(57)【要約】【課題】接着性及び液晶の差し込み防止性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供する。また、該液晶滴下工法用シール剤を用いた液晶表示素子の製造方法を提供する。【解決手段】硬化性樹脂と、熱ラジカル重合開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、前記硬化性樹脂は、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有し、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した粘度が５０万ｍＰａ・ｓを超え８００万ｍＰａ・ｓ以下である液晶滴下工法用シール剤。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性樹脂と、熱ラジカル重合開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、
前記硬化性樹脂は、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有し、
Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した粘度が５０万ｍＰａ・ｓを超え８００万ｍＰａ・ｓ以下である
ことを特徴とする液晶滴下工法用シール剤。
【請求項２】
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂は、メタクリロイルオキシ基を有する樹脂である請求項１記載の液晶滴下工法用シール剤。
【請求項３】
（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂は、重量平均分子量が５００〜１万のエポキシ（メタ）アクリレートを含有し、前記エポキシ（メタ）アクリレートの含有量が、硬化性樹脂全体に対して１重量％以上８０重量％未満であることを特徴とする請求項１又は２記載の液晶滴下工法用シール剤。
【請求項４】
フィラーを含有し、前記フィラーの含有量が硬化性樹脂１００重量部に対して３０重量部以上８０重量部未満であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の液晶滴下工法用シール剤。
【請求項５】
硬化性樹脂は、重量平均分子量が３００〜８０００のエポキシ基を有する樹脂を含有し、前記エポキシ基を有する樹脂の含有量が、硬化性樹脂全体に対して１重量％以上８０重量％未満であることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の液晶滴下工法用シール剤。
【請求項６】
光ラジカル重合開始剤を含有することを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の液晶滴下工法用シール剤。
【請求項７】
２枚の透明基板の少なくとも一方に、請求項１、２、３、４、５又は６記載の液晶滴下工法用シール剤を塗布して枠状のシールパターンを形成する工程１、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を形成したシールパターンの枠内全面に滴下塗布し、他方の透明基板を重ねあわせる工程２、及び、重ねあわせた透明基板を加熱してシール剤を硬化させる工程３を有する液晶滴下工法による液晶表示素子の製造方法であって、前記工程１において、シール剤を２５〜８０℃の範囲で加熱しながら塗布することを特徴とする液晶表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着性及び液晶の差し込み防止性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤に関する。また、本発明は、該液晶滴下工法用シール剤を用いた液晶表示素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示セル等の液晶表示素子の製造方法は、タクトタイム短縮、使用液晶量の最適化といった観点から、従来の真空注入方式から、例えば、特許文献１、特許文献２に開示されているような光硬化性樹脂、光重合開始剤、熱硬化性樹脂、及び、熱硬化剤を含有する光、熱併用硬化型のシール剤を用いた滴下工法と呼ばれる液晶滴下方式にかわりつつある。
滴下工法では、まず、２枚の電極付き透明基板の一方に、ディスペンスにより長方形状のシールパターンを形成する。次いで、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を透明基板の枠内全面に滴下し、すぐに他方の透明基板を重ねあわせ、シール部に紫外線等の光を照射して仮硬化を行う。その後、液晶アニール時に加熱して本硬化を行い、液晶表示素子を作製する。基板の貼り合わせを減圧下で行うようにすれば、極めて高い効率で液晶表示素子を製造することができ、現在この滴下工法が液晶表示素子の製造方法の主流となっている。
【０００３】
ところで、携帯電話、携帯ゲーム機等、各種液晶パネル付きモバイル機器が普及している現代において、装置の小型化は最も求められている課題である。小型化の手法として、液晶表示部の狭額縁化が挙げられ、例えば、シール部の位置をブラックマトリックス下に配置することが行われている（以下、狭額縁設計ともいう）。
【０００４】
しかしながら、滴下工法を狭額縁設計で行うと、ブラックマトリックスによりシール部に光の当たらない箇所が存在するため、充分に光照射されず硬化が進行しない光硬化性樹脂の部分が生じ、仮硬化工程後に未硬化の光硬化性樹脂が溶出してしまい、液晶が汚染され、液晶表示ムラが起こるという問題があった。
また、確実にブラックマトリックス下のシール部にも光を照射するために、基板の裏面、すなわちアレイ側から光を照射する方法も考えられるが、アレイ基板上にも金属配線、トランジスタ等が存在し、シール部に光の当たらない箇所が存在するという問題があった。
【０００５】
そこで、シール剤を熱のみによって硬化させることが検討されてきたが、光重合による仮硬化なしでは、加熱した際に液晶が流動し硬化途中のシール剤部に差し込み、シールパターンの破れ等が発生するという問題があった。
特に近年、パネルの狭額縁化につれ、ディスペンスするシール剤の幅も細くなり、貼り合わせた後のシール断面積が小さくなっている。そのため、よりいっそうシールパターンの破れ等が発生しやすくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１３３７９４号公報
【特許文献２】国際公開第０２／０９２７１８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、接着性及び液晶の差し込み防止性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとん
どない液晶滴下工法用シール剤を提供することを目的とする。また、本発明は、該液晶滴下工法用シール剤を用いた液晶表示素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、硬化性樹脂と、熱ラジカル重合開始剤とを含有する液晶滴下工法用シール剤であって、上記硬化性樹脂は、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有し、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した粘度が５０万ｍＰａ・ｓを超え８００万ｍＰａ・ｓ以下である液晶滴下工法用シール剤である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有する該硬化性樹脂と、熱ラジカル重合開始剤とを組み合わせて用いることにより速やかにシール剤を熱硬化させ、更に、シール剤の粘度を特定の範囲とすることにより、液晶の差し込み防止性に優れるシール剤を得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、硬化性樹脂を含有する。
上記硬化性樹脂は、（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂を含有する。
上記（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂は、得られるシール剤が加温した状態でも充分な貯蔵安定性を有するものとなるため、メタクリロイルオキシ基を有する樹脂であることが好ましい。
【００１１】
上記（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂は、重量平均分子量が５００〜１万のエポキシ（メタ）アクリレートを含有することが好ましい。
なお、本明細書において、上記（メタ）アクリロイルオキシ基とは、アクリロイルオキシ基又はメタクリロイルオキシ基を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。また、本明細書において上記エポキシ（メタ）アクリレートとは、エポキシ樹脂中の全てのエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させた化合物のことを表す。
【００１２】
上記エポキシ（メタ）アクリレートは特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル酸とエポキシ樹脂とを、常法に従って塩基性触媒の存在下で反応させることにより得られるものが挙げられる。
なお、本明細書において、（メタ）アクリルとは、アクリル又はメタクリルを意味する。
【００１３】
上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ樹脂は特に限定されず、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スルフィド型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、アルキルポリオール型エポキシ樹脂、ゴム変性型エポキシ樹脂、グリシジルエステル化合物、ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂等が挙げられる。
【００１４】
上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート８２８ＥＬ、エピコート１００１、エピコート１００４（いずれも三菱化学社製）、エピクロン８５０−Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート８０６、エピコート４００４（いずれも三菱化学社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ１５１４（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記２，２’−ジアリルビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＲＥ−８１０ＮＭ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記水添ビスフェノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＥＸＡ７０１５（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０００Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記レゾルシノール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＸ−２０１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビフェニル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートＹＸ−４０００Ｈ（三菱化学社製）等が挙げられる。
上記スルフィド型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−５０ＴＥ（新日鐵化学社製）等が挙げられる。
上記ジフェニルエーテル型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＳＬＶ−８０ＤＥ（新日鐵化学社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＰ−４０８８Ｓ（ＡＤＥＫＡ社製）等が挙げられる。
上記ナフタレン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ４０３２、エピクロンＥＸＡ−４７００（いずれもＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記フェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ−７７０（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＮ−６７０−ＥＸＰ−Ｓ（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ジシクロペンタジエンノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピクロンＨＰ７２００（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
上記ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＮＣ−３０００Ｐ（日本化薬社製）等が挙げられる。
上記ナフタレンフェノールノボラック型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＥＳＮ−１６５Ｓ（新日鐵化学社製）等が挙げられる。
上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコート６３０（三菱化学社製）、エピクロン４３０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱ガス化学社製）等が挙げられる。
上記アルキルポリオール型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＺＸ−１５４２（新日鐵化学社製）、エピクロン７２６（ＤＩＣ社製）、エポライト８０ＭＦＡ（共栄社化学社製）、デナコールＥＸ−６１１（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ゴム変性型エポキシ樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、ＹＲ−４５０、ＹＲ−２０７（いずれも新日鐵化学社製）、エポリードＰＢ（ダイセル化学工業社製）等が挙げられる。
上記グリシジルエステル化合物のうち市販されているものとしては、例えば、デナコールＥＸ−１４７（ナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
上記ビスフェノールＡ型エピスルフィド樹脂のうち市販されているものとしては、例えば、エピコートＹＬ−７０００（三菱化学社製）等が挙げられる。
上記エポキシ樹脂のうちその他に市販されているものとしては、例えば、ＹＤＣ−１３１２、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ、ＹＳＬＶ−９０ＣＲ（いずれも新日鐵化学社製）、ＸＡＣ４１５１（旭化成社製）、エピコート１０３１、エピコート１０３２（いずれも三菱化学社製）、ＥＸＡ−７１２０（ＤＩＣ社製）、ＴＥＰＩＣ（日産化学社製）等が挙げられる。
【００１５】
上記エポキシ（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、ＥＢＥＣＲＹＬ８６０、ＥＢＥＣＲＹＬ３２００、ＥＢＥＣＲＹＬ３２０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３４１２、ＥＢＥＣＲＹＬ３６００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７００、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０１、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０２、ＥＢＥＣＲＹＬ３７０３、ＥＢＥＣＲＹＬ３８００、ＥＢＥＣＲＹＬ６０４０、ＥＢＥＣＲＹＬＲＤＸ６３１８２（いずれもダイセルサイテック社製）、ＥＡ−１０１０、ＥＡ−１０２０、ＥＡ−５３２３、ＥＡ−５５２０、ＥＡ−ＣＨＤ、ＥＭＡ−１０２０（いずれも新中村化学工業社製）、エポキシエステルＭ−６００Ａ、エポキシエステル４０ＥＭ、エポキシエステル７０ＰＡ、エポキシエステル２００ＰＡ、エポキシエステル８０ＭＦＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、エポキシエステル３００２Ａ、エポキシエステル１６００Ａ、エポキシエステル３０００Ｍ、エポキシエステル３０００Ａ、エポキシエステル２００ＥＡ、エポキシエステル４００ＥＡ（いずれも共栄社化学社製）、デナコールアクリレートＤＡ−１４１、デナコールアクリレートＤＡ−３１４、デナコールアクリレートＤＡ−９１１（いずれもナガセケムテックス社製）等が挙げられる。
【００１６】
上記エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量は特に限定されないが、好ましい下限は５００、好ましい上限は１万である。上記エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量が５００未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤の粘度が低くなり、液晶の差し込みを充分に防止できなくなることがある。上記エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量が１万を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記エポキシ（メタ）アクリレートの重量平均分子量のより好ましい下限は８００、より好ましい上限は３０００である。
なお、本明細書において、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定を行い、ポリスチレン換算により求められる値である。ＧＰＣによってポリスチレン換算による重量平均分子量を測定する際のカラムとしては、例えば、Ｓｈｏｄｅｘ  ＬＦ−８０４（昭和電工社製）等が挙げられる。
【００１７】
上記重量平均分子量が５００〜１万のエポキシ（メタ）アクリレートの含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂全体に対して、１重量％以上８０重量％未満であることが好ましい。上記重量平均分子量が５００〜１万のエポキシ（メタ）アクリレートの含有量が１重量％未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤の粘度が低くなり、液晶の差し込みを充分に防止できなくなることがある。上記重量平均分子量が５００〜１万のエポキシ（メタ）アクリレートの含有量が８０重量％以上であると、得られる液晶滴下工法用シール剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記重量平均分子量が５００〜１万のエポキシ（メタ）アクリレートの含有量のより好ましい下限は３重量％、より好ましい上限は２０重量％である。
【００１８】
上記エポキシ（メタ）アクリレート以外の他の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物、イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１９】
上記（メタ）アクリル酸に水酸基を有する化合物を反応させることにより得られるエステル化合物は特に限定されず、単官能のエステル化合物は、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、エチルカルビトール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、イミド（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ビシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、２−（メタ）アクリロイロキシエチル２−ヒドロキシプロピルフタレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルホスフェート等が挙げられる。
【００２０】
また、２官能のエステル化合物は、例えば、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ｎ−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタジエニルジ（メタ）アクリレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸ジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、カーボネートジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエーテルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルジオールジ（メタ）アクリレート、ポリカプロラクトンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンジオールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２１】
また、３官能以上のエステル化合物は、例えば、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド付加イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド付加グリセリントリ（メタ）アクリレート、トリス（メタ）アクリロイルオキシエチルフォスフェート等が挙げられる。
【００２２】
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートは、例えば、２つのイソシアネート基を有する化合物１当量に対して水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体２当量を、触媒量のスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。
【００２３】
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネートは特に限定されず、例えば、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、水添ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネートフェニル）チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、１，６，１０−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。
【００２４】
また、上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料となるイソシアネートは特に限定されず、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、（ポリ）プロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等のポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も使用することができる。
【００２５】
上記イソシアネートに水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体を反応させることにより得られるウレタン（メタ）アクリレートの原料となる、水酸基を有する（メタ）アクリル酸誘導体は特に限定されず、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等の市販品やエチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ（メタ）アクリレート又はジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２６】
上記ウレタン（メタ）アクリレートのうち市販されているものとしては、例えば、Ｍ−１１００、Ｍ−１２００、Ｍ−１２１０、Ｍ−１６００（いずれも東亞合成社製）、エベクリル２３０、エベクリル２７０、エベクリル４８５８、エベクリル８４０２、エベクリル８８０４、エベクリル８８０３、エベクリル８８０７、エベクリル９２６０、エベクリル１２９０、エベクリル５１２９、エベクリル４８４２、エベクリル２１０、エベクリル４８２７、エベクリル６７００、エベクリル２２０、エベクリル２２２０（いずれもダイセルサイテック社製）、アートレジンＵＮ−９０００Ｈ、アートレジンＵＮ−９０００Ａ、アートレジンＵＮ−７１００、アートレジンＵＮ−１２５５、アートレジンＵＮ−３３０、アートレジンＵＮ−３３２０ＨＢ、アートレジンＵＮ−１２００ＴＰＫ、アートレジンＳＨ−５００Ｂ（いずれも根上工業社製）、Ｕ−１２２Ｐ、Ｕ−１０８Ａ、Ｕ−３４０Ｐ、Ｕ−４ＨＡ、Ｕ−６ＨＡ、Ｕ−３２４Ａ、Ｕ−１５ＨＡ、ＵＡ−５２０１Ｐ、ＵＡ−Ｗ２Ａ、Ｕ−１０８４Ａ、Ｕ−６ＬＰＡ、Ｕ−２ＨＡ、Ｕ−２ＰＨＡ、ＵＡ−４１００、ＵＡ−７１００、ＵＡ−４２００、ＵＡ−４４００、ＵＡ−３４０Ｐ、Ｕ−３ＨＡ、ＵＡ−７２００、Ｕ−２０６１ＢＡ、Ｕ−１０Ｈ、Ｕ−１２２Ａ、Ｕ−３４０Ａ、Ｕ−１０８、Ｕ−６Ｈ、ＵＡ−４０００（いずれも新中村化学工業社製）、ＡＨ−６００、ＡＴ−６００、ＵＡ−３０６Ｈ、ＡＩ−６００、ＵＡ−１０１Ｔ、ＵＡ−１０１Ｉ、ＵＡ−３０６Ｔ、ＵＡ−３０６Ｉ等が挙げられる。
【００２７】
上記（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂は、液晶への悪影響を抑える点で、−ＯＨ基、−ＮＨ−基、−ＮＨ２基等の水素結合性のユニットを有するものが好ましい。
また、上記（メタ）アクリロイルオキシ基を有する樹脂は、反応性の高さから分子中に（メタ）アクリロイルオキシ基を２〜３個有するものが好ましい。
【００２８】
上記硬化性樹脂は、得られる液晶滴下工法用シール剤の接着性を向上させることを目的として、更に、エポキシ基を有する樹脂を含有することが好ましい。上記エポキシ基を有する樹脂は特に限定されず、例えば、上記エポキシ（メタ）アクリレートを合成するための原料となるエポキシ樹脂や、部分（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂等が挙げられる。
なお、本明細書において上記部分（メタ）アクリル変性エポキシ樹脂とは、１分子中にエポキシ基と（メタ）アクリロイルオキシ基とをそれぞれ１つ以上有する樹脂を意味し、例えば、２つ以上のエポキシ基を有する樹脂の一部分のエポキシ基を（メタ）アクリル酸と反応させることによって得ることができる。
【００２９】
上記エポキシ基を有する樹脂の重量平均分子量は特に限定されないが、好ましい下限は３００、好ましい上限は８０００である。上記エポキシ基を有する樹脂の重量平均分子量が３００未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤の粘度が低くなり、液晶の差し込みを充分に防止できなくなることがある。上記エポキシ基を有する樹脂の重量平均分子量が８０００を超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記エポキシ基を有する樹脂の重量平均分子量のより好ましい下限は５００、より好ましい上限は３０００である。
【００３０】
上記エポキシ基を有する樹脂の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂全体に対して、１重量％以上８０重量％未満であることが好ましい。上記エポキシ基を有する樹脂の含有量が１重量％未満であると、得られる液晶滴下工法用シール剤の粘度が低くなり、液晶の差し込みを充分に防止できなくなることがある。上記エポキシ基を有する樹脂の含有量が８０重量％以上であると、得られる液晶滴下工法用シール剤が塗工性に劣るものとなることがある。上記エポキシ基を有する樹脂の含有量のより好ましい下限は５重量％、より好ましい上限は２０重量％である。
【００３１】
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、熱ラジカル重合開始剤を含有する。
上記熱ラジカル重合開始剤は特に限定されず、例えば、過酸化物やアゾ化合物等が挙げられる。
上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、Ｖ−３０、Ｖ−５０１、Ｖ−６０１、ＶＰＥ−０２０１（いずれも和光純薬工業社製）、パーブチルＯ、パーヘキシルＯ、パーブチルＰＶ（いずれも日油社製）等が挙げられる。
【００３２】
上記熱ラジカル重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は２重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量が２重量部未満であると、重合が充分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、作業性が低下したり、反応が不均一になったりすることがある。上記熱ラジカル重合開始剤の含有量のより好ましい下限は３重量部、より好ましい上限は８重量部である。
【００３３】
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、更に、光ラジカル重合開始剤を含有してもよい。上記光ラジカル重合開始剤を含有することにより、得られる液晶滴下工法用シール剤に光硬化性を付与することができる。
【００３４】
上記光ラジカル重合開始剤は特に限定されず、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ベンジル、チオキサントン等が挙げられる。
上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、イルガキュア１８４、イルガキュア３６９、イルガキュア３７９、イルガキュア６５１、イルガキュア８１９、イルガキュア９０７、イルガキュア２９５９、イルガキュアＯＸＥ０１、ルシリンＴＰＯ（いずれもＢＡＳＦ  Ｊａｐａｎ社製）、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル（以上、いずれも東京化成工業社製）等が挙げられる。
【００３５】
上記光ラジカル重合開始剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は１重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記光ラジカル重合開始剤の含有量が１重量部未満であると、光重合が充分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記光ラジカル重合開始剤の含有量が１０重量部を超えると、作業性が低下したり、反応が不均一になったりすることがある。光ラジカル重合開始剤の含有量のより好ましい下限は２重量部、より好ましい上限は５重量部である。
【００３６】
また、上記硬化性樹脂が上記エポキシ基を有する樹脂を含有する場合、本発明の液晶滴下工法用シール剤は、熱硬化剤を含有することが好ましい。
上記熱硬化剤は特に限定されず、例えば、有機酸ヒドラジド、イミダゾール誘導体、アミン化合物、多価フェノール系化合物、酸無水物等が挙げられる。なかでも、固形の有機酸ヒドラジドが好適に用いられる。
【００３７】
上記固形の有機酸ヒドラジドは特に限定されず、例えば、セバシン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド、アジピン酸ジヒドラジド、マロン酸ジヒドラジド等が挙げられ、市販されているものとしては、例えば、ＳＤＨ（日本ファインケム社製）、アミキュアＶＤＨ、アミキュアＵＤＨ（いずれも、味の素ファインテクノ社製）、ＡＤＨ（大塚化学社製）等が挙げられる。
【００３８】
上記熱硬化剤の含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、好ましい下限は３重量部、好ましい上限は１０重量部である。上記熱硬化剤の含有量が３重量部未満であると、熱硬化が充分に進行しなかったり、反応が遅くなりすぎたりすることがある。上記熱硬化剤の含有量が１０重量部を超えると、作業性が低下したり、反応が不均一になったりすることがある。上記熱硬化剤の含有量のより好ましい下限は４重量部、より好ましい上限は８重量部である。
【００３９】
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、粘度の向上、応力分散効果による接着性の改善、線膨張率の改善等を目的としてフィラーを含有することが好ましい。
上記フィラーは特に限定されず、例えば、タルク、石綿、シリカ、珪藻土、スメクタイト、ベントナイト、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、アルミナ、モンモリロナイト、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マグネシウム、酸化錫、酸化チタン、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ガラスビーズ、窒化珪素、硫酸バリウム、石膏、珪酸カルシウム、セリサイト活性白土、窒化アルミニウム等の無機フィラーや、ポリエステル微粒子、ポリウレタン微粒子、ビニル重合体微粒子、アクリル重合体微粒子等の有機フィラーが挙げられる。
【００４０】
上記フィラーの含有量は特に限定されないが、上記硬化性樹脂１００重量部に対して、３０重量部以上８０重量部未満であることが好ましい。上記フィラーの含有量が３０重量部未満であると、フィラーを配合することによる効果が充分に得られないことがある。上記フィラーの含有量が８０重量部以上であると、得られる液晶滴下工法用シール剤が耐湿性に劣るものとなることがある。上記フィラーの含有量のより好ましい下限は３５重量部、より好ましい上限は６５重量部である。
【００４１】
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、更に、シランカップリング剤を含有することが好ましい。上記シランカップリング剤は、主に液晶滴下工法用シール剤と基板等とを良好に接着するための接着助剤としての役割を有する。
【００４２】
上記シランカップリング剤は特に限定されないが、基板等との接着性を向上させる効果に優れ、硬化性樹脂と化学結合することにより液晶中への硬化性樹脂の流出を抑制することができることから、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が好適に用いられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
【００４３】
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、更に、必要に応じて、応力緩和剤、揺変剤、硬化促進剤、消泡剤、レベリング剤、重合禁止剤等のその他の公知の添加剤を含有してもよい。
【００４４】
本発明の液晶滴下工法用シール剤を製造する方法は特に限定されず、例えば、硬化性樹脂、熱ラジカル重合開始剤、及び、必要に応じて配合される光ラジカル重合開始剤、熱硬化剤、フィラー、シランカップリング剤等の添加剤を、３本ロール等を用いた従来公知の方法により混合し、均一に分散させる方法等が挙げられる。このとき、イオン性の不純物を除去するために層状珪酸塩鉱物等のイオン吸着性固体と接触させてもよい。
【００４５】
本発明の液晶滴下工法用シール剤は、Ｅ型粘度計を用いて２５℃で測定した粘度が５０万ｍＰａ・ｓを超え８００万ｍＰａ・ｓ以下である。上記粘度が５０万ｍＰａ・ｓ以下であると、液晶の差し込みを充分に防止できない。上記粘度が８００万ｍＰａ・ｓを超えると、得られる液晶滴下工法用シール剤が塗工性に劣るものとなる。上記粘度の好ましい下限は８５万ｍＰａ・ｓ、好ましい上限は３００万ｍＰａ・ｓ、より好ましい下限は９０万ｍＰａ・ｓ、より好ましい上限は１５０万ｍＰａ・ｓである。
なお、２５℃にて粘度を測定する際、粘度が１００万ｍＰａ・ｓ未満となる場合は回転数１ｒｐｍにて測定し、粘度が１００万ｍＰａ・ｓ以上となる場合は回転数１ｒｐｍでの測定が困難となるため、回転数を０．５ｒｐｍにして測定する。
【００４６】
本発明の液晶滴下工法用シール剤を用いて液晶表示素子を製造する方法は特に限定されず、例えば、２枚の透明基板の少なくとも一方に、本発明の液晶滴下工法用シール剤を塗布して枠状のシールパターンを形成する工程１、シール剤が未硬化の状態で液晶の微小滴を形成したシールパターンの枠内全面に滴下塗布し、他方の透明基板を重ねあわせる工程２、及び、重ねあわせた透明基板を加熱してシール剤を硬化させる工程３を有する方法が挙げられる。本発明の液晶滴下工法用シール剤が上記光ラジカル重合開始剤を含有する場合は、上記工程３においてシール剤を加熱して硬化させる前に、シールパターンに紫外線等の光を照射してシール剤を仮硬化させてもよい。
なお、上記工程１において、本発明の液晶滴下工法用シール剤を塗布する際に、本発明の液晶滴下工法用シール剤を２５〜８０℃の範囲で加熱することにより、シールパターンの描画の精度を向上させることができ、かつ、シールパターンを形成する際の本発明の液晶滴下工法用シール剤の粘度が高くなり、液晶の差し込み防止性をより高いものとすることができる。本発明の液晶滴下工法用シール剤を塗布する工程において、シール剤を２５〜８０℃の範囲で加熱しながら塗布する液晶表示素子の製造方法もまた、本発明の１つである。
【００４７】
本発明の液晶表示素子の製造方法において、上記工程１でシール剤を加熱しながら塗布する際の温度の好ましい下限は３０℃、好ましい上限は６０℃、より好ましい下限は３５℃、より好ましい上限は５０℃である。
【発明の効果】
【００４８】
本発明によれば、接着性及び液晶の差し込み防止性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶滴下工法用シール剤を用いた液晶表示素子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】実施例及び比較例における液晶滴下工法による液晶表示素子の作製手順を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。
【００５１】
（硬化性樹脂Ｂの合成）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「エピコート１００１」）１２６ｇをトルエン５００ｍＬに溶解させ、トリフェニルホスフィン０．１ｇを加え、均一な溶液とした。得られた溶液にアクリル酸３６ｇを還流撹拌下において２時間かけて滴下後、更に還流撹拌を６時間行った。次に、トルエンを除去することによって、全てのエポキシ基がアクリル酸と反応したビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（硬化性樹脂Ｂ）を得た。ＧＰＣで測定を行い、ポリスチレン換算して得られた硬化性樹脂Ｂの重量平均分子量は１０００であった。
【００５２】
（硬化性樹脂Ｃの合成）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、「エピコート８０６」）１６０ｇをトルエン５００ｍＬに溶解させ、トリフェニルホスフィン０．１ｇを加え、均一な溶液とした。得られた溶液にアクリル酸３５ｇを還流撹拌下２時間かけて滴下後、更に還流撹拌を６時間行った。次に、トルエンを除去することによって５０ｍｏｌ％のエポキシ基をアクリル基に変性した部分アクリル変性ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（硬化性樹脂Ｃ）を得た。ＧＰＣで測定を行い、ポリスチレン換算して得られた硬化性樹脂Ｃの重量平均分子量は４００であった。
【００５３】
（実施例１）
硬化性樹脂Ａとして重量平均分子量が４８０のビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（ダイセルサイテック社製、「ＥＢＥＣＲＹＬ  ３７００」）６７重量部と、硬化性樹脂Ｂ８重量部と、硬化性樹脂Ｃ２５重量部と、熱ラジカル重合開始剤として高分子アゾ化合物（和光純薬工業社製、「ＶＰＥ０２０１」）５重量部と、熱硬化剤としてセバシン酸ジヒドラジド（日本ファインケム社製、「ＳＤＨ」）６重量部と、シランカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、「ＫＢＭ−４０３」）２重量部と、フィラーとしてシリカ（アドマテックス社製、「ＳＯ−Ｃ１」）２５重量部と、応力緩和剤としてコアシェルアクリレート共重合体微粒子（ゼオン化成社製、「Ｆ３５１」）１７重量部とを配合し、遊星式攪拌装置（シンキー社製、「あわとり練太郎」）にて攪拌した後、セラミック３本ロールにて均一に混合してシール剤を得た。
図１に示すように、ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて、得られたシール剤を、線幅が約１．５ｍｍの正方形の枠を描くようにＩＴＯ薄膜付きの透明電極基板に塗布してシールパターンを形成した。続いて、ＴＮ液晶（チッソ社製、「ＪＣ−５００１ＬＡ」）の微小滴を液晶滴下装置にてシールパターンの枠内に滴下塗布した後、別の透明電極基板と真空張り合わせ装置にて５Ｐａの減圧下にて張り合わせた。真空解除後、１２０℃のオーブンにて６０分間加熱してシール剤を熱硬化させ、液晶表示素子を作製した。
【００５４】
（実施例２〜１０、比較例１〜３）
用いた材料及び配合量を、表１に示したものとしたこと以外は実施例１と同様にしてシール剤及び液晶表示素子を作製した。
なお、表１におけるフェノールノボラック型エポキシ樹脂（硬化性樹脂Ｇ）としてはＮ−７７０（ＤＩＣ社製、重量平均分子量４５０）を用い、光ラジカル重合開始剤としてはイルガキュア６５１（ＢＡＳＦ  Ｊａｐａｎ社製）を用いた。
また、実施例７のみ、シール剤を熱硬化させる前に、メタルハライドランプにて３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射してシール剤を仮硬化させた。
【００５５】
＜評価＞
実施例及び比較例で得られたシール剤及び液晶表示素子について以下の評価を行った。結果を表１に示した。
【００５６】
（１）シール剤の粘度
実施例及び比較例で得られたシール剤について、Ｅ型粘度計（ブルックフィールド社製、「ＤＶ−ＩＩＩ」）を用いて２５℃における粘度を測定した。
なお、２５℃にて粘度を測定する際、粘度が１００万ｍＰａ・ｓ未満となる場合は回転数１ｒｐｍにて測定し、粘度が１００万ｍＰａ・ｓ以上となる場合は回転数１ｒｐｍでの測定が困難となるため、回転数を０．５ｒｐｍにして測定した。
【００５７】
（２）塗布性
ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて実施例及び比較例で得られたシール剤を塗布した際の塗布性を評価した。ディスペンスノズルを４００μｍ、ノズルギャップを３０μｍ、塗出圧を３００ｋＰａに固定して塗布したとき、かすれなく塗布できた場合「○」、かすれが生じた場合「△」、全く塗布できなかった場合「×」として評価した。
【００５８】
（３）貼り合わせ性
ディスペンサー（武蔵エンジニアリング社製、「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）を用いて実施例及び比較例で得られたシール剤を塗布した後、真空貼り合わせ装置で貼り合わせを行った時のシールパターンを観察した。シールがつぶれて張り合わせできていた場合「○」、シールがつぶれず張り合わせができていなかった場合「×」として評価した。
なお、比較例２のシール剤についてはディスペンサーを用いて塗布することができなかったので貼り合わせ性の評価を行うことができなかった。
【００５９】
（４）差し込み防止性
実施例及び比較例で得られた液晶表示素子について、シールパターンの形状観察を行った。その結果、内部の液晶によりシールパターンの形状が乱されていなかったものを「◎」、僅かにシールパターンの形状が乱されていたものを「○」、かなりシールパターンの形状が乱されているが液晶がシールパターンを突き破ってはいなかったものを「△」、液晶がシールパターンを突き破って外部に漏れ出したものを「×」として評価した。
なお、比較例２のシール剤についてはディスペンサーを用いて塗布することができなかったので差し込み防止性の評価を行うことができなかった。
【００６０】
（５）接着性
実施例及び比較例で得られたシール剤１００重量部に対して平均粒径５μｍのポリマービーズ（積水化学工業社製、「ミクロパールＳＰ」）３重量部を遊星式撹拌装置によって均一に分散させ、極微量をコーニングガラス１７３７（２０ｍｍ×５０ｍｍ×厚さ１．１ｍｍ）の中央部に取り、同型のガラスをその上に重ね合わせて液晶滴下工法用シール剤を押し広げ、１２０℃で１時間加熱してシール剤を熱硬化させ、接着試験片を得た。実施例７のみ、シール剤を熱硬化させる前に、メタルハライドランプにて３０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射してシール剤を仮硬化させた。得られた接着試験片について、テンションゲージを用いて接着強度を測定した。接着力の値が１５０Ｎ／ｃｍ２以上の場合を「○」、１５０Ｎ／ｃｍ２未満の場合を「×」として評価した。
【００６１】
（６）液晶表示素子の表示性能
実施例及び比較例で得られた液晶表示素子の作製直後におけるシール剤付近の液晶配向乱れを目視によって確認した。配向乱れは表示部の色むらにより判断しており、色むらの程度に応じて、色むらが全くない場合を「◎」、色むらが微かにある場合を「○」、色むらが少しある場合を「△」、色むらがかなりある場合を「×」として評価した。なお、評価が「◎」、「○」の液晶表示素子は、実用に全く問題のないレベルである。
【００６２】
（７）ポットライフ
実施例及び比較例で得られた液晶表示素子の加温時のポットライフを粘度測定によって確認した。４０℃で２４時間放置した後の粘度上昇が１．２倍以下のものを「◎」、１．２倍を超え、１．５倍以下のものを「○」、粘度上昇が１．５倍を超える、又は、ゲル化して塗布できないものを「×」として評価した。なお、評価が「◎」、「○」の液晶表示素子は、実用に全く問題のないレベルである。
【００６３】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明によれば、接着性及び液晶の差し込み防止性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤を提供することができる。また、本発明によれば、該液晶滴下工法用シール剤を用いた液晶表示素子の製造方法を提供することができる。
【図１】
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