(57)【要約】 【課題】スキージの走査方向における転写材の線幅のバラツキを抑制する。【解決手段】上面にコートされた転写材を下面側に押し出すようにスキージが上面側を走査することで、下面側に配置された基板上に前記転写材を転写するスクリーン版である。スクリーン版は、転写材を前記基板に転写するための転写パターンを有し、転写パターンのうち、スキージによる転写開始位置に対してより近くに配置された少なくとも一部の転写パターンは、転写開始位置に対してより遠くに配置された転写パターンよりも、単位面積当たりの転写パターンの面積が大きい。【選択図】図３
2011075603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面にコートされた転写材を下面側に押し出すようにスキージが上面側を走査することで、下面側に配置された基板上に前記転写材を転写するスクリーン版において、
前記転写材を前記基板に転写するための転写パターンを有し、
前記転写パターンのうち、前記スキージによる転写開始位置に対してより近くに配置された少なくとも一部の前記転写パターンは、前記転写開始位置に対してより遠くに配置された前記転写パターンよりも、単位面積当たりの転写パターンの面積が大きいことを特徴とするスクリーン版。
【請求項２】
請求項１記載のスクリーン版において、
前記転写パターンは、
メインの前記転写材を前記基板上に転写するためのメイン転写パターンと、
前記メイン転写パターンよりも前記転写開始位置に近い側に配置されて、ダミーの前記転写材を前記基板上に転写するための第一ダミー転写パターンと、
前記メイン転写パターンよりも前記スキージによる転写終了位置に近い側に配置されて、ダミーの前記転写材を前記基板上に転写するための第二ダミー転写パターンと、を備え、
前記メイン転写パターンは、前記転写開始位置側から前記転写終了位置側にかけて一様な線幅で形成されていて、
前記第一ダミー転写パターンは、前記第二ダミー転写パターンよりも単位面積当たりの転写パターンの面積が大きいことを特徴とするスクリーン版。
【請求項３】
請求項１記載のスクリーン版において、
前記転写パターンは、
メインの前記転写材を前記基板上に転写するためのメイン転写パターンと、
前記メイン転写パターンよりも前記転写開始位置に近い側に配置されて、ダミーの前記転写材を前記基板上に転写するための第一ダミー転写パターンと、
前記メイン転写パターンよりも前記スキージによる転写終了位置に近い側に配置されて、ダミーの前記転写材を前記基板上に転写するための第二ダミー転写パターンと、を備え、
前記第一ダミー転写パターン及び前記第二ダミー転写パターンは、前記転写開始位置側から前記転写終了位置側にかけて一様な線幅で形成されていて、
前記メイン転写パターンのうち、前記転写開始位置に対してより近くに配置された少なくとも一部の前記メイン転写パターンは、前記転写開始位置に対してより遠くに配置された前記メイン転写パターンよりも、単位面積当たりの転写パターンの面積が大きいことを特徴とするスクリーン版。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のスクリーン版において、
前記単位面積当たりの転写パターンの面積は、前記転写パターンの線幅を異ならせることで調整されていることを特徴とするスクリーン版。
【請求項５】
請求項１又は２に記載のスクリーン版において、
前記単位面積当たりの転写パターンの面積は、線幅の一様な前記転写パターンを粗密にすることで調整されていることを特徴とするスクリーン版。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のスクリーン版を用いた印刷方法であって、
前記スクリーン版の上面に転写材を載置し、スクレッパーにより前記スクリーン版の上面に前記転写材をコートする転写材コート工程と、
次いで、前記スクリーン版の上面にコートされた前記転写材を下面側に押し出すように前記スキージが上面側を一度走査することで、下面側に配置された基板上に前記転写材を転写する転写工程とを含むことを特徴とする印刷方法。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のスクリーン版を用いた液晶表示パネルの製造方法であって、
複数個の前記液晶表示パネルを形成可能な面積を有し、前記各液晶表示パネルに対応した導電膜パターンが形成された第一透明基板を準備する透明基板準備工程と、
前記各液晶表示パネルの画面エリアを囲むように複数の単素子シールを形成する単素子シール形成工程と、
前記単素子シールによって囲まれた領域内に液晶を滴下する液晶滴下工程と、
前記第一透明基板との間に前記単素子シール及び前記液晶を介在させた状態で、前記第一透明基板に第二透明基板を貼り合わせる貼り合わせ工程とを含み、
前記単素子シール形成工程は、
前記スクリーン版の上面に前記転写材としてのシール剤を載置し、スクレッパーにより前記スクリーン版の上面に前記シール剤をコートするシール剤コート工程と、
前記スクリーン版の上面にコートされた前記シール剤を下面側に押し出すように前記スキージが上面側を一度走査することで、下面側に配置された前記第一透明基板上に前記シール剤を転写して、前記単素子シールを形成する転写工程とを含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のスクリーン版を用いた液晶表示パネルの製造方法であって、
複数個の前記液晶表示パネルを形成可能な面積を有し、前記各液晶表示パネルに対応した導電膜パターンが形成された第一透明基板を準備する透明基板準備工程と、
液晶注入口を除く部分において前記各液晶表示パネルの画面エリアを囲むように複数の単素子シールを形成する単素子シール形成工程と、
前記第一透明基板との間に前記単素子シールを介在させた状態で、前記第一透明基板に第二透明基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記第一透明基板、前記第二透明基板及び前記単素子シールによって囲まれた領域内に、前記液晶注入口から液晶を注入する液晶注入工程と、を含み、
前記単素子シール形成工程は、
前記スクリーン版の上面に前記転写材としてのシール剤を載置し、スクレッパーにより前記スクリーン版の上面に前記シール剤をコートするシール剤コート工程と、
前記スクリーン版の上面にコートされた前記シール剤を下面側に押し出すように前記スキージが上面側を一度走査することで、下面側に配置された前記第一透明基板上に前記シール剤を転写して、前記単素子シールを形成する転写工程とを含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項９】
請求項７又は８記載の液晶表示パネルの製造方法において、
前記貼り合わせ工程の後に、前記各単素子シールに沿って前記第一透明基板及び前記第二透明基板を切断する切断工程を更に備えることを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のスクリーン版を用いた太陽電池の製造方法であって、
複数個の前記太陽電池を形成可能な面積を有し、前記各太陽電池に対応した導電膜パターンが形成された第一基板を準備する基板準備工程と、
電解液注入口を除く部分において前記各太陽電池の発電エリアを囲むように複数の単素子シールを形成する単素子シール形成工程と、
前記第一基板との間に前記単素子シールを介在させた状態で、前記第一基板に第二基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記第一基板、前記第二基板及び前記単素子シールによって囲まれた領域内に、前記電解液注入口から電解液を注入する電解液注入工程と、を含み、
前記単素子シール形成工程は、
前記スクリーン版の上面に前記転写材としてのシール剤を載置し、スクレッパーにより前記スクリーン版の上面に前記シール剤をコートするシール剤コート工程と、
前記スクリーン版の上面にコートされた前記シール剤を下面側に押し出すように前記スキージが上面側を一度走査することで、下面側に配置された前記第一基板上に前記シール剤を転写して、前記単素子シールを形成する転写工程とを含むことを特徴とする太陽電池の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スクリーン版、印刷方法、液晶表示パネルの製造方法及び太陽電池の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示装置の液晶表示パネルを製造する方式として、例えばＯＤＦ（Ｏｎｅ  Ｄｒｏｐ  Ｆｉｌｌ）方式が知られている。ＯＤＦ方式においては各種配線及び薄膜トランジスタが形成されたＴＦＴ基板と、ＣＦ基板とを貼り合わせる際に、予めＴＦＴ基板にシール剤により液晶封止領域を形成し、その領域中に液晶を滴下してから真空中で貼り合わせる。貼り合わせ後には、大気圧に戻すことによりＴＦＴ基板とＣＦ基板との間のギャップを小さくしてシール剤を押し広げてから、シール剤に対して紫外線を照射することにシール剤を硬化させている。
【０００３】
そして、液晶封止領域をＴＦＴ基板に形成するためＴＦＴ基板にシール剤を形成する方法には、例えばディスペンサー法やスクリーン印刷法などがある。なお、スクリーン印刷法は、液晶表示パネルの製造以外にも、太陽電池の製造時に、電解液を封止するシール剤を基板上に形成する際にも用いられている。
スクリーン印刷法に用いられる印刷装置は、転写材としてシール剤をスクリーン版上にコートするスクレッパーと、スクリーン版上にコートされたシール剤をスクリーン版から押し出してＴＦＴ基板上に転写するスキージとを備えている。
【０００４】
また、スクリーン版に対するスキージからの応力を緩和するために、スクリーン版には、封止領域をなすシール剤を押し出すためのシール形成パターンの外側に、ダミーのシール剤を押し出すためのダミーシール形成パターンが形成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２１５６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ダミーシール形成パターンによってスキージからの応力を緩和したとしても、シール形成パターンから押し出されたシール剤の線幅は、スキージの走査方向における転写開始位置に近い部分の方が転写終了位置に近い部分よりも細くなってしまい、線幅にバラツキが生ずるのが実状であった。
本発明の課題は、スキージの走査方向における転写材の線幅のバラツキを抑制することのできるスクリーン版、印刷方法、液晶表示パネルの製造方法及び太陽電池の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
以上の課題を解決するため、本発明の一の態様によれば、
上面にコートされた転写材を下面側に押し出すようにスキージが上面側を走査することで、下面側に配置された基板上に前記転写材を転写するスクリーン版において、
前記転写材を前記基板に転写するための転写パターンを有し、
前記転写パターンのうち、前記スキージによる転写開始位置に対してより近くに配置された少なくとも一部の前記転写パターンは、前記転写開始位置に対してより遠くに配置された前記転写パターンよりも、単位面積当たりの転写パターンの面積が大きいことを特徴とするスクリーン版が提供される。
【０００８】
上記スクリーン版において、好ましくは、前記転写パターンは、
メインの前記転写材を前記基板上に転写するためのメイン転写パターンと、
前記メイン転写パターンよりも前記転写開始位置に近い側に配置されて、ダミーの前記転写材を前記基板上に転写するための第一ダミー転写パターンと、
前記メイン転写パターンよりも前記スキージによる転写終了位置に近い側に配置されて、ダミーの前記転写材を前記基板上に転写するための第二ダミー転写パターンと、を備え、
前記メイン転写パターンは、前記転写開始位置側から前記転写終了位置側にかけて一様な線幅で形成されていて、
前記第一ダミー転写パターンは、前記第二ダミー転写パターンよりも単位面積当たりの転写パターンの面積が大きい。
上記スクリーン版において、好ましくは、前記転写パターンは、
メインの前記転写材を前記基板上に転写するためのメイン転写パターンと、
前記メイン転写パターンよりも前記転写開始位置に近い側に配置されて、ダミーの前記転写材を前記基板上に転写するための第一ダミー転写パターンと、
前記メイン転写パターンよりも前記スキージによる転写終了位置に近い側に配置されて、ダミーの前記転写材を前記基板上に転写するための第二ダミー転写パターンと、を備え、
前記第一ダミー転写パターン及び前記第二ダミー転写パターンは、前記転写開始位置側から前記転写終了位置側にかけて一様な線幅で形成されていて、
前記メイン転写パターンのうち、前記転写開始位置に対してより近くに配置された少なくとも一部の前記メイン転写パターンは、前記転写開始位置に対してより遠くに配置された前記メイン転写パターンよりも、単位面積当たりの転写パターンの面積が大きい。
上記スクリーン版において、好ましくは、前記単位面積当たりの転写パターンの面積は、前記転写パターンの線幅を異ならせることで調整されている。
上記スクリーン版において、好ましくは、前記単位面積当たりの転写パターンの面積は、線幅の一様な前記転写パターンを粗密にすることで調整されている。
【０００９】
また、本発明の他の態様によれば、
上記スクリーン版を用いた印刷方法であって、
前記スクリーン版の上面に転写材を載置し、スクレッパーにより前記スクリーン版の上面に前記転写材をコートする転写材コート工程と、
次いで、前記スクリーン版の上面にコートされた前記転写材を下面側に押し出すように前記スキージが上面側を一度走査することで、下面側に配置された基板上に前記転写材を転写する転写工程とを含むことを特徴とする印刷方法が提供される。
【００１０】
また、本発明の他の態様によれば、
上記スクリーン版を用いた液晶表示パネルの製造方法であって、
複数個の前記液晶表示パネルを形成可能な面積を有し、前記各液晶表示パネルに対応した導電膜パターンが形成された第一透明基板を準備する透明基板準備工程と、
前記各液晶表示パネルの画面エリアを囲むように複数の単素子シールを形成する単素子シール形成工程と、
前記単素子シールによって囲まれた領域内に液晶を滴下する液晶滴下工程と、
前記第一透明基板との間に前記単素子シール及び前記液晶を介在させた状態で、前記第一透明基板に第二透明基板を貼り合わせる貼り合わせ工程とを含み、
前記単素子シール形成工程は、
前記スクリーン版の上面に前記転写材としてのシール剤を載置し、スクレッパーにより前記スクリーン版の上面に前記シール剤をコートするシール剤コート工程と、
前記スクリーン版の上面にコートされた前記シール剤を下面側に押し出すように前記スキージが上面側を一度走査することで、下面側に配置された前記第一透明基板上に前記シール剤を転写して、前記単素子シールを形成する転写工程とを含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法が提供される。
【００１１】
また、本発明の他の態様によれば、
上記液晶表示パネルの製造方法であって、
複数個の前記液晶表示パネルを形成可能な面積を有し、前記各液晶表示パネルに対応した導電膜パターンが形成された第一透明基板を準備する透明基板準備工程と、
液晶注入口を除く部分において前記各液晶表示パネルの画面エリアを囲むように複数の単素子シールを形成する単素子シール形成工程と、
前記第一透明基板との間に前記単素子シールを介在させた状態で、前記第一透明基板に第二透明基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記第一透明基板、前記第二透明基板及び前記単素子シールによって囲まれた領域内に、前記液晶注入口から液晶を注入する液晶注入工程と、を含み、
前記単素子シール形成工程は、
前記スクリーン版の上面に前記転写材としてのシール剤を載置し、スクレッパーにより前記スクリーン版の上面に前記シール剤をコートするシール剤コート工程と、
前記スクリーン版の上面にコートされた前記シール剤を下面側に押し出すように前記スキージが上面側を一度走査することで、下面側に配置された前記第一透明基板上に前記シール剤を転写して、前記単素子シールを形成する転写工程とを含むことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法が提供される。
【００１２】
上記液晶表示パネルの製造方法において、好ましくは、前記貼り合わせ工程の後に、前記各単素子シールに沿って前記第一透明基板及び前記第二透明基板を切断する切断工程を更に備える。
【００１３】
また、本発明の他の態様によれば、
上記スクリーン版を用いた太陽電池の製造方法であって、
複数個の前記太陽電池を形成可能な面積を有し、前記各太陽電池に対応した導電膜パターンが形成された第一基板を準備する基板準備工程と、
電解液注入口を除く部分において前記各太陽電池の発電エリアを囲むように複数の単素子シールを形成する単素子シール形成工程と、
前記第一基板との間に前記単素子シールを介在させた状態で、前記第一基板に第二基板を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記第一基板、前記第二基板及び前記単素子シールによって囲まれた領域内に、前記電解液注入口から電解液を注入する電解液注入工程と、を含み、
前記単素子シール形成工程は、
前記スクリーン版の上面に前記転写材としてのシール剤を載置し、スクレッパーにより前記スクリーン版の上面に前記シール剤をコートするシール剤コート工程と、
前記スクリーン版の上面にコートされた前記シール剤を下面側に押し出すように前記スキージが上面側を一度走査することで、下面側に配置された前記第一基板上に前記シール剤を転写して、前記単素子シールを形成する転写工程とを含むことを特徴とする太陽電池の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、スキージの走査方向における転写材の線幅のバラツキを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施の形態の印刷装置の概略構成を示す説明図であり、コート前における状態を示す模式図である。
【図２】図１の印刷装置の概略構成を示す説明図であり、転写前における状態を示す模式図である。
【図３】第１の実施の形態に係るスクリーン版の概略構成を示す上面図である。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ切断線から見た断面図である。
【図５】図３のスクリーン版により製造された液晶表示パネルの概略構成を示す斜視図である。
【図６】図５の液晶表示パネルのＴＦＴ基板上に形成された回路の一部を示す平面図である。
【図７】第１の実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法の製造工程図である。
【図８】図７のシール剤コート工程におけるシール剤及びスクリーン版の状態を示す図であり、図３におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ切断線から見た断面図である。
【図９】図７の転写工程におけるシール剤及びスクリーン版の状態を示す図であり、図３におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ切断線から見た断面図である。
【図１０】図７の転写工程時におけるシール剤の状態を示す説明図であり、（ａ）は第一の状態を示す側面図、（ｂ）は第二の状態を示す側面図、（ｃ）は第三の状態を示す側面図である。
【図１１】図７の液晶滴下工程時において、図３におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ切断線から見た状態を示す模式断面図である。
【図１２】図７の貼り合わせ工程前において、図３におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ切断線から見た状態を示す模式断面図である。
【図１３】図７の貼り合わせ工程後において、図３におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ切断線から見た状態を示す模式断面図である。
【図１４】図３のスクリーン版の変形例を示す上面図である。
【図１５】図３のスクリーン版の変形例を示す上面図である。
【図１６】第２の実施の形態に係るスクリーン版の概略構成を示す上面図である。
【図１７】第３の実施の形態に係るスクリーン版の概略構成を示す上面図である。
【図１８】図１７のスクリーン版により製造された液晶表示パネルの概略構成を示す斜視図である。
【図１９】第３の実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法の製造工程図である。
【図２０】第４の実施の形態に係る太陽電池の製造方法を示す説明図である。
【図２１】第４の実施の形態に係る太陽電池の製造方法の製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。ただし、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１７】
［第１の実施の形態］
図１及び図２は第１の実施の形態のスクリーン版が搭載された印刷装置の概略構成を模式的に示す説明図である。この図１及び図２に示すように印刷装置１には、スクリーン版２と、基板Ｐが載置される印刷ステージ３と、基板Ｐに対して平行となるようにスクリーン版２を印刷ステージ３の上方で支持する支持部４と、スクリーン版２上に転写材をコートするスクレッパー５と、スクリーン版２上にコートされた転写材を基板Ｐに転写するスキージ６とが設けられている。また、印刷装置１には、スクリーン版２に当接する位置と、スクリーン版２から離間した位置とにスクレッパー５若しくはスキージ６を切り替えて配置する移動切替機構７が設けられている。移動切替機構７は、スクリーン版２に当接した位置に配置されたスクレッパー５若しくはスキージ６を移動させて、スクリーン版２上を摺擦させる。図１に示すようにスクレッパー５がスクリーン版２に当接する位置に配置されている場合には、移動切替機構７によりスクレッパー５が移動し、スクリーン版２上に転写材をコートする。一方、図２に示すようにスキージ６がスクリーン版２に当接する位置に配置されている場合には、移動切替機構７によりスキージ６が移動し、スクリーン版２上の転写材を基板Ｐ上に転写する。この場合、コート時におけるスクレッパー５の走査方向（図１における矢印Ｂ）と、転写時におけるスキージ６の走査方向（図２における矢印Ｃ）とは互いに逆方向である。
【００１８】
スクレッパー５は、印刷ステージ３に向けて垂下し、下端部で転写材をスクリーン版２上にコートするブレード５１を有する。ブレード５１は走査方向Ｂの先方側から見て略矩形状をなしており、印刷ステージ３の上面とブレード５１の下端部における印刷ステージ３と対向する先端面とが平行に形成され配置されている。
【００１９】
スキージ６は、ゴム等の弾性体から形成された板状部材であり、その走査時には上端部が下端部よりも走査方向Ｂ側に位置するように傾斜して設置されている。
【００２０】
スクリーン版２は、上面にコートされた転写材を下面側に押し出すようにスキージ６が上面側を一度走査することで、下面側に配置された基板Ｐ上に転写材を転写するものである。図３はスクリーン版２の概略構成を示す上面図であり、図４は図３におけるＩＶ−ＩＶ切断線から見た断面図である。なお、図３においてスキージ６の走査方向Ｃにおける上流側の点線部分はスキージ６による転写開始位置Ｓを示しており、走査方向Ｃにおける下流側の点線部分はスキージ６による転写終了位置Ｅを示している。
【００２１】
図３及び図４に示すようにスクリーン版２は、メッシュ状で且つシート状であり、その表面には乳剤２１がコートされている。このスクリーン版２には、スクリーン版２上の該当箇所の乳剤２１を除去して開口２３を形成することで、転写材を基板Ｐに転写するための転写パターン２２が形成されている。
転写パターン２２は、メイン転写パターン２４と、第一ダミー転写パターン２５と、第二ダミー転写パターン２６と、第三ダミー転写パターン２７とを備えている。
【００２２】
メイン転写パターン２４は、転写後においても主要な構成要件として機能する転写材を転写するためのパターンである。例えば、印刷装置１が液晶表示パネルの製造方法に用いられる場合には、メイン転写パターン２４は液晶封止用のシール剤を転写することに使用される。また、印刷装置１が太陽電池の製造方法に用いられる場合には、メイン転写パターン２４は、電解液封止用のシール剤を転写することに使用される。
【００２３】
メイン転写パターン２４は、第一ダミー転写パターン２５と第二ダミー転写パターン２６との間に配置されている。ここで、メイン転写パターン２４は、封止用の転写材を四角枠状に転写するための単位パターン（枠パターン２４１）を複数有している。本実施形態では、９つの枠パターン２４１が３×３のマトリクス状に配列されている。
【００２４】
第一ダミー転写パターン２５は、メイン転写パターン２４よりも転写開始位置Ｓに近い側に配置されていて、メイン転写パターン２４の上流側でダミーの転写材を基板Ｐ上に転写するためのパターンである。第一ダミー転写パターン２５は、ダミー用の転写材を櫛歯状に転写するための単位パターン（櫛状パターン２５１）を複数有している。具体的には、櫛状パターン２５１は、走査方向Ｃに直交する方向に沿う基辺部２５２と、それぞれ間隔を空けて基辺部２５２から走査方向Ｃに沿って上流側に延出する複数の櫛歯部２５３とを有している。そして、本実施形態では、３つの櫛状パターン２５１がそれぞれ各列の枠パターン２４１の上流側に配置されている。
【００２５】
第二ダミー転写パターン２６は、メイン転写パターン２４よりも転写終了位置Ｅに近い側に配置されていて、メイン転写パターン２４の下流側でダミーの転写材を基板Ｐ上に転写するためのパターンである。第二ダミー転写パターン２６は、ダミー用の転写材をコ字状に転写するための単位パターン（コ字状パターン２６１）を複数有している。具体的には、コ字状パターン２６１は、走査方向Ｃに直交する方向に沿う基辺部２６２と、基辺部２６２の両端部から走査方向Ｃに沿って下流側に延出する一対の側辺部２６３とを有している。そして、本実施形態では、３つのコ字状パターン２６１がそれぞれ各列の枠パターン２４１の下流側に配置されている。
【００２６】
第三ダミー転写パターン２７は、メイン転写パターン２４に対して走査方向Ｃに直交する方向における両側方に配置されていて、メイン転写パターン２４の両側方でダミーの転写材を基板Ｐ上に転写するためのパターンである。第三ダミー転写パターン２７は、ダミー用の転写材をコ字状に転写するための単位パターン（コ字状パターン２７１）を複数有している。具体的には、コ字状パターン２７１は、走査方向Ｃに沿う基辺部２７２と、基辺部２７２の両端部から走査方向Ｃに直交する方向に沿って外側に延出する一対の側辺部２７３とを有している。本実施形態では、３つのコ字状パターン２７１がそれぞれ各行の枠パターン２４１の両側方に配置されている。
【００２７】
なお、メイン転写パターン２４，第一ダミー転写パターン２５、第二ダミー転写パターン２６及び第三ダミー転写パターン２７の総数や配列形状は上記した一例に限定されるものではない。
【００２８】
また、メイン転写パターン２４，第一ダミー転写パターン２５、第二ダミー転写パターン２６及び第三ダミー転写パターン２７は、いずれも一様な線幅で形成されている。このように線幅が一定であると、スキージ６が転写開始位置Ｓから転写終了位置Ｅまで等速で走査する場合には転写材は均等に押し出されるので、パターンが密である部分の方が粗い部分よりも、単位面積当たりの転写パターンの面積は大きくなる。つまり、パターンが最も密である第一ダミー転写パターン２５は、その他のメイン転写パターン２４、第二ダミー転写パターン２６及び第三ダミー転写パターン２７よりも、単位面積当たりの転写パターンの面積が大きくなっている。
【００２９】
ここで、単位面積当たりの転写パターンの面積は、線幅をＨ、単位パターンをなす線（開口２３）の全長をＬ、単位パターン全体の面積をＡとすると、単位面積当たりの転写パターンの面積＝Ｈ×Ｌ／Ａという関係で表される。単位パターン全体の面積とは、単位パターンが形成されている領域全体の面積である。具体的に、メイン転写パターン２４の場合は「枠パターン２４１の縦辺長さ×横辺長さ」により求められる面積である。ここで、縦辺長さとは走査方向Ｃと平行な辺の長さであり、横辺長さとは走査方向Ｃと直交する辺の長さである。第一ダミー転写パターン２５の場合は「櫛パターンの基辺部２５２の長さ×一つの櫛歯部２５３の長さ」で求められる面積である。第二ダミー転写パターン２６の場合は「コ字状パターン２６１の基辺部２６２の長さ×一つの側辺部２６３の長さ」で求められる面積である。第三ダミー転写パターン２７の場合は「コ字状パターン２７１の基辺部２７２の長さ×一つの側辺部２７３の長さ」で求められる面積である。また逆に、領域全体の面積とは、一般的に記述すると、各転写パターン２４，２５，２６，２７を取り囲む多角形のうち、頂点の数が最少でなおかつ面積が最少となる多角形の面積である。
【００３０】
これにより、転写パターン２２における転写開始位置Ｓ側に配置された第一ダミー転写パターン２５は、転写パターン２２における転写終了位置Ｅ側に配置された第二ダミー転写パターン２６よりも、単位面積当たりの転写パターンの面積が大きくなっている。
【００３１】
次に、本実施形態の液晶表示パネルの製造方法により形成された液晶表示パネルについて説明する。図５は、液晶表示パネル１００の概略構成を示す斜視図である。図６は液晶表示パネル１００のＴＦＴ基板上に形成された回路の一部を示す平面図である。この図５及び図６に示すように、液晶表示パネル１００は、第一透明基板としてのガラス基板１１１を有するＴＦＴ基板１１０と、第二透明基板としてのガラス基板１２１を有するＣＦ基板１２０とを備えている。ＴＦＴ基板１１０とＣＦ基板１２０とは液晶表示パネル１００の画面エリアＧを取り囲んで形成された単素子シール１３０を介して積層されている。ＴＦＴ基板１１０は、４辺のうち少なくとも一辺においてＣＦ基板１２０から突出した突出部１１０ａを有する形状をなしており、この突出部１１０ａに駆動回路１５０が搭載される。単素子シール１３０は、ＣＦ基板１２０の外周縁に沿って閉じた枠状に形成されていて、ＣＦ基板１２０とＴＦＴ基板１１０との間に介在している。この単素子シール１３０、ＴＦＴ基板１１０及びＣＦ基板１２０により形成された空間内に液晶１４０が封入されている。これにより、液晶１４０は単素子シール１３０により周囲が囲まれている。
【００３２】
この液晶表示パネル１００は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）をアクティブ素子としたアクティブマトリックス液晶素子である。ガラス基板１１１におけるＣＦ基板１２０との対向面（ＴＦＴ基板１１０の内面）における液晶表示パネル１００の画面エリアＧ内には、導電膜パターンＰ１が形成されている。導電膜パターンＰ１には、行及び列方向にマトリクス状に配列させて形成されて画素を形成する複数の画素電極３３と、複数の画素電極３３にそれぞれ対応させて配置され、対応する画素電極３３に接続された複数の薄膜トランジスタ３４と、各行の複数の薄膜トランジスタ３４にそれぞれゲート信号を供給する複数の走査線３５と、各列の複数の薄膜トランジスタ３４にそれぞれデータ信号を供給する複数の信号線３６とが設けられている。また、ガラス基板１１１におけるＣＦ基板１２０との対向面（ＴＦＴ基板１１０の内面）における液晶表示パネル１００の画面エリアＧの外側には、複数の走査線３５または複数の信号線３６のうちいずれか１つにそれぞれ接続された複数の引き回し配線１３が形成されている。複数の引き回し配線１３のうち複数の走査線３５に接続された一部の引き回し配線１３の各端部が、突出部１１０ａのうち駆動回路１５０が搭載される駆動回路搭載領域３９に配置されてゲート端子３７を形成し、複数の引き回し配線１３のうち信号線３６に接続された他の一部の引き回し配線１３の各端部が、突出部１１０ａの駆動回路搭載領域３９に配置されてデータ端子３８を形成している。そして、複数の引き回し配線１３はそれぞれ、その全体または一部が単素子シール１３０と重ねて形成されている。
【００３３】
一方、ガラス基板１２１におけるＴＦＴ基板１１０との対向面（ＣＦ基板１２０の内面）には、複数の画素電極３３の配列領域全体に対向させて形成された対向電極（不図示）と、複数の画素電極３３と対向電極とが互いに対向する領域からなる複数の画素にそれぞれ対応させて形成された赤、緑、青の３色のカラーフィルタ層（不図示）とが設けられている。
【００３４】
また、ＴＦＴ基板１１０およびＣＦ基板１２０の内面にはそれぞれ、電極を覆う配向膜（不図示）が形成されており、この配向膜により液晶１４０の液晶分子は初期配向状態に保持され配向されている。そして、突出部１０ａの駆動回路搭載領域３９に搭載された駆動回路１５０は、ゲート端子３７を介して複数の走査線３５に順次ゲート信号を印加し、データ端子３８を介して複数の信号線３６にデータ信号を印加するものである。さらに、突出部１１０ａの端部には、図示しない外部回路からのドライバ制御信号を駆動回路１５０に供給する配線フィルム（不図示）が接続されている。
【００３５】
次に、本実施形態の液晶表示パネルの製造方法について説明する。図７は液晶表示パネルの製造方法の製造工程図である。図８〜図１３は、液晶表示パネルの製造方法の各工程を模式的に示す説明図である。
【００３６】
まず、第一透明基板としてＴＦＴ基板１１０Ａを準備する（透明基板準備工程Ｓ１）。このＴＦＴ基板１１０Ａは、複数個の液晶表示パネル１００を形成可能な面積を有している。また、ＴＦＴ基板１１０Ａには、予め複数個の液晶表示パネル１００のそれぞれに対応した導電膜パターンＰ１が複数形成されている。
【００３７】
次いで、各液晶表示パネル１００の画面エリアＧをそれぞれ囲むように、ＴＦＴ基板１１０Ａ上に複数の単素子シール１３０を形成する（単素子シール形成工程Ｓ２）。この単素子シール形成工程Ｓ２は、シール剤コート工程Ｓ２１（転写材コート工程）と、転写工程Ｓ２２とを含む印刷方法である。
【００３８】
シール剤コート工程Ｓ２１では、まず各液晶表示パネル１００の単素子シール１３０にそれぞれ対応した複数の枠パターン２４１を有するスクリーン版２を、支持部４にセットする。そして、ＴＦＴ基板１１０Ａを基板Ｐとして印刷ステージ３上に設置する。
【００３９】
印刷装置１の移動切替機構７は、スクリーン版２に当接する位置にスクレッパー５を配置し、スクリーン版２から離間した位置にスキージ６を配置する。配置後においては、スクレッパー５におけるブレード５１のうち、スクリーン版２と当接した先端部側であって、走査方向Ｂにおける先方側に、転写材としてのシール剤１３０Ａを１回のコートで必要な分だけ盛る。なお、シール剤１３０Ａは紫外線硬化型のシール剤である。
【００４０】
その後、図８に示すように、移動切替機構７はブレード５１をスクリーン版２の上面に突き当てた状態でスクレッパー５を走査方向Ｂに沿って移動させて、スクリーン版２上にシール剤１３０Ａをコートする。
【００４１】
コートが完了すると、転写工程Ｓ２２を実行する。転写工程Ｓ２２では、移動切替機構７は、スクレッパー５とスキージ６との位置を切り替えて、スクリーン版２に当接する位置にスキージ６を配置し、スクリーン版２から離間した位置にスクレッパー５を配置する。配置後、移動切替機構７は、印刷ステージ３上に配置されたＴＦＴ基板１１０Ａに対してスクリーン版２が当接するように、スキージ６の下端部をスクリーン版２の上面に突き当てた状態で、転写開始位置Ｓから転写終了位置Ｅまでスキージ６を一度走査方向Ｃに移動させる（図９参照）。この移動時において、スキージ６の下端部がスクリーン版２の各開口２３内に配置されている間（図１０（ａ），（ｂ））、各開口２３上のシール剤１３０Ａがスキージ６により押されて、各開口２３からスクリーン版２の下側に押し出されることになる（図１０（ｂ）参照）。開口２３から押し出されたシール剤１３０Ａは、ＴＦＴ基板１１０Ａの上面に転写される（図１０（ｃ）参照）。スキージ６がスクリーン版２の転写終了位置Ｅまで移動すると、ＴＦＴ基板１１０Ａの上面には、シール剤１３０Ａが転写される。
【００４２】
ここで、メイン転写パターン２４から押し出されたシール剤１３０Ａは、閉じた枠状となった複数の単素子シール１３０となる。また、第一ダミー転写パターン２５、第二ダミー転写パターン２６及び第三ダミー転写パターン２７から押し出されたシール剤１３０Ａは、ダミーシール１３５となる。
【００４３】
次いで、図１１に示すように、液晶滴下装置のステージ２００上にＴＦＴ基板１１０Ａをセットして、常圧下において、ＴＦＴ基板１１０Ａ上における単素子シール１３０に囲まれた領域の内側に液晶１４０を滴下する（液晶滴下工程Ｓ３）。なお、この液晶滴下工程Ｓ３においては、液晶１４０とともに、透明な樹脂ビーズからなるスペーサ１６０が各単素子シール１３０に囲まれた領域の内側に散布されている。
【００４４】
そして、図１２に示すように、ＣＦ基板１２０ＡとＴＦＴ基板１１０Ａとを真空貼り合わせ装置３００内に配置して、当該装置内部の気圧を真空圧とする。真空圧とした状態で、ＣＦ基板１２０ＡとＴＦＴ基板１１０Ａとの間に各単素子シール１３０が介在するように、ＣＦ基板１２０ＡとＴＦＴ基板１１０Ａとを貼り合わせる（貼り合わせ工程Ｓ４）。尚、本願明細書において、真空圧とは１Ｐａ以下（７．５×１０−３Torr以下）の圧力のことを言う。
【００４５】
その後、ＣＦ基板１２０ＡとＴＦＴ基板１１０Ａが貼り合わされた状態で、これら基板１１０Ａ，１２０Ａの周囲を大気圧に戻すと、貼り合わせた基板１１０Ａ，１２０Ａ間に介在する各単素子シール１３０の内側と外側との圧力差により、互いに平行な状態を維持したまま両基板１１０Ａ，１２０Ａが徐々に近接していく。この際、両基板１１０Ａ，１２０Ａにより各単素子シール１３０が押しつぶされるとともに液晶１４０が押し広げられる。最終的には、図１３に示すように、スペーサ１６０を挟持するまで両基板１１０Ａ，１２０Ａは近接する。両基板１１０Ａ，１２０Ａの間には、スペーサ１６０によって所定のギャップが形成される。これにより、液晶表示パネル形成用構成体１００Ａが形成される。
【００４６】
その後、硬化工程Ｓ５を実行する。硬化工程Ｓ５では、液晶表示パネル形成用構成体１００Ａに対して紫外線を照射して単素子シール１３０を硬化させる。
【００４７】
この液晶表示パネル形成用構成体１００Ａの各基板をガラスカッターなどの切断手段によって切断して個片化することにより、複数の液晶表示パネル１００が同時に完成される（切断工程Ｓ６）。切断工程Ｓ６において、ＴＦＴ基板１１０が、４辺のうち少なくとも一辺においてＣＦ基板１２０から突出した突出部１１０ａを有する形状となるように切断を行う。その後、この突出部１１０ａに駆動回路１５０が搭載される。
【００４８】
以上のように、本実施形態によれば、転写パターン２２における転写開始位置Ｓ側に配置された第一ダミー転写パターン２５は、転写パターン２２における転写終了位置Ｅ側に配置された第二ダミー転写パターン２６よりも、単位面積当たりの転写パターンの面積が大きくなっているので、開口２３から押し出されたシール剤１３０Ａと基板Ｐとの密着面積も多くなる。つまり、第一ダミー転写パターン２５から押し出されたシール剤１３０Ａを介してのスクリーン版２と基板Ｐとの密着力は、第二ダミー転写パターン２６から押し出されたシール剤１３０Ａを介してのスクリーン版２と基板Ｐとの密着力よりも大きくなるので、スクリーン版２の転写開始位置Ｓ側においては転写終了位置Ｅ側よりも、基板Ｐに対する版離れを遅くすることができる。
【００４９】
ここで、スクリーン版２における転写開始位置Ｓ側部分は、支持部４により支持された一端部に近いために、スクリーン版２を基板Ｐに押しつけた際にはその他の部分よりも大きい張力が付与される。この張力によってスクリーン版２の転写開始位置Ｓ側部分はその他の部分よりも版離れが早くなってしまう。そして、版離れが早いと基板Ｐに残存するシール剤１３０Ａが少なくなってしまい、その結果線幅が細くなると考えられる。しかしながら、上記したようにスクリーン版２の転写開始位置Ｓ側部分の版離れを転写終了位置Ｅ側よりも遅くすることができると、基板Ｐに残存するシール剤１３０Ａを多くすることができ、転写開始位置Ｓ側であってもその他の部分と同等の線幅を確保することが可能となる。したがって、スキージ６の走査方向Ｃにおけるシール剤１３０Ａ（転写材）の線幅のバラツキを抑制することができる。
【００５０】
また、本実施形態では、第一ダミー転写パターン２５と第二ダミー転写パターン２６との単位面積当たりの転写パターンの面積を異ならせて、メイン転写パターン２４については一様な線幅としているので、単素子シール１３０をなすメインのシール剤１３０Ａの押出量を直接的に調整しなくとも、スキージ６の走査方向Ｃにおけるシール剤１３０Ａの線幅のバラツキを抑制することができる。
【００５１】
なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能である。以下の説明において、上記実施形態と同一部分においては同一符号を付してその説明を省略する。
【００５２】
例えば、上記実施形態では、第一ダミー転写パターン２５の単位パターンを櫛歯状に形成した場合を例示して説明したが、単位面積当たりの転写パターンの面積を他の部分よりも増加させる単位パターンであれば、その形状は限定されない。例えば図１４に示すスクリーン版２Ａにおける第一ダミー転写パターン２５ａの単位パターン２５１ａが挙げられる。具体的には単位パターン２５１ａは、走査方向Ｃに直交する方向に沿う基辺部２５２ａと、基辺部２５２ａの両端部から走査方向Ｃに沿って上流側に延出する一対の側辺部２５３ａと、それぞれ間隔を空けて各側辺部２５３ａから走査方向Ｃに直交する方向に沿って他方の側辺部２５３ａに向けて延出する複数の延出部２５４ａとを備えている。
【００５３】
また、上記実施形態では転写工程においてシール剤１３０ＡをＴＦＴ基板１１０Ａに形成したが、シール剤１３０ＡをＣＦ基板１２０Ａに形成してもよい。
【００５４】
さらに、図１５に示すスクリーン版２Ｄのように、第一ダミー転写パターン２５ｄは、ダミー用の転写材をコ字状に転写するための単位パターン（コ字状パターン２５１ｄ）を複数有していてもよい。具体的には、コ字状パターン２５１ｄは、走査方向Ｃに直交する方向に沿う基辺部２５２ｄと、基辺部２５２ｄの両端部から走査方向Ｃに沿って上流側に延出する一対の側辺部２５３ｄとを有する。この場合、メイン転写パターン２４、第二ダミー転写パターン２６及び第三ダミー転写パターン２７の各線幅は同じ太さに形成されていて、第一ダミー転写パターン２５ｄの線幅は、メイン転写パターン２４、第二ダミー転写パターン２６及び第三ダミー転写パターン２７の各線幅よりも太く形成されている。
【００５５】
そして、この場合も、転写パターン２２における転写開始位置Ｓ側に配置された第一ダミー転写パターン２５ｄは、転写パターン２２における転写終了位置Ｅ側に配置された第二ダミー転写パターン２６よりも、単位面積当たりの転写パターンの面積が大きくなっているので、開口２３から押し出されたシール剤１３０Ａと基板Ｐとの密着面積も多くなる。つまり、第一ダミー転写パターン２５ｄから押し出されたシール剤１３０Ａを介してのスクリーン版２と基板Ｐとの密着力は、第二ダミー転写パターン２６から押し出されたシール剤１３０Ａを介してのスクリーン版２と基板Ｐとの密着力よりも大きくなるので、スクリーン版２の転写開始位置Ｓ側においては転写終了位置Ｅ側よりも、基板Ｐに対する版離れを遅くすることができる。
【００５６】
［第２の実施の形態］
また、第１の実施の形態では、線幅の一様な転写パターン２２を粗密にすることで単位面積当たりの転写パターンの面積が調整されている場合を例示して説明したが、この第２の実施の形態では、転写パターン２２の線幅を異ならせることで単位面積当たりの転写パターンの面積を調整する場合について説明する。
【００５７】
図１６は第２の実施の形態に係るスクリーン版の概略構成を示す上面図である。この図１６に示すスクリーン版２Ｂでは、メイン転写パターン２４ｂの各枠パターン２４１ｂの線幅が上流側から下流側にかけて段階的に狭くなるように形成されている。具体的には、メイン転写パターン２４ｂの複数の枠パターン２４１ｂのうち、走査方向Ｃにおける最上流の行に配置された３つの枠パターン２４１ｂを第一枠パターン２４１１と称し、その直下流の行に配置された３つの枠パターン２４１ｂを第二枠パターン２４１２と称し、最下流の行に配置された３つの枠パターン２４１ｂを第三枠パターン２４１３と称す。そして、第一枠パターン２４１１の線幅が最も太く、次いで第二枠パターン２４１２の線幅が太く、第三枠パターン２４１３の線幅が最も細く形成されている。
【００５８】
なお、第一ダミー転写パターン２５ｂの単位パターン２５１ｂは、走査方向Ｃに直交する方向に沿う基辺部２５２ｂと、基辺部２５２ｂの両端部から走査方向Ｃに沿って上流側に延出する一対の側辺部２５３ｂとを有している。
【００５９】
そして、第三枠パターン２４１３の線幅は、第一ダミー転写パターン２５、第二ダミー転写パターン２６及び第三ダミー転写パターン２７をなす単位パターンのいずれの線幅とも同じ太さに形成されている。
【００６０】
このように、第一ダミー転写パターン２５ｂ、第二ダミー転写パターン２６及び第三ダミー転写パターン２７が、転写開始位置Ｓ側から転写終了位置Ｅ側にかけて一様な線幅で形成されていて、メイン転写パターン２４ｂのうち、転写開始位置Ｓに対してより近くに配置されたメイン転写パターン２４ｂが、転写開始位置Ｓに対してより遠くに配置されたメイン転写パターン２４ｂよりも、線幅が太く形成されている。これにより、メイン転写パターン２４ｂにおける転写開始位置Ｓ側に配置された少なくとも一部分（第一枠パターン２４１１、第二枠パターン２４１２）は、メイン転写パターン２４ｂにおける転写終了位置Ｅ側に配置された少なくとも一部（第三枠パターン２４１３）よりも、単位面積当たりの転写パターンの面積が大きくなるので、スクリーン版２Ｂの転写開始位置Ｓ側部分の版離れを転写終了位置Ｅ側よりも遅くすることができる。したがって、基板Ｐに残存するシール剤１３０Ａを多くすることができ、転写開始位置Ｓ側であってもその他の部分と同等の線幅を確保することが可能となる。したがって、スキージ６の走査方向Ｃにおけるシール剤１３０Ａ（転写材）の線幅のバラツキを抑制することができる。
【００６１】
［第３の実施の形態］
また、第１及び第２の実施の形態では、単素子シール１３０が連続した枠状に形成されている場合を例示して説明したが、この第３の実施の形態では単素子シールに液晶注入用の注入口が形成されている場合について説明する。
【００６２】
図１７は、第３の実施の形態に係るスクリーン版の概略構成を示す上面図である。この図１７に示すスクリーン版２Ｃでは、メイン転写パターン２４ｃの各枠パターン２４１ｃの上流側の一辺に、注入口１７０（図１８参照）を形成するための開口２９が設けられている。このスクリーン版２Ｃにより形成された単素子シール１３０ｃ（図１８参照）は、注入口１７０を除く部分において画面エリアＧを囲むことになる。
図１８は、スクリーン版２Ｃを用いた液晶表示パネルの製造方法により形成された液晶表示パネルの概略構成を示す斜視図である。この図１８に示すように、液晶表示パネル１００Ｃは、突出部１１０ａとは反対側の辺に注入口１７０を有している。注入口１７０は、ＴＦＴ基板１１０、ＣＦ基板１２０及び単素子シール１３０ｃにより形成されている。注入口１７０は、液晶の注入後に封止剤により封止されている。
【００６３】
次に、第３の実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法について説明する。図１９は第３の実施の形態に係る液晶表示パネルの製造方法の製造工程図である。ここで、透明基板準備工程Ｓ１〜転写工程Ｓ２２までは第１の実施の形態と同じ順序であるが、転写工程Ｓ２２以降の順序は、貼り合わせ工程Ｓ１３、硬化工程Ｓ１４、切断工程Ｓ１５、液晶注入工程Ｓ１６となっている。なお、貼り合わせ工程Ｓ１３、硬化工程Ｓ１４、切断工程Ｓ１５は、上述の貼り合わせ工程Ｓ４、硬化工程Ｓ５、切断工程Ｓ６と同工程であるので、以下においては液晶注入工程Ｓ１６について説明する。
【００６４】
液晶注入工程Ｓ１６は、切断工程Ｓ１５の後に実行される。液晶注入工程Ｓ１６では、個片化された液晶表示パネル１００Ｃの注入口１７０から、ＴＦＴ基板１１０、ＣＦ基板１２０及び単素子シール１３０ｃにより形成された空間内液晶が注入される。注入後、封止剤により注入口１７０を封止する。
【００６５】
以上のように、第３の実施の形態によれば、注入口１７０を有した液晶表示パネル１００Ｃの製造時においても、スクリーン版２Ｃの転写開始位置Ｓ側部分の版離れを転写終了位置Ｅ側よりも遅くすることができる。これにより、基板Ｐに残存するシール剤１３０Ａを多くすることができ、転写開始位置Ｓ側であってもその他の部分と同等の線幅を確保することが可能となる。したがって、スキージ６の走査方向Ｃにおけるシール剤１３０Ａの線幅のバラツキを抑制することができる。
【００６６】
［第４の実施の形態］
また、第１〜第３の実施の形態では、本発明に係るスクリーン版を液晶表示パネルの製造方法に適用した場合を例示して説明したが、スクリーン版を太陽電池の製造方法に適用することも可能である。
【００６７】
以下、太陽電池の製造方法について説明する。図２０は太陽電池の製造方法の概略を示す説明図であり、図２１は太陽電池の製造方法の製造工程図である。
【００６８】
図２０及び図２１に示すように、まず基板準備工程Ｓ１１０を実行する。基板準備工程Ｓ１１０では、複数個の太陽電池を形成可能な面積を有する一対の透明基板４０１，４０２を準備する。そして、一方の透明基板４０１の一方の表面に透明な導電膜パターン４０３を成膜してから（図２０（ｃ））、導電膜パターン４０３上に白金４０４を成膜する（図２０（ｄ））。また、他方の透明基板４０２に対しては、一方の表面にＴｉＯ２４０５を転写してから（図２０（ｅ））、ＴｉＯ２４０５上に色素４０６を吸着させる（図２０（ｆ））。
【００６９】
その後、単素子シール形成工程Ｓ１２０を実行する。単素子シール形成工程Ｓ１２０では、白金４０４の上面、若しくは色素４０６の上面に、一部が開口して電解液注入口とされた形状の略枠状の単素子シール４０７を複数形成する。単素子シール形成工程Ｓ１２０には、シール剤コート工程Ｓ１２１と、転写工程Ｓ１２２とが含まれている。
シール剤コート工程Ｓ１２１では、スクリーン版２Ｃの上面にシール剤１３０Ａを載置し、スクレッパー５によりスクリーン版２Ｃの上面にシール剤１３０Ａをコートする。
転写工程Ｓ１２２では、スクリーン版２Ｃの上面にコートされたシール剤１３０Ａを下面側に押し出すようにスキージ６が上面側を一度走査することで、下面側に配置された透明基板４０１上にシール剤１３０Ａを転写して、単素子シール４０７を形成する。
電解液注入口を除く部分において、単素子シール４０７によって囲まれた領域が、太陽電池４００の発電エリアＧ１である。
【００７０】
単素子シール形成工程Ｓ１２０の後には貼り合わせ工程Ｓ１３０を実行する。貼り合わせ工程Ｓ１３０では、単素子シール４０７が介在するように一対の透明基板４０１，４０２を重ね合わせる。
その後、硬化工程Ｓ１４０を実行する。硬化工程Ｓ１４０では、貼り合わされた一対の透明基板４０１，４０２に対して紫外線を照射して単素子シール４０７を硬化させる。
硬化工程Ｓ１４０の後には切断工程Ｓ１５０を実行する。切断工程Ｓ１５０では、透明基板４０１，４０２を切断して複数の太陽電池４００を個片化する（図２０（ｇ））。
切断工程Ｓ１５０の後には電解液注入工程Ｓ１６０を実行する。電解液注入工程Ｓ１６０では、上述の開口を介して一対の透明基板４０１，４０２間において単素子シール４０７に取り囲まれた領域内に電解液４０８を注入後、開口を封止する。上述の工程により、太陽電池４００が製造される（図２０（ｈ））。
【００７１】
以上のように、第４の実施の形態によれば、太陽電池４００の製造時においても、スクリーン版２Ｃの転写開始位置Ｓ側部分の版離れを転写終了位置Ｅ側よりも遅くすることができる。これにより、基板Ｐに残存するシール剤１３０Ａを多くすることができ、転写開始位置Ｓ側であってもその他の部分と同等の線幅を確保することが可能となる。したがって、スキージ６の走査方向Ｃにおけるシール剤１３０Ａの線幅のバラツキを抑制することができる。
【符号の説明】
【００７２】
１      印刷装置
２      スクリーン版
３      印刷ステージ
４      支持部
５      スクレッパー
６      スキージ
７      移動切替機構
２１      乳剤
２２      転写パターン
２３      開口
２４      メイン転写パターン
２５      第一ダミー転写パターン
２６      第二ダミー転写パターン
２７      第三ダミー転写パターン
２９      開口
１００      液晶表示パネル
１００Ａ    液晶表示パネル形成用構成体
１１０      ＴＦＴ基板
１１１      ガラス基板（第一透明基板）
１２０      ＣＦ基板
１２１      ガラス基板（第二透明基板）
１３０，１３０ｃ，４０７      単素子シール
１３０Ａ    シール剤（転写材）
１３５      ダミーシール
１４０      液晶
１５０      駆動回路
１６０      スペーサ
２４１      枠パターン（単位パターン）
２５１      櫛状パターン（単位パターン）
２６１      コ字状パターン（単位パターン）
２７１      コ字状パターン（単位パターン）
Ｃ      走査方向
Ｅ      転写終了位置
Ｇ      画面エリア
Ｐ      基板
Ｐ１    導電膜パターン
Ｓ      転写開始位置
【図１】
2011075603.tif 000003
【図２】
2011075603.tif 000004
【図３】
2011075603.tif 000005
【図４】
2011075603.tif 000006
【図５】
2011075603.tif 000007
【図６】
2011075603.tif 000008
【図７】
2011075603.tif 000009
【図８】
2011075603.tif 000010
【図９】
2011075603.tif 000011
【図１０】
2011075603.tif 000012
【図１１】
2011075603.tif 000013
【図１２】
2011075603.tif 000014
【図１３】
2011075603.tif 000015
【図１４】
2011075603.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2011075603.tif 000018
【図１７】
2011075603.tif 000019
【図１８】
2011075603.tif 000020
【図１９】
2011075603.tif 000021
【図２０】
2011075603.tif 000022
【図２１】
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