(57)【要約】【課題】部品点数を減らし、コストダウンを図る。【解決手段】複数の電線を嵌挿した箱状のコネクタに挿入され、前記電線と導通接続されるフラットケーブルの端末防水構造において、前記フラットケーブルの端末部の導体露出部に、前記導体露出部の両側端部を被覆する側壁と各導体露出部間を仕切る仕切壁とからなるケーブル保持構造を硬質樹脂材料でモールド成形するとともに、前記ケーブル保持構造の基端側に、前記導体露出部の後端部全周にわたって被覆され前記コネクタの内壁に密着する環状パッキンを軟質樹脂材料でモールド成形し、前記ケーブル保持構造と前記環状パッキンとを二色成形した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電線を嵌挿した箱状のコネクタに挿入され、前記電線と導通接続されるフラットケーブルの端末防水構造において、
前記フラットケーブルの端末部の導体露出部に、前記導体露出部の両側端部を被覆する側壁と各導体露出部間を仕切る仕切壁とからなるケーブル保持構造を硬質樹脂材料でモールド成形するとともに、
前記ケーブル保持構造の基端側に、前記導体露出部の後端部全周にわたって被覆され前記コネクタの内壁に密着する環状パッキンを軟質樹脂材料でモールド成形し、
前記ケーブル保持構造と前記環状パッキンとを二色成形したことを特徴とするフラットケーブルの端末防水構造。
【請求項２】
前記一次成形品であるケーブル保持構造を熱硬化性樹脂材料から成形したことを特徴とする請求項１に記載のフラットケーブルの端末防水構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車等に搭載される電気機器類への導通接続用に使用されるフラットケーブルに関し、特には防水性が要求される個所で使用されるコネクタに接続するのに好適なフラットケーブルの端末構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の防水構造としては、複数の電線を嵌挿した箱状のコネクタの挿入口から、端末に導体露出部を形成した帯状のフラットケーブルが嵌入されてコネクタの電線と導通接続されるフラットケーブルにおいて、導体露出部を平板状の保持プレート上に保持してから導体露出部を残して該導体露出部周辺に弾性材料より成る防水パッキンが一体成形されたものが知られている。そして、この防水パッキンは、導体露出部の後端部を全周に亘って被覆し、コネクタのハウジングの内周壁に密着する環状パッキンと、導体露出部を仕切り、ハウジングの内壁面に密着する仕切用パッキンと、導体露出部の両側端部を被覆する側端パッキンと、導体露出部の前端部を被覆する前端パッキンから構成されている（特許文献１参照）。
【０００３】
他の従来例としては、簡易な構成で防水性に優れたフラットケーブル用コネクタとして、フラットケーブルの端部に、相手側のコネクタに接続可能な形状を有するコネクタハウジングがホットメルトにより一体的に形成され、フラットケーブルの端部に露出する導体が相手側のコネクタの接触端子部に接触可能な態様で前記コネクタハウジングに組込まれたものが知られている（特許文献２参照）。これは、コネクタハウジングがフラットケーブルの各絶縁フィルムの外面に接着されているため、当該接着構造により、絶縁フィルム外面とコネクタハウジング間を伝ったコネクタ内部への水の浸入が防止され、防水性にも優れるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２２８７０号公報
【特許文献２】特開２００３−９２１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示されたものでは、保持プレートが別体になっているため、フラットケーブルとしての部品点数の増加は免れない。また、防水パッキン成形時に保持プレートをフラットケーブルに位置決め固定する必要があるため、製造工程が増えてしまうものであった。さらに、保持プレートに一般的な熱可塑性樹脂を使用した場合、エンジン付近などでの使用では、１００℃〜２００℃の温度に耐える必要が生じ、このような個所への適用を考慮したときに十分な耐熱性を備えた樹脂を用いることとなり、コスト面の上昇は避けられないことになってしまう。
【０００６】
特許文献２に開示されたものでは、フラットケーブル単独で防水構造を実現するものではなく、コネクタの構造も特別なものを用いるため、一般的なコネクタを使用できずにコスト高になるとともに、耐熱性の面での考慮はなされていなかった。
【０００７】
そこで、本発明は、フラットケーブル単独で防水性を図り、部品点数を増やさず、製造工程を削減したフラットケーブルの端末防水構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するため、本発明は、複数の電線を嵌挿した箱状のコネクタに挿入され、前記電線と導通接続されるフラットケーブルの端末防水構造において、前記フラットケーブルの端末部の導体露出部に、前記導体露出部の両側端部を被覆する側壁と各導体露出部間を仕切る仕切壁とからなるケーブル保持構造を硬質樹脂材料でモールド成形するとともに、前記ケーブル保持構造の基端側に、前記導体露出部の後端部全周にわたって被覆され前記コネクタの内壁に密着する環状パッキンを軟質樹脂材料でモールド成形し、前記ケーブル保持構造と前記環状パッキンとを二色成形した。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、フラットケーブルの端末部の導体露出部に、前記導体露出部の両側端部を被覆する側壁と各導体露出部間を仕切る仕切壁とからなるケーブル保持構造を硬質樹脂材料でモールド成形するとともに、前記ケーブル保持構造の基端側に、前記導体露出部の後端部全周にわたって被覆され前記コネクタの内壁に密着する環状パッキンを軟質樹脂材料でモールド成形し、前記ケーブル保持構造と前記環状パッキンとを二色成形したので、従来のような、ケーブル保持プレートは不要となり、部品点数が減り、製造工程も減らせ、コストダウンを図れる。また、複数の硬い仕切壁から成るケーブル保持構造により、柔軟性を有するフラットケーブルの端末部分も所定の形状に保持され、箱状のコネクタ内部で位置決めされ、コネクタの電線との接続を正確に行うことができる。また、環状パッキンは、コネクタの挿入口に密着し、防水性を図ることができる。
【００１０】
ケーブル保持構造と環状パッキンとは、異素材同士を組み合わせて一体に成形された二色成形（ダブルモールド）により形成されることで、フラットケーブルの形状保持と防水という２つの機能を実現させている。一次成形では、硬質樹脂材料として、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）、硬質塩化ビニール樹脂（硬質ＰＶＣ）、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩ−ＰＳ）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、スチレン系樹脂などが選ばれて側壁と仕切壁とからなるケーブル保持構造をモールド成形することができる。二次成形では、弾性樹脂材料として、熱可塑性エラストマー、軟質ＰＶＣなどが用いられて環状パッキンをモールド成形することができる。二色成形により異材料同士を組み合わせて一体に成形することができるため、部品点数の削減や、別個の部品を用いるときの部品同士の貼り込みや嵌め込みなどの作業がカットでき、コストダウンを図ることができるというメリットがある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の斜視図。
【図２】フラットケーブルの端末部の導体露出部を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の好適な実施形態を図面を参照にして説明する。
【００１３】
図１は、端末部を二色成形した後の斜視図であり、端末部の導体露出部に、前記導体露出部の両側端部を被覆する側壁２と各胴体露出部間を仕切る仕切壁３とからなるケーブル保持構造２０を一次成形品としてモールド成形（一次モールド）し、このケーブル保持構造２０の基端側に、前記導体露出部の後端部全周にわたって被覆され、フラットケーブルの端末部が挿入されるコネクタ（図示なし）の内壁に密着する環状パッキン３０を二次成形品としてモールド成形（二次モールド）したものを示す。
フラットケーブル１０の端末部（導体露出部１）を、図示しない箱状のコネクタに挿入したときに、前記コネクタ内で各導体露出部１を所定の位置に位置決めし、コネクタに嵌挿されている複数の電線と前記導体露出部１とがそれぞれ導通接続されるように、一次モールドによって成形される側壁２と仕切壁３は前記コネクタの内部形状に合わせて形成される。
【００１４】
フラットケーブル１０は、図２に示すようにその端末部に導体を露出させた導体露出部１を形成した後、これをモールド内にセットし、ケーブル保持構造２０を一次モールドする。一次モールドでは、硬質樹脂材料を用い、例えば、用途に合わせ、ＡＢＳ樹脂、ＰＰ、ＰＥＴなどを使用し、保形性、耐熱性、耐衝撃性などの特性を付与することができる。一次成形品として成形される側壁２や仕切壁３（ケーブル保持構造２０）の材料を熱硬化性樹脂（不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂など）とすることで成形時の溶融樹脂によるフラットケーブル１への熱的負荷を小さくすることができるとともに、成形後の成形品の耐熱性を向上させることができる。
二次モールドでは、環状パッキン３０を成形する。二次モールドでは熱可塑性エラストマーを使用し、一次成形品（ケーブル保持構造２０）との一体成形を図った。
【００１５】
ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂などのエンジニアリングプラスチックからなる一次成形品（ケーブル保持構造２０）と、ゴム特性に優れた熱可塑性エラストマー（例えばシリコーン樹脂）からなる二次成形品（環状パッキン３０）とを金型内で融着させる二色成形技術では、二次成形品（環状パッキン３０）の樹脂材料として、二色成形したときの一次成形品との融着性や、完成品をコネクタに挿入したときのコネクタ内壁面との密着性などを考慮して、エラストマー硬度を自由に選択できる。そして、二色成形によってケーブル保持構造２０と環状パッキン３０とが複層成形されるため、外観が美しく、防水及び防塵性も向上させることができる。
【符号の説明】
【００１６】
１    導体露出部
２    側壁
３    仕切壁
１０  フラットケーブル
２０  ケーブル保持構造
３０  環状パッキン
【図１】
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【図２】
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