(57)【要約】      （修正有）【課題】モータの回転を制御する回路基板においてセンサの検出精度を向上する。また、台座の部品コストや、台座の取り付けに掛かる製造コスト及び工数も、削減する。【解決手段】回路基板ユニット１０４は、モータの回転を制御する回路基板１４１と、モータの回転部１０３又は回転部とともに回転する被回転体１９０の回転位置を検出するセンサ１４２と、を備えている。センサ１４２は、センサ本体部１０５と、センサ本体部１０５に一端が接続された端子ピン１０６と、を有している。端子ピン１０６の他端又はその近傍部位は、回路基板１４１に直接に接続されており、センサ本体部１０５は、回路基板１４１を含む面から間隙を介して離間した位置に配置されている。端子ピン１０６が回路基板１４１に直接に接続されているため、センサ本体部１０５は、高い位置精度をもって配置される。【選択図】図１
2011072143.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータの回転を制御する回路基板と、
前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を検出するセンサと、
を備え、
前記センサは、
センサ本体部と、
前記センサ本体部に一端が接続された端子ピンと、
を有し、
前記端子ピンの他端又はその近傍部位が、前記回路基板に直接に接続されており、
前記センサ本体部が、前記回路基板を含む面から間隙を介して離間した位置に配置されている回路基板ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記回路基板は、前記センサ本体部に間隙を介して対向する部分を有する回路基板ユニット。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記センサは、前記回転部又は前記被回転体の回転位置を光学的に検出する光エンコーダである回路基板ユニット。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれかに記載の回路基板ユニットにおいて、
前記センサは、前記センサ本体部の一方の側部及び他方の側部に設けられた複数の前記端子ピンを有する回路基板ユニット。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれかに記載の回路基板ユニットにおいて、
前記端子ピンは、
前記センサ本体部に接続される第１接続部と、
前記回路基板に接続される第２接続部と、
前記第１接続部と前記第２接続部とを繋ぐ起立部と、
を有する回路基板ユニット。
【請求項６】
請求項５に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記起立部は、前記センサ本体部側から前記回路基板側へ向かうにつれて、平面視においてセンサ本体部の外側へ向かうように、傾斜している回路基板ユニット。
【請求項７】
請求項５又は請求項６に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記第１接続部は、前記起立部の前記センサ本体部側の端部から、平面視においてセンサ本体部の内側へ向かうように、延びており、
前記第２接続部は、前記起立部の前記回路基板側の端部から、平面視においてセンサ本体部の外側へ向かうように、延びている回路基板ユニット。
【請求項８】
請求項５又は請求項６に記載の回路基板ユニットにおいて、
前記端子ピンの前記回路基板側の端部が、前記起立部側へ折り返されており、
その折り目となる部位が、前記回路基板に接続されている回路基板ユニット。
【請求項９】
請求項５から請求項８までのいずれかに記載の回路基板ユニットにおいて、
前記起立部の幅は、前記第１接続部の幅よりも広い回路基板ユニット。
【請求項１０】
請求項５から請求項９までのいずれかに記載の回路基板ユニットにおいて、
前記起立部は、前記起立部の長手方向に垂直な断面において、Ｖ字状又はＵ字状となる部分を有する回路基板ユニット。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０までのいずれかに記載の回路基板ユニットにおいて、
前記センサ本体部の一側辺に設けられた前記端子ピンの前記一側辺に沿う方向の長さの和は、前記一側辺の長さの１／２倍以上である回路基板ユニット。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１までのいずれかに記載の回路基板ユニットにおいて、
前記端子ピンの表面に絶縁膜が被覆されている回路基板ユニット。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２までのいずれかに記載の回路基板ユニットと、
前記回路基板ユニットにより相対回転が制御される静止部及び回転部と、
を備えたモータ。
【請求項１４】
請求項１３に記載のモータにおいて、
前記回転部は、前記被回転体としてのディスクを保持する保持部を有し、
前記センサは、前記保持部に保持されたディスクを検出対象とする位置に配置されているモータ。
【請求項１５】
請求項１４に記載のモータと、
前記モータの前記保持部に保持されたディスクに対し、情報の読み出しおよび書き込みの少なくとも一方を行うアクセス部と、
前記モータ及び前記アクセス部を収容するハウジングと、
を備えたディスク駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板ユニット，モータ、及びディスク駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ディスクのラベル面に絵や文字を描写する機能を有するディスク駆動装置（光ディスクドライブ）が知られている。ディスクのラベル面に描写するときには、ディスクのラベル面がヘッドと対向するように、装置内のモータにディスクが装着される。ディスク駆動装置は、モータによりディスクを回転させつつ、ヘッドから出射されるレーザ光を利用して、ディスクのラベル面に描写する。
【０００３】
ディスク駆動装置は、ディスクのラベル面に描写するときには、ディスクの記録面に対して情報の読み書きを行うときよりも低い回転数（例えば、毎分数十回転）で、ディスクを回転させる。このため、このようなディスク駆動装置には、低速回転の検出に適したセンサとして、フォトセンサが搭載されている。ディスク駆動装置は、フォトセンサからの検出信号に基づいて、描写時におけるディスクの回転を制御する。
【０００４】
フォトセンサを有するディスク駆動装置については、例えば、特開２００６−５０７２７号公報に記載されている。
【特許文献１】特開２００６−５０７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特開２００６−５０７２７号公報のディスク駆動装置では、フォトセンサが、モータフレーム上に台座を介して設けられている。これにより、フォトセンサの高さ位置が、ディスク上のパターンを良好に検出し得る位置に、設定されている。
【０００６】
しかしながら、モータフレーム上の回路基板とフォトセンサとの間に台座を介在させると、台座の部品コストにより、製造コストが上昇する。また、モータフレームに対して台座を取り付ける工程と、台座に対してフォトセンサを取り付ける工程と、が必要となる。このため、工数が増えることによる製造コストの上昇も懸念される。
【０００７】
また、回路基板とフォトセンサとの間に台座を介在させると、回路基板に対する台座の位置決め公差と、台座に対するフォトセンサの位置決め公差とが、回路基板に対するフォトセンサの位置精度に影響を与える。このため、回路基板に対して、フォトセンサを、高い位置精度をもって配置することが困難となる。従来では、各部材の寸法精度を向上させるとともに、各部材を配置する際の位置決め公差を厳しく設定することで、回路基板に対するフォトセンサの位置精度を確保していた。しかしながら、このような位置精度の管理にも、相応のコストが必要となる。
【０００８】
本発明の目的は、台座を介在させることなく、センサ本体部を回路基板から離間した位置に配置して、台座の取り付けに掛かるコストや工数を削減し、かつ、センサの位置精度も向上し得る回路基板ユニットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の第１発明は、モータの回転を制御する回路基板と、前記モータの回転部又は前記回転部とともに回転する被回転体の回転位置を検出するセンサと、を備え、前記センサは、センサ本体部と、前記センサ本体部に一端が接続された端子ピンと、を有し、前記端子ピンの他端又はその近傍部位が、前記回路基板に直接に接続されており、前記センサ本体部が、前記回路基板を含む面から間隙を介して離間した位置に配置されている回路基板ユニットである。
【発明の効果】
【００１０】
本願の第１発明によれば、センサ本体部と回路基板との間に台座を介在させることなく、センサ本体部を、回路基板から離間した位置に配置できる。端子ピンが回路基板に直接に接続されているため、センサ本体部は、高い位置精度をもって配置される。これにより、センサの検出精度が向上する。また、台座の部品コストや、台座の取り付けに掛かる製造コスト及び工数も、削減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、回路基板ユニットを有するモータの側面図である。
【図２】図２は、ディスク駆動装置の縦断面図である。
【図３】図３は、部分的に断面を示したブラシレスモータの側面図である。
【図４】図４は、ブラシレスモータの上面図である。
【図５】図５は、被検出パターンの一部分を示した図である。
【図６】図６は、光エンコーダの斜視図である。
【図７】図７は、光エンコーダの側面図である。
【図８】図８は、変形例に係る光エンコーダの側面図である。
【図９】図９は、変形例に係る光エンコーダの側面図である。
【図１０】図１０は、変形例に係る光エンコーダの斜視図である。
【図１１】図１１は、変形例に係る光エンコーダの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下では、モータの中心軸に沿う方向を上下方向とし、回路基板を含む面に対してセンサ本体部側を上として、各部の形状や位置関係を説明する。ただし、これは、あくまで説明の便宜のために上下方向を定義したものであって、本発明に係る回路基板ユニット，モータ、及びディスク駆動装置が実際の機器に搭載されたときの設置姿勢を限定するものではない。
【００１３】
＜１．一実施形態に係る回路基板ユニット＞
図１は、本発明の一実施形態に係る回路基板ユニット１０４を有するモータ１１２の側面図である。
【００１４】
図１に示したように、回路基板ユニット１０４は、モータ１１２の回転を制御する回路基板１４１と、回路基板１４１上に設けられたセンサ１４２と、を備えている。センサ１４２は、モータ１１２の回転部１０３又は回転部１０３とともに回転する被回転体１９０の回転位置を、検出する機能を有する。
【００１５】
センサ１４２は、センサ本体部１０５と、端子ピン１０６と、を有する。端子ピン１０６の一端は、センサ本体部１０５に接続されている。また、端子ピン１０６の他端又はその近傍部位は、回路基板１４１に直接に接続されている。そして、センサ本体部１０５は、回路基板１４１を含む面から間隙を介して離間した位置に、配置されている。
【００１６】
このように、本実施形態では、台座を介在させることなく、センサ本体部１０５と回路基板１４１とを離間させている。このため、台座の部品コストや、台座の取り付けに掛かる製造コスト及び工数が、削減される。また、端子ピン１０６が回路基板１４１に直接に接続されているため、センサ本体部１０５は、高い位置精度をもって配置される。これにより、センサ１４２の検出精度が向上される。
【００１７】
＜２．より具体的な実施形態＞
＜２−１．ディスク駆動装置の構成＞
続いて、本発明のより具体的な実施形態について説明する。
【００１８】
図２は、ディスク駆動装置１の縦断面図である。ディスク駆動装置１は、中心軸９を中心として光ディスク９０（以下、単に「ディスク９０」という）を回転させつつ、ディスク９０からの情報の読み出し及びディスク９０への情報の書き込みを行う装置である。また、このディスク駆動装置１は、ディスクのラベル面に絵や文字を描写する機能も有している。
【００１９】
図２に示したように、ディスク駆動装置１は、ハウジング１１と、ブラシレスモータ１２と、アクセス部１４と、を備えている。
【００２０】
ハウジング１１は、ブラシレスモータ１２、及びアクセス部１４を内部に収容する筐体である。ハウジング１１には、ディスク９０の搬入及び搬出を行うための開口部１１ａが形成されている。ブラシレスモータ１２は、ハウジング１１の内部に設けられたシャーシ１５に固定されている。ハウジング１１の内部に搬入されたディスク９０は、ブラシレスモータ１２の回転部３に保持され、ブラシレスモータ１２により、中心軸９を中心として回転される。
【００２１】
アクセス部１４は、光ピックアップ機能を備えたヘッド１４ａを有している。ディスク９０に対して情報の読み書きを行うときには、ディスク９０は、記録面が下方を向くように、ブラシレスモータ１２に保持される。そして、ブラシレスモータ１２が、ディスク９０を高速に（例えば、毎分数千回転で）回転させる。アクセス部１４は、ディスク９０の記録面に沿ってヘッド１４ａを移動させつつ、ヘッド１４ａの光ピックアップ機能により、ディスク９０からの情報の読み出し及びディスク９０への情報の書き込みを行う。
【００２２】
なお、アクセス部１４のヘッド１４ａは、ディスク９０の記録面に対して、情報の読み出し及び書き込みの一方のみを行うものであってもよい。
【００２３】
ディスク９０のラベル面に絵や文字を描写するときには、ディスク９０は、ラベル面が下方を向くように、ブラシレスモータ１２に保持される。そして、ブラシレスモータ１２が、ディスク９０を低速に（例えば、毎分数十回転で）で回転させる。アクセス部１４は、ディスク９０のラベル面に沿ってヘッド１４ａを移動させつつ、光ピックアップのレーザ光を利用して、ディスク９０のラベル面に絵や文字を描写する。
【００２４】
＜２−２．ブラシレスモータの構成＞
続いて、上記のブラシレスモータ１２の構成について説明する。
【００２５】
図３は、ブラシレスモータ１２の側面図である。ただし、図３では、ブラシレスモータ１２の静止部２及び回転部３を、縦断面で示している。また、図４は、ブラシレスモータ１２の上面図である。図３及び図４に示したように、ブラシレスモータ１２は、静止部２と、回転部３と、回路基板ユニット４と、を備えている。
【００２６】
静止部２は、ベース板２１と、ベース板２１に固定された静止軸受ユニット２２と、磁束発生部２３と、を有する。静止軸受ユニット２２は、シャフト３１を回転可能な状態で支持する機構である。磁束発生部２３は、複数本のティース部２４ａを有するステータコア２４と、各ティース部２４ａに巻回されたコイル２５と、を有する。
【００２７】
回転部３は、静止部２に対して回転自在に支持されている。回転部３は、シャフト３１と、ターンテーブル３２と、ロータマグネット３３と、チャッキング部３４と、を有する。シャフト３１は、中心軸９に沿って上下方向に延びる略円柱形状の部材である。ターンテーブル３２は、シャフト３１に固定されてシャフト３１とともに回転する部材である。ロータマグネット３３は、ターンテーブル３２に固定されている。ロータマグネット３３は、円環形状をなしており、その内周面は、ステータコア２４のティース部２４ａの端面に対向する磁極面となっている。
【００２８】
ターンテーブル３２の上面には、円環形状の載置部材３２１が固定されている。ディスク９０は、その下面を載置部材３２１の上面に接触させた状態で、ターンテーブル３２上に載置される。また、ディスク９０の内周部は、チャッキング部３４に保持される。すなわち、本実施形態では、ターンテーブル３２、載置部材３２１、及びチャッキング部３４が、ディスク９０を保持する保持部を構成している。
【００２９】
静止部２のコイル２５に駆動電流を与えると、ステータコア２４の複数のティース部２４ａに磁束が発生する。そして、ティース部２４ａとロータマグネット３３との間の磁束の作用により周方向のトルクが発生し、静止部２に対して回転部３が、中心軸９を中心として回転する。回転部３に保持されたディスク９０は、回転部３とともに、中心軸９を中心として回転する。
【００３０】
回路基板ユニット４は、ブラシレスモータ１２の回転を制御するための部位である。回路基板ユニット４は、回路基板４１と、光エンコーダ４２と、を有する。回路基板４１は、ベース板２１の上面に固定されている。また、回路基板４１には、ブラシレスモータ１２の回転を制御するための制御回路が、実装されている。光エンコーダ４２は、ディスク９０のラベル面に絵や文字を描写するときに、ディスク９０の回転位置を、光学的に検出するためのセンサである。光エンコーダ４２は、回路基板４１上に配置され、回路基板４１上の制御回路と電気的に接続されている。
【００３１】
なお、図示は省略するが、ディスク９０に対して情報の読み書きを行うときに、回転部３の回転位置を検出する手段は、回路基板４１上に別途に設けられている。当該手段としては、例えば、高速回転の検出に適したホール素子や、センサレス回路が使用される。
【００３２】
光エンコーダ４２は、センサ本体部５と、６本の端子ピン６と、を有する。センサ本体部５は、回転部３にディスク９０が保持された状態において、ディスク９０上の被検出パターン９１（図４において二点鎖線に囲まれた部分）の下方となる位置に、配置されている。センサ本体部５には、被検出パターン９１へ向けて光を出射する発光部５１と、被検出パターン９１において反射された光を受光する受光部５２と、が設けられている。
【００３３】
被検出パターン９１は、ディスク９０のラベル面に形成されている。図５は、被検出パターン９１の一部分を示した図である。図５のように、被検出パターン９１は、反射部９１ａと非反射部９１ｂとが、周方向に交互に配列されたものとなっている。反射部９１ａにおいては、発光部５１から出射された光が反射される。一方、非反射部９１ｂにおいては、発光部５１から出射された光が吸収される。このため、光エンコーダ４２の受光部５２は、反射部９１ａからの反射光を断続的に受光し、これにより、ディスク９０の回転角に応じたパルス信号を得ることができる。
【００３４】
ディスク９０に対して絵や文字を描写するときには、回路基板４１上の制御回路が、光エンコーダ４２から得た検出信号に基づき、コイル２５に駆動電流を与える。これにより、ブラシレスモータ１２の回転を制御する。
【００３５】
図６は、光エンコーダ４２の斜視図である。また、図７は、光エンコーダ４２を径方向（中心軸９に直交する方向）に見た側面図である。上述の通り、光エンコーダ４２は、６本の端子ピン６を有している。６本の端子ピン６は、センサ本体部５と回路基板４１上の制御回路とを電気的に接続するための金属部材である。各端子ピン６の上端部は、センサ本体部５の下面に接続されている。また、各端子ピン６の下端部は、回路基板４１上の制御回路に接続されている。
【００３６】
各端子ピン６は、第１接続部６１と、第２接続部６２と、起立部６３と、を有している。第１接続部６１は、センサ本体部５の下面に接続される部位である。第２接続部６２は、回路基板４１上の制御回路に接続される部位である。また、起立部６３は、上下方向に延びて、第１接続部６１と第２接続部６２とを繋ぐ部位である。
【００３７】
このように、光エンコーダ４２の６本の端子ピン６は、第２接続部６２において、回路基板４１に直接に接続されている。また、端子ピン６は、第１接続部６１と第２接続部６２との間に、上下方向に延びる起立部６３を有している。このため、センサ本体部５と回路基板４１とが、台座を介することなく、上下方向に離間されている。これにより、回路基板４１に対するにセンサ本体部５の高さ位置が、ディスク９０上の被検出パターン９１を良好に検出し得る高さ位置に、設定されている。
【００３８】
本実施形態では、センサ本体部５と回路基板４１との間に台座が介在していないため、台座の部品コストや、台座の取り付けに掛かる製造コスト及び工数が、削減される。また、端子ピン６が回路基板４１に直接に接続されているため、台座等の介在物による位置精度の公差を考慮する必要がない。したがって、センサ本体部５は、水平方向及び高さ方向のいずれの方向に関しても、回路基板４１に対して高い位置精度をもって配置される。これにより、光エンコーダ４２による検出の精度が向上する。
【００３９】
端子ピン６の第２接続部６２は、半田７により、回路基板４１上の端子に接続されている。半田付けを行う際には、半田７の付着性を向上させるためのフラックスが、気化する場合があるが、本実施形態では、第２接続部６２とセンサ本体部５とが、上下方向に離間している。このため、発光部５１や受光部５２へのフラックスの付着を、抑制できる。したがって、フラックスによる光エンコーダ４２の品質の低下を、抑制できる。
【００４０】
また、回路基板上に台座を配置する場合には、マウンター（自動実装装置）による実装ができないため、作業者が、手動で台座や光エンコーダを配置し、半田付けの作業を行わなければならない。これに対し、本実施形態では、光エンコーダ４２を、マウンターにより実装できる。具体的には、光エンコーダ４２は、他の電子部品（抵抗、コンデンサ、ダイオード等）と同様に、マウンター内のリール状の梱包に収容され、回路基板４１上の所定の位置に自動的に配置されて、半田付けされる。したがって、作業者の作業負担が軽減されるとともに、回路基板４１に対して、光エンコーダ４２を、より精度よく配置できる。
【００４１】
特に、光エンコーダ４２を手動で配置する場合、作業者は、発光部５１と受光部５２との配置を間違えないよう、光エンコーダ４２の向きに注意しなければならない。本実施形態では、マウンターに、予め所定の向きで光エンコーダ４２を搭載しておけば、光エンコーダ４２は、回路基板４１上に所定の向きで確実に実装される。したがって、実装時に、作業者が、回路基板４１上における光エンコーダ４２の向きについて、特段の注意を払う必要はない。
【００４２】
回路基板４１に対するセンサ本体部５の最適な高さ位置は、光エンコーダ４２の種類や、ディスク駆動装置１の設計により相違する。光エンコーダと回路基板との間に台座を配置する場合には、回路基板に対するセンサ本体部の高さ位置に応じて、台座の高さを個別に設計する必要があった。これに対し、本実施形態では、端子ピン６の起立部６３の長さを変更することにより、回路基板４１に対するセンサ本体部５の高さ位置を、容易に変更できる。
【００４３】
特に、本実施形態では、センサ本体部５と回路基板４１との間に台座が介在しないため、回路基板４１に対するセンサ本体部５の高さ位置を低くすることが、容易である。この点において、本実施形態のブラシレスモータ１２は、薄型化に適している。図６や図７の例では、起立部６３の長さが、第１接続部６１や第２接続部６２の長さより、長い。しかしながら、起立部６３の長さを、第１接続部６１や第２接続部６２の長さより、短く設計してもよい。
【００４４】
また、回路基板上に台座を配置する場合には、光エンコーダと回路基板との間に、間隙（空間）が確保されない。また、台座を固定するために、回路基板にボス穴を形成しなければならない場合もある。このため、光エンコーダの下方に、他の電子部品や配線を配置することは、困難であった。これに対し、本実施形態では、センサ本体部５と回路基板４１との間に、間隙が確保されている。また、回路基板４１にボス穴を形成する必要もない。このため、センサ本体部５の下方に、他の電子部品や配線を配置できる。なお、回路基板４１として両面基板を使用すれば、回路基板４１の下面にも、他の電子部品や配線を配置できる。
【００４５】
また、回路基板４１にボス穴が形成されていないことは、回路基板４１の剛性を向上させる点においても、好ましい。
【００４６】
センサ本体部５の下面は、長辺と短辺とを有する略長方形状となっている。そして、一方の長辺に沿って３本の端子ピン６が配列され、他方の長辺に沿って他の３本の端子ピン６が配列されている。仮に、センサ本体部５の一方の側部のみに端子ピンが設けられていたとすると、回路基板４１に対して、センサ本体部５の傾きや、センサ本体部５の位置ずれが、発生しやすくなる。本実施形態では、上記の通り、光エンコーダ４２のセンサ本体部５は、その両側部において、端子ピン６に支持されている。これにより、回路基板４１に対するセンサ本体部５の傾きや、センサ本体部５の位置ずれが、抑制されている。
【００４７】
また、本実施形態では、各端子ピン６の第１接続部６１は、起立部６３の上端部から、平面視においてセンサ本体部５の内側へ向かうように、延びている。また、各端子ピン６の第２接続部６２は、起立部６３の下端部から、平面視においてセンサ本体部５の外側へ向かうように、延びている。このため、端子ピン６は、回路基板４１に平行な方向の外力に対して、高い強度を有する。これにより、端子ピン６の変形によるセンサ本体部５の位置ずれを、抑制できる。
【００４８】
また、端子ピン６の強度を向上させる点においては、端子ピン６の幅ｄ１は、なるべく大きいことが好ましい。例えば、隣り合う３本の端子ピン６の幅ｄ１の和が、当該端子ピン６の配列方向に沿うセンサ本体部５の側辺（本実施形態では長辺）の長さｄ２の、１／２倍以上とされていることが好ましい。
【００４９】
また、本実施形態では、回路基板４１とセンサ本体部５との間において、端子ピン６が立体的に露出している。このため、端子ピン６に異物が付着する場合を考慮し、各端子ピン６の表面を、絶縁膜で被覆しておくことが好ましい。端子ピン６の表面を絶縁膜で被覆しておけば、端子ピン６に異物が付着した場合にも、端子ピン６同士の短絡を防止できる。
【００５０】
＜３．変形例＞
以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではない。
【００５１】
例えば、図８の光エンコーダ４２Ａのように、起立部６３を傾斜させてもよい。図８の例では、起立部６３が、下方へ向かうにつれて、平面視においてセンサ本体部５の外側へ向かうように、傾斜している。すなわち、対向する起立部６３の間隔が、下方へ向かうにつれて拡大されている。このようにすれば、上下方向の外力や、回路基板４１に平行な方向の外力に対する、端子ピン６の強度がさらに向上する。
【００５２】
また、回路基板４１の面積を有効に利用するためには、回路基板４１上における光エンコーダ４２の面積を、抑制することが好ましい。このために、例えば、図９の光エンコーダ４２Ｂのように、端子ピン６の回路基板４１側の端部が、起立部６３側へ折り返されていてもよい。図９の例では、端子ピン６の回路基板４１側の端部が、起立部６３の外側面に接近するように、折り返されている。そして、その折り目となる部位が、第２接続部６２として、回路基板４１に接続されている。このようにすれば、回路基板４１上において、端子ピン６が占める面積を抑制できる。
【００５３】
端子ピン６は、例えば、鋼板のプレス加工により形成される。その場合、鋼板の表面にニッケル等によるめっき層が形成されていたとしても、破断面となる端子ピン６の端部は、めっきが施されていない状態となる。しかしながら、図９のように、端子ピン６の端部を折り返せば、めっき層に被覆された部位を、第２接続部６２とすることができる。したがって、第２接続部６２に良好に半田７を付着できる。その結果、端子ピン６と回路基板４１との接合強度を、向上できる。
【００５４】
また、図１０の光エンコーダ４２Ｃのように、起立部６３の幅を、第１接続部６１の幅より広くしてもよい。このようにすれば、起立部６３の強度を、さらに向上させることができる。図１０の例では、第２接続部６２の幅は、起立部６３の幅より狭くなっている。このため、隣り合う第２接続部６２の間で、半田７同士が繋がってしまうこと（いわゆるブリッジ）を抑制できる。しかしながら、第２接続部６２の幅を、起立部６３と同じように、広くしてもよい。そのようにすれば、端子ピン６の強度を、さらに向上できる。
【００５５】
また、図１１の光エンコーダ４２Ｄのように、起立部６３に、上下に延びる溝６３ａが形成されていてもよい。このようにすれば、起立部６３の断面二次モーメントを向上できる。このため、起立部６３の体積を抑制しつつ、起立部６３の強度を向上できる。図１１の例では、溝６３ａは、起立部６３の長手方向に垂直な断面において、Ｖ字状となっているが、同断面における溝６３ａの形状を、Ｕ字状等の他の形状としてもよい。
【００５６】
また、光エンコーダ４２の端子ピン６の数は、上記の実施形態のように６本であってもよく、他の本数であってもよい。
【００５７】
また、ディスク９０の回転位置を検出するためのセンサは、上記のような光エンコーダ４２であってもよく、他の種類のセンサであってもよい。また、当該センサは、ディスク９０を検出対象とするものであってもよく、ブラシレスモータ１２の回転部３を検出対象とするものであってもよい。ただし、光エンコーダ４２を使用する場合には、回路基板４１に対して、光エンコーダ４２を、特に高い位置精度をもって配置することが要求される。このため、光エンコーダを使用する場合において、本発明は、特に高い技術的意義を有する。
【００５８】
また、ブラシレスモータ１２により回転される被回転体は、上記の実施形態のような光ディスク９０であってもよく、磁気ディスク等の他の記録ディスクであってもよい。また、本発明のセンサは、必ずしもディスクのラベル面に絵や文字を描写するときに使用されるものでなくてもよい。
【００５９】
また、回路基板４１は、センサ本体部５の下方に位置する部分を有していなくてもよい。例えば、センサ本体部５の下方において、回路基板４１が切り欠かれていてもよい。すなわち、センサ本体部５の下面が、回路基板４１自体に対向していなくても、センサ本体部５の下面と、回路基板４１を含む面とが、間隙を介して対向していればよい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明は、回路基板ユニット，モータ、及びディスク駆動装置に利用できる。
【符号の説明】
【００６１】
１  ディスク駆動装置
２  静止部
３，１０３  回転部
４，１０４  回路基板ユニット
５，１０５  センサ本体部
６，１０６  端子ピン
７  半田
９  中心軸
１１  ハウジング
１２  ブラシレスモータ
１４  アクセス部
４１，１４１  回路基板
４２  光エンコーダ
５１  発光部
５２  受光部
６１  第１接続部
６２  第２接続部
６３  起立部
６３ａ  溝
９０  ディスク
９１  被検出パターン
９１ａ  反射部
９１ｂ  非反射部
１１２  モータ
１４２  センサ
１９０  被回転体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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