(57)【要約】【課題】セラミック基板の製造工程での歩留まり悪化を防止するセラミック基板を提供する。【解決手段】セラミックにて形成された基板部２と、前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された配線部３と、前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された電極を有する電子部品実装部４を備え、前記基板部の角部がガラスペースト層５にて覆われている保護部６とを有することにより、セラミック基板の機械的なダメージによる欠けを防止することができる。【選択図】図１
2011086797.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックにて形成された基板部と、
前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された配線部と、
前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された電極を有する電子部品実装部と、
からなるセラミック基板において、
前記基板部の角部がガラスペースト層にて覆われている保護部と、
を有することを特徴とするセラミック基板。
【請求項２】
セラミックにて形成された基板部と、
前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された配線部と、
前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された電極を有する電子部品実装部と、
からなるセラミック基板において、
前記基板部の相対する２つの辺がガラスペースト層にて覆われている保護部と、
を有することを特徴とするセラミック基板。
【請求項３】
セラミックにて形成された基板部と、
前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された配線部と、
前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された電極を有する電子部品実装部と、
からなるセラミック基板において、
前記基板部の全ての辺がガラスペースト層にて覆われている保護部と、
を有することを特徴とするセラミック基板。
【請求項４】
前記ガラスペースト層の膜厚が、１０ｕｍ以上１００ｕｍ未満であること、
を特徴とする請求項１乃至３記載のセラミック基板
【請求項５】
セラミックにて基板部を形成する基板部形成工程と、
前記基板部の角に、ガラスペースト層にて保護部を被膜する保護部形成工程と、
前記基板部上の配線部に所望の回路パターンを形成する配線部形成工程と、
前記基板部上の電子部品実装部に、電子部品を実装するための電極を形成する電子部品実装部形成工程と、
前記基板部上の前記電子部品実装部に電子部品の実装を行う電子部品実装工程と、
からなるセラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のセラミック基板は、薄いセラミックシートをベースに、それらを積層したり、導電性ペーストを用いた印刷形成等により、導体部を形成することによって製造され、電子機器に使用される電子回路基板として用いられている。（例えば、特許文献１、特許文献２参照）
また、それら、電子回路基板や半導体基板の製造工程において、それら基板を製造工程間安全に移動や保管をするため、それら複数の基板を収納する収容用マガジンが使用されている。（例えば、特許文献３参照）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−０９９３８７号公報
【特許文献２】特開２００８−３２７７４４号公報
【特許文献３】特開２００３−２４３８８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来のセラミック基板の構成では、そのセラミック基板の製造工程において、従来のような収納用マガジンを使用した場合、収納用マガジンへのセラミック基板の出し入れ時や、収納用マガジンの移動時に、セラミック基板の角部が収納用マガジンの格納部との接触や摩擦を生じることによって、欠けを生じていた。その欠けが、それら基板上の電子回路が配線部にダメージを与えたり、そのセラミック基板上の電子部品を実装する部分にＩＣチップをはじめとする電子部品を実装する際、その欠けが残っていることによる接続不良などを生じていた。これは、セラミック基板を形成するセラミックが硬くてもろい材料であることを起因としている。
【０００５】
すなわち、従来のセラミック基板の構成では、セラミック基板の製造工程の歩留まりが悪化するという課題を有していた。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、セラミック基板の角部の欠けを防止し、セラミック基板の製造工程での歩留まり悪化を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記従来の課題を解決するために、本発明のセラミック基板は、セラミックにて形成された基板部と、前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された配線部と、前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された電極を有する電子部品実装部と、からなるセラミック基板において、前記基板部の角部がガラスペースト層にて覆われている保護部と、を有することを特徴としたものである。
【０００８】
さらに、本発明のセラミック基板は、セラミックにて形成された基板部と、前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された配線部と、前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された電極を有する電子部品実装部と、からなるセラミック基板において、前記基板部の相対する２つの辺がガラスペースト層にて覆われている保護部と、を有することを特徴としたものである。
【０００９】
さらに、本発明のセラミック基板は、セラミックにて形成された基板部と、前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された配線部と、前記基板部の上下の少なくとも１面に導電性材料によって形成された電極を有する電子部品実装部と、からなるセラミック基板において、前記基板部の全ての辺がガラスペースト層にて覆われている保護部と、を有することを特徴としたものである。
【００１０】
さらに、本発明のセラミック基板は前前記ガラスペースト層の膜厚が、１０ｕｍ以上１００ｕｍ未満であることを特徴としたものである。
また、本発明のセラミック基板の製造方法は、セラミックにて基板部を形成する基板部形成工程と、前記基板部の角に、ガラスペースト層にて保護部を被膜する保護部形成工程と、前記基板部上の配線部に所望の回路パターンを形成する配線部形成工程と、前記基板部上の電子部品実装部に、電子部品を実装するための電極を形成する電子部品実装部形成工程と、前記基板部上の前記電子部品実装部に電子部品の実装を行う電子部品実装工程と、からなることを特徴としたものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のセラミック基板によれば、セラミック基板の角部をガラス層によって保護をしているため、セラミック基板の角部の機械的なダメージによる欠けを防止し、セラミック基板の製造工程での歩留まり悪化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１における（ａ）上面から見たセラミック基板の構成図  （ｂ）図１（ａ）中のＡから見たセラミック基板の構成図、（ｃ）図１（ａ）中のＢから見たセラミック基板の構成図
【図２】本発明の実施の形態１におけるセラミック基板の製造方法のフローを示す図
【図３】本発明の実施の形態２における上面から見たセラミック基板の構成図
【図４】本発明の実施の形態３における上面から見たセラミック基板の構成図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明のセラッミク基板の実施の形態を図面とともに詳細に説明する。
（実施の形態１）
まずはじめに、本発明の第１の実施におけるセラミック基板の構成とその製造方法を説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態におけるセラミック基板の上から見た構成図を示し、図１（ｂ）は、図１（ａ）中のＡから見たセラミック基板の構成図を示し、図１（ｃ）は、図１（ａ）中のＢから見たセラミック基板の構成図を示す。
図１（ａ）において、セラミック基板１の上面には、セラミックにて形成された基板部１上に、電気回路として機能させるための導電性材料で形成された配線部３と、ＩＣチップをはじめとする電子部品を実装するための導電性材料で形成された電極（図示せず）となる電子部品実装部４を有している。
さらに、基板部１の４つの角は、ガラスペースト層５を形成させて、保護部６としている。図１（ｂ）、および図１（ｃ）に示すように、基板部１の角部はガラスペースト層５によって、完全に覆われている。
次に、本発明の第１の実施におけるセラミック基板の製造方法を説明する。
図２は、本発明の実施の形態１におけるセラミック基板の製造方法のフローを示すものである。
（ステップ１：基板部形成工程）
はじめに、基板部形成工程において、基板部１を形成する。本実施の形態１における基板部１の材料としては、アルミナ粉末を５０［ｗｔ％］、ガラス粉末を５０［ｗｔ％］の割合で配合し、それを９００［℃］にて焼成されたセラミックを用いた。
（ステップ２：保護部形成工程）
次に、保護部形成工程にて、基板部１の４つの角に、ガラスペースト層６にて保護部５を被膜する。本実施の形態１おいては、まず、別途、ガラス粉末／樹脂／溶剤を混合して原料となるガラスペースト溶液を作成し、そのガラスペースト溶液を図１（ａ）、図１（ｂ）、図（ｃ）に示すように塗布し、その後、熱処理を行うことによって、ガラスペースト層５を形成した。ガラスペースト溶剤は、樹脂であるエチルセルロール中に、ガラス粉末と溶剤であるターピネオールを混合したものを用いた。
また、ガラスペースト層５の膜厚（図１（ｂ）、図１（ｃ）中のＣに相当）７５［ｕｍ］塗布した。このガラスペースト層５の膜厚は、１０［ｕｍ］以上、１００［ｕｍ］未満で実施する必要がある。この膜厚が１０［ｕｍ］未満では、ガラスペースト層５の強度が十分でないため、保護効果を得ることができない。また、１００［ｕｍ］以上では、後述の配線部形成工程（ステップ３）において、所望の回路パターンに印刷する際、このガラスペースト層５の膜厚が、セラミック基板１の凸部になってしまい、この回路パターンを形成することができない。すなわち、本工程にて形成されるガラスペースト層５は１０［ｕｍ］以上、１００［ｕｍ］未満の膜厚の制御が必要である。
（ステップ３：配線部形成工程）
次に、配線部形成工程にて、基板部２上の配線部３に、所望の回路パターンを形成する。本実施の形態１においては、導電性ペーストをスクリーン印刷法によって、所望の回路パターンに印刷し、その後、熱処理を行うことによって形成した。
（ステップ４：電子部品実装部形成工程）
次に、電子部品実装部形成工程において、基板部２上の電子部品実装部に、電子部品を実装するための電極を形成する。本実施の形態１においては、めっき法によって、ニッケル／金（Ｎｉ／Ａｕ）の２層構造の電極を形成した。
（ステップ５：電子部品実装工程）
次に、電子部品実装工程において、基板部２上の電子部品実装部に、電子部品の実装を行う。本実施の形態１においては、セラミック基板１との接触部分が金ボール形成されているＢＧＡ型ＩＣチップを用いて、フリップチップ実装を行った。  また、本実施の形態１におけるフリップチップ実装の際、セラミック基板１とＢＧＡ型ＩＣチップの接合には銀ペーストを用いた。
【００１４】
なお、本実施の形態１では、セラミック基板１とＢＧＡ型ＩＣチップの接合には銀ペーストを用いたが、例えば、セラミック基板１とキャパシターのような簡単な構造の電子部品を実装する場合は、ハンダをもちいてもよい。
以上が本実施の形態１におけるセラミック基板１の製造方法である。
なお、本実施の形態１の製造方法には含まれて以内が、図２のステップ５である電子部品実装工程後、図1（ａ）の長鎖線Ｄのラインに沿って切断することによって、保護部６（すなわちガラスペースト層５）を切断し、最終的な製品（例えば携帯電話）に組み込んでもよい。
【００１５】
また、例えば、配線部３内部に、複数の回路基板が形成されているような場合（１つのセラミック基板中１から、複数の回路基板を切断して取り出すような場合）は、その切断する製造工程において同時に破線Ｄ部で切断することができるため、本発明が、必要最小限の製造工程の工数の追加で実施できる。
（作用）
以上のように、実施の形態１においては、硬くてもろいセラミックにて形成された基板部１の角部を、ガラスペースト層にて保護することにより、セラミック基板の角部の欠けを防止できる。更に、その欠けがセラミック基板１上に残存してしまった場合、配線部形成工程（ステップ３）や電子部品実装工程（ステップ４）にて、その欠けの影響による配線部３の回路パターンの抵抗不良（断線）や、電子部品実装後の実装不良（抵抗不良）を引き起こしてしまうが、本発明のガラスペースト層５による保護部６を形成することによって、それら配線部形成工程（ステップ３）や電子部品実装工程（ステップ４）での歩留まり悪化を防止することができる。
【００１６】
実際に我々のセラミック基板１の製造工程において、回路パターンの抵抗不良、接続不良、欠けによる外観不良の合計不良率は、従来のセラミック基板を用いた場合、２．０％であったが、本発明の実施の形態１のセラミック基板を用いた場合、０．３％と激減させることができた。
【００１７】
また、セラミック基板１において、粘着テープにて保護部５を行うという手段もありうるが、粘着テープの粘着性物質が十分な耐熱性をもたないため、配線部形成工程（ステップ３）にて、その粘着性物質がこの工程で印加される熱によって、変質やガスを発生し、高品質な配線パターンが形成されないという問題がある。更に、粘着テープでは、電子部品実装工程（ステップ４）にて、前述したように、この粘着テープの厚み自体がセラミック基板１の凸部になってしまうため、粘着テープにて保護部５を行うという手段を用いることはができない。本発明においては、このような問題も解決した上で、歩留まり悪化を防止することができる。
（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２のセラミック基板７の構成図を示す。図３において、実施の形態1の構成と異なるところは、ガラスペースト層５が基板部２の相対する２辺を保護部６としたことである。この相対する２辺は、前述の背景技術にて述べた複数の基板を収納する収容用マガジン（例えば特許文献３）と接触する辺に相当する。この実施の形態２においては、収納用マガジンからセラミック基板１の出し入れする際に、収納用マガジンと接触する部分をガラスペースト層５にて保護する事によって、この収納マガジンとの接触を原因とする欠けを防止し、回路パターンの抵抗不良、接続不良や欠けによる外観不良を防止することにより、更なる歩留まり悪化を防止することができる。
（実施の形態３）
図３は、本発明の実施の形態３のセラミック基板７の構成図を示す。図３において、実施の形態1の構成と異なるところは、ガラスペースト層５が基板部２の全ての辺を保護部６としたことである。この全ての辺は、前述の背景技術にて述べた複数の基板を収納する収容用マガジン（例えば特許文献３）と接触する辺に相当する。この実施の形態２においては、収納用マガジンからセラミック基板１の出し入れする際に、収納用マガジンと接触する部分のみならず、その収納マガジンからセラミック基板１を出し入れする際に、その出し入れのための治具と接触する部分もガラスペースト層５にて保護する事によって、この収納マガジンとの接触や、出し入れする治具との接触を原因とする欠けを防止し、回路パターンの抵抗不良、接続不良や欠けによる外観不良を防止することにより、更なる歩留まり悪化を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明にかかるセラミック基板とその製造方法は、セラミック基板の機械的なダメージによる欠けを防止することができ、セラミッス基板やその製造工程として有用である。
【符号の説明】
【００１９】
１、７、８セラミック基板
２  基板部
３  配線部
４  電子部品実装部
５  ガラスペースト層
６  保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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