(57)【要約】【課題】センシング感度（センサー位置精度）がより高精度でパターンが視認されないタッチパネルが望まれていた。【解決手段】基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルの製造方法であって、少なくとも一部分が絶縁膜上を経由して、隣接する第２島状電極部を電気的に接続する第２ブリッジ配線膜を形成する第２ブリッジ配線膜形成工程は、初期配線膜を形成する初期配線膜形成工程と、隣接する前記初期配線膜を電気的に接続すると共に、前記絶縁膜上を経由する配線膜を形成する経由部配線膜形成工程とを含む。【選択図】図２
2011076155.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルの製造方法であって、
第１方向に間隔をあけて複数の第１島状電極部と、隣接する前記第１島状電極部を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜とを形成する第１電極膜形成工程と、
前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて複数の第２島状電極部を形成する第２島状電極部形成工程と、
少なくとも前記第１ブリッジ配線膜の一部を覆う絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、
少なくとも一部分が前記絶縁膜上を経由して、隣接する前記第２島状電極部を電気的に接続する第２ブリッジ配線膜を形成する第２ブリッジ配線膜形成工程と、を含み、
前記第２ブリッジ配線膜形成工程は、
少なくとも前記絶縁膜の周縁端部から前記第２島状電極部までの初期配線膜を形成する初期配線膜形成工程と、
隣接する前記初期配線膜を電気的に接続すると共に、前記絶縁膜上を経由する配線膜を形成する経由部配線膜形成工程とを含むことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記第１電極膜形成工程と前記絶縁膜形成工程との間に、前記基板の表面に撥液化処理を施す表面処理工程を有することを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記表面処理工程では、シラン化合物を含む表面処理剤を用いることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記表面処理工程では、ヘキサメチルジシラザンを含む表面処理剤を用いることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載のタッチパネルの製造方法において、
前記初期配線膜形成工程と前記経由部配線膜形成工程では、
前記第２ブリッジ配線膜の材料を含む機能液を液滴として吐出して、前記第２ブリッジ配線膜の形成範囲上に前記機能液を塗布する塗布工程と、
少なくとも前記経由部配線膜形成工程において塗布された前記機能液を固化して、前記第２ブリッジ配線膜を形成する固化工程と、を含む、
ことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項６】
基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルであって、
前記第１電極膜は、
第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部と、
隣接する前記第１島状電極部を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜と、を有し、
前記第２電極膜は、
前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部と、
隣接する前記第２島状電極部を電気的に接続すると共に、前記第１ブリッジ配線膜上に形成された絶縁膜上を経由する経由部を有する第２ブリッジ配線膜と、を有し、
前記絶縁膜が、隣接する前記第１島状電極部の間隔と同じ、もしくは狭い、
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項７】
請求項６に記載のタッチパネルを備えたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチパネル、タッチパネルの製造方法、電気光学装置、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
静電容量型のタッチスクリーンは、電極が形成されたパネルの所定位置に指などを近づけることによってパネルの電極との間に容量が形成され、このようにして形成された容量を充電する電流を検出することで、所定位置を検出するものである。静電容量型のタッチスクリーンには、例えば、以下のものが開示されている。
【０００３】
互いに交差するＸ電極及びＹ電極が、センサー基板の表面及び裏面のそれぞれに形成する構成とし、Ｘ電極側から近づけた指によって、Ｘ電極からＹ電極に向かう電気力線の変化に伴う電流変化によって位置を検出する（特許文献１を参照）。
【０００４】
絶縁層を介して対向して配置され、互いに交差する電極を複数設ける構成とし、電極に近づいた操作者の指によって変化した電流を検出することによって位置検出を行う（特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−３０５２８９号公報
【特許文献２】特開平１０−６３４０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の従来技術におけるタッチパネルでは、絶縁層を介してＸＹ方向に交差するように電極等を配置するため、薄型することが困難であった。また、基板上に電極等を形成する際に、スパッタ法や、フォトリソグラフィー法や、エッチング法などを複数回繰り返して電極膜等を形成するため、製造コストが上昇してしまうという課題があった。そこで、印刷法等を用いて、基板の一方の面に電極膜等を形成することが考えられるが、センシング感度を維持、高めるためにはＸＹ方向に延在させる電極間はより緻密に配置しなければならず、そのために電極膜間に形成される導電膜が交差する部分の電極絶縁層は電極部分まで被覆してしまい、センシング感度（センサー位置精度）を低下させてしまう、という課題があった。さらに、電極膜間に形成される導電膜が交差する部分のパターンが緻密に配置されていないと、そのパターンが使用者に視認されてしまうという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、少なくとも上述の課題の一つを解決するように、下記の形態または適用例として実現され得る。
【０００８】
〔適用例１〕本適用例のタッチパネルの製造方法は、基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルの製造方法であって、第１方向に間隔をあけて複数の第１島状電極部と、隣接する前記第１島状電極部を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜とを形成する第１電極膜形成工程と、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて複数の第２島状電極部を形成する第２島状電極部形成工程と、少なくとも前記第１ブリッジ配線膜の一部を覆う絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程と、少なくとも一部分が前記絶縁膜上を経由して、隣接する前記第２島状電極部を電気的に接続する第２ブリッジ配線膜を形成する第２ブリッジ配線膜形成工程と、を含み、前記第２ブリッジ配線膜形成工程は、少なくとも前記絶縁膜の周縁端部から前記第２島状電極部までの初期配線膜を形成する初期配線膜形成工程と、隣接する前記初期配線膜を電気的に接続すると共に、前記絶縁膜上を経由する配線膜を形成する経由部配線膜形成工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
本適用例のタッチパネルの製造方法によれば、絶縁膜周縁部における絶縁膜外形状を形成する基板面に対する立上がり部と、絶縁膜の厚みを構成する表面部とが交差する角部における第２ブリッジ配線膜の断線や膜厚不足を防止することができる。よって、第２ブリッジ配線膜の断線や膜厚不足を原因とする導通不良を確実に防止することが可能となる。さらに、初期配線膜形成工程と経由部配線膜形成工程とを複数回繰り返すことも可能な製造方法であるため、繰り返しによって第２ブリッジ配線膜の膜厚を厚く形成でき、その分配線膜幅を小さく（狭く）しても導通性能を損なうことなく第２ブリッジ配線膜を形成することができる。
【００１０】
〔適用例２〕上述の適用例のタッチパネルの製造方法において、前記第１電極膜形成工程と前記絶縁膜形成工程との間に、前記基板の表面に撥液化処理を施す表面処理工程を有することを特徴とする。
【００１１】
〔適用例３〕上述の適用例のタッチパネルの製造方法において、前記表面処理工程では、シラン化合物を含む表面処理剤を用いることを特徴とする。
【００１２】
〔適用例４〕上述の適用例のタッチパネルの製造方法において、前記表面処理工程では、ヘキサメチルジシラザンを含む表面処理剤を用いることを特徴とする。
【００１３】
上述の適用例のタッチパネルの製造方法によれば、絶縁膜形成面には撥液化処理が施されているため、絶縁膜の濡れ拡がりが抑制される。これにより、第１ブリッジ配線膜に対して絶縁が必要な部分にのみ選択的に絶縁膜を形成することが可能となる。従って、近接して形成されている第１島状電極部、第２島状電極部の第１ブリッジ配線膜近傍部分に絶縁膜が濡れ拡がって絶縁膜が形成されることが防止できる。すなわち、余分な絶縁膜が部分的に覆うことで第１島状電極部、第２島状電極部により検出される指位置の検出精度（感度）を損なわれることが防止でき、使用者に絶縁膜のパターンが見えてしまうことも防止できる。
【００１４】
撥液化処理には、基材のガラス、アクリル樹脂との結合性が良く、優れた撥液性を有するシラン化合物を含む表面処理剤にて処理することが好ましい。シラン化合物の中でも、撥液性能の制御が、処理方法の一つとして気相法による処理を行った場合、処理時間による制御が可能であり、また処理後であってもＵＶ照射することでも撥液性を制御可能であることから、ヘキサメチルジシラザンを含むことがなお好ましい。
【００１５】
〔適用例５〕上述の適用例のタッチパネルの製造方法において、前記初期配線膜形成工程と前記経由部配線膜形成工程では、前記第２ブリッジ配線膜の材料を含む機能液を液滴として吐出して、前記第２ブリッジ配線膜の形成範囲上に前記機能液を塗布する塗布工程と、少なくとも前記経由部配線膜形成工程において塗布された前記機能液を固化して、前記第２ブリッジ配線膜を形成する固化工程とを含むことを特徴とする。
【００１６】
上述の適用例のタッチパネルの製造方法によれば、所望の位置に効率良く機能液を塗布することができる。これにより、撥液処理化により基板上に必要最小限の大きさで形成される絶縁膜であっても、この絶縁膜上に精度良く且つ高精細なパターン形状を有する第２ブリッジ配線膜を形成することができる。
【００１７】
〔適用例６〕本適用例のタッチパネルは、基板の一面上に形成され、互いに交差する方向に延在する複数の第１電極膜及び複数の第２電極膜を有するタッチパネルであって、前記第１電極膜は、第１方向に間隔をあけて形成された複数の第１島状電極部と、隣接する前記第１島状電極部を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜と、を有し、前記第２電極膜は、前記第１方向と交差する第２方向に間隔をあけて形成された複数の第２島状電極部と、隣接する前記第２島状電極部を電気的に接続すると共に、前記第１ブリッジ配線膜上に形成された絶縁膜上を経由する経由部を有する第２ブリッジ配線膜とを有し、前記絶縁膜が、隣接する前記第１島状電極部の間隔と同じ、もしくは狭いことを特徴とする。
【００１８】
上述のタッチパネルによれば、少なくとも第１島状電極部には絶縁膜が重ならずに形成されているため、島状電極による指位置検出の精度（感度）を最大限度、発揮させることができ、しかも絶縁膜のパターンが使用者に視認されない。なお、同様に第２島状電極部においても絶縁膜が重ならずに形成されていることはなお好ましい。
【００１９】
〔適用例７〕上述の適用例のタッチパネルを備えたことを特徴とする電気光学装置。
【００２０】
上述の適用例によれば、信頼性の高いタッチパネルを備えた電気光学装置を提供することができる。この場合、電気光学装置は、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等がこれに該当する。
【００２１】
〔適用例８〕上述の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【００２２】
上述の適用例によれば、信頼性の高い電気光学装置を搭載した電子機器を提供することができる。この場合、電子機器は、例えば、カラーフィルター、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）を搭載したテレビ受像機、パーソナルコンピューター、携帯電子機器、その他、各種の電子製品がこれに該当する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施形態におけるタッチパネルの構成を示す平面図。
【図２】実施形態におけるタッチパネルの一部の拡大平面図。
【図３】実施形態におけるタッチパネルの構成を示す断面図。
【図４】実施形態におけるタッチパネルの製造法を示すフローチャート。
【図５】実施形態におけるタッチパネルの一部の製造法を示すフローチャート。
【図６】液滴吐出装置の構成を示す斜視図。
【図７】吐出ヘッドの構成を示す模式図。
【図８】実施形態におけるタッチパネルの製造方法を示す工程図。
【図９】実施形態におけるタッチパネルの製造方法を示す工程図。
【図１０】実施形態におけるタッチパネルの製造方法を示す部分平面図を示す。
【図１１】実施形態におけるタッチパネルの一部の製造方法を示す工程図。
【図１２】電気光学装置としての液晶表示装置の構成を示す平面図及び断面図。
【図１３】電子機器としてのパーソナルコンピューターの構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。
（実施形態）
〔タッチパネルの構成〕
本実施形態にかかるタッチパネルの構成について説明する。図１はタッチパネルの全体を模式図的に示す平面図であり、図２は図１における電極部の部分拡大図である。また図３は図１におけるＡ−Ａ’断面図を示す。
【００２５】
図１に示すように、タッチパネル１００は、基板１、入力領域２（２点鎖線により囲まれた領域）、引き回し配線３を有する。基板１は、平面視で矩形状に成形されており、材質としてガラス、アクリル樹脂など透明な材質が用いられている。
【００２６】
入力領域２は、タッチパネル１００に入力される指の位置情報を検出する領域である。入力領域２には、複数の第１電極膜としてのＸ電極膜１０と複数の第２電極膜としてのＹ電極膜２０が配置されている。図１に図示したＸＹ軸方向に対して、Ｘ電極膜１０は第１方向としてのＸ軸方向に沿って延在し、Ｙ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。Ｙ電極膜２０は第２方向としてのＹ軸方向に沿って延在し、Ｘ軸方向に互いに間隔をあけて複数配列されている。
【００２７】
図１及び図２に示すように、Ｘ電極膜１０は、Ｘ軸方向に配列された複数の第１島状電極部１２と、Ｘ軸方向に隣り合う第１島状電極部１２同士を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜１１とを備えている。第１島状電極部１２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＸ軸に沿うように配線されている。Ｙ電極膜２０は、Ｙ軸方向に配列された複数の第２島状電極部２２と、Ｙ軸方向に隣り合う第２島状電極部２２同士を接続する第２ブリッジ配線膜２１とを備えている。第２島状電極部２２は平面視で矩形状に形成され、一方の対角線がＹ軸に沿うように配線されている。
【００２８】
第１島状電極部１２と第２島状電極部２２とは、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において互い違いに配置（市松状配置）されている。この第１島状電極部１２同士を第１ブリッジ配線膜１１により接続したＸ電極膜１０と、第２島状電極部２２同士を第２ブリッジ配線膜２１により接続したＹ電極膜２０とは入力領域２の平面視でマトリックス状に配置されている。この時第１ブリッジ配線膜１１と第２ブリッジ配線膜２１は交差部Ｋで交差している。
【００２９】
Ｘ電極膜１０及びＹ電極膜２０を構成する材質としては、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯ、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。
【００３０】
引き回し配線３は、Ｘ電極膜１０及びＹ電極膜２０と接続されており、タッチパネル１００の内部あるいは外部装置に設けられた駆動部及び電気信号変換／演算部（いずれも図示は省略）と接続されている。
【００３１】
図２に示すように第２ブリッジ配線膜２１と第１ブリッジ配線膜１１とは、第１ブリッジ配線膜１１上に形成された絶縁膜３０を介在させることによって電気的な絶縁性が確保されている。
【００３２】
絶縁膜３０の膜幅Ｗ１は、隣り合う第１島状電極部１２の間隔Ｗ２の範囲の中に形成されている。すなわち絶縁膜３０の端部により、第１島状電極部１２の第１ブリッジ配線膜１１接続部近傍が覆われることが無いため、後述するタッチパネル１００の動作原理から、位置検出の精度を設計値（理論値）まで高めることが可能となる。
【００３３】
さらに絶縁膜３０のＹ軸方向の形成長さＬ１についても、隣り合う第２島状電極部２２の間隔Ｌ２の範囲の中に形成されることが好ましい。
【００３４】
このことは、交差部Ｋにおいて絶縁膜３０の形成範囲を小さくでき、タッチパネル１００の位置検出動作における交差部Ｋでの寄生容量を小さくし、位置検出精度をより高めることが可能となり、さらに使用者に絶縁膜３０のパターンが見えてしまうことも防止できる。
【００３５】
次に、断面視におけるタッチパネル１００の構成について説明する。図３は図１のＡ−Ａ’断面を示す。図３に示すように、基板１の一面としての機能面１ａに、第１島状電極部１２（図示は省略）、第２島状電極部２２、及び第１ブリッジ配線膜１１が設けられている。第１ブリッジ配線膜１１上には絶縁膜３０が形成されている。
【００３６】
絶縁膜３０上を経由し、隣り合う第２島状電極部２２の一部を接続する第２ブリッジ配線膜２１が形成され、隣り合う第２島状電極部２２は電気的に接続されている。また、基板１の機能面１ａに、引き回し配線３が配置されている。引き回し配線３は、機能面１ａに配置された第１層３ａと第１層３ａに積層された第２層３ｂとによって構成されている。そして、引き回し配線３を覆う配線保護膜４が形成されている。
【００３７】
上述の電極膜及び配線膜を覆って平坦化膜５が形成されている。平坦化膜５上には接着層６を介して保護基板７が配置されている。また、基板１の裏面１ｂにはシールド層８が設けられている。
【００３８】
絶縁膜３０は、立体的に交差する第１ブリッジ配線膜１１と第２ブリッジ配線膜２１とを絶縁する。絶縁膜３０は、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを、例えば、印刷法等を用いて塗布し、それを乾燥固化して形成することができる。ポリシロキサンを用いて形成した場合には、絶縁膜３０はシリコン酸化物からなる無機絶縁膜となる。一方、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーを採用した場合には、絶縁膜３０は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。ここでは、ＪＳＲ  ＮＮ５２５Ｅと、ＥＤＭ（ジエチレングリコールエチルメチルエーテル）とを４：１（重量比）で混合したインクを用いている。
【００３９】
絶縁膜３０の構成材料には、比誘電率が４．０以下、望ましくは３．５以下である材料を採用することが好ましい。これにより、第１，第２ブリッジ配線膜１１，２１の交差部における寄生容量を低減して、タッチパネルの位置検出性能を保持することができる。また絶縁膜３０の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１やＸ電極膜１０、Ｙ電極膜２０との屈折率差を小さくすることができ、使用者に絶縁膜３０のパターンが見えてしまうのを防止できる。
【００４０】
引き回し配線３の第１層３ａは、Ｘ電極膜１０又はＹ電極膜２０を入力領域２の外側の領域まで延出したものであり、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）、ポリチオフェンやポリアニリンなどの抵抗体によって形成されている。第２層３ｂは、第１層３ａ上に積層形成され、引き回し配線３の配線抵抗を低減する。第２層３ｂは、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属、及びカーボン（グラファイト、カーボンナノチューブなどのナノカーボン）のうち１種類以上を成分とする、有機化合物、ナノ粒子、ナノワイヤーなどを用いて形成することができる。第２層３ｂの構成材料は、第１層３ａよりもシート抵抗を小さくすることができるものであれば特に限定されない。
【００４１】
引き回し配線３を覆う配線保護膜４は、絶縁膜３０と同様に、ポリシロキサン、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーなどを形成材料に用いた印刷法によって形成することができる。したがって、配線保護膜４は絶縁膜３０を形成する工程で同時に形成することができる。
【００４２】
平坦化膜５は、基板１の機能面１ａの少なくとも入力領域２を覆って形成され、Ｘ電極膜１０やＹ電極膜２０による機能面１ａの凹凸を平坦化している。平坦化膜５は、図示のように、機能面１ａの略全面（外部接続端子部を除く）を覆って形成されていることが好ましい。平坦化膜５により基板１の機能面１ａ側が平坦化されていることで、基板１と保護基板７とをほぼ全面にわたって均一に接合することができる。また平坦化膜５の構成材料には、屈折率が２．０以下、望ましくは１．７以下である材料を用いることが好ましい。これにより、基板１やＸ電極膜１０、Ｙ電極膜２０との屈折率差を小さくすることができ、Ｘ電極膜１０やＹ電極膜２０の配線パターンを見えにくくすることができる。
【００４３】
保護基板７は、ガラスやプラスチックなどの透明基板である。あるいは、本実施形態のタッチパネル１００が液晶パネルや有機ＥＬパネルなどの表示装置の前面に配置される場合には、保護基板７として、表示装置の一部として用いられる光学素子基板（偏光板や位相差板など）を用いることもできる。
【００４４】
シールド層８は、ＩＴＯやＩＺＯ（登録商標）などの透明導電材料を基板１の裏面１ｂに成膜することで形成される。あるいは、シールド層となる透明導電膜が形成されたフィルムを用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに接着した構成としてもよい。シールド層８が設けられていることで、基板１の裏面１ｂ側において電界を遮断する。これにより、タッチパネル１００の電界が表示装置等に作用したり、表示装置等の外部機器の電界がタッチパネル１００に作用したりするのを防止することができる。
【００４５】
なお、本実施形態では基板１の裏面１ｂにシールド層８を形成しているが、例えば、シールド層８を基板１の機能面１ａ側に形成することもできる。この場合、基板１の機能面１ａ上にシールド層８を形成し、シールド層８を覆う絶縁膜を形成する。このようにすれば、基板１の片面にシールド層８や、Ｘ電極膜１０、Ｙ電極膜２０、引き回し配線３等を形成するので、製造工程が煩雑化するのを回避でき、製造性に優れたタッチパネルとすることができる。
【００４６】
ここで、タッチパネル１００の動作原理について簡単に説明する。まず、図示は省略の駆動部から、引き回し配線３を介してＸ電極膜１０及びＹ電極膜２０に所定の電位を供給する。なお、シールド層８には、例えばグランドの電位（接地電位）を入力する。
【００４７】
上記のように電位が供給された状態で、保護基板７側から入力領域２に向けて手指を近づけると、保護基板７に近づけた手指と、接近位置付近のＸ電極膜１０及びＹ電極膜２０のそれぞれとの間に寄生容量が形成される。すると、寄生容量が形成されたＸ電極膜１０及びＹ電極膜２０では、この寄生容量を充電するために一時的な電位低下が引き起こされる。
【００４８】
駆動部では、各電極の電位をセンシングしており、上述の電位低下が発生したＸ電極膜１０及びＹ電極膜２０を即座に検出する。そして、検出された電極の位置を電気信号変換／演算部によって解析することによって、入力領域２における指の位置情報が検出される。具体的には、Ｘ軸方向に延在するＸ電極膜１０によって、手指が接近した位置の入力領域２におけるＹ座標が検出され、Ｙ軸方向に延在するＹ電極膜２０によって、入力領域２におけるＸ座標が検出される。
【００４９】
〔タッチパネルの製造方法〕
次にタッチパネルの製造方法について説明する。図４はタッチパネルの製造方法を示すフローチャートである。
【００５０】
本実施形態のタッチパネルの製造工程は、図４に示す工程を有している。
（Ｓ１０）基板１の機能面１ａに、第１，第２島状電極部１２，２２、第１ブリッジ配線膜１１、及び引き回し配線３の第１層３ａを形成する電極膜形成工程。
（Ｓ２０）引き回し配線３の第１層３ａに第２層３ｂを積層する補助配線膜形成工程。
（Ｓ３０）少なくとも交差部Ｋの範囲を撥液化する表面処理工程。
（Ｓ４０）第１ブリッジ配線膜１１上に絶縁膜３０を形成するとともに、引き回し配線３を覆って配線保護膜４を形成する絶縁膜形成工程。
（Ｓ５０）絶縁膜３０上を経由して隣り合った第２島状電極部２２同士を接続する第２ブリッジ配線膜２１を形成する第２ブリッジ配線膜形成工程。
（Ｓ６０）基板１の機能面１ａ側を平坦化する平坦化膜５を形成する平坦化膜形成工程（保護膜形成工程）。
（Ｓ７０）接着層６を介して保護基板７を平坦化膜５と接合する保護基板接合工程（接着層形成工程）。
（Ｓ８０）基板１の裏面１ｂにシールド層８を形成するシールド層形成工程（導電膜形成工程）。
【００５１】
また図５はタッチパネルの製造方法の一部である、第２ブリッジ配線膜形成工程（Ｓ５０）をさらに詳細に説明するためのフローチャートである。
【００５２】
図５に示すように、第２ブリッジ配線膜形成工程（Ｓ５０）は、以下の工程を有している。
（Ｓ５０ａ)基板１の表面及び第２島状電極部２２に表面を表面処理する表面処理工程。
（Ｓ５０ｂ）絶縁膜３０の外縁部における第２ブリッジ配線膜２１の形成範囲へ、第２ブリッジ配線膜の材料を含む機能液として吐出・塗布する初期配線膜塗布工程。
（Ｓ５０ｃ）絶縁膜３０上及び第２島状電極部２２上に、第２ブリッジ配線膜２１の材料を含む機能液として吐出・塗布する経由部配線膜塗布工程。
（Ｓ５０ｄ）Ｓ５０ｂ及びＳ５０ｃで塗布された機能液を乾燥し、第２ブリッジ配線膜２１を形成する固化工程。
【００５３】
本実施形態のタッチパネル１００の製造工程は、上述の通り印刷法の一種である液滴吐出法によって成膜する工程を有しているので、ここで液滴吐出装置について説明する。
【００５４】
図６は、液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１と、Ｙ軸方向駆動軸１００４と、Ｘ軸方向ガイド軸１００５と、制御装置ＣＯＮＴと、ステージ１００７と、クリーニング機構１００８と、基台１００９と、ヒーター１０１５とを備えている。機能液を液滴として吐出する装置として、ピエゾ素子（圧電素子）を用いた電気機械変換方式の、液滴吐出装置が用いられる。
【００５５】
ステージ１００７は、この液滴吐出装置ＩＪにより機能液が塗布配置されるワークＷを支持するものであって、ワークＷを基準位置に固定する図示は省略の固定機構を備えている。
【００５６】
液滴吐出ヘッド１００１は、複数の吐出ノズルを備えたマルチノズルタイプの液滴吐出ヘッドであり、長手方向とＹ軸方向とを一致させている。複数の吐出ノズルは、液滴吐出ヘッド１００１の下面に一定間隔で設けられている。液滴吐出ヘッド１００１の吐出ノズルからは、ステージ１００７に支持されているワークＷに対して、機能液が吐出されるようになっている。
【００５７】
Ｙ軸方向駆動軸１００４には、Ｙ軸方向駆動モーター１００２が接続されている。このＹ軸方向駆動モーター１００２は、ステッピングモーター等からなるもので、制御装置ＣＯＮＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｙ軸方向駆動軸１００４を回転させる。Ｙ軸方向駆動軸１００４が回転すると、液滴吐出ヘッド１００１はＹ軸方向に移動する。
【００５８】
Ｘ軸方向ガイド軸１００５は、基台１００９に対して動かないように固定されている。ステージ１００７は、Ｘ軸方向駆動モーター１００３を備えている。Ｘ軸方向駆動モーター１００３はステッピングモーター等であり、制御装置ＣＯＮＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ１００７をＸ軸方向に移動する。
【００５９】
制御装置ＣＯＮＴは、液滴吐出ヘッド１００１に液滴の吐出制御用の電圧を供給する。また、Ｙ軸方向駆動モーター１００２に液滴吐出ヘッド１００１のＹ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を、Ｘ軸方向駆動モーター１００３にステージ１００７のＸ軸方向の移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００６０】
クリーニング機構１００８は、液滴吐出ヘッド１００１をクリーニングするものである。クリーニング機構１００８には、図示は省略のＸ軸方向の駆動モーターが備えられている。このＸ軸方向の駆動モーターの駆動により、クリーニング機構１００８は、Ｘ軸方向ガイド軸１００５に沿って移動する。クリーニング機構１００８の移動も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６１】
ヒーター１０１５は、ここではランプアニールによりワークＷを熱処理する手段であり、ワークＷ上に配置された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行う。このヒーター１０１５の電源の投入及び遮断も制御装置ＣＯＮＴにより制御される。
【００６２】
液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１００１とワークＷを支持するステージ１００７とを相対的に走査しつつ、ワークＷに対して、液滴吐出ヘッド１００１の下面にＹ軸方向に配列された複数の吐出ノズルから液滴を吐出するようになっている。
【００６３】
図７は、ピエゾ方式による機能液の吐出原理を説明する図である。図７において、機能液を収容する液体室１０２１に隣接してピエゾ素子１０２２が設置されている。液体室１０２１には、機能液を収容する材料タンクを含む液体材料供給系１０２３を介して機能液が供給される。ピエゾ素子１０２２は駆動回路１０２４に接続されており、この駆動回路１０２４を介してピエゾ素子１０２２に電圧を印加し、ピエゾ素子１０２２を変形させることにより、液体室１０２１が変形し、吐出ノズル１０２５から機能液が液滴Ｄとして吐出される。この場合、印加電圧の値を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み量が制御される。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１０２２の歪み速度が制御される。ピエゾ方式による機能液は材料に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えにくいという利点を有する。
【００６４】
上述の液滴吐出装置を用いたタッチパネル１００の製造方法について説明する。図８および図９はタッチパネル１００の製造工程を示す図である。これらの工程図は、図２に示した構造（第２ブリッジ配線膜２１の交差部Ｋ及び引き回し配線３）を形成する工程を示している。
【００６５】
まず、電極膜形成工程Ｓ１０について説明する。電極膜形成工程Ｓ１０では、例えば、フォトリソグラフィー法を用いて、基板１上の第１方向（Ｘ軸方向）に間隔をあけて複数の第１島状電極部１２を形成するとともに、隣接する第１島状電極部１２の間を電気的に接続する第１ブリッジ配線膜１１を形成することにより、Ｘ電極膜１０を形成する（第１電極膜形成工程）。また、基板１上であって、第２方向（Ｙ軸方向）に間隔をあけて複数の第２島状電極部２２を形成する（第２島状電極部形成工程）。そして、第１島状電極部１２及び第２島状電極部２２から延出された引き回し配線３の第１層３ａを形成する。なお、第１島状電極部１２、第１ブリッジ配線膜１１、第２島状電極部２２及び第１層３ａは、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）やＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯ、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの透光性を有する抵抗体を採用することができる。
【００６６】
なお、本実施形態の電極膜形成工程Ｓ１０においては、フォトリソグラフィー法を用いたが、液滴吐出装置ＩＪを用いて、第１島状電極部１２、第１ブリッジ配線膜１１、第２島状電極部２２及び第１層３ａを形成してもよい。例えば、ＩＴＯ粒子やＩＺＯ粒子などの酸化物セラミックスや、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子を含有する機能液を液滴として吐出して、基板１上に機能液を塗布することにより各パターン形状を形成し、その後、塗布された機能液を固化すればよい。
【００６７】
次に、補助配線膜形成工程Ｓ２０に移行する。補助配線膜形成工程Ｓ２０では、液滴吐出装置ＩＪによって、引き回し配線３の第２層３ｂの構成材料を含む機能液の液滴を第１層３ａ上に吐出配置する。第２層３ｂを形成するための機能液としては、例えば、銀粒子を含む機能液を用いることができる。その後、吐出配置した液滴を乾燥させる。これにより、図８（ｂ）に示すように、第１層３ａ上に低抵抗の第２層３ｂが形成され、２層構造の引き回し配線３が入力領域２の外側の基板１上に形成される。
【００６８】
引き回し配線３の第２層３ｂを形成する機能液としては、銀粒子を含む機能液の他、例えば、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｄなどの金属粒子を含む機能液や、グラファイトやカーボンナノチューブを含む機能液を用いることができる。金属粒子やカーボン粒子は、ナノ粒子やナノワイヤーの形態で機能液中に分散される。また、第２層３ｂを金属膜とする場合には、有機金属化合物を含む機能液を用いてもよい。
【００６９】
次に、表面処理工程Ｓ３０に移行する。表面処理工程Ｓ３０は基板１の表面の、少なくとも第１ブリッジ配線膜１１と第２ブリッジ配線膜２１が交差する交差部Ｋの領域を、機能液に対して撥液化させる撥液化処理工程と、絶縁膜３０の形成部分を親液化させる親液化処理工程とを含む。
【００７０】
撥液化処理工程では、シラン化合物を含む処理液を使用することが好ましい。例えば、フッ化アルキルシラン（ＦＡＳ）、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、トリメチルメトキシシラン（ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3）、トリメチルクロロシラン（（ＣＨ3）3ＳｉＣｌ）等のシラン化合物などを用いて、気相成長法により交差部Ｋの領域を撥液化させる。
【００７１】
撥液化処理として、特にヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）を使用すると、気相処理時間（暴露時間）の制御により、容易に撥液性の性能（接触角の大きさ）を制御することが可能である。さらに、処理後の表面に対して光照射、例えばレーザー照射やＵＶ照射を行うことで、親液性を付与する（接触角を小さくする）ことも可能である。従って、後述の絶縁膜３０の材質によって、適正な撥液性及び親液性を基板１上に付与できる点で、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）を撥液処理液として使用することが、より好ましい。なお、本実施形態では、ＨＭＤＳ処理としてガス拡散法を用いたが、他に、例えば、液体状のＨＭＤＳを貯留するビンに窒素ガスを吹き込んでバブリングさせ、ＨＭＤＳ蒸気を生じさせ、このＨＭＤＳ蒸気を基材に噴射するバブリング法を用いてもよい。
【００７２】
また、撥液化処理の範囲は、交差部Ｋ以外、例えば基板１の全面に亘って施されても良い。この場合、後述する第２島状電極部２２の第２ブリッジ配線膜２１との接合部分は、親液化処理されているほうが好ましい。しかし、表面処理工程Ｓ３０において、第２島状電極部２２の第２ブリッジ配線膜２１との接合部分が親液化処理されなくても、後述の第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ５０における表面処理工程（Ｓ５０ａ）において、親液化することが可能である。
【００７３】
次いで、親液化処理工程では、例えば、基板１の絶縁膜３０が形成される部分の表面を選択的に光照射することにより、親液化させる。なお、光照射は、レーザー照射であっても良い。光照射により基板１の絶縁膜３０が形成される部分の表面を改質することで、光照射部分を親液化させる。また、照射する光としては、例えばＮｂ：ＹＡＧレーザー（１．０６４μｍ）または、ＣＯ2レーザー（１０．６μｍ）などを用いることができる。また、ＦＡＳなどからなる撥液領域を親液化処理する方法としては、親液化する領域以外をマスクで覆い、ＵＶ（紫外光）を照射する方法も採用することができる。
【００７４】
この撥液化処理は、後述する絶縁膜３０を形成する絶縁膜形成工程において、必要最小範囲で絶縁膜３０を形成させるために、絶縁膜の材料を含む液滴吐出装置の機能液が表面張力によって濡れ拡がり過ぎないようにする目的で行われる。従って、基板１の機能面１ａに撥液性能が備わっており、所望の撥液性が得られるのであれば表面処理工程Ｓ３０は省略しても良い。
【００７５】
次に、表面化処理工程Ｓ３０にて交差部Ｋに対して、絶縁膜３０が形成される部分に親液性が、それ以外の部分に撥液性が付与され、親液性が付与された部分に絶縁膜３０が形成される（絶縁膜形成工程：Ｓ４０）。絶縁膜３０の形成は絶縁成分を含む機能液を液滴吐出装置ＩＪにより、図８（ｃ）に示すように第１ブリッジ配線膜１１の少なくとも一部を覆って塗布される。その後、塗布された機能液を加熱し、乾燥固化することで絶縁膜３０が形成される。
【００７６】
この時、交差部Ｋの絶縁膜３０が形成される部分以外には撥液化処理が施されていることにより、吐出された機能液は撥液処理部で大きな接触角θを有する。このことにより、絶縁膜３０は第１島状電極部１２まで濡れ拡がって形成されることを防ぐことができる。絶縁膜３０の形成は図１０（ａ）に示すように、第１ブリッジ配線膜１１は形成される隣り合う第１島状電極部１２間の間隔Ｗ２の範囲内に形成されることが好ましい。より好ましくは、
Ｗ１≒Ｗ２（但し、Ｗ１≦Ｗ２）
となるように形成されることで、第１ブリッジ配線膜１１と第２ブリッジ配線膜２１との絶縁性の信頼性を高めることができる。
【００７７】
また、後述の第２ブリッジ配線膜形成工程（Ｓ５０）において形成される第２ブリッジ配線膜２１の配線膜幅Ｗ３はより幅広く形成されることが、導通性を確保するためにも好ましく、その点でも第２ブリッジ配線膜２１の幅Ｗ３を最大化できる、Ｗ１≒Ｗ２となるように絶縁膜３０が形成されることがより好ましい。
【００７８】
さらに図１０（ｂ）に示すように、第２島状電極部２２の端部間（Ｌ１）に、
Ｌ１＜Ｌ２
となるように形成されることが好ましい。このことにより、第２ブリッジ配線膜２１と第２島状電極部２２との接続部を第２島状電極部２２の端部に形成することができる。故に、Ｙ電極膜２０の検出感度を損なうことなくＹ電極膜２０を形成できる。
【００７９】
続いて、図８（ｃ）に示すように、引き回し配線３上の領域に対しても液滴を選択的に配置、塗布する。その後、塗布された機能液を加熱、乾燥固化することで、引き回し配線３を覆う配線保護膜４が形成される。前述の絶縁膜の機能液としては、例えば、ポリシロキサンを含む機能液や、アクリル系樹脂、又はアクリルモノマーを含む機能液を用いることができる。
【００８０】
次に、第２ブリッジ配線膜形成工程（Ｓ５０）に移行する。第２ブリッジ配線膜工程（Ｓ５０）では、図８（ｄ）に示すように、絶縁膜３０上を経由し、隣り合う第２島状電極部２２同士を接続する第２ブリッジ配線膜２１を形成する。第２ブリッジ配線膜２１により第２島状電極部２２は電気的に接続され、Ｙ電極膜２０が形成される。
【００８１】
第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ５０は図５に示すように、表面処理工程（Ｓ５０ａ）、初期配線膜塗布工程（Ｓ５０ｂ）、経由部配線膜塗布工程（Ｓ５０ｃ）、固化工程（Ｓ５０ｄ）とを含む。第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ５０の表面処理工程Ｓ５０ａは、基板１および絶縁膜３０の表面を、機能液に対して撥液化させる撥液化処理工程と、絶縁膜３０の表面及び基板１の交差部Ｋにおける第２ブリッジ配線膜２１の形成部分と、第２島状電極部２２の第２ブリッジ配線膜２１の接合部分の表面とを、機能液に対して親液化させる親液化処理工程とを含む。
【００８２】
撥液化処理工程では、前述の表面処理工程Ｓ３０と同様の方法により処理することができる。例えば、フッ化アルキルシラン（ＦＡＳ）、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）、トリメチルメトキシシラン（ＣＨ3Ｓｉ（ＯＣＨ3）3）、トリメチルクロロシラン（（ＣＨ3）3ＳｉＣｌ）などのシラン化合物を用いて、ガス拡散法により、基板１の表面及び絶縁膜３０の表面を撥液化させる。
【００８３】
次いで、親液化処理工程では、少なくとも絶縁膜３０の表面及び基板１上面の第２ブリッジ配線膜２１の形成範囲と、第２島状電極部２２の第２ブリッジ配線膜２１との接合部とを選択的に親液化する。親液化処理は、例えば、親液化する部分を選択的に光照射することで行われる。あるいは、光照射としてレーザー照射する。光照射、あるいはレーザー照射により、照射された部分の表面を改質することで、親液化させる。
【００８４】
照射する光としては、例えばＮｂ：ＹＡＧレーザー（１．０６４μｍ）または、ＣＯ2レーザー（１０．６μｍ）などを用いることができる。また、ＦＡＳなどからなる撥液領域を親液処理する方法としては、親液化する領域以外をマスクで覆い、ＵＶ（紫外光）を照射する方法も採用することができる。
【００８５】
なお表面処理工程Ｓ５０ａにおける撥液化処理は、前述の表面処理工程Ｓ３０における撥液化処理により形成された撥液処理部に対して、以降の初期配線膜塗布工程Ｓ５０ｂおよび経由部配線膜塗布工程Ｓ５０ｃにおいて、特に、不都合等が生じない場合には、本表面処理工程Ｓ５０ａの撥液処理部から除外しても良い。
【００８６】
次に、初期配線膜塗布工程Ｓ５０ｂについて説明する。図１１（ａ）は初期配線膜塗布工程（Ｓ５０ｂ）により第２ブリッジ配線膜２１の一部である初期配線膜が形成された状態を模式的に示す部分拡大断面図である。
【００８７】
初期配線膜は、第２ブリッジ配線膜２１の一部分として、絶縁膜３０の外周部３０ａに沿って形成される初期配線膜（Ａ）２１ａと、絶縁膜３０の上面３０ｂ上に形成された初期配線膜（Ｂ）２１ｂとを含む。
【００８８】
初期配線膜（Ａ）２１ａおよび初期配線膜（Ｂ）２１ｂは、液滴吐出装置ＩＪを用いて第２ブリッジ配線膜２１の材料を含む機能液の液滴を、同じ工程の中で所定の位置に吐出して塗布し、形成される。機能液としてはＩＴＯ粒子、ＩＺＯ（登録商標）、又はＺｎＯ粒子を含む機能液、ポリチオフェン、ポリアニリンといった導電性高分子やその誘導体、又はそのモノマー類を含む機能液を用いることができる。
【００８９】
初期配線膜塗布工程Ｓ５０ｂでは、第２島状電極部２２の端部から隣り合う他の第２島状電極部２２の端部に向けて、第２ブリッジ配線膜２１の配線方向に沿って液滴吐出ヘッド１００１を移動させながら機能液の液滴を所定量、配置部に吐出する。この時、絶縁膜３０の第２ブリッジ配線膜２１の配線方向の外周部３０ａと絶縁膜３０の上面３０ｂとにより形成される角部３０ｃには機能液の液滴が滞留できず、絶縁膜３０の配線方向の外周部３０ａに沿うように機能液が塗布される。
【００９０】
こうして初期配線膜塗布工程（Ｓ５０ｂ）において、第２ブリッジ配線膜２１の一部分として、絶縁膜３０の外周部３０ａに沿って形成される初期配線膜（Ａ）２１ａと、絶縁膜３０の上面３０ｂ上に形成された初期配線膜（Ｂ）２１ｂが形成される。この状態では、絶縁膜３０の角部３０ｃにおいて配線膜は断線した状態となり、導通膜としては機能しない配線膜である。なお、初期配線膜（Ａ）２１ａと初期配線膜（Ｂ）２１ｂとは本実施形態では、互いに独立した、いわゆる断線状態となっているが、製造条件によって繋がって形成される場合もある。しかし、その場合であっても絶縁膜３０の角部３０ｃにおいて初期配線膜は膜厚不足や膜幅不足を発生する虞があり、後述の経由部配線膜形成工程を実施することによって、第２ブリッジ配線膜２１が形成される。
【００９１】
初期配線膜塗布工程（Ｓ５０ｂ）における液滴吐出方法は、絶縁膜３０の第２ブリッジ配線膜２１の配線方向の外周部３０ａに液滴が接するように配置すると、初期配線膜（Ａ）２１ａが確実に形成され、後述の経由部配線膜２１ｃの形成をより容易にする。さらに、初期配線膜（Ａ）２１ａの形成部分と絶縁膜３０上の初期配線膜（Ｂ）２１ｂの形成部分では、液滴の吐出間隔（ピッチ）を変えて、初期配線膜（Ａ）２１ａ形成用液滴の塗布量を多くすることや、初期配線膜（Ｂ）２１ｂの乾燥時における機能液の流動を考慮して液滴の吐出間隔（ピッチ）を部分的に広げて、初期配線膜（Ｂ）２１ｂ形成用液滴の塗布量を部分的に少なくすることも、経由部配線膜２１ｃの形成には好ましい。
【００９２】
なお、機能液の液滴の吐出の際に、絶縁膜３０の上面３０ｂに形成する初期配線膜（Ｂ）２１ｂは、初期配線膜塗布工程（Ｓ５０ｂ）で形成しなくてもよい。後述する経由部配線膜塗布工程（Ｓ５０ｃ）で形成することも可能である。
【００９３】
次に、経由部配線膜塗布工程（Ｓ５０ｃ）に移行する。経由部配線膜塗布工程（Ｓ５０ｃ）は図１１（ｂ）に示すとおり、上述の初期配線膜塗布工程（Ｓ５０ｂ）で得られた初期配線膜（Ａ）２１ａおよび初期配線膜（Ｂ）２１ｂが形成された基板１に、さらに機能液を塗布し、経由部配線膜２１ｃを形成する。
【００９４】
経由部配線膜塗布工程（Ｓ５０ｃ）においても、初期配線膜塗布工程（Ｓ５０ｂ）と同様に、第２島状電極部２２の端部から隣り合う他の第２島状電極部２２の端部に向けて、第２ブリッジ配線膜２１の配線方向に沿って、あるいは配線方向に対して垂直方向に液滴吐出ヘッド１００１を移動させながら機能液の液滴を所定量、配置部に吐出する。この時、経由部配線膜２１ｃの乾燥時における機能液の流動を考慮して液滴の吐出間隔（ピッチ）を部分的に広げて、経由部配線膜２１ｃ形成用液滴の塗布量を部分的に少なくすることも、経由部配線膜２１ｃの形成には好ましい。
【００９５】
この時、絶縁膜３０の角部３０ｃ部分では、先に形成された初期配線膜（Ａ）２１ａが土台となって機能液が塗布されることで、途切れることなく機能液が経由部配線膜２１ｃを形成するように塗布される。従って、導通性が確保された第２ブリッジ配線膜２１を形成することができる。
【００９６】
経由部配線膜塗布工程（Ｓ５０ｃ）は、２回以上実施することも可能である。例えば、前述したように初期配線膜塗布工程（Ｓ５０ｂ）において、絶縁膜３０上には配線膜を形成せず、経由部配線膜塗布工程（Ｓ５０ｃ）において、機能液を２層以上と付することもできる。あるいは、導通性能を高めるために経由部配線膜塗布工程（Ｓ５０ｃ）を２回以上実施し、第２ブリッジ配線膜２１の断面積を大きくすることも可能である。
【００９７】
なお、前述の表面処理工程（Ｓ５０ａ）によって、第２ブリッジ配線膜２１の形成範囲は親液化され、第２ブリッジ配線膜２１の形成範囲外は撥液化されていることにより、吐出された機能液が撥液処理部で大きな接触角θを有する。このことにより、絶縁膜３０の形成範囲から第２ブリッジ配線膜２１を形成する機能液が濡れ拡がることを防止し、第１ブリッジ配線膜１１との電気的な短絡（ショート）を防止し、配線膜幅を狭く形成することを可能とするものである。
【００９８】
上述のように機能液が塗布された後、固化工程（Ｓ５０ｄ）に移行される。固化工程（Ｓ５０ｄ）では、塗布された機能液を加熱し、乾燥固化することで第２ブリッジ配線膜２１が形成される。
【００９９】
上述の第２ブリッジ配線膜２１の形成工程によって、第２ブリッジ配線膜２１の配線方向に対して形成幅を小さくした絶縁膜３０上に、線幅の狭い第２ブリッジ配線膜２１を形成しても、絶縁膜上には初期配線膜（Ｂ）２１ｂと経由部配線膜２１ｃとが積層されて形成され、導通部分の配線断面積を確保することが可能となり、所定の導通性を確保することができる。従って、隣り合う島状電極部の間隔を小さくすることが可能となり、タッチパネルの小型化や、同じ大きさであれば電極密度を上げることが可能となり、より高感度のタッチパネルを実現することができる。
【０１００】
次に、平坦化膜形成工程Ｓ６０に移行する。平坦化膜形成工程Ｓ６０では、図９（ａ）に示すように、基板１の機能面１ａを平坦化させる目的で、絶縁材料からなる平坦化膜５を機能面１ａのほぼ全面に形成する。平坦化膜５は、絶縁膜形成工程Ｓ４０で用いた絶縁膜３０形成用の機能液と同様の機能液を用いて形成することができるが、基板１表面の平坦化を目的としているため、樹脂材料を用いて形成することが好ましい。
【０１０１】
次に、保護基板接合工程Ｓ７０に移行する。保護基板接合工程Ｓ７０では、図９（ｂ）に示すように、別途用意した保護基板７と平坦化膜５との間に接着剤を含む接着層６を配置し、接着層６を介して保護基板７と平坦化膜５とを貼り合わせる。保護基板７は、ガラスやプラスチック等からなる透明基板のほか、偏光板や位相差板などの光学素子基板であってもよい。接着層６を構成する接着剤としては、透明な樹脂材料などを用いることができる。
【０１０２】
次に、シールド層形成工程Ｓ８０に移行する。シールド層形成工程Ｓ８０では、図９（ｃ）に示すように、基板１の裏面１ｂ（機能面１ａとは反対側の面）に導電膜で構成されたシールド層８を形成する。シールド層８は、真空成膜法、スクリーン印刷法、オフセット法、液滴吐出法などの公知の成膜法を用いて形成することができる。例えばシールド層８を液滴吐出法などの印刷法を用いて形成する場合には、電極膜形成工程Ｓ１０、及び第２ブリッジ配線膜形成工程Ｓ５０で使用されるＩＴＯ粒子等を含む機能液を用いることができる。また、基板１に対する成膜によりシールド層８を形成する方法のほかにも、一面又は両面に導電膜が成膜されたフィルムを別途用意し、かかるフィルムを基板１の裏面１ｂに貼り合わせることでフィルム上の導電膜をシールド層８としてもよい。
【０１０３】
なお、本実施形態では、シールド層８をタッチパネル製造工程の最後に実施することとしているが、シールド層８は任意のタイミングで形成することができる。例えば、予めシールド層８が形成された基板１を電極膜形成工程Ｓ１０以降の工程に供することもできる。また、電極膜形成工程Ｓ１０〜保護基板接合工程Ｓ７０までの任意の工程の間にシールド層形成工程を配してもよい。
【０１０４】
また、本実施形態においては、基板１の裏面１ｂにシールド層８を形成しているが、基板１の機能面１ａ側にシールド層８を形成してもよい。この場合には、電極膜形成工程Ｓ１０に先立って、シールド層８を形成する工程と、絶縁膜３０を形成する工程とを実行する。この場合にも、シールド層８は、シールド層形成工程Ｓ８０と同様の手法によって形成することができる。また、絶縁膜３０の形成工程は、例えば絶縁膜形成工程Ｓ４０と同様とすることができる。
【０１０５】
（電気光学装置の構成）
次に、電気光学装置の構成について説明する。なお、本実施形態では、電気光学装置に適用した上述のタッチパネルを備えた液晶表示装置の構成について説明する。図１２は、液晶表示装置の構成を示し、同図（ａ）は、平面図であり、同図（ｂ）は、（ａ）の平面図におけるＨ−Ｈ’断面図である。
【０１０６】
図１２（ａ）に示すように、液晶表示装置５００は、素子基板４１０、対向基板４２０、及び画像表示領域４１０ａを有している。素子基板４１０は対向基板４２０に比して広い平面領域を有した矩形状の基板である。対向基板４２０は液晶表示装置５００における画像表示側であり、ガラスやアクリル樹脂などで形成された透明な基板である。対向基板４２０は、シール材４５２を介して素子基板４１０の中央部に接合されている。画像表示領域４１０ａは、対向基板４２０の平面領域であって、シール材４５２の内周に沿って設けられた周辺見切り４５３の内側領域である。
【０１０７】
素子基板４１０における対向基板４２０の周辺には、データ線駆動回路４０１、走査線駆動回路４０４、データ線駆動回路４０１及び走査線駆動回路４０４と接続された接続端子４０２、及び対向基板４２０に対して対向して配置された走査線駆動回路４０４同士を接続する配線４０５などが配置されている。
【０１０８】
次に、液晶表示装置５００の断面について説明する。素子基板４１０の液晶層４５０側の面には、画素電極４０９及び配向膜４１８などが積層されている。対向基板４２０の液晶層４５０側の面には、遮光膜（ブラックマトリクス）４２３、カラーフィルター４２２、共通電極４２５、及び配向膜４２９などが積層されている。液晶層４５０が、素子基板４１０及び対向基板４２０によって挟持されている。そして、対向基板４２０の外側（液晶層４５０反対側）の面には、接着層１０１を挟んで本発明のタッチパネル１００が配置されている。
【０１０９】
（電子機器の構成）
次に、電子機器の構成について説明する。なお、本実施形態では、電子機器としてのモバイル型パーソナルコンピューターであり、上記のタッチパネル又はタッチパネルを備えた液晶表示装置を搭載したモバイル型パーソナルコンピューターの構成について説明する。図１３は、モバイル型パーソナルコンピューターの構成を示す斜視図である。モバイル型パーソナルコンピューター１１００は、表示部１１０１と、キーボード１１０２を有する本体部１１０３とを備えている。モバイル型パーソナルコンピューター１１００は、上記実施形態の液晶表示装置５００を表示部１１０１に備えている。このような構成を備えたモバイル型パーソナルコンピューター１１００によれば、本発明のタッチパネルが表示部に用いられているので、製造コストを抑えた電子機器とすることができる。
【０１１０】
なお、上記の電子機器は、本発明の電子機器を例示するものであって、本発明の技術範囲を限定するものではない。例えば、携帯電話、携帯用オーディオ機器、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）などの表示部にも本発明に係るタッチパネルを好適に用いることができる。
【０１１１】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
【０１１２】
（変形例）上述の実施形態のタッチパネル１００の構成では、第１電極膜としてのＸ電極膜１０とし、第２電極膜としてのＹ電極膜２０として、Ｘ電極膜１０の第１ブリッジ配線膜１１上に絶縁膜３０を形成し、絶縁膜３０上に第２ブリッジ配線膜２１を形成したが、これに限定されない。例えば、第１電極膜にはＹ電極膜２０、第２電極膜にはＸ電極膜１０とし、Ｙ電極膜２０の第２ブリッジ配線膜２１を基板１上に形成し、第２ブリッジ配線膜２１上に絶縁膜３０を設け、当該絶縁膜３０上に第１ブリッジ配線膜１１を形成し、Ｘ電極膜１０とＹ電極膜２０とが互いに交差する構成であってもよい。このようにしても、上記実施形態で説明した第２ブリッジ配線膜２１の構成、及び製造方法を、上記に説明した第１ブリッジ配線膜１１の構成、及び製造方法に適用することにより、上述同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１１３】
１０…Ｘ電極膜、１１…第１ブリッジ配線膜、１２…第１島状電極部、２０…Ｙ電極膜、２１…第２ブリッジ配線膜、２２…第２島状電極部、３０…絶縁膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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