(57)【要約】【課題】クリック感が良好であり且つ低コストなスイッチモジュールを提供する。【解決手段】スイッチモジュール１０は、メタルドーム３０と、メタルドーム３０が実装された回路基板２０と、を備えており、回路基板２０は、メタルドーム３０の頭頂部３１に対向する第１の接点２３と、メタルドーム３０の外縁部３２と接触する第２の接点２５と、を有し、第１の接点２３の厚さは、第２の接点２５の厚さよりも薄くなっている。【選択図】  図２
2011086452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタルドームと、
前記メタルドームが実装された回路基板と、を備えており、
前記回路基板は、
前記メタルドームの頭頂部に対向する第１の接点と、
前記メタルドームの外縁部と接触する第２の接点と、を有し、
前記第１の接点の厚さは、前記第２の接点の厚さよりも薄いことを特徴とするスイッチモジュール。
【請求項２】
請求項１記載のスイッチモジュールであって、
前記回路基板は、平坦な絶縁性基板を有し、
前記第１の接点及び前記第２の接点は、前記絶縁性基板の同一面上に設けられていることを特徴とするスイッチモジュール。
【請求項３】
請求項１又は２記載のスイッチモジュールであって、
前記第１の接点は、
前記回路基板上に形成された第１の導電層と、
前記第１の導電層の上に形成された導電性の第１の被覆層と、を有し、
前記第２の接点は、
前記回路基板上に形成された第２の導電層と、
前記第２の導電層の上に形成された導電性の第２の被覆層と、を有しており、
前記第１の被覆層の厚さが、前記第２の被覆層の厚さよりも薄いことを特徴とするスイッチモジュール。
【請求項４】
請求項３記載のスイッチモジュールであって、
前記第１の被覆層及び前記第２の被覆層は、印刷法又はメッキ法で形成されていることを特徴とするスイッチモジュール。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載のスイッチモジュールであって、
前記第１の接点の厚さと、前記第２の接点の厚さとの差が５μｍ〜３０μｍの範囲内であることを特徴とするスイッチモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
電子機器のスイッチ部分に用いられるスイッチモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
スイッチ接点が形成された第１回路基板とクリックバネとの間に、貫通孔が形成された第２回路基板を介装し、スイッチ接点に対するクリックバネのストロークを長くすることで、クリックバネのクリック感を向上させたスイッチモジュールが知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２４１２０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のスイッチモジュールでは、２枚の回路基板を積層しているため、構造が複雑でありコストが高くなるという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、クリック感が良好であり且つ低コストなスイッチモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明では、メタルドームと、前記メタルドームが実装された回路基板と、を備えており、前記回路基板は、前記メタルドームの頭頂部に対向する第１の接点と、前記メタルドームの外縁部と接触する第２の接点と、を有し、前記第１の接点の厚さは、前記第２の接点の厚さよりも薄いことを特徴とするスイッチモジュールを提供する（請求項１参照）。
【０００７】
上記発明においては特に限定されないが、前記回路基板は、平坦な絶縁性基板を有し、前記第１の接点及び前記第２の接点は、前記絶縁性基板の同一面上に設けられていることが好ましい（請求項２参照）。
【０００８】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の接点は、前記回路基板上に形成された第１の導電層と、前記第１の導電層の上に形成された導電性の第１の被覆層と、を有し、前記第２の接点は、前記回路基板上に形成された第２の導電層と、前記第２の導電層の上に形成された導電性の第２の被覆層と、を有しており、前記第１の被覆層の厚さが、前記第２の被覆層の厚さよりも薄いことが好ましい（請求項３参照）。
【０００９】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の被覆層及び前記第２の被覆層は、印刷法又はメッキ法で形成されていることが好ましい（請求項４参照）。
【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の接点の厚さと、前記第２の接点の厚さとの差が５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい（請求項５参照）。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第１の接点の厚さを第２の接点の厚さよりも薄くしたので、クリック感が良好であると共に低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態におけるスイッチモジュールの断面図である。
【図２】図２は、図１のII部の拡大断面図である。
【図３】図３は、図２のIII−III線に沿った断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態におけるスイッチモジュールの作用を説明する要部断面図（図２に対応する断面図）である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態におけるスイッチモジュールの押圧時の荷重と変位との関係を示すグラフである。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態におけるスイッチモジュールを示す要部断面図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態におけるスイッチモジュールの変形例を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
≪第１実施形態≫
図１は本実施形態におけるスイッチモジュールの断面図、図２は図１のII部の拡大断面図、図３は図２のIII−III線に沿った断面図である。
【００１５】
本実施形態におけるスイッチモジュール１０は、携帯電話等の携帯型情報処理端末装置のスイッチ部分に組み込まれるモジュールである。なお、このスイッチモジュール１０の用途は、携帯電話に限定されず、ノート型パソコン、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルオーディオプレーヤ等の電子機器に用いることができる。
【００１６】
スイッチモジュール１０は、図１に示すように、回路基板２０と、メタルドーム３０と、押さえシート４０と、導光シート５０と、発光ダイオード６０と、を備えている。このスイッチモジュール１０が携帯電話等のスイッチ部分に組み込まれると、図１において二点鎖線で示すように、導光シート５０の上方に、キーマット７０が配置される。
【００１７】
回路基板２０は、図２及び図３に示すように、ガラスエポキシ樹脂等から構成されるリジッドで平坦な絶縁性基板２１に、電気回路パターン２２を形成したプリント回路板（ＰＣＢ： Printed Circuit Board）で構成されている。なお、回路基板２０を、ポリイミド等からなるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）やＰＥＴシート等からなるメンブレン基板で構成してもよい。
【００１８】
図３に示すように、電気回路パターン２２は、第１の接点２３と、第１の接点２３から外部に向かって延在する第１の導線２４と、第１の接点２３を中心として環状に形成された第２の接点２５と、第２の接点２５から外部に向かって延在する第２の導線２６と、を有している。なお、第２の接点２５には切り欠き部２５１が形成されており、第１の導線２４は、この切り欠き部２５１を介して、第２の接点２５から絶縁された状態で外部に導出されている。
【００１９】
第１の接点２３は、第１の導電層２３ａと、第１の被覆層２３ｂとからなる２層構造となっている。同様に、第１の導線２４も、第１の導電層２４ａと、第１の被覆層２４ｂとからなる２層構造となっている。第１の導電層２３ａ，２４ａは、例えば銅等で構成されているのに対し、第１の被覆層２３ｂ，２４ｂは、例えば銀、銅、カーボン、金等で構成されている。
【００２０】
一方、第２の接点２５は、第２の導電層２５ａと、第２の被覆層２５ｂとからなる２層構造となっている。同様に、第２の導線２６も、第２の導電層２６ａと、第２の被覆層２６ｂとからなる２層構造となっている。第２の導電層２５ａ，２６ａは、例えば銅で構成されているのに対し、第２の被覆層２５ｂ，２６ｂは、例えば銀、銅、カーボン、金等で構成されている。
【００２１】
本実施形態では、第１の接点２３の第１の導電層２３ａの厚さと、第２の接点２５の第２の導電層２５ａの厚さとが実質的に同一となっている。これに対し、第１の接点２３の第１の被覆層２３ｂの厚さは、第２の接点２５の第２の被覆層２５ｂの厚さよりも相対的にＨ分薄くなっており、結果的に、第１の接点２３の総厚が第２の接点２５の総厚に対して相対的にＨ分薄くなっている。
【００２２】
この電気回路パターン２２は、次のように形成される。
【００２３】
まず、導電層２３ａ〜２６ａを一括して形成する。例えば、絶縁性基板２１に積層された銅箔をエッチングすることで、導電層２３ａ〜２６ａを形成する。
【００２４】
次いで、被覆層２３ｂ〜２６ｂを一括して形成する。例えば、導電層２３ａ〜２６ａを覆うようにカーボンペーストをスクリーン印刷することで、被覆層２３ｂ〜２６ｂを形成することができる。なお、カーボンペーストに代えて銀ペーストや銅ペースト、金ペーストを用いたり、導電層２３ａ〜２６ａに金メッキ又は銀メッキを施すことで、被覆層２３ｂ〜２６ｂを一括して形成してもよい。
【００２５】
次いで、第２の被覆層２５ｂ部分のみにカーボンペーストを重ねてスクリーン印刷することで、第２の接点２５の第２の被覆層２５ｂの厚さを、第１の接点２３の第１の被覆層２３ｂよりもＨ分厚くする。このようなスクリーン印刷によって、第１の接点２３の厚さを第２の接点２５の厚さに対してＨ分薄くすることができる。なお、カーボンペーストに代えて、銀ペーストや銅ペースト、金ペーストを用いてもよい。
【００２６】
なお、被覆層２３ｂ〜２６ｂが金メッキ又は銀メッキで形成されている場合には、その後に第２の被覆層２５ｂのみを部分的にメッキすることで、第２の被覆層２５ｂの厚さを厚く形成することができる。この場合には、メッキ時間を調整することで、第２の被覆層２５ｂの厚さを制御し、Ｈ分厚くなった第２の被覆層２５ｂを形成することができる。
【００２７】
また、上述の手法とは逆に、スクリーン印刷法又はメッキ法により被覆層２３ｂ〜２６ｂを形成した後に、第１の被覆層２３ｂの厚さを薄く加工することで、第１の接点２３の厚さを第２の接点２５の厚さに対して相対的に薄くすることもできる。例えば、第１の被覆層２３ｂをエッチングすることで、第１の接点２３の厚さを薄くすることができる。
【００２８】
具体的には、被覆層２３ｂ〜２６ｂが形成された回路基板２０に感光性レジストフィルムを貼り付けて、第１の被覆層２３ｂ部分のみをマスキングする。次いで、感光性レジストフィルムを感光させて、第１の被覆層２３ｂ部分の感光性レジストフィルムを溶剤で除去する。この状態で、金属腐食性のある薬品で第１の被覆層２３ｂをエッチングすることで、第１の被覆層２３ｂの厚さを薄くすることができる。ここで、エッチングする深さは、エッチングの加工時間により制御することができるので、当該加工時間はＨ分の深さに応じて設定される。
【００２９】
次に、メタルドーム３０について説明する。
【００３０】
メタルドーム３０は、導電性及び可撓性を持つドーム状の部材である。メタルドーム３０は、３ｍｍ〜５ｍｍ程度の直径、及び２００μｍ程度の高さ、５０μｍ〜７０μｍ程度の板厚を有しており、例えば、ステンレスや銅系金属の薄板をドーム状にプレス成形することで形成される。なお、メタルドーム３０における絶縁性基板２１側の表面全体に銀メッキ処理を施すことで、メタルドーム３０の導電性を向上させてもよい。
【００３１】
メタルドーム３０は、ドーム状の最上部分である頭頂部３１と、ドーム状の縁の部分である外縁部３２と、を有している。このメタルドーム３０は、頭頂部３１が第１の接点２３と対向すると共に、外縁部３２が第２の接点２５の上面と接する位置で、回路基板２０上に実装される。このため、頭頂部３１が第１の接点２３に対する可動接点となり、外縁部３２が第２の接点２５に対する固定接点となる。また、特に図示しないが、メタルドーム３０の外縁部３２において、第１の導線２４に対応する箇所が切り欠かれており、当該第１の導線２４とメタルドーム３０との電気的な接触が防止されている。
【００３２】
なお、メタルドーム３０の頭頂部３１を平坦に形成してもよい。また、メタルドーム３０の頭頂部３１に、内側に向かって突出するようなディンプル加工を施してもよい。また、外縁部３２の少なくとも一部が第２の接点２５と接触していればよく、例えばメタルドーム３０の外縁部３２において、切り欠き部２５１に対応する箇所と、第２の接点２５と第２の導線２６の接続部分に対応する箇所と、を切り取って、メタルドーム３０をブリッジ状に形成してもよい。
【００３３】
押さえシート４０は、合成樹脂材料から構成されるシート部材４１と、このシート部材４１の下面に塗布された粘着層４２と、を有している。シート部材４１は、例えば、白色のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ：Polyethylene terephthalate）から構成されており、５０μｍ程度の厚さを有している。また、粘着層４２を構成する粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤やシリコーン系粘着剤等を例示することができる。
【００３４】
この押さえシート４０の下面には、メタルドーム３０が貼り付けられており、粘着層４２によってメタルドーム３０が保持されている。一方、粘着層４２においてメタルドーム３０が貼り付けられていない部分は、回路基板２０の表面に貼り付けられている。なお、押さえシート４０においてメタルドーム３０が貼り付けられる箇所を凸状に予め成型しておいてもよい。
【００３５】
導光シート５０は、発光ダイオード６０から入射される光を導く透明なフィルムであり、例えばシリコーンゴム等のシリコーン系樹脂や、ウレタンゴム等のウレタン系樹脂で構成されている。この導光シート５０は、押さえシート４０の上に積層されており、特に図示しないが、その外周縁で粘着テープを介して押さえシート４０に固定されている。また、この導光シート５０の下面には、酸化チタン等の白色顔料を含有した樹脂粒子が所定の箇所に印刷されている。この樹脂粒子によって光が散乱し、導光シート５０内を伝播する光が外部に漏れて導光シート５０が発光するようになっている。
【００３６】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）６０は、側方照射型のＬＥＤであり、図１に示すように、その照射面６１が導光シート５０の入射面５１に対向するように回路基板２０に実装されている。
【００３７】
キーマット７０は、メタルドーム３０を押し込むための部材であり、例えばシリコーン系樹脂やウレタン系樹脂にポリカーボネートを付帯させたシート状の部材で構成されている。このキーマット７０の上下面には、押しボタン部７１及び凸部７２がメタルドーム３０に対応するようにそれぞれ形成されている。
【００３８】
キーマット７０における押しボタン部７１の周囲の厚さは比較的薄くなっており、押しボタン部７１は、キーマット７０の表面に対して上下に微動可能となっている。凸部７２は、押しボタン部７１の裏側で押しボタン部７１と連結しており、押しボタン部７１と同様に上下に微動可能となっている。このため、押しボタン部７１を押圧すると、押しボタン部７１の下降に連動して、凸部７２も下降する。下降した凸部７２は、押さえシート４０及び導光シート５０を介してメタルドーム３０を押圧するようになっている。
【００３９】
次に、本実施形態におけるスイッチモジュールの作用について説明する。
【００４０】
図４は本実施形態におけるスイッチモジュールの作用を説明する断面図（図２に対応する断面図）、図５は本実施形態におけるスイッチモジュールの押圧時の荷重と変位との関係を示すグラフである。
【００４１】
図４に示すように、アクチュエータ８０（キーマット７０の凸部７２に相当する。）によりメタルドーム３０の頭頂部３１が押圧されると、メタルドーム３０は、窪むように徐々に反転変形し、頭頂部３１の内壁が第１の接点２３と接する。これにより、メタルドーム３０を介して第１の接点２３と第２の接点２５が導通し、スイッチモジュール１０がオン状態となる。一方で、頭頂部３１への押圧が解除されると、メタルドーム３０は、当初のドーム形状を復元するようになっている。これにより、頭頂部３１が第１の接点２３から離反し、スイッチモジュール１０がオフ状態となる。なお、図４に示す破線は、第１の接点２３の厚さと第２の接点の厚さとが実質的に同一である場合に、スイッチモジュール１０がＯＮとなる状態を示している。
【００４２】
ここで、メタルドーム３０を押圧してスイッチモジュール１０をオンの状態にする際に、メタルドーム３０の変形に伴って、クリック感と呼ばれる感触が得られる。このクリック感は、クリック率Ｃにより数値化することができる。クリック率Ｃは、次のように算出することができる。
【００４３】
まず、アクチュエータ８０を用いて、メタルドーム３０の頭頂部３１に荷重を印加し、メタルドーム３０の変形に伴うアクチュエータ８０の変位を計測する。これらの計測データから図５に示すような極大値の荷重Ｐ１と、頭頂部３１が第１の接点２３に接したときの荷重Ｐ２（図中の極小値）と、を求める。これらのＰ１及びＰ２を下記の（１）式に代入することで、クリック率Ｃを求めることができる。ここで、スイッチモジュールは、クリック率Ｃが大きいほど良好なクリック感となり、少なくともクリック率Ｃが３０％以上となることが好ましいとされている。一方で、クリック率Ｃが大きくなり過ぎるとメタルドーム３０の復元性に乏しくなり、反転不良を起こしやすくなるため、クリック率Ｃが６５％以下であることも求められている。そこで、このクリック率Ｃは、３０〜６５％の範囲が好ましく、また当該範囲内でより大きい方がさらに好ましいとされている。
【００４４】
【数１】
2011086452.tif 000003
上記の（１）式から分かるように、クリック率Ｃは、荷重Ｐ１が不変である場合には、荷重Ｐ２によって決定される。ここで、図５中の荷重Ｐ２´は、仮に第１の接点２３と第２の接点２５を同じ厚さで形成した場合に、メタルドーム３０の頭頂部３１が第１の接点２３と接するときの荷重である。したがって、荷重Ｐ２´を基準とすると、アクチュエータ８０の変位が大きいほど、荷重Ｐ２が小さくなることが分かる。
【００４５】
本実施形態では、第１の接点２３の厚さを第２の接点２５の厚さよりも相対的にＨ分薄くしているので、メタルドーム３０の頭頂部３１は、第２の接点２５と接する外縁部３２よりもＨ分低い位置まで下降することができる。このため、頭頂部３１が第１の接点２３と接するときのアクチュエータ８０の変位がＨ分大きくなり、荷重Ｐ２が荷重Ｐ２´と比較して相対的に小さくなる。これにより、本実施形態におけるスイッチモジュール１０では、第１の接点２３の厚さと第２の接点２５の厚さを同一としたスイッチモジュールに比べて、クリック率Ｃが相対的に大きくなり、クリック感が向上する。特に、第１の接点２３の厚さと第２の接点２５の厚さの差を５μｍ以上とすることで、クリック率Ｃが好ましくなる（３０％以上）。一方、第１の接点２３の厚さと第２の接点２５の厚さの差を３０μｍ以下とすることで、メタルドーム３０の反転不良が抑制される。したがって、第１の接点２３の厚さと第２の接点２５の厚さの差を５μｍ〜３０μｍの範囲内とすることで、スイッチモジュール１０は、良好なクリック感を得つつ、反転不良が抑制される。
【００４６】
また、スイッチモジュール１０は、同一面上に形成された第１の接点２３の厚さと第２の接点２５の厚さに差を設けただけの簡素化した構造なので、低コストで生産することができる。具体的には、スクリーン印刷法、メッキ法又はエッチング法によって、このような構造を実現できる。
【００４７】
また、本実施形態では、メタルドーム３０の頭頂部３１と対向する第１の被覆層２３ｂを、メタルドーム１０が載置される第２の被覆層２５ｂに対して相対的に薄くしているので、第１の被覆層２３ｂの厚さと第２の被覆層２５ｂの厚さの差がアクチュエータ８０の変位（メタルドーム３０の変位）に直接的に反映される。このため、スイッチモジュール１０を、正確に所望のクリック率Ｃ（例えば６０％〜６５％）にすることができる。
【００４８】
また、スクリーン印刷法、メッキ法又はエッチング法によって、第１の接点２３と第２の接点２５に厚さの差を設けるので、当該厚さの差の調整が容易である。
【００４９】
≪第２実施形態≫
次に、第２実施形態について説明する。
【００５０】
図６は本実施形態におけるスイッチモジュールを示す要部断面図、図７は本実施形態におけるスイッチモジュールの変形例を示す要部断面図である。
【００５１】
本実施形態では、第１の接点２３の第１の導電層２３ｃ及び第１の被覆層２３ｄ、第２の接点２５の第２の導電層２５ｃ及び第２の被覆層２５ｄの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外の構成については、第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５２】
本実施形態では、図６に示すように、第１の導電層２３ｃの厚さが、第２の導電層２５ｃの厚さに対して相対的に薄く形成されているのに対し、第１の被覆層２３ｄの厚さと第２の被覆層２５ｄの厚さとは実質的に同一となっている。このため、第１の接点２３の総厚が第２の接点２５の総厚に対して相対的に薄くなっており、第１の接点２３に対するメタルドーム３０の頭頂部３１のストロークが大きくなっている。これにより、頭頂部３１が第１の接点２３と接するときの荷重Ｐ２が小さくなり、クリック率Ｃが大きくなっている。
【００５３】
このような第１の導電層２３ｃ及び第２の導電層２５ｃは、例えば次のような方法で形成することができる。まず、絶縁性基板２１に積層された銅箔をエッチングすることで、同一の厚さで第１の導電層２３ｃ及び第２の導電層２５ｃを一括して形成する。次いで、回路基板２０に感光性レジストフィルムを貼り付けて、第１の導電層２３ｃ部分をマスキングして、感光性レジストフィルムを感光させる。次いで、第１の導電層２３ｃ部分の感光性レジストフィルムを溶剤で除去する。この状態で、金属腐食性のある薬品で第１の導電層２３ｃをエッチングすることで、第１の導電層２３ｃの厚さを薄くすることができる。
【００５４】
なお、この場合には、図７に示すように、被覆層２３ｄ,２５ｄを設けず、導電層２３ｃ,２５ｃのみで、第１の接点２３及び第２の接点２５を構成してもよい。
【００５５】
このように、本実施形態では、第１の接点２３の厚さを第２の接点２５の厚さよりも薄くしたので、メタルドーム３０の頭頂部３１の可動ストロークが大きくなり、クリック感が向上する。また、このような構造をエッチングによって形成できるので、低コストのスイッチモジュールを提供することができる。
【実施例】
【００５６】
以下に、本発明をさらに具体化した実施例により本発明の効果を確認した。以下の実施例は、上述した第１実施形態におけるスイッチモジュールのクリック率（クリック感）を確認するためのものである。
【００５７】
＜実施例＞
実施例１では、第１及び第２の被覆層の厚さを相違させた第１及び第２の接点を絶縁性基板上に形成し、さらにこの絶縁性基板の上にメタルドームを実装したスイッチモジュールのサンプル（第１実施形態における図２に示す構造のサンプル）を作製した。このサンプルでは、メタルドームとして、ステンレス製の外径３ｍｍ、高さ２００μｍ、板厚５０μｍ〜７０μｍのものを用いた。また、絶縁性基板として、ガラスエポキシ樹脂製のリジッド基板を用いた。
【００５８】
また、第１及び第２の接点は以下のように形成した。すなわち、まず、絶縁性基板に貼り付けた銅箔をエッチングすることで導電層を同一の厚さで一括して形成した。次いで、当該導電層を覆うようにカーボンペーストをスクリーン印刷することで被覆層を一括して形成した。さらに第２の接点のみに重ねてカーボンペーストを印刷して、第２の接点の被覆層の厚さを第１の接点の被覆層の厚さに対して５μｍ厚くした。
【００５９】
この実施例１のサンプルについて以下のようなクリック率の測定を行った。具体的には、外径１ｍｍのアクチュエータでメタルドームの頭頂部を押圧し、その際の最大荷重Ｐ１と、メタルドームの頭頂部が第１の接点に当接した際の加重Ｐ２とを、Digital Kernel社製のModel-3010Fを用いて測定した。これらの荷重値Ｐ１，Ｐ２を上記の（１）式に代入してクリック率を算出した。３つのサンプルについてクリック率をそれぞれ測定し、それらクリック率の平均値を算出した結果を表１に示す。
【００６０】
【表１】
2011086452.tif 000004
実施例２〜実施例６では、第２の接点の厚さと第１の接点の厚さの差を異ならせたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルをそれぞれ作製した。
【００６１】
具体的には、実施例２では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを１０μｍ高く厚くしたサンプルを作製した。実施例３では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを１５μｍ厚くしたサンプルを作製した。実施例４では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを２０μｍ厚くしたサンプルを作製した。実施例５では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを２５μｍ厚くしたサンプルを作製した。実施例６では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを３０μｍ厚くしたサンプルを作製した。
【００６２】
これらの実施例２〜実施例６の各サンプルについて、実施例１と同様の要領で、クリック率についての測定を行った。実施例２〜実施例６についての測定結果を表１に示す。
【００６３】
実施例７では、メタルドームの外径を４ｍｍとしたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルを作製した。この実施例７のサンプルについて、実施例１と同様の要領でクリック率の測定を行った。実施例７についての測定結果を表１に示す。
【００６４】
実施例８〜実施例１２では、第２の接点の厚さと第１の接点の厚さの差を異ならせたこと以外は、実施例７と同一構造のサンプルをそれぞれ作製した。
【００６５】
具体的には、実施例８では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを１０μｍ厚くしたサンプルを作製した。実施例９では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを１５μｍ厚くしたサンプルを作製した。実施例１０では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを２０μｍ厚くしたサンプルを作製した。実施例１１では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを２５μｍ厚くしたサンプルを作製した。実施例１２では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを３０μｍ厚くしたサンプルを作製した。
【００６６】
これらの実施例８〜実施例１２の各サンプルについて、実施例１と同様の要領でクリック率の測定を行った。実施例８〜実施例１２についての測定結果を表１に示す。
【００６７】
実施例１３では、メタルドームの外径を５ｍｍとしたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルを作製した。この実施例１３のサンプルについて、外径が２ｍｍのアクチュエータを用いて、実施例１と同様の要領でクリック率の測定を行った。実施例１３についての測定結果を表１に示す。
【００６８】
実施例１４〜実施例１８では、第２の接点の厚さと第１の接点の厚さの差を異ならせたこと以外は、実施例７と同一構造のサンプルをそれぞれ作製した。
【００６９】
具体的には、実施例１４では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを１０μｍ厚くしたサンプルを作製した。実施例１５では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを１５μｍ厚くしたサンプルを作製した。実施例１６では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを２０μｍ厚くしたサンプルを作製した。実施例１７では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを２５μｍ厚くしたサンプルを作製した。実施例１８では、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さを３０μｍ厚くしたサンプルを作製した。
【００７０】
これらの実施例１４〜実施例１８のサンプルについて、外径が２ｍｍのアクチュエータを用いて、実施例１と同様の要領でクリック率の測定を行った。実施例１４〜実施例１８についての測定結果を表１に示す。
【００７１】
＜比較例＞
比較例１では、第１の接点の厚さと第２の接点の厚さを同一としたこと以外は、実施例１〜実施例６と同一構造のサンプルを作製した。この比較例１のサンプルについて、実施例１〜実施例６と同様の要領でクリック率の測定を行った。比較例１についての測定結果を表１に示す。
【００７２】
比較例２では、第１の接点の厚さと第２の接点の厚さを同一としたこと以外は、実施例７〜実施例１２と同一構造のサンプルを作製した。この比較例２のサンプルについて、実施例７〜実施例１２と同様の要領でクリック率の測定を行った。比較例２についての測定結果を表１に示す。
【００７３】
比較例３では、第１の接点の厚さと第２の接点の厚さを同一としたこと以外は、実施例１３〜実施例１８と同一構造のサンプルを作製した。この比較例３のサンプルについて、実施例１３〜実施例１８と同様の要領でクリック率の測定を行った。比較例３についての測定結果を表１に示す。
【００７４】
＜考察＞
実施例１〜実施例６では、比較例１と同じメタルドームを用いているにも関わらず、表１に示すように、いずれも比較例１と比べてクリック率が高くなっている。また、実施例１〜実施例６では、第１の接点の厚さと第２の接点の厚さの差が大きくなるのに従って、クリック率も大きくなっている。
【００７５】
実施例７〜実施例１２では、比較例２と同じメタルドームを用いているにも関わらず、表１に示すように、いずれも比較例２と比べてクリック率が高くなっている。また、実施例７〜実施例１２では、第１の接点の厚さと第２の接点の厚さの差が大きくなるのに従って、クリック率も大きくなっている。
【００７６】
実施例１３〜実施例１８では、比較例３と同じメタルドームを用いているにも関わらず、表１に示すように、いずれも比較例３と比べてクリック率が高くなっている。また、実施例１３〜実施例１８では、第１の接点の厚さと第２の接点の厚さの差が大きくなるのに従って、クリック率も大きくなる傾向にある。
【００７７】
以上の結果から、第１の接点の厚さと第２の接点の高さが同一であるよりも、第１の接点の厚さに対して第２の接点の厚さが薄い方が、クリック率が大きくなることが分かる。
【００７８】
また、第１の接点の厚さと第２の接点の厚さとの差が５μｍ〜３０μｍの範囲では、クリック率が好ましい範囲内（３０％〜６５％）となり、第１の接点の厚さと第２の接点の厚さとの差が大きくなるのに従って、クリック率が大きくなる傾向にある。
【符号の説明】
【００７９】
１０…スイッチモジュール
２０…回路基板
２１…絶縁性基板
２２…電気回路パターン
２３…第１の接点
２３ａ,２３ｃ…第１の導電層
２３ｂ,２３ｄ…第１の被覆層
２４…第１の導線
２５…第２の接点
２５ａ,２５ｃ…第２の導体層
２５ｂ,２５ｄ…第２の被覆層
２６…第２の導線
３０…メタルドーム
３１…頭頂部
３２…外縁部
４０…押さえシート
５０…導光シート
６０…発光ダイオード
７０…キーマット
８０…アクチュエータ
【図１】
2011086452.tif 000005
【図２】
2011086452.tif 000006
【図３】
2011086452.tif 000007
【図４】
2011086452.tif 000008
【図５】
2011086452.tif 000009
【図６】
2011086452.tif 000010
【図７】
2011086452.tif 000011