(57)【要約】【課題】コスト及びタクトタイムを抑制でき、更には、点灯回路部を封止する樹脂層の厚みを精度よく形成することが可能な照明点灯装置を提供する。【解決手段】入力カプラ２と、出力カプラ４と、回路部品３１及び回路部品３１が実装された基板３２から構成され、入力カプラ２を介して電源から供給される電力を所望の電力に変換し、出力カプラ４を介して照明負荷に電源供給を行う点灯回路部３と、点灯回路部３の一面側に設けられ、点灯回路部３が固定されるケース本体１と、点灯回路部３の他面側に設けられてケース本体１と共に点灯回路部３を収納するケースカバー５とを備え、点灯回路部３の他面に対向してケース本体１と共に点灯回路部３を収納する金型部品６が、位置決め段部１５を用いて位置決め固定され、金型部品６には、点灯回路部３の他面に実装された実装部品の形状に沿って凹凸部６１ａが形成されて収納部に樹脂が充填される。【選択図】図１
2011154836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源との接続に用いられる入力カプラと、
照明負荷との接続に用いられる出力カプラと、
回路部品及び当該回路部品が実装された基板から構成され、入力カプラを介して電源から供給される電力を所望の電力に変換し、出力カプラを介して照明負荷に電源供給を行う点灯回路部と、
点灯回路部の一面側に当該点灯回路部の放熱のために設けられ、点灯回路部が固定される第一の金属部品と、
点灯回路部の他面側に設けられて第一の金属部品と共に点灯回路部を収納する第二の金属部品とを備え、
前記第一の金属部品には、点灯回路部の他面に対向して第一の金属部品と共に点灯回路部を収納する金型部品が、第一の金属部品に形成される位置決め手段を用いて位置決め固定され、
前記金型部品には、点灯回路部の他面と対向する面に、点灯回路部の他面に実装された実装部品の形状に沿って凹凸部が形成され、金型部品を収納する収納部に樹脂が充填されることで点灯回路部が封止されることを特徴とする照明点灯装置。
【請求項２】
前記金型部品は、凹凸部と点灯回路部との隙間が０．５〜５ｍｍとなるように形成されることを特徴とする請求項１記載の照明点灯装置。
【請求項３】
前記入力カプラは、防水カプラであることを特徴とする請求項１または２記載の照明点灯装置。
【請求項４】
前記基板は、両面実装基板であることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の照明点灯装置。
【請求項５】
前記基板は、他面のみに電子部品が実装された片面実装基板であり、一面と第一の金属部品との間に粘着性の放熱シートが設けられ、当該粘着性の放熱シートによって第一の金属部品に固定されることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載の照明点灯装置。
【請求項６】
前記第一の金属部品は、ダイカストによって一面が開口した中空箱型に形成されて内部に点灯回路部を収納し、開口側に金型部品が固定されて内部に樹脂が充填されることで点灯回路部が封止されることを特徴とする請求項１乃至４いずれか記載の照明点灯装置。
【請求項７】
請求項１乃至６いずれか記載の照明点灯装置と、当該照明点灯装置から電源を供給されて点灯する照明負荷とを備えることを特徴とする車両用前照灯装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明点灯装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車用ＨＩＤ（Ｈｉｇｈ  Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）ランプが一般化されるにつれ、ＨＩＤランプ点灯システムの小型化、軽量化に対する要求が強まっている。
【０００３】
また、最近、自動車用ＬＥＤランプも普及しつつあり、ＬＥＤを点灯させる照明点灯装置（電源装置）も上記ＨＩＤランプ用点灯システムと同様に、小型化、軽量化に対する要求が強まっている。その中で、車輌のヘッドランプに取り付けられている照明点灯装置は、エンジンルームから受ける高温及び高湿度の空気に対する耐性を保つ必要があった。
【０００４】
そこで、現在まで、照明点灯装置のケース内に収納される点灯回路部を２液性のシリコンによって封止し、照明点灯装置が上記耐性を保つようにする構成が一般的に用いられていた（例えば特許文献１参照）。上記照明点灯装置は、図１１、１２に示すように、一面が開口した矩形箱型のケース本体１０１と、ケース本体１０１内に収納される点灯回路部１０２と、ケース本体１０１の開口を覆設するケースカバー１０３とから構成され、シリコン１０４によって点灯回路部１０２が封止されている。
【０００５】
ここで、点灯回路部の基板に実装された回路部品の内、背の高い部品まで封止しようとすると、図１３に示すように、充填されるシリコンの充填高さ（基板表面からシリコンの表面までの寸法）が一様に高くなるため、封止する必要がない箇所にもシリコンが充填されて照明点灯装置が重くなってしまうといった問題があった。
【０００６】
そこで、照明点灯装置の軽量化に対応するために、シリコンの充填高さを５ｍｍ以下として、シリコンの表面から突出する実装部品については別途コーティングを施したものもあった。
【０００７】
しかしながら、照明点灯装置は、一般的にヘッドランプの底面側に取り付けられていることから元来、ケース内部に水が溜まりやすいものであった。そのため、ケース内への水の浸入等によって照明点灯装置の入力端子部の周囲が水没した場合、電源オン時に１５Ａの高電流が流れる入力端子にコーティングされた薄膜の絶縁が破壊され、端子間のショートによるバッテリー短絡が発生し、ヘッドランプが不灯になる虞があった。
【０００８】
また、上記コーティングを行う方法とは別に、入力端子部が下方に位置するようにケースを傾けてシリコンを充填することで、入力端子部の封止を行う方法もあった。
【０００９】
しかしながら、上記ケースを傾けてシリコンを充填する方法においても、封止する必要がない箇所にもシリコンが充填されて照明点灯装置が重くなってしまうといった問題があった。
【００１０】
また、樹脂封止を行う方法として、２つの治具（金型部品）を用いて封止対象物を挟み込み、２つの治具間に樹脂を充填する方法が一般的になされていた。
【００１１】
しかしながら、上記２つの金型部品を用いた封止方法では、金型製作のためのコストがかかり、加えて、２つの金型部品完成までの納期がかかるといった問題あった。
【００１２】
そこで、点灯回路部を収納するケースを下金型として用い、ケースと金型部品（上金型）とで囲まれた空間に点灯回路部を収納し、当該収納部に樹脂を充填することで、金型部品のコスト及び納期を低減した照明点灯装置が提供されていた（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００２―３６７４１３号公報
【特許文献２】特開２００１−１０２７７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ここで、点灯回路部に対して、防湿性、防水性、耐振動性、耐高熱性を持たせるためには、点灯回路部を封止する樹脂層の厚みを精度よく管理する必要がある。しかしながら、上記従来例におけるケースを下金型として用いた構成では、樹脂層の厚みの精度を考慮したものとはなっていなかった。
【００１５】
また、充填材として２液性のシリコン１０４を用いた場合には、シリコンを充填する際、例えば、予備乾燥（８５度）に１時間、シリコン注入に１０分、充填材の硬化（１００度）に１時間、除冷（常温となるまで）に２時間の合計４時間強の時間がかかっていた。
【００１６】
また、上記２液性のシリコンを用いた場合、高温の乾燥炉、硬化炉、除冷層等の複数の大型設備が多岐にわたって必要となることから、設備費が膨大なものとなっていた。加えて、生産数の増減に臨機応変に対応することが難しく、少量生産時でも上記複数の大型設備を使用するため、熱効率的にも非常に不利なものとなっていた。
【００１７】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、点灯回路部を封止する樹脂層の厚みを精度よく形成することが可能で、且つ、コストを抑制でき、更には、軽量化を図った照明点灯装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
請求項１の発明は、電源との接続に用いられる入力カプラと、照明負荷との接続に用いられる出力カプラと、回路部品及び当該回路部品が実装された基板から構成され、入力カプラを介して電源から供給される電力を所望の電力に変換し、出力カプラを介して照明負荷に電源供給を行う点灯回路部と、点灯回路部の一面側に当該点灯回路部の放熱のために設けられ、点灯回路部が固定される第一の金属部品と、点灯回路部の他面側に設けられて第一の金属部品と共に点灯回路部を収納する第二の金属部品とを備え、前記第一の金属部品には、点灯回路部の他面に対向して第一の金属部品と共に点灯回路部を収納する金型部品が、第一の金属部品に形成される位置決め手段を用いて位置決め固定され、前記金型部品には、点灯回路部の他面と対向する面に、点灯回路部の他面に実装された実装部品の形状に沿って凹凸部が形成され、金型部品を収納する収納部に樹脂が充填されることで点灯回路部が封止されることを特徴とする。
【００１９】
この発明によれば、金型部品が、点灯回路部が固定された第一の金属部品に対して位置決め手段を用いて位置決め固定されることから、点灯回路部に形成される樹脂層を所望の厚みで精度よく形成することができ、また、点灯回路部の封止を行う際に、第一の金属部品が金型部品の役割を果たすことで、金型製作のコストを抑制することができる。更に、金型部品には、点灯回路部の他面に実装された実装部品の形状に沿った凹凸部が形成されていることから、封止が必要な箇所にのみ樹脂層を形成することができて、照明点灯装置の軽量化を図ることができる。
【００２０】
請求項２の発明は、請求項１記載の発明において、前記金型部品は、凹凸部と点灯回路部との隙間が０．５〜５ｍｍとなるように凸凹部が形成されることを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、点灯回路部に対する防湿性、防水性、耐熱性を保ちつつ、樹脂層の厚みを抑えることができ、照明点灯装置の更なる軽量化を図ることができる。
【００２２】
請求項３の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記入力カプラは、防水カプラであることを特徴とする。
【００２３】
この発明によれば、照明負荷において、例えば、洗車や、雨、結露等によって、入力カプラを介して点灯回路部に水が侵入してくることを阻止して、端子間の短絡を防止することができる。
【００２４】
請求項４の発明は、請求項１乃至３いずれか記載の発明において、前記点灯回路部は、両面実装基板であることを特徴とする。
【００２５】
この発明によれば、回路部品が基板の両面に実装されることで、基板の片面にのみ回路部品を実装する場合に比べて基板のサイズを小さくすることができ、照明点灯装置の小型化を図ることができる。
【００２６】
請求項５の発明は、請求項１乃至３いずれか記載の発明において、前記点灯回路部は、他面のみに電子部品が実装された片面実装基板であり、一面と第一の金属部品との間に粘着性の放熱シートが設けられ、当該粘着性の放熱シートによって第一の金属部品に固定されることを特徴とする。
【００２７】
この発明によれば、粘着性の放熱シートが、放熱の機能と点灯回路部に対する固定の機能との２つの機能を有することで、放熱効率を向上すると共に、部品点数を削減することができる。
【００２８】
請求項６の発明は、請求項１乃至４いずれか記載の発明において、前記第一の金属部品は、ダイカストによって一面が開口した中空箱型に形成されて内部に点灯回路部を収納し、開口側に金型部品が固定されて内部に樹脂が充填されることで点灯回路部が封止されることを特徴とする。
【００２９】
この発明によれば、第一の金属部品がダイカストによって形成されることで、加工性を向上させることができる。
【００３０】
請求項７の発明は、請求項１乃至６いずれか記載の照明点灯装置と、当該照明点灯装置から電源供給を受けて点灯する照明負荷とを備えることを特徴とする車両用前照灯点灯装置。
【００３１】
この発明によれば、金型部品が、点灯回路部が固定された第一の金属部品に対して位置決め手段を用いて位置決め固定されることから、点灯回路部に形成される樹脂層を所望の厚みで精度よく形成することができ、また、点灯回路部の封止を行う際に、第一の金属部品が金型部品の役割を果たすことで、金型製作のコストを抑制することができる。更に、金型部品には、点灯回路部の他面に実装された実装部品の形状に沿った凹凸部が形成されていることから、封止が必要な箇所にのみ樹脂層を形成することができて、照明点灯装置の軽量化を図ることができる。そして、防湿性、防水性、耐振動性、耐高熱性を備えた車両用前照灯点灯装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００３２】
以上説明したように、本発明では、点灯回路部を封止する樹脂層の厚みを精度よく形成することが可能で、且つ、コストを抑制でき、更には、軽量化を図った照明点灯装置を提供することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施形態１における照明点灯装置の分解斜視図を示す。
【図２】同上における照明点灯装置の樹脂封止前の斜視図を示す。
【図３】同上における照明点灯装置の樹脂封止前の断面図を示す。
【図４】同上における照明点灯装置の金型部品設置時の斜視図を示す。
【図５】同上における照明点灯装置の金型部品設置時の斜視図を示す。
【図６】同上における照明点灯装置の樹脂封止後の斜視図を示す。
【図７】本発明の実施形態２における照明点灯装置の分解斜視図を示す。
【図８】本発明の実施形態３における照明点灯装置の斜視図を示す。
【図９】本発明の実施形態４における車両用前照灯点灯装置におけるヘッドライドの断面図を示す。
【図１０】同上における車両用前照灯点灯装置のブロック図を示す。
【図１１】従来例における照明点灯装置の分解斜視図を示す。
【図１２】同上における照明点灯装置の断面図を示す。
【図１３】同上における照明点灯装置の斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３５】
（実施形態１）
本実施形態１における照明点灯装置について図１〜６を用いて説明を行う。
【００３６】
本実施形態の照明点灯装置は、図１、２に示すように、一面が開口した中空箱型のケース本体（第一の金属部品）１と、ケース本体１の外面に設けられる入力カプラ２と、ケース本体１内に収納される点灯回路部３と、点灯回路部３に実装される出力カプラ４と、ケース本体１の開口に覆設されるケースカバー（第二の金属部品）５とを備える。なお、以下、図１における上下方向を基準として説明を行う。
【００３７】
ケース本体１は、上面が開口した中空略円筒状にアルミダイカストによって形成され、その側壁１１の外面からは当該外面に沿って鍔部１１ａが突設されている。また、側壁１１の外面からは、鍔部１１ａよりも下方に、先端部に図示しないねじが挿通する挿通孔１２ａが穿設された取り付けリブ１２が突設されている。
【００３８】
また、底面１０の外周部分からは、円筒状の位置決めリブ１３が複数（本実施形態では２つ）突設され、底面１０の略中央からは、位置決めリブ１３よりも背の低い、内径部にねじ溝が形成された円筒状の固定リブ１４が突設されている。加えて、位置決めリブ１３近傍には、側壁１１に沿って略三日月状の位置決め段部（位置決め手段）１５が形成されている。
【００３９】
また、底面１０の外面には、放熱フィン１０ａが複数形成されており、ケース本体１の放熱効率が高められている。
【００４０】
ここで、ケース本体１は、ダイカストによって形成されていることから、寸法精度が高く、大量生産可能であって加工性のよいものとなっている。
【００４１】
入力カプラ２は、略楕円状のカプラ本体２１と、カプラ本体２１内に設けられる一対の入力端子２２とから構成され、図示しない電源から導出されるコネクタとの接続に用いられている。カプラ本体２１は、側壁１１に穿設される略楕円形の挿通孔１１ｂの周縁部から外側方向へ向けて突設される。そして、一対の入力端子２２は、その一端が挿通孔１１ｂを介してカプラ本体２１内からケース本体１内へ延設されて点灯回路部３に接続されている。
【００４２】
点灯回路部３は、外形が円柱状や直方体状等の、電解コンデンサ、トランス、ＦＥＴ、チップ部品、ダイオード等の複数の回路部品３１と、当該複数の回路部品３１が両面にそれぞれ実装される基板３２とから構成される。ここで、点灯回路部３は、基板３２の両面に回路部品３１が実装された所謂両面実装基板であることから、基板３１の一方の面にのみ回路部品３１を実装する片面実装基板に比べて回路基板３２を小さくすることができ、照明点灯装置の小型化を図ることができる。
【００４３】
そして、点灯回路部３は、入力カプラ２を介して電力が供給され、当該電力を所望の点灯電力に変換した後、出力カプラ４を介して点灯電力を照明負荷へ出力する。
【００４４】
基板３２は、略円板状に形成されており、その周縁部の一部が２箇所切り欠かれ、当該切り欠かれた箇所の端部には半円状の切り欠き３２ａが各々形成されている。そして、点灯回路部３をース本体１内に収納する際、切り欠き３２ａをケース本体１の位置決めリブ１３に嵌め込むことで、点灯回路部３がケース本体１に対して位置決めされる。次に、位置決めされた基板３２は、当該基板３２に穿設される挿通孔３２ｂにねじ３３が挿通し、図３に示すように、当該ねじ３３がケース本体１の固定リブ１４のねじ溝に螺合することでケース本体１に固定される。つまり、点灯回路部３は、ケース本体１に対して位置決め固定されている。
【００４５】
ここで、基板３２の下面（一面）に実装された回路部品３１は、当該回路部品３１とケース本体１の底面１１との間に介設される図示しない放熱部材（例えば、放熱ゲル）を介してケース本体１へ放熱を行っている。
【００４６】
更に、基板３２において、その上面（他面）に高温となる回路部品（例えば、トランス、ＦＥＴ，ダイオード等）３１が実装されている箇所には、基板３２の上面から下面まで挿通する図示しない放熱ビアが形成されている。そして、基板３２において放熱ビアが形成された箇所に対向するケース本体１の底面１０からは、当該基板３２の下面へ向けて図示しない凸部が形成されており、当該凸部の先端面に放熱ビアが押し当てられる。従って、基板３２の上面に実装された高温となる回路部品３１は、放熱ビアを介してケース本体１へ放熱を行っている。なお、放熱ビアとケース本体１との間に放熱ゲルを介装することで更に放熱性能を高めることができる。
【００４７】
出力カプラ４は、基板３２の上面に実装され、図示しない照明負荷との接続に用いられる。
【００４８】
ケースカバー５は、円板状の天板５１と、天板５１の周縁から当該天板５１に対して略垂直下向きに延設されるカバー壁部５２とから下面が開口した中空円筒状に形成される。そしてカバー５は、開口をケース本体１の開口に対向させた状態で配置され、ケース本体１における側壁１１の外面にカバー側壁５２の内面を嵌合させることでケース本体１に固定される。
【００４９】
また、天板５１には、点灯回路部３に実装された出力カプラ４と対向する箇所に、当該出力カプラ４に接続する図示しないコネクタをケース本体１内へ導入するためのコネクタ挿通孔５１ａが穿設されている。ここで、天板５１からは、点灯回路部３の位置決めリブ１３へ向けて図示しない突部が形成されている。そして、ケース本体１に対してケースカバー５を組み付ける際、上記突部が位置決めリブ１３の内径部に嵌挿することで、ケース本体１に対してケースカバー５の回転方向の位置決めがなされる。
【００５０】
そして、ケース本体１に位置決め固定された点灯回路部３は、樹脂（例えば、シリコン、エポキシ、フェノール等）３５によって封止される。ここで、樹脂封止を行う際には、まず、ケース本体１からケースカバー５を取り外し、ケース本体１における側壁１１の内面に嵌まり込む金型部品６とケース本体１とで点灯回路部３を挟み込む。そして、金型部品６とケース本体１とで囲まれた空間に樹脂３５を充填することで、点灯回路部３の樹脂封止を行う。ここで、本実施形態では、樹脂３５として、硬化時間の短い、例えば、シリコン、エポキシ、フェノール等を用いることで、樹脂封止を行う際のタクトタイムを短縮することができる。
【００５１】
金型部品６は、図４，５に示すように、略円柱状の金型本体６１と、金型本体６１の上面略中央から突設される、円柱状の取っ手部６２とから構成される。
【００５２】
そして、点灯回路部３の上面に対向する金型本体６１の下面には、基板３２の上面に実装された回路部品３１及び出力カプラ４の形状に沿って凹凸部６１ａが形成されている。例えば、円柱状の回路部品３１（例えば、電解コンデンサ）と対向する箇所には、当該円柱状の回路部品の外形よりも所定の寸法（０．５ｍｍ〜５ｍｍ）だけ大きな円柱状の凹部が形成されている。また、直方体状の回路部品３１（例えば、トランス）と対向する箇所には、当該直方体状の回路部品３１の外形よりも所定の寸法（０．５ｍｍ〜５ｍｍ）だけ大きな直方体状の凹部が形成されている。そうすることにより、金型部品６の凹凸部６１ａと、点灯回路部３との間に全体に亘って所定の隙間（０．５ｍｍ〜５ｍｍ）が形成される。
【００５３】
更に、金型本体６１の他面において、一対の入力端子２２と対向する箇所には、略矩形状の切り欠き６１ｂが形成されており、金型部品６をケース本体１に嵌合させた際に、当該切り欠き６１ｂ内に一対の入力端子２２が収納される。
【００５４】
また、金型本体６１の周縁部には、ケース本体１における２つの位置決め段部１５と対向する箇所に、略三日月状の切り欠き６１ｃが各々形成されている。更に、切り欠き６１ｃの近傍には、位置決め突部１３と対向する箇所に、略半円状の切り欠き６１ｄが形成されている。そして、切り欠き６１ｃがケース本体１の位置決め段部１５に嵌まり込むと共に、切り欠き６１ｄに位置決めリブ１３が嵌挿することで、ケース本体１に対して金型部品６が位置決め固定される。
【００５５】
ここで、ケース本体１に対して金型部品６が位置決め固定されたことで、金型部品６の凹凸部６１ａの各凹部内に、基板３２の上面に実装された実装部品（回路部品３１、出力カプラ４、入力端子２２）が各々収納され、凹凸部６１ａと実装部品との隙間は、０．５〜５ｍｍとなる。
【００５６】
そして、ケース本体１と金型部品６とに囲まれた空間に点灯回路部３を収納した状態で、上記空間に樹脂３５を充填することで点灯回路部３の封止を行う。ここで、金型部品６が上金型、ケース本体１が下金型として機能することから、下金型を別途用意する必要がなく、下金型を製作するためのコスト、及び納期を抑えることができる。
【００５７】
上記構成からなる本実施形態の照明点灯装置では、上記の通り点灯回路部３は、位置決めリブ１３によってケース本体１に位置決めされ、金型部品６は、位置決め段部１５によってケース本体１に位置決めされている。従って、点灯回路部３と金型部品６との相対位置は、ケース本体１を介して精度よく決定され、金型部品６の凹凸部６１ａと点灯回路部３に実装された実装部品との隙間寸法を所望の値で精度よく設定することができる。すなわち、図６に示すように、各回路部品３１表面に形成される樹脂層の厚みは、所望の厚みで精度よく形成される。
【００５８】
従って、本実施形態の照明点灯装置では、基板３２に実装された実装部品に対して、所望の厚みで精度よく樹脂層を形成することができるため、絶縁破壊を阻止できて確実に短絡を防止することができる。また、点灯回路部３は、樹脂封止されたことで、耐水性、耐湿性、耐高熱性、耐振動性を備える。
【００５９】
また、本実施形態では、金型部品６の凹凸部６１ａによって、点灯回路部３の各回路部品３１表面に沿って樹脂層が形成されることから、封止を必要としない箇所にまで樹脂が充填されることを防止でき、照明点灯装置の軽量化を図ることができる。
【００６０】
なお、樹脂の充填方法は、熱可塑性樹脂を用いたホットメルトや、注形機を用いた注形、射出成型機を用いた射出成型等であってもよい。
【００６１】
（実施形態２）
本実施形態の照明点灯装置について図７を用いて説明を行う。なお、以下、図７における上下方向を基準として説明を行う。
【００６２】
本実施形態の照明点灯装置と実施形態１の照明点灯装置とでは、入力カプラ２と出力カプラ４との代わりに入出力カプラ７が基板３２の上面に実装されて、ケース本体１に挿通孔１１ｂが形成されていない点が異なっている。なお、その他の構成については実施形態１と共通であるため、共通の符号を付して説明を省略する。
【００６３】
本実施形態では、入力カプラと出力カプラとが一体となった入出力カプラ７が、基板３２に実装されることで、ケース本体１の側壁１１に、入力端子をケース本体１内へ引き込むための挿通孔１１ｂが必要ない。そのため、樹脂封止を行う際に下金型として用いられるケース本体１の強度を高めることができる。従って、例えば、射出成型によって樹脂封止を行う際、樹脂の回り込み不良を防止するために高圧力成型を行ったとしても、ケース本体１が変形することを抑制でき、品質を向上させることができる。
【００６４】
また、入出力カプラ７を防水カプラとすることで、例えば、洗車や雨、結露等によって照明負荷に水滴が発生した場合に、照明負荷と照明点灯装置とを接続する図示しないハーネスを伝って水がケース本体１内に浸入することを入出力カプラ７で阻止することができる。従って、ケース本体１内へ水が浸入せず、点灯回路部３において、短絡の発生を阻止できて照明負荷の不灯を防止することができる。なお、防水カプラは、点灯回路部３を封止する樹脂が、カプラ本体内に充填されることで形成されてもいいし、当該樹脂とは別に設けられるものであってもよい。
【００６５】
また、入出力カプラ７に接続する図示しないコネクタとケースカバー５との間にパッキンを設けることで、ケース本体１内への水の浸入を防止してもよい。
【００６６】
（実施形態３）
本実施形態の照明点灯装置について図８を用いて説明を行う。なお、以下、図８における上下方向を基準として説明を行う。
本実施形態の照明点灯装置と実施形態２の照明点灯装置とでは、基板３２の一面にのみ回路部品３１が実装され、ケース本体１が矩形平板状に形成されている点が異なっている。なお、その他の構成については実施形態２と共通であるため、共通の符号を付して説明を省略する。
【００６７】
本実施形態では、点灯回路部３が基板３２の上面にのみ回路部品３１が実装された所謂片面実装基板となっており、その下面が平板状のケース本体１に対向して配置されている。そして、点灯回路部３の下面とケース本体１との間に図示しない粘着性の放熱シートが介装され、当該粘着性放熱シートによって、点灯回路部３がケース本体１に固定されている。つまり、粘着性の放熱シートが、点灯回路部３で発生する熱をケース本体１へ放熱する放熱材としての機能と、点灯回路部３をケース本体１に固定する固定部材としての機能とを備えることで、放熱性能を向上すると共に、部品点数を削減することができる。
【００６８】
また、ケース本体１が平板状であることから、構造が簡単となって製造コストを削減することができ、更には、平板状に形成されたケース本体１に点灯回路部３が近接して固定されることから、不要照射ノイズを低減することができる。
【００６９】
また、基板３２とケース本体１とをワイヤーボンディング３４によって接続することで、点灯回路部３のノイズを低減することができる。
【００７０】
また、点灯回路部３に実装された回路部品３１の内、発熱部品についてはケース本体１にベアチップ実装してもよい。その場合、ケース本体１にベアチップ実装した回路部品３１と点灯回路部３とは、ワイヤーボンディングによって接続する。ここで、ケース本体１にベアチップ実装された回路部銀３１は、ケース本体１に、接着剤や粘着性の放熱シート等を用いて直接固定されることから、放熱効率を向上させることができる。
【００７１】
また、ベアチップ実装された回路部品３１は、パッケージ封止する工程が必要なくなることから、部品点数及び工数を削減することができる。
【００７２】
（実施形態４）
本実施形態の車両用前照灯装置について、図９．１０を用いて説明を行う。
【００７３】
車両用前照灯装置は、図９に示すように、上記実施形態１乃至３いずれか記載の照明点灯装置Ａと、ヘッドランプ９とから構成される。
【００７４】
照明点灯装置Ａは、直流電圧を交流電圧に変換するインバータ８０を備え、車両の運転者が操作スイッチ８１をオンした際に、車両に搭載されたバッテリー８２から直流１２Ｖがインバータ８０に供給される。そして、インバータ８０が、直流電圧を所望の交流電圧に変換して後述の放電灯始動装置９３に電源供給を行う。
【００７５】
ヘッドランプ部９は、箱状の灯体９０と、ＨＩＤランプ９１と、凹面状の反射面を有しＨＩＤランプ９１からの光を反射する反射板９２と、ＨＩＤランプ９１が電気的、機械的に接続される放電灯始動装置９３とから構成される。
【００７６】
灯体９０は、前面が図９における左面が開口した箱状に形成され、開口した前面を覆うようにレンズ９４が装着されている。また、灯体９０の後壁には、ＨＩＤランプ９１を灯体９０内に挿入するためのランプ挿入孔９０ａが形成され、このランプ挿入孔９０ａの周縁には、放電灯始動装置９３の一部を収納する凹部９４ａを備えてランプ挿入孔９０ａを閉塞するランプ交換用キャップ９４が着脱自在に取り付けられている。加えて、灯体９０の下壁には、インバータ８０に一端が接続されたハーネスＬ２等の電源線を灯体９０内に導入するための電源線挿入孔９０ｂが形成されている。さらに、灯体９０の後壁に形成されたランプ挿入孔９０ａの近傍には、光軸調整用ねじ９５が後壁を貫通するように螺入されるねじ挿通孔（図示せず）が形成されている。
【００７７】
この灯体９０内には、反射板９２が反射面を前方に向けるとともに、上下方向に回動自在に配置収納され、この反射板９２は、上記ねじ挿通孔を介して灯体９０内に挿入した光軸調整用ねじ９５を前後させることによって上下方向に光の反射方向を調整することができるようになっている。
【００７８】
また、灯体９０の下面側には、バッテリー８２に電源線Ｌ１にて接続されたインバータ８０が配置され、一端がインバータ８０に接続されたハーネスＬ２が、電源線挿入孔９０ｂを介して灯体９０内に導入されている。
【００７９】
放電灯始動装置９３は、ソケット９３１にＨＩＤランプ９１が接続されるとともにコネクタ９３２にハーネスＬ２が接続されて、ＨＩＤランプ９１をランプ挿入孔９０ａから灯体９０内に挿入するようにして灯体９０の後壁近傍に配置されている。そして、灯体９０の後壁においてランプ挿入孔９０ａの周縁部には、放電灯始動装置９３を凹部９４ａに収納してランプ交換用キャップ９４が取り付けられている。
【００８０】
上記車両用前照灯点灯装置は、実施形態１乃至３いずれか記載の照明点灯装置Ａを備えることから、絶縁破壊を阻止できて確実に短絡を防止することができる。また、照明点灯装置Ａにおける点灯回路部３が、樹脂封止されたことで、耐水性、耐湿性、耐高熱性、耐振動性を備える。
【００８１】
また、本実施形態では、点灯回路部３の各回路部品３１表面に沿って樹脂層が形成されていることから照明点灯装置Ａの軽量化を図ることができる。
【符号の説明】
【００８２】
１  ケース本体
２  入力カプラ
３  点灯回路部
４  出力カプラ
５  ケースカバー
６  金型部品
１５  位置決め手段
３１  回路部品（実装部品）
３２  基板
６１ａ  凹凸部
【図１】
2011154836.tif 000003
【図２】
2011154836.tif 000004
【図３】
2011154836.tif 000005
【図４】
2011154836.tif 000006
【図５】
2011154836.tif 000007
【図６】
2011154836.tif 000008
【図７】
2011154836.tif 000009
【図８】
2011154836.tif 000010
【図９】
2011154836.tif 000011
【図１０】
2011154836.tif 000012
【図１１】
2011154836.tif 000013
【図１２】
2011154836.tif 000014
【図１３】
2011154836.tif 000015