(57)【要約】【課題】基板をトレイに載置して搬送して処理を行う複数の処理室を有する基板処理装置において、処理室間を搬送する際に基板回転させる機構をなくし、且つ装置の大型化を防止することを課題とする。【解決手段】基板処理装置を、第一の真空室から第二の真空室に向かう第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第一のトレイ搬送機構、第一の真空室から第三の真空室に向かう第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第二のトレイ搬送機構、前記第一の真空室の第二の搬送機構の真空室側の構成を搬送レベルから退避させて前記第一の真空室及び前記第二の真空室の間で前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送し、前記第一の真空室の前記第一のトレイ搬送機構の真空室側の構成を前記搬送レベルから退避させて前記第一の真空室及び前記第三の真空室の間で前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する構成とする。【選択図】図１
2011138944.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の真空室、
前記第一の真空室対して第一の直線方向に接して配された第二の真空室、
前記第一の真空室対して第二の直線方向に接して配された第三の真空室
前記第一の真空室から第二の真空室に向かう前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第一のトレイ搬送機構、
前記第一の真空室から第三の真空室に向かう前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第二のトレイ搬送機構、
前記トレイ搬送機構は、基板が載置されている面の反対側のトレイの面に位置する構成と前記反対側のトレイの面に対応する前記真空室側の構成からなり、
前記第一の真空室に位置する前記第一のトレイ搬送機構及び前記第二のトレイ搬送機構の交差部で前記第一のトレイ搬送機構及び前記第二のトレイ搬送機構のいずれかのトレイ搬送機構の前記真空室側の構成を搬送レベルから退避させる機構を有し、
前記第一の真空室の前記第二の搬送機構の前記真空室側の構成を前記搬送レベルから退避させて前記第一の真空室及び前記第二の真空室の間で前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送し、
前記第一の真空室の前記第一のトレイ搬送機構の前記真空室側の構成を前記搬送レベルから退避させて前記第一の真空室及び前記第三の真空室の間で前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
更に、前記交差部に位置する前記第一の直線方向及び第二の直線方向で決定される面に対して交差する方向にトレイを移動する移動手段を有し、
前記移動手段は、前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第一のトレイ搬送機構及び前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第二のトレイ搬送機構を有する第一のトレイ載置面並びに前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第一のトレイ搬送機構及び前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第二のトレイ搬送機構を有する第二トレイ載置面を有し、
前記移動手段を動作させ、前記第一のトレイ載置面に係わる前記第一のトレイ搬送機構の搬送レベルと前記第二の真空室のトレイ搬送機構の搬送レベルを一致させ、前記第一のトレイ載置面の前記第二のトレイ搬送機構の第一のトレイ載置面の側の構成を退避させて前記第一のトレイ載置面と第二の真空室の間で前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送し、
前記移動手段を動作させ、前記第二のトレイ載置面に係わる前記第一のトレイ搬送機構の搬送レベルと前記第二の真空室のトレイ搬送機構の搬送レベルを一致させ、前記第二のトレイ載置面の前記第二のトレイ搬送機構の第二のトレイ載置面の側の構成を退避させて前記第二のトレイ載置面と第二の真空室の間で前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送し、
前記移動手段を動作させ、前記第一のトレイ載置面に係わる前記第二のトレイ搬送機構の搬送レベルと前記第三の真空室のトレイ搬送機構の搬送レベルを一致させ、前記第一のトレイ載置面の前記第一のトレイ搬送機構の第一のトレイ載置面の側の構成を退避させて前記第一のトレイ載置面と第三の真空室の間で前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送し、
前記移動手段を動作させ、前記第二のトレイ載置面に係わる前記第二のトレイ搬送機構の搬送レベルと前記第三の真空室のトレイ搬送機構の搬送レベルを一致させ、前記第二のトレイ載置面の前記第一のトレイ搬送機構の第二のトレイ載置面の側の機構を退避させて前記第二のトレイ載置面と第三の真空室の間で前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第一の真空室に対して前記第一の直線方向に沿って前記第二の真空室の反対側に前記第一の真空室に接して配された第四の真空室及び
前記第一の真空室に対して前記第二の直線方向に沿って前記第三の真空室の反対側に前記第一の真空室に接して配された第五の真空室
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
請求項２及び３項に記載のトレイ載置面のトレイ搬送機構は、基板が載置されている面の反対側のトレイの面に取り付けられているラックギア及びころガイドと、前記反対側のトレイの面に対応する前記トレイ載置面に配されているピニオンギア、ころ並びにピニオンギア及びころの支持部材を有することを特徴とする請求項２又は３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
請求項１に記載のトレイ搬送機構は、基板が載置されている面の反対側のトレイの面に取り付けられているラックギア及びころガイドと、前記反対側のトレイの面に対応する前記真空室側に配されているピニオンギア、ころ並びにピニオンギア及びころの支持部材を有することを特徴とする請求項１に記載の真空基板処理装置。
【請求項６】
第一の真空室対して第一の直線方向に接して第二の真空室を配し、前記第一の真空室対して第二の直線方向に接して第三の真空室を配す第一の工程、
前記第一の真空室から第二の真空室に向かう前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第二の工程、
前記第一の真空室から第三の真空室に向かう前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第三の工程、
前記第一の直線方向及び第二の直線方向で決定される面に対して交差する方向に、前記第一の直線方向及び第二の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構を有する第一のトレイ載置面並びに前記第一の直線方向及び第二の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構を有する第二のトレイ載置面を移動する第四の工程、
前記トレイ載置面を移動させ、前記第一のトレイ載置面に係わる前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構と前記第二の真空室のトレイ搬送機構の搬送レベルを一致させ、前記第一のトレイ載置面の前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構の一部を退避させて前記第一のトレイ載置面と前記第二の真空室の間で前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第五の工程、
前記トレイ載置面を移動させ、前記第二のトレイ載置面に係わる前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構と前記第二の真空室のトレイ搬送機構の搬送レベルを一致させ、前記第二のトレイ載置面の前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構の一部を退避させて前記第二のトレイ載置面と前記第二の真空室の間で前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第六の工程、
前記トレイ載置面を移動させ、前記第一のトレイ載置面に係わる前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構と前記第三の真空室のトレイ搬送機構の搬送レベルを一致させ、前記第一のトレイ載置面の前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構の一部を退避させて前記第一のトレイ載置面と前記第三の真空室の間で前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第七の工程及び、
前記トレイ載置面を移動させ、前記第二のトレイ載置面に係わる前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構と前記第三の真空室のトレイ搬送機構の搬送レベルを一致させ、前記第二のトレイ載置面の前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構の一部を退避させて前記第二のトレイ載置面と前記第三の真空室の間で前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第八の工程
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置及び電子装置に製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、処理の生産性を上げるために搬送室を中心にその周囲に複数の処理室が配置されているクラスタ型の基板処理装置が多く使用されていた。しかし、そのような装置は、複数の処理室間を搬送する際に、搬送室で基板を回転させる必要が有るため、装置サイズが大きくなるという問題があった。そのような問題を解決する搬送方式をもつ基板処理装置として、複数の処理室が両側に配置された搬送室を有する基板処理装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４７２３６号公報（図３−図６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
基板をトレイに載置して搬送して処理を行う複数の処理室を有する基板処理装置において、処理室間を搬送する際に基板回転させる機構をなくし、且つ装置の大型化を防止することを課題とする。特許文献１に記載の発明は、回転機構は有していないが、基板を搬送室とロード／アンロード室又は処理室との間で搬送する際にアーム状の機構を必要とし、基板の大型化に伴うアーム機構部の垂れが生じるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明に係わる基板処理装置は、第一の真空室、前記第一の真空室対して第一の直線方向に接して配された第二の真空室、前記第一の真空室対して第二の直線方向に接して配された第三の真空室、前記第一の真空室から第二の真空室に向かう前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第一のトレイ搬送機構、前記第一の真空室から第三の真空室に向かう前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第二のトレイ搬送機構、前記トレイ搬送機構は、基板が載置されている面の反対側のトレイの面に位置する構成と前記反対側のトレイの面に対応する前記真空室側の構成からなり、前記第一の真空室に位置する前記第一のトレイ搬送機構及び前記第二のトレイ搬送機構の交差部で前記第一のトレイ搬送機構及び前記第二のトレイ搬送機構のいずれかのトレイ搬送機構の前記真空室側の構成を搬送レベルから退避させる機構を有し、前記第一の真空室の前記第二の搬送機構の前記真空室側の構成を前記搬送レベルから退避させて前記第一の真空室及び前記第二の真空室の間で前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送し、前記第一の真空室の前記第一のトレイ搬送機構の前記真空室側の構成を前記搬送レベルから退避させて前記第一の真空室及び前記第三の真空室の間で前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する構成を有する。
前記課題を解決するために、本願に係わる発明は、第一の真空室対して第一の直線方向に接して第二の真空室を配し、前記第一の真空室対して第二の直線方向に接して第三の真空室を配す第一の工程、前記第一の真空室から第二の真空室に向かう前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第二の工程、前記第一の真空室から第三の真空室に向かう前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第三の工程、前記第一の直線方向及び第二の直線方向で決定される面に対して交差する方向に、前記第一の直線方向及び第二の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構を有する第一のトレイ載置面並びに前記第一の直線方向及び第二の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構を有する第二のトレイ載置面を移動する第四の工程、前記トレイ載置面を移動させ、前記第一のトレイ載置面に係わる前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構と前記第二の真空室のトレイ搬送機構の搬送レベルを一致させ、前記第一のトレイ載置面の前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構の一部を退避させて前記第一のトレイ載置面と前記第二の真空室の間で前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第五の工程、前記トレイ載置面を移動させ、前記第二のトレイ載置面に係わる前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構と前記第二の真空室のトレイ搬送機構の搬送レベルを一致させ、前記第二のトレイ載置面の前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構の一部を退避させて前記第二のトレイ載置面と前記第二の真空室の間で前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送する第六の工程、前記トレイ載置面を移動させ、前記第一のトレイ載置面に係わる前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構と前記第三の真空室のトレイ搬送機構の搬送レベルを一致させ、前記第一のトレイ載置面の前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構の一部を退避させて前記第一のトレイ載置面と前記第三の真空室の間で前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第七の工程及び、前記トレイ載置面を移動させ、前記第二のトレイ載置面に係わる前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構と前記第三の真空室のトレイ搬送機構の搬送レベルを一致させ、前記第二のトレイ載置面の前記第一の直線方向に沿ってトレイを搬送するトレイ搬送機構の一部を退避させて前記第二のトレイ載置面と前記第三の真空室の間で前記第二の直線方向に沿ってトレイを搬送する第八の工程を有することを特徴とする電子装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
基板をトレイに載置して搬送して処理を行う複数の処理室を有する基板処理装置において、本発明に係わる基板処理装置は処理室間を搬送する際に基板回転させる機構が必要でなく、その位置で搬送の方向を変えられて、アーム機構も必要とせずに、装置の大型化を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係わる基板処理装置の平面図及び断面図である。
【図２】本発明のトレイ搬送機構に関する説明図である。
【図３】本発明に係わる真空シリンダについての説明図である。
【図４】本発明のラックギア及びころガイドに関する説明図である。
【図５】本発明に係わる無終端型インライン装置についての説明図である。
【図６】ＣＩＧＳ系化合物太陽電池の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面に基づいて本発明を説明する。
【０００９】
本発明に係わる基板処理装置は、基板をトレイに載置して処理室間を搬送して処理する基板処理装置である。
【００１０】
図１（Ａ）は、長方形の基板の処理をする本発明に係わるクラスタ型の基板処理装置の平面図である。図１（Ｂ）はＡ−Ａ方向に見た断面図である。
【００１１】
該基板処理装置は、搬送室１を中心にロード/アンロード室２、処理室３を有する。更に説明すると、搬送室１のＸ方向に隣接して処理室３−１及び３−３、Ｙ方向に隣接してロード/アンロード室２及び処理室３−２を有する。
【００１２】
基板７の形状が長方形の場合は、各真空容器の形状は、トレイを回転せずに搬送する為に、トレイ搬送方向が長辺となる処理室３−１，３−３とトレイ搬送方向が短辺となるロード/アンロード室２，処理室３−２の２種類となる。
【００１３】
また、各室の間にはスリットバルブ５が配されており、各室の雰囲気を他の室から独立に制御できる構造となっている。そして、各室には不図示の排気手段が接続されている。また、ロード／アンロード室にはロックバルブ４が配されており大気とその内部を遮断できる構造となっている。
【００１４】
図２を使用して、前記基板処理装置のトレイ搬送機構１１について説明する。トレイ搬送機構１１は、トレイ８裏面の構成及び該裏面に対応する真空室側の部位又は移動手段である例えばエレベータのトレイ載置面に作り込まれている構成からなる。
【００１５】
トレイ８の裏面は、ラックギア９及びころガイド１０を有する。一方、トレイの裏面に対応する真空室側の部位又は移動手段で例えばエレベータのトレイ載置面にはピニオンギア１２、ころ１３、ピニオンギア１２及びころ１３の支持部材１５並びにこれらを昇降する真空シリンダ１４が配されている。
【００１６】
図３は、真空シリンダの説明図である。真空シリンダ１４はトレイ搬送機構１１の支持部材１５の下面に取り付けられている。筒状のケースの中をピストン２５が圧縮ガス流入・流出孔２６からのガスの流入・流出に応じて動くことにより支持部材１５が移動する。
【００１７】
図３においては、２７はケース、２６は圧縮ガス流入・流出孔であり、上側の圧縮ガス流入・流出孔２６−１と下側の圧縮ガス流入・流出孔２６−２がある。２８はベローズ、２９は底板、３０はピストンの上部の周辺部に形成されている溝である。ここで、ピストン３０の中心部にはベローズ２８が接続されている。この構成により、ベローズ３０の内側を真空雰囲気に保つことが出来る。
【００１８】
上側の圧縮ガス流入・流出孔２６−１から、ピストンの上部の周辺部に形成されて溝３０に圧縮ガスが流入し、下側の圧縮ガス流入・流出孔２６−２から圧縮ガスが流出することより支持部材１５は図３における下側に移動する。
【００１９】
また、下側の圧縮ガス流入・流出孔２６−２から圧縮ガスが流入し、上側の圧縮ガス流入・流出孔２６−１から圧縮ガスが流出することより支持部材１５は図３における上側に移動する。
【００２０】
基板８をＸ方向に搬送する際には、ピニオンギア１２−１、１２−２を不図示のモータにより回転駆動し、ころ１３−１及び１３−２上をころガイド１０−３、１０−４に沿ってトレイ８を移動させることにより基板を搬送する。
【００２１】
基板８をＹ方向に搬送する際には、ピニオンギア１２−３、１２−４を不図示のモータにより回転駆動し、ころ１３−３及び１３−４上をころガイド１０−１、１０−２に沿ってトレイ８を移動させることにより基板を搬送する。
【００２２】
ここで、ラックギア９ところガイド１０は、Ｘ方向に搬送する際にＹ方向搬送用のラックギア９−３，９−４が移動の妨げにならないように、図４（Ｂ）のように、ラックギア９−３，９−４の長さL-２は、ころガイド１０−３，１０−４の内側に配置される長さとする。同様に、Ｙ方向に搬送する際にＸ方向に搬送用のラックギア９−１，９−２・が移動の妨げにならないように、図４（Ａ）のように、ラックギア９−１，９−２の長さL−１は、ころガイド１０−１，１０−２の内側に配置される長さとする。
【００２３】
搬送室１は、トレイ８を複数台収納可能なように、第一の直線方向であるＸ方向及び第二の直線方向であるＹ方向で決定される面に交差する方向にトレイ移動する移動手段を有する。例えば、該移動手段をして、Ｘ方向及びＹ方向に直角の方向に移動するエレベータ機構６を装備する。該エレベータ機構６は、ロード/アンロード室２から投入された処理前基板を載せたトレイ８や処理室３で処理された基板を載せたトレイ８を回収する棚と処理室３に送り込む基板を載せたトレイ８を待機させておく棚の少なくとも２個の棚が配置される必要がある。但し、該棚はそれぞれ回収用又は待機用に用途が限定されている必要はない。
【００２４】
図１（Ｂ）に示すように、エレベータ機構６は底板１９の上にトレイ８を複数（本実施例では２個の棚）収納する棚２２を有し、エレベータ機構の底板１９を支持する支持板２０を介してエレベータ昇降用モータ１６、ボールネジ１７により上下に移動可能なように構成する。図１（Ｂ）で示す搬送室１においては、真空容器１の容器、底板１９及びベローズで囲まれる空間は真空状態とすることが出来る。
【００２５】
ここで、前記底板１９と支持板２０は柱部材２１で結合されているが、その周囲はベローズ２３で囲まれており、搬送室１の内部は真空状態を維持しつつ、エレベータ機構６の昇降可能な構造となっている。
【００２６】
搬送室１のエレベータ機構６の各棚２２も、該棚に載置されたトレイ８をＸ方向とＹ方向に搬送可能なように、Ｘ方向搬送用としてトレイ搬送機構部１１−１，１１−２、Ｙ方向搬送用としてトレイ搬送機構部１１−３，１１−４を有する。
【００２７】
搬送室１の各棚２２においても、トレイ搬送時に使用するトレイ搬送機構部１１は、トレイ８のラックギア９にピニオンギア１２を噛ませて、ころ１３ところガイド１０とでトレイ８が支えられた状態で、トレイ８を搬送する。その際、搬送に使用しないトレイ搬送機構部１１の支持部材１５は、搬送の妨げにならないように、真空シリンダ１４を使用して、下方向に移動して退避させる。
【００２８】
ロード/アンロード室２、処理室３には、固定された一方向に搬送可能なトレイ搬送機構部１１（ピニオンギア１２、ころ１３、支持部材１５）を配置する。即ち、図１に記載の実施例では、ロード/アンロード室２及び処理室３−２にはＹ方向の搬送機構が、処理室３−１及び３−３にはＸ方向の搬送機構が配されている。
【００２９】
以下に、ロード／アンロード室２から搬入された基板７が、搬送室１→処理室３−１→搬送室１→基板処理室３−２→搬送室１→処理室３−３→搬送室１→ロード／アンロード室２の経路で搬送される場合の搬送について説明する。
【００３０】
ロード／アンロード室２にトレイ８がある状態で、ロックバルブ４が開かれる。ロボット等を使用して、トレイ８上に装置で処理された基板が載っている場合は、基板７を回収し、基板処理装置で処理する基板７をトレイ８に載せる。その後、ロックバルブ４を閉じ、スリットバルブ５−０を開く。
【００３１】
エレベータ機構６を動作して、搬送室１のエレベータ機構６のトレイ８が無い棚２２（仮に、２個ある内の上の棚とする。）をロード/アンロード室２と搬送する位置に移動後、即ち搬送レベルを一致させ、ロード/アンロード室２からトレイ８を搬送するために、ロード/アンロード室２及び搬送室１のＹ方向の双方のトレイ搬送機構１１を駆動する。ここで、搬送室１においては、Ｙ方向搬送機構の支持部材１５−３，１５−４を真空シリンダ１４−３，１４−４を動作させて、トレイ８のラックギア９−３，９−４にピニオンギア１２−３，１２−４が噛みあう位置まで移動させる。また、搬送の妨げにならないように、Ｘ方向のトレイ搬送機構の支持部材１５-１及び１５−２を真空シリンダ１４−１、１４−２を動作させて下方向に退避させる。その後、ロード/アンロード室２の未処理の基板を搭載したトレイ８を搬送室１の空いている２２（今考えている実施例に於いては上の棚）に搬送する。その後、ロード/アンロード室２と搬送室１と間のスリットバルブ５−０を閉じる。
【００３２】
次に搬送室１１内の未処理基板が載置されているトレイ８を処理室３−１に搬送する場合を考える。
【００３３】
まず、搬送室１と処理室３−１の間のスリットバルブ５−１を開ける。即ち、搬送レベルを一致させる。続いて、エレベータ機構６を動作させて搬送室１のエレベータ機構６の未処理基板が載置されているトレイ８が載っている棚２２（上記からの継続である場合には上の棚）を処理室３−１と搬送する位置に移動する。即ち、搬送レベルを一致させる。続いて、Ｘ方向のトレイ搬送機構の支持部材１５−１，１５−２を真空シリンダ１４−１，１４−２で動作させて、トレイ８のラックギア９−１，９−２にピニオンギア１２−１，１２−２が噛みあう位置まで移動させる。また、搬送の妨げにならないように、Ｙ方向のトレイ搬送機構の支持部材１５-３及び１５−４を真空シリンダ１４−３、１４−４を動作させて下方向に退避させる。その後、その後搬送室１の未処理基板が載置されているトレイ８を搬送室１及び処理室３−１の双方のＸ方向のトレイ搬送機構基を動作させて、搬送室１から処理室３−１に移動させる。
【００３４】
尚、処理室３−１に処理室３−１で処理した処理済の基板を載置したトレイがある場合には、上記の搬送をする前に先ず処理済の基板を載置したトレイ８を処理室３−１より排出する必要がある。
【００３５】
その為には、エレベータ機構６を動作させて搬送室１のエレベータ機構６のトレイ８が載置されていない棚２２を処理室３−１と搬送する位置に移動する。即ち、搬送レベルを一致させる。続いて、搬送室１内ではＸ方向のトレイ搬送機構の支持部材１５−１，１５−２を真空シリンダ１４−１，１４−２で動作させて、トレイ８のラックギア９−１，９−２にピニオンギア１２−１，１２−２が噛みあう位置まで移動させる。また、搬送の妨げにならないように、Ｙ方向のトレイ搬送機構の支持部材１５-３及び１５−４を真空シリンダ１４−３、１４−４を動作させて下方向に退避させる。その後、その後処理室３−１内の処理済み基板が載置されているトレイ８を処理室３−１及び搬送室１の双方のＸ方向のトレイ搬送機構基１１を動作させて処理室３−１から搬送室１に移動させる。
【００３６】
処理室３−１での処理を終えた基板の処理室１から搬送室１への移動させる場合は、エレベータ機構６を動作してエレベータ機構６の空いている棚２２を処理室３−１と搬送する搬送位置に移動する。即ち、搬送レベルを一致させる。処理室３−１及び搬送室１の双方のＸ方向のトレイ搬送機構基１１を動作させて、処理室３−１から搬送室１に移動させる。また、その際前記と同様に搬送の妨げにならないように、搬送室１のＹ方向のトレイ搬送機構１１-３及び１１−４を真空シリンダ１４−３、１４−４を動作させて下方向に退避させる。搬送後、搬送室１と処理室３−１との間のスリットバルブ５−１を閉じる。
【００３７】
搬送室１から、処理室３−２への搬送は、まず、搬送室１と処理室３−２の間のスリットバルブ５−２を開ける。続いて、エレベータ機構６を動作して処理室３−２に搬送すべき基板が載置されているトレイ８が載っている棚２２を処理室３−２に搬送する位置に移動する。即ち、搬送レベルを一致させる。引き続き、搬送室１からトレイ８を処理室３−２に搬送するために、搬送室１においてはＹ方向のトレイ搬送機構の支持部材１５−３，１５−４を真空シリンダ１４−３，１４−４を動作させて、トレイ８のラックギア９−３，９−４にピニオンギア１２−３，１２−４が噛みあう位置まで移動させる。また、搬送の妨げにならないように、Ｘ方向のトレイ搬送機構の支持部材１５-１及び１５−２を真空シリンダ１４−１、１４−２を動作させて下方向に退避させる。その後、搬送室１及び処理室３−２の双方のＹ方向のトレイ搬送機構１１−３及び１１−４を駆動してトレイを搬送室１から処理室３−２に搬送する。搬送終了後、搬送室１と処理室３−２との間のスリットバルブ５−２を閉じる。
【００３８】
尚、処理室３−２に処理室３−２で処理した処理済の基板を載置したトレイがある場合には、上記の搬送をする前に先ず処理済の基板を載置したトレイ８を処理室３−２より搬送室１に排出する必要がある。
【００３９】
その為には、エレベータ機構６を動作させてトレイ８が載置されていない棚２２を処理室３−２と搬送する位置に移動する。即ち、搬送レベルを一致させる。続いて、搬送室１内ではＹ方向のトレイ搬送機構の支持部材１５−３，１５−４を真空シリンダ１４−３，１４−４で動作させて、トレイ８のラックギア９−１，９−２にピニオンギア１２−１，１２−２が噛みあう位置まで移動させる。また、搬送の妨げにならないように、Ｘ方向のトレイ搬送機構の支持部材１５-１及び１５−２を真空シリンダ１４−１、１４−２を動作させて下方向に退避させる。その後、その後、処理室３−２内の処理済み基板が載置されているトレイ８を処理室３−２及び搬送室１の双方のＹ方向のトレイ搬送機構基を動作させて処理室３−２から搬送室１に排出する。
【００４０】
次に、処理室３−２から搬送室１へのトレイ８の搬送する場合について考える。基本的には処理室３−１での処理を終えた基板の処理室３−１から搬送室１へ搬送する場合とほぼ同様であるが、作動するトレイ搬送機構がＸ方向ではなくＹ方向の搬送機構であることと、退避させるべき支持部材がＸ方向の搬送機能の支持部材である点が異なる。
【００４１】
次に、搬送室１から処理室３−３に処理室３−３で処理すべき基板を載置したトレイを搬送する場合について考える。搬送室から処理室３−１への搬送とほぼ同様で同じであるので説明は省略する。
【００４２】
処理室３−３から搬送室１へのトレイ８の搬送も、処理室３−１から搬送室１への搬送とほぼ同様であるので説明は省略する。
【００４３】
尚、処理室３−３に処理室３−３で処理した処理済の基板を載置したトレイがある場合には、上記の搬送をする前に先ず処理済の基板を載置したトレイ８を処理室３−３より搬送室１に排出する必要がある。
【００４４】
この場合も、前記した処理室３−１から処理済の基板を処理室３−１から搬送室１に排出する工程とほぼ同様であるので説明は省略する。
【００４５】
搬送室１から処理済基板を載置したトレイ８をロード／アンロード室２へ搬送する場合について考える。先ず、搬送室１とロード／アンロード室との間のスリットバルブ５−０を開ける。ついで、搬送室１の処理済基板が載置されたトレイが載っている棚２２を、ロード／アンロード室２に搬送する位置にエレベータ機構６を動作して移動する。即ち、搬送レベルを一致させる。その後、搬送室１のトレイをロード／アンロード室に搬送する為に、搬送室１のＹ方向のトレイ搬送機構の支持部材１５−３、１５−４を真空シリンダ１４−３、１４−４を動作させて、トレイ８のラックギア９−３、９−４にピニオンギア１２−３、１２−４に噛み合う位置まで移動させる。また、搬送の妨げにならいないように、Ｘ方向は搬送機構の支持部材１５−１，１５−２を真空シリンダ１４−１，１４−２を動作して退避させる。その後、搬送室１及びロード／アンロード室２の双方のＹ方向のトレイ搬送機構基を動作させて搬送室１の処理済の基板を載置したトレイ８をロード／アンロード室２に搬送する。搬送完了後、スリットバルブ５−０を閉じる。
【００４６】
処理済の基板７を回収する場合には、ロックバルブ４を開く。トレイ８上の処理済の基板７をロボット等を使用して回収する。そして、さらに新しい基板を処理する場合には、ロボット等で処理する基板７をトレイ８に載せる。その後、ロックバルブ４を閉し、スリットバルブ５−０を開じる。
【００４７】
以上の動作を繰り返すことによって、基板処理を継続することが出来る。
【００４８】
以下に、本発明に係わる基板処理装置を使用する工程を有する電子装置の製造方法について説明する。特に、太陽電池の製造方法について説明する。
【００４９】
図６は、代表的なＣｕ−Ｉｎ−Ｇａ−Ｓｅ（以降ＣＩＧＳとする）系化合物太陽電池の断面図である。１１１は基板２としてのガラス又はステンレス等のフィルム、１１２は裏面電極であるＭｏ層、１１３は起電部であるＣＩＧＳ化合物層、１１４は例えばＣｄＳよりなるバッファ層、１１５は窓層であるＡＺＯ層である。
【００５０】
ここで、ＡＺＯ層は、ＺｎＯ（酸化亜鉛）（１１５−１）、ＧＺＯ（ガリウムがドープ酸化亜鉛）（１１５-２）、ＡＺＯ（Ａｌがドープされた酸化亜鉛）（１１５−３）の三層を積層させて形成することが出来る。
【００５１】
ＣＩＧＳ系化合物太陽電池の製造方法の一例を説明する。基板１１１上に裏面電極１１２であるＭｏ層をスパッタリング法で成膜した後に起電部１１３である光吸収層を形成する。光吸収層は、ＣａＧａ合金＋Ｉｎの２層積層の後、Ｈ２Ｓｅのガス雰囲気中で高温アニールずることにより形成することができる。バッファ層としてのＣｄＳは、ケミカルバスデポジション方式（以降ＣＢＤと略記する）で形成する。最後に窓層１１５であるＡＺＯをスパッタリング法で成膜する。
【００５２】
前述したように、窓層１１５であるＡＺＯ層を三層で形成する場合は、本発明に係わる図１に示したスパッタリング装置のような構成の装置で製造可能であり、処理室３-1のターゲットしてＺｎＯ、処理室３−２のターゲットしてＧＺＯ、処理室３−３のターゲットしてＡＺＯを用いるとよい。
【００５３】
その場合に、本発明の係わる図１に示すようなトレイ式クラスタ型スパッタリング基板処理装置を使用することにより、トレイ８に装着しないと搬送できないようなフィルム基板に成膜する場合においても、回転機構を伴わずに、トレイ８を前後左右に移動可能な機構を配置した本発明の基板処理装置を使用することにより、装置の占有面積を小さくすることができる。
【００５４】
次に、本発明に係わる他の実施例について、図５を使用して説明する。図５は、無終端型インライン装置に本発明を適用した場合を示す。ここで、２はロード／アンロード室、３は処理室そして１００はコーナチャンバである。各室又はチャンバはスリットバルブ５を介して繋がっており、各室の雰囲気を他の室から独立に制御できる構造となっている。また、ロード／アンロード室にはロックバルブ４が配されており大気とその内部を遮断できる構造となっている。
【００５５】
本形式の装置は、直線状のインライン基板処理装置に比較し、装置の長さを小さく出来るので装置を設置するのが容易となる。特に、多数の膜を成膜する必要があり、その為多くの処理室を並べる必要がある際には、直線状に処理室を配置したインライン基板処理装置においてはいたずらに装置長が長くなってしまうが、そのような場合には特に有利である。また、基板の搬入位置と回収位置をほぼ同じ位置とすることができるので装置外で基板の輸送の負担を軽減できる。
【００５６】
このような場合には、コーナチャンバ１００においては、トレイをＸ方向からＹ方向又はＹ方向からＸ方向に回転する必要がある。従って、コーナチャンバの大きさが他の処理室の大きさと比較し大きくなってしまうと問題があった。
【００５７】
本発明に係わる搬送室をコーナチャンバの構造として採用することにより、ほぼ他の処理室と同等の大きさをすることが出来る。
【００５８】
但し、この場合は、搬送室１においては、複数のトレイを収納する必要はないため、Ｘ第一の直線方向であるＸ方向及び第二の直線方向であるＹ方向で決定される面に交差する方向にトレイ移動する移動手段例えばエレベータ機構は必ずしも必要はない。従って、その分構造を簡単にすることが可能である。
【００５９】
以上、添付図面を参照して本願の好ましい実施形態、実施例を説明したが、本発明はかかる実施形態、実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載から把握される技術的範囲のおいて種々の形態に変更可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１  搬送室
２  ロード／アンロード室
３  処理室
４  ロックバルブ
５  スリットバルブ
９  ラックギア
１０  ころガイド
１１  トレイ搬送機構        
１２  ピニオンギア
１３  ころ
１４  真空シリンダ
１５  支持部材
１６  エレベータ昇降用モータ
１７  ボールネジ
１９  底板
２０  支持板
２１  柱部材
２２  棚
２３  ベローズ
２５  ピストン
２６  圧縮ガス流入・流出孔
２７  ケース
２８  ベローズ
２９  底板
３０  溝
１００  コーナチャンバ
１１１  基板
１１２  裏面電極（Ｍｏ層）
１１３  光吸収層（ＣＩＧＳ化合物層）
１１４  バッファ層
１１５  窓層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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