(57)【要約】【課題】信号の伝送特性を向上可能な、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の製造方法を提供する。【解決手段】長手方向に傾斜する複数の導体１１１が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部１１２が形成された帯状の第１の導体層１１０と、第１の導体層と同一幅を有し、長手方向に傾斜する複数の導体１２１が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部１２２が形成された帯状の第２の導体層１２０と、第１および第２の導体層を重ね合せた帯状の組立体の長手方向の中心線Ｃ−Ｃ´上で、第１および第２の導体層の導体が絶縁層を介して交差するように形成された状態で、第１の導体層の側面部に露出した第１の導体１１１と、第２の導体層の側面部に露出し、第１の導体と対をなす第２の導体１２１を接続する導体接続部１３０と、を備える。【選択図】図１
2011114296.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に傾斜する複数の導体が平行に配列され、前記複数の導体を横切る側面部が形成された帯状の第１の導体層と、
前記第１の導体層と同一幅を有し、長手方向に傾斜する複数の導体が平行に配列され、前記複数の導体を横切る側面部が形成された帯状の第２の導体層と、
前記第１および第２の導体層を重ね合せた帯状の組立体の長手方向の中心線上で、前記第１および第２の導体層の前記導体が絶縁層を介して交差するように形成された状態で、前記第１の導体層の前記側面部に露出した第１の導体と、前記第２の導体層の前記側面部に露出し、前記第１の導体と対をなす第２の導体を接続する導体接続部と、
を備えるフレキシブル基板。
【請求項２】
前記導体接続部は、前記第１の導体と前記第２の導体を接続する金属被膜である、請求項１に記載のフレキシブル基板。
【請求項３】
前記第１および第２の導体は、前記第１および第２の導体層の側面とともに、前記第１および第２の導体層の上面または下面に露出する、請求項１または２に記載のフレキシブル基板。
【請求項４】
前記第１および第２の導体は、前記第１および第２の導体層の上面または下面に、前記導体接続部の形成条件に応じて設定される所定幅で露出する、請求項３に記載のフレキシブル基板。
【請求項５】
前記第１および第２の導体は、前記導体接続部の形成条件に応じて設定される所定厚さの絶縁層を介して対向する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項６】
前記第１および第２の導体層の間に介在する絶縁層は、前記第１および第２の導体層の前記導体が前記絶縁層を介して交差する部分では、他の部分よりも厚く形成される、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項７】
前記第１および第２の導体層の間に介在する絶縁層は、前記第１および第２の導体層の前記導体が前記絶縁層を介して交差する部分では、他の部分と異なる材質により形成される、請求項１〜６のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項８】
前記組立体の長手方向において、前記第１および第２の導体が露出した部分の周辺では、他の部分よりも薄く形成される、請求項１〜７のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項９】
前記第１の導体層は、第１のフレキシブル基板の導体からなり、前記第２の導体層は、前記第１のフレキシブル基板に貼り合された第２のフレキシブル基板の導体からなるように構成される、請求項１〜８のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項１０】
前記第１および第２の導体層は、フレキシブル基板の第１層の導体と第２層の導体からなるように構成される、請求項１〜８のいずれか１項に記載のフレキシブル基板。
【請求項１１】
長手方向に傾斜する複数の導体が平行に配列され、前記複数の導体を横切る側面部が形成された帯状の第１の導体層と、前記第１の導体層と同一幅を有し、長手方向に傾斜する複数の導体が平行に配列され、前記複数の導体を横切る側面部が形成された帯状の第２の導体層を準備するステップと、
前記第１および第２の導体層を重ね合せた組立体の長手方向の中心線上で、前記第１および第２の導体層の前記導体が絶縁層を介して交差するように、前記第１および第２の導体層を重ね合せるステップと、
前記第１の導体層の前記側面部に露出した第１の導体と、前記第２の導体層の前記側面部に露出し、前記第１の導体と対をなす第２の導体を接続するステップと、
を含む、フレキシブル基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１および第２の導体を接続するステップは、前記第１の導体層の前記側面部に露出した複数の前記第１の導体と、前記複数の第１の導体と対をなし、前記第２の導体層の前記側面部に露出した複数の前記第２の導体を接続する金属被膜を片面毎に同時に形成するステップを含む、請求項１１に記載のフレキシブル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル基板（ＦＰＣ）の信号ノイズ対策として、ツイストペア構造により遮蔽性を向上させたフレキシブル基板が知られている。
【０００３】
例えば、下記特許文献１、２では、二層の導体層を有するフレキシブル基板において、スルーホールや中間導体により、一の層の回路と他の層の回路を交互に接続して、ツイストペア構造を構成している。また、下記特許文献３、４では、導体層を有するフレキシブル基板を巻回したり、折曲げて縒合したりして、ツイストペア構造を構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平４−２７４４０５号公報
【特許文献２】特開２００３−１３５１８号公報
【特許文献３】特開平１０−２６７３２号公報
【特許文献４】特開２００３−７７１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記特許文献１、２の従来技術では、スルーホールや中間導体により回路同士を接続する導体接続部で、接続マージンを確保するために導体の幅や厚さが大きく変化する。このため、導体接続部と他の部分でインピーダンスの不整合が大きくなり、高速信号伝送時に信号品質が低下し、ＥＭＩ（電磁妨害）の抑制効果も低下してしまう。一方、上記特許文献３、４の従来技術では、折曲げ部で基板を鋭角的に折曲げるので、導体が破損し易くなり、信号伝送を行う上で支障が生じてしまう。また、巻回し部や折曲げ部が他の部分よりも硬くなり、基板を長手方向に屈曲し難くなってしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、信号の伝送特性を向上可能な、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のある観点によれば、長手方向に傾斜する複数の導体が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部が形成された帯状の第１の導体層と、第１の導体層と同一幅を有し、長手方向に傾斜する複数の導体が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部が形成された帯状の第２の導体層と、第１および第２の導体層を重ね合せた帯状の組立体の長手方向の中心線上で、第１および第２の導体層の導体が絶縁層を介して交差するように形成された状態で、第１の導体層の側面部に露出した第１の導体と、第２の導体層の側面部に露出し、第１の導体と対をなす第２の導体を接続する導体接続部と、を備えるフレキシブル基板が提供される。
【０００８】
かかる構成によれば、側面部に露出した導体同士を導体接続部により接続するので、導体接続部と他の部分で導体の幅や厚さを同程度に形成することができる。また、基板の巻回しや折曲げが生じないので、導体の損傷等を防止することができる。これにより、フレキシブル基板を用いた信号の伝送特性を向上させることができる。
【０００９】
上記導体接続部は、第１の導体と第２の導体を接続する金属被膜でもよい。
【００１０】
上記第１および第２の導体は、第１および第２の導体層の側面とともに、第１および第２の導体層の上面または下面に露出してもよい。
【００１１】
上記第１および第２の導体は、第１および第２の導体層の上面または下面に、導体接続部の形成条件に応じて設定される所定幅で露出してもよい。
【００１２】
上記第１および第２の導体は、導体接続部の形成条件に応じて設定される所定厚さの絶縁層を介して対向してもよい。
【００１３】
上記第１および第２の導体層の間に介在する絶縁層は、第１および第２の導体層の導体が絶縁層を介して交差する部分では、他の部分よりも厚く形成されてもよい。
【００１４】
上記第１および第２の導体層の間に介在する絶縁層は、第１および第２の導体層の導体が絶縁層を介して交差する部分では、他の部分と異なる材質により形成されてもよい。
【００１５】
上記組立体の長手方向において、第１および第２の導体が露出した部分の周辺では、他の部分よりも薄く形成されてもよい。
【００１６】
上記第１の導体層は、第１のフレキシブル基板の導体からなり、第２の導体層は、第１のフレキシブル基板に貼り合された第２のフレキシブル基板の導体からなるように構成されてもよい。
【００１７】
上記第１および第２の導体層は、フレキシブル基板の第１層の導体と第２層の導体からなるように構成されてもよい。
【００１８】
また、本発明の別の観点によれば、長手方向に傾斜する複数の導体が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部が形成された帯状の第１の導体層と、第１の導体層と同一幅を有し、長手方向に傾斜する複数の導体が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部が形成された帯状の第２の導体層を準備するステップと、第１および第２の導体層を重ね合せた組立体の長手方向の中心線上で、第１および第２の導体層の導体が絶縁層を介して交差するように、第１および第２の導体層を重ね合せるステップと、第１の導体層の側面部に露出した第１の導体と、第２の導体層の側面部に露出し、第１の導体と対をなす第２の導体を接続するステップと、を含む、フレキシブル基板の製造方法が提供される。
【００１９】
上記第１および第２の導体を接続するステップは、第１の導体層の側面部に露出した複数の第１の導体と、複数の第１の導体と対をなし、第１の導体層の側面部に露出した複数の第２の導体を接続する金属被膜を片面毎に同時に形成するステップを含んでもよい。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように本発明によれば、信号の伝送特性を向上可能な、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るツイスト基板の構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示すツイスト基板の構成を示す図である。
【図３Ａ】図１に示すツイスト基板の製造方法の一例を示す模式図である。
【図３Ｂ】図１に示すツイスト基板の製造方法の一例を示す模式図である。
【図４】ツイスト基板の変形例ａの構成を示す図である。
【図５】ツイスト基板の変形例ｂの構成を示す図である。
【図６】ツイスト基板の変形例ｃの構成を示す図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るツイスト基板の構成を示す図である。
【図８】図７に示すツイスト基板の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２３】
＜第１の実施形態＞
まず、図１〜図３を参照しながら、本発明の第１の実施形態に係る、ツイストペア構造を有するフレキシブル基板１００（以下では、ツイスト基板１００とも称する。）について説明する。図１は、ツイスト基板１００の構成を示す斜視図であり、図２は、図１に示すツイスト基板１００の構成を示す図である。図３Ａ、３Ｂは、図１に示すツイスト基板１００の製造方法を示す模式図である。
【００２４】
（ツイスト基板１００の構成）
図１に示すように、第１の実施形態に係るツイスト基板１００は、第１および第２の単層フレキシブル基板１１０、１２０を組合せてなる。ツイスト基板１００は、第１のフレキシブル基板１１０に形成された導体１１１（第１の導体層）と、第２のフレキシブル基板１２０に形成された導体１２１（第２の導体層）からなるツイストペア構造を有している。なお、以下では、説明の便宜上、第１および第２のフレキシブル基板１１０、１２０を第１および第２の基板１１０、１２０とも称する。
【００２５】
第１および第２の基板１１０、１２０は、同一幅を有する帯状の基板である。第１および第２の基板１１０、１２０には、長手方向に傾斜する複数の導体１１１、１２１が平行に配列されている。第１および第２の基板１１０、１２０には、長手方向に沿う両側に、複数の導体１１１、１２１を横切る側面部１１２、１２２（第１および第２の導体）が形成されている。そして、第１の基板１１０の側面部１１２には、露出した複数の導体１１１からなる第１の導体露出部１１３が形成され、第２の基板１２０の側面部１２２には、露出した複数の導体１２１からなる第２の導体露出部１２３が形成されている。
【００２６】
ツイスト基板１００は、第１の基板１１０と、第１の基板１１０に貼合された第２の基板１２０により構成される。第１および第２の基板１１０、１２０は、ツイスト基板１００の長手方向の中心線Ｃ−Ｃ´上で、第１および第２の基板１１０、１２０の導体１１１、１２１が絶縁層（後述するカバー材１１６、１２６および接着層１３５:図１では省略）を介して所定の角度Θで交差するように配置される。ここで、導体１１１、１２１の交差角度Θは、ツイスト基板１００の仕様に応じて適宜設計されるものである。以下では、第１および第２の基板１１０、１２０の導体１１１、１２１が側面部１１２、１２２以外で絶縁層を介して交差する部分を導体交差部１３１とも称する。
【００２７】
また、第１および第２の基板１１０、１２０は、第１の導体露出部１１３の導体１１１が第１の導体露出部１１３の導体１１１と対をなす第２の導体露出部１２３の導体１２１の上または下に位置するように配置されている。ここで、対をなす導体とは、第１および第２の基板１１０、１２０が貼合された状態で、後述する導体接続部１３０を介して互いに接続される導体を意味している。
【００２８】
ツイスト基板１００は、第１の導体露出部１１３と第２の導体露出部１２３を接続して形成される。第１の導体露出部１１３と第２の導体露出部１２３の間では、対をなす導体が金属被膜等からなる導体接続部１３０を介して接続される。これにより、第１および第２の基板１１０、１２０の複数の導体１１１、１２１が導体接続部１３０により接続されることで、ツイストペア構造を有するツイスト基板１００が形成される。
【００２９】
ここで、図１に示すツイスト基板１００では、長手方向の中心線Ｃ−Ｃ´に対して、第１および第２の基板１１０、１２０の導体１１１、１２１が線対称をなすように、第１および第２の基板１１０、１２０が貼合されている。しかし、第１および第２の基板１１０、１２０の導体１１１、１２１は、必ずしも線対称性を有していなくてもよい。
【００３０】
また、図１に示すツイスト基板１００では、ツイスト基板１００の長手方向に直交する同一横断面上で１つの導体交差部１３１が形成されている。以下では、ツイスト基板１００に１つの導体交差部１３１が形成される場合について説明するが、同一横断面上で２つ以上の導体交差部１３１が形成されてもよい。
【００３１】
図２には、ツイスト基板１００の平面図（２ａ）と、平面図（２ａ）上の２ｂ−２ｂ´線沿いの横断面図（２ｂ）、および２ｃ−２ｃ´線沿いの横断面図（２ｃ）が示されている。
【００３２】
図２に示すように、第１および第２の基板１１０、１２０は、ベース材１１５、１２５と、ベース材１１５、１２５上に配列された導体１１１、１２１と、ベース材１１５、１２５および導体１１１、１２１を覆うカバー材１１６、１２６からなる。第１および第２の基板１１０、１２０のカバー材１１６、１２６は、接着層１３５を介して貼合されている。
【００３３】
ここで、ベース材１１５、１２５およびカバー材１１６、１２６は、ポリイミドフィルム等からなり、導体１１１、１２１は、電解銅箔、圧延銅箔等からなり、接着層１３５は、熱硬化性接着剤等からなる。また、ベース材１１５、１２５、カバー材１１６、１２６、および接着層１３５は、略同一の幅で形成されている。
【００３４】
横断面図（２ｂ）には、第１および第２の基板１１０、１２０の導体１１１、１２１からなる導体交差部１３１が示されている。第１および第２の基板１１０、１２０では、ベース材１１５、１２５上の中央部に導体１１１、１２１が位置している。第１および第２の基板１１０、１２０の導体１１１、１２１は、カバー材１１６、１２６および接着層１３５を介して対向している。
【００３５】
横断面図（２ｃ）には、第１および第２の基板１１０、１２０の導体１１１、１２１を接続する導体接続部１３０が示されている。第１および第２の基板１１０、１２１では、ベース１１５、１２５材上の両側の側面部に導体１１１、１２１が位置している。第１および第２の基板１１０、１２０の導体１１１、１２１は、カバー材１１６、１２６および接着層１３５を介して対向している。また、第１および第２の基板１１０、１２０の側面部には、第１および第２の導体露出部１１３、１２３（導体接続部１３０により覆われている、導体１１１、１２１の側面）が形成されている。
【００３６】
第１および第２の導体露出部１１３、１２３は、導体接続部１３０により接続されている。導体接続部１３０は、第１および第２の導体露出部１１３、１２３、カバー材１１６、１２６および接着層１３５の側面を覆うように形成されている。このため、導体接続部１３０では、ツイスト基板１００の幅が導体接続部１３０の厚さだけ幅広となる。
【００３７】
導体接続部１３０は、メッキ処理等により金属被膜として形成されることが望ましい。しかし、導体接続部１３０は、導電性の接着剤やシート材として形成されてもよい。また、導体接続部１３０の外側には、長手方向で隣接する導体接続部１３０同士が電気的に接続されないように、絶縁層が形成されてもよい。
【００３８】
第１の実施形態に係るツイスト基板１００によれば、側面部１１２、１２２に露出した導体１１１、１２１同士を導体接続部１３０により接続するので、導体接続部１３０と他の部分で導体の幅や厚さを同程度に形成することができる。また、基板１１０、１２０の巻回しや折曲げが生じないので、導体１１１、１２１の損傷等を防止することができる。これにより、フレキシブル基板１００を用いた信号の伝送特性を向上させることができる。
【００３９】
（ツイスト基板１００の製造方法）
つぎに、図３Ａ、３Ｂを参照しながら、第１の実施形態に係るツイスト基板１００の製造方法について説明する。図３Ａ、３Ｂは、ツイスト基板１００の製造方法の一例を示す模式図である。
【００４０】
第１に、状態（３ａ）に示すように、単層フレキシブル基板からなる第１および第２の基板１１０、１２０を準備する。第１および第２の基板１１０、１２０は、長手方向に沿って複数の導体１１１、１２１が平行に配列されている帯状または板状の基板として準備される。
【００４１】
第２に、状態（３ｂ）に示すように、接着層１３５を介して第１および第２の基板１１０、１２０を貼り合せる。第１および第２の基板１１０、１２０は、ツイスト基板１００の長手方向の中心線Ｃ−Ｃ´上で、第１および第２の基板１１０、１２０の導体１１１、１２１が絶縁層（カバー材１１６、１２６、接着層１３５）を介して所定の角度Θで交差するように配置される。
【００４２】
第３に、状態（３ｃ）に示すように、第１および第２の基板１１０、１２０からツイスト基板１００となる帯状の基板を切出す。第１および第２の基板１１０、１２０は、複数の導体１１１、１２１を横切る側面部１１２、１２２が形成されるように切出される。そして、第１および第２の基板１１０、１２０の側面部１１２、１２２には、第１および第２の導体露出部１１３、１２３が各々に形成される。
【００４３】
第４に、状態（３ｄ）に示すように、第１および第２の基板１１０、１２０の側面部１１２、１２２にメッキ処理を片面毎に施す。メッキ処理では、例えば基板１１０、１２０の側面部１１２、１２２がメッキ処理剤に浸される。ここで、第１および第２の基板１１０、１２０では、第１および第２の導体露出部１１３、１２３の複数の導体１１１、１２１、特に片面全ての導体１１１、１２１に同時にメッキ処理が施される。
【００４４】
メッキ処理によって、状態（３ｅ）に示すように、第１および第２の基板１１０、１２０の側面部１１２、１２２のうち、導体露出部１１３、１２３には、導体１１１、１２１間に金属被膜からなる導体接続部１３０が形成される。なお、導体露出部１１３、１２３以外の部分には、絶縁層（ベース材１１５、１２５、カバー材１１６、１２６および接着層１３５）が露出しているので、導体接続部１３０が形成されない。
【００４５】
これにより、第１および第２の基板１１０、１２０からなるツイスト基板１００が製造される。上記製造方法によれば、２つの単層フレキシブル基板１１０、１２０を用いて、ツイスト基板１００を容易かつ廉価に製造することができる。特に、上記製造方法では、メッキ処理により導体接続部１３０を容易に形成することができる。
【００４６】
なお、上記製造方法では、基板１１０、１２０の貼り合せ工程後に切出し工程が行われるが、基板１１０、１２０の切出し工程後に貼合わせ工程が行われてもよい。また、上記製造方法では、第１および第２の基板１１０、１２０が長手方向に沿って複数の導体１１１、１２１が平行に配列されている基板として準備される。しかし、第１および第２の基板１１０、１２０は、長手方向に傾斜する複数の導体１１１、１２１が平行に配列されている基板として準備されてもよい。また、上記製造方法では、導体接続部１３０が金属被膜からなるが、導体接続部１３０は、導電性の接着材やシート材でもよい。
【００４７】
＜ツイスト基板１００の変形例＞
つぎに、図４〜図６を参照しながら、第１の実施形態に係るツイスト基板１００の変形例について説明する。図４〜図６は、ツイスト基板の変形例ａ〜ｃの構成を示す図である。
【００４８】
（変形例ａ）
図４に示す変形例ａは、第１の実施形態に係るツイスト基板１００において、導体接続部の周辺構成を改良するものである。図４には、変形例ａに係るツイスト基板１００ａの平面図（４ａ）、および平面図（４ａ）上の４ｂ−４ｂ´線沿いの横断面図（４ｂ）が示されている。横断面図４ｂには、導体接続部１３０ａの周辺構成が示されている。
【００４９】
図２に示したツイスト基板１００では、ベース材１１５、１２５、カバー材１１６、１２６、および接着層１３５が略同一の幅で形成されている。一方、変形例ａでは、カバー材１１６ａ、１２６ａおよび接着層１３５ａがカバー材１１５、１２５よりも短い幅で形成されている。これにより、カバー材１１６ａ、１２６ａおよび接着層１３５ａの側部に略矩形状の空間が形成され、導体１１１、１２１の側面とともに導体１１１、１２１の上面または下面の少なくとも一部が露出幅ｂで露出される。
【００５０】
よって、露出幅ｂを適宜設定することにより、図２に示したツイスト基板１００に比して、導体接続部１３０ａと導体１１１、１２１との接続面を拡大することができる。また、導体接続部１３０ａの周辺で、ツイスト基板１００ａの幅が導体接続部１３０ａの厚さだけ幅広にならずにすむ。ここで、導体１１１、１２１の上面または下面の露出幅ｂは、導体接続部１３０ａの形成条件に応じて適宜設定される。
【００５１】
さらに、ツイスト基板１００ａでは、カバー材１１６ａ、１２６ａおよび接着層１３５ａの厚さが調節されてもよい。これにより、カバー材１１６ａ、１２６ａおよび接着層１３５ａの側部に形成される空間の高さｈが調節される。よって、導体接続部１３０ａの高さを調節することができる。ここで、カバー材１１６ａ、１２６ａおよび接着層１３５ａの厚さも、導体接続部１３０ａの形成条件に応じて適宜設定される。
【００５２】
変形例ａに係るツイスト基板１００ａによれば、導体接続部の周辺構成の改良により、導体接続部１３０ａによる導体１１１、１２１同士の接続性が向上し、信号の伝送特性を向上させることができる。
【００５３】
（変形例ｂ）
図５に示す変形例ｂは、第１の実施形態に係るツイスト基板１００において、導体交差部の周辺構成を改良するものである。図５には、変形例ｂに係るツイスト基板１００ｂの平面図（５ａ）、および平面図（５ａ）上の５ｂ−５ｂ´、５ｃ−５ｃ´線沿いの横断面図（５ｂ）、（５ｃ）が示されている。横断面図（５ｂ）、（５ｃ）には、第１および第２の基板１１０、１２０の導体交差部１３１ｂが示されている。なお、横断面図（５ｂ）、（５ｃ）は、変形例ｂに係る２つの構成例を示すものである。
【００５４】
図２に示したツイスト基板１００では、カバー材１１６、１２６が一定の厚さで均一材質により形成されている。一方、変形例ｂでは、導体交差部１３１ｂと他の部分で、カバー材１１６ｂ、１２６ｂが異なる厚さで、および／または異なる材質により形成されている。
【００５５】
具体的に、横断面図（５ｂ）に示す構成例１では、カバー材１１６ｂ、１２６ｂが他の部分よりも導体交差部１３１ｂで厚くなるように、ランプ状に形成されている。なお、横断面図（５ｂ）では、ベース材１１５ｂ、１２５ｂの表面が平坦面として形成されているが、カバー材１１６ｂ、１２６ｂと同様に、ランプ面として形成されてもよい。また、横断面図（５ｃ）に示す構成例２では、導体交差部１３１ｂのカバー材１１６ｂ´、１２６ｂ´が第１の基板と第２の基板１１０、１２０の導体１１１、１２１間で信号ノイズの発生を抑制可能な材質のカバー材１１７、１２７により形成されている。
【００５６】
変形例ｂに係るツイスト基板１００ｂによれば、導体交差部の周辺構成の改良により、第１の基板と第２の基板１１０ｂ、１２０ｂの導体１１１、１２１の間で生じる信号ノイズが抑制され、信号の伝送特性を向上させることができる。なお、構成例１および構成例２を組合せて、導体交差部１３１ｂと他の部分で、カバー材１１５ｂ、１２５ｂが異なる厚さで異なる材質により形成されてもよい。
【００５７】
（変形例ｃ）
図６に示す変形例ｃは、第１の実施形態に係るツイスト基板１００において、導体接続部の周辺構成を改良するものである。図６には、変形例ｃに係るツイスト基板１００ｃの平面図（６ａ）、および平面図（６ａ）上の６ｂ−６ｂ´線沿いの縦断面図（６ｂ）が示されている。縦断面図６ｂには、導体接続部１３０の周辺構成が示されている。
【００５８】
図２に示したツイスト基板１００では、ベース材１１５、１２５が一定の厚さで形成されている。一方、変形例ｃでは、導体接続部１３０の周辺と他の部分で、ベース材１１５ｃ、１２５ｃが異なる厚さで形成されている。具体的に、縦断面図（６ｂ）に示すように、ベース材１１５ｃ、１２５ｃは、導体露出部１３０の周辺で他の部分よりも薄くなるように、ランプ状に形成されている。ここで、ランプ状のベース材１１５ｃ、１２５ｃは、例えば平面図（６ａ）に示す領域ＲＡを対象として、ローラ等を用いた切削により形成される。なお、領域ＲＡは、ツイスト基板１００ｃの長手方向に沿って繰り返し形成される。
【００５９】
導体接続部１３０の周辺では、導体接続部１３０の形成により剛性が高くなり、ツイスト基板１００の屈曲性が低下し易くなる。そして、ツイスト基板１００を長手方向で折曲げると、導体露出部１３０の周辺と他の部分で屈曲性が不均一となり、両者の境界部で応力集中が発生する場合がある。しかし、ベース材１１５ｃ、１２５ｃの薄肉化により、導体接続部１３０の周辺で剛性が高くなることが抑制される。
【００６０】
変形例ｃに係るツイスト基板１００ｃによれば、導体露出部の周辺構成の改良により、ツイスト基板１００ｃの折曲げ時に応力集中の発生が抑制される。そして、導体１１１、１２１の損傷等が防止されるので、信号伝送を行う上で支障が生じ難くなり、信号の伝送特性を向上させることができる。
【００６１】
＜第２の実施形態＞
つぎに、図７および図８を参照しながら、本発明の第２の実施形態に係るツイストペア構造を有するフレキシブル基板２００（以下では、ツイスト基板２００とも称する。）について説明する。なお、第１の実施形態と重複する説明は省略する。図７は、ツイスト基板２００の構成を示す斜視図であり、図８は、図７に示すツイスト基板２００の構成を示す図である。
【００６２】
（ツイスト基板２００の構成）
図７に示すように、第２の実施形態に係るツイスト基板２００は、二層フレキシブル基板からなる。ツイスト基板２００は、二層フレキシブル基板に形成された第１および第２の導体層２１０、２２０からなるツイストペア構造を有している。なお、以下では、説明の便宜上、二層フレキシブル基板を二層基板とも称する。
【００６３】
第１および第２の導体層２１０、２２０には、長手方向に傾斜して複数の導体２１１、２２１が平行に配列されている。第１および第２の導体層２１０、２２０には、長手方向に沿う両側に、複数の導体２１１、２２１（第１および第２の導体）を横切る側面部２１２、２２２が形成されている。そして、第１および第２の導体層２１０、２２０の側面部２１２、２２２には、露出した複数の導体２１１、２２１からなる第１および第２の導体露出部２１３、２２３が各々に形成されている。
【００６４】
ツイスト基板２００は、第１および第２の導体層２１０、２２０が形成された二層基板により構成される。第１および第２の導体層２１０、２２０は、二層基板の長手方向の中心線Ｃ−Ｃ´上で、第１および第２の導体層２１０、２２０の導体２１１、２２１が絶縁層（後述するベース材２３５：図７では省略）を介して所定の角度Θで導体交差部２３１をなすように形成されている。
【００６５】
また、第１および第２の導体層２１０、２２０は、第１の導体露出部２１３の導体２１１が第１の導体露出部２１３の導体２１１と対をなす第２の導体露出部２２３の導体２２１の上または下に位置するように形成されている。
【００６６】
ツイスト基板２００は、第１の導体露出部２１３と第２の導体露出部２２３を接続して形成される。第１の導体露出部２１３と第２の導体露出部２２３の間では、対をなす導体２１１、２２１が金属被膜等からなる導体接続部２３０を介して接続される。これにより、第１および第２の導体層２１０、２２０の複数の導体２１１、２２１が導体接続部２３０により接続されることで、ツイストペア構造を有するツイスト基板２００が形成される。
【００６７】
図８には、ツイスト基板２００の平面図（８ａ）と、平面図（８ａ）上の８ｂ−８ｂ´線沿いの横断面図（８ｂ）、および８ｃ−８ｃ´線沿いの横断面図（８ｃ）が示されている。
【００６８】
図８に示すように、二層基板は、ベース材２３５と、ベース材２３５の両面上に配列された導体２１１、２２１と、ベース材２３５の両面上でベース材２３５および導体２１１、２２１を覆うカバー材２１５、２２５からなる。
【００６９】
横断面図（８ｂ）には、第１および第２の導体層２１０、２２０の導体２１１、２２１からなる導体交差部２３１が示されている。第１および第２の導体層２１０、２２０では、ベース材２３５上の両面の中央部に導体２１１、２２１が位置している。第１および第２の導体層２１０、２２０の導体２１１、２２１は、ベース材２３５を介して対向している。
【００７０】
横断面図（８ｃ）には、第１および第２の導体層２１０、２２０の導体２１１、２２１を接続する導体接続部２３０が示されている。第１および第２の導体層２１０、２２０では、ベース材２３５上の両面の両側の側面部２１２、２２２に導体２１１、２２１が位置している。第１および第２の導体層２１０、２２０の導体２１１、２２１は、ベース材２３５を介して対向している。また、第１および第２の導体層２１０、２２０の側面部２１２、２２２には、第１および第２の導体露出部２１３、２２３（導体接続部２３０により覆われている、導体２１１、２２１の側面）が形成される。
【００７１】
第１および第２の導体露出部２１３、２２３は、導体接続部２３０により接続されている。導体接続部２３０は、第１および第２の導体露出部２１３、２２３およびベース材２３５の側面を覆うように形成されている。導体接続部２３０は、メッキ処理等により金属被膜として形成されることが望ましい。
【００７２】
第２の実施形態に係るツイスト基板２００によれば、側面部２１２、２２２に露出した導体２１１、２２１同士を導体接続部２３０により接続するので、導体接続部２３０と他の部分で導体２１１、２２１の幅や厚さを同程度に形成することができる。また、導体層２１０、２２０の巻回しや折曲げが生じないので、導体２１１、２２１の損傷等を防止することができる。これにより、フレキシブル基板２００を用いた信号の伝送特性を向上させることができる。
【００７３】
（ツイスト基板２００の製造方法）
つぎに、第２の実施形態に係るツイスト基板２００の製造方法について説明する。
【００７４】
第１に、第１および第２の導体層２１０、２２０が形成された二層フレキシブル基板（二層基板）を準備する。二層基板において、第１および第２の導体層２１０、２２０は、基板２１０、２２０の長手方向の中心線Ｃ−Ｃ´上で、第１および第２の導体層２１０、２２０の導体２１１、２２１が絶縁層２３５を介して所定の角度Θで交差するように形成されている。また、二層基板において、第１および第２の導体層２１０、２２０の側面部２１２、２２２には、第１および第２の導体露出部２１３、２２３が各々に形成されている。
【００７５】
第２に、第１および第２の導体層２１０、２２０の側面部２１２、２２２にメッキ処理を片面毎に施す。メッキ処理では、例えば導体層２１０、２２０の側面部２１２、２２２がメッキ処理剤に浸される。ここで、第１および第２の導体層２１０、２２０では、第１および第２の導体露出部２１３、２２３の複数の導体２１１、２２１、特に片面の全ての導体２１１、２２１に同時にメッキ処理が施される。メッキ処理によって、第１および第２の導体層２１０、２２０の側面部２１２、２２２のうち、導体露出部２１３、２２３には、導体２１１、２２１間に金属被膜からなる導体接続部２３０が形成される。なお、導体露出部２１３、２２３以外の部分には、絶縁層（カバー材２１５、２２５、ベース材２３５）が露出しているので、導体接続部２３０が形成されない。
【００７６】
これにより、第１および第２の導体層２１０、２２０からなるツイスト基板２００が製造される。上記製造方法によれば、１つの二層フレキシブル基板を用いて、ツイスト基板２００を容易かつ廉価に製造することができる。特に、上記製造方法では、メッキ処理により導体接続部２３０を容易に形成することができる。
【００７７】
＜まとめ＞
以上説明したように、本発明の実施形態に係るツイスト基板１００、１００ａ〜１００ｃ、２００（フレキシブル基板）によれば、側面部１１２、１２２、２１２、２２２に露出した導体１１１、１２１、２１１、２２１同士を導体接続部１３０、１３０ａ、２３０により接続するので、導体接続部１３０、１３０ａ、２３０と他の部分で導体１１１、１２１、２１１、２２１の幅や厚さを同程度に形成することができる。また、基板１１０、１２０、１１０ａ〜１１０ｃ、１２０ａ〜１２０ｃまたは導体層２１０、２２０の巻回しや折曲げが生じないので、導体１１１、１２１、２１１、２２１の損傷等を防止することができる。これにより、ツイスト基板１００、１００ａ〜１００ｃ、２００を用いた信号の伝送特性を向上させることができる。
【００７８】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００７９】
例えば、上記説明では、ツイスト基板１００、１００ａ〜１００ｃ、２００の長手方向に直交する同一横断面上で１つの導体交差部１３１、１３１ｂ、２３１が形成される場合について説明したが、２つ以上の導体交差部が形成されるようにしてもよい。
【００８０】
また、同一横断面上で導体交差部が多く形成されると、隣接する導体交差部の間で信号ノイズ（クロストーク）が発生し易くなる場合がある。このため、ツイスト基板１００、１００ａ〜１００ｃ、２００に形成される導体交差部の数を減らすとともに、複数のツイスト基板１００、１００ａ〜１００ｃ、２００を平行に配列し、基板１００、１００ａ〜１００ｃ、２００の長手方向の端部で一体化してもよい。
【００８１】
また、例えば、上記説明では、第１の実施形態において、導体接続部の周辺構成、導体交差部の周辺構成を改良する場合について説明したが、第２の実施形態においても、同様な改良を行うことができる。
【符号の説明】
【００８２】
１００、１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、２００    ツイスト基板
１１０、１２０、１１０ａ〜１１０ｃ、１２０ａ〜１２０ｃ、２１０、２２０    第１および第２の基板、または導体層
１１１、１２１、２１１、２２１    導体
１１２、１２２、２１２、２２２    側面部
１１３、１２３、２１３、２２３    導体露出部
１１５、１１５ｂ、１１５ｃ、１２５、１２５ｂ、１２５ｃ、２３５    ベース材
１１６、１１６ａ、１１６ｂ、１１７、１２６、１２６ａ、１２６ｂ、１２７、２１５、２２５    カバー材
１３０、１３０ａ、２３０    導体接続部
１３１、１３１ｂ    導体交差部
１３５、１３５ａ    接着層
【図１】
2011114296.tif 000003
【図２】
2011114296.tif 000004
【図３Ａ】
2011114296.tif 000005
【図３Ｂ】
2011114296.tif 000006
【図４】
2011114296.tif 000007
【図５】
2011114296.tif 000008
【図６】
2011114296.tif 000009
【図７】
2011114296.tif 000010
【図８】
2011114296.tif 000011