(57)【要約】【課題】プリント基板とカバーの取り付けの位置合わせをするとともに、親プリント基板への半田付けの際により安定した半田フィレットを形成する。【解決手段】プリント基板の部品実装面側に形成された配線パターンと裏面側に形成された電極パターンを電気的に接続するとともに、親プリント基板に半田付けする際に端子となる導電パターンを形成した電極凹部と、嵌合切欠きとをプリント基板の辺面に交互に設け、カバーの側面の下辺に前記嵌合切欠きに嵌合する凸辺を形成することによりプリント基板の厚さより僅かに浅いコ字型の切欠きを設け、カバーの側面のプリント基板に接する下辺を前記電極凹部の深さより厚く形成し、前記電極凹部を前記コ字型の切欠きで包囲する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
小型の表面実装型プリント基板に電子素子や電子部品を実装し、カバーを取り付けて１個の電子部品として組み立てた表面実装用電子部品において、
プリント基板の部品実装面側に形成された配線パターンと裏面側に形成された電極パターンを電気的に接続するとともに親プリント基板に半田付けする際に端子となる導電パターンを形成した電極凹部と、嵌合切欠きとをプリント基板の辺面に交互に設け、
カバーの側面の下辺に前記嵌合切欠きに嵌合する凸辺を形成することによりコ字型の切欠きを設け、カバーの側面のプリント基板に接する下辺を前記電極凹部の深さより厚く形成し、
前記電極凹部を前記コ字型の切欠きで上から包囲してなることを特徴とするカバー付き表面実装用電子部品。
【請求項２】
カバーは、合成樹脂等の非金属材料で形成したことを特徴とする請求項１記載の表面実装型プリント基板を用いたカバー付き表面実装用電子部品。
【請求項３】
カバーの側面の下辺に形成されるコ字型切欠きは、プリント基板の厚さよりも僅かに浅く形成したことを特徴とする請求項１又は２記載の表面実装型プリント基板を用いたカバー付き表面実装用電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型プリント基板を用いたカバー付き表面実装用電子部品のカバーとプリント基板の構造に関するもので、さらに詳しくは、前記カバー付き表面実装用電子部品を親プリント基板に半田付けする際に、カバーの構造によって半田フィレットを安定に形成させるようにした構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
目的の機能を有する回路を小型のプリント基板に形成して、１個の部品として供給される電子部品アッセンブリがある。例えば、制御用のＤＣ／ＤＣコンバータでは、２０ｍｍ四方程度のプリント基板に複数の電子素子及び電子部品を実装して１個の電子部品アッセンブリとして形成され、このＤＣ／ＤＣコンバータが他の部品とともに親プリント基板に実装される。
【０００３】
現在、電子回路用のプリント基板は、チップ型の電子素子や電子部品（以下チップ部品と呼ぶ）を用いた表面実装型が主流となってきており、前記電子部品アッセンブリのプリント基板も親プリント基板も例外に漏れず表面実装型のプリント基板が多用されている。
【０００４】
表面実装は、チップ部品本体の底面や側面に形成された面状の端子電極とプリント基板の配線パターンを半田付で接続する実装方法で、プリント基板のスルーホールに差し込むための電極端子を部品に設ける必要がないので部品を小型化することができ、さらに、部品が実装されるプリント基板も実装する部品の電極端子を差し込むためのスルーホールの余計なスペースが不要となる分さらに小型化が可能である。
この表面実装は、プリント基板の配線パターン上に印刷などにより塗布されたクリーム半田を接着剤代わりにしてチップ部品を仮止めし、リフロー工程によりクリーム半田を融解・固化して半田付けを行う。
【０００５】
前記電子部品アッセンブリを、表面実装型の親プリント基板に対応するための表面実装用とする場合、親プリント基板に半田付けするための端子電極が、部品実装面の配線パターンとともにプリント基板の裏面に形成され、回路や部品の保護などのためにプリント基板の部品実装面側にカバーが取り付けられることがある。
【０００６】
表面実装用電子部品にカバーを取り付ける場合、図５及び図６に示すように、プリント基板３１と同一外形のカバー３２をプリント基板３１上に配置する構造のものがある（特許文献１）。
プリント基板３１の辺面３８には、部品実装面側の配線パターン３４（図５の鎖線内に形成され、詳細は図示せず）と裏面側の電極パターン３５とを電気的に接続する導電パターン３６を形成した電極凹部３３が設けられている。この電極凹部３３は、プリント基板３１の製造工程において、切り離し前のプリント基板３１の貫通孔にスルーホールめっき等によって導電パターン３６を形成し、貫通孔上で切り離した結果このような形状となるものである。
【０００７】
この特許文献１のプリント基板３１はセラミック製であり、カバー３２は、セラミック製のカバー側壁３２ａ及び金属板製の蓋部３２ｂからなる。カバー側壁３２ａには前記電極凹部３３と同一の位置に凹部３７が形成されている。また、プリント基板３１の電極凹部３３は、図７に示すように、カバー側壁３２ａの凹部３７より一回り大きく形成されている。
このように、電極凹部３３をカバー側壁３２ａの凹部３７より一回り大きく形成することにより、親プリント基板３９に表面実装する際に、カバー側壁３２ａの底辺によって半田フィレット４０の高さを制限することができる。
【０００８】
この特許文献１のプリント基板３１やカバー３２は、次のような工程で製造される。
（１）複数のプリント基板３１となるセラミックグリーンシートに、電極凹部３３などのスルーホールを穿設し、配線パターン３４、端子電極パターン３５及び導電パターン３６を形成する。
（２）複数の側壁３２ａとなるセラミックグリーンシートを打ち抜いて、側壁３２ａの内部となる空間を形成し、凹部３７となるスルーホールを穿設する。
（３）前記プリント基板３１となるセラミックグリーンシートと側壁３２ａとなるセラミックグリーンシートを位置合わせして圧着し、焼成して固着する。
（４）前記配線パターン３４、端子電極パターン３５及び導電パターン３６の表面にめっきを行う。
（５）スルーホールの中心を通る境界線で切断し個々の基板に分割する。
（６）プリント基板３１に部品４１を実装する。
（７）接着等により蓋部３２ｂを側壁３２ａの上辺に固着する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許３２８６９１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
図５及び図６に示す従来の表面実装用電子部品は、半田フィレット４０の高さを制限することができるが、横方向には凹部３７の壁面だけであって充分な制限をすることができないという問題点があった。
また、複数のカバー側壁３２ａと複数のカバー側壁３２ａが連結したセラミックグリーンシートを位置合わせして圧着、焼成して固着し、さらに蓋部３２ｂを固着する。カバー側壁３２ａや蓋部３２ｂには位置合わせ手段はなく、冶具などを用いて位置合わせを行わなければならないという問題点があった。
【００１１】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、プリント基板とカバーの取り付けの位置合わせをするとともに、親プリント基板への半田付けの際により安定した半田フィレットを形成するようにしたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の請求項１は、小型の表面実装型プリント基板に電子素子や電子部品を実装し、カバーを取り付けて１個の電子部品として組み立てた表面実装用電子部品において、プリント基板の部品実装面側に形成された配線パターンと裏面側に形成された電極パターンを電気的に接続するとともに、親プリント基板に半田付けする際に端子となる導電パターンを形成した電極凹部と、嵌合切欠きとをプリント基板の辺面に交互に設け、カバーの側面の下辺に前記嵌合切欠きに嵌合する凸辺を形成することによりプリント基板の厚さより僅かに浅いコ字型の切欠きを設け、カバーの側面のプリント基板に接する下辺を前記電極凹部の深さより厚く形成し、前記電極凹部を前記コ字型の切欠きで包囲してなることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の請求項２は、請求項１記載のカバー付き表面実装用電子部品において、カバーは、合成樹脂等の非金属材料で形成したことを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の請求項３は、請求項１記載のカバー付き表面実装用電子部品において、カバーの側面の下辺に形成されるコ字型切欠きは、プリント基板の厚さよりも僅かに浅く形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本願の発明によれば、プリント基板の辺面に形成した電極凹部を、この電極凹部の深さより厚いカバーの側面に形成したコ字型の切欠きにより包囲するようにしたので、プリント基板にカバーを取り付ける際の位置決めをするとともに、親プリント基板に半田付けする際に、より安定した半田フィレットを形成することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明によるカバー付き表面実装用電子部品の電極凹部部分の断面図である。
【図２】本発明によるカバー付き表面実装用電子部品の嵌合切欠き部分の断面図である。
【図３】本発明によるカバー付き表面実装用電子部品の下側から見た１辺側の分解斜視図である。
【図４】本発明による表面実装用電子部品の分解斜視図であり、（ａ）はカバー、（ｂ）はプリント基板を示す図である。
【図５】従来例を示す分解斜視図である。
【図６】図５の組み立て状態を示す断面図である。
【図７】図５の組み立て状態の電極凹部部分を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
プリント基板の部品実装面側に形成された配線パターンと裏面側に形成された電極パターンを電気的に接続するとともに、親プリント基板に半田付けする際に端子となる導電パターンを形成した電極凹部と、嵌合切欠きとをプリント基板の辺面に交互に設け、カバーの側面の下辺に前記嵌合切欠きに嵌合する凸辺を形成することによりプリント基板の厚さより僅かに浅いコ字型の切欠きを設け、カバーの側面のプリント基板に接する下辺を前記電極凹部の深さより厚く形成し、前記電極凹部を前記コ字型の切欠きで包囲する。
【実施例１】
【００１８】
本発明によるカバー付き表面実装用電子部品の実施例を、図１ないし図４に基づいて説明する。
図４（ｂ）は、本発明による表面実装用電子部品のプリント基板１を示す斜視図であり、このプリント基板１には、抵抗器やキャパシタなどの電子素子７及び他の電子部品８が表面実装されている。
このプリント基板１の図面右下側の縁部中央には切欠き３が形成され、左右の縁部には嵌合切欠き４と電極凹部５が形成されている。
【００１９】
前記電極凹部５には、部品実装面の配線パターンと底面側の電極パターン９を電気的に接続するための導電パターン６が形成されている。
この電極凹部５は、プリント基板１の製造工程における多数のプリント基板１が繋がった切り離し前の状態で、隣り合うプリント基板１との境界部分に形成された長孔によって形成されている。この電極凹部５は、後述するようにスルーホールめっきによって導電パターン６を形成し、切り離した結果このような形状となったものであり、他の方法でプリント基板１の辺面に導電パターン６を形成できればこのような形状でなくともよい。
【００２０】
プリント基板１の切欠き３の部品実装面側には平板状あるいは棒状の第１の係止部材１４が表面実装され、図面上側の縁の中央には、コ字型を伏せて半田付け用の脚を左右に伸ばした形状の第２の係止部材１５が表面実装されている。
前記係止部材１４、１５は、他の部品７、８とともにリフロー工程より半田付けするために、通常は金属の素材が使用されるが、チップ部品の端子電極のように、金属以外の素材の表面にめっきや蒸着などにより金属層を形成したものでもよい。
図３に示すように、プリント基板１の裏面側には前記導電パターン６に接続された表面実装用電子部品の端子電極としての電極パターン９が形成されている。
【００２１】
図４（ａ）は、前記プリント基板１に被せられるカバー２を示す上下を反転させた斜視図である。
このカバー２は、ガラス入りプラスチックなどの耐熱性の合成樹脂で成形されており、少なくとも側辺１７の厚さが、前記電極凹部５の深さよりも厚く形成されている。
このカバー２には、図面右下側の側面１８の内部中央であって側面１８の下縁に沿って第１の係止段部１０が、上側の側面１９の内部中央であって側面１９の下辺よりプリント基板１の厚さ分の間隔をおいた位置に第２の係止段部１１が内側へ突出して形成されている。前記第２の係止段部１１には、カバー２の下方（図面上は上方）に向かって薄くなるようにテーパーが形成されている。
【００２２】
前記カバー２の左右の側面１７の下辺には、半田付けの際にプリント基板１の導電パターン６を露出するための切欠き２０を形成することにより、前記プリント基板１の嵌合切欠き４に嵌合する凸辺１２が設けられている。
カバー２の内部の四隅には、プリント基板１の部品実装面に当接して高さ方向の位置決めをする位置決め段部１３が設けられている。
【００２３】
カバー２の第１の係止段部１０をプリント基板１の切欠き３に入るようにして第１の係止部材１４に、カバー２の第２の係止段部１１を第２の係止部材１５に係止させて嵌合し、プリント基板１にカバー２を嵌合させる。前記位置決め段部１３がプリント基板１の部品実装面に当接して保持される。
プリント基板１にカバー２を嵌合すると、カバー２の凸辺１２が対応するプリント基板１の嵌合切欠き４に嵌合し、プリント基板１の電極凹部５はカバー２の側辺１７の切欠き２０によって包囲される。
【００２４】
以上のように形成された、表面実装用電子部品を、親プリント基板２３にリフロー工程によって半田付けを行うと、図１に示すように、親プリント基板２３の配線パターン２５とプリント基板１の導電パターン６との間に弧状の半田フィレット２４が形成され、カバー２の側面１７の切り欠き２０に包囲されることにより制限されて、半田フィレット２４が不要あるいは広がってはならない部分へ広がることがない。
【符号の説明】
【００２５】
１…プリント基板、２…カバー、３…切欠き、４…嵌合切欠き、５…電極凹部、６…導電パターン、７…電子素子、８…電子部品、９…電極パターン、１０…第１の係止段部、１１…第２の係止段部、１２…凸辺、１３…位置決め段部、１４…第１の係止部材、１５…第２の係止部材、１７、１８、１９…カバーの側面、２０…切欠き、２３…親プリント基板、２４…半田フィレット、２５…配線パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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