(57)【要約】【課題】反射光の配光特性に優れ、反射率が高く、またこの反射率の低下を抑制することができる発光素子搭載用基板を提供する。【解決手段】発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体２と、基板本体２の搭載面２ａの一部に形成され、発光素子９から発せられる光を反射させる反射層６と、反射層６の上に形成されたオーバーコート層７と、を有し、オーバーコート層７は、セラミックスフィラー８を含有するガラス粉末焼結体からなることを特徴とする発光素子搭載用基板１。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、
前記基板本体の搭載面の一部に形成され、前記発光素子から発せられる光を反射させる反射層と、前記反射層の上に形成されたオーバーコート層と、を有し、
前記オーバーコート層は、セラミックスフィラーを含有するガラス粉末焼結体からなることを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項２】
前記オーバーコート層を形成する前記ガラス粉末の屈折率と前記セラミックスフィラーの屈折率との差Δｎが０．２以上であることを特徴とする請求項１記載の発光素子搭載用基板。
【請求項３】
前記セラミックスフィラーの５０％粒径（Ｄ５０）は、前記発光素子からの光の波長λに対して、λ／１０以上１０λ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の発光素子搭載用基板。
【請求項４】
前記オーバーコート層に含まれるセラミックスフィラーの含有量が、１０質量％以上３０質量％以下であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の発光素子搭載用基板。
【請求項５】
前記セラミックスフィラーがアルミナ粉末、ジルコニア粉末、チタニア粉末から選択される１種又は２種以上の混合物からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の発光素子搭載用基板。
【請求項６】
前記発光素子搭載用基板周辺に３ｐｐｍの硫化水素ガスを導入し、温度４０℃、相対湿度８０％の雰囲気中で１００時間放置したときの、前記オーバーコート層の可視光反射率の低下率が、２％以内であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の発光素子搭載用基板。
【請求項７】
前記オーバーコート層は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６に準拠して測定される、厚み１ｍｍに換算したときの酸素透過度が、１（ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ）以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項記載の発光素子搭載用基板。
【請求項８】
前記オーバーコート層の熱伝導率は０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項記載の発光素子搭載用基板。
【請求項９】
前記オーバーコート層の厚みは１０μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項記載の発光素子搭載用基板。
【請求項１０】
前記薄膜反射層が、銀、銀パラジウム合金又は銀白金合金から選択される金属又は合金を含む層で構成されることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項記載の発光素子搭載用基板。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか１項記載の発光素子搭載用基板と、前記発光素子搭載用基板の搭載面に搭載される発光素子と、を有することを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子搭載用基板およびこれを用いた発光装置に係り、特に、配光特性のばらつきの低減された光を得られる発光素子搭載用基板およびこれを用いた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード素子（チップ）の高輝度、白色化に伴い、照明、各種ディスプレイ、大型液晶ＴＶのバックライト等として発光ダイオード素子を用いた発光装置が使用されている。発光ダイオード素子を搭載する発光素子搭載用基板には、一般に、素子から発せられる光を効率よく反射する高反射性が求められる。
しかしながら、発光素子から基板内に入射した光は、そのほとんどが基板内を拡散放射するため、基板の前方に反射する光の割合を十分に高められないという問題があった。
【０００３】
このため、従来より、発光素子から発光する光を可能な限り前方に反射させることを目的として、基板表面に光反射層を施す試みがされている。このような光反射層としては、高い反射率を有する銀反射層が用いられている。
しかしながら、銀は腐食されやすいため、露出状態で放置すると、銀反射層の表面で酸化や硫化が発生して光反射率が低下し、十分な光取出し効率を得られない。
そこで、光反射層の表面を、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの樹脂で被覆して、光反射率の低下を防止することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、これらの樹脂で銀反射層を被覆しても、その封止性が十分でないため、腐食性の気体または液体が樹脂自体を通過したり、または樹脂と基板との界面から気体または液体が侵入するおそれがある。このため、銀反射層の酸化または硫化による光反射率の低下を十分に防止できない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−６７１１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記問題を解決するため、光反射層の上面に、ガラスによる被覆層を設けて光反射層を保護することが検討されている。ガラスによる保護層は、樹脂による保護層と比較して、封止性に優れるうえ、光の透過率が高く、光反射層に到達する光の量が増すため、高い反射率を得ることができる。これにより、長期間に渡って発光素子からの光を効率よく利用することができる。
また、近年の発光ダイオード素子は、高輝度化に伴って発熱量が増加し、その温度が過度に上昇するため、発光素子搭載用基板には、発光素子から発生する熱を速やかに放散する良好な放熱性も求められる。光反射層の保護層としてガラス層を設けた場合、ガラスは熱伝導性に優れるため、樹脂層を設けた場合よりも、高い放熱性を得ることができる。
【０００７】
しかしながら、光反射層の保護層をガラス層とした場合、図６に示すように、発光素子９から基板２側に放射された光Ｌ１は、ガラス層７を通過し、その大半が光反射層６に到達する。この光Ｌ１は、光反射層６の反射特性に基づき、発光素子９側に向けて反射されるが、光Ｌ１の光反射層６方向への照射範囲が発光素子９自体の構造的要因に制限されて、反射光の配光特性のばらつきが生じるという問題がある。すなわち、発光素子９の周辺において、反射光を多く得られる位置と、反射光を得られにくい位置が生じ、得られる光の明るさにばらつきが発生する。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、反射光の配光特性のばらつきが少なく、高い反射率を有し、またこの反射率の低下を抑制することができる発光素子搭載用基板を提供することを目的としている。また、本発明は、上記発光素子搭載用基板を用いた発光装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、鋭意検討した結果、本発明の発光素子搭載用基板及び発光装置により、上記問題を解決することができることを見出し、本発明を完成したものである。
【００１０】
すなわち、本発明の発光素子搭載用基板は、発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、前記基板本体の搭載面の一部に形成され、前記発光素子から発せられる光を反射させる反射層と、前記反射層の上に形成されたオーバーコート層と、を有し、前記オーバーコート層は、セラミックスフィラーを含有するガラス粉末焼結体からなることを特徴とする。
【００１１】
前記オーバーコート層を形成する前記ガラス粉末の屈折率と前記セラミックスフィラーの屈折率との差Δｎは、０．２以上であることが好ましい。また、前記セラミックスフィラーの５０％粒径（Ｄ５０）は、前記発光素子からの光の波長λに対して、λ／１０以上１０λ以下であることが好ましい。また、前記オーバーコート層に含まれるセラミックスフィラーの含有量は、１０質量％以上３０質量％以下であることが好ましい。また、前記セラミックスフィラーは、アルミナ粉末、ジルコニア粉末、チタニア粉末から選択される１種又は２種以上の混合物からなることが好ましい。
【００１２】
前記発光素子搭載用基板周辺に３ｐｐｍの硫化水素ガスを導入し、温度４０℃、相対湿度８０％の雰囲気中で１００時間放置したときの、前記オーバーコート層の可視光反射率の低下率は、２％以内であることが好ましい。また、前記オーバーコート層は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６に準拠して測定される、厚み１ｍｍに換算したときの酸素透過度は、１（ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ）以下であることが好ましい。また、前記オーバーコート層の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。また、前記オーバーコート層の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００１３】
前記薄膜反射層は、銀、銀パラジウム合金又は銀白金合金から選択される金属又は合金を含む層で構成されることが好ましい。合金とする場合は、銀を９０質量％以上含む薄膜反射層を意味する。銀パラジウム合金の場合、パラジウムは１０質量％以下含有させることができ、銀白金合金の場合、白金は３質量％以下含有させることができる。
【００１４】
本発明の発光装置は、上記した本発明の発光素子搭載用基板と、前記発光素子搭載用基板の搭載面に搭載される発光素子と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、薄膜反射層の上面に、セラミックスフィラーを含有させたガラス焼結体からなるオーバーコート層を設けることで、反射光の配光特性のばらつき、すなわち配光光度の差（以下、配光光度差と表記することがある。）を低減することができる。また、このようなオーバーコート層を設けることで、反射率の低下を抑制し、高い反射率を維持できる発光素子搭載用基板とすることができる。
また、本発明によれば、このような発光素子搭載用基板に発光素子を搭載することで、配光特性に優れた良質な光を、十分な発光輝度で得られる発光装置とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の発光素子搭載用基板の一例を示す断面図である。
【図２】図１のオーバーコート層周辺を拡大して示す図である。
【図３】本発明の発光素子搭載用基板に発光素子が搭載された状態を示す拡大断面図である。
【図４】本発明の発光素子搭載用基板に発光素子が搭載された状態を模式的に示す拡大断面図である。
【図５】本発明の発光装置の一例を示す断面図である。
【図６】他の実施形態に係る発光素子搭載用基板に発光素子が搭載された状態を示す拡大断面図である。
【図７】発光装置から得られる光の配光特性を測定する方法を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の発光素子搭載用基板は、発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、この基板本体の搭載面の一部に形成され、該発光素子から発せられる光を反射する反射層と、この反射層の上に形成されたオーバーコート層と、を有し、このオーバーコート層は、セラミックスフィラーを含有するガラス粉末焼結体からなることを特徴とする。
【００１８】
本発明によれば、オーバーコート層のガラス粉末焼結体に、セラミックスフィラーを含有させることで、発光素子からオーバーコート層に入射した光の反射方向を分散させることができる。したがって、発光素子を搭載したときの配光特性のばらつきを低減することができる。また、オーバーコート層をガラス粉末焼結体で構成することにより、反射層への気体または液体の侵入を抑制し、反射率の低下を抑制することができる。
【００１９】
図１は、本発明の発光素子搭載用基板の一例を示す断面図である。
発光素子搭載用基板１は、略平板状の基板本体２を有している。基板本体２は、一方の主面が、発光ダイオード素子のような発光素子の搭載される搭載面２ａとなっている。搭載面２ａには、発光素子と電気的に接続される接続端子３が設けられている。また、基板本体２の他方の主面は、発光素子の搭載されない非搭載面２ｂとされており、この非搭載面２ｂには、外部回路と電気的に接続される外部電極端子４が設けられている。そして、基板本体２の内部に、これら接続端子３と外部電極端子４とを電気的に接続する貫通導体５が設けられている。
【００２０】
基板２の搭載面２ａの略中央部には、発光素子からの光を反射させるための反射層６ａが設けられており、この反射層６ａの上に、反射層６ａ全面を覆うようにオーバーコート層７ａが設けられている。また、搭載面２ａの長手方向両端部にも、発光素子から放射される光を反射させるための反射層６ｂが夫々設けられており、この反射層６ｂの上に、反射層６ｂ全面を覆うようにオーバーコート層７ｂ（以下、反射層６ａ及び反射層６ｂを反射層６と示し、オーバーコート層７ａ及びオーバーコート層７ｂをオーバーコート層７と示す。）が設けられている。
【００２１】
図２は、図１のオーバーコート層７周辺を拡大して示す図である。
オーバーコート層７は、セラミックスフィラー８を含有するガラス粉末焼結体で構成されており、反射層６を完全に被覆するように設けられている。これにより、反射層６への気体または液体の侵入を抑制し、反射層６の酸化や硫化を防止することができる。
【００２２】
反射層６は、例えば銀、銀パラジウム合金又は銀白金合金等の金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを、スクリーン印刷等の方法により基板本体２上に印刷して形成することができる。反射層６に用いる金属粉末としては、高反射率を有するものが好ましく、特に銀を好ましく用いることができる。
合金とする場合、反射層６は、銀を９０質量％以上含む薄膜反射層とすることが好ましい。銀パラジウム合金の場合、パラジウムは１０質量％以下含有させることができ、銀白金合金の場合、白金は３質量％以下含有させることができる。
【００２３】
オーバーコート層７は、ガラス粉末焼結体を主体として構成されており、図２に示すように、このガラス粉末焼結体中に、セラミックスフィラー８が均一に分散されている。
【００２４】
図３は、本発明の発光素子搭載用基板１に発光素子が搭載された状態を示す拡大断面図である。
図３に示すように、発光素子９からオーバーコート層７内部に入射した光Ｌ１は、反射層６に向けて直進するが、この入射光Ｌ１の一部は、オーバーコート層７内に含有させたセラミックスフィラー８によって、図４に示すように、反射層６に到達する前に、ガラスとセラミックスフィラー８との界面に衝突し、ガラスとセラミックスとの屈折率の違いによって反射あるいは屈折される。
これにより、オーバーコート層７に入射した光Ｌ１は、その反射方向が分散されるため、セラミックスフィラー８を含有させずにオーバーコート層７を形成した基板と比べて、光の反射方向が拡大する。すなわち、反射光の配光特性のばらつきが低減される。
【００２５】
オーバーコート層用のガラス粉末は、軟化点（Ｔｓ）が９００℃以下のものであることが好ましい。
ガラス粉末の軟化点（Ｔｓ）が９００℃を超える場合、このガラス粉末を焼成して緻密な焼結体を得るためには焼成温度を９００℃以上とすることが必要となるが、この場合、反射層６として好適に用いられる銀反射層（以下、銀反射層６と示す。）と同時に焼成したときに、銀反射層が変形するおそれがある。
オーバーコート層用ガラス粉末として、軟化点（Ｔｓ）が９００℃以下のものを用いることにより、銀反射層の変形を生じさせることなく、オーバーコート層用ガラスペーストと銀反射層とを同時に焼成することができる。
【００２６】
一方、一般に、軟化点の低いガラス粉末は、銀と同時に焼成すると、溶融状態のガラス粉末中に銀イオンが拡散し、さらにこれがコロイド化して、ガラス粉末焼結体が黄色、または赤色などに発色する、所謂銀発色と呼ばれる現象が生じることがある。この現象は、ガラス粉末の軟化点が低いほど生じやすい。
オーバーコート層用のガラス粉末焼結体に発色が生じると、オーバーコート層７の反射率が低下する。したがって、銀と同時に焼成しても、発色を生じないガラス粉末を用いることが好ましい。
【００２７】
このようなガラス粉末として、例えば、ＳｉＯ２が６２ｍｏｌ％以上８４ｍｏｌ％以下、Ｂ２Ｏ３が１０ｍｏｌ％以上２５ｍｏｌ％以下、Ａｌ２Ｏ３が０ｍｏｌ％以上５ｍｏｌ％以下、ＭｇＯが０ｍｏｌ％以上１０ｍｏｌ％以下、Ｎａ２ＯとＫ２Ｏから選ばれる少なくとも一方が合計で０ｍｏｌ％以上５ｍｏｌ％以下からなり、ＳｉＯ２の含有量とＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が６２ｍｏｌ％以上８４％ｍｏｌ％以下であり、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯのいずれかを含有する場合にその含有量の合計が５％ｍｏｌ以下であるホウケイ酸ガラスを用いることが好ましい。
【００２８】
オーバーコート層用のガラス粉末として、上記組成のガラス粉末を用いることにより、銀反射層６と同時に焼成した場合でも、銀反射層６を変形させることなく、緻密な焼結体を得ることができる。また、銀反射層６と同時に焼成しても、焼結体が発色せず、オーバーコート層７の反射率を低下させることもない。
【００２９】
ＳｉＯ２はガラスのネットワークフォーマとなるものであり、化学的耐久性、とくに耐酸性を高くするために必須の成分である。ＳｉＯ２の含有量が６２ｍｏｌ％未満の場合、耐酸性が不十分となるおそれがある。一方、ＳｉＯ２の含有量が８４ｍｏｌ％を超える場合、ガラスの軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。
【００３０】
Ｂ２Ｏ３はガラスのネットワークフォーマとなるものである。Ｂ２Ｏ３の含有量が１０ｍｏｌ％未満の場合、軟化点（Ｔｓ）が過度に高くなるおそれがあり、またガラスが不安定となるおそれもある。一方、Ｂ２Ｏ３の含有量が２５ｍｏｌ％を超えると、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性が低下するおそれもある。Ｂ２Ｏ３の含有量は、好ましくは１２ｍｏｌ％以上である。
【００３１】
Ａｌ２Ｏ３は、ガラスの安定性、化学的耐久性を高めるために５ｍｏｌ％以下の範囲で添加してもよい。Ａｌ２Ｏ３の含有量が５ｍｏｌ％を超える場合、ガラスの透明性が低下するおそれがある。また、Ａｌ２Ｏ３の含有量が５ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
【００３２】
Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏは、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）を低下させるために、合計した含有量が５ｍｏｌ％を超えない範囲で添加することができる。Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が５ｍｏｌ％を超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気絶縁性も低下するおそれがある。また、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が５ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏは、そのいずれか１以上を含有することが好ましく、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの合計した含有量が０．９ｍｏｌ％以上であることが好ましい。
【００３３】
また、ＳｉＯ２の含有量とＡｌ２Ｏ３の含有量の合計は、６２ｍｏｌ％以上８４％ｍｏｌ％以下である。
ＳｉＯ２の含有量とＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が６２ｍｏｌ％未満の場合、化学的耐久性が不十分になるおそれがある。一方、ＳｉＯ２の含有量とＡｌ２Ｏ３の含有量の合計が８４ｍｏｌ％を超える場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。
【００３４】
ＭｇＯは、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）を低下させると共に、ガラスの安定性を高めるために１０ｍｏｌ％を超えない範囲で添加してもよい。
ＭｇＯの含有量が１０ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
ＭｇＯの含有量は、好ましくは８ｍｏｌ％以下である。
【００３５】
ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯは、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）を低下させると共に、ガラスの安定性を高めるために、合計した含有量が５ｍｏｌ％を超えない範囲で添加してもよい。ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯの含有量の合計が５ｍｏｌ％を超えると、耐酸性が低下するおそれがある。また、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯの含有量の合計が５ｍｏｌ％を超えると、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
【００３６】
なお、オーバーコート層７に用いるガラス粉末は、必ずしも上記成分のみからなるものに限定されず、本発明の目的を損なわない範囲で他の成分を含有することができる。なお、この実施形態では鉛酸化物は含有していない。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は１０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。
また、オーバーコート層７に用いるガラス粉末は、上記含有比率を有するものに限定されず、これとは異なる含有比率を有するガラス粉末を用いることもできる。
【００３７】
オーバーコート層７は、その耐酸性が１００μｇ／ｃｍ２以下であることが好ましく、より好ましくは３０μｇ／ｃｍ２以下であり、更に好ましくは５μｇ／ｃｍ２以下であり、特に好ましくは１μｇ／ｃｍ２以下である。
オーバーコート層７の耐酸性が１００μｇ／ｃｍ２を超えると、反射層６のメッキ処理溶液中にオーバーコート層７のガラス成分が溶出し、基板を製造する際に、連続運転が妨げられたり、オーバーコート層７が白濁し、反射率が低下したりするおそれがある。
なお、オーバーコート層７の耐酸性は、ｐＨ１．６８、温度８５℃のシュウ酸塩緩衝液７００ｃｍ３の中に浸漬し、１時間経過後の質量減少量を測定することにより評価したものである。
【００３８】
オーバーコート層７に用いる他のガラス粉末としては、例えば、オーバーコート層７の反射率を高められるものとして、ＳｉＯ２が７８ｍｏｌ％以上８３ｍｏｌ％以下、Ｂ２Ｏ３が１６ｍｏｌ％以上１８ｍｏｌ％以下、Ｎａ２ＯとＫ２Ｏから選ばれる少なくとも一方が合計で０．９ｍｏｌ％以上４ｍｏｌ％以下、Ａｌ２Ｏ３が０ｍｏｌ％以上０．５ｍｏｌ％以下、ＣａＯが０ｍｏｌ％以上０．６ｍｏｌ％以下からなるもの（以下、「ガラスＡ」と示す。）が好ましい。
【００３９】
以下に、「ガラスＡ」の組成について説明する。
ＳｉＯ２はガラスのネットワークフォーマとなるものである。ＳｉＯ２の含有量が７８ｍｏｌ％未満の場合、化学的耐久性が低下するおそれがある。一方、ＳｉＯ２の含有量が８３ｍｏｌ％を超える場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。
ＳｉＯ２の含有量は、好ましくは８０ｍｏｌ％以上である。また、ＳｉＯ２の含有量は、好ましくは８２ｍｏｌ％以下、より好ましくは８１ｍｏｌ％以下である。
【００４０】
Ｂ２Ｏ３はガラスのネットワークフォーマとなるものである。
Ｂ２Ｏ３の含有量が１６ｍｏｌ％未満の場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。一方、Ｂ２Ｏ３の含有量が１８ｍｏｌ％を超えると、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性が低下するおそれもある。
Ｂ２Ｏ３の含有量は、好ましくは１７ｍｏｌ％以下である。
【００４１】
Ａｌ２Ｏ３は、ガラスの安定性、化学的耐久性を高めるために０．５ｍｏｌ％以下の範囲で添加してもよい。Ａｌ２Ｏ３の含有量が０．５ｍｏｌ％を超える場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。Ａｌ２Ｏ３の含有量が０．５ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
【００４２】
Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏは、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）を低下させるために添加されるものであり、Ｎａ２ＯまたはＫ２Ｏの少なくともいずれか一方を含有することが必要である。
Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が０．９ｍｏｌ％未満の場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。一方、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が４ｍｏｌ％を超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気絶縁性も低下するおそれがある。また、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が４ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計は、好ましくは１．０ｍｏｌ％以上、より好ましくは１．５ｍｏｌ％以上である。また、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計は、好ましくは３ｍｏｌ％以下、より好ましくは２ｍｏｌ％以下である。
【００４３】
ＣａＯは、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）を低下させると共に、ガラスの安定性を高めるために０．６ｍｏｌ％を超えない範囲で添加してもよい。
ＣａＯの含有量が０．６ｍｏｌ％を超える場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス移転点（Ｔｇ）が過度に低くなるおそれがあり、また結晶化を促進するため、透明なガラスを得られないおそれがある。また、ＣａＯの含有量が０．６ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
【００４４】
また、他のガラス粉末としては、例えば、ＳｉＯ２が７２ｍｏｌ％以上７８ｍｏｌ％以下、Ｂ２Ｏ３が１３ｍｏｌ％以上１８ｍｏｌ％以下、Ｎａ２ＯとＫ２Ｏから選ばれる少なくとも一方が合計で０．９ｍｏｌ％以上４ｍｏｌ％以下、ＭｇＯが２ｍｏｌ％以上１０ｍｏｌ％以下からなるもの（以下、ガラスＢと示す。）も、オーバーコート層７の反射率を高められるため好ましい。
【００４５】
以下に、「ガラスＢ」の組成について説明する。
ＳｉＯ２はガラスのネットワークフォーマとなるものである。ＳｉＯ２の含有量が７２ｍｏｌ％未満の場合、化学的耐久性が低下するおそれがある。一方、ＳｉＯ２の含有量が７８ｍｏｌ％を超える場合、ガラスの軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。
ＳｉＯ２の含有量は、好ましくは７３ｍｏｌ％以上である。また、ＳｉＯ２の含有量は、好ましくは７６ｍｏｌ％以下である。
【００４６】
Ｂ２Ｏ３はガラスのネットワークフォーマとなるものである。
Ｂ２Ｏ３の含有量が１３ｍｏｌ％未満の場合、ガラスの軟化点（Ｔｓ）やガラス転移点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。一方、Ｂ２Ｏ３の含有量が１８ｍｏｌ％を超えると、安定なガラスを得ることが難しく、また化学的耐久性が低下するおそれもある。Ｂ２Ｏ３の含有量は、好ましくは１７ｍｏｌ％以下である。
【００４７】
ＭｇＯは、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）を低下させると共に、ガラスの安定性を高めるために添加される。
ＭｇＯの含有量が２ｍｏｌ％未満の場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス点移転（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがあり、またガラスが不安定となるおそれがある。一方、ＭｇＯの含有量が１０ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
ＭｇＯの含有量は、好ましくは４ｍｏｌ％以上である。また、ＭｇＯの含有量は、好ましくは８ｍｏｌ％以下、より好ましくは６ｍｏｌ％以下である。
【００４８】
Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏは、軟化点（Ｔｓ）やガラス移転点（Ｔｇ）を低下させるために添加されるものであり、Ｎａ２ＯまたはＫ２Ｏの少なくともいずれか一方を含有することが必要である。
Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が０．９ｍｏｌ％未満の場合、軟化点（Ｔｓ）やガラス移転点（Ｔｇ）が過度に高くなるおそれがある。一方、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が４ｍｏｌ％を超える場合、化学的耐久性、特に耐酸性が低下するおそれがあり、電気絶縁性も低下するおそれがある。また、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計が４ｍｏｌ％を超える場合、銀発色が生じやすくなるおそれがある。
Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計は、好ましくは１．０ｍｏｌ％以上、より好ましくは１．５ｍｏｌ％以上である。また、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの含有量の合計は、好ましくは３ｍｏｌ％以下である。
【００４９】
また、オーバーコート層７に用いるガラス粉末としては、上述した「ガラスＡ」、「ガラスＢ」の成分のみからなるものに限定されず、本発明の目的を損なわない範囲で他の成分を含有することができる。なお、この実施形態では鉛酸化物は含有していない。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は、１０ｍｏｌ％以下であることが好ましい。
【００５０】
オーバーコート層７に用いるガラス粉末は、上記したようなガラス組成を有するガラスを溶融法によって製造し、乾式粉砕法や湿式粉砕法によって粉砕することにより得ることができる。湿式粉砕法の場合、溶媒として水を用いることが好ましい。粉砕は、例えばロールミル、ボールミル、ジェットミル等の粉砕機を用いて行うことができる。
【００５１】
オーバーコート層７に用いるガラス粉末の５０％粒径（Ｄ５０）は０．５μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。ガラス粉末の５０％粒径が０．５μｍ未満の場合、ガラス粉末が凝集しやすく、取り扱いが困難となると共に、粉末化に要する時間が長くなりすぎるおそれもある。一方、ガラス粉末の５０％粒径が４μｍを超える場合、ガラス軟化温度の上昇や焼結不足が発生するおそれがある。粒径の調整は、例えば粉砕後に必要に応じて分級することにより行うことができる。
なお、本明細書において、５０％粒径（Ｄ５０）は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて測定したものをいう。
【００５２】
また、ガラス粉末の最大粒径は２０μｍ以下であることが好ましい。最大粒径が２０μｍを超えると、ガラス粉末の焼結性が低下し、焼結体中に未溶解成分が残留して、オーバーコート層７の反射性を低下させるおそれがある。
ガラス粉末の最大粒径は、より好ましくは１０μｍ以下である。
【００５３】
ガラス粉末の屈折率とセラミックスフィラーの屈折率との差Δｎは、０．２以上であることが好ましい。ガラス粉末とセラミックスフィラーとの屈折率差Δｎが０．２未満であると、オーバーコート層７への入射光が、ガラスとセラミックスフィラー８との界面に衝突しても、この光が屈折または反射されないため、入射光の反射方向を分散させることができず、配光光度差を低減することができない。ガラス粉末の屈折率とセラミックスフィラーの屈折率との差Δｎは、より好ましくは０．３以上、特に好ましくは０．４以上である。
【００５４】
一方、セラミックスフィラー８としては、従来から用いられるものを特に制限なく用いることができるが、既に説明したように、ガラス粉末とある程度の屈折率差を有するものが好ましい。
このようなセラミックスフィラー８としては、例えばアルミナ粉末（屈折率：１．８程度）、ジルコニア粉末（屈折率：２．２程度）、チタニア粉末（屈折率：２．７程度）、またはこれらの混合物を好適に用いることができる。すなわち、上記した３種のセラミックスフィラーを選択することにより、屈折率１．８〜２．７の範囲のセラミックスフィラーが使用可能となる。複数のセラミックスフィラーを混合して用いる場合、その屈折率は、混合するセラミックスフィラーをａ，ｂとした場合（（ａ粉末の屈折率）×（ａ粉末の体積の割合））＋（（ｂ粉末の屈折率）×（ｂ粉末の体積の割合））で求められる。セラミックスフィラーの５０％粒径（Ｄ５０）は、例えば０．５μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。
【００５５】
セラミックスフィラー８の５０％粒径（Ｄ５０）は、発光素子９から放射される光の波長をλとしたとき、この５０％粒径（Ｄ５０）が、λ／１０以上、１０λ以下であることが好ましい。
セラミックスフィラー８の５０％粒径（Ｄ５０）がλ／１０未満であると、オーバーコート層７に入射した光の大半が、セラミックスフィラー８に衝突せずに直進することとなり、発光素子９から基板本体２に向けて放射された光の反射方向を、十分に分散させることができない。
一方、セラミックスフィラー８の５０％粒径（Ｄ５０）が１０λを超えると、セラミックスフィラー８に衝突した光が、セラミックスフィラー８とガラスとの界面で反射して分散する割合が低下し、オーバーコート層７への入射光を十分に分散させることができなくなる。
なお、発光素子９からの放射光の波長λとしては、例えば４６０ｎｍが挙げられる。
【００５６】
このようなオーバーコート層用ガラス粉末とセラミックスフィラー８とを、例えばオーバーコート層７に対するセラミックスフィラー８の含有量が、１０質量％以上３０質量％以下となるように配合、混合することによりガラスセラミックス組成物を得ることができる。
セラミックスフィラー８の含有量が１０質量％未満であると、オーバーコート層７への入射光がセラミックスフィラー８に衝突する割合が低くなり、配光光度差を十分に低減できないおそれがある。一方、セラミックスフィラー８の含有量が３０質量％を超えると、オーバーコート層７への入射光がセラミックスフィラー８に吸収される割合が高くなり、オーバーコート層７の反射率が低くなるおそれがある。
セラミックスフィラー８の含有量は、好ましくは２５質量％以上である。
【００５７】
オーバーコート層７は、上述したガラス粉末にセラミックスフィラーを配合して組成物としたものを、例えばバインダーを加えてペースト化し、これを基板本体２にスクリーン印刷して焼成することにより形成することができる。
【００５８】
オーバーコート層７の厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。オーバーコート層７の厚みが１０μｍ未満の場合、発光素子９のオーバーコート層７との接触面と、反射層６との間の距離が短すぎて、発光素子９から基板本体２側に放射された光を効率的に反射させることができなくなる。一方、オーバーコート層７の厚みが５０μｍを超える場合、オーバーコート層７自体の体積が過大となり、オーバーコート層７の熱伝導性が著しく低下するおそれがある。
オーバーコート層７の厚みは、より好ましくは２０μｍ以上３０μｍ以下である。
【００５９】
オーバーコート層７の熱伝導率は、０．５Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましい。オーバーコート層７の熱伝導率が０．５Ｗ／ｍＫ未満であると、発光素子９の熱が十分に放散されず、十分な発光輝度を得られなくなる。
【００６０】
オーバーコート層７は、発光素子搭載用基板１周辺に３ｐｐｍの硫化水素ガスを導入し、温度４０℃、相対湿度８０％の雰囲気中に１００時間放置（耐硫化水素試験）したときの、放置後の可視光反射率が、放置前の可視光反射率と比較して、その低下率が２％以内のものであることが好ましい。
オーバーコート層７が、耐硫化水素試験前と比較して、耐硫化水素試験後に可視光反射率が２％を超えて低下するものである場合、基板周辺に腐食性の気体が存在すると、発光素子９からの光を効率的に利用できなくなり、この発光素子搭載用基板１を搭載した発光装置１０において、十分な発光光度を得られなくなるおそれがある。
耐硫化試験後の可視光反射率の低下率は、下記式（１）によって求められる。
低下率（％）＝｛１−（耐硫化試験後の可視光反射率／耐硫化試験前の可視光反射率）｝×１００  ・・・・（１）
【００６１】
オーバーコート層７は、厚み１ｍｍに換算したときの、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６に準拠して測定される酸素透過度が、１（ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ）以下であることが好ましい。
オーバーコート層７の酸素透過度（厚み１ｍｍ換算）が１（ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ）を超えると、オーバーコート層７表面に存在する酸素ガスがオーバーコート層７を通過して、その内部に侵入するおそれがある。この場合、反射層６の金属成分が酸化され、反射率が低下するおそれがある。
厚み１ｍｍに換算したときの酸素透過度が１（ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ）以下のオーバーコート層７を用いることにより、オーバーコート層７内部への酸素透過が抑制されるため、反射層６の反射率の低下を防止することができる。
【００６２】
基板本体２は、平板状の部材であれば、材質等は特に限定されないが、オーバーコート層７用ガラスセラミックス組成物のペーストを、この基板２表面で焼成しても、変形しないものが好ましく、無機材料が好ましく用いられる。
無機材料の中でも、アルミナセラミックス、低温同時焼成セラミックス（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ。以下、ＬＴＣＣと示す。）、窒化アルミニウム等は、熱伝導性、放熱性、強度、および製造コスト等の点で優れており、好ましく用いられる。
上記の無機材料の中でも、特に、ＬＴＣＣを基板本体２として採用した場合には、基板本体２、反射層６、およびオーバーコート層７とを一括して同時に焼成できるため、発光素子搭載用基板１を効率的に製造することができる。
【００６３】
ＬＴＣＣからなる基板本体２は、以下のようにして製造することができる。
まず、グリーンシートを形成する。グリーンシートは、基板本体用ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物にバインダー、必要に応じて可塑剤、溶剤等を添加してスラリーを調整し、これをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させることで製造することができる。
【００６４】
基板本体用ガラス粉末は、必ずしも限定されるものではないものの、ガラス転移点（Ｔｇ）が５５０℃以上７００℃以下のものが好ましい。ガラス転移点（Ｔｇ）が５５０℃未満の場合、後述する脱脂が困難となるおそれがある。一方、ガラス転移点（Ｔｇ）が７００℃を超える場合、収縮開始温度が高くなり、寸法精度が低下するおそれがある。
【００６５】
このような基板本体用ガラス粉末としては、例えばＳｉＯ２を５７ｍｏｌ％以上６５ｍｏｌ％以下、Ｂ２Ｏ３を１３ｍｏｌ％以上１８ｍｏｌ％以下、ＣａＯを９ｍｏｌ％以上２３ｍｏｌ％以下、Ａｌ２Ｏ３を３ｍｏｌ％以上８ｍｏｌ％以下、Ｋ２ＯとＮａ２Ｏから選ばれる少なくとも一方を合計で０．５ｍｏｌ％以上６ｍｏｌ％以下含有するものが好ましい。
【００６６】
基板本体用ガラス粉末は、上記したようなガラス組成を有するガラスを溶融法によって製造し、乾式粉砕法や湿式粉砕法によって粉砕することにより得ることができる。
湿式粉砕法の場合には、溶媒として水を用いることが好ましい。粉砕は、例えばロールミル、ボールミル、ジェットミル等の粉砕機を用いて行うことができる。
【００６７】
なお、基板本体用ガラス粉末は、必ずしも上記成分のみからなるものに限定されず、ガラス転移点等の諸特性を満たす範囲で他の成分を含有することもできる。他の成分を含有する場合、その合計した含有量は１０ｍｏｌ％であることが好ましい。
【００６８】
基板本体２用ガラス粉末の５０％粒径（Ｄ５０）は０．５μｍ以上２μｍ以下であることが好ましい。基板本体２用ガラス粉末の５０％粒径が０．５μｍ未満の場合、ガラス粉末が凝集しやすく、取り扱いが困難となると共に、均一に分散させることが困難となる。一方、ガラス粉末の５０％粒径が２μｍを超える場合、ガラス軟化温度の上昇や焼結不足が発生するおそれがある。粒径の調整は、例えば粉砕後に必要に応じて分級することにより行うことができる。
【００６９】
セラミックスフィラーとしては、従来からＬＴＣＣ基板の製造に用いられるものを特に制限なく用いることができ、例えばアルミナ粉末、ジルコニア粉末、またはアルミナ粉末とジルコニア粉末との混合物を好適に用いることができる。セラミックスフィラーの５０％粒径（Ｄ５０）は、例えば０．５μｍ以上４μｍ以下であることが好ましい。
【００７０】
このような基板本体用ガラス粉末とセラミックスフィラーとを、例えば基板本体用ガラス粉末が３０質量％以上５０質量％以下、セラミックスフィラーが５０質量％以上７０質量％以下となるように配合、混合することによりガラスセラミックス組成物を得ることができる。
また、このガラスセラミックス組成物に、バインダー必要に応じて可塑剤、溶剤等を添加することによりスラリーを得ることができる。
【００７１】
バインダーとしては、例えばポリビニルブチラール、アクリル樹脂等を好適に用いることができる。可塑剤としては、例えばフタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ブチルベンジル等を用いることができる。また、溶剤としては、トルエン、キシレン、ブタノール等の芳香族系またはアルコール系の有機溶剤を用いることができる。さらに、分散剤やレベリング剤を使用することも可能である。
【００７２】
このスラリーをドクターブレード法等によりシート状に成形し、乾燥させることで、グリーンシートを製造することができる。このようにして製造されたグリーンシートを、打ち抜き型あるいはパンチングマシーンを使用して所定の寸法角に切断し、同時に所定位置に層間接続用のビアホールを打ち抜き形成することができる。
【００７３】
グリーンシートの表面に、導電金属のペーストをスクリーン印刷等の方法で印刷することにより、未焼成の導体パターンを形成する。また、前記した層間接続用のビアホール内に導体金属のペーストを充填することによって、未焼成の層間接続部を形成する。これにより、未焼成接続端子３Ａ、未焼成外部電極端子４Ａ、未焼成貫通導体５Ａ、未焼成反射層６Ａを形成する。金属ペーストとしては、例えば銅、銀、金等を主成分とする金属粉末に、エチルセルロース等のビヒクル、必要に応じて溶剤等を添加してペースト状としたものを用いることができる。
【００７４】
未焼成の導体パターンが形成されたグリーンシートを位置合わせしつつ複数枚重ね合わせて加熱および加圧して一体化した後、例えば５００℃以上６００℃以下の温度で１時間以上１０時間以下保持することにより、グリーンシートに含まれる樹脂等のバインダーを分解・除去する脱脂を行う。その後、例えば８５０℃以上９００℃以下の温度で２０分以上６０分以下保持することにより、グリーンシートを構成するガラスセラミックス組成物を焼成する。この焼成により、ガラスセラミックス基板内部および表面に形成された金属ペーストも同時に焼成され、接続端子３、外部電極端子４、貫通導体５、及び反射層６を有する基板２とすることができる。
【００７５】
脱脂温度が５００℃未満もしくは脱脂時間が１時間未満の場合、バインダー等を十分に除去することができないおそれがある。一方、脱脂温度を６００℃程度、脱脂時間を１０時間程度とすれば、十分にバインダー等を除去することができ、これを超えるとかえって生産性等が低下するおそれがある。
【００７６】
焼成は、焼成温度が８５０℃未満、焼成時間が２０分未満の場合、緻密なものが得られないおそれがある。一方、焼成温度を９００℃程度、焼成時間を６０分程度とすれば、十分に緻密なものが得られ、これを超えるとかえって生産性等が低下するおそれがある。
焼成は、特に８６０℃以上８８０℃以下の温度で行うことが好ましい。反射層６の形成に、銀を主成分とする金属粉末を含有する金属ペーストを用いた場合には、焼成温度が８８０℃を超えると、金属ペーストが過度に軟化して所定の形状を維持できなくなるおそれがある。
【００７７】
以上、本発明の発光素子搭載用基板１について一例を挙げて説明したが、本発明の趣旨に反しない限度において、また必要に応じて、その構成を適宜変更することができる。
【００７８】
本発明の発光装置は、例えば図５に示すように、発光素子搭載用基板１の搭載面２ａに設けられたオーバーコート層７に発光ダイオード素子等の発光素子９が搭載されたものである。発光素子９は、オーバーコート層７に接着剤を用いて固定され、その図示しない電極がボンディングワイヤ１１によって接続端子３に電気的に接続されている。そして、発光素子９やボンディングワイヤ１１を覆うようにモールド材１２が設けられて発光装置１０が構成されている。
【００７９】
モールド材１２としては、例えばシリコーン樹脂やエポキシ樹脂を用いることができ、特にシリコーン樹脂は、耐光性、耐熱性の点で優れているため好ましい。
【００８０】
このモールド材１２に、蛍光体等を混合または分散させることにより、発光装置１０として得られる光を、所望の発光色に適宜調整することができる。
発光色の調整としては、例えば、蛍光体をモールド材１２に混合、分散させることにより、発光素子９から放射された光によって蛍光体が励起されて可視光を発光し、この可視光と発光素子９から放射される光とが混色して、発光装置１０として所望の発光色を得ることができる。
また、発光素子９から放射される光と蛍光体から発光される可視光とが混色したり、または可視光同士が混色したりすることでも、発光装置１０として所望の発光色を得ることができる。
蛍光体の種類は特に限定されるものではなく、発光素子から放射される光の種類や目的とする発光色に応じて適宜に選択される。
【００８１】
本発明の発光装置１０は、セラミックスフィラー８を含有させたオーバーコート層７を設けることにより、発光素子９から基板本体２側に放射された光が、反射層６、セラミックスフィラー８などによって上方に反射され、この反射光が、モールド材１２内の蛍光体に入射して可視光を発光したり、またはこの反射光が蛍光体と衝突してさらに屈折または反射されたりする。このため、発光素子からの光が多方向に分散され、配光特性に優れた発光装置１０とすることができる。
【００８２】
なお、蛍光体は、上記のようにしてモールド材１２に混合・分散させる方法に限られず、例えばモールド材１２の上に、別に蛍光体の層を設けるようにすることも可能である。
【００８３】
発光装置１０によって得られる光の配光特性は、発光装置１０正面の光度が最大である光軸の中心を指向角０°として、発光装置１０の長手方向中心軸を含む平面内で、指向角０°から、例えば±９０°の各方位での光度を測定したときの相対光度の光度分布（配光曲線）における、任意の指向角での光度の差（配光光度差）によって評価することができる。
発光装置１０によって得られる光の配光特性は、この配光曲線における任意の指向角での光度差（配光曲線における、中心からの高度差）が小さいほど、配光特性のばらつきが小さいため好ましく、最高光度と最低光度との差（配光曲線における、中心からの最高高度地点と最低高度地点との高度差）が、±３％の範囲内にあることが好ましい。
なお、上記配光特性は、例えば分光装置（スペクトラコープ社製、商品名：ＳＯＬＩＤＬＡＭＢＤＡ・ＣＣＤ・ＬＥＤ・ＭＯＮＩＴＯＲ・ＰＬＵＳ）にＬＥＤ光度測定ステージ（スペクトラコープ社製、商品名：ＭＡＳ−Ｌ０７０２）を装着したものを用いて測定することができる。
【００８４】
本発明の発光装置１０によれば、発光素子搭載用基板１に、ガラス焼結体中にセラミックスフィラー８を含有させたオーバーコート層７を設けることで、配光特性のばらつきが低減された、良質の光を得ることができる。また、このような発光素子搭載用基板１を用いることで、反射層６の酸化または硫化による反射率の低下が防止され、長期間に渡って高輝度に発光させることができる。
このような本発明の発光装置１０は、例えば携帯電話や大型液晶ディスプレイ等のバックライト、自動車用あるいは装飾用の照明、その他の光源として好適に用いることができる。
【実施例】
【００８５】
以下、本発明について実施例を参照してさらに詳細に説明する。
【００８６】
まず、オーバーコート層７用のガラスセラミックス組成物を製造した。すなわち、ＳｉＯ２が８１．６ｍｏｌ％、Ｂ２Ｏ３が１６．６ｍｏｌ％、Ｋ２Ｏが１．８ｍｏｌ％となるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて１６００℃で６０分溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより２０時間粉砕して基板本体用ガラス粉末を製造した。なお、粉砕の溶媒にはエチルアルコールを用いた。
【００８７】
このようにして得られたオーバーコート層７用のガラス粉末の平均粒径Ｄ５０（μｍ）を、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置（島津製作所社製、商品名：ＳＡＬＤ２１００）を用いて測定した。ガラス粉末の平均粒径Ｄ５０は、２．５μｍであった。
また、オーバーコート層７用ガラス粉末の軟化点（Ｔｓ）を、示差熱分析装置（ブルカーＡＸＳ社製、商品名：ＴＧ−ＤＴＡ２０００）を用いて昇温速度１０℃／分の条件で１０００℃まで昇温して測定した。ガラス粉末の軟化点（Ｔｓ）は、７７５℃であった。
【００８８】
次に、オーバーコート層７用ガラス粉末の耐酸性試験を行った。
耐酸性試験は、ガラス粉末４ｇを金型に入れてプレスし、焼成して直径１４ｍｍ、高さ１５ｍｍの焼結体を得た後、この焼結体をｐＨ１．６８、温度８５℃のシュウ酸塩緩衝液７００ｃｍ３の中に浸漬し、１時間経過後の質量減少量を測定することにより行った。なお、浸漬後の質量については、１００℃で１時間乾燥した後に測定した。
ガラス粉末焼結体の単位表面積あたりの質量減少量は、０μｇ／ｃｍ２であった。
【００８９】
次に、上記のオーバーコート層用ガラス粉末に、セラミックスフィラーである５０％粒径（Ｄ５０）が２μｍのアルミナ粉末（昭和電工社製、商品名：ＡＬ−４５Ｈ）を、表１に示す割合（５質量％、１０質量％、２０質量％、３０質量％、４０質量％、６０質量％）となるように配合し、混合することによりオーバーコート層用ガラスセラミックス組成物１〜６を製造した。また、セラミックスフィラーを配合せず、上記オーバーコート層用ガラス粉末のみで構成される組成物７（表１参照。）を製造した。また、セラミックスフィラーである５０％粒径（Ｄ５０）が０．６μｍのジルコニア粉末（第一稀元素社製、商品名：ＨＳＹ−３Ｆ−Ｊ）を表１に示す割合（５質量％、１０質量％、２０質量％）となるように配合し、混合することによりオーバーコート層用ガラスセラミックス組成物８〜１０を製造した。
なお、表中、ガラス粉末とセラミックスフィラーとの混合割合は、質量％で表示したものである。
【００９０】
上記オーバーコート層用ガラスセラミックス組成物１〜６、８〜１０に配合したオーバーコート層用ガラス粉末、アルミナ粉末及びジルコニア粉末の屈折率を、屈折率測定装置（カルニュー光学工業社製、商品名：ＫＰＲ−２）を用いて測定した。
なお、屈折率の測定は、光源をナトリウムランプ（Ｎａ−Ｄ線）として、波長５８９ｎｍで行った。
オーバーコート層用ガラス粉末の屈折率は１．５であり、アルミナ粉末の屈折率は１．８であった。すなわち、オーバーコート層用ガラスセラミックス組成物１〜６における、ガラス粉末の屈折率とセラミックスフィラーの屈折率との差Δｎは、０．３であった。また、ジルコニア粉末の屈折率は２．２であった。すなわち、オーバーコート層用ガラスセラミックス組成物８〜１０における、ガラス粉末の屈折率とセラミックスフィラーの屈折率との差Δｎは、０．７であった。
【００９１】
上記ガラスセラミックス組成物１〜６、８〜１０及び組成物７の一部を金型に入れてプレス成形したものを、８９０℃で６０分保持して焼成し、直径５ｍｍ、長さ２０ｍｍの棒状に加工して１０ｇの加重を加えたものを、熱膨張測定装置（ブルカーＡＸＳ社製、商品名：ＴＤ５０００ＳＡ）を用いて昇温速度１０℃／分で昇温し、試料が軟化、収縮を始める温度（収縮開始温度）Ｔｄ（℃）を測定した。収縮開始温度の測定結果を表１に示す。
【００９２】
（実施例１〜９）
上記のガラスセラミックス組成物１〜６、８〜１０と樹脂成分とを、ガラスセラミックス組成物を６０質量％、樹脂成分を４０質量％の割合で配合し、磁器乳鉢中で１時間混練を行い、さらに三本ロールにて３回分散を行って、オーバーコート層用ガラスペースト１〜６、８〜１０を作製した。なお、樹脂成分は、エチルセルロースとαテレピネオールとを質量比８５：１５の割合で調合し分散したものを使用した。
【００９３】
次に、基板本体用グリーンシート２を製造した。
まず、ＳｉＯ２を６０．４ｍｏｌ％、Ｂ２Ｏ３を１５．６ｍｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３を６ｍｏｌ％、ＣａＯを１５ｍｏｌ％、Ｋ２Ｏを１ｍｏｌ％、Ｎａ２Ｏを２ｍｏｌ％となるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて１６００℃で６０分溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより４０時間粉砕して基板本体用ガラス粉末を製造した。なお、粉砕の溶媒にはエチルアルコールを用いた。
【００９４】
この基板本体用ガラス粉末が４０質量％、アルミナ粉末（昭和電工社製、商品名：ＡＬ−４５Ｈ）が６０質量％となるように配合し、混合することにより基板本体用ガラスセラミックス組成物を製造した。このガラス基板本体用セラミックス組成物５０ｇに、有機溶剤（トルエン、キシレン、２−プロパノール、２−ブタノールを質量比４：２：２：１で混合したもの）１５ｇ、可塑剤（フタル酸ジ−２−エチルヘキシル）２．５ｇ、バインダーとしてのポリビニルブチラール（デンカ社製、商品名：ＰＶＫ＃３０００Ｋ）５ｇ、さらに分散剤（ビックケミー社製、商品名：ＢＹＫ１８０）０．５ｇを配合し、混合してスラリーを調製した。
【００９５】
このスラリーをＰＥＴフィルム上にドクターブレード法により塗布し、乾燥させ、焼成後の厚さが０．１５ｍｍとなる本体用グリーンシートを製造した。
【００９６】
一方、導電性粉末（大研化学工業社製、商品名：Ｓ５５０）、ビヒクルとしてのエチルセルロースを質量比８５：１５の割合で配合し、固形分が８５質量％となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で１時間混練を行い、さらに三本ロールにて３回分散を行って金属ペーストを製造した。
【００９７】
本体用グリーンシート２の未焼成貫通導体６に相当する部分に孔空け機を用いて直径０．３ｍｍの貫通孔を形成し、スクリーン印刷法により金属ペーストを充填して未焼成貫通導体ペースト層５を形成すると共に、未焼成接続端子導体ペースト層３、未焼成外部電極端子導体ペースト層４を形成した。このグリーンシートを重ね合わせ、熱圧着により一体化して、導体ペースト層付き本体用グリーンシート２を得た。
【００９８】
導体ペースト層付き本体用グリーンシート２の搭載面２ａの中央部に、銀反射膜用ペースト層６をスクリーン印刷法によって形成した。その上に、オーバーコート層用ガラスペースト１〜６、８〜１０をスクリーン印刷法によって塗布し、オーバーコート層７−１〜７−６、７−８〜７−１０をそれぞれ形成して、実施例１〜９の未焼成発光素子搭載用基板１とした。
【００９９】
なお、銀反射層６用ペーストは、銀粉末（大研化学工業社製、商品名：Ｓ４００−２）、ビヒクルとしてのエチルセルロースを質量比８５：１５の割合で配合し、固形分が８５質量％となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で１時間混練を行い、さらに三本ロールにて３回分散を行って金属ペーストを製造した。
【０１００】
上記で得られた未焼成発光素子搭載用基板１を、５５０℃で５時間保持して脱脂を行い、さらに８７０℃で３０分間保持して焼成を行って実施例１〜９の発光素子搭載用基板１を製造した。発光素子搭載用基板１上に形成されたオーバーコート層７−１〜７−６、７−８〜７−１０の厚みは、２０μｍであった。
【０１０１】
発光素子搭載用基板１上に形成されたオーバーコート層（７−１〜７−６、７−８〜７−１０）の熱伝導率を、熱伝導率測定装置（英弘精機社製、商品名：ＨＣ−０７２）を使用し、測定温度２０℃、加圧力２５ｋｇ／ｍ−２、大気下の条件で測定した。オーバーコート層（７−１〜７−６、７−８〜７−１０）の熱伝導率は、１．５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
また、発光素子搭載用基板１上に形成されたオーバーコート層（７−１〜７−６、７−８〜７−１０）について、厚み１ｍｍに換算したときの酸素透過度を、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２６に準拠して測定した。オーバーコート層（７−１〜７−６、７−８〜７−１０）の酸素透過度（厚み１ｍｍ換算）は、０．０１（ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ）であった。
さらに、上記のように、酸素透過度（厚み１ｍｍ換算）が１（ｃｃ／ｍ２・ｄａｙ）以下であるオーバーコート層（７−１〜７−６、７−８〜７−１０）が形成された発光素子搭載用基板１周辺に、３ｐｐｍの硫化水素ガスを導入し、温度４０℃、相対湿度８０％の雰囲気中で１００時間放置したところ、オーバーコート層（７−１〜７−６、７−８〜７−１０）の可視光反射率の低下率（上記式（１）参照。）は、１％以下であった。
【０１０２】
（比較例１）
ガラスセラミックス組成物１〜６、８〜１０の代わりに、セラミックスフィラーを含有せず、ガラスセラミックス組成物１〜６、８〜１０で用いたガラス粉末のみで構成される組成物７（表１参照。）を用いてオーバーコート層用ガラスペースト７を作製し、このガラスペースト７を用いてオーバーコート層７−７を形成したこと以外は、実施例１〜９と同様にして、比較例１の発光素子搭載用基板１の製造を行った。
【０１０３】
次に、各実施例１〜９および比較例１の発光素子搭載用基板１について、反射率（％）を測定した。
【０１０４】
なお、反射率の測定は、通常の反射スペクトルの測定方法に準じ、分光器（オーシャンオプティクス社製、商品名：ＵＳＢ２０００）及び小型積分球（オーシャンオプティクス社製、商品名：ＩＳＰ−ＲＦ）を用いて、可視光域である４００〜８００ｎｍの平均値を反射率（％）として算出した。
【０１０５】
次に、上記実施例１〜９及び比較例１の発光素子搭載用基板１に、発光ダイオード素子９を搭載して発光装置１０を作成した。オーバーコート層７上に発光ダイオード素子９（昭和電工社製、商品名：ＧＱ２ＣＲ４６０Ｚ）を１つダイボンド材（信越化学工業社製、商品名：ＫＥＲ−３０００−Ｍ２）により固定し、その図示しない電極をボンディングワイヤ１１によって接続端子３に電気的に接続した。なお、この発光ダイオード素子９に電圧を印加して、発光ダイオード素子９からの放射光の波長λを測定したところ、波長λは４６０ｎｍであった。さらに封止剤（信越化学工業社製、商品名：ＣＳＲ−１０１６Ａ）をもちいて図５に示すモールド材１２を構成するように封止した。封止剤には蛍光体（化学オプトニクス社製、商品名Ｐ４６−Ｙ３）を封止剤に対して２０質量％含有したものを用いた。
【０１０６】
この発光装置１０によって得られる光の配光特性を、分光装置（スペクトラコープ社製、商品名：ＳＯＬＩＤＬＡＭＢＤＡ・ＣＣＤ・ＬＥＤ・ＭＯＮＩＴＯＲ・ＰＬＵＳ）にＬＥＤ光度測定ステージ（スペクトラコープ社製、商品名：ＭＡＳ−Ｌ０７０２）を装着したものを用いて測定した。この際、発光素子９としての発光ダイオード素子に対し、電圧／電流発生器（アドバンテスト社製、商品名：Ｒ６２４３）を用いて３５ｍＡを印加した。
配光特性の測定は、具体的には、図７に示すように、発光ダイオード素子９の中心部を起点とし、この発光ダイオード素子９の発光面（図中上側面）に対して垂直方向を０°として、左右５５°の角度まで、０．５°毎に光度を測定することにより行った。この測定で得られた配光曲線において、最も高い光度と最も低い光度との差（配光光度差）を算出した。各発光装置１０の配光光度差を、表１に示す。
【０１０７】
表１に、ガラスセラミックス組成物１〜６、８〜１０及び組成物７の収縮開始温度Ｔｄ（℃）、発光素子搭載用基板１の反射率（％）、及び発光装置１０の配光特性（配光光度差（％））の測定結果を表１に示す。
【０１０８】
【表１】
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【０１０９】
表１より、実施例の発光素子搭載用基板１０では、高い反射率を得られることが認められた。
また、比較例１の発光素子搭載用基板１を用いた発光装置１０では、配光光度差が大きく、得られる光に配光特性のばらつきが認められた。一方、実施例１〜９の発光素子搭載用基板１を用いた発光装置１０では、得られる光の配光光度差が低減されており、配光特性のばらつきが少なく、良質の光を得られることが認められた。
【符号の説明】
【０１１０】
１…発光素子搭載用基板、２…基板本体、２ａ…搭載面、２ｂ…非搭載面、３…接続端子、４…外部電極端子、５…貫通導体、６…反射層、７…オーバーコート層、８…セラミックスフィラー、９…発光素子、１０…発光装置、１１…ボンディングワイヤ、１２…モールド材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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