(57)【要約】      （修正有）【課題】部品の下側や上側等に適当な大きさの空間を必要とする部品を内蔵した部品内蔵基板装置の製造方法を提供する。【解決手段】封止樹脂のプリプレグ４１を、樹脂フィルム８を挟んで部品３ａ、３ｂを覆うようにコア基板２に圧着し、樹脂フィルム８より基板側にはプリプレグ４１が入り込まないようにする。そして、プリプレグ４１をコア基板２から分離し、分離したプリプレグ４１から樹脂フィルム８を除去した後、プリプレグ４１を、部品３ａ、３ｂを覆うようにコア基板２に圧着して硬化し、少なくとも部品３ａ、３ｂの下側に中空部（空間）αを確実に形成して部品内蔵基板装置１Ａを製造する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に樹脂フィルムが剥離自在に貼り付けられた封止樹脂のプリプレグを用意し、
部品が実装された基板を用意し、
前記プリプレグを、前記樹脂フィルムを挟んで前記部品を覆うように前記基板に圧着し、
該圧着の後に、前記樹脂フィルムが貼り付けられた状態の前記プリプレグを前記基板から分離し、
前記基板から分離された前記プリプレグの前記樹脂フィルムを除去し、
前記樹脂フィルムが除去された前記プリプレグを、前記部品を覆うように前記基板に圧着して硬化することを特徴とする部品内蔵基板装置の製造方法。
【請求項２】
一面に樹脂フィルムが剥離自在に貼り付けられた封止樹脂のプリプレグを用意し、
部品が実装された基板を用意し、
前記プリプレグを、前記樹脂フィルムを挟んで前記部品を覆うように前記基板に圧着して予硬化し、
該予硬化の後に、前記樹脂フィルムが張り付けられた状態の前記プリプレグを前記基板から分離し、
前記基板から分離された前記プリプレグの前記樹脂フィルムを除去し、
前記樹脂フィルムが除去された前記プリプレグを、前記部品を覆うように前記基板に圧着して完全に硬化することを特徴とする部品内蔵基板装置の製造方法。
【請求項３】
一面に樹脂フィルムが剥離自在に貼り付けられた封止樹脂のプリプレグを用意し、
部品を実装する基板の少なくとも部品部分を同等以上の体積の枠体に置き換えた擬似体を用意し、
前記プリプレグを、前記樹脂フィルムを挟んで前記擬似体に圧着して予硬化し、
該予硬化の後に、前記樹脂フィルムが張り付けられた状態の前記プリプレグを前記擬似体から分離し、
前記擬似体から分離された前記プリプレグの前記樹脂フィルムを除去し、
前記樹脂フィルムが除去された前記プリプレグを、前記部品が実装された基板に前記部品を覆うように圧着して完全硬化することを特徴とする部品内蔵基板装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品が実装された基板（実装基板）を樹脂封止して形成される部品内蔵基板装置の製造方法に関し、詳しくは、周囲に空間を必要とする部品の内蔵を可能にする画期的な製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の部品内蔵基板装置は、概略、図７に示す手順で製造される（例えば、特許文献１（段落［００３８］−［００４１］、図３等）参照）。
【０００３】
図７は部品内蔵基板装置の製造方法を示す断面図であり、まず、例えばコンデンサや抵抗等のチップ部品等からなる部品（電子部品）１００ａ〜１００ｃを基板３００上の電極パッド４００ａ〜４００ｆにはんだ２００ａ〜２００ｆを介して電気的に接続し、部品１００ａ〜１００ｃが実装された基板（実装基板）３００を用意する（図７（ａ））。
【０００４】
さらに、部品１００ａ〜１００ｃの上面に例えば熱硬化性のシート状の樹脂材料９００を載置する（図７（ｂ））。
【０００５】
そして、例えば１５０℃に加熱した枠型熱板プレス１０００で樹脂材料９００の周縁部を所定時間（例えば１５分）押圧して加熱して樹脂材料９００のプリプレグを形成し、このプリプレグを基板３００に熱圧着して硬化し、樹脂材料９００の被覆部材５００で樹脂封止した構造の部品内蔵基板装置を製造する（図７（ｃ））。なお、図７（ｃ）の８００ａ〜８００ｆは部品１００ａ〜１００ｃの外部電極である。
【０００６】
ところで、前記部品内蔵基板装置を製造する際には、樹脂材料９００に高粘性およびチキソトロピー性を有する特定の素材を使用し、部品１００ａ〜１００ｃの周囲に熱膨張を吸収する中空部６００ａ〜６００ｄを形成して部品１００ａ〜１００ｃの電極やはんだ２００の熱膨張の弊害を防止することが提案されている（特許文献１（段落［００３１］−［００３６］、［００４３］等）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１２９４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図７の従来方法の場合、中空部６００ａ〜６００ｄは部品１００ａ〜１００ｃの電極やはんだ２００ａ〜２００ｆの熱膨張の影響を吸収するものであり、それらの熱膨張のわずかな変動を吸収する小さなものである。しかも、中空部６００ａ〜６００ｄの形状や大きさは樹脂材料９００の粘性等の特性や加熱の温度、時間等に依存し、所望の形状や大きさには形成できない。そして、場合によっては、樹脂材料９００のプリプレグは部品１００ａ〜１００ｃの基板側にも充填される。
【０００９】
一方、基板３００に実装される部品１００ａ〜１００ｃには、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）や圧電素子の部品のように、機能面から部品の下面側や上面側等に適当な大きさの空間を必要とするものがある。
【００１０】
しかしながら、前記特許文献１に記載の部品内蔵基板装置の製造方法では、部品が要求する大きさの空間を部品の下面側や上面側等に確保できない問題がある。
【００１１】
したがって、従来は、実際には下面側や上面側等に適当な大きさの中空部（空間）を設ける必要がある部品を内蔵した部品内蔵基板装置は製造できなかった。
【００１２】
本発明は、部品の下面側や上面側等に適当な大きさの中空部（空間）を設けた部品内蔵基板装置の画期的な製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記した目的を達成するために、本発明の部品内蔵基板装置の製造方法は、一面に樹脂フィルムが剥離自在に貼り付けられた封止樹脂のプリプレグを用意し、部品が実装された基板を用意し、前記プリプレグを、前記樹脂フィルムを挟んで前記部品を覆うように前記基板に圧着し、該圧着の後に、前記樹脂フィルムが貼り付けられた状態の前記プリプレグを前記基板から分離し、前記基板から分離された前記プリプレグの前記樹脂フィルムを除去し、前記樹脂フィルムが除去された前記プリプレグを、前記部品を覆うように前記基板に圧着して硬化することを特徴としている（請求項１）。
【００１４】
また、本発明の部品内蔵基板装置の製造方法は、一面に樹脂フィルムが剥離自在に貼り付けられた封止樹脂のプリプレグを用意し、部品が実装された基板を用意し、前記プリプレグを、前記樹脂フィルムを挟んで前記部品を覆うように前記基板に圧着して予硬化し、該予硬化の後に、前記樹脂フィルムが張り付けられた状態の前記プリプレグを前記基板から分離し、前記基板から分離された前記プリプレグの前記樹脂フィルムを除去し、前記樹脂フィルムが除去された前記プリプレグを、前記部品を覆うように前記基板に圧着して完全に硬化することを特徴としている（請求項２）。
【００１５】
さらに、本発明の部品内蔵基板装置の製造方法は、一面に樹脂フィルムが剥離自在に貼り付けられた封止樹脂のプリプレグを用意し、部品を実装する基板の少なくとも部品部分を同等以上の体積の枠体に置き換えた擬似体を用意し、前記プリプレグを、前記樹脂フィルムを挟んで前記擬似体に圧着して予硬化し、該予硬化の後に、前記樹脂フィルムが張り付けられた状態の前記プリプレグを前記擬似体から分離し、前記擬似体から分離された前記プリプレグの前記樹脂フィルムを除去し、前記樹脂フィルムが除去された前記プリプレグを、前記部品が実装された基板に前記部品を覆うように圧着して完全硬化することを特徴としている（請求項３）。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１の本発明の部品内蔵基板装置の製造方法によれば、一面に樹脂フィルムが剥離自在に貼り付けられた封止樹脂のプリプレグが、その一面に剥離自在に貼り付けられた樹脂フィルムを挟んで部品を覆うように基板に圧着されることにより、プリプレグの一面側が基板の部品実装形状にしたがって変形する。このとき、樹脂フィルムでプリプレグの沈降が阻止され、樹脂フィルムより基板側にはプリプレグが入り込まない。
【００１７】
そして、樹脂フィルムが貼り付けられた状態でプリプレグが基板から分離され、分離されたプリプレグから樹脂フィルムが除去された後、そのプリプレグが部品を覆うように基板に圧着されて硬化されることにより、部品の基板側（下面側）に所望の大きさの中空部（空間）を設けた部品内蔵基板装置を製造することができる。
【００１８】
請求項２の本発明の部品内蔵基板装置の製造方法によれば、一面に樹脂フィルムが剥離自在に貼り付けられた封止樹脂のプリプレグは、その一面に剥離自在に貼り付けられた樹脂フィルムを挟んで部品を覆うように基板に圧着され、基板の部品実装形状にしたがって変形し、予硬化により、その形状である程度硬化される。そのため、プリプレグによって前記部品実装形状の型が取られる。
【００１９】
さらに、基板から分離されて樹脂フィルムが除去されたプリプレグが部品を覆うように基板に圧着されて完全に硬化されることにより、プリプレグの樹脂層に部品を内蔵した部品内蔵基板装置が形成される。
【００２０】
このとき、部品の側面側等にも樹脂フィルムの厚みの中空部（空間）が形成され、樹脂フイルムの厚み等を選定することにより、部品の基板側（下面側）だけでなく側面側にも所望の大きさの中空部を設けた部品内蔵基板装置を製造することができる。
【００２１】
請求項３の本発明の部品内蔵基板装置の製造方法によれば、封止樹脂のプリプレグが樹脂フィルムを挟んで擬似体に圧着された後、予硬化によってある程度硬化される。そのため、プリプレグは実際の基板の少なくとも部品部分と同等以上の体積の擬似体の形状に変形する。さらに、プリプレグは、ある程度硬化した状態で擬似体から分離され、樹脂フィルムが除去された後、部品を覆うように実際の基板に圧着されて完全に硬化され、プリプレグの樹脂層に部品を内蔵した部品内蔵基板装置が形成される。
【００２２】
このとき、擬似枠体の空間が少なくとも実際の基板に実装された部品以上の所望の大きさになるので、部品の基板側（下面側）や側面側だけでなく、上面側にも所望の大きさの中空部を形成することができる。
【００２３】
そのため、部品の基板側（下面側）、側面側だけでなく上面側にも所望の大きさの中空部を設けた部品内蔵基板装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施形態の部品内蔵基板装置の断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｇ）は本発明の第１の実施形態の製造工程を説明する断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は本発明の第２の実施形態の一部の製造工程を説明する断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施形態の基板準備工程の一例、他の例を説明する断面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は本発明の第３の実施形態の圧着工程の一例、他の例を説明する断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態の硬化工程を説明する断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は従来の部品内蔵基板装置の製造工程を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の実施形態について、図１〜図６を参照して詳述する。
【００２６】
（第１の実施形態）
請求項１に対応する本発明の第１の実施形態について、図１、図２を参照して説明する。
【００２７】
［部品内蔵基板装置１Ａの構成］
図１は本実施形態の部品内蔵基板装置１Ａを示し、部品内蔵基板装置１Ａは本発明の基板であるコア基板２の表面側に一または複数の部品（電子部品）３ａ、３ｂが実装され、部品３ａ、３ｂはコア基板２に圧着された樹脂層４に覆われて樹脂封止されている。
【００２８】
コア基板２は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなる３層の樹脂基板２１ａ、２１ｂ、２１ｃに、各樹脂基板２１ａ〜２１ｃの下面側の銅箔パターン２２と、層間の接続用の複数のビア導体２３を設けて形成されている。
【００２９】
部品３ａは例えば表面弾性波フィルタ（ＳＡＷ）素子のような圧電素子のチップ部品であり、左右端部に外部電極３１を有する。部品３ｂは例えばＭＥＭＳのチップ部品であり、下面に多数の電極を有する。そして、部品３ａは外部電極３１の下面がコア基板２の表面の配線パターン５のパッド等にはんだ付けされてコア基板２に実装されている。また、部品３ｂは下面の各電極が接続バンプ６を介して配線パターン５のパッド等にはんだ付けされ、コア基板２に実装されている。
【００３０】
樹脂層４は、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を加熱し、硬化して形成されている。樹脂層４の上面には例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）の保護フィルム７が剥離自在に一体に貼り付けられている。
【００３１】
そして、部品３ａ、３ｂの基板側（下面側）の中空部αにより、部品３ａ、３ｂが必要とする大きさの空間が形成されている。
【００３２】
［部品内蔵基板装置１Ａの製造方法］
上記部品内蔵基板装置１Ａの製造方法を、図２を参照して説明する。
【００３３】
図２は部品内蔵基板装置１Ａの製造工程を示し、まず、同図（ａ）の封止樹脂準備工程により、樹脂層４となる未硬化（Ｂステージ）の封止樹脂のプリプレグ４１を用意する。プリプレグ４１は例えばエポキシ樹脂等を含有する熱硬化性樹脂のプリプレグであり、硬化したときの反りを防止するため、好ましくはシリカ粉末、アルミナ粉末等の無機粉末を含有する。そして、プリプレグ４１の下面（本発明の一面）には、例えば上面の保護フィルム７と同様のＰＥＴの適当な厚みの樹脂フィルム８が剥離自在に一体に貼り付けられている。
【００３４】
つぎに、図２（ｂ）の基板準備工程により、部品３ａ、３ｂが実装されたコア基板２を用意する。
【００３５】
つぎに、図２（ｃ）の圧着工程により、プリプレグ４１を上方からコア基板２に押し付け、プリプレグ４１を、樹脂フィルム８を挟んで部品３ａ、３ｂを覆うようにコア基板２に圧着する。このとき、プリプレグ４１および樹脂フィルム８は、コア基板２に実装された部品３ａ、３ｂの輪郭形状（部品実装形状）に沿って変形する。なお、樹脂フィルム８がプリプレグ４１の沈降を阻止し、プリプレグ４１は部品３ａ、３ｂの下部や周囲の隙間には入り込まない。
【００３６】
つぎに、図２（ｄ）の分離工程に移行し、前記圧着工程でコア基板２に圧着されたプリプレグ４１を樹脂フィルム８が貼り付けられた状態でコア基板２から分離する。
【００３７】
つぎに、図２（ｅ）の剥離工程により、前記分離工程でコア基板２から分離したプリプレグ４１の樹脂フィルム８をプリプレグ４１から引き剥がす。
【００３８】
つぎに、図２（ｆ）の再圧着工程により、樹脂フィルム８が引き剥がされたプリプレグ４１を、前記圧着工程のときと全く同じ位置条件で、コア基板２の上方からコア基板２に被せるように圧着する。このとき、樹脂フィルム８が除去されているので、プリプレグ４１とコア基板２との間に樹脂フィルム８の厚みの隙間が生じる。そして、上下方向の圧力によってプリプレグ４１は流動変形して部品３ａ、３ｂの上面や側面に接着するが、少なくとも部品３ａ、３ｂの下部にはプリプレグ４１が入り込まず、部品３ａ、３ｂの基板側（下面側）に配線パターン５のパッド間隔等で設定した所望の大きさの中空部αが形成される。
【００３９】
つぎに、図２（ｇ）の硬化工程により、プリプレグ４１をコア基板２に圧着した状態で、プリプレグ４１の加熱温度を、プリプレグ状態を維持する温度（例えば１８０℃）から完全に硬化する温度（例えば２３０℃）に引き上げ、プリプレグ４１を硬化して樹脂層４を形成し、部品内蔵基板装置１Ａを製造する。
【００４０】
したがって、本実施形態の場合、製造された部品内蔵基板装置１Ａは少なくとも部品３ａ、３ｂの基板側（下面側）に所望の大きさの中空部αが形成されて部品３ａ、３ｂが必要とする大きさの空間が確保される。そのため、特別な材料・装置を用いることなく、樹脂フィルム８を使用した非常に簡単な手法で所望の中空部αを設けた部品内蔵基板装置１Ａを製造することができ、従来は製造困難であったＭＥＭＳや圧電素子のような周囲に中空部（空間）を設ける必要がある部品３ａ、３ｂを内蔵した部品内蔵基板装置１Ａの画期的な製造方法を提供することができる。
【００４１】
（第２の実施形態）
請求項２に対応する本発明の第２の実施形態について、図３を参照して説明する。
【００４２】
図３（ａ）は第１の実施形態の製造方法に追加する予硬化工程を示し、図３（ｂ）は本実施形態の部品内蔵基板装置１Ｂが製造される硬化工程を示す。
【００４３】
本実施形態の部品内蔵基板装置１Ｂが第１の実施形態の部品内蔵基板装置１Ａと異なる点は、部品３ａ、３ｂの周囲に中空部βが形成され、コア基板２の周囲に中空部γが形成される点である。
【００４４】
そして、部品内蔵基板装置１Ｂの製造方法が、部品内蔵基板装置１Ａの製造方法と異なる点は、図２（ｃ）の圧着工程のつぎに（換言すれば、図２（ｄ）の分離工程の前に）、図３（ａ）の予硬化工程を実施する点である。
【００４５】
この場合、圧着工程で樹脂フィルム８を挟んで部品３ａ、３ｂを覆うようにコア基板２に圧着されたプリプレグ４１は、予硬化工程の予硬化により、加熱温度が引き上げられ、部品３ａ、３ｂの輪郭形状（部品実装形状）に沿って変形した状態である程度硬化する。
【００４６】
そのため、予硬化工程の終了後、加熱温度を元に戻し、図２（ｄ）の分離工程、図２（ｅ）の剥離工程を介して図２（ｆ）の再圧着工程に移行し、この際圧着工程でプリプレグ４１をコア基板２の上方からコア基板２に被せるように圧着し、図２（ｇ）の硬化工程と同様の図３（ｂ）の硬化工程でプリプレグ４１の加熱温度を完全に硬化する温度に引き上げ、プリプレグ４１を硬化して樹脂層４を形成すると、予硬化工程である程度硬化しているプリプレグ４１は流動性が小さく、図３（ｂ）の硬化工程において、部品３ａ、３ｂの上面（天面）の隙間はプリプレグ４１が部品３ａ、３ｂに接着するように変形して消失するが、部品３ａ、３ｂの周囲の樹脂フィルム８の厚みに基づく隙間は中空部βとして残り、部品３ａ、３ｂの上面側を除く下面側および側面側に中空部α、βが形成される。また、コア基板２の周部の樹脂フィルム８の厚みに基づく隙間も中空部γとして残る。
【００４７】
したがって、図３（ｂ）の硬化工程を経て製造される本実施形態の部品内蔵基板装置１Ｂは、部品３ａ、３ｂの下面側および側面側に、前記した配線パターン５のパッド間隔や樹脂フィルム８の厚みの設定の基づく所望の大きさの中空部α、βの空間を確保することができる。
【００４８】
（第３の実施形態）
請求項３に対応する本発明の第３の実施形態について、図４〜図６を参照して説明する。
【００４９】
本実施形態においては、図６の部品内蔵基板装置１Ｃを形成するため、図２（ｂ）の基板準備工程に代わる図４（ａ）または図４（ｂ）の基板準備工程により、部品３ａ、３ｂを実装するコア基板２の少なくとも部品部分を同等以上の体積の枠体に置き換えた図４（ａ）の擬似体２ｘまたは図４（ｂ）の擬似体２ｙを用意する。
【００５０】
図４（ａ）の擬似体２ｘは、コア基板２に実装される図２（ｂ）の部品３ａ、３ｂに代えて、ブロック状の金型等からなる部品枠体３１ａ、３１ｂを、コア基板２の部品３ａ、３ｂの位置に実装して形成される。部品枠体３１ａ、３１ｂは、部品３ａ、３ｂの上面側および周面側を含む外周部全体に図６の所望の大きさの中空部δを形成する大きさ（体積）である。
【００５１】
図４（ｂ）の擬似体２ｙは、コア基板２および部品３ａ、３ｂの全体に代替するブロック状の金型等からなり、部品３ａ、３ｂの前記外周部全体に中空部δを形成する大きさ（体積）である。
【００５２】
なお、部品枠体３１ａ、３１ｂおよび擬似体２ｙは、金型に限るものではなく、プリプレグ４１の加熱温度では変形したり溶けたりしない金属や、セラミック、樹脂等の枠体（型）であってよい。
【００５３】
そして、図２（ｃ）の圧着工程に対応する図５（ａ）、（ｂ）の圧着工程により、図２（ａ）の封止樹脂準備工程で用意したプリプレグ４１を、図５（ａ）の場合は上方から擬似体２ｘのコア基板２に押し付け、図５（ｂ）の場合は上方から擬似体２ｙに押し付ける。
【００５４】
この押し付けにより、図５（ａ）の場合は、プリプレグ４１が樹脂フィルム８を挟んで擬似体２ｘの部品枠体３１ａ、３１ｂを覆うようにコア基板２に圧着する。また、図５（ｂ）の場合は、プリプレグ４１が樹脂フィルム８を挟んで擬似体２ｙに圧着する。これらの圧着により、プリプレグ４１が擬似体２ｘ、擬似体２ｙの形状に沿って変形する。
【００５５】
さらに、本実施形態においては、図５（ａ）、（ｂ）の圧着工程のつぎに、第２の実施形態の予硬化工程と同様の予硬化工程の予硬化を実施し、プリプレグ４１をある程度硬化する。
【００５６】
そして、図２（ｄ）の分離工程、図２（ｅ）の剥離工程と同様の工程を経ることにより、樹脂フィルム８が剥離された本実施形態のプリプレグ４１は、第１、第２の実施形態のプリプレグ４１に比して、とくに上部に大きな凹部を有する形状になる。
【００５７】
さらに、図２（ｆ）の再圧着工程と同様の再圧着工程により、樹脂フィルム８を剥離した本実施形態のプリプレグ４１を、部品３ａ、３ｂを実装したコア基板２に押し付け、図２（ｇ）の硬化工程に対応する図６の硬化工程により、コア基板２に押し付けられた本実施形態のプリプレグ４１を加熱し、完全に硬化して樹脂層４を形成すると、図６からも明らかなように、部品３ａ、３ｂの上面側にも及ぶ適当な大きさの中空部δが形成される。
【００５８】
したがって、本実施形態の場合、コア基板２に実装された部品３ａ、３ｂの下面側、周部だけでなく、上面側にも及ぶ中空部δを形成することができ、部品３ａ、３ｂを全体的に中空部α、δで囲むことも可能になる。
【００５９】
そして、中空部δの形状や大きさは、擬似体２ｘの部品枠体３１ａ、３１ｂや擬似体２ｙの形状、大きさを調整することにより、設計条件に応じて自在に設定することができる。
【００６０】
そして、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、本発明の基板は、コア基板２のような層状の基板に限るものではなく、単層の基板等であってもよく、セラミック基板等であってもよい。
【００６１】
つぎに、基板に実装される部品は、種類や形状、大きさ等がどのようであってもよく、例えば、振動子を用いた共振回路素子等であってもよい。また、基板に実装された一部の部品が周囲に空間を必要とする部品である場合にも、本発明を同様に適用することができる。
【００６２】
さらに、樹脂フィルム８は、ＰＥＴフィルムに限るものではなく、種々のキャリアフィルム等であってよい。
【００６３】
また、封止樹脂のプリプレグ４１は、種々の熱硬化性樹脂のプリプレグであってよく、種々の光硬化性樹脂のプリプレグであってもよい。
【００６４】
そして、本発明は、種々の用途の部品内蔵基板装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１Ａ、１Ｂ、１Ｃ    部品内蔵基板装置
２    コア基板
２ｘ、２ｙ    擬似体
３ａ、３ｂ    部品
４    樹脂層
８    樹脂フィルム
４１    プリプレグ
α、β、γ、δ  中空部
【図１】
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【図２】
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【図３】
2011009482.tif 000005
【図４】
2011009482.tif 000006
【図５】
2011009482.tif 000007
【図６】
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【図７】
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