(57)【要約】      （修正有）【課題】Ａｌ配線上に絶縁層を形成しても、焼成時にガラス中に発泡が生じ難く、また低温で焼成可能であり、しかも熱的安定性が良好であり、焼成時にガラスに失透が発生し難い表面平滑性が良好な絶縁層形成材料を提供する。【解決手段】絶縁層形成材料は、ガラス粉末と無機酸化物粉末を含有する絶縁層形成材料において、（１）ガラス粉末の含有量が７０〜９９．９質量％、無機酸化物粉末の含有量が０．１〜２０質量％であり、（２）ガラス粉末が、ガラス組成として、モル％で、ＺｎＯ  １５〜４５％、Ｂ２Ｏ３  ２５〜４５％、ＳｉＯ２  ５〜２５％を含有し、（３）無機酸化物粉末が、Ｃｕおよび／またはＦｅを含有する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス粉末と無機酸化物粉末を含有する絶縁層形成材料において、
（１）ガラス粉末の含有量が７０〜９９．９質量％、無機酸化物粉末の含有量が０．１〜２０質量％であり、
（２）ガラス粉末が、ガラス組成として、モル％で、ＺｎＯ  １５〜４５％、Ｂ２Ｏ３  ２５〜４５％、ＳｉＯ２  ５〜２５％を含有し、
（３）無機酸化物粉末が、Ｃｕおよび／またはＦｅを含有することを特徴とする絶縁層形成材料。
【請求項２】
無機酸化物粉末が、Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｚｎ系複合酸化物、Ａｌ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ａｌ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｎｉ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｒ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｚｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｆｅ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ｎｉ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｃｕ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｆｅ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｆｅ−Ｚｎ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｔｉ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｔｉ−Ｗ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｔｉ−Ｚｎ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｚｎ系複合酸化物の一種または二種以上を含むことを特徴とする請求項１に記載の絶縁層形成材料。
【請求項３】
無機酸化物粉末が、Ｃｕ酸化物またはＦｅ酸化物を含むことを特徴とする請求項１に記載の絶縁層形成材料。
【請求項４】
無機酸化物粉末の平均粒子径Ｄ５０が５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の絶縁層形成材料。
【請求項５】
無機酸化物粉末の最大粒子径Ｄｍａｘが２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の絶縁層形成材料。
【請求項６】
ガラス粉末が、ガラス組成として、更にＴｉＯ２を０．１〜１０モル％含有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の絶縁層形成材料。
【請求項７】
ガラス粉末が、ガラス組成として、更にＢａＯを０．１〜１２モル％含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の絶縁層形成材料。
【請求項８】
ガラス粉末が、実質的にＰｂＯを含有しないことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の絶縁層形成材料。
【請求項９】
ガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０が５μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の絶縁層形成材料。
【請求項１０】
ガラス粉末の最大粒子径Ｄｍａｘが２０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の絶縁層形成材料。
【請求項１１】
ガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０が、無機酸化物粉末の平均粒子径Ｄ５０より大きいことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の絶縁層形成材料。
【請求項１２】
軟化点が５８０℃以下であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の絶縁層形成材料。
【請求項１３】
Ａｌの絶縁被覆に用いることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の絶縁層形成材料。
【請求項１４】
蛍光表示管に用いることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の絶縁層形成材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蛍光表示管、各種電子放出素子を有する各種形式のフィールドエミッションディスプレイ、プラズマディスプレイパネル等の平面表示装置等に用いられる絶縁層形成材料に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
蛍光表示管は、自己発光型の平面表示装置であり、高輝度、低電圧駆動、軽量薄型および高信頼性といった特徴を活かし、家電、オーディオ、計測器等の幅広い分野で利用されている。
【０００３】
一般的に、蛍光表示管は、対向する前面ガラス基板と背面ガラス基板とを封着した真空容器の中に、フィラメント状カソードと、グリッドおよび蛍光体層を形成したアノードで構成される三極真空管である。カソードから放出された熱電子は、メッシュ状グリッドで加速、制御され、アノード上の蛍光体層を選択的に励起発光させる。これにより所望の表示特性を得ることができる。そして背面ガラス基板上には、Ａｌ配線のパターンが形成されており、このＡｌ配線間の絶縁性を確保するために、Ａｌ配線上に絶縁層が形成される。さらに、この絶縁層上には、アノードが形成される。
【０００４】
一般的に、蛍光表示管の絶縁層形成材料には、ガラス粉末が用いられている。ガラス粉末は、ガラス基板の熱変形を防止するために５８０℃以下、好ましくは５７０℃以下で焼成できることが重要である。それ故、この用途には、軟化点が５８０℃以下、好ましくは５７０℃以下のガラス粉末が使用される。
【０００５】
従来、この種の絶縁層形成材料は、低温で焼成可能な鉛含有ガラス（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３系ガラス）粉末が広く用いられていた。しかし、近年、環境的観点から、鉛を含まない絶縁層形成材料が要求されており、絶縁層形成材料として、アルカリ金属酸化物を含むＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末が提案されている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−３３９０２９号公報
【特許文献２】特開平１１−２５０８０９号公報
【特許文献３】特開２０００−２２６２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
蛍光表示管等に使用される絶縁層形成材料は、下記のように、主に（１）〜（３）の特性が要求される。
（１）Ａｌ配線または電極間の導通不良を防止するために絶縁特性が良好であること、特に焼成時にＡｌ配線と反応し、絶縁層中に絶縁不良に至る発泡が生じないこと、
（２）ガラス基板等の熱変形を防止するために、低温で焼成可能であること、
（３）平滑な絶縁層を得るために、熱的安定性が良好であること、
【０００８】
特に、車載ディスプレイ等の蛍光表示管は、高輝度化の要請を満たすために、印加電圧が高くなってきていることに加えて、高精細化の要請を満たすために、Ａｌ配線間の距離が狭くなってきている。そのため、この用途の絶縁層形成材料は、従来よりも高い絶縁特性が必要になり、この場合、上記（１）〜（３）の特性の内、（１）の特性が重要になる。
【０００９】
絶縁不良の原因となる泡は、ガラス中の水分が原因であり、主にＡｌ配線上で発生する。この泡はガラス中の水分がアルミニウムにより還元されて生じたものである。アルミニウムは、非常に還元能力が高い材料であり、ガラス中の水分を容易に還元する。このため、Ａｌ配線上に形成される絶縁層形成材料に多量の水分が含まれている場合、焼成時に、
２Ａｌ  ＋  ３Ｈ２Ｏ  →  Ａｌ２Ｏ３  ＋  ２Ｈ２
の反応が生じ、ガラス中に著しいＨ２の発泡が生じる。それゆえガラス中の水分量が少ない程、焼成時に発泡が生じ難くなり、絶縁不良が生じ難くなる。
【００１０】
ガラス中の水分量を少なくする方法として、（Ａ）ガラスバッチ中にＳｉ等の金属粉末を添加して、ガラスを溶融する方法、（Ｂ）溶融ガラス中に窒素ガスでバブリングしながら、ガラスを溶融する方法がある。
【００１１】
しかし、（Ａ）の方法は、Ｐｔ等の溶融炉に深刻なダメージを与えやすく、ガラスの溶融コストが高騰してしまう。また、（Ｂ）の方法も、特殊な溶融設備を採用せざるを得ず、ガラスの溶融コストが高騰してしまう。
【００１２】
そこで、本発明は、Ａｌ配線上に絶縁層を形成しても、焼成時にガラス中に発泡が生じ難く、また低温で焼成可能であり、しかも熱的安定性が良好であり、焼成時にガラスに失透が発生し難い絶縁層形成材料を創案することにより、発泡が少なく、且つ表面平滑性が良好な絶縁層を形成し、蛍光表示管等の高輝度化や高精細化に寄与することを技術的課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、鋭意努力の結果、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末に、Ｃｕおよび／またはＦｅを含有する無機酸化物粉末を少量添加すれば、絶縁特性が顕著に向上することを見出し、本発明として、提案するものである。すなわち、本発明の絶縁層形成材料は、ガラス粉末と無機酸化物粉末を含有する絶縁層形成材料において、（１）ガラス粉末の含有量が７０〜９９．９質量％、無機酸化物粉末の含有量が０．１〜２０質量％であり、（２）ガラス粉末が、ガラス組成として、モル％で、ＺｎＯ  １５〜４５％、Ｂ２Ｏ３  ２５〜４５％、ＳｉＯ２  ５〜２５％を含有し、（３）無機酸化物粉末が、Ｃｕおよび／またはＦｅを含有することを特徴とする。
【００１４】
本発明者の調査によると、ＣｕＯとＦｅ２Ｏ３は、絶縁層形成材料の焼成温度域（５３０〜５８０℃）でＨ２Ｏよりも還元されやすいため、絶縁層形成材料中にＣｕおよび／またはＦｅを含有する無機酸化物粉末を添加すれば、２Ａｌ＋３Ｈ２Ｏ→Ａｌ２Ｏ３＋２Ｈ２の反応が生じ難くなり、絶縁特性を顕著に高めることができる。しかもＣｕおよび／またはＦｅを含有する無機酸化物粉末は、添加量が少なくても効果を発揮するため、ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系ガラス粉末の基本特性を損なうことなく、絶縁特性を顕著に高めることができる。
【００１５】
本発明の絶縁層形成材料は、ガラス粉末において、ガラス組成中のＺｎＯ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２の含有量を上記範囲に規制しているため、軟化点が低く、５８０℃以下の温度で絶縁層を形成することができる。また、本発明の絶縁層形成材料は、ガラス粉末において、ガラス組成中のＺｎＯ、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２の含有量を上記範囲に規制しているため、熱的安定性が良好であり、焼成時にガラスが失透し、絶縁層の表面平滑性が損なわれる事態を防止しやすくなる。
【００１６】
第二に、本発明の絶縁層形成材料は、無機酸化物粉末が、Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｚｎ系複合酸化物、Ａｌ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ａｌ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｎｉ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｒ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｚｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｆｅ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ｎｉ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｃｕ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｆｅ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｆｅ−Ｚｎ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｔｉ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｔｉ−Ｗ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｔｉ−Ｚｎ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｚｎ系複合酸化物の一種または二種以上を含むことを特徴とする。ここで、「・・・系複合酸化物」とは、明示の成分を必須成分として含有する複合酸化物を指す。なお、「複合酸化物」は、２種以上の酸化物が組み合わさって構成される酸化物であり、それぞれの金属イオンが、Ｏ２−の最密充填の隙間に平等なイオン格子を形成する酸化物である。
【００１７】
第三に、本発明の絶縁層形成材料は、無機酸化物粉末が、Ｃｕ酸化物（ＣｕＯ、Ｃｕ２Ｏ等）またはＦｅ酸化物（Ｆｅ２Ｏ３、ＦｅＯ等）を含むことを特徴とする。
【００１８】
第四に、本発明の絶縁層形成材料は、無機酸化物粉末の平均粒子径Ｄ５０が５μｍ以下であることを特徴とする。ここで、「平均粒子径Ｄ５０」とは、レーザー回折法により測定した際の体積基準の累積粒度分布曲線において、その積算量が粒子の小さい方から累積して５０％である粒子径を表す。
【００１９】
第五に、本発明の絶縁層形成材料は、無機酸化物粉末の最大粒子径Ｄｍａｘが２０μｍ以下であることを特徴とする。ここで、「最大粒子径Ｄｍａｘ」とは、レーザー回折法により測定した際の体積基準の累積粒度分布曲線において、その積算量が粒子の小さい方から累積して９９％である粒子径を表す。
【００２０】
第六に、本発明の絶縁層形成材料は、ガラス粉末が、ガラス組成として、更にＴｉＯ２を０．１〜１０モル％含有することを特徴とする。ＴｉＯ２は、ガラス構造を緻密化し、ガラス中に水分を含み難くする成分であるとともに、アルミニウムによる還元が比較的生じやすい成分であり、ガラス中の水分の還元量を減少させる効果がある。結果として、ＴｉＯ２を添加すれば、絶縁特性を高めることができる。
【００２１】
第七に、本発明の絶縁層形成材料は、ガラス粉末が、ガラス組成として、更にＢａＯを０．１〜１２モル％含有することを特徴とする。
【００２２】
第八に、本発明の絶縁層形成材料は、ガラス粉末が、実質的にＰｂＯを含有しないことを特徴とする。ここで、本発明でいう「実質的にＰｂＯを含有しない」とは、ガラス組成中のＰｂＯの含有量が１０００ｐｐｍ（質量）以下の場合を指す。
【００２３】
蛍光表示管で使用されるソーダガラス基板は、ガラス組成中にＮａ２Ｏを含有しているが、長期の使用によりＮａ２ＯがＮａ＋に電解し、これが鉛含有ガラス中のＰｂＯを還元させ、Ａｌ配線上にＰｂを樹枝状に析出させる。これは鉛樹と称される現象であるが、この現象が生じると、絶縁層の絶縁特性が損なわれる。しかし、ガラス粉末が実質的にＰｂＯを含有しない構成にすれば、このような不具合は生じ難く、結果として蛍光表示管の高輝度化が可能になる。また、ガラス粉末が実質的にＰｂＯを含有しない構成にすれば、Ａｌ配線間の距離を狭めても、導通不良が発生し難く、結果としてＡｌ配線の高精細化が可能になる。なお、本発明の絶縁層形成材料は、鉛含有ガラスで形成された絶縁層の保護層としても用いることができる。このようにすれば、保護層により、鉛樹現象を遮断することができる。
【００２４】
第九に、本発明の絶縁層形成材料は、ガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０が５μｍ以下であることを特徴とする。
【００２５】
第十に、本発明の絶縁層形成材料は、ガラス粉末の最大粒子径Ｄｍａｘが２０μｍ以下であることを特徴とする。
【００２６】
第十一に、本発明の絶縁層形成材料は、ガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０が、無機酸化物粉末の平均粒子径Ｄ５０より大きいことを特徴とする。このようにすれば、ガラス粉末中で２Ａｌ＋３Ｈ２Ｏ→Ａｌ２Ｏ３＋２Ｈ２の反応が生じ難くなり、絶縁特性を一層高めやすくなる。
【００２７】
第十二に、本発明の絶縁層形成材料は、軟化点が５８０℃以下であることを特徴とする。ここで、「軟化点」とは、マクロ型示差熱分析（ＤＴＡ）装置で測定した値を指し、マクロ型ＤＴＡは室温から測定を開始し、昇温速度は１０℃／分とする。なお、マクロ型ＤＴＡ装置で測定した軟化点は、図１に示す第四屈曲点の温度（ＴＳ）を指す。
【００２８】
第十三に、本発明の絶縁層形成材料は、Ａｌの絶縁被覆に用いることを特徴とする。
【００２９】
第十四に、本発明の絶縁層形成材料は、蛍光表示管に用いることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】マクロ型ＤＴＡ装置で測定した時の絶縁層形成材料の軟化点を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の絶縁層形成材料において、ガラス粉末と無機酸化物粉末の混合割合は、ガラス粉末７０〜９９．９質量％、無機酸化物粉末０．１〜２０質量％であり、ガラス粉末８０〜９９．５質量％、無機酸化物粉末０．５〜１０質量％が好ましく、ガラス粉末８５〜９９．１質量％、無機酸化物粉末０．９〜５質量％がより好ましい。無機酸化物粉末の含有量が０．１質量％より少ないと、無機酸化物による効果を享受し難くなる。一方、無機酸化物粉末の含有量が２０質量％より多いと、熱的安定性が低下しやすくなり、しかも無機酸化物粉末の界面に残存泡等が発生しやすくなる。
【００３２】
本発明の絶縁層形成材料において、無機酸化物粉末は、Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｚｎ系複合酸化物、Ａｌ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ａｌ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｎｉ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｒ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｚｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｆｅ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ｎｉ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｃｕ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｆｅ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｆｅ−Ｚｎ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｔｉ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｔｉ−Ｗ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｔｉ−Ｚｎ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｚｎ系複合酸化物の一種または二種以上が好ましい。これらの複合酸化物を用いると、Ａｌ配線上の発泡を減少させる効果を享受することができる。これらの複合酸化物としては、（Ｃｏ，Ｆｅ，Ｍｎ）（Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎ）２Ｏ４、（Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ）（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｏ４、（Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ）（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｏ４・（Ｚｎ，Ｆｅ）（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｏ４、（Ｃｏ，Ｆｅ，Ｍｎ）（Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎ）２Ｏ４、（Ｆｅ，Ｍｎ）（Ｆｅ，Ｍｎ）２Ｏ４（Ｍａｎｇａｎｅｓｅ  ｆｅｒｒｉｔｅ  ｂｌａｃｋ  ｓｐｉｎｅｌ）、（Ｆｅ，Ｍｎ）（Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎ）Ｏ４、Ｃｕ（Ｃｒ，Ｍｎ）２Ｏ４、ＣｕＣｒ２Ｏ４、（Ｃｏ，Ｆｅ）（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｏ４、（Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ）（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｏ４・ＺｒＳｉＯ４、Ｆｅ（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｏ４、（Ｚｎ，Ｆｅ）（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｏ４、（Ｚｎ，Ｆｅ）（Ｆｅ，Ｃｒ，Ａｌ）２Ｏ４、（Ｆｅ，Ｃｏ）Ｆｅ２Ｏ４、（Ｚｎ，Ｆｅ）Ｆｅ２Ｏ４、（Ｚｎ，Ｆｅ）（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｏ４、（Ｆｅ，Ｚｎ）Ｆｅ２Ｏ４：ＴｉＯ２、（Ｃｏ，Ｎｉ，Ｚｎ）ＴｉＯ４、Ｆｅ２ＴｉＯ４、Ｃｒ２Ｏ３：Ｆｅ２Ｏ３等を挙げることができる。
【００３３】
また、本発明の絶縁層形成材料において、無機酸化物粉末は、Ｃｕ酸化物またはＦｅ酸化物が好ましい。これらの無機酸化物粉末を添加すると、材料コストを低廉化できるとともに、Ａｌ配線上の発泡を減少させる効果を享受することができる。
【００３４】
本発明の絶縁層形成材料において、無機酸化物粉末は黒色であることが好ましい。無機酸化物粉末が黒色であると、絶縁層形成材料に不純物が混入しても、絶縁層が外観不良になりにくい。また、無機酸化物粉末が黒色であると、蛍光表示管等の製造工程において、センサー等で構成部材を認識しやすくなり、製造工程のオートメーション化等を容易に図ることができる。黒色の無機酸化物粉末としては、Ａｌ−Ｃｕ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ａｌ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｎｉ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｎｉ−Ｚｎ系複合酸化物、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ｎｉ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｃｕ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｃｕ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｃｒ−Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物、Ｆｅ−Ｍｎ系複合酸化物等を挙げることができ、具体的には（Ｃｏ，Ｆｅ，Ｍｎ）（Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎ）２Ｏ４、（Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ）（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｏ４、（Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ）（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｏ４・（Ｚｎ，Ｆｅ）（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｏ４、（Ｃｏ，Ｆｅ，Ｍｎ）（Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎ）２Ｏ４、（Ｆｅ，Ｍｎ）（Ｆｅ，Ｍｎ）２Ｏ４、（Ｆｅ，Ｍｎ）（Ｆｅ，Ｃｒ，Ｍｎ）Ｏ４、Ｃｕ（Ｃｒ，Ｍｎ）２Ｏ４、ＣｕＣｒ２Ｏ４、（Ｃｏ，Ｆｅ）（Ｆｅ，Ｃｒ）２Ｏ４等を挙げることができる。
【００３５】
本発明の絶縁層形成材料において、無機酸化物粉末の平均粒子径Ｄ５０は５μｍ以下、４μｍ以下、特に３μｍ以下が好ましい。無機酸化物粉末の平均粒子径Ｄ５０が５μｍより大きいと、無機酸化物粉末の表面積が小さくなるため、Ａｌ配線上の発泡を減少させる効果を発揮し難くなる。
【００３６】
本発明の絶縁層形成材料において、無機酸化物粉末の最大粒子径Ｄｍａｘは２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。無機酸化物粉末の最大粒子径Ｄｍａｘが２０μｍより大きいと、絶縁層の表面に表面突起が発生しやすくなり、平滑な絶縁層を得難くなる。
【００３７】
本発明の絶縁層形成材料において、ガラス粉末のガラス組成範囲を上記のように限定した理由を述べる。
【００３８】
ＺｎＯは、溶融温度や軟化点を過剰に上げることなく、熱膨張係数を下げる成分であり、その含有量は１５〜４５％、好ましくは２２〜３５％、より好ましくは２５〜３２％である。ＺｎＯの含有量が少な過ぎると、熱膨張係数が十分に低下せず、ガラス基板等に反りが発生しやすくなる。また、ＺｎＯの含有量が少な過ぎると、軟化点が高くなり、５８０℃以下の温度で平滑な絶縁層を得難くなる。一方、ＺｎＯの含有量が多過ぎると、熱的安定性が低下し、焼成時にガラスが失透しやすくなる。
【００３９】
Ｂ２Ｏ３は、ガラスの骨格を形成する成分であるとともに、ＳｉＯ２と比較して、溶融温度および軟化点を下げる成分であり、その含有量は２５〜４５％、好ましくは２８〜４０％、より好ましくは３０〜３９％である。Ｂ２Ｏ３の含有量が少な過ぎると、熱的安定性が低下し、焼成時にガラスが失透しやすくなる。一方、Ｂ２Ｏ３の含有量が多過ぎると、ガラスが分相しやすくなり、この場合、５８０℃以下の温度で平滑な絶縁層を形成し難くなる。
【００４０】
Ｂ２Ｏ３の含有量の一部をＢａＯに置換すれば、具体的にはモル比Ｂ２Ｏ３／ＢａＯの値を１３以下、１０以下、特に８以下規制すれば、Ａｌ配線上の発泡を減少させることができるとともに、軟化点が低下しやすくなる。
【００４１】
ＳｉＯ２は、ガラスの骨格を形成する成分であるとともに、熱膨張係数を低下させる効果があり、その含有量は５〜２５％、好ましくは１２〜２１％、より好ましくは１５〜１９％である。ＳｉＯ２の含有量が少な過ぎると、熱的安定性が低下し、溶融時または焼成時にガラスが失透しやすくなる。一方、ＳｉＯ２の含有量が多過ぎると、軟化点が高くなり、５８０℃以下の温度で平滑な絶縁層を得難くなる。
【００４２】
上記成分以外にも、例えば、下記の成分をガラス組成中に添加することができる。
【００４３】
Ｌｉ２Ｏは、軟化点を下げる成分であり、その含有量は０〜１２％、０〜４％、０〜２％、特に０〜０．５％未満が好ましい。Ｌｉ２Ｏの含有量が多過ぎると、熱的安定性が低下し、溶融時または焼成時にガラスが失透しやすくなる。
【００４４】
近年、マザーガラス基板に絶縁層を一括して形成する方法が検討されている。この方法は、絶縁層形成材料を含むペーストをマザーガラス基板（既にマザーガラス基板に所定の配線パターンが形成されている）上にスクリーン印刷法等で塗布し、これを焼成した後に、マザーガラス基板を所定のサイズに分断し、複数のガラス基板を得る方法である。この方法を用いれば、複数の絶縁層を一括して形成できるため、蛍光表示管等の製造効率が向上する。特に、マザーガラス基板が大きい程、多くの絶縁層を一括して形成できるため、蛍光表示管等の製造効率が向上する。しかし、マザーガラス基板が大きい程、絶縁層形成材料の焼成時にマザーガラス基板が反りやすくなる。同様にして、マザーガラス基板の板厚が小さい程、絶縁層形成材料の焼成時にマザーガラス基板が反りやすくなる。マザーガラス基板の反りが大きくなれば、マザーガラス基板を所定サイズに分断し難くなることに加えて、焼成工程後に用いる製造装置でマザーガラス基板をピックアップし難くなり、蛍光表示管等の製造効率が低下するおそれがある。発明者の調査によれば、Ｌｉ２Ｏの含有量が多いと、ガラス基板にＮａ又はＫが含まれている場合、絶縁層形成材料の焼成時に、ガラス粉末中のＬｉ＋とガラス基板中のＮａ＋又はＫ＋がイオン交換し、その結果、ガラス基板がガラス基板側に凸状に反りやすくなり、蛍光表示管等の製造効率が低下しやすくなる。そこで、Ｌｉ２Ｏの含有量を０．５％未満に規制すれば、絶縁層形成材料とガラス基板に含まれるアルカリイオンがイオン交換し難くなり、蛍光表示管等の製造効率を高めやすくなる。
【００４５】
Ｌｉ２Ｏの含有量の一部または全部をＫ２Ｏに置換すれば、具体的にはモル比Ｌｉ２Ｏ／Ｋ２Ｏの値を１未満、０．５未満、特に０に規制すれば、熱的安定性が向上するとともに、Ａｌ配線上の発泡を減少させることができる。
【００４６】
Ｎａ２Ｏは、軟化点を下げる成分であり、その含有量は０〜１５％、１〜１３％、３〜１０％、特に５〜８％が好ましい。Ｎａ２Ｏの含有量が少な過ぎると、軟化点が高くなり、５８０℃以下の温度で平滑な絶縁層を得難くなる。一方、Ｎａ２Ｏの含有量が多過ぎると、熱的安定性が低下し、溶融時または焼成時にガラスが失透しやすくなる。
【００４７】
Ｋ２Ｏは、軟化点を下げる成分であり、その含有量は０〜１２％、０．１〜１０％、１〜８％、特に３〜７％が好ましい。Ｋ２Ｏの含有量が多過ぎると、熱的安定性が低下し、溶融時または焼成時にガラスが失透しやすくなる。
【００４８】
Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏ（Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏの合量）は、軟化点、熱的安定性、耐薬品性および熱膨張係数に影響を及ぼす成分であり、その含有量は５〜２０％、６〜１５％、特に８〜１３．５％が好ましい。Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏの含有量が少な過ぎると、軟化点が高くなり、５８０℃以下の温度で平滑な絶縁層を得難くなる。一方、Ｌｉ２Ｏ＋Ｎａ２Ｏ＋Ｋ２Ｏの含有量が多過ぎると、熱的安定性が低下し、溶融時または焼成時にガラスが失透しやすくなるとともに、熱膨張係数が十分に低下せず、ガラス基板等に反りが発生しやすくなる。
【００４９】
ＭｇＯは、熱的安定性を高める成分であり、また耐水性や耐薬品性を改良する成分であり、その含有量は０〜１０％、０〜５％、特に０〜３．５％が好ましい。ＭｇＯの含有量が多過ぎると、軟化点が高くなり、５８０℃以下の温度で平滑な絶縁層を得難くなる。
【００５０】
ＣａＯは、熱的安定性を高める成分であり、また耐水性や耐薬品性を改良する成分であり、その含有量は０〜１０％、０〜５％、特に０〜３．５％が好ましい。ＣａＯの含有量が多過ぎると、軟化点が高くなり、５８０℃以下の温度で平滑な絶縁層を得難くなる。
【００５１】
ＳｒＯは、熱的安定性を高める成分であり、また耐水性や耐薬品性を改良する成分であり、その含有量は０〜１０％、０〜５％、特に０〜３．５％が好ましい。ＳｒＯの含有量が多過ぎると、熱膨張係数が十分に低下せず、ガラス基板等に反りが発生しやすくなる。
【００５２】
ＢａＯは、熱的安定性を顕著に高める成分であり、また耐水性や耐薬品性を改良する成分であり、その含有量は０〜１２％、０．１〜１２％、１〜１０％、特に２〜７％が好ましい。ＢａＯの含有量が多過ぎると、ガラス基板等の熱膨張係数に整合し難くなり、ガラス基板等に反りが発生しやすくなる。なお、上記の通り、Ｂ２Ｏ３の一部をＢａＯで置換すれば、Ａｌ配線上の発泡を一層抑制できることから、ＢａＯは、必須成分とすることが好ましい。
【００５３】
Ａｌ２Ｏ３は、ガラスの分相を抑える成分であり、また耐薬品性を高める成分であり、その含有量は０〜７％、好ましくは０〜５％、より好ましくは０．１〜３％である。Ａｌ２Ｏ３の含有量が多過ぎると、軟化点が高くなり、５８０℃以下の温度で平滑な絶縁層を得難くなる。
【００５４】
ＴｉＯ２は、上記の通り、ガラス構造を緻密化し、ガラス中に水分を含み難くする成分であるとともに、アルミニウムによる還元が比較的生じやすい成分であり、ガラス中の水分の還元量を減少させる効果がある。また、ＴｉＯ２は、熱膨張係数を下げる成分である。ＴｉＯ２の含有量は０〜１０％、０．１〜７％、特に１〜５％が好ましい。ＴｉＯ２の含有量が多過ぎると、熱的安定性が低下し、溶融時または焼成時にガラスが失透しやすくなるとともに、軟化点が高くなり、５８０℃以下の温度で平滑な絶縁層を得難くなる。
【００５５】
ＣｕＯは、アルミニウムに非常に還元されやすい成分であり、ガラス組成中に添加すれば、Ａｌ配線上の発泡を減少させることができ、結果として、絶縁特性を高めることができる。ＣｕＯの含有量は０〜１０％、０．１〜５％、特に０．５〜２％が好ましい。ＣｕＯの含有量が多過ぎると、焼成時にガラスからＣｕが析出しやすくなり、Ａｌ配線間に絶縁不良が発生するおそれがある。
【００５６】
Ｆｅ２Ｏ３は、アルミニウムに非常に還元されやすい成分であり、ガラス組成中に添加すれば、Ａｌ配線上の発泡を減少させることができ、結果として、絶縁特性を高めることができる。また、Ｆｅ２Ｏ３は、アルミニウムに還元された場合でも、導電性に乏しいＦｅ３Ｏ４になるため、蛍光表示管等に高い電圧が印加されても、Ａｌ配線間に絶縁不良が発生し難い利点を有する。Ｆｅ２Ｏ３の含有量は０〜１０％、０．３〜５％、特に１〜２．５％が好ましい。Ｆｅ２Ｏ３の含有量が多過ぎると、熱的安定性が低下し、溶融時または焼成時にガラスが失透しやすくなる。
【００５７】
なお、ＣｕＯの含有量が多過ぎると、絶縁層形成材料の焼成後に、Ａｌ配線が褐色に変化しやすい。よって、そのような変色が許容されない場合、例えば前面ガラス基板等に用いる場合には、ＣｕＯとＦｅ２Ｏ３の内、Ｆｅ２Ｏ３を優先的に添加することが好ましい。
【００５８】
上記成分の他にも、本発明の効果を損なわない範囲で他の成分を添加することができる。例えば、耐水性や耐薬品性を高めるためにＺｒＯ２を５％（好ましくは２％）まで、また熱的安定性を高めるためにＰ２Ｏ５、希土類酸化物を１０モル％まで添加してもよい。
【００５９】
本発明に係るガラス粉末は、上記の通り、ＰｂＯの含有を完全に排除するものではないが、環境的観点からＰｂＯを実質的に含有しないことが好ましい。また、ガラス中に含まれるＰｂＯは、ビークル中のカーボンによってＰｂに還元され、これがアノードに付着し、蛍光表示管等の輝度特性を劣化させるおそれもある。
【００６０】
本発明の絶縁層形成材料において、ハロゲン（特にＦ２、Ｃｌ２）およびＳＯ３を実質的に含まないことが好ましい。ハロゲンおよびＳＯ３は焼成時に揮発し、カソードやアノードを汚染して電子の授受を阻害し、その結果、蛍光表示管等の輝度特性を低下させるおそれがある。よって、焼成時の成分揮発による輝度特性の劣化が問題とならないレベルにまでこれらの成分を低減することが好ましい。具体的には、ハロゲンを合量で１００ｐｐｍ（質量）以下、ＳＯ３を１０ｐｐｍ（質量）以下に規制することが好ましい。ハロゲンおよびＳＯ３の含有量を低減するためには、ガラス原料を選択する際にこれらの含有量（不純物として含有する量）が少ないものを選択すればよい。また、ガラスの溶融温度を１３００℃以上に設定したり、或いは溶融時間を長くすると、ハロゲンおよびＳＯ３の含有量を更に低減することができる。
【００６１】
本発明の絶縁層形成材料は、必要に応じて、耐火性フィラー粉末、例えばアルミナ、ジルコニア、ジルコン、チタニア、コーディエライト、ムライト、シリカ、ウイレマイト、酸化錫、酸化亜鉛等の粉末を合量で１０質量％まで添加することができる。しかし、絶縁層形成材料に耐火性フィラー粉末を添加すると、絶縁層の表面平滑性が損なわれやすくなる。このため、本発明の絶縁層形成材料は、実質的に耐火性フィラー粉末を含有しないことが好ましい。ここで、「実質的に耐火性フィラー粉末を含有しない」とは、絶縁層形成材料中の耐火性フィラー粉末の含有量が１０００ｐｐｍ（質量）以下の場合を指す。
【００６２】
本発明の絶縁層形成材料において、熱膨張係数は１００×１０−７／℃以下、９５×１０−７／℃以下、９０×１０−７／℃以下、特に６０〜８８×１０−７／℃が好ましい。絶縁層形成材料の熱膨張係数が高過ぎると、絶縁層形成材料とガラス基板等の収縮挙動が不整合になるため、ガラス基板等に反りが発生しやすくなり、結果として、蛍光表示管等の製造効率が低下しやすくなる。ここで、本発明でいう「熱膨張係数」とは、ＪＩＳ  Ｒ３１０２に基づいて測定した値を指し、押棒式熱膨張係数測定（ＴＭＡ）装置により、３０〜３００℃の温度範囲で測定した値を指す。なお、測定試料は、絶縁層形成材料をプレス成型し、緻密に焼結させた後、直径４ｍｍ、長さ４０ｍｍの円柱状に研磨加工したものを用いた。
【００６３】
本発明の絶縁層形成材料において、軟化点は５８０℃以下、５７０℃以下、特に５６５℃以下が好ましい。絶縁層形成材料の軟化点が５８０℃より高いと、ガラスの流動性が乏しくなり、平滑な絶縁層を得難くなることに加えて、絶縁層の緻密性が低下する。また、絶縁層形成材料の軟化点が５８０℃より高いと、絶縁層の形成に際し、高温焼成が必要になり、ガラス基板等に熱変形等が生じやすくなる。
【００６４】
本発明の絶縁層形成材料において、ガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０は５μｍ以下、４μｍ以下、特に３μｍ以下が好ましい。ガラス粉末の平均粒子径Ｄ５０が５μｍより大きいと、ガラス粉末が軟化し難くなり、平滑な絶縁層を得難くなる。
【００６５】
本発明の絶縁層形成材料において、ガラス粉末の最大粒子径Ｄｍａｘは２０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましい。ガラス粉末の最大粒子径Ｄｍａｘが２０μｍより大きいと、塗布膜の厚みを均一化することが困難になり、平滑な絶縁層を得難くなる。
【００６６】
本発明の絶縁層形成材料は、ペーストの形態で使用することができる。ペーストの形態で使用する場合、絶縁層形成材料とともに、バインダー、溶剤、可塑剤等を使用する。ペースト中の絶縁層形成材料の含有量は、３０〜９０質量％が好ましい。絶縁層形成材料の含有量が３０質量％より少ないと、ペーストの粘性が低くなり過ぎ、乾燥膜の膜厚を制御することが困難になる。一方、絶縁層形成材料の含有量が９０質量％より多いと、ペーストの粘性が高くなり過ぎ、乾燥膜の膜厚を制御することが困難になる。
【００６７】
バインダーは、ペーストの粘性を高める成分であるとともに、乾燥後の膜強度を高める成分であり、その含有量は０．１〜２０質量％が好ましい。バインダーの含有量が０．１質量％より少ないと、上記効果を得難くなる。一方、バインダーの含有量が２０質量％より多いと、絶縁層の膜厚を制御し難くなり、しかも絶縁層中に泡が残存しやすくなり、結果として、平滑な絶縁層を得難くなる。バインダーとして、ニトロセルロース、エチルセルロース、ポリブチルメタアクリレート、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタアクリレート、ポリエチルメタアクリレート等を単独、或いは混合して使用することができる。
【００６８】
溶剤は、絶縁層形成材料を分散し、ペースト化するための成分であり、その含有量は１０〜３０質量％が好ましい。溶剤の含有量が１０質量％より少ないと、ペーストの粘性が高くなり過ぎ、乾燥膜の膜厚を制御することが困難になる。一方、溶剤の含有量が３０質量％より多いと、ペーストの粘性が低くなり過ぎ、乾燥膜の膜厚を制御することが困難になる。溶剤として、ターピネオール、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタジオールモノイソブチレート等を単独、或いは混合して使用することができる。
【００６９】
可塑剤は、乾燥速度をコントロールするとともに、乾燥膜に柔軟性を与える成分であり、その含有量は０〜１０質量％が好ましい。可塑剤の含有量が１０質量％より多いと、絶縁層の膜厚を制御し難くなり、しかも絶縁層中に泡が残存しやすくなり、結果として、平滑な絶縁層を得難くなる。可塑剤として、ブチルベンジルフタレート、ジオクチルフタレート、ジイソオクチルフタレート、ジカプリルフタレート、ジブチルフタレート等を単独、或いは混合して使用することができる。
【００７０】
ペーストは、絶縁層形成材料、バインダー、溶剤、可塑剤等を所定の割合で混合した後、三本ローラー等で混練することにより作製することができる。絶縁層は、得られたペーストをスクリーン印刷法で所定の膜厚になるまで積層した後、これを乾燥し、所定温度で焼成することで形成することができる。なお、塗布膜は、ドクターブレード法、ロールコート法、スプレー法、リバースコーター法、グリーンシート法、テーブルコーター法等でも形成することができる。
【００７１】
本発明の絶縁層形成材料は、上記の要求特性（１）〜（３）を満たすため、プラズマディスプレイパネル等の誘電体材料としても好適である。従来、プラズマディスプレイパネルの電極として、Ａｇ電極が用いられてきたが、近年、部材コストを低廉化するために、Ａｇ電極に替えて、Ａｌ電極を用いる試みが検討されている。上記の通り、Ａｌ電極上に絶縁層を形成する場合、絶縁層形成材料が、焼成時にＡｌ電極と反応し、絶縁層中に発泡が生じやすいため、Ａｌ電極間の絶縁不良が発生しやすくなる。しかし、本発明の絶縁層形成材料は、絶縁特性が良好であるため、このような不具合を防止することができる。
【実施例】
【００７２】
以下、実施例に基づいて本発明を説明する。表１、２は、本発明の実施例（試料Ｎｏ．１〜９）、比較例（試料Ｎｏ．１０〜１２）を示している。
【００７３】
【表１】
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【００７４】
【表２】
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【００７５】
【表３】
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【００７６】
各試料は次のようにして調製した。まず表１、２に示すガラス組成となるように各種酸化物、炭酸塩等のガラス原料を調合し、均一に混合した後、白金坩堝に入れて１２５０℃で２時間溶融し、次いで溶融ガラスをフィルム状に成形した。続いて、ガラスフィルムを所望の粒径となるように、ジルコニアボールを用いたアルミナ製ボールミルで所定時間粉砕した後、分級を行い、平均粒子径Ｄ５０が３μｍ、最大粒子径Ｄｍａｘが１３μｍのガラス粉末を得た。なお、ガラス中のハロゲンの含有量が１００ｐｐｍ（質量）以下、ＳＯ３の含有量が１０ｐｐｍ（質量）以下になるように、不純物の少ないガラス原料を選択した。
【００７７】
次に、得られたガラス粉末と表３に記載の無機酸化物粉末とを混合し、絶縁層形成材料を得た。得られた各試料につき、各種特性を評価した。なお、無機酸化物粉末の平均粒子径Ｄ５０は１μｍ、最大粒子径Ｄｍａｘは５μｍであった。
【００７８】
熱膨張係数は、ＪＩＳ  Ｒ３１０２に基づいて測定し、ＴＭＡ装置により、３０〜３００℃の温度範囲で測定した。なお、測定試料は、各試料を所定形状にプレス成型し、緻密に焼結させた後、直径４ｍｍ、長さ４０ｍｍの円柱状に研磨加工したものを用いた。
【００７９】
ガラス転移点は、ＴＭＡ装置で測定した。なお、測定試料は、各試料を所定形状にプレス成型し、緻密に焼結させた後、直径４ｍｍ、長さ４０ｍｍの円柱状に研磨加工したものを用いた。
【００８０】
軟化点は、マクロ型ＤＴＡ装置で測定した。マクロ型ＤＴＡは、室温から測定を開始し、昇温速度は１０℃／分とした。
【００８１】
次のようにして、絶縁特性を評価した。まず各試料をビークル（エチルセルロースを５％含有させたターピネオール溶液）中に分散させた後、三本ロールミルで混練してペースト化した。次いで、このペーストをＡｌ配線（配線幅１００μｍ、配線間隔１００μｍ）が施されたソーダガラス基板（熱膨張係数８５×１０−７／℃）の上にスクリーン印刷法で塗布し、膜厚１００μｍの塗布膜を形成した。続いて、この塗布膜を１５０℃で３０分間乾燥し、乾燥膜を得た後、電気炉で５５０℃１０分間焼成した。焼成に際し、昇降温速度は１０℃／分とした。最後に、顕微鏡で得られた絶縁層の断面を観察し、５μｍ以上の泡数が５個未満／ｃｍ２であったものを「○」、５μｍ以上の泡数が５〜２０個／ｃｍ２であったものを「△」、５μｍ以上の泡数が２０個／ｃｍ２以上であったものを「×」として評価した。
【００８２】
次のようにして、表面平滑性を評価した。まず各試料をビークル（エチルセルロースを５％含有させたターピネオール）中に分散させた後、三本ロールミルで混練してペースト化した。次いで、このペーストをソーダガラス基板（熱膨張係数：８５×１０−７／℃）の上にスクリーン印刷法で塗布し、膜厚１００μｍの塗布膜を形成した。続いて、この塗布膜を１５０℃で３０分間乾燥し、乾燥膜を得た後、電気炉で５６０℃３０分間焼成した。焼成に際し、昇降温速度は１０℃／分とした。最後に、得られた絶縁層の平均表面粗さＲａを触針式表面粗さ計で測定し、平均表面粗さＲａが３μｍ以下のものを「○」、３μｍを超えるものを「×」として評価した。
【００８３】
次のようにして、輝度特性を評価した。まず予め輝度特性に影響がないことが確認された鉛含有ガラスを用い、蛍光表示管を作製した。この蛍光表示管の輝度特性を測定し、これを１００％とした。次に、表中の各試料を用いて作製した蛍光表示管の輝度特性を測定し、輝度特性が相対値で９０％以上のものを「○」、９０％未満のものを「×」として評価した。蛍光表示管は、内部に蛍光体、リード配線、絶縁層、グリッド、フィラメント、アノード等を組み込み、前面ガラス基板と背面ガラス基板を封着材料で封着することにより作製した。なお、封着材料は、予め輝度特性に影響がないことが確認されたものを使用した。
【００８４】
次のようにして、反り量を評価した。まず各試料をビークル（エチルセルロースを５％含有させたターピネオール溶液）中に分散させた後、三本ロールミルで混練してペースト化した。次に、このペーストを３００ｍｍ×３００ｍｍ×１．８ｍｍ厚のソーダガラス基板（熱膨張係数：８５×１０−７／℃）の中央部分にスクリーン印刷機で塗布し、１００ｍｍ×１００ｍｍの塗布膜を形成した。続いて、この塗布膜を電気炉で５６０℃３０分間焼成し、３０μｍ厚の絶縁層を形成した。焼成に際し、昇降温速度は５℃／分とした。最後に、絶縁層の表面を触針式表面粗さ計（株式会社東京精密製サーフコム７５６Ａ）で測定することにより、９０ｍｍ幅におけるソーダガラス基板の最大反り量を測定し、最大反り量が１５μｍ未満のものを「○」とし、最大反り量が１５〜３０μｍであるものを「△」とし、最大反り量が３０μｍより大きいものを「×」として評価した。
【００８５】
表１、２から明らかなように、試料Ｎｏ．１〜９は、軟化点が５８０℃以下であり、且つ絶縁特性、表面平滑性および輝度特性が良好であった。なお、試料Ｎｏ．３〜９は、反り量の評価も良好であった。
【００８６】
一方、表２から明らかなように、試料Ｎｏ．１０〜１２は、Ｃｕ、Ｆｅを含む無機酸化物粉末を含有していないため、絶縁特性の評価が不良であった。また、試料Ｎｏ．１０は、ガラス組成中のＳｉＯ２の含有量が多いため、軟化点が高く、表面平滑性の評価が不良であった。さらに、試料Ｎｏ．１２は、ガラス組成中のＬｉ２Ｏの含有量が多いため、反り量の評価が不良であった。なお、試料Ｎｏ．１２は、ガラス基板の板厚が大きい場合には、反り量の評価が「○」になると考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明の絶縁層形成材料は、Ａｌ配線の絶縁被覆に好適である。また、本発明の絶縁層形成材料は、蛍光表示管、各種電子放出素子を有する各種形式のフィールドエミッションディスプレイ、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネセンスディスプレイ、無機エレクトロルミネセンスディスプレイ等の平面表示装置等に好適であり、平面蛍光ランプ（Ｆｌａｔ  Ｆｌｕｏｒｅｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ、略してＦＦＬと称される）等の電極被覆に用いることもできる。
【図１】
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