(57)【要約】【課題】半導体素子の電極とボンディングパッドとをボンディングワイヤを介して確実かつ強固に接続することが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】半導体素子３を収容するための第１の開口部６ａおよび上下面に第１の配線導体１１を備え、第１の開口部６ａ周辺の上面に第１のボンディングパッド１１ａが成された第１の絶縁板６と、第１の開口部６ａよりも大きな第２の開口部８ａおよび上下面に第２の配線導体１２を備え、第１の絶縁板６の上面に第１のボンディングパッド１１ａを露出させるようにして接着層７を介して積層されており、第２の開口部８ａ周辺の上面に第２のボンディングパッド１２ａが形成された第２の絶縁板８と、を有する配線基板であって、第１の絶縁板６の上面における第２の開口部８ａよりも外周側でかつ第２のボンディングパッド１２ａの形成領域に対応する領域に、帯状の樹脂層２２が形成されている。【選択図】図１
2011009588.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に半導体素子を収容するための第１の開口部および上下面に金属層から成る第１の配線導体を備え、前記第１の開口部周辺の上面に前記半導体素子の電極がボンディングワイヤを介して接続される前記第１の配線導体の一部から成る第１のボンディングパッド群が成された第１の絶縁板と、中央部に前記第１の開口部よりも大きな第２の開口部および上下面に金属層から成る第２の配線導体を備え、前記第１の絶縁板の上面に前記第１のボンディングパッドを露出させるようにして接着層を介して積層されており、前記第２の開口部周辺の上面に前記半導体素子の電極がボンディングワイヤを介して接続される前記第２の配線導体の一部から成る第２のボンディングパッドが形成された第２の絶縁板と、を有する配線基板であって、前記第１の絶縁板の上面における前記第２の開口部よりも外周側でかつ前記第２のボンディングパッドの形成領域に対応する領域に、前記接着層との間に挟まれた帯状の樹脂層が形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記帯状の樹脂層が前記第２の開口部から０．１〜０．５ｍｍ外周側に離間して形成されていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
中央部に半導体素子を収容するための第１の開口部および上下面に金属層から成る第１の配線導体を備え、前記第１の開口部周辺の上面に前記半導体素子の電極がボンディングワイヤを介して接続される前記第１の配線導体の一部から成る第１のボンディングパッドが形成された第１の絶縁板の上面に、中央部に前記第１の開口部よりも大きい第２の開口部および上下面に金属層から成る第２の配線導体を備え、前記第２の開口部周辺の上面に前記半導体素子の電極がボンディングワイヤを介して接続される前記第２の配線導体の一部から成る第２のボンディングパッドが形成された第２の絶縁板を、前記第１のボンディングパッドを露出させるようにして接着層を介して接着する工程を含む配線基板の製造方法であって、前記第１の絶縁板の上面における前記第２の開口部よりも外周側でかつ前記第２のボンディングパッドの形成領域に対応する領域に、前記接着層との間に挟まれる帯状の樹脂層を形成しておくことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記帯状の樹脂層を前記第２の開口部から０．１〜０．５ｍｍ外周側に離間して形成しておくことを特徴とする請求項３記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を収容するための半導体素子収納用パッケージに用いられる配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＭＰＵ等の半導体素子を収容するための半導体素子収納用パッケージは、図１０に断面図で示すように、上面中央部に半導体素子４０が搭載される搭載部４１ａを有する四角平板状の放熱板４１と、この放熱板４１の上面に搭載部４１ａを取り囲むようにして樹脂系の接着層４２を介して接合されており、中央部に半導体素子４０を収容するための階段状の開口部４３ａを有する四角枠状の配線基板４３とから主に構成されている。
【０００３】
放熱板４１は、銅等の良熱伝導性の金属材料から成り、その搭載部４１ａに半導体素子４０がエポキシ樹脂等の接着剤４４を介して搭載される。
放熱板４１と配線基板４３とを接合する接着層４２は、ガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成り、未硬化の接着層４２用のシートを放熱板４１と配線基板４３との間に挟んで上下から加圧しながら加熱してシート中の熱硬化性樹脂を硬化させることによって放熱板４１と配線基板４３とが接着層４２を介して接合されている。
【０００４】
このような半導体素子収納用パッケージにおいて、配線基板４３は、例えば樹脂系の接着層４５、４６を介して積層された３層の絶縁板４７、４８、４９を具備しており、絶縁板４７、４８、４９の中央部には階段状の開口部４３ａを形成するための開口部４７ａ，４８ａ，４９ａがそれぞれ設けられている。絶縁板４７、４８、４９および接着層４５、４６は、共にガラスクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成り、硬化した絶縁板４７、４８、４９の間に未硬化の接着層４５、４６用のシートを挟み、上下から加圧しながら加熱してシートを熱硬化させることによって３層の絶縁板４７、４８、４９が接着層４５、４６を介して積層一体化されている。
【０００５】
各絶縁板４７、４８、４９の上下面には銅箔や銅めっき膜等の金属層から成る配線導体５０、５１、５２が被着されており、さらにその上下面には配線導体５０、５１、５２を保護するための樹脂層５３、５４、５５が被着されている。また、配線基板４３の外周部の上面から下面にかけては複数のスルーホール５６が形成されており、このスルーホール５６の内面には銅めっきからなる貫通導体５７が被着されているとともに、内部にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る孔埋め樹脂５８が充填されている。
【０００６】
配線基板４３の最下層に位置する絶縁板４７には、その上面の開口部４７ａ周辺に半導体素子４０の電極がボンディングワイヤ５９を介して電気的に接続される配線導体５０の一部から成るボンディングパッド５０ａが形成されている。また、絶縁板４７の上に積層された絶縁板４８には、その上面の開口部４８ａ周辺に半導体素子４０の電極がボンディングワイヤ５９を介して電気的に接続される配線導体５１の一部から成るボンディングパッド５１ａが形成されている。これらのボンディングパッド５０ａおよび５１ａは、それぞれ絶縁板４７および４８の段上に横に並んで１段目のボンディングパッド群および２段目のボンディングパッド群を形成している。また、最上層の絶縁板４９の上面には外部電気回路基板に半田ボール６０を介して電気的に接続される外部接続用の接続パッド５２ａが形成されている。
【０００７】
そして、この従来の半導体素子収納用パッケージによれば、放熱板４１の搭載部４１ａに半導体素子４０を搭載するとともに、この半導体素子４０の各電極をボンディングパッド５０ａ、５１ａにボンディングワイヤ５９を介して電気的に接続し、しかる後、外部接続用の接続パッド５２ａに半田ボール６０を接合するとともに開口部４３ａ内へ図示しない封止用樹脂をポッティングして半導体素子４０を気密に封止することにより製品としての半導体装置となる。
【０００８】
ところが、この従来の半導体素子収納用パッケージにおいては、配線基板４３を製造する際に、絶縁板４７、４８、４９の間に未硬化の接着層４５、４６用のシートを挟み、上下から加圧しながら加熱して接着層４５、４６用のシートを熱硬化させることによって積層一体化すると、接着層４５用のシートに含有される熱硬化性樹脂が加熱により軟化溶融するとともに加圧により絶縁板４８の開口部４８ａ周辺部位が下方に押圧される結果、軟化溶融した熱硬化性樹脂の一部が開口部４８ａの内側に押し出されてはみ出してしまうことがある。
【０００９】
接着層４５用のシートに含有される熱硬化性樹脂が開口部４８ａの内側にはみ出してしまうと、半導体素子４０の電極と接続するボンディングワイヤ５９をボンディングパッド５１ａに接続する際に、その良好な接続がはみ出した樹脂により阻害されてしまう危険性が高くなる。そこで、接着層４５用のシートに含有される熱硬化性樹脂が開口部４８ａの内側にはみ出すことを防止するために、例えば図１１に示すように、下層の絶縁板４７上において、上層の絶縁板４８の開口部４８ａの開口縁の内側近傍と外側近傍とにまたがる領域に樹脂から成る帯状の樹脂層６１を設けることが行なわれている。しかしながら、この帯状の樹脂層６１は、開口部４８ａ内にはみ出して形成されているので、その分、ボンディングパッド５１ａにおけるボンディングワイヤ５９との接続のための有効領域が狭いものとなってしまう。また、帯状の樹脂層６１は開口部４８ａの開口縁の近傍のみに設けられているため、それよりも外周側におけるボンディングパッド５１ａの形成領域が積層の圧力で凹んでしまい、ボンディングパッド５１ａの平坦性が損なわれてボンディングパッド５１ａにボンディングワイヤ５９を確実かつ強固に接続することができなくなることがあるという問題点を有していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−２５２５９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の課題は、上層の絶縁板と下層の絶縁板とを接着する接着層の樹脂が上層の絶縁板の開口部内に露出する下層の絶縁板上にはみ出すのを、下層の絶縁板のボンティングパッドにおけるボンディングワイヤとの接続のための有効領域を損なうことなく有効に防止することができるとともに、上層の絶縁板におけるボンディングパッド形成領域が平坦であり、それにより半導体素子の電極とボンディングパッドとをボンディングワイヤを介して確実かつ強固に接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の配線基板は、中央部に半導体素子を収容するための第１の開口部および上下面に金属層から成る第１の配線導体を備え、前記第１の開口部周辺の上面に前記半導体素子の電極がボンディングワイヤを介して接続される前記第１の配線導体の一部から成る第１のボンディングパッドが成された第１の絶縁板と、中央部に前記第１の開口部よりも大きな第２の開口部および上下面に金属層から成る第２の配線導体を備え、前記第１の絶縁板の上面に前記第１のボンディングパッドを露出させるようにして接着層を介して積層されており、前記第２の開口部周辺の上面に前記半導体素子の電極がボンディングワイヤを介して接続される前記第２の配線導体の一部から成る第２のボンディングパッドが形成された第２の絶縁板と、を有する配線基板であって、前記第１の絶縁板の上面における前記第２の開口部よりも外周側でかつ前記第２のボンディングパッドの形成領域に対応する領域に、前記接着層との間に挟まれた帯状の樹脂層が形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の配線基板の製造方法は、中央部に半導体素子を収容するための第１の開口部および上下面に金属層から成る第１の配線導体を備え、前記第１の開口部周辺の上面に前記半導体素子の電極がボンディングワイヤを介して接続される前記第１の配線導体の一部から成る第１のボンディングパッドが形成された第１の絶縁板の上面に、中央部に前記第１の開口部よりも大きい第２の開口部および上下面に金属層から成る第２の配線導体を備え、前記第２の開口部周辺の上面に前記半導体素子の電極がボンディングワイヤを介して接続される前記第２の配線導体の一部から成る第２のボンディングパッドが形成された第２の絶縁板を、前記第１のボンディングパッドを露出させるようにして接着層を介して接着する工程を含む配線基板の製造方法であって、前記第１の絶縁板の上面における前記第２の開口部よりも外周側でかつ前記第２のボンディングパッドの形成領域に対応する領域に、前記接着層との間に挟まれる帯状の樹脂層を形成しておくことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の配線基板によれば、前記第１の絶縁板の上面における前記第２の開口部よりも外周側でかつ前記第２のボンディングパッドの形成領域に対応する領域に、前記接着層との間に挟まれた帯状の樹脂層が形成されていることから、該帯状の樹脂層よりも内周側
における第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に接着層の樹脂を収容するための空間が確保され、それにより第１の絶縁板上への樹脂のはみ出しが有効に防止される。このとき、帯状の樹脂層は第２の開口部よりも外周側でかつ第２のボンディングパッドの形成領域に対応する領域に形成されていることから、第１のボンディングパッドおけるボンディングワイヤとの接続のための有効領域が損なわれることがなく、かつ第２のボンディングパッド群の平坦度を良好に確保することができる。したがって、半導体素子の電極とボンディングパッドとをボンディングワイヤを介して確実かつ強固に接続することができる。
【００１５】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、前記第１の絶縁板の上面における前記第２の開口部よりも外周側でかつ前記第２のボンディングパッドの形成領域に対応する領域に、前記接着層との間に挟まれる帯状の樹脂層を形成しておくことから、該帯状の樹脂層よりも内周側における第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に接着層の樹脂を収容するための空間が確保され、それにより第１の絶縁板上への樹脂のはみ出しが有効に防止される。このとき、帯状の樹脂層は第２の開口部よりも外周側でかつ第２のボンディングパッドの形成領域に対応する領域に形成されていることから、第１のボンディングパッドおけるボンディングワイヤとの接続のための有効領域が損なわれることがなく、かつ第２のボンディングパッド群の平坦度を良好に確保することができる。したがって、半導体素子の電極とボンディングパッドとをボンディングワイヤを介して確実かつ強固に接続することが可能な配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の配線基板における実施形態の一例を用いた半導体素子収納用パッケージを示す概略断面図である。
【図２】図２は、図１に示す半導体素子収納用パッケージの概略上面図である。
【図３】図３は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の一例を説明するための概略断面図である。
【図４】図４は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の一例を説明するための概略断面図である。
【図５】図５は本発明の配線基板の製造方法における実施形態の一例を説明するための概略断面図である。
【図６】図６は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の一例を説明するための概略断面図である。
【図７】図７は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の一例を説明するための概略断面図である。
【図８】図８は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の一例を説明するための概略断面図である。
【図９】図９は、本発明の配線基板の製造方法における実施形態の一例を説明するための概略断面図である。
【図１０】図１０は、従来の配線基板を用いた半導体素子収納用パッケージを示す概略断面図である。
【図１１】図１１は、従来の配線基板を用いた半導体素子収納用パッケージを示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
次に、本発明の配線基板における実施形態の一例について添付の図面を基に説明する。図１は、本発明の配線基板における実施形態の一例を用いた半導体素子収納用パッケージ示す断面図である。図中、１は放熱板、２は配線基板であり、主としてこれらで半導体素子３を収容するための半導体素子収納用パッケージが構成されている。また、図２は図１に示す半導体素子収納用パッケージの上面図である。
【００１８】
放熱板１は、銅等の熱伝導性に優れる金属から成る四角平板状であり、半導体素子３を支持するための支持体として機能するとともに半導体素子３が作動時に発生する熱を外部に良好に放熱するための放熱部材として機能し、その上面中央部に半導体素子３を搭載するための搭載部１ａを有している。そして、その搭載部１ａに半導体素子３がエポキシ樹脂等の接着剤４を介して接着固定される。
【００１９】
このような放熱板１は、例えば銅から成る板材を打ち抜き金型により所定の形状に打ち抜くことによって形成される。あるいは、銅から成る板材にエッチング加工を施すことにより形成される。なお、放熱板１の表面にニッケルや金等の耐食性の良好な金属をめっき法により１〜２０μｍの厚みに被着させておくと、放熱板１の酸化腐食を有効に防止することができる。さらに、放熱板１と配線基板２との接合力向上のために、放熱板１の表面に黒化処理やブラスト処理を施し、その表面に中心線平均粗さＲａが０．２〜３μｍ程度となるように微小な凹凸を形成してもよい。
【００２０】
放熱板１の上面には、接着層５を介して配線基板２が接合されている。放熱板１と配線基板２とを接合する接着層５は、例えばガラスクロスにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させたシートから成る。このような接着層５を介した放熱板１と配線基板２との接合は、未硬化の接着層５用のシートを放熱板１と配線基板２との間に挟んで上下から加圧しながら加熱して接着層５のシートを熱硬化させることにより行なわれる。
【００２１】
配線基板２は、その中央部に半導体素子３を収容するための四角形の階段状の開口部２ａを有する四角枠状であり、放熱板１の搭載部１ａを露出させるようにして放熱板１の上面に接合されている。
【００２２】
この配線基板２は第１の絶縁板６と、この第１の絶縁板６の上面に接着層７を介して積層された第２の絶縁板８と、この絶縁板８の上面に接着層９を介して積層された第３の絶縁板１０とを備えており、各絶縁板６、８、１０の中央部には階段状の開口部２ａを形成するための開口部６ａ，８ａ，１０ａがそれぞれ設けられている。これらの各絶縁板６、８、１０および接着層７、９は、いずれもガラス繊維やアラミド繊維のクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成り、硬化済の絶縁板６、８、１０と接着層７、９用の未硬化のシートとを所定の順に重ねるとともにそれを上下から加圧しながら加熱して接着層７，９用のシートを熱硬化させることにより積層一体化される。なお、開口部６ａ，８ａ，１０ａはこの積層一体化に先立ち予め設けられる。これらの開口部６ａ，８ａ，１０ａは、いずれもルータを使用して形成される。
【００２３】
また、各絶縁板６、８、１０の上下面には銅箔や銅めっき層から成る第１の配線導体１１、第２の配線導体１２、第３の配線導体１３がそれぞれ被着されており、さらにその上下面には、配線導体１１、１２、１３を保護するためのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る樹脂層１４、１５、１６が被着されている。また、配線基板２の外周部の上面から下面にかけては複数のスルーホール１７が形成されており、このスルーホール１７の内面には銅めっきからなる貫通導体１８が被着されているとともに内部にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂から成る孔埋め樹脂１９が充填されている。
【００２４】
第１の絶縁板６に形成された第１の開口部６ａは、放熱板１における搭載部１ａを露出させるようにして形成されており、第１の開口部６ａ内に半導体素子３が収容される。第１の絶縁板６の上面における第１の開口部６ａ周辺には、半導体素子３の各電極がボンディングワイヤ２０を介して電気的に接続される第１のボンディングパッド１１ａが第１の配線導体１１の一部により形成されている。この第１のボンディングパッド１１ａは、幅が９０〜１００μｍ程度で長さが２５０〜４５０μｍ程度の長方形状であり、開口部６ａの各辺に沿って数十〜数百個が互いに１４０〜１５０μｍの隣接間隔で並んで設けられている。さらに、第１の絶縁板６の上面に被着された配線導体１１の一部は、ボンディングパッド１１ａから外周に向けて帯状のパターンで延びて所定の貫通導体１８に接続されている。また、第１の絶縁板６の下面に被着された配線導体１１は、主として接地導体や電源導体として機能するベタ層を形成しており、第１の絶縁板６の下面において所定の貫通導体１８に接続されているとともに第１の開口部６ａの内壁を介してボンディングパッド１１ａのいくつかに接続されている。
【００２５】
第２の絶縁板８に形成された第２の開口部８ａは、第１の絶縁板６の上面における第１の開口部６ａの周辺を第１の開口部６ａの縁から１．２〜２．０ｍｍ程度の幅で露出させるようにして形成されており、第２の開口部８ａ内に第１のボンディングパッド６ａが露出している。また、第２の絶縁板８上面における開口部８ａ周辺には半導体素子３の各電極がボンディングワイヤ２０を介して電気的に接続される第２のボンディングパッド１２ａが第２の配線導体１２の一部により形成されている。この第２のボンディングパッド１２ａは、第１のボンディングパッド１１ａと同様に、幅が９０〜１００μｍ程度で長さが２５０〜４５０μｍ程度の長方形状であり、開口部８ａの各辺に沿って数十〜数百個が互いに１４０〜１５０μｍの隣接間隔で並んで設けられている。さらに、第２の絶縁板８の上面に被着された配線導体１２の一部は、ボンディングパッド１２ａから外周に向けて帯状のパターンで延びて所定の貫通導体１８に接続されている。また、第２の絶縁板８の下面に被着された配線導体１２は、主として接地導体や電源導体として機能するベタ層を形成しており、第２の絶縁板８の下面において所定の貫通導体１８に接続されているとともに第２の開口部８ａの内壁を介してボンディングパッド１２ａのいくつかに接続されている。
【００２６】
第３の絶縁板１０に形成された第３の開口部１０ａは、第２の絶縁板８の上面における第２の開口部８ａの周辺を第２の開口部８ａの縁から１．２〜２．０ｍｍ程度の幅で露出させるようにして形成されており、第３の開口部１０ａ内に第２のボンディングパッド１２ａが露出している。また、第３の絶縁板１０の上面には外部電気回路基板に半田ボール２１を介して電気的に接続される外部接続用の接続パッド１３ａが第３の配線導体１３の一部により形成されている。さらに、第３の絶縁板１０の上面に被着された配線導体１３の一部は、外部接続用の接続パッド１３ａから延びて所定の貫通導体１８に接続されている。また、第３の絶縁１０の下面に被着された配線導体１３は、主として接地導体や電源導体として機能するベタ層を形成しており、第３の絶縁板１０の下面において所定の貫通導体１８に接続されている。
【００２７】
また、各樹脂層１４、１５、１６は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に酸化珪素粉末等の無機絶縁フィラーを分散させた電気絶縁材料から成り、各樹脂層１４、１５、１６が被着された領域における配線導体１１、１２、１３を保護するとともに配線導体１１、１２、１３による段差を埋めて平坦な接合面を形成する作用をなす。このような樹脂層１４、１５、１６は、配線導体１１、１２、１３上における厚みが１８〜３５μｍ程度になるように形成されている。
【００２８】
さらに、本例の配線基板２においては、第１の絶縁板６の上面における第２の開口部８ａよりも外周側でかつ第２のボンディングパッド１２ａの形成領域に対応する領域に、接着層７との間に挟まれた帯状の樹脂層２２が形成されている。帯状の樹脂層２２は、樹脂層１４、１５、１６と同様に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に酸化珪素粉末等の無機絶縁フィラーを分散させた電気絶縁材料から成り、第１の絶縁板６と第２の絶縁板８とを接合する接着層７の樹脂が第２の開口部８ａの内側にはみ出すのを防止するとともに、第２の絶縁板８上に形成された第２のボンディングパッド８ａの形成領域が積層の圧力で凹んでしまうのを防止する作用をなす。なお、第２のボンディングパッド１２ａの形成領域とは、全ての第２のボンディングパッド１２ａおよび該第２のボンディングパッド１２ａ同士の間に挟まれた帯状の領域を指す。
【００２９】
このように第１の絶縁板６の上面における第２の開口部８ａよりも外周側でかつ第２のボンディングパッド１２ａの形成領域に対応する領域に、接着層７との間に挟まれた帯状の樹脂層２２が形成されていることから、第１の絶縁板６と第２の絶縁板８とを、間に接着層７用のシートを挟んで上下から加圧しながら加熱して積層一体化する際、帯状の樹脂層２２よりも内周側における第１の絶縁板６と第２の絶縁層８との間に帯状の樹脂層２２の厚みに対応した空間が確保され、その空間に軟化溶融した前記樹脂が押し出されて収容されることにより第２の開口部８ａの内側への樹脂のはみ出しが有効に防止される。このとき、帯状の樹脂層２２は第２の開口部８ａよりも外周側でかつ第２のボンディングパッド１２ａの形成領域に対応する領域に形成されていることから、第１のボンディングパッド１１ａおけるボンディングワイヤ２０との接続のための有効領域が損なわれることがないとともに、第２のボンディングパッド１２ａの形成領域は帯状の樹脂層２２で支持されるのでその平坦度を良好に確保することができる。したがって、半導体素子３の電極とボンディングパッド１１ａ、１２ａとをボンディングワイヤ２０を介して確実かつ強固に接続することができる。
【００３０】
なお、帯状の樹脂層２２は、その厚みが１０μｍ未満であると、後述するように、第１の絶縁板６と第２の絶縁板８とを間に接着層７を介して接着する際に、接着層７用のシートに含有される熱硬化性樹脂が第２の開口部８ａの内側にはみ出すのを有効に防止することが困難となる傾向にあり、１５μｍを超えると、第１の絶縁板６と第２の絶縁板８とを間に接着層７を介して接着する際に、帯状の樹脂層２２により形成される段差を接着層７で十分に埋めることが困難となる。したがって、樹脂層２２の厚みは１０〜１５μｍの範囲であることが好ましい。
【００３１】
また、樹脂層２２が第２の絶縁板８の第２の開口部８ａから０．１ｍｍ未満外周側に離間して形成されている場合、樹脂層２２よりも内周側における第１の絶縁板６と第２の絶縁板８との間に接着層７用のシートから押し出された樹脂を収容するための空間を十分に確保することが困難となり接着層７用のシートに含有される熱硬化性樹脂が開口部８ａの内側にはみ出す危険性が高くなり、樹脂層２２が第２の絶縁板８の第２の開口部８ａから０．５ｍｍ以上外周側に離間して形成されている場合、樹脂層２２よりも開口部８ａ側において第２の絶縁板８の上面に傾きが発生する危険性が高くなる。したがって、樹脂層２２は第２の開口部８ａから０．１〜０．５ｍｍ外周側に離間して形成されていることが好ましい。
【００３２】
次に、上述した配線基板を製造する方法について説明する。まず、図３に示すように、第１の配線導体１１を有する第１の絶縁板６と、第２の配線導体１２を有する第２の絶縁板８と、第３の配線導体１３を有する第３の絶縁板１０とを準備する。
【００３３】
第１の絶縁板６の中央部には第１の開口部６ａが形成されており、第１の開口部６ａ近傍の上面に配線導体１１の一部から形成された第１のボンディングパッド１１ａが配設されている。また配線導体１１は、絶縁板６の上面においてボンディングパッド１１ａから外周側に向けて延在する帯状の配線パターンを有しているとともに第１の絶縁板６の下面において接地導体や電源導体として機能するベタ層を有しており、これらのベタ層は第１の開口部６ａの内壁を介してボンディングパッド１１ａのいくつかに電気的に接続されている。
【００３４】
第２の絶縁板８の中央部には第２の開口部８ａが形成されており、第２の開口部８ａ近傍の上面に配線導体１２の一部から形成された第１のボンディングパッド１２ａが配設されている。また配線導体１２は、絶縁板８の上面においてボンディングパッド１２ａから外周側に向けて延在する帯状の配線パターンを有しているとともに絶縁板８の下面において接地導体や電源導体として機能するベタ層を有しており、これらのベタ層は第２の開口部８ａの内壁を介してボンディングパッド１２ａのいくつかに電気的に接続されている。
【００３５】
第３の絶縁板１０の中央部には第３の開口部１０ａが形成されており、その上面には配線導体１３の一部から形成された外部接続用の接続パッド１３ａが配設されている。また配線導体１３は、絶縁板１０の下面において接地導体や電源導体として機能するベタ層を有している。
【００３６】
なお、これらの第１の配線導体１１を有する第１の絶縁板６と、第２の配線導体１２を有する第２の絶縁板８と、第３の配線導体１３を有する第３の絶縁板１０とは、ガラス繊維やアラミド繊維のクロスにエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る絶縁基材の両面に銅箔を張り合せて成る両面銅張り板に、周知のルータ加工やめっき加工、エッチング加工等を施すことにより形成される。
【００３７】
次に、図４に示すように、第１の絶縁板６の上面と、第２の絶縁板８の上下面と、第３の絶縁板１０の下面にそれぞれ保護用の樹脂層１４、１５、１６を被着する。第１の絶縁板６の上面に被着された樹脂層１４は、第２の絶縁板８と重なり合う領域に被着されている。また、第２の絶縁板８の下上面に被着された樹脂層１５は、第２の絶縁板８の下面全面に被着されているとともに、第２の絶縁板８の上面における第３の絶縁板１０と重なり合う領域に被着されている。また、第３の絶縁板１０の下面に被着された樹脂層１６は、絶縁板１０下面の全面に被着されている。これらの樹脂層１４、１５、１６は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に酸化珪素粉末等の無機絶縁フィラーを分散させて成り、無機絶縁フィラーおよび未硬化の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ペーストを第１の絶縁板６の上面、第２の絶縁板８の上下面、第３の絶縁板１０の下面にスクリーン印刷法により所定のパターンに印刷塗布した後、熱硬化させることにより形成される。
【００３８】
次に、図５に示すように、第１の絶縁板６の上面に被着された樹脂層１４上であって、第２の絶縁板８の第２の開口部８ａよりも外周側でかつ第２のボンディングパッド１２ａの形成領域に対応する領域に、帯状の樹脂層２２を形成する。樹脂層２２は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂に酸化珪素粉末等の無機絶縁フィラーを分散させて成り、無機絶縁フィラーおよび未硬化の熱硬化性樹脂を含有する樹脂ペーストを第１の絶縁板６の上面に被着された樹脂層１４上にスクリーン印刷法により所定のパターンに印刷塗布した後、熱硬化させることにより形成される。
【００３９】
なお、帯状の樹脂層２２は、その厚みが１０μｍ未満であると、後述するように、第１の絶縁板６と第２の絶縁板８とを間に接着層７を介して接着する際に、接着層７用のシートに含有される熱硬化性樹脂が第２の開口部８ａの内側にはみ出すのを有効に防止することが困難となる傾向にあり、１５μｍを超えると、第１の絶縁板６と第２の絶縁板８とを間に接着層７を介して接着する際に、帯状の樹脂層２２により形成される段差が大きくなり、その段差を接着層７の樹脂で十分に埋めることが困難となる。したがって、樹脂層２２の厚みは１０〜１５μｍの範囲であることが好ましい。
【００４０】
また、樹脂層２２が第２の絶縁板８の第２の開口部８ａから０．１ｍｍ未満外周側に離間して形成されている場合、樹脂層２２よりも内周側における第１の絶縁板６と第２の絶縁板８との間に接着層７用のシートから押し出された樹脂を収容するための空間を十分に確保することが困難となり接着層７用のシートに含有される熱硬化性樹脂が開口部８ａの内側にはみ出す危険性が高くなり、樹脂層２２が第２の絶縁板８の第２の開口部８ａから０．５ｍｍ以上外周側に離間して形成されている場合、樹脂層２２よりも開口部８ａ側において第２の絶縁板８の上面に傾きが発生する危険性が高くなる。したがって、樹脂層２２は第２の開口部８ａから０．１〜０．５ｍｍ外周側に離間して形成されていることが好ましい。
【００４１】
次に、図６に示すように、未硬化の接着層７および９用のシートを第１の絶縁板６、第２の絶縁板８、第３の絶縁板１０の間に配置するとともに図７に示すように、上下から加圧しながら加熱することにより積層一体化する。このとき、図８に示すように、帯状の樹脂層２２よりも内周側における第１の絶縁板６と第２の絶縁層８との間に帯状の樹脂層２２の厚みに対応した空間が確保され、その空間に軟化溶融した前記樹脂が押し出されて収容されるので接着層７用のシートに含有される樹脂が開口部８ａの内側にはみ出すことはない。このとき、帯状の樹脂層２２は第２の開口部８ａよりも外周側でかつ第２のボンディングパッド１２ａの形成領域に対応する領域に形成されていることから、第１のボンディングパッド１１ａおけるボンディングワイヤ２０との接続のための有効領域が損なわれることがないとともに、第２のボンディングパッド１２ａの形成領域は帯状の樹脂層２２で支持されるので、第２のボンディングパッド８ａの形成領域が積層の圧力で凹んでしまうのを防止することができる。したがって、本発明の配線基板の製造方法によれば、半導体素子３の電極とボンディングパッド１１ａ、１２ａとをボンディングワイヤ２０を介して確実かつ強固に接続することが可能な配線基板を提供することができる。
【００４２】
最後に、図９に示すように、第１の絶縁板６の下面に樹脂層１４を被着するとともに第３の絶縁板１０の上面に樹脂層１６を被着した後、ドリル加工によりスルホール１７を穿孔し、続いてスルホール１７の内壁にめっき法により貫通導体１８を被着させるとともにスルーホール１７の内部に孔埋め樹脂１９を充填することにより配線基板２が完成する。
【符号の説明】
【００４３】
２    配線基板
３    半導体素子
６    第１の絶縁板
６ａ    第１の開口部
７    接着層
８    第２の絶縁板
８ａ    第２の開口部
１１    第１の配線導体
１１ａ    第１のボンディングパッド
１２    第２の配線導体
１２ａ    第２のボンディングパッド
２２    帯状の樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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