(57)【要約】【課題】封止構造を構成する蓋やパッケージが封止工程前に反りを有している場合でも、所望の空間を良好に封止することができる封止構造と封止構造の製造方法を提供すること。【解決手段】封止構造１は、蓋１０と、蓋１０が積層するパッケージ３０と、蓋１０とパッケージ３０とが封止接合する際に、蓋１０とパッケージ３０との間に形成される間隙部３を充填するように変形する変形保持部材７０と、変形保持部材７０に配設され、蓋１０とパッケージ３０との間に形成される封止空間２ｂを封止するために、蓋１０とパッケージ３０とを接合する封止部材５２，５４とを有している。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋と、
前記蓋が積層するパッケージと、
前記蓋と前記パッケージとが封止接合する際に、前記蓋と前記パッケージとの間に形成される間隙部を充填するように変形する変形保持部材と、
前記変形保持部材に配設され、前記蓋と前記パッケージとの間に形成される封止空間を封止するために、前記蓋と前記パッケージとを接合する封止部材と、
を具備することを特徴とする封止構造。
【請求項２】
前記変形保持部材は、前記パッケージに対向する対向面である前記蓋の面と、前記蓋に対向する対向面である前記パッケージの面との少なくとも一方に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の封止構造。
【請求項３】
前記変形保持部材は、前記蓋と前記パッケージとの接合面に平行な平面方向において閉じた枠形状の断面を有していることを特徴とする請求項２に記載の封止構造。
【請求項４】
前記変形保持部材の厚みは、前記間隙部の厚みよりも大きいことを特徴とする請求項３に記載の封止構造。
【請求項５】
前記変形保持部材は、封止接合時の加熱温度にて加熱した際の剛性値よりも、封止接合時の加熱温度以上の温度にて加熱した際の剛性値が小さくなる性質を有していることを特徴とする請求項１に記載の封止構造。        
【請求項６】
前記剛性値とは、ヤング率であることを特徴とする請求項５に記載の封止構造。
【請求項７】
前記変形保持部材は、封止工程時の加熱温度よりもガラス転移点が高い材料で構成されていることを特徴とする請求項６に記載の封止構造。
【請求項８】
前記変形保持部材は、樹脂材料で形成されていることを特徴とする請求項７に記載の封止構造。
【請求項９】
前記封止部材は、前記蓋と前記パッケージとに対向する前記変形保持部材の対向面に配設され、前記蓋と前記パッケージとの接合面に平行な平面方向において、閉じた枠形状の断面を有していることを特徴とする請求項１に記載の封止構造。
【請求項１０】
前記封止部材は、前記封止空間側の前記変形保持部材の側面にも配設されていることを特徴とする請求項９に記載の封止構造。
【請求項１１】
前記封止部材は、Ａｕで製作される金属膜であることを特徴とする請求項１０に記載の封止構造。
【請求項１２】
蓋と、前記蓋が積層する前記パッケージとを封止する際に、前記蓋と前記パッケージとの間に形成される間隙部を充填するように変形する変形保持部材を、前記蓋と前記パッケージとのいずれか一方に配設する配設工程と、
前記蓋と前記パッケージと前記変形保持部材とを、前記変形保持部材のガラス転移点温度以上の温度で加熱する加熱工程と、
前記変形保持部材と、前記変形保持部材に対向する前記蓋または前記パッケージとを、互いに向けて押圧する押圧工程と、
前記間隙部を充填するように前記変形保持部材を前記加熱と前記押圧とによって変形させる変形工程と、
前記変形保持部材ガラス転移点以下に冷却し、前記間隙部を充填する形状を前記変形保持部材に保持させる冷却保持工程と、
前記配設工程と前記加熱工程と前記変形工程と前記冷却保持工程とを有し、前記変形保持部材によって前記変形保持部材に対向する前記蓋または前記パッケージの型取りを行う型取り工程と、
を具備し、
前記型取り工程は、前記蓋と前記パッケージとを封止する封止工程の前に行われることを特徴とする封止構造の製造方法。
【請求項１３】
前記蓋と前記パッケージとの間に形成される封止空間を封止するために前記蓋と前記パッケージとを接合する封止部材を、前記型取り工程後に、前記変形保持部材に配設する封止部材の配設工程と、
を具備することを特徴とする請求項１２に記載の封止構造の製造方法。
【請求項１４】
前記封止部材の配設工程の後に、前記変形保持部材の剛性値が低下する温度以下の状態で、前記蓋と前記パッケージとを固相拡散接合し、前記封止空間を形成する封止工程を具備することを特徴とする請求項１３に記載の封止構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止構造と封止構造の製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１には、センサ装置およびその製造方法が開示されている。センサ装置およびその製造方法では、多層絶縁膜の一部をエッチバックすることにより平坦化された接合用領域部の表面上に、封止用金属層および電気接続用金属層が形成される。これにより半導体基板の主表面側にセンシング部およびセンシング部と協働するＩＣ部を形成したセンサ基板と、センシング部に電気的に接続される複数の貫通孔配線を形成したパッケージ用基板とを用いて製造するセンサ装置の製造歩留まりの向上が図れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３９３９２００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した封止構造では、センサ基板上に形成される封止用金属膜と、パッケージ用基板上に形成される封止用金属膜とを歩留まりよく接合するため、各封止用金属膜が平坦化されている。しかしセンサ基板およびパッケージ用基板の接合前の反りについては、対策がなされていない。そのためセンサ基板上に形成される封止用金属膜およびパッケージ用基板上に形成される封止用金属膜が互いに接合する前に、センサ基板およびパッケージ用基板が反っていた場合、これら封止用金属膜同士が一部でしか接触できず、所望の封止性を得ることができない可能性がある。
【０００５】
本発明は、これらの事情に鑑みてなされたものであり、封止構造を構成する蓋やパッケージが封止工程前に反りを有している場合でも、所望の空間を良好に封止することができる封止構造と封止構造の製造方法とを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は目的を達成するために、蓋と、前記蓋が積層するパッケージと、前記蓋と前記パッケージとが封止接合する際に、前記蓋と前記パッケージとの間に形成される間隙部を充填するように変形する変形保持部材と、前記変形保持部材に配設され、前記蓋と前記パッケージとの間に形成される封止空間を封止するために、前記蓋と前記パッケージとを接合する封止部材と、を具備することを特徴とする封止構造を提供する。
【０００７】
また本発明は目的を達成するために、蓋と、前記蓋が積層する前記パッケージとを封止する際に、前記蓋と前記パッケージとの間に形成される間隙部を充填するように変形する変形保持部材を、前記蓋と前記パッケージとのいずれか一方に配設する配設工程と、前記蓋と前記パッケージと前記変形保持部材とを、前記変形保持部材のガラス転移点温度以上の温度で加熱する加熱工程と、前記変形保持部材と、前記変形保持部材に対向する前記蓋または前記パッケージとを、互いに向けて押圧する押圧工程と、前記間隙部を充填するように前記変形保持部材を前記加熱と前記押圧とによって変形させる変形工程と、前記変形保持部材ガラス転移点以下に冷却し、前記間隙部を充填する形状を前記変形保持部材に保持させる冷却保持工程と、前記配設工程と前記加熱工程と前記変形工程と前記冷却保持工程とを有し、前記変形保持部材によって前記変形保持部材に対向する前記蓋または前記パッケージの型取りを行う型取り工程と、を具備し、前記型取り工程は、前記蓋と前記パッケージとを封止する封止工程の前に行われることを特徴とする封止構造の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、封止構造を構成する蓋やパッケージが封止工程前に反りを有している場合でも、所望の空間を良好に封止することができる封止構造と封止構造の製造方法とを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る封止構造の斜視図である。
【図２】図２は、図１に示すＡ−Ａ線における封止構造の断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、図１に示すＢ−Ｂ線における封止構造の断面図であり、封止構造の封止工程における変形保持部材近傍の拡大図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図１に示すＢ−Ｂ線における封止構造の断面図であり、封止構造の封止工程における変形保持部材近傍の拡大図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、図１に示すＢ−Ｂ線における封止構造の断面図であり、封止構造の封止工程における変形保持部材近傍の拡大図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、図１に示すＢ−Ｂ線における封止構造の断面図であり、封止構造の封止工程における変形保持部材近傍の拡大図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、図１に示すＢ−Ｂ線における封止構造の断面図であり、封止構造の封止工程における変形保持部材近傍の拡大図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは、図１に示すＢ−Ｂ線における封止構造の断面図であり、封止構造の封止工程における変形保持部材近傍の拡大図である。
【図４】図４は、第２の実施形態に係る封止構造の斜視図である。
【図５】図５は、図４に示すＡ−Ａ線における断面図である。
【図６】図６は、変形保持部材の変形例を示す図である。
【図７Ａ】図７は、変形保持部材の変形例を示す図である。
【図７Ｂ】図７は、変形保持部材の変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１１】
図１乃至図２と図３Ａ乃至図３Ｆとを参照して第１の実施形態について説明する。なお図示の簡略化のため、例えば図３Ａ乃至図３Ｆにて光学窓１２を省略するように、一部の図面では構成部材の一部を省略している。
【００１２】
封止構造１は、蓋１０と、パッケージ３０と、封止部材５０と、変形保持部材７０とから構成される。封止構造１は、蓋１０とパッケージ３０とを互いに対向する位置に位置決めし、蓋１０とパッケージ３０とを積層させた際に封止部材５０と変形保持部材７０とを介して封止接合し、蓋１０とパッケージ３０との間に形成される封止空間２ｂを封止する。
【００１３】
蓋１０は、例えばコバール金属である。蓋１０は、所望の位置にて光学窓１２を有している。より詳細には、光学窓１２は、外部空間２ａと、蓋１０とパッケージ３０とが封止接合した際に封止構造１内部に形成される封止空間２ｂとの間を、光が入出射するように蓋１０の所望の位置に配設されている。光学窓１２は、所望する波長を有する光を後述する機能部品３４上に集光する。光学窓１２は、例えばガラス等の透明部材で構成されている。蓋１０と光学窓１２とは、蓋１０とパッケージ３０とが真空封止または気密封止をした際でも、封止空間２ｂから外部空間２ａに空気が漏れないように、ロウ材によって接合している。
【００１４】
パッケージ３０に対向する対向面である蓋１０の裏面１０ａには、蓋１０側の封止部材５０である蓋側封止部材５２が連続的に配設されている。蓋側封止部材５２は、パッケージ３０側の封止部材５０であるパッケージ側封止部材５４（詳細については後述する）とともに蓋１０とパッケージ３０との間に形成される封止空間２ｂを封止するために、蓋１０とパッケージ３０とを接合する。このような蓋側封止部材５２は、例えばＡｕで製作される金属膜である。
【００１５】
蓋側封止部材５２は、蓋１０とパッケージ３０との接合面（蓋１０の裏面１０ａとパッケージ３０の表面３０ａ）に平行な平面方向において、閉じた枠形状の断面を有している。つまり蓋側封止部材５２は、リング部材である。蓋側封止部材５２は、枠形状であれば、中空の円形形状の断面や、中空の角形形状の断面を有していればよい。
【００１６】
パッケージ３０には、蓋１０が積層する。パッケージ３０は、階段状の窪み（掘り込み部）である凹部３２を有している。凹部３２の底面３２ａには、機能部品３４が実装されている。機能部品３４は、蓋１０とパッケージ３０とが互いに対向する位置に位置決めされた際に、光学窓１２と対向するように配設されている。機能部品３４は、底面３２ａにて、ダイボンド材３６によって固定される。また凹部３２の中面３２ｂには、内部配線３８が露出している。この内部配線３８は、ワイヤーボンディング４０によって機能部品３４と電気的に接続している。また内部配線３８は、パッケージ３０内部を貫通し、パッケージ３０の外部に配設されている外部接続ピン４２と電気的に接続している。
【００１７】
また蓋１０の裏面１０ａに対向する対向面であるパッケージ３０の表面３０ａには、蓋１０とパッケージ３０とが封止接合する際に、図３Ａに示すように蓋１０とパッケージ３０との間に形成される間隙部３を充填するように変形する変形保持部材７０が配設されている。なお表面３０ａは、凹部３２の上面３２ｃである。
【００１８】
変形保持部材７０は、蓋１０とパッケージ３０との接合面（裏面１０ａと表面３０ａ）に平行な平面方向において、蓋側封止部材５２と同様に閉じた枠形状の断面を有している。つまり変形保持部材７０は、リング部材である。変形保持部材７０は、枠形状であれば、中空の円形形状の断面や、中空の角形形状の断面を有していればよい。
【００１９】
封止構造１の厚み（蓋１０とパッケージ３０との積層）方向において、変形保持部材７０の厚みは、間隙部３の厚みよりも大きい。
【００２０】
変形保持部材７０は、封止工程時の加熱温度にて加熱した際の剛性値よりも、封止工程時の加熱温度以上の温度にて加熱した際の剛性値が小さくなる性質を有している。  
詳細には、変形保持部材７０はガラス転移点以上に加熱すると、変形保持部材７０の分子鎖が弛む（変形保持部材７０の分子鎖の絡まりがほどける）。これにより変形保持部材７０の剛性値が著しく低下する。また変形保持部材７０はガラス転移点以下に冷却されると、変形保持部材７０の分子鎖が張る（変形保持部材７０の分子鎖が絡まりあう）。これにより変形保持部材７０の剛性値は、変形保持部材７０が変形保持部材７０のガラス転移点温度以上の温度で加熱される前の値に回復する。
【００２１】
このように変形保持部材７０は、封止工程時の加熱温度よりもガラス転移点が高い材料で構成されている。また変形保持部材７０は、樹脂材料で形成されている。  
なお剛性値とは、例えばヤング率である。またガラス転移点は、常温よりも高い。
【００２２】
変形保持部材７０には、パッケージ３０側の封止部材５０であるパッケージ側封止部材５４が配設されている。パッケージ側封止部材５４は、蓋側封止部材５２とともに封止空間２ｂを封止するために、蓋１０とパッケージ３０とを接合する。このようなパッケージ側封止部材５４は、例えばＡｕで製作される金属膜である。
【００２３】
パッケージ側封止部材５４は、蓋１０に対向する変形保持部材７０の対向面である上面７０ａに配設されている。なおパッケージ側封止部材５４は、蓋１０に対向する変形保持部材７０の上面７０ａに配設されているのみならず、封止空間２ｂ側の変形保持部材７０の側面７０ｂを含む変形保持部材７０の全面を覆っている。
【００２４】
このパッケージ側封止部材５４は、蓋１０とパッケージ３０との接合面（裏面１０ａと表面３０ａ）に平行な平面方向において、蓋側封止部材５２と同様に閉じた枠形状の断面を有している。パッケージ側封止部材５４は、リング部材である。パッケージ側封止部材５４は、枠形状であれば、中空の円形形状の断面や、中空の角形形状の断面を有していればよい。
【００２５】
このようにパッケージ側封止部材５４は、閉じた枠形状で形成され、上面７０ａと側面７０ｂを含む変形保持部材７０の全面を覆っている。
【００２６】
パッケージ側封止部材５４は、変形保持部材７０を覆うことで、封止構造１が減圧封止をされた際に、樹脂材料である変形保持部材７０から噴出するガスによって封止空間２ｂ内部の圧力上昇を防止する。
【００２７】
次に図３Ａ乃至図３Ｆを参照して本実施形態における製造方法について説明する。  
封止構造１において、蓋１０とパッケージ３０とが封止接合される際、蓋側封止部材５２とパッケージ側封止部材５４とが封止接合される。
【００２８】
しかしながら図３Ａ乃至図３Ｆに示すように蓋１０とパッケージ３０とには、蓋１０とパッケージ３０とがそれぞれが製造される際に、製造工程によって反りが生じてしまう。つまり反りは、封止接合の工程以前に生じる。
【００２９】
したがって蓋１０とパッケージ３０とが反りを有している状態で封止接合されると、図３Ａに示すように蓋側封止部材５２とパッケージ側封止部材５４とは、対向する面にて接触できない虞が生じる。この対向する面とは、例えば裏面１０ａと表面３０ａとである。
【００３０】
これにより蓋１０とパッケージ３０との間には、蓋側封止部材５２とパッケージ側封止部材５４とが接触しない非接触部である間隙部３が形成され、所望の圧力状態を得られない虞が生じる。
【００３１】
そのために、本実施形態では、まず変形保持部材７０がパッケージ３０に配設される。このとき図３Ｂに示すように、変形保持部材７０にはパッケージ側封止部材５４が配設されておらず、蓋１０（裏面１０ａ）には蓋側封止部材５２が配設されていない（Ｓｔｅｐ１、パッケージ３０への変形保持部材７０の配設工程）。
【００３２】
次に、蓋１０とパッケージ３０と変形保持部材７０とは、変形保持部材７０のガラス転移点温度以上の温度で加熱される（Ｓｔｅｐ２、加熱工程）。
【００３３】
この加熱状態において、図３Ｃに示すように蓋１０と変形保持部材７０とが互いに接触するために、変形保持部材７０と、変形保持部材７０に対向する蓋１０とは、互いに向かって押圧される（Ｓｔｅｐ３、押圧工程）。
【００３４】
Ｓｔｅｐ２において、変形保持部材７０は変形保持部材７０のガラス転移点温度以上の温度で加熱されているために、変形保持部材７０の分子鎖が弛み、変形保持部材７０の剛性は著しく低下している。そのためＳｔｅｐ３において変形保持部材７０は押圧されると、変形保持部材７０は、裏面１０ａと表面３０ａとの形状に合わせ、図３Ａに示すような間隙部３が生じないように変形する（Ｓｔｅｐ４、変形工程）。
【００３５】
蓋１０とパッケージ３０と変形保持部材７０とは、常温まで冷却される。そして図３Ｄに示すように蓋１０と変形保持部材７０との接触は解除され、蓋１０は、パッケージ３０と変形保持部材７０とから離れる。  
詳細には、変形保持部材７０は、ガラス転移点以下に冷却され、間隙部３を充填する形状を保持する（上面７０ａの形状は裏面１０ａの形状を保持する）。これにより変形保持部材７０の分子鎖が張り、変形保持部材７０の剛性は変形保持部材７０が変形保持部材７０のガラス転移点温度以上の温度で加熱される前の値に回復する。よって、変形保持部材７０は間隙部３を充填する形状を維持する、つまり上面７０ａの形状は裏面１０ａの形状と同一となる（Ｓｔｅｐ５、冷却保持工程）。
【００３６】
このようにＳｔｅｐ１乃至Ｓｔｅｐ５によって、変形保持部材７０によって裏面１０ａの型取りを行う型取り工程が行われる。つまり型取り工程は、上述したＳｔｅｐ１乃至Ｓｔｅｐ５を有し、型取りを行うこととなる。また型取り工程は、後述するＳｔｅｐ７（封止工程）の前に行われる。
【００３７】
次に図３Ｅに示すように蓋側封止部材５２は蓋１０（裏面１０ａ）に配設（成膜）され、パッケージ側封止部材５４は上面７０ａと側面７０ｂとを含む変形保持部材７０の全周に配設される。このとき蓋側封止部材５２は、上面７０ａと側面７０ｂとの形状に合わせて配設される。なお蓋側封止部材５２とパッケージ側封止部材５４との配設方法は、例えばスパッタリング法やメッキ方法などである（Ｓｔｅｐ６、蓋側封止部材５２とパッケージ側封止部材５４との配設工程）。
【００３８】
次に図３Ｆに示すように蓋側封止部材５２とパッケージ側封止部材５４とは、接触し、互いに押圧され、固相拡散接合される。これにより閉じた枠形状の蓋側封止部材５２とパッケージ側封止部材５４とは連続的に接合するために、封止空間２ｂが形成される。これにより封止工程が行われる。なおこの封止工程は、変形保持部材７０の剛性値が低下する温度以下の状態で、行われる（Ｓｔｅｐ７、封止工程）。
【００３９】
なお封止工程前にプラズマ照射による表面活性化や、封止工程中に変形保持部材７０がガラス転移点以下の温度まで加熱されることにより、固相拡散接合が促進される。また封止空間２ｂ内部が減圧状態を維持するためには、封止工程が減圧雰囲気内で行われる必要が生じる。
【００４０】
これにより動作が終了する。
【００４１】
このように本実施形態では、封止工程（Ｓｔｅｐ７）の前に型取り工程（Ｓｔｅｐ１乃至Ｓｔｅｐ５）を行うために、変形保持部材７０の形状を間隙部３の形状に変形させ、その後、蓋１０とパッケージ３０とを接合させる。これにより本実施形態では、蓋１０とパッケージ３０との少なくとも一方が封止工程前に反りを有している場合でも、所望の封止空間２ｂを良好に封止することができる。
【００４２】
また本実施形態では、蓋１０とパッケージ３０とが反りを有していても、所望の封止空間２ｂを確保することができる。
【００４３】
また本実施形態では、固相拡散接合させるだけの必要十分な荷重で封止可能で蓋１０とパッケージ３０と接合することができる。  
また本実施形態では、上面７０ａとパッケージ側封止部材５４との形状は、型取り工程により蓋側封止部材５２と同一である。そのため本実施形態では、Ｓｔｅｐ７にて、蓋１０とパッケージ３０とを接合する際に押圧しても、上面７０ａとパッケージ側封止部材５４とは蓋側封止部材５２に対して型崩れを起すことがない。また本実施形態では、型取りされずパッケージ側封止部材５４と蓋側封止部材５２とが反っている場合において、蓋１０とパッケージ３０とを接合する際に用いられる押圧によるパッケージ側封止部材５４と蓋側封止部材５２への負担を削減することができる。
【００４４】
また本実施形態では、変形保持部材７０のみが変形し、蓋１０とパッケージ３０とは変形しない。そのため本実施形態では、蓋１０とパッケージ３０との間の距離（光学窓１２と機能部品３４との距離）を所望に維持することができるために、所望の光学性能を維持することができる。
【００４５】
また本実施形態では、変形保持部材７０が間隙部３よりも厚いために、変形保持部材７０を確実に裏面１０ａに接触させることができ、確実に型取りすることができる。
【００４６】
また本実施形態では、変形保持部材７０が、封止工程時の加熱温度にて加熱した際の剛性値よりも、封止工程時の加熱温度以上の温度にて加熱した際の剛性値が小さくなる性質を有し、封止工程時の加熱温度よりもガラス転移点が高い材料で構成されている。  
よって本実施形態では、変形保持部材７０をガラス転移点以上に加熱した際に、変形保持部材７０の分子鎖を弛ませ、変形保持部材７０の剛性値を著しく低下できるために、容易に型取りをすることができる。  
また本実施形態では、変形保持部材７０をガラス転移点以下に冷却した際に、変形保持部材７０の分子鎖を張らせ、変形保持部材７０の剛性値を変形保持部材７０が変形保持部材７０のガラス転移点温度以上の温度で加熱される前の値に回復することができる。これにより本実施形態では、蓋１０とパッケージ３０とを接合させた際に、所望の封止空間２ｂを確保することができる。
【００４７】
また本実施形態では、パッケージ側封止部材５４によって上面７０ａと側面７０ｂを含む変形保持部材７０の全面を覆うことで、減圧封止をされた際に、樹脂材料である変形保持部材７０から噴出するガスによって封止空間２ｂ内部の圧力上昇を防止することができ、所望の封止空間２ｂを確保することができる。
【００４８】
次に図４と図５とを参照して第２の実施形態について説明する。前述した第１の実施形態と同一部位については同符合を付し、その詳細な説明は省略する。
【００４９】
本実施形態のパッケージ３０は、平板形状を有しているパッケージ基板である。パッケージ３０には、光学窓１２と対向するように機能部品３４が実装されている。機能部品３４は、パッケージ３０を貫通する貫通している貫通電極４４と接続している。貫通電極４４は、パッケージ３０の外部に配設されている外部接続パッド４６と電気的に接続している。
【００５０】
機能部品３４の周辺には、第１の実施形態と同様の変形保持部材７０（以下、パッケージ側変形保持部材７２と称する）が配設されている。パッケージ側変形保持部材７２は、蓋１０に対向する対向面である表面３０ａに配設されている。パッケージ側変形保持部材７２には、第１の実施形態と同様のパッケージ側封止部材５４が配設されている。パッケージ側封止部材５４は、蓋１０に対向するパッケージ側変形保持部材７２の対向面である上面７２ａに配設されている。またパッケージ側封止部材５４は、さらに封止空間２ｂ側のパッケージ側変形保持部材７２の側面７２ｂにも配設され、上面７２ａと側面７２ｂとを含めたパッケージ側変形保持部材７２の全面を覆っている。
【００５１】
また裏面１０ａには、第１の実施形態と同様の変形保持部材７０（以下、蓋側変形保持部材７４と称する）が配設されている。蓋側変形保持部材７４は、パッケージ３０に対向する対向面である裏面１０ａに配設されている。蓋側変形保持部材７４には、蓋側封止部材５２が配設されている。蓋側封止部材５２は、パッケージ３０に対向する蓋側変形保持部材７４の対向面である上面７４ａに配設されている。また蓋側封止部材５２は、さらに封止空間２ｂ側の蓋側変形保持部材７４の側面７４ｂにも配設され、上面７４ａと側面７４ｂとを含めた蓋側変形保持部材７４の全面を覆っている。
【００５２】
このように本実施形態では、変形保持部材７０は、蓋１０とパッケージ３０との両方に配設されている。
【００５３】
本実施形態の製造方法（型取り工程と蓋側封止部材５２の配設工程と封止工程）とは、第１の実施形態と略同様であるために、詳細な説明は省略する。
【００５４】
このように本実施形態では、変形保持部材７０は、蓋１０とパッケージ３０との両方に配設されているために、蓋１０とパッケージ３０とが第１の実施形態より大きな反りを有していても、所望の封止空間２ｂを良好に封止することができる。
【００５５】
なお図６に示すように変形保持部材７０は、蓋１０（裏面１０ａ）にのみ配設されていてもよい。このとき蓋側封止部材５２は、蓋１０とパッケージ３０とに対向する変形保持部材７０の対向面である上面７０ａと、側面７０ｂに配設されている。
【００５６】
このように図２と図５と図６とに示すように変形保持部材７０は、パッケージ３０に対向する対向面である蓋１０の裏面１０ａと、蓋１０に対向する対向面であるパッケージ３０の表面３０ａとの少なくとも一方に配設されていればよい。
【００５７】
また図７Ａに示すように変形保持部材７０は、型取り工程における変形保持部材７０の変形量を制御するスペーサ部材７８を変形保持部材７０の内部に有していてもよい。このときスペーサ部材７８は、連続した閉じた枠形状の断面形状を有している。言い換えると、スペーサ部材７８は、リング形状に配設されている。
【００５８】
またスペーサ部材７８は、図７Ｂに示すように封止空間２ｂ側の変形保持部材７０の近傍に配設されていてもよい。このときスペーサ部材７８は、封止空間２ｂ側且つ凹部３２を囲うように、連続した閉じた枠形状、つまりリング形状に配設されていてもよい。
【００５９】
本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。
【符号の説明】
【００６０】
１…封止構造、２ａ…外部空間、２ｂ…封止空間、３…間隙部、１０…蓋、１０ａ…裏面、１２…光学窓、３０…パッケージ、３０ａ…表面、３２…凹部、３４…機能部品、５０…封止部材、５２…蓋側封止部材、５４…パッケージ側封止部材、７０…変形保持部材、７０ａ…上面、７０ｂ…側面。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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