(57)【要約】【課題】  ノイズフィルタとして機能するコンデンサを提供し、広帯域でのノイズ除去を可能とする。【解決手段】  一方の面にプリント基板に表面実装される実装面と、他方の面にコンデンサ素子を搭載する素子搭載面とを形成した四角形状の搭載基板であって、その実装面の四隅に陽極端子、中央部に陰極端子がそれぞれ配置されるとともに、素子搭載面の四隅に陽極端子と導通した陽極導体、中央部に陰極端子と導通した陰極導体がそれぞれ配置された搭載基板を用意する。この搭載基板に、導電体の中央部に容量形成部、陰極電極層および陰極引出部が順次積層されるとともに、この陰極引出部の周囲から突出した四つの導電体からなる陽極引出部が形成されたコンデンサ素子を搭載し、搭載基板の陽極導体にコンデンサ素子の陽極引出部を、陰極導体にコンデンサ素子の陰極引出し部をそれぞれ接続し、搭載基板の対角に位置するコンデンサ素子の導電体によって伝送線路構造とする。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面にプリント基板に表面実装される実装面と、他方の面にコンデンサ素子を搭載する素子搭載面とを形成した四角形状の搭載基板と、コンデンサ素子とを備えるコンデンサであって、
前記搭載基板は、その実装面の四隅に陽極端子、中央部に陰極端子がそれぞれ配置されるとともに、素子搭載面の四隅に陽極端子と導通した陽極導体、中央部に陰極端子と導通した陰極導体がそれぞれ配置され、
前記コンデンサ素子は、導電体の中央部に容量形成部、陰極電極層および陰極引出部が順次積層されるとともに、この陰極引出部の周囲から突出した四つの導電体からなる陽極引出部が形成され、
搭載基板の陽極導体にコンデンサ素子の陽極引出部を、陰極導体にコンデンサ素子の陰極引出し部をそれぞれ接続し、搭載基板の対角に位置するコンデンサ素子の導電体によって伝送線路構造となるコンデンサ。
【請求項２】
前記コンデンサ素子が、矩形の導電体からなるとともに、陽極引出部が陰極引出部の両端から突出したコンデンサ素子個片を十字形に複数積層した請求項１記載のコンデンサ。
【請求項３】
前記コンデンサ素子が、十字形の導電体からなるとともに、陽極引出部が陰極引出部の周囲から突出した請求項１記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサに関するもので、特に分布定数型ノイズフィルタとして機能しうるコンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサ、例えば、導電性高分子化合物を固体電解質、すなわち陰極電極層として用いた固体電解コンデンサとしては、図７に示すものが知られている。図７は、従来の固体電解コンデンサを示す断面図である。弁金属からなる陽極体３０４に、酸化皮膜からなる誘電体層を形成した後、誘電体層の上に導電性高分子からなる固体電解質層（陰極電極層）３０５を形成し、さらにその周囲にグラファイト層３０６を形成し、さらに銀ペースト層３０７からなる陰極層を順次形成した後、陽極体３０４の他端部側に、陽極リード３０９を接続し、銀ペースト層３０７の下面に陰極リード３１０を接続して引き出し、外装樹脂３０８でモールド成型したものである。
【０００３】
図８は、従来の分布定数型ノイズフィルタを示す断面図である。弁金属の陽極体４０４に形成した誘電体層の中央部表面に導電性高分子からなる固体電解質（陰極電極層）４０５、グラファイト層４０６、銀ペースト層４０７を順次形成して陰極とし、前記陽極体４０４の両端部を一対の陽極とし、その両端に陽極リード４０９を接続し、中央の銀ペースト層４０７に陰極リード４１０を接続して外装樹脂４０８でモールド成型したものである。この分布定数型ノイズフィルタは、三端子型の固体電解コンデンサの構造を利用したもので、固体電解コンデンサとしても機能させることができる。
【０００４】
このような固体電解コンデンサは特許文献１に、また、分布定数型ノイズフィルタ構造を有する３端子コンデンサ形式の分布定数型ノイズフィルタは特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２６０２１５号公報
【特許文献２】特開２００２−１６４７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の文献に記載された固体電解コンデンサまたは分布定数型ノイズフィルタはそれぞれ単一の機能の有するデバイスであり、固体電解コンデンサとノイズフィルタとして同時に機能するデバイスではない。コンデンサはＣＰＵ近辺に配置され、ＣＰＵの瞬時的な電圧降下に対して、速やかに電力を供給する過渡応答特性に優れた機能を有するコンデンサが求められ、ノイズフィルタは、やはりＣＰＵ近辺に配置され、ＣＰＵに供給される電力の高周波ノイズを除去し、ＣＰＵの動作を安定させることが求められる。このためコンデンサとノイズフィルタは、それぞれＣＰＵの近辺に配置されることが望ましいが、実装エリアの制限から、それらを全てＣＰＵの近辺に配置することには制約がある。
【０００７】
そこで、その両方の機能を有し、コンデンサ単体として、または分布定数型ノイズフィルタ単体として、さらにコンデンサと分布定数型ノイズフィルタとして利用することのできるデバイスが求められる。
【０００８】
本発明は、一つのデバイスで、コンデンサとして、さらに分布定数型ノイズフィルタとして、さらにコンデンサと分布定数型ノイズフィルタの二つの機能を有する複合部品として利用可能なコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明は、一方の面にプリント基板に表面実装される実装面と、他方の面にコンデンサ素子を搭載する素子搭載面とを形成した四角形状の搭載基板と、コンデンサ素子とを備えるコンデンサであって、前記搭載基板は、その実装面の四隅に陽極端子、中央部に陰極端子がそれぞれ配置されるとともに、素子搭載面の四隅に陽極端子と導通した陽極導体、中央部に陰極端子と導通した陰極導体がそれぞれ配置され、前記コンデンサ素子は、導電体の中央部に容量形成部、陰極電極層および陰極引出部が順次積層されるとともに、この陰極引出部の周囲から突出した四つの導電体からなる陽極引出部が形成され、搭載基板の陽極導体にコンデンサ素子の陽極引出部を、陰極導体にコンデンサ素子の陰極引出し部をそれぞれ接続し、搭載基板の対角に位置するコンデンサ素子の導電体によって伝送線路構造となることを特徴とする。
また、前記コンデンサ素子は、矩形の導電体からなるとともに、陽極引出部が陰極引出部の両端から突出したコンデンサ素子個片を十字形に複数積層し、あるいは、前記コンデンサ素子が、十字形の導電体からなるとともに、陽極引出部が陰極引出部の周囲から突出したことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、陽極端子が四方向に導出され、陰極端子が中央部に配置された５端子型のコンデンサとして機能する。さらに、コンデンサ素子は、導電体の中央部に容量形成部、陰極電極層および陰極引出部が順次積層されるとともに、この陰極引出部の周囲から突出した四つの導電体からなる陽極引出部が形成され、対角に位置する陽極端子同士は、導電体によって伝送線路構造を構成している。そしてコンデンサ素子の容量形成部となる誘電体層と陰極電極層を分布定数回路として機能させることができることから、分布定数回路部をフィルタ部とした三端子のノイズフィルタとして機能させることができる。すなわち、このコンデンサが回路基板に実装された場合、対角に配置されて対向する陽極端子の一方から入力された電気信号が分布定数回路部で濾波され、その電気信号は他方の陽極端子に出力されることとなる
【００１１】
そして、コンデンサ素子の伝送線路構造は、交差した構造となっている。従って、交差した伝送線路構造は電気回路的にはそれぞれ独立した伝送線路とみなすこともできる。この発明のコンデンサを分布定数型ノイズフィルタとしてみた場合には、伝送線路構造が直行した構成となり、それぞれの伝送線路から生じる誘導磁界の位相がずれるために相互影響が少ない。
【００１２】
そして、対角に配置された陽極端子同士からなる伝送線路構造とすれば、四角形の一定実装面における伝送線路の長さを最長のものとすることができる。このことにより、伝送線路上に形成する分布定数回路部も長く形成することが可能となる。一般に、ノイズフィルタとして高効率で機能するために、入力されるノイズ波の波長λとした場合、分布定数回路部の長さは１／４λ以上とすることが望ましいとされる。そのため広帯域の周波数に対応しうるノイズフィルタとして機能させるためには、分布定数回路部の長さが長いほど好適である。
【００１３】
このため、本発明のコンデンサでは、一定の実装面積のコンデンサの中で伝送線路長が最長となり、伝送線路上の分布定数回路部の長さも長くすることが可能となるため、広帯域のノイズに対応するノイズフィルタを小型化できるようになる。
【００１４】
また、コンデンサとしてみた場合には、中央に陰極端子を有し、その周囲に四つの陽極端子を有する五端子のコンデンサとなる。このように五端子のコンデンサとすることで、電流経路を４分割することができ、コンデンサの実質的なＥＳＬを１／４にすることができる。
【００１５】
さらに、交差した伝送線路構造の一方をコンデンサとし、もう一方を分布定数型ノイズフィルタとして利用することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態を示す図面で、（ａ）はコンデンサの上面図、（ｂ）は図１（ａ）中のＡ−Ａ線で切断した断面図を示す。
【図２】本発明の別の実施形態を示す図面である。
【図３】本発明の固体電解コンデンサに用いる搭載基板を示す図面で、（ａ）は素子搭載面を示す図であり、（ｂ）は実装面を示す図面である。
【図４】本発明のコンデンサ素子の一形態を示す図面である。
【図５】本発明のコンデンサ素子の一形態を示す図面である。
【図６】本発明のコンデンサ素子の一形態を示す図面である。
【図７】従来の固体電解コンデンサの内部構造を示す断面図である。
【図８】従来の分布定数型ノイズフィルタの内部構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次にこの発明を実施するための形態について詳細に説明する。
【００１８】
本発明のコンデンサは、導電体の中央部に容量形成部、陰極電極層および陰極引出部を有し、陰極引出部から４方向に、陰極引出部の周囲から突出した四つの導電体からなる陽極引出部が形成されたコンデンサ素子を、搭載基板に搭載した構造を有する。
【００１９】
まず、この発明を、固体電解コンデンサに用いるコンデンサ素子を例にして説明するが、導電体の中央部に容量形成部となる誘電体層、陰極電極層および陰極引出部を有し、陰極引出部から４方向に、陰極引出部の周囲から突出した四つの導電体からなる陽極引出部が形成されたコンデンサ素子であれば、セラミックコンデンサや電気二重層コンデンサに用いるコンデンサ素子であってもよい。
固体電解コンデンサに用いるコンデンサ素子としては、次のような形態がある。
（１）矩形に形成した弁金属からなる導電体の両端を陽極引出部とし、陽極引出部の間の中央部に容量形成部、陰極電極層および陰極引出部を順次積層したコンデンサ素子個片を、陰極引出部が重なりあい、かつ相互の陽極引出部が直角の回転角度の向きとなるようにコンデンサ素子個片を重ね合わせ、中央部が陰極引出部となり、陰極引出部から４方向に陽極引出部を形成した形態。
（２）十字形に形成した弁金属からなる導電体の中央部に容量形成部、陰極電極層および陰極引出部を順次積層し、端部を陽極引出部とした形態。
【００２０】
まず（１）に記載したコンデンサ素子の形態について図４、図５とともに説明する。
図４に示すように、コンデンサ素子個片２１は、アルミニウム等の弁金属からなる矩形の導電板または導電箔（以下、陽極体という）を用い、陽極体の中央部をエッチング処理により拡面化処理し、アルミニウム箔の両面に多孔質のエッチング層２５を形成する。この際、陽極体の内部はエッチングされることなくアルミニウムの地金が残されており、このアルミニウム地金が残芯層となる（図４（ａ））。そして、エッチング層２５の表面には陽極酸化により、酸化皮膜からなる誘電体層を形成する。この場合、陽極体の両端部は未エッチング部であり、陽極引出部２２となる。
【００２１】
より詳細には、エッチング処理は、陽極体の両面を塩酸等により溶解し、多孔質のエッチング層を形成する工程である。例えば厚さが１２０μｍの高純度のアルミニウム箔よりなる陽極体を用い、陽極体の両端から所定距離の位置までをレジスト材を塗布してレジスト保護膜（図示せず）を形成する。レジスト保護膜を形成した後、陽極体の中央部を、両面よりそれぞれ４０μｍの深さでエッチング層を形成する。この場合、残芯層の厚さは４０μｍとなる。
【００２２】
このコンデンサ素子個片には分離層２４が形成されており、コンデンサ素子個片２１の陽極引出部２２と陰極引出部２３を区分してある。分離層２４は、エッチングが終了した後に、絶縁性の樹脂を塗布してエッチング層２５に浸透させ、陽極引出部２２とエッチング層２５の絶縁を図っている。
【００２３】
そして、このエッチングした陽極体を陽極酸化による化成処理を行い、酸化アルミニウムからなる誘電体層を形成する。陽極酸化は、エッチング箔をホウ酸、アジピン酸等の水溶液に浸漬した状態で所定の電圧を印加して、容量形成部となる誘電体層（図示せず）を形成する。
【００２４】
さらに誘電体層の上には、陰極電極層である固体電解質層（図示せず）を形成する。固体電解質層は重合して導電性高分子となる重合性モノマーを含有する溶液と酸化剤溶液に順次浸漬し、各液より引き上げて重合反応を進める。これらの固体電解質層の形成は、重合性モノマーを含有する溶液と酸化剤溶液を塗布または吐出する方法によって形成してもよい。また、重合性モノマー溶液と酸化剤を混合した混合溶液に浸漬、塗布する方法であってもよい。
【００２５】
また、固体電解コンデンサの分野で用いられる電解重合による方法や、導電性高分子溶液を塗布・乾燥する方法によっても固体電解質層を形成することができる。さらに、これらの固体電解質層の形成方法を組み合わせて固体電解質層を形成することも可能である。
【００２６】
以上のように固体電解質層の形成に用いる重合性モノマーとしてはチオフェン、ピロールまたはそれら誘導体を好適に使用することができる。特にモノマーがチオフェン又はその誘導体であると好適である。
【００２７】
チオフェンの誘導体としては次に掲げる構造のものを例示できる、チオフェン又はその誘導体は、ポリピロール又はポリアニリンと比較して、導電率が高いとともに熱安定性が特に優れているため、低ＥＳＲで耐熱特性に優れた固体電解コンデンサを得ることができる。
【００２８】
【化１】
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ＸはＯまたはＳ
ＸがＯのとき、Ａはアルキレン、又はポリオキシアルキレン
Ｘの少なくとも一方がＳのとき、
Ａはアルキレン、ポリオキシアルキレン、置換アルキレン、置換ポリオキシアルキレン：ここで、置換基はアルキル基、アルケニル基、アルコキシ基
【００２９】
チオフェンの誘導体の中でも、３，４−エチレンジオキシチオフェンを用いると好適である。
【００３０】
重合性モノマーの重合に用いる酸化剤としては、エタノールに溶解したパラトルエンスルホン酸第二鉄、過ヨウ素酸もしくはヨウ素酸の水溶液を用いることができる。
【００３１】
さらに、図４（ｂ）に示すように、コンデンサ素子個片の固体電解質層上には、グラファイト層および銀ペースト層からなる陰極層２６を順次形成し、陰極引出部２３とする。
【００３２】
陰極引出部２３まで作成が終了したら、予め陽極体に形成していたレジスト保護膜を除去し、陽極体の両端部のアルミニウムを露出されて陽極引出部２２とし、コンデンサ素子個片２１とする。
【００３３】
以上のように形成したコンデンサ素子個片２１を、陰極引出部２３が重なりあい、かつ陽極引出部２２、２２が互いに直角の角度をなすように積層することで、中央が陰極引出部２３、陰極引出部２３から４方向に放射状に陽極引出部２２が配置された上面視形状が十字型のコンデンサ素子２０を作成する。
【００３４】
次に、（２）に記載した第二のコンデンサ素子の形態について図６とともに説明する。
コンデンサ素子３０は、図６（ｃ）に示すように、アルミニウム等からなる弁金属箔または弁金属板を予め十字型に形成して出発材料とし、４方向に突出した突出部の端部を陽極引出部３２とし、その中央部を陰極引出部３２として形成したものである。図６（ａ）、（ｂ）に示すように、陰極引出部３３を形成するまでのエッチング層３５の形成から陰極層３６の形成までの製造方法は、前述した方法と同様である。
【００３５】
上記のようなコンデンサ素子は、対向して配置される陽極引出部はコンデンサ素子の内部で電気的に接続した構造であり、さらに陽極引出部に挟まれた陰極引出部を有することから、伝送線路構造を構成する。そして、誘電体層を介して陰極電極層である固体電解質層が形成されているために、この固体電解質層の部分が分布定数回路を形成する。このために、この発明の固体電解コンデンサに用いるコンデンサ素子は三端子のノイズフィルタとして機能させることもできる。すなわち、この固体電解コンデンサが回路基板に実装された場合、対向する陽極引出部の一方から入力された電気信号が濾波され、その電気信号は他方の陽極引出部に出力されることとなる。
【００３６】
次に、この発明で用いるコンデンサ素子を搭載する搭載基板について図３とともに説明する。搭載基板４１は矩形状のガラスエポキシ基板等の絶縁基板をベースとし、下面に陽極端子４２及び陰極端子４３を備え、上面にはコンデンサ素子の陽極引出部、陰極引出部とそれぞれに接続される陽極導体４４、陰極導体４５を備えると共に、上面と裏面の陽極導体４６と陽極端子４４、陰極導体４５と陰極端子４３をそれぞれ導通させたものである。
【００３７】
搭載基板４１のコンデンサ素子搭載面の四隅には陽極導体４４が配置されている。そして、中央部にはコンデンサ素子の陰極引出部と接合する陰極導体４５が正方形状に形成されている。一方、搭載基板４１の実装面では、四隅に四つの陽極端子４２が形成され、中央部には陰極端子４３が配置されている。この搭載基板４１の両面に形成された陽極導体と陽極端子、陰極導体と陰極端子はそれぞれビアホールまたはスルーホール等の表裏を貫通する電極４８を介して電気的に接合されている。
【００３８】
また、搭載基板４１の陰極端子４６は、搭載基板４１の実装面の端部まで形成されていることが好ましい。搭載基板４１の実装面の端部まで陰極端子が形成されていれば、コンデンサをプリント基板等に半田付けにて実装した際に、プリント基板等の導電パターンと陽極端子４２と陰極端子４６との間で半田フィレットが形成されるようになり、確実に半田付け接続されているかの視認性が向上する。図３はこのような陰極端子４６を搭載基板４１の実装面の端部にまで形成した例を示している。搭載基板の端部に形成される陰極端子４６は、中央に形成した陰極端子４６と電気的に接続していればよく、実装面上での見かけ上、分離した形状となっていても良い。
【００３９】
このような搭載基板では、対角線の長さは搭載基板の縦寸法または横寸法の長さよりも約１．４倍の長さとなる。この対角線上に伝送線路を形成すれば、搭載基板の縦横方向に平行に伝送線路を形成した場合よりも、理論的には約１．４倍の長さの伝送線路を形成することができる。しかし、伝送線路を形成するにしても、伝送線路の入口と出口を電気的に接続することが必要である。この伝送線路を接続するための陽極導体を形成するスペースを考慮すると、伝送線路の長さは搭載基板の縦寸法の１．１〜１．３倍の長さの伝送線路となる。
【００４０】
そして、この伝送線路上に分布定数回路を形成した場合には、分布定数回路の長さは、搭載基板の２辺と平行な伝送線路を形成した場合に比べ、１．０〜１．２倍の長さの分布定数回路を形成することが可能となる。
【００４１】
ここでの伝送線路とは、コンデンサ素子の対向する陽極引出部の間で構成され、分布定数回路はコンデンサ素子の容量形成部となる誘電体層と陰極電極層（固体電解質層）によって構成される。伝送線路の長さや分布定数回路の長さは、コンデンサ素子の形状や幅によって変更しうるもので、必要とされる静電容量や伝送線路長を勘案して任意に設計することができる。
【００４２】
図１１は、同じ大きさの搭載基板を用いて、伝送線路の長さおよび分布定数回路の長さを極力長くするようにした例を示す。コンデンサ素子の陽極引出部を略三角形状に形成し、搭載基板の素子搭載面の角部に合致させるような形状とすれば、分布定数回路の長さ（コンデンサ素子の陰極電極層（固体電解質層）の長さ）をより長く形成することができる。
【００４３】
このような搭載基板のベースとなるガラスエポキシ基板は、２００μｍ程度の厚さのものを用いることが強度の面で好適であるが、８０μｍ程度の厚さのものも使用することが可能である。そして、ガラスエポキシ基板の上に形成する導体は電気抵抗が小さいことと半田付けが可能であればよく、銅を用いることやニッケルに金をメッキした導体を用いることが好ましい。この導体の厚さは片面で３〜５μｍの厚さで形成することが可能である。また、搭載基板４１の両面の導体、電極のおよび、それらを電気的に接合するスルーホール等の形成は、プリント回路基板で多用されている両面プリント基板の作成方法によって形成することができる。この際のスルーホールの配置、内径等は、任意に設定することができる。
【００４４】
このような搭載基板を用いたコンデンサとして捉えた場合、第一に、コンデンサ素子の陽極引出部、陰極引出部から、電流の出口である搭載基板の陽極端子、陰極端子までの距離は、搭載基板の厚さだけの距離で達成することができ、電流経路の短縮化を図ることができる。特に搭載基板の厚さは、２００μｍ程度の厚さが好適で、８０μｍ程度の厚さのものも製造可能であることから、コンデンサ素子をリードフレームに取付けて樹脂モールドしたコンデンサに比べ、コンデンサ素子の陰極引出部から陰極端子までの距離を極めて短くすることができる。さらに、陽極端子を４箇所に形成することで、電流経路を４分割することができ、実質的なＥＳＬを１／４にすることができる。
【００４５】
すなわち、本発明のコンデンサは、電流経路の長さを極力短くし、電流経路をｎ個に分割して実効的なＥＳＬを１／ｎにする方法を利用して、総合的にＥＳＬの低減の効果を高めるものである。
【００４６】
さらに、搭載基板４１の実装面の四辺に陰極端子４６が形成されることで、実装するプリント基板等のＧＮＤラインとの導通の自由度を高めることもできる。また、従来の５端子構造の固体電解コンデンサでは陰極端子が確実に半田付けされているかの視認が困難であったが、陰極端子を四辺に形成することで、実装するプリント基板の導電パターン等と陰極端子４６との間で半田フィレットが形成されるようになり、確実に半田付け接続されているかの視認性が向上する。
【００４７】
次にコンデンサ素子を搭載基板に搭載する工程について説明する。ここではコンデンサ素子は第一形態のコンデンサ素子２０を用いた例について示す。
【００４８】
図２に示すように、コンデンサ素子２０を搭載基板４１に搭載し、コンデンサ素子２０の陰極引出部２２と搭載基板の陰極導体４５を導電性接着材によって接合する。また、コンデンサ素子２０の陽極引出部２１と陽極導体４４を接続する。この際、コンデンサ素子２０の陽極引出部２１はアルミニウムであり、銀ペースト等との濡れ性が良好ではなく、銀ペーストでの接着が困難な場合がある。このような場合には、コンデンサ素子２０の陽極引出部２１には、銅材等の接続部材２７をレーザー溶接、超音波溶接等により接続しておき、この接続部材２７を銀ペースト等の導電性接着材で搭載基板４１の陽極導体４４に接合することが好ましい。
【００４９】
また、搭載基板４１に搭載するコンデンサ素子は１個とは限るものではない。大きな静電容量が求められる場合には、コンデンサ素子をさらに積層し、求められる静電容量を達成することも可能である。
【００５０】
そして、搭載基板に搭載したコンデンサ素子の機械的保護や、外気との遮断を目的として、外装樹脂によってモールド成形して外装を施す。なお、外装は、樹脂製のケースを用い基板に貼り付けることで外装しても良い。
【符号の説明】
【００５１】
２０  コンデンサ素子
２１  コンデンサ素子個片
２２  陽極引出部
２３  陰極引出部
２４  分離部
２５  エッチング層
２６  陰極層
２７  接続部材
３０  コンデンサ素子
３２  陽極引出部
３３  陰極引出部
３４  分離部
３５  エッチング層
３６  陰極層
４１  搭載基板
４２  陽極端子
４３  陰極端子
４４  陽極導体
４５  陰極導体
４８  スルーホール（電極）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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