(57)【要約】【課題】接触部への異物付着を防止しつつ、コネクタ本体に吸着領域が形成されていない場合であっても吸着搬送可能なＩＣコネクタを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージを着脱可能に接続するＩＣコネクタであって、ＩＣパッケージを受容する本体部材１０と、リード部が本体部材１０に対して下方へ露出し接触部が内方に露出したコンタクト２０と、ＩＣパッケージを受容させた状態で本体部材１０に取り付けられてＩＣパッケージを保持する保持部材とを有して構成され、基板側接続パッドにリード部を対応させて本体部材１０をプリント基板９に載置させる時に、本体部材１０に対してＩＣパッケージおよび保持部材が取り外された状態でパッケージ受容部に着脱可能に装着されてパッケージ受容部を覆い、接触部と対向する下側部分に接触部を覆う第１、第２収容室、および上側部分に吸着して搬送するための吸着領域５３が形成されたカバー部材５０を備える。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のパッケージ側端子部が配列方向に並んで形成されたＩＣパッケージを着脱可能に接続するＩＣコネクタであって、
前記ＩＣパッケージを着脱可能に受容するパッケージ受容部が上方に開口して形成された本体部材と、
平板状のプリント基板に形成された基板側端子部に接触されるリード部および前記パッケージ側端子部に接触される接触部を備え、前記本体部材に取り付けられて前記リード部が前記本体部材に対して下方へ露出するとともに前記接触部が前記パッケージ受容部の内方に露出した複数のコンタクトと、
前記ＩＣパッケージを前記パッケージ受容部に受容させた状態で前記本体部材に取り付けられて、前記パッケージ側端子部と前記接触部とを接触させた状態に保持する保持部材とを有して構成され、
前記基板側端子部に前記リード部を対応させて前記本体部材を前記プリント基板に載置させる時に、前記本体部材に対して前記ＩＣパッケージおよび前記保持部材が取り外された状態で前記パッケージ受容部に着脱可能に装着されて前記パッケージ受容部を覆い、前記接触部と対向する下側部分に前記接触部を覆う覆い部、および上方に開放された上側部分に吸着して搬送するための吸着領域が形成されたカバー部材を備えたことを特徴とするＩＣコネクタ。
【請求項２】
前記接触部は、前記パッケージ受容部の底部に対して上方に突出しており、
前記覆い部は、前記カバー部材の下側部分が溝状に凹んで形成されたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣコネクタ。
【請求項３】
前記本体部材における前記リード部と上下に対向する部分に、上下に貫通した本体側確認孔が形成され、
前記パッケージ受容部に装着された前記カバー部材における前記本体側確認孔と上下に対向する部分に、上下に貫通したカバー側確認孔が形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣコネクタ。
【請求項４】
前記カバー部材は、下方に延びて形成されて側方に弾性変位可能となったフック部を備え、
前記本体部材には、前記フック部を係止可能なフック用係止部が形成されており、
前記フック部が側方に弾性変位することにより、前記フック用係止部に対して前記フック部が係脱されて、前記カバー部材が前記パッケージ受容部に着脱可能となったことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＩＣコネクタ。
【請求項５】
複数のパッケージ側端子部が配列方向に並んで形成されたＩＣパッケージを着脱可能に接続するＩＣコネクタに用いられるＩＣコネクタ用カバー部材であって、
前記ＩＣコネクタは、
前記ＩＣパッケージを着脱可能に受容するパッケージ受容部が上方に開口して形成された本体部材と、
平板状のプリント基板に形成された基板側端子部に接触されるリード部および前記パッケージ側端子部に接触される接触部を備え、前記本体部材に取り付けられて前記リード部が前記本体部材に対して下方へ露出するとともに前記接触部が前記パッケージ受容部の内方に露出した複数のコンタクトとを有して構成されており、
前記基板側端子部に前記リード部を対応させて前記本体部材を前記プリント基板に載置させる時に、前記本体部材に対して前記ＩＣパッケージおよび前記保持部材が取り外された状態で前記パッケージ受容部に着脱可能に装着されて前記パッケージ受容部を覆い、前記接触部と対向する下側部分に前記接触部を覆う覆い部、および上方に開放された上側部分に吸着して搬送するための吸着領域が形成されたことを特徴とするＩＣコネクタ用カバー部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＯＭやＲＡＭ等のメモリー、ＣＰＵ、システムＬＳＩなどのＩＣパッケージ（集積回路）を着脱自在にプリント基板に搭載するＩＣコネクタ（ＩＣソケットとも称される）、およびこのＩＣコネクタに用いられるＩＣコネクタ用カバー部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記ＩＣパッケージには、パッケージ本体部にリードが延びて設けられた形態のものや、パッケージ本体部にパッケージ側接続パッドが露出して設けられた形態のものがある。このようなＩＣパッケージを接続させるためのＩＣコネクタは既に広く用いられており、その形態として、ＩＣパッケージをコネクタ本体の上方から押し込んで接続させる、いわゆる押圧挿入タイプや、ＩＣパッケージをコネクタ本体に載置して前方または後方にスライド移動させることで接続させる、いわゆるスライドタイプなどが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
パッケージ側接続パッドが露出して設けられたＩＣパッケージを、上方から押し込んで接続させるタイプのＩＣコネクタの一例として、ＩＣパッケージを受容可能なパッケージ受容部内にコンタクトの接触部を露出させた構成のものが知られている。この構成のＩＣコネクタは、コネクタ本体にコンタクトが挿入されて組み立てられた後、例えばエンボスキャリアテープ等の梱包部材に収容された状態で出荷される。
【０００４】
出荷されたコネクタ本体は、アッセンブリ装置に備えられたマウンターにより、コネクタ本体に形成された平らな吸着領域が吸着されて搬送され、クリーム半田が塗布された基板側接続パッドとパッケージ側接続パッドとを対応させるようにしてプリント基板に載置される。そして、コネクタ本体が載置されたプリント基板をリフロー炉内で加熱することにより、プリント基板に形成された基板側接続パッドとコンタクトのリード部とが半田により接続されて表面実装される。
【０００５】
表面実装後、コンタクトの接触部とＩＣパッケージのパッケージ側接続パッドとを接触させるように位置整合させた状態で、パッケージ受容部に対してＩＣパッケージを上方から受容させる。そして、コネクタ本体に保持部材を取り付けて、ＩＣパッケージを上方から押圧することにより、接触部とパッケージ側接続パッドとの接触状態を保持させる構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許４３７２３９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般的に押圧挿入タイプのＩＣコネクタは、その構造上、パッケージ受容部内において接触部が上方に露出した構成となっている。そのため、特にコネクタ本体をエンボスキャリアテープに収容する際や、コネクタ本体をエンボスキャリアテープから取り出してマウンターで吸着搬送する際、接触部に埃等の異物が付着しやすい。また、表面実装時には、基板側接続パッドに塗布されたフラックスが気化するが、この気化して大気中を浮遊するフラックスが接触部に付着することもある。このように、接触部に埃やフラックス等の異物が付着すると、パッケージ側接続パッドと接触部とが接触不良を起こすという課題があった。なお、エンボスキャリアテープ以外の梱包部材として、深さの浅い箱状の運搬用トレイや、両端部に栓が取り付けられた筒状の運搬用パイプがあるが、これらの梱包部材は、エンボスキャリアテープと比較して外部への露出度が高いため、運搬中にも接触部に異物が付着することがあった。
【０００８】
特に近年、ＩＣパッケージの高機能化や高密度実装の要請などからＩＣコネクタの多極化、狭ピッチ化が図られており、このことに伴って、接触部に異物が付着することで短絡が発生する場合もあり、異物付着による問題が顕在化しつつある。また、最近においては、上記狭ピッチ化と同時にＩＣコネクタ自体の小型化も図られており、これによりコネクタ本体の形状に多くの制限が加わって、コネクタ本体に吸着領域を形成することが困難であるという課題もあった。
【０００９】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、接触部への異物付着を防止しつつ、コネクタ本体に吸着領域が形成されていない場合であっても吸着搬送可能なＩＣコネクタ、およびＩＣコネクタ用カバー部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明に係るＩＣコネクタは、複数のパッケージ側端子部（例えば、実施形態におけるパッケージ側接続パッド３２）が配列方向に並んで形成されたＩＣパッケージを着脱可能に接続するＩＣコネクタであって、前記ＩＣパッケージを着脱可能に受容するパッケージ受容部が上方に開口して形成された本体部材と、平板状のプリント基板に形成された基板側端子部に接触されるリード部および前記パッケージ側端子部に接触される接触部を備え、前記本体部材に取り付けられて前記リード部が前記本体部材に対して下方へ露出するとともに前記接触部が前記パッケージ受容部の内方に露出した複数のコンタクトと、前記ＩＣパッケージを前記パッケージ受容部に受容させた状態で前記本体部材に取り付けられて、前記パッケージ側端子部と前記接触部とを接触させた状態に保持する保持部材とを有して構成され、前記基板側端子部に前記リード部を対応させて前記本体部材を前記プリント基板に載置させる時に、前記本体部材に対して前記ＩＣパッケージおよび前記保持部材が取り外された状態で前記パッケージ受容部に着脱可能に装着されて前記パッケージ受容部を覆い、前記接触部と対向する下側部分に前記接触部を覆う覆い部（例えば、実施形態における第１収容室６１Ｂ，６１Ｆ、第２収容室６２Ｂ，６２Ｆ）、および上方に開放された上側部分に吸着して搬送するための吸着領域が形成されたカバー部材を備える。
【００１１】
上述のＩＣコネクタにおいて、前記接触部は、前記パッケージ受容部の底部に対して上方に突出しており、前記覆い部は、前記カバー部材の下側部分が溝状に凹んで形成されたことが好ましい。
【００１２】
また、前記本体部材における前記リード部と上下に対向する部分に、上下に貫通した本体側確認孔が形成され、前記パッケージ受容部に装着された前記カバー部材における前記本体側確認孔と上下に対向する部分に、上下に貫通したカバー側確認孔が形成された構成が好ましい。
【００１３】
さらに、前記カバー部材は、下方に延びて形成されて側方に弾性変位可能となったフック部を備え、前記本体部材には、前記フック部を係止可能なフック用係止部（例えば、実施形態におけるベース部１１）が形成されており、前記フック部が側方に弾性変位することにより、前記フック用係止部に対して前記フック部が係脱されて、前記カバー部材が前記パッケージ受容部に着脱可能となったことが好ましい。
【００１４】
本発明に係るＩＣコネクタ用カバー部材は、複数のパッケージ側端子部が配列方向に並んで形成されたＩＣパッケージを着脱可能に接続するＩＣコネクタに用いられるＩＣコネクタ用カバー部材（例えば、実施形態におけるカバー部材５０）であって、前記ＩＣコネクタは、前記ＩＣパッケージを着脱可能に受容するパッケージ受容部が上方に開口して形成された本体部材と、平板状のプリント基板に形成された基板側端子部に接触されるリード部および前記パッケージ側端子部に接触される接触部を備え、前記本体部材に取り付けられて前記リード部が前記本体部材に対して下方へ露出するとともに前記接触部が前記パッケージ受容部の内方に露出した複数のコンタクトとを有して構成されており、前記基板側端子部に前記リード部を対応させて前記本体部材を前記プリント基板に載置させる時に、前記本体部材に対して前記ＩＣパッケージおよび前記保持部材が取り外された状態で前記パッケージ受容部に着脱可能に装着されて前記パッケージ受容部を覆い、前記接触部と対向する下側部分に前記接触部を覆う覆い部、および上方に開放された上側部分に吸着して搬送するための吸着領域が形成されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るＩＣコネクタは、本体部材をプリント基板に載置させる時に本体部材に装着されて、接触部と対向する下側部分に接触部を覆う覆い部、および上側部分に吸着して搬送するための吸着領域が形成されたカバー部材を備えて構成される。この構成を有するが故に、覆い部により接触部への異物付着を防止できるとともに、コネクタ本体に吸着領域が形成されていない場合であっても、カバー部材に形成された吸着領域を利用して吸着搬送可能となる。
【００１６】
上述のＩＣコネクタにおいて、接触部がパッケージ受容部内に突出しており、カバー部材の下側部分が溝状に凹んで覆い部が形成された構成が好ましい。この構成の場合、接触部に直接触れることなく覆うことができるので、例えば覆い部が接触部に触れて覆う場合と比較して、覆い部を介しての異物付着がなくなり、接触部への異物付着を一層確実に防止可能となる。
【００１７】
また、本体部材におけるリード部と対向する部分に本体側確認孔が形成され、カバー部材における本体側確認孔と対向する部分にカバー側確認孔が形成された構成が好ましい。このように構成すると、本体部材にカバー部材が装着された状態で、カバー部材側からリード部を直接確認できるので、例えば本体部材をプリント基板に表面実装したときに、基板側端子部とリード部との接続状態を検査可能となる。
【００１８】
さらに、カバー部材が弾性変位可能となったフック部を備え、本体部材にフック部を係止可能なフック用係止部が形成された構成が好ましい。このように構成した場合、弾性変位可能なフック部を設けるという簡易な構成追加でありながら、本体部材に対するカバー部材の着脱作業を簡易に行うことができるようになる。
【００１９】
本発明に係るＩＣコネクタ用カバー部材は、本体部材をプリント基板に載置させる時に本体部材に装着されるものであって、接触部と対向する下側部分に接触部を覆う覆い部、および上側部分に吸着して搬送するための吸着領域が形成されて構成される。そのため、このＩＣコネクタ用カバー部材を用いることにより、覆い部によって接触部への異物付着を防止でき、且つ、コネクタ本体に吸着領域が形成されていない場合であっても、カバー部材に形成された吸着領域を利用して吸着搬送できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係るＩＣコネクタの分解斜視図である。
【図２】本体部材の断面図であって、（ａ）は図１中のＩＩ（ａ）−ＩＩ（ａ）部分を、（ｂ）は図１中のＩＩ（ｂ）−ＩＩ（ｂ）部分をそれぞれ示す。
【図３】ＩＣパッケージの平面図である。
【図４】上記ＩＣコネクタの組立状態を示す斜視図である。
【図５】図４中のＶ−Ｖ部分を示す断面図であって、（ａ）はロック前の状態を、（ｂ）はロックされた状態をそれぞれ示す。
【図６】上記ＩＣコネクタの断面図であって、（ａ）は図４中のＶＩ（ａ）−ＶＩ（ａ）部分を、（ｂ）は図４中のＶＩ（ｂ）−ＶＩ（ｂ）部分をそれぞれ示す。
【図７】（ａ）および（ｂ）は本発明に係るカバー部材を示す斜視図で、（ｃ）は図７（ｂ）中のＶＩＩ（ｃ）−ＶＩＩ（ｃ）部分の断面図である。
【図８】本体部材にカバー部材を装着した状態を示す斜視図である。
【図９】本体部材にカバー部材を装着した状態の断面図であって、（ａ）は図８中のＩＸ（ａ）−ＩＸ（ａ）部分の断面図を、（ｂ）は図８中のＩＸ（ｂ）−ＩＸ（ｂ）部分の断面図をそれぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照ながら、本発明の実施形態について説明する。説明の便宜上、各図面に示す矢印方向を前後、左右および上下と定義して説明を行う。まず、図１〜６を参照しながら、本発明に係るＩＣコネクタ１の基本構成について説明する。
【００２２】
本実施形態に例示するＩＣパッケージ３０は、図１および３に示すように、メモリーやＩＣチップ等がモールドされた平板状のパッケージ本体部３１の下面側に、左右方向に整列した複数のパッケージ側接続パッド３２が露出して設けて構成されている。なお、本実施形態では、前後に４列のパッケージ側接続パッド３２が設けられた構成を例示している。
【００２３】
上記のようなＩＣパッケージ３０を着脱自在に装着して接続するＩＣコネクタ１は、図１に示すように、ＩＣパッケージ３０を受容可能なパッケージ受容部１０ａが上方に開口して形成された本体部材１０と、本体部材１０にパッケージ側接続パッド３２に対応させて左右方向に整列状態で取り付けられた複数のコンタクト２０と、本体部材１０に着脱可能に取り付けられてパッケージ受容部１０ａの上部を覆う保持部材４０とから構成される。なお、図７〜９に示すカバー部材５０は、本体部材１０に対してＩＣパッケージ３０および保持部材４０が取り付けられていない状態で、パッケージ受容部１０ａに受容させて装着されるものである。
【００２４】
本体部材１０は、略平板状のベース部１１、このベース部１１の左右端部に立設された右前壁部１２Ｒ、左前壁部１２Ｌ、右後壁部１３Ｒおよび左後壁部１３Ｌを有し、全体として上面が開放された箱状をなしており、中央部分にこれら壁部に囲まれたパッケージ受容部１０ａが形成されている。
【００２５】
ベース部１１には、パッケージ側接続パッド３２に対応して左右方向に整列し上下に延びる複数のコンタクトスロット１１ａが形成されている。また、ベース部１１の中央近傍には、左右一対となったフック挿入孔１１ｃが、上下に貫通して形成されている。なお、本実施形態は、パッケージ側接続パッド３２の配置構成に対応させて、前後に４列のコンタクトスロット１１ａを並べて設けた構成を例示している。
【００２６】
左前壁部１２Ｌには、上下に延びた第１突起収容部１２ａ、この第１突起収容部１２ａの後端部を上方から覆う第１突起係止部１２ｂ、および前端部において右方に突出した第１位置決め突起１２ｃが形成されている。また、左前壁部１２Ｌの前端上面には、コンタクト２０の極番を示した本体側極番表示１２ｄが設けられている。なお、右前壁部１２Ｒは、上記の左前壁部１２Ｌに対して左右対称に形成されているため、ここでの説明は省略する。
【００２７】
左後壁部１３Ｌには、上下に延びた第２突起収容部１３ａ、この第２突起収容部１３ａの後端部を上方から覆う第２突起係止部１３ｂ、前端部分に第３突起係止部１３ｃ、および後端部において右方に突出した第２位置決め突起１３ｄが形成されている。なお、右後壁部１３Ｒは、上記の左後壁部１３Ｌに対して左右対称に形成されているので、ここでの説明は省略する。
【００２８】
コンタクト２０は、図２（ａ）に示すように、鋸歯状の係止部（図示せず）が突出形成されて上下に延びる固定辺部２２、この固定辺部２２の先端側がＵ字状に折り返されて斜め上方に延びるアーム部２３、アーム部２３の先端に形成された接触部２４、および固定辺部２２の基端側が屈曲されて前後に延びるリード部２１からなる。このコンタクト２０は、例えば、リン青銅等の導電性弾性金属材料の薄板を、プレス加工等することで図示する形状に成形した上で、金メッキや錫メッキ等の所要の表面処理を施して形成される。
【００２９】
各コンタクト２０は、本体部材１０の下方から各コンタクトスロット１１ａ内に挿入され、固定辺部２２に形成された係止部が圧入されて本体部材１０に固定保持される。本実施形態では、前後４列のコンタクトスロット１１ａのうち、前側２列のコンタクトスロット１１ａに対してはリード部２１を前方に向けて、後側２列のコンタクトスロット１１ａに対してはリード部２１を後方に向けて挿入した場合を例示している。取付姿勢にあっては、固定辺部２２が上下に延びてアーム部２３が斜め上方に延びるとともに、その先端に形成された接触部２４がコンタクトスロット１１ａの上方に露出、すなわちパッケージ受容部１０ａの底部から露出している（図２（ｂ）参照）。
【００３０】
そして、図２（ａ）に示すように、最前列のコンタクト２０のリード部２１は、ベース部１１の前端部から前方に突出し、最後列のコンタクト２０のリード部２１は、ベース部１１の後端部から後方に突出している。ベース部１１における前から２列目および３列目のコンタクト２０のリード部２１と上下に対向する部分には、それぞれ上下に貫通した本体側確認孔１１ｂが形成されている。上述のように、コンタクトスロット１１ａが、パッケージ側接続パッド３２の配置構成に対応しているので、コンタクトスロット１１ａの上方に露出した接触部２４は、パッケージ側接続パッド３２と対応して露出している。また、コンタクトスロット１１ａに圧入固定された固定辺部２２に対し、アーム部２３および接触部２４は、コンタクトスロット１１ａ内において上下に揺動変位可能となっている。
【００３１】
保持部材４０は、中央に開口部４２を有して略矩形枠状に形成された本体枠４１からなる。この本体枠４１の左右側面には、左右側方に突出した第１基部４３、第２基部４４および第３基部４５が形成され、これらの基部４３，４４，４５の下端部には、前後方向に延びた第１保持突起４３ａ、第２保持突起４４ａおよび第３保持突起４５ａが、各基部の前後両側に形成されている。なお、本体部材１０、保持部材４０および後述するカバー部材５０は、例えばポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やポリアミド（ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などの電気絶縁性を備えた熱可塑性樹脂材料を用いて、射出成形等の成形手段により図示する形状に形成される。
【００３２】
以上ここまで、ＩＣコネクタ１の基本構成について説明した。以下において、このＩＣコネクタ１の組立構成について説明する。
【００３３】
まず、複数のコンタクト２０が本体部材１０のコンタクトスロット１１ａに挿入されて組み立てられ後、この本体部材１０は例えばエンボスキャリアテープ等に収容された状態で出荷される。
【００３４】
出荷されたコネクタ本体１０は、アッセンブリ装置に備えられたマウンターにより吸着されて搬送され、図１に示すようにプリント基板９上に載置される。ここで、プリント基板９の表面に露出して設けられた基板側接続パッド（図示せず）には、予め例えばフラックスを含有した半田が塗布されており、この基板側接続パッドとリード部２１とを位置整合させた状態で載置される。そして、プリント基板９および本体部材１０をリフロー炉内において所定の温度に加熱することにより、半田が溶けて基板側接続パッドとリード部２１とが接続され、本体部材１０がプリント基板９に表面実装される。
【００３５】
そして、表面実装された本体部材１０のパッケージ受容部１０ａに、パッケージ側接続パッド３２を下方に向けた状態でＩＣパッケージ３０を受容させる。このとき、ＩＣパッケージ３０は、右前壁部１２Ｒ、左前壁部１２Ｌ、右後壁部１３Ｒおよび左後壁部１３Ｌによって左右方向に位置決めされるとともに、２つの第１位置決め突起１２ｃと２つの第２位置決め突起１３ｄとにより前後方向に位置決めされる。このようにして、ＩＣパッケージ３０がパッケージ受容部１０ａに位置決め受容されると、各パッケージ側接続パッド３２が対応する接触部２４と接触して、ＩＣパッケージ３０がコンタクト２０に弾性的に支持される。
【００３６】
この状態で、ＩＣパッケージ３０の上方を覆うように保持部材４０を本体部材１０に取り付ける。このとき、図５（ａ）に示すように、まず第１突起収容部１２ａに対して第１保持突起４３ａを、第２突起収容部１３ａに対して第２保持突起４４ａを、それぞれ上下に挿入する。そして、保持部材４０を後方にスライド移動させることにより、第１突起係止部１２ｂに第１保持突起４３ａが、第２突起係止部１３ｂに第２保持突起４４ａが、第３突起係止部１３ｃに第３保持突起４５ａがそれぞれ係合されてロック状態となる（図５（ｂ）参照）。このロック状態にあっては、保持部材４０によりＩＣパッケージ３０が全体として下方に押圧され、ＩＣパッケージ３０の下面とパッケージ受容部１０ａの底面とが近接した状態で保持される（図４、図６（ａ）および（ｂ）参照）。そのため、保持部材４０を取り付けることにより、パッケージ側接続パッド３２と接触部２４と接触状態が確実に維持される。
【００３７】
このようにして、ＩＣコネクタ１にＩＣパッケージ３０を装着することにより、ＩＣパッケージ３０に記憶された情報を読み出したり、ＩＣパッケージ３０に情報を書き込んだりすることが可能となる。なお、保持部材４０の基部４３，４４，４５の各々には、前後両側に保持突起が形成されているので、保持部材４０を図１に示す状態から１８０度回転させた場合であっても、同様に後方にスライド移動させて本体部材１０に取り付け可能である。
【００３８】
以上、ＩＣコネクタ１の組立構成について説明した。ここまでの説明から分かるように、ＩＣコネクタ１は、ＩＣパッケージ３０を本体部材１０の上方から押し込んで接続させる、いわゆる押圧挿入タイプであり、その構造上、コンタクト２０の接触部２４が上方に向けて露出している。そのため、特に本体部材１０をエンボスキャリアテープに収容する際や、本体部材１０をエンボスキャリアテープから取り出してマウンターで吸着搬送する際、接触部２４に埃等の異物が付着しやすい。また、表面実装時に、気化して大気中を浮遊するフラックスが、接触部２４に付着することもある。このように、接触部２４に埃やフラックス等の異物が付着すると、例えばパッケージ側接続パッド３２と接触部２４とが接触不良を起こす可能性がある。
【００３９】
そこで、本発明に係るＩＣコネクタ１においては、接触部２４への異物付着を防止するために、本体部材１０にコンタクト２０を挿入した後にパッケージ受容部１０ａにカバー部材５０を装着し、このカバー部材５０が装着された状態でエンボスキャリアテープ等に収容して運搬する構成となっている。さらに、このカバー部材５０が装着されたまま、本体部材１０をプリント基板９に載置して表面実装し、ＩＣパッケージ３０を受容させる直前にカバー部材５０を取り外すようになっている。以下、図７〜９を追加参照しながら、本願発明における特徴的な構成部材であるカバー部材５０について、詳しく説明する。
【００４０】
カバー部材５０は、図７（ａ）および(ｂ)に示すように、略矩形平板状の本体部５１、この本体部５１の前縁部から下方に延びた前側部５１Ｆ、後縁部から下方に延びた後側部５１Ｂ、右縁部から下方に延びた右側部５１Ｒ、および左縁部から下方に延びた左側部５１Ｌから構成される。本体部５１には、左右に延びた２つのカバー側確認孔５２、および前後に延びた２つのフック形成用孔５４が形成され、２つのフック形成用孔５４の間であってカバー部材５０の略中央部分に平らな吸着領域５３が形成されている。
【００４１】
カバー側確認孔５２は、図９（ａ）に示すように、本体部材１０にカバー部材５０が取り付けられた状態において、本体部材１０に形成された本体側確認孔１１ｂと上下に対向する部分に形成されている。フック形成用孔５４は、後述する係止爪６０ａを形成するために、成形金型の構造上設けられたものである。なお、前側部５１Ｆには前方に延びた前把持部５５Ｆ、後側部５１Ｂには後方に延びた後把持部５５Ｂが、それぞれ形成されている。
【００４２】
本体部５１の下面側には、前後各端部から順に、第１隔離壁５６、第２隔離壁５７および第３隔離壁５８が左右に延びて形成されている。また、前後中央部分には、左右一対となって下方に延びた前後位置決め突起５９、および左右方向に弾性変位可能となったフック部６０が形成され、フック部６０の先端内側には係止爪６０ａが形成されている（図７（ｃ）参照）。前後位置決め突起５９の前後幅は、フック挿入孔１１ｃの前後幅よりも僅かに小さく形成されている。
【００４３】
そして、前側部５１Ｆ、第１隔離壁５６、右側部５１Ｒおよび左側部５１Ｌに囲まれて第１収容室６１Ｆが形成されるとともに、第２隔離壁５７、第３隔離壁５８、右側部５１Ｒおよび左側部５１Ｌに囲まれて第２収容室６２Ｆが形成される。本体部５１の後側部分においても同様に、後側部５１Ｂ、第１隔離壁５６、右側部５１Ｒおよび左側部５１Ｌに囲まれて第１収容室６１Ｂが形成されるとともに、第２隔離壁５７、第３隔離壁５８、右側部５１Ｒおよび左側部５１Ｌに囲まれて第２収容室６２Ｂが形成される。
【００４４】
このように構成されたカバー部材５０は、コンタクト２０が挿入された後であってエンボスキャリアテープ等に収容される前に、パッケージ受容部１０ａに受容させるようにして装着される（図８参照）。このとき、フック部６０がフック挿入孔１１ｃに挿入され、係止爪６０ａがベース部１１に係止されて装着状態が保持される（図９（ｂ）参照）。この装着状態においては、図９（ａ）に示すように、最前列に位置した接触部２４が第１収容室６１Ｆに、前から２列目に位置した接触部２４が第２収容室６２Ｆに、前から３列目に位置した接触部２４が第２収容室６２Ｂに、最後列に位置した接触部２４が第１収容室６１Ｂにそれぞれ収容される。そのため、接触部２４を外気から遮断することができ、外気中に含まれる異物（運搬中の埃や表面実装時のフラックス）が、接触部２４に付着することを確実に防止できる。
【００４５】
本体部材１０を搬送してプリント基板９に載置するときには、図８および９に示すように、カバー部材５０に形成された吸着領域５３をマウンター８で吸着してピックアップすることにより行われる。このように、カバー部材５０に形成された吸着領域５３を吸着して搬送する構成とすることで、例えば本体部材１０の構造上、本体部材１０に平らな吸着領域を形成できない場合であっても、マウンター８による吸着搬送が可能となる。よって、本体部材１０に吸着領域５３を形成する必要がないので、吸着領域５３を考慮することなく本体部材１０の形状設計を行うことができる。
【００４６】
また、図９（ａ）に示すように、本体部材１０に本体側確認孔１１ｂが、カバー部材５０にカバー側確認孔５２がそれぞれ形成されて、これらを利用して上側（カバー部材５０側）からリード部２１を確認可能となっている。そのため、例えば本体部材１０をプリント基板９に載置してリフロー炉で加熱して表面実装した後、リード部２１と基板側接続パッドとの接続状態を目視または自動検査装置により検査可能となる。なお、最前列および最後列に位置したコンタクト２０のリード部２１は、ベース部１１に対して前方または後方に突出しているので、本体側確認孔１１ｂおよびカバー側確認孔５２がなくても検査可能である。
【００４７】
さらに、カバー部材５０が装着される際には、前後位置決め突起５９がフック挿入孔１１ｃに挿入されてカバー部材５０と本体部材１０との前後方向の位置決めが行われると同時に、フック部６０によりカバー部材５０と本体部材１０との左右方向の位置決めが行われる。そのため、本体部材１０に対するカバー部材５０の装着位置精度を高めることができるので、本体部材１０をプリント基板９に載置する際の位置精度を高めることが可能となる。
【００４８】
ところで、本体部材１０に対するカバー部材５０の着脱は、前把持部５５Ｆおよび後把持部５５Ｂを掴み、フック部６０をフック挿入孔１１ｃに挿抜させて左右外側に弾性変位させることにより行う。
このように、フック部６０を弾性変位させて着脱させる構成とすることで、着脱を簡易に行うことができるとともに、装着状態を確実に維持可能である。また、前把持部５５Ｆおよび後把持部５５Ｂを形成することにより、カバー部材５０の取り扱い、特にパッケージ受容部１０ａへの着脱作業を簡便に行うことができる。
【００４９】
上述の実施形態において、カバー部材５０の下面側に第１収容室６１Ｆ、第１収容室６１Ｂ、第２収容室６２Ｆおよび第２収容室６２Ｂを形成した構成を例示して説明したが、本発明はこの構成に限定されるものではない。例えば、これら収容室を有しない平板状のカバー部材を用いることも可能である。すなわち、カバー部材を装着により接触部２４を下方へ押圧した状態（コンタクトスロット１１ａ内に接触部２４を押し込んだ状態）で覆うことにより、接触部２４への異物付着を防止できる。このようにカバー部材を構成した場合には、カバー部材の形状をシンプルにすることができ、ＩＣコネクタの製造コストを低減可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１  ＩＣコネクタ
９  プリント基板
１０  本体部材
１０ａ  パッケージ受容部
１１  ベース部（フック用係止部）
１１ｂ  本体側確認孔
２０  コンタクト
２１  リード部
２４  接触部
３０  ＩＣパッケージ
３２  パッケージ側接続パッド（パッケージ側端子部）
４０  保持部材
５０  カバー部材（ＩＣコネクタ用カバー部材）
５２  カバー側確認孔
５３  吸着領域
６０  フック部
６１Ｂ，６１Ｆ  第１収容室（覆い部）
６２Ｂ，６２Ｆ  第２収容室（覆い部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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