(57)【要約】【課題】  基板や回路部品の傷・破損を認識し易くすること。【解決手段】  樹脂製基板１２には、ねじ穴１４、１６の周囲に、銅箔部２８、３０が形成され、銅箔部２８に隣接して、矩形形状のガイド用シルクパターン３２が白色で形成され、銅箔部３０の周囲に円環状のガイド用シルクパターン３４が白色で形成されている。ガイド用シルクパターン３２は、ねじ穴１４に挿入されるねじの頭部の直径より大きく形成されている。ガイド用シルクパターン３４は、ねじ穴１６に挿入されるねじの頭部の直径より大きく形成されている。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状に形成されて、複数の回路部品が実装される基板と、前記基板に形成されて、前記各回路部品を互いに接続するための回路パターン群と、前記回路パターン群上に形成されたレジスト膜と、前記基板を固定するための複数のねじ穴と、前記各ねじ穴と前記レジスト膜との間の領域に形成された複数のガイド用シルクパターンとを備えてなる、プリント配線基板。
【請求項２】
前記各ねじ穴の周囲に形成された複数の銅箔部を備え、前記各ガイド用シルクパターンは、前記レジスト膜の領域に形成されてなる、請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記各ガイド用シルクパターンは、前記各ねじ穴内に挿入されるねじの頭部の直径よりも、前記各ねじ穴の中心を基準として大きい領域に形成されてなる、請求項１または２のうちいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記各ガイド用シルクパターンは、前記レジスト膜とは異なる色で形成されてなる、請求項１、２または３のうちいずれか１項に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気回路を構成する回路部品群を実装するプリント配線基板の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器などに搭載されるプリント配線基板には、抵抗、コンデンサ、トランジスタ、IC（Integrated  Circuit）などの回路部品群を互いに接続するための回路パターンや回路パターンを保護するためのレジスト膜が形成されている。
【０００３】
一方、この種のプリント配線基板には、回路部品の誤組み付けを防止するために、各種回路部品の配置位置を示すためのシルクパターンとして、例えば、IC用シルクパターン、トランジスタ用シルクパターン、抵抗用シルクパターン、コンデンサ用シルクパターンなどが印刷されている。
【０００４】
しかし、プリント配線基板に設けられたねじ穴に、ねじを挿入してプリント配線基板をブラケットなどに固定する場合、ねじ穴の位置を示す印がプリント配線基板に印刷されていないと、ねじの締め忘れが発生することがある。
【０００５】
そこで、プリント配線基板のねじ穴の周囲に、ねじの頭部の直径よりも小さい、円環状のシルクパターンを形成するようにしたものが提案されている（特許文献１参照）。このプリント配線基板によれば、プリント配線基板が電気機器に固定された後、円環状のシルクパターンがねじの頭部で覆われているか否かを確認することで、ねじの締め忘れを防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】実開平５−６９９６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、円環状のシルクパターンは、ねじの頭部の直径よりも小さい形状に形成されているので、ねじ締め作業時に、ねじ穴周辺のプリント配線基板を傷つけたり、破損したりした時に、傷の有無を識別するためには活用できない。
【０００８】
本発明は、前記従来技術の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、基板や回路部品の傷・破損を認識し易くすることができるプリント配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するために、本発明は、基板を固定するための複数のねじ穴の周辺に、各ねじ穴へのガイドとなる、ねじ穴頭部の直径より大きいガイド用シルクパターンを形成したことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ねじ締め作業時の基板や回路部品の傷・破損を認識し易くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施例を示すプリント配線基板の平面図である。
【図２】プリント配線基板の要部拡大背面図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００１２】
本実施例は、基板を固定するための複数のねじ穴の周辺に、各ねじ穴へのガイドとなる、ねじ穴頭部の直径より大きいガイド用シルクパターンを形成したものである。
【００１３】
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の一実施例を示すプリント配線基板の平面図、図２は、プリント配線基板の要部拡大背面図である。
【００１４】
図１において、プリント配線基板１０は、樹脂製基板１２を備えており、樹脂製基板１２には、複数のねじ穴１４、１６が形成されている。
【００１５】
樹脂製基板１２の両面には、IC用シルクパターン１８、トランジスタ用シルクパターン２０、抵抗用シルクパターン２２、コンデンサ用シルクパターン２４などの回路部品用シルクパターン群が印刷されており、各シルクパターンの位置にIC、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの回路部品（図示せず）が実装される。また、IC、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの回路部品を互いに接続するための回路パターン群（図示せず）が形成されているとともに、回路パターン群を保護するためのレジスト膜（絶縁保護膜）２６が回路パターン群上に、例えば、緑色で形成されている。
【００１６】
この際、ねじ穴１４、１６の周囲には、グランド電位となる銅箔部２８、３０が形成され、銅箔部２８に隣接して、矩形形状のガイド用シルクパターン３２が白色で形成され、銅箔部３０の周囲に円環状のガイド用シルクパターン３４が白色で形成されている。
【００１７】
ガイド用シルクパターン３２は、レジスト膜２６の領域にあって、ねじ穴１４に挿入されるねじの頭部の直径よりも、ねじ穴１４の中心を基準として大きい領域に、銅箔部２８やレジスト膜２６とは異なる色、形状で形成されている。
【００１８】
ガイド用シルクパターン３４は、レジスト膜２６との間の領域にあって、ねじ穴１６に挿入されるねじの頭部の直径よりも、ねじ穴１６の中心を基準として大きい領域に、銅箔部３０やレジスト膜２６とは異なる色、形状で形成されている。
【００１９】
上記構成によるプリント配線基板１０において、樹脂製基板１２に、IC、トランジスタ、抵抗、コンデンサなどの回路部品が実装され、各回路部品が回路パターンに半田付けされた後、樹脂製基板１２を電気機器のブラケットなどに取り付けるためのねじ締め作業が実施される。
【００２０】
電気ドライバ等を操作しながら、ねじ締め作業を行うに際して、作業者は、ガイド用シルクパターン３２、３４をガイドとすることで、電気ドライバ先端に装着されたねじをねじ穴１４、１６内に容易に挿入することができる。
【００２１】
すなわち、ガイド用シルクパターン３２、３４が、銅箔部２８、３０やレジスト膜２６とは異なる色、形状で形成されているので、作業者は、ガイド用シルクパターン３２、３４やねじ穴１４、１６を容易に認識することができる。
【００２２】
また、ねじ締め作業を行うに際して、ガイド用シルクパターン３２、３４をガイドとすることで、作業者に対して注意を喚起することができ、作業不良の発生を抑制することができる。
【００２３】
一方、作業者が電気ドライバの先端にねじを装着し、ねじ穴１４、１６内にねじを挿入してねじ締め作業を行う過程で、作業者が、樹脂製基板１２のうちねじ穴１４、１６周辺の領域に傷をつけたり、ねじ穴１４、１６周辺の回路部品を破損したりした場合には、ねじ穴１４、１６の周辺のガイド用シルクパターン３２、３４に傷などの痕跡が残ることが多い。
【００２４】
このため、作業者は、ガイド用シルクパターン３２、３４に形成された痕跡などから、作業不良に伴うねじ穴１４、１６周辺の傷やねじ穴１４、１６周辺の回路部品の破損を容易に認識することができる。
【００２５】
本実施例によれば、ねじ穴１４、１６の周囲に銅箔部２８、３０を形成し、銅箔部２８に隣接して、ガイド用シルクパターン３２を形成し、銅箔部３０の周囲にガイド用シルクパターン３４を形成したため、ねじ締め作業時に、ガイド用シルクパターン３２、３４をガイドとすることで、作業不良に伴うねじ穴１４、１６周辺の傷やねじ穴１４、１６周辺の回路部品の破損を容易に認識することができる。
【００２６】
また、本実施例によれば、ねじ締め作業時に、ガイド用シルクパターン３２、３４をガイドとすることで、作業者に対して注意を喚起することができ、作業不良の発生を抑制することができる。
【符号の説明】
【００２７】
１０  プリント配線基板
１２  樹脂製基板
１４、１６  ねじ穴
１８  IC用シルクパターン
２０  トランジスタ用シルクパターン
２２  抵抗用シルクパターン
２４  コンデンサ用シルクパターン
２６  レジスト膜
２８、３０  銅箔部
３２、３４  ガイド用シルクパターン
【図１】
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【図２】
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