(57)【要約】【課題】マザーボードの交換の際の作業効率を高めるともに、冷却効率を高める情報処理端末を提供する。【解決手段】筺体の底板に設けられる電源装置と、この電源装置の上方に設けられ、筺体の内部を上下に区画するマザーボードと、マザーボードによって区画された下方の空間を、風流通路を残して区画し、マザーボードを下方から支持する支持部材と、回転翼がマザーボードによって仕切られる上下二つの空間の両方に跨るように配置される冷却ファンと、を備える。【選択図】図１
2011154529.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筺体の内部を第１の空間と第２の空間とに区画する仕切隔壁と、
前記仕切隔壁によって区画された前記第２の空間を、風流通路を残して第３の空間と第４の空間とに区画し、前記仕切隔壁を支持する支持部材と、
前記仕切隔壁によって区画された前記第３の空間に設けられる電源装置と、
演算装置を前記第１の空間側に設置するマザーボードと、
回転翼が前記仕切隔壁によって仕切られる前記第１の空間と前記第２の空間との両方に跨るように配置される冷却ファンと、
を備える情報処理端末。
【請求項２】
前記冷却ファンの前記回転翼の回転中心は、
仕切隔壁と同じ高さか、仕切隔壁より前記第１の空間側に配置されることを特徴とする請求項１記載の情報処理端末。
【請求項３】
前記マザーボードは、前記仕切隔壁であることを特徴とする請求項１記載の情報処理端末。
【請求項４】
前記冷却ファンの前記回転翼は、
直径が筺体の高さの２分の１よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の情報処理端末。
【請求項５】
大容量記憶装置をさらに備え、
前記支持部材が、
前記大容量記憶装置を冷却する風流と、前記電源装置を冷却する風流とを生成することを特徴とする請求項１記載の情報処理端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マザーボードの交換作業の作業効率及び冷却効率を高めた情報処理端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
パソコンやＰＯＳ端末のような情報処理端末は、筺体の内部にマザーボードと電源装置を有する。従来の情報処理端末は、マザーボードを下方に配置し、電源装置をマザーボードの上方に配置する。電源装置は重量があるため、電源装置を支えるためにピラーなどの支持材が必要となる。
【０００３】
従って、マザーボードを交換するためには電源装置及び支持材を取り外さなければならず、作業効率が悪いという問題点がある。
【０００４】
この点に関し、情報処理装置に上下２段に分割された空間を設け、上方にマザーボードを配置し、下方に電源装置を配置する技術が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
しかし、この技術によっては、上下の空間それぞれに一つずつ冷却ファンを設ける必要があり、冷却ファンが少なくとも２つ必要となる。従って、製造コストが上昇するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−９０７７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、マザーボードの交換の際の作業効率を高めるともに、冷却効率を高める情報処理端末を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、筺体の内部を第１の空間と第２の空間とに区画する仕切隔壁と、仕切隔壁によって区画された前記第２の空間を、風流通路を残して第３の空間と第４の空間とに区画し、仕切隔壁を支持する支持部材と、仕切隔壁によって区画された第３の空間に設けられる電源装置と、演算装置を第１の空間側に設置するマザーボードと、回転翼が前記仕切隔壁によって仕切られる第１の空間と第２の空間との両方に跨るように配置される冷却ファンと、を備える情報処理端末を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、マザーボードの交換の工数が削減され、一つの冷却ファンによってマザーボードと電源装置とを冷却することが可能となるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態の情報処理端末の正面から見た断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の情報処理端末の上カバーを外した斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の情報処理端末の上カバーとマザーボードとを取り外した斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の情報処理端末の正面から見た断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明の一実施形態に係る情報処理端末を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態の情報処理端末１０の正面から見た断面図である。図１に示すように、情報処理端末１０は、筺体１２の内部に、演算装置であるＣＰＵ及びメモリを搭載するマザーボード１３と、マザーボード１３に電源を供給する電源装置１４と、大容量記憶装置であるハードディスクドライブ１５と、マザーボード１３と電源装置１４とを冷却する冷却ファン１１とを備える。ここで、情報処理端末１０にはコンピュータ、パソコン、又はＰＯＳ端末が含まれる。
【００１３】
情報処理端末１２は、底板１２Ａに電源装置１４と、ハードディスクドライブ１５と、を備える。底板１２Ａにはマザーボード１３を支える支持部材１２Ｃが設けられる。筺体１２は、マザーボード１３を設置するための支持突起１２Ｂを備える。
【００１４】
マザーボード１３は筺体内部の空間を第１の空間と第２の空間とに上下に仕切る仕切隔壁の役割を果たす。仕切隔壁であるマザーボード１３は冷却ファン１１によって生じる風流を二つに分ける。なお、マザーボード１３は筺体に接触しない縁を有していてもよい。マザーボード１３は演算装置であるＣＰＵ１７を第１の空間側に設置する。
【００１５】
支持部材１２Ｃは、マザーボード１３によって仕切られる２つの空間のうち、第２の空間である下方の空間を、風流通路を残して第３の空間と第４の空間とに仕切る。
【００１６】
電源装置１４は、第３の空間に設置され、冷却効率を高めるためにケーシングを有していない。
【００１７】
マザーボード１３は、支持部材１２Ｃ及び支持突起１２Ｂにより下方から支えられる。すなわち、マザーボード１３は電源装置１４の上方に配置される。マザーボード１３を交換する場合には、筺体１２の上カバーを取り外し、電源装置１４を取り外さずにマザーボード１３を取り外す。
【００１８】
冷却ファン１１は筺体１２の側面に一つ設けられる。冷却ファン１１は回転翼１１Ａの回転中心１１Ｂが、仕切隔壁１６と同じ高さか、仕切隔壁１６より上方に配置される。マザーボード１３のＣＰＵの冷却効率を高めるためである。
【００１９】
冷却ファン１１は、回転翼１１Ａがマザーボード１３によって仕切られる第１の空間と第２の空間との両方に跨るように配置される。
【００２０】
冷却ファン１１の回転翼１１Ａの直径φ１は、筺体１２の高さＨ１の２分の１より大きくすることが望ましい。回転翼１１Ａの直径が大きくなると冷却効率が上がるとともに、音が小さくなるからである。
【００２１】
図２は、本実施形態の情報処理端末１０の上カバーを外した斜視図である。図２に示すように、マザーボード１３によって仕切られる上方の第１の空間においては、風流は矢印Ｘ１のように、冷却ファン１１が設置されている第１の側面と対向する第２の側面から流入し、ＣＰＵの冷却フィン１３Ａを冷却して冷却ファン１１により筺体１２の外部に排出される。
【００２２】
図３は、本実施形態の情報処理端末１０の上カバーとマザーボード１３とを取り外した斜視図である。図３においては、支持部材１２Ｃは点線にて示してある。
【００２３】
図３に示すように、マザーボード１３によって仕切られる下方の第２の空間は支持部材１２Ｃによって第３の空間と第４の空間とに仕切られるため、風流は矢印Ｘ２に示す第１の風流と矢印Ｘ３に示す第２の風流とに分かれる。
【００２４】
第１の風流は、筺体１２の背面から流入し、ハードディスクドライブ１５を冷却し、電源装置１４を冷却し、冷却ファン１１によって矢印Ｘ４のように筺体１２の外部に排出される。
【００２５】
第２の風流は、筺体１２の背面から流入し、電源装置１４を冷却し、冷却ファン１１によって矢印Ｘ４のように筺体１２の外部に排出される。
【００２６】
すなわち、支持部材１２Ｃは、マザーボード１３を支持するとともに、ハードディスクドライブ１５及び電源装置１４を冷却するための風流を生成している。
【００２７】
なお、支持部材１２Ｃは、マザーボード１３を支持できれば形状を問わない。よって、支持部材１２Ｃは壁状、すなわち板状でも、柱形状のものであってもよい。
【００２８】
以上述べたように、本実施形態の情報処理端末１０は、筺体１２の底板１２Ａに設けられる電源装置１４と、この電源装置１４の上方に設けられ、筺体１２の内部を二つに区画するマザーボード１３と、マザーボード１３によって区画された第２の空間である下方の空間を、風流通路を残して第３の空間と第４の空間とに区画し、マザーボード１３を下方から支持する支持部材１２Ｃと、回転翼１１Ａがマザーボード１３によって仕切られる第１の空間と第２の空間の両方に跨るように配置される冷却ファン１１と、を備える。
【００２９】
従って、マザーボード１３の交換の工数が削減され、一つの冷却ファン１１によってマザーボード１３と電源装置１４とを冷却することが可能となるという効果がある。
【００３０】
（第２の実施形態）
図４は、本実施形態の情報処理端末１０の正面から見た断面図である。図４に示すように、情報処理端末１０は、筺体１２の内部に、演算装置であるＣＰＵ及びメモリを搭載するマザーボード１３と、マザーボード１３を載置する仕切隔壁１６と、マザーボード１３に電源を供給する電源装置１４と、大容量記憶装置であるハードディスクドライブ１５と、マザーボード１３と電源装置１４とを冷却する冷却ファン１１とを備える。ここで、情報処理端末１０にはコンピュータ、パソコン、又はＰＯＳ端末が含まれる。
【００３１】
情報処理端末１２は、底板１２Ａに電源装置１４と、ハードディスクドライブ１５と、を備える。底板１２Ａには仕切隔壁１６を支える支持部材１２Ｃが設けられる。筺体１２は、仕切隔壁１６を設置するための支持突起１２Ｂを備える。
【００３２】
仕切隔壁１６は筺体内部の空間を第１の空間と第２の空間とに上下に仕切る。仕切隔壁１６は冷却ファン１１によって生じる風流を二つに分ける。なお、仕切隔壁１６は筺体に接触しない縁を有していてもよい。マザーボード１３は演算装置であるＣＰＵ１７を第１の空間側に設置する。
【００３３】
支持部材１２Ｃは、仕切隔壁１６によって仕切られる２つの空間のうち、第２の空間である下方の空間を、風流通路を残して第３の空間と第４の空間とに仕切る。
【００３４】
電源装置１４は、第３の空間に設置され、冷却効率を高めるためにケーシングを有していない。
【００３５】
仕切隔壁１６は、支持部材１２Ｃ及び支持突起１２Ｂにより下方から支えられる。仕切隔壁１６はマザーボード１３を載置し、マザーボード１３は仕切隔壁１６にビスなどの係止部材によって係止される。
【００３６】
すなわち、マザーボード１３は電源装置１４の上方に配置される。マザーボード１３を交換する場合には、筺体１２の上カバーを取り外し、電源装置１４を取り外さずにマザーボード１３を取り外す。
【００３７】
冷却ファン１１は筺体１２の側面に一つ設けられる。冷却ファン１１は回転翼１１Ａの回転中心１１Ｂが、マザーボード１３と同じ高さか、マザーボード１３より上方に配置される。マザーボード１３のＣＰＵの冷却効率を高めるためである。
【００３８】
冷却ファン１１は、回転翼１１Ａが仕切隔壁１６によって仕切られる第１の空間と第２の空間との両方に跨るように配置される。
【００３９】
冷却ファン１１の回転翼１１Ａの直径φ１は、筺体１２の高さＨ１の２分の１より大きくすることが望ましい。回転翼１１Ａの直径が大きくなると冷却効率が上がるとともに、音が小さくなるからである。
【００４０】
なお、支持部材１２Ｃは、仕切隔壁１６を支持できれば形状を問わない。よって、支持部材１２Ｃは壁状、すなわち板状でも、柱形状のものであってもよい。
【００４１】
以上述べたように、本実施形態の情報処理端末１０は、筺体１２の底板１２Ａに設けられる電源装置１４と、この電源装置１４の上方に設けられ、筺体１２の内部を二つに区画する仕切隔壁１６と、仕切隔壁１６によって区画された下方の空間を、風流通路を残して区画し、仕切隔壁１６を下方から支持する支持部材１２Ｃと、回転翼１１Ａがマザーボード１３によって仕切られる上下二つの空間の両方に跨るように配置される冷却ファン１１と、を備える。
【００４２】
従って、マザーボード１３が小さい場合でも一つの冷却ファン１１によってマザーボード１３と電源装置１４とを冷却することが可能となるという効果がある。
【符号の説明】
【００４３】
１０：情報処理端末、
１１：冷却ファン、
１２：筺体、
１３：マザーボード、
１４：電源装置、
１５：ハードディスクドライブ。
【図１】
2011154529.tif 000003
【図２】
2011154529.tif 000004
【図３】
2011154529.tif 000005
【図４】
2011154529.tif 000006