(57)【要約】  【課題】  導電性接合層の損傷や剥離を抑制できるフレキシブル配線板、および配線導体の断線を抑制できる記録ヘッドならびに記録装置に提供する。  【解決手段】  樹脂製のベースフィルム３と、該ベースフィルム３表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体５と、該複数の配線導体５の一方側の一部を残して被覆する樹脂製のカバーフィルム７と、該カバーフィルム７から露出した複数の配線導体５表面にそれぞれ形成された導電性接合層９とを具備するフレキシブル配線板１であって、カバーフィルム７の導電性接合層９側の端部に、該端部に沿ってカバーフィルム７の他の部分および導電性接合層９よりも配線導体５と反対側に外方に突出する突部１１を有する。【選択図】  図１
2011009406.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製のベースフィルムと、該ベースフィルムの表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体と、該複数の配線導体の一方側の一部を残して被覆している樹脂製のカバーフィルムと、該カバーフィルムから露出した前記複数の配線導体の表面にそれぞれ形成された導電性接合層とを具備するフレキシブル配線板であって、前記カバーフィルムの前記導電性接合層側の端部に、該端部に沿って前記カバーフィルムの他の部分および前記導電性接合層よりも前記配線導体と反対側に突出した突部を形成してなることを特徴とするフレキシブル配線板。
【請求項２】
主面が四角形状の絶縁基板の前記主面に複数の発熱素子および該複数の発熱素子にそれぞれ電力を供給するための回路導体が形成されたヘッド基体と、該ヘッド基体に一方側の端部が重畳されたフレキシブル配線板とを具備する記録ヘッドであって、前記フレキシブル配線板が、樹脂製のベースフィルムと、該ベースフィルムの表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体と、該複数の配線導体の一方側の一部を残して被覆している樹脂製のカバーフィルムと、該カバーフィルムから露出した前記複数の配線導体の表面にそれぞれ形成された導電性接合層とを具備し、前記カバーフィルムの前記導電性接合層側の端部に、該端部に沿って前記カバーフィルムの他の部分および前記導電性接合層よりも前記配線導体と反対側に突出した突部が形成されているとともに、該突部が、前記絶縁基板の主面の縁部に当接した前記導電性接合層側の部分と、前記絶縁基板の側面に当接した部分とを有し、かつ、前記ヘッド基体の前記回路導体に前記フレキシブル配線板の前記導電性接合層が接合していることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項３】
主面が四角形状の絶縁基板の前記主面に複数の発熱素子および該複数の発熱素子にそれぞれ電力を供給するための回路導体が形成されたヘッド基体に、請求項１記載のフレキシブル配線板の前記導電性接合層側の端部を、前記ヘッド基体の前記回路導体に前記フレキシブル配線板の前記導電性接合層を当接させるとともに、前記フレキシブル配線板の前記突部における前記導電性接合層側の部分を前記絶縁基板の主面の縁部に当接させるように重畳し、前記フレキシブル配線板の前記突部および前記導電性接合層を加熱するとともに、前記ベースフィルム側から前記絶縁基板側に押圧することにより、前記突部の前記導電性接合層側の部分を変形させて、前記絶縁基板の主面の縁部に当接させるとともに、前記絶縁基板の側面に当接させ、かつ、前記導電性接合層を軟化させて前記回路導体に接合することを特徴とする記録ヘッドの製法。
【請求項４】
請求項２記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送部とを備えていることを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線板および記録ヘッドならびに記録装置に関し、特に、ベースフィルムとカバーフィルムとの間に複数の配線導体を有するフレキシブル配線板、このフレキシブル配線板を、複数の発熱素子および回路導体が形成されたヘッド基体に接続した記録ヘッド、この記録ヘッドと記録媒体を搬送する搬送部とを備えた記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来よりワードプロセッサ等のプリンタ機構としてサーマルヘッドが用いられている。かかる従来のサーマルヘッドは、例えば、上面に複数個の発熱素子および回路導体が形成された主面が四角形状のヘッド基体と、このヘッド基体の回路導体に半田等の導電性接合層を介して電気的に接続される複数個の配線導体を有したフレキシブル配線板（以下、ＦＰＣということがある）とで構成されている。
【０００３】
このＦＰＣは外部からの電力等をヘッド基体上の発熱素子等に供給するためのものであり、このようなＦＰＣを介してヘッド基体上の発熱素子に所定の電力が供給されると、発熱素子がジュール発熱を起こし、記録媒体に所定の印画を形成するようになっている。
【０００４】
尚、ヘッド基体とＦＰＣとの電気的接続を半田によって行う場合、図７に示す如く、ＦＰＣ５３の一端部をヘッド基体５１の上面の１つの辺の端部に沿って重畳させ、この重畳部でＦＰＣ５３の配線導体５４をヘッド基体５１の回路導体５２に半田からなる導電性接合層５５を介して接続させるようにしている。なお、図７において、符号５６はベースフィルムであり、符号５７はカバーフィルムであり、配線導体５４は、ベースフィルム５６とカバーフィルム５７で挟持されている。また、符号５８は発熱素子を示す。
【０００５】
しかしながら、この図７におけるサーマルヘッドにおいては、サーマルヘッドをプリンタ本体に取り付ける際の接続作業やサーマルヘッドをシリアル型のサーマルプリンタに適用した場合のサーマルヘッドの移動に伴ってＦＰＣ５３に外力が印加されると、これらの外力による負荷がＦＰＣ５３の導電性接合層５５付近に集中するようになっている。これは、ヘッド基体５１とＦＰＣ５３との接点が一箇所であるために縦方向（矢印ａ方向）の負荷と横方向（矢印ｂ方向）の負荷とがＦＰＣ５３の導電性接合層５５付近に集中することによるものと考えられ、最悪の場合、前述した負荷の集中によってＦＰＣ５３の配線導体５４が導電性接合層５５付近で断線するなど、ＦＰＣ５３が著しく損傷を受けるという問題があった。
【０００６】
そこで、従来、図８に示すように、ＦＰＣ５３の導電性接合層５５よりも外側に位置するヘッド基体５１上面に、ＦＰＣ５３の下面に当接する凸部５９を配設し、ＦＰＣ５３に対する負荷を２箇所に分散させて、ＦＰＣ５３の損傷を抑制したサーマルヘッドが知られている（特許文献１参照）。
【０００７】
このようなサーマルヘッドは、図８（ｂ）に示すように、配線導体５４にハンダからなる導電性接合層５５を形成したＦＰＣ５３を、凸条５９が形成されたセラミック基体５１に、ＦＰＣ５３の導電性接合層５５がヘッド基体５１の回路導体５２に当接するように重畳し、ヒータバーによりＦＰＣ５３の導電性接合層５５を加熱し、かつＦＰＣ５３をヘッド基体５１側に押圧し、導電性接合層５５を溶融させ、ヘッド基体５１の回路導体５２にＦＰＣ５３の配線導体５４を導電性接合層５５で接合させ、作製される。
【０００８】
従って、特許文献１のサーマルヘッドでは、凸条５９の頂部をＦＰＣ５３の下面に当接させておくことにより、ＦＰＣ５３を導電性接合層５５の近傍で支持することができ、サーマルヘッドをプリンタ本体に取り付ける際の接続作業や使用時の移動等に伴ってＦＰＣ５３に外力が印加されたとき、これらの外力によりＦＰＣ５３が受ける負荷のうち縦方向（矢印ａ方向）の負荷は主に凸条５９の当接部付近に印加され、横方向（矢印ｂ方向）の負荷は主に導電性接合部５５付近に印加され、負荷の集中が緩和されることとなり、ＦＰＣ５３の配線導体５４の断線など、ＦＰＣ５３の損傷が抑制できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−１５８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１のサーマルヘッドでは、図８（ｂ）に示すように、ＦＰＣ５３の配線導体５４にハンダからなる導電性接合層５５が接合され、導電性接合層５５はカバーフィルム５７よりも外方に突出していたため、ＦＰＣ５３を持ち運ぶ際等の取扱時に導電性接合層５５が他の物にぶつかり、導電性接合層５５が損傷したり、導電性接合層５５が剥離するおそれがあった。
【００１１】
また、特許文献１のサーマルヘッドでは、ＦＰＣ５３をヘッド基体５１側に押すような（矢印ａ方向の）力が作用した場合に、ヘッド基体５１に形成された凸条５９を中心にＦＰＣ５３に曲げ応力が発生し、このような曲げ応力が繰り返し印加されると、凸条５９が当接する部分で未だＦＰＣ５３内の配線導体５４が断線しやすいという問題があった。
【００１２】
本発明は、導電性接合層の損傷や剥離を抑制できるフレキシブル配線板、および配線導体の断線を抑制できる記録ヘッドならびに記録装置に提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のフレキシブル配線板は、樹脂製のベースフィルムと、該ベースフィルムの表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体と、該複数の配線導体の一方側の一部を残して被覆している樹脂製のカバーフィルムと、該カバーフィルムから露出した前記複数の配線導体の表面にそれぞれ形成された導電性接合層とを具備するフレキシブル配線板であって、前記カバーフィルムの前記導電性接合層側の端部に、該端部に沿って前記カバーフィルムの他の部分および前記導電性接合層よりも前記配線導体と反対側に突出した突部を形成してなることを特徴とする。
【００１４】
このようなフレキシブル配線板では、カバーフィルムの導電性接合層側の端部に突部が形成され、この突部は、導電性接合層よりも外方に突出しているため、突部が導電性接合層を保護することができ、例えば、フレキシブル配線板の取扱時に、フレキシブル配線板が何かにぶつかる際もカバーフィルムの突部がぶつかり、導電性接合層の損傷を抑制できるとともに、導電性接合層の剥離を抑制できる。
【００１５】
本発明の記録ヘッドは、主面が四角形状の絶縁基板の前記主面に複数の発熱素子および該複数の発熱素子にそれぞれ電力を供給するための回路導体が形成されたヘッド基体と、該ヘッド基体に一方側の端部が重畳されたフレキシブル配線板とを具備する記録ヘッドであって、前記フレキシブル配線板が、樹脂製のベースフィルムと、該ベースフィルムの表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体と、該複数の配線導体の一方側の一部を残して被覆している樹脂製のカバーフィルムと、該カバーフィルムから露出した前記複数の配線導体の表面にそれぞれ形成された導電性接合層とを具備し、前記カバーフィルムの前記導電性接合層側の端部に、該端部に沿って前記カバーフィルムの他の部分および前記導電性接合層よりも前記配線導体と反対側に突出した突部が形成されているとともに、該突部が、前記絶縁基板の主面の縁部に当接した前記導電性接合層側の部分と、前記絶縁基板の側面に当接した部分とを有し、かつ、前記ヘッド基体の前記回路導体に前記フレキシブル配線板の前記導電性接合層が接合していることを特徴とする。
【００１６】
このような記録ヘッドでは、フレキシブル配線板の突部における導電性接合層側の部分が絶縁基板の主面の縁部に当接するため、突部と、この突部と一体であるカバーフィルムが、フレキシブル配線板のベースフィルムと配線導体を支持し、フレキシブル配線板のヘッド基体から少し離れた部分をも、ヘッド基体に有効に支持できる。
【００１７】
従って、フレキシブル配線板をヘッド基体側に押すような力が作用した場合でも、フレキシブル配線板に生じる曲げ応力を突部近傍に分散することができ、フレキシブル配線板の損傷および配線導体の断線を有効に抑制することができる。
【００１８】
さらに、本発明では、カバーフィルムの突部が絶縁基板の主面の縁部に当接するため、フレキシブル配線板をヘッド基体に支持する部分が、従来よりも剛構造となり、フレキシブル配線板のヘッド基体側へ押圧力を伝えやすくなるが、突部の絶縁基板の主面に当接していない部分が、絶縁基板の側面に当接しているため、フレキシブル配線板のヘッド基体側への押圧力を、絶縁基板の側面に当接している突部で受けることができ、ヘッド基体の回路導体、フレキシブル配線板の配線導体、その間の導電性接合層に剪断力が作用することを抑制することができ、ヘッド基体の回路導体とフレキシブル配線板の配線導体との接合解除を抑制できる。
【００１９】
本発明の記録ヘッドの製法は、主面が四角形状の絶縁基板の前記主面に複数の発熱素子および該複数の発熱素子にそれぞれ電力を供給するための回路導体が形成されたヘッド基体に、請求項１記載のフレキシブル配線板の前記導電性接合層側の端部を、前記ヘッド基体の前記回路導体に前記フレキシブル配線板の前記導電性接合層を当接させるとともに、前記フレキシブル配線板の前記突部における前記導電性接合層側の部分を前記絶縁基板の主面の縁部に当接させるように重畳し、前記フレキシブル配線板の前記突部および前記導電性接合層を加熱するとともに、前記ベースフィルム側から前記絶縁基板側に押圧することにより、前記突部の前記導電性接合層側の部分を変形させて、前記絶縁基板の主面の縁部に当接させるとともに、前記絶縁基板の側面に当接させ、かつ、前記導電性接合層を軟化させて前記回路導体に接合することを特徴とする。
【００２０】
本発明の記録ヘッドの製法では、フレキシブル配線板のカバーフィルムの導電性接合層側の端部に突部が形成され、この突部は、導電性接合層よりも外方に突出しているため、フレキシブル配線板を取り扱う際において、突部で導電性接合層の損傷を抑制し、導電性接合層の剥離を抑制できる。
【００２１】
また、フレキシブル配線板の突部および導電性接合層を加熱し、ベースフィルム側から絶縁基板側に押圧することにより、突部の導電性接合層側の部分を変形させて絶縁基板に当接させ、この状態で、導電性接合層が溶融し、配線導体または回路導体表面を濡れ広がることになるが、溶融した導電性接合層は、突部で絶縁基板の側面側への濡れ広がりが阻止され、絶縁基板の側面とフレキシブル配線板の下面との角部に、例えばハンダが溜まることを抑制でき、これにより、ハンダ溜まりを起点とするフレキシブル配線板の配線導体の断裂を抑制できる。
【００２２】
本発明の記録装置は、上記の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送部とを備えていることを特徴とする。このような記録装置では、フレキシブル配線板における故障を低減でき、フレキシブル配線板とヘッド基体との電気的接合信頼性を向上できる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明のフレキシブル配線板では、カバーフィルムの導電性接合層側の端部に突部が形成され、この突部は、導電性接合層よりも外方に突出しているため、突部で導電性接合層を保護でき、導電性接合部の損傷を抑制し、導電性接合層の剥離を抑制できる。
【００２４】
本発明の記録ヘッドでは、突部と、この突部と一体であるカバーフィルムが、フレキシブル配線板のベースフィルムと配線導体を支持し、フレキシブル配線板のヘッド基体から少し離れた部分をも、ヘッド基体に有効に支持でき、これにより、フレキシブル配線板に生じる曲げ応力を突部近傍に分散することができ、フレキシブル配線板の損傷および配線導体の断線を有効に抑制することができるとともに、フレキシブル配線板のヘッド基体側への押圧力を、絶縁基板の側面に当接している突部で受けることができ、ヘッド基体の回路導体、フレキシブル配線板の配線導体、その間の導電性接合層に剪断力が作用することを抑制することができ、ヘッド基体の回路導体とフレキシブル配線板の配線導体との接合解除を抑制できる。
【００２５】
本発明の記録ヘッドの製法では、フレキシブル配線板を取り扱う際において、突部で導電性接合層の損傷を抑制し、導電性接合層の剥離を抑制できるとともに、ハンダ溜まりを起点とするフレキシブル配線板の配線導体の断裂を抑制できる。
【００２６】
本発明の記録装置では、フレキシブル配線板における故障を低減でき、フレキシブル配線板とヘッド基体との電気的接合信頼性を向上できる
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】（ａ）は本発明のフレキシブル配線板の断面図、（ｂ）は（ａ）の平面図である。
【図２】本発明のフレキシブル配線板の斜視図である。
【図３】本発明のフレキシブル配線板の製法を説明するための説明図である。
【図４】（ａ）は本発明の記録ヘッドを示す断面図であり、（ｂ）は本発明の記録ヘッドの製法を説明するための説明図である。
【図５】本発明の記録ヘッドの概略を示す平面図である。
【図６】本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【図７】従来の記録ヘッドを示す断面図である。
【図８】（ａ）はヘッド基体に凸条を有する従来の記録ヘッドを示す断面図、（ｂ）は（ａ）の記録ヘッドの製法を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明のサーマルヘッド（記録ヘッドの一種）に用いるフレキシブル配線板の一形態を示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は（ａ）の平面図であり、図２は斜視図である。
【００２９】
本発明のフレキシブル配線板（以下、ＦＰＣということがある）１は、樹脂製のベースフィルム３と、このベースフィルム３表面に一方側から他方側に延設された複数の配線導体５と、これらの複数の配線導体５の一方側の一部を残して被覆する樹脂製のカバーフィルム７と、該カバーフィルム７から露出した複数の配線導体５表面にそれぞれ形成された導電性接合層９とを具備して構成されている。カバーフィルム７に被覆されていない配線導体５の表面には導電性接合層９が形成されている。
【００３０】
すなわち、ＦＰＣ１は、例えばポリイミド樹脂からなる厚み１０〜５０μｍのベースフィルム３と、例えばポリイミド樹脂からなる厚み１０〜５０μｍのカバーフィルム７との間に、銅箔等からなる複数の配線導体５を挟持した構造を有しており、ベースフィルム３、カバーフィルム７、配線導体５のそれぞれは、接着剤６で接合されている。
【００３１】
複数の配線導体５は、図１（ａ）で説明すると、絶縁基板の回路導体に接続される左側（一方側）からプリンタ本体に接続される右側（他方側）に延設され、配線導体５の右側はカバーフィルム７で被覆され、左側の端部は、カバーフィルム７で覆われておらず、このカバーフィルム７から露出した部分に、例えば、ハンダや異方性導電フィルム（ＡＣＦ）からなる導電性接合層９が形成されている。
【００３２】
ＦＰＣ１は、可撓性（フレキシブル性）を備えており、サーマルヘッドをプリンタ本体に取り付ける際の接続作業や使用時の移動等に伴ってＦＰＣ１に外力が印加されると、その強度に応じて変形する。
【００３３】
そして、本発明のＦＰＣ１は、カバーフィルム７の導電性接合層９側の端部に、この端部に沿ってカバーフィルム７の他の部分および導電性接合層９よりも、配線導体５と反対側に突出する（外方に突出するということもある）突部１１を有している。この突部１１は、カバーフィルム７の突部１１以外の部分から、例えば、５μｍ以下突出している。
【００３４】
なお、ベースフィルム３とカバーフィルム７は異なる材料で形成しても良いし、異なる厚みであっても良いが、後述のように、加熱により突部１１を変形させるという点から、カバーフィルム７の融点はベースフィルム３よりも低く、変形し易いことが望ましい。また、導電性接合層９は、カバーフィルム７に被覆されていない配線導体５の表面の一部に形成しても良いし、露出した配線導体５の表面全面に形成しても良い。
【００３５】
このようなＦＰＣ１は、図３に示すように、突部１１を形成する凹形状を有するヒータバー１５を、ＦＰＣ１のカバーフィルム７側に当接し、カバーフィルム７の突部１１以外の部分を加熱して押圧し、厚みを薄くすることにより、図１（ａ）に示したように、カバーフィルム７の他の部分よりも外方に突出する突部１１を形成できる。
【００３６】
以上のように構成されたフレキシブル配線板では、カバーフィルム７の導電性接合層９側の端部に突部１１が形成され、この突部１１は、導電性接合層９よりも外方に突出しているため、突部１１が導電性接合層９を保護することになり、フレキシブル配線板１が何かにぶつかる際も突部１１がぶつかり、導電性接合層９の損傷を抑制できるとともに、導電性接合層９の剥離を抑制できる。
【００３７】
図４は、本発明のサーマルヘッド（記録ヘッドの一種）の一形態を示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は本発明のサーマルヘッドの製造方法を示す説明図であり、図５は、サーマルヘッドの概略を示す平面図である。
【００３８】
本発明のサーマルヘッドは、ヘッド基体２１にＦＰＣ１を接続して構成されている。ヘッド基体２１は、絶縁基板２３と、図４では図示しないが、例えば図７に示すような複数の発熱素子と、これらの複数の発熱素子にそれぞれ電力を供給するための回路導体２５とを有して構成されている。
【００３９】
絶縁基板２３は、主面が四角形状に形成されている。絶縁基板２３を形成する材料としては、例えばアルミナセラミックスなどのセラミックス、エポキシ系樹脂やシリコン系樹脂などの樹脂材料、シリコン材料、ガラス材料が挙げられる。
【００４０】
発熱素子は、所定のピッチで直線状に配列されており、その各々がＴａ−Ｓｉ−Ｏ系、Ｔｉ−Ｓｉ−Ｏ系、Ｔｉ−Ｃ−Ｓｉ−Ｏ系等の電気抵抗材料からなるため、回路導体２５やＦＰＣ１の配線導体５を介して外部からの電力が供給されるとジュール発熱を起こし、感熱紙等の記録媒体に印画を形成するのに必要な温度となる。
【００４１】
また回路導体２５は、外部からの電力等を発熱素子等に供給するためのものであり、例えばＡｌ（アルミニウム）やＣｕ（銅）等の金属によって所定形状にパターニングされ、後述するＦＰＣ１の配線導体５と導電性接合層９で接合されている。
【００４２】
なお、発熱素子および回路導体２５は、従来周知の薄膜手法、具体的にはスパッタリング法、フォトリソグラフィー技術及びエッチング技術等を採用することによってそれぞれ絶縁基板２３の上面に所定パターン、所定厚みに被着・形成される。
【００４３】
そして、ＦＰＣ１の導電性接合層９が形成された側の端部が、絶縁基板２３の一辺端部の上面に重畳しており、このヘッド基体２１とＦＰＣ１との重畳部で、ＦＰＣ１の突部１１の導電性接合層９側の部分１１ａが絶縁基板２３の主面に当接するとともに、突部１１の絶縁基板２３の主面に当接していない部分が、絶縁基板２３の側面に当接し、さらに、ヘッド基体２１の回路導体２５にＦＰＣ１の導電性接合層９が接合している。
【００４４】
言い換えると、突部１１は、絶縁基板２３の主面の縁部に当接した導電性接合層側の部分と、絶縁基板２３の側面に当接した部分とを有している。
【００４５】
このような記録ヘッドでは、ＦＰＣ１の突部１１の導電性接合層９側の部分１１ａが絶縁基板２３の主面の縁部に当接するため、突部１１と、この突部１１と一体であるカバーフィルム７が、ＦＰＣ１のベースフィルム３と配線導体５を支持でき、ヘッド基体２１から少し離れた位置でも、ベースフィルム３と配線導体５とをヘッド基体２１に有効に支持できる。従って、ＦＰＣ１をヘッド基体２１側に押すような力が作用した場合でも、ＦＰＣ１に生じる曲げ応力を突部１１ａ近傍に広く分散することができ、ＦＰＣ１の損傷および配線導体５の断線を有効に抑制することができる。
【００４６】
さらに、カバーフィルム７の突部１１が絶縁基板２３の主面の縁部に当接するため、ＦＰＣ１をヘッド基体２１に支持する部分が、従来よりも剛構造となり、ＦＰＣ１のヘッド基体２１側へ押圧力を伝えやすくなるが、突部１１の絶縁基板２３の主面に当接していない部分が、絶縁基板２３の側面に当接しているため、ＦＰＣ１のヘッド基体２１側への押圧力を、絶縁基板２３の側面に当接している突部１１で受けることができ、ヘッド基体２１の回路導体２５、ＦＰＣ１の配線導体５、その間の導電性接合層９に剪断力が作用することを抑制することができ、ヘッド基体２１の回路導体２５とＦＰＣ１の配線導体５との接合解除を抑制できる。
【００４７】
以上のように構成されたサーマルヘッドは、図４（ｂ）に示すようにして製造することができる。先ず、ヘッド基体２１に、ＦＰＣ１を、ＦＰＣ１の導電性接合層９が形成された側の端部が、絶縁基板２３の一辺端部に重畳するように配置し、次に、導電性接合層９と突部１１の部分におけるベースフィルム３にヒーターバー２７を当接し、ベースフィルム３側からヘッド基体２１側に押圧することにより、図４（ａ）に示すサーマルヘッドを構成することができる。
【００４８】
すなわち、導電性接合層９と突部１１を加熱することにより、導電性接合層９は溶融し、配線導体５と回路導体２５との間を濡れ広がって接合し、突部１１の導電性接合層９側の部分は軟化し、絶縁基板２３の形状に対応する形状に変形し、突部１１の導電性接合層９側部分が絶縁基板２３の表面に当接し、絶縁基板２３に当接しない部分は、絶縁基板２３の側面に沿った形状となる。
【００４９】
このような製法によれば、フレキシブル配線板１のカバーフィルム７の導電性接合層９側の端部に突部１１が形成され、この突部１１は、導電性接合層９よりも外方に突出しているため、フレキシブル配線板１を取り扱う際において、突部１１で導電性接合層９の損傷を抑制し、導電性接合層９の剥離を抑制できる。
【００５０】
また、フレキシブル配線板１の導電性接合層９および突部１１を加熱し、ベースフィルム３側から絶縁基板２３側に押圧することにより、突部１１の導電性接合層９側の部分１１ａを変形させて絶縁基板２３に当接させ、この状態で、導電性接合層９が溶融するため、溶融した導電性接合層９は、カバーフィルム７から露出した配線導体５の表面または回路導体２５の表面を濡れ広がろうとするが、突部１１の導電性接合層９側の部分１１ａで絶縁基板２３の側面側への濡れ広がりが阻止され、絶縁基板２３の側面とフレキシブル配線板１の下面との間に、例えばハンダが溜まることを抑制でき、これにより、ハンダ溜まりを起点とするフレキシブル配線板１の配線導体５の断裂を抑制できる。
【００５１】
また、突部１１は、ベースフィルム３側から確認できるため、絶縁基板２３の所定位置にＦＰＣ１の突部１１を容易に位置決めすることができる。
【００５２】
さらに、配線導体５と回路導体２５との間を導電性接合層９で接合する際に、ＦＰＣ１は導電性接合層９よりも外側の位置で突部１１に支持されているため、接続作業中、ＦＰＣ１は突部１１によってヘッド基板２１の上面とほぼ平行に保たれる。従って、治具等を用いてＦＰＣ１の下面を支持しておく必要はなく、接続の作業性が良好になる。
【００５３】
図６は、本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタＹの概略構成を示す図である。
【００５４】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸと、搬送機構６０と、制御機構６９とを有している。
【００５５】
搬送機構６０は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ３方向に搬送しつつ、該記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱素子に接触させる機能を有するものである。この搬送機構６０は、プラテンローラ６１と、搬送ローラ６２、６３、６４、６５とを含んで構成されている。
【００５６】
プラテンローラ６１は、記録媒体Ｐを発熱素子に押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ６１は、発熱素子上に位置する保護層に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ６１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３［ｍｍ］以上１５［ｍｍ］以下の範囲のブタジエンゴムにより形成されている。
【００５７】
搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、サーマルヘッドＸの発熱素子とプラテンローラ６１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸの発熱素子とプラテンローラ６１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ６２、６３、６４、６５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ６１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
【００５８】
制御機構７０は、駆動ＩＣに画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御機構７０は、発熱素子を選択的に駆動する画像情報を駆動ＩＣに供給する役割を担うものである。
【００５９】
尚、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・フレキシブル配線板
３・・・ベースフィルム
５・・・配線導体
７・・・カバーフィルム
９・・・導電性接合層
１１・・・突部
１５、２７・・・ヒーターバー
２１・・・ヘッド基体
２３・・・絶縁基板
２５・・・回路導体
６０    搬送機構
６１    プラテンローラ
６２、６３、６４、６５    搬送ローラ
６９    制御機構
Ｐ    記録媒体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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