(57)【要約】【課題】実装基板上にバランスよく載置することができ、実装作業を容易に行うことができる電子部品を得る。【解決手段】電子部品１０は、板状の電子部品素子の両面に接合された２つの金属端子１８ａ，１８ｂを含む。金属端子１８ａ，１８ｂは、電子部品素子に接合される接合部２０ａ，２０ｂ、実装基板に実装される実装部２２ａ，２２ｂ、接合部２０ａ，２０ｂと実装部２２ａ，２２ｂとを連結する中継部２４ａ，２４ｂとを含む。電子部品素子の厚み方向を高さ方向としたとき、２つの接合部２０ａ，２０ｂは異なる高さに配置され、実装部２２ａ，２２ｂの最下点と、電子部品素子を被覆する被覆部材２６の最下点とが、電子部品素子の主面に対して実質的に平行な面上に載置されるように形成される。【選択図】図１
2011009431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する主面を有しかつ所定の厚みを有する電子部品素子と、
前記電子部品素子の厚み方向の両側に接合される第１の金属端子および第２の金属端子と、
前記電子部品素子を被覆するように形成される被覆部材と、
を備える電子部品であって、
前記電子部品素子の厚み方向を高さ方向としたとき、前記第１の金属端子および前記第２の金属端子は、前記高さ方向において互いに重ならないようにして前記被覆部材内部から前記被覆部材外部に引き出され、
前記第１の金属端子は、前記電子部品素子に接合される第１の接合部と、前記高さ方向において前記第１の接合部と異なる高さに位置して実装基板に接合される第１の実装部と、前記第１の接合部および前記第１の実装部を中継する第１の中継部とを有し、
前記第２の金属端子は、前記電子部品素子に接合される第２の接合部と、前記高さ方向において前記第２の接合部と異なる高さに位置して実装基板に接合される第２の実装部と、前記第２の接合部および前記第２の実装部を中継する第２の中継部とを有し、
前記高さ方向において、前記第１の接合部と前記第２の接合部とが異なる高さ位置に配置され、
前記高さ方向において、前記第１の実装部の最下点と前記第２の実装部の最下点と前記被覆部材の最下点とが実質的に同一面上に配置され、
前記同一面に対して、前記電子部品素子の主面が実質的に平行となるように配置されることを特徴とする、電子部品。
【請求項２】
対向する主面を有しかつ所定の厚みを有する電子部品素子と、
前記電子部品素子の厚み方向の両側に接合される第１の金属端子および第２の金属端子と、
前記電子部品素子を被覆するように形成される被覆部材と、
を備える電子部品であって、
前記電子部品素子の厚み方向を高さ方向としたとき、前記第１の金属端子および前記第２の金属端子は、前記高さ方向において互いに重ならないようにして前記被覆部材内部から前記被覆部材外部に引き出され、
前記第１の金属端子は、前記電子部品素子に接合される第１の接合部と、前記高さ方向において前記第１の接合部と異なる高さに位置して実装基板に接合される第１の実装部と、前記第１の接合部および前記第１の実装部を中継する第１の中継部とを有し、
前記第２の金属端子は、前記電子部品素子に接合される第２の接合部と、前記高さ方向において前記第２の接合部と異なる高さに位置して実装基板に接合される第２の実装部と、前記第２の接合部および前記第２の実装部を中継する第２の中継部とを有し、
前記高さ方向において、前記第１の接合部と前記第２の接合部とが異なる高さ位置に配置され、
前記高さ方向において、前記第１の実装部の最下点および前記第２の実装部の最下点のうちの少なくとも一方が前記被覆部材の最下点に比べて前記電子部品素子方向に向かって距離Ｄだけ離れて配置され、
０＜Ｄ≦３００μｍ
であることを特徴とする、電子部品。
【請求項３】
前記第１の接合部および前記第２の接合部は、前記電子部品素子から遠ざかるように延びて形成され、かつ、
前記第１の実装部および前記第２の実装部は、それぞれ前記第１の中継部および前記第２の中継部から前記電子部品素子に対して遠ざかるように延びて形成されることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１の接合部および前記第２の接合部は、前記電子部品素子から遠ざかるように延びて形成され、かつ、
前記第１の実装部および前記第２の実装部は、それぞれ前記第１の中継部および前記第２の中継部から前記電子部品素子に向かって近づくように延びて形成されることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記電子部品素子の両主面に外部電極が形成され、前記第１の接合部および前記第２の接合部と前記外部電極とが融点２４０℃以上の半田で接合されることを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品に関し、特にたとえば、電子部品素子から延びるように形成される金属端子を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器には、多数の電子部品が使用されているが、電子部品の中には、電子部品素子と、電子部品素子に接合された一対のリード線とを有するリードタイプの電子部品がある。通常、このタイプの電子部品は、スルーホールを有する実装基板に実装されることが多い。すなわち、実装基板の一方面側からスルーホールにリード線を通し、実装基板の他方面側で半田付けすることにより、電子部品が実装基板に実装される。
【０００３】
一方で、リードタイプの電子部品を実装基板に面実装することも提案されている。たとえば、面実装用の電子部品として、図９（ａ）（ｂ）に示すように、折り曲げられた２つのリード線１，２を有するコンデンサ３が提案されている。このコンデンサ３では、リード線１，２の折り曲げられた先端側とコンデンサ３の外面とが同時に実装基板４上に接触するように載置され、リード線１，２の先端側が実装基板４に半田付けされる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平２−７９０２０号公報（第２図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
リードタイプの電子部品は、通常、図１０（ａ）に示すように、厚みを有する電子部品素子６の両面にリード線１，２が接合されている。そして、２つのリード線１，２の先端側が同時に実装基板４上に接触するように、図１０（ｂ）（ｃ）に示すように、電子部品素子６は実装基板４の面に対して斜めに配置される。それにより、電子部品素子６からの２つのリード線１，２の引出し部を結ぶ線と、実装基板４上に載置されるリード線１，２の先端側を結ぶ線とがほぼ平行となり、電子部品素子６を被覆する被覆部材７とリード線１，２の先端側とが実装基板４上に接触するようにして、電子部品を実装基板４上に載置することができる。
【０００６】
しかしながら、このような構成では、実装基板４上に載置したときに、電子部品素子６およびそれを被覆する被覆部材７が実装基板４の面に対して斜めとなる。そのため、図１１に矢印で示すように、電子部品のバランスが悪くなって、転倒してしまう恐れがある。電子部品が転倒すると、リード線１，２の一方が実装基板４から離れてしまい、半田付け等の実装作業に支障をきたすことになる。
【０００７】
それゆえに、この発明の主たる目的は、実装基板上にバランスよく載置することができ、実装作業を容易に行うことができる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、対向する主面を有しかつ所定の厚みを有する電子部品素子と、電子部品素子の厚み方向の両側に接合される第１の金属端子および第２の金属端子と、電子部品素子を被覆するように形成される被覆部材とを備える電子部品であって、電子部品素子の厚み方向を高さ方向としたとき、第１の金属端子および第２の金属端子は、高さ方向において互いに重ならないようにして被覆部材内部から被覆部材外部に引き出され、第１の金属端子は、電子部品素子に接合される第１の接合部と、高さ方向において第１の接合部と異なる高さに位置して実装基板に接合される第１の実装部と、第１の接合部および第１の実装部を中継する第１の中継部とを有し、第２の金属端子は、電子部品素子に接合される第２の接合部と、高さ方向において第２の接合部と異なる高さに位置して実装基板に接合される第２の実装部と、第２の接合部および第２の実装部を中継する第２の中継部とを有し、高さ方向において、第１の接合部と第２の接合部とが異なる高さ位置に配置され、高さ方向において、第１の実装部の最下点と第２の実装部の最下点と被覆部材の最下点とが実質的に同一面上に配置され、前記同一面に対して、電子部品素子の主面が実質的に平行となるように配置されることを特徴とする、電子部品である。
第１の実装部の最下点と第２の実装部の最下点と被覆部材の最下点とが実質的に同一面上に配置され、前記同一面に対して、電子部品素子の主面が実質的に平行となるように配置されることより、電子部品を実装基板上に載置したときに、電子部品素子が実装基板の面に対してほぼ平行に配置される。そのため、実装基板上において、電子部品がバランスよく載置され、転倒などにより金属端子が実装基板から離れる可能性が低くなる。それにより、金属端子の半田付けなどの実装作業を容易に行うことができる。
【０００９】
また、この発明は、対向する主面を有しかつ所定の厚みを有する電子部品素子と、電子部品素子の厚み方向の両側に接合される第１の金属端子および第２の金属端子と、電子部品素子を被覆するように形成される被覆部材とを備える電子部品であって、電子部品素子の厚み方向を高さ方向としたとき、第１の金属端子および第２の金属端子は、高さ方向において互いに重ならないようにして被覆部材内部から被覆部材外部に引き出され、第１の金属端子は、電子部品素子に接合される第１の接合部と、高さ方向において第１の接合部と異なる高さに位置して実装基板に接合される第１の実装部と、第１の接合部および第１の実装部を中継する第１の中継部とを有し、第２の金属端子は、電子部品素子に接合される第２の接合部と、高さ方向において第２の接合部と異なる高さに位置して実装基板に接合される第２の実装部と、第２の接合部および第２の実装部を中継する第２の中継部とを有し、高さ方向において、第１の接合部と第２の接合部とが異なる高さ位置に配置され、高さ方向において、第１の実装部の最下点および第２の実装部の最下点のうちの少なくとも一方が被覆部材の最下点に比べて電子部品素子方向に向かって距離Ｄだけ離れて配置され、０＜Ｄ≦３００μｍであることを特徴とする、電子部品である。
実装基板に形成されたランドや半田などの接合材の厚みに相当する距離Ｄだけ被覆部材の最下点から電子部品素子方向に向かって離れるように、金属端子の実装部の最下点の位置を調整することにより、実装部をランドなどの上に載置しても、バランスのよい状態を保つことができる。ここで、３００μｍという数値は、ランドや接合材の厚みを考慮した上限であり、これより大きくすると、電子部品を実装基板上に載置したときに、電子部品の姿勢が傾く恐れがある。なお、ランドなどの形成状態に応じて、第１の金属端子および第２の金属端子の一方の最下点の位置が調整されてもよいし、両方の最下点の位置が調整されてもよい。
【００１０】
これらの電子部品において、第１の接合部および第２の接合部は、電子部品素子から遠ざかるように延びて形成され、かつ、第１の実装部および第２の実装部は、それぞれ第１の中継部および第２の中継部から電子部品素子に対して遠ざかるように延びて形成されてもよい。
また、第１の接合部および第２の接合部は、電子部品素子から遠ざかるように延びて形成され、かつ、第１の実装部および第２の実装部は、それぞれ第１の中継部および第２の中継部から電子部品素子に向かって近づくように延びて形成されてもよい。
さらに、電子部品素子の両主面に外部電極が形成され、第１の接合部および第２の接合部と外部電極とを融点２４０℃以上の半田で接合することができる。
金属端子の実装部は、中継部から電子部品素子に対して遠ざかるように形成されてもよいし、近づくように形成されてもよい。実装部を電子部品素子に向かって近づくように形成すれば、実装スペースの削減を図ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、２つの金属端子の実装部と被覆部材とで、電子部品をバランスよく実装基板上に載置することができる。そのため、電子部品が転倒したりする可能性が低くなり、金属端子が実装基板から離れたりすることがなくなり、半田付けなどの実装作業を容易に行うことができる。
【００１２】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の電子部品の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品の側面図である。
【図３】図１に示す電子部品を実装基板上に載置したときの内部構造を示す図解図である。
【図４】（ａ）は図１に示す電子部品に用いられる電子部品素子と金属端子との関係を示す図解図であり、（ｂ）は電子部品素子を示す図解図である。
【図５】図１に示す電子部品を実装基板に実装したときの状態を示す側面図である。
【図６】この発明の電子部品の他の例を示す斜視図である。
【図７】図６に示す電子部品を実装基板に実装したときの状態を示す側面図である。
【図８】この発明の電子部品の変形例を示す斜視図である。
【図９】（ａ）は従来の電子部品の一例を示す平面図であり、（ｂ）はそれを実装基板に実装するときの状態を示す側面図である。
【図１０】（ａ）は図９に示す従来の電子部品に用いられる電子部品素子とリード線との関係を示す図解図であり、（ｂ）はその側面を示す図解図であり、（ｃ）は電子部品の内部構造を示す図解図である。
【図１１】図９に示す従来の電子部品を実装基板に実装するときの課題を示す図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１はこの発明の電子部品の一例を示す斜視図であり、図２はその側面図であり、図３は電子部品を実装基板上に載置したときの内部構造を示す図解図である。電子部品１０は、たとえば対向する２つの主面を有する板状の電子部品素子１２を含む。電子部品素子１２は、たとえば図４（ａ）（ｂ）に示すように、円板状の電子部品本体１４を含む。電子部品本体１４は、対向する２つの円形の主面と、これらの主面を連結する側面とを含む。もちろん、電子部品本体１４の形状としては、矩形板状などの他の形状であってもよい。電子部品本体１４としては、たとえばセラミック素体を用いることができる。
【００１５】
セラミック素体としては、単板状のセラミック素体を用いることができる。この場合、単板のセラミック素体の焼成後の厚みは、０．４〜２．５ｍｍであることが好ましい。また、セラミック素体としては、複数のセラミック層を積層して円板状などにしたものでもよい。この場合、セラミック層の焼成後の厚みは、０．５〜１０μｍであることが好ましい。セラミック素体のコーナー部および稜部には、研磨などによって丸みが形成されていることが好ましい。
【００１６】
セラミック素体としては、たとえば、ＢａＴｉＯ3、ＣａＴｉＯ3、ＳｒＴｉＯ3、ＣａＺｒＯ3などの主成分からなる誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分にＭｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。そのほか、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミック、スピネル系セラミックなどの半導体セラミック、フェライトなどの磁性体セラミックなどを用いることができる。たとえば、誘電体セラミックを用いた場合はコンデンサとして機能し、圧電体セラミックを用いた場合は圧電部品として機能し、半導体セラミックを用いた場合はサーミスタとして機能し、磁性体セラミックを用い場合はインダクタとして機能する。
【００１７】
電子部品本体１４の対向する主面には、外部電極１６が形成される。外部電極１６は、焼結金属やめっきやスパッタリングなどによって形成される。外部電極１６を形成するために、たとえば外部電極下地層が形成される。外部電極下地層の材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕおよびこれらの合金などを用いることができる。外部電極下地層は、めっき層で被覆されていることが好ましい。めっき層の材料としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｓｎおよびこれらの合金などを用いることができる。外部電極下地層の厚みは、１０〜５０μｍであることが好ましい。また、めっき層１層当たりの厚みは、０．５〜１０μｍであることが好ましい。また、スパッタリングで外部電極１６を形成する場合には、スパッタリング層１層当たりの厚みは、０．０５〜０．５μｍであることが好ましい。なお、外部電極１６は、必ずしも形成される必要はない。
【００１８】
また、電子部品１０の使用目的により、電子部品本体１４内に、内部電極が形成される。たとえば、電子部品本体１４を構成するセラミック層を介して、複数の内部電極を対向するように配置させることができる。このような内部電極の対向部分により、所定の電気的特性が発現する。インダクタの場合は、対向する内部電極ではなく、コイル導体が形成される。内部電極の材料としては、たとえば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金、Ａｕなどを用いることができる。内部電極の焼成後の厚みは、０．３〜２．０μｍであることが好ましい。なお、電子部品１０の使用目的によっては、内部電極が形成されない場合もある。
【００１９】
電子部品素子１２の対向する２つの主面には、第１の金属端子１８ａおよび第２の金属端子１８ｂが接合される。これらの金属端子１８ａ，１８ｂとして、たとえばＣＰ線（銅覆鋼線）やリード線などを使用することができる。第１の金属端子１８ａは、電子部品素子１２に接合される第１の接合部２０ａと、実装基板に実装される第１の実装部２２ａと、第１の接合部２０ａと第１の実装部２２ａとを中継する第１の中継部２４ａとを含む。同様に、第２の金属端子１８ｂは、電子部品素子１２に接合される第２の接合部２０ｂと、実装基板に実装される第２の実装部２２ｂと、第２の接合部２０ｂと第２の実装部２２ｂとを中継する第２の中継部２４ｂとを含む。
【００２０】
第１の金属端子１８ａの第１の接合部２０ａと第２の金属端子１８ｂの第２の接合部２０ｂとは、図４（ａ）に示すように、電子部品素子１２の対向する主面において互いに交差するように配置され、平面的にみて電子部品素子１２の異なる周縁部から平行して遠ざかるように配置される。したがって、２つの金属端子１８ａ，１８ｂが、電子部品素子１２の厚み方向において互いに重ならないように配置されている。第１の接合部２０ａおよび第２の接合部２０ｂは、たとえば半田付けなどによって、電子部品素子１２の外部電極１６に接合される。この場合、融点が２４０℃以上の半田を用いることができる。このような半田として、たとえば、ＳｎＰｂ系、ＳｎＳｂ系、ＳｎＢｉ系などの半田を用いることができる。電子部品素子１２に外部電極が形成されていない場合、第１の接合部２０ａおよび第２の接合部２０ｂは、直接電子部品本体１４に接合される。
【００２１】
第１の接合部２０ａおよび第２の接合部２０ｂから、それぞれ電子部品素子１２の厚み方向の一方側に向かって延びるように、第１の中継部２４ａおよび第２の中継部２４ｂが形成される。さらに、第１の中継部２４ａおよび第２の中継部２４ｂの端部から電子部品素子１２に対して遠ざかるようにして、第１の実装部２２ａおよび第２の実装部２２ｂが形成される。第１の実装部２２ａおよび第２の実装部２２ｂは、電子部品素子１２の主面と平行に延びるように形成される。第１の実装部２２ａおよび第２の実装部２２ｂは、電子部品素子１２の一方の主面から同じ距離となるように配置される。したがって、電子部品素子１２の厚み方向を高さ方向とした場合、第１の接合部２０ａと第２の接合部２０ｂとは、互いに異なる高さとなるように配置され、第１の実装部２２ａの最下点と第２の実装部２２ｂの最下点とは、電子部品素子１２の主面と実質的に平行な面上に配置される。
【００２２】
電子部品素子１２および２つの接合部２０ａ，２０ｂの電子部品素子１２への接合部分は、被覆部材２６で被覆される。被覆部材２６としては、たとえばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂などを用いることができる。ここで、電子部品素子１２の厚み方向を高さ方向とした場合における実装部２２ａ，２２ｂの最下点が配置される平面であって、電子部品素子１２の主面に実質的に平行な面上に、被覆部材２６の最下点が配置されるように、被覆部材２６が形成される。
【００２３】
この電子部品１０は、図３に示すように、実装基板３０上に載置される。このとき、第１の金属端子１８ａの第１の実装部２２ａ、第２の金属端子１８ｂの第２の実装部２２ｂ、被覆部材２６のそれぞれの最下点が、実装基板３０の面上に配置されることになる。そのため、実装基板３０上において、安定して電子部品１０を載置することができる。このとき、電子部品素子１２の主面は、実装基板３０の面に対して実質的に平行に配置される。そのため、電子部品１０が安定した状態となり、転倒しにくくなるため、第１の実装部２２ａおよび第２の実装部２２ｂが実装基板３０から離れる可能性は低くなる。この状態で、図５に示すように、半田などの接合材３２で、第１の実装部２２ａおよび第２の実装部２２ｂが実装基板３０に接合される。このとき、電子部品１０は、実装基板３０上に安定して載置されているため、第１の実装部２２ａおよび第２の実装部２２ｂを実装基板３０に接合する作業を容易に行うことができる。
【００２４】
なお、第１および第２の金属端子１８ａ，１８ｂとしては、リード形状のものや平板形状のものを用いることができる。リード形状の金属端子１８ａ，１８ｂであれば、可撓性を持たせやすいため、たとえば金属端子１８ａ，１８ｂの実装部２２ａ，２２ｂと実装基板３０との間にランドが存在する場合であっても、金属端子１８ａ，１８ｂが撓むことによって、安定した姿勢で実装することができる。また、平板状の金属端子１８ａ，１８ｂを用いれば、金属端子１８ａ，１８ｂが実装基板３０に対して面接触するため、さらに実装時の姿勢を安定させることができる。また、被覆部材２６の実装基板３０に接触する部分に平面部を形成しておくことが好ましい。このような構成とすることにより、被覆部材２６が実装基板３０に対して面接触するため、さらに実装時の姿勢を安定させることができる。
【００２５】
また、図６および図７に示すように、金属端子１８ａ，１８ｂの実装部２２ａ，２２ｂの最下点が、被覆部材２６の最下点から距離Ｄだけ離れて高くなるように、つまり電子部品素子１２側に形成されてもよい。ここで、Ｄの数値は、０＜Ｄ≦３００μｍの範囲である。なお、図６では、中継部２４ａ，２４ｂが折れ曲がって形成され、その最下点が被覆部２６の最下点と同じ高さとなるように形成されて、実装部２２ａ，２２ｂが中継部２４ａ，２４ｂより高い位置に形成されている。しかしながら、中継部２４ａ，２４ｂは折れ曲がって形成される必要はなく、図１に示すように、直線状の中継部２４ａ，２４ｂから直接実装部２２ａ，２２ｂが延びるような構成であってもよい。この場合も、実装部２２ａ，２２ｂの高さは、被覆部２６の最下点より距離Ｄだけ高い位置に形成される。
【００２６】
この電子部品１０では、実装部２２ａ，２２ｂが被覆部材２６の最下点より距離Ｄだけ高く形成されていることにより、実装基板３０に形成されたランド３４などの上に実装部２２ａ，２２ｂが載置されたときに、安定した姿勢をとることができる。なお、図６および図７では、２つの金属端子１８ａ，１８ｂの実装部２２ａ，２２ｂが被覆部材２６の最下点より高く形成されているが、実装部２２ａ，２２ｂの一方だけが高く形成されてもよい。実装部２２ａ，２２ｂのどちらを高く形成するかは、実装基板３０におけるランド３４の形成状態に合わせて決定することができる。ここで、３００μｍという距離Ｄの数値は、ランド３４や接合材の厚みを考慮した上限であり、これより大きくすると、電子部品１０を実装基板３０に載置したときに、電子部品１０の姿勢が傾く恐れがある。
【００２７】
また、図８に示すように、２つの金属端子１８ａ，１８ｂの接合部２０ａ，２０ｂが電子部品素子１２から遠ざかるようにして延びるように形成され、かつ、実装部２２ａ，２２ｂが中継部２４ａ，２４ｂから電子部品素子１２に向かって近づくように延びて形成されてもよい。このような電子部品１０では、実装時の姿勢安定性とともに、実装スペースの削減を図ることができる。このような電子部品１０においても、２つの金属端子１８ａ，１８ｂの実装部２２ａ，２２ｂの最下点と被覆部２６の最下点とを同じ高さとしてもよいし、実装部２２ａ，２２ｂの少なくとも一方の最下点を被覆部２６の最下点より距離Ｄだけ高く形成してもよい。
【符号の説明】
【００２８】
１０  電子部品
１２  電子部品素子
１４  電子部品本体
１６  外部電極
１８ａ  第１の金属端子
１８ｂ  第２の金属端子
２０ａ  第１の接合部
２０ｂ  第２の接合部
２２ａ  第１の実装部
２２ｂ  第２の実装部
２４ａ  第１の中継部
２４ｂ  第２の中継部
２６  被覆部材
３０  実装基板
３２  接合材
３４  ランド
【図１】
2011009431.tif 000003
【図２】
2011009431.tif 000004
【図３】
2011009431.tif 000005
【図４】
2011009431.tif 000006
【図５】
2011009431.tif 000007
【図６】
2011009431.tif 000008
【図７】
2011009431.tif 000009
【図８】
2011009431.tif 000010
【図９】
2011009431.tif 000011
【図１０】
2011009431.tif 000012
【図１１】
2011009431.tif 000013