(57)【要約】【課題】  特性検査装置或いはテーピング装置でのオフセット教示を簡略化すること、また、オフセット教示することによりチップ部品の特性検査を確実に行うことこと。【解決手段】  特性検査装置５２は、チップ部品Ａに設けられたバンプ１００に向かい延びた接触端子７５を有したプローブ７３と、プローブとバンプとの重なった像を側方から撮像するカメラ８３を備え、カメラにより撮像された画像を表示するモニタ９０に表示させながら、操作スイッチ９２を操作し、接触端子７５とバンプ１００との位置を相対的に移動させる移動手段させ、移動量に基づいて、接触端子とバンプ１００とのずれを検出する。【選択図】図５
2011075450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸着装填ノズルに吸着保持され、下面にバンプを備えたチップ部品の特性を検査する特性検査装置において、前記バンプに向かい延びた接触端子を有したプローブと、前記プローブと前記バンプとの重なった像を水平方向に反射するミラーと、
前記プローブとバンプとの位置を相対的に移動させる移動手段とを備え、
この移動手段による移動量に基づいて、プローブとバンプとのずれを検出することを特徴とする特性検査装置。
【請求項２】
吸着装填ノズルに吸着保持され、下面にバンプを備えたチップ部品の特性を検査する特性検査装置において、前記バンプに向かい上方へ延びた接触端子を有したプローブと、前記プローブと前記バンプとの重なった像を側方から撮像するカメラと、
前記カメラにより撮像された画像を表示する表示装置と、
前記プローブとバンプとの位置を相対的に移動させる移動手段とを備え、
この移動手段による移動量に基づいて、プローブとバンプとのずれを検出することを特徴とする特性検査装置。
【請求項３】
収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、前記収納テープの収納溝内に装填する前の吸着装填ノズルに吸着保持され、下面にバンプを備えたチップ部品の特性を検査する特性検査装置を備え、この特性検査装置は、前記バンプに対応して延びた接触端子を有したプローブを備え、且つ、前記プローブと前記バンプとの重なった像を水平方向に反射するミラーと、
前記プローブとバンプとの位置を相対的に移動させる移動手段と、
この移動手段による移動量に基づいて、プローブとバンプとのずれを検出するずれ検出手段と
を備えたことを特徴とするテーピング装置。
【請求項４】
収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、前記収納テープの収納溝内に装填する前の吸着装填ノズルに吸着保持され、下面にバンプを備えたチップ部品の特性を検査する特性検査装置を備え、この特性検査装置は、前記バンプに対応して上方へ延びた接触端子を有したプローブを備え、且つ、前記プローブと前記バンプとの重なった像を撮像するカメラと、
前記カメラにより撮像された画像を表示する表示装置と、
前記プローブとバンプとの位置を相対的に移動させる移動手段と、
この移動手段による移動量に基づいて、プローブとバンプとのずれを検出するずれ検出手段と
を備えたことを特徴とするテーピング装置。
【請求項５】
収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、前記収納テープの収納溝内に装填する前の吸着装填ノズルに吸着保持され、下面にバンプを備えたチップ部品の特性を検査する特性検査装置を備え、この特性検査装置は、前記バンプに対応して上方へ延びた接触端子を有したプローブを備え、且つ、垂直方向に重なった前記プローブと前記バンプとの像を側方から撮像するカメラと、
前記プローブと前記バンプとの像を前記カメラに向け水平方向に反射する反射部材とを備え、
前記カメラにより撮像された画像を表示する表示装置と、
前記表示装置により表示されたプローブとバンプとの位置を相対的に移動させる移動手段と、
この移動手段による移動量に基づいて、プローブとバンプとのずれ量を検出するずれ検出手段と、
検出されたずれ量に基づいて前記移動手段を動作させる制御装置と
を備えたことを特徴とするテーピング装置。
【請求項６】
上下方向に重なった前記プローブと前記バンプとの画像を前記カメラに導く部材とを備えたことを特徴とする請求項２または請求項４に記載の特性検査装置またはテーピング装置。
【請求項７】
前記表示装置は、前記カメラにより撮像された画像を拡大して表示することを特徴とする請求項２、請求項４または請求項５に記載の特性検査装置またはテーピング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、下面にバンプを備えたチップ部品の特性をプローブを用いて検査する特性検査装置及びこの検査装置を備えたテーピング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の特性検査装置を備え、バンプ（入出力端子）が設けられたＩＣチップの試験装置であり、バンプに対応して設けられた接続電極を備えたプローブとＩＣチップのバッフ゜形成面とを顕微鏡にて観察し、バンプとプローブの接続電極とのずれを補正するようにした試験装置は、例えば、特許文献１などに開示されている。また、プローブを備え、吸着ヘッドに電子部品（チップ部品）が吸着保持されたかをチェックした後、電子部品の外部電極（バンプ）にプローブを接触させて導通を検査する導通試験機（特性検査装置）を備え、電子部品をテープに収納する前に電極の導通試験を行うようにしたテーピング装置は例えば特許文献２に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−３３３５３号公報
【特許文献２】特開平４−１７７８９１号広報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述したし試験装置では、作業者は、顕微鏡をのぞきずれを確認しつつ、補正する必要があり、補正する作業（オフセット教示の作業）は大変煩雑であり、作業時間が長くなるという問題が発生する。
【０００５】
また、上述したテーピング装置では、テーピング装置の運転時間の増加に伴うプローブの接触端子の接触回数の増加により接触端子が曲がり、接触端子の先端が電子部品の電極からずれる虞があり、ずれた場合には、導通検査を確実に行うことができなくなるという問題が発生する。また、新しいプローブに交換したとき、プローブの接触端子の先端の位置が指定の位置からずれていたときにも、導通検査を確実に行うことができなくなるという問題が発生する。そして、ずれを補正するためのオフセット教示を行うために、作業者が直接、接触端子と電極との位置関係を確認しながら作業を行ったときには、その作業は煩雑になると共に、正確に教示することができないという問題も発生する。この結果、導通検査を確実に行うことができないという問題が引き続き発生する。
【０００６】
そこで、本発明は、特性検査装置或いはテーピング装置でのオフセット教示を簡略化し、また、オフセット教示することによりチップ部品の特性検査を確実に行うことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
このため第１の発明は、
吸着装填ノズルに吸着保持され、下面にバンプを備えたチップ部品の特性を検査する特性検査装置において、前記バンプに向かい延びた接触端子を有したプローブと、前記プローブと前記バンプとの重なった像を水平方向に反射するミラーと、
前記プローブとバンプとの位置を相対的に移動させる移動手段とを備え、
この移動手段による移動量に基づいて、プローブとバンプとのずれを検出することを特徴とする。
【０００８】
第２の発明は、
吸着装填ノズルに吸着保持され、下面にバンプを備えたチップ部品の特性を検査する特性検査装置において、前記バンプに向かい上方へ延びた接触端子を有したプローブと、前記プローブと前記バンプとの重なった像を側方から撮像するカメラと、
前記カメラにより撮像された画像を表示する表示装置と、
前記プローブとバンプとの位置を相対的に移動させる移動手段とを備え、
この移動手段による移動量に基づいて、プローブとバンプとのずれを検出することを特徴とする。
【０００９】
第３の発明は、
収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、前記収納テープの収納溝内に装填する前の吸着装填ノズルに吸着保持され、下面にバンプを備えたチップ部品の特性を検査する特性検査装置を備え、この特性検査装置は、前記バンプに対応して延びた接触端子を有したプローブを備え、且つ、前記プローブと前記バンプとの重なった像を水平方向に反射するミラーと、
前記プローブとバンプとの位置を相対的に移動させる移動手段と、
この移動手段による移動量に基づいて、プローブとバンプとのずれを検出するずれ検出手段と
を備えたことを特徴とする。
【００１０】
第４の発明は、
収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、前記収納テープの収納溝内に装填する前の吸着装填ノズルに吸着保持され、下面にバンプを備えたチップ部品の特性を検査する特性検査装置を備え、この特性検査装置は、前記バンプに対応して上方へ延びた接触端子を有したプローブを備え、且つ、前記プローブと前記バンプとの重なった像を撮像するカメラと、
前記カメラにより撮像された画像を表示する表示装置と、
前記プローブとバンプとの位置を相対的に移動させる移動手段と、
この移動手段による移動量に基づいて、プローブとバンプとのずれを検出するずれ検出手段と
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
第５の発明は、
収納テープの各収納溝内にチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝上面の開口部を閉塞して成るテーピング装置において、前記収納テープの収納溝内に装填する前の吸着装填ノズルに吸着保持され、下面にバンプを備えたチップ部品の特性を検査する特性検査装置を備え、この特性検査装置は、前記バンプに対応して上方へ延びた接触端子を有したプローブを備え、且つ、垂直方向に重なった前記プローブと前記バンプとの像を側方から撮像するカメラと、
前記プローブと前記バンプとの像を前記カメラに向け水平方向に反射する反射部材とを備え、
前記カメラにより撮像された画像を表示する表示装置と、
前記表示装置により表示されたプローブとバンプとの位置を相対的に移動させる移動手段と、
この移動手段による移動量に基づいて、プローブとバンプとのずれ量を検出するずれ検出手段と、
検出されたずれ量に基づいて前記移動手段を動作させる制御装置と
を備えたことを特徴とする。
【００１２】
第６の発明は、
請求項２または請求項４に記載の特性検査装置またはテーピング装置において、上下方向に重なった前記プローブと前記バンプとの画像を前記カメラに導く部材とを備えたことを特徴とする。
【００１３】
第７の発明は、
請求項２、請求項４または請求項５に記載の特性検査装置またはテーピング装置において、前記表示装置は、前記カメラにより撮像された画像を拡大して表示することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、特性検査装置或いはテーピング装置でのオフセット教示を簡略化することができ、また、オフセット教示することによりチップ部品の特性検査を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】テーピング装置の概略平面図である。
【図２】テーピング装置の概略正面図である。
【図３】テーピング装置の概略右側面図である。
【図４】搬送レールの縦断面図である。
【図５】テーピング装置に設けられた特性検査装置の概略正面図である。
【図６】特性検査装置の概略平面図である。
【図７】プローブとチップ部品の位置関係を示す正面図である。
【図８】プローブの接触端子とチップ部品のバンプとのモニタ画像の図である。
【図９】モニタの概略正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、キャリアテープの各収納溝内に吸着ノズルによりチップ部品を順次装填し、カバーテープで当該収納溝の開口部を閉塞するテーピング装置の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
先ず、図１のテーピング装置の平面図、図２の同じく正面図、図３の右側面図に基づいて、テーピング装置について説明する。  テーピング装置本体１の側壁部にキャリアテープ供給リール２が回転可能に係止され、この供給リール２に巻装されたキャリアテープ（テープ本体）３Ａの先端が当該キャリアテープ３Ａに適度なテンションを与えるためのプーリ４Ａ乃至４Ｄ、送りスプロケット５、５、キャリアテープ３Ａなどの搬送路を有する搬送レール７を介して巻取り収納リール９に固定されている。
【００１８】
そして、送りリール５、５の回転に合わせて順次キャリアテープ３Ａが所定量搬送されていく間で、キャリアテープ３Ａの収納溝３Ｂ内にチップ部品Ａが挿入され、更に所定位置まで搬送されて収納溝３Ｂ上面の開口部をカバーテープ供給リール２０から供給されるカバーテープ３Ｃで被覆し、巻取り収納リール９に巻取られる構成である。
【００１９】
尚、上述したように、所定間隔を存して収納溝３Ｂが設けられたキャリアテープ３Ａと、その上面に熱溶着されるカバーテープ３Ｃとで収納テープ３が形成されるが、所定間隔で開設した送り孔に送りスプロケット５、５の歯が嵌合して搬送可能となる。
【００２０】
そして、テーピング装置本体１に固定された固定板２１上にはＹ軸モータ２２によりガイド２３に案内されてＹ方向に移動するＹテーブル２４が設けられ、このＹテーブル２４上にはＸ軸モータ２５によりガイド２６に案内されてＸ方向に移動するＸテーブル２７が設けられ、このＸテーブル２７に送りリール５、５や搬送レール７等が設けられた取付板１９が固定される。従って、Ｘ軸モータ２５及びＹ軸モータ２２の駆動によりＸテーブル２７及びＹテーブル２４が移動することにより、取付板１９を介して搬送レール７及びこの搬送レール７に沿って移動するキャリアテープ３Ａ等がＸＹ方向に移動できる。
【００２１】
また、テーピング装置本体１上にはＹ軸モータ３０によりＹ方向に移動可能なＹテーブル３１が設けられ、更に該Ｙテーブル３１上にはＸ軸モータ３２によりＸ方向に移動可能なＸ移動体３３を介して部品供給テーブル３４が設けられる。該供給テーブル３４上にはシートに貼付されたウエハがダイシングされて個々のダイ（以下、「チップ部品Ａ」という）に分割された状態で且つボール電極ＡＢを有する面を上面とした状態で固定されており、このチップ部品Ａは裏面より突き上げピンにより突き上げられながら、吸着取出ノズル３６で吸着されて取出されるものである。
【００２２】
前記テーピング装置本体１に固定された上取付板３５には、部品供給テーブル３４からチップ部品Ａを取出す吸着取出ノズル３６が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されてインデキシングカムユニット４０により間欠回転する第１の回転盤３７と、図４に示すように、キャリアテープ３Ａに設けられた収納溝３Ｂにチップ部品Ａを装填する吸着装填ノズル３８が所定間隔を存して周縁部に、例えば８本配設されてインデキシングカムユニット４１により間欠回転する第２の回転盤３９とが設けられる。
【００２３】
しかも、第１及び第２の回転盤３７、３９は、回転半径を同一にして回転割出し精度を同一にしてインデキシングカムユニット４０、４１を介して個別に回転されるが、２つの回転盤３７、３９の各ノズル３６、３８を対応させて、チップ部品Ａを確実に受け渡す。
【００２４】
そして、第１の回転盤３７の周縁部には複数の吸着取出ノズル３６が所定間隔を存し配設されており、各吸着取出ノズル３６は各反転装置（図示せず）により上下反転可能に設けられると共にＺ軸モータの駆動により昇降可能である。
【００２５】
また、第２の回転盤３９の周縁部には複数の吸着装填ノズル３８が所定間隔を存して配設されており、吸着装填ノズル３８は各回転装置（θ軸駆動モータ含む）により軸芯方向を中心として回転可能に設けられると共にＺ軸モータの駆動により昇降可能である。
【００２６】
そして、図１において、第１の回転盤３７の１２時に位置するステーションは、部品供給テーブル３４から吸着取出ノズル３６がチップ部品Ａを吸着して取出す吸着取出ステーションで、第１の回転盤３７の旋回移動中に部品供給テーブル３４上の次に取出すべきチップ部品Ａを部品認識カメラ７３で撮像して当該チップ部品Ａの位置を認識処理装置で認識処理し、制御装置がこの取出すべきチップ部品Ａを移動してくる吸着取出ノズル３６の直下方位置に位置するようＹ軸モータ３０及びＸ軸モータ３２を駆動させて部品供給テーブル３４を移動させ、この吸着取出ステーションで吸着装填ノズル３８が下降して部品供給テーブル３４上のチップ部品Ａを吸着して取出す。
【００２７】
次に、反時計方向に１間欠回転して停止するステーションは、反転装置により吸着取出ノズル３６に保持されたチップ部品Ａを上下反転させる反転ステーションで、その次はこの反転されたチップ部品Ａの位置を部品認識カメラにより撮像して認識処理装置で認識処理する認識ステーションである。
【００２８】
次は、反転装置により反転されて印字面を上面としボール電極ＡＢを有する面を下面としたチップ部品Ａ上に、ＸＹ方向及びＺ方向に移動可能な印字装置により印字する印字ステーションで、前記認識ステーションでのチップ部品Ａの位置認識結果に基づき、制御装置が前記認識ステーションからの第１の回転盤３７の旋回移動中にＸＹ方向の補正をした状態で、次の印字ステーションで下降した印字装置によりチップ部品Ａにシリアル番号等が印字される。次のキュアステーションは、印字装置により印字されたインクを温風装置による温風により乾燥させるステーションである。
【００２９】
そして、吸着取出ステーションを１番目として第１の回転盤３７が反時計方向に回転した６番目が受渡しステーションであり、上下反転された吸着取出ノズル３６のチップ部品Ａを第２の回転盤３９の吸着装填ノズル３８に受け渡す。言い換えると、時計方向に回転する第２の回転盤３９の受継ぎステーションで受け継いで、時計方向に第２の回転盤３９が回転して受継ぎステーションを１番目として６番目と７番目の装填ステーション及びリカバリ装填ステーションにおいて吸着装填ノズル３８が収納テープ３のキャリアテープ３Ａ上方に位置するように両回転盤３７、３９が配設される。
【００３０】
即ち、２本の吸着装填ノズル３８が収納テープ３のキャリアテープ３Ａ上方に位置するように第２の回転盤３９を配設すると、両回転盤３７、３９は８分割間欠回転するので、前記装填ステーションにおける第２の回転盤３９の中心と吸着装填ノズル３８と結んだラインとテープ３の走行ラインとで作る角度は６７．５度となり、第１の回転盤３７の受渡しステーションと第２の回転盤３９の受継ぎステーションとは２２．５度ずれて受継ぐように両回転盤３７、３９が配設されることとなる。
【００３１】
この第２の回転盤３９の受継ぎステーション１０１の次の次のステーション（受継ぎステーションから時計方向に２番目のステーション）は、第１の認識ステーションである。この第１の認識ステーションには、後述する検査ステーションでの検査のために、吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品を撮像する第１の認識装置５０が設けら、５１は第１の認識カメラである。そして、吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａを第１の認識カメラ５１で撮像して認識処理装置によりチップ部品Ａのノズルに対する位置が認識されると共に、外観検査（ボール電極ＡＢが所定数あるか等）がなされる。認識処理装置により吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａの位置の認識処理をし、その結果に基づいて、制御装置がＸＹ方向についてはＹ軸モータ２２及びＸ軸モータ２５を補正制御し、またθ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸モータを補正制御する。
【００３２】
第１の認識ステーションの次のステーションは、検査ステーションであり、この検査ステーションにチップ部品の特性を検査する検査装置５２が設けられている。この検査ステーションでチップ部品の特性、例えばチップ部品に流れる電流値を検査して、電流値が所定範囲内にあるかどうかが検査され、所定範囲内になければ、制御装置はキャリアテープ３Ａに装填せずに、専用トレイ内に収納するように制御する。
【００３３】
以下、検査装置５２について、図５〜図７に基づいて説明する。
【００３４】
５３は検査装置５２のベースであり、このベース５３は、テーピング装置本体１上に複数本の支持脚５４を介して設けられた載置テーブル５５の上に取り付けられている。また、５６はベース５３の上に設けられた移動手段であるＸ−Ｙテ
ーブルであり、このＸ−Ｙテーブル５６により後述するプローブがチップ部品Ａ
のバンプに対して水平方向に移動する。Ｘ−Ｙテーブル５６には、ベース５３上
のＸ−Ｙベース５７に設けられたＹ軸モータ５８によりガイド６０に案内されて
Ｙ方向に移動するＹテーブル６１が設けられ、このＹテーブル上にはＸ軸モータ６２によりガイド６３に案内されてＸ方向に移動するＸテーブル６４が設けられている。
【００３５】
そして、検査ステーションでは、第１の認識ステーションでの認識結果、即ち、第１の認識カメラ５１によりチップ部品Ａを撮像した後に、認識処理装置により吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａの位置の認識処理をし、その結果に基づいて、制御装置がＸＹ方向についてはＹ軸モータ５８及びＸ軸モータ６２を補正制御し、またθ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸モータを補正制御する。このため、チップ部品Ａは後述するプローブ７３のほぼ中央に位置する。
【００３６】
６５は、Ｘテーブル６４の上に設けられた断面Ｕ字形状の支持ブロックである。この支持ブロック６５の各支持脚６６、６７の間の空間には傾斜面６８を有するミラー支持ブロック７０が設けられ、傾斜面６８のほぼ中央に反射部材であるミラー７１が設けられている。また、支持ブロック６５の上端、即ち、支持脚６６、６７の上面には支持脚６６、６７に渡されて取付部材７２が設けられ、この取付部財７２の上にプローブ７３が設けられ、例えば複数本のビスにより着脱自在に取付部財７２に取り付けられている。
【００３７】
プローブ７３はプローブ本体７４と、このプローブ本体７４から中央に向け、斜め上方に延びた例えば細いワイヤーである複数本の接触端子７５とを備えている。接触端子７５は８本設けられ、検査対象のチップ部品Ａの４箇所のバンプ１００に対応して２本ずつが対になるように設けられ（図８を参照）、接触端子７５の上部は図７に示したように、折曲して垂直に延びている。また、対になった接触端子７５、７５の先端は僅かに離れている。接触端子７５の下部は折曲して略水平に延び、更に、プローブ本体７４の側壁を下方に延び、テーピング装置の制御装置から延びたリード線に接続されている。
【００３８】
プローブ本体７４の中央には撮像用の円形の孔（以下、撮像孔という。）７６が形成されている。また、取付部材７２の中央にも同様に撮像孔７７が形成されている。
【００３９】
８０は検査装置５２の側方に位置してベース５３上に設けられた撮像装置であり、この撮像装置８０には、検査装置５２側の先端部に照明装置８１が設けられている。照明装置８１には同軸照明であり、例えば複数のＬＥＤが配置されると共に、中央に開口８２が形成され、光をミラー７１に向けてほぼ水平に照射する。また、照明装置５２の後方には、撮像装置５２の内部にプリズム８６が設けられ、このプリズム８６の下方にカメラ８３が設けられている。なお、８４は撮像装置８０をベース５３に取り付け支持させるための複数の脚である。
【００４０】
そして、検査ステーションでは、下面の複数個所に、例えば正方形の各頂点である４箇所にそれぞれバンプ１００を有したチップ部品Ａを吸着保持した吸着取出ノズル３６が接触端子７５に向かい下降する。このとき、上述したように、プローブ７３のほぼ中央に位置し、図７に示したように、それぞれの接触端子７５の先端が各バンプ１００に接触してチップ部品Ａの特性が検査される。
【００４１】
次の第２の認識ステーションには装填部品用の第２の認識カメラ８５が配設され、吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａをこの第２の認識カメラで撮像して認識処理装置によりチップ部品Ａのノズルに対する位置が認識されると共に外観検査（ボール電極ＡＢが所定数あるか等）がなされる。この外観検査により不良チップ部品とされると、制御装置はキャリアテープ３Ａに装填せずに、専用トレイ内に収納するように制御する。
【００４２】
次の装填ステーションには、搬送レール７上のキャリアテープ３Ａの収納溝３Ｂの位置認識のための装填位置認識カメラ９４が設けられ、第２の回転盤３９の旋回移動中に装填されるべき収納溝３Ｂを撮像し、認識処理装置が位置認識する。
【００４３】
従って、第２の認識カメラ８５によりチップ部品Ａを、また装填位置認識カメラ９４により収納溝３Ｂを撮像した後に、認識処理装置により吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａの位置の認識処理及び当該収納溝３Ｂの位置の認識処理をし、その結果に基づいて、制御がＸＹ方向についてはＹ軸モータ２２及びＸ軸モータ２５を補正制御し、またθ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸モータを補正制御する。このため、収納溝３Ｂ内の適正位置に、Ｚ軸モータの駆動により下降する吸着装填ノズル３８によりチップ部品Ａを装填することができることとなる。
【００４４】
更に、次のリカバリ装填ステーションには印字検査カメラ９５が設けられ、第２の回転盤３９の旋回移動中にこのステーションに位置する収納溝３Ｂ内のチップ部品Ａを撮像し、認識処理装置で認識処理して収納テープ３に装填されたチップ部品Ａの印字の有無及び印字の向きを検査する。
【００４５】
そして、認識処理装置による認識結果により制御が不良と判定した場合には、装填ステーションで装填を終えた吸着装填ノズル３８がこのリカバリ装填ステーションに位置する収納溝３Ｂよりチップ部品Ａを取出すと共にこのとき装填ステーションで装填しようとしていた吸着装填ノズル３８は装填せずに待機するように制御される。そして、この状態で制御装置はキャリアテープ３Ａを移動させずに、第２の回転盤３９を間欠回転させて、前述の如く取出されて空となった収納溝３Ｂに次の吸着装填ノズル３８が保持していたチップ部品Ａを装填するように制御し、その次のステーションで不良チップ部品は図示しないＸＹ移動可能な専用トレイ内に収納される。
【００４６】
そして、部品装填機構によるキャリアテープ３Ａの収納溝３Ｂ内へチップ部品Ａが挿入された後、そしてテープ圧着機構９６によりキャリアテープ３Ａとカバーテープ３Ｃとが圧着されると共に熱溶着され、その後巻取り収納リール９に巻き取られることとなる。
【００４７】
そして、左のスプロケット５からプーリ４Ｂへ向かう間は、収納テープ３のキャリアテープ３Ａが上方に位置すると共にカバーテープ３Ｃは下方に位置することとなる。従って、この収納溝３Ｂ内にチップ部品Ａを装填してカバーテープ３Ｃで前記収納溝３Ｂの開口部を閉塞した収納テープ３を巻取り収納リール９に巻き取る前に、収納テープ３がほぼ水平状態にあって、装填されたチップ部品Ａの状態を下側に位置したカバーテープ３Ｃ越しに下方から検査装置５９が検査し、収納溝３Ｂ内に装填されてカバーテープ３Ｃ上にあるチップ部品Ａの状態、例えば収納溝３Ｂ内のチップ部品が無いとか、チップ部品Ａの欠けや傷等がる場合には直ちにテーピング装置の運転は停止される。
【００４８】
上述したように、テーピング装置は運転され、検査ステーションでは、チップ部品に流れる電流値を検査して、その電流値が所定範囲内にあるかどうかが検査され、装填ステーションでは、収納溝３Ｂ内にチップ部品Ａを装填し、カバーテープ３Ｃで前記収納溝３Ｂの開口部を閉塞した収納テープ３が巻取り収納リール９に巻き取られる。
【００４９】
テーピング装置の運転中、検査ステーションでは、チップ部品毎にチップ部品に流れる電流値を検査し、特性が検査されるが、検査毎に接触端子７５をチップ部品に接触させるため、接触端子７５が曲がりその先端の位置が変化し、接触端子の先端がバンプからずれて接触しなくなることがある。また、接触端子７５が折れたときには、プローブ７３を交換する必要があり、交換した後、新しいプローブの接触端子の先端の位置が予め決められている位置からずれていた場合にも、接触端子の先端がバンプに接触しなくなることがある。
【００５０】
以下、接触端子の先端がバンプからずれているときの対応であるバンプの位置に対する接触端子７５の位置のオフセットの教示について、詳細に説明する。
【００５１】
チップ部品Ａを吸着保持した吸着取出ノズル３６が通常の運転時と同様に、第１の認識ステーションでは、第１の認識カメラ５１によりチップ部品Ａを撮像した後に、認識処理装置により吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａの位置が認識処理される。そして、チップ部品Ａは検査ステーションに達し、第１の認識ステーションでの認識結果、即ち、吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａの位置に基づいて、制御装置がＸＹ方向についてはＹ軸モータ５８及びＸ軸モータ６２を補正制御し、またθ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸モータが補正制御される。このため、チップ部品Ａは後述するプローブ７３のほぼ中央に位置する。
【００５２】
チップ部品Ａがプローブ７３のほぼ中央に位置している状態で、カメラ８３により撮像孔７６、７７、ミラー７１及び開口８２を介して下方から接触端子７５及びチップ部品Ａの下面が撮像される。
【００５３】
図８はテーピング装置に設けられたモニタに表示された画像である。また、図９はモニタの概略正面図であり、モニタ９０には接触端子７５とバンプ１００との拡大された画像９３が表示される。モニタ９０はタッチパネルスイッチ９１により構成されている。タッチパネルスイッチ９１には、チップ部品Ａが撮像されている状態で、作業者による操作によりＸ−Ｙテーブル５６をＸ方向或いはＹ方向に移動させる操作スイッチ９２が設けられている。
【００５４】
操作スイッチ９２は、図８に示されたような画像Ｘ−Ｙテーブル５６の移動スイッチ９４、９５、９６、９７と、中央に設けられた決定スイッチ９９とを備えている。
【００５５】
作業者は、図８に示した画像９３を確認し、各接触端子７５の先端とチップ部品Ａの各移動スイッチを作業者が触れることによりＹ軸モータ５８或いはＸ軸モータ６２が駆動し、Ｙ軸テーブル６１或いはＸ軸テーブルが指定した方向に僅かずつ移動する。そして、作業者による移動スイッチ９４、９５、９６或いは９７の操作により、図９のモニタ９０の画像９３に示したように、各接触端子７５の先端位置と各バンプ１００の位置とが位置したことが作業者により確認されると、作業者は決定スイッチ９９を操作する。
【００５６】
決定スイッチ９９の操作により、各接触端子７５の先端位置と各バンプ１００の位置とを一致させるために、Ｙ軸テーブル６１或いはＸ軸テーブルが移動した量、即ち、バンプ１００の位置に対する接触端子７５の位置のオフセット量がずれ検出手段である制御装置により検出され、制御装置に設けられた記憶装置である例えばＲＡＭに格納され、オフセット量が教示される。
【００５７】
このように、作業者は、モニタ９０の画像９３を確認しながら、操作スイッチ９２を操作することにより容易にオフセット量を教示することができる。
【００５８】
また、以後、テーピング装置を運転したときには、第１の認識ステーションでの認識結果、即ち、吸着装填ノズル３８に吸着保持されたチップ部品Ａの位置に基づいて、制御装置がＸＹ方向についてはＹ軸モータ５８及びＸ軸モータ６２を補正制御し、また、θ方向、即ち平面方向における角度についてはθ軸モータが補正制御され、更に、ＸＹ方向については、上述した補正制御に加え、ＲＡＭに格納されたバンプ１００の位置に対する接触端子７５の位置のオフセット量に基づいて制御装置がＹ軸モータ５８及びＸ軸モータ６２を補正制御するので、各接触端子７５の位置とチップ部品Ａの各バンプ１００の位置とを一致させることができる。
【００５９】
従って、接触端子７５が曲がりその先端の位置が変化し、接触端子の先端がバンプからずれて接触しなくなったとき、或いは、プローブ７３を交換した後、新しいプローブの接触端子の先端の位置が予め決められている位置からずれていた場合にも、上述したオフセット教示により、各接触端子７５の位置とチップ部品Ａの各バンプ１００の位置とを一致させることができる。この結果、検査装置５２により特性検査を確実に行うことができる。
【００６０】
尚、上述した実施形態においては、撮像装置８０を設けてプローブ７３の接触端子７５とバンプ１００とを同時に下方からミラー７１等を介して撮像したが、撮像装置８０を設けなく、作業者が横方からミラー７１に映った接触端子７５とバンプ１００とを確認しつつ、例えばモニタ９０の操作スイッチ９２を操作してプローブ７３を移動させて、オフセット教示を行ってもよく、ミラー７１に同時に映った接触端子７５とバンプ１００との位置関係を確認しつつ、容易にオフセット教示を行うことができる。
【００６１】
また、上述した実施形態においては、操作スイッチ９２を操作することによりプローブ７３が水平方向に移動し、オフセット教示を行ったが、例えば第２の回転盤３９をＸＹ方向に移動させる機構を設け、操作スイッチ９２を操作することによりプローブ７３ではなく、第２の回転盤３９をＸＹ方向に移動させ、プローブ７３に対するバンプ１００の位置を変化させ、オフセット教示を行うようにしてもよい。
【００６２】
以上本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００６３】
１                テーピング装置本体
３                収納テープ
３Ａ              キャリアテープ
３Ｂ              収納溝
９                巻取り収納リール
３８              吸着装填ノズル
５２              検査装置
５６              Ｘ−Ｙテーブル
７１              ミラー
７３              プローブ
７５              接触端子
８０              撮像装置
８３              カメラ撮像装置
９０              モニタ（表示装置）
１００            バンプ
Ａ                チップ部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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