(57)【要約】【課題】確実に封止するためや基板間の接合強度を確保するための充分な接触幅を実現することができる基板の接合方法、及び封止膜の形成方法を提供する。【解決手段】基板の接合方法は、接合膜を介して接合する方法であって、基板の一方に、接合膜の材料を含む液状体の液滴を、複数の着弾点区画からなる第一着弾指定区画に着弾させ、第一方向に延在する第一接合膜層を描画する第一接合膜層描画工程と、第一接合膜層に重ねて、接合膜の材料を含む液状体の液滴を、複数の着弾点区画からなる第二着弾指定区画に着弾させ、第一方向に延在する第二接合膜層を描画する第二接合膜層描画工程と、を有し、第一着弾指定区画の第一方向に交差する第二方向の幅が、第二着弾指定区画の第二方向の幅より大きい。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と基板とを接合膜を介して接合する基板の接合方法であって、
前記基板の一方に、前記接合膜の材料を含む液状体の液滴を、複数の着弾点区画からなる第一着弾指定区画に着弾させ、第一方向に延在する第一接合膜層を描画する第一接合膜層描画工程と、
前記第一接合膜層に重ねて、前記接合膜の材料を含む液状体の液滴を、複数の着弾点区画からなる第二着弾指定区画に着弾させ、前記第一方向に延在する第二接合膜層を描画する第二接合膜層描画工程と、を有し、
前記第一着弾指定区画の前記第一方向に交差する第二方向の幅が、前記第二着弾指定区画の前記第二方向の幅より大きいことを特徴とする基板の接合方法。
【請求項２】
前記第二着弾指定区画の両側に、前記第一着弾指定区画と重ならない部分が存在し、両側のそれぞれの前記重ならない部分の前記第二方向の幅が前記着弾点区画の前記第二方向の幅以下であることを特徴とする、請求項１に記載の基板の接合方法。
【請求項３】
前記接合膜において最後に形成される前記第二接合膜層を形成するための前記第二着弾指定区画の前記第二方向の幅が、前記着弾点区画の前記第二方向の幅であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の基板の接合方法。
【請求項４】
前記第一接合膜層及び前記第二接合膜層に重なる位置に、前記接合膜において最初に形成される前記第一接合膜層を形成するための前記第一着弾指定区画と同じ形状の第三着弾指定区画に前記液滴を着弾させ、第三接合膜層を描画する第三接合膜層描画工程をさらに有することを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板の接合方法。
【請求項５】
第一基板と第二基板との間に介在して、前記第一基板と前記第二基板とを接続すると共に、前記第一基板と前記第二基板との間に形成される封止空間を囲む位置に位置しており、前記封止空間を形成する封止部材の一部を構成する封止膜の形成方法であって、
前記第一基板に、前記封止膜の材料を含む液状体の液滴を、複数の着弾点区画からなる第一着弾指定区画に着弾させ、第一方向に延在する第一封止膜層を描画する第一封止膜層描画工程と、
前記第一封止膜層に重ねて、前記封止膜の材料を含む液状体の液滴を、複数の着弾点区画からなる第二着弾指定区画に着弾させ、前記第一方向に延在する第二封止膜層を描画する第二封止膜層描画工程と、を有し、
前記第一着弾指定区画の前記第一方向に交差する第二方向の幅が、前記第二着弾指定区画の前記第二方向の幅より大きいことを特徴とする封止膜の形成方法。
【請求項６】
前記第二着弾指定区画の両側に、前記第一着弾指定区画と重ならない部分が存在し、両側のそれぞれの前記重ならない部分の前記第二方向の幅が前記着弾点区画の前記第二方向の幅以下であることを特徴とする、請求項５に記載の封止膜の形成方法。
【請求項７】
前記封止膜において最後に形成される前記第二封止膜層を形成するための前記第二着弾指定区画の前記第二方向の幅が、前記着弾点区画の前記第二方向の幅であることを特徴とする、請求項５又は６に記載の封止膜の形成方法。
【請求項８】
前記第一封止膜層及び前記第二封止膜層に重なる位置に、前記封止膜において最初に形成される前記第一封止膜層を形成するための前記第一着弾指定区画と同じ形状の第三着弾指定区画に前記液滴を着弾させ、第三封止膜層を描画する第三封止膜層描画工程をさらに有することを特徴とする、請求項５乃至７のいずれか一項に記載の封止膜の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と基板とを接合膜を介して接合する基板の接合方法、及び基板と基板とを接合すると共に、基板と基板との間に位置する封止空間を形成する封止部材の一部を構成する封止膜の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基材に接合膜を形成し、接合膜によって、当該基材と他の基材とを接合することが実施されている。特許文献１には、被着体に対して、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合することができる接合膜を備えた接合膜付き基材、かかる接合膜付き基材を製造し得る接合膜付き基材の製造方法、かかる接合膜付き基材と被着体とを、低温下で効率よく接合する接合方法、および、前記接合膜付き基材と被着体とが高い寸法精度で強固に接合してなる信頼性の高い接合体が開示されている。
【０００３】
特許文献１に開示されたような接合膜を効率よく形成する方法として、液滴吐出装置を用いて膜の材料を含む液状体を液滴として吐出し、当該液状体を固化させて接合用の膜を形成することが行われている。
特許文献２には、液滴を配線形成領域全体に基板上に着弾した後の液滴の直径よりも大きいピッチで吐出する第１吐出工程と、液滴を配線形成領域全体の第１吐出工程における吐出位置と異なる位置に第１吐出工程と同じピッチで吐出する第２吐出工程と、液滴を配線形成領域全体に第１吐出工程におけるピッチよりも小さいピッチで吐出する第３吐出工程とを有し、インクジェット法による膜パターンの形成方法を改善し、簡単な工程で効率よく厚膜化を達成し、細線化の要請も満たし、しかも、導電膜とした場合に断線や短絡等の問題を生じない膜パターンの形成方法を提供する、膜パターンの形成方法、膜パターン形成装置、導電膜配線、電気光学装置、電子機器、並びに非接触型カード媒体が開示されている。
特許文献３には、膜形成成分を含有した液状体からなる液滴を基板Ｗ上に吐出して膜パターンを形成する吐出工程と、基板Ｗ上に吐出された液状体の膜形成成分が膜パターンの縁部に移動するように膜パターンを乾燥させる乾燥工程と、膜形成成分の移動により突出した縁部の間に液滴を吐出する第２吐出工程とを含み、配線パターンの平坦化及び細線化を実現する、製膜方法及びデバイス及び電子機器並びにデバイスの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４６５４１号公報
【特許文献２】特開２００３−１３３６９１号公報
【特許文献３】特開２００３−３１８５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板と基板とを接合するための接合膜やシール（封止）された空間を形成するためのシール（封止）膜は、確実に封止するためや接合強度を確保するために、膜の幅を充分な幅にすることが必要である。特許文献２に開示されたような方法や装置は、均一な厚さの細線の形成には有効であり、配線パターンの形成方法としては優れるが、幅の広い膜の形成には必ずしも対応できないため、接合膜や封止膜の形成方法や形成装置としては充分ではない場合があるという課題があった。
また、接合膜や封止膜は、膜が形成された基板の反対側の基板との接触が良好であることが必要であり、そのためには、膜の幅方向において、膜の広い範囲が反対側の基板と接触するような形状であることが好ましい。特許文献３に開示されたような方法は、第２吐出工程で形成される膜も、最初の吐出工程で形成される膜と同様に、縁部が突出して高くなる可能性があり、配線パターンの形成方法としては優れるが、必ずしも膜の広い範囲が反対側の基板と接触するような形状ではないため、接合膜や封止膜の形成方法としては充分ではない場合があるという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかる基板の接合方法は、基板と基板とを接合膜を介して接合する基板の接合方法であって、前記基板の一方に、前記接合膜の材料を含む液状体の液滴を、複数の着弾点区画からなる第一着弾指定区画に着弾させ、第一方向に延在する第一接合膜層を描画する第一接合膜層描画工程と、前記第一接合膜層に重ねて、前記接合膜の材料を含む液状体の液滴を、複数の着弾点区画からなる第二着弾指定区画に着弾させ、前記第一方向に延在する第二接合膜層を描画する第二接合膜層描画工程と、を有し、前記第一着弾指定区画の前記第一方向に交差する第二方向の幅が、前記第二着弾指定区画の前記第二方向の幅より大きいことを特徴とする。
【０００８】
本適用例にかかる基板の接合方法によれば、第一接合膜層に重ねて第二接合膜層が形成される。第一着弾指定区画の第二方向の幅は、第二着弾指定区画の第二方向の幅より大きい。したがって、上側に積層される第二接合膜層の方が、下の第一接合膜層より幅が狭くなる。これにより、接合膜は、上側ほど幅が狭い第二接合膜層又は第一接合膜層が積層されて形成されるため、第二方向において、上側ほど幅が小さくなる。すなわち、端側にくらべて中央側の方が高い、中央側凸形状の接合膜を形成することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかる基板の接合方法は、前記第二着弾指定区画の両側に、前記第一着弾指定区画と重ならない部分が存在し、両側のそれぞれの前記重ならない部分の前記第二方向の幅が前記着弾点区画の前記第二方向の幅以下であることが好ましい。
【００１０】
この基板の接合方法によれば、第一着弾指定区画における第二着弾指定区画と重ならない部分の第二方向の幅が着弾点区画の第二方向の幅以下である。なお、着弾点区画は、液滴を１滴配置する領域の概念である。したがって、第二方向における第一接合膜層の幅と、第一接合膜層に重ねて形成される第二接合膜層の幅との差は、液滴２個分以下であり、第二方向における片側の端において、第一接合膜層の端の位置と第二接合膜層の端の位置との差は液滴１個分以下である。
液状体の液滴を面状に配置し、配置された液状体を固化して形成された膜は、縁の部分が厚くなり、中央側に、縁の部分より薄く、表面の高さが縁の部分より低い部分が形成されることがあることが知られている。本発明の発明者らは、ある方向において並べて配置された液滴の数が１個の場合には、当該方向において、当該現象は発生しないが、２個以上の液滴が並べて配置されると当該現象が発生することをみいだした。当該現象において厚くなる縁の部分は、概ね配置される液滴１個分かそれ以上の幅である。
第一着弾指定領域における第二着弾指定領域と重ならない部分の第二方向における幅を着弾点区画の第二方向における幅以下にすることで、第一接合膜層の端の高い部分より内側の略全面に第二接合膜層が形成されるため、形成される接合膜において、縁側より低い部分が中央側に形成されることを抑制することができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかる基板の接合方法は、前記接合膜において最後に形成される前記第二接合膜層を形成するための前記第二着弾指定区画の前記第二方向の幅が、前記着弾点区画の前記第二方向の幅であることが好ましい。
【００１２】
この基板の接合方法によれば、最後に形成される第二接合膜層、すなわち、一番上に形成される第二接合膜層は、対応する第二着弾指定区画の第二方向の幅が、着弾点区画の第二方向の幅である。着弾点区画は、液滴を１滴配置する領域の概念であって、一番上に形成される第二接合膜層は、第二方向に１個の液滴を配置して形成される。
液状体の液滴を面状に配置し、配置された液状体を固化して形成された膜は、縁の部分が厚くなり、中央側に、縁の部分より薄く、表面の高さが縁の部分より低い部分が形成されることがあることが知られている。本発明の発明者らは、ある方向において並べて配置された液滴の数が１個の場合には、当該方向において、当該現象は発生しないが、２個以上の液滴が並べて配置されると当該現象が発生することをみいだした。一番上に形成する第二接合膜層を、第二方向に１個の液滴を配置して形成することで、当該第二接合膜層を中央側が高い凸形状にすることができる。一番上に形成する第二接合膜層が中央側が高い凸形状を有することで、当該第二接合膜層を含む接合膜の断面形状を、中央側が高い凸形状にすることができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかる基板の接合方法は、前記第一接合膜層及び前記第二接合膜層に重なる位置に、前記接合膜において最初に形成される前記第一接合膜層を形成するための前記第一着弾指定区画同じ形状の第三着弾指定区画に前記液滴を着弾させ、第三接合膜層を描画する第三接合膜層描画工程をさらに有することが好ましい。
【００１４】
この基板の接合方法によれば、積層された第一接合膜層及び第二接合膜層の上に第三接合膜層が形成される。積層された第一接合膜層及び第二接合膜層を、積層接合膜層と表記する。積層接合膜層の第二方向の断面における断面形状は、中央側が縁側より高い凸形状になっている可能性が高い。第三接合膜層は、第一接合膜層及び第二接合膜層と同様に液滴を配置して描画されるため、厚さの部分的なばらつきが存在する。しかし、当該ばらつきの大きさは、同様のばらつきを有する第一接合膜層及び第二接合膜層が積層されて、ばらつきも積層された積層接合膜層における中央が高い凸形状の厚さの分布を変えるように大きくはない。このため、積層接合膜層における中央が高い凸形状を略維持すると共に、積層接合膜層の厚さに第三接合膜層の厚さを重ねて、幅を増加させることなく接合膜の厚さを増加させることができる。
【００１５】
［適用例５］本適用例にかかる封止膜の形成方法は、第一基板と第二基板との間に介在して、前記第一基板と前記第二基板とを接続すると共に、前記第一基板と前記第二基板との間に形成される封止空間を囲む位置に位置しており、前記封止空間を形成する封止部材の一部を構成する封止膜の形成方法であって、前記第一基板に、前記封止膜の材料を含む液状体の液滴を、複数の着弾点区画からなる第一着弾指定区画に着弾させ、第一方向に延在する第一封止膜層を描画する第一封止膜層描画工程と、前記第一封止膜層に重ねて、前記封止膜の材料を含む液状体の液滴を、複数の着弾点区画からなる第二着弾指定区画に着弾させ、前記第一方向に延在する第二封止膜層を描画する第二封止膜層描画工程と、を有し、前記第一着弾指定区画の前記第一方向に交差する第二方向の幅が、前記第二着弾指定区画の前記第二方向の幅より大きいことを特徴とする。
【００１６】
本適用例にかかる封止膜の形成方法によれば、第一封止膜層に重ねて第二封止膜層が形成される。第一着弾指定区画の第二方向の幅が、第二着弾指定区画の第二方向の幅より大きい。したがって、上側に積層される第二封止膜層の方が、下の第一封止膜層より幅が狭くなる。これにより、封止膜は、上側ほど幅が狭い第二封止膜層又は第一封止膜層が積層されて形成されるため、第二方向において、上側ほど幅が小さくなる。すなわち、端側にくらべて中央側の方が高い、凸形状の封止膜を形成することができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例にかかる封止膜の形成方法は、前記第二着弾指定区画の両側に、前記第一着弾指定区画と重ならない部分が存在し、両側のそれぞれの前記重ならない部分の前記第二方向の幅が前記着弾点区画の前記第二方向の幅以下であることが好ましい。
【００１８】
この基板の封止膜の形成方法によれば、第一着弾指定領域における第二着弾指定領域と重ならない部分の第二方向の幅が着弾点区画の第二方向の幅以下である。なお、着弾点区画は、液滴を１滴配置する領域の概念である。したがって、第一封止膜層の第二方向の幅と、第一封止膜層に重ねて形成される第二封止膜層の第二方向の幅との差は、液滴２個分以下であり、第二方向における片側の端において、第一封止膜層の端の位置と第二封止膜層の端の位置との差は液滴１個分以下である。
液状体の液滴を面状に配置し、配置された液状体を固化して形成された膜は、縁の部分が厚くなり、中央側に、縁の部分より薄く、表面の高さが縁の部分より低い部分が形成されることがあることが知られている。本発明の発明者らは、ある方向において並べて配置された液滴の数が１個の場合には、当該方向において、当該現象は発生しないが、２個以上の液滴が並べて配置されると当該現象が発生することをみいだした。当該現象において厚くなる縁の部分は、概ね配置される液滴１個分かそれ以上の幅である。
第一着弾指定領域における第二着弾指定領域と重ならない部分の第二方向における幅を着弾点区画の第二方向における幅以下にすることで、第一封止膜層の端の高い部分より内側の略全面に第二封止膜層が形成されるため、形成される封止膜において、縁側より低い部分が中央側に形成されることを抑制することができる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例にかかる封止膜の形成方法は、前記封止膜において最後に形成される前記第二封止膜層を形成するための前記第二着弾指定区画の前記第二方向の幅が、前記着弾点区画の前記第二方向の幅であることが好ましい。
【００２０】
この基板の封止膜の形成方法によれば、最後に形成される第二封止膜層、すなわち、一番上に形成される第二封止膜層は、対応する第二着弾指定区画の第二方向の幅が、着弾点区画の第二方向の幅である。着弾点区画は、液滴を１滴配置する領域の概念であって、一番上に形成される第二封止膜層は、第二方向に１個の液滴を配置して形成される。
液状体の液滴を面状に配置し、配置された液状体を固化して形成された膜は、縁の部分が厚くなり、中央側に、縁の部分より薄く、表面の高さが縁の部分より低い部分が形成されることがあることが知られている。本発明の発明者らは、ある方向において並べて配置された液滴の数が１個の場合には、当該方向において、当該現象は発生しないが、２個以上の液滴が並べて配置されると当該現象が発生することをみいだした。一番上に形成する第二封止膜層を、第二方向に１個の液滴を配置して形成することで、当該第二封止膜層を中央側が高い凸形状にすることができる。一番上に形成する第二封止膜層が中央側が高い凸形状を有することで、当該第二封止膜層を含む封止膜の断面形状を、中央側が高い凸形状にすることができる。
【００２１】
［適用例８］上記適用例にかかる封止膜の形成方法は、前記第一封止膜層及び前記第二封止膜層に重なる位置に、前記封止膜において最初に形成される前記第一封止膜層を形成するための前記第一着弾指定区画と同じ形状の第三着弾指定区画に前記液滴を着弾させ、第三封止膜層を描画する第三封止膜層描画工程をさらに有することが好ましい。
【００２２】
この基板の封止膜の形成方法によれば、積層された第一封止膜層及び第二封止膜層の上に第三封止膜層が形成される。積層された第一封止膜層及び第二封止膜層を、積層封止膜層と表記する。積層封止膜層の第二方向の断面における断面形状は、中央側が縁側より高い凸形状になっている可能性が高い。第三封止膜層は、第一封止膜層及び第二封止膜層と同様に液滴を配置して描画されるため、厚さの部分的なばらつきが存在する。しかし、当該ばらつきの大きさは、同様のばらつきを有する第一封止膜層及び第二封止膜層が積層されて、ばらつきも積層された積層封止膜層における中央が高い凸形状の厚さの分布を変えるように大きくはない。このため、積層封止膜層における中央が高い凸形状を略維持すると共に、積層封止膜層の厚さに第三封止膜層の厚さを重ねて、幅を増加させることなく封止膜の厚さを増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（ａ）は、液滴吐出装置全体の概略構成を示す外観斜視図。（ｂ）は、液滴吐出装置が備える液滴吐出ヘッドの概略構成を示す外観斜視図。
【図２】液滴吐出ヘッドの電気的構成と信号の流れを示す説明図。
【図３】（ａ）は、吐出ノズルの配置位置を示す説明図。（ｂ）は、液滴をノズル列の延在方向に直線状に着弾させた状態を示す説明図。（ｃ）は、液滴を主走査方向に直線状に着弾させた状態を示す説明図。（ｄ）は、液滴を面状に着弾させた状態を示す説明図。（ｅ）は、液滴を着弾させる位置を規定する着弾位置マップを示す説明図。
【図４】（ａ）は、液晶表示パネルについて、各構成要素とともに対向基板側から見た平面図。（ｂ）は、（ａ）にＡ−Ａで示した断面における断面形状を示す概略断面図。
【図５】液晶表示パネルを形成する過程を示すフローチャート。
【図６】シール材層を形成する工程を示すフローチャート。
【図７】（ａ）は、素子基板が区画形成されたマザー素子基板におけるシール材層の位置を示す平面図。（ｂ）は、素子基板におけるシール材層の位置を示す平面図。（ｃ）は、第一副シール層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図。（ｄ）は、第二副シール層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図。（ｅ）は、第三副シール層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図。（ｆ）は、第四副シール層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図。（ｇ）は、第五副シール層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図。
【図８】（ａ）は、幅が異なる副シール層を順次描画して形成されたシール材層の幅方向の断面形状を示す説明図。（ｂ）は、幅が異なる副シール層を順次描画して形成されたシール材層に重ねて幅の広い副シール層を描画して形成されたシール材層の幅方向の断面形状を示す説明図。（ｃ）は、（ｂ）に示したシール材層が対向基板に接合される状態を示す説明図。
【図９】（ａ）は、幅が異なる副シール層を順次描画して形成されたシール材層の幅方向の断面形状を示す説明図。（ｂ）は、幅が同じ副シール層を複数層順次描画して形成されたシール材層の例の幅方向の断面形状を示す説明図。（ｃ）は、（ｂ）に示したシール材層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図。（ｄ）は、幅が同じ副シール層のみを複数層描画して形成されたシール材層の例の幅方向の断面形状を示す説明図。（ｅ）は、（ｄ）に示したシール材層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、基板の接合方法、及び封止膜の形成方法について、図面を参照して説明する。本実施形態は、液晶表示装置のシール材層を、インクジェット方式の液滴吐出装置を用いてシール材層のパターン形状を描画して形成する工程を例にして説明する。なお、以下の説明において参照する図面では、図示の便宜上、部材又は部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。
【００２５】
＜液滴吐出装置＞
最初に、シール材層のパターン形状を描画する液滴吐出装置１について、図１を参照して説明する。図１は、液滴吐出装置の概略構成を示す外観斜視図である。図１（ａ）は、液滴吐出装置全体の概略構成を示す外観斜視図であり、図１（ｂ）は、液滴吐出装置が備える液滴吐出ヘッドの概略構成を示す外観斜視図である。
【００２６】
図１に示すように、液滴吐出装置１は、液状体を液滴として吐出する液滴吐出ヘッド２０を有するヘッド機構部２と、液滴吐出ヘッド２０から吐出された液滴の吐出対象であるワークＷを載置するワーク載置台３３を有するワーク機構部３と、液滴吐出ヘッド２０への液状体の供給を行う液状体供給部４と、液滴吐出ヘッド２０の保守を行うメンテナンス装置部５と、を備えている。また、これら各機構部等を総括的に制御する吐出装置制御部６を備えている。さらに、液滴吐出装置１は、床上に設置された複数の支持脚８と、支持脚８の上側に設置された定盤９とを備えている。
【００２７】
定盤９の上面には、ワーク機構部３が配設されている。ワーク機構部３は、定盤９の長手方向（Ｘ軸方向）に延在している。ワーク機構部３の上方には、定盤９に固定された２本の支持柱で支持されているヘッド機構部２が配設されている。ヘッド機構部２は、ワーク機構部３と直交する方向（Ｙ軸方向）に延在している。定盤９の傍らには、ヘッド機構部２の液滴吐出ヘッド２０に連通する供給管を有する液状体供給部４の液状体タンクなどが配置されている。ヘッド機構部２の一方の支持柱の近傍には、メンテナンス装置部５がワーク機構部３と並んでＸ軸方向に延在して配設されている。さらに、定盤９の下側に、液滴吐出装置１が備える各機構部などを総括的に制御する吐出装置制御部６が収容されている。
【００２８】
ヘッド機構部２は、液滴吐出ヘッド２０を有するヘッドユニット２１と、ヘッドユニット２１を支持するヘッドキャリッジ２２とを有し、ヘッドキャリッジ２２をＹ軸方向に移動させることで、液滴吐出ヘッド２０をＹ軸方向に自在に移動させる。また、移動した位置に保持する。ワーク機構部３は、ワーク載置台３３をＸ軸方向に移動させることで、ワーク載置台３３に載置されたワークＷをＸ軸方向に自在に移動させる。また、移動した位置に保持する。
【００２９】
液滴吐出ヘッド２０を、Ｙ軸方向の吐出位置まで移動させて停止させ、下方にあるワークＷのＸ軸方向の移動に同調させて、液状体を液滴として吐出させる。Ｘ軸方向に移動させるワークＷと、Ｙ軸方向に移動させる液滴吐出ヘッド２０とを相対的に制御することにより、ワークＷ上の任意の位置に液滴を着弾させることで、所望する描画などを行うことが可能である。
【００３０】
図１（ｂ）に示すように、液滴吐出ヘッド２０は、ノズル基板２３を備えている。ノズル基板２３には、多数の吐出ノズル２４が略一直線状に並んだノズル列２４Ａが２列形成されている。吐出ノズル２４から液状体を液滴として吐出し、対向する位置にあるワークＷなどに着弾させることで、当該位置に液状体を配置する。ノズル列２４Ａは、液滴吐出ヘッド２０が液滴吐出装置１に装着された状態で、図１（ａ）に示したＹ軸方向に延在している。ノズル列２４Ａにおいて吐出ノズル２４は等間隔のノズルピッチで並んでおり、２列のノズル列２４Ａ間で、吐出ノズル２４の位置がＹ軸方向に半ノズルピッチずれている。したがって、液滴吐出ヘッド２０としては、Ｙ軸方向に半ノズルピッチ間隔で液状体の液滴を配置することができる。
【００３１】
Ｙ軸方向の描画範囲を広げるためには、液滴吐出ヘッド２０をＹ軸方向に連ねてもよいし、液滴吐出ヘッド２０をＹ軸方向に移動させて、液滴吐出ヘッド２０のＹ軸方向における位置ごとに、ワークＷのＸ軸方向の移動と吐出を実施してもよい。
Ｙ軸方向の液滴の配置ピッチを小さくするためには、複数の液滴吐出ヘッド２０を、Ｙ軸方向における吐出ノズル２４の位置を互いにずらしてＸ軸方向に並べてもよいし、３列以上のノズル列を備える液滴吐出ヘッドを用いてもよい。もちろん、製造可能な範囲であれば、ノズルピッチが小さい液滴吐出ヘッドを用いることもできる。
【００３２】
＜液状体の吐出＞
次に、液滴吐出装置１における吐出制御方法について、図２を参照して説明する。図２は、液滴吐出ヘッドの電気的構成と信号の流れを示す説明図である。
【００３３】
上述したように、液滴吐出装置１は、液滴吐出装置１が備える各機構部などを総括的に制御する吐出装置制御部６を備えている。図２に示すように、吐出装置制御部６は、液滴吐出装置１の各部の動作を制御する制御信号を出力する中央演算装置（ＣＰＵ：Central  Processing  Unit）６０と、液滴吐出ヘッド２０の電気的な駆動制御を行うヘッドドライバー２０ｄとを備えている。
図２に示すように、ヘッドドライバー２０ｄは、ＦＦＣケーブルを介して各液滴吐出ヘッド２０と電気的に接続されている。また、液滴吐出ヘッド２０は、吐出ノズル２４ごとに設けられた圧電素子２９に対応して、シフトレジスター（ＳＬ）２５と、ラッチ回路（ＬＡＴ）２６と、レベルシフター（ＬＳ）２７と、スイッチ（ＳＷ）２８とを備えている。
【００３４】
液滴吐出装置１における吐出制御は次のように行われる。最初に、ＣＰＵ６０がワークＷなどの描画対象物における液状体の配置パターンをデータ化したドットパターンデータをヘッドドライバー２０ｄに伝送する。そして、ヘッドドライバー２０ｄは、ドットパターンデータをデコードして吐出ノズル２４ごとのＯＮ／ＯＦＦ（吐出／非吐出）情報であるノズルデータを生成する。ノズルデータは、シリアル信号（ＳＩ）化されて、クロック信号（ＣＫ）に同期して各シフトレジスター２５に伝送される。
【００３５】
シフトレジスター２５に伝送されたノズルデータは、ラッチ信号（ＬＡＴ）がラッチ回路２６に入力されるタイミングでラッチされ、さらにレベルシフター２７でスイッチ２８用のゲート信号に変換される。即ち、ノズルデータが「ＯＮ」の場合にはスイッチ２８が開いて圧電素子２９に駆動信号（ＣＯＭ）が供給され、ノズルデータが「ＯＦＦ」の場合にはスイッチ２８が閉じられて圧電素子２９に駆動信号（ＣＯＭ）は供給されない。そして、「ＯＮ」に対応する吐出ノズル２４からは液状体が液滴となって吐出され、吐出された液状体の液滴がワークＷなどの描画対象物の上に着弾して、描画対象物の上に液状体が配置される。
ラッチ信号（ＬＡＴ）がラッチ回路２６に入力されるタイミングは、例えば液滴吐出ヘッド２０におけるノズル列２４Ａごとに共通であり、それぞれのノズル列２４Ａを構成する吐出ノズル２４からは、略同時に液状体の液滴が吐出される。
【００３６】
＜着弾位置＞
次に、吐出ノズル２４と、それぞれの吐出ノズル２４から吐出された液滴の着弾位置と、の関係について説明する。図３は、吐出ノズルと、それぞれの吐出ノズルから吐出された液滴の着弾位置と、の関係を示す説明図である。図３（ａ）は、吐出ノズルの配置位置を示す説明図であり、図３（ｂ）は、液滴をノズル列の延在方向に直線状に着弾させた状態を示す説明図であり、図３（ｃ）は、液滴を主走査方向に直線状に着弾させた状態を示す説明図であり、図３（ｄ）は、液滴を面状に着弾させた状態を示す説明図である。図３（ｅ）は、液滴を着弾させる位置を規定する着弾位置マップを示す説明図である。
図３に示したＸ軸及びＹ軸は、ヘッドユニット２１が液滴吐出装置１に取り付けられた状態において、図１に示したＸ軸及びＹ軸と一致している。Ｘ軸方向が主走査方向であって、図３に示した矢印ａの方向に、ワークＷに対して吐出ノズル２４を相対移動させながら、任意の位置において液状体の液滴を吐出することによって、Ｘ軸方向の任意の位置に液滴を着弾させることができる。
【００３７】
図３（ａ）に示すように、ノズル列２４Ａを構成する吐出ノズル２４は、Ｙ軸方向にノズルピッチＰの中心間距離で配設されている。上述したように、液滴吐出ヘッド２０における２列のノズル列２４Ａをそれぞれ構成する吐出ノズル２４同士は、Ｙ軸方向において、相互に、ノズルピッチＰの１／２ずつ位置がずれている。
図３（ｂ）、（ｃ）、及び（ｄ）では、着弾位置を示す着弾点４１と、着弾した液滴の濡れ広がり状態を示す着弾円４１Ａとで、着弾した１滴の液滴の状態を示している。図３（ｂ）に示すように、２列のノズル列２４Ａの全部の吐出ノズル２４から、図３（ｂ）に一点鎖線で示した仮想線Ｌ上に着弾させるタイミングで、それぞれ液滴を吐出させることによって、ノズルピッチＰの１／２の中心間間隔で着弾円４１Ａが連なる直線が形成される。
【００３８】
図３（ｃ）に示すように、一つの吐出ノズル２４から連続して液滴を吐出させることによって、Ｘ軸方向に着弾円４１Ａが連なる直線が形成される。Ｘ軸方向における着弾点４１間の中心間距離の最小値を、最小着弾距離ｄと表記する。最小着弾距離ｄは、主走査方向の相対移動速度（移動距離／移動時間）と、吐出ノズル２４の最小吐出間隔（時間）との積である。
吐出ノズル２４の最小吐出間隔は、上述したラッチ信号（ＬＡＴ）がラッチ回路２６に入力される間隔である。
図３（ｄ）に示すように、一点鎖線で示した仮想線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３上に着弾させるタイミングで、それぞれ液滴を吐出させることによって、ノズルピッチＰの１／２の中心間間隔で着弾円４１Ａが連なる直線がＸ軸方向に並列した着弾面が形成される。図３（ｄ）に示した仮想線Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３間の距離が最小着弾距離ｄの場合のそれぞれの着弾点４１が、液滴吐出装置１によって液状体の液滴を配置可能な位置である。
【００３９】
図３（ｄ）に示したそれぞれの着弾点４１の位置について、描画するパターンの形状に対応して、液滴を着弾させる着弾点４１と液滴を着弾させない着弾点４１とを定めることによって、液状体の液滴を着弾させる位置を規定する着弾位置マップが形成される。
図３（ｅ）に示すように、液滴を着弾させる領域を格子状に区切り、着弾点区画４４を設定する。着弾点区画４４は、それぞれが、図３（ｄ）に示したそれぞれ１個の着弾点４１に対応している。着弾位置マップは、格子状に区画された着弾点区画４４のそれぞれが、液滴を着弾させる着弾区画４４ａ、又は液滴を着弾させない非着弾区画４４ｂに指定された状態を示すマップである。描画する描画パターンと着弾点区画４４の格子とを重ね、描画パターンと重なる位置に位置する着弾点区画４４を、着弾区画４４ａに指定する。着弾区画４４ａに指定されなかった着弾点区画４４が非着弾区画４４ｂである。液滴吐出装置１は、描画パターンの情報を取得し、取得した描画パターンに対応する着弾位置マップを生成し、生成した着弾位置マップにおける着弾区画４４ａに対応する位置に液滴を着弾させることで取得した情報の描画パターンを描画する。
複数の着弾区画４４ａの集合として規定される領域が、第一着弾指定区画、第二着弾指定区画、又は第三着弾指定区画に相当する。
【００４０】
着弾区画４４ａに着弾した液滴は、当該着弾点区画４４の略全面を覆う範囲に濡れ広がる。着弾点区画４４の境界と、描画パターンの非描画部分との境界とは、必ずしも一致しない。しかし、これらの差異部分の大きさは、描画パターンの大きさにくらべて微小であって、無視してよい程度の大きさである。これらの差異部分が無視できない場合には、液状体が配置される領域を規制する規制手段を、液状体を配置するワーク上に形成することが好ましい。
【００４１】
＜液晶表示パネルの構成＞
次に、液滴吐出装置１を用いてシール材層のパターン形状を描画する液晶表示パネル５０について、図４を参照して説明する。図４は、液晶表示パネルの構造を示す模式図である。図４（ａ）は、液晶表示パネルについて、各構成要素とともに対向基板側から見た平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）にＡ−Ａで示した断面における断面形状を示す概略断面図である。
【００４２】
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、液晶表示パネル５０は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子５３を有する素子基板５１と、対向電極５６を有する対向基板５２と、シール材層５４を介して接着された素子基板５１と対向基板５２との隙間に充填された液晶６９とを備えている。素子基板５１の外形は対向基板５２より一回り大きく、額縁状に張り出した状態となっている。
シール材層５４は、対向基板５２の縁に沿って帯状に延在しており、開口部５４０を除く対向基板５２の縁の略全周に対応する位置に配設されている。開口部５４０は、液晶６９を注入する注入口として使用され、液晶６９を注入後、開口封止材５４ａで封止されている。液晶６９は、素子基板５１と対向基板５２との間で、シール材層５４及び開口封止材５４ａに囲まれて形成された、対向基板５２の面方向の形状が略長方形の封止空間に充填されている。
シール材層５４が、接合膜、又は封止膜に相当する。素子基板５１及び対向基板５２が、基板に相当する。素子基板５１又は対向基板５２が、第一基板又は第二基板に相当する。
【００４３】
素子基板５１は、厚さおよそ１．２ｍｍの石英ガラス基板を用いており、その表面には画素を構成する画素電極（図示省略）と、３端子のうちの一つが画素電極に接続されたＴＦＴ素子５３が形成されている。ＴＦＴ素子５３の残りの２端子は、画素電極を囲んで互いに絶縁状態で格子状に配置されたデータ線（図示省略）と走査線（図示省略）とに接続されている。データ線は、Ｙ軸方向に引き出されて端子部６６においてデータ線駆動回路部５９ａに接続されている。走査線は、Ｘ軸方向に引き出され、左右の額縁領域に形成された２つの走査線駆動回路部５９ｂに個々に接続されている。各データ線駆動回路部５９ａ及び走査線駆動回路部５９ｂの入力側配線は、端子部６６に沿って配列した実装端子６１にそれぞれ接続されている。端子部６６とは反対側の額縁領域には、２つの走査線駆動回路部５９ｂを繋ぐ配線６２が設けられている。
【００４４】
対向基板５２は、厚さがおよそ１．０ｍｍの透明な石英ガラス基板を用いており、共通電極としての対向電極５６が設けられている。対向基板５２のガラス基板と対向電極５６とに挟まれて、素子基板５１の画素電極のそれぞれに対向する位置に、カラーフィルター（ＣＦ）層５５のカラーフィルターが設けられている。対向電極５６は、対向基板５２の四角に設けられた上下導通部６４を介して素子基板５１側に設けられた配線と導通しており、当該配線も端子部６６に設けられた実装端子６１に接続されている。
【００４５】
液晶６９に面する素子基板５１の表面及び対向基板５２の表面には、それぞれ配向膜５７、又は配向膜５８が形成されている。素子基板５１及び対向基板５２において、配向膜５７又は配向膜５８が、液晶６９に直接接触している。
【００４６】
液晶表示パネル５０は、外部駆動回路と電気的に繋がる中継基板が実装端子６１に接続される。外部駆動回路からの入力信号が中継基板を介して各データ線駆動回路部５９ａ及び走査線駆動回路部５９ｂに入力されることにより、ＴＦＴ素子５３が画素電極毎にスイッチングされ、画素電極と対向電極５６との間に駆動電圧が印加されて表示が行われる。
【００４７】
なお、図４では図示省略したが、液晶表示パネル５０の表裏面には、それぞれ入出射する光を偏光する偏光板が設けられる。
【００４８】
＜液晶表示パネルの形成＞
次に、液晶表示パネル５０を形成する工程について、図５を参照して説明する。図５は、液晶表示パネルを形成する過程を示すフローチャートである。液晶表示パネル５０は、それぞれ別々に形成した素子基板５１と対向基板５２とを、貼り合わせて形成する。
【００４９】
図５に示したステップＳ１からステップＳ５を実行することで、対向基板５２を形成する。
ステップＳ１では、ガラス基板の上に、フィルター膜領域を区画形成するための隔壁部を形成する。隔壁部は、ブラックマトリックスとバンクとで構成された隔壁を格子状に配置することによって形成する。隔壁部を形成することにより、ガラス基板の表面に、隔壁によって区画された方形のフィルター膜領域が形成される。
【００５０】
次に、ステップＳ２では、カラーフィルター（ＣＦ）層５５を形成する。ＣＦ層５５は、例えば３色カラーフィルターであれば、赤色フィルター膜、緑色フィルター膜、及び青色フィルター膜を形成して、形成する。赤色フィルター膜、緑色フィルター膜、及び青色フィルター膜は、例えば、赤色フィルター膜、緑色フィルター膜、又は青色フィルター膜を構成する材料を含む機能液を、ステップＳ１で区画形成されたフィルター膜領域の中の対応するフィルター膜領域に、それぞれ充填して、当該機能液を乾燥させることによって形成する。
【００５１】
次に、ステップＳ３では、平坦化層（図示省略）を形成する。ＣＦ層５５を構成する赤色フィルター膜、緑色フィルター膜、青色フィルター膜、及び隔壁の上に、平坦化層を形成する。平坦化層は、少なくともＣＦ層５５の全面を覆う領域に形成する。平坦化層を設けることによって、対向電極５６を形成する面を略平坦な面にしている。
次に、ステップＳ４では、対向電極５６を形成する。平坦化層の上の、少なくともＣＦ層５５のフィルター膜が形成された領域の全面を覆う領域に、透明な導電材料を用いて、薄膜を形成する。この薄膜が、上述した対向電極５６である。
【００５２】
次に、ステップＳ５では、対向電極５６の上に、対向基板５２の配向膜５８を形成する。配向膜５８は、少なくともＣＦ層５５の全面を覆う領域に形成する。配向膜５８は、例えば、対向電極５６が形成されたガラス基板の表面に、配向膜５８の材料を含む機能液を配置し、当該機能液を固化させることで形成する。
ステップＳ５を実施して、対向基板５２が形成される。
【００５３】
図５に示したステップＳ６からステップＳ８を実行することで、素子基板５１を形成する。
ステップＳ６では、ガラス基板の上に導電層や絶縁層や半導体層を形成することで、ＴＦＴ素子５３などの素子や、走査線や、データ線や、絶縁層などを形成する。走査線及びデータ線は、素子基板５１と対向基板５２とが、貼り合わされた状態で、隔壁に対向する位置に、即ち画素の周辺の位置に形成する。ＴＦＴ素子５３は、画素の端に位置するように形成し、１画素に少なくとも１個のＴＦＴ素子５３を形成する。
【００５４】
次に、ステップＳ７では、画素電極を形成する。画素電極は、素子基板５１と対向基板５２とが、貼り合わされた状態で、赤色フィルター膜、緑色フィルター膜、又は青色フィルター膜に対向する位置に、形成する。画素電極は、ＴＦＴ素子５３のドレイン電極と電気的に接続させる。
【００５５】
次に、ステップＳ８では、画素電極などの上に、素子基板５１の配向膜５７を形成する。配向膜５７は、少なくとも全ての画素電極の全面を覆う領域に形成する。配向膜５７は、例えば、画素電極が形成されたガラス基板の表面に、配向膜５７の材料を含む機能液を配置し、当該機能液を固化させることで形成する。
ステップＳ８を実施して、素子基板５１が形成される。
【００５６】
次に、ステップＳ９では、素子基板５１上に、シール材層５４を形成する。シール材層５４を形成する工程の詳細は、後述する。
次に、ステップＳ１０では、素子基板５１と対向基板５２とを、シール材層５４を介して接合する。素子基板５１に形成されたシール材層５４と対向基板５２とを圧着して互いに接合させることで、素子基板５１と対向基板５２とを、接合する。素子基板５１と対向基板５２とがシール材層５４を介して接合されると共に、素子基板５１と対向基板５２とシール材層５４とで囲まれて、図４を参照して説明した開口封止材５４ａの部分が開口部５４０として開口した空間が形成される。
【００５７】
次に、ステップＳ１１では、素子基板５１と対向基板５２とを接合しているシール材層５４を、再度焼成する。焼成温度及び焼成時間は、例えば、１００℃であり、６０分間である。焼成温度及び焼成時間は、シール材層５４を形成するための材料に応じて、適切な焼成温度及び焼成時間を設定する。シール材層５４の材料が常温で容易に固化する材料である場合や、シール材層５４を形成する際に実施する焼成工程によって充分に固化する場合などには、ステップＳ１１の焼成工程は実施しなくてもよい。
【００５８】
次に、ステップＳ１２では、液晶６９を充填し、液晶表示パネル５０を組み立てる。素子基板５１と対向基板５２とシール材層５４とで囲まれた空間に、開口部５４０から液晶６９を充填する。液晶６９を充填した後、開口部５４０を開口封止材５４ａで封止する。さらに、素子基板５１及び対向基板５２にそれぞれ偏光板を貼りつけるなどして、液晶表示パネル５０を組立てる。複数のガラス基板からなるマザー基板に、複数の対向基板５２や素子基板５１を形成する場合には、複数の液晶表示パネル５０が形成されたマザー基板を個別の液晶表示パネル５０に分割する。あるいは、マザー対向基板やマザー素子基板を、対向基板５２や素子基板５１に分割する工程を実施した後にステップＳ１２を実施する。ステップＳ１２を実施して、液晶表示パネル５０を形成する工程を終了する。
【００５９】
＜シール材層形成工程＞
次に、液滴吐出装置１を用いて素子基板５１の上にシール材層５４を描画して形成する工程について、図６、図７、及び図８を参照して説明する。図６は、シール材層を形成する工程を示すフローチャートである。図７は、形成するシール材層の全体形状、及びシール材層を描画する描画工程における描画パターンの詳細を示す説明図である。図７（ａ）は、素子基板が区画形成されたマザー素子基板におけるシール材層の位置を示す平面図であり、図７（ｂ）は、素子基板におけるシール材層の位置を示す平面図であり、図７（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、及び（ｇ）は、副シール層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図である。図７（ｃ）は、第一副シール層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図であり、図７（ｄ）は、第二副シール層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図であり、図７（ｅ）は、第三副シール層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図であり、図７（ｆ）は、第四副シール層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図であり、図７（ｇ）は、第五副シール層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図である。図７（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、及び（ｇ）は、図７（ｂ）に二点鎖線で示した円Ａの部分の着弾位置マップを示している。
図８は、描画されたシール材層の幅方向の断面形状を示す説明図である。図８（ａ）は、幅が異なる副シール層を順次描画して形成されたシール材層の幅方向の断面形状を示す説明図であり、図８（ｂ）は、幅が異なる副シール層を順次描画して形成されたシール材層に重ねて幅の広い副シール層を描画して形成されたシール材層の幅方向の断面形状を示す説明図であり、図８（ｃ）は、（ｂ）に示したシール材層が対向基板に接合される状態を示す説明図である。
【００６０】
図７（ａ）に示したように、素子基板５１は、マザー素子基板５１Ａに複数の素子基板５１を区画形成し、マザー素子基板５１Ａを分割して個別の素子基板５１を形成する。シール材層５４も、マザー素子基板５１Ａにおけるそれぞれの素子基板５１が形成される領域のシール材層５４が配設される位置に、シール材層５４の材料を含む機能液でシール材層５４の形状を描画することによって形成される。マザー素子基板５１Ａは、素子基板５１の各要素が形成される前の基板も、各要素が形成される途中の基板も、各要素が形成された基板も、マザー素子基板５１Ａと表記する。
【００６１】
上述したように、シール材層５４は、対向基板５２の縁に沿って帯状に延在しており、開口部５４０を除く対向基板５２の縁の略全周に対応する位置に配設されている。図７（ｂ）に二点鎖線で示したシール層領域５４Ａは、当該シール材層５４の平面形状を示している。上述したように、平面視略額縁形状を有するシール材層５４の４角には上下導通部６４が形成されるが、図７では、上下導通部６４を形成する部分の図示は省略した。マザー素子基板５１Ａにおけるシール層領域５４Ａに、シール材層５４の材料を含む機能液を配置してシール材層５４の形状を描画する。なお、配置された機能液が固化した状態のシール材層５４も、シール材層５４を形成するべく配置された機能液が固化する前の状態も、シール材層５４を形成するべく機能液を配置している途中の状態も、シール材層５４と表記する。
【００６２】
図６のステップＳ２１では、図５のステップＳ６、ステップＳ７、及びステップＳ８を実施して素子基板配向膜まで形成されたマザー素子基板５１Ａを洗浄する。
【００６３】
次に、図６のステップＳ２２では、シール材層５４を描画する。シール材層５４は、液滴吐出装置１を用いて、シール材層５４の材料を含む機能液の液滴をマザー素子基板５１Ａ上に着弾させて、副シール層を描画し、副シール層に重畳して次の副シール層を描画してゆくことで、描画する。副シール層を描画する際は、液滴の着弾位置を平面方向において重ねることなく配置するため、副シール層の厚さは、着弾した液滴が濡れ広がった状態で固化した厚さである。
【００６４】
図７（ｃ）に示したシール材層５４の一番下の副シール層である第一副シール層を描画する際の着弾位置マップにおいて、着弾区画４４ａ１が、第一副シール層を描画する際に液滴を着弾させる着弾点区画４４である。図７（ｃ）に示したように、ａで示した第一副シール層の描画幅は、７区画（液滴７個分）である。着弾区画４４ａ１の集合として規定される領域が、第一着弾指定区画に相当する。
【００６５】
図７（ｄ）に示したシール材層５４の下から二番目の副シール層である第二副シール層を描画する際の着弾位置マップにおいて、着弾区画４４ａ２が、第二副シール層を描画する際に液滴を着弾させる着弾点区画４４である。図７（ｄ）に示したように、ｂで示した第二副シール層の描画幅は、５区画（液滴５個分）である。図７（ｄ）には、相対位置を明示するために、着弾区画４４ａ１も示してある。着弾区画４４ａ２は、７区画の着弾区画４４ａ１の両端の２区画を除く５区画の着弾区画４４ａ１に重畳する位置に設定されている。
第二副シール層を描画する際の着弾区画４４ａ２の集合として規定される領域が、第二着弾指定区画に相当する。第二副シール層を描画する際の第二副シール層が、第二接合膜層又は第二封止膜層に相当し、第一副シール層が、第一接合膜層又は第一封止膜層に相当する。
【００６６】
図７（ｅ）に示したシール材層５４の下から三番目の副シール層である第三副シール層を描画する際の着弾位置マップにおいて、着弾区画４４ａ３が、第三副シール層を描画する際に液滴を着弾させる着弾点区画４４である。図７（ｅ）に示したように、ｃで示した第三副シール層の描画幅は、３区画（液滴３個分）である。図７（ｅ）には、相対位置を明示するために、着弾区画４４ａ１及び着弾区画４４ａ２も示してある。着弾区画４４ａ３は、５区画の着弾区画４４ａ２の両端の２区画を除く３区画の着弾区画４４ａ２に重畳する位置に設定されている。
第三副シール層を描画する際の着弾区画４４ａ３の集合として規定される領域が、第二着弾指定区画に相当し、第三副シール層を描画する際の着弾区画４４ａ２の集合として規定される領域が、第一着弾指定区画に相当する。第三副シール層を描画する際の第三副シール層が、第二接合膜層又は第二封止膜層に相当し、第二副シール層が、第一接合膜層又は第一封止膜層に相当する。
【００６７】
図７（ｆ）に示したシール材層５４の下から四番目の副シール層である第四副シール層を描画する際の着弾位置マップにおいて、着弾区画４４ａ４が、第四副シール層を描画する際に液滴を着弾させる着弾点区画４４である。図７（ｆ）に示したように、ｄで示した第四副シール層の描画幅は、１区画（液滴１個分）である。図７（ｆ）には、相対位置を明示するために、着弾区画４４ａ１、着弾区画４４ａ２、及び着弾区画４４ａ３も示してある。着弾区画４４ａ４は、３区画の着弾区画４４ａ３の両端の２区画を除いて中央の１区画の着弾区画４４ａ３に重畳する位置に設定されている。
第四副シール層を描画する際の着弾区画４４ａ４の集合として規定される領域が、第二着弾指定区画に相当し、第四副シール層を描画する際の着弾区画４４ａ３の集合として規定される領域が、第一着弾指定区画に相当する。第四副シール層を描画する際の第四副シール層が、第二接合膜層又は第二封止膜層に相当し、第三副シール層が、第一接合膜層又は第一封止膜層に相当する。第四副シール層が、接合膜において最後に形成される第二接合膜層、又は封止膜において最後に形成される第二封止膜層に相当する。
【００６８】
図７（ｇ）に示したシール材層５４の下から五番目の副シール層であって最上層である第五副シール層を描画する際の着弾位置マップにおいて、着弾区画４４ａ５が、第五副シール層を描画する際に液滴を着弾させる着弾点区画４４である。図７（ｇ）に示したように、第五副シール層の描画幅は、ａで示した第一副シール層の描画幅と略同等であって、７区画（液滴７個分）である。第五副シール層は、一番幅が広い第一副シール層と同等の幅で描画されるため、第一副シール層、第二副シール層、第三副シール層、及び第四副シール層を積層して形成することによって形成された、副シール材層５４４（図８（ｂ）参照）の全体に重畳して形成される。
第五副シール層が、第三接合膜層又は第三封止膜層に相当する。第一副シール層が、接合膜において最初に形成される第一接合膜層、又は封止膜において最初に形成される第一封止膜層に相当する。
ただし、第五副シール層は必ずしも必要ではなく、シール材層５４の厚さを増加させる等、必要に応じて形成することができる。
【００６９】
第一副シール層、第二副シール層、第三副シール層、及び第四副シール層を積層して形成することによって、図８（ａ）に示すような断面形状を有するシール材層５４が形成される。当該シール材層５４を、副シール材層５４４と表記する。図８（ａ）に示すように、副シール材層５４４は縁側に対して中央側が高くなっている。
副シール材層５４４に積層して第五副シール層を形成することによって、図８（ｂ）に示すような断面形状を有するシール材層５４が形成される。図８（ｂ）に示すように、第五副シール層は、中央側に対して縁の近くが厚くなっており、平坦な面上に形成されると、中央側より縁側の方が高くなる部分が存在する。図８（ｂ）に示したシール材層５４は、縁側に対して中央側が高くなっている副シール材層５４４に積層して第五副シール層を形成することによって形成されているため、縁側に対して中央側が高くなっている。
【００７０】
次に、図６のステップＳ２３では、シール材層５４を焼成する。焼成温度及び焼成時間は、例えば、２００℃であり、６０分間である。焼成温度及び焼成時間は、シール材層５４を形成するための材料に応じて、適切な焼成温度及び焼成時間を設定する。
【００７１】
次に、ステップＳ２４では、シール材層５４の表面を活性化処理する。シール材層５４の活性化処理の方法としては、紫外線照射やＯ2プラズマ処理が挙げられる。
ステップＳ２４を実施して、液滴吐出装置１を用いて素子基板５１の上にシール材層５４を描画して形成する工程を終了する。
【００７２】
シール材層５４の表面の活性化処理が終了した素子基板５１は、速やかに図５のステップＳ１０を実施して、対向基板５２と接合する。接合に際して、素子基板５１のシール材層５４と対向基板５２とを圧着することで、図８（ｃ）に示したように、シール材層５４の高い部分が潰されて、シール材層５４における幅方向のほとんどの部分が対向基板５２と密着して接合される。図８に示した例では、シール材層５４は、中央の最も厚い部分で２．２μｍ程度の厚さを有し、対向基板５２が圧着されることで、０．２μｍ程度潰されている。シール材層５４は、５００μｍ程度の幅を有し、対向基板５２が圧着されることで潰されていることによって、４００μｍ程度の幅で対向基板５２と密着している。
【００７３】
＜シール材層形状例＞
次に、液滴吐出装置１を用いて、シール材層５４とは異なる工程を実施して、素子基板５１の上にシール材層を描画することによって形成するシール材層の形状例について、図９を参照して説明する。
図９は、描画されたシール材層の幅方向の断面形状を示す説明図である。図９（ａ）は、幅が異なる副シール層を順次描画して形成されたシール材層の幅方向の断面形状を示す説明図であり、図９（ｂ）は、幅が同じ副シール層を複数層順次描画して形成されたシール材層の例の幅方向の断面形状を示す説明図であり、図９（ｃ）は、（ｂ）に示したシール材層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図である。図９（ｄ）は、幅が同じ副シール層のみを複数層描画して形成されたシール材層の例の幅方向の断面形状を示す説明図であり、図９（ｅ）は、（ｄ）に示したシール材層を描画する際の着弾位置マップを示す説明図である。
【００７４】
図９（ａ）に断面形状を示したシール材層８４は、一番下の副シール層の描画幅が７区画（７滴）、２番目の副シール層の描画幅が６区画、３番目の副シール層の描画幅が５区画、４番目の副シール層の描画幅が４区画、５番目の副シール層の描画幅が２区画、１番上の副シール層の描画幅が１区画、で描画して形成されたものである。シール材層８４は、シール材層５４より表面の凹凸が小さくなっている。全ての副シール層の幅が異なることと、副シール層の幅の差がシール材層５４より小さいことに起因すると考えられる。表面の凹凸が小さいことで、対向基板５２により均等に密着して、密着性を向上させることができる。
【００７５】
図９（ｂ）に断面形状を示したシール材層９２は、図９（ｃ）に示した、着弾区画９４ａ１が７区画の副シール層と、着弾区画９４ａ２が３区画の副シール層と、を積層して形成されている。シール材層９２は、着弾区画９４ａ１が７区画の副シール層１層と、着弾区画９４ａ２が３区画の副シール層４層とで構成されている。
シール材層９２は、着弾区画９４ａ２が３区画の副シール層が４層重なっているため、中央部９２ａと、中央部９２ａの両側の肩部９２ｂとの階段状形状になっている。中央部９２ａが対向基板５２に当接した状態で、肩部９２ｂが対向基板５２に当接することは実質的にないため、対向基板５２に当接できる幅が狭くなっている。肩部９２ｂの幅が着弾区画９４ａ１が２区画分であるため、縁側にくらべて中央部９２ａの側が低くなっている。このため、着弾区画９４ａ２が３区画の副シール層が例えば１層であっても、肩部９２ｂの低い部分は対向基板５２に当接し難く、対向基板５２に均等に当接することが妨げられる可能性が高い。
中央部９２ａの頂部は凹凸が大きく、中央に低い部分が形成されている。当該低い部分は対向基板５２に当接し難くいため、対向基板５２に均等に当接することが妨げられる可能性が高い。
【００７６】
図９（ｄ）に断面形状を示したシール材層９６は、図９（ｅ）に示した、着弾区画９８ａ１が７区画の副シール層を、４積層して形成されている。シール材層９６は、異なる幅の副シール層を有さないため、シール材層９６を形成する工程は、請求項１に記載した第一接合膜層描画工程又は第二接合膜層描画工程を含まない。同様に、請求項５に記載した第一封止膜層描画工程又は第二封止膜層描画工程を含まない。
シール材層９６の頂部は、両側の縁の近くが最も高くなっている。シール材層９６が対向基板５２に当接する際は、両側の高い部分が対向基板５２に当接し、その他の部分は接触し難い。このため、シール材層９６は、対向基板５２との密着面積が充分確保できない可能性が高い。
【００７７】
以下、実施形態による効果を記載する。本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）シール材層５４を構成する副シール材層５４４の第一副シール層と、第二副シール層と、第三副シール層と、第四副シール層とは、下層からこの順で積層されており、この順で下層ほど幅が広くなっている。これにより、副シール材層５４４は、上側ほど幅が小さくなる。すなわち、副シール材層５４４を有するシール材層５４を、端側にくらべて中央側の方が高い、断面形状にすることができる。
【００７８】
（２）シール材層５４を構成する副シール材層５４４の第一副シール層と、第二副シール層と、第三副シール層と、第四副シール層とは、下層からこの順で積層されており、この順で下層ほど幅が広くなっており、幅の差が片側で液滴１個分になっている。液滴が並べられて形成された副シール層は、縁の部分が高くなり易いが、当該高い部分の幅は概ね液滴１個によって形成される範囲である。副シール層間の幅の差が片側で液滴１個分であることで、下の副シール層における縁の部分が高くなった部分の内側の略全域に、次に積層する副シール層を配置することができるため、副シール材層５４４において、縁側より中央側が低い部分が形成されることを抑制することができる。
【００７９】
（３）副シール材層５４４の一番上層である第四副シール層は、幅方向に１個の液滴を配置して形成されている。このため、第四副シール層は略確実に中央が最も高い凸形状の断面形状を有する層になる。これにより、副シール材層５４４の断面形状を、端側にくらべて中央側の方が高い、断面形状にし易くすることができる。
【００８０】
（４）シール材層５４は、第一副シール層と、第二副シール層と、第三副シール層と、第四副シール層とを積層した副シール材層５４４の上に第五副シール層を重ねて形成されている。副シール材層５４４において最も幅が広い第一副シール層と略同じ幅の第五副シール層を重ねることで、副シール材層５４４の全幅において、シール材層５４の厚さを増加させることができる。
【００８１】
以上、添付図面を参照しながら好適な実施形態について説明したが、好適な実施形態は、前記実施形態に限らない。実施形態は、要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論であり、以下のように実施することもできる。
【００８２】
（変形例１）前記実施形態においては、シール材層５４を構成する副シール層は、最下層の副シール層と最上層の副シール層のみが略同じ幅であり、他の副シール層の幅は互いに異なっていた。シール材層８４を構成する副シール層は、全ての副シール層の幅が互いに異なっていた。すなわち、シール材層５４やシール材層８４は、同じ幅の副シール層を形成する工程は連続して実施することなく形成されていた。しかし、封止膜又は接合膜を形成する際に、同じ幅の封止膜層又は接合膜層を形成する工程が連続しないことは必須ではない。同じ幅の封止膜層又は接合膜層を連続して形成すると、縁の部分が高くなる可能性が高い。しかし、当該高くなった部分が中央側よりは低い場合や、中央側に封止膜層又は接合膜層をさらに積層して中央側が、当該高くなった部分より高くなる場合であれば、中央側が縁側より高い幅方向の断面形状の封止膜又は接合膜を形成することができる。したがって、そのような場合には、封止膜又は接合膜を形成する際に、同じ幅の封止膜層又は接合膜層を形成する工程が連続していてもよい。
【００８３】
（変形例２）前記実施形態においては、シール材層５４の副シール層を描画する際の着弾位置マップにおいて、重なる位置関係にある着弾区画４４ａ１、着弾区画４４ａ２、着弾区画４４ａ３、着弾区画４４ａ４、及び着弾区画４４ａ５の位置は略同一の位置であった。しかし、積層する封止膜層又は接合膜層を描画するために液滴を着弾させる位置が略同一であることは必須ではない。着弾位置は、積層する封止膜層又は接合膜層ごとに異なっていてもよい。
例えば、シール材層８４における、描画幅が７区画の一番下の副シール層と、描画幅が６区画の２番目の副シール層とでは、着弾区画４４ａの位置を着弾点区画４４の幅の半分の距離だけずらして設定する。
【００８４】
（変形例３）前記実施形態においては、シール材層５４は開口部５４０の部分が開口しており、素子基板５１と対向基板５２とシール材層５４とで囲まれた空間は、液晶６９の注入口として使用する開口部５４０が開口していた。しかし、封止膜又は接合膜に相当する膜において、液晶を充填する空間に液晶を注入するための開口を当該膜に形成することは必須ではない。例えば、封止膜又は接合膜を形成した後、基板と基板とを接合する前に液晶を配置し、液晶が充填された状態で基板と基板とを接合してもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１…液滴吐出装置、２０…液滴吐出ヘッド、２４…吐出ノズル、４１…着弾点、４１Ａ…着弾円、４４…着弾点区画、４４ａ…着弾区画、５０…液晶表示パネル、５１…素子基板、５２…対向基板、５４…シール材層、５４Ａ…シール層領域、５４ａ…開口封止材、６９…液晶、８４…シール材層、９２…シール材層、９４ａ…着弾区画、９６…シール材層、９８ａ…着弾区画、５４０…開口部、５４４…副シール材層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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