(57)【要約】【課題】画像欠陥の原因となる外周面の傷や汚染が少なく、堆積膜形成中や堆積膜形成後に、端部からの堆積膜の剥がれを抑制可能な電子写真感光体用の円筒状基体の製造方法を提供する。【解決手段】円筒状の管材に、切削加工により少なくとも両端加工と外周面仕上げ加工とを施す電子写真感光体用の円筒状基体の製造方法において、円筒状の管材１０７の両端部１０８に、外周面２０８から端面２０４に向かって外径が小さくなる傾斜面２０５と、傾斜面２０５と端面２０４との境界部分に曲面状の面取り面２０６を形成し、その後、傾斜面２０５の最小外径寸法よりも大きな外径寸法で外周面仕上げ加工を施す。【選択図】  図２
2011197466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状の管材に、切削加工により少なくとも両端加工と外周面仕上げ加工とを施す電子写真感光体用の円筒状基体の製造方法において、
前記両端加工では、前記円筒状の管材の両端部に、外周面から端面に向かって外径が小さくなる傾斜面と、該傾斜面と前記端面との境界部分に曲面状の面取り面とを形成し、
前記両端加工後に、前記傾斜面の最小外径寸法よりも大きな外径寸法で前記外周面仕上げ加工を施すことを特徴とする電子写真感光体用の円筒状基体の製造方法。
【請求項２】
前記傾斜面と前記曲面状の面取り面は、段差無く接続することを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体用の円筒状基体の製造方法。
【請求項３】
前記曲面状の面取り面を、半径が０．５ｍｍ以上の円弧状に加工することを特徴とする請求項１または２に記載の電子写真感光体用の円筒状基体の製造方法。
【請求項４】
円筒状基体の外周面に感光層を形成する電子写真感光体の製造方法において、該円筒状基体は、両端部の外周面に、端面に向かって外径が小さくなる傾斜面を有するとともに、該傾斜面と前記端面との境界部分が曲面状に面取りされていることを特徴とする電子写真感光体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体用の円筒状基体の製造方法および電子写真感光体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子写真感光体は、一般的に、アルミニウムまたはその合金からなる導電性の円筒状基体の上に、有機材料またはアモルファスシリコン（以下「ａ−Ｓｉ」ともいう）などの無機材料からなる膜（堆積膜）が形成されて製造される。これらの中でも、ａ−Ｓｉ（例えば水素原子やハロゲン原子で補償されたａ−Ｓｉ）堆積膜が円筒状基体の上に形成されてなる電子写真感光体（以下「ａ−Ｓｉ感光体」ともいう）は、高性能かつ高耐久性であり、広く実用化されている。ハロゲン原子とは、例えばフッ素原子や塩素原子などである。
【０００３】
円筒状基体の上にａ−Ｓｉ堆積膜を形成する方法としては、プラズマＣＶＤ法、すなわち、原料ガスを直流、高周波、マイクロ波グロー放電などによって分解し、堆積膜を形成する方法が実用化されている。
１３．５６ＭＨｚの高周波を用いたＲＦグロー放電法では、感光体に適したａ−Ｓｉ堆積膜を形成するために、堆積膜形成中の円筒状基体を１５０〜３５０℃に加熱する必要がある。ａ−Ｓｉ堆積膜とアルミニウムまたはその合金からなる円筒状基体とでは、線膨張率の差が大きいため、堆積膜形成中や堆積膜形成後の温度変動によって堆積膜の剥がれが生じる場合があり、その場合特に円筒状基体端部から剥がれが生じやすい。
【０００４】
そこで、このような問題を解決するために、円筒状基体の端部形状を変更して、堆積膜の剥がれを抑制した電子写真感光体が提案されている。特許文献１には、円筒状基体の外周面と端面の間の面取りが一般的にＣ面取りされるところをＲ面取りなどの曲面状の面取りを施す提案が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開昭６２−７１６３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、上記のような方策により、堆積膜の剥がれによる歩留まりの悪化や、堆積膜形成中に剥がれた堆積膜片が円筒状基体に付着して発生する画像欠陥による歩留まりの悪化を抑制し、画質の向上と製造コストの低減がなされてきた。しかしながら、近年、電子写真装置の画質に対する市場からの要求が高まってきており、印刷画質への対応も求められてきている。このため、従来は、実用上問題なしとされた程度の画像欠陥が問題視されてくるようになってきた。
【０００７】
このような課題に関して、従来技術では、円筒状基体の製造方法についてはまだ改良の必要性があるといえる。例えば、特許文献１では、円筒状基体の外周面に鏡面加工（外周面仕上げ加工）が施されているが、外周面と曲面状の面取り面を滑らかにつなげるためには、鏡面加工後に面取り加工をするか、あるいは鏡面加工と面取り加工を連続して行う必要がある。この場合、面取り加工中の切削屑によって鏡面加工された外周面を傷つけたり、汚染させたりして、画像欠陥の原因となる可能性がある。逆に曲面状に面取り加工した後に外周面に鏡面加工を施すと、鏡面加工の切削深さによっては外周面と面取り面の交差角度が大きくなったり、段差が生じたりして、外周面と面取り面が滑らかにつながらず、堆積膜の剥がれ抑制効果が低下する場合がある。また、外周面と面取り面の交差角度を小さくするという改良も考えうる。しかし、このような改良は、外周面と面取り面の稜線部での堆積膜の剥がれ抑制に有効であるが、端面と面取り面との交差角度は逆に大きくなるため、交差角度によっては端面と面取り面との稜線部で堆積膜の剥がれ抑制には不利となる場合がある。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、画像欠陥の原因となる外周面の傷や汚染が少なく、堆積膜形成中や堆積膜形成後に、円筒状基体端部からの堆積膜の剥がれを抑制可能な電子写真感光体用の円筒状基体の製造方法を提供することを目的とする。そして、このような円筒状基体を用いて、製造時の歩留まりを向上させて製造コストを低減させた低コストな電子写真感光体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した目的を達成するため、本発明に係る電子写真感光体用の円筒状基体の製造方法は、円筒状の管材に、切削加工により少なくとも両端加工と外周面仕上げ加工を施す電子写真感光体用の円筒状基体の製造方法において、以下のことを特徴とする。まず、前記両端加工では、前記円筒状の管材の両端部に、外周面から端面に向かって外径が小さくなる傾斜面と、該傾斜面と前記端面との境界部分に曲面状の面取り面とを形成することを特徴とする。次に、前記両端加工後に、前記傾斜面の最小外径寸法よりも大きな外径寸法で前記外周面仕上げ加工を施すことを特徴とする。
【００１０】
また、上述した目的を達成するため、本発明に係る電子写真感光体の製造方法は、円筒状基体の外周面に感光層を形成する電子写真感光体の製造方法において、以下のことを特徴とする。すなわち、該円筒状基体は、両端部の外周面に、端面に向かって外径が小さくなる傾斜面を有するとともに、該傾斜面と前記端面との境界部分が曲面状に面取りされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、画像欠陥の原因となる外周面の傷や汚染が少なく、堆積膜形成中や堆積膜形成後に、円筒状基体端部からの堆積膜の剥がれを抑制可能な電子写真感光体用の円筒状基体を提供することが可能となる。更に、このような円筒状基体を用いて、製造時の歩留まりを向上させて製造コストを低減させた低コストな電子写真感光体の製造が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】円筒状基体製造工程における円筒状の管材の形状変化を模式的に示す図である。
【図２】円筒状基体製造工程における円筒状の管材の端部の形状変化を模式的に示す図である。
【図３】ａ−Ｓｉ感光体を製造するための堆積膜形成装置の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】ａ−Ｓｉ感光体の層構成の一例を示す模式図である。
【図５】従来の、円筒状基体の端部を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
電子写真感光体用の円筒状基体の材料は、電気伝導率が良好であり、加工性や製造コストに優れるなどの理由で、材質がアルミニウムまたは３０００系、５０００系、６０００系などのアルミニウム合金の管材が好適に用いられる。３０００系はＡｌ−Ｍｎ系合金、５０００系はＡｌ−Ｍｇ系合金、６０００系はＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金である。そして、高精度な円筒状基体が要求される場合は、円筒状の管材に対して、旋盤による両端および外周面の切削加工が好適に行われる。具体的には、両端加工としては、長さ合わせのための端面加工、面取り加工、端部内面のインロー加工が挙げられる。また、外周面加工は、外径寸法や表面形状を所定の値にするために実施される。なお、外周面加工は、切削深さや仕上げ精度によって、仕上げ加工のみの場合や、粗加工と仕上げ加工に分ける場合がある。
【００１４】
図１および図２は、本発明の電子写真感光体用の円筒状基体の製造方法の一例で、円筒状の管材に旋盤による切削加工を施す主な工程における形状変化を模式的に示した図である。図１（ａ）は円筒状の管材（以下、管材ともいう）、図１（ｂ）は端面加工、図１（ｃ）はインロー加工、図１（ｄ）は外周面粗加工を示し、図１（ｅ）は外周面粗加工後の管材を示す。図１では、左側が断面図、右側が端面から見た図で、斜線部が切削加工で除去される部分を示している。なお、インロー加工が不要な場合は図１（ｃ）の工程が省略され、外周面加工が仕上げ加工のみで粗加工が不要な場合は図１（ｄ）の工程が省略される。更に、外周面粗加工後の管材１０７に図２に示す切削加工を施す。図２（ａ）は図１（ｅ）の外周面粗加工後の管材１０７の端部１０８を示し、図２（ｂ）は傾斜面と曲面状の面取り面の加工を、図２（ｃ）は外周面仕上げ加工を示し、斜線部が切削加工で除去される部分を示している。
【００１５】
次に、図１および図２に示す本発明の電子写真感光体用の円筒状基体の製造方法について説明する。まず、管材１０１を旋盤にセットする。管材１０１の両端加工および外周面粗加工を行うため、管材１０１の内周面を旋盤のチャックで保持し、管材１０１を回転させる。
そして、図１（ａ）に示す管材１０１に図１（ｂ）に示す端面加工を行う。端面加工は管材１０１を所定の長さに加工するもので、端面加工用のバイト（刃物）を管材１０１の端面に当てて切削し端面除去部１０２を除去する。
次いで、端面加工済みの管材１０３の端部内周面側に図１（ｃ）に示すインロー加工を施す。インロー加工は、電子写真感光体にフランジを取り付ける際にフランジを嵌める部分で、インロー加工用のバイトを端面加工済みの管材１０３の端部内周面側に当てて所定の寸法に切削し、インロー加工除去部１０４を除去する。
次いで、インロー加工済みの管材１０５の外周面に図１（ｄ）に示す外周面粗加工を施す。管材１０５の外周面の加工には外周面の外径寸法や表面形状を所定の値に加工するという目的以外に、外周面の酸化物や異物、ある程度の傷や打コンを切削除去するという目的がある。そのためにはある程度の切削深さが必要であり、その深さが外周面仕上げ加工に最適な切削深さ（例えば０．１ｍｍ程度）よりも大きい場合に、外周面仕上げ加工の切削深さを残した分を外周面粗加工で除去する。つまり、外周面粗加工のみによって傷等を切削除去する必要はなく、外周面粗加工と外周面仕上げ加工とによって傷等を切削除去すれば良い。外周面粗加工は、外周面粗加工用のバイトを管材１０５の外周面に当てて、管材１０５の長手方向へ移動させて切削し、外周面粗加工除去部１０６を除去する。
【００１６】
図２（ａ）に示す上記の加工を施した外周面粗加工済みの管材１０７の端部１０８に、図２（ｂ）に示す傾斜面と曲面状の面取り面の加工を実施する。
まず、旋盤にセットし回転させた管材１０７の傾斜面の開始部２０１に面取り加工用のバイトを当て、端面方向に移動させつつ径方向へのバイトの進入量を、傾斜面２０５と曲面状の面取り面２０６との境界部２０２まで直線的に変化させる。このようにして外周面２０８から端面２０４に向かって外径が小さくなる傾斜面２０５を形成する。
更に連続して、境界部２０２から面取り終了部２０３へバイトの進入量を面取り面２０６が曲面状になるよう変化させて移動し、角除去部２０７を除去し、傾斜面２０５と曲面状の面取り面２０６を形成する。このようにして傾斜面２０５と端面２０４との境界部分に曲面状の面取り面２０６を形成する。
なお、傾斜面と曲面状の面取り面の加工は、上記とは逆に面取り終了部２０３から加工を開始し、境界部２０２を経て傾斜面の開始部２０１まで加工してもよい。また、傾斜面２０５と曲面状の面取り面２０６は面取り加工用バイトで連続して行わなくても、各面が段差無く接続できればよく、例えば、曲面状の面取り面２０６は専用の曲面取りバイトを用いてもよい。
【００１７】
以上の外周面仕上げ加工前までの一連の加工は、複数の旋盤で加工してもよいが、１台の旋盤で管材１０１をチャックから外さずに行うことが好ましい。これは、管材１０１をチャックから外すと、その度に管材の加工中心軸に多少のずれが生じ、例えば曲面状の面取り面２０６と端面２０４が滑らかにつながらなかったり、交差角度θ１が周方向で異なったりすることを防ぐためである。
【００１８】
次いで、傾斜面２０５と曲面状の面取り面２０６が形成済みの管材２０９に、図２（ｃ）に示す外周面仕上げ加工を実施する。外周面仕上げ加工は、外周面の傷や汚れを除去し、外径寸法や表面形状を所定の値に加工するために行うもので、外周面仕上げ加工用のバイトを管材２０９の外周面に当てて、管材２０９の長手方向へ移動させて外周面仕上げ加工除去部２１０を除去する。このようにして傾斜面２０５の最小外径寸法よりも大きな外径寸法で外周面仕上げ加工を施す。
この外周面仕上げ加工の際には、画像欠陥の原因となる外周面の傷やその後の洗浄工程で落ちないような汚染を防止する必要がある。したがって、切削加工条件や切削中の切削屑の処理が最適化された外周面仕上げ加工専用の旋盤を用い、切削加工の最終工程で実施するのが望ましい。以上の工程を経て完成した円筒状基体２１２の表面に付着した切削用の油分等を洗浄し、円筒状基体２１２はａ−Ｓｉ堆積膜が形成可能な状態となる。
【００１９】
傾斜面２０５の形状は、傾斜面２０５を管材１０７の端面まで伸ばした仮想傾斜面の長手方向長さをＬ１、径方向長さをＬ２としたとき（図２（ｂ））、Ｌ１とＬ２の比Ｌ１／Ｌ２を４〜１６の範囲にすることが望ましい。このとき、外周面粗加工後の管材１０７の外周面２０８と傾斜面２０５の交差角度θ１は、約３．６〜１４度となる。Ｌ１／Ｌ２を４より小さくするほど、つまり交差角度θ１が１４度より大きくなるほど、外周面仕上げ加工後の円筒状基体２１２の外周面２１３と傾斜面２０５の稜線部２１４で堆積膜の剥がれが生じやすくなる。また、Ｌ１／Ｌ２を１６より大きくするほど、つまり交差角度θ１が３．６度より小さくなるほど、傾斜面２０５で外周面仕上げ加工除去部２１０の領域２１１の面積が増える。この領域２１１の外径寸法は、管材２０９の外径寸法より小さいため、外周面仕上げ加工中の切削屑の厚みが薄くなる。このとき、切削屑はつながらずに粉状になりやすく、粉状の切削屑が円筒状基体２１２の外周面２１３に付着して画像欠陥の原因となる場合がある。
また、傾斜面２０５と曲面状の面取り面２０６との境界部２０２と外周面２０８までの径方向長さをＬ３としたとき（図２（ｂ））、傾斜面２０５が外周面仕上げ加工で除去されないように、Ｌ３が外周面仕上げ加工除去部２１０の切削深さよりも長い必要がある。つまり、傾斜面２０５の最小外径寸法よりも外周面仕上げ加工後の円筒状基体２１２の外径寸法が大きい必要がある。
なお、傾斜面２０５は、外周面仕上げ加工後の円筒状基体２１２の外周面２１３と傾斜面２０５の交差角度θ２がθ１と同程度の約３．６〜１４度で、かつ曲面状の面取り面２０６と段差無く接続できれば、直線に限らず例えば図２（ｅ）に示す傾斜面２１５のように凸状に湾曲していても良い。
【００２０】
曲面状の面取り面２０６の形状は、傾斜面２０５および端面２０４に段差無く接続し、急激な曲率の変動が無く滑らかな曲面であれば制限は無い。しかし、できるだけ曲率半径（以下、「Ｒ」とも表記する）が大きな円弧状であることが堆積膜の剥がれ抑制に効果があり、Ｒ０．５ｍｍ以上が望ましい。但し、円筒状基体２１２端部の肉厚や、端面２０４が残っていたほうが円筒状基体２１２の端面と接触する部材との接触性が良好になって望ましいなどの理由で、自ずと曲率の上限は制限される。
【００２１】
このようにして作製した円筒状基体２１２の外周面２１３（円筒状基体の上）に、例えば図３に示すａ−Ｓｉ感光体を製造するための堆積膜形成装置で、図４に示すａ−Ｓｉ堆積膜４０１を形成することにより、ａ−Ｓｉ感光体を製造することができる。図４は、ａ−Ｓｉ感光体の層構成の一例を示す模式図である。ａ−Ｓｉ感光体は、円筒状基体２１２の外周面２１３の上に堆積膜４０１が設けられている。図４において、堆積膜４０１は、円筒状基体２１２側から順に、下部阻止層４０２、光導電層（感光層）４０３、表面層４０４で構成されている。
【００２２】
図３は、本発明の電子写真感光体を製造するための堆積膜形成装置の一例を模式的に示す断面図である。具体的には、１３．５６ＭＨｚの高周波電源を用いたＲＦプラズマＣＶＤ法による堆積膜形成装置３００を模式的に示した断面図である。反応容器３０１は、円筒状のカソード電極３０２、絶縁碍子３０３、下部フランジ３０４、上部フランジ３０５および蓋３０６を有する。反応容器３０１には、排気管３１０および排気バルブ３１１を介して不図示の排気装置（真空ポンプ）が接続されており、反応容器３０１の内部が減圧可能となっている。その他に、反応容器３０１の下部には、受台３０８を回転可能にするモーター３０９および真空計３１２が取り付けられている。
【００２３】
１本または複数の円筒状基体２１２（図３では２本）は、その長手方向端部側に上部補助基体３１９および下部補助基体を兼ねたホルダー３１８が設置された状態で、反応容器３０１の内部の受台３０８の上に載置（設置）される。さらに、反応容器３０１の内部には、ホルダー３１８を内部から加熱するヒーター３０７および原料ガス導入管３１３が設置されている。原料ガス導入管３１３は、円筒状基体２１２を取り囲むように複数本配設されており、その側面には、長手方向に沿って多数の細孔が設けられている。さらに、原料ガス導入管３１３には、原料ガス供給管３１４および原料ガス導入バルブ３１５を介して不図示の原料ガス供給装置が接続されている。また、カソード電極３０２は、マッチングボックス３１６を介して高周波電源３１７に接続されている。
【００２４】
下部補助基体を兼ねたホルダー３１８と上部補助基体３１９とが円筒状基体２１２に接する部分は、円筒状基体２１２と同様に堆積膜の剥がれを抑制する目的で、傾斜面と曲面状の面取り面を形成したものを用いることが望ましい。なお、２本の円筒状基体２１２の接続部、および円筒状基体２１２と上部補助基体３１９との接続部には、各基体間の横ズレを防止するために、それぞれのインロー加工部利用してステンレス製のリング状部材（不図示）を配設する。
【００２５】
次に、堆積膜形成装置３００を用いて、ａ−Ｓｉ感光体を製造する一例を以下に示す。
まず、反応容器３０１の蓋３０６を開け、円筒状基体２１２および上部補助基体３１９が装着されたホルダー３１８を受台３０８の上に載置して蓋３０６を閉める。
【００２６】
次に、排気バルブ３１１を開いて反応容器３０１の内部を排気する。そして、真空計３１２の読みが１Ｐａ以下になった時点で原料ガス導入バルブ３１５を開け、加熱用の不活性ガス（例えばＡｒガス）を原料ガス導入管３１３より反応容器３０１の内部に導入する。反応容器３０１の内部が所定の圧力になるように加熱用の不活性ガスのガス流量および不図示の排気装置の排気速度を調整する。その後、不図示の温度コントローラーを作動させて円筒状基体２１２をヒーター３０７により加熱し、円筒状基体２１２の温度を所定の温度（例えば１５０℃〜３５０℃）に制御する。所定の温度に加熱されたところで、不活性ガスを徐々に止めると同時に、堆積膜形成用の原料ガスを原料ガス供給装置から不図示のミキシングパネルにより混合した後に反応容器３０１の内部に徐々に導入する。原料ガスとしては、例えば、ＳｉＨ４、Ｓｉ２Ｈ６、ＣＨ４、Ｃ２Ｈ６、ＮＯなどの材料ガスや、Ｂ２Ｈ６、ＰＨ３などのドーピングガス、Ｈ２、Ｈｅ、Ａｒなどの希釈ガスが挙げられる。次に、不図示のマスフローコントローラーによって、原料ガスが所定の流量になるように調整する。その際、反応容器３０１の内部が例えば０．１Ｐａ〜数１００Ｐａの圧力を維持するよう真空計３１２を見ながら不図示の排気装置の排気速度を調整する。
【００２７】
以上の手順によって堆積膜形成のための準備を完了した後、円筒状基体２１２の上に堆積膜の形成を行う。反応容器３０１の内部の圧力が安定したのを確認後、高周波電源３１７を所定の電力に設定して高周波電力をカソード電極３０２に供給し、高周波グロー放電を生起させる。このとき、反射電力が最小となるようにマッチングボックス３１６を調整し、高周波の入射電力から反射電力を差し引いた値を所定の値に調整する。この放電エネルギーによって反応容器３０１の内部に導入された原料ガスが分解され、円筒状基体２１２の上に堆積膜が形成される。なお、堆積膜の形成を行っている間は、モーター３０９を運転し、円筒状基体２１２を所定の速度（例えば１ｒｐｍ）で回転させる。
【００２８】
所定の膜厚の堆積膜が形成された後、高周波電力の供給を止め、原料ガス導入バルブ３１５を閉じて、反応容器３０１の内部への原料ガスの流入を止め、反応容器３０１の内部を一旦高真空に排気して堆積膜の形成を終える。上記のような操作を繰り返し行うことによって、所定の層構成のａ−Ｓｉ堆積膜を形成することができる。円筒状基体２１２の上にａ−Ｓｉ堆積膜を形成した後、ヒーター３０７による加熱を停止し、反応容器３０１の内部および原料ガス導入管３１３の内部を、例えばＡｒやＮ２のような不活性なガスを用いてパージ処理する。パージ処理完了後、反応容器３１３の内部をＡｒやＮ２のような不活性なガスを用いて、大気圧まで戻す。そして、反応容器３０１の蓋３０６を開け、ａ−Ｓｉ堆積膜が形成された円筒状基体２１２および上部補助基体３１９が装着されたホルダー３１８を反応容器３０１から取り出し、ａ−Ｓｉ感光体が完成する。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例および比較例により本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらにより何ら制限されるものではない。なお、以下の説明では上述した実施形態において示したのと同じ部分に関しては、同じ符号を用いて説明する。
以下の実施例および比較例では、管材１０１はアルミニウム合金製のものを用い、表１に示す寸法に加工して円筒状基体を作製した。なお、両端部の内周面側には、インロー加工部（長手方向寸法１３．０ｍｍ、内径寸法７５．７ｍｍ）を形成している。
【００３０】
【表１】
2011197466.tif 000003
【００３１】
〔実施例１〕
外周面粗加工後の管材１０７に、傾斜面２０５と曲面状の面取り面２０６を形成した。傾斜面２０５はＬ１＝５．０ｍｍ、Ｌ２＝０．５ｍｍ、曲面状の面取り面２０６は、Ｒ１．５ｍｍとした。その後、外周面仕上げ加工を施し円筒状基体２１２を作製した。そして、円筒状基体２１２に洗浄を施し、図３に示す堆積膜形成装置３００を用いて、円筒状基体２１２の上に表２に示す条件で、図４に示す層構成のａ−Ｓｉ堆積膜４０１を形成し、ａ−Ｓｉ感光体を２本作製した。
【００３２】
【表２】
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得られた２本のａ−Ｓｉ感光体に関して、「端部の堆積膜の剥がれ」の評価と、画像欠陥の評価として「白ポチ」の評価を、以下のように実施した。
【００３３】
「端部の堆積膜の剥がれ」の評価
ａ−Ｓｉ感光体端部を目視観察して、後述の比較例１との相対評価で行い、以下に示す基準でランク付けを行った。
Ａ  ・・・  剥がれ無し。
Ｂ  ・・・  剥がれ有り、比較例１より剥がれ面積少ない。
Ｃ  ・・・  剥がれ有り、比較例１と剥がれ面積同程度（変化無し）。
Ｄ  ・・・  剥がれ有り、比較例１より剥がれ面積多い。
結果を表３に示す。
【００３４】
「白ポチ」の評価
ａ−Ｓｉ感光体をキヤノン（株）製、複写機ｉＲ５０００に設置し、Ａ３サイズの全面を黒く塗りつぶした原稿を複写して得られた画像を観察し、感光体１周分当たりの、直径０．１０ｍｍ以上の白ポチ（画像欠陥の部分）の個数を数えた。評価は比較例１で得られた結果を１００としたときの、相対評価で行った。この評価結果は、数字が小さいほど良い。評価結果は以下のようにランク付けした。
Ａ  ・・・  ７０未満。
Ｂ  ・・・  ７０以上９０未満。
Ｃ  ・・・  ９０以上１１０未満（変化無し）。
Ｄ  ・・・  １１０以上（悪化）。
結果を表３に示す。
【００３５】
〔実施例２〕
実施例１において、傾斜面２０５をＬ１＝２．０ｍｍに変更した。それ以外は実施例１と同じとし、ａ−Ｓｉ感光体を２本作製した。得られた２本のａ−Ｓｉ感光体に関して、実施例１と同様に評価を行った。結果を表３に示す。
【００３６】
〔実施例３〕
実施例１において、傾斜面２０５をＬ１＝８．０ｍｍに変更した。それ以外は実施例１と同じとし、ａ−Ｓｉ感光体を２本作製した。得られた２本のａ−Ｓｉ感光体に関して、実施例１と同様に評価を行った。結果を表３に示す。
【００３７】
〔実施例４〕
実施例１において、曲面状の面取り面２０６をＲ０．５ｍｍに変更した。それ以外は実施例１と同じとし、ａ−Ｓｉ感光体を２本作製した。得られた２本のａ−Ｓｉ感光体に関して、実施例１と同様に評価を行った。結果を表３に示す。
【００３８】
〔比較例１〕
外周面粗加工後の管材１０７の端部１０８に、Ｃ面取り（Ｃ０．５ｍｍ）を行った。その後、外周面仕上げ加工を施し、端部が図５（ａ）に示す形状の円筒状基体５０１を作製した。そして、円筒状基体５０１に、実施例１と同様に洗浄とａ−Ｓｉ堆積膜４０１の形成を行い、ａ−Ｓｉ感光体を２本作製した。得られた２本のａ−Ｓｉ感光体に関して、実施例１と同様に評価を行った。結果を表３に示す。
【００３９】
〔比較例２〕
外周面粗加工後の管材１０７の端部１０８に、傾斜面５０４を形成した。傾斜面５０４は、長手方向長さを５．０ｍｍ、径方向長さを０．５ｍｍとした。つまり、実施例１との相違点は、曲面状の面取りは行わずに傾斜面のみを形成した加工を施したことである。その後、外周面仕上げ加工を施し、端部が図５（ｂ）に示す形状の円筒状基体５０３を作製した。そして、円筒状基体５０３に、実施例１と同様に洗浄とａ−Ｓｉ堆積膜４０１の形成を行い、ａ−Ｓｉ感光体を２本作製した。得られた２本のａ−Ｓｉ感光体に関して、実施例１と同様に評価を行った。結果を表３に示す。
【００４０】
〔比較例３〕
外周面粗加工後の管材１０７の端部１０８に、Ｒ１．５ｍｍの曲面状の面取り面５０８を形成した。つまり、実施例１との相違点は、傾斜面を形成せずに曲面状の面取り面の加工のみを施したことである。その後、外周面仕上げ加工を施し、端部が図５（ｃ）に示す形状の円筒状基体５０７を作製した。このとき、円筒状基体５０７の外周面と曲面状の面取り面５０８の交差角度θ３は約２１度となった。そして、円筒状基体５０８に、実施例１と同様に洗浄とａ−Ｓｉ堆積膜４０１の形成を行い、ａ−Ｓｉ感光体を２本作製した。得られた２本のａ−Ｓｉ感光体に関して、実施例１と同様に評価を行った。結果を表３に示す。
【００４１】
〔比較例４〕
外周面粗加工後の管材１０７に外周面仕上げ加工を施し、その後端部に、Ｒ１．５ｍｍの曲面状の面取り面５１１を形成し、図５（ｄ）に示す形状の円筒状基体５１０を作製した。このとき、円筒状基体５１０の外周面と曲面状の面取り面５１１は段差無く接続している。実施例１との相違点は、面取り面５１１の形成後に、外周面仕上げ加工を施していないことである。そして、円筒状基体５１０に、実施例１と同様に洗浄とａ−Ｓｉ堆積膜４０１の形成を行い、ａ−Ｓｉ感光体を２本作製した。得られた２本のａ−Ｓｉ感光体に関して、実施例１と同様に評価を行った。結果を表３に示す。
【００４２】
【表３】
2011197466.tif 000005
【００４３】
表３に示すように、端部の堆積膜の剥がれ、白ポチとも各実施例は各比較例に対して十分に良化した。つまり、本発明の各実施例は、端部の堆積膜の剥がれ抑制に効果があり、それに伴って白ポチが良化したことがわかる。
比較例２は、円筒状基体５０３の外周面と傾斜面の稜線部５０５では堆積膜の剥がれは無かったが、傾斜面と端面の稜線部５０６で堆積膜の剥がれがあった。比較例３は曲面状の面取り面では堆積膜の剥がれは無かったが、円筒状基体５０７の外周面と曲面状の面取り面の稜線部５０９で堆積膜の剥がれが発生した。比較例４は、端部の堆積膜の剥がれは無かったが、比較例１に比べ白ポチが悪化した。比較例４は外周面に細かな傷が認められたことから曲面状の面取り面を形成する際に汚染されたと推測される。このことから、外周面仕上げ加工は両端加工後に行う必要があることがわかる。
【００４４】
以上の各実施例と各比較例の評価結果から、円筒状の管材の端部に傾斜面と曲面状の面取り面を形成し、その後外周面仕上げ加工を施すことで、端部の堆積膜の剥がれが抑制され、かつ外周面が清浄な電子写真感光体用の円筒状基体を製造することができる。また、このようにして製造した形状の円筒状基体を用いることで、画像欠陥の少ない電子写真感光体を製造することが可能になることが判明した。
【符号の説明】
【００４５】
１０７‥‥  外周面粗加工済み管材
１０８‥‥  外周面粗加工済み管材の端部
２０４‥‥  端面
２０５、２１５‥‥  傾斜面
２０６‥‥  曲面状の面取り面
２０７‥‥  角除去部
２０８‥‥  外周面粗加工後の外周面
２０９‥‥  傾斜面と曲面状の面取り面形成済み管材
２１０‥‥  外周面仕上げ加工除去部
２１２‥‥  円筒状基体
２１３‥‥  外周面仕上げ加工後の外周面
【図１】
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【図２】
2011197466.tif 000007
【図３】
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【図４】
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【図５】
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