(57)【要約】      （修正有）【課題】ポリ乳酸系樹脂と高分子型帯電防止剤によって形成されているポリ乳酸系樹脂フィルムなどにおいて、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図る。【解決手段】ポリ乳酸系樹脂と高分子型帯電防止剤とを含有するポリ乳酸系樹脂組成物によって形成されているポリ乳酸系樹脂フィルムであって、ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種が前記ポリ乳酸系樹脂組成物にさらに含有されることによって、該ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種を含む分散相と前記ポリ乳酸系樹脂を含んだマトリックス相とが少なくともフィルム表面において形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として前記ポリ乳酸系樹脂よりも溶解度パラメータが小さい高分子型帯電防止剤が用いられることによって、該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリ乳酸系樹脂と高分子型帯電防止剤とを含有するポリ乳酸系樹脂組成物によって形成されているポリ乳酸系樹脂フィルムであって、
ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種が前記ポリ乳酸系樹脂組成物にさらに含有されることによって、該ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種を含む分散相と前記ポリ乳酸系樹脂を含んだマトリックス相とが少なくともフィルム表面において形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として前記ポリ乳酸系樹脂よりも溶解度パラメータが小さい高分子型帯電防止剤が用いられることによって、該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成されていることを特徴とするポリ乳酸系樹脂フィルム。
【請求項２】
前記分散相には、平面方向の長さが１μｍを超える細長いコアシェル状粒子が含まれている請求項１記載のポリ乳酸系樹脂フィルム。
【請求項３】
前記高分子型帯電防止剤が、分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体である請求項１又は２記載のポリ乳酸系樹脂フィルム。
【請求項４】
ポリ乳酸系樹脂と高分子型帯電防止剤とを含んだポリ乳酸系樹脂組成物からなるポリ乳酸系樹脂フィルム層が表面層として備えられており、発泡層がさらに備えられている積層シートであって、
ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種が前記ポリ乳酸系樹脂組成物にさらに含有されることによって、該ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種を含む分散相と前記ポリ乳酸系樹脂を含んだマトリックス相とが少なくとも前記表面層に形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として前記ポリ乳酸系樹脂よりも溶解度パラメータが小さい高分子型帯電防止剤が用いられることによって、該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成されていることを特徴とする積層シート。
【請求項５】
前記分散相には、平面方向の長さが１μｍを超える細長いコアシェル状粒子が含まれている請求項４記載の積層シート。
【請求項６】
前記高分子型帯電防止剤が、分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体である請求項４又は５記載の積層シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリ乳酸系樹脂と高分子型帯電防止剤とを含んだポリ乳酸系樹脂組成物によって形成されているポリ乳酸系樹脂フィルム、及び、前記ポリ乳酸系樹脂組成物からなるポリ乳酸系樹脂フィルム層を表面層として備えている積層シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリ乳酸系樹脂は、植物由来の原料から製造可能であり、該ポリ乳酸系樹脂を原材料として採用することによって成形品の作製に必要となる石油資源の低減を図ることができ、二酸化炭素の排出量削減に有用となることから、近年、環境に優しい素材として着目されている。
また、ポリ乳酸系樹脂は、機械的強度、剛性などの特性や透明性が優れていることから、多くの分野において広く用いられるようになってきている。
【０００３】
ところで、一般に樹脂製のフィルムや積層シートは、静電気によって帯電されやすく、保管中に埃等が付着して汚れを生じやすいという問題を発生させるおそれや、電気・電子部品に対して悪影響を及ぼすおそれを有し、ポリ乳酸系樹脂フィルム等においても例外ではなく、その改善が求められている。
【０００４】
一般に、樹脂フィルムの帯電による諸問題は、フィルム表面の表面抵抗率の値を低下させることで防止されることが知られており、例えば、ポリ乳酸系樹脂単体のフィルムの表面抵抗率の値が、通常、１０15（Ω／□）オーダーを超えるレベルであるのに対してこれを１０13（Ω／□）オーダー以下に低下させることで上述のような問題の発生を防止させ得ることが知られている。
【０００５】
この表面抵抗率を低下させる手法として、樹脂フィルムを形成させる樹脂組成物中に帯電防止剤と呼ばれる成分を含有させる方法が採用されており、従来、界面活性剤などのような成分をフィルムの形成材料中に含有させることが行われている。
この界面活性剤などの分子量が１０００程度、あるいは、それ以下のものは“低分子型帯電防止剤”とも呼ばれており、これらの低分子型帯電防止剤は、帯電防止に有効ではあるもののポリマー中における拡散速度が大きいため時間の経過によって樹脂フィルム表面に滲出して、いわゆる“ブリードアウト”という問題を発生させるおそれを有する。
【０００６】
近年、このようなことから、低分子型帯電防止剤に代えて分子量が１０００を超え、数万に及ぶような高分子量の物質で帯電防止に有効な、いわゆる“高分子型帯電防止剤”の利用が検討されている（下記特許文献１参照）。
この特許文献１に係る高分子型帯電防止剤は、エーテル結合やエステル結合を含んだ極性ブロックと、アルキルなどからなる非極性ブロックとを有する共重合体であり、ポリマー中における移行性が低いことから、このような高分子型帯電防止剤を用いることでブリードアウトの問題を抑制させることができる。
一方で、高分子型帯電防止剤は、比較的、大量に配合しないと効果が発揮されず、しかも、一般的なポリ乳酸系樹脂に比べてはるかに高価であるために、このような高分子型帯電防止剤によってポリ乳酸系樹脂フィルムの帯電防止を図ろうとすると材料コストを増大させてしまいポリ乳酸系樹脂フィルムの汎用性を低下させるおそれを有する。
また、ポリ乳酸系樹脂特有の性質が高分子型帯電防止剤の大量配合により損なわれるおそれも有する。
【０００７】
このようなことを防止すべく高分子型帯電防止剤を少ない量で有効に作用させるための検討が広く行われているが、その手法は確立されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−２７４０３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、ポリ乳酸系樹脂と高分子型帯電防止剤とを含んだポリ乳酸系樹脂組成物によって形成されているポリ乳酸系樹脂フィルムや、前記ポリ乳酸系樹脂組成物からなるポリ乳酸系樹脂フィルム層を表面層として備えている積層シートなどにおいて、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図ることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するためのポリ乳酸系樹脂フィルムに係る本発明は、ポリ乳酸系樹脂と高分子型帯電防止剤とを含有するポリ乳酸系樹脂組成物によって形成されているポリ乳酸系樹脂フィルムであって、ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種が前記ポリ乳酸系樹脂組成物にさらに含有されることによって、該ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種を含む分散相と前記ポリ乳酸系樹脂を含んだマトリックス相とが少なくともフィルム表面において形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として前記ポリ乳酸系樹脂よりも溶解度パラメータが小さい高分子型帯電防止剤が用いられることによって、該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成されていることを特徴としている。
【００１１】
また、上記課題を解決するための積層シートに係る本発明は、ポリ乳酸系樹脂と高分子型帯電防止剤とを含んだポリ乳酸系樹脂組成物からなるポリ乳酸系樹脂フィルム層が表面層として備えられており、発泡層がさらに備えられている積層シートであって、ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種が前記ポリ乳酸系樹脂組成物にさらに含有されることによって、該ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種を含む分散相と前記ポリ乳酸系樹脂を含んだマトリックス相とが少なくとも前記表面層に形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として前記ポリ乳酸系樹脂よりも溶解度パラメータが小さい高分子型帯電防止剤が用いられることによって、該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のポリ乳酸系樹脂フィルムならびに積層シートは、その形成に用いられるポリ乳酸系樹脂組成物にポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種がさらに含有されている。
すなわち、ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂は、ポリ乳酸系樹脂に対する相溶性が低いことから、ポリ乳酸系樹脂組成物でポリ乳酸系樹脂フィルムを形成させるに際してポリ乳酸系樹脂を含むマトリックス相中に前記ポリオレフィン系樹脂あるいは前記ポリスチレン系樹脂を含んだ粒子状の分散相が形成され、いわゆる“海島構造”を形成することとなる。
【００１３】
そして、本発明においては、前記ポリ乳酸系樹脂よりも溶解度パラメータの低い高分子型帯電防止剤が用いられて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成される。
したがって、分散相の表面全体を導電路として利用することができ、単に高分子型帯電防止剤のみをポリ乳酸系樹脂などに分散させている場合と違って、フィルム（シート）表面の電気抵抗値を大きく低下させうる。
すなわち、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得る。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第二実施形態に係る積層シートの構造を示す断面図。
【図２】他態様の積層シートの構造を示す断面図。
【図３】ポリオレフィン系樹脂（ＰＥ）樹脂と高分子型帯電防止剤（ペレスタット２３０）の分散状態を観察したＴＥＭ像。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（第一実施形態）
本発明に係る第一の実施形態としてポリ乳酸系樹脂フィルムについて、以下に説明する。
まず、前記ポリ乳酸系樹脂フィルムを形成するためのポリ乳酸系樹脂組成物について説明する。
【００１６】
本実施形態のポリ乳酸系樹脂組成物は、ポリ乳酸系樹脂をベース樹脂として含有し、高分子型帯電防止剤をさらに含有している。
本実施形態に係るポリ乳酸系樹脂組成物には、ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種がさらに含有されており、このポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種は、前記ポリ乳酸系樹脂に非相溶性を示す非相溶性成分として前記ポリ乳酸系樹脂組成物に含有されている。
【００１７】
前記ポリ乳酸（ＰＬＡ）系樹脂としては、例えば、ポリ−Ｄ乳酸樹脂、ポリＬ−乳酸樹脂、ポリＤ−乳酸とポリＬ−乳酸との共重合体であるポリＤＬ−乳酸樹脂、ポリＤ−乳酸樹脂とポリＬ−乳酸樹脂との混合物（ステレオコンプレックス）、ポリＤ−乳酸とヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリＬ−乳酸とヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリＤ−乳酸又はポリＬ−乳酸と脂肪族ジカルボン酸及び脂肪族ジオールとの共重合体を挙げることができ、これらは、単独、または、複数混合した状態でポリ乳酸系樹脂組成物のベース樹脂を構成させることができる。
【００１８】
前記ポリ乳酸系樹脂に対する非相溶性成分を構成する前記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）系樹脂やポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂が挙げられる。
前記ポリエチレン（ＰＥ）系樹脂としては、例えば、高密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、直鎖低密度ポリエチレン樹脂、（高圧法によって得られる）低密度ポリエチレン樹脂などが挙げられる。
【００１９】
前記ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂としては、プロピレン成分のみからなるホモポリプロピレン樹脂、プロピレン成分以外にエチレンなどのオレフィン成分を含有するランダム共重合体やブロック共重合体が挙げられる。
なお、ＰＰ系樹脂として共重合体を採用する場合には、プロピレン以外のオレフィンを共重合体中に０．５〜３０質量％、特に好ましくは１〜１０質量％の割合で含有させたものを用いることが望ましい。
この場合のオレフィン成分としては、エチレン、あるいは、炭素数４〜１０のα−オレフィンを挙げることができる。
【００２０】
また、本実施形態のポリ乳酸系樹脂組成物には、前記ポリエチレン（ＰＥ）系樹脂や前記ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂以外に、ポリブテン樹脂や、ポリ−４−メチルペンテン−１樹脂などを前記ポリオレフィン系樹脂として含有させうる。
【００２１】
前記ポリオレフィン系樹脂の一部、又は、全部に代えて前記ポリ乳酸系樹脂に対して非相溶性を示す成分を構成させるための前記ポリスチレン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｉ−プロピルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジメチルスチレン、ブロモスチレン、クロロスチレン等のスチレン系単量体の単独重合体又はこれらの共重合体等が挙げられる。
また、上記ポリスチレン系樹脂としては、上記スチレン系単量体を主成分とする共重合体であってもよく、上記スチレン系単量体とこのスチレン系単量体と共重合可能なビニル単量体との共重合体であってもよい。
このようなビニル単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ジメチルマレエート、ジメチルフマレート、ジエチルフマレート、エチルフマレートの他、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの二官能性単量体などが挙げられる。
【００２２】
これらのビニル単量体は、単独で、または複数を混合して使用することができる。
すなわち、本発明で用いられるポリスチレン系樹脂は、前記スチレン系単量体の１種以上と上記例示のビニル単量体の１種以上から構成されるコポリマー（共重合体）であってもよい。
さらに、本実施形態のポリスチレン系樹脂としては、上記例示の単量体以外に共重合可能な他の単量体成分を含有するコポリマーを用い得る。
【００２３】
また、前記ポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃性ポリスチレン系樹脂を用いることが出来る。耐衝撃性ポリスチレン系樹脂は、通常、上記ポリスチレン系樹脂に該当するものの中で、合成ゴム等により改質されて耐衝撃性が向上されたものである。
このゴムによる改質とは、一般に、ゴム分を共重合成分として分子中に導入させる場合、及び、ゴムを混合成分としてポリスチレン系樹脂に分散させることを意味する。
すなわち、耐衝撃性ポリスチレン系樹脂の中には、分子中にゴム成分の導入された耐衝撃性ポリスチレン（以下、「ＨＩＰＳ」ともいう。）、該ＨＩＰＳと汎用ポリスチレン（以下、「ＧＰＰＳ」ともいう。）とのブレンド体、又はＧＰＰＳとスチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）あるいはその水素添加物（ＳＥＢＳ）などとのブレンド体等が包含される。
【００２４】
前記高分子型帯電防止剤としては、ポリ乳酸系樹脂組成物のベース樹脂を構成しているポリ乳酸系樹脂よりも溶解度パラメータが低いポリマーを主成分とし、前記非相溶性成分をベース樹脂に分散させた際に、この非相溶性成分の周囲に集合して該非相溶性成分とともにコアシェル状の粒子を形成させ得るものを選択することが当該高分子型帯電防止剤の使用量を抑制しつつポリ乳酸系樹脂フィルムに優れた帯電防止効果を発揮させる上において重要である。
【００２５】
このような高分子型帯電防止剤としては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、エチレン−メタクリル酸共重合体などのアイオノマー（アイオノマー樹脂）やポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩、特開２００１−２７８９８５号公報等に記載のオレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体等が挙げられる。
中でも、ポリ乳酸系樹脂との相互作用を考慮した場合、オレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体が好ましく、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックのブロック共重合体）からなる高分子型帯電防止剤が好適に使用されうる。
しかも、本実施形態において用いられる高分子型帯電防止剤としては、プロピレンを７０モル％以上含むオレフィン系ブロックとポリエーテル系ブロックとのブロック共重合体がより好ましい。
【００２６】
なお、本実施形態に係るポリ乳酸系樹脂組成物においては、複数種類の高分子型帯電防止剤を併用し得る。
帯電防止性能の更なる向上を目的として、ポリアミド系樹脂をポリ乳酸系樹脂組成物に添加したり、ポリアミド系ブロックをさらに共重合させた高分子型帯電防止剤を本実施形態のポリ乳酸系樹脂組成物に含有させたりすることができる。
【００２７】
なお、前記ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が含有させる高分子型帯電防止剤中に７０重量％以上占めていることが好ましく、８０重量％以上であることが特に好ましい。
さらには、実質上、上記ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体のみからなる高分子型帯電防止剤を利用することが最も好ましい。
【００２８】
なお、帯電防止効果を高めるために、アルキルベンゼンスルホン酸塩、例えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアニオン性界面活性剤や、その他の界面活性剤又はアルカリ金属塩などの低分子型帯電防止剤を併用してもよい。
ただし、これらの添加によって、溶出イオン量が増加することがあるので使用量は、ポリ乳酸系樹脂組成物に含有される帯電防止剤（高分子型帯電防止剤＋低分子型帯電防止剤）の合計量に占める割合が０．５質量％未満となるように含有させることが好ましい。
【００２９】
本実施形態のポリ乳酸系樹脂組成物における前記マトリックス相形成用樹脂（ポリ乳酸系樹脂）と前記分散相形成用樹脂（ポリオレフィン系樹脂やポリスチレン系樹脂）との配合割合や、高分子型帯電防止剤の含有量などは特に限定されるものではないが、ポリ乳酸系樹脂フィルムの表面抵抗率は、１×１０8〜１×１０13Ω／□のいずれかであることが好ましいことから、このような表面抵抗率をポリ乳酸系樹脂フィルムに付与させ得るものの中で、より高分子型帯電防止剤の含有量の低減が可能な配合割合を選択することが好ましい。
なお、ポリ乳酸系樹脂フィルムの表面抵抗率は、１×１０9〜１×１０12Ω／□のいずれかとさせることがより好ましく、１×１０9〜１×１０11Ω／□のいずれかとさせることが最も好ましい。
このような表面抵抗率の値をポリ乳酸系樹脂フィルムに付与しうるポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂のポリ乳酸系樹脂組成物に占める含有量としては、通常、５〜２０質量％のいずれかであり、５〜１５質量％のいずれかであることが好ましい。
【００３０】
また、前記高分子型帯電防止剤は、通常、ポリ乳酸系樹脂組成物全体に占める割合が２〜３０質量％の内のいずれかとなる割合で含有される。
この、高分子型帯電防止剤の下限値が、２質量％とされているのは、これよりも少ない含有量の場合には、ポリ乳酸系樹脂フィルムに十分な帯電防止効果が発揮されないおそれを有するためであり、上限値が３０質量％とされているのは、これを超えて高分子型帯電防止剤を含有させても、その含有量に見合う帯電防止効果が得られにくいばかりでなくポリ乳酸系樹脂フィルムの材料コストを増大させてしまうおそれを有するためである。
なお、このような観点からは、前記高分子型帯電防止剤は、ポリ乳酸系樹脂組成物全体に占める割合が３〜２０質量％の内のいずれかとなる割合で含有させることが好ましく、ポリ乳酸系樹脂組成物全体に占める割合が５〜１０質量％の内のいずれかとなるように含有させることが特に好ましい。
【００３１】
なお、ここでは詳述しないが、本実施形態のポリ乳酸系樹脂フィルムの形成に用いられるポリ乳酸系樹脂組成物には、一般的なポリマーフィルムの形成に用いられる配合剤を含有させることができ、例えば、耐候剤や老化防止剤といった各種安定剤、滑剤などの加工助剤、スリップ剤、防曇剤、顔料、充填剤などを添加剤として適宜含有させることができる。
【００３２】
次いで、このようなポリ乳酸系樹脂組成物を用いてポリ乳酸系樹脂フィルムを製造する製造方法について説明する。
本実施形態においては、一般的なフィルム製造方法に用いられる方法を採用することができ、例えば、前記ベース樹脂、前記ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種（非相溶性成分）、及び、前記高分子型帯電防止剤などを含有するポリ乳酸系樹脂組成物を作製する樹脂混練工程を実施した後に、得られたポリ乳酸系樹脂組成物をフィルム状に押出し加工する押出し工程を実施する方法などを採用しうる。
以下に、それぞれの工程に関して、より具体的に説明する。
【００３３】
（樹脂混練工程）
まず、ベース樹脂となる少なくとも１種のポリ乳酸系樹脂と、ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種と、高分子型帯電防止剤と、必要に応じてスリップ剤、防曇剤等の添加剤とを計量してタンブラーブレンダー、へンシェルミキサーなどでドライブレンドした後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで各配合材料が略均一に混合された状態となるように溶融混練する。
その後、混練物をストランド状に押出してペレタイズするか、ホットカットしてペレット化するなどしてポリ乳酸系樹脂組成物からなるペレットを作製する。
【００３４】
（押出し工程）
上記樹脂混練工程で得られたペレットを熱溶融状態でフィルム状に押出し加工する方法としては、例えば、サーキュラーダイなどから押出してインフレーション法によってフィルム化したり、Ｔ−ダイなどから押出してキャスト法によってフィルム化したりする方法があげられる。
この内、Ｔ−ダイなどのフラットダイでは、押出し方向への延伸が容易である一方で幅方向への延伸のためにはテンターなどの設備を要することから、幅方向への延伸も容易なサーキュラーダイを用いた押出し工程を実施することが好ましい。
【００３５】
この樹脂混練工程、及び、押出し工程における加熱溶融状態での混合に際して、極性の高いポリ乳酸系樹脂に対して極性の低いポリオレフィン系樹脂やポリスチレン系樹脂といった成分が非相溶性を示し、該非相溶性成分による分散相が前記ポリ乳酸系樹脂を含むマトリックス相に分散された状態となる。
すなわち、ポリオレフィン系樹脂またはポリスチレン系樹脂による分散相の形成された海島構造が溶融状態のポリ乳酸系樹脂組成物中に形成される。
このとき、分散相を形成しているポリオレフィン系樹脂またはポリスチレン系樹脂に対して親和性の高いオレフィン結合を含んだ非極性ブロックと、マトリックス相を形成しているポリ乳酸系樹脂に親和性の高いポリエーテルブロックとを有する高分子型帯電防止剤がこの分散相とマトリックス相との界面に集合して、この界面に沿っての電気抵抗の低い領域を形成させる。
すなわち、高分子型帯電防止剤によって覆われた状態でポリオレフィン系樹脂またはポリスチレン系樹脂粒子がベース樹脂であるポリ乳酸系樹脂中に分散されることになる。
【００３６】
しかも、このポリオレフィン系樹脂またはポリスチレン系樹脂粒子をコアにし、外殻部が高分子型帯電防止剤によって形成されたコアシェル状の粒子は、押出し工程においてポリ乳酸系樹脂組成物に作用するせん断力によって樹脂の流れ方向（押出し方向）に沿って長く延び、比較的アスペクト比の高い状態となって分散相を形成する。
そして、平面方向への長さが１μｍを超える細長いコアシェル型の粒子（分散相）をフィルムの表面において形成させることで表面抵抗率を顕著に低下させることができる。
【００３７】
なお、分散相の大きさについては、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で直接確認することができ、例えば、フィルムの表面部から採取した試料に対して数千倍から数万倍の倍率で無作為に１０視野程度の観察を行い、その半数以上において１μｍ以上の長さの粒子が確認できれば、フィルム表面に１μｍ以上の分散相が形成されていると判断することができる。
【００３８】
このようなコアシェル状の分散相による効果についてさらに説明すると、高分子型帯電防止剤は、通常、主たる成分がイオン伝導性等に優れたポリマーであり樹脂フィルムの表面に導電性を付与することで表面抵抗率を低下させて帯電防止を行うものであるが、単独で高分子型帯電防止剤をポリ乳酸系樹脂に分散させた場合には、系内に微小な点状粒子となって分散されてしまい、その粒子間の距離をある程度接近させ得るような量で含有させなければ求めるような帯電防止効果が発揮されない。
一方で、本実施形態においては、ポリオレフィン系樹脂やポリスチレン系樹脂粒子、又は、これらの混合樹脂でコア部が形成され、外殻部（シェル部）が高分子型帯電防止剤で形成された粒子が形成される。
このことから、このコア部の分だけ高分子型帯電防止剤の使用量を抑制しつつ、この分散相の粒子間距離を縮めることができる。
【００３９】
しかも、分散相を形成している粒子が樹脂の流れ方向（押出し方向）に沿って長く延び、１μｍ長さを超えるような細長い形状となることで高分子型帯電防止剤による導電路がこの粒子表面に形成されることとなる。
すなわち、本実施形態のポリ乳酸系樹脂フィルムにおいては、樹脂の流れ方向に沿って上記のような長細い粒状に分散相が形成されることから、この粒子の長手方向に沿った電気抵抗値の低減が図られることとなる。
【００４０】
また、通常、分散相を形成しているコアシェル状の粒子と、この粒子に隣接する別の粒子との間の電気抵抗値は、主として、粒子間の距離によって決定されることになる。
つまり、樹脂の流れ方向と直交する方向に電圧を印加した場合においては、コアシェル状粒子どうしが隣り合せとなる区間における最も電気抵抗値の低い箇所（通常、粒子どうしが最も接近している箇所）を通って流れる電荷の量によって電気抵抗値が左右されることになる。
【００４１】
そして、本実施形態のポリ乳酸系樹脂フィルムにおいては、樹脂の流れ方向に沿って長細い粒状に分散相が形成されることから、粒子どうしが隣り合わせとなる区間が長く形成され、その間に電気抵抗値の低い箇所（粒子どうしが接近する箇所）が形成される可能性が高くなる。
したがって、イオン伝導等に有利な樹脂の流れ方向以外の方向においても電気抵抗値の低減が図られることとなり、高分子型帯電防止剤の配合量を３０質量％以下、例えば、５〜１０質量％にまで低減したとしてもポリ乳酸系樹脂フィルムの表面抵抗率の値を、一般的に求められる１０13（Ω／□）オーダー以下（１×１０14未満）の値となるように低下させうる。
【００４２】
なお、上記のような効果は、高分子型帯電防止剤を構成しているポリマーの溶解度パラメータの値がベース樹脂の溶解度パラメータの値よりも低く、ポリオレフィン系樹脂やポリスチレン系樹脂に近い値を示すことで発揮され得るものではあるが、このような効果をより顕著に発揮させるためには、ベース樹脂と、ポリオレフィン系樹脂やポリスチレン系樹脂との両方に非相溶性を示す高分子型帯電防止剤を採用することが好ましい。
前記溶解度パラメータはＳＰ値などとも呼ばれ、Ｆｅｄｏｒｓの式によって求められるが、通常、その値が０．５以上離れる物質どうしは非相溶性を示すといわれている。
そして、例えば、ポリ乳酸系樹脂であれば、通常、ＳＰ値が１１．４程度であり、ポリオレフィン系樹脂では、例えば、一般的なＰＥでは８前後であり、ポリスチレン系樹脂であれば、９程度の値を示す。
したがって、この間の８．５〜９．７程度のポリマーで、体積固有抵抗値の低いポリマーからなる高分子型帯電防止剤を利用することで、マトリックス（ポリ乳酸系樹脂）相の側にも分散相（ポリオレフィン系樹脂やポリスチレン系樹脂）の側にも高分子型帯電防止剤が取り込まれてしまうことを防ぐことができ、ポリ乳酸系樹脂組成物に含有させた高分子型帯電防止剤の内のより多くの高分子型帯電防止剤をコアシェル状粒子の外殻部の形成に利用することができる。
【００４３】
例えば、市販の高分子型帯電防止剤を利用する場合で、その分子構造を明確に把握することが難しく溶解度パラメータの値を計算することが困難な場合であれば、前記ベース樹脂と溶融混合して確かめることが可能である。
すなわち、ポリ乳酸系樹脂に対して少なくとも非相溶性を示すことが確認できれば溶解度パラメータの値がポリ乳酸系樹脂よりも低いと判断することができる。
また、同様にポリオレフィン系樹脂やポリスチレン系樹脂の中で前記高分子型帯電防止剤に対して非相溶性を示すものを選択することでマトリックス相を構成するベース樹脂と分散相のコア部を構成する樹脂との中間の溶解パラメータを有すると判断することができる。
【００４４】
なお、このコアシェル状粒子をより細長く形成させる具体的な手法としては、押出し時のせん断の加わり方を調整する方法が挙げられる。
このようにコアシェル状粒子の形状と、その外殻部を構成させる高分子型帯電防止剤の選択によって、ポリ乳酸系樹脂フィルムにおける高分子型帯電防止剤の使用量をより一層抑制させつつ表面抵抗率の低減を図ることができる。
このような分散相は、少なくともポリ乳酸系樹脂フィルムの表面に形成されていれば良く、フィルム内部における分散相の形状や大きさが帯電防止性能に与える影響は、フィルム表面が与える影響よりも小さい。
したがって、厚みの厚いポリ乳酸系樹脂フィルムが必要な場合は、例えば、３層共押出しを実施して、中央部を高分子型帯電防止剤や非相溶性成分を含まない構成とすることも可能である。
また、次に示すような積層シートにも応用が可能なものである。
【００４５】
（第二実施形態）
次いで、本発明の第二の実施形態として、積層シートについて説明する。
図１は、本実施形態に係る積層シートの断面図であり、この図１にも示されているように、本実施形態に係る積層シート１は、表面層となる部分がポリ乳酸系樹脂フィルムで構成されており、該ポリ乳酸系樹脂フィルム層１０に背面側で接する発泡層２０がさらに備えられている。
【００４６】
このポリ乳酸系樹脂フィルム層１０の形成には、第一実施形態において述べたポリ乳酸系樹脂組成物が用いられており、ポリ乳酸系樹脂と、高分子型帯電防止剤と、ポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種を含有するポリ乳酸系樹脂組成物が用いられている。
すなわち、積層シート１は、その表面層が、表面抵抗率の低いポリ乳酸系樹脂フィルム層１０によって形成されることで帯電防止が図られている。
【００４７】
一方で、発泡層２０の形成に用いる樹脂組成物としては、特に限定されるものではなく、ポリ乳酸系樹脂フィルム層１０と同じように帯電防止の処方がなされた樹脂組成物であっても、このような処方がなされていない樹脂組成物であってもよい。
例えば、ポリ乳酸系樹脂を含有するベース樹脂に対して、加熱分解型の発泡剤を含有させるか、ガス発泡のための核剤を含有させるかしたものなどが挙げられる。
【００４８】
前記加熱分解型の発泡剤としては、例えば、アゾジカルボンアミド、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウムとクエン酸の混合物などが挙げられる。
また、前記核剤としては、例えば、タルク、マイカ、シリカ、珪藻土、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸バリウム、ガラスビーズなどの無機化合物、ポリテトラフルオロエチレン、などの有機化合物などが挙げられる。
さらに、ガス成分としては、例えば、水、炭化水素、ジメチルエーテル、塩化メチル、塩化エチル、窒素、二酸化炭素、アルゴン等を使用することができる。
これらは、単独、または、複数組み合わせて発泡層２０の形成に用いることができる。
【００４９】
また、シート状の発泡体を形成させるための樹脂組成物に関して従来公知の成分をこの発泡層２０の形成に用いる樹脂組成物にも含有させうる。
【００５０】
なお、“ポリ乳酸系樹脂フィルム層”との用語は、上記のように発泡層２０が発泡状態であるのに対して非発泡なフィルム状に形成されていることをもってこのような用語を用いているもので、一旦、発泡層を形成させるための発泡シートとは別に作製されたポリ乳酸系樹脂フィルムによって形成される場合に限定しているものではない。
したがって、本実施形態の積層シートとしては、ポリ乳酸系樹脂フィルム層１０を形成させるためのポリ乳酸系樹脂フィルムと、発泡層２０を形成させるための発泡シートとを、一旦、別々に作製した後に、これらをヒートラミネートして一体化される場合もその一例として挙げられるものの共押出し成形法によってポリ乳酸系樹脂フィルム層１０と発泡層２０とが一度に形成される場合も本発明の積層シートとして意図する範囲である。
【００５１】
しかも、共押出し成形法では、帯電防止性を有するポリ乳酸系樹脂フィルム層１０を均一、且つ、薄肉に形成させることが容易である点においてヒートラミネートなどの方法に比べて優れている。
特には、本実施形態に係る積層シート１を作製する方法として、フィードブロック法による共押出し成形法を採用することが好ましい。
【００５２】
このような共押出し成形法としては、例えば、特開平６−２３８７８８号公報に記載の方法を採用することができる。
すなわち、帯電防止性能を有するポリ乳酸系樹脂フィルム層１０の押出しと発泡層２０の押出しに異なる押出し機を用いて、これらから押出される溶融状態の樹脂組成物を一つのダイに合流させた後、これを、例えば、サーキュラーダイの内側に沿って発泡層形成用の樹脂組成物を押出させるとともに外側に沿ってポリ乳酸系樹脂フィルム層形成用の樹脂組成物を押出させ、内外二層となる状態での押出しを実施することで外側にポリ乳酸系樹脂フィルム層１０が形成され内側に発泡層２０の形成された筒状の積層シート１を形成させることができる。
【００５３】
この積層シート１においても、ポリ乳酸系樹脂フィルム層１０に第一実施形態のポリ乳酸系樹脂フィルムと同様のポリオレフィン系樹脂またはポリスチレン系樹脂の分散状態が形成され、このポリオレフィン系樹脂またはポリスチレン系樹脂とベース樹脂との界面に高分子型帯電防止剤が集合されることから少ない高分子型帯電防止剤の使用量でありながらも帯電防止性が発揮されることとなる。
【００５４】
なお、この第二実施形態においては、ポリ乳酸系樹脂フィルム層１０と発泡層２０との２層構造の積層シートを例示しているが、例えば、図２に示すような複数のフィルム層を有する場合や、複数の発泡層を有する場合も本発明の意図する範囲である。
例えば、発泡層２０の両面にポリ乳酸系樹脂フィルム層１０，１０’を設けたり（図２（ａ））、両表面を構成する２層のポリ乳酸系樹脂フィルム層１０，１０’の間に、複数の発泡層２０，２０’を設けたり（図２（ｂ））する場合も本発明の積層シートとして意図する範囲のものである。
さらには、発泡層２０の片面に２層のポリ乳酸系樹脂フィルム層１０，１０”を設ける（図２（ｃ））場合も本発明の意図する範囲である。
また、２層又はそれ以上のポリ乳酸系樹脂フィルム層は、発泡層の片面側のみならず両面に形成させることもでき、これらに限らず種々の積層構造を積層シートに形成させ得る。
なお、この図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように両面にポリ乳酸系樹脂フィルム層を設けている場合には、必要な側にのみ帯電防止性能を付与させればよく、いずれか一方、又は両方のポリ乳酸系樹脂フィルム層を高分子型帯電防止剤とポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種とを含有するポリ乳酸系樹脂組成物によって形成させることができる。
また、図２（ｃ）に示すように発泡層２０の片面に２層のポリ乳酸系樹脂フィルム層を設ける場合は、外側のポリ乳酸系樹脂フィルム層１０のみ、又は、外側のポリ乳酸系樹脂フィルム層１０と内側のポリ乳酸系樹脂フィルム層１０”の両方を高分子型帯電防止剤とポリオレフィン系樹脂及びポリスチレン系樹脂の内の少なくとも１種とを含有するポリ乳酸系樹脂脂組成物によって形成させることができる。
【００５５】
第一実施形態のポリ乳酸系樹脂フィルムや、この第二実施形態の積層シートは、高分子型帯電防止剤の使用量が抑制されており、材料コストの低減が図られることから、一般消費材用途において好適となり、特に、ホコリの付着など、保管時の汚損が抑制されることから食品用途などに好適なものとなる。
【実施例】
【００５６】
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５７】
（配合剤）
以下に、ポリ乳酸系樹脂フィルムの作製に用いる配合剤の略称と、その詳細とを記載する。
2011231284.tif 000003
【００５８】
（配合１〜７）
下記表１に示す配合にて、表１に示す厚みのポリ乳酸系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリ乳酸系樹脂フィルムに対して、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１：１９９５「熱硬化性プラスチックー般試験方法」記載の方法により表面抵抗率の値を測定した。
具体的には、一辺が１０ｃｍの平面正方形状の試験片を温度２２℃、湿度６０％の雰囲気下に２４時間放置した後、温度２２℃、湿度６０％の環境下、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を使用し、試験片に、約３０Ｎの荷重にて電極を圧着させ５００Ｖの電圧を印加して１分経過後の抵抗値を測定し、次式により算出した。
ρｓ＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×Ｒｓ
ただし、
ρｓ：表面抵抗率（Ω／□）
Ｄ：表面の環状電極の内径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、７ｃｍ）
ｄ：表面電極の内円の外径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、５ｃｍ）
Ｒｓ：表面抵抗（Ω）
【００５９】
また、測定は３回実施し、それぞれの算術平均値を求めた。
結果を、表１に併せて示す。
【００６０】
【表１】
2011231284.tif 000004
【００６１】
この表１にも示されているように、単に高分子型帯電防止剤を配合した基準配合（配合１）に比べて、ポリオレフィン系樹脂やポリスチレン系樹脂を併用している場合（配合２〜７）には、高分子型帯電防止剤を同量用いても表面抵抗率の値を大きく低下させうる。
【００６２】
（表面ＴＥＭ観察）
ＰＥ（ＬＦ５８０）を１０質量％、高分子型帯電防止剤（ペレスタット２３０）を８質量％含有させたポリ乳酸系樹脂組成物を加熱溶融させた状態でフィルム状に押出したものを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察した様子を図３に示す。
なお、上記ＴＥＭ観察における試験片は、ポリ乳酸系樹脂フィルムを押出し方向に沿ってスライスしたものであり、図３のＴＥＭ像は、ポリ乳酸系樹脂フィルムの表面に相当する側においてこのスライスされた試験片を観察したものである。
すなわち、ポリ乳酸系樹脂フィルムの厚み方向の断面における表面側近傍の様子を押出し方向に直交する方向から観察したものである。
この図３からも、ＰＥがアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤である「ペレスタット２３０」が集合されていることがわかる。
このことからも、本発明によれば、ポリ乳酸系樹脂フィルムや積層シートにおいて高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
【符号の説明】
【００６３】
1：積層シート、１０：ポリオレフィン系樹脂フィルム層、２０：発泡層
【図１】
2011231284.tif 000005
【図２】
2011231284.tif 000006
【図３】
2011231284.tif 000007