(57)【要約】      （修正有）【課題】従来の多層基板では、層間絶縁された配線間に設けられた絶縁性硬質基板にレーザーを形成して、この孔を層間接続用のビアとしていたため、孔の側面に発生したクラック等の影響で、複数のビアを近づけることが難しく、多層基板の小型化、ファインパターン化に限界があった。【解決手段】芯材１９と、この芯材１９に含浸された第１の樹脂２０と、からなる絶縁層１３と、この絶縁層１３に形成された複数個の孔に充填された導電ペースト２３と、この導電ペースト２３で層間接続された配線１４と、からなる多層基板であって、前記孔は、半硬化状態の前記第１の樹脂２０を含む前記絶縁層１３が、犠牲層上で保持され、レーザー照射されて形成されたものである多層基板とすることで、ビアの狭隣接化を実現し、多層基板の小型化、ファインパターン化を行なう。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯材と、この芯材に含浸された樹脂とからなる絶縁層と、
この絶縁層に形成された複数個の孔と、この孔内に充填された導電ペーストと、
この導電ペーストを介して層間接続された配線と、からなる多層基板であって、
前記孔は、半硬化状態の前記樹脂を含む絶縁層が、レーザー光分解性を有する有機物からなる厚み５ｍｍ以下の犠牲層上に保持された状態で、レーザー照射されることによって形成されたものである多層基板。
【請求項２】
複数個の孔のピッチは、４０μｍ以上１８０μｍ以下である請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記導電ペーストからなる隣接ビア間の最短距離は、２０μｍ以上１２０μｍ以下である請求項１に記載の多層基板。
【請求項４】
孔の直径は９０μｍ以下２０μｍ以上であり、前記孔の入射側と出射側の直径の差は１μｍ以上２０μｍ以下である請求項１に記載の多層基板。
【請求項５】
孔の直径は、導電ペーストが充填された絶縁層の厚みの０．５倍以上５．０倍以下である請求項１に記載の多層基板。
【請求項６】
レーザーは炭酸ガスを用いた形式であり、芯材はガラス繊維、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維、有機織布、有機不織布のいずれか一つ以上である請求項１に記載の多層基板。
【請求項７】
芯材と、この芯材に含浸された半硬化状態の第１の樹脂とからなるプリプレグの表面に保護フィルムを設ける保護工程と、
前記保護フィルムが設けられた前記プリプレグを、レーザー光分解性を有する有機物からなる厚み５ｍｍ以下の犠牲層上に保持された状態で、ＣＯ２レーザーで前記プリプレグと前記犠牲層の両方に孔を形成する孔形成工程と、
前記プリプレグを、前記保護フィルムと共に、前記犠牲層から剥離する剥離工程と、
前記孔に、前記保護フィルムを介して導電ペーストを充填する充填工程と、
前記充填工程で得られたプリプレグから、前記保護フィルムを剥離する剥離工程と、
前記剥離工程で得られたプリプレグの剥離面に、金属箔を積層する工程と、
前記プリプレグを硬化させる硬化工程と、
前記金属箔をパターニングし配線とする工程と、
を、少なくとも各々１回以上繰り返す多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記犠牲層の表面に、接着層を設けており、
前記接着層の接着力は、前記プリプレグと前記保護フィルムと間の接着力より、弱くする請求項７に記載の多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話や各種電子機器に使われる多層基板（多層プリント配線基板と呼ばれることもある）に関するものであり、特に高密度実装に対応するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種電子機器の軽薄短小化に伴い、多層基板には更なる大判化、更なるファイン化に伴い、ビア位置の高精度化、複数ビア間距離の短距離化が求められている。
【０００３】
次に、従来の多層基板における隣接ビア（隣接ビアとは互いに隣接したビアの意味）における課題について、図２４を用いて説明する。
【０００４】
図２４は、従来の多層基板における隣接ビアに関する課題を説明する部分断面図であり、従来の多層基板の断面の一部を拡大した模式図である。
【０００５】
図２４において、従来の多層基板の内部には、複数層の配線１と、配線１間を層間接続するビア２と、これらを内蔵する芯材３や樹脂４からなる絶縁部５から、形成されている。
【０００６】
図２４のビア２の側面には、クラック６が、芯材３に沿って、あるいは芯材３と樹脂４の界面等に発生している。このように、クラック６が発生したビア２は、図２４に示すように、隣接したビア２の絶縁距離（例えば、矢印７で示す距離）が小さくなるため、隣接する複数のビア２間の絶縁距離の短縮、すなわち狭隣接化が難しい。
【０００７】
次に図２５を用いて、図２４に示したような、クラック６の発生原因について、説明する。
【０００８】
図２５（Ａ）〜（Ｃ）は、共に絶縁性硬質基板にレーザーで孔を形成する様子を説明する断面図である。
【０００９】
図２５（Ａ）〜（Ｃ）において、絶縁性硬質基板８は、芯材３と、芯材３に含浸され、硬化された樹脂４とから構成されている。こうした絶縁性硬質基板８としては、例えばガラス布エポキシ樹脂、ガラス不織布エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイドトリジアジン樹脂、アラミド不織布エポキシ樹脂等を板状に硬化させたものが知られている。
【００１０】
図２５（Ａ）は、絶縁性硬質基板８の片面に配線を形成し、レーザー照射によって孔を形成する様子を示す断面図である。図２５（Ａ）において、矢印７ａは、絶縁性硬質基板８に照射されるレーザー（なおレーザー装置等は図示していない）を示す。
【００１１】
図２５（Ｂ）は、絶縁性硬質基板８に、孔９が形成された様子を示す断面図である。図２５（Ｂ）において、孔９の底は、銅箔等からなる配線１で閉塞されている。図２５（Ｂ）におけるクラック６ａは、孔９の側面等に発生した割れやヒビ等からなる。クラック６ａは、レーザー照射によって発生した応力によって、芯材３に沿って、あるいは芯材３と樹脂４の界面等に発生しやすい。また一度発生したクラック６ａは、樹脂４が硬化済のものであるため、修復されることは無い。
【００１２】
図２５（Ｂ）における矢印７ｂは、クラック６ａの深さ（あるいは大きさや長さ）を示す。なおレーザー照射後には、孔９の底には樹脂残渣が残るため、デスミア処理を行なうことが望ましい。
【００１３】
図２５（Ｃ）は、デスミア処理を行なった後の状態を示す断面図である。図２５（Ｃ）において、孔９の側面に発生したクラック６ｂは、図２５（Ｂ）に示したクラック６ａより大きくなっている（すなわち、７ｃ＞７ｂ）。これはデスミア処理によって、クラック６ｂが成長した（あるいは大きくなった、あるいは長くなった）ためであり、孔９に残った樹脂残渣の除去液の一部が、クラック６ａに入り、クラック６ａの内壁を形成する樹脂４を除去したためである。
【００１４】
次に、この孔９に、ビア導体を形成し、必要に応じて接着剤等を用いてこれらを積層することで、多層基板を構成する。こうした多層基板の製造方法としては、例えば特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特許第３４９２６６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
図２４、図２５に示したように、従来の多層基板では、プリプレグが硬化してなる絶縁性硬質基板８に、直接、レーザー等で孔９を形成していたが、孔９等の側面にクラック６が発生しやすく、また一度発生したクラック６は、デスミア工程等によって大きく成長するため、複数ビア間の距離を縮めることが難しかった。
【００１７】
なお、こうした課題を解決する目的で本出願人は、特開平８−１８２３８号公報等において、上記孔形成においてクラックが発生しない技術を既に提案しているが、この技術においては、製造方法の関係上、複数ビア間の距離を縮めることが困難であるという課題があった。
【００１８】
そこで本発明は、複数ビア間の狭隣接化に対応することが可能な多層基板の提供を目的とする。
【００１９】
更に、デスミア工程を無くすことで、クラックやヒビの成長を防止し、配線のファインパターン化も容易にすることが可能な多層基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために、本発明の多層基板及びその製造方法は、芯材と、この芯材に含浸された樹脂とからなる絶縁層と、この絶縁層に形成された複数個の樹脂と、この孔内に充填された導電ペーストと、この導電ペーストを介して層間接続された配線と、からなる多層基板であって、前記孔は、半硬化状態の前記樹脂を含む絶縁層が、レーザー光分解性を有する有機物からなる厚み５ｍｍ以下の犠牲層上に保持された状態で、レーザー照射されることによって形成されたものである多層基板とする。
【発明の効果】
【００２１】
この構成によって、ビア孔形成時に、ビア側面にクラックが発生することなく、さらにデスミア工程も不要なため、複数ビアの狭隣接化を実現し、多層基板のファイン化、高密度実装対応性を高める。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】実施例１における多層基板の断面図
【図２】多層基板の隣接するビア部分を拡大して示す断面図
【図３】（Ａ）〜（Ｄ）は、共に絶縁性硬質基板を犠牲層として、この犠牲層に保持したプリプレグに複数の孔を互いに隣接して高精度に形成する様子を説明する断面図
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は、共に樹脂フィルムを犠牲層としてプリプレグにレーザーで孔を形成する様子を説明する断面図
【図５】犠牲層の上に保持されたプリプレグに、複数の孔を狭隣接して形成する様子を示す模式的な断面図
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は、共にプリプレグに形成した狭隣接で形成した複数の孔に導電ペーストを充填する様子を説明する断面図
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に導電ペーストを介して複数の金属箔を層間接続する様子を説明する断面図
【図８】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に積層により多層基板を製造する様子を説明する断面図
【図９】（Ａ）、（Ｂ）は、共に保護シートを介して、テーブル上に犠牲層を保持する様子を説明する断面図
【図１０】（Ａ）、（Ｂ）は、共に６５μｍφの孔を１００００個ずつ、ピッチ１８０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真
【図１１】（Ａ）、（Ｂ）は、共に図１０（Ａ）、（Ｂ）の顕微鏡写真を模式的な図面に示した平面図
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）は、共に６５μｍφの孔を１００００個ずつ、ピッチ１５０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真
【図１３】（Ａ）、（Ｂ）は、共に６５μｍφの孔を１００００個ずつ、ピッチ１２０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真
【図１４】（Ａ）、（Ｂ）は、共に８５μｍφの孔を１００００個ずつ、ピッチ１８０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真
【図１５】図１４（Ａ）を模式的に説明する平面図
【図１６】（Ａ）、（Ｂ）は、共に７５μｍφの孔を１００００個ずつ、ピッチ１８０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真
【図１７】（Ａ）、（Ｂ）は、共に６５μｍφの孔を１００００個ずつ、ピッチ１８０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真
【図１８】（Ａ）、（Ｂ）は、共に５０μｍφの孔を１００００個ずつ、ピッチ１８０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真
【図１９】プリプレグや、プリプレグの表面に設けた保護フィルムを、テーブルの上に直接固定し、レーザー加工した場合の課題について説明する断面図
【図２０】プリプレグを中空に保持した状態で、プリプレグに孔を形成する様子を説明する断面図
【図２１】犠牲層を設けていない場合に、プリプレグや保護フィルムに孔形成によって発生する応力について説明する断面図
【図２２】（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ開繊処理無しの芯材の平面図と断面図
【図２３】（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ開繊処理ずみの芯材の平面図と断面図
【図２４】従来の多層基板における隣接ビアに関する課題を説明する部分断面図
【図２５】（Ａ）〜（Ｃ）は、共に絶縁性硬質基板にレーザーで孔を形成する様子を説明する断面図
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施例１について説明する。
【実施例１】
【００２４】
図１は、実施例１における多層基板の断面図である。図１において、１１は多層基板、１２はビア、１３は絶縁層、１４は配線、１５は電子部品、１６は矢印、１７はモジュール、１８は点線である。
【００２５】
図１において、多層基板１１は、複数層の配線１４と、異なる配線１４間を層間接続するビア１２とから形成されている。また複数の配線１４や複数のビア１２の間は、絶縁層１３で絶縁されている。
【００２６】
また多層基板１１の表面に設けた配線１４の上に、半導体部品や各種チップ部品等の電子部品１５を矢印１６に示すように半田等で実装することで、モジュール１７を構成する。
【００２７】
特に本発明において、ビア１２は、絶縁層１３を構成する熱硬化性樹脂が半硬化状態（いわゆるＢステージ状態）の時に、犠牲層（後述する）に保持された状態でレーザー照射によって形成された孔に、導電ペーストが充填されてなるものであるため、ビア１２の側面には、図２４や図２５で示したクラック６が発生していない。その結果、点線１８に示すように、隣接する複数のビア１２の間隔を狭く（以下、狭隣接と呼ぶ）でき、多層基板１１のファイン化、更にはモジュール１７の高密度実装に対応できる。
【００２８】
次に、図２を用いて、複数のビア１２間の絶縁距離の短縮化（狭隣接化とも呼ばれる）について説明する。
【００２９】
図２は、多層基板の隣接するビア部分を拡大して示す断面図である。図２は、例えば、図１の点線１８で示した部分の拡大図に相当する。
【００３０】
図２において、１９は芯材、２０は第１の樹脂、２１は導体、２２は第２の樹脂、２３は導電ペーストである。
【００３１】
芯材１９としては、例えば、ガラス布やガラス織布、ガラス不織布等の無機系繊維、あるいはアラミド織布、アラミド不織布等の有機系繊維を用いる。そして第１の樹脂２０は芯材１９に含浸されたものである。そして第１の樹脂２０が半硬化状態（いわゆるＢステージ状態）の時に、両面に保護フィルム２４（図示していない）を貼り付けた後、犠牲層上に保持され、その状態でＣＯ２レーザー等が照射され孔が形成される。その後、この孔に導電ペースト２３が充填され、硬化され、絶縁層１３を構成する。なお第１の樹脂２０として、熱硬化性のエポキシ樹脂が、コスト面や芯材１９とのマッチング性、あるいはレーザーによる加工性等から適切である。また第１の樹脂２０に、熱膨張係数や信頼性等を改善する各種添加剤を加えることは有用である。
【００３２】
またビア１２を構成する導電ペースト２３は、銅粉等の導電性粉末からなる導体２１と、導体２１を固定するエポキシ樹脂等の第２の樹脂２２から形成されている。そしてビア１２は、半硬化状態の第１の樹脂２０が、その両面を保護フィルム２４（図示していない）で保護された状態で、犠牲層（図示していない）の上で保持され、この状態でレーザー照射によって形成された孔に、後で導電ペースト２３が充填されたものである。
【００３３】
このように、第１の樹脂２０を半硬化状態とすることで、第１の樹脂２０と芯材１９との界面等にレーザー加工時に応力が発生しにくくなり、クラック発生を抑制できるため、ビア１２同士の狭隣接化が可能となる。
【００３４】
更にこのレーザー加工時に半硬化状態の第１の樹脂２０は、犠牲層（図示していない）に保持されているため、レーザー加工による熱の放熱や孔形成による素材の変形が防止され、孔の小径化が可能となると共に、孔位置の絶対的な位置精度を高めている。
【実施例２】
【００３５】
実施例２では、実施例１で説明した多層基板１１の製造方法の一例について、図３〜図９を用いて、説明する。
【００３６】
図３（Ａ）〜（Ｄ）は、共に絶縁性硬質基板を犠牲層として、この犠牲層に保持したプリプレグに複数の孔を互いに隣接して高精度に形成する様子を説明する断面図である。
【００３７】
図３において、２４は保護フィルム、２５はプリプレグである。プリプレグ２５は、芯材１９ａと、半硬化状態の第１の樹脂２０ａと、から形成されており、その表面は図３（Ａ）に示すように保護フィルム２４で保護されている。２６は微粘着層、２７は犠牲層、２８はクラック、２９は孔である。保護フィルム２４としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等を用いる。
【００３８】
図３において、犠牲層２７は、芯材１９ｂと、芯材１９ｂに含浸された状態で硬化した第１の樹脂２０ｂと、から構成されている。具体的には犠牲層２７として、前述の背景技術の項で示した図２５で説明した絶縁性硬質基板（例えば、ガラス布エポキシ樹脂、ガラス不織布エポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイドトリジアジン樹脂、アラミド不織布エポキシ樹脂等を板状に硬化させたもの）等を用いることができる。
【００３９】
このように硬質基板を犠牲層２７に用いることで、プリプレグ２５等を、その寸法精度を保ったまま中空に保持することができる。
【００４０】
なおプリプレグ２５に含まれる第１の樹脂２０ａと、犠牲層２７に含まれる第１の樹脂２０ｂとを、犠牲層２７と同じ樹脂系（例えば、エポキシ系の樹脂に統一する）にすることで、互いのマッチング性を高めることができる。
【００４１】
同様にプリプレグ２５に含まれる芯材１９ａと、犠牲層２７に含まれる芯材１９ｂを同じ材料系統（例えば、ガラス繊維系ならガラス繊維系、アラミド繊維系ならアラミド繊維系）にすることで、互いのマッチング性を高めることができる。
【００４２】
図３（Ａ）の矢印１６ａは、芯材１９ａと、この芯材１９ａに含浸された半硬化状態の第１の樹脂２０ａと、からなるプリプレグ２５の表面に、保護フィルム２４が形成された状態で、犠牲層２７の表面に保持される様子を示す。
【００４３】
図３（Ｂ）は、プリプレグ２５を、保護フィルム２４越しに犠牲層２７の表面に設けた微粘着層２６を用いて保持する様子を示す。なお犠牲層２７の表面に、事前に微粘着層２６を設けることでも、プリプレグ２５の犠牲層２７への保持を全面において略均一にできる。
【００４４】
図３（Ｃ）に示すように、プリプレグ２５に、犠牲層２７毎、孔２９を形成する。なお犠牲層２７を構成する第１の樹脂２０ｂは硬化済のため、芯材１９ｂとの界面等にクラック２８が発生しやすい。一方、プリプレグ２５を構成する第１の樹脂２０ａは半硬化状態（いわゆるＢステージ状態）であり、原理的に芯材１９ａとの界面等にもクラック２８は発生しにくい。これは半硬化状態のため、内部応力が発生しにくいため（例え内部応力が発生しても吸収されるため）であり、またクラック２８が発生した場合であっても、半硬化状態の第１の樹脂２０ａが、加熱硬化されるまでの工程（例えば、低粘度化した液状状態）で、クラック２８は自動的に消滅する。
【００４５】
図３（Ｄ）は、犠牲層２７から、プリプレグ２５を剥離する様子を示す断面図である。図３（Ｄ）において、犠牲層２７の表面に設けた微粘着層２６の接着力は、プリプレグ２５と保護フィルム２４との間の接着力より弱くすることが望ましい。こうすることで犠牲層２７から、プリプレグ２５の表面に保護フィルム２４を固定した状態で容易に剥離することができ、この剥離工程において、プリプレグ２５と保護フィルム２４との密着性に影響を与えない。
【００４６】
なお犠牲層２７としては、絶縁性硬質基板に限定する必要はなく、例えば樹脂フィルム等を犠牲層２７に使うことができる。なおこの場合でも、犠牲層２７の剛性や強度は、プリプレグ２５の剛性や強度より大きいものとする。これは犠牲層２７を、プリプレグ２５の孔２９の形成時の補強材とするためである。
【００４７】
図４を用いて、犠牲層２７に樹脂フィルムを用いる場合について説明する。
【００４８】
図４（Ａ）、（Ｂ）は、共に樹脂フィルムを犠牲層としてプリプレグにレーザーで孔を形成する様子を説明する断面図である。
【００４９】
図４において、３０はテーブル（ステージと呼ばれることもある）である。テーブル３０は、ＣＯ２レーザー装置（図示していない）の一部である。また犠牲層２７として、樹脂フィルム等のフレキシブル（あるいは軟質）なシート状のものを用いた場合、犠牲層２７は、図４に示すように、ＣＯ２レーザー装置のテーブル３０等の上に固定することが望ましい。
【００５０】
なお犠牲層２７の表面にはプリプレグ２５やプリプレグ２５の表面に設けた保護フィルム２４を保持するための微粘着層２６を形成する。なお微粘着層２６の粘着力は、プリプレグ２５と保護フィルム２４との間の粘着力より低くすることが望ましい。プリプレグ２５と保護フィルム２４との間の粘着力より、微粘着層２６とこの上に保持される保護フィルム２４との間の粘着力の方を小さくすることで、プリプレグ２５等を、犠牲層２７の表面から剥離する際に、プリプレグ２５と保護フィルム２４との間に剥離等が発生しない。またプリプレグ２５等のテーブル３０からの剥離力を小さくできるため、複数の孔２９を形成して、変形しやすくなったプリプレグ２５の変形防止効果も得られる。
【００５１】
図４（Ａ）の矢印１６ａは、テーブル３０の表面に、微粘着層２６を設けた犠牲層２７を介して、保護フィルム２４付きのプリプレグ２５を固定する様子を示す。なお、犠牲層２７とテーブル３０との固定は、真空吸着機構（図示していない）を用いることが有用である。
【００５２】
なお、保護フィルム２４で表面が保護されたプリプレグ２５に、犠牲層２７を貼付け、テーブル３０に固定することで、その生産性を高められる。
【００５３】
次に、図４（Ｂ）のレーザー（レーザー光は、矢印１６ｂで模式的に示している）を、プリプレグ２５に照射し、所定位置に孔２９を形成する。なお孔２９は、保護フィルム２４やプリプレグ２５のみならず、犠牲層２７にも同時に形成することが望ましい。犠牲層２７にもプリプレグ２５に形成したと同じ孔２９を設けることで、プリプレグ２５に形成された孔２９の上側直径（レーザーの入射側の直径）と、下側直径（レーザーの射出側の直径）との差を小さくする効果が得られる。また孔２９の直径自体のバラツキを低減する効果も得られる。
【００５４】
なお犠牲層２７には、プリプレグ２５より、簡単に（あるいは低パワーで、あるいは短時間に）孔２９が形成される部材を選ぶことが良い。このように、プリプレグ２５に孔２９を形成したレーザーが、すぐに犠牲層２７に孔２９を形成するようにすることで、犠牲層２７と保護フィルム２４との界面からのレーザーの反射の低減効果が得られ、射出側の孔径を、照射側の孔径に近づける効果も得られる。このため、犠牲層２７には、金属板やセラミック板より燃えにくい（あるいはレーザーで分解されにくい）無機系材料より、樹脂シートや紙等の燃えやすい（あるいはレーザーで分解されやすい）有機系のシート部材、あるいは板材を選ぶことが望ましい。
【００５５】
更に、プリプレグ２５は、犠牲層２７の上に保持した状態でレーザー加工されるため、プリプレグ２５を薄くした場合であっても、孔２９の形成前後で、プリプレグ２５自体の延びや、変形を防止する。またプリプレグ２５に照射されたレーザー光によって発生した熱は、プリプレグ２５やプリプレグ２５に固定された保護フィルム２４に全面的に接着された犠牲層２７へ拡散するため、プリプレグ２５の温度上昇を防止する。なお、プリプレグ２５の厚みが１００μｍ以下（更には５０μｍ以下）で変形しやすい場合、犠牲層２７を構成する犠牲層２７の厚みは５０μｍ以上（更には１００μｍ以上）とすることが望ましい。このように、プリプレグ２５の厚みが１００μｍ以下（更には５０μｍ以下）と薄くなった場合、犠牲層２７の厚みを５０μｍ以上（更には１００μｍ以上）とすることで、プリプレグ２５の変形防止効果が得られる。更に複数の孔２９の間の距離を、プリプレグ２５の厚み程度、あるいは厚みの２倍程度まで狭隣接した場合でも、プリプレグ２５の位置精度の低下を防止できる。これは複数個の孔２９が狭隣接した場合であっても、プリプレグ２５を、プリプレグ２５より寸法変化の小さい犠牲層２７で略全面的に保持するためである。
【００５６】
図５は、犠牲層２７の上に保持されたプリプレグ２５に、複数の孔２９を狭隣接して形成する様子を示す模式的な断面図である。
【００５７】
図５において、孔２９ａはレーザー照射が完了した孔を、孔２９ｂはレーザー照射中の孔を示す。図５に示すように、複数の孔２９ａが狭隣接して形成された場合、プリプレグ２５に内蔵された芯材１９が、細かく切断されることになり、プリプレグ２５の強度が低下し、外力等で変形しやすくなるが、犠牲層２７で保持することで、変形しにくい。
【００５８】
またレーザー加工によって、プリプレグ２５に形成された孔２９ａ、２９ｂの側面部等に発生した応力（矢印１６で示している）が、孔２９ａ、２９ｂの形状や位置等に影響を与える可能性があるが、図５に示すように、孔２９ａ、２９ｂの周縁部まで微粘着層２６を介して犠牲層２７に保持されているため、こうした応力による孔２９ａ，２９ｂの形状や位置が影響を受けない。
【００５９】
なお、プリプレグ２５に比べ、犠牲層２７の機械的強度（あるいは剛性や寸法安定性等）を高めることは有用である。こうしてプリプレグ２５の厚みを薄くし、更に複数の孔２９を狭隣接実装した場合でも、プリプレグ２５の各種変形を防止できる。
【００６０】
またプリプレグ２５に比べ、犠牲層２７の熱膨張係数を小さくすることで、レーザー加工時に、被加工物の温度が上昇した場合でも、その寸法変化を抑えられる。
【００６１】
また犠牲層２７の熱伝導率を、プリプレグ２５の３０％以上（望ましくは５０％以上、更には１００％以上）とすることで、プリプレグ２５に発生した熱を、犠牲層２７を介してテーブル３０（あるいはテーブル３０に取り付けた放熱機構等）に伝播でき、熱変形を抑えられる。なお犠牲層２７の熱伝導率が、プリプレグ２５の３０％未満の場合、犠牲層２７への放熱効果が低下する場合がある。
【００６２】
なお孔２９ａ、２９ｂの形成には、ＣＯ２レーザーが有用である。ＣＯ２レーザーは、熱を主体とするため、芯材１９を含むプリプレグ２５に高速で正確な孔２９を形成できる。またレーザー装置自体が安価で、生産性が優れている。
【００６３】
図５に示すように、ＣＯ２レーザーによる孔２９の被形成部材（すなわち、保護フィルム２４、プリプレグ２５、微粘着層２６、犠牲層２７等）には、銅箔等の熱伝導性の高い部分は設けていないため、発生した熱は、遠方まで拡散することなく、孔２９の周囲近傍から、犠牲層２７へと伝わり、プリプレグ２５の寸法精度やテーブル３０等へ影響を与えない。
【００６４】
またレーザーによる孔２９ａ、２９ｂの被加工物には、前述の図２５で示したようなＣＯ２レーザーの反射を行なう金属部分を設けていないため、反射光等による孔２９の寸法精度への影響を低減できる。
【００６５】
またプリプレグ２５に含まれる半硬化状態の第１の樹脂２０（図５には図示していない）は、半硬化状態としているため内部応力自体が発生しにくく、第１の樹脂２０の内部や第１の樹脂２０と芯材１９との界面にクラックが発生しない。また万一、クラックが発生した場合であっても、次の加熱工程で第１の樹脂２０が、半硬化状態から硬化状態に変異する際に、第１の樹脂２０が低粘度化（あるいは液化）するため、万一クラックが発生したとしても、自動的に消滅する。
【００６６】
また半硬化状態の第１の樹脂２０のレーザーによる分解も、半硬化状態（すなわち硬化前）で行なわれるため、スミア自体（スミアとは加工時に発生した樹脂カス）が発生しないので、デスミア工程（デスミアとはスミアの除去を行なうこと）が不要となる。またスミアに近いものが発生しても、次の加熱工程で第１の樹脂２０が、半硬化状態から硬化状態に変異する際に、第１の樹脂２０が低粘度化（あるいは液化）した際に自動消滅する。
【００６７】
次に図６を用いて、孔２９に導電ペースト２３を充填する様子を説明する。
【００６８】
図６（Ａ）〜（Ｃ）は、共にプリプレグに形成した狭隣接で形成した複数の孔に導電ペーストを充填する様子を説明する断面図である。
【００６９】
図６（Ａ）に示すように、犠牲層２７を剥離した、保護フィルム２４付きのプリプレグ２５には狭隣接で複数の孔２９が高精度に形成されている。
【００７０】
図６（Ｂ）は、プリプレグ２５に形成した孔２９に、保護フィルム２４を介して導電ペースト２３を充填した様子を説明する断面図である。導電ペースト２３の充填には、スキージ（一種のゴムヘラ）や、真空吸引装置（図示していない）等を組み合わせて使うことが有用である。
【００７１】
図６（Ｃ）は、プリプレグ２５の表面に設けた保護フィルム２４を除去した後の様子を説明する断面図である。図６（Ｃ）の矢印１６は、保護フィルム２４の厚み相当分だけ、プリプレグ２５の表面より導電ペースト２３が突出していることを示す。
【００７２】
図７（Ａ）〜（Ｃ）は、共に導電ペーストを介して複数の金属箔を層間接続する様子を説明する断面図である。図７において、３１は金属箔であり、たとえば銅箔等である。なお金属箔３１の導電ペースト２３側、あるいはプリプレグ２５側を粗面化しておくことで、導電ペースト２３と金属箔３１との、あるいはプリプレグ２５と金属箔３１との密着性を高められる。
【００７３】
図７（Ａ）の矢印１６は、金属箔３１を、プレスや金型等を使って（プレスや金型等は図示していない）導電ペースト２３やプリプレグ２５と一体化する様子を示す。図７（Ａ）に示すように、導電ペースト２３を、プリプレグ２５の表面より突出させることで、導電ペースト２３部分におけるプレス圧力が高められ、金属箔３１と導電ペースト２３との接続性を高める。
【００７４】
図７（Ｂ）は、金属箔３１を、導電ペースト２３やプリプレグ２５とを一体化した後の様子を示す断面図である。図７（Ｂ）における絶縁層１３は、プリプレグ２５が硬化したものであり、絶縁層１３は芯材１９と硬化した第１の樹脂２０（芯材１９も第１の樹脂２０も図示していない）から形成されている。
【００７５】
図７（Ｃ）は、絶縁層１３の表面に固定された金属箔３１をパターニングし、配線１４とした様子を示す断面図である。パターニングにおいては、フォトレジスト等を用いたエッチング方法すなわちサブストラクト方法等を用いることができる。
【００７６】
図８（Ａ）〜（Ｃ）は、共に積層により多層基板１１を製造する様子を説明する断面図である。
【００７７】
図８（Ａ）に示すように、図７（Ｃ）で形成したサンプルの両面に、導電ペースト２３を孔２９に充填したプリプレグ２５や、金属箔３１をセットし、これらを金型やプレス（共に図示していない）を用いて積層する。
【００７８】
図８（Ｂ）は、図８（Ａ）のサンプルを積層、硬化した後の様子を説明する断面図である。図８（Ｂ）において、図８（Ａ）に示したプリプレグ２５は硬化し、絶縁層１３を形成している。
【００７９】
図８（Ｃ）は、絶縁層１３の表層に固定された金属箔３１を、配線パターン状にパターニングし、配線１４とする様子を説明する断面図である。図８（Ｃ）に示す多層基板１１は、４層基板であるが、図６〜図８の工程を繰り返すことで、６層基板や８層基板とすることができる。
【実施例３】
【００８０】
実施例３では、実施例１の多層基板１１の隣接するビア間の絶縁性について評価した結果を示す。
（実施例１の多層基板１１の評価結果の一例）
次に示す（表１）〜（表６）は、共に発明者によって用意された実施例１における多層基板１１の評価結果の一例である。なお製造方法には実施例２の方法を選ぶことができる。
【００８１】
なおプリプレグには市販品（厚み４０μｍ、６０μｍ、１００μｍ等についてそれぞれ実験したが、同様な結果が得られた）を、保護フィルム２４には市販のＰＥＴフィルム（厚み１２、１９、２４μｍについてそれぞれ実験したが、同様な結果が得られた）を用いた。また犠牲層２７には、絶縁性硬質基板（市販のプリプレグを硬化させたもの）や市販の樹脂フィルムを用いた。
【００８２】
なお評価用の多層基板１１におけるビア１２は、Ｎ＝５００とし、連続した評価用パターン状のものを作成し、評価した。
【００８３】
また評価用の多層基板１１は、半硬化状態の第１の樹脂２０を含むプリプレグ２５からなる絶縁層１３が、犠牲層２７上で保持された状態で、レーザー照射されて形成された孔２９に導電ペースト２３を充填したものを、所定枚数積層したものである。
【００８４】
また絶縁性の評価は、ＨＡＳＴ（(Highly Accelerated temperature and humidity Stress Testと呼ばれ、IEC 68-2-66で規格化された環境試験方法)を用いたが、ＴＨＢでも、同様な評価結果が得られた。なお絶縁性の評価で、○は合格、×は不合格を示す。また△は合格品と不合格品の両方が発生したことを示す。
【００８５】
以下に示す（表１）は、ビア径を９０μｍとした場合の評価結果である。（表１）より、ビアピッチが１７０μｍ以上（ビア１２間の絶縁距離が８０μｍ以上）あれば、絶縁性が確保されることが判る。またビアピッチが１６０μｍ（ビア１２間の絶縁距離が７０μｍ）の場合、合格品と不合格品の両方が得られた。そのため今後、レーザー条件や各種加工条件等の最適化実験を行なうことで、ビア径９０μｍφで、ビアピッチが１６０μｍ（ビア１２間の絶縁距離が７０μｍ）での絶縁評価を△（合格品と不合格品の両方が発生）から、○（合格）へと、充分改善可能である。
【００８６】
【表１】
2011009256.tif 000003
【００８７】
以下の（表２）は、ビア径を８５μｍとした場合の結果である。（表２）より、ビアピッチが１６０μｍ以上（ビア１２間の絶縁距離が７５μｍ以上）あれば、絶縁性が確保されることが判る。またビアピッチが１５０μｍ（ビア１２間の絶縁距離が６５μｍ）の場合、合格品も不合格品も両方得られた。そのため今後、レーザー条件や各種加工条件等の最適化実験を行なうことで、ビア径８５μｍφで、ビアピッチが１５０μｍ（ビア１２間の絶縁距離が６５μｍ）での絶縁評価を△（合格品と不合格との両方発生）から、○（合格）へと、充分改善可能である。
【００８８】
【表２】
2011009256.tif 000004
【００８９】
以下の（表３）は、ビア径を８０μｍとした場合の結果である。（表３）より、ビアピッチが１５０μｍ以上（ビア１２間の絶縁距離が７０μｍ以上）あれば、絶縁性が確保されることが判る。またビアピッチが１４０μｍ（ビア１２間の絶縁距離が６０μｍ）の場合、合格品も不合格品も両方得られた。そのため今後、レーザー条件や各種加工条件等の最適化実験を行なうことで、ビア径８０μｍφで、ビアピッチが１４０μｍ（ビア１２間の絶縁距離が６０μｍ）での絶縁評価を△（合格品と不合格との両方発生）から、○（合格）と、充分改善可能である。
【００９０】
【表３】
2011009256.tif 000005
【００９１】
以下の（表４）は、ビア径を７５μｍとした場合の結果である。（表４）より、ビアピッチが１４０μｍ以上（ビア１２間の絶縁距離が６５μｍ以上）あれば、絶縁性が確保されることが判る。またビアピッチが１３０μｍ（ビア１２間の絶縁距離が５５μｍ）の場合、合格品も不合格品も両方得られた。そのため今後、レーザー条件や各種加工条件等の最適化実験を行なうことで、ビア径７５μｍφで、ビアピッチが１３０μｍ（ビア間の絶縁距離が５５μｍ）での絶縁評価を△（合格品と不合格との両方発生）から、○（合格）へと、充分改善可能である。
【００９２】
【表４】
2011009256.tif 000006
【００９３】
以下の（表５）は、ビア径を７０μｍとした場合の結果である。（表５）より、ビアピッチが１３０μｍ以上（ビア１２間の絶縁距離が６０μｍ以上）あれば、絶縁性が確保されることが判る。またビアピッチが１２０μｍ（ビア１２間の絶縁距離が５０μｍ）の場合、合格品も不合格品も両方得られた。そのため今後、レーザー条件や各種加工条件等の最適化実験を行なうことで、ビア径７０μｍφで、ビアピッチが１２０μｍ（ビア間の絶縁距離が５０μｍ）での絶縁評価を△（合格品と不合格との両方発生）から、○（合格）へと、充分改善可能である。
【００９４】
【表５】
2011009256.tif 000007
【００９５】
以下の（表６）は、ビア径を６５μｍとした場合の結果である。（表６）より、ビアピッチが１２０μｍ以上（ビア１２間の絶縁距離が５５μｍ以上）あれば、絶縁性が確保されることが判る。またビアピッチが１１０μｍ（ビア１２間の絶縁距離が４５μｍ）の場合、合格品も不合格品も両方得られた。そのため今後、レーザー条件や各種加工条件等の最適化実験を行なうことで、ビア径６５μｍφで、ビアピッチが１１０μｍ（ビア１２間の絶縁距離が４５μｍ）での絶縁評価を△（合格品と不合格との両方発生）から、○（合格）へと、充分改善可能である。
【００９６】
【表６】
2011009256.tif 000008
【００９７】
また上記（表１）〜（表６）の結果より、本発明の実施例１における多層基板１１は、ビア径が小さいほど、ビア１２間絶縁距離を小さくできることが判った。これはビア径が小さくなる（すなわち絶縁物を真ん中に挟んで対向する電極の対向面積が小さくなる）ことで、絶縁性が増加することは、絶縁劣化の原因が、材料に起因するものであり、プロセス（例えば、プリプレグへの孔の形成工程）に起因するものではないと、思われた。
【００９８】
発明者らは、比較例として図２４、図２５に示した従来の多層基板についても同様な試作を行い、絶縁評価を行った。その結果を次に比較例として示す。
（比較例：従来の多層基板についての評価結果）
次に示す（表７）、（表８）は、従来の多層基板における隣接形成したビア１２間の絶縁性について、試作品を作成し、評価した結果の一例である。
【００９９】
まず従来の多層基板を作成した。従来の多層基板としては、図２４、図２５に示したように従来の数種類の市販プリプレグ（厚み４０μｍ〜１５０μｍ）を熱硬化させ、絶縁性硬質基板としたものを用いた。そしてこの絶縁性硬質基板に、上述の（表１）等と同様に炭酸ガスレーザー装置を用いて、６０μｍφと１００μｍφの孔９を、ピッチ１６０μｍ〜２４０μｍで、それぞれ５００個作成した。その後、この貫通孔に導電ペースト２３を充填し、（表１）と同様な評価パターンを有する多層基板を作成し、この多層基板を用いて、隣接するビア間の絶縁性を評価した。なお絶縁性の評価は、ＨＡＳＴ（(Highly Accelerated temperature and humidity Stress Testと呼ばれ、IEC 68-2-66で規格化された環境試験方法)を用いたが、ＴＨＢでも、同様な結果が得られた。なお絶縁性の評価で、○は合格、×は不合格を示す。
【０１００】
以下の（表７）は、従来の多層基板において、ビア径１００μｍでの評価結果の一例である。
【０１０１】
【表７】
2011009256.tif 000009
【０１０２】
以下の（表８）は、従来の多層基板において、ビア径６０μｍでの評価結果の一例である。
【０１０３】
【表８】
2011009256.tif 000010
【０１０４】
発明者は、上記従来の多層基板による比較品について、（表７）、（表８）のサンプルを樹脂埋めし、その断面を光学顕微鏡やＳＥＭ（走査型顕微鏡）で評価した結果、ビア側面に図２４、図２５で示したクラック６が発生していることが確認された。この結果より、従来の多層基板において、ビア側面のクラック６の存在が、絶縁性の低下の大きな要因となっていることが判った。
【０１０５】
また上記（表７）、（表８）の結果から、ビア径に関係なく（すなわち絶縁物を真ん中に挟んで対向する電極の対向面積に関係なく）、複数のビア間の絶縁距離が１３０μｍ以上必要であることが判る。この結果より、従来の多層基板において、絶縁劣化の原因は、材料に起因するというより、プロセス（例えば、孔の形成工程）に起因することが予想される。
【０１０６】
以上のように、実施例１や（表１）〜（表６）で説明した多層基板１１は、芯材１９と、この芯材１９に含浸された第１の樹脂２０と、からなる絶縁層１３と、この絶縁層１３に形成された複数個の孔２９に個別に充填された導電ペースト２３と、この導電ペースト２３で層間接続された配線１４と、からなる多層基板１１であって、前記孔２９は、半硬化状態の前記第１の樹脂２０を含む前記絶縁層１３が、犠牲層２７上で保持され、レーザー照射されて形成されたものとすることで、前記導電ペースト２３から複数のビア１２を狭隣接化することができ、多層基板１１の更なる小型化やファインパターン化が可能となる。
【実施例４】
【０１０７】
実施例４では、プリプレグ２５や、プリプレグ２５の表面に設けた保護フィルム２４を保持する犠牲層２７のテーブル３０への取付方法の工夫について、図９を用いて説明する。
【０１０８】
例えば、犠牲層２７をテーブル３０に固定する場合、取付けや、取外しの容易性から真空吸引することが有用であるが、テーブル３０に設けた真空孔（あるいは真空吸引用の金属焼結体等）の痕跡等が、犠牲層２７の表面に現われ、あるいは吸着力のバラツキが発生する場合がある。こうした場合、後述する図９で用いる保護シートに紙のような通気性を有するものを選ぶことが有用である。
【０１０９】
また本発明の場合、プリプレグ２５を貫通したレーザーによって、犠牲層２７にも孔２９を形成させている。これはプリプレグ２５を貫通したレーザーが、犠牲層２７の表面で反射され、プリプレグ２５に再照射されることを防止するためである。
【０１１０】
このように本発明で用いる犠牲層２７は、プリプレグ２５を貫通したレーザーによって、容易に孔２９が形成される構造や構成、材料系（特に有機質とすることが望ましい）とすることで、犠牲層２７表面からのレーザー光の反射を低減させ、プリプレグ２５の孔の寸法精度（例えば、入射側、射出側の孔径）のバラツキ低減効果を発現させている。そのため、場合によっては、犠牲層２７を貫通したレーザーが、テーブル３０に到達し、ダメージを与える可能性がある。
【０１１１】
こうした場合、図９に示すように、犠牲層２７とテーブル３０との間に、レーザーがテーブル３０に直接達しないように、保護シート３２を設けることが有用である。
【０１１２】
図９（Ａ）、（Ｂ）は、共に保護シート３２を介して、テーブル３０上に犠牲層２７を保持する様子を説明する断面図である。図９における、３２は保護シートである。保護シート３２には、紙や耐熱フィルム等が望ましい。
【０１１３】
保護シート３２は、耐熱性、あるいは適度な厚み（１０μｍ以上）が望ましい。保護シート３２の厚みが１０μｍ以下の場合、テーブル３０の表面への取付時に皺が発生しやすい。
【０１１４】
また保護シート３２に、適度な通気性を持たせることで、プリプレグ２５やプリプレグ２５の表面に設けた保護フィルム２４を、保護シート３２を介して、テーブル３０へ真空吸着することが容易となる。
【０１１５】
また保護シート３２の表面に、適度な粘着性を持たせることで、プリプレグ２５やプリプレグ２５の保持や、あるいはテーブル３０への固定が容易となる。なお適度な粘着性とは、レーザー加工時に、プリプレグ２５やプリプレグ２５の表面に設けた保護フィルム２４が剥がれない（更にはプリプレグ２５と、保護フィルム２４との界面が剥がれない）程度である。保護シート３２の粘着力が高すぎると、レーザー加工後に、プリプレグ２５を犠牲層２７と共に剥がす際に、プリレグ２５と保護フィルム２４との界面部分に剥離が発生する可能性がある。すなわち、保護シート３２の粘着力の方を、プリプレグ２５と保護フィルム２４との界面の粘着力より弱くすることが望ましい。
【０１１６】
更に犠牲層２７と保護シート３２を併用することで、プリプレグ２５の寸法安定性を高める効果が得られる。すなわち犠牲層２７のみならず、保護シート３２も併用することでプリプレグ２５の厚みを極薄（例えば５０μｍ以下）としても、取り扱いが容易となる。その結果、多数の孔２９が形成されることで、強度低下した極薄プリプレグ２５であっても、この強度低下した極薄プリプレグ２５を、犠牲層２７や保護シート３２から剥がすことなく、これら部材上に保持された状態で取り扱うことで、外力に対する変形を防止できる。このように、強度低下したプリプレグ２５に対して、保護フィルム２４のみならず、保護フィルム２４に微粘着層２６を介して接着された犠牲層２７（例えば、硬質板、あるいはフィルム等）、更には保護シート３２を併用した状態で、取り扱うことで、寸法変化を防止するためである。
【０１１７】
図９（Ａ）の矢印１６ａは、シート状の保護シート３２を、テーブル３０の上にセットし、この上に犠牲層２７を真空吸着（図示していない）する様子を示す。
【０１１８】
なお犠牲層２７上へのプリプレグ２５の保持、あるいは犠牲層２７上へのプリプレグ２５の表面に形成した保護フィルム２４の保持には、犠牲層２７の表面に設けた微粘着層２６を用いることが有用である。なお図９において、テーブル３０の表面に設けた真空吸着用の孔や焼結金属等は図示していない。
【０１１９】
図９（Ｂ）は、プリプレグ２５と、犠牲層２７の両方に孔２９を形成した様子を示す。図９（Ｂ）に示すように、犠牲層２７にも、孔２９を形成することが望ましい。こうすることで、プリプレグ２５に形成した孔２９の精度（入射側、出射側の孔径、孔の位置等）を高められる。また微粘着層２６は、レーザーによる孔２９の形成時には、その表面からプリプレグ２５や保護フィルム２４が剥離されないだけの粘着力を有することが望ましい。
【０１２０】
なお保護シート３２に、孔２９が形成されても良いが、保護シート３２に、犠牲層２７で用いた部材より、レーザーで分解されにくい部材（例えばガラス転移温度が高い部材、Ｔｇで測定した熱分解温度が高い部材等。例えば耐熱フィルム、紙等）を積極的に選択することで、保護シート３２を貫通したレーザーによるテーブル３０へのダメージ発生を防止できる。
【０１２１】
なお犠牲層２７は、使い捨てすることが望ましい。こうすることで、レーザーで孔２９を形成したい位置の直下には、かならず犠牲層２７が存在するため、孔２９の加工精度を高められる。なお保護シート３２として、使用するレーザーに対する耐久性の高い部材を選ぶことで、複数回の再利用が可能となる。
【実施例５】
【０１２２】
実施例５では、発明者らが試作したサンプルの写真を用い、市販のプリプレグを用いて、実際に複数の孔２９の狭ピッチ化について実験した一例について、図１０〜図１８を用いて説明する。
【０１２３】
図１０、図１２〜図１４、図１６〜図１８は、共に両面に保護フィルム２４が形成された市販のプリプレグ２５に、図５等に示すようにして保護フィルム２４ごと、孔２９を形成した後の状態を示すサンプルの顕微鏡写真である。
【０１２４】
なお市販のプリプレグには、日立化成工業製（ＧＥＡ−６７９ＦＧ）を選び、レーザーには市販のＣＯ２レーザー装置を用いた。
【０１２５】
図１０、図１２〜図１３は、６５μｍφの孔２９をそれぞれ１００００個ずつ、隣接形成して作成したサンプルの顕微鏡写真の一例である。
【０１２６】
図１０において、３３は縁であり、プリプレグ２５（写真では保護フィルム２４の裏面に隠れて見えない）に形成された孔２９の周縁部を囲うように、僅かに盛り上がった状態で形成されている。
【０１２７】
図１０（Ａ）、（Ｂ）は、共に６５μｍφの孔２９を１００００個ずつ、ピッチ１８０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真を示す図である。図１０（Ａ）はＣＯ２レーザーの入射側の孔（保護フィルム２４の剥離前）、図１０（Ｂ）はＣＯ２レーザーの出射側の孔（保護フィルム２４の剥離前）の顕微鏡写真である。図１０より、６５μｍφの孔２９が、ピッチ１８０μｍで規則正しく、正確に形成されていることが判る。またこのサンプルを樹脂埋めしてその断面も顕微鏡やＳＥＭを用いて観察したが、芯材１９と半硬化状態の第１の樹脂２０との界面等には、クラック２８は観察されなかった。これは第１の樹脂２０が半硬化状態のため、レーザー加工で生じた歪みによって、内部応力が発生しにくいためと考えられた。
【０１２８】
なお図１０（Ａ）における縁３３と、図１０（Ｂ）における縁３３とを比較すると、図１０（Ｂ）における縁３３の太さの方が小さいことが判る。これはレーザーの出射側の保護フィルム２４（なお入射側も出射側も同じ保護フィルム２４を用いた）の方が、微粘着層２６を介して犠牲層２７に固定されているためと考えられる。
【０１２９】
図１１（Ａ）、（Ｂ）は、共に図１０（Ａ）、（Ｂ）の顕微鏡写真を模式的な図面に示した平面図である。図１１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、６５μｍφの孔２９が、ピッチ１８０μｍで規則正しく、正確に形成されていることが判る。また図１１（Ａ）に示す入射側に形成された縁３３より、図１１（Ｂ）に示す縁３３の方が小さく、目立たないのは、微粘着層２６を介して犠牲層２７に固定されているためと考えられる。
【０１３０】
図１２（Ａ）、（Ｂ）は、共に６５μｍφの孔２９を１００００個ずつ、ピッチ１５０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真を示す図である。図１２（Ａ）はＣＯ２レーザーの入射側の孔（保護フィルム２４の剥離前）、図１２（Ｂ）はＣＯ２レーザーの出射側の孔（保護フィルム２４の剥離前）の顕微鏡写真である。図１２より、６５μｍφの孔２９が、ピッチ１５０μｍで規則正しく、正確に形成されていることが判る。またこのサンプルの断面等も顕微鏡やＳＥＭを用いて観察したが、芯材１９と半硬化状態の第１の樹脂２０との界面等にもクラック２８は見つからなかった。これは第１の樹脂２０が半硬化状態のため、レーザー加工で生じた歪みを吸収しやすいためと考えられた。
【０１３１】
図１３（Ａ）、（Ｂ）は、共に６５μｍφの孔２９を１００００個ずつ、ピッチ１２０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真を示す図である。図１３（Ａ）はＣＯ２レーザーの入射側の孔（保護フィルム２４の剥離前）、図１３（Ｂ）はＣＯ２レーザーの出射側の孔（保護フィルム２４の剥離前）の顕微鏡写真である。図１３より、６５μｍφの孔２９が、ピッチ１２０μｍで規則正しく、正確に形成されていることが判る。またこのサンプルの断面等も顕微鏡やＳＥＭを用いて観察したが、芯材１９と半硬化状態の第１の樹脂２０との界面等にもクラック２８は見つからなかった。これは第１の樹脂２０が半硬化状態のため、レーザー加工で生じた歪みを吸収しやすいためと考えられた。
【０１３２】
なお図１０〜図１３において、入射側より、出射側の方が、孔２９付近を囲う保護フィルム２４のリング状の膨れの太さ（ＣＯ２レーザーの影響と思われる縁３３）が小さいが、これは出射側に設けた保護フィルム２４が、微粘着層２６を介して犠牲層２７に保持されていたため、ＣＯ２レーザーによる熱や、加工後の保護フィルム２４の変形（あるいは伸縮等）を抑えたためと考えられる。
【実施例６】
【０１３３】
実施例６では、発明者らが試作したサンプルの写真を用い、市販のプリプレグを用いて、孔２９の小径化について実験した結果の一例について説明する。
【０１３４】
図１４、図１６は、それぞれピッチを１８０μｍに固定した状態で、孔の直径を８５μｍφから５０μｍφまで変化させたサンプルの顕微鏡写真の一例である。
【０１３５】
図１４（Ａ）、（Ｂ）は、共に８５μｍφの孔２９を１００００個ずつ、ピッチ１８０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真を示す図である。図１４（Ａ）は孔２９部分を拡大した顕微鏡写真、図１４（Ｂ）は、複数の８５μｍφの孔２９がピッチ１８０μｍで隣接形成されている様子を示す顕微鏡写真である。また図１４（Ａ）、（Ｂ）は共にＣＯ２レーザーの出射側の孔（保護フィルム２４の剥離前）の顕微鏡写真である。図１４より、φ８５μｍの孔２９が、ピッチ１８０μｍで規則正しく、正確に形成されていることが判る。またこのサンプルの断面等も顕微鏡やＳＥＭを用いて観察したが、芯材１９と半硬化状態の第１の樹脂２０との界面等にもクラック２８は見つからなかった。これは第１の樹脂２０が半硬化状態のため、レーザー加工で生じた歪みを吸収しやすいためと考えられた。
【０１３６】
図１５は、図１４（Ａ）を模式的に説明する平面図である。図１５において、孔径（８５μｍφ）は、縁３３の内側で測定、表現しているが、縁３３の用途や目的に応じて最適な部分で評価すればよい。
【０１３７】
図１６（Ａ）、（Ｂ）は、共に７５μｍφの孔２９を１００００個ずつ、ピッチ１８０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真を示す図である。図１６（Ａ）は７５μｍφの孔２９部分を拡大した顕微鏡写真、図１６（Ｂ）は、複数の７５μｍφの孔２９がピッチ１８０μｍで隣接形成されている様子を示す顕微鏡写真である。また図１６（Ａ）、（Ｂ）は共にＣＯ２レーザーの出射側の孔（保護フィルム２４の剥離前）の顕微鏡写真である。図１６より、７５μｍφの孔２９が、ピッチ１８０μｍで規則正しく、正確に形成されていることが判る。またこのサンプルの断面等も顕微鏡やＳＥＭを用いて観察したが、芯材１９と半硬化状態の第１の樹脂２０との界面等にもクラック２８は見つからなかった。これは第１の樹脂２０が半硬化状態のため、レーザー加工で生じた歪みを吸収しやすいためと考えられた。
【０１３８】
図１７（Ａ）、（Ｂ）は、共に６５μｍφの孔２９を１００００個ずつ、ピッチ１８０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真を示す図である。図１７（Ａ）は７５μｍφの孔２９部分を拡大した顕微鏡写真、図１７（Ｂ）は、複数の７５μｍφの孔２９がピッチ１８０μｍで隣接形成されている様子を示す顕微鏡写真である。また図１７（Ａ）、（Ｂ）は共にＣＯ２レーザーの出射側の孔（保護フィルム２４の剥離前）の顕微鏡写真である。図１７より、６５μｍφの孔２９が、ピッチ１８０μｍで規則正しく、正確に形成されていることが判る。またこのサンプルの断面等も顕微鏡やＳＥＭを用いて観察したが、芯材１９と半硬化状態の第１の樹脂２０との界面等にもクラック２８は見つからなかった。これは第１の樹脂２０が半硬化状態のため、レーザー加工で生じた歪みを吸収しやすいためと考えられた。
【０１３９】
図１８（Ａ）、（Ｂ）は、共に５０μｍφの孔２９を１００００個ずつ、ピッチ１８０μｍで形成したサンプルの顕微鏡写真を示す図である。図１８（Ａ）は５０μｍφの孔２９部分を拡大した顕微鏡写真、図１８（Ｂ）は、複数の５０μｍφの孔２９がピッチ１８０μｍで隣接形成されている様子を示す顕微鏡写真である。また図１８（Ａ）、（Ｂ）は共にＣＯ２レーザーの出射側の孔（保護フィルム２４の剥離前）の顕微鏡写真である。図１８より、５０μｍφの孔２９が、ピッチ１８０μｍで規則正しく、正確に形成されていることが判る。またこのサンプルの断面等も顕微鏡やＳＥＭを用いて観察したが、芯材１９と半硬化状態の第１の樹脂２０との界面等にもクラック２８は見つからなかった。これは第１の樹脂２０が半硬化状態のため、レーザー加工で生じた歪みを吸収しやすいためと考えられた。
【０１４０】
なお図１８（Ｂ）の写真において、実際の孔の大きさは、ＣＯ２レーザー装置の設定値（５０μｍφの孔が形成されるように光学系やアパーチャーを設定した）が、それより小さいものとなった（実測値で４７．６μｍφ）。また図１８（Ｂ）の写真を見ると、複数の孔２９の直径にバラツキがあるが、これはレーザー条件等を最適化することで解決できる。
【０１４１】
なお図１４、図１６〜図１８は、ＣＯ２レーザーの出射側の写真であり、孔２９付近を囲う保護フィルム２４のリング状の膨れ（ＣＯ２レーザーの影響と思われる縁３３の太さ）が、入射側（図示していない）よりも小さい。これは出射側に設けた保護フィルム２４が、微粘着層２６を介して犠牲層２７に保持されていたため、ＣＯ２レーザーによる熱や、加工後の保護フィルム２４の変形（あるいは伸縮等）を抑えたためと思われる。
【実施例７】
【０１４２】
実施例７では、市販のプリプレグ（５０ｃｍ角）について、３０μｍφ〜６０μｍφの孔２９を、ピッチ１００μｍで、隣接して２５００万個形成した場合のプリプレグの寸法変化について調べた結果について、（表９）を用いて説明する。
【０１４３】
【表９】
2011009256.tif 000011
【０１４４】
なお（表９）において、「○規格内」とは、用いたプリプレグを用いて多層基板１１を作成した場合における層間のアライメント精度（あるいは合致精度）の規格内に入ることを示す。
【０１４５】
（表９）より、試作したプリプレグでは、多数の孔２９を形成したにも係わらず、孔形成によってもプリプレグの寸法変化が◎（寸法変化が極めて小さく、発明者らが用いた測定装置では寸法変化が検出できなかった）ことが判る。これは犠牲層２７の表面に形成した微粘着層２６によって、プリプレグ２５が全面的に均質に保持された（あるいは吸着された、あるいは接着された）ためと思われる。
【０１４６】
この結果より、プリプレグ２５や、プリプレグ２５の表面に設けた保護フィルム２４を、寸法変化の小さい犠牲層２７で保持することで、５０ｃｍ角を越える大判のプリプレグ２５であっても、更にこのプリプレグ２５の厚みが５０μｍ以下の寸法変化しやすいものであっても、ピッチや絶対精度の高い孔２９の加工が可能となることが判る。
【０１４７】
またテーブル３０の上に、犠牲層２７を介して、プリプレグ２５や、プリプレグ２５の表面に設けた保護フィルム２４を固定したため、テーブル３０にダメージ（例えば、レーザー照射による傷の発生）は発生しなかった。また犠牲層２７とテーブル３０の間に、保護シート３２を敷くことも有用であった。
【０１４８】
以下に、（表９）の比較例とし、犠牲層２７を用いずに同様の実験を行なった結果を示す。
【０１４９】
（比較例）
図１９は、プリプレグ２５や、プリプレグ２５の表面に設けた保護フィルム２４を、テーブル３０の上に直接固定し、レーザー加工した場合の課題について説明する断面図である。図１９において、３４はダメージ部、３５は剥離部である。
【０１５０】
図１９に示すように、プリプレグ２５や、プリプレグ２５の表面に設けた保護フィルム２４を、テーブル３０の上に直接固定し、レーザー加工した場合、プリプレグ２５に多数の孔２９を隣接して形成しても絶対寸法のバラツキは小さくなることが予想された。
【０１５１】
しかし発明者らの実験では、図１９に示すように、テーブル３０の表面からのレーザーの反射光によって、プリプレグ２５に形成される孔２９の形状や寸法等が影響を受けることが判った。またプリプレグ２５を通過したレーザー光（例えば、矢印１６ａがレーザー光を示す）がテーブル３０の表面に到達し、ダメージ部３４を形成した。
【０１５２】
更にテーブル３０の表面で反射されたレーザー光や、孔２９が形成されることで保護フィルム２４やプリプレグ２５に発生した内部応力によって、テーブル３０から、プリプレグ２５やプリプレグ２５の表面に設けた保護フィルム２４が剥離し、剥離部３５を形成する場合がある。このように、剥離部３５が発生した場合、プリプレグ２５が伸び、変形するため、孔２９の位置精度に影響を与える可能性があった。
【０１５３】
これらの結果を、（表１０）に示す。
【０１５４】
【表１０】
2011009256.tif 000012
【０１５５】
なお（表１０）において、「○規格内」とは、用いたプリプレグを用いて多層基板を作成した場合における層間のアライメント精度（あるいは合致精度）の規格内に入ることを示す。また◎〜×は、場所によって◎（絶対寸法が正確で測定不可）や、×（絶対寸法が変化し、規格外になった）まで、大きくばらついた。
【０１５６】
これは、図１９に示すように、テーブル３０からの反射光（矢印１６ｂ）の影響等で、プリプレグ２５が部分的に剥離したこと等が原因と考えられた。
【０１５７】
以上（表１０）より、本発明で用いる犠牲層２７は、レーザー光に対して反射を少なくすること（言い換えれば、積極的に孔形成されることで反射を減らす）ものとすることが効果的であることが判った。また（表１０）より、テーブル３０（金属でもセラミック製でも）は、多少の差はあっても、レーザー照射による傷（あるいはダメージ部３４）が発生する可能性があることが判る。
【実施例８】
【０１５８】
実施例８では、テーブル３０のダメージ防止の一例について説明する。
【０１５９】
（表１０）の結果より、テーブル３０の上に、プリプレグ２５やプリプレグ２５の表面に設けた保護フィルム２４を固定した場合、テーブル３０にダメージ部３４が発生することを受けて、プリプレグ２５を中空に保持した場合について実験した結果を説明する。
【０１６０】
図２０は、プリプレグ２５を中空に保持した状態で、プリプレグ２５に孔２９を形成する様子を説明する断面図である。図２０において、プリプレグ２５は、矢印１６ｃで示す距離だけ、テーブル３０から離されている。また矢印１６ｂは、プリプレグ２５の弛み（あるいは自重による変形）を低減するために、張力をかけている様子を示す。矢印１６ｂに示すように、プリプレグ２５や、プリプレグ２５の表面に設けた保護フィルム２４を、枠（図示していない）等に固定し、一定の張力（例えば矢印１６ｂ）を加えることで、プリプレグ２５の弛みを低減できる。また矢印１６ａは、ＣＯ２レーザー装置（図示していない）から照射されるＣＯ２レーザー光を示す。
【０１６１】
図２０に示すように、プリプレグ２５を中空状態で取り扱うことで、その生産性を高められるが、プリプレグ２５が変形し、更にプリプレグ２５の僅かな撓みによるレーザー焦点深度への影響による孔２９の直径のバラツキ等や、矢印１６ｂで示す張力でプリプレグ２５が変形する可能性がある。
【０１６２】
比較のために、プリプレグ２５に固定している保護シート３２の上に、ローラーを用いて空気を噛みこまないように注意しながら、市販の粘着テープを貼り付け、図２０に示すような実験を行なった。
【０１６３】
しかしこうして得られたサンプルの孔２９について、寸法精度や絶対位置の精度を評価したが、（表１）〜（表６）や（表９）のような結果は得られなかった。この原因は、図２０に示したようにテーブル３０から離し、矢印１６ｃで示すような中空状態としたためと思われた。
【０１６４】
また市販の粘着テープを、プリプレグ２５に固定された保護フィルム２４の表面に貼付け、図１９に示すように、テーブル３０の上に固定し、孔２９の形成を試みたが、（表１）〜（表６）や（表９）のような結果は得られなかった。これは粘着テープの内部応力、力の強さ、粘着テープ自体の寸法安定性、レーザー加工性、引っ張り強度等が影響したためと思われる。
【０１６５】
このように、犠牲層２７には、単なる市販の粘着テープの流用では対応できない、プリプレグの寸法精度を高めるだけの機械的強度（すなわち、プリプレグシートより高い弾性率もしくはヤング率やまげ弾性率）や寸法安定性（プリプレグより低い熱膨張係数、あるいはプリプレグより高い弾性率）、加工時には必要な粘着力があり、加工終了後には、プリプレグと保護シートとの接着に影響を与えないように、剥離できるだけの微粘着性等を持たせることが望ましい。
【０１６６】
図２１は、犠牲層２７を設けていない場合に、プリプレグ２５や保護フィルム２４に孔形成によって発生する応力について説明する断面図である。図２１において、プリプレグ２５や、プリプレグ２５の表面に設けられた保護フィルム２４は、犠牲層２７で保持されていないため、孔２９が形成されると共に、その内部応力（例えば、矢印１６）によって色々な方向に伸縮、変形してしまうことが判った。
【０１６７】
以上のように、芯材１９と、この芯材１９に含浸された第１の樹脂２０と、からなる絶縁層１３と、この絶縁層１３に形成された複数個の孔２９に充填された導電ペースト２３と、この導電ペースト２３で層間接続された配線１４と、からなる多層基板１１であって、前記孔２９は、半硬化状態（すなわち、Ｂステージ状態）の前記第１の樹脂２０を含む状態の絶縁層１３が、レーザー光分解性を有する有機物からなる厚み５ｍｍ以下の犠牲層２７上に保持された状態で、レーザー照射されて形成されたものである多層基板１１とすることで、複数ビア１２の狭隣接化が可能となり、多層基板１１の小型化やモジュール１７の小型化、高密度化に対応できる。
【０１６８】
なおレーザー光分解性を有する有機物とは、レーザー光によって分解するものであるが、アブレーションによる分解より熱による分解の方が望ましい。これはアブレーションによる分解は、分解速度が遅いためである。なおレーザー光によって熱分解させるには、赤外線領域の（望ましくは波長０．７μｍ以上、更に望ましくは１．０μｍ以上）のレーザーによる分解性を有する有機物が望ましい。有機物は、無機物に比べレーザーによる分解性が優れている。なお室温（例えば、２０℃）付近における物質の放射する赤外線のピーク波長は、１０μｍ前後であることが知られている（例えば、黒体放射）。そのため、室温付近で、プリプレグ２５や犠牲層２７にレーザー光で孔２９を形成するには、レーザー光の波長は１０μｍ前後が望ましい。これは、物体が放射する赤外線のピークと、物体がその温度で吸収する赤外線（すなわちレーザー光）の波長が原理的に一致するためである。そのため、レーザーには、波長１０μｍ±５μｍ以内（望ましくは波長１０μｍ±３μｍ、更には波長１０μｍ±２μｍ）のものを選ぶことが望ましい。こうした波長領域のレーザー（例えば、ＣＯ２レーザー）を選ぶことで、犠牲層２７のレーザー光分解性を高められ、レーザー光によって形成された孔２９付近の熱的影響（例えば、縁３３や、保護シート３２と犠牲層２７との界面剥離、あるいは保護フィルム２４とプリプレグ２５との界面剥離等）を防止する。
【０１６９】
なお犠牲層２７の厚みは５ｍｍ以下が望ましい。５ｍｍを超えるとコストに影響を与える場合がある。また犠牲層２７の厚みは１０μｍ以上（更には２０μｍ以上）が望ましい。犠牲層２７の厚みが１０μｍ以下の場合、取り扱いが難しく、皺やゴミ等の影響を受ける可能性がある。
【０１７０】
なお市販の樹脂フィルム（例えば、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ＰＰフィルム、ＰＥフィルム、ポリエステルフィルム等の樹脂フィルム）の表面に、微粘着層２６を形成し、これを犠牲層２７としても良い。この場合、犠牲層２７の厚みは５０μｍ以上３００ミクロン以下（望ましくは６０μｍ以上、２５０μｍ以下）が望ましい。厚みが５０μｍ未満の樹脂フィルムは、腰が弱く、３０ｃｍ角を越える大判での取り扱い性が低い。また３００μｍを超えると、高価である。なお犠牲層の厚みは、ＪＩＳ  Ｚ０２３７によって測定できる。
【０１７１】
微粘着層２６の対フィルムの粘着力は、５０ｍＮ／２５ｍｍ以上（あるいは５０ｆｇ／２５ｍｍ以上）が望ましい。５０ｍＮ／２５ｍｍ未満の場合、粘着性が低すぎる場合がある。なお粘着力の評価は一般的な手法（例えば、ＪＩＳ  Ｚ０２３７を参照にした２Ｋｇゴムローラにて一往復し、２０分放置後にフィルムを引張速度３００ｍｍ／分で１８０度方向に引き剥がす方法）で評価すればよい。こうした用途には、アクリル系の粘着剤が、その種類の豊富さ、レーザーに対する分解性の点で有用である。また微粘着層２６の厚みは１μｍ以上１００μｍ以下が望ましい。１００μｍを超えると、加工時に変形等する可能性がある。また１μｍ未満の場合、塗布ムラ等の影響を受けやすく、接着力の均一性に影響を与える可能性がある。
【０１７２】
なおプリプレグ２５に含まれる樹脂としては、エポキシ以外にＢＴレジン（ＢＴレジンは三菱ガス化学株式会社の商標名であり、ビスマレイミドトリアジン樹脂からなる熱硬化性樹脂である）を用いることも有用である。エポキシ樹脂もＢＴレジンも共に、炭酸ガスレーザーによる加工性が優れている。
【０１７３】
芯材１９に用いる、ガラス等の無機系繊維、あるいはアラミド等の有機系繊維は、開繊加工が施されたものであることが望ましい。開繊とは、繊維を構成するフィラメントをばらけさせて幅方向にほぼ均一に分散させる、あるいは広げることを言う。芯材１９に、開繊した芯材１９を使うことで、プリプレグ２５の薄型化と、レーザーによる孔開け精度を高くできる。これは開繊処理によって、芯材１９を構成する繊維の束の平面方向における密度差を小さくできるためであり、開繊加工で繊維の束を平面方向に広げることで、レーザーエネルギーによる芯材１９の分解エネルギーを小さくし、かつそのバラツキも低減できる。なお開繊処理の有無に関しては、製品の断面における芯材１９の分布状態より判断することができる。
【０１７４】
次に、図２２、図２３を用いて開繊処理の効果について説明する。
【０１７５】
図２２（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ開繊処理無しの芯材１９の平面図と断面図を示す。図２２において、３６は繊維部であり、繊維部３６はガラス繊維等の無機繊維あるいはアラミド等の有機繊維の、例えば７０本程度を束ねたものである。３７はバスケットホール部であり、繊維部３６がＸＹ方向に織られてなる開口部分に相当する。また図２２における矢印１６は、バスケットホール部３７の大きさ（例えば、四角形のバスケットホール部３７の一辺の長さ）を示す。
【０１７６】
図２２（Ｂ）に示すように、開繊処理を行なっていない芯材１９は、複数の繊維（例えば７０本程度）が、塊となっているため、芯材１９自体の厚みも大きく（例えば、繊維部３６を構成する繊維の太さの５倍以上）、またバスケットホール部３７の大きさ（例えば、バスケットホール部３７の一辺の長さが、繊維部３６を構成する繊維の太さの５倍以上）も大きい。
【０１７７】
図２３（Ａ）〜（Ｃ）は、それぞれ開繊処理ずみの芯材１９の平面図と断面図を示す。図２３（Ｂ）において、ＸＹ方向に編まれた繊維部３６のトータル厚みは、Ｘ方向の繊維部３６の２層分と、Ｙ方向の２層分の厚みの合計で、計４層以下である。
【０１７８】
図２３（Ｃ）において、ＸＹ方向に編まれた繊維部３６のトータル厚みは、Ｘ方向の繊維部３６の１層分と、Ｙ方向の１層分の厚みの合計で、計２層である。
【０１７９】
図２３（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、開繊処理することで繊維部３６のトータル厚みを薄くでき、その分、バスケットホール部３７を小さくすることができる。図２３（Ａ）における矢印１６は、バスケットホール部３７の大きさ（例えば、四角形のバスケットホール部３７の一辺の長さ）を示す。
【０１８０】
図２３（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、開繊処理を行なうことで、芯材１９は、１層から２層程度と厚みが薄くなる（その分、バスケットホール部３７を小さくできる。そのため織り上げてから、開繊処理することは有用である。）。また複数の繊維からなる繊維部３６（例えば７０本程度の繊維の束）を１〜２層に広げることで、バスケットホール部の３７の大きさ（例えば、矢印１６に示す一辺の長さ）を、図２３（Ａ）に示す孔２９の直径より小さくできる。このように、バスケットホール部３７の大きさを、レーザーで形成する孔２９の直径より小さくすることで、プリプレグ２５の薄型化のみならず、レーザー加工時の孔２９の寸法バラツキを低減できる。
【０１８１】
これは前述の図２２に示すような場合、すなわち開繊処理を行なっていない場合では、レーザーによる孔２９の中に、存在する繊維部３６の本数が０〜数十本と大きくばらついてしまうためである。
【０１８２】
一方、開繊処理した場合は、図２３に示すように、レーザーによる孔２９の内部に存在する繊維部３６の本数は２本あるいは４本となる。このように開繊処理することで、繊維部３６の本数自体を小さくでき、本数のバラツキも少なくなる分、加工精度を高められる。
【０１８３】
このように、芯材１９自体の厚みを、繊維部３６を構成する繊維の太さの略４倍以下（望ましくは２倍以下）、更にはバスケットホール部３７の大きさ（例えば矢印１６で示すバスケットホール部３７の一辺の長さ）を、繊維部３６を構成する繊維の太さの略４倍以下とすることが有用である。
【０１８４】
またプリプレグ２５の厚みは、孔２９の直径を超えないものとすることで、孔２９の加工性を高められる。プリプレグ２５の厚み（あるいは絶縁層１３の厚み）が、孔２９の直径を超えた場合、孔２９の加工精度等に影響を与える可能性がある。
【０１８５】
複数個の孔２９のピッチは、４０μｍ以上１８０μｍ以下とすることで、多層基板１１の小型化やモジュール１７の小型化、高密度化に対応できる。なお孔ピッチが４０μｍ未満の場合、ＣＯ２レーザー（波長１０．２μｍ）を用いた場合、理論上必要な加工精度が得られない場合があり、また機械的な制約も考えられる。また孔ピッチが１８０μｍを越える場合、犠牲層２７を用いずとも必要な加工を行うことができる場合がある。
【０１８６】
導電ペースト２３からなる隣接のビア１２間の最短距離は、２０μｍ以上１２０μｍ以下とすることで、多層基板１１の小型化やモジュール１７の小型化、高密度化に対応できる。なお複数のビア１２間の最短距離を２０μｍ未満とした場合、ＣＯ２レーザー（波長１０．２μｍ）を用いた場合、波長的な制約以外に、必要な機械的な制約を受ける場合がある。また複数ビア１２間の最短距離が１２０μｍを越える場合、犠牲層２７を用いずとも必要な加工を行える場合がある。
【０１８７】
孔２９の直径は９０μｍ以下２０μｍ以上であり、前記孔２９の入射側と出射側の直径の差は１μｍ以上２０μｍ以下とすることで、多層基板１１の小型化やモジュール１７の小型化、高密度化に対応できる。なお孔２９の直径が９０μｍを越える場合、犠牲層２７を用いずとも必要な加工を行なえる場合がある。また孔２９の直径を２０μｍ未満とすることは、ＣＯ２レーザー（波長１０．２μｍ）を用いた場合、波長的な制約以外に、機械的な制約を受ける可能性がある。
【０１８８】
なおＣＯ２レーザーでも、例えば９．４μｍ等の短波長側を使うことは有用である。ＣＯ２レーザーの短波長側を使うことで、より微細加工に対応できる。またアブレーションではなくて、熱的な加工であるため、プリプレグを芯材共に高速で孔加工できる。
【０１８９】
孔２９の直径は、導電ペースト２３が充填された絶縁層１３の厚みの０．５倍以上５．０倍以下とすることで、多層基板１１の小型化やモジュール１７の小型化、高密度化に対応できる。なお孔２９の直径を、絶縁層１３の厚みの０．５倍未満とした場合、ＣＯ２レーザーによる高速の孔２９形成が難しくなる場合がある。また孔２９の直径を、絶縁層の厚みの５．０倍を超えるものとした場合、多層基板１１の小型化やモジュール１７の小型化、高密度化に影響を与える場合がある。
【０１９０】
レーザーは炭酸ガス（ＣＯ２）を用いた形式であり、芯材１９はガラス繊維、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維、有機織布、有機不織布の中の一つ以上とすることで、多層基板１１の低コスト化と、絶縁層１３の薄型化時、あるいは多層基板１１自体の薄型化を行なった場合での高強度化（例えば、抗折強度の向上）が可能となる。
【０１９１】
特にレーザー装置にＣＯ２レーザーにガルバノミラー等を組み合わせることで、高速で孔２９を形成することができる。また芯材１９に、ガラス繊維、ガラス織布、ガラス不織布、有機繊維、有機織布、有機不織布を用いた場合でも、レーザーによる孔形成が容易となる。これはＣＯ２の孔２９の形成メカニズムが熱分解のためである。たとえば市販の短波長レーザー（例えば、ＹＡＧは１０６４ｎｍである。またＹＡＧの半分である５３２ｎｍ、３分の１である３５５ｎｍ、あるいはエキシマレーザー）等は、アブレーション（Ａｂｌａｔｉｏｎ）を伴うものであり、孔２９の加工速度が低く、多層基板１１における孔２９の形成には不向きである場合がある。
【０１９２】
一方、ＣＯ２レーザーは熱的加工が主体であるため、芯材１９を有するプリプレグ２５であっても、更には第１の樹脂２０が半硬化状態であっても、孔２９の高速加工性、あるいは生産性が優れている。
【０１９３】
芯材１９と、この芯材１９に含浸された半硬化状態の第１の樹脂２０とからなるプリプレグ２５の表面に保護フィルム２４を設ける保護工程と、前記保護フィルム２４が設けられた前記プリプレグ２５を犠牲層２７の上に保持した状態で、ＣＯ２レーザーで前記プリプレグ２５と前記犠牲層２７の両方に孔２９を形成する孔形成工程と、前記プリプレグ２５を、前記保護フィルム２４と共に、前記犠牲層２７から剥離する剥離工程と、前記孔２９に、前記保護フィルム２４を介して導電ペースト２３を充填する充填工程と、前記充填工程で得られたプリプレグ２５から、前記保護フィルム２４を剥離する剥離工程と、前記剥離工程で得られたプリプレグ２５の剥離面に、金属箔３１を積層する工程と、前記プリプレグ２５を硬化させる硬化工程と、前記金属箔３１をパターニングし配線１４とする工程と、を、少なくとも各々１回以上繰り返す多層基板１１の製造方法によって、小型化や高密度化に対応できる多層基板１１を安定して提供できる。
【０１９４】
前記犠牲層２７の表面に、接着層（例えば、微粘着層２６）を設けており、前記接着層の接着力は、前記プリプレグ２５と前記保護フィルム２４との間の接着力より、弱くすることで、プリプレグ２５と保護フィルム２４との界面での剥離を防止でき、高精度な孔加工が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【０１９５】
本発明にかかる多層基板及びその製造方法によると、複数のビアを互いに短い距離に近づけられ、多層基板における複数ビアの更なる狭隣接化のみならずビア孔の更なる小径化も可能となり、多層基板の更なる高密度化、高精度化、軽量化や、各種電子機器の軽薄短小化にも対応することができる。
【符号の説明】
【０１９６】
１１  多層基板
１２  ビア
１３  絶縁層
１４  配線
１５  電子部品
１６  矢印
１７  モジュール
１８  点線
１９  芯材
２０  第１の樹脂
２１  導体
２２  第２の樹脂
２３  導電ペースト
２４  保護フィルム
２５  プリプレグ
２６  微粘着層
２７  犠牲層
２８  クラック
２９  孔
３０  テーブル
３１  金属箔
３２  保護シート
３３  縁
３４  ダメージ部
３５  剥離部
【図１】
2011009256.tif 000013
【図２】
2011009256.tif 000014
【図３】
2011009256.tif 000015
【図４】
2011009256.tif 000016
【図５】
2011009256.tif 000017
【図６】
2011009256.tif 000018
【図７】
2011009256.tif 000019
【図８】
2011009256.tif 000020
【図９】
2011009256.tif 000021
【図１０】
2011009256.tif 000022
【図１１】
2011009256.tif 000023
【図１２】
2011009256.tif 000024
【図１３】
2011009256.tif 000025
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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