(57)【要約】      （修正有）【課題】外部導体と中心導体間の電気的短絡の発生を抑制し、高密度実装化に対応した同軸ケーブルの接続構造を提供する。【解決手段】同軸ケーブル１の端末部を段剥きして外部絶縁体５から外部導体４、内部絶縁体３、中心導体２を順次露出させ、露出させた中心導体２及び外部導体４を、プリント基板１１に形成された対応する電極１２ａ，１３ａへ接続材１４，１５を介してそれぞれ電気的に接続する同軸ケーブルの接続構造１０において、中心導体２と電極１２ａとを電気的に接続するための第１接続材と、外部導体４と電極１３ａとを電気的に接続するための第２接続材の融点が異なる構造である。【選択図】図４
2011076908.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸ケーブルの端末部を段剥きして外部絶縁体から外部導体、内部絶縁体、中心導体を順次露出させ、露出させた前記中心導体及び前記外部導体を、プリント基板に形成された対応する電極部へ接続材を介してそれぞれ電気的に接続する同軸ケーブルの接続構造において、
前記中心導体と前記電極部とを電気的に接続するための第１接続材と、前記外部導体と前記電極部とを電気的に接続するための第２接続材の融点が異なることを特徴とする同軸ケーブルの接続構造。
【請求項２】
前記第１及び第２の接続材として、熱硬化性樹脂内に分散された複数のはんだ粒子を用いた請求項１に記載の同軸ケーブルの接続構造。
【請求項３】
同軸ケーブルの端末部を段剥きして外部絶縁体から外部導体、内部絶縁体、中心導体を順次露出させ、露出させた前記中心導体及び前記外部導体を、プリント基板に形成された対応する電極部へ接続材を介してそれぞれ電気的に接続する同軸ケーブルの接続方法において、
前記中心導体と前記外部導体のうち、先に接続するどちらか一方の導体の第１接続温度を、後に接続する他方の導体の第２接続温度より高くすることを特徴とする同軸ケーブルの接続方法。
【請求項４】
前記中心導体と前記外部導体のうち、先に接続するどちらか一方の導体の第１接続材の融点を、後に接続する他方の導体の第２接続材の融点より高くし、且つ、前記第２接続温度を、前記第１接続材の融点より低くすると共に前記第２接続材の融点以上にする請求項３に記載の同軸ケーブルの接続方法。
【請求項５】
前記同軸ケーブルとして、複数の同軸ケーブルを並列に配置した多芯同軸ケーブルを用い、前記多芯同軸ケーブルの露出させた各外部導体を、その並列状態を維持したまま前記第１接続材を用いて予めグランドバーに電気的に一括接続した後、前記多芯同軸ケーブルの露出させた各中心導体を前記第１接続材を用いて前記プリント基板の対応する前記電極部に接続し、前記グランドバーを前記第２接続材を用いて前記プリント基板の対応する前記電極部に電気的に接続する請求項４に記載の同軸ケーブルの接続方法。
【請求項６】
前記第１及び第２の接続材として、熱硬化性樹脂内に分散された複数のはんだ粒子を用いる請求項４又は５に記載の同軸ケーブルの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブルをプリント基板に接続する同軸ケーブルの接続構造及びその接続方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やノートパソコンなどの電子情報機器、及び超音波診断装置や内視鏡などの医療機器の分野では、機器の小型軽量化と共に、高機能化すなわち情報画像の高精度化及び高速化が要求されている。
【０００３】
これに伴って、機器内部や機器を構成する部品（アッセンブリ）間の接続に用いられる同軸ケーブルも、細径化が進み、その一方で、使用する同軸ケーブルの本数が増加している。
【０００４】
機器の小型軽量化と高機能化を両立させるためには、同軸ケーブル接続部の実装密度を高めることが必要であり、同軸ケーブル端末部長さを短くすると共に、プリント基板の電極部との接続部の幅方向サイズを短くするため、同軸ケーブルの狭ピッチ接続が必要不可欠になっている。
【０００５】
同軸ケーブルとしては、複数本の細線を撚り合わせた撚り線からなる中心導体の周上に、内部絶縁体、外部導体、外部絶縁体を順次形成したものが一般に使用される。外部導体は、例えば複数本の細線を内部絶縁体の周上にらせん巻きすることにより構成される。
【０００６】
同軸ケーブルの中心導体とプリント基板の電極部との接続においては、並列に配置された複数本の同軸ケーブルの端末を段剥きすることによって中心導体を露出させ、各中心導体をプリント基板に形成された対応する電極部に電気的に接続することが行われている。
【０００７】
この場合の接続方法としては、個々の中心導体を１本ずつはんだごてを用いて手作業により個別に接続する方法と、熱圧着装置などで一括接続する方法とがあり、プリント基板の電極部に中心導体をはんだ付けなどにより直接もしくは接続部品を介して間接的に接続する手段が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
同軸ケーブルの外部導体も、中心導体と同様に同軸ケーブルの端末を段剥きすることによって外部導体を露出させ、プリント基板に形成された対応する電極部に接続することが行われる。
【０００９】
この場合の接続方法としては、露出した複数の外部導体部分に、並列に配置された同軸ケーブルを横断するようにグランドバーを外部導体の上下面もしくはどちらか片面に設置し、複数の外部導体とグランドバーを供給したはんだ材などを溶融させて電気的に一括接続する。この後、グランドバーとプリント基板の対応する電極部とをはんだ付けなどにより接続する。
【００１０】
この際、グランドバーには、はんだを溶融するための熱が加わると共に、比較的剛性が高いグランドバーをプリント基板の対応する電極部に接触させてはんだ付けを容易にするための加圧も行われている（例えば、特許文献２，３参照）。
【００１１】
また、この他にも、グランドバーを用いずに外部導体の間及び周囲をはんだで充填し、外部導体とプリント基板の対応する電極部とをはんだ接続する手段が用いられている（例えば、特許文献４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００２−９５１２９号公報
【特許文献２】特許第３３７１７９７号公報
【特許文献３】特開２００８−１８１８１７号公報
【特許文献４】特開２００３−３４８７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
前述したように、機器の小型軽量化と高機能化を両立させるため、同軸ケーブル端末部サイズの小型化が図られており、端末部で段剥きされた外部導体部、内部絶縁体部、及び中心導体部の各部の長さが短くなっている。
【００１４】
外部導体部と中心導体部の間に形成される内部絶縁体部は、外部導体と中心導体間の電気的絶縁を維持するために設けられている。内部絶縁体部の長さが短くなるに従い、外部導体と中心導体間の電気的短絡はより発生しやすくなってきているという問題がある。
【００１５】
また、一般に外部導体及び中心導体と、それぞれに対応してプリント基板に形成された電極部とは、それぞれ別工程で接続されており、例えば、まず先に外部導体を対応する電極部に接続した後、中心導体が対応する電極部に接続されている。
【００１６】
これら外部導体及び中心導体とそれぞれ対応する電極部との接続には、はんだ材が用いられており、外部導体、中心導体それぞれの電極部との接続には、同じはんだ材を用いて接続することが一般に行われている。ここで、同じはんだ材とは、はんだ材の材料組成が同等であり、溶融温度も実質的に同等であるはんだ材のことである。そのため、外部導体の電極部への接続温度と中心導体の電極部への接続温度は実質的に同じになっている。したがって、前記したように先に外部導体を電極部に接続した後に、中心導体を電極部に接続する場合、中心導体接続部は外部導体接続温度と同じ温度まで加熱されることとなる。
【００１７】
従来の高密度実装が要求されない同軸ケーブル接続部では、外部導体部と中心導体部間の内部絶縁体部も比較的長くすることができた。そのため、先にプリント基板の電極部に接続された一方の導体接続部（例えば、外部導体接続部）が、後で接続される他方の導体（例えば、中心導体）接続時の加熱によって、極端に温度が高くなることはなく、先に接続した導体接続部の接続材の再溶融は発生しない。仮に再溶融が発生しても、内部絶縁体部が長く形成されているため、溶融したはんだ材が流出して他方の導体接続部まで達することを防ぐことが可能であった。
【００１８】
しかしながら、近年の高密度実装化の要求から内部絶縁体部の長さが短くなると、先にプリント基板の電極部に接続された一方の導体接続部の温度が他方の導体接続時の加熱によって高くなり、先に接続した導体接続部の接続材が再溶融する可能性がある。再溶融した接続材は、内部絶縁体部が短いために比較的容易に他方の導体接続部まで流出し、両導体間の電気的短絡を引き起こすことになり、同軸ケーブル接続部の高密度実装化を阻害する問題がある。
【００１９】
また、同軸ケーブルの接続では、１本の同軸ケーブルに形成されている連続した端末部の中心導体と外部導体を接続する。導体自体が熱伝導性の良い銅或いは銅合金で形成されていることもあり、一方の導体（例えば、外部導体）を接続する際に加えた熱が他方の導体（例えば、中心導体）接続部まで導体を通じて容易に伝導するため、分離した個別の部品や同軸ケーブルを個々に接続する場合と違い、熱影響を受け易い構造となっている。
【００２０】
さらに、近年の高密度実装化に伴って外部導体及び中心導体を電気的に接続するプリント基板も多層化が図られている。プリント基板の多層化によってプリント基板に用いられる銅配線の占有率が高くなるため、プリント基板の熱伝導率も高くなっている。そのため、後の導体接続時の加熱によって先に接続した導体接続部の温度がより高くなり、接続材の再溶融が発生しやすくなってきている。
【００２１】
そこで、本発明の目的は、外部導体と中心導体間の電気的短絡の発生を抑制し、高密度実装化に対応した同軸ケーブルの接続構造及びその接続方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、同軸ケーブルの端末部を段剥きして外部絶縁体から外部導体、内部絶縁体、中心導体を順次露出させ、露出させた前記中心導体及び前記外部導体を、プリント基板に形成された対応する電極部へ接続材を介してそれぞれ電気的に接続する同軸ケーブルの接続構造において、前記中心導体と前記電極部とを電気的に接続するための第１接続材と、前記外部導体と前記電極部とを電気的に接続するための第２接続材の融点が異なる同軸ケーブルの接続構造である。
【００２３】
請求項２の発明は、前記第１及び第２の接続材として、熱硬化性樹脂内に分散された複数のはんだ粒子を用いた請求項１に記載の同軸ケーブルの接続構造である。
【００２４】
請求項３の発明は、同軸ケーブルの端末部を段剥きして外部絶縁体から外部導体、内部絶縁体、中心導体を順次露出させ、露出させた前記中心導体及び前記外部導体を、プリント基板に形成された対応する電極部へ接続材を介してそれぞれ電気的に接続する同軸ケーブルの接続方法において、前記中心導体と前記外部導体のうち、先に接続するどちらか一方の導体の第１接続温度を、後に接続する他方の導体の第２接続温度より高くする同軸ケーブルの接続方法である。
【００２５】
請求項４の発明は、前記中心導体と前記外部導体のうち、先に接続するどちらか一方の導体の第１接続材の融点を、後に接続する他方の導体の第２接続材の融点より高くし、且つ、前記第２接続温度を、前記第１接続材の融点より低くすると共に前記第２接続材の融点以上にする請求項３に記載の同軸ケーブルの接続方法である。
【００２６】
請求項５の発明は、前記同軸ケーブルとして、複数の同軸ケーブルを並列に配置した多芯同軸ケーブルを用い、前記多芯同軸ケーブルの露出させた各外部導体を、その並列状態を維持したまま前記第１接続材を用いて予めグランドバーに電気的に一括接続した後、前記多芯同軸ケーブルの露出させた各中心導体を前記第１接続材を用いて前記プリント基板の対応する前記電極部に接続し、前記グランドバーを前記第２接続材を用いて前記プリント基板の対応する前記電極部に電気的に接続する請求項４に記載の同軸ケーブルの接続方法である。
【００２７】
請求項６の発明は、前記第１及び第２の接続材として、熱硬化性樹脂内に分散された複数のはんだ粒子を用いる請求項４又は５に記載の同軸ケーブルの接続方法である。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、外部導体と中心導体間の電気的短絡の発生を抑制し、高密度実装化に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造に用いる同軸ケーブルを示す断面図である。
【図２】図１の同軸ケーブルで構成された多芯同軸ケーブルを示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図３のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】中心導体と外部導体をそれぞれ接続材で接続する場合の接続材の融点と接続温度の関係を説明する模式図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造を示す断面図である。
【図９】図８の同軸ケーブルの接続構造における中心導体の接続部を示す断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００３１】
先ず、第１の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造に用いる同軸ケーブルを図１で説明する。
【００３２】
図１に示すように、同軸ケーブル１は、中心導体２と、中心導体２の周上に順次形成された内部絶縁体３、外部導体４、外部絶縁体５とを有する。
【００３３】
中心導体２は、複数本（図１では７本）の金属製の細線６を撚り合わせた撚り線からなり、外部導体４は、複数本（図１では１６本）の金属製の細線７を内部絶縁体３の周上にらせん巻きすることにより構成される。
【００３４】
第１の実施の形態においては、図２に示すように、複数本（図２では簡略化のため８本で示しているが、実際は１６本）の同軸ケーブル１を並列に配置し、これら同軸ケーブル１の上下両面にラミネートフィルムを貼り付けるなどして束ねられた多芯同軸ケーブル８と、プリント基板とを接続する同軸ケーブルの接続構造を説明する。
【００３５】
図３に示すように、第１の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造１０は、多芯同軸ケーブル８の各同軸ケーブル１の端末部を段剥きして外部絶縁体５から外部導体４、内部絶縁体３、中心導体２を順次露出させ、露出させた中心導体２及び外部導体４を、プリント基板１１に形成された対応する電極部（中心導体用電極部１２、外部導体用電極部１３）へ接続材を介してそれぞれ電気的に接続する構造である。
【００３６】
外部導体４、内部絶縁体３、中心導体２の外部絶縁体５からの露出構造は、例えば、レーザ照射や切削加工などによる導体と絶縁体の切断及びストリップを含む段剥き加工を順次実施することによって形成される。
【００３７】
中心導体用電極部１２と外部導体用電極部１３は、中心導体２と外部導体４のそれぞれの配置及びサイズに対応してプリント基板１１に形成される。中心導体用電極部１２は、各同軸ケーブル１の中心導体２に対応する数（図３では１６個）の電極１２ａが電気的に分離されて形成され、外部導体用電極部１３は、各同軸ケーブル１で共通の電極１３ａが１つ形成される。
【００３８】
中心導体２と外部導体４は、図３に示すように、中心導体用電極部１２と外部導体用電極部１３上に位置合わせした後、図４〜６に示すように、それぞれが電極１２ａと電極１３ａに電気的に接続される。一般的に、これら導体２，４と電極１２ａ，１３ａとの接続には、接続材１４，１５を介した接続がなされており、接続材１４，１５としては、加熱によって溶融し、接続物（例えば、中心導体２や外部導体４）と被接続物（例えば、プリント基板１１の電極１２ａや電極１３ａ）を接続できるはんだ材が用いられる。
【００３９】
さて、第１の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造１０は、中心導体２と外部導体４のうち、先に接続するどちらか一方の導体（例えば、中心導体）の第１接続温度を、後に接続する他方の導体（例えば、外部導体）の第２接続温度より高くしたものである。
【００４０】
このために、同軸ケーブルの接続構造１０では、中心導体２と外部導体４のうち、先に接続するどちらか一方の導体（例えば、中心導体）の第１接続材の融点を、後に接続する他方の導体（例えば、外部導体）の第２接続材の融点より高くし、且つ、第２接続温度を、第１接続材の融点より低くすると共に第２接続材の融点以上にする。
【００４１】
これら導体２，４と電極部１２，１３の具体的な接続方法について述べる。
【００４２】
中心導体２と外部導体４とそれぞれ対応する電極部１２，１３との接続は、第１の実施の形態においては、以下に示す接続方法によって実施する。第１の実施の形態では、中心導体２、外部導体４の順で接続する方法を例として説明する。
【００４３】
先ず、中心導体２の接続方法を述べる。
【００４４】
プリント基板１１の中心導体用電極部１２に接続材１４（第１接続材）としてペースト状の高融点はんだ材をディスペンス法もしくは印刷法などによって塗布する。中心導体用電極部１２は、上述したように、接続される中心導体２の本数に対応して複数の電極１２ａが電気的に分離された状態で形成されており、それらの集合体となっている。高融点はんだ材は、通常、中心導体用電極部１２の個々の電極１２ａに塗布されるが、接続時の加熱、溶融時に高融点はんだ材が個々の電極１２ａに溶け分かれて分離し、ブリッジを形成しない特性を有する材料、もしくは接続条件によってこの実現が可能であれば、複数の電極１２ａを連続して横断するように高融点はんだ材を塗布することもできる。
【００４５】
次いで、中心導体２と外部導体４が露出した各同軸ケーブル１の端末部をプリント基板１１の上に、中心導体２及び外部導体４と、それぞれに対応する電極１２ａ，１３ａを位置合わせして設置する。中心導体用電極部１２に置かれた各中心導体２の上部から熱圧着装置のヒータツールを押し当て、加熱と共に加圧し、高融点はんだ材を介して各中心導体２を中心導体用電極部１２の各電極１２ａに電気的に接続する。
【００４６】
次に、外部導体４の接続方法を述べる。
【００４７】
先ず、外部導体用電極部１３の上に設置した外部導体４の上部に接続材１５（第２接続材）としてペースト状の低融点はんだ材をディスペンス法によって塗布する。なお、外部導体４の接続前に、プリント基板１１の外部導体用電極部１３の表面に第２接続材と同じ低融点はんだ材をプリコートしておいてもよい。
【００４８】
次いで、外部導体用電極部１３の上に置かれた各外部導体４の上部から熱圧着装置のヒータツールを押し当て、加熱と共に加圧し、低融点はんだ材を介して各外部導体４を外部導体用電極部１３の電極１３ａに電気的に接続する。なお、各外部導体４は、全てが同一電位（接地電位）の電極１３ａに接続されるため、図３に示したように、複数の外部導体４を並列方向に繋いだ形で第２接続材によって接続する。
【００４９】
外部導体４を電極１３ａに第２接続材となる低融点はんだ材を介して接続する場合の接続温度（第２接続温度）は、中心導体２の接続に用いた高融点はんだ材の融点より低く、低融点はんだ材の融点以上の範囲に設定する。
【００５０】
ここで、第１接続材となる高融点はんだ材には、融点２１８℃のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕ（ｍａｓｓ％）や融点２２１℃のＳｎ−３．５Ａｇ（ｍａｓｓ％）などを用いる。第２接続材として用いる低融点はんだ材には、融点１３９℃のＳｎ−５８Ｂｉ（ｍａｓｓ％）や融点１３７℃のＳｎ−４０Ｂｉ−０．１Ｃｕ（ｍａｓｓ％）などを用いる。
【００５１】
例えば、先に接続する中心導体２の第１接続材に高融点はんだ材のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕを用いた場合、中心導体２接続時の接続温度は２４０℃から３００℃程度の範囲に設定する。この後に接続する外部導体４の第２接続材には低融点はんだ材のＳｎ−５８Ｂｉを用い、この場合の接続温度は、第１接続材の高融点はんだ材の融点より低い２００℃程度に設定する。
【００５２】
上述したような、例えば先に接続する中心導体２の接続部を第１接続部、この後で接続する外部導体４の接続部を第２接続部として、第１接続材、第２接続材とそれぞれの融点、接続温度の関係を模式的に図７に示す。
【００５３】
中心導体２、外部導体４の順でそれぞれの導体２，４をプリント基板１１の電極部１２，１３に接続する場合、上述した方法を用いることによって、外部導体４と電極１３ａの接続部を加熱しても、この前に接続した中心導体２と電極１２ａの接続部の温度は、第１接続材として用いた高融点はんだ材の融点より低くなるので、第１接続材の再溶融を抑制でき、中心導体２と外部導体４間の電気的短絡のない健全な接続部を提供することができる。
【００５４】
なお、第１の実施の形態では、中心導体２を先に第１接続材で中心導体用電極部１２の電極１２ａに接続し、この後に外部導体４を第２接続材で外部導体用電極部１３の電極１３ａに接続する方法を示した。しかし、これら導体２，４の接続は、外部導体４、中心導体２の順に接続しても差し支えなく、この場合は、外部導体４の接続に高融点はんだ材からなる第１接続材を用い、この後で接続する中心導体２の接続に低融点はんだ材からなる第２接続材を用いる。
【００５５】
また、第１の実施の形態では、中心導体２及び外部導体４の接続に熱圧着装置を用いる方法を説明したが、接続方法は、熱圧着方式以外に、赤外線や熱風、或いはレーザなどを接続部に当てて加熱し、接続材１４，１５を介して接続する方法でも差し支えない。
【００５６】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造を説明する。
【００５７】
図８，９に示すように、第２の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造２０の基本的構成は、第１の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造１０と同様であり、異なる点は、中心導体２及び外部導体４のそれぞれに対応した電極部１２，１３への接続に、熱硬化性樹脂２１内にはんだ粒子を分散した異方導電性接着材２２，２３を用いる点である。
【００５８】
第２の実施の形態でも、上述した第１の実施の形態と同様、中心導体２、外部導体４の順にそれぞれ電極部１２，１３に接続する方法を例として説明する。
【００５９】
中心導体２と対応する中心導体用電極部１２の電極１２ａとの接続には、高融点はんだ材粒子２４を熱硬化性樹脂２１に分散させた異方導電性接着材２２を第１接続材として用いる。
【００６０】
外部導体４と外部導体用電極部１３の電極１３ａとの接続には、低融点はんだ材粒子２５を熱硬化性樹脂２１に分散させた異方導電性接着材２３を第２接続材として用いる。
【００６１】
中心導体２及び外部導体４とそれぞれ対応する電極部１２，１３との電気的接続は、導体２，４と電極１２ａ，１３ａとの間に存在するはんだ粒子２４，２５が導体２，４及び電極１２ａ，１３ａの両者に接触するか、もしくは接合することによってなされる。ここで、中心導体２の接続は、高融点はんだ材粒子２４の融点以上の温度に加熱して行い、外部導体４の接続は、高融点はんだ材粒子２４の融点より低く、低融点はんだ材粒子２５の融点以上の範囲の温度に設定して行う。
【００６２】
このような構成を採用することによって、中心導体２、外部導体４の順でそれぞれの導体２，４をプリント基板１１の電極１２ａ，１３ａに接続する場合、外部導体４の接続部を加熱しても、この前に接続した中心導体２の接続部の温度は、中心導体２と電極１２ａを電気的に接続する高融点はんだ材粒子２４の融点より低くなるので、高融点はんだ材粒子２４が再溶融することがない。また、第２の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造２０によれば、はんだ粒子による導体２，４と電極１２ａ，１３ａとの電気的接続部だけでなく、中心導体２及び外部導体４の周囲を熱硬化性樹脂２１でそれぞれ覆うことができるので、導体接続部の機械的強度を確保する効果も得られる。
【００６３】
次に、本発明の第３の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造を説明する。
【００６４】
図１０に示すように、第３の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造３０の基本的構成は、第１の実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造１０と同様であり、異なる点は、各外部導体４を、その並列状態を維持したままグランドバー３１に電気的に一括接続した後、グランドバー３１を外部導体用電極部１３の電極１３ａに電気的に接続する点である。
【００６５】
外部導体４とグランドバー３１は、同軸ケーブル１の端末部をプリント基板１１の電極１２ａ，１３ａに接続する前に、中心導体２を電極１２ａに接続するのに用いる高融点はんだ材と同じはんだ材３２で接続する。中心導体２の接続後の外部導体４の電極１３ａへの接続には、低融点はんだ材を用いる。
【００６６】
このような構成によって、中心導体２を接続するために中心導体２の接続部を加熱しても、外部導体４がまだ電極１３ａに接続されていない状態であり、熱伝導の経路が導体２，４のみであるため、外部導体４とグランドバー３１との接続部が第２接続材を再溶融する温度まで上昇することがない。
【００６７】
また、外部導体４の接続には低融点はんだ材を用いるので、外部導体４をプリント基板１１の電極１３ａへ接続する場合の接続温度を、高融点はんだ材（第１接続材及びはんだ材３２）の融点より低く設定でき、これらはんだ材が再溶融することがない。
【００６８】
また、同軸ケーブル端末部を接続する前に、外部導体４をグランドバー３１に接続することで、同軸ケーブル端末部の並列方向の配列状態を固定することができ、各中心導体２と対応する各電極１２ａとの位置合わせが容易になるという効果も得られる。
【００６９】
以上述べてきた通り、前記実施の形態に係る同軸ケーブルの接続構造１０，２０，３０及びその接続方法によれば、同軸ケーブル１の中心導体２と外部導体４のうち、どちらか一方の導体を順にプリント基板１１の電極１２ａ，１３ａに接続する場合、後に接続する導体接続時の加熱によって、先に接続した導体接続部の接続に用いた接続材が再溶融して流出し、導体間の電気的短絡が発生するのを防止した健全な接続部を提供することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１  同軸ケーブル
２  中心導体
３  内部絶縁体
４  外部導体
５  外部絶縁体
１１  プリント基板
１２  中心導体用電極部
１３  外部導体用電極部
１４，１５  接続材
【図１】
2011076908.tif 000003
【図２】
2011076908.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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