(57)【要約】【課題】半田により電子部品を固定する構造において、耐久性の高い電子部品実装配線基板１を提供する。【解決手段】絶縁性基材１０の一方の面に形成され、実装部２１ｂを備えた第一導体層２１と、実装部２１ｂの上に形成された第二導体層２２と、第二導体層２２の上に形成された半田層３０と、半田層３０と接続する端子４１を備えた電子部品４０と、絶縁性基材１０の他方の面１０Ｒのうち実装部２１ｂに対応する部分を含む所定領域８０ａに設けられた補強層８０と、を有する。【選択図】  図１Ｂ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の一方の面に形成され、実装部を備えた第一導体層と、
前記第一導体層と接続する導電性接合部と、
前記導電性接合部と接続する端子を備えた電子部品と、
前記絶縁性基材の他方の面のうち前記実装部に対応する部分を含む所定領域に設けられた補強層と、を有する電子部品実装配線基板。
【請求項２】
絶縁性基材の一方の面に形成され、実装部を備えた第一導体層と、
前記第一導体層と接続する導電性接合部と、
前記導電性接合部と接続する端子を備えた電子部品と、
前記実装部を囲む前記絶縁性基材の一方の面の所定領域及び／又は前記絶縁性基材の他方の面のうち前記実装部に対応する部分を囲む所定領域に設けられた補強層と、を有する電子部品実装配線基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子部品実装配線基板であって、
前記所定領域の外縁は、前記電子部品の実装位置の中心に対して点対称又は前記中心を通る直線に対して線対称である電子部品実装配線基板。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品実装配線基板であって、
前記導電性接合部は、前記実装部の上に形成された第二導体層と、前記第二導体層の上に形成された半田層とを有する電子部品実装配線基板。
【請求項５】
請求項４に記載の電子部品実装配線基板であって、
前記第一導体層は、銀を含む第一部材からなり、
前記第二導体層は、銅を含む第二部材からなり、
前記半田層は、錫を含む第三部材からなることを特徴とする電子部品実装配線基板。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品実装配線基板であって、
前記第二部材は、さらに銀を含むことを特徴とする電子部品実装配線基板。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の電子部品実装配線基板であって、
前記電子部品と前記絶縁性基材との間に形成された空間に樹脂層が形成されていることを特徴とする電子部品実装配線基板。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか一項に記載の電子部品実装配線基板であって、
前記第一導体層の露出面にレジスト層が形成されていることを特徴とする電子部品実装配線基板。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか一項に記載の電子部品実装配線基板であって、
前記補強層は、光硬化性樹脂からなることを特徴とする電子部品実装配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された電子部品実装配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
導電粉が混入された熱硬化性樹脂で形成されたランド部を含む第１層と、導電粉が混入された熱可塑性樹脂で形成された第１層の上面を覆う第２層と、この第２層を覆う半田によって電子部品が固定される構造が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２２６０８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、半田によって電子部品を固定する従来の構造では、基板に曲げ方向の外力が加えられた場合に、半田と電子部品の接合界面に応力が集中し、破損しやすいという問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、曲げ方向の外力に対して耐久性の高い電子部品実装配線基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第一の発明は、絶縁性基材の一方の面に形成され、実装部を備えた第一導体層と、前記第一導体層と接続する導電性接合部と、前記導電性接合部と接続する端子を備えた電子部品と、前記絶縁性基材の他方の面のうち前記実装部に対応する部分を含む所定領域に設けられた補強層と、を有することにより上記課題を解決する。
【０００７】
また、第二の発明は、絶縁性基材の一方の面に形成され、実装部を備えた第一導体層と、前記第一導体層と接続する導電性接合部と、前記導電性接合部と接続する端子を備えた電子部品と、前記実装部を囲む前記絶縁性基材の一方の面の所定領域及び／又は前記絶縁性基材の他方の面のうち前記実装部に対応する部分を囲む所定領域に設けられた補強層と、を有することにより上記課題を解決する。
【発明の効果】
【０００８】
第一の発明では、絶縁性基材の他方の面のうち、電子部品の実装部に対応する部分を含む所定領域に補強層を設けたので、基板に曲げ方向の外力が加えられた場合に、補強層により対抗することができる。これにより、電子部品の接合界面に集中するのを防止し、曲げ方向の外力に対する耐久性の高い電子部品実装配線基板を提供することができる。
また、第二の発明では、実装部を囲む絶縁性基材の一方の面の所定領域及び／又は絶縁性基材の他方の面のうち実装部に対応する部分を囲む所定領域に補強層を設けたので、基板に曲げ方向の外力が加えられた場合に、補強層にて対抗することができる。これにより、電子部品の接合界面に集中するのを防止し、曲げ方向の外力に対する耐久性が高い電子部品実装配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態に係る電子部品実装配線基板の実装部周辺を示す平面図である
【図１Ｂ】図１ＡのIＢ-IＢ線に沿う断面図である。
【図２Ａ】同実施形態に係る電子部品実装配線基板の製造方法を示す断面工程図（その１）である。
【図２Ｂ】同実施形態に係る電子部品実装配線基板の製造方法を示す断面工程図（その２）である。
【図２Ｃ】同実施形態に係る電子部品実装配線基板の製造方法を示す断面工程図（その３）である。
【図２Ｄ】同実施形態に係る電子部品実装配線基板の製造方法を示す断面工程図（その４）である。
【図２Ｅ】同実施形態に係る電子部品実装配線基板の製造方法を示す断面工程図（その５）である。
【図２Ｆ】同実施形態に係る電子部品実装配線基板の製造方法を示す断面工程図（その６）である。
【図２Ｇ】同実施形態に係る電子部品実装配線基板の製造方法を示す断面工程図（その７）である。
【図３Ａ】第１実施形態の変形例に係る電子部品実装配線基板の実装部周辺を示す平面図である
【図３Ｂ】図３ＡのIIIＢ-IIIＢ線に沿う断面図である。
【図４Ａ】本発明の第２実施形態に係る電子部品実装配線基板の実装部周辺を示す平面図である
【図４Ｂ】図４ＡのIVＢ-IVＢ線に沿う断面図である。
【図５Ａ】本発明の第２実施形態の変形例に係る電子部品実装配線基板の実装部周辺を示す平面図である
【図５Ｂ】図５ＡのVＢ−VＢ線に沿う断面図である。
【図６Ａ】本発明の第１実施形態に係る実装基板の断面を、電子顕微鏡によって撮影した画像である。
【図６Ｂ】図６Ａにおいて、銅の分布を示した図である。
【図６Ｃ】図６Ａにおいて、銀の分布を示した図である。
【図７Ａ】第二導体層内部の元素分析を行なった結果を示す図である。
【図７Ｂ】第二導体層と半田層との界面近傍で元素分析を行なった結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
《第１実施形態》
以下、図面に基づいて本実施形態の電子部品実装配線基板１を説明する。
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、本実施形態の電子部品実装配線基板１は、絶縁性基材１０と、この絶縁性基材１０の一方の面１０ａに形成され、実装部２１ｂを備えた第一導体層２１と、実装部２１ｂの上に形成された第二導体層２２と、第二導体層２２の上に形成された半田層３０（３０Ａ，３０Ｂを含む）と、半田層３０と接続する電極端子などの端子４１Ｂを備えた電子部品４０と、電子部品４０と絶縁性基材１０との間に形成された空間５０に充填された樹脂部６０と、第一導体層２１と第二導体層２２の露出面に形成されたレジスト層７０と、実装部２１ｂの絶縁性基材１０の他方の面１０Ｒを含む、この他方の面１０Ｒの所定領域８０ａに設けられた補強層８０と、を備えている。
【００１１】
本実施形態における絶縁性基材１０は、ポリエチレンテレフタレートＰＥＴやポリエチレンナフタレートＰＥＮなどの可撓性を有し、厚さが１０μm〜２５０μmの樹脂製シートである。
【００１２】
この絶縁性基材１０の主面には、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、抵抗、ダイオード(Diode）その他の電子部品４０が実装される実装部２１ｂを備える第一導体層２１が形成されており、さらに、この実装部２１ｂの上には第二導体層２２が形成されている。これら第一導体層２１と第二導体層２２の厚さは、例えば１〜１００μｍであり、導電性ペーストを用いたスクリーン印刷により形成される。
【００１３】
また、第一導体層２１と第二導体層２２は、両者の抵抗値が近く、また界面で生じる化学反応が極力抑制される材料からそれぞれ構成されることが好ましい。本実施形態の第一導体層２１は少なくとも銀を含む第一部材からなり、第二導体層２２は少なくとも銅を含む第二部材からなる。第一部材としては、銀に加え、白金、金、ニッケル、パラジウム等が含まれた合金を用いることができ、第二導体層２２としては、銅に加え、銀、金、白金、ニッケル、パラジウム等が含まれた合金を用いることができる。
【００１４】
また、図１Ａ，図１Ｂに示すように、第一導体層２１の実装部２１ｂとその周囲を除いた部分や第二導体層２２の端部などの露出部分は、レジスト層７０により被覆され、保護されている。
【００１５】
レジスト層７０は、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂をベースにしたカーバーコートインクを用いて、スクリーン印刷により形成される。レジスト層７０の厚さは、適用する電子機器等に応じて適宜設定できるが、例えば２０μｍ〜４０μｍである。電子部品４０を実装するため、レジスト層７０が厚すぎると、実装特性（接続性や機械強度等）が低下する恐れがある。一方、レジスト層７０が薄すぎると、レジストとしての特性を満たすことが困難となる。
【００１６】
このように、第一導体層２１と第二導体層２２の露出面を覆うレジスト７０を設けたことにより、電気の導通部分（第一導体層２１、第二導体層２２および半田層３０の接続部位）に水分が浸入することを防止することができ、耐マイグレーション特性の向上を図ることができる。
【００１７】
また、同図に示すように、電子部品４０の下側の面４０ａ（実装面）と絶縁性基材１０の一方の面１０Ｒとの間、及び対向する２つの半田層３０Ａ，３０Ｂの間に形成される空間５０には樹脂が充填され、樹脂部６０が形成されている。この樹脂部６０により電子部品４０と絶縁性基材１０とが接着されるので、電子部品実装配線基板１の構造を補強することができる。
【００１８】
さらに、同図に示すように、第二導体層２２の上には、半田層３０が形成されている。半田層３０は、電子部品４０の端子４１と第一導体層２１及び第二導体層２２とを電気的に接続させる。本実施形態の半田層３０は、少なくとも錫を含む第三部材からなる。第三部材としては、錫に加え、ビスマスＢｉを更に含むものが好ましい。特に、端子４１が錫を含む場合は、錫と相性のよい、Ｓｎ−Ｂｉ系半田、例えば組成比がＳｎ／Ｂｉ＝５８／４２のＳｎ４２Ｂｉ５８半田を用いることが好ましい。なお、Ｂｉの含有量は適宜に設定することができる。また、絶縁性基材１０がＰＥＴ等のフィルムであるメンブレン基板に電子部品４０を半田付けする場合は、融点が１６５℃以下であるＳｎ−Ｂｉ系低融点半田を用いることが好ましい。なぜなら、通常の鉛フリー半田は、融点が１８０℃以上と高温であるため、絶縁性基材１０や電子部品４０にダメージを与える恐れがあるからである。
【００１９】
また、錫を含む半田層３０は、銀を含む第一部材から構成された第一導体層２１とのぬれ性が悪いものの、銅を含む第二部材から構成された第二導体層２２とのぬれ性は良好である。このように銀を含む第一部材から構成された第一導体層２１と錫を含む半田層３０との間に、銅を含む第二部材から構成された第二導体層２２を介在させたことにより、半田層３０と第一導体層２１との電気的接続の信頼性を向上させることができる。また、錫を含んだ半田層３０と銀を含んだ第一導体層２１とが接触しないので、ガルバニック腐食の発生を防止することができる。
【００２０】
さらに、第一導体層２１に含まれる銀と第二導体層２２に含まれる銅の抵抗値が近く、第一導体層２１と第二導体層２２との接触界面で化学反応が生じにくいため、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
なお、第二導体層２２及び半田層３０は、導電性ペーストなどを用いて導電性接合部として形成してもよい。この場合、導電性接合部は、第一導体層２１と電子部品４０の端子４１と電気的に接続される。
【００２１】
続いて、補強層８０について説明する。図１Ａ，図１Ｂに示すように、本実施形態の電子部品実装配線基板１は、絶縁性基材１０の他方の面のうち実装部２１ｂに対応する部分を含む所定領域８０ａに設けられた補強層８０を備えている。つまり、本実施形態の電子部品実装配線基板１は、絶縁性基材１０において、実装部２１ｂの裏面となる他方の面１０Ｒの所定領域に、絶縁性基材１０とは異なる補強層８０を備えている。
【００２２】
補強層８０は、光硬化性樹脂を用いたスクリーン印刷により形成される。補強層８０の厚さは、絶縁性基材１０の厚さ、電子部品４０の大きさなどに応じて適宜設定することができるが、１０μｍ〜５００μｍ、又は５０μｍ〜３００μｍとすることが好ましい。
【００２３】
また、補強層８０の材料としては、紫外線硬化性樹脂のほか、可視光硬化性樹脂、可視光乃至近赤外線硬化性樹脂などの光硬化性樹脂を用いることが好ましい。光硬化性樹脂を用いることにより、加熱工程を経ることなく補強層８０を形成することができるため、電子部品１０に熱によるダメージを与えることがない。また、同様の観点から、光硬化性樹脂のほか、常温で硬化する二液性の硬化樹脂、例えば、２液ウレタン樹脂、２液エポキシ樹脂を用いてもよい。
【００２４】
また、補強層８０が設けられる所定領域の形状は、特に限定されないが、その所定領域の外縁が、電子部品４０の実装位置の中心に対して点対称又は中心を通る直線に対して線対称であることが好ましい。例えば、図１Ａに示す電子部品４０の実装位置の中心位置Ｑを基準に点対称となる円形や多角形などの線形により所定領域を設定してもよいし、図１Ａに示す電子部品の実装位置の中心位置Ｑを通る直線ｘ，ｙに対して線対称となる円形や多角形などの線形により所定領域を設定してもよい。
【００２５】
本実施形態のように、電子部品４０が実装される実装部２１ｂの裏面である絶縁性基材１０の他方の面１０Ｒの所定領域に補強層８０を設けることにより、絶縁性基材１０に大きな外力が加わっても、これを補強層８０で受けることができる。したがって、曲げ応力が電子部品４０の実装部２１ｂに集中することを防止でき、応力集中によって生じる回路欠損や断線不良を防止し、電子部品実装配線基板１の曲げ方向の外力に対する耐久性を向上させることができる。
また、本実施形態の補強層８０は、絶縁性基板１０に対して接着性を有する未硬化の光硬化性樹脂などを塗布したのち硬化させるので、別の補強板を絶縁性基板１０に接着剤を用いて貼り付ける方法に比べて製造工程が簡易となり、製造コストを低減することができる。
【００２６】
特に、絶縁性基材１０が柔らかく可とう性が高い場合において、絶縁性基材１０に曲げ方向の外力が作用し、絶縁性基材１０は曲げ方向の外力に追従することができるが、実装部２１ｂにおいて電子部品４０等と接合する半田層３０は硬く、曲げ方向の外力に追従することができない。その結果、半田層３０及びその接合界面に応力が集中するため、接合界面や第一導体層２１の基板回路に亀裂が発生し、最終的には回路が断線してしまう恐れがある。これに対し、本実施形態の電子部品実装配線基板１は、補強層８０により電子部品４０の実装部２１ｂに応力が集中することを防止できるので、電子部品実装配線基板１の曲げ方向の外力に対する耐久性を向上させ、断線不良を防止することができる。
【００２７】
一般に、電子部品実装配線基板１に加わる曲げ方向の力が大きいほど、電子部品実装配線基板１の電気的性能に与える影響が大きい。具体的に、電子部品実装配線基板１を異なる曲率の円筒状の曲げ冶具に沿わせた場合に、その前後において接続抵抗値の変化を観察すると、円筒状の曲げ冶具の断面の直径Ｒが小さくなるほど接続抵抗値の上昇が大きくなる傾向がある。つまり、電子部品実装配線基板１に大きな曲げ方向の外力が加わったとき、電子部品実装配線基板１の電気的性能に悪影響が生じるおそれがある。これに対し、本実施形態の電子部品実装配線基板１は、補強層８０を備えるので、曲げ方向の外力を与えても曲がり難いため、曲げ方向の外力によって生じる電気的性能の劣化を抑制することができる。
【００２８】
以上のように、本実施形態に係る電子部品実装配線基板１は、曲げ方向の外力に対して良好な耐久性を示すので、量産時に製品を扱う場面において、オペレータの作業により与えられる力、又は製品組み立て時に与えられる力によって生じる不良品の発生を抑制することができる。
【００２９】
また、電子部品４０の実装位置を基準として点対称又は線対称な所定領域に補強層８０を設けることにより、絶縁性基材１０に作用した外力により生じた応力をバランスよく分散させることができ、絶縁性基材１０に実装された電子部品４０の実装部２１ｂにかかる応力を緩和することができる。
【００３０】
次に製造方法を説明する。  
まず、図２Ａに示すように、絶縁性基材１０の一方の面１０ａに、銀を含む導電性ペーストなどの第一部材を、例えばスクリーン印刷で塗布し、加熱乾燥させ、実装部２１ｂを備える第一導体層２１を形成する。
【００３１】
次に、図２Ｂに示すように、第一導体層２１の実装部２１ｂ上に、銅を含む導電性ペーストなどの第二部材を、例えばスクリーン印刷で塗布し、加熱乾燥させ、第二導体層２２を形成する。
【００３２】
次に、図２Ｃに示すように、第二導体層２２の半田層３０を塗布する部分を除き、第一導体層２１と第二導体層２２の露出面を被覆するようにレジスト材料をスクリーン印刷で印刷し、その後、加熱乾燥させてレジスト層７０を形成する。
【００３３】
次に、図２Ｄに示すように、電子部品４０が実装される領域に、スクリーン印刷もしくはディスペンサーで樹脂を塗布し、樹脂層６０を形成する。
【００３４】
次に、図２Ｅに示すように、第二導体層２２の上に、例えばスクリーン印刷やディスペンサーにより、錫を含むＳｎ／Ｂｉ系低融点半田材料などの第三部材を塗布し、半田層３０を形成する。
【００３５】
次に、図２Ｆに示すように、半田層３０が形成された位置に電子部品４０の端子４１の位置を合わせてマウントし、加熱工程を経て電子部品４０を実装する。
【００３６】
次に、図２Ｇに示すように、電子部品４０が実装された基板１を裏返し、電子部品４０の実装部２１ｂの裏側となる、他方の面１０Ｒの所定領域に光硬化性樹脂をスクリーン印刷で印刷し、その後、所定波長の光を照射し、補強層８０を形成する。
【００３７】
以上の工程により、本実施形態の電子部品実装配線基板１を得ることができる。
【００３８】
＜変形例＞
図３Ａ，３Ｂは、本実施形態の変形例に係る他の電子部品実装配線基板１の一例を示す図である。図３Ａは平面図、図３Ｂは断面図である。
【００３９】
図３Ａ，３Ｂに示す電子部品実装配線基板１は、２つの補強層８０を備えている。同図に示すように、本変形例では、電子部品４０の端子４１と接する各半田層３０Ａ及び３０Ｂの位置に相当する実装部２１ｂ１と２１ｂ２の各裏面側に、それぞれ補強層８０が設けられている。
【００４０】
本例のように、補強層８０は、連続した一の所定領域ではなく、分割された複数の所定領域に設けてもよい。この場合においても、その各所定領域８０ａの外縁が、電子部品４０の実装位置の中心に対して点対称又は中心を通る直線に対して線対称であることが好ましい。
【００４１】
《第２実施形態》
続いて、第２実施形態について説明する。
図４Ａ，４Ｂは、第２実施形態に係る他の電子部品実装配線基板１の一例を、示す図である。図４Ａは平面図、図４Ｂは断面図である。
【００４２】
図４Ａ，４Ｂに示す電子部品実装配線基板１は、絶縁性基材１０の他方の面１０Ｒのうち実装部２１ｂに対応する部分を囲む所定領域８０ｂに設けられた補強層８０を備えている。同図に示すように、本実施形態の補強層８０は、実装部２１ｂの絶縁性基材１０の他方の面１０Ｒの所定領域８０ａには形成されておらず、実装部２１ｂを囲む所定領域８０ｂに設けられている。この場合においても、その各所定領域８０ｂの外縁が、電子部品４０の実装位置の中心に対して点対称又は中心を通る直線に対して線対称であることが好ましい。
【００４３】
このように、本実施形態の補強層８０は、実装部２１ｂの絶縁性基材１０の他方の面１０Ｒの所定領域８０ａ、つまり電子部品１０の裏側には形成されていないので、補強層８０の形成過程において多少の加熱が許容される。つまり、光硬化性樹脂に限定されず、低温硬化型の樹脂を用いて補強層８０を形成することができる。また、光硬化性樹脂や常温において硬化する二液性の硬化樹脂を用いる場合であっても若干の加熱により、硬化速度を上げて処理時間を短縮させることができる。
【００４４】
＜変形例＞
図５Ａ，５Ｂは、本実施形態の変形例に係る他の電子部品実装配線基板１の一例を示す図である。図５Ａは平面図、図５Ｂは断面図である。
【００４５】
図５Ａ，５Ｂに示す電子部品実装配線基板１は、実装部２１ｂを囲む絶縁性基材１０の一方の面１０ａの所定領域８０ｂに設けられた補強層８０を備えている。図４Ａ，４Ｂに示す本実施形態の電子部品実装配線基板１と同様に、本例の補強層８０は、実装部２１ｂに対応する所定領域８０ａには形成されておらず、実装部２１ｂを囲む所定領域８０ｂに設けられている。ただし、図４Ａ，４Ｂに示す本実施形態の電子部品実装配線基板１とは異なり、補強層８０が電子部品４０の実装面と同じ絶縁性基材１０の一方の面１０ａ側に形成されている。この場合においても、その各所定領域８０ｂの外縁が、電子部品４０の実装位置の中心に対して点対称又は中心を通る直線に対して線対称であることが好ましい。
【００４６】
本例の補強層８０は、前述した本実施形態の電子部品実装配線基板１と同様に、補強層８０の形成過程において多少の加熱が許容されるとともに、絶縁性基材１０の他方の面１０Ｒを平坦に保ち、電子部品実装配線基板１の高さを低く抑えることができ、設計上の自由度を拡大することができる。
【００４７】
《第３実施形態》
続いて、第３実施形態について説明する。
【００４８】
上述した第１実施形態及び第２実施形態の電子部品実装配線基板１では、第二導体層２２を形成する第二部材として、さらに銀を含むものを用いることができる。この銀を含む第二部材としては、例えば銀メッキ銅粉が挙げられる。この銀メッキ銅粉は、銅粉が銀メッキでコーティングされているので、銅粉の酸化が抑制される。このため、導電性の向上が図れる。図６Ａは、第二導体層２２として銀メッキ銅粉を用いて作製された第１実施形態の電子部品実装配線基板１において、その断面を電子顕微鏡で撮影して得られた画像である。撮影倍率は、２０００倍である。
【００４９】
図６Ｂは、図６Ａにおいて、銅の分布を検出した図である。図６Ｃは、図６Ａにおいて、銀の分布を検出した図である。また、図７Ａは、銀メッキ銅粉を用いて作製された第二導体層２２に関し、その内部の元素分析を行なった結果ある。図７Ｂは、銀メッキ銅粉を用いて作製された第二導体層２２と半田層３０との界面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、エネルギー分散型Ｘ線分光法（ＥＤＳ）を用いて元素分析を行う、ＳＥＭ−ＥＤＳ組成分析により行なった結果である。
【００５０】
図６Ａ〜６Ｃ及び図７Ａ〜７Ｂに示すように、銀メッキ銅粉を用いて第二導体層２２を作製した場合では、第二導体層２２と半田層３０との界面には、銀が存在していない。したがって、第二導体層２２をなす第二部材として、銀メッキ銅粉を用いた場合は、第二導体層２２と半田層３０との間でガルバニック腐食が生じるのを抑制できる。さらには、銅粉の酸化を防止することで、導電性の向上が図ることができる。
【００５１】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００５２】
１…電子部品実装配線基板
１０…絶縁性基材
１０ａ…絶縁性基材の一方の面（表面）
１０Ｒ…絶縁性基材の他方の面（裏面）
２１…第一導体層
２１ｂ…実装部
２２…第二導体層，導電性接合部
３０（３０Ａ、３０Ｂ）…半田層，導電性接合部
４０…電子部品
４１（４１Ａ、４１Ｂ）…端子
４２…電子部品の本体
５０…空間
６０…樹脂部
７０…レジスト層
【図１Ａ】
2011009397.tif 000003
【図１Ｂ】
2011009397.tif 000004
【図２Ａ】
2011009397.tif 000005
【図２Ｂ】
2011009397.tif 000006
【図２Ｃ】
2011009397.tif 000007
【図２Ｄ】
2011009397.tif 000008
【図２Ｅ】
2011009397.tif 000009
【図２Ｆ】
2011009397.tif 000010
【図２Ｇ】
2011009397.tif 000011
【図３Ａ】
2011009397.tif 000012
【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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