(57)【要約】      （修正有）【課題】チップを簡易な方法により、確実にチップの側面が底面となるように移動させる方法が求められている。【解決手段】板状のチップ３を内在させるためのポケット９を含むチップトレイ１であって、該ポケット９がチップ３の向きを鉛直方向に変えるための誘導部１３を含むチップトレイ１の前記ポケット９に、前記チップ３を、前記チップ９の広い面を水平にして入れる工程と、前記ポケット９に入ったチップ３が誘導部１３に沿って回転運動する工程と、を含む。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のチップを内在させるためのポケットを含むチップトレイであって、該ポケットがチップの向きを鉛直方向に変えるための誘導部を含むチップトレイの前記ポケットに、前記チップを、前記チップの広い面を水平にして入れる工程と、
前記ポケットに入ったチップが誘導部に沿って回転運動する工程と、
を含むことを特徴とするチップの移動方法。
【請求項２】
前記チップがダイシングテープ上から前記チップトレイに直接供給されることを特徴とする請求項１記載のチップの移動方法。
【請求項３】
板状のチップを内在させるためのポケットを含むチップトレイであって、該ポケットが前記チップの向きを鉛直方向に変えるための誘導部を含むことを特徴とするチップトレイ。
【請求項４】
前記誘導部が凸面であり、前記誘導部の上部及び下部に鉛直平面を有することを特徴とする請求項３記載のチップトレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３軸電子コンパスのようにチップを直立させた状態で実装する際に用いることができるチップトレイ及びチップを移動させる方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
３軸電子コンパスは、信号処理ＩＣ、及びＸ，Ｙ，Ｚそれぞれの方向の磁界を検知するための３つの磁性体素子から構成されている。３つの磁性体素子のうちいずれかについては立てて実装する必要がある。電子コンパスモジュールは、信号処理ICや磁性体素子をガラスやＳｉのウエハ上に大量に作製した後に、個片化、パッケージ基板への実装、パッケージのモールディングという順で組立が行われる。信号処理ICや1、2個の磁性体素子は寝せた状態での実装なので従来の方法で簡単にできるが、残りの磁性体素子は立てて実装する必要があり、特殊な装置が必要となる。どの磁性体素子を立てるかは、磁性体素子の感磁方向によって決まる。
例えば、磁性体素子にＭＩ素子を用いる場合は感磁方向が磁性体素子チップに対して水平方向なので、チップと垂直方向の磁界を検知するためにＺ軸用として１つの磁性体素子を立てた状態にする必要がある。
一方、磁性体素子にホール素子を用いる場合は感磁方向が磁性体素子チップに対して垂直方向なので、チップと平行方向の磁界を検知するためにＸ、Ｙ軸用として２つの磁性体素子を立てた状態にする必要がある。
【０００３】
磁性体素子チップを立てた状態で実装するためには、チップを立てる工程が必要である。チップを立てるタイミングは、ダイシングしたチップをダイシングテープからピックアップしてチップトレイに移載し、チップトレイからピックアップしてパッケージ基板へ実装する間のいずれかのタイミングで行っている。
特許文献１に記載されているチップピックアップ装置においては、チップをピックアップする装置が記載されている。また、特許文献２には粘着シート上に貼り付けられた状態で供給されたチップのピックアップを行うためのチップピックアップ装置が記載されている。図１は、コレット１７でピックアップされたチップ３が、チップトレイ５１のポケット９内に寝た状態で移動され、チップ３がコレット１７から離されチップトレイ５１に置かれてコレット１７をチップトレイ５１から退避させる動作を示している。
また、場合によっては、ダイシングテープからピック後直接実装する場合もある。さらに、特許文献３には、チップピック後にパーツフィーダを利用してチップを立てた状態で整列させる方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−２７５６６４号公報
【特許文献２】特開２００３−０９２３０４号公報
【特許文献３】特開２００１−１６３４３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来技術のようにパーツフィーダを用いる場合、チップに傷がつきやすいという欠点がある。特に磁性体素子がＷＬＰ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）などのように基板がむき出しになっている場合は、欠けたり、回路面に傷がついて断線したりするなどの問題があり、使用することができない。
さらに、特許文献３に記載されているような特殊機構をつける場合、設備が高額となり、製品の製造コストを増大させる問題がある。
チップを簡易な方法により、確実にチップの側面が底面となるように移動させる方法が求められている。
本発明は、チップが傷つきにくく、製造コストが安価で、確実にチップの側面が底面となるように移動させることが可能なチップトレイ及びチップの移動方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係るチップの移動方法は、板状のチップを内在させるためのポケットを含むチップトレイであって、該ポケットがチップの向きを鉛直方向に変えるための誘導部を含むチップトレイの前記ポケットに、前記チップを、前記チップの広い面を水平にして入れる工程と、前記ポケットに入ったチップが誘導部に沿って回転運動する工程とを含む。
本発明の請求項２に係るチップの移動方法は、請求項１において、前記チップがダイシングテープ上から前記チップトレイに直接供給される。
本発明の請求項３に係るチップトレイは、板状のチップを内在させるためのポケットを含むチップトレイであって、該ポケットが前記チップの向きを鉛直方向に変えるための誘導部を含む。
本発明の請求項４に係るチップトレイは、請求項３において、前記誘導部が凸面であり、前記誘導部の上部及び下部に鉛直平面を有する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るチップの移動方法によって、チップを簡単に直立させることができるという利点を有する。
本発明に係るチップの移動方法によれば、パーツフィーダを用いる場合に比べ、傷がつきにくい。特に磁性体素子がＷＬＰなどのように基板がむき出しになっている場合であっても、良好に実施できる。
本発明は、特殊で高額な設備を使用する必要がないため、製品の製造コストの抑制をもたらす。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】チップのチップトレイへの移載方法を示す断面図である。
【図２】本発明のチップトレイ及びチップの移動方法を概略的に示す工程図である。
【図３】ダイシングテープに貼り付いているチップをピックアップする工程を概略的に示す工程図である。
【図４】エンボステープからチップをピックアップする工程を概略的に示す工程図である。
【図５】通常のポケット形状のチップトレイからチップをピックアップする工程を概略的に示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。
本発明においては「直立」とは必ずしも水平面に対して垂直でなくてもよく、水平面に対して寝た状態ではないことをいい、例えば、チップがチップトレイの側壁に倒れ掛かっていてもよい。
本発明において「板状」とは、広い主面と、主面と略直角の側面を有することをいい、また主面並びに側面が必ずしも全くの平面である必要はなく、凹凸などが形成されていても良い。
【００１０】
図２は、本発明のチップを移動させる方法を概略的に示す断面工程図である。
図２（Ａ）は、ポケット９内が特殊形状をしたチップトレイ１のポケット９に、コレット１７を用いてチップを移動した図を示す。チップ３は広い主面５をチップトレイ１に対して水平にして、ポケット９の中に移動される。
ポケット９の開口部分はチップ３の広い主面５よりもやや広く設けるのが好ましい。ポケット９の形状は鉛直な矩形の一側壁２３があり、それに対向する側壁ではその上部が開口に鉛直な矩形の平面である上部鉛直側壁１５を有し、その下部に下方に向けて段々狭くなって傾斜する傾斜面を有し、さらにその下部に断面が鉛直な平面である下部鉛直側壁１１を有する。上部鉛直側壁１５の存在によりチップ３のチップトレイ１に対する位置あわせが容易になる。上部鉛直側壁１５の鉛直方向の長さとしては、チップ３の厚みの１／２倍〜１倍を好ましく採用することができる。上部鉛直側壁１５の下にチップの回転を誘導する誘導部１３である傾斜面が設けられる。傾斜面は平面であっても、凸状の曲面であってもよい。凸状の曲面の傾斜面としては、断面が円状の円柱の１／４の形状、または、断面が楕円状の楕円柱の１／４の形状等をとることができる。曲率半径としてはチップ３の長さに応じて変えることができるが、直立した後のチップ３の鉛直長手方向の長さの１／２倍〜１倍を好ましく採用することができる。下部鉛直側壁１１の鉛直方向の長さとしては、直立した後のチップ３の鉛直長手方向の長さの１／４倍〜３／４倍を好ましく採用することができる。ポケット９の深さ２５としては、直立した後のチップ３の鉛直長手方向の長さの１倍〜１．５倍を好ましく採用することができる。
図２（Ｂ）は、コレット１７からチップ３を離して、コレット１７を退避させ、チップ３がチップトレイ１のポケット９の誘導部１３により回転運動しているところを示す。誘導部１３における傾斜面により摺動しつつチップ３の向きが鉛直方向に変化する。図２とは異なり、傾斜面が平面であってもチップ３の向きを鉛直方向に変化させることができる。図２で示されているように凸状の曲面であれば、摺動によるチップ３の傷つきをより少なくでき、素早く回転させることができるので好ましい。
図２（Ｃ）は、図２（Ｂ）においてチップ３が回転動作をした後、チップ３がポケット９内で直立している状態を示す図である。ポケット９の誘導部１３の下が鉛直な矩形の平面であるので、安定して直立状態を保つことができ、チップ３が倒れてしまうことがない。
この状態で、実装機にかけてパッケージ基板へ実装することができる。
なお、誘導部の向きは、図と反対側であってもよい。
【００１１】
チップ３が非常に小さいと、静電気でチップトレイ１に付着してチップ３の所望の回転がなされないことがあるため、チップトレイ１の材質としてはＡl、Ｃｕ、真鍮などの金属及び非帯電性テフロン（登録商標）などの非帯電性樹脂などを好ましく使用できる。
【００１２】
図３は、ダイシングテープ１９に貼り付いているチップ３をピックアップする工程を概略的に示す工程図である。ダイシング後でダイシングテープ１９に貼り付いているチップ３をコレット１７で上昇させて（図３（ａ））、そのチップ３をチップトレイ１上に移動させ（図３（ｂ））、そのチップをさらにチップトレイ１のポケット９に向けて移動させて（図３（ｃ））、チップトレイ１に供給する。そして、前述したように寝た状態のチップ３をチップトレイ１のポケット９内において直立させる。チップ３がダイシング後でダイシングテープ１９に貼り付いている状態から、ウエハからのチップをピックアップする工程をそのまま利用できるので、90度回転のための工程を追加する必要がなく、組立時間やコストを削減することができる。
チップ３がウエハをダイシングしたことによって得られる物でない場合は、ダイシングテープからのピックはできないので、エンボステープ２１や通常のポケット形状のチップトレイ５１から他のチップトレイへ移載する際に行っても良い。
図４は、エンボステープ２１からチップ３をピックアップする工程を概略的に示す工程図である。エンボステープ２１上のチップ３をコレット１７で上昇させて（図４（ａ））、そのチップ３をチップトレイ１上に移動させ（図４（ｂ））、そのチップをさらにチップトレイ１のポケット９に向けて移動させて（図４（ｃ））、チップトレイ１に供給する。そして、前述したように寝た状態のチップ３をチップトレイ１のポケット９内において直立させる。
図５は、通常のポケット形状のチップトレイ５１からチップ３をピックアップする工程を概略的に示す工程図である。チップトレイ５１上のチップ３をコレット１７で上昇させて（図５（ａ））、そのチップ３をチップトレイ１上に移動させ（図５（ｂ））、そのチップをさらにチップトレイ１のポケット９に向けて移動させて（図５（ｃ））、チップトレイ１に供給する。そして、前述したように寝た状態のチップ３をチップトレイ１のポケット９内において直立させる。
【００１３】
ここでは、主に電子コンパス用の３軸パッケージとして説明したが、チップを立てる必要があるもの全てに利用することができる。センサであれば例えば３軸ジャイロセンサ、３軸加速度センサなどが挙げられる。
その他センサ以外の分野で、ＬＥＤやＬＤやレンズなどにおいても実装状態により直立させる必要がある場合には、本発明を利用することができる。
【符号の説明】
【００１４】
１  チップトレイ
３  チップ
５  主面
７  側面
９  ポケット
１１  下部鉛直側壁
１３  誘導部
１５  上部鉛直側壁
１７  コレット
１９  ダイシングテープ
２１  エンボステープ
２３  鉛直な矩形の一側壁
２５  ポケットの深さ
５１  通常のポケット形状のチップトレイ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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