(57)【要約】【課題】本発明は、フィルムタイプのプローブユニットとその製造方法及び被検査体の検査方法に関し、より詳細には、微細ピッチである駆動ＩＣの配線のうち互いに異なるシグナルが印加される配線間にマージンを形成し、被検査体の電極に正確なシグナルを印加できるフィルムタイプのプローブユニットとその製造方法及び被検査体の検査方法に関する。【解決手段】本発明に係る被検査体を駆動させる駆動ＩＣに形成された配線を前記被検査体の電極に接触させて検査するフィルムタイプのプローブユニットは、前記配線のうち少なくともいずれか１つは、前記電極に電気的に接触しないダミーであることを特徴とする。【選択図】図５
2011075554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体を駆動させる駆動ＩＣに形成された配線を前記被検査体の電極に接触させて検査するフィルムタイプのプローブユニットにおいて、
前記配線のうち、少なくともいずれか１つは、前記電極に電気的に接触されないダミーであることを特徴とする、フィルムタイプのプローブユニット。
【請求項２】
前記ダミーは、同一のシグナルを印加する配線のうちいずれか１つであることを特徴とする、請求項１に記載のフィルムタイプのプローブユニット。
【請求項３】
同一のシグナルを印加する配線が２つの場合、一対の配線のうちいずれか１つをダミーとして形成することを特徴とする、請求項２に記載のフィルムタイプのプローブユニット。
【請求項４】
同一のシグナルを印加する配線が３つ以上である場合、３つ以上の配線の両側端部にある配線のうち、少なくとも１つ以上をダミーとして形成することを特徴とする、請求項２に記載のフィルムタイプのプローブユニット。
【請求項５】
前記ダミーは、前記配線を除去して形成することを特徴とする、請求項１に記載のフィルムタイプのプローブユニット。
【請求項６】
前記ダミーは、前記配線の上部に絶縁膜をコーティングして形成することを特徴とする、請求項１に記載のフィルムタイプのプローブユニット。
【請求項７】
被検査体を駆動させる駆動ＩＣに形成された配線を前記被検査体の電極に接触させて検査するフィルムタイプのプローブユニットを製造する方法において、
前記配線のうち、少なくともいずれか１つは、前記被検査体の電極に電気的に接触しないようにダミーを形成する段階を備えることを特徴とする、フィルムタイプのプローブユニット製造方法。
【請求項８】
前記ダミーは、同一のシグナルを印加する配線のうちいずれか１つに形成することを特徴とする、請求項７に記載のフィルムタイプのプローブユニット製造方法。
【請求項９】
同一のシグナルを印加する配線が２つの場合、一対の配線のうちいずれか１つをダミーとして形成することを特徴とする、請求項８に記載のフィルムタイプのプローブユニット製造方法。
【請求項１０】
同一のシグナルを印加する配線が３つ以上である場合、３つ以上の配線のうち両側端部にある配線のうち、少なくとも１つ以上をダミーとして形成することを特徴とする、請求項８に記載のフィルムタイプのプローブユニット製造方法。
【請求項１１】
前記ダミーは、前記配線を除去して形成することを特徴とする、請求項７に記載のフィルムタイプのプローブユニット製造方法。
【請求項１２】
前記ダミーは、前記配線をそぎとって除去することを特徴とする、請求項１１に記載のフィルムタイプのプローブユニット製造方法。
【請求項１３】
前記ダミーは、前記配線を化学的にエッチングしたり、又はレーザを照射して除去することを特徴とする、請求項１１に記載のフィルムタイプのプローブユニット製造方法。
【請求項１４】
前記ダミーは、前記配線の上部に絶縁膜をコーティングして形成することを特徴とする、請求項７に記載のフィルムタイプのプローブユニット製造方法。
【請求項１５】
被検査体を駆動させる駆動ＩＣに形成された配線を前記被検査体の電極に接触させて検査する方法において、
同一のシグナルを印加する複数の配線のうち、少なくともいずれか１つは、前記電極と電気的に非接触状態でシグナルを印加することを特徴とする、被検査体の検査方法。
【請求項１６】
同一のシグナルを印加する複数の配線が２つの場合、一対の配線のうちいずれか１つをダミーとして形成し、前記電極と接触させない状態でシグナルを印加することを特徴とする、請求項１５に記載の被検査体の検査方法。
【請求項１７】
同一のシグナルを印加する複数の配線が３つ以上である場合、３つ以上の配線のうち両側端部にある配線のうち、少なくとも１つ以上をダミーとして形成し、前記電極と接触させない状態でシグナルを印加することを特徴とする、請求項１５に記載の被検査体の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムタイプのプローブユニットとその製造方法及び被検査体の検査方法に関し、より詳細には、微細ピッチである駆動ＩＣの配線のうち互いに異なるシグナルが印加される配線間にマージンを形成し、被検査体の電極に正確なシグナルを印加できるフィルムタイプのプローブユニットとその製造方法及び被検査体の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、平板表示素子や半導体（以下、「被検査体」という）などの製造工程では、複数回の電気的検査をする。
例えば、液晶パネルは、ＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板間に液晶を注入するセル工程と、前記セルに駆動ＩＣが備えられた集積回路フィルム部を付着するモジュール工程と、前記モジュールにフレームを装着するセット工程からなるが、モジュール工程前にセルの電気的検査を行うようになる。
より具体的に説明すると、セルのパッドに駆動ＩＣを付着する前にパッドに形成された電極と駆動ＩＣを電気的に連結した状態で信号を印加して検査を行った後、異常がないセルに対してモジュール工程を進行するのである。
このような電気的検査を行うために、プローブユニットが用いられる。従来は、ブレードタイプのプローブユニットが広く用いられた。ブレードタイプのプローブユニットは、プローブブロックと、ＰＣＢと、前記ＰＣＢに連結されるＦＰＣと、前記ＦＰＣに連結される駆動ＩＣと、前記駆動ＩＣの配線とセル（被検査体）の電極を電気的に連結するブレードを備える。
即ち、ブレードタイプのプローブユニットは、最終的に連結されなければならない被検査体の電極と駆動ＩＣ間に臨時的にブレードを介在させ、シグナルを印加して検査する。これによって、シグナルのロス、即ち、印加されたシグナルが被検査体の電極に正確に伝達されない可能性がある。また、ブレードを別途に製作しなければならず、これを微細ピッチで配列しなければならないという製作上の問題もある。
従って、このような問題を克服するために、本出願人は、過去に特許第７２０３７８号を発明した。図１を参照すると、改善された従来のプローブユニット１は、フィルムタイプのプローブユニットであって、プローブブロック１０と、駆動ＩＣ２０と、ＦＰＣ４０を備える。前記駆動ＩＣ２０の一面には加圧部材３０が付着される。前記ＦＰＣ４０の他端にはＰＣＢ（図示せず）が電気的に連結される。即ち、改善された従来のプローブユニット１は、ブレードを備えず駆動ＩＣ２０が被検査体のパッドに直接接触する方式を採択した。これにより前記で指摘した問題は克服できる。図４を参照すると、前記駆動ＩＣ２０は、絶縁基板２１上にチップ２２が実装されており、前記チップの両側には被検査体のパッド１３０の電極に接触する配線２３が形成され、他側にはＦＰＣに電気的に連結される配線２４が形成される。特に、前記駆動ＩＣの配線２３は、製造当時に被検査体の電極より小さいピッチで形成される。従って、配線のピッチを電極のピッチと同一に拡張させる工程が要求される。
一方、図２を参照して一般的な液晶パネル１００の構造を説明する。図示した通り液晶パネル１００は、ＴＦＴ基板１１０とカラーフィルタ基板１２０間に液晶が注入された構造であり、プローブユニットが接触するパッド１３０が備えられる。
図３を参照して前記パッド１３０を具体的に説明すると、前記パッド１３０はカラー入力部（チャンネル部）１３２と、前記カラー入力部１３２の両側に形成された電源入力部（モンブランパッド）１３４で構成される。前記カラー入力部１３２は、それぞれＲ、Ｇ、Ｂ特性を有する複数の電極が形成されており、前記電源入力部１３４はそれぞれ互いに異なるシグナルが印加される複数の電極（ａ〜ｌ）が形成される。
図４は、フィルムタイプのプローブユニットを用いて液晶パネルを検査するのを示した図である。図示した通り、駆動ＩＣ２０の配線２３を電源入力部１３４の第１〜第１２の電極（ａ〜ｌ）に接触させる。この状態で前記第１〜第１２の電極（ａ〜ｌ）にそれぞれ互いに異なるシグナルを印加し、液晶パネルを電気的に検査する。即ち、１つの電極は同一のシグナルが印加され、隣接する電極には異なるシグナルが印加される。
また、図示した通り、場合によっては、１つの電極に複数の配線が接触する場合がある。例えば、第６の電極（ｆ）には６つの配線２３ａが接触する。しかし、１つの電極に接触する複数の配線は、全て同一のシグナルが印加される。
ところが、電極（ａ〜ｌ）及び配線は、微細なピッチで形成されてマージンがほとんどなく、互いに対応する電極同士のみが接触しなければならないにもかかわらず、シグナルの境界面で隣接する電極にも接触する場合がしばしば発生する。
例えば、６つの配線２３ａは、全て第６の電極（ｆ）にのみ接触しなければならないが、配線２３ａのうち最も左側に位置する配線２３ａ’が第６の電極（ｆ）の左側に位置する第５の電極（ｅ）に接触する。また、配線２３ａのうち最も右側に位置する配線２３ａ”が第６の電極（ｆ）の右側に位置する第７の電極（ｇ）に接触する。
この場合、第６の電極（ｆ）に印加されるべきシグナルが第５の電極（ｅ）又は第７の電極（ｇ）にも印加される問題がある。このようにシグナルが誤って印加されると、プローブユニットやパネルに深刻な損傷をもたらすようになる。あるいは、互いに異なるシグナルが重畳してショート（Ｓｈｏｒｔ）が発生し得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、上述した問題を解決するために案出されたもので、本発明の目的は、微細ピッチである駆動ＩＣの配線のうち互いに異なるシグナルが印加される配線間にマージンを形成し、被検査体の電極に正確なシグナルを印加できるフィルムタイプのプローブユニットとその製造方法及び被検査体の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記のような技術的課題を解決するために、本発明に係る被検査体を駆動させる駆動ＩＣに形成された配線を前記被検査体の電極に接触させて検査するフィルムタイプのプローブユニットは、前記配線のうち、少なくともいずれか１つは、前記電極に電気的に接触しないダミーであることを特徴とする。
特に、前記ダミーは、同一のシグナルを印加する配線のうちいずれか１つであることが望ましい。
また、同一のシグナルを印加する配線が２つの場合、一対の配線のうちいずれか１つをダミーとして形成し、同一のシグナルを印加する配線が３つ以上である場合、３つ以上の配線のうち両側端部にある配線のうち、少なくとも１つ以上をダミーとして形成することが望ましい。
また、前記ダミーは、前記配線を除去して形成することが望ましい。
また、前記ダミーは、前記配線の上部に絶縁膜をコーティングして形成することが望ましい。
本発明に係る被検査体を駆動させる駆動ＩＣに形成された配線を前記被検査体の電極に接触させて検査するフィルムタイプのプローブユニットを製造する方法は、前記配線のうち、少なくともいずれか１つは、前記被検査体の電極に電気的に接触しないようにダミーを形成する段階を備えることを特徴とする。
特に、前記ダミーは、同一のシグナルを印加する配線のうちいずれか１つに形成することが望ましい。
また、同一のシグナルを印加する配線が２つの場合、一対の配線のうちいずれか１つをダミーとして形成し、同一のシグナルを印加する配線が３つ以上である場合、３つ以上の配線のうち両側端部にある配線のうち、少なくとも１つ以上をダミーとして形成することが望ましい。
また、前記ダミーは、前記配線を除去して形成することが望ましい。
また、前記ダミーは、前記配線をそぎとって除去することが望ましい。
また、前記ダミーは、前記配線を化学的にエッチングしたり、又はレーザを照射して除去することが望ましい。
また、前記ダミーは、前記配線の上部に絶縁膜をコーティングして形成することが望ましい。
本発明に係る被検査体を駆動させる駆動ＩＣに形成された配線を前記被検査体の電極に接触させて検査する方法において、同一のシグナルを印加する複数の配線のうち、少なくともいずれか１つは、前記電極と電気的に非接触状態でシグナルを印加することを特徴とする。
また、同一のシグナルを印加する複数の配線が２つの場合、一対の配線のうちいずれか１つをダミーとして形成して前記電極と接触させない状態でシグナルを印加し、同一のシグナルを印加する複数の配線が３つ以上である場合、３つ以上の配線のうち両側端部にある配線のうち、少なくとも１つ以上をダミーとして形成し、前記電極と接触させない状態でシグナルを印加することが望ましい。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、微細ピッチである駆動ＩＣの配線のうち互いに異なるシグナルが印加される配線間にマージンが形成され、被検査体の電極に正確なシグナルを印加できる効果がある。
これにより、被検査体の電極にシグナルが誤って印加されたり互いに異なるシグナルが重畳して生じるショート（Ｓｈｏｒｔ）の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】従来プローブユニットを示した図である。
【図２】一般的な液晶パネルを示した図である。
【図３】図２に示された液晶パネルのパッドを示した図である。
【図４】図１に示されたプローブユニットの使用状態を示した図である。
【図５】本発明に係るプローブユニットの使用状態を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、添付した図面を参照して本発明に係る実施例の構成及び作用を説明する。
本発明に係るフィルムタイプのプローブユニットの一実施例は、プローブブロックとＦＰＣを備える。図１に示された従来技術と同一なので、重複説明は避ける。
ただし、本実施例で駆動ＩＣは、被検査体の電極に接触する配線のうち、少なくともいずれか１つは前記電極に電気的に接触されないダミー（ｄｕｍｍｙ）として形成されるという特徴がある。
図５は、本発明に係るプローブユニットの駆動ＩＣ２００を示している。図示した通り、被検査体の電極に接触する配線２３０の中にはダミー２３４ａ〜２３４ｋが複数形成されるということが分かる。図５の部分拡大図においてダミーを除いた配線２３０は、被検査体の電極に接触してシグナルを印加する。即ち、シグナルの境界面にある配線をダミーとして形成したことが分かる。
例えば、図５ではパッド１３０の電源入力部に形成された第６の電極（ｆ）に接触する配線２３４”の左側端部に位置する配線２３４ｅと、右側端部に位置する配線２３４ｆをダミーとして形成している。
これにより、第６の電極（ｆ）に接触すべき配線２３４”が第５の電極（ｅ）や第７の電極（ｇ）に接触するのを防止できる。従って、第６の電極２３４”に印加されなければならないシグナルが第５の電極（ｅ）や第７の電極（ｇ）に印加されるのを防止できる。
これと同様に第７の電極（ｇ）に接触する配線２３４’’’の左側端部に位置する配線２３４ｇと、右側端部に位置する配線２３４ｈをダミーとして形成した。これにより、第７の電極（ｇ）に接触すべき配線２３４’’’が第６の電極（ｆ）や第８の電極（ｈ）に接触して誤った信号を印加することが防止される。
この他にも第１〜第１２の電極（ａ〜ｌ）の境界面に接触する配線をダミー２３４ａ〜２３４ｋとして形成したことが分かる。このような構成により、それぞれの配線が互いに対応する電極以外に隣接する電極に誤って接触することが防止される。このように信号が誤って印加されるのを防止するために、ダミーを形成した状態でシグナルを印加し、被検査体の電気的検査を一層正確かつ安全に行うことができる。
このような目的を達成するために、例えば、第１の電極（ａ）のように同一のシグナルを印加する配線が２つの場合、このうちいずれか１つをダミーとして形成する。
これと異なり、例えば、第６の電極（ｆ）のように同一のシグナルを印加する配線が３つ以上である場合、これらのうち両側端部にある配線をいずれもダミーとして形成したり又は両側端部にある配線のうちどちらか一方にある配線のみをダミーとして形成してもよい。また、同一のシグナルを印加する配線がさらに多い場合、左右の両側でそれぞれ２つ以上の配線をダミーとして形成してもよい。
一方、上述した通り配線の一部をダミーとして形成する方法は、様々あり得るが、例えば、エッチング液を用いて化学的にエッチングすることにより、ダミーを形成できる。
あるいは、固い部材を用いて配線の一部をそぎとって除去することもでき、化学的にエッチングしたり、又はレーザを照射して除去することもできる。
また、ダミーとして形成する配線の上部に絶縁膜をコーティングし、電極と電気的に接触できないようにしてもよい。この他にも、その他公知の手段と方法でも配線をダミーとして形成できるのは当然である。
このように構成されて製造されたフィルムタイプのプローブユニットを用いて被検査体を検査する方法を説明すると、複数の配線を被検査体の電極に接触させるが、１つの電極に複数の配線が接触する場合、これらの一部を電気的に接触しないようにダミーとして形成し、配線間にマージンを十分に形成した状態でシグナルを印加して検査するのである。
以上で説明した本発明の詳細な説明では、本発明の望ましい実施例を参照して説明したが、本発明の保護範囲は、前記実施例に限定されるわけではなく、該当技術分野の通常の知識を有する者であれば、本発明の思想及び技術領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できるであろう。
【図１】
2011075554.tif 000003
【図２】
2011075554.tif 000004
【図３】
2011075554.tif 000005
【図４】
2011075554.tif 000006
【図５】
2011075554.tif 000007