(57)【要約】【課題】  本発明は、導光板の主面からの光の取り出し効率が向上し、且つ導光板の主面における照射光を均一にすることができる導光板の提供を目的とする。【解決手段】  本発明に係る導光板は、側面の一端又は両端から入射した光を主面から導出させる導光板であって、前記導光板に形成する前の基材である導光板基材の内部にレーザ光が集光され集光部位が溶融して溶融痕が形成され、且つ前記主面の片面又は両面に凹状又は凸状のパターンが形成されていることを特徴とする。【選択図】  図５
2011090906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面の一端又は両端から入射した光を主面から導出させる導光板であって、
前記導光板に形成する前の基材である導光板基材の内部にレーザ光が集光され集光部位が溶融して溶融痕が形成され、且つ前記主面の片面又は両面に凹状又は凸状のパターンが形成されていること
を特徴とする導光板。
【請求項２】
前記溶融痕は、一つの群から成り、前記導光板基材の内部に前記一つの群を複数個設けた複数の群として形成されていること
を特徴とする請求項１に記載の導光板。
【請求項３】
前記溶融痕は、前記側面の一端に対向した他端の近傍の内部に、前記他端に沿って所定の間隔で前記複数の群として形成されていること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の導光板。
【請求項４】
前記溶融痕は、前記主面に対して垂直方向の中央部分に、前記他端に沿って所定の間隔で前記複数の群として形成されていること
を特徴とする請求項３に記載の導光板。
【請求項５】
前記溶融痕は、前記両端から等しい距離にある中央付近の内部に、前記側面に対して平行に所定の間隔で前記複数の群として形成されていること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の導光板。
【請求項６】
前記溶融痕は、大きさを同一又は異ならせた前記複数の群として形成されていること
を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の導光板。
【請求項７】
前記溶融痕は、前記主面に対して垂直方向又は水平方向の配置位置を異ならせた前記複数の群として形成されていること
を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の導光板。
【請求項８】
前記溶融痕は、前記導光板基材の内部にグリーンレーザ光が集光され集光部位が溶融して形成されていること
を特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の導光板。
【請求項９】
前記凹状のパターンは、前記導光板基材の主面に超音波加工用ホーンが当接され超音波の振動により前記主面が部分的に溶融されて形成されていること
を特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の導光板。
【請求項１０】
導光板に形成する前の基材である導光板基材を固定する加工台部と、
前記加工台部に固定された前記導光板基材の内部にレーザ光を集光させて集光部位を加熱し溶融させて溶融痕を形成するレーザ加工部と、
前記加工台部に固定された前記導光板基材の主面に超音波加工用ホーンを当接させて超音波の振動により前記主面を部分的に加熱し溶融させて凹パターン痕を形成する超音波加工部と、
前記レーザ加工部及び前記超音波加工部を前記導光板基材に対して相対的に移動させる移動機構部とを有すること
を特徴とする導光板加工装置。
【請求項１１】
前記レーザ加工部は、一つの群から成る前記溶融痕を、前記導光板基材の内部に複数個設けた複数の群として形成すること
を特徴とする請求項１０に記載の導光板加工装置。
【請求項１２】
前記レーザ加工部は、前記導光板基材の側面の一端に対向した他端の近傍の内部に、前記他端に沿って所定の間隔で前記溶融痕を前記複数の群として形成すること
を特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の導光板加工装置。
【請求項１３】
前記レーザ加工部は、前記導光板基材の前記主面に対して垂直方向の中央部分に、前記他端に沿って所定の間隔で前記溶融痕を前記複数の群として形成すること
を特徴とする請求項１２に記載の導光板加工装置。
【請求項１４】
前記レーザ加工部は、前記導光板基材の前記両端から等しい距離にある中央付近の内部に、前記側面に対して平行に所定の間隔で前記溶融痕を前記複数の群として形成すること
を特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の導光板加工装置。
【請求項１５】
前記レーザ加工部は、前記導光板基材の内部に大きさを同一又は異ならせた前記溶融痕を前記複数の群として形成すること
を特徴とする請求項１０乃至請求項１４のいずれか一項に記載の導光板加工装置。
【請求項１６】
前記レーザ加工部は、前記導光板基材の前記主面に対して垂直方向又は水平方向の配置位置を異ならせた前記溶融痕を前記複数の群として形成すること
を特徴とする請求項１０乃至請求項１５のいずれか一項に記載の導光板加工装置。
【請求項１７】
前記レーザ光は、グリーンレーザ光であること
を特徴とする請求項１０乃至請求項１６のいずれか一項に記載の導光板加工装置。
【請求項１８】
導光板に形成する前の基材である導光板基材を固定する加工台部と、
前記加工台部に固定された前記導光板基材の内部にレーザ光を集光させて集光部位を加熱し溶融させて溶融痕を形成するレーザ加工部と、
前記レーザ加工部を前記導光板基材に対して相対的に移動させる移動機構部とを有すること
を特徴とする導光板加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導光板及び該導光板を加工する導光板加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導光板に形成した文字や図形を光照射によって電光表示する装置に関して、レーザービームの焦点への照射によって導光板内部に生じる微細な空胞群により所望の文字や図形等を描写してなるパネル体と、パネル体の少なくとも一端面から内部に光を入射させる光源とからなる電飾表示装置の構成がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、透明体の内部に光輝描画部を形成すると共にその外面に刻印部を形成し、発光源からの光照射により高輝度の画像を表示する集合透明体に関して、透明体又は略透明体の内部にレーザ加工による光輝描画部を形成すると共に透明体の外面側に光輝描画部の範囲内において刻印部をレーザ加工又は彫刻により形成した構成がある（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２４６２６０号公報
【特許文献２】特開２００３−２００７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前述の構成の様な装置では、導光板の主面からの光の取り出し効率が十分ではなく、且つ導光板の主面における照射光が不均一になる問題が有った。
【０００６】
そこで、本発明は前述の技術的な課題に鑑み、導光板の主面からの光の取り出し効率が向上し、且つ導光板の主面における照射光を均一にすることができる導光板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前述の課題を解決すべく、本発明に係る導光板は、側面の一端又は両端から入射した光を主面から導出させる導光板であって、前記導光板に形成する前の基材である導光板基材の内部にレーザ光が集光され集光部位が溶融して溶融痕（以下、この様な溶融痕をインナードットという。）が形成され、且つ前記主面の片面又は両面に凹状又は凸状のパターンが形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る導光板によれば、導光板の主面からの光の取り出し効率を向上させ、且つ導光板の主面における照射光を均一にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置に設けられたレーザ加工部を示す側面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置に設けられた超音波加工部を示す側面図であり、（ａ）は導光板基材に超音波加工を施す前の状態を示す側面図であり、（ｂ）は導光板基材に超音波加工を施している状態を示す側面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を用いて製造された片側光源用の導光板であって、インナードット群が導光板の内部で側面近傍に沿って所定の間隔で形成された導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板を主面から見た状態を示す模式図であり、（ｂ）は導光板を側面から見た状態を示す模式図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を用いたレーザ加工により片側光源用の導光板の内部に形成されたインナードットに光が照射され拡散光が生じた状態を示す模式図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を用いて製造された片側光源用の導光板であって、深さを異ならせたインナードット群が導光板の内部で側面近傍に沿って所定の間隔で形成された導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板を主面から見た状態を示す模式図であり、（ｂ）は導光板を側面から見た状態を示す模式図である。
【図７】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を用いて製造された片側光源用の導光板であって、深さを異ならせたインナードット群が導光板の内部で側面近傍に沿って所定の間隔で形成された導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板を主面から見た状態を示す模式図であり、（ｂ）は導光板を側面から見た状態を示す模式図である。
【図８】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を用いて製造された片側光源用の導光板であって、大きさを異ならせたインナードット群が導光板の内部で側面に沿って複数の列で形成された導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板を主面から見た状態を示す模式図であり、（ｂ）は導光板を側面から見た状態を示す模式図である。
【図９】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を用いて製造された片側光源用の導光板であって、深さを異ならせたインナードット群が導光板の内部で側面に沿って複数の列で形成された導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板を主面から見た状態を示す模式図であり、（ｂ）は導光板を側面から見た状態を示す模式図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を用いて製造された両側光源用の導光板であって、インナードット群が導光板の内部で中央部分に所定の間隔で形成された導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板を主面から見た状態を示す模式図であり、（ｂ）は導光板を側面から見た状態を示す模式図である。
【図１１】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を用いたレーザ加工により両側光源用の導光板の内部に形成されたインナードットに光が照射され拡散光が生じた状態を示す模式図である。
【図１２】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を用いて製造された両側光源用の導光板であって、深さを異ならせたインナードット群が導光板の内部で中央部分に所定の間隔で形成された導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板を主面から見た状態を示す模式図であり、（ｂ）は導光板を側面から見た状態を示す模式図である。
【図１３】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を用いて製造された両側光源用の導光板であって、大きさを異ならせたインナードット群が導光板の中央部分に沿って複数の列で形成された導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板を主面から見た状態を示す模式図であり、（ｂ）は導光板を側面から見た状態を示す模式図である。
【図１４】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を用いて製造された両側光源用の導光板であって、深さを異ならせたインナードット群が導光板の中央部分に複数の列で形成された導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板を主面から見た状態を示す模式図であり、（ｂ）は導光板を側面から見た状態を示す模式図である。
【図１５】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置を用いて製造された両側光源用の導光板であって、深さを異ならせたインナードット群が導光板の中央部分に複数の列で形成された導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板を主面から見た状態を示す模式図であり、（ｂ）は導光板を側面から見た状態を示す模式図である。
【図１６】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置により製造された導光板を配設したバックライト装置を各構成に分解した状態で示す斜視図であり、（ａ）は導光板の側面の片側に光源が配設されたバックライト装置を示す斜視図であり、（ｂ）は導光板の側面の片側に光源が配設され且つ導光板の主面の一面に反射シートが配設されたバックライト装置を示す斜視図である。
【図１７】本発明の第１の実施形態の導光板加工装置により製造された導光板を配設した内照明式看板を各構成に分解した状態で示す斜視図であり、（ａ）は導光板の側面の片側に光源が配設され且つ導光板の主面の両面ともに案内表示板が配設された内照明式看板を示す斜視図であり、（ｂ）は導光板の側面の片側に光源が配設され且つ導光板の主面の一面に案内表示板が配設され更に導光板の主面の他面に反射シートが配設された内照明式看板を示す斜視図である。
【図１８】本発明の第２の実施形態の導光板加工装置を示す斜視図である。
【図１９】本発明の第２の実施形態の導光板加工装置を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の導光板及び導光板加工装置に係る好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明の導光板及び導光板加工装置は、以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、適宜変更可能である。
【００１１】
［第１の実施形態］
本実施形態においては、最初に本願発明に係る導光板加工装置１の構成について図１乃至図３を参照しながら説明する。次に本願発明に係る導光板加工装置１により加工された導光板の構成及び仕様等について図４乃至図１５を参照しながら説明する。更に本願発明に係る導光板加工装置１により加工された導光板を設けたバックライト装置の構成について図１６を参照しながら説明する。最後に本願発明に係る導光板加工装置１により加工された導光板を設けた内照明式看板の構成について図１７を参照しながら説明する。
【００１２】
最初に、本願発明に係る導光板加工装置１の構成について、図１乃至図３を参照しながら具体的に説明する。
【００１３】
導光板加工装置１は、図１等に示すように、導光板製造装置１を構成する各構成機器を搭載して収容する筐体部１０、導光板基材Ｄを真空吸引して載置する加工台部２０、後述するレーザ加工部４０及び超音波加工部５０を三次元直交座標上で移動させる移動機構部３０、レーザ加工により導光板基材Ｄの内部に溶融痕であるインナードットを形成するレーザ加工部４０、超音波加工により導光板基材Ｄの主面に凹パターン痕を形成する超音波加工部５０、及びユーザにより入力された導光板基材Ｄの加工条件等に基づき導光板加工の制御を行う制御部６０から構成される。以下、導光板加工装置１を構成する筐体部１０、加工台部２０、移動機構部３０、レーザ加工部４０、超音波加工部５０、及び制御部６０の各構成機器について説明する。なお、説明の便宜上、各図面に示す三次元直交座標又は二次元直交座標を随時用いる。
【００１４】
導光板製造装置１を構成する筐体部１０は、図１に示すように、導光板製造装置１を構成する各構成機器を搭載して収容する。この様な筐体１０は、上段板１１、支柱１２、下段板１３、及び脚１４から構成される。以下、筐体１０の構成について説明する。筐体部１０の上段板１１及び下段板１３は、例えばステンレスから成り、板状に形成されている。また、筐体部１０の支柱１２は、例えばステンレスから成り、棒状で中空の角材から形成されている。また、筐体部１０の脚１４は、例えば強化プラスチックスから成り、円筒形状から形成されている。
【００１５】
導光板製造装置１を構成する加工台部２０は、図１に示すように、導光板基材Ｄを真空吸引して載置する。この様な加工台部２０は、加工台２１、真空ポンプ２２、及び吸引配管２３から構成される。以下、加工台部２０の構成について説明する。加工台部２０の加工台２１は、例えばアルミニウムから成り、複数の吸引孔２１Ａを有する板状部材から形成されている。この様な加工台２１は、筐体部１０の上段板１１に配設されている。また、吸引配管２３の一端が真空ポンプ２２に接続され、且つ吸引配管２３の他端が図示せぬ分配器を介して加工台２１に複数設けられた吸引孔２１Ａにそれぞれ接続されている。ここで、導光板基材Ｄを加工台２１の吸引孔２１Ａに真空吸着させることで、導光板基材Ｄが加工中にずれることを防止する。
【００１６】
導光板製造装置１を構成する移動機構部３０は、図１に示すように、後述するレーザ加工部４０及び超音波加工部５０を三次元直交座標上で移動させる。具体的には、移動機構部３０は、制御部６０の操作盤６２から入力された導光板基材Ｄに係るレーザ加工情報に基づいて、レーザ加工部４０を図１に示すＸ軸及びＹ軸方向の所定の位置に移動させる。同様に、移動機構部３０は、制御部６０の操作盤６２から入力された導光板基材Ｄに係る超音波加工情報に基づいて、超音波加工部５０を図１に示すＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向の所定の位置に移動させる。この様な移動機構部３０は、Ｘ軸レール部材３１、補助Ｘ軸レール部材３１'、Ｙ軸レール部材３２、Ｚ軸レール部材３３、及びコントローラ３４から構成される。なお、コントローラ３４は、後述する制御部６０の操作盤６２から入力された導光板基材Ｄの加工情報に基づき、各レール部材を用いてレーザ加工部４０及び超音波加工部５０を所定の位置に移動させるための制御装置である。
【００１７】
導光板製造装置１を構成するレーザ加工部４０は、図２に示すように、レーザ加工により導光板基材Ｄの内部にインナードットＤ'と定義する溶融痕を形成する。この様なレーザ加工部４０は、筐体４１、発振器４２、ガルバノミラー４３、集光レンズ４４、及び電源４５から構成される。以下、レーザ加工部４０の構成及び該レーザ加工部４０によるインナードットＤ'の形成について説明する。レーザ加工部４０の筐体４１は、例えばアルミニウムから成り、長方形状部から形成されている。該長方形状部の下部には、レーザ光を通すための貫通孔が設けられている。この様な筐体４１は、Ｚ軸レール部材３３の一端に搭載され、レーザ加工部４０に係る各構成を収容する。
【００１８】
また、導光板製造装置１を構成するレーザ加工部４０において、発振器４２では、レーザ媒質にＮｄ：ＹＶＯ４を用い、非線形光学結晶により第２高調波である発振波長５３２ｎｍのグリーンレーザを発生させる。該グリーンレーザの出力は、例えば７Ｗである。ここで、グリーンレーザの光を集光させ易くするために、発振器から出射されたレーザ光の径をビームエキスパンダ等で一旦拡大させても良い。また、レーザ加工部４０のガルバノミラー４３は、導光板基材Ｄの所定の位置にグリーンレーザの焦点を走査するための可動式のミラーである。なお、ガルバノミラー４３で偏向されるグリーンレーザのビーム形状を補正するためにｆθレンズを併用しても良い。ここで、レーザ加工部４０は、移動機構部３０を用いて図１等に示すＸ軸及びＹ軸方向の所定の位置に移動させることができるため、ガルバノミラー４３の替わりに反射ミラーを設けても良い。
【００１９】
さらに、導光板製造装置１を構成するレーザ加工部４０において、集光レンズ４４は、複数の非球面レンズを一体にして構成される。この様な集光レンズ４４は、一定のビーム径を有するグリーンレーザを所定の焦点距離で集光させる。なお、集光レンズ４４は、Ｚ軸焦点可変機能を備えており、具体的には複数のレンズから構成された各レンズ間の距離を自動で変更することにより、グリーンレーザの焦点距離を所定の長さに可変させることができる。このため、導光板基材Ｄの所定の深さにインナードットＤ'を形成することができる。ここで、レーザ加工部４０を移動機構部３０のＺ軸レール部材３３の可動テーブル３３Ａに搭載して、レーザ加工部４０を図中Ｚ方向に移動させる構成にすれば、集光レンズ４４の焦点距離を可変させることが不要となるため、焦点距離の可変機構を集光レンズ４４に設ける必要は無い。また、レーザ加工部４０の電源４５は、発振器４２、ガルバノミラー４３、及び集光レンズ４４に電力を供給する。なお、電源４５は、筐体部１０の下段板１３に搭載されている。
【００２０】
ここで、導光板製造装置１を構成するレーザ加工部４０における、導光板基材ＤへのインナードットＤ'の形成について説明する。例えばアクリル樹脂からなる導光板基材Ｄの内部に、グリーンレーザの光を集光させることにより、集光部位を加熱して溶融痕を形成して、該集光部位を白濁させる。また、１個から成るインナードットＤ'は、図２に示すように一つの群から形成される。同様に、複数個から成るインナードットＤ'群は、インナードットＤ'を複数設けて形成される。なお、インナードットＤ'の大きさは、グリーンレーザの照射時間や集光スポット径等により調整する。なお、導光板基材Ｄの主面に対する垂直方向の内部において、グリーンレーザが集光する位置よりも浅い位置及び深い位置では、グリーンレーザのスポット径が大きいため、導光板基材Ｄが加熱により溶融することはない。また、後述するように、インナードットＤ'に光が照射されると拡散光が発生する。
【００２１】
導光板製造装置１を構成する超音波加工部５０は、図３に示すように、超音波加工により導光板基材Ｄの主面に凹パターン痕を形成する。この様な超音波加工部５０は、支持部材５１、超音波加工用ホーン５２、及び超音波発振器５３から構成される。以下、超音波加工部５０の構成について説明する。超音波加工部５０の超音波加工用ホーン５２は、Ｚ軸レール部材３３のプレート３３Ｂに配設された支持部材５１に接続され、超音波発振器５３から供給された駆動信号に基づいて導光板基材Ｄの表面に当接して超音波加工処理を施す先端部５２Ｂと、図示せぬピエゾ圧電素子及びコーン部材を備えた振動子５２Ａから成る。図３（ａ）に示すように、Ｚ軸レール部材３３のプレート３３Ｂには支持ブロック３３Ｃを介してストッパ部材３３Ｄが設けられ、超音波加工部５０を支持している。ここで、超音波加工部５０が図中下方向へ移動を開始し、超音波加工用ホーン５２の先端部５２Ｂが導光板基材Ｄの表面に接触すると、図３（ｂ）に示すように超音波加工部５０の移動が停止され、支持ブロック３３Ｃとストッパ部材３３Ｄが離間して所定の時間が経過した後、超音波加工用ホーン５２が上昇する。
【００２２】
導光板製造装置１を構成する制御部６０は、図１に示すように、ユーザにより入力された導光板基材Ｄの加工条件等に基づき導光板加工の制御を行う。この様な制御部６０は、支持部６１、操作盤６２、表示パネル６３、及び制御装置６４から構成される。以下、制御部６０の構成について説明する。制御部６０の支持部６１は、筐体部１０に複数設けられた支柱１２のいずれかに設けられ、操作盤６２及び表示パネル６３を配設している。また、制御部６０の操作盤６２は、導光板基材Ｄの加工条件等をユーザが入力するものである。また、制御部６０の表示パネル６３は、操作盤６２から入力した情報等を表示させるものである。また、制御部６０の制御装置６４は、導光板製造装置１全体を所定の制御に基づき駆動するための制御基板等から成る。
【００２３】
次に、本願発明に係る導光板加工装置１により加工された導光板の構成及び仕様等について、具体的に説明する。なお、まず片側光源用の導光板について図４乃至図９を参照しながら説明し、次に両側光源用の導光板について図１０乃至図１５を参照しながら説明する。
【００２４】
まず、図４を参照しながら片側光源用の導光板１００について説明する。なお、図４は、導光板加工装置１を用いて製造された片側光源用の導光板１００を示す模式図であって、インナードット１０１群が導光板１００の例えば表面部１００Ａに対して垂直方向の中央部分に側面１００Ｄの近傍に沿って所定の間隔で形成されている。また、図５は、導光板加工装置１を用いたレーザ加工により片側光源用の導光板１００の内部で側面１００Ｄの近傍に沿って所定の間隔で形成されたインナードット１０１群に光が照射され拡散光が生じた状態を示す模式図である。導光板１００は、例えばアクリル樹脂から成り、表面部１００Ａ及び裏面部１００Ｂに複数の凹パターン痕が形成された所定の大きさの板状部から構成される。具体的には、導光板１００は、例えば１００ｍｍ×１００ｍｍからＢ０版サイズ相当の１４５０ｍｍ×１０３０ｍｍで、例えば４ｍｍから１２ｍｍの厚みからなる。
【００２５】
ここで、片側光源用の導光板１００に関し、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、入射光Ｌ１が入射される導光板１００の側面部１００Ｃと対向する他端である側面部１００Ｄの近傍であって、該導光板１００の内部にインナードット１０１が形成されている。具体的には、図４（ｂ）に示すようにインナードット１０１は入射光Ｌ１が照射される導光板１００の側面部１００Ｃと対向した側面部１００Ｄの近傍であって該導光板１００の例えば表面部１００Ａに対して垂直方向の中央部分に形成され、図４（ａ）に示すように側面部１００Ｄの近傍に形成された隣接する表面部凹パターン痕１０２の間であって側面部１００Ｄに沿って複数個のインナードット１０１から成るインナードット１０１群が所定の間隔で１列に設けられている。
【００２６】
また、片側光源用の導光板１００に関し、図４（ｂ）に示すように、導光板１００の表面部１００Ａには表面部凹パターン痕１０２が形成され、且つ導光板１００の裏面部１００Ｂには裏面部凹パターン痕１０３が形成されている。なお、凹パターン痕の形状は、例えば長径０．６ｍｍ及び深さ０．４ｍｍの四角錐形状痕からなる。同様に、凹パターン痕の間隔は、マトリクス状で例えば１．２、１．５、２．０、又は８．０ｍｍとしている。
【００２７】
上述した片側光源用の導光板１００に関し、インナードット１０１、表面部凹パターン痕１０２、及び裏面部凹パターン痕１０３に、入射光Ｌ１が照射されると、それぞれ拡散光が発生する。ここで、入射光Ｌ１の入射面である側面部１００Ｃに対向した側面部１００Ｄの近傍にインナードット１０１を形成することにより、側面部１００Ｄから入射光Ｌ１が放出されることを防止することができる。また、入射光Ｌ１の光密度は側面部１００Ｃから側面部１００Ｄに向かって低下するが、インナードット１０１により側面部１００Ｄ近傍における光の拡散箇所が増加する。このため、導光板１００の表面部１００Ａ及び裏面部１００Ｂからの光の取り出し効率が向上し、且つ導光板１００の表面部１００Ａ及び裏面部１００Ｂにおける拡散光の取り出しが平均化する。なお、実験例では、導光板１００の側面部１００Ｄの近傍にインナードット１０１群を形成することにより、導光板１００における光の取り出し効率が１０％向上した。
【００２８】
ここで、片側光源用の導光板１００におけるインナードット１０１の効果について、図５を参照しながら説明する。図５において、導光板１００の表面部１００Ａに照射された入射光ｐ１は、該表面部１００Ａで反射され該反射光ｐ２は、導光板１００の側面部１００Ｄの近傍に形成されたインナードット１０１で拡散され該拡散光ｐ３は、導光板１００の表面部１００Ａから出射光ｐ４として放出される。同様に、図５において、導光板１００の裏面部１００Ｂに照射された入射光ｑ１は、該裏面部１００Ｂで反射され該反射光ｑ２は、導光板１００の側面部１００Ｄの近傍に形成されたインナードット１０１で拡散され該拡散光ｑ３は、導光板１００の裏面部１００Ｂから出射光ｑ４として放出される。図５を用いて上述したように、導光板１００に形成したインナードット１０１を用いて、導光板１００の表面部１００Ａ及び裏面部１００Ｂからの光の取り出し効率を向上させ、且つ導光板１００の表面部１００Ａ及び裏面部１００Ｂにおける拡散光の取り出しを平均化させる。
【００２９】
上述した図４及び図５に示す導光板１００では、片側光源用途における最もシンプルなインナードット１０１について説明した。そこで、図６乃至図９を参照しながらその他のインナードットの形成例について説明する。図６（ａ）に示す導光板１１０では複数個のインナードット１１１Ａ、１１１Ｂ、及び１１１Ｃで形成したインナードット１１１Ａ群、１１１Ｂ群、及び１１１Ｃ群が、図６（ｂ）に示すように入射光Ｌ１が照射される導光板１１０の側面部１１０Ｃと対向した側面部１１０Ｄの近傍であって該導光板１１０の例えば表面部１１０Ａに対して垂直方向に深さを異ならせて形成されている。具体的には、導光板１１０の表面部１１０Ａから裏面部１１０Ｂにかけて、インナードット１１１Ａ群、１１１Ｂ群、及び１１１Ｃ群の順で形成されている。また、インナードット１１１Ａ群、１１１Ｂ群、及び１１１Ｃ群は、図６（ａ）に示すように側面部１１０Ｄの近傍に形成された隣接する表面部凹パターン痕１１２の間であって側面部１１０Ｄに沿ってそれぞれ１列になるように設けられている。
【００３０】
また、図７（ａ）に示す導光板１２０では複数個のインナードット１２１Ａ、１２１Ｂ、１２１Ｃ、１２１Ｄ、及び１２１Ｅで形成したインナードット１２１Ａ群、１２１Ｂ群、１２１Ｃ群、１２１Ｄ群、及び１２１Ｅ群が、図７（ｂ）に示すように入射光Ｌ１が照射される導光板１２０の側面部１２０Ｃと対向した側面部１２０Ｄの近傍であって該導光板１２０の例えば表面部１２０Ａに対して垂直方向に深さを異ならせて形成されている。なお、図７に示す導光板１２０は、図６に示す導光板１１０と比較して導光板１２０の内部に導光板１２０の表面部１２０Ａから裏面部１２０Ｂにかけて縦に並べるインナードット群の数を増加させている。
【００３１】
さらに、図８（ａ）に示す導光板１３０では大きさを異ならせた複数個のインナードット１３１Ａ、１３１Ｂ、及び１３１Ｃで形成したインナードット１３１Ａ群、１３１Ｂ群、及び１３１Ｃ群が、図８（ｂ）に示すように導光板１３０の内部であって入射光Ｌ１が照射される導光板１３０の側面部１３０Ｃと対向した側面部１３０Ｄに平行に配置位置を異ならせて設けられている。ここで、入射光Ｌ１からインナードットまでの距離が長くなる程、図８（ｂ）に示すインナードットに照射される光の光密度が低くなることから、導光板１３０の側面部１３０Ｃに向かってインナードットが大きくなるように形成している。この様にインナードットを形成することにより、拡散光の取り出しをより平均化させることができる。
【００３２】
また、図９（ａ）に示す導光板１４０では、複数個のインナードット１４１Ａ、１４１Ｂ、及び１４１Ｃで形成したインナードット１４１Ａ群、１４１Ｂ群、及び１４１Ｃ群が、図９（ｂ）に示すように導光板１４０の例えば表面部１４０Ａに対して垂直方向又は水平方向の配置位置を異ならせて形成されている。具体的には、インナードット１４１Ａ及び１４１Ｂは、導光板１４０の側面部１４０Ｄの近傍の内部であって、導光板１４０の例えば表面部１４０Ａに対して垂直方向に深さを異ならせて形成されている。なお、インナードット１４１Ａは表面部１４０Ａと裏面部１４０Ｂの中央部分よりも表面部１４０Ａ側に、且つインナードット１４１Ｂは表面部１４０Ａと裏面部１４０Ｂの中央部分よりも裏面部１４０Ｂ側に、それぞれ形成されている。また、インナードット１４１Ｃは、インナードット１４１Ａ及び１４１Ｂの近傍であって導光板１４０の中央寄りで、且つ表面部１４０Ａと裏面部１４０Ｂの中央部分に形成されている。
【００３３】
ここで、図９（ａ）に示す導光板１４０に関し、インナードット１４１Ｃ群に入射光Ｌ１が照射されることより発生した拡散光は、側面部１４０Ｄ近傍に深さを異ならせて形成されたインナードット１４１Ａ群及び１４１Ｂ群に照射され、それぞれ拡散光が発生する。この様にインナードット群を形成することにより、拡散光の取り出し効率をより向上させることができる。また、インナードット１４１Ａ群及び１４１Ｂ群に入射光Ｌ１が直接照射されることによっても拡散光が発生する。
【００３４】
図４及び図５に加えて図６乃至図９を参照しながら説明した通り、導光板の主面に対して垂直方向に深さを異ならせたインナードット群を導光板の側面の近傍に沿って１列又は複数列で形成したり、該インナードットの大きさを異ならせることにより、導光板に要望される個々の光学特性に応じて、導光板の表面部及び裏面部からの光の取り出し効率を向上させ、且つ導光板の表面部及び裏面部における拡散光の取り出しを平均化させることができる。
【００３５】
次に、図１０を参照しながら両側光源用の導光板２００について説明する。図１０では、導光板加工装置１を用いて製造された両側光源用の導光板２００において、図１０（ａ）に示す複数のインナードット２０１から形成したインナードット２０１群が導光板２００の表面部２００Ａ及び裏面部２００Ｂの中央部分であって、且つ側面部２００Ｃ及び側面部２００Ｄから等しい距離に、所定の間隔で形成されている。また、図１１は、導光板加工装置１を用いたレーザ加工により両側光源用の導光板２００の中央部分に所定の間隔で形成されたインナードット２０１に光が照射され拡散光が生じた状態を示す模式図である。導光板２００は、導光板１００と同様に、例えばアクリル樹脂から成り、表面部２００Ａ及び裏面部２００Ｂに複数の凹パターン痕が形成された所定の大きさの板状部から構成される。
【００３６】
ここで、両側光源用の導光板２００に関し、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、導光板２００の内部に複数のインナードット２０１で形成したインナードット２０１群が所定の間隔で形成されている。具体的には、インナードット２０１は、図１０（ｂ）に示すように、導光板２００の入射光Ｌ２が照射される側面部２００Ｃと、入射光Ｌ３が照射される側面部２００Ｄとの中間であって、該導光板２００の表面部２００Ａ及び裏面部２００Ｂの中央部分に形成されている。また、該インナードット２０１は、図１０（ａ）に示すように隣接する表面部凹パターン痕２０２の間であって側面部２００Ｃ又は側面部２００Ｄに対して平行になるように１列に形成されている。
【００３７】
また、両側光源用の導光板２００に関し、図１０（ｂ）に示すように、導光板１００と同様に、導光板２００の表面部２００Ａには表面部凹パターン痕２０２が形成され、且つ導光板２００の裏面部２００Ｂには裏面部凹パターン痕２０３が形成されている。なお、凹パターン痕の形状は、導光板１００と同様に、例えば長径０．６ｍｍ及び深さ０．４ｍｍの四角錐形状痕からなる。同様に、凹パターン痕の間隔は、マトリクス状で例えば１．２、１．５、２．０、又は８．０ｍｍとしている。
【００３８】
上述した両側光源用の導光板２００に関し、インナードット２０１、表面部凹パターン痕２０２、及び裏面部凹パターン痕２０３に、入射光Ｌ２及び入射光Ｌ３が照射されると、それぞれ拡散光が発生する。また、入射光Ｌ２の光密度は側面部２００Ｃから側面部２００Ｄに向かって低下し、且つ入射光Ｌ３の光密度は側面部２００Ｄから側面部２００Ｃに向かって低下するが、インナードット２０１により側面部２００Ｃと側面部２００Ｄとの中間部位における光の拡散箇所が増加する。このため、導光板２００の表面部２００Ａ及び裏面部２００Ｂからの光の取り出し効率が向上し、且つ導光板２００の表面部２００Ａ及び裏面部２００Ｂにおける拡散光の取り出しが平均化する。
【００３９】
ここで、両側光源用の導光板２００におけるインナードット２０１の効果について、図１１を参照しながら説明する。図１１において、入射光ｒ１は導光板２００に形成されたインナードット２０１で拡散され該拡散光ｒ２は、導光板２００の表面部２００Ａから出射光ｒ３として放出される。同様に、図１１において、入射光ｓ１は導光板２００に形成されたインナードット２０１で拡散され該拡散光ｓ２は、導光板２００の裏面部２００Ｂから出射光ｓ３として放出される。図１１を用いて上述したように、導光板２００に形成したインナードット２０１を用いて、導光板２００の表面部２００Ａ及び裏面部２００Ｂからの光の取り出し効率を向上させ、且つ導光板２００の表面部２００Ａ及び裏面部２００Ｂにおける拡散光の取り出しを平均化させる。
【００４０】
上述した図１０及び図１１に示す導光板２００では、両側光源用途における最もシンプルなインナードット２０１について説明した。そこで、図１２乃至図１５を参照しながらその他のインナードットの形成例について説明する。図１２（ａ）に示す導光板２１０では、複数個のインナードット２１１Ａ、２１１Ｂ、及び２１１Ｃで形成したインナードット２１１Ａ群、２１１Ｂ群、及び２１１Ｃ群が、図１２（ｂ）に示すように導光板２１０の側面部２１０Ｃと側面部２１０Ｄとの中間であって該導光板２１０の例えば表面部２１０Ａに対して垂直方向に深さを異ならせて形成されている。具体的には、インナードットが、図１２（ｂ）に示す導光板２１０の表面部２１０Ａから裏面部２１０Ｂにかけて、インナードット２１１Ａ、２１１Ｂ、及び２１１Ｃの順で形成されている。すなわち、図１２に示す導光板２１０は、片面光源用途における図６に示す導光板１１０に相当するものである。
【００４１】
また、図１３（ａ）に示す導光板２２０では、大きさを異ならせた複数個のインナードット２２１Ａ、２２１Ｂ、２２１Ｃ，２２１Ｄ、及び２２１Ｅで形成したインナードット２２１Ａ群、２２１Ｂ群、２２１Ｃ群，２２１Ｄ群、及び２２１Ｅ群が、図１３（ｂ）に示すように、導光板２２０の例えば表面部２２０Ａに対して垂直方向の内部であって、側面部２２０Ｃと対向した側面部２２０Ｄに対して平行に配置位置を異ならせて、側面部２２０Ｃと側面部２２０Ｄの中央付近に形成されている。すなわち、図１３に示す導光板２２０は、片面光源用途における図８に示す導光板１３０に相当するものである。ここで、入射光Ｌ２及び入射光Ｌ３からインナードットの距離が長くなる程、インナードットに照射される光の光密度が低くなることから、導光板２２０の側面部２２０Ｃ及び側面部２２０Ｄから中央部分に向かってインナードットを大きく形成している。この様にインナードットを形成することにより、拡散光の取り出しをより平均化させることができる。
【００４２】
また、図１４（ａ）に示す導光板２３０では、複数個のインナードット２３１Ａ、２３１Ｂ、２３１Ｃ、及び２３１Ｄで形成したインナードット２３１Ａ群、２３１Ｂ群、２３１Ｃ群、及び２３１Ｄ群が、図１４（ｂ）に示すように導光板２３０の側面部２３０Ｃと側面部２３０Ｄの中央付近の内部において、垂直方向又は水平方向の配置位置を異ならせて形成されている。具体的には、図１４（ｂ）に示すように、インナードット２３１Ａ、２３１Ｂ、２３１Ｃ、及び２３１Ｄからなるインナードットが、菱形の各頂点に位置するようにそれぞれ形成されている。すなわち、図１４に示す導光板２３０は、片面光源用途における図９に示す導光板１４０に相当するものである。
【００４３】
なお、図１５（ｂ）に示す導光板２４０では、図１４（ｂ）に示す導光板２３０と比較して、導光板２４０の側面部２４０Ｃと側面部２４０Ｄの中央付近の内部において、隣接するインナードットがより密になる様に菱形形状で形成されている。図１４及び図１５において、複数個のインナードットから形成されたインナードット群で発生した拡散光が、深さを異ならせて形成された隣接するインナードット群に照射され、それぞれ拡散光が発生する。したがって、拡散光の取り出し効率をより向上させることができる。
【００４４】
図１０及び図１１に加えて図１２乃至図１５を参照しながら説明した通り、両側光源用途の導光板においても、該導光板の主面に対して垂直方向に深さを異ならせたインナードットを、導光板の対向する側面部の両端から等しい距離にある中央付近の内部に沿って１列又は複数列で形成したり、インナードットの大きさを異ならせることにより、導光板に要望される個々の光学特性に応じて、導光板の表面部及び裏面部からの光の取り出し効率を向上させ、且つ導光板の表面部及び裏面部における拡散光の取り出しを平均化させることができる。
【００４５】
更に、本願発明に係る導光板加工装置１により加工された導光板１００を設けたバックライト装置の構成について、図１６を参照しながら具体的に説明する。
【００４６】
なお、図１６は、導光板加工装置１により製造された導光板１００を配設したバックライト装置を各構成に分解した状態で示す斜視図である。具体的には、図１６（ａ）は導光板１００の側面の片側に光源４００が配設されたバックライト装置５００を示す斜視図である。また、図１６（ｂ）は導光板１００の側面の片側に光源４００が配設され且つ導光板１００の主面の一面に反射部材４１０が配設されたバックライト装置５１０を示す斜視図である。
【００４７】
図１６（ａ）に示すバックライト装置５００においては、導光板１００の側面部に対向するように１個以上の白色ＬＥＤから構成された光源４００が配設されている。ここで、白色ＬＥＤに駆動電流を印加することにより白色ＬＥＤ光を導光板１００に入射させると、該白色ＬＥＤ光が導光板１００の表面部１００Ａに形成された表面部凹パターン痕１０２、及び裏面部１００Ｂに形成された図示せぬ裏面部凹パターン痕１０３に照射され、拡散光がそれぞれ発生する。また、該拡散光は主面から外部に放出される。さらに、光源４００が配設されていない導光板１００の側面部の近傍であって該導光板１００の内部に形成されたインナードット１０１にも、白色ＬＥＤ光が照射され、拡散光が発生する。このインナードット１０１に起因した拡散光の一部も、導光板１００の主面から外部に放出される。
【００４８】
また、図１６（ｂ）に示すバックライト装置５１０においては、該バックライト装置５１０に設けられた導光板１００の裏面部１００Ｂに対向するように反射部材４１０が配設されている。ここで、導光板１００の裏面部１００Ｂ側から放出された拡散光は、反射部材４１０より反射され導光板１００に入射した後、該入射光の一部が表面部１００Ａ側から外部に放出される。したがって、バックライト装置５１０は、バックライト装置５００と比較して、導光板１００の表面部１００Ａから外部に放出される拡散光を増加させることができる。なお、バックライト装置５１０に係るその他の構成は、バックライト装置５００の構成と同様である。
【００４９】
最後に、本願発明に係る導光板加工装置１により加工された導光板１００を設けた内照明式看板の構成について、図１７を参照しながら具体的に説明する。
【００５０】
なお、図１７は、導光板加工装置１により製造された導光板１００を配設した内照明式看板を各構成に分解した状態で示す斜視図である。具体的には、図１７（ａ）は導光板１００の側面の片側に光源４００が配設され、且つ導光板１００の主面の両面ともに案内表示板４２０が配設された内照明式看板６００を示す斜視図である。また、図１７（ｂ）は導光板１００の側面の片側に光源４００が配設され、且つ導光板１００の主面の一面に案内表示板４２０が配設され、更に導光板１００の主面の他面に反射部材４１０が配設された内照明式看板６１０を示す斜視図である。
【００５１】
図１７（ａ）に示す内照明式看板６００は、図１６（ａ）に示すバックライト装置５００の応用製品に相当するものである。具体的には、内照明式看板６００では、例えば乳半板の表面に標準案内用の図記号等を印刷したシートを貼り付けた案内表示板４２０を、導光板１００の主面の両面ともに配設している。同様に、図１７（ｂ）に示す内照明式看板６１０は、図１６（ｂ）に示すバックライト装置５１０の応用製品に相当するものである。ここで、内照明式看板６１０では、内照明式看板６００と同様に、例えば乳半板の表面に標準案内用の図記号等を印刷したシートを貼り付けた案内表示板４２０を、導光板１００の主面の一面に配設している。
【００５２】
以上、第１の実施形態に係る導光板加工装置１により加工された片側光源用の導光板及び両側光源用の導光板によれば、レーザを集光して形成した溶融痕からなるインナードットにより、導光板の主面からの光の取り出し効率が向上し、且つ導光板の主面における照射光を均一にすることができる。また、導光板の主面に対して垂直方向又は水平方向の配置位置を異ならせたインナードット群を導光板の内部で側面近傍又は中央部分に沿って１列又は複数列で形成したり、インナードットの大きさを異ならせることにより、導光板に要望される個々の光学特性に応じて、導光板の表面部及び裏面部からの光の取り出し効率を向上させることができる。したがって、導光板の表面部及び裏面部における拡散光の取り出しを平均化させることができる。なお、特に片側光源用の導光板１００に関し、もしインナードット１０１が導光板１００に形成されていなければ、入射光Ｌ１の入射面である側面部１００Ｃに対向した側面部１００Ｄから入射光Ｌ１の一部が放出されることになり、光の取り出し効率が損なわれることになる。また、上述したインナードットが形成された導光板を配設したバックライト装置及び内照明式看板ともに、良好な光学特性を得ることができる。
【００５３】
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態に係る導光板加工装置２及び導光板加工装置３の構成について、図１８及び図１９を参照しながら説明する。なお、図１８は導光板加工装置２を示す斜視図である。同様に、図１９は導光板加工装置３を示す斜視図である。
【００５４】
なお、第２の実施形態の導光板加工装置２及び３は、第１の実施形態の導光板加工装置１と異なり、導光板基材Ｄにレーザ加工のみ施し、超音波加工を行わない、レーザ加工専用装置ということに特徴を有している。なお、それ以外の導光板加工装置２及び３に係る構成は第１の実施形態で述べた導光板加工装置１の構成と同様であり、第１の実施形態に係る構成と同一の箇所は同一の符号を付している。そこで、第２の実施形態の導光板加工装置２及び３においては、第１の実施形態の導光板加工装置１と異なる構成についてのみ説明する。
【００５５】
導光板加工装置２は、図１８に示すように、レーザ加工部７０を移動機構部３０に係るＺ軸レール部材３３に直接搭載する構成としている。ここで、Ｚ軸レール部材３３は図中Ｚ方向に移動するための構成を除いている。このため、制御部６０の操作盤６２から入力された導光板基材Ｄに係るレーザ加工情報に基づき、移動機構部３０を用いてレーザ加工部７０を図１８に示すＸ軸及びＹ軸の所定の位置に移動させ、レーザ加工部７０内部に設けられた集光レンズ４４によりＺ軸方向の焦点距離を調整した上で、導光板基材ＤにインナードットＤ'を形成する。なお、レーザ加工部７０の構成は、レーザ加工部４０の構成と同様である。この様な導光板加工装置２は、Ｚ軸方向の制御が不要であることから、制御プログラムに基づくレーザ加工が容易に行える。
【００５６】
また、導光板加工装置３は、図１９に示すように、レーザ加工部８０を移動機構部３０のＺ軸レール部材３３の可動テーブル３３Ａに搭載する構成としている。このため、制御部６０の操作盤６２から入力された導光板基材Ｄに係るレーザ加工情報に基づき、移動機構部３０を用いてレーザ加工部８０を図１９に示すＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向の所定の位置に移動させながら、導光板基材ＤにインナードットＤ'を形成することができる。また、レーザ加工部８０は、発振器４２からのレーザ光を焦点距離が固定された集光レンズで直接集光して、図１９に示すレーザ加工部８０の下部から集光されたレーザ光を出射する構成とする。この様な導光板加工装置３は、ガルバノミラーが不要であることから、装置をより安価に製造することが可能である。
【００５７】
以上、第２の実施形態に係る導光板加工装置２又は導光板加工装置３によれば、導光板基材Ｄの内部に溶融痕からなるインナードットを形成することができる。別途、超音波加工機能を備えた加工装置により導光板基材Ｄの主面に凹パターン痕を形成すれば、導光板の主面からの光の取り出し効率が向上し、且つ導光板の主面における照射光を均一にすることができる。
【００５８】
なお、上述した第１及び第２の実施形態においては、導光板加工装置１、導光板加工装置２、及び導光板加工装置３を、導光板基材ＤにインナードットＤ'等を形成し、導光板における反射光の取り出し効率向上や照射光の均一性向上を図る装置として説明したが、このような形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。具体的には、導光板加工装置１、導光板加工装置２、及び導光板加工装置３を用いて、導光板基材Ｄの内部に複数のインナードットＤ'を記号や文字を表すように設けたインナードットＤ'群を形成し、形成された記号や文字が光源からの光により、輝いて表示されるようにしても良い。また、導光板加工装置により、導光板基材Ｄの内部に複数のインナードットＤ'を一列に並べて設けることで、線状のインナードットＤ'群を形成しても良い。
【００５９】
同様に、上述した第１及び第２の実施形態においては、レーザ加工により導光板基材Ｄの主面にＶ溝を形成したり、シルク印刷加工により導光板基材Ｄの主面に凸状のパターンを形成したり、又は金型を用いた成型加工により導光板基材Ｄの主面に凹状又は凸状のパターンを成型した上で、該導光板基材Ｄの内部にインナードットＤ'をそれぞれ形成しても良い。また、導光板基材Ｄの主面の片面のみに、凹状のパターンを形成させる構成としても良い。さらに、導光板加工装置の構成を、筐体部に超音波加工部及びレーザ加工部を固定した状態で、導光板基材Ｄを載置した加工台部を可動式にして、該加工台部を超音波加工部及びレーザ加工部に対して相対的に移動させる構成としても良い。
【符号の説明】
【００６０】
１，２，３  導光板加工装置
１０  筐体部
１１  上段板
１２  支柱
１３  下段板
１４  脚
２０  加工台部
２１  加工台
２１Ａ  吸引孔
２２  真空ポンプ
２３  吸引配管
３０  移動機構部
３１  Ｘ軸レール部材
３１'  補助Ｘ軸レール部材
３２  Ｙ軸レール部材
３３  Ｚ軸レール部材
３３Ａ  可動テーブル
３３Ｂ  プレート
３３Ｃ  支持ブロック
３３Ｄ  ストッパ部材
３４  コントローラ
４０  レーザ加工部
４１  筐体
４２  発振器
４３  ガルバノミラー
４４  集光レンズ
４５  電源
５０  超音波加工部
５１  支持部材
５２  超音波加工用ホーン
５２Ａ  振動子
５２Ｂ  先端部
５３  超音波発振器
６０  制御部
６１  支持部
６２  操作盤
６３  表示パネル
６４  制御装置
７０  レーザ加工部
８０  レーザ加工部
１００  導光板
１００Ａ  表面部
１００Ｂ  裏面部
１００Ｃ  側面部
１００Ｄ  側面部
１０１  インナードット
１０２  表面部凹パターン痕
１０３  裏面部凹パターン痕
１１０  導光板
１１０Ａ  表面部
１１０Ｂ  裏面部
１１０Ｃ  側面部
１１０Ｄ  側面部
１１１Ａ  インナードット
１１１Ｂ  インナードット
１１１Ｃ  インナードット
１１２  表面部凹パターン痕
１１３  裏面部凹パターン痕
１２０  導光板
１２０Ａ  表面部
１２０Ｂ  裏面部
１２０Ｃ  側面部
１２０Ｄ  側面部
１２１Ａ  インナードット
１２１Ｂ  インナードット
１２１Ｃ  インナードット
１２１Ｄ  インナードット
１２１Ｅ  インナードット
１２２  表面部凹パターン痕
１２３  裏面部凹パターン痕
１３０  導光板
１３０Ａ  表面部
１３０Ｂ  裏面部
１３０Ｃ  側面部
１３０Ｄ  側面部
１３１Ａ  インナードット
１３１Ｂ  インナードット
１３１Ｃ  インナードット
１３２  表面部凹パターン痕
１３３  裏面部凹パターン痕
１４０  導光板
１４０Ａ  表面部
１４０Ｂ  裏面部
１４０Ｃ  側面部
１４０Ｄ  側面部
１４１Ａ  インナードット
１４１Ｂ  インナードット
１４１Ｃ  インナードット
１４２  表面部凹パターン痕
１４３  裏面部凹パターン痕
２００  導光板
２００Ａ  表面部
２００Ｂ  裏面部
２００Ｃ  側面部
２００Ｄ  側面部
２０１  インナードット
２０２  表面部凹パターン痕
２０３  裏面部凹パターン痕
２１０  導光板
２１０Ａ  表面部
２１０Ｂ  裏面部
２１０Ｃ  側面部
２１０Ｄ  側面部
２１１Ａ  インナードット
２１１Ｂ  インナードット
２１１Ｃ  インナードット
２１２  表面部凹パターン痕
２１３  裏面部凹パターン痕
２２０  導光板
２２０Ａ  表面部
２２０Ｂ  裏面部
２２０Ｃ  側面部
２２０Ｄ  側面部
２２１Ａ  インナードット
２２１Ｂ  インナードット
２２１Ｃ  インナードット
２２１Ｄ  インナードット
２２１Ｅ  インナードット
２２２  表面部凹パターン痕
２２３  裏面部凹パターン痕
２３０  導光板
２３０Ａ  表面部
２３０Ｂ  裏面部
２３０Ｃ  側面部
２３０Ｄ  側面部
２３１Ａ  インナードット
２３１Ｂ  インナードット
２３１Ｃ  インナードット
２３１Ｄ  インナードット
２３２  表面部凹パターン痕
２３３  裏面部凹パターン痕
２４０  導光板
２４０Ａ  表面部
２４０Ｂ  裏面部
２４０Ｃ  側面部
２４０Ｄ  側面部
２４１Ａ  インナードット
２４１Ｂ  インナードット
２４１Ｃ  インナードット
２４１Ｄ  インナードット
２４１Ｅ  インナードット
２４１Ｆ  インナードット
２４１Ｇ  インナードット
２４１Ｈ  インナードット
２４２  表面部凹パターン痕
２４３  裏面部凹パターン痕
４００  光源
４１０  反射部材
４２０  案内表示板
５００  バックライト装置
５１０  バックライト装置
６００  内照明式看板
６１０  内照明式看板
Ｄ  導光板基材
Ｄ'  インナードット
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３  入射光
ｐ１，ｑ１，ｒ１，ｓ１  入射光
ｐ２，ｑ２  反射光
ｐ３，ｑ３，ｒ２，ｓ２  拡散光
ｐ４，ｑ４，ｒ３，ｓ３  出射光
【図１】
2011090906.tif 000003
【図２】
2011090906.tif 000004
【図３】
2011090906.tif 000005
【図４】
2011090906.tif 000006
【図５】
2011090906.tif 000007
【図６】
2011090906.tif 000008
【図７】
2011090906.tif 000009
【図８】
2011090906.tif 000010
【図９】
2011090906.tif 000011
【図１０】
2011090906.tif 000012
【図１１】
2011090906.tif 000013
【図１２】
2011090906.tif 000014
【図１３】
2011090906.tif 000015
【図１４】
2011090906.tif 000016
【図１５】
2011090906.tif 000017
【図１６】
2011090906.tif 000018
【図１７】
2011090906.tif 000019
【図１８】
2011090906.tif 000020
【図１９】
2011090906.tif 000021
【手続補正書】
【提出日】平成22年12月15日(2010.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側面から入射した光を主面から導出させる導光板であって、
前記導光板の内部にレーザ光が集光され集光部位が溶融して溶融痕が形成されていること
を特徴とする導光板。
【請求項２】
前記溶融痕は、一つの群から成り、前記内部に前記一つの群を複数個設けた複数の群として形成されていること
を特徴とする請求項１に記載の導光板。
【請求項３】
前記溶融痕は、前記側面の一端に対向した他端の近傍の内部に、前記他端に沿って所定の間隔で前記複数の群として形成されていること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の導光板。
【請求項４】
前記溶融痕は、前記主面に対して垂直方向の中央部分に、前記他端に沿って所定の間隔で前記複数の群として形成されていること
を特徴とする請求項３に記載の導光板。
【請求項５】
前記溶融痕は、対向して両端に設けられた前記側面から等しい距離にある中央付近の内部に、前記側面に対して平行に所定の間隔で前記複数の群として形成されていること
を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の導光板。
【請求項６】
前記溶融痕は、大きさを同一又は異ならせた前記複数の群として形成されていること
を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の導光板。
【請求項７】
前記溶融痕は、前記主面に対して垂直方向又は水平方向の配置位置を異ならせた前記複数の群として形成されていること
を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか一項に記載の導光板。
【請求項８】
前記溶融痕は、前記内部にグリーンレーザ光が集光され集光部位が溶融して形成されていること
を特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載の導光板。
【請求項９】
前記導光板の前記主面に、凹状又は凸状のパターンが形成されていること
を特徴とする請求項１に記載の導光板。
【請求項１０】
導光板に形成する前の基材を固定する加工台部と、
前記加工台部に固定された前記基材の内部にレーザ光を集光させて集光部位を加熱し溶融させて溶融痕を形成するレーザ加工部と、
前記加工台部に固定された前記基材の主面に超音波加工用ホーンを当接させて超音波の振動により前記主面を部分的に加熱し溶融させて凹パターン痕を形成する超音波加工部と、
前記レーザ加工部及び前記超音波加工部を前記基材に対して相対的に移動させる移動機構部とを有すること
を特徴とする導光板加工装置。
【請求項１１】
前記レーザ加工部は、一つの群から成る前記溶融痕を、前記内部に複数個設けた複数の群として形成すること
を特徴とする請求項１０に記載の導光板加工装置。
【請求項１２】
前記レーザ加工部は、前記基材の側面の一端に対向した他端の近傍の内部に、前記他端に沿って所定の間隔で前記溶融痕を前記複数の群として形成すること
を特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の導光板加工装置。
【請求項１３】
前記レーザ加工部は、前記基材の前記主面に対して垂直方向の中央部分に、前記他端に沿って所定の間隔で前記溶融痕を前記複数の群として形成すること
を特徴とする請求項１２に記載の導光板加工装置。
【請求項１４】
前記レーザ加工部は、前記基材の前記両端から等しい距離にある中央付近の内部に、前記側面に対して平行に所定の間隔で前記溶融痕を前記複数の群として形成すること
を特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の導光板加工装置。
【請求項１５】
前記レーザ加工部は、前記基材の前記内部に大きさを同一又は異ならせた前記溶融痕を前記複数の群として形成すること
を特徴とする請求項１０乃至請求項１４のいずれか一項に記載の導光板加工装置。
【請求項１６】
前記レーザ加工部は、前記基材の前記主面に対して垂直方向又は水平方向の配置位置を異ならせた前記溶融痕を前記複数の群として形成すること
を特徴とする請求項１０乃至請求項１５のいずれか一項に記載の導光板加工装置。
【請求項１７】
前記レーザ光は、グリーンレーザ光であること
を特徴とする請求項１０乃至請求項１６のいずれか一項に記載の導光板加工装置。
【請求項１８】
導光板に形成する前の基材を固定する加工台部と、
前記加工台部に固定された前記基材の内部にレーザ光を集光させて集光部位を加熱し溶融させて溶融痕を形成するレーザ加工部と、
前記レーザ加工部を前記基材に対して相対的に移動させる移動機構部とを有すること
を特徴とする導光板加工装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
前述の課題を解決すべく、本発明に係る導光板は、側面から入射した光を主面から導出させる導光板であって、前記導光板の内部にレーザ光が集光され集光部位が溶融して溶融痕（以下、この様な溶融痕をインナードットという。）が形成されていることを特徴とする。