(57)【要約】【課題】マイクロ波を用いた加熱調理時に加熱室内への給気を行う給気機構を利用して、マイクロ波を用いずに加熱調理を行うときに被冷却部品を効果的に冷却できる加熱調理器を提供する。【解決手段】マイクロ波を用いない加熱調理時は、給気ダンパ４０により給気口３３を閉じて、給気通路３２と連通した分岐通路４２aにより、希釈ファン３０から給気通路３２を介して供給された外気を解凍センサに向かって導く。【選択図】図８
2011231962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱室と、
上記加熱室内にマイクロ波を供給するマイクロ波発生装置と、
上記加熱室内に外気を供給するための給気通路と、
上記給気通路を介して上記加熱室内に外気を供給する給気ファンと、
上記加熱室に設けられ、上記給気通路の一端が接続された給気口と、
上記加熱室の外側に配置された被冷却部品と、
上記給気口を開閉する給気ダンパと、
上記給気ダンパにより上記給気口を閉じたときに上記給気通路と連通して、上記給気ファンから上記給気通路を介して供給された外気を上記被冷却部品に向かって導く分岐通路と
を備えたことを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
請求項１に記載の加熱調理器において、
上記被冷却部品は、上記給気ダンパ近傍に配置され、上記加熱室内の被加熱物の加熱状態を検出する解凍センサであることを特徴とする加熱調理器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の加熱調理器において、
上記マイクロ波発生装置と上記給気ファンおよび上記給気ダンパを制御する制御部を備え、
上記制御部は、
上記マイクロ波発生装置から供給されたマイクロ波により上記加熱室内の被加熱物の加熱を行うとき、上記給気ファンを運転し、かつ、上記給気ダンパにより上記給気口を開いた状態にする一方、
上記マイクロ波発生装置のマイクロ波を用いないで上記加熱室内の被加熱物の加熱を行うとき、上記給気ファンを運転し、かつ、上記給気ダンパにより上記給気口を閉じた状態にすることを特徴とする加熱調理器。
【請求項４】
請求項１から３までのいずれか１つに記載の加熱調理器において、
上記給気ダンパは、上記給気口を開閉するダンパ本体と、上記ダンパ本体を覆うハウジングとを有し、
上記ハウジングに上記給気通路の一端が接続されると共に、
上記ハウジング内に上記分岐通路の少なくとも一部が設けられるか、または、上記ハウジングに上記分岐通路の一端が接続され、
上記ダンパ本体により上記給気口を開いたとき、上記ダンパ本体により上記分岐通路が閉じられる一方、上記ダンパ本体により上記給気口を閉じたとき、上記給気通路と上記分岐通路とが連通することを特徴とする加熱調理器。
【請求項５】
請求項４に記載の加熱調理器において、
上記給気ダンパの上記ダンパ本体により上記給気口を閉じたとき、上記給気通路から上記ハウジング内に流入した外気を上記分岐通路側に案内するガイド部を上記ダンパ本体に設けたことを特徴とする加熱調理器。
【請求項６】
請求項４または５に記載の加熱調理器において、
上記給気ダンパの上記ハウジングに、上記給気通路の開口が下方を向くように上記給気通路が接続され、
上記給気ダンパの上記ハウジングに、上記給気通路側から下方に向かって上記分岐通路の少なくとも一部が設けられているか、または、上記分岐通路の開口が上方を向くように上記分岐通路が接続されていることを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱調理器としては、加熱室内に送風口を介して外気を供給するファンと、送風口と排出口を夫々開閉するダンパを備えたものがある(例えば、特開平６−９４２４２号公報(特許文献１)参照)。この加熱調理器は、マイクロ波による加熱調理時に、加熱室内に発生するガスを排気するため、両方のダンパを開放して、ファンからの外気を送風口を介して加熱室内に供給すると共に、加熱室内の空気を排出口から外部に排出する。一方、上記加熱調理器では、加熱ヒータによる加熱調理時には、加熱室を密閉するために各ダンパを閉鎖する。
【０００３】
このような加熱調理器において、常時運転される冷却ファンなどを兼用して外気を加熱室内に供給する構成では、ダンパ開放時に加熱室内に供給すべき風は、ダンパ閉鎖時に有効に利用されていない。
【０００４】
特に、上記構成の加熱調理器において、マイクロ波による加熱調理時に加熱室内の被加熱物の加熱状態を検出する解凍センサを備えた場合、マイクロ波を用いずに加熱ヒータによる加熱調理を行うときには加熱室が高温になるため、加熱室近傍に配置された解凍センサの冷却構造が問題になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−９４２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、この発明の課題は、マイクロ波を用いた加熱調理時に加熱室内への給気を行う給気機構を利用して、マイクロ波を用いずに加熱調理を行うときに被冷却部品を効果的に冷却できる加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、この発明の加熱調理器は、
加熱室と、
上記加熱室内にマイクロ波を供給するマイクロ波発生装置と、
上記加熱室内に外気を供給するための給気通路と、
上記給気通路を介して上記加熱室内に外気を供給する給気ファンと、
上記加熱室に設けられ、上記給気通路の一端が接続された給気口と、
上記加熱室の外側に配置された被冷却部品と、
上記給気口を開閉する給気ダンパと、
上記給気ダンパにより上記給気口を閉じたときに上記給気通路と連通して、上記給気ファンから上記給気通路を介して供給された外気を上記被冷却部品に向かって導く分岐通路と
を備えたことを特徴とする。
【０００８】
上記構成によれば、マイクロ波発生装置からのマイクロ波を加熱室内に供給して被加熱物を加熱調理するとき、加熱室内に外気を供給するための給気通路の一端が接続された給気口を給気ダンパにより開いて、給気ファンにより給気通路を介して加熱室に外気を供給する。一方、マイクロ波を用いない加熱調理時は、給気ダンパにより給気口を閉じて、給気通路と連通した分岐通路により、給気ファンから給気通路を介して供給された外気を被冷却部品に向かって導く。これにより、マイクロ波を用いた加熱調理時に加熱室内への給気を行う給気機構を利用して、マイクロ波を用いずに加熱調理を行うときに被冷却部品を効果的に冷却できる。
【０００９】
また、一実施形態の加熱調理器では、
上記被冷却部品は、上記給気ダンパ近傍に配置され、上記加熱室内の被加熱物の加熱状態を検出する解凍センサである。
【００１０】
上記実施形態によれば、マイクロ波を用いた加熱調理時は、給気ダンパ近傍に配置された解凍センサにより、加熱室内の被加熱物の加熱状態を検出する。一方、マイクロ波を用いない加熱調理時は、給気ダンパにより給気口を閉じて、給気通路と連通した分岐通路により、給気ファンから給気通路を介して供給された外気が解凍センサに向かって導かれることによって、高温になる加熱室からの熱の影響を受ける解凍センサを冷却することができる。
【００１１】
また、一実施形態の加熱調理器では、
上記マイクロ波発生装置と上記給気ファンおよび上記給気ダンパを制御する制御部を備え、
上記制御部は、
上記マイクロ波発生装置から供給されたマイクロ波により上記加熱室内の被加熱物の加熱を行うとき、上記給気ファンを運転し、かつ、上記給気ダンパにより上記給気口を開いた状態にする一方、
上記マイクロ波発生装置のマイクロ波を用いないで上記加熱室内の被加熱物の加熱を行うとき、上記給気ファンを運転し、かつ、上記給気ダンパにより上記給気口を閉じた状態にする。
【００１２】
上記実施形態によれば、マイクロ波発生装置から供給されたマイクロ波により加熱室内の被加熱物の加熱を行うとき、制御部によって、給気ファンを運転し、かつ、給気ダンパにより給気口を開いた状態にすることにより、加熱室内に外気を供給して、マイクロ波による加熱調理時に被加熱物などから発生するガスを外部に排出することが可能になる。一方、マイクロ波発生装置のマイクロ波を用いないで加熱室内の被加熱物の加熱を行うとき、制御部によって、給気ファンを運転し、かつ、給気ダンパにより給気口を閉じた状態にすることにより、高温になる加熱室からの熱の影響を受ける被冷却部品を冷却することができる。
【００１３】
また、一実施形態の加熱調理器では、
上記給気ダンパは、上記給気口を開閉するダンパ本体と、上記ダンパ本体を覆うハウジングとを有し、
上記ハウジングに上記給気通路の一端が接続されると共に、
上記ハウジング内に上記分岐通路の少なくとも一部が設けられるか、または、上記ハウジングに上記分岐通路の一端が接続され、
上記ダンパ本体により上記給気口を開いたとき、上記ダンパ本体により上記分岐通路が閉じられる一方、上記ダンパ本体により上記給気口を閉じたとき、上記給気通路と上記分岐通路とが連通する。
【００１４】
上記実施形態によれば、給気ダンパのダンパ本体により給気口を開いたとき、ダンパ本体により分岐通路が閉じられる一方、ダンパ本体により給気口を閉じたとき、給気通路と分岐通路とが連通することによって、給気通路からの流出経路の切り換え機構を給気ダンパにより容易に実現できる。
【００１５】
また、一実施形態の加熱調理器では、
上記給気ダンパの上記ダンパ本体により上記給気口を閉じたとき、上記給気通路から上記ハウジング内に流入した外気を上記分岐通路側に案内するガイド部を上記ダンパ本体に設けた。
【００１６】
上記実施形態によれば、給気ダンパのダンパ本体により給気口を閉じたとき、ダンパ本体に設けたガイド部によって、給気通路からハウジング内に流入した外気を分岐通路側に案内するので、被冷却部品への外気の供給がスムーズに行える。
【００１７】
また、一実施形態の加熱調理器では、
上記給気ダンパの上記ハウジングに、上記給気通路の開口が下方を向くように上記給気通路が接続され、
上記給気ダンパの上記ハウジングに、上記給気通路側から下方に向かって上記分岐通路の少なくとも一部が設けられているか、または、上記分岐通路の開口が上方を向くように上記分岐通路が接続されている。
【００１８】
上記実施形態によれば、給気ダンパのハウジングに接続された給気通路の開口が下方に向いていると共に、給気ダンパのハウジングに少なくとも一部が設けられた分岐通路の開口が給気通路側から下方に向いているので、給気通路からの外気は下方に向かってハウジング内に流入し、そのまま分岐通路の開口から下方に向かってスムーズに流れ出る。または、上記分岐通路の開口が上方を向くように分岐通路が接続されているので、給気通路からの外気は下方に向かってハウジング内に流入し、そのまま分岐通路の開口から下方に向かってスムーズに流れ出る。これにより、被冷却部品への外気の流れが上方から下方に向かってスムーズになって給気ダンパでの流路損失が少なくなるので、被冷却部品を給気ダンパよりも下側に配置することで被冷却部品をより効果的に冷却できる。
【発明の効果】
【００１９】
以上より明らかなように、この発明の加熱調理器によれば、マイクロ波を用いた加熱調理時に加熱室内への給気を行う給気機構を利用して、マイクロ波を用いずに加熱調理を行うときに被冷却部品を効果的に冷却できる加熱調理器を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１はこの発明の実施の一形態の加熱調理器の正面斜め上方から見た斜視図である
【図２】図２は上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図である。
【図３】図３は上記加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図である。
【図４】図４は上記加熱調理器の制御ブロック図である。
【図５】図５は扉とケーシングを取り外した状態の加熱調理器の後面斜め上方から見た斜視図である。
【図６】図６は扉とケーシングを取り外した状態の加熱調理器の正面斜め上方から見た斜視図である。
【図７】図７は上記加熱調理器の給気ダンパを開いた状態を示す要部の縦断面図である。
【図８】図８は上記加熱調理器の給気ダンパを閉じた状態を示す要部の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、この発明の加熱調理器を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２２】
図１はこの発明の実施の一形態の加熱調理器の正面斜視図を示している。
【００２３】
この実施の形態の加熱調理器は、図１に示すように、直方体形状のケーシング１の正面に、下端側の辺を略中心に回動する扉２が取り付けられている。この扉２の上部にハンドル３を取り付けると共に、扉２の略中央に耐熱ガラス４を取り付けている。また、扉２の右側に操作パネル５を設けている。この操作パネル５は、液晶表示部６と、ユーザが操作する操作ボタン群７を有している。また、ケーシング１の上側かつ右側後方に、排気口８aを有する排気口カバー８を設けている。さらに、ケーシング１の扉２の下方に、露受容器９を着脱自在に取り付けている。
【００２４】
また、図２は上記加熱調理器の正面から見た縦断面の模式図を示し、図３はこの加熱調理器の右側方から見た縦断面の模式図を示している。
【００２５】
図２,図３示すように、加熱室１０の右側方に、前面側から着脱自在に挿入された給水タンク１１を配置すると共に、その給水タンク１１の後面側に蒸気発生装置１２を配置している。この蒸気発生装置１２は、給水タンク１１に接続され、ヒータ(図示せず)の加熱によって蒸気を発生する。蒸気発生装置１２に蒸気供給通路１３の一端が接続され、蒸気供給通路１３の他端が循環ユニット１４に接続されている。
【００２６】
上記給水タンク１１から供給された水を蒸気発生装置１２で加熱して飽和水蒸気を生成する。この蒸気発生装置１２で生成された飽和水蒸気は、蒸気供給通路１３を介して蒸気供給口１３aから循環ユニット１４内の吸込口２８の下流側に供給される。
【００２７】
上記蒸気供給通路１３の蒸気供給口１３aを、循環ユニット１４内の吸込口２８の近傍に配置している。また、循環ユニット１４内には、吸込口２８に対向するように循環ファン１８を配置している。この循環ファン１８は、循環ファン用モータ１９によって駆動される。
【００２８】
上記加熱室１０の上面および左側面を覆うように、Ｌ字状に屈曲した蒸気ダクト１００を取り付けている。この蒸気ダクト１００は、加熱室１０の上面側に固定された第１ダクト部１１０と、第１ダクト部１１０の左側方から下側に屈曲する屈曲部１２０と、加熱室１０の左側面側に固定され、屈曲部１２０を介して第１ダクト部１１０に連なる第２ダクト部１３０とを有している。
【００２９】
この蒸気ダクト１００の第１ダクト部１１０内に、シーズヒータなどからなる加熱ヒータ２１を収納している。蒸気ダクト１００の第１ダクト部１１０と加熱ヒータ２１で過熱蒸気生成装置を構成している。なお、過熱蒸気生成装置は、蒸気ダクトとは別に設けてもよい。
【００３０】
そして、蒸気ダクト１００の第１ダクト部１１０の右側は、循環ユニット１４の上部に設けられた蒸気供給口１４aに連通している。加熱室１０の天面には、複数の第１蒸気吹出口２４が設けられており、蒸気ダクト１００の第１ダクト部１１０は、第１蒸気吹出口２４を介して加熱室１０内に連通している。一方、蒸気ダクト１００の第２ダクト部１３０は、加熱室１０の左側面に設けられた複数の第２蒸気吹出口２５を介して加熱室１０内に連通している。
【００３１】
上記加熱室１０と蒸気ダクト１００との隙間は、耐熱樹脂などによりシールされている。また、加熱室１０と蒸気ダクト１００は、加熱室１０の前面開口を除いて断熱材により覆われている。
【００３２】
上記循環ユニット１４と蒸気ダクト１００と加熱室１０とそれらを接続する接続部材とによって、熱媒体の循環経路が形成されている。そして、この循環経路における循環ユニット１４の加熱室１０との境界部に、蒸気発生装置１２で生成された飽和水蒸気が供給される。
【００３３】
ここで、熱媒体は、加熱された空気であってもよいし、水蒸気を含む加熱された空気であってもよく、１００℃以上に加熱された過熱水蒸気を含む空気であってもよく、さらに、１００℃以上に加熱された過熱水蒸気を主とするものであってもよい。
【００３４】
また、加熱室１０の下部にマイクロ波発生装置の一例としてのマグネトロン２０(図３に示す)を配置している。このマグネトロン２０で発生したマイクロ波は、導波管(図示せず)によって加熱室１０の下部中央に導かれ、回転アンテナ(図示せず)によって攪拌されながら加熱室１０内の上方に向かって放射されて被加熱物２３を加熱する。この場合、被加熱物２３は、加熱室１０内の底部に載置される。
【００３５】
また、加熱室１０の右側壁の中央部に吸込口２８を設け、その加熱室１０の右側壁の吸込口２８の前面側に給気口３３(図６に示す)を設けると共に、吸込口２８の後面側に第１排気口３６を設けている。給気口３３は扉２の近傍に配され、給気口３３から吹き出される外気が扉２に沿って加熱室１０内に流入する。また、加熱室１０の後面側壁面の右下側に、第１排気口３６よりも開口面積が小さい第２排気口３７を設けている。
【００３６】
上記加熱室１０の右側面に配置された循環ユニット１４に、循環ファン１８を駆動する循環ファン用モータ１９を取り付けている。この循環ファン１８によって加熱室１０内の蒸気や空気は、吸込口２８から吸い込まれて蒸気ダクト１００を介して第１,第２蒸気吹出口２４,２５から加熱室１０内に吹き出す。また、循環ユニット１４の吸込口２８近傍には、加熱室１０内の熱媒体(蒸気を含む空気)の温度を検出する庫内温度センサ２９を配置している。
【００３７】
上記加熱室１０内の被加熱物２３は、蒸気ダクト１００の第１ダクト部１１０内に配置された加熱ヒータ２１の輻射熱によって加熱される。また、加熱ヒータ２１によって蒸気ダクト１００を通過する熱媒体(蒸気を含む空気)が加熱され、加熱された熱媒体が第１,第２蒸気吹出口２４,２５から吹き出される。これにより、加熱室１０内の熱媒体が所定温度に維持される。また、加熱室１０に供給される蒸気を加熱ヒータ２１によりさらに昇温して１００℃以上の過熱蒸気を生成することができる。
【００３８】
ケーシング１内の下側には、冷却ファン部２２と、電装部品１７と、マグネトロン２０を配置している。ケーシング１内の加熱室１０の右側方に送風ダクト３１を配置している。この送風ダクト３１内に、給気ファンの一例としての希釈ファン３０とその希釈ファン３０を駆動する希釈ファン用モータ３８を収納している。冷却ファン部２２は、冷却ファン１５と、その冷却ファン１５を駆動する冷却ファン用モータ１６とを有する。
【００３９】
上記電装部品１７は、加熱調理器の各部を駆動する駆動回路やこの駆動回路を制御する制御回路等を有している。また、冷却ファン１５は、ケーシング１内に外気を取り込み、発熱する電装部品１７やマグネトロン２０を冷却する。また、冷却ファン１５によってケーシング１内に流入した外気の一部は、希釈ファン３０により送風ダクト３１内に導かれると共に、残りの外気は、ケーシング１の背面等に形成された開口(図示せず)から外部に排出される。
【００４０】
図３に示すように、加熱室１０の右側壁に第１排気口３６から排気ダンパ(図示せず)を介して接続された第１排気ダクト３４を配置している。この第１排気ダクト３４は、横方向に延びる横通路３４aと、その横通路３４aから上方に屈曲する縦通路３４bとを有している。縦通路３４bの上端に排気口カバー８を着脱可能に取り付けている。
【００４１】
上記第１排気ダクト３４の横通路３４aの背面側に、吸込ダクト２７を介して外気を吸い込む吸込口(図示せず)を設けている。この吸込口または第１排気口３６のいずれか一方を択一的に選択して第１排気ダクト３４に接続するように排気ダンパを制御する。上記排気ダンパは、排気ダンパ用モータ６０(図４に示す)より駆動される。
【００４２】
第１排気ダクト３４の縦通路３４bは、上側に向かって流路面積が拡大されて排気口カバー８に連結される。排気口カバー８は、開放端が前方に向かって開口した排気口８aが形成されている。
【００４３】
一方、第２排気口３７に第２排気ダクト３５の下端を接続し、その第２排気ダクト３５の上端を第１排気ダクト３４の縦通路３４bの下側に接続している。
【００４４】
上記第２排気ダクト３５は、第１排気ダクト３４よりも流通面積が小さい。この第２排気口３７からの排気は、第２排気ダクト３５を介して第１排気ダクト３４に流入し、排気口カバー８の排気口８aから外部に排出される。
【００４５】
また、加熱室１０の側方の送風ダクト３１は、希釈ファン収納部３１aと、希釈ファン３０から上方に延びた縦通路３１bと、縦通路３１bから後面側に屈曲する横通路３１cと、横通路３１cから上方に屈曲するノズル部３１dを有している。横通路３１cとノズル部３１dとが第１排気ダクト３４内に挿通されている。
【００４６】
上記送風ダクト３１のノズル部３１dの上端に開口部３１eを設けている。これにより、第１排気ダクト３４内にエジェクタが形成され、希釈ファン３０によって第１排気口３６から排気口８aに向かう気流を発生させる。
【００４７】
また、上記送風ダクト３１の横通路３１cに、縦通路３１bとの接続部の下端よりも下方に凹設される凹部が形成され、その凹部の一端に第１排気ダクト３４内に開口するサブノズル部３１fが形成される。
【００４８】
さらに、送風ダクト３１の縦通路３１bの上部に給気通路３２の一端を接続し、その給気通路３２の他端を給気ダンパ４０に接続している。給気通路３２および給気ダンパ４０は、希釈ファン３０により給気口３３を介して加熱室１０に給気するための給気機構の一部である。この加熱室１０の給気口３３近傍かつ下側に、被冷却部品の一例としての解凍センサ５０を配置している。
【００４９】
図４は上記加熱調理器の制御ブロック図を示している。この加熱調理器は、マイクロコンピュータと入出力回路などからなる制御部２００を電装品部１７(図２,図３に示す)内に備えている。制御部２００は、加熱ヒータ２１,循環ファン用モータ１９,冷却ファン用モータ１６,希釈ファン用モータ３８,給気ダンパ用モータ４４,排気ダンパ用モータ６０,操作パネル５,庫内温度センサ２９,解凍センサ５０,給水ポンプ７０,蒸気発生装置１２およびマグネトロン２０が接続されている。操作パネル５からの信号および庫内温度センサ２９,解凍センサ５０からの検出信号に基づいて、制御部２００は、加熱ヒータ２１,循環ファン用モータ１９,冷却ファン用モータ１６,希釈ファン用モータ３８,給気ダンパ用モータ４４,排気ダンパ用モータ６０,操作パネル５,給水ポンプ７０,蒸気発生装置１２およびマグネトロン２０などを制御する。
【００５０】
図５は扉２とケーシング１を取り外した状態の加熱調理器の後面斜め上方から見た斜視図を示しており、図６は扉２とケーシング１を取り外した状態の加熱調理器の正面斜め上方から見た斜視図を示している。
【００５１】
図５,図６において、２６は前面パネル、２６aは給水タンク１１(図３に示す)を挿入するための挿入口、５１a,５１bは上段トレイ受部、５２a,５２b,５２cは中段トレイ受部、５３は下段トレイ受部である。中段トレイ受部５２a,５２b間に解凍センサ５０のセンサ部５０aを配置している。
【００５２】
また、図７は給気ダンパ４０を開いた状態の要部の縦断面を示し、図８は給気ダンパ４０を閉じた状態の要部の縦断面を示している。
【００５３】
図７,図８に示すように、給気ダンパ４０は、給気口３３を開閉するための耐熱樹脂製のダンパ本体４１と、そのダンパ本体４１を覆う耐熱樹脂製のハウジング４２とを有している。ハウジング４２に給気通路３２の一端が接続されると共に、ハウジング４２内に分岐通路４２aを設けている。ダンパ本体４１により給気口３３を開いたとき、ダンパ本体４１により分岐通路４２aが閉じられる一方、ダンパ本体４１により給気口３３を閉じたとき、給気通路３２と分岐通路４２aとが連通する。
【００５４】
上記給気ダンパ４０のハウジング４２の給気口３３側の開口４２cに環状のパッキン４６嵌合している。これにより、給気口３３と給気ダンパ４０との気密性が保たれる。
【００５５】
また、ダンパ本体４１の下端に設けられた軸部４１ａにより、ダンパ本体４１がハウジング４２に回動自在に支持されている。また、ハウジング４２とダンパ本体４１とをバネ４３を介して連結し、バネ５３によってダンパ本体４１を開く方向に付勢している。ハウジング４２のダンパ本体４１近傍に、給気ダンパ用モータ４４を取り付けている。この給気ダンパ用モータ４４に駆動されるカム４５のカム面４５aがダンパ本体４１の背面に当接している。
【００５６】
上記給気ダンパ４０のハウジング４２の上部に形成された流入部４２bに給気通路３２が接続されている。この流入部４２bは、開口が下方に向くように傾斜し、流入部４２bを介して給気口３３から扉２(図３に示す)側に向かって気流が吹き出される。また、ハウジング４２の分岐通路４２aは、流入部４２b側から下方に向かって設けられている。
【００５７】
給気ダンパ用モータ４４によりダンパ本体４１はカム４５により押圧され、バネ４３の付勢力に抗してダンパ本体４１がパッキン４６に密接する。これにより、ダンパ本体４１はカム４５の押圧によって閉じた状態が保持される。このとき、分岐通路４２aは開放される。希釈ファン３０の駆動により給気通路３２を介して給気ダンパ４０内に流入した気流は、分岐通路４２aを介して解凍センサ５０に向かって吹き出す。
【００５８】
また、図８に示すように、ダンパ本体４１からカム面４５aが離れる方向にカム４５が回転すると、バネ４３の付勢力によってダンパ本体４１が開かれる。ダンパ本体４１はハウジング４２の一部に当接して開いた状態が保持される。このとき、分岐通路４２aは閉じられる。これにより、希釈ファン３０によって給気通路３２を介して給気ダンパ４０内に流入した気流は給気口３３から加熱室１０内に供給される。
【００５９】
上記構成の加熱調理器において、マイクロ波による加熱調理を開始すると、制御部２００によって、マグネトロン２０を駆動すると共に、ダンパ本体４１により給気口３３を開き、排気ダンパにより第１排気口３６を開いて、冷却ファン１５および希釈ファン３０を駆動する。そして、マグネトロン２０によって導波管を介して加熱室１０内にマイクロ波が供給されて、被加熱物がマイクロ波加熱される。
【００６０】
そして、希釈ファン３０によって、送風ダクト３０と給気通路３２を介して給気ダンパ４０に導かれた外気は、給気口３３から加熱室１０内に供給される。このとき、扉２近傍の給気口３３から吹き出される気流は、加熱室１０内を扉２に沿って流れる。また、希釈ファン３０によって、送風ダクト３１のノズル部３１dおよびサブノズル部３１fを介して第１排気ダクト３４に外気が供給される。
【００６１】
このようにして、加熱室１０内の空気は、第１排気口３６,第２排気口３７から外部に排出される。第２排気口３７の排気は、第２排気ダクト３５を介して第１排気ダクト３４に導かれる。
【００６２】
上記構成の加熱調理器によれば、マグネトロン２０からのマイクロ波を加熱室１０内に供給して被加熱物を加熱調理するとき、加熱室１０内に外気を供給するための給気通路３２の一端が接続された給気口３３を給気ダンパ４０により開いて、希釈ファン３０により給気通路３２を介して加熱室１０に外気を供給する。一方、マイクロ波を用いない加熱調理時は、給気ダンパ４０により給気口３３を閉じて、給気通路３２と連通した分岐通路４２aにより、希釈ファン３０から給気通路３２を介して供給された外気を解凍センサ５０に向かって案内する。これにより、マイクロ波を用いた加熱調理時に加熱室１０内への給気を行う給気機構を利用して、マイクロ波を用いずに加熱室１０を密閉して加熱調理を行うときに解凍センサ５０を効果的に冷却することができる。
【００６３】
また、マイクロ波を用いた加熱調理時は、給気ダンパ４０近傍に配置された解凍センサ５０により、加熱室１０内の被加熱物２３の加熱状態を検出する。一方、マイクロ波を用いない加熱調理時は、給気ダンパ４０により給気口３３を閉じて、給気通路３２と連通した分岐通路４２aにより、希釈ファン３０から給気通路３２を介して供給された外気が解凍センサ５０に向かって案内されることによって、高温になる加熱室１０からの熱の影響を受ける解凍センサ５０を冷却することができる。
【００６４】
また、マグネトロン２０から供給されたマイクロ波により加熱室１０内の被加熱物２３の加熱を行うとき、制御部２００によって、希釈ファン３０を運転し、かつ、給気ダンパ４０により給気口３３を開いた状態にすることにより、加熱室１０内に外気を供給して、マイクロ波による加熱調理時に被加熱物などから発生するガスを外部に排出することが可能になる。
【００６５】
一方、マグネトロン２０のマイクロ波を用いないで加熱室１０内の被加熱物２３の加熱を行うとき、制御部２００によって、希釈ファン３０を運転し、かつ、給気ダンパ４０により給気口３３を閉じた状態にすることにより、高温になる加熱室１０からの熱の影響を受ける解凍センサ５０を冷却することができる。
【００６６】
また、給気ダンパ４０のダンパ本体４１により給気口３３を開いたとき、ダンパ本体４１により分岐通路４２aが閉じられる一方、ダンパ本体４１により給気口３３を閉じたとき、給気通路３２と分岐通路４２aとが連通することによって、給気通路３２からの流出経路の切り換え機構を給気ダンパ４０により容易に実現することができる。
【００６７】
また、給気ダンパ４０のダンパ本体４１により給気口３３を閉じたとき、ダンパ本体４１に設けたガイド部４１bによって、給気通路３２からハウジング４２内に流入した外気を分岐通路４２a側に案内するので、解凍センサ５０への外気の供給がスムーズに行える。
【００６８】
また、給気ダンパ４０のハウジング４２に接続された給気通路３２の開口が下方に向いていると共に、給気ダンパ４０のハウジング４２に設けられた分岐通路４２aの開口が給気通路３２側から上方に向いているので、給気通路３２からの外気は下方に向かってハウジング４２内に流入し、そのまま分岐通路４２aの開口から下方に向かってスムーズに流れ出る。これにより、解凍センサ５０への外気の流れが上方から下方に向かってスムーズになって給気ダンパ４０での流路損失が少なくなるので、給気ダンパ４０よりも下側に配置された解凍センサ５０をより効果的に冷却することができる。
【００６９】
なお、上記分岐通路の開口が上方を向くように、給気ダンパのハウジングに別に分岐通路が接続されていてもよい。この場合も、給気通路からの外気は下方に向かってハウジング内に流入し、そのまま分岐通路の開口から下方に向かってスムーズに流れ出る。
【００７０】
上記加熱調理器では、マイクロ波による加熱調理時の給気は、加熱室１０内のガスを排気することを目的とするため、加熱室１０内の後側壁かつ右下側にある第２排気口３７に対して対角の位置である右側壁の前面側かつ上側に給気口３３および給気ダンパ４０を配置して、吸排気を効率よく行っている。このような位置に配置された給気ダンパ４０近傍は、マイクロ波を用いた加熱調理時に加熱室１０内の被加熱物が置かれる底部からのマイクロ波を検出する解凍センサ５０を配置するのに適している。
【００７１】
上記実施の形態では、解凍センサ５０を加熱室１０の右側面に配置したが、解凍センサの位置はこれに限らず、加熱室の天面側などに配置してもよい。その場合、給気ダンパから分岐通路を解凍センサまで延ばして配置する。
【００７２】
また、上記実施の形態では、被冷却部品として解凍センサ５０を冷却したが、解凍センサに限らず、他の冷却が必要なランプや回路基板などの部品を冷却してもよく、解凍センサを含む複数の被冷却部品を冷却してもよい。
【００７３】
この発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１…ケーシング
２…扉
３…ハンドル
４…耐熱ガラス
５…操作パネル
６…液晶表示部
７…操作ボタン群
８…排気口カバー
８a…排気口
９…露受容器
１０…加熱室
１１…給水タンク
１２…蒸気発生装置
１３…蒸気供給通路
１３a…蒸気供給口
１４…循環ユニット
１４a…蒸気供給口
１５…冷却ファン
１６…冷却ファン用モータ
１７…電装品部
１８…循環ファン
１９…循環ファン用モータ
２０…マグネトロン
２１…加熱ヒータ
２２…トレイ
２３…被加熱物
２４…第１蒸気吹出口
２５…第２蒸気吹出口
２６…前面パネル
２７…吸込ダクト
２８…吸込口
２９…庫内温度センサ
３０…希釈ファン
３１…送風ダクト
３２…給気通路
３３…給気口
３４…第１排気ダクト
３５…第２排気ダクト
３６…第１排気口
３７…第２排気口
３８…希釈ファン用モータ
４０…給気ダンパ
４１…ダンパ本体
４１a…軸部
４１b…ガイド部
４２…ハウジング
４２a…分岐通路
４２b…流入部
５０…解凍センサ
５１a,５１b…上段トレイ受部
５２a,５２b,５２c…中段トレイ受部
５３…下段トレイ受部
６０…排気ダンパ用モータ
７０…給水ポンプ
１００…蒸気ダクト
１１０…第１ダクト部
１２０…屈曲部
１３０…第２ダクト部
２００…制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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