(57)【要約】【課題】ドリルによるプリント基板の穴あけ加工時に発生する穴曲がりを低減し、加工精度と生産性を高めること。【解決手段】プリント基板加工機は、ドリル７を保持するスピンドル５が移動するドリルと直交する方向に設置された固定テーブル１５と、プリント基板を保持して固定テーブル１５と直交する方向に移動可能な移動テーブル１４と、プリント基板の穴あけ位置近傍を押圧してプリント基板を固定テーブル側に付勢するプレッシャフット１２と、固定テーブルにドリルの軸方向の振動を付与する振動子１６と、を備えて、プリント基板をプレッシャフット１２で固定テーブル側に押さえ、プリント基板に振動子１６で振動を与える。プレッシャフットと振動子とが異なった部材に設けられているので、プリント基板に位置ズレが生じることなく穴をあけることができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板を支持する支持テーブルが、固定テーブルと、前記プリント基板を保持して前記固定テーブルと直交する方向に移動可能な移動テーブルとからなり、前記固定テーブルが、ドリルを保持する保持手段が移動する前記ドリルと直交する方向に設置されており、前記保持手段と前記移動テーブルとの少なくとも一方を移動させて前記プリント基板の穴あけ位置に前記ドリルで穴をあけるプリント基板加工機において、
前記プリント基板の前記穴あけ位置近傍を押圧して前記プリント基板を前記固定テーブル側に付勢する押圧手段と、
前記固定テーブルと前記移動テーブルとの内、少なくとも前記固定テーブルに前記ドリルの軸方向の振動を付与する加振手段と、を備えた、
ことを特徴とするプリント基板加工機。
【請求項２】
前記加振手段の振動周波数をｆとし、前記固定テーブルの振幅をａとし、前記ドリルの穴あけ速度をｖとした場合、２πａｆ＞ｖに設定されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板加工機。
【請求項３】
前記加振手段の振動周波数が、２０ｋＨｚ以上に設定されている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント基板加工機。
【請求項４】
前記移動テーブルは、前記保持手段の移動方向に対して直交する方向に離間して、前記プリント基板の縁を支持するように形成された１対の支持部を有し、
前記固定テーブルは、固定テーブル支えに設けられた前記加振手段に支持されて、前記１対の支持部の間に位置している、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント基板加工機。
【請求項５】
前記固定テーブルは、前記ドリルの移動方向の動作範囲全体に渡って、前記移動テーブルの外側と前記移動テーブル同士の間とに設置されており、かつ固定テーブル支えに設けられた前記加振手段に支持されている、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のプリント基板加工機。
【請求項６】
前記加振手段は前記移動テーブルにも設けられている、
ことを特徴とする請求項５に記載のプリント基板加工機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドリルとプリント基板とを相対的に位置決めしてプリント基板に穴あけ加工をするプリント基板加工機に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やパソコンなどの電子機器の高機能化に伴い、プリント基板の高集積化が進み、プリント基板にあける加工穴数が増加している。そのため、プリント基板に対する穴あけ加工の高速化が求められており、ドリルによりプリント基板に穴あけ加工するプリント基板加工機は、生産性向上のため、複数枚のプリント基板を重ねて穴あけ加工するようになっているものがある。
【０００３】
プリント基板加工機は、プリント基板を重ねる枚数を多くすると生産性が向上する。しかし、プリント基板を重ねる枚数が多くなるほど、穴あけ加工の際に穴曲がりが発生する。このため、下側のプリント基板の加工穴位置精度が低下する。したがって、プリント基板を重ねる枚数をあまり多くすることができない。
【０００４】
図９は、従来のプリント基板加工機の概略図であり、これを用いて従来の穴あけ基本動作を説明する。
【０００５】
プリント基板Ｗが載置されるテーブル１０１は、不図示の基台に設置されて、Ｘ軸駆動部１０２により、作業者に対して前後方向であるＸ方向に往復移動するようになっている。テーブル１０１の上方には、スライド板１０３が配置されている。スライド板１０３は、Ｙ軸駆動部１０４により、作業者に対して左右方向であるＹ方向に往復移動するようになっている。スピンドル１０５は、Ｚ軸駆動部１０６により、作業者とスライド板１０３とに対して上下方向であるＺ方向に往復移動するようになっている。スピンドル１０５は、ドリル１０７を回転自在に保持している。
【０００６】
プリント基板Ｗは、テーブル１０１に載置されて、不図示の位置決めピンでテーブル１０１に固定されている。テーブル１０１及びスライド板１０３は、それぞれＸ方向及びＹ方向に移動して、テーブル１０１に載置されたプリント基板Ｗの穴あけ位置とドリル１０７とを対向させる位置決めを行なう。位置決め後、スピンドル１０５がＺ方向に下降して、ドリル１０７が回転しながらプリント基板Ｗに切り込み、穴あけをする。
【０００７】
図１０は、従来のプリント基板加工機がプリント基板Ｗに穴あけ加工する際の加工穴の断面図である。図１０（ａ）は加工前の断面図である。図１０（ｂ）は加工中の断面図である。
【０００８】
プリント基板Ｗは、複数枚重ねられてテーブル１０１上に載置されている。図１０では、プリント基板Ｗが３枚重ねられている。プリント基板Ｗの上に上板１０９を重ねてあり、プリント基板Ｗの下に下板１１０を敷いてある。上板１０９はドリル１０７の食い付きを良くするために使用している。下板１１０はドリル１０７がテーブル１０１を傷つけないようにするために使用している。
【０００９】
ブッシュ１１１を先端に取り付けたプレッシャフット１１２は、ドリル１０７の下降に伴い同時に下降し、プレッシャフット１１２が上板１０９を押さえた状態で穴あけ加工をする。穴あけ加工の際、プレッシャフット１１２がプリント基板Ｗを押さえながら行なうが、図１０（ｂ）に示すように、穴曲がり１１３が発生し、加工穴位置が目標位置からずれて、加工穴位置精度が低下する。穴曲がり１１３はＹ方向とＺ方向とによって形成される平面内だけでなく、あらゆる方向に発生する。この穴曲がり１１３は穴が深くなるほど、即ち重ねる基板の枚数が増えるほど曲がりが大きくなるため、プリント基板Ｗを重ねる枚数をあまり増やすことができず、生産性の低下を招いていた。
【００１０】
一方、ドリルによる穴あけ加工において、ドリル及び被加工物（プリント基板）に、ドリルの軸方向やドリルのねじり方向の振動を重畳しながら穴あけ加工をすると、穴曲がりの低減、加工精度の向上、ドリルの長寿命化などの効果が得られることが知られている。
【００１１】
そこで、プリント基板の振動穴あけ加工に関して、穴あけ加工時にプリント基板を押さえるプレッシャフットに超音波加振手段を取り付けたプリント配線板用穿孔機が特許文献１に開示されている。
【００１２】
このプリント配線板用穿孔機は、穴あけ加工の際に、プリント基板の加工穴及びその近傍に超音波振動を加えて、穴あけ加工により発生した切粉を容易に排出できるようになっており、切粉詰まりによるスミアの発生を減少して、ドリル折れやドリル曲がりを防止するようになっている。
【００１３】
また、工作機械の加工精度を向上させるのに、被加工物を固定するテーブルに超音波振動子を組み込んで、テーブルを上下方向に振動させて被加工物を加工する超音波振動テーブル装置が特許文献２に開示されている。この超音波振動テーブル装置は、加工時に、被加工物に超音波振動を加えて、加工精度を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平２−１５２７０６号公報
【特許文献２】特開２００２−３５５７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかし、特許文献１に記載のプリント配線板用穿孔機は、テーブル上に載置したプリント基板をプレッシャフットにより上面から加振するため、テーブルの剛性のために複数枚重ねたプリント基板を十分に加振することができない。
【００１６】
特許文献２に記載の超音波振動テーブル装置は、テーブルにワークを固定するため、テーブルの大きさをワークよりも大きくする必要がある。そのため、プリント基板のように広いワークを扱うためには、大きな超音波振動子を組み込む必要がありコストの増加につながるという課題がある。
【００１７】
本発明の目的は、ドリルによるプリント基板の穴あけ加工時に発生する穴曲がりを低減し、加工精度と生産性の高いプリント基板加工機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明のプリント基板加工機（５０，１５１，２５１）は、プリント基板（Ｗ）を支持する支持テーブル（３４，３５，３６）が、固定テーブル（１５，３３ａ乃至３３ｇ）と、前記プリント基板を保持して前記固定テーブル（１５，３３ａ乃至３３ｇ）と直交する方向に移動可能な移動テーブル（１４，３２）とからなり、前記固定テーブル（１５，３３ａ乃至３３ｇ）が、ドリル（７）を保持する保持手段（５）が移動する前記ドリルと直交する方向に（図１，６，８において矢印Ｙ方向に沿って）設置されており、前記保持手段（５）と前記移動テーブル（１４，３２）との少なくとも一方を移動させて前記プリント基板（Ｗ）の穴あけ位置に前記ドリル（７）で穴をあけるようになっており、前記プリント基板（Ｗ）の前記穴あけ位置近傍を押圧して前記プリント基板（Ｗ）を前記固定テーブル（１５，３３ａ乃至３３ｇ）側に付勢する押圧手段（１２）と、前記固定テーブル（１５，３３ａ乃至３３ｇ）と前記移動テーブル（１４，３２）との内、少なくとも前記固定テーブル（１５，３３ａ乃至３３ｇ）に前記ドリル（７）の軸方向の振動を付与する加振手段（１６）と、を備えている。
【００１９】
本発明のプリント基板加工機（５０，１５１，２５１）は、前記加振手段（１６）の振動周波数をｆとし、前記固定テーブル（１５，３３ａ乃至３３ｇ）の振幅をａとし、前記ドリル（７）の穴あけ速度をｖとした場合、２πａｆが、前記ｖ以上に設定されている。
【００２０】
本発明のプリント基板加工機（５０，１５１，２５１）における、前記加振手段（１６）の振動周波数は、２０ｋＨｚ以上に設定されている。
【００２１】
本発明のプリント基板加工機（５０）における、前記移動テーブル（１４）は、前記ドリル（７）の軸方向に対して直交する方向に離間して、前記プリント基板（Ｗ）の縁を支持する１対の支持部（１４ａ）を有し、前記固定テーブル（１５）は、固定テーブル支え（２３）に設けられた前記加振手段（１６）に支持されて、前記１対の支持部（１４ａ）の間（１４ｂ）に位置している。
【００２２】
本発明のプリント基板加工機（１５１，２５１）における、前記固定テーブル（３３ａ乃至３３ｇ）は、前記ドリルの移動方向（図６，８において矢印Ｙ方向）の動作範囲全体に渡って、前記移動テーブル（３２）の外側と前記移動テーブル（３２）同士の間とに設置されており、かつ固定テーブル支え（２３）に設けられた前記加振手段（１６）に支持されている。
【００２３】
本発明のプリント基板加工機（２５１）における、前記加振手段（１６）は前記移動テーブル（３２）にも設けられている。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のプリント基板加工機（５０，１５１，２５１）は、押圧手段（１２）でプリント基板（Ｗ）を固定テーブル（１５，３３ａ乃至３３ｇ）側に付勢し、固定テーブルと移動テーブル（１４，３２）との少なくとも固定テーブル（１５，３３ａ乃至３３ｇ）に加振手段（１６）でドリル（７）の軸方向の振動を加え、かつドリル（７）を回転させて、プリント基板（Ｗ）に穴をあけるようになっている。このため、高価な加振手段（１６）が小さいもので済み、コストを低減できる。また、加振手段（１６）が小さいことによって、支持テーブルを加振手段によって大きくする必要が無くなる。
【００２５】
また、このように、本発明のプリント基板加工機（５０，１５１，２５１）は、プリント基板（Ｗ）を固定テーブル（１５，３３ａ乃至３３ｇ）側に付勢する押圧手段（１２）と、プリント基板（Ｗ）に振動を与える加振手段（１６）とが互いに異なった部材に設けられているので、プリント基板（Ｗ）に位置ずれが殆ど生じることがない。このため、ドリル（７）は、プリント基板（Ｗ）の所定の位置に正確に穴をあけることができる。
【００２６】
さらに、本発明のプリント基板加工機（５０，１５１，２５１）は、加振手段（１６）が固定テーブルと移動テーブル（１４，３２）との少なくとも固定テーブル（１５，３３ａ乃至３３ｇ）に振動を加えるようになっているため、プリント基板（Ｗ）を複数枚重ねて穴をあけるとき、押圧手段（１２）が最上位のプリント基板（Ｗ）を押圧し、加振手段（１６）が最下位のプリント基板（Ｗ）に振動を加えることになるので、押圧手段（１２）がプリント基板（Ｗ）を押圧する位置に殆ど狂いが生じることが無い。このため、本発明のプリント基板加工機（５０，１５１，２５１）は、ドリル（７）に曲がりが生じたり、曲げて穴をあけたりすることが殆どなく、複数枚のプリント基板（Ｗ）の所定の位置に正確に穴をあけることができる。
【００２７】
したがって、本発明のプリント基板加工機（５０，１５１，２５１）によれば、ドリル（７）によるプリント基板（Ｗ）の穴あけ加工時に発生する穴曲がりを低減し、加工穴位置精度を向上させることができる。さらに、多数のプリント基板を重ねて加工が可能となるため、生産性を向上させることができる。
【００２８】
本発明のプリント基板加工機（５０，１５１，２５１）は、加振手段（１６）の振動周波数をｆとし、固定テーブル（１５，３３ａ乃至３３ｇ）の振幅をａとし、ドリル（７）の穴あけ速度をｖとして、２πａｆ＞ｖとなるように設定すると、プリント基板（Ｗ）の所定の位置に正確な穴をあけることができる。
【００２９】
本発明のプリント基板加工機（５０，１５１，２５１）は、加振手段（１６）の振動周波数を２０ｋＨｚ以上に設定すると、超音波領域であるため騒音問題を防止できる。
【００３０】
本発明のプリント基板加工機（５０）において、固定テーブル（１５）が、固定テーブル支え（２３）に設けられた加振手段（１６）に支持されて、移動テーブル（１４）の１対の支持部（１４ａ）の間に位置していると、プリント基板（Ｗ）を固定テーブル（１５）全体で受け止めることができる。また、加振手段（１６）の振動は、固定テーブル（１５）に加わるようになっている。このため、本発明のプリント基板加工機（５０）は、プリント基板（Ｗ）の所定の位置に正確に穴をあけることができる。
【００３１】
本発明のプリント基板加工機（１５１，２５１）において、固定テーブル（３３ａ乃至３３ｇ）が、ドリルの移動方向の動作範囲全体に渡って、移動テーブル（３２）の外側と移動テーブル同士の間とに設置されていると、プリント基板（Ｗ）を十字状に支持することができて、プリント基板（Ｗ）の所定の位置に正確に穴をあけることができる。
【００３２】
本発明のプリント基板加工機（２５１）において、加振手段（１６）が移動テーブルにも設けられていると、より一層、プリント基板（Ｗ）の所定の位置に正確に穴をあけることができる。
【００３３】
なお、上記した括弧内の符号は、図面を参照するために付したものであって、何ら構成を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント基板加工機の斜視図である。
【図２】図１の矢印Ｘ方向に沿ったプリント基板加工機の断面図である。
【図３】図１のプリント基板加工機の概略図である。
【図４】図１のプリント基板加工機でプリント基板に穴をあけるときの、プレッシャフットとドリルと穴あけ位置との周辺の断面概略図である。
【図５】図１のプリント基板加工機の動作説明図である。（ａ）は、穴あけ前の状態図である。（ｂ）は、プレッシャフットでプリント基板を押圧した状態の図である。（ｃ）は、穴あけ中の状態図である。（ｄ）は、穴あけを完了した状態の図である。
【図６】本発明の第２実施形態におけるプリント基板加工機の斜視図である。
【図７】プリント基板が移動テーブルに支持された状態を示す平面図である。（ａ）は、第１実施形態のプリント基板加工機の移動テーブルがプリント基板を支持している状態の平面図である。（ｂ）は、第２実施形態のプリント基板加工機の移動テーブルがプリント基板を支持している状態の平面図である。
【図８】本発明の第３実施形態におけるプリント基板加工機の斜視図である。
【図９】従来のプリント基板加工機の一例を示す斜視図である。
【図１０】従来のプリント基板加工機におけるプリント基板を支持する様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態のプリント基板加工機を図面に基づいて説明をする。
【００３６】
なお、以下の説明おいて、矢印Ｘは、作業者の前後方向（手前奥方向）を示し、矢印Ｙは、作業者の左右方向を示し、矢印Ｚは、作業者の上下方向を示す。
【００３７】
本発明の第１実施形態におけるプリント基板加工機の概略構成及び動作を図１乃至図５に基づいて説明する。
【００３８】
図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント基板加工機の斜視図である。図２は、図１の矢印Ｘ方向に沿ったプリント基板加工機の断面図である。図３は、図１のプリント基板加工機の概略図である。図４は、図１のプリント基板加工機でプリント基板に穴をあけるときの、プレッシャフットとドリルと穴あけ位置との周辺の断面概略図である。図５は、図１のプリント基板加工機の動作説明図である。（ａ）は、穴あけ前の状態図である。（ｂ）は、プレッシャフットでプリント基板を押圧した状態の図である。（ｃ）は、穴あけ中の状態図である。（ｄ）は、穴あけを完了した状態の図である。
【００３９】
プリント基板加工機５０は、プリント基板Ｗを支持する移動テーブル１４とドリル７を保持する保持手段としてのスピンドル５とを移動させてプリント基板Ｗの穴あけ位置にドリル７で穴をあけるようになっている。そして、プリント基板加工機５０（図２）は、プリント基板Ｗの穴あけ位置近傍を押圧してプリント基板Ｗを移動テーブル１４側に付勢する押圧手段としてのプレッシャフット１２と、プレッシャフット１２に押圧されたプリント基板Ｗを受け止める固定テーブル１５と、固定テーブル１５にドリル７の軸方向の振動を付与する加振手段としての振動子１６等、を備えている。移動テーブル１４と固定テーブル１５は、支持テーブル３４を構成している。支持テーブル３４は、プリント基板Ｗを支持するようになっている。
【００４０】
プリント基板加工機５０を詳細に説明する。
【００４１】
ベッド１７は装置の土台であり、床に設置されている。ベッド１７の上に門型コラムレール１８が固定されている。移動テーブル１４は、Ｘ軸案内レール１９に案内されてＸ方向に移動自在にべッド１７に設置されている。スライド板３は、Ｙ軸案内レール２０に案内されＹ方向に移動自在に門型コラムレール１８に設けられている。
【００４２】
スライド板３には、Ｚ軸案内レール２１に案内されてＺ方向に昇降自在に、複数のハウジング２２が設置されている。ハウジング２２には、それぞれスピンドル５が固定されている。スピンドル５の先端にはそれぞれドリル７が装着されている。スピンドル５の下部には、Ｚ方向に移動自在にプレッシャフット１２が設置されている。プレッシャフット１２の先端にはブッシュ１１が設けられている。本実施形態では、ドリル７が合計６軸取り付けられており、同時に６組の穴あけ加工が可能である。ドリル７の軸数は６軸でも、その他の数でも同じ効果が発揮される。
【００４３】
固定テーブル１５は、ドリル７の下方にドリル７と直交するＹ方向の動作範囲にわたって設置されている。固定テーブル１５は、振動子１６を介して固定テーブル支え２３に支えられて、ベッド１７の上面に固定されている。固定テーブル１５、振動子１６、固定テーブル支え２３（図１）は、移動テーブル１４と干渉しない位置に設置されている。
【００４４】
移動テーブル１４は、前後端の１対の支持部１４ａの上面１４ｃの高さが固定テーブル１５の上面１５ａの高さと略一致しているか、或いは、やや高く設定されている。プリント基板Ｗは、図４、図５の上板９と下板１０とに挟まれて固定テーブル１５の上に載せられて、移動テーブル１４の前後端の支持部１４ａに図２に示す位置決めピン４０により位置決めされている。位置決めピン４０は、プリント基板Ｗに形成された不図示の位置決め穴に係合している。
【００４５】
なお、図１には、プリント基板加工機５０の構成を見やすくするため、プリント基板Ｗは３組しか図示していないが、プリント基板加工機５０は、ドリル７の軸数と同じ６組まで加工が可能である。
【００４６】
６つの移動テーブル１４は、連結部材２４により接続されて一体となってＸ方向に移動するようになっている。移動テーブル１４は、Ｘ軸送りねじ２５を介して軸モータ２６により往復移動できるようになっている。また、移動テーブル１４の駆動源には、リニアモータを用いても良い。
【００４７】
スライド板３も移動テーブル１４と同ようにＹ軸送りねじ２７とＹ軸モータ２８、又はリニアモータによりＹ方向に往復移動するようになっている。ハウジング２２は、ハウジング２２に螺合するＺ軸送りねじ２９を介してＺ軸モータ３０によりＺ方向に昇降するようになっている。また、ハウジング２２の駆動源にリニアモータを用いても良い。
【００４８】
なお、プリント基板加工機の各駆動部は図示しない制御装置により制御されるようになっている。
【００４９】
次に、プリント基板加工機５０の穴あけ動作を説明する。
【００５０】
図４、図５において、プリント基板加工機５０が、加工プログラムを開始すると、振動子１６がＺ方向に周期的に振動を開始して、固定テーブル１５をＺ方向に振動させる。
【００５１】
図５（ａ）に示すようにドリル７がプリント基板Ｗから離れた状態で、プリント基板ＷをＸ方向に、ドリル７をＹ方向に移動させて位置を決める。このとき、プリント基板Ｗは固定テーブル１５（図２）の上面１５ａを滑りながら移動する。プリント基板Ｗとドリル７との相対位置決め終了後、ドリル７とプレッシャフット１２がともに下降する。ブッシュ１１の下端１１ａ（図５（ａ））は、ドリル７の下端７ａよりも下に、位置している。
【００５２】
このため、図５（ｂ）のようにブッシュ１１が上板９に接触する。固定テーブル１５は振動子１６によりＺ方向に加振されているため、プレッシャフット１２により固定テーブル１５に押圧されたプリント基板ＷもＺ方向に振動する。この状態でドリル７はさらに下降し、プリント基板Ｗに穴あけ加工しながら、図５（ｃ）に示すように最下点に到達する。ドリル７とプレッシャフット１２は、貫通穴３１の加工後、図５（ｄ）に示すように、上昇し、次の目標位置へと位置決めされる。
【００５３】
その後、プリント基板加工機５０は、位置決めと穴あけ加工を繰り返して、加工プログラムの通りにプリント基板Ｗに穴あけ加工をする。ここで、振動子１６の振動する振動周波数（振動数）ｆと振動する振幅ａとを、穴あけ加工時にドリル７の下降する送り速度ｖに対して、２πａｆ＞ｖとなるように設定しておく。なお、２πａｆはｖの５倍程度に設定されているのが好ましい。
【００５４】
このように設定すると、基板Ｗの振動速度はドリル７の送り速度よりも大きくなるため、ドリル７の刃先は基板Ｗと断続的に接触しながら穴あけ加工することになる。その結果、切粉の排出性が向上し、振動のない場合と比較して貫通穴３１の穴曲がりが低減する。また、基板Ｗを複数枚重ねて穴あけ加工をした際の加工穴位置精度の低下を防ぐことができる。特に、振動周波数ｆが大きいほど振幅ａを小さくすることができて、ドリルの折損を防止することができる。超音波振動のような高周波の場合、例えば、送り速度をｖ＝０．０３ｍ／ｓ、振動子１６の振動周波数をｆ＝２０ｋＨｚとすると、振幅はａ＞０．２４μｍを満たせば良いことになる。圧電素子などを振動子１６に用いることにより、上記の振動振動数ｆ、振幅ａを満たす様な加振が可能である。なお、振動周波数を２０ｋＨｚ以上に設定すると、超音波領域であるため騒音問題を防止できる。
【００５５】
なお、振動子１６による振動は穴あけ加工時にのみ必要であるため、プリント基板Ｗの位置決め中など、ドリル７が基板Ｗを加工していない間は振動していなくてもよい。プレッシャフット１２が基板Ｗを押圧し始めてから、ドリル７が最下点に達するまでの時間（図５（ｂ）から図５（ｃ）に移行する間）のみ振動させても良い。これによりエネルギー（電力）を節約することができる。
【００５６】
なお、以上説明したように、本実施形態のプリント基板加工機５０は、振動子１６で固定テーブル１５を上下方向（Ｚ方向）に振動させながらプレッシャフット１２でプリント基板Ｗを固定テーブル１５に押圧することで、プリント基板ＷをＺ方向に穴あけ加工するようになっている。また、移動テーブル１４はプリント基板Ｗを支持するだけになっている。さらに、プレッシャフット１２による押圧力は、固定テーブル１５で受けるようになっている。また、振動子１６の振動も固定テーブル１５に加わるようになっている。このため、移動テーブル１４には、プレッシャフット１２の押圧力や、振動子１６の振動が加わらないようになっている。したがって、本実施形態の移動テーブル１４は、強固な構造にすることなく、簡単な構造にすることができる。
【００５７】
このように、本願発明においては、基板Ｗ（ワーク）よりも小さな固定テーブル１５にのみ振動子１６を組み込むだけでよいため、高価な超音波振動子のコストを低減できる。
【００５８】
第１実施形態のプリント基板加工機は、図２に示すように、プリント基板Ｗを移動テーブル１４の前後端の支持部１４ａで保持するようになっているが、次に説明する第２実施形態のプリント基板加工機１５１（図６）のようにＸ方向全体でプリント基板Ｗを保持できる移動テーブル３２によりプリント基板Ｗを保持してもよい。
【００５９】
図６は本発明の第２実施形態に係るプリント基板加工機１５１の斜視図である。第１実施形態のプリント基板と同一の部分については、同一の符号を付して重複説明を省略する。
【００６０】
移動テーブル３２は、Ｘ軸案内レール１９に案内されてＸ方向に移動自在にべッド１７に設置されている。固定テーブル３３ａ乃至３３ｇは、ドリル７の下方にドリル７のＹ方向の動作範囲全体に渡って、移動テーブル３２の外側と移動テーブル３２同士の間とに設置されている。固定テーブル３３ａ乃至３３ｇは、振動子１６を介して固定テーブル支え２３に支えられて、ベッド１７の上面に固定されている。移動テーブル３２の上面３２ａは平面になっている。移動テーブル３２の上面３２ａは、固定テーブル３３ａ乃至３３ｇの上面３３ａａ（図７（ｂ））乃至３３ｇａ（符号３３ｃａ乃至３３ｇａは図面に不記載）と略一致している。移動テーブル３２と固定テーブル３３は、支持テーブル３５を構成している。支持テーブル３５は、プリント基板Ｗを支持するようになっている。
【００６１】
プリント基板Ｗは図５に示すような上板９と下板１０とに挟まれて、移動テーブル３２と固定テーブル３３ａ乃至３３ｇの上面に載せられ、移動テーブル３２に位置決めピン４０により固定されている。位置決めピン４０は、プリント基板Ｗに形成された不図示の位置決め穴に係合している。
【００６２】
移動テーブル３２は連結部材２４により接続されており、一体にＸ方向に移動する。移動テーブル３２は、Ｘ軸送りねじ２５を介して軸モータ２６によりＸ方向に移動する。また、移動テーブル３２の駆動源は、リニアモータであってもよい。
【００６３】
図７は、プリント基板Ｗがプリント基板加工機により支持された状態を示す平面図である。図７（ａ）は、第１実施形態のプリント基板加工機の移動テーブル１４がプリント基板Ｗを支持している状態の平面図である。図７（ｂ）は、第２実施形態のプリント基板加工機の移動テーブル３２がプリント基板Ｗを支持している状態の平面図である。
【００６４】
図７（ａ）に示すように第１実施形態のプリント基板加工機の場合、ドリル７の移動方向（図中、ドリル７のＹ方向動作範囲、と記載。）に対して交差する方向に離間して、プリント基板Ｗの縁を支持する１対の支持部１４ａを有し、固定テーブル１５は、固定テーブル支え２３（図１）に設けられた振動子１６に支持されて、１対の支持部１４ａの間の凹部１４ｂに位置している。
【００６５】
このため、プリント基板Ｗは、移動テーブル１４の前後端の支持部１４ａに支持されて、かつ位置決めピン４０に固定されて、固定テーブル１５上を滑るように移動するようになっている。
【００６６】
そのため、移動テーブル１４の前後端の間隔（支持部１４ａの間隔）と合ったプリント基板Ｗしか固定出来ず、様々なサイズのプリント基板Ｗに対応することができない。このため、様々なサイズのプリント基板Ｗに対応するには、支持部１４ａを矢印Ｘ方向に位置を調整できるようにする必要がある。
【００６７】
これに対して、第２実施形態におけるプリント基板加工機１５１の場合、図７（ｂ）に示すようにプリント基板Ｗは、移動テーブル３２と、隣り合う例えば固定テーブル３３ａ，３３ｂとに支持されるようになっている。また、移動テーブル３２の上面３２ａが平坦になっており、プリント基板Ｗは、Ｘ方向で直線状に支持されるようになっている。このため、プリント基板加工機１５１は、種々のサイズのプリント基板Ｗを支持して、穴あけ加工をすることができる。
【００６８】
また、プリント基板Ｗのドリル７のＹ方向の動作範囲の下に対応するプリント基板の部分は、移動テーブル３２と固定テーブル３３ａ，３３ｂとによって形成される十字状の部分によって支持されている。このため、プリント基板Ｗの自重によるたわみが軽減される。したがって、プリント基板加工機１５１は、プリント基板Ｗに穴を正確にあけることができる。
【００６９】
さらに、穴あけ加工時に、固定テーブル３３ａ乃至３３ｇは、振動子１６によってＺ方向に振動しているため、プリント基板ＷもＺ方向に振動して、穴曲がりの低減効果が得られる。
【００７０】
なお、移動テーブル３２の上部で穴あけ加工する際に十分な穴曲がりの低減効果が得られない場合、図８に示す第３実施形態のプリント基板加工機２５１のように、振動子１６を固定テーブル３３ａ乃至３３ｇのみならず、移動テーブル３２に設けてもよい。このプリント基板加工機２５１は、振動を移動テーブル３２からもプリント基板に加えるようになっているので、より一層、穴曲がりを低減して、孔あけ精度を高めることができる。このプリント基板加工機２５１において、固定テーブル３３ａ乃至３３ｇと移動テーブル３２は、支持テーブル３６を構成している。
【００７１】
以上の説明では、プリント基板加工機５０，１５１，２５１は、移動テーブル１４，３２とスピンドル５との両方が移動する構成になっているが、移動テーブル１４，３２とスピンドル５との一方だけが移動する構成になっていてもよい。
【符号の説明】
【００７２】
Ｗ…プリント基板、５…スピンドル（保持手段）、７…ドリル、１２…プレッシャフット（押圧手段）、１４，３２…移動テーブル、１４ａ…支持部、１４ｂ…凹部、１５，３３ａ乃至３３ｇ…固定テーブル、１６…振動子（加振手段）、２３…固定テーブル支え、３４，３５，３６…支持テーブル、５０，１５１，２５１…プリント基板加工機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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