(57)【要約】【課題】作動流体を効率よく液相から気相に相変化することができ、発熱源の熱を効率よく放出することができる冷却放熱システム及び該冷却放熱システムに用いられる冷却装置を提供する。【解決手段】本発明にかかる冷却放熱システム１００は、概ね冷却装置１と、凝縮装置２と、蒸気輸送管３と、冷却液輸送管４とを備えており、冷却装置１と、凝縮装置２と、蒸気輸送管３と、冷却液輸送管４とにより密閉ループを形成してなる。冷却装置１は、中空筐体１１内において液体供給室１０２と発熱源７０側の蒸気室１０３とに仕切る仕切板１２を有する。該仕切板１２に孔径が５〜１０００μｍの小孔１２０が多数形成されている。液体供給室１０２に連通して作動流体が入るための冷却液入り口１０１と、蒸気室１０３に連通する蒸気出口１０４とが設けられてなる中空筐体１１において、仕切板１２に孔径が５〜１０００μｍの小孔１２０が複数形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱源の発熱を放出するための冷却放熱システムであって、
その内部を液体供給室と前記発熱源側の蒸気室とに仕切る仕切板を有し、前記液体供給室に連通して作動流体が入るための冷却液入り口と、前記蒸気室に連通する蒸気出口とが設けられてなる中空筐体において、前記仕切板に孔径が５〜１０００μｍの小孔が複数形成されている冷却装置と、
互いに連通する流体入り口と、凝縮キャビティと、冷却液出口とを有する凝縮装置と、
前記蒸気出口及び前記流体入り口の間に連通する蒸気輸送管と、
前記冷却液出口及び前記冷却液入り口の間に連通する冷却液輸送管とを備え、
前記冷却装置と、前記凝縮装置と、前記蒸気輸送管と、前記冷却液輸送管とにより密閉ループを形成してなることを特徴とする冷却放熱システム。
【請求項２】
前記小孔は、その孔径が液体入り端より液体吐出端側に向かって細く形成されたことを特徴とする請求項１に記載の冷却放熱システム。
【請求項３】
前記仕切板は、電鋳加工、レーザー加工、ホットプレス加工又は射出成形のいずれかの加工法によりつくられることを特徴とする請求項２に記載の冷却放熱システム。
【請求項４】
前記小孔は、その孔径が５〜５００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の冷却放熱システム。
【請求項５】
前記小孔は、その孔径が１０〜２００μｍであることを特徴とする請求項４に記載の冷却放熱システム。
【請求項６】
前記小孔それぞれは、互いに５〜２０００μｍ離れることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に記載の冷却放熱システム。
【請求項７】
前記仕切板は、その厚みが２０〜３００μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に記載の冷却放熱システム。
【請求項８】
前記筐体は、前記液体供給室を画成する上ハウジングと、前記蒸気室を画成し、且つ該上ハウジングと組合わせて前記筐体を形成した下ハウジングとを有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に記載の冷却放熱システム。
【請求項９】
前記下ハウジングの内面に、蒸発効果を向上させるための微細構造を有することを特徴とする請求項８に記載の冷却放熱システム。
【請求項１０】
前記冷却装置は、前記上ハウジングの内面に設けられた複数のガイドブレードを更に有することを特徴とする請求項８に記載の冷却放熱システム。
【請求項１１】
前記凝縮装置は、中空状タンクと該タンクにつながった複数のフィンとを更に有することを特徴とする請求項１に記載の冷却放熱システム。
【請求項１２】
各前記フィンは中空状であり、熱交換面積を増大するよう前記タンク及び前記フィンは空間的に連通されて前記凝縮キャビティを形成することを特徴とする請求項１１に記載の冷却放熱システム。
【請求項１３】
前記タンクの底面が前記流体入り口側から前記冷却液出口側に向かって下向きに傾斜状に形成され、前記流体入り口は前記冷却液出口よりも高く設けられることを特徴とする請求項１２に記載の冷却放熱システム。
【請求項１４】
前記凝縮装置は、前記フィンの外面に設けられたファンを更に有することを特徴とする請求項１２に記載の冷却放熱システム。
【請求項１５】
前記凝縮キャビティを画成する前記タンク及び前記フィンの内面に凝縮効果を向上させるための微細構造を有することを特徴とする請求項１２に記載の冷却放熱システム。
【請求項１６】
前記蒸気輸送管の内面に凝縮効果を向上させるための微細構造を有することを特徴とする請求項１又は１５に記載の冷却放熱システム。
【請求項１７】
輸送補助モジュールを更に備え、該輸送補助モジュールは前記密閉ループ内に取り付けられ、前記作動流体を駆動させるためのポンプを有することを特徴とする請求項１に記載の冷却放熱システム。
【請求項１８】
前記輸送補助モジュールは、前記密閉ループ内に取り付けられ、前記作動流体を制御させるための制御バルブを更に有することを特徴とする請求項１７に記載の冷却放熱システム。
【請求項１９】
前記輸送補助モジュールに電源を供給すると共に該輸送補助モジュールを制御する電源制御モジュールを更に備えていることを特徴とする請求項１７又は１８に記載の冷却放熱システム。
【請求項２０】
前記冷却装置は、前記電源制御モジュールと接続されており、前記発熱源の温度を検出するための温度検出素子を更に有し、
前記温度検出素子による検出温度を前記輸送補助モジュールを制御するパラメータとして用いることを特徴とする請求項１９に記載の冷却放熱システム。
【請求項２１】
前記凝縮装置は、前記凝縮キャビティの温度を検出するための第２の温度検出素子と、前記凝縮キャビティ内の圧力を検出するための圧力検出素子とを更に有し、
前記電源制御モジュールは、前記第２の温度検出素子及び前記圧力検出素子と接続され、前記第２の温度検出素子の検出温度及び前記圧力検出素子の検出圧力を前記輸送補助モジュールを制御するパラメータとして用いることを特徴とする請求項１９に記載の冷却放熱システム。
【請求項２２】
請求項１〜１０のいずれかの項に記載の冷却放熱システムの冷却装置であることを特徴とする冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却放熱システムに関し、より詳しくは、蒸発相変化により例えば能動型電子素子の発熱を冷却するために用いられる密閉ループ型冷却放熱システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、能動型電子素子の発熱を効率よく外部に放出するために、例えばヒートシンクにフィンやファンを取り付けた装置、更にヒートパイプなども用いた放熱装置などが開発されており、電子素子の発熱を外部に放出して強制空冷することができる。これらの放熱装置は、電子素子の実質的な放熱面積を増大させることで電子素子の過熱を防止するようになっているため、電子素子が収容される筐体の小型化に応じて筐体の内容積が小さい場合には、放熱のための表面積の増大化も制限されて、電子素子を充分に冷却できなくなる問題がある。また、最近では、電子機器の性能向上のために電子素子の性能も向上していることに伴って電子素子の発熱量も増加しているので、放熱装置の放熱性を更に向上させることが望まれている。
【０００３】
そこで、インクジェット手法を用いた冷却放熱システムの一例が従来より知られている（例えば特許文献参照）。インクジェットヘッドにおける電極板を加熱して作動流体の表面張力により気泡を生成させ、気泡が推されることによってチャンバー内に微粒化（霧化）して噴霧する。噴霧が電子素子よりの発熱を受けると、気化して蒸発することによって、電子素子の発熱を外部に効率よく放出させ得るようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】米国特許第７０８２７７８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来例の冷却放熱システムでは、高い冷却性能を発揮することができるが、インクジェット手法が複雑で、電極板を加熱しなければならず、作動流体がヘッドを通るとき高温になり、放熱効果が半減してしまう問題点が生じる。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、作動流体を効率よく液相から気相に相変化することができ、発熱源の熱を効率よく放出することができる冷却放熱システム及び該冷却放熱システムに用いられる冷却装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一観点によれば、本発明は、発熱源の発熱を放出するための冷却放熱システムであって、その内部を液体供給室と前記発熱源側の蒸気室とに仕切る仕切板を有し、前記液体供給室に連通して作動流体が入るための冷却液入り口と、前記蒸気室に連通する蒸気出口とが設けられてなる中空筐体において、前記仕切板に孔径が５〜１０００μｍの小孔が複数形成されている冷却装置と、互いに連通する流体入り口と、凝縮キャビティと、冷却液出口とを有する凝縮装置と、前記蒸気出口及び前記流体入り口の間に連通する蒸気輸送管と、前記冷却液出口及び前記冷却液入り口の間に連通する冷却液輸送管とを備え、前記冷却装置と、前記凝縮装置と、前記蒸気輸送管と、前記冷却液輸送管とにより密閉ループを形成してなることを特徴とする。
【０００８】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記小孔は、その孔径が液体入り端より液体吐出端側に向かって細く形成されたことを特徴とする。
【０００９】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記仕切板は、電鋳加工、レーザー加工、ホットプレス加工又は射出成形のいずれかの加工法によりつくられることを特徴とする。
【００１０】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記小孔は、その孔径が５〜５００μｍであることが好ましく、特に１０〜２００μｍであることが好ましい。
【００１１】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記小孔それぞれは、互いに５〜２０００μｍ離れることが好ましい。
【００１２】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記仕切板は、その厚みが２０〜３００μｍであることが好ましい。
【００１３】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記筐体は、前記液体供給室（１０２）を画成する上ハウジングと、前記蒸気室を画成し、且つ該上ハウジングと組合わせて前記筐体をなす下ハウジングとを有することが好ましい。
【００１４】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記下ハウジングの内面に、蒸発効果を向上させるための微細構造を有することが好ましい。
【００１５】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記冷却装置は、前記上ハウジングの内面に設けられた複数のガイドブレードを更に有することが好ましい。
【００１６】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記凝縮装置は、中空状タンクと該タンクにつながった複数のフィンとを更に有することが好ましい。
【００１７】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、各前記フィンは中空状であり、熱交換面積を増大するよう前記タンク及び前記フィンは空間的に連通されて前記凝縮キャビティを形成することが好ましい。
【００１８】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記タンクの底面が前記流体入り口側から前記冷却液出口側に向かって下向きに傾斜状に形成され、前記流体入り口は前記冷却液出口よりも高く設けられることが好ましい。
【００１９】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記凝縮装置は、前記フィンの外面に設けられたファンを更に有することが好ましい。
【００２０】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記凝縮キャビティを画成する前記タンク及び前記フィンの内面に凝縮効果を向上させるための微細構造を有することが好ましい。
【００２１】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記蒸気輸送管の内面に凝縮効果を向上させるための微細構造を有することが好ましい。
【００２２】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、輸送補助モジュールを更に備え、該輸送補助モジュールは前記密閉ループ内に取り付けられ、前記作動流体を駆動させるためのポンプを有することが好ましい。
【００２３】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記輸送補助モジュールは、前記密閉ループ内に取り付けられ、前記作動流体を制御させるための制御バルブを更に有することが好ましい。
【００２４】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記輸送補助モジュールに電源を供給すると共に該輸送補助モジュールを制御する電源制御モジュールを更に備えていることを特徴とする。
【００２５】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記冷却装置は、前記電源制御モジュールと接続されており、前記発熱源の温度を検出するための温度検出素子を更に有し、前記温度検出素子による検出温度を前記輸送補助モジュールを制御するパラメータとして用いることが好ましい。
【００２６】
本発明にかかる冷却放熱システムにおいて、前記凝縮装置は、前記凝縮キャビティの温度を検出するための第２の温度検出素子と、前記凝縮キャビティ内の圧力を検出するための圧力検出素子とを更に有し、前記電源制御モジュールは、前記第２の温度検出素子及び前記圧力検出素子と接続され、前記第２の温度検出素子の検出温度及び前記圧力検出素子の検出圧力を前記輸送補助モジュールを制御するパラメータとして用いることが好ましい。
【００２７】
また、本発明の他の観点によれば、前記いずれかの本発明にかかる冷却放熱システムの冷却装置であることを特徴とする冷却装置を提供する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明は以上の構成によれば、複数の小孔を形成した仕切板を用いて工作流体を複数の微細な液柱に霧化させた後、発熱源の熱を受けて気相に相変化することができるので、効率よく発熱源の熱を放熱させることができる。また、相変化した蒸気を蒸気輸送管を介して凝縮装置へ案内し、凝縮させて液相に相変化し、再び仕切板を通ることができるので、放熱ループを実現することができる。従って、作動流体を効率よく液相から気相に相変化することができ、発熱源の熱を効率よく放出することができる冷却放熱システム及び冷却装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係る一の実施の形態の冷却放熱システムの構成を概略的に示す。
【図２】図１の冷却放熱システムに用いられる冷却装置の一例を示す分解斜視図である。
【図３】図２の冷却装置における作動流体の流れを示す。
【図４】図３の仕切板を小孔の作動流体の流れ方向に切断した断面斜視図である。
【図５】図３の仕切板の製造工程の一例を示す断面図である。
【図６】図５に続く工程を示す断面図である。
【図７】図１の冷却放熱システムに用いられる凝縮装置の一例の構成を示す側面図である。
【図８】冷却装置の他例の構成を示す上面図である。
【図９】冷却装置の他例の構成を示す上面図である。
【図１０】冷却装置の他例における作動流体の流れを示す。
【図１１】本発明の冷却放熱システムを適用するＬＥＤ照明装置の一例を概略的に示す。
【図１２】本発明の冷却放熱システムを適用するパソコンのホスト装置の一例を概略示す。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
（第１の実施形態）
図１は、本発明に係る第１の実施形態の冷却放熱システム１００の構成を概略的に示す。この冷却放熱システム１００は、例えばＬＥＤ照明装置、パソコンのホスト装置などの発熱源７０の発熱を放出するための冷却放熱システム１００であって、概ね冷却装置１と、凝縮装置２と、蒸気輸送管３と、冷却液輸送管４とを備えている。本発明の冷却放熱システム１００において、冷却装置１と、凝縮装置２と、蒸気輸送管３と、冷却液輸送管４とにより密閉ループを形成してなる。
【００３１】
冷却装置１は、図２、３に示されているように、発熱源７０と接する底面を有する中空筐体１１において、筐体１１の内部を液体供給室１０２と発熱源７０側の蒸気室１０３とに仕切る仕切板１２を有する。
【００３２】
筐体１１は、図２に示されるように、液体供給室１０２を画成する上ハウジング１１１と、蒸気室１０３を画成し、且つ該上ハウジング１１１と組合わせて筐体１１をなす下ハウジング１１２とを有し、液体供給室１０２に連通し、作動流体が入るための冷却液入り口１０１と、蒸気室１０３に連通する蒸気出口１０４とを設けている。
【００３３】
この実施形態において、厚みが２０〜３００μｍの仕切板１２を用いる。仕切板１２には、小孔１２０が複数形成されている。小孔１２０それぞれは、互いに５〜２０００μｍ離れ、仕切板１２に相互的或いはマトリックス状に配列されるように設けられる。また、小孔１２０としては、それぞれの孔径が５〜１０００μｍであることが好ましく、特に５〜５００μｍであることが好ましく、更に１０〜２００μｍであることが好ましい。
【００３４】
小孔１２０はまた、それぞれの孔径が液体入り端１２１より液体吐出端１２２側に向かって細く形成されることが望ましい。小孔１２０は、液体入り端１２１より液体吐出端１２２側に向かって細く形成されたことにより、小孔１２０に流れ込んだ流体が微細な液柱となり吐出されることができ、霧化効果の向上が図れる。
【００３５】
仕切板１２は、例えば電鋳加工、レーザー加工、ホットプレス加工又は射出成形のいずれかの加工法によりつくられる。仕切板１２の一製造例は、例えば図４〜６に示されるように、物理気相成長（ＰＶＤ）或いは化学気相蒸着（ＣＶＤ）等の成長法を用いてガラス或いはケイ素などの基材本体８０の表面に、蒸着金属層（図示せず）を形成し、更に回転塗布法或いは浸漬法を用いてフォトレジスト層（図示せず）を形成する。次いで、リソグラフィー技術を用いてフォトマスクを介してフォトレジスト層に対して露光した後、その露光されたレジスト層を除去し蒸着金属層を選択的に露出させる。そして、エッチングにより露出した蒸着金属層を除去した後、全てのフォトレジストを除去する。以上により、基材本体８０の表面に貫通孔８１０を複数形成した蒸着金属層８１が形成される。この貫通孔８１０は、仕切板１２の小孔１２０となるものであり、それぞれの孔径が小孔１２０よりも大きくなっている。
【００３６】
次いで、電鋳工程にて蒸着金属層８１の表面上に電鋳金属層８３を形成した後、離型して電鋳金属層８３を蒸着金属層８１及び基材本体８０から分離させる。これにより、図４に示す仕切板１２が得られる。
【００３７】
図２〜４に示すように、以上によって得られた仕切板１２の小孔１２０の孔径を調節することができ、各小孔１２０はまた、それぞれの孔径が液体入り端１２１より液体吐出端１２２側に向かって細く形成されたことにより、流れ込んだ流体が仕切板１２を通して複数の微細な液柱或いは小さな液滴になって蒸気室１０３に噴霧され、蒸気室１０３の底に非常に薄い液層を形成する。該液層は発熱源７０の発熱を受けて蒸発し、蒸気になる。筐体１１の内面に発生した気泡９は蒸気を蓄積し、続いて蒸気室１０３に入った液柱或いは液滴によってその気泡９が破れ、さらに微細な液滴になると共に勢いを付与した液滴を勢い良く蒸気出口１０４から放出することができる。以上により、蒸気の流動速度を上げることができ、放熱効率を向上させることができる。
【００３８】
本実施の形態において、下ハウジング１１２の内面に、蒸発効果を向上させるための微細構造（図示せず）を有することが好ましく、凹凸などの微細構造を形成したことによって、内面の表面積を増大することができ、蒸気室１０３の底に形成された液層を良好に蒸発させることができる。これにより、放熱効率をより一層向上させることができる。
【００３９】
なお、本実施の形態において、作動流体として３Ｍ社、Ｆｌｏｕｒｉｎｅｒｔ、Ｎｏｖｅｃシリーズの製品を用いるが、特に制限されず、水或いはアルコールなどであってもよい。
【００４０】
凝縮装置２は、互いに連通する流体入り口２０１と、凝縮キャビティ２０２と、冷却液出口２０３とを有する。
【００４１】
蒸気輸送管３は、蒸気出口１０４及び流体入り口２０１の間に連通するように配置されている。また、冷却液輸送管４は、冷却液出口２０３及び冷却液入り口１０１の間に連通するように配置されている。
【００４２】
本実施の形態において、蒸気輸送管３は高分子材料又はステンレス材料を用いてつくられるが、作動流体との適性がある材料でつくればよく、特に限定されない。この形態において、蒸気輸送管３の内面に凝縮効果を向上させるための微細構造（図示せず）を有することが好ましく、凹凸などの微細構造を形成したことによって、内面の表面積を増大することができ、蒸気を液体に効率よく凝縮させることができる。蒸気輸送管３内の毛細管作用や、ポンプ５１の駆動力、蒸気圧力により凝縮されていない蒸気や凝縮された液体（流体）を凝縮装置２に送る。
【００４３】
図７に示されているように、凝縮装置２は、中空状タンク２１と該タンク２１に繋がった複数のフィン２２とを更に有し、各フィン２２は凝縮効果を図るため蒸気の熱交換面積を増大するよう中空状になっており、また、熱交換面積を増大するようタンク２１及びフィン２２が空間的に連通されて凝縮キャビティ２０２を形成している。
【００４４】
この形態において、凝縮キャビティ２０２を画成するタンク２１及びフィン２２の内面に微細構造を有する。このように、凹凸などの微細構造を形成したことによって、内面の表面積を増大することができ、蒸気を液体に効率よく凝縮させることができる。以上のように、作動流体が流体入り口２０１から凝縮キャビティ２０２に入ると、素早く熱交換を行い放熱しながら降温して冷却液に凝縮することができる。
【００４５】
凝縮装置２は、タンク２１の底面が流体入り口２０１側から冷却液出口２０３側に向かって下向きに傾斜状に形成され、流体入り口２０１は冷却液出口２０３よりも高く設けられている。このようにして、冷却液輸送管４へ良好に冷却液を排出することができる。
【００４６】
本実施の形態において、冷却放熱システム１００は、輸送補助モジュール５と輸送補助モジュール５に電源を供給すると共に該輸送補助モジュール５を制御する電源制御モジュール６とを更に備えている。
【００４７】
輸送補助モジュール５は、冷却装置１と凝縮装置２と蒸気輸送管３と冷却液輸送管４とにより形成された密閉ループ内に取り付けられ、作動流体を駆動させるためのポンプ５１と、前記密閉ループ内に取り付けられ、作動流体を制御させるための制御バルブ５２を有する。なお、ポンプ５１として、作動流体と適用するものであれば、圧電フィルム方式、歯車方式、電磁型のものを用いてもよい。このポンプ５１自体を、作動流体の流量を制御することができるように構成すれば、制御バルブ５２を省いてもよいことは注意されたい。
【００４８】
この形態において、冷却装置１は、電源制御モジュール６と接続されており、発熱源７０の温度を検出するための第１の温度検出素子１３を更に有する。これにより、第１の温度検出素子１３による検出温度を輸送補助モジュール５を制御するパラメータとして用いる。
【００４９】
また、凝縮装置２は、凝縮キャビティ２０２の温度を検出するための第２の温度検出素子２３と、凝縮キャビティ２０２内の圧力を検出するための圧力検出素子２４とを更に有する。電源制御モジュール６は、第２の温度検出素子２３及び圧力検出素子２４と接続され、第２の温度検出素子２３の検出温度及び圧力検出素子２４の検出圧力を輸送補助モジュール５を制御するパラメータとして用いる。以上のパラメータにより、ポンプ５１は、電源制御モジュール６による電源及び制御信号によって稼動され、制御バルブ５２は、電源制御モジュール６による電源及び制御信号によって切り替えると共に作動流体の流量を制御するようになっている。
【００５０】
（第２の実施形態）
図１、２と図８〜１０に示すように、本実施形態は、第１の実施形態と異なるのは、冷却装置１は、上ハウジング１１１の内面に複数のガイドブレード１４が更に取り付けられている。複数のガイドブレード１４が冷却液入り口１０１を中心として図８に示すように放射状に設けられ、又は図９に示すように同心円的に並列されることにより、冷却液１０１から流れ込んだ作動流体がガイドブレード１４によって案内され、冷却液入り口１０１の下側で集中し、仕切板１２の中央部がやや押されて下向きに傾斜するように変形する。従って、作動流体がより集中的に仕切板１２の複数の小孔１２０を通ることができ、より一層均一に液柱或いは噴霧になり蒸気室１０３に入ることができる。
【００５１】
本発明の冷却放熱システムは種々の装置に適用され、例えば図１１に示されるＬＥＤ照明装置の一例、図１２に示されるパソコンのホスト装置の一例がある。ＬＥＤ照明装置７１に本発明の冷却放熱システムの冷却装置１をＬＥＤチップ（発熱源７０）と接触させて取り付けることによって、相変化を用いてその発熱を放出するようになっている。また、本発明の冷却装置１をパソコンのホスト装置７２のプロセッサー（発熱源７０）と接触させて取り付けるようになっている。凝縮装置２は、フィン２２の外側にファン２５が更に設けられている。これによって、放熱効率をより一層向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の冷却放熱システムは、作動流体の液体―気体の相変化によって大量的に放熱することができ、更に複数の小孔付仕切板を用いて放熱効果をより一層上げることができるので、種々の電気装置を素早く放熱するのに有用である。
【符号の説明】
【００５３】
１００  冷却放熱システム
１  冷却装置
１０１  冷却液入り口
１０２  液体供給室
１０３  蒸気室
１０４  蒸気出口
１１  筐体
１１１  上ハウジング
１１２  下ハウジング
１２  仕切板
１２０  小孔
１２１  液体入り端
１２２  液体吐出端
１３  第１の温度検出素子
２  凝縮装置
２０１  流体入り口
２０２  凝縮キャビティ
２０３  冷却液出口
２１  タンク
２２  フィン
２３  第２の温度検出素子
２４  圧力検出素子
２５  ファン
３  蒸気輸送管
４  冷却液輸送管
５  輸送補助モジュール
５１  ポンプ
５２  制御バルブ
６  電源制御モジュール
７０  発熱源
７１  ＬＥＤ照明装置
７２  パソコンのホスト装置
８０  基材本体
８１  蒸着金属層
８１０  貫通孔
８３  電鋳金属層
９  気泡
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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