(57)【要約】【課題】放熱とミリ波通信エリアの拡大とを実現する。【解決手段】本発明の一形態に係るミリ波送受信機１００は、表面に第１のアンテナ４が形成され、第１のアンテナ４を用いてミリ波信号１１を送信及び受信するミリ波通信ＩＣ３と、ミリ波通信ＩＣ３が実装されたプリント基板２と、ミリ波通信ＩＣ３に接続され、ミリ波通信ＩＣ３の放熱を行うために設けられたヒートシンク５と、ヒートシンク５に形成された第２のアンテナ６とを備え、ミリ波通信ＩＣ３は、さらに、第２のアンテナ６を用いてミリ波信号１２を送信及び受信する。【選択図】図１
2011211424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に第１のアンテナが形成され、当該第１のアンテナを用いてミリ波信号を送信及び受信するミリ波通信ＩＣと、
前記ミリ波通信ＩＣが実装されたプリント基板と、
前記ミリ波通信ＩＣに接続され、前記ミリ波通信ＩＣの放熱を行うために設けられたヒートシンクと、
前記ヒートシンクに形成された第２のアンテナとを備え、
前記ミリ波通信ＩＣは、さらに、前記第２のアンテナを用いてミリ波信号を送信及び受信する
ミリ波送受信機。
【請求項２】
前記第２のアンテナのミリ波信号の放射方向及び入射方向は、前記第１のアンテナのミリ波信号の放射方向及び入射方向と異なる
請求項１記載のミリ波送受信機。
【請求項３】
前記第１のアンテナのミリ波信号の放射方向及び入射方向は、前記ミリ波通信ＩＣの表面側であり、
前記第２のアンテナのミリ波信号の放射方向及び入射方向は、前記ミリ波通信ＩＣの裏面側である
請求項２記載のミリ波送受信機。
【請求項４】
前記第１のアンテナは、全体として二次元アレイを構成する複数のパッチアンテナを含み、
前記ミリ波通信ＩＣは、前記第１のアンテナに入出力するミリ波信号の位相を変化させることにより放射パターンを変化させる
請求項１〜３のいずれか１項に記載のミリ波送受信機。
【請求項５】
前記ミリ波通信ＩＣは、裏面を接続面として前記プリント基板の表面に実装され、
前記ヒートシンクは、
前記プリント基板の裏面側に形成されている第１の部分と、
前記ミリ波通信ＩＣと前記第１の部分とを接続する第２の部分とを含み、
前記第２のアンテナは、前記第１の部分の一部を用いて形成されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載のミリ波送受信機。
【請求項６】
前記ヒートシンクは、さらに、前記ミリ波通信ＩＣと前記第１の部分とを接続する第３の部分を含み、
前記第２のアンテナは、前記第３の部分と、当該第３の部分に接する前記第１の部分とを用いて形成されている
請求項５記載のミリ波送受信機。
【請求項７】
前記プリント基板には、さらに、前記プリント基板を貫通する貫通孔が形成されており、
前記第３の部分は、前記貫通孔を貫通する
請求項６記載のミリ波送受信機。
【請求項８】
前記第２のアンテナは、前記ミリ波通信ＩＣの側面に接続されている
請求項７記載のミリ波送受信機。
【請求項９】
表面に第１のアンテナが形成され、裏面に第２のアンテナが形成され、当該第１のアンテナ及び当該第２のアンテナを用いてミリ波信号を送信及び受信するミリ波通信ＩＣと、
前記ミリ波通信ＩＣが実装されたプリント基板と、
前記ミリ波通信ＩＣに接続され、前記ミリ波通信ＩＣの放熱を行うために設けられたヒートシンクとを備える
ミリ波送受信機。
【請求項１０】
前記ヒートシンクには、当該ヒートシンクを貫通する電波入出力口が形成されており、
前記第２のアンテナは、前記電波入出力口を介して、ミリ波信号を放射及び受信する
請求項９記載のミリ波送受信機。
【請求項１１】
前記ミリ波通信ＩＣは、裏面を接続面として前記プリント基板の表面に実装され、
前記プリント基板には、前記ミリ波通信ＩＣと重なる領域の少なくとも一部に、当該プリント基板を貫通する貫通領域が形成されており、
前記ヒートシンクは、
前記プリント基板の裏面側に形成されている第１の部分と、
前記貫通領域を介して、前記ミリ波通信ＩＣの裏面と前記第１の部分とを接続する第２の部分とを含み、
前記電波入出力口は、前記第１の部分に形成されており、
前記第２のアンテナは、前記貫通領域及び前記電波入出力口を介して、ミリ波信号を放射及び受信する
請求項１０記載のミリ波送受信機。
【請求項１２】
表面にアンテナが形成され、当該アンテナを用いてミリ波信号を送信及び受信するミリ波通信ＩＣと、
前記ミリ波通信ＩＣが実装されたプリント基板と、
前記ミリ波通信ＩＣに接続され、前記ミリ波通信ＩＣの放熱を行うために設けられたヒートシンクと、
前記ヒートシンクに接続され、前記ヒートシンクの放熱を行うためのマグネットとを備える
ミリ波送受信機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミリ波送受信機に関し、特にアンテナ一体型のミリ波通信ＩＣを実装したミリ波送受信機に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非圧縮のＡＶ（Ａｕｄｉｏ  Ｖｉｓｕａｌ）データ（例えば、ＨＤＭＩ（Ｈｉｇｈ−Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）信号）の無線伝送、及び携帯機器にＡＶデータを高速ダウンロードするなどの要望が高まっている。このため、Ｇｂｐｓオーダーの伝送が可能なミリ波通信が注目されている。
【０００３】
一方では、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）技術を利用したミリ波チップが試作されている。具体的には、ＣＭＯＳトランジスタの設計ルールの微細化が進展したことにより、ＣＭＯＳ技術を用いたチップで、６０ＧＨｚ帯などのミリ波信号処理が行えるようになってきている。これにより、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路とアンテナ素子とを１チップに集積できる。
【０００４】
図６は、このようなアンテナ素子一体型の半導体ＩＣを含むミリ波送受信機３０の構成を示す図である。以下、図６を参照しながら、従来のミリ波送受信機３０について説明する。
【０００５】
図６に示すミリ波送受信機３０は、多層基板３１と、フリップチップバンプ３５と、アンダーフィル３６、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）ボール３７と、プリント基板３８、金属平坦部４０とを含む。
【０００６】
ＡＶ機器の筐体の内部にプリント基板３８が固定される。プリント基板３８にはＢＧＡボール３７を使用して多層基板３１が実装される。
【０００７】
多層基板３１は表面にアンテナアレイ３３を、裏面にＭＭＩＣ（Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ  Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）３４をそれぞれ備える。また、多層基板３１の内層には伝送線路３２が形成されている。
【０００８】
ＭＭＩＣ３４はフリップチップバンプ３５及びアンダーフィル３６を使用して多層基板３１に取り付けられる。また、伝送線路３２は、フリップチップバンプ３５及びＢＧＡボール３７の各端子から入出力される信号を伝送する。
【０００９】
アンテナアレイ３３は複数のパッチアンテナから成り、全体として二次元アレイを構成する。ＭＭＩＣ３４は、このアンテナアレイ３３に入出力するミリ波信号の位相を変化させることにより放射パターンを変化させて、他のミリ波通信機能を有するＡＶ機器との間で映像音声信号及び関連する制御信号などを無線通信することができる。
【００１０】
また、ＭＭＩＣ３４の裏面には金属平坦部４０が取り付けられている。また、プリント基板３８にはＭＭＩＣ３４のサイズよりも大きい切り込み３９が設けられている。これにより、ヒートシンクなどを使用して金属平坦部４０を介してＭＭＩＣ３４を放熱させることができる。
【００１１】
ミリ波送受信機３０にこのようなアンテナ素子一体型のミリ波通信ＩＣを使用することにより、複数のＡＶ機器間で映像音声信号及び関連する制御信号などを無線伝送することができる。また、アンテナ素子一体型のミリ波通信ＩＣについては例えば特許文献１に示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００８／０２９１１１５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら上記のミリ波送受信機は、多層基板の片側（表面側）にだけにアンテナアレイが実装されているためにミリ波信号を放射又は入射させる方向が多層基板の片側（表面側）だけに限定されるという課題を有していた。また、上記のミリ波送受信機は、ＭＭＩＣの放熱方法に関しては明確でないといった課題を有していた。
【００１４】
本発明は上記問題点に鑑み、放熱とミリ波通信エリアの拡大とを実現できるミリ波送受信機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記問題点を解決するために本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、表面に第１のアンテナが形成され、当該第１のアンテナを用いてミリ波信号を送信及び受信するミリ波通信ＩＣと、前記ミリ波通信ＩＣが実装されたプリント基板と、前記ミリ波通信ＩＣに接続され、前記ミリ波通信ＩＣの放熱を行うために設けられたヒートシンクと、前記ヒートシンクに形成された第２のアンテナとを備え、前記ミリ波通信ＩＣは、さらに、前記第２のアンテナを用いてミリ波信号を送信及び受信する。
【００１６】
この構成によれば、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、第１のアンテナからミリ波通信ＩＣの表面側にミリ波信号を放射及び入射できるとともに、第２のアンテナからミリ波信号を放射及び入射できる。これにより、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、ミリ波通信エリアを拡大できる。
【００１７】
さらに、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、ヒートシンクを使用してミリ波通信ＩＣの放熱を行うことができる。また、ヒートシンクの一部を使用して第２のアンテナが形成されることにより、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、コストの増加を抑制しつつ、ミリ波通信エリアの拡大と、ミリ波通信ＩＣの放熱とを両立できる。
【００１８】
また、前記第２のアンテナのミリ波信号の放射方向及び入射方向は、前記第１のアンテナのミリ波信号の放射方向及び入射方向と異なってもよい。
【００１９】
この構成によれば、第１のアンテナと第２のアンテナとの放射方向及び入射方向は互いに補い合うことになるので、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、全体としてミリ波通信エリアを拡大できる。
【００２０】
また、前記第１のアンテナのミリ波信号の放射方向及び入射方向は、前記ミリ波通信ＩＣの表面側であり、前記第２のアンテナのミリ波信号の放射方向及び入射方向は、前記ミリ波通信ＩＣの裏面側であってもよい。
【００２１】
この構成によれば、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、第１のアンテナからミリ波通信ＩＣの表面側にミリ波信号を放射及び入射できるとともに、第２のアンテナからミリ波通信ＩＣミリ波信号を放射及び入射できる。これにより、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、ミリ波通信エリアを拡大できる。
【００２２】
また、前記第１のアンテナは、全体として二次元アレイを構成する複数のパッチアンテナを含み、前記ミリ波通信ＩＣは、前記第１のアンテナに入出力するミリ波信号の位相を変化させることにより放射パターンを変化させてもよい。
【００２３】
この構成によれば、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、ミリ波信号の放射パターンを変更できる。
【００２４】
また、前記ミリ波通信ＩＣは、裏面を接続面として前記プリント基板の表面に実装され、前記ヒートシンクは、前記プリント基板の裏面側に形成されている第１の部分と、前記ミリ波通信ＩＣと前記第１の部分とを接続する第２の部分とを含み、前記第２のアンテナは、前記第１の部分の一部を用いて形成されていてもよい。
【００２５】
また、前記ヒートシンクは、さらに、前記ミリ波通信ＩＣと前記第１の部分とを接続する第３の部分を含み、前記第２のアンテナは、前記第３の部分と、当該第３の部分に接する前記第１の部分とを用いて形成されていてもよい。
【００２６】
また、前記プリント基板には、さらに、前記プリント基板を貫通する貫通孔が形成されており、前記第３の部分は、前記貫通孔を貫通してもよい。
【００２７】
また、前記第２のアンテナは、前記ミリ波通信ＩＣの側面に接続されていてもよい。
また、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、表面に第１のアンテナが形成され、裏面に第２のアンテナが形成され、当該第１のアンテナ及び当該第２のアンテナを用いてミリ波信号を送信及び受信するミリ波通信ＩＣと、前記ミリ波通信ＩＣが実装されたプリント基板と、前記ミリ波通信ＩＣに接続され、前記ミリ波通信ＩＣの放熱を行うために設けられたヒートシンクとを備える。
【００２８】
この構成によれば、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、第１のアンテナからミリ波通信ＩＣの表面側にミリ波信号を放射及び入射できるとともに、第３のアンテナからミリ波通信ＩＣの裏面側にミリ波信号を放射及び入射できる。これにより、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、ミリ波通信エリアを拡大できる。
【００２９】
さらに、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、ヒートシンクを使用してミリ波通信ＩＣの放熱を行うことができる。このように、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、ミリ波通信エリアの拡大と、ミリ波通信ＩＣの放熱とを両立できる。
【００３０】
また、前記ヒートシンクには、当該ヒートシンクを貫通する電波入出力口が形成されており、前記第２のアンテナは、前記電波入出力口を介して、ミリ波信号を放射及び受信してもよい。
【００３１】
この構成によれば、本発明の一形態に係るミリ波送受信機では、ヒートシンクの一部にミリ波信号が通る電波入出力口が形成される。これにより、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、ミリ波通信エリアの拡大と、ミリ波通信の放熱とを両立できる。
【００３２】
また、前記ミリ波通信ＩＣは、裏面を接続面として前記プリント基板の表面に実装され、前記プリント基板には、前記ミリ波通信ＩＣと重なる領域の少なくとも一部に、当該プリント基板を貫通する貫通領域が形成されており、前記ヒートシンクは、前記プリント基板の裏面側に形成されている第１の部分と、前記貫通領域を介して、前記ミリ波通信ＩＣの裏面と前記第１の部分とを接続する第２の部分とを含み、前記電波入出力口は、前記第１の部分に形成されており、前記第２のアンテナは、前記貫通領域及び前記電波入出力口を介して、ミリ波信号を放射及び受信してもよい。
【００３３】
また、表面にアンテナが形成され、当該アンテナを用いてミリ波信号を送信及び受信するミリ波通信ＩＣと、前記ミリ波通信ＩＣが実装されたプリント基板と、前記ミリ波通信ＩＣに接続され、前記ミリ波通信ＩＣの放熱を行うために設けられたヒートシンクと、前記ヒートシンクに接続され、前記ヒートシンクの放熱を行うためのマグネットとを備える。
【００３４】
この構成によれば、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、例えば、ヒートシンクとＡＶ機器の筐体とをマグネットの磁力によって接合させることにより、当該ミリ波送受信機をミリ波通信ＩＣの実装面と平行方向を軸として回転させることができる。これにより、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、第１のアンテナからミリ波信号が放射及び入射される方向を変化させることにより、ミリ波通信エリアを拡大できる。
【００３５】
さらに、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、例えば、ヒートシンク及びマグネットを使用してＡＶ機器の筐体にミリ波通信の熱を放熱させることができる。このように、本発明の一形態に係るミリ波送受信機は、ミリ波通信エリアの拡大と、ミリ波通信ＩＣの放熱とを両立できる。
【発明の効果】
【００３６】
以上のように本発明は、放熱とミリ波通信エリアの拡大とを実現できるミリ波送受信機を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態１に係るミリ波送受信機の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るミリ波送受信機においてミリ波信号が放射及び入射される様子を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係るミリ波送受信機の構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態２に係るミリ波送受信機においてミリ波信号が放射及び入射される様子を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態３に係るミリ波送受信機の構成を示す図である。
【図６】従来のミリ波送受信機の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明に係るミリ波送受信機の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３９】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係るミリ波送受信機１００は、ミリ波通信ＩＣ３の放熱を行うためのヒートシンク５を備えるとともに、当該ヒートシンク５を用いて形成された第２のアンテナ６を備える。これにより、本発明の実施の形態１に係るミリ波送受信機１００は、放熱とミリ波通信エリアの拡大とを実現できる。
【００４０】
図１は、本発明の実施の形態１に係るミリ波送受信機１００の構成を示す図である。また、図２は、本発明の実施の形態１に係るミリ波送受信機１００において表面側及び裏面側からミリ波信号が放射及び入射される様子を示す図である。
【００４１】
図１に示すミリ波送受信機１００は、ミリ波送受信機１００の筐体ケース１と、筐体ケース１の内部に固定されたプリント基板２と、プリント基板２に実装されたミリ波通信ＩＣ３と、ミリ波通信ＩＣ３の表面に形成された第１のアンテナ４と、ミリ波通信ＩＣ３の裏面に装着されたヒートシンク５、ヒートシンク５に形成られた第２のアンテナ６とを備える。
【００４２】
また、図２に示すように、ミリ波送受信機１００において、ミリ波信号１１がミリ波通信ＩＣ３の表面側から放射及び入射される。また、ミリ波信号１２がミリ波通信ＩＣ３の裏面側から放射及び入射される。
【００４３】
以上のように構成されたミリ波送受信機１００について、以下、図１及び図２を用いて説明する。
【００４４】
まず、図１に示すミリ波送受信機１００について説明する。
ミリ波通信ＩＣ３が実装されたプリント基板２は、筐体ケース１の内部に固定されている。
【００４５】
ミリ波通信ＩＣ３は、送受信回路とアンテナとを集積した１チップの半導体デバイス（半導体集積回路）である。このミリ波通信ＩＣ３は、ＡＶ機器（図示せず）からプリント基板２を通じて入出力される映像音声信号及びＡＶ機器を制御するための制御信号を、ミリ波信号を用いて無線伝送するためのミリ波信号処理を行う。
【００４６】
また、ミリ波通信ＩＣ３の表面には複数のパッチアンテナから構成されたアレイアンテナである第１のアンテナ４が形成されている。また、ミリ波通信ＩＣ３は、それぞれのパッチアンテナから放射又は入射されたミリ波信号１１の位相を変化させることにより、放射パターンを変化させることができる。
【００４７】
第１のアンテナ４は、ミリ波信号を透過する樹脂から成る筐体ケース１を介して外部にミリ波信号１１を送受信する。これにより、ミリ波送受信機１００は、他のミリ波通信機能を有するＡＶ機器との間で映像音声信号及びＡＶ機器の制御信号などを無線通信することができる。
【００４８】
また、ミリ波通信ＩＣ３は、裏面を接続面としてプリント基板２の表面に実装される。
プリント基板２には、ミリ波通信ＩＣ３と重なる領域（ミリ波通信ＩＣの下方の領域）の少なくとも一部に、当該プリント基板２を貫通する貫通領域２Ａが形成されている。また、プリント基板２には、当該プリント基板２を貫通する貫通孔２Ｂが形成されている。
【００４９】
また、ミリ波通信ＩＣ３の側面にはミリ波信号１２を入出力するための給電点６Ａが形成されている。
【００５０】
また、ミリ波通信ＩＣ３の裏面に接するようにヒートシンク５が取り付けられている。このヒートシンク５により、ミリ波通信ＩＣ３の放熱が行われる。
【００５１】
このヒートシンク５は、第１の部分５Ａと、第２の部分５Ｂと、第３の部分５Ｃとを含む。第１の部分５Ａは、プリント基板２の裏面側に形成されている。また、例えば、第１の部分５Ａは、プリント基板２の裏面側の下方を覆うように形成されている。また、第１の部分５Ａには、当該第１の部分５Ａを貫通する貫通孔５Ｄが形成されている。
【００５２】
第２の部分５Ｂは、ミリ波通信ＩＣ３の裏面と第１の部分５Ａとを接続する。この第２の部分５Ｂは、貫通領域２Ａを貫通するように形成されている。
【００５３】
第３の部分５Ｃは、給電点６Ａが形成されているミリ波通信ＩＣ３の側面と、貫通孔５Ｄが形成されている第１の部分５Ａの一部とを接続する。また、第３の部分５Ｃは、貫通孔２Ｂを貫通するように形成されている。
【００５４】
また、ミリ波通信ＩＣ３の表面に形成された第１のアンテナ４と同時に、ヒートシンク５の一部に形成された第２のアンテナ６からミリ波信号が放射又は入射される。
【００５５】
この第２のアンテナ６は、第１の部分５Ａの貫通孔５Ｄが形成されている部分と、第３の部分５Ｃとを用いて形成されている。また、第３の部分５Ｃは、給電点６Ａと貫通孔５Ｄとを接続する中空部を有する。
【００５６】
また、図２に示すように、第１のアンテナ４からはミリ波通信ＩＣ３の表面側（実装面に対して垂直方向（＋Ｚ方向））にミリ波信号１１が放射及び入射される。一方、第２のアンテナ６からはミリ波通信ＩＣ３の裏面側（実装面に対して逆垂直方向（−Ｚ方向））にミリ波信号１２が放射及び入射される。
【００５７】
以上より、本発明の実施の形態１に係るミリ波送受信機１００は、第１のアンテナ４からミリ波通信ＩＣ３の表面側にミリ波信号１１を放射及び入射できるとともに、第２のアンテナ６からミリ波通信ＩＣ３の裏面側にミリ波信号１２を放射及び入射できる。このように、第１のアンテナ４と第２のアンテナ６との放射方向及び入射方向は互いに補い合うことになるので、ミリ波送受信機１００は、全体としてミリ波通信エリアを拡大できる。
【００５８】
また、本発明の実施の形態１に係るミリ波送受信機１００は、ヒートシンク５を使用してミリ波通信ＩＣ３の放熱を行うことができる。
【００５９】
また、ヒートシンク５の一部を使用して第２のアンテナが形成されることにより、本発明の実施の形態１に係るミリ波送受信機１００は、コストの増加を抑制しつつ、ミリ波通信エリアの拡大と、ミリ波通信ＩＣ３の放熱とを両立できる。
【００６０】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るミリ波送受信機１００Ａは、ミリ波通信ＩＣ３の放熱を行うためのヒートシンク５を備えるとともに、ミリ波通信ＩＣ３の裏面に形成された第３のアンテナ７を備える。これにより、本発明の実施の形態２に係るミリ波送受信機１００Ａは、放熱とミリ波通信エリアの拡大とを実現できる。
【００６１】
以下、本発明の実施の形態２について図面を参照しながら説明する。
図３は本発明の実施の形態２に係るミリ波送受信機１００Ａの構成を示す図である。また、図４は本発明の実施の形態２に係るミリ波送受信機１００Ａにおいて表面側及び裏面側からミリ波信号が放射及び入射される様子を示す図である。
【００６２】
なお、図３において、図１と同様の要素には同一の符号を付しており重複する説明は省略する。
【００６３】
図３に示すミリ波送受信機１００Ａは、ミリ波送受信機１００Ａの筐体ケース１と、筐体ケース１の内部に固定されたプリント基板２と、プリント基板２に実装されたミリ波通信ＩＣ３と、ミリ波通信ＩＣ３の表面に形成された第１のアンテナ４と、ミリ波通信ＩＣ３の裏面に実装されたヒートシンク５と、ミリ波通信ＩＣの裏面に形成された第３のアンテナ７と、ヒートシンク５に設けられた電波入出力口８とを備える。
【００６４】
また、図４に示すように、ミリ波送受信機１００Ａにおいて、ミリ波信号１１がミリ波通信ＩＣ３の表面側から放射及び入射される。また、ミリ波信号２２はミリ波通信ＩＣ３の裏面側から放射及び入射される。
【００６５】
本発明の実施の形態１と異なるのは、図３に示すミリ波送受信機１００Ａでは、ミリ波通信ＩＣ３の裏面に第３のアンテナ７が形成されている点と、ヒートシンク５に第２のアンテナ６の代わりに電波入出力口８が形成されている点とである。
【００６６】
以上のように構成されたミリ波送受信機１００Ａについて、以下、図３及び図４を用いて説明する。
【００６７】
ミリ波通信ＩＣ３の裏面にはミリ波信号２２を放射及び入射するための第３のアンテナ７が形成されている。
【００６８】
電波入出力口８は、ヒートシンク５の第１の部分５Ａに形成され、当該第１の部分５Ａを貫通する。
【００６９】
また、第３のアンテナ７は、ミリ波通信ＩＣ３の表面に形成された第１のアンテナ４と同時に、電波入出力口８及び前記筐体ケース１を介して外部にミリ波信号２２を送受信する。
【００７０】
また、図４に示すように、第１のアンテナ４からはミリ波通信ＩＣ３の表面側（実装面に対して垂直方向（＋Ｚ方向））にミリ波信号１１が放射及び入射される。一方、第３のアンテナ７と電波入出力口８とからはミリ波通信ＩＣ３の裏面側（実装面に対して逆垂直方向（−Ｚ方向））にミリ波信号２２が放射及び入射される。
【００７１】
以上より、本発明の実施の形態２に係るミリ波送受信機１００Ａは、第１のアンテナ４からミリ波通信ＩＣ３の表面側にミリ波信号１１を放射及び入射できるとともに、第３のアンテナ７からミリ波通信ＩＣ３の裏面側にミリ波信号２２を放射及び入射できる。このように、第１のアンテナ４と第３のアンテナ７との放射方向及び入射方向は互いに補い合うことになるので、ミリ波送受信機１００Ａは、全体としてミリ波通信エリアを拡大できる。
【００７２】
また、本発明の実施の形態２に係るミリ波送受信機１００Ａは、ヒートシンク５を使用してミリ波通信ＩＣ３の放熱を行うことができる。
【００７３】
また、本発明の実施の形態２に係るミリ波送受信機１００Ａでは、ヒートシンク５の一部にミリ波信号２２が通る電波入出力口８が形成される。これにより、本発明の実施の形態２に係るミリ波送受信機１００Ａは、ミリ波通信エリアの拡大と、ミリ波通信ＩＣ３の放熱とを両立できる。
【００７４】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係るミリ波送受信機１００Ｂは、ミリ波通信ＩＣ３の放熱を行うためのヒートシンク５を備えるとともに、当該ヒートシンク５とＡＶ機器の筐体１０とを接続するマグネット９を備える。これにより、本発明の実施の形態３に係るミリ波送受信機１００Ｂは、放熱とミリ波通信エリアの拡大とを実現できる。
【００７５】
以下、本発明の実施の形態３について図面を参照しながら説明する。
図５は本発明の実施の形態３に係るミリ波送受信機１００Ｂの構成を示す図である。なお、図５において、図１と同様の要素には同一の符号を付しており重複する説明は省略する。
【００７６】
図５に示すミリ波送受信機１００Ｂは、ミリ波送受信機１００Ｂの筐体ケース１と、筐体ケース１の内部に固定されたプリント基板２と、プリント基板２に実装されたミリ波通信ＩＣ３と、ミリ波通信ＩＣ３の表面に形成された第１のアンテナ４と、ミリ波通信ＩＣ３の裏面に装着されたヒートシンク５と、ヒートシンク５に接して設けられたマグネット９とを備える。
【００７７】
本発明の実施の形態１と異なるのは、図５に示すミリ波送受信機１００Ｂでは、ヒートシンク５に接合するマグネット９を設けた点と、ヒートシンク５に形成された第２のアンテナ６を無くした点とである。
【００７８】
以上のように構成されたミリ波送受信機１００Ｂについて、以下、図５を用いて説明する。
【００７９】
ヒートシンク５にはマグネット９が接合して取り付けられている。また、マグネット９は、ＡＶ機器の筐体１０に接している。これにより、ヒートシンク５の熱をＡＶ機器の筐体（金属）１０に放熱できる。
【００８０】
さらに、ヒートシンク５はマグネット９の磁力によってＡＶ機器の筐体１０に接合している。よって、ミリ波通信ＩＣ３の実装面と平行方向（Ｘ方向）を軸として、ミリ波送受信機１００Ｂを手動で回転させることができる。この回転方向に応じて、第１のアンテナ４からミリ波信号１１が放射及び入射される方向を変更できる。
【００８１】
以上より、本発明の実施の形態３に係るミリ波送受信機１００Ｂは、ヒートシンク５とＡＶ機器の筐体１０とをマグネット９の磁力によって接合させることにより、当該ミリ波送受信機１００Ｂをミリ波通信ＩＣ３の実装面と平行方向（Ｘ方向）を軸として回転させることができる。これにより、本発明の実施の形態３に係るミリ波送受信機１００Ｂは、ミリ波通信ＩＣ３の第１のアンテナ４からミリ波信号１１が放射及び入射される方向を変化させることにより、ミリ波通信エリアを拡大できる。
【００８２】
また、本発明の実施の形態３に係るミリ波送受信機１００Ｂは、ヒートシンク５及びマグネット９を使用してＡＶ機器の筐体１０にミリ波通信ＩＣ３の熱を放熱させることができる。
【００８３】
このように、本発明の実施の形態３に係るミリ波送受信機１００Ｂは、ミリ波通信エリアの拡大と、ミリ波通信ＩＣ３の放熱とを両立できる。
【００８４】
以上、本発明の実施の形態に係るミリ波受信機について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。
【００８５】
例えば、実施の形態１から実施の形態３において、筐体ケース１、プリント基板２及びヒートシンク５の大きさ及び形状は、上述した形状に限定されるものではなく、上述した形状以外であってもよい。
【００８６】
また、実施の形態１から実施の形態３において、筐体ケース１は樹脂であるとしたが、筐体ケース１は、樹脂以外の、ミリ波信号を透過する材料で構成されてもよい。
【００８７】
また、実施の形態１から実施の形態３において、ミリ波信号が入射（放射）する方向を垂直Ｚ軸方向又は水平Ｘ方向として説明したが、垂直Ｚ軸方向、水平Ｘ方向又は水平Ｙ方向に近い斜入射であってもよい。
【００８８】
また、実施の形態２において、ミリ波通信ＩＣ３の裏面に設けた第３のアンテナ７はアレイアンテナであってもよい。
【００８９】
また、実施の形態３において、マグネット９の大きさ及び形状は、上述した形状に限定されるものではなく、上述した形状以外であってもよい。
【００９０】
また、上記において、各構成要素の角部及び辺を直線的に記載しているが、製造上の理由により、角部及び辺が丸みをおびたものも本発明に含まれる。
【００９１】
また、上記実施の形態１〜３に係るミリ波送受信機、及びその変形例の機能のうち少なくとも一部を組み合わせてもよい。
【００９２】
更に、本発明の主旨を逸脱しない限り、本発明の実施の形態に対して当業者が思いつく範囲内の変更を施した各種変形例も本発明に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明は、ミリ波受信機に適用でき、特に、非圧縮ビデオデータを伝送するためのミリ波通信機能を内蔵したＡＶ機器に利用できる。
【符号の説明】
【００９４】
１  筐体ケース
２  プリント基板
２Ａ  貫通領域
２Ｂ、５Ｄ  貫通孔
３  ミリ波通信ＩＣ
４  第１のアンテナ
５  ヒートシンク
５Ａ  第１の部分
５Ｂ  第２の部分
５Ｃ  第３の部分
６  第２のアンテナ
６Ａ  給電点
７  第３のアンテナ
８  電波入出力口
９  マグネット
１０  ＡＶ機器の筐体
１１、１２、２２  ミリ波信号
３０、１００、１００Ａ、１００Ｂ  ミリ波送受信機
３１  多層基板
３２  伝送線路
３３  アンテナアレイ
３４  ＭＭＩＣ
３５  フリップチップバンプ
３６  アンダーフィル
３７  ＢＧＡボール
３８  プリント基板
３９  切り込み
４０  金属平坦部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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