(57)【要約】【目的】  エレクトレットコンデンサマイクロホンのコンデンサの出力レベルを向上させることができる振動センサを提供する。【構成】  この振動センサは底板部１１１を貫通する孔部１１１ａが設けられたケース１１０と、このケース１１０の底板部１１１の内面に形成されたエレクトレット層１２０と、エレクトレット層１２０に対向配置された振動板１４０と、ケース１１０の底板部１１１の外面に接着された緩衝部材２００と、ケース１１０の孔部１１１ａ及び緩衝部材２００の連通孔２１０に挿入され且つ振動板１４０に接触する振動伝達部材３００とを備えている。【選択図】      図１
2011010913.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板部を貫通する孔部が設けられたケースと、
このケースの内面に形成されたエレクトレット層と、
前記エレクトレット層に対向配置された振動板と、
前記ケースの孔部に挿入され且つ前記振動板に接触する振動伝達部材とを備えていることを特徴とする振動センサ。
【請求項２】
底板部を貫通する孔部が設けられたケースと、
このケース内に設けられた振動板と、
前記ケース内で前記振動板に対向配置された背極板と、
前記背極板の振動板対向面に設けられたエレクトレット層と、
前記ケースの孔部に挿入され且つ前記振動板に接触する振動伝達部材とを備えていることを特徴とする振動センサ。
【請求項３】
底板部を貫通する孔部が設けられたケースと、
このケース内に設けられ且つエレクトレット化された振動板と、
前記ケース内で前記振動板に対向配置された背極板と、
前記ケースの孔部に挿入され且つ前記振動板に接触する振動伝達部材とを備えていることを特徴とする振動センサ。
【請求項４】
請求項１、２又は３記載の振動センサにおいて、
前記ケースの底板部と前記振動伝達部材との間に介在する緩衝部材を更に備えており、
前記緩衝部材には厚み方向に貫通し且つ前記孔部に連通する連通孔が設けられており、
前記振動伝達部材は、前記連通孔を塞ぐように前記緩衝部材上に配置される本体部と、
この本体部に突設された凸部であって、前記緩衝部材の連通孔及びケースの孔部に挿入され、前記振動板に接触する接触部とを有することを特徴とする振動センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はエレクトレットコンデンサマイクロホンを用いた振動センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の振動センサとしては、エレクトレットコンデンサマイクロホンと、該マイクロホンのケースの前面部に貼付された吸音材とを備えているものがある。前記ケースの前面部及び後面部には空気振動が入力される貫通孔が設けられている。このような振動センサは、圧力計のカフ内部に配置され、コロトコフ音を検出するのに用いられる。具体的には、前記前面部の貫通孔から入力される前記カフ内部の音は、前記吸音材により検出対象の周波数帯域の音（すなわち、コロトコフ音）が除去される一方、前記後面部の貫通孔から入力される前記カフ内部の音は検出対象の周波数帯域の音を含んでいる。このため、両側から入力される前記カフ内部の音のうち検出対象の周波数帯域以外の周波数帯域の音が相殺され、前記周波数帯域の音が前記マイクロホンにより検出されるようになっている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−９３３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、前記コロトコフ音は低周波（ｆ≦１００Ｈｚ）であるため、前記マイクロホンの振動板の振動レベルが低く、該振動板とエレクトレット層により構成されるコンデンサの出力レベルが低かった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、コンデンサの出力レベルを向上させることができる振動センサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の振動センサは、底板部を貫通する孔部が設けられたケースと、このケースの内面に形成されたエレクトレット層と、前記エレクトレット層に対向配置された振動板と、前記ケースの孔部に挿入され且つ前記振動板に接触する振動伝達部材とを備えている。
【０００７】
このような第１の振動センサによる場合、検出すべき振動が前記振動伝達部材を介して直接振動板に伝わるので、該振動板の振動レベルを向上させることができ、その結果、前記振動板と前記エレクトレット層とで構成されるコンデンサの出力レベルを向上させることができる。よって、前記振動が低周波である場合であっても、好適に検出することが可能になる。
【０００８】
本発明の第２の振動センサは、底板部を貫通する孔部が設けられたケースと、このケース内に設けられた振動板と、前記ケース内で前記振動板に対向配置された背極板と、前記背極板の振動板対向面に設けられたエレクトレット層と、前記ケースの孔部に挿入され且つ前記振動板に接触する振動伝達部材とを備えている。
【０００９】
このような第２の振動センサによる場合、検出すべき振動が前記振動伝達部材を介して直接振動板に伝わるので、該振動板の振動レベルを向上させることができ、その結果、前記振動板と前記背極板上の前記エレクトレット層とで構成されるコンデンサの出力レベルを向上させることができる。よって、前記振動が低周波である場合であっても、好適に検出することができる。
【００１０】
本発明の第３の振動センサは、底板部を貫通する孔部が設けられたケースと、このケース内に設けられ且つエレクトレット化された振動板と、前記ケース内で前記振動板に対向配置された背極板と、前記ケースの孔部に挿入され且つ前記振動板に接触する振動伝達部材とを備えている。
【００１１】
このような第３の振動センサによる場合、検出すべき振動が前記振動伝達部材を介して直接振動板に伝わるので、該振動板の振動レベルを向上させることができ、その結果、前記振動板と前記背極板とで構成されるコンデンサの出力レベルを向上させることができる。よって、前記振動が低周波である場合であっても、好適に検出することができる。
【００１２】
前記第１乃至第３の振動センサは、前記ケースの底板部と前記振動伝達部材との間に介在する緩衝部材を更に備えた構成とすることができる。前記緩衝部材には厚み方向に貫通し且つ前記孔部に連通する連通孔が設けられている。前記振動伝達部材は、前記連通孔を塞ぐように前記緩衝部材上に配置される本体部と、この本体部に突設された凸部であって、前記緩衝部材の連通孔及びケースの孔部に挿入され、前記振動板に接触する接触部とを有している。
【００１３】
このような第１乃至第３の振動センサによる場合、前記振動伝達部材と前記ケースの底板部との間に緩衝部材が介在しているので、前記振動伝達部材の振動が前記ケースに伝わるのを防止することができる。しかも、前記振動伝達部材と前記ケースの底板部との間に緩衝部材が介在し、且つ、前記振動伝達部材の本体部が前記連通孔を塞ぐようになっているため、直接音、電波音や放射音等の侵入を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施例１に係る振動センサの模式的断面図である。
【図２】上記振動センサの模式的分解斜視図である。
【図３】上記振動センサの基板の外部接続端子を示す模式的斜視図であって、（ａ）がリフロータイプの外部接続端子を示す図、（ｂ）が半田タイプの外部接続端子示す図、（ｃ）がピンタイプの外部接続端子を示す図である。
【図４】本発明の実施例２に係る振動センサの模式的断面図である。
【図５】本発明の実施例３に係る振動センサの模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施例１乃至３に係る振動センサについて詳しく説明する。
【実施例１】
【００１６】
まず、本発明の実施例１に係る振動センサについて上記図１乃至図３を参照しつつ説明する。図１に示す振動センサは、低周波専用領域（ｆ≦１００Ｈｚ）で使用されるセンサである。この振動センサは、エレクトレットコンデンサマイクロホン（以下、マイクロホン１００と称する。）と、緩衝部材２００と、振動伝達部材３００とを備えている。以下、各部について詳しく説明する。
【００１７】
マイクロホン１００は、図１及び図２に示すように、フロントエレクトレットタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンである。このマイクロホン１００は、ケース１１０と、エレクトレット層１２０と、スペーサ１３０と、振動板１４０と、リング１５０と、基板１６０と、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）１７０とを有している。
【００１８】
ケース１１０は、図１及び図２に示すように、金属製の有底円筒状のカプセルである。このケース１１０は、円板状の底板部１１１と、底板部１１１の外周縁部に立設された円筒状の壁部１１２と、壁部１１２の上端に連続し且つ内側に向けて折り曲げられたリング状のカシメ部１１３とを有している。図１に示すように底板部１１１とカシメ部１１３との間で、スペーサ１３０、振動板１４０、リング１５０及び基板１６０の外周縁部が挟持されている。ケース１１０の底板部１１１の中央部には、該底板部１１１を厚み方向に貫通する円形の孔部１１１ａが設けられている。また、ケース１１０の底板部１１１の内面には高分子フィルム（例えば、ＦＥＰ）等の薄膜であるエレクトレット層１２０が形成されている。
【００１９】
スペーサ１３０は、図１及び図２に示すように、絶縁性を有するリング体である。このスペーサ１３０は、底板部１１１上のエレクトレット層１２０の外周縁部上に設置されている。
【００２０】
振動板１４０は、図１及び図２に示すように、振動膜リング１４１と、この振動膜リング１４１に貼付された振動膜１４２とを有している。振動膜リング１４１は円形の導電リングである。振動膜１４２はニッケル等の薄膜である。この振動板１４０は、振動膜１４２を下方に向けた状態でスペーサ１３０上には設置されている。この設置状態で、振動板１４０の振動膜１４２とエレクトレット層１２０とが対向し、振動膜１４２とエレクトレット層１２０との間にスペーサ１３０の厚み寸法分の隙間（コンデンサＣ）が形成されている。
【００２１】
リング１５０は、図１及び図２に示すように、振動膜リング１４１と同じ外径及び内径を有する導電性を有する環状体である。このリング１５０は振動膜リング１４１上に設置されている。
【００２２】
基板１６０は、図１及び図２に示すように、リング１５０と外径が同じ円形の回路基板である。この基板１６０はリング１５０上に設置される。基板１６０の下面中央部にはＦＥＴ１７０が実装されている。この基板１６０には図示しない第１、第２の導電ラインが設けられている。この第１の導電ラインはリング１５０に接触し且つＦＥＴ１７０のゲート端子に接続される。第２の導電ラインはケース１１０のカシメ部１１３に接触し、図示しないグランド端子に接続されている。また、基板１６０の上面には外部接続端子が設けられている。この外部接続端子が、ケース１１０のカシメ部１１３内側の孔から外部に突出し、外部基板等に接続される。前記外部接続端子は外部基板等の接続に応じて適宜選択設計されるものである。前記外部接続端子の例としては、図３（ａ）に示すリフロータイプの外部接続端子１６１、図３（ｂ）に示す半田タイプの外部接続端子１６２、図３（ｃ）に示すピンタイプの外部接続端子１６３等がある。なお、図１及び図２においては前記外部接続端子は図示省略されている。
【００２３】
緩衝部材２００は、図１及び図２に示すように、振動板１４０よりも若干大きい外径を有する略円形のシリコン系のゴム材である。この緩衝部材２００は、振動伝達部材３００の後述する本体部３１０の振動がケース１１０の底板部１１１に伝わるのを防止することができる程度の弾性や厚み寸法を有している。緩衝部材２００の中央部には、ケース１１０の孔部１１１ａよりも径が大きい円形の連通孔２１０が設けられている。緩衝部材２００は両面テープによりケース１１０の底板部１１１の外面に取り付けられている。この取付状態で、連通孔２１０は孔部１１１ａに対して同心円状に配置され、該孔部１１１ａに連通している。
【００２４】
振動伝達部材３００は、本体部３１０と、接触部３２０とを有している。本体部３１０は緩衝部材２００と同じ外径を有する金属製の円板である。この本体部３１０は両面テープにより緩衝部材２００の下面に取り付けられ、連通孔２１０を塞いでいる。接触部３２０は本体部３１０の中央部に突設された金属製の略半球状の凸部である。この接触部３２０の高さ寸法は、緩衝部材２００の厚み寸法とケース１１０の底板部１１１の厚み寸法とスペーサ１３０の高さ寸法との和の寸法よりも若干大きくなっている。このため、本体部３１０が緩衝部材２００に取り付けられた状態で、接触部３２０がケース１１０の孔部１１１ａ及び緩衝部材２００の連通孔２１０に挿入され、振動板１４０の振動膜１４２に接触する。
【００２５】
このような構成の振動センサは次のように組み立てられる。カシメ部１１３を内側に折り曲げる前のケース１１０の底板部１１１上のエレクトレット層１２０の外周縁部上にスペーサ１３０を設置する。その後、振動膜１４２を下方に向けた状態で振動板１４０をスペーサ１３０上に設置する。その後、リング１５０を振動板１４０の振動膜リング１４１上に設置し、該リング１５０上にＦＥＴ１７０を下方に向けた状態で基板１６０を設置する。このとき、基板１６０の第１の導電ラインがリング１５０に接触する。その後、ケース１１０のカシメ部１１３を折り曲げる。これにより、カシメ部１１３と底板部１１１との間でスペーサ１３０、振動板１４０、リング１５０及び基板１６０の外周縁部が挟持される。このとき、カシメ部１１３が基板１６０の第２の導電ラインに接触する。このようにしてマイクロホン１００が組み立てられる。
【００２６】
その後、マイクロホン１００の底板部１１１の外面に両面テープにより緩衝部材２００を接着させる。このとき、底板部１１１の孔部１１１ａと緩衝部材２００の連通孔２１０とを同心円状に配置し、互いに連通させる。その後、振動伝達部材３００の接触部３１０を、緩衝部材２００の連通孔２１０及びケース１１０の底板部１１１の孔部１１１ａに挿入しつつ、該振動伝達部材３００の本体部３１０を緩衝部材２００に両面テープで接着させる。すると、接触部３２０が振動板１４０の振動膜１４２に接触し、本体部３１０が緩衝部材２００の連通孔２１０を塞ぐ。
【００２７】
このように組み立てられた振動センサは、血圧計の腕など血圧測定部に巻き付けられるカフ（空気袋付きの血管圧迫帯）に設けられ、該カフの内部の空気を介して伝わる４０〜６０Ｈｚの音（コロトコフ音）を検出するのに使用される。具体的には、前記コロトコフ音が振動伝達部材３００の本体部３１０に伝わり、該振動伝達部材３００を振動させる。この振動伝達部材３００の振動が接触部３２０を介して振動板１４０の振動膜１４２に伝達され、該振動膜１４２を振動させる。この振動膜１４２が振動することにより、コンデンサＣの静電容量が変化する。このコンデンサＣの静電容量の変化が電気信号として振動膜リング１４１、リング１５０及び上記第１の導電ラインを介してＦＥＴ１７０に入力される。このようにコロトコフ音が振動伝達部材３００を介して振動膜１４２に直接伝達されるため、振動膜１４２の振動レベルが向上し、コンデンサＣの出力レベルを向上させることができる。よって、低周波である前記コロトコフ音を好適に検出することができる。
【００２８】
しかも、本体部３１０とケース１１０の底板部１１１との間に緩衝部材２００が介在しているため、該本体部３１０の振動がケース１１０に伝わるのを防止することができる。また、本体部３１０とケース１１０の底板部１１１との間に緩衝部材２００が介在し、且つ、本体部３１０が緩衝部材２００の連通孔２１０を塞いでいるため、直接音、伝播音や放射音等がケース１１０内に侵入するのを防止することができる。また、マイクロホン１００を用いているため、本振動センサの薄型化を図ることができる。
【実施例２】
【００２９】
以下、本発明の実施例２に係る振動センサについて上記図４を参照しつつ説明する。図４に示す振動センサは、マイクロホン１００’の構成及び振動伝達部材３００の接触部３２０の高さ寸法が相違している以外、実施例１の振動センサと同じ構成である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、重複する部分については説明を省略する。なお、本実施例２におけるマイクロホンについては、符号の後に’を付けて実施例１のマイクロホン１００と区別する。
【００３０】
マイクロホン１００’はバックエレクトレットタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンである。このマイクロホン１００’は、ケース１１０’と、エレクトレット層１２０’と、スペーサ１３０’と、振動板１４０’と、リング１５０’と、基板１６０’と、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）１７０’と、背極板１８０’とを有している。
【００３１】
ケース１１０’は、その高さ寸法が背極板１８０’の厚み寸法分ケース１１０よりも高くなっている以外、ケース１１０と同じ形状のものである。ケース１１０’の底板部１１１’とカシメ部１１３’との間には、振動板１４０’、スペーサ１３０’、背極板１８０’、リング１５０’及び基板１６０’の外周縁部が挟持されている。
【００３２】
振動板１４０’は振動板１４０と同じ構成である。この振動板１４０’は、振動膜１４２’を上方に向けた状態で、ケース１１０’の底板部１１１’上に設置されている。すなわち、振動膜リング１４１’が底板部１１１’上に載置されている。
【００３３】
スペーサ１３０’はスペーサ１３０と同じ形状の絶縁性を有するリング体である。このスペーサ１３０’は振動板１４０’の外周縁部上に設置されている。背極板１８０’はスペーサ１３０’と同じ外径を有し且つ導電性を有する円板である。この背極板１８０’の下面にはエレクトレット層１２０と同じエレクトレット層１２０’が形成されている。背極板１８０’はエレクトレット層１２０’を下に向けた状態でスペーサ１３０’上に設置されている。この設置状態で、エレクトレット層１２０’と振動板１４０’の振動膜１４２’とが対向し、エレクトレット層１２０’と振動膜１４２’との間にスペーサ１３０’の厚み寸法分の隙間（コンデンサＣ’）が形成されている。
【００３４】
リング１５０’はリング１５０と同じ形状の導電性を有する円環状体である。このリング１５０’は背極板１８０’の外周縁部上に設置されている。基板１６０’は基板１６０と同じ回路基板である。この基板１６０’は、ＦＥＴ１７０’を下方に向けた状態でリング１５０’上に設置されている。基板１６０’の第１の導電ラインはケース１１０’のカシメ部１１３’に接触し且つＦＥＴ１７０のゲート端子に接続される。基板１６０’の第２の導電ラインはリング１５０’に接触し且つ図示しないグランド端子に接続されている。
【００３５】
振動伝達部材３００の接触部３２０の高さ寸法は、緩衝部材２００の厚み寸法とケース１１０’の底板部１１１’の厚み寸法と振動板１４０’の振動膜リング１４１’の高さ寸法との和の寸法よりも若干大きくなっている。このため、本体部３１０が緩衝部材２００に取り付けられた状態で、接触部３２０がケース１１０の孔部１１１ａ及び緩衝部材２００の連通孔２１０に挿入され、振動板１４０の振動膜１４２に接触する。
【００３６】
このような構成の振動センサは次のように組み立てられる。カシメ部１１３’を内側に折り曲げる前のケース１１０’の底板部１１１’の内面上に、振動板１４０’を振動膜リング１４１’を下方に向けた状態で設置する。その後、振動板１４０’の外周縁部上にスペーサ１３０’を設置する。その後、エレクトレット層１２０’を下方に向けた状態で背極板１８０をスペーサ１３０’上に設置する。その後、背極板１８０’の外周縁部上にリング１５０’を設置する。その後、リング１５０’上に基板１６０’を設置する。このとき、基板１６０の第２の導電ラインがリング１５０に接触する。その後、ケース１１０’のカシメ部１１３’を内側に折り曲げる。これにより、カシメ部１１３’とケース１１０’の底板部１１１’との間で振動板１４０’、スペーサ１３０’、背極板１８０’、リング１５０’及び基板１６０’の外周縁部が挟持される。このとき、カシメ部１１３’が基板１６０の第１の導電ラインに接触する。このようにしてマイクロホン１００’が組み立てられる。
【００３７】
その後、マイクロホン１００’の底板部１１１’の外面に実施例１と同様に緩衝部材２００を接着させる。その後、緩衝部材２００に実施例１と同様に振動伝達部材３００を接着させる。すると、接触部３２０が振動板１４０’の振動膜１４２’に接触し、本体部３１０が緩衝部材２００の連通孔２１０を塞ぐ。
【００３８】
このように組み立てられた振動センサは、血圧計の腕の血圧測定部に巻き付けられるカフ（空気袋付きの血管圧迫帯）に設けられ、該カフの内部の空気を介して伝わる４０〜６０Ｈｚの音（コロトコフ音）を検出するのに使用される。具体的には、前記コロトコフ音が振動伝達部材３００の本体部３１０に伝わり、該振動伝達部材３００を振動させる。この振動伝達部材３００の振動が接触部３２０を介して振動板１４０’の振動膜１４２’に伝達され、該振動膜１４２’を振動させる。この振動膜１４２’が振動することにより、コンデンサＣ’の静電容量が変化する。このコンデンサＣ’の静電容量の変化が電気信号として振動膜リング１４１’、ケース１１０’及び上記第１の導電ラインを介してＦＥＴ１７０’に入力される。このようにコロトコフ音が振動伝達部材３００を介して振動膜１４２’に直接伝達されるため、振動膜１４２’の振動レベルが向上し、コンデンサＣ’の出力レベルを向上させることができる。よって、低周波である前記コロトコフ音を好適に検出することができる。
【００３９】
しかも、本体部３１０とケース１１０’の底板部１１１’との間に緩衝部材２００が介在しているため、該本体部３１０の振動がケース１１０’に伝わるのを防止することができる。また、本体部３１０とケース１１０’の底板部１１１’との間に緩衝部材２００が介在し、且つ、本体部３１０が緩衝部材２００の連通孔２１０を塞いでいるため、直接音、伝播音や放射音等がケース１１０’内に侵入するのを防止することができる。また、マイクロホン１００’を用いているため、本振動センサの薄型化を図ることができる。
【実施例３】
【００４０】
以下、本発明の実施例３に係る振動センサについて上記図５を参照しつつ説明する。図５に示す振動センサは、マイクロホン１００’’の構成が相違している以外、実施例２の振動センサと同じ構成である。以下、その相違点についてのみ詳しく説明し、重複する部分については説明を省略する。なお、本実施例３におけるマイクロホンについては、符号の後に’’を付けて実施例１及び２のマイクロホン１００、１００’と区別する。
【００４１】
マイクロホン１００’’はホイルエレクトレットタイプのエレクトレットコンデンサマイクロホンである。このマイクロホン１００’’は、振動板１４０’’の振動膜１４２’’がエレクトレット化されている。振動膜１４２’’と背極板１８０’’とは互いに対向し、振動膜１４２’’と背極板１８０’’との間にスペーサ１３０’’の厚み寸法分の隙間（コンデンサＣ’’）が形成されている。背極板１８０’’は、リング１５０’’を介して基板１６０’’の第１の導電ラインに接続されている。振動板１４０’’はケース１１０’’を介して基板１６０’’の第２の導電ラインに接続されている。それ以外のマイクロホン１００’’の構成はマイクロホン１００’と同じである。
【００４２】
このような構成の振動センサは、血圧計の腕の血圧測定部に巻き付けられるカフ（空気袋付きの血管圧迫帯）に設けられ、該カフの内部の空気を介して伝わる４０〜６０Ｈｚの音（コロトコフ音）を検出するのに使用される。具体的には、前記コロトコフ音が振動伝達部材３００の本体部３１０に伝わり、該振動伝達部材３００を振動させる。この振動伝達部材３００の振動が接触部３２０を介して振動板１４０’’の振動膜１４２’’に伝達され、該振動膜１４２’’を振動させる。この振動膜１４２’’が振動することにより、コンデンサＣ’’の静電容量が変化する。このコンデンサＣ’’の静電容量の変化が電気信号としてリング１５０’’及び上記第１の導電ラインを介してＦＥＴ１７０’’に入力される。このようにコロトコフ音が振動伝達部材３００を介して振動膜１４２’’に直接伝達されるため、振動膜１４２’’の振動レベルが向上し、コンデンサＣ’’の出力レベルを向上させることができる。よって、低周波である前記コロトコフ音を好適に検出することができる。
【００４３】
しかも、本体部３１０とケース１１０’’の底板部１１１’’との間に緩衝部材２００が介在しているため、該本体部３１０の振動がケース１１０’’に伝わるのを防止することができる。また、本体部３１０とケース１１０’’の底板部１１１’’との間に緩衝部材２００が介在し、且つ、本体部３１０が緩衝部材２００の連通孔２１０を塞いでいるため、直接音、伝播音や放射音等がケース１１０’’内に侵入するのを防止することができる。また、マイクロホン１００’’を用いているため、本振動センサの薄型化を図ることができる。
【００４４】
なお、本発明に係る振動センサは上記実施例１乃至３に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００４５】
上記実施例１乃至３においては、ケースの底板部と振動伝達部材との間に緩衝部材が介在しているとしたが、検出すべき振動によっては、緩衝部材を省略することができる。
【００４６】
また、上記実施例１乃至３では、振動伝達部材３００は、本体部３１０と接触部３２０を有するとしたが、上記ケースの孔部に挿入され且つ上記振動板に接触し得るものである限り任意に設計変更することが可能である。上記実施例１乃至３では、振動伝達部材３００は、金属製であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂製とすることも可能である。本体部３１０の形状は、緩衝部材に取り付けられ、緩衝部材の連通孔を塞ぎ得るものである限り任意に設計変更することが可能である。また、接触部３２０の形状は、緩衝部材の連通孔及びケースの孔部に挿入され、振動板に接触し得るものである限り任意に設計変更することが可能である。
【００４７】
マイクロホン１００は実施例１の構成に限定されるものではない。マイクロホン１００は、底板部を貫通する孔部が設けられたケースと、このケースの内面に形成されたエレクトレット層と、前記エレクトレット層に対向配置された振動板とを有している限り任意に設計変更することが可能である。また、マイクロホン１００’も実施例２の構成に限定されるものではない。マイクロホン１００’は、底板部を貫通する孔部が設けられたケースと、このケース内に設けられた振動板と、前記ケース内で前記振動板に対向配置された背極板と、前記背極板の振動板対向面に設けられたエレクトレット層とを有している限り任意に設計変更することが可能である。また、マイクロホン１００’’も実施例３の構成に限定されるものではない。マイクロホン１００’’は、底板部を貫通する孔部が設けられたケースと、このケース内に設けられた振動板と、前記ケース内で前記振動板に対向配置された背極板と、前記振動板の背極板対向面に設けられたエレクトレット層とを有している限り任意に設計変更することが可能である。
【００４８】
また、上記実施例１乃至３では、ケースが円筒状であるとしたが、角筒状などの他の形状にすることも可能である。この場合、マイクロホンのケース以外の構成部品はケースの内形に応じた外形を有するものを用いれば良い。
【００４９】
なお、上記実施例１乃至３では、振動センサは圧力計のカフに設けられ、コロトコフ音を検出するのに使用されるとしたが、これに限定されるものではない。本発明に係る振動センサは、コロトコフ音以外の低周波（ｆ≦１００Ｈｚ）の振動を検出するセンサとして使用することも可能であるし、低周波以外の振動を検出するセンサとして使用することも可能である。上記実施例１乃至３では、上記振動センサの各部を構成する素材、形状、個数や寸法等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１００・・・・エレクトレットコンデンサマイクロホン
１１０・・・ケース
１１１・・底板部
１１１ａ・孔部
１２０・・・エレクトレット層
１３０・・・スペーサ
１４０・・・振動板
１５０・・・リング
１６０・・・基板
１７０・・・ＦＥＴ
２００・・・・緩衝部材
２１０・・・連通孔
３００・・・・振動伝達部材
３１０・・・本体部
３２０・・・接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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