(57)【要約】【課題】シールドケース及び外部端子を構成するためのリードフレームの数を少なくすることができ、製造工程の簡略化及びコストの低減を果し得る電子部品収納パッケージ用リードフレームを提供する。【解決手段】金属板からなり、電子部品素子を収納するためのパッケージを構成するリードフレーム２１であって、シールドケース２３と、シールドケース２３と、ホット側端子２４，２５とを備え、シールドケース２３は、底面部２７と、底面部に連ねられた側面シールド部２８，３１とを有し、底面部２７の外周縁の平面形状が、対向し合う第１，第２の辺２７ａ，２７ｂと、対向し合う第３，第４の辺とを有する矩形の形状を有し、上記側面シールド部が、第１，第２の辺２７ａ，２７ｂに連ねられた第１，第２の側面シールド部２８，３１を有する、電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板からなり、電子部品素子を収納するためのパッケージを構成するための電子部品収納パッケージ用リードフレームであって、
リードフレーム枠体と、
前記リードフレーム枠体に連ねられたシールドケース部と、
前記リードフレーム枠体に連ねられたホット側端子部とを備え、
前記シールドケース部は、底面部と、底面部に連ねられた側面シールド部とを有し、
前記底面部の外周縁が、対向し合う第１，第２の辺と、対向し合う第３，第４の辺を有する矩形の形状を有し、前記側面シールド部は、前記第１，第２の辺に連ねられた第１，第２の側面シールド部を有する、電子部品収納パッケージ用リードフレーム。
【請求項２】
前記第１，第２の側面シールド部は、それぞれ、第１，第２の側面シールド部本体と、前記第１の辺及び第２の辺の延びる方向両側において前記側面シールド部本体外側に延ばされた第１，第２の延長部を有する、請求項１に記載の電子部品収納パッケージ用リードフレーム。
【請求項３】
前記第１，第２の側面シールド部が、前記底面部に対し、前記第１，第２の辺に沿って折り曲げられており、それによって底面部の上方に配置される電子部品素子の側面をシールドするように構成されている、請求項２に記載の電子部品収納パッケージ用リードフレーム。
【請求項４】
前記第１，第２の延長部が、前記第３，第４の辺に沿う方向にそれぞれ延びるように、前記第１，第２の延長部が前記第１及び第２の側面シールド部本体から折り曲げられており、前記第１，第２の延長部により、第３及び第４の辺に沿う方向における側面シールドが果される、請求項３に記載の電子部品収納パッケージ用リードフレーム。
【請求項５】
前記底面部が開口部を有し、前記ホット側端子が、前記底面部及び前記側面シールド部に接触しないように該開口部内に延ばされている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品収納パッケージ用リードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品素子が収納されるパッケージを構成するためのリードフレームに関し、より詳細には、電子部品素子を電磁シールドするためのシールドケース部と、電子部品素子に接続されるホット側端子とを備える電子部品収納パッケージ用リードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品素子のパッケージを構成するためにインサート成形技術が広く用いられている。例えば下記の特許文献１には、電子部品素子としての赤外線素子用のパッケージをインサート成形法により形成してなる構造が開示されている。
【０００３】
図６は、特許文献１に記載の電子部品装置を下方から見た斜視図である。図７は、特許文献１に記載の電子部品装置の正面断面図である。電子部品装置１００１は、樹脂モールド体からなるパッケージ本体１００２を有する。パッケージ本体１００２には、インサート成形によりシールドケース１００３が埋設されている。
【０００４】
製造に際しては、図８に示すように、リードフレーム１００４上にリードフレーム１００５を近づけ、さらに重ねた状態で、インサート成形を行う。それによって、パッケージ本体１００２内にシールドケース１００３が埋設されている構造を得る。図８において、リードフレーム１００４には、深絞り加工により形成されたシールドケース１００３が連ねられている。シールドケース１００３は、上方に開いた開口を有する略直方体状の形状を有する。図８では、シールドケース１００３の下面１００３ａ側が図示されている。シールドケース１００３の下面１００３ａには、図６に示されているように、切り起こしにより形成されたグラウンド端子１００６が形成されている。また、下面１００３ａには、複数の貫通孔が形成されている。該貫通孔に至るようにかつシールドケース１００３に接触しないようにホット側端子１００７，１００７が配置されている。ホット側端子１００７，１００７は、図８のリードフレーム１００５に設けられている。
【０００５】
さらに、図６及び図７に示すように、シールドケース１００３の下面１００３ａから内側に切り起こすことにより、グラウンド端子１００８が形成されている。
【０００６】
インサート成形に際しては、図８に示すように、リードフレーム１００４の上方からリードフレーム１００５を近接させ、ホット側端子１００７，１００７を下面１００３ａの上記貫通孔内に挿入し、位置決めする。その状態でインサート成形を行い、パッケージ本体１００２を形成する。
【０００７】
図７に示すように、上記樹脂モールド体からなるパッケージ本体１００２は、上方に開口１００２ａを有する。開口１００２ａ内に赤外線センサ素子Ｓが収納されている。赤外線センサ素子Ｓを収納した後、シールド機能をもつ光学フィルタ１００９により開口１００２ａが閉成されている。
【０００８】
赤外線センサ素子Ｓのホット側端子電極が、上記ホット側端子１００７，１００７に電気的に接続され、グラウンド電位側端子電極が上記グラウンド端子１００８に電気的に接続されている。従って、赤外線センサ素子Ｓのグラウンド電位に接続される端子電極は、グラウンド端子１００８を介してシールドケース１００３に電気的に接続されている。シールドケース１００３は、前述したグラウンド端子１００６，１００６を有する。
【０００９】
回路基板等に電子部品装置１００１を実装する場合、図６に示す状態から電子部品装置１００１を上下反転させる。そして、グラウンド端子１００６，１００６を、回路基板上のグラウンド電位に接続される電極に電気的に接続する。また、ホット側端子１００７，１００７を、回路基板上のホット側電位に接続される電極に電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】ＷＯ２００６／１２６４４１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記電子部品装置１００１では、上方に開口を有する略直方体状のシールドケース１００３を深絞り加工により形成しなければならなかった。加えて、シールドケース１００３を構成するリードフレーム１００４と、ホット側端子１００７，１００７が設けられているリードフレーム１００５とを用意しなければならなかった。そのため、部品点数が多かった。また、リードフレーム１００４に対し、リードフレーム１００５を位置合わせし、その状態で金型内に配置しなければならなかった。従って、製造工程が複雑であった。
【００１２】
本発明の目的は、シールドケース及び外部端子を構成するためのリードフレームの数を少なくすることができ、かつ製造工程の簡略化及びコストの低減を果し得る、電子部品収納パッケージ用リードフレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の発明に係る電子部品収納パッケージ用リードフレームは、金属板からなり、電子部品素子を収納するためのパッケージを構成するためのものである。この電子部品収納パッケージ用リードフレームは、リードフレーム枠体と、該リードフレーム枠体に連ねられたシールドケース部と、リードフレーム枠体に連ねられているホット側端子部とを備える。上記シールドケース部は、底面部と、底面部に連ねられた側面シールド部とを有する。底面部の外周縁は、対向し合う第１，第２の辺と、対向し合う第３，第４の辺を有する矩形の形状である。前記側面シールド部は、第１，第２の辺に連ねられた第１，第２の側面シールド部を有する。
【００１４】
本発明に係る電子部品収納パッケージ用リードフレームのある特定の局面では、前記第１，第２の側面シールド部は、それぞれ、第１，第２の側面シールド部本体と、前記第１の辺及び第２の辺の延びる方向両側において第１，第２の側面シールド部本体の外側に延ばされた第１，第２の延長部とをそれぞれ有する。
【００１５】
本発明に係る電子部品収納パッケージ用リードフレームの他の特定の局面では、前記第１，第２の側面シールド部が、前記底面部に対し、前記第１，第２の辺に沿って折り曲げられており、それによって底面部の上方に配置される電子部品素子の側面をシールドするように構成されている。
【００１６】
本発明に係る電子部品収納パッケージ用リードフレームのさらに別の特定の局面では、前記第１，第２の延長部が、前記第３，第４の辺に沿う方向にそれぞれ延びるように、前記第１，第２の延長部が前記第１，第２の側面シールド部本体から折り曲げられており、前記第１，第２の延長部により、第３，第４の辺に沿う方向に沿う側面シールド部分が形成される。
【００１７】
本発明に係る電子部品収納パッケージ用リードフレームのさらに別の特定の局面では、前記底面部が開口部を有し、前記ホット側端子が、前記側面部及び前記側面シールド部に接触しないように該開口部内に延ばされている。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る電子部品収納パッケージ用リードフレームには、シールドケース部とホット側端子部の双方が設けられているため、パッケージを構成するためのリードフレームの数を低減することができる。加えて、シールドケース部とホット側端子部との煩雑な位置決め操作を必要としないため、製造工程の簡略化も果し得る。従って、電子部品装置のコストを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品収納パッケージ用リードフレームを示す斜視図である。
【図２】図１に示した実施形態の電子部品収納パッケージ用リードフレームであって、側面シールド部を折り曲げる前の状態を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態の電子部品装置の略図的分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態の電子部品装置からシールドカバーを取り除いた構造が回路基板上に搭載されている状態を模式的に示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態で用意されるパッケージ本体の平面図である。
【図６】従来の電子部品装置の一例を示し、電子部品装置の下面側から見た斜視図である。
【図７】従来の電子部品装置の正面断面図である。
【図８】従来の電子部品装置の製造に際して用意される複数のリードフレームを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２１】
図３は、本発明の一実施形態に係る電子部品装置の分解斜視図である。電子部品装置１は、パッケージ本体２を有する。パッケージ本体２は、上方に開いた開口２ａを有する。パッケージ本体２は、樹脂モールド体からなる。
【００２２】
開口２ａは、矩形の形状を有する。従って、パッケージ本体２は、有底の略直方体状の形状を有する。
【００２３】
パッケージ本体２は、矩形の平面形状を有する底板部３と、底板部３の４辺から上方に延びる第１〜第４の側面部４〜７を有する。
【００２４】
第１〜第４の側面部４〜７と、底板部３とで囲まれた収納空間が形成されている。この収納空間に、電子部品素子としてのＦＥＴ８が収納されている。
【００２５】
また、開口２ａを閉成するように、セラミックスよりなるセラミック板９が取り付けられる。セラミック板９は平板状である。セラミック板９の上面に、黒化膜１０，１０が設けられている。黒化膜１０，１０は、例えば、黒色インクにより形成されている。黒化膜１０，１０が設けられたセラミック板９が、赤外線検出部を構成している。
【００２６】
また、セラミック板９の上面には、略図的に破線の枠状で示すカーボンペースト層Ｃが形成されている。さらに、セラミック板９の上面に、シリコンからなる光学フィルタ板１１が積層されている。上記セラミック板９及び光学フィルタ板１１の積層体により、開口２ａは閉成する蓋材が構成されている。
【００２７】
電子部品装置１では、以下に述べる本発明の一実施形態としての電子部品収納パッケージ用リードフレームを用いてシールドケース及びホット側端子が形成されている。これを、以下において具体的に説明する。
【００２８】
本実施形態の電子部品装置１では、図２に平面図で示す電子部品収納パッケージ用リードフレームを用意する。電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１は、１枚の金属板からなる。この金属板において、リードフレーム枠体２２に打ち抜きにより開口部２２ａ，２２ｂ，２２ｃが設けられている。それによって、図１に示すシールドケース部２３並びにホット側端子２４，２５及びグラウンド側端子２６をそれぞれ構成するための部分が形成される。図１に示すように、シールドケース部２３は、外周縁の平面形状が矩形の底面部２７を有する。この底面部２７は、図２に示した開口部２２ｂに臨んでいる。
【００２９】
底面部２７は、対向し合う第１，第２の辺２７ａ，２７ｂを有する。
【００３０】
図２に示すように、第１の辺２７ａの外側には、第１の側面シールド部２８が連ねられている。第１の側面シールド部２８は、第１の側面シールド部本体２８ａを有する。第１の側面シールド部本体２８ａの第１の辺２７ａの長さ方向両側に連ねられて、第１，第２の延長部２９，３０が設けられている。図２において、破線Ａ及びＢが、上記第１の側面シールド部本体２８ａと、第１，第２の延長部２９，３０との境界部を示す。図１に示すように、上記破線Ａ，Ｂに沿って、さらに延長部２９，３０が、第２の辺２７ｂ側に折り曲げられている。
【００３１】
同様に、第２の辺２７ｂにおいては、底面部２７に、第２の側面シールド部３１が連ねられている。第２の側面シールド部３１は、第２の辺２７ｂを介して後で折り曲げられる第２の側面シールド部本体３１ａを有する。第２の側面シールド部本体３１ａの第２の辺２７ｂの長さ方向両側に、それぞれ、第１，第２の延長部３２，３３が連ねられている。第２の側面シールド部３１は、図２の第２の辺２７ｂを介して上方に折り曲げられ、さらに破線Ｃ，Ｄに沿って第１，第２の延長部３２，３３が第１の辺２７ａ側に折り曲げられる。このようにして、図１に示すように、延長部２９，３２により、ホット側端子２４，２５が配置されている側の側面シールド部が形成されている。これを、第３の側面シールド部ということとする。第３の側面シールド部では、延長部２９，３２が対向している部分には、僅かなギャップが生じている。しかしながら、延長部２９，３２により、側面のほぼ全域が確実に電磁シールドされている。
【００３２】
同様に、延長部３０，３３により、第４の側面シールド部が形成されている。
【００３３】
ここで、延長部２９，３２の下方端縁は、底面部２７よりも上方に位置している。従って、図２において、リードフレーム枠体２２に設けられているホット側端子２４，２５は、図１において、延長部２９，３２とは接触せずに、延長部２９，３２の下方を通過している。すなわち、ホット側端子２４，２５は、シールドケース２３で囲まれた内部から、シールドケース２３外にシールドケース２３と電気的に接続されることなく、引き出されている。なお、最終的には、図２に一点鎖線Ｅで示す部分において、ホット側端子２４，２５は切断される。他方、グラウンド端子２６は、底面部２７に連ねられている。
【００３４】
ホット側端子２４，２５は、図２に示す状態から、シールドケース２３内に延びている部分が折り曲げ加工される。すなわち、図１に示すように、シールドケース２３内において、底面部２７より上方に位置する電子部品素子接続部２４ａ，２５ａを有するように加工される。この電子部品素子接続部２４ａ，２５ａの外側端から下方に延びる接続部２４ｂ，２５ｂが設けられている。接続部２４ｂ，２５ｂの下端は、底面部２７と同じ高さ位置に位置している。接続部２４ｂ，２５ｂの下端からシールドケース２３内に延びるように、端子部２４ｃ，２５ｃが設けられている。同様に、グラウンド端子２６も、電子部品素子接続部２６ａ、接続部２６ｂ及び端子部２６ｃを有する。
【００３５】
上記底面部２７の対向し合う第１，第２の２辺に対し、もう１組の対向し合う第３，第４の辺とは、上記延長部２９，３２の下端縁を下方に垂下した辺に沿う部分であり、第４の辺とは、延長部３０，３３の下端縁を下方に垂下した辺に沿う部分である。
【００３６】
電子部品装置１の製造に際しては、図２に示す電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１を用意し、図１に示すように折り曲げ加工を施す。その他のリードフレームは必要としない。従って、１枚の電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１のみを用意すればよい。また、シールドケースを構成するのに、複雑な深絞り加工を必要としない。図２に示したように、電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１は、平板状の金属板を打ち抜き加工することにより、容易に形成することができる。よって、部品点数の低減及びコストの低減を果すことができる。
【００３７】
次に、図１に示すように、折り曲げ加工された電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１を金型内に配置し、インサート成形により樹脂モールド体を形成する。このようにして、図３及び図５に示したパッケージ本体２を形成することができる。図５に示すように、このパッケージ本体２では、上記第１，第２のホット側端子２４，２５及びグラウンド端子２６の電子部品素子接続部２４ａ，２５ａ，２６ａが上面に露出している。従って、ＦＥＴ８のホット側端子８ａ，８ｂを半田などの導電性接合材により、第１，第２のホット側端子２４，２５の電子部品素子接続部２４ａ，２５ａに接合すればよい。また、ＦＥＴ８のグラウンド側端子電極８ｃを、グラウンド端子２６の電子部品素子接続部２６ａに導電性接合材により接合する。この接合構造を、パッケージ本体２を略して図４に模式的平面図で示す。
【００３８】
本実施形態の電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１では、上記のように、延長部２９，３０の下端が底面部２７よりも上方に位置している。言い換えれば、図２に示す折り曲げ加工前の状態で、開口部２２ａにより、第１の辺２７ａよりも延長部２９，３０の折り曲げ加工後に下端縁とされる部分がギャップＧだけ外側に位置している。従って、第１の辺２７ａにおいて第１の側面シールド部２８を上方に延びるように折り曲げ加工した場合、延長部２９，３０の下端縁は、第１の辺２７ａすなわち底面部２７よりもギャップＧの分だけ上方に位置することとなる。従って、ホット側端子２５は、延長部２９に接触することがない。同様に、ホット側端子２４は、延長部３２に接触していない。
【００３９】
従って、１枚の金属板からなる電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１を用いてシールドケース２３と、シールドケース２３には電気的に接続されてはならないホット側端子２４，２５を形成することができる。
【００４０】
特許文献１に記載の従来の電子部品装置では、シールドケースを形成するためのリードフレーム１００４と、ホット側端子を形成するためのリードフレーム１００５とを用意しなければならず、また、両者の位置決めを付加した上でインサート成形を行わねばならなかった。これに対して、本実施形態によれば、上記のように１枚の電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１を用意し、折り曲げ加工し、インサート成形すればよい。従って、製造工程の大幅な簡略化を図ることが可能となる。
【００４１】
なお、本実施形態では、グラウンド側端子２６は、底面部２７に連ねられていたが、グラウンド側端子２６もまた、ホット側端子２４，２５と同様に、底面部２７に電気的に接続されないように形成し、外部においてグラウンド側端子２６をグラウンド電位に接続される部分に電気的に接続してもよい。
【００４２】
また、本実施形態では、延長部２９と延長部３２とは、第１の辺２７ａと第２の辺２７ｂとを結ぶ方向すなわち第３の辺の中央においてギャップを隔てて対向されていたが、中央以外の部分で対向されていてもよい。もっとも、本実施形態のように、延長部２９，３２が同じ形状を有し、第３の辺の中央で対向されている形状が好ましい。それによってシールドケース２３の対称性を高めることができる。延長部３０，３３についても、延長部２９，３２と同様である。
【００４３】
また、本実施形態では、図２において、破線Ａ，Ｂに沿う折り曲げ加工を容易とするために、切欠４１が第１の側面シールド部２８と第１，第２の延長部２９，３０との間において第１の側面シールド部２８の上端縁側に設けられている。第２の側面シールド部３１と第１，第２の延長部３２，３３との間にも同様に切欠４１が設けられている。この切欠４１は必ずしも設けられずともよい。もっとも、切欠４１を設けることにより、破線Ａ，Ｂや破線Ｃ，Ｄに沿う折り曲げを容易に行うことができる。
【００４４】
また、上記実施形態では、電子部品素子としてＦＥＴ８を示したが、ＦＥＴ以外の様々な電子部品素子、例えば赤外線センサ素子を収納するのに上記電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１を用いることができる。
【符号の説明】
【００４５】
１…電子部品装置
２…パッケージ本体
２ａ…開口
３…底板部
４〜７…側面部
８…ＦＥＴ
８ａ，８ｂ…ホット側端子
８ｃ…グラウンド側端子
９…セラミック板
１０…黒化膜
１１…光学フィルタ板
２１…電子部品収納パッケージ用リードフレーム
２２…リードフレーム枠体
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ…開口部
２３…シールドケース
２４，２５…ホット側端子
２４ａ，２５ａ，２６ａ…電子部品素子接続部
２４ｂ，２５ｂ…接続部
２４ｃ，２５ｃ…端子部
２６…グラウンド側端子
２７…底面部
２７ａ…第１の辺
２７ｂ…第２の辺
２８…第１の側面シールド部
２８ａ…第１の側面シールド部本体
２９…第１の延長部
３０…第２の延長部
３１…第２の側面シールド部
３１ａ…第２の側面シールド部本体
３２…第１の延長部
３３…第２の延長部
４１…切欠
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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