(57)【要約】      （修正有）【課題】伝達ヘッドのディスクへの接触を防止し、なお且つディスクにより近接した位置に決めるデータ記憶装置を提供する。【解決手段】スライダ３２は、空気軸受面３９Ａ，３９Ｂと、第１のコンタクトフィンガ４６と、伝達ヘッド４０とを有するスライダ本体を含む。第１のコンタクトフィンガはスライダ本体から延在し、約２平方ミクロン〜約２０平方ミクロンの接触面積を有する。伝達ヘッドは、第１のコンタクトフィンガ付近でスライダ本体によって支持され、第１のコンタクトフィンガより短い距離だけ空気軸受面から延在する。【選択図】図２Ａ
2011008906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ記憶装置を作動させるための方法であって、前記方法は、
伝達ヘッドを保持するスライダを記憶媒体上で飛行させるステップを含み、コンタクトフィンガは、前記スライダから延在し、約２平方ミクロン〜約２０平方ミクロンの接触面積を有し、かつ前記伝達ヘッドの近傍の前記スライダ上に位置決めされ、さらに、
前記コンタクトフィンガを圧縮し、かつ前記コンタクトフィンガと前記記憶媒体との間にほぼ連続的な接触をもたらすように、前記コンタクトフィンガを前記記憶媒体に押付けるステップと、
前記コンタクトフィンガが前記記憶媒体とほぼ連続的に接触して圧縮されている間に、前記伝達ヘッドが前記記憶媒体から離間された状態で伝達動作を行なうステップとを含む、方法。
【請求項２】
前記伝達動作は、前記コンタクトフィンガが前記記憶媒体に接触している間に、前記伝達ヘッドによって前記記憶媒体にデータを書込むステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記伝達動作は、前記コンタクトフィンガが前記記憶媒体に接触している間に、前記伝達ヘッドによって前記記憶媒体からデータを読出すステップを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記コンタクトフィンガが前記記憶媒体に接触している状態で、スライダの調整を安定化させるステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
記憶媒体と、
スライダとを備え、前記スライダは、
前記記憶媒体に面する空気軸受面を有するスライダ本体と、
前記スライダ本体によって支持され、かつ前記伝達ヘッドが伝達動作を行なっているときに前記記憶媒体から離間して位置決めされる伝達ヘッドと、
前記伝達ヘッド近傍の前記スライダ本体から延在し、約２平方ミクロン〜約２０平方ミクロンの接触面積を有し、かつ前記伝達ヘッドが伝達動作を行なっているときに前記記憶媒体にほぼ連続的に接触する状態で前記記憶媒体に対して圧縮される圧縮可能なコンタクトフィンガとを含む、装置。
【請求項６】
伝達ヘッドは、前記圧縮可能なコンタクトフィンガの約１００ミクロン以内に位置決めされる、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記圧縮可能なコンタクトフィンガは、圧縮されていないときには約２ナノメートル〜約２０ナノメートルだけ前記空気軸受面から延在する、請求項５に記載の装置。
【請求項８】
前記伝達ヘッドは、前記伝達動作を行なっているときには、約１ナノメートル〜約２ナノメートルのクリアランスを有する、請求項５に記載の装置。
【請求項９】
前記伝達ヘッドは、前記伝達動作を行なっているときには、約２ナノメートル〜約４ナノメートルの飛行高さを有する、請求項５に記載の装置。
【請求項１０】
前記圧縮可能なフィンガを前記記憶媒体に対して圧縮するために前記スライダに接続されたアクチュエータをさらに備える、請求項５に記載の装置。
【請求項１１】
前記圧縮可能なコンタクトフィンガは、前記伝達ヘッドの構成要素上に位置決めされる、請求項５に記載の装置。
【請求項１２】
空気軸受面を有するスライダ本体と、
前記スライダ本体から延在し、かつ約２平方ミクロン〜約２０平方ミクロンの接触面積を有する第１のコンタクトフィンガと、
前記第１のコンタクトフィンガの近傍に前記スライダ本体によって支持され、かつ前記第１のコンタクトフィンガより短い距離だけ前記空気軸受面から延在する伝達ヘッドとを備える、スライダ。
【請求項１３】
前記スライダ本体は前縁および後縁を有し、前記第１のコンタクトフィンガおよび前記伝達ヘッドは、前記前縁よりも前記後縁の付近に位置決めされる、請求項１２に記載のスライダ。
【請求項１４】
前記伝達ヘッドはリーダおよびライタを含み、前記第１のコンタクトフィンガは、前記リーダと前記ライタとの間に位置決めされる、請求項１２に記載のスライダ。
【請求項１５】
前記伝達ヘッドはライタを含み、前記スライダはさらに、
前記スライダ本体によって支持され、かつ約２ナノメートル〜約２０ナノメートルだけ前記空気軸受面から延在する第２のコンタクトフィンガを備え、前記ライタは、前記第１のコンタクトフィンガと前記第２のコンタクトフィンガとの間に位置決めされる、請求項１２に記載のスライダ。
【請求項１６】
前記伝達ヘッドはリーダを含み、前記スライダはさらに、
前縁と前記前縁の反対側の後縁とを備え、前記第１のコンタクトフィンガは、前記リーダと前記前縁との間に位置決めされる、請求項１２に記載のスライダ。
【請求項１７】
前記第１のコンタクトフィンガと前記空気軸受面の一部分とを前記スライダから伸ばすための、前記スライダによって支持されたヒータをさらに備える、請求項１２に記載のスライダ。
【請求項１８】
前記第１のコンタクトフィンガは、約２平方ミクロン〜約５平方ミクロンの接触面積を有する、請求項１２に記載のスライダ。
【請求項１９】
前記伝達ヘッドは、前記第１のコンタクトフィンガの約１００ミクロン以内に位置決めされる、請求項１２に記載のスライダ。
【請求項２０】
前記第１のコンタクトフィンガは、約２ナノメートル〜約２０ナノメートルだけ前記空気軸受面から延在する、請求項１２に記載のスライダ。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
背景
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は典型的に１つ以上のディスクを含み、各ディスクは典型的に、同心のデータトラックまたはデータを記憶するための別の構造を有する。複数のディスクが用いられる場合は、おおむね同じ直径を有する同軸ディスクでスタックが形成される。スライダによって保持される伝達ヘッドを用いて、ディスク上のデータトラックに対して読出および書込が行なわれる。スライダは、アクチュエータアームおよびサスペンションアセンブリを含むヘッドアームアセンブリによって保持され、別個のジンバル構造を含むか、またはジンバルを一体形成することができる。アクチュエータアームは、スライダをディスクに対して移動可能に位置決めする。ディスクが回転すると、スライダは、小さいエアークッションによってディスクの表面上を滑空する。スライダがディスクにより近く位置決めされると、スライダの飛行高さは不安定となる可能性がある。この不安定性によって伝達ヘッドとディスクとの距離が変動し、読出および書込性能が低下する可能性がある。不安定性は、伝達ヘッドがディスクに衝突し、伝達ヘッドを損傷させる可能性があるほど大きくなり得る。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
概要
本発明によれば、スライダは、空気軸受面、第１のコンタクトフィンガ、および伝達ヘッドを有するスライダ本体を含む。第１のコンタクトフィンガは、スライダ本体から延在し、約２平方ミクロン（マイクロメートル、μｍ）〜約２０平方ミクロンの接触表面積を有する。伝達ヘッドは、第１のコンタクトフィンガ付近でスライダ本体によって支持され、第１のコンタクトフィンガよりも短い距離だけ空気軸受面から延在する。
【０００３】
別の実施例は、データ記憶装置を動作させるための方法を含む。当該方法は、伝達ヘッドを保持するスライダを記憶媒体上で飛行させるステップを含み、コンタクトフィンガは、スライダから延在し、約２平方ミクロン〜約２０平方ミクロンの接触面積を有し、かつ伝達ヘッドの近傍のスライダ上に位置決めされ、さらに、コンタクトフィンガを圧縮し、かつコンタクトフィンガと記憶媒体との間にほぼ連続的な接触をもたらすように、コンタクトフィンガを記憶媒体に押付けるステップと、コンタクトフィンガが記憶媒体とほぼ連続的に接触して圧縮されている間に、伝達ヘッドが記憶媒体から離間された状態で伝達動作を行なうステップとを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
【図１】例示的なハードディスクドライブＨＤＤシステムの斜視図である。
【図２Ａ】コンタクトフィンガを有するスライダの斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａのスライダおよびコンタクトフィンガの別の実施例の斜視図である。
【図２Ｃ】図２Ａのスライダおよびコンタクトフィンガのさらに別の実施例の斜視図である。
【図３】図２Ａの線３−３に沿った伝達ヘッドの断面図である。
【図４】伝達ヘッドのクリアランスチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００５】
詳細な説明
図１は例示的なデータ記憶装置（ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）システム２０）の斜視図であり、軸２４を中心に回転するように構成された記憶媒体（磁気記憶ディスク２２）、作動モータ２６（たとえばボイスコイルモータ）、アクチュエータアーム２８、サスペンションアセンブリ３０、および伝達ヘッドを保持するスライダ３２を含む。スライダ３２は、サスペンションアセンブリ３０によって支持され、ひいてはアクチュエータアーム２８によって支持される。作動モータ２６は、軸３４を中心にアクチュエータアーム２８を旋回させるように構成され、回転するディスク２２の表面を横切って弧を描くようにサスペンション３０およびスライダ３２を掃引させる。スライダ３２は、エアークッションによって、ディスク２２を横切って「摺動」または「飛行」する。スライダ３２によって保持される伝達ヘッドは、ディスク２２に対して読出および書込を行なうために、ディスク２２の選択された同心データトラック３６に対して位置決めすることができる。なお、同時に回転するディスク２２のスタックに対して、当該スタックの各ディスク２２の上面および下面における読出および書込のために、追加的なアクチュエータアーム２８と、サスペンションアセンブリ３０と、伝達ヘッドを保持するスライダ３２とを設けることができる。
【０００６】
図２Ａは、スライダ３２の斜視図である。スライダ３２は、前縁３７と、後縁３８と、空気軸受表面３９Ａおよび３９Ｂとを有する。伝達ヘッド４０（リーダ４２およびライタ４４を含む）は、後縁３８付近の空気軸受面３９Ｂに位置決めされる。コンタクトフィンガ４６は、空気軸受面３９Ｂ上のリーダ４２とライタ４４との間に位置決めされる。ヒータ４８は、伝達ヘッド４０付近の、スライダ３２の内側層に位置決めされる。例示した実施例では、スライダ３２は正ピッチスライダであり、後縁３８がディスク２２の方に傾斜している（図１に示す）。代替的な実施例において、スライダ４２は、伝達ヘッド４０が前縁３７付近に位置決めされ、したがってディスク２２の方に傾斜することになる負ピッチスライダであり得る。
【０００７】
スライダ３２がディスク２２（図１に示す）上で飛行すると、空気軸受面３９Ａおよび３９Ｂとディスクとの間の空気が「空気軸受」を形成する。空気軸受面３９Ａおよび３９Ｂの形状は、ディスク２２に接触はしないが近接して伝達ヘッド４０を位置決めするように構成される。コンタクトフィンガ４６は、伝達ヘッド４０よりも長い距離だけ空気軸受面３９Ｂから延在する。コンタクトフィンガ４６がディスク２２に接触すると、伝達ヘッド４０はディスク２２から離間され、伝達ヘッド４０を保護する。コンタクトフィンガ４６が接触しているときには、空気軸受面３９Ａおよび３９Ｂもディスク２２から離間される。したがって、空気軸受面３９Ａおよび３９Ｂは、ディスク２２が回転しているときにコンタクトフィンガ４６がほぼ連続的にディスク２２に接触するのと同時にディスク２２上で飛行することができる。
【０００８】
例示した実施例では、ヒータ４８は、伝達ヘッド４０およびコンタクトフィンガ４６付近に位置決めされる。ヒータ４８が作動されると、伝達ヘッド４０、コンタクトフィンガ４６、およびスライダ３２の周囲の材料を加熱することができ、ディスク２２の方向に膨張させる（図１に示す）。したがって、コンタクトフィンガ４６をディスク２２にほぼ連続的に接触するように位置決めするために、かつディスク２２付近の、データを読出しかつ書込むように構成された距離のところに伝達ヘッド４０を位置決めするために、ヒータ４８を使用することができる。別の実施例において、ヒータ４８を別の好適な超小型作動装置に置換することができる。さらに別の実施例では、スライダ３２は、超小型作動装置なしで作動することができる。
【０００９】
図２Ｂは、スライダ３２′の第２の実施例の斜視図である。図２Ｂのスライダ３２′は、コンタクトフィンガ４６′の位置を除いて、図２Ａのスライダ３２と同様である。コンタクトフィンガ４６′は、伝達ヘッド４０付近に、リーダ４２と前縁３７との間に位置決めされる。
【００１０】
図２Ｃは、スライダ３２″の第２の実施例の斜視図である。図２Ｃのスライダ３２″は、ライタ４４の両側にある第１および第２のコンタクトフィンガ４６″の位置を除いて、図２Ａのスライダ３２と同様である。コンタクトフィンガ４６″およびライタ４４は、後縁３８とほぼ平行なほぼ一直線上にある。
【００１１】
図３は、図２Ａの線３−３に沿ったディスク２２および伝達ヘッド４０の断面図である。図３は、伝達ヘッド４０と、ディスク２２に対する配置とを例示する。伝達ヘッド４０のディスク対面表面５０は、ディスク２２のディスク面５２に面する。ディスク２２は、矢印Ａで示されるように伝達ヘッド４０に対してある方向に移動する。
【００１２】
伝達ヘッド４０のリーダ４２は、下部リードシールド５４、上部リードシールド５６、およびリーダ要素５８を含み、リーダ要素５８は、リードギャップ材料６０によってリードシールド５４および５６から離間される。結合した構造では、上部リードシールド５６は、ライタ４４の第１のリターンポール６２としても機能する。リーダ要素５８は、外場に応じて抵抗が変化する材料からなる磁気抵抗（ＭＲ）要素であり得る。
【００１３】
伝達ヘッド４０のライタ４４は、第１のリターンポール６２と、メインポール６４と、多成分ライトシールド６６と、一部の実施例では第２の（後ろ）リターンポール６８とを含む。ライタ４４の典型的な実施例は、バックバイアス７０Ａおよび７０Ｂと、ヨーク７２と、絶縁層７６を有する１つ以上のコイル組７４とも含む。ライタ４４は、非磁性層７８によってリーダ４２から離間される。
【００１４】
コンタクトフィンガ４６は、非磁性層７８からディスク２２のディスク面５２に向かって延在する。ディスク面５２は、ピーク８０および谷８２を有する粗い面である。ピーク８０および谷８２の平均高さは、表面平均線８４によって表わされる。最も高いピーク８０と最も低い谷８２との距離は、約１〜２ナノメートル（ｎｍ）であり得る。ディスク対面表面５０もピークおよび谷を有する粗い面であり得るが、図３では簡略化のために平滑な面として示される。ディスク対面表面５０上の最も高いピークは、同じく簡略化のために、第２のリターンポール６８から延在していると考えられる。伝達ヘッド４０のクリアランスＤ１は、ディスク対面表面５０上の最も高いピークとディスク面５２の最も高いピーク８０との間で測定される。クリアランスＤ１は、ディスク２２が回転する際の伝達ヘッド４０とディスク２２との最短距離である。伝達ヘッド４０の飛行高さＤ２は、ディスク対面表面５０と表面平均線８４との間で測定される。飛行高さＤ２は、ディスク２２が回転する際の伝達ヘッド４０とディスク面５２との間の平均距離である。コンタクトフィンガ４６は、ディスク面５２に接触するための接触面８６を有する。フィンガ高さＤ３は、コンタクトフィンガ４６がスライダ３２から延在する距離であり、ディスク対面表面５０から接触面８６の間で測定される。
【００１５】
伝達ヘッド４０の利点は、読出および書込の際にディスク２２にごく近接する点である。伝達ヘッド４０がディスク２２により近接して位置決めされると、伝達ヘッド４０はより狭いデータトラック３６（図１に示す）に対して読出および書込が可能となる。これにより、ＨＤＤシステム２０の記憶容量がより増大する。しかし、伝達ヘッド４０がディスク２２に直接接触すると、伝達ヘッド４０が損傷される可能性がある。コンタクトフィンガ４６は、実際に接触することは防ぎつつ、伝達ヘッド４０とディスク２２との近接した間隔を可能とする。
【００１６】
一実施例において、クリアランスＤ１は約１ｎｍ〜約２ｎｍであり得る。飛行高さＤ２は約２ｎｍ〜約４ｎｍであり得る。クリアランスＤ１が２ｎｍより大きいかまたは飛行高さＤ２が４ｎｍより大きい場合、伝達ヘッド４０は、小さいデータトラック３６（図１に示す）に対して十分に読出および書込を行うことができない。
【００１７】
コンタクトフィンガ４６は、ディスク２２が回転すると、ディスク面５２とほぼ連続的に接触する。コンタクトフィンガ４６は、ディスク面５２を横切って摺動する際にピーク８０によって圧縮され、かつ谷８２に膨張することができるように、圧縮可能な材料を含む。ディスク面５２も接触中に圧縮することができる。圧縮されていないとき、コンタクトフィンガ４６は、約２ナノメートル（ｎｍ）〜約２０ｎｍのフィンガ高さＤ３を有し得る。圧縮されていないフィンガ高さＤ３が２ｎｍ未満であれば、伝達ヘッド４０がディスク２２のピーク８０に接触するのを適切に防ぐことができない場合がある。圧縮されていないフィンガ高さＤ３が約２０ｎｍより大きければ、伝達ヘッド４０をディスク面５２に好適に近接させるためには、望ましくない大きな力がコンタクトフィンガ４６を圧縮するために必要となり得る。望ましくない大きな力によって、コンタクトフィンガ４６が望ましくない量だけディスク面５２に押込まれ、ディスク面５２を摩耗させる。好ましい実施例において、圧縮されていないフィンガ高さＤ３は約２ｎｍ〜１０ｎｍであり、コンタクトフィンガ４６を適切に圧縮するのに必要な力をさらに減少させる。一例において、コンタクトフィンガ４６は約１０ｎｍの圧縮されていないフィンガ高さＤ３を有し、伝達ヘッド４０が約２ｎｍの飛行高さＤ２を有するように圧縮され得る。しかしコンタクトフィンガ４６は、８ｎｍ全体を圧縮する必要はない。コンタクトフィンガ４６が約４ｎｍだけ圧縮し、ディスク２２も約４ｎｍだけ圧縮することによって、２ｎｍの飛行高さＤ２を実現することができる。
【００１８】
伝達ヘッド４０の利点は、コンタクトフィンガ４６の近傍に位置決めされる点にもある。好ましい実施例において、コンタクトフィンガ４６は、伝達ヘッド４０の約１００ミクロン（マイクロメートル、μｍ）内に位置決めされる。コンタクトフィンガ４６が約１００ミクロンよりも伝達ヘッド４０から離れて位置決めされると、伝達ヘッド４０とディスク２２との距離が適切に制御されない場合がある。たとえば、スライダ３２のピッチおよびロール中には、コンタクトフィンガ４６はディスク２２とほぼ連続的に接触した状態であり得、旋回点として作用する。伝達ヘッド４０が１００ミクロンよりも旋回点から離れて位置決めされると、ピッチおよびロール中にディスク２２に望ましくないほど近接してまたは離れて移動し得る。より好ましい実施例において、コンタクトフィンガ４６は、伝達ヘッド４０の約２０ミクロン以内にあり得る。最も好ましい実施例では、コンタクトフィンガ４６は、伝達ヘッド４０の約５ミクロン以内にあり得る。
【００１９】
図２Ａおよび図３に示した実施例では、コンタクトフィンガ４６は、伝達ヘッド４０において、リーダ４２とライタ４４との間の非磁性層７８上に位置決めされる。このような位置決めにより、伝達ヘッド４０は、接触点したがって旋回点と本質的に同じ位置を有することが可能となる。他の実施例では、コンタクトフィンガ４６は、伝達ヘッド４０の他の構成要素、たとえば下部リードシールド５４、上部リードシールド５６または絶縁層７６上に位置決めすることができる。図２Ｂに示した実施例では、コンタクトフィンガ４６′は、リーダ４２と前縁３７との間に位置決めされる。一部のスライダでは、伝達ヘッド４０の前方の空気軸受面３９Ｂの一部分は、伝達ヘッド４０よりもディスク２２の付近に位置決めされる。このような位置決めにより、コンタクトフィンガ４６′は、ディスク２２に最も近い空気軸受面３９Ｂの部分から延在することが可能となる。図２Ｃに示した実施例では、コンタクトフィンガ４６″の２つの部分は、後縁３８と平行なほぼ一直線上にライタ４４の両側に存在する。このような配置により、コンタクトフィンガ４６″は、他の機能に加えて、スライダ３２にロール安定性をもたらすことが可能となる。
【００２０】
コンタクトフィンガ４６の動作の利点はさらに、接触面８６が約２平方ミクロン〜約２０平方ミクロンの面積を有する点にある。接触面８６が約２０平方ミクロンよりも大きければ、多くの問題が生じ得る。第１に、空気軸受面３９Ａおよび３９Ｂを横切る空気流に望ましくない影響を及ぼすほど、コンタクトフィンガ４６が大きくなり得る。第２に、伝達ヘッド４０をディスク面５２に好適に近接させるために、コンタクトフィンガ４６を圧縮するのに望ましくない大きな力が必要となるほど、コンタクトフィンガ４６が大きくなり得る。第３に、特定の点において制御可能な高さを確保することができなくなるほど、コンタクトフィンガ４６が大きくなり得る。たとえば、スライダ３２のピッチおよびロール中に、コンタクトフィンガ４６は、十分に小さい接触面８６を有することによって１つの旋回点として作用することができ、したがってその旋回点において、伝達ヘッド４０とディスク面５２との間に予測可能な距離を確保することができる。接触面８６が大きすぎる場合、スライダ３２が接触面８６のエッジにおいて旋回し、複数の旋回点が生じることになる。伝達ヘッド４０とディスク２２との距離は、スライダ３２がある方向または別の方向に回転するかに依存し得る。
【００２１】
一方、接触面８６が約２平方ミクロン未満であれば、他の問題が生じ得る。第１に、伝達ヘッド４０をディスク２２から離間させるのに適切な圧縮力を与えることができなくなるほど、コンタクトフィンガ４６が小さくなり得る。第２に、ディスク面５２を横切って摺動するにつれて望ましくなく迅速に摩耗するほど、コンタクトフィンガ４６が小さくなり得る。コンタクトフィンガ４６は、時間とともに摩耗するように設計された犠牲コンタクトフィンガであり得る。コンタクトフィンガ４６を摩耗するように設計することによって、ディスク面５２の摩耗を減らすことが可能となる。したがって、コンタクトフィンガ４６は、ＨＤＤシステム２０の使用可能な寿命の終了前にコンタクトフィンガ４６が望ましくない量だけ摩耗しないように、接触面８６上に十分大きな面積を有さなければならない。好ましい実施例において、接触面８６は約２平方ミクロン〜約５平方ミクロンの面積を有し、空気流、圧縮力および安定性特性をさらに向上させることができる。
【００２２】
コンタクトフィンガ４６は、コバルト合金、ニッケル−鉄合金およびアルミナなどの１つ以上の多様な圧縮可能な材料を含み得る。ダイヤモンド状炭素の層をコンタクトフィンガ４６上に塗布することができる。コンタクトフィンガ４６は、フライス加工処理、ラッピング処理、またはその両方で作製することができる。
【００２３】
図４は、伝達ヘッドクリアランスチャート９０を例示する。伝達ヘッドクリアランスチャート９０は、図２Ａおよび図３に示した実施例における空気軸受面３９Ｂの一部分、リーダ４２（縦の線で位置を示す）、ライタ４４（別の縦の線で位置を示す）、およびコンタクトフィンガ４６（丸で囲った位置）のクリアランス値をグラフ化したものである。クリアランスチャート９０はごく小さい特徴を拡大しているため、クリアランス線９２および９４は極めてジグザグに見える。リーダ４２は、ゼロ基準からおよそ３ミクロンのところに位置決めされ、ライタ４４はゼロ基準からおよそ９ミクロンのところに位置決めされる。コンタクトフィンガ４６は、ゼロ基準から約５ミクロン〜約７ミクロン延在する。
【００２４】
クリアランス線９２は、ヒータ４８が作動しておらず、伝達ヘッド４０が読出も書込も行なっておらず、コンタクトフィンガ４６がディスク２２（図３に示す）から離間されているときのクリアランス値を例示する。クリアランス線９２は、約６ｎｍのクリアランスを有するコンタクトフィンガ４６を示し、約８ｎｍのクリアランスを有するリーダ４２およびライタ４４を示す。
【００２５】
クリアランス線９４は、ヒータ４８が作動し、伝達ヘッド４０が読出および／または書込を開始するところであり、コンタクトフィンガ４６がディスク２２（図３に示す）に接触しようとする際のクリアランス値を例示する。ヒータ４８は、空気軸受面３９Ｂ、リーダ４２、ライタ４４、およびコンタクトフィンガ４６を加熱しディスク２２（図３に示す）の方に膨張させている。クリアランス線９４は、ほぼ０ｎｍのクリアランスを有するコンタクトフィンガ４６を示し、依然として約３ｎｍのクリアランスを有するリーダ４２およびライタ４４を示す。伝達ヘッド４０が伝達動作を行なう前に、ヒータ４８は、コンタクトフィンガ４６が約ゼロのクリアランスでディスク２２に対して圧縮されるまで、空気軸受面３９Ｂ、リーダ４２、ライタ４４、およびコンタクトフィンガ４６をさらに一層膨張させることになる。多様な実施例において、リーダ４２およびライタ４４は、正に延在するかまたは負に延在する（窪みとも称される）など多様な量だけ空気軸受面３９Ｂから延在することができる。これらの実施例の各々において、リーダ４２およびライタ４４は、コンタクトフィンガ４６より短い距離だけ空気軸受面３９Ｂから延在する。
【００２６】
本発明は、多くの利点および利益をもたらすと認識されるであろう。たとえば、コンタクトフィンガ４６は、極めて小さいクリアランスで動作しているときのスライダ３２の空気軸受安定性を向上させる。小さいクリアランスによって読出および書込密度が増大し、安定性によってエラー率が低下する。また、コンタクトフィンガ４６によって、伝達ヘッド４０がディスク２２に衝突し損傷されることが防がれる。これらのすべては、ディスク面５２に生じる摩耗が相対的にほとんどない状態で行なわれる。
【００２７】
本発明を例示的な実施例を参照して説明したが、当業者であれば、発明の範囲から逸脱することなくさまざまな変更を行ない、その要素を均等物で置換し得ることを理解するであろう。また、本質的な範囲から逸脱することなく本発明の教示に特定の状況または材料を適用する多くの変更が行なわれ得る。したがって、本発明は開示された特定の実施例に限定されるものではなく、本発明は、添付の請求項の範囲内のすべての実施例を含む。たとえば、コンタクトフィンガ４６がディスク２２に接触するように位置決めされる限りにおいて、スライダ３２ならびに空気軸受面３９Ａおよび３９Ｂを例示したものとは異なるように成形することができる。
【符号の説明】
【００２８】
３２  スライダ、３７  前縁、３８  後縁、３９Ａ、３９Ｂ  空気軸受表面、４０  伝達ヘッド、４２  リーダ、４４  ライタ、４６  コンタクトフィンガ、４８  ヒータ。
【図１】
2011008906.tif 000003
【図２Ａ】
2011008906.tif 000004
【図２Ｂ】
2011008906.tif 000005
【図２Ｃ】
2011008906.tif 000006
【図３】
2011008906.tif 000007
【図４】
2011008906.tif 000008
【外国語明細書】
2011008906000001.pdf