(57)【要約】【課題】１列の端子列をインピーダンスミスマッチを軽減しながら複数列に分割（列変換）できる多極コネクタを提供する。【解決手段】プリント回路基板１００に挿入実装する多極コネクタ１は、相手方コネクタの端子との接点部４ａでは複数の端子４が一列に並んでおり、その後列変換部４５を経て、相手方コネクタとは反対側の接続部となる２列４２、４３の複数列部４４に１列の端子列４１を分割するとともに、略千鳥配列へ列変換している端子群４０を備え、端子群４０は、複数列部４４では端子幅Ｌ１が接点部４ａの端子幅Ｌ２より広くなっている２本の特定端子４６、４７を含み、その２本の特定端子４６、４７が差動信号伝送用の端子対である。【選択図】図１０
2011009151.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多極コネクタにおいて、相手方コネクタの端子との接点部では複数の端子が一列に並んでおり、その後列変換部を経て、前記相手方コネクタとは反対側の接続部となる２列以上の複数列部に１列の端子列が分割されている端子群を備え、前記端子群は、前記複数列部では端子幅が前記接点部より広くなっている複数の特定端子を含むことを特徴とする多極コネクタ。
【請求項２】
前記特定端子は、前記列変換部から端子幅が広くなっている請求項１に記載の多極コネクタ。
【請求項３】
前記特定端子は、前記複数列部で別々の列に分けられる隣り合う２本の端子をペアとした端子対であって、一対の差動信号伝送用である請求項１又は２に記載の多極コネクタ。
【請求項４】
前記列変換部では、１列の端子列を２列の複数列部に分割して略千鳥配列へ列変換している請求項１乃至３の何れか１項に記載の多極コネクタ。
【請求項５】
プリント回路基板に実装される多極コネクタであって、前記複数列部の先端に位置する基板実装部では、前記複数列部より端子幅が狭くなっている請求項１乃至４の何れか１項に記載の多極コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多極コネクタに関し、特に、プリント回路基板に実装する多極コネクタであって、挿入実装用の複数の端子を備える多極コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
多極コネクタが備える挿入実装用の複数の端子が相手方コネクタの端子との接点部で一列に並んでいる場合、端子の基板実装部も一列で外部に引き出され、プリント回路基板に一列で設けられているスルーホールに挿入されて半田付けされる（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
多極コネクタには小型化、多極化が強く求められているが、従来の多極コネクタでさらに小型化、多極化しようとしても、スルーホールピッチにより端子の狭ピッチ化が制限されるため、多極コネクタの小型化、多極化も制限されるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２１４１３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
多極コネクタにおいて、相手方コネクタの端子との接点部で複数の端子が一列に並んでいても、基板実装部の手前で１列の端子列を２列に分けて千鳥配列へ列変換しておくことで、スルーホールピッチによる制限が軽減されて端子のさらなる狭ピッチ化が図れ、多極コネクタのさらなる小型化、多極化も実現できるが、近年、端子群の中に、高速差動信号伝送用として隣り合う２本の端子をペアとした端子対等を含む場合が多く、端子列を１列から２列に分けると、その部分で端子対の相互間隔が広がり、電気結合状態が悪くなり、インピーダンスミスマッチを生じ、高速差動信号を効率よく伝送できなくなるという問題を招く。
【０００６】
本発明の目的は、１列の端子列をインピーダンスミスマッチを軽減しながら複数列に分割（列変換）できる多極コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため本発明は、多極コネクタにおいて、相手方コネクタの端子との接点部では複数の端子が一列に並んでおり、その後列変換部を経て、前記相手方コネクタとは反対側の接続部となる２列以上の複数列部に１列の端子列が分割されている端子群を備え、前記端子群は、前記複数列部では端子幅が前記接点部より広くなっている複数の特定端子を含むもので、特定端子の接点部間で予めインピーダンスを合わせておき、複数列部で特定端子の端子幅を広げることで容量を稼ぎ、特定端子の間でインピーダンスの上昇を抑える。つまりインピーダンスミスマッチを軽減するものである。
【０００８】
本発明において、前記特定端子は、前記列変換部から端子幅が広くなっていることが好ましい。列変換部では端子を屈曲させて２列以上の複数列部に１列の端子列を分割するので、高周波の抵抗になり易く、複数列部と同様にインピーダンスの上昇要因となるが、列変換部から端子幅を広げておくことで、よりインピーダンスを整合させ易くなる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、１列の端子列をインピーダンスミスマッチを軽減しながら複数列に分割（列変換）できる多極コネクタを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る多極コネクタの前方斜視図である。
【図２】同多極コネクタの後方斜視図である。
【図３】同多極コネクタの断面図である。
【図４】同多極コネクタの分解状態の前方斜視図である。
【図５】同多極コネクタの上段端子群装着状態のボディの前方斜視図である。
【図６】同多極コネクタの上段端子群装着状態のボディの後方斜視図である。
【図７】同多極コネクタの下段端子群装着状態のボディの前方斜視図である。
【図８】同多極コネクタの下段端子群装着状態のボディの後方斜視図である。
【図９】同多極コネクタを実装するプリント回路基板のランド及びスルーホールのレイアウト図である。
【図１０】同多極コネクタの下段端子群の後方斜視図である。
【図１１】同多極コネクタの下段端子群の底面図である。
【図１２】同多極コネクタの下段端子群の背面図である。
【図１３】同多極コネクタの下段端子群の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施形態に係る多極コネクタの前方斜視図、図２は同多極コネクタの後方斜視図、図３は同多極コネクタの断面図、図４は同多極コネクタの分解状態の前方斜視図である。図１〜図４に示す多極コネクタ１は、機器側のプリント回路基板１００（図３参照）に実装され、図示しない相手方コネクタ（機器間の接続ケーブルの末端に取り付いているプラグ）がプリント回路基板１００と平行に挿入嵌合される横型（縦型はプリント回路基板１００に対して垂直に挿入嵌合される）のミニディスプレイポートコネクタ（ソケット）である。なお、以下の説明では、図１における矢印ａ−ｂ方向を多極コネクタの前後方向、矢印ｃ−ｄ方向を多極コネクタの上下方向、矢印ｅ−ｆ方向を多極コネクタ１の左右方向として説明する。
【００１２】
図４に示すように、多極コネクタ１は、ボディ２と、表面実装用で１０本１組の上段端子群３０及び挿入実装用で１０本１組の下段端子群４０（合計２０本の端子）と、端子スペーサ５と、コネクタシェル６と、シールドカバー７とから構成されている。
【００１３】
図５は上段端子群装着状態のボディの前方斜視図、図６は上段端子群装着状態のボディの後方斜視図、図７は下段端子群装着状態のボディの前方斜視図、図８は下段端子群装着状態のボディの後方斜視図である。
【００１４】
図３〜図８に示すように、ボディ２は、合成樹脂等の絶縁材料からなる成型品であり、略直方体状の端子支持基部２ａと、端子支持基部２ａの前面略中央部から前方へ向かって水平に突出する略矩形板状の端子支持部２ｂと、端子支持部２ｂの上表面に略等間隔で前後方向に平行するよう左右横一列に並設する１０本の上段端子圧入溝２ｃと、上段端子圧入溝２ｃを端子支持基部２ａの後面に一直線に貫通させる上段端子挿入孔２ｄと、端子支持部２ｂの下表面に略等間隔で前後方向に平行するよう左右横一列に並設する１０本の下段端子圧入溝２ｅと、下段端子圧入溝２ｅを端子支持基部２ａの後面に一直線に貫通させる下段端子挿入孔２ｆと、端子支持基部２ａを下から支える脚部２ｇと、脚部２ｇの下面から下向きに突出する左右２本の位置決めピン２ｈと、ボディ２の後面（端子支持基部２ａ及び脚部２ｇの後面）に設ける下段端子収容凹部２ｉと、下段端子収容凹部２ｉの下部に設ける下段端子挟持用凹凸部２ｊと、下段端子挟持凹凸部２ｊの左右外側に設ける左右２つの位置決め孔２ｋと、その他コネクタシェル６やシールドカバー７との係合部とを一体に形成している。
【００１５】
図３〜図８に示すように、１０本の上段端子３（上段端子群３０）は、それぞれ、全体的にＬ形状に曲げられた細長い電極端子からなり、Ｌ形状の一片をボディ２の後側から上段端子挿入孔２ｄを通して上段端子圧入溝２ｃに圧入し、Ｌ形状の他片をボディ２の後側で下向きに引き出した状態でボディ２に装着しており、上段端子圧入溝２ｃに圧入されているＬ形状の一片の先端部（前端部）で相手方コネクタの１０本の上段端子との接点部３ａを形成し、ボディ２の後側で下向きに引き出されているＬ形状の他片の先端部（下端部）でプリント回路基板１００に対する基板実装部３ｂを形成している。上段端子３は表面実装用であるので、基板実装部３ｂはプリント回路基板１００と平行になるよう、ボディ２の後側で下向きに引き出されているＬ形状の他片の先端部を直角に曲げて形成している。そして、１０本の上段端子３の接点部３ａが１０本の上段端子圧入溝２ｃを介して端子支持部２ｂの上表面に略等間隔で前後方向に平行するよう左右横一列に並べられており、その１列の端子列は、そのまま、基板実装部３ｂまで保持されている。つまり１０本の上段端子３は、その全長にわたって左右横一列に並べられている。
【００１６】
１０本の上段端子３は、良導電性の金属薄板（フープ材）の打ち抜き加工及び曲げ加工等のプレス加工によって、基板実装部３ｂの先端が図示しないキャリア部で相互に繋がれて、左右横一列に並べられた短冊状態で一括に形成されており、その状態でボディ２に装着した後、キャリア部を切り離すことで、１０本の個別の上段端子３としてボディ２に一括に装着される。
【００１７】
図３〜図８に示すように、１０本の下段端子４（下段端子群４０）は、それぞれ、全体的にＬ形状に曲げられた細長い電極端子からなり、Ｌ形状の一片をボディ２の後側から下段端子挿入孔２ｆを通して下段端子圧入溝２ｅに圧入し、Ｌ形状の他片をボディ２の下段端子収容凹部２ｉ内で下向きに引き出した状態でボディ２に装着しており、下段端子圧入溝２ｅに圧入されているＬ形状の一片の先端部（前端部）で相手方コネクタの１０本の下段端子との接点部４ａを形成し、ボディ２の下段端子収容凹部２ｉ内で下向きに引き出されているＬ形状の他片の先端部（下端部）でプリント回路基板１００に対する基板実装部４ｂを形成している。下段端子４は挿入実装用であるので、基板実装部４ｂは、プリント回路基板１００に対して垂直になるよう、ボディ２の後側で下向きに引き出されているＬ形状の他片の先端部を曲げることなくそこでピン構造に形成されている。そして、１０本の下段端子４の接点部４ａが１０本の下段端子圧入溝２ｅを介して端子支持部２ｂの下表面に略等間隔で前後方向に平行するよう左右横一列に並べられており、その１列の端子列は、ボディ２の後側で下向きに引き出されているＬ形状の他片の途中（基板実装部４ｂの手前）で、前後２列に分割されて略千鳥配列へ列変換されている。つまり１０本の下段端子４は、接点部４ａでは左右横一列に並べられているが、基板実装部４ｂでは前後２列に分割されて略千鳥状に配列されている。この下端端子群４０の列変換構造については後述する。
【００１８】
１０本の下段端子４は、ボディ２の後側で下向きに引き出されているＬ形状の他片の下部（前後２列に分割されて略千鳥状に配列されている基板実装部４ｂの直前部）がボディ２の下段端子挟持用凹凸部２ｊによって前側から支えられている。
【００１９】
１０本の下段端子４は、良導電性の金属薄板（フープ材）の打ち抜き加工及び曲げ加工等のプレス加工によって、先ず、１０本の上段端子３と同様、基板実装部４ｂの先端が図示しないキャリア部で相互に繋がれて、接点部４ａから基板実装部４ｂまで左右横一列に並べられた短冊状態で一括に形成され、その後、キャリア部を切り離して１０本の個別の下段端子４とした状態でＬ形状の他片の途中に曲げ加工を施して列変換することで完成されている。そして、１０本の個別の下段端子４がボディ２に一括に装着されている。このように、１０本の下段端子４を一括製造することで、各列ごとに分けて製造するのに比べて製造コストの上昇を低く抑えられる。
【００２０】
図２〜図６に示すように、端子スペーサ５は、合成樹脂等の絶縁材料からなる成型品であり、ボディ２の下段端子収容凹部２ｉに嵌合可能な略直方体状の端子群間スペーサ部５ａと、端子群間スペーサ部５ａの前面に設ける下段端子収容凹部５ｂと、下段端子収容凹部５ｂの上部に設ける凹凸状の下段端子間スペーサ部５ｃと、下段端子収容凹部５ｂの下部に設ける下段端子挟持用凹凸部５ｄと、下段端子挟持用凹凸部５ｄの左右外側から前方へ向かって突出する左右２本の位置決めピン５ｅと、端子群間スペーサ部５ａの後面下部に設ける凹凸状の上段端子間スペーサ部５ｆと、コネクタシェル６との係合部とを一体に形成している。
【００２１】
端子スペーサ５は、１０本の下段端子４をボディ２に装着した後、ボディ２に装着される。端子スペーサ５をボディ２に装着するときは、左右２本の位置決めピン５ｅをボディ２の後側から左右２つの位置決め孔２ｋに挿入しながら、端子群間スペーサ部５ａをボディ２の下段端子収容凹部２ｉに嵌合する。そして、１０本の下段端子４は、ボディ２の後側で下向きに引き出されているＬ形状の他片（基板実装部４ｂは除く）が、端子支持基部２ａ（ボディ２）と端子群間スペーサ部５ａ（端子スペーサ５）との間に、ボディ２の下段端子収容凹部２ｉと端子スペーサ５の下段端子収容凹部５ｂとで形成される空間に収納され（基板実装部４ｂは除く）、その空間において列変換されている。また、１０本の下段端子４は、ボディ２の後側で下向きに引き出されているＬ形状の他片が、上部（列変換前）では、端子スペーサ５の下段端子間スペーサ部５ｃの凹部に嵌り込み、Ｌ形状の他片の上部の端子相互間に、端子スペーサ５の下段端子間スペーサ部５ｃの凸部が嵌り込むとともに、下部（基板実装部４ｂの手前で列変換後）では、端子スペーサ５の下段端子挟持用凹凸部５ｄによって後側から支えられて、ボディ２の下段端子挟持用凹凸部２ｊと端子スペーサ５の下段端子挟持用凹凸部５ｄとの間で挟持され、端子相互間隔と列相互間隔の両方が適正に保持されている。つまり確実に絶縁されている。
【００２２】
１０本の上段端子３は、端子スペーサ５をボディ２に装着した後にボディ２に装着される。そして、１０本の上段端子３は、Ｌ形状の他片が端子スペーサ５の後側で下向きに引き出されており、１０本の上段端子３のＬ形状の他片と１０本の下段端子４のＬ形状の他片の間に端子スペーサ５の端子群間スペーサ部５ａが挟み込まれ、１０本の上段端子３のＬ形状の他片と１０本の下段端子４のＬ形状の他片との間隔が端子スペーサ５の端子群間スペーサ部５ａによって適正に保持されている。つまり確実に絶縁されている。また、１０本の上段端子３は、端子スペーサ５の後側で下向きに引き出されているＬ形状の他片の下部（基板実装部３ｂの手前）が、端子スペーサ５の上段端子間スペーサ部５ｆの凹部に嵌り込み、Ｌ形状の他片の下部の端子相互間に、端子スペーサ５の上段端子間スペーサ部５ｆの凸部が嵌り込み、端子相互間隔が適正に保持されている。つまり確実に絶縁されている。
【００２３】
図１〜図４に示すように、コネクタシェル６は、一枚の導電性を有する金属薄板を打ち抜き加工及び曲げ加工等のプレス加工よって略四角筒形状に形成れており、略四角筒形状の後部をボディ２の前側から端子支持基部２ａに外嵌し、上表面に１０本の上段端子３の接点部３ａが左右横一列に配置され、下表面に１０本の下段端子４の接点部４ａが左右横一列に配置された端子支持部２ｂを略四角筒形状で包囲した状態でボディ２に装着され、前端側に開口部８を形成し、相手方コネクタを前方から挿入嵌合可能な相手方コネクタとの嵌合部９を形成している。コネクタシェル６は、シールドカバー７に常時押し付けて接触させ、コネクタシェル６をシールドカバー７に常時電気的に接続するための複数の片持ち梁状のバネ接片６ａと、相手方コネクタを嵌合したときに、相手方コネクタの導電性を有するコネクタシェルに押し付けて接触させ、コネクタシェル同士を電気的に接続するための複数の片持ち梁状のバネ接片６ｂとを設けている。これら各バネ接片６ａ，６ｂは、コネクタシェル６を部分的に切り起こして形成される。また、コネクタシェル６は、ボディ２のシェル係合部とでボディ２からの離脱防止（抜け止め）を行うためのボディ係合部と、端子スペーサ５のコネクタシェル係合部とで端子スペーサ５のボディ２からの離脱防止（抜け止め）を行うための係合部と、シールドカバー７との係合部とを設けている。
【００２４】
図１〜図４に示すように、シールドカバー７は、一枚の導電性を有する金属薄板を打ち抜き加工及び曲げ加工等のプレス加工よって形成されており、ボディ２の端子支持基部２ａの上面と左右側面の３面を覆うカバー部７ａと、カバー部７ａの天板後縁から折り曲げ自在に後方へ向かって延出される天板延長部でなる蓋部７ｂとを設けている。シールドカバー７は、多極コネクタ１の組み立て工程の最後に、蓋部７ｂを開いた状態のカバー部７ａをボディ２の後側から端子支持基部２ａに外嵌することでボディ２に装着され、装着後に開いている蓋部７ｂを閉じることで、端子支持基部２ａの上面と左右側面の３面をコネクタシェル６の上から覆うとともに、ボディ２の後面（端子支持基部２ａ及び端子スペーサ５の後面）をボディ２の後側で下向きに引き出されている１０本の上段端子３のＬ形状の他片の上から覆い、コネクタシェル６とで多極コネクタ１のシールドを構成している。シールドカバー７は、相手方コネクタのシールドをコネクタシェル６を通じてプリント回路基板１００に電気的に接続するため、カバー部７ａの両端部から下向きに突出する左右２本の挿入実装用の端子部７ｃを設けている。また、シールドカバー７は、ボディ２のシールドカバー係合部とでボディ２からの離脱防止を行うためのボディ係合部と、コネクタシェル６との係合部とを設けている。
【００２５】
図９はプリント回路基板のランド及びスルーホールのレイアウト図である。
【００２６】
図９に示すように、プリント回路基板１００には、ボディ２の左右２本の位置決めピン２ｈに対応して配置する２つの位置決め孔１０１と、１０本の上段端子３の基板実装部３ｂに対応して一列に配列する表面実装用の１０個のランド１０２と、１０本の下段端子４の基板実装部４ｂに対応して２列の略千鳥状に配列する１０個のスルーホール１０３と、シールドカバー７の左右２本の端子部７ｃに対応して配置する２つのアース用スルーホール１０４とを設けている。そして、多極コネクタ１をプリント回路基板１００に実装するときは、ボディ２の左右２本の位置決めピン２ｈをプリント回路基板１００の２つの位置決め孔１０１に挿入しながら、多極コネクタ１をプリント回路基板１００の１０個のランド１０２を設けた表面に載置し、１０本の上段端子３の基板実装部３ｂをプリント回路基板１００の１０個のランド１０２の上に重ね合わせ、１０本の下段端子４の基板実装部４ｂをプリント回路基板１００の１０個のスルーホール１０３に挿入するとともに、シールドカバー７の左右２本の端子部７ｃをプリント回路基板１００の２つのアース用スルーホール１０４に挿入する。この状態で、１０本の上段端子３の基板実装部３ｂをプリント回路基板１００の１０個のランド１０２にリフロー半田付けし、１０本の上段端子３をプリント回路基板１００に機械的に固定、電気的に接続（表面実装）した後、プリント回路基板１００を裏返して、１０本の下段端子４の基板実装部４ｂをプリント回路基板１００の１０個のスルーホール１０３にフローで半田付けし、１０本の下段端子４をプリント回路基板１００に機械的に固定、電気的に接続（挿入実装）するとともに、シールドカバー７の左右２本の端子部７ｃをプリント回路基板１００の２つのアース用スルーホール１０４にフローで半田付けし、シールドカバー７をプリント回路基板１００に機械的に固定、電気的に接続（挿入実装）するものである。
【００２７】
多極コネクタ１は、相手方コネクタが前方から開口部８を通して嵌合部９に挿入嵌合されたとき、１０本の上段端子３の接点部３ａが相手方コネクタの１０本の上段端子とそれぞれ接触して、１０本の上段端子３を通じて相手方コネクタの１０本の上段端子をそれぞれプリント回路基板１００に電気的に接続し、１０本の下段端子４の接点部４ａが相手方コネクタの１０本の下段端子とそれぞれ接触して、１０本の下段端子４を通じて相手方コネクタの１０本の下段端子をそれぞれプリント回路基板１００に電気的に接続し、例えば映像信号、音声信号、制御信号、クロック信号等を伝送するとともに、シールドカバー７が相手方コネクタのシールドをコネクタシェル６を通じてプリント回路基板１００に電気的に接続（アース接続）し、シールド機能（電磁妨害対策）を発揮すものである。
【００２８】
続いて、下段端子群４０の列変換構造について図１０〜図１３を参照して説明する。図１０は下段端子群の後方斜視図、図１１は下段端子群の底面図、図１２は下段端子群の背面図、図１３は下段端子群の側面図である。
【００２９】
下段端子群４０を構成する１０本の下段端子４は、前述のとおり、全体的にＬ形状に曲げられ、相手方コネクタの１０本の下段端子との接点部４ａをなすＬ形状の一片は、ボディ２の後側から下段端子挿入孔２ｆを通して下段端子圧入溝２ｅに圧入されて、略等間隔で前後方向（相手方コネクタの挿抜方向）に平行するよう左右横一列に並べられる。一方、相手方コネクタと反対側の接続部、つまりプリント回路基板１００への接続部となるＬ形状の他片は、ボディ２の後側で下向きに引き出され、Ｌ形状の他片の先端部（下端部）がプリント回路基板１００に対する基板実装部４ｂになる。ここで、Ｌ形状の他片がＬ形状の一片と同様に左右横一列に並んでいると、当然、基板実装部４ｂ及びそれを挿入するプリント回路基板１００のスルーホール１０３も左右横一列に並ぶことになり、プリント回路基板１００のスルーホール１０３ピッチにより下段端子４の狭ピッチ化が制限されるため、多極コネクタ１の小型化、多極化も制限されるという問題がある。この問題を解決するため、Ｌ形状の他片の途中に、基板実装部４ｂの手前で１列の端子列４１を前後２列４２、４３の複数列部４４に分割するとともに、略千鳥配列へ列変換するための列変換部４５を設けている。
【００３０】
なお、列変換の具体例を図１０〜図１３に示すが、便宜上、図１０〜図１２における１０本の下段端子４に端子番号を付けて以下の説明を行う。右端の下段端子４が１番、左に向かって順次２番、３番・・、左端の下段端子４が１０番である。
【００３１】
図１０〜図１３に示すように、１０本の下段端子４のうち、１番、３番、５番、６番、８番、１０番の６本の下段端子４のＬ形状の他片の途中には、そこから基板実装部４ｂ側（下側）を接点部４ａ側（上側）よりも少し前側で下向きに引き出すようにクランク状の前向き屈曲部４ｃを形成し、残りの２番、４番、７番、９番の４本の下段端子４のＬ形状の他片の途中には、そこから基板実装部４ｂ側（下側）を接点部４ａ側（上側）よりも少し後側で下向きに引き出すよう、前向き屈曲部４ｃとは前後対称形状のクランク状の後向き屈曲部４ｄを形成し、これら前向き屈曲部４ｃと後向き屈曲部４ｄとにより上下が逆のＹ字形の列変換部４５を構成し、この列変換部４５により基板実装部４ｂの手前で１列の端子列４１を前後２列４２，４３に分割（分岐）し、つまり複数列部４４に分割するとともに、略千鳥配列へ列変換している。
【００３２】
こうして、相手方コネクタの下段端子との接点部４ａでは１０本の下段端子４が一列に並んでおり、その後列変換部４５を経て、相手方コネクタとは反対側の接続部となる前後２列４２，４３の複数列部４４に１列の端子列４１が分割されている下段端子群４０を備えることで、スルーホール１０３ピッチによる制限が軽減されて１０本の下段端子４のさらなる狭ピッチ化が図れるので、多極コネクタ１のさらなる小型化、多極化を実現できる。
【００３３】
下段端子群４０の中には、高速差動信号伝送用として隣り合う２本の端子をペアとした端子対を有しており、列変換部４５により基板実装部４ｂの手前で１列の端子列４１を前後２列４２，４３の複数列部４４に分割するとともに、略千鳥配列へ列変換すると、端子対を別々の列（前列４２と後列４３）に分ける構成となる。仮に、端子対が２番、３番の２本の下段端子４の場合、複数列部４４で２番、３番の２本の下段端子４の相互間隔が広がり、端子対の電気結合状態が悪くなり、インピーダンスミスマッチを生じ、高速差動信号を効率よく伝送できなくなるという問題を招く。この問題を解決するため、インピーダンスを整合させる必要のある端子対をなす特定端子４６，４７（ここでは２番、３番の２本の下段端子４）については、図１０〜図１３に示すように、複数列部４４における端子幅Ｌ１を接点部４ａにおける端子幅Ｌ２より広くしている（Ｌ１＞Ｌ２）。そして、２本の特定端子４６、４７の接点部４ａ間で予めインピーダンスを合わせておき、複数列部４４で２本の特定端子４６、４７の端子幅Ｌ１を広げることで容量を稼ぎ、２本の特定端子４６、４７の間でインピーダンスの上昇を抑える。つまりインピーダンスミスマッチを軽減するものである。
【００３４】
こうして、下段端子群４０は、複数列部４５では端子幅Ｌ１が接点部４ａの端子幅Ｌ２より広くなっている２本の特定端子４６、４７を含むことで、１列の端子列４１をインピーダンスミスマッチを軽減しながら前後２列４２、４３の複数列部４４に分割するとともに、略千鳥配列へ列変換できる。
【００３５】
列変換部４５では２本の特定端子４６、４７を含む１０本の下段端子４を屈曲させて、前後２列４２、４３の複数列部４４に１列の端子列４１を分割するので、高周波の抵抗になり易く、２本の特定端子４６、４７では複数列部４４と同様、インピーダンスの上昇要因となるが、図１０〜図１３に示すように、複数列部４５で端子幅Ｌ１を広げるときに列変換部４５から端子幅Ｌ１を広げておくことで、よりインピーダンスを整合させ易くなる。
【００３６】
前述のとおり、２本の特定端子４６、４７は、複数列部４５の端子幅Ｌ１を接点部４ａの端子幅Ｌ２より広くしているが、基板実装部４ｂまでその端子幅Ｌ３を接点部４ａの端子幅Ｌ２より広くすると、２本の特定端子４６、４７の基板実装部４ｂを別々に挿入するプリント回路基板１００のスルーホール１０３には、２本の特定端子４６、４７以外の８本の下段端子４の基板実装部４ｂを別々に挿入するプリント回路基板１００のスルーホール１０３より大きなスルーホールが必要となり、１０本の下段端子４のさらなる狭ピッチ化の妨げとなるので、２本の特定端子４６、４７の基板実装部４ｂにおける端子幅Ｌ３は複数列部４５の端子幅Ｌ１より狭くしている（Ｌ３＜Ｌ１）。好ましくは、２本の特定端子４６、４７の接点部４ａの端子幅Ｌ２より狭くし（Ｌ３＜Ｌ２）、さらに好ましくは、図１０〜図１３に示すように、複数列部４５の広げる前の端子幅Ｌ３（２本の特定端子４６、４７以外の８本の下段端子４の基板実装部４ｂの端子幅）に狭める。そうすることで、前述の列変換による作用効果を効果的に得ることができる。
【００３７】
なお、図１０〜図１３に示すように、５番と６番の中央２本の下段端子４の間では列変換していないにもかかわらず、この２本の下段端子４についても複数列部４４と列変換部４５で端子幅を広くしているが、これは全ての下段端子４、つまり下段端子群４０全体のの基板実装部４ｂにおけるピッチ調整のためのものである。
【００３８】
また、前述した下段端子群４０の列変換構造以外に、例えば１０本の下段端子４のＬ形状の一片の長さを交互に長くしたり短くすることでも、１列の端子列４１を前後２列４２，４３の複数列部４４に分割するとともに、千鳥配列へ列変換できるが、この場合、ボディ２の後面よりも後側に列変換のためのスペースを確保する必要があり、多極コネクタ１の大型化を招くが、図１０〜図１３に示すように、１０本の下段端子４のＬ形状の他片の上部を避けて（下段端子挿入孔２ｆ位置を避けて）、好ましくは、下段端子４の基板実装部４ｂの近傍で列変換することで、ボディ２の後面を凹める下段端子収容凹部２ｉ内で１列の端子列４１を前後２列４２，４３の複数列部４４に分割するとともに、千鳥配列へ列変換できるので、多極コネクタ１の大型化を招くことがない。
【００３９】
以上、本実施形態では、横型のミニディスプレイポートコネクタで本発明を説明したが、本発明はそれに限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変形実施できる。縦型・横型や各種規格に関係なく適用でき、特に、狭ピッチで挿入実装する多極コネクタに好適である。
【符号の説明】
【００４０】
１  多極コネクタ
４  下段端子
４ａ  接点部
４ｂ  基板実装部
４ｃ  前向き屈曲部
４ｄ  後向き屈曲部
４０  下段端子群
４１  １列の端子列
４２、４３  前後２列の端子列
４４  複数列部
４５  列変換部
４６、４７  特定端子
１００  プリント回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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