(57)【要約】【課題】導電フィルムの検査方法の提供。【解決手段】導電フィルムの検査方法は、基板を提供し、基板上方にポリイミドフィルム（カプトン膜）を具え、そのポリイミドフィルム（カプトン膜）上に導電フィルム層を設置する。光源で基板の側面を照射する。画像センサー出導電フィルム層の反射光線を受けてグレースケール画像を発生させる。ソフトでグレースケール画像を計算して厚みもしくは長さを得る。厚みもしくは長さの大小を判断し、厚みが第一閾値より小さい、もしくは長さが第二閾値より大きい場合、導電フィルム層に貼り付けミスがある。【選択図】図３
2011085603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
前記導電フィルム層の側面で反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
前記グレースケール画像を計算して厚みを求め、
前記厚みが所定の第１閾値より小さい時、前記導電フィルム層に貼り付けミスがあると判断できることを特徴とする導電フィルムの検査方法。
【請求項２】
画像センサーを用いて前記導電フィルム層の側面の反射光線を受けてグレースケール画像を発し、前記画像センサーは、電荷結合素子センサー又は互換式金属酸化半導体センサーであることを特徴とする請求項１に記載の導電フィルムの検査方法。
【請求項３】
前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項１に記載の導電フィルムの検査方法。
【請求項４】
前記光源から光線は基板と45度の角度を形成することを特徴とする請求項１に記載の導電フィルムの検査方法。
【請求項５】
導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
前記導電フィルム層の側面で反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
前記グレースケール画像を計算して長さを求め、前記長さが所定第２閾値より大きい時、導電フィルム層に貼り付けミスがあると判断できることを特徴とする導電フィルムの検査方法。
【請求項６】
画像センサーを用いて前記導電フィルム層の側面の反射光線を受けてグレースケール画像を発し、前記画像センサーは、電荷結合素子センサー又は互換式金属酸化半導体センサーであることを特徴とする請求項５に記載の導電フィルムの検査方法。
【請求項７】
前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムであることを特徴とする請求項５に記載の導電フィルムの検査方法。
【請求項８】
前記光源からの光線は、基板と45度の角度を形成することを特徴とする請求項５に記載の導電フィルムの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査方法に関するもので、特に導電フィルム貼り付けの検査方法である。
【背景技術】
【０００２】
異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film,ACF)とは熱凝固性もしくは熱塑性樹脂接着剤内に金属粒子を含むゴム膜のことで、その主な機能は、両種の接合物体の垂直方向に電気導電し、水平方向には絶縁効果を具え、粘着、導電の特性を兼ね備え、上下に導電し、左右に導電させない連接材で、モニターパネルと回路板の間の高密度導電の連接に用いる。目下モニターの回路板には異方性導電フィルムが多く貼り付けられている。公知の異方性導電フィルムの接着テスト方法は、検査者が電荷結合素子(Charge-Coupled Device,CCD)センサーで、直接異方性導電フィルムの貼り付け位置を画像に撮り、その時のグレー値を記録し、この設備によって異方性導電フィルムの貼り付け基準の有無を区分する。
【０００３】
図１及び図２は公知の基板に導電フィルムを貼った構造の概略図及びそのグレースケール概略図である。図に示すとおり、基板１２上方には端子１４を具え、その端子１４上に導電フィルム層１６を設置する。電荷結合素子センサーで導電フィルム層１６画面のグレースケール画像を取得し、更に設備で導電フィルム層の貼り付け基準の有無を区分する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の導電膜の検査方法を提供し、これは光源を基板の側面を照射し、基板上の導電フィルム層のグレースケール画像を取得し、且つグレースケール画像を計算して厚みもしくは長さを求め、導電フィルム層に貼り付けミスがあるかどうかを判断する。このようにして導電フィルム層の貼り付けミスを正確に検査することにより、検査ミスの発生を減らすことを主な目的とする。
【０００５】
本発明の導電膜の検査方法を提供し、これは光源を基板の側面に照射し、基板と導電フィルム層のグレースケール画像を取得し、グレースケール画像を計算して基板もしくは端子の側辺と、導電フィルム層の側辺の距離を求め、導電フィルム層の貼り付けミスの有無を判断することを本発明の別の目的とする。
【０００６】
本発明は導電膜の検査方法を提供し、この方法は、基板を提供し、その基板上方には端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置する。光源を基板の側面に照射し、画像センサーが導電フィルム層の側面の反射光線を受け、グレースケール画像を発する。ソフトでグレースケールを計算して厚みもしくは長さを求める。そして厚みもしくは長さの大小を判断し、その厚みが第１閾値より小さいか、もしくは長さが第２閾値より大きい場合、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあるということになる。もしくはソフトでグレースケール画像の基板もしくはポリイミドフィルム（カプトン膜）の側辺と、導電フィルム層の位置側辺の距離を計算し、その距離が第３閾値より大きい場合、この導電フィルム層に貼り付けミスがあると判断できる。このようにして導電フィルム層の貼り付けミスを検査し、検査ミスを減らす。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の側面で反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像を計算して厚みを求め、
その厚みの大小を判断し、その厚みが第１閾値より小さい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１記載の導電フィルムの検査方法において、画像センサーを用いて導電フィルムの側面で反射光線を受け、前記画像センサーは、電荷結合素子センサー又は互換式金属酸化半導体センサーであることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムであることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度であることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
【００１１】
請求項５の発明は、導電フィルムの検査方法において、
基板を提供し、その基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置し、
光源を基板の側面に照射し、
導電フィルム層の側面で反射光線を受け、グレースケール画像を発し、
グレースケール画像を計算して長さを求め、
その長さが第２閾値より大きい時、即ち導電フィルム層に貼り付けミスがあると判断できることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
【００１２】
請求項６の発明は、請求項５記載の導電フィルムの検査方法において、前記画像センサーは、電荷結合素子センサーもしくは、互換式金属酸化半導体センサーであることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
【００１３】
請求項７の発明は、請求項５記載の導電フィルムの検査方法において、前記導電フィルム層は、異方性導電フィルムであることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
【００１４】
請求項８の発明は、請求項５記載の導電フィルムの検査方法において、前記光源の光線と基板の角度は、45度であることを特徴とする導電フィルムの検査方法としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の導電フィルムの検査方法は、導電フィルム層の貼り付けミスを正確に検出し、検査ミスの発生を減らすという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】公知の基板に導電フィルムを貼った構造概略図である。
【図２】公知の基板に導電フィルムを貼ったグレースケール概略図である。
【図３】本発明の実施例のフローチャートである。
【図４】本発明の実施例の基板に導電フィルムを貼った側面図である。
【図５】本発明の実施例の基板に導電フィルムを貼った俯瞰図である。
【図６】本発明の別実施例のフローチャートである。
【図７】本発明の別実施例の基板に導電フィルムを貼った側面図である。
【図８】本発明の別実施例の基板に導電フィルムを貼った俯瞰図である。
【図９】本発明の別実施例のフローチャートである。
【図１０】本発明の別実施例の基板に導電フィルムを貼った側面図である。
【図１１】本発明の別実施例の基板に導電フィルムを貼った俯瞰図である。
【図１２】本発明の別実施例のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図３，４，５は、本発明実施例のフローチャート及び基板に貼り付けた導電フィルムの側面図及び俯瞰図である。図に示すとおり、本発明の貼り付け導電フィルムのテスト方法は、先ず基板２２を提供し（ステップＳ１）、その基板２２上方には端子２４を具える。この端子２４上に導電フィルム層２６を設置する。その後、光源２７を基板２２の側面に照射する（ステップＳ２）。画像センサー２８で導電フィルム層２６の反射光線を受けてグレースケール画像を発生する（ステップＳ３）。その後、ソフトでグレースケール画像を計算して厚みを得る（ステップＳ４）。最後に厚みの大きさを判断し、導電フィルム層
２６の貼り付けにミスがないかどうかを判断する。厚みが第一閾値より小さい場合、導電フィルム層２６の貼り付けにミスがある。このように導電フィルム層２６が正確に貼られているかどうかを正確に検査することにより、検査ミスを防止する。
【００１８】
本発明の実施例は、導電フィルム層２６を異方性導電フィルム、もしくはその他類似性機能を具えた材料とする。本発明の実施例に基づき、画像センサー２８は電荷結合素子センサー、もしくは互換式金属酸化半導体(Complementary Metal Oxide Semiconductor,CMOS)センサーとする。基板２２、端子２４と、導電フィルム層２６の材質は異なり、そのため画像センサー２８が取得したグレースケール画像もまた異なり、このようにして導電フィルム層２６の厚みをはっきりと判断できる。光源２７が基板２２の側面を照射した時、画像センサー２８で導電フィルム層２６の反射光線を受け、グレースケール画像を発生する。そのため、光源２７の光線と基板２２の角度は４５度がもっともよいが、本発明は制限をされず、画像センサー２８で最も明晰なグレースケール画像をピックアップし、導電フィルム層２６の厚みを正確に計算して出す。
【００１９】
図６、７、８は、本発明の別実施例のフローチャートと、別実施例の基板に貼り付けた導電フィルムの側面図及び俯瞰図である。図に示すとおり、この実施例は前の実施例と異なり、前の実施例はソフトを用いてグレースケール画像を計算して厚みを求め、この実施例はソフトでグレースケール画像を計算して長さを求める。故にこのステップＳ３に於いて、ソフトを使用してグレースケール画像を計算して長さを出す（ステップＳ４１）。続いて長さを判断し、導電フィルム層２６の貼り付けにミスがないかどうか判断する（ステップＳ５１）。長さが第二閾値より大きい時は即ち導電フィルム層２６の貼り付けにミスがあるということである。図８に示すとおり、この実施例は導電フィルム層２６が曲がっている。そのため導電フィルム層２６は曲がって貼り付けられ、そのため基板２２の側辺
は導電フィルム層２６の長さが長くなり、故に長さが設定した第二閾値より大きい時に、導電フィルム層２６が曲がっていると判断する。
【００２０】
図９、１０、１１は、本発明の別実施例のフローチャート、及び別実施例の基板に導電フィルムを貼り付けた側面図と俯瞰図である。図に示すとおり、この実施例は図３の実施例と異なり、その実施例は導電フィルム層２６が平行移動貼り付け現象の有無を判断する。これによってステップＳ３の後、ソフトを使用してグレースケール画像の基板、もしくは端子２４の側面と導電フィルム層２６の側面の間の距離を計算する（ステップＳ４２）。続いて距離を判断し、導電フィルム層２６の貼り付けミスがあるかどうかを判断する。距離が第三閾値より大きい場合は、即ち導電フィルム層２６に貼り付けミスがある。図１１に示すとおり、この実施例は導電フィルム層２６が平行移動貼り付けしたと説明する。この実施例の導電フィルム層２６は平行移動して基板２２に貼った時、一部の端子２４には導電フィルム層２６が貼られていない。しかしながら基板２２の隣合う側面から見ると、一方から見た時に導電フィルム層２６が平行移動したと見ることができるが、別方からでは導電フィルム層２６が平行移動して貼られているかどうか、見つけることができない。このため、グレースケール画像から基板２２と導電フィルム層の隣合う側辺の距離、も
しくは導電フィルム層２６と導電フィルム層２６の隣り合う側辺の距離を計算して導電フィルム層２６が平行移動しているか判定し、もし第三閾値より大きい場合には、導電フィルム層２６の貼り付けミスがあると判断する。
【００２１】
図１２は、本発明の別実施例のフローチャートで、図に示すとおり、この実施例は図３実施例と異なり、この実施例は導電フィルム層２６の貼り付け有無を判断する。そのため、ステップＳ２の後はステップＳ３１へ進み、画像センサー２８を使用して反射光線を受け取ってグレースケール画像を発生させる。最後にステップＳ４４へ進み、グレースケール画像の位置を判断し、導電フィルム層２６が基板２２の上方に設置されているか否かを知ることが出来る。このようにして基板２２に導電フィルム層２６の貼り付けミスを検査する。
【００２２】
上述のとおり、本発明は導電膜の検査方法を提供し、この方法は先ず基板を提供し、基板上方に端子を具え、その端子上に導電フィルム層を設置する。その後光源を基板側面に照射する。続いて画像センサーで反射光線を受け取り、グレースケール画像を発する。そしてソフトでグレースケール画像を計算して導電フィルム層の厚みもしくは長さ得るか、またはグレースケールの基板もしくは端子の側辺と導電フィルム層２６の側辺の距離を計算する。厚みが第一閾値より小さいか、もしくは長さが第二閾値より大きいか、もしくは距離が第三閾値より大きい時、即ち導電フィルム層の貼り付けミスがあるということになる。このように正確に導電フィルム層の貼り付けミスを検査することにより、検査ミスの発生を防止する。
【符号の説明】
【００２３】
１２  基板
１４  端子
１６  導電フィルム層
２２  基板
２４  端子
２６  導電フィルム層
２７  光源
２８  画像センサー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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