(57)【要約】【課題】画像形成装置の内部構造の冷却に、ファンなどの冷却装置が用いられるが、この内部構造の冷却に用いられた空気流を他の構造物の冷却に用いると、温度の下降が適切に行われないことがある。更に内部構造から発せられた粉塵などの悪影響が懸念される。【解決手段】本発明の画像形成装置は、上側端部２１０と下側端部２２０とを有する鉛直方向に設けられた回路基板２００と、回路基板２００と対向する仕切部１１０と、仕切部１１０と連続して設けられかつ回路基板２００の周囲に形成された壁部材１２０と、回路基板２００の下側端部２２０より下側の位置に少なくとも一部が開口した吸気口１４０と、回路基板２００の上側端部２１０より上側の位置に少なくとも一部が開口した排気口１５０とを備え、回路基板２００と対向して壁部材１２０に設けられたカバー部１Ｂとを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上側端部と下側端部とを有する鉛直方向に設けられた回路基板と、
前記回路基板と対向して設けられた面を有する仕切部と、
前記仕切部と連続して設けられかつ前記回路基板の周囲に形成された壁部と、
前記回路基板の前記下側端部より下側の位置に少なくとも一部が開口した吸気口と、前記回路基板の前記上側端部より上側の位置に少なくとも一部が開口した排気口とを備え、前記回路基板と対向して、かつ前記回路基板に対し前記仕切部とは反対側で前記壁部に設けられたカバー部と
を有する画像形成装置。
【請求項２】
前記回路基板は前記仕切部に対向する面に回路用の素子を備えることを特徴とする請求項１記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記カバー部は、前記回路基板に対向する側の面に当該回路基板に向けて延びる突起を有することを特徴とする請求項１または２記載の画像形成装置。
【請求項４】
画像出力部が配置された空間と区切られた基板配置用空間と、
前記基板配置用空間内に設けられ、上側端部と下側端部とを有する鉛直方向に配置された回路基板と、
前記基板配置用空間の下部にて、前記回路基板の前記下側端部より下側の位置に少なくとも一部が開口し、外気と連通する吸気口と、
前記基板配置用空間の上部にて、前記回路基板の前記上側端部より上側の位置に少なくとも一部が開口し外気と連通する排気口と
を有する画像形成装置。
【請求項５】
前記画像形成装置が前記回路基板とは異なる第２回路基板をさらに有し、
前記基板配置用空間は、前記第２回路基板が配置されている空間とも区切られていることを特徴とする請求項４記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記基板配置用空間内には送風装置が備えられていないことを特徴とする請求項５記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式を適用した複写機やプリンタなどの画像形成装置では、感光体ドラム上に形成された静電潜像を現像器によって現像してトナー像を形成し、この感光体ドラム上に形成されたトナー像を、給紙部から搬送された記録媒体上に転写し、転写されたトナー像を記録媒体に定着して印刷画像を形成している。このような画像形成装置内には、一般に熱源による装置内の温度上昇を抑えるべく冷却構造が採用されている。
【０００３】
例えば、公報記載の従来技術として、内部に充電部を備え、該充電部において蓄電された電力を放電可能な構成を備えた電源ユニットにおいて、上記充電部はこれに用いられるキャパシタのセル部とバランス回路基板とが断熱部材を介して配置され、バランス回路基板に装備されている素子の放熱部材に対して強制的に外気を取り込んで空冷を行う機構を備えた技術が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
また、定着機通過直後の搬送ローラの表面を離型部材で覆い、溶融トナーの離型性を高め、ウェブおよび搬送ローラを強制冷却する冷却手段を設けることによって溶融トナーの凝集力を高め、高温オフセットを防止している。さらに、搬送ローラの離型部材の内側に断熱部材を設けることによって表面の熱時定数を大きくして速やかな冷却サイクルを実現するとともに、搬送ローラの熱膨張を低減する従来技術が存在する（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１３６３４９号公報
【特許文献２】特開２００３−３３５４４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、画像形成装置の内部構造を冷却する際には、一般にファンなどの冷却装置が用いられる。しかしながら、この内部構造の冷却に用いられた空気流を他の構造物の冷却に用いると、冷却効果の低下が避けられず、また隣り合う熱源の相互影響により、温度の下降が適切に行われないことがある。更に内部構造から発せられた粉塵などの悪影響が懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明は、上側端部と下側端部とを有する鉛直方向に設けられた回路基板と、前記回路基板と対向して設けられた面を有する仕切部と、前記仕切部と連続して設けられかつ前記回路基板の周囲に形成された壁部と、前記回路基板の前記下側端部より下側の位置に少なくとも一部が開口した吸気口と、前記回路基板の前記上側端部より上側の位置に少なくとも一部が開口した排気口とを備え、前記回路基板と対向して、かつ前記回路基板に対し前記仕切部とは反対側で前記壁部に設けられたカバー部とを有する画像形成装置である。
【０００７】
請求項２記載の発明は、前記回路基板は前記仕切部に対向する面に回路用の素子を備えることを特徴とする請求項１記載の画像形成装置である。
請求項３記載の発明は、前記カバー部は、前記回路基板に対向する側の面に当該回路基板に向けて延びる突起を有することを特徴とする請求項１または２記載の画像形成装置である。
【０００８】
請求項４記載の発明は、画像出力部が配置された空間と区切られた基板配置用空間と、前記基板配置用空間内に設けられ、上側端部と下側端部とを有する鉛直方向に配置された回路基板と、前記基板配置用空間の下部にて、前記回路基板の前記下側端部より下側の位置に少なくとも一部が開口し、外気と連通する吸気口と、前記基板配置用空間の上部にて、前記回路基板の前記上側端部より上側の位置に少なくとも一部が開口し外気と連通する排気口とを有する画像形成装置である。
【０００９】
請求項５記載の発明は、前記画像形成装置が前記回路基板とは異なる第２回路基板をさらに有し、前記基板配置用空間は、前記第２回路基板が配置されている空間とも区切られていることを特徴とする請求項４記載の画像形成装置である。
【００１０】
請求項６記載の発明は、前記基板配置用空間内には送風装置が備えられていないことを特徴とする請求項５記載の画像形成装置である。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、画像形成装置の内部構造を冷却するのに用いられた空気流を用いることなく回路基板を冷却することが可能となり、また内部構造から発せられた粉塵などの悪影響が低減される。
請求項２記載の発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、より簡便に回路用の素子を回路基板に配置させることができる。
請求項３記載の発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、回路基板の冷却をより効果的に行うことができる。
請求項４記載の発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、画像形成装置の内部構造を冷却するのに用いられた空気流を用いることなく回路基板を冷却することが可能となり、また画像出力部から発生した熱が基板配置用空間に流入するのを防ぐことができるため、より少ない外気量での冷却が可能となる。更に内部構造から発せられた粉塵などの悪影響が低減される。
請求項５記載の発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、より他の回路基板から発生した熱が基板配置用空間に流入するのを防ぐことができるため、より少ない外気量での冷却が可能となる。
請求項６記載の発明によれば、本構成を有しない場合と比較して、より簡易な装置により回路基板を冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施の形態に係る画像形成装置を示す概略構成図である。
【図２】本実施の形態に係る基板配置用空間の断面図である。
【図３】本実施の形態に係る基板配置用空間（カバー板有り）の斜視図である。
【図４】本実施の形態に係る基板配置用空間（カバー板無し）の斜視図である。
【図５】本実施の形態に係る取付脚部の構造を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜画像形成装置１の全体説明＞
図１は、本実施の形態に係る画像形成装置１を示す概略構成図であり、画像形成装置１は、画像出力部と区切られた空間に、基板配置用空間１００を形成し、この基板配置用空間１００内に回路基板２００を備えている。なお、本実施の形態に係る画像形成装置１は、さらに回路基板２００とは異なる第２回路基板（図示せず）を備えている。
【００１４】
画像形成装置１は、画像出力部の一態様として、イエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の複数の画像形成ユニット３０（３０Ｙ，３０Ｍ，３０Ｃ，３０Ｋ）が設けられている。個々の画像形成ユニット３０（３０Ｙ，３０Ｍ，３０Ｃ，３０Ｋ）は、感光体ドラム（像保持体）３１と、この感光体ドラム３１の周囲に順次配設されている各種の電子写真用デバイスとが一体的に形成され、所謂カートリッジ化されている。この一体的に形成される電子写真用デバイスとしては、例えば、感光体ドラム３１を帯電する帯電ロール３２と、この帯電ロール３２により帯電された感光体ドラム３１上に露光形成された静電潜像を現像する現像装置３３と、感光体ドラム３１上の廃トナーを除去するクリーニング装置３５等が含まれる。
【００１５】
また、画像形成装置１は、画像出力部の一態様として、各々の感光体ドラム３１を例えばレーザ光を用いて露光する露光ユニット４０を有する。また、画像出力部の一態様として、各画像形成ユニット３０（３０Ｙ，３０Ｍ，３０Ｃ，３０Ｋ）の感光体ドラム３１にて形成された各色トナー像が多重転写される中間転写ベルト５１と、各画像形成ユニット３１にて形成された各色トナー像を中間転写ベルト５１に順次転写（一次転写）する一次転写ロール５２とを備えている。さらに、画像出力部の一態様として、中間転写ベルト５１上に重畳して形成されたトナー像を記録材（記録紙）である用紙Ｐに一括転写（二次転写）する二次転写ロール８０を備えている。また、これらの画像出力部から離間した位置に、二次転写されたトナー像を用紙Ｐ上に定着させる定着ユニット８１とを備えている。また、画像形成装置１は、各画像形成ユニット３０（３０Ｙ，３０Ｍ，３０Ｃ，３０Ｋ）の現像装置３３にトナーを供給するトナーカートリッジ２０を有する。また、画像形成装置１の全体を制御する制御部９０を備えている。
【００１６】
画像形成装置１は、制御部９０による動作制御の下で、一連の画像形成処理を実行する。すなわち、ＰＣやスキャナなどから取得した画像データは、画像処理部（図示せず）により画像処理が施され、各色の画像データとなって各画像形成ユニット３０に送られる。そして、各画像形成ユニット３０（３０Ｙ，３０Ｍ，３０Ｃ，３０Ｋ）では、電子写真方式により各色のトナー像を形成する。各画像形成ユニット３０（３０Ｙ，３０Ｍ，３０Ｃ，３０Ｋ）の感光体ドラム３１に形成された各色トナー像は、一次転写ロール５２により中間転写ベルト５１上に順次、静電転写（一次転写）され、各色トナーが重畳された重畳トナー像が形成される。中間転写ベルト５１上の重畳トナー像は、中間転写ベルト５１の移動に伴って二次転写ロール８０が配置された二次転写領域に搬送される。一方、用紙Ｐが、重畳トナー像の搬送タイミングに合わせて給紙カセットから給紙され、二次転写領域に搬送される。そして、中間転写ベルト５１上の重畳トナー像は、二次転写部にて二次転写ロール８０が形成する転写電界により、搬送されてきた用紙Ｐ上に一括して静電転写（二次転写）される。重畳トナー像が静電転写された用紙Ｐは、定着ユニット８１まで搬送され、定着ユニット８１によって用紙Ｐ上に定着される。定着後の用紙Ｐは、画像形成装置１の排出部に設けられた用紙積載部に搬送される。
【００１７】
＜画像形成装置１の強制排気＞
次に、画像形成装置１にて行われる、駆動源を用いた強制的な排気について説明する。
画像形成装置１は、画像形成装置１の例えば後面側に設けられ、電気的な駆動力を受けて回転し、空気流を形成する送風装置の一例であるファン９２を有する。また、画像形成装置１の内部の空気流を排気する強制排気口９４が設けられ、この強制排気口９４は、画像形成装置１の一側面を形成する本体カバー１Ｂに設けられている（後述する図３参照）。
【００１８】
例えば画像形成装置１の動作に伴い、制御部９０の制御下にてファン９２が回転する。ファン９２の回転により、画像形成装置１内に外気が取り込まれ、画像形成装置１内に空気流が生じる。この空気流は、画像形成装置１内に形成された所謂ダクト構造によって画像出力部の各所を冷却し、本体カバー１Ｂに備えられた強制排気口９４から排出される。図１に示す例では、図１の左下方に設けられたファン９２によって、各画像形成ユニット３０（３０Ｙ，３０Ｍ，３０Ｃ，３０Ｋ）と中間転写ベルト５１の各所が冷却され、図１の右側面側に設けられた強制排気口９４から排気される。このファン９２による吸気によって、画像形成装置１の冷却に用いられた空気が強制排気口９４から強制的に、画像形成装置１の外部へ排出される。
【００１９】
＜画像形成装置１の自然対流排気＞
次に、画像形成装置１にて行われる、駆動源を用いない自然対流排気について説明する。
本実施の形態が適用される画像形成装置１は、上述のように、画像出力部１０と区切られた空間に基板配置用空間１００を有し、この基板配置用空間１００内に回路基板２００を備えている。
また、基板配置用空間１００は、第２回路基板が配置された空間とも区切られている。なお、本実施の形態における第２回路基板は、低電圧印加用基板である。第２回路基板が配置された空間は、画像出力部１０が備えられた空間とは別の空間であるが、第２回路基板は画像出力部１０と同じ空間内に備えられてもよい。
基板配置用空間１００は、画像形成装置１の内部の一側面側（図１では右側面側）に位置し、この基板配置用空間１００内に鉛直方向に立てた状態で、例えばガラスエポキシ基板からなる回路基板２００を配置している。
【００２０】
図２乃至図５を参照して説明する。ここで、図２は、本実施の形態に係る画像形成装置１内の基板配置用空間１００を説明するための断面図である。また図３は、画像形成装置１の一側面側（図１の右側面側）から画像形成装置１を眺めた斜視図である。さらに図４は、本体カバー１Ｂが取り除かれた画像形成装置１の内部を画像形成装置１の一側面側（図１の右側面側）から眺めた斜視図である。またさらに図５は、図２に示す取付脚部２６０の構造を説明するための図である。
【００２１】
基板配置用空間１００は、仕切部の一例である仕切板１１０と、壁部の一例である壁部材１２０と、カバー部の一例である本体カバー１Ｂとによって区画されている。本体カバー１Ｂの下方側には吸気口１４０を有し、本体カバー１Ｂの、この吸気口１４０よりも上方側には排気口１５０を有している。
基板配置用空間１００は、画像出力部１０が配置された空間とは区切られ、独立した空間として形成される。本実施の形態の構成では、自然対流により、下方側の吸気口１４０から上方側の排気口１５０へ空気が流れることで、回路基板２００に設けられた回路用素子２８０を自然冷却する。
【００２２】
本実施の形態における回路基板２００は、図２に示すように基板配置用空間１００内で上下方向に備えられ、仕切板１１０に備えられた取付脚部２６０によって上側端部２１０と下側端部２２０とが固定され、基板配置用空間１００内に配置されている。
また、回路基板２００は、仕切板１１０側の基板面２００Ａ、すなわち画像形成装置１の内部側の基板面２００Ａに回路用素子２８０を備える。ここで、本実施の形態における回路基板２００は高圧電源用基板であり、回路用素子２８０としては、例えば帯電ロール３２に電荷を注入するため数百ボルトの電圧を印加する電圧供給用素子等が用いられている。
【００２３】
基板配置用空間１００は、本実施の形態では、仕切板１１０と壁部材１２０と本体カバー１Ｂとによって区画され、これらによって形成される空間である。他の部材を更に用いて区画し、空間を形成することもできる。
ここで仕切板１１０は、基板配置用空間１００の一面を構成し、画像形成装置１の内部との間を仕切る仕切部として機能している部材である。この仕切板１１０は、回路基板２００と対向した面を備え、例えば回路基板２００と平行に備えられる。
本実施の形態の仕切板１１０は、例えば厚みが０．６ｍｍ程度の金属製の板材を加工して形成することができるが、画像出力部１０が配置された空間と区切り、空気の流れを妨げる部材であれば、材質や厚みなどは限定されない。
【００２４】
壁部材１２０は、仕切板１１０と連続して設けられる。図４に示すように、本実施の形態においては、壁部材１２０は、回路基板２００の上下左右の４方向を囲む４つの壁部材（１２２、１２４、１２６、１２８）から構成されている。この４つの壁部材（１２２、１２４、１２６、１２８）は、回路基板２００の上側の端面、下側の端面、左側の端面、右側の端面とそれぞれ平行である。
本体カバー１Ｂは、回路基板２００と対向して設けられ、回路基板２００を挟んで仕切板１１０とは反対側に設けられる。また、本実施の形態においては、回路基板２００は、本体カバー１Ｂに沿って平行に設けられている。
【００２５】
基板配置用空間１００の下方には吸気口１４０が形成されており、吸気口１４０は画像形成装置１の外部と連通され、外気を取り込むことができる。本実施の形態においては、吸気口１４０は本体カバー１Ｂの下方に設けられる。より詳細には、回路基板２００の下側端部２２０が位置する水平位置よりも下側に、吸気口１４０の少なくとも一部が開口するように構成されている。
一方、基板配置用空間１００の上部には排気口１５０が備えられており、排気口１５０は画像形成装置１の外部と連通され基板配置用空間１００の空気を外部へ流出させることができる。本実施の形態においては、排気口１５０は本体カバー１Ｂの上側に設けられる。より詳細には、回路基板２００の上側端部２１０が位置する水平位置よりも上側に、排気口１５０の少なくとも一部が開口するように構成されている。
【００２６】
また、前述のように、回路基板２００は、取付脚部２６０によって仕切板１１０に取り付けられる。図５に示すように、本実施の形態の取付脚部２６０は、本体部２６２と、本体部２６２と平行な２つの取付面２６４と、本体部２６２および取付面２６４と垂直に形成される脚部２６６とを有しており、例えば一枚の板部材の両端を折り曲げて形成される。
本実施の形態の取付脚部２６０は、本体部２６２が仕切り板１１０に接合され、取付面２６４が回路基板２００に接合されることにより、回路基板２００を仕切板１１０に取り付ける。ここで、本実施の形態の脚部２６６の長さにより、回路基板２００と仕切板１１０との間の空間が確定される。確定されたこの空間内に、冷却のための空気が流れる。
【００２７】
また、図２に示すように、画像形成装置１の基板配置用空間１００には、この基板配置用空間１００を仕切る突起として、複数のリブ１３２が形成されている。本実施の形態では、この複数のリブ１３２は、本体カバー１Ｂの内側（回路基板２００に対向する面側）から回路基板２００に向けて延びるように形成されている。また、この複数のリブ１３２は水平方向に延伸し（図２においては紙面に垂直な方向に延伸する）、さらに、基板配置用空間１００の上下方向に複数形成される。複数のリブ１３２の水平方向の延伸としては、例えば、回路基板２００の幅よりも長い距離だけ延伸している。更に好ましくは、壁部材１２６、１２８（図４参照）によって定められる基板配置用空間１００の幅の近傍まで延伸することが好ましい。
この複数のリブ１３２は、回路基板２００と本体カバー１Ｂとの間の空気の流れを妨げることで、回路基板２００と仕切板１１０の間での空気の流れを促進させる。
【００２８】
さらに、本実施の形態の画像形成装置１では、仕切板１１０と壁部材１２０との間に、これらの間の間隙を充填するための充填材１６０を有している。この充填材１６０としては、例えば樹脂材料であるウレタンなどが用いられる。寸法精度の問題、組み立て精度の問題等、例えば製造工程において仕切板１１０と壁部材１２０との間に間隙が生じた場合に、充填材１６０によりこの間隙を埋め、基板配置用空間１００を良好に区画することができる。すなわち充填材１６０を挿入することで、密閉度を増加させることができる。
本実施の形態に係る充填材１６０は、仕切板１１０と壁部材１２２、１２４との間にそれぞれ設けられているが、仕切板１１０と壁部材１２６、１２８との間に設けられてもよい。
尚、充填材１６０の材料としては、ウレタン樹脂の他、他の弾性部材を用いることができる。密閉度を高めることができるものであれば、材質、構造は特に限定されない。
【００２９】
また、図４に示すように  本実施の形態においては、排気口１５０と強制排気口９４との間に、強制排気による空気の流れと自然対流排気による空気の流れとを隔離するためのウレタン等の樹脂材１５２が形成されている。すなわち、この樹脂材１５２を設けることにより、強制排気による空気の流れと自然対流排気による空気の流れが隔離される。樹脂材１５２は、カバー板に形成された突起部であってもよい。
【００３０】
次に、図２乃至図５を参照しながら本実施の形態における基板配置用空間１００内での自然対流排気を説明する。
本実施の形態では、回路基板２００の回路用素子２８０が昇温することで基板配置用空間１００内の空気が熱せられ、この空気が自然対流により排気口１５０から外部へと流出する（図２の矢印ＯＵＴ参照）。これに伴い、基板配置用空間１００の下部に設けられた吸気口１４０から自然対流により外気が流入する。流入した外気は、回路基板２００の下側を通過して回路基板２００と仕切板１１０の間の空間へ到達する（図２の矢印ＩＮ参照）。回路基板２００と仕切板１１０の間に達した空気は、回路基板２００の基板面に備えられた回路用素子２８０の熱を奪うことで温度が上昇する一方、回路用素子２８０は、熱が奪われることにより温度が低下する。
この加熱された空気は、自然対流により基板配置用空間１００の上方へと向かう。加熱された空気は、回路基板２００の上側を通過し、基板配置用空間１００の上部に設けられた排気口１５０から外部へと流出する（図２の矢印ＯＵＴ参照）。
【００３１】
ここで、上述のように本実施の形態に係る基板配置用空間１００は、画像出力部１０とは区画して形成されており、画像出力部１０の冷却用のファン９２によって生じる空気流を、回路基板２００の冷却のために用いることはない。よって、画像出力部１０で加熱された空気が基板配置用空間１００内に流入することを抑制できる。すなわち、他の熱源からの対流による影響を受けることなく、本実施の形態の回路用素子２８０の冷却を行うことができる。
【００３２】
さらに、基板配置用空間１００が画像出力部１０と区画されることによって、画像出力部１０の内部に存在するトナー、紙粉などの粉塵が回路用素子２８０へ流れることを抑制する。また、画像出力部１０に備えられた電子機器などからの、ノイズによる回路用素子２８０への影響を低減する副次的効果も期待できる。さらに、回路用素子２８０によって生じるノイズが、画像出力部１０へ与える影響の低減も期待できる。
【００３３】
ここで、本実施の形態においては回路用素子２８０の一例として電圧供給用素子を用いたが、一般的に発熱量の少ない素子であればよい。例えば回路用素子２８０としては、ハードディスク、ＣＰＵ、メモリーなどである主制御用素子や、ファクシミリやＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）といった画像形成装置１の外部との接続を行う素子である外部接続用素子などであってもよい。
【００３４】
なお、本実施の形態では、回路基板２００の回路用素子２８０が仕切板１１０に向けて配置されていたが（図２参照）、本実施の形態の変形例として、回路基板２００の回路用素子２８０が、本体カバー１Ｂと対向する側の面２００Ｂ（図２参照）に備えられる構成であってもよい。すなわち、図２の回路基板２００と裏表が反対となる構成である。この構成により、自然対流をさらに容易にすることができる。ただし、回路用素子２８０の配線を簡略化できるという点では、回路用素子２８０が仕切板１１０と対向する面２００Ａに備えられる図２のような構成が好ましい。
【００３５】
回路基板２００は、その面が鉛直方向を向くように配置されていることが、自然対流を阻害しにくい点で好ましいが、回路用素子２８０を備える側の面２００Ａに沿って、自然対流により空気が移動可能であれば、回路基板２００は鉛直方向から傾斜して配置されても構わない。
本体カバー１Ｂは、壁部材１２０に備えられることが好ましいが、画像形成装置１の他の構成部材によって支持されてもよい。また、本体カバー１Ｂの材質は、金属材料、樹脂材料等が用いられるが、画像形成装置１の表層部材と同一の材質を採用できる。
【００３６】
また、本実施の形態においては、仕切板１１０、壁部材１２０（より詳細には４つの壁部材（１２２、１２４、１２６、１２８））および本体カバー１Ｂのそれぞれ独立した部材によって基板配置用空間１００を形成しているが、内部に基板配置用空間１００が形成された直方体の部材、例えば箱状の一体部材を画像形成装置１に備えることによって、基板配置用空間１００を形成してもよい。
さらに、仕切板１１０、壁部材１２０は、画像形成装置１における他の部材を利用することによって構成されてもよい。例えば、画像出力部１０を区画する板材（図示せず）や、画像出力部１０を支持するフレーム（図示せず）の一部を、仕切板１１０、壁部材１２０として利用してもよい。
【００３７】
本実施の形態においては、図１に示すように、画像形成装置１の右側面側付近に基板配置用空間１００を構成として説明したが、画像形成装置１内における基板配置用空間１００の位置としては、画像形成装置１の外壁部に近い位置、すなわち外環側であれば特に限定されず、画像形成装置１内の左側側面、前面、後面などであってもよい。
【００３８】
またさらに、本実施の形態においては、図３に示すように排気口１５０と強制排気口９４とが、近接して設けられ、外観上は一群の排気口として形成されているが、排気口１５０と強制排気口９４を離間させて配置させてもよい。
さらに本実施の形態では吸気口１４０および排気口１５０は本体カバー１Ｂに形成されているが、外気と連通される場合には、吸気口１４０および排気口１５０が壁部材１２０に設けられてもよい。
【００３９】
なお、本実施の形態では、図３に示すように、例えば、多数の長方形を並列させて吸気口１４０および排気口１５０を構成することができる。しかしながら、吸気口１４０および排気口１５０の数、形状、配置などは限定されるものではない。例えば、吸気口１４０および排気口１５０の数は、それぞれ単数であっても複数であってもよく、吸気口１４０および排気口１５０の形状は、長方形だけでなく、正方形、楕円、円、長穴などであってもよい。
【符号の説明】
【００４０】
１…画像形成装置、１０…画像出力部、１００…基板配置用空間、１１０…仕切板、１２０…壁部材、１３０…カバー板、１４０…吸気口、１５０…排気口、１６０…充填材、２００…回路基板、２１０…上側端部、２２０…下側端部、２６０…取付脚部、２８０…回路用素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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