(57)【要約】【課題】バルブ全高を大きくせずにコンダクタンスを大きくできる真空弁を提供すること。【解決手段】真空容器に接続される配管上に配設され、弁の開閉により真空容器内の真空度を制御する真空弁１において、弁体５を内包するボディ２が筒状であり、ボディ２の側面に第１筒状孔部１０９と第２筒状孔部３が同じ加工方法で設けられ、第１筒状孔部１０９にポート形成部材１０４が接続され、第２筒状孔部３に、第２筒状孔部３の開口端面を塞ぐ閉鎖部材４が接続されている。【選択図】 図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空容器に接続される配管上に配設され、弁の開閉により前記真空容器内の真空度を制御する真空弁において、
弁体を内包するボディが筒状であり、
前記ボディの側面に第１筒状孔部と第２筒状孔部が同じ加工方法で設けられ、
前記第１筒状孔部にポート形成部材が接続され、
前記第２筒状孔部に、前記第２筒状孔部の開口端面を塞ぐ閉鎖部材が接続されている
ことを特徴とする真空弁。
【請求項２】
真空容器に接続される配管上に配設され、弁の開閉により前記真空容器内の真空度を制御する真空弁において、
弁体を内包するボディが筒状であり、
前記ボディの側面に第１筒状孔部と第２筒状孔部が同じ加工方法で設けられ、
前記第１及び前記第２筒状孔部にポート形成部材が接続されている
ことを特徴とする真空弁。
【請求項３】
真空容器に接続される配管上に配設され、弁の開閉により前記真空容器内の真空度を制御する真空弁において、
弁体を内包するボディが筒状であり、
前記ボディの側面に第１筒状孔部と第２筒状孔部が同一形状で設けられ、
前記第１筒状孔部にポート形成部材が接続され、
前記第２筒状孔部に、前記第２筒状孔部の開口端面を塞ぐ閉鎖部材が接続されている
ことを特徴とする真空弁。
【請求項４】
真空容器に接続される配管上に配設され、弁の開閉により前記真空容器内の真空度を制御する真空弁において、
弁体を内包するボディが筒状であり、
前記ボディの側面に第１筒状孔部と第２筒状孔部が同一形状で設けられ、
前記第１及び前記第２筒状孔部にポート形成部材が接続されている
ことを特徴とする真空弁。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４の何れか１つに記載する真空弁において、
前記第１及び前記第２筒状孔部が玉抜き工法により設けられている
ことを特徴とする真空弁。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空容器に接続される配管上に配設され、弁の開閉により真空容器内の真空度を制御する真空弁に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、例えば、半導体製造工程において、ウエハを配置した真空容器内に、プロセスガスとバージガスとを交互に給気・排気させる真空圧力制御システム等が提案されている。このような真空圧力制御システムには、真空容器と真空ポンプとの間に真空弁が接続されている。この真空弁は、弁の開閉又は弁の開度を変化させて、真空容器内に供給するプロセスガスの真空圧力を制御している（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
図１２は、従来の真空弁１０１の一部断面側面図である。
真空弁１０１は、チューブ状のボディ１０２の下端開口部に入力ポート形成部材１０３が溶接されている。入力ポート形成部材１０３は、弁座１０５をボディ１０２内に突出させるように配置している。ボディ１０２の側面には、穴が開設され、その穴に塑性加工を施して筒状孔部１０９を設けている。筒状孔部１０９には、出力ポート形成部材１０４が溶接されている。駆動部１０６は、駆動軸１０７の下端部をボディ１０２内へ突出させ、駆動軸１０７の下端部に連結された弁体１０８を弁座１０５に当接又は離間させることにより、入力ポート形成部材１０３から出力ポート形成部材１０４へ流れる流体の供給又は遮断を制御している。ベローズ１１０は、駆動軸１０７を覆うようにボディ１０２内に伸縮自在に配置され、大気及び駆動軸１０７の摺動部から発生するパーティクルがボディ１０２内へ流出しないようにしている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−７２４５８号公報
【特許文献２】特開２００９−７４６８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、真空容器が大きくなっており、この容器内の圧力を一気に下げるために、真空弁１０１のコンダクタンスを大きくすることが望まれている。真空弁１０１のコンダクタンスを単純に大きくするのなら、真空弁１０１のバルブ全高を高くして弁ストロークを大きくすれば良いと考えられる。しかし、真空弁１０１が取り付けられる半導体製造装置等ではコンパクト化及び集積化が進み、設置スペースの関係上、真空弁１０１の全高を高くすることは難しい。よって、バルブ全高を大きくせずにコンダクタンスを大きくできる真空弁が産業界より求められている。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであり、バルブ全高を大きくせずにコンダクタンスを大きくできる真空弁を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の構成では、真空容器に接続される配管上に配設され、弁の開閉により前記真空容器内の真空度を制御する真空弁において、弁体を内包するボディが筒状であり、前記ボディの側面に第１筒状孔部と第２筒状孔部が同じ加工方法で設けられ、前記第１筒状孔部にポート形成部材が接続され、前記第２筒状孔部に、前記第２筒状孔部の開口端面を塞ぐ閉鎖部材が接続されている。
【０００８】
本発明の構成では、真空容器に接続される配管上に配設され、弁の開閉により前記真空容器内の真空度を制御する真空弁において、弁体を内包するボディが筒状であり、前記ボディの側面に第１筒状孔部と第２筒状孔部が同じ加工方法で設けられ、前記第１及び前記第２筒状孔部にポート形成部材が接続されている。
【０００９】
本発明の構成では、真空容器に接続される配管上に配設され、弁の開閉により前記真空容器内の真空度を制御する真空弁において、弁体を内包するボディが筒状であり、前記ボディの側面に第１筒状孔部と第２筒状孔部が同一形状で設けられ、前記第１筒状孔部にポート形成部材が接続され、前記第２筒状孔部に、前記第２筒状孔部の開口端面を塞ぐ閉鎖部材が接続されている。
【００１０】
本発明の構成では、真空容器に接続される配管上に配設され、弁の開閉により前記真空容器内の真空度を制御する真空弁において、弁体を内包するボディが筒状であり、前記ボディの側面に第１筒状孔部と第２筒状孔部が同一形状で設けられ、前記第１及び前記第２筒状孔部にポート形成部材が接続されている。
【００１１】
上記構成の真空弁は、前記第１及び前記第２筒状孔部が玉抜き工法により設けられていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１２】
上記構成の真空弁は、筒状のボディの側面に、第１筒状孔部と第２筒状孔部とを同じ加工方法又は同一形状で設け、第１筒状孔部にポート形成部材を接続して、ポート形成部材から流体を出力できるようにする一方、第２筒状孔部に閉鎖部材を接続して第２筒状孔部の開口端面を塞ぎ、弁体とボディとの間に形成される隙間を大きくしている。このような真空弁は、第２筒状孔部側の弁体とボディとの間に流体が流れやすくなり、第２筒状孔部を備えない真空弁と同じ弁ストロークでも、第２筒状孔部を備えない真空弁より吐出流量が増加する。よって、上記構成の真空弁によれば、バルブ全高を大きくせずにコンダクタンスを大きくすることができる。
【００１３】
上記構成の真空弁は、筒状のボディの側面に、第１筒状孔部と第２筒状孔部とを同じ加工方法又は同一形状で設け、第１及び第２筒状孔部にポート形成部材を接続して、流体を複数の方向に出力する。このような真空弁は、流体が第１及び第２筒状孔部側へ流れてポート形成部材からそのまま吐出されるので、第２筒状孔部を備えない真空弁と同じ弁ストロークでも、第２筒状孔部を備えない真空弁より吐出流量が増加する。よって、上記構成の真空弁によれば、バルブ全高を大きくせずにコンダクタンスを大きくすることができる。
【００１４】
上記構成の真空弁では、第１及び第２筒状孔部を玉抜き工法により設けているので、同じ製造設備を利用でき、溶接箇所を少なくして、加工数や製作コストを減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る真空弁の一部断面側面図であって、弁閉状態を示す。
【図２】図１に示す真空弁の一部断面側面図であって、弁開状態を示す。
【図３】図１に示す真空弁の弁部構造を上方から見た概略構成図である。
【図４】図１に示す真空弁の第１比較例の一部断面側面図である。
【図５】図１に示す真空弁の第２比較例の概略構成図である。
【図６】図１に示す真空弁の第１変形例の一部断面側面図である。
【図７】図１２に示す従来の真空弁に流れる流体の速度の数値解析結果を示す図である。
【図８】図４に示す第１比較例の真空弁に流れる流体の流速の数値解析結果を示す図である。
【図９】図５に示す第２比較例の真空弁に流れる流体の流速の数値解析結果を示す図である。
【図１０】図１に示す本実施形態の真空弁に流れる流体の流速の数値解析結果を示す図である。
【図１１】図６に示す第１変形例の真空弁に流れる流体の流速の数値解析結果を示す図である。
【図１２】従来の真空弁の一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明に係る真空弁の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１及び図２は、本発明の実施形態に係る真空弁１の一部断面側面図であり、図１が弁閉状態を示し、図２が弁開状態を示している。図３は、図１に示す真空弁１の弁部構造を上方から見た概略構成図である。
図１及び図２に示す真空弁１は、例えば半導体製造装置の真空圧力制御システムに設けられた真空容器と真空ポンプとを接続する配管上に配設され、弁の開閉により真空容器から真空ポンプへ流れる流体の流量を制御し、真空容器内の真空度を制御する。真空弁１は、ボディ２と弁体５の形状を除き、図１２に示す真空弁１０１と構成が共通している。
【００１８】
図１及び図２に示すように、ボディ２は、ＳＵＳなどの金属を筒状に成形したものでり、高真空に耐えうる強度を備える。ボディ２の図中下端開口部には、入力ポート形成部材１０３が溶接され、ボディ２内に突き出す円筒部上端面により平坦な弁座１０５が構成されている。ボディ２には、弁座１０５の近くに筒状孔部１０９，３が設けられている。ボディ２の側面には、軸線を挟んで対称位置に同一形状の筒状孔部１０９，３が同じ加工方法で設けられている。筒状孔部１０９，３は、ボディ２の側面に穴をあけて、その穴を円筒状に塑性加工することにより（玉抜き工法）、継ぎ目なくボディ２と一体に形成されている。筒状孔部１０９，３は、ボディ２に対して同じ高さで同じ形状に設けられるため、作業者は、加工用装置の設定を変えなくてもボディ２の向きを変えるだけで筒状孔部１０９，３を形成できる。筒状孔部１０９，３とボディ２との間には、角を丸くしたＲが設けられ、流体が筒状孔部１０９，３周辺に滞留部や乱流部を形成しにくくしている。
【００１９】
筒状孔部１０９（第１筒状孔部の一例）の端面には、出力ポート形成部材１０４が突き合わされて溶接され、配管接続することができる。一方、筒状孔部３（第２筒状孔部に一例）の端面には、閉鎖部材４が突き合わされて溶接され、筒状孔部３の端面開口部が塞がれている。閉鎖部材４は、一端を閉鎖された円筒形状をなし、図１〜図３に示す図中Ｓ１に示すように、筒状孔部３と共にボディ２の内部容積を出力ポート形成部材１０４（筒状孔部１０９）と反対側の外向きに広げて、弁体５とボディ２との間の隙間を大きくしている。
【００２０】
図１及び図２に示すように、弁体５は、駆動軸１０７の下端に螺合され、駆動軸１０７に着脱できるようにされている。弁体５は、樹脂やゴムなどの弾性材料からなるＯリング７を板状のディスク６により挟持しており、駆動軸１０７の下端にねじで固定されている。弁体５は、弁座１０５に対向する面が平坦にされている。弁体５には、駆動軸１０７を覆うようにボディ２内に配置されたベローズ１１０の下端部が溶接されている。ベローズ１１０は、弁体５の動作に従って伸縮し、駆動軸１０７の摺動部から発生するパーティクルや大気が流路内へ流出するのを防いでいる。
【００２１】
このような真空弁１は、図１に示すように、駆動部１０６が弁体５のＯリング７を弁座１０５に密着させている間は、入力ポート形成部材１０３から出力ポート形成部材１０４へ流体が流れない。
一方、図２に示すように、真空弁１は、駆動部１０６が弁体５を弁座１０５から離間させると、入力ポート形成部材１０３から出力ポート形成部材１０４へ流体が流れる。
【００２２】
続いて、流体の流速の数値解析について説明する。図４は、真空弁１の第１比較例を示す一部断面側面図である。図５は、真空弁１の第２比較例の概略構成図である。図６は、真空弁１の第１変形例を示す一部断面側面図である。
流速の数値解析は、図１２に示す従来の真空弁１０１、図４に示す第１比較例の真空弁３１、図５に示す第２比較例の真空弁２１、図１に示す真空弁１、図６に示す第１変形例の真空弁１１について、それぞれ行われた。
【００２３】
図４に示す第１比較例の真空弁３１は、図１２に示す従来の真空弁１０１のボディ１０２を使用する点を除き、図１に示す真空弁１と構成が共通する。換言すれば、真空弁３１は、弁体５を除き、図１２に示す従来の真空弁１０１と構成が共通する。
図５に示す第２比較例の真空弁２１は、出力ポート形成部材１０３と反対側の側面を押し広げて、ボディ２１の内壁形状を略楕円にしている点を除き、図１に示す真空弁１と構成が共通する。
図６に示す第１変形例の真空弁１１は、出力ポート形成部材１０４と同一形状の出力ポート形成部材１２を筒状孔部３に溶接している点を除き、図１に示す真空弁１と構成が共通する。
【００２４】
この解析には、市販の解析ソフト「ＳＣＲＹＵ（登録商標）」を使用した。解析条件は、各真空弁の弁開度を同じにして３０℃の空気を圧縮した圧縮性流体を入力ポート形成部材１０３に供給すること、及び、入力ポート形成部材１０３側の圧力を１３３．３２Ｐａ、出力ポート形成部材１０４側の圧力を０Ｐａとして入出力ポートの差圧を１３３．３２Ｐａとすることである。
【００２５】
図７〜図１１は、流速の数値解析結果を示す図である。図７は、図１２に示す従来の真空弁１０１に流れる流体の速度の数値解析結果を示す図である。図８は、図４に示す第１比較例の真空弁３１に流れる流体の流速の数値解析結果を示す図である。図９は、図５に示す第２比較例の真空弁２１に流れる流体の流速の数値解析結果を示す図である。図１０は、図１に示す本実施形態の真空弁１に流れる流体の流速の数値解析結果を示す図である。図１１は、図６に示す第１変形例の真空弁１１に流れる流体の流速の数値解析結果を示す図である。
【００２６】
図１２に示す従来の真空弁１０１は、図７に示すように、凸部１０８ａが弁座１０５側へ突出して弁体１０８に設けられているため、弁体１０８とボディ１０２との間の隙間が小さい。それ故に、流体は、図７のＹ１，Ｙ２に示すように、弁体１０８とボディ１０２との間を流れにくく、弁座１０５から出力ポート形成部材１０４へ集中的に流れる。このような真空弁１０１は、出力ポート形成部材１０４から吐出する流体の吐出量が、３，１２５Ｌ／ｍｉｎであった。
【００２７】
図４に示す第１比較例の真空弁３１は、弁体５の弁座側端面を平坦にしたことにより、従来の真空弁１０１より弁体５とボディ１０２との間の隙間が大きい。それ故に、真空弁３１は、図８のＹ１２に示すように、流体が弁体５とボディ１０２との間を流れる流体の流速が従来の真空弁１０１と殆ど変わらないものの、図中Ｙ１１に示すように、弁座１０５から出力ポート形成部材１０４へ流れる流体の流速が、従来の真空弁１０１より広い領域で速くなっている。このような真空弁３１は、出力ポート形成部材１０４から吐出する流体の吐出量が、３，３７３Ｌ／ｍｉｎであり、従来の真空弁１０１の吐出量の約１．０８倍に増加した。よって、真空弁３１は、従来の真空弁１０１より、弁座１０５から出力ポート形成部材１０４へ流体が流れやすくなり、コンダクタンスが大きくなった。
【００２８】
図５に示す第２比較例の真空弁２１は、図中Ｓ２に示すように、ボディ２２を押し広げることにより、弁体５の周りの容積を従来の真空弁１０１より大きくしている。それ故に、真空弁２１は、図９のＹ２２に示すように、従来の真空弁１０１及び第１比較例の真空弁３１と比べ、弁体５とボディ２２との間を流体が流れやすくなっている。図中Ｙ２３に示すように、弁体５とボディ２２との間を流れた流体は、弁体５の周りへ回り込み、図中Ｙ２１に示すように、出力ポート形成部材１０４へ流れ込んでいる。このため、図中Ｙ２１に示すように、弁座１０５から出力ポート形成部材１０４へ流れる流体は、流速が従来の真空弁１０１や第１比較例の真空弁３１より速く、流れやすい。このような真空弁２１は、出力ポート形成部材１０４から吐出する流体の吐出量が、３，７４６Ｌ／ｍｉｎであり、従来の真空弁１０１の吐出量の約１．２倍に増加すると共に、第１比較例の真空弁３１の吐出量の約１．１倍に増加している。よって、真空弁２１は、第１比較例の真空弁３１及び従来の真空弁１０１より、流体が弁体５と押し広げ部２３との間から出力ポート形成部材１０４へ流れやすくなり、コンダクタンスが大きくなった。
【００２９】
図１に示す本実施形態の真空弁１は、ボディ２の出力ポート形成部材１０４（筒状孔部１０９）と反対側に筒状孔部１０９と同一形状の筒状孔部３を設け、筒状孔部３を閉鎖部材４で閉鎖することにより、図中Ｓ１に示すように、弁体５とボディ２との間の隙間が出力ポート形成部材１０４と反対側に大きくされている。そのため、真空弁１は、図１０のＹ３２に示すように、従来の真空弁１０１と比べ、流体が弁体５とボディ２との間に流れやすい。図中Ｙ３３に示すように、弁体５とボディ２との間を流れた流体は、弁体５の周りを回り込んで、出力ポート形成部材１０４へ流れる。このため、図中Ｙ３１に示すように、真空弁１は、従来の真空弁１０１と比べ、弁座１０５から出力ポート形成部材１０４へ流れる流体の流速が速く、流体が出力ポート形成部材１０４へ流れやすい。このような真空弁１は、出力ポート形成部材１０４から吐出する流体の吐出量が、３，７００Ｌ／ｍｉｎであり、従来の真空弁１０１の吐出量の約１．１１倍に増加している。よって、真空弁１は、従来の真空弁１０１より、流体が筒状孔部３側の弁体５とボディ２との間から出力ポート形成部材１０４へ流れやすくなり、コンダクタンスが大きくなった。
【００３０】
ここで、隙間Ｓ１の開口面積は、隙間Ｓ２の開口面積より小さい。しかし、隙間Ｓ１は、図３に示すように、閉鎖部材４の中心部において閉鎖部材４と弁体５との距離が最も短く、閉鎖部材４の中心部から図中上下方向へ離れるにつれて、閉鎖部材４と弁体５との間の距離が長くなるように、形成されている。そのため、真空弁１は、弁体５とボディ２との間から隙間Ｓ１全体へ流体が流れやすい。これに対して、隙間Ｓ２は、図９に示すように、押し広げ部２３の中心部において押し広げ部２３と弁体５との距離が最も大きく、押し広げ部２３の中心部から図中上下方向へ離れるにつれて、押し広げ部２３と弁体５との間の距離が短くなるように、形成されている。そのため、第２比較例の真空弁２１は、弁体５とボディ２２との間から隙間Ｓ１の中心部へは流体が流れやすいが、隙間Ｓ２の両端へは流体が流れにくい、よって、真空弁１は、隙間Ｓ１の開口面積が真空弁２１の隙間Ｓ２の開口面積より小さくても、隙間Ｓ１全体に流体が効率良く流れるため、真空弁２１と同程度の吐出量を得ることができる。
【００３１】
図６に示す第１変形例の真空弁１１は、筒状孔部１０９の反対側に設けた筒状孔部３に出力ポート形成部材１２を溶接している。それ故に、真空弁１１は、図１１のＹ４１，Ｙ４２に示すように、流体がほぼ同じ流速で出力ポート形成部材１０９，１２へ流れている。このような真空弁１１は、出力ポート形成部材１０４から吐出する流体の吐出量が、５，４７８Ｌ／ｍｉｎであり、従来の真空弁１０１の吐出量の約１．５倍に増加している。よって、真空弁１１は、流体を二方向から出力するため、従来の真空弁１０１及び本実施形態の真空弁１よりコンダクタンスが大きくなった。
【００３２】
以上の数値解析結果から分かるように、バルブ全高を変えずにコンダクタンスを大きくするには、弁座側端面に凸部を備えない弁体５を使用し、弁体５とボディ２との間の隙間を大きくすると良いことが分かった。
【００３３】
真空弁１，２１のコンダクタンスは同程度である。しかし、真空弁２１は、筒状孔部１０９と異なる工法でボディ２２の内壁形状を押し広げているため、筒状孔部１０９と押し広げ部２３の加工に異なる装置を用いなければならない。これに対して、真空弁１は、筒状孔部１０９，３が同一工法により同一形状で設けられるため、筒状孔部１０９，３の加工に同一装置を使用できる。よって、真空弁１は、真空弁２１より簡単な工法で、バルブ全高を高くすることなく弁体５とボディ２との間の隙間を大きくして、コンダクタンスを向上させることができ、真空弁２１より優れている。また、配管上許されるならば、真空弁１１の方が真空弁１よりも一層優れている。
【００３４】
以上説明したように、上記真空弁１は、筒状のボディ２の側面に、筒状孔部１０９，３を同一工法及び同一形状で設け、筒状孔部１０９に出力ポート形成部材１０４を接続して、出力ポート形成部材１０４から流体を出力できるようにする一方、筒状孔部３に閉鎖部材４を接続して筒状孔部３の開口端面を塞ぎ、弁体５とボディ２との間に形成される隙間Ｓ１を大きくしている。このような真空弁１は、筒状孔部３側の弁体５とボディ２との間に流体が流れやすくなり、筒状孔部３を備えない真空弁１０１と同じ弁ストロークでも、真空弁１０１より吐出流量が増加する。よって、上記真空弁１によれば、バルブ全高を大きくせずにコンダクタンスを大きくすることができる。
【００３５】
上記真空弁１１は、筒状のボディ２の側面に、筒状孔部１０９，３を同じ加工方法及び同一形状で設け、筒状孔部１０９，３に出力ポート形成部材１０４，１２を接続して、流体を２方向に出力する。このような真空弁１１は、流体が筒状孔部１０９，３側へ流れて出力ポート形成部材１０４，１２からそのまま吐出されるので、筒状孔部３を備えない真空弁１０１と同じ弁ストロークでも、真空弁１０１より吐出流量が増加する。よって、上記真空弁１１によれば、バルブ全高を大きくせずにコンダクタンスを大きくすることができる。
【００３６】
上記真空弁１，１１は、筒状孔部１０９，３を同じ加工方法で設けているので、筒状孔部１０９，３を同じ装置で加工し、製作コストを安くできる。
上記真空弁１，１１は、ボディ２が、チューブ状素材より加工したものであり、例えば、筒状孔部１０９から切削工具を挿入してボディ２の内壁を削ったり、筒状孔部１０９から加圧工具を挿入してボディ２の内壁を加圧してボディ２の側面を変形させることにより、弁体５とボディ２との間の隙間を大きくすることは、実質的に困難でコストもかかる。それに対して、上記真空弁１，１１のように、筒状孔部１０９と同じ玉抜き工法で筒状孔部３をボディ２に設け、筒状孔部３に閉鎖部材４又は出力ポート形成部材１２を溶接すれば、弁体５とボディ２との間の隙間を簡単かつ安価に大きくすることができる。
【００３７】
上記真空弁１，１１では、第２筒状孔部１０９，３を同じ玉抜き工法により設けているので、同じ製造装置を利用でき、溶接箇所を減らして、加工数や製作コストを減らすことができる。
上記真空弁１（１１）は、筒状孔部１０９，３が同一形状であり、出力ポート形成部材１０４と閉鎖部材４（出力ポート形成部材１２）を筒状孔部１０９，３の何れにも溶接できるので、組み立てやすい。
【００３８】
尚、本発明は、上記実施形態に限定されることなく、色々な応用が可能である。
例えば、上記実施形態では、玉抜き工法により筒状孔部１０９，３を形成している。これに対して、ボディ２の側面に切削、溶断、打ち抜き等により穴を形成し、各孔に筒状孔部１０９，３を構成する部材を溶接しても良い。
例えば、上記実施形態では、ボディ２の２箇所に筒状孔部１０９，３を設けたが、筒状孔部を３箇所以上設けても良い。
例えば、上記実施形態では、閉鎖部材４を一端を閉鎖された円筒形状としたが、閉鎖部材４を板状にして筒状孔部３の端面に溶接するようにしても良い。
例えば、上記実施形態では、真空弁１は、真空容器から真空ポンプへ流れる流体の排気流量を制御することにより真空容器内の真空度を制御する。これに対して、真空弁１は、真空容器に供給する流体の供給流量を制御し、真空容器内の真空度を制御するものであっても良い。また、真空弁１は、真空容器に給排気する流体を制御して、真空容器内の真空度を制御するものであっても良い。
【符号の説明】
【００３９】
１，１１  真空弁
２  ボディ
３，１０９  筒状孔部（第１及び第２筒状孔部の一例）
４  閉鎖部材
５  弁体
１０３  入力ポート形成部材
１２，１０４  出力ポート形成部材（ポート形成部材の一例）
１０５  弁座
【図１】
2011075017.tif 000003
【図２】
2011075017.tif 000004
【図３】
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【図４】
2011075017.tif 000006
【図５】
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【図６】
2011075017.tif 000008
【図７】
2011075017.tif 000009
【図８】
2011075017.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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