(57)【要約】【課題】搬送アームに基板を真空吸着して搬送する場合において、容易に交換することができるとともに、長時間吸着してもウェハに固着することがなく、安定してウェハを真空吸着することができる真空吸着パッドを提供する。【解決手段】基板を真空吸着して搬送する基板搬送装置１６の搬送アーム１７（１９）に形成された取付孔２２又は貫通孔に取り付けられて、搬送アーム１７（１９）に設けられた真空吸引路２１と連結されて基板を真空吸着する真空吸着パッド２０であって、第１の開口部４４が形成された上面部４１と、取り付けられたときに取付孔２２または貫通孔と対向し、シール部材３２を装着する装着部４６が形成された側周面部４２とを有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を真空吸着して搬送する基板搬送装置の搬送アームに形成された取付孔又は貫通孔に取り付けられて、前記搬送アームに設けられた真空吸引路と連結されて基板を真空吸着する真空吸着パッドであって、
第１の開口部が形成された上面部と、
取り付けられたときに前記取付孔または貫通孔と対向し、シール部材を装着する装着部が形成された側周面部と
を有することを特徴とする真空吸着パッド。
【請求項２】
前記シール部材を介して取付けられることを特徴とする請求項１に記載の真空吸着パッド。
【請求項３】
前記取付孔の底面に当接する脚部が形成された下面部を有する請求項１又は請求項２に記載の真空吸着パッド。
【請求項４】
前記下面部と前記取付孔の底面とで挟まれた空間を、前記シール部材により気密に保持することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の真空吸着パッド。
【請求項５】
前記下面部に前記第１の開口部と連通する第２の開口部が形成され、
前記取付孔の底面に第３の開口部が形成され、
前記基板を、前記第２の開口部、及び前記第３の開口部を介して真空吸着することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の真空吸着パッド。
【請求項６】
前記脚部が前記下面部の中心に形成されたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載の真空吸着パッド。
【請求項７】
前記側周面部と前記貫通孔の内壁とで挟まれた空間を、前記シール部材により気密に保持することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の真空吸着パッド。
【請求項８】
前記側周面部に前記第１の開口部と連通する第２の開口部が形成され、
前記貫通孔の内壁に第３の開口部が形成され、
前記基板を、前記第２の開口部、及び前記第３の開口部を介して真空吸着することを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項７に記載の真空吸着パッド。
【請求項９】
突起部が形成された下面部を有し、
前記突起部は、前記搬送アームの前記基板を真空吸着する側と反対側に形成され、前記貫通孔を形成する第４の開口部に係止されることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項７又は請求項８に記載の真空吸着パッド。
【請求項１０】
前記シール部材は、環状の弾性シール部材であることを特徴とする請求項１から請求項９のいずれかに記載の真空吸着パッド。
【請求項１１】
前記上面部に、前記第１の開口部を取り囲むように前記上面部から突出し、基板表面と接触する接触部が形成されたことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれかに記載の真空吸着パッド。
【請求項１２】
前記接触部の前記側周面部側に、薄肉部を有することを特徴とする請求項１１に記載の真空吸着パッド。
【請求項１３】
前記シール部材は、弾性変形を許容する樹脂製のＯリングであることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれかに記載の真空吸着パッド。
【請求項１４】
前記装着部は、装着溝であることを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれかに記載の真空吸着パッド。
【請求項１５】
基板を真空吸着して搬送する基板搬送装置の搬送アームに形成された第１の取付孔に取り付けられて、前記搬送アームに設けられた真空吸引路と連結されて基板を真空吸着する真空吸着パッドであって、
内側パッドと、前記内側パッドが取り付けられる第２の取付孔が形成された外側パッドとを有し、
前記内側パッドは、
第１の開口部が形成された上面部と、
取り付けられたときに前記第２の取付孔と対向し、第１のシール部材を装着する第１の装着部が形成された第１の側周面部と、
前記第２の取付孔の底面に当接する第１の脚部が形成された第１の下面部と
を有し、
前記外側パッドは、
取り付けられたときに前記第１の取付孔と対向し、第２のシール部材を装着する第２の装着部が形成された第２の側周面部と、
前記第１の取付孔の底面に当接する第２の脚部が形成された第２の下面部と
を有し、
前記第１の装着部に装着された前記第１のシール部材を介して、前記第１の側周面部が前記第２の取付孔に取り付けられ、
前記第２の装着部に装着された前記第２のシール部材を介して、前記第２の側周面部が前記第１の取付孔に取り付けられることを特徴とする真空吸着パッド。
【請求項１６】
前記第１の下面部と前記第２の取付孔の底面とで挟まれた空間を、前記第１のシール部材により気密に保持し、
前記第２の下面部と前記第１の取付孔の底面とで挟まれた空間を、前記第２のシール部材により気密に保持することを特徴とする請求項１５に記載の真空吸着パッド。
【請求項１７】
前記第１の下面部に前記第１の開口部と連通する第２の開口部が形成され、
前記第２の取付孔の底面に第３の開口部が形成され、
前記第２の下面部に前記第３の開口部と連通する第４の開口部が形成され、
前記第１の取付孔の底面に第５の開口部が形成され、
前記基板を、前記第２の開口部、前記第３の開口部、前記第４の開口部及び前記第５の開口部を介して真空吸着することを特徴とする請求項１５又は請求項１６に記載の真空吸着パッド。
【請求項１８】
基板を真空吸着して搬送する基板搬送装置の搬送アームに形成された第１の貫通孔に取り付けられて、前記搬送アームに設けられた真空吸引路と連結されて基板を真空吸着する真空吸着パッドであって、
内側パッドと、前記内側パッドが取り付けられる第２の貫通孔が形成された外側パッドとを有し、
前記内側パッドは、
第１の開口部が形成された上面部と、
取り付けられたときに前記第２の貫通孔と対向し、第１のシール部材を装着する第１の装着部が複数形成された第１の側周面部と
を有し、
前記外側パッドは、
取り付けられたときに前記第１の貫通孔と対向し、第２のシール部材を装着する第２の装着部が複数形成された第２の側周面部を有し、
前記第１の装着部に装着された前記第１のシール部材を介して、前記第１の側周面部が前記第２の貫通孔に取り付けられ、
前記第２の装着部に装着された前記第２のシール部材を介して、前記第２の側周面部が前記第１の貫通孔に取り付けられることを特徴とする真空吸着パッド。
【請求項１９】
前記第１の側周面部と前記第２の貫通孔の内壁とで挟まれた空間を、前記第１のシール部材により気密に保持し、
前記第２の側周面部と前記第１の貫通孔の内壁とで挟まれた空間を、前記第２のシール部材により気密に保持することを特徴とする請求項１８に記載の真空吸着パッド。
【請求項２０】
前記第１の側周面部に前記第１の開口部と連通する第２の開口部が形成され、
前記第２の貫通孔の内壁に第３の開口部が形成され、
前記第２の側周面部に前記第３の開口部と連通する第４の開口部が形成され、
前記第１の貫通孔の内壁に第５の開口部が形成され、
前記基板を、前記第２の開口部、前記第３の開口部、前記第４の開口部、及び前記第５の開口部を介して真空吸着することを特徴とする請求項１８又は請求項１９に記載の真空吸着パッド。
【請求項２１】
前記第１のシール部材又は前記第２のシール部材は、弾性変形を許容する樹脂製のＯリングであることを特徴とする請求項１５から請求項２０のいずれかに記載の真空吸着パッド。
【請求項２２】
前記第１の装着部又は前記第２の装着部は、装着溝であることを特徴とする請求項１５から請求項２１のいずれかに記載の真空吸着パッド。
【請求項２３】
前記第１の開口部は、複数形成されることを特徴とする請求項１から請求項２２のいずれかに記載の真空吸着パッド。
【請求項２４】
請求項１から請求項２３のいずれかに記載の真空吸着パッドが取り付けられる搬送アーム。
【請求項２５】
請求項２４に記載の搬送アームを備えた基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送アームに取付けられ基板を真空吸着する真空吸着パッド、その真空吸着パッドが取付けられた搬送アーム及び基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの製造工程においては、被処理基板である半導体ウェハ（以下、単に基板又はウェハと記す。）に対し、真空雰囲気で成膜処理やエッチング処理等の基板処理が行われる。最近では、このような基板処理の効率化の観点から、複数の基板処理を行う基板処理室を真空に保持された搬送室に連結し、搬送室に設けられた搬送装置により各基板処理室にウェハを搬送することを可能としたマルチチャンバタイプの基板処理装置が注目されている。
【０００３】
一方、マルチチャンバタイプの基板処理装置においては、大気中に置かれたウェハカセットから真空に保持された搬送室へウェハを搬送するために、搬送室とウェハカセットとの間にロードロック室を設け、ロードロック室を介してウェハが搬送される。
【０００４】
このうちウェハカセットとロードロック室との間でのウェハの受け渡しは、ウェハカセットとロードロック室の間にあるウェハ搬入出室に設けられた基板搬送装置により行われる。基板搬送装置は、必要最小限の空間で旋回可能とするとともに遠方までウェハを搬送可能とするために多関節構造を有し、伸縮可能になされた搬送アームを有している。また、多関節構造を有する搬送アームの先端には、ウェハを保持するためのピックを有する。基板搬送装置は、ウェハを大気中で搬送するため、ウェハをピックに真空吸着して搬送する。従って、ピックには、ウェハを真空吸着するための真空吸着パッドが設けられている。
【０００５】
このような基板搬送装置の搬送アームにおいて真空吸着パッドが用いられている例として、ウェハを真空吸着して保持する真空吸着パッドと、真空吸着パッドに真空吸着保持されたウェハを搬送するためのハンドと、パッドとハンドとの間で真空供給用流路を形成する弾性部材を有し、弾性部材がパッドとハンドとの間に介在されたＯリング状弾性部材であり、真空吸着パッドがハンドからの脱落を脱落防止ネジにより防止されている例が開示されている（例えば特許文献１参照）。
【０００６】
また、ガラス基板を保持する真空吸着部を、ガラス基板と接するシート部材と、シート部材の下面に設けられてシート部材とアームとに接合される弾性部材と、弾性部材とシート部材とを貫通し、ガラス基板に真空圧を作用させる真空吸着穴とから構成し、ガラス基板を搬送する際は、弾性部材を弾性変形させてシート部材をガラス基板に接触させ、ガラス基板とシート部材で囲まれた空間を真空吸着穴から真空排気し、ガラス基板に真空圧を作用させて真空吸着部に保持させて搬送する例が開示されている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−１７８９６号公報
【特許文献２】特開２００３−１９１１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、上記の真空吸着パッドを取付けた搬送アームによりウェハを真空吸着して搬送するときに、次のような場合がある。
【０００９】
ピック剛性が高い場合、ウェハと真空吸着パッドとの間に隙間が生じて、安定して真空吸着ができない場合がある。この場合、安定して真空吸着させるためには、真空吸着パッドの形状を変形しやすい薄い形状にする、又は真空吸着パッドをゴムなどの柔らかい素材により作製することが必要である。
【００１０】
しかし、薄い形状の真空吸着パッドを用いるときに、ピックに保持するために、接着しなければならず、真空吸着パッド部分のみを交換することができない場合がある。
【００１１】
また、ゴムなどの柔らかい素材により作製された真空吸着パッドを用いるときに、長時間ウェハを吸着する間に真空吸着パッドがウェハに貼り付くことによってウェハがピックに固着してしまい、ウェハがピックから剥がれなくなる場合がある。
【００１２】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、搬送アームに基板を真空吸着して搬送する場合において、容易に交換することができるとともに、長時間吸着してもウェハに固着することがなく、安定してウェハを真空吸着することができる真空吸着パッドを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１４】
本発明は、基板を真空吸着して搬送する基板搬送装置の搬送アームに形成された取付孔又は貫通孔に取り付けられて、前記搬送アームに設けられた真空吸引路と連結されて基板を真空吸着する真空吸着パッドであって、第１の開口部が形成された上面部と、取り付けられたときに前記取付孔または貫通孔と対向し、シール部材を装着する装着部が形成された側周面部とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、搬送アームに取付けられた真空吸着パッドにより基板を真空吸着して搬送する場合において、真空吸着パッドを容易に交換することができるとともに、長時間吸着してもウェハに固着することがなく、安定してウェハを真空吸着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。
【図２】第１の実施の形態に係る搬送アームの構成を示す概略斜視図である。
【図３】第１の実施の形態に係る搬送アームの取付孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【図４】第１の実施の形態に係る真空吸着パッドを示す斜視図である。
【図５】第１の実施の形態に係る搬送アームの真空吸着パッドが湾曲した基板を真空吸着している状態を模式的に示す断面図である。
【図６】第１の実施の形態の第１の変形例に係る搬送アームの取付孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【図７】第１の実施の形態の第１の変形例に係る搬送アームの真空吸着パッドが湾曲した基板を真空吸着している状態を模式的に示す断面図である。
【図８】第１の実施の形態の第２の変形例に係る搬送アームの取付孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【図９】第１の実施の形態の第２の変形例に係る搬送アームの真空吸着パッドが湾曲した基板を真空吸着している状態を模式的に示す断面図である。
【図１０】第２の実施の形態に係る搬送アームの貫通孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【図１１】第２の実施の形態に係る真空吸着パッドを示す斜視図である。
【図１２】第２の実施の形態に係る搬送アームの真空吸着パッドが湾曲した基板を真空吸着している状態を模式的に示す断面図である。
【図１３】第２の実施の形態の変形例に係る搬送アームの取付孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【図１４】第３の実施の形態に係る搬送アームの第１の取付孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【図１５】第４の実施の形態に係る搬送アームの第１の貫通孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【図１６】第５の実施の形態に係る搬送アームの貫通孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明を実施するための形態について図面と共に説明する。
（第１の実施の形態）
最初に、図１を参照し、本発明の第１の実施の形態に係る基板搬送装置を備える基板処理装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る基板処理装置の構成を示す平面図である。
【００１８】
基板処理装置１は、所定の真空下で被処理基板としての半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」という。）Ｗに対して、エッチング等の処理を行うものである。
【００１９】
基板処理装置１は、２つの処理ユニット２、３を備えており、各処理ユニット２、３では、それぞれ独立してウェハＷのエッチング処理を実施できるように構成されている。各処理ユニット２、３には、それぞれロードロック室６、７がゲートバルブＧ１を介して接続されている。ロードロック室６、７の処理ユニット２、３と反対側には、搬送室であるウェハ搬入出室８が設けられており、ウェハ搬入出室８のロードロック室６、７と反対側にはウェハＷを収容可能なフープ（ＦＯＵＰ）Ｆを取り付ける３つの接続ポート９、１０、１１が設けられている。
【００２０】
２つの処理ユニット２、３は、各ゲートバルブＧ１を開放することにより、ロードロック室６、７と連通され、各ゲートバルブＧ１を閉じることによりロードロック室６、７から遮断される。また、ロードロック室６、７のウェハ搬入出室８に接続される部分にも、ゲートバルブＧ２が設けられており、ロードロック室６、７は、ゲートバルブＧ２を開放することによりウェハ搬入出室８に連通され、これらを閉じることにより、ウェハ搬入出室８から遮断される。
【００２１】
ロードロック室６、７内には、処理ユニット２、３と、ウェハ搬入出室８との間で、被処理体であるウェハＷの搬入出を行う基板搬送装置４、５がそれぞれ設けられている。
【００２２】
ウェハ搬入出室８のフープＦ取付け用の３つの接続ポート９、１０、１１には、それぞれシャッターが設けられており、接続ポート９、１０、１１にウェハＷを収容したフープＦまたは空のフープＦが直接取付けられ、取付けられた際にシャッターが外れて外気の侵入を防止しつつウェハ搬入出室８と連通するようになっている。また、ウェハ搬入出室８の片方の側面には、アライメントチャンバー１４が設けられており、そこでウェハＷのアライメントが行われる。
【００２３】
ウェハ搬入出室８内には、フープＦに対するウェハＷの搬入出およびロードロック室６、７に対するウェハＷの搬入出を行う基板搬送装置１６が設けられている。基板搬送装置１６は、フープＦの配列方向に沿ってレール１８上を走行可能となっている。また、基板搬送装置１６は、多関節構造の搬送アーム１７を有しており、搬送アーム１７上にウェハＷを載せて搬送を行う。
【００２４】
このような基板処理装置１においては、まず、大気圧１．３Ｐａ以上の清浄空気雰囲気に保持されたウェハ搬入出室８内の基板搬送装置１６により、いずれかのフープＦからウェハＷを１枚取り出してアライメントチャンバー１４に搬入し、ウェハＷの位置合わせを行う。次いで、ウェハＷをロードロック室６、７のいずれかに搬入し、ロードロック室６、７内を真空引きした後、基板搬送装置４、５のいずれかによりロードロック室６、７のいずれかの内のウェハＷを処理ユニット２、３のいずれかに搬入して、基板処理を行う。その後、ウェハＷを基板搬送装置４、５のいずれかによりロードロック室６、７のいずれかに搬入し、その中を大気圧に戻した後、ウェハ搬入出室８内の基板搬送装置１６によりロードロック室６、７内のウェハＷを取り出し、フープＦのいずれかに収容する。このような操作をウェハＷに対して行い、１ロットの処理が終了する。
【００２５】
次に、図２を参照し、搬送アームの構成について説明する。図２は、本実施の形態に係る搬送アームの構成を示す概略斜視図である。
【００２６】
基板搬送装置１６は、多関節構造の搬送アーム１７を複数例えば２つ有している。搬送アーム１７は、それぞれ先端にウェハＷを保持するためのピック１９を有しており、ピック１９上にウェハＷを載せて搬送を行う。ピック１９は、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）などのセラミックス材料で構成されており、ウェハＷを保持する保持面には、ウェハＷを真空吸着して保持する真空吸着パッド２０が複数例えば３つ取付けられている。真空吸着パッド２０は、その吸着力によりピック１９上でウェハＷが位置ずれを起こしたり、ピック１９から落下したりしないようにウェハＷを保持する。なお、本発明における搬送アームは、搬送アーム１７及び搬送アーム１７の先端に設けられたピック１９を含む。従って、以下では、「ピック１９」を「ピック１９（搬送アーム１７）」と記す。
【００２７】
次に、図３及び図４を参照し、搬送アームの取付孔に取り付けられる真空吸着パッドについて説明する。
【００２８】
図３は、本実施の形態に係る搬送アームの取付孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。図３（ａ）は、取付孔の一つの例を示し、図３（ｂ）は、取付孔の他の例を示す。図４は、本実施の形態に係る真空吸着パッドを示す斜視図である。図４（ａ）は、斜め上方より視た図であり、図４（ｂ）は、斜め下方より視た図である。
【００２９】
図３（ａ）に示す例では、本実施の形態に係るピック１９（搬送アーム１７）は、真空吸引路２１、取付孔２２を有する。
【００３０】
真空吸引路２１は、吸引路溝部２３、取付孔連通孔２４、吸引路蓋部２５を有する。吸引路溝部２３は、ピック１９（搬送アーム１７）のウェハＷを真空吸着する側と反対側、すなわちピック１９（搬送アーム１７）のウェハＷを保持する保持面（上面）２６と反対面（下面）２７の一部にピック１９（搬送アーム１７）の根元側から取付孔２２の下方にかけて形成された溝である。取付孔連通孔２４は、吸引路溝部２３と取付孔２２とを連通する連通孔であり、例えば２つ形成することができる。吸引路蓋部２５は、吸引路溝部２３をピック１９（搬送アーム１７）の保持面の反対面（下面）２７から覆って密閉する。吸引路溝部２３及び取付孔連通孔２４は、例えばセラミックス材料よりなるピック１９（搬送アーム１７）を切削加工することにより形成される。吸引路蓋部２５は、例えば金属板をピック１９（搬送アーム１７）の保持面の反対面（下面）２７に貼付加工することにより形成される。
【００３１】
真空吸引路２１は、ピック１９（搬送アーム１７）の保持面の反対面（下面）２７に形成しなくてもよく、例えば第２の実施の形態で後述する加工孔のように、ピック１９（搬送アーム１７）の保持面（上面）２６と反対面（下面）２７との略中間をくり抜き加工して形成してもよい。
【００３２】
また、真空吸引路２１は、基板搬送装置１６又は基板処理装置１の内部あるいは基板処理装置１の外部に設けられた図示しない真空排気機構に接続され、取付孔２２、真空吸着パッド２０を介し、ウェハＷを真空吸着する。
【００３３】
取付孔２２は、ピック１９（搬送アーム１７）のウェハＷを保持する保持面（上面）２６に形成され、ピック１９（搬送アーム１７）の保持面（上面）２６から反対面（下面）２７まで貫通せず、保持面（上面）２６から反対面（下面）２７までの途中まで形成された孔である。取付孔２２は、内壁２９及び底面３０を有する。取付孔２２の底面３０には、取付孔２２と真空吸引路２１とを連通する取付孔連通孔２４が開口し、開口部３１が形成されている。図３（ａ）に示す例では、取付孔連通孔２４が２つ形成され、開口部３１も２つ形成されている。開口部３１は、３つ以上形成されてもよく、１つのみ形成されてもよい。開口部３１は、本発明における第３の開口部に相当する。
【００３４】
なお、取付孔２２の平面視での形状（保持面上方から視た形状）が、略円形であってもよく、円形以外の方形等の種々の形状であってもよい。また、取付孔２２の内壁２９には、シール部材３２を介して真空吸着パッド２０を取り付ける際に、真空吸着パッド２０の位置ずれを防止するための装着溝が形成されていてもよい。
【００３５】
また、ピック１９（搬送アーム１７）の保持面（上面）２６と反対面（下面）２７との間の距離すなわち厚さを、例えば３ｍｍとし、取付孔２２を円形形状とするとき、内径を１７ｍｍ、深さを２ｍｍとすることができる。
【００３６】
本実施の形態に係る真空吸着パッド２０は、上面部４１、側周面部４２、下面部４３を有する。
【００３７】
上面部４１には、開口部４４が形成されている。開口部４４は、２つ形成され、上面部４１の中心に対して互いに対称な位置に形成されている。開口部４４は、３つ以上形成されてもよく、１つのみ形成されてもよい。開口部４４は、本発明における第１の開口部に相当する。また、上面部４１には、開口部４４を取り囲むように上面部４１から突出し、ウェハＷの表面と接触する接触部４５が形成されている。接触部４５は、ゴムなどの柔らかい素材ではなく、剛性の高い素材（具体的には後述する）から成るため、長時間ウェハＷと接触していても固着するようなことがなく、ピック１９（搬送アーム１７）からウェハＷが剥がれなくなることを防止する。
【００３８】
側周面部４２には、シール部材３２を装着する装着溝４６（装着部）が形成されている。装着溝４６は、装着されるシール部材３２が真空吸着パッド２０の上面部４１側又は下面部４３側にずれることを防止するとともに、真空吸着パッド２０を取付孔２２に気密に取付ける。なお、本実施の形態においては装着部は装着溝４６としたが、シール部材３２が真空吸着パッド２０に対して相対的に位置ずれすることなく取り付けられるようになされていれば良く、例えば、表面加工によって必要な摩擦力が得られるようにしたり、装着部の周囲に位置ずれ防止用の凸部を設けるようにしても良い（以下、同様）。
【００３９】
下面部４３には、取付孔２２の底面３０に当接する脚部４７が形成されている。脚部４７は、下面部４３の中心に形成されており、本実施の形態においては下方に頂点を配置した円錐状の形状から成る。勿論、脚部４７は、このような形状に限定されるものではなく、例えば棒状であっても良いし、側周面部４２から下方に向かうに従って漸次径を狭める円錐状の形状、或いは半球状の突起、その他、下面部４３よりも少ない面積で底面３０に当接するような形状とすることができる。脚部４７は、下面部４３の中心でない位置に形成されていてもよい。
【００４０】
また、下面部４３には、開口部４４と連通する開口部４８が形成されている。開口部４８は、２つ形成され、上面部４１の中心に対して互いに対称な位置に形成されている。開口部４８は、開口部４４に対応し、３つ以上形成されていてもよく、１つ形成されていてもよい。開口部４８は、本発明における第２の開口部に相当する。
【００４１】
真空吸着パッド２０は、装着溝４６に装着されたシール部材３２を介して、側周面部４２が取付孔２２の内壁２９に取り付けられている。シール部材３２を介して側周面部４２が取付孔２２に対向するように取り付けられることにより、下面部４３と取付孔２２の底面３０とで囲まれた空間を、シール部材３２により気密に保持する。その結果、ウェハＷは、開口部４４、開口部４８、開口部３１を介してピック１９（搬送アーム１７）の真空吸引路２１により真空吸着される。
【００４２】
真空吸着パッド２０は、図４に示す例では、平面視における形状が略円形形状を有しているが、シール部材３２を介して取付孔２２の内壁２９に気密に取付けられればよく、円形以外の方形等の種々の形状であってもよい。また、平面視における形状が略円形形状を有している場合、真空吸着パッド２０をピック１９（搬送アーム１７）に装着する際の真空吸着パッド２０の水平面内における向きを任意の向きとすることができる。
【００４３】
また、真空吸着パッド２０は、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコシキアルカン（ＰＦＡ）、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー（ＥＴＦＥ）等のフッ素樹脂等により作製することができる。
【００４４】
また、ピック１９（搬送アーム１７）の厚さを３ｍｍとし、取付孔２２の内径を１６ｍｍ、深さを２ｍｍとするとき、真空吸着パッド２０の外径を１５ｍｍ、上面部４１から下面部４３までの厚さを１．５ｍｍとすることができる。
【００４５】
シール部材３２として、環状の弾性シール部材を用いることができる。環状の弾性シール部材を用いることにより、真空吸着パッド２０をピック１９（搬送アーム１７）に容易に装着することができる。また、図４に示すように、真空吸着パッド２０の平面視における形状が略円形形状である場合には、弾性変形を許容する樹脂製のＯリングを用いることもできる。
【００４６】
なお、取付孔の底面が吸引路蓋部により構成されるようにしてもよい。このような取付孔の例を図３（ｂ）に示す。
【００４７】
図３（ｂ）に示す例では、真空吸引路２１ａは、取付孔連通孔を有しておらず、取付孔２２ａと直接連通している。従って、吸引路溝部２３ａも取付孔２２ａの下端で取付孔２２ａに接続している。また、取付孔２２ａは、ピック１９ａ（搬送アーム１７ａ）の保持面（上面）２６から反対面（下面）２７まで少なくとも一部貫通するように形成され、貫通した開口部分は、吸引路蓋部２５ａで覆われ密閉されている。従って、取付孔２２ａは、内壁２９ａを有する点は図３（ａ）に示す例と同様であるものの、底面３０ａは、吸引路蓋部２５ａにより構成される。また、真空吸着パッド２０の下面部４３に形成された脚部４７は、吸引路蓋部２５ａにより構成された底面３０ａに当接する。
【００４８】
図３（ｂ）に示す例によれば、ピック１９ａ（搬送アーム１７ａ）の厚さを、図３（ａ）に示す例よりも薄くすることができる。
【００４９】
次に、図５を参照し、本実施の形態に係る真空吸着パッド２０が、ウェハＷを安定して真空吸着することができることを説明する。図５は、本実施の形態に係る搬送アームの真空吸着パッドが湾曲した基板Ｗを真空吸着している状態を模式的に示す断面図である。
【００５０】
本実施の形態に係る真空吸着パッド２０は、脚部４７が取付孔２２の底面３０に当接し、側周面部４２がシール部材３２を介して取付孔２２の内壁２９に取付けられる。脚部４７が取付孔２２の底面３０に当接することによって、上下方向に沿う移動のうち、脚部４７が取付孔２２の底面３０に当接した状態から更に下方に向かう方向の移動は拘束される。一方、側周面部４２は、取付孔２２の内壁２９に気密に取り付けられるものの、シール部材３２が環状の弾性シール部材であるため、シール部材３２の弾性変形に伴って上下方向及び水平方向に微小移動することができる。
【００５１】
そのため、図５に示すように、ウェハＷが湾曲している場合、又はウェハＷの表面がピック１９（搬送アーム１７）の保持面（上面）２６に平行でない場合にも、取付孔２２の底面３０に当接した脚部４７を支点として上面部４１を傾けることができる。また、ウェハＷを安定して真空吸着することができ、単純な構造で、真空吸引時に大気圧によって真空吸着パッドが沈み込む減少を防止できる。
【００５２】
更に、本実施の形態に係る真空吸着パッド２０は、側周面部４２がシール部材３２を介して取付孔２２に取付けられているとともに、上面部４１の中心に対して互いに対称となる位置に２つの開口部４４が設けられている。そのため、例えばピンセット等の工具の２つの先端を２つの開口部４４に挿入して挟持することができ、ピック１９（搬送アーム１７）に容易に脱着させることができ、真空吸着パッド２０の交換作業を容易に行うことができる。
【００５３】
また、脚部４７が下面部４３の中心に形成される場合には、上面部４１の変位を最大限許容することができる。
（第１の実施の形態の第１の変形例）
次に、図６及び図７を参照し、本発明の第１の実施の形態の第１の変形例に係る真空吸着パッドについて説明する。
【００５４】
本変形例に係る真空吸着パッド２０ａは、接触部４５の側周面部４２ａ側に、薄肉部４９を有する点で、第１の実施の形態に係る真空吸着パッドと相違する。
【００５５】
図６は、本変形例に係る搬送アームの取付孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。図７は、本変形例に係る搬送アームの真空吸着パッドが湾曲した基板を真空吸着している状態を模式的に示す断面図である。なお、以下の文中では、先に説明した部分には同一の符号を付し、説明を省略する場合がある（以下の変形例、実施の形態についても同様）。
【００５６】
本変形例に係る真空吸着パッド２０ａが取付けられるピック１９（搬送アーム１７）、そのピック１９（搬送アーム１７）を有する基板搬送装置１６は、第１の実施の形態と同様にある。
【００５７】
本変形例に係る真空吸着パッド２０ａも、第１の実施の形態と同様に、上面部４１、側周面部４２ａ、下面部４３を有する。しかしながら、上面部４１に形成された接触部４５と、側周面部４２ａとの間に、上下方向に沿う厚み寸法の小さな薄肉部４９を有し、上面部４１を含めた本体部５０と、側周面部４２ａとは、薄肉部４９を介して接続されている。
【００５８】
上面部４１の中心に対して互いに対称な位置に開口部４４が２つ形成されており、開口部４４が３つ以上形成されてもよく、１つのみ形成されてもよく、開口部４４が本発明における第１の開口部に相当し、また、上面部４１から突出し、開口部４４を取り囲むように接触部４５が形成されているのは、第１の実施の形態と同様である。
【００５９】
また、側周面部４２ａに、シール部材３２を装着する装着溝４６（装着部）が形成されているのは、第１の実施の形態と同様である。ただし、側周面部４２ａは、シール部材３２を装着できればよく、図６に示すように、シール部材３２の上下方向の厚み寸法と略等しくなるように、本体部５０よりも上下方向の厚み寸法が小さくてもよい。
【００６０】
また、下面部４３の中心に、取付孔２２の底面３０に当接する脚部４７が形成されており、脚部４７が下面部４３の中心でない位置に形成されていてもよく、開口部４４と連通する開口部４８が２つ形成されているのは、第１の実施の形態と同様である。
【００６１】
また、真空吸着パッド２０ａが、装着溝４６に装着されたシール部材３２を介して、側周面部４２ａが取付孔２２に対向するように取付けられ、下面部４３と取付孔２２の底面３０とで囲まれた空間を気密に保持し、また、ウェハＷが、開口部４４、開口部４８、開口部３１を介してピック１９（搬送アーム１７）の真空吸引路２１により真空吸着されるのは、第１の実施の形態と同様である。
【００６２】
また、シール部材３２として、Ｏリングを含めた環状の弾性シール部材を用いることができるのは、第１の実施の形態と同様である。
【００６３】
一方、本変形例では、接触部４５が形成された上面部４１を含む本体部５０と、シール部材３２を装着する装着溝４６が形成された側周面部４２ａとが薄肉部４９で接続されている。薄肉部４９は、本体部５０及び側周面部４２ａと比べて上下の厚み寸法が小さいため、変形しやすい。そのため、シール部材３２の弾性変形に伴って上下方向及び水平方向に微小移動することができるのに加え、薄肉部４９の弾性変形に伴って更に上下方向及び水平方向に移動することができる。
【００６４】
そのため、図７に示すように、ウェハＷが大きく湾曲している場合、又はウェハＷの表面がピック１９（搬送アーム１７）の保持面に平行でない場合にも、取付孔２２の底面３０に当接した脚部４７を支点として上面部４１を傾けることができる。従って、ウェハＷを安定して真空吸着することができる。
【００６５】
なお、薄肉部４９は、本体部５０及び側周面部４２ａと同一の素材により作製されてもよく、本体部５０及び側周面部４２ａと異なる素材で作製されてもよい。薄肉部４９が本体部５０及び側周面部４２ａと異なる素材で作製される場合、薄肉部４９における変形が更に容易になる。
（第１の実施の形態の第２の変形例）
次に、図８及び図９を参照し、本発明の第１の実施の形態の第２の変形例に係る真空吸着パッドについて説明する。
【００６６】
本変形例に係る真空吸着パッド２０ｂは、下面部４３ｂに脚部が形成されていない点、及び上面部４１ｂに開口部４４が１つのみ形成された点で、第１の実施の形態に係る真空吸着パッドと相違する。
【００６７】
図８は、本変形例に係る搬送アームの取付孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。図９は、本変形例に係る搬送アームの真空吸着パッドが湾曲した基板を真空吸着している状態を模式的に示す断面図である。
【００６８】
本変形例に係る真空吸着パッド２０ｂが取付けられるピック１９ｂ（搬送アーム１７ｂ）を有する基板搬送装置１６、基板処理装置１は、第１の実施の形態と同様である。
【００６９】
本変形例に係るピック１９ｂ（搬送アーム１７ｂ）は、図８に示すように、取付孔２２ｂの底面３０ｂにおいて、取付孔２２ｂと真空吸引路２１ｂとを連通する取付孔連通孔２４が１つ形成され、取付孔連通孔２４が開口する開口部３１も１つ形成されている。その他の真空吸引路２１ｂ、取付孔２２ｂの構成は、第１の実施の形態と同様である。
【００７０】
本変形例に係る真空吸着パッドも、第１の実施の形態と同様に、上面部４１ｂ、側周面部４２、下面部４３ｂを有する。
【００７１】
上面部４１ｂには、開口部４４が形成されている。開口部４４は、上面部４１ｂの中心に１つのみ形成されている。開口部４４は、本発明における第１の開口部に相当する。また、上面部４１ｂから突出し、開口部４４を取り囲むように接触部４５が形成されているのは、第１の実施の形態と同様である。
【００７２】
また、側周面部４２に、シール部材３２を装着する装着溝４６（装着部）が形成されているのは、第１の実施の形態と同様である。
【００７３】
一方、下面部４３ｂには、取付孔２２ｂの底面３０ｂに当接する脚部が形成されていない。従って、本変形例に係る真空吸着パッド２０ｂは、シール部材３２を介してピック１９ｂ（搬送アーム１７ｂ）の取付孔２２ｂに取付けられるのみである。また、開口部４４と連通する開口部４８は１つ形成されている。
【００７４】
また、真空吸着パッド２０ｂが、下面部４３ｂと取付孔２２ｂの底面３０ｂとで囲まれた空間を気密に保持し、また、ウェハＷが、開口部４４、開口部４８、開口部３１を介してピック１９ｂ（搬送アーム１７ｂ）の真空吸引路２１ｂにより真空吸着されるのは、第１の実施の形態と同様である。
【００７５】
また、シール部材３２として、Ｏリングを含めた環状の弾性シール部材を用いることができるのは、第１の実施の形態と同様である。
【００７６】
本変形例に係る真空吸着パッド２０ｂは、下面部４３ｂに取付孔２２ｂに当接する脚部が形成されておらず、単純な構成を有するが、シール部材３２の弾性変形に伴って上下方向及び水平方向に微小移動することができる。
【００７７】
そのため、図９に示すように、ウェハＷが湾曲している場合、又はウェハＷの表面がピック１９ｂ（搬送アーム１７ｂ）の保持面（上面）２６に平行でない場合にも、シール部材３２の弾性変形を伴って上面部４１ｂを傾けることができる。従って、ウェハＷを安定して真空吸着することができ、単純な構成で、ウェハＷの表面に沿うような変位を許容することができる。
（第２の実施の形態）
次に、図１０から図１２を参照し、本発明の第２の実施の形態に係る搬送アーム及び真空吸着パッドについて説明する。
【００７８】
本実施の形態は、ピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）に貫通孔２２ｃが形成されている点、真空吸着パッド２０ｃの側周面部４２ｃがシール部材３２ｃを介して貫通孔２２ｃに取り付けられる点で、第１の実施の形態と相違する。
【００７９】
図１０は、本実施の形態に係る搬送アームの貫通孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。図１１は、本実施の形態に係る真空吸着パッドを示す斜視図である。図１２は、本実施の形態に係る搬送アームの真空吸着パッドが湾曲した基板を真空吸着している状態を模式的に示す断面図である。
【００８０】
本実施の形態に係る真空吸着パッド２０ｃが取付けられるピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）を有する基板搬送装置１６及び基板処理装置１は、第１の実施の形態と同様である。
【００８１】
本実施の形態に係るピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）は、真空吸引路２１ｃ、貫通孔２２ｃを有する。
【００８２】
真空吸引路２１ｃは、吸引路溝部２３、貫通孔連通孔２４ｃ、吸引路蓋部２５を有する。吸引路溝部２３が、ピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の保持面（上面）２６と反対面（下面）２７に形成された溝であり、吸引路蓋部２５が、吸引路溝部２３をピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の保持面（上面）の反対面（下面）２７から覆って密閉するのは、第１の実施の形態と同様である。また真空吸引路２１ｃは、図示しない真空排気機構に接続され、貫通孔２２ｃ、真空吸着パッド２０ｃを介して、ウェハＷを真空吸着する。
【００８３】
貫通孔２２ｃは、ピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）のウェハＷを保持する保持面（上面）２６から反対面（下面）２７まで貫通するように形成された孔である。貫通孔２２ｃの内壁２９ｃには、貫通孔２２ｃと真空吸引路２１ｃとを連通するＬ字形状を有する貫通孔連通孔２４ｃが開口し、開口部３１ｃが形成されている。図１０に示す例では、貫通孔連通孔２４ｃは１つ形成され、開口部３１ｃも１つ形成されている。貫通孔連通孔２４ｃ及び開口部３１ｃは、２つ以上形成されてもよい。開口部３１ｃは、本発明における第３の開口部に相当する。
【００８４】
また、貫通孔２２ｃを中心としてＬ字形状を有する貫通孔連通孔２４ｃの水平方向に延在する部分である水平孔３３（ピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の保持面（上面）２６と平行な方向に沿って延在する部分）と反対側には、水平孔３３と略同軸に水平方向に延在する加工孔３４が形成されている。加工孔３４は、貫通孔２２ｃの近傍であってピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の端面３５からドリル等による穴あけ加工を行って貫通孔２２ｃに連通する水平孔３３を形成するためのものである。また、加工孔３４は、ピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の端面３５で封止部３６により封止されている。
【００８５】
また、Ｌ字形状を有する貫通孔連通孔２４ｃの垂直方向に延在する部分である垂直孔３７（ピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の厚さ方向に沿って延在する部分）は、ピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の保持面（上面）２６と反対面（下面）２７からドリル等による穴あけ加工を行って、水平孔３３と連通するように形成する。
【００８６】
なお、貫通孔２２ｃの平面視での形状（保持面上方から視た形状）が、略円形であってもよく、円形以外の方形等の種々の形状であってもよい。また、貫通孔２２ｃの内壁２９ｃには、シール部材３２ｃを介して真空吸着パッド２０ｃを取り付ける際に、真空吸着パッド２０ｃの位置ずれを防止するための装着溝が形成されていてもよい。
【００８７】
また、ピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の保持面（上面）２６と反対面（下面）２７との間の距離すなわち厚さを例えば３ｍｍとし、貫通孔２２ｃの断面形状を円形形状とするとき、貫通孔２２ｃの内径を１７ｍｍとすることができる。
【００８８】
なお、図１０においては、真空吸着パッド２０ｃが貫通孔２２ｃに取り付けられた際に、真空吸着パッド２０ｃの後述する突起部５１ｃが反対面（下面）２７から下方に突出しないように、貫通孔２２ｃの反対面（下面）２７側の開口部３８ｃに、切欠部３９ｃが設けられている例を示す。また、開口部３８ｃは、本発明における第４の開口部に相当する。
【００８９】
本実施の形態に係る真空吸着パッド２０ｃは、上面部４１ｃ、側周面部４２ｃ、下面部４３ｃを有し、全体として円筒状の形状を有する。
【００９０】
上面部４１ｃには、開口部４４ｃが形成されている。開口部４４ｃは、上面部４１ｃの中心に１つ形成されている。開口部４４ｃは、２つ以上形成されてもよい。開口部４４ｃは、本発明における第１の開口部に相当する。また、上面部４１ｃから突出し、開口部４４ｃを取り囲むように接触部４５ｃが形成されている。
【００９１】
側周面部４２ｃには、シール部材３２ｃを装着する装着溝４６ｃ（装着部）が複数形成されている。図１０に示す例では、装着溝４６ｃが２つ形成されている。
【００９２】
また、側周面部４２ｃには、開口部４４ｃと連通する開口部４８ｃが１つ形成されている。開口部４８ｃは、開口部４４ｃに対応し、２つ以上形成されてもよい。開口部４８ｃは、本発明における第２の開口部に相当する。
【００９３】
下面部４３ｃには、突起部５１ｃが形成されている。突起部５１ｃは、図１０に示すように、ピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）のウェハＷを真空吸着する側と反対側、すなわちピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の保持面（上面）２６の反対面（下面）２７に形成され、貫通孔２２ｃを形成する開口部３８ｃに係止される。突起部５１ｃは、貫通孔２２ｃの断面形状よりも大きな断面形状を有している。なお、本実施の形態において突起部５１ｃは下面部４３ｃの全周にわたって形成しているが、一部分だけに形成しても良い。例えば真空吸着パッド２０ｃの突起部５１ｃ以外の部位の外径が１５ｍｍ、貫通孔２２ｃの内径が１７ｍｍである場合、突起部５１ｃは、例えば外径を２０ｍｍとすることができる。
【００９４】
真空吸着パッド２０ｃは、装着溝４６ｃに装着されたシール部材３２ｃを介して、側周面部４２ｃが貫通孔２２ｃの内壁２９ｃに対向するように取付けられている。これにより、側周面部４２ｃと貫通孔２２ｃの内壁２９ｃとで挟まれた空間を、シール部材３２ｃにより気密に保持する。その結果、ウェハＷは、開口部４４ｃ、開口部４８ｃ、開口部３１ｃを介してピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の真空吸引路２１ｃにより真空吸着される。
【００９５】
真空吸着パッド２０ｃは、図１１に示す例では、平面視における形状が略円形形状（円筒形状）を有しているが、シール部材３２ｃを介して貫通孔２２ｃの内壁２９ｃに気密に取付けられればよく、円形以外の方形等の種々の形状であってもよい。また、平面視における形状が略円形形状を有している場合、真空吸着パッド２０ｃをピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）に装着する際の真空吸着パッド２０ｃの水平面内における向きを任意の向きとすることができる。
【００９６】
また、真空吸着パッド２０ｃ、シール部材３２ｃの材料は、第１の実施の形態と同様にすることができる。
【００９７】
本実施の形態に係る真空吸着パッド２０ｃは、突起部５１ｃが貫通孔２２ｃの開口部３８ｃに係止されることにより、上下方向に沿う移動のうち、突起部５１ｃが貫通孔２２ｃの開口部３８ｃに係止された状態から更に上方に向かう方向の移動は拘束される。一方、真空吸着パッド２０ｃの側周面部４２ｃと貫通孔２２ｃの内壁２９ｃとは所定の気密空間を隔ててシール部材３２ｃを挟持しながら対向しており、シール部材３２ｃの弾性変形に伴って、真空吸着パッド２０ｃは、上下方向または水平方向に微小移動することができる。
【００９８】
そのため、図１２に示すように、ウェハＷが湾曲している場合、又はウェハＷの表面がピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の保持面（上面）２６に平行でない場合にも、シール部材３２ｃの弾性変形に伴って上面部４１ｃを傾けることができる。従って、ウェハＷを安定して真空吸着することができる。
【００９９】
更に、本実施の形態に係る真空吸着パッド２０ｃは、真空吸引路２１ｃが真空吸着パッド２０ｃを介して基板を真空吸着するときに、図１２のＦ１、Ｆ２に示すように、ピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の保持面（上面）２６側、及び保持面と反対面（下面）２７側の両側から、等しく大気圧による力を受ける。従って、真空吸着パッド２０ｃに加えられる圧力が上下ともに等しくバランスしているため、真空吸引のＯＮ、ＯＦＦ時における気圧差の変動によって、真空吸着パッド２０ｃが上下方向に変位することを防止できる。従って、ウェハＷを安定して真空吸着することができる。
【０１００】
更に、本実施の形態に係る真空吸着パッド２０ｃは、突起部５１ｃが貫通孔２２ｃの下面側の開口部３８ｃに係止された状態で、側周面部４２ｃがシール部材３２ｃを介して貫通孔２２ｃに取付けられている。そのため、例えばピック１９ｃ（搬送アーム１７ｃ）の下面側から容易に脱着させることができ、真空吸着パッド２０ｃの交換作業を容易に行うことができる。
（第２の実施の形態の変形例）
次に、図１３を参照し、本発明の第２の実施の形態の変形例に係る真空吸着パッドについて説明する。
【０１０１】
本変形例に係る真空吸着パッド２０ｄは、接触部４５ｄの側周面部４２ｄ側に、薄肉部４９ｄを有する点で、第２の実施の形態に係る真空吸着パッドと相違する。
【０１０２】
図１３は、本変形例に係る搬送アームの取付孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【０１０３】
本変形例に係る真空吸着パッド２０ｄが取付けられるピック１９ｄ（搬送アーム１７ｄ）、そのピック１９ｄ（搬送アーム１７ｄ）を有する基板搬送装置１６及び基板処理装置１は、第２の実施の形態と同様である。
【０１０４】
本変形例に係る真空吸着パッド２０ｄも、第２の実施の形態と同様に、上面部４１ｄ、側周面部４２ｄ、下面部４３ｄを有する。しかしながら、上面部４１ｄに形成された接触部４５ｄと、側周面部４２ｄとの間に、上下方向に沿う厚み寸法の小さな薄肉部４９ｄを有し、上面部４１ｄを含めた本体部５０ｄと、側周面部４２ｄとは、薄肉部４９ｄを介して接続されている。
【０１０５】
上面部４１ｄの中心に開口部４４ｄが１つ形成されており、開口部４４ｄが２つ以上形成されてもよく、開口部４４ｄが本発明における第１の開口部に相当し、また、上面部４１ｄから突出し、開口部４４ｄを取り囲むように接触部４５ｄが形成されているのは、第２の実施の形態と同様である。
【０１０６】
また、側周面部４２ｄは、シール部材３２ｄを装着する装着溝４６ｄ（装着部）が２つ形成されることに対応し、上下２箇所に設けられる。従って、薄肉部４９ｄも、側周面部４２ｄに対応し、上下２箇所に設けられる。また、側周面部４２ｄは、シール部材３２ｄを装着できればよいので、図１３に示すように、シール部材３２ｄの上下方向の厚み寸法と略等しくなるように、上下方向の厚み寸法が小さくてもよい。
【０１０７】
また、側周面部４２ｄに、開口部４４ｄと連通する開口部４８ｄが１つ形成されていることは、第２の実施の形態と同様である。
【０１０８】
また、真空吸着パッド２０ｄが、装着溝４６ｄに装着されたシール部材３２ｄを介して、側周面部４２ｄが取付穴２２ｄに取付けられ、下面部４３ｄと貫通孔２２ｄの内壁２９ｄとで囲まれた空間を気密に保持し、また、ウェハＷが、開口部４４ｄ、開口部４８ｄ、開口部３１ｄを介してピック１９ｄ（搬送アーム１７ｄ）の真空吸引路２１ｄにより真空吸着されるのは、第２の実施の形態と同様である。
【０１０９】
また、シール部材３２ｄとして、Ｏリングを含めた環状の弾性シール部材を用いることができるのは、第１の実施の形態と同様である。
【０１１０】
一方、本変形例では、接触部４５ｄが形成された上面部４１ｄを含む本体部５０ｄと、シール部材３２ｄを装着する装着溝４６ｄが形成された側周面部４２ｄとが薄肉部４９ｄで接続されている。薄肉部４９ｄは、本体部５０ｄ及び側周面部４２ｄと比べて上下の厚み寸法が小さいため、変形しやすい。そのため、シール部材３２ｄの弾性変形に伴って上下方向及び水平方向に微小移動することができるのに加え、薄肉部４９ｄの弾性変形に伴って更に上下方向及び水平方向に移動することができる。
【０１１１】
そのため、ウェハＷが大きく湾曲している場合、又はウェハＷの表面がピック１９ｄ（搬送アーム１７ｄ）の保持面（上面）２６に平行でない場合にも、上面部４１ｄを大きく傾けることができ、ウェハＷを安定して真空吸着することができる。
【０１１２】
なお、薄肉部４９ｄは、第１の実施の形態の第１の変形例と同様に、本体部５０ｄ及び側周面部４２ｄと同一の素材により作製されてもよく、本体部５０ｄ及び側周面部４２ｄと異なる素材で作製されてもよい。薄肉部４９ｄが本体部５０ｄ及び側周面部４２ｄと異なる素材で作製される場合、薄肉部４９ｄにおける変形が更に容易になる。
（第３の実施の形態）
次に、図１４を参照し、本発明の第３の実施の形態に係る搬送アーム及び真空吸着パッドについて説明する。
【０１１３】
本実施の形態は、ピック１９ｅ（搬送アーム１７ｅ）に第１の取付孔２２ｅが形成され、真空吸着パッド１００ｅが、内側パッド２０ｅと、内側パッド２０ｅが取り付けられる第２の取付孔１２２ｅが形成された外側パッド１２０ｅとを有する点で、第１の実施の形態に係る真空吸着パッド２０と相違する。
【０１１４】
図１４は、本実施の形態に係る搬送アームの第１の取付孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【０１１５】
本実施の形態に係る真空吸着パッド１００ｅが取付けられるピック１９ｅ（搬送アーム１７ｅ）を有する基板搬送装置１６及び基板処理装置１は、第１の実施の形態と同様である。
【０１１６】
本実施の形態では、ピック１９ｅ（搬送アーム１７ｅ）には第１の取付孔２２ｅが形成される。第１の取付孔２２ｅは、第１の実施の形態における取付孔２２と同様である。ただし、本実施の形態では、図１４に示すように、真空吸引路２１ｅと第１の取付孔２２ｅとを連通する取付孔連通路２４ｅは、１つ形成される。従って、第１の取付孔２２ｅの底面３０ｅに取付孔連通路２４ｅが開口する開口部３１ｅは１つ形成される。また、開口部３１ｅは、本発明における第５の開口部に相当する。
【０１１７】
本実施の形態に係る真空吸着パッド１００ｅは、内側パッド２０ｅ、外側パッド１２０ｅを有する。
【０１１８】
内側パッド２０ｅは、上面部４１ｅ、第１の側周面部４２ｅ、第１の下面部４３ｅを有する。
【０１１９】
上面部４１ｅの中心に対して互いに対称な位置に開口部４４ｅが２つ形成されており、開口部４４ｅが３つ以上形成されてもよく、１つのみ形成されてもよく、開口部４４ｅが本発明における第１の開口部に相当し、また、上面部４１ｅから突出し、開口部４４ｅを取り囲むように接触部４５ｅが形成されているのは、第１の実施の形態と同様である。
【０１２０】
第１の側周面部４２ｅには、第１のシール部材３２ｅを装着する第１の装着溝４６ｅ（装着部）が形成されている。第１の装着溝４６ｅは、第１の実施の形態における装着溝４６と同様である。
【０１２１】
第１の下面部４３ｅには、外側パッド１２０ｅに形成された第２の取付孔１２２ｅの底面１３０ｅに当接する第１の脚部４７ｅが形成されている。第１の脚部４７ｅは、第１の下面部４３ｅの中心に形成されていてもよく、第１の下面部４３ｅの中心でない位置に形成されていてもよい。また、第１の下面部４３ｅには、開口部４４ｅと連通する開口部４８ｅが形成されている。開口部４８ｅは、開口部４４ｅに対応し、３つ以上形成されていてもよく、１つ形成されていてもよい。開口部４４ｅは、本発明における第２の開口部に相当する。
【０１２２】
内側パッド２０ｅは、第１の装着溝４６ｅに装着された第１のシール部材３２ｅを介して、第１の側周面部４２ｅが外側パッド１２０ｅに形成された第２の取付孔１２２ｅの内壁１２９ｅに対向するように取付けられている。これにより、第１の下面部４３ｅと第２の取付孔１２２ｅの底面１３０ｅとで囲まれた空間を、第１のシール部材３２ｅにより気密に保持する。
【０１２３】
外側パッド１２０ｅは、第２の取付孔１２２ｅが形成され、第２の側周面部１４２ｅ、第２の下面部１４３ｅを有する。
【０１２４】
第２の取付孔１２２ｅは、外側パッド１２０ｅのウェハＷを保持する保持面（上面）２６側に形成され、外側パッド１２０ｅを上下に貫通せず、途中まで形成された凹部である。第２の取付孔１２２ｅは、内壁１２９ｅ及び底面１３０ｅを有する。第２の取付孔１２２ｅの底面１３０ｅには、第２の取付孔１２２ｅの底面１３０ｅから第２の下面部１４３ｅにかけて貫通する貫通孔１２４ｅが開口し、開口部１４４ｅが形成されている。図１４に示す例では、貫通孔１２４ｅ及び開口部１４４ｅが１つずつ形成されている。貫通孔１２４ｅ及び開口部１４４ｅは、２つ以上形成されてもよい。開口部１４４ｅは、本発明における第３の開口部に相当する。なお、第２の取付孔１２２ｅの平面視での形状は、略円形であってもよく、円形以外の方形等の種々の形状であってもよい。
【０１２５】
第２の側周面部１４２ｅには、第２のシール部材１３２ｅを装着する第２の装着溝１４６ｅが形成されている。
【０１２６】
第２の下面部１４３ｅには、ピック１９ｅ（搬送アーム１７ｅ）に形成された第１の取付孔２２ｅの底面３０ｅに当接する第２の脚部１４７ｅが形成されている。第２の脚部１４７ｅが、第２の下面部１４３ｅの中心に形成されていてもよく、第２の下面部１４３ｅの中心でない位置に形成されていてもよい。また、第２の下面部１４３ｅには、開口部１４４ｅと連通する開口部１４８ｅが形成されている。開口部１４８ｅは、開口部１４４ｅに対応し、２つ以上形成されていてもよい。開口部１４８ｅは、本発明における第４の開口部に相当する。
【０１２７】
外側パッド１２０ｅは、第２の装着溝１４６ｅに装着された第２のシール部材１３２ｅを介して、第２の側周面部１４２ｅがピック１９ｅ（搬送アーム１７ｅ）に形成された第１の取付孔２２ｅの内壁２９ｅに対向するように取付けられている。これにより、第２の下面部１４３ｅと第１の取付孔２２ｅの底面３０ｅとで囲まれた空間を、第２のシール部材１３２ｅにより気密に保持する。
【０１２８】
以上の結果、ウェハＷは、開口部４４ｅ、開口部４８ｅ、開口部１４４ｅ、開口部１４８ｅ、開口部３１ｅを介してピック１９ｅ（搬送アーム１７ｅ）の真空吸引路２１ｅにより真空吸着される。
【０１２９】
また、第１のシール部材３２ｅ及び第２のシール部材１３２ｅとして、Ｏリングを含めた環状の弾性シール部材を用いることができるのは、第１の実施の形態と同様である。
【０１３０】
本実施の形態に係る真空吸着パッド１００ｅは、内側パッド２０ｅ、外側パッド１２０ｅよりなる二重構造を有しており、内側パッド２０ｅは、第１のシール部材３２ｅ、外側パッド１２０ｅ、第２のシール部材１３２ｅを介して第１の取付孔２２ｅに取付けられる。従って、内側パッド２０ｅは、第１のシール部材３２ｅ、第２のシール部材１３２ｅの２つのシール部材の弾性変形によって上下方向及び水平方向に移動することができるため、比較的単純な構造で基板吸着パッドをウェハの表面に沿って変位させることができる。
（第４の実施の形態）
次に、図１５を参照し、本発明の第４の実施の形態に係る搬送アーム及び真空吸着パッドについて説明する。
【０１３１】
本実施の形態は、ピック１９ｆ（搬送アーム１７ｆ）に第１の貫通孔２２ｆが形成され、ピック１９ｆ（搬送アーム１７ｆ）が、内側パッド２０ｆと、内側パッド２０ｆが取り付けられる第２の貫通孔１２２ｆが形成された外側パッド１２０ｆとを有する点で、第２の実施の形態に係る真空吸着パッド２０ｃと相違する。
【０１３２】
図１５は、本実施の形態に係る搬送アームの第１の貫通孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【０１３３】
本実施の形態に係る真空吸着パッド１００ｆが取付けられるピック１９ｆ（搬送アーム１７ｆ）を有する基板搬送装置１６及び基板処理装置１は、第１の実施の形態と同様である。
【０１３４】
本実施の形態では、ピック１９ｆ（搬送アーム１７ｆ）には第１の貫通孔２２ｆが形成される。第１の貫通孔２２ｆは、第２の実施の形態における貫通孔２２ｃと同様である。また、第１の貫通孔２２ｆの内壁２９ｆに形成された、貫通孔連通路２４ｆが開口する開口部３１ｆは、本発明における第５の開口部に相当する。また、貫通孔連通路２４ｆが水平孔３３、垂直孔３７よりなりＬ字形状を有すること、加工孔３４を有することも、第２の実施の形態と同様である。
【０１３５】
本実施の形態に係る真空吸着パッド１００ｆは、内側パッド２０ｆ、外側パッド１２０ｆを有する。
【０１３６】
内側パッド２０ｆは、上面部４１ｆ、第１の側周面部４２ｆ、第１の下面部４３ｆを有する。
【０１３７】
上面部４１ｆに、上面部４１ｆの中心に開口部４４ｆが１つ形成されており、開口部４４ｆが２つ以上形成されてもよく、開口部４４ｆが本発明における第１の開口部に相当し、また、上面部４１ｆから突出し、開口部４４ｆを取り囲むように接触部４５ｆが形成されているのは、第１の実施の形態と同様である。
【０１３８】
第１の側周面部４２ｆには、第１のシール部材３２ｆを装着する第１の装着溝４６ｆ（装着部）が２つ形成されている。
【０１３９】
また、第１の側周面部４２ｆには、開口部４４ｆと連通する開口部４８ｆが１つ形成されている。開口部４８ｆは、開口部４４ｆに対応し、２つ以上形成されてもよい。開口部４８ｆは、本発明における第２の開口部に相当する。
【０１４０】
第１の下面部４３ｆには、第１の突起部５１ｆが形成されている。第１の突起部５１ｆは、図１５に示すように、ピック１９ｆ（搬送アーム１７ｆ）のウェハＷを保持する保持面（上面）２６と反対面（下面）２７に形成され、外側パッド１２０ｆに形成される第２の貫通孔１２２ｆを形成する開口部１３８ｆの切欠部１３９ｆに係止される。第１の突起部５１ｆは、第２の貫通孔１２２ｆの断面形状よりも大きな断面形状を有している。
【０１４１】
内側パッド２０ｆは、第１の装着溝４６ｆに装着された第１のシール部材３２ｆを介して、第１の側周面部４２ｆが外側パッド１２０ｆに形成された第２の貫通孔１２２ｆの内壁１２９ｆに対向するように取付けられている。これにより、第１の側周面部４２ｆと第２の貫通孔１２２ｆの内壁１２９ｆとで挟まれた空間を、第１のシール部材３２ｆにより気密に保持する。
【０１４２】
外側パッド１２０ｆは、中心に第２の貫通孔１２２ｆが形成され、第２の側周面部１４２ｆ、第２の下面部１４３ｆを有する。
【０１４３】
第２の貫通孔１２２ｆは、外側パッド１２０ｆのウェハＷを保持する側の保持面（上面）１２６から反対面（下面）１２７まで貫通するように形成された孔である。第２の貫通孔１２２ｆの内壁１２９ｆには、第２の貫通孔１２２ｆと第１の貫通孔２２ｆとを連通する貫通孔１２４ｆが開口し、開口部１４４ｆが形成されている。図１５に示す例では、貫通孔１２４ｆ及び開口部１４４ｆが１つずつ形成されている。貫通孔１２４ｆ及び開口部１４４ｆは、２つ以上形成されてもよい。また、開口部１４４ｆは、本発明における第３の開口部に相当する。なお、第２の貫通孔１２２ｆの平面視での形状は、略円形であってもよく、円形以外の方形等の種々の形状であってもよい。
【０１４４】
第２の側周面部１４２ｆには、第２のシール部材１３２ｆを装着する第２の装着溝１４６ｆが２つ形成されている。また、第２の側周面部１４２ｆには、開口部１４４ｆと連通する開口部１４８ｆが１つ形成されている。開口部１４８ｆは、開口部１４４ｆに対応し、２つ以上形成されてもよい。開口部１４８ｆは、本発明における第４の開口部に相当する。
【０１４５】
第２の下面部１４３ｆには、第２の突起部１５１ｆが形成されている。第２の突起部１５１ｆは、図１５に示すように、外側パッド１２０ｆのウェハＷを保持する側の保持面（上面）１２６と反対面（下面）１２７に形成され、ピック１９ｆ（搬送アーム１７ｆ）に形成される第１の貫通孔２２ｆを形成する開口部３８ｆの切欠部３９ｆに係止される。第２の突起部１５１ｆは、第１の貫通孔２２ｆの断面形状よりも大きな断面形状を有している。
【０１４６】
外側パッド１２０ｆは、第２の装着溝１４６ｆに装着された第２のシール部材１３２ｆを介して、第２の側周面部１４２ｆがピック１９ｆ（搬送アーム１７ｆ）に形成された第１の貫通孔２２ｆの内壁２９ｆに対向するように取付けられている。これにより、第２の側周面部１４２ｆと第１の貫通孔２２ｆの内壁２９ｆとで挟まれた空間を、第２のシール部材１３２ｆにより気密に保持する。
【０１４７】
以上の結果、ウェハＷは、開口部４４ｆ、開口部４８ｆ、開口部１４４ｆ、開口部１４８ｆ、開口部３１ｆを介してピック１９ｆ（搬送アーム１７ｆ）の真空吸引路２１ｆにより真空吸着される。
【０１４８】
また、第１のシール部材３２ｆ及び第２のシール部材１３２ｆとして、Ｏリングを含めた環状の弾性シール部材を用いることができるのは、第１の実施の形態と同様である。
【０１４９】
本実施の形態に係る真空吸着パッド１００ｆも、第３の実施の形態と同様に、内側パッド２０ｆ、外側パッド１２０ｆよりなる二重構造を有しており、内側パッド２０ｆは、第１のシール部材３２ｆ、外側パッド１２０ｆ、第２のシール部材１３２ｆを介して第１の取付孔２２ｆに取付けられる。従って、比較的単純な構造で基板吸着パッドを基板表面に沿って変位させることができる。
【０１５０】
また、第２の実施の形態と同様に、保持面（上面）２６側と反対面（下面）２７側の双方から大気圧力が作用するため、これらがバランスして、真空吸着の際に真空吸着パッドが変位しにくい。
（第５の実施の形態）
次に、図１６を参照し、本発明の第５の実施の形態に係る真空吸着パッドについて説明する。
【０１５１】
本実施の形態は、第３の実施の形態に係る内側パッドを、取付孔が形成された外側パッドを介して、搬送アームの貫通孔に取り付けるものである。
【０１５２】
図１６は、本実施の形態に係る搬送アームの貫通孔に真空吸着パッドが取り付けられている状態を模式的に示す断面図である。
【０１５３】
本実施の形態では、真空吸着パッド１００ｇが取付けられるピック１９ｇ（搬送アーム１７ｇ）を有する基板搬送装置１６及び基板処理装置１は、第１の実施の形態と同様である。また、真空吸着パッド１００ｇが取付けられるピック１９ｇ（搬送アーム１７ｇ）は、第４の実施の形態と同様である。また、真空吸着パッド１００ｇは、内側パッド２０ｇ、外側パッド１２０ｇを有し、内側パッド２０ｇは、第３の実施の形態に係る内側パッド２０ｅと同様である。
【０１５４】
外側パッド１２０ｇは、中心に第２の取付孔１２２ｇが形成され、第２の側周面部１４２ｇ、第２の下面部１４３ｇを有する。
【０１５５】
第２の取付孔１２２ｇは、外側パッド１２０ｇのウェハＷを保持する側の保持面（上面）１２６に形成され、外側パッド１２０ｇの保持面（上面）１２６から反対面（下面）１２７まで貫通せず、保持面（上面）１２６から反対面（下面）１２７までの途中まで形成された凹部である。第２の取付孔１２２ｇの内壁１２９ｇには、第２の取付孔１２２ｇから第２の側周面部１４２ｇにかけて貫通する貫通孔１２４ｇが開口し、開口部１４４ｇが形成されている。図１６に示す例では、貫通孔１２４ｇ及び開口部１４４ｇが１つずつ形成されている。貫通孔１２４ｇ及び開口部１４４ｇは、２つ以上形成されてもよい。開口部１４４ｇは、本発明における第３の開口部に相当する。
【０１５６】
第２の側周面部１４２ｇには、第２のシール部材１３２ｇを装着する第２の装着溝１４６ｇ（装着部）が２つ形成されている。第２の装着溝１４６ｇは、第４の実施の形態における第２の装着溝１４６ｆと同様である。
【０１５７】
また、第２の側周面部１４２ｇには、開口部１４４ｇと連通する開口部１４８ｇが１つ形成されている。開口部１４８ｇは、開口部１４４ｇに対応し、２つ以上形成されてもよい。開口部１４８ｇは、本発明における第４の開口部に相当する。
【０１５８】
また、第２の下面部１４３ｇには、第４の実施の形態と同様に、第２の突起部１５１ｇが形成されている。
【０１５９】
本実施の形態に係る真空吸着パッド１００ｇも、第３の実施の形態及び第４の実施の形態と同様に、内側パッド２０ｇ、外側パッド１２０ｇよりなる二重構造を有しており、内側パッド２０ｇは、第１のシール部材３２ｇ、外側パッド１２０ｇ、第２のシール部材１３２ｇを介して第１の取付孔２２ｇに取付けられる。従って、比較的単純な構造で基板吸着パッドをウェハの表面に沿って変位させることができる。
【０１６０】
以上、本発明の好ましい実施の形態について記述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１６１】
また、本発明に係る基板搬送装置を備えた基板処理装置は、基板処理としてエッチング処理に限定されるものではなく、成膜処理、塗布処理、現像処理、洗浄処理を含めた広範な種類の基板処理を行う基板処理装置に適用可能なものである。
【０１６２】
なお、本発明に係る各実施形態においては、下方からウェハを水平に支持する搬送アームに取り付けられる真空吸着パッドについて述べてきたが、本発明は係る向きに限定されるものではない。すなわち、上方からウェハを水平に真空吸着する搬送アームに取り付けられる真空吸着パッドであっても良いし、水平ではなく、垂直や斜め方向にウェハを真空吸着する搬送アームに取り付けられる真空吸着パッドであっても良い。
【符号の説明】
【０１６３】
１  基板処理装置
１６  基板搬送装置
１７  搬送アーム
１９  ピック
２０  真空吸着パッド
２１  真空吸引路
２２  取付孔
２９  内壁
３０  底面
３２  シール部材
４１  上面部
４２  側周面部
４３  下面部
４５  接触部
４６  装着溝
４７  脚部
４９  薄肉部
５０  本体部
５１  突起部
【図１】
2011029388.tif 000003
【図２】
2011029388.tif 000004
【図３】
2011029388.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2011029388.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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