(57)【要約】【課題】情報処理端末に搭載するスライドパッドの面積を最大限に利用することができるスライドパッドフィルム、スライドパッド、筐体、情報処理端末、及びスライドパッドの製造方法を提供する。【解決手段】スライドパッド用フィルムは、情報処理端末に情報を入力するスライドパッドの支持基板となる樹脂と射出成形により一体化されるための、少なくとも回路パターン層をフィルムに印刷した。スライドパッドは、スライドパッドの支持基板となる樹脂と、少なくとも回路パターン層を印刷したスライドパッド用フィルムとを、射出成形により一体化した。【選択図】図１
2011076247.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報処理端末に情報を入力するスライドパッドの支持基板となる樹脂と射出成形により一体化されるための、少なくとも回路パターン層をフィルムに印刷したことを特徴とするスライドパッド用フィルム。
【請求項２】
情報処理端末に情報を入力するスライドパッドであって、
前記スライドパッドの支持基板となる樹脂と、少なくとも回路パターン層を印刷したスライドパッド用フィルムとを、射出成形により一体化したことを特徴とするスライドパッド。
【請求項３】
前記樹脂のサイズは前記スライドパッドのサイズであり、前記スライドパッド用フィルムのサイズは前記スライドパッドより大きなサイズであり、前記スライドパッド用フィルムを前記樹脂と射出成形した後の余剰分を前記回路パターン層が露出するように折り曲げて端子としたことを特徴とする請求項２記載のスライドパッド。
【請求項４】
情報処理端末の筐体であって、前記筐体と、少なくとも回路パターン層をフィルムに印刷したスライドパッド用フィルムとを射出成形により一体化したことを特徴とする筐体。
【請求項５】
情報を入力するスライドパッドを有する情報処理端末であって、前記スライドパッドの支持基板となる樹脂と、少なくとも回路パターン層を印刷したスライドパッド用フィルムとを、射出成形により一体化したことを特徴とする情報処理端末。
【請求項６】
フィルムを準備する工程、該フィルムに少なくとも回路パターン層を印刷する工程、少なくとも前記回路パターン層が印刷されたフィルムとスライドパッド用の樹脂と射出成形により一体化する工程を有することを特徴とするスライドパッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スライドパッドフィルム、スライドパッド、筐体、情報処理端末、及びスライドパッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＴ(Information Technology)技術の進展に伴い、種々の情報処理端末が開発されており、ノートパソコンもその一つである。このノートパソコンにはタッチパッドを搭載したものがある。タッチパッドは、情報を入力するポインティングエリアと、マウスのクリックボタンに相当する左ボタンと、右ボタンとを有する。
【０００３】
通常、ユーザはキーボードやマウスの他、このタッチパッドを使用する際には、ポインティングエリアに指を接触して移動することにより表示部の画面上のポインタを移動させたり、スクロールさせたりするようになっている。また、ポインティングエリアをタッピングしたり、左ボタンもしくは右ボタンを押したりすることにより、クリックもしくはダブルクリックさせることができる。
【０００４】
ところで、このタッチパッドは掌より小さいため、画面上のポインタを移動させる場合、何回か指を往復移動させる必要があり、特に近年、ノートパソコンよりサイズの小さいミニノートパソコン（ネットブックともいう）では指を移動させることができる範囲が小さいため、操作性に改善の余地がある。
そこで、タッチパッドを横に広げたスライドパッドを有する情報処理端末が開発されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
特許文献１に記載の発明は、「ポータブルコンピュータ」に関するものであり、具体的には「ユーザの手のひらを支持するために配置されているパームレスト区域を有しているベースアセンブリに連結されたディスプレイアセンブリと、ベースアセンブリに配設されたタッチパッドとを備え、パームレスト区域はタッチパッドによって形成されている」ものである。
【０００６】
特許文献１に記載の発明によれば、ユーザの手の位置のセンサによる認識と、タッチパッド上でのコンタクトパッチを受容するか拒否するかどちらであるかの態様は、少なくとも部分的に、ソフトウェアにおいて実現することができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２００８−５１１０７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上述した特許文献１に記載の発明では、操作エリアが狭いため、小さくて操作しにくいという課題があった。
しかし、スライドパッドの横幅を広げようとした場合に、構造上の問題で情報処理端末の幅まで広げることができなかった。以下にその点について述べる。
【０００９】
図６は、スライドパッドを搭載した一般的な情報処理端末の外観図であり、図７は、図６のVII‐VII線断面図である。
図６において、ＢＤは情報処理端末本体、ＳＰはスライドパッド、３１はキーボード、３２は表示部である。
図７に示すように筐体１３にはリブ１２やボス１４が形成されており、スライドパッド１５を実装できないか、実装できたとしてもセンシングできない部分があり、スライドパッド１５の拡大には限界があった。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、情報処理端末に搭載するスライドパッドの面積を最大限に利用することができるスライドパッドフィルム、スライドパッド、筐体、情報処理端末、及びスライドパッドの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のスライドパッド用フィルムは、情報処理端末に情報を入力するスライドパッドの支持基板となる樹脂と射出成形により一体化されるための、少なくとも回路パターン層をフィルムに印刷したことを特徴とする。
【００１２】
本発明のスライドパッドは、情報処理端末に情報を入力するスライドパッドであって、前記スライドパッドの支持基板となる樹脂と、少なくとも回路パターン層を印刷したスライドパッド用フィルムとを、射出成形により一体化したことを特徴とする。
【００１３】
本発明の筐体は、情報処理端末の筐体であって、前記筐体と、少なくとも回路パターン層をフィルムに印刷したスライドパッド用フィルムとを射出成形により一体化したことを特徴とする。
【００１４】
本発明の情報処理端末は、情報を入力するスライドパッドを有する情報処理端末であって、前記スライドパッドの支持基板となる樹脂と、少なくとも回路パターン層を印刷したスライドパッド用フィルムとを、射出成形により一体化したことを特徴とする。
【００１５】
本発明のスライドパッドの製造方法は、フィルムを準備する工程、該フィルムに少なくとも回路パターン層を印刷する工程、少なくとも前記回路パターン層が印刷されたフィルムとスライドパッド用の樹脂と射出成形により一体化する工程を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、スライドパッドの支持基板となる樹脂と、少なくとも回路パターン層を印刷したスライドパッド用フィルムとを、射出成形により一体化したことにより、情報処理端末に搭載するスライドパッドの面積を最大限に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係るスライドパッドを用いた情報処理端末の一実施の形態を示す外観図である。
【図２】（ａ）は、本発明に係るスライドパッドの一実施の形態を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩｂ‐Ｉｂ線断面図である。
【図３】インサートモールド成形の説明図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係るスライドパッドの製造方法の一実施の形態を示す工程図である。
【図５】本発明に係るスライドパッドを用いた情報処理端末の他の実施の形態を示す外観図の一例である。
【図６】スライドパッドを搭載した一般的な情報処理端末の外観図であり、
【図７】図６のVII‐VII線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜実施形態１＞
次に本発明の一実施の形態について図を参照して説明する。
図１は、本発明に係るスライドパッドを用いた情報処理端末の一実施の形態を示す外観図である。
同図に示す情報処理端末において、ＢＤは情報処理端末本体、３１はキーボード、３２は表示部、ＳＰはスライドパッドを示す。
スライドパッドＳＰは、情報処理端末本体ＢＤの左端、右端、及び前端（図では下端）に広がったポインティングエリアを有する。すなわち、情報処理端末本体ＢＤの角部までポインティングエリアを形成したものである。
【００１９】
図２（ａ）は、本発明に係るスライドパッドの一実施の形態を示す断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＩｂ‐Ｉｂ線断面図である。
図２（ａ）、（ｂ）に示すスライドパッドは、情報処理端末に情報を入力する、例えば静電容量型のスライドパッドであって、スライドパッドの支持基板１１となる樹脂と、少なくとも回路パターン層２０を印刷したスライドパッド用フィルム１０とを、射出成形（インサートモールド成形：ＩＭＦ(Insert Mold Forming)）により一体化したものである。
【００２０】
ここで、スライドパッド用フィルム１０は、回路パターン層２０、加飾層（インク層）２１、フィルム２２、加飾層（インク層）２３、及び自己治癒層２４を順次積層したものである。２５は、支持基板１１とスライドパッド用フィルム１０とを接着するための接着層である。
回路パターン層２０は、シルクスクリーン印刷により、銀ペーストを施し、銀ペーストの上にカーボン電極を施したものである。素材が自由に曲がるため、曲面や立体造形によりタッチセンサー回路をつくることができる。
フィルム２２は、ＰＥＴ(ポリエチレンテレフタレート)、ＰＰ(ポリプロピレン)もしくはＰＭＭＡ(ポリメタクリル酸メチル)が挙げられる。
【００２１】
図２（ａ）に示すようにスライドパッド用フィルム１０は、支持基板１１だけでなく筐体１３と射出成形で一体化したり、接着したりして直接設けることができ、リブ１２やボス１４の影響を受けることがないので、図１に示すようにスライドパッドＳＰの形成できる領域を広げることができ、情報処理端末に搭載するスライドパッドの面積を最大限に利用することができる。
【００２２】
ここで、本発明に係るスライドパッドの製造の概念について説明する。
図３は、インサートモールド成形の説明図である。
まず、フィルム（例えば、厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルムであるが限定されない。）に静電容量パターン印刷を施してスライドパッド用フィルムを準備する。
金型Ｋａ及び金型Ｋｂの間に樹脂と一体化する部材Ｍを配置する。金型Ｋａ及び金型Ｋｂで部材Ｍを挟み、外部からモールド樹脂Ｐを湯口から注入する。注入完了後冷却し、金型Ｍａ及び金型Ｍｂを離すと、部材Ｍと樹脂Ｐとが一体化した最終製品が得られる。
これらスライドパッド用フィルムとインサートモールド成形とを利用することにより、スライドパッドが形成される。
【００２３】
図４（ａ）〜（ｅ）は、本発明に係るスライドパッドの製造方法の一実施の形態を示す工程図である。
フィルムを準備し（図示せず）、フィルムに少なくとも回路パターン層を印刷する（図４（ａ））。
少なくとも回路パターン層が印刷されたフィルム（スライドパッド用フィルム）１０とスライドパッド用の樹脂１１と射出成形により一体化する（図４（ｂ））。
樹脂１１のサイズはスライドパッドのサイズであり、スライドパッド用フィルム１０のサイズはスライドパッドより大きなサイズであり、スライドパッド用フィルム１０を樹脂１１と射出成形した後の余剰分を切り取ると共に、回路パターン層が露出するように折り曲げて端子とする（図４（ｃ）〜図４（ｅ））。
これらの工程によりスライドパッドが形成される。
【００２４】
なお、上述した実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【００２５】
＜実施形態２＞
図５は、本発明に係るスライドパッドを用いた情報処理端末の他の実施の形態を示す外観図の一例である。
図５に示した情報処理端末と、図１に示した情報処理端末との相違点は、表示部３２の表示画面にタッチパネル４０を用いた点である。
情報処理端末の表示部３２に、タッチパネル用フィルムと樹脂とを射出成形により一体化することにより、筐体のリブやボスを考慮することなく、タッチパネル４０の面積を最大限に広げることができるので、操作性が向上する。
【００２６】
ところで、本願発明に類似した技術として実用新案登録第３１３９９２２号公報記載の考案が挙げられる。
この考案は、「インモールド成形タッチモジュール」に関するものであり、具体的には、「可透視の導電載板及びモールド製筐体が設けられており、載板は内表面及び外表面が設けられ、内表面は酸化インジウムスズで作られたタッチセンサー回路であるキャパシタンス式電極層が設けられ、外表面はセンサ回路にタッチできるように設けられている。モールド製筐体は、インモールド射出で、導電載板の周りの端部に一体被覆、結合される」としている。
【００２７】
この考案によれば、タッチ載板がインモールド射出でモールド製筐体内に被覆、結合される作り方は、モジュールの厚みが薄くなり、アートフィートインやフィートアウト配置の射出成形機で実施されやすくなるため、製造工程が簡単化するとしている。
【００２８】
しかしながら、本願発明は、この実用新案登録第３１３９９２２号公報に記載された技術に比べ、曲面部や角部に自由に配置が可能であり、インジウム等の希少金属を使用しないので低価格化が可能である。また、本願発明は、フィルム素材は曲がるため、表面側にはグラビア印刷で自己治癒層や防指紋層等のコーティングも裏面の加飾を回路パターン層の上に同時に施すことができるという格別な効果を奏する点でこの考案と相違している。
【産業上の利用可能性】
【００２９】
本発明は、ノートパソコンやデスクトップパソコン等の情報処理端末やゲーム器、医療機器等のスライドパッドやタッチパネルに利用することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１０    スライドパッド用フィルム
１１    支持基板
１２    リブ
１３    筐体
１４    ボス
１５、ＳＰ    スライドパッド
２０    回路パターン層
２１、２３    加飾層
２４    自己治癒層
２５    接着層
３１    キーボード
３２    表示部
ＢＤ    情報処理端末本体
【図１】
2011076247.tif 000003
【図２】
2011076247.tif 000004
【図３】
2011076247.tif 000005
【図４】
2011076247.tif 000006
【図５】
2011076247.tif 000007
【図６】
2011076247.tif 000008
【図７】
2011076247.tif 000009