(57)【要約】【課題】            カメラに対するディスペンスノズルの位置の補正を高精度に実現できるディスペンス装置およびディスペンスノズルのキャリブレーション方法を提供すること。【解決手段】        チップが搭載された基板を載置保持する可動ステージと、アンダーフィル剤を充填するディスペンスノズルと、撮像手段とを備え、この撮像手段が、搭載チップの位置を画像認識する機能と、前記ディスペンスノズルの位置を画像認識する機能とを備えたことを特徴とするディスペンス装置およびディスペンスノズルのキャリブレーション方法を提供する。【選択図】          図３
2011029353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と基板に搭載されたチップとの間隙にアンダーフィル剤を減圧下で充填するディスペンス装置であって、
チップが搭載された基板を載置保持する可動ステージと、
前記アンダーフィル剤を充填するディスペンスノズルと、
撮像手段とを備え、この撮像手段が、
前記搭載チップの位置を画像認識する機能と、前記ディスペンスノズルの位置を画像認識する機能とを備えたことを特徴とするディスペンス装置。
【請求項２】
前記撮像手段が、撮像手段の高さ方向を可変させる高さ変更手段と、前記可動ステージの側壁に設けられた光路変更手段とを用いて、前記ディスペンスノズルの位置を画像認識する際に、前記撮像手段の焦点位置に移動する機能を有している請求項１に記載のディスペンス装置。
【請求項３】
基板と基板に搭載された搭載チップとの間隙にアンダーフィル剤を減圧下で充填するディスペンス装置に設けられたディスペンスノズルのキャリブレーション方法であって、
ディスペンス装置が、チップが搭載された基板を載置保持する可動ステージと、前記可動ステージの側壁部に設けられた光路変更手段と、前記アンダーフィル剤を吐出するディスペンスノズルと、前記搭載チップと前記ディスペンスノズルとを撮像する撮像手段と、を備え、
前記光路変更手段を前記ディスペンスノズルの下方に配置するステップと、
前記撮像手段を、前記光路変更手段を経由して、前記ディスペンスノズルを画像認識できる位置に移動するステップと、
前記撮像手段で前記ディスペンスノズルを画像認識し、ディスペンス装置の設計値から求められるディスペンスノズル基準位置と実際のディスペンスノズル位置から変位量を求めるステップと、
を有するディスペンスノズルのキャリブレーション方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスペンス装置およびディスペンスノズルのキャリブレーション方法に関する。より詳しくは、基板とこの基板に搭載された搭載チップとの間隙にアンダーフィル剤を減圧下で充填するディスペンス装置およびアンダーフィル剤を充填するディスペンサに設けられたディスペンスノズルのキャリブレーション方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１は従来のディスペンス装置の一例を示す概略図である。図１１に示すように、従来のディスペンス装置４００は、チャンバー５２０、減圧手段４６０、可動ステージ７１０、カメラ７２０、ディスペンサ７３０及び制御装置９０などを備える。
【０００３】
ディスペンス装置４００の基本的な動作について説明する。可動ステージ７１０には、チップＣを搭載した基板Ｋが載置保持されているものとする。チャンバー５２０内は減圧手段４６０により減圧される。チャンバー５２０内が所定の設定圧に達し安定した後に、カメラ７２０は、チップＣの外観もしくは基板Ｋ上のアラインメントマークを読み取って、その画像データを制御装置９０に送る。制御装置９０では、読み取った画像データからチップＣの位置情報を算出する。そして、制御装置９０は、上記位置情報に基づいて、ディスペンサ７３０におけるディスペンスノズル（ニードル）７３０Ｎが最適の充填位置にアンダーフィル剤を充填できるように、可動ステージ７１０をＸ，Ｙ，θ各方向に駆動することでアラインメントを行う。このアラインメントの後、ディスペンサ７３０は、Ｚ方向下方に駆動されると共にアンダーフィル剤を吐出する。ディスペンサ７３０によりチップの周りに吐出されたアンダーフィル剤は、チップＣと基板Ｋとの間に入り込む。アンダーフィル剤の吐出が終了すると、チャンバー５２０内を大気開放することで、アンダーフィル剤内部のボイドを消滅させる。
【０００４】
一般にこのようなディスペンス装置４００では、長時間の使用や、清掃等のメンテナンス作業に伴い、ディスペンサ７３０の脱着や交換をする必要がある。脱着や交換の際、カメラ７２０の光軸に対するディスペンスノズル７３０Ｎの先端中心の位置関係がくずれると（ディスペンスノズル７３０Ｎの位置がずれてしまうと）、そのずれの分だけ滴下位置がずれてしまうこととなる。このようなことから、カメラ７２０に対するディスペンスノズル７３０Ｎの位置は、正確に設定されることが重要であり、ディスペンサ７３０の付替え毎にキャリブレーション（位置の補正）を実施している。
【０００５】
例えば、下記特許文献１に記載の手法では、その位置決めされたそれぞれの座標位置毎にディスペンスノズル７３０Ｎからアンダーフィル剤（樹脂）を位置測定用として滴下（捨て打ち）する。その滴下された位置測定用のアンダーフィル剤をカメラで撮像することによって、それぞれのアンダーフィル剤の実際の滴下位置座標を求める。その実際の滴下座標位置とそれを滴下したときのディスペンスノズル７３０Ｎの座標位置との差から、ディスペンスノズル７３０Ｎの実際の滴下位置とそれを滴下したときのディスペンスノズル７３０Ｎの位置とのずれを求め、このずれの平均値を求めることによってカメラに対するディスペンスノズル７３０Ｎの位置の補正を行う。
【０００６】
また、ディスペンスノズル７３０Ｎの位置を、チャンバー５２０の下部に設けたカメラ７４０で撮像することによって、ディスペンスノズル７３０Ｎの位置を読み取り位置の補正を行う方法も行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−５５７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１に記載の手法では、滴下したアンダーフィル剤が時間の経過とともに滲んでしまい、正確な中心位置が特定できず、その結果、カメラに対するディスペンスノズルの位置の補正を正確にできないという問題があった。
【０００９】
また、チャンバー５２０の下部に設けられたカメラ７４０で撮像する方法は、２つのカメラを配置する必要があり装置の構造が複雑となる。また、ディスペンスノズル７３０Ｎは、可動ステージ７１０を、一旦、退避させてから撮像することになる。特に、可動ステージ７１０が大型のステージの場合は、退避にともなうチャンバー５２０のサイズも大型化してしまう問題がある。
【００１０】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、カメラに対するディスペンスノズルの位置の補正を高精度に実現できるディスペンス装置およびディスペンスノズルのキャリブレーション方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以上の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
基板と基板に搭載されたチップとの間隙にアンダーフィル剤を減圧下で充填するディスペンス装置であって、
チップが搭載された基板を載置保持する可動ステージと、
前記アンダーフィル剤を充填するディスペンスノズルと、
撮像手段とを備え、この撮像手段が、
前記搭載チップの位置を画像認識する機能と、前記ディスペンスノズルの位置を画像認識する機能とを備えたことを特徴とするディスペンス装置である。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、
前記撮像手段が、撮像手段の高さ方向を可変させる高さ変更手段と、前記可動ステージの側壁に設けられた光路変更手段とを用いて、前記ディスペンスノズルの位置を画像認識する際に、前記撮像手段の焦点位置に移動する機能を有している請求項１に記載のディスペンス装置である。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、
基板と基板に搭載された搭載チップとの間隙にアンダーフィル剤を減圧下で充填するディスペンス装置に設けられたディスペンスノズルのキャリブレーション方法であって、
ディスペンス装置が、チップが搭載された基板を載置保持する可動ステージと、前記可動ステージの側壁部に設けられた光路変更手段と、前記アンダーフィル剤を吐出するディスペンスノズルと、前記搭載チップと前記ディスペンスノズルとを撮像する撮像手段と、を備え、
前記光路変更手段を前記ディスペンスノズルの下方に配置するステップと、
前記撮像手段を、前記光路変更手段を経由して、前記ディスペンスノズルを画像認識できる位置に移動するステップと、
前記撮像手段で前記ディスペンスノズルを画像認識し、ディスペンス装置の設計値から求められるディスペンスノズル基準位置と実際のディスペンスノズル位置から変位量を求めるステップと、
を有するディスペンスノズルのキャリブレーション方法である。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載のディスペンス装置によれば、撮像手段が、チップの位置を画像認識する機能と、ディスペンスノズルの位置を画像認識する機能とを備えているので、ディスペンスノズルの位置を正確に画像認識し、位置補正することが出来る。そのため、ディスペンスノズルにより捨て打ちしたアンダーフィル剤の位置に基づいて補正量を求める従来の手法と異なり、滴下したアンダーフィル剤が時間の経過とともに滲んでしまうことなく、ディスペンスノズルの中心位置が正確に特定できる。その結果、撮像手段に対するディスペンスノズルの位置の補正を正確に実現できる。
【００１５】
請求項２に記載のディスペンス装置によれば、撮像手段が、撮像手段の高さ方向を可変させる高さ変更手段と、可動ステージの側壁に設けられた光路変更手段とを用いて、ディスペンスノズルの位置を画像認識する際に、撮像手段の焦点位置に移動する機能を有している。そのため、ディスペンスノズルの位置がチップの位置を画像認識する撮像手段の視野から外れていても、正確に画像認識することが出来る。
【００１６】
請求項３に記載のディスペンスノズルのキャリブレーション方法によれば、光路変更手段をディスペンスノズルの下方に配置するステップと、撮像手段を、光路変更手段を経由して、ディスペンスノズルを画像認識できる位置に移動するステップと、撮像手段でディスペンスノズルを画像認識し、ディスペンス装置の設計値から求められるディスペンスノズル基準位置と実際のディスペンスノズル位置から変位量を求めるステップと、を有している。そのため、撮像手段に対するディスペンスノズルの位置の補正を高精度に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は本発明に係るディスペンス装置を備えた実装システムの正面一部断面図である。
【図２】本発明に係るディスペンス装置の正面一部断面図である。
【図３】本発明の要部を示す正面一部断面図である。
【図４】本発明の要部を示す正面一部平面図である。
【図５】アンダーフィル剤の供給系を示す図である。
【図６】実装システムの動作手順の概要を示すフローチャートである。
【図７】ノズルキャリブレーション用データ取得ステップの動作手順を示すフローチャートである。
【図８】アンダーフィル剤供給ステップの動作手順を示すフローチャートである。
【図９】ディスペンスステップの動作手順を示すフローチャートである。
【図１０】ノズルキャリブレーション用データ取得ステップの動作を説明するための図である。
【図１１】従来のディスペンス装置の一例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明の望ましい実施の形態を、添付図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係るディスペンス装置を備えた実装システムの正面一部断面図、図２は本発明に係るディスペンス装置の正面一部断面図、図３は本発明の要部を示す正面一部断面図、図４は本発明の要部を示す正面一部平面図、図５はアンダーフィル剤の供給系を示す図である。各構成図において、直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとして、紙面横方向をＸ方向、紙面に直交する方向をＹ方向、鉛直方向をＺ方向、Ｚ軸回りの回転方向をθ方向とする。
【００１９】
図１に示すように、実装システム１は、基板ローダー２、チップ搭載装置３、ディスペンス装置４及び基板アンローダー８をこの順に配設した構成とされると共に、制御装置９を備える。基板ローダー２から基板アンローダー８に至るまでには、図示は省略したが、基板Ｋを移送経路Ｖに沿い移送するための基板移送手段を備える。この基板移送手段は、基板Ｋを保持し且つ伸縮自在のアームを備えたロボット、または基板Ｋを走行可能に構成されたローラ付レール部材などにより構成される。
【００２０】
基板ローダー２は、基板Ｋをチップ搭載装置３に順次供給する装置であり、複数の基板Ｋを収容可能な基板マガジン２１ごと基板Ｋを保温可能なオーブン２２、及び基板Ｋを待機させるための待機ステージ２３を備える。待機ステージ２３の内部には、基板Ｋを適切な温度に保温するためのヒーターが埋設される。
【００２１】
チップ搭載装置３は、基板ローダー２から供給されてきた基板ＫにチップＣを搭載する装置であり、基板Ｋを所定位置に固定保持すると共にＸ，Ｙ，θ各方向に駆動可能な可動ステージ３１、搭載すべきチップＣをそのバンプ形成面を上向きにしてストックするチップストッカー３２、真空吸着によりチップストッカー３２からチップＣを取り出すと共にバンプ形成面が下向きとなるようにチップＣを反転させるチップ反転部３３、上方に位置するチップＣと下方に位置する基板Ｋとの位置情報を同時に取得可能に構成された２視野カメラ３４、並びにチップ反転部３３で反転したチップＣのバンプ非形成面を真空吸着により保持しながら当該チップＣを基板Ｋに搭載及び加圧するボンディングヘッド３５などを備える。可動ステージ３１の内部には、基板Ｋを適切な温度に加熱及び保温するためのヒーターが埋設される。
【００２２】
ディスペンス装置４は、基板Ｋとこの基板Ｋに搭載されたチップＣとの間隙にアンダーフィル剤を充填する装置であり、図２によく示されるように、チャンバー５２、可動ステージ７１、カメラ７２、圧力センサ７５、ディスペンサ７３及び真空ポンプ４６などを備える。
【００２３】
カメラ７２は、本願発明の撮像手段に相当する。カメラ７２は、例えば、ＣＣＤカメラなどが適用される。
【００２４】
チャンバー５２は、開閉可能に設けられた第１ゲートバルブ４２及び第２ゲートバルブ４３を備える。また、配管及び開閉バルブ６２を介して真空ポンプ４６に接続されるとともに、内部の真空圧を大気開放するための開放バルブ４７を備える。チャンバー５２の上面には、カメラ７２によるチャンバー５２内の撮像を可能とするための透明窓５４を備える。
【００２５】
可動ステージ７１は、アンダーフィル剤の充填対象となる基板Ｋ（すなわちチップＣが搭載された基板Ｋ）を固定保持可能な保持面７１Ｈを備える。ここで、保持面７１Ｈの高さを、以下の説明で、基準高さとする。保持面７１Ｈには、基板Ｋを真空吸着保持するための多数の微径孔が穿設され、これら微径貫通孔は図示しない真空ポンプに接続される。また、可動ステージ７１は、ステージ駆動部７４によりにＸ，Ｙ，θ各方向に駆動可能に構成される。可動ステージ７１の内部には、固定保持された基板Ｋを適切な温度に加熱及び保温するためのヒーターが埋設される。図３および図４に示すように、可動ステージ７１の側壁部には、２つのプリズム７５ａ，７５ｂが配設される。２つのプリズム７５ａ，７５ｂは、互いの反射面を対向させて取り付けられる。２つのプリズム７５ａ，７５ｂの対向間の水平距離Ｌ０は、カメラ７２とディスペンスノズル７３Ｎとの水平距離に略等しい。より具体的には、カメラ７２における撮像レンズの光軸と、ディスペンスノズル７３Ｎにおける軸線との水平距離に等しい。また、２つのプリズム７５ａ，７５ｂの反射面の最高高さＬ２は、プリズム７５ａ、７５ｂとも同一であり高さの基準とした保持面７１Ｈよりも低い位置とされる。
【００２６】
プリズム７５ａ，７５ｂは、本願発明の光路変更手段に相当する。光路変更手段は、プリズム７５ａ，７５ｂに限らず、ミラーを使用しても良い。
【００２７】
カメラ７２は、撮像により得た画像データを制御装置９に送信可能な構成とされている。カメラ７２は、チャンバー５２の外側から透明窓５４越しに、チャンバー５２内を撮像可能となる位置に設置されている。カメラ７２は、ノズル認識高さ７２Ｈａと基板認識高さ７２Ｈｂの２つ高さで撮像可能となる。２つの高さの上下関係は７２Ｈａ＜７２Ｈｂであり、それぞれの位置でノズルと基板に焦点深度が合致するように設計されている。カメラ７２は、２つの高さの間をエアーシリンダー７６などの駆動により往復する。通常、カメラ７２は基板認識高さ７２Ｈｂの位置にあり、ディスペンスノズル７３Ｎのキャリブレーションを行なう時にノズル認識高さ７２Ｈａの高さとなる。また、撮像と同時に閃光を発する発光部を備える。
【００２８】
エアーシリンダー７６は、本願発明の高さ変更手段に相当する。高さ変更手段は、エアーシリンダー７６に限らず、サーボモータとボールねじを組み合わせ、カメラ７２の高さを変更出来るようにしても良い。
【００２９】
このように、カメラ７２が、チップCの位置を画像認識する機能と、ディスペンスノズル７３Ｎの位置を画像認識する機能とを備えているので、ディスペンスノズル７３Ｎの位置を正確に画像認識し、位置補正することが出来る。そのため、ディスペンスノズル７３Ｎにより捨て打ちしたアンダーフィル剤の位置に基づいて補正量を求める従来の手法と異なり、滴下したアンダーフィル剤が時間の経過とともに滲んでしまうことなく、ディスペンスノズル７３Ｎの中心位置が正確に特定できる。その結果、カメラ７２に対するディスペンスノズル７３Ｎの位置の補正を正確に実現できる。
【００３０】
また、カメラ７２が、カメラ７２の高さ方向を可変させるエアーシリンダー７６と、可動ステージの側壁に設けられたプリズム７５ａ，７５ｂとを用いて、ディスペンスノズル７３Ｎの位置を画像認識する際に、カメラ７２の焦点位置に移動する機能を有している。そのため、ディスペンスノズル７３Ｎの位置がチップＣの位置を画像認識するカメラ７２の視野から外れていても、正確に画像認識することが出来る。
【００３１】
図２にもどり、圧力センサ７５は、チャンバー５２内の圧力を測定してその測定値を制御装置９に送信可能な構成とされる。
【００３２】
ディスペンサ７３は、アンダーフィル剤を吐出するディスペンスノズル７３Ｎを備え、且つＺ方向に駆動可能とされる。ディスペンサ７３は、チェックバルブ６９、配管６８及び三方弁６５を介して第１貯留部６６及び第２貯留部６７に接続される。第１貯留部６６及び第２貯留部６７は、それぞれ所定量のアンダーフィル剤を貯留可能な例えばシリンジ容器で構成される。また、配管６８は、開閉バルブ６４を介して真空ポンプ４６に接続される。
【００３３】
三方弁６５は、次に示すＡモード、Ｂモード及びＣモードに切替可能である。すなわちＡモードでは、図５に示すように、第１貯留部６６とディスペンサ７３のみが連通する。Ｂモードでは、第２貯留部６７とディスペンサ７３のみが連通する。Ｃモードでは、第１貯留部６６とディスペンサ７３、第２貯留部６７とディスペンサ７３、及び第１貯留部６６と第２貯留部６７のいずれも連通しない。
【００３４】
図１にもどり、基板アンローダー８は、アンダーフィル剤の充填が完了した基板Ｋをディスペンス装置４から順次取り出す装置であり、基板ローダー２と同様に、複数の基板Ｋを収容可能な基板マガジン８１ごと基板Ｋを保温可能なオーブン８２を備える。
【００３５】
制御装置９は、タッチパネル等の入出力装置、メモリチップやマイクロプロセッサなどを主体とした適当なハードウエア、このハードウエアを動作させるためのコンピュータプログラムを組み込んだハードディスク装置、及び各構成部とデータ通信を行う適当なインターフェイス回路などから構成され、実装システム１が一連の動作を行うための指令信号を各構成部に送るように構成される。なお、この一連の動作の一部をＰＬＣ（プログラマブルロジックコントローラ）で行うようにしてもよい。
【００３６】
本発明で特徴となるキャリブレーションは、制御装置９の記憶手段に予め組み込まれたキャリブレーションプログラムにより行われる。キャリブレーションプログラムは、ディスペンス装置４の設計値から求められるディスペンスノズル７３Ｎの基準位置（例えば、教示操作によって制御装置９に入力される）と、カメラ７２により得られたディスペンスノズル７３Ｎの実際位置とから、その変位を第１補正量として求めるプログラムである。
【００３７】
次に、図６〜１０も参照して、以上のように構成された実装システム１の動作について説明する。図６は実装システム１の動作手順の概要を示すフローチャート、図７はノズルキャリブレーション用データ取得ステップの動作手順を示すフローチャート、図８はアンダーフィル剤供給ステップの動作手順を示すフローチャート、図９はディスペンスステップの動作手順を示すフローチャート、図１０はノズルキャリブレーション用データ取得ステップの動作を説明するための図である。
【００３８】
図６に示すように、実装システム１の動作は、ノズルキャリブレーションデータ取得ステップＳ０、アンダーフィル剤供給ステップＳ１、チップ搭載ステップＳ２及びディスペンスステップＳ３の順に行われる。
【００３９】
以下の説明では、ディスペンス装置４は次の初期状態とする。すなわち第１ゲートバルブ４２及び第２ゲートバルブ４３は共に閉じている。開放バルブ４７は開いており、チャンバー５２内の圧力は大気圧とされる。また、第１貯留部６６及び第２貯留部６７には充分な量のアンダーフィル剤が貯留され、三方弁６５はＣモードとされ、開閉バルブ６４は閉じている。チャンバー５２内の設定圧（目標とする減圧の圧力値）はＰ２とする。ディスペンサ７３は、交換または清掃などにより付け替えがなされ、そのキャリブレーションは未実施である。
【００４０】
まず、図６のステップＳ０のように、ディスペンス装置４において、ディスペンサ７３の付け替えがなされた後のキャリブレーションが未実施であるため（ステップＳ１０でイエス）、ディスペンサ７３の取付位置キャリブレーション用の第１補正量を取得する動作を行う。
【００４１】
ステップＳ０の詳細は図７に示される。まず、開放バルブ４７を閉じる。続いて、開閉バルブ６２を、チャンバー５２内が設定圧Ｐ２になるまで開く。これにより、チャンバー５２内は徐々に減圧される（ステップＳ０１）。チャンバー５２内の圧力が設定圧Ｐ２に到達した後で、ステージ駆動部７４は、ディスペンサ７３のディスペンスノズル７３Ｎがプリズム７５ａの上方に来るように、可動ステージ７１を駆動すると同時にカメラ７２はノズル認識高さ７２Ｈａまで下降する（ステップ０２）。図１０に示すように、プリズム７５ａ，７５ｂ間の距離は、カメラ７２における撮像レンズの光軸と、ディスペンスノズル７３Ｎにおける軸線との水平距離に等しい。このため、ディスペンスノズル７３Ｎがプリズム７５ａの上方に来た時点で、カメラ７２の撮像レンズはプリズム７５ｂの上方に来る（ステップ０３，０４）。この状態で、カメラ７２は閃光照射し、プリズム７５ａ及びプリズム７５ｂを介して得られたディスペンスノズル７３Ｎの底面像を透明窓５４越しに撮像し、その画像データを制御装置９に送る。制御装置９は、カメラ７２から送られた画像データと、ディスペンス装置４の設計値から求められる基準位置（例えば、教示操作によって制御装置９に入力される）とに基づき、ディスペンサ７３の取付変位を求める（ステップＳ０６）。なお、基準位置とは、ディスペンスノズル７３Ｎがカメラ７２に対して予め決定された位置から変位無く理想的に取り付けられたとした場合の位置である。この取付変位は、後述のディスペンス動作時に第１補正量として用いられる。続いて、開放バルブ４７を一旦開き、チャンバー５２内の圧力を大気圧に戻した後（ステップＳ０７）、開放バルブ４７を再び閉める。この動作と並行してカメラ７２は基板認識高さ７２Ｈｂまで上昇する。
【００４２】
第１補正量の算出が終了すると、チップ搭載動作に先立ち、図６のステップＳ１のように、ディスペンス装置４においてアンダーフィル剤をディスペンサ７３に供給する動作を行う。ステップＳ１の詳細は図８に示される。三方弁６５がＣモードであるため、配管６８内は密閉状態とされる（ステップＳ１１）。このためディスペンサ７３は、第１貯留部６６とも第２貯留部６７とも連通せず、アンダーフィル剤はディスペンサ７３に導かれない。この状態で開閉バルブ６４を開き（ステップＳ１２）、配管６８内を減圧する（ステップＳ１３）。配管６８内がチャンバー５２の設定Ｐ２以下になった時点で（ステップＳ１４でイエス）、開閉バルブ６４を閉める（ステップＳ１５）。
【００４３】
続いて、三方弁６５をＡモードとする（ステップＳ１７）。Ａモードでは、第１貯留部６６とディスペンサ７３とが連通するため、第１貯留部６６に貯留されたアンダーフィル剤は、配管６８を介してディスペンサ７３に送り込まれる。配管６８内はＰ２に保持されているため、ディスペンサ７３に送り込まれるアンダーフィル剤が、配管６８内で気泡を巻き込むことが防止される。なお、第１貯留部６６に充分な量のアンダーフィル剤がない場合は（ステップＳ１６でノー）、三方弁６５をＢモードとして第２貯留部６７からアンダーフィル剤の供給を受ける（ステップＳ１８）。
【００４４】
続いて、図６のステップＳ２のチップ搭載動作を行う。基板マガジン２１にストックされた各基板Ｋは、オーブン２２内で所定の一定温度に保たれる。基板移送手段は、基板マガジン２１にストックされた各基板Ｋを待機ステージ２３を経て一枚ずつチップ搭載装置３へと供給する。
【００４５】
チップ搭載装置３において、チップ反転部３３は、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に駆動され、チップストッカー３２にストックされたチップＣのバンプ形成面を真空吸着することにより取り出す。その後、水平軸Ｊ１回りに回動されることにより、バンプ形成面が下向きとなるようにチップＣを反転させる。ボンディングヘッド３５は、Ｘ，Ｙ，Ｚ方向に駆動されることにより、反転したチップＣを真空吸着することによりチップ反転部３３から取り出す。そして、２視野カメラ３４がチップＣ及び基板Ｋの位置を読み取り、その位置情報に基づいて、可動ステージ３１がＸ，Ｙ，θ各方向に駆動され、チップＣと基板Ｋとの位置合わせ（アラインメント）を行う。その後、ボンディングヘッド３５は、Ｚ方向下側に駆動され、真空吸着により保持したチップＣを基板Ｋ上の搭載箇所に搭載すると共に加熱及び加圧する。
【００４６】
続いて、図６のステップＳ３のディスペンス動作を行う。ステップＳ３の詳細は図９に示される。ディスペンス装置４において、第１ゲートバルブ４２が開き（ステップＳ３１）、チップ搭載装置３でチップＣが搭載された基板Ｋは、基板移送手段によりチャンバー５２内に搬入され、可動ステージ７１上に載置保持される（ステップＳ３２）。基板Ｋがチャンバー５２に搬入されると、第１ゲートバルブ４２が閉じる（ステップＳ３３）。
【００４７】
開閉バルブ６２は、チャンバー５２内の圧力が設定圧Ｐ２になるまで開状態とされる。これにより、チャンバー５２内は徐々に減圧され、圧力が設定圧Ｐ２に到達した後（ステップＳ３４）で、次のようにして、アラインメント用の第２補正量の取得を行う。すなわち、ステージ駆動部７４は、アンダーフィル剤の塗布対象となるチップＣがディスペンサ７３のカメラ７２の下方に来るように可動ステージ７１を駆動する（ステップＳ３５）。カメラ７２は、透明窓５４越しにチップＣの外観もしくはアラインメントマークを撮像し、その画像データを制御装置９に送る（ステップＳ３６）。この時のカメラ７２の高さは基板認識高さ７２Ｈｂである。
【００４８】
制御装置９は、カメラ７２から送られた画像データに基づきチップＣの位置と、基準チップ位置との変位を第２補正量として求める（ステップＳ３７）。なお、チップ位置とは、チップＣが基板Ｋに対して予め決定された位置から変位無く理想的に取り付けられたとした場合の位置である。
【００４９】
可動ステージ７１は、ステップＳ０６で求めた第１補正量と、ステップＳ３７で求めた第２補正量とに基づいて、Ｘ，Ｙ，θ各方向に駆動されることで、ディスペンサ７３がチップＣにおける最適の充填位置にアンダーフィル剤を充填できるようにアラインメントが行われる（ステップＳ３８）。ディスペンサ７３は、Ｚ方向下方に駆動され、ディスペンスノズル７３Ｎからアンダーフィル剤を吐出し、基板ＫとチップＣとの間隙にアンダーフィル剤を充填する（ステップＳ３９）。充填動作が終了すると、ディスペンサ７３はＺ方向上方の元の位置に戻る。
【００５０】
このように、ディスペンス装置４によると、カメラ７２は、ディスペンスノズル７３Ｎの下方に駆動配置されたプリズム７５ａと、反射面をプリズム７５ａに対向させたプリズム７５ｂとにより導かれたディスペンスノズル７３Ｎの像を撮像し、制御装置９は、この撮像で得られた画像データに基づき、キャリブレーションのための第１補正量を算出する。つまり、撮像カメラ７２は、直接にディスペンサ７３におけるディスペンスノズル７３Ｎの位置を認識する。このように、ディスペンスノズル７３Ｎにより捨て打ちしたアンダーフィル剤の位置に基づいて補正量を求める従来の手法と異なり、滴下したアンダーフィル剤が時間の経過とともに滲んでしまうようなことがなく、ディスペンスノズル７３Ｎの中心位置が正確に特定できる。その結果、撮像カメラ７２に対するディスペンスノズル７３Ｎの位置の補正を正確に実現できる。
【００５１】
また、２つのプリズム７５ａ，７５ｂの反射面の最高高さＬ２は、両者とも同一であり且つ高さの基準とした保持面７１Ｈよりも低い位置となっている。一方、保持面７１Ｈには基板Ｋが真空吸着保持されている。このような位置関係のため、基板Ｋに搭載されたチップＣにディスペンスノズル７３Ｎを接近させた状態で、基準位置からの変位を求めることが出来る。従って、保持面７１Ｈより低い位置にプリズム７５ａ，７５ｂの反射面の最高高さＬ２を配置したので、実際のアンダーフィル剤の吐出時に発生しているディスペンスノズル７３Ｎの位置のズレをより正確に測定することが出来る。
【００５２】
また、ディスペンス装置４では、真空ポンプ４６は、アンダーフィル剤を貯留部６６からディスペンサ７３に導くに先立ち、貯留手段６６とディスペンサ７３とを接続する配管６８内をＰ２に減圧するので（ステップＳ７、ステップＳ３参照）、配管６８内に空気溜まりが無い状態で配管６８内をアンダーフィル剤で満たすことができ、その結果、アンダーフィル剤が気泡を巻き込むことが防止できる。また、真空ポンプ４６は、ディスペンサ７３によるアンダーフィル剤の吐出動作に先立ち、チャンバー５２内をＰ２に減圧するので（ステップＳ２１、ステップＳ１６、ステップＳ１７参照）、アンダーフィル剤に気泡が含まれていたとしてもそれが抜ける。したがって、ディスペンサ７３は、気泡を含まないアンダーフィル剤を基板Ｋに供給することができる。
【００５３】
充填動作が終了し、基板Ｋはチャンバー５２内において設定圧Ｐ２の減圧下に所定時間置かれる。これにより基板ＫとチップＣとの間隙へのアンダーフィル剤の浸透を促進させることができ、浸透に要する時間が短縮化できる。所定時間が経過すると（ステップＳ４０でイエス）、開放バルブ４７が開き、チャンバー５２内は大気圧に戻る（ステップＳ４１）。続いて、第２ゲートバルブ４３が開き（ステップＳ４２）、基板Ｋが搬出される（ステップＳ４３）。
【００５４】
以上の実装動作において、オーブン２２，８２、待機ステージ２３及び可動ステージ３１，７１におけるヒーターは、基板Ｋが８０〜１２０℃に保温されるように制御される。これにより、一連のステップを有する実装工程の実質的に全体にわたって、基板Ｋは所定の温度に保温されるため、基板Ｋが吸湿したり、急激な温度変化に伴い反りを生じたりすることが抑制できる。
【符号の説明】
【００５５】
１    実装システム
２    基板ローダー
３    チップ搭載装置
４    ディスペンス装置
８    基板アンローダー
９    制御装置
２１    基板マガジン
２２    オーブン
２３    待機ステージ
３１    可動ステージ
３２    チップストッカー
３４    ２視野カメラ
３５    ボンディングヘッド
４２    第１ゲートバルブ
４３    第２ゲートバルブ
４６    真空ポンプ
４７    開放バルブ
５２    チャンバー
５４    透明窓
６２    開閉バルブ
６４    開閉バルブ
６５    三方弁
６６    貯留手段
６８    配管
６９    チェックバルブ
７１    可動ステージ
７２    カメラ
７３    ディスペンサ
７５    圧力センサ
７６    エアーシリンダー
８１    基板マガジン
８２    オーブン
９０    制御装置
Ｌ０    水平距離
Ｌ２    最高高さ
４００    ディスペンス装置
４６０    減圧手段
５２０    チャンバー
７１０    可動ステージ
７１Ｈ    保持面
７２０    カメラ
７３０    ディスペンサ
７３Ｎ    ディスペンスノズル
７４０    カメラ
７５ａ    プリズム
７５ｂ    プリズム
７２Ｈａ    ノズル認識高さ
７２Ｈｂ    基板認識高さ
７３０Ｎ    ディスペンスノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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