(57)【要約】【課題】区画部材３２と表面基板２０との接合強度の低下を抑制する。【解決手段】表面基板２０の接合面２１Ａと区画部材３２の接合面３２Ａとの間には、抑制膜５０が介在していない。このため、抑制膜５０を介して表面基板２０と区画部材３２とが接合されることがなく、表面基板２０と区画部材３２との接合強度が低下しない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが電極を有し、互いが対向して配置された一対の基板と、
前記一対の基板の間に配置され、前記一対の基板の対向面の少なくとも一方に接合され、前記一対の基板間の空間を複数の領域に区画する区画部材と、
前記区画部材によって区画された各領域に収容され、前記電極間に形成される電界によって移動する粒子と、
前記各領域の内壁のうち少なくとも前記対向面を含む部分に形成され、前記対向面と前記区画部材との接合面間には介在せず、前記粒子の前記内壁への付着を抑制する抑制膜と、
を備える表示媒体。
【請求項２】
前記接合面間に形成され、前記接合面を接着する接着層を備える請求項１に記載の表示媒体。
【請求項３】
前記内壁は、前記基板の対向面をなす前記電極と、前記区画部材の外壁面と、を備えて構成され、
前記抑制膜は、前記電極及び前記外壁に形成されている請求項１又は請求項２に記載の表示媒体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示媒体と、
前記表示媒体の前記電極間に電圧を印加して前記電界を形成する電界形成部と、
を備える表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示媒体及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示媒体としては、特許文献１に開示される画像表示用パネルが公知である。特許文献１に開示される画像表示用パネルでは、少なくとも一方が透明な２枚の基板１、２間に画像表示媒体３を封入し、画像表示媒体に電界を付与することによって、画像表示媒体を移動させて画像を表示する画像表示用パネルにおいて、基板内に、分子量の低いフッ素系化合物からなる薄膜層を設けている。また、薄膜層を、基板内に分子量の低いフッ素系化合物を塗布し、塗布したフッ素系化合物を加水分解させることで均一に分子レベルで成膜させ、その後余分なフッ素系化合物を洗浄して除去することで形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−５８５６３号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、基板に接合される区画部材とその基板との接合強度の低下を抑制する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１の発明は、それぞれが電極を有し、互いが対向して配置された一対の基板と、前記一対の基板の間に配置され、前記一対の基板の対向面の少なくとも一方に接合され、前記一対の基板間の空間を複数の領域に区画する区画部材と、前記区画部材によって区画された各領域に収容され、前記電極間に形成される電界によって移動する粒子と、前記各領域の内壁のうち少なくとも前記対向面を含む部分に形成され、前記対向面と前記区画部材との接合面間には介在せず、前記粒子の前記内壁への付着を抑制する抑制膜と、を備える表示媒体である。
【０００６】
請求項２の発明は、前記接合面間に形成され、前記接合面を接着する接着層を備える請求項１に記載の表示媒体である。
【０００７】
請求項３の発明は、前記内壁は、前記基板の対向面をなす前記電極と、前記区画部材の外壁面と、を備えて構成され、前記抑制膜は、前記電極及び前記外壁に形成されている請求項１又は請求項２に記載の表示媒体である。
【０００８】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示媒体と、前記表示媒体の前記電極間に電圧を印加して前記電界を形成する電界形成部と、を備える表示装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の請求項１及び請求項４の構成によれば、基板の対向面に接合される区画部材の接合面とその対向面との間に抑制膜が介在する場合に比べ、基板に接合される区画部材とその基板との接合強度の低下を抑制できる。
【００１０】
本発明の請求項２の構成によれば、基板の対向面に接合される区画部材の接合面とその対向面との間に接着層を備えない場合に比べ、基板に接合される区画部材とその基板との接合強度を高めることができる。
【００１１】
本発明の請求項３の構成によれば、電極にのみに抑制膜が形成される場合に比べ、粒子の各領域の内壁への付着を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す側断面図であり、移動性粒子群が表面基板側に位置している状態を示す。
【図２】図２は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す側断面図であり、移動性粒子群が背面基板側に位置している状態を示す。
【図３】図３は、本実施形態に係る表示装置の構成を示す平断面図である。
【図４】図４は、本実施形態に係る表示媒体の製造方法の一例を示す概略図である。
【図５】図５は、本実施形態に係る表示媒体の製造方法の他の例を示す概略図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る区画部材を含めた背面基板への抑制膜の形成方法の一例を示す概略図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る区画部材を含めた背面基板への抑制膜の形成方法の他の例を示す概略図である。
【図８】図８は、本実施形態に係る表面基板への抑制膜の形成方法の一例を示す概略図である。
【図９】図９は、本実施形態に係る表面基板への抑制膜の形成方法の他の例を示す概略図である。
【図１０】図１０は、本実施形態に係る表示媒体の接合状態を示す側断面図である。
【図１１】図１１は、比較例に係る表示媒体の接合状態を示す側断面図である。
【図１２】図１２は、変形例に係る表示装置の構成を示す側断面図である。
【図１３】図１３は、変形例に係る表示媒体における表面基板への抑制膜及び接着層の形成方法の一例を示す概略図である。
【図１４】図１４は、変形例に係る表示媒体における表面基板への抑制膜及び接着層の形成方法の他の例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明に係る実施形態の一例を図面に基づき説明する。
（本実施形態に係る表示装置１０の構成）
まず、本実施形態に係る表示装置１０の構成を説明する。図１及び図２は、本実施形態に係る表示装置１０の構成を示す側断面図である。図３は、本実施形態に係る表示装置１０の構成を示す平断面図である。
【００１４】
本実施形態に係る表示装置１０は、例えば、画像の保存及び書換えが可能な装置（具体的には、掲示板、回覧版、電子黒板、広告、看板、点滅標識、電子ペーパー、電子新聞、電子書籍、及び複写機・プリンタと共用できるドキュメントシートなど）として用いられるものである。具体的には、表示装置１０は、粒子の電気泳動により画像を表示するものであり、図１、図２及び図３に示されるように、表示媒体１２を備えている。
【００１５】
表示媒体１２は、図１及び図２に示されるように、それぞれが電極を有し、互いが対向して配置された一対の基板の一例としての、表面基板２０及び背面基板２２を備えている。
【００１６】
本実施形態では、表面基板２０が表示媒体１２の画像表示面とされる。表面基板２０は、支持基板３８と、支持基板３８の背面基板２２に対する対向面３８Ａに形成された表面電極４０と、を備えて構成されている。これにより、表面基板２０の背面基板２２に対する対向面２１は、表面電極４０によって構成される。また、表面基板２０の対向面２１は、図２に示されるように、後述の区画部材３２が接合される接合面２１Ａと、後述の枠状部材４２が接合される接合面２１Ｂと、区画部材３２及び枠状部材４２が接合されない非接合面２１Ｃとを備えて構成されている。
【００１７】
背面基板２２は、表面基板２０との間に間隙をもって表面基板２０に対向配置されている。背面基板２２は、支持基板４４と、支持基板４４の表面基板２０に対する対向面４４Ａに形成された背面電極４６と、を備えて構成されている。これにより、背面基板２２の表面基板２０に対する対向面２３は、背面電極４６によって構成される。また、背面基板２２の対向面２３は、後述の区画部材３２が形成される形成面２３Ａと、後述の枠状部材４２が形成される形成面２３Ｂと、区画部材３２及び枠状部材４２が形成されない非形成面２３Ｃとを備えて構成されている。
【００１８】
なお、表面電極４０の表面には、表面電極４０を保護する保護層が形成されていてもよい。同様に、背面電極４６の表面には、背面電極４６を保護する保護層が形成されていてもよい。この場合においては、表面基板２０の対向面２１及び背面基板２２の対向面２３は、保護層によって構成される。保護層としては、例えば、表面電極４０（背面電極４６）の腐食や、表面電極４０（背面電極４６）への水分の浸透を抑制する機能を有するものが用いられる。保護層としては、具体的には、SiO2、SiOx、Si3N4、SiNx等が用いられる。
【００１９】
表面基板２０及び背面基板２２のうち、少なくとも表面基板２０は、透光性を有している。ここでいう透光性とは、可視光の透過率が６０％以上であることを指している。
【００２０】
支持基板３８及び支持基板４４としては、例えば、ガラスや、プラスチック、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂等が用いられる。特に、透光性を有する基板（表面基板２０、背面基板２２）においては、ポリエチレンテレフタレート樹脂が用いられる。
【００２１】
なお、支持基板３８及び支持基板４４は、可撓性を有するものであっても良いし、可撓性を有しないものであっても良いが、表示媒体１２がロールｔｏロール方式により製造される場合には、可撓性を有するものが選択される。
【００２２】
表面電極４０及び背面電極４６としては、例えば、インジウム・スズ・カドミウム・アンチモン等の酸化物、ＩＴＯ等の複合酸化物、金・銀・銅・ニッケル等の金属、ポリピロールやポリチオフェン等の有機材料等が用いられる。これらの材料は、例えば、単層膜、混合膜あるいは複合膜として用いられる。また、これらの材料は、例えば、蒸着法、スパッタリング法、塗布法、ＣＶＤ法（気相成長法）等によって形成される。特に、透光性を有する基板（表面基板２０、背面基板２２）においては、ITOが用いられる。
【００２３】
また、表示装置１０は、図１に示されるように、表示媒体１２の表面電極４０と背面電極４６との間に電圧を印加して、表示媒体１２内に電界を形成する電界形成部１６を備えている。この電界形成部１６は、表面電極４０及び背面電極４６に電気的に接続されている。電界形成部１６は、表面電極４０及び背面電極４６間に電圧を印加するための電圧印加装置であり、電界形成部１６によって電圧を表面電極４０及び背面電極４６間に印加することにより、表面電極４０及び背面電極４６との間に電界が形成されるようになっている。なお、図２は、電界形成部１６を省略して表示装置１０を図示している。
【００２４】
また、表示装置１０の電界形成部１６は、表示媒体１２（表面電極４０及び背面電極４６）と切り離し可能に接続されていても良い。この場合においては、例えば、表示媒体１２の書き換えや表示が必要な時のみに、表示媒体１２を電界形成部１６に接続して画像情報の表示を行い、表示の保存時は互いに切り離しておいて表示媒体１２の可搬性を良くするように構成される。
【００２５】
また、上記の構成では、表面基板２０及び背面基板２２の双方に電極（表面電極４０及び背面電極４６）を備えていたが、何れか一方にだけ設けるようにしても良い。この場合では、例えば、表面電極４０及び背面電極４６の一方が接地され、他方が電界形成部１６に接続される。
【００２６】
本実施形態に係る表示媒体１２は、図１、図２及び図３に示すように、表面基板２０と背面基板２２との間に配置されその基板間の空間を複数の領域に区画する区画部材３２を備えている。区画部材３２は、背面基板２２の対向面２３の形成面２３Ａに形成されると共に、接合面３２Ａ（図１及び図２における上面）が、表面基板２０の対向面２１の接合面２１Ａに接合されている（図１０参照）。
【００２７】
なお、区画部材３２は、表面基板２０の対向面２１に形成されると共に、背面基板２２の対向面２３に接合される構成であってもよい。また、区画部材３２は、表面基板２０及び背面基板２２と別体で形成されて、表面基板２０の対向面２１及び背面基板２２の対向面２３の両方に接合される構成であってもよい。
【００２８】
この区画部材３２は、表面基板２０と背面基板２２との基板間の間隔を保持する機能と、表面基板２０と背面基板２２との基板間の空間を複数に区画する機能との両方を有している。
【００２９】
区画部材３２によって区画された領域（以下、セルという）は、表面基板２０と、背面基板２２と、区画部材３２と、によって囲まれて構成されている。これにより、セルの内壁は、表面基板２０の対向面２１の非接合面２１Ｃと、背面基板２２の対向面２３の非形成面２３Ｃと、区画部材３２の側面（外壁面の一例）３２Ｂとを備えて構成される。また、セルは、表示媒体１２に画像を表示したときの各画素に対応するように二次元状に配置される。なお、セルは、閉じられた空間である必要はなく、各セル同士が通じている構成であっても良い。
【００３０】
区画部材３２は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電子線硬化樹脂、光硬化樹脂、ゴム、金属等で形成されている。
【００３１】
区画部材３２の形成方法は、例えば、接着性を持つ感光性樹脂（例えば、熱可塑性樹脂：アクリル樹脂、アクリレート、ウレタン等）の層を表面基板２０と背面基板２２の一方に形成した後、これにフォトリソグラフィー法を利用して露光して当該樹脂の層に潜像を形成し、現像することで形成する形成方法を用いても良い。また、熱ナノインプリントあるいは光ナノインプリント若しくはこれらを組み合わせたナノインプリントにより、樹脂をエンボス加工することで、区画部材３２を形成しても良い。また、その他の公知の方法を用いて区画部材３２を形成しても良い。
【００３２】
区画部材３２は有色でも無色でも良いが、表示媒体１２に表示される表示画像に影響を及ぼさないように無色透明であることが望ましく、その場合には、例えば、ポリスチレンやポリエステルやアクリルなどの、透光性を有する樹脂等が使用される。ここでいう透光性とは、可視光の透過率が５０％以上であることを指している。
【００３３】
表示媒体１２の外周部には、図２及び図３に示されるように、枠状に形成された枠状部材４２が、表面基板２０と背面基板２２との間に設けられている。この枠状部材４２は、例えば、区画部材３２と同一工程及び同一材料で背面基板２２の形成面２３Ｂに形成されると共に、表面基板２０の接合面２１Ｂに接合される。なお、枠状部材４２は、区画部材３２と別工程及び別材料で形成されていてもよい。また、枠状部材４２は、表面基板２０の接合面２１Ｂに形成されると共に、背面基板２２の形成面２３Ｂに接合される構成であってもよい。また、枠状部材４２は、表面基板２０及び背面基板２２と別体で形成されて、表面基板２０の接合面２１Ｂ及び背面基板２２の形成面２３Ｂの両方に接合される構成であってもよい。
【００３４】
また、本実施形態に係る表示媒体１２では、図１及び図２に示すように、移動性粒子群３４と、移動性粒子群３４が分散される分散媒３０とが、各セル内に収容されている。移動性粒子群３４が分散される分散媒３０としては、絶縁性液体であることが望ましい。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗値が１０７Ω・ｃｍ以上であることを指している。
【００３５】
具体的には、絶縁性液体として、例えば、ヘキサン、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、デカン、ヘキサデカン、ケロセン、パラフィン、イソパラフィン、シリコーンオイル、変性シリコーンオイル、ジクロロエチレン、トリクロロエチレン、パークロロエチレン、高純度石油、エチレングリコール、アルコール類、エーテル類、エステル類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチルピロリドン、２−ピロリドン、Ｎ−メチルホルムアミド、アセトニトリル、テトラヒドロフラン、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ベンジン、ジイソプロピルナフタレン、オリーブ油、イソプロパノール、トリクロロトリフルオロエタン、テトラクロロエタン、ジブロモテトラフルオロエタンなどや、それらの混合物が好適に用いられる。
【００３６】
また、下記体積抵抗値となるように不純物を除去した水（所謂、純水）を、分散媒３０として用いても良い。該体積抵抗値としては、１０７Ω・ｃｍ以上であることが望ましく、１０７Ω・ｃｍ以上１０１９Ω・ｃｍ以下であることがさらに望ましく、さらに１０１０Ω・ｃｍ以上１０１９Ω・ｃｍ以下であることがより良い。この範囲の体積抵抗値とすることで、より効果的に、粒子群に電界が印加され、かつ、電極反応に起因する分散媒３０の電気分解による気泡の発生が抑制される。
【００３７】
なお、絶縁性液体には、必要に応じて、酸、アルカリ、塩、分散安定剤、酸化防止や紫外線吸収などを目的とした安定剤、抗菌剤、防腐剤などを添加しても良いが、上記で示した特定の体積抵抗値の範囲となるように添加することが望ましい。
【００３８】
また、絶縁性液体には、帯電制御剤として、陰イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤、金属石鹸、アルキルリン酸エステル類、コハク酸イミド類等を添加しても良い。
【００３９】
また、分散媒３０としては、高分子樹脂を用いても良い。高分子樹脂としては、高分子ゲル、高分子ポリマー等であることが望ましい。具体的には、高分子樹脂として、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール、ポリ（メタ）アクリルアミド等が用いられる。これら高分子樹脂は、上記の絶縁性液体と共に分散媒３０として用いても良い。
【００４０】
各セル内に収容されている移動性粒子群３４は、複数の粒子から構成されており、この分散媒３０中に分散され、セル内に形成された電界の向き強度に応じて表面基板２０と背面基板２２との基板間を移動するようになっている。
【００４１】
この移動性粒子群３４の各移動性粒子としては、ガラスビーズ、アルミナ、酸化チタン等の絶縁性の金属酸化物粒子等、熱可塑性若しくは熱硬化性樹脂粒子、これらの樹脂粒子の表面に着色剤を固定したもの、熱可塑性若しくは熱硬化性樹脂中に絶縁性の着色剤を含有する粒子、及びプラズモン発色機能を有する金属コロイド粒子等が用いられる。
【００４２】
移動性粒子の樹脂には、必要に応じて、帯電性を制御する帯電制御剤を混合しても良い。また、移動性粒子の内部や表面には、必要に応じて、磁性材料を混合しても良い。また、移動性粒子の表面には、必要に応じて、外添剤を付着させても良い。
【００４３】
また、本実施形態に係る表示媒体１２では、図１及び図２に示すように、反射部材３６が、各セル内に収容されている。反射部材３６は、表面基板２０と背面基板２２との基板間において、表面基板２０の板面方向の全面に渡って存在するように配置されている。
【００４４】
この反射部材３６は、移動性粒子群３４を構成する粒子とは異なる光学的反射特性を有している。反射部材３６同士の間には、移動性粒子群３４を構成する各粒子が通過可能な空隙が形成されている。なお、反射部材３６は、分散媒３０中に分散されており、移動性粒子群３４が移動する際に、分散媒３０の流動と共に移動して移動性粒子を通過可能にする構成とされていても良い。
【００４５】
ここで、「移動性粒子群３４を構成する粒子とは異なる光学的反射特性を有する」とは、移動性粒子群３４だけが分散された分散媒３０と、反射部材３６とを対比して目視で観察した場合に、色度、明度、及び彩度において、両者の差異が識別できる差異があることを意味する。なお、これらの色度、明度、及び彩度のうち、特に色度が異なることが望ましい。
【００４６】
上記「識別できる差異」とは、例えば、色度が異なる場合には、具体的には、この移動性粒子群３４だけが分散された分散媒３０と、反射部材３６との各々におけるＣＩＥＬＡＢ値をＸ−Ｒｉｔｅ社製Ｘ−Ｒｉｔｅ４０４により測定したときのａ＊、ｂ＊の差が、５以上であることを指している。
【００４７】
本実施形態に係る表示媒体１２の構成によれば、電界形成部１６から表示媒体１２の表面電極４０と背面電極４６とに電圧が印加されると、印加された電圧に応じた電界が分散媒３０中に形成される。
【００４８】
この形成された電界によって、移動性粒子群３４が表面基板２０と背面基板２２との基板間を移動する。例えば、移動性粒子群３４を構成する粒子が負極に帯電されており、表面電極４０に正の電圧、背面電極４６に負の電圧が印加されると、移動性粒子群３４を構成する粒子は、反射部材３６の空隙を通って、背面基板２２側から表面基板２０側に移動する（図１参照）。このとき、表面基板２０側から目視すると、表面基板２０側に位置する移動性粒子群３４の粒子の色が、表示媒体１２の色として視認される。
【００４９】
一方、表面電極４０に負の電圧、背面電極４６に正の電圧が印加されると、移動性粒子群３４を構成する粒子は、反射部材３６の空隙を通って、表面基板２０側から背面基板２２側に移動する（図２参照）。このとき、表面基板２０側から目視すると、反射部材３６の色が、表示媒体１２の色として視認される。なお、反射部材３６が、移動性粒子と異なる極性に帯電され、表面電極４０及び背面電極４６への電圧印加の際に、基板間を移動性粒子とは反対方向に移動するように構成しても良い。
【００５０】
（本実施形態に係る抑制膜５０の構成）
次に、本実施形態に係る抑制膜５０の構成を説明する。
【００５１】
図１、図２及び図３に示されるように、移動性粒子群３４を構成する移動性粒子のセルの内壁への付着を抑制する抑制膜５０が、セルの内壁に形成されている。具体的には、抑制膜５０は、セルの内壁を構成する表面基板２０の非接合面２１Ｃ、背面基板２２の非形成面２３Ｃ及び区画部材３２の側面３２Ｂに形成されている。
【００５２】
抑制膜５０は、セルの内壁よりも粒子が付着しにくい性質（粒子を弾く性質）を有する膜であり、例えば、フッ素系樹脂又はＳｉ系樹脂が用いられる。
【００５３】
また、本実施形態では、表面基板２０の対向面２１の接合面２１Ａは、区画部材３２の接合面３２Ａと直接接合されており、表面基板２０の接合面２１Ａと区画部材３２の接合面３２Ａとの間には、抑制膜５０が介在していない。
【００５４】
なお、抑制膜５０は、側面３２Ｂに形成されず、表面基板２０の非接合面２１Ｃ及び背面基板２２の非形成面２３Ｃにのみ形成された構成であってもよい。また、表面基板２０の接合面２１Ａと区画部材３２の接合面３２Ａとの間には、抑制膜５０以外の膜や層が介在していてもよい。
【００５５】
また、区画部材３２が背面基板２２の対向面２３に接合される場合には、抑制膜５０が背面基板２２の対向面２３と区画部材３２の背面電極４６への接合面との間に介在しない構成とされる。この構成においても、背面基板２２の対向面と区画部材３２の接合面との間には、抑制膜５０以外の膜や層が介在していてもよい。
【００５６】
（本実施形態に係る表示媒体１２の製造方法の一例）
次に、本実施形態に係る表示媒体１２の製造方法の一例について説明する。図４は、本実施形態に係る表示媒体１２の製造方法の一例を示す概略図である。
【００５７】
図４（Ａ）に示されるように、まず、区画部材３２が形成された背面基板２２の表面に、感光性のフッ素系樹脂による感光性樹脂膜５１を形成する。背面基板２２の表面とは、具体的には、背面基板２２の非接合面２３Ｃ、区画部材３２の接合面３２Ａ（図４（Ａ）における上面）及び図４（Ａ）における側面３２Ｂである。また、図４（Ｄ）に示されるように、表面基板２０の対向面２１にも、感光性のフッ素系樹脂による感光性樹脂膜５１を形成する。
【００５８】
次に、図４（Ｂ）（Ｅ）に示されるように、区画部材３２の接合面３２Ａ及び表面基板２０の接合面２１Ａを、マスク１００によって被覆し、感光性樹脂膜５１を露光する。これにより、背面基板２２の非接合面２３Ｃ、区画部材３２の図４（Ｂ）における側面３２Ｂ及び表面基板２０の非接合面２１Ｃで、感光性樹脂膜５１が硬化し、抑制膜５０が形成される。
【００５９】
次に、図４（Ｃ）（Ｆ）に示されるように、現像液によって現像することで、区画部材３２の接合面３２Ａ及び表面基板２０の接合面２１Ａにおける感光性樹脂膜５１の未硬化部分が除去される。
【００６０】
次に、図４（Ｇ）に示されるように、区画部材３２に区画されるセル内に分散媒３０、移動性粒子群３４及び反射部材３６を充填すると共に、区画部材３２の接合面３２Ａと表面基板２０の接合面２１Ａとを、加圧により接合し、表示媒体１２が製造される。
【００６１】
（本実施形態に係る表示媒体１２の製造方法の他の例）
次に、本実施形態に係る表示媒体１２の製造方法の他の例について説明する。図５は、本実施形態に係る表示媒体１２の製造方法の他の例を示す概略図である。
【００６２】
図５（Ａ）に示されるように、まず、区画部材３２が形成された背面基板２２の表面に、抑制膜５０を形成する。背面基板２２の表面とは、具体的には、背面基板２２の非接合面２３Ｃ、区画部材３２の接合面３２Ａ（図５（Ａ）における上面）及び図５（Ａ）における側面３２Ｂである。また、図５（Ｃ）に示されるように、表面基板２０の対向面２１にも、抑制膜５０を形成する。
【００６３】
次に、図５（Ｂ）に示されるように、背面基板２２の非接合面２３Ｃをマスク１００によって被覆し、区画部材３２の接合面３２Ａに形成された抑制膜５０に、エキシマレーザ装置からレーザＬを照射して、抑制膜５０を除去する。また、図５（Ｄ）に示されるように、表面基板２０の非接合面２１Ｃをマスク１００によって被覆し、表面基板２０の接合面２１Ａに形成された抑制膜５０にエキシマレーザ装置からレーザＬを照射して、抑制膜５０を除去する。
【００６４】
次に、図５（Ｅ）に示されるように、区画部材３２に区画されるセル内に分散媒３０、移動性粒子群３４及び反射部材３６を充填すると共に、区画部材３２の接合面３２Ａと表面基板２０の接合面２１Ａとを、加圧により接合し、表示媒体１２が製造される。
【００６５】
（本実施形態に係る背面基板２２への抑制膜５０の形成方法の一例）
次に、本実施形態に係る区画部材３２を含めた背面基板２２への抑制膜５０の形成方法の一例について説明する。図６は、本実施形態に係る区画部材３２を含めた背面基板２２への抑制膜５０の形成方法の一例を示す概略図である。
【００６６】
図６（Ａ）に示されるように、まず、区画部材３２が形成された背面基板２２の表面に、抑制膜５０を形成する。背面基板２２の表面とは、具体的には、背面基板２２の非接合面２３Ｃ、区画部材３２の接合面３２Ａ（図６（Ａ）における上面）及び図６（Ａ）における側面３２Ｂである。
【００６７】
次に、図６（Ｂ）に示されるように、抑制膜５０上に、ドライフィルムレジスト１０２を貼り付ける（ラミネートする）。
【００６８】
次に、図６（Ｃ）に示されるように、ドライフィルムレジスト１０２が貼り付けられた表面側から全面をエッチングして、区画部材３２の接合面３２Ａに形成された抑制膜５０を除去する。
【００６９】
次に、図６（Ｄ）に示されるように、背面基板２２に残留するドライフィルムレジスト１０２を除去し、区画部材３２を含めた背面基板２２への抑制膜５０の形成が完了する。
【００７０】
（本実施形態に係る背面基板２２への抑制膜５０の形成方法の他の例）
次に、本実施形態に係る区画部材３２を含めた背面基板２２への抑制膜５０の形成方法の他の例について説明する。図７は、本実施形態に係る区画部材３２を含めた背面基板２２への抑制膜５０の形成方法の他の例を示す概略図である。
【００７１】
図７（Ａ）に示されるように、まず、区画部材３２を形成するための形成材料３１を、背面基板２２の対向面２３の全面に形成し、その形成材料３１表面の全面に犠牲層１０４を被覆する。
【００７２】
次に、図７（Ｂ）に示されるように、後工程で形成される区画部材３２の接合面３２Ａとなる位置に犠牲層１０４が残るように、フォトリソグラフィー法を用いて、犠牲層１０４をパターニングする。
【００７３】
次に、図７（Ｃ）に示されるように、犠牲層１０４をマスクとして、形成材料３１をエッチングして、区画部材３２を形成する。
【００７４】
次に、図７（Ｄ）に示されるように、犠牲層１０４を被覆したまま、背面基板２２の表面に抑制膜５０を形成する。背面基板２２の表面とは、具体的には、背面基板２２の非接合面２３Ｃ、区画部材３２の図７における側面３２Ｂ及び犠牲層１０４の表面１０４Ａである。
【００７５】
次に、図７（Ｅ）に示されるように、犠牲層１０４をエッチングして、犠牲層１０４及び犠牲層１０４の表面１０４Ａに形成された抑制膜５０を除去する。このように、当該形成方法では、リフトオフ法により、抑制膜５０が形成される。
【００７６】
（本実施形態に係る表面基板２０への抑制膜５０の形成方法の一例）
次に、本実施形態に係る表面基板２０への抑制膜５０の形成方法の一例について説明する。図８は、本実施形態に係る表面基板２０への抑制膜５０の形成方法の一例を示す概略図である。
【００７７】
図８（Ａ）に示されるように、まず、表面基板２０の対向面２１に抑制膜５０を形成する。
【００７８】
次に、図８（Ｂ）に示されるように、抑制膜５０上に、ドライフィルムレジスト１０６を貼り付ける（ラミネートする）。
【００７９】
次に、図８（Ｃ）に示されるように、フォトリソグラフィー法を用いて、表面基板２０の対向面２１の非接合面２１Ｃ上にドライフィルムレジスト１０６が残るように、ドライフィルムレジスト１０６をパターニングする。
【００８０】
次に、図８（Ｄ）に示されるように、ドライフィルムレジスト１０６をマスクとして、抑制膜５０をエッチングし、表面基板２０の接合面２１Ａの抑制膜５０を除去する。
【００８１】
次に、図８（Ｅ）に示されるように、ドライフィルムレジスト１０６を剥離し、表面基板２０への抑制膜５０の形成が完了する。
【００８２】
（本実施形態に係る表面基板２０への抑制膜５０の形成方法の他の例）
次に、本実施形態に係る表面基板２０への抑制膜５０の形成方法の他の例について説明する。図９は、本実施形態に係る表面基板２０への抑制膜５０の形成方法の他の例を示す概略図である。
【００８３】
図９（Ａ）に示されるように、まず、表面基板２０の対向面２１に、感光性ネガレジスト１０８を形成する。
【００８４】
次に、図９（Ｂ）に示されるように、フォトリソグラフィー法を用いて、表面基板２０の対向面２１の接合面２１Ａに感光性ネガレジスト１０８が残るように、感光性ネガレジスト１０８をパターニングする。
【００８５】
次に、図９（Ｃ）に示されるように、感光性ネガレジスト１０８側の表面基板２０の表面に抑制膜５０を形成する。
【００８６】
表面基板２０の表面とは、具体的には、表面基板２０の非接合面２１Ｃ及び感光性ネガレジスト１０８の表面１０８Ａである。
【００８７】
次に、図９（Ｄ）に示されるように、感光性ネガレジスト１０８を除去し、表面基板２０への抑制膜５０の形成が完了する。このように、当該形成方法では、リフトオフ法により抑制膜５０が形成される。
【００８８】
（本実施形態に係る表示装置１０の作用）
次に、本実施形態に係る表示装置１０の作用を説明する。
【００８９】
表示装置１０では、セルの内壁に抑制膜５０が形成されているので、移動性粒子がセルの内壁に付着しにくい。これにより、移動性粒子の流動性が低下せず、駆動電圧が高くなることが抑制される。また、移動性粒子がセルの内壁に付着しにくいことにより、白色度や色再現域の低下が抑制される。
【００９０】
また、本実施形態に係る表示装置１０では、図１０に示すように、背面基板２２に形成された区画部材３２が表面基板２０と接合される。
【００９１】
例えば、図１１に示すように、表面電極４０の対向面２１の全面に抑制膜５０を形成すると共に、区画部材３２の接合面３２Ａ及び側面３２Ｂに抑制膜５０が形成された比較例の構成において、表面基板２０と区画部材３２とが接合されると、抑制膜５０同士が接合されることになり、接合性が悪い。
【００９２】
これに対して、本実施形態では、表面基板２０の接合面２１Ａと区画部材３２の接合面３２Ａとの間には、抑制膜５０が介在していない。このため、抑制膜５０を介して表面基板２０と区画部材３２とが接合されることがなく、比較例に比べて、表面基板２０と区画部材３２との接合強度が低下しない。
【００９３】
（変形例に係る表示媒体１１２の構成）
次に、変形例に係る表示媒体１１２の構成について説明する。図１２は、変形例に係る表示媒体１１２の構成を示す側断面図である。
【００９４】
変形例に係る表示媒体１１２では、表面基板２０の接合面２１Ａと区画部材３２の接合面３２Ａとの間に、表面基板２０と区画部材３２とを接着する接着層５２が形成されている。なお、他の部分においては、表示媒体１２と同様である。
【００９５】
接着層５２は、接着剤を含んで構成されている。この接着剤としては、例えば、乾燥等の刺激（第１の刺激）により固化あるいはゲル化し、加熱、加圧または光照射等の刺激（第２の刺激）によって粘着性を発現する感刺激接着剤が用いられる。また、接着剤としては、加熱によって粘着性が付与される熱可塑性接着剤、熱活性型接着剤等の感熱接着剤、加圧によって粘着性が付与される感圧接着剤、紫外線（ＵＶ）あるいは可視光照射によって粘着性が付与される感光性接着剤等を用いてもよい。さらに、接着剤としては、液状の状態の塗布液を固化させて用いるホットメルト型の接着剤等、他の接着剤を用いてもよい。
【００９６】
変形例に係る表示媒体１１２によれば、接着層５２を備えない場合に比べ、表面基板２０と区画部材３２との接合強度が向上する。
【００９７】
（変形例に係る表示媒体１１２における表面基板２０への抑制膜５０及び接着層５２の形成方法の一例）
次に、変形例に係る表示媒体１１２における表面基板２０への抑制膜５０及び接着層５２の形成方法の一例について説明する。図１３は、変形例に係る表示媒体１１２における表面基板２０への抑制膜５０及び接着層５２の形成方法の一例を示す概略図である。
【００９８】
図１３（Ａ）に示されるように、まず、表面基板２０の対向面２１に、感光性接着層５３を形成する。
【００９９】
次に、図１３（Ｂ）に示されるように、フォトリソグラフィー法を用いて、表面基板２０の対向面２１の接合面２１Ａに感光性接着層５３が残るように、感光性接着層５３をパターニングし、接着層５２を形成する。
【０１００】
次に、図１３（Ｃ）に示されるように、接着層５２が形成された表面基板２０の表面に、感光性樹脂による抑制膜５０を形成する。表面基板２０の表面とは、具体的には、表面基板２０の非接合面２１Ｃ及び接着層５２の表面５２Ａである。
【０１０１】
次に、図１３（Ｄ）に示されるように、接着層５２の表面５２Ａの抑制膜５０を、フォトリソグラフィー法を用いて除去し、表面基板２０への抑制膜５０及び接着層５２の形成が完了する。
【０１０２】
（変形例に係る表示媒体１１２における表面基板２０への抑制膜５０及び接着層５２の形成方法の他の例）
次に、変形例に係る表示媒体１１２における表面基板２０への抑制膜５０及び接着層５２の形成方法の他の例について説明する。図１４は、変形例に係る表示媒体１１２における表面基板２０への抑制膜５０及び接着層５２の形成方法の他の例を示す概略図である。
【０１０３】
図１４（Ａ）に示されるように、まず、表面基板２０の対向面２１に、感光性樹脂による抑制膜５０を形成する。
【０１０４】
次に、図１４（Ｂ）に示されるように、フォトリソグラフィー法を用いて、表面基板２０の対向面２１の非接合面２１Ｃ上に抑制膜５０が残るように、抑制膜５０をパターニングする。
【０１０５】
次に、図１４（Ｃ）に示されるように、表面基板２０の対向面２１の接合面２１Ａに感光性接着層５３を形成する。
【０１０６】
次に、図１４（Ｄ）に示されるように、フォトリソグラフィー法を用いて、余分な領域に形成された感光性接着層５３を除去すると共に接合面２１Ａに形成された感光性接着層５３を硬化して接着層５２を形成する。これにより、表面基板２０への抑制膜５０及び接着層５２の形成が完了する。
【０１０７】
本発明は、上記の実施形態に限るものではなく、種々の変形、変更、改良が可能である。
【符号の説明】
【０１０８】
１０  表示装置、１２，１１２  表示媒体、１６  電界形成部、２０  表面基板（基板の一例）、２１  対向面、２２  背面基板（基板の一例）、２３  対向面、３２  区画部材、３２Ａ  接合面、３２Ｂ  側面（外壁面の一例）３４  移動性粒子群（粒子の一例）、４０  表面電極（電極の一例）、４６  背面電極（電極の一例）、５０  抑制膜、５２  接着層
【図１】
2011059410.tif 000003
【図２】
2011059410.tif 000004
【図３】
2011059410.tif 000005
【図４】
2011059410.tif 000006
【図５】
2011059410.tif 000007
【図６】
2011059410.tif 000008
【図７】
2011059410.tif 000009
【図８】
2011059410.tif 000010
【図９】
2011059410.tif 000011
【図１０】
2011059410.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2011059410.tif 000014
【図１３】
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【図１４】
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