(57)【要約】【課題】磁気ヘッドで記録されるスパイラル方式のリファレンスサーボ信号に対応するパターンを電子ビームで描画する磁気転写用パターンの描画方法を提供する。【解決手段】半径方向に対して周期的なのこぎり波状の偏向信号を加えつつ、電子ビームの照射をオン／オフしてリファレンスサーボパターンを描画し、トラックピッチＴｐ［ｎｍ］の１トラックをｎ回の走査で描画する条件のときに、前記こぎり波状の偏向信号による偏向の最大量がＴｐ／ｎ［ｎｍ］であり、前記パターンの円周方向１周でのビット数をＡ、螺旋状の軌跡を進む際に描画されるドットの位置が半径方向に１トラック分ずれる間に螺旋軌跡上にあるビット数をＢとしたときに、前記偏向信号であるのこぎり波の周期が、（２πＢ）／（ｎＡ）［ｒａｄｉａｎ］である。【選択図】図２
2011090738.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
描画すべき基板を回転することで電子ビームを円周方向に走査して磁気転写用のパターンを描画する方法において、
前記パターンが、同心円状トラックの半径方向位置を規定するためのスパイラル方式のリファレンスサーボ信号に対応した螺旋状に配置されるドットパターンであり、
半径方向に対して周期的なのこぎり波状の偏向信号を加えつつ、電子ビーム照射をオン／オフして前記パターンを描画し、
トラックピッチＴｐ［ｎｍ］の１トラックをｎ回の走査で描画する条件のときに、前記のこぎり波状の偏向信号による偏向の最大量がＴｐ／ｎ［ｎｍ］であり、
前記パターンの円周方向１周でのビット数をＡ、螺旋状の軌跡を進む際に描画されるドットの位置が半径方向に１トラック分ずれる間に螺旋軌跡上にあるビット数をＢとしたときに、前記偏向信号であるのこぎり波の周期が、（２πＢ）／（ｎＡ）［ｒａｄｉａｎ］であることを特徴とする磁気転写用パターンの描画方法。
【請求項２】
線速度を一定にして描画し、その描画線速度をＬ［ｍｍ／ｓ］、描画半径位置をＲ［ｍｍ］としたときに、前記こぎり波の周期Ｔ［ｓ］が、（２πＢＲ）／（ｎＡＬ）［ｓ］であることを特徴とする請求項１に記載の磁気転写用パターンの描画方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、描画すべき基板を回転することで電子ビームを円周方向に走査して磁気転写用のパターンを描画する方法に関し、特に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）装置に搭載する磁気記録媒体への磁気転写用のマスターディスクのパターン原盤を電子ビームで描画する方法として好適である。
【背景技術】
【０００２】
一般的なＨＤＤ装置は、磁気記録媒体（ハードディスク）上にヘッドを１０ｎｍ程度浮上させて、データの記録再生を行うものである。磁気記録媒体上のビット情報は、同心円状に配置されているデータトラックに格納されている。データの記録・再生時は、磁気ヘッドは、そのデータトラック上に位置決めされる。磁気記録媒体上には、磁気ヘッドの位置決めのためのサーボ情報が記録されている。サーボ情報は、データトラックと同心円上で一定の角度間隔で記録されている。
【０００３】
このサーボ情報は、一般的には、プッシュピンでアクチュエータアームを制御して磁気ヘッドの位置決めを行いながらサーボ信号を記録していくサーボライタと呼ばれる装置で書込まれる。
【０００４】
このようなサーボライタでサーボ情報を書き込む方法では、サーボ信号の位置精度が良くない問題や、サーボライタの陳腐化が早く、コストを増大させる問題がある。
この問題を解決するため、オフラインサーボ記録方式とセルフサーボ記録方式が開発された。
【０００５】
オフラインサーボ記録方式は、磁気記録媒体をＨＤＤに組み込む前にオフラインサーボ記録装置を用いてサーボ信号を記録する技術であり、プッシュピンを用いるようなサーボ書込み方式より精度が向上する。
【０００６】
セルフサーボ記録方式は、あらかじめリファレンスサーボ信号を書込んだ磁気記録媒体をＨＤＤに組み込み、組み込んだ後にＨＤＤ内でリファレンスサーボ信号を参照して磁気ヘッドの位置決めを行い、複数の磁気記録媒体に最終サーボ信号を書込んでいく方式で、リファレンスサーボ信号で記録品質が決まる。この方式は装置コストの面で効果がある。
【０００７】
セルフサーボ記録方式で用いるリファレンスサーボ信号には、例えば特許文献１〜３に記載されるようなスパイラル方式のリファレンスサーボ信号がある。
このスパイラル方式のリファレンスサーボ信号の記録方法について図１１を用いて説明する。図１１は、スピンドルモータ（不図示）に装着された磁気記録媒体（ハードディスク）２００と、ピボット回転するアクチュエータアーム１３と磁気ヘッド１２、２つのクラッシュストップ１７，１８とボイスコイルモータ１４が図示されている。
【０００８】
ボイスコイルモータ１４を励磁することでアクチュエータアーム１３を駆動することができ、結果として磁気ヘッド１２を半径方向に移動することができる。磁気記録媒体２００を回転させながら、磁気ヘッド１２を磁気記録媒体２００の外周から内周へ一定速度で移動させながら信号を磁気記録媒体２００に記録していけば、図１１のように、スパイラル状（スパイラルトラック１００）にリファレンスサーボ信号が記録される。このリファレンスサーボ信号が記録されたスパイラルトラック１００には、埋め込みタイミング情報（欠落ビットなど）を含む。このようにして、規定の本数のスパイラルトラック１００を磁気記録媒体２００に記録していく。
【０００９】
上記スパイラル方式リファレンス信号を用いての位置決めは次のような原理によるものである。スパイラルトラック１００を書いた磁気記録媒体２００を、磁気ヘッド１２を浮上させて、同一円周上にて信号を再生した場合の、１つのスパイラルトラック１００を磁気ヘッド１２が横切った際の再生波形を図１２に示す。
【００１０】
図１２のように、再生波形はそろばん珠のようになり、周期的にタイミング信号１０１がはいる。磁気ヘッド１２の半径方向の移動に対して、タイミング信号１０１はシフトせず、再生信号のピーク位置１０２がシフトする。タイミング信号１０１で磁気記録媒体２００の角度位置を検出し、再生波形のピーク位置１０２のシフトで磁気ヘッド１２の半径方向の移動量を知ることができる。これら位置情報をもとに磁気ヘッド１２の位置決めが行われる。
【００１１】
以上のような方法で、例えばオフラインサーボ書込み方式でリファレンスサーボ信号を記録し、それをＨＤＤに組み込んでセルフサーボ書込みを実施すれば、装置コストを抑え、精度のよいサーボ信号を得ることができる。
【００１２】
しかしながら、上記方法において、リファレンスサーボ信号の書込みは非常に長い時間が必要となり、生産効率が悪いためコストが高くなってしまうという問題がある。このような問題を鑑み、磁気ヘッドによってサーボ情報の書込みをする代わりに、サーボ情報を担持するマスターディスクを用い、磁気転写技術によって磁気記録媒体にサーボ情報を一括で記録する方法が提案されている。例えば強磁性材料でサーボパターンが形成されているようなマスターディスクを用い、垂直磁気記録媒体に対してマスターディスクのサーボ情報を転写する方法が特許文献４に開示されている。
【００１３】
図１３は、エッジ(Edge)転写方式と呼ばれる垂直磁気記録媒体への磁気転写の原理を説明するための原理説明図である。
図において、磁気転写用マスターディスク３００には強磁性（好ましくは軟磁性）材料による凹凸パターン３０５が設けられており、被転写媒体２００を密着させて磁石４００により外部磁界４０６を印加した際の漏れ磁束４０７が媒体２００側に進入することで、媒体２００の磁気記録層２０８が磁化２０９され、マスターディスク３００のパターン３０５に沿った磁気信号が転写される。
【００１４】
磁石４００はマスターディスク３００および被転写媒体２００の上下に配置され、上下同時に回転して全体を一度に転写する様子を示している。
また、磁気転写には、ビット(Bit)転写と呼ばれる方式もあり、図１４は、そのBit転写方式による磁気転写方法を示したものである。詳しく述べると、まず図１４（ａ）で示すように、被転写媒体２００の表面に対し略垂直方向の第１の磁界を磁石４００により印加し、被転写媒体２００を一方向に磁化する（初期化工程）。
【００１５】
その後、図１４（ｂ）のように、マスターディスク３００と前記被転写媒体２００を密着させ、第１の磁界と逆向きの磁界４０６を磁石４００により印加する。この際、マスターディスク３００上に形成された強磁性パターン３０５の凹部では磁束が少ししか通らず、第１の磁界で磁化した向きが残る。強磁性パターン３０５の凸部では多量の磁束が通ることで第２の磁界の向きに磁化２０９され、結果として、マスターディスク３００の表面に形成された凹凸（強磁性パターン３０５）に対応した磁化パターンが転写される（転写工程）。
【００１６】
マスターディスク３００の製造方法に関しては、例えば特許文献５や特許文献６に開示されている。
特許文献５では、フォトレジストが塗布された円板を回転させながら電子ビームを照射して、転写する情報に応じたパターンをフォトレジストに描画し、現像して凹凸パターンを形成し、原盤を得る。その後、前記原盤にＮｉ電鋳を行って金属の方をとった後剥離してＮｉの金属原盤を作製し、その金属原盤上の凹凸パターン上に軟磁性膜を形成して磁気転写のマスターを作製する方法が記載されている。
【００１７】
また、特許文献６では、非磁性基板にフォトレジストを塗布し、転写する情報に対応したパターンを電子ビームなどを用いたリソグラフィで露光・現像してパターニングを行った後、ドライエッチングなどで転写する情報に対応した凹凸形状を非磁性基板上に形成し、その後、強磁性薄膜をスパッタリング法などによって成膜した後、リフトオフ法によってレジスト膜とその上に形成された不要な強磁性薄膜を除去することで、凹部に強磁性薄膜が埋め込まれた構造のマスターディスクを作製する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】米国特許第５６６８６７９号明細書
【特許文献２】特開２００６−１４７１３９号公報
【特許文献３】特開２００１−２４３７３３号公報
【特許文献４】特開２００２−８３４２１号公報
【特許文献５】特許第３９９９４３６号公報
【特許文献６】特許第３３４３３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
磁気転写に用いるマスターディスクを作製する際、前述したように、パターンの形成には基板を回転させながら描画する電子ビーム描画装置を用いる。この電子ビームによる描画は、基板を回転させることで、同心円上を走査しつつ、電子ビームの照射をオン/オフしながら描画する方式が一般的である（オン／オフ描画）。
【００２０】
ところで、前述したスパイラル方式のリファレンスサーボ信号は、アクチュエータアームを動かしながら信号を記録しているため、図１５で示すような図形になる。磁気ヘッドによりスパイラルトラック１００に書かれたパターンの各ドット２は、略平行四辺形形状で、その辺Ａは同心円の円周方向に対して傾斜した角度を持つ。
【００２１】
このような図形の描画は、同心円上を操作しながら電子ビームの照射をオン／オフするだけの描画方式では困難であり、また、それに近い図形を描画する場合でも、走査ピッチを非常に細かくする必要があり、描画時間が増大する問題がある。
【００２２】
そこで、本発明は、上述の点に鑑み、磁気ヘッドで記録されるスパイラル方式のリファレンスサーボ信号に対応するパターンを電子ビームで描画する磁気転写用パターンの描画方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上述の目的を達成するため、本発明の磁気転写用パターンの描画方法は、描画すべき基板を回転することで電子ビームを円周方向に走査して磁気転写用のパターンを描画する方法において、前記パターンが、同心円状トラックの半径方向位置を規定するためのスパイラル方式のリファレンスサーボ信号に対応した螺旋状に配置されるドットパターンであり、半径方向に対して周期的なのこぎり波状の偏向信号を加えつつ、電子ビームの照射をオン／オフして前記パターンを描画し、トラックピッチＴｐ［ｎｍ］の１トラックをｎ回の走査で描画する条件のときに、前記こぎり波状の偏向信号による偏向の最大量がＴｐ／ｎ［ｎｍ］であり、前記パターンの円周方向１周でのビット数をＡ、螺旋状の軌跡を進む際に描画されるドットの位置が半径方向に１トラック分ずれる間に螺旋軌跡上にあるビット数をＢとしたときに、前記偏向信号であるのこぎり波の周期が、（２πＢ）／（ｎＡ）［ｒａｄｉａｎ］であることを特徴とする。
【００２４】
ここで、線速度を一定にして描画し、その描画線速度をＬ［ｍｍ／ｓ］、描画半径位置をＲ［ｍｍ］としたときに、前記こぎり波の周期Ｔ［ｓ］が、（２πＢＲ）／（ｎＡＬ）［ｓ］であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、偏向信号を加えつつオン／オフすることでスパイラル方式のリファレンスサーボ信号に対応するパターンを電子ビームで容易かつ短時間で描画することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態の電子ビームのブランキング信号及び偏向信号と描画パターンとの関係を走査ラインＳ１を操作するときの状態で示すタイムチャートである。
【図２】本発明の実施形態の電子ビームのブランキング信号及び偏向信号と描画パターンとの関係を走査ラインＳ２を操作するときの状態で示すタイムチャートである。
【図３】本発明の実施形態の電子ビームの偏向信号を示すタイムチャートである。
【図４】本発明の実施形態の電子ビームの偏向信号と同心円状トラック及びスパイラルトラックとの関係を示すタイムチャートである。
【図５】本発明の実施例に用いる電子ビーム描画装置の構成を示す図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は上面図である。
【図６】本発明の実施例の電子ビームのブランキング信号及び偏向信号と描画パターンとの関係を走査ラインＳ１を操作するときの状態で示すタイムチャートである。
【図７】本発明の実施例の電子ビームのブランキング信号及び偏向信号と描画パターンとの関係を走査ラインＳ２を操作するときの状態で示すタイムチャートである。
【図８】本発明の実施例で描画するリファレンスサーボパターンの配置図である。
【図９】比較例でリファレンスサーボパターンを描画する際の走査ピッチを示す配置図である。
【図１０】比較例で描画するリファレンスサーボパターンを示す配置図である。
【図１１】スパイラル方式のリファレンスサーボ信号に対応するパターンを磁気ヘッドで記録する従来装置の構成図である。
【図１２】従来のスパイラル方式のリファレンスサーボ信号の再生波形図である。
【図１３】垂直磁気記録媒体を被転写媒体とする磁気転写方法（エッジ転写）の原理を、要部を切り欠いて拡大した斜視図を用いて説明する原理説明図である。
【図１４】垂直磁気記録媒体を被転写媒体とする他の磁気転写方法（ビット転写）の原理を、要部を切り欠いて拡大した斜視図を用いて説明する原理説明図である。
【図１５】従来のスパイラル方式のリファレンスサーボ信号に対応するパターンの配置図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、各図において、同一ないし同等部分には同一の符号を付して説明を省略する。
スパイラル方式のリファレンスサーボ信号に対応した螺旋状に配置されるドットパターン（リファレンスサーボパターン）の螺旋状の配置について説明する。
【００２８】
まず、螺旋の角度であるが、以下に例を挙げて説明する。
例えば、スパイラルトラックに記録されるタイミングビットが"1100"で、次のタイミングビットまで"10"を２２回繰り返すようなバースト信号であり、全部で４８ビット(bit)がひとまとまりで、スパイラルトラック上にはタイミングビット、バーストが繰り返し記録されるような、リファレンスサーボ信号を考える。
【００２９】
この時、ディスク１周でのビット数は103680であるとする。今、スパイラルの角度が、タイミングビットから次のタイミングビットまでで１／２トラック（１トラック９６ｎｍとする。）となる角度であるとすると、４８bitで４８ｎｍ半径方向にずれるような配置となり、均等に描画ドットを半径方向にずらしていくとすると、図９に示すように、２ｎｍずつ半径方向にずれるように配置する必要がある。
【００３０】
このような配置をオン／オフ描画で行う場合、描画時の走査ピッチを２ｎｍ以下で行わなければならず、1トラック（９６ｎｍ）を描画するために４８回走査する必要があり、描画時間が増大してしまい現実的ではない。
【００３１】
そこで、走査ピッチをある程度粗く取り（例えば１トラック１０回以下での走査）、上記描画ドットの半径方向のずれが走査ピッチより小さい場合は電子ビームを半径方向に必要分偏向して描画をすることを考える。
【００３２】
図１，２を用いて説明する。まず図１，２は上段に描画するスパイラルパターンと走査ピッチを、下段に半径方向に電子ビームを偏向させる偏向信号と電子ビーム照射をオン（ＯＮ）／オフ（ＯＦＦ）するブランキング動作を制御するブランキング信号ＢＬＫを図示したもので、ＯＮで電子ビームが照射される。
【００３３】
図１は図中Ｓ１の走査ラインを描画するときの状態を示すものである。図のように、半径方向に周期的に電子ビームを偏向させながら、描画箇所でブランキング信号ＢＬＫをＯＮにして、電子ビームを照射する。
【００３４】
偏向信号は、図３に示すような周期的なのこぎり波状で、最大の偏向量は走査ピッチ分、つまり、トラックピッチＴｐ［ｎｍ］をｎ回の走査で描画する条件の時、Ｔｐ／ｎで表される。
【００３５】
図１に示すように、走査ラインＳ１の走査では、走査ラインＳ１上にある、図中左から３ドット分が描画される（図中黒塗りの箇所）。また、図示したように、描画は偏向された分だけ走査ラインＳ１からずれて描画される。
【００３６】
図２はＳ２の走査ラインを描画するときの状態を示すものである。偏向信号は同一であり、ブランキング動作が図１と比べて変化し、結果として図示した黒塗り箇所が描画される（灰色部はＳ１の走査で描画された箇所）。
【００３７】
このように、半径方向の偏向信号を、周期的なのこぎり波状にして、走査ライン上にある描画箇所で電子ビーム照射をオンにすることで、スパイラル状のドット列を描画することが可能となる。
【００３８】
ここで、上記偏向信号の周期を考える。図４は、同心円状トラックと走査ラインとスパイラルトラックの角度、そして半径方向の偏向信号を示した図である。
描画するパターンのディスク１周でのビット数をＡ、螺旋状の軌跡を進むとき、描画されるドットの位置が半径方向に１トラック分ずれる間に、螺旋軌跡上にあるビット数をＢ、１トラックを走査するために必要な走査回数をｎとしたとき、図４に示すのこぎり波の偏向信号の周期はＢ／ｎ［ｂｉｔ］となり、これをラジアンで表すと、（２πＢ）／（ｎＡ）［ｒａｄｉａｎ］となる。線速度一定で描画する場合、線速度をＬ［ｍｍ／ｓ］、走査ラインの半径位置をＲ［ｍｍ］とすると、前記のこぎり波の周期Ｔ［ｓ］は、（２πＢＲ）／（ｎＡＬ）[ｓ]となる。
【実施例】
【００３９】
以下に、上述の実施形態をより具体的にした本発明の実施例を説明する。
〔実施例１〕
スパイラル方式のリファレンスサーボパターンにおいて、タイミングビットが"1100"、バーストビットが"10"×２２サイクルであり、ディスク１周が103680ビットであり、タイミングビットから次のタイミングビットまでで１／２トラックずれる量であり、１トラックの幅が９６ｎｍであるようなパターンの描画を実施する。
【００４０】
描画は、１トラックを８回走査する条件で行う（走査ピッチは１２ｎｍ）。また、描画における基板回転の線速度は４００ｍｍ／ｓとし、描画領域は、描画すべき基板であるディスクにおける半径位置１４ｍｍから３０ｍｍまでである。
【００４１】
図５は、本発明を実施するための電子ビーム描画装置の概要を図示したものである。描画は、Ｘステージ５０８で半径方向の位置を決め、θステージ５０７を回転させることで
、電子ビーム５０６を円周方向に走査する。電子ビーム５０６の偏向は、偏向手段５０４のＸ方向偏向手段５０４ＸとＹ方向偏向手段５０４Ｙにそれぞれ偏向信号を与えることで行われる。ブランキング動作は、ブランキング手段にブランキング信号を入力することで行われる。
【００４２】
図６は、上記パターンを、本発明を用いて描画する際の偏向信号とブランキング動作を示したものと、それにより描画されるパターンを示したものである。
まず、図６のＳ１の走査ラインとなるよう、前述のＸステージ５０８により、描画すべ
き基板であるワーク（レジストを塗布したディスク状基板）５０１を移動させる。このときθステージ５０７は、走査ライン上で線速度が４００ｍｍ／ｓとなるような回転数で回転している。
【００４３】
偏向信号に関しては、Ｙ方向の偏向は行われないので図示しておらず、Ｘ方向の偏向信
号が図６に示されている。その偏向信号は、θステージ５０７の回転角度に対して周期的であり、その周期は、（２π×９６）÷（８×103680）＝0.000727［ｒａｄｉａｎ］である。時間で表すならばＴ０＝0.000727×Ｒ［ｍｍ］／４００［ｍｍ／ｓ］＝1.81805×Ｒ［μｓｅｃ］となる。ここで、Ｒは走査ラインの半径位置である。Ｘ方向の最大偏向量ｄ
は、９６［ｎｍ］／８＝１２［ｎｍ］となる。
【００４４】
このような状態で、図６に示した偏向信号とブランキング信号ＢＬＫを与えてＳ１の走査ライン上を走査すると、図６の上段に記載したドットパターン中の黒塗り箇所が描画される。
【００４５】
なお、偏向信号、ブランキング信号の出力は、ディスク１回転に１度出力されるインデックス信号Ｉｎｄｅｘを基準にしてビット周期のクロック信号ＣＬＫに同期して出力される。
【００４６】
このようにして走査ラインＳ１上と描画するスパイラルトラックが重なる箇所を、ディスク１回転するまで描画していく。
走査ラインＳ１上でディスク１回転分描画した後、図７で示すように走査ラインＳ２上の描画に移る。図７において、走査ラインＳ１で描画された箇所を灰色で示し、走査ラインＳ２上で新たに描画される箇所は黒塗りで示しており、黒塗り部は図示した偏向信号とブランキング信号を用いて描画される。
【００４７】
なお、θステージ５０７の回転数は、走査ライン上の線速度が４００ｍｍ／ｓとなるような回転数である。
以上のような流れを繰り返して描画領域にあるすべての走査ラインを走査していくことで、螺旋状のパターンを描画する。
【００４８】
上記で描画されるパターンを図８に示す。１トラックの走査回数８回で、斜めに配置されるドットパターンを描画することが出来る。また、この時の描画時間は１２８時間である。
〔比較例１〕
比較例として、本発明のような電子ビームの偏向を用いず、基板を回転させ円周方向に電子ビームを走査して、ブランキング動作により電子ビームの照射をオン／オフして描画する方法で実施例と同様のパターンの描画を考える。
【００４９】
この描画方法では斜め線が描画できないので、図９に示すように、描画ドットがひとつずつスパイラルの軌跡に沿って半径方向にずれていくような配置で描画する。
描画するパターンは、タイミングビットが"1100"、バーストビットが"10"×２２サイクルであり、ディスク１周が103680ビットであり、タイミングビットから次のタイミングビットまでで１／２トラックずれる量であり、１トラックの幅が９６ｎｍであるので、４８bitで半径方向に４８ｎｍずれていくパターンとなる。
【００５０】
図９のように、"1"のビットに当たる箇所を描画するためには、隣り合う描画ドットの半径方向のズレ量は２ｎｍとなるので、半径方向の走査ピッチを２ｎｍに設定する。
描画範囲は実施例と同様に半径位置１４ｍｍから３０ｍｍまでであり、描画の際の基板の線速度は４００ｍｍ／ｓであった。
【００５１】
この条件で上記方法でパターンを描画すると、図１０に示すようなパターンとなり、描画時間は７６８時間となる。
上述の実施例と比較例を比べると、描画されるパターンは比較例の方が階段状となってしまい、また、描画時間に関しても比較例の方法は大幅に時間がかかってしまう結果である。
【符号の説明】
【００５２】
５０１  基板
５０２  電子銃
５０３  ブランキング手段
５０４  偏向手段
５０６  電子ビーム
５０７  θステージ
５０８  Ｘステージ
【図１】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１５】
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【図２】
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【図７】
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【図１３】
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【図１４】
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