(57)【要約】【課題】外部刺激により繰り返し伸長、収縮、変形し、通常の室内湿度環境下においてフィルムにしたとき、４％以上の変形率を実現することのできる導電性高分子材料を提供する。【解決手段】ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルホン酸）複合体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）に、高分子有機酸又は高分子有機塩を添加してなる導電性高分子材料。とくに前記高分子有機酸としてポリ（４−スチレンスルホン酸）（ＰＳＳ−Ｈ）、又は前記高分子有機塩として前記ＰＳＳ−Ｈの水素イオンをアルカリ金属元素イオン又はアンモニウムイオン等のカチオンに置換したものを用いた導電性高分子材料。さらに上記の高分子材料にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液に対する重量比で３〜２０％のエチレングリコールを添加する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルホン酸）複合体（以下ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳと略記）に、高分子有機酸又は高分子有機塩を添加してなる導電性高分子材料。
【請求項２】
前記高分子有機酸が、ポリ（４−スチレンスルホン酸）（以下、ＰＳＳ−Ｈと略記）である請求項１に記載の導電性高分子材料。
【請求項３】
前記高分子有機塩が、前記ＰＳＳ−Ｈの水素イオンの全部又は一部をアルカリ金属元素イオン、アルカリ土類金属元素イオン又はアンモニウムイオンよりなるイオン群から選ばれた１種又は２種以上のカチオンに置換したものである請求項１に記載の導電性高分子材料。
【請求項４】
前記ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ中のポリ（４−スチレンスルホン酸）と、前記ＰＳＳ−Ｈ中のポリ（４−スチレンスルホン酸）との重量比が３：７〜７：３の範囲内にある請求項２又は３に記載の導電性高分子材料。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の材料に、エチレングリコールをＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液に対する重量比で３〜２０％添加してなる導電性高分子材料。
【請求項６】
請求項１から５のいずれかに記載の材料の溶液に酸又は塩基を添加して、該添加液のｐＨが２．５〜２．８になるように調整されていることを特徴とする導電性高分子材料。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載の材料の溶液に、ナノクレイが添加されていることを特徴とする導電性高分子材料。
【請求項８】
前記ナノクレイの添加量が、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液に対する重量比で３０％以下であることを特徴とする請求項７に記載の導電性高分子材料。
【請求項９】
請求項１から８のいずれかに記載の材料の溶液を基材上に塗布し、形成された塗布膜を乾燥した後、前記基材から分離して作製された導電性高分子フィルム。
【請求項１０】
請求項９に記載のフィルムを用いた導電性高分子アクチュエータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状の導電性高分子材料に通電して外部刺激を与え、これにより分子の吸脱着を発生させて高分子材料を伸縮・変形させることのできる導電性高分子材料、そのフィルム及びこれを用いた高分子アクチュエータに関する。
【背景技術】
【０００２】
高分子フィルム又は繊維の電気的外部刺激による変形方法は、本発明の発明者である奥崎秀典氏等により、下記の特許文献１、２に開示されている。これらの特許文献においては、高分子フィルム又は繊維を用い、電気刺激による分子の吸脱着によって、気体中でピロール系高分子フィルム又は繊維を伸縮または屈曲せしめる方法が開示されている。
【０００３】
下記の特許で開示されている高分子フィルム又は繊維の伸縮率は、特許文献１（特許第３１３１１８０号公報）の図３又は図４、あるいは特許文献２（特許第３１０２７７３号公報）の図４、図５から、概ね１．５％〜２％程度である。即ち、下記の特許により提供される高分子フィルム又は繊維の変形率は、最大でも２％程度である。
【０００４】
一方、本発明者らは先にポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルホン酸）複合体（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の高分子フィルム又は繊維の変形方法とこれを用いた高分子アクチュエータを提案している（特願２００７−７２３４８）。この高分子フィルムの最大変形率は、フィルムが置かれている環境、とくにその湿度に依存する。例えば２５℃、８０〜１００％ＲＨの環境では４％を超える最大変形率になるが、２５℃、５０％ＲＨの環境下では、最大で２．４％であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３１３１１８０号公報
【特許文献２】特許第３１０２７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したような、特許文献１、２における２％の程度の変形率では、高分子フィルムを点字装置等のアクチュエータとして利用することは難しい。これは、その程度の伸縮では視覚障害者がその変化を指触で十分に認識できないためである。また、開閉装置への応用の場合にあっては、十分な開閉度が確保できないという問題がある。即ち、特許文献１、２で開示された技術を実際の製品に適用するには、開示されている技術では、必ずしも十分な伸縮率が確保できないと言える。
【０００７】
一方、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの高分子フィルムでアクチュエータを構成する場合には、アクチュエータの動作環境を極めて湿度の高い条件に維持する必要があり、設備作製や性能維持のための負担が大きくなる。
【０００８】
そこで、本発明は、従来技術の問題点である通常の室内環境下では２％程度の変形率しか実現できないといった課題を解決する目的でなされたものである。即ち、本発明の目的は、従来の外部刺激により空気中などの気体中（乾式）で、素早く、繰り返し伸長、収縮、変形することができる導電性高分子材料であって、通常の室内湿度環境下において４％以上の変形率を実現することのできる導電性高分子フィルム及びこれを用いた導電性高分子アクチュエータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の導電性高分子材料は、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルホン酸）複合体（以下ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳと略記）に、高分子有機酸又は高分子有機塩を添加してなることを特徴とするものである。
【００１０】
前記高分子有機酸は、ポリ（４−スチレンスルホン酸）（以下、ＰＳＳ−Ｈと略記）であることが好ましい。
本発明者らの知見によれば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳにＰＳＳ−Ｈを添加することにより、これを用いた高分子フィルムの最大収縮率は、２５℃、５０％ＲＨの環境下で２．４％程度から、３〜５％に増大することが明らかになった。これにより、通常の室内湿度環境下において４％以上の変形率を実現することのできる高分子アクチュエータを提供することが可能になった。
【００１１】
また、上記の導電性高分子材料においては、前記高分子有機塩が、前記ＰＳＳ−Ｈの水素イオンの全部又は一部をアルカリ金属元素イオン、アルカリ土類金属元素イオン又はアンモニウムイオンよりなるイオン群から選ばれた１種又は２種以上のカチオンに置換したものであることが好ましい。
これにより、電圧印加による初期寸法変化をほとんどゼロにすることができるようになり、これを用いた高分子アクチュエータの動作の安定性を維持することが可能になった。
【００１２】
また、上記の導電性高分子材料においては、前記ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ中のポリ（４−スチレンスルホン酸）と、前記ＰＳＳ−Ｈ中のポリ（４−スチレンスルホン酸）との重量比（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ：ＰＳＳ−Ｈ）が３：７〜７：３の範囲内にあることが好ましい。この比が７：３未満では、電圧印加時の最大収縮率の増加分が不十分であり、この比が３：７を超えると高分子フィルムの導電性が低下して好ましくないためである。
【００１３】
また、上記の導電性高分子材料においては、上述した構成に加えて、エチレングリコールをＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液に対する重量比で３〜２０％添加してなることが好ましい。
エチレングリコールを添加することにより、高分子フィルムの導電性を顕著に向上させることができる。
【００１４】
また、上記の導電性高分子材料においては、上述した構成の溶液に酸又は塩基を添加して、該添加液のｐＨが２．５〜２．８になるように調整されていることが好ましい。
ｐＨを調整することにより、高分子フィルムへの通電時の応答速度をほとんど劣化させることなく寸法安定性を向上させることが可能になった。
【００１５】
また、上記導電性高分子材料においては、上述した構成に加えて、ナノクレイがＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液に添加されていることが好ましい。
【００１６】
さらに、上記ナノクレイの添加量は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液に対する重量比で３０％以下であることが好ましい。
ナノクレイを添加することにより、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの電気収縮率を１．５倍以上向上させることができる。
【００１７】
本発明の導電性高分子フィルムは、上述した導電性高分子材料のいずれかの溶液を基材上に塗布し、形成された塗布膜を乾燥した後、前記基材から分離して作製されたものであることを特徴とする。
【００１８】
本発明は、上記のフィルムを用いた導電性高分子アクチュエータを含むものである。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、従来の外部刺激による分子の吸脱着により、２５℃、５０％ＲＨの環境下で導電性高分子フィルムを４％以上変形させることができる。この結果、通常の室内環境下で安定に動作する変位の大きな導電性高分子アクチュエータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の導電性高分子フィルムにおける電導度の測定結果の例を示す図である。
【図２】本発明の導電性高分子フィルムにおける最大電気収縮率の測定結果の例を示す図である。
【図３】本発明の導電性高分子フィルムの電気収縮挙動の例を示す図である。
【図４】ＰＳＳの中和塩を添加したフィルムにおける印加電圧と収縮率との関係の例を示す図である。
【図５】ＰＳＳの中和塩を添加したフィルムにおける印加電圧と初期寸法変化との関係の例を示す図である。
【図６】ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳにＰＳＳ−Ｈ及びその中和塩を添加する効果の説明図である。
【図７】ＰＳＳの中和塩を添加したフィルムにおける印加電圧と最大収縮速度との関係の例を示す図である。
【図８】ＰＳＳの中和塩を添加したフィルムにおける印加電圧と最大伸長速度との関係の例を示す図である。
【図９】ｐＨを変更して作製したフィルムの印加電圧と収縮率との関係の例を示す図である。
【図１０】ｐＨを変更して作製したフィルムの印加電圧と初期寸法変化との関係の例を示す図である。
【図１１】ｐＨを変更して作製したフィルムの印加電圧と最大伸長速度との関係の例を示す図である。
【図１２】ナノクレイを添加した導電性高分子フィルムの電気収縮挙動を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施例において、ポリ(３，４−エチレンジオキシチオフェン)/ポリ（４−スチレンスルホン酸)（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）をベースとし、これに各種の添加物をその添加量を変えて添加した高分子材料溶液から、キャストフィルムを作製し、このフィルムの特性を評価する試験を行った。試験の内容は、下記の５項目に大別される。
試験Ａ：ポリ（４−スチレンスルホン酸）（ＰＳＳ−Ｈ）添加試験
試験Ｂ：ＰＳＳ−Ｈとエチレングリコール（ＥＧ）添加試験
試験Ｃ：ＰＳＳ−Ｈの中和塩添加試験
試験Ｄ：溶液ｐＨ調整試験
試験Ｅ：ナノクレイ添加試験
これらの試験におけるキャストフィルムの作製方法、フィルム特性の評価方法、評価結果につき、以下に項目別に説明する。
【００２２】
１．キャストフィルムの作製方法
（１）ＰＳＳ−Ｈ添加試験
ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）/ポリ（４−スチレンスルホン酸）（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）の溶液は、市販品（Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＧ，Ｈ．Ｃ．Ｓｔａｒｃｋ製）を用いた。これは、水を溶媒として、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）を約０．３重量％（対溶液重量比）、ポリ（４−スチレンスルホン酸）（ＰＳＳ−Ｈ）を約０．８重量％溶解してなるものである。この溶液において、ＰＥＤＯＴは繰り返しユニット数が５〜１５個程度のオリゴマーであり、ＰＳＳは分子量４０万程度の高分子である。ＰＳＳのマイナス電荷とＰＥＤＯＴのプラス電荷とが静電結合することで、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの複合体（ポリイオンコンプレックス）が形成されている。
【００２３】
この溶液にポリ（４−スチレンスルホン酸）（ＰＳＳ−Ｈ）（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）の溶液を混合し、さらに、界面活性剤としてドデシルベンゼンスルホン酸（ソフト型）（東京化成工業製）を、混合溶液に対して０．０１ｗｔ％混合させてよく撹拌した後、テフロン（登録商標）シャーレ（直径１０５ｍｍ）に計り取り、空気中６０℃で６時間乾燥させ、さらに真空中１６０℃で１時間熱処理することによって、ＰＳＳ−Ｈを添加したＰＥＤＯＴ／ＰＳＳのキャストフィルムを作製した。
【００２４】
ＰＳＳ−Ｈの添加量は、ＰＳＳの全量ＰＳＳ（Ｔｏｔａｌ）＝ＰＳＳ（ｉｎ  ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）＋ＰＳＳ（ｉｎ  ＰＳＳ−Ｈ）とＰＳＳ（ｉｎ  ＰＳＳ−Ｈ）との比をＲ＝ＰＳＳ（ｉｎ  ＰＳＳ−Ｈ）／ＰＳＳ（Ｔｏｔａｌ）と定義し、Ｒを０〜０．９の範囲で０．１刻みで変えて、計１０種類のキャストフィルムの作製を行った。
【００２５】
（２）ＰＳＳ−ＨとＥＧ添加試験
上記と同じＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液を用いた。この溶液に上記と同じ（ＰＳＳ−Ｈ）溶液を混合し、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液に対してエチレングリコール（ＥＧ）（東京化成工業製）をそれぞれ３ｗｔ％、１０ｗｔ％、２０ｗｔ％添加した。また、上記と同様に、界面活性剤としてのドデシルベンゼンスルホン酸（ソフト型）（東京化成工業製）を、混合溶液に対して０．０１ｗｔ％混合させてよく撹拌した後、テフロン（登録商標）シャーレ（直径１０５ｍｍ）に計り取り、空気中６０℃で６時間乾燥させ、さらに真空中１６０℃で１時間熱処理することによって、ＰＳＳ−Ｈを添加したＰＥＤＯＴ／ＰＳＳのキャストフィルムを作製した。
【００２６】
ＰＳＳ−Ｈの添加量は上記Ｒで、０、０．３、０．５、０．６、０．７、０．９の６段階に変え、それぞれにＥＧを３ｗｔ％、１０ｗｔ％、２０ｗｔ％の３段階に変えて、計１８種類のキャストフィルムの作製を行った。
【００２７】
（３）ＰＳＳ−Ｈの中和塩添加試験
上記と同じＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液を用い、これに上記と同じＰＳＳ−ＨをＲが０．７になるように添加し、さらにＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液に対してエチレングリコール（東京化成工業製）を１０ｗｔ％添加し、界面活性剤としてのドデシルベンゼンスルホン酸（ソフト型）（東京化成工業製）を、混合溶液に対して０．０１ｗｔ％混合させてよく撹拌した後、テフロン（登録商標）シャーレ（直径１０５ｍｍ）に計り取り、空気中６０℃で６時間乾燥させ、さらに真空中１６０℃で１時間熱処理することによって、ＰＳＳ−Ｈを添加したＰＥＤＯＴ／ＰＳＳのキャストフィルムを作製した。
【００２８】
また、添加するＰＳＳとしてＰＳＳ−Ｈ（Ｍｗ＝７５０００）の他に、ポリ（４−スチレンスルホン酸ナトリウム塩）（ＰＳＳ−Ｎａ，Ｍｗ＝７００００）（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）、ポリ（４−スチレンスルホン酸リチウム塩）（ＰＳＳ−Ｌｉ，Ｍｗ＝７５０００）（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）、ポリ（４−スチレンスルホン酸アンモニウム塩）（ＰＳＳ−ＮＨ４，Ｍｗ＝２０００００）（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）、さらにＰＳＳ−Ｈ（Ｍｗ＝７５０００）をアンモニア水（関東化学製）で中和し対イオンを置き換えたポリ（４−スチレンスルホン酸アンモニウム塩）（ＰＳＳ−ＮＨ４，Ｍｗ＝７５０００）を用い、計５種類のキャストフィルムの作製を行った。
【００２９】
（４）溶液ｐＨ調整試験
上記と同じＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液を用い、これに上記と同じＰＳＳ−ＨをＲが０．７になるように添加し、またエチレングリコール（東京化成工業製）を１０ｗｔ％、さらにドデシルベンゼンスルホン酸（ソフト型）（東京化成工業製）を０．０１ｗｔ％加えてよく撹拌した。さらに、その混合溶液にアンモニア水（１Ｎ）を滴下し、ｐＨメータ（Ｆ−５３，堀場製作所製）を用いて５種類のｐＨ（ｐＨ２．２、２．４、２．５、２．６、２．８）に溶液をそれぞれ中和してよく撹拌した後、テフロン（登録商標）シャーレ（直径１０５ｍｍ）に計り取り、空気中６０℃で６時間乾燥させ、さらに真空中１６０℃で１時間熱処理することによって、ＰＳＳ−Ｈ（一部ＰＳＳ−ＮＨ４）を添加したＰＥＤＯＴ／ＰＳＳのキャストフィルムを作製した。
【００３０】
（５）ナノクレイ添加試験
［Ｐ／ＮＣフィルム溶液の調整］
ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をビーカーに秤量し、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液に対してドデシルベンゼンスルホン酸（ソフト型）（東京化成工業製）を０．０１ｗｔ％、エチレングリコール（東京化成工業製）を３ｗｔ％の割合で加え、攪拌子を入れてマグネチックスターラーでよく攪拌した。この混合溶液に、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液と等量の０．２ｗｔ％のナノクレイ（以下、ＮＣ）（ロックウッドアディティブズ社，ＬＡＰＯＮＩＴＥ  ＸＬＧ）分散液を加え、Ｐ／ＮＣフィルム溶液を調整した。使用したＮＣ分散液の濃度は、フィルム中のＮＣ固形成分量に換算して、１４ｗｔ％に相当する。
【００３１】
［Ｐ／ＰＳＳ／ＮＣフィルム溶液の調整］
ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液をビーカーに秤量し、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液に対してドデシルベンゼンスルホン酸（ソフト型）（東京化成工業製）を０．０１ｗｔ％、エチレングリコール（東京化成工業製）を１０ｗｔ％の割合で加えた。さらに、ポリ（４−スチレンスルホン酸）（ＰＳＳ−Ｈ）（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）の溶液をＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液とＰＳＳ−Ｈの重量比が３：７となるように加え、攪拌子を入れてマグネチックスターラーでよく攪拌した。この混合溶液にＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液と等量の０．２ｗｔ％のＮＣ分散液を加え、Ｐ／ＰＳＳ／ＮＣフィルム溶液を調整した。使用したＮＣ分散液の濃度は、フィルム中のＮＣ固形成分量に換算して、１７ｗｔ％に相当する。
【００３２】
［キャストフィルム溶液の調整］
調整した混合溶液を脱気後、テフロン（登録商標）シャーレにキャストし、空気中５０℃で８時間乾燥させ、さらにテフロン（登録商標）シャーレに入れたまま真空中１６０℃で１時間熱処理することによって、Ｐ／ＮＣフィルムおよびＰ／ＰＳＳ／ＮＣフィルムを作製した。
【００３３】
２．フィルムの評価方法
（１）フィルムの膜厚および電導度測定
作製したフィルムの膜厚は、マイクロメータ（ＭＤＣ−２５ＭＪ，ミツトヨ製）を用いて１０箇所測定したうちの下限値と上限値を除いた平均を測定値とし、電導度は抵抗率計（ロレスタＧＰ，三菱化学製）を用いて１０箇所測定したうちの下限値と上限値を除いた平均を測定値とした。
【００３４】
（２）フィルムの引張試験
引張試験機（ＥＺ−ＴＥＳＴ，島津製作所製）を用いて、作製したフィルムの引張試験を行った。フィルムは３次元レーザーマーカー（ＭＬ−Ｚ９５５０，ＫＥＹＥＮＣＥ社製）で幅２ｍｍに切り出し、チャック間２０ｍｍにあわせた台紙に張り付け両側をセロファンテープで固定させた。台紙に貼付けたサンプルの膜厚をマイクロメータ（ＭＤＣ−２５ＭＪ，ミツトヨ製）で測定し、サンプル幅をカセットメータ（ＴＭ，ミツトヨ製）で測定した。キャリブレーションをかけた引張試験機のチャックにサンプルを取り付け台紙の真中をはさみで切った。試験条件を入力し、ロードセルに負荷が少しかかる状態（フィルムが張る状態）でゼロ点合わせをし、下記の条件で引張試験を行った。
【００３５】
フィルムのヤング率、切断強度、切断伸度、靭性をＰＣ上の解析ソフトＴｒａｐｅｚｉｕｍ２で解析した。測定の際、温度と相対湿度をデジタル温湿度計（ＣＴＨ−１１００，ＣＵＳＴＯＭ社製）で測定した。また測定の際に温度と湿度を一定にするために、引張試験機の周りにプラスチック製のチャンバーを取り付け、温度と湿度を一定に保った。
試料幅：２ｍｍ
チャック間隔：２０ｍｍ
歪み速度：１０％／ｍｉｎ
サンプリングタイム：０．０５ｓｅｃ
ストレインゲージ：２０Ｎ
温度：３０℃
湿度：５０％ＲＨ
【００３６】
（３）フィルムの電気収縮特性の評価
作製したキャストフィルム（膜厚１４〜１８μｍ）を長さ５０ｍｍ（Ｐ／ＰＳＳ／ＮＣフィルムは長さ２５ｍｍ）、幅２ｍｍに切り出した。ただし、チャックの掴みしろを考慮して４ｍｍ程度長めに切り出す。切り出す際、フィルムの切り口にクラックが生じないようにカッターナイフの刃を直接切り口に押し当て、上からハンマーで叩き一気に切断した。切り出したフィルムを測定セルの金メッキを施したチャックにはさみ、チャック間が５０ｍｍになるように固定した。
【００３７】
直流安定化電源（ＭＳＡＺ３６，日本スタビライザー工業製）を用いてチャック間に直流電圧を印加し、伸縮挙動を変位センサー（ＥＸ−４１６Ｖ，ＫＥＹＥＮＣＥ社製）で測定した。測定は周囲環境を一定に保つため、恒温恒湿槽（ＫＣＬ−２０００Ｗ，ＥＹＥＬＡ社製）を用いて温度２５℃、周囲湿度５０％ＲＨの一定環境下で行った。電圧ＯＦＦ（０〜６０ｓ）、ＯＮ（６０〜３６０ｓ）、ＯＦＦ（３６０〜５００ｓ)を１サイクルとしデータ収集システム（ＮＲ−５００，ＫＥＹＥＮＣＥ社製）を用いて各印加電圧におけるデータをコンピュータ上で解析した。
【００３８】
３．試験結果と考察
（１）ＰＳＳ−Ｈを添加したフィルムの評価
ＰＳＳ−Ｈの添加割合（前記のＲ）を変えて作製した１０種のフィルムの膜厚は、いずれの割合においても１０数〜２０数μｍ程度であった。また、フィルムの電導度は、ＰＳＳ−Ｈ割合すなわちＲの値が大きくなるにつれて低下し、ＰＳＳ−Ｈを添加していないフィルムでは約１．５Ｓ／ｃｍであったのに対して、Ｒ０．９のフィルムでは約０．３Ｓ／ｃｍとなった。これは添加するＰＳＳ−Ｈの割合が多くなるにつれて、電気伝導を担うＰＥＤＯＴの割合が少なくなったためと考えられる。
【００３９】
次に、引張試験の結果について説明する。作製したフィルムのうちＰＳＳ−Ｈの割合Ｒが０．９のフィルムは非常に脆く引張試験が行えなかった。引張試験で測定できる特性としてフィルムのヤング率、切断強度、切断伸度、靭性等があげられる。ヤング率及び切断強度はＲが大きくなるにつれて値が低下する傾向が認められた。しかし、Ｒを変えてもフィルムの切断伸度と靭性にはあまり影響がないことが判明した。Ｒが０．８以下であれば、高分子アクチュエータとして必要な機械的特性は確保されると考えられる。
【００４０】
（２）ＰＳＳ−ＨとＥＧを添加したフィルムの評価
フィルムの膜厚はＥＧ濃度が高い程厚く、ＰＳＳ−Ｈの割合Ｒが大きくなるにつれて薄くなる傾向にあることが確認できた。また電導度は、ＥＧの添加により顕著に増大することが確かめられた。ＥＧ無添加の時の電導度は、Ｒが０〜０．７の範囲で、０．５〜２Ｓ／ｃｍ程度あったのに対して、ＥＧ３〜２０％の添加で、電導度は５０〜２００Ｓ／ｃｍ程度まで増大する（図１参照）。また、ＥＧを添加した場合にも、電導度はＲが大きくなるにつれて低下する。例えば、ＰＳＳ−Ｈを添加していないフィルムでは１００Ｓ／ｃｍ以上の高導電性を示したが、Ｒが０．９では数Ｓ／ｃｍと減少した。これは、ＥＧ無添加の場合と同じく、Ｒが大きく多くなるにつれて、電気伝導を担うＰＥＤＯＴの割合が少なくなったためと考えられる。
【００４１】
図２に各条件で作製したフィルムの最大電気収縮率を示す。ただし作製したフィルムのうちＲが０．９のフィルムは、電導度が非常に低くほとんど電流が流れなかったため、電気収縮特性の評価が行えなかった。図１及び図２の結果から、ＰＳＳ−Ｈの割合Ｒの適正範囲はＲ＝０．３〜０．７程度と考えられる。
【００４２】
図２に見られるように、ＰＳＳ−Ｈを添加しない従来の最適条件（Ｒ＝０，ＥＧ３ｗｔ％）で最大電気収縮率が２．４％であるのに対して、ＰＳＳ−Ｈを添加するといずれのＥＧ濃度においても最大電気収縮率が３％以上に向上することがわかった。
【００４３】
これは親水性のＰＳＳ−Ｈを添加することによって、フィルムがより多くの水分子を吸着していることに起因する。すなわち、これらが吸脱着することにより大きなフィルムの体積変化が起こったと考えられる。またＰＳＳ−Ｈの割合Ｒが大きくなるにつれてフィルムの最大電気収縮率は大きくなり、ＰＳＳ−Ｈの割合Ｒ＝０．７、ＥＧ濃度１０ｗｔ％の条件で作製したフィルムの電気収縮率が最大で５％以上になった。
【００４４】
実際にＲ＝０．７、ＥＧ濃度１０ｗｔ％の条件で作製したフィルムに各電圧を印加した際の電気収縮挙動の例を図３に示す。印加電圧２０Ｖでフィルムの変位長は約２．５ｍｍ、収縮率で約５％に達した。これはＰＳＳ−Ｈを加えない従来のフィルムの最大収縮率に対して２倍以上の値となっている。
【００４５】
以上の結果から、ＥＧの添加はフィルムの電導度を顕著に増大させるとともに、電気収縮率を向上させる上でも、ある程度の効果があるものと推測される。ＥＧ添加濃度の適正範囲には、本実施例で試験した範囲（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ溶液に対する重量比で３〜２０％）全体が含まれる。
【００４６】
（３）ＰＳＳ−Ｈの中和塩を添加したフィルムの評価
表１に用いたＰＳＳ−Ｈの中和塩の種類と作製したキャストフィルムの膜厚と電導度を示す。いずれのフィルムにおいても膜厚１５〜１８μｍ、電導度数十Ｓ／ｃｍのフィルムを作製することができた。
【００４７】
図４に、表１に示す５つのフィルムの印加電圧と収縮率との関係の例を示す。各電圧に対するフィルムの収縮率は印加電圧とともに増加するが、ある電圧以上では逆に低下するものもあった。これは、水分子の脱着による収縮に対してジュール熱による熱膨張がより顕著に現れたためと考えられる。
【００４８】
電気収縮率はＰＳＳ−Ｈ（Ｍｗ＝７５０００）とＰＳＳ−Ｌｉ（Ｍｗ＝７５０００）のフィルムで最も大きく約５％であったが、その他の種類のＰＳＳでは減少しＰＳＳ−ＮＨ４（Ｍｗ＝７５０００）、ＰＳＳ−Ｎａ（Ｍｗ＝７００００）、ＰＳＳ−ＮＨ４（Ｍｗ＝２０００００）の順番となった（図４）。
【００４９】
本発明の高分子フィルムには、電圧を印加することによって、初期寸法が変化するものがある。かかる寸法変化はアクチュエータに用いる場合の障害となるので、電圧印加による初期寸法変化をいかに少なくするかが課題となる。
【００５０】
図５は、表１に示す５種のフィルムの印加電圧と初期寸法変化との関係の例を示す図である。図５に見られるように、電圧印加に伴うフィルムの初期寸法変化をみると、ＰＳＳ−Ｈ（Ｍｗ＝７５０００）では初期寸法が徐々に伸びていく。これに対して、ＰＳＳ−Ｎａ（Ｍｗ＝７００００）、ＰＳＳ−Ｌｉ（Ｍｗ＝７５０００）、ＰＳＳ−ＮＨ４（Ｍｗ＝２０００００）では、ほとんど初期寸法変化がないことがわかった。またＰＳＳ−Ｈ（Ｍｗ＝７５０００）をアンモニア水で中和したＰＳＳ−ＮＨ４（Ｍｗ＝７５０００）では、初期寸法が徐々に縮んでいく傾向にあることがわかった。
【００５１】
【表１】
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【００５２】
このようにＰＳＳ−Ｈの水素イオンをアルカリ金属元素（Ｎａ，Ｌｉ）イオン又はＮＨ４イオン等のカチオンで置換した中和塩を添加することにより、寸法安定性が増す理由を模式図を用いて説明する。図６は、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳにＰＳＳ−Ｈ及びその中和塩を添加する効果の説明図である。
【００５３】
図中球体で示す（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）１は、直径数十ナノメートルのコロイド粒子からなり、ＰＥＤＯＴ（繰り返しユニット数が５〜１５個程度のオリゴマー）とＰＳＳ（分子量４０万程度の高分子）とが静電結合してポリイオンコンプレックスが形成された複合体である。これに過剰の（ＰＳＳ−Ｈ）２を添加すると、フィルムの親水性が増加し、（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）１のコロイド粒子の凝集を抑制するため、フィルムの伸縮性が増大する（中央の図）。しかし、塑性変形や流動によるクリープが増大し、寸法安定性が低下するという問題が生じる。
【００５４】
これに対して、ＰＳＳ−Ｈの中和塩を添加すると、カチオン３が長鎖の（ＰＳＳ−Ｈ）のネットワークを構成する働きをし、電圧印加しても（ＰＳＳ−Ｈ）２の形状が維持される（左側の図）。これが、ＰＳＳ−Ｈの中和塩を添加することにより初期寸法の安定性が増大する理由と考えられる。
【００５５】
次に、電圧を印加した際のフィルムの最大収縮速度及び最大伸長速度は、アクチュエータの動作速度に関係する要因として重要である。図７に５種のフィルムの印加電圧と最大収縮速度との関係の例を、図８に５種のフィルムの印加電圧と最大伸長速度との関係の例を示す。図７に見られるように、最大収縮速度はＰＳＳ中和塩の種類に依存せず同程度である。これに対して、電圧を切った際の最大伸長速度は、図８に見られるように、ＰＳＳ−Ｈ（Ｍｗ＝７５０００）、ＰＳＳ−ＮＨ４（Ｍｗ＝２０００００）、ＰＳＳ−ＮＨ４（Ｍｗ＝７５０００）のフィルムで速く、ＰＳＳ−Ｎａ（Ｍｗ＝７００００）、ＰＳＳ−Ｌｉ（Ｍｗ＝７５０００）のフィルムでは遅くなっていることが分かった。
【００５６】
以上の結果より、ＰＳＳ−ＮＨ４（Ｍｗ＝２０００００）は収縮率が小さい、ＰＳＳ−Ｈ（Ｍｗ＝７５０００）は初期寸法が徐々に伸びていく、ＰＳＳ−Ｎａ（Ｍｗ＝７００００）とＰＳＳ−Ｌｉ（Ｍｗ＝７５０００）のフィルムは伸長速度が遅いという問題があるのに対して、ＰＳＳ−Ｈ（Ｍｗ＝７５０００）をアンモニア水で中和したＰＳＳ−ＮＨ４（Ｍｗ＝７５０００）は伸長速度が遅くならず、収縮率も比較的大きいという特徴を持つことがわかった。ただし、ＰＳＳ−ＮＨ４（Ｍｗ＝７５０００）は初期寸法が徐々に縮んでいく特徴もあるが、ＰＳＳ−Ｈ（Ｍｗ＝７５０００）をアンモニア水で中和する際の条件を変えることによって安定化できるのではないかと考えられる。
【００５７】
（４）混合溶液のｐＨを変えたフィルムの評価
Ｒ＝０．７、ＥＧ濃度１０ｗｔ％の混合溶液にアンモニアを添加し、ｐＨを２．２〜２．８の範囲に調整して作製したフィルムの特性を調査した。電圧電流特性はｐＨにほとんど依存せず、ｐＨ２．２〜２．８の間ではフィルムの電導度もあまり変化していないことがわかった。
【００５８】
ｐＨを変更して作製した各フィルムの印加電圧と収縮率との関係の例を図９に示す。図に見られるように、収縮率はｐＨ２．２のフィルムが一番大きく約５％であるのに対し、ｐＨを高くしていくと若干減少した。また、印加電圧と初期寸法変化との関係の例を図１０に示す。電圧印加に伴うフィルムの初期寸法変化をみると、ｐＨ２．２のフィルムでは初期寸法が徐々に伸びていくのに対しｐＨ２．８のフィルムでは逆に初期寸法が縮み、ｐＨ２．５のフィルムで初期寸法変化が最も少なく寸法安定となることがわかった（図１０）。
【００５９】
また、印加電圧と最大伸長速度との関係の例を図１１に示す。収縮速度はｐＨに依存せず同程度であるのに対して（図は省略）、電圧を切ったときの伸長速度はｐＨが大きくなるにつれて小さくなる傾向にあることがわかった（図１１）。以上の結果より、収縮率、応答速度をほとんど劣化させることなく寸法安定性を向上させるためには、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳとＰＳＳ−Ｈの混合溶液をｐＨ２．５になるようにアンモニア水で中和することが有効であることが明らかになった。
【００６０】
（５）ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳにナノクレイ（ＮＣ）を添加して作製したフィルムの評価
図１２は、ＮＣ分散液を添加した導電性高分子フィルムの電気収縮挙動を示した図である。図１２において、Ｐとは、ＮＣを添加しないＰＥＤＯＴ／ＰＳＳフィルム（Ｐフィルム）を表す。また、Ｐ／ＮＣおよびＰ／ＰＳＳ／ＮＣとは、０．２ｗｔ％のＮＣを含む上述の２種類のＰＥＤＯＴ／ＰＳＳフィルムを表す。
【００６１】
図１２に示すように、Ｐ／ＮＣフィルムの最大収縮率は３．２％、そしてＰ／ＰＳＳ／ＮＣフィルムの最大収縮率は５．３％であり、ＮＣを添加しないＰフィルムの最大収縮率（２．４％）より収縮率が増加する傾向にあった。ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳは水分散系のコロイド溶液であるため、そのキャストフィルムはＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ粒子間で強く結合している。Ｐ／ＮＣフィルムでは、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳにＮＣが添加されることにより、ＮＣ粒子がＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ粒子間に入り込み、粒子間の結合を弱めることで収縮率が増加したことが考えられる。さらに、Ｐ／ＰＳＳ／ＮＣフィルムでは、ＮＣに加え、親水性高分子であるＰＳＳ−Ｈが添加されることによりキャストフィルムの収縮性が向上したためより大きな変形が可能になったと考えられる。
【００６２】
また、高湿度環境（８０％ＲＨ）下では、Ｐ／ＰＳＳ／ＮＣフィルムの最大収縮率は８．１％にまで達することがわかった（図１２  Ｐ／ＰＳＳ／ＮＣ（８０％ＲＨ））。この値は、Ｐフィルムの最大収縮率（２．４％）の３倍以上に相当する。理由として、親水性高分子であるＰＳＳがさらに水分子を吸着することで膨張し、電圧印加によりこれらが脱着するため大きな収縮率が得られたことが考えられる。ここで、ＮＣを添加せず、ＰＳＳの添加のみであっても収縮率は向上するが、高い湿度環境下では、クリープを生じ切れてしまう（図なし）。すなわち、ＮＣとＰＳＳの相乗効果により、８％以上という非常に高い収縮率を得ることができることが明らかになった。
【符号の説明】
【００６３】
１  ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ
２  ＰＳＳ−Ｈ
３  カチオン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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