(57)【要約】【課題】  電子部品の装着精度公差や部品外形公差にも対応した精度の高いペースト塗布が可能なペースト塗布装置を提供する。【解決手段】  基板２と基板２上に装着された電子部品３との両方に跨ってペーストを吐出するノズル４を備えたペースト塗布装置１である。ペースト塗布装置１は、基板２と電子部品３との位置関係を認識する位置認識手段としてのカメラ（撮像手段）７を備えている。また、ペースト塗布装置１は、基板２と電子部品３との位置関係に基づいて所望形状のペーストパターンにペーストを塗布形成するようにノズル４を制御するノズル制御手段８を備えている。【選択図】  図２
2011177652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と前記基板上に装着された電子部品との両方に跨ってペーストを吐出するノズルを備えたペースト塗布装置であって、
前記基板と前記電子部品との位置関係を認識する位置認識手段と、
前記基板と前記電子部品との位置関係に基づいて所望形状のペーストパターンに前記ペーストを塗布形成するように前記ノズルを制御するノズル制御手段とを備えたことを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記基板に対する前記ペーストパターンの相対位置関係を記憶する第１記憶部をさらに備え、
前記ノズル制御手段は、前記第１記憶部に格納された前記相対位置関係に基づいて前記ノズルを制御する、請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記相対位置関係に基づいて前記ペーストパターンの形状を計測する形状計測手段をさらに備えた、請求項２に記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記形状計測手段は、前記位置認識手段と併用可能な撮像手段である、請求項３に記載のペースト塗布装置。
【請求項５】
前記基板上に装着された前記電子部品の外側端面を抽出認識する端面認識手段をさらに備え、
前記ノズル制御手段は、前記外側端面の形状に沿って位置合わせしながら移動するように前記ノズルを制御する、請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項６】
前記端面認識手段は、撮像手段による撮像画像を認識することによって前記外側端面を抽出認識する、請求項５に記載のペースト塗布装置。
【請求項７】
前記端面認識手段は、レーザ変位計の高さ測定の差分によって前記外側端面を抽出認識する、請求項５に記載のペースト塗布装置。
【請求項８】
前記端面認識手段が抽出認識した前記外側端面を基準とした、前記電子部品の上面への前記ペーストの掛かり幅と前記基板への前記ペーストの掛かり幅とを計測する掛かり幅計測手段をさらに備えた、請求項５〜７のいずれか１項に記載のペースト塗布装置。
【請求項９】
前記基板における実装面を基準とした、前記実装面の上に装着された前記電子部品の上面の高さを認識する高さ認識手段をさらに備え、
前記ノズル制御手段は、前記高さ認識手段が認識した高さの変位に応じて、前記電子部品の上面との間隔を一定に保持するように前記ノズルを制御する、請求項１〜８のいずれか１項に記載のペースト塗布装置。
【請求項１０】
前記高さ認識手段は、
前記実装面と前記実装面の上に装着された前記電子部品の上面との、前記ペーストの塗布方向における任意の２点の距離を計測する計測手段と、
前記計測手段によって計測された前記任意の２点を直線補間した傾斜変位を記憶する第２記憶部とを備え、
前記ノズル制御手段は、前記第２記憶部に格納された前記傾斜変位に応じて、前記電子部品の上面との間隔を一定に保持するように前記ノズルを制御する、請求項９に記載のペースト塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ペースト塗布装置に関する。さらに詳細には、本発明は、基板上に装着された電子部品の補強等のために基板と電子部品との両方に跨ってペーストを塗布するペースト塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のペースト塗布装置においては、ペーストを吐出するノズルを交換した後にノズルの位置ずれが生じることや、ある程度の稼働時間の経過後には熱膨張によるノズルの位置ずれが生じることがあり、ノズルの位置ずれを調整する必要があった。そして、このノズルの位置ずれを調整するため、従来においては、仮の基板上にペーストを塗布した後、塗布されたペーストの位置を画像認識カメラによって測定することにより、ノズルの位置ずれを検出して、ノズルの位置ずれを調整する手段が採用されていた。
【０００３】
しかし、上記手段による場合には、ノズルと基板との距離によってペーストの塗布量に差が生じ、点状に仮塗布されるペーストの大きさや形状に必ず多少のばらつきが生じるため、ペーストの中心を画像処理して求める際に、中心の位置にずれが生じ、位置精度が上がらないという問題があった。
【０００４】
そこで、ノズルと基板の平面上の位置と両者の距離を正確に認識し、ノズルの位置ずれを正確に補正することができ、位置精度の良好なペーストの塗布が可能なペースト塗布装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
特許文献１に記載のペースト塗布装置は、先端の吐出口からペーストを吐出するノズルと、前記ノズルを移動させる移動手段と、前記ペーストが塗布される基板を保持する保持手段と、前記基板の位置を認識する基板撮像手段とを有し、前記基板撮像手段によって前記基板の位置を認識して所定の位置にペーストを塗布するペースト塗布装置であって、前記基板撮像手段を前記ノズルと一体に平面上を移動するように設けると共に、ノズル吐出口の平面上の位置を認識するノズル撮像手段と、前記ノズル吐出口の高さ方向の位置を検出するノズル高さ検出手段とを設け、前記ノズル撮像手段によって前記基板撮像手段と前記ノズル吐出口の平面上の位置関係を求めると共に、前記ノズル高さ検出手段によって前記ノズル吐出口の高さ位置を求め、求めた平面上の位置関係及び高さ位置に基づいて前記ノズルの移動を制御して前記ペーストを前記基板の所定位置に塗布することを特徴としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−８８１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１で提案されているペースト塗布装置においては、基板に付されたマークを認識することによって電子部品を装着した場合であっても、装着精度公差や部品外形公差等の寸法公差によるバラツキに対して正確な位置でペーストを塗布することができない。このため、例えば図１１に示すように、電子部品３（実線）が装着精度公差によって正規の位置（破線）から基板２の実装面と平行な面内で（Θ軸方向に）任意の角度θ１だけ傾斜して基板２上に装着されていた場合には、基板２上に装着された電子部品３の補強等のために基板２と電子部品３との両方に跨ってペースト１５を塗布する際に、基板２及び電子部品３へのペースト１５の掛かり代がばらつき、高精度な信頼性の高い補強を実現することができない。また、例えば図１２に示すように、電子部品３（実線）の部品外形公差Ｓ１、Ｓ２（破線）を予め考慮して含めた大きい寸法でペースト１５を塗布することが必要で、電子部品３の周囲のデッドスペースが大きくなるという問題がある。
【０００８】
本発明は、従来技術における前記課題を解決するためになされたものであり、電子部品の装着精度公差や部品外形公差にも対応した精度の高いペースト塗布が可能なペースト塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明に係るペースト塗布装置の構成は、基板と前記基板上に装着された電子部品との両方に跨ってペーストを吐出するノズルを備えたペースト塗布装置であって、前記基板と前記電子部品との位置関係を認識する位置認識手段と、前記基板と前記電子部品との位置関係に基づいて所望形状のペーストパターンに前記ペーストを塗布形成するように前記ノズルを制御するノズル制御手段とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
前記本発明のペースト塗布装置の構成によれば、例えば、電子部品が装着精度公差によって正規の位置から基板の実装面と平行な面内で任意の角度だけ傾斜して基板上に装着されていたとしても、ノズル制御手段が、基板と電子部品との位置関係に基づいて、基板と電子部品との両方に跨った所望形状のペーストパターンにペーストを塗布形成するようにノズルを制御することができるので、電子部品の外側端面に沿って正確にペーストを塗布形成することができる。このように、前記本発明のペースト塗布装置の構成によれば、電子部品の装着精度バラツキにも対応した精度の高いペースト塗布が可能となる。従って、従来のように基板及び電子部品へのペーストの掛かり代がばらつくことがなく、高精度な信頼性の高い補強を実現することができる。また、例えば、電子部品に部品外形公差によるバラツキがあったとしても、同様に、ノズル制御手段が、基板と電子部品との位置関係に基づいて、基板と電子部品との両方に跨った所望形状のペーストパターンにペーストを塗布形成するようにノズルを制御することができるので、電子部品の外側端面に沿って正確にペーストを塗布形成することができる。このように、前記本発明のペースト塗布装置の構成によれば、電子部品の部品外形公差にも対応した精度の高いペースト塗布が可能となる。従って、従来のように電子部品の周囲のデッドスペースが大きくなることはない。
【００１１】
また、前記本発明のペースト塗布装置の構成においては、前記基板に対する前記ペーストパターンの相対位置関係を記憶する第１記憶部をさらに備え、前記ノズル制御手段は、前記第１記憶部に格納された前記相対位置関係に基づいて前記ノズルを制御するのが好ましい。また、この場合には、前記相対位置関係に基づいて前記ペーストパターンの形状を計測する形状計測手段をさらに備えているのが好ましい。この好ましい例によれば、第１記憶部に格納された基板に対するペーストパターンの相対位置関係に基づいて塗布形状を計測することができるので、精度の高いペースト塗布形状の計測（検査）が可能となる。この場合にはさらに、前記形状計測手段は、前記位置認識手段と併用可能な撮像手段であるのが好ましい。この好ましい例によれば、シンプルな構成で、所期の目的を達成することのできるペースト塗布装置を提供することができる。
【００１２】
また、前記本発明のペースト塗布装置の構成においては、前記基板上に装着された前記電子部品の外側端面を抽出認識する端面認識手段をさらに備え、前記ノズル制御手段は、前記外側端面の形状に沿って位置合わせしながら移動するように前記ノズルを制御するのが好ましい。この好ましい例によれば、電子部品の外側端面に沿って正確にペーストを塗布形成することができる。前記端面認識手段は、例えば、撮像手段による撮像画像を認識することによって前記外側端面を抽出認識することができ、また、レーザ変位計の高さ測定の差分によって前記外側端面を抽出認識することができる。また、この場合には、前記端面認識手段が抽出認識した前記外側端面を基準とした、前記電子部品の上面への前記ペーストの掛かり幅と前記基板への前記ペーストの掛かり幅とを計測する掛かり幅計測手段をさらに備えているのが好ましい。この好ましい例によれば、ペーストが基板と基板上に装着された電子部品との両方に跨って精度良く塗布形成されているかどうかを高精度に検査することができる。
【００１３】
また、前記本発明のペースト塗布装置の構成においては、前記基板における実装面を基準とした、前記実装面の上に装着された前記電子部品の上面の高さを認識する高さ認識手段をさらに備え、前記ノズル制御手段は、前記高さ認識手段が認識した高さの変位に応じて、前記電子部品の上面との間隔を一定に保持するように前記ノズルを制御するのが好ましい。この好ましい例によれば、電子部品が実装面に垂直な面内で傾斜した状態で実装面の上に装着されている場合であっても、ペーストの塗布を安定に行うことができる。また、この場合には、前記高さ認識手段は、前記実装面と前記実装面の上に装着された前記電子部品の上面との、前記ペーストの塗布方向における任意の２点の距離を計測する計測手段と、前記計測手段によって計測された前記任意の２点を直線補間した傾斜変位を記憶する第２記憶部とを備え、前記ノズル制御手段は、前記第２記憶部に格納された前記傾斜変位に応じて、前記電子部品の上面との間隔を一定に保持するように前記ノズルを制御するのが好ましい。この好ましい例によれば、実装面の上に装着された電子部品の上面の傾斜変位を容易に取得することができる。また、任意の２点を直線補間した傾斜変位に応じてノズルを制御するようにしたことにより、ノズル制御手段が２点間における基板のうねり等に起因する微小な変位を拾ってノズルを制御することはないので、ペースト塗布工程の時間短縮を図ることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電子部品の装着精度公差や部品外形公差にも対応した精度の高いペースト塗布が可能なペースト塗布装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置を示す概略平面図である。
【図２】図２は、本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置を示す概略側面図である。
【図３】図３は、本発明の一実施の形態における、電子部品が装着精度公差によって正規の位置から基板の実装面と平行な面内で任意の角度だけ傾斜して基板上に装着されている場合の、電子部品とペーストパターンとの関係を示す概略平面図である。
【図４】図４は、本発明の一実施の形態における、電子部品に部品外形公差によるバラツキがある場合の、電子部品とペーストパターンとの関係を示す概略平面図である。
【図５】図５は、本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図６】図６は、本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置を用いた場合のペーストの塗布状態を示す概略平面図である。
【図７】図７は、本発明の一実施の形態における、実装面の上に装着された電子部品の上面の傾斜変位を算出する方法を示す図（（ａ）は、実装面と当該実装面の上に装着された電子部品の上面との、ペーストの塗布方向における任意の２点の距離を計測する方法を示す図、（ｂ）は、当該方法に用いられるレーザ変位計をペーストの塗布方向に走査して得られるデータを示す図）である。
【図８】図８は、本発明の一実施の形態における、電子部品が実装面に垂直な面内で傾斜した状態で実装面の上に装着されている場合のペーストの塗布方法を示す概略側面図である。
【図９】図９は、本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の初期設定動作を説明するためのフローチャートである。
【図１０】図１０は、本発明の一実施の形態における、電子部品の外側端面を抽出認識する他の方法を示す図（（ａ）は、当該方法に用いられるレーザ変位計の走査方向を示す概略平面図、（ｂ）は、当該レーザ変位計によって得られるデータを示す図）である。
【図１１】図１１は、従来技術における、電子部品が装着精度公差によって正規の位置から基板の実装面と平行な面内で任意の角度だけ傾斜して基板上に装着されている場合のペーストの塗布状態を示す概略平面図である。
【図１２】図１２は、従来技術における、電子部品に部品外形公差によるバラツキがある場合のペーストの塗布状態を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、実施の形態を用いて本発明をさらに具体的に説明する。
【００１７】
［ペースト塗布装置の構成］
まず、本実施の形態におけるペースト塗布装置の基本構成について、図１、図２を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は、本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置を示す概略平面図、図２は、当該ペースト塗布装置を示す概略側面図である。尚、ＸＹＺ３次元直交座標系は、図１、図２のように設定されている。
【００１９】
図１、図２に示すように、本実施の形態のペースト塗布装置１は、基板２と基板２上に装着された電子部品３との両方に跨ってペーストを吐出するノズル４を備えている。尚、ペーストを塗布する際、基板２は、基板位置決め部５に位置決めされる。
【００２０】
ノズル４は、当該ノズル４をＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向及びＺ軸周りのΘ軸方向に移動させることが可能なノズル移動手段６に取り付けられている。
【００２１】
また、本実施の形態のペースト塗布装置１は、基板２と基板２上に装着された電子部品３との位置関係を認識する位置認識手段としてのカメラ（撮像手段）７を備えている。そして、電子部品３の上方から基板２及び電子部品３を撮像することにより、基板２と電子部品３との位置関係が認識される。カメラ７とノズル移動手段６との間には、カメラ７によって撮像された画像を処理する画像処理装置等を含むノズル制御手段８が介在されており、ノズル制御手段８は、カメラ７によって認識された、基板２と電子部品３との位置関係に基づいて、所望形状のペーストパターン９（図１参照）にペーストを塗布形成するように、ノズル移動手段６を介してノズル４を制御する。すなわち、ノズル制御手段８が、カメラ７からの、基板２と電子部品３との位置関係を表す画像を処理等して、ノズル４のペースト吐出開始点、移動方向、ペースト吐出終了点を決定し、これにより、基板２と基板２上に装着された電子部品３との両方に跨った所望形状のペーストパターン９にペーストが塗布形成される。
【００２２】
以上のように構成された本実施の形態のペースト塗布装置１によれば、例えば図３に示すように、電子部品３（実線）が装着精度公差によって正規の位置（破線）からΘ軸方向に任意の角度θ１だけ傾斜して基板２上に装着されていたとしても、ノズル制御手段８が、基板２と電子部品３との位置関係に基づいて、基板２と電子部品３との両方に跨った所望形状のペーストパターン９にペーストを塗布形成するようにノズル４を制御することができるので、電子部品３の外側端面に沿って正確にペーストを塗布形成することができる。このように、本実施の形態のペースト塗布装置１によれば、電子部品３の装着精度バラツキにも対応した精度の高いペースト塗布が可能となる。従って、従来のように基板２及び電子部品３へのペーストの掛かり代がばらつくことがなく、高精度な信頼性の高い補強を実現することができる。
【００２３】
また、例えば図４に示すように、電子部品３（実線）に部品外形公差Ｓ１、Ｓ２（破線）によるバラツキがあったとしても、同様に、ノズル制御手段８が、基板２と電子部品３との位置関係に基づいて、基板２と電子部品３との両方に跨った所望形状のペーストパターン９にペーストを塗布形成するようにノズル４を制御することができるので、電子部品３の外側端面に沿って正確にペーストを塗布形成することができる。このように、本実施の形態のペースト塗布装置１によれば、電子部品３の部品外形公差にも対応した精度の高いペースト塗布が可能となる。従って、従来のように電子部品３の周囲のデッドスペースが大きくなることはない。
【００２４】
次に、本実施の形態におけるペースト塗布装置の望ましい構成について、図５〜図８をも参照しながら説明する。
【００２５】
図５は、本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の制御系の構成を示すブロック図、図６は、本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置を用いた場合のペーストの塗布状態を示す概略平面図、図７は、本発明の一実施の形態における、実装面の上に装着された電子部品の上面の傾斜変位を算出する方法を示す図（（ａ）は、実装面と当該実装面の上に装着された電子部品の上面との、ペーストの塗布方向における任意の２点の距離を計測する方法を示す図、（ｂ）は、当該方法に用いられるレーザ変位計をペーストの塗布方向に走査して得られるデータを示す図）、図８は、本発明の一実施の形態における、電子部品が実装面に垂直な面内で傾斜した状態で実装面の上に装着されている場合のペーストの塗布方法を示す概略側面図である。
【００２６】
図５に示すように、本実施の形態のペースト塗布装置１は、基板２に対するペーストパターン９の相対位置関係を記憶する第１記憶部１０をさらに備えているのが望ましい。この場合、上記のようにして、カメラ７により、基板２と電子部品３との位置関係が認識され、当該位置関係に基づいて算出された、基板２に対するペーストパターン９の相対位置関係が第１記憶部１０に記憶される。そして、ノズル制御手段８は、第１記憶部１０に格納された、基板２に対するペーストパターン９の相対位置関係に基づいて、当該ペーストパターン９にペーストを塗布形成するように、ノズル移動手段６を介してノズル４を制御する。
【００２７】
この場合、ペースト塗布装置１は、基板２に対するペーストパターン９の相対位置関係に基づいてペーストパターン９の形状を計測する形状計測手段をさらに備えているのが望ましい。この望ましい構成によれば、第１記憶部１０に格納された基板２に対するペーストパターン９の相対位置関係に基づいて塗布形状を計測することができるので、精度の高いペースト塗布形状の計測（検査）が可能となる。本実施の形態においては、形状計測手段として、位置認識手段としても用いられているカメラ（撮像手段）７が用いられている。すなわち、本実施の形態において用いられている形状計測手段は、位置認識手段と併用可能な撮像手段である。このように、形状計測手段として、位置認識手段と併用可能な撮像手段を用いることにより、シンプルな構成で、所期の目的を達成することのできるペースト塗布装置を提供することができる。
【００２８】
また、図２、図５に示すように、本実施の形態のペースト塗布装置１においては、カメラ（撮像手段）７とノズル制御手段８との間に、基板２上に装着された電子部品３の外側端面を抽出認識する端面認識手段１１をさらに備えているのが望ましい。この場合、端面認識手段１１は、カメラ（撮像手段）７による撮像画像を認識することによって電子部品３の外側端面を抽出認識する。そして、ノズル制御手段８は、電子部品３の外側端面の形状に沿って位置合わせしながら移動するように、ノズル移動手段６を介してノズル４を制御する。
【００２９】
以上のような望ましい構成を有する本実施の形態のペースト塗布装置１によれば、電子部品３の外側端面に沿って正確にペーストを塗布形成することができる。
【００３０】
この場合には、カメラ７により、電子部品３の外側端面が抽出認識され、抽出認識された当該外側端面に基づいて算出された、基板２に対するペーストパターン９の相対位置関係が第１記憶部１０に記憶される。そして、ノズル制御手段８は、第１記憶部１０に格納された、基板２に対するペーストパターン９の相対位置関係に基づいて、当該ペーストパターン９にペーストを塗布形成するように、ノズル移動手段６を介してノズル４を制御する。これにより、上記したように、電子部品３の外側端面に沿って正確にペーストを塗布形成することが可能となる。
【００３１】
また、この場合には、端面認識手段１１が抽出認識した電子部品３の外側端面を基準とした、電子部品３の上面へのペースト１５の掛かり幅と基板２へのペースト１５の掛かり幅（図６参照）とを計測する掛かり幅計測手段をさらに備えているのが望ましい。この望ましい構成によれば、ペースト１５が基板２と基板２上に装着された電子部品３との両方に跨って精度良く塗布形成されているかどうかを高精度に検査することができる。本実施の形態においては、掛かり幅計測手段として、位置認識手段としても用いられているカメラ（撮像手段）７が用いられている。すなわち、本実施の形態において用いられている掛かり幅計測手段は、位置認識手段と併用可能な撮像手段である。このように、掛かり幅計測手段として、位置認識手段と併用可能な撮像手段を用いることにより、シンプルな構成で、所期の目的を達成することのできるペースト塗布装置を提供することができる。
【００３２】
また、図５に示すように、本実施の形態のペースト塗布装置１は、基板２における実装面を基準とした、前記実装面の上に装着された電子部品３の上面の高さを認識する高さ認識手段１２をさらに備えているのが望ましい。この場合、ノズル制御手段８は、高さ認識手段１２が認識した高さの変位に応じて、電子部品３の上面との間隔を一定に保持するように、ノズル移動手段６を介してノズル４を制御する。
【００３３】
以上のような望ましい構成を有する本実施の形態のペースト塗布装置１によれば、図８に示すように、電子部品３が基板２の実装面に垂直な面内で傾斜した状態で実装面の上に装着されている場合であっても、ペーストの塗布を安定に行うことができる。
【００３４】
この場合、高さ認識手段１２は、実装面と当該実装面の上に装着された電子部品３の上面との、ペーストの塗布方向（ペーストパターン９の長手方向）における任意の２点の距離を計測する計測手段としてのレーザ変位計１３と、レーザ変位計１３によって計測された前記任意の２点を直線補間した傾斜変位を記憶する第２記憶部１４とを備えているのが望ましい。
【００３５】
より具体的には、図７（ａ）に示すように、まず、半導体レーザ発振器１６と検出器１７とを有するレーザ変位計１３をペーストの塗布方向（ペーストパターン９の長手方向、矢印Ｃ方向）に走査して得られるデータ（図７（ｂ）参照）を用いて、電子部品３の上面のペーストの塗布方向の両端における、実装面の点Ａ１と電子部品３の上面の点Ｂ１との間の距離Ｈ１、及び、実装面の点Ａ２と電子部品３の上面の点Ｂ２との間の距離Ｈ２、並びに、実装面の点Ａ１と実装面の点Ａ２との間の距離を計測する。次いで、点Ａ１、Ａ２間の距離と距離Ｈ１、Ｈ２の差とから傾斜変位θ２を算出し、当該傾斜変位θ２を第２記憶部１４に記憶する。このような方法を用いれば、実装面の上に装着された電子部品３の上面の傾斜変位θ２を容易に取得することができる。
【００３６】
そして、ノズル制御手段８は、図８に示すように、第２記憶部１４に格納された傾斜変位θ２に応じて、電子部品３の上面との間隔Ｄを一定に保持したままペーストの塗布方向（矢印Ｅ方向）に移動するように、ノズル移動手段６を介してノズル４を制御する。
【００３７】
［ペースト塗布装置の初期設定動作］
次に、本実施の形態におけるペースト塗布装置の初期設定動作について、図９をも参照しながら説明する。
【００３８】
図９は、本発明の一実施の形態におけるペースト塗布装置の初期設定動作を説明するためのフローチャートである。
【００３９】
図９に示すように、まず、電子部品３を装着した任意の基板２を基板位置決め部５に位置決めする（Ｓ１）。次いで、カメラ７を用いて、電子部品３の上方から基板２及び電子部品３を撮像することにより、基板２と電子部品３との位置関係を認識する（Ｓ２）。次いで、ノズル制御手段８が、カメラ７によって認識された、基板２と電子部品３との位置関係に基づいて、所望形状のペーストパターン９にペーストを塗布形成するように、ノズル移動手段６を介してノズル４を制御する（Ｓ３）。次いで、基板２と電子部品３との位置関係に基づいて、基板２に対するペーストパターン９の相対位置関係を算出し、当該相対位置関係を第１記憶部１０に記憶する（Ｓ４）。次いで、レーザ変位計１３等を用いて、実装面の上に装着された電子部品３の上面の傾斜変位θ２を取得し（Ｓ５）、当該傾斜変位θ２を第２記憶部１４に記憶する（Ｓ６）。
【００４０】
以上により、ペースト塗布装置の初期設定動作が終了する。ペースト塗布装置の初期設定動作が終了したら、第１記憶部１０に記憶された、基板２に対するペーストパターン９の相対位置関係、及び／又は、第２記憶部１４に記憶された、電子部品３の上面の傾斜変位θ２を用いて、ペーストの塗布工程が実行される。この場合、Ｓ２〜Ｓ４の動作とＳ５〜Ｓ６の動作は、いずれを先に行ってもよい。
【００４１】
尚、本実施の形態において、端面認識手段１１は、カメラ（撮像手段）７による撮像画像を認識することによって電子部品３の外側端面を抽出認識するように構成されているが、必ずしもかかる構成に限定されるものではない。端面認識手段１１は、レーザ変位計の高さ測定の差分によって電子部品３の外側端面を抽出認識するように構成してもよい。
【００４２】
より具体的には、図１０（ａ）に示すように、半導体レーザ発振器１９と検出器２０とを有するレーザ変位計１８を、基板２の上方の開始点Ｂから矢印Ｆ２の方向に移動させ、電子部品３の上方を走査して得られるデータ（図１０（ｂ）参照）を用いて、高さの差分が計測される。同様に、開始点Ａから矢印Ｆ１の方向に、開始点Ｃから矢印Ｆ３の方向に、開始点Ｄから矢印Ｆ４の方向にそれぞれ走査して得られるデータを用いて、高さの差分が計測される。ここで、開始点Ａから点ａ１までの距離と、開始点Ｂから点ｂ１までの距離との差分から、電子部品３の外側端面の傾斜角θが抽出され、点ａ１から点ａ２までの距離にｃｏｓθを乗ずることにより、点ａ２から点ａ３までの電子部品３の一辺の寸法を抽出することができる。同様にして、点ｂ１から点ｂ３までの電子部品３の一辺の寸法、点ｃ２から点ｃ３までの電子部品３の一辺の寸法、点ｄ１から点ｄ３までの電子部品３の一辺の寸法をそれぞれ演算処理により抽出することができる。以上により、基板２に対する電子部品３の外側端面が抽出認識され、ノズル制御手段８は、電子部品３の外側端面の形状に沿って位置合わせしながら移動するように、ノズル移動手段６を介してノズル４を制御する。
【００４３】
また、本実施の形態においては、ペーストを塗布する際に、ノズル４が移動するように構成されているが、必ずしもかかる構成に限定されるものではなく、電子部品３が装着された基板２側を移動させる構成を採用してもよい。特に、図８に示す形態の場合には、基板２側を移動させ、ノズル４はそれに連動させて高さのみを変化させればよい。
【００４４】
また、本実施の形態においては、電子部品３の１つの外側端面に沿ってペーストを塗布形成する場合を例に挙げて説明したが、例えば、電子部品の全周に掛かるようにペーストを塗布する場合や電子部品の四隅だけに掛かるようにペーストを塗布する場合等にも本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上のように、本発明によれば、電子部品の装着精度公差や部品外形公差にも対応した精度の高いペースト塗布が可能となり、従って、本発明は、基板上に装着された電子部品の補強等のために基板と電子部品との両方に跨ってペーストを塗布するペースト塗布装置として有用である。
【符号の説明】
【００４６】
１  ペースト塗布装置
２  基板
３  電子部品
４  ノズル
５  基板位置決め部
６  ノズル移動手段
７  カメラ（撮像手段）
８  ノズル制御手段
９  ペーストパターン
１０  第１記憶部
１１  端面認識手段
１２  高さ認識手段
１３、１８  レーザ変位計
１４  第２記憶部
１５  ペースト
１６、１９  半導体レーザ発振器
１７、２０  検出器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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