(57)【要約】      （修正有）【課題】不具合箇所が見付かった基板を検査ラインから除外せずに修理し、その修理が適正だったか後で調べられるようにし、検査部位を予めプログラムしておく必要を無くす。【解決手段】ａ）少なくとも一部の検査工程１２Ａ〜１２Ｈでは、不具合箇所の修理を行う；ｂ）ステップａ）で不具合箇所を修理した時に不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前および修理後の少なくとも一方の画像とを読込む；ｃ）ステップｂ）で読込んだ不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とをデータベース１６に蓄積する；ｄ）ステップｃ）でデータベース１６に蓄積した不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とを、適時に読出す。【選択図】図１
2011138930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造が完了した電子基板を、複数の異なる検査工程を持つ検査ラインに導き、順次検査し不具合箇所を修理する電子基板の検査管理方法であって、
ａ）少なくとも一部の検査工程では、不具合箇所の修理を行う；
ｂ）前記ステップａ）で不具合箇所を修理した時に前記不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前および修理後の少なくとも一方の画像とを読込む；
ｃ）前記ステップｂ）で読込んだ不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とをデータベースに蓄積する；
ｄ）前記ステップｃ）でデータベースに蓄積した不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とを、適時に読出す；
以上の各ステップａ）〜ｄ）を行う電子基板の検査管理方法。
【請求項２】
ステップｄ）では、ステップａ）より後の検査工程で行う修理時に、ステップｃ）でメモリしたステップａ）の不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とを読出す請求項１の電子基板の検査管理方法。
【請求項３】
データベースに接続された検査モニタを持ち、この検査モニタは、ステップｃ）でメモリした不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とを適時に読出す請求項１の電子基板の検査管理方法。
【請求項４】
検査モニタは適宜の検査工程に対して修理指示指令を出力する請求項３の電子基板の検査管理方法。
【請求項５】
データベースと接続されたリコール処理部を持ち、リコール処理部は、出荷済み製品に発生した不具合を調べるためにデータベースに蓄積されたデータを適時に読出す請求項１の電子基板の検査管理方法。
【請求項６】
複数の異なる検査工程は、ＡＯＩ、ＡＸＩ、ＩＣＴ、ＦＣＴ、目視検査装置のいずれかを含む請求項１の電子基板の検査管理方法。
【請求項７】
ステップａ）で行う修理は、検査者が目視検査装置で検査対象である電子基板の画像を目視検査しながら行う請求項１の電子基板の検査管理方法。
【請求項８】
ステップａ）で不具合箇所を検出し修理した最先の検査工程では、この修理した基板に基板ＩＤが無い時に新たに生成した基板ＩＤを付すと共に、後工程ではこの基板ＩＤから前工程で修理した基板の不具合内容と、修理位置と、修理前・後の少なくとも一方の画像とをデータベースから読出す請求項１の電子基板の検査管理方法。
【請求項９】
基板に付す基板ＩＤはバーコードである請求項８の電子基板の検査管理方法。
【請求項１０】
基板に付す基板ＩＤはバーコードであり、不具合箇所を検出した最先の検査工程には前記バーコードのプリンタが、またこのバーコードを付した検査工程より後の検査工程にはこのバーコードのリーダを設けた請求項８の電子基板の検査管理方法。
【請求項１１】
ステップｄ）では、前工程で修理した箇所を点滅マークなどにより表示する請求項１の電子基板の検査管理方法。
【請求項１２】
データベースには、ＢＯＭ、ガーバーデータ、ＣＡＤデータが予め蓄積され、各検査工程では修理時にこれらのデータを読み出す請求項１の電子基板の検査管理方法。
【請求項１３】
請求項１の方法の実施に用いる電子基板の検査管理装置であって、
不具合箇所を検出しその画像を表示して修理を促すと共に、修理前・後の少なくとも一方の画像を撮影する複数の検査工程と；
前記検査工程で検出した不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とを蓄積し、前記検査工程でこれらの蓄積データを読出し可能とするデータベースと；
を備えることを特徴とする電子基板の検査管理装置。
【請求項１４】
請求項１３において、さらに、データベースに蓄積されたデータを用いて不具合箇所の発生原因を追跡し原因を特定する不良追跡・特定処理部を備え、その結果を検査工程に出力可能とした電子基板の検査管理装置。
【請求項１５】
不良追跡・特定処理部は、ＢＯＭ、ガーバーデータ、ＣＡＤデータのいずれかを用いて不良原因を特定するコンピュータソフトウェアに基づいて処理を行う請求項１４の電子基板の検査管理装置。
【請求項１６】
請求項８の方法の実施に用いる目視検査装置であって、検査工程で検出した不具合箇所を読取る撮影手段と、この読取った画像を表示する表示手段と、この基板に付与する基板ＩＤを自動生成するＩＤ自動生成手段と、基板に基板ＩＤを表示するプリンタと、基板に付された基板ＩＤを読取るＩＤリーダとを備える目視検査装置。
【請求項１７】
基板ＩＤはバーコードで表示する請求項１６の目視検査装置。
【請求項１８】
表示手段は、基板の全体画像と不具合箇所の拡大画像とを同時に表示可能とした請求項１６の目視検査装置。
【請求項１９】
基板の全体画像には不具合箇所を示すマーカーが付されている請求項１８の目視検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子基板を複数の検査工程を持つ検査ラインに導き、順次検査し不具合箇所を修理する電子基板の検査管理方法と、検査管理装置と、目視検査装置とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子基板（プリント配線基板、以下単に基板ともいう。）は近年実装密度が益々高くなり、電子回路も複雑になっている。そのため製造工程の最後に行う検査は、複数の検査工程に分けて順次段階的に行うようにしている。例えば自動外観検査（ＡＯＩ）、自動Ｘ線検査（ＡＸＩ）、電子回路の各部の検査（ＩＣＴ）、製品としての機能検査（ＦＣＴ）、重点目視検査、出荷検査などである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０２０７５
【０００４】
特許文献１には、複数の自動外観検査装置（目視のための画像を取る（撮る）機能を持ち、検査員はここにはいない。段落００２７）を用いる場合に、１名の検査員で複数の自動外観検査装置を運用できるようにすることが示されている。すなわち各自動外観検査装置は予め決まった（予めプログラムされた。段落００３２）検査部位について不良の可能性があることを検出すると、その画像を集中管理装置のモニタ画面に送り、サーバに蓄積する（段落００２９，００３０）。集中管理装置ではモニタ手段に複数の目視検査装置から送信された検査部位の画像をスケジュールに従って順次表示し１名の検査員で本当の不良かどうか検査判定するものである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に示されたものは、各自動外観目視検査装置では不具合箇所（不良箇所）が仮にあっても修理を行わないから、この基板を検査ラインから外してライン外で個別に修理する必要がある。このため簡単な修理で不具合を解消できる場合にもその基板をラインから除外しなければならず、能率が悪いという問題がある。また除外した基板は別の作業者が修理しなければならないから、検査員が１名になってもライン全体に必要な人員数の減少には限界がある。
【０００６】
また自動外観検査装置は予め決まった検査部位の画像を集中管理装置に送るだけだから、不具合がある基板を検査ラインから外して修理した場合に、修理が適正に行われたか否かを後で調べることができない。特に同じ基板が複数回修理された時には、どの修理に不備が有ったのかを後で検知することもできない。
【０００７】
さらに不良の有無を検出する検査部位は予めプログラムにより定めておくため（段落００３２）、プログラムされていない検査部位については画像が撮影できないばかりでなく、検査員は検査も判定もできない。
【０００８】
この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、不具合箇所が見付かった基板を検査ラインから除外せずに修理できるようにして検査・修理能率を向上し、修理が行われた場合にその修理が適正だったか否かを後で調べることができるようにして修理の信頼性を向上し、検査部位を予めプログラムしておく必要を無くし不具合箇所を新たに発見しまた任意に設定できるようにした電子基板の検査管理方法を提供することを第１の目的とする。
【０００９】
またこの方法の実施に用いる検査管理装置を提供することを第２の目的とする。さらに目視検査装置を提供することを第３の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明によれば第１の目的は、製造が完了した電子基板を、複数の異なる検査工程を持つ検査ラインに導き、順次検査し不具合箇所を修理する電子基板の検査管理方法であって、ａ）少なくとも一部の検査工程では、不具合箇所の修理を行う；ｂ）前記ステップａ）で不具合箇所を修理した時に前記不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前および修理後の少なくとも一方の画像とを読込む；ｃ）前記ステップｂ）で読込んだ不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とをデータベースに蓄積する；ｄ）前記ステップｃ）でデータベースに蓄積した不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とを、適時に読出す；以上の各ステップａ）〜ｄ）を行う電子基板の検査管理方法、により達成される。
【００１１】
第２の目的は、請求項１の方法の実施に用いる電子基板の検査管理装置であって、不具合箇所を検出しその画像を表示して修理を促すと共に、修理前・後の少なくとも一方の画像を撮影する複数の検査工程と；前記検査工程で検出した不具合箇所の不具合内容と、位置情報と、修理前・後の少なくとも一方の画像とを蓄積し、前記検査工程でこれらの蓄積データを読出し可能とするデータベースと；を備えることを特徴とする電子基板の検査管理装置、により達成される。
【００１２】
また第３の目的は、請求項８の方法の実施に用いる目視検査装置であって、検査工程で検出した不具合箇所を読取る撮影手段と、この読取った画像を表示する表示手段と、この基板に付与するＩＤを自動生成するＩＤ自動生成手段と、基板にＩＤを表示するプリンタと、基板に付されたＩＤを読取るＩＤリーダとを備える目視検査装置、により達成される。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明によれば、検査工程で不具合箇所が見付かった時にはこの基板を検査者が目視検査して修理を行うから、この基板をラインから除外して別途修理する必要が無い。ラインから外して別途修理する場合はこの基板を最初から検査し直して修理しなければならないので能率が極めて悪いが、本発明によれば各工程で発見した不具合は同じ工程で修理も行ってしまうから能率良く修理することができる。
【００１４】
また修理前・後の少なくとも一方の画像をデータベース（サーバ、記憶手段）に蓄積し適時に読出せるようにしたから、どの修理が不適切であったのかを後で調べることができる。このため検査者（修理者）の適切かつ責任ある対応を求めることになり、修理の信頼性を向上できる。さらに予めプログラムした検査部位以外であっても検査で発見した部位を修理でき、不具合箇所は適宜設定できるから、不具合発生に対して柔軟な対応が可能である。
【００１５】
請求項１３に係る発明によれば、この方法の実施に用いる検査管理装置が得られる。請求項１６に係る発明によればこの方法の実施に用いる目視検査装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施例である検査工程を示す図である。
【図２】同じく動作の流れ図である。
【図３】目視検査装置の構成図である。
【図４】ＩＤ付与の動作流れ図である。
【図５】ＩＤを付与した基板の平面図であり回路を省いた図である。
【図６】表示手段の表示画面の例を示す図である。
【図７】クレーム処理時の動作流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
データベース（あるいはサーバ、記憶手段）に蓄積した不具合内容、不具合位置、修理前・後の両方または一方の画像（以下単に修理前・後の画像ともいう。）は、後の工程で修理する際に読出せるようにすることができる（請求項２）。この場合は、後の工程で修理する際に前の工程で行った修理内容を確認することができ、的確な修理方針を決めるのに適する。この時データベースには修理した検査者（修理者）の氏名など（ＩＤ）、日時なども入力しておく。
【００１８】
またこれらの不具合内容、不具合位置、修理前・後の画像は、検査ラインとは別に設けた検査モニタで読出せるようにしてもよい（請求項３）。この場合には熟練した検査者がこの検査モニタを見て、またこれまでの修理経過（履歴）を確認することによって一層的確な修理のための指示をいずれかの検査工程に出すことができ、修理の信頼性を上げることができる（請求項４）。
【００１９】
さらにデータベースには、検査ラインとは別のリコール修理部を接続し、出荷済み製品に発生した不具合に対して、その基板の検査・修理工程のデータ（不具合内容、不具合位置、画像など）を参照することができる（請求項５）。この場合には不具合発生の原因をつき止めたり、今後の修理方針の決定、設計変更の指示などの対応をし易くすることができる。
【００２０】
請求項１において、複数の異なる検査工程は、ＡＯＩ（自動外観検査、Auto Optical Inspection）、ＡＸＩ（Antomatic X-ray Inspection）、ＩＣＴ（Incircuit Test）、ＦＣＴ（Functional Test）、目視検査のいずれかを含むことができる（請求項６）。
【００２１】
ここにＡＯＩは、検査対象基板の撮影画像を予めプログラムした（設定した）正常な基板の画像と比較することによって外観を自動的に検査するものであり、配線パターンや部品配置などを外観検査する。ＩＣＴは電子回路の各部にスプリング付きコンタクトプローブ（ピン）をジグ方式やフライングプローブ方式によって接触させ、各ランド間あるいはピン間の導通、絶縁などの状況から電子部品（抵抗器、コンデンサなど）の定数、ダイオード特性、回路パターンのオープン・ショートなどを測定し、基準データと比較することにより不具合箇所と不具合内容を検出する。
【００２２】
ＦＣＴは電源を接続して基板全体の機能を検査する。目視検査は、ＡＯＩ、ＡＸＩ、ＩＣＴ、ＦＣＴにおいて不具合が無いか修理により不具合が解消した基板を検査者が直接あるいは顕微鏡やカメラによる拡大画像を目視観察することにより行う（請求項７）。検査者は画像を見ながら、不具合箇所の不具合内容、例えばハンダの不良、回路パターンの断線・ショート、回路素子の特性不適などを判定する。この判定はコンピュータによって自動で行ってもよい。例えば後記請求項１４の不良追跡・特定処理部でソフトウェアを用いて判定することができる。
【００２３】
この時データベースにはＢＯＭ（bill of materials、部品表、部品構成表、部品展開表）、ガーバーデータ（Gerber data、回路パターンの図形の中身の塗りつぶしなどを示すデータ）、ＣＡＤデータ（回路パターンの図柄・パターンを作成・決定するデータでＣＡＤ上で設計したデータ）が予め蓄積され、あるいは適時にこれらのデータにアクセスして読出せるようにしておくのがよい（請求項１２）。このようにすれば目視検査の際に不具合箇所の部品特性をＢＯＭから読出したデータと対比して部品の実装間違いや部品自身の不良などが速やかかつ簡単に判定できる。また回路パターンの不具合はガーバーデータやＣＡＤデータを用いて速やかに判定できる。
【００２４】
ステップａ）では、不具合を検出した最先の検査工程でこの基板にＩＤが無い時には自動生成したＩＤを付し、後工程ではこのＩＤを付した基板の修理履歴（修理前・後の画像を含む）をデータベースから読み出せるようにすれば、適確な修理を行うのに適する（請求項８）。ここに用いる基板ＩＤは、バーコードが適し、二次元バーコード（ＱＲコード）などであってもよい（請求項９）。このようなバーコードを用いる場合は、検査工程にバーコードのプリンタ（あるいはレーザーマーカでもよい。）やリーダを必要に応じて設けておく（請求項１０）。
【００２５】
ステップｄ）では不具合箇所を基板の画像上に点滅させたり、カーソルなどでその位置を指示させれば、不具合箇所を容易に確認でき、作業能率が向上する（請求項１１）。
【００２６】
この方法の実施に用いる検査管理装置においては、不具合箇所の発生原因を追跡し原因を特定する不良追跡・特定処理部を設け、その結果を検査工程に出力可能とするのがよい（請求項１４）。例えば不具合箇所の画像（ＡＯＩ、ＡＸＩの場合には配線の断線やショートなどの画像）から不良を判別したり、測定データ（ＩＣＴ、ＦＣＩの場合）から部品特性が適正かどうかをＢＯＭ、ガーバーデータ、ＣＡＤデータなどを用いて判定できる（請求項１５）。
【００２７】
この発明に用いる目視検査装置は、撮影手段、表示手段、基板ＩＤの自動生成手段、プリンタ、ＩＤリーダを備えるが（請求項１６）、ここに用いる基板ＩＤはバーコードが適する（請求項１７）。また表示手段は、基板全体画像と不具合箇所の拡大画像とを同じ画面上に同時に表示すれば、両画面の対比がし易くなり能率が良い（請求項１８）。この時基板全体画像に不具合箇所を示すマーカー（点滅マーカー、カーソルなど）を付せば、一層見易くなる（請求項１９）。
【実施例１】
【００２８】
図１において、符号１０は検査ラインであり、異なる検査工程１２（１２Ａ〜１２Ｈ）を順に配列したものである。製造が完了した電子基板１４はこの検査ライン１０の一端から導入し、異なる検査工程１２（１２Ａ〜１２Ｈ）で順次検査を行い、不具合が無い基板１４と不具合箇所を修理した基板１４が出荷され、不具合が解消してない基板１４は検査ライン１０の所定の検査工程すなわちＩＣＴ１２Ｃに戻して順次工程１２Ｃ〜１２Ｈで再度検査と修理を行う。
【００２９】
図１で１６はデータベース（ＤＢ）であり、バス１８を介して各検査工程１２に接続され、各検査工程１２における不具合箇所や不具合内容や修理前・後の画像などのデータを蓄積している。このデータベース１６には、ＢＯＭ２０、ガーバーデータ２２、ＣＡＤデータ２４が予め蓄積（メモリ）されている。なおこれらはデータベース１６に蓄積しておくのに代えてバス１８に接続しておき、適宜の検査工程１２や後記する検査モニタ５０やクレーム処理部５２や不良追跡・特定処理部５４がバス１８を介して直接アクセスして必要なデータを取出せるようにしてもよい。
【００３０】
検査工程１２ＡはＡＯＩ（自動外観検査）であり、基板１４の画像を撮影して予めプログラムした正常な画像と比較することにより不具合の有無を自動判定する（図２、ステップＳ１００）。例えば回路パターンのショート（短絡）やオープン（断線）、部品配置などを外観から検査する。このＡＯＩ１２Ａで撮影した画像Ａは、検出した不具合箇所の位置（アドレス、Ｘ−Ｙ座標）、基板ＩＤなどと共にデータベース１６に蓄積する。このＡＯＩ１２Ａで行う処理内容は図２の「処理内容」欄に記されている。ここに基板ＩＤはこの時点で未だ付されていない場合には自動生成したＩＤを付し、不具合がある場合は次の目視検査工程１２Ｂで自動生成して付してもよい。
【００３１】
ＡＯＩ１２Ａで不具合箇所を検出した時（ステップＳ１０２）には、次の目視検査工程１２Ｂでこの不具合箇所を目視検査する（ステップＳ１０４）。この目視検査に用いる装置（目視検査装置）２６は図３に示す。この装置２６は、基板１４を撮影する撮影手段としてのカメラ２８と、撮影した画像を表示する表示手段３０と、バーコードリーダプリンタ３２と、カメラ駆動部３４と、制御部３６と、データベース３８とを備える。データベース３８は前記したデータベース１６であってもよいが、これとは別個に目視検査装置２６に内蔵したメモリであってもよい。
【００３２】
制御部３６は、カメラ位置制御部３６Ａと、画像処理部３６Ｂと、ＩＤ生成・判別部３６Ｃと、画像生成部３６Ｄとを持つ。カメラ位置制御部３６Ａは、ＡＯＩ１２Ａで検出した不具合箇所の位置データを読込んでカメラ２８の撮影位置をこの不具合箇所に設定する。カメラ駆動部３４はこの位置にカメラ２８を移動させる。また検査者は画像を見ながら場合によっては検査箇所を指示し、撮影位置をこの位置に変更させる。画像は表示手段３０に表示される。
【００３３】
検査者は表示手段の画像を目視し、不具合箇所を判定する。そして不具合箇所の修理を行うと共に、修理前・後の画像Ｂを読取って画像処理部３６Ｂで所定の画像処理を施してデータベース３８または１６に蓄積する。
【００３４】
ＩＤ生成・判別手段３６Ｃは、ＡＯＩ１２Ａで不具合があると判定された基板１４で未だ基板ＩＤが付与されていない時には（図４、ステップＳ１０６）、この基板１４に対するＩＤ（基板ＩＤ）を例えばバーコードで生成し、このＩＤ（バーコード）をバーコードリーダプリンタ３２でカード４０（図５）にプリントする（図４、ステップＳ１０８）。プリンタ３２はレーザーマーカで印字するものであってもよい。このカード４０は検査者が基板１４に貼着する。図５はこの基板１４を示している。なおこのＩＤは制御部３６が内蔵する自動生成ソフトウェアにより生成されるユニークシリアルＩＤであり、データベース３８または１６に記録される。この基板１４は以後このＩＤによって識別される。
【００３５】
ＩＤが付与された基板１４は検査者が不具合位置（不良位置）を目視により確認し、不具合内容（不良内容）をキーボード３０Ａ（図３）から入力する。そして不具合箇所を手作業で、あるいは適切な治具を用いて修理すると共に、修理前・後の画像Ｂを前記の通りデータベース３８、１６に蓄積する（Ｓ１０４）。
【００３６】
なお基板１４に不具合が無い時には（図４、ステップＳ１０２）、ＩＤが無ければ（ステップＳ１０３）ＩＤを自動生成して基板１４に付す（ステップ１０９）。
【００３７】
図３において画像生成部３６Ｄは、例えば図６に示す画面を生成し表示手段３０に表示させる。この図６でａは基板名、検査日、検査者名等の表示欄、ｂは基板１４の全体画像、ｃはこの画像ｂの中にある不具合箇所、ｄはこの不具合箇所ｃの拡大画像、ｅはこの不具合の原因となる部品名や修理内容や修理履歴などの表示欄である。不具合箇所ｃは図５の不具合箇所ｃに対応するものであり、図６の画面上ではこの不具合箇所ｃがＸ−Ｙカーソル線で示される。カーソルに代えて不具合箇所を点滅させたり、他のマーカーを用いてもよい。
【００３８】
表示欄ｅに表示する部品名などの表示内容は、前記ＢＯＭ２０、ガーバーデータ２２、ＣＡＤデータ２４を参照したり、データベース１６から読出したデータを用いて作成する。また画像生成部３６Ｄでは前工程で蓄積した不具合箇所の修理前・後の画像Ａなどを検査者の指示に基づいて表示手段３０に表示させる。
【００３９】
このように構成される目視検査装置２６と同じものは、目視検査工程１２Ｄ、１２Ｆ、１２Ｇ、１２Ｈ（図１参照）でも用いられる。これらは、基板ＩＤがすでに付与されている場合には（図４のステップＳ１０６→有）、重ねて基板ＩＤを付与することなく目視検査（Ｓ１０４）を行う点が工程１２Ｂと異なる。また画像生成部３６Ｄが読み出せる前工程の修理前・後の画像Ａ〜Ｅも異なることは勿論である。
【００４０】
目視検査工程１２Ｂにおける処理（ステップＳ１０４）が済むと、次にＩＣＴによる検査工程１２Ｃを行う。この工程１２Ｃでは前記したように基板１４にコンタクトプローブを接触させ、ランド間あるいはピン間の導通、抵抗、容量などの特性を測定し基準データと比較して、回路や部品の不良、部品の間違いなどを検査し（図２、ステップＳ１１０）、その結果をデータベース１６に送る。不具合があれば（図２のステップＳ１１２）、目視検査工程１２Ｄに入り目視検査を行う（ステップＳ１１４）。この時不良追跡・特定処理部５４は不良位置を自動的に追跡し判定する。
【００４１】
この目視検査工程１２Ｄでは前記目視検査装置２６（図３）を用い、図４に示すように基板ＩＤの有無を確認し（ステップＳ１０６）、すでに前の目視検査工程１２Ｂで付与されていれば基板ＩＤをバーコードリーダプリンタ３２（図３）で読取る（図４、ステップＳ１１６）。そしてステップＳ１０４と同様に修理を行い、修理前・後の画像Ｃをデータベース１６に蓄積する（ステップＳ１１４）。
【００４２】
この目視検査工程１２Ｄが終わると次にＦＣＴによる検査工程１２Ｇに入る（図２、ステップＳ１１８）。この工程１２Ｅでは前記したように基板１４に電源をつなぎ、基板全体として所定の機能を持っているか否かを検査する（ステップＳ１２０）。この結果はデータベース１６に送る。不具合があれば目視検査工程１２Ｆを行う（ステップＳ１２２）。この時の処理内容は前記工程１２Ｄと同じである。
【００４３】
目視検査工程１２Ｆが終わると次に目視検査工程１２Ｇに入る（ステップＳ１２４）。この工程１２Ｇでは検査者が基板１４の全体の検査を行う。例えば基板１４に特有な発生頻度の高い不具合箇所（重点検査箇所）を重点的に検査する。この位置のデータは予めデータベース３６または１６に入れておき、検査時にこの位置を点滅表示などで見易くすれば、作業能率が向上する。
【００４４】
この検査で不具合が有れば（ステップＳ１２６）、修理し、修理前・後の画像Ｅを蓄積する。この時には以前の工程１２Ａ〜１２Ｆで蓄積した画像Ａ〜Ｄを参照する（ステップＳ１２８）。そして最後に出荷検査１２Ｈを行う（ステップＳ１３０）。この出荷検査１２Ｈでは主として基板１４の抜き取り検査を行い、また外観精密検査を行って品質管理（ＱＣ）の資料とする。この段階で不具合が有れば検査工程１２Ｃに戻して再び各検査工程１２Ｃ〜１２Ｈの検査を行う（ステップＳ１３２）。不具合が無ければ出荷される。また不具合があれば、その基板を含むロットに含まれる他の基板を再点検して不良品の出荷を防ぐ。
【実施例２】
【００４５】
前記実施例１において、各検査工程１２Ａ〜１２Ｈの処理状況を他の熟練した検査者が把握して適切な指示を出せるようにすることが望ましい。このためには図１のバス１８に検査モニタ５０を接続し、このモニタ５０からデータベース１６に蓄積した各工程１２Ａ〜１２Ｈの検査データを読出せるようにすればよい。
【００４６】
このモニタ５０を操作する熟練検査者は、適時に各工程１２Ａ〜１２Ｈの検査結果や、工程１２Ｂ、１２Ｄ、１２Ｆ、１２Ｇなどの修理内容をデータベース１６から読出し、適時に修正方針を与えて適切な修理を指示することができる。この時モニタ５０では、以前に行った修理状況を、修理前・後の画像から確認できるので、指示は一層適切なものになる。また不適切な修理を行った修理者（検査者）に対してその点を指摘し、修理者の教育に用いることもできる。
【実施例３】
【００４７】
またデータベース１６に蓄積されたデータを用いれば、出荷した製品に発生した不具合、クレームや、メーカー（販売者）によるリコール処理に対する対応を迅速にとることが可能になる。このためには図１のバス１８に接続したクレーム処理部５２を設け、各工程１２Ａ〜１２Ｈの検査データを用いて修理などの対応方針を決めるようにするのがよい。
【００４８】
図７はこの場合にクレーム処理部５２で行う処理の流れ図である。まず販売した（ステップＳ２００）製品に不具合が発生した時には（ステップＳ２０２）、その不具合内容をクレーム処理担当者に伝える。この担当者はクレーム処理部５２を起動させる一方（ステップＳ２０４）、不具合が発生した基板１４の基板ＩＤを入力する（ステップＳ２０６）。そしてデータベース（ＤＢ）１６からこの基板１４の検査工程１２Ａ〜１２Ｈにおける蓄積データを読出す（ステップＳ２０８）。
【００４９】
この蓄積データには過去の修理内容、修理経過、修理前・後の画像などが含まれるから、担当者はこれらを参照して原因を追及し、適切な修理方針を決めることができる。従ってこの修理方針に従って修理を指示することができる（ステップＳ２１０）。この修理の前・後の画像は撮影して保存し、後の品質管理の資料としてもよい（ステップＳ２１１）。またその原因が製造工程や設計にあると考えられる場合には、製造工程変更や設計変更をそれぞれの対応部署に指示する（ステップＳ２１２）。この結果同じ不具合の発生を未然に防ぐことができる。さらに不具合があった基板１４を含むロットには同じ不具合が発生するおそれがあり得るものとして、そのロット単位の基板を組込んだ製品のリコールなどの対応を検討する（ステップＳ２１４）。
【符号の説明】
【００５０】
１０  検査ライン
１２（１２Ａ〜１２Ｈ）  検査工程
１４  基板
１６  データベース
１８  バス
２０  ＢＯＭ
２２  ガーバーデータ
２４  ＣＡＤデータ
２６  目視検査装置
２８  カメラ（撮影手段）
３０  表示手段
３２  バーコードリーダプリンタ
３４  カメラ駆動部
３６  制御部
３８  データベース
５０  検査モニタ
５２  クレーム処理部
５４  不良追跡・特定処理部
【図１】
2011138930.tif 000003
【図２】
2011138930.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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