(57)【要約】      （修正有）【課題】砥粒の脱粒による磁気ディスクの汚染を抑えつつ、磁気ディスクの表面を平滑化することができるバーニッシュ加工方法を提供する。【解決手段】回転している磁気ディスクの表面に、研磨テープの砥粒面を押し当て摺動させることにより、前記磁気ディスクの表面を研磨する磁気ディスクのバーニッシュ加工方法であって、前記研磨テープを冷却しながら前記磁気ディスクの表面を研磨することを特徴とするバーニッシュ加工方法を選択する。【選択図】図２
2011138580.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転している磁気ディスクの表面に、研磨テープの砥粒面を押し当て摺動させることにより、前記磁気ディスクの表面を研磨する磁気ディスクのバーニッシュ加工方法であって、
前記研磨テープを冷却しながら前記磁気ディスクの表面を研磨することを特徴とするバーニッシュ加工方法。
【請求項２】
前記研磨テープを５℃以下に冷却することを特徴とする請求項１に記載のバーニッシュ加工方法。
【請求項３】
炭酸ガスを用いて前記研磨テープを冷却することを特徴とする請求項１又は２に記載のバーニッシュ加工方法。
【請求項４】
磁気ディスク回転駆動機構と、
研磨テープと、
研磨テープ押圧手段と、
前記研磨テープを冷却するための冷却手段と、を備えることを特徴とするバーニッシュ加工装置
【請求項５】
前記冷却手段が、冷却ガスの噴出ノズルであることを特徴とする請求項４に記載のバーニッシュ加工装置。
【請求項６】
前記冷却ガスが、炭酸ガスであることを特徴とする請求項５に記載のバーニッシュ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バーニッシュ加工方法及び加工装置に関するものであり、例えば、ハードディスク装置に用いられる磁気ディスクを表面研磨仕上げする磁気ディスクのバーニッシュ加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク装置に用いられる磁気ディスクの記録密度はますます高まり、磁気記録面上を浮上走行するヘッドの低浮上化に対応できるよう、磁気ディスクの表面には高い平坦度が求められる。そのため、磁気ディスクの製造工程においては、非磁性基板に磁性層や保護層を形成した後、その表面に形成または付着した突起物を除去するため、その表面を、研磨テープを用いて研磨するバーニッシュ工程が設けられている。
【０００３】
このようなバーニッシュ工程は、例えば、アルミナ砥粒を塗布した研磨テープ等を用いて行なわれ、この研磨テープをゴム製のコンタクトロールによって媒体表面に押し当てることにより、媒体表面を軽く研磨する工程である。このような処理を行うことにより、媒体表面の異常突起等が除去されるので、磁気ディスクが用いられるハードディスク装置等において、磁気ヘッドの浮上量をより小さくすることが可能となる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
バーニッシュ工程に用いられる研磨テープ（バーニッシュテープ）としては、通常ポリエステル製のベースフィルム上に研磨材層を形成してなるテープを使用する。そして、この研磨材層が磁気ディスクの磁性層側の面と接触して摺動することによって、磁気ディスクの表面に付着した微小な塵埃が除去されると共に、その表面に存在する異常突起等が研磨・除去されて、その表面が平滑化される。研磨材としては、平均粒子径が０．０５μｍ〜５０μｍ程度の、酸化クロム、α−アルミナ、炭化珪素、非磁性酸化鉄、ダイヤモンド、γ−アルミナ、α，γ−アルミナ、熔融アルミナ、コランダム、人造ダイヤモンド等が用いられる（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
また、このような研磨テープを用いる磁気ディスクのバーニッシュ加工は、具体的には、磁気ディスクを回転させつつ、この磁気ディスクの磁性層側の面に、研磨テープの砥粒面を押し当てることにより行われる。これにより、磁気ディスク表面の突起が研磨除去され表面平滑化する。ここで、研磨テープは、供給リールと巻取りリールとの間に掛け渡されており、供給リールから順次供給され、巻取りリールに巻き取られる。そして、この供給リール側から巻取りリール側に走行する途中で、研磨テープは、砥粒面と反対側の面（裏面）がゴム等のバッキングロールまたはフェルト等により押圧され、研磨テープの研磨面が磁気ディスクの表面に押し当てられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２７７３３９号公報
【特許文献２】特開平０９−０５４９４３号公報
【特許文献３】特開２００１−０７９７７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
現在、磁気ディスクの記録密度はますます高まり、その要求に応えるため磁気ヘッドと磁気ディスクとの距離が狭くなっている。そのため、上記のバーニッシュ工程での磁気ディスク表面の汚染が問題となってきている。
【０００８】
本発明者の検討によると、磁気ディスク表面の汚染物質の中にはアルミナ粒子が含まれており、このアルミナ粒子がバーニッシュ加工工程の際に、研磨テープの砥粒の脱粒等によるものであることが明らかになった。すなわち、磁気ディスク表面の突起をバーニッシュ工程によって研磨除去する際、研磨テープに固着された砥粒が脱粒または破砕し、その脱粒物等が磁気ディスク表面に付着して磁気ディスク表面を汚染させるおそれがあった（図５参照）。
【０００９】
特に最近は、研磨テープに用いられる砥粒として、破砕粒ではなく析出粒（結晶成長粒）を用いる場合が多い。これは、バーニッシュ工程に求められる加工精度が高まり、被バーニッシュ加工面にほんのわずかなスクラッチが発生することを防ぐため、粒径や、砥粒表面形状のバラツキを低減するためである。しかしながら、破砕粒に比べて析出粒は、その表面が平滑でまた球形に近いため粒の破砕は発生しにくいものの、研磨テープの支持体への安定保持が難しい。そのため、磁気ディスク表面のバーニッシュ加工中に、研磨テープから砥粒の脱粒が発生しやすくなっている可能性が考えられる。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、砥粒の脱粒による磁気ディスクの汚染を抑えつつ、磁気ディスクの表面を平滑化することができるバーニッシュ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意努力検討した結果、バーニッシュ加工時に研磨テープを冷却することにより、研磨テープの支持体による砥粒の保持力が高まり、研磨テープからの砥粒の脱粒が低減し、研磨テープによる磁気ディスク表面の汚染を少なくできることを見出し、本発明に到達した。
【００１２】
すなわち、本発明は、以下の構成を有する。
（１）  回転している磁気ディスクの表面に、研磨テープの砥粒面を押し当て摺動させることにより、前記磁気ディスクの表面を研磨する磁気ディスクのバーニッシュ加工方法であって、前記研磨テープを冷却しながら前記磁気ディスクの表面を研磨することを特徴とするバーニッシュ加工方法。
（２）  前記研磨テープを５℃以下に冷却することを特徴とする前項１に記載のバーニッシュ加工方法。
（３）  炭酸ガスを用いて前記研磨テープを冷却することを特徴とする前項１又は２に記載のバーニッシュ加工方法。
（４）  磁気ディスク回転駆動機構と、研磨テープと、研磨テープ押圧手段と、前記研磨テープを冷却するための冷却手段と、を備えることを特徴とするバーニッシュ加工装置
（５）  前記冷却手段が、冷却ガスの噴出ノズルであることを特徴とする前項４に記載のバーニッシュ加工装置。
（６）  前記冷却ガスが、炭酸ガスであることを特徴とする前項５に記載のバーニッシュ加工装置。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、磁気ディスクのバーニッシュ加工を行うに際して、砥粒層に含まれる砥粒の脱落を抑えることができ、砥粒による磁気ディスクの汚染を抑えつつ、磁気ディスクの表面を平滑化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本発明で使用する研磨テープの一例を示す縦断面図である。
【図２】図２は図１に示す研磨テープを適用したバーニッシュ加工装置の一例を示す模式図である。
【図３】図３は図２に示すバーニッシュ加工装置によって加工が行われる磁気ディスクの一例を示す縦断面図である。
【図４】図４は図３に示す磁気ディスクが適用される磁気記録再生装置の一例を示す概略構成図である。
【図５】図５は研磨テープから砥粒が脱粒あるいは破砕した状態を説明するための断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のバーニッシュ加工方法について説明する。
（研磨テープ）
まず、本発明に使用する研磨テープについて説明する。
図１は、本発明に使用する研磨テープを示す縦断面図である。
本発明の研磨テープ１は、その研磨面Ｓを磁気ディスク１０の表面に対して摺動させることにより、磁気ディスク１０の表面に存在する異常突起を研磨して除去し、表面を平滑化するものである。
この研磨テープ１は、支持体２と、該支持体２上に設けられた砥粒層３とを有している。
支持体２を構成する材料としては、特に限定されず、ポリエチレンテレフタレート等の
各種樹脂が用いられる。
【００１６】
砥粒層３は、砥粒５と結合剤６とを含有し、その表面に砥粒５の粒子形状を反映した凹凸を有している。
砥粒５としては、例えば、酸化クロム、α−アルミナ、炭化珪素、非磁性酸化鉄、ダイヤモンド、γ−アルミナ、α，γ−アルミナ、熔融アルミナ、コランダム、人造ダイヤモンド等よりなる粒子が挙げられ、これらを１種または２種以上、適宜組み合わせて用いることもできる。
【００１７】
結合剤６は、砥粒５と支持体２および砥粒５同士を結着する機能を有する。このような結合剤としては、特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、感光性樹脂等がいずれも使用可能である。
熱硬化性樹脂としては、例えば、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂としては、例えば、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）樹脂、ブタジエンスチレン樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリルゴム系ＭＢＳ樹脂等が挙げられる。
感光性樹脂としては、例えば、メタクリル樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
これら樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いても構わない。
【００１８】
本発明の研磨テープ１では、砥粒５の表面を更に液体潤滑層４によって覆っても良い。液体潤滑層４は、バーニッシュ加工工程において、磁気ディスク１０表面と研磨テープ１表面との間に生ずる剪断力（動摩擦係数）を安定化し、砥粒５の脱落をより抑制する効果を有する。
【００１９】
液体潤滑層４に用いる液体潤滑剤としては、特に限定されないが、パーフルオロポリエーテル構造を有する化合物を含有しているのが好ましい。砥粒５の表面を液体潤滑剤で覆った場合、バーニッシュ加工工程で、液体潤滑剤が磁気ディスク１０に転写される場合がある。ここで、パーフルオロポリエーテル構造を有する化合物は、磁気ディスク１０表面に塗布する潤滑剤として一般的に用いられるため、仮に研磨テープ１の液体潤滑剤が磁気ディスク１０に転写されても問題が生じないという利点がある。
【００２０】
（研磨テープの製造方法）
次に、本発明に使用する研磨テープの製造方法について説明する。
本発明の研磨テープの製造方法は、（１）砥粒と結合剤とを混練分散してスラリーを調製する工程と、（２）このスラリーを、支持体上に塗布することによって塗膜を形成する工程と、（３）塗膜を硬化することによって砥粒層を形成する工程とを有する。以下、各工程について説明する。
【００２１】
（１）スラリー調製工程
まず、砥粒５と結合剤６とを混練分散してスラリーを調製する。
なお、結合剤６として前述の樹脂を用いる場合、その前駆体の状態で、砥粒と混練分散してもよい。ここで、樹脂の前駆体とは、この製造工程で行われる各種処理によって反応し、目的とする樹脂となるものであり、モノマーやオリゴマー等が挙げられる。
また、スラリーは、溶媒を含有していてもよい。これにより、スラリーを、後述する塗布工程に好適な粘度に調整することができる。
【００２２】
溶媒としては、特に限定されないが、例えば、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、芳香族炭化水素溶媒、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒等が挙げられる。
【００２３】
スラリーにおける砥粒５の含有量は、結合剤６またはその前駆体に対して１００〜４００質量部であるのが好ましく、２００〜４００重量部であるのがより好ましい。砥粒５の含有量が４００質量部より多いと、得られる砥粒層３において砥粒５が脱落し易くなる。また、砥粒５の含有量が１００質量部より少ないと、砥粒５が結合剤６中に埋没してしまい、砥粒層３の表面に、砥粒５の粒子形状による凹凸を表出させるのが困難になる。混練機としては、この種の研磨テープの製造方法において通常用いられているものがいずれも使用可能である。
【００２４】
（２）塗膜形成工程
次に、スラリーを、支持体２上に塗布して塗膜を形成する。
スラリーの塗布方法としては、この種の研磨テープの製造方法において通常用いられているものがいずれも使用可能であり、例えば、ロールコーター法、塗布法等が挙げられる。
【００２５】
（３）塗膜硬化工程
次に、支持体２上に形成された塗膜を硬化することによって砥粒層３を形成する。
硬化の方法としては、加熱処理、紫外線照射等、塗膜に含まれる結合剤の種類に応じて適宜選択される。
以上の工程により、その表面に砥粒の粒子形状を反映した凹凸を有する砥粒層３が形成される。
【００２６】
（４）液体潤滑層形成工程
次に、砥粒５上に、液体潤滑層４を形成する。
液体潤滑層４は、砥粒５上に、液体潤滑剤または潤滑剤を溶剤に溶解した潤滑剤溶液を塗布することにより形成することができる。
塗布方法としては、上記工程（２）と同様の方法を挙げることができる。
なお、本工程は必要に応じて行われるものであり省略しても構わない。液体潤滑層としての厚さは、０．０００１μｍ〜１０μｍの範囲とすることが好ましい。
【００２７】
（バーニッシュ加工方法）
次に、本発明のバーニッシュ加工方法について説明する。
図２は、本発明のバーニッシュ加工方法で用いられるバーニッシュ加工装置の一例を示す模式図、図３は、本発明のバーニッシュ加工方法によって加工が行われる磁気ディスクの一例を示す縦断面図である。
本発明のバーニッシュ加工方法では、磁気ディスク１０の表面に、研磨テープ１の研磨面Ｓ（液体潤滑剤層を設けた場合にはその表面）を押し当て摺動させることによって、磁気ディスク１０表面の異常突起物を研磨除去するが、この研磨除去に際して、研磨テープを炭酸ガス等の冷却手段により冷却して研磨テープの結合剤を硬化させることにより、研磨テープからの砥粒の脱粒を防止する。
まず、本発明のバーニッシュ加工方法が適用される磁気ディスクの一例について、図３を参照しながら説明する。
図３に示す磁気ディスク１０は、非磁性基板１１の両方の主面に、下地層１２、中間層１３、磁性層１４、保護層１５が順次積層され、最上層に潤滑剤層１６が設けられて概略構成されている。
【００２８】
非磁性基板１１の材料としては、通常、磁気ディスク１０の基板に用いられる非磁性のアルミ合金材料、ガラス材料等を何ら制限無く用いることができる。例えば、ガラス材料としては、通常のソーダガラス、アルミノシリケート系ガラス、非結晶ガラス類等が挙げられる。また、アルミ合金材料としては、Ａｌを主成分としたＡｌ−Ｍｇ合金等が挙げられる。これ以外に、非磁性基板１１の材料には、シリコン、チタン、セラミックス、各種樹脂材料等、非磁性材料であれば任意のものを用いることが可能である。
さらに、非磁性基板１１は、アルミ材料またはガラス材料等からなる基体と、この基体表面にＮｉＰ、ＮｉＰ合金、又は他の合金から選ばれる１種以上からなる膜を、メッキ、スパッタ法等の方法により蒸着させて形成した表面層とから構成されたものであっても良い。
【００２９】
下地層１２の材料としては、Ｔｉ，Ｍｏ，Ａｌ，Ｔａ，Ｗ，Ｎｉ，Ｂ，Ｓｉ，Ｍｎ及びＶの群から選ばれる１種又は２種以上とＣｒとからなるＣｒ合金か、或いはＣｒを用いることができる。
また、下地層１２を多層構造の非磁性下地層とする場合には、非磁性下地層を構成する層の内、少なくとも１層を上記Ｃｒ合金又はＣｒで構成することができる。
また、非磁性下地層は、ＮｉＡｌ系合金、ＲｕＡｌ系合金、又はＣｒ合金（Ｔｉ，Ｍｏ，Ａｌ，Ｔａ，Ｗ，Ｎｉ，Ｂ，Ｓｉ及びＶの群から選ばれる１種もしくは２種以上とＣｒとからなる合金）で構成することもできる。
また、非磁性下地層を多層構造とする場合には、非磁性下地層を構成する各層の内、少なくとも１層をＮｉＡｌ系合金、ＲｕＡｌ系合金、又は上記Ｃｒ合金で構成することができる。
【００３０】
中間層１３の材料としては、Ｃｏ合金のエピタキシャル成長を助長する目的から、Ｃｏを主原料としたＣｏ合金であってｈｃｐ構造を有する非磁性材料を用いることが好ましい。そのようなＣｏ合金としては、例えば、Ｃｏ−Ｃｒ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｒｕ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｚｒ系の合金等が挙げられ、中間層１３は、これらＣｏ合金からから選ばれる何れか１種を含むことが好ましい。
【００３１】
磁性層１４の材料としては、Ｃｏを主原料としたＣｏ合金であって、ｈｃｐ構造を有する材料を用いることが好ましい。そのようなＣｏ合金としては、例えば、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｔａ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｔａ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｐｔ−Ｂ−Ｃｕ系の合金等が挙げられ、磁性層１４は、これらＣｏ合金から選ばれる何れか１種を含むことが好ましい。
なお、本実施形態の磁気ディスクでは、さらに、磁性層を２種以上の層よりなる積層構造としてもよい。
【００３２】
保護層１５としては、プラズマＣＶＤ法によって形成されるＣＶＤカーボン、非晶質カーボン、含水素カーボン、含窒素カーボン、含フッ素カーボンなどのカーボン系材料、シリカ、ジルコニア等のセラミック系材料を適宜選択して用いることができる。なかでも、硬く緻密なＣＶＤカーボンが、耐久性の面のみならず、経済性、生産性等の面から好適に用いられる。保護層１５の膜厚は、薄すぎると耐久性が低下し、厚すぎると記録再生時の損失が大きくなるため、１０〜１５０Å（１〜１５ｎｍ）、好ましくは２０〜６０Å（２〜６ｎｍ）に設定することが好ましい。
【００３３】
最上層である潤滑剤層１６の材料としては、重合性不飽和基含有パーフロロポリエーテル化合物の重合物が好適である。重合性不飽和基含有パーフロロポリエーテル化合物としては、例えば、主鎖であるパーフロロポリエーテルの少なくとも一端に、重合性を有する不飽和結合を持つ有機基が結合されてなる化合物等を挙げることができる。
【００３４】
なお、本発明のバーニッシュ加工方法によって加工が行われる磁気ディスクは、面内磁気ディスク、垂直磁気ディスクの他、これらのディスクの製造工程における未完成ディスクでも良い。また、ディスクリートディスクやビットパターンディスクの他、これらのディスクの製造工程における未完成ディスクでも良い。
【００３５】
次に、本発明のバーニッシュ加工方法に用いられるバーニッシュ加工装置の一例について、図２を参照しながら説明する。
図２に示すバーニッシュ加工装置２０は、磁気ディスク回転駆動機構２１と、研磨テープ１ａ、１ｂと、研磨テープ走行系２２と、研磨テープ押圧手段２３と、研磨テープを冷却するための冷却手段（冷却ガスの噴出ノズル）４０を有している。
【００３６】
磁気ディスク回転駆動機構２１は、図示しないスピンドルモータによって回転駆動されるスピンドル２４と、スピンドル２４の中心に取り付けられた磁気ディスク保持機構２５とを有している。磁気ディスク保持機構２５には、磁気ディスク１０の中心が装着され、磁気ディスク１０が保持される。磁気ディスク保持機構２５に磁気ディスク１０が保持された状態で、スピンドル２４が回転駆動されると、磁気ディスク１０がスピンドル２４の回転方向および回転数に応じて回転操作される。
【００３７】
なお、この磁気ディスク回転駆動機構２１は、回転している磁気ディスク１０のトラックの走査方向が、後述する第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１の研磨テープ１ａの走行方向（図２中矢印Ｒａ方向）、および、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２の研磨テープ１ｂの走行方向（図２中矢印Ｒｂ方向）と逆方向となるような回転方向（図２中矢印ｒ方向）で、磁気ディスク１０を回転操作するように構成されている。
研磨テープ１ａ、１ｂは、前述の研磨テープの製造方法によって製造された長尺状のものである。
【００３８】
このバーニッシュ加工装置２０は、その研磨面Ｓが、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａと対向するように走行する第１の研磨テープ１ａと、その研磨面Ｓが、磁気ディスク１０の他方の主面１０ｂと対向するように走行する第２の研磨テープ１ｂとを有している。
【００３９】
研磨テープ走行系２２は、磁気ディスク１０を挟んで、一方の側に配設された第１の研磨テープ走行系２２ａと他方の側に配設された第２の研磨テープ走行系２２ｂとを有している。第１の研磨テープ走行系２２ａは、図示しない供給ロールおよび巻取りロールと、供給ロールおよび巻取りロールより下方に配設された第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９とを有している。
【００４０】
第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９は、各回転軸が磁気ディスク１０の一方の主面１０ａと略平行に、且つ、回転軸同士が互いに略平行となるように配設されている。そして、第１のガイドロール２６および第２のガイドロール２７は、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａとの距離が略等しくなるように配設され、第３のガイドロール２８および第４のガイドロール２９は、第１のガイドロール２６および第２のガイドロール２７よりも磁気ディスク１０から離れた位置で、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａからの距離が略等しくなるように配設されている。
【００４１】
このように構成された第１の研磨テープ走行系２２ａでは、供給ロールから長尺状の第１の研磨テープ１ａが順次送り出される。供給ロールから送り出された第１の研磨テープ１ａは、第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９にガイドされつつ、略コ字状の走行路を辿って走行した後、巻取りロールに巻き取られる。ここで、第１の研磨テープ１ａは、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する際、その研磨面Ｓが、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａと対向した状態となる。
【００４２】
一方、第２の研磨テープ走行系２２ｂは、図示しない供給ロールおよび巻取りロールと、第５のガイドロール３０〜第８のガイドロール３３とを有している。
第５のガイドロール３０〜第８のガイドロール３３は、それぞれ、磁気ディスク１０を挟んで、第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９と左右対称となるように配設されている。
このように構成された第２の研磨テープ走行系２２ｂでは、供給ロールから長尺状の第２の研磨テープ１ｂが順次送り出される。供給ロールから送り出された第２の研磨テープ１ｂは、第５のガイドロール３０〜第８のガイドロール３３にガイドされつつ、略コ字状の走行路を辿って走行した後、巻取りロールに巻き取られる。ここで、第２の研磨テープ１ｂは、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する際、その研磨面Ｓが、磁気ディスク１０の他方の主面１０ａと対向した状態となる。
【００４３】
研磨テープ押圧手段２３は、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１の研磨テープ１ａを、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａ側に押圧して接触させる（押し当てる）第１の研磨テープ押圧手段２３ａと、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２の研磨テープ１ｂを、磁気ディスク１０の他方の主面１０ａ側に押圧して接触させる（押し当てる）第２の研磨テープ押圧手段２３ｂとを有する。
【００４４】
磁気ディスク１０が、磁気ディスク回転駆動機構２１によって図２中矢印ｒ方向に回転駆動された状態で、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１の研磨テープ１ａが、第１の研磨テープ押圧手段２３ａによって磁気ディスク１０の一方の主面１０ａに押し当てられ、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２の研磨テープ１ｂが、第２の研磨テープ押圧手段２３ｂによって磁気ディスク１０の他方の主面１０ａ側に押し当てられると、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａおよび他方の主面１０ａが、それぞれ、第１の研磨テープ１ａの研磨面Ｓおよび第２の研磨テープ１ｂの研磨面Ｓによって摺動される。これにより、磁気ディスク１０の両主面に存在する異常突起物が、各研磨テープ１ａ、１ｂの研磨作用によって研磨除去され、両主面が平滑化される。この際、研磨テープ１ａ、１ｂの表面は磁気ディスク１０との摩擦熱により加熱され、この熱によって研磨テープの結合剤が軟化する。最近の磁気記録媒体では、ますますの高密度化がはかられ、磁気記録媒体と磁気ヘッドとの間隔はますます狭くなり、磁気記録媒体の表面にはますますの平滑化が求められている。そのため、研磨テープに用いられる砥粒は微細化し、研磨テープに用いられる結合剤のわずかな軟化によって脱粒し易い。
【００４５】
本願発明では、バーニッシュ加工時に研磨テープを冷却することにより、研磨テープの結合剤の軟化を防ぎ、また結合剤を硬化させ、研磨テープからの砥粒の脱粒を防止することができる。
【００４６】
本願発明では研磨テープを、バーニッシュ加工時において室温以下に保持する必要があるが、バーニッシュ加工時の瞬間的な温度上昇を防ぐためには、研磨テープの熱容量を考慮すると、好ましくは、５℃以下、より好ましくは、−２０℃以下に保持する。なお、研磨テープを必要以上に冷却すると、研磨テープの支持体や結合剤が脆性破壊するので注意が必要である。
【００４７】
本願発明では、研磨テープを冷却するための冷却手段４０は、バーニッシュ加工時において研磨テープを冷却可能なものであれば、特に限定されるものではない。冷却手段４０としては、例えば、間接的な手段として、研磨テープ押圧手段２３ａ，２３ｂを冷却する冷凍機が挙げられる。また、直接的な手段として、冷却ガスの噴出ノズルが挙げられる。具体的には、研磨テープ押圧手段２３ａ、２３ｂを冷凍機等で冷却することにより、研磨テープの冷却を間接的に行うことができる。一方、噴出ノズルから、冷却ガスを噴出することにより、研磨テープの冷却を直接的に行うことができる。バーニッシュ加工装置の構造により、適宜選択することが可能であるが、簡便に行うためには冷却ガスの噴出ノズルを設けることが好ましい。
【００４８】
本実施形態のバーニッシュ加工装置２０では、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、冷却手段として一対の冷却ガスの噴出ノズル４０，４０を設けている。この噴出ノズル４０，４０は、研磨テープ押圧手段２３ａ、２３ｂの上流側の、未使用の研磨テープ１ａ，１ｂと研磨テープ押圧手段２３ａ、２３ｂとの間にそれぞれ配置されている。そして、図２（ｂ）に示すようなバーニッシュ加工時の際、噴出ノズル４０，４０から未使用の研磨テープ１ａ，１ｂに冷却ガスが吹き付けられるように、わずかに噴出ノズル４０，４０の先端が、それぞれ研磨テープ１ａ，１ｂ側に傾けられている。また、冷却手段（噴出ノズル）４０の設置場所については、特に限定されるものではなく、バーニッシュ加工装置の空間的な制約によって適宜変更することが可能である。なお、冷却ガスとしては、液化炭酸ガス、液化二酸化炭素、液化窒素からの低温の気化ガスを使用するのが好ましく、この中で特に、安全上、炭酸ガスを使用するのが好ましい。
【００４９】
本実施形態のバーニッシュ加工装置２０では、未使用の研磨テープ１ａ、１ｂが順次供給ロールから送り出され、研磨処理に使用された後、巻取りロールに巻き取られるため、磁気ディスク１０の各主面には常に未使用の研磨テープ１ａ、１ｂが供給される。このため、磁気ディスク１０の各主面１０ａ、１０ｂを効率よく研磨することができる。
【００５０】
第１の研磨テープ押圧手段２３ａおよび第２の研磨テープ押圧手段２３ｂとしては、研磨テープ１ａ、１ｂと接触する部分が柔軟性を有する材料によって構成されているのが好ましい。これにより、研磨テープ１ａ、１ｂの研磨面Ｓを磁気ディスク１０の表面に密着性よく押し当てることができ、磁気ディスク１０の表面を効率よく研磨することができる。そのような第１の研磨テープ押圧手段２３ａおよび第２の研磨テープ押圧手段２３ｂとしては、例えば、樹脂や織布等よりなるパッドや、ゴムローラ等の押圧部材を有し、これら押圧部材を研磨テープの裏面に当接させ、研磨テープ１ａ、１ｂを磁気ディスク１０側に押圧するように構成されたもの等が挙げられる。
【００５１】
本実施形態のバーニッシュ加工装置２０では、第１の研磨テープ押圧手段２３ａおよび第２の研磨テープ押圧手段２３ｂは、それぞれ、金属ブロック３４、３５と、金属ブロック３４、３５の一側面に取り付けられたパッド３６、３７と、金属ブロック３４、３５を水平方向（磁気ディスクの各主面に対して直交する方向、図中矢印Ｆ１方向およびＦ２方向）に往復移動操作する駆動手段（図示せず）とを有する。
【００５２】
このような研磨テープ押圧手段２３ａ、２３ｂでは、図２（ａ）に示すように、パッド３６、３７が研磨テープ１ａ、１ｂから離間した状態（待機状態）で、駆動手段が、金属ブロック３４、３５を図中矢印Ｆ１方向に移動操作すると、パッド３６、３７が研磨テープ１ａ、１ｂの裏面に当接し、さらに、研磨テープ１ａ、１ｂを磁気ディスク１０側に押圧する。その結果、図２（ｂ）に示すように、研磨テープ１ａ、１ｂの研磨面Ｓが磁気ディスク１０の主面に接触する。また、この状態で、駆動手段が、金属ブロック３４、３５を図中矢印Ｆ２方向に移動操作すると、研磨テープ１ａ、１ｂが磁気ディスク１０から離間し、さらに、パッド３６、３７が研磨テープ１ａ、１ｂから離間して待機状態に復帰する。
【００５３】
次に、バーニッシュ加工装置２０の動作について説明する。
まず、第１の研磨テープ走行系２２ａおよび第２の研磨テープ走行系２２ｂに、それぞれ、第１の研磨テープ１ａおよび第２の研磨テープ１ｂを掛け渡す。
また、磁気ディスク１０を、磁気ディスク保持機構２５に装着し、保持させる。
なお、図２（ａ）に示すように、このバーニッシュ加工装置２０では、初期状態では、第１の研磨テープ押圧手段２３ａおよび第２の研磨テープ押圧手段２３ｂの各パッド３６、３７が、研磨テープ１ａ、１ｂから離れた位置（待機状態）となっている。
【００５４】
次に、各部の動作をオンにすると、磁気ディスク回動駆動機構２１は、磁気ディスク１０を図中矢印ｒ方向に回転駆動する。また、各供給ロールは、それぞれ、第１の研磨テープ１ａおよび第２の研磨テープ１ｂを順次送り出す。送り出された第１の研磨テープ１ａは、第１のガイドロール２６〜第４のガイドロール２９にガイドされつつ、略コ字状の走行路を辿って走行した後、巻取りロールに巻き取られる。また、送り出された第２の研磨テープ１ｂは、第１のガイドロール３０〜第４のガイドロール３３にガイドされつつ、略コ字状の走行路を辿って走行した後、巻取りロールに巻き取られる。
【００５５】
このとき、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１の研磨テープ１ａは、その研磨面Ｓが、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａと対向し、磁気ディスク１０のトラックの走査方向と逆方向に走行する。
また、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２の研磨テープ１ｂは、その研磨面Ｓが、磁気ディスク１０の他方の主面１０ａと対向し、磁気ディスク１０のトラックの走査方向と逆方向に走行する。
【００５６】
次に、第１の研磨テープ押圧手段２３ａは、第１のガイドロール２６と第２のガイドロール２７との間を走行する第１の研磨テープ１ａを、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａ側に押圧し、該研磨テープ１ａの研磨面Ｓを接触させる（押し当てる）。また、第２の研磨テープ押圧手段２３ｂは、第５のガイドロール３０と第６のガイドロール３１との間を走行する第２の研磨テープ１ｂを、磁気ディスク１０の他方の主面１０ａ側に押圧し、該研磨テープ１ｂの研磨面Ｓを接触させる（押し当てる）。そしてこの際、噴出ノズル４０から冷却ガスを噴出させて研磨テープ１ａ、１ｂを冷却する。
【００５７】
磁気ディスク１０が、図中矢印ｒ方向に回転駆動された状態で、走行している第１の研磨テープ１ａの研磨面Ｓが磁気ディスク１０の一方の主面１０ａに押し当てられ、また、走行している第２の研磨テープ１ｂの研磨面Ｓが磁気ディスク１０の他方の主面１０ａに押し当てられると、磁気ディスク１０の一方の主面１０ａおよび他方の主面１０ａが、それぞれ、第１の研磨テープ１ａの研磨面Ｓおよび第２の研磨テープ１ｂの研磨面Ｓによって摺動される。これにより、磁気ディスク１０の両主面に存在する突起物が、各研磨テープ１ａ、１ｂの研磨作用が研磨除去され、平滑化される。
【００５８】
ここで、本発明では、研磨テープ１に液体潤滑剤層４が設けることにより、砥粒層３に含まれる砥粒５の破砕や破砕粒の脱落を抑え、破砕粒による磁気ディスク１０の汚染を抑えつつ、磁気ディスク１０の表面を平滑化することができる。このため、加工が行われた磁気ディスク１０は、磁気ヘッドの浮上量が微小な磁気記録再生装置（ハードディスク装置）に適用した場合でも、磁気ヘッドと磁気ディスク１０との衝突が抑えられ、良好な動作特性を得ることができる。
【００５９】
（磁気記録再生装置）
次に、本発明のバーニッシュ加工方法によって加工された磁気ディスクが適用される磁気記録再生装置の一例について説明する。
図４は、この磁気記録再生装置の一例を示す概略構成図である。
この磁気記録再生装置８０は、本発明のバーニッシュ加工方法によって加工された磁気ディスク１０と、磁気ディスク１０を回転駆動する媒体駆動部８１と、磁気ディスク１０に情報を記録するとともに記録された情報を再生する磁気ヘッド８２と、磁気ヘッド２７を磁気記録媒体３０に対して相対移動させるヘッド駆動部８３と、記録再生信号処理系８４とを備えている。記録再生信号処理系８４は、入力されたデータを処理し、得られた記録信号を磁気ヘッド８２に送出するとともに、磁気ヘッド８２からの再生信号を処理し、得られたデータを出力するように構成されている。
【００６０】
ここで、この磁気記録再生装置８０では、磁気ディスク１０が、本発明のバーニッシュ加工方法によって表面平滑化されていることにより、表面の平滑性が高く、また、表面の清浄性が高い。このため、磁気ヘッド８２の浮上量が微小であっても、磁気ヘッド８２と磁気ディスク１０との衝突が抑えられ、高い記録密度および信頼性を得ることができる。
【実施例】
【００６１】
（実施例）
以下に、本発明を実証するための実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例にのみ限定されるものではない。
【００６２】
「磁気ディスクの製造」
洗浄済みのガラス基板（ＨＯＹＡ社製、外形２．５インチ）を、ＤＣマグネトロンスパッタ装置（アネルバ社製  商品名Ｃ−３０１０）の成膜チャンバ内に収容して、到達真空度１×１０−５Ｐａとなるまで成膜チャンバ内を排気した。そして、このガラス基板上に、８９Ｃｏ−４Ｚｒ−７Ｎｂ（Ｃｏ含有率８９ａｔ％、Ｚｒ含有率４ａｔ％、Ｎｂ含有率７ａｔ％）のターゲットを用いて１００℃以下の基板温度で、厚さ１００ｎｍの下地層をスパッタリングにより成膜した。
【００６３】
次いで、ガラス基板を２００℃に加熱して、下地層上に、６５Ｃｏ−３０Ｃｒ−５Ｂターゲットを用いて厚さ５ｎｍの中間層を形成した。続いて、６１Ｃｏ−２０Ｃｒ−１７Ｐｔ−２Ｂターゲットを用いて厚さ２５ｎｍの磁性層１４を形成した。なお、このスパッタリング工程においては、成膜用のプロセスガスとしてアルゴンを用い、成膜チャンバ内の圧力を０．５Ｐａとして成膜を行った。
次いで、プラズマＣＶＤ法により、磁性層上に、厚さ５ｎｍの保護膜層を形成した。
次いで、ディッピング法により、パーフルオロポリエーテルからなる潤滑剤層を形成した。
以上の工程により、ガラス基板上に各層が成膜された磁気ディスクを得た。
【００６４】
「研磨テープの製造」
まず、平均粒径０．５μｍの結晶成長タイプのアルミナ粒子とエポキシ樹脂とを含有するスラリーを調製した。
このスラリーを、ポリエチレンテレフタレート製のフィルム上に塗布し、硬化することによって、アルミナ粒子の単粒子層がフィルム上に固着してなる砥粒層を形成した。この砥粒層は、フィルム面からの厚さが約０．３μｍ、アルミナ粒子の上部表面に被覆されたエポキシ樹脂層の厚さが約０．２μｍであった。
【００６５】
「バーニッシュ加工」
以上のようにして製造された各研磨テープを、図２に示すバーニッシュ加工装置にセットし、前述のようにして製造された磁気ディスク１０００枚について、バーニッシュ加工を行った。ここで、磁気ディスクの回転数は３００ｒｐｍ、研磨テープの送り速度は１０ｍｍ／秒、研磨テープを磁気ディスクに押し当てる際の押圧力は９８ｍＮ、処理時間は５秒間、加工中に約−１０℃の炭酸ガスを研磨テープに噴出させ、研磨テープの温度を５℃以下に保持した。
【００６６】
そして、加工が行われた各磁気ディスクについて、テスター（表面試験装置）を用いて汚染状況を評価した。汚染状況は、アルミナ破砕粒（約０．５μｍ程度の大きさもの）の突き刺さりが観察されたディスクの枚数を計測することによって評価した。その結果を以下の表１に示す。
【００６７】
（比較例）
実施例と同様にバーニッシュ加工を行ったが、研磨テープに炭酸ガスを噴出させなかった。
【００６８】
【表１】
2011138580.tif 000003
【００６９】
表１に示すように、実施例によってバーニッシュ加工を行った磁気ディスクは、比較例によってバーニッシュ加工を行った磁気ディスクに比べてアルミナ破砕粒による汚染が発生しなかった。
【符号の説明】
【００７０】
１…研磨テープ
１ａ…第１の研磨テープ
１ｂ…第２の研磨テープ
２，１２０…支持体
３…砥粒層
４…液体潤滑剤層（コーティング層）
５，１５０…砥粒
６，１６０…結合剤
１０…磁気ディスク
１０ａ…一方の主面
１０ｂ…他方の主面
２１…磁気ディスク回転駆動機構
２２…研磨テープ走行系
２２ａ…第１の研磨テープ走行系
２２ｂ…第２の研磨テープ走行系
２３…研磨テープ押圧手段
２３ａ…第１の研磨テープ押圧手段
２３ｂ…第２の研磨テープ押圧手段
２４…スピンドル
２５…磁気ディスク保持機構
２６…第１のガイドロール
２７…第２のガイドロール
２８…第３のガイドロール
２９…第４のガイドロール
３０…第５のガイドロール
３１…第６のガイドロール
３２…第７のガイドロール
３３…第８のガイドロール
４０…噴出ノズル（冷却手段）
６０…砥粒の脱粒
７０…砥粒の破砕
８０…磁気記録再生装置
Ｓ…研磨面
【図１】
2011138580.tif 000004
【図２】
2011138580.tif 000005
【図３】
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【図４】
2011138580.tif 000007
【図５】
2011138580.tif 000008