(57)【要約】【課題】搭載面積を大きくして振動特性を良好とする平板ベースと凹状カバーとの位置決めを容易にして生産性を高めた表面実装振動子を提供する。【解決手段】上面側から少なくとも一層目と二層目とした積層セラミックからなる平板ベース１に水晶片２を搭載し、前記平板ベースの外周表面を周回して設けられた金属膜５に金属からなる凹状カバー３の開口端面を共晶合金１０によって接合し、前記水晶片２を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記凹状カバー３の開口端面には少なくとも２個の突起１２を有し、前記平板ベース１の外周表面には前記突起１２に対応した溝１１を有し、前記溝１１は前記平板ベース１の一層目に設けた貫通孔及び前記二層目の露出した積層面から形成された構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面側から少なくとも一層目と二層目とした積層セラミックからなる平板ベースに水晶片を搭載し、前記平板ベースの外周表面を周回して設けられた金属膜に金属からなる凹状カバーの開口端面を共晶合金によって接合し、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記凹状カバーの開口端面には少なくとも２個の突起を有し、前記平板ベースの外周表面には前記突起に対応した溝を有し、前記溝は前記平板ベースの一層目に設けた貫通孔及び前記二層目の露出した積層面から形成されたことを特徴とする表面実装用の水晶振動子。
【請求項２】
請求項１において、前記共晶合金はリング状とした平板からなり、前記平板状のベースの外周表面に設けられた金属膜上に位置決めした後の加熱溶融によって形成された表面実装用の水晶振動子。
【請求項３】
請求項１において、前記溝の内周は前記ベースの下地が露出した表面実装用の水晶振動子。
【請求項４】
請求項１において、前記溝の内周には前記金属膜が形成された表面実装用の水晶振動子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は共晶合金によって封止した表面実装用の水晶デバイスを技術分野とし、特にカバーの位置決めを容易にした表面実装用の水晶振動子（以下、表面実装振動子とする）に関する。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
表面実装振動子は小型・軽量であることから、例えば携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、平板状のベース（以下、平板ベースとする）に凹状のカバー（以下、凹状カバーとする）を接合し、水晶片を密閉封入した本出願人による表面実装振動子がある。
【０００３】
（従来技術の一例、特許文献１参照）
第５図及び第６図は一従来例を説明する図で、第５図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は平板ベースの平面図、同図（ｃ）はリング状とした共晶合金１０の平面図、第６図は水晶片の平面図である。
【０００４】
表面実装振動子は積層セラミックからなる平板ベース１に水晶片２を搭載し、金属からなる凹状カバー３を接合して形成される。平板ベース１は例えば上面側から一層目１ａと二層目１ｂとの２層とし、一主面（上面）の一端部両側に水晶端子４を、一主面の外周領域に周回する金属膜５を有する。そして、例えば他主面の両端部には水晶端子４と電気的に接続した外部端子としての実装端子６を有する。
【０００５】
この場合、水晶端子４は平板ベース１の一層目１ａの貫通電極７及び積層面、二層目１ｂの端面電極を経て実装端子６に電気的に接続する。これにより、水晶端子４を外部（外底面）に導出する際の気密漏れを確実に防止する。但し、平板ベース１を一層として金属材が充填した貫通電極によって水晶端子４を外底面に導出することもできる。
【０００６】
これらの場合、平板ベース１は図示しないグリーンシート（セラミックシート)の状態でタングステン(Ｗ)やモリブテン（Ｍo）による下地電極が形成される。そして、セラミックシートの一層目と二層目とを積層した焼成後に、電解メッキによって外表面に露出した下地電極上にＮi及びＡu膜が順次に形成される。そして、個々の平板ベース１に分割される。あるいは、凹状カバー３を接合した後、個々に分割される。
【０００７】
水晶片２は例えばＡＴカットとし、両主面に励振電極８ａを有して一端部両側に引出電極８ｂを延出する。ＡＴカットは結晶軸（ＸＹＺ）のＹ軸に直交した主面（所謂Ｙカット）が、Ｙ軸からＺ軸に３５°１５′回転してなる。そして、引出電極の延出した水晶片２の一端部両側が導電性接着剤９によって水晶端子４に電気的に接続して固着される。
【０００８】
凹状カバー３は金属平板を絞り加工等によって凹状とする。そして、例えば金錫（ＡuＳn）とした共晶合金１０の加熱溶融によって平板ベース１の外周に形成された金属膜５に、凹状カバー３の開口端面が接合する。共晶合金１０は例えば予めリング状として平板ベース１の金属膜５に同様の加熱溶融によって接合される。
【０００９】
このようなものでは、平板ベース１として枠壁を要せず、凹状カバー３を金属とするので、凹状ベースとした場合の枠幅よりも凹状カバー３の枠幅を狭くできる。したがって、平板ベース１の搭載面積が広がり、水晶片２の外形を大きくできることから、良好な振動特性となる設計を容易にする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００３−３１８６９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装振動子では、平板ベース１上に凹状カバー３を冶具等よって位置決めして、共晶合金１０を溶融して接合する。したがって、冶具等の位置決め精度によって、凹状カバー３の開口端面の外周が平板ベース１の外周から飛び出したりし、気密不良や外観不良を引き起こして生産性を悪化させる問題があった。
【００１２】
この場合、例えば平板ベース１の外形及び金属膜５の幅を大きくしてクリアランス（許容誤差）を高めることが考えられる。しかし、この場合は、平面外形を小さくして搭載面積を大きくするとの前提では矛盾を生じて現実性に欠けることから、採用できない。但し、いずれの場合でも多少のクリアランスを確保して設計され、クリアランスの程度の問題となる。
【００１３】
（発明の目的）
本発明は搭載面積を大きくして振動特性を良好とする平板ベースと凹状カバーとの位置決めを容易にして生産性を高めた表面実装振動子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、特許請求の範囲（請求項１）に示したように、上面側から少なくとも一層目と二層目とした積層セラミックからなる平板ベースに水晶片を搭載し、前記平板ベースの外周表面を周回して設けられた金属膜に金属からなる凹状カバーの開口端面を共晶合金によって接合し、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記凹状カバーの開口端面には少なくとも２個の突起を有し、前記平板ベースの外周表面には前記突起に対応した溝を有し、前記溝は前記平板ベースの一層目に設けた貫通孔及び前記二層目の露出した積層面から形成された構成とする。
【発明の効果】
【００１５】
このような構成であれば、凹状カバーの突起を平板ベースの溝に挿入することによって、凹状カバーを平板ベースに確実に位置決めできる。したがって、平板状ベースの搭載面積を確保した上で、気密漏れや外観不良を防止して生産性を高められる。そして、ここでは、ベース（積層セラミック）の一層目に設けた貫通孔及び二層目の露出した積層面から溝を形成するので、少なくとも２個とした溝の深さを同一にできる。これにより、凹状カバーの突起の長さを均一にして溝内に挿入できる。
【００１６】
（実施態様項）
本発明の請求項２では、請求項１において、前記共晶合金はリング状とした平板からなり、前記平板状のベースの外周表面に設けられた金属膜上に位置決めした後の加熱溶融によって形成される。これにより、共晶合金は金属膜上に確実に形成される。
【００１７】
同請求項３では、請求項１において、前記溝の内周は前記ベースの下地が露出する。これにより、共晶合金が溝内に流入しないことから、溝内の空間をそのまま維持して凹状カバーの突起の挿入を確実にする。
【００１８】
同請求項４では、請求項１において、前記溝の内周には前記金属膜が形成される。これにより、共晶合金が溝内にも流入するので、凹状カバーとによる気密性をさらに確実にする。この場合、共晶合金は溝部の内周に薄膜状として形成されるので、凹状カバーの突起の挿入される空間は確保される。例えば溝部の内径を請求項２の場合よりも大きくすることによって空間を確実に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態を説明する表面実装振動子の一部破断とした断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は凹状カバーの長さ方向の側面図、同図（ｂ）は平板ベースの平面図である。
【図３】本発明の一実施形態を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は共晶合金の加熱溶融前の、同図（ｂ）は同加熱溶融後の平板ベースの平面図である。
【図４】本発明の他の実施形態を説明する表面実装動子の一部拡大の断面図である。
【図５】従来例を説明する図で、同図（ａ）は表面実装振動子の断面図、同図（ｂ）は平板ベースの平面図、同図（ｃ）はリング状とした共晶合金の平面図である。
【図６】従来例を説明する水晶片の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、第１図（表面実装振動子の断面図）等によって、本発明の一実施形態を説明する。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００２１】
表面実装振動子は、前述したように積層セラミック(２層)からなり、一主面の一端部両側に水晶端子４を外周表面に金属膜５を有し、外底面に実装端子６を有する平板ベース１と、励振電極８ａ及び引出電極８ｂを有する水晶片２と、金属からなる絞り加工とした凹状カバー３とを備える。
【００２２】
そして、水晶片２は励振電極８ａから引出電極８ｂの延出した一端部両側が導電性接着剤９によって水晶端子４に固着する。凹状カバー３は開口端面をＡuＳn等とした共晶合金１０によって、平板ベース１の外周を周回する金属膜５に接合され、水晶片２を密閉封入する。共晶合金１０は例えば予めリング状として平板ベース１の金属膜５に加熱溶融によって接合される。
【００２３】
この実施形態では、平板ベース１の例えば長辺となる対向辺の金属膜５上の２箇所から、一層目を貫通した孔による凹状の溝１１を有する。凹状の溝１１は一層目１ａの貫通孔及び二層目１ｂとの積層面である露出面によって形成される。凹状カバー３は開口端面に平板ベース１の溝１１に対応した箇所に突起１２を有する。そして、平板ベース１の溝１１に金属カバーの突起１２が挿入する。
【００２４】
ここでは、先ず、図示しないセラミックシートの一層目に水晶端子４及び外周表面を周回する金属膜５の下地層（ＷやＭo）を形成し、例えば対向する長辺の中央部となる下地層上から溝１１となる貫通孔１１ａを形成する「第２図（ｂ）参照」。次に、実装端子６の下地層が形成されたセラミックシートの二層目と一層目とを積層して焼成する。そして、外表面に露出した下地層上にＮi及びＡuを電解メッキによって順次に形成し、各電極の形成された積層セラミックシートを得る。
【００２５】
次に、積層セラミックシートの状態で、各平板ベース１の周回する金属膜５上にリング状の共晶合金１０を位置決めして加熱溶融する「第３図（ａ）」。この場合、共晶合金１０は加熱溶融によって金属膜５上に溶着し、溝１１に連通した貫通穴を形成して溝１１をそのまま露出する「第３図（ｂ）」。勿論、セラミックの下地を露出した溝１１内には流入しない。
【００２６】
次に、積層セラミックシートにおける各平板ベース１の水晶端子４に水晶片２を導電性接着剤９によって固着する。次に、凹状カバー３の開口端面に設けた突起１２を、共晶合金１０の穴と連通した溝１１に挿入して平板ベース１に対して位置決めする。そして、共晶合金１０を再び溶融し、凹状カバー３の開口端面を平板ベース１の外周に接合する。最後に、凹状カバー３の間となるセラミックシートを縦横に切断して、個々の平板ベース１を得る。
【００２７】
このような構成であれば、発明の効果の欄でも述べる通り、平板ベース１の溝１１に金属カバーの突起１２を挿入することによって位置決めできるので、凹状カバー３を平板ベース１に確実に位置決めできる。したがって、平板状ベースの搭載面積を確保した上で、気密漏れや外観不良を防止して生産性を高められる。
【００２８】
そして、ここでは、平板ベース１（積層セラミック）の一層目１ａに設けた貫通孔１１ａ及び二層目の露出した積層面から溝１１を形成するので、少なくとも２個とした溝１１の深さを同一にできる。これにより、凹状カバー３の突起１２の長さを均一にして溝１１内に挿入できる。また、溝１１の内周には金属膜５を設けずに下地（セラミック）を露出するので、共晶合金１０の溝内への流入を防止し、溝１１の空間（平面視開口面積）を確保して凹状カバー３の突起１２の挿入を確実にする。
【００２９】
（他の事項）
上記実施形態では平板ベース１の周回する金属膜５は溝１１の内周には形成しないとしたが、例えば第４図（一部拡大断面図）に示したように、金属膜５を溝１１内にも形成してもよい。この場合、共晶合金１０が溝１１の内周に流入して凹状カバー３の突起１２の外周と接合する。したがって、表面波発振器の気密度をさらに確実にできる。
【符号の説明】
【００３０】
１  平板ベース、２  水晶片、３  凹状カバー、４  水晶端子、５  金属膜、６  実装端子、７  貫通電極、８  励振及び引出電極、９  導電性接着剤、１０  共晶合金、１１  溝、１２  突起。
【図２】
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【図６】
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【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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