(57)【要約】【課題】ピン実装部品を表面実装部品と同一のはんだ付け工程により実装することができ、しかも品質の向上とコストの低減を図ることができる。【解決手段】ピン形状電極１０は、軸線方向を上下方向に向けた複数の導電性線材１２を円筒状に配列させた筒状金属導体１３と、この筒状金属導体１３の円孔部上部１３ａに設けられた球形ビーズ１４と、円孔部内で球形ビーズ１４の下方に装填配置されるとともに筒状金属導体１３によって囲繞された状態で保持される樹脂材料１５と、筒状導電部材１３の上部１３ａに被せられる導体キャップ１１とを備えている。導電性線材１２は、銅、スズなどの一般的な配線材料からなり導電性線材１２の中心軸に沿って設けられる導体材料と、導体材料の外周を被覆するとともに導電性接合材料を活性化させる活性剤を分散配置させたはんだ合金とからなる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱により体積が増大した状態で保持可能な材質からなる樹脂材料と、該樹脂材料を囲繞するようにして保持する導体部とからなる電極構造において、
前記導体部は、導体材料と、該導体材料の最外周が導電性接合材料を活性化させる活性剤を分散配置させた導電接合材料とからなることを特徴とする電極構造。
【請求項２】
加熱により体積が増大した状態で保持可能な材質からなる樹脂材料と、該樹脂材料を囲繞するようにして保持する導体部とからなる電極構造において、
前記導体部は、複数の導電性線材を前記樹脂材料の周囲に配した構造をなし、
前記導電性線材は、導体材料と、該導体材料の最外周が導電性接合材料を活性化させる活性剤を分散配置させた導電接合材料とからなることを特徴とする電極構造。
【請求項３】
前記樹脂材料は、加熱による体積増加の比率が異なる樹脂を層状に配置させた構成であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電極構造。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の電極構造を備えたことを特徴とするピン挿入部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ量が不足することで生じる接続信頼性の低下を防止するための電極構造およびこれを備えたピン挿入部品
に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器においてプリント配線板に表面実装された表面実装部品が主流を占めているが、表面実装化できないような大型の部品や挿抜のため十分な接合強度が必要となる部品などのピン挿入部品が表面実装部品と混在している。
一般的に、ピン挿入部品のはんだ接合方法として、表面実装部品のリフローはんだ付けを行った後に、ピン挿入部品を手付けまたはフローはんだ槽などの別の工程によりはんだ付けを行うといった２段階のはんだ付けによる工法が実施されている。また、上述した２段階によるはんだ付け工程を行わない接合方法について、例えば、特許文献１、２に開示されているものがある。
【０００３】
特許文献１は、周囲温度で缶の内部に封入した物質の膨張、または構成する部材が変形する位置決めピンを用いてプリント配線板と表面実装型コネクタとを位置決めする機構について開示したものである。
特許文献２は、表面実装部品とピン挿入部品とを混載実装するため、リード端子のはんだ溜り部に予めはんだを供給したピン挿入部品とそのピン挿入部品を用いた実装方法について開示したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３７３７１８号公報
【特許文献２】特開２００６−０４１１２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の表面実装部品とピン挿入部品とが混在した実装基板の製造においては、以下のような問題があった。
すなわち、はんだ付け工程を表面実装部品とピン挿入部品とに分けて２段階のはんだ付けをする工法にあっては、ピン挿入部品実装の量産に用いられてきたフローはんだ付けの場合、挿入部品のピンを挿入するはんだ付け用のスルーホールへのはんだの濡れ上がり不良が生じるといった製品の初期品質の問題があった。また、濡れ性を向上し、はんだ付けの品質を改善するために多量のフラックスを塗布したり、フローはんだを行なわない部分へのマスクを措置したり、さらにはフローはんだ槽内のはんだの管理が必要となることから、製造コストが増大していた。
【０００６】
そして、特許文献１では、周囲温度で缶の内部に封入した物質の膨張、又は構成する部材が変形するピンを用いてプリント配線板に設けられたスルーホールを内側から押圧させて接触させているが、スルーホールおよびピンの表面が一般的な銅めっきの場合、その表面が酸化するが、はんだ付けによる加熱だけではその酸化膜を十分に除去することができないことから、安定した電気的接続が確保できないという不具合があった。
さらに、特許文献２では、部品側基板と実装基板との２つの基板を一括して接合するためには、予めピンに供給するはんだ量を十分に確保する必要があり、実装基板側だけであれば印刷による供給ではんだ供給を補助できるが、部品側も同時に行なうにははんだ量が不足するという問題があった。
【０００７】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、ピン実装部品を表面実装部品と同一のはんだ付け工程により実装することができ、しかも品質の向上とコストの低減を図ることができる電極構造およびこれを備えたピン挿入部品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明に係る電極構造では、加熱により体積が増大した状態で保持可能な材質からなる樹脂材料と、樹脂材料を囲繞するようにして保持する導体部とからなる電極構造において、導体部は、導体材料と、導体材料の最外周が導電性接合材料を活性化させる活性剤を分散配置させた導電接合材料とからなることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明に係る電極構造では、加熱により体積が増大した状態で保持可能な材質からなる樹脂材料と、樹脂材料を囲繞するようにして保持する導体部とからなる電極構造において、導体部は、複数の導電性線材を樹脂材料の周囲に配した構造をなし、導電性線材は、導体材料と、導体材料の最外周が導電性接合材料を活性化させる活性剤を分散配置させた導電接合材料とからなることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明に係るピン挿入部品では、上述した電極構造を備えたことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の電極構造およびこれを備えたピン挿入部品によれば、ピン形状電極を基板上のスルーホールへ他の表面実装部品と共にピン実装部品として実装した後、他の表面実装部品と共にリフロー槽中で加熱することができる。つまり、電極を構成する樹脂材料の膨張により、周囲に配置された導電材料からなるピン形状の電極の導体部分が基板側のスルーホールの内壁に押圧され、且つリフロー温度で溶融した界面活性剤を有する導体表面の合金層がスルーホール内のめっき表面と接合することで、電気導通と基板への支持とを同時に得ることが可能となり、安定した電気的接合を確保することができ、品質の向上を図ることができる。
また、電極構造を構成する導体部が導体材料と、その最外周に被覆した導電接合材料とからなるので、表面実装部品とピン挿入部品などが混載されているプリント配線板の製造において、リフロー加熱によって導電接合材料が溶融してはんだ付けが可能となり、現在別工程で実装している表面実装部品とピン挿入部品とを同一の表面実装の工程のみで製造することができる。そのため、フローはんだ付けのために発生するフロー槽管理費用、及び多量のフラックス費用などのコスト低減を図ることができる。
さらにまた、フローはんだ付けにおいて、スルーホールへの濡れ上がり不良により発生するスルーホールのはんだ未充填、プリント配線板のはんだ面の多量のフラックス塗布による汚れを抑えることができ、製品製造における初期品質を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるピン形状電極を用いた実装構造の構成を示す図である。
【図２】図１に示すピン形状電極の側面図である。
【図３】図２に示すピン形状電極の側断面図である。
【図４】図３に示すＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３に示すＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】リフローはんだ付けの状態を示す側断面図であって、（ａ）はリフロー加熱前の状態を示す図、（ｂ）はリフロー加熱時の状態を示す図である。
【図７】第２の実施の形態によるピン形状電極を用いた実装構造を示す図である。
【図８】図２に示すＣ−Ｃ線断面図である。
【図９】リフローはんだ付けの状態を示す側断面図であって、（ａ）はリフロー加熱前の状態を示す図、（ｂ）はリフロー加熱中の状態を示す図である。
【図１０】第３の実施の形態によるピン形状電極の構成を示す側面図である。
【図１１】図１０に示すピン形状電極の側断面図である。
【図１２】図１１に示すＤ−Ｄ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の第１の実施の形態による電極構造およびこれを備えたピン挿入部品について、図１乃至図６に基づいて説明する。
【００１４】
図１の符号１は本第１の実施の形態による実装構造を示しており、この実装構造１は複数のピン形状電極１０、１０、…（電極構造）を備えたピン挿入部品２を、プリント配線板をなすピン挿入部品基板３に実装するとともに、ピン挿入部品２を装備したピン挿入部品基板３を実装基板４に搭載させた構造となっている。ピン形状電極１０は、上端に被せた導体キャップ１１をピン挿入部品基板３に設けられたスルーホール５に圧入させるとともに、リフローはんだ付けによりピン挿入部品基板３および実装基板４に対して一体的に設けられている。
【００１５】
ここで、ピン挿入部品基板３と実装基板４のそれぞれの厚さ方向を上下方向とし、その上下方向に沿ってピン挿入部品２側を上側、その反対側を下側といい、さらにピン形状電極１０の軸線方向を上下方向に向けた状態でそのピン形状電極１０の中心軸に直交する方向を径方向として、以下説明する。
【００１６】
図２〜図４に示すように、ピン形状電極１０は、軸線方向を上下方向に向けた複数の導電性線材１２を円筒状に配列させた筒状金属導体１３（導体部）と、この筒状金属導体１３の円孔部上部１３ａに設けられた球形ビーズ１４（１４Ａ、１４Ｂ）と、前記円孔部内で球形ビーズ１４の下方に装填配置されるとともに筒状金属導体１３によって囲繞された状態で保持される樹脂材料１５（１５Ａ、１５Ｂ）と、筒状導電部材１３の上部１３ａに被せられる前記導体キャップ１１とから概略構成されている。
つまり、ピン形状電極１０は、球形ビーズ１４を配した筒状導電部材１３の上部１３ａを導体キャップ１１の周壁部１１ａ（後述）でかしめることで、筒状導電部材１３を構成する複数の導電性線材１２、１２、…を束状にまとめて一体化させ、電極ピンとして機能するものである。
【００１７】
導体キャップ１１は、筒状金属導体１３の外周面に沿う周壁部１１ａと、周壁部１１ａの上端から径方向に突出して天端部１１ｃに連続する鍔部１１ｂとからなる。周壁部１１ａは図１に示すスルーホール５内に嵌合可能とされ、鍔部１１ｂがピン挿入部品基板３の上面３ａに係止するようになっている（図１参照）。
【００１８】
筒状金属導体１３を構成する導電性線材１２は、銅、スズなどの一般的な配線材料からなり導電性線材１２の中心軸に沿って設けられる導体材料１２Ａと、導体材料１２Ａの外周を被覆するとともに導電性接合材料を活性化させる活性剤を分散配置させたはんだ合金１２Ｂ（導電接合材料）とからなる二層構造をなし、その直径寸法は例えば０．１ｍｍ以上となっている。
【００１９】
球形ビーズ１４（１４Ａ、１４Ｂ）は、上下方向に二段に重ねられて設けられ、それぞれが例えば直径０．３ｍｍ以上のガラス、又は金属性の材料から形成されている。なお、ピン形状電極１０の上部にテーパを形成させる場合には、２段に重ねた球形ビーズ１４Ａ、１４Ｂの直径寸法を変えることで、球形ビーズ１４Ａ、１４Ｂの直径差に応じたテーパ面を形成することが可能である。
【００２０】
樹脂材料１５は、球形ビーズ１４とほぼ同径をなし、加熱により体積が増大した状態で保持可能な材質で所定の膨張率をもつ非発泡性樹脂材料１５Ａと、発泡性樹脂材料１５Ｂとが層状に配置されたものである。そして、非発泡性樹脂材料１５Ａが発泡性樹脂材料１５Ｂ、１５Ｂによって上下方向から挟まれた３層構造となっており、さらに非発泡性樹脂材料１５Ａがピン挿入部品基板３と実装基板４との間の隙間Ｓに位置するように配置されている（図６（ａ）参照）。
【００２１】
発泡性を有する発泡性樹脂材料１５Ｂとしては、リフローはんだ付けによる加熱温度より低い温度で発泡して膨張を開始し、その膨張した形状を維持したまま硬化する材料であって、且つリフロー耐熱性を有する熱可塑、または熱硬化樹脂材料であるポリフェニレンエーテル、ウレタン、エポキシなどが挙げられる。
【００２２】
このように構成されるピン形状電極１０を固定させたピン挿入部品２を、ピン挿入部品基板３および実装基板４に搭載することで、本実施の形態の図１に示す実装構造１を構成することができる。
すなわち、図１に示すように、ピン挿入部品２は、ピン形状電極１０が導体キャップ１１をピン挿入部品基板３に設けられたスルーホール５（５Ａ）に圧入されることで、ピン挿入部品基板３と一体化されている。そして、ピン挿入部品基板３と一体的に設けられたピン形状電極１０を、さらにピン挿入部品基板３に対向する実装基板４のスルーホール５（５Ｂ）に挿入して搭載する。このとき、ピン挿入部品基板３と実装基板４との間には、スペーサ６によって一定の隙間Ｓが設けられた状態となっている。このスペーサ６によって形成される隙間Ｓは、リフローはんだ付けによる加熱時の熱流体の対流スペースとなり、はんだ印刷を併用する際の印刷はんだを潰さないためのスペースをなしている。
【００２３】
次に、本実施の形態によるピン形状電極１０を用いたリフロー加熱によるはんだ接合方法と、ピン形状電極１０の作用について図面に基づいて説明する。
先ず、図１に示すように、上端にピン挿入部品２を固定させたピン形状電極１０の導体キャップ１１を、ピン挿入部品基板３に設けられたスルーホール５（５Ａ）に圧入して嵌合させ、さらに、そのピン形状電極１０を、ピン挿入部品基板３に対向する実装基板４のスルーホール５（５Ｂ）に挿入する（図６（ａ）参照）。なお、図６では、ピン挿入部品２が省略されている。
【００２４】
そして、図６（ｂ）に示すように、リフローはんだ接合によりピン形状電極１０を加熱することで、筒状金属導体１３の内部の発泡性樹脂材料１５Ｂが膨張し、その膨張により筒状金属導体１３が径方向に拡張する。
このとき、ピン挿入部品基板３および実装基板４のそれぞれのスルーホール５Ａ、５Ｂ内における発泡性樹脂材料１５Ｂの膨張に伴い、非発泡性樹脂材料１５Ａが圧力を受ける。つまり、上側のピン挿入部品基板３のスルーホール５Ａ内では、発泡性樹脂材料１５Ｂが径方向に向けて膨張する。同じく、下側の実装基板４のスルーホール５Ｂ内では、発泡性樹脂材料１５Ｂが径方向に向けて膨張する。そして、それぞれのスルーホール５Ａ、５Ｂ内では、ピン形状電極１０の周面がスルーホール５の内壁を押圧させた状態で、導電性線材１２の外周側に配されたはんだ合金１２Ｂ（図４、図５参照）が溶融し、その溶融と同時に活性成分が前記内壁の表面のメッキ面の酸化膜を除去することから、良好なはんだ接合を行うことができる。
【００２５】
つまり、ピン形状電極１０の周面がスルーホール５の内壁に押圧するため、その周面に配される積層されたはんだ合金１２Ｂの厚さが小さくても電気的な接続状態を確保することができる。したがって、はんだ合金１２Ｂを余分に供給するために、ピン形状電極の長さ寸法をスルーホール５の長さ寸法を大きく超えた長さ寸法にする必要がなく、必要最小限のはんだ合金ですむという利点がある。
【００２６】
そして、ピン挿入部品基板３と実装基板４との間でスルーホール５Ａ、５Ｂから外れた隙間Ｓの領域では、非発泡性樹脂材料１５Ａが発泡性樹脂材料１５Ｂによって上下方向から押圧され、これにより径方向に向けて膨らむことになる。このとき、筒状金属導体１３は径方向へ大きく変形し得る状態であるが、筒状金属導体１３の拡張により導電性線材１２、１２どうしの間が開いて開口が形成されるので、その開口から膨張した非発泡性樹脂材料１５Ａが外方にはみ出し、その膨張による圧力を小さくすることが可能となる。そのため、この隙間Ｓの領域では、筒状金属導体１３を構成する導体材料１２Ａの断線を伴うような大きな変形を防止することができる。
【００２７】
また、スルーホール５内より外れた隙間Ｓにおいて、非発泡性樹脂材料１５Ａの径方向への膨張により筒状金属導体１３の変形が大きい場合には、その導電性線材１２の導体材料１２Ａとしてより細い金属線を採用いることで、導体材料１２Ａ、１２Ａの間の開口を大きくすることが可能となり、その開口からはみ出す非発泡性樹脂材料１５Ａの量を増やすことができ、膨張による圧力を抑え、断線を伴う大きな変形をより小さくすることができる。
【００２８】
さらに、実装基板４に設けられるスルーホール５の上下の位置（隙間Ｓと実装基板４の下側）において、筒状金属導体１３及び樹脂材料１５が、スルーホール５の内径より膨らんで径方向に広がるので、実装基板４を上下両面側から支持する構造となり、ピン形状電極１０を安定して支持することが可能となる。
【００２９】
このように本実施の形態によるピン形状電極１０では、筒状金属導体１３内に配置される非発泡性樹脂材料１５Ａと発泡性樹脂材料１５Ｂとの膨張率を変えることで、上述したようにスルーホール５内部に相当する位置においては筒状金属導体１３を押圧し、スルーホール５から外れた部分（すなわち隙間Ｓの位置）においては筒状金属導体１３に大きな変形を与えないことが可能であり、これにより筒状金属導体１３の樹脂膨張による断線がないように調整することができる。
【００３０】
以上説明したように、本第１の実施の形態による電極構造およびこれを備えたピン挿入部品によれば、ピン形状電極１０を基板上のスルーホール５へ他の表面実装部品と共にピン実装部品として実装した後、他の表面実装部品と共にリフロー槽中で加熱することができる。つまり、ピン形状電極１０を構成する樹脂材料１５の膨張により、周囲に配置された導電材料１２Ａからなるピン形状電極１０の導体部分が基板側のスルーホール５の内壁に押圧され、且つリフロー温度で溶融した界面活性剤を有する導体表面のはんだ合金１２Ｂがスルーホール５内のめっき表面と接合することで、電気導通と基板への支持とを同時に得ることが可能となり、安定した電気的接合を確保することができ、品質の向上を図ることができる。
【００３１】
また、電極構造を構成する導体部が導体材料１２Ａと、その最外周に被覆した導電接合材料とからなるので、表面実装部品とピン挿入部品２などが混載されているプリント配線板の製造において、リフロー加熱によってはんだ合金１２Ｂが溶融してはんだ付けが可能となり、現在別工程で実装している表面実装部品とピン挿入部品２とを同一の表面実装の工程のみで製造することができる。そのため、フローはんだ付けのために発生するフロー槽管理費用、及び多量のフラックス費用などのコスト低減を図ることができる。
さらにまた、フローはんだ付けにおいて、スルーホール５への濡れ上がり不良により発生するスルーホール５のはんだ未充填、プリント配線板のはんだ面の多量のフラックス塗布による汚れを抑えることができ、製品製造における初期品質を向上することができる。
【００３２】
次に、本発明の他の実施の形態について図面に基づいて説明するが、上述の第１の実施の形態と同一又は同様な部材、部分には同一の符号を用いて説明を省略し、異なる構成について説明する。
【００３３】
図７および図８に示すように、第２の実施の形態によるピン形状電極２０（ピン構造）は、上述した第１の実施の形態の筒状金属導体１３が周方向に二分割されている点、および導電性線材１２（図４、図５参照）を備えていない点で異なっている。つまり、第２の実施の形態によるピン形状電極２０は、スルーホール５に挿通可能な外径からなるとともに、周方向に二分割された半割形状の筒状金属導体２１（図８に示す半割金属導体２１１、２１２）と、それら半割金属導体２１１、２１２を円筒状に組み合わせた状態における中空部に上下方向全体にわたって配置された樹脂材料２２とからなる。なお、第２の実施の形態のピン形状電極２０では、第１の実施の形態の構成である導体キャップ１１、球形ビーズ１４が省略されている。また、図７の符号７は、部品筐体を示している。
【００３４】
また、筒状金属導体２１は、内外周側で層状に配置される二層構造をなし、内周層に銅、スズなどからなる導体材料２１Ａが設けられ、導体材料２１Ａの外周層にその外周面を被覆する接合材料をなすはんだ合金２１Ｂ（導電接合材料）が設けられて構成されている。ここで、はんだ合金２１Ｂとしては、第１の実施の形態のはんだ合金１２Ｂ（図４参照）と同様に例えばフラックス等の界面活性剤を分散配置された接合材料が用いられている。また、筒状金属導体２１には、図７に示すように、上下方向に沿って延びる周壁部２１ａの上端から径方向に突出して鍔部２１ｂが設けられている。図９（ａ）に示すように、周壁部２１ａがスルーホール５内に嵌合した状態で、鍔部２１ｂがピン挿入部品基板３の上面３ａに係止するようになっている。そして、本第２の実施の形態の樹脂材料２２は、加熱により体積が増加する材料が用いられている。
【００３５】
次に、このように構成されるピン形状電極２０の製造方法とピン形状電極２０の作用について説明する。
先ず、図７および図８に示すように、断面が円弧の半分となるように加工した導体材料２１Ａを、ピン形状電極２０の頭部（上部）となる部分を中心にして、半円弧の開口側を合わせる様にして折曲げることで、一端が閉塞するとともに鍔部２１ｂを形成させた円筒体をプレス工程により成形する。そして、その円筒体の周壁部２１ａを、はんだ付け温度にて溶融する金属材料（すなわち、はんだ合金２１Ｂ）を溶融金属中に漬けて、その周壁部２１ａにはんだ合金２１２からなる金属層を形成する。次いで、はんだ合金２１Ｂを配した後、筒状金属導体２１内の中空部に樹脂材料２２を挿入し、開口するピン下端２１ｃを中心軸側に絞ることで、樹脂材料２２が下方に抜け落ちることのないピン構造を製造することができる。
【００３６】
図９（ａ）および（ｂ）に示すように、本第２の実施の形態によるピン形状電極２０では、リフローはんだ付けによる加熱により筒状金属導体２１内で樹脂材料２２の体積変化が生じ、スルーホール５の内壁に倣って変形した筒状金属導体２１のピン外形を保持するとともに、導体材料２１Ａの外周側に配されたはんだ合金２１Ｂが溶融してスルーホール５の内壁と導体材料２１Ａとが接合することから、上述した第１の実施の形態と同様に安定した電気接合を確保することが可能となる効果を奏する。
【００３７】
そして、ピン挿入部品基板３と実装基板４との間の隙間Ｓのスルーホール５を外れた領域では、図８に示す半割金属導体２１Ａ、２１Ｂの周方向側の端部２１ｄ、２１ｄどうしの隙間２３からはみ出すので、膨張による圧力を小さくすることが可能となり、筒状金属導体２１を構成する導体材料２１Ａが断線を伴う大きな変形になることを防止することができる。
【００３８】
次に、図１０〜図１２に示すように、第３の実施の形態によるピン形状電極３０は、筒状金属導体３１の周方向の分割数を多数にした構成であり、すなわち第２の実施の形態では周方向に二分割とした半割金属体２１１、２１２（図８参照）としているが、これに代えて筒状金属導体３１の上部の所定位置から下端にわたって延びるスリット３１ａが周方向に一定間隔をもって複数形成された構成となっている。この筒状金属導体３１は、内周側の導体材料３１Ａと外周側のはんだ合金３１Ｂとによる二層構造をなしている。
また、筒状金属導体３１内には樹脂材料３２が充填されており、本第３の実施の形態では上述した第１の実施の形態と同様に非発泡性樹脂材料３２Ａと発泡性樹脂材料３２Ｂとが交互に積層されている。
なお、第３の実施の形態のピン形状電極３０では、第１の実施の形態の構成である導体キャップ１１、球形ビーズ１４が省略されている。
【００３９】
このように構成される本第３の実施の形態のピン形状電極３０では、筒状金属導体３１の分割数を多数とすることで、樹脂材料３２の膨張による変形に対する追従性が高められ、これにより筒状金属導体３１とスルーホール５（図９（ｂ）参照）との接触がより確実となることから、安定した電気接合を確保することが可能となる効果を奏する。また、上述した第２の実施の形態と同様に、図１０および図１２に示すスリット３１ａから膨張した樹脂材料３２がはみ出すので、膨張による圧力を小さくすることが可能となり、筒状金属導体３１を構成する導体材料３１Ａが断線を伴う大きな変形になることを防止することができる。
【００４０】
以上、本発明による電極構造およびこれを備えたピン挿入部品の第１〜第３の実施の形態について説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、筒状金属導体１３、２１、３１内の樹脂材料１５、２２、３２の層数、厚さ寸法、発泡性樹脂材料の位置などの構成は、ピン形状電極の構造、断面の大きさ、ピン挿入部品基板３と実装基板４との間の隙間Ｓの大きさ等に応じて適宜変更することが可能である。
【００４１】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、上記した実施の形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、上記した各実施の形態を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００４２】
１  実装構造
２  ピン挿入部品
３  ピン挿入部品基板
４  実装基板
５、５Ａ、５Ｂ  スルーホール
６  スペーサ
１０、２０、３０  ピン形状電極（ピン構造）
１１、１１ａ、１１ｂ、１１ｃ  導体キャップ
１２、１２Ａ、１２Ｂ  導電性線材
１３、２１、３１  筒状金属導体（導体部）
２１ａ  筒状金属導体の周壁部
１４、１４Ａ、１４Ｂ  球形ビーズ
１５、２２、３２  樹脂材料
１５Ａ、３２Ａ  非発泡性樹脂材料
１５Ｂ、３２Ｂ  発泡性樹脂材料
１２Ａ、２１Ａ、３１Ａ  導体材料
１２Ｂ、２１Ｂ、３１Ｂ  はんだ合金（導電接合材料）
３１ａ  スリット
２１１、２１２  筒状金属導体の半割部
Ｓ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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