(57)【要約】【課題】  ペリクル膜にバリがないペリクルおよびそのようなペリクルの製造方法を提供する。【解決手段】  ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１ｍｍ以下としたことを特徴とする。前記ペリクルフレームの材質が、表面をアルマイト処理したアルミニウム合金であることが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペリクルフレームの一端面にペリクル膜貼り付け用接着剤を介してペリクル膜を張設し、別な一端面にレチクル貼り付け用粘着剤層を設けてなる少なくとも一辺が３００ｍｍ以上の大型リソグラフィ用ペリクルにおいて、前記ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１ｍｍ以下としたことを特徴とするリソグラフィ用ペリクル。
【請求項２】
前記ペリクルフレームの材質が、表面をアルマイト処理したアルミニウム合金である請求項１に記載のリソグラフィ用ペリクル。
【請求項３】
ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１ｍｍ以下としたペリクルフレームを使用したペリクルの製造における不要膜切断工程において、不要膜の切断をペリクルフレームのＣ面に刃物を当て、刃物フレームＣ面とが平行になるように刃物をフレームと擦りながら切断し製造することを特徴とするリソグラフィ用ペリクルの製造方法。
【請求項４】
ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１ｍｍ以下としたペリクルフレームを使用したペリクルの製造における不要膜切断工程において、不要膜の切断後に切断面を膜を溶解することが可能な溶媒を含浸させた樹脂ワイパーによって擦り表面を平滑にすることを特徴とするペリクルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体装置あるいは液晶表示板を製造する際のリソグラフィ用マスクのゴミよけとして使用される、リソグラフィ用ペリクルに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体製造あるいは液晶表示板などの製造においては、半導体ウエハーあるいは液晶用の露光原版に光を照射してパターニングを作製するのであるが、この場合に用いる露光原版（リソグラフィ用マスク）にゴミが付着していると、このゴミが光を吸収したり、光を曲げてしまうために、転写したパターンが変形したり、エッジががさついたものとなるほか、下地が黒く汚れたりして、寸法、品質、外観などが損なわれるという問題があった。
【０００３】
このため、これらの作業は通常クリーンルームで行われているが、このクリーンルーム内でも露光原版を常に清浄に保つ事が難しいので、露光原版の表面にゴミよけのための、露光用の光をよく通過させるペリクルを貼着する方法が取られている。
【０００４】
この場合、ゴミは露光原版の表面上には直接付着せず、ペリクル膜上に付着するため、リソグラフィ時に焦点を露光原版のパターン上に合わせておけば、ペリクル膜上のゴミは転写に無関係となる。
【０００５】
ペリクルの基本的な構成は、露光に用いる光を良く透過させるニトロセルロース、酢酸セルロース、フッ素系ポリマーなどからなる透明なペリクル膜を黒色アルマイト処理を施したＪＩＳ  Ａ７０７５、Ａ６０６１、Ａ５０５２などのアルミニウム合金、ステンレス、ポリエチレンなどからなるペリクル枠の上部にペリクル膜の良溶媒を塗布し、風乾して接着する（特許文献１参照）か、アクリル樹脂、エポキシ樹脂やフッ素樹脂などの接着剤で接着し（特許文献２、特許文献３参照）、更に、ペリクル枠の下部には露光原版が装着されるために、ポリブテン、ポリ酢酸ビニル、アクリル樹脂及びシリコーン樹脂等からなるレチクル粘着層、及び粘着層の保護を目的としたレチクル粘着剤保護用ライナーで構成されている。図１、図２に一般的なペリクルの構造を示した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭５８ー２１９０２３号公報
【特許文献２】米国特許第４８６１４０２号明細書
【特許文献３】特公昭６３ー２７７０７号公報
【０００７】
ペリクルは、マスク基板の表面に形成されたパターン領域を囲む様に設置される。ペリクルは、マスク基板上にゴミが付着することを防止するために設けられるものであるから、このパターン領域とペリクル外部とは、ペリクル外部の塵埃がパターン面に付着しないように、隔離されている。
【０００８】
近年、ペリクルは、ＬＳＩ、ＵＬＳＩなどの半導体リソグラフィ用のフォトマスクに防塵用カバーとして用いられるばかりではなく、高精細化の進む液晶表示板の製造工程における、ＴＦＴ回路の形成工程やカラーフィルターの形成工程におけるリソグラフィ工程においてもフォトマスクの防塵用として用いられるようになってきた。
【０００９】
従来の半導体リソグラフィ用ペリクルのサイズが、最大でも１５０ｍｍ角程度であったのに対して、液晶表示板のリソグラフィ工程で使用されるペリクルは小型のものでも３３０ｍｍ×４５０ｍｍ、大型のものでは８５０ｍｍ×１２００ｍｍ程度のサイズになる。
【００１０】
ペリクルの製造工程を簡単に説明すると、まずペリクルフレームを洗浄し、このものの一端面にマスク粘着剤を塗布キュアし、次いで膜接着剤を他端面に塗布、予め用意したペリクルフレームより大きなサイズのペリクル膜を膜接着剤を介してペリクルフレームに貼り合わせし、次いでこの膜のペリクルフレームより大きな不要な部分を切断除去し最後にマスク粘着剤表面にライナーを貼り合わせてペリクルを完成する。
【００１１】
半導体リソグラフィ用途に使用されるペリクルの場合、サイズ的にはせいぜい１５０ｍｍ角程度の大きさであるため、ペリクル製造工程で行われる前記の不要膜切断工程は、刃物を持たせたロボットや溶媒を直接膜に作用させる方法などによって切断し除去することが一般的に行われていた。
【００１２】
しかしながら、大型のペリクルになると膜の厚さが厚くなり溶媒を作用させても切断が難しいことや、切断用のロボットが極めて大型でコストが掛かることなどから、人が刃物を持って手動で切断することが普通であった。
【００１３】
しかしながら、人が手で切断した場合、切断が難しく機械的に切断する場合のように滑らかに切断できず、切断後に切断バリを取り除く作業を行わなくてはならないため、製品の品質が悪くなるうえに、作業中に発塵し製品を汚染したりしてその除去作業に手間が掛かっていた。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記事情に鑑みて、ペリクル膜にバリがないペリクルを提供し、また、そのようなペリクルの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
かかる課題を解決するために、本発明者は鋭意検討を重ねた結果、ペリクルフレーム膜接着剤塗布面の外側Ｃ面のサイズを特定の数値範囲、０．０１〜０．１ｍｍとすることによって不要膜の切断が良好に行えることを見いだし、本発明を完成させた。
本発明のリソグラフィ用ペリクルは、ペリクルフレームの一端面にペリクル膜貼り付け用接着剤を介してペリクル膜を張設し、別な一端面にレチクル貼り付け用粘着剤層を設けてなる少なくとも一辺が３００ｍｍ以上の大型リソグラフィ用ペリクルにおいて、前記ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１ｍｍ以下としたことを特徴とする。前記ペリクルフレームの材質が、表面をアルマイト処理したアルミニウム合金であることが好ましい。
また、本発明のリソグラフィ用ペリクルの製造方法は、ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１ｍｍ以下としたペリクルフレームを使用したペリクルの製造における不要膜切断工程において、不要膜の切断をペリクルフレームのＣ面に刃物を当て、刃物とフレームＣ面とが平行になるように刃物をフレームと擦りながら切断し製造することを特徴とする。
また、ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１ｍｍ以下としたペリクルフレームを使用したペリクルの製造における不要膜切断工程において、不要膜の切断後に切断面を膜を溶解することが可能な溶媒を含浸させた樹脂ワイパーによって擦り表面を平滑にすることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明のペリクルを示す説明断面図である。
【図２】図２は、本発明のペリクルを示す説明斜視図である。
【図３】図３は、本発明のペリクルの要部拡大説明図である。
【図４】図４は、本発明のペリクルの要部拡大説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明は、リソグラフィ用のペリクル及びその製造方法に関するものである。
以下に本発明について、図面を参照しつつ、さらに詳細に説明する。
本発明のペリクルは半導体リソグラフィ用等に用いられるもので、特には大型液晶ディスプレイ製造用ＴＦＴ回路形成露光工程やカラーフィルターの形成露光工程に用いられるものである。
【００１８】
本発明のペリクル１は、図１、２に示したように、ペリクルフレーム２の上端面にペリクル膜貼り付け用接着剤３を介してペリクル膜４を張設したもので、この場合、通常下端面にレチクル膜貼り付け用粘着剤５が形成され、該レチクル膜貼り付け用粘着剤５の下端面にライナー６が剥離可能に貼着してなるものである。なお、７は、ペリクルフレームに設けた通気口７である。
【００１９】
この場合、これらペリクル構成部材の大きさは、通常のペリクルのうち大型液晶表示板製造リソグラフィ工程用ペリクル等と同様であり、そのフレームサイズはおよそ３００ｍｍ×３００ｍｍ〜１５００ｍｍ×１５００ｍｍである。
【００２０】
ペリクルフレームの材質は、公知の材質とする事が出来るが、変形の問題を考慮すれば余り柔らかい材質は適用できず、このフレーム材質としては、ステンレススチールをはじめとするスチール製のも利用可能であるが、好ましくは軽量なアルミ合金のＪＩＳ  Ａ７０７５，  ＪＩＳ  Ａ６０６１，ＪＩＳ  Ａ５０５２等が好適に用いられる。
【００２１】
ペリクルフレームは、圧延板材ないしは押し出し板材からマシニングセンタなどによって加工され、必要な構造、治具穴及び各角部にＣ面取りを行う。Ｃ面取りは本来機械加工時やその後の製品の取り扱い時において、フレームに何かが当たった場合角部が凹んで外観や性能上の問題を起こすことを防ぐために設けられるものである。
【００２２】
一般的には、Ｃ：０．２ｍｍ〜Ｃ：１．０ｍｍ程度のＣ面サイズが与えられている。本発明では、ペリクルフレームの接着剤側外側角のＣ面８に着目する。後の不要膜切断工程において人が手動で刃物９を当てながら切断を行うため、刃物を当てた際に、第４図のように、Ｃ面８のどの部分に刃が当接するかによってバリ１０が発生したりして、品質が安定することがなかった。
【００２３】
本発明では、このＣ面サイズを０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍとすることで、刃を当てた際に、実質的に刃の当接部がＣ面の上部側ないしは全面に確実に当たる様にし、切断時の不具合を確実に防ぐようにしている。従って、Ｃ面サイズは０．１ｍｍ以下が好ましいが０．０１ｍｍを下回ると角部にキズが付き、品質上の問題を引き起こすために、０．０１ｍｍから０．１ｍｍの間のサイズにすることが良い。
【００２４】
ペリクルフレーム表面については、通常サンドブラストや化学研磨によって粗化されるが、本発明は、このフレーム表面の粗化の方法についてなんら制約を与えるものではない。例えば、アルミ材を使用した場合には、ステンレス、カーボランダム、ガラスビーズ等によって表面をブラスト処理し、さらにＮａＯＨ等によって化学研磨を行い、表面を粗化する方法が知られている。
【００２５】
フレーム表面の陽極酸化処理は、公知の方法によって行うことが出来るが、一般に、酸性電解液中において陽極酸化処理を行う。酸性電解液としては、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液などが一般的に用いられている。また、陽極酸化処理の後に黒色染料による染色、酢酸ニッケル等の封孔助剤を添加した熱水中にての封孔処理及び洗浄処理を行い、フレームを完成する。
【００２６】
ペリクルフレームの少なくとも一側面には、少なくとも一つ以上の通気口７が形成される。
該通気口のサイズ、形状、個数、場所については特に制限はないが、該通気口に設置する（除塵用の）フィルターのメッシュサイズ、濾過面積またはこれらから求められる通気量によって、そのサイズ、形状、個数、場所を選択すればよい。好ましくは必要以上に大きな通気口を形成せず、必要最低量の通気口を形成する事がよい。
【００２７】
本発明に使用する、除塵用のフィルターとしては、前記通気口部分に設置することが出来るものであれば、形状、個数、場所に特に制限はない。フィルター材質としては、樹脂（ＰＴＦＥ、ナイロン６６等）、金属（３１６Ｌステンレススチール等）、セラミックス（アルミナ、チッ化アルミ等）等が挙げられる。また、該除塵用フィルターの外側部分には、環境中の化学物質を吸着や分解するケミカルフィルターを装備する事も好ましい。
【００２８】
ペリクル膜の種類については特に制限はなく、例えば従来エキシマレーザー用に使用されている、非晶質フッ素ポリマー、ニトロセルロース、変性ニトロセルロース等が好適に用いられる。非晶質フッ素ポリマーの例としては、サイトップ（旭硝子（株）製商品名）、テフロンＡＦ（デュポン（株）製商品名）等が挙げられる。
【００２９】
これらのポリマーは、そのペリクル膜作製時に必要に応じて溶媒に溶解して使用しても良く、例えばフッ素系溶媒などで適宜溶解し得る。またこれらのポリマーを用いてペリクル膜を形成する方法としては、スピンコーター、バーコーター、ダイコーターなどの方法を採用することが出来る。ペリクル膜用途として必要な特性が得られれば、その他の方法であっても構わない。
【００３０】
ペリクル膜接着用接着剤としては、従来より使用されているものを使用でき、例えば、アクリル樹脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、シリコーン樹脂接着剤、含フッ素シリコーン接着剤等のフッ素ポリマー等を挙げることが出来るが、中でもシリコーン樹脂接着剤、フッ素系ポリマーが、高い耐光性を持つ点で、好適である。フッ素系ポリマーとしては、具体的には、フッ素系ポリマーＣＴ６９（旭硝子（株）製商品名）等が挙げられる。
【００３１】
レチクル貼り付け用接着剤としては、両面粘着テープ、シリコーン樹脂粘着剤、アクリル系粘着剤等を挙げることが出来る。
【００３２】
本発明のペリクルは、通常の方法でペリクル枠の上端面にペリクル膜貼着用接着剤層を介してペリクル膜を張設し、又、通常、下端面にレチクル貼り付け用接着剤層を形成し、このレチクル貼り付け用接着剤層の下端面に離型層（ライナー）を剥離可能に貼り付けする事で製造することが出来る。
【００３３】
ここで、ペリクルフレーム上端面に形成されるペリクル膜貼り付け用接着剤層は、必要により溶媒で希釈してペリクルフレーム上端面に塗布し、加熱して乾燥し硬化させることにより形成することが出来る。この場合、接着剤の塗布方法としては、刷毛塗り、スプレー、自動ディスペンサーによる方法等が採用される。
【００３４】
本発明に使用する、レチクル接着剤保護用ライナーについては、特に材質を制限するものではない。例えば、ＰＥＴ、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＰＥ、ＰＣ、塩ビ、ＰＰ等が挙げられる。
これらの基材の表面に、使用する粘着剤に適した離型層を塗工し形成したものを用いることができる。
【００３５】
以下に、具体的な操作についてさらに詳述する。
先ず、大型基板上に溶剤に溶解したポリマーをスピンコート法などにより塗布し、次いでこれを溶媒の沸点付近の温度において乾燥しペリクル膜を形成する。
【００３６】
次に、基板とほぼ同じ大きさに形成した仮枠体に接着剤を塗布し、該仮枠体を基板上に形成したペリクル膜上に貼り合わせる。接着後に、仮枠体を基板上から剥離し、ペリクル膜を仮枠体に移し取る。このものを、予め用意したペリクルフレームに接着剤を用いて接着し、フレームの周囲の不要膜部分をカッターによって切断除去するとペリクルを得ることが出来る。
【実施例】
【００３７】
以下に、実施例を述べる。
［実施例１］
始めに、ペリクルフレームとして、フレーム外寸４７４ｍｍ×７８２ｍｍ×長辺幅７.０ｍｍ、短辺幅６.０ｍｍ、フレーム厚さ５.５ｍｍのＡ５０５２のアルミニウム合金製フレームを用意した。また、膜接着側の外側Ｃ面を０．０１ｍｍで加工し、その他のＣ面を０．２ｍｍで加工にした。このフレームの一側面中央に直径０．５ｍｍの通気孔を１０個設けた。
【００３８】
このものを、表面洗浄した後、ガラスビーズを使用し吐出圧約１４７ｋＰａ（１．５ｋｇ／ｃｍ2）のサンドブラスト装置にて１分間表面処理し、表面を粗化した。次いで、このものを、ＮａＯＨ処理浴中にて１０秒間処理し洗浄した後、化成電圧１０Ｖ（１．３Ａ）にて１４％硫酸水溶液、液温１８℃中で陽極酸化を行った。
【００３９】
一方、ペリクル膜の仮枠として、フレーム外寸８００ｍｍ×９２０ｍｍ×６ｍｍ、フレーム厚さ６ｍｍのＡ７０７５−Ｔ６５１のアルミニウム合金製フレームを用意した。
【００４０】
次いで、前記ペリクルフレームの内面にスプレーコーティング装置を用いて、シリコーン系粘着剤を１μｍコーティングした。
次いで、前記通気口に、材質がＰＴＦＥで塵埃濾過サイズが０．１μｍ〜３．０μｍで９９．９９９９％である、巾９．５ｍｍ、高さ２．５ｍｍ、厚さ３００μｍのフィルターを設置した。
【００４１】
次いで、 サイトップＣＴＸ８０９（旭硝子（株）製商品名）をフッ素系溶剤・フロリナートＦＣ−７５（米国スリーエム社製商品名）に溶解させて、濃度８％の溶液を調製した。次に、この溶液により、外寸８５０ｍｍ×１２００ｍｍの鏡面研磨した石英ガラス基板面に、スピンコーターを用いて膜の厚みが４μｍの透明膜を形成させた。
【００４２】
次に、この膜に前記ペリクル膜の仮枠を、エポキシ系接着剤アラルダイトラピッド（昭和高分子（株）製商品名）を用いて接着し、ペリクル膜を基板より剥離した。
【００４３】
次に、前記のようにして準備した、ペリクル用アルミニウム合金製ペリクルフレームの一端面にシリコーン系粘着剤を塗布し、１００℃で１０分加熱し乾燥硬化させた。また、このアルミニウム合金製ペリクルフレームの別な一端面上にシリコーン系接着剤を塗布し、１００℃で１０分加熱し乾燥硬化させた。ＰＥＴ製ライナーを用意し、ＣＣＤカメラによる画像処理位置決め機構を有するライナー貼り付け装置によって粘着剤に貼り合わせした。
【００４４】
次に、仮枠に剥離したサイトップの膜表面に仕上がった前記ペリクルフレームを密着させて、ペリクルフレームと膜を接着させた。二つのフレームは、ペリクルフレームの接着面を上向きにして固定用の治具に取り付けて相対的に位置がずれないように固定した。次いで、ペリクルフレーム外側の枠を引き上げて固定し、ペリクルフレーム外側の膜部に０．５ｇ／ｃｍの張力を与えた。
【００４５】
次いで、前記ペリクルフレームの接着剤部分の周辺部に沿ってカッターを移動しながら、ペリクルフレーム外側の不要膜部分を切断除去した。
完成したペリクルの膜切断部外観を調べたが、バリは見られず、また、膜上に０．５μｍ以上の異物は確認されなかった。
【００４６】
［実施例２］
始めに、ペリクルフレームとして、フレーム外寸４７４ｍｍ×７８２ｍｍ×６．５ｍｍ、フレーム厚さ７ｍｍのＡ７０７５−Ｔ６５１のアルミニウム合金製ペリクルフレームを用意した。
【００４７】
また、膜接着側の外側Ｃ面を０．１ｍｍで加工し、その他のＣ面を０．２ｍｍで加工にした。このフレームの一側面中央に直径０．５ｍｍの通気孔を１０個設けた。
このものを、表面洗浄した後、ガラスビーズを使用し吐出圧約１４７ｋＰａ（１．５ｋｇ／ｃｍ2）のサンドブラスト装置にて１分間表面処理し、表面を粗化した。
【００４８】
次いで、このものを、ＮａＯＨ処理浴中にて１０秒間処理し洗浄した後、化成電圧１０Ｖ（１．３Ａ）にて１４％硫酸水溶液、液温１８℃中で陽極酸化を行った。
【００４９】
一方、ペリクル膜の仮枠として、フレーム外寸８００ｍｍ×９２０ｍｍ×５ｍｍ、フレーム厚さ５ｍｍのＡ６０６１−Ｔ６５１のアルミニウム合金製フレームを用意した。
【００５０】
次いで、前記ペリクルフレームの内面にスプレーコーティング装置を用いて、シリコーン系粘着剤を１μｍコーティングした。
次いで、前記の通気口に、材質がＰＴＦＥで塵埃濾過サイズが０．１μｍ〜３．０μｍで９９．９９９９％である、巾９．５ｍｍ高さ２．５ｍｍ、厚さ３００μｍのフィルターを設置した。
【００５１】
次いで、サイトップＣＴＸ８０９（旭硝子（株）製商品名）をフッ素系溶剤・フロリナートＦＣ−７５（米国スリーエム社製商品名）に溶解させて、濃度８％の溶液を調製した。次に、この溶液により、外寸８５０ｍｍ×１２００ｍｍの鏡面研磨した石英ガラス基板面に、スピンコーターを用いて、膜の厚みが４μｍの透明膜を形成させた。
【００５２】
次に、この膜に前記ペリクル膜の仮枠を、エポキシ系接着剤アラルダイトラピッド（昭和高分子（株）製商品名）を用いて接着しペリクル膜を基板より剥離した。
【００５３】
次に、前記のようにして準備した、ペリクル用アルミニウム合金製ペリクルフレームの一端面にシリコーン系粘着剤を塗布し、１００℃で１０分加熱し乾燥硬化させた。またこのアルミニウム合金製ペリクルフレームの別な一端面上にシリコーン系接着剤を塗布し、１００℃で１０分加熱し、乾燥硬化させた。ＰＥＴ製ライナーを用意し、ＣＣＤカメラによる画像処理位置決め機構を有するライナー貼り付け装置によって粘着剤に貼り合わせした。
【００５４】
次に、仮枠に剥離したサイトップの膜表面に仕上がった前記ペリクルフレームを密着させて、ペリクルフレームと膜を接着させた。二つのフレームはペリクルフレームの接着面を上向きにして固定用の治具に取り付けて相対的に位置がずれないように固定した。次いで、ペリクルフレーム外側の枠を引き上げて固定し、ペリクルフレーム外側の膜部に０．５ｇ／ｃｍの張力を与えた。
【００５５】
次いで、前記ペリクルフレームの接着剤部分の周辺部に沿ってカッターを移動しながら、ペリクルフレーム外側の不要膜部分を切断除去した。
完成したペリクルの膜切断部外観を調べたが、バリは見られず、また、膜上に０．５μｍ以上の異物は確認されなかった。
【００５６】
［比較例］
以下に、比較例を述べる。
始めに、ペリクルフレームとして、フレーム外寸４７４ｍｍ×７８２ｍｍ×長辺幅７.０ｍｍ、短辺幅６.０ｍｍ、フレーム厚さ５.５ｍｍのＡ５０５２のアルミニウム合金製ペリクルフレームを用意した。また、膜接着側の外側Ｃ面を０．２ｍｍで加工し、その他のＣ面も０．２ｍｍで加工にした。このフレームの一側面中央に直径０．５ｍｍの通気孔を１０個設けた。
【００５７】
このものを、表面洗浄した後、ガラスビーズを使用し吐出圧約１４７ｋＰａ（１．５ｋｇ／ｃｍ2）のサンドブラスト装置にて１分間表面処理し表面を粗化した。次いで、このものを、ＮａＯＨ処理浴中にて１０秒間処理し洗浄した後、化成電圧１０Ｖ（１．３Ａ）にて１４％硫酸水溶液、液温１８℃中で陽極酸化を行った。
【００５８】
一方、ペリクル膜の仮枠として、フレーム外寸８００ｍｍ×９２０ｍｍ×１２ｍｍ、フレーム厚さ１０ｍｍのＡ６０６１−Ｔ６５１のアルミニウム合金製フレームを用意した。次いで、前記ペリクルフレームの内面にスプレーコーティング装置を用いて、シリコーン系粘着剤を１μｍコーティングした。
【００５９】
次いで、前記の通気口に、材質がＰＴＦＥで、塵埃濾過サイズが０．１μｍ〜３．０μｍで９９．９９９９％である、巾９．５ｍｍ高さ２．５ｍｍ、厚さ３００μｍのフィルターを設置した。
【００６０】
次いで、 サイトップＣＴＸ８０９（旭硝子（株）製商品名）をフッ素系溶剤・フロリナートＦＣ−７５（米国スリーエム社製商品名）に溶解させて、濃度８％の溶液を調製した。次に、この溶液により、外寸８５０ｍｍ×１２００ｍｍの鏡面研磨した石英ガラス基板面に、スピンコーターを用いて膜の厚みが４μｍの透明膜を形成させた。
【００６１】
次に、この膜に前記ペリクル膜の仮枠を、エポキシ系接着剤アラルダイトラピッド（昭和高分子（株）製商品名）を用いて接着しペリクル膜を基板より剥離した。
次に、前記のようにして準備した、ペリクル用アルミニウム合金製ペリクルフレームの一端面にシリコーン系粘着剤を塗布し、１００℃で１０分加熱し乾燥硬化させた。またこのアルミニウム合金製ペリクルフレームの別な一端面上にシリコーン系接着剤を塗布し、１００℃で１０分加熱し、乾燥硬化させた。ＰＥＴ製ライナーを用意し、ＣＣＤカメラによる画像処理位置決め機構を有するライナー貼り付け装置によって粘着剤に貼り合わせした。
【００６２】
次に、仮枠に剥離したサイトップの膜表面に仕上がった前記ペリクルフレームを密着させた後、ＩＲランプにてフレームを加熱して、フレームと膜を接着させた。二つのフレームはペリクルフレームの接着面を上向きにして固定用の治具に取り付けて相対的に位置がずれないように固定した。次いで、ペリクルフレーム外側の枠を引き上げて固定し、ペリクルフレーム外側の膜部に０．５ｇ／ｃｍの張力を与えた。
次いで、前記ペリクルフレームの接着剤部分の周辺部に沿ってカッターを移動しながら、ペリクルフレーム外側の不要膜部分を切断除去した。
完成したペリクルの膜切断部外観を調べたが、バリが多く見られた。また、膜上に１０〜２０μｍの異物１０個が確認された。
その他の条件で行った実施例、比較例とその結果を表１に示した。
【００６３】
【表１】
2011118263.tif 000003
【符号の説明】
【００６４】
１：ペリクル
２：ペリクルフレーム
３：ペリクル膜貼り付け用接着剤
４：ペリクル膜
５：レチクル貼り付け用粘着剤
６：（レチクル粘着剤保護用）ライナー
７：通気口
８：（ペリクルフレームの接着剤側外側角の）Ｃ面
９：刃物
１０：バリ
【図１】
2011118263.tif 000004
【図２】
2011118263.tif 000005
【図３】
2011118263.tif 000006
【図４】
2011118263.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月22日(2010.10.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペリクルフレームの一端面にペリクル膜貼り付け用接着剤を介してペリクル膜を張設し、別な一端面にレチクル貼り付け用粘着剤層を設けてなる少なくとも一辺が３００ｍｍ以上の大型リソグラフィ用ペリクルにおいて、前記ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１２ｍｍ以下としたことを特徴とするリソグラフィ用ペリクル。
【請求項２】
前記ペリクルフレームの材質が、表面をアルマイト処理したアルミニウム合金である請求項１に記載のリソグラフィ用ペリクル。
【請求項３】
ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１２ｍｍ以下としたペリクルフレームを使用したペリクルの製造における不要膜切断工程において、不要膜の切断をペリクルフレームのＣ面に刃物を当て、刃物フレームＣ面とが平行になるように刃物をフレームと擦りながら切断し製造することを特徴とするリソグラフィ用ペリクルの製造方法。
【請求項４】
ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１２ｍｍ以下としたペリクルフレームを使用したペリクルの製造における不要膜切断工程において、不要膜の切断後に切断面を膜を溶解することが可能な溶媒を含浸させた樹脂ワイパーによって擦り表面を平滑にすることを特徴とするペリクルの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
かかる課題を解決するために、本発明者は鋭意検討を重ねた結果、ペリクルフレーム膜接着剤塗布面の外側Ｃ面のサイズを特定の数値範囲、０．０１〜０．１２ｍｍとすることによって不要膜の切断が良好に行えることを見いだし、本発明を完成させた。  本発明のリソグラフィ用ペリクルは、ペリクルフレームの一端面にペリクル膜貼り付け用接着剤を介してペリクル膜を張設し、別な一端面にレチクル貼り付け用粘着剤層を設けてなる少なくとも一辺が３００ｍｍ以上の大型リソグラフィ用ペリクルにおいて、前記ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１２ｍｍ以下としたことを特徴とする。前記ペリクルフレームの材質が、表面をアルマイト処理したアルミニウム合金であることが好ましい。  また、本発明のリソグラフィ用ペリクルの製造方法は、ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１２ｍｍ以下としたペリクルフレームを使用したペリクルの製造における不要膜切断工程において、不要膜の切断をペリクルフレームのＣ面に刃物を当て、刃物とフレームＣ面とが平行になるように刃物をフレームと擦りながら切断し製造することを特徴とする。  また、ペリクルフレームのペリクル膜貼り付け用接着面及びレチクル貼り付け用粘着面とフレーム内外側面とのなす角部にＣ面取りがなされており、該ペリクル膜貼り付け用接着面とフレーム外側面とのなすＣ面取りの寸法をＣ：０．０１ｍｍより大きくＣ：０．１２ｍｍ以下としたペリクルフレームを使用したペリクルの製造における不要膜切断工程において、不要膜の切断後に切断面を膜を溶解することが可能な溶媒を含浸させた樹脂ワイパーによって擦り表面を平滑にすることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明では、このＣ面サイズを０．０１ｍｍ〜０．１２ｍｍとすることで、刃を当てた際に、実質的に刃の当接部がＣ面の上部側ないしは全面に確実に当たる様にし、切断時の不具合を確実に防ぐようにしている。従って、Ｃ面サイズは０．１２ｍｍ以下が好ましいが０．０１ｍｍを下回ると角部にキズが付き、品質上の問題を引き起こすために、０．０１ｍｍから０．１２ｍｍの間のサイズにすることが良い。