(57)【要約】【課題】送受信信号の利得の向上を図り、周囲に配置される金属部品の影響を受けにくいアンテナ装置、無線通信デバイス及び無線通信端末を得る。【解決手段】所定の高周波信号を放射及び／又は受信するループパターン２０と、ループパターン２０の巻回軸に対して略垂直な平面を有し、ループパターン２０と対向配置された平面導体２５と、平面導体２５とループパターン２０とを容量的に結合するキャパシタンス素子と、を備えたアンテナ装置。ループパターン２０、平面導体２５及びキャパシタンス素子は、誘電体素体１０に一体的に形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の高周波信号を放射及び／又は受信するループパターンと、
前記ループパターンの巻回軸に対して略垂直な平面を有し、前記ループパターンと対向配置された平面導体と、
前記平面導体と前記ループパターンとを容量的に結合するキャパシタンス素子と、
を備えたことを特徴とするアンテナ装置。
【請求項２】
前記ループパターン、前記平面導体及び前記キャパシタンス素子は、誘電体素体に形成されていること、を特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項３】
前記誘電体素体は複数の誘電体層を積層してなる積層体であること、を特徴とする請求項２に記載のアンテナ装置。
【請求項４】
前記ループパターン及び前記キャパシタンス素子は誘電体素体に形成され、前記平面導体は前記誘電体素体とは別の基材に形成されていること、を特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。
【請求項５】
巻回軸方向から平面視したとき、前記ループパターンはその開口領域を含めて前記平面導体に包含されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項６】
前記キャパシタンス素子は前記ループパターンへの給電端子の近傍に配置されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項７】
前記キャパシタンス素子は前記ループパターンの中間部分に接続されていること、を特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項８】
前記ループパターンは、複数のコイルパターンを巻回軸方向に積層し、該複数のコイルパターンを互いに接続してなる積層型であること、を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項９】
前記ループパターンは積層された第１及び第２コイルパターンを有し、
前記第１コイルパターンと前記第２コイルパターンとは互いに逆方向に巻回されており、かつ、互いの端部が対向して前記キャパシタンス素子を形成していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項１０】
前記ループパターンはその一部に開口部と該開口部に外縁から連通するスリット部とを有していること、を特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれかに記載のアンテナ装置。
【請求項１１】
高周波信号を処理する無線ＩＣ素子と、該無線ＩＣ素子と結合されたアンテナ装置と、を備えた無線通信デバイスにおいて、
前記アンテナ装置は、
所定の高周波信号を放射及び／又は受信するループパターンと、
前記ループパターンの巻回軸に対して略垂直な平面を有し、前記ループパターンと対向配置された平面導体と、
前記平面導体と前記ループパターンとを容量的に結合するキャパシタンス素子と、を備えたこと、
を特徴とする無線通信デバイス。
【請求項１２】
前記無線ＩＣ素子は無線ＩＣチップであること、を特徴とする請求項１１に記載の無線通信デバイス。
【請求項１３】
前記無線ＩＣ素子は、無線ＩＣチップと該無線ＩＣチップと結合された給電回路を備えた給電回路基板とで構成されていること、を特徴とする請求項１１に記載の無線通信デバイス。
【請求項１４】
高周波信号を処理する給電部に接続されたアンテナ装置を備えた無線通信端末において、
前記アンテナ装置は、
所定の高周波信号を放射及び／又は受信するループパターンと、
前記ループパターンの巻回軸に対して略垂直な平面を有し、前記ループパターンと対向配置された平面導体と、
前記平面導体と前記ループパターンとを容量的に結合するキャパシタンス素子と、を備えたこと、
を特徴とする無線通信端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アンテナ装置、無線通信デバイス及び無線通信端末、特に、ＮＦＣ（Near Field Communication）などに用いられるアンテナ装置、無線通信デバイス及び無線通信端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品や情報の管理システムとして、誘導磁界を発生するリーダライタと、物品に付され、所定の情報を記憶したＩＣタグなどの無線通信デバイスとを電磁界を利用した非接触方式で通信し、所定の情報や電力の送受信を行うＲＦＩＤシステムが開発されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、非接触式ＩＣカードを組み込んだ携帯電話機が開示されている。しかしながら、携帯電話機などの無線通信端末は、小型で多機能であるため、小型の筺体内に高密度に各種金属部品が搭載されている。例えば、マザーボードとなるプリント配線板にはグランド導体などが複数層に配置されており、該プリント配線板の表面にはＩＣチップやコンデンサなどの金属を含む部品が高密度に実装されている。また、筺体内には、電源となるバッテリーパックも配置されており、このバッテリーパックにはフレームなどの金属部品が用いられている。
【０００４】
それゆえ、筺体内に搭載されたＩＣカードなどのアンテナ装置は、筺体内に設けられている金属部品の影響で通信性能が劣化するという問題点を有していた。所定の通信性能を確保するには、アンテナのサイズを大型化したり、筺体の形状や金属部品のレイアウトなどを再考する必要があるが、それにも限界があるのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−３７８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は前述の現状に鑑みてなされたものであり、その目的は、送受信信号の利得の向上を図り、周囲に配置される金属部品の影響を受けにくいアンテナ装置、無線通信デバイス及び無線通信端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の第１の形態であるアンテナ装置は、
所定の高周波信号を放射及び／又は受信するループパターンと、
前記ループパターンの巻回軸に対して略垂直な平面を有し、前記ループパターンと対向配置された平面導体と、
前記平面導体と前記ループパターンとを容量的に結合するキャパシタンス素子と、
を備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の第２の形態である無線通信デバイスは、
高周波信号を処理する無線ＩＣ素子と、該無線ＩＣ素子と結合されたアンテナ装置と、を備えた無線通信デバイスにおいて、
前記アンテナ装置は、
所定の高周波信号を放射及び／又は受信するループパターンと、
前記ループパターンの巻回軸に対して略垂直な平面を有し、前記ループパターンと対向配置された平面導体と、
前記平面導体と前記ループパターンとを容量的に結合するキャパシタンス素子と、を備えたこと、
を特徴とする。
【０００９】
本発明の第３の形態である無線通信端末は、
高周波信号を処理する給電部に接続されたアンテナ装置を備えた無線通信端末において、
前記アンテナ装置は、
所定の高周波信号を放射及び／又は受信するループパターンと、
前記ループパターンの巻回軸に対して略垂直な平面を有し、前記ループパターンと対向配置された平面導体と、
前記平面導体と前記ループパターンとを容量的に結合するキャパシタンス素子と、を備えたこと、
を特徴とする。
【００１０】
前記アンテナ装置においては、ループパターンに平面導体を対向配置し、かつ、平面導体とループパターンとをキャパシタンス素子で容量結合したため、このキャパシタンスとループパターン及び平面導体とで形成される相互インダクタンスとで並列共振回路が形成され、ループパターンは所定の共振周波数で動作する放射素子として機能する。そして、ループパターンから平面導体に誘起される変位電流がループパターンに還流されるので、送受信信号の利得が向上し、通信距離が広がる。また、ループパターンにて励起された誘導磁界は、その大部分が平面導体に吸収されるので、近接配置されている金属部品に影響されることなく送受信が可能である。換言すれば、周囲の金属部品のレイアウトに応じてアンテナ形状などを設計し直す必要がなくなる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、送受信信号の利得の向上を図り、周囲に配置される金属部品の影響を受けにくいアンテナ装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１であるアンテナ装置を示す分解斜視図である。
【図２】実施例１であるアンテナ装置を携帯電話機のプリント配線基板に搭載した状態を示す断面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）ともに実施例１であるアンテナ装置の等価回路図である。
【図４】実施例１であるアンテナ装置の動作原理の説明図である。
【図５】実施例２であるアンテナ装置を示す分解斜視図である。
【図６】実施例２であるアンテナ装置を携帯電話機のプリント配線基板に搭載した状態を示す断面図である。
【図７】実施例３であるアンテナ装置を備えた無線通信デバイス示す分解斜視図である。
【図８】実施例３であるアンテナ装置の等価回路図である。
【図９】実施例３であるアンテナ装置を構成する給電回路基板を示す分解斜視図である。
【図１０】前記給電回路基板の動作説明図である。
【図１１】実施例４であるアンテナ装置を備えた無線通信デバイスを示す分解斜視図である。
【図１２】実施例４であるアンテナ装置を構成するループパターンの動作説明図である。
【図１３】実施例５であるアンテナ装置を備えた無線通信デバイスを示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係るアンテナ装置、無線通信デバイス及び無線通信端末を具体的な実施例に基づいて説明する。なお、各図において、共通する部品、部分には同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
（実施例１、図１〜図４参照）
実施例１であるアンテナ装置１Ａは、ＨＦ帯用として使用されるものであり、図１に示すように、所定の高周波信号を放射及び受信するループパターン２０と、該ループパターン２０の巻回軸に対して略垂直に対向配置された平面導体２５と、平面導体２５とループパターン２０とを容量的に結合するキャパシタンス素子とを備えている。
【００１５】
ループパターン２０は、複数の誘電体層１１ａ〜１１ｃ上にそれぞれ形成したコイルパターン２１ａ〜２１ｃを積層し、複数のコイルパターン２１ａ〜２１ｃの両端部を層間接続導体２２ａを介して互いに接続した積層型である。１層目の誘電体層１１ａ上に形成されたコイルパターン２１ａの一端は給電端子３１ａとされ、該誘電体層１１ａ上にはいま一つの給電端子３１ｂが形成されている。平面導体２５は誘電体層１１ｅ上にループパターン２０の巻回軸に対して略垂直な平面をなし、誘電体層１１ｄ上に形成された容量電極３２と層間接続導体２２ｃを介して接続されている。この容量電極３２は３層目の誘電体層１１ｃ上に形成されたコイルパターン２１ｃの一端である容量電極３３と対向し、前記キャパシタンス素子を形成している。そして、容量電極３３は層間接続導体２２ｂを介して前記給電端子３１ｂに接続されている。
【００１６】
即ち、ループパターン２０、平面導体２５及びキャパシタンス素子は、誘電体層１１ａ〜１１ｅを積層した誘電体素体１０に一体的に形成されている。誘電体素体１０を構成する誘電体層１１ａ〜１１ｅは、ポリイミドや液晶ポリマなどのフレキシブルな熱可塑性樹脂シートである。各コイルパターン２１ａ〜２１ｃや平面導体２５は、銅やアルミなどの金属箔のようなフレキシブルな金属膜をフォトリソ法やエッチング法によってパターニングして形成してもよく、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成してもよい。なお、誘電体素体１０やコイルパターン２１ａ〜２１ｃ、平面導体２５はこれらの材料に限定するものではない。
【００１７】
なお、誘電体層１１ａ上には、図２に示すように、さらに誘電体層で被覆することが好ましい。この場合、給電端子３１ａ，３１ｂは被覆された誘電体層上に露出するように形成される。
【００１８】
前記アンテナ装置１Ａにおいては、ループパターン２０に平面導体２５を対向配置し、かつ、平面導体２５とループパターン２０とをキャパシタンス素子で容量結合したため、このキャパシタンスＣとループパターン２０及び平面導体２５とで形成される相互インダクタンスＬとで並列共振回路が形成され、ループパターン２０は所定の共振周波数で動作する。即ち、ループパターン２０は給電端子３１ａ，３１ｂから供給される高周波電力を含む信号を放射し、及び／又は、受信した高周波電力を含む信号を給電端子３１ａ，３１ｂに供給する。そして、キャパシタンス素子（容量電極３２，３３）による容量結合により、ループパターン２０から平面導体２５に誘起される変位電流がループパターン２０に還流されるので、送受信信号の利得が向上し、通信距離が広がる。平面導体２５に誘起される変位電流は、通常、渦電流として熱的に消費されてしまうが、本実施例ではループパターン２０に還流して有効利用されるのである。
【００１９】
ところで、平面導体２５は誘電体層１１ｅ上に該誘電体層１１ｅのほぼ全面を覆うように形成され、ループパターン２０の巻回軸に対して略垂直な平面をなし、巻回軸方向から平面視したとき、ループパターン２０をその開口領域を含めて包含している。これによって、ループパターン２０によって励起される誘導磁界が平面導体２５に効率よく吸収／伝達される。また、ループパターン２０は、平面導体２５を介して近接配置される金属部品と対向するため、該金属部品に影響されることなく送受信が可能である。換言すれば、周囲の金属部品のレイアウトに応じてアンテナ形状などを設計し直す必要がなくなる。さらに、ループパターン２０は、複数のコイルパターン２１ａ〜２１ｃを積層したものであるため、コイルパターン２１ａ〜２１ｃにて励起される誘導磁界の分布に方向性を付与できるとともに、インダクタンス値を向上させることができる。なお、平面導体２５は、少なくともループパターン２０による磁界エネルギーを受け取ることができればよく、ループパターン２０の巻回軸上に開口部を有していてもよい。
【００２０】
キャパシタンス素子（容量電極３２，３３）は、給電端子３１ａ，３１ｂの近傍に配置されている。これにて、ループパターン２０による誘導磁界によって平面導体２５に生じる変位電流のエネルギーを効率よく給電端子３１ａ，３１ｂに伝えることができる。
【００２１】
前記アンテナ装置１Ａは、図２に示すように、携帯電話機などの無線通信端末に内蔵されるプリント配線基板４０に搭載される。無線通信端末の筺体に搭載されてもよい。給電端子３１ａ，３１ｂには所定の高周波信号を処理する給電部４５（図３参照）が接続される。図２に示すように、プリント配線基板４０に、ループパターン２０に近接する金属膜４１（グランド導体）が配置されていても、ループパターン２０に生じる誘導磁界は大部分が平面導体２５に吸収されるため、金属膜４１が近接することによる影響が小さく、特性が大きく劣化することがない。
【００２２】
アンテナ装置１Ａをプリント配線基板４０や筺体に固定するには、接着剤などで貼り付けてもよく、ピンなどの固定具を用いてもよい。なお、アンテナ装置１Ａは、平面導体２５をプリント配線基板４０や筺体に向けて搭載することが好ましい。しかし、平面導体２５側も多少は放射／受信作用を有するので、平面導体２５が表面側となるように搭載してもよい。
【００２３】
前記アンテナ装置１Ａは図３（Ａ）に示す等価回路として表現することができる。即ち、ループパターン２０によるインダクタンスＬ１、容量電極３２，３３によるキャパシタンスＣ、平面導体２５（ループパターン２０の誘導磁界によって生じる変位電流）によるインダクタンスＬ２が給電部４５に対して直列に接続された等価回路となる。ここで、ループパターン２０における電流と、平面導体２５における変位電流とは、互いに逆向きに流れるため、インダクタンスＬ１，Ｌ２はトランス的に結合し、仮想トランスが形成される。よって、等価的には、図３（Ｂ）に示すように、ループパターン２０と平面導体２５とで形成される相互インダクタンスＬとキャパシタンスＣとのＬＣ並列共振回路が形成される。
【００２４】
即ち、図４に示すように、まず、給電部（給電端子３１ａ，３１ｂ）から高周波電力が供給されると、ループパターン２０に電流Ｉ１が流れる。平面導体２５には電流Ｉ１によって生じる磁界を打ち消す方向に逆向きの変位電流Ｉ２が生じる。電流Ｉ１と変位電流Ｉ２とは互いに逆向きに流れるので、等価的に、ループパターン２０と平面導体２５とが相互インダクタンスＬで結合しているかたちとなる。このように、相互インダクタンスＬとキャパシタンスＣの並列共振回路が形成されるため、平面導体２５にて変位電流が熱として失われようとしていたエネルギーが、ループパターン２０（給電端子３１ａ，３１ｂ）に還流され、その結果、利得が向上する。
【００２５】
なお、前記相互インダクタンスＬとキャパシタンスＣとの並列共振回路の共振点は、ループパターン２０を磁界アンテナとして作用させるために、信号周波数（本実施例では、１３．５６ＭＨｚ）より高く設定することが好ましい。
【００２６】
（実施例２、図５及び図６参照）
実施例２であるアンテナ装置１Ｂは、図５に示すように、ループパターン５０とキャパシタンス素子を誘電体素体６０に一体的に形成し、平面導体を別の基材に形成したものである。平面導体は、例えば、図６に示すプリント配線基板４０のグランド導体５５として形成されている。プリント配線基板４０は携帯電話機などの無線通信端末に内蔵されている。平面導体は、プリント配線基板に代えて無線通信端末の筺体に設けられた平面的な導体であってもよい。
【００２７】
詳しくは、ループパターン５０は、複数の誘電体層６１ａ〜６１ｃ上にそれぞれ形成したコイルパターン５１ａ〜５１ｃを積層し、複数のコイルパターン５１ａ〜５１ｃの両端部を層間接続導体５２ａを介して互いに接続した積層型である。３層目の誘電体層６１ｃの裏面に形成された給電端子５５ａはコイルパターン５１ｃの一端に層間接続導体５２ｂを介して接続され、給電端子５５ｂは層間接続導体５２ｃを介して１層目の誘電体層６１ａ上に形成されたコイルパターン５１ａの一端に接続されている。キャパシタンス素子は、２層目及び３層目の誘電体層６１ｂ，６１ｃ上に形成された容量電極５６，５７によって形成されている。容量電極５６はコイルパターン５１ｂの中間部分に接続されており、容量電極５７は誘電体層６１ｃの裏面に形成されたグランド端子５８に層間接続導体５２ｄを介して接続されている。
【００２８】
図６に示すように、誘電体素体６０の裏面に形成した実装用電極５４がプリント配線基板４０上に形成したランド４２に半田付けされるとともに、給電端子５５ａ，５５ｂが給電用ランド４３に半田付けされ、かつ、グランド端子５８が、グランド導体５５（平面導体）と層間接続導体４４を介して接続されているランド４５に半田付けされる。これにて、誘電体素体６０がプリント配線基板４０上に搭載される。
【００２９】
アンテナ装置１Ｂがプリント配線基板４０に搭載された状態において、グランド導体５５が前記実施例１で示した平面導体２５として機能する。従って、実施例２の作用効果は実施例１と同様である。特に、実施例２においては、キャパシタンス素子をループパターン５０の中間部分に接続したため、バランス給電にあっては、ループパターン５０での電圧変動が最も小さい位置での接続になるので、平面導体（グランド導体５５）にて生じたエネルギーを効率よくループパターン５０に還流することができる。
【００３０】
（実施例３、図７〜図１０参照）
実施例３であるアンテナ装置１Ｃは、図７に示すように、無線ＩＣチップ７１と給電回路基板７５とからなる無線ＩＣ素子７０を備えた無線通信デバイスとして構成したものである。この場合、アンテナ装置１Ｃはブーストアンテナとして機能する。なお、無線ＩＣ素子７０としては、無線ＩＣチップ７１単独でも使用することができる。無線ＩＣチップ７１は、高周波信号を処理するもので、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされている。
【００３１】
ループパターン８０とキャパシタンス素子とは誘電体素体９０に一体的に形成されている。即ち、ループパターン８０は、誘電体層９１ａ上に形成した両端に容量電極８６，８７を有するコイルパターン８１ａと、誘電体層９１ｂ上に形成した両端に容量電極８８，８９を有するコイルパターン８１ｂとからなり、それぞれのコイルパターン８１ａ，８１ｂは互いに逆方向に巻回されている。即ち、それぞれのコイルパターン８１ａ，８１ｂは、電流が同一方向に流れるように、平面視で互いに逆方向に巻回されている。容量電極８６，８８と容量電極８７，８９はそれぞれ互いに対向してキャパシタンスＣ１，Ｃ２を形成している。平面導体８５は、誘電体層９１ｃ上に形成され、容量電極８９との間でキャパシタンスＣを形成し、ループパターン８０と容量的に結合している。平面導体８５はループパターン８０の巻回軸に対して略垂直な平面を有し、ループパターン８０と対向配置されていることは前記実施例１と同様である。
【００３２】
このアンテナ装置１Ｃは、図８に示す等価回路を形成している。即ち、コイルパターン８１ａで形成されるインダクタンスＬ１、容量電極８６，８８によるキャパシタンスＣ１、コイルパターン８１ｂで形成されるインダクタンスＬ２、容量電極８７，８９によるキャパシタンスＣ２、の直列共振回路を有し、さらに、容量電極８９と平面導体８５によるキャパシタンスＣを有している。
【００３３】
給電回路基板７５は、図９に示すように、複数の基材層７６ａ〜７６ｅを積層、圧着、必要に応じて焼成したもので、コイルパターン７８ａ〜７８ｄからなる給電回路が内蔵されている。基材層７６ａ〜７６ｅは、絶縁体（誘電体、磁性体）あるいは液晶ポリマなどのような熱可塑性樹脂やエポキシ系ポリマなどのような熱可塑性樹脂であってもよい。基材層７６ａには入出力端子７７ａ，７７ｂと実装用端子７７ｃ，７７ｄが形成され、基材層７６ｂ〜７６ｅにはコイルパターン７８ａ〜７８ｄが形成されている。各コイルパターン７８ａ〜７８ｄの端部は層間接続導体７９ａを介して接続され、コイルパターン７８ａの他端は層間接続導体７９ｂを介して入出力端子７７ａに接続され、コイルパターン７８ｄの他端は層間接続導体７９ｃを介して入出力端子７７ｂに接続されている。入出力端子７７ａ，７７ｂやコイルパターン７８ａ〜７８ｄは、銅やアルミなどの金属箔のようなフレキシブルな金属膜をフォトリソ法やエッチング法によってパターニングして形成してもよく、導電性ペーストをスクリーン印刷して形成してもよい。
【００３４】
給電回路基板７５上には、前記無線ＩＣチップ７１の入出力端子電極や実装用端子電極（図示せず）が表面の入出力端子７７ａ，７７ｂ及び実装用端子７７ｃ，７７ｄに半田バンプなどで接続され、無線ＩＣ素子７０とされる。無線ＩＣチップ７１から高周波信号がコイルパターン７８ａ〜７８ｄに伝達されると、各コイルパターン７８ａ〜７８ｄには同方向に電流が流れ、図１０に示す誘導磁界Ｈが発生する。この誘導磁界Ｈによってアンテナ装置１Ｃと給電回路とが磁界結合する。
【００３５】
アンテナ装置１Ｃは、誘導磁界Ｈをループパターン８０で受け、該誘導磁界Ｈによる誘導電流が前記直流共振回路に流れ、この誘導電流によって生じる磁界エネルギーが外部に放射される。そして、ループパターン８０と平面導体８５とで形成される相互インダクタンスＬとキャパシタンスＣの並列共振回路が形成されるため、平面導体８５にて生じた変位電流が熱エネルギーとして失われることなく、ループパターン８０に還流され、利得が向上する。本実施例３でのその他の作用効果は前記実施例１と同様である。特に、本実施例３では、各誘電体層９１ａ〜９１ｃに層間接続導体を設けていないので、層間接続導体を形成するための工程が不要となり、容易にかつ安価にアンテナ装置１Ｃを製作できる。
【００３６】
ちなみに、給電回路基板７５においては、コイルパターン７８ａ〜７８ｄによるインダクタンスとその線間容量とでＬＣ共振回路が形成され、この共振周波数によってアンテナ装置１Ｃから放射される高周波信号の周波数、及び、アンテナ装置１Ｃで受信する高周波信号の周波数が実質的に決定される。また、コイルパターン７８ａ〜７８ｄの電気長やパターン幅などを調整することで、共振周波数やインピーダンスが調整される。
【００３７】
（実施例４、図１１及び図１２参照）
実施例４であるアンテナ装置１Ｄは、図１１に示すように、無線ＩＣチップ７１と給電回路基板７５とからなる無線ＩＣ素子７０を備えた無線通信デバイスとして構成したものである。この場合、アンテナ装置１Ｄはブーストアンテナとして機能する。無線ＩＣチップ７１及び給電回路基板７５の構成及び動作は前記実施例３と同様である。また、無線ＩＣチップ７１単独でも使用可能であることは実施例３と同様である。
【００３８】
このアンテナ装置１Ｄにおいて、ループパターン１００と平面導体１０５は誘電体素体１１０に一体的に形成されている。ループパターン１００は、１層目の誘電体層１１１ａ上に形成した金属膜であって、その一部（略中央部分）に開口部１０１を有し、該開口部１０１に外縁から連通するスリット部１０２を有し、さらに、容量電極１０３が形成されている。２層目の誘電体層１１１ｂには容量電極１０４が形成されている。平面導体１０５は３層目の誘電体層１１１ｃ上に形成され、該誘電体層１１１ｃ上には平面導体１０５と接続された容量電極１０６が形成されている。容量電極１０３，１０４にてキャパシタンスＣ１が形成され、容量電極１０４，１０６にてキャパシタンスＣ２が形成されている。即ち、ループパターン１００と平面導体１０５とを結合するキャパシタンス素子はキャパシタンスＣ１，Ｃ２の合成容量として構成されている。
【００３９】
無線ＩＣ素子７０（給電回路基板７５）で生じた前記誘導磁界Ｈをループパターン１００で受けると、ループパターン１００には図１２に示す誘導電流Ｉ３がその周縁部に流れる。この誘導電流Ｉ３によって生じる磁界エネルギーが外部に放射される。そして、ループパターン１００と平面導体１０５とで形成される相互インダクタンスＬとキャパシタンスＣ（Ｃ１とＣ２との合成容量）の並列共振回路が形成されるため、平面導体１０５にて生じた変位電流が熱エネルギーとして失われることなく、ループパターン１００に還流され、利得が向上する。本実施例４でのその他の作用効果は前記実施例１と同様である。本実施例４でも前記実施例３と同様に、各誘電体層１１１ａ〜１１１ｃに層間接続導体を設けていないので、層間接続導体を形成するための工程が不要となり、容易にかつ安価にアンテナ装置１Ｄを製作できる。
【００４０】
（実施例５、図１３参照）
実施例５であるアンテナ装置１Ｅは、図１３に示すように、基本的には前記実施例１と同様の構成を有し、無線ＩＣチップ７１を給電端子３１ａ，３１ｂに接続して無線ＩＣデバイスとして構成したものである。従って、本実施例５の作用効果は実施例１と同様である。
【００４１】
（他の実施例）
なお、本発明に係るアンテナ装置、無線通信デバイス及び無線通信端末は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００４２】
特に、無線通信端末としての携帯電話機はあくまで例示であって、本発明は様々な無線通信端末に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上のように、本発明は、アンテナ装置、無線通信デバイスや無線通信端末に有用であり、特に、送受信信号の利得の向上を図り、周囲に配置される金属部品の影響を受けにくい点で優れている。
【符号の説明】
【００４４】
１Ａ〜１Ｅ…アンテナ装置
１０，６０，９０，１１０…誘電体素体
１１ａ〜１１ｅ，６１ａ〜６１ｃ，９１ａ〜９１ｃ，１１１ａ〜１１１ｃ…誘電体層
２０，５０，８０，１００…ループパターン
２１ａ〜２１ｃ，５１ａ〜５１ｃ，８１ａ，８１ｂ…コイルパターン
２５，８５，１０５…平面導体
３１ａ，３１ｂ，５５ａ，５５ｂ…給電端子
３２，３３，５６，５７，８６〜８９，１０３，１０４，１０６…容量電極
５５…グランド導体（平面導体）
７０…無線ＩＣ素子
７１…無線ＩＣチップ
７５…給電回路基板
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２…インダクタンス
Ｃ、Ｃ１，Ｃ２…キャパシタンス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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