(57)【要約】【課題】温度検知手段の配置位置によるヒータの実温度と温度検知手段の検知結果の差を解消することにより、より良好な画像を得ることを目的とする。【解決手段】隣り合う２つの発熱体２０ｂ１，２０ｂ２を１つずつ発熱させた場合のサーミスタ２１による検知結果から、サーミスタ２１が配設された位置における温度上昇勾配をそれぞれの発熱体に対して導出し、発熱体２０ｂ１，２０ｂ２の温度上昇勾配の差を導出する導出手段と、発熱体２０ｂ１，２０ｂ２に対する温度上昇勾配の差とヒータ２０の設定温度の補正値との関係を予め記憶している記憶手段と、導出手段により導出された温度上昇勾配の差に対応するヒータ２０の設定温度の補正値を記憶手段から導出し、この補正値を用いてヒータ２０の設定温度を補正する補正手段と、を備える。【選択図】図４
2011197287.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒータを有する加熱部材と、加圧部材とが互いに圧接して形成されたニップ部で、現像剤像が形成された記録材を挟持搬送して加熱する像加熱装置であって、
前記ニップ部で挟持搬送される記録材の幅方向全域にわたって加熱するように前記ヒータに設けられた発熱体であって、前記ニップ部で挟持搬送される記録材の搬送方向に並んで設けられ、それぞれ独立して発熱可能な隣り合う２つの発熱体と、
前記隣り合う２つの発熱体の間に配置され、前記ヒータの温度を検知する温度検知手段と、
を有する像加熱装置を備えた画像形成装置において、
前記隣り合う２つの発熱体を１つずつ発熱させた場合の前記温度検知手段による検知結果から、前記温度検知手段が配設された位置における温度上昇勾配をそれぞれの発熱体に対して導出し、
前記隣り合う２つの発熱体の温度上昇勾配の差を導出する導出手段と、
前記隣り合う２つの発熱体に対する温度上昇勾配の差と像加熱処理時の制御パラメータの補正値との関係を予め記憶している記憶手段と、
前記導出手段により導出された温度上昇勾配の差に対応する前記制御パラメータの補正値を前記記憶手段から導出し、この補正値を用いて前記制御パラメータを補正する補正手段と、
を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記発熱体は３つ以上設けられ、
前記温度検知手段は、３つ以上の前記発熱体のうち前記搬送方向の先端及び後端にそれぞれ設けられた発熱体の間に配置されており、
前記導出手段は、
３つ以上の前記発熱体を１つずつ発熱させた場合の前記温度検知手段による検知結果から、前記温度検知手段が配設された位置における温度上昇勾配を全ての発熱体に対して導出し、隣り合う２つの発熱体の全ての組について温度上昇勾配の差をそれぞれ導出し、
前記記憶手段は、
各組において、隣り合う２つの発熱体に対する温度上昇勾配の差と前記制御パラメータの補正値との関係を、
隣り合う２つの発熱体のうちいずれか一方に対する温度上昇勾配の方が、他方に対する温度上昇勾配よりも大きい場合と、前記他方に対する温度上昇勾配の方が、前記一方に対する温度上昇勾配よりも大きい場合とにそれぞれ対応して、各組の隣り合う２つの発熱体間ごとに予め記憶しており、
間に前記温度検知手段が位置する隣り合う２つの発熱体は、前記導出手段により導出された温度上昇勾配の差が最小値となる組の隣り合う２つの発熱体であると判断し、この２つの発熱体に対する温度上昇勾配の大きさを比較して、いずれの発熱体に対する温度上昇勾配が大きいかを判断する判断手段がさらに設けられ、
前記補正手段は、
前記判断手段により、温度上昇勾配の差が最小値となる組の隣り合う２つの発熱体のうち、温度上昇勾配が大きいと判断された発熱体に対応した、隣り合う２つの発熱体に対する温度上昇勾配の差と前記制御パラメータの補正値との関係を用いて前記制御パラメータを補正することを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記ニップ部における前記加熱部材と前記加圧部材との間の加圧力を解除する解除手段を備え、
前記温度検知手段は、前記解除手段により前記ニップ部における前記加熱部材と前記加圧部材との間の加圧力が解除された場合に、前記ヒータに対して移動可能に構成されており、
前記解除手段により前記ニップ部における前記加熱部材と前記加圧部材との間の加圧力が解除された後、再び前記ニップ部が形成された場合に、前記補正手段による補正が行われることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記制御パラメータは、前記ヒータの設定温度であり、
前記温度検知手段は、記録材の画像形成面のうち前記搬送方向に直交する幅方向に関して、画像形成可能な最大サイズの記録材より小さいサイズの記録材が前記ニップ部で搬送される場合の通過領域における前記ヒータの温度を検知するように構成され、
前記温度検知手段により検知された前記ヒータの温度が、前記補正手段により補正された前記ヒータの設定温度になるように、前記ヒータが制御されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記制御パラメータは、予め設定されている閾値であって単位時間当たりの画像形成枚数を小さくする場合に用いられる閾値であり、
前記温度検知手段は、記録材の画像形成面のうち前記搬送方向に直交する幅方向に関して、画像形成可能な最大サイズの記録材が搬送される場合の通過領域、かつ、画像形成可能な最大サイズの記録材より小さいサイズの記録材が搬送される場合の非通過領域における前記ヒータの温度を検知するように構成され、
前記温度検知手段により検知された前記ヒータの温度が、前記補正手段により補正された閾値以上となった場合に、単位時間当たりの画像形成枚数を小さくすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記制御パラメータには、前記ヒータの設定温度が含まれ、
前記温度検知手段は、記録材の画像形成面のうち前記搬送方向に直交する幅方向に関して、画像形成可能な最大サイズの記録材より小さいサイズの記録材が前記ニップ部で搬送される場合の通過領域における前記ヒータの温度を検知する第１温度検知素子を有し、
前記第１温度検知素子により検知された前記ヒータの温度が、前記補正手段により補正された前記ヒータの設定温度になるように、前記ヒータが制御されると共に、
前記制御パラメータには、予め設定されている閾値であって単位時間当たりの画像形成枚数を小さくする場合に用いられる閾値が含まれ、
前記温度検知手段は、記録材の画像形成面のうち前記搬送方向に直交する幅方向に関して、画像形成可能な最大サイズの記録材が搬送される場合の通過領域、かつ、画像形成可能な最大サイズの記録材より小さいサイズの記録材が搬送される場合の非通過領域における前記ヒータの温度を検知する第２温度検知素子を有し、
前記第２温度検知素子により検知された前記ヒータの温度が、前記補正手段により補正された閾値以上となった場合に、単位時間当たりの画像形成枚数を小さくすることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート等の記録材上に画像を形成する機能を備えた、例えば、複写機、プリンタなどの画像形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、画像形成装置における像加熱装置としては、熱ローラ方式やフィルム加熱方式の装置が広く用いられている。特にスタンバイ時に像加熱装置に電力を供給せず、消費電力を極力低く押さえた方法、詳しくは、発熱体を有するヒータと加圧ローラとの間でフィルムを介して記録材上のトナー像を加熱するフィルム加熱方式による像加熱装置が知られている。
このようなフィルム加熱方式の像加熱装置において、ヒータの温度を検知する温度検知素子（温度検知手段）は、ヒータ背面（フィルムとの摺動面の反対側）に配置されている。これは、記録材上のトナー像を定着不良、高温オフセット等の問題を起こさずに適度な温度で加熱するためである。そして、通電制御部により、温度検知素子で検知されるヒータ温度が所定のほぼ一定温度に維持されるように発熱体に対する給電が制御される。
【０００３】
ここで、ヒータ背面に当接した温度検知素子の配設位置が記録材の搬送方向の上下流に振れた場合、温度検知素子の検知結果と実際のヒータの加熱状況が個々の場合で異なってしまうことが懸念される。
このような場合には、定着不良や高温オフセット等の問題が起こる可能性が高くなることが懸念される。この問題を防ぐためには、ヒータ背面の温度検知素子の配設位置がシビアになり、温度検知素子の取付け位置の公差を小さく押さえなければならない。よって、ヒータの生産性を上げるためには、特に温度検知素子の当接位置の精度を上げることが必須となる。
この問題を解決するために、ヒータの記録材搬送方向上下流方向での温度勾配を小さくする方法として、ヒータ上の発熱体を上下流の２本設置する方法が特許文献１により提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２２１９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記のような従来技術の場合には、下記のような問題が生じることが懸念される。
図１１（ａ）に、特許文献１により提案されているヒータの非通紙面側の図を示す。６０はヒータ、６０ａはセラミック基板、６０ｂは発熱体、６０ｃは絶縁保護層、６０ｄは発熱体に給電するためのＡＣ電極、６１はサーミスタ、６１ａはサーミスタ用のＤＣ通電部、６１ｂはＤＣ電極部、６２はサーモプロテクタである。
図１１（ａ）に示したヒータを駆動させた時のニップ内の温度分布を図１１（ｂ）に示す。発熱体が一本のヒータでは、ヒータのうち温度検知素子が当接する温度検知素子当接位置内の温度差が約５０℃あったのに対して、図１１（ａ）に示す発熱体６０ｂが二本のヒータでは温度差は約２０℃となっており、凡そ３０℃分の改善が見られる。
しかし、近年ヒータの暴走時のマージン確保などのために発熱体をヒータのうち記録材搬送方向の上下流端部に寄せる傾向にあり、そのためヒータの上下流方向での熱分布が以前よりも大きくなっている。図１２（ａ）にその一例を示した。ニップ内の最高温度と最
低温度の差が、発熱体が中央寄りの場合の差（図中の（１））よりも、発熱体が両端寄りの場合の差（図中の（２））の方が大きくなっている。
【０００６】
以下に、発熱体が両端に寄っている場合について詳細に説明する。図１２（ｂ）は発熱体が両端寄ったヒータの概略断面図である。
７０はヒータ、７０ａはセラミック基板、７１ａ１，７１ａ２は発熱体、７２はサーミスタ、７３は摺働ガラス、７４は絶縁ガラスである。ヒータの基板幅は８ｍｍ、発熱体幅はそれぞれ１．５ｍｍ、発熱体間の距離は３ｍｍである。このヒータの温度を検知するための温度検知素子の大きさは０．５ｍｍである。
図１２（ｂ）に示したヒータを発熱させた場合の記録材搬送方向のニップ部Ｎ内の熱分布を図１３に示す。ヒータの温度は位置により異なっており、その差はサーミスタ設置可能範囲内で最大で約５℃となる。このため、サーミスタの設置位置によりサーミスタの検知結果は温度に換算して最大で約５℃ずれることになる。
ヒータの温度は温度検知素子の検知結果によって制御されているため、温度検知素子の検知結果がずれてしまった場合、ヒータの温度も予め決められている設定温度からずれてしまうことになる。ヒータの温度が設定温度からずれてしまうことで、オフセットや定着不良などの画像不良を引き起こしてしまう可能性がある。そのため、温度検知素子の配置位置を厳しく管理する必要があるが、管理を厳しくすることで生産性の低下やコストアップなどを招いてしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は上記したような事情に鑑みてなされたものであり、温度検知手段の配置位置によるヒータの実温度と温度検知手段の検知結果の差を解消することにより、より良好な画像を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明にあっては、
ヒータを有する加熱部材と、加圧部材とが互いに圧接して形成されたニップ部で、現像剤像が形成された記録材を挟持搬送して加熱する像加熱装置であって、
前記ニップ部で挟持搬送される記録材の幅方向全域にわたって加熱するように前記ヒータに設けられた発熱体であって、前記ニップ部で挟持搬送される記録材の搬送方向に並んで設けられ、それぞれ独立して発熱可能な隣り合う２つの発熱体と、
前記隣り合う２つの発熱体の間に配置され、前記ヒータの温度を検知する温度検知手段と、
を有する像加熱装置を備えた画像形成装置において、
前記隣り合う２つの発熱体を１つずつ発熱させた場合の前記温度検知手段による検知結果から、前記温度検知手段が配設された位置における温度上昇勾配をそれぞれの発熱体に対して導出し、
前記隣り合う２つの発熱体の温度上昇勾配の差を導出する導出手段と、
前記隣り合う２つの発熱体に対する温度上昇勾配の差と像加熱処理時の制御パラメータの補正値との関係を予め記憶している記憶手段と、
前記導出手段により導出された温度上昇勾配の差に対応する前記制御パラメータの補正値を前記記憶手段から導出し、この補正値を用いて前記制御パラメータを補正する補正手段と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、温度検知手段の配置位置によるヒータの実温度と温度検知手段の検知結果の差を解消することにより、より良好な画像を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係る画像形成装置の概略構成を示す図。
【図２】実施例１におけるヒータの概略図。
【図３】実施例１のサーミスタについて説明するための図。
【図４】実施例１におけるヒータとサーミスタの位置関係を表した図。
【図５】実施例１におけるサーミスタ位置について説明する図。
【図６】実施例１におけるサーミスタ位置について説明する図。
【図７】実施例２におけるヒータについて説明するための図。
【図８】実施例２について説明するための図。
【図９】本体Ａ，Ｂの小サイズ紙のスループットダウンの推移を表した図。
【図１０】実施例３における加圧力解除機構の概略図。
【図１１】従来例のヒータについて説明するための図。
【図１２】従来例のヒータについて説明するための図。
【図１３】従来例のヒータの温度分布を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状それらの相対配置などは、発明が適用される装置の構成や各種条件により適宜変更されるべきものであり、この発明の範囲を以下の実施の形態に限定する趣旨のものではない。
【実施例１】
【００１２】
以下に、実施例１における画像形成装置全体の構成と画像形成プロセスについて説明する。図１（ａ）は本発明に係る画像形成装置の概略構成の一例を示す断面図である。本実施例に示す画像形成装置は電子写真プロセス方式利用のレーザプリンタである。
図１（ａ）に示す画像形成装置は、像担持体としての感光ドラム１を備えている。感光ドラム１は、像担持体駆動手段としての本体駆動モータ１２によって矢印ａの方向に所定のプロセススピードで回転駆動される。
感光ドラム１の周囲には、その回転方向に沿って順に、帯電装置としての帯電ローラ２、露光装置３、現像装置４、転写装置としての転写ローラ（転写部材）５、クリーニング装置のクリーニングブレード６が配置されている。
また、装置本体下部には、紙（シート）等の記録材Ｐを収納した給送カセット７が配置されている。そして、記録材Ｐの搬送経路に沿って順に、給送ローラ１５、搬送ローラ８、トップセンサ９、感光ドラム１と転写ローラ５、搬送ガイド１０、像加熱装置としての定着装置１１、排出ローラ１３、排出トレー１４を配置する。
【００１３】
上述した構成の画像形成装置の動作を説明する。
画像形成装置の画像形成のプロセススピードは２００ｍｍ／ｓｅｃであり、記録材の搬送も２００ｍｍ／ｓｅｃで行われる。
本体駆動モータ１２によって矢印ａの方向に回転駆動された感光ドラム１は、帯電ローラ２によって所定の極性、所定の電位に一様に帯電される。帯電後の感光ドラム１には、ドラムの外周面に対しレーザ光学系の露光装置（レーザスキャナ）３によって画像情報に基づいた露光がなされる。即ち、露光装置３は画像情報の時系列電気デジタル画像信号に応じてＯＮ／ＯＦＦ制御されたレーザビームＬで感光ドラム１の一様帯電面を露光する。この露光により感光ドラム１の一様帯電面の露光部電位が減衰して感光ドラム外周面に画像情報に応じた静電潜像が形成される。静電潜像は、現像装置４によって現像される。現像装置４は、現像ローラ４ａを有し、現像ローラ４ａに現像バイアスが印加され感光ドラム１上の静電潜像に現像剤としてのトナーが付着することでトナー像（現像剤像）として現像（顕像化）される。
【００１４】
給送カセット７に収納された記録材Ｐが給送ローラ１５によって給送され、搬送ローラ
８によって感光ドラム１と転写ローラ５間の転写ニップ部Ｔに搬送される。転写ニップ部Ｔに搬送されるまでの間に記録材Ｐは、搬送ローラ８と転写ニップ部Ｔ間に設けられたトップセンサ９によって先端が検知され、感光ドラム１上のトナー像と同期がとられる。転写ローラ５には、トナーの極性とは逆の極性の転写バイアスが印加され、感光ドラム１上のトナー像が記録材Ｐ上に転写される。
【００１５】
転写工程によって未定着トナー像を担持した記録材Ｐは、搬送ガイド１０に沿って定着装置１１に搬送される。そして、未定着トナー像を担持した記録材Ｐが、定着装置１１において、定着ニップ部Ｎで挟持搬送され、加熱、加圧されることにより、未定着トナー像は記録材Ｐ上に永久固着画像として定着される。トナー像定着後の記録材Ｐは、排出ローラ１３によって装置本体上面の排出トレー１４上に排出される。トナー像転写後の感光ドラム１は、記録材Ｐに転写されないで表面に残ったトナーがクリーニング装置のクリーニングブレード６によって除去され、次の画像形成が行われる。
以上の動作を繰り返すことで、次々に画像形成を行うことができる。
【００１６】
以下に、定着装置１１について詳細に説明する。
図１（ｂ）は本実施例の定着装置１１の概略構成を示す断面図である。本実施例に示す定着装置は、円筒状のフィルムを使用したフィルム定着方式の装置である。以下の説明において、長手方向とは、記録材Ｐの搬送方向（通紙方向、通過方向）Ｙと直交（交差）する方向（加圧ローラ２６の回転軸方向、記録材Ｐの幅方向）をいう。
定着装置１１は、互いに当接（圧接）して定着ニップ部Ｎを形成する回転体として、円筒状の可撓性スリーブ（可撓性フィルム）としての定着回転体（以下、定着フィルム）２５と、ローラ状の加圧回転体（以下、加圧ローラ）２６と、から構成されている。さらに、定着フィルム２５を介して記録材Ｐ上の未定着トナー像ｔを加熱するセラミックヒータ（以下、ヒータ）２０と、ヒータ２０の温度を制御する温度制御手段２７と、回転体駆動手段としての定着モータ２９とを有している。
【００１７】
ヒータ２０は、アルミナ等の高熱伝導性・絶縁性・耐熱性の基板上に通電により発熱する発熱体としての抵抗体パターン（抵抗層、抵抗発熱体、発熱抵抗体）を有し、通電によって発熱し、記録材上のトナー像を溶融、定着させるものである。ヒータの構成については後に詳しく説明する。なお、ヒータ２０は、定着フィルム２５の中空部に配置したフィルムガイド２２の下面に抵抗体パターンを上向きにした状態で支持されている。
フィルムガイド２２は、耐熱性の樹脂からなる長手方向に細長い形態の部材であり、定着フィルム２５の内面を左右２箇所の円弧部２２ａ，２２ａでガイドしている。フィルムガイド２２は、ヒータ２０を支持する支持部材として作用するだけでなく、定着フィルム２５の回転をガイドするガイド部材としても作用する。
【００１８】
定着フィルム２５は、熱容量が小さく、ポリイミド等の耐熱樹脂を円筒状に形成したもので直径２４ｍｍであり、表面にフッ素樹脂等の離型層２５ａが設けられている。より具体的には、定着フィルム２５はポリイミド（ＰＩ）から成るベース層（約５０μｍ）と表面にフッ素樹脂（ＰＥＡ、ＰＴＦＥなど）から成る離型層（約１２μｍ）２５ａを有し、ベース層と離型層との間に２層をつなぐ役割を持つプライマー層を有している。ベース層、プライマー層、離型層の３層からなる定着フィルム２５の厚みは約７０μｍであり、中空部に上述のヒータ２０及びフィルムガイド２２を具備している。定着フィルム２５は加圧ローラ２６の有する弾性によってヒータ２０に押し付けられており、定着フィルム２５のヒータと接する側の面がヒータ２０の下面に当接されるように構成されている。
【００１９】
加圧ステー３１は金属製の剛性加圧ステーであり、定着フィルム２５内のフィルムガイド２２の円弧部２２ａ，２２ａ間のヒータのない側に取り付ける。加圧ステー３１は長手方向に細長い形態の部材であり、その両端部が不図示の装置シャーシ（枠体）側板に加圧
バネを介して支持されている。加圧ステー３１は加圧バネによる加圧力をフィルムガイド２２を介してヒータ２０に一様に伝達し、ヒータ２０と加圧ローラ２６との間に定着フィルム２５を挟んで、記録材Ｐ上の未定着トナー像ｔの加熱定着に必要な所定幅の定着ニップ部Ｎを形成する。
定着フィルム２５は加圧ローラ２６の回転駆動により、少なくとも未定着トナー像定着実行時は矢印ｂの方向にヒータ２０下面に密着して摺動しながら所定の周速度でシワなく回転駆動される。ここで、所定の周速度とは、転写ニップ部Ｔから搬送されてくる記録材Ｐの搬送速度と略同一の周速度をいう。ここで、ヒータ２０、定着フィルム２５、フィルムガイド２２、加圧ステー３１は、加熱部材を構成している。
【００２０】
加圧部材としての加圧ローラ２６は、金属製の芯金２６ａの芯金表面にシリコーンゴム等の弾性を有する耐熱性の弾性層２６ｂを有し、表層にフッ素樹脂等で構成された離型層２６ｃを有している。より具体的には、加圧ローラ２６は直径２５ｍｍ、弾性層２６ｂのゴムの厚さは３．５ｍｍであり、定着ニップ部Ｎの幅は８ｍｍで形成されている。
加圧ローラ２６は、定着フィルム２５と並行に配列され、加圧ローラ２６の回転軸方向とヒータ２０の長手方向とが平行となるように構成され、芯金２６ａの両端部が不図示の装置シャーシ側板に回転自由に軸受支持されている。
加圧ローラ２６は定着モータ２９により矢印ｃの方向に所定の周速度で回転駆動される。加圧ローラ２６が回転駆動することで、加圧ローラ２６と定着フィルム２５のヒータと接しない面との定着ニップ部Ｎにおける圧接摩擦力により定着フィルム２５に回転力が作用する。これにより、定着フィルム２５はヒータ２０の下面に沿って摺動し、フィルムガイド２２の外周を矢印ｂの方向に従動回転する。
【００２１】
温度制御手段２７は、ヒータ２０の定着フィルムと接触していない面に取り付けられた温度検知手段としてのサーミスタ２１と、ＣＰＵとＲＯＭやＲＡＭなどのメモリーからなる通電制御回路部２３とを有する。ここで、通電制御回路部２３は、導出手段、記憶手段、補正手段に相当するものである。また、通電制御回路部２３は、像加熱装置における温度検知手段（温度検知素子）の位置推定方法を実行するものである。通電制御回路部２３による制御についての詳細な説明については後述するが、導出手段、記憶手段、補正手段それぞれの機能について説明しておく。導出手段は、隣り合う２つの発熱体を１つずつ発熱させた場合のサーミスタ２１による検知結果から、サーミスタ２１が配設された位置における温度上昇勾配をそれぞれの発熱体に対して導出し、隣り合う２つの発熱体の温度上昇勾配の差を導出するものである。記憶手段は、隣り合う２つの発熱体に対する温度上昇勾配の差と、定着処理時（像加熱処理時）の制御パラメータとしてのヒータ２０の設定温度の補正値との関係を予め記憶しているものである。補正手段は、導出手段により導出された温度上昇勾配の差に対応するヒータ２０の設定温度の補正値を記憶手段から導出し、この補正値を用いてヒータ２０の設定温度を補正するものである。
【００２２】
通電制御回路部２３はトライアック２４を制御してＡＣ電源２８からヒータ２０の抵抗体パターンに通電する。通電によりヒータ２０が昇温し、その時のヒータ温度をサーミスタ２１が検出する。通電制御回路部２３はサーミスタ２１からヒータ２０の検出温度を取り込み、その検出温度に基づいてトライアック２４を制御してＡＣ電源２８からヒータの抵抗体パターンへの通電量を制御する。このことによって、通電制御回路部２３はヒータ２０の温度を所定の定着温度（目標温度、設定温度）に維持する。
ヒータ２０が定着温度に加熱され、加圧ローラ２６が回転駆動されている状態において、定着ニップ部Ｎに記録材Ｐが先端より導入されることで、記録材Ｐは定着ニップ部Ｎで定着フィルム２５と加圧ローラ２６により挟持搬送される。搬送過程でヒータ２０が定着フィルム２５を介して未定着トナー像ｔを加熱して記録材Ｐ面上に加熱、加圧定着させる。定着工程終了後、記録材Ｐは定着ニップ部Ｎを通過し、定着フィルム２５から分離して排出される。
【００２３】
以下、ヒータ２０の構成について説明する。
ヒータ２０は、長手方向に細長い形状に形成されている。本実施例では、ヒータ２０は記録材搬送方向に１０ｍｍで、記録材Ｐの幅方向には記録材Ｐの幅寸法よりも長く形成してある。図２（ａ）はヒータの概略断面図である。
２０ａはアルミナ等の高熱伝導性・絶縁性・耐熱性の基板である。２０ｂ１及び２０ｂ２は通電により発熱する例えばＡｇ／Ｐｄ等の抵抗体パターン（以下、発熱体）で、厚さ１０μｍ程度、記録材搬送方向の幅１ｍｍ〜５ｍｍ程度で、基板２０ａ上に設けられている。ここで、発熱体２０ｂ１及び発熱体２０ｂ２は、基板２０ａのうち、ヒータ２０の非通紙面側（ヒータ２０に対して記録材が通過する側とは反対側）に配置されている。また、発熱体２０ｂ１，２０ｂ２は、定着ニップ部Ｎで挟持搬送される記録材Ｐの幅方向全域にわたって記録材Ｐを加熱するように設けられており、記録材搬送方向に並んで配置されている。
２０ｃは定着フィルム２５との摺動面を構成する、表面保護層としてのガラス層である。２０ｄは、基板２０ａのうち、発熱体２０ｂ１及び発熱体２０ｂ２が配設された面に設けられ、発熱体２０ｂ１，２０ｂ２の保護と周囲から絶縁する役割を持つ絶縁ガラス層である。
【００２４】
図２（ｂ）は、ヒータ２０を非通紙面側から見た図である。２０ｅはヒータ駆動用のＡＣ接点、２０ｆは導電パターンである。ヒータ２０には、両端に駆動用のＡＣ接点２０ｅが設けられており、発熱体２０ｂ１と発熱体２０ｂ２はそれぞれ独立して駆動可能（発熱可能）に構成されている。
【００２５】
以下に、サーミスタ２１の構成について説明する。
図３（ａ）はサーミスタ２１をヒータ２０と接する面から見た図、図３（ｂ）はサーミスタ２１の側面図である。なお、側面とはサーミスタ２１を図３（ａ），（ｂ）内に示した回転軸ａ−ａ’を中心に図３（ａ）の面から９０°回転させた面を指す。
２１ａはチップサーミスタ、２１ｂはホルダ、２１ｃはセラミックペーパー、２１ｄはジュメット線、２１ｅは耐熱電線である。サーミスタ２１は温度によって電気抵抗値が変化するニッケル、マンガン、コバルトなどを用いた酸化物半導体で構成されることで、ヒータ２０の温度検知を行うものである。
酸化物半導体であるチップサーミスタ２１ａを専用のホルダ２１ｂにクッションの役目を持つセラミックペーパー２１ｃを介して設置し、ホルダ２１ｂごとヒータ２０の定着フィルムと接触していない面に押し当てることでヒータ２０の温度を検知している。なお、チップサーミスタ２１ａの電気抵抗値の変化はジュメット線２１ｄと耐熱電線２１ｅを介して出力される。
【００２６】
ヒータ２０とサーミスタ２１の位置関係について図４（ａ），（ｂ）を用いて説明する。図４（ａ）はヒータ２０の概略断面図である。サーミスタ２１はヒータ２０の非通紙面側で、記録材搬送方向において、発熱体２０ｂ１と発熱体２０ｂ２の間に設けられている。サーミスタ取り付け位置は、周辺の部品の公差などを考慮すると、記録材搬送方向においてヒータ基板上流端から２．４ｍｍ〜５．６ｍｍの範囲である。以下、この範囲をサーミスタ設置可能範囲という。
図４（ｂ）は、ヒータ２０を非通紙面側から見た図である。サーミスタ２１のヒータ長手方向の位置は通紙可能な記録材のうち最小幅のものの内側に入る位置（通紙可能な記録材のうち最小幅の記録材の通紙領域）に設置されている。
【００２７】
ヒータ２０のニップ部内の温度分布、より詳しくはヒータ２０の非通紙面側の温度分布を図５（ａ）に示す。図５（ａ）の横軸は定着ニップ部Ｎ内の記録材搬送方向での位置、縦軸は温度である。また、図５（ａ）においては、「サーミスタ設置可能範囲」を示して
いる。
ヒータ２０は２本の発熱体２０ｂ１，２０ｂ２により加熱されるため、図５（ａ）に示すように、記録材搬送方向の両端部寄りに温度の高い部分があり、中央部で温度が低くなる。記録材搬送方向での温度分布により、サーミスタ設置可能範囲内での温度差は最大で約５℃となる。従って、ヒータ２０の実際の温度が同じ場合でも、サーミスタ２１の検知結果はサーミスタ２１の設置位置によって温度に換算して、最大で約５℃の差が生じることになる。
【００２８】
この設置位置による検知結果の差を解消するため、本実施例の特徴として、通電制御回路部２３は、サーミスタ位置の推定（予測、推測）を行い、その結果からヒータ２０の設定温度（温調温度、制御温度）の補正を行っている。以下、通電制御回路部２３により実行されるサーミスタ位置の推定方法について説明する。
ヒータ２０は独立に通電できる発熱体２０ｂ１，２０ｂ２を有している。この２本の発熱体のうち、まずどちらか一方の発熱体（ここでは一例として「発熱体２０ｂ１」とする）のみを通電させる。この時の目標温度は１２０℃とし、入力電力は最大電力の５０％とする。通電はサーミスタ２１の検知結果が目標温度である１２０℃に達したら終了する。その際、通電開始時のサーミスタ２１の検知温度Ｔｓ１、通電終了時の検知温度Ｔｅ１、通電開始から終了までの時間ｔ１、を記録する。これらの結果から発熱体２０ｂ１に通電した場合の、サーミスタ２１が配設された位置における温度上昇勾配（温度上昇率）α１を以下の式１より求める。
【００２９】
【数１】
2011197287.tif 000003
【００３０】
続いて、サーミスタ２１の検知温度が５０℃以下になるまで待機した後、先程通電した発熱体とは別の発熱体（ここでは「発熱体２０ｂ２」となる）のみを通電させる。この時の目標温度は１２０℃とし、入力電力は最大電力の５０％とする。通電はサーミスタ２１の検知温度が目標温度である１２０℃に達したら終了する。その際、通電開始時のサーミスタ２１の検知温度Ｔｓ２、通電終了時の検知温度Ｔｅ２、通電開始から終了までの時間ｔ２、を記録する。これらの結果から、発熱体２０ｂ２に通電した場合の、サーミスタ２１が配設された位置における温度上昇勾配α２を前記の式１より求める。
それぞれの温度上昇勾配α１及びα２よりその差分Δα（温度上昇勾配の差）を以下の式２より求める。
【００３１】
【数２】
2011197287.tif 000004
【００３２】
ここで、仮にサーミスタ２１が発熱体２０ｂ１の近く（ヒータ上流端より２．５ｍｍ）に設置されていたとする。サーミスタ２１が発熱体２０ｂ１に近い状態では、発熱体２０ｂ１のみが発熱した場合の方が発熱体２０ｂ２のみが発熱した場合よりもサーミスタ２１の検知結果は早く昇温する。これはサーミスタ２１と発熱体２０ｂ１の距離が、サーミスタ２１と発熱体２０ｂ２の距離よりも近いことに起因する。
また、サーミスタ２１の位置が発熱体２０ｂ２の近くに設置されていた場合、サーミスタ２１の検知結果は発熱体２０ｂ２のみ発熱した時の方が早く昇温する。つまり、サーミ
スタ２１が発熱体２０ｂ１に近い場合、α１とα２の関係はα１＞α２となり、逆にサーミスタ２１が発熱体２０ｂ２に近い場合は、α１＜α２となる。さらに、サーミスタ２１がどちらかの発熱体に近いほどα１とα２の差は大きくなるため、Δαの値は大きくなる。
【００３３】
サーミスタ２１が発熱体２０ｂ１と発熱体２０ｂ２の中間点（ヒータ上流端より４ｍｍ）に設置された場合を考える。サーミスタ２１と各々の発熱体２０ｂ１，２０ｂ２との距離がほぼ同じであるため、発熱体２０ｂ１と発熱体２０ｂ２をそれぞれ独立で駆動した場合のサーミスタ２１の温度上昇勾配α１，α２はほぼ等しくなる。従ってΔαの値はほぼゼロに近くなる。
【００３４】
本実施例の構成においてサーミスタ２１の位置を意図的にずらした場合のサーミスタ２１の位置とΔαの値を図５（ｂ）に示す。なお、図５（ｂ）中の横軸の「サーミスタ位置」とはヒータ基板上流端からの距離を示している。
図５（ｂ）より、サーミスタ２１の位置が２つの発熱体２０ｂ１，２０ｂ２の中間点（サーミスタ位置４ｍｍの位置）から離れる程、Δαの値が大きくなることが分かる。従ってΔαはサーミスタ２１の設置位置が２つの発熱体２０ｂ１，２０ｂ２の中間点（サーミスタ位置４ｍｍの位置）からどれだけずれているかを示す指標となっていると言える。
サーミスタ２１の設置位置の狙いは２つの発熱体２０ｂ１，２０ｂ２の中間点であり、ヒータ２０の設定温度もサーミスタ２１が狙いの設置位置に設置されている場合の検討結果から設定されている。従って、サーミスタ２１が狙いの設置位置からずれてしまうと、サーミスタ２１の検知結果が、サーミスタ２１が狙いの設置位置に設置されている場合の検知結果とずれてしまう。
【００３５】
そこで、本実施例では、前記のΔαを用いてサーミスタ２１の検知結果の補正を行っている。
Δαはサーミスタ２１の設置位置の２つの発熱体２０ｂ１，２０ｂ２の中間点からのずれを示す指標である。つまり、Δαが大きければ中間点からのずれが大きく、サーミスタ２１の検知結果のずれも大きくなることを示している。サーミスタ２１の検知結果のずれが大きくなった結果、ヒータ２０の実際の温度も予め決められた設定温度から大きくずれてしまうことになる。
【００３６】
本実施例の構成における、ヒータ２０の実温度と設定温度のずれΔＴ（ただし、ΔＴは「ΔＴ＝設定温度−ヒータ２０の実温度」とする。）とΔαの関係を検討した結果を図６（ａ）に示す。Δαが大きい場合はΔＴも大きくなっており、これはつまりヒータ２０の実温度が設定温度よりも低くなっていることを示している。
そこでΔαの値に応じて、ヒータ２０の設定温度を変えることにより、ヒータ２０の実温度を常に一定にすることが可能となる。
本実施例の構成におけるΔαとヒータ２０の設定温度の補正値は以下の表１のようになる。表１に示すような、Δαとヒータ２０の設定温度の補正値との関係を、通電制御回路部２３に予め記憶させておく。
【００３７】
【表１】
2011197287.tif 000005
【００３８】
そして、上述のようにΔαを求めた後、ヒータ２０の設定温度に、Δαの結果に従って予め決められた補正値を加えた値を新たな設定温度とすることで、サーミスタ２１の設置
位置による差を解消することができる。このようにして、ヒータ２０の実温度はサーミスタ２１の設置位置によらず一定とすることができる。
図６（ｂ）にサーミスタ位置とヒータの実温度の関係を示した。
補正前はサーミスタの位置が、２つの発熱体２０ｂ１，２０ｂ２の中間点から離れる程、つまりΔαが大きくなる程、ヒータ表面の実温度は低くなっている。それに対して、補正後ではサーミスタの位置によらずヒータの実温度はほぼ一定となっている。
【００３９】
以上説明したように、本実施例によれば、発熱体を２つ有するヒータにおいて、各々の発熱体に独立して通電し、サーミスタでその各々の場合の温度を検知して、それらの検知結果から発熱体とサーミスタの位置関係を推定することができる。この推定結果に基づいてヒータの設定温度を補正し、ヒータの温調制御を最適化することで、サーミスタの配置位置による差を改善することができ、サーミスタの設置位置によらず良好な画像を提供することが可能となる。
【００４０】
なお、本実施例では、発熱体が２つ設けられた場合について説明したが、これに限るものではない。以下に、発熱体が３つ以上設けられた場合について説明する。
発熱体が複数設けられる場合、複数の発熱体は、定着ニップ部Ｎで挟持搬送される記録材Ｐの幅方向全域にわたって記録材Ｐを加熱するようにそれぞれ設けられており、記録材搬送方向に並んで配置されることとなる。また、複数の発熱体は、それぞれ独立して発熱可能に設けられる。サーミスタ２１は、複数の発熱体のうち記録材搬送方向の先端及び後端にそれぞれ設けられた発熱体の間に配置されることとなる。
そして、上記同様に、複数の発熱体を１つずつ発熱させた場合のサーミスタ２１による検知結果から、サーミスタ２１が配設された位置における温度上昇勾配が全ての発熱体に対して導出される。さらに、複数の発熱体のうち隣り合う２つの発熱体の全ての組について温度上昇勾配の差がそれぞれ導出される。
【００４１】
このとき、この温度上昇勾配の差が最小値となる組の隣り合う２つの発熱体間にサーミスタ２１が位置すると、通電制御回路部２３により判断（推定）される。さらに通電制御回路部２３により、この２つの発熱体に対する温度上昇勾配の大きさを比較して、いずれの発熱体に対する温度上昇勾配が大きいかが判断される。ここで、通電制御回路部２３は判断手段に相当する。
また、複数の発熱体のうち隣り合う２つの発熱体の各組において、隣り合う２つの発熱体に対する温度上昇勾配の差とヒータ２０の設定温度の補正値との関係が、通電制御回路部２３に次のようにして予め記憶されている。すなわち、前記関係が、隣り合う２つの発熱体のうちいずれか一方に対する温度上昇勾配の方が、他方に対する温度上昇勾配よりも大きい場合と、そうでない場合とにそれぞれ対応して、各組の隣り合う２つの発熱体間ごとに予め記憶されている。ここで、そうでない場合とは、前記他方に対する温度上昇勾配の方が、前記一方に対する温度上昇勾配よりも大きい場合である。温度上昇勾配の差が最小値となる組の隣り合う２つの発熱体のうちいずれの発熱体に対する温度上昇勾配が大きいかがわかることで、サーミスタ２１の位置がこの２つの発熱体のうちいずれの発熱体側に寄っているかを推定することができる。
そして、次に示す関係を用いてヒータ２０の設定温度を補正することができる。その関係とは、温度上昇勾配の差が最小値となる組の隣り合う２つの発熱体のうち、温度上昇勾配が大きいと判断された発熱体に対応した、隣り合う２つの発熱体に対する温度上昇勾配の差とヒータ２０の設定温度の補正値との関係である。
【００４２】
ここで、複数の発熱体として３つの発熱体２０ｂ１，２０ｂ２，２０ｂ３が記録材搬送方向に沿って順に設けられているとすると、サーミスタ２１は、発熱体２０ｂ１と発熱体２０ｂ３との間に配置されることとなる。そして、３つの発熱体２０ｂ１，２０ｂ２，２０ｂ３に対してそれぞれ、温度上昇勾配α１，α２，α３が導出される。さらに、隣り合
う２つの発熱体の全ての組（発熱体２０ｂ１と発熱体２０ｂ２の組、発熱体２０ｂ２と発熱体２０ｂ３の組）について温度上昇勾配の差（Δα１、Δα２）がそれぞれ導出される。
また、発熱体２０ｂ１と発熱体２０ｂ２の組において、温度上昇勾配の差Δα１とヒータ２０の設定温度の補正値との関係が、次のようにして予め記憶されている。すなわち、前記関係が、発熱体２０ｂ１と発熱体２０ｂ２のうちいずれか一方に対する温度上昇勾配の方が、他方に対する温度上昇勾配よりも大きい場合と、そうでない場合とにそれぞれ対応して、予め記憶されている。発熱体２０ｂ２と発熱体２０ｂ３の組についても同様である。
そして、Δα１の方がΔα２より小さく、発熱体２０ｂ１に対する温度上昇勾配の方が発熱体２０ｂ２に対する温度上昇勾配より大きいとすると、次のような関係を用いて、ヒータ２０の設定温度が補正される。その関係とは、温度上昇勾配の差がΔα１となる発熱体２０ｂ１と発熱体２０ｂ２の組のうち、温度上昇勾配が大きい発熱体２０ｂ１に対応した、Δα１とヒータ２０の設定温度の補正値との関係である。
【００４３】
このようにして、発熱体が３つ以上設けられた場合であっても、サーミスタの配置位置によるヒータの実温度とサーミスタの検知結果の差を解消することができ、ヒータ２０の実温度はサーミスタ２１の設置位置によらず一定とすることができる。
【００４４】
また本実施例では、定着処理時の制御パラメータがヒータ２０の設定温度である場合について説明したが、これに限るものではなく、より良好な画像を得るために温度検知手段を用いた定着処理が行われる際に適用される制御パラメータであればよい。次に示す実施例２では、定着処理時の制御パラメータが、予め設定されている閾値であって単位時間当たりの画像形成枚数を小さくする場合に用いられる閾値である場合について説明する。これは、小サイズの記録材のスループットの最適化を行うためにサーミスタが用いられている形態である。
【実施例２】
【００４５】
以下に、実施例２について説明する。本実施例では、温度検知手段としてのサーミスタが２個ある場合について述べる。本実施例の特徴としては、サーミスタが２つあるため、設定温度の補正以外にも、小サイズの記録材のスループットの最適化を行うことができる点である。本実施例における画像形成装置の各構成部材の具体例は実施例１と同様であるため、実施例１同様の構成部材の再度の説明は省略する。
【００４６】
本実施例においては、２個のサーミスタとして、サーミスタ２１（メインサーミスタ）及びサブサーミスタ３０を有している。ここで、サーミスタ２１は温度検知手段が有する第１温度検知素子に相当し、サブサーミスタ３０は温度検知手段が有する第２温度検知素子に相当する。
本実施例におけるヒータ２０と、サーミスタ２１及びサブサーミスタ３０の位置関係を図７（ａ），（ｂ）を用いて説明する。図７（ａ）はヒータ２０を非通紙面側から見た図である。図７（ｂ）はヒータ２０の概略断面図である。
【００４７】
サーミスタ２１は、長手方向（記録材の画像形成面のうち記録材の搬送方向に直交する幅方向）に関して、画像形成可能な最大サイズの記録材より小さいサイズの記録材が定着ニップ部Ｎで搬送される場合の通過領域におけるヒータ２０の温度を検知する。サーミスタ２１においては、ヒータ長手方向の位置は通紙可能な記録材のうち最小幅のものの内側に入る位置に設置されている。
サブサーミスタ３０は、長手方向に関して、前記最大サイズの記録材が搬送される場合の通過領域、かつ、前記小さいサイズの記録材が搬送される場合の非通過領域におけるヒータ２０の温度を検知する。このようにサブサーミスタ３０は、ヒータの長手方向端部付
近の温度を検知するために設置されており、本実施例の場合、通紙中心（記録材の幅方向における記録材の中心）から９９ｍｍの位置に設置されている。サーミスタ２１及びサブサーミスタ３０の記録材搬送方向における設置位置は実施例１と同様にヒータ２０の非通紙面側のサーミスタ取り付け位置内である。
【００４８】
サーミスタ２１及びサブサーミスタ３０のそれぞれにおいて、実施例１と同様にサーミスタ位置による検知結果の補正動作を行い、それぞれのΔα、つまりΔαａ及びΔαｂを求め、それぞれのサーミスタの位置による検知結果の補正を行う。サーミスタ２１の結果からヒータ２０の設定温度を補正することができる。さらに本実施例ではサブサーミスタ３０の結果から、小サイズの記録材のスループットの最適化を行うことが可能である。以下、サブサーミスタ３０の検知結果から小サイズの記録材のスループットを最適化する方法に付いて説明する。
【００４９】
本実施例における定着装置においては、最大通紙幅（ＬＴＲサイズ（幅２１６ｍｍ））よりも幅の狭い記録材を通紙した場合に、非通紙部にあたる部分で温度が過度に上昇してしまう現象がある。これは、非通紙部においては熱を奪う記録材が通過しないために、熱がその部分に蓄積することにより発生する。
図８（ａ）にＡ５サイズの記録材を流した場合の通紙部と非通紙部の温度推移を示す。図８（ａ）に示すように、通紙枚数が進むに従い非通紙部の温度は大きく上昇する。さらに通紙を続けた場合には、非通紙部の温度はさらに上昇することとなり、各部材の耐熱温度を超えてしまうことが懸念される。
そこで、非通紙部の過昇温を防止するために、ヒータの長手方向端部付近にサブサーミスタ３０が設置されている。サブサーミスタ３０によりヒータの長手方向端部の温度を検知して、端部の温度が予め決められた温度（閾値）に達した（閾値以上となった、閾値を超えた）場合は、端部の温度を下げるためにスループットを落としている。すなわち、端部の温度が予め決められた温度に達した場合は、この温度に達する前よりも、単位時間当たりの画像形成枚数を小さくしている。このことで、非通紙部の昇温を抑えている。このため、小サイズの記録材のスループットは徐々に落ちていくことになる。
【００５０】
小サイズの記録材のスループットはサブサーミスタ３０の検知結果によって決められるため、サブサーミスタ３０の位置がずれていた場合、本来の性能よりも早めにスループットが落ちてしまう。このため、小サイズの記録材のスループットの性能は、個々の本体によって若干の差が生じてしまう。一例として同一構成を持つ本体Ａと本体Ｂの２つの本体にＡ５紙サイズの紙を通紙した場合のスループットの変化について説明する。ここで、本体Ａと本体Ｂは、サブサーミスタ３０の位置の条件のみ異なるもので、それ以外の構成部分は同一とする。
図８（ｂ）に示したように、サブサーミスタ３０の記録材搬送方向の位置が、本体Ａは発熱体２０ｂ１と発熱体２０ｂ２の中間点（ヒータ端から４ｍｍ）の位置にあり、本体Ｂでは発熱体２０ｂ１側に寄った位置（ヒータ端から２．５ｍｍ）にある。
本体Ａ，Ｂの小サイズの記録材の通紙時のスループットは以下の表２に従い、サブサーミスタ３０の温度が閾値温度以上となる（閾値温度を超える）毎にスループットが一段階ずつ落ちていく。
【００５１】
【表２】
2011197287.tif 000006
【００５２】
上記の仕様を持つ本体Ａ，ＢにそれぞれＡ５サイズの記録材を通紙した場合のスループットの変化を図９（ａ）に示した。
本体Ａは１１枚目でスループットが１８ｐｐｍ（ｐａｇｅ  ｐｅｒ  ｍｉｎｕｔｅｓ）から１２ｐｐｍに落ちているのに対して、本体Ｂでは８枚目で１２ｐｐｍへと落ちている。つまり、本体Ｂの方が３枚分早くスループットが落ちたことになる。これは、サブサーミスタ３０の検知温度が本体Ａでは１１枚目で閾値である２５０℃になったのに対して、本体Ｂでは８枚目で２５０℃になったためである。本体Ｂの方が本体Ａよりも早く検知温度が閾値に達した原因としては、サブサーミスタ３０の設置位置による検知温度のずれが考えられる。
そこで、本実施例におけるサーミスタ位置検知を行い、サブサーミスタ３０の検知温度の補正を行うことで、サブサーミスタ３０の設置位置のずれによる小サイズの記録材のスループットの性能差を解消することができる。
【００５３】
以下、サブサーミスタ３０の検知温度補正の方法について説明する。
検知温度の補正方法は実施例１と同様であり、補正はサーミスタ２１、サブサーミスタ３０ともに行う。小サイズの記録材のスループットに関わる閾値温度の補正は、サブサーミスタ３０の検知結果をもとに表２の閾値温度をΔαＳｕｂの結果に従って予め決められた補正値を加えることで変更する。本実施例における閾値温度の補正値は以下の表３に示した通りである。
【００５４】
【表３】
2011197287.tif 000007
【００５５】
図９（ｂ）にサブサーミスタ３０の補正を行った後のスループットの変化を示した。
図９（ｂ）に示すように、本体Ａと本体Ｂのスループットの落ちるタイミングは、本体Ａでは１１枚目、本体Ｂでは１０枚目となり、補正前に比べるとほぼ同じタイミングとなった。
【００５６】
以上説明したように、本実施例によれば、２個のサーミスタを有する画像形成装置において、発熱体とサーミスタの位置関係を推定し、推定した結果に基づいてヒータの設定温度を補正するとともに、小サイズの記録材のスループットを最適化することができる。これにより、サーミスタの設置位置によらず良好な画像を効率よく提供することが可能とな
る。
【００５７】
なお、本実施例では、複数個のサーミスタを有する画像形成装置において、サブサーミスタの検知結果から、小サイズの記録材のスループットの最適化を行うものであったが、これに限るものではない。例えば、サーミスタを１つ有する画像形成装置において、このサーミスタの検知結果から、小サイズの記録材のスループットの最適化を行うものであってもよい。また、サーミスタを複数有する画像形成装置において、発熱体とサーミスタの位置関係を推定し、推定した結果に基づいて、定着処理時の複数の制御パラメータを補正するものであってもよい。
また、本実施例では、発熱体が２つの場合について説明したが、これに限るものではなく、上述した実施例１同様、発熱体は３つ以上設けられていてもよい。
【実施例３】
【００５８】
以下に、実施例３について説明する。本実施例では、加熱装置と加圧ローラ間の加圧力を解除できる加圧力解除機構を備えた定着装置について述べる。本実施例における画像形成装置の各構成部材の具体例は実施例１と同様であるため、実施例１同様の構成部材の再度の説明は省略する。
本実施例の定着装置には、本実施例特有の構成として、加圧力解除機構が設けられている。加圧力解除機構とは、ジャム処理時などに発生するフィルム破損の防止やジャム処理を容易にするユーザビリティ（利便性）向上等の目的で設置されている。
【００５９】
以下、加圧力解除機構について図１０（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
３２は加熱装置、３３は加圧ローラ、３４は加圧力解除レバー、３５は加圧力解除板金、３６は加圧バネである。図１０（ａ）はプリント時の状態を示しており、加熱装置３２と加圧ローラ３３の間には加圧力が作用している。図１０（ｂ）は圧解除状態を示している。この状態では加熱装置３２と加圧ローラ３３の間に加圧力は作用していない、もしくは低減される。
加圧力の解除は、加圧力解除レバー３４が操作されることで行われる。
図１０（ａ）に示す状態で、加圧力解除レバー３４の作用点Ｔ１に一定以上の力が加えられると、加圧力解除レバー３４は回転軸Ｐ１を中心に図１０（ａ）において時計回りに回転する。すると、加圧力解除レバーの作用点Ｔ１が位置する端部３４ａとは逆の側の端部３４ｂが、加圧力解除板金３５を作用点Ｔ２の部分で図１０（ａ）において矢印の方向に押し上げる。押し上げられた加圧力解除板金３５は、回転軸Ｐ２を中心に反時計回りに回転し、その際に加圧バネ３６を押し上げて、加熱装置３２と加圧ローラ３３の間の加圧力を解除する（図１０（ａ），（ｂ）参照）。
【００６０】
加圧力解除機構の動作によって加熱装置３２と加圧ローラ３３の加圧力が低くなることで、加圧力によって固定されていたヒータ２０は動くことができる状態になる。ヒータ２０が動くことができる状態で定着装置のジャム処理などで定着フィルム２５が回されると、ヒータ２０が定着フィルム２５に連れ立って回り、ヒータ２０の位置がずれてしまうことが懸念される。
このような場合には、ヒータ２０とサーミスタ２１の位置関係が変わってしまい、サーミスタ２１は、ヒータ２０上において以前とは異なる場所で温度検知を行うことになる。ここで、サーミスタ２１は、ヒータ２０に押し当てられることでヒータ２０に対して保持されており、定着ニップ部Ｎにおける加熱装置３２と加圧ローラ３３の間の加圧力が解除された場合、ヒータ２０に対して移動可能に構成されている。
ヒータ２０は熱分布を持っているため、温度検知を行う場所が変わると、検知結果にもずれが生じる。そのため、サーミスタ２１の検知結果をもとに温調を行っているヒータ２０の温度も変わることになる。このため、加圧力解除を行う度に、サーミスタ２１の位置がずれてしまい、それに従ってヒータ２０の実温度がずれてしまい、ヒータの設定温度の
ずれに起因するオフセットや定着不良といった問題の発生が懸念される。
【００６１】
本実施例における構成の場合、設置後の自由に動く範囲を考慮すると、ヒータ２０は最大で約１ｍｍ動くことができる。図５（ａ）に示したニップ内の温度分布を見ると、温度検知位置が１ｍｍ移動した場合、最大で約４℃のずれが生じることが分かる。本実施例では、この差を補正するために、サーミスタ２１の設置位置による検知結果の補正を、加圧力解除が行われた後、通常状態に戻った場合、すなわち再びニップ部が形成された場合に毎回実施するものである。サーミスタ２１の設置位置による検知結果の補正方法は実施例１と同様であり、加圧力解除状態から通常状態に戻った時に毎回実施することで、加圧力解除時に生じるヒータ２０とサーミスタ２１の位置関係のずれによる検知結果の差を補正することができる。
【００６２】
以上説明したように、本実施例では、加圧力解除機構を有する定着装置において、加圧力解除動作が終了した後に必ずヒータとサーミスタの位置関係を推定し、推定した結果に基づいてヒータの設定温度を補正するように構成している。これにより、ヒータの設定温度のずれに起因するオフセットや定着不良といった問題の発生を抑制することができ、加圧力解除動作に伴って変動するサーミスタの設置位置によらず良好な画像を提供することが可能となる。
【００６３】
なお、本実施例においては、実施例１の構成に対して加圧力解除機構を有する定着装置の場合について説明したが、これに限るものではない。実施例２の構成に対して加圧力解除機構を有する定着装置の場合であっても、上記のように構成してもよく、小サイズの記録材のスループットの最適化を、加圧力解除状態から通常状態に戻った時に毎回実施するように構成してもよい。すなわち、定着処理時の制御パラメータの補正が、加圧力解除状態から通常状態に戻った時に毎回実施するように構成されるものであればよい。
また、本実施例では、加圧力解除が行われた後、通常状態に戻った場合に、ヒータとサーミスタの位置関係を推定するものであったが、実施例１，２の構成におけるヒータとサーミスタの位置関係を推定するタイミングとしては、適宜設定されるとよい。例えば、装置の電源投入時（電源投入後の立ち上げ動作時）に毎回、ヒータとサーミスタの位置関係を推定し、推定した結果に基づいた補正が行われるものであるとよい。また、装置のスリープ状態から立ち上がった時や、予め設定された時間（例えば、一晩（８時間））以上経過したときに画像形成動作が行われる場合に、毎回、ヒータとサーミスタの位置関係を推定し、推定した結果に基づいた補正が行われるものであるとよい。
【００６４】
また、実施例１〜３では、定着フィルム方式の定着装置について説明したが、これに限るものではない。すなわち、次に示す発熱体と温度検知手段とを有する像加熱装置であれば本発明を好適に適用することができる。発熱体としては、定着ニップ部で挟持搬送される記録材の幅方向全域にわたって前記記録材を加熱するようにヒータに設けられた発熱体であって、定着ニップ部で挟持搬送される記録材の搬送方向に並んで複数設けられ、それぞれ独立して発熱可能な発熱体である。温度検知手段としては、ヒータの温度を検知するものであって、複数の発熱体のうち記録材搬送方向の先端及び後端にそれぞれ設けられた発熱体の間に配置された温度検知手段である。また、本発明に係る像加熱装置は、上述した定着装置として機能する場合の例に限るものではなく、シート上に定着されたトナー像に光沢を出すための装置として適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１１  定着装置  ；  ２０  ヒータ  ；  ２０ｂ１，２０ｂ２  発熱体  ；  ２１  サーミスタ  ；  ２２  フィルムガイド  ；  ２３  通電制御回路部  ；  ２５  定着フィルム  ；  ２６  加圧ローラ  ；  ２７  温度制御手段  ；  ３１  加圧ステー
【図１】
2011197287.tif 000008
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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