(57)【要約】【課題】プリント基板のＥＭＣ品質を判定でき、信号線や配線パターンの対策箇所を絞り込むこと。【解決手段】リターンループ面積計算部１０４と、電源・ＧＮＤパターン端面積計算部１０５と、スタブ長計算部１０６と、電源・ＧＮＤパターン面積計算部１０７と、ＥＭＣ判定部１０８とを備え、プリント基板における信号線のＥＭＣ適合レベルを数値化して表示することにより、信号線や配線パターンの対策箇所を絞り込み、必要十分な対策をすることができる。【選択図】図１
2011008664.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に搭載する電子部品の位置や前記電子部品間の信号線の配線パターンをＣＡＤシステムを用いて配線設計する処理方法において、
前記ＣＡＤシステムで設計されたプリント基板データから任意の信号線を選択するステップと、
前記選択された信号線に対して
（ａ）リターンループ面積を計算するステップと、
（ｂ）電源・ＧＮＤパターン端面積を計算するステップと、
（ｃ）スタブ長を計算するステップと、
（ｄ）電源・ＧＮＤパターン面積を計算するステップと、
前記（ａ）から（ｄ）の少なくとも１つのステップを実行し、前記実行した計算結果を前記信号線に対応して表示させるステップからなることを特徴とするＥＭＣの判定方法。
【請求項２】
プリント基板データから任意の信号線を選択するステップは、あらかじめ放射電界強度を測定した結果より周波数を選択するステップと、前記選択した周波数に対応する信号線を選択するステップからなることを特徴とする請求項１記載のＥＭＣの判定方法。
【請求項３】
プリント基板に搭載する電子部品の位置や前記電子部品間の信号線の配線パターンをＣＡＤシステムを用いて配線設計する処理方法において、
前記ＣＡＤシステムで設計されたプリント基板データから任意の信号線を選択するステップと、
前記選択された信号線に対して
（ａ）リターンループ面積を計算するステップと、
（ｂ）電源・ＧＮＤパターン端面積を計算するステップと、
（ｃ）スタブ長を計算するステップと、
（ｄ）電源・ＧＮＤパターン面積を計算するステップと、
前記（ａ）から（ｄ）の少なくとも１つのステップを実行し、前記実行した計算結果を前記信号線毎に重み付けと総和よりＥＭＣ適合レベルを算出し、前記ＥＭＣ適合レベルの数値順に表示するステップからなることを特徴とするＥＭＣの判定方法。
【請求項４】
リターンループ面積を計算するステップは、信号線の配線パターンと、前記配線パターンから最も近いＧＮＤパターンの間に形成されるリターンループの面積を計算することを特徴とする請求項１記載のＥＭＣの判定方法。
【請求項５】
電源・ＧＮＤパターン端面積を計算するステップは、信号線の配線パターンと、前記配線パターンから最も近い電源パターンまたはＧＮＤパターンのいずれかの輪郭との間で形成される面積を計算することを特徴とする請求項１記載のＥＭＣの判定方法。
【請求項６】
スタブ長を計算するステップは、分岐を含む信号線の配線パターンにおいて、最初の分岐点から各配線距離の平均値を中心としてどれだけ離れているか、その距離の２乗した値として計算することを特徴とする請求項１記載のＥＭＣの判定方法。
【請求項７】
電源・ＧＮＤパターン面積を計算するステップは、信号線に対応する電源パターンとＧＮＤパターンがプリント基板の上下の層に配置された場合の重なり部分の面積を計算することを特徴とする請求項１記載のＥＭＣの判定方法。
【請求項８】
プリント基板に搭載する電子部品の位置や前記電子部品間の信号線の配線パターンを設計するＣＡＤシステムにおいて、
前記ＣＡＤシステムで設計されたプリント基板データを記憶する記憶部と、
（ａ）リターンループ面積計算部と、
（ｂ）電源・ＧＮＤパターン端面積計算部と、
（ｃ）スタブ長計算部と、
（ｄ）電源・ＧＮＤパターン面積計算部と、
前記（ａ）から（ｄ）の少なくとも１つを備え、
前記計算結果に基づいて信号線に対応したＥＭＣ計算結果やＥＭＣ悪化要因を判定するＥＭＣ判定部からなることを特徴とする判定システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の配線パターンを設計する際、ＥＭＣ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ）の判定方法と判定システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のＥＭＣの判定方法と判定システムとしては、ＥＭＣルールに対する適合をチェックしているものがある。図１９は、特許文献１に記載された従来のＥＭＣの判定方法を示す図である。
【０００３】
図１９において、配線処理部１４は、クロック配線を抽出するクロック配線パターン抽出部２１と、配線層の隣接層に電源／ＧＮＤ層の有無を検出する配線層検出部２２と、隣接層に電源／ＧＮＤ層がない場合にＧＮＤパターンを検出するアースガードパターン検出部２３と、周辺にＧＮＤパターンがないというＥＭＣルール違反があった配線をエラー表示する配線エラー表示部２４で構成される。配線データが蓄えられたデータ記憶装置１１に対して、入出力装置１３を通じて、演算処理装置１５により配線を編集した場合、配線処理部１４によりＥＭＣエラーチェックが実施され、表示部１２にエラー表示される。つまり、ＥＭＣルールの１つである周辺のＧＮＤパターン有無をチェックするシステムである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３１１９２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の構成では、ＥＭＣルールに適合しているかの合否や数だけを問題にしており、ＥＭＣルールにどの程度違反しているか、例えば、基板端配線の悪さ度合いを考慮しておらず、その違反によりＥＭＣがどれだけ悪化するか判断できない。そのため、信号の対策箇所を絞り込めず対策に時間が掛かりすぎたり、対策が過剰になったりするという課題を有している。
【０００６】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、プリント基板の信号線毎にＥＭＣ要因を数値化し、これを用いてＥＭＣ適合レベルを表示することで、優先順位が高い信号を特定したり、ＥＭＣを悪化させている要因を表示させるなど、ＥＭＣの対策を効率的におこなうことができるＥＭＣの判定方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明のＥＭＣの判定方法は、プリント基板に搭載する電子部品の位置や前記電子部品間の信号線の配線パターンをＣＡＤシステムを用いて配線設計する処理方法において、
前記ＣＡＤシステムで設計されたプリント基板データから任意の信号線を選択するステップと、
前記選択された信号線に対して
（ａ）リターンループ面積を計算するステップと、
（ｂ）電源・ＧＮＤパターン端面積を計算するステップと、
（ｃ）スタブ長を計算するステップと、
（ｄ）電源・ＧＮＤパターン面積を計算するステップと、
前記（ａ）から（ｄ）の少なくとも１つのステップを実行し、前記実行した計算結果を前記信号線に対応して表示させるステップからなることを特徴とし、プリント基板のＥＭＣの判定を行う。
【０００８】
本構成によって、プリント基板の設計段階や評価段階でＥＭＣを悪化させている要因を数値化することができる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように、本発明のＥＭＣの判定方法によれば、プリント基板の信号線毎にＥＭＣ要因を数値化し、これを用いてＥＭＣ適合レベルを表示することで、優先順位が高い信号を特定でき、ＥＭＣを悪化させている要因を表示させるなど、ＥＭＣの対策を効率的におこなうことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１におけるＥＭＣ判定システムのブロック図
【図２】同実施の形態１におけるＥＭＣの判定方法のフローチャート
【図３】同実施の形態１におけるリターンループ面積の説明図（同層リターンの場合）
【図４】同実施の形態１におけるリターンループ面積の説明図（不連続リターンの場合）
【図５】同実施の形態１におけるリターンループ面積の説明図（他の信号線がある場合）
【図６】同実施の形態１におけるリターンループ面積の説明図（同層リターンがない場合）
【図７】同実施の形態１におけるリターンループ面積の説明図（配線が層を跨る場合）
【図８】（ａ）同実施の形態１における電源・ＧＮＤパターン端面積を説明する上面図、（ｂ）図８（ａ）の断面図
【図９】同実施の形態１におけるスタブ長の説明図（２分岐の場合）
【図１０】同実施の形態１におけるスタブ長の説明図（３分岐の場合）
【図１１】同実施の形態１における電源・ＧＮＤパターン面積の説明図
【図１２】同実施の形態１におけるＥＭＣ計算結果の表示状態を説明した図
【図１３】同実施の形態１におけるＥＭＣの閾値を説明した図
【図１４】同実施の形態１におけるＥＭＣ計算結果を区別した表示状態を説明した図
【図１５】同実施の形態２におけるＥＭＣ判定システムのブロック図
【図１６】同実施の形態２におけるＥＭＣ判定方法のフローチャート
【図１７】同実施の形態３におけるＥＭＣ判定方法のフローチャート
【図１８】同実施の形態３におけるＥＭＣ計算結果の表示状態を説明した図
【図１９】特許文献１に記載された従来のＥＭＣ判定システムのブロック図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるＥＭＣ判定システムのブロック図である。記憶部１０１にはプリント基板データ１０２が記憶されている。プリント基板データ１０２は配線設計ＣＡＤシステムを用いて設計するもので、プリント基板に搭載する電子部品の位置や電子部品間の信号線に対する配線パターンなどのデータで構成されている。処理部１０３は、リターンループ面積計算部１０４と、電源・ＧＮＤパターン端面積計算部１０５と、スタブ長計算部１０６と、電源・ＧＮＤパターン面積計算部１０７と、これら４つの計算結果からＥＭＣの計算結果を判定するＥＭＣ判定部１０８から構成されている。表示部１０９はＥＭＣ判定部１０８の結果を画面に表示する手段を備えている。処理部１０３は、後述のＥＭＣ判定方法の各ステップを実行するためのシステムである。
【００１３】
図２は、本発明の実施の形態１におけるＥＭＣ判定方法のフローチャートである。ステップＳ２０１は、プリント基板データ１０２からある信号線を選択する。続いて選択された信号線に対して、リターンループ面積の計算（ステップＳ２０２）と、電源・ＧＮＤパターン端面積の計算（ステップＳ２０３）と、スタブ長の計算（ステップＳ２０４）と、電源・ＧＮＤパターン面積の計算（ステップＳ２０５）とを実行する。次に、ステップＳ２０６はプリント基板上全ての信号線について計算するため、ステップＳ２０１に戻り別の信号線を選択して同様の計算（ステップＳ２０２からＳ２０５）を繰り返し実行する。最後にステップＳ２０７は、各計算結果より数値順に信号線やＥＭＣの計算結果を表示する。これによりＥＭＣ対策が必要な信号線の優先順位や、ＥＭＣを悪化させている要因が明確になる。
【００１４】
尚、ステップＳ２０２からＳ２０５を全て計算する場合を説明したが、ステップＳ２０２からＳ２０５の少なくとも１つを計算してもよい。これは、ステップＳ２０３やＳ２０５は多層基板に適用される処理であり、ステップＳ２０４は信号線の分岐がある場合の処理であるためで、必ずしも４つのステップを実行する必要はない。また、４つの計算順序は並び替えて実行してもよい。
【００１５】
次に、図２のステップＳ２０２の計算方法について図３から図７を用いて説明する。
【００１６】
図３から図７は、本発明の一実施例にかかるリターンループ面積を示した図である。信号線がドライバＩＣ３０２からレシーバＩＣ３０３に向かって接続した時、信号線とＧＮＤパターンに囲まれる領域であるリターンループ面積の計算を説明する図である。
【００１７】
図３はプリント基板３００を上面から見た図で、ドライバＩＣ３０２と、レシーバＩＣ３０３と、信号線３０１と、ＧＮＤパターン３０４がプリント基板３００の１層目に配置されている事例である。信号線３０１を流れる電流は信号線３０１の配線パターンに対して最も近いＧＮＤパターン３０４にリターン電流が形成される。つまり、信号線３０１とレシーバＩＣ３０３のＧＮＤピン３０６からドライバＩＣ３０２のＧＮＤピン３０７のＧＮＤパターン３０４との間にリターンループが形成される。その面積をリターンループ面積３０５として計算する。ＧＮＤパターンはベタパターンの事例であるが、信号線と同様な配線パターンであってもよい。
【００１８】
図４は図３同様プリント基板３００を上面から見た図である。図３との違いは、信号線４０１上の点Ｐｂに最も近いＧＮＤパターンが点Ｐｄから反対側の点Ｐｅに変わることである。すなわち信号線４０１上の点ＰａからＰｂ区間では点Ｐｄ側（図の下側）のＧＮＤパターン４０４が最も近く、点Ｐｂから点Ｐｃ区間では点Ｐｅ側（図の上側）のＧＮＤパターン４０４が最も近くなる。このような場合は、レシーバＩＣ３０３の下面を含んだ領域４０５をリターンループ面積として計算する。
【００１９】
図５は図３同様プリント基板３００を上面から見た図である。図４との違いは、信号線５０８が配置されていることにより、ＧＮＤパターンが５０４ａと５０４ｂの２つに分割されていることである。この２つのＧＮＤパターンはビア（スルーホール）を介してプリント基板の内層に設けたＧＮＤライン５０４ｃで接続されている。この場合、ＧＮＤが配線パターンであってもＧＮＤパターンと同様に処理し、信号線５０１に対するリターンループ面積５０５は、図示した領域として計算する。
【００２０】
図６はプリント基板３００の断面図で、ドライバＩＣ３０２と、レシーバＩＣ３０３と、信号線６０１がプリント基板３００の１層目に配置され、ＧＮＤパターン６０４は２層目に配置されている事例である。１層目の信号線６０１の配線パターンの真下に２層目のＧＮＤパターン６０４が存在するため、信号線６０１に対するリターンループ面積６０５は、プリント基板３００の１層目と２層目の厚みに方向で表される領域として計算する。
【００２１】
図７はプリント基板３００の断面図で、ドライバＩＣ３０２が１層目に配置され、レシーバＩＣ３０３が４層目に配置され、ＧＮＤパターン（７０４ａ、７０４ｂ）は２層目と３層目に配置されている。信号線７０１ａは１層目からビア７０９を介して４層目の信号線７０１ｂと接続されている事例である。このリターンループ面積は、信号線７０１ａとこの信号線に最も近いＧＮＤパターン７０４ａで囲まれる領域７０５ａと、信号線７０１ｂとこの信号線に最も近いＧＮＤパターン７０４ｂで囲まれる領域７０５ｂを加算した面積として計算する。
【００２２】
図３から図７で説明した各領域の計算方法の一例を説明する。図１のプリント基板データ１０２に記憶されたプリント基板に搭載する電子部品の位置や電子部品間の信号線に対する配線パターンなどの物理的な位置データは、配線設計ＣＡＤシステムの最小設計単位（グリッド）で、通常０．１ｍｍ単位で設計されている。このグリッドを利用して、リターンループの領域内に０．１ｍｍ×０．１ｍｍの最小単位の正方形の個数をカウントすることで面積を計算することができる。
【００２３】
次に、図２のステップＳ２０３の計算方法について図８を用いて説明する。
【００２４】
図８は、本発明の一実施例にかかる電源・ＧＮＤパターン端面積を示した図である。図８（ａ）はプリント基板３００を上面から見た図で、図８（ｂ）は図８（ａ）の点Ｐｆと点Ｐｊでの断面図である。図８（ａ）と（ｂ）は、プリント基板３００の第１層にドライバＩＣ３０２と、レシーバＩＣ３０３と、信号線８０１が配置されている。ＧＮＤパターン８０４はプリント基板３００の２層目に配置されている。点線で示した領域８０４ａは、第２層のＧＮＤパターン８０４の輪郭を示している。電源・ＧＮＤパターン端面積は、信号線８０１が配置された層と異なる層の電源パターンまたはＧＮＤパターンに対し、信号線８０１が重なる場合に計算する。図８（ａ）において、信号線８０１の点Ｐｆから点Ｐｇ区間の最も近いＧＮＤパターン８０４の輪郭は８０４ｂに相当するため、この区間の電源・ＧＮＤパターン端面積は８０５ａとなる。同様に点Ｐｇから点Ｐｈ区間の電源・ＧＮＤパターン端面積は８０５ｂとなり、点Ｐｉから点Ｐｊ区間の電源・ＧＮＤパターン端面積は８０５ｃとなる。したがって、信号線８０１全体の電源・ＧＮＤパターン端面積は、８０５ａと８０５ｂと８０５ｃを加算する。尚、図８ではＧＮＤパターンを例に示したが、電源パターンであっても同様に計算する。ただし、信号線が電源パターンまたはＧＮＤパターンの輪郭からはみ出ている場合、その区間の面積は０とする。
【００２５】
次に、図２のステップＳ２０４の計算方法について図９と図１０を用いて説明する。
【００２６】
図９と図１０は、本発明の一実施例にかかるスタブ長を示した図である。信号線（９０１、１００１）は、ドライバＩＣ３０２から複数のレシーバＩＣ３０３に接続している。スタブ長は信号線の配線パターンにおいて、最初の分岐点から各レシーバＩＣまでの配線距離の平均値を中心としてどれだけ離れているか、その距離の２乗した値として計算する。ｘiを分岐点からレシーバＩＣまでの配線距離とすると、スタブ長は、以下の式で計算する。
2011008664.tif 000003
【００２７】
図９は信号線９０１が２分岐した事例である。信号線９０１の分岐点Ｐ１からＰ２までの距離をＬ１、分岐点Ｐ１からＰ３までの距離をＬ２とすると、次の値を式１および式２に代入することでスタブ長を求めることができる。
ｘ１＝Ｌ１
ｘ２＝Ｌ２
ｎ＝２
【００２８】
図１０は信号線１００１が３分岐した事例である。信号線１００１の分岐点Ｐ４からＰ６までの距離をＬ３、分岐点Ｐ４から分岐点Ｐ５までの距離をＬ４、分岐点Ｐ５からＰ７までの距離をＬ５、分岐点Ｐ５からＰ８までの距離をＬ６とすると、次の値を式１および式２に代入することでスタブ長を求めることができる。
ｘ１＝Ｌ３
ｘ２＝Ｌ４＋Ｌ５
ｘ２＝Ｌ４＋Ｌ６
ｎ＝３
【００２９】
尚、図９および図１０は簡略化のため信号線を直線で図示したが、実際の配線パターンは４５度や９０度で折れ曲がったようなパターンで設計し、実際の配線パターンの距離を算出してスタブ長を計算する。また、プリント基板の１層目からビアを介して別の層へ引き回したりするが、このような場合も実際の物理的な配線パターンの距離を算出して計算する。
【００３０】
次に、図２のステップＳ２０５の計算方法について図１１を用いて説明する。
【００３１】
図１１は、本発明の一実施例にかかる電源・ＧＮＤパターン面積を表した図である。プリント基板３００を上面から見た図で、ドライバＩＣ３０２と、レシーバＩＣ３０３と、信号線１１０１が第１層に配置され、ＧＮＤパターン１１０４と電源パターン１１０９は、プリント基板３００の別の層に配置されている事例である。ドライバＩＣ３０２とレシーバＩＣ３０３の駆動電源である電源パターン１１０９とＧＮＤパターン１１０４が上下の層方向に対して重なっている領域１１１０が、信号線１１０１に対する電源・ＧＮＤパターン面積である。電源・ＧＮＤパターン面積は、信号線の配線パターンやＩＣの位置などには影響されず、電源パターンとＧＮＤパターンの重なっている面積となる。尚、電源パターンやＧＮＤパターンが配線である場合も、配線幅や配線長に基づいて重なり部分の面積を計算する。
【００３２】
次に、ＥＭＣの判定と表示について図１２から図１４を用いて説明する。
【００３３】
図１２は、本発明の一実施例にかかるＥＭＣ計算結果の表示状態を説明した図である。図２のステップＳ２０１からステップＳ２０６に基づき、信号線毎に計算した結果を表示部１０９に表示した一例である。ＥＭＣ判定部１０８は、リターンループ面積計算（ステップＳ２０２）の結果Ａと、電源・ＧＮＤパターン端面積計算（ステップＳ２０３）の結果Ｂと、スタブ長計算（ステップＳ２０４）の結果Ｃと、電源・ＧＮＤパターン面積計算（ステップＳ２０５）の結果Ｄの内いずれか１つ以上を信号線毎にその計算結果を表示する。また、各計算結果を数値順に並び替えて表示することで、ＥＭＣの対策すべき信号線やＥＭＣレベルを悪化させている項目（ＡからＤ）の特定ができる。
【００３４】
図１３は本発明の一実施例にかかる各項目（ＡからＤ）の閾値を設定した表を説明した図である。ＥＭＣ計算結果として、信号線のリターンループ面積が小さく、電源パターンやＧＮＤパターンに対して信号線の配線パターンが中央にあり、信号線のスタブ長が短く、電源・ＧＮＤパターンが必要最小な場合にＥＭＣがよくなる。この値は経験的に、標準的な配線長を２０ｍｍとすると（式３）となる。
Ａ＝２０ｍｍ×０．１ｍｍ                            （式３）
Ｂ＝２０ｍｍ×１０ｍｍ
Ｃ＝０
Ｄ＝２０ｍｍ×２０ｍｍ
【００３５】
この標準値を基に余裕度を加味すると、各項目（Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ）の閾値は（式４）で求めることができる。また、この計算結果を閾値の図として図１３に示す。
Ａ≧２０ｍｍ×０．１ｍｍ×２                        （式４）
Ｂ≦２０ｍｍ×１０ｍｍ×０．５
Ｃ≧１０
Ｄ≧２０ｍｍ×２０ｍｍ×２
【００３６】
図１４は本発明の一実施例にかかるＥＭＣ計算結果の閾値に基づいた表示を説明する図である。ＥＭＣ判定部１０８は、各項目ＡからＤを図１３の閾値と比較し、その値に違反した項目については他の正常な項目と区別するよう色付きの表示としている。また、各項目ごとに、数値順に信号線を並び替えて表示してもよい。
【００３７】
かかる構成によれば、リターンループ面積と、電源・ＧＮＤパターン端面積と、スタブ長と、電源・ＧＮＤパターン面積を計算することにより、ＥＭＣの４項目の違反度合いを信号線毎に数値化して表示でき、プリント基板の設計段階でＥＭＣ品質を向上するため、信号線や配線パターンの対策箇所を絞り込むことができる。
【００３８】
尚、本実施の形態において、計算対象としてプリント基板データを用いたが、商品全体を考慮して、ケーブルや筐体構造で構成される３次元機構データを用いて、ケーブルを配線として扱い、金属筐体をＧＮＤパターンとして各ＥＭＣ要因の計算を行ってもよい。
【００３９】
（実施の形態２）
図１５は、本発明の実施の形態２におけるＥＭＣ判定システムのブロック図で、図１６はＥＭＣ判定方法のフローチャートである。図１と図２と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００４０】
ＥＭＣ測定の１つの方法として、電気製品を実際の利用状態に置き、３ｍや１０ｍの位置にあるアンテナで放射電界を測定することがある。その測定結果は、周波数と放射電界強度のリストとして表され、放射電界強度を規格値と比較する。放射電界強度が規格値を超えた場合や規格値とのマージンが小さい場合は、その周波数を特定してＥＭＣの対策が必要である。
【００４１】
図１５の記憶部１０１に、ＥＭＣ問題周波数テーブル１５０１と、クロック周波数テーブル１５０２を付加した構成となっている。ＥＭＣ問題周波数テーブル１５０１は放射電界強度測定した結果である周波数と放射電界強度のリストとして記憶されている。クロック周波数テーブル１５０２は、信号線毎の実動作時の基本周波数が記憶されている。
【００４２】
次に図１６を用いてＥＭＣ判定方法について説明する。
【００４３】
ステップＳ１６０１ａは、放射電界強度の測定結果であるＥＭＣ問題周波数テーブル１５０１から放射電界強度が規格値を超えている周波数、または、マージンが少ない周波数を選択する。そして、ステップＳ１６０６ａの判断処理で規格値を超えている周波数、または、マージンが少ない周波数に相当する全ての周波数について繰り返し計算する。
【００４４】
次に、ステップＳ１６０１ｂは、前記選択した周波数に対して対応する信号線を選択する。そして、ステップＳ２０６の判断処理で対応する全ての信号線に対して繰り返し計算する。対応する信号線とは、ＥＭＣ問題周波数を自然数で除算したロック周波数（式５）を持つ信号線が該当する。
クロック周波数＝ＥＭＣ問題周波数／Ｎ                （式５）
（Ｎは自然数で、１、２、３、・・・）
【００４５】
かかる構成によれば、ＥＭＣ規格を満足せずに対策が必要な周波数から対応する信号線を選択して、リターンループ面積と電源・ＧＮＤパターン端面積とスタブ長と電源・ＧＮＤパターン面積を計算することにより、放射電界強度の測定結果の問題周波数に関連する信号だけを抽出し、ＥＭＣの４項目を数値化して表示することができる。
【００４６】
尚、ステップＳ２０２からＳ２０５を全て計算する場合を説明したが、ステップＳ２０２からＳ２０５の少なくとも１つを計算してもよい。
【００４７】
また、本実施の形態において、クロック周波数テーブル１５０２を用いたが、プリント基板データ１０２に信号線のクロック周波数を予め設定しておき、それを用いてもよい。
【００４８】
（実施の形態３）
図１７は、本発明の実施の形態３におけるＥＭＣ適合レベルの判定方法を示したフローチャートで、図１８はＥＭＣ適合レベルの計算結果を示した図である。図１５と図１６と同じ構成要素については同じ符号を用い、説明を省略する。
【００４９】
図１７のステップＳ１７０７は、ＥＭＣ適合レベルを計算する。ＥＭＣ適合レベルは、リターンループ面積Ａ（ステップＳ２０２）と、電源・ＧＮＤパターン端面積Ｂ（ステップＳ２０３）と、スタブ長Ｃ（ステップＳ２０４）と、電源・ＧＮＤパターン面積Ｄ（ステップＳ２０５）の結果から（式６）で計算する。そして、４つの項目を加算した値がＥＭＣ適合レベルの総和として計算する。
【００５０】
ＥＭＣ適合レベルを（式６）で計算し、小さな順に、つまり、ＥＭＣ適合レベルが悪い順に、信号を並べ、あらかじめ与えておいた判定基準以下の信号を表示する。
リターンループ面積のＥＭＣ適合レベル        ＝−αＡ            （式６）
電源・ＧＮＤパターン端面積のＥＭＣ適合レベル＝−β／Ｂ
スタブ長のＥＭＣ適合レベル                  ＝−γＣ
電源・ＧＮＤパターン面積のＥＭＣ適合レベル  ＝−δＤ
ＥＭＣ適合レベルの総和                      ＝−αＡ−β／Ｂ−γＣ−δＤ
但し、α＝０．５、β＝２００、γ＝０．２、δ＝０．００２５
【００５１】
図１８は、図１７の計算結果を表示部１０９に表示した例である。信号線毎のリターンループ面積Ａ（ステップＳ２０２）と、電源・ＧＮＤパターン端面積Ｂ（ステップＳ２０３）と、スタブ長Ｃ（ステップＳ２０４）と、電源・ＧＮＤパターン面積Ｄ（ステップＳ２０５）の結果と、それぞれに対応するＥＭＣ適合レベルの計算結果を表示している。また、ＥＭＣ適合レベルの総和を表示したり、このレベルの小さい順（ＥＭＣ適合レベルが悪い順）に並び替えて表示する。
【００５２】
信号線のリターンループ面積が小さく、電源パターンやＧＮＤパターンに対して信号線の配線パターンが中央にあり、信号線のスタブ長が短く、電源・ＧＮＤパターンが必要最小な場合にＥＭＣがよくなる。この値は経験的に、標準的な配線長を２０ｍｍとして実施の形態２で説明した（式３）を用いてＥＭＣ適合レベルを計算すると（式７）になる。
リターンループ面積のＥＭＣ適合レベル        ＝−１          （式７）
電源・ＧＮＤパターン端面積のＥＭＣ適合レベル＝−１
スタブ長のＥＭＣ適合レベル                  ＝０
電源・ＧＮＤパターン面積のＥＭＣ適合レベル  ＝−１
ＥＭＣ適合レベルの総和                      ＝−３
【００５３】
ＥＭＣ適合レベルの判定基準は、ＥＭＣ適合レベル−αＡ、−β／Ｂ、−γＣの各項目が−２となる値で、ＥＭＣ適合レベルの総和は−８で定義する。さらに、ＥＭＣ適合レベルが悪い信号線ごとに原因を特定できるように、各計算のＥＭＣ適合レベル−αＡ、−β／Ｂ、−γＣ、−δＤで一番小さな項目、つまりＥＭＣを最も悪化させている要因を区別して表示する。また、ＥＭＣ適合レベルの基準値を超えた項目全てを区別して表示してもよい。
【００５４】
かかる構成によれば、ＥＭＣ規格を満足せずに対策が必要な周波数に対して、関連する信号線を限定して、リターンループ面積と電源・ＧＮＤパターン端面積とスタブ長と電源・ＧＮＤパターン面積を計算することにより、ＥＭＣ最大要因やその違反度合いを数値化して表示でき、電気製品の評価段階でＥＭＣ品質を向上するため、信号線毎の対策箇所を絞り込むことができる。
【００５５】
尚、ステップＳ２０２からＳ２０５を全て計算する場合を説明したが、ステップＳ２０２からＳ２０５の少なくとも１つを計算してもよい。
【００５６】
また、本実施の形態において、ＥＭＣ適合レベルに応じて、プリント基板設計ＣＡＤ上で、信号線をハイライト表示や色付けしてもよい。また、ＥＭＣ適合レベルの計算式の係数α、β、γ、δ、及び、判定基準は、商品に応じて切り替えられるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、プリント基板の配線設計ＣＡＤシステム等において、プリント基板のＥＭＣ悪化要因を数値化したり、ＥＭＣの適合レベルを表示するＥＭＣ判定方法及び判定システムに関する。
【符号の説明】
【００５８】
１０１  記憶部
１０２  プリント基板データ
１０３  処理部
１０４  リターンループ面積計算部
１０５  電源・ＧＮＤパターン端面積計算部
１０６  スタブ長計算部
１０７  電源・ＧＮＤパターン面積計算部
１０８  ＥＭＣ判定部
１０９  表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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