(57)【要約】【課題】製造コストを削減可能な静電容量式タッチパネルの製造方法を提供する。【解決手段】  透明な基板上に透明な第１ＩＴＯ膜を着膜し、これをストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引出配線である複数の配線部の形状にパターニングし第１電極層を形成する。第１電極層上に透明な絶縁膜を着膜し、これを第１電極層の電極部が覆われ配線部が露出するようにパターニングし第１絶縁層を形成する。第１絶縁層上に透明な第２ＩＴＯ膜を着膜し、これを第１電極層の複数の電極部に対し平面的に見て直交するストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引出配線である複数の配線部の形状にパターニングして第２電極層を形成する。第２電極層上に透明な絶縁膜を着膜し、これを第２電極層の電極部が覆われ配線部が露出するようにパターニングし第２絶縁層を形成する。第１電極層の配線部と第２電極層の配線部とに無電解メッキを施す。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な基板上に、透明な第１ＩＴＯ膜を着膜する第１ＩＴＯ着膜ステップと、
上記第１ＩＴＯ膜を、ストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引き出し配線である複数の配線部の形状にパターニングして第１電極層を形成する第１ＩＴＯパターニングステップと、
上記第１電極層上に、透明な絶縁膜を着膜する第１絶縁膜着膜ステップと、
上記第１絶縁膜を、上記第１電極層の電極部が覆われ、配線部が露出するようにパターニングして第１絶縁層を形成する第１絶縁膜パターニングステップと、
上記第１絶縁層上に、透明な第２ＩＴＯ膜を着膜する第２ＩＴＯ着膜ステップと、
上記第２ＩＴＯ膜を、上記第１電極層の複数の電極部に対し平面的に見て直交するストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引き出し配線である複数の配線部の形状にパターニングして第２電極層を形成する第２ＩＴＯパターニングステップと、
上記第２電極層上に、透明な絶縁膜を着膜する第２絶縁膜着膜ステップと、
上記第２絶縁膜を、上記第２電極層の電極部が覆われ、配線部が露出するようにパターニングして第２絶縁層を形成する第２絶縁膜パターニングステップと、
上記第１電極層の配線部と上記第２電極層の配線部とに無電解メッキを施すメッキステップと、
を実行する静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項２】
透明な基板上に、透明な第１ＩＴＯ膜を着膜する第１ＩＴＯ着膜ステップと、
上記第１ＩＴＯ膜を、ストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引き出し配線である複数の配線部の形状にパターニングして第１電極層を形成する第１ＩＴＯパターニングステップと、
上記第１電極層上に、透明な絶縁膜を着膜する絶縁膜着膜ステップと、
上記絶縁膜を、上記第１電極層の電極部が覆われ、配線部が露出するようにパターニングして絶縁層を形成する絶縁膜パターニングステップと、
上記絶縁層上に、透明な第２ＩＴＯ膜を着膜する第２ＩＴＯ着膜ステップと、
上記第２ＩＴＯ膜を、上記第１電極層の複数の電極部に対し平面的に見て直交するストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引き出し配線である複数の配線部の形状にパターニングして第２電極層を形成する第２ＩＴＯパターニングステップと、
上記第２電極層上に、上記第２電極層の電極部が覆われ、配線部が露出するようにマスキング材を印刷するマスキングステップと、
上記第１電極層の配線部と上記第２電極層の配線部とに無電解メッキを施すメッキステップと、
上記マスキング材を剥離する剥離ステップと、
を実行する静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２のいずれかに記載の静電容量式タッチパネルの製造方法であって、
上記配線部は電極部近傍部分とそれ以外の部分とからなり、
上記第１ＩＴＯパターニングステップ及び上記第２ＩＴＯパターニングステップにおいて、隣接する各配線部の電極部近傍部分の間隔が所定の距離より長くなるようにパターニングすることを特徴とする静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の静電容量式タッチパネルの製造方法であって、
上記配線部のうち、プリント基板との圧着接続を行う部分については無電解メッキを施さないことを特徴とする静電容量式タッチパネルの製造方法。
【請求項５】
透明な基板上に、ストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引き出し配線である複数の配線部とからなる透明なＩＴＯ膜である第１電極層と、透明な絶縁層と、上記第１電極層の電極部に対し平面的に見て直交するストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引き出し配線である複数の配線部とからなる透明なＩＴＯ膜である第２電極層とが順に積層された構造を備え、指などの接触物と上記第１電極層の電極部及び第２電極層の電極部との間の静電容量から上記接触物の位置座標を検知する静電容量式タッチパネルであって、
上記第１電極層の配線部又は上記第２電極層の配線部の少なくともいずれか一方に無電解メッキが施されていることを特徴とする静電容量式タッチパネル。
【請求項６】
請求項５に記載の静電容量式タッチパネルであって、
上記配線部は、電極部近傍部分とそれ以外の部分とからなり、隣接する各配線部の電極部近傍部分の間隔が所定の距離より長いことを特徴とする静電容量式タッチパネル。
【請求項７】
請求項５又は６のいずれかに記載の静電容量式タッチパネルであって、
上記配線部のうち、プリント基板との圧着接続を行う部分については無電解メッキを施さないことを特徴とする静電容量式タッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器の操作入力用の入力装置等として用いられる静電容量式タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器の操作性を向上する目的で、ディスプレイ一体型のタッチパネル入力装置が採用されることが増えている。タッチパネルの実現方式は、従来は抵抗膜方式が主流であったが、近年は静電容量式が市場を拡大しつつある。
【０００３】
図４(a)は従来の静電容量式タッチパネル１００の一例を示す平面図、図４(b)は図４(a)の紙面左側から見た側面図である。静電容量式タッチパネル１００は、基板１０１、第１電極層１０２、第１絶縁層１０３、第２電極層１０４、第２絶縁層１０５、第１金属膜１０６、及び第２金属膜１０７を備える。第１電極層１０２〜第２絶縁層１０５は図４(b)に示すように基板１０１上に順番に積層される。第１電極層１０２は透明導電膜であるＩＴＯ膜であり、ストライプ状の複数（図４(a)では４本）の電極部１０２ａと、それらそれぞれの引き出し配線である複数の配線部１０２ｂとからなる。第１絶縁層１０３は透明な絶縁素材からなる膜であり、第１電極部１０２ａと第２電極部１０４ａとを電気的に絶縁する。第２電極層１０４は透明導電膜であるＩＴＯ膜であり、図４(a)に示すように第１電極層１０２の電極部１０２ａに対し平面的に見て直交するストライプ状の複数の電極部１０４ａと、それらそれぞれの引き出し配線である複数の配線部１０４ｂとからなる。このように配置された第１電極の電極部１０２ａと第二電極の電極部１０４ａは直交座標系を構成し、パネルへの指などの接触物と各電極部との間に生じた静電容量の変化からその接触物の当該パネル上での位置座標を検出可能とする。第２絶縁層１０５は透明な絶縁素材からなる保護膜である。第１金属膜１０６と第２金属膜１０７は、それぞれ第１電極層の配線部１０２ｂと第２電極層の配線部１０４ｂを低抵抗化するために当該各配線部を被膜する導体であり、双方の配線部に施すことが望ましいが、配線部の長さに応じ、いずれか配線長が長い一方の配線部のみに施すこととしても構わない。なお、第１電極層の配線部１０２ｂと第２電極層の配線部１０４ｂの電極部側端に対する他端は、圧着部１０８においてＦＰＣなどのプリント基板に圧着接続される。
【０００４】
このような従来の静電容量式タッチパネル１００は、ＴＦＴ液晶の製造工程に似た複雑な工程で製造される。図５にその製造工程を示す。まず、透明な基板１０１の上にＩＴＯを着膜し（Ｓ１０１）、それに積層する形でスパッタ等により金属膜を着膜する（Ｓ１０２）。続いて、当該金属膜を第１金属膜１０６の形状（＝第１電極層の配線部１０２ｂの形状）にパターニングし（Ｓ１０３）、Ｓ１０３で露出したＳ１０１で着膜したＩＴＯ膜を第１電極層の電極部１０２ａの形状にパターニングする（Ｓ１０４）。続いて、第１電極層１０２上に透明な絶縁膜を着膜し（Ｓ１０５）、当該絶縁膜を電極部１０２ａが覆われる形状にパターニングして第１絶縁層１０３を形成する（Ｓ１０６）。続いて、第１絶縁層１０３上にＩＴＯを着膜し（Ｓ１０７）、それに積層する形でスパッタ等により金属膜を着膜する（Ｓ１０８）。続いて、当該金属膜を第二金属膜１０７の形状（＝第２電極層の配線部１０４ｂの形状）にパターニングし（Ｓ１０９）、Ｓ１０９で露出したＳ１０７で着膜したＩＴＯ膜を第２電極層の電極部１０４ａの形状にパターニングする（Ｓ１１０）。そして、第２電極層１０４上に透明な絶縁膜を着膜し（Ｓ１１１）、当該絶縁膜を第２電極層の電極部１０４ａが覆われる形状にパターニングして第２絶縁膜１０５を形成する（Ｓ１１２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２１６０９０号公報
【特許文献２】特開２００３−１９６０３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
静電容量式タッチパネル１００は、配線部をＩＴＯ膜上に金属膜を着膜する２層構造としていることから、図５に示すようにＩＴＯ膜、金属膜、絶縁膜それぞれの着膜とパターニングを繰り返す煩雑な製造工程を経る必要がある。また、製造上、配線部以外の部分にも広く金属膜を着膜する必要がある。そのため、抵抗膜方式に比べて価格が数倍になり、市場への採用が進みにくい状況にあった。
【０００７】
抵抗膜方式のタッチパネルにおいては、配線部分に金属膜の代わりに電気メッキを行うことで配線の低抵抗化を図る方法が開示されている（特許文献１、２参照）。静電容量式タッチパネルにおいても、配線部の被膜に金属膜の代わりにメッキを採用することができれば、工程の簡易化や成膜範囲の縮小によるコスト削減が期待できる。しかし、ＩＴＯ上には電気メッキを施すことができない。
【０００８】
本発明の目的は、静電容量式タッチパネルの配線部にメッキを採用することにより、工程の簡易化や導体の着膜範囲の縮小によるコスト削減が可能な静電容量式タッチパネル及びその製造方法を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の静電容量式タッチパネルの製造方法は、第１ＩＴＯ着膜ステップと第１ＩＴＯパターニングステップと第１絶縁膜着膜ステップと第１絶縁膜パターニングステップと第２ＩＴＯ着膜ステップと第２ＩＴＯパターニングステップと第２絶縁膜着膜ステップと第２絶縁膜パターニングステップとメッキステップとを実行する。
【００１０】
第１ＩＴＯ着膜ステップでは、透明な基板上に透明な第１ＩＴＯ膜を着膜する。
【００１１】
第１ＩＴＯパターニングステップでは、第１ＩＴＯ膜を、ストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引き出し配線である複数の配線部の形状にパターニングして第１電極層を形成する。
【００１２】
第１絶縁膜着膜ステップでは、第１電極層上に透明な絶縁膜を着膜する。
【００１３】
第１絶縁膜パターニングステップでは、第１絶縁膜を第１電極層の電極部が覆われ配線部が露出するようにパターニングして第１絶縁層を形成する。
【００１４】
第２ＩＴＯ着膜ステップでは、第１絶縁層上に透明な第２ＩＴＯ膜を着膜する。
【００１５】
第２ＩＴＯパターニングステップでは、第２ＩＴＯ膜を第１電極層の複数の電極部に対し平面的に見て直交するストライプ状の複数の電極部とそれらそれぞれの引き出し配線である複数の配線部の形状にパターニングして第２電極層を形成する。
【００１６】
第２絶縁膜着膜ステップでは、第２電極層上に透明な絶縁膜を着膜する。
【００１７】
第２絶縁膜パターニングステップでは、第２絶縁膜を第２電極層の電極部が覆われ配線部が露出するようにパターニングして第２絶縁層を形成する。
【００１８】
メッキステップでは、第１電極層の配線部と第２電極層の配線部とに無電解メッキを施す。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の静電容量式タッチパネル及びその製造方法によれば、静電容量式タッチパネルの配線部にＩＴＯとの親和性のよい無電解メッキを採用することにより、ＩＴＯ上にメッキを施すことができるだけでなく、パターニングすることなくＩＴＯを選択的にメッキできるため、工程の簡易化や導体の着膜範囲の縮小によるコスト削減が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の静電容量式タッチパネルの構成例を示す平面図及び側面図。
【図２】本発明の静電容量式タッチパネルの製造工程例を示す図。
【図３】本発明の静電容量式タッチパネルの製造工程における着膜・パターニングの状態を段階的に示す図。
【図４】従来の静電容量式タッチパネルの構成例を示す平面図及び側面図。
【図５】従来の静電容量式タッチパネルの製造工程例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
〔第１実施形態〕
図１(a)は本発明の静電容量式タッチパネル２００の一例を示す平面図、図１(b)は図１(a)の紙面左側から見た側面図である。静電容量式タッチパネル２００は、基板１０１、第１電極層１０２、第１絶縁層１０３、第２電極層１０４、第２絶縁層１０５、メッキ部２０６、及びメッキ部２０７を備える。つまり、図４に示す従来の静電容量式タッチパネル１００とは、第１金属膜１０６と第２金属膜１０７が、それぞれメッキ部２０６とメッキ部２０７に置き換わっている以外は構造上同様であるため、ここではメッキ部２０６、２０７について説明する。
【００２２】
メッキ部２０６とメッキ部２０７は、それぞれ第１電極層の配線部１０２ｂと第２電極層の配線部１０４ｂを低抵抗化するために当該各配線部に重畳して施す導体であるという点において、従来の静電容量式タッチパネル１００の第１金属膜１０６と第２金属膜１０７と同様である。しかし、本発明ではスパッタ等による金属膜の代わりに、ＩＴＯとの親和性がよい無電解メッキ（例えば無電解Ｎｉメッキ）を採用する。そのため、従来の静電容量式タッチパネル１００のように、金属膜を残すべき部分はごく一部であるにもかかわらず一旦第１電極層全体に金属膜を着膜してパターニングするという材料の無駄を避けることができるとともに、ＩＴＯ膜に選択的に無電解メッキを施すことができるため、手間のかかる金属膜の着膜・パターニングの工程を経る必要がなくなる。また、無電解メッキはフィルム基板に対してもガラス基板に対しても好適である。
【００２３】
図２(a)に本発明の静電容量式タッチパネル２００の製造工程例を示す。また、図３に工程途中段階の製造状態を示す。まず、透明な基板１０１の上にＩＴＯを着膜し（Ｓ１）、当該ＩＴＯ膜を第１電極層１０２（電極部１０２ａ及び配線部１０２ｂ）の形状にパターニングする（Ｓ２、図３(a)）。続いて、それに積層する形で透明な絶縁膜を着膜し（Ｓ３）、当該絶縁膜を電極部１０２ａが覆われ、配線部１０２ｂが露出する形状にパターニングして第１絶縁層１０３を形成する（Ｓ４、図３(b)）。続いて、それに積層する形でにＩＴＯを着膜し（Ｓ５）、当該ＩＴＯ膜を第２電極層１０４（電極部１０４ａ及び配線部１０４ｂ）の形状にパターニングする（Ｓ６、図３(c)）。続いて、それに積層する形で透明な絶縁膜を着膜し（Ｓ７）、当該絶縁膜を第２電極層の電極部１０４ａが覆われ、配線部１０４ｂが露出する形状にパターニングして第２絶縁層１０５を形成する（Ｓ８、図３(d)）。そして、露出した配線部１０２ｂと配線部１０４ｂに無電解メッキを施し、メッキ部２０６とメッキ部２０７を形成する（Ｓ９、図３(e)）。ここで、メッキ部の膜厚は低抵抗化を図る上で０．０５μｍ以上にすることが望ましい。また、メッキは双方の配線部に施すことが望ましいが、配線部の長さに応じ、いずれか配線長が長い一方の配線部のみに施すこととしても構わない。
【００２４】
なお、ここでは静電容量式タッチパネルを、第１電極層と第２電極層の双方を基板の片面に積層して構成する場合について説明したが、第１電極層と第２電極層を基板を挟んで構成することも可能である。その場合には、各電極層について上記Ｓ１〜Ｓ４を行った後にＳ９を実行すればよい。
【００２５】
以上のように、本発明の静電容量式タッチパネル２００によれば、静電容量式タッチパネルの配線部にＩＴＯとの親和性のよい無電解メッキを採用することによりＩＴＯ上にメッキを施すことができるだけでなく、パターニングすることなくＩＴＯを選択的にメッキできるため、工程の簡易化や導体の着膜範囲の縮小によるコスト削減が可能となる。また、工程が簡易化されることで単純マトリックスの液晶製造ラインでも製造可能となる。更に、ＩＴＯ電極の形成と絶縁膜の形成（上記Ｓ１〜Ｓ８）を大型基板に多面取りで行い、無電解メッキ処理（Ｓ９）を個片に切断後に実施すれば、製造の効率化を図ることができる。
【００２６】
＜変形例＞
図２(a)に示した工程では、Ｓ７、８の工程で第２電極層１０４の電極部１０４ａを第２絶縁層１０５で覆った上でメッキ処理を施すが、第２絶縁層１０５の代わりに剥離可能なピーリングフィルム等のマスキング材を電極部１０４ａ上に印刷形成してもよい。図２(b)にこの場合の製造工程例を示す。Ｓ１〜Ｓ６までは図２(a)と同様である。続いて、電極部１０４ａ上にマスキング材を印刷形成し（Ｓ１１）、配線部に無電解メッキを施してメッキを形成して（Ｓ９）、最後にマスキング材を剥離する（Ｓ１２）。
【００２７】
この変形例の場合、絶縁層の着膜・パターニングを行うことなく、単に印刷形成により電極部を覆うことができるため、工程の簡易化を図ることができる。なお、この場合、電極部１０４ａの保護の役割を担う第２絶縁層が存在しないため、Ｓ１２の後に電極部１０４ａ上に何らかの保護を施す必要があるが、単なる保護層であれば必ずしも着膜・パターニングにより形成する必要はないため、全体として工程の簡易化が図れることには変わりない。
【００２８】
〔第２実施形態〕
配線部にメッキを施す際に、隣接する配線部との間隔が狭いと、絶縁層のエッジ部分において配線間にショートが発生する恐れがある。そこで、第１電極層１０２と第２電極層１０４をパターニングする際に、配線部１０２ｂの電極部近傍部分１０２ｂ１と配線部１０４ｂの電極部近傍部分１０４ｂ１につき、隣接する配線部との間隔ｄ１が所定の距離（例えば５〜６ｍｍ）より長くなるようにパターニングする。これにより、電極部近傍部分でのショートを回避しつつ、それ以外の部分（１０２ｂ２、１０４ｂ２）においては間隔ｄ２をできるだけ狭く（例えば５０〜１００μｍ）パターニングして、限られたスペースでの配線の最適化を図ることができる。
【００２９】
〔第３実施形態〕
無電解メッキを施した各配線部１０２ｂ、１０４ｂの電極部側端に対する他端は、図１(a)に示すように圧着部１０８においてＦＰＣなどのプリント基板に圧着接続されるが、圧着接続にＡＣＦ（異方性導電フィルム）を用いる場合、ＦＰＣは金属で遮光性があり、かつメッキにも遮光性があるため、ＡＣＦ接続部分の粒子の潰れ具合を確認することができない。そこで、このような場合には無電解メッキを施す際に、プリント基板との圧着接続を行う部分については無電解メッキを施さないようにすればよい。例えば、各配線部の圧着部１０８にあたる部分に、剥離可能なピーリングフィルム等のマスキング材を印刷形成した上で無電解メッキを施すことが考えられる。
【符号の説明】
【００３０】
１００、２００            静電容量式タッチパネル
１０１                    基板
１０２                    第１電極層
１０３                    第１絶縁層
１０４                    第２電極層
１０５                    第２絶縁層
１０６                    第１金属膜
１０７                    第２金属膜
１０８                    圧着部
２０６、２０７            メッキ部
【図１】
2011076386.tif 000003
【図２】
2011076386.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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