(57)【要約】【課題】本発明は、ヘッドスライダの微細なバリを除去することを目的とする。【解決手段】記録素子２０及び再生素子２２の少なくとも一方並びにヒータ２４を備えてヘッドスライダに加工されるためのワークピース１１０を、回転するディスク１０の表面上で、エアベアリングにより浮上させる。ヒータ２４への印加電圧を段階的に上昇させてワークピース１１０を段階的に加熱する。熱膨張によってワークピース１１０のエアベアリング面２８の一部をディスク１０の表面に段階的に接近させる。印加電圧を上昇させるごとにエアベアリング面２８とディスク１０の表面との接触の有無を検出する。少なくとも接触が検出されるまではヒータ２４の印加電圧の上昇を続ける。エアベアリング面２８から突出するバリ３０を、ディスク１０の表面の突起１２に衝突させて除去する。【選択図】図１
2011123969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録素子及び再生素子の少なくとも一方並びにヒータを備えてヘッドスライダに加工されるためのワークピースを、回転するディスクの表面上で、エアベアリングにより浮上させる工程と、
前記ヒータへの印加電圧を段階的に上昇させて前記ワークピースを段階的に加熱し、熱膨張によって前記ワークピースのエアベアリング面の一部を前記ディスクの前記表面に段階的に接近させ、前記印加電圧を上昇させるごとに前記エアベアリング面と前記ディスクの前記表面との接触の有無を検出し、少なくとも前記接触が検出されるまでは前記ヒータの印加電圧の上昇を続ける工程と、
前記エアベアリング面から突出するバリを、前記ディスクの前記表面の突起に衝突させて除去する工程と、
を含むことを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載されたヘッドスライダの製造方法において、
前記ワークピースを加熱する工程では、前記ヒータに電圧を印加しながら、前記記録素子及び前記再生素子の少なくとも一方を駆動して熱を発生させて、前記ワークピースの前記ヒータによって加熱される部位とは別の部位をさらに加熱すること特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載されたヘッドスライダの製造方法において、
前記接触を検出した後に、１段階の前記印加電圧の上昇値と同じか又はそれよりも大きく前記印加電圧を上昇させる、少なくとも１回のオーバープッシュ工程をさらに有することを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載されたヘッドスライダの製造方法において、
前記ワークピースは、前記接触の有無を検出するための内部センサを、前記エアベアリング面側に内蔵することを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載されたヘッドスライダの製造方法において、
前記ワークピースは、前記エアベアリング面と前記ディスクの前記表面との前記接触の有無を検出するための内部センサを、前記エアベアリング面側に内蔵し、
前記バリと前記突起との衝突の有無を検出するための外部センサが、前記ワークピースの内部を除く位置に配置され、
前記外部センサで前記バリと前記突起との前記衝突を検出したときに、前記少なくとも１回のオーバープッシュ工程を行い、
１回の前記オーバープッシュ工程を行うごとに、前記内部センサによって前記ワークピースと前記ディスクとの前記接触の有無を検出し、
前記内部センサによって前記接触を検出したときに、前記ヒータの駆動を停止することを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載されたヘッドスライダの製造方法において、
前記ディスクの前記表面は、前記バリの除去を行うために前記突起を有する加工ゾーンと、前記加工ゾーンよりも平坦化された検査ゾーンと、を有し、
前記バリの除去を前記加工ゾーンで行い、
前記バリを除去した後に、前記検査ゾーンで前記ワークピースをローディングして、前記記録素子及び前記再生素子の少なくとも一方の電磁変換特性を検査する工程をさらに含むことを特徴とするヘッドスライダの製造方法。
【請求項７】
回転するディスク状のワークピースの表面の一部のゾーン上に、記録素子及び再生素子の少なくとも一方並びにヒータを備えた加工用ヘッドスライダを、エアベアリングにより浮上させる工程と、
前記ヒータへの印加電圧を段階的に上昇させて前記加工用ヘッドスライダを段階的に加熱し、熱膨張によって前記加工用ヘッドスライダのエアベアリング面の一部を前記ワークピースの前記表面に段階的に接近させ、前記印加電圧を上昇させるごとに前記エアベアリング面と前記ワークピースの前記表面との接触の有無を検出し、少なくとも前記接触が検出されるまでは前記ヒータの印加電圧の上昇を続ける工程と、
前記ワークピースの前記表面の突起を、前記エアベアリング面から突出するバリに衝突させて除去し、製品としてのヘッドスライダの電磁変換特性の検査を行うための検査ゾーンを形成する工程と、
を含み、
前記検査ゾーン以外のゾーンを、前記ヘッドスライダの前記バリを除去するために、前記表面に前記突起を有する加工ゾーンとして残すことを特徴とするヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載されたヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法において、
前記加工用ヘッドスライダを加熱する工程では、前記ヒータに電圧を印加しながら、前記記録素子及び前記再生素子の少なくとも一方を駆動して熱を発生させて、前記加工用ヘッドスライダの前記ヒータによって加熱される部位とは別の部位をさらに加熱することを特徴とするヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法。
【請求項９】
請求項７又は８に記載されたヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法において、
前記接触を検出した後に、１段階の前記印加電圧の上昇値と同じか又はそれよりも大きく前記印加電圧を上昇させる、少なくとも１回のオーバープッシュ工程をさらに有することを特徴とするヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載されたヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法において、
前記加工用ヘッドスライダは、前記エアベアリング面と前記ワークピースの前記表面との前記接触の有無を検出するための内部センサを、前記エアベアリング面側に内蔵することを特徴とするヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法。
【請求項１１】
請求項９に記載されたヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法において、
前記加工用ヘッドスライダは、前記エアベアリング面と前記ワークピースの前記表面との前記接触の有無を検出するための内部センサを、前記エアベアリング面側に内蔵し、
前記バリと前記突起との衝突の有無を検出するための外部センサが、前記加工用ヘッドスライダの内部を除く位置に配置され、
前記外部センサで前記バリと前記突起との前記衝突を検出したときに、前記少なくとも１回のオーバープッシュ工程を行い、
１回の前記オーバープッシュ工程を行うごとに、前記内部センサによって前記加工用ヘッドスライダと前記ワークピースとの前記接触の有無を検出し、
前記内部センサによって前記接触を検出したときに、前記ヒータの駆動を停止することを特徴とするヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法。
【請求項１２】
請求項７から１１のいずれか１項に記載されたヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法において、
前記検査ゾーンを形成する工程で、前記加工用ヘッドスライダを、ずれたトラックの方向に移動させて、前記検査ゾーンの幅を拡げることを特徴とするヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドスライダの製造方法及びヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置は、磁気ディスクを高速で回転させて、空気膜を介して磁気ヘッドスライダと磁気ディスクの間隔を保つことで、非接触での磁気記録を実現している。記録の高密度化を図るためには、回転する磁気ディスクと磁気ヘッドスライダとの隙間（浮上量）を小さくすることが要求される（特許文献１〜３）。近年の磁気ディスク装置では、浮上量は１０ｎｍ程度にまで小さくすることが要求されることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１６１５８号公報
【特許文献２】特開２００３−２２８８１８号公報
【特許文献３】特開２００７−１６４８８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
浮上量を小さくするためには、磁気ディスク及び磁気ヘッドスライダの対向面の平滑化が求められるが、磁気ディスクの表面には微小突起があり、磁気ヘッドスライダの表面にも微細なバリがある。これらを平滑化するために、従来、バーニッシング（研磨）が行われていたが、元々、数ｎｍ程度の微小突起又は微細なバリを除去することは従来の方法では難しかった。
【０００５】
本発明は、ヘッドスライダの微細なバリを除去することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明に係るヘッドスライダの製造方法は、記録素子及び再生素子の少なくとも一方並びにヒータを備えてヘッドスライダに加工されるためのワークピースを、回転するディスクの表面上で、エアベアリングにより浮上させる工程と、前記ヒータへの印加電圧を段階的に上昇させて前記ワークピースを段階的に加熱し、熱膨張によって前記ワークピースのエアベアリング面の一部を前記ディスクの前記表面に段階的に接近させ、前記印加電圧を上昇させるごとに前記エアベアリング面と前記ディスクの前記表面との接触の有無を検出し、少なくとも前記接触が検出されるまでは前記ヒータの印加電圧の上昇を続ける工程と、前記エアベアリング面から突出するバリを、前記ディスクの前記表面の突起に衝突させて除去する工程と、を含むことを特徴とする。本発明によれば、ワークピースのバリを、ヘッドスライダを製品としてロードするときと同じ状態で除去するので、使用に最適の状態に仕上げることができる。しかも、ヒータによるワークピースの熱膨張は、微細な調整が可能なので、数ｎｍ以下の微細なバリを除去することが可能である。
【０００７】
（２）（１）に記載されたヘッドスライダの製造方法において、前記ワークピースを加熱する工程では、前記ヒータに電圧を印加しながら、前記記録素子及び前記再生素子の少なくとも一方を駆動して熱を発生させて、前記ワークピースの前記ヒータによって加熱される部位とは別の部位をさらに加熱すること特徴としてもよい。
【０００８】
（３）（１）又は（２）に記載されたヘッドスライダの製造方法において、前記接触を検出した後に、１段階の前記印加電圧の上昇値と同じか又はそれよりも大きく前記印加電圧を上昇させる、少なくとも１回のオーバープッシュ工程をさらに有することを特徴としてもよい。
【０００９】
（４）（３）に記載されたヘッドスライダの製造方法において、前記ワークピースは、前記接触の有無を検出するための内部センサを、前記エアベアリング面側に内蔵することを特徴としてもよい。
【００１０】
（５）（３）に記載されたヘッドスライダの製造方法において、前記ワークピースは、前記エアベアリング面と前記ディスクの前記表面との前記接触の有無を検出するための内部センサを、前記エアベアリング面側に内蔵し、前記バリと前記突起との衝突の有無を検出するための外部センサが、前記ワークピースの内部を除く位置に配置され、前記外部センサで前記バリと前記突起との前記衝突を検出したときに、前記少なくとも１回のオーバープッシュ工程を行い、１回の前記オーバープッシュ工程を行うごとに、前記内部センサによって前記ワークピースと前記ディスクとの前記接触の有無を検出し、前記内部センサによって前記接触を検出したときに、前記ヒータの駆動を停止することを特徴としてもよい。
【００１１】
（６）（１）から（５）のいずれか１項に記載されたヘッドスライダの製造方法において、前記ディスクの前記表面は、前記バリの除去を行うために前記突起を有する加工ゾーンと、前記加工ゾーンよりも平坦化された検査ゾーンと、を有し、前記バリの除去を前記加工ゾーンで行い、前記バリを除去した後に、前記検査ゾーンで前記ワークピースをローディングして、前記記録素子及び前記再生素子の少なくとも一方の電磁変換特性を検査する工程をさらに含むことを特徴としてもよい。
【００１２】
（７）本発明に係るヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法は、回転するディスク状のワークピースの表面の一部のゾーン上に、記録素子及び再生素子の少なくとも一方並びにヒータを備えた加工用ヘッドスライダを、エアベアリングにより浮上させる工程と、前記ヒータへの印加電圧を段階的に上昇させて前記加工用ヘッドスライダを段階的に加熱し、熱膨張によって前記加工用ヘッドスライダのエアベアリング面の一部を前記ワークピースの前記表面に段階的に接近させ、前記印加電圧を上昇させるごとに前記エアベアリング面と前記ワークピースの前記表面との接触の有無を検出し、少なくとも前記接触が検出されるまでは前記ヒータの印加電圧の上昇を続ける工程と、前記ワークピースの前記表面の突起を、前記エアベアリング面から突出するバリに衝突させて除去し、製品としてのヘッドスライダの電磁変換特性の検査を行うための検査ゾーンを形成する工程と、を含み、前記検査ゾーン以外のゾーンを、前記ヘッドスライダの前記バリを除去するために、前記表面に前記突起を有する加工ゾーンとして残すことを特徴とする。本発明によれば、ワークピースの突起を、ヘッドスライダを製品としてロードするときと同じ状態で除去するので、ヘッドスライダの検査に最適の状態になるように、検査ゾーンを形成することができる。しかも、ヒータによる加工用ヘッドスライダの熱膨張は、微細な調整が可能なので、数ｎｍ以下の微細な突起を除去することが可能である。
【００１３】
（８）（７）に記載されたヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法において、前記加工用ヘッドスライダを加熱する工程では、前記ヒータに電圧を印加しながら、前記記録素子及び前記再生素子の少なくとも一方を駆動して熱を発生させて、前記加工用ヘッドスライダの前記ヒータによって加熱される部位とは別の部位をさらに加熱することを特徴としてもよい。
【００１４】
（９）（７）又は（８）に記載されたヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法において、前記接触を検出した後に、１段階の前記印加電圧の上昇値と同じか又はそれよりも大きく前記印加電圧を上昇させる、少なくとも１回のオーバープッシュ工程をさらに有することを特徴としてもよい。
【００１５】
（１０）（９）に記載されたヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法において、前記加工用ヘッドスライダは、前記エアベアリング面と前記ワークピースの前記表面との前記接触の有無を検出するための内部センサを、前記エアベアリング面側に内蔵することを特徴としてもよい。
【００１６】
（１１）（９）に記載されたヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法において、前記加工用ヘッドスライダは、前記エアベアリング面と前記ワークピースの前記表面との前記接触の有無を検出するための内部センサを、前記エアベアリング面側に内蔵し、前記バリと前記突起との衝突の有無を検出するための外部センサが、前記加工用ヘッドスライダの内部を除く位置に配置され、前記外部センサで前記バリと前記突起との前記衝突を検出したときに、前記少なくとも１回のオーバープッシュ工程を行い、１回の前記オーバープッシュ工程を行うごとに、前記内部センサによって前記加工用ヘッドスライダと前記ワークピースとの前記接触の有無を検出し、前記内部センサによって前記接触を検出したときに、前記ヒータの駆動を停止することを特徴としてもよい。
【００１７】
（１２）（７）から（１１）のいずれか１項に記載されたヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法において、前記検査ゾーンを形成する工程で、前記加工用ヘッドスライダを、ずれたトラックの方向に移動させて、前記検査ゾーンの幅を拡げることを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係るヘッドスライダの製造方法を説明する図である。
【図２】本発明の実施形態に係るヘッドスライダの製造方法を説明する図である。
【図３Ａ】本発明の実施形態に係るヘッドスライダの製造方法を説明する図である。
【図３Ｂ】本発明の実施形態に係るヘッドスライダの製造方法を説明する図である。
【図３Ｃ】本発明の実施形態に係るヘッドスライダの製造方法を説明する図である。
【図４】本発明の実施形態に係るヘッドスライダの製造方法を説明する図である。
【図５】本発明の実施形態に係るヘッドスライダの製造方法を説明する図である。
【図６Ａ】本発明の実施形態に係るヘッドスライダの製造方法の変形例を説明する図である。
【図６Ｂ】本発明の実施形態に係るヘッドスライダの製造方法の変形例を説明する図である。
【図６Ｃ】本発明の実施形態に係るヘッドスライダの製造方法の変形例を説明する図である。
【図７】本発明の実施形態に係るヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法を説明する図である。
【図８】本発明の実施形態に係るヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法の変形例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００２０】
［ヘッドスライダの製造方法］
図１〜図５は、本発明の実施形態に係るヘッドスライダの製造方法を説明するための図である。
【００２１】
本実施形態では、図１に示すように、ディスク１０を用意する。ディスク１０は、基板及びその上に形成された磁性層を含み、表面は潤滑層からなる（図示省略）。潤滑層はフッ素系の潤滑剤からなる。ディスク１０は、磁気ディスク装置の記録媒体として使用されているものを使用する。ディスク１０の表面は突起１２を有する。突起１２の高さは数ｎｍ程度である。
【００２２】
図２はディスク１０の平面図である。ディスク１０の表面は、突起１２を有する加工ゾーン１４と、加工ゾーン１４よりも平坦化された（突起が低い）検査ゾーン１６と、を有している。図２に示す例では、検査ゾーン１６を内周側及び外周側のそれぞれで挟むように一対の加工ゾーン１４がある。
【００２３】
本実施形態では、図１に示すように、製品としてのヘッドスライダに加工されるためのワークピース１８を用意する。ワークピース１８は、記録素子２０及び再生素子２２の少なくとも一方を内部に備えている。記録素子２０は、情報に対応する電気信号を磁界に変換して磁気記録媒体に記録する素子である。再生素子２２は、磁気記録媒体から発生する磁界を電気信号に変換する素子である。ワークピース１８は、ヒータ２４を内部に備えている。ヒータ２４は、電圧によって駆動され、印加電圧を段階的に上げることで、段階的に温度を上昇させられるようになっている。
【００２４】
ワークピース１８は、エアベアリング面２８を有する。エアベアリング面２８にはバリ（突起）３０がある。バリ３０の高さは数ｎｍ程度である。ワークピース１８は、接触の有無を検出するための内部センサ（コンタクトセンサ）２６を、エアベアリング面２８側に内蔵する。内部センサ２６は、温度変化を検知して接触を検出するものである。例えば、熱によって内部抵抗が変化して電流値が変化するサーマルアスペリティを利用して接触を検出するセンサを使用することができる。あるいは、ディスク１０の接近による放熱効果を利用し、抵抗値の変化を電流値の変化として検知するセンサを使用してもよい。
【００２５】
図１に示すように、ワークピース１８を、回転するディスク１０の表面（図２に示す加工ゾーン１４）上で、エアベアリングにより浮上させる。浮上量Ｈは、１０ｎｍ程度である。
【００２６】
ヒータ２４への印加電圧を段階的に上昇させてワークピース１８を段階的に加熱する（図３Ａ参照）。熱膨張によってワークピース１８のエアベアリング面２８の一部をディスク１０の表面に段階的に接近させる。
【００２７】
ワークピース１８を加熱する工程では、ヒータ２４に電圧を印加しながら、記録素子２０及び再生素子２２の少なくとも一方を駆動して熱を発生させて、ワークピース１８のヒータ２４によって加熱される部位とは別の部位をさらに加熱してもよい。
【００２８】
例えば、図３Ｂには、記録素子２０の駆動による発熱でワークピース１８が加熱されている様子を示している。また、図３Ｃには、再生素子２２の駆動による発熱でワークピース１８が加熱されている様子を示している。図３Ｂ及び図３Ｃの例では、バリ３０が記録素子２０の下方に長く突出しているので、図３Ｂに示すように記録素子２０を駆動した方がバリ３０をディスク１０に近づけることができる。
【００２９】
これに対して、図１に示すように、バリ３０が再生素子２２に近い位置で長く突出している場合では、再生素子２２を駆動した方がバリ３０をディスク１０に近づけることができる。言い換えると、記録素子２０の下方の部分をディスク１０に接近させるには記録素子２０を駆動し、再生素子２２の下方の部分をディスク１０に接近させるには再生素子２２を駆動する。記録素子２０及び再生素子２２の両方を順番に駆動してもよい。
【００３０】
印加電圧を上昇させるごとにエアベアリング面２８とディスク１０の表面との接触の有無を検出する。接触の有無は、内部センサ２６で検出する。少なくとも接触が検出されるまではヒータ２４の印加電圧の上昇を続ける。接触を検出すると、１段階の印加電圧の上昇値と同じか又はそれよりも大きく印加電圧を上昇させる、少なくとも１回のオーバープッシュ工程を行う（図４参照）。オーバープッシュ工程によるエアベアリング面２８の膨張量は、０．１ｎｍ〜１０ｎｍ程度である。０．１ｎｍは、印加電圧を制御する回路の制御可能な最小電圧値に対応する膨張量である。１０ｎｍは、ワークピース１８の浮上量Ｈに対応している。
【００３１】
こうして、エアベアリング面２８から突出するバリ３０を、ディスク１０の表面の突起１２に衝突させて除去する。バリ３０の除去は加工ゾーン１４で行う。ヒータ２４とともに記録素子２０を駆動すれば、記録素子２０の下方にあるバリ３０を効果的に除去することができる（図３Ｂ参照）。ヒータ２４とともに再生素子２２を駆動すれば、再生素子２２の下方にあるバリ３０を効果的に除去することができる（図３Ｃ参照）。
【００３２】
図５に示すように、バリ３０を除去した後に、検査ゾーン１６（図２参照）でワークピース１８をローディングして、記録素子２０及び再生素子２２の少なくとも一方の電磁変換特性を検査する。検査ゾーン１６は、加工ゾーン１４よりも平坦化されているので、ワークピース１８の浮上量を小さくして精密な検査を行うことができる。こうして、ワークピース１８から、検査済みの製品（ヘッドスライダ）を得ることができる。
【００３３】
本実施形態によれば、ワークピース１８のバリ３０を、ヘッドスライダを製品としてロードするときと同じ状態で除去するので、使用に最適の状態に仕上げることができる。しかも、ヒータ２４によるワークピース１８の熱膨張は、微細な調整が可能なので、数ｎｍ以下の微細なバリ３０を除去することが可能である。
【００３４】
［ヘッドスライダの製造方法の変形例］
図６Ａ〜図６Ｃは、本発明の実施形態に係るヘッドスライダの製造方法の変形例を説明するための図である。
【００３５】
本変形例では、バリ３０と突起１２との衝突の有無を検出するための外部センサ３２が、ワークピース１８の内部を除く位置に配置されている。外部センサ３２は、ワークピース１８のエアベアリング面２８を除く位置（例えば上部）に取り付けてもよい。あるいは、外部センサ３２をワークピース１８の支持アーム（図示せず）に取り付けてもよい。外部センサ３２として、ＡＥ（Acoustic Emission）センサを使用してもよい。
【００３６】
本変形例でも、上記実施形態と同様に、ヒータ２４への印加電圧を段階的に上昇させてワークピース１８を段階的に加熱する。熱膨張によってワークピース１８のエアベアリング面２８の一部をディスク１０の表面に段階的に接近させる。また、上記実施形態で述べたように、ヒータ２４に電圧を印加しながら、記録素子２０及び再生素子２２の少なくとも一方を駆動して熱を発生させてもよい。
【００３７】
印加電圧を上昇させるごとにエアベアリング面２８とディスク１０の表面との接触の有無を検出する。詳しくは、バリ３０と突起１２との衝突の有無を外部センサ３２によって検出する（図６Ａ参照）。バリ３０と突起１２との衝突が検出されるまではヒータ２４の印加電圧の上昇を続ける。外部センサ３２でバリ３０と突起１２との衝突を検出したときに、１段階の印加電圧の上昇値と同じか又はそれよりも大きく印加電圧を上昇させる、少なくとも１回のオーバープッシュ工程を行う（図６Ｂ参照）。
【００３８】
上記実施形態と同様に、エアベアリング面２８から突出するバリ３０を、ディスク１０の表面の突起１２に衝突させて除去する。バリ３０の除去は、ディスク１０の加工ゾーン１４（図２参照）で行う。
【００３９】
１回のオーバープッシュ工程を行うごとに、内部センサ２６によってワークピース１８とディスク１０との接触の有無を検出する。内部センサ２６によって接触を検出したときに、ヒータ２４の駆動を停止する（図６Ｃ参照）。本変形例でも、上記実施形態で説明した効果を達成することができる。
【００４０】
［ヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法］
図７は、本発明の実施形態に係るヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法を説明するための図である。本実施形態では、上述したヘッドスライダの製造方法で使用するディスク１０を製造する。
【００４１】
図７に示すように、加工用ヘッドスライダ１１８を用意する。加工用ヘッドスライダ１１８は、記録素子２０及び再生素子２２の少なくとも一方並びにヒータ２４を備えている。加工用ヘッドスライダ１１８は、エアベアリング面２８とワークピース１１０の表面との接触の有無を検出するための内部センサ２６を、エアベアリング面２８側に内蔵する。加工用ヘッドスライダ１１８のその他の詳細は、図１に示すワークピース１８について説明した内容が該当する。
【００４２】
図７に示すように、ディスク１０に加工されるためのディスク状のワークピース１１０を用意する。ワークピース１１０は、表面全体に突起１２を有する（平坦化された検査ゾーン１６を有しない）点を除き、図１に示すディスク１０の内容が該当する。
【００４３】
図７に示すように、回転するワークピース１１０の表面の一部のゾーン上に、加工用ヘッドスライダ１１８を、エアベアリングにより浮上させる。
【００４４】
本実施形態では、ヒータ２４への印加電圧を段階的に上昇させて加工用ヘッドスライダ１１８を段階的に加熱する。熱膨張によって加工用ヘッドスライダ１１８のエアベアリング面２８の一部をワークピース１１０の表面に段階的に接近させる。
【００４５】
加工用ヘッドスライダ１１８を加熱する工程では、ヒータ２４に電圧を印加しながら、記録素子２０及び再生素子２２の少なくとも一方を駆動して熱を発生させて、加工用ヘッドスライダ１１８のヒータ２４によって加熱される部位とは別の部位をさらに加熱してもよい。その作用効果は、ヘッドスライダの製造方法の実施形態で述べた通りである。
【００４６】
印加電圧を上昇させるごとにエアベアリング面２８とワークピース１１０の表面との接触の有無を検出する。少なくとも接触が検出されるまではヒータ２４の印加電圧の上昇を続ける。
【００４７】
接触を検出した後に、１段階の印加電圧の上昇値と同じか又はそれよりも大きく印加電圧を上昇させる、少なくとも１回のオーバープッシュ工程を行う。
【００４８】
ワークピース１１０の表面の突起１２を、エアベアリング面２８から突出するバリ３０に衝突させて除去する。こうして、製品としてのヘッドスライダの電磁変換特性の検査を行うための検査ゾーン１６を形成する（図２参照）。検査ゾーン１６を形成する工程で、加工用ヘッドスライダ１１８を、ずれたトラックの方向に移動させて、検査ゾーン１６の幅を拡げる。検査ゾーン１６以外のゾーンを、ヘッドスライダに加工されるためのワークピース１８（図１参照）のバリ３０を除去するために、表面に突起１２を有する加工ゾーン１４として残す（図２参照）。
【００４９】
本実施形態によれば、ワークピース１１０の突起１２を、製品としてのヘッドスライダを製品としてロードするときと同じ状態で除去するので、ヘッドスライダに加工されるためのワークピース１８（図５参照）の検査に最適の状態になるように、検査ゾーン１６を形成することができる。しかも、ヒータ２４による加工用ヘッドスライダ１１８の熱膨張は、微細な調整が可能なので、数ｎｍ以下の微細な突起１２を除去することが可能である。
【００５０】
［ヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法の変形例］
図８は、本発明の実施形態に係るヘッドスライダ製造用ディスクの製造方法の変形例を説明するための図である。
【００５１】
本変形例では、バリ３０と突起１２との衝突の有無を検出するための外部センサ３２が、加工用ヘッドスライダ１１８の内部を除く位置に配置されている。その詳細は、図６Ａ〜図６Ｃを参照して上述した内容が該当する。
【００５２】
本変形例でも、上記実施形態と同様に、ヒータ２４への印加電圧を段階的に上昇させて加工用ヘッドスライダ１１８を段階的に加熱する。熱膨張によって加工用ヘッドスライダ１１８のエアベアリング面２８の一部をワークピース１１０の表面に段階的に接近させる。また、上記実施形態で述べたように、ヒータ２４に電圧を印加しながら、記録素子２０及び再生素子２２の少なくとも一方を駆動して熱を発生させてもよい。
【００５３】
印加電圧を上昇させるごとにエアベアリング面２８とワークピース１１０の表面との接触の有無を検出する。詳しくは、バリ３０と突起１２との衝突の有無を外部センサ３２によって検出する。バリ３０と突起１２との衝突が検出されるまではヒータ２４の印加電圧の上昇を続ける。外部センサ３２でバリ３０と突起１２との衝突を検出したときに、１段階の印加電圧の上昇値と同じか又はそれよりも大きく印加電圧を上昇させる、少なくとも１回のオーバープッシュ工程を行う。
【００５４】
上記実施形態と同様に、ワークピース１１０の表面の突起１２を、ベアリング面から突出するバリ３０に衝突させて除去する。こうして、製品としてのヘッドスライダの電磁変換特性の検査を行うための検査ゾーン１６を形成する。検査ゾーン１６を形成する工程で、加工用ヘッドスライダ１１８を、ずれたトラックの方向に移動させて、検査ゾーン１６の幅を拡げる。検査ゾーン１６以外のゾーンを、ヘッドスライダのバリ３０を除去するために、表面に突起１２を有する加工ゾーン１４として残す。
【００５５】
１回のオーバープッシュ工程を行うごとに、内部センサ２６によって加工用ヘッドスライダ１１８とワークピース１１０との接触の有無を検出する。内部センサ２６によって接触を検出したときに、ヒータ２４の駆動を停止する。本変形例でも、上記実施形態で説明した効果を達成することができる。
【００５６】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０  ディスク、１２  突起、１４  加工ゾーン、１６  検査ゾーン、１８  ワークピース、２０  記録素子、２２  再生素子、２４  ヒータ、２６  内部センサ、２８  エアベアリング面、３０  バリ、３２  外部センサ、１１０  ワークピース、１１８  加工用ヘッドスライダ。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７】
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【図８】
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