(57)【要約】【課題】耐冷熱衝撃性に優れる樹脂封止型半導体装置を与えるパワー半導体装置封止用の樹脂組成物を提供する。【解決手段】多官能エポキシ化合物に、硬化剤、無機フィラー及び芳香族ポリスルホン樹脂を配合し、得られた樹脂組成物を、パワー半導体装置封止用の樹脂組成物として用いる。芳香族ポリスルホン樹脂としては、ヒドロキシル基及び／又はその塩を、芳香族ポリスルホン樹脂１ｇあたり、６×１０-5個以上有するものが好ましく用いられ、また、還元粘度が０．３５〜０．６０ｄｌ/ｇであるものが好ましく用いられる。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
多官能エポキシ化合物、硬化剤、無機フィラー及び芳香族ポリスルホン樹脂を含むパワー半導体装置封止用の樹脂組成物。
【請求項２】
前記芳香族ポリスルホン樹脂が、下記式（１）で表される繰返し単位を有するものである請求項１に記載の樹脂組成物。
−Ｐｈ1−ＳＯ2−Ｐｈ2−Ｏ−      （１）
（Ｐｈ1及びＰｈ2は、それぞれ独立に、フェニレン基を表す。前記フェニレン基にある水素原子は、それぞれ独立に、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。）
【請求項３】
前記芳香族ポリスルホン樹脂が、ヒドロキシル基及び／又はその塩を、前記芳香族ポリスルホン樹脂１ｇあたり、６×１０-5個以上有するものである請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記芳香族ポリスルホン樹脂の還元粘度が、０．３５〜０．６０ｄｌ/ｇである請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記無機フィラーが、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素及び窒化アルミニウムからなる群から選ばれる少なくとも１種以上である請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物により、パワー半導体装置を封止してなる樹脂封止型半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワー半導体装置封止用の樹脂組成物に関する。また、本発明は、この樹脂組成物によりパワー半導体装置を封止してなる樹脂封止型半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電力制御用のパワー半導体モジュール等のパワー半導体装置の分野、特にインバーターモジュール等の小容量のパワー半導体装置の分野では、従来の金属圧接型半導体装置やセラミック封止型半導体装置に変わり、小型軽量化が可能で安価な樹脂封止型半導体装置の需要が高まっている。この樹脂封止型半導体装置は、通常、パワー半導体装置を樹脂組成物で封止することにより得られ、例えば、特許文献１には、前記樹脂組成物として、多官能エポキシ化合物、硬化剤及び無機フィラーを含む樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−９２６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のパワー半導体装置封止用の樹脂組成物では、得られる樹脂封止型半導体装置の耐冷熱衝撃性が必ずしも十分でなく、例えば−６５〜１５０℃の間で２００℃以上の温度差の冷熱衝撃を樹脂封止型半導体装置に加えると、封止体である樹脂組成物の硬化物にクラックや界面剥離が生じ易く、樹脂封止型半導体装置の信頼性が低下し易いという問題がある。そこで、本発明の目的は、耐冷熱衝撃性に優れる樹脂封止型半導体装置を与えるパワー半導体装置封止用の樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するため、本発明は、多官能エポキシ化合物、硬化剤、無機フィラー及び芳香族ポリスルホン樹脂を含むパワー半導体装置封止用の樹脂組成物を提供する。また、本発明によれば、この樹脂組成物により、パワー半導体装置を封止してなる樹脂封止型半導体装置も提供される。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
多官能エポキシ化合物は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、その例としては、多価アルコールのグリシジル化物（グリシジルエーテル）、多価フェノールのグリシジル化物（グリシジルエーテル）、多価カルボン酸のグリシジル化物（グリシジルエステル）、多価アミンのグリジル化物（グリシジルアミン）、脂環式多官能エポキシ化合物が挙げられ、必要に応じてそれらの２種以上を用いてもよい。中でも、多価フェノールのグリシジル化物が好ましく用いられ、この多価フェノールの例としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ジヒドロキシビフェニル、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシスチルベン、アルキル置換ハイドロキノン等の二価フェノール；フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ナフトールノボラック、ビスフェノールＡノボラック等のノボラック；フェノール、アルキル置換フェノール、ナフトール等のフェノール類とベンズアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、テレフタルアルデヒド、アルキル置換テレフタルアルデヒド等のアルデヒドとの重縮合物；フェノール類とシクロペンタジエンとの重付加物が挙げられ、必要に応じてそれらの２種以上を用いてもよい。
【０００７】
硬化剤は、多官能エポキシ化合物と反応して、多官能エポキシ化合物の硬化剤として機能しうる化合物であり、その例としては、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、トリス（ヒドロキシフェニル）アルカン、フェノール類変性ポリブタジエン、フェノール類アラルキル樹脂、フェノール類とジシクロペンタジエンの重付加物等の多価フェノール系の硬化剤；ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミン系の硬化剤；無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等の酸無水物系の硬化剤が挙げられ、必要に応じてそれら２種以上を用いてもよい。中でも、多価フェノール系の硬化剤が好ましく用いられる。
【０００８】
硬化剤の含有量は、その種類により適宜調整されるが、例えば、多価フェノール系の硬化剤の場合、そのフェノール性ヒドロキシル基が、多官能エポキシ化合物のエポキシ基に対して、０．５〜１．５モル倍となる量であることが好ましい。また、アミン系の硬化剤の場合、そのアミノ基が、多官能エポキシ化合物のエポキシ基に対して、０．５〜１．５モル倍となる量であることが好ましい。また、酸無水物系の硬化剤の場合、その酸無水物基が、多官能エポキシ化合物のエポキシ基に対して、０．５〜１．５モル倍となる量であることが好ましい。硬化剤の含有量があまり少ないと、樹脂組成物の硬化反応が起こり難くなり、あまり多いと、樹脂組成物の硬化物の特性が低下し易くなる。
【０００９】
無機フィラーとしては、例えば、結晶性シリカや溶融シリカ等のシリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、タルク、石英ガラス等のガラス、炭酸カルシウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、炭化チタン、炭化タングステン等が挙げられ、必要に応じてそれら２種以上を用いてもよい。中でも、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウムが好ましく用いられる。無機フィラーの形状は、例えば、粉状であってもよいし、繊維状であってもよい。放熱性能の点では、アルミナ、窒化ホウ素、窒化アルミニウムが好ましい。
【００１０】
無機フィラーの含有量は、樹脂組成物中、５０〜８０重量％であることが好ましい。無機フィラーの含有量があまり少ないと、樹脂組成物の硬化収縮や樹脂組成物の硬化物の線膨張係数を低減させ難くなり、あまり多いと、樹脂組成物の流動性が低下し易くなり、作業性が低下し易くなる。
【００１１】
芳香族ポリスルホン樹脂は、芳香族基（芳香族化合物から、その芳香環に結合した水素原子を２個除いてなる残基）及びスルホニル基（−ＳＯ2−）を有する樹脂であり、下記式（１）で表される繰返し単位（以下、繰返し単位（１）ということがある）を有することが好ましく、さらに、下記式（２）で表される繰返し単位（以下、繰返し単位（２）ということがある）や、下記式（３）で表される繰返し単位（以下、繰返し単位（２）ということがある）等の他の繰返し単位を有していてもよい。芳香族ポリスルホン樹脂は、繰返し単位（１）を、全繰返し単位の合計に対して、５０〜１００モル％有することが好ましく、８０〜１００モル％有することがより好ましい。
【００１２】
−Ｐｈ1−ＳＯ2−Ｐｈ2−Ｏ−      （１）
【００１３】
（Ｐｈ1及びＰｈ2は、それぞれ独立に、フェニレン基を表す。前記フェニレン基にある水素原子は、それぞれ独立に、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。）
【００１４】
−Ｐｈ3−Ｒ−Ｐｈ4−Ｏ−      （２）
【００１５】
（Ｐｈ3及びＰｈ4は、それぞれ独立に、フェニレン基を表す。前記フェニレン基にある水素原子は、それぞれ独立に、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。Ｒは、アルキリデン基、酸素原子又は硫黄原子を表す。）
【００１６】
−(Ｐｈ5)n−Ｏ−      （３）
【００１７】
（Ｐｈ5は、フェニレン基を表す。前記フェニレン基にある水素原子は、それぞれ独立に、アルキル基、アリール基又はハロゲン原子で置換されていてもよい。ｎは、１〜３の整数を表す。ｎが２以上である場合、複数存在するＰｈ5は、互いに同一であっても異なっていてもよい。）
【００１８】
Ｐｈ1〜Ｐｈ5のいずれかで表されるフェニレン基は、ｐ−フェニレン基であってもよいし、ｍ−フェニレン基であってもよいし、ｏ−フェニレン基であってもよいが、ｐ−フェニレン基であることが好ましい。前記フェニレン基にある水素原子を置換してもよいアルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ｔ−ブチル基が挙げられ、その炭素数は、通常１〜５である。前記フェニレン基にある水素原子を置換してもよいアリール基の例としては、フェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、ｐ−トルイル基が挙げられ、その炭素数は、通常６〜１５である。Ｒで表されるアルキリデン基の例としては、メチレン基、エチリデン基、イソプロピリデン基、１−ブチリデン基が挙げられ、その炭素数は、通常１〜５である。
【００１９】
芳香族ポリスルホン樹脂は、ヒドロキシル基及び／又はその塩（以下、合わせて「ヒドロキシル基類」とうことがある。）を、前記芳香族ポリスルホン樹脂１ｇあたり、６×１０-5個以上有することが好ましい。これにより、樹脂組成物の硬化物の強度を向上させることができる。前記ヒドロキシル基類の含有量は、前記芳香族ポリスルホン樹脂１ｇあたり、好ましくは８×１０-5個以上であり、また、通常２０×１０-5個以下、好ましくは１７×１０-5個以下である。
【００２０】
前記ヒドロキシル基類は、その全てがヒドロキシル基であることが好ましい。また、芳香族ポリスルホン樹脂は、前記ヒドロキシル基類を、芳香環に結合した状態で、すなわちフェノール性ヒドロキシル基及び／又はその塩として有することが好ましく、また、主鎖の末端に有することが好ましい。
【００２１】
ヒドロキシル基の塩は、ヒドロキシル基からプロトンが解離してなるオキシアニオン基と、対カチオンとから構成され、対カチオンの例としては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオンの等のアルカリ金属イオン、マグネシウムイオン、カルシウムイオン等のアルカリ土類金属イオン、アンモニアや１〜３級アミンがプロトン化されてなるアンモニウムイオン、４級アンモニウムイオンが挙げられる。なお、対カチオンが、アルカリ土類金属イオン等の多価カチオンである場合、対アニオンは、複数のオキシアニオン基から構成されていてもよいし、オキシアニオン基と、塩化物イオン、水酸化物イオン等の他のアニオンとから構成されていてもよい。
【００２２】
また、芳香族ポリスルホン樹脂は、その還元粘度が０．３５〜０．６０ｄｌ／ｇであることが好ましく、０．４５〜０．５５ｄｌｇであることがより好ましい。芳香族ポリスルホン樹脂の還元粘度があまり小さいと、樹脂組成物の硬化物の耐衝撃性が低下し易くなり、あまり多いと、成形性が低下し易くなる。
【００２３】
また、芳香族ポリスルホン樹脂は、樹脂封止型半導体装置の耐久性の点から、その熱重量測定における５％重量減少温度が、４００℃以上であることが好ましい。
【００２４】
芳香族ポリスルホン樹脂は、対応するビス（ハロゲノフェニル）スルホン化合物と２価フェノールとを、炭酸のアルカリ金属塩を用いて、有機高極性溶媒中で重縮合させることにより、好適に製造できる。例えば、繰返し単位（１）を有する樹脂は、ビス（ハロゲノフェニル）スルホン化合物として、下記式（４）で表される化合物を用い、２価フェノールとして、下記式（５）で表される化合物を用いることにより、製造できる。また、繰返し単位（１）と繰返し単位（２）とを有する樹脂は、ビス（ハロゲノフェニル）スルホン化合物として、下記式（４）で表される化合物を用い、２価フェノールとして、下記式（６）で表される化合物を用いることにより、製造できる。また、繰返し単位（１）と繰返し単位（３）とを有する樹脂は、ビス（ハロゲノフェニル）スルホン化合物として、下記式（４）で表される化合物を用い、２価フェノールとして、下記式（７）で表される化合物を用いることにより、製造できる。
【００２５】
Ｘ1−Ｐｈ1−ＳＯ2−Ｐｈ2−Ｘ2      （４）
【００２６】
（Ｘ1及びＸ2は、それぞれ独立に、ハロゲン原子を表す。Ｐｈ1及びＰｈ2は、前記と同義である。）
【００２７】
ＨＯ−Ｐｈ1−ＳＯ2−Ｐｈ2−ＯＨ      （５）
【００２８】
（Ｐｈ1及びＰｈ2は、前記と同義である。）
【００２９】
ＨＯ−Ｐｈ3−Ｒ−Ｐｈ4−ＯＨ      （６）
【００３０】
（Ｐｈ3、Ｐｈ4及びＲは、前記と同義である。）
【００３１】
ＨＯ−(Ｐｈ5)n−ＯＨ      （７）
【００３２】
（Ｐｈ5及びｎは、前記と同義である。）
【００３３】
炭酸のアルカリ金属塩は、正塩である炭酸アルカリであってもよいし、酸性塩である重炭酸アルカリ（炭酸水素アルカリ）であってもよいし、両者の混合物であってもよい。炭酸アルカリとしては、炭酸ナトリウムや炭酸カリウムが好ましく用いられ、重炭酸アルカリとしては、重炭酸ナトリウムや重炭酸カリウムが好ましく用いられる。
【００３４】
目的とする反応は、ビス（ハロゲノフェニル）スルホン化合物と２価フェノールとの脱ハロゲン化水素・重縮合であり、仮に副反応が生じなければ、両者のモル比が１：１に近いほど、すなわちビス（ハロゲノフェニル）スルホン化合物の使用量が２価フェノールに対して１００モル％に近いほど、得られる芳香族ポリスルホン樹脂は、重合度が高くなり、還元粘度が高くなる傾向にあるが、実際は、副生する水酸化アルカリ等により、ハロゲノ基のヒドロキシル基への置換反応や解重合等の副反応が生じ、この副反応により、得られる芳香族ポリスルホン樹脂の重合度が低下し、還元粘度が低下する傾向にあり、また、ヒドロキシル基類の含有量が増加する傾向にある。また、仮に副反応が生じなければ、炭酸のアルカリ金属塩の使用量が多いほど、目的とする重縮合が速やかに進行するので、得られる芳香族ポリスルホン樹脂は、重合度が高くなり、還元粘度が高くなる傾向にあるが、実際は、炭酸のアルカリ金属塩の使用量が多いほど、前記同様の副反応が生じ易くなる。さらに、仮に副反応が生じなければ、重縮合温度が高いほど、目的とする重縮合が速やかに進行するので、得られる芳香族ポリスルホン樹脂は、重合度が高くなり、還元粘度が高くなる傾向にあるが、実際は、重縮合温度が高いほど、前記同様の副反応が生じ易くなる。したがって、この副反応の度合いも考慮して、前記好適なヒドロキシル基類の含有量や還元粘度を有する芳香族ポリスルホン樹脂が得られるように、芳香族ジハロゲノ化合物の使用量や、炭酸のアルカリ金属塩の使用量、重縮合温度を調整することが好ましい。
【００３５】
なお、ビス（ハロフェニル）スルホン化合物及び／又は２価フェノールの一部又は全部に代えて、対応するヒドロキシフェニル（ハロフェニル）スルホン化合物を用いることもできる。
【００３６】
芳香族ポリスルホン樹脂の含有量は、樹脂組成物中、０．５〜１５重量％であることが好ましく、１〜１０重量％であることがより好ましい。芳香族ポリスルホン樹脂の含有量があまり少ないと、樹脂組成物の硬化物の靭性や高温下での機会強度を向上させ難くなり、あまり多いと、樹脂組成物の流動性が低下し易くなり、作業性が低下し易くなる。
【００３７】
本発明の樹脂組成物は、硬化促進剤を含むことが好ましく、その例としては、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール等のイミダゾール系化合物；２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ベンジルメチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、ピペリジン、ジメチルラウリルアミン、ジアルキルアミノメタノールアミン、テトラメチルグアニジン、２−ジメチルアミノ−２−ヒドロキシプロパン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、Ｎ−メチルモルホリン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、ヘキサメチレンテトラミン、１−ヒドロキシエチル−２−ヘプタデシルグリオキサリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等の第３級アミンその他のアミン化合物；トリフェニルホスフィン等のリン系化合物が挙げられる。
【００３８】
硬化促進剤の含有量は、その種類により適宜調整されるが、樹脂組成物中、０．１〜５重量％であることが好ましい。硬化促進剤の含有量があまり少ないと、樹脂組成物の硬化物の耐衝撃性が低下し易く、あまり多いと、樹脂組成物の硬化物の成形性が低下し易くなる。
【００３９】
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて他の成分、例えば、カーボンブラック等の着色剤、カルナバエアックスやポリエチレンワックス等の離型剤、三酸化アンチモン等の難燃剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等のカップリング剤、シリコーンゴムやフッ素ゴム等のゴム成分、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、結晶核形成剤の１種又は２種以上を、樹脂組成物中、通常１０重量％を超えない範囲で、含んでもよい。
【００４０】
本発明の樹脂組成物は、多官能エポキシ化合物、硬化剤、無機フィラー、芳香族ポリスルホン樹脂、及び必要に応じて用いられる他の成分を混合することにより、調製できる。その混合順序は適宜調整されるが、まず、多官能エポキシ化合物と芳香族ポリスルホン樹脂とを、Ｎ−メチル−２−ピロリドンやシクロヘキサノン等の溶媒に均一に溶解させ、この溶液から減圧乾燥等により溶媒を除去することにより、又は、この溶液をメタノールやエタノール等のアルコール系有機溶剤、水又はこれらの混合物等の溶媒に加えて沈殿させ、沈殿物から減圧乾燥等により溶媒を除去することにより、多官能エポキシ化合物と芳香族ポリスルホン樹脂との混合物を得、次いで、この混合物を、必要に応じてハンマーミル等で粉砕した後、硬化剤及び無機フィラーと、ロール、ニーダ、ライカイ機等の混合装置で混合することにより、樹脂組成物を調製することが好ましい。なお、多官能エポキシ化合物と芳香族ポリスルホン樹脂との混合の際、芳香族ポリスルホン樹脂の一部又は全部が、多官能エポキシ化合物と反応してもよい。
【００４１】
こうして得られる本発明の樹脂組成物は、パワー半導体装置を封止するための封止材として用いられる。封止方法としては、例えば、低圧トランスファー成形、インジェクション成形、圧縮成形、注型成形が挙げられ、パワー半導体装置の樹脂組成物で覆った後、樹脂組成物を硬化させて、封止体とすればよい。封止されるパワー半導体装置としては、例えば、ＩＧＢＴ、サイリスタ、ＧＴＯサイリスタ、ＳＩサイリスタ、ＥＳＴ、ＭＣＴ、ＩＥＧＴ、パワーＭＯＳＦＥＴ、ＭＯＳサイリスタ等のパワー素子と、ｂｉ−ＣＭＯＳ等のその制御回路部品とを搭載したものが挙げられる。また、こうして得られる樹脂封止型半導体装置は、例えば、空調機器、電子演算機、制御機械等の電気機器・機械の製造に用いられる。
【実施例】
【００４２】
〔芳香族ポリスルホン樹脂中のヒドロキシル基類の含有量の測定〕
所定量の芳香族ポリスルホン樹脂をジメチルホルムアミドに溶解させ、過剰量のパラトルエンスルホン酸を加えた。この溶液を、電位差滴定装置を用いて、０．０５モル／ｌのカリウムメトキシド／トルエン・メタノール溶液で滴定し、残存パラトルエンスルホン酸を中和した後、ヒドロキシル基を中和した。このヒドロキシル基の中和に要したカリウムメトキシドの量（モルを個数に換算）を、芳香族ポリスルホン樹脂の前記所定量（ｇ）で割ることにより、芳香族ポリスルホン樹脂中のヒドロキシル基類の含有量（個／ｇ）を求めた。
【００４３】
〔芳香族ポリスルホン樹脂の還元粘度の測定〕
芳香族ポリスルホン樹脂約１ｇをＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドに溶解させて、その容量を１ｄｌとした。この溶液の粘度（η）を、オストワルド型粘度管を用いて、２５℃で測定した。また、溶媒であるＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミドの粘度（η0）を、オストワルド型粘度管を用いて、２５℃で測定した。前記溶液の粘度（η）と前記溶媒の粘度（η0）から、比粘性率（（η−η0）／η0）を求め、この比粘性率を、前記溶液の濃度（約１ｇ／ｄｌ）で割ることにより、芳香族ポリスルホン樹脂の還元粘度（ｄｌ／ｇ）を求めた。
【００４４】
〔樹脂封止型半導体装置の耐冷熱衝撃性の評価〕
樹脂封止型半導体装置２０個について、−６５℃で３０分間冷却した後、室温で５分間放置し、次いで１５０℃で３０分間加熱するという操作をくり返し行うことにより、冷熱サイクル試験（ＴＣＴ）を行った。この冷熱サイクル試験後の樹脂封止型半導体装置２０個について、樹脂組成物の硬化物にクラックが発生したものの個数を求めた。この個数が少ないほど、耐冷熱衝撃性に優れると判断される。
【００４５】
〔多官能エポキシ化合物〕
多官能エポキシ化合物として、エポキシ当量１９７のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（住友化学（株）製「ＥＳＣＮ−１９５Ｌ」）を用いた。
【００４６】
〔硬化剤〕
硬化剤として、水酸基当量１０４のフェノールノボラック樹脂（昭和高分子（株）製「ＢＲＧ−５５６」）を用いた。
【００４７】
〔無機フィラー〕
無機フィラーとして、平均粒径０．５μｍの球状シリカ（（株）アドマテック製「ＳＯ−Ｃ２」）を用いた。
【００４８】
製造例１（芳香族ポリスルホン樹脂の製造）
撹拌機、窒素導入管、温度計、及び先端に受器を付したコンデンサーを備えた重合槽に、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン５００ｇ、４，４’−ジクロロジフェニルスルホン５７６ｇ、及び重合溶媒としてジフェニルスルホン９２２ｇを仕込み、系内に窒素ガスを流通させながら１８０℃まで昇温した。得られた溶液に、炭酸カリウム２９０ｇを添加した後、２９０℃まで徐々に昇温し、２９０℃でさらに２時間反応させた。得られた反応液を室温まで冷却して固化させ、細かく粉砕した後、温水による洗浄及びアセトンとメタノールの混合溶媒による洗浄を数回行い、次いで１５０℃で加熱乾燥を行い、芳香族ポリスルホン樹脂を粉末として得た。この芳香族ポリスルホン樹脂中のヒドロキシル基類の含有量を測定した結果、９．５×１０-5個／ｇであった。また、この芳香族ポリスルホン樹脂の還元粘度を測定した結果、０．５２ｄｌ／ｇであった。
【００４９】
実施例１
多官能エポキシ化合物１３．３重量部及び製造例１で得られた芳香族ポリスルホン樹脂１．５重量部を、Ｎ−メチルピロリドンに均一に溶解させた。この溶液を減圧乾燥して、Ｎ−メチルピロリドンを除去し、多官能エポキシ化合物と芳香族ポリスルホン樹脂の混合物を得た。この混合物を、硬化剤６．７重量部、無機フィラー１２１．１重量部、及び２−エチルー４−メチルイミダゾール（硬化促進剤）０．２重量部と混合し、樹脂組成物を得た。この樹脂組成物で試験用のパワー半導体装置を覆った後、樹脂組成物を硬化させることにより、樹脂封止型半導体装置を得、耐冷熱衝撃性を評価した結果、樹脂組成物の硬化物にクラックが発生したものの個数は、２０個中、０個であった。
【００５０】
比較例１
多官能エポキシ化合物１３．３重量部、硬化剤６．７重量部、無機フィラー１２１．１重量部、及び２−エチルー４−メチルイミダゾール（硬化促進剤）０．２重量部を混合し、樹脂組成物を得た。この樹脂組成物で試験用のパワー半導体装置を覆った後、樹脂組成物を硬化させることにより、樹脂封止型半導体装置を得、耐冷熱衝撃性を評価した結果、樹脂組成物の硬化物にクラックが発生したものの個数は、２０個中、２個であった。