(57)【要約】【課題】ＨＧＡの一部の記憶ディスクとの接触の検出能力を向上する。【解決手段】接触を検出するヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の装置とそれに関連する方法である。本発明の多様な実施例は総じてジンバルを介してプレートに結合される負荷ビームに向けられる。プレートはジンバルから、負荷／無負荷状態のランプ構造に係合するようにジンバルから前方に延びる片持ち梁状のランプリミッタを有する。スライダはジンバルに対向するプレートの下部表面に固定され、歪みゲージはランプリミッタに固定される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
負荷ビームと、
ジンバルを介して片持ち梁状の負荷ビームの先端部に結合されたプレートとを備え、
前記プレートは、負荷／無負荷状態のランプ構造に係合するように前記ジンバルから前方に延びる片持ち梁状のランプリミッタを含み、
前記ジンバルに対向する前記プレートの下部表面に固定されるスライダと、
前記ランプリミッタに固定された歪みゲージとをさらに備える、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）。
【請求項２】
前記歪みゲージは、前記ランプリミッタの下部表面に埋込まれており、ポリマー材料で覆われている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記歪みゲージは、前記ランプリミッタが無負荷の位置にあるときに、前記負荷／無負荷状態のランプ構造に接触するように近接している、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記歪みゲージは、前記ランプリミッタのたわみを検出し測定する、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記歪みゲージは、リフトタブに対向する前記ランプリミッタの先端部に取り付けられる、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記スライダは、前記プレートの片持ち梁状の島状部上に取り付けられている、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記歪みゲージに接続される複数の配線は、前記スライダのいずれの部分とも接続されることなく前記スライダを実質的に取り囲む、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記配線は、導線の抵抗を補償するように構成される、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
単一の配線が前記歪みゲージの第１の側に接続され、複数の配線が前記歪みゲージの第２の側に接続されている、請求項７に記載の装置。
【請求項１０】
第１の複数の配線は前記歪みゲージの第１の側に接続され、第２の複数の配線は前記歪みゲージの第２の側に接続される、請求項７に記載の装置。
【請求項１１】
前記歪みゲージは抵抗型歪みゲージである、請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
前記歪みゲージは容量型歪みゲージである、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
複数の互いに入り込んだ形状の指部が、該指部が電気的に接続されることなく、前記歪みゲージの第１の側と第２の側との両方に存在する、請求項１に記載の装置。
【請求項１４】
前記歪みゲージは、少なくとも１つの絶縁層によって互いに分離される複数の金属層を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項１５】
前記歪みゲージは、絶縁層により前記ランプリミッタの金属層から分離された単一の銅プレートを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項１６】
ジンバルを介して負荷ビームの先端部に連結されたプレートを設け、
前記プレートは、前記ジンバルから負荷／無負荷状態のランプ構造に係合するように延びる片持ち梁状のランプリミッタを含み、
スライダと歪みゲージとを、前記プレートと前記ジンバルに対向するランプリミッタとの下部表面にそれぞれ取り付け、
前記歪みゲージで前記ランプリミッタの撓みを測定する、方法。
【請求項１７】
前記ランプリミッタは、記録可能な記憶メディアとの接触によりたわむ、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記ランプリミッタは、前記歪みゲージを含む領域において、負荷／無負荷構造と係合する、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記歪みゲージに接続された配線は、前記スライダとの電気的な接続を供給する導線の近傍に配設される、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
前記ランプリミッタの撓みは、ＨＧＡの傾斜角度とは無関係に生じる、請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
デジタルデータの処理装置の継続的な商品化の結果、大容量の記憶機能が、特に携帯電話やデジタルカメラや携帯用情報端末（ＰＤＡ）などの携帯機器と共に、多数の異なる種類の装置に飛躍的に組込まれている。ディスクドライブは通常、１つ以上の回転式の磁気記憶ディスクにデータを記憶するための大容量記憶装置の一種である。
【０００２】
動作において、データトランスデューサの対応のアレイが、ディスクの表面を横切って選択的に動くことによりデータを変換する。装置の使用時または不使用時において、データトランスデューサを含むヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の一部が、偶発的に記憶ディスクに接触し、直接的なデータロスにつながる損傷を引き起こし、二次的には接触により生じる破片による信頼性の問題を招く。
【０００３】
ＨＧＡの一部が記憶ディスクに接触するのに伴い、露出した端部が、ＨＧＡとディスクの双方の塑性変形を引き起こす。しかしながら、そのような接触は、接触の規模が小さく、軌道から外れた動作を誘発しない場合には検出できないことがしばしばある。
【０００４】
そのように、大きさや結果の動作にかかわらず、接触の検出能力を向上することは継続的に必要とされる課題である。それゆえ、特に小規模なずれを伴う接触に関し、ＨＧＡのいかなる接触をも検出することが好ましい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の様々な実施例は、総じて、様々な接触を検出することが可能なヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）に向けられたものである。様々な実施例に従い、負荷ビームがジンバルを介在してプレートに連結される。当該プレートは、ジンバルからランプ負荷／無負荷構造へと前方へ延びる片持ち梁状のランプリミッタを有する。スライダがジンバルと対向するプレートの下部表面に固定され、歪みゲージがランプリミッタに固定される。本発明の様々な実施例を特徴付ける他の特徴や利点は、下記の詳細な議論や添付の図面により理解される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の好ましい実施例に従い構成され動作する、ディスクドライブブロックデータ記憶装置の斜視図である。
【図２】図１のデータ記憶装置の関連部分の例示的な動作を示している。
【図３】ランプリミッタ構造を概略的に示す。
【図４Ａ】本発明の多様な実施例に従う例示的なヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の上面図である。
【図４Ｂ】本発明の多様な実施例に従う例示的なヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の側面図である。
【図５】本発明の多様な実施例に従い構成され動作する例示的なランプリミッタを示す。
【図６】本発明の多様な実施例に従い構成され動作する例示的なランプリミッタを示す。
【図７Ａ】本発明の多様な実施例に従い構成され動作する例示的なランプリミッタを示す。
【図７Ｂ】本発明の多様な実施例に従い構成される図７Ａのランプリミッタの関連部分の等角図を示す。
【図８Ａ】本発明の多様な実施例に従い構成され動作する例示的なランプリミッタを示す。
【図８Ｂ】図８Ａのランプリミッタの構成を示す機能的な側面図である。
【図８Ｃ】図８Ａのランプリミッタの他の構成を示す機能的な側面図である。
【図９】本発明の多様な実施例に従い実施される、例示的な接触検出方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本開示は総じて、記憶領域へのデータの読出しおよび書込みに係るものであり、特にヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）の接触事象の検出能力を向上するために用いうる方法や構造に係るものである。携帯型や消費者用の電子データ記憶装置にしばしば見られる問題は、ヘッドとメディアの接触による特有のエラーモードである。このような接触は、ＨＧＡの接触の結果の動作が非常に小さかったり、ＨＧＡの軌道のずれを誘発しない場合には、検出されないこともある。さらに、従来のアルゴリズムの下では、ＨＧＡがヘッドの歪みが０度の状態で接触したときにかなりの衝撃が加わるにも拘わらず、多くの接触は検出できない場合がある。
【０００８】
したがって、プレートの一部である張り出したランプリミッタに固定された歪みゲージを有しており、ジンバルから、ランプの負荷／無負荷構造に係合するように延びるＨＧＡは、ランプリミッタの振動や撓みを認識することにより接触を検出することができる。このようにして、当該歪みゲージはランプリミッタの下側表面に固定され、スライダは負荷状態の片持ち梁状の先端に連結されたプレートの下側表面に固定される。その結果、ＨＧＡのあらゆる接触事象は、歪みゲージがスライダの近傍に配置されることにより、正確に素早く検出される。
【０００９】
図面を参照して、図１は、ディスクドライブブロックデータ記憶装置１００の上方から見た斜視図を示している。ドライブ１００は、本発明の様々な実施例が有利に用いられ得る例示的な構造を図示するために提示されている。しかしながら、クレームされた発明はこれに限定されない。
【００１０】
装置１００は、ベースデッキ１０４と上部カバー１０６とからなる、実質的に封止されたハウジング１０２を含んでいる。内部に配置されたスピンドルモータ１０８は多数の記憶メディア１１０を回転するように構成されている。メディア１１０は、各々がヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）１１２に支えられたデータのトランスデューサの対応のアレイによりアクセスされる。図１は、２つの磁気記録ディスクと４つの対応するヘッドとを使用する場合を示しているが、他のヘッドやディスク（シングルディスクなど）や他の種類のメディア（光学メディアなど）が、必要に応じて代替的に利用されてもよい。
【００１１】
各々のＨＧＡ１１２は、可撓性を有するサスペンション１１６を含む積層ヘッドアセンブリ１１４（アクチュエータ）により支持されることが好ましく、サスペンション１１６は同様に剛性アクチュエータアーム１１８により支持されることが好ましい。当該アクチュエータ１１４は、ヴォイスコイルモータ（ＶＣＭ）１２２への電流の印加により、カートリッジ軸受アセンブリ１２０の周囲を回動する。このようにして、ＶＣＭ１２２の動作を制御することでＨＧＡ１１２の振動を引き起こし、メディアの表面に形成されたトラック（図示せず）と位置合わせされ、データをそれに記憶したり、それからデータを取出す。
【００１２】
図１はさらに、屈曲した回路アセンブリ１２４を示しており、これはアクチュエータ１１４と外部に配置されたプリント配線基板（ＰＣＢ）装置１２６上の制御電子装置との電気通信を容易にするものである。装置１００の不使用時には、当該ＨＧＡ１１２は、メディアの最外周付近に配置されたランプ構造１３０の方へ（無荷重で）移動することが好ましい。ランプ構造１３０は、メディア１１０が回転しない状態であるときに、トランスデューサ１１２がその上に安全に配置される各表面を提供するよう機能する。
【００１３】
装置のＩ／Ｏの操作が望まれるときには、スピンドルモータ１０８はメディア１１０を、ＨＧＡ１１２を支持し、ＨＧＡ１１２が記憶メディア１１０の上にて走査される予め決められた浮遊高さを確保するために十分な、実質的に一定の速度に加速する。次に、当該各ＨＧＡ１１２は、ランプ構造１２４からメディア１１０まで（負荷状態で）移動する。各ＨＧＡ１１２に荷重が加わった状態では、ＨＧＡは部分的にメディア１１０上での走査時の浮遊高さよりも距離が減少し、図２に概略的に示すようにメディア１１０と接触する。
【００１４】
図２は、選択されたＨＧＡ１１２の、対応するメディア１１０の表面との相互作用を示す側面図である。ちなみに図２は、図１に示すランプ構造１３０から荷重が加わっているＨＧＡ１１２の動作態様を示す。ここで、記憶メディア１１０はＨＧＡ１１２の下部に見られるが、このような態様に限られない。
【００１５】
図示するように、ＨＧＡ１１２は可撓性を有するサスペンション１１６の先端部の近傍にて水平に維持されており、プレート１３４に固定されるスライダ構造１３２を含み、ランプリミッタ１３６はジンバルから前方へ延びる。図示するように、ＨＧＡ１１２はメディア１１０の高速回転に伴う流体の流れと流体力学的に相互作用するように構成される。無負荷の状態では、ＨＧＡ１１２は、ランプ構造１３０の上に配置され、トランスデューサ１３８、１４０はメディア１１０の上のどの位置にも配置されなくなる。
【００１６】
矢印１４２に示すように、ＨＧＡ１１２に荷重が加わると、スライダ１３２やトランスデューサ１３８，１４０は、メディア１１０の近傍の動作可能な浮遊高さＦまで下降する。サスペンション１１６は、ＨＧＡ１１２を付勢し、この力はメディア表面近傍における気流の流体的な相互作用により誘発される空気支持力に対向する力であり、この力により浮遊高さＦにおけるスライダ１３２の安定した浮遊状態を保つことができることを認識できるであろう。幾つかの実施例では、動作時における、記憶メディア１１０からのトランスデューサヘッド１１２の距離は、数十ミクロンまたはそれ以下の大きさである（μｍ、または１×１０-6ｍ）。
【００１７】
ＨＧＡ１１２の浮遊高さは動作中に変化しうるが、ここで用いられる動作時の浮遊高さは、データ操作が望ましく行われる、メディア１１０の上での予め定められた距離である。通常下降距離（ＣN）が望ましく、ＨＧＡ１１２は動作可能な浮遊高さＦに達する際の操作に耐え得るものであるが、当該ＨＧＡ１１２はその一部分がメディア１１０に接触する限界下降距離（ＣD）分だけ意図せずに下降することがある。このような接触により、メディア１１０とＨＧＡ１１２の双方が永久に変形される塑性変形を起こす可能性がある。ひどい場合は、当該塑性変形は、衝撃の加わった箇所のデータを損失したり、トランスデューサの動作を阻害する破片を生成する。
【００１８】
ＨＧＡ１１２に荷重が加わっておりメディア１１０の近傍にて動作状態である際に、あらゆる突然の動き（衝撃）がＨＧＡ１１２の一部分とメディア１１０の一部分との接触を誘発することもある。このような動作時の衝撃は負荷時の接触と同様の損傷を与え、メディア１１０とＨＧＡ１１２との塑性変形による、上記同様の信頼性の問題を生じうる。なお、様々な他の状況がＨＧＡ１１２とメディア１１０との接触をもたらし、近年のデータ記憶装置の多様な使用環境や使用状況下では、接触を抑制することがしばしば困難となる。
【００１９】
ここで図３を参照して、典型的なジンバル１５０は、本発明の様々な実施例により示されている。当該ジンバル１５０は、スライダ１５４を支持して動作中に予め定められたの流体特性を供給するように構成される支持層１５３を有するジンバル本体１５２を有する。たとえば、スライダはジンバル本体１５２の片持ち部に固定され、流体力が当該スライダ全体に自由に作用するようになっている。当該ジンバル本体１５２はスライダ１５４に電気的に接続される１つ以上の導線１５６を含んでいる。図示されるように、各々の導線１５６は、本体１５２の片持ち部の周辺に沿い、スライダ１５４を大きく囲むように配置され、１つだけの電気的な接続部によりスライダ１５４と接続される。
【００２０】
いくつかの実施例においては、スライダ１５４に接続されるジンバル１５０の一部分はプレート構造１５８により特徴付けられ、スライダの前方の部分はランプリミッタ１６０として特徴付けられる。なお、ジンバル１５０の大きさ、方向、形態は要求されず限定的なものでもなく、必要に応じて変更することが可能である。たとえば、ランプリミッタ部１６０はプレート構造１５８から分離した要素であってもよい。
【００２１】
図４Ａ〜４Ｂは総じて、本発明の様々な実施例に従い構成され動作する例示的なジンバル１７０を図示したものである。図４Ａに示すように、支持層１７３を有するジンバル本体１７２は、片持ち梁状の島状部１７６上のスライダ構造１７４に取り付けられている。スライダ構造１７４は、ジンバル本体１７２に埋め込まれ、片持ち梁状の島状部１７６の周囲に沿って配設された複数の導線１７８に接続されている。片持ち梁状の島状部１７６やスライダ構造１７４を含むジンバル本体１７２の一部は、プレート１８０として特徴付けられ、スライダ構造１７４の前方に配置されたジンバル本体１７２の片持ち梁状の部分は、ランプリミッタ１８２として特徴付けられる。
【００２２】
ＨＧＡ本体１７２は、幾つかの実施例では、回転して記録可能な記録メディアと流体力学的に相互作用するように構成される。このような相互作用は、図４Ｂに示されるように、ジンバル本体１７２と負荷ビーム１８４との間での窪み状の接続１８６により容易になされる。様々な実施例においては、負荷ビーム１８４はジンバル本体１７２から前方へ延びる片持ち梁状のリフトタブ１８８を有する。当該リフトタブ１８８とランプリミッタ１８２とは、ランプリミッタ１８２がロードビーム１８４やリフトタブ１８８のどの部分にも接触することなく撓むように構成することができる。
【００２３】
図４Ｂは接触によるランプリミッタの撓みを示している。接触は種類や規模に限定されないが、ランプリミッタ１８２は、プレート１８０、ランプリミッタ１８２、スライダ構造１７４および負荷ビーム１８４を含むがこれらに限られないＨＧＡ１７０のいかなる部分との接触に応答して振動したり撓むことができる。図４Ｂに示す撓みは、図示のために誇張されており、ランプリミッタ１８２の動作を要求も制限もしないと理解されるべきである。さらに、リフトタブ１８８やランプリミッタ１８２のような構成要素は、それぞれ、負荷ビーム１８４やプレート１８０から分離された部材であっていてもよい。
【００２４】
図５は、本発明の様々な実施例に従い構成され動作する例示的なジンバル１９０を図示している。当該ジンバル１９０は、スライダ構造１９６が固定された片持ち梁状の島状部１９４を含むように構成され、支持層１９３を有するジンバル本体１９２を有している。ジンバル本体１９２は、ジンバル１９０の接触に応答して振動したり撓むランプリミッタ１９８を有してもよい。いかなる振動や撓みをも検出できるように、歪みゲージ２００がランプリミッタ１９８に固定され得る。図示するように、歪みゲージ２００は、ジンバル本体１９２に埋められ、スライダ構造２０４に接続された導線２０４の近傍に配設される１つ以上の配線２０２に接続されるものであってもよい。
【００２５】
いくつかの実施例においては、歪みゲージ２００は、ランプリミッタ１９８に埋められており、ポリマー材料で覆われる。当該歪みゲージ２００は、他の実施例では、ジンバル１９０に荷重が加わった状態であるときに、ランプ構造（図１に示す）と接触して係合するように、ランプリミッタ１９８の上に配置されてもよい。ランプリミッタ１０８上の歪みゲージ２００の配置は、ジンバルの大きさや向きに関わらず、あらゆる接触を高精度に認識することができるという利点を有する。しかしながら、そのような歪みゲージ２００の配置もまた、ランプの負荷／無負荷の場合と同様に、気流によるジンバル１９０の励振をも感知することができる。
【００２６】
図６は、本発明の様々な実施例に従う例示的なジンバル２１０を図示している。図示されるように、支持層２１３を有するジンバル本体２１２はスライダ構造２１４と片持ち梁状のランプリミッタ２１６とを支持する。当該片持ち梁状のランプリミッタ２１６には抵抗型歪みゲージ２１８が取り付けられている。抵抗型歪みゲージ２１８は配線２２０に対応する電気抵抗に影響されうる。つまり、配線２２０の長さにより、抵抗型歪みゲージ２１８からの測定信号の値を変化させることができる。
【００２７】
したがって、配線の電気抵抗は、歪みゲージ２１８の両側の平行な配線接続部２２２を構成することにより補償され得る。平行な配線接続部２２２は、配線の電気抵抗を補償するために複数の端子２２４（Ａ，Ｂ，ＣおよびＤ）により制御されうる。いくつかの実施例においては、各々の側の歪みゲージ２１８に接続される端子２２４（すなわちＡとＣ）が同じ電圧を受けるように整合され、各々の側の歪みゲージの残りの端子（すなわちＢとＤ）とが互いに接続されることにより、配線２２０の電気抵抗を打ち消すように機能する。
【００２８】
動作において、温度は配線２２０の抵抗に影響を与えることができ、これは図６に示す構成により補償されうる。さらに様々な実施例においては、配線２２０の抵抗は、歪みゲージ２１８の一方に複数の配線を有し、歪みゲージ２１８の反対側に１つの配線を有することにより補償されうる。しかしながら、端子や配線の数や、補償するための構成は限定されない。
【００２９】
図７Ａおよび７Ｂは総じて、本発明の様々な実施例に従う例示的なジンバル２３０を示している。図７Ａは支持層２３３を有するジンバル本体２３２を有しており、ジンバル本体２３２にスライダ構造２３４が取り付けられた構成を示している。ジンバル本体２３２はさらに、容量型歪みゲージ２３８が取り付けられたランプリミッタ２３６を含む。容量性張力ゲージ２３８は、図７Ｂに示すように、容量型歪みゲージ２３８の両側に接続され近接して配置された複数のインターディジタル構造の指状部２４０を有している。幾つかの実施例では、インターディジタル構造の指状部２４０間の間隔は対称になっていない。つまり、図７Ａに示すように、１組の間隔が小さく、他の間隔は広い。このようにして、歪みゲージ２３８の容量変化は、ジンバル２３０の正確な動きを記録するには十分に大きいものとなる。容量型歪みゲージ２３８は、さらにＨＧＡ本体２３２に埋込まれ、スライダ構造２３４に接続される導線近傍に配設される配線２４２で構成されてもよい。
【００３０】
図７Ｂはまた、ＨＧＡ２３０、特に容量型歪みゲージ２３８の等角投影図である。インターディジタル構造の指状部２４０はランプリミッタ２３６に埋込まれている。様々な実施例においては、当該ランプリミッタは金属層２４６により支持されるポリマー層２４４で構成される。容量型歪みゲージ２３８はポリマー層２４４内の複数の端子２４８を有するように図示されているが、そのような構成は必須ではなく、そのような構成に限定されない。たとえば、金属層２４６は容量型歪みゲージ２３８への端子および電気経路として利用されうる。
【００３１】
図８Ａ−８Ｃは総じて、本発明の様々な実施例に従い構成され動作する例示的なＨＧＡ２５０を示している。当該ＨＧＡはスライダ構造２５４に固定される本体２５２を有する。図８Ａはスライダ構造２５４の前方に延び、プレート型歪みゲージ２５８が搭載されたランプリミッタ２５６を有するＨＧＡ２５０を図示している。プレート型歪みゲージ２５８は、スライダ構造２５４に接触することなくスライダ構造２５４の周囲に配設された配線２６２により、端子２６０にそれぞれ電気的に接続された複数のプレートとともに図示されている。
【００３２】
図８Ｂは、さらにプレート型歪みゲージ２５８の代表的な側面図を示す。図示するように、複数の平行プレート２６４が複数の絶縁層２６６の近傍に配置される。様々な実施例においては、当該平行プレートは金属の銅であり、絶縁層はポリイミド材料であり、これらは、平行プレート２６４間の容量、結果的にランプリミッタ２５６の振動や撓みを検知するために配線２６０により端子２６２に接続される。さらに、幾つかの実施例では、ランプリミッタ２５６は、プレート型歪みゲージ２５８を支持し、配線２６０が配設され、ポリマー層２６８や金属層２７０から構成される。
【００３３】
ランプリミッタ２５６が撓めば、間隔２７２はポアソン効果により変化する。つまり、当該たわみは、材料の３次元形状の試料が１つの方向に伸びたときに、当該伸張方向に垂直な他の２方向において接触する（あるいは場合によって拡張する）傾向があるため検知される。このようにして、平行プレート２６４と絶縁層２６６とはランプリミッタ２５６の撓みに予測可能な態様で応答し、図８Ｂに示す構成において電気的に検知されうる。
【００３４】
一方、図８Ｃには、容量型歪みゲージと同様の測定が可能であり、単一のプレートで構成される歪みゲージ２５６の構成を示している。単一プレート２７４は絶縁層２７６の間に配置され、ランプリミッタ２５６の構成要素である金属層２７８と共に容量測定を可能とする。当該単一のプレート２７４は、幾つかの実施例では銅で構成することができ、金属層はステンレス鋼からなっている。単一のプレート２７４と金属層２７８とを端子２６２と配線２６０とにより測定することにより、ランプリミッタ２５６に少しでも振動や撓みが発生した場合に、間隔２８０に相当する容量が示される。
【００３５】
なお、図８Ａ−８Ｃに示す様々な容量型歪みゲージの構成は、限定的なものではなく、ランプリミッタの動作を検知および測定することが可能なあらゆる構成とすることができる。
【００３６】
図９は、本発明の様々な実施例に従ってなされる、例示的な接触検知方法３００を示している。方法３００は最初に、工程３０２において、ジンバルの接続により片持ち梁状の負荷ビームと結合されるプレートを有するＨＧＡを供給する。工程３０４において、スライダおよび歪みゲージがプレートのそれぞれの下部表面およびジンバルに対向するランプリミッタに取り付けられる。このような実施例においては、スライダと歪みゲージとは、動作中に記録可能な記憶メディアに対向する。
【００３７】
工程３０６において、ランプリミッタは、歪みゲージにより、たわみ測定がなされる。当該歪みゲージは、本発明の様々な実施例において、抵抗または容量型歪みゲージとして構成されうる。さらに、制御部は、歪みゲージの電気的な測定を検知し、ＨＧＡにおける接触の発生を認識するように構成されてもよい。接触が生じれば、当該歪みゲージは、工程３０８において、電気信号（たとえば抵抗や容量）の変化で当該接触を検出する。
【００３８】
方法３００は、工程３０６に戻ることができ、ランプリミッタのたわみを測定し続ける。方法３００は更なる接触検出を行なうことなく工程３１０にて選択的に終了することができる。方法３００における様々な工程は、必須ではなく限定的なものではない。つまり、様々な工程は、本発明の思想を逸脱することなく、変更され、削除され、順序が変更されてもよい。たとえば、接触が起こらない場合には工程３０８は省略されうる。
【００３９】
本開示において記載されるＨＧＡの材料的、幾何学的な特徴は、接触をより有利に検出することを可能とする。さらに、ここで議論された様々な実施例は、斜め角度方向を含む任意のＨＧＡの配向における検知と同様に、小さな接触をも高精度に検出することができる。さらに、各実施例はデータ記憶装置における接触検出に向けられているのが、請求項に係る発明は、データ記憶装置以外のものを含む、他のあらゆる応用例にも容易に用いられうる。
【００４０】
なお「片持ち梁状」という用語は、一端のみにおいて支持され、固定された構成要素を意味する。すなわち、片持ち梁状の部材の先端は、当該部材の基部側端部の固定点に対して自由に動き、撓む。たとえば、片持ち梁状のランプリミッタは、プレート近傍の端部に沿って固定され、ランプリミッタの先端はプレートへの固定のみにより、吊るされ、支えられる。
【００４１】
本発明の様々な実施例の特徴や利点が、発明の多様な実施例の構造や機能の詳細とともに、上述のように記載されているが、当該詳細な記述は説明のためにのみなされており、本発明の原理に基づく範囲内で、添付の請求項が表わす用語の一般的な広い意味による最大限の範囲にまで、特に各部の構造や配置に関する詳細な変更がなされてもよいと理解されるべきである。たとえば、本発明の精神および範囲を逸脱することなく、個々の要素は、個々の適用事例に依存して変化し得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９】
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【外国語明細書】
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