(57)【要約】【課題】音響抵抗として機能する充填部材を用いて空洞共振を防止できるようにした単一指向性筒型コンデンサマイクロホンユニットの提供。【解決手段】前端部５３に設けられた後部音響端子５４の後方位置にて保持部材６４に保持させた電子回路部材側を内蔵させてなる筒体５２と、先端面５７ａに前部音響端子５８を有して筒体５２の前端側に着脱可能に取り付けられるコンデンサマイクロホンユニット５７とを備え、保持部材６４を介して筒体５２の前端部５３内に確保される空洞５５内に保持部材６４に支持させた充填部材１２を備える単一指向性筒型コンデンサマイクロホンユニット１１にあって、充填部材１２は、多数の連続気孔を有するプラスチック焼結多孔質体１３により形成し、前記連続気孔を音波の透過を許す音響抵抗孔として機能させて空洞共振の発生を防止した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前端部の周面に設けられた後部音響端子の後方位置にて保持部材に保持させた電子回路部材側を内蔵させてなる筒体と、先端面に前部音響端子を有して前記筒体の前端側に着脱可能に取り付けられるコンデンサマイクロホンユニットとを備え、前記保持部材を介して前記筒体の前端部内に確保される空洞は、前記保持部材に支持させて配置される充填部材によりその内部容量を減じてなる単一指向性筒型コンデンサマイクロホンユニットにおいて、
前記充填部材は、多数の連続気孔を有するプラスチック焼結多孔質体により形成し、前記連続気孔を音波の透過を許す音響抵抗孔として機能させたことを特徴とする単一指向性筒型コンデンサマイクロホンユニット。
【請求項２】
前記充填部材は、前記コンデンサマイクロホンユニットとの対向面を突面として形成した請求項１に記載の単一指向性筒型コンデンサマイクロホンユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空洞共振が発生するのを防止できる構造を備える単一指向性筒型コンデンサマイクロホンに関する技術である。
【背景技術】
【０００２】
通常、コンデンサマイクロホンユニットは、下記特許文献１にも示されているように、一方の面が音導入孔としての前部音響端子を有して閉止され、他方の開放された面を仕切る開放端部の内周面に雌ねじを刻入してなるユニットケースと、該ユニットケース内の前記前部音響端子の側から前記開放端部に向けて順に、振動板を有するダイアフラムリング、スペーサリング、前記振動板に対する固定極および絶縁座が収容され、該絶縁座の背面に前記雌ねじと螺合する雄ねじを介して螺合されるロックリングにより、前記絶縁座を介して前記固定極を前記ダイアフラムリング側に所定の圧力をもって押圧固定できるようにして形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３４３３６８号公報
【０００４】
図２は、上記特許文献１に示されているコンデンサマイクロホンユニットを含む従来からあるコンデンサマイクロホンユニットを筒体内に収容して形成される単一指向性筒型コンデンサマイクロホンの一般的な例を示す説明図であり、そのうちの（ａ）は右側面図を、（ｂ）は正面図をそれぞれ示す。
【０００５】
同図によれば、単一指向性筒型コンデンサマイクロホン５１は、その前端部５３の周面５２ａに後部音響端子５４を有する筒体５２と、先端面５７ａに前部音響端子５８を有して筒体５２の先端側に螺合配置されるコンデンサマイクロホンユニット５７とで構成されている。
【０００６】
また、筒体５２内には、図３および図４にからも明らかなように、その後端部５６内に収容配設されている出力コネクタ部６２と電気的に接続された回路基板６３がその先端部側を保持部材６４で保持された状態のもとで配置されている。
【０００７】
つまり、筒体５２内には、回路基板６３を含む電子回路部材を収容配置するための空間が必要になる結果、これらを所定の位置に配置した後の後部音響端子５４が位置する部位に該後部音響端子５４を介して外気と連通する空洞５５が残置されることになる。
【０００８】
そして、該空洞５５は、音響容量として動作するなかで、後部音響端子５４に音響質量があることから、共振が発生して指向周波数応答を劣化させるという問題があった。
【０００９】
このため、筒体５２の空洞５５内には、保持部材６４に支持させた充填部材７２を配置しておくことで、共振周波数を高い周波数に引き上げることができるようにその容積を減らす工夫が施されている。
【００１０】
しかも、空洞５５内では、平坦な面が相互に直面すると反射波が発生し、該反射波によっても指向周波数応答が劣化することから、充填部材７２におけるコンデンサマイクロホンユニット１０７の後端側との対向面を、図５（ａ）に示すような平坦面７３とすることなく、図５（ｂ）に示す半球形状としたり、図５（ｃ）に示す截頭円錐形状とするなどして形成される突面７８とした上で、空洞５５内に収容配置されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、充填部材７２には、コンデンサマイクロホンユニット５７が備える引出電極ロッド５９と回路基板６３側とを電気的に導通させるための介在導体部７５を配置させておく必要がある。
【００１２】
このため、充填部材７２自体は、介在導体部７５との間で電気的な絶縁をとる必要があることから、絶縁性の高いポリカーボネート等の合成樹脂を用いて形成されていた。
【００１３】
しかし、充填部材７２には、後部音響端子５４から入った音波をコンデンサマイクロホンユニット５７側にまで導くことができること、空洞５５の容積を小さくできること、音波の反射が発生しないことなどの条件を充足することが求められることから、このような諸条件を満たすために試行錯誤を繰り返しながら充填部材７２を設計しなければならない煩雑さがあった。
【００１４】
本発明は、従来技術の上記課題が音波を透過しない充填部材に由来することに鑑み、音響抵抗として機能させることができる充填部材を用いることで上記諸条件を容易に充足させることができるようにした単一指向性コンデンサマイクロホンユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、上記目的を達成すべくなされたものであり、前端部の周面に設けられた後部音響端子の後方位置にて保持部材に保持させた電子回路部材側を内蔵させてなる筒体と、先端面に前部音響端子を有して前記筒体の前端側に着脱可能に取り付けられるコンデンサマイクロホンユニットとを備え、前記保持部材を介して前記筒体の前端部内に確保される空洞は、前記保持部材に支持させて配置される充填部材によりその内部容積を減じてなる単一指向性筒型コンデンサマイクロホンユニットにおいて、前記充填部材は、多数の連続気孔を有するプラスチック焼結多孔質体により形成し、前記連続気孔を音波の透過を許す音響抵抗孔として機能させたことを最も主要な特徴としている。
【００１６】
この場合、前記充填部材は、前記コンデンサマイクロホンユニットとの対向面を突面として形成するのが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１の発明によれば、充填部材として多数の連続気孔を有するプラスチック焼結多孔質体が用いられているので、連続気孔を音響抵抗孔として動作させて空洞の音響容量と後部音響端子の音響質量とによる共振回路の音響容量に並列に音響抵抗が接続されたことと等価とすることで、空洞共振の発生を効果的に防止することができる。
【００１８】
請求項２の発明によれば、充填部材におけるコンデンサマイクロホンユニットとの対向面が突曲面として形成されているので、反射波の発生を抑止して指向周波数応答が劣化するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の縦断面方向での要部構造を示す拡大端面図であり、そのうちの（ａ）は第１の例を、（ｂ）は第２の例をそれぞれ示す。
【図２】本発明を含む単一指向性筒型コンデンサマイクロホンの一般例を示す説明図であり、そのうちの（ａ）は右側面図を、（ｂ）は正面図をそれぞれ示す。
【図３】図２に示す単一指向性筒型コンデンサマイクロホンの縦断面構造の一例を示す端面図。
【図４】図３に示す単一指向性筒型コンデンサマイクロホンを筒体とコンデンサマイクロホンユニットとを分離させた状態で示す端面図。
【図５】従来からある単一指向性筒型コンデンサマイクロホンの縦断面方向での要部構造を示す拡大端面図であり、そのうちの（ａ）は第１従来例を、（ｂ）は第２従来例を、（ｃ）は第３従来例をそれぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明に係る単一指向性筒型コンデンサマイクロホンは、図２に示す例と略同様の構造を備えて形成されているので、同一部位には同一の符号を付して以下に説明する。
【００２１】
すなわち、単一指向性筒型コンデンサマイクロホン１１は、図２に示されているように、その前端部５３の周面５２ａに後部音響端子５４を有する筒体５２と、先端面５７ａに前部音響端子５８を有して筒体５２の先端側に着脱可能に螺合配置されるコンデンサマイクロホンユニット５７とで構成されている。
【００２２】
また、筒体５２内には、図３および図４からも明らかなように、その後端部５６内に収容配設されている出力コネクタ部６２と電気的に接続された回路基板６３がその先端部側を保持部材６４で保持された状態のもとで配置されている。
【００２３】
このため、筒体５２内の回路基板６３等を収容配置するための空間は、保持部材６４を介して回路基板６３等の電子回路部材が収容配置される後端部５６側の部分と、コンデンサマイクロホンユニット５７と直面する前端部５３側の部分とに仕切られることになる。
【００２４】
その結果、筒体５２にあって後部音響端子５４が位置する部位には、該後部音響端子５４を介して外気と連通する空洞５５が残置され、該空洞５５が音響容量として動作することになる。
【００２５】
また、筒体５２の前端部５３内に確保される空洞５２には、共振周波数を高い周波数に引き上げることができるように、保持部材６４に支持させた充填部材１２が配置されており、該充填部材１２を存在させたことにより空洞５２の容量が小さくなっている。
【００２６】
この場合、充填部材１２は、例えば図示例のように円形鍔部１４と、該円形鍔部１４の外径よりもその外径が小径となって筒体５２の前端部５３方向に突出させた本体部１５と、該本体部１５と同心状で、かつ、より小径に円形鍔部１４の背面方向に突出させて保持部材６４が内径側に備える段部６５との嵌合が可能な円筒部１６とを有して形成されている。
【００２７】
また、充填部材１２は、その軸心伸方向に円筒部１６の内径よりも小径な貫通孔１７が形成されており、該貫通孔１７を介して介在導体部１８が挿通配置されており、該介在導体部１８を中継材とすることでコンデンサマイクロホンユニット５７が備える引出電極ロッド５９と図３に示すような回路基板６３側とが相互に電気的に接続されている。
【００２８】
しかも、充填部材１２は、多数の連続気孔（図示せず）を有するプラスチック焼結多孔質体１３を用いて形成されているので、これら連続気孔を音響抵抗孔として動作させて空洞５５の音響容量と後部音響端子５４の音響質量とによる共振回路の音響容量に並列に音響抵抗が接続されたことと等価とすることができるようになっている。
【００２９】
また、充填部材１２は、本体部１５におけるコンデンサマイクロホンユニット５７の後端側との対向面を、図１（ａ）に示す半球形状としたり、図１（ｂ）に示す截頭円錐形状とするなどして形成される突面１５ａとした上で、空洞５５内に収容配置されている。
【００３０】
次に、上記構成からなる本発明の作用・効果を説明すれば、筒体５２内には、図３および図４にからも明らかなように、その後端部５６内に収容配設されている出力コネクタ部６２と電気的に接続された回路基板６３がその先端部側を保持部材６４で保持された状態のもとで配置することができる。
【００３１】
また、回路基板６３を含む電子回路部材を収容配置した後の筒体５２内の後部音響端子５４が位置する部位には、保持部材６４により仕切られて後部音響端子５４を介して外気と連通する空洞５５が残置されることになる。
【００３２】
しかも、該空洞５５内は、保持部材６４に支持させた充填部材１２を収容配置してその容積を減らしてあるので、共振周波数を高い周波数に引き上げることができ、該空洞５５を音響容量として動作させるなかで、後部音響端子５４に音響質量があっても共振を発生させることなく優れた指向周波数応答を発揮させることができる。
【００３３】
また、充填部材１２自体は、多数の連続気孔を有するプラスチック焼結多孔質体１３により形成されているので、上記連続気孔を音響抵抗孔として動作させて空洞５５の音響容量と後部音響端子５４の音響質量とによる共振回路の音響容量に並列に音響抵抗が接続されたことと等価とすることで、空洞共振の発生を効果的に防止することができることになる。
【００３４】
さらに、充填部材１２の本体部１５におけるコンデンサマイクロホンユニット５７との対向面が突面１５ａとして形成されている場合には、反射波の発生を抑止して指向周波数応答が劣化するのを防止することができる。
【００３５】
以上は、本発明を図示例に基づいて説明したものであり、その具体的な構成はこれに限定されるものではない。例えば、充填部材１２は、コンデンサマイクロホンユニット５７との対向面を突面１５ａとせずに、所望によっては凹面としたり、図５（ａ）に示すような平坦面とすることもできる。また、充填部材１２の突面１５ａは、図示例以外の適宜の突出形状を付与して形成することもできる。
【符号の説明】
【００３６】
１１  単一指向性筒型コンデンサマイクロホンユニット
１２  充填部材
１３  プラスチック焼結多孔質体
１４  円形鍔部
１５  本体部
１５ａ  突面
１６  円筒部
１７  貫通孔
１８  介在導体部
５２  筒体
５２ａ  周面
５３  前端部
５４  後部音響端子
５５  空洞
５６  後端部
５７  コンデンサマイクロホンユニット
５７ａ  先端面
５８  前部音響端子
５９  引出電極ロッド
６２  出力コネクタ部
６３  回路基板
６４  保持部材
６５  段部
【図１】
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【図２】
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【図３】
2011009807.tif 000005
【図４】
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【図５】
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