(57)【要約】【課題】保護層を有していても、可視光領域において充分な光学特性を示すワイヤグリッド型偏光子およびその製造方法を提供する。【解決手段】光透過性基板１０の上に、互いに平行に配列した複数の金属細線１２および金属細線１２に沿う複数の溝１４が形成された偏光子本体１６と、偏光子本体１６の金属細線１２側の表面を覆う保護層１８とを有するワイヤグリッド型偏光子１の製造方法であって、溝１４の幅を、底部から開口部にわたって同じに、または底部から開口部に向かうにしたがってしだいに広くし、偏光子本体１６の金属細線１２側の表面に、２５℃における表面張力が２８ｍＮ／ｍ以下である液状の硬化性組成物を塗布し、該硬化性組成物を硬化させて保護層１８を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性基板の上に、互いに平行に配列した複数の金属細線および該金属細線に沿う複数の溝が形成された偏光子本体と、該偏光子本体の前記金属細線側の表面を覆う保護層とを有するワイヤグリッド型偏光子の製造方法であって、
前記溝の幅を、該溝の底部から開口部にわたって同じに、または該溝の底部から開口部に向かうにしたがってしだいに広くし、
前記偏光子本体の前記金属細線側の表面に、２５℃における表面張力が２８ｍＮ／ｍ以下である液状の硬化性組成物を塗布し、該硬化性組成物を硬化させて前記保護層を形成することを特徴とするワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
【請求項２】
光透過性基板の上に、互いに平行に配列した複数の金属細線および該金属細線に沿う複数の溝が形成された偏光子本体と、該偏光子本体の前記金属細線側の表面を覆う保護層とを有するワイヤグリッド型偏光子の製造方法であって、
前記溝の幅を、該溝の底部から開口部にわたって同じに、または該溝の底部から開口部に向かうにしたがってしだいに広くし、
前記偏光子本体の前記金属細線側の表面に、２５℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上である液状の硬化性組成物を塗布し、該硬化性組成物を硬化させて前記保護層を形成することを特徴とするワイヤグリッド型偏光子の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の製造方法で得られたワイヤグリッド型偏光子であって、
下記に定義される、前記溝への前記保護層の平均充填率が、３０％以下であることを特徴とするワイヤグリッド型偏光子。
平均充填率：溝の底部から開口部までの高さＨ１および溝の底部から保護層までの高さＨ２を測定し、下式（１）から充填率を求め、５箇所の溝における充填率を平均した値。
充填率＝（Ｈ１−Ｈ２）／Ｈ１×１００  ・・・（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤグリッド型偏光子およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置、リアプロジェクションテレビ、フロントプロジェクター等の画像表示装置に用いられる、可視光領域で偏光分離能を示す偏光子（偏光素子、偏光分離素子ともいう。）として、ワイヤグリッド型偏光子が知られている。
【０００３】
ワイヤグリッド型偏光子は、光透過性基板上に複数の金属細線が互いに平行に配列した構造を有する。金属細線のピッチが入射光の波長よりも充分に短い場合、入射光のうち、金属細線に直交する電場ベクトルを有する成分（すなわちｐ偏光）は透過し、金属細線と平行な電場ベクトルを有する成分（すなわちｓ偏光）は反射される。
【０００４】
ワイヤグリッド型偏光子においては、金属細線がわずかに傷ついただけでもワイヤグリッド型偏光子の性能に影響する。また、酸化等の化学変化（錆の生成等）により金属細線の導電率が低下し、ワイヤグリッド型偏光子の性能が低下する場合がある。よって、金属細線の傷つきおよび化学変化を抑えるために、金属細線側のワイヤグリッド型偏光子の表面を保護層で被覆することがある。
【０００５】
保護層は、たとえば、金属細線側のワイヤグリッド型偏光子の表面に、液状の硬化性樹脂組成物を塗布し、該硬化性樹脂組成物を硬化させて形成される。しかし、金属細線間に形成される溝に液状の硬化性樹脂組成物が流入し、該溝が保護層で埋まってしまうと、ワイヤグリッド型偏光子の光学特性が低下する。
【０００６】
金属細線間の溝に液状の硬化性樹脂組成物が流入しにくく、該溝が保護層で埋まりにくいワイヤグリッド型偏光子としては、線状の突起体からなる金属細線の幅が高さ１／２の位置よりも保護層側で最大とされたものが提案されている（特許文献１）。該ワイヤグリッド型偏光子は、突起体の幅を保護層側で大きくすることで、突起体間の溝の開口部を狭くし、溝に液状の硬化性樹脂組成物が流入しにくくているものの、溝の開口部が狭いため、ワイヤグリッド型偏光子の光学特性、特に透過率が不充分である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−０３１５３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、保護層を有していても、可視光領域において充分な光学特性を示すワイヤグリッド型偏光子、および保護層を簡便に形成でき、かつ得られるワイヤグリッド型偏光子が可視光領域において充分な光学特性を示すワイヤグリッド型偏光子をその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法は、光透過性基板の上に、互いに平行に配列した複数の金属細線および該金属細線に沿う複数の溝が形成された偏光子本体と、該偏光子本体の前記金属細線側の表面を覆う保護層とを有するワイヤグリッド型偏光子の製造方法であって、前記溝の幅を、該溝の底部から開口部にわたって同じに、または該溝の底部から開口部に向かうにしたがってしだいに広くし、前記偏光子本体の前記金属細線側の表面に、２５℃における表面張力が２８ｍＮ／ｍ以下である液状の硬化性組成物を塗布し、該硬化性組成物を硬化させて前記保護層を形成することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法は、光透過性基板の上に、互いに平行に配列した複数の金属細線および該金属細線に沿う複数の溝が形成された偏光子本体と、該偏光子本体の前記金属細線側の表面を覆う保護層とを有するワイヤグリッド型偏光子の製造方法であって、前記溝の幅を、該溝の底部から開口部にわたって同じに、または該溝の底部から開口部に向かうにしたがってしだいに広くし、前記偏光子本体の前記金属細線側の表面に、２５℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上である液状の硬化性組成物を塗布し、該硬化性組成物を硬化させて前記保護層を形成することを特徴とする。
【００１１】
本発明のワイヤグリッド型偏光子は、本発明の製造方法で得られたワイヤグリッド型偏光子であって、下記に定義される、前記溝への前記保護層の平均充填率が、３０％以下であることを特徴とする。
平均充填率：溝の底部から開口部までの高さＨ１および溝の底部から保護層までの高さＨ２を測定し、下式（１）から充填率を求め、５箇所の溝における充填率を平均した値。
充填率＝（Ｈ１−Ｈ２）／Ｈ１×１００  ・・・（１）。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のワイヤグリッド型偏光子は、保護層を有していても、可視光領域において充分な光学特性を示す。
本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法によれば、保護層を簡便に形成でき、かつ得られるワイヤグリッド型偏光子が可視光領域において充分な光学特性を示す。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のワイヤグリッド型偏光子の一例を示す断面図である。
【図２】本発明のワイヤグリッド型偏光子の他の例を示す断面図である。
【図３】光透過性基板の一例を示す斜視図である。
【図４】本発明のワイヤグリッド型偏光子の他の例を示す断面図である。
【図５】本発明のワイヤグリッド型偏光子の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜ワイヤグリッド型偏光子＞
本発明のワイヤグリッド型偏光子は、後述する本発明の製造方法で得られたワイヤグリッド型偏光子であって、光透過性基板の上に、互いに平行に配列した複数の金属細線および該金属細線に沿う複数の溝が形成された偏光子本体と、該偏光子本体の金属細線側の表面を覆う保護層とを有し、溝の幅が、該溝の底部から開口部にわたって同じに、または該溝の底部から開口部に向かうにしたがってしだいに広くされ、溝への保護層の平均充填率が３０％以下であることを特徴とする。
【００１５】
（光透過性基板）
光透過性基板は、ワイヤグリッド型偏光子の使用波長範囲において光透過性を有する基板である。光透過性とは、光を透過することを意味し、使用波長範囲は、具体的には、４００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲である。
【００１６】
光透過性基板の材料としては、光硬化樹脂、熱可塑性樹脂、ガラス等が挙げられ、後述するインプリント法にて凸条を形成できる点から、光硬化樹脂または熱可塑性樹脂が好ましく、光インプリント法にて凸条を形成できる点および耐熱性および耐久性に優れる点から、光硬化樹脂が特に好ましい。光硬化樹脂としては、生産性の点から、光ラジカル重合により光硬化しうる光硬化性組成物を光硬化して得られる光硬化樹脂が好ましい。
【００１７】
光透過性基板は、積層体であってもよい。該積層体としては、たとえば、熱可塑性樹脂、ガラス等からなる基材と、該基材の表面に形成された光硬化樹脂からなる、凸条を有する表層とを有するものが挙げられる。
【００１８】
（金属細線）
金属細線としては、光透過性基板の表面に形成された金属または金属化合物からなる金属層をパターニングして形成されたもの、光透過性基板の表面に形成された凸条の表面に選択的に金属または金属化合物からなる金属層を形成したもの等が挙げられる。
複数の金属細線は、実質的に平行に形成されていればよく、完全に平行に形成されてなくてもよい。また、各金属細線は、面内において光学的な異方性を最も発現しやすい直線が好ましいが、隣接する金属細線が接触しない範囲で曲線または折れ線であってもよい。
【００１９】
本発明において凸条とは、光透過性基板の主表面から立ち上がり、かつその立ち上がりが一方向に伸びている部分をいう。凸条は光透過性基板の主表面と一体で光透過性基板の主表面部分と同じ材料からなっていてもよく、光透過性基板の主表面部分と異なる光透過性材料からなっていてもよい。凸条は光透過性基板の主表面と一体で、かつ光透過性基板の主表面部分と同じ材料からなっていることが好ましく、光透過性基板の少なくとも主表面部分を成形することにより形成された凸条であることが好ましい。
【００２０】
凸条は、その長さ方向と光透過性基板の主表面とに直交する方向の断面の形状が長さ方向にわたってほぼ一定であり、複数の凸条においてもそれらの断面形状はすべてほぼ一定であることが好ましい。凸条の断面形状は、底部（光透過性基板の主表面）から頂部にわたって幅がほぼ同じ形状、または底部から頂部に向かうにしたがって幅がしだいに狭くなる形状である。具体的な断面形状としては、たとえば、矩形、三角形、台形等が挙げられる。該断面形状は、角や辺（側面）が曲線状であってもよい。
【００２１】
本発明において凸条の頂部とは、前記断面形状の最も高い部分が長さ方向に連なった部分をいう。凸条の頂部は面であっても線であってもよい。たとえば、断面形状が台形の場合には頂部は面をなし、断面形状が三角形の場合には頂部は線をなす。本発明において凸条の頂部以外の表面を凸条の側面という。なお、隣接する２つの凸条間の面（隣接する２つの凸条から形成される凹条の底面）は凸条の表面ではなく、光透過性基板の主表面とみなす。
【００２２】
凸条の表面に金属層を形成した場合、金属細線は凸条の長さ方向に延びる金属層から構成される。金属層は、凸条の表面の少なくとも一部を被覆すればよい。凸条の断面形状が三角形または台形の場合、金属層は、凸条の第１の側面を完全に被覆することが好ましい。この際、金属層は、凸条の頂部の一部もしくは全部を被覆してもよく、または、凸条の頂部の全部および凸条の第２の側面の一部もしくは全部を被覆してもよい。また、金属層は、隣接する２つの凸条間の面（隣接する２つの凸条から形成される凹条の底面）の一部を被覆していてもよい。
【００２３】
金属層の材料は、充分な導電性を有する金属材料であればよく、耐蝕性等の特性も考慮された材料が好ましい。金属材料としては、金属または金属化合物が挙げられる。
金属としては、金属単体、合金、ドーパントまたは不純物を含む金属等が挙げられる。
具体的には、アルミニウム、銀、クロム、マグネシウム、アルミニウム系合金、銀系合金等が挙げられる。
金属層の材料としては、可視光に対する反射率が高く、可視光の吸収が少なく、かつ高い導電率を有する点から、アルミニウム、アルミニウム系合金、銀、クロム、マグネシウムが好ましく、アルミニウム、アルミニウム系合金が特に好ましい。
【００２４】
（溝）
本発明において溝とは、金属細線が光透過性基板の表面に形成された金属層をパターニングして形成されたものである場合、該金属細線間に形成される空間をいい、金属細線が光透過性基板の表面に形成された凸条の表面に選択的に金属層を形成したものである場合、凸条および金属層をまとめた凸部間に形成される空間をいう。いずれにせよ、溝は、金属細線に沿って形成されることになる。
【００２５】
溝の幅は、光学特性の点から、該溝の底部から開口部にわたって同じに、または該溝の底部から開口部に向かうにしたがってしだいに広くされる。本発明において溝の底部とは、溝の最深部（通常は光透過性基板の主表面である。）をいう。また、本発明において溝の開口部とは、金属細線および凸条のうちの高い方のその頂部を結んだ面をいう。溝の幅が底部から開口部にわたって同じ場合は、実質的に同じであればよく、完全に同じでなくてもよい。溝の幅が底部から開口部に向かうにしたがってしだいに広くされる場合は、実質的にしだいに広くなっていればよく、途中で幅に変化がない部分があってもよい。
【００２６】
（保護層）
保護層は、金属細線および凸条のうちの高い方のその頂部に接した状態で、偏光子本体の金属細線側の表面に沿って拡がる膜状の層である。
【００２７】
保護層の溝への充填は、光学特性の点から、極力抑えられる。すなわち、下記に定義される、溝への保護層の平均充填率は、３０％以下であり、２５％以下が好ましく、２０％以下がより好ましい。
平均充填率：溝の底部から開口部までの高さＨ１および溝の底部から保護層の最底部までの高さＨ２を測定し、下式（１）から充填率を求め、５箇所の溝における充填率を平均した値。
充填率＝（Ｈ１−Ｈ２）／Ｈ１×１００  ・・・（１）。
【００２８】
保護層の材料は、後述する液状の硬化性組成物を硬化させた硬化樹脂である。
保護層は、ワイヤグリッド型偏光子の最表面に存在するため、鉛筆硬度Ｈ以上の硬さを有することが好ましく、防汚性も有することが好ましい。また、保護層の表面に反射防止構造（たとえば、反射防止膜等）を設けてもよい。また、光透過性基板の裏面にも硬質表面層や反射防止構造を設けてもよい。
【００２９】
＜ワイヤグリッド型偏光子の製造方法＞
ワイヤグリッド型偏光子の製造方法は、金属細線の形成方法の違いによって下記の２つの方法に分けられる。
方法（Ｉ）：平坦な光透過性基板の表面に金属層を形成し、該金属層をパターニングして金属細線を形成して偏光子本体を作成した後、偏光子本体の金属細線側の表面に、後述する液状の硬化性組成物を塗布し、該硬化性組成物を硬化させて前記保護層を形成する方法。
方法（II）：表面に複数の凸条が互いに平行にかつ所定のピッチで形成された光透過性基板を作製し、凸条の表面に選択的に金属層を形成して偏光子本体を作成した後、偏光子本体の金属細線側の表面に、後述する液状の硬化性組成物を塗布し、該硬化性組成物を硬化させて前記保護層を形成する方法。
【００３０】
〔方法（Ｉ）〕
（金属細線の形成）
金属細線は、平坦な光透過性基板の表面に金属層を形成し、該金属層をパターニングすることによって形成される。
【００３１】
金属層の形成方法としては、蒸着法が挙げられる。蒸着法としては、物理蒸着法（ＰＶＤ）または化学蒸着法（ＣＶＤ）が挙げられ、真空蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法が好ましく、真空蒸着法が特に好ましい。
【００３２】
パターニングは、金属層の表面にレジストパターンを形成し、該レジストパターンをマスクとしてエッチングを行って余分な金属層を除去した後、レジストパターンを除去することによって行われる。
【００３３】
方法（Ｉ）において形成される金属細線の断面形状は、通常、底部（光透過性基板の主表面）から頂部にわたって幅がほぼ同じ形状、すなわち矩形となる。したがって、該金属細線間に形成される溝の幅は、該溝の底部から開口部にわたってほぼ同じになる。
【００３４】
（保護層の形成）
液状の硬化性組成物の塗布方法としては、スピンコート法、ディップコート法、ダイコート法、スプレーコート法等が挙げられる。
硬化方法としては、光硬化または熱硬化が挙げられる。
【００３５】
液状の硬化性組成物としては、２５℃における表面張力が２８ｍＮ／ｍ以下であるものを用いる。２５℃における表面張力が２８ｍＮ／ｍ以下であれば、金属との表面張力の差が大きいため、液状の硬化性組成物が溝に流入しにくい。液状の硬化性組成物の２５℃における表面張力は、２５ｍＮ／ｍ以下が好ましく、２４ｍＮ／ｍ以下がより好ましい。
表面張力は、協和界面科学社製自動表面張力測定機ＤＹ−３００によりＷｉｌｈｅｌｍｙ法で測定する。Ｗｉｌｈｅｌｍｙ法とは、金属板等の試料を、表面張力を測定したい液体中に浸し、そのときに生じる表面張力と浮力の合力を測る方法である。
【００３６】
なお、２５℃における表面張力が２８ｍＮ／ｍを超える液状の硬化性組成物であっても、２５℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であれば、液状の硬化性組成物が溝に流入しにくい。よって、本発明においては、２５℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上である液状の硬化性組成物を用いてもよい。液状の硬化性組成物の２５℃における粘度は、６０００ｍＰａ・ｓ以上が好ましく、７０００ｍＰａ・ｓ以下がより好ましい。
粘度は、回転式粘度計によりコーンプレートを用いて、温度２５℃にて測定する。
【００３７】
液状の硬化性組成物は、主剤、必要に応じて硬化剤、他の添加剤、溶媒等を含む。
主剤としては、シリコーン樹脂、フルオロシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。液状の硬化性組成物がシリコーン樹脂の場合は、硬化後に保護膜の表面を酸素プラズマにより酸化処理し、保護層の最表面を無機化してもよい。
【００３８】
〔方法（II）〕
（光透過性基板の作製）
光透過性基板の作製方法としては、インプリント法（光インプリント法、熱インプリント法。）、リソグラフィ法等が挙げられ、凸条を生産性よく形成できる点および光透過性基板を大面積化できる点から、インプリント法が好ましく、凸条をより生産性よく形成できる点およびモールドの溝を精度よく転写できる点から、光インプリント法が特に好ましい。
【００３９】
光インプリント法は、たとえば、電子線描画とエッチングとの組み合わせ等により、複数の凹条が互いに平行にかつ所定のピッチで形成されたモールドを作製し、該モールドの凹条を、任意の基材の表面に塗布された光硬化性組成物に転写し、同時に該光硬化性組成物を光硬化させる方法である。
【００４０】
光インプリント法による光透過性基板の作製は、具体的には下記の工程（ｉ）〜（iv）を経て行われることが好ましい。
（ｉ）光硬化性組成物を基材の表面に塗布する工程。
（ii）複数の凹条が互いに平行にかつ所定のピッチで形成されたモールドを、凹条が光硬化性組成物に接するように、光硬化性組成物に押しつける工程。
（iii）モールドを光硬化性組成物に押しつけた状態で放射線（紫外線、電子線等）を照射して光硬化性組成物を硬化させて、モールドの凹条に対応する複数の凸条を有する光透過性基板を作製する工程。
（iv）光透過性基板からモールドを分離する工程。
なお、凸条を有する表層と基材とが一体化したものを光透過性基板として用いてもよく、凸条を有する表層から基材を分離したものを光透過性基板として用いてもよい。また、金属層を形成した後に、凸条を有する表層から基材を分離してもよい。
【００４１】
熱インプリント法による光透過性基板の作製は、具体的には下記の工程（ｉ）〜（iii）を経て行われることが好ましい。
（ｉ）基材の表面に熱可塑性樹脂の被転写膜を形成する工程、または熱可塑性樹脂の被転写フィルムを作製する工程。
（ii）複数の凹条が互いに平行にかつ一定のピッチで形成されたモールドを、凹条が被転写膜または被転写フィルムに接するように、熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）または融点（Ｔｍ）以上に加熱した被転写膜または被転写フィルムに押しつけ、モールドの凹条に対応する複数の凸条を有する光透過性基板を作製する工程。
（iii）光透過性基板をＴｇまたはＴｍより低い温度に冷却して光透過性基板からモールドを分離する工程。
なお、凸条を有する表層と基材とが一体化したものを光透過性基板として用いてもよく、凸条を有する表層から基材を分離したものを光透過性基板として用いてもよい。また、金属層を形成した後に、凸条を有する表層から基材を分離してもよい。
【００４２】
インプリント法に用いられるモールドの材料としては、シリコン、ニッケル、石英ガラス、樹脂等が挙げられ、転写精度の点から、石英ガラス、樹脂が好ましい。樹脂としては、フッ素系樹脂（エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体等）、環状オレフィン、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が挙げられ、モールドの精度の点から、光硬化性のアクリル樹脂が好ましい。樹脂モールドは、転写の繰り返し耐久性の点から、表面に厚さ２〜１０ｎｍの無機膜を有することが好ましい。無機膜としては、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等の酸化膜が好ましい。
【００４３】
方法（II）において形成される偏光子本体の溝の断面形状は、光透過性基板の凸条の断面形状、すなわちモールドの凹条の断面形状に大きく依存する。したがって、溝の幅が底部から開口部にわたってほぼ同じになる溝を形成するためには、凹条の断面形状が矩形のモールドを用いる。また、溝の幅が底部から開口部に向かうにしたがってしだいに広くなる溝を形成するためには、凹条の断面形状が三角形または台形のモールドを用いる。
【００４４】
インプリント法に用いられる基材としては、ガラス板（石英ガラス板、無アルカリガラス板等）、樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリジメチルシロキサン、透明フッ素樹脂等）からなるフィルム等が挙げられる。ガラス板を基材に用いた場合は、インプリント法は毎葉式で行うことができ、フィルムを基材に用いた場合は、インプリント法は、ロールツウロール方式で行うことができる。
【００４５】
（金属層の形成）
金属層の形成方法としては、蒸着法が挙げられる。蒸着法としては、ＰＶＤまたはＣＶＤが挙げられ、真空蒸着法、スパッタ法、イオンプレーティング法が好ましく、真空蒸着法が特に好ましい。蒸着法としては、付着させる微粒子の光透過性基板に対する入射方向を制御でき、凸条の表面に選択的に金属または金属化合物を蒸着できる点から、真空蒸着法による斜方蒸着法が最も好ましい。
【００４６】
（保護層の形成）
液状の硬化性組成物の塗布方法、硬化方法としては、方法（Ｉ）と同様の方法が挙げられる。
液状の硬化性組成物としては、方法（Ｉ）で挙げられたものと同様のものが挙げられる。
【００４７】
＜ワイヤグリッド型偏光子の実施形態＞
以下、本発明のワイヤグリッド型偏光子の実施形態を、図を用いて説明する。以下の図は模式図であり、実際のワイヤグリッド型偏光子は、図示したような理論的かつ理想的形状を有するものではない。たとえば、実際のワイヤグリッド型偏光子においては、金属細線、凸条等の形状の崩れが多少ある。
なお、本発明における各寸法は、ワイヤグリッド型偏光子の断面の走査型電子顕微鏡像または透過型電子顕微鏡像において、５箇所の各寸法を測定し、平均した値とする。
【００４８】
〔第１の実施形態〕
図１は、本発明のワイヤグリッド型偏光子の第１の実施形態を示す断面図である。ワイヤグリッド型偏光子１は、平坦な光透過性基板１０の上に、断面形状が矩形である複数の金属細線１２が、該金属細線１２間に形成される溝１４の底部を介して互いに平行にかつ所定のピッチＰｐで表面に形成された偏光子本体１６と、該偏光子本体１６の金属細線１２側の表面を覆う保護層１８とを有する。
該ワイヤグリッド型偏光子１においては、溝１４の幅は底部から開口部にわたって同じとなる。
【００４９】
Ｐｐは、金属細線１２の幅Ｄｍと、金属細線１２間に形成される溝の幅との合計である。Ｐｐは、３００ｎｍ以下が好ましく、５０〜２００ｎｍがより好ましい。Ｐｐが３００ｎｍ以下であれば、高いｓ偏光反射率を示し、かつ４００ｎｍ程度の短波長領域においても高い偏光度を示す。また、回折による着色現象が抑えられる。また、Ｐｐが５０ｎｍ以上であれば、高い透過率を示す。
【００５０】
ＤｍとＰｐの比（Ｄｍ／Ｐｐ）は、０．１〜０．７が好ましく、０．２５〜０．５５がより好ましい。Ｄｍ／Ｐｐが０．１以上であれば、高い偏光度を示す。Ｄｍ／Ｐｐを０．５以下とすることにより、干渉による透過光の着色が抑えられる。
Ｄｍは、金属細線１２を形成しやすい点から、２０〜１５０ｎｍが好ましい。
【００５１】
金属細線１２の高さＨｍは、５０〜５００ｎｍが好ましく、１００〜３００ｎｍがより好ましい。Ｈｍが５０ｎｍ以上であれば、偏光分離能が充分に高くなる。Ｈｍが５００ｎｍ以下であれば、波長分散が小さくなる。また、Ｈｍが１００〜３００ｎｍであれば、金属細線１２を形成しやすい。
【００５２】
光透過性基板１０の厚さＨｓは、０．５〜１０００μｍが好ましく、１〜４０μｍがより好ましい。
保護層１８の厚さＨ３は、０．５〜１００μｍが好ましく、１．０〜３０μｍがより好ましい。
ワイヤグリッド型偏光子１は、上述した方法（Ｉ）によって製造できる。
【００５３】
〔第２の実施形態〕
図２は、本発明のワイヤグリッド型偏光子の第２の実施形態を示す断面図である。ワイヤグリッド型偏光子２は、断面形状が矩形である複数の凸条２０が、該凸条２０間に形成される凹条２２の底部を介して互いに平行にかつ所定のピッチＰｐで表面に形成された光透過性基板１０と、凸条２０の頂部２４の全面を被覆する金属層からなる金属細線１２と、凸条２０および金属層をまとめた凸部間に形成される溝１４とからなる偏光子本体１６、ならびに該偏光子本体１６の金属細線１２側の表面を覆う保護層１８を有する。
該ワイヤグリッド型偏光子１においては、溝１４の幅は底部（凹条２２の底部）から開口部にわたって同じとなる。
【００５４】
Ｐｐは、凸条２０の幅Ｄｐと、凹条２２の幅との合計である。Ｐｐは、３００ｎｍ以下が好ましく、５０〜２００ｎｍがより好ましい。Ｐｐが３００ｎｍ以下であれば、高いｓ偏光反射率を示し、かつ４００ｎｍ程度の短波長領域においても高い偏光度を示す。また、回折による着色現象が抑えられる。また、Ｐｐが５０〜２００ｎｍであれば、蒸着によって金属層を形成しやすい。
【００５５】
ＤｐとＰｐの比（Ｄｐ／Ｐｐ）は、０．１〜０．７が好ましく、０．２５〜０．５５がより好ましい。Ｄｐ／Ｐｐが０．１以上であれば、高い偏光度を示す。Ｄｐ／Ｐｐを０．５以下とすることにより、干渉による透過光の着色が抑えられる。
Ｄｐは、蒸着によって金属層を形成しやすい点から、２０〜１００ｎｍが好ましい。
【００５６】
凸条２０の高さＨｐは、５０〜５００ｎｍが好ましく、１００〜３００ｎｍがより好ましい。Ｈｐが５０ｎｍ以上であれば、偏光分離能が充分に高くなる。Ｈｐが５００ｎｍ以下であれば、透過率の波長分散を低減できる。また、Ｈｐが５０〜５００ｎｍであれば、蒸着によって金属層を形成しやすい。
【００５７】
金属細線１２（金属層）の高さＨｍは、５０〜５００ｎｍが好ましく、１００〜３００ｎｍがより好ましい。Ｈｍが５０ｎｍ以上であれば、偏光分離能が充分に高くなる。Ｈｍが５００ｎｍ以下であれば、透過率の波長分散が小さくなる。また、Ｈｍが１００〜３００ｎｍであれば、金属層を形成しやすい。
【００５８】
金属細線１２（金属層）の幅Ｄｍは、１５〜１００ｎｍが好ましく、２０〜８０ｎｍがより好ましい。Ｄｍが１５ｎｍ以上であれば、偏光分離能が充分に高くなる。Ｄｍが１００ｎｍ以下であれば、透過率が充分に高くなる。
【００５９】
光透過性基板１０の厚さＨｓは、０．５〜１０００μｍが好ましく、１〜４０μｍがより好ましい。
保護層１８の厚さＨ３は、０．５〜１０μｍが好ましく、１．０〜３０μｍがより好ましい。
【００６０】
ワイヤグリッド型偏光子２は、上述した方法（II）によって製造できる。
金属細線１２（金属層）は、図３に示すように、凸条２０の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条２０の高さ方向Ｈに対して第１の側面２６の側に２０〜５０゜の角度θＬをなす方向Ｖ１から金属または金属化合物を、蒸着量が１５〜１００ｎｍとなる条件で蒸着することにより形成できる。
【００６１】
角度θＬは、たとえば、下記の蒸着装置を用いることによって調整できる。
凸条２０の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条２０の高さ方向Ｈに対して第１の側面２６の側に角度θＬをなす方向Ｖ１の延長線上に蒸着源が位置するように、蒸着源に対向して配置された光透過性基板１０の傾きを変更できる蒸着装置。
【００６２】
〔第３の実施形態〕
図４は、本発明のワイヤグリッド型偏光子の第３の実施形態を示す断面図である。ワイヤグリッド型偏光子３は、断面形状が三角形である複数の凸条２０が、該凸条２０間に形成される凹条２２の底部を介して互いに平行にかつ所定のピッチＰｐで表面に形成された光透過性基板１０と、凸条２０の第１の側面２６の全面、第１の側面２６に隣接する、凹条２２の底部の一部、および第１の側面２６に隣接する凸条２０の第２の側面２８の一部を被覆する金属層からなる金属細線１２と、凸条２０および金属層をまとめた凸部間に形成される溝１４とからなる偏光子本体１６、ならびに該偏光子本体１６の金属細線１２側の表面を覆う保護層１８を有する。
該ワイヤグリッド型偏光子２においては、溝１４の幅は底部（凹条２２の底部）から開口部に向かうにしたがってしだいに広くなる。
【００６３】
Ｐｐは、凸条２０の底部の幅Ｄｂｐと、凹条２２の底部の幅との合計である。Ｐｐは、３００ｎｍ以下が好ましく、５０〜２５０ｎｍがより好ましい。Ｐｐが３００ｎｍ以下であれば、高いｓ偏光反射率を示し、かつ４００ｎｍ程度の短波長領域においても高い偏光度を示す。また、回折による着色現象が抑えられる。また、Ｐｐが５０〜２００ｎｍであれば、蒸着によって金属層を形成しやすい。
【００６４】
ＤｂｐとＰｐの比（Ｄｂｐ／Ｐｐ）は、０．１〜０．７が好ましく、０．２５〜０．５５がより好ましい。Ｄｂｐ／Ｐｐが０．１以上であれば、高い偏光度を示す。Ｄｂｐ／Ｐｐを０．５以下とすることにより、干渉による透過光の着色が抑えられる。
Ｄｂｐは、蒸着によって金属層を形成しやすい点から、３０〜１００ｎｍが好ましい。
【００６５】
凸条２０の高さＨｐは、１２０〜３００ｎｍが好ましく、８０〜２７０ｎｍがより好ましい。Ｈｐが１２０ｎｍ以上であれば、偏光分離能が充分に高くなる。Ｈｐが３００ｎｍ以下であれば、波長分散が小さくなる。また、Ｈｐが１２０〜３００ｎｍであれば、蒸着によって金属層を形成しやすい。
第１の側面２６の傾斜角θ１および第２の側面２８の傾斜角θ２は、３０〜８５°が好ましい。θ１とθ２は、同じであってもよく、異なってもよい。
光透過性基板１０の厚さＨｓは、０．５〜１０００μｍが好ましく、１〜４０μｍがより好ましい。
保護層１８の厚さＨ３は、０．５〜１０μｍが好ましく、１．０〜３０μｍがより好ましい。
【００６６】
Ｄｍ１は、下式（２）を満足することが好ましい。
０．２×（Ｐｐ−Ｄｂｐ）≦Ｄｍ１≦０．５×（Ｐｐ−Ｄｂｐ）  ・・・（２）。
Ｄｍ１が０．２×（Ｐｐ−Ｄｂｐ）以上であれば、高いｐ偏光透過率を示し、かつ波長分散が小さい。Ｄｍ１が０．５×（Ｐｐ−Ｄｂｐ）以下であれば、偏光分離能が充分に高くなる。
【００６７】
Ｈｍ１は、１２０〜３００ｎｍが好ましい。Ｈｍ１が１２０ｎｍ以上であれば、金属層の結晶化が抑制され、高いｓ偏光反射率を示す。
Ｈｍ１／Ｈｐは、１〜２が好ましく、１〜１．５がより好ましい。Ｈｍ１／Ｈｐが１以上であれば、偏光分離能が向上する。Ｈｍ１／Ｈｐが２以下であれば、光学特性の角度依存性が充分に低くなる。
【００６８】
ワイヤグリッド型偏光子２は、上述した方法（II）によって製造できる。
金属細線１２（金属層）は、凸条２０の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条２０の高さ方向Ｈに対して第１の側面２６の側に２５〜４０゜の角度θＬをなす方向Ｖ１から金属または金属化合物を、蒸着量が４０〜６０ｎｍとなる条件で蒸着することにより形成できる。
【００６９】
〔第４の実施形態〕
図５は、本発明のワイヤグリッド型偏光子の第４の実施形態を示す断面図である。ワイヤグリッド型偏光子４は、断面形状が台形である複数の凸条２０が、該凸条２０間に形成される凹条２２の底部を介して互いに平行にかつ所定のピッチＰｐで表面に形成された光透過性基板１０と、凸条２０の第１の側面２６の全面、第１の側面２６に隣接する、凹条２２の底部の一部、第１の側面２６に隣接する凸条２０の頂部２４の全面、頂部２４に隣接する凸条２０の第２の側面２８の一部を被覆する金属層からなる金属細線１２と、凸条２０および金属層をまとめた凸部間に形成される溝１４とからなる偏光子本体１６、ならびに該偏光子本体１６の金属細線１２側の表面を覆う保護層１８を有する。
該ワイヤグリッド型偏光子２においては、溝１４の幅は底部（凹条２２の底部）から開口部に向かうにしたがってしだいに広くなる。
【００７０】
第４の実施形態においては、第３の実施形態のワイヤグリッド型偏光子３と同じ構成については、説明を省略する。
凸条２０の頂部２４の幅Ｄｔｐは、Ｄｂｐの半分以下が好ましく、４０ｎｍ以下がより好ましく、２０ｎｍ以下がさらに好ましい。ＤｔｐがＤｂｐの半分以下であれば、透過率がより高くなり、角度依存性が充分に低くなる。
【００７１】
金属細線１２（金属層）は、第３の実施形態のワイヤグリッド型偏光子３の金属細線１２（金属層）と同様にして形成できる。なお、凸条２０の頂部２４を被覆する金属層の厚さが不充分な場合は、凸条２０の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条２０の高さ方向Ｈに対して第２の側面２８の側に２５〜４０゜の角度θＲをなす方向Ｖ２から金属または金属化合物を、蒸着量が２０ｎｍ以下となる条件で蒸着してもよい。
【００７２】
以上説明した本発明のワイヤグリッド型偏光子にあっては、光透過性基板の上に形成された複数の溝の断面形状が、溝の底部から開口部にわたって同じに、または底部から開口部に向かうにしたがってしだいに広くされているため、光学特性、特に透過率が充分に高い。また、溝への保護層の平均充填率が３０％以下とされているため、該光学特性の低下が抑えられている。
【００７３】
また、以上説明した本発明のワイヤグリッド型偏光子の製造方法にあっては、偏光子本体の金属細線側の表面に、２５℃における表面張力が２８ｍＮ／ｍ以下である液状の硬化性組成物、または２５℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上である液状の硬化性組成物を塗布し、該硬化性組成物を硬化させて保護層を形成しているため、溝に硬化性組成物が流入しにくく、溝が保護層で埋まりにくい。その結果、得られるワイヤグリッド型偏光子が可視光領域において充分な光学特性を示す。また、液状の硬化性組成物の塗布によって保護層を形成しているため、保護層を簡便に形成できる。
【実施例】
【００７４】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
例１〜１１は実施例であり、例１２〜１５は比較例である。
【００７５】
（保護層の厚さ）
ワイヤグリッド型偏光子をミクロトームで厚さ３０ｎｍに切断し、透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｈ−９５００）により投影像を撮影して保護層の厚さＨ３を測定した。
【００７６】
（平均充填率）
溝の底部から開口部までの高さＨ１および溝の底部から保護層までの高さＨ２を、保護層の厚さＨ３と同時に測定し、下式（１）から充填率を求め、５箇所の溝における充填率を平均した。
充填率＝（Ｈ１−Ｈ２）／Ｈ１×１００  ・・・（１）。
【００７７】
（透過率）
透過率は、紫外可視分光光度計（ＪＡＳＣＯ社製、Ｖ−７２００）を用いて測定した。
測定は、付属の偏光子を、光源とワイヤグリッド型偏光子との間に、ワイヤグリッド型偏光子の金属細線の長軸に吸収軸が並行な向きにセットし、ワイヤグリッド型偏光子の表面側（金属細線が形成された面側）から偏光を入射して行った。測定波長は、５５０ｎｍとした。
保護層形成前のｐ偏光透過率に対する保護層形成後のｐ偏光透過率の変化が、５％未満をＳとし、５％以上７％未満をＡとし、７％以上１０％未満をＢとし、１０％以上をＸとした。
【００７８】
（偏光度）
偏光度は、下式（４）から計算した。
偏光度＝（（Ｔｐ−Ｔｓ）／（Ｔｐ＋Ｔｓ））０．５  ・・・（４）。
ただし、Ｔｐは、波長５５０ｎｍにおけるｐ偏光透過率であり、Ｔｓは、波長５５０ｎｍにおけるｓ偏光透過率である。
保護層形成前の偏光度に対する保護層形成後の偏光度の変化が、５％未満をＳとし、５％以上８％未満をＡとし、８％以上１０％未満をＡとし、１０％以上をＸとした。
【００７９】
（光硬化性組成物１の調製）
撹拌機および冷却管を装着した１０００ｍＬの４つ口フラスコに、
単量体１（新中村化学工業社製、ＮＫ  エステル  Ａ−ＤＰＨ、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）の６０ｇ、
単量体２（新中村化学工業社製、ＮＫ  エステル  Ａ−ＮＰＧ、ネオペンチルグリコールジアクリレート）の４０ｇ、
光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）の４．０ｇ、
含フッ素界面活性剤（旭硝子社製、フルオロアクリレート（ＣＨ２＝ＣＨＣＯＯ（ＣＨ２）２（ＣＦ２）８Ｆ）とブチルアクリレートとのコオリゴマー、フッ素含有量：約３０質量％、質量平均分子量：約３０００）の０．１ｇ、
重合禁止剤（和光純薬社製、Ｑ１３０１）の１．０ｇ、および
シクロヘキサノンの６５．０ｇを入れた。
【００８０】
フラスコ内を常温および遮光にした状態で、１時間撹拌して均一化した。ついで、フラスコ内を撹拌しながら、コロイド状シリカの１００ｇ（固形分：３０ｇ）をゆっくりと加え、さらにフラスコ内を常温および遮光にした状態で１時間撹拌して均一化した。ついで、シクロヘキサノンの３４０ｇを加え、フラスコ内を常温および遮光にした状態で１時間撹拌して光硬化性組成物１の溶液を得た。
【００８１】
（偏光子本体１の製造）
厚さ１８８ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材（東洋紡社製、Ａ４３００）の表面に、光硬化性組成物１をスピンコート法により塗布し、厚さ１μｍの光硬化性組成物１の塗膜を形成した。
【００８２】
電子線加工により複数の凹条が互いに平行にかつ所定のピッチで形成された石英ガラス製透明モールド（面積：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、パターン面積：１００ｍｍ×１００ｍｍ、凹条のピッチＰｐ：１４０ｎｍ、凹条の幅Ｄｐ：７０ｎｍ、凹条の深さＨｐ：１５０ｎｍ、凹条の断面形状：矩形）を、凹条が光硬化性組成物１の塗膜に接するように、２５℃にて０．５ＭＰａ（ゲージ圧）で光硬化性組成物１の塗膜に押しつけた。
【００８３】
該状態を保持したまま、透明モールド側から高圧水銀灯（周波数：１．５ｋＨｚ〜２．０ｋＨｚ、主波長光：２５５ｎｍ、３１５ｎｍおよび３６５ｎｍ、３６５ｎｍにおける照射エネルギー：１０００ｍＪ）の光を１５秒間照射し、光硬化性組成物１を硬化させて、透明モールドの凹条に対応する複数の凸条を有する光透過性基板１（凸条のピッチＰｐ：１４０ｎｍ、凸条の幅Ｄｐ＝７０ｎｍ、凸条の高さＨｐ＝１５０ｎｍ、凸条の断面形状：矩形）を作製した。光透過性基板１から透明モールドをゆっくり分離した。
【００８４】
蒸着源に対向する光透過性基板の傾きを変更可能な真空蒸着装置（昭和真空社製、ＳＥＣ−１６ＣＭ）を用い、光透過性基板の凸条に斜方蒸着法にてアルミニウムを蒸着させ、金属層（金属細線）を形成し、裏面にＰＥＴ基材が貼着された偏光子本体１を得た。
この際、凸条の長さ方向Ｌに対して略直交し、かつ凸条の高さ方向Ｈに対して第１の側面の側に角度θＬをなす方向Ｖ１（すなわち第１の側面の側）からの蒸着を１回行った。該蒸着における角度θＬは、３５°であり、該蒸着で凸条が形成されていない平坦な領域に形成される金属層の厚さＨｍ’は５０ｎｍであった。なお、Ｈｍ’は水晶振動子を膜厚センサーとする膜厚モニターにより測定した。
【００８５】
（偏光子本体２の製造）
複数の凹条が互いに平行にかつ所定のピッチで形成された石英ガラス製モールド（面積：１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、パターン面積：１００ｍｍ×１００ｍｍ、凹条のピッチＰｐ：１６０ｎｍ、凹条の底部の幅Ｄｂｐ：６５ｎｍ、凹条の高さＨｐ：２００ｎｍ、θ１およびθ２：８０．８°、凹条の長さ：１００ｍｍ、凹条の断面形状：略二等辺三角形）を用いた以外は光透過性基板１と同様の方法にて透明モールドの凹条に対応する複数の凸条を有する光透過性基板２（凸条のピッチＰｐ：１６０ｎｍ、凸条の底部の幅：Ｄｂｐ：６５ｎｍ、凸条の高さＨｐ：２００ｎｍ、θ１およびθ２：８０．８°、凸条の長さ：１００ｍｍ、凸条の断面形状：略二等辺三角形）を作製した。光透過性基板２から透明モールドをゆっくり分離した。
【００８６】
光透過性基板２を用い、蒸着における角度θＬを３０°とし、該蒸着で凸条が形成されていない平坦な領域に形成される金属層の厚さＨｍ’を５５ｎｍとした以外は、偏光子本体１と同様の方法にて、裏面にＰＥＴ基材が貼着された偏光子本体２を得た。
【００８７】
（保護層形成用硬化性樹脂）
保護層形成用硬化性樹として、下記のものを用意した。
【００８８】
【表１】
2011090141.tif 000003
【００８９】
（アクリル樹脂１の調製）
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、
変性ビスフェノールＡジアクリレート（ダイセル・サイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ１５０）の０．５５ｇ、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（新中村化学工業社製、ＨＤＤＡ）の０．４５ｇ、
光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）の０．０４ｇ
を入れ、これらを混合し、アクリル樹脂１を調製した。
【００９０】
（アクリル樹脂２の調製）
バイヤル容器（内容積６ｍＬ）に、
変性ビスフェノールＡジアクリレート（ダイセル・サイテック社製、ＥＢＥＣＲＹＬ１５０）の０．４０ｇ、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（新中村化学工業社製、ＨＤＤＡ）の０．４０ｇ、
イソボルニルアクリレート（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）の０．２ｇ、
光重合開始剤（チバスペシャリティケミカルズ社製、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７）の０．０４ｇ
を入れ、これらを混合し、アクリル樹脂２を調製した。
【００９１】
〔例１〕
スピンコートの真空チャックに、偏光子本体１を、金属細線側を上にして取り付け、シリコーン樹脂１の２ｍＬを滴下した。５００ｒｐｍ、５分、ついで１０００ｒｐｍ、１０分の条件でスピンコートを行い、偏光子本体１の金属細線側の表面にシリコーン樹脂１の塗膜を形成した。高圧水銀灯（周波数：１．５ｋＨｚ〜２．０ｋＨｚ、主波長光：２５５ｎｍ、３１５ｎｍおよび３６５ｎｍ、３６５ｎｍにおける照射エネルギー：１０００ｍＪ）の光を１分間照射してシリコーン樹脂１を硬化させ、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【００９２】
〔例２〕
偏光子本体１の代わりに偏光子本体２を用いた以外は、例１と同様にして、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【００９３】
〔例３〕
シリコーン樹脂２を満たしたバットに、偏光子本体１を、金属細線側を下向きにし、０．５ｍ／ｍｉｎの速度で浸してディップコートを行い、偏光子本体１の金属細線側の表面にシリコーン樹脂２の塗膜を形成した。１００℃の恒温槽中にて１時間加熱し、シリコーン樹脂２を熱硬化させ、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【００９４】
〔例４〕
スピンコートの真空チャックに、偏光子本体１を、金属細線側を上にして取り付け、シリコーン樹脂３の２ｍＬを滴下した。５００ｒｐｍ、５分、ついで１０００ｒｐｍ、１０分の条件でスピンコートを行い、偏光子本体１の金属細線側の表面にシリコーン樹脂３の塗膜を形成した。１００℃の恒温槽中にて１時間加熱し、シリコーン樹脂３を熱硬化させ、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【００９５】
〔例５〕
偏光子本体１の代わりに偏光子本体２を用いた以外は、例４と同様にして、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【００９６】
〔例６〕
シリコーン樹脂３の代わりにシリコーン樹脂４を用いた以外は、例４と同様にして、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【００９７】
〔例７〕
シリコーン樹脂３の代わりにシリコーン樹脂５を用いた以外は、例４と同様にして、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【００９８】
〔例８〕
偏光子本体１の代わりに偏光子本体２を用いた以外は、例７と同様にして、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【００９９】
〔例９〕
偏光子本体１の代わりに偏光子本体２を用い、シリコーン樹脂２の代わりにシリコーン樹脂６を用いた以外は、例３と同様にして、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【０１００】
〔例１０〕
イソプロピルアルコールの７０ｍＬと水の３０ｍＬとの混合溶媒の２００ｍＬに、シランカップリング剤（信越シリコーン社製、ＫＢＭ５０３）の０．１ｍＬを加え、よく混合してシランカップリング剤溶液を調製した。
スピンコートの真空チャックに、偏光子本体１を、金属細線側を上にして取り付け、シランカップリング剤溶液の１ｍＬを滴下した。１０００ｒｐｍ、１分、ついで３０００ｒｐｍ、５分の条件でスピンコートを行った後、１００℃の恒温槽中にて４０分間処理し、偏光子本体１の表面にシランカップリング剤層を形成した。
これ以降、例１と同様にして、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【０１０１】
〔例１１〕
シリコーン樹脂２の代わりにエポキシ樹脂１を用いた以外は、例３と同様にして、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【０１０２】
〔例１２〕
シリコーン樹脂３の代わりにエポキシ樹脂２を用いた以外は、例４と同様にして、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【０１０３】
〔例１３〕
シリコーン樹脂１の代わりにアクリル樹脂１を用いた以外は、例１と同様にして、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【０１０４】
〔例１４〕
偏光子本体１の代わりに偏光子本体２を用いた以外は、例１３と同様にして、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【０１０５】
〔例１５〕
アクリル樹脂１の代わりにアクリル樹脂２を用いた以外は、例１３と同様にして、表面に保護層を有するワイヤグリッド型偏光子を得た。保護層の厚さ、平均充填率、光学特性変化を表２に示す。
【０１０６】
【表２】
2011090141.tif 000004
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
本発明のワイヤグリッド型偏光子は、液晶表示装置、リアプロジェクションテレビ、フロントプロジェクター等の画像表示装置の偏光子として有用である。
【符号の説明】
【０１０８】
１  ワイヤグリッド型偏光子
２  ワイヤグリッド型偏光子
３  ワイヤグリッド型偏光子
４  ワイヤグリッド型偏光子
１０  光透過性基板
１２  金属細線
１４  溝
１６  偏光子本体
１８  保護層
２０  凸条
２２  凹条
２４  頂部
２６  第１の側面
２８  第２の側面
【図１】
2011090141.tif 000005
【図２】
2011090141.tif 000006
【図３】
2011090141.tif 000007
【図４】
2011090141.tif 000008
【図５】
2011090141.tif 000009