(57)【要約】【課題】ドライバＩＣにおいて発生した熱を効率よく逃がす。【解決手段】ＣＯＦ５１上に実装されたドライバＩＣ６１の上面に設けられた複数の入力端子６３と、ＣＯＦ５１に接続されたＦＰＣ５２上に形成された複数の入力配線７１の接続端子７２とが、複数のボンディングワイヤ８１によって接続されている。ドライバＩＣ６１において発生した熱を逃がすためのヒートシンク９０においては、第１放熱部９１ａ、９１ｂが、ドライバＩＣ６１の上面の入力端子６３と対向しない部分と接触している。また、第２放熱部９２が、ＣＯＦ９２の下面のドライバＩＣ６１と重なる部分に接触しているとともに、ボンディングワイヤ８１と重なる位置まで延びている。さらに、第１放熱部９１ａ、９１ｂ、第２放熱部９２は、ＣＯＦ５１の外側まで延びており、ＣＯＦ５１よりも外側の部分同士が、連結部９３によって連結されている。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板上に実装されたドライバＩＣと、
前記ドライバＩＣの前記配線基板と反対側の面に設けられた接続用の接続端子に接続された複数のボンディングワイヤと、
前記ドライバＩＣの前記配線基板と反対側の面のうち、前記接続端子が設けられた部分を除いた部分に接触するように配置された第１放熱部材と、
前記配線基板の前記ドライバＩＣと反対側の面における、平面視で前記ドライバＩＣと重なる部分に接触するように配置された第２放熱部材とを備えていることを特徴とするドライバＩＣの放熱構造。
【請求項２】
前記第２放熱部材が、平面視で前記ドライバＩＣと重ならない部分まで延びているとともに、前記複数のボンディングワイヤと重なるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のドライバＩＣの放熱構造。
【請求項３】
前記第１放熱部材と前記第２放熱部材とが互いに連結されて一体となっていることを特徴とする請求項１又は２に記載のドライバＩＣの放熱構造。
【請求項４】
前記配線基板は、所定の第１方向に延在し、
前記ボンディングワイヤは、前記第１方向における前記配線基板の一端部側に、前記ドライバＩＣから延びて配置されており、
前記第１及び第２放熱部材は、それぞれ、前記第１方向と直交する第２方向に、前記配線基板よりも外側まで延びており、
前記第１放熱部材と前記第２放熱部材とを連結する連結部が、前記第２方向に関して前記配線基板よりも外側に配置されていることを特徴とする請求項３に記載のドライバＩＣの放熱構造。
【請求項５】
前記接続端子が、入力用の入力端子であって、
前記ドライバＩＣは、前記配線基板の前記一端部側に第１出力端子を有するとともに、前記配線基板の他端部側に第２出力端子を有しており、
さらに、前記配線基板は、その表面に、前記第１出力端子と接続する第１出力配線と、前記第２出力端子と接続する第２出力配線とを備え、
前記第２出力配線は、前記第２出力端子から前記他端部側に引き出されるとともに、そのまま前記他端部側に延在しており、
前記第１出力配線は、前記第１出力端子から前記一端部側に引き出されるとともに、前記他端部側に反転して、前記ドライバＩＣを避けるようにして前記他端部側に延在していることを特徴とする請求項４に記載のドライバＩＣの放熱構造。
【請求項６】
前記ドライバＩＣの前記配線基板と反対側の面における、平面視で前記複数のボンディングワイヤと重なる部分に、前記複数のボンディングワイヤを覆うとともに、前記ドライバＩＣ、前記複数のボンディングワイヤ及び前記第１放熱部材を互いに接合する樹脂材料が配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のドライバＩＣの放熱構造。
【請求項７】
前記配線基板の前記ドライバＩＣが実装されている部分の一部に、貫通孔が形成され、
前記貫通孔内には、前記第２放熱部材と接触する金属材料が充填されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のドライバＩＣの放熱構造。
【請求項８】
前記ドライバＩＣの前記配線基板側の面に放熱パッドが設けられており、
前記貫通孔が前記放熱パッドと重なる位置に形成されていることによって、前記貫通孔に充填された金属材料と前記放熱パッドとが接触していることを特徴とする請求項７に記載のドライバＩＣの放熱構造。
【請求項９】
前記複数のボンディングワイヤが、前記ドライバＩＣに入力される入力信号を伝送するためのものであって、
前記ドライバＩＣが、
前記入力信号を処理するためのロジック回路と、
前記ロジック回路における処理結果に基づいて駆動信号を出力する駆動信号出力回路とを備えており、
前記駆動信号出力回路が、前記ドライバＩＣの前記第１放熱部材と対向する部分に配置されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載のドライバＩＣの放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドライバＩＣとドライバＩＣにおいて発生した熱を逃がすための放熱部材とを含むドライバＩＣの放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のインクジェットプリンタヘッドにおいては、圧電アクチュエータの上面にＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）が配置されている。ＦＰＣの表面にはドライバＩＣ（駆動ＩＣチップ）が実装されているとともに、ドライバＩＣから圧電アクチュエータと反対側に引き出された入力側配線と、ドライバＩＣから圧電アクチュエータ側に引き出された出力側配線とが形成されている。さらに、ＦＰＣの圧電アクチュエータと反対側の端部にＦＦＣ（Flexible Flat Cable）が接続されることによって、入力側配線が、ＦＦＣ上の配線と接続されている。
【０００３】
また、特許文献１に記載のインクジェットプリンタヘッドにおいては、ドライバＩＣの一表面とに接触するようにヒートシンクが配置されており、これにより、ドライバＩＣにおいて発生した熱を、ヒートシンクを介して効率よく外部に逃がすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−８３７０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、インクジェットプリンタにおいては、高解像度での印刷の実現などのために、ノズルの数を増やすことが考えられるが、この場合には、ノズル数の増加に合わせて出力側配線の数も増やす必要がある。
【０００６】
しかしながら、この場合には、多数の出力側配線と入力側配線とが１つのＦＰＣ上に配置されることとなるため、入力側配線と出力側配線との間隔が小さくなり、その結果、例えば、入力側配線を伝送される、記録データの信号やクロックなどの比較的低電圧の信号が、出力側配線を伝送される比較的高電圧の駆動信号からノイズの影響を受けやすくなってしまう。
【０００７】
そこで、本願の発明者は、ＦＰＣ上には入力側配線を形成せず、ＦＦＣ上の配線とドライバＩＣとをボンディングワイヤを介して接続する（ワイヤボンディングを行う）ことを考えた。
【０００８】
しかしながら、この場合には、ヒートシンクを、ドライバＩＣのボンディングワイヤとの接続部分には接触させることができず、それ以外の部分とのみ接触するように配置されることとなるため、ドライバＩＣとヒートシンクとの接触面積が小さくなり、ドライバＩＣにおいて発生した熱を十分に逃がすことができない虞がある。
【０００９】
本発明の目的は、ドライバＩＣの接続端子にボンディングワイヤが接続されている場合であっても、ドライバＩＣにおいて発生した熱を十分に外部に逃がすことが可能なドライバＩＣの放熱構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１の発明に係るドライバＩＣの放熱構造は、配線基板と、前記配線基板上に実装されたドライバＩＣと、前記ドライバＩＣの前記配線基板と反対側の面に設けられた接続用の接続端子に接続された複数のボンディングワイヤと、前記ドライバＩＣの前記配線基板と反対側の面のうち、前記接続端子が設けられた部分を除いた部分に接触するように配置された第１放熱部材と、前記配線基板の前記ドライバＩＣと反対側の面における、平面視で前記ドライバＩＣと重なる部分に接触するように配置された第２放熱部材とを備えていることを特徴とする。
【００１１】
ドライバＩＣの配線基板と反対側の面に設けられた接続端子にボンディングワイヤが接続されている場合には、第１放熱部材を、ドライバＩＣの当該面のうち、接続端子が設けけられた部分を除いた部分としか接触させることができず、第１放熱部材だけでは、ドライバＩＣにおいて発生した熱を十分に逃がすことができない虞がある。
【００１２】
しかしながら、本発明では、第１放熱部材とは別に、配線基板のドライバＩＣと反対側の面における、平面視でドライバＩＣと重なる部分に接触するように第２放熱部材が配置されているため、ドライバＩＣにおいて発生した熱を第１、第２放熱部材により効率よく逃がすことができる。
【００１３】
第２の発明に係るドライバＩＣの放熱構造は、第１の発明に係るドライバＩＣの放熱構造であって、前記第２放熱部材が、平面視で前記ドライバＩＣと重ならない部分まで延びているとともに、前記複数のボンディングワイヤと重なるように配置されていることを特徴とする。
【００１４】
これによると、第２放熱部材が、平面視でドライバＩＣと重ならない部分まで延びて大型になっているため、ドライバＩＣにおいて発生した熱をさらに効率よく逃がすことができる。
【００１５】
また、第２放熱部材が平面視で複数のボンディングワイヤと重なる部分まで延びているので、第２放熱部材によって、配線基板のボンディングワイヤと重なる部分の変形が防止され、これにより、ボンディングワイヤによる接続が切れてしまうのを防止することができる。
【００１６】
第３の発明に係るドライバＩＣの放熱構造は、第１又は第２の発明に係るドライバＩＣの放熱構造であって、前記第１放熱部材と前記第２放熱部材とが互いに連結されて一体となっていることを特徴とする。
【００１７】
これによると、第１放熱部材と第２放熱部材とが連結されて一体となっているため、部品点数を少なくすることができる。また、第１放熱部材と第２放熱部材とを連結する部分からも放熱を行うことができるので、ドライバＩＣにおいて発生した熱をより効率よく逃がすことができる。
【００１８】
第４の発明に係るドライバＩＣの放熱構造は、第３の発明に係るドライバＩＣの放熱構造であって、前記配線基板は、所定の第１方向に延在し、前記ボンディングワイヤは、前記第１方向における前記配線基板の一端部側に、前記ドライバＩＣから延びて配置されており、前記第１及び第２放熱部材は、それぞれ、前記第１方向と直交する第２方向に、前記配線基板よりも外側まで延びており、前記第１放熱部材と前記第２放熱部材とを連結する連結部が、前記第２方向に関して前記配線基板よりも外側に配置されていることを特徴とする。
【００１９】
これによると、第１放熱部材と第２放熱部材とを連結する連結部が、第２方向に関して配線基板よりも外側に配置されているため、配線基板上の配線の配置が、連結部によって制約を受けることがなく、配線の配置の自由度が高くなる。
【００２０】
第５の発明に係るドライバＩＣの放熱構造は、第４の発明に係るドライバＩＣの放熱構造であって、前記接続端子が、入力用の入力端子であって、前記ドライバＩＣは、前記配線基板の前記一端部側に第１出力端子を有するとともに、前記配線基板の他端部側に第２出力端子を有しており、さらに、前記配線基板は、その表面に、前記第１出力端子と接続する第１出力配線と、前記第２出力端子と接続する第２出力配線とを備え、前記第２出力配線は、前記第２出力端子から前記他端部側に引き出されるとともに、そのまま前記他端部側に延在しており、前記第１出力配線は、前記第１出力端子から前記一端部側に引き出されるとともに、前記他端部側に反転して、前記ドライバＩＣを避けるようにして前記他端部側に延在していることを特徴とする。
【００２１】
ドライバＩＣから多数の駆動信号を出力するために、配線基板上に第１、第２出力配線を形成した場合、配線基板上には配線が高密度に配置されることとなるが、本発明では、このような場合でも、配線の配置が連結部によって制約を受けることがないため、第１、第２出力配線を比較的容易に配置することができる。
【００２２】
第６の発明に係るドライバＩＣの放熱構造は、第１〜第５のいずれかの発明に係るドライバＩＣの放熱構造であって、前記ドライバＩＣの前記配線基板と反対側の面における、平面視で前記複数のボンディングワイヤと重なる部分に、前記複数のボンディングワイヤを覆うとともに、前記ドライバＩＣ、前記複数のボンディングワイヤ及び前記第１放熱部材を互いに接合する樹脂材料が配置されていることを特徴とする。
【００２３】
これによると、樹脂材料により、複数のボンディングワイヤを保護するとともに、ボンディングワイヤ同士が接触して導通してしまうのを防止することができる。
【００２４】
さらに、ボンディングワイヤを、ドライバＩＣ及び第１放熱部材に固定することができるため、ボンディングワイヤの接続が切れてしまうのを防止することができる。
【００２５】
また、樹脂材料を熱伝導率の高いものとすれば、ドライバＩＣにおいて発生した熱をさらに効率よく逃がすことができる。
【００２６】
第７の発明に係るドライバＩＣの放熱構造は、第１〜第６のいずれかの発明に係るドライバＩＣの放熱構造であって、前記配線基板の前記ドライバＩＣが実装されている部分の一部に、貫通孔が形成され、前記貫通孔内には、前記第２放熱部材と接触する金属材料が充填されていることを特徴とする。
【００２７】
ドライバＩＣから第２放熱部材へは配線基板を介して熱が伝達されるが、配線基板は、一般に合成樹脂など比較的熱伝導率の低い材料からなる場合が多く、このような場合には、ドライバＩＣから第２放熱部材に熱が伝達しにくい。
【００２８】
しかしながら、本発明では、配線基板のドライバＩＣが実装されている部分の一部に、金属材料が充填された貫通孔が形成されており、この金属材料がドライバＩＣに接触しているため、ドライバＩＣにおいて発生した熱を、貫通孔に充填された金属材料を介して第２放熱部材に効率よく伝達させることができる。
【００２９】
第８の発明に係るドライバＩＣの放熱構造は、第７の発明に係るドライバＩＣの放熱構造であって、前記ドライバＩＣの前記配線基板側の面に放熱パッドが設けられており、前記貫通孔が前記放熱パッドと重なる位置に形成されていることによって、前記貫通孔に充填された金属材料と前記放熱パッドとが接触していることを特徴とする。
【００３０】
これによると、ドライバＩＣにおいて発生した熱を、放熱パッド及び貫通孔に充填された金属材料を介して効率よく第２放熱部材に伝達させることができる。
【００３１】
第９の発明に係るドライバＩＣの放熱構造は、第１〜第８のいずれかの発明に係るドライバＩＣの放熱構造であって、前記複数のボンディングワイヤが、前記ドライバＩＣに入力される入力信号を伝送するためのものであって、前記ドライバＩＣが、前記入力信号を処理するためのロジック回路と、前記ロジック回路における処理結果に基づいて駆動信号を出力する駆動信号出力回路とを備えており、前記駆動信号出力回路が、前記ドライバＩＣの前記第１放熱部材と対向する部分に配置されていることを特徴とする。
【００３２】
ドライバＩＣでは、ロジック回路よりも駆動信号出力回路において発熱しやすいが、本発明では、発熱しやすい駆動信号出力回路がドライバＩＣの第１放熱部材と対向する部分に配置されているため、ドライバＩＣにおいて発生した熱を効率よく逃がすことができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、ドライバＩＣの接続端子が設けられた部分とのみ接触した第１放熱部材と、配線基板のドライバＩＣと反対側の面における、平面視でドライバＩＣと重なる部分に接触するように配置された第２放熱部材とにより、ドライバＩＣにおいて発生した熱を効率よく逃がすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。
【図２】図１のインクジェットヘッドの平面図である。
【図３】図２の部分拡大図である。
【図４】図３のIV−IV線断面図である。
【図５】図４のＣＯＦ及びＦＰＣのドライバＩＣ近傍の部分の拡大図である。
【図６】図５を矢印VIの方向から見たずである。
【図７】図６のVII−VII線断面図である。
【図８】変形例１の図７相当の図である。
【図９】変形例２の図５（ａ）相当の図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００３６】
図１は、本実施の形態に係るプリンタの概略構成図である。図１に示すように、プリンタ１は、キャリッジ２、インクジェットヘッド３、用紙搬送ローラ４などを備えている。
【００３７】
キャリッジ２は、ガイド軸５に沿って走査方向（図１の左右方向）に往復移動する。インクジェットヘッド３は、キャリッジ２の下面に取り付けられており、その下面に形成された複数のノズル１５（図２参照）からインク滴を噴射する。用紙搬送ローラ４は、記録用紙Ｐを紙送り方向（図１の手前方向）に搬送する。
【００３８】
そして、プリンタ１においては、用紙搬送ローラ４により紙送り方向に搬送される記録用紙Ｐに、キャリッジ２とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド３からインク滴を噴射することによって、記録用紙Ｐに印刷を行う。
【００３９】
次に、インクジェットヘッド３について説明する。図２はインクジェットヘッド３の平面図である。図３は図２の部分拡大図である。図４は図３のIV−IV線断面図である。図２〜図４に示すように、インクジェットヘッド３は、後述する圧力室１０やノズル１５などのインク流路が形成された流路ユニット３１と、流路ユニット３１の上面に配置された圧電アクチュエータ３２とを備えている。
【００４０】
流路ユニット３１は、キャビティプレート２１、ベースプレート２２、マニホールドプレート２３及びノズルプレート２４が互いに積層されることによって形成されている。ここで、これら４枚のプレート２１〜２４のうち、ノズルプレート２４を除いた３枚のプレート２１〜２３はステンレスなどの金属材料からなり、ノズルプレート２４は、ポリイミドなどの合成樹脂材料からなる。あるいは、ノズルプレート２４も他の３枚のプレート２１〜２３と同様の金属材料によって構成されていてもよい。
【００４１】
キャビティプレート２１には、複数の圧力室１０が形成されている。圧力室１０は、その平面形状が、走査方向（図２の左右方向）を長手方向とする略楕円となっている。また、複数の圧力室１０は、紙送り方向に配列されることによって１つの圧力室列８を形成しているとともに、このような圧力室列８が、紙送り方向に４列に配列されている。ベースプレート２２には、各圧力室１０の長手方向に関する両端部に、それぞれ、略円形の貫通孔１２、１３が形成されている。
【００４２】
マニホールドプレート２３には、マニホールド流路１１が形成されている。マニホールド流路１１は、各圧力室列８を構成する複数の圧力室１０の略右半分と対向する部分において、それぞれ紙送り方向に延びているとともに、紙送り方向に延びた部分同士が、図２における下側の端部において互いに接続されている。また、マニホールド流路１１には、その図２における下側の端部に設けられたインク供給口９からインクが供給される。また、マニホールドプレート２３には、各貫通孔１３と対向する部分に略円形の貫通孔１４が形成されている。ノズルプレート２４には、各貫通孔１４と対向する部分にノズル１５が形成されている。
【００４３】
そして、流路ユニット３１においては、マニホールド流路１１が貫通孔１２を介して圧力室１０に連通しており、さらに、圧力室１０は、貫通孔１３、１４を介してノズル１５に連通している。このように、流路ユニット３１には、マニホールド流路１１の出口から圧力室１０を経てノズル１５に至る複数の個別インク流路が形成されている。
【００４４】
圧電アクチュエータ３２は、振動板４１、圧電層４２、複数の個別電極４３などを備えている。振動板４１は、ステンレスなどの金属材料からなり、複数の圧力室１０を覆うように、キャビティプレート２１の上面に接合されている。
【００４５】
圧電層４２は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との混晶であるチタン酸ジルコン酸鉛を主成分とする圧電材料からなり、振動板４１の上面に複数の圧力室１０にまたがって連続的に形成されている。また、圧電層４２は、各圧力室１０と対向する部分が、その厚み方向に分極されている。
【００４６】
複数の個別電極４３は、圧電層４２の上面に、複数の圧力室１０に対して個別に形成されている。各個別電極４３は、圧力室１０よりも一回り小さい略楕円の平面形状を有しており、各圧力室１０の略中央部と対向するように配置されている。また、図３における各個別電極４３の右端部は、圧力室１０と対向しない部分まで延びており、その先端部が接続端子４３ａとなっている。また、接続端子４３ａの上面にはランド４４が形成されており、ランド４４は、ＣＯＦ（Chip On Film）５１（配線基板）の後述する出力配線６２に接続されている。出力配線６２は、後述するようにドライバＩＣ６１に接続されており、これにより、個別電極４３は、出力配線６２を介してドライバＩＣ６１と接続されている。そして、個別電極４３には、ドライバＩＣ６１により、出力配線６２及びランド４４を介して駆動電圧（駆動信号）が付与される。
【００４７】
また、導電性を有する上記振動板４１は、圧電層４２に形成された図示しないスルーホールを介して圧電層４２の上面に形成された図示しない表面電極に接続されており、この表面電極は、さらに、その上面に形成された図示しないランド、及び、ＣＯＦ５１に形成された出力配線６２を介してドライバＩＣ６１と接続されている。そして、振動板４１はドライバＩＣ６１により常にグランド電位に保持されており、圧電アクチュエータ３２を駆動する際の共通電極を兼ねている。
【００４８】
ここで、ＣＯＦ５１などについて説明する前に、圧電アクチュエータ３２の駆動方法について説明する。圧電アクチュエータ３２においては、複数の個別電極４３は、予めグランド電位に保持されている。そして、ドライバＩＣ６１により、いずれかの個別電極４３に駆動電位が付与されると、圧電層４２のこの個別電極４３と共通電極としての振動板４１とに挟まれた部分に電位差が生じ、この電位差によって圧電層４２のこの部分に厚み方向の電界が発生する。この電界の方向は圧電層４２の分極方向と一致しているため、圧電層４２のこの部分は、分極方向と直交する水平方向に収縮し、これにより、振動板４１及び圧電層４２の圧力室１０と対向する部分が全体として、圧力室１０側に凸となるように変形する。この変形により、圧力室１０の容積が小さくなって、圧力室１０内のインクの圧力が上昇し、このインクの圧力上昇により、圧力室１０に連通するノズル１５からインクが噴射される。
【００４９】
次に、ＣＯＦ５１及びＣＯＦ５１に接続されるＦＰＣ（Flexible Printed circuit）５２について説明する。図５は図４のＣＯＦ５１及びＦＰＣ５２のドライバＩＣ６１近傍の部分の拡大図であり、（ａ）が後述するヒートシンク９０が取り付けられるとともに後述するモールド樹脂９６、９７が配置された状態、（ｂ）がヒートシンク９０及びモールド樹脂９６、９７を除いた状態をそれぞれ示している。図６は図５（ａ）、（ｂ）を、それぞれ、矢印VIの方向から見た図である。図７は、図６（ａ）のVII−VII線断面図である。なお、図面を見やすくするため、図６では、後述する出力端子６４のうち、後述する入力端子６３と重なる位置に配置されているものの図示を省略している。また、図６（ａ）では、後述するモールド樹脂９６について、その外形形状のみを二点鎖線で図示している。
【００５０】
図４〜図６に示すように、ＣＯＦ５１は、圧電アクチュエータ３２の上方に配置されており、圧電アクチュエータ３２と対向する部分において水平方向に延びているとともに、圧電アクチュエータ３２と対向しないその一端部が折り曲げられて上方に延びている。また、ＣＯＦ５１の上方に延びた部分の上端部はＦＰＣ５２の一端部に接続されている。なお、ＦＰＣ５２の他端部は、図示しない本体基板の制御装置に接続されている。
【００５１】
ＣＯＦ５１には、ドライバＩＣ６１が実装されているとともに、複数の出力配線６２が形成されている。ドライバＩＣ６１は、略矩形の平面形状を有しており、ＣＯＦ５１の、上記上方に延びた部分の図４における右側の面に、図６の左右方向がその長手方向となるように実装されており、図７におけるドライバＩＣ６１の下側の面（ＣＯＦ５１側の面、以下、単にドライバＩＣ６１の下面とする）に設けられた放熱パッド６８がＣＯＦ５１に接触している。
【００５２】
また、ドライバＩＣ６１の図６における紙面手前側の面（ＣＯＦ５１と反対側の面、以下、ドライバＩＣ６１の上面とする）には、図６における上側の端部（ＣＯＦ５１が延在する第１方向に関する一端部）の略中央部にほぼ等間隔で入力端子６３が設けられている。また、ドライバＣＩ６１の下面には、その図６における下側（第１方向におけるＣＯＦ５１の一端部側）の端部及び上側（第１方向におけるＣＯＦ５１の他端部側）の端部に、それぞれ、図６の左右方向にほぼ等間隔に配列された複数の出力端子６４ａ（第１出力端子）、及び、複数の出力端子６４ｂ（第２出力端子）が設けられている。
【００５３】
ここで、複数の入力端子６３は、ドライバＩＣ６１に、電源の供給や、信号の入力などを行うためのものであり、出力端子６４ａ、６４ｂは、ドライバＩＣ６１から圧電アクチュエータ３２を駆動させる駆動信号などを出力するためのものである。
【００５４】
さらに、ドライバＩＣ６１の内部には、ロジック回路６５及び駆動信号出力回路６６が形成されている。ロジック回路６５は、ドライバＩＣ６１の略中央部に形成されており、入力端子６３から入力された、各ノズル１５からのインクの噴射のタイミングを示す噴射データ信号、駆動信号に対応する駆動波形信号などの処理を行う。
【００５５】
駆動信号出力回路６６は、ドライバＩＣ６１における、ロジック回路６５の図６における左右両側に配置されており、ロジック回路６５における処理結果に基づいて、出力端子６４ａ、６４ｂから駆動信号を出力する。
【００５６】
複数の出力配線６２は、複数のノズル１５に対応して設けられており、ドライバＩＣ６１の出力端子６４ａ、６４ｂに接続されている。そして、出力配線６２のうち、出力端子６４ａに接続された出力配線６２ａ（第２出力配線）は、出力端子６４ａから図６の下方（ＣＯＦ５１の他端部側）に引き出され、そのまま対応するランド４４と重なる部分まで図６の下方（ＣＯＦ５１の他端部側）延びている。一方、出力端子６４ｂに接続された出力配線６２ｂ（第１出力配線）は、出力端子６４ｂから図６の上方（ＣＯＦ５１の一端部側）に引き出されるとともに途中で約１８０°反転し、その後、ドライバＩＣ６１を避けるようにしてＣＯＦ５１の延在方向に沿って（ＣＯＦ５１の他端部側に）、対応するランド４４と重なる部分まで延びている。
【００５７】
ここで、本実施の形態のプリンタ１においては、例えば、高解像度での印刷を実現するために、インクジェットヘッド３には多数のノズル１５が形成されているが、ドライバＩＣ６１の圧電アクチュエータ３２側（図６の下側）、及び、圧電アクチュエータ３２と反対側（図６の上側）の両側から出力配線６２ａ、６２ｂを引き出すことによって、ＣＯＦ５１上に、上記多数のノズル１５に対応した出力配線６２を形成している。
【００５８】
そして、ドライバＩＣ６１は、上述したように、出力配線６２及びランド４４を介して、個別電極４３に駆動電位を付与するとともに、共通電極としての振動板４１をグランド電位に保持する。
【００５９】
ＦＰＣ５２には、複数の入力配線７１が形成されている。複数の入力配線７１は、それぞれがＦＰＣ５２の延在方向（図６の上下方向）に、ＦＰＣ５２の全長にわたって延びているとともに、図６の左右方向にほぼ等間隔に配列されている。また、各入力配線７１の図６における下側の端部には、それぞれ、接続端子７２が設けられている。
【００６０】
そして、複数の入力配線７１の接続端子７２は、それぞれ、ＣＯＦ５１上の出力配線６２ｂをまたぐように延びた（ドライバＩＣ６１から第１方向におけるＣＯＦ５１の一端部側に延びた）複数のボンディングワイヤ８１を介して、ドライバＩＣ６１の複数の入力端子６３と接続されている。複数のボンディングワイヤ８１は、金などの導電性材料からなるワイヤであり、その両端部が、それぞれ、入力端子６３及び接続端子７２に押し当てられるとともに、押し当てた部分に超音波が照射されることによって、入力端子６３及び接続端子７２に接合されている。
【００６１】
これにより、本実施の形態では、図示しない本体基板の制御装置から、配線７１及びボンディングワイヤ８１を介して、ドライバＩＣ６１の入力端子６３に、電源の供給や、上述の噴射データ信号や駆動波形信号といったドライバＩＣ６１の動作を制御するための信号の入力などが行われる。
【００６２】
また、上述のドライバＩＣ６１に対しては、ドライバＩＣ６１において発生した熱を逃がすためのヒートシンク９０が設けられている。ヒートシンク９０は、第１放熱部９１ａ、９１ｂ、第２放熱部９２、及び連結部９３を備えている。
【００６３】
なお、本実施の形態では、第１放熱部９１ａ、９１ｂが本発明に係る第１放熱部材に相当するものであり、第２放熱部９２が本発明に係る第２放熱部材に相当するものであり、ヒートシンク９０は、後述するように、第１放熱部材としての第１放熱部９１ａ、９１ｂと、第２放熱部材としての第２放熱部９２とが、連結部９３により連結されて一体となったものである。
【００６４】
第１放熱部９１ａは、ドライバＩＣ６１の上面のうち、入力端子６３が設けられた部分の図６における左側に位置する部分と対向するように配置されており、ドライバＩＣ６１の上面に設けられた放熱パッド６７と接触している。第１放熱部９１ｂは、ドライバＩＣ６１の上面のうち、入力端子６３が設けられた部分の図６における右側に位置する部分と対向するように配置されており、ドライバＩＣ６１の上面に設けられた放熱パッド６７と接触している。すなわち、第１放熱部９１ａ、９１ｂは、ドライバＩＣ６１の上面のうち、入力端子６３が設けられた部分を除く部分と接触するように配置されている。
【００６５】
また、これにより、第１放熱部９１ａ、９１ｂは、ドライバＩＣ６１のうち駆動信号出力回路６６と対向する部分に配置されることとなる。さらに、第１放熱部９１ａ、９１ｂは、それぞれ、図６の左方及び右方に（第１方向と直交する第２方向に）、ＣＯＦ５１よりも外側まで延びている。
【００６６】
第２放熱部９２は、ＣＯＦ５１の下面における、図６の紙面直交方向から見て（平面視で）、ドライバＩＣ６１と重なる部分と接触しており、これにより、第２放熱部９２は、ＣＯＦ５１の貫通孔６９に充填された金属材料とも接触している。また、第２放熱部９２は、平面視でドライバＩＣ６１と重なる部分から図６の上方にドライバＩＣ６１と重ならない部分まで延びており、この部分が、ボンディングワイヤ８１と重なっている。また、第２放熱部９２は、図６の左方及び右方（第２方向）に、ＣＯＦ５１よりも外側まで延びている。
【００６７】
連結部９３は、図７の上下方向に延びており、第１放熱部９１ａ、９１ｂのＣＯＦ５１よりも外側の部分と、第２放熱部９２のＣＯＦ５１よりも外側の部分とを連結している。
【００６８】
また、ＣＯＦ５１の上面には、第１放熱部９１ａ、９１ｂ、ドライバＩＣ６１及び複数のボンディングワイヤ８１を覆うようにモールド樹脂９６が形成されており、モールド樹脂９６により、第１放熱部９１ａ、９１ｂ、ドライバＩＣ６１及び複数のボンディングワイヤ８１が互いに接合されている。ここで、モールド樹脂９６は、絶縁性を有するとともに、空気よりも熱伝導率が高い樹脂材料からなるものである。また、第２放熱部９２の下面にも、モールド樹脂９６と同様の樹脂材料からなるモールド樹脂９７が形成されている。
【００６９】
ここで、ヒートシンク９０は、ドライバＩＣ６１との接触面積が大きいほうがドライバＩＣ６１において発生した熱を効率よく逃がすことができる。しかしながら、上述したようにドライバＩＣ６１の上面に設けられた入力端子６３と、ＦＰＣ５２上の入力配線７１とがボンディングワイヤ８１によって接続されている場合には、第１放熱部９１ａ、９１ｂを、ドライバＩＣ６１の上面の入力端子６３と対向する部分には接触させることができず、その分、第１放熱部９１ａ、９１ｂとドライバＩＣ６１との接触面積が小さくなって、放熱の効率が悪くなる。
【００７０】
しかしながら、本実施の形態では、ＣＯＦ５１の下面の平面視でドライバＩＣ６１と重なる部分に第２放熱部９２が接触しているので、ドライバＩＣ６１において発生した熱は、第１放熱部９１ａ、９１ｂに加えて第２放熱部９２からも逃がされる。したがって、ドライバＩＣ６１において発生した熱を逃がすことができる。
【００７１】
さらに、第２放熱部９２は、平面視でドライバＩＣ６１と重ならない部分まで延びて大型となっているため、ドライバＩＣ６１において発生した熱を効率よく逃がすことができる。さらに、第２放熱部９２のドライバＩＣ６１と重ならない部分が、ボンディングワイヤ８１と重なっているため、第２放熱部９２によってＣＯＦ５１のボンディングワイヤ８１と重なる部分の変形が防止され、これにより、ボンディングワイヤ８１と入力端子６３及び接続端子７２との接続が切れてしまうのを防止することができる。
【００７２】
ここで、ドライバＩＣ６１から第２放熱部９２へは、ＣＯＦ５１を介して熱が伝達されることとなるが、ＣＯＦ５１を構成する合成樹脂材料は一般に熱の伝導率が低いため、ドライバＩＣ６１から第２放熱部９２には熱が伝達しにくいようにも思われる。しかしながら、本実施の形態では、ＣＯＦ５１の放熱パッド６８と対向する部分に貫通孔６９が形成されているとともに、貫通孔６９に充填された金属材料が第２放熱部９２に接触しているため、ドライバＩＣ６１において発生した熱は、放熱パッド６８及び貫通孔６９に充填された金属材料を介して、効率よく第２放熱部９２に伝達される。
【００７３】
また、ドライバＩＣ６１においては、比較的低電圧（例えば、３．３Ｖ程度）の信号を処理するロジック回路６５に比べて、これよりも高電圧（例えば、２０Ｖ程度）の駆動信号の出力を行う駆動信号出力回路６６において発熱しやすい。
【００７４】
しかしながら、本実施の形態では、第１放熱部９１ａ、９１ｂが、ドライバＩＣ６１の駆動信号出力回路６６と重なる部分と対向するように配置されているため、発熱しやすい駆動信号出力回路６６において発生した熱が、第１放熱部９１ａ、９１ｂから効率よく逃がされる。
【００７５】
また、本実施の形態では、ドライバＩＣ６１の上面に接触する第１放熱部９１ａ、９１ｂと、ＣＯＦ５１の下面に接触する第２放熱部９２とが、連結部９３により連結されて一体となった１つのヒートシンク９０が設けられているため、部品点数を少なくすることができる。また、ドライバＩＣ６１から第１放熱部９１ａ、９１ｂ及び第２放熱部９２に伝達された熱を連結部９３からも逃がすことができるので、ドライバＩＣ６１において発生した熱をさらに効率よく逃がすことができる。
【００７６】
また、本実施の形態では、ＣＯＦ５１上に、ドライバＩＣ６１の両端部に設けられた出力端子６４ａ、６４ｂにそれぞれ接続された出力配線６２ａ、６２ｂが形成されているため、ＣＯＦ５１には配線が高密度に配置されることとなる。
【００７７】
しかしながら、本実施の形態では、第１放熱部９１ａ、９１ｂ及び第２放熱部９２が、ＣＯＦ５１よりも外側まで延びており、連結部９３が第１放熱部９１ａ、９１ｂのＣＯＦ５１よりも外側の部分と、第２放熱部９２のＣＯＦ５１よりも外側の部分とを連結している（連結部９３がＣＯＦ５１の外側に配置されている）ため、ＣＯＦ５１を貫通するように連結部９３を設けた場合などとは異なり、連結部９３によって出力配線６４の配置が制約されることがない。したがって、ＣＯＦ５１の上面に高密度に配線が配置される場合であっても、比較的容易にこれらの配線を形成することができる。
【００７８】
また、本実施の形態では、第１放熱部９１ａ、９１ｂ及び第２放熱部９２が、それぞれ、図７の左右方向に、ＣＯＦ５１よりも外側まで延びており、連結部９３がこれらの部分を互いに連結しているため、ヒートシンク９０は、図７の紙面直交方向から見て、ドライバＩＣ１６及びＣＯＦ５１を取り囲むような形状となる。これにより、ヒートシンク９０は、その剛性が高くなるとともに、ヒートシンク９０によりドライバＩＣ６１及びＣＯＦ５１を保護することができる。
【００７９】
また、本実施の形態では、第１放熱部９１ａ、９１ｂの上面及び第２放熱部９２の下面に、それぞれ、空気よりも熱伝導率の高い樹脂材料からなるモールド樹脂９６、９７が配置されているため、ドライバＩＣ６１からヒートシンク９０に伝達された熱は、効率よく外部に逃がされる。
【００８０】
さらに、モールド樹脂９６により、第１放熱部９１ａ、９１ｂ、ドライバＩＣ６１及び複数のボンディングワイヤ８１が互いに接合されているため、ボンディングワイヤ８１が、第１放熱部９１ａ、９１ｂ及びドライバＩＣ６１に対して固定されることとなり、ボンディングワイヤ８１と入力端子６３及び接続端子７２との接続が切れてしまうのを防止することができる。
【００８１】
加えて、複数のボンディングワイヤ８１の間に絶縁性を有するモールド樹脂９６が介在することとなるため、ボンディングワイヤ８１同士が接触して導通してしまうのを防止することができる。
【００８２】
次に、本実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。ただし、本実施の形態と同様の構成については同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００８３】
上述の実施の形態では、駆動信号出力回路６６が、ドライバＩＣ６１の第１放熱部９１ａ、９１ｂと対向する部分に配置されていたが、駆動信号出力回路６６は、ドライバＩＣ６１の第１放熱部９１ａ、９１ｂと対向しない部分に配置されていてもよい。
【００８４】
また、上述の実施の形態では、金属材料が充填された貫通孔６９が、ドライバＩＣ６１の放熱パッド６８と重なる位置に配置されていることによって、放熱パッド６８と貫通孔６９に充填された金属材料とが接触していたが、貫通孔６９は、ＣＯＦ５１のドライバＩＣ６１の一部分と重なる部分であれば、放熱パッド６８と重ならない部分に形成されていてもよい。さらには、ＣＯＦ５１に、貫通孔６９が形成されていなくてもよい。
【００８５】
また、上述の実施の形態では、ドライバＩＣ６１及び第１放熱部９１ａ、９１ｂの上面にまたがってモールド樹脂９６が配置されているとともに、第２放熱部９２の下面にもモールド樹脂９７が配置されていたが、これには限られない。
【００８６】
例えば、モールド樹脂９７は配置されておらず、モールド樹脂９６のみが配置されていてもよい。さらに、モールド樹脂９６は、第１放熱部９１ａ、９１ｂの上面には配置されておらず、例えば、ドライバＩＣ６１と第１放熱部９１ａ、９１ｂとに囲まれる空間内にのみ配置されていてもよい。さらには、モールド樹脂９６は配置されていなくてもよい。
【００８７】
また、上述の実施の形態では、ドライバＩＣ６１の図６の上下方向に関する両端部にそれぞれ出力端子６４ａ、６４ｂが設けられており、ＣＯＦ５１上に、出力端子６４ａ、６４ｂにそれぞれ接続された出力配線６２ａ、６２ｂが形成されていたが、出力端子及び出力配線の配置は、これには限られず、例えば、ドライバＩＣ６１に出力端子として出力端子６４ａのみが設けられているとともに、ＣＯＦ５１上に、出力配線としてドライバＩＣ６１から圧電アクチュエータ３２側に引き出される出力配線６２ａのみが形成されていてもよい。
【００８８】
また、上述の実施の形態では、連結部９３が、図７の左右方向に関してＣＯＦ５１よりも外側に配置されていたが、これには限られず、例えば、連結部が、ＣＯＦ５１を貫通するように配置されていてもよい。なお、この場合には、出力配線６２ａ、６２ｂを、連結部を避けるように配置する必要があるが、例えば、上述したように、ＣＯＦ５１上に出力配線６２ａのみが形成される場合など、ＣＯＦ５１上に配線がそれほど高密度に配置されないような場合には、それほど大きな問題とはならない。
【００８９】
また、この場合には、第１放熱部９１ａ、９１ｂ及び第２放熱部９２は、ＣＯＦ５１よりも外側まで延びておらず、その全体がＣＯＦ５１と重なっていてもよい。
【００９０】
さらには、第１放熱部９１ａ、９１ｂと第２放熱部９２とが連結部９３によって連結されて一体となったヒートシンク９０が設けられることには限られない。例えば、ヒートシンク９０の代わりに、図８に示すように、第１放熱部９１ａ、９１ｂとそれぞれ同様の構成を有する第１放熱部材１０１ａ、１０１ｂと、第２放熱部９２と同様の構成を有する第２放熱部材１０２とが別々に設けられていてもよい（変形例１）。
【００９１】
ここで、上述の実施の形態では２つの第１放熱部９１ａ、９１ｂ、上記変形例１では２つ第１放熱部材１０１ａ、１０１ｂが、それぞれドライバＩＣ６１の上面に接触していたが、例えば、入力端子６３がドライバＩＣ６１の図６の左右方向に関するいずれかの端部に設けられている場合などには、１つの第１放熱部あるいは１つの第１放熱部材がドライバＩＣ６１の上面に接触していてもよい。
【００９２】
また、上述の実施の形態では、第２放熱部９２が、ボンディングワイヤ８１と重なる部分まで延びていたが、これには限られず。例えば、図９に示すように、第２放熱部１１２が、ドライバＩＣ６１と重なる範囲にのみ配置されており、ボンディングワイヤ８１とは重なっていなくてもよい（変形例２）。なお、図９では、上述のモールド樹脂９６、９７の図示は省略している。
【００９３】
また、本実施の形態では、入力配線７１が、ドライバＩＣ６１が実装されたＣＯＦ５１とは異なるＦＰＣ５２上に形成されていたが、入力配線７１は、ドライバＩＣ６１が実装されているのと同じＣＯＦ５１上に形成されていてもよい。
【００９４】
また、本実施の形態では、ドライバＩＣ６１の上面に入力端子６３が設けられており、入力端子６３とＦＰＣ５２上の入力配線７１の接続端子７２とがボンディングワイヤ８１により接続されていたが、ドライバＩＣ６１の上面に設けられる接続端子は入力端子であることには限られない。
【００９５】
例えば、ドライバＩＣ６１の上面に出力端子が設けられているとともに、出力配線が、ＣＯＦ５１のドライバＩＣ６１から離れた位置に接続端子を有しており、ドライバＩＣ６１の上面の出力端子とＣＯＦ５１上の出力配線の接続端子とがボンディングワイヤによって接続されていてもよい。なお、この場合には、例えば、ドライバＩＣ６１の下面に入力端子６３を設けるとともに、ＣＯＦ５１上に入力端子と接続された複数の配線を設け、ＣＯＦ５１とＦＰＣ５２との接続部分において、これら複数の配線と入力配線７１とを接続するなどすればよい。
【００９６】
また、以上では、本発明を、ノズル１５からインク滴を噴射することによって印刷を行うプリンタに適用した例について説明したが、これには限られず、インク以外の液体を噴射する液体装置や、その他ドライバＩＣによって駆動される装置に本発明を適用することも可能である。
【符号の説明】
【００９７】
５１  ＣＯＦ
６１  ドライバＩＣ
６２、６２ａ、６２ｂ  出力配線
６３  入力端子
６４ａ、６４ｂ  出力端子
６５  ロジック回路
６６  駆動信号出力回路
６８  放熱パッド
６９  貫通孔
８１  ボンディングワイヤ
９１ａ、９１ｂ  第１放熱部
９２  第２放熱部
９３  連結部
９６  モールド樹脂
１０１ａ、１０１ｂ  第１放熱部材
１０２  第２放熱部材
【図１】
2011152758.tif 000003
【図２】
2011152758.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011152758.tif 000009
【図８】
2011152758.tif 000010
【図９】
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