(57)【要約】【課題】感熱素子をより応答性良く作動させることを目的とする。【解決手段】通電により発熱する発熱抵抗体が配置されたヒータ７１と、ヒータ７１の異常昇温による熱で動作し、発熱抵抗体への通電を遮断するサーモスイッチ７５と、ヒータ７１とサーモスイッチ７５との間に配置され、ヒータ７１の異常昇温による熱で軟化するスペーサ７６と、を有し、スペーサ７６がヒータ７１の異常昇温による熱で軟化すると、サーモスイッチ７５がヒータ７１に近づいて動作する像加熱装置７であって、スペーサ７６がヒータ７１とヒータ７１に対向するサーモスイッチ７５とに挟まれる領域では、スペーサ７６の凸部７６ｄのヒータ７１との接触面積が、スペーサ７６の軟化部７６ｂのサーモスイッチ７５との接触面積よりも小さい。【選択図】図４
2011075866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
通電により発熱する発熱抵抗体が配置された加熱体と、
前記加熱体の異常昇温による熱で動作し、前記発熱抵抗体への通電を遮断する感熱素子と、
前記加熱体と前記感熱素子との間に配置され、前記加熱体の異常昇温による熱で軟化するスペーサと、
を有し、
前記スペーサが前記加熱体の異常昇温による熱で軟化すると、前記感熱素子が前記加熱体に近づいて動作する像加熱装置であって、
前記スペーサが前記加熱体と前記加熱体に対向する前記感熱素子とに挟まれる領域では、前記スペーサの前記加熱体との接触面積が、前記スペーサの前記感熱素子との接触面積よりも小さいことを特徴とする像加熱装置。
【請求項２】
前記感熱素子は、前記加熱体の異常昇温による熱で変形する感熱部と、前記感熱部が変形すると、前記発熱抵抗体へ給電する給電線の接点の電気的接続を、変形した前記感熱部に移動させられて切断する支柱と、を含み、
前記スペーサは、前記支柱の裏側を支持することを特徴とする請求項１に記載の像加熱装置。
【請求項３】
前記加熱体を支持する加熱体支持部材をさらに有し、
前記スペーサの軟化点が、前記加熱体の正常時発熱温度よりも高く、且つ、前記加熱体支持部材の耐熱温度よりも低いことを特徴とする請求項１又は２に記載の像加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱体の過昇温を回避する感熱素子を備えた像加熱装置に関する。像加熱装置は、画像形成装置に用いられる。画像形成装置としては、複写機、レーザビームプリンタ、ファクシミリ等が挙げられる。像加熱装置としては、電子写真方式、静電記録方式、磁気記録方式等の適時の画像形成プロセスに用いられ、トナー画像を定着する定着装置が挙げられる。すなわち、定着装置は、加熱溶解性の樹脂等よりなるトナーを用いて、被加熱材の面に転写方式若しくは直接方式で目的の画像情報に対応して形成された未定着トナー画像を、被加熱材面上に永久固着画像として加熱定着処理する方式の装置である。なお、被加熱材としては、紙、印刷紙、転写材シート、ＯＨＴシート、光沢紙、光沢フィルム、エレクトロファックス紙、静電記録紙等の記録材が挙げられる。ここで、本発明の像加熱装置には、上記定着装置ばかりでなく、未定着画像を記録材上に仮定着させる像加熱装置や、画像を担持した記録材を再加熱してつや等の画像表面性を改質する像加熱装置等も包含される。
【背景技術】
【０００２】
像加熱装置としては、熱ローラ方式やサーフ加熱方式の定着装置等が挙げられる。サーフ加熱方式の定着装置は、熱伝導率が高く、装置の立ち上りが早い。サーフ加熱方式の定着装置には、ヒータが異常昇温した際の熱で作動する感熱素子が、ヒータの定着スリーブとの密着面と反対側の面に接触する様設置される。ヒータの発熱抵抗体への通電において制御不能の事態によりヒータの異常昇温が生じた際に、感熱素子が作動して発熱抵抗体への通電が緊急遮断される。このような感熱素子として、主にサーモスイッチ、温度ヒューズ等の所定温度以上の熱を感知した際に、発熱抵抗体への電流を遮断する仕組みのものが使用される。感熱素子は、熱容量が比較的大きく、ヒータに直接接触すると、接触領域におけるヒータ温度が低下し、接触領域と非接触領域との間でヒータ温度に差が生じ、画像の加熱ムラが生じ易い。逆に、感熱素子をヒータに対して非接触にすると、感熱素子の応答性が下がってしまう。
【０００３】
これらに対し、感熱素子とヒータとの間に、ヒータとの接触面積が小さい樹脂製のスペーサを配置し、ヒータの異常昇温時にスペーサが軟化して感熱素子をヒータに接触させるという構成が考えられている。しかしながら、スペーサの形状によってはヒータの異常昇温時にスペーサが軟化しても感熱素子がヒータにしっかりと接触せず、感熱素子の応答が若干遅れる場合がある。この課題を解決する方法として、特許文献１に開示されている手法では、ヒータと感熱素子の間に樹脂製のスペーサ（以下、従来スペーサＡという）を配置し、溶解した樹脂材の熱伝導を利用して感熱素子の応答性を維持させることが考えられている。図８に特許文献１に開示された構成の概要を示す。図８では、ヒータ７１と感熱素子であるサーモスイッチ７５の接触部７５ａとの間に、従来スペーサＡの軟化部７６ｂが設置されている。サーモスイッチ７５内部は、接触部７５ａ、感熱部７５ｂ、支柱７５ｃ、第１給電線７５ｄ、第２給電線７５ｅ、及び樹脂部７５ｆにて構成されている。また、図９に従来スペーサＡの一例を示す。図９は、従来スペーサＡをヒータ７１側から見た図及び断面図である。従来スペーサＡは、枠部７６ａ、軟化部７６ｂ、及び空間部７６ｃで構成される。ヒータ７１に異常昇温が発生した場合、例えば図１０に示すように軟化部７６ｂが軟化・溶解する。溶解した樹脂材はヒータ７１とサーモスイッチ７５の接触部７５ａとの間に広がる。この溶解した樹脂材によってヒータ７１の熱が感熱部７５ｂに伝わり感熱部７５ｂが変形する。そして変形した感熱部７５ｂが支柱７５ｃを図示上方へ移動させる。それに伴い、第２給電線７５ｅが押し上げられ、第１給電線７５ｄと第２給電線７５ｅとの接点における電気的接続が切断され、ヒータ７１の発熱抵抗体への通電が遮断される。即ち、ヒータ７１と接触部７５ａとの間に従来スペーサＡの軟化部７６ｂが軟化
して溶解した樹脂材を存在させて、溶解した樹脂材の熱伝導を利用して感熱素子の応答性を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１６３２９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
感熱素子の応答性の更なる向上方法として、スペーサと感熱素子との接触面において、スペーサの軟化部に凸部を設け、ヒータと感熱素子との距離を縮めずに軟化部の体積を減少させるという構成も考えられている。例えば図１１には、接触部７５ａ側に凸部７６ｇを形成した軟化部７６ｂを有するスペーサ（従来スペーサＢという）を示している。この従来スペーサＢは、枠部７６ａ、軟化部７６ｂ、空間部７６ｃ、及び接触部７５ａに接触する凸部７６ｇで構成される。図１２に凸部７６ｇを設けた従来スペーサＢを用いた構成を示す。ヒータ７１と接触部７５ａの間に凸部７６ｇを有する軟化部７６ｂが設置されている。凸部７６ｇは、軟化部７６ｂの接触部７５ａ側にｅだけ突出させて形成した直径ｆの円柱形状である。ここで、軟化部７６ｂについては凸部７６ｇだけが接触部７５ａに接触するので、サーモスイッチ７５に対して凸部７６ｇで圧力をかけることになる。例えば凸部７６ｇの直径ｆ＝０．３ｍｍという条件にてサーモスイッチ７５に対してヒータ７１方向へ２００ｇの圧力をかける場合、凸部７６ｇと接触部７５ａとの接触面に７００ｇ/
ｍｍ２程度の圧力がかかる。そのため、凸部７６ｇと感熱部７５ｂの位置関係によっては、図１３に示すような状態が生じる場合がある。その状態とは、ヒータ正常動作時において、上記圧力による変形が生じた接触部７５ａが感熱部７５ｂ及び支柱７５ｃの位置を正規位置からずらし、第１給電線７５ｄと第２給電線７５ｅとにおける接点の電気的接続の切断に到る状態である。接点の電気的接続の切断を回避するには、凸部７６ｇと接触部７５ａとを接触させる際に、感熱部７５ｂに上記圧力が加わらない構成、もしくは感熱部７５ｂに対して補強部を追加する必要がある。また、感熱素子の応答性は、感熱部７５ｂのサイズが大きいほど有利となる。そのため、感熱部７５ｂの寸法を縮小せず且つ補強部を設けずに凸部７６ｇを有するスペーサを用いる場合、凸部７６ｇによる圧力を樹脂部７５ｆにて受けるよう、取り付け位置精度を高精度に要することになる。
【０００６】
尚、上記圧力を回避する上で凸部７６ｇを設けない状態とした場合、次の弊害が発生すると考えられる。ヒータ７１と接触部７５ａの距離を図１２に示すｃに維持したまま凸部７６ｇを無くした場合、スペーサの軟化部７６ｂの樹脂体積増加に伴いヒータ異常昇温時にスペーサが軟化する軟化時間が長くなる。その結果、サーモスイッチの作動までの時間が延びてしまう。また、スペーサの軟化部７６ｂから凸部７６ｇを無くし、ヒータ７１と接触部７５ａの距離を図１２に示す（ｃ−ｅ）と短くした場合、ヒータ７１の正常動作時においても感熱部７５ｂの誤作動が生じ得る。
【０００７】
以上のように、加熱体の正常動作時における感熱素子の誤作動防止を図りつつも、加熱体の異常昇温時の通電遮断応答性を向上させたい。本発明は、感熱素子をより応答性良く作動させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために本発明に係る像加熱装置は、
通電により発熱する発熱抵抗体が配置された加熱体と、
前記加熱体の異常昇温による熱で動作し、前記発熱抵抗体への通電を遮断する感熱素子と、
前記加熱体と前記感熱素子との間に配置され、前記加熱体の異常昇温による熱で軟化す
るスペーサと、
を有し、
前記スペーサが前記加熱体の異常昇温による熱で軟化すると、前記感熱素子が前記加熱体に近づいて動作する像加熱装置であって、
前記スペーサが前記加熱体と前記加熱体に対向する前記感熱素子とに挟まれる領域では、前記スペーサの前記加熱体との接触面積が、前記スペーサの前記感熱素子との接触面積よりも小さいことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、感熱素子をより応答性良く作動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１に係る画像形成装置の概略構成図
【図２】実施例１に係る像加熱装置の概略構成図
【図３】実施例１に係る像加熱装置の定着スリーブ内部の概略構成図
【図４】実施例１に係るサーモスイッチ及びスペーサの概略構成図
【図５】実施例１に係るスペーサの概略構成図
【図６】実施例１に係るサーモスイッチとスペーサの配置図
【図７】実施例２に係るスペーサの概略構成図
【図８】従来技術のサーモスイッチ及びスペーサの概略構成図
【図９】従来技術のスペーサの概略構成図
【図１０】従来技術のサーモスイッチが作動した様子を示す図
【図１１】従来技術のサーモスイッチ及びスペーサの概略構成図
【図１２】従来技術のスペーサの概略構成図
【図１３】従来技術のサーモスイッチが誤作動した様子を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。
【００１２】
＜実施例１＞
（画像形成装置）
図１は本発明の実施例１に係る、本発明の像加熱装置を用いた画像形成装置の一例の概略構成を示す図である。一例の画像形成装置は、レーザビームプリンタである。レーザビームプリンタ本体（以下、本体という）１では、まず、被加熱材としての記録材Ｐを収納するカセット２から給紙ローラ３によって記録材Ｐを繰り出す。給紙ローラ３の記録材搬送方向下流（以下、記録材搬送方向を省略する）では、レジストローラ対４によって記録材Ｐを同期搬送する。レジストローラ対４の下流では、画像形成部５によってレーザスキャナ６からのレーザ光に基づいて記録材Ｐ上（被加熱材上）にトナー像（像）を形成する。画像形成部５の下流では、像加熱装置（定着装置）７によって記録材Ｐ上に形成されたトナー像を熱定着する。画像形成部５の上流では、トップセンサ８によって給紙した記録材Ｐを検知する。像加熱装置７の下流では、排紙センサ９によって排紙部における記録材Ｐの搬送状態を検知し、排紙ローラ１０によって記録材Ｐを排紙し、記録の完了した記録材Ｐは排紙トレイ１１上に積載される。本体１のレーザスキャナ６は、ビデオコントローラ１２と汎用インターフェース１３で接続された例えばパーソナルコンピュータ等の外部装置１４から送出される画像信号に基づいて変調されたレーザ光を射出する。画像形成部５は公知の電子写真プロセスに必要な、感光ドラム１５、１次帯電ローラ１６、現像ローラ１７、転写帯電ローラ１８等から構成されている。画像形成部５では、感光ドラム１５
の表面を１次帯電ローラ１６で１次帯電させ、その面にレーザスキャナ６から射出したレーザ光を照射し、静電潜像を形成する。感光ドラム１５に形成された静電潜像は、現像ローラ１７が供給するトナーによってトナー像化される。感光ドラム１５に形成されたトナー像は、転写帯電ローラ１８と感光ドラム１５とで形成される転写部において、レジストローラ対４で同期をとられて搬送されてくる記録材Ｐに転写される。メインモータ１９は、給紙ローラ３には給紙ソレノイド２０を介して駆動力を与え、レジストローラ対４にはレジクラッチ２１を介して駆動力を与え、搬送ローラ対２２には搬送クラッチ２３を介して駆動力を与える。さらにメインモータ１９は、感光ドラム１５を含む画像形成部５の各ユニット、像加熱装置７、排紙ローラ１０にも駆動力を与える。そしてエンジンパワーユニット２４は、電源回路、高圧回路、ＣＰＵ、及び周辺回路が実装されており、レーザスキャナ６、高圧回路部（画像形成部５）、及び像加熱装置７による電子写真プロセスの制御、並びに本体１内の記録材Ｐの搬送制御を行う。
【００１３】
（像加熱装置）
次に、像加熱装置７について詳述する。図２にサーフ加熱方式の定着装置の一例である像加熱装置７を示す。加熱体としてのヒータ７１は、図２の紙面垂直方向を長手方向とする細長薄板形状の低熱容量ヒータである。尚、ここでの長手方向とは、画像形成装置における記録材Ｐの搬送方向と直交する方向であり、記録材幅方向である。このヒータ７１は、絶縁性及び高熱伝導率である細長薄板形状のヒータ基板と、このヒータ基板に配置される発熱抵抗体と、を含む。ヒータ７１は、発熱抵抗体への通電により昇温し、発熱抵抗体への通電遮断により降温する。加熱体支持部材としてのヒータホルダ７２は、剛性及び断熱性がある。ヒータホルダ７２には、下面に長手方向に沿ってヒータ７１を嵌め込む溝が形成されており、ヒータ７１をこの溝に嵌め込んで固定支持している。ヒータホルダ７２に支持されたヒータ７１の露呈面に対し、耐熱性定着スリーブ７３を弾性加圧ローラ７４で加圧密着させて摺動搬送させる。定着スリーブ７３を挟んでヒータ７１と加圧ローラ７４とで形成される定着ニップ部Ｎにおける定着スリーブ７３と加圧ローラ７４との間に、被加熱材として、トナー未定着画像（像）Ｔを形成担持させた記録材Ｐを導入する。記録材Ｐを定着スリーブ７３と一緒に定着ニップ部Ｎを狭持搬送させることにより、ヒータ７１の熱が定着スリーブ７３を介して記録材Ｐに付与され、被加熱材上の像が加熱される。また、記録材Ｐは、定着ニップ部Ｎを狭持搬送されることにより、加圧される。これにより、トナー未定着画像Ｔが記録材Ｐの表面に加熱・加圧定着される。定着ニップ部Ｎを通った記録材Ｐは、定着スリーブ７３の表面から分離され搬送される。図３は、紙面垂直方向を長手方向とした際の像加熱装置７におけるヒータ７１、サーモスイッチ７５、及びスペーサ７６に関する概略図である。図３において、ヒータホルダ７２のヒータ７１支持側とは反対側にヒータ７１をカバーずる補強用の金属ステイ７７が設けられている。金属ステイ７７と感熱素子としてのサーモスイッチ７５との間には、バネ７８が配置されている。バネ７８によって押圧部材を介してサーモスイッチ７５がヒータ７１に向けて押圧される。ヒータ７１とサーモスイッチ７５との間には、スペーサ７６が設置されている。
【００１４】
（サーモスイッチ）
サーモスイッチ７５は、ヒータ７１の発熱抵抗体への通電において制御不能の事態によりヒータ７１の異常昇温が生じた際に、作動して発熱抵抗体への通電を緊急遮断するものである。図４は、紙面垂直方向を短手方向とした際の像加熱装置７におけるヒータ７１、サーモスイッチ７５、及びスペーサ７６に関する概略図である。サーモスイッチ７５内部は、接触部７５ａ、感熱部７５ｂ、支柱７５ｃ、第１給電線７５ｄ、第２給電線７５ｅ、及び樹脂部７５ｆにて構成されている。接触部７５ａは、最もヒータ７１側に配置され熱を受ける部材であり、スペーサ７６と接触する。接触部７５ａには、感熱部７５ｂ及び支柱７５ｃ端部が内包される。感熱部７５ｂは、バイメタル等で構成され、通常時はスペーサ７６側に中央部分が突出した形状をしているが、ヒータ７１の異常昇温時には、中央部分が反対側に反り返るものである。つまり感熱部７５ｂは、ヒータ７１の異常昇温による
熱で変形する。支柱７５ｃは、感熱部７５ｂの中央部分と第２給電線７５ｅとの間に介在する。支柱７５ｃは、第２給電線７５ｅ側に移動可能としつつ、姿勢を維持するように樹脂部７５ｆにガイドされている。第１給電線７５ｄは、電源に電気的に接続されており、固定されている。第２給電線７５ｅは、ヒータ７１の発熱抵抗体に電気的に接続されており、揺動可能である。第１給電線７５ｄと第２給電線７５ｅとは、それらの先端が通常時は接点として電気的に接続されている。そして、ヒータ７１が異常昇温し、その熱を感熱部７５ｂが感知すると、図１０に示すのと同様に、感熱部７５ｂが中央部分の凸を上に反り返るように変形する。そして反り返るように変形した感熱部７５ｂが支柱７５ｃを図示上方へ移動させる。支柱７５ｃの移動に伴い、第２給電線７５ｅが押し上げられ、第１給電線７５ｄと第２給電線７５ｅとの接点における電気的接続が切断され、ヒータ７１の発熱抵抗体への通電が遮断される。
【００１５】
（スペーサ）
図５は、スペーサ７６をヒータ７１側から見た図及び断面図である。スペーサ７６は、枠部７６ａ、軟化部７６ｂ、及び空間部７６ｃで構成されており、軟化部７６ｂにはヒータ７１側に突出した凸部７６ｄが形成されている。図６は、サーモスイッチ７５における接触部７５ａ及び感熱部７５ｂとスペーサ７６との位置関係を示すサーモスイッチ７５側から見た図及び断面図である。スペーサ７６の枠部７６ａは、サーモスイッチ７５の接触部７５ａよりもひとまわり大きく外側に配置され、接触部７５ａの外周を取り囲んでいる。枠部７６ａ及び接触部７５ａはどちらも四角形状である。枠部７６ａの１対の対向する２辺にはヒータホルダ７２にガイドされる爪部が設けられている。枠部７６ａの枠における内側の１辺の幅はａである。枠部７６ａに収まる接触部７５ａの１辺の幅はｇである。枠部７６ａの爪部から内枠を突出させたヒータ７１方向への長さはｃである。軟化部７６ｂは、枠部７６ａの４つの角から対角線に沿って交差したＸ状に設けられている。軟化部７６ｂがＸ状に設けられることで、軟化部７６ｂの中心に感熱部７５ｂを介在させて軟化部７６ｂが支柱７５ｃの裏側を支持する。なお、支柱７５ｃの裏側とは、支柱７５ｃのヒータ７１側端部の端面の投影領域である。軟化部７６ｂの端部は、枠部７６ａに固定されている。軟化部７６ｂには、ヒータ７１側に突出し、ヒータ７１に接触する凸部７６ｄが４つ設けられている。凸部７６ｄは、円柱状である。軟化部７６ｂの枠部７６ａの１辺に沿った長さはｂである。凸部７６ｄのヒータ７１側端と、枠部７６ａの枠のヒータ７１側端とは、等位置である。軟化部７６ｂの枠部７６ａの１辺に沿った長さはｄである。凸部７６ｄのヒータ７１方向の長さはｅである。凸部７６ｄの直径はｆである。軟化部以外の枠部７６ａの内側は、空間部７６ｃとなっている。以上の構成のスペーサ７６は、サーモスイッチ７５の接触部７５ａに対して軟化部７６ｂで接触する。スペーサ７６は、ヒータ７１に対して枠部７６ａ及び凸部７６ｄで接触する。これにより、スペーサ７６がヒータ７１とヒータ７１に対向するサーモスイッチ７５の接触部７５ａとに挟まれる領域、換言すると、凸部７６ｄを有する軟化部７６ｂは、以下の関係を有する。すなわち、凸部７６ｄがヒータ７１と接触する接触面積が、軟化部７６ｂのサーモスイッチ７５の接触部７５ａとの接触面積よりも小さい。つまり、この領域では、スペーサ７６のヒータ７１との接触面積が、スペーサ７６のサーモスイッチ７５との接触面積よりも小さい。また、スペーサ７６は、樹脂製であり、その軟化点が、ヒータ７１の正常時発熱温度よりも高く、且つ、スペーサ７６が取り付けられるヒータホルダ７２の耐熱温度よりも低い。ヒータホルダ７２の耐熱温度とは、それ以下の温度までであればヒータホルダ７２がその質を変えない温度である。これにより、ヒータ７１の正常作動時にはスペーサ７６が軟化せず、サーモスイッチ７５が誤作動してしまうのを防止できる。また、ヒータ７１の異常昇温時には凸部７６ｄ及び軟化部７６ｂが軟化・溶解し、ヒータ７１にサーモスイッチ７５が近づきサーモスイッチ７５が即座に作動する。よって、安全対策機能の信頼性が高まる。一方、スペーサ７６の軟化点がヒータホルダ７２の耐熱温度よりも低く、ヒータホルダ７２が溶損するより前にサーモスイッチ７５が作動するので、ヒータホルダ７２を損傷させることなくヒータホルダ７２の再利用が可能になる。
【００１６】
（ヒータ異常昇温時の動作）
ヒータ７１が異常昇温した場合には、まず、ヒータ７１の異常昇温時の熱によりスペーサ７６のヒータ接触部分、特に凸部７６ｄ及び軟化部７６ｂを、凸部７６ｄから先に軟化・溶解させる。サーモスイッチ７５はバネ７８によりヒータ７１方向に押し付けられているので、凸部７６ｄ及び軟化部７６ｂが軟化・溶解すると、サーモスイッチ７５とヒータ７１との距離が縮まる。また、スペーサ７６のヒータ接触部分の溶解によりサーモスイッチ７５とヒータ７１間が溶解したスペーサ７６の樹脂材で満たされ、樹脂材を介してヒータ７１の熱がサーモスイッチ７５に伝熱される。これにより、サーモスイッチ７５が作動する。
【００１７】
（本実施例の効果）
本実施例によると、ヒータ７１の広い設置面に対して４つの凸部７６ｄで支持する。このため、凸部７６ｄからバネ７８によるサーモスイッチ７５をヒータ７１に押し付ける圧力がかかり、この圧力がスペーサ７６やヒータ７１にもかかる。しかし、ヒータ７１は、硬く変形し難い。このため、ヒータ７１に凸部７６ｄが接触してこの圧力を局所的に受け止める方が、スペーサ７６もヒータ７１も変形せず、安定した保持状態を維持できる。一方、軟化部７６ｂの中心に感熱部７５ｂを介在させて軟化部７６ｂが支柱７５ｃの裏側を支持するので、支柱７５ｃは軟化部７６ｂに安定的に保持される。このため、図１３のように支柱７５ｃの姿勢が傾くことも無い。よって、ヒータ７１の正常作動時にはサーモスイッチ７５が誤作動してしまうことを防止できる。一方、ヒータ７１の異常昇温時には、凸部７６ｄ及び軟化部７６ｂが軟化・溶解する。ここで、凸部７６ｄを設けることにより、凸部７６ｄを含む軟化部７６ｂ全体の体積が少なくなっているので、凸部７６ｄ及び軟化部７６ｂの軟化・溶解スピードが早い。よって、サーモスイッチ７５が即座に作動できる。このように、安全対策機能の信頼性が高まり、サーモスイッチ７５をより応答性良く作動させることができる。
【００１８】
（従来例との比較）
図９に示す従来例におけるスペーサ（以下、従来スペーサＡという）と比較する。従来スペーサＡは、枠部７６ａ、軟化部７６ｂ、及び空間部７６ｃで構成される。尚、本実施例のスペーサ７６、従来スペーサＡ、及びサーモスイッチ７５の接触部７５ａにおいては以下の設定とする。すなわち、ａ：７．１ｍｍ、ｂ：６．２ｍｍ、ｃ：０．５ｍｍ、ｄ：１．０ｍｍ、ｅ：０．２ｍｍ、ｆ：０．３ｍｍ、ｇ：６．０ｍｍである。サーモスイッチ７５に対してヒータ７１方向へ２００ｇの圧力をかけている場合、サーモスイッチ７５の接触部７５ａと軟化部７６ｂとの接触面における圧力は２０ｇ/ｍｍ２程度となり、局所
的な圧力がかかることになる。また、ヒータ７１の異常昇温時に溶解させる本実施例のスペーサ７６の軟化部７６ｂの体積が３．７ｍｍ３程度であるのに対し、従来スペーサＡの軟化部７６ｂの体積は６ｍｍ３程度となる。夫々の軟化部７６ｂを溶解、つまり感熱部７５ｂを動作させるのに必要な熱量は各々の体積に依存する。軟化部７６ｂが同一材質である場合、本例のスペーサ７６の軟化部７６ｂが溶解するのに要する熱量は、従来スペーサＡの軟化部７６ｂに対して０．６２倍となり、ヒータ７１の異常昇温開始から感熱部７５ｂを動作させるまでに要する時間が本例の方が短くなる。
【００１９】
＜実施例２＞
図７には実施例２に係るスペーサを示す。本実施例では、実施例１と異なる部分について説明する。本実施例のスペーサ７６は、枠部７６ａ、サーモスイッチ７５と接触するサーモスイッチ側軟化部７６ｅ、空間部７６ｃ、及びヒータ７１と接触するヒータ側軟化部７６ｆで構成されている。サーモスイッチ側軟化部７６ｅは、実施例１の軟化部７６ｂと同様のものである。ヒータ側軟化部７６ｆは、サーモスイッチ側軟化部７６ｅのヒータ７１側に設けられ、枠部７６ａの１辺と平行な１直線の棒状部材であり、その体積はサーモ
スイッチ側軟化部７６ｅに比して小さい。ヒータ側軟化部７６ｆのヒータ７１側端と、枠部７６ａの枠のヒータ７１側端とは、等位置である。ヒータ側軟化部７６ｆのヒータ７１方向の長さはｅである。尚、ａ：７．１ｍｍ、ｂ：６．２ｍｍ、ｃ：０．５ｍｍ、ｄ：０．２ｍｍ、ｅ：０．２ｍｍ、ｆ：１．０ｍｍとする。本実施例の構成によっても、スペーサ７６がヒータ７１とヒータ７１に対向するサーモスイッチ７５の接触部７５ａとに挟まれる領域、換言すると、ヒータ側軟化部７６ｆ及びサーモスイッチ側軟化部７６ｅからなる軟化部は、以下の関係を有する。すなわち、ヒータ側軟化部７６ｆがヒータ７１と接触する接触面積が、サーモスイッチ側軟化部７６ｅのサーモスイッチ７５の接触部７５ａとの接触面積よりも小さい。つまり、この領域では、スペーサ７６のヒータ７１との接触面積が、スペーサ７６のサーモスイッチ７５との接触面積よりも小さい。本実施例では、ヒータ側軟化部７６ｆ及びサーモスイッチ側軟化部７６ｅを合せた体積は４．０ｍｍ３程度であり、実施例１で用いた従来スペーサＡの軟化部７６ｂの体積（６ｍｍ３程度）に対して小さい。その為、本実施例のスペーサ７６の軟化部が溶解するのに要する熱量は、実施例１と同様に、従来スペーサＡの軟化部７６ｂが溶解に要する熱量よりも少なくなる。また、実施例１と同様に、２００ｇの圧力をサーモスイッチ７５側からヒータ７１へかけた場合、サーモスイッチ７５とサーモスイッチ側軟化部７６ｅとの接触面における圧力は２０ｇ／ｍｍ２程度となる。以上のことから実施例１と同様な効果を得ることができる。
【００２０】
＜その他＞
尚、上記実施例に実施形態として夫々のスペーサ形状を挙げているが、これに限定するものではない。スペーサとヒータとの接触面積がスペーサと感熱素子との接触面積よりも小さい形状であれば、異なる形状においても適用することが可能である。また、スペーサ形状も上記実施例に挙げた形状に限られるものではない。
【符号の説明】
【００２１】
７…像加熱装置、７１…ヒータ、７５…サーモスイッチ、７６…スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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