(57)【要約】【課題】  チップが装着された基板の端面と成形型の内側面との間に流動性樹脂が浸入することに起因する樹脂ばりの発生を、簡単な機構を使用して抑制する。【解決手段】  キャビティ１６が設けられた上型２と、上型２に対向する下型１とが設けられている。下型１の型面における基板２０が配置される所定の領域９において、基板２０の右側の端面が押し当てられる下型１の内側面１０とは反対側に、斜面１２を有するガイドピン１１が設けられ、ガイドピン１１の根元には適当な硬度と適当な弾性とを有する弾性部材からなるＯリング１３がはめ込まれている。基板２０は、左側の端面がガイドピン１１の斜面１２に沿って下降した後に所定の領域９に配置される。この状態において、圧縮されたＯリング１３によって基板２０の左側の端面が押圧されることにより、基板２０の右側の端面が下型１の内側面１０に向かって押し当てられる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に装着されたチップが収容されるべきキャビティが設けられた上型と、前記上型に対向する下型と、前記下型の型面において前記基板が配置される所定の領域と、前記基板が有する第１の端面が押し当てられる前記下型の内側面と、前記上型において前記キャビティに連通する通路とを備え、前記上型と前記下型とが型締めした状態で前記通路を介して前記キャビティに充填された流動性樹脂が硬化することによって前記チップを樹脂封止する際に使用される樹脂封止型であって、
前記下型の型面に設けられガイド面を有するガイド部材と、
前記ガイド部材の根元に設けられた弾性部材とを備えるとともに、
前記上型と前記下型とが型締めした状態で前記通路は前記下型の内側面の上を横切り、
前記基板が前記ガイド面に沿って下降した後に前記基板が前記所定の領域に配置された状態において、圧縮された前記弾性部材によって前記基板における前記第１の端面に対向する第２の端面が押圧されることにより、前記第１の端面が前記下型の内側面に向かって押し当てられることを特徴とする樹脂封止型。
【請求項２】
請求項１に記載された樹脂封止型であって、
前記上型と前記下型とが型締される際に前記上型によって前記基板が押圧されることにより前記第１の端面が前記下型の内側面に向かって押し当てられることを特徴とする樹脂封止型。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された樹脂封止型であって、
前記弾性部材はゴムからなる環状部材であることを特徴とする樹脂封止型。
【請求項４】
請求項１又は２に記載された樹脂封止型であって、
前記弾性部材はゴムからなる柱状部材又は塊状部材であることを特徴とする樹脂封止型。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載された樹脂封止型であって、
少なくとも前記キャビティの内面に沿って離形フィルムが張設されていることを特徴とする樹脂封止型。
【請求項６】
基板に装着されたチップが収容されるべきキャビティが設けられた上型と、前記上型に対向する下型と、前記下型の型面において前記基板が配置される所定の領域と、前記基板が有する第１の端面が押し当てられる前記下型の内側面と、前記上型において前記キャビティに連通する通路とを備える樹脂封止型を使用して、前記上型と前記下型とを型締めした状態で前記通路を介して前記キャビティに充填した流動性樹脂を硬化させることによって前記チップを樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記所定の領域に前記基板を配置する工程と、
前記上型と前記下型とを型締めする工程と、
前記下型に設けられた内側面に向かって前記基板が有する第１の端面を押し当てる工程と、
前記通路を介して前記キャビティに前記流動性樹脂を充填する工程と、
前記流動性樹脂を硬化させる工程と、
前記上型と前記下型とを型開きする工程とを備えるとともに、
前記流動性樹脂を充填する工程では、前記下型の内側面の上を横切るようにして配置した前記通路を介して前記流動性樹脂を前記キャビティに充填し、
前記第１の端面を押し当てる工程では、ガイド部材の根元に設けられた弾性部材が前記基板における前記第１の端面に対向する第２の端面を押圧することにより、前記下型の内側面に向かって前記第１の端面を押し当てることを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項７】
請求項６に記載された樹脂封止方法であって、
前記上型と前記下型とが型締めする際に前記上型が前記基板を押圧することによって前記下型の内側面に向かって前記第１の端面を押し当てることを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項８】
請求項６又は７に記載された樹脂封止方法であって、
前記弾性部材はゴムからなる環状部材であることを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項９】
請求項６又は７に記載された樹脂封止方法であって、
前記弾性部材はゴムからなる柱状部材又は塊状部材であることを特徴とする樹脂封止方法。
【請求項１０】
請求項６〜９のいずれか１つに記載された樹脂封止方法であって、
少なくとも前記キャビティの内面に沿って離形フィルムを張設する工程を備えたことを特徴とする樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に装着された１個又は複数個の半導体チップ等からなるチップをトランスファ成形によって樹脂封止する際に使用される、樹脂封止型及び樹脂封止方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
リードフレームやプリント基板等からなる基板の一主面に１個又は複数個のチップを装着し、その１個又は複数個のチップを樹脂封止する際には、トランスファ成形が広く使用されている。そして、そのトランスファ成形には、相対向する上型と下型とが使用され、上型にはキャビティとこれに連通する樹脂流路とが、下型には基板が配置される領域が、それぞれ設けられている。また、下型には、樹脂流路を経由してキャビティに注入される流動性樹脂の原材料である樹脂タブレットが収容されるポットと、ポット内に昇降自在に配置されたプランジャとが、それぞれ設けられている。
【０００３】
上述した構成によれば、下型の領域に基板が配置され上型と下型とが型締めした状態でプランジャが樹脂タブレットを押圧することによって、樹脂タブレットが溶融して流動性樹脂が生成される。そして、プランジャが流動性樹脂を押圧することによって、流動性樹脂が樹脂流路を経由してキャビティに注入される。このことによって、領域の内側の側壁（以下「内側壁」（ないそくへき）という。）と基板の端面との間に生じる隙間を跨いで流動性樹脂が流動することになる（例えば、特許文献１の図１（２）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２６００２６号（第３頁、第６頁、第１〜第２図）
【０００５】
しかしながら、従来の構成によれば、近年広く採用されている低粘性の樹脂材料を使用してチップを樹脂封止する場合に、次のような問題が発生していた。それは、内側壁と基板の端面との間に生じるすき間に、低粘性の（言い換えれば高流動性の）流動性樹脂が浸入して、その隙間で樹脂ばりが発生するという問題である。この樹脂ばりは、更に次の問題を引き起こす原因になっている。第１の問題は、樹脂封止された封止済基板の取り出しを困難にすることである。第２の問題は、この隙間から脱落した樹脂ばりがキャビティに注入されることによって、封止済基板を不良品にすることである。そして、これらの問題は、低粘性の透光性樹脂材料を使用してＬＥＤチップを樹脂封止する場合に、いっそう顕著になっている
【０００６】
ここで、上型に設けられたピン状の可動部材が内側壁に基板を押し当てる機能を有するという成形型が提案されている（例えば、特許文献１の図２参照）。これによれば、内側壁と基板の端面との間にすき間が生じることは防止される。しかし、この可動部材は、成形型の構成を複雑にするという別の問題を引き起こす。また、この可動部材は、封止済基板の離形を容易にするためにキャビティと樹脂流路とにおける型面に密着させて使用する離型フィルムに、しわを発生させるおそれがある。したがって、可動部材は、離型フィルムの使用を困難にするという、別の問題を引き起こす。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、下型の内側壁と基板の端面との間にすき間が生じることを簡単な構成で防止するとともに、離形フィルムの使用を容易にする、樹脂封止型及び樹脂封止方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以下、「課題を解決するための手段」と「発明の効果」との説明におけるかっこ内の符号は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号等は、「図面に示された構成要素に限定して、説明における用語の意義を解釈すること」を意味するものではない。
【０００９】
上述の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止型は、基板（２０）に装着されたチップ（２１）が収容されるべきキャビティ（１６）が設けられた上型（２）と、上型（２）に対向する下型（１）と、下型（１）の型面において基板（２０）が配置される所定の領域（９）と、基板（２０）が有する第１の端面が押し当てられる下型（１）の内側面（１０）と、上型（２）においてキャビティ（１６）に連通する通路（１５）とを備え、上型（２）と下型（１）とが型締めした状態で通路（１５）を介してキャビティ（１６）に充填された流動性樹脂（２２）が硬化することによってチップ（２１）を樹脂封止する際に使用される樹脂封止型（３）であって、下型（１）の型面に設けられガイド面（１２）を有するガイド部材（１１）と、ガイド部材（１１）の根元に設けられた弾性部材（１３）とを備えるとともに、上型（２）と下型（１）とが型締めした状態で通路（１５）は下型（１）の内側面（１０）の上を横切り、基板（２０）がガイド面（１２）に沿って下降した後に基板（２０）が所定の領域（９）に配置された状態において、圧縮された弾性部材（１３）によって基板（２０）における第１の端面に対向する第２の端面が押圧されることにより、第１の端面が下型（１）の内側面（１０）に向かって押し当てられることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る樹脂封止型は、上述の樹脂封止型（３）において、上型（２）と下型（１）とが型締される際に上型（２）によって基板（２０）が押圧されることにより第１の端面が下型（１）の内側面（１０）に向かって押し当てられることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る樹脂封止型は、上述の樹脂封止型（３）において、弾性部材（１３）はゴムからなる環状部材（１３）であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る樹脂封止型は、上述の樹脂封止型（３）において、弾性部材（１３）はゴムからなる柱状部材又は塊状部材であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る樹脂封止型は、上述の樹脂封止型（３）において、少なくともキャビティ（１６）の内面に沿って離形フィルム（２４）が張設されていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、基板（２０）に装着されたチップ（２１）が収容されるべきキャビティ（１６）が設けられた上型（２）と、上型（２）に対向する下型（１）と、下型（１）の型面において基板（２０）が配置される所定の領域（９）と、基板（２０）が有する第１の端面が押し当てられる下型（１）の内側面（１０）と、上型（２）においてキャビティ（１６）に連通する通路（１５）とを備える樹脂封止型（３）を使用して、上型（２）と下型（１）とを型締めした状態で通路（１５）を介してキャビティ（１６）に充填した流動性樹脂（２２）を硬化させることによってチップ（２１）を樹脂封止する樹脂封止方法であって、所定の領域（９）に基板（２０）を配置する工程と、上型（２）と下型（１）とを型締めする工程と、下型（１）に設けられた内側面（１０）に向かって基板（２０）が有する第１の端面を押し当てる工程と、通路（１５）を介してキャビティ（１６）に流動性樹脂（２２）を充填する工程と、流動性樹脂（２２）を硬化させる工程と、上型（２）と下型（１）とを型開きする工程とを備えるとともに、流動性樹脂（２２）を充填する工程では、下型（１）の内側面（１０）の上を横切るようにして配置した通路（１５）を介して流動性樹脂（２２）をキャビティ（１６）に充填し、第１の端面を押し当てる工程では、ガイド部材（１１）の根元に設けられた弾性部材（１３）が基板（２０）における第１の端面に対向する第２の端面を押圧することにより、下型（１）の内側面（１０）に向かって第１の端面を押し当てることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、上型（２）と下型（１）とが型締めする際に上型（２）が基板（２０）を押圧することによって下型（１）の内側面（１０）に向かって第１の端面を押し当てることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、弾性部材（１３）はゴムからなる環状部材（１３）であることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、弾性部材（１３）はゴムからなる柱状部材又は塊状部材であることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、少なくともキャビティ（１６）の内面に沿って離形フィルム（２４）を張設する工程を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、第１に、ガイド部材（１１）のガイド面（１２）が、下型（１）の内側面（１０）に向かって基板（２０）を案内する。第２に、ガイド部材（１１）の根元に設けられた弾性部材（１３）によって、基板（２０）の第２の端面を押圧する。これらによって、基板（２０）の第１の端面を下型（１）の内側面（１０）に押し当てることができる。したがって、特段の可動部材を設けることなく、基板（２０）の第１の端面と下型（１）の内側面（１０）との間における隙間の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１（１）、（２）は、実施例１において、下型と上型との間に基板が搬入された状態と、基板がガイドピンの斜面に接触した状態とを、それぞれ示す断面図である。
【図２】図２（１）、（２）は、実施例１において、基板がガイドピンのＯリングによって内側壁に押し当てられた状態と、成形型が型締めした後に流動性樹脂がキャビティに注入されている状態とを、それぞれ示す断面図である。
【図３】図３（１）、（２）は、実施例２において、下型と上型との間に基板が搬入された状態と、基板がガイドピンのＯリングによって押されている状態とを、それぞれ示す断面図である。
【図４】図４（１）、（２）は、実施例３において、下型と上型との間に離型フィルムが張設されるとともに基板が搬入された状態と、上型の型面に離型フィルムが密着するとともに基板が内側壁に押し当てられた状態とを、それぞれ示す断面図である。
【図５】図５（１）、（２）は、実施例３において、ガイドピンの先端が離型フィルムに穴を開けた状態と、成形型が型締めした後に流動性樹脂がキャビティに注入されている状態とを、それぞれ示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。
【実施例１】
【００２２】
本発明に係る樹脂封止型及び樹脂封止方法の実施例１を、図１及び図２を参照して説明する。図１に示されているように、相対向する下型１と上型２とが設けられている。下型１と上型２とは、併せて樹脂封止用の成形型、すなわち樹脂封止型３を構成する。下型１には、その下型１の一部を構成するポットブロック４が、下型１の型面から所定の高さだけ突出して設けられている。ポットブロック４には、円柱状の空間であるポット５が設けられている。ポット５には、円柱形のプランジャ６が昇降自在に設けられている。プランジャ６は、ロッド７を介して駆動機構（図示なし）に接続されており、ポット５の内部において必要に応じて昇降する。
【００２３】
ポット５の内部において、プランジャ６の上には円柱形の樹脂タブレット８が配置される。樹脂タブレット８は、例えば、熱硬化性樹脂によって構成される。具体的には、樹脂タブレット８はエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等によって構成されている。また、樹脂タブレット８は、下型１と上型２とにそれぞれ設けられたヒータ（図示なし）によって加熱される。これにより、樹脂タブレット８は溶融して流動性樹脂（後述）になる。
【００２４】
下型１の型面には、基板（後述）が配置される所定の領域９が設けられている。所定の領域９の一方の端（図では右側の端）においては、下型１における内側面１０が、所定の高さだけ突出している。各実施例では、内側面１０はポットブロック４の側面によって構成されている。所定の領域９の他方の端（図では左側の端）においては、ガイドピン１１が設けられている。ガイドピン１１は、円錐台状又は角錐台状の断面形状を有している。したがって、ガイドピン１１の側面は斜面１２によって構成されている。また、ガイドピン１１の根元には、適当な硬度と適当な弾性とを有する弾性部材、すなわちＯリング１３がはめ込まれている。Ｏリング１３を構成する弾性部材としては、例えばシリコーンゴムやフッ素ゴム等の耐熱性ゴムが好ましい。
【００２５】
上型２には、下型１のポット５に対向する位置に凹部、すなわちカル１４が設けられている。そして、カル１４に順次連通して、流動性樹脂が流動する樹脂流路１５と、流動性樹脂が注入されるキャビティ１６とが、それぞれ設けられている。また、上型２には、下型１と上型２とが型締めした場合にガイドピン１１が収納されるべき空間であるガイドピン収納部１７が設けられている。
【００２６】
下型１と上型２との間には、下型１の所定の領域９に基板を搬送するための搬送機構１８が挿入される。搬送機構１８は、下型１と上型２との間に対して基板を搬入・搬出する場合以外には、下型１及び上型２の外側の位置に退避している。搬送機構１８には、減圧タンク等の吸引機構（図示なし）につながる吸引路１９が設けられている。そして、搬送機構１８は、吸引路１９を介して基板２０を吸着した状態で、下型１の所定の領域９に基板２０を搬送する。
【００２７】
基板２０の上面にはＣＰＵ、メモリ、トランジスタ、ＬＥＤ等の半導体チップや半導体以外のチップ状電子部品からなるチップ２１が装着されている。基板２０の端子とチップ２１の端子とは、ワイヤ、バンプ等の導電性物質（図示なし）を使用して電気的に接続されている。ここで、図１には、１枚の基板２０に１個のチップ２１が装着されている例が示されている。これに限らず、１枚の基板２０に複数個のチップ２１が装着されていてもよい。
【００２８】
以下、本発明に係る樹脂封止方法の実施例１を、図１及び図２を参照して説明する。まず、図１（１）に示されるように、下型１と上型２とが型開きしている状態において、搬送機構１８を使用して下型１と上型２との間に基板２０を搬入する。ここで、基板２０の左側の端面がガイドピン１１の斜面１２の真上に位置するようにして、基板２０を搬入する。
【００２９】
次に、図１（２）に示されるように、搬送機構１８を下降させる。これにより、基板２０の左側の端面を、ガイドピン１１の斜面１２に接触させる。この状態において、搬送機構１８による基板２０の吸着を解除する。
【００３０】
次に、図２（１）に示されるように、吸着が解除された基板２０を、ガイドピン１１の斜面１２に沿って下降させる。このことによって、ガイドピン１１の斜面１２が、ポットブロック４の側面、すなわち下型１の内側面１０に向かって基板２０を案内する面として機能する。そして、ガイドピン１１の根元に設けられ適当な硬度と弾性とを有するＯリング１３によって、基板２０の左側の端面を押圧する。したがって、基板２０の右側の端面を、ポットブロック４の側面に、すなわち下型１の内側面１０に押し当てることができる（図２（１）に示された右向きの矢印参照）。このことによって、基板２０の右側の端面と下型１の内側面１０との間における隙間の発生を抑制することができる。ここで、斜面１２は、吸着が解除された基板２０が斜面１２に沿って滑り落ちることができる程度に、実質的に傾いていればよい。
【００３１】
次に、図２（２）に示されるように、下型１と上型２とを型締めする。また、下型１と上型２とにそれぞれ設けられたヒータ（図示なし）によって、樹脂タブレット８を加熱する。加えて、プランジャ６を上昇させることによって、樹脂タブレット８を溶融させて流動性樹脂２２を生成する。そして、引き続いてプランジャ６によって流動性樹脂２２を押圧する。これにより、樹脂流路１５（図２（１）参照）を経由してキャビティ１６に流動性樹脂２２を注入して充填する。ここで、基板２０の右側の端面と下型１の内側面１０との間における隙間が発生していないので、この隙間における樹脂ばりの発生を防止することができる。
【００３２】
次に、図２（２）に示された状態から流動性樹脂２２を加熱する。このことによって、熱硬化性樹脂からなる流動性樹脂２２を硬化させて硬化樹脂（図示なし）を生成する。ここまでの工程によって、基板２０に装着されたチップ２１の樹脂封止が完了する。その後に、下型１と上型２とを型開きして、基板２０とチップ２１と硬化樹脂とを有する封止済基板を、搬送機構１８を使用して下型１と上型２との間から搬出する。
【００３３】
以上説明したように、本実施例によれば、第１に、ガイドピン１１の斜面１２が、ポットブロック４の側面、すなわち下型１の内側面１０に向かって基板２０を案内する面として機能する。第２に、ガイドピン１１の根元に設けられ適当な硬度と適当な弾性とを有するＯリング１３によって、基板２０の左側の端面を押圧する。これらによって、基板２０の右側の端面を下型１の内側面１０に押し当てることができる。したがって、特段の可動部材を設けることなく、基板２０の右側の端面と下型１の内側面１０との間における隙間の発生を抑制することができる。
【実施例２】
【００３４】
以下、本発明の実施例２を、図３を参照して説明する。本実施例は、柱状のガイドピン２３を使用することを特徴とする。本実施例では、図３（１）に示されるように、円柱状又は角柱状のガイドピン２３の根元に、適当な硬度と弾性とを有するＯリング１３がはめ込まれている。
【００３５】
本実施例では、図３（２）に示されるように、基板２０の左側の端面がガイドピン２３の周面に沿って下降した後にＯリング１３に接触する時点において、基板２０の吸着を解除する。これにより、基板２０の右側の端面が下型１の型面に接触するとともに、自重によって下降する基板２０の左側の端面がＯリング１３によって押圧される。したがって、Ｏリング１３によって基板２０を押圧するので、基板２０の右側の端面を、ポットブロック４の側面、すなわち下型１の内側面１０に押し当てることができる。このことにより、基板２０の右側の端面と下型１の内側面１０との間における隙間の発生を抑制することができる。
【００３６】
以上説明したように、本実施例によれば、実施例１と同様の効果を得ることができる。加えて、本実施例によれば、斜面を有しておらず簡単な形状のガイドピン２３を使用するので、樹脂封止型３をいっそう安価に構成することができる。
【００３７】
なお、本実施例では、自重によって下降する基板２０の左側の端面がＯリング１３によって押圧されることとした。これに限らず、図３（２）に示された状態から、下型１と上型２とが型締めする際に上型２が基板２０を押圧することによって、下型１の内側面１０に向かって基板２０の右側の端面を押し当てることとしてもよい。
【実施例３】
【００３８】
以下、本発明の実施例３を、図４及び図５を参照して説明する。本実施例は、上型２の型面に（少なくともキャビティ１６の内面に）沿って離形フィルム２４を密着させて樹脂封止する場合に対応して、円錐状又は角錐状のガイドピン２５を使用することを特徴とする。離形フィルム２４は、吸着等の周知の手段（図示なし）によって上型２の型面に密着している。本実施例においては、図５（１）に示されるように、円錐状又は角錐状のガイドピン２３の根元に、適当な硬度と弾性とを有するＯリング１３がはめ込まれている。そして、ガイドピン２３の頂部２６は鋭利に形成されている。
【００３９】
本実施例によれば、図５（１）〜（２）に示されるように、ガイドピン２３の鋭利な頂部２６を使用して、型面に密着して張設されている離形フィルム２４に穴を開けることができる。これによって、上型２の型面に離形フィルム２４を密着させて樹脂封止する場合においても、実施例１と同様の効果を得ることができる。言い換えれば、本実施例によれば、離形フィルム２４を使用する場合においても、特段の可動部材を設けることなく、基板２０の右側の端面と下型１の内側面１０との間における隙間の発生を抑制することができる。
【００４０】
なお、ここまでの各実施例では、下型１に設けられた内側壁１０がポットブロック４の側面によって構成される例について説明した。これに限らず、内側壁１０が、下型１に設けられ基板２０が収容される凹部の内側壁によって構成される場合においても、本発明を適用することができる。
【００４１】
また、適当な硬度と適当な弾性とを有し基板２０の左側の端面を押圧する弾性部材として、ガイドピン１１の根元にはめ込まれたＯリング１３を使用した。これに限らず、弾性部材として、ガイドピン１１の根元に設けられた空間にはめ込まれた柱状又は塊状の弾性部材を使用することもできる。言い換えれば、この弾性部材は、ガイドピン１１の根元に固定されている部材であり、かつ、弾性部材に基板２０の左側の端面が接触した場合には基板２０を右側に向かって押圧することができる部材であればよい。これにより、Ｏリング１３等からなる弾性部材が破損又は摩耗した場合においても、下型１と上型２とを型開きして、その弾性部材を容易に交換することができる。
【００４２】
また、基板２０を押圧する強さ、言い換えれば、基板２０の右側の端面を下型１の内側面１０に押し当てる強さを調整したい場合には、Ｏリング１３等からなる弾性部材の硬度と弾性とを適宜変更すればよい。加えて、適当な硬度と適当な弾性とを有する弾性部材を使用することにより、基板２０に傷をつけることが防止されるという効果も得られる。
【００４３】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００４４】
１    下型
２    上型
３    樹脂封止型
４    ポットブロック
５    ポット
６    プランジャ
７    ロッド
８    樹脂タブレット
９    所定の領域
１０  内側面
１１、２３、２５    ガイドピン（ガイド部材）
１２  斜面（ガイド面）
１３  Ｏリング（弾性部材、環状部材）
１４  カル
１５  樹脂流路（通路）
１６  キャビティ
１７  ガイドピン収納部
１８  搬送機構
１９  吸引路
２０  基板
２１  チップ
２２  流動性樹脂
２４  離形フィルム
２６  頂部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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