(57)【要約】【課題】簡易な構成で実装基板の機械的強度を向上させることの可能なカード型装置を提供する。【解決手段】メモリカード１は筐体２０内に実装基板１０Ａおよび半導体パッケージ１０Ｂを備える。実装基板１０Ａ上の通信部品１３等の電子部品は電磁シールド機能を有する保護部材１４により覆われている。保護部材１４は板金の絞り加工により作製されたもので、天井部１４ａおよび側壁１４ｂにより収容空間を形成し、かつ天井部１４ａの全周の側壁１４ｂとの繋ぎ目に湾曲部１４ｃを有する。側壁１４ｂの下端にはフランジ１４ｄが設けられ、このフランジ１４ｄが実装基板１４Ａのグランド領域１２に半田接合されている。このような構成の保護部材１４では局所的に応力が集中しにくいため機械的強度が高く、実装基板１４Ａの剛性が高くなる。【選択図】図２
2011154642.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
電子部品が実装されると共に前記筐体に収容された実装基板と、
前記電子部品の少なくとも一部を覆うように前記実装基板に接合された保護部材とを備え、
前記保護部材は、天井部および側壁により収容空間を形成すると共に前記天井部の周縁の前記側壁との繋ぎ目に湾曲部を有し、前記実装基板よりも高い剛性を示す
カード型装置。
【請求項２】
前記保護部材は板金の絞り加工により形成されたものである
請求項１記載のカード型装置。
【請求項３】
前記実装基板は前記電子部品の実装領域の周囲にグランド領域、前記保護部材は前記側壁に繋がるフランジをそれぞれ有し、前記フランジが前記グランド領域に接合されている
請求項１記載のカード型装置。
【請求項４】
前記保護部材はめっき処理がなされたのち、前記実装基板のグランド領域に半田により接合されている
請求項１記載のカード型装置。
【請求項５】
前記保護部材は電磁的シールド機能を有する
請求項１記載のカード型装置。
【請求項６】
前記筐体は一組の第１キャビネットおよび第２キャビネットを有し、前記第１キャビネットおよび第２キャビネットにより形成される空間内に前記実装基板を収容してなる
請求項１記載のカード型装置。
【請求項７】
前記電子部品は無線通信機能を有する
請求項１記載のカード型装置。
【請求項８】
メモリ機能を含む半導体パッケージを有し、前記半導体パッケージは前記実装基板に対し前記電子部品の実装領域以外の領域に重ね合わされて結合されている
請求項１記載のカード型装置。
【請求項９】
前記半導体パッケージは、
前記実装基板との接合面側に情報信号を入出力するためのカード側端子を含むカード側コネクタと、前記実装基板と重なる位置にパッケージ側端子と、を含み、
前記実装基板は、前記半導体パッケージと重なる位置に基板側端子を有し、
前記半導体パッケージと前記実装基板は、前記パッケージ側端子および前記基板側端子により電気的に結合されており、かつ前記半導体パッケージと前記実装基板の重ね合わせ結合は、前記カード側コネクタが露出するようにオフセットされている
請求項８記載のカード型装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリ機能を有するメモリカードや近接無線転送などの通信機能を有する通信カードなどのカード型装置に係り、特に薄型で強度の弱い実装基板を用いた場合に好適なカード型装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、携帯型ゲーム機などの電子機器では、各種機能を追加するためのカード型装置、例えばメモリカード（例えば特許文献１）やデータ通信用カード（例えば特許文献２）が用いられている。この種のカードでは機器本体の小型化に伴いより薄型化が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６―９２０９４号公報
【特許文献１】特開２００２―３２９１８５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
カードは薄型になればなる程、その分強度が低下して外部応力により変形し易くなる。カードの安定した動作を確保するためには、所定の荷重で捻じったり曲げたりしても電気的動作に支障がないようにカード自体に所定の機械的強度（剛性）が必要である。しかしながら、この種のカードでは、キュビネット（ケース）内の高さ（すなわち電子部品の高さ）を確保するためにキャビネットや実装基板は極めて薄く形成されており、それら自身で機械的強度を確保することは難しく、別途何らかの補強対策が必要になる。
【０００５】
従来、その補強対策として、例えば、ＩＣ（集積回路）やチップなどの実装部品を熱硬化性樹脂で固めて剛性を付与する方法（第１の補強方法）、板金をアウトサート（若しくはインサート）したキャビネットにより剛性を確保する方法（第２の補強方法）がある。
【０００６】
しかしながら、上記第１の補強方法では、樹脂の塗布領域が限定され、樹脂の塗布量によっては実装部品の強度が安定しない、基板に樹脂硬化時にストレスが加わる、という問題があった。更には、樹脂を塗布するための設備投資が必要であり、また、量産の場合には樹脂の管理が必要であり、廃棄時には分別しなければならないなどの問題がある。一方、第２の補強方法では、樹脂と板金とは物質的に接合しないため、板金を樹脂で抱え込むようにして連結する必要があり、そのため多くの空間を消費しなければ成り立たないという問題があった。加えて、板金が体裁面に露出しないように塗装する必要がある、また、その塗装の耐久性も確保しなければならない、静電対策として板金を基板のＧＮＤ（グランド）に接続させる構造が必要であるなどの問題があり、実用的ではなかった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、簡易な構成で、実装基板の機械的強度を向上させることの可能なカード型装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のカード型装置は、筐体と、電子部品が実装されると共に前記筐体に収容された実装基板と、電子部品の少なくとも一部を覆うように実装基板に接合された保護部材とを備えたものであり、保護部材は、天井部および側壁により収容空間を形成すると共に天井部の周縁の側壁との繋ぎ目に湾曲部を有し、実装基板よりも高い剛性を示すものである。保護部材は、具体的にはＳＵＳなどの板金の絞り加工（深絞り加工）により作製することができる。
【０００９】
このカード型装置では、保護部材の天井部の全周が側壁との間で湾曲部により繋がっている。そのため保護部材には局所的に応力が集中しない、あるいは集中しにくくなっており、機械的強度が強く、あらゆる方向からの外力に耐性を有する。そしてこのカード型装置では、保護部材が実装基板に接合されていることにより実装基板に剛性が付与される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によるカード型装置では、局所的に応力の集中しにくい構造を有する保護部材により実装基板上の電子部品を保護するようにしたので、保護部材による電子部品のシールド機能を発揮しながら、しかも熱硬化樹脂などによる別途の補強手段を用いることなく、実装基板の機械的強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施の形態に係るメモリカードの分解斜視図である。
【図２】図１のメモリカードのうちの電子回路部の分解斜視図である。
【図３】保護部材の斜視図である。
【図４】保護部材の実装状態を表す断面図である。
【図５】折り曲げ加工により形成された保護部材（比較例）への応力集中を説明するための斜視図である。
【図６】保護部材のフランジへの半田付け領域を説明するための斜視図である。
【図７】半導体パッケージと実装基板との結合部を説明するための図である。
【図８】メモリカードの長手方向の断面構造を表す図である。
【図９】メモリカードに加わる応力を説明するための図である。
【図１０】本発明の効果を従来方法（熱硬化性樹脂による補強）と比較して説明するための図である。
【図１１】メモリカード内の信号処理系を説明するためのブロック図である。
【図１２】デジタルスチルカメラの信号処理系を説明するためのブロック図である。
【図１３】メモリカードのデジタルスチルカメラへの装着状態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。本実施の形態では、本発明のカード型装置として、メモリ機能と共に無線通信機能を有するメモリカードを例として説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．メモリカードの構成の説明
２．メモリカードの作用効果の説明
３．メモリカードの適用例の説明
【００１３】
［１．メモリカードの構成］
図１は本発明の一実施の形態に係るメモリカード１を分解して表したものである。このメモリカード１は電子回路部１０を筐体２０内に収容したものであり、全体として平板形状を有する。このメモリカード１は後述のように各種電子機器、例えばデジタルスチルカメラに装着されることによりメモリ機能および無線通信機能を発揮するものである。
【００１４】
筐体２０は例えば一組の第１キャビネット２０Ａおよび第２キャビネット２０Ｂからなり、これら第１キャビネット２０Ａの内面と第２キャビネット２０Ｂの内面とを対向させて結合することにより形成される内部空間に電子回路部１０が収容されている。
【００１５】
電子回路部１０は、例えば図２に分解して示したように実装基板１０Ａおよび半導体パッケージ１０Ｂを備えている。実装基板１０Ａと半導体パッケージ１０Ｂとは半田等で接続されている。
【００１６】
実装基板１０Ａは例えばガラス入りエポキシ樹脂などの樹脂および銅パターンなどにより形成されており、その厚みは例えば０．１５ｍｍ〜０．３ｍｍである。この実装基板１０Ａの表面には、中央部に実装領域１１、この実装領域１１の周囲を囲む位置にグランド領域（ＧＮＤ）１２が設けられている。実装領域１１には近接無線転送用の通信部品１３など、各種電子部品が実装されている。通信部品１３による近接無線転送技術は、例えば中心周波数４．４８ＧＨｚで個人認証、カードキー機能等の近接無線通信を行うものである。実装基板１０Ａでは裏面にも実装可能であるが、本実施の形態では電子部品の殆どは半導体パッケージ１０Ｂと接続する側の面（表面）に実装される。特に、一定以上の高さを有する電子部品は半導体パッケージ１０Ｂと同様に実装基板１０Ａの表面に実装することが好ましい。
【００１７】
メモリカード１は更に電磁シールド機能を有する保護部材１４を備えており、この保護部材１４により実装基板１０Ａ上に実装された通信部品１３などの電子部品を不必要な電磁波や静電気等による影響から保護（シールド）するようになっている。本実施の形態では、保護部材１４は例えばステンレス（ＳＵＳ）などの導電性の板金の絞り（深絞り）加工により作製されており、これにより保護部材１４は電磁シールド機能に加えて外力に対する機械的強度を有するものとなっている。この保護部材１４には、後述のような実装基板１０Ａへの半田接合を行うために、板金をプレス分断後にめっき処理を施すことが好ましい。
【００１８】
保護部材１４は、図３に示したように例えば矩形状の平坦な天井部１４ａと枠状の側壁１４ｂとを有し、これら天井部１４ａと側壁１４ｂとにより通信部品１３などの電子部品を収容する収容空間を形成している。天井部１４ａの全周縁と側壁１４ｂとの繋ぎ目は湾曲部１４ｃとなっており、天井部１４ａと側壁１４ｂとは滑らかに繋がっている。保護部材１４は、更に、側壁１４ｂの下端にフランジ１４ｄを有し、このフランジ１４ｄは天井部１４ａに平行となっている。天井部１４ａには一部高さの高い電子部品に対する抜け穴構造の開口１４ｅが設けられている。この保護部材１４は、図４に断面構造を示したようにそのフランジ１４ｄが例えば半田１５によって実装基板１０Ａのグランド領域１２に結合される。
【００１９】
図５に示した折り曲げ加工により製作された保護部材２００では、丸印で示した多くの角部２０１に応力が集中し易く、全体として剛性が低く変形に対しては弱いという問題があった。これに対して、本実施の形態の保護部材１４は上記のように板金の絞り加工により形成されたものであり、天井部１４ａの全周が側壁１４ｂとの間で湾曲部１４ｃにより繋がっている。そのため保護部材１４には局所的に応力が集中しにくく、それ自体の機械的強度が強い（図３）。すなわちこの保護部材１４は構造全体として高い剛性を有し、あらゆる方向からの外力に対して耐性を有する。そしてこの保護部材１４のフランジ１４ｄが半田によって実装基板１０Ａのグランド領域１２に結合されることにより、薄く機械的強度の弱い実装基板１０Ａに対して剛性が付与されている。これにより第１キャビネット２０Ａが捻じりや曲げなどの外力によって凹んでも通信部品１３などが毀損することを防ぐことができる。
【００２０】
半田がクラックするきっかけ（応力が集中する箇所）となる切れ目を排除するためには、図６（Ａ）に示したように保護部材１４のフランジ１４ｄの全周にわたって半田１５付けを行うことが好ましい。但し、板金の絞り加工により形成された保護部材１４は高い剛性は有しているので、当該メモリカード１にかかると想定される応力が低い場合には図６（Ｂ）に示したように全周ではなく、部分的に接合させるようにしてもよい。
【００２１】
半導体パッケージ１０Ｂは、内部に半導体チップが樹脂によって封入された半導体デバイスである。半導体パッケージ１０Ｂの内部にはコントローラ部３７およびメモリ部３９が形成されている（図１１参照）。また、半導体パッケージ１０Ｂには図１３に示したようにカード側コネクタ部１６が形成されている。後述のように第２キャビネット２０Ｂには抜け穴構造の複数の溝１７が形成されており、これらの溝１７の底面部分の半導体パッケージ１０Ｂにカード側端子１８が設けられている。カード側端子１８が設けられているのは半導体パッケージ１０Ｂと実装基板１０Ａとが接続されている側の面で、オーバーラップによって外部に露出している部分である（図８参照）。
【００２２】
半導体パッケージ１０Ｂと実装基板１０Ａは、長手方向にずらされて一部のみが重なるようにして積層されており、通信部品１３は実装基板１０Ａの半導体パッケージ１０Ｂが結合した面側に実装されている。更に、半導体パッケージ１０Ｂはその厚さが大きい場合が多い。このようなことから本実施の形態では、通信部品１３を設置するための空間を十分に確保することができる。
【００２３】
また、カード側端子１８が設けられているのは、実装基板１０Ａではなく半導体パッケージ１０Ｂであることから、カード側端子１８およびこのカード側端子１８が設けられている半導体パッケージ１０Ｂが反り返る等の事態が発生することを防ぐことが可能となる。すなわち半導体パッケージ１０Ｂは比較的厚く構成され、かつ、実装基板１０Ａよりも比較的強度の高い樹脂材料で構成されている。その半導体パッケージ１０Ｂにカード側端子１８が設けられているので、反り返り等によってカード側端子１８の位置ずれやカード側端子１８とスロット側端子１２１（図１３）との接触不良が発生することはない。
【００２４】
図７は、半導体パッケージ１０Ｂと実装基板１０Ａとの結合方法を表すものである。半導体パッケージ１０Ｂと実装基板１０Ａとは、結合部３１が重なるように結合している。半導体パッケージ１０Ｂには、実装基板１０Ａと情報信号を伝達するための複数のパッケージ側端子３０が形成されている。このパッケージ側端子３０は後述のようにコントローラ部３７と接続されている。実装基板１０Ａにもパッケージ側端子３０に対応する位置に複数の基板側端子３２が形成されている。この基板側端子３２は実装基板１０Ａに実装される通信部品１３と電気的に接続されている。すなわち半導体パッケージ１０Ｂ内のコントローラ部３７と実装基板１０Ａに実装される通信部品１３とは、パッケージ側端子３０および基板側端子３２を通じて電気的に接続されている。
【００２５】
また、半導体パッケージ１０Ｂと実装基板１０Ａとの結合を強化するために、通常の大きさを有するパッケージ側ランド３０ａおよび実装基板側ランド３２ｂとは別に、補強ランド３３が設けられている。補強ランド３３は、パッケージ側端子３０および基板側端子３２の一部の端子であり、かつ、パッケージ側端子３０および基板側端子３２のそれぞれの最端部に位置する端子である。この補強ランド３３は、また、パッケージ側端子３０および基板側端子３２のうち他の端子（パッケージ側ランド３０ａおよび実装基板側ランド３２ｂ）よりも面積の大きい端子である。なお、半導体パッケージ１０Ｂ側の補強ランド３３をパッケージ側補強ランド３３ａといい、実装基板１０Ａ側の補強ランド３３を実装基板側補強ランド３３ｂという。このように端子の面積が大きいことによって、補強ランド３３は半導体パッケージ１０Ｂと実装基板１０Ａとの結合を強化することができるようになっている。補強ランド３３による結合は、例えば半田による方法が考えられる。半導体パッケージ１０Ｂに半導体チップを封入するための樹脂は、例えばエポキシ系の樹脂など熱硬化性樹脂である。
【００２６】
筐体２０を構成する第１キャビネット２０Ａおよび第２キャビネット２０Ｂは例えばポリカーボネートやＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）などの熱可塑性樹脂により成形されたものであるが、樹脂のみに限定されるものではない。第１キャビネット２０Ａおよび第２キャビネット２０Ｂは、それぞれ一定面積を有する平坦部の周縁に内側（回路部１０側）に向けて枠部を有するものである。これら第１キャビネット２０Ａと第２キャビネット２０Ｂとを内部側同士を対向させて結合すると、その内部に、電子回路部１０を収容するための収容空間が形成される。第１キャビネット２０Ａと第２キャビネット２０Ｂとは例えば溶着により結合されるが、その他、ボルト・ナット、ネジなどの締結手段によってもよい。更には、第１キャビネット２０Ａと第２キャビネット２０Ｂとを射出成型によって一体成型してもよい。
【００２７】
第１キャビネット２０Ａの平坦部の表面には例えば印刷により各種の表示を行うことができる。第１キャビネット２０Ａには図８の長手方向の断面構造に示したように規定部３４が設けられている。この規定部３４により第１キャビネット２０Ａの反り低減と強度向上が図られており、半導体パッケージ１０Ｂおよび保護部材１４の位置決めおよび固定をすることも可能となる。
【００２８】
第２キャビネット２０Ｂには、平板状の面の長手方向の一方の位置に、抜け穴構造の溝１７が複数本形成されている。第２キャビネット２０Ｂの平板状の面の短手方向で、かつ、溝１７が設けられている側の位置には、凹部３５が設けられている（図１参照）。この凹部３５は、メモリカード１が後述の電子機器側のスロット１１７から抜けないようにする抜け止めの役割を有している。
【００２９】
第２キャビネット２０Ｂにはその長手方向の端部に支持部３６が設けられている（図８）。この支持部３６は、実装基板１０Ａを長手方向において位置決めおよび固定する機能を有すると共に、半導体パッケージ１０Ｂを支持する役割を有している。つまり支持部３６は、半導体パッケージ１０Ｂが下方向に撓むことを防止する機能を有しており、結合部３１による結合を補助する役割を有している。
【００３０】
通信部品１３および保護部材１４の高さは、図８にも示したように半導体パッケージ１０Ｂの高さと同一かやや低くするのが好ましい。これによって、第１キャビネット２０Ａに特に窪み等を設けなくてもよいという利点がある。第１キャビネット２０Ａに窪み等を設けるのであれば、通信部品１３および保護部材１４の高さは、半導体パッケージ１０Ｂの高さよりも高くすることが可能である。
【００３１】
［２．メモリカードの作用効果］
以下、本実施の形態のメモリカード１の作用効果について説明する。
【００３２】
この種のカードには、電子機器側のスロットへの装着時に捻じりＡ（図９（Ａ））や曲げＢ（図９（Ｂ））の力が作用するが、このとき内部の実装基板１０Ａが変形し、実装部分の半田が破壊され，更には電気的にも支障がでる虞がある。実装部品の高さを確保するために第１キャビネット２０Ａおよび第２キャビネット２０Ｂ、実装基板１０Ａはそれぞれ例えば０．１〜０．２ｍｍ、０．１５〜０．３ｍｍ程度に薄く形成されおり、これら自身で強度を確保することは困難である。これに対して、本実施の形態では、上記のように板金の絞り加工により形成された保護部材１４を半田１５により実装基板１０Ａに接合しているため、実装基板１０Ａが実質的に１つの剛体として機能し、実装部分の半田が破壊されることはない。すなわち本実施の形態では、保護部材１４によりシールド機能を発揮しつつ、メモリカード１の機械的強度を向上させることができる。
【００３３】
図１０はこのメモリカード１の製造工程の利点を従来方法と比較して表したものである。従来の熱硬化性樹脂で固めて剛性を確保する方法では、図１０（Ａ）に示したように、通信部品１３などの電子部品の実装工程（ステップＳ１）ののち熱硬化性樹脂を塗布・硬化工程（ステップＳ１，Ｓ２）を経て、第１キャビネットおよび第２キャビネットを溶着（ステップＳ３）する。そののち動作確認等の検査が行われる（ステップＳ４）。これに対して、本実施の形態では、図１０（Ｂ）に示したように樹脂塗布にまつわる設備、始業時の段取り、廃棄物処理などが不要である。
【００３４】
加えて、本実施の形態では、保護部材１４のフランジ１４ｄを直接にグランド領域１２に半田接続するようにしたので静電対策が容易である。また、実装基板１４Ａの強度が高くなるので、筐体２０（第１キャビネット２０Ａ，第２キャビネット２０Ｂ）を板金で作製するなどして特別に強度を高める必要もなく、筐体２０を塗装するなどの加飾も不要である。更に、絞り加工により形成された保護部材１４のフランジ１４ｄはコプラナリティが高いために実装機による搭載が可能である。
【００３５】
本実施の形態のメモリカード１は、例えばデジタルスチルカメラ、携帯電話機、ＰＤＡ、携帯型ゲーム機、携帯用テレビジョン、携帯用ラジオ、非接触式ＩＣカードおよび電子手帳等の携帯電子機器や、テレビジョン、ビデオレコーダ、電話機、冷蔵庫、電子レンジ、工作機械、カード型装置、自動車等の非携帯の電子機器に用いることが可能である。
【００３６】
また、メモリカード１は上記近接無線通信機能およびメモリ機能以外の各種の機能を有してもよい。例えば、メモリカード１は、非接触式ＩＣカードの個人認証機能、決済機能、カードキー機能、位置検出機能、通信・通話機能、パスワード記憶機能、メインまたはサブＣＰＵ（Central Processing Unit)としての機能などを有していてもよい。更に、メモリカード１は、表示装置（液晶、ＯＬＣＤ等）を実装して、表示部分としての機能を有していてもよい。すなわちメモリカード１は、必要に応じて記憶以外の様々な機能を発揮するものとすることができる。
【００３７】
［３．メモリカードの適用例］
以下、上記メモリカード１を電子機器、例えばデジタルスチルカメラに適用した例について説明する。
【００３８】
図１１はメモリカード１内の信号処理系を表すものである。
【００３９】
半導体パッケージ１０Ｂの半導体チップには、メモリ部３９、コントローラ部３７、カード側コネクタ部１６（カード側端子１８）、パッケージ側端子３０が設けられている。カード側コネクタ部１６は、電子機器（デジタルスチルカメラ１０１）と結合する。このカード側コネクタ部１６は、デジタルスチルカメラ１０１の電子回路と結合して情報信号（命令信号やデータ信号）の入出力の窓口となると共に、デジタルスチルカメラ１０１からの電力をコントローラ部３７へ供給する。デジタルスチルカメラ１０１は、コントローラ部３７にカード側コネクタ部１６を通じて命令を与えることができる。コントローラ部３７は与えられた命令に応じてメモリ部３９や通信部品１３に一定の命令を発信する。
【００４０】
メモリ部３９はコントローラ部３７からの命令に応じて、与えられた情報信号を記憶する、またはコントローラ部３７からの命令に応じて、記憶していた情報信号をコントローラ部３７へ出力する。メモリ部３９には、通信部品１３の処理に用いる各種の情報（例えば、識別ＩＤ情報等）が記憶されている。
【００４１】
実装基板１０Ａには通信部品１３と共に、発振回路４３、パワーブロック４５、ＲＦブロック４７およびアンテナ４９が含まれている。
【００４２】
コントローラ部３７と通信部品１３とは、半導体パッケージ１０Ｂ側のパッケージ側端子３０および通信部品１３側の基板側端子３２を介して、電気的に接続されている。具体的には、コントローラ部３７と通信部品１３とは、パッケージ側端子３０および基板側端子３２を介して接続されており、命令信号・情報信号を入出力する。通信部品１３はコントローラ部３７を介してメモリ部３９からの情報信号を受けることも可能であるし、電子機器（デジタルスチルカメラ１０１）と命令信号・情報信号を入出力することも可能になっている。
【００４３】
通信部品１３は、近接無線転送機能を発揮するための制御および処理を行う中枢となる。具体的には、通信部品１３は、ＲＦブロック４７の動作を制御すると共に、ＲＦブロック４７から得られた無線通信信号に対する各種の処理（例えば、復号化，情報の変換等）を行う。通信部品１３には発振回路４３が接続されており、一定の周波数の信号が入力される。発振回路４３は、たとえば、２０ＭＨｚの周波数を発信する。パワーブロック４５は、コントローラ部３７から得たＶＤＤ信号を受けて、通信部品１３が必要とする、数種類の電圧（例えば３．３Ｖ、１．８Ｖ、１．２Ｖ等）の電流を作成する。作成された電流は通信部品１３に供給される。ＲＦブロック４７は、通信部品１３によって制御される、無線通信のための各種の電子部品（例えばパワーアンプ，変調部等）から構成される。
【００４４】
アンテナ４９は実装基板１０Ａの表面の半導体パッケージ１０Ｂと接続する側の反対側に設けられ、一定以内の距離においてのみ電波通信が可能なように構成されている。
【００４５】
［デジタルスチルカメラ１０１との関係］
図１２はメモリカード１が接続されるデジタルスチルカメラ１０１の信号処理系を表すものである。
【００４６】
デジタルスチルカメラ１０１では、各構成部分がアドレス、データ、コントロールのためのラインが複数本からなるシステムバス１１５に共通に接続されている。各構成部分とは、具体的には、制御・処理の中枢である制御部１０３、操作部１０５、表示部１０９、カメラ部１０６および記憶部１１３である。更に、システムバス１１５には、スロット側コネクタ１１９が構成されている。このスロット側コネクタ１１９を介して、デジタルスチルカメラ１０１はメモリカード１と情報信号および命令信号を入出力する。
【００４７】
カメラ部１０６は、外部の映像を動画または静止画として撮影するものである。撮影された映像は、制御部１０３に画像情報信号として出力される。制御部１０３は、画像情報信号に各種の処理を行い、必要に応じて表示部１０９に表示する。カメラ部１０６では、例えばシャッタースピードの変更、光学ズーム等を行うことが可能である。
【００４８】
操作部１０５は、複数の操作キー等から入力されるユーザの指示を受け付ける。そして、これらのキーがユーザによって操作された場合に、その操作内容に対応する信号を発生し、これをユーザの指示として制御部１０３に出力する。表示部１０９は、例えばＬＣＤやＯＬＥＤ（Organic light-emitting diode（有機ＥＬ））を用いて構成されており、制御部１０３から供給される映像信号に応じた画像を表示する。ユーザは、表示部１０９に表示された画像を確認しつつ操作部１０５を操作して、カメラ部１０６の明るさ、アングル、倍率、ズーム、シャッタースピード等を変更する。
【００４９】
記憶部１１３では、デジタルスチルカメラ１０１の各種処理に利用される各種データを記憶する。例えば、記憶部１１３は、デジタルスチルカメラ１０１が使用する各種の処理プログラムやデータを記憶している。記憶部１１３には主にデジタルスチルカメラ１０１が使用する基本的なデータが記憶されており、カメラ部１０６が撮影した画像情報は、メモリカード１のメモリ部３９が記憶する。制御部１０３は、デジタルスチルカメラ１０１の全体的な動作（各種処理）を統括的に制御する。制御部１０３は、特に、メモリカード１のメモリ部３９への情報の書き込み、メモリ部３９からの情報の読み出しを制御すると共に通信部品１３の制御を行い、更に通信部品１３をより有効に使用するための各種プログラムを実行する。そして場合によって、制御部１０３は、表示部１０９に各種の情報を表示させ、記憶部１１３に各種の情報を記憶させる。
【００５０】
このようなデジタルスチルカメラ１０１において、メモリカード１は、図１３に示したように本体側基板１１５等に設けられたスロット１１７に挿入し装着される。これによりメモリカード１は本体側基板１１５上に形成される電子回路等と結合して上記各種の機能を果たす。
【００５１】
スロット１１７のメモリカード１が挿入される方向の奥側で、かつ、本体側基板１１５側の位置にはスロット側コネクタ１１９が形成されている。スロット側コネクタ１１９には、メモリカード１の溝１７の形状に適合するようにスロット側端子１２１が形成されている。スロット側端子１２１は、本体側基板１１５の電子回路と電気的に連結されている。つまり、スロット側端子１２１は、メモリカード１が接続される電子機器の電子回路との間で情報をやり取りするインターフェースとしての役割を有している。
【００５２】
スロット１１７にメモリカード１が挿入されると、スロット側端子１２１とカード側端子１８とが電気的に接続されることにより、デジタルスチルカメラ１０１の電子回路とメモリカード１のコントローラ部３７とが電気的に結合して、情報信号の入出力が可能となる。
【００５３】
以上、実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形可能である。
【００５４】
例えば、保護部材１４の形状は図３に示したような形状に限定されるものではなく、実装部品の大きさや実装領域の形に応じて種々変更可能である。また、本発明では上記のような実装基板の補強効果を有効に発揮する一例として薄型のカード型装置について説明したが、本発明は必ずしも薄型のものに限らず立体的な形状を有するものにも適用可能である。すなわち、本明細書においては「カード型」には所定の厚みを有する（立体的なもの）も含まれるものである。
【００５５】
第１キャビネット２０Ａおよび第２キャビネット２０Ｂは、本発明のキャビネットの一例であり。本発明のキャビネットは、実装基板１０Ａおよび半導体パッケージ１０Ｂを収容するケース（筐体）に該当するものであれば、どのようなものであってもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１…メモリカード（カード型装置）、１０…電子回路部、１０Ａ…実装基板、１０Ｂ…半導体パッケージ、２０…筐体、２０Ａ…第１キャビネット、２０Ｂ…第２キャビネット、１１…実装領域、１２…グランド領域、１３…通信部品、１４…保護部材、１４ａ…天井部、１４ｂ…側壁、１４ｃ…曲線部、１４ｄ…開口、１５…半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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