(57)【要約】【課題】接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。【解決手段】プリント配線基板ＰＣは、外部コネクタに挿入嵌合して電気的に接続するための接続端子部Ｔ１を有し、前記接続端子部は、コネクタ挿入方向に直交する一外形線Ｙに沿う先端面１ａを有する絶縁基板１と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層４と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面２ａをそれぞれ有する複数のリード端子層２とを備え、前記各リード端子層２は、上表面が露出された平坦面を有し、前記平坦面と前記先端面２ａとが交叉する先端縁部に前記絶縁基板１側に傾斜する傾斜面２ｂが形成されていることを特徴とする。【選択図】図２
2011009270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部コネクタに挿入嵌合して電気的に接続するための接続端子部を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線に沿う先端面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面をそれぞれ有する複数のリード端子層とを備え、前記各リード端子層は、上表面が露出された平坦面を有し、前記平坦面と前記先端面とが交叉する先端縁部に前記絶縁基板側に傾斜する傾斜面が形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記リード端子層に前記リード配線層を介して電気的に接続され前記絶縁基板の一方の面に設けられた第１回路配線層と、前記リード端子層の背面位置を避けて前記絶縁基板の他方の面に設けられた第２回路配線層と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に設けられた補強体とを備えていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記接続端子部の先端部における前記絶縁基板及び前記リード端子層の各先端面は、重なり合う前記絶縁基板、リード端子層及び補強体の各基材を、前記一外形線に合わせて厚さ方向に一括して打抜加工することによって形成された切断面であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
外部コネクタに挿入嵌合して電気的に接続するための接続端子部を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線に沿う先端面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数の第１リード配線層と、前記第１リード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面をそれぞれ有する複数の第１リード端子層と、前記絶縁基板の他方の面に形成された複数の第２リード配線層と、前記第２リード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面をそれぞれ有する複数の第２リード端子層とを備え、前記第１、第２リード端子層は、上表面が露出された平坦面をそれぞれ有し、前記各平坦面と前記各先端面とが交叉する各先端縁部に前記絶縁基板側に傾斜する傾斜面が形成されていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項５】
前記接続端子部の先端部における前記絶縁基板及び前記第１、第２リード端子層の各先端面は、重なり合う前記絶縁基板及び第１、第２リード端子層の各基材を、前記一外形線に合わせて厚さ方向に一括して打抜加工することによって形成された切断面であることを特徴とする請求項４に記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記絶縁基板はフレキシブル絶縁フィルムからなることを特徴とする請求項１〜請求項５のうちいずれか１つに記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記リード端子層は、前記絶縁基板に熱硬化性樹脂接着剤からなる接着層によって接着されていることを特徴とする請求項１〜請求項６のうちいずれか１つに記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記傾斜面は、前記リード端子層の先端面に対する交叉位置と、前記リード端子層の上表面の平坦面との垂直距離が２μｍ〜２８μｍの範囲となるように形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項７のうちいずれか１つに記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線基板に関し、特に接続部品であるコネクタへの接続に好適な接続端子部の構造を有するプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、電子機器の小型化、軽量化及び薄形化の要求に伴って電子機器に装着されるプリント配線基板にも同様な要求が高まっている。一般に、前記プリント配線基板は、搭載される種々の電子部品を相互接続する回路配線層が設けられた本体部及び外部のコネクタに嵌合接続される接続端子部を備えている。
【０００３】
また、前記プリント配線基板には、ＲＰＣ（リジッドプリント配線基板）、ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線基板）、これらを組み合わせたＲＰＣ／ＦＰＣ基板、或いは、ＦＦＣ（フレキシブルフラットケーブル）など様々なタイプのものがある。なお、前記ＦＦＣは、前述のような回路配線層を持たない接続専用のケーブルであるが、テープ状或いはリボン状のフレキシブル絶縁基板に複数のリード配線層を平行にプリント配線したものであり、プリント配線基板の一タイプとみることができる。
【０００４】
一方、前記コネクタは、前記プリント配線基板の接続端子部を電子機器或いは中継接続コードなどに接続するための個別の接続部品であり、前記電子機器やプリント配線基板の小型化、軽量化に伴って外形寸法の低背化（薄形化）が進展してきている。
【０００５】
そして、前記プリント配線基板は、折り畳み式携帯電話機などのようにヒンジなどの可動部分を有する機器内に収納される場合、少なくともその可動部分に対応する部分がＦＰＣ或いはＦＦＣによって構成され、前記ＦＰＣ或いはＦＦＣの一外形線に沿って、コネクタに対する接続端子部が設けられることも多くなっている。
【０００６】
ところで、前記プリント配線基板の接続端子部は、前記コネクタの低背化に伴って益々薄形化される傾向にあるが、コネクタに対する挿入及び引抜きの繰り返しが多数回に及んでも機械的強度及び形状が維持され、コネクタ端子の接点部と確実に嵌合して良好な電気的接続が保たれることが必要とされる。
【０００７】
そこで、従来技術におけるプリント配線基板に設けられた接続端子部の構造の一般的な例について図８を参照して説明する。図８では、コネクタ及び前記コネクタに接続されるプリント配線基板のうちの主として接続端子部が概略的な断面図で示されている。
【０００８】
まず、コネクタＣ０は、例えばプラスチック製のコネクタケースＣａ（破線で示す）内に、それぞれ二股に成形された導電性の弾性金属板からなる複数のコネクタ端子Ｃ１を並列関係に配置したものである。前記各コネクタ端子Ｃ１は、前記二股の内壁の少なくとも一方に凸状に突出する接点部Ｃ２を有する。
【０００９】
プリント配線基板ＰＣの本体部に連結された矩形平板状の接続端子部Ｔは、前記本体部に連なる矩形板状のフレキシブル絶縁基板５１の上面に、接着層５２によって接着された銅箔をパターニングして形成された平行パターンからなる複数条のリード配線層５３を有する。
【００１０】
前記各リード配線層５３は、その本体部側が接着層５４により接着されたカバーレイ５５によって被覆されていて、コネクタＣ０側の先端部分にカバーレイ５５から露出するリード端子層５３ａを有する。また、接続端子部Ｔには、前記絶縁基板５１の下面に接着層５６により補強板５７が接着されている。そして、前記絶縁基板５１、リード端子層５３ａ及び補強板５７の各先端面は、プリント配線基板ＰＣの一外形線に沿う共通先端面Ｔｅに揃えられている。
【００１１】
このような従来技術においては、前記接続端子部ＴをコネクタＣ０に挿入し嵌合する際に、接続端子部Ｔの前記共通先端面Ｔｅの位置においてリード端子層５３ａの先端面が、挿入方向に対して直角に切り立っているために、コネクタ端子Ｃ１の先端内壁のエッジ部や前記接点部Ｃ２の凸状先端部に引っ掛かり、リード端子層５３ａが前記絶縁基板５１から剥がれる現象が発生し易い。
【００１２】
そのために、前記コネクタ端子Ｃ１の接点部Ｃ２がリード端子層５３ａの上表面に嵌合できず所望の電気的接続ができなかったり、剥がれたリード端子層５３ａが押し曲げられて隣りのリード端子層に接触してリード端子層相互間の電気的短絡を生じるという問題がある。また、前記接続端子部ＴのコネクタＣ０への挿入及び引抜き繰り返し操作は多数回に亘って行われることがあり、嵌合状態は長期間に及んで良好に継続されることが望まれるが、著しく早期に前記接続端子部Ｔが剥がれコネクタとの嵌合及び接続が不能となってしまうという問題がある。
【００１３】
ところで、接続端子部の剥がれに係わる従来技術として特許文献１があるので、この従来技術について本願の図８を引用して説明する。特許文献１の発明は、接続端子部ＴをコネクタＣ０へ挿入する際に、コネクタ端子Ｃ１に達する前に、リード端子層５３ａの先端がコネクタケースＣａのテーパ状内壁面Ｃａｔに擦られながら挿入されてリード端子層５３ａや絶縁基板５１が剥がれるという問題を解決しようとするものである。
【００１４】
その解決手段として、特許文献１は、補強板５７や絶縁基板５１の先端部に、リード端子層５３ａの先端面よりも突出する突部ＰＸ（二点鎖線で示す）を設けることを特徴とするものである。しかしながら、特許文献１の発明では、前記リード端子層５３ａがコネクタ端子Ｃ１の先端内壁のエッジ部や凸状接点部Ｃ２との引っ掛かりによって剥がれる現象に起因する前述のような従来技術の問題を解決することはできない。
【００１５】
なお、前記プリント配線基板ＰＣの外形線に沿った先端面Ｔｅの形成には、例えば特許文献２に開示されているように、複数の同一回路パターンが形成されたプリント配線基板材を回路パターン毎に打抜加工することによって、設計上の最終外形を形作る外形線を有した個々のプリント配線基板を切り出す技術が従来から採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特許第３２４８２６６号公報
【特許文献２】特許第２９２３０１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、前記従来の問題点を解決するものであり、特に接続端子部のリード端子層の剥がれを防止するのに好適なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
請求項１に記載の本発明のプリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合して電気的に接続するための接続端子部を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線に沿う先端面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数のリード配線層と、前記複数のリード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面をそれぞれ有する複数のリード端子層とを備え、前記各リード端子層は、上表面が露出された平坦面を有し、前記平坦面と前記先端面とが交叉する先端縁部に前記絶縁基板側に傾斜する傾斜面が形成されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載のプリント配線基板において、前記リード端子層に前記リード配線層を介して電気的に接続され前記絶縁基板の一方の面に設けられた第１回路配線層と、前記リード端子層の背面位置を避けて前記絶縁基板の他方の面に設けられた第２回路配線層と、前記リード端子層の背面位置において前記絶縁基板の他方の面に設けられた補強体とを備えていることを特徴とする。
【００２０】
請求項３に記載の本発明は、請求項１または請求項２に記載のプリント配線基板において、前記接続端子部の先端部における前記絶縁基板及び前記リード端子層の各先端面は、重なり合う前記絶縁基板、リード端子層及び補強体の各基材を、前記一外形線に合わせて厚さ方向に一括して打抜加工することによって形成された切断面であることを特徴とする。
【００２１】
請求項４に記載の本発明のプリント配線基板は、外部コネクタに挿入嵌合して電気的に接続するための接続端子部を有し、前記接続端子部は、外部コネクタへの挿入方向に直交する一外形線に沿う先端面を有する絶縁基板と、前記絶縁基板の一方の面に形成された複数の第１リード配線層と、前記第１リード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面をそれぞれ有する複数の第１リード端子層と、前記絶縁基板の他方の面に形成された複数の第２リード配線層と、前記第２リード配線層の各先端部を構成して互いに平行に配置され前記一外形線に沿う先端面をそれぞれ有する複数の第２リード端子層とを備え、前記第１、第２リード端子層は、上表面が露出された平坦面をそれぞれ有し、前記各平坦面と前記各先端面とが交叉する各先端縁部に前記絶縁基板側に傾斜する傾斜面が形成されていることを特徴とする。
【００２２】
請求項５に記載の本発明は、請求項４に記載のプリント配線基板において、前記接続端子部の先端部における前記絶縁基板及び前記第１、第２リード端子層の各先端面は、重なり合う前記絶縁基板及び第１、第２リード端子層の各基材を、前記一外形線に合わせて厚さ方向に一括して打抜加工することによって形成された切断面であることを特徴とする。
【００２３】
請求項６に記載の本発明は、請求項１〜請求項５のうちいずれか１つに記載のプリント配線基板において、前記絶縁基板はフレキシブル絶縁フィルムからなることを特徴とする。
【００２４】
請求項７に記載の本発明は、請求項１〜請求項６のうちいずれか１つに記載のプリント配線基板において、前記リード端子層は、前記絶縁基板に熱硬化性樹脂接着剤からなる接着層によって接着されていることを特徴とする。
【００２５】
請求項８に記載の本発明は、請求項１〜請求項７のうちいずれか１つに記載のプリント配線基板において、前記傾斜面は、前記リード端子層の先端面に対する交叉位置と、前記リード端子層の上表面の平坦面との垂直距離が２μｍ〜２８μｍの範囲となるように形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のプリント配線基板によれば、前記リード端子層の先端縁部に絶縁基板側に傾斜する傾斜面が形成されているので、接続端子部のコネクタへの挿入初期には、コネクタ端子の先端内壁のエッジ部や接点部先端がリード端子層の先端面もしくは先端縁に接触することが避けられる。前記挿入が更に進行するときには、接点部先端が前記傾斜面に沿ってリード端子層を押し付ける状態で接触し円滑に摺動移動することよって、リード端子層の平坦面に移動して正規の位置にて嵌合並びに接触することができる。
【００２７】
そのために、前記リード端子層の剥がれが防止される。従って、リード端子層の形状が、コネクタへの挿入及び引抜き繰り返し操作が多数回に亘って繰り返されても、長期間に亘って、その形状が維持され、リード端子層相互間の電気的短絡が防止され、接続端子部とコネクタとの良好な嵌合並びに接続状態が確実かつ安定して確保されるという効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線基板の接続端子部を示す一部切欠平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿って矢印方向に見た断面図であり、（ａ）にはコネクタ端子の概略断面図が合わせて示され、（ｂ）には接続端子部の先端部が部分拡大断面図で示されている。
【図３】本発明の第１実施形態に係るプリント配線基板の接続端子部とコネクタ端子との嵌合状態を説明するための要部拡大断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るプリント配線基板の接続端子部の先端部の打抜加工の一具体例を説明するための断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るプリント配線基板の接続端子部の先端部における傾斜面の形態に応じたリード端子層の剥がれ試験結果を説明するための図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係るプリント配線基板の接続端子部を示す断面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るプリント配線基板の接続端子部を示す断面図である。
【図８】従来技術のプリント配線基板の接続端子部の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の第１実施形態〜第３実施形態に係わるプリント配線基板について、図１〜図７を参照して順次説明する。ここで、図１〜図７を通して付された同一引用符号は、同一部分を示しており、後続の図面においては、同一部分の詳細説明を省略する。
【００３０】
［第１実施形態］
第１実施形態に係るプリント配線基板のうち主として接続端子部が図１〜図４に図示されている。前記接続端子部の構造について、まず、図１（一部切欠平面図）及び図２（図１のＡ−Ａ線断面図）を参照して説明する。なお、図２（ａ）は接続端子部の全体構造の断面図であり、図２（ｂ）は前記接続端子部の先端部の部分拡大断面図である。
【００３１】
プリント配線基板ＰＣは、搭載される種々の電子部品を相互接続する回路配線層（図示せず）が形成された本体部及び外部のコネクタＣ０に挿入嵌合して電気的に接続される接続端子部Ｔ１を有している。
【００３２】
前記コネクタＣ０は、例えば二股に分岐したコ字状に成形された導電性の弾性金属板からなる複数のコネクタ端子Ｃ１を、例えばプラスチック製のコネクタケース（参考：図８のＣａ）内に、並列関係に配置したものであり、二股先端側の内壁の少なくとも一方に凸状に突出する接点部Ｃ２を有する。そして、前記接続端子部Ｔ１は、前記コネクタ端子Ｃ１のコ字の奥行き長に見合った端子長を有して前記コネクタ端子Ｃ１内壁及び接点部Ｃ２に嵌合並びに接続される。
【００３３】
前記接続端子部Ｔ１は、コネクタＣ０への挿入方向（矢印Ｘ）に直交する一外形線Ｙ（図１参照）に沿う先端面１ａを有する絶縁基板１及び前記絶縁基板１の一方の面（図中上面）に、互いに平行する配置にて形成された複数のリード端子層２を有する。前記各リード端子層２は、前記一外形線Ｙに沿う先端面２ａを有し、前記回路配線層（図示せず）に電気的に接続された複数のリード配線層４の各先端部を構成する延長パターンとされている。そして、これらの端子層及び配線層は、いずれも、前記絶縁基板１の上面に接着層３によって接着されている。
【００３４】
前記回路配線層及びリード配線層４の表面には、絶縁保護膜６が接着層５によって接着されており、前記絶縁保護膜６は前記コネクタ端子Ｃ１のコ字の奥行き長に見合った端子長をもって各リード端子層２の上表面を露出させるように形成されている。前記絶縁保護膜６の端縁６ａは前記一外形線Ｙに沿って平行してリード端子層２の先端面２ａから前記端子長だけ離間しており、前記端縁６ａの位置がリード端子層２の根元とリード配線層４との境界位置となる。
【００３５】
そして、前記各リード端子層２は、前記コネクタ端子Ｃ１の接点部Ｃ２との嵌合領域の上表面が平坦面を有する長矩形平板状の細条とされ、その長さ方向が前記一外形線Ｙに直交するように所定間隔（ピッチ）で平行に配置されている。また、前記各リード端子層２の露出された上表面には、図示していないが、その腐食を防止したりコネクタ端子Ｃ１との接触抵抗を小さくするなどのために、全体的に例えばニッケル或いは金などの高導電性金属からなるめっき層が形成されている。
【００３６】
図２（ｂ）を参照すると分かり易いように、前記各リード端子層２の前記平坦面と先端面２ａとが交叉する先端縁部（コーナー）には、前記平坦面及び前記先端面２ａを斜めに横切って前記絶縁基板１側に傾斜する傾斜面２ｂが形成されている。
【００３７】
即ち、前記傾斜面２ｂは、その一端が前記平坦面の延長面と前記先端面２ａの延長面との交叉位置Ｏから水平方向に距離Ｑだけ離れた位置で前記平坦面と交わり、他端が前記交叉位置Ｏから垂直方向に距離Ｐだけ離れた位置で前記平坦面と交わる例えば直線的な傾斜とされている。
【００３８】
前記距離Ｑと前記距離Ｐとの関係は、図では、Ｑ＞Ｐとなるように表されているが、Ｑ＝ＰまたはＱ＜Ｐのいずれであってもよい。特に、Ｑ＞Ｐとする方が、傾斜角が緩やかになり、前記リード端子層２の傾斜面２ｂ上表面での前記コネクタ接点部Ｃ２の摺動が円滑となり剥がれをより良く防止することができる。
【００３９】
ところで、前記絶縁基板１の他方の面（図中下面）には、前記各リード端子層２の配列全体に亘ってその背面側から機械的強度を補強するために、補強体７が前記背面位置に接着層８によって接着されている。前記補強体７は、前記絶縁基板の先端面１ａ及び前記各リード端子層の先端面２ａと同様に、前記一外形線Ｙに沿う先端面７ａを有し、その反対端面７ｂは、補強体７の一部が前記リード端子層２の根元を超えて前記絶縁保護膜６に重なる程度の位置にて終端している。前記反対端面７ｂの終端位置は、前記補強の要求度合いに応じて設定される。また、前記補強体７は例えばポリイミド樹脂やガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料からなる補強フィルム或いは補強板などを用いて形成できる。
【００４０】
次に前記接続端子部Ｔ１を構成する各部材の材料や形状寸法などの具体的一例について説明する。例えば厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム製のフレキシブルな絶縁基板１材の片面に厚さ３５μｍの銅箔を接着した片面銅張基板材（片面ＣＣＬ）を用いて、前記銅箔に回路パターニングを施して回路配線層、リード配線層４及びリード端子層２が形成されている。このときの接着層３には厚さ１０μｍのエポキシ系の熱硬化性樹脂接着剤が用いられている。なお、フレキシブルな絶縁基板１の基材として他にも液晶ポリマーなどを用いることもできる。
【００４１】
前記絶縁保護膜６は例えば厚さ２５μｍのポリイミド樹脂フィルム製のカバーレイからなり、前記補強体７は例えば厚さ１２５μｍのフィルム状または平板状のポリイミド樹脂からなっており、それぞれに関連する接着層５は厚さ３５μｍ、接着層８は厚さ５０μｍで、いずれもエポキシ系の熱硬化性樹脂接着剤が用いられている。従って、この場合の前記接続端子部Ｔ１の厚さは、前記リード端子部４の平坦上面と補強体７の下面との間の各層の合計の厚さ２４５μｍ程度となっている。
【００４２】
なお、前記複数のリード端子層２は、その本数（端子数）については、例えば４〜５０本に亘る様々なコネクタピン数の規格に応じて設定されるが、端子長、端子幅及び端子ピッチについては、ここでは、それぞれ１．７ｍｍ、０．３ｍｍ及び０．５ｍｍとなる配列パターンで形成されている。また、前記各リード配線層４のリード幅及びリードピッチは、前記端子幅及び端子ピッチとそれぞれ同一寸法とされている。前記複数のリード端子層２のパターン形状は平行パターンや千鳥パターンなど様々な形態をとることができる。
【００４３】
次に、図３を参照して、前記接続端子部Ｔ１のコネクタ端子Ｃ１への挿入操作における嵌合状態ついて説明する。図３（ａ）は接続端子部Ｔ１の先端面をコネクタ端子Ｃ１の接点部Ｃ２の先端を僅かに超えてコネクタ端子Ｃ１内に挿入した挿入初期状態を示し、図３（ｂ）は接続端子部Ｔ１の先端面の挿入を進めてコネクタの接点部Ｃ２先端がリード端子層２の傾斜面２ｂに接触し摺動移動する段階を示す。
【００４４】
コネクタの種類としては、前記コネクタ端子Ｃ１の二股の間隔が一定とされた固定形やその二股の間隔を手動調整可能な開閉形などがある。ここでは、一例として前記固定形のコネクタを用いた実施形態について説明すると、嵌合前における前記コネクタ端子Ｃ１の二股の一方（図中下側）の内壁と他方（図中上側）の前記接点部Ｃ２の先端との間隔Ｄ１は、適度の圧力で弾性嵌合を得るために、リード端子層２の平坦上面と補強体７の下面との間の厚さＨ１（前記の厚さ２４５μｍに相当する）よりも小さい寸法とされている。
【００４５】
そして、前記リード端子層２の先端部は、その先端面２ａの上端縁と前記補強体７の下面との間の厚さＨ２が、前記間隔Ｄ１及び厚さＨ１よりも小さくなるように形成されている。また、前記厚さＨ２と前記間隔Ｄ１との差（ギャップ）が大きくなるように、前記垂直方向の距離Ｐができるだけ大きくされている。
【００４６】
そこで、図３（ａ）に示すように、前記接続端子部Ｔ１の補強体７の下面を前記コネクタ端子Ｃ１の下側の内壁に沿わせて、接続端子部Ｔ１をコネクタ端子Ｃ１へ挿入開始すると、図３（ａ）に示すリード端子層２の挿入初期段階では、前記コネクタ端子Ｃ１の先端内壁のエッジ部や接点部Ｃ２先端が前記リード端子層２の先端面２ａを通過し傾斜面２ｂに接することなく進行するので、リード端子層２に対する剥がれ応力が発生しない。
【００４７】
図３（ｂ）に示す段階では、前記接点部Ｃ２先端が前記リード端子層２の傾斜面２ｂに接触し始めるが、傾斜面２ｂがコネクタ端子Ｃ１の水平移動及び弾性力による合力を矢印ＰＷ方向に受けながら、接続端子部Ｔ１の先端部が摺動移動し、コネクタ端子Ｃ１への挿入及び嵌合が進行する。
【００４８】
従って、コネクタ接点部Ｃ２が前記傾斜面２ｂを絶縁基板１に押し付ける状態で、嵌合を進行させるので、リード端子層２の先端部の絶縁基板１からの剥がれが防止される。その後、前記接点部Ｃ２先端は、リード端子層２の傾斜面２ｂを超えて、その平坦上面に嵌合しつつ進行し、コネクタ規格における正規の位置にて嵌合及び電気的接続を完遂する。
【００４９】
ところで、図３（ｂ）に示すように、コネクタ接点部Ｃ２が前記傾斜面２ｂ表面を摺動して嵌合を進行する段階では、前記距離Ｑと前記距離Ｐとの関係について、Ｑ＞Ｐとしておく方が、前記リード端子層２の傾斜面２ｂ上表面での前記コネクタ接点部Ｃ２の摺動が滑らかになるので、端子層２の剥がれ防止の観点からより好ましい。
【００５０】
次に、前記接続端子部Ｔ１の形成方法について図４を参照して説明する。個々の前記プリント配線基板ＰＣは、一枚の片面銅張積層板（片面ＣＣＬ）からなる配線基材ＰＣ１に複数の同一回路パターンを形成し、打抜金型を用いて各回路パターン毎に打抜（切断）加工することによって、所定の外形線を有する形状に切り出される。また、前記配線基材ＰＣ１は、ここでは、銅箔／接着剤／べースフィルムからなる３層材ＣＣＬが用いられている。
【００５１】
前記打抜金型は下金型１０及び上金型１１の対からなり、前記下金型１０は下側凸状部１０ａを有し、前記下側凸状部１０ａは平坦な上面１０ｂ及びこれに直角に交わる平坦な側面１０ｃを有する。また、前記上面１０ｂと側面１０ｃとが交わる稜線によって、図１に示す一外形線Ｙに対応する下側切断刃１０ｄが形成されている。
【００５２】
上金型１１は平坦面１１ａから図中下方に直角に切り立つ上側凸状部１１ｂを有し、前記上側凸状部１１ｂは、前記平坦面１１ａとは直角に交わり、前記下金型１０の下側凸状部１０ａの側面１０ｃとは平行となる側面１１ｃを有する。そして、前記側面１１ｃの延長上にある前記上側凸状部１１ｂの先端（図中下端）には、前記一外形線Ｙに対応する鋭利（鋭角）な稜線を有する上側切断刃１１ｄが形成されている。
【００５３】
前記上側凸状部１１ｂの根元部の内側部分、即ち前記平坦面１１ａと側面１１ｃとが交叉する部分には、成形用の傾斜面１１ｅが設けられている。前記成形用傾斜面１１ｅは、図２に示された接続端子部Ｔ１のリード端子層２の傾斜面２ｂと合同の形状を有するものであり、リード端子層２の傾斜面２ｂを直線状、凸状または凹状の円曲面、Ｑ＞Ｐの関係をもつ凸状または凹状の緩やかな楕円曲面などのいずれの形状にするかに応じた形状とすることができる。
【００５４】
また、前記成形用傾斜面１１ｅの傾斜の度合いは、図２に示されたリード端子層２の傾斜面２ｂに関する前記距離Ｑと前記距離Ｐとの関係Ｑ＞Ｐ、Ｑ＝ＰまたはＱ＜Ｐに対応するように設計され、特に、Ｑ＞Ｐとなるように設定した方が好ましい。
【００５５】
そこで、予定する一外形線Ｙを前記下金型の下側切断刃１０ｄの稜線に合わせて、前記配線基材ＰＣ１を下側凸状部の上面１０ｂ上に重ね、前記上金型１１の上側凸状部１１ｂの上側切断刃１１ｄを押し下げて打抜加工することによって切断する。前記上金型１１は、前記切断の際に、前記成型用傾斜面１１ｅが配線基材ＰＣ１の表面に厚さ方向に食い込み、平坦面１１ａが配線基材ＰＣ１表面を押圧するように押し下げられる。
【００５６】
その結果、配線基材ＰＣ１の前記リード端子層２の先端部に相当する部分が前記成型用傾斜面１１ｅにより押圧成形され、図２に示すようにリード端子層２の先端部に傾斜面２ｂが形成される。前記傾斜面２ｂは、本実施形態においては、押圧成形の際に前記リード端子層２、接着層３及び絶縁基板１の各先端部を塑性変形し圧縮成形した形態で示されている。
【００５７】
ところで、前記配線基材ＰＣ１は、３層材ＣＣＬに限らず、例えばポリイミド樹脂フィルムからなる絶縁基板材表面に例えばスパッタ・メッキ法などにより銅層を形成した銅／ベースフィルムからなる２層材ＣＣＬを用いることもできる。しかしながら、３層材ＣＣＬを用いると、前記接着層３が材質的に前記リード端子層２よりも塑性変形し易く圧縮量が大きくなるので、その上に接着されたリード端子層２の先端部が比較的容易に屈曲成形されて、２層材ＣＣＬの場合よりも前記傾斜面２ｂの傾斜付けが容易である。
【００５８】
また、リード端子層２の表面に、前述のようにニッケルや金などのめっきを施す場合、前記配線基材ＰＣ１の前記一外形線Ｙの外側位置にめっき用の給電電極（図示せず）を設け、前記給電電極と前記各リード端子層２の先端部とを連結するために、一般的に、端子層２よりも幅狭いメッキリード部を予めパターニングすることがある。そこで、前記打抜加工に際しては、前記メッキリード部の中間部を前記一外形線Ｙに合わせて切断することがあり、その場合は、図１に一点鎖線円形枠で引き出して表されているように、先端面２ａ１及び傾斜面２ｂ１を有する幅狭のメッキリード部２Ａが前記各リード端子層２の先端部として残留した形態をとることがある。
【００５９】
前記幅狭のメッキリード部２Ａが残留する場合には、メッキリード部２Ａの機械的強度が比較的に低下するので、前記従来技術ではリード端子剥がれの問題が著しく大きくなるのに対して、本発明においては、前記傾斜面２ｂ１の存在により、前記剥がれの問題を軽減できる。
【００６０】
ところで、メッキリード部を設ける場合には、本実施形態においては、メッキリード部を前述のように幅狭にするのではなく、リード端子層２の幅と同一幅で形成している。従って、図１を参照してもリード端子層２にメッキリード部が包含され、両者の形状の違いは表現されていない。この場合、メッキリード部の幅が比較的大きくなされているために、その機械的強度を維持できると共に所望の形状に打抜加工し易くなるという利点がある。
【００６１】
次に前記第１実施形態のプリント配線基板ＰＣの接続端子部Ｔ１の先端部における傾斜面２ｂの形態に応じたリード端子層２の剥がれ試験について、図５を参照して説明する。
【００６２】
［サンプル］：この試験においては、プリント配線基板ＰＣの接続端子部Ｔ１が傾斜面２ｂを有しない従来タイプのものをサンプル１とし、前記第１実施形態のプリント配線基板ＰＣの構成のうち傾斜面２ｂを図２にて説明した距離Ｑと距離Ｐが等しい凸状曲面で形成し、前記距離Ｑ＝Ｐが２μｍ、５μｍ、２８μｍ及び３５μｍのものを各サンプル２〜５として用意した。
【００６３】
［試験１］：前記サンプル１〜５について、コネクタ端子Ｃ０との嵌合試験をする前に、打抜（切断）加工された後の接続端子部Ｔ１の先端部におけるリード端子層２の絶縁基板１との接着状態を顕微鏡観察してリード端子層２の剥がれの有（×）無（〇）を調べた。
【００６４】
［試験２］：各サンプル１〜５について、接続端子部Ｔ１のコネクタ端子Ｃ０との嵌合を１００回繰り返した嵌合試験後に、リード端子層２の絶縁基板１との接着状態を顕微鏡観察してリード端子層２の剥がれ発生の有（×）無（〇）を調べた。
【００６５】
その結果、［試験１］においては、サンプル１（従来タイプ）〜サンプル４では、リード端子部２の剥がれがみられなかった。しかし、サンプル５ではリード端子層２の剥がれが発生しており実用に供することができなくなっていた。サンプル５の剥がれの原因は、前記距離Ｐが３５μｍを超えると、傾斜面２ｂ形成時に接着層３の先端部が過度に圧潰されて接着能力を失うためと考えられる。
【００６６】
［試験２］においては、サンプル１（従来タイプ）では、既に従来技術について説明したようにリード端子層２の剥がれが発生し、サンプル５ではリード端子層２の剥がれが発生しており実用に供することができなくなっていた。サンプル２〜４では、リード端子層２の剥がれが発生しなかった。
【００６７】
以上、［試験１］及び［試験２］の結果によれば、前記距離Ｐが２μｍ以上であれば、コネクタ嵌合時のリード端子層２の剥がれが生じないこと分かる。一方、前記距離Ｐが３５μｍ未満であれば、打抜加工時の過度の歪み応力を受けることなくリード端子層２の絶縁基板１への接着状態が良好に維持され、この段階での剥がれが生じないことが分かる。また、前記距離Ｐ＝２８μｍ（リード端子層２の厚さの８０％に相当）以下にすると、打抜加工時のリード端子層２の剥がれを最も確実に防止することができることを確認した。
【００６８】
このように、前記距離Ｐ＝２μｍ〜２８μｍの範囲にすれば、打抜加工や長期間に亘たるコネクタ嵌合の繰返しに耐えて接続端子部Ｔ１のリード端子層は、機械的強度及び形状並びにコネクタとの良好な電気的接続状態を維持できるという効果をより確実に得ることができる。
【００６９】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係わるプリント配線基板について、図６を参照して説明する。本実施形態におけるプリント配線基板ＰＣａは、その本体部の両面に回路配線層を設けた例を示すものであり、両面銅張積層基板（両面ＣＣＬ）を用いて形成されている。絶縁基板１の一方の面に設けられた第１回路配線層（図示せず）、リード端子層２、接着層３及び５、リード配線層４並びに第１の絶縁保護膜６は、前記第１実施形態に示された同一引用符号の部分と同一または同様な部分として構成されている。
【００７０】
前記絶縁基板１の他方の面には、第２回路配線層２１が接着層２２によって接着されていて、前記第２回路配線層２１は、ここでは、例えば接地電位（ＧＮＤ）に接続されるシールド層であり、少なくとも部分的に、接続端子部Ｔ２のリード端子層２の背面位置を避けた回路パターンとなるように形成されている。
【００７１】
なお、前記第２回路配線層２１の側面が、第１の絶縁保護膜６の側面位置よりも前記一外形線Ｙ（図１参照）から遠い位置となるように図示されているが、前記第２回路配線層２１がリード端子層２と部分的にでも重なる位置関係にあってはならないということを意図するものではない。
【００７２】
前記第２回路配線層２１は接着層２４によって接着されたポリイミド樹脂フィルム製のカバーレイからなる第２の絶縁保護膜２３によって被覆されている。前記第２の絶縁保護膜２３は、更に、前記リード端子層２の背面位置において前記絶縁基板１の他方の面に接着された部分を有し、その外側先端面は前記一外形線Ｙ（図１参照）に沿っている。また、前記第２の絶縁保護膜２３の表面には、第１実施形態の場合と同様な補強体７が接着層８によって接着されている。
【００７３】
第２実施形態のプリント配線基板ＰＣａによれば、第１実施形態よりも回路機能を多機能化すると共に、第１実施形態と同様にリード端子層の剥がれの問題を解決することができる。なお、本実施形態においては板状の補強体７を設けることによって接続端子部Ｔ２の機械的強度を格別に補強しているが、コネクタの低背化に対応するために前記補強体７の設置を止め、前記第２の絶縁保護膜２３の厚さを調整することによって、前記第２の絶縁保護膜２３自身を補強体として機能させることもできる。
【００７４】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係わるプリント配線基板について、図７を参照して説明する。本実施形態におけるプリント配線基板ＰＣｂは両面ＣＣＬを用いた両面配線タイプであり、一外形線に沿う接続端子部Ｔ３は両面リード端子構造とされている。絶縁基板１の一方の面に設けられた第１回路配線層（図示せず）、第１リード端子層２、接着層３及び５、第１リード配線層４並びに第１の絶縁保護膜６は、前記第１実施形態に示された同一引用符号の部分と同一または同様な部分として構成されている。
【００７５】
前記絶縁基板１の他方の面には、第２回路配線層（図示せず）、第２リード端子層２５、前記第２回路配線層と第２リード端子層２５とを連結する第２リード配線層２７が、接着層２６によって接着されている。また、第１絶縁保護膜６の場合と同様に、第２リード端子層２５の上表面を露出させた状態で、第２回路配線層及び第２リード配線層２７を覆う第２の絶縁保護膜２８が接着層２９によって接着されている。このようにして、前記接続端子部Ｔ３は、両面に第１、第２リード端子層２、２５を有する両面リード端子構造に形成されている。
【００７６】
第２リード端子層２５は、第１リード端子層２と同一または同様な構造を有し、第１リード端子層２の先端面２ａ及び傾斜面２ｂにそれぞれ対応する先端面２５ａ及び傾斜面２５ｂを有し、前記傾斜面２ｂ及び傾斜面２５ｂは、各先端面２ａ、２５ａ側において前記接続端子部Ｔ３の厚さが最小となるように傾斜付けされている。
【００７７】
そこで、前記両面リード端子構造の接続端子部Ｔ３を形成する方法について、図４を参照して説明する。打抜金型の上金型１１はそのまま利用し、下金型１０は、その上面１０ｂの側面１０ｃ側に、接続端子部Ｔ３の前記傾斜面２５ｂに対応する傾斜面を持つような切断刃１０ｄを上方に突き出させた形状に形成しておく。そして、絶縁基板１の両面に重ね合わされた第１リード端子層２、接着層３、第１リード配線層４、第２リード端子層２５、接着層２６、第２リード配線層２７を有するプリント配線基板用の基材を、前記一外形線Ｙに合わせて一括して打抜加工することによって切断する。その結果、絶縁基板１の先端面１ａ、第１リード端子層２の先端面２ａ及び第２リード端子層２５の先端面２５ａは、共に一外形線に沿った切断面として形成され、前記傾斜面２ｂ及び２５ｂが形成される。
【００７８】
このような第３実施形態のプリント配線基板ＰＣｂによれば、接続端子部Ｔ３におけるリード端子層の本数を多くしたり、同一本数の場合の接続端子部Ｔ３の幅を小さくすることが可能であり、しかも、第１及び第２実施形態と同様にコネクタとの嵌合接続に際してのリード端子層の剥がれの問題を解決することができる。
【００７９】
なお、第３実施形態においては、第１及び第２実施形態におけるような補強体７を用いていないが、第１、第２リード端子層２、２５が前記絶縁基板１を挟んで相互の背面位置に存在していることによって、互いに補強体として作用し合うことができる。また、絶縁基板１として剛性の高い材料を用いることによって、接続端子部Ｔ３の補強度を高めることもできる。
【００８０】
ところで、本発明は、前記第１〜第３実施形態のプリント配線基板ＰＣ、ＰＣａ及びＰＣｂの形態に限らず、プリント配線基板の本体部が複数の配線基材を積層して形成する多層プリント配線基板、搭載される電子部品を相互接続する回路配線層を有しないプリント配線基板であるＦＦＣにも適用することができる。また、本発明はＦＰＣ、ＲＰＣ、或いはＦＰＣ／ＲＰＣの組み合わせ体のいずれのタイプのプリント配線基板であっても、コネクタ嵌合接続用の接続端子部を有するものに広く適用可能である。
【符号の説明】
【００８１】
１    絶縁基板
１ａ    絶縁基板の先端面
２、２５    リード端子層
２ａ、２５ａ    リード端子層の先端面
２ｂ、２５ｂ    リード端子層の傾斜面
３、５、８、２２、２４、２６、２９    接着層
４、２７    リード配線層
６、２３、２８    絶縁保護膜
７    補強体
７ａ    補強体の先端面
１０、１１    下金型、上金型
１０ｄ、１１ｄ    下側切断刃、上側切断刃
１１ｅ    上金型の成形用傾斜面
Ｃ０、Ｃ１、Ｃ２    コネクタ、コネクタ端子、接点部
Ｏ    リード端子層の上表面の平坦面と先端面との交叉位置
Ｐ    交叉位置からの垂直距離
ＰＣ、ＰＣａ、ＰＣｂ    プリント配線基板
ＰＣ１    プリント配線基板用の配線基材
Ｑ    交叉位置からの水平距離
Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３    接続端子部
Ｘ    挿入方向
Ｙ    プリント配線基板の一外形線
【図１】
2011009270.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011009270.tif 000009
【図８】
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