(57)【要約】【課題】従来のものよりも製造コストを低減し、クロストークや電磁波障害等による電気的障害の発生を抑制することができる高周波検査ソケットを提供する。【解決手段】高周波検査ソケット１００は、接地接続導電部材２１、接続部材２２、コンタクトプローブ３０、回路基板４０を備え、接地接続導電部材２１は、電気的導電材料で構成され、コンタクトプローブ３０の外ケースの外径よりも大きい内径を有する貫通孔を備え、接続部材２２を介して回路基板４０の接地回路に接続され、接地接続導電部材２１の貫通孔の内壁面と、コンタクトプローブ３０の外ケースの外周面とが、電気的絶縁を維持する範囲でできるだけ近接するよう、部品寸法や組立工程上のばらつきを考慮して貫通孔の内径が決められた構成を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体に設けられた電極に接触する接触端子と、前記接触端子を保持する接触端子保持板と、前記接触端子を貫通させる貫通孔が形成され前記回路基板の接地回路に接続された１つ以上の接地接続導電部材と、前記接触端子を介して前記被検査体に電気信号を入出力する回路基板と、前記接触端子と前記接触端子保持板と前記接地接続導電部材とを収容し前記回路基板上に設けられた筐体とを備え、
前記接地接続導電部材の貫通孔の内壁面と前記接触端子の外周面とを電気的絶縁を維持する範囲で近接させた構成を有することを特徴とする高周波検査ソケット。
【請求項２】
前記接触端子を貫通させる貫通孔が形成され前記回路基板の電源回路に接続された１つ以上の電源接続導電部材と、前記接地接続導電部材と前記電源接続導電部材との間に接続されたコンデンサとを備え、
前記電源接続導電部材及び前記接地接続導電部材の貫通孔の内壁面と前記接触端子の外周面とを電気的絶縁を維持する範囲で近接させた構成を有することを特徴とする請求項１に記載の高周波検査ソケット。
【請求項３】
前記接地接続導電部材の少なくとも１つが、いずれの前記電源接続導電部材よりも前記被検査体側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の高周波検査ソケット。
【請求項４】
前記筐体は、導電性部材で形成され、前記回路基板の接地回路に接続されたものであることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載の高周波検査ソケット。
【請求項５】
前記接地接続導電部材は、複数の導電部材が積層されて形成されたものであることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の高周波検査ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体集積回路の電気的特性を検査する際に使用される高周波検査ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、この種の高周波検査ソケットを介して電気的特性が検査される半導体デバイスや半導体集積回路等（以下「ＩＣ等」という。）において、アナログＩＣ等ではアナログ信号の高周波数化が進み、デジタルＩＣ等ではデジタル信号の高速化が進んでいる。これに伴い、高周波検査ソケットにおいてクロストークや電磁波障害等による電気的障害が発生し、ＩＣ等の電気的特性を安定して高精度で検査できないという課題があった。従来、この課題を解決することを目的として種々の提案がなされている。
【０００３】
例えば、ＩＣ等の各電極に接触するコンタクトプローブと、このコンタクトプローブを貫通させる貫通孔が設けられた絶縁ブロックと、コンタクトプローブ及び絶縁ブロックを包含する金属製の筐体とを備え、金属製の筐体を接地することにより、電磁波等による外部ノイズを抑制するものが知られている。
【０００４】
しかしながら、前述の構成では、コンタクトプローブの近傍に、接地された導電層を設けることができず、高周波信号が流れるコンタクトプローブを個別に電磁シールドしていない状態となっているので、外部ノイズに対する抑制が不十分となり、また、コンタクトプローブ間でクロストークが発生するという課題があった。
【０００５】
この課題に対し、特許文献１には、ＩＣ等の信号用電極、電源用電極及び接地用電極にそれぞれ接触するコンタクトプローブと、各コンタクトプローブを貫通させる貫通孔が設けられた絶縁ブロックとを備え、絶縁ブロックの表面及び貫通孔の内壁には金属メッキ被膜が形成された検査ユニットが記載されている。特許文献１によれば、この検査ユニットは、筐体を金属で形成したものと殆ど同等に特性検査を行うことができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１７８１６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の従来のものでは、（１）ＩＣ等に電源を供給するコンタクトプローブが挿入される貫通孔の内壁には金属メッキ被膜を形成しないよう選択的な金属メッキ被膜処理が必要である、（２）ＩＣ等の電極間が狭ピッチになるに従って貫通孔の内壁に形成する金属メッキ被膜の厚さ管理が困難となる、（３）コンタクトプローブと金属メッキ被膜とが電気的に短絡しないようコンタクトプローブの外周に絶縁処理が必要である、（４）電源用、接地用、信号用に各々種類の違うコンタクトプローブを用意して実装する必要があり組立が煩雑になる、といった課題があり、製造コストが増大するという課題を有していた。
【０００８】
本発明は、前述のような事情に鑑みてなされたものであり、従来のものよりも製造コストを低減し、クロストークや電磁波障害等による電気的障害の発生を抑制することができる高周波検査ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の高周波検査ソケットは、被検査体に設けられた電極に接触する接触端子と、前記接触端子を保持する接触端子保持板と、前記接触端子を貫通させる貫通孔が形成され前記回路基板の接地回路に接続された１つ以上の接地接続導電部材と、前記接触端子を介して前記被検査体に電気信号を入出力する回路基板と、前記接触端子と前記接触端子保持板と前記接地接続導電部材とを収容し前記回路基板上に設けられた筐体とを備え、前記接地接続導電部材の貫通孔の内壁面と前記接触端子の外周面とを電気的絶縁を維持する範囲で近接させた構成を有している。
【００１０】
これにより、本発明の高周波検査ソケットは、被検査体の電極の直近において接地接続導電部材が接触端子の周囲を取り囲む構成を簡単で製造しやすい構造で実現できる。したがって、本発明の高周波検査ソケットは、従来のものよりも製造コストを低減し、クロストークや電磁波障害等による電気的障害の発生を抑制することができる。
【００１１】
また、本発明の高周波検査ソケットは、前記接触端子を貫通させる貫通孔が形成され前記回路基板の電源回路に接続された１つ以上の電源接続導電部材と、前記接地接続導電部材と前記電源接続導電部材との間に接続されたコンデンサとを備え、前記電源接続導電部材及び前記接地接続導電部材の貫通孔の内壁面と前記接触端子の外周面とを電気的絶縁を維持する範囲で近接させた構成を有する構成を有している。
【００１２】
この構成により、本発明の高周波検査ソケットは、被検査体の電極の直近にコンデンサが設けられたことにより、電源ラインから侵入するノイズ成分を除去することができる。
【００１３】
なお、本発明の高周波検査ソケットは、前記接地接続導電部材の少なくとも１つが、いずれの前記電源接続導電部材よりも前記被検査体側に配置されているのが好ましい。
【００１４】
さらに、本発明の高周波検査ソケットは、前記筐体が、導電性部材で形成され、前記回路基板の接地回路に接続されたものである構成を有している。
【００１５】
この構成により、本発明の高周波検査ソケットは、接地回路に接続された導電性の筐体を備えるので、電磁波障害等による電気的障害の発生をさらに抑制することができる。
【００１６】
さらに、本発明の高周波検査ソケットは、前記接地接続導電部材が、複数の導電部材が積層されて形成されたものである構成を有している。
【００１７】
この構成により、本発明の高周波検査ソケットは、導電部材の積層枚数を変更することにより、導電部材の厚さを任意に設定することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、従来のものよりも製造コストを低減し、クロストークや電磁波障害等による電気的障害の発生を抑制することができるという効果を有する高周波検査ソケットを提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る高周波検査ソケットの第１実施形態における構成を示す断面図
【図２】本発明に係る高周波検査ソケットの第１実施形態において、ＩＣの信号用半田ボールとコンタクトプローブとが接触した状態を示す断面図
【図３】本発明に係る高周波検査ソケットの第１実施形態において、ＩＣの搭載方向から、搭載板及び押え板を取り除いた状態で接地接続導電部材を見た図
【図４】本発明に係る高周波検査ソケットの第２実施形態における構成を示す断面図
【図５】本発明に係る高周波検査ソケットの第３実施形態における構成を示す断面図
【図６】本発明に係る高周波検査ソケットの第４実施形態における構成を示す断面図
【図７】本発明に係る高周波検査ソケットの第５実施形態における構成を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。なお、本発明の高周波検査ソケットを、ＩＣを被検査体として電気的特性を検査するものに適用した例を挙げて説明する。
【００２１】
（第１実施形態）
本発明に係る高周波検査ソケットの第１実施形態について図１〜図３を用いて説明する。
【００２２】
図１に示すように、本実施形態における高周波検査ソケット１００は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのＩＣ９０の電気的特性を検査するものである。ＩＣ９０の底面には、例えば、５ＧＨｚ程度の高周波信号を入出力する信号用半田ボール９１が格子点状に形成されている。なお、図１において、ＩＣ９０に電源を供給するための電源用半田ボールや、接地される接地用半田ボールの図示を省略している。
【００２３】
高周波検査ソケット１００は、筐体１１、搭載板１２、押え板１３、ばね１４、プローブ保持板１５、接地接続導電部材２１、接続部材２２、コンタクトプローブ３０、回路基板４０を備えている。
【００２４】
筐体１１は、絶縁性樹脂やセラミックス等の電気的絶縁材料を用いて、高周波検査ソケット１００の外ケースとして構成されている。この筐体１１は、回路基板４０にねじ止めされている。
【００２５】
搭載板１２は、電気的絶縁材料で構成され、ＩＣ９０が搭載されるものである。押え板１３は、電気的絶縁材料で構成され、搭載板１２と間隔をおいて対向して配置されている。搭載板１２と押え板１３との間には、ばね１４が設けてあり、例えば、押圧板（図示省略）によって上方からＩＣ９０が搭載板１２に押し付けられるとばね１４が収縮し、ＩＣ９０の信号用半田ボール９１がコンタクトプローブ３０に接触するようになっている。
【００２６】
信号用半田ボール９１とコンタクトプローブ３０とが接触した状態を図２に示す。図２に示すように、コンタクトプローブ３０は、本体ケース３１と、信号用半田ボール９１と接触するプランジャ３２と、回路基板４０に形成された電極パッド４１と接触するプランジャ３３と、プランジャ３２と３３との間に設けられたばね３４とを備えている。プランジャ３２は、搭載板１２に形成された貫通孔１２ａ、押え板１３に形成された貫通孔１３ａに対して貫通方向（図の上下方向）に移動可能であり、信号用半田ボール９１と接触するようになっている。ここで、コンタクトプローブ３０は、本発明に係る接触端子を構成している。
【００２７】
なお、本実施形態では、ばね３４を内蔵したコンタクトプローブ３０を用いた構成としているが、本発明はこれに限定されず、例えば、本体ケース３１が無い、ばねが露出したコンタクトピンを用いる構成としてもよい。また、図１及び図２において、ＩＣ９０に電源を供給するための電源用半田ボールや接地用半田ボールに接触するコンタクトプローブの図示は省略している。
【００２８】
プローブ保持板１５は、電気的絶縁材料で構成され、コンタクトプローブ３０が挿入される貫通孔１５ａを備えている。この貫通孔１５ａは、コンタクトプローブ３０の本体ケース３１の下端部を保持するよう形成されている。なお、プローブ保持板１５は、本発明に係る接触端子保持板を構成する。
【００２９】
接地接続導電部材２１は、電気的導電材料で構成され、コンタクトプローブ３０の本体ケース３１の外径よりも大きい内径を有する貫通孔２１ａを備え、本体ケース３１の外周を取り囲む構成となっている。図３に、ＩＣ９０の搭載方向から、搭載板１２及び押え板１３を取り除いた状態で接地接続導電部材２１を見た形状を示す。
【００３０】
ここで、接地接続導電部材２１の貫通孔２１ａの内壁面と、本体ケース３１の外周面とが、電気的絶縁を維持する範囲でできるだけ近接するよう、部品寸法や組立工程上のばらつきを考慮して貫通孔２１ａの内径を決めるのが好ましい。一例を挙げれば、本体ケース３１の外径がφ０．８３ｍｍの場合、接地接続導電部材２１の貫通孔１２ａの内径はφ０．９３ｍｍ程度にするのが好ましい。この場合、プローブ保持板１５の貫通孔１５ａの内径はφ０．８５ｍｍ程度にするのが好ましい。
【００３１】
また、接地接続導電部材２１の形成は、例えば、銅やステンレス、洋白等の金属材料を用いて、板厚が５０μｍ〜１ｍｍ程度のエッチングプレートとするのが好ましい。この場合、接地接続導電部材２１を１枚のエッチングプレートで形成してもよいし、複数枚のエッチングプレートを積層する構成としてもよい。
【００３２】
なお、接地接続導電部材２１を設ける位置としては、接地接続導電部材２１をＩＣ９０にできるだけ近接させる場合は、図２に示したように本体ケース３１の上端付近が好ましいが、本発明はこれに限定されない。例えば、本体ケース３１の長さ方向の範囲内に、１つの接地接続導電部材２１を設ける構成や、複数の接地接続導電部材２１を所定間隔で離隔して設ける構成等がある。また、接地接続導電部材２１をプランジャ３２の外周面の位置に設け、接地接続導電部材２１の貫通孔２１ａをプランジャ３２の外周面にできるだけ近接させた構成としてもよい。
【００３３】
接続部材２２は、電気的導電材料で構成され、接地接続導電部材２１を、回路基板４０上に形成されている接地用電極パッドに電気的に接続するようになっている。例えば、接続部材２２の回路基板４０側の面を、筐体１１の回路基板４０側の面よりも十数μｍ突出させ、筐体１１が回路基板４０にねじ止めされた際に、接続部材２２が、接地接続導電部材２１と回路基板４０の接地用電極パッドとを電気的に接続するよう構成してもよい。
【００３４】
回路基板４０には、高周波信号を入出力するための信号回路、電源を供給するための電源回路、接地電位にある接地回路が形成され、各回路はＩＣ９０の電気的特性を検査する検査装置（図示省略）に接続されている。回路基板４０に形成された信号回路、電源回路及び接地回路には、それぞれ、信号用電極パッド、電源用電極パッド及び接地用電極パッドが形成されており、各電極パッドには所定のコンタクトプローブ３０のプランジャ３２が電気的に接続されるようになっている。
【００３５】
前述のように、高周波検査ソケット１００は、コンタクトプローブ３０を介して信号用半田ボール９１と回路基板４０の各電極パッドとを電気的に接続するようになっているので、ＩＣ９０の信号用半田ボール９１の位置に合わせて、搭載板１２の貫通孔１２ａ、押え板１３の貫通孔１３ａ、プローブ保持板１５の貫通孔１５ａ及び接地接続導電部材２１の貫通孔２１ａのそれぞれの位置が高精度で決められている。
【００３６】
以上のように、本実施形態における高周波検査ソケット１００によれば、ＩＣ９０に設けられた信号用半田ボール９１の直近において、接地接続導電部材２１がコンタクトプローブ３０の本体ケース３１の周囲を取り囲む構成を簡単で製造しやすい構造で実現できる。したがって、本実施形態における高周波検査ソケット１００は、従来のものよりも製造コストを低減し、クロストークや電磁波障害等による電気的障害の発生を抑制することができる。
【００３７】
また、背景技術において説明した金属メッキ被膜を有する従来の高周波検査ソケットでは、同一種類のコンタクトプローブのみで構成することができず、装着時にコンタクトプローブの判別工程が必要となるが、本実施形態における高周波検査ソケット１００では、同一種類のコンタクトプローブ３０で構成することができるので、組立が容易となり製造コストを低減することができる。
【００３８】
なお、前述の実施形態において、ＢＧＡタイプのＩＣ９０を測定対象として説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、デュアルインラインパッケージタイプやクワッドフラットパッケージタイプのＩＣ等に適用しても同様な効果が得られる。
【００３９】
（第２実施形態）
図４に示すように、本発明の第２実施形態における高周波検査ソケット２００は、第１実施形態における高周波検査ソケット１００（図１参照）の構成を一部変更したものである。したがって、高周波検査ソケット１００と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４０】
本実施形態における高周波検査ソケット２００は、押え板１６、プローブ保持板１７、接地接続導電部材２３、接続部材２４を備えている。図示のように、本実施形態における高周波検査ソケット２００は、第１実施形態における接地接続導電部材２１よりも厚さが厚い接地接続導電部材２３を備えたものである。
【００４１】
押え板１６は、電気的絶縁材料で構成され、搭載板１２と間隔をおいて対向して配置されている。押え板１６には、コンタクトプローブ３０のプランジャ３２（図２参照）を貫通させる貫通孔が形成されている。
【００４２】
プローブ保持板１７は、電気的絶縁材料で構成され、コンタクトプローブ３０が挿入される貫通孔を備えている。なお、プローブ保持板１７は、本発明に係る接触端子保持板を構成する。
【００４３】
接地接続導電部材２３は、押え板１６とプローブ保持板１７とに挟まれて固定されており、接続部材２４を介して回路基板４０の接地回路に電気的に接続されている。
【００４４】
接地接続導電部材２３は、電気的導電材料で構成され、コンタクトプローブ３０の本体ケース３１（図２参照）の外径よりも大きい内径を有する貫通孔を備えている。この貫通孔の内径は、第１実施形態と同様に、貫通孔の内壁面と、コンタクトプローブ３０の本体ケース３１の外周面とが、電気的絶縁を維持する範囲でできるだけ近接するよう、部品寸法や組立工程上のばらつきを考慮して決められている。
【００４５】
また、接地接続導電部材２３は、例えば、銅やステンレス、洋白等の金属材料を用いて構成され、サブミリメートルオーダー又はミリメートルオーダーの厚さを有する。接地接続導電部材２３は、１枚の金属板で構成してもよいし、複数枚のエッチングプレートを積層する構成としてもよい。接地接続導電部材２３の厚さを厚くするほど、コンタクトプローブ３０と接地接続導電部材２３との間の静電容量の変動を小さくすることができ、電気的特性の検査精度を向上させることができる。なお、接地接続導電部材２３を複数枚のエッチングプレートを積層して構成すれば、積層枚数を変更することにより、接地接続導電部材２３を所望の厚さにすることができて好ましい。
【００４６】
接続部材２４は、電気的導電材料で構成され、接地接続導電部材２３を、回路基板４０上に形成されている接地用電極パッドに電気的に接続するようになっている。
【００４７】
以上のように、本実施形態における高周波検査ソケット２００によれば、１つの金属体又は複数枚のエッチングプレートを積層して接地接続導電部材２３を構成したので、コンタクトプローブ３０と接地接続導電部材２３との間の静電容量の安定化を図ることができる。したがって、本実施形態における高周波検査ソケット２００は、電気的特性の検査精度を向上させることができる。
【００４８】
特に、背景技術において説明した金属メッキ被膜を有する従来の高周波検査ソケットでは、金属メッキ被膜の膜厚はマイクロメートルオーダーであり、この膜厚を厚くするには限界があるので、金属メッキ被膜とコンタクトプローブとの間の静電容量の変動による影響を小さくすることが困難であるが、本実施形態における高周波検査ソケット２００では、この問題を簡単で製造しやすい構造で解決することができる。
【００４９】
（第３実施形態）
図５に示すように、本発明の第３実施形態における高周波検査ソケット３００は、第１実施形態における高周波検査ソケット１００（図１参照）の構成を一部変更したものである。したがって、高周波検査ソケット１００と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５０】
本実施形態における高周波検査ソケット３００は、筐体１８、プローブ保持板１９を備えている。なお、プローブ保持板１９は、本発明に係る接触端子保持板を構成する。
【００５１】
筐体１８は、電気的導電材料（例えばアルミニウム合金）で形成され、高周波検査ソケット３００の外ケースとして構成されている。この筐体１８は接地接続導電部材２１に接しており、筐体１８が回路基板４０にねじ止めされることにより、回路基板４０に形成された接地回路の電極パッドと接地接続導電部材２１とが電気的に接続されるようになっている。
【００５２】
以上のように、本実施形態における高周波検査ソケット３００によれば、ＩＣ９０に設けられた信号用半田ボール９１の直近において、コンタクトプローブ３０の周辺に接地接続導電部材２１を設ける構成としたので、従来のものよりも簡単な構造でクロストークや電磁波障害等による電気的障害の発生を抑制することができる。したがって、本実施形態における高周波検査ソケット３００は、従来のものよりも製造コストを低減することができる。
【００５３】
また、本実施形態における高周波検査ソケット３００は、電気的導電材料で形成された筐体１８を備えているので、第１実施形態（図１参照）における高周波検査ソケット１００よりも、電磁波障害等による電気的障害の発生をさらに抑制することができる。
【００５４】
（第４実施形態）
図６に示すように、本発明の第４実施形態における高周波検査ソケット４００は、第１実施形態における高周波検査ソケット１００（図１参照）の構成を一部変更したものである。したがって、高周波検査ソケット１００と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５５】
本実施形態における高周波検査ソケット４００は、接地接続導電部材２５、電源接続導電部材２６、コンタクトプローブ５１〜５３、コンデンサ７１、間隔板８１、プローブ保持板８２を備えている。
【００５６】
本実施形態で検査対象とするＩＣ９０は、高周波信号を入出力する信号用半田ボール９１、電源が供給される電源用半田ボール９２、接地される接地用半田ボール９３を備えている。
【００５７】
コンタクトプローブ５１は、ＩＣ９０の信号用半田ボール９１と、回路基板４０の信号用電極パッドとを電気的に接続するようになっている。また、コンタクトプローブ５２は、ＩＣ９０の電源用半田ボール９２及び電源接続導電部材２６と、回路基板４０の電源用電極パッドとを電気的に接続するようになっている。また、コンタクトプローブ５３は、ＩＣ９０の接地用半田ボール９３及び接地接続導電部材２５と、回路基板４０の接地用電極パッドとを電気的に接続するようになっている。なお、コンタクトプローブ５１〜５３は、それぞれ、本発明に係る接触端子を構成する。
【００５８】
接地接続導電部材２５及び電源接続導電部材２６は、電気的導電材料で構成されている。間隔板８１及びプローブ保持板８２は、電気的絶縁材料で構成されている。
【００５９】
接地接続導電部材２５は、コンタクトプローブ５１及び５２のそれぞれに対し電気的絶縁状態を維持した状態で近接して貫通させる貫通孔と、コンタクトプローブ５３を電気的に接続して貫通させる貫通孔とを有する。
【００６０】
電源接続導電部材２６は、コンタクトプローブ５１及び５３のそれぞれに対し電気的絶縁状態を維持した状態で近接して貫通させる貫通孔と、コンタクトプローブ５２を電気的に接続して貫通させる貫通孔とを有する。
【００６１】
間隔板８１には、コンタクトプローブ５１〜５３を貫通させる貫通孔の他に、コンデンサ７１を設けるための貫通孔が形成されている。コンデンサ７１の一方の電極は接地接続導電部材２５に電気的に接続され、他方の電極は電源接続導電部材２６に電気的に接続されている。
【００６２】
プローブ保持板８２は、コンタクトプローブ５１〜５３を貫通させ、保持する貫通孔を備えている。なお、プローブ保持板８２は、本発明に係る接触端子保持板を構成する。
【００６３】
以上のように、本実施形態における高周波検査ソケット４００によれば、ＩＣ９０に設けられた信号用半田ボール９１の直近において、コンタクトプローブ５１の周辺に接地接続導電部材２５を設ける構成としたので、従来のものよりも簡単な構造でクロストークや電磁波障害等による電気的障害の発生を抑制することができる。したがって、本実施形態における高周波検査ソケット４００は、従来のものよりも製造コストを低減することができる。
【００６４】
また、本実施形態における高周波検査ソケット４００によれば、接地接続導電部材２５と電源接続導電部材２６との間、すなわち、ＩＣ９０の電源用半田ボール９２及び接地用半田ボール９３の直近にコンデンサ７１を設ける構成としたので、電源ラインから侵入するノイズ成分を除去することができる。したがって、本実施形態における高周波検査ソケット４００は、電源ラインから侵入するノイズ成分の影響を防止し、電気的測定の検査精度を向上させることができる。
【００６５】
なお、前述の実施形態では、高周波検査ソケット４００が、電気的絶縁材料で形成された筐体１１を有する構成としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、第３実施形態（図５参照）で説明したように導電性の筐体１８を有する構成としてもよい。
【００６６】
また、図６において、接地接続導電部材２５及び電源接続導電部材２６の厚さを同一に表したが、両者の厚さは互いに異なってもよい。この場合、接地接続導電部材２５の厚さを電源接続導電部材２６の厚さよりも厚くするのが好ましい。
【００６７】
また、接地接続導電部材２５及び電源接続導電部材２６のそれぞれ、又はいずれか一方を複数個設ける構成としてもよい。この構成の場合、ＩＣ９０に最も近い位置には接地接続導電部材２５を設けるのが好ましい。
【００６８】
（第５実施形態）
図７に示すように、本発明の第５実施形態における高周波検査ソケット５００は、第４実施形態における高周波検査ソケット４００（図６参照）の構成を一部変更したものである。したがって、高周波検査ソケット４００と同じ構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６９】
本実施形態における高周波検査ソケット５００は、接地接続導電部材２７、電源接続導電部材２８、コンタクトプローブ５４〜５７、コンデンサ７２、上側間隔板８３、下側間隔板８４、プローブ保持板８５を備えている。なお、コンタクトプローブ５４及び５５と、コンタクトプローブ５６及び５７とは、それぞれ、本発明に係る接触端子を構成する。
【００７０】
接地接続導電部材２７及び電源接続導電部材２８は、電気的導電材料で構成されている。上側間隔板８３、下側間隔板８４及びプローブ保持板８５は、電気的絶縁材料で構成されている。
【００７１】
接地接続導電部材２７は、コンタクトプローブ５１に対し電気的絶縁状態を維持した状態で近接して貫通させる貫通孔と、コンタクトプローブ５４のプランジャを電気的絶縁状態で貫通させる貫通孔とを有する。また、接地接続導電部材２７は、コンタクトプローブ５６及び５７のそれぞれ一方のプランジャに電気的に接続されている。
【００７２】
電源接続導電部材２８は、コンタクトプローブ５１に対し電気的絶縁状態を維持して近接して貫通させる貫通孔と、コンタクトプローブ５７のプランジャを電気的絶縁状態で貫通させる貫通孔とを有する。また、電源接続導電部材２８は、コンタクトプローブ５４及び５５のそれぞれ一方のプランジャに電気的に接続されている。
【００７３】
上側間隔板８３には、コンタクトプローブ５１、５４及び５６を貫通させる貫通孔が形成されている。
【００７４】
下側間隔板８４には、コンタクトプローブ５１と、コンタクトプローブ５４のプランジャとを貫通させる貫通孔の他に、コンデンサ７２を設けるための貫通孔が形成されている。コンデンサ７２の一方の電極は接地接続導電部材２７に電気的に接続され、他方の電極は電源接続導電部材２８に電気的に接続されている。
【００７５】
プローブ保持板８５は、コンタクトプローブ５１、５５及び５７を貫通させ、保持する貫通孔を備えている。なお、プローブ保持板８５は、本発明に係る接触端子保持板を構成する。
【００７６】
前述の構成により、コンタクトプローブ５１は、ＩＣ９０の信号用半田ボール９１と、回路基板４０の信号用電極パッドとを電気的に接続するようになっている。また、コンタクトプローブ５４及び５５は、ＩＣ９０の電源用半田ボール９２及び電源接続導電部材２８と、回路基板４０の電源用電極パッドとを電気的に接続するようになっている。また、コンタクトプローブ５６及び５７は、ＩＣ９０の接地用半田ボール９３及び接地接続導電部材２７と、回路基板４０の接地用電極パッドとを電気的に接続するようになっている。
【００７７】
以上のように、本実施形態における高周波検査ソケット５００によれば、ＩＣ９０に設けられた信号用半田ボール９１の直近において、コンタクトプローブ５１の周辺に接地接続導電部材２７を設ける構成としたので、従来のものよりも簡単な構造でクロストークや電磁波障害等による電気的障害の発生を抑制することができる。したがって、本実施形態における高周波検査ソケット５００は、従来のものよりも製造コストを低減することができる。
【００７８】
また、本実施形態における高周波検査ソケット５００によれば、接地接続導電部材２７と電源接続導電部材２８との間、すなわち、ＩＣ９０の電源用半田ボール９２及び接地用半田ボール９３の直近にコンデンサ７２を設ける構成としたので、電源ラインから侵入するノイズ成分を除去することができる。したがって、本実施形態における高周波検査ソケット５００は、電源ラインから侵入するノイズ成分の影響を防止し、電気的測定の検査精度を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
以上のように、本発明に係る高周波検査ソケットは、従来のものよりも製造コストを低減し、クロストークや電磁波障害等による電気的障害の発生を抑制することができるという効果を有し、半導体集積回路の電気的特性を検査する際に使用される高周波検査ソケット等として有用である。
【符号の説明】
【００８０】
１１、１８  筐体
１２  搭載板
１２ａ、１３ａ、１５ａ、２１ａ  貫通孔
１３、１６  押え板
１４、３４  ばね
１５、１７、１９、８２、８５  プローブ保持板（接触端子保持板）
２１、２３、２５、２７  接地接続導電部材
２２、２４  接続部材
２６、２８  電源接続導電部材
３０、５１〜５７  コンタクトプローブ（接触端子）
３１  本体ケース
３２、３３  プランジャ
４０  回路基板
４１  電極パッド
７１、７２  コンデンサ
８１  間隔板
８３  上側間隔板
８４  下側間隔板
９０  ＩＣ（被検査体）
９１  信号用半田ボール
９２  電源用半田ボール
９３  接地用半田ボール
１００、２００、３００、４００、５００  高周波検査ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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