(57)【要約】【課題】本構成を有しない場合に比べ、成形体にしたとき、耐衝撃性、難燃性及び引張弾性率が共に優れる樹脂組成物を提供する。【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、２５０℃以上３５０℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物と、を含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、２５０℃以上３５０℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物と、を含むことを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
前記ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体は、アルキル基は炭素数が１以上３以下、かつ、ヒドロキシル基は２個以上であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
少なくとも、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、２５０℃以上３５０℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物と、を含むことを特徴とする樹脂成形体。
【請求項４】
前記ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体は、アルキル基は炭素数が１以上３以下、かつ、ヒドロキシル基は２個以上であることを特徴とする請求項３に記載の樹脂成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物および樹脂成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気製品や電子・電気機器の部品には、ポリスチレン、ポリスチレン−ＡＢＳ樹脂共重合体、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンサルファイド、ポリアセタール等の高分子材料が、耐熱性、機械強度、特に、電子・電気機器の部品の場合には、環境変動に対する機械強度の維持性に優れることから用いられている。
【０００３】
また近年、電気製品や電子・電気機器の部品において、難燃性が要求されることから、電気製品や電子・電気機器の部品に用いられる樹脂組成物には、難燃剤が混合されている。難燃剤として、一般に、ハロゲン系化合物、アンチモン系化合物、リン系化合物、水和金属化合物、無機系化合物などが知られている。
【０００４】
また、例えば、特許文献１には、酸成分を主成分とし、トリアジン環含有化合物を含む熱分解防止剤が提案され、酸成分として、水溶性の硫酸アンモニウム、硫酸トリメチルアンモニウムを用いることが提案されている。また、特許文献２には、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対し、アミノトリアジン化合物と、硫酸、ピロ硫酸および有機スルホン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物とからなる塩（Ｂ）１０〜６０重量部、ヒンダードフェノール系化合物、ハイドロタルサイト及びアルカリ土類金属の水酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種の化合物（Ｃ）を含み、（Ｃ）成分と（Ｂ）成分の配合比（Ｃ）／（Ｂ）が、０．０００５〜０．２である難燃性ポリアミド樹脂組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１２９１６３号公報
【特許文献２】特開２００８−３０８６８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、本構成を有しない場合に比べ、成形体にしたとき、耐衝撃性、難燃性及び引張弾性率が共に優れる樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の樹脂組成物および樹脂成形体は、以下の特徴を有する。
【０００８】
（１）少なくとも、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、２５０℃以上３５０℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物と、を含む樹脂組成物である。
【０００９】
（２）前記ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体は、アルキル基は炭素数が１以上３以下、かつ、ヒドロキシル基は２個以上である上記（１）に記載の樹脂組成物である。
【００１０】
（３）少なくとも、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、２５０℃以上３５０℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物と、を含む樹脂成形体である。
【００１１】
（４）前記ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体は、アルキル基は炭素数が１以上３以下、かつ、ヒドロキシル基は２個以上である上記（３）に記載の樹脂成形体である。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１，２に記載の発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、成形体にしたとき、耐衝撃性、難燃性及び引張弾性率が共に優れる。
【００１３】
請求項３，４に記載の発明によれば、耐衝撃性、難燃性及び引張弾性率が共に優れる樹脂成形体が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明における樹脂組成物および樹脂成形体の実施の形態を説明する。なお、本実施形態は本発明を実施するための一例であり、本発明は本実施形態に限定されるものではない。
【００１５】
［樹脂組成物］
本実施の形態における樹脂組成物は、少なくとも、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、２５０℃以上３５０℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物と、を含む。
【００１６】
＜樹脂＞
本実施の形態における樹脂組成物に用いられる樹脂としては特に制限されないが、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、メチルペンテン、熱可塑性加硫エラストマー、熱可塑性ポリウレタン、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリシリコーン、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルイソブチルエーテル、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリサルフォン、ポリスルホン、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、ポリプロピレン、ポリフタルアミド、ポリオキシメチレン、ポリメチルペンテン、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリロニトリル、ポリメトキシアセタール、ポリイソブチレン、熱可塑性ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリブタジエンスチレン、ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール、ポリ−ｎ−ブチルメタクリレート、ポリベンゾイミダゾール、ポリブタジエンアクリルニトリル、ポリブテン−１、ポリアリルスルホン、ポリアリレート、ポリアクリロニトリル、熱可塑性ポリエステルアルキド樹脂、熱可塑性ポリアミドイミド、ポリアクリル酸、ポリアミド、天然ゴム、ニトリルゴム、メチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体、イソプレンゴム、アイオノマー、ブチルゴム、フラン樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体、プロピオン酸セルロース、ヒドリンゴム、カルボキシメチルセルロース、クレゾール樹脂、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテート、ビスマレイミドトリアジン、シス１・４ポリブタジエン合成ゴム、アクリロニトリルスチレンアクリレート、アクリロニトリル−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体、アクリル酸エステルゴム、ポリ乳酸等が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いられる。
【００１７】
＜ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体＞
本実施の形態に用いられるヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体として、例えば、アルキル基は炭素数が１以上３以下、かつ、ヒドロキシル基は２個以上であるヒドロキシアルキルイソシアヌレートが用いられ、例えば、クラリアントジャパン（株）製ＡＰ７５０に使用される特開平６−１７２６６３号公報に記載のトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートとテレフタル酸との反応体、特開２００２−１２８９６９号公報に記載のトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートと、トリレンジイソシアネート及びオクタデシルイソシアネートの反応体やトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートとトリレンジイソシアネートの反応体、好適には、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートとテレフタル酸との反応体が用いられる。
【００１８】
＜非水溶性の硫酸系化合物＞
本実施の形態における非水溶性の硫酸系化合物として、２５０℃以上、３５０℃以下の分解点を有する硫酸系化合物が好適に用いられる。非水溶性の硫酸系化合物の分解点が、２５０℃未満の場合には、熱分解による成形不良が発生する場合があり、一方、非水溶性の硫酸系化合物の分解点が３５０℃を超えると、難燃性が不良となる場合がある。
【００１９】
本実施の形態における非水溶性の硫酸系化合物として、例えば、窒素含有の硫酸メラミンや、以下に示す一般式（１），（２）に記載の化合物が挙げられる。
−Ｘ−Ａ１（−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−Ａｒ１）ｍ・・・（１）
（式中、Ａ１は置換もしくは未置換の芳香族基を示し、Ｘは−ＳＯ２−で表される２価の基を示し、Ａｒ１は置換もしくは未置換のフェニル基を示し、ｍは１〜３の整数を示す。）
（Ａｒ２−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−）ｎＡ２−Ｘ−Ａ１（−Ｏ−ＣＯ−Ｏ−Ａｒ１）ｍ・・・（２）
（式中、Ａ１及びＡ２は各々独立に、置換もしくは未置換の芳香族基を示し、Ｘは−ＳＯ２−で表される２価の基を示し、Ａｒ１及びＡｒ２は各々独立に、置換もしくは未置換のフェニル基を示し、ｍ及びｎは各々独立に、１〜３の整数を示す。）
【００２０】
本実施の形態における非水溶性の硫酸系化合物として、上記一般式（２）に含まれる以下の硫酸系化合物を用いてもよい。以下の式（３）に記載の化合物の製造方法は、特開２００９−８４５１３号公報に記載されており、その製造方法を参照のこと。
【化１】
2011184543.tif 000002
【００２１】
本実施の形態の樹脂組成物における非水溶性の硫酸系化合物の含有量は、前記ヒドロキシアルキルイソシアヌレートの含有量を１００質量部としたときに、１０質量部以上、４０質量部以下であることが好ましい。上記範囲外の構成の場合、樹脂組成物より成形した樹脂成形体の耐衝撃性が劣る場合がある。
【００２２】
＜その他成分＞
本実施の形態における樹脂組成物は、必要に応じて、酸化防止剤、強化剤、相溶化剤、耐候剤、加水分解防止剤等の添加剤、触媒などをさらに含有してもよい。これらの添加剤及び触媒の含有量は、樹脂組成物の固形分全量を基準として、それぞれ５質量％以下であることが好ましい。
【００２３】
＜樹脂組成物の製法＞
本実施の形態における樹脂組成物は、例えば、樹脂と、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、２５０℃以上３５０℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物を、混練して作製される。
【００２４】
前記混練は、例えば、２軸混練装置（東芝機械製、ＴＥＭ５８ＳＳ）、簡易ニーダー（東洋精機製、ラボプラストミル）等の公知の混練装置を用いて行う。ここで、混練の温度条件（シリンダ温度条件）としては、１７０℃以上、２５０℃以下が好ましく、１８０℃以上、２４０℃以下がより好ましい。これにより、混練時に上記硫酸系化合物が樹脂中に溶け込んでしまうことが抑制され、耐熱性、難燃性、及び耐衝撃性が共に優れた成形体が得られ易くなる。
【００２５】
［樹脂成形体］
本実施の形態における樹脂成形体は、上述した本実施の形態における樹脂組成物を成形することにより得られる。例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形、熱プレス成形などの成形方法により成形して、本実施形態に係る樹脂成形体が得られる。本実施形態においては、成形体における各成分の分散性等の理由から、本実施形態の樹脂組成物を射出成形して得られたものであることが好ましい。
【００２６】
前記射出成形は、例えば、日精樹脂工業製「ＮＥＸ１５０」、日精樹脂工業製「ＮＥＸ７００００」、東芝機械製「ＳＥ５０Ｄ」等の市販の装置を用いて行う。この際、シリンダ温度としては、樹脂の分解抑制などの観点から、１７０℃以上、２５０℃以下とすることが好ましく、１８０℃以上、２４０℃以下とすることがより好ましい。また、金型温度としては、生産性等の観点から、３０℃以上、１００℃以下とすることが好ましく、３０℃以上、６０℃以下とすることがより好ましい。
【００２７】
＜電子・電気機器の部品＞
前述の本実施の形態における樹脂成形体は、機械的強度（耐衝撃性）、難燃性及び引張弾性率に優れたものになり得るため、電子・電気機器、家電製品、容器、自動車内装材などの用途に好適に用いられる。より具体的には、家電製品や電子・電気機器などの筐体、各種部品など、ラッピングフィルム、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤなどの収納ケース、食器類、食品トレイ、飲料ボトル、薬品ラップ材などであり、中でも、電子・電気機器の部品に好適である。電子・電気機器の部品は、複雑な形状を有しているものが多く、また重量物であるので、重量物ではない場合に比べて高い耐衝撃強度及び面衝撃強度が要求されるが、本実施形態の樹脂成形体によれば、このような要求特性を十分満足させることができる。本実施の形態における樹脂成形体は、特に、画像形成装置や複写機などの筐体に適している。
【実施例】
【００２８】
以下実施例及び比較例を挙げ、本発明を具体的に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００２９】
実施例１から実施例２３：
表１に示す実施例１から実施例２３に示す組成を、２軸混練装置（東芝機械製、ＴＥＭ５８ＳＳ）にて、シリンダ温度２２０℃で混練し、樹脂組成物ペレットを得た。得られたペレットを射出成形機（日精樹脂工業製、ＮＥＸ１５０）にて、シリンダ温度２００℃、金型温度５０℃で、ＩＳＯ多目的ダンベル試験片（ＩＳＯ５２７引張試験、ＩＳＯ１７８曲げ試験に対応）（試験部厚さ４ｍｍ、幅１０ｍｍ）を成形した。
【００３０】
比較例１から比較例１１：
表２に示す比較例１から比較例１１に示す組成を、実施例と同様に樹脂組成物ペレットを得て、射出成形、特性評価を実施した。結果を表２に示す。
【００３１】
また、表１，２に示す各成分の略称について、表３に商品名、メーカー名を示す。
【００３２】
＜測定・評価＞
得られた試験片を用いて、下記各測定・評価を行った。表１，２に結果を示す。
【００３３】
（ＵＬ−燃焼熱量測定）
ＵＬ−９４におけるＶテスト用ＵＬ試験片（厚さ１．６ｍｍ）を用い、「マルチカロリーメータ  ＭＣＭ−２」（東洋精機製作所製）を行い、総燃焼発熱量を測定した（単位：ｋＪ）。
【００３４】
（シャルピー試験方法）
ＩＳＯ多目的ダンベル試験片をノッチ加工したものを用い、ＪＩＳ  Ｋ７１１１に準拠して、デジタル衝撃試験機（東洋精機製、ＤＧ−５）により、持ち上げ角度１５０度、使用ハンマー２．０Ｊ、測定数ｎ＝１０の条件で、ＭＤ方向にシャルピー衝撃強度を測定した。シャルピー衝撃強度は、数値が大きい程、耐衝撃性に優れていることを示す（単位：Ｊ／ｃｍ２）。
【００３５】
（引張弾性率）
ＩＳＯ多目的ダンベル試験片をノッチ加工したものを用い、ＪＩＳ  Ｋ７１６１に規定される引張弾性率を測定した（単位：ＭＰａ）。
【００３６】
（流動性の試験方法）
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に規定される流動性（メルトマスフローレート）を測定した（単位：ｇ／１０ｍｉｎ）。
【００３７】
【表１】
2011184543.tif 000003
【００３８】
【表２】
2011184543.tif 000004
【００３９】
【表３】
2011184543.tif 000005
【００４０】
表１，２より、ヒドロキシアルキルイソシアヌレート誘導体と、２５０℃以上３５０℃以下に分解点を有する非水溶性の硫酸系化合物を併用することにより、本構成を有しない場合に比べ、所定基準並の難燃性、耐衝撃性、湿熱性及び流動性を有しつつ、引張弾性率が向上した。これにより、本実施の形態における樹脂成形体は、難燃性、耐衝撃性、引張弾性率、耐湿熱性、流動性ともにバランスが取れ、特に画像形成装置の筐体に好適である。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の活用例として、耐衝撃性、難燃性及び引張弾性率に優れる樹脂成形体への適用がある。