(57)【要約】      （修正有）【課題】ダミーウエーハを用いることなく、切削ブレードの位置検出と切削ブレードのドレッシングを同時に実施することができる切削装置における切削ブレードの位置検出方法を提供する。【解決手段】被加工物を保持し、移動可能に配設されたチャックテーブルと、被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、被加工物の切削領域を撮像するとともに切削位置を特定する基準線が形成された光学系を備え撮像手段５７と、チャックテーブルに隣接してチャックテーブルとともに切削送り方向に移動可能に配設されたドレッシングボード支持テーブルとを具備する切削装置における切削ブレードの位置検出方法であって、ドレッシングボード３７を切削することで切削ブレードをドレッシングするドレッシング工程と、切削溝が形成されたドレッシングボードを撮像手段によって撮像し、撮像した切削溝と基準線５７１とのズレ量を検出するズレ量検出工程とを含む。【選択図】図７
2011009652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持し切削送り方向に移動可能に配設されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の切削領域を撮像するとともに切削位置を特定する基準線が形成された光学系を備えた撮像手段と、該チャックテーブルに隣接して該チャックテーブルとともに切削送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持するドレッシングボード支持テーブルと、を具備する切削装置における切削ブレードの位置検出方法であって、
ドレッシングボード支持テーブルに保持されたドレッシングボードを切削ブレードの切削作業領域に位置付け、ドレッシングボードを切削ブレードによって切削することにより、切削ブレードをドレッシングするドレッシング工程と、
該ドレッシング工程が実施され切削溝が形成されたドレッシングボードを撮像手段による撮像領域に位置付け、撮像手段によってドレッシングボードに形成された切削溝を撮像し、撮像した切削溝と基準線とのズレ量を検出するズレ量検出工程と、を含む、
ことを特徴とする切削装置における切削ブレードの位置検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置における切削ブレードの位置検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。
【０００３】
上述した半導体ウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の切削領域を検出するための光学系を備えた撮像手段とを具備している。
【０００４】
上述した切削装置の切削ブレードを装着した回転スピンドルは経時的に熱膨張するため、切削作業を開始する際やウエーハを所定枚数切削する毎に切削ブレードと撮像手段の光学系に設けられたヘアーラインと呼ばれる基準線との誤差を検出することにより切削ブレードの位置を検出し、この誤差を修正して切削加工を実施している。この切削ブレードの位置検出作業は、チャックテーブルに隣接して配設されたサブテーブルにダミーウエーハを保持し、このダミーウエーハを切削ブレードによって切削した後、切削溝を撮像手段によって撮像することによって切削ブレードと上記基準線との誤差を検出している。（特許文献１参照）。
【０００５】
また、上述した切削装置の切削ブレードは、切削作業を続けることにより目つぶれが生じ、切削能力が低下する。このように目つぶれが生じた切削ブレードをドレッシングして目立てをするために、チャックテーブルに隣接してドレッシングボードを配設し、このドレッシングボードを定期的に切削するようにした切削装置が下記特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３４７２３３６号公報
【特許文献２】特開２０００−４９１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、チャックテーブルに隣接してダミーウエーハおよびドレッシングボードを配設し、定期的に切削ブレードによってダミーウエーハを切削して切削ブレードと撮像手段の光学系に設けられたヘアーラインと呼ばれる基準線との誤差を検出したり、ドレッシングボードを切削ブレードによって切削することにより切削ブレードのドレッシングをそれぞれ実施するのは、両作業を実施するための時間を要するとともに、ダミーウエーハを用意しなければならないという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ダミーウエーハを用いることなく、切削ブレードの位置検出と切削ブレードのドレッシングをドレッシングボードを用いて実施することができる切削装置における切削ブレードの位置検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持し切削送り方向に移動可能に配設されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物の切削領域を撮像するとともに切削位置を特定する基準線が形成された光学系を備えた撮像手段と、該チャックテーブルに隣接して該チャックテーブルとともに切削送り方向に移動可能に配設されドレッシングボードを保持するドレッシングボード支持テーブルと、を具備する切削装置における切削ブレードの位置検出方法であって、
ドレッシングボード支持テーブルに保持されたドレッシングボードを切削ブレードの切削作業領域に位置付け、ドレッシングボードを切削ブレードによって切削することにより、切削ブレードをドレッシングするドレッシング工程と、
該ドレッシング工程が実施され切削溝が形成されたドレッシングボードを撮像手段による撮像領域に位置付け、撮像手段によってドレッシングボードに形成された切削溝を撮像し、撮像した切削溝と基準線とのズレ量を検出するズレ量検出工程と、を含む、
ことを特徴とする切削装置における切削ブレードの位置検出方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による切削ブレードの位置検出方法においては、ドレッシングボード支持テーブルに保持されたドレッシングボードを切削ブレードの切削作業領域に位置付け、ドレッシングボードを切削ブレードによって切削することにより、切削ブレードをドレッシングするドレッシング工程と、該ドレッシング工程が実施され切削溝が形成されたドレッシングボードを撮像手段による撮像領域に位置付け、撮像手段によってドレッシングボードに形成された切削溝を撮像し、撮像した切削溝と基準線とのズレ量を検出するズレ量検出工程とを含んでいるので、切削ブレードのドレッシングと切削ブレードと撮像手段の基準線とのズレ量の検出を実施することができ、ダミーウエーハを切削して切削溝と撮像手段の基準線とのズレ量をドレッシングボードを用いて検出する工程が省略できるため生産性が向上するとともに、ダミーウエーハを用いる必要がない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明による切削ブレードの位置検出方法を実施するための切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備される切削ブレードと撮像手段に設けられた基準線との関係を示す説明図。
【図３】図１に示す切削装置によって切削される被加工物としての半導体ウエーハが環状のフレームに装着されたダイシングテープの表面に貼着された状態を示す斜視図。
【図４】本発明による切削ブレードの位置検出方法におけるドレッシング工程の説明図。
【図５】本発明による切削ブレードの位置検出方法におけるズレ量検出工程においてドレッシングボードに形成された切削溝の中心が基準線と一致している状態を示す説明図。
【図６】図１に示す切削装置によって実施する切削工程の説明図。
【図７】本発明による切削ブレードの位置検出方法におけるズレ量検出工程においてドレッシングボードに形成された切削溝の中心が基準線とズレている状態を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明によって構成された切削装置における切削ブレードの位置検出方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明による切削ブレードの位置検出方法が実施される切削装置の斜視図が示されている。
図１に示す切削装置は、静止基台２と、該静止基台２に切削送り方向(X軸方向)である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に切削送り方向(X軸方向)と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)である矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設されたスピンドル支持機構４と、該スピンドル支持機構４の後述するチャックテーブルの被加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向(Z軸方向)である矢印Ｚで示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット５が配設されている。
【００１４】
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す切削送り方向（X軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該一対の案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す切削送り方向に移動可能に配設されたチャックテーブル支持基台３２と、該チャックテーブル支持基台３２上に円筒部材３３によって支持されたカバーテーブル３４と、円筒部材３３に回転自在に支持された被加工物保持手段としてのチャックテーブル３５を具備している。チャックテーブル支持基台３２には上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられている、この一対の被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、チャックテーブル支持基台３２は一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向（X軸方向）に移動可能に構成される。上記チャックテーブル３５は、ステンレス鋼によって構成された枠体３５０と、該枠体３５０の上面に形成された嵌合凹部に嵌合された多孔性材料から形成された吸着チャック３５１とからなっている。このように構成されたチャックテーブル３５の枠体３５０の上面と吸着チャック３５１の上面は面一に形成されており、吸着チャック３５１の上面が被加工物を保持する保持面となる。このように構成されたチャックテーブル３５は、吸着チャック３５１上に被加工物である例えば円盤状の半導体ウエーハを図示しない吸引手段によって保持するようになっている。このように構成されたチャックテーブル３５は、円筒部材３３内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられるようになっている。なお、チャックテーブル３５には、後述する環状のフレームを固定するためのクランプ３５２が配設されている。
【００１５】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、上記チャックテーブル３５に隣接してチャックテーブル３５とともに切削送り方向(X軸方向)に移動可能に配設されたドレッシングボード支持テーブル３６を具備している。このドレッシングボード支持テーブル３６は、ドレッシングボード３７を保持する吸着テーブル３６１を備えており、上記チャックテーブル支持基台３２に配設されている。このように構成されたドレッシングボード支持テーブル３６は、吸着テーブル３６１の上面にドレッシングボード３７を載置し、図示しない吸引手段を作動することによりドレッシングボード３７を吸着テーブル３６１上に吸引保持する。
【００１６】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、チャックテーブル３５を矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめる切削送り手段３８を具備している。切削送り手段３８は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのサーボモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ３８２の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、チャックテーブル支持基台３３の中央部に形成された雌ネジ３８２に螺合されている。従って、サーボモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、チャックテーブル支持基台３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられる。
【００１７】
上記スピンドル支持機構４は、静止基台２上に矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に沿って平行に配設された一対の案内レール４１、４１と、該一対の案内レール４１、４１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台４２を具備している。この可動支持基台４２は、一対の案内レール４１、４１上に移動可能に配設された移動支持部４２１と、該移動支持部４２１に取り付けられた装着部４２２とからなっている。移動支持部４２１の下面には上記一対の案内レール４１、４１と嵌合する一対の被案内溝４２１a、４２１aが形成されており、この一対の被案内溝４２１a、４２１aを一対の案内レール４１、４１に嵌合することにより、可動支持基台４２は一対の案内レール４１、４１に沿って移動可能に構成される。また、装着部４２２は、一側面に矢印Ｚで示すチャックテーブル３５の被加工物保持面に対して垂直な切り込み送り方向（Z軸方向）に延びる一対の案内レール４２３、４２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるスピンドル支持機構４は、可動支持基台４２を一対の案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動させるための割り出し送り手段４３を具備している。割り出し送り手段４３は、上記一対の案内レール４１、４１の間に平行に配設された雄ネジロッド４３１と、該雄ネジロッド４３１を回転駆動するためのパルスモータ４３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド４３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ４３２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド４３１は、可動支持基台４２を構成する移動支持部４２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ４３２によって雄ネジロッド４３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台４２は案内レール４１、４１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられる。
【００１８】
図示の実施形態における切削手段としてのスピンドルユニット５は、ユニットホルダ５１と、該ユニットホルダ５１に取り付けられたスピンドルハウジング５２と、該スピンドルハウジング５２に回転可能に支持された回転スピンドル５３を具備している。ユニットホルダ５１は、上記装着部４２２に設けられた一対の案内レール４２３、４２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を上記案内レール４２３、４２３に嵌合することにより、切り込み送り方向（Z軸方向）に移動可能に支持される。上記回転スピンドル５３はスピンドルハウジング５２の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル５３の先端部に切削ブレード５４が装着されている。この切削ブレード５４は、アルミニウムによって円盤状に形成されたブレード基台にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めた電鋳ブレードが用いられている。このように構成された切削ブレード５４を装着した回転スピンドル５３は、サーボモータ５５等の駆動源によって回転駆動せしめられる。なお、切削ブレード５４の両側には、切削ブレード５４による切削部に切削水を供給するための切削水供給ノズル５６が配設されている。
【００１９】
上記スピンドルハウジング５２の先端部には、上記チャックテーブル３５上に保持された被加工物を撮像し、上記切削ブレード５４によって切削すべき位置を特定するための撮像手段５７を具備している。この撮像手段５７は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を制御手段６に送る。なお、撮像手段５７は、図２に示すように撮像した画像の中心に形成されたヘアーラインと呼ばれる基準線５７１が設けられており、切削装置の組み立て時においては切削ブレード５４が切削送り方向（X軸方向）において基準線５７１と同一線上に位置するように調整されている。しかるに、切削ブレード５４が装着された回転スピンドル５３は経時的に熱膨張するため、上記基準線５７１と割り出し送り方向（Y軸方向）にズレが生ずる。このズレが生じた状態で切削ブレード５４による切削を遂行すると、被加工物の切削すべき位置を切削できない。従って、切削作業を開始する際や定期的に切削ブレード５４と基準線５７１とのズレを検出し、このズレを考慮して切削作業を実施する必要がある。なお、図示の実施形態においては撮像手段５７を回転スピンドル５３に軸方向である割り出し送り方向（Y軸方向）に移動調整する調整機構５７２を備えている。また、切削ブレード５４は、切削を続けることにより目つぶれが生じ、切削能力が低下する。従って、ウエーハを所定枚数切削する毎に切削ブレード５４をドレッシングして目立てをする必要がある。
【００２０】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット５は、ユニットホルダ５１を一対の案内レール４２３、４２３に沿って切り込み送り方向（Z軸方向）に移動させるための切込み送り手段５８を具備している。切込み送り手段５８は、上記切削送り手段３８および割り出し送り手段４３と同様に案内レール４２３、４２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ５８２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ５８２によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ５１とスピンドルハウジング５２および回転スピンドル５３を案内レール４２３、４２３に沿って切り込み送り方向（Z軸方向）に移動せしめる。
【００２１】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
切削作業を実施する際には、チャックテーブル３５を図１に示す被加工物着脱位置に位置付ける。そして、図３に示す被加工物としての半導体ウエーハ１０を図示しない搬送装置によってチャックテーブル３５上に搬送する。なお、半導体ウエーハ１０は、表面に格子状のストリート１０１が形成されており、この格子状のストリート１０１によって区画された複数の矩形領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１０２が形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着されている。このように環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に貼着された半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３５上に載置したならば、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ１０はダイシングテープTを介して吸引保持される。そして、半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持している環状のフレームFはクランプ３５２によって固定される。
【００２２】
上述したようにチャックテーブル３５に半導体ウエーハ１０を保持したならば、切削送り手段３８を作動してチャックテーブル３５に隣接して配設されたドレッシングボード３７を保持したドレッシングボード支持テーブル３６を切削ブレード５４の切削作業領域に位置付け、ドレッシングボード３７を切削ブレード５４によって切削することにより、切削ブレード５４をドレッシングするドレッシング工程を実施する。即ち、図４に示すようにドレッシングボード３７を切削ブレード５４の切削作業領域に位置付けたならば、切削ブレード５４を矢印５４aで示す方向に回転しつつ２点鎖線で示す待機位置から矢印Z1で示す切り込み送り方向に所定量切り込み送りする。そして、ドレッシングボード３７を保持したドレッシングボード支持テーブル３６を矢印X1で示す方向に２点差線で示す位置まで移動することにより、切削ブレード５４はドレッシングボード３７を切削する。この結果、ドレッシングボード３７には切削溝３７０が形成され、ドレッシングボード３７を切削した切削ブレード５４は目立てされる。
【００２３】
上述したドレッシング工程を実施したならば、ドレッシング工程が実施され切削溝３７０が形成されたドレッシングボード３７を撮像手段５７による撮像領域に位置付け、撮像手段５７によってドレッシングボード３７に形成された切削溝３７０を撮像し、撮像した切削溝３７０と基準線とのズレ量を検出するズレ量検出工程を実施する。図５には、ドレッシングボード３７に形成された切削溝３７０を撮像手段５７によって撮像した状態が示されている。なお、この画像は、上記制御手段６のモニター６１に表示される。図５に示す例は、ドレッシングボード３７に形成された切削溝３７０の中心が基準線５７１と一致している。従って、ドレッシングボード３７に形成された切削溝３７０と基準線５７１とのズレはなくズレ量は零（０）である。このような場合には、切削ブレード５４と基準線５７１とのズレを補正することなく、以下の切削作業を実施する。
【００２４】
切削作業は、先ず切削送り手段３８を作動してチャックテーブル３５を撮像手段５７の撮像領域に移動せしめる。チャックテーブル３５が撮像手段５７の撮像領域に位置付けられると、撮像手段５７および制御手段６によって半導体ウエーハ１０の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段５７および図示しない制御手段は、半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されているストリート１０１と、ストリート１０１に沿って切削する切削ブレード５４との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、実質的にストリート１０１と基準線５７１とを合致させるアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハ１０に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びるストリート１０１に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される(アライメント工程)。
【００２５】
上述したように、半導体ウエーハ１０の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント工程を実行したならば、チャックテーブル３５を切削作業領域に移動し、図６の(a)に示すように所定のストリート１０１の一端を切削ブレード５４の直下より図６の(a)において僅かに右側に位置付ける。そして、切削ブレード５４を矢印５４aで示す方向に回転しつつ切削ブレード５４を矢印Ｚ１で示す方向に所定量切り込み送りし、上記加工送り手段３８を作動してチャックテーブル３５を図６の(a)において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する。なお、上記切り込み送り量は、半導体ウエーハ１０の裏面(下面)に達する位置に設定されている。そして、チャックテーブル３５に保持された半導体ウエーハ１０の所定のストリート１０１の他端が図６の(b)に示すように切削ブレード５４の直下より僅かに左側に達したら、チャックテーブル３５の移動を停止するとともに、切削ブレード５４を矢印Ｚ２で示す方向に上昇せしめ、次に切削すべきストリートに割り出し送りして切削を繰り返す。この結果、半導体ウエーハ１０は、所定のストリート１０１に沿って切断される(切削工程)。
【００２６】
上述した切削工程を半導体ウエーハ１０に所定方向に形成された全てのストリート１０１に沿って実施したならば、チャックテーブル３５を９０度回動する。そして、半導体ウエーハ１０に上記所定方向と直交する方向に形成された全てのストリート１０１に沿って上述した切削工程を実施する。この結果、半導体ウエーハ１０には、全てのストリート１０１に沿って切断される。このように、半導体ウエーハ１０の全てのストリート１０１に沿って切断することにより、半導体ウエーハ１０は個々のデバイス１０２に分割される。なお、個々に分割されたデバイス１０２は環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに貼着されているので、バラバラにはならずウエーハの形態が維持されている。このようにして分割された個々のデバイスは、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTに貼着された状態で次工程に搬送される。
【００２７】
上述した切削作業を継続して実施すると、切削ブレード５４に目つぶれが生じて切削能力が低下する。また、切削作業を継続して実施することにより、切削ブレード５４が装着された回転スピンドル５３が熱膨張して上記基準線５７１とズレが生ずる。そこで、所定枚数の半導体ウエーハ１０に対して上記切削作業を実施したならば、上述したドレッシングボード３７を切削ブレード５４によって切削することにより、切削ブレード５４をドレッシングするドレッシング工程を実施する。このドレッシング工程においては、前回実施したドレッシング工程においてドレッシングボード３７を切削した切削溝３７０から割り出し送り方向（Y軸方向）に１〜２mm間隔を置いた位置で実施する。そして、ドレッシング工程が実施され切削溝が形成されたドレッシングボード３７を撮像手段５７による撮像領域に位置付け、撮像手段５７によってドレッシングボード３７に形成された切削溝を撮像し、撮像した切削溝と基準線とのズレ量を検出するズレ量検出工程を実施する。図７には、ドレッシングボード３７に形成された切削溝３７１を撮像手段５７によって撮像された状態が示されている。なお、この画像は、上記制御手段６のモニター６１に表示される。図７に示す例は、ドレッシングボード３７に形成された切削溝３７１の中心が基準線５７１から割り出し送り方向（Y軸方向）にSμmズレている例が示されている。このようにドレッシングボード３７に形成された切削溝３７１の中心が基準線５７１からSμmズレている場合には、撮像手段５７の調整機構５７２によって基準線５７１をドレッシングボード３７に形成された切削溝３７１の中心と一致するように調整するか、上記ズレ量（Sμm）を上記制御手段６のメモリーに格納する。
【００２８】
上述したようにドレッシング工程およびズレ量検出工程を実施し、調整機構５７２によって基準線５７１をドレッシングボード３７に形成された切削溝３７１の中心と一致するように調整するか、上記ズレ量（Sμm）を上記制御手段６のメモリーに格納したならば、切削加工前の半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３５上に吸引保持し、上述したアライメント工程および切削工程を実施する。このとき、調整機構５７２によって基準線５７１をドレッシングボード３７に形成された切削溝３７１の中心と一致するように調整している場合には、アライメント工程によって検出された切削領域（基準線５７１の位置）のX軸方向の延長線上に切削ブレード５４が存在するため、その状態で切削工程を実施する。一方、上記ズレ量（Sμm）を上記制御手段６のメモリーに格納した場合には、アライメント工程によって検出された切削領域（基準線５７１の位置）に上記ズレ量（Sμm）を割り出し送り方向（Y軸方向）に補正して切削ブレード５４を位置付けて、切削工程を実施する。
【００２９】
以上のように、本発明による切削ブレードの位置検出方法においては、ドレッシングボード支持テーブル３６に保持されたドレッシングボード３７を切削ブレード５４の切削作業領域に位置付け、ドレッシングボード３７を切削ブレード５４によって切削することにより、切削ブレード５４をドレッシングするドレッシング工程と、該ドレッシング工程が実施され切削溝が形成されたドレッシングボード３７を撮像手段５７による撮像領域に位置付け、撮像手段５７によってドレッシングボード３７に形成された切削溝を撮像し、撮像した切削溝と基準線とのズレ量を検出するズレ量検出工程とを含んでいるので、切削ブレード５４のドレッシングと切削ブレード５４と撮像手段５７の基準線とのズレ量の検出を実施することができ、ダミーウエーハを切削して切削溝と撮像手段５７の基準線とのズレ量をドレッシングボード３７を用いて検出する工程が省略できるため生産性が向上するとともに、ダミーウエーハを用いる必要がない。
【符号の説明】
【００３０】
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３２：チャックテーブル支持基台
３５：チャックテーブル
３６：ドレッシングボード支持テーブル
３７：ドレッシングボード
３８：切削送り手段
４：スピンドル支持機構
４２：可動支持基台
４３：割り出し送り手段
５：スピンドルユニット
５２：スピンドルハウジング
５３：回転スピンドル
５４：切削ブレード
５７：撮像手段
５７１：基準線
５８：切込み送り手段
【図１】
2011009652.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2011009652.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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