(57)【要約】【課題】低コストで配線・電極の微細化が可能なプローブカード用基板、および、前記プローブカード用基板を用いたプローブカードを提供する。【解決手段】プローブカードにおいて、プローブ基板に複数のプローブが設けられたプローブユニットが固定されるプローブカード用基板であって、前記プローブカード用基板は、貫通するスリットを有する金属基板と、前記金属基板のスリットに通されて、前記金属基板の両面に固定されたフレキシブルプリント配線基板から構成され、前記金属基板の両面には、前記フレキシブルプリント配線基板によって配線が形成されている。【選択図】図１
2011075489.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通するスリットを有する金属基板と、前記金属基板のスリットに通されて、前記金属基板の両面に固定されたフレキシブルプリント配線基板から構成され、
前記金属基板の両面には、前記フレキシブルプリント配線基板によって配線が形成されていることを特徴とするプローブカード用基板。
【請求項２】
プローブ基板に複数のプローブを配置したプローブユニットと、前記プローブユニットが固定されるプローブカード用基板と、前記プローブカード用基板に接続され、外部信号が入力されるメイン基板とを備えるプローブカードであって、
前記プローブカード用基板は、貫通するスリットを有する金属基板と、前記金属基板のスリットに通されて、前記金属基板の両面に固定されたフレキシブルプリント配線基板から構成され、前記金属基板の両面には、前記フレキシブルプリント配線基板によって配線が形成され、
前記金属基板の一方の面に固定された前記フレキシブルプリント配線基板の配線は、ワイヤボンドによって前記プローブと接続され、前記金属基板の他方の面に固定されたフレキシブルプリント配線基板の配線は接続部材によって前記メイン基板と接続されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント配線基板は２層以上の配線構造とすることを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント配線基板には配線層を設け、前記金属基板をグランドと接続することを特徴とする請求項２に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記金属基板および前記フレキシブルプリント配線基板に、アライメントピンを挿入するアライメント孔を設けることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記金属基板に貫通孔またはザグリを設けることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載のプローブカード用基板。
【請求項７】
前記ザグリに前記プローブユニットを固定することを特徴とする請求項６に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記スリットの前記金属基板表面とのコーナーを鈍角加工を施したことを特徴とする請求項２〜７のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項９】
前記フレキシブルプリント配線基板の前記スリット内に位置する部分に、電子部品を実装したことを特徴とする請求項２〜８のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項１０】
前記金属基板の一部を分割可能とし、分割面に前記スリットと通じるスペースを設けて電子部品が配置され、前記フレキシブルプリント配線基板によって前記電子部品が電気的に接続されていることを特徴とする請求項２〜９のいずれか１項に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカード用基板およびプローブカード用基板を用いたプローブカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の検査に用いるプローブカードとして、複数のプローブが基板に設けられたプローブユニットを、ＳＴ基板（スペーストランスフォーマ基板）とガイド板から構成される中継配線基板に搭載し、前記中継配線基板を介してプローブユニットが配線基板（メイン基板）と接続されたプローブカードが用いられている。
【０００３】
前記ＳＴ基板としては、貫通配線が設けられたセラミック基板の表面に薄膜配線を形成したもの（特許文献１参照）が、一般的に用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２７５７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のようなセラミック基板の表面に薄膜配線を設けたＳＴ基板では、コストが高くなり、かつ、配線・電極の微細化が困難であるという問題があった。また、上述のような基板構成では難加工性であり高精度化に限界があるという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、従来のＳＴ基板の代わりとして、低コストで配線・電極の微細化が可能なプローブカード用基板、および、前記プローブカード用基板を用いたプローブカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプローブカード用基板は、プローブカードにおいて、プローブ基板に複数のプローブが設けられたプローブユニットが固定されるプローブカード用基板であって、前記プローブカード用基板は、貫通されたスリットを有する金属基板と、前記金属基板のスリットに通されて、前記金属基板の両面に固定されたフレキシブルプリント配線基板から構成され、前記金属基板の両面には、前記フレキシブルプリント配線基板によって配線が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
前記フレキシブルプリント配線基板は２層以上の配線構造とする、あるいは、前記フレキシブルプリント配線基板には配線層を設け、前記金属基板をグランドと接続することが可能である。
【０００９】
本発明のプローブカードは、プローブ基板に複数のプローブを配置したプローブユニットと、前記プローブユニットが固定されるプローブカード用基板と、前記プローブカード用基板に接続され、外部信号が入力されるメイン基板とを備えるプローブカードであって、前記プローブカード用基板は、貫通するスリットを有する金属基板と、前記金属基板のスリットに通されて、前記金属基板の両面に固定されたフレキシブルプリント配線基板から構成され、前記金属基板の両面には、前記フレキシブルプリント配線基板によって配線が形成され、前記金属基板の一方の面に固定された前記フレキシブルプリント配線基板の配線は、ワイヤボンドによって前記プローブと接続され、前記金属基板の他方の面に固定されたフレキシブルプリント配線基板の配線は接続部材によって前記メイン基板と接続されていることを特徴とする。
【００１０】
前記フレキシブルプリント配線基板は２層以上の配線構造とする、あるいは、前記フレキシブルプリント配線基板には配線層を設け、前記金属基板をグランドと接続することが可能である。
【００１１】
精度を高めるために、前記金属基板および前記フレキシブルプリント配線基板に、アライメントピンを挿入するアライメント孔を設けることが好ましい。
【００１２】
前記金属基板に貫通孔またはザグリを設けることができ、前記ザグリにプローブユニットを固定する構造とすることも可能であるる。
【００１３】
前記スリットの前記金属基板表面とのコーナーを鈍角加工を施してもよい。
【００１４】
前記フレキシブルプリント配線基板の前記スリット内に位置する部分に、電子部品を実装することも可能である。
【００１５】
前記金属基板の一部を分割可能とし、分割面に前記スリットと通じるスペースを設けて電子部品が配置され、前記フレキシブルプリント配線基板によって前記電子部品が電気的に接続される構造とすることも可能である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のプローブカード用基板は、プローブカードにおいて、プローブ基板に複数のプローブが設けられたプローブユニットが固定されるプローブカード用基板であって、前記プローブカード用基板は、貫通するスリットを有する金属基板と、前記金属基板のスリットに通されて、前記金属基板の両面に固定されたフレキシブルプリント配線基板から構成され、前記金属基板の両面には、前記フレキシブルプリント配線基板によって配線が形成されていることにより、低コストかつ微細化が可能な基板を実現することが可能となる。
【００１７】
本発明のプローブカードは、プローブ基板に複数のプローブを配置したプローブユニットと、前記プローブユニットが固定されるプローブカード用基板と、前記プローブカード用基板が接続され、外部信号が入力されるメイン基板とを備えるプローブカードであって、前記プローブカード用基板は、金属基板と、前記金属基板を貫通するスリットに通されて、前記金属基板の両面に固定されたフレキシブルプリント配線基板から構成され、前記金属基板の両面には、前記フレキシブルプリント配線基板によって配線が形成され、前記金属基板の一方の面に固定された前記フレキシブルプリント配線基板の配線は、ワイヤボンドによって前記プローブと接続され、前記金属基板の他方の面に固定されたフレキシブルプリント配線基板の配線は接続部材によって前記メイン基板と接続されていることにより、従来よりも非常にシンプルな構造でプローブの電気的接続が実現され、配線、電極の高密度化が可能なプローブカードが可能となる。
【００１８】
前記フレキシブルプリント配線基板は２層以上の配線構造とする、あるいは、前記フレキシブルプリント配線基板には配線層を設け、前記金属基板をグランドと接続することにより、インピーダンスマッチングをとることが可能となる。
【００１９】
前記金属基板および前記フレキシブルプリント配線基板に、アライメントピンを挿入するアライメント孔を設けることにより、高精度のプローブカードが実現可能となる。
【００２０】
前記金属基板に貫通孔またはザグリを設けることにより、プローブユニットの取り外しが容易になる。
【００２１】
前記ザグリにプローブユニットを固定することにより、プローブユニットを簡単に正確な位置決めを行うことが可能となり、さらに、ワイヤボンドのファインピッチ化も可能となる。
【００２２】
前記スリットの前記金属基板表面とのコーナーを鈍角加工を施すことにより、折れ曲がったフレキシブルプリント配線基板の配線同士による電気的干渉を防ぐ効果をもたらす。
【００２３】
前記フレキシブルプリント配線基板の前記スリット内に位置する部分に、電子部品を実装する、あるいは、前記金属基板の一部を分割可能とし、分割面に前記スリットと通じるスペースを設けて電子部品が配置され、前記フレキシブルプリント配線基板によって前記電子部品が電気的に接続される構造とすることにより、従来では部品エリアとプローブエリアとの取り合いのためにプローブを長くすることができずに機械的な特性を損ねていたことが解消されて、部品実装の高密度化を図ることが可能となり、さらに、プローブ近くにコンデンサを搭載することができるので、インダクタンスを短くすることで電気特性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態のプローブカード用基板全体の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】第１の実施形態のプローブカード用基板の一部を取り出した平面図であり、（ａ）が上から見た時の平面図、（ｂ）が下から見た場合の平面図である。
【図３】フレキシブルプリント配線基板を複数ＤＵＴ形成した状態の平面図である。
【図４】スリットのコーナーを拡大した図であり、（ａ）がコーナーが直角の場合、（ｂ）がコーナーが鈍角の場合を示す。
【図５】（ａ）がアライメント孔が設けられた金属基板の平面図であり、（ｂ）がアライメント孔が設けられたフレキシブルプリント配線基板の平面図である。
【図６】アライメントピンを用いて位置決めを行った状態のプローブカード用基板の概略断面図である。
【図７】第２の実施形態のプローブカード用基板の概略断面図である。
【図８】第３の実施形態のプローブカード用基板の概略断面図であり、（ａ）が各部品を組み立てた状態、（ｂ）が各部品を分解した状態を示す。
【図９】本発明の第１の実施形態のプローブカードの概略断面図である。
【図１０】第２の実施形態のプローブカードの概略断面図である。
【図１１】第２の実施形態のプローブカードのプローブユニットを取り外す手順を示す図である。
【図１２】第３の実施形態のプローブカードの概略断面図である。
【図１３】第３の実施形態のプローブカードのプローブユニットを取り外す手順を示す図である。
【図１４】第４の実施形態のプローブカードの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下に図を用いて本発明のプローブカードについて詳しく説明する。まず初めにプローブカード用基板について説明する。図１、２に示すのが、第１の実施形態のプローブカード用基板１であり、図１が概略平面図およびＡ−Ａ断面図、図２が一部を拡大した概略平面図である。
【００２６】
図１に示すように、本発明の第１の実施形態のプローブカード用基板１は、金属基板２とフレキシブルプリント配線基板３とから構成されている。前記金属基板２には、前記金属基板２を貫通する２つのスリット４が設けられており、前記金属基板２の上面に固定された前記フレキシブルプリント配線基板３の両端は、前記スリット４にそれぞれ挿入されて前記金属基板２の下方へと延伸され、前記金属基板２の下面にて固定されている。
【００２７】
前記フレキシブルプリント配線基板３は、前記金属基板２の上面となる部分には、配線６および電極５を形成し、前記配線６がスリット４を通って前記金属基板２の下面へと延伸され、前記金属基板２の下面に位置する前記フレキシブルプリント配線基板３の端部付近に形成された電極７と接続されている。
【００２８】
前記フレキシブルプリント配線基板３は、前記スリット４に挿入された部分が、従来の基板における貫通配線の代わりとなり、前記フレキシブルプリント配線基板３の前記金属基板２の両面に配置された部分が、従来の基板における薄膜配線の代わりとなる。これにより、プローブカード用基板１における全ての配線が、前記フレキシブルプリント配線基板３だけで行うことが可能となる。
【００２９】
さらに、前記フレキシブルプリント配線基板３における配線を２層（例えば、配線層とグランド層）以上の配線構造とすることで、インピーダンスマッチングをとることができる。層数は必要に応じて適宜変更可能である。さらに、前記グランド層に代わり、金属基板２をグランドと接地させて、フレキシブルプリント配線基板３のグランド層を省略し、金属基板２に接するフレキシブルプリント配線基板３の絶縁膜・杯配線をインピーダンスマッチングをとるようにすることも可能である。
【００３０】
前記フレキシブルプリント配線基板３の形成方法は、図３に示すように、１枚の基板上に複数ＤＵＴを形成し良品選別を行うことにより、従来のセラミック基板上の全配線一括形成と比較すると、セラミック基板を無駄にすることが無く、大型の加工設備も不要であるので、より低コストでの製造が可能となる。また、従来よりも配線の微細化が可能となる。
【００３１】
前記金属基板２の材質としては、低熱膨張の４２アロイ等を用いることが好ましいが、カーボン基板、金属製の基板であればよい。金属製の基板を用いることにより、従来のセラミック基板を用いたものよりも、大幅にコスト削減が可能となる。また、容易に板厚を厚くすることが可能となり、機械的強度の確保が簡単に実現できる。また、金属製の基板を用いることで簡単に前記スリット４の形成を行うことができる。
【００３２】
前記スリット４の金属基板２の表面とのコーナー８は、図４（ａ）に示すように、通常は直角に形成されているが、図４（ｂ）に示すように、前記コーナー８に鈍角加工を施してもよい。これは、コーナー８が直角の場合に、フレキシブルプリント配線基板３がコーナー８で直角に折れ曲がることにより配線６にダメージを与えるのを防止するとともに、折れ曲がったフレキシブルプリント配線基板３の配線同士による電気的干渉を防ぐ効果をもたらす。
【００３３】
上述のように、複数ＤＵＴを形成し、良品選別を行ったフレキシブルプリント配線基板３を、金属基板２のスリット４に挿入して前記金属基板２の両面に前記フレキシブルプリント配線基板３を接着剤で固定することで、プローブカード用基板１の製造が行われる。この時、前記フレキシブルプリント配線基板３を金属基板２に対して正確な位置意に位置決めを行うことが、プローブカード用基板１の精度に影響を与える。そのために、アライメント穴を前記フレキシブルプリント配線基板３および前記金属基板２に設けることが好ましい。
【００３４】
図５（ｂ）に示すように、前記フレキシブルプリント配線基板３のスリット４に挿入されない部分に４個のアライメント孔９を設け、図５（ａ）に示すように、前記金属基板２の前記アライメント孔９に相対する位置に、同じく４個のアライメント孔１０を設ける。そして、前記プローブカード用基板１を組み立てる際、前記フレキシブルプリント配線基板３の両端を２個の前記スリット４に挿入した後、前記フレキシブルプリント配線基板３の４個のアライメント孔９を前記金属基板２の４個のアライメント孔１０に位置合わせを行い、図６に示すように、アライメントピン１１を前記アライメント孔９，１０に挿入する。
【００３５】
これにより、前記フレキシブルプリント配線基板３と前記金属基板２の位置決めが正確に行われるので、この状態で、前記フレキシブルプリント配線基板３を前記金属基板２に固定する。その後、前記アライメントピン１１を取り除くと、プローブカード用基板１が完成する。このようにして、前記フレキシブルプリント配線基板３は正確な位置に配置され、金属基板２に固定することが可能となり、高精度のプローブカード用基板１が実現される。
【００３６】
プローブカード用基板１には、いくつかの方法で、電極５，７以外にコンデンサ、抵抗といった電子部品を搭載することも可能である。図７に示すのが、スリット４内に電子部品１２を搭載した場合の第２の実施形態のプローブカード用基板１’である。
【００３７】
第２の実施形態のプローブカード用基板１’には、基板上に電子部品１２を形成しておく。また、前記金属基板２に設けたスリット４の幅を前記電子部品１２が配置できるように形成しておく。そして、前記フレキシブルプリント配線基板３を前記スリット４に挿入して前記電子部品１２がスリット４内に配置した後、前記フレキシブルプリント配線基板３を金属基板２に固定する。これによって、電子部品１２が前記スリット４内に配置されたプローブカード用基板１’が完成する。
【００３８】
同じく電子部品１２を搭載した第３の実施形態のプローブカード用基板１’’は、金属基板を２分割構造とし、分割面にスリット４’と通じるスペース１６を設けて、前記スペース１６に電子部品１２を配置したものである。図８に示すように、前記プローブカード用基板１’’の金属基板２’は、２ヶ所に設けられたスリット４’の間に、前記スリット４’と通じる窪み１３を形成した第１の金属基板１４と、前記窪み１３に嵌め込まれて固定される第２の金属基板１５から構成される。
【００３９】
前記第２の金属基板１５の前記第１の金属基板１４と接する面には、固定した時に前記スリット４’と通じる切り欠きを設ける。前記切り欠きを設けることによって、前記第１の金属基板１４と前記第２の金属基板１５の接触面にスペース１６が形成される。前記スペース１６に電子部品１２を配置するために、前記フレキシブルプリント配線基板に電子部品１２を形成し、電子部品１２が配置された部分が前記スペースに位置するように前記フレキシブルプリント配線基板を固定する。そのためには、前記フレキシブルプリント配線基板を分割することが必要となる。
【００４０】
そこで、本実施形態では、フレキシブルプリント配線基板を３分割した場合について説明する。図８に示すように、前記第２の金属基板１５の表面に第１のフレキシブルプリント配線基板１８を配置し、電子部品１２が形成された第２のフレキシブルプリント配線基板１９を、スリット４’を通じて前記第２の金属基板１５の表面から前記スペース１６へと配置する。さらに、第３のフレキシブルプリント配線基板２０を前記スリット４’を通じて、前記スペース１６から前記第１の金属基板１４の表面へと配置する。
【００４１】
前記第１のフレキシブルプリント配線基板１８には電極５および配線が形成され、前記第２のフレキシブルプリント配線基板１９には電子部品１２および配線が形成されているので、前記第２の金属基板１５の表面で、前記第１のフレキシブルプリント配線基板１８と前記第２のフレキシブルプリント配線基板１９の端部が、互いの配線が接続されるように固定されている。さらに、前記第３のフレキシブルプリント配線基板２０には電極７および配線が形成されているので、前記スペース１６において前記第２のフレキシブルプリント配線基板１９の電子部品１２あるいは配線と前記第３のフレキシブルプリント配線基板２０の配線が接続されるように固定されている。このようにして、分割されたフレキシブルプリント配線基板は、前記第２の金属基板１５の表面、前記スリット４’および前記第１の金属基板１４の表面に配置されて全ての配線が形成され、前記スペース１６に電子部品が搭載される。
【００４２】
前記プローブカード用基板１’’の組み立て方法は、以下の通りである。まず、分割された状態の第１の金属基板１４および第２の金属基板１５にそれぞれ第３のフレキシブルプリント配線基板２０および第１のフレキシブルプリント配線基板１８を固定する。この時、前記第１のフレキシブルプリント配線基板１８は前記第２の金属基板１５の表面に固定し、前記第３のフレキシブルプリント配線基板２０は、前記第１の金属基板１４に設けられたスリット４’に挿入されてその両端が前記第１の金属基板１４の表面および前記窪み１３の前記スペース１６となる部分に配置して固定する。
【００４３】
次に、第２のフレキシブルプリント配線基板１９を、前記第３のフレキシブルプリント配線基板２０と接続して前記第１の金属基板１５に固定する。この時、前記第２のフレキシブルプリント配線基板１９に設けられた電子部品１２が前記スペース１６に位置するように配置する。このようにして、第２のフレキシブルプリント配線基板１９の一部が前記第１の金属基板１４に固定されたら、前記第２の金属基板１５を前記第１の金属基板１４の窪み１３に固定する。
【００４４】
この時に、前記第２のフレキシブルプリント配線基板１９が、前記第１の金属基板１４と前記第２の金属基板１５によって形成されるスリット４’に挿入される状態となるように配置しておき、前記第２の金属基板１５が前記第１の金属基板１４に固定されたら、前記第２のフレキシブルプリント配線基板１９の端部を前記第１のフレキシブルプリント配線基板１８と接続されるように、前記第２の金属基板１５に固定する。このようにして、金属基板を２分割構造とし、分割面にスリット４’と通じるスペース１６を設けて、前記スペース１６に電子部品１２を配置したプローブカード用基板１’’が完成する。
【００４５】
前記スリット４あるいは前記スペース１６に電子部品１２が配置されたプローブカード用基板をプローブカードのスペーストランスフォーマ基板の代わりとして用いることで、従来では部品エリアとプローブエリアとの取り合いのためにプローブを長くすることができずに機械的な特性を損ねていたことが解消されて、部品実装の高密度化を図ることが可能となり、さらに、プローブ近くにコンデンサを搭載することができるので、インダクタンスを短くすることで電気特性を向上させることが可能となる。
【００４６】
次に、上述のようなプローブカード用基板をスペーストランスフォーマ基板の代わりとして用いた本発明のプローブカードについて図を用いて説明する。まず初めに、第１の実施形態のプローブカード用基板１を用いたプローブカード２１について説明するが、第２，第３の実施形態のプローブカード用基板を用いることも可能である。
【００４７】
図９に示すように、プローブカード２１は、プローブ基板２２に複数のプローブ２３を配置したプローブユニット２４と、前記プローブユニット２４が固定されるプローブカード用基板１と、前記プローブカード用基板１が接続され、外部信号が入力されるメイン基板２５とを備え、ホルダー１７によって前記プローブカード用基板１が保持されており、外部信号は外部電極３８に入力される。
【００４８】
前記プローブカード用基板１は、金属基板２と、前記金属基板２を貫通するスリット４に通されて、前記金属基板２の両面に固定されたフレキシブルプリント配線基板３から構成されており、前記フレキシブルプリント配線基板３には、電極５，７および配線６が形成されている。そして、前記フレキシブルプリント配線基板３の金属基板２の下面に位置する部分に形成されている電極７は、ワイヤボンド２６によって前記プローブ２３と接続され、前記金属基板２の上面に位置する部分に形成されている電極５は接続部材である複数のＩＣピン２７によって前記メイン基板２５の電極と接続されている。ＩＣピン２７の代わりにスプリングピンなどの弾力性のある接続部材を用いることも可能である。
【００４９】
このようにして、前記プローブ２３は、ワイヤボンド２６、前記フレキシブルプリント配線基板３、およびＩＣピン２７によって、メイン基板２４と電気的に接続されることとなり、フレキシブルプリント配線基板３を用いることで、従来よりも非常にシンプルな構造でプローブ２３の電気的接続が実現される。さらに、配線、電極の高密度化が可能なプローブカードが実現できる。
【００５０】
プローブカードは使用方法や使用状況によっては、プローブユニットの交換が必要になる場合がある。そこで、簡単にプローブユニットの交換を行うためには、プローブユニットが容易にプローブカード用基板から取り外せることが好ましい。そこで、次に、プローブユニットを容易に取り外すことができるプローブカード用基板を用いたプローブカードについて説明する。
【００５１】
まず、初めに貫通孔を設けたプローブカード用基板２８を用いた第２の実施形態のプローブカード２１’について説明する。プローブカード用基板２８以外の構造は、前記プローブカード２１と同じ構造であるので、プローブカード用基板２８およびプローブユニット２４以外についての説明は省略する。
【００５２】
図１０に示すように、プローブカード２１’に用いるプローブカード用基板２８の金属基板２’には、プローブユニット２４が固定される場所に複数の貫通孔２９を設けている。プローブカード２１’に用いられている状態では、フレキシブルプリント配線基板３とプローブユニット２４によって貫通孔２９は隠れた状態となっている。
【００５３】
プローブユニット２４を交換する際に、まずは、図１１（ａ）に示すように、プローブユニット２４がプローブカード用基板２８に固定された状態で、前記プローブカード用基板２８をプローブカード２１’から取り外す。そして、次に、図１１（ｂ）に示すように、ワイヤボンド２６およびフレキシブルプリント配線基板３を全て除去する。この状態から前記貫通孔２９を用いてプローブユニット２４をプローブカード用基板２８から取り外すが、この時に２種類の方法が可能である。
【００５４】
１つ目は、図１１（ｃ）に示すように、前記貫通孔２９に棒３５を挿入して前記プローブユニット２４のプローブ基板２２を押すことによって、前記プローブカード用基板２８から前記プローブユニット２４を取り外す方法であり、２つ目は、図１１（ｄ）に示すように、前記貫通孔２９に剥離液３６を注入してプローブカード用基板２８とプローブ基板２２との固定を解除しプローブユニット２４のプローブ基板２２をプローブカード用基板２８から取り外す方法である。このようにして、諸条件に応じて２種類の方法を適宜選択することで、簡単にプローブユニット２４をプローブカード用基板２８から取り外すことが可能となる。
【００５５】
次に、ザグリを設けたプローブカード用基板２８’を用いた第３の実施形態のプローブカード２１’’について説明する。プローブカード用基板２８’以外の構造は、前記プローブカード２１，２１’と同じ構造であるので、プローブカード用基板２８’およびプローブユニット２４以外についての説明は省略する。
【００５６】
図１２に示すように、プローブカード２１’’に用いるプローブカード用基板２８’には、プローブユニット２４が固定される場所の外周部分に複数のザグリ３０を設けている。プローブカード２１’’に用いられている状態では、プローブユニット２４のプローブ基板２２の周囲からザグリ３０の一部が露出した状態となっている。
【００５７】
プローブユニット２４を交換する際に、まずは、図１３（ａ）に示すように、プローブユニット２４が固定された状態で、プローブカード用基板２８をプローブカード２１’から取り外す。そして、次に、図１３（ｂ）に示すように、ワイヤボンド２６およびフレキシブルプリント配線基板３を全て除去する。この状態から、前記ザグリ３０を用いて、プローブユニット２４をプローブカード用基板２８’から取り外す。
【００５８】
図１３（ｃ）に示すように、前記ザグリ３０に棒を挿入して、前記棒をテコのように利用して矢印の方向に動かして前記プローブユニット２４のプローブ基板２２を前記プローブカード用基板２８’から取り外す。このように、ザグリ３０を設けることでも簡単にプローブユニット２４をプローブカード用基板２８’から取り外すことが可能となる。
【００５９】
プローブカード２１’’では、ザグリをプローブユニット２４の取り外しに使用したが、ザグリをプローブユニット２４の位置決めに用いることができる第４の実施形態のプローブカード３１について説明する。プローブカード３１は、プローブカード用基板３２以外の構造は、前記プローブカード２１，２１’、２１’’と同じ構造であるので、プローブカード用基板３２およびプローブユニット２４以外についての説明は省略する。
【００６０】
図１４（ａ）に示すように、プローブカード３１に用いているプローブカード用基板３２は、金属基板３４のプローブユニット２４が固定される面に、前記プローブユニット２４が嵌め込まれるザグリ３３を設け、前記ザグリ３３に前記プローブユニット２４を嵌め込んで固定している。そのため、前記ザグリ３３を高精度で形成することにより、前記プローブユニット２４を前記ザグリ３３に嵌め込むだけで正確な位置決めを行うことが可能となる。
【００６１】
そのためには、前記ザグリ３３を高精度に形成する必要があるが、その方法としては、高精度機械工作機を用いて前記金属基板３４にザグリを形成する方法、あるいは、金属基板３４の表面にドライフィルムを貼り付けてザグリ３３のパターニングを行い、エッチングを施してドライフィルムを除去する方法等を用いることで実現可能である。
【００６２】
また、ザグリ３３を用いることで、同じプローブユニット２４を用いている他の形態のプローブカード２１，２１’、２１’’と比較すると、金属基板３４の表面からプローブ２３の先端までの高さをザグリ３３の深さの分だけ低くすることができる。これにより、ワイヤボンド２６のファインピッチ化が可能となる。さらに、ザグリ３３を、図１４（ｂ）に示すように、大きさを小さくし、プローブ２３の数と同じだけ設けることで、単ピン配置のプローブカードにも適用することができる。
【００６３】
このように、本発明のプローブカードは、フレキシブルプリント配線基板と金属基板からなるプローブカード用基板を用いることで、配線、電極の高密度化が可能となるだけでなく、様々な工夫を加えることで、より使い勝手が向上し、さらに高精度のプローブカードが実現される。
【符号の説明】
【００６４】
１，１’，１’’  プローブカード用基板
２，２’        金属基板
３      フレキシブルプリント配線基板
４，４’        スリット
５      電極
６      配線
７      電極
８      コーナー
９      アライメント孔
１０    アライメント孔
１１    アライメントピン
１２    電子部品
１３    窪み
１４    第１の金属基板
１５    第２の金属基板
１６    スペース
１８    第１のフレキシブルプリント配線基板
１９    第２のフレキシブルプリント配線基板
２０    第３のフレキシブルプリント配線基板
２１，２１’，２１’’    プローブカード
２２    プローブ基板
２３    プローブ
２４    プローブユニット
２５    メイン基板
２６    ワイヤボンド
２７    ＩＣピン
２８    プローブカード用基板
２９    貫通孔
３０    ザグリ
３１    プローブカード
３２    プローブカード用基板
３３    ザグリ
３４    金属基板
３５    棒
３６    剥離液
３７    棒
３８    外部電極
【図１】
2011075489.tif 000003
【図２】
2011075489.tif 000004
【図３】
2011075489.tif 000005
【図４】
2011075489.tif 000006
【図５】
2011075489.tif 000007
【図６】
2011075489.tif 000008
【図７】
2011075489.tif 000009
【図８】
2011075489.tif 000010
【図９】
2011075489.tif 000011
【図１０】
2011075489.tif 000012
【図１１】
2011075489.tif 000013
【図１２】
2011075489.tif 000014
【図１３】
2011075489.tif 000015
【図１４】
2011075489.tif 000016