(57)【要約】【課題】端子部と電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストで確実に接続することのできる押圧方法を提供する。【解決手段】本発明の押圧方法は、表面に複数の凸部８１が形成された端子部７３を押圧ツール２０１で電極４７に押圧する工程を含む。複数の凸部８１は、端子部７３の延在方向に所定間隔Ｗｐで配置される。複数の凸部８１の前記延在方向の長さは互いに等しい。押圧ツール２０１は、端子部７３を電極４７に向けて押圧する押圧面２０１Ａを有し、押圧面２０１Ａの前記延在方向の長さＷｔは、所定間隔Ｗｐの自然数倍である。【選択図】図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の凸部が形成された端子部を押圧ツールで電極に押圧する工程を含み、
前記複数の凸部は、前記端子部の延在方向に所定間隔で配置され、
前記複数の凸部の前記延在方向の長さは互いに等しく、
前記押圧ツールは、前記端子部を前記電極に向けて押圧する押圧面を有し、
前記押圧面の前記延在方向の長さは、前記所定間隔の自然数倍であることを特徴とする押圧方法。
【請求項２】
前記端子部の表面に形成される凸部の個数をｍとし、前記押圧面の前記延在方向の長さを前記所定間隔のｎ倍としたときに（ｍ，ｎはいずれも自然数）、ｍ＞ｎなる関係が満たされることを特徴とする請求項１に記載の押圧方法。
【請求項３】
前記凸部の前記延在方向の長さは、前記凸部間の凹部の前記延在方向の長さ以下であることを特徴とする請求項２に記載の押圧方法。
【請求項４】
前記端子部を前記押圧ツールで前記電極に押圧する前に、加工ツールを用いて前記端子部の表面に前記複数の凸部をプレス加工する工程を含むことを特徴とする請求項３に記載の押圧方法。
【請求項５】
前記端子部は可撓性基板の表面に形成されており、
前記押圧ツールの押圧面は、前記可撓性基板の前記端子部が形成された面とは反対側の面と接して当該面を前記電極にむけて押圧する面であり、
前記押圧面の前記延在方向の長さは、前記所定間隔の自然数倍であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の押圧方法。
【請求項６】
表面に複数の凸部が形成された端子部を電極に押圧する押圧ツールを含み、
前記複数の凸部は、前記端子部の延在方向に所定間隔で配置され、
前記複数の凸部の前記延在方向の長さは互いに等しく、
前記押圧ツールは、前記端子部を前記電極に向けて押圧する押圧面を有し、
前記押圧面の前記延在方向の長さは、前記所定間隔の自然数倍であることを特徴とする押圧装置。
【請求項７】
前記端子部の表面に前記複数の凸部をプレス加工する加工ツールを含むことを特徴とする請求項６に記載の押圧装置。
【請求項８】
表面に複数の凸部が形成された端子部を電極に押圧して接続した接続構造であって、
前記複数の凸部は、前記端子部の延在方向に所定間隔で配置され、
前記複数の凸部の前記延在方向の長さは互いに等しく、
前記端子部と前記電極とが押圧される押圧部の前記延在方向の長さは、前記所定間隔の自然数倍であることを特徴とする接続構造。
【請求項９】
第１基板と、
前記第１基板上に形成された駆動素子と、
前記第１基板の前記駆動素子側に設けられた第２基板と、
前記駆動素子を駆動する駆動回路部と、
前記駆動素子と前記駆動回路部とを接続する配線が形成された可撓性基板と、を有し、
前記配線の端部には、前記駆動素子の電極と接続する端子部が形成され、
前記端子部の表面には、複数の凸部が形成され、
前記複数の凸部は、前記端子部の延在方向に所定間隔で配置され、
前記複数の凸部の前記延在方向の長さは互いに等しく、
前記端子部と前記電極とが押圧される押圧部の前記延在方向の長さは、前記所定間隔の自然数倍であることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項１０】
請求項９に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、押圧方法、押圧装置、接続構造、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスを製造する方法の１つとして液滴吐出法（インクジェット法）が知られている。液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む液状体を液滴状にして液滴吐出ヘッドより吐出するものである。例えば、特許文献１には、液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に関する技術の一例が開示されている。特許文献１に開示されている液滴吐出ヘッドにおいては、駆動回路部（ＩＣドライバ）と駆動素子（圧電素子）とがワイヤボンディングの手法によって接続されている。
【０００３】
ところで、液滴吐出法に基づいてマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部どうしの間の距離（ノズルピッチ）はできるだけ小さい（狭い）ことが好ましい。上記圧電素子はノズル開口部に対応して複数形成されるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに応じて圧電素子どうしの間の距離も小さくする必要がある。ところが、圧電素子どうしの間の距離が小さくなると、それら複数の圧電素子のそれぞれとＩＣドライバとをワイヤボンディングの手法によって接続することが困難となる。
【０００４】
このため、例えば特許文献２には、液滴吐出ヘッドの溝内に形成された圧電素子の電極とＩＣドライバとを、可撓性基板を介して接続した液滴吐出装置が記載されている。特許文献２に開示されている液滴吐出装置によれば、溝の深さ方向に向けて下がる可撓性基板の端部（接続部）を水平方向に折り曲げて、圧電素子の電極に対して可撓性基板の端部を面接触させて接続している。
【０００５】
従来、こうした可撓性基板の端子部と、接続対象となる接続部品の電極との接続においては、例えば特許文献３に示すように、可撓性基板の端子部と接続部品の電極との間に異方性導電性樹脂（ＡＣＰ；Anisotropic Conductive Paste）を接合材として挟んで接合してなるものが知られている。異方性導電性樹脂は、絶縁性樹脂に導電性粒子（例えば銀粒子）を分散させたものであり、端子部の接合方向だけに導電性が得られ、端子部の配列方向は絶縁性を確保することができるものである。
【０００６】
しかしながら、異方性導電性樹脂は極めて高価であり、また、隣接する端子部間の形成ピッチを狭めると端子部間の絶縁性が低下するため、端子部を狭い間隔で高密度に配列できないという課題があった。このため、例えば特許文献４及び５には、可撓性基板の端子部と接続部品の電極との間に比較的安価な絶縁性樹脂（ＮＣＰ；Non Conductive Paste）を挟んで接合するとともに、可撓性基板のそれぞれの端子部を接続部品の電極に確実に接触させることにより、可撓性基板と接続部品とを電気的に接続したものが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１２７３７９号公報
【特許文献２】特開２００８−２６３０４９号公報
【特許文献３】特開２００６−０８６１５３号公報
【特許文献４】特開平５−１６６８８４号公報
【特許文献５】特開昭６２−１８４７８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
可撓性基板の端子部と接続部品の電極とを絶縁性樹脂を用いて接続する場合、絶縁性樹脂には導電性粒子が含まれていないので、可撓性基板の端子部と接続部品の電極との接触を確実に得るためには、押圧ツールによって可撓性基板に大きな荷重をかけて、可撓性基板の端子部と接続部品の電極との間の絶縁性樹脂を排除しなければならない。そのためには、異方性導電性樹脂を用いて接続する場合に比べておよそ１５倍の荷重が必要となる。
【０００９】
可撓性基板に大きな荷重を加えると、接続部品に対してダメージを与えることがある。そのため、例えば特許文献５では、可撓性基板の端子部の幅を部分的に細くして、押圧部の単位面積当たりの荷重を大きくしている。
【００１０】
しかしながら、特許文献５の構造では、可撓性基板の端子部の幅の狭い部分が一定の間隔で周期的に配置されているため、可撓性基板の端子部と接続部品の電極との押圧部が、可撓性基板の端子部の延在方向でずれると、可撓性基板の端子部と接続部品の電極との押圧部の面積が変化する。そのため、同じ荷重を加えた場合でも、単位面積当たりの荷重が小さくなり、導通不良を引き起こす懸念があった。
【００１１】
本発明の目的は、端子部と電極とを、絶縁性樹脂を用いて低コストで確実に接続することのできる押圧方法及び押圧装置を提供すること、また、このような押圧方法及び押圧装置を用いることにより、接続信頼性に優れた接続構造、液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の押圧方法は、表面に複数の凸部が形成された端子部を押圧ツールで電極に押圧する押圧工程を含み、前記複数の凸部は、前記端子部の延在方向に所定間隔で配置され、前記複数の凸部の前記延在方向の長さは互いに等しく、前記押圧ツールは、前記端子部を前記電極に向けて押圧する押圧面を有し、前記押圧面の前記延在方向の長さは、前記所定間隔の自然数倍であることを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、端子部と電極との押圧部が端子部の延在方向においてずれても、端子部と電極との押圧部の面積は変わらない。そのため、押圧部の単位面積当たりの荷重の大きさが一定になり、導通不良の発生が抑えられる。
【００１４】
前記端子部の表面に形成される凸部の個数をｍとし、前記押圧面の前記延在方向の長さを前記所定間隔のｎ倍としたときに（ｍ，ｎはいずれも自然数）、ｍ＞ｎなる関係が満たされることが望ましい。
【００１５】
この構成によれば、押圧ツールの押圧位置が若干ずれても、確実に凸部の配置領域を押圧することができる。よって、導通不良の発生が抑えられ、歩留まりが向上する。
【００１６】
前記凸部の前記延在方向の長さは、前記凸部間の凹部の前記延在方向の長さ以下であることが望ましい。
【００１７】
この構成によれば、端子部における凸部の面積が小さくなり、押圧部の単位面積当たりの荷重が大きくなる。よって、導通不良の発生が抑えられ、歩留まりが向上する。
【００１８】
前記端子部を前記押圧ツールで前記電極に押圧する前に、加工ツールを用いて前記端子部の表面に前記複数の凸部をプレス加工する工程を含むことが望ましい。
【００１９】
この構成によれば、端子部を電極に押圧する前に、端子部の表面の凸部の間隔を加圧ツールによって調整することができる。例えば、表面に凸部が形成された端子部を有する部材を購入した場合のように、凸部の間隔を任意に変更できない場合には、予め設定された凸部の間隔に合わせて特定の押圧面の幅を有する押圧ツールを選択する必要がある。しかし、本発明のように加工ツールを用いて凸部の間隔を調節できる場合には、押圧ツールの押圧面の幅に合わせて凸部の間隔を調節すればよいため、押圧ツールの選択幅が広がるというメリットがある。
【００２０】
本発明の押圧装置は、表面に複数の凸部が形成された端子部を電極に押圧する押圧ツールを含み、前記複数の凸部は、前記端子部の延在方向に所定間隔で配置され、前記複数の凸部の前記延在方向の長さは互いに等しく、前記押圧ツールは、前記端子部を前記電極に向けて押圧する押圧面を有し、前記押圧面の前記延在方向の長さは、前記所定間隔の自然数倍であることを特徴とする。
【００２１】
この構成によれば、端子部と電極との押圧部が端子部の延在方向においてずれても、端子部と電極との押圧部の面積は変わらない。そのため、押圧部の単位面積当たりの荷重の大きさが一定になり、導通不良の発生が抑えられる。
【００２２】
前記端子部の表面に前記複数の凸部をプレス加工する加工ツールを含むことが望ましい。
【００２３】
加工ツールを備えない場合には、予め設定された凸部の間隔に合わせて特定の押圧面の幅を有する押圧ツールを選択する必要がある。しかし、凸部の幅を自在に制御可能な加工ツールを備える場合には、押圧ツールの押圧面の幅に合わせて凸部の間隔を調節すればよい。そのため、押圧ツールの選択幅が広がるというメリットがある。
【００２４】
本発明の押圧方法は、端子部と電極とを接続する際に広く適用可能である。端子部と電極はどのような基板に形成されていても良い。端子部を可撓性基板の表面に形成した場合、前記押圧ツールの押圧面は、前記可撓性基板の前記端子部が形成された面とは反対側の面と接して当該面を前記電極にむけて押圧する面であり、前記押圧面の前記延在方向の長さは、前記所定間隔の自然数倍である。
【００２５】
本発明の接続構造は、表面に複数の凸部が形成された端子部を電極に押圧して接続した接続構造であって、前記複数の凸部は、前記端子部の延在方向に所定間隔で配置され、前記複数の凸部の前記延在方向の長さは互いに等しく、前記端子部と前記電極とが押圧される押圧部の前記延在方向の長さは、前記所定間隔の自然数倍であることを特徴とする。
【００２６】
この構成によれば、端子部と電極との押圧部が端子部の延在方向においてずれても、端子部と電極との押圧部の面積は変わらない。そのため、押圧部の単位面積当たりの荷重の大きさが一定になり、導通不良の発生が抑えられる。
【００２７】
本発明の液滴吐出ヘッドは、第１基板と、前記第１基板上に形成された駆動素子と、前記第１基板の前記駆動素子側に設けられた第２基板と、前記駆動素子を駆動する駆動回路部と、前記駆動素子と前記駆動回路部とを接続する配線が形成された可撓性基板と、を有し、前記配線の端部には、前記駆動素子の電極と接続する端子部が形成され、前記端子部の表面には、複数の凸部が形成され、前記複数の凸部は、前記端子部の延在方向に所定間隔で配置され、前記複数の凸部の前記延在方向の長さは互いに等しく、前記端子部と前記電極とが押圧される押圧部の前記延在方向の長さは、前記所定間隔の自然数倍であることを特徴とする。
【００２８】
この構成によれば、端子部と電極との押圧部が端子部の延在方向においてずれても、端子部と電極との押圧部の面積は変わらない。そのため、単位面積当たりの荷重の大きさが一定になり、導通不良の発生が抑えられる。
【００２９】
本発明の液滴吐出装置は、本発明の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
【００３０】
この構成によれば、端子部と電極との導通不良の発生が抑えられるので、接続信頼性に優れた液滴吐出装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】液滴吐出ヘッドの一形態の外観斜視図である。
【図２】液滴吐出ヘッドの分解斜視図である。
【図３】液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図５】ＯＬＢ接続部の要部を拡大して示す図である。
【図６】フレキシブル回路基板の平面図である。
【図７】フレキシブル回路基板の製造方法の説明図である。
【図８】フレキシブル回路基板の製造方法の説明図である。
【図９】フレキシブル回路基板をリザーバ形成基板に押圧する押圧装置の概略図である。
【図１０】フレキシブル回路基板をリザーバ形成基板に押圧する工程の説明図である。
【図１１】押圧工程の課題を説明するための説明図である。
【図１２】本発明の押圧工程の効果を説明するための説明図である。
【図１３】液滴吐出装置の第１形態の概略斜視図である。
【図１４】液滴吐出装置の第２形態の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明では、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係を説明する。液滴吐出ヘッドの長手方向（ノズルの配列方向）をＹ軸方向、液滴吐出ヘッドの短手方向（Ｙ軸方向と直交する方向）をＸ軸方向、液滴吐出ヘッドの厚さ方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向）をＺ軸方向とする。
【００３３】
［液滴吐出ヘッド］
図１は液滴吐出ヘッドの一形態を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドの分解斜視図、図３は液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図、図４は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図５は可撓性基板の接続部を拡大して示す断面図、図６は可撓性基板の平面図である。
【００３４】
図１〜図４に示すように、液滴吐出ヘッド１は、液滴が吐出されるノズル開口３１を備えたノズル基板２１と、ノズル基板２１の上面に設けられた流路形成基板２２（第１基板）と、流路形成基板２２の上面に設けられ、圧電素子２３の駆動によって変位する振動板２４と、振動板２４の上面に設けられたリザーバ形成基板２５（第２基板）と、リザーバ形成基板２５の上面側に設けられたケース部材１０１と、圧電素子２３とドライバＩＣ（駆動回路部）２６とを電気的に接続する配線が形成された可撓性基板２７と、を備えた基体１Ａを主体に構成されている。液滴吐出ヘッド１の動作は、外部コントローラＣＴによって制御される。なお、本実施形態では、一つの基体１Ａにより液滴吐出ヘッドを構成しているが、複数の基体１Ａをユニット化することで液滴吐出ヘッドを構成するようにしてもよい。
【００３５】
図３に示すように、流路形成基板２２の下面側は開口しており、その開口を覆うようにノズル基板２１が流路形成基板２２の下面に接続されている。ノズル基板２１は、例えばステンレスやガラスセラミックスによって構成されている。ノズル基板２１には、ノズル基板２１を厚み方向に貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口３１が複数形成されている。Ｙ軸方向に複数並んで形成されたノズル開口３１によって、第１〜第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄが構成されている。第１ノズル開口群３１Ａと第２ノズル開口群３１ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、第３ノズル開口群３１Ｃと第４ノズル開口群３１ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。第３ノズル開口群３１Ｃは第１ノズル開口群３１Ａに対してＹ軸方向で隣り合うように形成され、第４ノズル開口群３１Ｄは第２ノズル開口群３１Ｂに対してＹ軸方向で隣り合うように形成されている。
【００３６】
図３では、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄがそれぞれ６個のノズル開口３１によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口３１が形成されている。
【００３７】
流路形成基板２２の内側には複数の隔壁３５が形成されている。流路形成基板２２は、例えば剛体であるシリコン単結晶によって形成されている。複数の隔壁３５は、流路形成基板２２の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることで形成されている。流路形成基板２２の下面には例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介してノズル基板２１が固定されている。流路形成基板２２の上面には振動板２４が設けられている。流路形成基板２２と、ノズル基板２１と、振動板２４とで囲まれた空間によって、ノズル開口３１より吐出される機能液が配置される圧力発生室３６が形成されている。圧力発生室３６は、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口３１に対応するよう、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。各圧力発生室３６は、隔壁３５によって仕切られている。
【００３８】
第１ノズル開口群３１Ａに対応して形成された複数の圧力発生室３６によって第１圧力発生室群３６Ａが構成されている。第２ノズル開口群３１Ｂに対応する複数の圧力発生室３６によって第２圧力発生室群３６Ｂが構成されている。第３ノズル開口群３１Ｃに対応する複数の圧力発生室３６によって第３圧力発生室群３６Ｃが構成されている。第４ノズル開口群３１Ｄに対応する複数の圧力発生室３６によって第４圧力発生室群３６Ｄが構成されている。第１圧力発生室群３６Ａと第２圧力発生室群３６ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されており、それらの間には隔壁２２Ｋが形成されている。第３圧力発生室群３６Ｃと第４圧力発生室群３６ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されており、それらの間には隔壁２２Ｋが形成されている。
【００３９】
図３及び図４に示すように、第１圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６の一方の端部は、リザーバ３７の一部を構成する供給路３８を介して連通部３９により互いに連通されている。連通部３９は、流路形成基板２２に形成された貫通孔であって、リザーバ部５１に接続されている。連通部３９及びリザーバ部５１は、いずれもＹ軸方向に延びるように形成されている。リザーバ部５１と連通部３９とによってリザーバ３７が構成されている。リザーバ３７は、第１圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６の共通の機能液保持室（インク室）となっている。リザーバ形成基板２５には、各連通部３９の側壁に接続されて各連通部３９に機能液を導入する導入路５２が形成されている。機能液導入口５８より導入された機能液は、導入路５２を介してリザーバ３７に流れ込み、供給路３８を経て、第１圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６のそれぞれに供給される。
【００４０】
第２〜第４圧力発生室群３６Ｂ〜３６Ｄを構成する圧力発生室３６の端部も、それぞれ供給路３８を介して連通部３９によって互いに連通されている。そして、機能液導入口５８より導入された機能液は、リザーバ３７に流れ込み、供給路３８を経て、第２〜第４圧力発生室群３６Ｂ〜３６Ｄを構成する複数の圧力発生室３６のそれぞれに供給される。
【００４１】
リザーバ形成基板２５は、例えば流路形成基板２２と同一材料であるシリコン単結晶をエッチングすることで形成されている。リザーバ形成基板２５は、例えば熱酸化により表面に絶縁膜が形成された状態となっている。なお、リザーバ形成基板２５としては、流路形成基板２２の熱膨張率とほぼ同一の熱膨張率を有する材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料などを用いてもよい。
【００４２】
流路形成基板２２とリザーバ形成基板２５との間に配置された振動板２４は、流路形成基板２２の上面を覆うように設けられた弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に設けられた下電極膜４２とを備えている。弾性膜４１は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜４２は、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜４２は、複数の圧電素子２３に共通する電極となっている。
【００４３】
振動板２４を変位させるための圧電素子２３は、下電極膜４２の上面に設けられた圧電体膜４５と、圧電体膜４５の上面に設けられた上電極膜４６と、上電極膜４６の引出配線であるリード電極４７（電極）とを備えている。圧電体膜４５は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。上電極膜４６は、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金などによって構成され、リード電極４７は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金などによって構成されている。なお、リード電極４７と下電極膜４２との間には、絶縁膜（図示略）が設けられている。
【００４４】
圧電素子２３は、複数のノズル開口３１及び圧力発生室３６のそれぞれに対応するように複数設けられている。圧電素子２３は、ノズル開口３１ごと（圧力発生室３６ごと）に設けられている。下電極膜４２は複数の圧電素子２３の共通電極として機能し、上電極膜４６及びリード電極４７は複数の圧電素子２３の個別電極として機能する。
【００４５】
なお、圧電素子２３は、圧電体膜４５、上電極膜４６及びリード電極４７に加えて下電極膜４２を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜４２は、圧電素子２３としての機能と振動板２４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。本実施形態では、弾性膜４１及び下電極膜４２によって振動板２４が構成されているが、弾性膜４１を省略して下電極膜４２が弾性膜４１の機能を兼ね備える構成としてもよい。
【００４６】
第１ノズル開口群３１Ａを構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、第１圧電素子群２３Ａが形成されている。第２ノズル開口群３１Ｂを構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、第２圧電素子群２３Ｂが形成されている。第１圧電素子群２３Ａと第２圧電素子群２３ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。図４には図示されていないが、第３ノズル開口群３１Ｃを構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、第３圧電素子群２３Ｃが形成されている。第４ノズル開口群３１Ｄを構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、第２圧電素子群２３Ｄが形成されている。第３圧電素子群２３Ｃと第４圧電素子群２３ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００４７】
リザーバ形成基板２５の上面には、コンプライアンス基板５３が接合されている。コンプライアンス基板５３は、封止膜５４及び固定板５５を有する。封止膜５４は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。封止膜５４によってリザーバ部５１の上部が封止されている。固定板５５は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。固定板５５のうち、リザーバ部５１に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部５６となっている。リザーバ部５１の上部は、可撓性を有する封止膜５４のみによって封止されたものとなっている。リザーバ部５１の上部の封止膜５４は、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部５７となっている。コンプライアンス基板５３上には、ケース部材１０１が設けられている。
【００４８】
リザーバ部５１の外側のコンプライアンス基板５３及びケース部材１０１には、導入路５２に連通してリザーバ部５１に機能液を供給するための機能液導入口５８が形成されている。通常、機能液導入口５８からリザーバ部５１に機能液が供給されると、例えば圧電素子２３の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバ部５１内に圧力変化が生じる。しかしながら、リザーバ部５１の上部が封止膜５４のみによって封止された可撓部５７となっているので、可撓部５７が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ部５１内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板５５によって十分な強度に保持されている。ケース部材１０１は、可撓部５７の変形を損なわないように可撓部５７に非接触状態で設けられている。
【００４９】
リザーバ形成基板２５のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に延びる溝状の開口部６０が形成されている。開口部６０によって、リザーバ形成基板２５は、第１圧力発生室群３６Ａに対応して設けられた第１圧電素子群２３Ａを封止する第１封止部６１Ａと、第２圧力発生室群３６Ｂに対応して設けられた第２圧電素子群２３Ｂを封止する第２封止部６１Ｂとに分けられている。図４には図示されていないが、開口部６０によって、第３圧力発生室群３６Ｃに対応して設けられた第３圧電素子群２３Ｃを封止する第３封止部６１Ｃと、第４圧力発生室群３６Ｄに対応して設けられた第４圧電素子群２３Ｄを封止する第４封止部６１Ｄとに分けられている。開口部６０においては、流路形成基板２２（隔壁２２Ｋ）の一部が露出している。
【００５０】
開口部６０は、Ｘ軸方向に並んだ２つずつの開口部６０がＹ軸方向に延びる壁部２５Ａにより仕切られており、それぞれの開口部６０からＸ軸方向外側の領域に、第１から第４圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを振動板２４との間で封止する第１および第２封止部６１Ａ，６１Ｂと、第３および第４封止部６１Ｃ，６１Ｄとが形成されている。第１封止部６１Ａは、第１圧力発生室群３６Ａに対応する第１圧電素子群２３Ａを振動板２４との間で封止し、第２封止部６１Ｂは、第２圧力発生室群３６Ｂに対応する第２圧電素子群２３Ｂを振動板２４との間で封止している。第３封止部６１Ｃは、第３圧力発生室群３６Ｃに対応する第３圧電素子群２３Ｃを振動板２４との間で封止し、第４封止部６１Ｄは、第４圧力発生室群３６Ｄに対応する第４圧電素子群２３Ｄを振動板２４との間で封止している。
【００５１】
リザーバ形成基板２５のうち、圧電素子２３と対向する領域には、圧電素子２３の運動を阻害しない程度の空間が確保されており、この空間を密封可能な圧電素子保持部６２が形成されている。圧電素子保持部６２は、第１および第２封止部６１Ａ，６１Ｂと、第３および第４封止部６１Ｃ，６１Ｄのそれぞれに形成されており、第１から第４の圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子２３のうち、少なくとも圧電体膜４５は、この圧電素子保持部６２内に密封されている。
【００５２】
リザーバ形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境から遮断し、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２５で圧電素子２３を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。本実施形態では、圧電素子保持部６２の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部６２内の空間を真空や、窒素またはアルゴン雰囲気などとすることで圧電素子保持部６２内を低湿度に保持することができ、圧電素子２３の破壊をより確実に防止することができる。
【００５３】
第１封止部６１Ａの圧電素子保持部６２によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の一方の端部は、第１封止部６１Ａの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。第２封止部６１Ｂの圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の他方の端部は、第２封止部６１Ｂの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。第３封止部６１Ｃの圧電素子保持部６２によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の一方の端部は、第３封止部６１Ｃの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。第４封止部６１Ｄの圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の他方の端部は、第４封止部６１Ｄの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
【００５４】
ケース部材１０１のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に沿って形成される開口部１０２が形成されている。開口部１０２は、少なくともリザーバ形成基板２５に形成された開口部６０の開口領域を含む大きさとされており、図１及び図２に示されるようにドライバＩＣ２６の保持領域１０３が切欠状に形成されている。
【００５５】
ドライバＩＣ２６は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有するドライバＩＣであり、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。圧電素子２３はドライバＩＣ２６により駆動される。各ドライバＩＣ２６は、可撓性基板２７の一方の面の所定領域（実装領域）にフリップチップ実装されている。ドライバＩＣ２６は、図４及び図５に示すように、ケース部材１０１に形成された開口部１０２の保持領域１０３の内側面１０３ａに樹脂６５によってモールドされている。
【００５６】
図６に示すように、可撓性基板２７Ａは、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルム基材（可撓性基材）７１を備えている。フィルム基材７１の主面７１ａには、銅などの導電性材料からなる第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線７６、端子部７３が、プリント方式により電解メッキやエッチングなどの手法によって形成されている。
【００５７】
フィルム基材７１の１辺端には複数の端子部７３からなる端子列７３Ａが形成されている。端子列７３Ａは、対応する圧電素子群２３０Ａを構成する複数の圧電素子２３（リード電極４７）のそれぞれに端子部７３が接続するようにパターニングされたものである。各端子部７３は、対応する圧電素子群２３０Ａを構成する複数の圧電素子２３のそれぞれに対向するように、Ｙ軸方向に複数（例えば７２０個）が並列した状態に形成されている。第１配線パターン７２は、端子列７３Ａの各端子部７３から各々延出する複数の配線７２ａにより構成されており、各配線７２ａの端子部７３と反対側の端部はドライバＩＣ２６Ａの端子部２８に接続されている。各端子部７３と圧電素子群２３０Ａを構成する複数の圧電素子２３のリード電極４７とがそれぞれ接続することにより、ドライバＩＣ２６Ａは端子列７３Ａを介して圧電素子群２３０Ａと電気的に接続されている。
【００５８】
図５に示したように、ドライバＩＣ２６Ａとフィルム基材７１との間には樹脂７８が配置されている。これによってフィルム基材７１とドライバＩＣ２６Ａとの接続強度が高められ、各端子部２８と各配線７２ａとの接続状態が確保されている。また、ドライバＩＣ２６Ａの端子部２９には、グランド配線７６と入力信号線７８とが接続されている。グランド配線７６および入力信号線７８は、フィルム基材７１の端部に延びており、フィルム基材７１の１辺端には外部信号入力部７７が形成されている。外部信号入力部７７から入力された外部信号は、入力信号線７８を介してドライバＩＣ２６Ａへと入力される。
【００５９】
可撓性基板２７Ａは、曲げ線Ｏに沿って折り曲げられるようになっている。これにより、可撓性基板２７Ａのうち、曲げ線Ｏよりも右側の領域（端子列７３Ａが形成された領域。以下、接続部２７ｂとする）に対して、ドライバＩＣ２６Ａが実装される部分であって曲げ線Ｏよりも左側の領域（第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線７６が形成された領域。以下、立ち上がり部２７ａとする）をそれぞれ立ち上げられるようになっている。
【００６０】
可撓性基板２７Ａは、曲げ線Ｏに沿って折り曲げられた後、接続部２７ｂが開口部６０（図５参照）内に挿入される。そして、接続部２７ｂに設けられた端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７とが直接接触して、両者の導通が図られている。フィルム基材７１と流路形成基板２２（詳しくは振動板２４）との間には樹脂７９が配置されている。これによってフィルム基材７１と流路形成基板２２との接続強度が高められ、各端子部７３と各リード電極４７との接続状態が確保されている。
【００６１】
図５に示したように、可撓性基板２７とケース部材１０１との間には樹脂６５が配置されており、これによって可撓性基板２７に設けられたドライバＩＣ２６Ａがケース部材１０１の保持領域１０３の内側面１０３ａにリザーバ形成基板２５の面方向（ＸＹ平面）に対して垂直状態で固定されている。
【００６２】
なお、図６では、可撓性基板２７Ａの構成を図示しているが、可撓性基板２７Ｄの構成も可撓性基板２７Ａと同じである。可撓性基板２７Ｂ、２７Ｃについては、外部信号入力部７７の延出方向が異なる以外、可撓性基板２７Ａと同一の構成となっている。
【００６３】
図７（ａ）は、端子部７３の詳細構造を示す平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＸ軸方向に沿う断面図である。図８（ａ）及び図８（ｂ）は、端子部７３の形成方法の説明図である。
【００６４】
端子部７３の表面には、厚みの厚い部分（以下、凸部８１という）と厚みの薄い部分（以下、凹部８２という）が端子部７３の延在方向（Ｘ軸方向）に沿って交互に形成されている。図５では図示を省略したが、端子部７３は、凸部８１の先端をリード電極４７に接触させることによって、リード電極４７と導電接続されており、端子部７３とリード電極４７との接触面積は、端子部７３の表面が凸部８１のない平坦な面に形成された場合に比べて、小さくなっている。よって、端子部７３とリード電極４７とを押圧ツールで押圧する場合に、単位面積当たりの押圧力が大きくなり、小さな押圧力で確実に端子部７３とリード電極４７とを接触させることができるようになっている。
【００６５】
各凸部８１のＸ軸方向の幅Ｗ１は互いに等しく、凸部８１間の凹部８２のＸ軸方向の幅Ｗ２も互いに等しい。本実施形態の場合、Ｗ１とＷ２はいずれも３０μｍであるが、Ｗ１，Ｗ２の長さはこれに限定されない。凸部８１は、１端子部当たり５つ形成されているが、凸部８１の数はこれに限定されない。凸部８１は、一定の間隔Ｗｐ（＝Ｗ１＋Ｗ２）でＸ軸方向に配列されている。
【００６６】
端子部７３の表面の凹凸形状は、図８（ａ）に示すような加工ツール９０を用いて形成される。加工ツール９０は、ＳＵＳ等の金属部材の表面に複数の凸部９１を形成したものである。各凸部９１は、可撓性基板の端子部７３に対向するように、Ｘ軸方向に沿って配列されている。各凸部９１のＸ軸方向の幅はＷ２であり、各凸部９１間の凹部９２のＸ軸方向の幅はＷ１である。凹部９２のＺ方向の深さＤ２は、端子部７３に形成する凸部８１のＺ方向の高さＤ１よりも大きい。加工ツール９０は、図８（ｂ）に示すように、電解メッキ等により一様な厚みに形成された端子部７３の表面に凸部９１を押し付ける（プレス加工する）ことにより、端子部７３の表面に、凸部８１と凹部８２とからなる凹凸形状を形成する。
【００６７】
図９〜図１２は、液滴吐出ヘッドの製造工程の一部（ＯＬＢ実装工程）を説明するための模式図である。以下の説明では、ドライバＩＣ２６と圧電素子２３とを接続する手順を中心に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２５、ケース部材１０１、圧電素子２３などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。
【００６８】
ドライバＩＣ２６と圧電素子２３との接続は、図９に示す押圧装置２００を用いて行われる。押圧装置２００は、ボンディングステージ２０２を備えている。ボンディングステージ２０２は、図示略のＸＹθ軸ステージによって、ＸＹθ軸方向に位置決め自在となっている。ボンディングステージ２０２の上方には、接続部品２１０である、可撓性基板実装前の基体１Ａを撮影するカメラ２０４が設けられている。ボンディングステージ２０２には、接続部品２１０がリード電極を上向きにして搭載され、カメラ２０４は光軸を鉛直下向きにして設置されている。これにより、ボンディングステージ２０２上の接続部品２１０の位置（詳しくは接続部品２１０のリード電極４７）を認識できるようになっている。
【００６９】
ボンディングステージ２０２に隣接して、押圧ツール２０１が設けられている。押圧ツール２０１は、図示略のＸＺ軸ステージよってＸ軸方向及びＺ軸方向に移動自在となっている。押圧ツール２０１の下端部には、可撓性基板２７を真空吸着する手段及び加熱する手段が設けられている。符合２０１Ａは、可撓性基板２７のドライバＩＣ２６実装面とは反対側の面を吸着しつつ、可撓性基板２７の端子部７３を接続部品２１０のリード電極４７上に押圧する押圧面２０１Ａである。押圧ツール２０１は、押圧面２０１Ａによって可撓性基板２７を接続部品２１０上に押圧しつつ、可撓性基板２７と接続部品２１０との間に配置された樹脂７９を加熱手段によって加熱硬化する。押圧ツール２０１の下方には、可撓性基板２７の端子部７３を撮影するカメラ２０３が、光軸を鉛直上向きにして設置されている。これにより、ＸＺ軸ステージ上の押圧ツール２０１の位置（詳しくは、押圧ツール２０１の下端部に吸着された可撓性基板２７の端子部７３）を認識できるようになっている。
【００７０】
符号２０５は、押圧装置２００の各構成要素を統括的に制御する制御装置である。制御装置２０５は、カメラ２０３及びカメラ２０４によって撮影された画像に基づいて、可撓性基板２７の端子部７３の位置及び接続部品２１０のリード電極４７の位置を検出する。そして、その検出位置に基づいて、ＸＹθ軸ステージの移動量及びＸＺ軸ステージの移動量を算出する。
【００７１】
制御装置２０５は、まず、図１０に示すように、カメラ２０３及びカメラ２０４によって撮影された画像に基づいてＸＹθ軸ステージの移動量及びＸＺ軸ステージの移動量を算出する。そして、算出された移動量に基づいてＸＹθ軸ステージ及びＸＺ軸ステージを駆動し、可撓性基板２７の端子部７３を接続部品２１０のリード電極４７上に移動させる。そして、ＸＺ軸ステージによって押圧ツール２０１を下降させ、可撓性基板２７の端子部７３を接続部品２１０のリード電極４７上に押し付ける。
【００７２】
可撓性基板２７と接続部品２１０との間には、樹脂７９が配置されている。押圧ツール２０１は、樹脂７９を押しのけつつ、可撓性基板２７の端子部７３と接続部品２１０のリード電極４７とを当接させる。そして、可撓性基板２７の端子部７３と接続部品２１０のリード電極４７とを接触させた状態で押圧面２０１Ａを加熱し、樹脂７９を硬化させる。
【００７３】
図１１及び図１２は、端子部７３とリード電極４７との接続部の模式図である。図１１は、押圧面２０１ＡのＸ軸方向の幅Ｗｔを端子部７３の凸部８１の間隔Ｗｐと無関係に設定した場合の模式図であり、図１２は、押圧面２０１ＡのＸ軸方向の幅Ｗｔを端子部７３の凸部８１の間隔Ｗｐの自然数倍に設定した場合の模式図である。
【００７４】
まず、図１１に示すように、押圧面２０１Ａの幅Ｗｔが凸部８１の間隔Ｗｐの自然数倍に設定されていない場合（Ｗｒ≠ａ×Ｗｐ；ａは自然数）を考える。
【００７５】
前述のように、端子部７３の表面には凸部８１が形成されている。そのため、押圧ツール２０１で可撓性基板２７を押圧すると、端子部７３の凸部８１の先端とリード電極４７とが接触し、その部分が押圧部となる。リード電極４７と接触する部分は凸部８１のみであるため、押圧部の面積は、凸部８１を設けない場合に比べて小さくなる。よって、押圧ツール２０１によって押圧部の単位面積当たりに付与される荷重は、凸部８１を設けない場合に比べて大きくなる。その結果、少ない荷重で確実に端子部７３とリード電極４７との接続を図ることができる。
【００７６】
しかし、端子部７３の表面に複数の凸部８１を設けると、次のような課題が生じる。すなわち、押圧ツール２０１で可撓性基板２７を吸着する場合、押圧ツール２０１の押圧面２０１Ａの位置と凸部８１の位置とを正確に制御することが難しい。そのため、図１１（ａ）と図１１（ｂ）のように、押圧ツール２０１の位置が凸部８１の配列方向に若干ずれてしまう場合がある。例えば、図１１（ａ）の位置に押圧ツール２０１が配置されると、押圧ツール２０１で押圧する凸部８１の数が１つとなる。そのため、押圧部の面積は凸部１個分の面積となる。よって、押圧部の単位面積当たりの荷重が大きくなり、樹脂７９を押しのけて凸部８１とリード電極４７とを確実に接続することが可能となる。一方、図１１（ｂ）の位置に押圧ツール２０１が配置されると、押圧ツール２０１で押圧する凸部８１の数が２つとなる。そのため、押圧部の面積は、凸部２個分の面積となる。よって、押圧部の単位面積当たりの荷重が小さくなり、樹脂７９を押しのけて凸部８１とリード電極４７とを接触させることができなくなる可能性がある。
【００７７】
一方、図１２に示すように、押圧面２０１Ａの幅Ｗｔが凸部８１の間隔Ｗｐの自然数倍に設定されている場合（Ｗｒ＝ａ×Ｗｐ；ａは自然数）を考える。
【００７８】
この場合、例えば、図１２（ａ）の位置に押圧ツール２０１が配置されると、押圧ツール２０１で押圧する凸部８１の数は２つである。そのため、押圧部の面積は、凸部２個分の面積である。図１２（ｂ）の位置に押圧ツール２０１が配置された場合も、押圧ツール２０１で押圧する凸部８１の数は２つである。よって、押圧部の面積は、凸部２個分の面積である。よって、押圧ツール２０１の押圧面２０１Ａの幅Ｗｔが凸部８１の間隔Ｗｐの自然数倍に設定されていると、押圧ツール２０１の位置が凸部８１の配列方向にずれた場合でも、押圧ツール２０１で押圧する凸部８１の数は変わらない。そのため、単位面積当たりの荷重は押圧ツール２０１の位置ずれによらず一定となり、常に同じ大きさの荷重で押圧することが可能となる。よって、導通不良が生じる惧れが少なくなる。
【００７９】
本実施形態の押圧ツール２０１は、図１２のように、押圧ツール２０１の押圧面２０１Ａの幅Ｗｔが凸部８１の間隔Ｗｐの自然数倍に設定されている。そして、この押圧ツール２０１を用いて端子部７３とリード電極４７とが押圧された液滴吐出ヘッド１は、端子部７３とリード電極４７との押圧部のＸ軸方向の長さが、凸部８１のＸ軸方向の間隔Ｗｐの自然数倍となる接続構造を有する。そのため、端子部７３とリード電極４７との押圧部が端子部７３の延在方向にずれても、端子部７３とリード電極４７との押圧部の面積は変わらない。そのため、押圧部の単位面積当たりの荷重の大きさが一定になり、導通不良の発生が抑えられる。これにより、信頼性の高い液滴吐出ヘッド１が得られる。
【００８０】
［変形例１］
図９及び図１０では、端子部７３とリード電極４７との押圧工程のみを図示した。端子部７３の表面には、図８に示した加工ツール９０によって凹凸形状が形成されている。この凹凸形状の形成工程は、ドライバＩＣ２６と圧電素子２３とを接続する工程の前段の工程として、液滴吐出ヘッドの製造工程の一部に組み込んでも良い。すなわち、加工ツール９０を用いて端子部７３の表面を加工する加工装置を押圧装置２００の一部として組み込んでも良い。この構成によれば、端子部７３をリード電極４７に押圧する前に、端子部７３の表面の凸部８１の間隔Ｗｐを加圧ツール９０によって調整することができる。
【００８１】
この構成によれば、次のようなメリットがある。例えば、表面に凸部８１が形成された端子部７３を有する可撓性基板２７を購入した場合のように、凸部８１の間隔Ｗｐを任意に変更できない場合には、予め設定された凸部８１の間隔Ｗｐに合わせて特定の押圧面２０１Ａの幅Ｗｔを有する押圧ツール２０１を選択する必要がある。しかし、加工ツール９０を用いて凸部８１の間隔Ｗｐを調節できる場合には、押圧ツール２０１の押圧面２０１Ａの幅Ｗｔに合わせて凸部８１の間隔Ｗｐを調節すればよいため、押圧ツール２０１の選択幅が広がる。
【００８２】
［変形例２］
図１２では、端子部７３の表面に形成される凸部８１の個数をｍとし、押圧ツール２０１の押圧面２０１ＡのＸ軸方向の長さＷｔを凸部８１のＸ軸方向の間隔Ｗｐのｎ倍としたときに（ｍ，ｎはいずれも自然数）、ｍを５、ｎを２とした。しかし、ｍとｎの組み合わせはこれに限定されない。ｍとｎは、ｍ＞ｎなる関係が満たされていれば良い。これにより、押圧ツール２０１の押圧位置が若干ずれても、確実に凸部８１の配置領域を押圧することができる。
【００８３】
［変形例３］
図７では、凸部８１のＸ軸方向の幅Ｗ１と凹部８２のＸ軸方向の幅Ｗ２を等しくした。しかし、幅Ｗ１と幅Ｗ２の大きさは必ずしも等しくする必要はない。例えば、凸部のＸ軸方向の幅Ｗ１を凹部８２のＸ軸方向の幅Ｗ２よりも小さくすることで、押圧部の単位面積当たりの荷重をより大きくすることができる。
【００８４】
［液滴吐出装置−１］
図１３は、液滴吐出ヘッド１を備えた液滴吐出装置の第１形態の概略斜視図である。図１３の液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１からデバイス製造用のインク（機能液）を吐出するものであり、カラーフィルタや金属配線などを形成するために用いられる。
【００８５】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、外部コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。液滴吐出ヘッド１は、不図示のキャッリッジにケース部材１０１を介して液滴吐出装置ＩＪに取付けられている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口部からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。
【００８６】
駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。
【００８７】
外部コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。外部コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００８８】
クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動も外部コントローラＣＴにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。ヒータ６の電源の投入及び遮断も、外部コントローラＣＴによって制御されるようになっている。
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。
【００８９】
液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、前記各デバイスを製造することができる。
【００９０】
液滴吐出装置ＩＪは、前述したように、可撓性基板２７及び圧電素子２３間の導通信頼性に優れた、高信頼性の液滴吐出ヘッド１を備えている。そのため、長期に亘る信頼性が確保されたものとなる。
【００９１】
［液滴吐出装置−２］
図１４は、液滴吐出ヘッド１を備えた液滴吐出装置の第２形態の概略斜視図である。図１４の液滴吐出装置６００は、液滴吐出ヘッド１から印字用のインクを吐出するものであり、紙等の記録媒体に印字を行うために使用される。
【００９２】
液滴吐出装置６００は、装置本体６２０と、記録用紙Ｐを設置するトレイ６２１と、記録用紙Ｐを排出する排出口６２２とを有し、装置本体６２０の上部面に操作パネル６７０を有している。操作パネル６７０は、例えば液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＬＥＤランプ等で構成されたもので、エラーメッセージ等を表示する表示部（図示せず）と、各種スイッチ等で構成される操作部（図示せず）とを備えたものである。装置本体６２０の内部には、主に、往復動するヘッドユニット６３０を備えた印刷装置６４０と、記録用紙Ｐを１枚ずつ印刷装置６４０に送り込む給紙装置６５０と、印刷装置６４０および給紙装置６５０を制御する制御装置６６０とが設けられている。
【００９３】
制御装置６６０の制御により、給紙装置６５０は、記録用紙Ｐを一枚ずつ間欠送りするようになっている。間欠送りされる記録用紙Ｐは、ヘッドユニット６３０の下部近傍を通過する。このとき、ヘッドユニット６３０が記録用紙Ｐの送り方向とほぼ直交する方向に往復移動し、記録用紙Ｐへの印刷を行うようになっている。すなわち、ヘッドユニット６３０の往復動と、記録用紙Ｐの間欠送りとが、印刷における主走査および副走査となり、インクジェット方式の印刷が行なわれるようになっている。
【００９４】
印刷装置６４０は、ヘッドユニット６３０と、ヘッドユニット６３０の駆動源となるキャリッジモータ６４１と、キャリッジモータ６４１の回転を受けて、ヘッドユニット６３０を往復動させる往復動機構６４２とを備えたものである。ヘッドユニット６３０は、その下部に、多数のノズル開口１５を備える液滴吐出ヘッド１と、液滴吐出ヘッド１にインクを供給するインクカートリッジ６３１と、液滴吐出ヘッド１およびインクカートリッジ６３１を搭載したキャリッジ６３２とを有したものである。インクカートリッジ６３１として、イエロー、シアン、マゼンタ、ブラック（黒）の４色のインクを充填したものを用いることにより、フルカラー印刷が可能となる。この場合、ヘッドユニット６３０には、各色にそれぞれ対応した液滴吐出ヘッド１が設けられることになる。
【００９５】
往復動機構６４２は、その両端がフレーム（図示せず）に支持されたキャリッジガイド軸６４３と、キャリッジガイド軸６４３と平行に延在するタイミングベルト６４４とを有したものである。キャリッジ６３２は、キャリッジガイド軸６４３に往復動自在に支持されるとともに、タイミングベルト６４４の一部に固定されたものである。キャリッジモータ６４１の作動により、プーリを介してタイミングベルト６４４を正逆走行させると、キャリッジガイド軸６４３に案内されて、ヘッドユニット６３０が往復動する。そして、この往復動の際に、液滴吐出ヘッド１から適宜インクが吐出され、記録用紙Ｐへの印刷が行われるようになっている。
【００９６】
給紙装置６５０は、その駆動源となる給紙モータ６５１と、給紙モータ６５１の作動により回転する給紙ローラ６５２とを有したものである。給紙ローラ６５２は、記録用紙Ｐの送り経路（記録用紙Ｐ）を挟んで上下に対向する従動ローラ６５２ａと、駆動ローラ６５２ｂとで構成されたものであり、駆動ローラ６５２ｂは、給紙モータ６５１に連結されたものである。このような構成によって給紙ローラ６５２は、トレイ６２１に設置した多数枚の記録用紙Ｐを、印刷装置６４０に向かって１枚ずつ送り込めるようになっている。なお、トレイ６２１に代えて、記録用紙Ｐを収容する給紙カセットを着脱自在に装着し得るような構成としてもよい。
【００９７】
制御装置６６０は、例えばパーソナルコンピュータやディジタルカメラ等のホストコンピュータから入力された印刷データに基づいて、印刷装置６４０や給紙装置６５０等を制御することにより印刷を行うものである。
【００９８】
液滴吐出装置６００は、前述したように、可撓性基板２７及び圧電素子２３間の導通信頼性に優れた、高信頼性の液滴吐出ヘッド１を備えている。そのため、長期に亘る信頼性が確保されたものとなる。
【符号の説明】
【００９９】
１…液滴吐出ヘッド、２２…流路形成基板（第１基板）、２３…圧電素子（駆動素子）、２５…リザーバ形成基板（第２基板）、２６，２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｄ…ドライバＩＣ（駆動回路部）、２７，２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ，２７Ｄ…可撓性基板、４７…リード電極（電極）、７２ａ…配線、７３…端子部、８１…凸部、９０…加圧ツール、２００…押圧装置、２０１…押圧ツール、２０１Ａ…押圧面、６００…液滴吐出装置、ＩＪ…液滴吐出装置、Ｗ１…凸部のＸ軸方向の長さ、Ｗ２…凸部間の凹部のＸ軸方向の長さ、Ｗｐ…凸部のＸ軸方向の間隔、Ｗｔ…押圧面のＸ軸方向の長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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