(57)【要約】【課題】筐体の先端を薄くすることができると共に筐体の上面と記憶装置の間に通信等を行うモジュールが配置できる情報処理装置を提供する。【解決手段】情報処理装置は、互いに対向し合う底面と上面およびこれら底面と上面に連なる前面を有する筐体と、前記筐体の内部に前記上面に略平行に配置されると共に一部に切り欠き部を有する主回路基板と、前記切り欠き部の領域に少なくとも本体の一部が配置された記憶装置とを備え、前記記憶装置は、前記主回路基板の基板面に対して前記本体の設置面が所定の角度を有すると共に前記本体の前記筐体の前面に近い側面が前記筐体の上面に近づく方向に傾斜された状態で上記筐体の内部に収容されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に収容され一部に切り欠き部を有する主回路基板と、
前記切り欠き部の領域に少なくとも本体の一部が配置され、前記主回路基板の基板面に対して前記本体の設置面が所定の角度を有する記憶装置と
を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
互いに対向し合う底面と上面およびこれら底面と上面に連なる前面を有する筐体と、
前記筐体の内部に前記上面に略平行に配置されると共に一部に切り欠き部を有する主回路基板と、
前記切り欠き部の領域に少なくとも本体の一部が配置された記憶装置とを備え、
前記記憶装置は、前記主回路基板の基板面に対して前記本体の設置面が所定の角度を有すると共に前記本体の前記筐体の前面に近い側面が前記筐体の上面に近づく方向に傾斜された状態で上記筐体の内部に収容されていることを特徴とする情報処理装置。
【請求項３】
前記主回路基板は、前記記憶装置の前記本体の前記筐体の上面に最も近い部位と最も遠い部位の間に配置されていることを特徴とする請求項２記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記筐体の底面の中で少なくとも前記記憶装置の本体と対向する部分は、前記記憶装置の本体の前記設置面と略平行であることを特徴とする請求項２記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記筐体の底面の中で前記筐体の前面に近い部位が、前記記憶装置の本体の前記設置面と略平行であることを特徴とする請求項２記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）あるいはＳＳＤ（Solid State Drive）等の記憶装置が収容された情報処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯が容易で、かつ高機能なノートブックタイプのＰＣ（Personal Computer）が種々提供されている。この種のコンピュータは、箱形をなす筐体と、この筐体の後部に開閉可能に取り付けられたフラットパネル形のディスプレイユニッットとを備えている。上記筐体の内部には、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）またはＳＳＤ（Solid State Drive）、あるいはフロッピー（登録商標）ディスクドライブといった記憶装置が収容されている。
【０００３】
電子情報機器に関し、フロッピー（登録商標）ディスク等のメディア用の挿入口の改良に関するものであって、外部記憶装置にメディアを挿脱するための挿入口をその側面に備えた電子情報器機において、当該挿入口はその長手方向が当該電子情報器機の前後方向を基準として、斜め前下がりに形成されている電子情報器機が考案されている（例えば特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−０５２７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ノートブックタイプのＰＣは、筐体の内部に主回路基板とＨＤＤあるいはＳＳＤ等の記憶装置が収容されている。主回路基板は通常矩形であり、基板厚さが２ｍｍ以下の平板である。ＨＤＤは例えば２．５型の場合には、幅６９．８５ｍｍ、奥行き１００ｍｍ、厚さ９．５ｍｍの略直方体の形状をしており、後部に電源及び信号用のコネクタが設置されている。主回路基板とＨＤＤあるいはＳＳＤといった記憶装置は、コネクタ同士またはコネクタとフレキシブルなケーブルを用いて接続されている。
【０００６】
従来、主回路基板の基板面と記憶装置の設置面（幅方向と奥行き方向によって形成される面）は、平行に配置されていた。記憶装置の上面に通信等を行うモジュール類などを配置すると製品厚みの増加となり、薄くしようとすると記憶装置の上面に通信等を行うモジュール類を配置できず製品サイズの増加となっていた。
【０００７】
最近のノートブックタイプのＰＣは、これを持ち運ぶ際の取扱いを容易にするため、筐体の薄形化が押し進められている。記憶装置はＰＣの前面側に配置される場合があり、主回路基板の基板面と記憶装置の設置面が平行であると、ＰＣの寸法を薄くするには支障があった。
【０００８】
また、筐体の厚み寸法が増大すると、電子機器の美観を損なう問題があるため、この観点からも外形を薄く見せる工夫が必要されていた。また、ＰＣのケースや鞄に収納する際に出し入れが容易となるようにＰＣの外形の周囲が薄い形状となっていることも要求されていた。
【０００９】
本発明は上記したような事情に鑑み成されたものであって、筐体の先端を薄くすることができると共に筐体の上面と記憶装置の間に通信等を行うモジュールが配置できる情報処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の情報処理装置は、筐体と、前記筐体の内部に収容され一部に切り欠き部を有する主回路基板と、前記切り欠き部の領域に少なくとも本体の一部が配置され、前記主回路基板の基板面に対して前記本体の設置面が所定の角度を有する記憶装置とを有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の情報処理装置は、互いに対向し合う底面と上面およびこれら底面と上面に連なる前面を有する筐体と、前記筐体の内部に前記上面に略平行に配置されると共に一部に切り欠き部を有する主回路基板と、前記切り欠き部の領域に少なくとも本体の一部が配置された記憶装置とを備え、前記記憶装置は、前記主回路基板の基板面に対して前記本体の設置面が所定の角度を有すると共に前記本体の前記筐体の前面に近い側面が前記筐体の上面に近づく方向に傾斜された状態で上記筐体の内部に収容されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、情報処理装置の筐体の先端を薄くすることができると共に筐体の上面と記憶装置の間に通信等を行うモジュールが配置できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による情報処理装置の概観を示した斜視図。
【図２】主回路基板の形状の例を示した図。
【図３】主回路基板と記憶装置の位置関係と接続の状態を示した図。
【図４】情報処理装置を側面から見た概略の断面図。
【図５】記憶装置の固定の方法を示した図。
【図６】主回路基板と記憶装置の位置関係の他の例を示した図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明による情報処理装置１の概観を示す斜視図である。情報処理装置１は、略偏平な四角形箱状をなすベースユニット２と、フラットパネル形のディスプレイユニット３とを備えている。ベースユニット２は、その外郭を構成する筐体４を有している。この筐体４は、互いに対向し合う底面５ａと上面５ｂおよびこれら底面５ａおよび上面５ｂに連なる前面５ｃ、左側面５ｄ，右側面５ｅおよび後面５ｆを有している。
【００１５】
筐体４の上面５ｂには、情報の入力手段としてのキーボード装置６、ディスプレイ上のポインタを動かすタッチパッド８、操作の指示を与える左ボタン９と右ボタン１０、電源スイッチ１１が設置されている。キーボード装置６は、多数のキー７を有し、これらキー７は、筐体４の上面５ｂに対し略面一に配列されている。筐体４の上面５ｂの後端部には、ディスプレイユニット３を支持するための凸部１２ａ、１２ｂが備えられている。
【００１６】
ディスプレイユニット３は、薄い箱状をなすハウジング１３と、このハウジング１３の内部に収容された液晶ディスプレイ１４とを備えている。液晶ディスプレイ１４は、ハウジング１３に開けた表示用開口部１５を介して外方に露出されている。ハウジング１３は、夫々図示しないヒンジ装置を介して筐体４の上面５ｂの凸部１２ａ、１２ｂに連結されている。このため、ディスプレイユニット３は、筐体４の上面５ｂを上方から覆い隠す閉じ位置と、液晶ディスプレイ１４を筐体４の上面５ｂの後方で起立させる開き位置との間に亘って回動可能となっている。
【００１７】
筐体４の内部には主回路基板１６が、筐体４の上面５ｂに略平行に配置され筐体４内に固定されている。主回路基板１６は、基板厚さが２ｍｍ以下のプリント配線板にＣＰＵ（Central Processing Unit）等の集積回路、抵抗器、コンデンサー等の多数の電子部品を表面に実装した回路基板である。主回路基板１６はその一部に切り欠き部１７を有している。
【００１８】
主回路基板１６の切り欠き部１７の領域には、記憶装置１９が設置されている。記憶装置１９は、略箱形の形状をしており、例えば、ＨＤＤやＳＳＤで構成されている。記憶装置１９の本体２０の少なくとも一部が切り欠き部１７の領域に配置されている。記憶装置１９は、主回路基板１６の基板面に対して本体２０の設置面が所定の角度を有して傾斜している。所定の角度は１度から３０度である。傾斜の向きは、本体２０の筐体４の前面５ｃに近い側面が筐体４の上面５ｂに近づく方向に傾斜された状態である。
【００１９】
図２は、主回路基板１６の形状の例を示した図である。図２においては、主回路基板１６は概略矩形の形状をなしているが、これに限るものではない。主回路基板１６は一部に切り欠き部１７を有する。切り欠き部１７の領域１８をハッチングにて示す。図２においては、切り欠き部１７の領域１８は矩形であるが、これに限るものではない。図１に示すように記憶装置１９が筐体４の前面５ｃに近い位置に配置されるため、切り欠き部１７の領域１８も筐体４の前面５ｃに近い位置に配置される。
【００２０】
図３は、主回路基板１６と記憶装置１９の位置関係と接続の状態を示した図である。記憶装置１９の本体２０の少なくとも一部が切り欠き部１７の領域１８に配置されている。記憶装置１９は、主回路基板１６の基板面に対して本体２０の設置面が所定の傾斜角度を有して傾斜している。主回路基板１６のコネクタ２３と記憶装置１９のコネクタ２４は、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）あるいはＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等のフレキシブルなケーブル２５を用いて接続されている。
【００２１】
図４は、情報処理装置１を側面から見た概略の断面図である。断面図は図１におけるＡＡ断面である。補助線２１は主回路基板１６の基板面の傾きを示した線であり、筐体４の上面５ｂに略平行である。補助線２２は憶装置１９の本体２０の設置面２６の傾きを示した線である。補助線２１と補助線２２は所定の傾斜角度θがあることを示している。従って記憶装置１９の本体２０は、主回路基板１６の基板面に対して所定の角度θを有して傾斜している。傾斜角度θの大きさは１度から３０度の範囲である。本体２０の筐体４の前面５ｃに近い側面２７が筐体４の上面５ｂに近づく方向に傾斜している。図４に示すように記憶装置１９は、筐体４の前面５ｃに近い位置に配置されている。尚、図４においてケーブル２５は図を省略している。
【００２２】
主回路基板１６は、記憶装置１９の本体２０の筐体４の上面５ｂに最も近い部位２８と最も遠い部位２９の間に配置されている。記憶装置１９の本体２０は略箱型の形状であるため、図４において最も近い部位２８は、側面２７の筐体４の上面５ｂに近い方の稜線に相当する。
【００２３】
筐体４の底面５ａの中で少なくとも記憶装置１９の本体２０と対向する部分は、記憶装置１９の本体２０の設置面２６と略平行になるように形成されている。また筐体４の底面５ａにおいて筐体４の前面５ｃに近い部位が、記憶装置１９の本体２０の設置面２６と略平行になるように形成されている。あるいは、略平行ではなく、記憶装置１９の本体２０の設置面２６の傾斜の角度と少し異なっていてもよい。例えば、１〜５度程度異なっていてもよい。このようにすることによって、情報処理装置１の筐体４の前面５ｃの高さを低くすることができ、それによって筐体４の先端部を薄くすることができる。筐体４を前面５ｃ側から見たとき、先端部が薄く見えて美観が良くなると共にＰＣのケースや鞄に収納する際に出し入れが容易となる。また情報処理装置１全体の小型化の可能となる。
【００２４】
記憶装置１９を主回路基板１６の基板面に対して傾斜させて配置することにより、記憶装置１９の本体２０と筐体４の上面５ｂとの間に楔状の空間ができ、特に前面５ｃから離れた方には大きな空間ができる。この空間を利用してここに通信等を行うモジュール３０を配置することができる。通信等を行うモジュール３０としては、例えば、Felica（登録商標）、TransferJet（登録商標）、Bluetooth（登録商標）等の通信モジュールがある。
【００２５】
通信等を行うモジュール３０を、筐体４の上面５ｂの内壁直下に配置することにより、筐体４の上面５ｂを通過して外部との通信機能・性能を向上させることができる。主回路基板１６による通信遮蔽あるいは通信妨害の影響を避けることができ、良好な通信性能を確保することが可能となる。尚、通信等を行うモジュール３０の代わりにブリッジメディア等の記憶媒体スロット、ミニカードスロットなどを実装した小基板等を実装してもよい。
【００２６】
図５は、記憶装置１９の固定の方法を示した図である。記憶装置１９の本体２０は略箱型の形状であり、設置面２６側の周囲の４箇所の頂点と設置面２６と反対側の面の周囲の４箇所の頂点の位置に弾性支持部材３１が配置されている。弾性支持部材３１は、筐体４の上面５ｂの内壁側と底面５ａの内壁側にある支持部材固定部３２によって支持されている。従って記憶装置１９は弾性支持されており、筐体４に外部から加えられた衝撃力が伝わり難い状態となっている。
【００２７】
以上のように、筐体４の底面５ａにおいて筐体４の前面５ｃに近い部位が、記憶装置１９の本体２０の設置面２６と略平行になるか、あるいは、略平行ではなく、記憶装置１９の本体２０の設置面２６の傾斜の角度と少し異なる角度で傾斜するように形成されることによって、情報処理装置１の筐体４の前面５ｃの高さを低くすることができ、それによって筐体４の先端部を薄くすることができる。
【００２８】
また、記憶装置１９を主回路基板１６の基板面に対して傾斜させて配置することにより、記憶装置１９の本体２０と筐体４の上面５ｂとの間に楔状の空間ができ、筐体４の上面５ｂの内壁と記憶装置１９の間に通信等を行うモジュール３０が配置できる。このことによって主回路基板１６のフットプリントの縮小と筐体４の厚さを小さくすることが可能となる。
【００２９】
図６は、主回路基板３３と記憶装置１９の位置関係の他の例を示した図である。記憶装置１９の本体２０の少なくとも一部が切り欠き部３４の領域に配置されている。記憶装置１９は、主回路基板３３の基板面に対して本体２０の設置面が所定の角度を有して傾斜している。図３に示した配置と異なる点は、主回路基板３３の一部が記憶装置１９に重なって配置されたことである。このような配置であっても、情報処理装置１の筐体４の前面５ｃの高さを低くすることができ、それによって筐体４の先端部を薄くすることができる。
【００３０】
尚、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００３１】
１  情報処理装置
２  ベースユニット
３  ディスプレイユニット
４  筐体
５ａ  底面
５ｂ  上面
５ｃ  前面
５ｄ  左側面
５ｅ  右側面
５ｆ  後面
６  キーボード装置
７  キー
８  タッチパッド
９  左ボタン
１０  右ボタン
１１  電源スイッチ
１２ａ、１２ｂ  凸部
１３  ハウジング
１４  液晶ディスプレイ
１５  表示用開口部
１６  主回路基板
１７  切り欠き部
１８  領域
１９  記憶装置
２０  本体
２１  補助線
２２  補助線
２３  コネクタ
２４  コネクタ
２５  ケーブル
２６  設置面
２７  側面
２８  部位
２９  部位
３０  モジュール
３１  弾性支持部材
３２  支持部材固定部
３３  主回路基板
３４  切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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