(57)【要約】【課題】紫外線硬化反応を含む２種類の硬化反応によって硬化される材料によりシール部材１４を構成しながら、そのシール部材１４の硬化後においてもセルギャップを均一化する。【解決手段】表示装置１は、第１基板１５及び第２基板１６の間に設けられたシール部材１４を備えている。そして、第１基板１５には、開口部２５を有する遮光膜２３が、シール部材１４に重なる領域に形成され、第２基板１６には、遮光膜２３の開口部２５に対向して配置されると共にシール部材１４に埋設され、シール部材１４よりも厚みが小さい凸構造部２７が形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
上記第１基板に対向して配置された第２基板と、
上記第１基板及び第２基板の間に設けられたシール部材とを備えた表示装置であって、
上記シール部材は、紫外線硬化反応を含む２種類の硬化反応によって硬化される材料であり、且つ、紫外線硬化反応による体積収縮率が他方の硬化反応による体積収縮率よりも大きい材料によって構成され、
上記第１基板には、紫外線を遮光すると共に開口部を有する遮光膜が、上記シール部材に重なる領域に形成され、
上記第２基板には、上記遮光膜の開口部に対向して配置されると共に上記シール部材に埋設され、該シール部材よりも厚みが小さい凸構造部が形成されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置において、
上記第２基板の表面の法線方向から見て、上記凸構造部における上記遮光膜側の面積は、当該凸構造部に対向している上記開口部の面積よりも大きい
ことを特徴とする表示装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された表示装置において、
上記シール部材の他方の硬化反応は、熱硬化反応である
ことを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１つに記載された表示装置において、
上記凸構造部は、上記第２基板上に形成される感光性レジストと同じ材料によって構成されている
ことを特徴とする表示装置。
【請求項５】
第１基板と、該第１基板に対向して配置された第２基板と、上記第１基板及び第２基板の間に設けられたシール部材とを備えた表示装置を製造する方法であって、
上記シール部材は、紫外線硬化反応を含む２種類の硬化反応によって硬化される材料であり、且つ、紫外線硬化反応による体積収縮率が他方の硬化反応による体積収縮率よりも大きい材料によって構成され、
上記第１基板における上記シール部材と重なる領域に、紫外線を遮光すると共に開口部を有する遮光膜を形成する工程と、
上記第２基板に上記シール部材よりも厚みが小さい凸構造部を形成する工程と、
上記凸構造部が上記遮光膜の開口部に対向すると共に該凸構造部が上記シール部材に埋設されるように、該シール部材を介して上記第１基板及び第２基板を互いに貼り合わせる工程と、
上記第１基板及び第２基板の間に介在されている上記シール部材に上記遮光膜の開口部を介して紫外線を照射することにより、該シール部材の一部を紫外線硬化させる工程と、
上記第１基板及び第２基板の間に介在されている上記シール部材の一部を上記他方の硬化反応によって硬化させる工程とを有する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載された表示装置の製造方法において、
上記第２基板の表面の法線方向から見て、上記凸構造部の面積は、当該凸構造部に対向する上記開口部の面積よりも大きい
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６に記載された表示装置の製造方法において、
上記シール部材の他方の硬化反応は、熱硬化反応である
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項５乃至７の何れか１つに記載された表示装置の製造方法において、
上記凸構造部を形成する工程では、該凸構造部を上記第２基板上に形成される感光性レジストと同じ材料で同時に形成する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示領域を囲むように設けられたシール部材を有する表示装置、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、例えば液晶表示装置及び有機ＥＬ表示装置等のいわゆるフラットディスプレイ装置には、表示領域を囲むように設けられたシール部材を有している。液晶表示装置を例に挙げて説明すると、液晶表示装置は、一対の透明基板に間に設けられた液晶層を有している。液晶層は、上記一対の透明基板の間に設けられた枠状のシール部材によって囲まれた状態で、当該一対の透明基板の間に封入されている。
【０００３】
また、近年、液晶表示装置を製造する方法として、液晶滴下方式（ＯＤＦ）が注目されている。ＯＤＦでは、透明基板に設けられた枠状のシール部材の内側に、液晶を滴下して供給する。続いて、当該透明基板に他方の透明基板を貼り合わせることによって、一対の透明基板の間に液晶を封入する。
【０００４】
このとき、シール部材の材料として、紫外線（ＵＶ）硬化樹脂を用いることが知られている。紫外線硬化樹脂は、熱硬化樹脂に比べて、短時間で硬化することができ、しかも溶剤を使用しないことから環境性にも優れるという特徴を有している。そして、このシール部材を介して一対の透明基板を互いに貼り合わせた後に、紫外線をシール部材に照射することによって、当該シール部材を硬化させる。
【０００５】
ここで、特許文献１には、紫外線硬化樹脂からなる絶縁層を、所定の厚みに形成すると共に、その表面を平坦に形成する方法が開示されている。
【０００６】
紫外線硬化樹脂は、硬化することによって収縮する結果、その表面が凹凸状に形成されやすい。そこで、特許文献１の発明では、まず、断面図である図９に示すように、基板１０１上に金属配線１０２の高さよりも僅かに大きい直径を有する弾性体のスペーサ１０３を複数散布している。次に、液状の紫外線硬化樹脂１０４を、基板１０１における上記スペーサ１０３及び金属配線１０２が設けられた表面に散布した状態で、基板１０１に対向配置させた型板１０５によって、上記紫外線硬化樹脂１０４及びスペーサ１０３を押圧して圧縮する。そして、断面図である図１０に示すように、紫外線硬化樹脂１０４及びスペーサ１０３が金属配線１０２と同じ高さとなった状態で、紫外線１０６を照射することにより紫外線硬化樹脂１０４を硬化させる。そうして、断面図である図１１に示すように、型板１０５を除去することにより、絶縁層１０７を金属配線１０２と同じ高さで平坦に形成するようにしている。
【０００７】
ところで、表示装置を構成する上記一対の透明基板には、一般に、金属膜からなる配線や、カラーフィルタに設けられたブラックマトリクス等の遮光膜が形成されている。したがって、これらの遮光膜によって紫外線が遮光される結果、シール部材を十分に硬化させることが難しい。そこで、例えば特許文献２等に記載されているように、シール部材の材料として、いわゆる紫外線熱併用硬化樹脂を用いることにより、紫外線だけでなく熱によってシール部材の全体を確実に硬化するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２１８３９９号公報
【特許文献２】特開平６−２１４２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、紫外線熱併用硬化樹脂のように２種類の硬化反応を有する樹脂は、各硬化反応に応じて異なる収縮率を有している。例えば、紫外線熱併用硬化樹脂であるフォトレック（積水化学工業の登録商標）については、紫外線硬化による体積収縮率が７％である一方、熱硬化による体積収縮率が２％になっている。
【００１０】
このため、硬化前のシール部材の断面図である図１２に示すように、第１基板１１１と、遮光膜１１３が形成された第２基板１１２との間に介在されたシール部材１１４が、硬化前に一定の厚みＡを有していても、硬化後のシール部材１１４の断面図である図１３に示すように、その体積収縮率の差によって硬化後のシール部材１１４の厚みにばらつきが生じ易くなってしまう。
【００１１】
すなわち、図１３に示すように、紫外線硬化した領域におけるシール部材１１４の厚みＢは、熱硬化下領域におけるシール部材１１４の厚みＣよりも小さくなる。その結果、シール部材１１４の近傍のセルギャップ（第１基板１１１と第２基板１１２との間隔）が不均一になるため、表示品位が低下してしまう問題がある。
【００１２】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、紫外線硬化反応を含む２種類の硬化反応によって硬化される材料によりシール部材を構成しながら、そのシール部材の硬化後においてもセルギャップを均一化しようとすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、第１の発明は、第１基板と、上記第１基板に対向して配置された第２基板と、上記第１基板及び第２基板の間に設けられたシール部材とを備えた表示装置を対象としている。そして、上記シール部材は、紫外線硬化反応を含む２種類の硬化反応によって硬化される材料であり、且つ、紫外線硬化反応による体積収縮率が他方の硬化反応による体積収縮率よりも大きい材料によって構成され、上記第１基板には、紫外線を遮光すると共に開口部を有する遮光膜が、上記シール部材に重なる領域に形成され、上記第２基板には、上記遮光膜の開口部に対向して配置されると共に上記シール部材に埋設され、該シール部材よりも厚みが小さい凸構造部が形成されている。
【００１４】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記第２基板の表面の法線方向から見て、上記凸構造部における上記遮光膜側の面積は、当該凸構造部に対向している上記開口部の面積よりも大きい。
【００１５】
第３の発明は、上記第１又は２の発明において、上記シール部材の他方の硬化反応は、熱硬化反応である。
【００１６】
第４の発明は、上記第１乃至３の何れか１つの発明において、上記凸構造部は、上記第２基板上に形成される感光性レジストと同じ材料によって構成されている。
【００１７】
また、第５の発明は、第１基板と、該第１基板に対向して配置された第２基板と、上記第１基板及び第２基板の間に設けられたシール部材とを備えた表示装置を製造する方法を対象としている。そして、上記シール部材は、紫外線硬化反応を含む２種類の硬化反応によって硬化される材料であり、且つ、紫外線硬化反応による体積収縮率が他方の硬化反応による体積収縮率よりも大きい材料によって構成され、上記第１基板における上記シール部材と重なる領域に、紫外線を遮光すると共に開口部を有する遮光膜を形成する工程と、上記第２基板に上記シール部材よりも厚みが小さい凸構造部を形成する工程と、上記凸構造部が上記遮光膜の開口部に対向すると共に該凸構造部が上記シール部材に埋設されるように、該シール部材を介して上記第１基板及び第２基板を互いに貼り合わせる工程と、上記第１基板及び第２基板の間に介在されている上記シール部材に上記遮光膜の開口部を介して紫外線を照射することにより、該シール部材の一部を紫外線硬化させる工程と、上記第１基板及び第２基板の間に介在されている上記シール部材の一部を上記他方の硬化反応によって硬化させる工程とを有する。
【００１８】
第６の発明は、上記第５の発明において、上記第２基板の表面の法線方向から見て、上記凸構造部の面積は、当該凸構造部に対向する上記開口部の面積よりも大きい。
【００１９】
第７の発明は、上記第５又は６の発明において、上記シール部材の他方の硬化反応は、熱硬化反応である。
【００２０】
第８の発明は、上記第５乃至７の何れか１つの発明において、上記凸構造部を形成する工程では、該凸構造部を上記第２基板上に形成される感光性レジストと同じ材料で同時に形成する。
【００２１】
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
【００２２】
第１の発明では、開口部を介して紫外線が照射されたシール部材の一部は、紫外線硬化反応により硬化されている。このシール部材の一部の体積収縮率は、他方の硬化反応により硬化された部分に比べて大きいが、そのシール部材の一部の第２基板側には凸構造部が設けられているため、その厚みの変動量は比較的小さく抑えられている。
【００２３】
一方、シール部材の他の一部は、他方の硬化反応によって硬化されている。この一部の体積収縮率は紫外線硬化された部分に比べて小さいため、その厚みの変動量は比較的小さい。したがって、シール部材の全体において、硬化反応の前後における厚みの変動量を同程度にすることが可能になるため、紫外線硬化反応を含む２種類の硬化反応によって硬化される材料によりシール部材を構成しながら、そのシール部材の硬化後においても第１基板と第２基板との間隔（つまり、セルギャップ）を均一化することが可能になる。
【００２４】
第２の発明では、凸構造部の面積を開口部よりも大きくしたので、その開口部から紫外線が拡がって入射したとしても、凸構造部の形成領域においてシール部材を紫外線硬化させることが可能になる。
【００２５】
第３の発明では、シール部材を、いわゆる紫外線熱併用硬化樹脂によって構成することが可能になる。
【００２６】
第４の発明では、凸構造部を、第２基板に形成される感光性レジストと同じ工程で同時に形成することが可能になる。
【００２７】
第５の発明では、表示装置を製造する場合に、まず、第１基板におけるシール部材と重なる領域に、遮光膜を形成する。一方、第２基板にシール部材よりも厚みが小さい凸構造部を形成する。次に、凸構造部が遮光膜の開口部に対向すると共に凸構造部がシール部材に埋設されるように、このシール部材を介して第１基板及び第２基板を互いに貼り合わせる。
【００２８】
その後、シール部材に遮光膜の開口部を介して紫外線を照射することにより、シール部材の一部を紫外線硬化させる。このとき、シール部材の一部の体積収縮率は、他方の硬化反応により硬化された部分に比べて大きいが、そのシール部材の一部の第２基板側には凸構造部が設けられているため、その厚みの変動量が比較的小さく抑えられる。
【００２９】
一方、シール部材の一部を他方の硬化反応によって硬化させる。そのことによって、表示装置を製造する。この一部の体積収縮率は紫外線硬化された部分に比べて小さいため、その厚みの変動量は比較的小さい。したがって、シール部材の全体において、硬化反応の前後における厚みの変動量を同程度にすることが可能になるため、シール部材の硬化後においても第１基板と第２基板との間隔（つまり、セルギャップ）を均一化することが可能になる。
【００３０】
第６の発明では、凸構造部の面積を開口部よりも大きくしたので、その開口部から紫外線が拡がって入射したとしても、凸構造部の形成領域においてシール部材を紫外線硬化させることが可能になる。
【００３１】
第７の発明では、シール部材を、いわゆる紫外線熱併用硬化樹脂によって構成することが可能になる。
【００３２】
第８の発明では、凸構造部を、第２基板に形成される感光性レジストと同じ工程で同時に形成することが可能になる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、紫外線硬化反応を含む２種類の硬化反応によって硬化される材料によりシール部材を構成しながら、そのシール部材の硬化後においてもセルギャップを均一化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は、本実施形態１の液晶表示装置におけるシール部材近傍の構造を示す断面図である。
【図２】図２は、ＴＦＴ基板の構成を模式的に示す平面図である。
【図３】図３は、対向基板の構成を模式的に示す平面図である。
【図４】図４は、ＴＦＴ基板の一部を拡大して示す平面図である。
【図５】図５は、対向基板の一部を拡大して示す平面図である。
【図６】図６は、第１基板に形成された遮光膜を示す断面図である。
【図７】図７は、第２基板に形成された凸構造部を示す断面図である。
【図８】図８は、硬化前のシール部材を介して貼り合わされた第１基板及び第２基板を示す断面図である。
【図９】図９は、従来の基板と型板との間に配置された紫外線硬化樹脂を示す断面図である。
【図１０】図１０は、従来の型板により押圧された紫外線硬化樹脂を示す断面図である。
【図１１】図１１は、従来の平坦な表面に形成された絶縁層を示す断面図である。
【図１２】図１２は、従来の硬化前のシール部材を示す断面図である。
【図１３】図１３は、従来の硬化後のシール部材を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３６】
《発明の実施形態１》
図１〜図８は、本発明の実施形態１を示している。
【００３７】
図１は、本実施形態１の液晶表示装置１におけるシール部材１４近傍の構造を示す断面図である。図２は、ＴＦＴ基板１１の構成を模式的に示す平面図である。図３は、対向基板１２の構成を模式的に示す平面図である。図４は、ＴＦＴ基板１１の一部を拡大して示す平面図である。図５は、対向基板１２の一部を拡大して示す平面図である。
【００３８】
また、図６は、第１基板１５に形成された遮光膜２３を示す断面図である。図７は、第２基板１６に形成された凸構造部２７を示す断面図である。図８は、硬化前のシール部材１４を介して貼り合わされた第１基板１５及び第２基板１６を示す断面図である。
【００３９】
本実施形態では、本発明に係る表示装置として液晶表示装置を例に挙げて説明する。図１に示すように、液晶表示装置１は、複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ：不図示）が形成されたＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１に対向して配置された対向基板１２と、ＴＦＴ基板１１及び対向基板１２の間に設けられた液晶層１３とを備えている。液晶層１３は、ＴＦＴ基板１１と対向基板１２との間に設けられたシール部材１４に囲まれて封止されている。
【００４０】
ＴＦＴ基板１１は、例えばガラス基板等の透明基板である第１基板１５を有している。一方、対向基板は、同様にガラス基板等の透明基板である第２基板１６を有している。すなわち、第２基板１６は第１基板１５に対向しており、これらの基板の間にシール部材１４が設けられている。
【００４１】
シール部材１４は、紫外線硬化反応を含む２種類の硬化反応によって硬化される材料であり、且つ、紫外線硬化反応による体積収縮率が他方の硬化反応による体積収縮率よりも大きい材料によって構成されている。本実施形態では、シール部材１４の他方の硬化反応は、熱硬化反応である。つまり、シール部材１４は、紫外線熱併用硬化樹脂によって構成されている。
【００４２】
シール部材１４の材料としては、例えば「フォトレック」（積水化学工業株式会社の登録商標）を挙げることができる。フォトレックは、紫外線硬化反応による体積収縮率が約７％であり、熱硬化反応による体積収縮率が約２％である。
【００４３】
ここで、図２及び図３に示すように、ＴＦＴ基板１１及び対向基板１２は、それぞれ矩形状の表示領域２０と、その外側の領域である額縁状の非表示領域２１とを有している。
【００４４】
ＴＦＴ基板１１の表示領域２０には、マトリクス状に配置された複数の画素（不図示）が形成されている。表示領域２０の第１基板１５における第２基板１６側表面には、液晶層を駆動するための画素電極（不図示）と、この画素電極に接続されたＴＦＴが、各画素毎にそれぞれ設けられている。また、ＴＦＴに接続された複数のゲート配線及びソース配線（それぞれ不図示）が全体として格子状に設けられている。
【００４５】
また、対向基板１２の表示領域２０には、透明な共通電極（不図示）やカラーフィルタ層（不図示）等が第２基板１６の第１基板１５側表面に形成されている。
【００４６】
一方、ＴＦＴ基板１１の非表示領域２１には、図２に示すように、遮光膜２３が第１基板１５における第２基板１６側表面に形成されている。遮光膜２３は、互いに集合して配置された複数の配線等によって構成されている。このことにより、遮光膜２３は、紫外線を遮光するようになっている。
【００４７】
遮光膜２３は、少なくともシール部材１４に重なる領域に形成されている。また、遮光膜２３は、図２に示すように、配線パターンが形成されない領域によって構成された開口部２５を有している。したがって、開口部２５は紫外線を透過させるようになっている。
【００４８】
また、対向基板１２の非表示領域２１には、図３に示すように、遮光膜２３の開口部２５に対向して配置された凸構造部２７が形成されている。凸構造部２７は、図１に示すように、第２基板１６の第１基板１５側表面に形成され、シール部材１４に埋設されている。
【００４９】
凸構造部２７の厚みｇは、シール部材１４の厚みよりも小さい。そして、図１に示すように、凸構造部２７及び第１基板１５の距離Ｌと、凸構造部の厚みｇとの合計は、シール部材１４の形成領域及び表示領域２０における第１基板１５と第２基板１６との間隔Ｍと略同じになっている。
【００５０】
そして、図８に示すように、凸構造部２７の厚みｇは、上記シール部材１４の各硬化反応による体積収縮率と、凸構造部２７が設けられていない領域における硬化前のシール部材１４の厚みＧとに基づいて規定されている。ここで、熱硬化反応による体積収縮率をαとし、紫外線硬化反応による体積収縮率をβとすると、次式（1）が成り立つ。
【００５１】
Ｇ×α≒（Ｇ−ｇ）×β        ・・・（1）
したがって、例えば、シール部材１４の厚みＧが５μｍである場合には、シール部材１４の体積収縮率αが２％であり、また体積収縮率βが７％であることから、凸構造部２７の厚みｇは、式（1）より約３．６μｍとして規定されている。
【００５２】
尚、式（1）が成り立つ値に厚みｇを規定することが望ましいが、下記の式（2）のように、熱硬化後のシール部材１４の厚みと、紫外線硬化後のシール部材１４の厚みとの偏差が、０．２μｍ以下となるように厚みｇを規定してもよい。このように規定しても、表示品位は使用者に認識される程に低下しない。
【００５３】
−０．２μｍ≦Ｇ×α−（Ｇ−ｇ）×β≦０．２μｍ  ・・（2）
また、第２基板１６の表面の法線方向から見て、凸構造部２７における遮光膜２３側の面積は、当該凸構造部２７に対向している開口部２５の面積よりも大きい。すなわち、図４及び図５に示すように、凸構造部２７の幅ｄ１は、開口部２５の幅ｄ２よりも僅かに大きくなっている。凸構造部２７の幅ｄ１は、少なくとも次式（3）を満たす範囲であればよい。
【００５４】
ｄ２≦ｄ１≦ｄ２×２          ・・・（3）
凸構造部２７の材料としては、例えば、感光性レジストである「ＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ ＣＳＰ」（富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ株式会社の登録商標）が挙げられる。この感光性レジストは、図示を省略するが、第２基板１６に形成されるＲ，Ｇ，Ｂの着色層及びブラックマトリクスの表面を平坦化する感光性レジスト、若しくは第２基板１６にフォトスペーサを形成するための感光性レジストと同じ材料によって構成されている。
【００５５】
−製造方法−
次に、上記液晶表示装置１の製造方法について説明する。
【００５６】
まず、第１工程では、図６に示すように、第１基板１５における後工程でシール部材１４と重なる領域に、紫外線を遮光すると共に開口部２５を有する遮光膜２３を形成する。遮光膜２３は、ＴＦＴ基板１１の表示領域２０に設けられるゲート配線等の配線群と同時に形成される配線パターンによって構成され、フォトリソグラフィ等によって形成される。
【００５７】
一方、第２工程では、図７に示すように、第２基板１６に凸構造部２７を形成する。凸構造部２７は、上記感光性レジストによって、後工程で形成されるシール部材１４よりも厚みが小さくなるように形成する。
【００５８】
凸構造部２７の材料は、上記「ＣＯＬＯＲ ＭＯＳＡＩＣ ＣＳＰ」（富士フイルム エレクトロニクスマテリアルズ株式会社の登録商標）を用いる。そして、凸構造部２７の厚みｇは例えば３．６μｍとし、凸構造部２７の幅ｄ１は上記開口部２５の幅ｄ２よりも僅かに大きくなるようにする。
【００５９】
また、図４及び図５に示すように、凸構造部２７の幅ｄ１を開口部２５の幅ｄ２よりも広く形成する。そのことにより、後工程で第２基板１６の表面の法線方向から見た凸構造部２７の面積が、この凸構造部２７に対向する開口部２５の面積よりも大きくなるようにする。
【００６０】
この第２工程は、第２基板１６に形成するＲ，Ｇ，Ｂの着色層及びブラックマトリクスの表面を平坦化する感光性レジスト、若しくは第２基板１６にフォトスペーサを形成するための感光性レジストと同じ材料によって、同時に形成する。
【００６１】
尚、第１工程及び第２工程は、何れを先に行ってもよい。
【００６２】
その後、第３工程では、図８に示すように、シール部材１４を介して上記第１基板１５及び第２基板１６を互いに貼り合わせる。シール部材１４の材料には、紫外線熱併用硬化樹脂である上記「フォトレック」（積水化学工業株式会社の登録商標）を用いる。この硬化前のシール部材１４の厚みＧは、例えば５μｍとする。
【００６３】
そのことにより、図８に示すように、凸構造部２７が、遮光膜２３の開口部２５に対向すると共にシール部材１４に埋設されるようにする。
【００６４】
次に、第４工程では、上記第１基板１５及び第２基板１６の間に介在されているシール部材１４に遮光膜２３の開口部２５を介して例えば３Ｊの紫外線を照射する。このことにより、シール部材１４の一部を紫外線硬化させる。紫外線は、開口部２５から僅かに拡がりながらシール部材１４に入射する。そして、シール部材１４の紫外線硬化した領域は、硬化前の体積の７％が収縮する。
【００６５】
次に、第５工程では、上記第１基板１５及び第２基板１６を加熱炉（不図示）に搬入し、１２０℃で６０分間の加熱を行う。このことにより、シール部材１４の一部である未硬化領域（つまり、紫外線硬化していない領域）を熱硬化反応によって硬化させる。
【００６６】
その結果、図１に示すように、シール部材１４の全体が硬化した後において、凸構造部２７及び第１基板１５の距離Ｌと、凸構造部の厚みｇとの合計は、凸構造部２７が設けられていないシール部材１４の形成領域及び表示領域２０における第１基板１５と第２基板１６との間隔Ｍと略同じとなる。
【００６７】
−実施形態１の効果−
上述のように、遮光膜２３の開口部２５を介して紫外線が照射されたシール部材１４の一部は、紫外線硬化反応によって硬化される。このシール部材１４の紫外線硬化反応による体積収縮率β（７％）は、熱硬化反応による体積収縮率α（２％）よりも大きいが、そのシール部材１４の紫外線硬化領域の第２基板１６側に凸構造部２７を設けるようにしたので、シール部材１４の紫外線硬化領域における厚みの変動量を比較的小さく抑えることができる。
【００６８】
一方、シール部材１４の紫外線硬化領域以外の領域（つまり、熱硬化領域）は、比較的小さい体積収縮率α（２％）で収縮するため、シール部材１４の全体において、硬化反応の前後における厚みの変動量を同程度にすることができる。その結果、紫外線熱併用硬化樹脂によりシール部材１４を構成しながら、そのシール部材１４の硬化後においても第１基板１５と第２基板１６との間隔（つまり、セルギャップ）を均一化することができる。
【００６９】
さらに、凸構造部２７の面積を遮光膜２３の開口部２５よりも大きくしたので、その開口部２５から紫外線が拡がって入射したとしても、凸構造部２７の形成領域において確実にシール部材１４を紫外線硬化させることできる。
【００７０】
さらにまた、凸構造部２７を、第２基板１６に形成される感光性レジストと同じ材料によって構成したので、工程数を増加させずに、凸構造部２７を形成することができる。
【００７１】
《その他の実施形態》
上記実施形態では、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、これ以外に例えば有機ＥＬ表示装置等のいわゆるフラットディスプレイ装置についても、本発明を同様に適用することができる。
【００７２】
また、上記実施形態では、シール部材１４の材料を紫外線熱併用硬化樹脂とした例について説明したが、紫外線硬化反応と、熱以外の硬化反応を呈する材料を用いてもよい。
【００７３】
また、凸構造部２７は、硬化した状態で、シール部材１４の２つの硬化条件によって体積が収縮しない材料を広く適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
以上説明したように、本発明は、表示領域を囲むように設けられたシール部材を有する表示装置、及びその製造方法について有用である。
【符号の説明】
【００７５】
１      液晶表示装置 
１１      ＴＦＴ基板 
１２      対向基板 
１３      液晶層 
１４      シール部材 
１５      第１基板 
１６      第２基板 
２０      表示領域 
２１      非表示領域 
２３      遮光膜 
２５      開口部 
２７      凸構造部 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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