(57)【要約】【課題】  表示装置の製造歩留まり向上を図る。【解決手段】  矩形形状を有し、前記矩形形状の一辺側に複数の端子が配置された基板を有する表示装置であって、前記基板の一辺側の側面がホイール又はレーザによって形成され、前記基板の一辺側の側面を除く他の３つの側面の少なくとも一部がエッチングによって形成されている。【選択図】図１
2011107390.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形形状を有し、前記矩形形状の一辺側に複数の端子が配置された基板を有する表示装置であって、
前記基板の一辺側の側面がホイール又はレーザによって形成され、
前記基板の一辺側の側面を除く他の３つの側面の少なくとも一部がエッチングによって形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
矩形形状の第１の基板と、
前記第１の基板よりもサイズが小さい矩形形状の第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とが重畳する箇所に配置された表示領域と、
前記表示領域を囲うようにして前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されたシール材とを有する表示装置であって、
前記第１の基板は、第１の方向において互いに反対側に位置する第１及び第２の側面と、前記第１の方向と直交する第２の方向において互いに反対側に位置する第３及び第４の側面と、前記第１の側面側に前記第２の基板と重畳しない非重畳領域と、前記非重畳領域に配置された複数の端子とを有し、
前記第２の基板は、前記第１の方向において互いに反対側に位置する第５及び第６の側面と、前記第２の方向において互いに反対側に位置する第７及び第８の側面とを有し、
前記非重畳領域は、前記第１の基板の前記第１の側面と、前記第２の基板の第５の側面との間に配置され、
前記第１の基板の前記第１の側面と前記第２の基板の前記第５の側面は、ホイール又はレーザによって形成され、
前記第１の基板の前記第２の側面と前記第２の基板の前記第６の側面は、エッチングによって形成され、
前記第１の基板の前記第３及び第４の側面と、前記第２の基板の前記第７及び第８の側面は、エッチングによって形成された第１の部分と、ホイール又はレーザによって形成された第２の部分とを有することを特徴とする表示装置。
【請求項３】
前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の各々の前記第１の部分は、前記シール材と相対する部分であって、前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の前記第２の側面側の端部から前記非重畳領域の手前までの部分であり、
前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の各々の前記第２の部分は、前記第３及び第４の側面から前記第１の部分を除いた残りの部分であり、
前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の各々の前記第１の部分は、前記シール材と相対する部分であって、前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の前記第６の側面側の端部から前記第５の側面側の端部の手前までの部分であり、
前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の各々の前記第２の部分は、前記第７及び第８の側面から前記第１の部分を除いた残りの部分であることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記第１の部分と前記第２の部分との境界は、前記シール材と平面的に重なっていることを特徴とする請求項３に記載の表示装置。
【請求項５】
前記第１及び第２の基板の積層方向に沿う面で切断した断面において、
前記第１の基板の前記第２乃至第４の側面と、前記第２の基板の前記第６乃至第８の側面は、前記シール材の外壁面と同一、若しくは前記シール材の外壁面よりも内側に位置し、
前記第２の基板の前記第５の側面は、前記シール材よりも外側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
前記第１及び第２の基板の積層方向に沿う面で切断した断面において、
前記第１の基板の前記第２の側面と、前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の各々の前記第１の部分は、前記第１の基板の液晶側の面の縁が前記第１の基板の液晶側の面とは反対側の面の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成され、
前記第２の基板の前記第５の側面と、前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の各々の前記第１の部分は、前記第２の基板の液晶側の面の縁が前記第２の基板の液晶側の面とは反対側の面の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成されていることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【請求項７】
矩形形状の第１の基板と、
前記第１の基板よりもサイズが小さい矩形形状の第２の基板と、
前記第１の基板と前記第２の基板とが重畳する箇所に配置された表示領域と、
前記表示領域を囲うようにして前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されたシール材とを有する表示装置であって、
前記第１の基板は、第１の方向において互いに反対側に位置する第１及び第２の側面と、前記第２の方向において互いに反対側に位置する第３及び第４の側面と、前記第１の側面側に前記第２の基板と重畳しない非重畳領域と、前記非重畳領域に配置された複数の端子とを有し、
前記第２の基板は、前記第１の方向において互いに反対側に位置する第５及び第６の側面と、前記第１の方向と直交する第２の方向において互いに反対側に位置する第７及び第８の側面とを有し、
前記非重畳領域は、前記第１の基板の前記第１の側面と、前記第２の基板の第５の側面との間に配置され、
前記シール材は、前記第１の基板の前記第２の側面の一部に液晶封入口を有し、
前記第１の基板の前記第１の側面と前記第２の基板の前記第５の側面は、ホイール又はレーザによって形成され、
前記第１の基板の前記第３及び第４の側面と前記第２の基板の前記第７及び第８の側面は、エッチングによって形成された第１の部分と、ホイール又はレーザによって形成された第２の部分とを有し、
前記第１の基板の前記第２の側面と前記第２の基板の前記第６の側面は、前記シール材に相対してエッチングによって形成された第３の部分と、前記液晶封入口に相対してホイール又はレーザによって形成された第４の部分とを有することを特徴とする表示装置。
【請求項８】
前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の各々の前記第１の部分は、前記シール材と相対する部分であって、前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の前記第２の側面側の端部から前記非重畳領域の手前までの部分であり、
前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の各々の前記第２の部分は、前記第３及び第４の側面から前記第１の部分を除いた残りの部分であり、
前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の各々の前記第１の部分は、前記シール材と相対する部分であって、前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の前記第６の側面側の端部から前記第５の側面側の端部の手前までの部分であり、
前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の各々の前記第２の部分は、前記第７及び第８の側面から前記第１の部分を除いた残りの部分であり、
前記第１の基板の前記第２の側面の前記第３の部分は、前記第１の基板の前記第２の側面の前記第３及び第４の側面側の各々の端部から前記液晶封入口に至る手前までの部分であり、
前記第１の基板の前記第２の側面の前記第４の部分は、前記第２の側面から前記第３の部分を除いた残りの部分であり、
前記第２の基板の前記第６の側面の前記第３の部分は、前記第２の基板の前記第６の側面の前記第７及び第８の側面側の各々の端部から前記液晶封入口に至る手前までの部分であり、
前記第２の基板の前記第６の側面の前記第４の部分は、前記第６の側面から前記第３の部分を除いた残りの部分であることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記第１の部分と前記第２の部分との境界、並びに前記第３の部分と前記第４の部分との境界は、前記シール材と平面的に重なっていることを特徴とする請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記第１及び第２の基板の積層方向に沿う面で切断した断面において、
前記第１の基板の前記第２乃至第４の側面と、前記第２の基板の前記第６乃至第８の側面は、前記シール材の外壁面と同一、若しくは前記シール材の外壁面よりも内側に位置し、
前記第２の基板の前記第５の側面は、前記シール材よりも外側に位置していることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記第１及び第２の基板の積層方向に沿う面で切断した断面において、
前記第１の基板の前記第２の側面の前記第３の部分と、前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の各々の第１の部分は、前記第１の基板の液晶側の面の縁が前記第１の基板の液晶側の面とは反対側の面の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成され、
前記第２の基板の前記第５の側面の前記第３の部分と、前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の各々の第１の部分は、前記第２の基板の液晶側の面の縁が前記第２の基板の液晶側の面とは反対側の面の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成されていることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【請求項１２】
前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記シール材で囲まれた領域内に、液晶が封入・封止されていることを特徴とする請求項２又は７に記載の表示装置。
【請求項１３】
（ａ）矩形形状の第１のセルを備えた第１の基板と、前記第１のセルよりもサイズが小さい矩形形状の第２のセルを備えた第２の基板と、前記第１のセルと前記第２のセルとが重畳する箇所に配置された表示領域と、前記表示領域を囲うようにして前記第１のセルと前記第２のセルとの間に配置された第１のシール材と、前記第１のシール材を囲うようにして前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された第２のシール材とを有する基板積層体であって、
前記第１のセルは、第１の方向において互いに反対側に位置する第１及び第２の辺と、前記第１の方向と直交する第２の方向において互いに反対側に位置する第３及び第４の辺と、前記第１の辺側に前記第２のセルと重畳しない非重畳領域と、前記非重畳領域に配置された複数の端子とを有し、
前記第２のセルは、前記第１の方向において互いに反対側に位置する第５及び第６の辺と、前記第２の方向において互いに反対側に位置する第７及び第８の辺とを有し、
前記非重畳領域は、前記第１のセルの前記第１の辺と前記第２のセルの前記第５の辺との間に配置された基板積層体を準備する工程と、
（ｂ）前記第１のセルの前記第２の辺と、前記第１のセルの前記第３及び第４の辺の前記第１のシール材と相対する各々の部分であって、前記第３及び第４の辺の前記第２の辺側の端部から前記非重畳領域に至る手前までの各々の第１の部分と、前記第２のセルの前記第６の辺と、前記第２のセルの前記第７及び第８の辺の前記第１のシール材と相対する各々の部分であって、前記第７及び第８の辺の前記第６の辺側の端部から前記第５の辺側の端部に至る手前までの各々の第１の部分とを、エッチングによって切断する工程と、
（ｃ）前記第１のセルの前記第１の辺と、前記第１のセルの前記第３及び第４の辺から前記第３及び第４の辺の前記第１の部分を除いた残りの各々の第２の部分と、前記第２のセルの前記第５の辺と、前記第２のセルの前記第７及び第８の辺から前記第７及び第８の辺の前記第１の部分を除いた残りの各々の第２の部分とを、ホイール又はレーザによって切断する工程と、
を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１４】
（ａ）矩形形状の第１のセルを備えた第１の基板と、前記第１のセルよりもサイズが小さい矩形形状の第２のセルを備えた第２の基板と、前記第１のセルと前記第２のセルとが重畳する箇所に配置された表示領域と、前記表示領域を囲うようにして前記第１のセルと前記第２のセルとの間に配置された第１のシール材と、前記第１のシール材を囲うようにして前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された第２のシール材とを有する基板積層体であって、
前記第１のセルは、第１の方向において互いに反対側に位置する第１及び第２の辺と、前記第１の方向と直交する第２の方向において互いに反対側に位置する第３及び第４の辺と、前記第１の辺側に前記第２のセルと重畳しない非重畳領域と、前記非重畳領域に配置された複数の端子とを有し、
前記第２のセルは、前記第１の方向において互いに反対側に位置する第５及び第６の辺と、前記第２の方向において互いに反対側に位置する第７及び第８の辺とを有し、
前記非重畳領域は、前記第１のセルの前記第１の辺と前記第２のセルの前記第５の辺との間に配置され、
前記第１のシール材は、前記第１のセルの前記第２の辺側の一部に液晶封入口を有する基板積層体を準備する工程と、
（ｂ）前記第１のセルの前記第２の辺の前記第１のシール材と相対する部分であって、前記第２の辺の前記第３及び第４の辺側の各々の端部から前記液晶封入口に至る手前までの第３の部分と、前記第１のセルの前記第３及び第４の辺の前記第１のシール材と相対する各々の部分であって、前記第３及び第４の辺の前記第２の辺側の端部から前記非重畳領域に至る手前までの各々の第１の部分と、前記第２のセルの前記第６の辺の前記第１のシール材と相対する部分であって、前記第６の辺の前記第７及び第８の辺側の各々の端部から前記液晶封入口に至る手前までの第３の部分と、前記第２のセルの前記第７及び第８の辺の前記第１のシール材と相対する各々の部分であって、前記第７及び第８の辺の前記第６の辺側の端部から前記第５の辺に至る手前までの各々の第１の部分とを、エッチングによって切断する工程と、
（ｃ）前記第１のセルの前記第１の辺と、前記第１のセルの前記第２の辺から前記第２の辺の前記第３の部分を除いた残りの第４の部分と、前記第１のセルの前記第３及び第４の辺から前記第３及び第４の辺の前記第１の部分を除いた残りの各々の第２の部分と、前記第２のセルの前記第５の辺から前記第５の辺の前記第３の部分を除いた残りの第４の部分と、前記第２のセルの前記第７及び第８の辺から前記第７及び第８の辺の前記第１の部分を除いた残りの各々の第２の部分とを、ホイール又はレーザによって切断する工程とを有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置及びその製造技術に関し、特に、マルチ基板を切断して形成される表示パネルを備えた表示装置及びその製造技術に適用して有効な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示装置の一つに液晶表示装置が知られている。この液晶表示装置においては、様々なものが製品化されているが、サブピクセルがカラー表示で２４０×３２０×３程度の小型の液晶表示パネルを有するＴＦＴ（Thin Film Transistor）方式の液晶表示装置は、携帯電話機などの携帯機器の表示部として広く使用されている。
液晶表示パネルは、画素電極、薄膜トランジスタ等が形成された第１の基板（以下、ＴＦＴ基板と言う）と、カラーフィルタ等が形成された第２の基板（以下、ＣＦ基板と言う）とが、これらの間に介在されたシール材によって貼り合わされ、ＴＦＴ基板とＣＦ基板との間のシール材によって囲まれた領域内に液晶が封入・封止された構造になっている。
なお、本願発明に関連する先行技術文献としては、以下の特許文献１がある。
特許文献１には、ガラス内部にレーザを集光してガラス内部を変質させた後、この変質箇所をエッチングすることにより、切断分離面のクラックやガラス割れ発生を抑制するとともに、切断分離のためのエッチング時間の短縮化を図る技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１９９６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、ＴＦＴ方式の液晶表示装置の製造においては、スループットの向上を実現するため、各々が分離領域によって区画され、各々に画素電極、薄膜トランジスタ等が形成された複数のセル（製品形成領域，デバイス形成領域，製品取得領域）を有する第１の基板（以下、マルチＴＦＴ基板と言う）と、各々が分離領域によって区画され、各々にカラーフィルタ等が形成された複数のセル（製品形成領域，デバイス形成領域，製品取得領域）を有する第２の基板（以下、マルチＣＦ基板と言う）とを使用し、このマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板の何れか一方のマルチ基板にその各々のセルに対応してシール材を形成した後、これらのシール材によりマルチＴＦＴ基板の各々のセルとマルチＣＦ基板の各々のセルとを貼り合わせ、その後、マルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板を各々の分離領域に沿って切断分離（小片化）することによって液晶表示パネルを形成している。マルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板としては、例えばガラス基板が用いられている。
一方、近年の携帯電話機用の液晶表示装置においては薄型化が要求されている。この薄型化を実現するために、現在では、シール材によりマルチＴＦＴ基板の各々のセルとマルチＣＦ基板の各々のセルとを貼り合わせた後であって、マルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板を各々の分離領域に沿って切断（小片化）する前に、マルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板を化学研磨で薄くしている。
【０００５】
ここで、マルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板の切断は、主にホイールによる機械的な切削によって行われるが、ホイールによる機械的な切削は切断面に小さなひび割れや欠け等が生じ易い。この小さなひび割れや欠け等はＴＦＴ基板やＣＦ基板に発生する大きなひび割れの起点となり易く、液晶表示装置の製造歩留まり低下の要因となるため、切断面に出来るだけ小さなひび割れや欠け等が生じないようにすることが望ましい。
特に、ガラス基板の薄型化に伴いガラス基板の機械的強度は低くなるため、切断面の小さなひび割れや欠け等が起点となって大きなひび割れを誘発するポテンシャルの増大が懸念される。
なお、上記特許文献１では、ガラス内部にレーザを集光してガラス内部を変質させた後、この変質箇所をエッチングすることでガラスを切断分離しているが、実際のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板の切断では、例えばマルチＴＦＴ基板のセルの非重畳領域にエッチング液と接触してはいけない外部接続用端子が配置されており、このような外部接続用端子についての配慮がされていない。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、表示装置の製造歩留まり向上を図ることが可能な技術を提供することにある。
本発明の前記並びにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
（１）矩形形状を有し、前記矩形形状の一辺側に複数の端子が配置された基板を有する表示装置であって、
前記基板の一辺側の側面がホイール又はレーザによって形成され、前記基板の一辺側の側面を除く他の３つの側面の少なくとも一部がエッチングによって形成されている。
【０００７】
（２）矩形形状の第１の基板と、前記第１の基板よりもサイズが小さい矩形形状の第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とが重畳する箇所に配置された表示領域と、前記表示領域を囲うようにして前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されたシール材とを有する表示装置であって、
前記第１の基板は、第１の方向において互いに反対側に位置する第１及び第２の側面と、前記第１の方向と直交する第２の方向において互いに反対側に位置する第３及び第４の側面と、前記第１の側面側に前記第２の基板と重畳しない非重畳領域と、前記非重畳領域に配置された複数の端子とを有し、
前記第２の基板は、前記第１の方向において互いに反対側に位置する第５及び第６の側面と、前記第２の方向において互いに反対側に位置する第７及び第８の側面とを有し、
前記非重畳領域は、前記第１の基板の前記第１の側面と、前記第２の基板の第５の側面との間に配置され、
前記第１の基板の前記第１の側面と前記第２の基板の前記第５の側面は、ホイール又はレーザによって形成され、
前記第１の基板の前記第２の側面と前記第２の基板の前記第６の側面は、エッチングによって形成され、
前記第１の基板の前記第３及び第４の側面と、前記第２の基板の前記第７及び第８の側面は、エッチングによって形成された第１の部分と、ホイール又はレーザによって形成された第２の部分とを有する。
【０００８】
（３）前記（２）において、
前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の各々の前記第１の部分は、前記シール材と相対する部分であって、前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の前記第２の側面側の端部から前記非重畳領域の手前までの部分であり、
前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の各々の前記第２の部分は、前記第３及び第４の側面から前記第１の部分を除いた残りの部分であり、
前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の各々の前記第１の部分は、前記シール材と相対する部分であって、前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の前記第６の側面側の端部から前記第５の側面側の端部の手前までの部分であり、
前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の各々の前記第２の部分は、前記第７及び第８の側面から前記第１の部分を除いた残りの部分である。
（４）前記（３）において、
前記第１の部分と前記第２の部分との境界は、前記シール材と平面的に重なっている。
【０００９】
（５）前記（２）において、
前記第１及び第２の基板の積層方向に沿う面で切断した断面において、
前記第１の基板の前記第２乃至第４の側面と、前記第２の基板の前記第６乃至第８の側面は、前記シール材の外壁面と同一、若しくは前記シール材の外壁面よりも内側に位置し、
前記第２の基板の前記第５の側面は、前記シール材よりも外側に位置している。
（６）前記（２）において、
前記第１及び第２の基板の積層方向に沿う面で切断した断面において、
前記第１の基板の前記第２の側面と、前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の各々の前記第１の部分は、前記第１の基板の液晶側の面の縁が前記第１の基板の液晶側の面とは反対側の面の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成され、
前記第２の基板の前記第５の側面と、前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の各々の前記第１の部分は、前記第２の基板の液晶側の面の縁が前記第２の基板の液晶側の面とは反対側の面の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成されている。
【００１０】
（７）矩形形状の第１の基板と、前記第１の基板よりもサイズが小さい矩形形状の第２の基板と、前記第１の基板と前記第２の基板とが重畳する箇所に配置された表示領域と、前記表示領域を囲うようにして前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置されたシール材とを有する表示装置であって、
前記第１の基板は、第１の方向において互いに反対側に位置する第１及び第２の側面と、前記第２の方向において互いに反対側に位置する第３及び第４の側面と、前記第１の側面側に前記第２の基板と重畳しない非重畳領域と、前記非重畳領域に配置された複数の端子とを有し、
前記第２の基板は、前記第１の方向において互いに反対側に位置する第５及び第６の側面と、前記第１の方向と直交する第２の方向において互いに反対側に位置する第７及び第８の側面とを有し、
前記非重畳領域は、前記第１の基板の前記第１の側面と、前記第２の基板の第５の側面との間に配置され、
前記シール材は、前記第１の基板の前記第２の側面の一部に液晶封入口を有し、
前記第１の基板の前記第１の側面と前記第２の基板の前記第５の側面は、ホイール又はレーザによって形成され、
前記第１の基板の前記第３及び第４の側面と前記第２の基板の前記第７及び第８の側面は、エッチングによって形成された第１の部分と、ホイール又はレーザによって形成された第２の部分とを有し、
前記第１の基板の前記第２の側面と前記第２の基板の前記第６の側面は、前記シール材に相対してエッチングによって形成された第３の部分と、前記液晶封入口に相対してホイール又はレーザによって形成された第４の部分とを有する。
【００１１】
（８）前記（７）において、
前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の各々の前記第１の部分は、前記シール材と相対する部分であって、前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の前記第２の側面側の端部から前記非重畳領域の手前までの部分であり、
前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の各々の前記第２の部分は、前記第３及び第４の側面から前記第１の部分を除いた残りの部分であり、
前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の各々の前記第１の部分は、前記シール材と相対する部分であって、前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の前記第６の側面側の端部から前記第５の側面側の端部の手前までの部分であり、
前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の各々の前記第２の部分は、前記第７及び第８の側面から前記第１の部分を除いた残りの部分であり、
前記第１の基板の前記第２の側面の前記第３の部分は、前記第１の基板の前記第２の側面の前記第３及び第４の側面側の各々の端部から前記液晶封入口に至る手前までの部分であり、
前記第１の基板の前記第２の側面の前記第４の部分は、前記第２の側面から前記第３の部分を除いた残りの部分であり、
前記第２の基板の前記第６の側面の前記第３の部分は、前記第２の基板の前記第６の側面の前記第７及び第８の側面側の各々の端部から前記液晶封入口に至る手前までの部分であり、
前記第２の基板の前記第６の側面の前記第４の部分は、前記第６の側面から前記第３の部分を除いた残りの部分である。
【００１２】
（９）前記（８）において、
前記第１の部分と前記第２の部分との境界、並びに前記第３の部分と前記第４の部分との境界は、前記シール材と平面的に重なっている。
（１０）前記（７）において、
前記第１及び第２の基板の積層方向に沿う面で切断した断面において、
前記第１の基板の前記第２乃至第４の側面と、前記第２の基板の前記第６乃至第８の側面は、前記シール材の外壁面と同一、若しくは前記シール材の外壁面よりも内側に位置し、
前記第２の基板の前記第５の側面は、前記シール材よりも外側に位置している。
【００１３】
（１１）前記（７）において、
前記第１及び第２の基板の積層方向に沿う面で切断した断面において、
前記第１の基板の前記第２の側面の前記第３の部分と、前記第１の基板の前記第３及び第４の側面の各々の第１の部分は、前記第１の基板の液晶側の面の縁が前記第１の基板の液晶側の面とは反対側の面の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成され、
前記第２の基板の前記第５の側面の前記第３の部分と、前記第２の基板の前記第７及び第８の側面の各々の第１の部分は、前記第２の基板の液晶側の面の縁が前記第２の基板の液晶側の面とは反対側の面の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成されている。
（１２）前記（２）又は（７）において、
前記第１の基板と前記第２の基板との間の前記シール材で囲まれた領域内に、液晶が封入・封止されている。
【００１４】
（１３）表示装置の製造方法において、下記の（ａ）乃至（ｃ）工程を有する。
（ａ）矩形形状の第１のセルを備えた第１の基板と、前記第１のセルよりもサイズが小さい矩形形状の第２のセルを備えた第２の基板と、前記第１のセルと前記第２のセルとが重畳する箇所に配置された表示領域と、前記表示領域を囲うようにして前記第１のセルと前記第２のセルとの間に配置された第１のシール材と、前記第１のシール材を囲うようにして前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された第２のシール材とを有する基板積層体であって、
前記第１のセルは、第１の方向において互いに反対側に位置する第１及び第２の辺と、前記第１の方向と直交する第２の方向において互いに反対側に位置する第３及び第４の辺と、前記第１の辺側に前記第２のセルと重畳しない非重畳領域と、前記非重畳領域に配置された複数の端子とを有し、
前記第２のセルは、前記第１の方向において互いに反対側に位置する第５及び第６の辺と、前記第２の方向において互いに反対側に位置する第７及び第８の辺とを有し、
前記非重畳領域は、前記第１のセルの前記第１の辺と前記第２のセルの前記第５の辺との間に配置された基板積層体を準備する工程と、
（ｂ）前記第１のセルの前記第２の辺と、前記第１のセルの前記第３及び第４の辺の前記第１のシール材と相対する各々の部分であって、前記第３及び第４の辺の前記第２の辺側の端部から前記非重畳領域に至る手前までの各々の第１の部分と、前記第２のセルの前記第６の辺と、前記第２のセルの前記第７及び第８の辺の前記第１のシール材と相対する各々の部分であって、前記第７及び第８の辺の前記第６の辺側の端部から前記第５の辺側の端部に至る手前までの各々の第１の部分とを、エッチングによって切断する工程と、
（ｃ）前記第１のセルの前記第１の辺と、前記第１のセルの前記第３及び第４の辺から前記第３及び第４の辺の前記第１の部分を除いた残りの各々の第２の部分と、前記第２のセルの前記第５の辺と、前記第２のセルの前記第７及び第８の辺から前記第７及び第８の辺の前記第１の部分を除いた残りの各々の第２の部分とを、ホイール又はレーザによって切断する工程。
【００１５】
（１４）表示装置の製造方法において、下記の（ａ）乃至（ｃ）工程を有する。
（ａ）矩形形状の第１のセルを備えた第１の基板と、前記第１のセルよりもサイズが小さい矩形形状の第２のセルを備えた第２の基板と、前記第１のセルと前記第２のセルとが重畳する箇所に配置された表示領域と、前記表示領域を囲うようにして前記第１のセルと前記第２のセルとの間に配置された第１のシール材と、前記第１のシール材を囲うようにして前記第１の基板と前記第２の基板との間に配置された第２のシール材とを有する基板積層体であって、
前記第１のセルは、第１の方向において互いに反対側に位置する第１及び第２の辺と、前記第１の方向と直交する第２の方向において互いに反対側に位置する第３及び第４の辺と、前記第１の辺側に前記第２のセルと重畳しない非重畳領域と、前記非重畳領域に配置された複数の端子とを有し、
前記第２のセルは、前記第１の方向において互いに反対側に位置する第５及び第６の辺と、前記第２の方向において互いに反対側に位置する第７及び第８の辺とを有し、
前記非重畳領域は、前記第１のセルの前記第１の辺と前記第２のセルの前記第５の辺との間に配置され、
前記第１のシール材は、前記第１のセルの前記第２の辺側の一部に液晶封入口を有する基板積層体を準備する工程と、
（ｂ）前記第１のセルの前記第２の辺の前記第１のシール材と相対する部分であって、前記第２の辺の前記第３及び第４の辺側の各々の端部から前記液晶封入口に至る手前までの第３の部分と、前記第１のセルの前記第３及び第４の辺の前記第１のシール材と相対する各々の部分であって、前記第３及び第４の辺の前記第２の辺側の端部から前記非重畳領域に至る手前までの各々の第１の部分と、前記第２のセルの前記第６の辺の前記第１のシール材と相対する部分であって、前記第６の辺の前記第７及び第８の辺側の各々の端部から前記液晶封入口に至る手前までの第３の部分と、前記第２のセルの前記第７及び第８の辺の前記第１のシール材と相対する各々の部分であって、前記第７及び第８の辺の前記第６の辺側の端部から前記第５の辺に至る手前までの各々の第１の部分とを、エッチングによって切断する工程と、
（ｃ）前記第１のセルの前記第１の辺と、前記第１のセルの前記第２の辺から前記第２の辺の前記第３の部分を除いた残りの第４の部分と、前記第１のセルの前記第３及び第４の辺から前記第３及び第４の辺の前記第１の部分を除いた残りの各々の第２の部分と、前記第２のセルの前記第５の辺から前記第５の辺の前記第３の部分を除いた残りの第４の部分と、前記第２のセルの前記第７及び第８の辺から前記第７及び第８の辺の前記第１の部分を除いた残りの各々の第２の部分とを、ホイール又はレーザによって切断する工程。
【発明の効果】
【００１６】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
本発明によれば、表示装置の製造歩留まり向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施例１である液晶表示装置の液晶表示パネルの概略構成を示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ１−Ｂ１’線に沿った断面構造を示す断面図，（ｃ）は（ａ）のＣ１−Ｃ１’線に沿った断面構造を示す断面図）である。
【図２】図１の（ｂ）及び（ｃ）を拡大して示す断面図である。
【図３】図１（ａ）の矢印Ｓ１の方向から見た側面図である。
【図４】本発明の実施例１である液晶表示装置の製造に用いられるマルチＴＦＴ基板の概略構成を示す平面図である。
【図５】図４の一点鎖線で囲う領域の構成を拡大して示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ５−Ｂ５’線に沿った断面構造を示す断面図）である。
【図６】本発明の実施例１である液晶表示装置の製造に用いられるマルチＣＦ基板の概略構成を示す平面図である。
【図７】図６の一点鎖線で囲う領域の構成を拡大して示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ７−Ｂ７’線に沿った断面構造を示す断面図）である。
【図８】本発明の実施例１である液晶表示装置の製造において、図４のマルチＴＦＴ基板と図６のマルチＣＦ基板とを貼り合わせた状態（基板積層体）を示す平面図である。
【図９】本発明の実施例１である液晶表示装置の製造において、図８のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板に感光性レジスト膜を形成した状態を示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ９−Ｂ９’線に沿った断面構造を示す断面図）である。
【図１０】本発明の実施例１である液晶表示装置の製造において、図９の感光性レジスト膜にエッチングパターンを形成した状態を示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ１０−Ｂ１０’線に沿った断面構造を示す断面図）である。
【図１１】図９（ａ）の反対側を示す底面図である。
【図１２】本発明の実施例１である液晶表示装置の製造において、図１０のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板をエッチングによって切断した状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施例１である液晶表示装置の製造において、図１２のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板をホイールによって切断した状態を示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ１３−Ｂ１３’線に沿った断面構造を示す断面図）である。
【図１４】図１３の反対側を示す底面図である。
【図１５】本発明の実施例１である液晶表示装置の製造において、図１４のシール材を切断した状態を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施例２である液晶表示装置の液晶表示パネルの概略構成を示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ１６−Ｂ１６’線に沿った断面構造を示す断面図，（ｃ）は（ａ）のＣ１６−Ｃ１６’線に沿った断面構造を示す断面図）である。
【図１７】本発明の実施例２である液晶表示装置の製造工程を示す図（（ａ）は基板積層体のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板に感光性レジスト膜を形成した状態を示す断面図，（ｂ）は（ａ）の感光性レジスト膜にエッチング用の溝パターンを形成した状態を示す断面図）である。
【図１８】本発明の実施例２である液晶表示装置の製造工程を示す図（（ａ）は基板積層体のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板をエッチングによって切断した状態を示す断面図，（ｂ）は（ａ）の基板積層体のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板をホイール又はレーザによって切断した状態を示す断面図）である。
【図１９】本発明の実施例３である液晶表示装置の液晶表示パネルの概略構成を示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ１９−Ｂ１９’線に沿った断面構造を示す断面図，（ｃ）は（ａ）のＣ１９−Ｃ１９’線に沿った断面構造を示す断面図）である。
【図２０】図１９（ａ）の矢印Ｓ２の方向から見た側面図である。
【図２１】本発明の実施例３である液晶表示装置の製造に用いられるマルチＴＦＴ基板の概略構成を示す平面図である。
【図２２】図２１の一点鎖線で囲う領域の構成を拡大して示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＣ２２−Ｃ２２’線に沿った断面構造を示す断面図）である。
【図２３】本発明の実施例３である液晶表示装置の製造に用いられるマルチＣＦ基板の概略構成を示す平面図である。
【図２４】図２３の一点鎖線で囲う領域の構成を拡大して示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＣ２３−Ｃ２３’線に沿った断面構造を示す断面図）である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。なお、発明の実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
以下の実施例では、表示装置の一種である液晶表示装置（液晶表示モジュール）に本発明を適用した例について説明する。
［実施例１］
本実施例１の液晶表示装置は、カラー表示で２４０×３２０×３程度の小型の液晶表示パネルを有するＴＦＴ方式の液晶表示装置であり、携帯電話機などの携帯機器の表示部として使用される。
図１乃至図１５は本発明の実施例１である液晶表示装置に係る図であり、先ずは液晶表示装置の構成について図１乃至図３を用いて説明する。
図１は、液晶表示パネルの概略構成を示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ１−Ｂ１’線に沿った断面構造を示す断面図，（ｃ）は（ａ）のＣ１−Ｃ１’線に沿った断面構造を示す断面図）、
図２は、図１の（ｂ）及び（ｃ）を拡大して示す断面図（（ｂ）は図１（ｂ）に対応，（ｃ）は図１（ｃ）に対応）、
図３は、図１（ａ）の矢印Ｓ１の方向から見た側面図である。
【００１９】
本実施例１の液晶表示装置は、図１（（ａ），（ｂ），（ｃ））及び図２（（ｂ），（ｃ））に示すように、液晶表示パネル１と、この液晶表示パネル１を駆動する回路が内蔵された半導体チップ７とを備えている。更に本実施例１の液晶表示装置は、図示していないが、液晶表示パネル１に接続されるフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）と、液晶表示パネル１の下に重畳して配置されるバックライトユニットと、液晶表示パネル１を収納するモールドフレームとを備えている。
液晶表示パネル１は、画素電極、薄膜トランジスタ等が形成され、かつ平面が矩形形状で形成された第１の基板２（以下、ＴＦＴ基板と言う）と、カラーフィルタ等が形成され、かつ平面がＴＦＴ基板２よりも小さいサイズで矩形形状に形成された第２の基板３（以下、ＣＦ基板と言う）と、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３とが重畳する箇所に配置された表示領域５と、この表示領域５を囲うようにしてＴＦＴ基板２とＣＦ基板３との間に配置されたシール材４と、ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３との間のシール材４によって囲まれた領域内に封入・封止された液晶ＬＣとを有している。ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３はシール材４によって貼り合わされ、互いに接着固定されている。
【００２０】
表示領域５には複数の画素がマトリックス状に配置されており、この複数の画素の各々は、画素電極及び対向電極を有している。ＴＦＴ基板２の液晶側の面（貼り合わせ面）とは反対側の面（バックライト側の面）には偏光板８ａが貼り付けられ、ＣＦ基板３の液晶側の面（貼り合わせ面）とは反対側の面（観察者側の面）には偏光板８ｂが貼り付けられている。
ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３としては、例えばガラス基板が用いられている。シール材４としては、例えば熱硬化型エポキシ樹脂材が用いられている。本実施例のシール材４は、液晶封入口を持たず、ＣＦ基板３の周縁に沿って連続的に形成されている。
ここで、本実施例の液晶表示パネル１は、ＩＰＳ方式の液晶表示パネルであり、このＩＰＳ（In Plane Switching）方式の場合、対向電極は画素電極と共にＴＦＴ基板２側に設けられるが、ＴＮ方式やＶＡ方式の液晶表示パネルの場合、対向電極は画素電極とは異なってＣＦ基板３側に設けられる。
【００２１】
ＴＦＴ基板２は、例えば長辺及び短辺を有する長方形で形成されている。ＴＦＴ基板２は、同一平面内において互いに直交する２つの方向をＸ方向（第１の方向）とＹ方向（第２の方向）とした時、Ｘ方向において互いに反対側に位置する２つの側面２ａ及び２ｂ（第１及び第２の側面）と、Ｙ方向において互いに反対側に位置する２つの側面２ｃ及び２ｄ（第３及び第４の側面）とを有し、更に側面２ａ側にＣＦ基板３と重畳しない非重畳領域２ｍと、非重畳領域２ｍに配置された複数の外部接続用端子６とを有する構成になっている。複数の外部接続用端子６は、ＴＦＴ基板２の一方の側面２ａ側の辺に沿って配置され、この複数の外部接続用端子６には、図示していないが、例えばＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）と呼ばれる異方性導電膜によりフレキシブル配線基板の配線が電気的にかつ機械的に接続される。
ＣＦ基板３は、例えば長辺及び短辺を有する長方形で形成されており、その長辺がＴＦＴ基板の長辺よりも短くなっている。ＣＦ基板３は、同一平面内において互いに直交する２つの方向をＸ方向とＹ方向とした時、Ｘ方向において互いに反対側に位置する２つの側面３ａ及び３ｂ（第５及び第６の側面）と、Ｙ方向において互いに反対側に位置する２つの側面３ｃ及び３ｄ（第７及び第８の側面）とを有する構成になっている。
ＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍは、ＴＦＴ基板２の側面２ａと、ＣＦ基板３の側面３ａとの間に配置されており、この非重畳領域２ｍには半導体チップ７が実装されている。半導体チップ７は、複数の外部接続用端子６からなる端子列とＣＦ基板３の側面３ａ（第５の側面）との間に配置されている。
【００２２】
ＴＦＴ基板２は、その４つの側面２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ（第１乃至第４の側面）のうち非重畳領域２ｍ側の側面２ａ（第１の側面）がホイールによる切断によって形成され、この側面２ａを除く他の３つの側面２ｂ，２ｃ，２ｄ（第２乃至第４の側面）の少なくとも一部がエッチングによる切断によって形成されている。
これと同様に、ＣＦ基板３においても、その４つの側面３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ（第５乃至第８の側面）のうちＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍ側の側面２ａと対向する側の側面３ａ（第５の側面）がホイールによる切断によって形成され、この側面３ａを除く他の３つの側面３ｂ，３ｃ，３ｄ（第６乃至第８の側面）の少なくとも一部がエッチングによる切断によって形成されている。
本実施例において、ＴＦＴ基板２の側面２ａ（第１の側面）とＣＦ基板３の側面３ａ（第５の側面）は、例えばホイールによる切断によって形成され、ＴＦＴ基板２の側面２ｂ（第２の側面）とＣＦ基板３の側面３ｂ（第６の側面）は、例えばエッチングによる切断によって形成されている。また、ＴＦＴ基板２の側面２ｃ（第３の側面）とＣＦ基板３の側面３ｃ（第７の側面）は、例えばエッチングによる切断と、ホイールによる切断との併用によって形成され、図３に示すように、エッチングによる切断によって形成された第１の部分（Ｅ２１，Ｅ３１）と、ホイールによる切断よって形成された第２の部分（Ｆ２２，Ｆ３２）とを有する構成になっている。これと同様に、ＴＦＴ基板２の側面２ｄ（第４の側面）とＣＦ基板３の側面３ｄ（第８の側面）においても、例えばエッチングによる切断とホイールによる切断との併用によって形成され、詳細に図示していないが、エッチングによる切断によって形成された第１の部分（Ｅ２１，Ｅ３１）と、ホイールによる切断によって形成された第２の部分（Ｆ２２，Ｆ３２）とを有する構成になっている。
【００２３】
図３に示すように、ＴＦＴ基板２の互いに反対側に位置する２つの側面２ｃ及び２ｄ（第３及び第４の側面）の各々の第１の部分Ｅ２１は、シール材４と相対する部分であって、ＴＦＴ基板２の側面２ｃ及び２ｄ（第３及び第４の側面）の側面２ｂ側（第２の側面側）の端部から非重畳領域２ｍの手前までの部分であり、ＴＦＴ基板２の互いに反対側に位置する２つの側面２ｃ及び２ｄ（第３及び第４の側面）の各々の第２の部分Ｆ２２は、ＴＦＴ基板２の側面２ｃ及び２ｄ（第３及び第４の側面）からその第１の部分Ｅ２１を除いた残りの部分である。
これとほぼ同様に、ＣＦ基板３の互いに反対側に位置する２つの側面３ｃ及び３ｄ（第７及び第８の側面）の各々の第１の部分Ｅ３１は、シール材４と相対する部分であって、ＣＦ基板３の側面３ｃ及び３ｄ（第７及び第８の側面）の側面３ｂ側（第６の側面側）の端部から側面３ａ側（第５の側面側）の端部の手前までの部分であり、ＣＦ基板３の互いに反対側に位置する２つの側面３ｃ及び３ｄ（第７及び第８の側面）の各々の第２の部分Ｆ３２は、ＣＦ基板３の側面３ｃ及び３ｄ（第７及び第８の側面）からその第１の部分Ｅ３１を除いた残りの部分である。
ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３において、第１の部分（Ｅ２１，Ｅ３１）と第２の部分（Ｆ２２，Ｆ３２）との境界ＥＦは、平面的に見たとき、シール材４と重なっており、本実施例ではＣＦ基板３の辺３ａ側に位置するシール材４の内壁面４ａよりもその外壁面側に位置している。
なお、図３は、ＴＦＴ基板２の側面２ｃ（第３の側面）及びＣＦ基板３の側面３ｃ（第７の側面）を示しており、これらの反対側の側面（２ｄ，（第４の側面），３ｄ（第８の側面））については図示していない。
【００２４】
ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の積層方向に沿う面で切断した断面において、図２（（ａ），（ｂ））に示すように、ＴＦＴ基板２の３つの側面２ｂ，２ｃ，２ｄ（第２乃至第４の側面）と、ＣＦ基板３の３つの側面３ｂ，３ｃ，３ｄ（第６乃至第８の側面）は、これらと同一側に位置する、シール材４の外壁面と同一、若しくはシール材４の外壁面よりも内側に位置している。また、ＴＦＴ基板２の側面２ａ（第１の側面）と、ＣＦ基板３の側面３ａ（第５の側面）は、これらと同一側に位置する、シール材４の外壁面よりも外側に位置している。
ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の積層方向に沿う面で切断した断面において、図２（（ａ），（ｂ））に示すように、ＴＦＴ基板２の側面２ｂ（第２の側面）と、ＴＦＴ基板２の２つの側面２ｃ，２ｄ（第３及び第４の側面）の各々の第１の部分Ｅ２１、即ちエッチングによる切断によって形成された側面は、ＴＦＴ基板２の液晶側の面（貼り合わせ面）の縁がＴＦＴ基板２の液晶側の面とは反対側の面（バックライト側の面）の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成されている。
また、これと同様に、ＣＦ基板３の側面３ｂ（第５の側面）と、ＣＦ基板３の２つの側面３ｃ，３ｄ（第７及び第８の側面）の各々の第１の部分Ｅ３１、即ちエッチングによる切断によって形成された側面においても、ＣＦ基板３の液晶側の面（貼り合わせ面）の縁がＣＦ基板３の液晶側の面とは反対側の面（観察者側の面）の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成されている。
【００２５】
本実施例１の液晶表示装置の製造においては、スループットの向上を実現するため、各々が分離領域によって区画され、各々に画素電極、薄膜トランジスタ等が形成された複数のセル（製品形成領域，製品取得領域）を有する第１のマルチ基板（以下、マルチＴＦＴ基板と言う）と、各々が分離領域によって区画され、各々にカラーフィルタ等が形成されたた複数のセル（製品形成領域，製品取得領域）を有する第２のマルチ基板（以下、マルチＣＦ基板と言う）とを使用し、このマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板の何れか一方のマルチ基板にその各々のセルに対応してシール材を形成した後、これらのシール材によりマルチＴＦＴ基板とマルチＣＦ基板とを貼り合わせ、その後、マルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板を各々の分離領域に沿って切断分離（小片化）することによって液晶表示パネル１を形成している。
ここで、本実施例１の液晶表示装置の製造においては、図４及び図５に示すマルチＴＦＴ基板２０と、図６及び図７に示すマルチＣＦ基板３０とを用いるが、このマルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０の切断において、従来はホイールによる機械的な切断手法が用いられていた。これに対し、本実施例では、後で詳細に説明するが、エッチングとホイールとを併用する切断手法が用いられている。
【００２６】
次に、本実施例１の液晶表示装置の製造に用いられる、マルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板について、図４乃至図７を用いて説明する。
図４は、マルチＴＦＴ基板の概略構成を示す平面図、
図５は、図４の一点鎖線で囲う領域の構成を拡大して示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ５−Ｂ５’線に沿った断面構造を示す断面図）、
図６は、マルチＣＦ基板の概略構成を示す平面図、
図７は、図６の一点鎖線で囲う領域の構成を拡大して示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ７−Ｂ７’線に沿った断面構造を示す断面図）である。
なお、図４及び図６では、図面を見やすくするため、後述するセルの個数を実際よりも少ない数で示している。
【００２７】
図４及び図５（（ａ），（ｂ））に示すように、マルチＴＦＴ基板２０は、平面形状が矩形形状になっており、本実施例１では例えば長方形になっている。マルチＴＦＴ基板２０には、同一平面内において互いに直交する２つの方向をＸ方向とＹ方向とした時、Ｘ方向及びＹ方向において行列状に配置された複数のセル（製品形成領域，デバイス形成領域，製品取得領域）２２が設けられており、この各々のセル２２には、画素電極、薄膜トランジスタ等が形成されている。本実施例の液晶表示パネル１は、ＩＰＳ方式の液晶表示パネルであり、各々のセル２２には対向電極も形成される。
各セル２２は、分離領域２１によって区画され、基本的に図１に示すＴＦＴ基板２と同様の構造及び平面形状になっている。ＴＦＴ基板２は、マルチＴＦＴ基板２０の各セル２２を個々に切断分離（個片化）することによって形成される。図４では３×３の行列で９個のセル２２が構成されたマルチＴＦＴ基板２０を示しているが、実際には生産効率を高めるために１枚の基板に数百個のセル２２、例えば２００個のセル２２が配置される。
【００２８】
図５（（ａ），（ｂ））に示すように、各セル２２は、ＴＦＴ基板２と同様に、平面形状が長辺及び短辺を有する長方形で形成されている。各セル２２は、同一平面内において互いに直交する２つの方向をＸ方向とＹ方向とした時、Ｘ方向において互いに反対側に位置する２つの辺２２ａ及び２２ｂ（第１及び第２の辺）と、Ｙ方向において互いに反対側に位置する２つの辺２２ｃ及び２２ｄ（第３及び第４の辺）とを有し、更に辺２２ａ側にマルチＣＦ基板３０のセル３２と重畳しない非重畳領域２ｍと、非重畳領域２ｍに配置された複数の外部接続用端子６（図１参照）とを有する構成になっている。非重畳領域２ｍは、マルチＴＦＴ基板２０のセル２２とマルチＣＦ基板３０のセル３２とを対向させてこれらをシール材によって貼り合わせる際、マルチＴＦＴ基板２０のセル２２の辺２２ａ（第１の辺）とマルチＣＦ基板３０のセル３２の辺３２ａ（第５の辺）との間に配置される。
【００２９】
マルチＴＦＴ基板２０のセル２２の各辺２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄは、図１乃至図３に示すＴＦＴ基板２の各側面２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに対応し、セル２２の各辺２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄに沿ってマルチＴＦＴ基板２０の分離領域２１を切断することによりＴＦＴ基板２の各側面２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形成される。
セル２２を区画する分離領域２１において、セル２２の辺２２ａ（第１の辺）に相対する分離領域２１はホイールによって切断され、セル２２の辺２２ｂ（第２の辺）に相対する分離領域２１はエッチングによって切断される。また、セル２２の辺２２ｃ（第３の辺）に相対する分離領域２１及び辺２２ｄ（第４の辺）に相対する分離領域２１においては、辺（２２ｃ及び２２ｄ）の第１の部分ＥＥ２１に相対する部分がエッチングによって切断され、辺（２２ｃ，２２ｄ）の第２の部分ＦＦ２２に相対する部分がホイールによって切断される。
セル２２の辺（２２ｃ，２２ｄ）において、第１の部分ＥＥ２１は、辺（２２ｃ，２２ｄ）の辺２２ｂ側の端部から非重畳領域２ｍに至る手前までの部分であり、第２の部分ＦＦ２２は、辺（２２ｃ，２２ｄ）から第１の部分ＥＥ２１を除いた残りの部分である。第１の部分ＥＥ２１は、ＴＦＴ基板２の側面（２ｃ，２ｄ）の第１の部分Ｅ２１に対応し、第２の部分ＦＦ２２は、ＴＦＴ基板２の側面（２ｃ，２ｄ）の第２の部分Ｆ２２に対応する。
【００３０】
図６及び図７（（ａ），（ｂ））に示すように、マルチＣＦ基板３０は、平面形状が矩形形状になっており、本実施例１では例えば長方形になっている。マルチＣＦ基板３０には、同一平面内において互いに直交する２つの方向をＸ方向とＹ方向とした時、Ｘ方向及びＹ方向において行列状に配置された複数のセル（製品形成領域，デバイス形成領域，製品取得領域）３２が設けられており、この各々のセル３２には、カラーフィルタ等が形成されている。
各セル３２は、分離領域３１によって区画され、基本的に図１に示すＣＦ基板３と同様の構造及び平面形状になっている。ＣＦ基板３は、マルチＣＦ基板３０の各セル３２を個々に切断分離（個片化）することによって形成される。本実施例１において、図６ではマルチＴＦＴ基板２０のセル２２に対応して３×３の行列で９個のセル２２が構成されたマルチＣＦ基板３０を示しているが、実際には生産効率を高めるために１枚の基板に数百個のセル２２、例えば２００個のセル２２が配置される。
【００３１】
図７（（ａ），（ｂ））に示すように、各セル３２は、ＣＦ基板３と同様に、平面形状が長辺及び短辺を有する長方形で形成されている。各セル３２は、同一平面内において互いに直交する２つの方向をＸ方向とＹ方向とした時、Ｘ方向において互いに反対側に位置する２つの辺３２ａ及び３２ｂ（第５及び第６の辺）と、Ｙ方向において互いに反対側に位置する２つの辺３２ｃ及び３２ｄ（第７及び第８の辺）とを有する構成になっている。
マルチＣＦ基板３０のセル３２の各辺３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄは、ＣＦ基板３の各側面３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄに対応し、セル３２の各辺３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄに沿ってマルチＣＦ基板３０の分離領域３１を切断することによりＣＦ基板３の各側面３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄが形成される。
セル３２を区画する分離領域３１において、セル３２の辺３２ａ（第５の辺）に相対する分離領域３１はホイールによって切断され、セル３２の辺３２ｂ（第６の辺）に相対する分離領域３１はエッチングによって切断される。また、セル３２の辺３２ｃ（第７の辺）に相対する分離領域３１及び辺３２ｄ（第８の辺）に相対する分離領域３１においては、辺（３２ｃ，３２ｄ）の第１の部分ＥＥ３１に相対する部分がエッチングによって切断され、辺（３２ｃ，３２ｄ）の第２の部分ＦＦ３２に相対する部分がホイールによって切断される。
セル３２の辺（３２ｃ，３２ｄ）において、第１の部分ＥＥ３１は、辺（３２ｃ，３２ｄ）の辺３２ｂ側の端部から辺３２ａに至る手前までの部分であり、第２の部分ＦＦ３２は、辺（３２ｃ，３２ｄ）から第１の部分ＥＥ３１を除いた残りの部分である。第１の部分ＥＥ３１は、ＣＦ基板３の側面（３ｃ，３ｄ）の第１の部分Ｅ３１に対応し、第２の部分ＦＦ３２は、ＣＦ基板３の側面（３ｃ，３ｄ）の第２の部分Ｆ２２に対応する。
【００３２】
なお、図４及び図５（（ａ），（ｂ））においては、マルチＴＦＴ基板２０にシール材４及び２５が形成された状態を示している。シール材４及び２５は、液晶表示装置の製造において、マルチＴＦＴ基板２０、マルチＣＦ基板３０の少なくとも何れか一方に形成されるが、本実施例では、図４及び図５に示すように、マルチＴＦＴ基板２０にシール材４及び２５を形成する。従って、図６及び図７においては、シール材４と相対する位置に接着領域４ｋを示し、シール材２５と相対する位置に接着領域２５ｋを示している。
【００３３】
次に、本実施例１の液晶表示装置の製造について、図５乃至図７と、図８乃至図１５を用いて説明する。
図８は、図４のマルチＴＦＴ基板と図６のマルチＣＦ基板とを貼り合わせた状態（基板積層体）を示す平面図、
図９は、図８のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板に感光性レジスト膜を形成した状態を示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ９−Ｂ９’線に沿った断面構造を示す断面図）、
図１０は、図９の感光性レジスト膜にエッチングパターンを形成した状態を示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ１０−Ｂ１０’線に沿った断面構造を示す断面図）、
図１１は、図９（ａ）の反対側を示す底面図、
図１２は、図１０のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板をエッチングによって切断した状態を示す断面図、
図１３は、図１２のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板をホイールによって切断した状態を示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ１３−Ｂ１３’線に沿った断面構造を示す断面図）、
図１４は、図１３の反対側を示す底面図である。
図１５は、図１４のシール材を切断した状態を示す断面図、
【００３４】
まず、図４及び図５（（ａ），（ｂ））に示すマルチＴＦＴ基板２０と、図６及び図７（（ａ），（ｂ））に示すマルチＣＦ基板３０を準備する。
次に、図４及び図５（（ａ），（ｂ））に示すように、マルチＴＦＴ基板２０の液晶側の面（貼り合わせ面）に、例えば熱硬化型エポキシ樹脂材料からなるシール材４及び２５を形成する。シール材４及び２５は、例えばディスペンス法又はスクリーン印刷法によって形成される。
ここで、シール材４及び２５について説明する。
シール材４は、マルチＴＦＴ基板２０のセル２２とマルチＣＦ基板３０のセル３２とを貼り合わせて接着固定すると共に、マルチＴＦＴ基板２０のセル２２（ＴＦＴ基板２）とマルチＣＦ基板３０のセル３２（ＣＦ基板３）との間に液晶を封入・封止するためのものである。
【００３５】
シール材４は、各セル２２に対応してセル２２の表示領域を囲うように連続して閉じた状態で形成されるが、セル２２の辺２２ａ（第１の辺）の延在方向（Ｙ方向）において互いに隣接する２つのセル２２間では一体的に、セル２２の辺２２ｃの延在方向（Ｘ方向）において互いに隣接する２つのセル２２間では分離して形成される。
また、図５（（ａ），（ｂ））に示すように、セル２２の３つの辺２２ｂ，２２ｃ，２２ｄに相対するシール材４においては、マルチＴＦＴ基板２０の分離領域２１と平面的に重なる位置に配置されるが、セル２２の非重畳領域２ｍ側の辺２２ａに相対するシール材４においては、セル２２の表示領域と非重畳領域２ｍとの間に配置される。
また、セル２２の３つの辺２２ｂ，２２ｃ，２２ｄに相対するシール材４は、マルチＴＦＴ基板２０の分離領域２１の幅よりも広い幅で形成され、分離領域２１からセル２２に亘って形成される。Ｙ方向において互いに隣接する２つのセル２２間の分離領域２１に位置するシール材４は、双方のセル２２に対して兼用される。
【００３６】
なお、本実施例ではマルチＴＦＴ基板２０にシール材４を形成する場合について説明しているため、マルチＴＦＴ基板２０との相対関係でシール材４を説明しているが、図６及び図７に示すように、シール材４はマルチＣＦ基板３０に対してもマルチＴＦＴ基板２０と同様の相対関係となる。
即ち、シール材４は、マルチＣＦ基板３０に対して、図７（（ａ），（ｂ））に示すように、セル３２の３つの辺３２ｂ，３２ｃ，３２ｄに相対する部分においては、マルチＣＦ基板３０の分離領域３１と平面的に重なる位置に配置されるが、セル３２の辺３２ａに相対する部分においては、セル３２の表示領域と辺３２ａとの間に配置される。
また、セル３２の３つの辺３２ｂ，３２ｃ，３２ｄに相対するシール材４は、マルチＣＦ基板３０の分離領域３１の幅よりも広い幅で形成され、分離領域３１からセル３２に亘って形成される。Ｙ方向において互いに隣接する２つのセル３２間の分離領域３１に位置するシール材４は、双方のセル３２に対して兼用される。
なお、マルチＴＦＴ基板２０のセル２２及びマルチＣＦ基板３０のセル３２において、図５及び図７に示すように、第１の部分（ＥＥ２１，ＥＥ３１）と第２の部分（ＦＦ２２，ＦＦ３２）との境界（ＥＦ２，ＥＦ３）は、シール材４と平面的に重なっており、本実施例ではセル２２の非重畳領域２ｍ側（セル３２の辺３２ａ側）に位置するシール材４の内壁面４ａよりもその外壁面側に位置している。
【００３７】
シール材２５は、主に、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０とを位置決めして重ね合わせた後、マルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０の各々の液晶側の面とは反対側の面をウエットエッチングして各々の厚さを薄くする際、エッチング液がセル２２の非重畳領域２ｍに侵入し、非重畳領域２ｍに配置された外部接続用端子６等が汚染されるのを防止するためのものである。シール材２５は、マルチＴＦＴ基板２０の各セル２２及びシール材４を囲うようにマルチＴＦＴ基板２０の周縁に沿って連続的に閉じた状態で形成される。
なお、シール材２５においてもマルチＴＦＴ基板２０との相対関係で説明しているが、図６に示すように、シール材２５はマルチＣＦ基板３０に対してもマルチＴＦＴ基板２０と同様の相対関係となる。
【００３８】
次に、マルチＴＦＴ基板２０の各セル２２において、セル２２のシール材４で囲まれた領域内に液晶を塗布して充填する。
次に、マルチＴＦＴ基板２０の各々のセル２２とマルチＣＦ基板３０の各々のセル３２との間、並びにマルチＴＦＴ基板２０の分離領域２１とマルチＣＦ基板３０の分離領域３１との間にシール材４が介在され、更にマルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０との間の周縁部にシール材２５が介在されるように、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０とを位置決めして重ね合わせ、その後、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０とを加圧した状態で加熱してシール材４及び２５を硬化させ、マルチＴＦＴ基板２０の各々のセル２２とマルチＣＦ基板３０の各々のセル３２とをシール材４で接着シールすると共に、マルチＴＦＴ基板２０の周縁部とマルチＣＦ基板２０の周縁部とをシール材２５で接着シールする（図８及び図９参照）。この工程において、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０とがシール材４及び２５によって貼り合わされた基板積層体４０が形成される。基板積層体４０は、矩形形状のセル２２を複数備えたマルチＴＦＴ基板２０と、セル２２よりもサイズが小さい矩形形状のセル３２を複数備えたマルチＣＦ基板３０と、セル２２とセル３２とが重畳する箇所に配置された表示領域と、前記表示領域を囲うようにしてセル２２とセル３２との間に配置されたシール材４と、各セル（２２，３２）及び各シール材４を囲うようにしてマルチＴＦＴ基板２０の周縁部とマルチＣＦ基板３０の周縁部との間に配置されたシール材２５とを有する。マルチＴＦＴ基板２０のセル２２とマルチＣＦ基板３０のセル３２との間のシール材４で囲まれた領域内には液晶が封入・封止されている。
【００３９】
次に、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０とを貼り合わせた状態で、マルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０の液晶側の面とは反対側の各々の面をウエットエッチングして各々の厚さを薄くする。この工程において、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０との間の周縁部に配置されたシール材２５が堤防となり、各セル２２の非重畳領域２ｍへのエッチング液の侵入を抑制できる。
次に、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０とを貼り合わせた状態で、図９に示すうように、マルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０の液晶側の面とは反対側の各々の面に、エッチング用のマスク材として用いられる例えばフォトレジスト膜（２３，３３）を形成する。
【００４０】
次に、マルチＴＦＴ基板２０のフォトレジスト膜２３及びマルチＣＦ基板３０のフォトレジスト膜３３に一連のフォトリソグラフィ工程（感光・現像・洗浄等）を施して、図１０及び図１１に示すように、各々のフォトレジスト膜（２３，３３）に基板をエッチングするための溝パターン（２４，３４）を形成する。この工程において、マルチＣＦ基板３０側の溝パターン３４は、図１０（（ａ），（ｂ））に示すように、セル３２の辺３２ｂ（第６の辺）に相対する分離領域３１と平面的に重なる位置、セル３２の辺３２ｃ及び３２ｄ（第７及び第８の辺）の第１の部分ＥＥ３１に相対する分離領域３１と平面的に重なる位置に形成される。同様に、マルチＴＦＴ基板２０側の溝パターン２４においても、図１１及び図１０（ｂ）に示すように、セル２２の辺２２ｂ（第２の辺）に相対する分離領域２１と平面的に重なる位置、セル２２の辺２２ｃ及び２２ｄ（第３及び第４の辺）の第１の部分ＥＥ２１に相対する分離領域２１と平面的に重なる位置に形成される。これらの溝パターン（２４，３４）は、必ずシール材４と平面的に重なる位置に形成し、この後のエッチング工程でマルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０をウエットエッチングする際、エッチング液がマルチＴＦＴ基板２０のセル２２の非重畳領域２ｍに侵入しないようにする。
【００４１】
次に、図１２に示すように、溝パターン２４が形成されたフォトレジスト膜２３をエッチングマスクとして使用し、マルチＴＦＴ基板２０の溝パターン２４から露出する分離領域２１をウエットエッチングして切断すると共に、溝パターン３４が形成されたフォトレジスト膜３３をエッチングマスクとして使用し、マルチＣＦ基板３０の溝パターン３４から露出する分離領域３１をウエットエッチングして切断する。これらの分離領域（２１，３１）の切断は、マルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０を選択的にウエットエッチングし、シール材４をエッチングストッパとして使用する条件で行う。
この工程において、マルチＴＦＴ基板２０においては、セル２２の辺２２ｂ（第２の辺）に相対する分離領域２１と、セル２２の辺２２ｃ及び２２ｄ（第３及び第４の辺）の第１の部分ＥＥ２１に相対する分離領域２１が切断され、マルチＣＦ基板３０においても、セル３２の辺３２ｂ（第６の辺）に相対する分離領域３１と、セル３２の辺３２ｃ及び３２ｄ（第７及び第８の辺）の第１の部分ＥＥ３１に相対する分離領域３１が切断される。
ここで、ウエットエッチングによって切断される分離領域（２１，３１）は必ずシール材４と平面的に重畳しており、しかもシール材４の幅が分離領域（２１，３１）の幅よりも広くなっているため、分離領域（２１，３１）のウエットエッチングによって切断された部分はシール材４によってシールされることから、セル２２の非重畳領域２ｍへのエッチング液の侵入を抑制でき、非重畳領域２ｍに配置された外部接続用端子６等が汚染されるのを防止することができる。
また、この工程において、ウエットエッチングによって切断された分離領域（２１，３１）における切断面は、基板（２０，３０）の液晶側の面（貼り合わせ面）の縁が基板（２０，３０）の液晶側の面と反対側の面（フォトレジスト膜側の面）の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成される。
【００４２】
次に、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０とを貼り合わせた状態で、各々のフォトレジスト膜（２３，３３）を除去する。この工程においても、分離領域（２１，２２）のウエットエッチングによって切断された部分はシール材４によってシールされていることから、フォトレジスト膜（２３，３３）の除去液がセル２２の非重畳領域２ｍへ侵入するのを抑制でき、非重畳領域２ｍに配置された外部接続用端子６等が汚染されるのを防止することができる。
次に、図１３（（ａ），（ｂ））及び図１４に示すように、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０とを貼り合わせた状態で、マルチＣＦ基板３０においては、セル３２の辺３２ａ（第５の辺）に相対する分離領域３１と、セル３２の辺３２ｃ及び３２ｄ（第７及び第８の辺）の第２の部分ＦＦ３２に相対する分離領域３１を（図１３の斜線で示す部分）、マルチＴＦＴ基板２０においては、セル２２の辺２２ａ（第１の辺）に相対する分離領域２１と、セル２２の辺２２ｃ及び２２ｄ（第３及び第４の辺）の第２の部分ＦＦ２２に相対する分離領域２１を（図１３（ａ）の斜線で示す部分）、ホイールによって切断する。
【００４３】
次に、マルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０の分離領域（２１，３１）から露出するシール材４をレーザで切断し、各々のセル（２２，３２）を個々に分割（個片化）する。これにより、マルチＴＦＴ基板２０のセル２１からなるＴＦＴ基板２が形成されると共に、マルチＣＦ基板３０のセル３２からなるＣＦ基板３が形成される。また、これらの基板（２，３）の間のシール材４によって囲まれた領域内に液晶ＬＣが封入・封止された液晶表示パネル１が形成される（図１参照）。
次に、液晶表示パネル１のＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の液晶側の面とは反対側の面に偏光板（８ａ，８ｂ）を貼り付け、その後、ＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍに半導体チップ７を実装し、その後、ＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍに配置された複数の外部接続用端子６とフレキシブル配線基板の複数の配線の各々の一端側とを例えばＡＣＦと呼ばれる異方性導電膜により、夫々電気的にかつ機械的に接続し、その後、別途作製しておいたバックライトユニット上に液晶表示パネル１を配置し、その後、バックライトユニットと共に液晶表示パネル１を樹脂モールドフレームに収納することにより、本実施例１の液晶表示装置がほぼ完成する。
【００４４】
ここで、マルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０の切断において、従来は、セル（２２，３２）の４辺に相対する分離領域（２１，３１）を主にホイールによる機械的な切削によって切断していた。ホイールによる機械的な切削は切断面に小さなひび割れや欠け等が生じ易い。この小さなひび割れや欠け等はＴＦＴ基板２やＣＦ基板３に発生する大きなひび割れの起点となり易く、液晶表示装置の製造歩留まり低下の要因となるため、切断面に出来るだけ小さなひび割れや欠け等が生じないようにすることが望ましい。
これに対し、本実施例１では、セル（２２，３２）の４辺に相対する分離領域（２１，３１）をエッチングとホイールとの併用によって切断している。具体的には、マルチＴＦＴ基板２０のセル２２においては、図１０乃至図１２に示すように、セル２２の辺２２ｂ（第２の辺）に相対する分離領域２１と、セル２２の辺２２ｃ及び２２ｄ（第３及び第４の辺）の第１の部分ＥＥ２１に相対する分離領域２１をエッチングによって切断し、図１３（ｂ）及び図１４に示すように、セル２２の辺２２ａ（第１の辺）に相対する分離領域２１と、セル２２の辺２２ｃ及び２２ｄ（第３及び第４の辺）の第２の部分ＦＦ２２に相対する分離領域２１をホイールによって切断している。これと同様に、マルチＣＦ基板３０においても、図１０乃至図１２に示すように、セル３２の辺３２ｂ（第６の辺）に相対する分離領域３１と、セル３２の辺３２ｃ及び３２ｄ（第７及び第８の辺）の第１の部分ＥＥ３１に相対する分離領域２１をエッチングによって切断し、図１３（（ａ），（ｂ））に示すように、セル３２の辺３２ａ（第５の辺）に相対する分離領域２１と、セル３２の辺３２ｃ及び３２ｄ（第７及び第８の辺）の第２の部分ＦＦ３２に相対する分離領域２１をホイールによって切断している。
【００４５】
エッチングによる切断によって形成された切断面は、ホイールによる切断によって形成された切断面と比較して、大きなひび割れの起点となる小さなひび割れや欠け等が生じ難く、機械的強度が高いことが分かっている。
従って、本実施例１のように、セル（２２，３２）の４辺に相対する分離領域（２１，３１）の切断をエッチングとホイールとの併用によって行うことにより、セル２２からなるＴＦＴ基板２及びセル３２からなるＣＦ基板３の強度、換言すれば液晶表示パネル１の強度が向上するため、液晶表示装置の製造歩留まり向上を図ることができる。
また、本実施例１では、セル（２２，３２）の４辺に相対する分離領域（２１，３１）のうち、エッチングによって切断される分離領域（２１，３１）は、必ずシール材４と平面的に重畳しており、しかもシール材４の幅が分離領域（２１，３１）の幅よりも広くなっている。具体的には、マルチＴＦＴ基板２０のセル２２においては、エッチングによって切断される部分として、図９及び図１１に示すように、セル２２の辺２２ｂと相対する分離領域２１と、セル２２の辺（２２ｃ，２２ｄ）の第１の部分ＥＥ２１と相対する分離領域２１がシール材４と平面的に重なっている。マルチＣＦ基板３０のセル３２においては、エッチングによって切断される部分として、図９及び図１０に示すように、セル３２の辺３２ｂと相対する分離領域３１と、セル３２の辺（３２ｃ，３２ｄ）の第１の部分ＥＥ３１と相対する分離領域３１がシール材４と平面的に重なっている。
【００４６】
このような構成とすることにより、ウエットエッチングで切断される分離領域（２１，３１）においては、ウエットエッチングで切断しても、シール材４によってシールされることから、セル２２の非重畳領域２ｍにエッチング液が侵入するのを抑制でき、セル２２の非重畳領域２ｍに配置された外部接続用端子６等が汚染されるのを防止することができる。
また、本実施例１では、シール材４がセル（２２，３２）を区画する分離領域（２１，３１）と平面的に重なって配置されており、更に分離領域（２１，３１）からセル（２２，３２）に亘って形成されている。このような構成とすることにより、分離領域（２１，３１）及びシール材４を切断して得られた一対の基板（ＴＦＴ基板２，ＣＦ基板３）において、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の側面が、これらの側面と同一側に位置する、シール材４の外壁面とが同一、若しくはシール材４の外壁面よりも内側に位置するため、記液晶表示パネル１の挟額縁化を図ることができる。
【００４７】
なお、前述の実施例１では、セル（２２，３２）の４辺に相対する分離領域（２１，３１）の切断をウエットエッチングとホイールとの併用によって行う例について説明したが、ホイールによる切断方法に代えてレーザによる切断方法を用いてもよい。
即ち、マルチＴＦＴ基板２０のセル２２においては、セル２２の辺２２ａ（第１の辺）に相対する分離領域２１と、セル２２の辺２２ｃ及び２２ｄ（第３及び第４の辺）の第２の部分ＦＦ２２に相対する分離領域２１をホイールに代えてレーザによって切断する。マルチＣＦ基板３０においても、セル３２の辺３２ａ（第５の辺）に相対する分離領域２１と、セル３２の辺３２ｃ及び３２ｄ（第７及び第８の辺）の第２の部分ＦＦ３２に相対する分離領域２１をホイールに代えてレーザによって切断する。この場合においても、前述の実施例１と同様の効果が得られる。
また、前述の実施例では、ウエットエッチングとホイールとの併用によって行う例について説明したが、ウエットエッチングによる切断方法に代えてドライエッチングによる切断方法を用いてもよい。
なお、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の２つの側面（２ｃ，２ｄ，３ｃ，３ｄ）においては、小さなひび割れや欠け等に起因する基板（ＴＦＴ基板２，ＣＦ基板３）の強度低下を考慮すると、第２の部分（Ｆ２２，Ｆ３２）よりも第１の部分（Ｅ２１，Ｅ３１）の方のＸ方向に沿う幅を出来るだけ広くすることが好ましく、本実施例のように第１の部分（Ｅ２１，Ｅ３１）と第２の部分（Ｆ２２，Ｆ３２）との境界ＥＦをＴＦＴ基板２の非重畳領域２ｍ側（ＣＦ基板３の辺３ａ側）に位置するシール材４の内壁面４ａよりもその外壁面側にすることが望ましい。
【００４８】
［実施例２］
前述の実施例１では、マルチ基板の分離領域をエッチングによって切断する方法としてフォトレジスト膜を用いて行う方法について説明したが、本実施例２では、フォトレジスト膜に代えて偏光板を用いて行う方法について説明する。
図１６乃至図２０は、本発明の実施例２である液晶表示装置に係る図であり、
図１６は、液晶表示パネルの概略構成を示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ１６−Ｂ１６’線に沿った断面構造を示す断面図，（ｃ）は（ａ）のＣ１６−Ｃ１６’線に沿った断面構造を示す断面図）、
図１７は、液晶表示装置の製造工程を示す図（（ａ）は基板積層体のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板に感光性レジスト膜を形成した状態を示す断面図，（ｂ）は（ａ）の感光性レジスト膜にエッチングパターンを形成した状態を示す断面図）、
図１８は、液晶表示装置の製造工程を示す図（（ａ）は基板積層体のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板をエッチングによって切断した状態を示す断面図，（ｂ）は（ａ）の基板積層体のマルチＴＦＴ基板及びマルチＣＦ基板をホイールによって切断した状態を示す断面図）である。
【００４９】
まず、図４及び図５（（ａ），（ｂ））に示すマルチＴＦＴ基板２０と、図６及び図７（（ａ），（ｂ））に示すマルチＣＦ基板３０を準備し、その後、前述の実施例１と同様の工程を施して、図８に示す基板積層体４０を形成する。
次に、前述の実施例１と同様に、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０とを貼り合わせた状態で、マルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０の液晶側の面とは反対側の各々の面をウエットエッチングして各々の厚さを薄くする。
次に、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０とを貼り合わせた状態で、図１７（ａ）に示すうように、マルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０の液晶側の面とは反対側の各々の面に、エッチング用のマスク材として用いられる例えば偏光板（８ａ，８ｂ）を貼り付ける。マルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０の液晶側の面とは反対側の面は、偏光板（８ａ，８ｂ）によってほぼ全面的に覆われる。
次に、図１７（ｂ）に示すように、マルチＴＦＴ基板２０の偏光板８ａに前述の実施例１の溝パターン２４と同様の溝パターン９ａを形成すると共に、マルチＣＦ基板３０の偏光板８ｂに前述の実施例１の溝パターン３４と同様の溝パターン９ｂを形成する。これらの溝パターン９ａ及び９ｂは、基板をエッチングするための溝パターンであり、例えばレーザによって形成する。
なお、予め溝パターン（９ａ，９ｂ）が形成された偏光板（８ａ，８ｂ）を位置決めしてマルチ基板（２０，３０）に貼り付けてもよい。
【００５０】
次に、図１８（ａ）に示すように、溝パターン９ａが形成された偏光板８ａをエッチングマスクとして使用し、マルチＴＦＴ基板２０の溝パターン９ａから露出する分離領域２１をウエットエッチングして切断すると共に、溝パターン９ｂが形成された偏光板８ｂをエッチングマスクとして使用し、マルチＣＦ基板３０の溝パターン９ｂから露出する分離領域３１をウエットエッチングして切断する。これらの分離領域（２１，３１）の切断は、マルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０を選択的にウエットエッチングし、シール材４をエッチングストッパとして使用する条件で行う。
この工程において、前述の実施例１と同様に、マルチＴＦＴ基板２０においては、セル２２の辺２２ｂ（第２の辺）に相対する分離領域２１と、セル２２の辺２２ｃ及び２２ｄ（第３及び第４の辺）の第１の部分ＥＥ２１に相対する分離領域２１が切断され、マルチＣＦ基板３０においても、セル３２の辺３２ｂ（第６の辺）に相対する分離領域３１と、セル３２の辺３２ｃ及び３２ｄ（第７及び第８の辺）の第１の部分ＥＥ３１に相対する分離領域３１が切断される。
【００５１】
ここで、ウエットエッチングによって切断される分離領域（２１，３１）は必ずシール材４と平面的に重畳しており、しかもシール材４の幅が分離領域（２１，３１）の幅よりも広くなっているため、分離領域（２１，３１）のウエットエッチングによって切断された部分はシール材４によってシールされることから、セル２２の非重畳領域２ｍへのエッチング液の侵入を抑制でき、非重畳領域２ｍに配置された外部接続用端子６等が汚染されるのを防止することができる。
また、この工程において、ウエットエッチングによって切断された分離領域（２１，３１）における切断面は、基板（２０，３０）の液晶側の面（貼り合わせ面）の縁が基板（２０，３０）の液晶側の面と反対側の面（偏光板貼り付け面）の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成される。
次に、図１８（ｂ）に示すように、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０とを貼り合わせた状態で、前述の実施例１と同様に、マルチＣＦ基板３０においては、セル３２の辺３２ａ（第５の辺）に相対する分離領域３１と、セル３２の辺３２ｃ及び３２ｄ（第７及び第８の辺）の第２の部分ＦＦ３２に相対する分離領域３１を（図１４の斜線で示す部分）、マルチＴＦＴ基板２０においては、セル２２の辺２２ａ（第１の辺）に相対する分離領域２１と、セル２２の辺２２ｃ及び２２ｄ（第３及び第４の辺）の第２の部分ＦＦ２２に相対する分離領域２１を（図１３（ａ）の斜線で示す部分）、ホイールによって切断する。この工程において、ホイールによって切断される分離領域（２１，３１）を覆う偏光板（８ａ，８ｂ）もホイールによって切断される。
【００５２】
次に、マルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０の分離領域（２１，３１）から露出するシール材４をレーザで切断し、各々のセル（２２，３２）を個々に分割（個片化）する。これにより、マルチＴＦＴ基板２０のセル２２からなるＴＦＴ基板２が形成されると共に、マルチＣＦ基板３０のセル３２からなるＣＦ基板３が形成される。また、これらの基板（２，３）の間のシール材４によって囲まれた領域内に液晶ＬＣが封入・封止された液晶表示パネル１ａが形成される（図１６参照）。本実施例の液晶表示パネル１ａは、ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の積層方向に沿う面で切断した断面において、ＴＦＴ基板２の側面とこのＴＦＴ基板２のバックライト側の面に貼り付けられた偏光板８ａの側面とがほぼ同一となり、ＣＦ基板３の側面とこのＣＦ基板３の観察者側の面に貼り付けられた偏光板８ｂの側面とがほぼ同一となる構成になっている。
このようにして液晶表示装置を製造する本実施例においても、前述の実施例１と同様の効果が得られる。
また、本実施例では、マルチ基板（２０，３０）の分離領域（２１，３１）をエッチングして切断する工程において、フォトレジスト膜に代えて偏光板（８ａ，８ｂ）をエッチングマスクとして使用するため、前述の実施例１と比較して製造コストを低減することができる。
なお、本実施例においても、ホイールによる切断方法に代えてレーザによる切断方法を用いてもよく、また、ウエットエッチングによる切断方法に代えてドライエッチングによる切断方法を用いてもよい。
【００５３】
［実施例３］
前述の実施例１では、シール材４に液晶封入口が設けられていない液晶表示パネル１を備えた液晶表示装置について説明したが、本実施例３ではシール材４に液晶封入口が設けられた液晶表示パネルを備えた液晶表示装置について説明する。
図１９乃至図２４は、本発明の実施例３である液晶表示装置に係る図であり、
図１９は、液晶表示パネルの概略構成を示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＢ１９−Ｂ１９’線に沿った断面構造を示す断面図，（ｃ）は（ａ）のＣ１９−Ｃ１９’線に沿った断面構造を示す断面図）、
図２０は、図１９（ａ）の矢印Ｓ２の方向から見た側面図、
図２１は、液晶表示装置の製造に用いられるマルチＴＦＴ基板の概略構成を示す平面図、
図２２は、図２１の一点鎖線で囲う領域の構成を拡大して示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＣ２２−Ｃ２２’線に沿った断面構造を示す断面図）、
図２３は、液晶表示装置の製造に用いられるマルチＣＦ基板の概略構成を示す平面図である。
図２４は、図２３の一点鎖線で囲う領域の構成を拡大して示す図（（ａ）は平面図，（ｂ）は（ａ）のＣ２３−Ｃ２３’線に沿った断面構造を示す断面図）である。
【００５４】
本実施例３の液晶表示装置の液晶表示パネル１ｂは、基本的に前述の実施例１の液晶表示パネル１と同様の構成となっており、以下の構成が異なっている。
即ち、本実施例３の液晶表示パネル１ｂは、図１９に示すように、シール材４の一部に設けられた液晶封入口１０と、この液晶封入口１０を塞ぐための液晶封止材１１とを有している。液晶封入口１０は、ＴＦＴ基板２の側面２ａ側のシール材４の一部に設けられている。
本実施例のＴＦＴ基板２の側面２ｂ（第２の側面）とＣＦ基板３の側面３ｂ（第６の側面）は、前述の実施例１とは異なり、エッチングによる切断とホイールによる切断との併用によって形成され、図２０に示すように、シール材４に相対してエッチングによる切断によって形成された第３の部分（Ｅ２３，Ｅ３３）と、ホイールによる切断によって形成された第４の部分（Ｆ２４，Ｆ３４）とを有する構成になっている。
【００５５】
ＴＦＴ基板２の側面２ｂ（第２の側面）の第３の部分Ｅ２３は、ＴＦＴ基板２の側面２ｂの側面２ｃ及び２ｄ（第３及び第４の側面）側の各々の端部から液晶封入口１０に至る手前までの部分であり、ＴＦＴ基板２の側面２ｂの第４の部分Ｆ２４は、側面２ｂから第３の部分Ｅ２３を除いた残りの部分である。
ＣＦ基板３の側面３ｂ（第６の側面）の前記第３の部分Ｅ３３は、ＣＦ基板３の側面３ｂの側面３ｃ及び３ｄ（第７及び第８の側面）側の各々の端部から液晶封入口１０に至る手前までの部分であり、ＣＦ基板３の側面３ｂの第４の部分Ｆ３４は、側面３ｂから第３の部分Ｅ３３を除いた残りの部分である。
ＴＦＴ基板２とＣＦ基板３において、側面２ｂの第３の部分Ｅ２３と第４の部分Ｆ２４との境界ＥＦ１、側面３ｂの第３の部分ＥＥと第４の部分ＦＦとの境界ＥＦ１は、シール材４と平面的に重なっている。
ＴＦＴ基板２及びＣＦ基板３の積層方向に沿う面で切断した断面において、ＴＦＴ基板２の側面２ｂの第３の部分Ｅ２３、即ちエッチングによって形成された側面は、ＴＦＴ基板２の液晶側の面（貼り合わせ面）の縁がＴＦＴ基板２の液晶側の面とは反対側の面（バックライト側の面）の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成されている。また、これと同様に、ＣＦ基板３の側面３ｂの第３の部分Ｅ３３、即ちエッチングによって形成された側面においても、ＣＦ基板３の液晶側の面（貼り合わせ面）の縁がＣＦ基板３の液晶側の面とは反対側の面（観察者側の面）の縁よりも外側に位置するメサ形状で形成されている。
【００５６】
本実施例３の液晶表示装置の製造においては、図２１及び図２２に示すマルチＴＦＴ基板２０ｂと、図２３及び図２４に示すマルチＣＦ基板３０ｂとを用いるが、これらのマルチＴＦＴ基板２０ｂ及びマルチＣＦ基板３０ｂは、基本的に前述の実施例１で用いたマルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０と同様の構成になっており、以下の構成が異なっている。
即ち、マルチＴＦＴ基板２０ｂにおいて、セル２２の辺２２ｂ（第２の辺）に相対する分離領域２１は、辺２２ｂの第３の部分ＥＥ２３に相対する部分がエッチングによって切断され、辺２２ｂの第４の部分ＦＦ２４に相対する部分がホイールによって切断される。セル２２の辺２２ｂにおいて、第３の部分ＥＥ２３は、辺２２ｂの辺２２ｃ及び２２ｄ（第７及び８の辺）側の端部からシール材４の液晶封入口１０に至る手前までの部分であり、第４の部分ＦＦ２４は、辺２２ｂから第３の部分Ｅ２３を除いた残り部分である。第３の部分ＥＥ２３は、ＴＦＴ基板２の側面２ｂの第３の部分Ｅ２３に対応し、第４の部分ＦＦ２４は、ＴＦＴ基板の側面２ｂの第４の部分Ｆ２４に対応する。
また、マルチＣＦ基板３０ｂにおいて、セル３２の辺３２ｂ（第２の辺）に相対する分離領域３１は、辺３２ｂの第３の部分ＥＥ３３に相対する部分がエッチングによって切断され、辺３２ｂの第４の部分ＦＦ３４に相対する部分がホイールによって切断される。セル２３の辺３２ｂにおいて、第３の部分ＥＥ３３は、辺３２ｂの辺３２ｃ及び３２ｄ（第７及び８の辺）側の端部からシール材４の液晶封入口１０に至る手前までの部分であり、第４の部分ＦＦ３４は、辺３２ｂから第３の部分ＥＥ３３を除いた残り部分である。第３の部分ＥＥ３３は、ＣＦ基板３の側面３ｂの第３の部分Ｅ３３に対応し、第４の部分ＦＦ３４は、ＣＦ基板３の側面３ｂの第４の部分Ｆ３４に対応する。
なお、マルチＴＦＴ基板２０ｂのセル２２及びマルチＣＦ基板３０ｂのセル３２において、図２２及び図２４に示すように、第３の部分（ＥＥ２３，ＥＥ３３）と第２の部分（ＦＦ２４，ＦＦ３４）との境界（ＥＦ４，ＥＦ５）は、シール材４と平面的に重なっている。
【００５７】
本実施例の液晶表示装置の製造は、基本的に前述の実施例１と同様であるが、液晶の封入・封止、並びにマルチ基板の切断が異なる。
即ち、前述の実施例１では、マルチＴＦＴ基板２０の各セル２２において、セル２２のシール材４で囲まれた領域内に液晶を塗布し、その後、マルチＴＦＴ基板２０とマルチＣＦ基板３０とを位置決めして貼り合わせることによって液晶の封入・封止を行っているが、本実施例では、マルチＴＦＴ基板２０ｂ及びマルチＣＦ基板３０ｂを各々のセルに個片化して液晶表示パネル１ｂを形成した後、各液晶表示パネル１ｂにおいて、シール材４の液晶封入口１０からＴＦＴ基板２とＣＦ基板３との間のシール材４で囲まれた領域内に液晶注入し、その後、液晶封入口１０を例えばエポキシ系の樹脂からなる液晶封止材１１で塞ぐことにより、液晶の封入・封止を行う。
また、前述の実施例１では、マルチＴＦＴ基板２０及びマルチＣＦ基板３０において、セル２２の辺２２ｂ（第２の辺）に相対する分離領域２１及びセル３２の辺３２ｂ（第６の辺）に相対する分離領域３１をウエットエッチングで切断しているが、本実施例では、この部分の分離領域（２１，３１）をウエットエッチングとホイールとの併用で切断する。具体的には、セル２２の辺２２ｂの第３の部分ＥＥ２３に相対する分離領域２１と、セル３２の辺３２ｂの第３の部分ＥＥ３３に相対する分離領域３１とをウエットエッチングで切断し、セル２２の辺２２ｂの第４の部分ＥＥ２４に相対する分離領域２１と、セル３２の辺３２ｂの第４の部分ＥＥ３４に相対する分離領域３１とをホイールで切断する。
このように、シール材４に液晶封入口１０を有する本実施例の液晶表示装置においても、前述の実施例１と同様の効果が得られる。
なお、前述の実施例では、表示装置として液晶表示装置に本発明を適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、マルチ基板を切断して形成される有機ＥＬ表示装置や無機ＥＬ表示装置等の他の表示装置に適用することができる。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００５８】
１，１ａ，１ｂ…液晶表示パネル
２…ＴＦＴ基板
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ…側面
２ｍ…非重畳領域
３…ＣＦ基板
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ…側面
４…シール材
４ｋ…接着領域
５…表示領域
６…外部接続用端子
７…半導体チップ
８ａ，８ｂ…偏光板
９ａ，９ｂ…エッチング用溝パターン
１０…液晶封入口
１１…液晶封止材
２０，２０ｂ…マルチＴＦＴ基板
２１…分離領域
２２…セル
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ…辺
２３…フォトレジスト膜
２４…溝パターン
２５…シール材
２５ｋ…接着領域
３０，３０ｂ…マルチＣＦ基板
３１…分離領域
３２…セル
３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ…辺
３３…フォトレジスト膜
３４…溝パターン
４０…基板積層体
Ｅ２１，Ｅ３１，ＥＥ２１，ＥＥ３１…第１の部分
Ｆ２２，Ｆ３２，ＦＦ２２，ＦＦ３２…第２の部分
Ｅ２３，Ｅ３３，ＥＥ２３，ＥＥ３３…第３の部分
Ｆ２４，Ｆ３４，ＦＦ２４，ＦＦ３４…第４の部分
ＥＦ，ＥＦ１，ＥＦ２，ＥＦ３，ＥＦ４，ＥＦ５…境界
ＬＣ…液晶
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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