(57)【要約】【課題】発光素子から発生する熱を前面側に伝導させることができるとともに、輝度むらを抑制し、かつ発光素子からの光の取出し効率の低下を抑制できる発光装置及びその発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、基板１０と、この基板１０に形成された熱伝導性を有する実装パッド１５ａと、実装パッド１５ａ上に実装された発光素子１１と、発光素子１１を覆うとともに、発光素子１１に対向して空気層形成手段１９を有する透光性の保護カバー１３と、前記基板１０の実装面側と前記保護カバー１３の空気層形成手段１９を除く領域との間に介在され、かつ前記実装パッド１５ａと接触するように配設された熱伝導層１４とを備える発光装置１である。【選択図】図２
2011090972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
この基板に形成された熱伝導性を有する実装パッドと；
実装パッド上に実装された発光素子と；
発光素子を覆うとともに、発光素子に対向して空気層形成手段を有する透光性の保護カバーと；
前記基板の実装面側と前記保護カバーの空気層形成手段を除く領域との間に介在され、かつ前記実装パッドと接触するように配設された熱伝導層と；
を具備することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記熱伝導層は、接着性を有していることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
装置本体と；
装置本体に配設された請求項１又は請求項２に記載の発光装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、光源としてＬＥＤ等の発光素子を基板に複数配設して所定の光量を得るようにする照明装置が開発されている。この照明装置は、例えば、天井面等に直接的に取付けられる、いわゆる直付タイプのベース照明として用いられており、ＬＥＤから出射される光の照射側には、この光を拡散する乳白色のポリカーボネート等の樹脂からなる保護カバーが設けられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ＬＥＤ等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光出力の低下とともに寿命にも影響を与える。このため、ＬＥＤやＥＬ素子等の固体発光素子を光源とする照明装置では、寿命、効率の諸特性を改善するために発光素子の温度上昇を抑制する必要がある。
上記従来の照明装置においては、光源から発生する熱を照明装置のケース本体の背面側に伝導させて放熱するようにしている。
【０００４】
ところで、このような従来の照明装置に対し、発光素子が配設された基板と保護カバーとの間に透光性のシリコーン樹脂等を充填するように介在させて、発光素子からの熱を基板から透光性のシリコーン樹脂等を通じて保護カバーへ伝導し、前面側へ放熱する発光装置が開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−５４９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載のような照明装置及び前記の前面側へ放熱することを意図した照明装置のいずれであっても、発光素子は、発光部の輝度が高く、指向性が強いこと等が影響して輝度むらが発生しやすくなる。そこで、いずれの照明装置であっても、保護カバーの拡散性を高めると前記の輝度むら等の課題は解決できるが、保護カバーの拡散性が高いことによって保護カバーから出射される光の効率が低下してしまうという課題が生じる。
【０００７】
本発明は、このような課題に鑑みなされたもので、発光素子から発生する熱を前面側に伝導させることができるとともに、輝度むらを抑制し、かつ発光素子からの光の取出し効率の低下を抑制できる発光装置及びその発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発光装置は、基板と；この基板に形成された熱伝導性を有する実装パッドと；実装パッド上に実装された発光素子と；発光素子を覆うとともに、発光素子に対向して空気層形成手段を有する透光性の保護カバーと；前記基板の実装面側と前記保護カバーの空気層形成手段を除く領域との間に介在され、かつ前記実装パッドと接触するように配設された熱伝導層と；を具備することを特徴とする。
【０００９】
本発明及び以下の発明において、特に指定しない限り用語の技術的意味及び解釈は次による。基板は熱伝導性の低い、例えば、ガラスエポキシ樹脂やセラミックス等の材料で形成されたものを用いるのが好ましいが、アルミニウム製等の熱伝導性の良好な基板の適用を妨げるものではない。発光素子とは、ＬＥＤ等の固体発光素子である。発光素子の実装方式は、チップ・オン・ボード方式や表面実装方式が適用でき、実装方式が格別限定されるものではない。また、発光素子の実装個数には特段制限はない。
【００１０】
空気層形成手段は、発光素子から出射される光を拡散するために空気層を形成できるものであればよく、その形状、寸法等が格別限定されるものではない。熱伝導層は、基板の実装面側と保護カバーの空気層形成手段を除く領域との間において、その全領域に介在されていてもよいし、また、部分的に介在されていてもよい。
【００１１】
実装パッドは、例えば、配線パターンとして用いられることが好ましいが、必ずしも配線パターンとして用いられる必要はない。発光素子の熱を拡散するヒートスプレッダとして機能すれば足りる場合がある。また、「実装パッドと接触するように配設された熱伝導層」とは、実装パッドから熱伝導層へ熱が伝導する態様を意味している。
【００１２】
請求項２に記載の発光装置は、請求項１に記載の発光装置において、前記熱伝導層は、接着性を有していることを特徴とする。この構成により、熱伝導層に接着剤としての機能をもたせることができる。
【００１３】
請求項３に記載の照明装置は、装置本体と；装置本体に配設された請求項１又は請求項２に記載の発光装置と；を具備することを特徴とする。照明装置には、電球形の光源、屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等が含まれる。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、発光素子から発生する熱を前面側に伝導させることができるとともに、輝度むらを抑制し、かつ発光素子からの光の取出し効率の低下を抑制できる発光装置を提供することができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、熱伝導層は、接着性を有しているので、接着剤として兼用でき構成の簡素化が可能となる。
請求項３に記載の発明によれば、上記請求項の発明の効果を奏する照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態の発光装置を示す斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同拡大して示す断面図である。
【図４】保護カバーを示す平面図である。
【図５】基板における配線パターンを示す平面図である。
【図６】図５における基板の配線パターンに発光素子を実装し、蛍光体層を塗布した状態を示す平面図である。
【図７】基板と保護カバーを組合せ、熱伝導層で接着する工程を示す断面図である。
【図８】基板と保護カバーを組合せた状態を示す平面図である。
【図９】空気層形成手段の開口部と実装パッドとの配置関係を示す平面図である。
【図１０】照明装置を示す側面図である。
【図１１】同下方から見た状態を示す平面図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態の照明装置を示す斜視図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態の発光装置を図３と同様に拡大して示す断面図である。
【図１４】本発明の第４の実施形態において、空気層形成手段の開口部と実装パッドとの配置関係を示す平面図である。
【図１５】本発明の第５の実施形態の発光装置（実施例１）を図３と同様に拡大して示す断面図である。
【図１６】本発明の第５の実施形態の発光装置（実施例２）を図３と同様に拡大して示す断面図である。
【図１７】本発明の第６の実施形態の発光装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の第１の実施形態について図１乃至図１１を参照して説明する。図１乃至図９は、発光装置１を示しており、図１０及び図１１は、この発光装置１を用いた照明装置２０を示している。なお、各図において同一部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。
【００１８】
発光装置１は、図１乃至図３に示すように、基板１０と、複数の発光素子１１と、各発光素子１１を覆う蛍光体層１２と、この蛍光体層１２を覆う保護カバー１３と、基板１０と保護カバーと１３との間に介在された熱伝導層１４とを備えている。
【００１９】
基板１０は、略四角形状に形成されている。基板１０は、絶縁材であり、熱伝導性の低い合成樹脂材料のガラスエポキシ樹脂等で形成されている。基板１０には、セラミック材料又は他の合成樹脂材料を適用できる。なお、基板１０は熱伝導性の低い材料で形成されたものを用いるのが好ましいが、本発明は、アルミニウム製等の熱伝導性の良好な基板を適用することを妨げるものではない。
【００２０】
基板１０の表面側には、詳細を後述する配線パターン１５が形成されている。図１に示すように、配線パターン１５は、各発光素子１１が配設されるほぼ六角形状の実装パッド１５ａと、これら実装パッド１５ａを電気的に接続する所定パターンの給電導体１５ｂと、給電端子１５ｃとから構成されている。実装パッド１５ａは、基板１０の表面上にマトリクス状に並べられて複数の列、例えば、６列をなして形成されている。
【００２１】
図３に代表して示すように、配線パターン１５は、三層構成であり、基板１０の表面上に第一層１５１として銅パターンがエッチングにより設けられている。この銅パターン層の上には、第二層１５２としてニッケル（Ｎｉ）が電解めっき処理されており、第三層１５３には、銀（Ａｇ）が電解めっき処理されている。配線パターン１５の第三層１５３、すなわち、表層は、いずれも銀（Ａｇ）めっきが施されており、全光線反射率は、９０％と高いものとなっている。
【００２２】
複数の発光素子１１は、ＬＥＤのベアチップからなる。ＬＥＤのベアチップには、例えば、白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するものが用いられている。このＬＥＤのベアチップは、シリコーン樹脂系の絶縁性接着剤１６を用いて、実装パッド１５ａ上に接着されている。これら複数の発光素子１１は、複数の発光素子列を形成し、マトリクス状に並べられて、具体的には、８個×６列で合計４８個が実装されている。
【００２３】
ＬＥＤのベアチップは、例えば、ＩｎＧａＮ系の素子であり、透光性のサファイア素子基板に発光層が積層されており、発光層は、ｎ型窒化物半導体層と、ＩｎＧａＮ発光層と、ｐ型窒化物半導体層とが順次積層されて形成されている。そして、発光層に電流を流すための電極は、ｐ型窒化物半導体層上にｐ型電極パッドで形成されたプラス側電極と、ｎ型窒化物半導体層上にｎ型電極パッドで形成されたマイナス側電極とで構成されている。これら、電極は、ボンディングワイヤ１７によって配線パターン１５上に電気的に接続されている。ボンディングワイヤ１７は、金（Ａｕ）の細線からなっており、実装強度の向上とＬＥＤのベアチップの損傷低減のため金（Ａｕ）を主成分とするバンプを介して接続されている。
【００２４】
蛍光体層１２は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、蛍光体を適量含有している。蛍光体層１２は、側面形状が山形で円弧状の凸状をなし、各発光素子１１、ボンディングワイヤ１７を個別に覆い封止している。蛍光体は、発光素子１１が発する光で励起されて、発光素子１１が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子１１が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。そして、蛍光体層１２は、未硬化の状態で各発光素子１１、ボンディングワイヤ１７に対応して塗布され、その後に加熱硬化又は所定時間放置して硬化されて設けられている。
【００２５】
保護カバー１３は、蛍光体層１２を含めて基板１０の表面側の全域を覆うようになっている。保護カバー１３は、透光性を有し、透明のアクリル樹脂やポリカーボネート樹脂によって形成され、背面側に基板１０の収納凹所１３ａを有してほぼ四角形の皿状に成型されている。図示上、収納凹所１３ａの上面側には、各発光素子１１、すなわち、各蛍光体層１２と対向するように、円錐形状の凹部からなり、下方に円形の開口部１９ａを有する空気層形成手段１９が形成されている。なお、空気層形成手段は、保護カバー１３とは別部材で形成し、この部材を保護カバー１３に設けるようにして構成してもよい。
【００２６】
さらに、保護カバー１３の側周面には、外周に突出するフランジ１３ｅが形成されている。このフランジ１３ｅは、発光装置１を被取付部、すなわち、照明装置２０の本体やベースに固定手段としてのねじ等によって取付ける場合の取付部として機能する。
【００２７】
さらにまた、基板１０の裏面側には、断熱層１８が形成されるようになっている。この断熱層１８は、基板１０の裏面側と被取付部との間に空気層を形成するように構成されるものである。つまり、基板１０の裏面側と被取付部との間は、所定の間隔が空くように構成されている。具体的には、収納凹所１３ａの深さ寸法や基板１０を所定位置に固定する取付けねじ１３ｃによって、基板１０の裏面側と被取付部との間に所定の間隔が設けられ断熱層１８が形成されるようになっている。したがって、本実施形態においては、収納凹所１３ａや取付けねじ１３ｃが断熱層形成手段を構成しているものである。なお、この断熱層１８は、空気層によらず、例えば、この空気層の部分に断熱材を配設して構成するようにしてもよい。
【００２８】
熱伝導層１４は、基板１０の実装面側（表面側）と保護カバー１３の収納凹所１３ａの内壁との間に隙間なく密着して介在されており、接着性を有する透明のシリコーン系接着剤からなっている。つまり、本実施形態では、熱伝導層１４は、基板１０を保護カバー１３の収納凹所１３ａに固着するための接着剤として機能しているものである。
【００２９】
具体的には、詳細を後述するように、熱伝導層１４は、基板１０の実装面側と保護カバー１３の空気層形成手段１９を除く領域との間に、ほぼ全域に亘って介在している。したがって、基板１０は、熱伝導層１４と取付けねじ１３ｃによって保護カバー１３に確実に取付けられる。
【００３０】
なお、熱伝導層１４としては、シリコーン系接着剤に限らず、エポキシ樹脂系等の他の材料の接着剤を用いることができる。さらに、熱伝導層１４は、接着性を有することが好ましいが、基板１０の実装面側と保護カバー１３との間に密着して介在し、これらの熱伝導を良好にできる材料であれば、接着性は必ずしも必要ではない。
【００３１】
このように、基板１０が保護カバー１３に取付けられた状態では、各発光素子１１と対向する空気層形成手段１９と基板１０の実装面側との間に円錐形の空気層Ａが形成されるようになる。
【００３２】
次に、このように構成された発光装置１を製造工程の概略とともに図４乃至図９を参照して詳述する。図４は、保護カバー３１の平面図を示しており、円錐形状の凹部からなる空気層形成手段１９が各発光素子１１に対向するようにマトリクス状に並べて形成されている。
【００３３】
図５に示すように、基板１０の表面側には配線パターン１５が形成されている。配線パターン１５は、実装パッド１５ａと、給電導体１５ｂと、給電端子１５ｃとから構成されている。実装パッド１５ａの六角形状の一辺側には、この辺と直交する方向にボンディングワイヤ接続用の細幅の給電導体１５ｂ1が延出している。また、他辺側には、隣接する実装パッド１５ａのボンディングワイヤ接続用の給電導体１５ｂ1が挿入するように配置される絶縁用の切欠部１５ａ1が形成されている。このボンディングワイヤ接続用の給電導体１５ｂ1と切欠部１５ａ1とは、接触しないような位置関係となっており、給電導体１５ｂ1と隣接する実装パッド１５ａとは、電気的には絶縁される状態となっている。このような位置関係で隣接する実装パッド１５ａ同士が配置され、マトリクス状に並べられる。
【００３４】
実装パッド１５ａは、基板１０の表面上に複数列（６列）をなして形成され、この列の相互は給電導体１５ｂによって電気的に接続されている。なお、隣接する実装パッド１５ａの角部間は給電導体１５ｂによって接続されているような状態となっているが、その中間部には、貫通孔１５ｄが形成されており、この貫通孔１５ｄによって給電導体１５ｂは切断されており、隣接する実装パッド１５ａ間は電気的に遮断されている。
【００３５】
給電端子１５ｃは、正極及び負極側の給電端子であり、左右両端側の給電導体１５ｂに接続されている。この給電端子１５ｃには、リード線が半田等によって接続され、図示しない電源回路から電力が供給されるようになっている。
【００３６】
このように形成された配線パターン１５の実装パッド１５ａ上に、図６に示すように、複数の発光素子１１を実装し、その上を蛍光体層１２で覆うように封止する。複数の発光素子列のうち、個々の発光素子列における発光素子１１のプラス側電極、マイナス側電極は、ボンディングワイヤ１７によって、それぞれ実装パッド１５ａ、隣接する実装パッド１５ａの給電導体１５ｂ1に順次接続されている。したがって、正極及び負極側の給電端子１５ｃを接続点として複数の発光素子１１が接続された２つの直列回路が並列に接続されるようになっている。つまり、図示上、上側の３列の発光素子列が直列に接続され、下側の３列の発光素子列が直列に接続され、これらが電源に対して並列に接続されるようになっている。
【００３７】
蛍光体層１２は、各発光素子１１及びボンディングワイヤ１７に対応して個別に覆うように塗布される。この塗布にあたっては、未硬化の状態で塗布され、その後に加熱硬化又は所定時間放置して硬化される。
【００３８】
続いて、図７に示すように、保護カバー１３の収納凹所１３ａを下側にして、熱伝導層１４を形成する透明のシリコーン系接着剤を、収納凹所１３ａの内壁に、空気層形成手段１９の開口部１９ａと対応する領域を除いて塗布する。次いで、図６で示した発光素子１１を蛍光体層１２で封止した基板１０を上方から収納凹所１３ａ内に配置し、取付けねじ１３ｃをねじ込み、基板１０を保護カバー１３に取付ける。基板１０が収納凹所１３ａに配置された状態では、熱伝導層１４は、基板１０の表面側と保護カバー１３との間に隙間なく密着して介在し、これらを接着する。
【００３９】
図８に示すように、基板１０が保護カバー１３に取付けられると、各空気層形成手段１９が各蛍光体層１２を含めて各発光素子１１と対向し、空気層Ａを形成する。この場合、図９に示すように、空気層形成手段１９の開口部１９ａは、蛍光体層１２より大きく形成されているが、六角形状の実装パッド１５ａより小さく形成されている。換言すれば、実装パッド１５ａは、空気層形成手段１９の開口部１９ａの領域より外周側に延出Ｅするようになっている。したがって、この実装パッド１５ａの延出Ｅした部分には、熱伝導層１４が塗布され、接触するように配設されており、このため実装パッド１５ａから熱伝導層１４を介して保護カバー１３へ熱伝導がなされるようになっている。
【００４０】
次に、図１０及び図１１を参照して上述の発光装置１を用いた照明装置２０について説明する。照明装置２０は、天井面Ｃに取付けられて使用されるもので、ベース本体２１と、このベース本体２１に配設された複数の発光装置１とを備えている。ベース本体２１はアルミニウム製であり、ほぼ長方形状に形成されている。このベース本体２１に発光装置１がねじ止め等によって固着されており、一方、ベース本体２１は天井面Ｃにボルト等の固定手段によって取付けられている。また、この発光装置１には、図示しない電源回路を内蔵した電源ユニットが接続されるようになっている。なお、発光装置１の個数は適宜選定して配設することができる。
【００４１】
上述した構成の発光装置１の作用を説明する。電源回路により通電されると、各発光素子１１が一斉に発光されて、発光装置１は白色の光を出射する面状光源として使用される。この発光中において、実装パッド１５ａは、各発光素子１１が発した熱を拡散するヒートスプレッダとして機能する。さらに、発光装置１の発光中、発光素子１１が放射した光のうちで基板１０側に向かった光は、実装パッド１５ａの表層で主として光の利用方向に反射される。
【００４２】
各発光素子１１に対向して空気層形成手段１９が設けられており、これにより空気層Ａが形成されるので、図３に示すように、各発光素子１１から出射した光は、それぞれ空気層Ａと保護カバー１３との界面で拡散されて保護カバー１３の外部へ照射される。したがって、発光装置１の保護カバー１３から照射される光の輝度が均一化され、輝度むらを抑制することができるとともに、発光素子からの光の取出し効率の低下を抑制できる。
【００４３】
各発光素子１１の発光中においては、発光素子１１から熱が発生するが、この熱は、主として発光素子１１、基板１０、熱伝導層１４、保護カバー１３へ伝導されて放熱される。つまり、発光素子１１からの熱は、前面側へ伝導され放熱されるようになっている。これは、基板１０と保護カバー１３との間に熱伝導層１４が密着して介在しており、熱抵抗が軽減されるようになっているためである。したがって、発光素子１１からの熱は、前面側へ伝導され、基板１０の裏面側への熱伝導は抑制され、天井面Ｃ等へ伝導される熱は低減される。
【００４４】
特に、実装パッド１５ａには、熱伝導層１４が接触するように配設されているため、発光素子１１からの熱は、実装パッド１５ａから熱伝導層１４へ効率よく伝導され、さらに保護カバー１３へ伝導されて放熱される。
また、熱伝導層１４は、接着性を有して接着剤として兼用されているので、構成の簡素化が可能となる。
【００４５】
加えて、本実施形態においては、基板１０は、熱伝導性の低いガラスエポキシ樹脂等によって形成されており、また、基板１０の裏面側には、断熱層１８が形成されるようになっているので、発光装置１の背面側へ熱が伝導されることが抑制され、前面側への熱伝導を促進することが可能となる。
【００４６】
さらに、発光装置１として保護カバー１３を備えているので、照明装置２０としての前面カバー等を設ける必要がなく構成が簡素化できる。また、基板１０と保護カバー１３とは、熱伝導層１４によって接着されているので、基板１０と保護カバー１３との間に塵埃が侵入することもなく、汚れにくく、防水機能を実現することも可能である。
【００４７】
さらにまた、蛍光体層１２は、各発光素子１１及びボンディングワイヤ１７に対応して個別に覆うように塗布されているので、蛍光体の量を削減することができ、コスト的に有利となる。
【００４８】
以上のように本実施形態によれば、発光素子１１から発生する熱を前面側に伝導させることができるとともに、発光素子１１からの光を均一化し、輝度むらを抑制でき、かつ発光素子からの光の取出し効率の低下を抑制できる発光装置及びその発光装置を用いた照明装置を提供することができる。
【００４９】
次に、本発明の第２の実施形態について図１２を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。本実施形態では、天井面Ｃに設置して使用される天井直付タイプの照明装置３０を示している。照明装置３０は、細長でほぼ直方体形状の本体ケース３１を備えており、この本体ケース３１内には、前記発光装置１が複数個直線状に配設されている。また、電源ユニットは、本体ケース３１に内蔵されている。なお、本体ケース３１の下方開口部には、照明装置３０としての前面カバー等は設けられていない。
【００５０】
以上のように本実施形態によれば、発光素子１１から発生する熱を発光装置１の前面側へ伝導することができ、天井面Ｃ等へ伝導される熱は低減される。また、輝度むらを抑制できる照明装置３０を提供することができる。
【００５１】
続いて、本発明の第３の実施形態について図１３を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。本実施形態では、熱伝導層１４として所定の粘度と流動性を有する透明シリコーン樹脂の材料を用いるものである。この透明シリコーン樹脂を基板１０の実装面側において、ほぼ全域に塗布するものであり、塗布後、上方から保護カバー１３を被せるようにして、基板１０と組合せて発光装置１を構成する。なお、熱伝導層１４は、接着性を有していることが好ましいが、熱伝導を確保できれば必ずしも必要ではない。
本実施形態においても第１の実施形態と同様な効果を奏することができる。
【００５２】
次に、本発明の第４の実施形態について図１４を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。本実施形態は、空気層形成手段１９の開口部１９ａの大きさを変えた形態を示している。
【００５３】
図に示すように、本実施例では、空気層形成手段１９の開口部１９ａの大きさを、第１の実施形態（図９参照）より大きく設定したものである。つまり、所望の目的に応じて、発光素子１１から発生する熱の放熱効果と、光の拡散効果とのいずれを重視するかを、開口部１９ａの大きさを設定することにより調整可能となる。
【００５４】
さらに、本発明の第５の実施形態について図１５及び図１６を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。本実施形態では、空気層形成手段１９の形状を変え、空気層Ａの形状を変えた形態を示している。
(実施例１)
図１５に示すように、本実施例では、空気層形成手段１９を円錐台形状の凹部に形成したものである。
(実施例２)
図１６に示すように、本実施例では、空気層形成手段１９をドーム状の凹部に形成したものである。
【００５５】
これらの空気層形成手段１９によって、空気層Ａを形成した場合にも発光素子１１からの光を拡散し、輝度むらを抑制できる。このように空気層形成手段１９の形状は、適宜選択することができる。
【００５６】
次に、本発明の第６の実施形態について図１７を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。本実施形態では、保護カバー１３の収納凹所１３ａの図示上、上面側に凹凸部１３ｆを形成したものである。この凹凸部１３ｆは発光素子１１間に位置するように形成されている。
【００５７】
したがって、発光素子１１から出射された光や実装パッド１５ａに反射された光が凹凸部１３ｆに照射されると、それらの光は拡散して外方へ照射されるようになり、空気層Ａの作用と相俟って、発光装置１の輝度むらを効果的に抑制することができる。
【００５８】
なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、基板は熱伝導性の低い材料で形成されたものを用いるのが好ましいが、アルミニウム製の熱伝導性の良好な基板を適用してもよい。要は、発光装置の前面側への熱伝導、放熱を促進できる構成であればよい。発光素子としてのＬＥＤは、基板にベアチップをチップ・オン・ボード方式で実装する場合やＬＥＤパケージを表面実装方式で実装する場合がある。
【００５９】
また、実装パッドは、配線パターンとして用いられなくてもよい。つまり、熱伝導性を有していれば、必ずしも電気的に接続されている必要はなく、ヒートスプレッダとしての機能を備えてれば足りる場合がある。発光部には、例えば、蛍光体を用いることなく、発光素子から直接赤色光、緑色光、青色光を出射させるように構成してもよい。さらに、保護カバーに、アルミナやシリカ等の拡散剤を混入し、拡散効果を高めるようにしてもよい。
照明装置としては、電球形の光源、屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等に適用が可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・発光装置、１０・・・基板、１１・・・発光素子（ＬＥＤチップ）、
１２・・・蛍光体層、１３・・・保護カバー、１４・・・熱伝導層、
１５・・・配線パターン、１５ａ・・・実装パッド、
１７・・・ボンディングワイヤ、１８・・・断熱層、１９・・・空気層形成手段、
２０、３０・・・照明装置、Ａ・・・空気層
【図１】
2011090972.tif 000003
【図２】
2011090972.tif 000004
【図３】
2011090972.tif 000005
【図４】
2011090972.tif 000006
【図５】
2011090972.tif 000007
【図６】
2011090972.tif 000008
【図７】
2011090972.tif 000009
【図８】
2011090972.tif 000010
【図９】
2011090972.tif 000011
【図１０】
2011090972.tif 000012
【図１１】
2011090972.tif 000013
【図１２】
2011090972.tif 000014
【図１３】
2011090972.tif 000015
【図１４】
2011090972.tif 000016
【図１５】
2011090972.tif 000017
【図１６】
2011090972.tif 000018
【図１７】
2011090972.tif 000019