(57)【要約】【課題】高い光出力と高いコントラストとを両立する。【解決手段】発光装置１は、発光素子３を収容する凹部２ａが形成されたパッケージ２と、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに載置された発光素子３とを備え、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中心を含む中央部に露出すると共にパッケージ２の底面に露出する導体部４ａと、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃにおいて導体部４ａが露出した部位から離間した部位に露出すると共にパッケージ２の底面２ｃに露出する導体部４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆと、パッケージ２の外周面とパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃとにおいて導体部４が形成されていない部位にそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第１成形樹脂５と、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中央部に露出した導体部４ａの直下からパッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂまで連続して設けられた光反射率の高い第２成形樹脂６とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を収容する凹部を有したパッケージと、前記パッケージの凹部の底面に載置された発光素子とを備える発光装置であって、
前記パッケージの凹部の底面の中心を含む中央部に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する中央導体部と、
前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する外縁導体部と、
前記パッケージの外周面と前記パッケージの凹部の底面とにおいて前記中央導体部および外縁導体部が設けられていない部位にそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第１成形樹脂と、
前記パッケージの凹部の底面の中央部に露出した中央導体部の直下から前記パッケージの凹部の内側壁まで連続して設けられた光反射率の高い第２成形樹脂と、
を備えることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記発光素子は、前記中央導体部が前記パッケージの凹部の底面に露出した部位に載置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子は、前記外縁導体部が前記パッケージの凹部の底面に露出した部位に載置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記中央導体部は、
下面部と、
前記下面部の上部の周縁から水平方向に前記パッケージの側面まで延在した上面部とから成り、
前記第２成形樹脂は、前記中央導体部の上面部の直下から前記パッケージの凹部の内側壁まで連続して設けられ、
前記中央導体部の下面部の裏面は、前記パッケージから露出している、
ことを特徴とする請求項２に記載の発光装置。
【請求項５】
前記中央導体部または外縁導体部は、
前記パッケージの上部に形成された前記第２成形樹脂と、前記パッケージの下部に形成された前記第２成形樹脂と、を接触させる少なくとも１つの孔部または切欠部を備える、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
発光素子を収容する凹部を有したパッケージと、前記パッケージの凹部の底面に載置された発光素子とを備える発光装置であって、
前記パッケージの凹部の底面の中心を含む中央部に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出した中央導体部と、
前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する複数の外縁導体部と、
前記パッケージの外周面と前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部および外縁導体部が設けられていない部位とにそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第１成形樹脂と、
前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出した外縁導体部の直下から前記パッケージの凹部の内側壁まで連続して設けられた光反射率の高い第２成形樹脂と、を備え、
前記発光素子は、前記中央導体部が前記パッケージの凹部の底面に露出した部位に載置されており、
前記中央導体部は、前記発光素子を載置した面の裏面が前記パッケージの底面から露出している、
ことを特徴とする発光装置。
【請求項７】
前記パッケージの凹部には、前記発光素子として、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とが収容されている、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記外縁導体部が少なくとも１つ設けられ、
前記中央導体部と、前記いずれか１つの外縁導体部は、前記パッケージの凹部の底面の第１の中心軸上に露出し、
前記パッケージの凹部の底面において、前記第１の中心軸に垂直な第２の中心軸上に、前記発光素子として、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とが載置されている
ことを特徴とする請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記パッケージの凹部は、赤色発光素子を収容する第１凹部と、緑色発光素子を収容する第２凹部と、青色発光素子を収容する第３凹部として形成されている、
ことを特徴とする発光装置。
【請求項１０】
前記パッケージの凹部に充填された封止部材をさらに備え、
前記第１成形樹脂は、
前記パッケージの凹部の内側壁の稜線の周縁を形成する部位と、
前記内側壁の稜線の周縁を形成する部位よりも前記パッケージの上面側において前記封止部材に接する段差部とを備える、
ことを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１１】
発光素子を収容する凹部を有したパッケージと、前記パッケージの凹部の底面に載置された発光素子と、前記パッケージの凹部の底面の中心を含む中央部に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する中央導体部と、前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する外縁導体部と、前記パッケージの外周面と前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部および外縁導体部が設けられていない部位とにそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第１成形樹脂と、前記パッケージの凹部の底面の中央部に露出した中央導体部の直下から前記パッケージの凹部の内側壁まで連続して設けられた光反射率の高い第２成形樹脂とを備える発光装置の製造方法であって、
前記パッケージの上部に対応して前記凹部の内側壁と同じ形状の上部空間が予め形成された第２成形樹脂用の上金型と、当該上金型に対応して形成され前記パッケージの下部に対応して前記中央導体部の裏面に沿って前記上金型の上部空間に連続する下部空間が予め形成された下金型とによって、前記中央導体部および外縁導体部を挟み込む第１工程と、
前記第２成形樹脂用の下金型において前記パッケージの凹部の底面の中心の直下に対応した部位に設けられるゲートから、前記第２成形樹脂の材料として第２樹脂材料を流動性のある状態で注入して前記第２成形樹脂用の上金型と下金型とで挟み込まれた空間を充填して前記中央導体部および外縁導体部と共に一体成型する第２工程と、
前記中央導体部および外縁導体部と前記第２成形樹脂とが成型された後に前記第２成形樹脂用の上金型および下金型を取り外し、前記パッケージの上部に対応して当該パッケージの外周面と同じ形状の空間が予め形成された第１成形樹脂用の上金型と、当該上金型に対応して形成され前記パッケージの下部側の外周面と同じ形状の下部空間とが予め形成された下金型とによって、前記中央導体部および外縁導体部と共に一体成型された第２成形樹脂を挟み込む第３工程と、
前記第１成形樹脂用の上金型または前記対応した下金型に設けられるゲートから、前記第１成形樹脂の材料として第１樹脂材料を流動性のある状態で注入して前記第１成形樹脂用の上金型と下金型とで挟み込まれた空間を充填して前記第２成形樹脂と前記中央導体部および外縁導体部と共に一体成型する第４工程と、
を行うことを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第４工程により前記中央導体部および外縁導体部と前記第２成形樹脂と前記第１成形樹脂とが成型された後に前記第１成形樹脂用の上金型および下金型を取り外し、形成された前記パッケージの凹部の底面に前記発光素子を接合する第５工程と、
前記中央導体部または外縁導体部が前記パッケージの凹部から露出した部位と前記発光素子の電極端子とをワイヤにより電気的に接続する第６工程と、
前記パッケージの凹部に封止材料を注入して硬化させる第７工程と、
を行うことを特徴とする請求項１１に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１１または請求項１２に記載の発光装置の製造方法において、
前記パッケージの凹部として、赤色発光素子を収容する第１凹部と、緑色発光素子を収容する第２凹部と、青色発光素子を収容する第３凹部を形成する、
ことを特徴とする発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、LEDを用いた発光装置およびその製造方法に関し、特に、屋外などで使う大型の街頭ディスプレイ等の表示装置に用いられる発光装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の三原色の発光ダイオード（以下、LED（Light Emitting Diode）とも言う）を用いた表示装置が実用化されている。これらの表示装置は、パッケージの凹部内に三原色のそれぞれの光を発光するLEDを収納してなる発光装置をマトリックス状に配置させて、発光させる発光装置を点灯して、発光させない発光装置を消灯して、それぞれのLEDの発光色を組み合わせることによって、フルカラー表示を行うものである。
【０００３】
マトリックス状に配置された複数の発光装置において、発光させない発光装置は、はっきりと消灯しているように見える必要がある。これをコントラストの問題という。従来の白色のパッケージの場合、点灯していない発光装置が、外部からの光が当ると点灯しているように見えてしまう。そのため、ディスプレイ用途の発光装置は、発光面側の表面を黒色にすることが多い。発光装置の表面を黒色にする方法は、パッケージに黒色樹脂を用いる方法や、表面に黒色コーティングを施す方法がある。しかしながら、従来の白色のパッケージの場合、発光領域である凹部の底面においては、白色の成形樹脂があるために、さらに高いコントラストを得ることができない。なお、点灯時と非点灯時とのコントラストが高い方が良好である。
【０００４】
このような表示装置に用いるための発光装置に、LEDの点灯時と非点灯時のコントラストを向上させる目的で、黒色の樹脂で、パッケージの外側面および発光素子を載置する凹部を形成したものがある。
【０００５】
また、LEDの点灯時と非点灯時のコントラストを向上させる技術の関連技術としては、黒色の樹脂を発光装置の一部（特許文献１参照）または大部分（特許文献２参照）に用いる技術が知られている。特許文献１に記載の技術は、LEDチップの実装面を、LEDチップの周辺を囲むように、光路方向に向って開いた傾斜面を有するように形成し（パッケージの凹部に相当する）、内側に反射防止黒色層を設けたものである。特許文献２に記載の技術は、リードの先端を凹状の反射鏡（パッケージの凹部に相当する）として、この反射鏡の底面に発光素子をマウントした形態において、リードの先端部分の大部分を黒色エポキシ樹脂によって封止することで、外光の反射によるダークノイズを低減するものである。
【０００６】
しかし、このような発光装置では、パッケージ上面から見たときに、凹部の底面および側面に黒色の成形樹脂があらわれ、凹部内において発光素子の発光が吸収されてしまうため、発光装置の出力が低下するという問題があった。
このような問題を解決する技術として、パッケージの外側面には光吸収率の高い黒色の成形樹脂を使用し、パッケージの凹部を含む内側には反射率の高い白色の成形樹脂を使用したものがある（特許文献３参照）。ここで、パッケージの凹部は、その底面も側面も同一の樹脂が用いられている。
【０００７】
なお、放熱性を高めることを目的とした従来技術においても、性質の異なる２種類の樹脂を用いた発光装置が知られている（特許文献４参照）。特許文献４に記載の発光装置は、主表面上に発光素子が搭載されるリードフレームと、発光素子からの光を反射させる反射面を形成する第１樹脂部と、リードフレームを固定するためにその周囲を覆う熱伝導率の高い第２樹脂部とを備える。この発光装置において、パッケージの上部に配置される第１樹脂部は光反射率が高く、パッケージの下部に配置される第２樹脂部は光反射率が低い。ここで、パッケージの凹部の底面は反射率が低い樹脂で形成され、パッケージの凹部の側面は反射率が高い樹脂で形成されている。この発光装置は、パッケージ上面から見たときに、パッケージ上面に白色の成形樹脂があらわれるので、当然ながらLEDの点灯時と非点灯時のコントラストは低い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−４６１３８号公報
【特許文献２】特開２００２−２２３００５号公報
【特許文献３】特開２００６−１３０７１４号公報
【特許文献４】特開２００８−１０８８３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献３に記載されたように、光反射率の異なる２種類の樹脂を用いて、コントラストと光出力を改善する発光装置では、パッケージ上面から見たときに、凹部上面に黒色の成形樹脂があらわれるものの、凹部底面に白色の成形樹脂があらわれ、コントラストが十分に高められないという問題がある。
【００１０】
本発明は、前記した問題に鑑み創案されたものであり、発光装置において高い光出力と高いコントラストとを両立することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するために、本発明の第１の観点に係る発光装置は、発光素子を収容する凹部を有したパッケージと、前記パッケージの凹部の底面に載置された発光素子とを備える発光装置であって、前記パッケージの凹部の底面の中心を含む中央部に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する中央導体部と、前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する外縁導体部と、前記パッケージの外周面と前記パッケージの凹部の底面とにおいて前記中央導体部および外縁導体部が設けられていない部位にそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第１成形樹脂と、前記パッケージの凹部の底面の中央部に露出した中央導体部の直下から前記パッケージの凹部の内側壁まで連続して設けられた光反射率の高い第２成形樹脂とを備えることを特徴とする。
【００１２】
かかる構成によれば、発光装置は、パッケージの凹部の底面を光反射率が低い第１成形樹脂で形成し、かつ、パッケージの凹部の内側壁を光反射率が高い第２成形樹脂で形成したので、高い光出力と高いコントラストとを両立することができる。
【００１３】
また、本発明に係る発光装置は、本発明の第１の観点に係る発光装置において、前記発光素子が、前記中央導体部が前記パッケージの凹部の底面に露出した部位に載置されていることが好ましい。
【００１４】
また、本発明に係る発光装置は、本発明の第１の観点に係る発光装置において、前記発光素子が、前記外縁導体部が前記パッケージの凹部の底面に露出した部位に載置されていることが好ましい。
【００１５】
また、本発明に係る発光装置は、発光素子が中央導体部に載置されている構成において、前記中央導体部が、下面部と、前記下面部の上部の周縁から水平方向に前記パッケージの側面まで延在した上面部とから成り、前記第２成形樹脂が、前記中央導体部の上面部の直下から前記パッケージの凹部の内側壁まで連続して設けられ、前記中央導体部の下面部の裏面が、前記パッケージから露出していることが好ましい。
【００１６】
かかる構成によれば、発光装置は、発光素子の発熱を中央導体部からパッケージの外部に放出することができる。したがって、出力の高い発光素子を用いて発光装置の光出力を高めたとしても効率よく放熱することができる。
【００１７】
また、本発明に係る発光装置は、本発明の第１の観点に係る発光装置において、前記中央導体部または外縁導体部が、前記パッケージの上部に形成された前記第２成形樹脂と、前記パッケージの下部に形成された前記第２成形樹脂と、を接触させる少なくとも１つの孔部または切欠部を備えることが好ましい。
【００１８】
かかる構成によれば、発光装置は、中央導体部または外縁導体部に孔部または切欠部が形成されているので、パッケージの凹部の内側壁を形成する際に、パッケージの下部から中央導体部または外縁導体部を介して第２成形樹脂を形成するための樹脂材料を凹部の内側壁の直下から注入できる。
【００１９】
また、前記課題を解決するために、本発明の第２の観点に係る発光装置は、発光素子を収容する凹部を有したパッケージと、前記パッケージの凹部の底面に載置された発光素子とを備える発光装置であって、前記パッケージの凹部の底面の中心を含む中央部に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出した中央導体部と、前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する複数の外縁導体部と、前記パッケージの外周面と前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部および外縁導体部が設けられていない部位とにそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第１成形樹脂と、前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出した外縁導体部の直下から前記パッケージの凹部の内側壁まで連続して設けられた光反射率の高い第２成形樹脂と、を備え、前記発光素子が、前記中央導体部が前記パッケージの凹部の底面に露出した部位に載置されており、前記中央導体部が、前記発光素子を載置した面の裏面が前記パッケージの底面から露出していることを特徴とする。
【００２０】
かかる構成によれば、発光装置は、パッケージの凹部の底面を光反射率が低い第１成形樹脂で形成し、かつ、パッケージの凹部の内側壁を光反射率が高い第２成形樹脂で形成したので、高い光出力と高いコントラストとを両立することができる。また、発光素子の発熱を中央導体部からパッケージの外部に放出することができる。
【００２１】
また、本発明に係る発光装置は、本発明の第１の観点に係る発光装置または本発明の第２の観点に係る発光装置において、前記パッケージの凹部には、前記発光素子として、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とが収容されていることが好ましい。
【００２２】
かかる構成によれば、発光装置は、１つのパッケージに赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子を備えるので、発光色を組み合わせることによって、高い光出力と高いコントラストとを両立するフルカラー表示を行うことができる。
【００２３】
また、本発明に係る発光装置は、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とが凹部に収容されている構成において、前記外縁導体部が少なくとも１つ設けられ、前記中央導体部と、前記いずれか１つの外縁導体部は、前記パッケージの凹部の底面の第１の中心軸上に露出し、前記パッケージの凹部の底面において、前記第１の中心軸に垂直な第２の中心軸上に、前記発光素子として、赤色発光素子と、緑色発光素子と、青色発光素子とが載置されていることが好ましい。
【００２４】
かかる構成によれば、発光装置は、中央導体部と１つの外縁導体部とが露出している凹部の底面の第１の中心軸に垂直な第２の中心軸上に３つの発光素子が載置されているので、指向特性が向上する。
【００２５】
また、本発明に係る発光装置は、本発明の第１の観点に係る発光装置または本発明の第２の観点に係る発光装置において、前記パッケージの凹部が、赤色発光素子を収容する第１凹部と、緑色発光素子を収容する第２凹部と、青色発光素子を収容する第３凹部として形成されていることが好ましい。
【００２６】
かかる構成によれば、発光装置は、１つのパッケージに赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子を備えるので、発光色を組み合わせることによって、高い光出力と高いコントラストとを両立するフルカラー表示を行うことができる。
【００２７】
また、本発明に係る発光装置は、本発明の第１の観点に係る発光装置または本発明の第２の観点に係る発光装置において、前記パッケージの凹部に充填された封止部材をさらに備え、前記第１成形樹脂が、前記パッケージの凹部の内側壁の稜線の周縁を形成する部位と、前記内側壁の稜線の周縁を形成する部位よりも前記パッケージの上面側において前記封止部材に接する段差部とを備えることが好ましい。
【００２８】
かかる構成によれば、発光装置は、パッケージの外周面を形成する第１成形樹脂が段差部を備えているので、凹部２の内側の側面およびその底面と封止部材との密着性が上がり、パッケージの凹部から封止部材が剥離することを防止することができる。そのため、発光装置の信頼性が向上する。
【００２９】
また、前記課題を解決するために、本発明の発光装置の製造方法は、発光素子を収容する凹部を有したパッケージと、前記パッケージの凹部の底面に載置された発光素子と、前記パッケージの凹部の底面の中心を含む中央部に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する中央導体部と、前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出すると共に、前記パッケージの側面または底面に露出する外縁導体部と、前記パッケージの外周面と前記パッケージの凹部の底面において前記中央導体部および外縁導体部が設けられていない部位とにそれぞれ露出するように設けられた光反射率が低い第１成形樹脂と、前記パッケージの凹部の底面の中央部に露出した中央導体部の直下から前記パッケージの凹部の内側壁まで連続して設けられた光反射率の高い第２成形樹脂とを備える発光装置の製造方法であって、前記パッケージの上部に対応して前記凹部の内側壁と同じ形状の上部空間が予め形成された第２成形樹脂用の上金型と、当該上金型に対応して形成され前記パッケージの下部に対応して前記中央導体部の裏面に沿って前記上金型の上部空間に連続する下部空間が予め形成された下金型とによって、前記中央導体部および外縁導体部を挟み込む第１工程と、前記第２成形樹脂用の下金型において前記パッケージの凹部の底面の中心の直下に対応した部位に設けられるゲートから、前記第２成形樹脂の材料として第２樹脂材料を流動性のある状態で注入して前記第２成形樹脂用の上金型と下金型とで挟み込まれた空間を充填して前記中央導体部および外縁導体部と共に一体成型する第２工程と、前記中央導体部および外縁導体部と前記第２成形樹脂とが成型された後に前記第２成形樹脂用の上金型および下金型を取り外し、前記パッケージの上部に対応して当該パッケージの外周面と同じ形状の空間が予め形成された第１成形樹脂用の上金型と、当該上金型に対応して形成され前記パッケージの下部側の外周面と同じ形状の下部空間とが予め形成された下金型とによって、前記中央導体部および外縁導体部と共に一体成型された第２成形樹脂を挟み込む第３工程と、前記第１成形樹脂用の上金型または前記対応した下金型に設けられるゲートから、前記第１成形樹脂の材料として第１樹脂材料を流動性のある状態で注入して前記第１成形樹脂用の上金型と下金型とで挟み込まれた空間を充填して前記第２成形樹脂と前記中央導体部および外縁導体部と共に一体成型する第４工程とを行うことを特徴とする。
【００３０】
かかる手順によれば、発光装置の製造方法は、第１および第２工程にて、第２成形樹脂用の金型を用いて、中央導体部の直下から第２樹脂材料を封入し、中央導体部の直下からパッケージの凹部の内側壁まで連続した第２成形樹脂を形成することができる。また、発光装置の製造方法は、第３および第４工程にて、第１成形樹脂用の金型を用いて、第１樹脂材料を封入し、パッケージの凹部の底面とパッケージの外周面とに対して第１成形樹脂を形成することができる。ここで、第２工程では、導体部を第１成形樹脂用の金型で挟み込んだ後に、パッケージの凹部の底面の中心の直下に対応した部位に設けられるゲートから、第１樹脂材料を流動性のある状態で注入する。ここで、例えば熱可塑性の樹脂を用いる場合は、加熱溶融することで、流動性のある状態となる。したがって、パッケージの下部領域となる部分から、パッケージの上部の凹部の内側壁となる部分へと流入する第１樹脂材料が、その過程で例えば左右に傾くような偏りを防ぎ、パッケージの凹部の内側壁となる領域を均一に形成することができる。
【００３１】
また、本発明の発光装置の製造方法は、前記第４工程により前記中央導体部および外縁導体部と前記第２成形樹脂と前記第１成形樹脂とが成型された後に前記第１成形樹脂用の上金型および下金型を取り外し、形成された前記パッケージの凹部の底面に前記発光素子を接合する第５工程と、前記中央導体部または外縁導体部が前記パッケージの凹部から露出した部位と前記発光素子の電極端子とをワイヤにより電気的に接続する第６工程と、前記パッケージの凹部に封止材料を注入して硬化させる第７工程と、を行うことが好ましい。
【００３２】
かかる手順によれば、発光装置の製造方法は、第５工程にて、パッケージの凹部の底面に発光素子を接合し、第６工程にて、発光素子をワイヤにより電気的に接続し、第７工程にて、パッケージの凹部に封止材料を注入して硬化させる。したがって、封止材料により、パッケージの凹部への外気や湿気などの侵入を防止し、凹部に収納された発光素子の光取り出し効率の低下などを抑止し、発光装置の信頼性を長期間維持することができる。
【００３３】
また、本発明の発光装置の製造方法は、前記パッケージの凹部として、赤色発光素子を収容する第１凹部と、緑色発光素子を収容する第２凹部と、青色発光素子を収容する第３凹部を形成することが好ましい。
【００３４】
かかる構成によれば、発光装置は、１つのパッケージに赤色発光素子、緑色発光素子および青色発光素子を備えるので、発光色を組み合わせることによって、高い光出力と高いコントラストとを両立するフルカラー表示を行うことができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明の発光装置によれば、パッケージの凹部の内側壁が光反射率が高い部材であるため、発光装置の出力を高めることができ、かつ、凹部の底面が光反射率の低い部材であるため、コントラストを高めることができる。したがって、高い光出力と高いコントラストを両立する発光装置とすることができる。
【００３６】
本発明の発光装置の製造方法によれば、導体部を第１成形樹脂用の金型で挟み込んだ後に、パッケージの凹部の底面の中心の直下に対応した部位に設けられるゲートから、加熱溶融した第１樹脂材料を注入するので、流入する第１樹脂材料が偏ることを防ぎパッケージの凹部の内側壁を均一に形成することができる。したがって、高い光出力と高いコントラストを両立する発光装置を歩留まりよく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る発光装置を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面矢視図である。
【図５】図２のＣ−Ｃ線断面矢視図である。
【図６】図４のＤ−Ｄ線断面矢視図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造過程のパッケージアッセンブリの一例を示す平面図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造過程のパッケージ下部側の形状を示す斜視図であって、（ａ）は一次成型完了時の形状、（ｂ）は二次成型完了時の形状をそれぞれ示している。
【図９】本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造過程のパッケージ上部側の形状を示す斜視図であって、（ａ）は一次成型完了時の形状、（ｂ）は二次成型完了時の形状をそれぞれ示している。
【図１０】本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造工程を模式的に示す断面図であって、（ａ）は一次成型用金型の一例、（ｂ）は一次成型工程、（ｃ）は二次成型用金型の一例、（ｄ）は二次成型工程をそれぞれ示している。
【図１１】図２のＡ−Ａ線断面矢視図の拡大図であって、（ａ）は本発明の第１実施形態に係る発光装置、（ｂ）は本発明の第２実施形態に係る発光装置をそれぞれ示している。
【図１２】本発明の第３実施形態に係る発光装置においてＺ軸の正方向から見た断面図であって、（ａ）はパッケージの凹部の底面に沿った面で切断した断面矢視図、（ｂ）はパッケージの凹部の直下の導体部の下面に沿った面で切断した断面矢視図をそれぞれ示している。
【図１３】本発明の第４実施形態に係る発光装置においてＺ軸の正方向から見た断面図であって、（ａ）はパッケージの凹部の底面に沿った面で切断した断面矢視図、（ｂ）はパッケージの凹部の直下の導体部の下面に沿った面で切断した断面矢視図をそれぞれ示している。
【図１４】本発明の第５実施形態に係る発光装置においてＺ軸の正方向から見た断面図であって、（ａ）はパッケージの凹部の底面に沿った面で切断した断面矢視図、（ｂ）はパッケージの凹部の直下の導体部の下面に沿った面で切断した断面矢視図をそれぞれ示している。
【図１５】本発明の第６実施形態に係る発光装置においてＺ軸の正方向から見た断面図であって、（ａ）はパッケージの凹部の底面に沿った面で切断した断面矢視図、（ｂ）はパッケージの凹部の直下の導体部の下面に沿った面で切断した断面矢視図をそれぞれ示している。
【図１６】本発明の第７実施形態に係る発光装置を示す図であって、（ａ）は発光面側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＪ−Ｊ断面矢視図をそれぞれ示している。
【図１７】発光装置のパッケージの構成の相違による発光面のコントラストの一例を示す平面図であって、（ａ）は比較例１、（ｂ）は本発明の実施例、（ｃ）は比較例２をそれぞれ示している。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、図面を参照して本発明の発光装置を実施するための形態について詳細に説明する。本明細書においては、発光装置の発光面側、すなわち凹部が見える側を上と呼称し、発光装置の上側に対応した金型を上金型、発光装置の下側に対応した金型を下金型と呼称して説明する。なお、図面に示した構成要素等の厚みや長さは、配置を明確に説明するために誇張して示してあるので、これに限定されるものではない。
【００３９】
（第１実施形態）
［発光装置の構成の概要］
本発明の第１実施形態に係る発光装置の構成の概略について図１〜図５を適宜参照して説明する。図１に示す発光装置１は、パッケージ２と、３つの発光素子３とを備える。パッケージ２には、凹部２ａが形成されている。凹部２ａは、上面が開口し、内側壁２ｂと底面２ｃとを有する。発光素子３は、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに載置されている。また、発光装置１は、導体部４と、第１成形樹脂５と、第２成形樹脂６と、ワイヤ７と、封止部材９（図３〜図５参照）とを備える。なお、図１および図２は、発光装置１を発光面側から封止部材９を透過して見た図を示している。
【００４０】
まず、主として図１を参照して発光装置１の特徴の概要を説明する。
発光装置１において、パッケージ２の外側は第１成形樹脂５からなり、パッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂとして第２成形樹脂６が露出しており、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに第１成形樹脂５が露出している。さらに、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに導体部４（４ａ〜４ｆ）がそれぞれ露出しており、この導体部４はパッケージ２の内部に一部が内包されるとともに、パッケージ２の側面２ｅから突出するように設けられている。突出された導体部４は、パッケージ２の側面２ｅから裏面（底面）２ｆに沿うように屈曲されており、これによりパッケージ２に配された３つの発光素子３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）の導体配線として機能する。各発光素子３は、樹脂や金属ペーストなどの接合部材によって導体部４上に固定される。そして、導電性のワイヤ７により各発光素子３のｐ電極及びｎ電極と、導体部４（導体配線）とを電気的に接続している。また、これらを封止するように、パッケージ２の凹部２ａ内には透光性の樹脂などの封止部材９が充填されている。
【００４１】
次に、主として図１および図２を参照して発光装置１の特徴の詳細を説明する。
導体部４としては、３個の発光素子３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）のそれぞれの正負の電極に対応した３対の導体部４ａ〜４ｆが設けられている。
【００４２】
赤色発光素子３Ｒは、導体部４ｃがパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに露出した部位に載置されている。緑色発光素子３Ｇは、導体部４ａがパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに露出した部位に載置されている。青色発光素子３Ｂは、導体部４ｄがパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに露出した部位に載置されている。なお、特に区別しない場合には、単に発光素子３と表記する。
【００４３】
導体部４は、いずれもパッケージ２の側面２ｅに露出し、第１成形樹脂５からなる側面２ｅに沿ってパッケージ２の裏面２ｆまで延在している。
また、導体部４は、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃにおける配置によって、中央導体部と、外縁導体部とに分けることができる。
中央導体部は、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中心を含む中央部に露出すると共に、パッケージ２の側面２ｅおよび裏面２ｆに露出したものである。図１に示す例では、導体部４ａがこれに当たる。
【００４４】
外縁導体部は、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃにおいて中央導体部が露出した部位から離間した部位に露出すると共に、パッケージ２の側面２ｅおよび裏面２ｆに露出したものである。図１に示す例では、導体部４ｂ〜４ｆがこれに当たる。
【００４５】
図１に示す例では、導体部４ａがパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに露出した部位に、発光素子３Ｇが載置されている。また、導体部４ｂは、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの第１の中心軸（Ｂ−Ｂ線：図２参照）上に露出している。また、導体部４ｃ，４ｄは、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの第１の中心軸に垂直な第２の中心軸（Ａ−Ａ線：図２参照）上に導体部４ａを挟んで両側に露出している。導体部４ｃには発光素子３Ｒが載置されており、導体部４ｄには発光素子３Ｂが載置されている。また、導体部４ｅ，４ｆは、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの第２の中心軸よりも、導体部４ｂが露出している側に露出している。
【００４６】
導体部４ｃ，４ａ，４ｄは、発光素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂのカソード端子部であり、導体部４ｅ，４ｂ，４ｆは、発光素子３Ｒ，３Ｇ，３Ｂのアノード端子部である。導体部４ａ〜４ｆは、導電性のワイヤ７により、発光素子３と電気的に接続されている。なお、特に区別しない場合には、単に導体部４と表記する。
【００４７】
第１成形樹脂５は、光反射率が低い樹脂で構成され、パッケージ２の外周面とパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃとにおいて、導体部４が設けられていない部位に露出するように設けられている。
第２成形樹脂６は、光反射率が高い樹脂で構成され、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中央部に露出した導体部４ａの直下からパッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂまで連続して設けられている。
【００４８】
図６は、図４のＤ−Ｄ線断面矢視図である。図６に示すように、パッケージ２の断面（ＸＹ断面）は、中央から外周面に向かって、第２成形樹脂６、第１成形樹脂５、第２成形樹脂６、第１成形樹脂５のように放射方向に層状に形成されている。これは、発光装置１の製造方法の第２成形樹脂６を成型する工程において用いる金型に設けた空間の形状に対応している。図６に白抜きの矢印で示すように、第２成形樹脂６の材料である第２樹脂材料は、パッケージ２の中央から導体部４ａに向かって流れ、第２成形樹脂６の側面をなす金型に突き当たると左右に別れ、パッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂの形状に対応して周回し、導体部４ｂの近傍で、左右の流れが合流する。その後、第１成形樹脂５を成型する工程において用いる金型に設けた空間の形状に対応して、第１成形樹脂５の部分が形成される。
【００４９】
［発光装置の各部の構成］
続いて、図１ないし図６を適宜参照しながら発光装置１の各部の構成を説明する。
【００５０】
（パッケージ）
パッケージ２は、凹部２ａを有しており、パッケージ２の外側面は第１成形樹脂５から構成され、凹部２ａの内側壁２ｂは第２成形樹脂６から構成されている。また、発光素子３や保護素子などの電子部品を保護するとともに、これら電子部品に外部からの電流を供給するための導体配線を備えているものである。パッケージ２の凹部２ａは、封止部材９で充填されることが好ましい。
【００５１】
パッケージ２の形状は、特に限定されないが、例えば、発光観測面である上面から見た平面形状（以下、単に「平面形状」と記す）が、円、楕円、正方形、長方形、多角形等及びこれらの変形（例えば、角を丸めた又は切欠した形状）が挙げられる。また、少なくとも一面に、パッケージ２を製造する際用いる金型との離型性を向上させるためのテーパが形成されていてもよい。また、パッケージ２の上面２ｄには、発光装置１の外光を散乱させてコントラストをより向上させるために、微細な凹凸等が形成されていてもよい。
【００５２】
パッケージ２の材料としては、金型を用いて成形可能なものであれば特に限定されないが、発光素子３からの光や、外光などが透過しにくい部材が好ましい。また、機械的強度の高いものが好ましく、より具体的には、フェノール樹脂、ＢＴレジン（bismaleimide triazine resin）、ＰＰＡ（ポリフタルアミド）、セラミックス（Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ等）、その他に、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂などが挙げられる。パッケージ２は、例えば、特許文献３に記載の射出成形法をはじめとする公知の方法を利用することで製造することができる。発光装置１の製造方法の詳細については後記する。
【００５３】
（凹部）
凹部２ａは、パッケージ２の上面（発光観測面）側に設けられ、主に底面２ｃと底面２ｃからパッケージ２の上面２ｄにまで連続する内側壁２ｂからなり、その底面２ｃには発光素子３が載置され、通常、発光素子３の電極と接続される導体配線の一部が露出されている。凹部２ａの底面２ｃには第１成形樹脂５が露出されており、凹部２ａの内側壁２ｂには第２成形樹脂６が露出されている。これにより、高い光出力と高いコントラストを両立する発光装置１とすることができる。
【００５４】
凹部２ａの形状や配置は、発光素子３の配置の都合や要求される光学特性等を考慮し種々変更が可能である。例えば、形状としては、平面形状が円、楕円、正方形、長方形、多角形等及びこれらの変形（例えば、角を丸めた又は切欠した形状）が挙げられる。内側壁２ｂは、凹部２ａの底面２ｃから上面２ｄに向かって広がるテーパ形状に構成されている。このような形状にすることで、成形する金型とパッケージ２との離型性をよくすることができる。また、このような形状にすることで、配光等を容易に調整することができる。内側壁２ｂの傾斜を、凹部２ａの底面２ｃから垂直となるように構成してもよい。このように内側壁２ｂを立設した場合には、パッケージ２の上面２ｄから見たときに凹部２ａの内側壁２ｂが見えにくくなるため、コントラストを向上させることができる。また、凹部２ａの内側壁２ｂは、第２成型樹脂６で形成されていることが好ましいが、内側壁２ｂのすべてが第２成型樹脂６で形成されていなくてもよい。具体的には、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの導体部４の下方から連続して形成された第２成形樹脂６が凹部２ａの内側壁２ｂの多くの部分を占めていれば、内側壁２ｂの一部が第１成形樹脂５で形成されていてもよい。
【００５５】
（発光素子）
発光素子３は、半導体発光素子であり、例えば可視光を発する発光ダイオードが用いられる。発光素子３は、例えば、基板上に、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体、ＩＩＩ−Ｖ族化合物半導体、ＩＩ−ＶＩ族化合物半導体等の種々の半導体によって、ｐ型半導体層と、活性層と、ｎ型半導体層とを含む積層構造が形成されたものが挙げられる。
【００５６】
発光装置１は、青色系の光を発する発光素子３Ｂと、緑色系の光を発する発光素子３Ｇと、赤色系の光を発する発光素子３Ｒとを備えている。特にフルカラーの表示装置に用いない場合には、発光装置における発光素子３の個数はこの限りではなく、また、複数の場合の組み合わせもこの限りではない。
【００５７】
発光素子３は、外部と電気的接続をとるために、正及び負の電極を備えている。発光素子３は、凹部２ａ内の導体部４に接着部材を用いて接合されている。接合された導体部４は、正又は負の導体配線である。なお、発光素子３が接合される凹部２ａ内の領域は、これに限らず、サブマウントまたは別途設けられた素子載置領域でもよい。また、接着部材には、例えば、エポキシ、シリコーン等の樹脂、Ａｕ−Ｓｎ共晶などの半田、低融点金属等のろう材、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト等を用いることができる。
【００５８】
（導体部）
導体部４の材料は、特に限定されないが、凹部２ａの底面２ｃに露出している部分の光沢度や反射率が高いもの、コントラストをより高める材料などを適宜選択すること、が好ましい。具体的には、例えばRhやAu/Pdのめっきを用いることができる。光沢度や反射率を種々変更することで、発光装置１のコントラストや光出力を向上させることができる。また、導体部４の材料は、熱伝導率の比較的大きな材料であることが好ましい。このような材料で導体部４を設けることにより、発光素子３で発生する熱を効率的に逃すことができる。例えば、２００［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］程度以上の熱伝導率を有している材料が好ましい。さらに、導体部４の材料は、比較的大きい機械的強度を有する材料、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属、又は、鉄−ニッケル合金、りん青銅、鉄入り銅等が挙げられる。この導体部４は、導体配線（リード端子）として、導電性のワイヤ７を介して発光素子３等に電気的に接続される用途以外の他の用途で用いてもよい。他の用途としては、例えば、発光素子３の搭載部、発光素子３のヒートシンク、発光素子３の電気的極性の目印（カソードマーク等）が挙げられる。
【００５９】
（第１成形樹脂）
第１成形樹脂５は、発光装置１のコントラストを向上させるために、パッケージ２の上面２ｄと、側面２ｅと、裏面（底面）２ｆとに露出するよう設けられている。第１成形樹脂５は、発光装置１の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率の低い部材であることが好ましく、通常、黒色またはそれに近似した色であることが好ましい。そのような材料としては、例えば、カーボンブラックを混入したPPA樹脂が利用できる。なお、第１成形樹脂５は、発光装置１のコントラストを向上させるために、パッケージ２の外周面として、パッケージ２の少なくとも上面２ｄに設けられていればよい。ただし、パッケージ２の外側の全体に設けた場合には、第２成形樹脂６を保護することができると共に、パッケージ２の取り扱いを容易にすることができるので好ましい。
【００６０】
（第２成形樹脂）
第２成形樹脂６は、発光素子３からの発光を反射し、出力を向上させるよう、パッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂに露出するように設けられている。第２成形樹脂６は、第１成形樹脂５よりも発光素子３の発光に対して反射率が高い部材であることが好ましく、通常、白色またはそれに近似した色であることが好ましい。そのような材料としては、例えば、酸化チタンを混入したPPA樹脂が利用できる。なお、第２成形樹脂６を、その一部がパッケージ２の側面２ｅまたは裏面２ｆに露出するように設けてもよい。
【００６１】
（封止部材）
封止部材９は、発光素子３やワイヤ７などを保護するために、凹部２ａ内に設けられている。封止部材９の材料は、透光性を有するものであれば特に限定されるものではない。封止部材９の材料は、ワイヤ７に対する応力の緩和や、材料の耐光性、光の屈折率等を考慮して決定することができる。封止部材９の材料は、例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリレート樹脂、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ等）、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、変性エポキシ樹脂、ガラスエポキシ樹脂等の１種又は２種以上等の樹脂、液晶ポリマー、ガラス等、当該分野で通常用いられる材料から選択することができる。第１実施形態の発光装置１では、封止部材９の材料は、例えばエポキシ樹脂であるものとして説明する。
【００６２】
また、発光装置１には、その他の部材を備えていてもよい。例えば、発光素子３を静電気や過電圧から保護するため、ツェナーダイオードをはじめとする静電保護素子等が備えられていてもよい。例えば、光取出し側に半円球状のレンズを設けてもよい。この図示しないレンズは、光学ガラス、ポリマー材料等の透明な材料にて形成された後、パッケージ２の上に搭載される。なお、封止部材９を半円球状に突出させて形成してレンズ機能をもたせてもよい。
【００６３】
この第１実施形態に係る発光装置１において、図示しない駆動回路から発光素子３に出力されるスイッチング信号により、発光素子３の点灯／消灯を切り替えることができる。発光装置１は、パッケージ２の凹部２ａの側壁面２ｂを光反射率が高い第２成型樹脂５で形成したので、発光素子３のスイッチング信号をオンにして点灯させた場合に、発光素子３の発光する光のうち、パッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂの表面に入射した光が反射し、この反射光が凹部２ａの外側に放出される。したがって、凹部２ａの外側に直接放出される光と共に、反射光を取り出すことができるので、発光装置１は、光取り出し効率が高くなる。その結果、発光装置１の光出力を高めることができる。また、発光装置１は、パッケージ２の上面２ｄおよびパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃを光反射率が低い第１成型樹脂５で形成したので、発光素子３のスイッチング信号をオフにして消灯させた場合に、パッケージ２の上面２ｄおよびパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃでは、発光装置１の周囲の外光等が吸収される。そのため、消灯している発光装置１は、はっきりと消灯しているように見える。つまり、発光装置１は、発光素子３の点灯時／消灯時のコントラストが高い。以上をまとめると、発光装置１は、高い光出力と高いコントラストを両立することができる。
【００６４】
特に発光装置１をマトリックス状に配置させた表示装置を構成した場合には、それぞれの発光素子３（３Ｒ，３Ｇ，２Ｂ）の発光色を組み合わせることによって、フルカラー表示を行うことができ、表示装置において高い光出力と高いコントラストを両立することができる。つまり、スイッチング信号がオンにあり、点灯している発光装置がある場合、その一方でスイッチング信号がオフにある発光装置は、はっきりと消灯しているように見えるので、光出力が高くかつ、コントラストの高い表示装置を実現することができる。ここで、表示装置は、駆動回路からの出力パルスによって各発光装置が駆動される。このような駆動回路は、発光させる発光装置を選択する行ドライバおよび列ドライバと、各ドライバにスイッチング信号を出力する制御回路とを備え、例えば、ドライバがオンのとき発光装置が点灯され、ドライバがオフのとき消灯することができる。
【００６５】
また、発光装置１は、パッケージ２の側面２ｅおよび裏面２ｆも光反射率が低い第１成型樹脂５で形成されているので、発光装置１を互いに間隔をあけてマトリックス状に配置させた表示装置を構成した場合には、発光装置１のパッケージ２の上面２ｄだけではなく、側面２ｅおよび裏面２ｆも外光等を吸収する。したがって、消灯している発光装置は、はっきりと消灯しているように見える。
【００６６】
［発光装置の製造方法］
以下、第１実施形態に係る発光装置１の製造方法について説明する。発光装置１は、主として、第１〜第９工程により製造することができる。ここでは、まず、製造方法の前提を説明し、次いで、各工程を説明することとする。
【００６７】
＜前提＞
発光装置１の作製に際して、図７に示すような形態で複数のパッケージ２を一括で製造すれば生産性が高くなる。このような製造方法を利用する場合には、所望のタイミングでリードカット等により個片化し、最終的には単一の発光装置１を得る。図７に示すように、４個のパッケージ２と、これらすべてのパッケージ２に共通な大型の基板１１とを備える場合、リードカット等により４個の発光装置１を作製できる。なお、図７において、導体部４ｇ，４ｈは、パッケージ２を両側から挟んで保持するものであり、発光素子３が搭載される前の段階を示している。
【００６８】
発光装置１の製造に際して、まず、第２成形樹脂６を成型し、次いで、第１成形樹脂５を成型することが好ましいので、使用する金型についてもこの順番に説明する。
【００６９】
≪第２成形樹脂用の金型≫
第２成形樹脂用の上金型３１ａ（図１０（ａ）参照）は、パッケージ２の上部に対応して凹部２ａの内側壁２ｂと同じ形状の上部空間が予め形成されている。また、下金型３１ｂ（図１０（ａ）参照）は、上金型３１ａに対応して形成されパッケージ２の下部に対応して導体部４ａの裏面に沿って上金型の上部空間に連続する下部空間が予め形成されている。この下金型３１ｂにおいてパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中心の直下に対応した部位２２には、樹脂注入用のゲートが設けられている。図８（ａ）に下部空間に対応して形成される第２成形樹脂の下部６ａを示し、図９（ａ）に、上部空間に対応して形成される第２成形樹脂の上部６ｂを示す。
【００７０】
≪第１成形樹脂用の金型≫
第１成形樹脂用の上金型４１ａ（図１０（ｃ）参照）は、パッケージ２の上部に対応して当該パッケージ２の外周面と同じ形状の空間が予め形成されている。また、下金型４１ｂ（図１０（ｃ）参照）は、上金型４１ａに対応して形成されパッケージ２の下部側の外周面と同じ形状の下部空間とが予め形成されている。この下金型４１ｂにおいてパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中心の直下に対応した部位２３には、樹脂注入用のゲートが設けられている。図８（ｂ）に下部空間に対応して形成される第１成形樹脂の下部５ａを示し、図９（ｂ）に、上部空間に対応して形成される第１成形樹脂の上部５ｂを示す。
【００７１】
なお、第１成形樹脂用の金型のゲートの位置は、図１０（ｃ）に示す部位に限られるものではなく、上金型４１ａに設けてもよい。ただし、第２成形樹脂用の金型のゲートの位置と同じ位置にすることで、第２樹脂材料を中心から注入したときと同様の効果を得ることができるので、本実施形態のようにすることが好ましい。つまり、本実施形態のようにすることで、流入する第１樹脂材料が左右に傾くような偏りを防ぎ、パッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂの外形となる領域を均一に形成することができる。
【００７２】
＜各工程の詳細＞
第１工程および第２工程は一次成型工程である。
第１工程は、図１０（ａ）に示すように、第２成形樹脂用の上金型３１ａと、当該上金型３１ａに対応した下金型３１ｂとによって、導体部４（４ａ〜４ｆ）を挟み込む工程である。第２工程は、図１０（ｂ）に示すように、第２成形樹脂６の材料として第２樹脂材料を流動性のある状態で、第２成形樹脂用の下金型３１ｂの部位２２に設けられたゲートから注入し、上金型３１ａと下金型３１ｂとで挟み込まれた空間を充填して導体部４（４ａ〜４ｆ）と共に一体成型する工程である。第２樹脂材料は、図６に白抜き矢印で示す流路で流れるので、パッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂを均一に形成できる。
【００７３】
第３工程および第４工程は二次成型工程である。
第３工程は、導体部４（４ａ〜４ｆ）と第２成形樹脂６とが成型された後に第２成形樹脂用の上金型３１ａおよび下金型３１ｂを取り外し、図１０（ｃ）に示すように、第１成形樹脂用の上金型４１ａと下金型４１ｂとによって、導体部４（４ａ〜４ｆ）と共に一体成型された第２成形樹脂６を挟み込む工程である。ここで、第２成形樹脂用の上金型３１ａおよび下金型３１ｂを取り外した状態を図８（ａ）および図９（ａ）に示す。なお、上金型３１ａおよび下金型３１ｂを取り外した成形品の外周に形成されたバリ等を除去する工程を行ってもよい。
【００７４】
第４工程は、図１０（ｄ）に示すように、第１成形樹脂５の材料として第１樹脂材料を流動性のある状態で、第１成形樹脂用の下金型４１ｂの部位２３に設けられたゲートから注入し、上金型４１ａと下金型４１ｂとで挟み込まれた空間を充填し、第２成形樹脂６と導体部４（４ａ〜４ｆ）と共に一体成型する工程である。
【００７５】
第５工程は、導体部４（４ａ〜４ｆ）と第２成形樹脂６と第１成形樹脂５とが成型された後に第１成形樹脂用の上金型４１ａおよび下金型４１ｂを取り外し、形成されたパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに発光素子３を接合する工程である。ここで、第１成形樹脂用の上金型４１ａおよび下金型４１ｂを取り外した状態を図８（ｂ）および図９（ｂ）に示す。なお、上金型４１ａおよび下金型４１ｂを取り外した成形品の外周に形成されたバリ等を除去する工程を行ってもよい。また、接合方法としては、発光素子３をパッケージ２の凹部２ａの導体部４に、エポキシ樹脂や銀ペーストを用いて接着する。
【００７６】
第６工程は、導体部４（４ａ〜４ｆ）がパッケージ２の凹部２ａから露出した部位と発光素子３の電極端子とをワイヤ７により電気的に接続する工程である。ここで、ワイヤ７は例えば金線を用いることができる。なお、表面実装型（フェイスアップ）の発光素子３の代わりに、フリップチップ型（フェイスダウン）の発光素子を用いる場合には、第６工程を実施しない。
【００７７】
第７工程は、パッケージ２の凹部２ａに封止材料を注入して硬化させることで封止部材９を形成する工程である。凹部２ａ内に溶融樹脂を注入することで、容易に封止部材９を形成することができる。形成された封止部材９は、加熱や光照射等によって硬化させることができる。封止部材９を硬化する条件は、用いる封止部材９の材料によって適宜選択することができる。また、封止部材９は単一の部材で形成することもできるし、または、２層以上の複数の層として形成することもできる。なお、第７工程は本発明の必須の工程ではない。
【００７８】
第８工程は、パッケージ２が並んだ基板１１からリードカットによって各パッケージ２を切り出す工程である。なお、図７に示す基板１１を用いずに発光装置１を製造する場合には、この工程は実施しない。第９工程は、個片化されたパッケージ２において、側面２ｅから水平に露出した導体部４ａ〜４ｆを、パッケージ２の側面２ｅから裏面（底面）２ｆに沿うように屈曲して外部接続用の端子部を設ける工程である。なお、この第９工程も本発明の必須の工程ではない。
【００７９】
第１実施形態に係る発光装置１によれば、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃを光反射率が低い第１成形樹脂５で形成し、かつ、パッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂを光反射率が高い第２成形樹脂６で形成したので、高い光出力と高いコントラストとを両立することができる。
【００８０】
また、本実施形態の発光装置の製造方法によれば、第２工程にて、導体部４を第２成形樹脂用の金型で挟み込んだ後に、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃの中心の直下に対応した部位に設けられるゲートから第２樹脂材料を注入するので、流入する第２樹脂材料が左右に傾くような偏りを防ぎ、パッケージの凹部の内側壁となる領域を均一に形成することができる。
【００８１】
（第２実施形態）
次に、図１１を参照して第２実施形態に係る発光装置１Ａの構成を説明する。
第２実施形態に係る発光装置１Ａは、パッケージ２の上面２ｄが異なる点を除いて、第１実施形態に係る発光装置１と同様なので、同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。図１１は、図３のＡ−Ａ断面図の一部拡大図である。図１１（ａ）に示す凹部２ａの内側壁２ｂの稜線１２は、パッケージ２の上面２ｄおよび封止部材９の表面と同じ平面上に存在する。一方、第２実施形態に係る発光装置１Ａは、図１１（ｂ）に示すように、パッケージ２を形成する第１成形樹脂５が段差部１３を備えている。
【００８２】
段差部１３は、パッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂの稜線１２の周縁を形成する部位１４よりも上側において封止部材９に接している。段差部１３の下側に位置する部位１４の上面は、凹部の内側壁２ｂの稜線１２とほぼ同じ平面上に存在し、段差部１３の上側の上面（パッケージの上面２ｄ）は、封止部材９の表面とほぼ同じ平面上に存在する。つまり、凹部２ａの内側壁２ｂの稜線１２は、封止部材９の表面よりも下に位置する。
【００８３】
発光装置１Ａは、第１成形樹脂５が段差部１３を備えている。図１１に示す段差部１３、部位１４は第２樹脂材料で形成されていてもよい。このように段差が形成されているので、発光装置１Ａでは、凹部２ａの内側の側面および底面と封止部材９との密着性が上がり、信頼性が向上する。そのため、発光装置１Ａでは、封止部材９を、他の樹脂との密着性が比較的低い樹脂、例えばシリコーン樹脂で構成することができる。なお、第１実施形態に係る発光装置１において封止部材９として用いたエポキシ樹脂は、シリコーン樹脂よりも密着性が高い樹脂である。この発光装置１Ａは、第１実施形態に係る発光装置１と同様な製造方法により作製できるので、発光装置１Ａの製造方法については説明を省略する。発光装置１Ａは、発光装置１と同様な効果を奏する。
【００８４】
（第３実施形態）
次に、図１２を参照して第３実施形態に係る発光装置１Ｂの構成を説明する。
本発明の第３実施形態に係る発光装置１Ｂは、発光装置１Ｂは、パッケージ２の凹部２ａに露出した導体部４を、段差のあるヒートシンクとリード端子部とに分けて設けた点が特徴であり、ヒートシンクの段差の上側から第２樹脂材料を注入して製造することができる。したがって、発光装置１と同じ構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。
【００８５】
図１２（ａ）の右側の図は、発光装置１Ｂを、パッケージ２の凹部２ａの底面に沿った面で切断してＺ軸の正方向から見た断面図を示している。また、図１２（ａ）の右側の図のＢ−Ｂ線の断面矢視図を、図１２（ａ）の左側に示す。また、図１２（ｂ）の右側の図は、発光装置１Ｂを、凹部２ａの直下の導体部の下面に沿った面で切断してＺ軸の正方向から見た断面図を示している。また、図１２（ｂ）の右側の図のＢ−Ｂ線の断面矢視図を、図１２（ｂ）の左側に示す。なお、図１２（ａ），（ｂ）の左側の図は、図１２（ａ）、（ｂ）の右側の図を補足するための図であって、図４の断面図のハッチングとは必ずしも一致するものではない。
【００８６】
発光装置１Ｂは、パッケージ２の凹部２ａにおいて、導体部４ａ〜４ｆの形状を図１２（ａ）に示す形状に変更し、導体部４ｃ，４ａ，４ｄからそれぞれ発光素子３を除いて、導体部４ｃ，４ａ，４ｄと、導体部４ｅ，４ｂ，４ｆとの間に、発光素子３を載置する専用の導体部４ｋを設けたものである。導体部４ａ〜４ｆは、３個の発光素子３の正極および負極のいずれか１つを電気的に接続するリード端子部としてそれぞれ機能する。なお、第３実施形態では、導体部４ｋが中央導体部、導体部４ａ〜４ｆが外縁導体部に相当する。
【００８７】
導体部４ｋは、上下方向に大別して上面部６１と、下面部６２とを備えている。
上面部６１は、下面部６２の上部の周縁から水平方向にパッケージ２の側面２ｅまで延在している。上面部６１の表面には発光素子３が載置されている（図示省略）。
下面部６２の裏面は、パッケージ２から露出している。
この導体部４ｋは、Ｂ−Ｂ線断面がＴ字状の異形条である。また、下面部６２の長手方向の長さは、上面部６１の長手方向の長さよりも短く、下面部６２の幅も上面部６１の幅よりも短い。
【００８８】
発光装置１Ｂの製造方法は、発光装置１と同様なので説明を省略する。ただし、発光装置１Ｂの製造に用いる第２成形樹脂用の上金型は、パッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂに対応し、第２樹脂材料が上金型と下金型とを連通するための８箇所の孔が形成されている。この金型において、これら８箇所の孔を流れて形成された第２成形樹脂６は、具体的には、図１２（ａ）に示すように、導体部４ｃと導体部４ａとの間、導体部４ａと導体部４ｄとの間、導体部４ｅと導体部４ｂとの間、導体部４ｂと導体部４ｆとの間、導体部４ｋと導体部４ｃとの間、導体部４ｋと導体部４ｄとの間、導体部４ｋと導体部４ｅとの間、導体部４ｋと導体部４ｆとの間に形成されている。そして、図１２（ａ）に示すように、ヒートシンクである導体部４ｋと、６個のリード端子である導体部４ａ〜４ｆとの間等は、第１成形樹脂５で充填されている。
【００８９】
また、第２成形樹脂用の下金型において、導体部４ｋの上面部６３の直下に対応する部位に、第２樹脂材料を注入するゲートが設けられる。ゲートに対応した孔５９が形成される部位の一例を図１２（ｂ）に示す。第２成形樹脂６は、導体部４ｋの上面部６１の直下からパッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂまで連続して設けられている。
【００９０】
なお、図１２では、導体部４ｋの下面部６２が、パッケージ２を形成する第１成型樹脂５の面（裏面２ｆ）と面一になるように設けられているものとしたが、下面部６２の裏面の位置はこれに限定されるものではない。例えば、下面部６２の裏面の位置が、パッケージ２を形成する第１成型樹脂５の面（裏面２ｆ）から下方に突出するようにしてもよい。また、下面部６２の裏面の位置がパッケージ２の中（第１成型樹脂５の内部）であってもよい。
【００９１】
第３実施形態によれば、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃにおいて、発光素子３を載置する専用の導体部４ｋをヒートシンクに兼用したので、発光素子３の発熱を効率よく放出することができる。そのため、高出力の発光素子３を用いることが可能となり、発光装置１Ｂの出力を向上することができる。
【００９２】
（第４実施形態）
次に、図１３を参照して第４実施形態に係る発光装置１Ｃの構成を説明する。
第４実施形態に係る発光装置１Ｃは、パッケージ２の凹部２ａに露出した導体部４を、段差のないヒートシンクとリード端子部とに分けて設けた点が特徴であり、リード端子部側から第２樹脂材料を注入して製造することができる。発光装置１Ｃは、ヒートシンクに段差がない点を除いて、発光装置１Ｂ（図１２参照）と同様な形状なので、説明を適宜省略する。
【００９３】
図１３（ａ）の右側の図は、発光装置１Ｃを、パッケージ２の凹部２ａの底面に沿った面で切断してＺ軸の正方向から見た断面図を示している。また、図１３（ａ）の右側の図のＢ−Ｂ線の断面矢視図を、図１３（ａ）の左側に示す。
また、図１３（ｂ）の右側の図は、発光装置１Ｃを、凹部２ａの直下の導体部の下面に沿った面で切断してＺ軸の正方向から見た断面図を示している。また、図１３（ｂ）の右側の図のＢ−Ｂ線の断面矢視図を、図１３（ｂ）の左側に示す。
【００９４】
発光装置１Ｃは、図１３（ａ）に示すように、導体部４ｃ，４ａ，４ｄと、導体部４ｅ，４ｂ，４ｆとの間に、発光素子３を載置する専用の導体部４ｍを設けたものである。なお、第４実施形態では、導体部４ｍが中央導体部、導体部４ａ〜４ｆが外縁導体部に相当する。
【００９５】
導体部４ｍは、Ｙ軸方向を長手方向としてパッケージ２の側面２ｅまで延在した板状部材であり、凹部２ａの中央部に位置し、表面に発光素子３が載置され、その裏面がパッケージ２から露出している。なお、導体部４ｍの裏面の少なくとも一部が、パッケージ２から露出していればよい。
【００９６】
発光装置１Ｃの製造方法は、発光装置１Ｂと同様なので説明を省略する。ただし、発光装置１Ｃの製造に用いる第２成形樹脂用の下金型の形状は、発光装置１Ｂの製造に用いる下金型の形状とは異なる。
【００９７】
また、第２成形樹脂用の下金型において、導体部４ａ，４ｂの直下に対応する部位に、第２樹脂材料を注入するゲートが設けられる。ゲートに対応した孔５９が形成される部位の一例を図１３（ｂ）に示す。第２成形樹脂６は、導体部４ａ，４ｂの直下からパッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂまで連続して設けられている。
【００９８】
なお、第２樹脂材料を注入するゲートの位置としては、導体部４ａの直下に対応する部位の代わりに、導体部４ｃまたは導体部４ｄの直下に対応する部位としてもよい。同様に、導体部４ｂの直下に対応する部位の代わりに、導体部４ｅまたは導体部４ｆの直下に対応する部位としてもよい。
【００９９】
なお、図１３では、導体部４ｍの裏面が、パッケージ２の中（第１成型樹脂５の内部）に設けられているものとしたが、導体部４ｍの裏面がパッケージ２を形成する第１成型樹脂５の面（裏面２ｆ）と面一になるように設けてもよいし、パッケージ２を形成する第１成型樹脂５の面（裏面２ｆ）から下方に突出するように設けてもよい。
【０１００】
第４実施形態によれば、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃにおいて、発光素子３を載置する専用の導体部４ｍをヒートシンクに兼用したので、発光素子３の発熱を効率よく放出することができる。その際に、導体部４ｍに段差を設ける加工を施す必要がないので、製造工程を単純化することができる。
【０１０１】
（第５実施形態）
次に、図１４を参照して第５実施形態に係る発光装置１Ｄの構成を説明する。
第５実施形態に係る発光装置１Ｄは、第３実施形態に係る発光装置１Ｂ（図１２参照）において、３個の発光素子３の正極および負極を電気的に接続するリード端子部を共通化したものである。したがって、発光装置１Ｂと同じ構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。
【０１０２】
図１４（ａ）の右側の図は、発光装置１Ｄを、パッケージ２の凹部２ａの底面に沿った面で切断してＺ軸の正方向から見た断面図を示している。また、図１４（ａ）の右側の図のＢ−Ｂ線の断面矢視図を、図１４（ａ）の左側に示す。
また、図１４（ｂ）の右側の図は、発光装置１Ｄを、凹部２ａの直下の導体部の下面に沿った面で切断してＺ軸の正方向から見た断面図を示している。また、図１４（ｂ）の右側の図のＢ−Ｂ線の断面矢視図を、図１４（ｂ）の左側に示す。
【０１０３】
発光装置１Ｄは、パッケージ２の凹部２ａにおいて、発光素子３を載置する専用の導体部４ｋを中央部に設け、凹部２ａの底面２ｃにおいて導体部４ｋの両側にそれぞれ離間させて、導体部４ｎ，４ｐを設けたものである。導体部４ｋはＢ−Ｂ線断面がＴ字状の異形条である。導体部４ｎ，４ｐは、３個の発光素子３の正極すべて、または、負極すべてを電気的に接続するリード端子部としてそれぞれ機能する。なお、第５実施形態では、導体部４ｋが中央導体部、導体部４ｎ，４ｐが外縁導体部に相当する。
【０１０４】
図１４（ａ）に示す例では、２つの導体部４ｎ，４ｐは形状が異なる。導体部４ｎは、孔部７１，７２を備えており、導体部４ｐは、切欠部７３，７４，７５を備えている。孔部や切欠部の形状は、図示した形状に限定されるものではなく、パッケージ２の上部に形成された第２成形樹脂６と、パッケージ２の下部に形成された第２成形樹脂６と、を接触させることができるものであればよい。また、孔部や切欠部の個数は任意である。さらに、２つの導体部４ｎ，４ｐが孔部だけを備えるものとしてもよいし、切欠部だけを備えるものとしてもよいし、同じ形状にしてもよい。
【０１０５】
発光装置１Ｄの製造方法は、発光装置１Ｂと同様なので説明を省略する。ただし、発光装置１Ｄの製造に用いる第２成形樹脂用の金型の形状は、発光装置１Ｂの製造に用いる上金型の形状とは異なる。この金型のうち上金型は、パッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂに対応し、第２樹脂材料が上金型と下金型とを連通するための９箇所の孔が形成されている。この金型において、これら９箇所の孔を流れて形成された第２成形樹脂６は、具体的には、図１４（ａ）に示すように、孔部７１，７２、切欠部７３〜７５、導体部４ｋと導体部４ｎとの間の２箇所、導体部４ｋと導体部４ｐとの間の２箇所、に形成されている。
【０１０６】
また、第２樹脂材料を注入するゲートに対応した孔５９が形成される部位の一例を図１４（ｂ）に示す。第２成形樹脂６は、導体部４ｋの上面部６３の直下からパッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂまで連続して設けられている。
なお、第１成形樹脂を形成する際には、第１成形樹脂用の上下の金型に隙間を設けて凹部２ａの底面２ｃに第１成形樹脂５を形成する。
第５実施形態によれば、第３実施形態に係る発光装置１Ｂと同様な効果を奏する。
【０１０７】
（第６実施形態）
次に、図１５を参照して第６実施形態に係る発光装置１Ｅの構成を説明する。
第６実施形態に係る発光装置１Ｅは、第４実施形態に係る発光装置１Ｃ（図１３参照）において、３個の発光素子３の正極および負極を電気的に接続するリード端子部を共通化したものである。したがって、発光装置１Ｃと同じ構成については同じ符号を付して説明を適宜省略する。
【０１０８】
図１５（ａ）の右側の図は、発光装置１Ｅを、パッケージ２の凹部２ａの底面に沿った面で切断してＺ軸の正方向から見た断面図を示している。また、図１５（ａ）の右側の図のＢ−Ｂ線の断面矢視図を、図１５（ａ）の左側に示す。
また、図１５（ｂ）の右側の図は、発光装置１Ｅを、凹部２ａの直下の導体部の下面に沿った面で切断してＺ軸の正方向から見た断面図を示している。また、図１５（ｂ）の右側の図のＢ−Ｂ線の断面矢視図を、図１５（ｂ）の左側に示す。
【０１０９】
発光装置１Ｅは、パッケージ２の凹部２ａにおいて、発光素子３を載置する専用の導体部４ｑを中央部に設け、凹部２ａの底面２ｃにおいて導体部４ｑの両側にそれぞれ離間させて、導体部４ｒ，４ｓを設けたものである。導体部４ｑは全面がヒートシンクである。導体部４ｒ，４ｓは、３個の発光素子３の正極すべて、または、負極すべてを電気的に接続するリード端子部としてそれぞれ機能する。なお、第６実施形態では、導体部４ｑが中央導体部、導体部４ｒ，４ｓが外縁導体部に相当する。
【０１１０】
図１５（ａ）に示す例では、導体部４ｑは、孔部７６および切欠部７７を備え、発光素子３が載置された面の裏面がパッケージ２から露出している。孔部や切欠部の形状は、図示した形状に限定されるものではなく、パッケージ２の上部に形成された第２成形樹脂６と、パッケージ２の下部に形成された第２成形樹脂６と、を接触させることができるものであればよい。また、孔部や切欠部の個数は任意である。さらに、孔部だけを備えるものとしてもよいし、切欠部だけを備えるものとしてもよい。
【０１１１】
発光装置１Ｅの製造方法は、発光装置１Ｃと同様なので説明を省略する。ただし、発光装置１Ｅの製造に用いる第２成形樹脂用の金型の形状は、発光装置１Ｃの製造に用いる上金型の形状とは異なる。この金型のうち上金型は、パッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂに対応し、第２樹脂材料が上金型と下金型とを連通するための６箇所の孔が形成されている。この金型において、これら６箇所の孔を流れて形成された第２成形樹脂６は、具体的には、図１５（ａ）に示すように、孔部７６、切欠部７７、導体部４ｑと導体部４ｒとの間の２箇所、導体部４ｑと導体部４ｓとの間の２箇所、に形成されている。
【０１１２】
また、第２樹脂材料を注入するゲートに対応した孔５９が形成される部位の一例を図１５（ｂ）に示す。第２成形樹脂６は、導体部４ｑの孔部７６および切欠部７７の直下からパッケージ２の凹部２ａの内側壁２ｂまで連続して設けられている。
第６実施形態によれば、第４実施形態に係る発光装置１Ｃと同様な効果を奏する。
【０１１３】
（第７実施形態）
次に、図１６を参照して第７実施形態に係る発光装置１Ｆの構成を説明する。
第７実施形態に係る発光装置１Ｆは、１つのパッケージ１０１において、３個の凹部を設けたものである。パッケージ１０１の凹部は、赤色発光素子１０４ａを収容する凹部（第１凹部）１０１ａと、緑色発光素子１０４ｂを収容する凹部（第２凹部）１０１ｂと、青色発光素子１０４ｃを収容する凹部（第３凹部）１０１ｃとして形成されている。なお、３色の配列方法はこの限りではない。
【０１１４】
図１６に示す例では、凹部１０１ａにおいて、赤色発光素子１０４ａが載置された導体部１０２ａが中央導体部に相当し、導体部１０２ｂが外縁導体部に相当する。導体部１０２ａ，１０２ｂは、導電性のワイヤ１０５により赤色発光素子１０４ａの正負の電極に電気的にそれぞれ接続されたリード端子（Ｐ端子、Ｎ端子）である。凹部１０１ａの内側壁１０３ａは第２成形樹脂６で構成されている。凹部１０１ａの底面およびパッケージ２の外周面は第１成形樹脂５で構成されている。
【０１１５】
また、凹部１０１ｂにおいて、緑色発光素子１０４ｂが載置された導体部１０２ｄが中央導体部に相当し、導体部１０２ｃが外縁導体部に相当する。導体部１０２ｃ，１０２ｄは、緑色発光素子１０４ｂのリード端子である。凹部１０１ｂの内側壁１０３ｂは第２成形樹脂６で構成されている。凹部１０１ｂの底面は第１成形樹脂５で構成されている。
【０１１６】
同様に、凹部１０１ｃにおいて、青色発光素子１０４ｃが載置された導体部１０２ｅが中央導体部に相当し、導体部１０２ｆが外縁導体部に相当する。導体部１０２ｅ，１０２ｆは、青色発光素子１０４ｃのリード端子である。凹部１０１ｃの内側壁１０３ｃは第２成形樹脂６で構成されている。凹部１０１ｃの底面は第１成形樹脂５で構成されている。
【０１１７】
各導体部１０２ａ，１０２ｃ，１０２ｅは、発光素子１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃのカソード端子部であり、各導体部１０２ｂ，１０２ｄ，１０２ｆは、発光素子１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｃのアノード端子部である。
【０１１８】
第７実施形態に係る発光装置１Ｆの製造方法は、第２成形樹脂用の金型において、３つの凹部が形成できるような金型を用いることで、１つのパッケージに３つの凹部を同時に形成すれば、第１実施形態に係る発光装置１と同様な方法で製造することができるので、説明を省略する。
【０１１９】
発光装置１Ｆは、３つの凹部があるので、金型のゲートも３つ設ける。発光装置１Ｆは、このように３色に対応するそれぞれの導体部１０２ａ，１０２ｄ，１０２ｅを、カソード側、アノード側、カソード側のように交互に配置したので、中央導体部の裏面側の中央から第２樹脂材料を注入して、パッケージ２の凹部２ａの内側壁を形成する際に、第２樹脂材料の通り道も、「中央からカソード側」、「中央からアノード側」、「中央からカソード側」のように交互になる。したがって、このように３色に対応するそれぞれの導体部１０２ａ，１０２ｄ，１０２ｅを同じ側に配置する場合に比べて、第１樹脂材料が例えば左右に傾くような偏りを防ぐことが可能になる。したがって、パッケージの凹部の内側壁となる領域を均一に形成することができる。
【０１２０】
以上、各実施形態について説明したが、本発明は、これらに限定されるものではなく、その趣旨を変えない範囲でさまざまに実施することができる。例えば、発光装置の製造方法において、第２成形樹脂６を一次成型してから第１成形樹脂５を二次成型するものとしたが、逆に、第１成形樹脂５を一次成型してから第２成形樹脂６を二次成型することもできる。この場合の特徴として、第１成形樹脂５が成型された後から第２成形樹脂６を注入するので、二次成形後のパッケージの底面には、第２樹脂材料を注入したゲート痕が露出している。このゲート痕はパッケージの底面の四隅（図８（ｂ）において窪んだ領域）のいずれかにあるのが好ましい。
【０１２１】
仮に、パッケージの底面の中央（図８（ｂ）において符号２３で示す領域）にゲート痕がある場合、パッケージの底面のゲート痕の位置からＹ軸方向にパッケージの側面まで、第２樹脂材料の露出領域が延在することになり好ましくないからである。一方、ゲート痕がパッケージの底面の四隅（図８（ｂ）において窪んだ領域）のいずれかにある場合、ゲート痕の位置からＸ軸方向にパッケージの側面まで第２樹脂材料の露出領域が延在することになる。この場合、ゲート痕の位置からＸ軸方向にリード端子用の溝が形成されているので、この位置に第２樹脂材料の露出領域があったとしても、金型から取り外した成形品の外周に形成されたバリ等を除去する工程にて容易に除去することができるからである。
【０１２２】
また、図１に示す発光装置１は、導体部４ａ〜４ｆの６個の端子部を有して、３個の発光素子３を搭載するものとして説明したが、例えば、青色発光素子３Ｂだけを載せた単色発光の発光装置としてもよい。このような単色発光の発光装置とした場合に、６個の導体部４ａ〜４ｆのうち、端子部として機能することなく単色チップ搭載専用の導体部を設けた場合に、その単色チップ搭載専用の導体部の裏面側から第２樹脂材料を注入するようにしてもよい。また、パッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに導体部４ａ，４ｂだけを備え、１つの中央導体部と１つの外縁導体部だけを備えるようにしてもよい。なお、２つ以上の外縁導体部を備える方が好ましい。さらに、図１に示す発光装置１のように５つの外縁導体部を有した場合には、ＲＧＢに対応した３個の発光素子３のそれぞれの正負の電極を別々の導体部４に電気的に接続できるので、より好ましい。また、いずれの形態であっても導体部４に孔部や切欠部を設けてもよい。
【０１２３】
また、第３ないし第７実施形態に係る発光装置において、第２実施形態に係る発光装置１Ａと同様に、パッケージ２を形成する第１成形樹脂５が段差部１３を備るようにしてもよい。また、第２ないし第６実施形態に係る発光装置において、第７実施形態に係る発光装置１Ｆと同様に、３つの凹部を設けてもよい。また、各実施形態を適宜に組み合わせて発光装置を形成してもよい。
【０１２４】
また、発光装置をマトリクス状に配置した１つの表示装置において、前記各実施形態の発光装置、および、各実施形態を適宜に組み合わせた表示装置のうち、２種類以上の発光装置を配置してもよい。この場合には、表示装置のマトリクスの中心部、内周部、外周部、周縁部のように場所に応じて、配置される発光装置の特性を変更するようにしてもよい。
【実施例】
【０１２５】
本発明の効果を確認するために、図１１（ｂ）に示す構造の第２実施形態に係る発光装置を以下の方法で作製した。
【０１２６】
発光装置１Ａの作製に際して、図７に示すような形態で複数のパッケージ２を一括で製造した。最初に、鉄入り銅の板に打ち抜き加工を施したものに、銀でめっきされた導体配線としての導体部４と、第１成形樹脂５としてのカーボンブラックを含んだPPA樹脂と、第２成形樹脂６としての白色のPPA樹脂とを用い、所定の金型にセットし、射出成型により、まず、第２成形樹脂６を成形し、次いで、第１成形樹脂５を成形した。このようにして、分割前の個別のパッケージ２を得た。
【０１２７】
本実施例のパッケージ２は、略直方体の形状である。また、凹部２ａは、パッケージ２の上面２ｄの略中央に設けられており、平面視で、角部が丸められた正方形状である。凹部２ａの内側壁２ｂは第２成形樹脂６で形成され、その側面は、底面２ｃから上面２ｄ側にむかって広がるよう傾斜している。
【０１２８】
次に、このパッケージ２の凹部２ａの底面２ｃに、それぞれ波長460nm、550nm、630nmの光を発する矩形の発光素子３（３Ｂ，３Ｇ，３Ｒ）である発光ダイオードを、図示しないエポキシ樹脂を用いて負極側の導体部４（４ｄ，４ａ，４ｃ）にそれぞれ接着し、Auのワイヤ７によって正負の導体部４と電気的に接続した。
【０１２９】
そして、凹部２ａ内に封止部材９としてのシリコーン樹脂をポッティングし、硬化させた。
【０１３０】
次いで、発光素子３（３Ｂ，３Ｇ，３Ｒ）が並んだ基板１１からリードカットによって各パッケージ２を切り出した。最後に、パッケージ２の側面２ｅに露出した導体部４（４ａ〜４ｅ）の外部接続用の端子部となる部分をパッケージ２の側面２ｅおよび裏面２ｆに沿って折り曲げた。このようにして、本発明に係る発光装置（実施例）が得られた。
【０１３１】
実施例と比較するために、従来の発光装置を用意した。なお、以下では、第１樹脂を黒色の樹脂、第２樹脂を白色の樹脂と呼称する。
比較例１の発光装置は、パッケージ全体が黒色の樹脂だけで構成されたものである。
比較例２の発光装置は、パッケージ全体が白色の樹脂で構成され、パッケージの上面（図１の２ｄに相当する部位）に黒色の印刷を施したものである。
【０１３２】
実施例および比較例１，２の発光装置について、コントラストと光度とを測定した。
【０１３３】
＜コントラスト＞
コントラストは、測定者が、発光装置のパッケージ上面から見たときに主観的に感じるものなので、発光装置のパッケージ上面をカメラで撮影した。撮影画像を図１７に示す。なお、ここでは、縦３×横３のマトリクッス状に配置された９個の発光装置をそれぞれ消灯した状態で撮影した。
【０１３４】
比較例１は、全体が第１樹脂だけで構成されているので、図１７（ａ）に示すように、発光させていない発光装置が、はっきりと点灯していないように（言い換えれば黒く）見える。すなわち、パッケージ上面から見たときに、パッケージ上面に黒色の成形樹脂があらわれるので、発光装置の点灯時と非点灯時のコントラストは非常に高い。
【０１３５】
比較例２は、パッケージの凹部を含めて全体が白色の樹脂で構成され、パッケージの上面だけが黒色の樹脂で被覆されて構成されているので、図１７（ｃ）に示すように、発光装置を発光させていないけれども、凹部が明るいため点灯しているように見える。すなわち、パッケージ上面から見たときに、パッケージの凹部に白色の成形樹脂があらわれるので、発光装置の点灯時と非点灯時のコントラストは低い。
【０１３６】
実施例は、図１７（ｂ）に示すように、比較例１および比較例２の中間程度のコントラストが得られているのがわかる。実施例は、パッケージの凹部の側面は白色の樹脂で構成されているが、パッケージの凹部の底面およびパッケージの上面が黒色の樹脂で被覆されて構成されているので、図１７（ｂ）に示すように、発光させていない発光装置が、ほぼ消灯しているように見える。すなわち、パッケージ上面から見たときに、パッケージの凹部の底面およびパッケージの上面に黒色の成形樹脂があらわれるので、発光装置の点灯時と非点灯時のコントラストは高い。
【０１３７】
＜光度＞
実施例および比較例１，２の発光装置について、赤色発光素子、緑色発光素子、青色発光素子別に光度を測定した。測定結果を表１に示す。
比較例２は、パッケージの凹部を含めて全体が白色の樹脂で構成され、パッケージの上面だけが黒色の樹脂で被覆されて構成されているので、表１に示すように、光度は最も高い。なお、光度は緑色、赤色、青色の順番に高い。このときの３色の値をいずれも「１００」に規格化したときに、比較例１および実施例の光度比を算出した。
【０１３８】
例えば赤色で比較すると、比較例１は、比較例２の結果の３分の１未満の「３０」であた。また、実施例は、比較例２の結果の２分の１よりも大きな「５５」であった。
比較例１は、パッケージの凹部を含めて全体が黒色の樹脂だけで構成されているので、凹部の底面および側面に黒色の成形樹脂があらわれ、凹部内において発光素子の発光が吸収されてしまうため、発光装置の出力が低下する。一方、実施例は、凹部の側面に白色の樹脂があらわれ、凹部内において発光素子の発光を反射することで、発光の吸収を抑制した結果、発光装置の出力の低下を抑制できた。
【０１３９】
【表１】
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【０１４０】
＜比較のまとめ＞
実施例は、比較例２に比べて光出力は減少してしまうがコントラストは高い。また、実施例は、比較例１ほどコントラストは高くはないが光出力は高い。したがって、実施例、比較例１，２の中で、高い光出力と高いコントラストとを両立しているのは、実施例である。
【０１４１】
また、実施例は、図１１（ｂ）に示す構造の第２実施形態に係る発光装置と同様な構造に作成したが、図１１（ａ）に示す構造の第１実施形態に係る発光装置と同様な構造に作成した場合には、光度比が「８０」程度に向上する。その理由は、図１１（ｂ）に示す構造の場合、発光素子からの光が、パッケージの凹部の周縁を形成する部位１４（黒色の樹脂）の上方の封止部材９（シリコーン樹脂）の表面で反射し、この反射光が段差部１３の下側の凹部の周縁を形成する部位１４の上面で吸収されると考えられるからである。したがって、段差部１３を設けることなく、封止部材９にエポキシ樹脂を用いて、白色の樹脂が凹部の上面（パッケージの上面）にまで形成されていると、封止部材９の表面での反射や吸収の効果を低減し、光出力が向上する。なお、この場合、依然コントラストが高いことは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【０１４２】
本発明に係る発光装置は、高い光出力と高いコントラストを両立することが可能な発光装置であり、種々の表示装置、ディスプレイなどに利用することができる。
【符号の説明】
【０１４３】
１（１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ）  発光装置
２      パッケージ
２ａ    凹部
２ｂ    凹部の内側壁
２ｃ    凹部の底面
２ｄ    パッケージの上面
２ｅ    パッケージの側面
２ｆ    パッケージの裏面
３（３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ）  発光素子
４（４ａ〜４ｈ，４ｋ，４ｍ，４ｎ，４ｐ〜４ｓ）  導体部
５（５ａ，５ｂ）  第１成形樹脂
６（６ａ，６ｂ）  第２成型樹脂
７      ワイヤ
９      封止部材
１０    矢印
１１    基板
１２    凹部の内側壁の稜線
１３    段差部
１４    凹部の周縁を形成する部位
２１    パッケージ基板
２２，２３  樹脂注入位置
３１（３１ａ，３１ｂ）  第２成形樹脂用金型
４１（４１ａ，４１ｂ）  第１成形樹脂用金型
５９    第２成形樹脂のゲート痕
６１    導体部の上面部
６２    導体部の下面部
７１，７２，７６  孔部
７３，７４，７５，７７  切欠部
１０１  パッケージ
１０１ａ  パッケージの凹部（第１凹部）
１０１ｂ  パッケージの凹部（第２凹部）
１０１ｃ  パッケージの凹部（第３凹部）
１０２ａ〜１０２ｆ  導体部
１０３ａ〜１０３ｃ  凹部の内側壁（第２成型樹脂）
１０４ａ〜１０４ｃ  発光素子
１０５    ワイヤ
１０６ａ〜１０６ｃ  第２成型樹脂
１０７    第１成形樹脂 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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