(57)【要約】【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して製造コストを低減させることができる配線板接続体の製造方法を提供する。【解決手段】第１の配線板１上に形成された第１の電極２ａ，３ａと、第２の配線板１０上に形成された第２の電極２ｂ，３ｂとを、導電性接着剤５を介して接続した配線板接続体１００の製造方法であって、上記導電性接着剤を加熱することにより、上記導電性接着剤に含まれる硬化剤９を活性化させる硬化剤活性化工程と、硬化剤が活性化された上記導電性接着剤を介して上記第１の電極と上記第２の電極とを位置決めする位置決め工程と、所定温度において、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を挟圧して、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する接続工程とを含んで構成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線板上に形成された第１の電極と、第２の配線板上に形成された第２の電極とを、導電性接着剤を介して接続した配線板接続体の製造方法であって、
上記導電性接着剤を加熱することにより、上記導電性接着剤に含まれる硬化剤を活性化させる硬化剤活性化工程と、
硬化剤が活性化された上記導電性接着剤を介して上記第１の電極と上記第２の電極とを位置決めする位置決め工程と、
所定温度において、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を挟圧して、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する接続工程とを含む、配線板接続体の製造方法。
【請求項２】
上記第１の配線板と上記第２の配線板の一方の接続領域に上記導電性接着剤を設ける導電性接着剤仮設工程を含み、
上記硬化剤活性化工程は、仮設された上記導電性接着剤を加熱することにより行われる、請求項１に記載の配線板接続体の製造方法。
【請求項３】
第１の配線板と、この第１の配線板より耐熱性が低い第２の配線板を接続して構成される配線板接続体の製造方法であって、
上記導電性接着剤仮設工程は、上記第１の配線板に上記導電性接着剤を仮設することにより行われる、請求項２に記載の配線板接続体の製造方法。
【請求項４】
上記導電性接着剤仮設工程は、上記硬化剤が活性化しない温度で導電性接着剤を上記配線板に積層することにより行われる、請求項２又は請求項３のいずれかに記載の配線板接続体の製造方法。
【請求項５】
上記導電性接着剤仮設工程と上記硬化剤活性化工程とが、同時又は連続的に行われる、請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の配線板接続体の製造方法。
【請求項６】
上記硬化剤活性化工程は、上記導電性接着剤に対して、伝導又は／及び輻射による熱を作用させることにより行われる、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の配線板接続体の製造方法。
【請求項７】
第１の配線板上に形成された第１の電極と、第２の配線板上に形成された第２の電極とを、導電性接着剤を介して接続した配線板接続体であって、
上記導電性接着剤は、樹脂製のマイクロカプセルに封入された硬化剤と、上記硬化剤と反応して硬化させられ、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する熱硬化性樹脂とを含む一液性導電性接着剤であり、
上記導電性接着剤を加熱することにより上記マイクロカプセルを破壊して、上記硬化剤を活性化させた後、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を位置決めして挟圧することにより、上記第１の電極と上記第２の電極とが導通させられるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とが接着されて構成された、配線板接続体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、配線板接続体の製造方法に関する。詳しくは、導電性接着剤を用いて配線板接続体を製造する際、従来に比べて低い温度で各工程を行うことができる配線板接続体の製造方法及び配線体接続体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器においては、２つの配線板上に設けられた電極を電気的に接続することにより、複数の配線板を接続した構造が採用されることが多い。たとえば、電子機器の可動部への配線等の用途にフレキシブル配線板が多用されるが、電子機器の小型化及び高機能化にともなって、上記フレキシブル配線板同士の配線板接続体や、上記フレキシブル配線板とリジッド配線板との配線板接続体等の多様な配線板接続体が用いられる。
【０００３】
上記配線板を接続するのに導電性接着剤が用いられることが多い。導電性接着剤は、絶縁性のある樹脂接着剤に微細な導電性粒子を分散させて構成されている。接続する配線板の対向する電極を含む領域に上記導電性接着剤を介在させて圧力と温度を加えることにより、これら配線板が接着されると同時に、上記導電性粒子が電極間に掛け渡されて電極間が導通させられ、また、隣接する電極間が電気的に絶縁される。上記導電性接着剤として、フィルム形態の導電性接着剤（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）が採用されることが多い。
【０００４】
上記導電性接着剤は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と、導電性粒子と、硬化剤とを含んで構成されている。上記硬化剤は、マイクロカプセルに封入された状態で上記熱硬化性樹脂中に分散されている。上記導電性接着剤に圧力及び温度を作用させることにより、上記マイクロカプセルが破壊されて上記硬化剤が熱硬化性樹脂中に拡散され、上記導電性粒子を介して上記電極間を導通させた状態で上記熱硬化性樹脂が硬化させられ、配線板接続体が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平４−９６９８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記導電性接着剤に含まれるマイクロカプセルは、通常８０℃以上で破壊されるように形成されている。ところが、配線板を介して加熱が行われるとともに、短時間でマイクロカプセルを破壊できるように、接続工程において、配線板に１８０℃以上の熱が作用する。このため、配線板が加熱によって損傷を受けやすい。一方、加熱温度を低く設定すると、上記マイクロカプセルを充分に破壊できず、熱硬化性樹脂に硬化剤を充分に作用させることができない。このため、熱硬化性樹脂の硬化不良が生じやすい。硬化不良が生じると、その後に対向する上記電極間の距離が大きくなる「浮き」や「戻り」現象が発生し、電極間の接続不良につながる。一方、上記マイクロカプセルを破壊するために加熱時間を増加させることも考えられるが、製造工程の能率が低下する。
【０００７】
また、配線板接続体を構成する配線板の一方又は双方に、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレタレート（ＰＥＴ）、アクリル樹脂等から形成された耐熱性の低い配線板を採用することにより、配線板接続体の製造コストを低減させることができる。ところが、従来の接続方法では、上述したように、配線板に高い温度が作用するため、配線板が熱による損傷を受けたり、変形等が生じやすいという問題があった。
【０００８】
本願発明は、配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して製造コストを低減させることができる配線板接続体の製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願の請求項１に記載した発明は、第１の配線板上に形成された第１の電極と、第２の配線板上に形成された第２の電極とを、導電性接着剤を介して接続した配線板接続体の製造方法であって、上記導電性接着剤を加熱することにより、上記導電性接着剤に含まれる硬化剤を活性化させる硬化剤活性化工程と、硬化剤が活性化された上記導電性接着剤を介して上記第１の電極と上記第２の電極とを位置決めする位置決め工程と、所定温度において、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を挟圧して、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する接続工程とを含むものである。
【００１０】
本願発明では、導電性接着剤中に保持された硬化剤を加熱によって活性化する硬化剤活性化工程が行われる。上記硬化剤活性化工程は、硬化剤が封止されたマイクロカプセルを破壊できる温度で、上記導電性接着剤を所定時間加熱することにより行うことができる。そして、上記硬化剤活性化工程を行って硬化剤を活性化した後に、上記接続工程が行われる。熱硬化性樹脂の硬化反応は、マイクロカプセルが破壊されて硬化剤が拡散された後に遅れて発現する。このため、上記硬化剤活性化工程と上記接続工程とを別途に行うことができる。
【００１１】
上記硬化剤活性化工程を行うことにより、導電性接着剤を直接的に加熱することが可能となる。たとえば、シート状の導電性接着剤を、マイクロカプセルを破壊できる温度で所定時間保持した後、硬化反応が進行する前に、第１の配線板と第２の配線板の間に介挿して、上記接続工程を行うことができる。
【００１２】
たとえば、ウレタン系樹脂からなるマイクロカプセルを破壊できる温度は、８０℃から１００℃であり、従来の接続工程における加熱温度より低く、配線板に損傷を与える恐れはない。
【００１３】
従来の接続工程では、マイクロカプセルを短時間で破壊するために、大量の熱を、配線板を介して作用させる必要があるため、加熱温度も高く設定されていた。本願発明を採用することにより、接続工程を行う際に、配線板を介してマイクロカプセルを破壊するための熱量を作用させる必要がなくなる。したがって、接続工程における加熱温度は、熱硬化性樹脂を軟化させる温度で足りるため、接続工程における加熱温度を低減させることが可能となり、配線板の熱による損傷を防止できる。なお、耐熱性の低い配線板を採用する場合には、上記接続工程において作用する温度は、１００℃以下に設定するのが好ましい。また、作業性を確保するために、接続工程における加熱時間は、１５秒以下となるように設定するのが好ましい。
【００１４】
一方、上記硬化剤活性化工程を行う分だけ工程数が増加するが、硬化剤を確実に活性化した後に、上記接続工程を行うことができるため、導電性接着剤を確実に硬化させることができるだけでなく、接続工程を行う時間を短縮することもできる。なお、上記接続工程において、上記導電性接着剤の硬化を完了させる必要はない。接続工程終了後、温度低下しながら緩やかに硬化反応が進行して接着強度等が実用上問題ないレベルに到達すればよい。また、接続工程終了後に、硬化反応を進行させるために、たとえば、１００℃以下で行われる硬化工程を設けて硬化を完了させることもできる。
【００１５】
本願発明が適用できる配線板の種類は特に限定されることはなく、種々の材料や形態の配線板に適用できる。たとえば、フレキシブルプリント配線板同士の配線板接続体のみならず、フレキシブルプリント配線板とリジッド配線板との配線板接続体の製造方法に本願発明を適用できる。また、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレタレート（ＰＥＴ）、アクリル樹脂等から形成された耐熱性の低い配線板を採用することも可能となる。
【００１６】
請求項２に記載した発明は、上記第１の配線板と上記第２の配線板の一方の接続領域に上記導電性接着剤を設ける導電性接着剤仮設工程を含み、上記硬化剤活性化工程は、仮設された上記導電性接着剤を加熱することにより行われるものである。
【００１７】
請求項２に記載した発明では、導電性接着剤を一方の配線板にあらかじめ仮設しておき、この仮設された導電性接着剤に対して硬化剤活性化工程が行われる。上記導電性接着剤仮設工程は、導電性接着剤が配線板の接続領域に保持されるように行えば足り、硬化剤を活性化させるものではない。したがって、請求項４に記載した発明のように、上記導電性接着剤仮設工程を、上記硬化剤が活性化しない温度で導電性接着剤を上記配線板に積層することにより行うことができる。たとえば、４０℃〜５０℃の硬化剤が活性化する温度以下の温度でフィルム状の導電性接着剤を積層することにより行うことができる。また、粘着性のある他の接着剤を介して上記フィルム状導電性接着剤を積層してもよい。あるいは、ペースト状の接着剤を塗着することにより、上記導電性接着剤仮設工程を行うこともできる。
【００１８】
上記導電性接着剤を、一方の配線板にあらかじめ仮設しておくことにより、導電性接着剤と配線板とを一体的に搬送し、また管理することができる。また、上記硬化剤活性化工程及び上記接続工程において、フィルム状あるいはペースト状の導電性接着剤を取り扱う必要がなくなる。したがって、これら工程の作業性を向上させることができる。
【００１９】
一方、配線板に仮設された導電性接着剤に対して硬化剤活性化工程が行われるため、配線板にも熱が作用する。しかし、マイクロカプセルを破壊できる温度を作用させれば足りるため、従来の接続工程のような大きな熱量を作用させる必要はない。しかも、従来の手法のように、配線板間に保持された導電性接着剤を、これを挟むようにして配置された配線板を介して加熱するものではなく、仮設された配線板と反対側から導電性接着剤を直接加熱することも可能となる。したがって、配線板に作用する熱をさらに低減できる。このため、配線板が熱によって傷むことはない。
【００２０】
請求項３に記載した発明のように、第１の配線板と、この第１の配線板より耐熱性が低い第２の配線板を接続して構成される配線板接続体を製造する場合、上記導電性接着剤仮設工程を、上記第１の配線板に上記導電性接着剤を仮設することにより行うのが好ましい。
【００２１】
耐熱性が高い第１の配線板に導電性接着剤を仮設するとともに、仮設された導電性接着剤に対して硬化剤活性化工程を行うことにより、耐熱性の低い第２の配線板にこれら工程の熱が作用することはない。このため、硬化剤活性化工程において、耐熱性の低い第２の配線板が傷む恐れがなくなる。
【００２２】
導電性接着剤を仮設した配線板を、保存や搬送する必要がない場合は、請求項５に記載した発明のように、上記導電性接着剤仮設工程と上記硬化剤活性化工程とを、同時又は連続的に行うことができる。これにより、工程数や装置を削減することができる。たとえば、加熱プレス治具を用いて第１の配線板に仮設された導電性接着剤を８０℃〜１００℃に加熱してマイクカプセルを破壊して硬化剤を活性化すると同時に、上記導電性接着剤を第１の配線板に仮設し、その後、上記ヒータを一体退避させて第２の配線板を積層し、上記加熱プレス治具を用いて第１の配線板と、第２の配線板と、これら配線板の間に保持された導電性接着剤とからなる積層体を、加熱しつつ挟圧することができる。本願発明では、硬化剤活性化工程において、上記硬化剤が活性化されているため、接続工程における加熱温度を低減させることができる。また、上記硬化剤活性化工程によって導電性接着剤が接続工程を行える程度に軟化する場合には、上記硬化剤活性化工程に引き続いて上記接続工程を行うことにより、硬化剤活性化工程において作用させた熱によって接続工程を行うことも可能となる。
【００２３】
上記硬化剤活性化工程における加熱手法及び装置は特に限定されることはない。たとえば、請求項６に記載した発明のように、上記硬化剤活性化工程を、上記導電性接着剤に対して、伝導又は／及び輻射による熱を作用させることにより行うことができる。たとえば、導電性接着剤に所定温度に加熱した加熱プレス治具を接触させて熱伝導によって加熱することができる。また、所定温度に加熱した熱放射治具を、上記導電性接着剤に近接させて、輻射による熱を作用させることにより行うこともできる。これらの加熱方法を組み合わせて行うこともできる。また、硬化剤活性化工程を行う装置も特に限定されることはなく、専用の加熱装置を採用することもできるし、上記接続工程を行う加熱挟圧装置を利用することもできる。
【００２４】
請求項７に記載した発明は、第１の配線板上に形成された第１の電極と、第２の配線板上に形成された第２の電極とを、導電性接着剤を介して接続した配線板接続体であって、上記導電性接着剤は、樹脂製のマイクロカプセルに封入された硬化剤と、上記硬化剤と反応して硬化させられ、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する熱硬化性樹脂とを含む一液性導電性接着剤であり、上記導電性接着剤を加熱することにより上記マイクロカプセルを破壊して、上記硬化剤を活性化させた後、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を位置決めして挟圧することにより、上記第１の電極と上記第２の電極とが導通させられるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とが接着されて構成された配線板接続体に係るものである。
【００２５】
本願発明に係る配線板接続体では、熱硬化性樹脂と硬化剤とを確実に反応させることができる。しかも、従来に比べて低温で、導電性接着剤の硬化後の反応率を均一にすることができる。たとえば、熱硬化性樹脂と硬化剤との反応率のばらつきを±５％以下にすることが可能となる。このため、硬化後の各部の硬度にむらがなく、硬化不良による電極間の接続不良や、配線板の歪等の発生が生じることもない。
【発明の効果】
【００２６】
低い温度で、信頼性の高い配線板接続体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１の実施形態に係る導電性接着剤仮設工程を示す図である。
【図２】第１の実施形態に係る導電性接着剤仮設工程を示す図である。
【図３】第１の実施形態に係る硬化剤活性化工程を示す図である。
【図４】配線板に導電性接着剤を仮設した状態を示す図である。
【図５】第１の実施形態に係る位置決め工程を示す図である。
【図６】第１の実施形態に係る接続工程を示す図である。
【図７】第１の実施形態に係る接続工程を示す図である。
【図８】配線板接続体の断面図である。
【図９】第２の実施形態に係る硬化剤活性化工程を示す図である。
【図１０】第３の実施形態に係る導電性接着剤仮設工程を示す図である。
【図１１】第３の実施形態に係る位置決め工程を示す図である。
【図１２】第３の実施形態に係る接続工程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて具体的に説明する。図１から図７に本願発明の第１の実施形態に係る配線板接続体の製造方法を示す。また、図８に、本願発明に係る配線板接続体の製造方法によって製造された配線板接続体１００の断面図を示す。本願発明は、フレキシブル配線板同士の接続に本願発明を適用したものである。
【００２９】
図１に示すように、第１の配線板１が、接続用テーブル４の上に位置決めして載置されている。上記配線板１は、ポリエチレンナフタレート樹脂からなる基材の表面に、銀ペーストを印刷することにより形成された配線を備えて構成されており、その一部に他の配線板の電極と接続するための第１の電極２ａ，３ａが設けられている。
【００３０】
上記電極２ａ，３ａを含む領域にフィルム状の導電性接着剤５が積層される。本実施形態に係る導電性接着剤５は、熱硬化性エポキシ樹脂を主剤とする接着剤成分中に、硬化剤９が封止されたマイクロカプセル８と、図示しない導電性粒子とを分散配合して構成されている。上記マイクロカプセル８は、たとえば、ウレタン系樹脂から形成されたものが採用されており、約８０℃程度の加熱によって破壊されるように構成されている。
【００３１】
次に、図２に示すように、上記導電性接着剤５を上記第１の配線板１に保持させるため、導電性接着剤仮設工程が行われる。
【００３２】
本実施形態に係る導電性接着剤仮設工程は、上記第１の配線板１上で、位置決めされた上記導電性接着剤５に、ヒータ７を内蔵した加熱プレス治具６を作用させることにより行われる。上記加熱プレス治具６と、上記導電性接着剤５との間に、離型シート１１介挿した状態で、所定温度に加熱した上記加熱プレス治具６が押し付けられる。
【００３３】
上記導電性接着剤仮設工程は、上記導電性接着剤５に配合された上記マイクロカプセル８を破壊しない温度で行われる。たとえば、５０℃〜７０℃の温度で行うことができる。また、上記接着剤仮設工程は、上記導電性接着剤５を第１の配線板に保持させれば十分であり、導電性接着剤を変形させる必要もない。第１の配線板１は、上記導電性接着剤５を保持させた状態で保存し、搬送することができる。そして、他の基板と接続するために、次に説明する硬化剤活性化工程及び接続工程が行われる。
【００３４】
本実施形態では、上記導電性接着剤５が仮設された第１の配線板１と第２の配線板１０とを接続する前に、上記マイクカプセル８を破壊して硬化剤をエポキシ樹脂に拡散し、反応させる硬化剤活性化工程が行われる。
【００３５】
図３に示すように、本実施形態に係る硬化剤活性化工程は、上記導電性接着剤仮設工程と同様に、上記加熱プレス治具６を作用させることにより行われる。すなわち、上記加熱挟圧実治具６と上記導電性接着剤との間に離型シート１１を介挿して、上記導電性接着剤５を加熱する。硬化剤活性化工程は、上記マイクロカプセル８を破壊するために行われるものであり、導電性接着剤５を８０℃〜１００℃の温度に加熱して、約１〜３０秒間を挟圧することにより行われる。なお、上記マイクロカプセル８を破壊することができれば、導電性接着剤を変形させる必要はないが、圧縮変形させることにより、マイクロカプセルをより確実に破壊できるとともに、硬化剤をエポキシ樹脂中に拡散させることができるため、硬化時間等を調節することができる。図４に示すように、上記硬化剤活性化工程が終了後、上記加熱プレス治具６が一端退避させられる。
【００３６】
図５に示すように、上記硬化剤活性化工程終了後で、上記導電性接着剤５の硬化反応が進行する前に、上記導電性接着剤５を介して第２の配線板１０を位置決めして積層する位置決め工程が行われる。上記第２の配線板１０は、上記第１の配線板１に設けられた第１の電極２ａ，３ａに対応する第２の電極２ｂ，３ｂが設けられており、導通させる電極が上記導電性接着剤５を介して対向するようにして位置決め工程が行われる。なお、本実施形態の場合、上記加熱プレス治具６から熱が作用するため、第１の配線板１と第２の配線板１０の耐熱温度が異なる場合には、上記第２の配線板１０に、耐熱性の高いものを採用するのが好ましい。
【００３７】
上記位置決め工程を行った後に、上記導電性接着剤５を挟んで積層された第１の配線板１と、第２の配線板１０と、これら配線板間に挟まれた導電性接着剤５からなる積層体を、上記接続用テーブル４と上記加熱プレス治具６の間で加熱しながら挟圧する接続工程が行われる。
【００３８】
上記接続工程は、上記加熱プレス治具６を上記導電性接着剤５が軟化する温度に加熱しながら、対向する上記電極が所定の間隔となるまで、上記導電性接着剤５を変形させることにより行われる。通常、対向する電極間の隙間が１〜２μｍとなるまで、上記導電性接着剤５を変形させる。
【００３９】
本実施形態では、上記硬化剤活性化工程において、硬化剤を封止したマイクロカプセルが破壊されて硬化剤が樹脂基材中に拡散された状態となるため、従来のようにマイクロカプセルを破壊する熱量を上記接続工程において作用させる必要がない。このため、従来に比べて低い温度で、しかも短時間で接合工程を行うことが可能となる。このため、配線板に高い温度が作用することはなく、配線板が熱で損傷を受けることはない。
【００４０】
しかも、マイクロカプセルが充分に破壊されて硬化剤が熱硬化性樹脂中に拡散しているため、熱硬化性樹脂を確実に硬化させることができる。このため、上記加熱プレス治具６を除去した後に、導通電極間の隙間が拡開する「浮き」や「戻り」が発生することはなく、信頼性の高い配線板接続体を製造することができる。
【００４１】
上記導電性接着剤の硬化後の反応率を顕微赤外分光法（顕微IR）によって計測した。具体的には、エポキシ基ピークの面積からエポキシ反応率を換算したところ、そのばらつきが５％以内であった。このため、硬化後の各部の硬度にむらがなく、硬化不良による電極間の接続不良や、配線板の歪等の発生が生じるおそれがない。なお、上記接続工程において、上記導電性接着剤の硬化を完了させる必要はない。接続工程終了後、温度低下しながら緩やかに硬化反応が進行して接着強度等が実用上問題ないレベルに到達すればよい。また、接続工程終了後に、硬化反応を進行させるために、たとえば、１００℃以下で行われる硬化工程を設けて硬化を完了させることもできる。
【００４２】
本実施形態に係る上記導電性接着剤の種類は特に限定されることはない。たとえば、ビスフェノールＡ型、Ｆ型、Ｓ型、ＡＤ型、又はビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型との共重合型のエポキシ樹脂や、ナフタレン系エポシキ樹脂、ノボラック型エポシキ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等を使用できる。また、高分子系エポキシ樹脂であるフェノキシ樹脂を用いることもできる。
【００４３】
上記導電性接着剤５に配合される導電性粒子の種類及び形態も特に限定されることはない。たとえば、金、ニッケル等の金属粒子、金属メッキ層に被覆された樹脂粒子等の既存のものを使用できる。
【００４４】
また、本願発明は、マイクロカプセルに封止された硬化剤を含む導電性接着剤に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂と、硬化剤とを隔離層で隔離した構造の導電性接着剤に適用することもできる。
【００４５】
硬化剤として、たとえばイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、アミンイミド、ポリアミン系、第３級アミン、アルキル尿素系等のアミン系、ジシアンジアミド系、無水物系、フェノール系、及びこれらの変成物を採用できる。また、これらの硬化剤成分を単独あるいは２種以上の混合物として使用できる。
【００４６】
上記硬化剤を封止するマイクロカプセルの材料も特に限定されることはなく、配線板の耐熱性等に応じて選択できる。たとえば、ウレタン系樹脂を採用できる。
【００４７】
図９に、本願発明の第２の形態を示す。なお、第１の配線板１、導電性接着剤５及び加熱プレス治具６は、第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。
【００４８】
本実施形態では、加熱プレス治具６を導電性接着剤５に接触させることなく、硬化剤活性化工程を行うものである。
【００４９】
加熱プレス治具６は、所定の熱量を輻射できるように所定温度に加熱される。そして、第１の配線板１に仮設された導電性接着剤の表面に近接することにより輻射熱を作用させる。これにより、第１の実施形態と同様に、導電性接着剤中のマイクロカプセルが破壊されて、硬化剤が導電性接着剤中に拡散される。本実施形態では、上記加熱プレス治具６を、導電性接着剤に接触させないため、離型シートが不要となる。
【００５０】
なお、本実施形態では、第１の実施形態と同様の加熱プレス治具６を用いて硬化剤活性化工程を行うように構成したが、輻射熱を作用させることができる他の加熱装置を用いて硬化剤活性化工程を行うこともできる。
【００５１】
図１０から図１２に、本願発明の第３の実施形態を示す。この実施形態は、耐熱性のある第１の配線板１と、第１の配線板１より耐熱性の低い第２の配線板の配線板接続体の製造方法に本願発明を適用したものである。たとえば、ポリイミド樹脂を基材とする第１の配線板１と、ポリエチレンナフタレート等の耐熱性が低い第２の配線板１０とから構成される配線板接続体の製造方法に本願発明を適用したものである。
【００５２】
図１０に、本実施形態に係る導電性接着剤仮設工程を示す。本実施形態では、耐熱性のある第１の配線板１が、ヒータ７を備える接続テーブル４上に位置決めして載置される。上記ヒータ７に通電して上記第１の配線板１が所定温度に加熱される。その後、上記第１の配線板１の第１の電極２ａ，３ａを含む領域にフィルム状の導電性接着剤５が積層される。そして、上方からプレス治具６を、離型シート１１を介して上記導電性接着剤５の上面に押し当てることにより、導電性接着剤５が上記第１の配線板１に仮設される。
【００５３】
上記導電性接着剤仮設工程は、第１の実施形態と同様に、上記導電性接着剤５内のマイクロカプセルを破壊しない温度で行われる。たとえば、４０℃〜５０℃の温度に加熱すれば足りる。また、上記プレス治具６を、上記導電性接着剤５が変形するほど押し当てる必要はなく、導電性接着剤５を第１の配線板１と一体的に保存し、あるいは搬送できる程度の強度で接合すれば足りる。
【００５４】
本実施形態では、第１の配線板１を介して、これに積層される導電性接着剤５を加熱するため、第１の配線板１にある程度の熱が作用する。しかしながら、第１の配線板１は、耐熱性があるとともに、仮設に要する温度は上述したように低いため、第１の配線板１が熱によって傷む恐れはない。また、導電性接着剤５を仮設した状態で配線板を保存あるいは搬送できるため、配線板及び導電性接着剤の取り扱い性が高まる。
【００５５】
第１の実施形態と同様に、第２の配線板を接続する接続工程の前に、上記導電性接着剤５中に含まれる硬化剤を活性化させる硬化剤活性化工程が行われる。
【００５６】
図１１に示すように、硬化剤活性化工程は、上記導電性接着剤５を仮設した第１の配線板１を、接続テーブル４上に位置決めして載置し、接続テーブル４をヒータ７によって加熱することにより行われる。上記硬化剤活性化工程も、上記導電性接着剤仮設工程と同様に、上記第１の配線板１を介して上記導電性接着剤を加熱するとともに、上方からプレス治具６を押し当てることにより行われる。したがって、上記第１の配線板１に、硬化剤活性化工程における熱が作用する。しかし、上記硬化剤を活性化させる温度は、８０℃〜１００℃であり、しかも、上記第１の配線板１として耐熱性のある配線板を採用しているため、配線板１が熱によって損傷を受けることはない。
【００５７】
上記硬化剤活性化工程が終了した後に、第２の配線板１０が上記第１の配線板１に位置決め積層される。そして、プレス治具６によって、上記第１の配線板１、第２の配線板１０及びこれらの配線板間に保持された導電性接着剤５を一体的に挟圧して、接続工程が行われる。
【００５８】
本実施形態では、上述した第１の実施形態と同様に、接続工程を行う前に硬化剤が活性化されているため、接続工程において、配線板１，１０及び導電性接着剤５を、この導電性接着剤５が軟化する温度に加熱すれば足りる。このため、マイクロカプセルを破壊するために高い温度を作用させる従来の接続工程に比べて、低温で上記接続工程を行うことができる。また、第２の配線板１０には、接続工程においてのみ熱が作用するため、第２の配線板１０が損傷を受ける恐れもない。
【００５９】
また、上記硬化剤活性化工程に引き続いて、上記接続工程を連続して行うことができる。このため、上記硬化剤活性化工程において作用した熱をそのまま利用して接続工程を行うこともできる。これにより、接続工程において配線板に作用する熱を低減させることもできる。また、硬化剤活性化工程において発生させた熱を有効に利用することができる。
【００６０】
上記開示された本願発明の実施の形態の構造は、あくまで例示であって、本願発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本願発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
従来に比べて、低い温度で配線板接続体を製造することが可能となり、配線板が熱で損傷を受ける恐れがなく、また、耐熱性の低い配線板を用いて安価で信頼性の高い配線板接続体を製造することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１    第１の配線板
２ａ    第１の電極
３ａ    第１の電極
２ｂ    第２の電極
３ｂ    第２の電極
５    導電性接着剤
９    硬化剤
１０    第２の配線板
１００  配線板接続体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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