(57)【要約】【課題】錫メッキがなされた電極上にソルダーペーストを塗布してリフロー方式により電子部品を半田付けした実装基板において、半田が黒色に変色したり、フィレット形状が歪んだりする現象を抑止する。【解決手段】表面に印刷配線が形成されたプリント配線板１０に電子部品を実装してなる実装基板であって、前記プリント配線板の表面にはソルダーレジスト層１１が形成されるとともに、当該ソルダーレジスト層には前記配線の一部を電極１２として露出させるための開口１３が形成され、前記ソルダーレジスト層の前記開口の周囲には、熱硬化樹脂層５０が積層形成され、前記電極には、錫メッキが施され、前記電子部品の端子３０と前記電極は、当該電極に印刷されたソルダーペースト１１４によって半田付けされている実装基板としている。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に印刷配線が形成されたプリント配線板に電子部品を実装してなる実装基板であって、
前記プリント配線板の表面にはソルダーレジスト層が形成されるとともに、当該ソルダーレジスト層には前記配線の一部を電極として露出させるための開口が形成され、
前記ソルダーレジスト層の前記開口の周囲には、熱硬化樹脂層が積層形成され
前記電極には、錫メッキが施され、
前記電子部品の端子と前記電極は、当該電極に印刷されたソルダーペーストによって半田付けされている
ことを特徴とする実装基板。
【請求項２】
請求項１において、前記熱硬化樹脂は、前記ソルダーレジスト層の表面に文字や記号を印刷する際に用いる樹脂であることを特徴とする実装基板。
【請求項３】
表面に印刷配線が形成されたプリント配線基板に電子部品を実装した基板の製造方法であって、
前記プリント配線板上にソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト層形成ステップと、
前記ソルダーレジスト層に、前記配線の一部を電極として露出させる開口を形成するソルダーレジスト開口ステップと、
前記ソルダーレジスト層の前記開口の周囲に熱硬化樹脂層を形成する熱硬化樹脂層形成ステップと、
前記電極が露出形成されたプリント配線基板を錫メッキ用の薬液に浸漬して前記電極上に錫メッキ層を形成する錫メッキステップと、
ソルダーペースト層を前記電極の位置に対応させて形成するソルダーペースト層形成ステップと、
電子部品を基板上に載置するとともに、当該電子部品の端子と前記電極とをリフロー半田付けにより接続するリフロー実装ステップと、
を含むことを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、前記ソルダーペースト層形成ステップでは、前記熱硬化樹脂層の形成領域内にソルダーペースト層を選択的に形成することを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項５】
請求項３または４において、前記熱硬化樹脂層形成ステップは、熱硬化樹脂としてソルダーレジスト層の表面に文字や記号を印刷する際に用いる樹脂を用い、前記ソルダーレジスト層上に当該印刷用樹脂を文字や記号と同時に前記開口周囲に印刷するステップと、当該印刷した樹脂を熱硬化させるステップとを含むことを特徴とする実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品をリフロー方式により実装した基板に関し、具体的には、錫メッキされた電極上に電子部品を実装した基板に関する。また、錫メッキされた電極を備えた基板の製造方法にも関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のごとく、リフロー方式による実装方法では、電子部品の端子と接続するためにプリント基板上に形成された電極に半田を供給するとともに、電子部品を基板に載せた状態でその半田を加熱して溶かすことで、電子部品の端子と電極とを半田付けする。具体的には、印刷配線が形成された基板表面にソルダーレジスト層を設け、このソルダーレジストの一部をフォトリソグラフィなどの技術を用いて開口し、その開口部から電子部品の各端子に接続される電極を露出させる。この露出した電極部分は、パッド、あるいは基板上に島状に点在することからランドなどと呼ばれる（以下、パッド）。
【０００３】
図８（Ａ）〜（Ｆ）にリフロー方式による実装方法の概略として、一般的な実装基板の製造手順を示した。印刷配線が形成された基板１０上にソルダーレジスト１１１を塗布する（Ａ）、ソルダーレジスト１１１は、例えば、紫外線硬化型樹脂であり、周知のフォトリソグラフィ技術を用いることで、紫外線照射部分の樹脂を硬化させてソルダーレジスト層１１を形成するとともに、パッド１２となる部分には紫外線を照射せず、その後の現像処理によって樹脂を溶解させて開口１３を形成する（Ｂ）。つぎに、パッド１２の位置に対応して開口するソルダーマスク２０を用い、そのマスク２０上に半田の粉末にフラックスや溶剤を加えたペースト（ソルダーペースト）１１４をスキージ２００などを用いて塗布する（Ｃ）。マスク２０を除去すると、各パッド１２上にソルダーペースト１１４の層が形成される（Ｄ）。そして、パッド１２上に電子部品の端子３０を配置し（Ｅ）、この状態で基板１０を加熱すれば、フラックスが活性化して半田粉が溶融する。半田は、半球状の塊（半田フィレット）１４を形成しつつ、冷却して電子部品の端子３０とパッド１２とを接続する（Ｆ）。このようにして、実装基板１ｂが完成する。
【０００４】
なお、各パッド１２には、半田付け性を確保するために金属メッキが施される。金属メッキは、例えば、ソルダーレジスト層１１の開口１３をマスクとして、例えば、上記（Ｂ）と（Ｃ）の工程間に基板１０をメッキ液に浸漬することで施される。それによって、パッド１２などの露出した電極部分が一括してメッキされることになる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電極上へのメッキ金属としては、ニッケル、金などが知られているが、例えば、基板の端面に櫛歯上の電極を備えたいわゆるカードエッジでは、錫を用いる場合がある。カードエッジは、その相手となるソケットに基板のエッジを差し込むことで、櫛歯状の電極とソケット内の端子とが接触し、電気的に接続される。そして、カードエッジ用のソケットの端子には錫メッキが施されている場合がある。カードエッジとソケットとを接続した際、異種金属の接触による腐食を防止することから、ソケットの端子に錫メッキが施されていた場合、カードエッジ側の電極も錫メッキを施すことになる。もちろん、パッドなど、基板上のカードエッジ以外の電極については、他の金属をメッキすることも考えられるが、コストが高くなるため、カードエッジへの錫メッキと同時に錫メッキされることになる。
【０００６】
ところで、上述した事情などにより、パッド上に錫メッキが施された実装基板において、そのパッド上にソルダーペーストを印刷してリフロー半田付けをすると、一部のパッドにおいて、図９（Ａ）に示したように半田フィレットが黒く変色する、という現象が発明者らによって知見された。変色のみならず、通常は、同図（Ｂ）に示した断面図のように、パッド１２上に半球状に盛り上がる半田フィレット１４が、例えば、同図（Ｃ）に示した断面図のように歪んだ形になる場合もあった。
【０００７】
現時点では、変色や変形があっても、パッドと電子部品の端子との半田付け強度や電気抵抗などは正常であり、実用上の問題はない。しかし、美観上、大きな問題があり、実装メーカが組立メーカに実装基板を納入するような状況では、組立メーカ側の目視検査で不良と判定されてしまう。また、短期的には実用上の問題が無くても、長期的な経過観察によっては、問題が露呈する可能性もある。すなわち、外観に明らかな異常がある以上、また、その異常のために目視検査で不良となって実際に歩留まりが低下している以上、この半田の変色問題を解決する必要がある。しかしながら、今まで、この半田の変色現象自体のメカニズムが解明されておらず、この問題を解決するための方策が存在しなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題より、本発明の目的は、錫メッキがなされた電極上にソルダーペーストを塗布してリフロー方式により電子部品を半田付けした実装基板において、半田が黒色に変色したり、フィレット形状が歪んだりする現象を抑止することを目的としている。もちろん、この半田フィレットの変色や変形を抑止するために大きなコストが発生すれば、実質的に実用不可能となる。したがって、本発明は、半田フィレットの変色を抑止した上で、実装基板の製造コストを大きく増加させないこと、さらには実質的なコストダウンを達成することも目的としている。
【０００９】
本発明者は、上記目的を達成するために、上記半田の変色やそれに伴う半田フィレットの変形のメカニズムを多角的に解析することから出発した。そして、黒く変色した部分の成分分析を行い、その分析結果に基づいて変色や変形に至るメカニズムの仮説を立て、さらに、その仮説に基づく実装基板における変色防止構造を検討した。その結果、半田の変色現象とそれに伴う変形現象を抑止することに成功した。本発明は、製造コストも考慮しつつ、このような複雑で高度な解析過程を経て創作されたものである。
【００１０】
そして、本発明は、表面に印刷配線が形成されたプリント配線板に電子部品を実装してなる実装基板であって、
前記プリント配線板の表面にはソルダーレジスト層が形成されるとともに、当該ソルダーレジスト層には前記配線の一部を電極として露出させるための開口が形成され、
前記ソルダーレジスト層の前記開口の周囲には、熱硬化樹脂層が積層形成され
前記電極には、錫メッキが施され、
前記電子部品の端子と前記電極は、当該電極に印刷されたソルダーペーストによって半田付けされている
ことを特徴としている。
【００１１】
また、前記熱硬化樹脂は、前記ソルダーレジスト層の表面に文字や記号を印刷する際に用いる樹脂である実装基板とすることもできる。
【００１２】
なお、本発明は、実装基板の製造方法にも及んでおり、当該製造方法に係る発明は、表面に印刷配線が形成されたプリント配線基板に電子部品を実装した基板の製造方法であって、
前記プリント配線板上にソルダーレジスト層を形成するソルダーレジスト層形成ステップと、
前記ソルダーレジスト層に、前記配線の一部を電極として露出させる開口を形成するソルダーレジスト開口ステップと、
前記電極が露出形成されたプリント配線基板を錫メッキ用の薬液に浸漬して前記電極上に錫メッキ層を形成する錫メッキステップと、
前記ソルダーレジスト層の前記開口の周囲に熱硬化樹脂層を形成する熱硬化脂層形成ステップと、
ソルダーペースト層を前記電極の位置に対応させて形成するソルダーペースト層形成ステップと、
電子部品を基板上に載置するとともに、当該電子部品の端子と前記電極とをリフロー半田付けにより接続するリフロー実装ステップと、
を含んでいる。
【００１３】
また、前記ソルダーペースト層形成ステップでは、前記熱硬化樹脂層の形成領域内にソルダーペースト層を選択的に形成する製造方法とすることもできる。さらには、前記熱硬化樹脂層形成ステップは、熱硬化樹脂としてソルダーレジスト層の表面に文字や記号を印刷する際に用いる樹脂を用い、前記ソルダーレジスト層上に当該印刷用樹脂を文字や記号と同時に前記開口周囲に印刷するステップと、当該印刷した樹脂を熱硬化させるステップとを含む実装基板の製造方法とすることもできる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、錫メッキされた電極上への半田付けに起因する半田フィレットの変色や変形がない実装基板とすることができる。したがって、従来、目視検査で不良とされていた実装基板を良品とすることができ、実装基板を実施的に安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】変色した半田フィレットの写真である。
【図２】上記変色した半田フィレットに対するＸＰＳ分析の結果を示す図である。
【図３】上記変色した半田フィレットにおけるソルダーペーストの印刷状態を示す図である。
【図４】本発明の実施例における実装基板の製造手順を示す図である。
【図５】上記実施例の実装基板における要部拡大図である。
【図６】上記実施例の実装基板と従来の実装基板とを比較するために作成した試験用基板の概略図である。
【図７】上記比較結果を示す写真である。
【図８】従来の実装基板の製造手順を示す図である。
【図９】上記従来の実装基板において発生した半田フィレットの異常を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＝＝＝リフロー半田の変色現象について＝＝＝
上述したように、錫メッキを施した電極（以下、パッド）上に電子部品をリフロー方式により実装した基板（以下、錫メッキ実装基板）において、電極上に形成された半田フィレットが変色する、という現象が散見された。また、変色した半田フィレットには、変形を伴うものもあった。しかし、半田フィレットの変色や変形は、錫メッキ実装基板の全てのパッド上で発生するわけでもなく、変色や変形の有無、程度はパッド毎に異なっている。しかし、他の金属をメッキした基板ではこの現象は一切発生していない。
【００１７】
錫メッキ実装基板の用途が存在する以上、この錫メッキ実装基板に特有の現象を解明しない限り、良品の歩留まりが低下し、生産コストを増加させることになる。したがって、変色や変形のメカニズムを解析し、その上で対処法を検討することが必要である。そこで以下では、当該メカニズムの解析手法とその解析結果に基づく技術思想など、本発明に至った過程も含めて説明する。
【００１８】
＝＝＝変色部位の成分分析＝＝＝
まず、変色部位の成分分析を行い、変色の原因となる物質を特定することとした。図１に変色した半田フィレットの拡大写真を示した。この写真にあるように、変色は、半田フィレットの全域に亘っているわけではなく、光沢を有する正常な部位（図中左側○印）と黒色に変色した部位（右側○印）とが混在している。そこで、この正常な部位と変色した部位について、成分分析を行った。成分分析にはＸＰＳ（X-ray photoelectron spectroscopy：Ｘ線光電子分光分析装置）を用い、変色した半田フィレットの表面から内部に至る深さ方向に亘る領域について分析した。
【００１９】
図２に当該分析結果を示した。（Ａ）は、正常部位の成分分析結果を示すグラフであり、（Ｂ）は変色部位の成分分析結果である。また、グラフでは、横軸を表面からの深さ（Depth：ｎｍ）とし、縦軸を成分比率（％）としている。そして、これらのグラフから、変色部位では、表面に半田を構成する金属以外に、半田には含まれていない硫黄（Ｓ：図中●）が存在することが明らかになった。
【００２０】
念のため、実装前の電子部品の端子部分について、上記ＸＰＳによる分析と、ＥＰＭＡ（Electron Probe Micro Analyzer：電子プローブマイクロアナライザー）を用いた分析とを行ったところ、硫黄は端子の表面にも内部にも存在しなかった。以上の成分分析の結果より、変色は濃化した硫黄であることが特定でき、しかも、その濃化した硫黄は、半田フィレットの表面にのみ存在していることが判明した。
【００２１】
＝＝＝変色部位の偏在について＝＝＝
上述したように、半田の変色原因は「半田フィレットの表面に濃化した硫黄が存在するため」とほぼ断定することができた。ところで、硫黄は、錫を無電解メッキする際の薬液成分に含まれていることが知られている。薬液の主成分は、メタンスルホン酸錫であり、硫黄を含む。したがって、変色の原因となる硫黄は、錫メッキの薬液に由来する、と仮定してよい。
【００２２】
しかし、錫メッキは基板全体を薬液に浸漬して行うため、どのパッド上の半田フィレットにもほぼ一律に変色が発生するはずである。しかし、同じように錫メッキされたパッド上でも、変色がある半田フィレットと、ない半田フィレットとが存在する。
【００２３】
そこで、視点を変え、パッドに端子が接続される電子部品について検討してみた。その結果、変色は、例えば、厚さや重さ、あるいは実装面積が大きいなど、半田付けの強度を必要とする電子部品の端子と接続されるパッド上の半田フィレットに多く発生していた。
【００２４】
ここで、その電子部品の差異についてさらに検討してみた。図３は、当該差異についての説明図であり、従来の実装基板１ｂの製造手順の一部を示している。従来の実装基板１ｂでは、パッド１２に対応する開口１３を有するソルダーレジスト層１１を形成している。そして、大きな半田付け強度を必要としない電子部品については、その開口１３内のパッド１２にのみソルダーペースト１１４を印刷する（Ａ）。しかし、半田付けの強度を必要とするパッド１２では、限られた面積上に、より多くの半田を供給する必要があることから、ソルダーレジスト層１１の開口１３の周囲に亘ってより広い範囲にソルダーペースト１１４を印刷している（Ｂ）。なお、リフロー時には、そのソルダーペースト１１４が溶解し、半田がパッド１２上に凝集し半田フィレット１４を形成する（Ｃ）（Ｄ）。それによって、パッド１２上の電子部品の端子３０が半田付けされる。
【００２５】
上述したように、ソルダーペースト１１４は、半田粉をフラックス中に分散した構造であり、リフローによってソルダーペースト１１４内の半田が溶解すると、そのフラックスが半田の流動性を増加させ、パッド１２上に速やかに半田を凝集させる。したがって、このフラックスが錫メッキ用の薬液中の硫黄をパッド１２上に運搬している可能性が高い。そして、加熱によりフラックスが活性化すると、硫黄が濃化した状態となり半田フィレット１４の表面を黒色に変色させ、さらに薬液がフラックスの流動性を劣化させて半田フィレット１４の形成を阻害し、変形を生じさせる、と仮定すると、上手く説明がつく。
【００２６】
＝＝＝ソルダーレジストの構造＝＝＝
上述したように、半田の変色や変形の原因は、ソルダーレジスト層１１の上に残存する錫メッキ用の薬液成分がソルダーペースト１１４中に混入したため、という仮説を立てた。しかしながら、錫メッキ工程の後には、必ず洗浄工程があり、薬液はその洗浄工程によってほとんど除去されているはずである。それにも関わらず、ソルダーレジスト層１１の開口１３の周囲にまで亘ってソルダーペースト１１４を印刷してリフロー半田付けを行うと、半田フィレット１４の変色や変形が発生する。
【００２７】
そこで、ソルダーレジスト層１１となる樹脂自体の構造や特性について検討してみた。当該検討に際し、まず、ソルダーレジスト層１１を有するプリント基板を２組用意し、一方には、錫メッキを施し、他方には錫メッキを施さなかった。そして、双方の基板について、ソルダーレジスト層１１の表面に対してＦＴ−ＩＲ（フーリエ変換赤外分光）分析を行った。その結果、錫メッキを施した基板にのみ、スルホン酸を含む物質が検出された。
【００２８】
したがって、ソルダーレジスト層１１とソルダーペースト１１４とが直接触れないように、何らかの被膜をソルダーレジスト層１１の上に積層すれば、半田フィレットの変色や変形を防止できる、と考えられる。しかし、その被膜自体を注意して選択しないと、その被膜を通してソルダーレジスト層１１に何らかの原因で付着しているスズメッキ用薬液がソルダーペースト１１４に混入する可能性がある。
【００２９】
つぎに、上記被膜を選択するのに当たり、ソルダーレジスト層１１の構造について考察してみると、ソルダーレジスト層１１は、紫外線硬化型樹脂（ＵＶ硬化型樹脂）に紫外線を照射して硬化させて形成する。硬化したＵＶ硬化型樹脂は、一般的に、多孔質であることが知られており、そのため、錫メッキの薬液成分がその多孔質の空隙に浸透し、メッキ工程後の洗浄においてもその空隙に入り込んだ薬液が完全に除去されずに残渣となったと考えられる。
【００３０】
そして、以上の解析や考察に基づいて、半田フィレットの変色や変形が以下の（１）〜（５）のメカニズムによって発生すると結論した。  
（１）錫メッキ工程において、メッキの薬液が多孔質構造のソルダーレジストの空隙に浸透する。  
（２）ソルダーレジストの空隙に入り込んだ薬液は、その後の洗浄工程によって完全に除去されず残渣となる。  
（３）ソルダーレジストの開口の周囲に亘ってソルダーペーストを印刷すると、残渣がソルダーペーストに混入する。とくに、リフロー時に、活性化状態にあるソルダーペーストのフラックスに混入し易くなる。  
（４）ソルダーペーストは、残渣を含んでパッド上に凝集し、冷却されて半田フィレットを形成する際、残渣中の硫黄成分が表面に析出した状態で残る。  
（５）ソルダーペースト内に多量の残渣が混入すると、フラックスの流動性が劣化し、半田がパッド上に上手く凝集できず、半田フィレットが変形する。
【００３１】
＝＝＝本発明の実施例＝＝＝
本発明の実装基板は、上記メカニズムを前提として、半田フィレット１４が変色や変形するのを防止する構造を備えたことに特徴を有している。具体的には、ソルダーレジスト層１１内の錫メッキ薬液の残渣がソルダーペースト１１４と接触しないように、ソルダーレジスト層１１における開口１３の周囲に熱硬化樹脂層を備えた構造としている。熱硬化樹脂は、一般的に、緻密な構造を有し、ソルダーレジスト層１１に付着、あるいは吸収されている残渣をほぼ完全に遮断することができると考えられる。ここで、本発明の実施例として、ソルダーレジスト層１１の開口１３の周囲に熱硬化樹脂層（残渣遮断層）を設けた実装基板を作成した。
【００３２】
図４（Ａ）〜（Ｆ）に本実施例における実装基板の製造手順を示した。この図では、ソルダーレジスト層１１に開口１３を形成した状態（Ａ）からソルダーペースト１１４がパッド１２上に印刷された状態とするまでの手順が示されている。本実施例では、マスク４０を用いて熱硬化樹脂１５０をソルダーレジスト層１１の開口１３の周囲に印刷し（Ｂ）（Ｃ）、基板１０を加熱して熱硬化樹脂１５０を硬化させて残渣遮断層５０を形成する（Ｄ）。そして、本実施例では、この残渣遮断層５０を形成した後に、錫メッキを施している。
【００３３】
次に、ソルダーペースト１１４を印刷する。本実施例では、ソルダーペースト１１４がパッド１２上とパッド１２周囲の残渣遮断層５０上とに印刷されるように、ソルダーマスク２０の開口位置や開口形状を設定している。それによって、ソルダーレジスト層１１の開口１３の周囲に亘ってソルダーペースト１１４が印刷される（Ｅ）（Ｆ）。そして、このパッド１２上に電子部品の端子３０を配置しリフロー半田付けを行う。図５に本実施例の実装基板１ａの構造を示した。この図では、ソルダーレジスト層１１の開口１３近傍の構造を拡大して示している。
【００３４】
なお、残渣遮断層５０は、図８に示した従来の製造手順にこの遮断層５０を形成する工程のみを加えるだけで形成でき、大きなコストアップを招くことがない。半田フィレット１４の変色による不良品の発生を考えれば、歩留まりが向上することから、コストダウンも期待できる。
【００３５】
そして、本実施例では、確実にコストダウンを達成させるための工夫として、熱硬化樹脂１５０にプリント基板１０上に文字や記号を印刷する、いわゆる「シルク印刷」用の樹脂を採用している。シルク印刷用の樹脂は、熱硬化型のエポキシ樹脂に酸化チタンの粉体を分散させた白色の樹脂などであり、多くの実装基板では、この樹脂１５０がソルダーレジスト層１１の上に文字や記号として印刷されているのが普通である。すなわち、本実施例の実装基板１ａでは、一般的な実装基板の製造手順に含まれているシルク印刷工程によって、残渣遮断層５０を形成している。そのため、残渣遮断層５０を形成するための別工程が不要となり、工程追加に伴うコストアップを実質的になくしている。したがって、本実施例の実装基板１ａは、良品率の増加との相乗効果により、安価に提供することが可能となる。
【００３６】
＝＝＝比較試験＝＝＝
上記実施例の実装基板１ａにおける半田フィレット１４の変色、および変形の有無を確認するために、実施例と同様の手順で形成した半田フィレット（発明品）と、図に示した手順と同様にして熱硬化樹脂層を設けずに形成した半田フィレット（従来品）とを比較した。
【００３７】
具体的には、図６に示すように、同一面に同じ形状の２つのパッド（１２ａ，１２ｂ）が形成されている基板１０を用意し、一方のパッド１２ａについては、そのパッド１２ａに対応するソルダーレジスト層１１の開口１３の周囲に残渣遮断層５０を形成し、他方１２ｂについては、開口１３の周囲に残渣遮断層５０を設けなかった。また、双方のパッド（１２ａ，１２ｂ）に、開口１３周囲にまで亘ってソルダーペースト１１４を印刷し、電子部品を実装せずに、リフロー工程により半田をパッド上に凝集させた。そして、上記発明品と従来品とを観察した。
【００３８】
図７の（Ａ）と（Ｂ）に、発明品の半田フィレット１４ａと従来品の半田フィレット１４ｂの状態をそれぞれ示した。発明品では、光沢を有して半球状の整った半田フィレット１４ａが形成されている。一方、比較例における半田フィレット１４ｂは、黒色に変化し、フィレット形状も角が立った歪んだ形状となっていた。この比較試験により、上記実施例の実装基板では、半田フィレットの変色や変形を抑止できることが確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００３９】
本発明は、錫メッキされた電極を備えるとともに、リフロー方式によって製造される実装基板に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００４０】
１ａ，１ｂ  実装基板
１０  プリント基板
１１  ソルダーレジスト層
１２  パッド
１３  ソルダーレジスト層の開口
１４，１４ａ，１４ｂ  半田フィレット
２０  ソルダーマスク
３０  端子
４０  熱硬化樹脂用マスク
５０  残渣遮断（熱硬化樹脂）層
１１１  ＵＶ硬化樹脂（ソルダーレジスト）
１１４  ソルダーペースト
１５０  熱硬化樹脂
【図２】
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【図３】
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【図１】
2011009511.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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