本体５１１には、環状の側壁５１２と砥石装着部５１１aとの間に周方向に複数の円弧状スリット５１１cが上面から下面に貫通して形成されている。このように形成された基台本体５１１の砥石装着部５１１aに複数の砥石セグメントからなる環状の研削砥石５２が適宜の接着剤によって装着される。また、基台本体５１１の超音波振動手段装着部５１１bに環状の超音波振動手段６が適宜の接着剤によって装着される。一方、上記環状の取り付け部５１３には、上記ホイールマウント４３に設けられたボルト挿通穴４３aと対応する位置に４個の雌ネジ穴５１３aが形成されている。
【００１７】
基台本体５１１の超音波振動手段装着部５１１bに装着された環状の超音波振動手段６は、環状の超音波振動子６１と、該超音波振動子６１の両側分極面にそれぞれ装着された一対の電極板６２a、６２bとからなっている。超音波振動子６１は、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって環状に形成されている。このように構成された環状の超音波振動手段６は、一対の電極板の一方の電極板６２aがエポキシ樹脂等の絶縁性を有するボンド剤によって超音波振動手段装着部５１１bに装着される。このようにして基台本体５１１の超音波振動手段装着部５１１bに装着された環状の超音波振動手段６を構成する一対の電極板６２a、６２bには、それぞれ導電線６３a、６３bの一端が接続されている。なお、各導電線６３a、６３bの他端は、凸型コネクター６４に接続されている。この凸型コネクター６４は後述する電力供給手段に着脱可能に接続される。
【００１８】
以上のように構成された研削ホイール５は、ホイールマウント４３に設けられた4個のボルト挿通孔４３aにそれぞれ挿通された締結ボルト５３をホイール基台５１の環状の取り付け部５１３に設けられた4個のネジ穴５１３aにそれぞれ螺着することによって、ホイールマウント４３に着脱可能に装着される。
【００１９】
図２に戻って説明を続けると、図示の実施形態におけるスピンドルユニット４は、回転スピンドル４２を回転駆動するための電動モータ７を備えている。図示の電動モータ７は、永久磁石式モータによって構成されている。永久磁石式の電動モータ７は、回転スピンドル４２の中間部に形成されたモータ装着部４２２に装着された永久磁石からなるロータ７１と、該ロータ７１の外周側においてスピンドルハウジング４１に配設されたステータコイル７２とからなっている。このように構成された電動モータ７は、ステータコイル７２に後述する電力供給手段によって交流電力を印加することによりロータ７１が回転し、該ロータ７１を装着した回転スピンドル４２を回転せしめる。
【００２０】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット４は、上記超音波振動子６に高周波電力を印加するとともに上記電動モータ７に交流電力を印加する電力供給手段８を具備している。
電力供給手段８は、スピンドルユニット４の後端部に配設されたロータリートランス８０を具備している。ロータリートランス８０は、回転スピンドル４２の他端に配設された受電手段８１と、該受電手段８１と対向して配設されスピンドルハウジング４１の後端部に配設された給電手段８２とを具備している。受電手段８１は、回転スピンドル４２に装着されたロータ側コア８１１と、該ロータ側コア８１１に巻回された受電コイル８１２とからなっている。このように構成された受電手段８１の受電コイル８１２には、導電線８１３が接続されている。この導電線８１３は、回転スピンドル４２の中心部に軸方向に形成された穴４２３内に配設され、その先端が上記凸型コネクター６４と嵌合する凹型コネクター８１４（図３参照）に接続されている。上記給電手段８２は、受電手段８１の外周側に配設されたステータ側コア８２１と、該ステータ側コア８２１に配設された給電コイル８２２とからなっている。このように構成された給電手段８２の給電コイル８２２は、電気配線８３を介して高周波電力が供給される。
【００２１】
図示の実施形態における電力供給手段８は、上記ロータリートランス８０の給電コイル８２２に供給する高周波電力の交流電源８４と、電力調整手段としての電圧調整手段８５と、上記給電手段８２に供給する高周波電力の周波数を調整する周波数調整手段８６と、電圧調整手段８５および周波数調整手段８６を制御する制御手段８７と、該制御手段８７に複数の研削砥石５２に付与する超音波振動の振動モード等を入力する入力手段８８を具備している。なお、図２に示す電力供給手段８は、制御回路８９および電気配線８２１を介して上記電動モータ７のステータコイル７２に交流電力を供給する。
【００２２】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット４は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
上記電力供給手段８から電動モータ７のステータコイル７２に交流電力が供給される。この結果、電動モータ７が回転して回転スピンドル４２が回転し、該回転スピンドル４２の先端に取付けられた研削ホイール5が回転せしめられる。
【００２３】
一方、電力供給手段８は、制御手段８７によって電圧調整手段８５および周波数変換手段８６を制御し、高周波電力の電圧を所定の電圧（例えば、２０V）に制御するとともに、高周波電力の周波数を後述するように所定周波数に設定して、ロータリートランス８０を構成する給電手段８２の給電コイル８２２に供給する。このように所定周波数の高周波電力が給電コイル８２２に印加されると、回転する受電手段８１の受電コイル８１２、導電線８１３、凹型コネクター８１４、凸型コネクター６４、導電線６３a、６３bを介して超音波振動手段６を構成する一対の電極板６２a、６２bに高周波電力が印加される。この結果、超音波振動子６１は印加される高周波電力の周波数によって軸方向または径方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、ホイール基台５１を構成する基台本体５１１の砥石装着部５１１aを介して複数の研削砥石５２に伝達され、複数の研削砥石５２が軸方向または径方向に超音波振動する。なお、図示の実施形態においては、ホイール基台５１を構成する基台本体５１１における環状の側壁５１２と砥石装着部５１１aとの間に周方向に複数の円弧状スリット５１１cが形成されているので、超音波振動手段６から発生された超音波振動は環状の側壁５１２を介してホイールマウント４３への伝達が抑制される。従って、超音波振動手段６から発生された超音波振動は、砥石装着部５１１aを介して複数の研削砥石５２に効果的に伝達される。
【００２４】
図６には、上記研削ホイール5のホイール基台５１に配設された超音波振動子６１に印加される高周波電力の周波数において軸方向または径方向に超音波振動する振動モードが示されている。図６において、横軸は超音波振動子６１に印加される高周波電力の周波数(kHz)、縦軸は研削ホイール5のホイール基台５１に装着された研削砥石５２の振幅(μm)、線Aは研削ホイール5のホイール基台５１に装着された研削砥石５２の軸方向の振動、線Bは研削ホイール5のホイール基台５１に装着された研削砥石５２の径方向に振動を表している。
【００２５】
図６に示す例においては、研削ホイール5のホイール基台５１に装着された研削砥石５２の軸方向の振動Aは、周波数が２７(kHz)で高い振幅が発生しており、周波数が２７(kHz)の振幅を第１の振動モードとする。また、研削ホイール5のホイール基台５１に装着された研削砥石５２の径方向の振動Bは、周波数が２２．６(kHz)と周波数が３０．５(kHz)で高い振幅が発生しているが、周波数が３０．５(kHz)の振幅が大きいのでこの実施形態においては３０．５(kHz)の振幅を第２の振動モードとする。なお、図６に示す例においては、周波数が３７．４(kHz)で研削ホイール5のホイール基台５１に装着された研削砥石５２の軸方向の振動Aと径方向の振動Bに高い振幅が発生しており、これを第３の振動モード（複合振動モード）とする。このようにしてホイールマウント４３に装着された研削ホイール5のホイール基台５１に装着された研削砥石５２に付与される振動における第１の振動モードと第２の振動モードおよび第３の振動モード（複合振動モード）を計測したならば、第１の振動モードが発生する周波数２７(kHz)（第１の周波数）と、第２の振動モードが発生する周波数３０．５(kHz)（第２の周波数）および第３の振動モード（複合振動モード）が発生する周波数３７．４(kHz)を上記制御手段８７のメモリ８７１に格納する。なお、上記各振動モードが発生する周波数はホイールマウント４３に装着された研削ホイールによって異なるので、研削ホイールをホイールマウント４３に装着した際に計測し、各振動モードが発生する周波数を制御手段８７のメモリ８７１に格納する。
【００２６】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研削装置は、上記研削ユニット４を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる研削ユニット送り機構１０を備えている。この研削ユニット送り機構１０は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ネジロッド１０１を具備している。この雄ネジロッド１０１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材１０２および１０３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材１０２には雄ネジロッド１０１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ１０４が配設されており、このパルスモータ１０４の出力軸が雄ネジロッド１０１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ネジ穴（図示していない）が形成されており、この雌ネジ穴に上記雄ネジロッド１０１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ１０４が正転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ１０４が逆転すると移動基台３１即ち研削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００２７】
図１を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１にはチャックテーブル機構１１が配設されている。チャックテーブル機構１１は、チャックテーブル１２と、該チャックテーブル１２の周囲を覆うカバー部材１３と、該カバー部材１３の前後に配設された蛇腹手段１４および１５を具備している。チャックテーブル１２は、図示しない回転駆動手段によって回転せしめられるようになっており、その上面に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するように構成されている。また、チャックテーブル１２は、図示しないチャックテーブル移動手段によって図１に示す被加工物載置域２４と上記スピンドルユニット４を構成する研削ホイール5と対向する研削域２５との間で移動せしめられる。蛇腹手段１４および１５はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段１４の前端は主部２１の前面壁に固定され、後端はカバー部材１３の前端面に固定されている。蛇腹手段１５の前端はカバー部材１３の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル１２が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段１４が伸張されて蛇腹手段１５が収縮され、チャックテーブル１２が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段１４が収縮されて蛇腹手段１５が伸張せしめられる。
【００２８】
図示の実施形態における研削ホイールを装備した研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
研削作業を実施するに際しオペレータは、被加工物としてウエーハW(図１参照)を研削するに適した振動モードを選択して、入力手段８８から入力する。例えば、ウエーハWがサファイアウエーハの場合にはオペレータは上記第１の振動モードを入力し、ウエーハWがシリコンウエーハの場合にはオペレータは上記第２の振動モードを入力する。また、上記第３の振動モード（複合振動モード）が適する被加工物の場合には、オペレータは第３の振動モード（複合振動モード）を入力する。
【００２９】
上記ウエーハWを研削するには、図１に示すように研削装置の被加工物載置域２４に位置付けられているチャックテーブル１２上にウエーハWを載置する。なお、ウエーハWのデバイスが形成されている表面には保護テープTが貼着されており、この保護テープT側をチャックテーブル１２に載置する。このようにしてチャックテーブル１２上に載置されたウエーハWは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル１２上に吸引保持される。
【００３０】
上述したように、チャックテーブル１２上にウエーハWを吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル１２を矢印２３ａで示す方向に移動し研削域２５に位置付ける。そして、図７に示すように研削ホイール５の複数の研削砥石５２の外周縁がチャックテーブル１２の回転中心P、即ちウエーハWの中心を通過するように位置付ける。
【００３１】
このように研削ホイール５とチャックテーブル１２に保持されたウエーハWが図７に示す位置関係にセットされたならば、チャックテーブル１２を図７において矢印１２aで示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転するとともに、研削ホイール5を矢印５aで示す方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転する。即ち、上記電力供給手段８から電動モータ７のステータコイル７２に交流電力を供給することにより、電動モータ７が回転して回転スピンドル４２が回転し、該回転スピンドル４２の先端に取付けられた研削ホイール5が回転せしめられる。そして、研削ホイール5を下降して複数の研削砥石５２をウエーハWの上面である裏面（被研削面）に所定の圧力で押圧する。この結果、ウエーハWの被研削面は全面に渡って研削される。
【００３２】
上述した研削加工時には、上記電力供給手段８の制御手段８７は、上述したように入力手段８８から入力された振動モードに対応した周波数を上述したようにメモリに格納されたデータから選択し、周波数変換手段８６を制御するとともに電圧調整手段８５を制御する。この結果、回転する受電手段８１の受電コイル８１２、導電線８１３、凹型コネクター８１４、凸型コネクター６４、導電線６３a、６３bを介して環状の超音波振動手段６を構成する一対の電極板６２a、６２bに選択された周波数の高周波電力が印加され、環状の超音波振動手段６は超音波振動する。この環状の超音波振動手段６が発する超音波振動は、ホイール基台５１を構成する基台本体５１１の砥石装着部５１１aを介して複数の研削砥石５２に伝達され、複数の研削砥石５２が超音波振動する。この研削砥石５２の超音波振動は、上述したように入力手段８８から入力された振動モードが第１の振動モードの場合には軸方向に振動し、入力手段８８から入力された振動モードが第２の振動モードの場合には径方向に振動し、入力手段８８から入力された振動モードが第３の振動モード（複合振動モード）の場合には軸方向および径方向に振動する。このように、研削砥石５２は被加工物に適した振動モードによって振動しつつ研削するので、被加工物を効率よく研削することができる。
【符号の説明】
【００３３】
２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：ホイールマウント
５、５０：研削ホイール
５１：ホイール基台
５２：研削砥石
６：超音波振動手段
６１：超音波振動子
６２a、６２b：一対の電極板
７：電動モータ
８：電力供給手段
８０：ロータリートランス
８１：受電手段
８２：給電手段
８４：交流電源
８５：電圧調整手段
８６：周波数調整手段
８７：制御手段
８８：入力手段
１０：研削ユニット送り機構
１１：チャックテーブル機構
１２：チャックテーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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