(57)【要約】【課題】ガラスと封止用金属とで構成される高圧放電ランプの封止部において、ガラスと封止用金属との密着強度を向上させること。【解決手段】高圧放電ランプの封止部１３に埋設された封止用金属（例えばモリブデン箔）１４の表面に、ピコ秒レーザー発振器から出射されるパルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光を照射して表面加工を行う。これにより、モリブデン箔の表面に微細な表面構造が形成され、封止部１３のガラスとモリブデン箔との密着強度が高いものとなる。その結果、点灯・消灯の繰返しにより封止部１３の温度が増減しても、封止用金属がガラスから剥離するといった不具合が生じにくくなり、ランプ寿命を延ばすことが可能となる。また、タングステン等から構成されるロッド状の封止用金属を有する封止部３３を備えた高圧放電ランプに適用しても同様の効果が得られる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスと封止用金属とで構成される封止部を有する高圧放電ランプの製造方法であって、前記封止用金属にパルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光を照射して封止用金属を表面加工することを特徴とする高圧放電ランプの製造方法。
【請求項２】
ガラスと封止用金属とで構成される封止部を有する高圧放電ランプにおいて、
前記封止用金属が、パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光が照射されることによって表面加工されていることを特徴とする高圧放電ランプ。
【請求項３】
前記封止用金属が箔形状を有することを特徴とする請求項２記載の高圧放電ランプ。
【請求項４】
前記封止用金属がロッド形状を有することを特徴とする請求項２記載の高圧放電ランプ。
【請求項５】
前記封止用金属を表面加工することにより封止用金属の表面に溝が形成され、該溝の深さは１２０〜６００ｎｍである
ことを特徴とする請求項２記載の高圧放電ランプ。
【請求項６】
前記封止用金属を表面加工することにより、封止用金属の表面に溝が形成され、該溝の幅は４５０〜１２００ｎｍである
ことを特徴とする請求項２記載の高圧放電ランプ。
【請求項７】
前記封止用金属を表面加工することにより、封止用金属の表面に溝が形成され、該溝は凹状の溝であって、さらに凹状の溝の内部に梯子状の溝が形成されている
ことを特徴とする請求項２記載の高圧放電ランプ。
【請求項８】
前記パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光は、直線偏光である
ことを特徴とする請求項２記載の高圧放電ランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、箔シール或いはロッドシール等の封止構造を有する高圧放電ランプおよび当該高圧放電ランプの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高圧放電ランプは、放電媒体が発光管の外部に漏れ出ることの無いよう気密に封止された封止部を有する。高圧放電ランプの封止部は、発光管の内側に封止用金属を配置して、封止部を封止用金属の外側から種々の加熱手段により加熱して封止部を溶融変形させることによって形成される。
このような高圧放電ランプの封止部においては、封止部を構成するガラスと、封止用金属である例えばモリブデン等とが、相互に熱膨張係数が異なることから、ガラスと封止用金属との密着強度が弱い、と言われている。
これは、ガラスと封止用金属との熱膨張係数が一桁以上も相違することから、高圧放電ランプを繰り返し点灯・消灯させることにより封止部の温度が増減したときに、ガラスと封止用金属とのそれぞれの膨張量が相違することが原因である。
【０００３】
このため、高圧放電ランプにおいては、ガラスと封止用金属とが高圧放電ランプの点灯時に剥離することにより、発光管内に封入された放電媒体が外部にリークして、高圧放電ランプの寿命が短いことが課題となっている。
さらに、近年においては、高圧放電ランプの輝度を一段と向上させることが要求されていることから、発光管内に多量の放電媒体が封入されている。このような高圧放電ランプにおいては、その点灯時における発光管内の圧力が極めて高いため、上記したガラスと封止用金属とが剥離するという問題が発生しやすくなる。
このような発光管構成物質と封止用金属との剥離という問題に対し、従来より、種々の対策がなされている。例えば、特許文献１には、封止用金属の形状を特殊形状とし、ガラスと封止用金属との密着強度を向上させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許３５７０４１４号
【特許文献２】特許３２８３２６５号
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】平尾一之外１編「フェムト秒テクノロジー［基礎と応用］」化学同人社、２００６年３月３０日発行（第１版、第１刷），ｐ１−ｐ１３、ｐ１２５−ｐ１３４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上のように、発光管構成物質と封止用金属との剥離という問題に対して、特許文献１にはガラスと封止用金属との密着強度を向上させる技術が開示されているが、特許文献１に開示される技術によっても、ガラスと封止用金属との剥離という問題を十分に解決することができていないのが現状である。
本発明は上記従来の問題を解決するためになされたものであって、本発明の目的は、ガラスと封止用金属とで構成される高圧放電ランプの封止部において、ガラスと封止用金属との密着強度を向上させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
パルス幅の短いレーザーパルスを照射して、材料のアブレーション、ないし物性の変性などの態様を変化させる技術が、近年注目されている（例えば非特許文献１、特許文献２など参照）。
従来、上記パルス幅の短いパルスを用いた金属材料に対するレーザー・アブレーションは、例えば上記特許文献２や非特許文献１に記載されるように、金や銅など比較的融点の低い金属に対して行なわれており、比較的融点の高いモリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）等の金属のなどに対して行なった場合にどのような効果が得られるかについては、充分検証されていなかった。
【０００８】
本発明者が、前述した問題点を解決すべく、ガラスと封止用金属との密着強度を向上させる手法を種々検討したところ、パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光（以下ではピコ秒レーザ光ともいう）をモリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）等で構成される封止用金属に照射して封止用金属の表面加工をすることにより、従来に比べて、ガラスと封止用金属との密着強度を著しく向上させることができることを見出した。
これは、上記パルス幅のレーザー光を上記封止用金属に照射することにより、封止用金属表面に、特殊な微細な表面構造が形成され、このような表面構造が形成された封止用金属とガラスとで封止部を構成することにより、封止用金属とガラスとの密着強度を高いものとすることができるものと考えられる。
本発明は上記に基づき、次のようにして前記課題を解決する。
（１）ガラスと封止用金属とで構成される封止部を有する高圧放電ランプにおいて、前記封止用金属に、パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光を照射して封止用金属を表面加工する。上記パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光は、直線偏光である。
なお、上記パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光を出射することができるレーザー発振器としては、例えば、ピコ秒レーザー発振器が知られている。
（２）箔形状を有する封止用金属に上記（１）の技術を適用する。
（３）ロッド形状を有する封止用金属に上記（１）の技術を適用する。
（４）上記封止用金属を表面加工することにより封止用金属の表面に形成される溝の深さは２００〜２７０ｎｍであり、また、この溝の幅は８００〜１２００ｎｍである。
また、上記のように封止用金属を表面加工することにより形成される溝は、凹状の溝の内部に梯子状の溝が形成された形状である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明においては、高電圧放電ランプの封止用金属にパルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光を照射し、表面加工をしているので、封止用金属に微細な表面構造が形成され、この封止用金属とガラスとで封止部を構成されることで、封止用金属とガラスとの密着強度を高いものとすることができる。
その結果、高圧放電ランプの点灯・消灯を繰返し行うことによって封止部の温度が増減しても、封止用金属がガラスから剥離する、といった不具合が生じにくくなり、高圧放電ランプの寿命を格段に延ばすことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】表面加工が施された封止用金属を用いた本発明の第１の実施例の高圧放電ランプの構成を示す図である。
【図２】表面加工が施された封止用金属を用いた本発明の第２の実施例の高圧放電ランプの構成を示す図である。
【図３】表面加工が施された封止用金属を用いた本発明の第３の実施例の高圧放電ランプの構成を示す図である。
【図４】封止用金属の表面加工を行うための表面加工装置の構成の概略を示す図である。
【図５】封止用金属表面の加工処理におけるレーザー光の照射方法を説明する図である。
【図６】パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光を照射することによって形成された微細周期構造を原子間力顕微鏡で観察した画像及びその断面を模式的に示した図である。
【図７】パルス幅が２×１０-11 秒以下のレーザー光を照射することによって形成された微細周期構造を原子間力顕微鏡で観察した画像及びその断面を模式的に示した図である。
【図８】パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光を照射することによって形成された微細周期構造を走査型電子顕微鏡で観察した画像及びその断面を模式的に示した図である。
【図９】パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光を照射することによって形成された微細周期構造を走査型電子顕微鏡で観察した画像を示す図である。
【図１０】実験に使用したレーザーの性能、形成された溝の形状等を示す図である。
【図１１】本発明において効果を検証するための実験に使用したランプの断面構造を示す図である。
【図１２】本発明において効果を検証するための実験に使用したランプのステム部の断面構造を示す図である。
【図１３】効果を検証するための実験において箔浮きが見られた部位を説明する図である。
【図１４】実験結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、本発明の第１の実施例の高圧放電ランプの構成を示す図であり、表面加工が施された封止用金属を用いた高圧放電ランプの構成を示している。同図（ａ）は長手方向の断面図を示し、同図（ｂ）は封止部付近Ａ部の部分拡大図、同図（ｃ）は同図（ｂ）をＢ方向から見た図である。
図１の高圧放電ランプは、球状の発光部１１とその両端のそれぞれに連続して管軸方向外方に向けて伸びるロッド状の封止部１３とよりなる発光管を備える。
発光管の内部には、一対の電極１２が対向して配置されるとともに、放電媒体として例えば水銀が封入されている。水銀は、点灯時の発光管の内部空間における圧力が１５０気圧以上となるよう０．１５ｍｇ／ｍｍ3 以上封入される。発光管の内部空間には、水銀の他、希ガスとハロゲンガスとが封入される。ハロゲンガスは、発光管の内部空間においてハロゲンサイクルを効率良く行うため、封入量が例えば１０-6〜１０-2μｍｏｌ／ｍｍ3 の範囲とされている。希ガスは、点灯始動性を改善するために、例えばアルゴンガスが１３ｋＰａの圧力で封入されている。
【００１２】
ロッド状の各封止部１３は、前記ピコ秒レーザーを照射することによって表面加工が施されたモリブデン箔が封止用金属１４として気密に埋設されている。
モリブデン箔（封止用金属１４）の先端側には電極１２の軸部１２ａが例えば溶接等により電気的に接続され、モリブデン箔の基端側には封止部１３の外端面より外方に突出する給電用のリード棒１５が電極同様に溶接により電気的に接続される。
図１（ｂ）（ｃ）に示すように、モリブデン箔（封止用金属１４）の電極１２側の、少なくとも電極が溶接されている面の反対側の面には、パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザーが照射され、表面加工がなされている。このため、モリブデン箔の表面は微細な表面構造が形成されており、これにより、封止部１３のガラスとモリブデン箔との密着強度が高いものとなっている。
なお、上記では、モリブデン箔（封止用金属１４）の電極１２側の、少なくとも電極が溶接されている面の反対側の面を表面加工するとしているが、モリブデン箔の両面の全面、あるいは、一方の面の全面にレーザーを照射して表面加工をしてもよい。
【００１３】
図２は、本発明の第２の実施例の高圧放電ランプの構成を示す図であり、表面加工が施された封止用金属を用いた高圧放電ランプの構成を示し、同図（ａ）は長手方向の断面図を示し、同図（ｂ）は封止用金属部分Ａ部の部分拡大図、（ｃ）は同図（ｂ）をＢ方向から見た図、（ｄ）は封止用金属の表面加工する部分を示す図である。
図２の高圧放電ランプは、発光部２１と封止部２５からなる発光管と、一対の電極を構成する陽極２２ａと陰極２２ｂからなる本体部２２及び軸部２３と、電極保持部材２４ａと、集電板２６ａ，２６ｂ、ガラス部材２４ｂ、外部リード棒２８および外部リード棒保持部材２４ｃ並びに複数の封止用金属２７であるモリブデン箔を備えて構成される。
発光管は、球状の発光部２１とその両端のそれぞれに連続する円筒状の封止部２５とを有し、石英ガラスによって構成される。
発光部の内部空間には、放電媒体として水銀と希ガスとが点灯時の蒸気圧が所定の圧力となるように封入されている。発光部の内部空間には、一対のタングステンからなる電極２２ａ，２２ｂが対向して配置される。
【００１４】
各電極２２ａ，２２ｂは、本体部２２と軸部２３とで構成され、本体部２２の全体が発光部の内部空間に臨出するとともに軸部２３の根元部が円筒状の石英ガラスよりなる電極保持部材２４ａにより保持され、軸部２３の端部が電極側の集電板２６ａに電気的に接続されている。
ガラス部材２４ｂは、封止部２５の内部に配置されており、図２（ｃ）に示すように、円板状の集電板２６ａ，２６ｂ及びガラス部材２４ｂの周囲に互いに離間して、例えば４枚のモリブデン箔からなる封止用金属２７が設けられ、これらの封止用金属２７は、それぞれの両端が集電板２６ａ，２６ｂに接続されている。モリブデン箔の枚数は、電極に供給される電流量に応じて適宜に設定されるがこの例では４枚である。
上記モリブデン箔からなる封止用金属２７には、パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザーが照射されることによって前述した表面加工が施され、例えば図２（ｄ）に示すように、電極よりの集電板２６ａ側であって封止部２５に接する側の面が表面加工されている。
【００１５】
各封止部２５は、各封止用金属２７（モリブデン箔）が封止部２５とガラス部材２４ｂとの間に介在した状態において、各封止部２５を所定の加熱手段で加熱して溶融・変形させることにより形成され、各モリブデン箔に対して表面加工がされているため、ガラスとモリブデン箔との密着強度が高いものとされている。
なお、複数のモリブデン箔を集電板２６ａ，２６ｂに電気的に接続するのは、モリブデン箔１枚当りに流れる電流量を低減するためである。また、基端側に位置する集電板２６ｂには、外部リード棒２８が固定されており、外部リード棒２８に電気的に接続される。外部リード棒２８は、外部リード棒保持部材２４ｃにより保持されている。
【００１６】
図３は、本発明の第３の実施例の高圧放電ランプの構成を示す図であり、表面加工が施された封止用金属を用いた封止部を有する高圧放電ランプの構成を示し、同図（ａ）は長手方向の断面図を示し、同図（ｂ）は封止用金属部分の部分拡大図である。
同図に示す高圧放電ランプは、段継ぎガラスのシール法により封止されたショートアーク型のキセノンランプである。
図３において、発光管は、球状をした発光部３１とその両端のそれぞれに連続するロッド状の封止部３３とを有してなり、石英ガラスにより構成されている。
発光部の内部空間には、キセノンガスが点灯時の蒸気圧が所定の圧力となるように封入されるとともに、一対の電極が対向して配置されている。
各電極は、タングステンにより構成される、本体部３２ａ，３２ｂと本体部３２ａ，３２ｂに連結した電極芯棒３５とを有する。
【００１７】
封止部３３内には段継ぎガラス部３４が配置されており、一対の電極芯棒３５が段継ぎガラス部３４の封着部３４ａによってそれぞれ気密に封止される。よって、各電極芯棒３５は、封止用金属であるとともに、封止部より外側に伸び出している部分がリード棒を兼ねている。
各電極芯棒３５は、図３（ｂ）の拡大図に示すように、段継ぎガラス部３４の封着部３４ａに固定される部分において、前述したパルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザーが照射されることによって表面加工が施されており、これにより、電極芯棒３５と段継ぎガラス部３４との密着強度が高いものとされている。
【００１８】
なお、上記では、第１〜第３の実施例に示す高圧放電ランプに本発明を適用した場合について示したが、パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光を封止用金属に照射して表面加工を施し密着強度を向上させることは、上記した高圧放電ランプに限られる訳ではなく、その他のガラスと封止用金属とで構成される封止部を有する全ての高圧放電ランプに適用することができる。
以上のように、本発明の実施例の高圧放電ランプ放電ランプにおいては、封止用金属に、パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光を照射して表面加工をし、微細な表面構造が形成された封止用金属とガラスとで構成される封止部を形成しているので、封止用金属とガラスとの密着強度を高いものとすることができ、高圧放電ランプの寿命が格段に延びるものと期待される。
【００１９】
次に、上述した封止用金属の表面加工方法及び表面加工した封止用金属とガラスとの密着強度についての実験結果について説明する。
高圧放電ランプの封止部は、上述した図１、図２に示すように箔シール構造を持つものと、図３に示したようにロッドシール構造を持つものとの２種類に分別される。
箔シール構造を有する高圧放電ランプに関しては、封止用金属に例えばモリブデン箔などの金属箔を使用し、一方、ロッドシール構造を有する高圧放電ランプに関しては、封止用金属に例えばタングステンロッドなどの金属ロッドを使用する。
以下、箔シール用の封止用金属としてモリブデン箔、ロッドシール用の封止用金属としてタングステンロッドを例示して説明するが、封止用金属はこれらに限定されるわけではなく、その他の種々の金属材料を使用することが可能である。
封止用金属は、発光管を構成するガラスとの密着強度を高いものとするため、上述したように表面加工が施されるが、以下では、発光管構成物質として石英ガラスを用いた場合について説明する。しかし、発光管構成物質はこれに限定されるわけではなく、その他のガラス材料を使用することが可能である。
【００２０】
封止用金属に対する表面加工は、封止用金属の表面に以下に説明するパルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光を照射することにより行われる。
図４は、封止用金属の表面加工を行うための表面加工装置の構成の概略を示す図である。表面加工装置は、レーザー発振器１、一対の平面ミラー２ａ，２ｂ、凹面反射鏡３、ＸＹＺ回転ステージ４、ＸＹＺステージ制御部５およびメイン制御部６を有する。
レーザー発振器１としては、好ましくはパルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒であるレーザー光を出射する前述したピコ秒レーザー発振器が用いられ、レーザー光は直線偏光である。
平面ミラー２ａ，２ｂは、レーザー発振器１からのレーザー光を凹面反射鏡３に向けて反射するように配置される。凹面反射鏡３は、例えば焦点距離が５００ｍｍであり、入射したレーザー光が入射角と同一の出射角にて出射される反射面を有する。
レーザー発振器１の性能は、例えば以下の通りである。
レーザー波長１０６４ｎｍ（ＹＡＧレーザー）、繰返し周波数１ｋＨｚ、パルス幅６５ピコ秒、平均出力９００〜１０００ｍＷ、ピーク出力１５ＭＷ、ビーム径０．２ｍｍφ、照射パワー密度４７ＧＷ／ｃｍ2 であり、Ｓ偏光のレーザー光を出射する。
【００２１】
ＸＹＺ回転ステージ４上には、モリブデン箔、タングステンロッドなどの封止用金属７が配置されている。凹面反射鏡３と被照射面との距離Ｌは可変であり、例えば、モリブデン箔の表面加工の場合には４７０ｍｍ、タングステンの表面加工の場合には４９０ｍｍに設定される。
レーザー発振器１から出射した直線偏光のレーザー光は、一対の平面ミラー２ａ，２ｂによって順次に反射されて凹面反射鏡３に入射し、凹面反射鏡３において入射時と同一角で反射され、ＸＹＺステージ４上に配置された封止用金属７に照射される。
レーザー光は、スキャンしながら封止用金属７に照射される。レーザー光のスキャンは、ＸＹＺステージ４を固定してレーザー発振器１をスキャンしても良いし、レーザー発振器１を固定してＸＹＺステージ４を移動させても良い。
【００２２】
図５は、本発明の実施例において、封止用金属表面の微細加工処理におけるピコ秒レーザーの照射方法を説明する図である。
レーザーパルスを、同図（ａ）に示すように、各レーザーパルスの照射領域が重なるように、偏光方向に直交する方向に移動させながら封止用金属表面に照射し、照射領域の端に達すると位置を少しずらして、上記とは逆方向に移動させながらレーザーパルスを封止用金属表面に照射する操作を繰り返し、各レーザーパルスの照射領域が互いに重なるようにスキャンして、封止用金属表面の加工を行う。
本実施例におけるレーザーの照射条件は例えば以下の通りである。
・ビーム径：０．２ｍｍφ、・パルス幅：６５ｐｓｅｃ、４１０ｐｓｅｃ
・繰り返し周波数：１ｋＨｚ、・ビーム移動速度：０．５〜５ｍｍ／ｓｅｃ
・ビーム重なり数：数百回、
・レーザーエネルギー：９００〜１０００μＪｏｕｌｅ
ここで、図５（ｂ）に示すように、レーザーパルスの照射ピッチ（Ｐ：間隔）、レーザーの繰り返し周波数（ｆｋＨｚ）、移動速度( Ｖ：ｍｍ／ｓｅｃ）、レーザービームの径（Ｄ：ｍｍφ、光の強度が最大値の１／ｅ2 ［ｅは自然定数］になる大きさ）とすると、レーザーパルスが重なる条件はピッチＰ＜Ｄ、Ｐ＝Ｖ／ｆ（ｍｍ）であり、最大重なり数＝（ｆ／Ｖ）／Ｄである。
【００２３】
モリブデン箔などの封止用金属に、上記のようにレーザー光を照射して表面加工したのち、酸化除去処理を行う。
これは、大気中で数十ピコ秒未満の極超短パルスレーザーをモリブデン箔などの封止用金属に照射すると、希ガス等を吹き付けながら行ったとしても、封止用金属の表面の酸化が避けられないためである。
例えばモリブデン箔の表面にモリブデン酸化物が存在すると、脆弱化を伴い、シール時に箔切れを起こしたりする。また、シール時にモリブデン酸化物から酸素が遊離して発光管内に残存し、長時間の点灯で、放射照度維持率を低下させたり、アークの不安定を誘起する可能性がある。
このため、封止用金属の表面に形成された酸化物は、可能な限り除去が必要となる。そこで、例えば、高温の還元雰囲気下に曝すことで、酸化物が除去される。
例えば、水素処理によるモリブデン箔の酸化物除去処理は、７００°Ｃから１０００°Ｃ未満の温度に加熱された炉心管に水素ガスを流し、その炉心管内にモリブデン酸化物を挿入する。そして、その状態でモリブデン酸化物を３０分以上放置し、その後、酸化物が取り除かれたモリブデン箔を取り出す。
【００２４】
ところで、本発明者は先に、パルス幅が２×１０-11 秒以下のレーザー光（フェムト秒レーザー光）をモリブデン箔の表面に照射することにより封止用金属とガラスとの密着強度を向上させた高圧放電ランプ及び高圧放電ランプの製造方法について提案した（特願２００９−１０５９２４、以下先願発明という）。
上記先願発明では、パルス幅が２×１０-11 秒以下のレーザー光（フェムト秒レーザー光）をモリブデン箔の表面に照射することにより微細な構造が形成され、これにより、封止用金属とガラスとの密着強度を向上させることができることを実験により検証した。
以下、上記先願発明に開示されているフェムト秒レーザーを用いてモリブデン箔の表面加工をした場合と対比しながら本発明の作用効果について説明する。
【００２５】
図６は、前記したようにピコ秒レーザー光をモリブデン箔の表面に照射することによって形成された微細周期構造を原子間力顕微鏡で撮像した画像及びその断面を模式的に示した図である。
図６において、（ａ）は上記画像を模式的に示した図であり、（ｂ）は線Ａに沿って切ったときの断面の凹凸の形状を示したものである。なお、同図（ａ）において、色の濃い部分は凹部を示し、同図は主として線Ａに沿った部分近傍の凹凸形状を詳細に示したものであり、線Ａから離れた部分については、凹凸形状の一部が省略されている。
図６に示すように、モリブデン箔の表面にピコ秒レーザー光が照射されることにより、レーザー光の偏光方向に従って細長い凹状溝Ｃが周期的に形成される。その溝の深さは同図（ｂ）に示すように概ね２００〜２７０ｎｍ、溝幅は概ね８００ｎｍ〜１２００ｎｍ、溝ピッチは概ね８００ｎｍ〜１２００ｎｍである。
【００２６】
図７は、上記先願発明で開示されているパルス幅が２×１０-11 秒以下のレーザー光（以下ではフェムト秒レーザー光ともいう）を照射することによって形成された微細周期構造を原子間力顕微鏡で撮像した画像及びその断面を模式的に示した図である。
図７において、（ａ）は上記画像を模式的に示した図であり、（ｂ）は線Ａに沿って切ったときの断面の凹凸の形状を示したものである。
なお、フェムト秒レーザーの照射方法は、レーザー発振器１として、パルス幅が２×１０-11 秒以下のレーザー光を出力するフェムト秒レーザー発振器を用いる点で異なるだけでその他は図４、図５で説明したピコ秒レーザー光を照射する場合と同様である。
図７に示すように、モリブデン箔の表面にフェムト秒レーザー光が照射されることにより、レーザー光の偏光方向に従って細長い凹状溝Ｃが周期的に形成される。その溝の深さは同図（ｂ）に示すように概ね１２０〜１５５ｎｍであり、溝幅は概ね４５０ｎｍ〜５００ｎｍ、溝ピッチは概ね４５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００２７】
図８は、上記のようにしてピコ秒レーザー光をモリブデン箔の表面に照射することによって形成された微細周期構造を走査型電子顕微鏡で撮像した画像を模式的に示した図、図９は走査型電子顕微鏡で撮像した画像を示した図である。
図８において（ａ）は上記図９の画像を模式的に示した図、（ｂ）（ｃ）はそれぞれ線Ａ，Ｂに沿って切ったときの断面の凹凸の形状を示したものである。なお、同図（ａ）において、色の濃い部分は凹部を示している。
原子間力顕微鏡で撮像した図６の画像では明確に見えなかったが、走査型電子顕微鏡で撮像した画像では図８、図９に示すように、レーザー光の偏光方向に従って周期的に形成される細長い凹状溝Ｃの内部に、梯子状の溝Ｄが形成されていることが観察される。
また、走査電子顕微鏡にて観測する際に傾斜しながら断面の形状を観測した所、梯子状の間の最大の深さは、最大６００ｎｍを超えるものがあった。
この現象は、ピコ秒レーザー光を照射した場合にのみ見られた現象であり、フェムト秒レーザーを照射した場合には、上記のような梯子状の溝Ｄは観測されなかった。
【００２８】
前記したように先願発明では、パルス幅が２×１０-11 秒以下のレーザー光（フェムト秒レーザー光）をモリブデン箔の表面に照射することにより微細な構造が形成され、これにより封止用金属とガラスとの密着強度が向上することが実験により確認されている。
一方、本願発明のように、パルス幅が２×１０-11 秒〜１×１０-9秒のレーザー光（ピコ秒レーザー光）をモリブデン箔の表面に照射した場合にも、フェムト秒レーザーを照射した場合と同様に、モリブデン箔の表面に微細な凹状溝が形成される。このことから、本発明においても、上記先願発明と同様に、封止用金属とガラスとの密着強度を向上させることができるものと考えられる。
さらに、本発明のようにピコ秒レーザー光を照射した場合、前記したように細長い凹状溝Ｃの内部に梯子状の溝Ｄが形成される。この溝により、ピコ秒レーザーを照射した表面加工することにより、上記先願発明よりさらなる密着強度の向上が期待される。
【００２９】
図１０は上記実験に使用した、ピコ秒レーザーとフェムト秒レーザーの性能、形成される溝深さ、溝幅、溝ピッチ等を示した図である。
同図に示すように、形成される溝深さ、溝幅、溝ピッチ等について、ピコ秒レーザー光を照射した場合とフェムト秒レーザーを照射した場合で、溝ピッチ等に違いはあるものの、同様の微細構造が形成されており、さらにピコ秒レーザー光を照射した場合凹状溝の内部に梯子状の溝が形成されることから、ピコ秒レーザー光で表面加工した場合、フェムト秒レーザー光で表面加工した場合と同様、あるいはそれ以上の効果が得られるものと期待される。
なお、図６〜図１０に示した凹状溝の深さ、幅、ピッチ等は、レーザー光のエネルギー、波長等により適宜に調節することができる。
【００３０】
以上のようにピコ秒レーザー光で表面加工した場合、封止用金属とガラスとの密着強度を向上させることができるものと考えられるが、以下のような実験を行い、本発明により、封止用金属とガラスとの密着強度を向上させることができることを確認した。
図１１は、本発明において効果を検証するための実験に使用した放電ランプの断面構造を示す図、図１２は、そのステム部の断面構造を示す図であり、図１２（ａ）はステム部の詳細構造を示し、同図（ｂ）に（ａ）のＡ−Ａ断面図を示す。
図１１、図１２に示すように放電ランプは、石英ガラスなどの光透過性材料よりなり、概略球状の発光管４８ｂとその両端に連続して外方に伸びる封止管４８ａとを有する放電容器（封体）４８を具え、発光管４８ｂの内部には、各々例えばタングステンからなる陽極４９ｂおよび陰極４９ａが対向配置されている。放電容器４８内には、発光物質としての水銀および始動補助用のバッファガスとしての例えばキセノンガスがそれぞれ所定の封入量で封入されている。
水銀の封入量は、例えば１〜７０ｍｇ／ｃｍ3 の範囲内、例えば２２ｍｇ／ｃｍ3 とされ、キセノンガスの封入量は例えば０．０５〜０．５ＭＰａの範囲内、例えば０．１ＭＰａとされる。
【００３１】
図１２に示すようにガラス部材４１の外周面に、互いに周方向に離間して、複数枚例えば５枚の帯状の給電用金属箔４２が放電ランプの管軸方向に沿って互いに並行に配設されている。給電用金属箔４２は、例えばモリブデン、タングステン、タンタル、ルテニウム、レニウム等の高融点金属またはそれらの合金により構成することができるが、溶接のしやすさ、溶接熱の伝導性がよいことなどの理由から、モリブデンを主成分とする金属により構成されていることが好ましい。
各々の給電用金属箔４２は、厚みが例えば０．０２〜０．０６ｍｍ、幅が例えば６〜１５ｍｍである。また、外部リード棒保持用筒体４７側の端面には、直径６ｍｍの外部リード棒４５が挿入される穴が設けられている。
【００３２】
各々の給電用金属箔４２の一端が内部リード棒４４に電気的に接続され、他端が外部リード棒４５に電気的に接続される。具体的には、内部リード棒４４は保持用筒体４６に挿通された状態で支持され、内部リード棒４４の封止部側には金属板４３が固定されており、給電用金属箔４２が金属板４３に溶接されることにより、内部リード棒４４と給電用金属箔４２とが電気的に接続される。
ガラス部材４１に挿入された外部リード棒４５は外部リード棒保持用筒体４７に挿通された状態で支持され、外部リード棒保持用筒体４７の発光管側の端面から外周面を覆うように金属部材４５ａが設けられ、給電用金属箔４２が金属部材４５ａの外周面に溶接されることにより、外部リード棒４５と給電用金属箔４２とが電気的に接続される。金属部材４５ａは、例えば、外部リード棒保持用筒体７の外周面に複数の金属リボンを放射状に渡すことによって形成されている。
【００３３】
実験に用いた放電ランプの仕様は以下の通りである。
・電極間距離  ７ｍｍ
・希ガス封入圧力（室温時)   Ａｒ  ５気圧
・封入水銀量（ランプ内容積当り）  ４５ｍｇ／ｃｍ3 
実験に用いた放電ランプの給電用金属箔４２は、厚さが４０μｍ、幅が１０ｍｍ、長さが６０ｍｍ、金属板側の先端幅が６ｍｍで、先端から１０ｍｍの位置で幅が１０ｍｍとなる台形の形状を成している。
【００３４】
ピコ秒レーザー未照射の給電用金属箔を用いたランプを基準用のランプＡ０とし、給電用金属箔４２の先端部台形部分にレーザー光を照射したランプＢ１〜Ｂ３を試作した。
ランプＢ１〜Ｂ３は照射するレーザー光のパルス幅を変えたものであり、照射したパルス幅はランプＢ１が４１０ｐｓｅｃ、ランプＢ２が６５ｐｓｅｃ、ランプＢ３が３０ｆｓｅｃである。
上記ランプＡ０、Ｂ１〜Ｂ３に６ｋＷの電力を入力し、陽極を上にした垂直姿勢で加速点灯させ、給電用金属箔４２の箔浮きを調べた。
図１３は効果を検証するための実験において箔浮きが見られた部位を説明する図でありあり、図１４に上記実験の結果を示す。
【００３５】
図１４に示すように、ガラス部材４１の外周面に配置された金属板４３側の給電用金属箔４２の表面にレーザー光を照射しないランプＡ０（溝なし）の場合、図１３のＦ部において、封止管部４８ａと給電用金属箔４２との間に、極狭い空間（箔浮き部) が観測された。箔浮きの距離は１２ｍｍであった（評価は×）。
内部リード棒４４と内部リード棒保持用筒体４６（図１２参照）の間は発光空間と連通しており、金属板４３の外周端面まで、ランプ点灯に伴う圧力が加わる。したがって、点灯時の内圧が数十気圧と高くなると、箔浮きが観測され、点灯時間とともに拡がる。そして、その箔浮きが甚だしい時、その部分からの破損に到ることになる。
一方、４１０ｐｓｅｃ、６５ｐｓｅｃのレーザー光を照射したランプＢ１（梯子状溝あり）、ランプＢ２（梯子状溝あり）においては、図１４に示すように箔浮き距離は１ｍｍであり、良好な結果が得られた（評価○）。
また、３０ｆｓｅｃのレーザー光を照射したランプＢ３（凹状溝のみ、梯子状溝なし）においては、箔浮き距離は４ｍｍであり、レーザー光を照射しないランプに比べて良好な結果を得ることができたが、ピコ秒レーザー光を照射した場合より箔浮き距離は長くなった（評価△）。
【符号の説明】
【００３６】
１          レーザー発振器
２ａ，２ｂ  平面ミラー
３          凹面反射鏡３
４          ＸＹＺ回転ステージ
５          ＸＹＺステージ制御部
６          メイン制御部
１１        発光部
１２        電極
１３        封止部
１４        封止用金属
１５        リード棒
２１        発光部
２２ａ，２２ｂ  陽極、陰極
２３        軸部
２４ａ      電極保持部材
２４ｂ      ガラス部材                                                          ２４ｃ      外部リード棒保持部材
２５        封止部
２６ａ，２６ｂ  集電板
２７        封止用金属  
２８        外部リード棒
３１        発光部
３２ａ，３２ｂ  本体部（電極）          
３３        封止部
３４        段継ぎガラス部
３５        電極芯棒
４１        ガラス部材
４２        給電用金属箔
４３        金属板
４４        内部リード棒
４５        外部リード棒
４５ａ      金属部材
４６        内部リード棒保持用筒体
４７        外部リード棒保持用筒体
４８        放電容器（封体）
４８ｂ      発光管
４８ａ      封止管部
４９ａ      陰極
４９ｂ      陽極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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