(57)【要約】【課題】一表面上に複数の発光画素領域と格子状隔壁が形成された基板と封止基材との接着部に大気中の水分や空気等が入り込むことを抑制することのできる有機ＥＬ装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】有機ＥＬ素子基板１０と封止基板２１とを接着剤により貼り合わせて有機ＥＬ装置を製造するに際して、有機ＥＬ素子基板１０の第一電極１３を区画する格子状隔壁１４の交差部上に複数の突起物１５を配設し、これら突起物１５の先端を封止基板２１に当接させた状態で有機ＥＬ素子基板１０と封止基板２１とを貼り合わせる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一電極、有機発光媒体層及び第二電極を積層して形成される複数の発光画素領域と該発光画素領域を囲う格子状隔壁とを一表面上に有する基板と、該基板と前記発光画素領域及び前記格子状隔壁を介して貼り合わされた封止基材とを備え、前記格子状隔壁が互いに平行な複数の第一隔壁ラインと、該第一隔壁ラインと直交する複数の第二隔壁ラインとで形成される有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記第一隔壁ライン上のみに複数の突起物を配設した後、前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層を凸版印刷法により前記第一隔壁ラインに沿ってパターン形成し、次いで前記有機発光媒体層上に前記第二電極を形成した後、前記突起物の先端を前記封止基材に当接させた状態で前記基板と前記封止基材とを貼り合わせることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記複数の突起物を前記第一隔壁ラインと前記第二隔壁ラインとの交差部上に配設した後、前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層を凸版印刷法により前記第一隔壁ラインまたは前記第二隔壁ラインに沿ってパターン形成し、次いで前記有機発光媒体層上に前記第二電極を形成した後、前記突起物の先端を前記封止基材に当接させた状態で前記基板と前記封止基材とを貼り合わせることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層を前記凸版印刷法によりパターン形成するに際して、表面に複数の凸部がストライプ状に形成された凸版印刷版を用いて前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層をパターン形成することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記凸部の短辺方向の幅が前記有機発光媒体層の一辺の長さより小さい凸版印刷版を用いて前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層をパターン形成することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
請求項３又は４記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記凸部の短辺方向の幅が前記複数の突起物のうち隣り合う二つの突起物の間隔より小さい凸版印刷版を用いて前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層をパターン形成することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
請求項３〜５のいずれか一項記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記凸部の高さが前記突起物の高さより低い凸版印刷版を用いて前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層をパターン形成することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項７】
第一電極、有機発光媒体層及び第二電極を積層して形成される複数の発光画素領域と該発光画素領域を囲う格子状隔壁とを一表面上に有する基板と、該基板と前記発光画素領域及び前記格子状隔壁を介して貼り合わされた封止基材とを備え、前記格子状隔壁が互いに平行な複数の第一隔壁ラインと、該第一隔壁ラインと直交する複数の第二隔壁ラインとで形成される有機ＥＬ装置であって、
前記基板と前記封止基材との間隔を規定する複数の突起物が前記格子状隔壁の第一隔壁ライン上に配設されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項８】
請求項７記載の有機ＥＬ装置において、前記複数の突起物が前記格子状隔壁の第一隔壁ラインと第二隔壁ラインとの交差部上に配設されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項９】
請求項７又は８記載の有機ＥＬ装置において、前記封止基材が前記発光画素領域からの光をカラー化するカラーフィルタ層と、該カラーフィルタ層を格子状に区画するブラックマトリクス層とを有することを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項１０】
請求項９記載の有機ＥＬ装置において、前記突起物が前記ブラックマトリクス層と対向する位置に形成されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下「有機ＥＬ」という。）現象を利用した有機ＥＬ装置とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板上に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を備えると共に、該ＴＦＴと接続するように電極（陽極、陰極）を設け、これらの陽極と陰極との間に、少なくともＥＬ発光現象を呈する有機発光層を積層させた複数の有機ＥＬ素子を備える有機ＥＬ装置においては、これら有機ＥＬ素子の発光画素領域を囲うために、絶縁性を有する隔壁が前記基板の一表面上に格子状に形成されている。さらに、発光効率を高めることを目的として、陽極と有機発光層との間に正孔輸送層、正孔注入層、および有機発光層と陰極との間に電子輸送層、電子注入層が配置される場合もある。これらの積層構造を有機発光媒体層と呼ぶ。
【０００３】
しかし、このような陰極や電子注入層は高活性であるため、大気中の水分と反応しやすく変質しやすい。かかる変質により、電子注入効果が損なわれ、ダークスポットと呼ばれる非発光部分が画素内に発生する。そこで、従来は有機ＥＬ素子が形成された基板（以下「有機ＥＬ素子基板」という。）とガラスなどからなる封止基材とを、有機ＥＬ素子を覆うように樹脂等により貼り合わせた構造が知られている。
【０００４】
このように樹脂等を塗布させた状態で封止を行う場合、有機ＥＬ素子基板と封止基材とのギャップ（間隔）を精密に制御し、基板全体の高さを一定にする必要がある。この高さが不均一の場合、大気中の水分が有機ＥＬ素子基板と封止基材との接着部に混入することによる変質が発生する。この変質が有機ＥＬ装置の劣化へとつながる。よって、基板間のギャップを管理することにより変質を防ぐ必要がある。このようなギャップを管理する簡便な方法として、貼りあわせを実施する基板の少なくとも一つの基板上にスペーサ（ギャップ材）を形成させる方法が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２９４０５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に開示された技術のように、カラーフィルタ層を有する基板（以下「カラーフィルタ基板」という。）上にスペーサを形成して封止基材としてのカラーフィルタ基板と有機ＥＬ素子基板とを貼り合わせると、カラーフィルタ層がブラックマトリクス層に乗り上げることによるオーバーラップ現象やツノ段差などが発生し、有機ＥＬ素子基板とカラーフィルタ基板とのギャップを精密に調整することが困難になるという課題があった。ゆえに、カラーフィルタ上にスペーサを設けた基板では、これらの影響により基板内高さを均一にすることが出来ず、対向基板とのセルギャップにバラつきが生じるという課題があった。
【０００７】
このような現象は有機ＥＬ装置の場合でも見られる。カラーフィルタ上にスペーサが形成された基板と、有機ＥＬ素子が形成された基板とを樹脂等を用いて貼り合わせた場合、カラーフィルタ上にスペーサが形成された基板のツノ段差により、該基板と有機ＥＬ素子基板とを均一に貼り合わせることが出来ないという課題があった。かかる現象により、有機ＥＬ装置内に大気中の水分や酸素が混入する。有機ＥＬ素子基板上の陰極や電子注入層は高活性材料にて構成されているため、該水分や酸素による変質が生じる。ゆえに、有機ＥＬ素子基板上にスペーサを形成し、カラーフィルタとの均一な貼り合わせを可能とする有機ＥＬ装置が必要となる。
また、有機ＥＬ素子基板上に突起物を形成した場合、凸版印刷法を用いて有機発光媒体層を印刷すると、突起物が凸版印刷法の印刷版と接触し、印刷不良が生じるという問題があった。その為、突起物を印刷版と接触しない位置に配置させる必要がある。
【０００８】
凸版印刷法とは印刷法における手法の一つである。ここで、凸版印刷法により用いられる印刷版は、ストライプ状の凸部を複数有しており、該凸部に有機発光材料インキを塗布し、該インキを基板上に塗布させる。この方法を用いて有機発光媒体層を形成した場合、真空蒸着法などの他の手法を用いた場合より精細なパターン形成を可能とし、かつ均一な薄膜となる有機発光媒体層の形成を可能とする。
本発明は上述した課題に鑑みてなされたもので、一表面上に複数の発光画素領域と格子状隔壁が形成された基板と封止基材との接着部に大気中の水分や空気等が入り込むことを抑制することのできる有機ＥＬ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る発明は、第一電極、有機発光媒体層及び第二電極を積層して形成される複数の発光画素領域と該発光画素領域を囲う格子状隔壁とを一表面上に有する基板と、該基板と前記発光画素領域及び前記格子状隔壁を介して貼り合わされた封止基材とを備え、前記格子状隔壁が互いに平行な複数の第一隔壁ラインと、該第一隔壁ラインと直交する複数の第二隔壁ラインとで形成される有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記第一隔壁ライン上のみに複数の突起物を配設した後、前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層を凸版印刷法により前記第一隔壁ラインに沿ってパターン形成し、次いで前記有機発光媒体層上に前記第二電極を形成した後、前記突起物の先端を前記封止基材に当接させた状態で前記基板と前記封止基材とを貼り合わせることを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２に係る発明は、請求項１記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記複数の突起物を前記第一隔壁ラインと前記第二隔壁ラインとの交差部上に配設した後、前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層を凸版印刷法により前記第一隔壁ラインまたは前記第二隔壁ラインに沿ってパターン形成し、次いで前記有機発光媒体層上に前記第二電極を形成した後、前記突起物の先端を前記封止基材に当接させた状態で前記基板と前記封止基材とを貼り合わせることを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３に係る発明は、請求項１又は２記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層を前記凸版印刷法によりパターン形成するに際して、表面に複数の凸部がストライプ状に形成された凸版印刷版を用いて前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層をパターン形成することを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項４に係る発明は、請求項３記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記凸部の短辺方向の幅が前記有機発光媒体層の一辺の長さより小さい凸版印刷版を用いて前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層をパターン形成することを特徴とする。
本発明の請求項５に係る発明は、請求項３又は４記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記凸部の短辺方向の幅が前記複数の突起物のうち隣り合う二つの突起物の間隔より小さい凸版印刷版を用いて前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層をパターン形成することを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項６に係る発明は、請求項３〜５のいずれか一項記載の有機ＥＬ装置の製造方法において、前記凸部の高さが前記突起物の高さより低い凸版印刷版を用いて前記有機発光媒体層を形成する複数の層のうち少なくとも１つの層をパターン形成することを特徴とする。
本発明の請求項７に係る発明は、第一電極、有機発光媒体層及び第二電極を積層して形成される複数の発光画素領域と該発光画素領域を囲う格子状隔壁とを一表面上に有する基板と、該基板と前記発光画素領域及び前記格子状隔壁を介して貼り合わされた封止基材とを備え、前記格子状隔壁が互いに平行な複数の第一隔壁ラインと、該第一隔壁ラインと直交する複数の第二隔壁ラインとで形成される有機ＥＬ装置であって、前記基板と前記封止基材との間隔を規定する複数の突起物が前記格子状隔壁の第一隔壁ライン上に配設されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の請求項８に係る発明は、請求項７記載の有機ＥＬ装置において、前記複数の突起物が前記格子状隔壁の第一隔壁ラインと第二隔壁ラインとの交差部上に配設されていることを特徴とする。
本発明の請求項９に係る発明は、請求項７又は８記載の有機ＥＬ装置において、前記封止基材が前記発光画素領域からの光をカラー化するカラーフィルタ層と、該カラーフィルタ層を格子状に区画するブラックマトリクス層とを有することを特徴とする。
本発明の請求項１０に係る発明は、請求項９記載の有機ＥＬ装置において、前記突起物が前記ブラックマトリクス層と対向する位置に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の請求項１に係る発明によれば、基板と封止基材との間隔（ギャップ）を格子状隔壁の第一隔壁ライン上に配設された複数の突起物により基板の全面にわたって一定に保つことが可能となるので、基板と封止基材との接着部に大気中の水分や空気等が入り込むことを抑制することができる。したがって、基板と封止基材との接着部に入り込んだ水分によって発光画素領域が変質したり、あるいは基板と封止基材との接着部に入り込んだ空気によって発光画素領域に気泡が発生したりすることを抑制することができる。また、例えば有機発光層を凸版印刷法によりパターン形成するに際して、有機発光層を第一隔壁ラインに沿ってパターン形成することで、凸版印刷版の凸部が突起物と干渉することを防止することができる。
【００１６】
本発明の請求項２に係る発明によれば、凸版印刷による印刷方向を格子状隔壁の横方向または縦方向のどちらに選択しても凸版印刷版の凸部が突起物と干渉し合うことがないので、格子状隔壁の横方向と縦方向のいずれの方向からでも有機発光媒体層を形成することができる。
本発明の請求項３に係る発明によれば、凸版印刷版の凸部を格子状隔壁で囲まれた領域に合せるだけで有機発光媒体層を第一電極上に形成することが可能となるので、第一電極上に有機発光媒体層を精密に形成することができる。
【００１７】
本発明の請求項４に係る発明によれば、凸版印刷版の凸部が格子状隔壁の側面と干渉することを防止することが可能となり、これにより、第一電極上に有機発光媒体層を精密に形成することができる。
本発明の請求項５に係る発明によれば、凸版印刷版の凸部が突起物と干渉することを防止することが可能となり、これにより、第一電極上に有機発光媒体層を精密に形成することができる。
【００１８】
本発明の請求項６に係る発明によれば、凸版印刷版の凸部が突起物と干渉することを防止することが可能となり、これにより、第一電極上に有機発光媒体層を精密に形成することができる。
本発明の請求項７に係る発明によれば、基板と封止基材との間隔（ギャップ）を格子状隔壁の第一隔壁ライン上に配設された複数の突起物により基板の全面にわたって一定に保つことが可能となるので、基板と封止基材との接着部に大気中の水分や空気等が入り込むことを抑制することができる。したがって、基板と封止基材との接着部に入り込んだ水分によって発光画素領域が変質したり、あるいは基板と封止基材との接着部に入り込んだ空気によって発光画素領域に気泡が発生したりすることを抑制することができる。
【００１９】
本発明の請求項８及び９に係る発明によれば、凸版印刷による印刷方向を格子状隔壁の横方向または縦方向のどちらに選択しても凸版印刷版の凸部が突起物と干渉し合うことがないので、格子状隔壁の横方向と縦方向のいずれの方向からでも有機発光媒体層を形成することができる。
本発明の請求項１０に係る発明によれば、格子状隔壁上に配設された複数の突起物をブラックマトリクス層の交点に当接させた状態で基板と封止基材とを貼り合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態に係るトップエミッション型有機ＥＬ装置の構造を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るトップエミッション型有機ＥＬ装置の格子状隔壁上に配設された突起物を模式的に示す図である。
【図３】有機ＥＬ装置の有機発光媒体層を形成するときに用いられる凸版印刷版の凸部と発光画素領域を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明で参照する図面は本発明の構成を説明するためのものであり、図示される各部の大きさや厚さ、寸法等は実際のものとは異なる。また、本発明はこれらに限定されるものではない。
図１〜図３は本発明の一実施形態を説明するための図で、図１（ａ）は本発明の一実施形態に係るトップエミッション型有機ＥＬ装置の有機ＥＬ素子基板の構造を模式的に示す断面図、図１（ｂ）は本発明の一実施形態に係るトップエミッション型有機ＥＬ装置のカラーフィルタ基板の構造を模式的に示す断面図である。また、図１（ｃ）は本発明の一実施形態に係るトップエミッション型有機ＥＬ装置の構造を模式的に示す断面図で、本発明の一実施形態に係るトップエミッション型有機ＥＬ装置は、図１（ａ）に示す構造の有機ＥＬ素子基板１０と図１（ｂ）に示す構造のカラーフィルタ基板２０とを接着層３０により貼り合わせて形成されている。
【００２２】
ここで、有機ＥＬ素子基板１０は基板１１、平坦化膜１２、第一電極１３、格子状隔壁１４、突起物１５、有機発光媒体層１６、第二電極１７、保護膜１８及び薄膜トランジスタ層（図示せず）を含んで構成され、カラーフィルタ基板２０は封止基板２１、カラーフィルタ層２２及びブラックマトリクス層２３を含んで構成されている。
以下、有機ＥＬ素子基板１０を構成する各部について説明する。
基板１１の素材としては、絶縁性を有する材料または表面に絶縁性を有する薄膜を形成した基板であればよく、基板の色も特に限定されるものではない。この基板１１の表面には、後述する第一電極１３への電力供給を制御する目的で薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成される。この薄膜トランジスタは、公知の技術により作成することが可能である。たとえば、ソース領域、ドレイン領域およびチャネル領域をそれぞれ有し、多結晶シリコンやアモルファスシリコン等からなる半導体膜を基板１１上に形成し、半導体膜を覆う透明なゲート絶縁膜上にゲート電極を形成することでＴＦＴを基板１１上に形成することができる。この場合、ゲート電極はＡｌ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ等から形成され、かつ半導体膜のチャネル領域に対応する位置に形成されることが好ましい。
【００２３】
平坦化膜１２は、基板１１上にＴＦＴを形成することにより生じた基板表面の凹凸を吸収し、基板表面を平坦化させる目的で基板１１上のＴＦＴと第一電極１３との間に形成されるものである。従って、平坦化膜１２の素材としては、絶縁性を有すると共に平坦性に優れた材料を用いる必要があり、例えばポリイミド系やアクリル系などの樹脂材料を挙げることができる。
【００２４】
第一電極１３は平坦化膜１２の表面に形成されるものであり、ＴＦＴを機能させるために、平坦化膜１２に形成されたスルーホール内の金属配線を介してＴＦＴのゲート電極と電気的に接続される。なお、ＴＦＴのソース電極と接続される場合は陽極として機能し、ＴＦＴのドレイン電極と接続される場合は陰極として機能する。
第一電極１３の素材としては、導電性を有する材料であれば特に制約を受けないが、仕事関数の大きい材料（例えば、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛ドープ酸化インジウム（ＩＺＯ）等の導電性金属酸化物）を用いることが好ましい。また、第一電極１３の厚さも特に制約はないが、例えば０．０２μｍ以上０．５μｍ以下の厚さで平坦化膜１２上に形成することで格子状隔壁１４の厚みより薄くなるので好ましい。
【００２５】
第一電極１３をＩＴＯ、ＩＺＯ等の導電性金属酸化物で形成する場合は、効率のよい発光を得るために、反射率の高いメタル電極を第一電極１３と平坦化膜１２との間に形成してもよい。このようなメタル電極は導電性金属酸化物より抵抗率が低いため、メタル電極が補助電極として機能すると同時に、光を対向基板側へ反射させることによる光の有効利用を図ることが可能である。メタル電極としては反射率の高い金属であればよく、例えばＡｇ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｔａなどの高反射率金属が挙げられる。
【００２６】
格子状隔壁１４は第一電極１３、有機発光媒体層１６及び第二電極１７からなる発光画素領域を格子状に区画するためのもので、第一電極１３の端部を覆いながら平坦化膜１２上に格子状に形成される。格子状隔壁１４の素材としては絶縁性を有するものであれば特に制約はないが、具体的にはポリイミド系、アクリル樹脂系、ノボラック樹脂系などの材料が挙げられる。
【００２７】
また、格子状隔壁１４は互いに平行な複数の第一隔壁ライン１４１（図２参照）と、これらの第一隔壁ライン１４１と直交する複数の第二隔壁ライン１４２（図２参照）とで形成されている。
平坦化膜１２の表面に格子状隔壁１４を形成するときには格子状隔壁１４の高さを有機ＥＬ素子全体の厚みに応じて設定すればよいが、格子状隔壁１４の高さが０．１μｍ未満の場合は有機発光媒体層１６の形成時における各発光色の塗り分けが不十分となったり、格子状隔壁１４が第一電極１３の端部を覆いきることが出来ずにショートしたりするなどの現象が生じ、１０μｍを超える場合は有機発光媒体層１６の形成に支障が生じるという理由から、格子状隔壁１４の高さを０．１μｍ以上１０μｍ以下、望ましくは０．５μｍ以上２μｍ以下とすることが好ましい。
【００２８】
突起物１５は有機ＥＬ素子が形成された基板１１とカラーフィルタ層２２等が形成された封止基板２１とのギャップ（間隔）を一定に保持して有機ＥＬ装置全体の高さを一定にするためのもので、保護膜１８の表面から先端を突出させて格子状隔壁１４上に設けられている。
図２は格子状隔壁上に配設された突起物を模式的に示す図で、図２に示すように、突起物１５は格子状隔壁１４の第一隔壁ライン１４１上に、好ましくは第一隔壁ライン１４１と第二隔壁ライン１４２との交差部１４３上に配設されている。
【００２９】
突起物１５の形成方法としては公知の技術を用いることが可能であり、例えばフォトリソグラフィー法、印刷法などが挙げられる。また、パターン形成法としてロールコート法やスピンコート法などを用い、フォトリソグラフィー法と組み合わせることにより形成される方法もある。
突起物１５の素材としては、突起物１５が封止基板２１からの応力に対して変形や変質が生じない材料であることが望ましく、この条件を満たす材料であればよい。例えば、エポキシモノマー、エポキシオリゴマーといった熱硬化性エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などの熱可塑性樹脂、光硬化性エポキシ樹脂などの光硬化性樹脂などが挙げられ、これらの材料を単独もしくは複数組み合わせてもよい。
【００３０】
ただし、突起物１５が有機ＥＬ素子基板１０の高さを一定にさせ、突起物１５の先端が封止基板２１および接着層３０と接することにより均一な貼り合わせを実現する。そのため、突起物１５は加工が容易な材質であることが好ましい。このような条件を満たす材料として、硬化後の加工が容易であるアクリル樹脂が突起物１５の材料として好ましい。
上述した突起物１５を格子状隔壁１４の第一隔壁ライン１４１上に、好ましくは第一隔壁ライン１４１と第二隔壁ライン１４２との交差部１４３上に配設する場合は、突起物１５の高さを０．５μｍ以上、望ましくは格子状隔壁１４の高さと合計した高さが１０μｍ以下となる高さとすることが好ましい。これは、突起物１５の高さが０．５μｍ未満の場合、貼り合わせ後の封止基板２１から発生する応力に突起物１５が耐えることができずに損傷してしまい、有機ＥＬ装置内のセルギャップを均一に出来ず、大気中の水分や酸素の混入による劣化につながるという理由からである。
【００３１】
有機発光媒体層１６は、第一電極１３と第二電極１７との間に形成され、少なくとも有機発光層を含み、かつ低電圧で高効率の発光を目的として正孔注入層と、正孔輸送層と、電子輸送層と、電子注入層とを適宜選択し、各層を積層させた構造体である。なお、有機発光媒体層１６の各層は単層構造または積層構造のどちらでもよい。また、有機発光層の発光色も問わないが、望ましくは赤色、緑色、青色の三色であることが好ましい。
【００３２】
有機発光媒体層１６の正孔輸送層に用いられる正孔輸送材料としては、銅フタロシアニンやその誘導体、１，１−ビス（４−ジーｐ−トリアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ´−ジフェニルーＮ，Ｎ‘−ビス（３−メチルフェニル）−１，１´−ビフェニルー４，４’−ジアミンなどの芳香族アミンなどの低分子材料、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリ(３，４−エチレンジオキシチオフェン)（以下、ＰＥＤＯＴ）や、ＰＥＤＯＴとポリスチレンスルホン酸（以下、ＰＳＳ）との混合物（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）などの高分子材料、ポリチオフェンオリゴマー材料、ＣＵ２Ｏ、Ｍｎ２Ｏ３、ＮｉＯ、Ａｇ２Ｏ、ＭｏＯ２、ＺｎＯ、ＴｉＯ、Ｔａ２Ｏ５．ＭｏＯ３、ＷＯ３、ＭｏＯ３どの無機材料化合物などが挙げられる。これらの材料から正孔輸送層を形成する手法としては公知の技術を用いることができ、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、あるいは正孔輸送材料を溶媒に溶解および分散させることによりインキ化させた正孔輸送材料インキを塗布する方法などが挙げられる。また、正孔輸送材料インキを塗布する方法も公知の技術を用いることができ、例えばスピンコート法、フォトリソグラフィー法、インクジェット法、印刷法などが挙げられる。
【００３３】
また、正孔輸送材料が高分子材料の場合、正孔の輸送性を高める目的で、有機発光媒体層１６内にインターレイヤ層を形成してもよい。このインターレイヤ層は正孔輸送層と有機発光層との間に形成されることが好ましい。このようなインターレイヤ層の材料としては、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系、ポリフルオレン系等の高分子材料や、芳香族アミンなどの低分子を混合させたものが挙げられる。
【００３４】
有機発光媒体層１６の有機発光層に用いられる有機発光材料としては、クマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクドリン系、Ｎ，Ｎ´−ジアルキル置換キナクドリン系、ナフタルイミド系、イリジウム錯体系、白金錯体系などの低分子発光性色素を、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾールなどの高分子材料中に溶解、もしくは重合させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系、ポリフルオレン系などの高分子材料が挙げられる。
【００３５】
これらの有機発光材料を用いて有機発光層を形成する場合は、有機発光材料を溶媒に溶解および分散させることによりインキ化させた有機発光インキを塗布する方法を用いることができ、この場合に用いられる溶媒としては、トルエン、キシレン、アニソール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどの単独、またはこれらの混合溶媒が挙げられる。特に、トルエン、キシレン、アニソールといった芳香族有機溶媒が好ましい。
【００３６】
また、有機発光材料をインキ化して塗布する方法も公知の技術を用いることができ、例えばスピンコート法、フォトリソグラフィー法、インクジェット法、印刷法などが挙げられる。
有機発光媒体層１６の電子輸送層に用いられる電子輸送材料としては、２−（４−ビフェニルイル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾールなどが挙げられる。また、これらの電子輸送材料にナトリウム、バリウム、リチウムといった仕事関数が低いアルカリ金属を少量ドープさせてもよい。
【００３７】
次に、有機発光媒体層１６の形成方法について説明する。なお、以下の説明では本発明を有機発光層の形成に適用した場合を例として説明するが、正孔輸送層、電子輸送層などについても適用可能である。
有機発光媒体層１６の有機発光層を形成する場合、本実施形態では、凸版印刷法を用いて有機発光層を形成する。凸版印刷法とは、印刷版の基材表面に複数の凸部が合成樹脂材料等により形成された印刷版（以下「凸版」という。）を用いた印刷法のことであり、このような印刷法を用いることで基板上に精細なパターンを形成することが可能となる。特に、凸版印刷法による方法は、精細なパターン形成、および膜厚均一性などに優れた層形成を可能とするとともに、有機発光材料として高分子材料を用いることを可能とする。したがって、格子状隔壁１４に囲まれた発光画素領域に高精細で平坦性の高い有機発光層を形成することが可能となる。特に、有機発光層を複数の発光色に塗り分ける場合に好適である。
【００３８】
凸版印刷法を用いて有機発光層等をパターン形成する場合、凸版基材表面の凸部がストライプ状に形成された凸版を用いることで、一方向のみの位置合わせを厳密に行うだけで良いという利点がある。すなわち、凸版の凸部を格子状隔壁１４で囲まれた発光画素領域に合わせるだけで有機発光層を凸版印刷法によりパターン形成することが可能となるので、印刷ずれのない有機発光層を第一電極１３上にパターン形成することが可能となる。
【００３９】
凸版の基材としては、印刷に対する機械的強度を有し且つ有機発光材料に添加される有機溶剤に対する耐性が高い材料であればよく、例えば鉄、銅、アルミニウムなどの金属材料、鉄とニッケルなどの合金材料などが挙げられる。凸版基材表面の凸部は、公知の技術により形成することができ、材料は問わない。好ましくは、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリビリニアルコールなどの合成樹脂、鉄、銅、アルミニウムなどの金属材料、およびそれらの単層体や積層体などを凸部の材料として使用できる。
【００４０】
基材表面に複数の凸部がストライプ状に形成された凸版を用いて有機発光層を形成する場合、突起物１５が例えば図２（ｂ）に示すような配置で格子状隔壁１４上に配設される場合には、突起物１５との干渉を避けるために、図２（ｂ）に矢印Ｘ１で示す方向（第一隔壁ライン１４１と平行な方向）に沿って有機発光層を凸版印刷法により形成する必要がある。
【００４１】
これに対し、図２（ａ）に示すように、突起物１５が格子状隔壁１４の第一隔壁ライン１４１と第二隔壁ライン１４２との交差部１４３上に配設されている場合には、凸版による印刷方向を格子状隔壁１４の横方向（図２（ａ）に矢印Ｘ１で示す方向）または縦方向（図２（ａ）に矢印Ｙ１で示す方向）のどちらに選択しても凸版の凸部と突起物１５とが干渉し合うことがないので、格子状隔壁１４の横方向と縦方向のいずれの方向からでも有機発光層を形成することができる。
【００４２】
したがって、突起物１５が図２（ａ）に示す配置で格子状隔壁１４上に配設されている場合は、有機発光層を図２（ａ）に矢印Ｘ１で示す方向に沿って凸版印刷法により形成した後、有機発光層上に形成される次の層（例えば第一電極１３が陽極の場合は電子輸送層、第一電極１３が陰極の場合は正孔輸送層）を有機発光層の印刷方向と直角に交差する方向（図２（ａ）に矢印Ｙ１で示す方向）に沿って凸版印刷法により形成することが可能となる。
【００４３】
図３は、有機発光媒体層を形成するときに用いられる印刷版の凸部と発光画素領域を模式的に示す断面図である。なお、図３では３箇所の格子状隔壁１４と発光画素領域を示しているが、実際の有機ＥＬ装置では、図３に示すような格子状隔壁１４と発光画素領域が有機ＥＬ素子基板１０上に複数形成されている。
図３に示すように、発光画素領域の一画素の長さをａ、前記した凸版のストライプ状凸部３１の短辺方向の長さをｂ、格子状隔壁１４上に設けられた複数の突起物１５のうち隣り合う二つの突起物１５の間隔をｘとした場合、本実施形態では、印刷版の凸部３１と突起物１５とが干渉し合うのを防止するために、ａ＜ｂ＜ｘの関係を満たしている。
【００４４】
このようにして形成される有機発光媒体層１６の厚さは、基板１１と封止基板２１との貼り合わせ時における不具合を解消するために、有機発光媒体層１６の構造を単層構造または複数の層からなる積層構造とする場合でも、格子状隔壁１４との高さの差が１μｍ以下、望ましくは０．０５〜０．２μｍであることが好ましい。
第二電極１７は、第一電極１３が陽極の場合は陰極として機能し、第一電極１３が陰極の場合は陽極として機能するように、有機発光媒体層１６上に形成される。第二電極１７を陰極として用いる場合、電子注入効果を高める目的で仕事関数の小さい材料を用いることが好ましく、例えばＬｉ、Ｎａ等のアルカリ金属、Ｍｇ、Ａｌ、Ｂａ、Ｃａ、Ｓｒ等のアルカリ土類金属、ＬｉＦ等のフッ化アルカリ金属などが仕事関数の小さい材料として挙げられる。また、第二電極１７の構造として、これら金属の単層構造でもよく、積層構造でもよいものとし、複数の金属を組み合わせた構造でもよい。
【００４５】
第二電極１７の素材としては、有機発光媒体層１６からの発光を通過させるために、透光性を有する材料を用いる必要がある。しかし、このような仕事関数の小さい材料は透光性が低いため、金属同士や金属と化合物の積層構造、および合金系を用いることにより低透光性を補う構造が用いられることもある。また、仕事関数の小さい金属単体を極薄膜化とすることにより、透光性の低下を最小限とする手法が取られる。このような構造体の場合、効率を高める目的で、ＩＴＯ等の透明導電性材料との積層構造にすることが好ましい。
【００４６】
保護膜１８は、第二電極１７をはじめとして有機ＥＬ素子基板上の格子状隔壁１４などを覆うように形成され、電気的絶縁性を有する薄膜である。また、保護膜１８は酸素や水分の透過を防止し、有機ＥＬ素子基板上に形成された積層各部の劣化を防ぐ目的で形成される。保護膜１８の形成方法には特に制約はなく、保護膜は単層構造または複数の層からなる積層構造のどちらでもよい。
【００４７】
保護膜１８の膜厚としては、封止基材としての封止基板２１からの応力に耐えられる膜厚であれば特に制約はないが、有機発光媒体層１６からの発光が保護膜１８を通過するため、例えば０．５μｍ以上１０μｍ以下、望ましくは０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。
保護膜１８の素材としては、封止基材としての封止基板２１からの応力に耐えられる材料であれば特に制約はないが、有機発光媒体層１６からの発光が通過するため、例えばＡｌ２Ｏ３、ＴｉＯ、ＺｎＯ等の無機酸化物、Ｓｉ３Ｎ４等の無機窒化物を用いることが好ましい。
【００４８】
次に有機ＥＬ装置の封止基板２１について説明する。
封止基板２１は、有機発光媒体層１６からの発光が通過するため、透光性を有する必要がある。このような封止基材として、カラーフィルタ基板を用いる場合もある。カラーフィルタ基板とは特定の波長を選択するもの、および発光波長を変換させ透過させるものなどを可能とする基板を指しており、有機ＥＬ装置においては有機発光媒体層１６からの発光に対して機能する。また、このようなカラーフィルタ基板とは、少なくとも透光性のある基板上の一面に、カラーフィルタ層２２およびブラックマトリクス層２３が形成された基板を指す。
【００４９】
封止基材としては、該封止基材を有機ＥＬ素子基板１０と貼り合わせた後に、基板の変形や応力により有機ＥＬ素子基板１０に対して損傷を与えない材料が用いられる。また、有機発光媒体層１６からの発光波長およびカラーフィルタ層２２によって変換された光の波長に対して透光性を有する材料で封止基材が形成されており、このような封止基材の材質としては、カラーフィルタ層２２やブラックマトリクス層２３の形成条件（温度、溶媒、応力など）に耐えられる材質、例えばガラス、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート等の樹脂を含んだ材質、特に無アルカリガラスが好ましい。
【００５０】
カラーフィルタ層２２は、封止基板２１上に形成され、ブラックマトリクス層２３により区画された画素領域内に、少なくとも２色以上の薄膜が形成された構造を指しており、その画素領域の配置形状、配列、単位画素領域面積、薄膜の大きさは問わない。また、２色以上の薄膜は単層構造または複積構造のどちらでもよく、有機ＥＬ素子基板１０の有機発光媒体層１６と同構成である赤色、緑色、青色の薄膜が形成されたものが好ましい。このようなカラーフィルタ層２２は公知の技術により形成することができ、材質や形成方法は特に限られるものではない。
【００５１】
ブラックマトリクス層２３は、カラーフィルタ層２２が形成される領域の周囲に形成される。このため、ブラックマトリクス層２３により区画された領域がカラーフィルタ基板における画素領域となる。このようなブラックマトリクス層２３は、カラーフィルタ層２２を形成するときの混色や層間の光漏れを防止したり、あるいはフロントパネル側から見た際に有機ＥＬ素子基板１０上のＴＦＴ配線や端子部を覆うことによる写りこみを防止する目的で封止基板２１の表面に形成される。このような条件を満たすブラックマトリクス層であれば、その形状や配列、面積、大きさは特に制約されるものでない。また、ブラックマトリクス層２３の構造は単層構造または複数の層からなる積層構造のどちらでもよい。
【００５２】
ただし、カラーフィルタ層２２及びブラックマトリクス層２３が形成された封止基板２１と有機ＥＬ素子基板１０とを接着剤により貼り合わせる場合、有機発光媒体層１６からの発光が遮蔽されないように封止基板２１を配置して貼り合わせを行う必要があり、そのためにはブラックマトリクス層２３を有機ＥＬ素子基板１０上の格子状隔壁１４と配置させた状態で貼り合わせることが好ましい。よって、本発明では、ブラックマトリクス層２３は格子状隔壁１４と同形状である格子形状を有している。
【００５３】
次に、有機ＥＬ装置の封止構造について説明する。
接着層３０は、外部環境の酸素や水分の透過による有機ＥＬ装置の劣化を防ぐために、有機ＥＬ素子基板１０とカラーフィルタ基板２０との間に形成される。そのため、接着層３０は低透湿性を有する材質であることが好ましく、周囲の環境により変質しない材質であること、経時的に変形、収縮、膨張などの現象がほぼ発生しない材質であることなどが望まれる。
【００５４】
このような接着層３０は公知の技術により形成することが可能であり、例えばスピンコート法、ディスペンス法、フォトリソグラフィー法、印刷法、ラミネート法などの方法により接着層３０を形成することができる。また、接着層３０の材質も公知のものを使用でき、好ましくは液状接着剤を用いることができる。この場合、接着層３０は有機発光媒体層１６からの発光波長に対して透光性を有する必要がある。また、有機発光媒体層１６からの発光を効率よく透過させるために、接着層３０の屈折率が保護膜１８の屈折率より低い材料を接着層３０の素材として用いることが好ましい。
【００５５】
接着層３０の屈折率が保護膜１８の屈折率より低い材料としては、例えば熱硬化型エポキシ樹脂などの熱硬化型接着性樹脂、ポリエチレン樹脂やアクリル樹脂などの熱可塑型接着性樹脂、光硬化型エポキシ樹脂などの光硬化型接着性樹脂などが挙げられる。
接着層３０の形成方法としては、一例として、一方の基板上の画素領域に沿って周辺シール剤を塗布した後、接着剤を塗布した基板と他方の基板と貼り合わせを実施する手法が挙げられる。この場合、接着剤や周辺シール剤の塗布方法は特に限られるものではなく、公知の方法を用いることができる。また、接着剤や周辺シール剤が塗布される基板は有機ＥＬ素子基板１０またはカラーフィルタ基板２０のどちらでもよいが、接着剤や周辺シール剤を塗布した後は、カラーフィルタ層２２と有機発光媒体層１６とを対向させると共にブラックマトリクス層２３と格子状隔壁１４とを対向させて両基板の貼り合わせを行う。
【００５６】
本実施形態において、接着層３０の形成方法は、接着性樹脂からなる周辺シール剤を基板上に塗布した後、周辺シール剤よりも粘度が低い樹脂材料からなる接着剤を周辺シール剤の内部全体に塗布する。この手法により、硬化した周辺シール剤により接着剤の流出を防ぐことが可能となる。
周辺シール剤や接着剤の材料としては公知の材料を選択することが可能であるが、熱硬化型エポキシ樹脂などの熱硬化型接着性樹脂、ポリエチレン樹脂やアクリル樹脂などの熱可塑型接着性樹脂、光硬化型エポキシ樹脂などの光硬化型接着性樹脂を用いることが好ましい。なお、周辺シール剤はカラーフィルタの画素領域外となる位置に塗布され、画素領域上には接着剤のみが塗布される。
【００５７】
有機ＥＬ素子基板１０とカラーフィルタ基板２０とを接着層３０により貼り合わせる際には、接着層３０が低透湿性材料であり、内部残留の水分や酸素により有機ＥＬ素子が変質するなどの理由から、外部環境のみならず、有機ＥＬ装置内に酸素や水分がほぼ存在しない状況にする必要がある。そこで、有機ＥＬ素子基板１０とカラーフィルタ基板２０とを貼り合わせを真空中、窒素雰囲気下、不活性ガス雰囲気下などの大気中の水分や酸素がほぼ存在しない環境下にて行う。ただし、上記の条件を満たす場合は公知の技術を用いることが可能である。
【００５８】
本実施形態では、ブラックマトリクス層２３がカラーフィルタ層２２を区画するように格子状に形成されているとともに、突起物１５が格子状隔壁１４の交差部１４３上に配設されているため、格子状隔壁１４とブラックマトリクス層２３とを対向させた状態で有機ＥＬ素子基板１０とカラーフィルタ基板２０とを貼り合わせると、図１（ｃ）に示すように、突起物１５の先端をブラックマトリクス層２３の交点に当接させた状態で基板１１と封止基板２１とを貼り合わせることができる。これにより、有機ＥＬ素子が形成された基板１１とカラーフィルタ層２２及びブラックマトリクス層２３が形成された封止基板２１との間隔（ギャップ）を基板の全面にわたって一定に保つことが可能となり、有機ＥＬ素子基板１０とカラーフィルタ基板２０との接着部に大気中の水分や空気が入り込みにくくなるので、有機ＥＬ素子の変質等が生じにくい有機ＥＬ装置を製造することができる。
なお、上述した本実施形態では、トップエミッション構造の有機ＥＬ装置について記述したが、ボトムエミッション構造の有機ＥＬ装置についても同様の手法を用いることが可能である。
【００５９】
［実施例１］
有機ＥＬ素子基板１０の基板１１として、基板の一面にＴＦＴが形成された厚さ０．７ｍｍの無アルカリガラスを用い、基板１１上に平坦化膜１２として厚さ０．１μｍのポリイミド膜をフォトリソグラフィー法により形成した後、第一電極１３として厚さ０．１５μｍのＩＴＯ膜を平坦化膜１２の上にスパッタリング法にて形成した。なお、平坦化膜１２にはスルーホールが形成されており、ＴＦＴと第一電極１３は電気的に接続されている。
【００６０】
次に、第一電極１３上に、ポリイミド樹脂からなる格子状隔壁１４を２μｍの厚さでフォトグラフィー法により形成し、この格子状隔壁１４の交差部１４３上に、アクリル樹脂からなる突起物１５を５μｍの高さでフォトグラフィー法により形成した。このとき、格子状隔壁１４に囲われた発光画素領域の数は９６０×５４０であった。また、突起物１５は柱状体となるように形成し、その先端部は正方形となるように形成した。さらに、突起物１５を格子状隔壁１４の全ての交差部１４３上に設け、２つの突起物の間隔が７６μｍとなるように突起物１５を形成した。
【００６１】
次に、有機発光媒体層１６として、正孔輸送層にＰＥＤＯＴ（０．０２μｍ）、有機発光材料にポリ［２−メトキシー５−（２´エチルーヘキシロキシ）−１，４−フェニレンビニレン］をアニソールにて溶解させた溶液（０．１μｍ）を、それぞれ凸版印刷法より形成した。その後、有機発光媒体層１６上に第二電極１７として、ＩＴＯ膜（０．１μｍ）を形成し、ＩＴＯ膜の上に保護膜１８として、ＳｉＮｘ膜（１μｍ）を形成した。これにより、図１（ａ）に示すような有機ＥＬ素子基板１０を得た。
【００６２】
次に、封止基板２１として無アルカリガラスを用い、基板２１上にブラックマトリクス層２３として、フォトグラフィー工程にてカラーモザイクＣＫ−７８００（フジフイルムエレクトロニクスマテリアルズ（株）製）を用いた格子状の黒色薄膜（厚さ：１．５μｍ）と、画素領域の周囲に同黒色薄膜（厚さ：１．５μｍ）を形成した。その後、カラーフィルタ層２２として、フォトグラフィー工程にてカラーモザイクＣＲ−７００１を用いた赤色薄膜、カラーモザイクＣＧ−７００１を用いた緑色薄膜、カラーモザイクＣＢ−７００１を用いた青色の薄膜（それぞれフジフイルムエレクトロニクスマテリアルズ（株）製、厚み１．５μｍ）を形成して、図１（ｂ）に示すようなカラーフィルタ基板２０を得た。
【００６３】
次に、窒素雰囲気下装置内に有機ＥＬ素子基板１０を置き、周辺シール剤として光硬化型接着性エポキシ樹脂を、接着剤として熱硬化型接着性エポキシ樹脂をそれぞれ用いて、周辺シール剤と接着剤をそれぞれディスペンス法にて有機ＥＬ素子基板１０上に塗布した。このとき、接着剤は有機発光媒体層１６からの発光に対して透光性を有する材質を用いた。その後、真空下装置内にカラーフィルタ基板２０と有機ＥＬ素子基板１０を置き、接着剤塗布後、カラーフィルタ基板２０と有機ＥＬ素子基板１０とを対向させて配置した。このとき、カラーフィルタ基板２０のカラーフィルタ層２２と有機ＥＬ素子基板１０の有機発光媒体層１６とがそれぞれ対向すると共にブラックマトリクス層２３と格子状隔壁１４とがそれぞれ対向する位置になるようにカラーフィルタ基板２０と有機ＥＬ素子基板１０とを配置した。その後、突起物１５の先端が接着層３０を介してブラックマトリクス層２３の交点と接するように基板同士を加圧した後、常圧下にて８０℃のオーブンにて接着剤を硬化させることにより、図１（ｃ）に示すような有機ＥＬ装置を得た。
この有機ＥＬ装置を６０℃９０％ＲＨの条件に保たれた恒温恒湿槽内に１５００時間放置したが、有機ＥＬ装置内に気泡や画素欠陥の発生は見られなかった。
【００６４】
［比較例１］
突起物１５を有機ＥＬ素子基板上に形成せず、カラーフィルタ基板２０上のブラックマトリクス層２３上に突起物が形成された基板を用いて、実施例１に記載した接着方法と同様の方法で有機ＥＬ素子基板とカラーフィルタ基板とを貼り合わせて有機ＥＬ装置を得た。そして、貼り合わせ後の状態を確認したところ、接着層内に複数の気泡が見られた。さらに、比較例１で得られた有機ＥＬ装置を６０℃９０％ＲＨの条件に保たれた恒温恒湿内に１５００時間放置したところ、不均一な貼り合わせによる外部環境（水分や酸素）のガス混入により、全発光画素領域の約２０％程度において非発光となっていた。
【００６５】
［比較例２］
突起物１５を格子状隔壁１４の交差部１４３上以外の箇所に設けた有機ＥＬ素子基板を用いて、実施例１に記載した接着方法と同様の手段で有機ＥＬ素子基板とカラーフィルタ基板とを貼り合わせて有機ＥＬ装置を得た。
この有機ＥＬ装置において、正孔輸送層印刷時に、凸版のストライプ状凸部３１と突起物１５が接触した。この有機ＥＬ装置において貼り合わせ後の状態を確認したところ、印刷に起因した発光表示ムラが見られた。
【符号の説明】
【００６６】
１０…有機ＥＬ素子基板
１１…基板
１２…平坦化膜
１３…第一電極
１４…格子状隔壁
１４１…第一隔壁ライン
１４２…第二隔壁ライン
１４３…交差部
１５…突起物
１６…有機発光媒体層
１７…第二電極
１８…保護膜
２０…カラーフィルタ基板
２１…封止基板
２２…カラーフィルタ層
２３…ブラックマトリクス層
３０…接着層
３１…凸版印刷版の凸部
【図１】
2011076760.tif 000003
【図２】
2011076760.tif 000004
【図３】
2011076760.tif 000005