(57)【要約】【課題】この発明は基板の品種によって基板に貼着された粘着テープの長さが変わっても、一定の生産性を維持することができる実装装置を提供することにある。【解決手段】粘着テープをＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さで基板の側辺部に貼着する第１の貼着ユニット３と、粘着テープを基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さ或いはＴＣＰの幅寸法に応じて複数に分断した長さのどちらか一方の選択した長さで基板の側辺部に貼着する第２の貼着ユニット４と、各貼着ユニットで粘着テープが貼着された基板の側辺部に複数のＴＣＰを実装する実装ユニット６を具備する。【選択図】      図１
2011009513.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上面の側辺部に粘着テープを介して複数の電子部品を所定の間隔で実装する実装装置であって、
上記粘着テープを上記電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さで上記基板の側辺部に貼着する第１の貼着ユニットと、
上記粘着テープを上記基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さ或いは上記電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さのどちらか一方の選択した長さで上記基板の側辺部に貼着する第２の貼着ユニットと、
上記各貼着ユニットで粘着テープが貼着された基板の側辺部に複数の電子部品を実装する実装ユニットと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記各貼着ユニットは、上下方向に駆動される加圧ヘッドと、この加圧ヘッドの下面に設けられ所定長さに切断された上記粘着テープを上記基板の側辺部の上面に加圧貼着する加圧ツールを有し、
上記第２の貼着ユニットの加圧ヘッドには、上記基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さの第１の加圧ツール或いは上記電子部品の幅寸法に対応する長さの第２の加圧ツールの一方が着脱可能に設けられることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記第２の貼着ユニットの加圧ヘッドに上記第１の加圧ツールを設けて上記粘着テープを上記基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さで貼着するときには上記第１の貼着ユニットを休止させ、上記第２の貼着ユニットの加圧ヘッドに上記第２の加圧ツールを設けてこの第２の貼着ユニットで上記粘着テープを上記電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さで貼着するときには上記第１の貼着ユニットを稼動させることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
基板の上面の側辺部に粘着テープを介して複数の電子部品を所定の間隔で実装する実装方法であって、
第１の貼着ユニットによって上記粘着テープを上記電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さで上記基板の側辺部に貼着する工程と、
第２の貼着ユニットによって上記粘着テープを上記基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さ或いは上記電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さのどちらか一方の選択した長さで上記基板の側辺部に貼着する工程と、
第１の貼着ユニットと第２の貼着ユニットの両方或いは第２の貼着ユニットで上記基板の側辺部に貼着された粘着テープに上記電子部品を実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項５】
上記第２の貼着ユニットによって上記粘着テープを上記基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さで貼着するときには上記第１の貼着ユニットを休止させ、上記第２の貼着ユニットで上記粘着テープを上記電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さで貼着するときには、この第２の貼着ユニットとともに上記第１の貼着ユニットを稼動させることを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板の側辺部の上面に電子部品を粘着テープによって実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、液晶ディスプレイパネルやプラズマディスプレイパネルに代表されるフラットパネルディスプレイなどの製造工程においては、ガラス製のセルの側辺部の上面に、電子部品としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）を介して回路基板が実装される。
【０００３】
上記セルにＴＣＰを介して回路基板（以下、単に基板という）を接続する場合、上記回路基板に上記ＴＣＰの一端を異方性導電部材からなる粘着テープによって本圧着（実装）する。そして、上記ＴＣＰの他端を上記セルの側辺部の上面に粘着テープによって本圧着するようにしている。このようにしてセルに回路基板を接続する技術は特許文献１に示されている。
【０００４】
上記電子部品を上記基板の側辺部の上面に貼着するには、まず、基板の側辺部の上面に所定の長さに切断された上記粘着テープを貼着するということが行なわれる。粘着テープは離型テープに貼着されていて、これらは供給リールに巻装されている。
【０００５】
基板の側部上面に電子部品を粘着テープによって貼着する場合、まず、供給リールから繰り出された離型テープと粘着テープのうち、粘着テープだけをカッタによって所定長さに切断する。
【０００６】
ついで、離型テープとともに粘着テープをチャックなどの送り機構によって送ることで、粘着テープの所定長さに切断された部分をテーブルに載置された基板の側部上面に対して位置決めした後、その部分を基板に加圧して貼着する。貼着後、粘着テープから離型テープを剥離してから、基板に貼着された粘着テープに電子部品を実装するようにしている。
【０００７】
上記基板の側辺部の上面には第１の端子が設けられ、上記電子部品には第２の端子が設けられている。そして、上記基板の第１の端子に上記電子部品の第２の端子が上記粘着テープを介して電気的に接続されることになる。
【０００８】
通常、図７に示すように、基板Ｗの側辺部の上面には粘着テープ５が上記基板Ｗのほぼ全長にわたって貼着され、電子部品としてのＴＣＰ８は上記基板Ｗの側辺部の予め設定された位置である、第１の端子（図示せず）が設けられた部分に所定間隔で実装される。
【０００９】
ところで、図８に示すように基板Ｗの品種などによっては、その側辺部に粘着テープ５を介してＴＣＰ８を実装する前に、抵抗やコンデンサなどの他の電子部品Ｐが予め実装されている場合がある。そのような品種の基板Ｗに粘着テープ５を介して上記ＴＣＰ８を実装する場合、予め実装された他の電子部品Ｐが邪魔になるため、基板Ｗの側辺部に粘着テープ５を全長にわたって貼着できないということがある。
【００１０】
そこで、基板Ｗの側辺部に予め他の電子部品Ｐが実装されている場合、粘着テープ５を基板Ｗの側辺部に実装されるＴＣＰ８の幅寸法とほぼ同じ長さに切断し、その粘着テープ５を上記基板ＷのＴＣＰ８が実装される箇所に、粘着テープ５とほぼ同じ長さ寸法の加圧ツールによって上記基板Ｗに１つずつ加圧して貼着するということが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００７−２２０７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところで、上述したように基板Ｗの側辺部の全長にわたって粘着テープ５を貼着する場合、基板Ｗの側辺部とほぼ同じ長さの加圧ツールによって粘着テープ５を基板Ｗの側辺部に加圧して貼着する。
【００１３】
一方、ＴＣＰ８の幅寸法とほぼ同じ長さに切断された粘着テープ５を基板Ｗに貼着する場合、上述したように所定長さに切断された粘着テープ５を、その粘着テープ５の長さとほぼ同じ長さの加圧ツールで１つずつ加圧して基板Ｗに貼着するようにしている。つまり、基板Ｗに貼着される粘着テープ５の長さに応じて異なる長さの加圧ツールが用いられる。
【００１４】
通常、実装装置には基板Ｗの側辺部の全長にわたって粘着テープ５を貼着することができる長さの加圧ツール或いはＴＣＰ８の幅寸法に対応する長さの加圧ツールのどちらか一方の長さの加圧ツールを有する貼着ユニットが備えられている。
【００１５】
そのため、基板の側辺部の全長にわたって粘着テープ５を貼着することができる長さの加圧ツールを備えた実装装置において、基板Ｗの品種が側辺部に予め他の電子部品Ｐが実装された品種に変更になり、粘着テープ５を基板Ｗの側辺部に実装される複数のＴＣＰ８の幅寸法に対応する長さに分割して所定間隔で貼着しなければならない場合、その実装装置では貼着作業を行なうことができなくなる。
【００１６】
したがって、粘着テープ５の長さがいずれの場合であっても、その粘着テープ５を基板Ｗに貼着してから、ＴＣＰ８を実装できるようにするためには、異なる長さの粘着テープ５を貼着することができる２台の実装装置を予め用意しておかなければならないから、設備費の上昇や設置スペースの増大を招くということがあった。
【００１７】
この発明は、粘着テープを基板の側辺部の全長にわたる長さで貼着したり、電子部品の幅寸法に分割して貼着する場合のいずれであっても、粘着テープの貼着作業を同じ装置で行えるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
この発明は、基板の上面の側辺部に粘着テープを介して複数の電子部品を所定の間隔で実装する実装装置であって、
上記粘着テープを上記電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さで上記基板の側辺部に貼着する第１の貼着ユニットと、
上記粘着テープを上記基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さ或いは上記電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さのどちらか一方の選択した長さで上記基板の側辺部に貼着する第２の貼着ユニットと、
上記各貼着ユニットで粘着テープが貼着された基板の側辺部に複数の電子部品を実装する実装ユニットと
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００１９】
上記各貼着ユニットは、上下方向に駆動される加圧ヘッドと、この加圧ヘッドの下面に設けられ所定長さに切断された上記粘着テープを上記基板の側辺部の上面に加圧貼着する加圧ツールを有し、
上記第２の貼着ユニットの加圧ヘッドには、上記基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さの第１の加圧ツール或いは上記電子部品の幅寸法に対応する長さの第２の加圧ツールの一方が着脱可能に設けられることが好ましい。
【００２０】
上記第２の貼着ユニットの加圧ヘッドに上記第１の加圧ツールを設けて上記粘着テープを上記基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さで貼着するときには上記第１の貼着ユニットを休止させ、上記第２の貼着ユニットの加圧ヘッドに上記第２の加圧ツールを設けてこの第２の貼着ユニットで上記粘着テープを上記電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さで貼着するときには上記第１の貼着ユニットを稼動させることが好ましい。
【００２１】
この発明は、基板の上面の側辺部に粘着テープを介して複数の電子部品を所定の間隔で実装する実装方法であって、
第１の貼着ユニットによって上記粘着テープを上記電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さで上記基板の側辺部に貼着する工程と、
第２の貼着ユニットによって上記粘着テープを上記基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さ或いは上記電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さのどちらか一方の選択した長さで上記基板の側辺部に貼着する工程と、
第１の貼着ユニットと第２の貼着ユニットの両方或いは第２の貼着ユニットで上記基板の側辺部に貼着された粘着テープに上記電子部品を実装する工程とを具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【００２２】
上記第２の貼着ユニットによって上記粘着テープを上記基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さで貼着するときには上記第１の貼着ユニットを休止させ、上記第２の貼着ユニットで上記粘着テープを上記電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さで貼着するときには、この第２の貼着ユニットとともに上記第１の貼着ユニットを稼動させることが好ましい。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、第１の貼着ユニットでは粘着テープを電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さで貼着できるようにし、第２の貼着ユニットでは粘着テープを基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さ或いは電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さのどちらか一方の選択した長さで貼着できるようにしたから、基板に粘着テープを、側辺部の全長にわたる長さ或いは電子部品の幅寸法に対応する長さのどちらの長さで貼着する場合であっても、対応することができる。
【００２４】
粘着テープを電子部品の幅寸法に応じて複数に分断した長さで貼着する場合、粘着テープを基板の側辺部のほぼ全長にわたる長さで貼着する場合に比べて作業時間が長く掛かるが、その場合は第１の貼着ユニットと第２の貼着ユニットの両方で貼着作業を行なうことができる。
【００２５】
そのため、基板にいずれの長さの粘着テープを貼着する場合であっても、粘着テープが貼着された基板に電子部品を実装する実装ユニットへの基板の供給を円滑に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す平面図。
【図２】第１の貼着ユニットを示す側面図。
【図３】第２の貼着ユニットを示す側面図。
【図４】（ａ）は加圧ツールの長手方向と交差する方向に沿う断面図、（ｂ）は長手方向に沿う断面図。
【図５】実装ユニットを示す正面図。
【図６】実装ユニットを示す側面図。
【図７】基板の側辺部の全長にわたって粘着テープを貼着した場合の説明図。
【図８】基板の側辺部に部分的に粘着テープを貼着した場合の説明図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、この発明の一実施の形態を図１乃至図６を参照しながら説明する。  
図１は実装装置の概略的構成を示す平面図であって、この実装装置は装置本体１を有し、この装置本体１の前後方向の後端部にはたとえばトレイなどに収容された基板Ｗを供給するための供給部２が設けられている。この実施の形態における上記基板Ｗは、フラットパネルディスプレイなどのセルに電子部品としてのＴＣＰ８（図６、図７に示す）を介して接続される回路基板である。
【００２８】
上記供給部２の基板Ｗは、図示しない搬送ロボットなどによって上記トレイから取り出され、上記装置本体１の前後方向（この方向を矢印で示すＹ方向とする。）の中途部に、この前後方向と交差する左右方向（この方向を矢印で示すＸ方向とする。）に対称に配設された第１の貼着ユニット３と第２の貼着ユニット４の一方或いは両方に供給されるようになっている。
【００２９】
上記第１の貼着ユニット３と第２の貼着ユニット４とでは、後述するように基板Ｗの側辺部の上面に所定の長さに切断された粘着テープ５が貼着される。粘着テープ５が貼着された基板Ｗの上面の側辺部には、上記各貼着ユニット３，４よりもＹ方向の前端側に配置された実装ユニット６によって電子部品としてのＴＣＰ８が本圧着、つまり実装されるようになっている。
【００３０】
図１に示すように、上記第１の貼着ユニット３の−Ｘ方向側と、第２の貼着ユニット４の＋Ｘ方向側にはそれぞれ駆動機構１２が設けられている。図２と図３に示すように、上記駆動機構１２は上面に上記基板Ｗを保持する保持テーブル１１を有する。この保持テーブル１１はベース１３、このベース１３にＸ方向に沿って移動可能に設けられたＸテーブル１４を有し、このＸテーブル１４に上記保持テーブル１１がＹ方向に沿って移動可能に設けられている。
【００３１】
上記ベース１３のＸ方向に沿う端面には上記Ｘテーブル１４をＸ方向に沿って駆動するＸ駆動源１５が設けられ、上記Ｘテーブル１４のＹ方向に沿う端面には上記保持テーブル１１をＹ方向に沿って駆動するＹ駆動源１６が設けられている。それによって、上記保持テーブル１１はＸ方向とＹ方向に駆動されるようになっている。
【００３２】
各駆動機構１２の保持テーブル１１に保持された基板Ｗの上面の側辺部には、上記第１の貼着ユニット３と第２の貼着ユニット４によって所定の長さに切断された上記粘着テープ５が貼着される。
【００３３】
図２に示すように、上記第１の貼着ユニット３は供給リール１７を有する。この供給リール１７には上記粘着テープ５が離型テープ７の一側面に貼着されて巻装されている。上記供給リール１７からは上記粘着テープ５を下に向けてこの粘着テープ５が上記離型テープ７とともに引き出される。
【００３４】
上記供給リール１７から離型テープ７とともに引き出された粘着テープ５は、一対のガイドローラ１８によって上記保持テーブル１１に保持された基板Ｗの上面と平行に離間して走行するようガイドされる。そして、上記粘着テープ５は上記基板Ｗと対向する位置で、後述するように上記基板Ｗに貼着される。
【００３５】
上記粘着テープ５が基板Ｗに貼着されると、離型テープ７は基板Ｗに貼着された粘着テープ５から図示しない剥離ローラなどによって剥離される。そして、離型テープ７は図示しないチャック機構によって所定長さピッチ送りされるとともに、送られた長さだけ回転駆動源２０によって回転駆動される巻取りリール１９に巻き取られる。
【００３６】
上記供給リール１７から引き出された粘着テープ５は、一方のガイドローラ１８よりも走行方向下流側の箇所で二枚刃を有するカッタ２２によって切断される。上記カッタ２２はシリンダなどの上下駆動源２４によって上昇方向に駆動されるようになっている。カッタ２２が上昇方向に駆動されると、上記粘着テープ５は離型テープ７を介してブロック２３の下面に押圧される。それによって、上記粘着テープ５にはカッタ２２の二枚の刃によって一対の切断線が所定間隔で形成される。つまり、粘着テープ５が切断される。
【００３７】
上記粘着テープ５の一対の切断線によって切断された間の部分は図示しない抜き取りテープによって除去される。それによって、粘着テープ５には図２に示す抜き取り部５ａが形成される。
【００３８】
上記粘着テープ５は、上記離型テープ７が上記チャック機構によってピッチ送りされる長さに応じて上記カッタ２２により切断される。つまり、上記回転駆動源２０によって回転駆動される上記巻取りリール１９によって巻き取られる上記離型テープ７の長さに応じて上記上下駆動源２４が作動して上記粘着テープ５が上記カッタ２２によって切断される。
【００３９】
それによって、粘着テープ５に形成される抜き取り部５ａの間隔、つまりカッタ２２によって切断される粘着テープ５の長さを設定することができるようになっている。
【００４０】
各貼着ユニット３，４には上記粘着テープ５の一対のガイドローラ１８によって水平に走行するようガイドされた部分の上方に対向して加圧ヘッド２６が設けられている。各加圧ヘッド２６はシリンダなどの上下駆動源２７によって上下方向に駆動可能に設けられている。
【００４１】
図３に示すように、上記第２の貼着ユニット４の加圧ヘッド２６の下端面には、上記基板Ｗの側辺部の長さとほぼ同じ長さ寸法を有する第１の加圧ツール２８が長手方向をＸ方向に沿わせて設けられている。
【００４２】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、上記第２の貼着ユニット４の加圧ヘッド２６の下端面には取り付け部を形成する凹溝２９がＸ方向全長にわたって形成されている。この凹溝２９には、上記Ｘ方向に沿って所定間隔で複数のねじ孔３１が形成されている。
【００４３】
そして、上記凹溝２９には上記第１の加圧ツール２８或いは上記基板Ｗの側辺部の上面に実装される電子部品としての上記ＴＣＰ８の幅寸法とほぼ同じ長さ寸法に形成された第２の加圧ツール３２のいずれかが上記供給部２に供給される基板Ｗの品種に応じて取り付けられる。なお、図３では上記凹溝２９に第１の加圧ツール２８を上記ねじ孔３１を利用してねじ３３で着脱可能に取り付けた状態を示している。
【００４４】
図５と図６に示すように、上記実装ユニット６は実装テーブル３５を有する。この実装テーブル３５はＸＹ駆動機構３６によってＸ、Ｙ方向に駆動されるようになっている。上記第１、第２の貼着ユニット３，４で側辺部の上面に粘着テープ５が貼着された基板Ｗは上記実装テーブル３５に供給保持される。
【００４５】
実装テーブル３５に保持された基板Ｗの粘着テープ５が貼着された側部上面には上記ＴＣＰ８がヒータ３７ａを内蔵した実装ツール３７によって加圧加熱されて本圧着される。上記実装ツール３７は上記ＴＣＰ８の幅寸法と略同じ長さ寸法を有し、シリンダなどの上下駆動源３８によって上下方向に駆動されるようになっている。そして、図示しない受け渡しツールによって上記ＴＣＰ８が供給されると、図６に示すようにその一端部の上面を吸着保持する。
【００４６】
上記実装テーブル３５は上記基板ＷをＹ方向、つまりＴＣＰ８が実装される側辺部を上記実装ツール３７の下方に位置決めした後、その側辺部に貼着されるＴＣＰ８の間隔に応じてＸ方向にピッチ送りする。基板Ｗがピッチ送りされてＸ方向に位置決めされる毎に、上記実装ツール３７が上記上下駆動源３８によって下降方向に駆動される。それによって、上記基板Ｗの側辺部の上面にＴＣＰ８が加圧加熱されて本圧着されることになる。
【００４７】
つぎに、上記構成の実装装置によって基板ＷにＴＣＰを実装するときの動作について説明する。  
まず、供給部２に供給される基板Ｗが図７に示すように上部側辺部にコンデンサや抵抗などの電子部品が実装されていない品種の基板Ｗ（この基板Ｗを第１の基板Ｗとする。）であって、この第１の基板Ｗの側辺部にＴＣＰ８を実装する場合、第２の貼着ユニット４の加圧ヘッド２６の凹溝２９には、図３に示すように上記第１の基板Ｗの側辺部の長さ寸法とほぼ同じ長さを有する第１の加圧ツール２８を取り付ける。
【００４８】
さらに、上記第２の貼着ユニット４のカッタ２２によって切断される粘着テープ５の長さ寸法は、上記基板Ｗの側辺部の長さ寸法とほぼ同じになるよう、チャック機構による離型テープ７の送り長さと、上記カッタ２２の上昇のタイミングを図示しない制御装置などによって設定する。
【００４９】
このような設定を行ったならば、上記供給部２から第２の貼着ユニット４に対向して配置された駆動機構１２の保持テーブル１１に第１の基板Ｗを供給する。第１の基板Ｗが供給された上記保持テーブル１１は−Ｘ方向に移動してその上面に保持された第１の基板Ｗの側辺部の上面が上記第２の貼着ユニット４の一対のガイドローラ１８によって水平に走行する粘着テープ５の下方に位置決めされる。
【００５０】
このようにして第１の基板Ｗが位置決めされ、その基板Ｗの側辺部の上方に、その側辺部とほぼ同じ長さに切断された粘着テープ５が位置決めされると、加圧ヘッド２６が上下駆動源２７によって下降方向に駆動される。それによって、第１の基板Ｗの側辺部には第１の加圧ツール２８によって上記側辺部の長さのほぼ全長にわたって粘着テープ５が貼着される。
【００５１】
第１の基板Ｗに粘着テープ５が貼着されると、その粘着テープ５から離型テープ７が剥離された後、駆動機構１２は第１の基板Ｗを＋Ｘ方向に移動させる。つまり、第１の基板Ｗは第２の貼着ユニット３から外れた位置に移動される。
【００５２】
そして、粘着テープ５が貼着された第１の基板Ｗは図示しない搬送ロボットによって上記駆動機構１２の保持テーブル１１から取り出されて実装ユニット６の実装テーブル３５に供給される。
【００５３】
第１の基板Ｗが供給された実装テーブル３５は−Ｙ方向に駆動された粘着テープ５が貼着された側辺部が実装ユニット６のＴＣＰ８の一端部の上面を吸着保持した実装ツール３７の下方に位置決めされる。
【００５４】
第１の基板Ｗが位置決めされると、上記実装ツール３７が上下駆動源３８によって下降方向に駆動され、実装ツール３７に吸着保持されたＴＣＰ８が第１の基板Ｗの側辺部の上面に本圧着されることになる。
【００５５】
実装ツール３７が１つのＴＣＰ８を本圧着すると、その実装ツール３７が上昇し、下端面に新たなＴＣＰ８が供給される。それと同時に、第１の基板ＷがＸ方向に所定の距離でピッチ送りされた後、上記実装ツール３７が下降方向に駆動されたＴＣＰ８を第１の基板Ｗの側辺部に、最初に実装されたＴＣＰ８と所定の間隔で実装されると言うことが繰り返して行われる。それによって、図７に示すように基板Ｗの側辺部には複数のＴＣＰ８が所定間隔で実装される。
【００５６】
一方、上記供給部２に供給される基板Ｗの品種が第１の基板Ｗから、図８に示すように側辺部の上面に予め抵抗やコンデンサなどの電子部品Ｐが実装された品種の第２の基板Ｗに切り換わったときには、第２の貼着ユニット４の加圧ヘッド２６に設けられた第１の加圧ツール２８を、ＴＣＰ８の幅寸法とほぼ同じ長さを有する第２の加圧ツール３２に取り換える。
【００５７】
さらに、上記第２の貼着ユニット４のカッタ２２によって切断される粘着テープ５の長さ寸法が上記ＴＣＰ８の幅寸法とほぼ同じになるよう、図示しないチャック機構による離型テープ７の送り長さと、上記カッタ２２の上昇のタイミングを図示しない制御装置などによって設定する。  
なお、第１の貼着ユニット３によって切断される粘着テープ５の長さ寸法は、予めＴＣＰ８の幅寸法と同じになるよう設定されている。
【００５８】
このような設定を行ったならば、上記供給部２から第１の貼着ユニット３に対向して配置された駆動機構１２の保持テーブル１１と、第２の貼着ユニット４に対向して配置された駆動機構１２の保持テーブル１１に第２の基板Ｗを順次供給する。
【００５９】
第２の基板Ｗが供給されたそれぞれの保持テーブル１１は、第１、第２の貼着ユニット３，４にそれぞれ接近するＸ方向に移動してその上面に保持された第２の基板Ｗの側辺部の上面が各貼着ユニット３，４の一対のガイドローラ１８によって水平に走行する粘着テープ５の下方に対向するよう位置決めされる。
【００６０】
このようにして第２の基板Ｗが位置決めされ、その基板Ｗの側辺部の上方に、ＴＣＰ８の幅寸法とほぼ同じ長さに切断された粘着テープ５が位置決めされると、加圧ヘッド２６が上下駆動源２７によって下降方向に駆動される。それによって、第２の基板Ｗの側辺部には第２の加圧ツール３２によって側辺部にＴＣＰ８の幅寸法とほぼ同じ長さの粘着テープ５が貼着される。
【００６１】
第２の基板Ｗの側辺部に１つの粘着テープ５を貼着したならば、その粘着テープ５から離型テープ７を剥離した後、第２の基板ＷをＹ方向に所定の距離で駆動する。それと同時に、離型テープ７を図示しないチャック機構によって第２の基板ＷのＹ方向に沿う移動距離と対応する長さで送った後、第２の加圧ツール３２を下降させてＴＣＰ８の幅寸法とほぼ同じ長さに切断された粘着テープ５を貼着するということを繰り返す。
【００６２】
それによって、第２の基板Ｗの側辺部の上面にはＴＣＰ８の幅寸法とほぼ同じ長さに切断された複数の粘着テープ５が所定間隔で貼着されることになる。
【００６３】
第１の貼着ユニット３と第２の貼着ユニット４で側辺部に所定長さに切断された複数の粘着テープ５が貼着された第２の基板Ｗは、各貼着ユニット３，４から交互に実装ユニット６に供給される。そして、この実装ユニット６では、図８に示すように上記第２の基板Ｗの側辺部の粘着テープ５が貼着された箇所に、それぞれＴＣＰ８が実装ツール３７によって本圧着される。
【００６４】
第２の基板Ｗの側辺部に、ＴＣＰ８の幅寸法とほぼ同じ長さに切断して複数の粘着テープ５を貼着する場合、第１の基板Ｗの側辺部に、その側辺部の全長にわたる長さで粘着テープ５を貼着する場合に比べて貼着作業に要する時間が長く掛かることになる。
【００６５】
しかしながら、第１の基板Ｗの側辺部に、その側辺部の全長にわたる長さで粘着テープ５を貼着する場合には第２の貼着ユニット４だけを稼動させたが、第２の基板Ｗの側辺部に所定長さに切断された複数の粘着テープ５を貼着する場合には、第２の貼着ユニット４の加圧ヘッド２６の第１の加圧ツール２８を第２の加圧ツール３２に交換し、第１の貼着ユニット３と一緒に第２の貼着ユニット４も稼動するようにした。
【００６６】
そのため、それぞれの貼着ユニット３，４での粘着テープ５の貼着に時間が掛かっても、実装ユニット６へは複数の粘着テープ５が貼着された第２の基板Ｗを２つの貼着ユニット３，４から交互に供給することができるから、実装ユニット６でＴＣＰ８が実装された第２の基板を、第１の基板Ｗと同様のタクトタイムで次工程に供給することができる。
【００６７】
すなわち、ＴＣＰ８を実装する基板Ｗの品種が変更になることで、基板Ｗの側辺部に貼着する粘着テープ５の貼着作業に要する時間が変わっても、粘着テープが貼着された基板を実装ユニット６にほぼ同じタクトタイムで供給することができる。したがって、実装ユニット６を常に同じ稼働率で稼動させ、その稼働率を低下させることがないから、生産性の向上を図ることができる。
【００６８】
しかも、実装装置に２つの貼着ユニット３，４を設け、第２の貼着ユニット４の加圧ヘッド２６は第１の加圧ツール２８と第２の加圧ツール３２のどちらかを選択的に取り付けることができるようにした。
【００６９】
そのため、１台の実装装置によって基板Ｗに貼着できる粘着テープ５の長さを変更することができるから、基板Ｗの品種が変わった場合でも、その基板Ｗに対して所定の長さで粘着テープ５を貼着することができる。つまり、従来のように複数台の実装装置を用意しておく必要がないから、設備費の削減や生産性の向上を図ることができる。
【００７０】
上記一実施の形態では基板としてフラットパネルディスプレイなどのセルの側辺部に電子部品としてのＴＣＰを介して接続される回路基板を例に挙げて説明したが、基板の種類や電子部品の種類は限定されるものではなく、要は粘着テープを所定の長さに切断して基板に電子部品を貼着した後、その電子部品を本圧着する場合であれば、この発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００７１】
３…第１の貼着ユニット、４…第２の貼着ユニット、５…粘着テープ、６…実装ユニット、８…ＴＣＰ（電子部品）、２６…加圧ヘッド、２８…第１の加圧ツール、２９…凹溝（取り付け部）、３２…第２の加圧ツール、３５…実装テーブル、３７…実装ツール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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