(57)【要約】【課題】小型化及び低コスト化を図ることが可能な輻射センサを提供する。【解決手段】電気的に絶縁性を有するフィルム２２と、フィルム２２の少なくとも一方の面側に配列された複数の温感素子２１とを備えたセンサデバイス１０において、フィルム２２は、樹脂を主成分とする材料で構成されるとともに、非平面形状の回路基板１１上に固定されていることを特徴とする。【選択図】図１
2011163780.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的に絶縁性を有するフィルムと、
前記フィルムの少なくとも一方の面側に配列された複数の温感素子とを備えた輻射センサにおいて、
前記フィルムは、樹脂を主成分とする材料で構成されるとともに、非平面形状のベース部材上に固定されていることを特徴とする輻射センサ。
【請求項２】
前記フィルムの他方の面側には、前記ベース部材から離間した状態で前記フィルムを支持しつつ前記ベース部材上に前記フィルムを固定する台座部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の輻射センサ。
【請求項３】
前記フィルムには、前記温感素子を外部に電気的接続する接続用端子部が埋設され、
前記台座部は、導電性を有する金属材料により構成されるとともに、前記接続用端子部と外部とを電気的接続しうるように、前記接続用端子部から前記フィルムの前記他方の面側に引き出され、
前記ベース部材には、前記温感素子に電気的接続される回路パターンが形成されていることを特徴とする請求項２記載の輻射センサ。
【請求項４】
前記フィルムには、前記温感素子に光を集光させる集光レンズが配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載の輻射センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、赤外線等の輻射を検出するための温感素子を搭載した輻射センサに関する。
【背景技術】
【０００２】
赤外線等の輻射を検出する輻射センサは、焦電型や、ボロメータ型、サーモパイル型等に大別される。これら輻射センサの基本的なセンサ構造はほぼ同一であり、単結晶シリコン等からなる台座部と、台座部に支持されたシリコン化合物薄膜（例えば、酸化膜（ＳｉＯ２）や窒化膜（Ｓｉ３Ｎ４）等）からなる熱絶縁膜と、熱絶縁膜上に配置されて赤外線の輻射を検出する温感素子とを備えている。そして、輻射センサは、熱絶縁膜上に配置された温感素子での検出原理の違いによって、上述した種類毎に大別されている。このような輻射センサは、人体等の被測定物から放射される赤外線を検出することで、自動照明や警備に用いられたり、被測定物の居場所や温度を検出することで、空調を制御することに用いられたりしている。
【０００３】
上述した輻射センサは、ＭＥＭＳ技術を用いて製造されるのが主流になっている。具体的には、まずシリコン基板表面にシリコン化合物薄膜からなる熱絶縁膜を形成し、熱絶縁膜表面における中央部分に温感素子を形成する。その後、熱絶縁膜の中央部分におけるシリコン基板を裏面側からエッチングにより除去する。これにより、熱絶縁膜の外周部分がシリコンで支持されたメンブレン構造の輻射センサが製造される。このメンブレン構造のセンサでは、温感素子の形成領域での熱容量を小さくし、熱絶縁性を図ることができるとされている。
【０００４】
ところで、近時では、上述した輻射センサの検出範囲を拡大するための技術が開発されている。
このような技術としては、複数個の輻射センサをベース部材上に配列してセンサデバイスを構成することで、センサデバイス全体での検出範囲を拡大することも考えられる。この場合、非平面形状（例えば、曲面形状）のベース部材上に複数個の輻射センサを個別に配列することで、さらなる検出範囲の拡大を図ることも考えられる。
また、例えば特許文献１に示されるように、温感素子との間に間隔を空けた状態でレンズ部材を対向配置し、レンズ部材に入射する赤外線を温感素子に向けて集光させることで、輻射センサ自体の検出範囲の拡大を図るような技術が知られている。さらに、輻射センサにモータ等の駆動手段を取り付け、輻射センサを首振りさせる構成も検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２５８０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したシリコンを基本構造体とする輻射センサでは、シリコン化合物薄膜からなる熱絶縁膜をシリコン表面に形成するために、ＣＶＤ法とよばれる化学気相成長法を用いる。しかしながら、この方法では引火性や毒性が高い特殊なガスを使用すると同時に、非常に高価な装置を使用する。さらに、このシリコン化合物薄膜を自立したメンブレン構造とする工程は非常に複雑、且つ、高価な設備を使用する。そのため、上述したように複数個の輻射センサを用いる場合には、コストアップに繋がるという問題がある。
【０００７】
また、輻射センサに用いるシリコン化合物薄膜やシリコン基板は、脆性が比較的高いため湾曲させるのが困難である。そのため、上述したように非平面形状のベース部材上に複数個の輻射センサを配列する場合に、複数個の輻射センサを同一基板上に形成し、その輻射センサ及び基板を湾曲させてベース部材上に実装することはできず、実装自由度が低い。複数個の輻射センサをベース部材上に実装したい場合には、ベース部材の表面に倣って各輻射センサを１つずつ実装していく必要があり、製造効率が低下するという問題がある。
【０００８】
さらに、検出範囲を拡大するために、レンズ部材や、駆動手段を追加することで、さらなるコストアップに繋がる。
また、上述したように、駆動手段によって輻射センサを移動させる構成にした場合には、装置の大型化にも繋がるという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、小型化及び低コスト化を図ることが可能な輻射センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明に係る輻射センサは、電気的に絶縁性を有するフィルムと、前記フィルムの少なくとも一方の面側に配列された複数の温感素子とを備えた輻射センサにおいて、前記フィルムは、樹脂を主成分とする材料で構成されるとともに、非平面形状のベース部材上に固定されていることを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、樹脂を主成分とする材料でフィルムを構成することで、スピンコート等の簡単な方法によりフィルムを形成することができる。また、従来のようにシリコン化合物薄膜からなる熱絶縁膜をＣＶＤ法により用いて構成する場合と異なり、高価な設備や特殊なガス等を用いることもないので、設備コストの低減も図ることができる。したがって、低コストの輻射センサを提供することができる。
しかも、本発明の構成によれば、樹脂を主成分とする材料によってフィルムを構成することで、従来のシリコン化合物薄膜よりも延性の高いフィルムを形成することができる。これにより、非平面形状のベース部材に輻射センサを実装する際に、ベース部材の表面形状に倣って輻射センサを容易に変形させた状態で実装することができる。その結果、複数の温感素子が埋設されたフィルムを、非平面形状のベース部材に対して一括して固定することができる。そのため、実装自由度の向上を図るとともに、輻射センサをベース部材に個別に取り付ける場合に比べて、製造効率の向上を図ることができる。
また、本発明の構成によれば、複数の温感素子によって所望の検出範囲を確保することができるとともに、コストアップを抑制した上で、輻射センサによる検出範囲を拡大させることができる。すなわち、従来のように輻射センサにレンズを追加する場合に比べて、レンズの径によって検出範囲が制限されることがない。さらに、輻射センサに駆動手段を追加する場合に比べて、配線等の引き回しによって移動範囲が制限されることもない。さらに、駆動手段を追加する必要がないので、装置の小型化も図ることができる。
【００１２】
また、前記フィルムの他方の面側には、前記ベース部材から離間した状態で前記フィルムを支持しつつ前記ベース部材上に前記フィルムを固定する台座部が形成されていることを特徴としている。
この構成によれば、輻射センサが台座部を介してベース部材に固定されることになるので、温感素子がベース部材に対して離間配置されることになる。そのため、温感素子の熱絶縁性を確保することができる。
【００１３】
また、前記フィルムには、前記温感素子を外部に電気的接続する接続用端子部が埋設され、前記台座部は、導電性を有する金属材料により構成されるとともに、前記接続用端子部と外部とを電気的接続しうるように、前記接続用端子部から前記フィルムの前記他方の面側に引き出され、前記ベース部材には、前記温感素子に電気的接続される回路パターンが形成されていることを特徴としている。
この構成によれば、台座部が接続用端子部を外部に接続するコンタクト電極として機能することになるので、フェースダウン実装が容易になり、実装自由度の向上を図ることができる。
【００１４】
また、前記フィルムには、前記温感素子に光を集光させる集光レンズが配置されていることを特徴とする
この構成によれば、集光レンズに入射した赤外線を温感素子に向けて集光することができるため、より広範囲に亘って光を受光することができ、輻射センサの感度を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂を主成分とする材料によってフィルムを構成することで、小型化及び低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】センサデバイスの斜視図である。
【図２】センサデバイスの断面図である。
【図３】センサデバイスの拡大図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図２に相当する断面を示しており、センサデバイスの製造方法を説明するための工程図である。
【図５】図２に相当する断面を示しており、センサデバイスの製造方法を説明するための工程図である。
【図６】センサデバイスの他の構成を示す断面図である。
【図７】センサデバイスの他の構成を示す斜視図である。
【図８】第２実施形態におけるセンサデバイスを示す断面図である。
【図９】第２実施形態のセンサデバイスの製造方法を説明するための工程図である。
【図１０】第３実施形態のセンサデバイスを示す断面図である。
【図１１】第４実施形態のセンサデバイスを示す図であり、図１１（ａ）は斜視図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ線に相当する断面図である。
【図１２】自動水栓装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１実施形態）
本発明に係る第１実施形態について、図面に基づいて説明する。図１はセンサデバイスの斜視図であり、図２はセンサデバイスの断面図である。
図１，図２に示すように、本実施形態のセンサデバイス（輻射センサ）１０は、非平面形状の回路基板（ベース部材）１１と、回路基板１１に実装されたセンサ本体１２とを有している。
回路基板１１は、フレキシブル基板等が円弧状に湾曲されたものであり、その表面（外周面）にはセンサ本体１２に電気的に接続される回路パターン１３が形成されている。
【００１８】
図３は、センサデバイスの拡大図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
図１〜図３に示すように、センサ本体１２は、複数の温感素子２１がアレイ状に配列されたフィルム２２と、フィルム２２を支持する台座部２３とを備えている。
本実施形態の温感素子２１は、赤外線等の輻射を熱として検出するためのものであり、検出原理の違いによって種々の材料を採用することが可能である。具体的には、異なる２種類の導電性材料を交互に直列接続し、各導電性材料同士の第１の接点と第２の接点との間の温度差により起電力を発生させるサーモパイルや、物質の抵抗値が温度によって変化する性質を利用した酸化バナジウム等からなるボロメータ素子等を採用することができる。そして、このような温感素子２１は、フィルム２２の表面（一方の面）２２ａと温感素子２１の表面とが面一になるように、フィルム２２内に埋設されている。また、図示しないが、各温感素子２１の両端には、回路基板１１の回路パターン１３に電気的接続される一対の出力電極が形成されており、これら出力電極と回路パターン１３とが、半田等の導電性材料やワイヤボンディング等によって電気的に接続されている。
【００１９】
フィルム２２は、電気的に絶縁性を有する樹脂を主成分とする材料（例えば、紫外線硬化型のエポキシ系フォトレジスト）で構成された平面視（厚さ方向から見て）矩形状のものである。そして、フィルム２２の表面２２ａ上において、一方向（図１中上下方向）及び一方向に直交する他方向（図１中左右方向）に沿って複数の温感素子２１が配列されている。
【００２０】
台座部２３は、導電層４２上にニッケルめっき層４３が積層されたものであり（図３（ｂ）参照）、回路基板１１から離間した状態でフィルム２２を支持しつつ、回路基板１１上でフィルム２２を固定している。具体的に、台座部２３は、フィルム２２の裏面（他方の面）２２ｂ側から回路基板１１に向けて突出した状態で、フィルム２２の一方向に沿って延在したものであり、この台座部２３がフィルム２２の他方向に沿って等間隔に複数配列されている。すなわち、各台座部２３は、フィルム２２の他方向で隣接する温感素子２１間に配置されている。なお、本実施形態では、一方向に沿って延在する台座部２３を形成した場合について説明したが、これに限らず、他方向に沿って延在する台座部２３を形成してもよい。また、一方向及び他方向に延在する格子状の台座部２３を形成して温感素子２１を周囲で支持しても構わない。さらに、各温感素子２１毎に独立して台座部２３を形成する等、適宜設計変更が可能である。
【００２１】
このように、本実施形態では、１枚のフィルム２２上に複数の温感素子２１が連続的に形成されることでセンサ本体１２が構成されている。
ここで、本実施形態のセンサデバイス１０は、上述した回路基板１１の表面にセンサ本体１２が実装されている。具体的には、フィルム２２が回路基板１１の表面に倣って湾曲された状態で、台座部２３（ニッケルめっき層４３）の基端面が回路基板１１の表面に固着されるとともに、各温感素子２１の出力電極が回路パターン１３に電気的接続されている。
【００２２】
（センサデバイスの製造方法）
次に、上述したセンサデバイスの製造方法について説明する。図４，図５は、上述した図２に相当する断面を示しており、センサデバイスの製造方法を説明するための工程図である。
図４（ａ）に示すように、シリコンウエハ等からなる基板３０を用意し、この基板３０上に銅箔膜等からなる剥離層３１を真空蒸着法等により形成する。
次に、図４（ｂ）に示すように、剥離層３１上にポジ型フォトレジスト等を塗布した後、フォトリソグラフィ技術により露光・現像することで、温感素子２１及び出力電極の形成領域に開口部３２ａを有するレジストパターン３２を形成する。その後、電気めっき法等を用いて開口部３２ａ内で露出する剥離層３１上に金等のめっき層３３を形成する。そして、レジストパターン３２を剥離することにより、温感素子２１及び出力電極が形成される。
【００２３】
続いて、図４（ｃ）に示すように、剥離層３１上に温感素子２１を覆うようにフィルム２２を形成する。具体的には、剥離層３１上に紫外線硬化型のエポキシ系フォトレジスト３５をスピンコート法により塗布し、このフォトレジスト３５に対してフォトリソグラフィ技術を用いて露光・現像を行なうことにより、センサ本体１２の平面視外形となるようにパターニングし、フィルム２２を形成する。これにより、温感素子２１や出力電極がフィルム２２内に埋設されることになる。なお、フィルム２２の構成材料として、ポリイミド等を用いても構わない。
【００２４】
次に、図５（ａ）に示すように、スパッタリング等によりクロム、銅薄膜を順次積層することで、フィルム２２上（裏面２２ｂ側）に導電層４２を形成する。その後、ドライフィルムフォトレジスト等により、導電層４２上における台座部２３の形成領域に開口部４４ａを有するレジストパターン４４を形成する。
そして、図５（ｂ）に示すように、導電層４２を利用して、電気めっき法等によりニッケル等からなるめっき層４３を形成した後、レジストパターン４４を剥離する。
【００２５】
次いで、図５（ｃ）に示すように、めっき層４３をマスキング層として、導電層４２のうち不要な部分をエッチングにより除去することにより、台座部２３を形成する。続いて、フィルム２２の外側部分から露出した剥離層３１をエッチングにより除去した後、基板３０を剥離層３１との界面で引き剥がす。そして、フィルム２２の表面２２ａに付着している剥離層３１をエッチングにより除去する。これにより、フィルム２２上に複数の温感素子２１が配列されてなるセンサ本体１２が作製される。
【００２６】
そして、図５（ｄ）に示すように、センサ本体１２を回路基板１１に実装する。具体的には、接着剤等を用いて台座部２３（めっき層４３）の基端面を、回路基板１１の表面に固着するとともに、ワイヤボンディング等を用いて温感素子２１の出力電極を回路基板１１の回路パターン１３に電気的接続する。その後、回路基板１１及びセンサ本体１２を湾曲させる。
以上により、本実施形態のセンサデバイス１０を製造することができる。
【００２７】
本実施形態では、樹脂材料からなるフィルム２２上に複数の温感素子２１を配列し、このフィルム２２を非平面形状の回路基板１１上に実装する構成とした。
この構成によれば、樹脂を主成分とする材料でフィルム２２を構成することで、スピンコート等の簡単な方法によりフィルム２２を形成することができる。また、従来のようにシリコン化合物薄膜からなる熱絶縁膜をＣＶＤ法により用いて構成する場合と異なり、高価な設備や特殊なガス等を用いることもないので、設備コストの低減も図ることができる。したがって、低コストのセンサデバイス１０を提供することができる。
【００２８】
しかも、本実施形態によれば、樹脂を主成分とする材料によってフィルム２２を構成することで、従来のシリコン化合物薄膜よりも延性の高いフィルムを形成することができる。これにより、非平面形状の回路基板１１にセンサ本体１２を実装する際に、回路基板１１の表面形状に倣ってセンサ本体１２を容易に変形させた状態で実装することができる。その結果、複数の温感素子２１が埋設されたフィルム２２を、非平面形状の回路基板１１に対して一括して固定することができる。そのため、実装自由度の向上を図るとともに、センサ本体１２を回路基板１１に個別に取り付ける場合に比べて、製造効率の向上を図ることができる。
【００２９】
また、本実施形態によれば、複数の温感素子２１によって所望の検出範囲を確保することができるとともに、コストアップを抑制した上で、センサデバイス１０による検出範囲を拡大させることができる。すなわち、従来のように輻射センサにレンズを追加する場合に比べて、レンズの径によって検出範囲が制限されることがない。さらに、輻射センサに駆動手段を追加する場合に比べて、配線等の引き回しによって移動範囲が制限されることもない。さらに、駆動手段を追加する必要がないので、装置の小型化も図ることができる。
【００３０】
また、センサ本体１２が台座部２３を介して回路基板１１に実装されることになるので、温感素子２１が回路基板１１に対して離間配置されることになる。そのため、温感素子２１の熱絶縁性を確保することができる。
【００３１】
なお、上述した実施形態では、フレキシブル基板等の回路基板１１を円弧状に湾曲させ、この回路基板１１上にセンサ本体１２を実装する場合について説明したが、センサ本体１２を実装するためのベース部材の表面形状は円弧状に限られない。例えば、図６に示すように、断面視角柱形状（例えば、六角柱）の回路基台５１の側面を包み込むようにセンサ本体１２を実装したり、図７に示すように円柱形状の回路基台５２の側面に倣ってセンサ本体１２を実装したりしても構わない。
【００３２】
また、上述した実施形態では、回路パターン１３が形成された回路基板１１及び回路基台５１，５２上にセンサ本体１２を実装する構成について説明したが、これに限られない。すなわち、絶縁性を有する非平面形状のベース部材（不図示）上にセンサ本体１２を固定し、温感素子２１と外部の電極パッドとを電気的接続したり、ベース部材を介して回路基板と温感素子とを電気的接続したりする構成でも構わない。本実施形態では、ベース部材となる回路基板１１に回路パターン１３を形成しているため、ベース部材を介して外部の回路パターンに温感素子２１を電気的接続する場合に比べて、配線を短縮することができる。そのため、電気抵抗を低減させ、高感度なセンサデバイスを提供することができる。
【００３３】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図８は、第２実施形態におけるセンサデバイスを示す断面図である。本実施形態では、センサ本体がレンズ部材を備えている点で、上述した第１実施形態と相違している。なお、以下の説明では、上述した第１実施形態と同様の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
図８に示すように、本実施形態のセンサデバイス１００のセンサ本体１１２は、フィルム２２を表面２２ａ側から覆うように、レンズシート１０１が設けられている。このレンズシート１０１は、フィルム２２上に配置された樹脂材料からなるシート部１０２と、シート部１０２の厚さ方向において各温感素子２１と重なる領域に配置された複数のレンズ本体１０３とを備えている。
【００３４】
シート部１０２は、フィルム２２と同等の外形に形成されており、シート部１０２における温感素子２１との対向面には、シート部１０２の裏面からレンズ本体１０３に向けて刳り貫かれたキャビティ１０４が形成されている。すなわち、レンズ本体１０３は、温感素子２１との間にキャビティ１０４を挟んで対向配置されている。これにより、シート部１０２と温感素子２１とが離間配置されることになるので、温感素子２１の熱絶縁性を向上させることができる。
レンズ本体１０３は、凸レンズ状やフレネルレンズ状に形成され、平面視（フィルム２２を厚さ方向から見て）で温感素子２１の外形よりも大きく形成されている。なお、レンズ本体１０３は、温感素子２１上に焦点が配置されるように設定されている。この場合、レンズ本体１０３の焦点距離の調整は、シート部１０２の等の厚さを適宜変更することで調整することができる。
【００３５】
図９は、第２実施形態のセンサデバイスの製造方法を説明するための工程図である。
本実施形態のセンサデバイス１００を製造する場合、まず上述した第１実施形態と同様の製造方法により形成されたフィルム２２上に、レンズシート１０１を固定する。具体的には、図９（ａ）に示すレンズシート１０１を用意して、このレンズシート１０１を図９（ｂ）に示すように、レンズ本体１０３を温感素子２１に重なるように配置する。その後、シート部１０２とフィルム２２とを、温感素子２１の外側で熱融着させる。そして、センサ本体１１２を回路基板１１に実装し、両者を湾曲させる。
以上により、本実施形態のセンサデバイス１００を製造することができる。
【００３６】
本実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏するとともに、レンズ本体１０３に入射した赤外線を各温感素子２１に向けて集光することができるため、赤外線をより広範囲に亘って受光することができ、センサデバイス１００の感度を向上させることができる。
【００３７】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。図１０は、第３実施形態のセンサデバイスを示す断面図である。上述した台座部が回路基板とのコンタクト電極として機能している点で、上述した各実施形態と相違している。
図１０に示すように、本実施形態のセンサデバイス２００のセンサ本体２１２は、上述した第１実施形態とほぼ同一の構成からなり、フィルム２２上に複数の温感素子２１が埋設されるとともに、各温感素子２１の両端には、回路基板１１の回路パターン１３に電気的接続される一対の出力電極２１０が接続されている。そして、フィルム２２における出力電極２１０の形成領域には、厚さ方向に貫通するスルーホール２０１が形成されている。このスルーホール２０１は、フィルム２２の裏面２２ｂ側から出力電極２１０の裏側に到達するように形成されている。
【００３８】
スルーホール２０１内には、出力電極２１０と回路基板１１の回路パターン１３とを電気的接続するコンタクト電極（台座部）２０２が形成されている。このコンタクト電極２０２は、一端側が各出力電極２１０における裏面側に接続される一方、他端側がスルーホール２０１を通ってフィルム２２の裏面２２ｂ側から引き出されており、回路基板１１の回路パターン１３に接続されている。これにより、コンタクト電極２０２が出力電極２１０と、回路基板１１の回路パターン１３とを電気的接続するとともに、温感素子２１と回路基板１１とを離間配置させる台座部として機能することになる。すなわち、本実施形態のセンサ本体２１２は、コンタクト電極２０２を介して回路基板１１に実装されている。なお、コンタクト電極２０２は、各温感素子２１の出力電極２１０毎に分離して形成されている。
【００３９】
本実施形態によれば、フィルム２２にスルーホール２０１を形成するとともに、このスルーホール２０１内に出力電極２１０と回路パターン１３とを接続するコンタクト電極２０２を形成することで、センサ本体２１２と回路基板１１とをフェースダウン実装することが可能となり、実装自由度の向上を図ることができる。なお、コンタクト電極２０２と台座部とを別体で形成しても構わない。
【００４０】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態のセンサデバイスは、上述したセンサ本体を有機ＥＬ基板に実装する点で、上述した実施形態と相違している。図１１は、本実施形態のセンサデバイスを示す図であり、図１１（ａ）は斜視図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＢ−Ｂ線に相当する断面図である。
図１１に示すように、本実施形態のセンサデバイス３００は、センサ本体３１２と、センサ本体３１２が実装される有機ＥＬ基板３０１と、有機ＥＬ基板（ベース部材）３０１とフィルム２２との間に挟持された有機ＥＬ素子３０２とを備えている。
有機ＥＬ基板３０１は、円弧状に湾曲されており（図１１（ｂ）参照）、その表面には一対の電極層間に発光層である有機ＥＬ層が挟まれてなる有機ＥＬ素子３０２が形成されている。また、有機ＥＬ基板３０１上には電極層に印加する電圧を制御する制御部等も形成されている。
【００４１】
一方、センサ本体３１２は、フィルム２２の表面２２ａにおける一端側に温感素子２１が配列され、フィルム２２の裏面２２ｂ側には台座部２３が形成されている。そして、この台座部２３を介してフィルム２２が有機ＥＬ基板３０１上に固定されている。この場合、有機ＥＬ素子３０２は、フィルム２２の他端側において、フィルム２２及び有機ＥＬ基板３０１との間に密着した状態で挟持されている。なお、本実施形態のフィルム２２は、上述した樹脂材料のうち、透明材料が用いられるとともに、一対の電極層のうち、フィルム２２側の電極層はＩＴＯ（インジウム酸化物）からなる透明な電極層となっている。これにより、有機ＥＬ素子３０２で発光した光は、フィルム２２を透過して外部に出射されるようになっている。
【００４２】
そして、上述したセンサデバイス３００は、例えば洗面所やシンク等に設置された自動水栓装置の照明装置に応用することができる。
具体的に、図１２に示す自動水栓装置４０１は、図示しない給水源から供給される水が流通するとともに、流通した水をシンク（不図示）内に向けて吐出する蛇口４０２を備えている。蛇口４０２は、シンクを臨むように延出する延出部４０３と、延出部４０３の先端が下方に向けて屈曲された吐出部４０４とを備え、延出部４０３内を流通した水が吐出部４０４の先端から吐出されるようになっている。
【００４３】
ここで、蛇口４０２の延出部４０３の外周面には、上述したセンサデバイス３００が取り付けられている。具体的に、延出部４０３における上流側に有機ＥＬ素子３０２が、下流側に温感素子２１が配置された状態で、延出部４０３の下部周面を覆うように取り付けられている。そして、センサデバイス３００の温感素子２１は、蛇口４０２の開閉制御を行う制御弁（不図示）に電気的接続されている。
【００４４】
この場合、例えばユーザーが蛇口４０２の下に手Ｈを差し入れると、センサデバイス３００の温感素子２１によって手Ｈの存在を検出する。すると、温感素子２１による検出結果が、自動水栓装置４０１の制御弁に出力されることで制御弁が開放され、蛇口４０２の吐出部４０４から水が吐出される。同時に、温感素子２１による検出結果が有機ＥＬ基板３０１に実装された制御部に出力されることで、有機ＥＬ素子３０２の電極層に電圧が印加され、有機ＥＬ素子３０２が発光する。そして、有機ＥＬ素子３０２で発光した光は、フィルム２２を透過して蛇口４０２の下方を照射するようになっている。
一方、ユーザーが蛇口４０２の下から手Ｈを退避させると、センサデバイス３００の温感素子２１によって手Ｈが蛇口４０２の下に存在しないことを検出し、この検出結果を自動水栓装置４０１の制御弁に出力することで、制御弁が閉じて給水が停止する。同時に、温感素子２１による検出結果が有機ＥＬ基板３０１に実装された制御部に出力されることで、有機ＥＬ素子３０２の電極層への電圧印加が停止され、有機ＥＬ素子３０２が消灯する。
【００４５】
このように、本実施形態によれば、センサデバイス３００に有機ＥＬの有機ＥＬ素子３０２を搭載することで、温感素子２１の検出結果に基づいて有機ＥＬ素子３０２を発光させることができる。この場合、フィルム２２が透明材料により構成されているため、有機ＥＬ基板３０１とフィルム２２との間に有機ＥＬ素子３０２を挟持するだけで、有機ＥＬ素子３０２を備えたセンサデバイス３００を構成することができる。
さらに、本実施形態のセンサデバイス３００は、上述した各実施形態と同様に、小型化及び低コスト化を図った上で、検出範囲を拡大することが可能である。また、蛇口４０２の周面に倣って容易に湾曲させることができるため、取り付けが容易であり、レイアウト性も向上させることができる。
【００４６】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
例えば、上述した第２，３実施形態と第４実施形態とを適宜組み合わせることも可能である。
また、実施形態では、本発明の輻射センサを赤外線センサに採用する場合について説明したが、これに限らず、熱輻射を検出するための輻射センサ全般に採用することができる。
さらに、上述した実施形態では、フィルム２２内に温感素子２１を埋設する構成について説明したが、これに限らずフィルム２２上に温感素子２１を形成しても構わない。
また、上述した実施形態では、温感素子２１が埋設されるフィルム２２を矩形状に形成した場合について説明したが、これに限らず、円形や細長いテープ状等、適宜変更可能である。
【００４７】
さらに、上述した温感素子等は、電気めっき法に限らず、無電解めっき法を用いて形成することもできる。
また、上述した第４実施形態では、センサデバイス３００を自動水栓装置４０１に取り付ける場合について説明したが、これに限られない。
また、上述した実施形態では、各温感素子２１毎に一対の出力電極を備えている構成について説明したが、これに限らず、全ての温感素子２１をまとめて一対の出力電極に接続したり、複数の温感素子２１毎に一対の出力電極に接続したりする構成等、適宜設計変更が可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０，１００，２００，３００  センサデバイス（輻射センサ）
１１  回路基板（ベース部材）
１３  回路パターン
２１  温感素子
２２  フィルム
２３  台座部
５１，５２  回路基台（ベース部材）
１０３  レンズ本体
２０２  コンタクト電極（台座部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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