(57)【要約】 【課題】真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施できるインライン式真空成膜装置及び製造効率を向上させた磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】相互に直列に連結された複数のチャンバーと、前記チャンバーの上流側のチャンバーに連結された基板搬出入用チャンバーと、基板搬出入用チャンバーに連結された基板搬出入用サブチャンバー１１と、を有し、基板搬出入用サブチャンバー１１にメカニカルポンプ３０と高真空用排気装置３とが取り付けられ、チャンバー内が１×１０−４Ｐａ以下に減圧可能とされており、基板搬出入用サブチャンバー１１に基板Ｄの搬出又は搬入を行うゲート１１ａ、１１ｂが設けられており、ゲート１１ａ、１１ｂはゲートバルブ２１、２２により開閉自在とされているインライン式真空成膜装置を用いることにより、上記課題を解決できる。【選択図】図２
2011106000.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に直列に連結された複数のチャンバーと、前記チャンバーの上流側のチャンバーに連結された基板搬出入用チャンバーと、前記基板搬出入用チャンバーに連結された基板搬出入用サブチャンバーと、を有するインライン式真空成膜装置であって、
前記基板搬出入用サブチャンバーには、メカニカルポンプと高真空用排気装置とが取り付けられて、チャンバー内が１×１０−４Ｐａ以下に減圧可能とされており、
前記基板搬出入用サブチャンバーには、チャンバー内に基板の搬出又は搬入を行うゲートが設けられており、前記ゲートはゲートバルブにより開閉自在とされていることを特徴とするインライン式真空成膜装置。
【請求項２】
前記基板搬出入用サブチャンバーに、前記高真空用排気装置に連通する排気孔が設けられており、前記排気孔は排気孔用ゲートバルブにより開閉自在とされていることを特徴とする請求項１に記載のインライン式真空成膜装置。
【請求項３】
前記高真空用排気装置がターボポンプおよびクライオポンプのいずれかまたは両方であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のインライン式真空成膜装置。
【請求項４】
前記基板搬出入用サブチャンバーに、前記高真空用排気装置として２台のクライオポンプが取り付けられるとともに、前記クライオポンプの一方を使用してチャンバー内を減圧する際に、前記クライオポンプの他方の再生操作を行う制御部が備えられていることを特徴とする請求項３に記載のインライン式真空成膜装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のインライン式真空成膜装置を用いた磁気記録媒体の製造方法であって、
メカニカルポンプ及び高真空用排気装置を用いて基板搬出入用サブチャンバー内の真空度を１×１０−４Ｐａ以下としてから、基板を基板搬出入用サブチャンバー内から基板搬出入用チャンバー内に搬入する工程と、
前記基板を前記基板搬出入用チャンバー内から成膜用チャンバー内に搬送して、前記基板に磁気記録材料を成膜してから、前記基板を前記成膜用チャンバー内から前記基板搬出入用チャンバー内に搬送する工程と、
メカニカルポンプ及び高真空用排気装置を用いて基板搬出入用サブチャンバー内の真空度を１×１０−４Ｐａ以下としてから、基板搬出入用チャンバー内から基板搬出入用サブチャンバー内に前記基板を搬出する工程と、を有することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項６】
前記高真空用排気装置として２台のクライオポンプを備えた前記基板搬出入用サブチャンバー内を減圧する際に、前記クライオポンプの一方を使用するときに、前記クライオポンプの他方の再生操作を行うことを特徴とする請求項５に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インライン式真空成膜装置及び磁気記録媒体の製造方法に関する。特に、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施できるインライン式真空成膜装置及び前記インライン式真空成膜装置を用い、磁気記録媒体の製造効率を向上させた磁気記録媒体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録装置は、近年、パーソナルコンピューター、携帯型オーディオプレーヤーなど様々な製品に搭載され、その重要性が増している。
磁気記録装置は、電子データを磁気記録により保存する磁気記録媒体を有する装置であり、例えば、磁気ディスク装置、可撓性ディスク装置、磁気テープ装置等がある。前記磁気ディスク装置としては、例えば、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤという。）がある。
【０００３】
電子データをより多く保存するためには、磁気記録媒体の記録密度を向上させることが必要であり、そのために新しい技術の研究開発が活発に行われている。
例えば、ＨＤＤでは、ＭＲヘッド、ＰＲＭＬ技術、ＧＭＲヘッド、ＴｕＭＲヘッドなどの技術が導入されるとともに、面内磁気記録媒体（磁化方向が基板面に平行な磁気記録媒体）に代わる技術として、垂直磁気記録媒体が急速に広まっている（特許文献１及び非特許文献１参照）。
【０００４】
垂直磁気記録媒体は、一般に、非磁性基板上に下地層、中間層、磁気記録層、保護層の順に成膜し、保護層の表面に潤滑層を塗布した多層膜積層構造からなる。各膜の間に不純物等が混入することを防止するため、その製造装置としては、減圧下連続して各膜を積層できるインライン式真空成膜装置が用いられている。
【０００５】
前記インライン式真空成膜装置では、基板に成膜可能な成膜手段を具備する複数の成膜用チャンバーが、加熱処理を行うチャンバーや予備チャンバーなどとともに、ゲートバルブを介して連結されており、一本の成膜ラインを形成している。
キャリアに基板を装着して、前記成膜ラインを通過させる間に、基板に所定の膜を成膜して、所望の磁気記録媒体を製造する。
【０００６】
通常、前記成膜ラインは環状に配置され、成膜ライン上に前記キャリアに基板を装着又は脱着する基板装脱着チャンバーが備えられている。成膜チャンバー間を一巡したキャリアは、この基板装脱着チャンバーで、キャリアから成膜後の基板を脱着するとともに、成膜後の基板が取り外されたキャリアに新たに基板を装着する。
このようにして連続的に成膜を行うことにより、１時間に数百枚程度の磁気記録媒体を生産する。なお、前記インライン式真空成膜装置は、１日程度かけて整備した後、２週間ほど連続稼働することを繰り返す。
【０００７】
前記基板装脱着チャンバーには、成膜前の基板を前記基板装脱着チャンバー内に搬入するとともに、成膜後の基板を前記基板装脱着チャンバー内から搬出する基板搬出入用チャンバーが連結されている。更に、前記基板搬出入用チャンバーには、成膜前の基板を前記基板搬出入用チャンバー内に搬入するとともに、成膜後の基板を前記基板搬出入用チャンバー内から搬出する基板搬出入用サブチャンバーが連結されている。
【０００８】
基板搬出入用サブチャンバーは、基板搬出入用チャンバーに対するエアロック（ａｉｒｌｏｃｋ）となっている。エアロックとは、２枚の気密扉が順に並んでいて、それらが同時には開かない構成である。エアロック構造とすることにより、チャンバー内の気圧と空気の損失を最小限にして、基板搬出入用チャンバー内の真空度を悪化させないで、基板をチャンバー内外に搬出又は搬入させる。
【０００９】
従来、基板搬出入用サブチャンバーに基板を搬入した後、メカニカルポンプなどの粗引き用の低真空用ポンプを用いて、前記基板搬出入用サブチャンバー内を減圧状態としてから、基板搬出入用サブチャンバーと基板搬出入用チャンバーとの間のゲートバルブを開けて、基板搬出入用チャンバー内に基板を搬入していた。
【００１０】
しかし、前記基板搬出入用サブチャンバー内の排気が十分ではなかったので、前記ゲートバルブを開けたときに、基板搬出入用チャンバー内の真空度を一時的に急激に悪化させた。また、基板搬出入用チャンバー内の到達真空度（ベースプレッシャー）も低下させた。加えて、真空度が悪化した基板搬出入用チャンバーの真空度が回復する間に成膜室間のゲートバルブが開き、成膜室の真空度を悪化させる場合があった。これにより、磁気記録媒体の特性が悪化し、磁気記録媒体の製造効率を悪化させる場合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００２−３４２９０８号公報
【非特許文献】
【００１２】
【非特許文献１】ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ  ｏｎ  Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ，Ｖｏｌ．４０，Ｎｏ．４，Ｊｕｌｙ  ２００４，ｐｐ．２４９８−２５００
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明者は、メカニカルポンプに加えて、ターボポンプやクライオポンプなどの高真空用ポンプを基板搬出入用サブチャンバーに接続することにより、基板搬出入用サブチャンバー内の真空度を短時間で向上させることができ、基板搬出入用チャンバーに基板を搬出又は搬入の際に、基板搬出入用サブチャンバーと基板搬出入用チャンバーとの間のゲートバルブを開けたときに、基板搬出入用チャンバー内の真空度を低下させないことを見出した。
本発明は、上記事情を鑑みてなされたもので、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施できるインライン式真空成膜装置及び製造効率を向上させた磁気記録媒体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。すなわち、
（１）  相互に直列に連結された複数のチャンバーと、前記チャンバーの上流側のチャンバーに連結された基板搬出入用チャンバーと、前記基板搬出入用チャンバーに連結された基板搬出入用サブチャンバーと、を有するインライン式真空成膜装置であって、前記基板搬出入用サブチャンバーには、メカニカルポンプと高真空用排気装置とが取り付けられて、チャンバー内が１×１０−４Ｐａ以下に減圧可能とされており、前記基板搬出入用サブチャンバーには、チャンバー内に基板の搬出又は搬入を行うゲートが設けられており、前記ゲートはゲートバルブにより開閉自在とされていることを特徴とするインライン式真空成膜装置。
【００１５】
（２）  前記基板搬出入用サブチャンバーに、前記高真空用排気装置に連通する排気孔が設けられており、前記排気孔は排気孔用ゲートバルブにより開閉自在とされていることを特徴とする（１）に記載のインライン式真空成膜装置。
（３）  前記高真空用排気装置がターボポンプおよびクライオポンプのいずれかまたは両方であることを特徴とする（１）または（２）に記載のインライン式真空成膜装置。
（４）  前記基板搬出入用サブチャンバーに、前記高真空用排気装置として２台のクライオポンプが取り付けられるとともに、前記クライオポンプの一方を使用してチャンバー内を減圧する際に、前記クライオポンプの他方の再生操作を行う制御部が備えられていることを特徴とする（３）に記載のインライン式真空成膜装置。
【００１６】
（５）  （１）〜（４）のいずれかに記載のインライン式真空成膜装置を用いた磁気記録媒体の製造方法であって、メカニカルポンプ及び高真空用排気装置を用いて基板搬出入用サブチャンバー内の真空度を１×１０−４Ｐａ以下としてから、基板を基板搬出入用サブチャンバー内から基板搬出入用チャンバー内に搬入する工程と、前記基板を前記基板搬出入用チャンバー内から成膜用チャンバー内に搬送して、前記基板に磁気記録材料を成膜してから、前記基板を前記成膜用チャンバー内から前記基板搬出入用チャンバー内に搬送する工程と、メカニカルポンプ及び高真空用排気装置を用いて基板搬出入用サブチャンバー内の真空度を１×１０−４Ｐａ以下としてから、基板搬出入用チャンバー内から基板搬出入用サブチャンバー内に前記基板を搬出する工程と、を有することを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【００１７】
（６）  前記高真空用排気装置として２台のクライオポンプを備えた前記基板搬出入用サブチャンバー内を減圧する際に、前記クライオポンプの一方を使用するときに、前記クライオポンプの他方の再生操作を行うことを特徴とする（５）に記載の磁気記録媒体の製造方法。
【発明の効果】
【００１８】
上記の構成によれば、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施できるインライン式真空成膜装置及び製造効率を向上させた磁気記録媒体の製造方法を提供することができる。
【００１９】
本発明のインライン式真空成膜装置は、相互に直列に連結された複数のチャンバーと、前記チャンバーの上流側のチャンバーに連結された基板搬出入用チャンバーと、前記基板搬出入用チャンバーに連結された基板搬出入用サブチャンバーと、を有するインライン式真空成膜装置であって、前記基板搬出入用サブチャンバーには、メカニカルポンプと高真空用排気装置とが取り付けられて、チャンバー内が１×１０−４Ｐａ以下に減圧可能とされており、前記基板搬出入用サブチャンバーには、チャンバー内に基板の搬出又は搬入を行うゲートが２つ設けられており、前記各ゲートは、それぞれ別のゲートバルブにより開閉自在とされている構成なので、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施できる。
【００２０】
本発明のインライン式真空成膜装置は、前記基板搬出入用サブチャンバーに、前記高真空用排気装置として２台のクライオポンプが取り付けられるとともに、前記クライオポンプの一方を使用してチャンバー内を減圧する際に、前記クライオポンプの他方の再生操作を行う制御部が備えられている構成なので、クライオポンプの排気能力を低下させることがなく、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施できる。
【００２１】
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、先に記載のインライン式真空成膜装置を用いた磁気記録媒体の製造方法であって、メカニカルポンプ及び高真空用排気装置を用いて基板搬出入用サブチャンバー内の真空度を１×１０−４Ｐａ以下としてから、磁気記録媒体用の基板を前記基板搬出入用サブチャンバー内から基板搬出入用チャンバー内に搬入する工程と、前記基板を前記基板搬出入用チャンバー内から成膜用チャンバー内に搬送して、前記基板に成膜してから、前記基板を前記成膜用チャンバー内から前記基板搬出入用チャンバー内に搬送する工程と、メカニカルポンプ及び高真空用排気装置を用いて前記基板搬出入用サブチャンバー内の真空度を１×１０−４Ｐａ以下としてから、前記基板搬出入用チャンバー内から前記基板搬出入用サブチャンバー内に前記基板を搬出する工程と、を有する構成なので、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施でき、磁気記録媒体の製造効率を向上させることができる。
【００２２】
本発明の磁気記録媒体の製造方法は、２台のクライオポンプを備えた前記基板搬出入用サブチャンバー内を減圧する際に、前記高真空用排気装置として備えられた２台のクライオポンプの一方を使用するときに、前記クライオポンプの他方の再生操作を行う構成なので、クライオポンプの排気能力を低下させることがなく、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施でき、磁気記録媒体の製造効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のインライン式真空成膜装置の一例を示す模式図である。
【図２】図１に示すインライン式真空成膜装置に用いる基板搬出入用サブチャンバーの一例を示す図であって、図３（ａ）は部分断面平面図であり、図３（ｂ）は断面側面図である。
【図３】図１に示すインライン式真空成膜装置のキャリアの搬送の一例を説明する概略模式図である。
【図４】図１に示すインライン式真空成膜装置に用いる基板搬出入用サブチャンバーの別の一例を示す図であって、図４（ａ）は断面平面図であり、図４（ｂ）は断面側面図である。
【図５】図１に示すインライン式真空成膜装置に用いる基板搬出入用サブチャンバーの更に別の一例を示す図であって、図５（ａ）は部分断面平面図であり、図５（ｂ）は断面側面図である。
【図６】本発明のインライン式真空成膜装置の別の一例を示す模式図である。
【図７】比較例のインライン式真空成膜装置を示す模式図である。
【図８】比較例のインライン式真空成膜装置の基板搬出入用チャンバー内の真空度の経時変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
（第１の実施形態）
図１は、本発明の実施形態であるインライン式真空成膜装置の一例を示す模式図である。
図１に示すように、本発明の実施形態であるインライン式真空成膜装置１０１は、チャンバー間ゲートバルブＧを介して、基板装脱着用チャンバー９０３、第１のコーナーチャンバー９０４、第１の成膜チャンバー（第１シード層形成室）９０５、第１の加熱チャンバー９０６、第２のコーナーチャンバー９０７、第２の加熱チャンバー９０８、第２の成膜チャンバー（第２シード層形成室）９０９、第３の成膜チャンバー（第１下地層形成室）９１０、第４の成膜チャンバー（第２下地層形成室）９１１、第５の成膜チャンバー（第１磁気記録膜形成室）９１２、第６の成膜チャンバー（第２磁気記録膜形成室）９１３、第３のコーナーチャンバー９１４、第７の成膜チャンバー（第３磁気記録膜形成室）９１５、第８の成膜チャンバー（第４磁気記録膜形成室）９１６、第４のコーナーチャンバー９１７、予備チャンバー９１８、第９の成膜チャンバー（第１保護膜形成室９１９）、第１０の成膜チャンバー（第２保護膜形成室）９２０、予備チャンバー９２１が環状に連結されて概略構成されている。
各チャンバーは、複数の隔壁に囲まれ、減圧状態とすることが可能な空間部を備えている。また、各チャンバーの空間部は、前記隔壁に設けられた開口部（以下、ゲートという。）により連通されている。
【００２５】
各チャンバー間には、各ゲートを開閉自在なチャンバー間ゲートバルブＧが設置されている。
各ゲートの大きさは、例えば、４０ｃｍ×１０ｃｍと小さく、チャンバー間ゲートバルブＧは高速で開閉動作できる構成とされている。
また、すべてのチャンバー間ゲートバルブＧの開閉動作は同じタイミングで実施できる構成とされている。これにより、複数のキャリア９２５を規則正しく隣のチャンバーに移動できる。
【００２６】
第１〜第１０の成膜チャンバーは、各チャンバー内にそれぞれ所定の成膜手段とガス供給手段とガス排気手段とを備えている（図示略）。前記成膜手段は、例えば、スパッタ装置である。また、ガス供給手段とガス排気手段により、必要に応じてプロセスガスを流すことができる構成とされている。
なお、成膜チャンバーのベースプレッシャー（到達圧）は１×１０-５Ｐａとされている。
【００２７】
第１、第２の加熱チャンバーは、各チャンバー内にそれぞれ所定の加熱手段を備えている（図示略）。
【００２８】
コーナーチャンバー９０４，９０７，９１４，９１７は、インライン式真空成膜装置のコーナーに配置され、キャリア９２５の向きをキャリア９２５の進行方向に変更する。チャンバー内は高真空とされており、減圧雰囲気でキャリア９２５を回転させることができる。
【００２９】
図１に示すように、第１のコーナーチャンバー９０４と予備チャンバー９２１との間には、基板装脱着用チャンバー９０３が配置されている。
基板装脱着用チャンバー９０３の空間部は、他のチャンバーの空間部より大きくされており、基板装脱着用チャンバー９０３内には、基板を装着又は脱着可能なキャリア９２５が２台配置されている。１台のキャリア９２５で基板の装着を行い、別の一台のキャリア９２５から基板の脱着を行う。
【００３０】
図１では、キャリア９２５は、チャンバー９０６、９０５、９０４にはそれぞれ１台、９０３には２台、９２１、９２０、９１９、９１８にはそれぞれ１台配置されており、全部９台のキャリア９２５が一つのグループとして配置されている。
また、チャンバー９１６、９１５、９１４、９１３、９１２、９１１、９１０、９０９、９０８にキャリア９２５がそれぞれ１台配置されており、全部９台のキャリア９２５が別の一つのグループとして配置されている。
なお、第１及び第３のコーナーチャンバーには、キャリア９２５は配置されていない。
それぞれのキャリア９２５は同時に、図１の矢印で示す方向に搬送される。
【００３１】
基板装脱着用チャンバー９０３には、基板搬出入用チャンバー９０２、９２２が連結されている。
基板搬出入用チャンバー９０２内には１台のロボット１１１が配置され、基板搬出入用チャンバー９２２内には別の１台のロボット１１２が配置されている。
基板搬出入用チャンバー９０２は、ロボット１１１を用いて、基板装脱着用チャンバー９０３内のキャリア９２５に基板を装着するロードチャンバーである。
また、基板搬出入用チャンバー９２２は、ロボット１１２を用いて、基板装脱着用チャンバー９０３内のキャリア９２５から基板を脱着するアンロードチャンバーである。
【００３２】
なお、基板装脱着用チャンバー９０３と基板搬出入用チャンバー９０２、９２２の間のゲートの大きさは、基板搬出入用チャンバー９０２、９２２のロボット１１１、１１２を用いて基板装脱着用チャンバー９０３のキャリア９２５に基板を装着又は脱着するため、例えば、４０ｃｍ×２０ｃｍと広くされている。
キャリア９２５への基板Ｄの装着又は脱着は５秒程度で行われ、そのような高速で動作し、耐久性が高いゲートバルブは存在しないため、基板装脱着用チャンバー９０３と基板搬出入用チャンバー９０２、９２２の間にはゲートバルブは配置されていない。
【００３３】
基板搬出入用チャンバー９０２、９２２には、第１のゲートバルブ２１を介して、それぞれ２台の基板搬出入用サブチャンバー１１が連結されている。
具体的には、第１の基板搬出入用サブチャンバー１１Ａ及び第２の基板搬出入用サブチャンバー１１Ｂがロードチャンバーである基板搬出入用チャンバー９０２に連結され、第３の基板搬出入用サブチャンバー１１Ｃ及び第４の基板搬出入用サブチャンバー１１Ｄがアンロードチャンバーである基板搬出入用チャンバー９２２に連結されている。
図２は、基板搬出入用サブチャンバーの一例を示す図であって、図２（ａ）は部分断面平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ’線の部分断面側面図である。
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、基板搬出入用サブチャンバー１１は、略直方体形状であり、複数の壁に取り囲まれ、内部を減圧状態とすることが可能な空間部１を有している。
基板搬出入用サブチャンバー１１内の空間部１内には、予め、複数の磁気記録媒体用の基板Ｄを搭載可能な基板ホルダー１６が据え付けられている。例えば、この基板ホルダー１６に２５枚の基板を、ロボット１１３を用いて基板Ｄの中央開口部にバーを差し込んで同時に搬送する構成とされている。
【００３４】
基板搬出入用サブチャンバー１１の一側面には、第１のゲート１１ａが設けられており、第１のゲート１１ａを開閉する第１のゲートバルブ２１が取り付けられている。
図１に示すように、第１のゲートバルブ２１は、基板搬出入用チャンバー９０２、９２２との間に設けられており、第１のゲートバルブ２１を開けることにより、基板搬出入用チャンバー９０２、９２２と基板搬出入用サブチャンバー１１に基板Ｄの搬出又は搬入が可能とされている。
第１のゲートバルブ２１は、例えば、スライド開閉式のゲートバルブを用いることができる。
【００３５】
また、前記一側面の対向側面には、第２のゲート１１ｂが設けられており、第２のゲート１１ｂを開閉する第２のゲートバルブ２２が取り付けられている。
図１に示すように、第２のゲートバルブ２２は、ロボット載置用台部９０１に向けて設けられており、第２のゲートバルブ２２を開けることにより、基板搬出入用サブチャンバー１１から基板Ｄの搬出又は搬入が可能とされている。
【００３６】
図２（ｂ）に示すように、空間部１の底面には、第１の排気孔１１ｃが設けられており、第１の排気孔１１ｃにはメカニカルポンプ３０が接続されている。メカニカルポンプ３０により、第１の排気孔１１ｃを介して空間部１内の排気を行い、空間部１内を減圧可能とされている。
【００３７】
基板搬出入用サブチャンバー１１の上面には、第２の排気孔１１ｄが設けられている。
第２の排気孔１１ｄには、第２の排気孔１１ｄを開閉自在とする排気孔用ゲートバルブ２３が取り付けられ、排気孔用ゲートバルブ２３を介して、ターボポンプ３１からなる高真空用排気装置３が接続されている。ターボポンプ３１を駆動させた状態で、第２の排気孔１１ｄを開けることにより、短時間で、空間部１内を１×１０−４Ｐａ以下に減圧可能とされている。
【００３８】
本実施形態では、高真空用排気装置３としてターボポンプ３１を用いたが、これに限られるものではない。高真空用排気装置３としては、短時間で、空間部１内を１×１０−４Ｐａ以下に減圧可能な装置であればよく、例えば、クライオポンプなどを用いてもよい。
【００３９】
基板搬出入用サブチャンバー１１はエアロック（Ａｉｒｌｏｃｋ）となっている。つまり、第１のゲートバルブ２１は空間部１が真空状態で開閉し、第２のゲートバルブ２２は空間部１が大気圧で開閉する。エアロック構造とすることにより、基板搬出入用チャンバー９０２、９２２内の真空度を悪化させないで、基板Ｄを基板搬出入用チャンバー９０２、９２２に搬出又は搬入させることができる。
基板装脱着用チャンバー９０３は、基板搬出入用チャンバー９０２、９２２内と連通するが、基板搬出入用チャンバー９０２、９２２内の真空度が悪化しないので、基板装脱着用チャンバー９０３内の真空度も悪化しない。
更に、基板装脱着用チャンバー９０３とチャンバー間ゲートバルブＧを介して連結された全ての成膜チャンバー内の真空度も悪化しない。
【００４０】
図１に示すように、各基板搬出入用サブチャンバー１１は、第２のゲートバルブ２２がロボット載置用台部９０１に向けて配置されている。ロボット載置用台部９０１上には、ロボット１１３が配置されている。
【００４１】
次に、本発明の実施形態である磁気記録媒体の製造方法の一例を説明する。本発明の実施形態である磁気記録媒体の製造方法は、本発明の実施形態であるインライン式真空成膜装置を用いる。
本発明の実施形態である磁気記録媒体の製造方法は、磁気記録媒体用の基板を基板搬出入用サブチャンバー内から基板搬出入用チャンバー内に搬入する工程（以下、基板搬入工程という。）と、基板装脱着用チャンバー内のキャリアに前記基板を装着してから、前記キャリアを成膜用チャンバー内に搬送して、前記基板に成膜する工程（以下、基板搬送・成膜工程という。）と、前記キャリアから前記基板を脱着して、前記基板搬出入用チャンバー内に前記基板を配置する工程（以下、基板脱着工程という。）と、前記基板搬出入用チャンバー内から前記基板搬出入用サブチャンバー内に前記基板を搬出する工程（以下、基板搬出工程という。）と、を有する。
【００４２】
＜基板搬入工程＞
まず、基板搬出入用サブチャンバー１１内を大気圧とし、基板搬出入用サブチャンバー１１の第２のゲートバルブ２２を開けた後、ロボット１１３を制御して、基板搬出入用サブチャンバー１１内の基板ホルダー１６上に複数の基板Ｄを搬入する。
次に、第２のゲートバルブ２２を閉じ、メカニカルポンプ３０及びターボポンプ３１を用いて、基板搬出入用サブチャンバー１１内を排気する。
【００４３】
次に、基板搬出入用サブチャンバー１１内の真空度を１×１０−４Ｐａ以下としてから第１のゲートバルブ２１を開けて、ロボット１１１を制御して、基板搬出入用チャンバー９０２に２枚の基板Ｄを搬入する。
【００４４】
＜基板搬送・成膜工程＞
次に、ロボット１１１を制御して、２枚の基板Ｄを、基板装脱着用チャンバー９０３のキャリア９２５に装着する。
キャリア９２５へ基板Ｄを装着する際は、第１の基板搬入用サブチャンバー１１Ａの第１のゲートバルブ２１は開いたままにする。第１の基板搬入用サブチャンバー１１Ａから２枚ずつ基板Ｄを取り出してキャリア９２５に装着する。その間に、第２の基板搬入用サブチャンバー１１Ｂで次の基板Ｄの準備を行っている。
第１の基板搬入用サブチャンバー１１Ａの基板Ｄが無くなると、第１の基板搬入用サブチャンバー１１Ａのゲートバルブ２１を閉じて、第２の基板搬入用サブチャンバー１１Ｂのゲートバルブ２１を開き、第２の基板搬入用サブチャンバー１１Ｂから２枚ずつ基板Ｄを取り出してキャリア９２５に装着する。
基板搬入用サブチャンバー１１Ａ、１１Ｂではこの動作を繰り返す。
【００４５】
次に、隣接する第１のコーナーチャンバー９０４との間のチャンバー間ゲートバルブＧを開けて、基板Ｄを装着したキャリア９２５を第１のコーナーチャンバー９０４へ搬送する。
なお、チャンバー間ゲートバルブＧの開閉のタイミングは、インライン式真空成膜装置１０１においてすべて同時とされている。また、キャリア９２５の搬送のタイミングは、チャンバー間ゲートバルブＧの開閉のタイミングに合わせて設定されている。
つまり、図１に示すインライン式真空成膜装置１０１において、基板装脱着用チャンバー９０３から予備チャンバー９２１までの各チャンバー間のゲートバルブＧは、キャリア９２５の搬送のタイミングに合わせて、一斉に開閉される。また、このタイミングに合わせて、キャリア９２５が搬送される。
【００４６】
次のチャンバー間のゲートバルブＧの開閉のタイミングまでの間に、第１のコーナーチャンバー９０４へ搬送されたキャリア９２５は、進行方向の変更が行われる。
一方、基板装脱着用チャンバー９０３では、新たなキャリア９２５に２枚の基板Ｄが装着される。
【００４７】
次のチャンバー間のゲートバルブＧの開閉のタイミングで、第１のコーナーチャンバー９０４へ搬送されたキャリア９２５は第１の成膜チャンバー９０５に搬送され、第１のシード層の成膜がされる。
一方、２枚の基板Ｄが装着た新たなキャリア９２５は、第１のコーナーチャンバー９０４へ搬送され、進行方向の変更が行われる。
更に、基板装脱着用チャンバー９０３では、更に新たなキャリア９２５に２枚の基板Ｄが装着される。
【００４８】
図３は、キャリアの搬送の一例を説明する概略模式図である。
図３に示すように、成膜チャンバー９０５、９０６、９０９、９１９がゲートバルブＧを介して連結されている。なお、ここで、成膜チャンバー９０６と成膜チャンバー９０９との間及び成膜チャンバー９０９と成膜チャンバー９１９との間は省略されている。
各成膜チャンバー９０５、９０６、９０９、９１９は、それぞれキャリア９２５を備えており、各キャリア９２５には２枚の基板Ｄが装着されている。
また、成膜チャンバー９０５、９０６、９０９、９１９にはそれぞれ真空ポンプ９３６が備えられており、成膜チャンバー９０５、９０６、９０９、９１９内が減圧されている。
キャリア９２５は、図３の矢印で示す方向に順次搬送される。
【００４９】
第１の成膜チャンバー９０５から第２の成膜チャンバー９０６へ搬送する場合には、まず、第１の成膜チャンバー９０５と第２の成膜チャンバー９０６との間のチャンバー間ゲートバルブＧを開く。
次に、第２の成膜チャンバー９０６内にキャリア９２５を搬送した後、チャンバー間ゲートバルブＧを閉じ、第２の成膜チャンバー９０６内に導入した反応用ガスなどを用いて、基板Ｄに成膜を行う。
【００５０】
このようにして、図１の矢印の方向に、基板Ｄを搭載したキャリア９２５は順次搬送され、キャリア９０５に装着された基板Ｄには、所定の成膜及び加熱処理等が行われる。キャリア９２５を、各チャンバー９０３〜９２１内を一巡させることにより、基板Ｄに磁気記録媒体に必要な膜をすべて成膜し、その後、成膜後の基板Ｄを装着したキャリア９２５は、基板装脱着用チャンバー９０３に戻る。
次に、基板搬出入用チャンバー９２２内のロボット１１２を制御して、基板装脱着用チャンバー９０３内のキャリア９２５から成膜後の基板Ｄを脱着して、基板搬出入用サブチャンバー１１内の基板ホルダー１６に搭載する。
【００５１】
基板Ｄを脱着したキャリア９２５は、次のタイミングで基板装脱着用チャンバー９０３内の進行方向側に搬送される。この搬送により、基板装脱着用チャンバー９０３内の進行方向側には、基板が装着されていないキャリア９２５が現れる。
そして、キャリア９２５に新たに２枚の基板Ｄを装着しては、基板Ｄを装着したキャリア９２５を順次所定の成膜チャンバーへ搬送し、成膜する工程を連続して繰り返す。
【００５２】
＜基板搬出工程＞
基板搬出入用チャンバー９２２を通じて基板Ｄをすべて磁気記録媒体として搬出を行う。
まず、第３の基板搬出入用サブチャンバー１１Ｃの第１のゲートバルブ２１を開けて、基板搬出入用チャンバー９２２から第３の基板搬出入用サブチャンバー１１Ｃ内に成膜後の基板Ｄを２枚ずつ搬出する。なお、第１のゲートバルブ２１を開ける際には、事前に第３の基板搬出入用サブチャンバー１１Ｃ内の真空度を１×１０−４Ｐａ以下に高めておく。
第３の基板搬出入用サブチャンバー１１Ｃ内に設置された基板ホルダー１６に基板Ｄがいっぱいになると、第１のゲートバルブ２１を閉じ、第３の基板搬出入用サブチャンバー１１Ｃ内を大気圧とし、第３の基板搬出入用サブチャンバー１１Ｃの第２のゲートバルブ２２を開けた後、ロボット１１３を制御して、成膜後の基板Ｄを成膜装置外に搬出する。そして、第３の基板搬出入用サブチャンバー１１Ｃからの成膜基板の搬出作業中は、基板搬出入用チャンバー９２２から第４の基板搬出入用サブチャンバー１１Ｄ内に成膜後の基板Ｄの搬入が行われている。
【００５３】
上述のように、本実施形態では、ロードチャンバーとして使用される基板搬出入用チャンバー９０２に基板搬出入用サブチャンバー１１が２台取り付けられているので、基板搬出入用サブチャンバー１１を交互に使用して、基板Ｄを基板搬出入用チャンバー９０２内に搬入することができる。
例えば、まず、先に説明したようにして、複数の基板を基板搬出入用チャンバー９０２内に搬入する。そして、各基板Ｄに成膜を行う。
次に、基板搬出入用サブチャンバー１１Ａ内に設置された基板ホルダー１６上の基板Ｄの最後の２枚をキャリア９２５に装着する時点で、基板搬出入用サブチャンバー１１Ｂの第１のゲートバルブ２１を開き、この基板搬出入用サブチャンバー１１Ｂから新たな基板Ｄを基板搬出入用チャンバー９０２内に搬入する。
次に、基板装脱着用チャンバー９０３内の進行方向側に基板Ｄを装着していないキャリア９２５が現れた時点で、新たな基板Ｄの装着を開始する。
【００５４】
この操作を繰り返すことにより、基板搬出入用チャンバー９０２内の真空度を悪化させることなく、連続的に基板を供給できる。例えば、連続稼働日数を約２週間として、基板装脱着用チャンバー９０３、基板搬出入用チャンバー９０２、９２２及び成膜チャンバー内の真空度を低下させずに、連続的に複数の磁気記録媒体を製造することができる。
【００５５】
本発明の実施形態であるインライン式真空成膜装置１０１は、相互に直列に連結された複数のチャンバーと、前記チャンバーの上流側のチャンバーに連結された基板搬出入用チャンバー９０２、９２２と、基板搬出入用チャンバー９０２、９２２に連結された基板搬出入用サブチャンバー１１と、を有するインライン式真空成膜装置であって、基板搬出入用サブチャンバー１１には、メカニカルポンプ３０と高真空用排気装置３とが取り付けられており、チャンバー内が１×１０−４Ｐａ以下に減圧可能とされており、基板搬出入用サブチャンバー１１には、チャンバー内に基板Ｄの搬出又は搬入を行うゲート１１ａ、１１ｂが設けられており、ゲート１１ａ、１１ｂはゲートバルブ２１、２２により開閉自在とされている構成なので、空間部１内の真空度を高めた状態で、ゲートバルブ２１の開閉を行うことができ、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施できる。
【００５６】
本発明の実施形態であるインライン式真空成膜装置１０１は、基板搬出入用サブチャンバー１１に、高真空用排気装置３に連通する排気孔１１ｄが設けられており、排気孔１１ｄは、排気孔用ゲートバルブ２３により開閉自在とされている構成なので、高真空用排気装置３を駆動させた状態で、排気孔用ゲートバルブ２３の開閉を行って、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施できる。
【００５７】
本発明の実施形態であるインライン式真空成膜装置１０１は、高真空用排気装置３がターボポンプ３１である構成なので、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施できる。
【００５８】
本発明の実施形態である磁気記録媒体の製造方法は、インライン式真空成膜装置１０１を用いた磁気記録媒体の製造方法であって、メカニカルポンプ３０及び高真空用排気装置３を用いて基板搬出入用サブチャンバー１１内の真空度を１×１０−４Ｐａ以下としてから、磁気記録媒体用の基板Ｄを基板搬出入用サブチャンバー１１内から基板搬出入用チャンバー９０２内に搬入する工程と、基板Ｄを前記基板搬出入用チャンバー９０２内から成膜用チャンバー内に搬送して、基板Ｄに成膜してから、基板Ｄを前記成膜用チャンバー内から基板搬出入用チャンバー９２２内に搬送する工程と、メカニカルポンプ３０及び高真空用排気装置３を用いて基板搬出入用サブチャンバー１１内の真空度を１×１０−４Ｐａ以下としてから、基板搬出入用チャンバー９２２内から基板搬出入用サブチャンバー１１内に基板Ｄを搬出する工程と、を有する構成なので、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施でき、磁気記録媒体の製造効率を向上させることができる。
【００５９】
（第２の実施形態）
図４は、本発明の実施形態であるインライン式真空成膜装置に用いる基板搬出入用サブチャンバーの別の一例を示す図であって、図４（ａ）は断面平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ’線の断面側面図である。
なお、第１の実施形態で示した部材と同一の部材については同一の符号を付して示している。
【００６０】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、基板搬出入用サブチャンバー１１の一の側面には第２の排気孔１１ｅが設けられており、第２の排気孔１１ｅを開閉する排気孔用ゲートバルブ２４が取り付けられており、排気孔用ゲートバルブ２４を介してクライオポンプ３３からなる高真空用排気装置３が接続されている。
また、基板搬出入用サブチャンバー１１の他の側面には別の第２の排気孔１１ｆが設けられており、第２の排気孔１１ｆを開閉する別の排気孔用ゲートバルブ２５が取り付けられており、排気孔用ゲートバルブ２５を介して別のクライオポンプ３３からなる高真空用排気装置３が接続されている。
クライオポンプ３３を駆動させた状態で、排気孔用ゲートバルブ２４、２５を開けることにより、短時間で、空間部１内を１×１０−４Ｐａ以下に減圧可能とされている。
【００６１】
なお、本発明の実施形態であるインライン式真空成膜装置には、制御部（図示略）が備えられており、このように高真空用排気装置３として２台のクライオポンプ３３を備えたインライン式真空成膜装置１０１を用いる場合には、基板搬出入用サブチャンバー１１内の排気を行うために前記２台のクライオポンプ３３の一方を使用するときに、他方のクライオポンプ３３の再生操作を行うことができる。
これにより、クライオポンプ３３の再生のための時間を、成膜時間とは別に取る必要がなく、基板搬出入用サブチャンバー１１内の真空度を低下させずに、基板搬出入用チャンバー９０２内と基板搬出入用サブチャンバー１１内に基板Ｄの搬出又は搬入をさせて、連続的に高品質の磁気記録媒体の製造を行うことができる。
【００６２】
本発明の実施形態であるインライン式真空成膜装置は、高真空用排気装置３がクライオポンプ３３である構成なので、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施できる。
【００６３】
本発明の実施形態であるインライン式真空成膜装置１０１は、基板搬出入用サブチャンバー１１に、高真空用排気装置３として２台のクライオポンプ３３が取り付けられるとともに、クライオポンプ３３の一方を使用して基板搬出入用サブチャンバー１１内を減圧する際に、クライオポンプ３３の他方の再生操作を行う制御部が備えられている構成なので、クライオポンプの排気能力を低下させることなく、かつ、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施できる。
【００６４】
本発明の実施形態である磁気記録媒体の製造方法は、２台のクライオポンプ３３を備えた基板搬出入用サブチャンバー１１内を減圧する際に、高真空用排気装置３として備えられた２台のクライオポンプ３３の一方を使用するときに、クライオポンプ３３の他方の再生操作を行う構成なので、クライオポンプの再生を行って、クライオポンプの排気能力を低下させることなく、かつ、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施でき、磁気記録媒体の製造効率を向上させることができる。
【００６５】
なお、本実施形態では、高真空用排気装置３としてターボポンプのみ、または、クライオポンプのみを用いる構成を示したが、ターボポンプとクライオポンプの両方を用いる構成としてもよい。
図５は、図１に示すインライン式真空成膜装置に用いる基板搬出入用サブチャンバーの更に別の一例を示す図であって、図５（ａ）は部分断面平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ’線の部分断面側面図である。なお、第１の実施形態で示した部材と同一の部材については同一の符号を付して示している。
【００６６】
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、前記基板搬出入用サブチャンバー１１には、高真空用排気装置３として１台のターボポンプ３１及び２台のクライオポンプ３３が取り付けられている。これにより、第１の実施形態及び第２の実施形態で示した構成より短時間で空間部１内を１×１０−４Ｐａ以下とすることができる。
【００６７】
また、本実施形態では、基板搬出入用チャンバー９０２，９２２にそれぞれ２台の基板搬出入用サブチャンバー１１を連結する構成を示したが、基板搬出入用チャンバー９０２，９２２にそれぞれ１台の基板搬出入用サブチャンバーを連結する構成としてもよい。
【００６８】
図６は、本発明の実施形態であるインライン式真空成膜装置の別の一例を示す模式図である。本発明の実施形態であるインライン式真空成膜装置１０２は、空間部１の大きさが大きくされた基板搬出入用サブチャンバー１２が、基板搬出入用チャンバー９０２，９２２にそれぞれ１台の連結されている他は第１の実施形態に示したインライン式真空成膜装置と同様の構成とされている。なお、第１の実施形態で示した部材と同一の部材については同一の符号を付して示している。
【００６９】
基板搬出入用チャンバー９０２には第１のゲートバルブ２１を介して１台の基板搬出入用サブチャンバー１２が連結され、基板搬出入用チャンバー９２２には第１のゲートバルブ２１を介して別の１台の基板搬出入用サブチャンバー１２が連結されている。
そして、各基板搬出入用サブチャンバー１２は、第２のゲートバルブ２２がロボット載置用台部９０１に向けて配置されている。
【００７０】
本実施形態の基板搬出入用サブチャンバー１２の空間部１の大きさは、先の実施形態で示した基板搬出入用サブチャンバー１１の空間部１の大きさより大きくされているため、例えば、１回の操作でより多くの基板の搬出又は搬入を行うことができる。
なお、図６に示す構造の場合は、基板搬出入用チャンバー９０２、９２２内に基板ホルダーを設置し、成膜前、成膜後の基板Ｄを貯め込む必要がある。
【実施例】
【００７１】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。しかし、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。
（実施例１）
図１に示すインライン式真空成膜装置を用い、以下のようにして、１００００枚の磁気記録媒体を連続して製造した。
第１の基板搬出入用サブチャンバー内を大気圧とし、第１の基板搬出入用サブチャンバーの第２のゲートバルブを開けた後、ロボットを制御して、第１の基板搬出入用サブチャンバー内に５０枚の基板を搬入した後、第２のゲートバルブを閉じた。
【００７２】
次に、メカニカルポンプ（真空ポンプ）により、第１の基板搬出入用サブチャンバー内の真空度を１０Ｐａ台に減圧した後、高真空用排気装置（ターボポンプ）により、第１の基板搬出入用サブチャンバーの真空度を１×１０−４Ｐａ台とした。なお、第１の基板搬出入用サブチャンバーの減圧時間は１分とした。
【００７３】
次に、第１の基板搬出入用サブチャンバーの第１のゲートバルブを開けた後、ロボットを制御して、前記基板をキャリアに２枚ずつ装着しては、基板を装着したキャリアを順次所定の成膜チャンバーへ搬送した。なお、成膜チャンバーのベースプレッシャー（到達圧）は１×１０-５Ｐａ位とした。各成膜チャンバーでは、所定の材料の膜を所定の膜厚で成膜した。
なお、この搬送により、基板装脱着用チャンバーには、基板が装着されていないキャリアが順次現れるので、これに合わせて、前記基板をキャリアに２枚ずつ装着しては、基板を装着したキャリアを順次所定の成膜チャンバーへ移動させることを連続的に繰り返した。
【００７４】
成膜チャンバーを一巡させて、磁気記録媒体として必要な膜をすべて成膜して磁気記録媒体を製造した後、キャリアが基板装脱着用チャンバーに戻ったときに、ロボットを制御して、前記キャリアから前記基板を取り外して、基板搬出入用サブチャンバー内の基板ホルダーに搭載した。
以後、同様にして連続的に成膜を行い、基板搬出入用サブチャンバー内の基板ホルダーに５０枚の磁気記録媒体を搭載した。
【００７５】
なお、５台目のキャリアに基板を装着するときに、第２の基板搬出入用サブチャンバー内を大気圧とし、第２の基板搬出入用サブチャンバーの第２のゲートバルブを開けた後、成膜前基板の５０枚を、ロボットを制御して、基板搬出入用サブチャンバー内に搬入した後、第２のゲートバルブを閉じた。
次に、メカニカルポンプ（真空ポンプ）により、第２の基板搬出入用サブチャンバー内の真空度を１０Ｐａ台に減圧した後、高真空用排気装置（ターボポンプ）により、第２の基板搬出入用サブチャンバー内の真空度を１×１０−４Ｐａ以下とした。なお、第２の基板搬出入用サブチャンバーの減圧時間は１分とした。
【００７６】
そして、第１の基板ホルダーの４７枚目と４８枚目の基板を基板搬出入用チャンバー内の基板ホルダーに搭載するときであって、第２の基板搬出入用サブチャンバーの減圧時間１分が経過した後に、第２の基板搬出入用サブチャンバーの第１のゲートバルブを開けて、第２の基板搬出入用サブチャンバー内から基板搬出入用チャンバー内に設置されたロボットで新たな基板の搭載を開始した後、第１の基板搬出入用サブチャンバーの第１のゲートバルブを閉じた。
【００７７】
以上のように、ロボットを制御して、前記基板をキャリアに２枚ずつ装着しては、基板を装着したキャリアを順次所定の成膜チャンバーへ搬送し、所定の材料の膜を所定の膜厚で成膜した。
なお、この搬送により、基板装脱着用チャンバーには、基板が装着されていないキャリアが順次現れるので、順次、前記基板をキャリアに２枚ずつ装着しては、基板を装着したキャリアを順次所定の成膜チャンバーへ移動させることを連続的に繰り返した。
【００７８】
成膜チャンバーを一巡させて、磁気記録媒体として必要な膜をすべて成膜して磁気記録媒体を製造した後、キャリアが基板装脱着用チャンバーに戻ったときに、ロボットを制御して、前記キャリアから前記基板を取り外して、基板搬出入用サブチャンバー内の基板ホルダーに搭載した。
以後、同様にして連続的に成膜を行い、基板搬出入用サブチャンバー内に磁気記録媒体を搭載した。
【００７９】
アンロードチャンバーとして用いられる基板搬出入用チャンバーに接続された第３の基板搬出入用サブチャンバーまたは第４の基板搬出入用サブチャンバーを交互に使用し、第１のゲートバルブを開け、ロボットを制御して、５０枚の成膜後の基板を搭載した後、第１のゲートバルブを閉じた。
【００８０】
次に、第３の基板搬出入用サブチャンバーまたは第４の基板搬出入用サブチャンバー内を大気圧にした後、第２のゲートバルブを開け、ロボットを制御して、成膜後の基板を搬出し、この操作を繰り返して、１００００枚の磁気記録媒体を製造した。
【００８１】
基板搬出入用チャンバー（ロードチャンバー）の真空度は、１×１０−４Ｐａのままほとんど変化しなかった。
そのため、安定した特性を有する磁気記録媒体を製造でき、磁気記録媒体の製造効率を向上させることができた。
【００８２】
（比較例１）
高真空用排気装置が取り付けられておらず、メカニカルポンプのみが接続されている基板搬出入用サブチャンバーを備えたインライン式真空成膜装置（比較例１）を用いた他は実施例１と同様にして磁気記録媒体の製造を行った。
図７は、比較例１のインライン式真空成膜装置を示す模式図である。なお、実施例１で示したインライン式真空成膜装置と同一の部材については同一の符号を付して示している。
比較例１のインライン式真空成膜装置の基板搬出入用サブチャンバーＡ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２には、高真空用排気装置が取り付けられておらず、排気手段としてメカニカルポンプのみが接続されている。
【００８３】
図８は、比較例１の基板搬出入用チャンバー９０２内の真空度を示すグラフである。
グラフの縦軸は基板搬出入用チャンバー９０２内の真空度である。また、グラフの横軸は、経過時間（秒）を示す。
図８における（１）〜（２５）は、５０枚の基板を２枚ずつキャリアに装着するときに用いられるキャリアの台数番号を示す符号である。（１）は１台目のキャリアに基板を装着する時点を示す。各点の間隔は５秒とされている。
【００８４】
ｔ＝０（秒）のとき、基板搬出入用サブチャンバーＡ１の第１のゲートバルブａ１１を開けて、第１の基板搬出入用サブチャンバーＡ１内から基板の搬出を開始する準備を行った。本装置では、基板搬出入用サブチャンバーＡ１内の真空度が悪いため、基板搬出入用チャンバー９０２内の真空度は一時的に、かつ、急激に悪化した。
【００８５】
ｔ＝１０（秒）、すなわち、（１）のとき、基板搬出入用サブチャンバーＡ１からの基板の搬出を開始し、第１のキャリアに２枚の基板を装着した。基板搬出入用チャンバー９０２内の真空度は、約７×１０−３Ｐａとなった。また、この時、基板搬出入用サブチャンバーＡ２の第１のゲートバルブａ２１を閉じ、その後、このチャンバーを大気圧として第２のゲートバルブａ２２を開けてこのチャンバーに基板を載置する準備を開始した。
ｔ＝１５（秒）、すなわち、（２）のとき、第２のキャリアに別の２枚の基板を装着した。基板搬出入用チャンバー９０２内の真空度は、約６×１０−３Ｐａとなった。
ｔ＝２０（秒）、すなわち、（３）のとき、第３のキャリアに更に別の２枚の基板を装着した。基板搬出入用チャンバー９０２内の真空度は、約１×１０−３Ｐａとなった。
ｔ＝２５（秒）、すなわち、（４）のとき、第４のキャリアに更に別の２枚の基板を装着した。基板搬出入用チャンバー９０２内の真空度は、約８×１０−４Ｐａとなった。
【００８６】
ｔ＝３０（秒）〜１２５（秒）、すなわち、（５）〜（２４）のとき、第５のキャリア〜第２４のキャリアに２枚ずつ基板を装着した。このとき、基板搬出入用チャンバー９０２内の真空度は、約７×１０−４Ｐａ〜約６×１０−４Ｐａであり、到達真空度（ベースプレッシャー）は１×１０−４Ｐａ台であった。
【００８７】
ｔ＝１２５（秒）、すなわち、（２４）のとき、基板搬出入用サブチャンバーＡ２の第１のゲートバルブａ２１を開けて、新たな５０枚の基板をキャリアに載置する準備を開始した。基板搬出入用サブチャンバーＡ２内の真空度が悪いため、この時以後、ｔ＝１３０（秒）すなわち（２５）に示すように、基板搬出入用チャンバー９０２内の真空度は、再び、一時的に、かつ、急激に悪化した。
【００８８】
以後、第１の基板ホルダーの基板と同様にして、第２の基板ホルダーの基板についても成膜を行った。
その後、実施例１と同様にして、１００００枚の磁気記録媒体を製造した。
【００８９】
比較例１の磁気記録媒体は、基板搬出入用サブチャンバーの第１のゲートバルブを開けた時点から短時間ではあるが、真空度が悪化していたので、初期の成膜基板の磁気記録媒体の特性が製品として不適当なものが発生する場合があった。これにより、磁気記録媒体の製造効率は悪化した。
【産業上の利用可能性】
【００９０】
本発明のインライン式真空成膜装置は、真空度を悪化させることなく、基板の搬入・搬出を実施でき、インライン式真空成膜装置を製造・利用する産業及び磁気記録媒体を製造・利用する産業において利用可能性がある。
【符号の説明】
【００９１】
１…空間部、３…高真空用排気装置、１１、１２…基板搬入用サブチャンバー、１１Ａ…第１の基板搬入用サブチャンバー、１１Ｂ…第２の基板搬入用サブチャンバー、１１Ｃ…第３の基板搬入用サブチャンバー、１１Ｄ…第４の基板搬入用サブチャンバー、１１ａ…第１のゲート、１１ｂ…第２のゲート、１１ｃ…第１の排気孔、１１ｄ、１１ｅ、１１ｆ…第２の排気孔、１６…基板ホルダー、２１…第１のゲートバルブ、２２…第２のゲートバルブ、２３、２４、２５…排気孔用ゲートバルブ、３０…メカニカルポンプ、３１…ターボポンプ、３３…クライオポンプ、１０１、１０２…インライン式真空成膜装置、１１１、１１２、１１３…ロボット、９０１…ロボット載置用台部、基板収容チャンバー（基板供給・収容室）、９０２…基板搬出入用チャンバー（ロードチャンバー、基板取り付け室）、９０３…基板装脱着用チャンバー（キャリア転送室）、９０４…第１のコーナーチャンバー、９０５…第１の成膜チャンバー（第１シード層形成室）、９０６…第１の加熱チャンバー、９０７…第２のコーナーチャンバー、９０８…第２の加熱チャンバー、９０９…第２の成膜チャンバー（第２シード層形成室）、９１０…第３の成膜チャンバー（第１下地層形成室）、９１１…第４の成膜チャンバー（第２下地層形成室）、９１２…第５の成膜チャンバー（第１磁気記録膜形成室）、９１３…第６の成膜チャンバー（第２磁気記録膜形成室）、９１４…第３のコーナーチャンバー、９１５…第７の成膜チャンバー（第３磁気記録膜形成室）、９１６…第８の成膜チャンバー（第４磁気記録膜形成室）、９１７…第４コーナーチャンバー、９１８…予備チャンバー、９１９…第９の成膜チャンバー（第１保護膜形成室９１９）、９２０…第１０の成膜チャンバー（第２保護膜形成室）、９２１…予備チャンバー、９２２…基板搬出入用チャンバー（アンロードチャンバー、基板取り外し室）、９２５…キャリア、Ａ１、Ａ２…基板搬出入用サブチャンバー、Ｂ１、Ｂ２…基板搬出入用サブチャンバー、ａ１１、ａ２１、ｂ１１、ｂ２１…第１のゲートバルブ、ａ１２、ａ２２、ｂ１２、ｂ２２…第２のゲートバルブ、Ｄ…基板（非磁性基板）、Ｇ…チャンバー間ゲートバルブ。
【図１】
2011106000.tif 000003
【図２】
2011106000.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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