(57)【要約】【課題】プローブ基板とマイクロプローブ基板の組立及び前記マイクロプローブ基板の水平度を調節する過程で、プローブカードの構成の損傷を防止し、また、プローブ基板とマイクロプローブ基板の組立効率及び前記マイクロプローブ基板の水平度調節効率を向上させた水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードを提供する。【解決手段】プローブ基板とマイクロプローブヘッドを結合し、マイクロプローブヘッドの水平度を調節する水平度調節部材において、プローブ基板とマイクロプローブヘッドを貫通するピン部及びピン部の下部に備えられてマイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、結合部はピン部に対向された上部面、マイクロプローブヘッドに結合された下部面、そして上部面と下部面を連結する側面を含み、下部面はマイクロプローブヘッドに接触された平面及び平面の縁に沿って提供され、マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなる。【選択図】図２
2011154017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブ基板とマイクロプローブヘッドを結合し、前記マイクロプローブヘッドの水平度を調節する水平度調節部材において、
前記プローブ基板と前記マイクロプローブヘッドを貫通するピン部；及び、
前記ピン部の下部に備えられて、前記マイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、
前記結合部は、
前記ピン部が結合された上部面；
前記マイクロプローブヘッドに結合された下部面；及び、
前記上部面と前記下部面を連結する側面を含み、
前記下部面は、
前記マイクロプローブヘッドに接触された平面；及び、
前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなる水平度調節部材。
【請求項２】
前記曲面はラウンド状の構造を有する請求項１に記載の水平度調節部材。
【請求項３】
前記結合部は、
前記下部面に形成された第１開口；及び、
前記側面に前記マイクロプローブヘッドから離隔されて形成された第２開口を含み、
前記水平度調節部材は前記結合部と前記マイクロプローブヘッドを接着する接着膜をさらに含み、
前記接着膜は、
前記第１開口を通じて前記マイクロプローブヘッドに接着された第１部分；及び、
前記第２開口を通じて外部に露出された第２部分を含む請求項１または２に記載の水平度調節部材。
【請求項４】
前記結合部は内部に前記接着膜が配置されて、前記第１開口及び前記第２開口に連通される接着膜内部空間を有し、
前記第２開口は前記接着膜のうち前記接着膜内部空間の容積を超過する部分が外部に排出されるための排出通路として用いられる請求項３に記載の水平度調節部材。
【請求項５】
前記結合部は前記第２開口の下部の前記側面から前記側方向に突出された防止ストッパーをさらに含む請求項３に記載の水平度調節部材。
【請求項６】
前記防止ストッパーは前記第２開口を通じて前記結合部から排出された前記接着膜の排出部分が前記マイクロプローブヘッドに落ちることを防止する請求項５に記載の水平度調節部材。
【請求項７】
印刷回路基板を備えるプローブ基板；
前記プローブ基板の下部にポゴピンを介して備えられたマイクロプローブヘッド；
前記プローブ基板の上部を覆う支持板；及び、
前記支持板、前記プローブ基板及び前記マイクロプローブヘッドを結合し、前記マイクロプローブヘッドの水平度を調節する水平度調節部材を含み、
前記水平度調節部材は、
前記プローブ基板を貫通したピン部；及び、
前記ピン部の下部に備えられ、前記マイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、
前記結合部は、
前記ピン部に結合された上部面；
前記マイクロプローブヘッドに結合された下部面；及び、
前記上部面と前記下部面を連結する側面を含み、
前記下部面は、
前記マイクロプローブヘッドに接触された平面；及び、
前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなるプローブカード。
【請求項８】
前記曲面はラウンド状の構造を有する請求項７に記載のプローブカード。
【請求項９】
前記ピン部は前記プローブ基板と前記マイクロプローブヘッドにピン結合されて、
前記ピン部の回転による前記水平度調節部材の上下移動のための調節手段をさらに含む請求項７または８に記載のプローブカード。
【請求項１０】
前記水平度調節部材は複数個が備えられ、
複数の前記水平度調節部材は前記プローブ基板の中心を基準に均等な間隔で配置され、
前記マイクロプローブヘッドの水平度は前記水平度調節部材の夫々を上下移動させてなされる請求項９に記載のプローブカード。
【請求項１１】
前記結合部は、
前記下部面の中央に形成された第１開口；及び、
前記側面に前記マイクロプローブヘッドから離隔されて形成された第２開口を含み、
前記水平度調節部材は前記結合部と前記マイクロプローブヘッドを接着する接着膜をさらに含み、
前記接着膜は、
前記第１開口を通じて前記マイクロプローブヘッドに接着された第１部分；及び、
前記第２開口を通じて外部に露出された第２部分を含む請求項７から１０のいずれか１つに記載のプローブカード。
【請求項１２】
前記結合部は内部に前記接着膜が配置されて、
前記第１開口及び前記第２開口に連通される接着膜内部空間を備えて、
前記第２開口は前記接着膜のうち前記接着膜内部空間の容積を超過する部分が外部に排出されるための排出通路として用いられる請求項１１に記載のプローブカード。
【請求項１３】
前記結合部は前記側面の前記第２開口の下側領域から前記側方向に突出された防止ストッパーをさらに含む請求項１１に記載のプローブカード。
【請求項１４】
印刷回路基板を備えるプローブ基板、前記プローブ基板の下部にポゴピンを介して備えられたマイクロプローブヘッド、そして前記プローブ基板に前記マイクロプローブヘッドを水平に結合する水平度調節部材を含み、前記マイクロプローブヘッドに結合される前記水平度調節部材の下部面の縁部分は前記マイクロプローブヘッドに非接触とされるプローブカード。
【請求項１５】
前記下部面の縁部分はラウンド状の構造を有する請求項１４に記載のプローブカード。
【請求項１６】
前記下部面は、
前記マイクロプローブヘッドに接触された平面；及び、
前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなる請求項１４または１５に記載のプローブカード。
【請求項１７】
前記結合部内に配置され、前記マイクロプローブヘッドに接着された接着膜をさらに含み、
前記マイクロプローブヘッドに接着された前記接着膜の面は前記結合部の前記平面と共面をなす請求項１６に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードに関するもので、より詳細には、プローブ基板にマイクロプローブヘッドを水平に結合するための水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的にウェハーレベル水準で半導体チップに対する電気的特性をテストするＥＤＳ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｄｉｅ  Ｓｏｒｔｉｎｇ）のような検査工程は、多様な形態の半導体チップの検査装置を用いて遂行される。このような半導体チップの検査装置には、代表的にプローブカードを備えるプローブ装置がある。
【０００３】
図１は従来技術によるプローブカードを示す図面である。図１を参照すると、一般的なプローブカード１０は、プローブ基板１１、マイクロプローブヘッド１２（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｂｅ  Ｈｅａｄ：ＭＰＨ）、そして水平度調節部材１４を含む。前記プローブ基板１１は前記プローブヘッド１２とポゴピン１１ａによって電気的に接続される。前記マイクロプローブヘッド１２（以下、プローブヘッド）は前記プローブ基板１１の下部で前記プローブ基板１１に平行に備えられる。前記プローブヘッド１２はテストしようとする半導体チップを有するウェハー（未図示）に接続されるためのプローブピン１２ａを備える。前記水平度調節部材１４は、前記プローブ基板１１と前記プローブヘッド１２の結合及び前記プローブヘッド１２の水平度調節のための構成である。前記水平度調節部材１４は複数個が備えられて、複数の水平度調節部材１４は前記プローブ基板１１の中心を基準にリング（ｒｉｎｇ）状をなすように配置されることができる。
【０００４】
しかし、上述のような構造のプローブカード１０は、前記水平度調節部材１４で前記プローブ基板１１の水平度を調整する過程で、前記プローブヘッド１２に損傷が発生される可能性がある。例えば、前記水平度調節部材１４は前記プローブヘッド１２に互いに異なる領域に結合されて、作業者は前記水平度調節部材１４を回転させ、前記水平度調節部材１４の夫々の高低を調節することができる。これによって、作業者は前記プローブヘッド１２の多様な領域の高低を調節することによって、前記プローブヘッド１２の全体的な水平を合わせることができる。しかし、前記水平度調節部材１４の夫々の高低を調節する過程で、前記プローブヘッド１２と前記水平度調節部材１４の結合部分にストレスが加えられ、前記結合部分が破損される現象が発生される。特に、このようなストレスは前記プローブヘッド１２に直接結合される前記水平度調節部材１４の角部分に集中される可能性がある。例えば、前記プローブヘッド１２に直接結合される前記水平度調節部材１４の部分に角部分を有する場合があり、この場合に前記ストレスは前記角部分に集中される。また、前記水平度調節部材１４は前記プローブヘッド１２との結合力を増加させるための接着膜（未図示）が備えられることができて、この場合に前記接着膜は前記プローブヘッド１２に直接接着される。この際、前記接着膜が前記プローブヘッド１２に接着される部分に角部分がある場合、前記ストレスは前記角部分に集中される。上述のように、従来のプローブカード１０は前記水平度調節部材１４と前記プローブヘッド１２の結合部分に備えられる角部分により、前記水平度調節部材１４の操作時に前記水平度調節部材１４と前記プローブヘッド１２の結合部分が損傷されやすい構造を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国特許出願公開第２００８−００２２８６７号明細書
【特許文献２】韓国特許出願公開第２００９−００６２３３１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、プローブ基板とマイクロプローブ基板の組立及び前記マイクロプローブ基板の水平度を調節する過程で、プローブカードの構成の損傷を防止する水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードを提供することにある。
本発明が解決しようとする課題は、プローブ基板とマイクロプローブ基板の組立効率及び前記マイクロプローブ基板の水平度調節効率を向上させた水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による水平度調節部材は、プローブ基板とマイクロプローブヘッド（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｂｅ  Ｈｅａｄ：ＭＰＨ）を結合し、前記マイクロプローブヘッドの水平度（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌｉｔｙ）を調節する水平度調節部材において、前記プローブ基板と前記マイクロプローブヘッドを貫通するピン部及び前記ピン部の下部に備えられて前記マイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、前記結合部は前記ピン部に対向された上部面、前記マイクロプローブヘッドに結合された下部面、そして前記上部面と前記下部面を連結する側面を含み、前記下部面は前記マイクロプローブヘッドに接触された平面及び前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなる。
【０００８】
本発明の実施形態によると、前記曲面はラウンド処理された構造を有することができる。
【０００９】
本発明の実施形態によると、前記結合部は前記下部面に形成された第１開口及び前記側面に前記マイクロプローブヘッドから離隔されて形成された第２開口を含み、前記水平度調節部材は前記結合部と前記マイクロプローブヘッドを接着する接着膜をさらに含み、前記接着膜は前記第１開口を通じて前記マイクロプローブヘッドに接着された第１部分及び前記第２開口を通じて外部に露出された第２部分を含むことができる。
【００１０】
本発明の実施形態によると、前記結合部は内部に前記接着膜が配置されて、前記第１開口及び前記第２開口に連通される接着膜内部空間を有し、前記第２開口は前記接着膜のうち前記接着膜内部空間の容積を超過する部分が外部に排出されるための排出通路として用いられることができる。
【００１１】
本発明の実施形態によると、前記結合部は前記第２開口の下部の前記側面から前記側方向に突出された防止ストッパーをさらに含むことができる。
【００１２】
本発明の実施形態によると、前記防止ストッパーは前記第２開口を通じて前記結合部から排出された前記接着膜の排出部分が前記マイクロプローブヘッドに落ちることを防止することができる。
【００１３】
本発明によるプローブカードは印刷回路基板を備えるプローブ基板、前記プローブ基板の下部にポゴピンを介して備えられたマイクロプローブヘッド、前記プローブ基板の上部を覆う支持板、そして前記支持板、前記プローブ基板及び前記マイクロプローブヘッドを結合し、前記マイクロプローブヘッドの水平度を調節する水平度調節部材を含み、前記水平度調節部材は前記プローブ基板を貫通したピン部及び前記ピン部の下部に備えられ、前記マイクロプローブヘッドに結合された結合部を含み、前記結合部は前記ピン部に結合された上部面、前記マイクロプローブヘッドに結合された下部面、そして前記上部面と前記下部面を連結する側面を含み、前記下部面は前記マイクロプローブヘッドに接触された平面及び前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなる。
【００１４】
本発明の実施形態によると、前記曲面はラウンド処理された構造を有することができる。
【００１５】
本発明の実施形態によると、前記ピン部は前記プローブ基板と前記マイクロプローブヘッドにピン結合されて、前記ピン部の回転による前記水平度調節部材の上下移動のための調節手段をさらに含むことができる。
【００１６】
本発明の実施形態によると、前記水平度調節部材は複数個が備えられ、複数の前記水平度調節部材は前記プローブ基板の中心を基準に均等な間隔で配置され、前記マイクロプローブヘッドの水平度は前記水平度調節部材の夫々を上下移動させてなされることができる。
【００１７】
本発明の実施形態によると、前記結合部は前記下部面の中央に形成された第１開口及び前記側面に前記マイクロプローブヘッドから離隔されて形成された第２開口を含み、前記水平度調節部材は前記結合部と前記マイクロプローブヘッドを接着する接着膜をさらに含み、前記接着膜は前記第１開口を通じて前記マイクロプローブヘッドに接着された第１部分及び前記第２開口を通じて外部に露出された第２部分を含むことができる。
【００１８】
本発明の実施形態によると、前記結合部は内部に前記接着膜が配置されて、前記第１開口及び前記第２開口に連通される接着膜内部空間を備えて、前記第２開口は前記接着膜のうち前記接着膜内部空間の容積を超過する部分が外部に排出されるための排出通路として用いられることができる。
【００１９】
本発明の実施形態によると、前記結合部は前記側面の前記第２開口の下側領域から前記側方向に突出された防止ストッパーをさらに含むことができる。
【００２０】
本発明によるプローブカードは、印刷回路基板を備えるプローブ基板、前記プローブ基板の下部にポゴピンを介して備えられたマイクロプローブヘッド、そして前記プローブ基板に前記マイクロプローブヘッドを水平に結合する水平度調節部材を含み、前記マイクロプローブヘッドに結合される前記水平度調節部材の下部面の縁部分は前記マイクロプローブヘッドに非接触とされることができる。
【００２１】
本発明の実施形態によると、前記下部面の縁部分はラウンド状であることができる。
【００２２】
本発明の実施形態によると、前記下部面は前記マイクロプローブヘッドに接触された平面及び前記平面の縁に沿って提供され、前記マイクロプローブヘッドに非接触とされる曲面からなることができる。
【００２３】
本発明の実施形態によると、前記結合部内に配置され、前記マイクロプローブヘッドに接着された接着膜をさらに含み、前記マイクロプローブヘッドに接着された前記接着膜の面は前記結合部の前記平面と共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明による水平度調節部材は、プローブ基板にマイクロプローブヘッドを接着膜を介して水平に結合させ、前記水平度調節部材は前記マイクロプローブヘッドに結合される結合部の角部分及び前記接着膜の角部分がない構造を有することができる。これによって、本発明による水平度調節部材は、前記プローブ基板と前記マイクロプローブヘッドを水平に結合させる過程で、前記マイクロプローブヘッドに加えられるストレスを減らし、前記プローブヘッドと前記マイクロプローブヘッドの結合部分の破損を防止することができる。
【００２５】
本発明によるプローブカードは、プローブ基板にマイクロプローブヘッドを接着膜を介して水平に結合させる水平度調節部材を備え、前記水平度調節部材は、前記マイクロプローブヘッドに結合される結合部の角部分及び前記接着膜の角部分がない構造を有することができる。これによって、本発明によるプローブカードは、前記プローブ基板と前記マイクロプローブヘッドを水平に結合させる過程で、前記マイクロプローブヘッドに加えられるストレスを減らし、前記水平度調節部材と前記マイクロプローブヘッドの結合部分の破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来技術によるプローブカードを示す図面である。
【図２】本発明の実施形態によるプローブカードを示す図面である。
【図３】図２に図示された水平度調節部材の一部を示す斜視図である。
【図４】図３に図示されたI‐I'線に沿って切断した断面図である。
【図５】本発明の変形された実施形態による水平度調節部材を示す斜視図である。
【図６】図５に図示されたII‐II'線に沿って切断した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する方法は添付の図面とともに詳細に後述される実施形態を参照すると明確になるであろう。しかし、本発明は以下で開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現されることができる。本実施形態は本発明の開示が完全になるようにして、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に伝えるために提供されることができる。明細書の全文にわたって同一の参照符号は同一の構成要素を称する。
【００２８】
本明細書で用いられた用語は実施形態を説明するためのものであり、本発明を制限しようとするものではない。本明細書で、単数形は文句で特別に言及しない限り、複数形も含む。明細書で用いられる「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅ）」及び／または「含んでいる（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は言及された構成要素、段階、動作及び／または素子は一つ以上の他の構成要素、段階、動作及び／または素子の存在または追加を排除しない。
【００２９】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態による水平度調節部材及びそれを備えたプローブカードを具体的に説明する。
【００３０】
図２は本発明の実施形態によるプローブカードを示す図面であり、図３は図２に図示された水平度調節部材の一部を示す斜視図である。そして、図４は図３に図示されたI‐I'線に沿って切断した断面図である。
【００３１】
図２から図４を参照すると、本発明の実施形態によるプローブカード１００は、プローブ基板１１０、マイクロプローブヘッド１２０（Ｍｉｃｒｏ  Ｐｒｏｂｅ  Ｈｅａｄ：ＭＰＨ）、支持板１３０、そして水平度調節部材２００を含むことができる。
【００３２】
前記プローブ基板１１０は、印刷回路基板１１２（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）及び前記印刷回路基板１１２に備えられたポゴピン１１４を備えることができる。前記ポゴピン１１４は前記印刷回路基板１１２と前記マイクロプローブヘッド１２０（以下、プローブヘッド）を電気的に接続することができる。
【００３３】
前記プローブヘッド１２０はインターフェース基板１２２及びプローブピン１２４を備えることができる。前記インターフェース基板１２２は、前記プローブ基板１１０と検査しようとするウェハーレベル水準の半導体チップ（未図示）の間の電気信号の伝達を中継（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）するために提供される。一例として、前記インターフェース基板１２２は所定の回路パターンを有する低温同時焼性セラミックス（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ―ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ：ＬＴＣＣ）を備えることができる。前記インターフェース基板１２２は前記プローブ基板１１０に対向される前面及び前記半導体チップを有するウェハーに対向される背面を有することができる。前記インターフェース基板１２２の背面には前記プローブピン１２４が備えられることができる。前記プローブピン１２４は前記プローブ基板１１０を通じて伝達された電気的信号を前記半導体チップに伝達するために提供されることができる。
【００３４】
前記支持板１３０は前記プローブ基板１１０を支持することができる。前記支持板１３０は前記印刷回路基板１１２の上部及び下部のうち少なくとも何れか一つを覆うプレートで構成される。前記支持板１３０は所定の固定ボルト１３２によって前記プローブ基板１１０に固定結合され、前記プローブ基板１１０を水平に支持することができる。
【００３５】
前記水平度調節部材２００は、前記プローブ基板１１０と前記プローブヘッド１２０の結合及び前記プローブヘッド１２０の水平度（ｈｏｒｉｚｏｎｔａｌｉｔｙ）調節のための構成であることができる。一例として、前記水平度調節部材２００は複数個が配置されることができる。前記水平度調節部材２００が複数個で備えられる場合、複数の前記水平度調節部材２００は前記プローブ基板１１０の中心を基準にリング状をなすように配置されることができる。これに加えて、前記水平度調節部材２００は互いに均等な間隔で配置されることができる。
【００３６】
前記水平度調節部材２００の夫々は結合部２１０及びピン部２２０を含むことができる。前記結合部２１０は前記プローブヘッド１２０に直接結合される部分であり、概して円板形状を有することができる。前記結合部２１０は上部面２１２ａ、下部面２１２ｂ、そして前記上部面２１２ａと前記下部面２１２ｂを連結する側面２１２ｃからなることができる。前記上部面２１２ａには前記ピン部２２０が結合され、前記下部面２１２ｂは前記インターフェース基板１２２の前面に結合されることができる。ここで、前記下部面２１２ｂは、前記インターフェース基板１２２に接合される平面２１２ｂ‐１及び前記平面２１２ｂ‐１の縁に沿って配置されて前記インターフェース基板１２２から離隔された曲面２１２ｂ‐２からなることができる。前記曲面２１２ｂ‐２はラウンド処理された構造を有することができる。これによって、前記下部面２１２ｂは前記インターフェース基板１２２に接触される前記平面２１２ｂ‐１と前記インターフェース基板１２２と非接触とされる前記曲面２１２ｂ‐２からなることができる。
【００３７】
前記ピン部２２０は概してピン（ｐｉｎ）形状を有することができる。前記ピン部２２０は前記支持板１３０及び前記プローブ基板１１０を順に貫通することができる。ここで、前記ピン部２２０の回転によって前記水平度調節部材２００が上下移動されるように、前記ピン部２２０は前記支持板１３０及び前記プローブ基板１１０とピン結合されることができる。または、選択的に前記ピン部２２０は前記支持板１３０及び前記プローブ基板１１０とねじ結合されることができる。また、前記水平度調節部材２００は作業者が前記ピン部２２０を容易に回転させるための調節手段２３０をさらに含むことができる。前記調節手段２３０は前記ピン部２２０の上部にナット形状で備えられることができる。前記作業者は前記調節手段２３０を回転させることによって、前記水平度調節部材２００を上下に移動させることができる。
【００３８】
一方、前記水平度調節部材２００は接着膜２４０をさらに含むことができる。前記接着膜２４０は前記結合部２１０内に備えられて、前記結合部２１０と前記プローブヘッド１２０を互いに接着させることができる。前記接着膜２４０が前記結合部２１０の内部に備えられるために、前記結合部２１０の内部には接着膜内部空間２１６が提供されることができる。前記接着膜２４０が前記プローブヘッド１２０に結合されるために、前記結合部２１０の下部面２１２ｂの中央には第１開口２１３が提供されることができる。前記第１開口２１３は、前記接着膜内部空間２１６内の前記接着膜２４０が前記インターフェース基板１２２に接着されるための通路であることができる。また、前記結合部２１０の前記側面２１２ｃには第２開口２１４が提供されることができる。前記第２開口２１４は前記インターフェース基板１２２から離隔され、前記接着膜内部空間２１６と連通されるように提供されることができる。
【００３９】
前記のような第１開口２１３及び第２開口２１４により、前記接着膜２４０は前記第１開口２１３を通じて前記プローブヘッド１２０に接着される第１部分２４２及び前記第２開口２１４を通じて前記結合部２１０から排出されて外部に露出された第２部分２４４を有することができる。
【００４０】
上述したように、前記プローブカード１００は前記プローブ基板１１０と前記プローブヘッド１２０を結合し、前記プローブヘッド１２０の水平度を調節する水平度調節部材２００を備え、前記水平度調節部材２００は前記プローブヘッド１２０に結合される前記結合部２１０の下部面２１２ｂの縁に曲面２１２ｂ‐２を有することができる。これによって、前記水平度調節部材２００は、前記プローブヘッド１２０と前記結合部２１０との結合部分に角部分を有さないように構成されることができる。これに加えて、前記水平度調節部材２００は、前記結合部２１０に接着された前記接着膜２４０の縁部分を前記曲面２１２ｂ‐２が形成された前記結合部２１０の部分によって包まるように構成されることができる。この場合、前記プローブヘッド１２０に接着された前記接着膜２４０の第１部分２４２の面と前記結合部２１０の前記平面２１２ｂ‐１が互いに共面（ｃｏｐｌａｎａｒ）をなすため、前記接着膜２４０は実質的に前記プローブヘッド１２０に結合される部分に角部分がない構造を有することができる。これによって、前記結合部２１０と前記プローブヘッド１２０との結合部分のうちストレスが集中される角部分を有さないように構成し、前記水平度調節部材２００及びそれを備えたプローブカード１００は前記プローブヘッド１２０の組立及び水平度調節時に前記結合部分の損傷を防止することができる。
【００４１】
続いて、図２から図４を参照して、本発明の実施形態によるプローブカード１００の組立過程及び水平度調節部材２００の水平度調節過程を詳しく説明する。
【００４２】
プローブヘッド１２０のインターフェース基板１２２の前面に一定量の接着剤を塗布することができる。前記接着剤は、前記水平度調節部材２００の夫々の結合部２１０が結合される前記インターフェース基板１２２の既設定された領域に塗布されることができる。前記接着剤は前記接着膜内部空間２１６の容積に比べて同一または多少大きい塗布量で提供されることができる。前記接着剤としては樹脂系列の接着剤が用いられることができる。
【００４３】
その後、作業者は前記接着剤を用いて前記水平度調節部材２００の夫々の前記結合部２１０を接着させて、前記水平度調節部材２００と前記プローブヘッド１２０を結合させることができる。即ち、前記結合部２１０内の前記接着膜内部空間２１６に前記接着剤が挿入されるようにしながら、前記水平度調節部材２００を前記プローブヘッド１２０に結合させることができる。この過程で、前記接着剤は前記接着膜内部空間２１６の内部に挿入され、その後、硬化されることによって、前記結合部２１０と前記プローブヘッド１２０を接着する接着膜２４０で形成されることができる。
【００４４】
一方、前記結合部２１０と前記プローブヘッド１２０を結合する過程で、前記接着剤のうち前記接着膜内部空間２１６の容積を超過する部分は前記結合部２１０の側面２１２ｃに備えられた第２開口２１４を通じて排出されることができる。これによって、前記第２開口２１４は必要以上に多く塗布された前記接着剤を前記結合部２１０の内部から排出処理するための通路として用いられることができる。これに加えて、前記第２開口２１４は前記プローブヘッド１２０から一定間隔が離隔されて配置されるため、排出処理された前記接着剤が前記プローブヘッド１２０に接触されることを防止することができる。これにより、不必要な接着剤によって前記プローブヘッド１２０及び前記水平度調節部材２００が汚染されることを防止することができる。
【００４５】
前記水平度調節部材２００のピン部２２０を前記プローブ基板１１０及び前記支持板１３０に挿入した後、前記ピン部２２０に前記調節手段２３０を結合することができる。これにより、前記水平度調節部材２００は前記プローブ基板１１０及び前記支持板１３０に結合されることができる。
【００４６】
そして、作業者は前記水平度調節部材２００の夫々の前記調節手段２３０を精密調節することによって、前記プローブ基板１１０に対する前記プローブヘッド１２０の水平度を調節することができる。前記調節手段２３０を調節する過程で、前記水平度調節部材２００は前記プローブ基板１１０上で上下に移動するようになり、このような前記水平度調節部材２００の上下移動によって前記結合部２１０と前記プローブヘッド１２０との結合部分にはストレスが加えられる可能性がある。この際、前記結合部２１０と前記プローブヘッド１２０との結合部分にはストレスが集中される角部分がない構造を有するため、前記ストレスの集中を構造的に防止することができる。
【００４７】
以下、本発明の変形例による水平度調節部材に対して詳しく説明する。ここで、以上で説明した水平度調節部材２００に対して重複される内容は省略または簡素化することができる。
【００４８】
図５は本発明の変形された実施形態による水平度調節部材を示す斜視図であり、図６は図５に図示されたII‐II'線に沿って切断した断面図である。
【００４９】
図５及び図６を参照すると、本発明の変形例による水平度調節部材２０１は、以上で図３及び図４を参照して説明した水平度調節部材２００に比べて防止ストッパー２１８をさらに備える構造を有することができる。例えば、前記水平度調節部材２０１は結合部２１１及び前記結合部２１１の上部に結合されたピン部２２０を備えることができる。前記結合部２１１は上部面２１２ａ、下部面２１２ｂ、そして側面２１２ｃからなることができる。前記下部面２１２ｂは平面２１２ｂ‐１及び前記平面２１２ｂ‐１の縁に沿って形成された曲面２１２ｂ‐２からなることができる。前記下部面２１２ｂの中央には第１開口２１３が形成され、前記側面２１２ｃには第２開口２１４が形成されることができる。
【００５０】
一方、前記側面２１２ｃには前記防止ストッパー２１８が備えられることができる。前記防止ストッパー２１８は前記結合部２１１内の接着膜内部空間２１６に備えられた接着膜２４０のうち前記第２開口２１４を通じて排出された部分２４４が前記プローブヘッド１２０に落ちることを防止するためのものであることができる。このために、前記防止ストッパー２１８は前記第２開口２１４の形成位置に比べて、下部に位置されることができる。これに加えて、前記防止ストッパー２１８は、前記側面２１２ｃから前記ピン部２２０の中心を上下に横切る垂直線Ｙから前記プローブヘッド１２０に平行な側方向Ｘに向けて一定距離だけ突出されるように構成されることができる。前記第２開口２１４が前記側面２１２ｃに沿って複数個が提供される場合、前記防止ストッパー２１８は複数の前記第２開口２１４の夫々に対応されるように複数個が備えられることができる。
【００５１】
上述の本発明の変形例による水平度調節部材２０１は、前記プローブヘッド１２０に結合される前記結合部２１１に、前記接着膜２４０が前記プローブヘッド１２０に落ちることを防止する防止ストッパー２１８を備えることができる。これによって、前記水平度調節部材２０１を前記プローブヘッド１２０に結合させる時、前記接着膜内部空間２１６を超過して前記第２開口２１４を通じて排出された部分２４４が前記プローブヘッド１２０に落ちて、前記プローブヘッド１２０を汚染させることを防止することができる。
【００５２】
以上の詳細な説明は本発明を例示するものである。また、上述の内容は本発明の好ましい実施形態を示して説明するものに過ぎず、本発明は多様な他の組合、変更及び環境で用いることができる。即ち、本明細書に開示された発明の概念の範囲、著述した開示内容と均等な範囲及び／または当業界の技術または知識の範囲内で変更または修正が可能である。上述の実施形態は本発明を実施するにおいて最善の状態を説明するためのものであり、本発明と同様の他の発明を用いるにおいて当業界で知られた他の状態での実施、そして発明の具体的な適用分野及び用途で要求される多様な変更も可能である。従って、以上の発明の詳細な説明は開示された実施状態に本発明を制限しようとする意図ではない。また添付された特許請求の範囲は他の実施状態も含むものであると解釈すべきである。
【符号の説明】
【００５３】
１００  プローブカード
１１０  プローブ基板
１１２  印刷回路基板
１１４  ポゴピン
１２０  マイクロプローブヘッド
１２２  インターフェース基板
１２４  プローブピン
１３０  支持板
２００  水平度調節部材
２１０  結合部
２１２a  上部面
２１２b  下部面
２１２c  側面
２１３  第１開口
２１４  第２開口
２１６  接着膜内部空間
２２０  ピン部
２３０  調節手段
２４０  接着膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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