(57)【要約】【課題】狭小部品への配線に際して、光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減し、信頼性の向上をはかる。【解決手段】光信号伝送と電気信号伝送が可能な光電配線モジュールであって、光信号電送のための光配線路１２と電気信号伝送のための電気配線１３を有し、且つ電気配線１３を外部に電気接続するための電気接続端子１４を端部に有する可撓性の光電配線板１１と、光電配線板１１の端部近傍に搭載され、光配線路１２に光結合する光半導体素子１５と、光電配線板１１の長手方向に沿って、光半導体素子１５の搭載領域に並行して設けられた折り目部１９とを備えた。【選択図】      図１
2011082209.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号伝送と電気信号伝送が可能な光電配線モジュールであって、
光信号電送のための光配線路と電気信号伝送のための電気配線を有し、且つ前記電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子を端部に有する可撓性の光電配線板と、
前記光電配線板の端部近傍に搭載され、前記光配線路に光結合する光半導体素子と、
前記光電配線板の長手方向に沿って、前記光半導体素子の搭載領域に並行して設けられた折り目部と、
を具備したことを特徴とする光電配線モジュール。
【請求項２】
前記折り目部は、前記光電配線板の主面から反対側の面まで貫通して設けられたスリットで形成されていることを特徴とする請求項１記載の光電配線モジュール。
【請求項３】
前記折り目部は、前記光電配線板の主面のうち、前記光半導体素子が搭載された面側に設けられた溝、若しくは前記光電配線板の主面のうち、前記光半導体素子が搭載された面と反対側の面側に設けられた溝で形成されていることを特徴とする請求項１記載の光電配線モジュール。
【請求項４】
前記折り目部は、前記光半導体素子の搭載領域の前記長手方向の長さよりも長く、該折り目部の前記長手方向の長さよりも短い複数のスリットで形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の光電配線モジュール。
【請求項５】
光信号伝送と電気信号伝送が可能な光電配線モジュールであって、
光信号電送のための光配線路と電気信号伝送のための電気配線を有し、且つ前記電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子を端部に有する可撓性の光電配線板と、
前記光電配線板の端部近傍に搭載され、前記光配線路に光結合する光半導体素子と、
前記光電配線板に前記光半導体素子と隣接して搭載され、前記光半導体素子を駆動するための駆動ＩＣと、
前記光電配線板の長手方向に沿って、前記光半導体素子及び前記駆動ＩＣの搭載領域に並行して設けられた折り目部と、
を具備したことを特徴とする光電配線モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光配線による光信号伝送と電気配線による電気信号伝送を可能にした光電配線モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータや携帯電話等のモバイル通信機器において、ＬＳＩチップ間の信号伝送に対する高速化と低ノイズ化の要求が益々強くなっている。これに伴い、高速且つ低ノイズという特徴を有する、光配線と電気配線を複合した光電気配線が注目されている。
【０００３】
光電気配線としては、光ファイバと電気配線を束ねた光電配線アレイや、フレキシブル電気配線板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）に光導波路を形成した光電配線板などがある。光電配線板に光半導体素子や駆動ＩＣなどの電子部品を搭載した光電配線モジュールは、部品点数が少なく、組み立てが容易であるという特徴を有する（例えば、特許文献１参照）。そのため、光電配線モジュールは、光電配線アレイに光半導体素子や駆動ＩＣなどの電子部品を組み合わせた光電配線アレイモジュールよりも、コストの観点において有利である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１５９７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、狭小部品への配線に際して、光電配線板上に搭載する電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかり得る光電配線モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、光信号伝送と電気信号伝送が可能な光電配線モジュールであって、光信号電送のための光配線路と電気信号伝送のための電気配線を有し、且つ前記電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子を端部に有する可撓性の光電配線板と、前記光電配線板の端部近傍に搭載され、前記光配線路に光結合する光半導体素子と、前記光電配線板の長手方向に沿って、前記光半導体素子の搭載領域に並行して設けられた折り目部と、を具備したことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の別の一態様は、光信号伝送と電気信号伝送が可能な光電配線モジュールであって、光信号電送のための光配線路と電気信号伝送のための電気配線を有し、且つ前記電気配線を外部に電気接続するための電気接続端子を端部に有する可撓性の光電配線板と、前記光電配線板の端部近傍に搭載され、前記光配線路に光結合する光半導体素子と、前記光電配線板に前記光半導体素子と隣接して搭載され、前記光半導体素子を駆動するための駆動ＩＣと、前記光電配線板の長手方向に沿って、前記光半導体素子及び前記駆動ＩＣの搭載領域に並行して設けられた折り目部と、を具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、狭小部品への配線に際して、光電配線板上に搭載する電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係わる光電配線モジュールの概略構成を示す平面図。
【図２】図１の光電配線モジュールを小径円筒形部品に配線する例を示す断面図。
【図３】第２の実施形態に係わる光電配線モジュールの概略構成を示す平面図。
【図４】第３の実施形態に係わる光電配線モジュールの概略構成を示す平面図。
【図５】第４の実施形態に係わる光電配線モジュールの概略構成を示す平面図。
【図６】第５の実施形態に係わる光電配線モジュールの概略構成を示す平面図。
【図７】比較例に係わる光電配線モジュールの概略構成を示す平面図。
【図８】図７の光電配線モジュールを小径円筒形部品に配線する例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
（比較例）
まず、本発明と比較例との差異を説明するため、本発明と比較例との比較を簡単に行う。
【００１１】
図７に、比較例に係わる光電配線モジュールの一例を示す。図中の１１１は光電配線板、１１２は光配線路、１１３は電気配線、１１４ａ，１１４ｂは電気接続端子、１１５ａは光半導体素子（発光素子），１１５ｂは光半導体素子（受光素子）、１１６ａ，１１６ｂは駆動ＩＣである。１１７ａ，１１７ｂは、光半導体素子１１５ａ，１１５ｂと駆動ＩＣ１１６ａ，１１６ｂが搭載される領域と、電気接続端子１１６ａ，１１６ｂが形成される領域からなる回路部、１１８は、回路部１１７ａ，１１７ｂ以外の領域であって、光配線路１１２及び電気配線１１３が形成される領域からなる配線部である。
【００１２】
この光電配線モジュールにおいては、電気信号と光信号を変換する光半導体素子１１５（１１５ａ，１１５ｂ）、及び光半導体素子１１５を駆動する駆動ＩＣ１１６（１１６ａ，１１６ｂ）が光電配線板１１１上に搭載されているため、回路部１１７（１１７ａ，１１７ｂ）の幅（図面矢印方向の長さ）は、配線部１１８の幅に比べて大きくなる。そのため、回路部１１７の幅よりも小さい径を有する狭小部品（例えば、携帯電話のヒンジ部品）内部に光電配線モジュールを配線する場合、回路部１１７を折り曲げて狭小部品に通す必要が出てくる。
【００１３】
この様子を示したのが図８である。図８は、狭小部品である小径の円筒形部品に光電配線モジュールを通す様子を断面方向から示した図であり、１１０は光電配線モジュール、１２１は円筒形部品である。
【００１４】
円筒形部品１２１の直径は、配線部１１８の幅よりも大きいが、回路部１１７の幅よりは小さい。そのため、光電配線板１１１を、駆動ＩＣ１１６の搭載領域の近傍で折り曲げて円筒形部品１２１に通している。このとき、駆動ＩＣ１１６と光電配線板１１１の境界であって、駆動ＩＣ１１６の両端にある箇所１２２には、光電配線板１１１を折り曲げることによって大きな応力が発生する。そのため、この部分で駆動ＩＣ１１６と光電配線板１１１の接続が破壊されたり、応力が駆動ＩＣ１１６に伝わって駆動ＩＣ１１６が破壊されたりして、光電配線モジュール１１０が機能しなくなる恐れがある。同様に、光半導体素子１１５も破壊されて、光電配線モジュール１１０が機能しなくなる恐れがある。
【００１５】
また、（特許文献１）に記載された光電配線モジュールでは、光電配線モジュールの端部に補強板を設ける際、光電配線板の長手方向に沿って複数の補強板を設けることで、狭小部品への光電配線モジュールの配線を可能にしている。しかし、（特許文献１）の光電配線モジュールにおいても、図８に示した場合と同様に、狭小部品に光電配線モジュールを配線するために光電配線モジュールを折り曲げた際、駆動ＩＣの両端の箇所に大きな応力が掛かり、駆動ＩＣと光電配線板の接続破壊や駆動ＩＣの破壊を招く恐れがある。
【００１６】
これに対し本発明によれば、後述のように、光電配線板の長手方向に沿って、光半導体素子と駆動ＩＣの搭載領域に並行して形成された折り目部を光電配線板に設けることによって、狭小部品に光電配線モジュールを配線する際に、光電配線モジュールに搭載された光半導体素子や駆動ＩＣに構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかることができる。
【００１７】
以下、本発明の詳細を図示の実施形態によって説明する。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係わる光電配線モジュールの概略構成を示す図である。
【００１９】
図１において、１１は光電配線板、１２は光配線路、１３は電気配線、１４ａ，１４ｂは電気接続端子、１５ａは光半導体素子（発光素子），１５ｂは光半導体素子（受光素子）、１６ａは発光素子１５ａを駆動する駆動ＩＣ，１６ｂは受光素子１５ｂを駆動し、受光素子１５ｂが生成する受光電流を増幅する駆動ＩＣ、１９ａ，１９ｂは曲げに対する剛性を低下させるためのスリット部（折り目部）である。１７ａ，１７ｂは、光電配線モジュールにおいて、光半導体素子１５ａ，１５ｂと駆動ＩＣ１６ａ，１６ｂが搭載される領域と、電気接続端子１６ａ，１６ｂが形成される領域からなる回路部である。１８は、光電配線モジュールにおいて、回路部１７ａ，１７ｂ以外の領域であって、光配線路１２及び電気配線１３が形成される領域からなる配線部である。
【００２０】
光電配線板１１は、例えばフレキシブルプリント基板のように可撓性を有するものであり、この光電配線板１１の一端近傍に光半導体素子（発光素子）１５ａが設けられ、他端近傍に光半導体素子（受光素子）１５ｂが設けられている。発光素子１５ａと受光素子１５ｂとの間には、光配線路１２が設けられており、発光素子１５ａと受光素子１５ｂは光配線路１２により光結合されている。
【００２１】
図１の光電配線モジュールと外部との間における信号伝送及び電源供給は、電気接続端子１４ａ，１４ｂを介して行われる。電気接続端子１４ａから入力された高速電気信号は駆動ＩＣ１６ａに入力され、駆動ＩＣ１６ａは発光素子１５ａを駆動し、発光素子１５ａは光信号を生成する。生成された光信号は光配線路１２を通って受光素子１５ｂに入力され、受光素子１５ｂは受光電流を生成する。駆動ＩＣ１６ｂは受光電流を増幅し、電気接続端子１４ｂから出力する。また、電気接続端子１４ａから入力された低速電気信号や電力は、電気配線１３を通って電気接続端子１４ｂから出力される。
【００２２】
なお、本実施形態では、光電配線板１１の一端側に発光素子１５ａ、他端側に受光素子１５ｂを設け、信号伝送方向を単一方向としたが、発光素子１５ａ及び受光素子１５ｂを一端側と他端側の両方にそれぞれ設けることにより、双方向伝送を行うようにしても良い。その場合、駆動ＩＣ１５ａ，１５ｂは発光素子１５ａと受光素子１５ｂを共に駆動しても良いし、発光素子１５ａ用の駆動ＩＣと受光素子１５ｂ用の駆動ＩＣをそれぞれ用いても良い。
【００２３】
また、本実施形態では、直線状の光電配線モジュールを用いているが、これは曲線状であっても良いし、直線と曲線を組み合わせたものであっても良い。さらに、異なる方向に延伸する直線を組み合わせたものであっても良い。また、本実施形態では、一端と他端に設けられた回路部で信号伝送を行う直線状の光電配線モジュールを用いているが、これに限らず、分岐を有し、分岐の先に別の回路部を有する光電配線板であっても良い。さらに、分岐は無くとも、一端と他端の回路部に加えて、一端と他端の間に別の回路部を有しても良い。
【００２４】
スリット部１９ａ，１９ｂは、光電配線板１１の表裏面を貫通するスリット孔であり、光電配線板１１の長手方向（図面の矢印Ａ方向）に沿って、光半導体素子１５ａ，１５ｂと駆動ＩＣ１６ａ，１６ｂの搭載領域に並行して設けられている。さらに、光半導体素子１５ａ，１５ｂと駆動ＩＣ１６ａ，１６ｂの搭載領域の両側に、光電配線板１１の両端から形成されている。即ち、スリット部１９ａ，１９ｂの各々の一端側は光電配線板１１の端部に達している。
【００２５】
本実施形態の光電配線モジュールにおいては、回路部１７ａ，１７ｂの幅（図面の矢印Ｂ方向の長さ）は、配線部１８の幅に比べて大きい。そのため、回路部１７ａ，１７ｂの幅よりも小さい径を有する狭小部品（例えば、携帯電話のヒンジ部品）内部に光電配線モジュールを配線する場合、回路部１７を折り曲げて円筒形部品に通す必要が出てくる。このとき、回路部１７ａ，１７ｂにはスリット部１９ａ，１９ｂが設けられているため、スリット部１９ａ，１９ｂを境界にして回路部１７ａ，１７ｂを容易に折り曲げることができる。
【００２６】
この様子を示したのが、図２である。図２は、狭小部品である小径の円筒形部品に光電配線モジュールを通す様子を断面方向から示した図であり、１０は光電配線モジュール、２１は円筒形部品である。
【００２７】
円筒形部品２１の直径は、回路部１７の幅よりも小さい。そのため、光電配線板１１を、駆動ＩＣ１６の搭載領域の近傍にあるスリット部１９で折り曲げて円筒形部品２１に通している。このとき、駆動ＩＣ１６の搭載領域と光電配線板１１を折り曲げた領域はスリット部１９によって分断されているため、駆動ＩＣ１６と光電配線板１１の境界であって、駆動ＩＣ１６の両端にある箇所２２には、光電配線板１１を折り曲げることによって発生する応力が伝わらない。そのため、この部分で駆動ＩＣ１６と光電配線板１１の接続が破壊されたり、応力が駆動ＩＣ１６に伝わって駆動ＩＣ１６が破壊されたりして、光電配線モジュール１０が機能しなくなることを防止することが可能である。同様に、光半導体素子１５が破壊されて、光電配線モジュール１０が機能しなくなることを防止することが可能である。
【００２８】
このように本実施形態によれば、光電配線板１１の長手方向に沿って、光半導体素子１５ａ，１５ｂと駆動ＩＣ１６ａ，１６ｂの搭載領域に並行して形成された切れ込みからなるスリット部１９ａ，１９ｂを光電配線板１１に設けることによって、狭小部品に光電配線モジュールを配線する際に、光電配線モジュールに搭載された光半導体素子１５ａ，１５ｂや駆動ＩＣ１６ａ，１６ｂに構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかることができる。従って、情報通信機器の低コスト化と高性能化を促進することができる。
【００２９】
なお、図１に示した光電配線モジュールでは、光電配線モジュールの一端側にスリット部１９ａを、他端側にスリット部１９ｂを設けた例を示したが、スリット部は一端側のみ（１９ａのみ）、若しくは他端側のみ（１９ｂのみ）であっても良い。また、光電配線モジュールの一端側において、光半導体素子１５ａと駆動ＩＣ１６ａの搭載領域の両側にスリット部１９ａを設けた例を示したが、スリット部１９ａは光半導体素子１５ａと駆動ＩＣ１６ａの搭載領域の片側のみに設けても良い。さらに、スリット部１９ａを両側の２箇所よりも更に増やすことも可能である。スリット部１９ａを両側の２箇所よりも更に増やすことにより、回路部１７ａ，１７ｂをより容易に折り曲げることが可能となる。他端側についても同様の構成をとることができる。
【００３０】
図１に示した光電配線モジュールでは、折り目の例として光電配線板１１を完全に分断するスリットを示したが、光電配線板１１を完全に分断しない切れ込みとして、光電配線板１１の表面若しくは裏面から設けられたハーフカット、例えばＶ溝を用いても良い。折り目としてハーフカットを用いた場合でも、曲げに対する剛性を低くすることができる。このため、狭小部品に光電配線モジュールを配線する際に、光電配線モジュールに搭載された光半導体素子１５や駆動ＩＣ１６に構造的にかかる負担を軽減できる。つまり、光電配線板１１の表裏面を貫通するスリットやＶ溝等の折り目を設けることにより、光半導体素子１５や駆動ＩＣ１６等に加わる負担を軽減できると云う効果が得られる。
【００３１】
（第２の実施形態）
図３は、本発明の第２の実施形態に係わる光電配線モジュールの概略構成を示す図である。
【００３２】
図３では、光電配線モジュールの一端側のみを示しており、他端側は省略しているが、不図示の他端側も図示の一端側と同じ構成であっても良いし、異なる構成であっても良い。なお、以降の図において、図１と同一部分には同一符号を付して、その詳しい説明は省略する。
【００３３】
本実施形態が先述の第１の実施形態と異なる点は、スリット部１９が、光半導体素子１５と駆動ＩＣ１６の搭載領域３０の、光電配線板１１の長手方向の長さ（図面の横方向）よりも長いことである。これにより、小径の円筒形部品に光電配線モジュールを配線する際に、光電配線モジュールに搭載された光半導体素子１５や駆動ＩＣ１６に構造的にかかる負担を、より確実に軽減することができる。
【００３４】
（第３の実施形態）
図４は、本発明の第３の実施形態に係わる光電配線モジュールの概略構成を示す図である。
【００３５】
図４では、光電配線モジュールの一端側のみを示しており、他端側は省略しているが、不図示の他端側も図示の一端側と同じ構成であっても良いし、異なる構成であっても良い。
【００３６】
本実施形態が先述の第１〜第２の実施形態と異なる点は、スリット部１９が、スリット部１９の長さ（紙面の左右方向）よりも短い複数のスリット２９からなることである。これにより、小径の円筒形部品に光電配線モジュールを配線する際に、光電配線モジュールに搭載された光半導体素子１５や駆動ＩＣ１６に構造的にかかる負担を軽減できると共に、スリット部１９の導入よって光電配線モジュールの回路部１７がバラバラになってハンドリング性が低下することや、その後のプロセスが困難になるのを防ぐことができる。
【００３７】
（第４の実施形態）
図５は、本発明の第４の実施形態に係わる光電配線モジュールの概略構成を示す図である。
【００３８】
図５では、光電配線モジュールの一端側のみを示しており、他端側は省略しているが、不図示の他端側も図示の一端側と同じ構成であっても良いし、異なる構成であっても良い。
【００３９】
本実施形態が先述の第１乃至第３の実施形態と異なる点は、スリット部１９が、光電配線板１１の端部よりも内側から形成された切れ込みからなることである。これにより、小径の円筒形部品に光電配線モジュールを配線する際に、光電配線モジュールに搭載された光半導体素子１５や駆動ＩＣ１６に構造的にかかる負担を軽減できると共に、スリット部１９の導入によって光電配線モジュールの回路部がバラバラになってハンドリング性が低下することや、その後のプロセスが困難になることを防ぐことができる。
【００４０】
（第５の実施形態）
図６は、本発明の第４の実施形態に係わる光電配線モジュールの概略構成を示す図である。
【００４１】
図６では、光電配線モジュールの一端側のみを示しており、他端側は省略しているが、不図示の他端側も図示の一端側と同じ構成であっても良いし、異なる構成であっても良い。
【００４２】
本実施形態が先述の第１〜第４の実施形態と異なる点は、スリット部１９を境界とする回路部１７の領域であって、光半導体素子１５と駆動ＩＣ１６の搭載領域を含む領域の幅（図のＡ）が、配線部１８の幅（図のＢ）以下であることである。これにより、配線部１８の幅以下の直径を有する狭小部品に光電配線モジュールを配線することができるようになり、より小径の円筒形部品を有する電子機器に本光電配線モジュールを用いることができる。
【００４３】
（変形例）
なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではない。光半導体素子である発光素子は、発光ダイオードや半導体レーザ等、種々の発光素子が使用可能である。光半導体素子である受光素子は、ＰＩＮフォトダイオード、ＭＳＭフォトダイオード、アバランシェ・フォトダイオード、フォトコンダクター等の種々の受光素子が使用可能である。駆動ＩＣは、ＣＭＯＳプロセス、ＢｉＣＭＯＳプロセス等の種々のプロセスを用いて作製して良く、駆動回路のみを搭載しても良いし、駆動回路以外に種々の回路機能を有しても良い。
【００４４】
また、回路部に搭載する電子部品は光半導体素子と駆動ＩＣに限るものではなく、これら以外に、チップ抵抗やチップコンデンサ等の電子部品を更に搭載しても良い。その他、本発明の主旨と技術的範囲を逸脱しない限り、種々の加工及び変形を施すことが可能である。さらに、上述した各種実施形態は、必要に応じて適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１０…光電配線モジュール、１１…光電配線板、１２…光配線路、１３…電気配線、１４…電気接続端子、１５ａ…光半導体素子（発光素子），１５ｂ…光半導体素子（受光素子）、１６ａ，１６ｂ…駆動ＩＣ、１７…回路部、１８…配線部、１９…切れ込み部（折り目部）、２１…円筒形部品、２９…スリット、３０…搭載領域。
【図１】
2011082209.tif 000003
【図２】
2011082209.tif 000004
【図３】
2011082209.tif 000005
【図４】
2011082209.tif 000006
【図５】
2011082209.tif 000007
【図６】
2011082209.tif 000008
【図７】
2011082209.tif 000009
【図８】
2011082209.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成21年10月8日(2009.10.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
図１において、１１は光電配線板、１２は光配線路、１３は電気配線、１４ａ，１４ｂは電気接続端子、１５ａは光半導体素子（発光素子），１５ｂは光半導体素子（受光素子）、１６ａは発光素子１５ａを駆動する駆動ＩＣ，１６ｂは受光素子１５ｂを駆動し、受光素子１５ｂが生成する受光電流を増幅する駆動ＩＣ、１９ａ，１９ｂは曲げに対する剛性を低下させるためのスリット部（折り目部）である。１７ａ，１７Ｂは、光電配線モジュールにおいて、光半導体素子１５ａ，１５ｂと駆動ＩＣ１６ａ，１６ｂが搭載される領域と、電気接続端子１４ａ，１４ｂが形成される領域からなる回路部である。１８は、光電配線モジュールにおいて、回路部１７ａ，１７ｂ以外の領域であって、光配線路１２及び電気配線１３が形成される領域からなる配線部である。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
スリット部１９ａ，１９ｂは、光電配線板１１の表裏面を貫通するスリット孔であり、光電配線板１１の長手方向（図面の矢印Ｂ方向）に沿って、光半導体素子１５ａ，１５ｂと駆動ＩＣ１６ａ，１６ｂの搭載領域に並行して設けられている。さらに、光半導体素子１５ａ，１５ｂと駆動ＩＣ１６ａ，１６ｂの搭載領域の両側に、光電配線板１１の両端から形成されている。即ち、スリット部１９ａ，１９ｂの各々の一端側は光電配線板１１の端部に達している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本実施形態の光電配線モジュールにおいては、回路部１７ａ，１７ｂの幅（図面の矢印Ａ方向の長さ）は、配線部１８の幅に比べて大きい。そのため、回路部１７ａ，１７ｂの幅よりも小さい径を有する狭小部品（例えば、携帯電話のヒンジ部品）内部に光電配線モジュールを配線する場合、回路部１７を折り曲げて円筒形部品に通す必要が出てくる。このとき、回路部１７ａ，１７ｂにはスリット部１９ａ，１９ｂが設けられているため、スリット部１９ａ，１９ｂを境界にして回路部１７ａ，１７ｂを容易に折り曲げることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月18日(2009.12.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2011082209.tif 000011
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図７】
2011082209.tif 000012