(57)【要約】【課題】基板の可撓性部材と接触する領域の長手方向の温度分布の変化を抑制できるようにした加熱部材を提供する。【解決手段】定着装置に用いられる加熱部材であって、通電により発熱し温度の上昇に伴い抵抗値が下がる特性を有する基板であり前記定着装置の有する可撓性部材２３と接触する細長い板状の基板２２ａと、前記基板に給電するための電極部２２ｄ，２２ｅと、を有する加熱部材２２において、前記基板の前記可撓性部材と接触する領域Ａｒと隣り合う長手方向一端部２２ａＲと長手方向他端部２２ａＬのそれぞれについて、前記基板の長手方向に沿う方向の複数の面のうち少なくとも２面以上の面に前記電極部を形成することを特徴とする。【選択図】図３
2011107585.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
定着装置に用いられる加熱部材であって、通電により発熱し温度の上昇に伴い抵抗値が下がる特性を有する基板であり前記定着装置の有する可撓性部材と接触する細長い板状の基板と、前記基板に給電するための電極部と、を有する加熱部材において、
前記基板の前記可撓性部材と接触する領域と隣り合う長手方向一端部と長手方向他端部のそれぞれについて、前記基板の長手方向に沿う方向の複数の面のうち少なくとも２面以上の面に前記電極部を形成することを特徴とする加熱部材。
【請求項２】
前記基板の材料は、セラミックス抵抗発熱体であることを特徴とする請求項１に記載の加熱部材。
【請求項３】
前記基板の材料は、炭化ケイ素質発熱体であることを特徴とする請求項１に記載の加熱部材。
【請求項４】
加熱部材と、前記加熱部材と接触しつつ移動する可撓性部材と、前記可撓性部材を挟んでニップ部を形成するバックアップ部材と、を有し、前記ニップ部でトナー画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ前記加熱部材の熱でトナー画像を記録材上に加熱定着する定着装置において、
前記加熱部材は、通電により発熱し温度の上昇に伴い抵抗値が下がる特性を有する基板であり前記可撓性部材と接触する細長い板状の基板と、前記基板に給電するための電極部と、を有し、前記基板の前記可撓性部材と接触する領域と隣り合う長手方向一端部と長手方向他端部のそれぞれについて、前記基板の長手方向に沿う方向の複数の面のうち少なくとも２面以上の面に前記電極部を形成することを特徴とする定着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真複写機、電子写真プリンタなどの画像形成装置に搭載する定着装置（定着器）に用いれば好適な加熱部材、及びこの加熱部材を有する定着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真式のプリンタや複写機に搭載する定着装置（定着器）として、セラミックス製の基板上に発熱抵抗体を有するヒータ、このヒータに接触しつつ移動する可撓性部材、可撓性部材を介してヒータとニップ部を形成する加圧ローラを有するものがある。特許文献１にはこのタイプの定着装置が記載されている。未定着トナー画像を担持する記録材は定着器のニップ部で挟持搬送されつつ加熱され、これにより記録材上のトナー画像は記録材に加熱定着される。この定着器は、ヒータへの通電を開始し定着可能温度まで昇温するのに要する時間が短いというメリットを有する。従って、この定着器を搭載するプリンタは、プリント指令の入力後、１枚目の画像を出力するまでの時間（ＦＰＯＴ：Ｆｉｒｓｔ  Ｐｒｉｎｔ  Ｏｕｔ  Ｔｉｍｅ）を短くできる。またこのタイプの定着器は、プリント指令を待つ待機中の消費電力が少ないというメリットもある。
【０００３】
ところで、可撓性部材を用いた定着器を搭載するプリンタで小サイズの記録材を大サイズの記録材と同じプリント間隔で連続プリントすると、ヒータの記録材が通過しない領域（非通紙部）が過度に昇温することが知られている。ヒータの非通紙領域が過昇温すると、ヒータを保持するホルダや加圧ローラが熱により損傷する場合がある。そこで、可撓性部材を用いた定着器を搭載するプリンタは、小サイズの記録材に連続プリントする場合、大サイズの記録材に連続プリントする場合よりもプリント間隔を広げる制御を行いヒータの非通紙領域の過昇温を抑えている。しかしながら、プリント間隔を広げる制御は単位時間当りの出力枚数を減らすものであり、小サイズの記録材の単位時間当りの出力枚数を大サイズの記録材の場合と同等以上に抑えることが望まれる。そこで、上述した定着器に用いるヒータとして、温度が上昇するほど抵抗値が下がる特性（ＮＴＣ＝Ｎｅｇａｔｉｖｅ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）のものを用いることも考えられている。
【０００４】
特許文献２には、窒化アルミ基板に通電発熱体として炭素系発熱体を埋め込み、その炭素系発熱体の両端部に給電用の電極を設けるという方法が開示されている。これも同様に炭素系発熱体の負の抵抗温度特性（ＮＴＣ特性）を利用し、非通紙領域が過昇温する非通紙部昇温を抑制するというものである。
【０００５】
特許文献３には、炭化ケイ素（ＳｉＣ）を主成分とする通電発熱体を用い、この部材の長手方向両端部に金属成形体の給電電極を取り付けるという方法が開示されている。これは、常温から約８００℃の温度領域では炭化ケイ素の負の抵抗温度特性（ＮＴＣ特性）を利用し、非通紙領域が過昇温する非通紙部昇温を抑制するというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６３−３１３１８２号公報
【特許文献２】特開２００６−１３４７４６号公報
【特許文献３】特開平０６−０１９３４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ＮＴＣ特性を有するヒータを定着装置に用いる場合、ヒータの可撓性部材と接触する領域の長手方向両端部でトナー画像の定着不良の発生を防止するために、この領域の長手方向の温度分布の変化を抑制することが望まれている。
【０００８】
本発明の目的は、基板の可撓性部材と接触する領域の長手方向の温度分布の変化を抑制できるようにした加熱部材、及びこの加熱部材を有する定着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するための本発明に係る加熱部材の構成は、定着装置に用いられる加熱部材であって、通電により発熱し温度の上昇に伴い抵抗値が下がる特性を有する基板であり前記定着装置の有する可撓性部材と接触する細長い板状の基板と、前記基板に給電するための電極部と、を有する加熱部材において、前記基板の前記可撓性部材と接触する領域と隣り合う長手方向一端部と長手方向他端部のそれぞれについて、前記基板の長手方向に沿う方向の複数の面のうち少なくとも２面以上の面に前記電極部を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板の可撓性部材と接触する領域の長手方向の温度分布の変化を抑制できるようにした加熱部材、及びこの加熱部材を有する定着装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】画像形成装置の構成を表わす横断面模式図である。
【図２】（ａ）は定着装置の横断面模式図、（ｂ）は定着装置の縦断面模式図である。
【図３】（ａ）はヒータの裏面を表した図、（ｂ）はヒータの表面を表した図、（ｃ）は（ａ）に示す矢印Ｃ及びＣ’方向からヒータの側面を表した図である。（ｄ）は（ｂ）のヒータのＡ−Ａ矢視拡大断面図、（ｅ）は（ｂ）のヒータの電極部と給電用コネクタとの関係を表すＢ−Ｂ面の断面図である。
【図４】（ａ）はヒータの発熱領域を表す説明図、（ｂ）はヒータの発熱領域における通紙部と非通紙部の発熱量を説明するためのモデル図である。
【図５】（ａ）は比較例ヒータの裏面を表した図、（ｂ）は比較例ヒータの表面を表した図、（ｃ）は（ａ）に示す矢印Ｄ及びＤ’方向から比較例ヒータの側面を表した図である。
【図６】実施例ヒータ（１）及び比較例ヒータ（１）の各発熱部の長手方向における温度分布図である。
【図７】（ａ）は実施例ヒータ（１）における電流の流れ方を模式的にベクトルで表した図、（ｂ）は比較例ヒータ（１）における電流の流れ方を模式的にベクトルで表した図である。
【図８】（ａ）はヒータの裏面を表した図、（ｂ）はヒータの表面を表した図である。（ｃ）は（ａ）に示す矢印Ｅ及びＥ’方向からヒータの側面を表した図、（ｄ）は（ａ）に示す矢印Ｆ及びＦ’方向からヒータの側面を表した図である。
【図９】比較例ヒータ（２）の構成を表す分解斜視図である。
【図１０】実施例ヒータ（２）における耐久前後の発熱部の長手方向の温度分布図である。
【図１１】図１１は比較例ヒータ（２）における耐久前後の発熱部の長手方向の温度分布図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［実施例１］
（１）画像形成装置例
図１は本発明に係る定着装置を搭載する画像形成装置の構成を表わす横断面模式図である。この画像形成装置は電子写真式のレーザービームプリンタである。このプリンタはＡ４縦及びＬＴＲ縦サイズ紙対応のプリンタであり、プリントスピードは５０枚／分である。このプリンタの記録材の搬送基準は、記録材の搬送方向と直交する方向（長手方向）における記録材搬送路(シートパス）の略中央とこの方向における記録材の端部間の略中央とを一致させて搬送する中央搬送基準である。
【００１３】
本実施例１に示すプリンタは、ホストコンピュータなどの外部装置（不図示）から出力されるプリント指令に応じて制御部（制御手段）５０が所定の画像形成制御シーケンスを実行し、この画像形成制御シーケンスに従って所定の画像形成動作を行う。制御部５０はＣＰＵとＲＯＭやＲＡＭなどのメモリとからなり、メモリには画像形成制御シーケンスや画像形成に必要な各種プログラムが記憶されている。
【００１４】
本実施例１のプリンタは、記録材上に画像を形成する画像形成部と、記録材が担持する画像を記録材上に加熱定着する定着部（以下、定着装置）と、を有している。画像形成シーケンスが実行されると、画像形成部において、先ず像担持体としての回転ドラム型の電子写真感光体（以下、感光ドラムと記す）１が矢印方向に所定の周速度（プロセススピード）にて回転される。感光ドラム１は、アルミニウムやニッケルなどにより形成されたシリンダ（ドラム）状のドラム基体を有し、このドラム基体の外周面にＯＰＣ・アモルファスＳｅ・アモルファスＳｉ等の感光材料層を形成したものである。感光材料層が形成されている感光ドラム１の外周面（表面）は、帯電手段としての帯電ローラ２により所定の極性・電位に一様に帯電処理される。この感光ドラム１表面の帯電面に対して露光手段としてのレーザービームスキャナ３が画像情報に応じて変調制御（ＯＮ／ＯＦＦ制御）されたレーザービームＬを走査露光する。これによって感光ドラム１表面に目的の画像情報に応じた静電潜像が形成される。この潜像は現像手段としての現像装置４によりトナーｔを用いて現像され可視化される。現像方法としては、ジャンピング現像法、２成分現像法、ＦＥＥＤ現像法などが用いられ、イメージ露光と反転現像との組み合わせで用いられることが多い。
【００１５】
一方、給送カセット９内に積載収納されている記録材Ｐが給送ローラ８の回転により一枚ずつ繰り出される。この記録材Ｐはガイド１０を有するシートパスを通ってレジストローラ１１に搬送される。レジストローラ１１は記録材Ｐを所定のタイミングで感光ドラム１表面と転写ローラ５の外周面（表面）との間の転写ニップ部Ｋに送り出す。記録材Ｐは転写ニップ部Ｋで感光ドラム１表面と転写ローラ５表面とで挟持搬送される。そしてこの搬送過程で転写ローラ５に印加される転写バイアスにより感光ドラム１表面のトナー画像が記録材Ｐの面上に転写されていく。これによって記録材Ｐは未定着のトナー画像を担持する。トナー画像を担持した記録材Ｐは感光ドラム１表面から順次に分離して転写ニップ部Ｋから排出され、搬送ガイド１２を通じて定着装置（定着器）６の後述する可撓性フィルム２３と加圧ローラ２４との間の定着ニップ部（ニップ部）Ｎに導入される。この記録材Ｐは定着ニップ部Ｎで可撓性フィルム２３と加圧ローラ２４とにより挟持搬送されながら熱と圧力を受けることによってトナー画像が記録材Ｐ上に加熱定着される。定着装置６を出た記録材Ｐは、搬送ローラ１３によりガイド１４を有するシートパスを通って排出ローラ１５に搬送される。そしてこの排出ローラ１５によって排出トレイ１６に排出される。トナー画像転写後の感光ドラム１表面は、感光ドラム１表面に残留している転写残トナーがクリーニング手段としてのクリーニング装置７により除去され、次の画像形成に供される。
【００１６】
（２）定着装置
以下の説明において、定着装置及び定着装置を構成する部材に関し、長手方向とは記録材の面において記録材搬送方向と直交する方向をいう。短手方向とは記録材の面において記録材搬送方向と平行な方向をいう。長さとは長手方向の寸法をいう。幅とは短手方向の寸法をいう。記録材に関し、長手方向とは記録材搬送方向と平行な方向をいう。短手方向とは記録材搬送方向と直交する方向をいう。長手幅とは短手方向の寸法をいう。
【００１７】
図２において、（ａ）は定着装置の横断面模式図、（ｂ）は定着装置の縦断面模式図である。この定着装置はフィルム加熱方式の定着装置である。
【００１８】
本実施例１に示す定着装置６は、フィルムガイド（ガイド部材）２１と、ヒータ（加熱部材）２２と、耐熱性フィルム（可撓性部材）２３と、加圧ローラ（バックアップ部材）２４などを有している。フィルムガイド２１と、ヒータ２２と、耐熱性フィルム２３と、加圧ローラ２４は、何れも長手方向に長い部材である。各部材の長さは、画像形成装置に用いられる最大サイズの記録材Ｐの長手幅よりも長い。以下に各部材の構成を説明する。
【００１９】
フィルムガイド２１は、横断面略半円弧状の樋型に形成してある。フィルムガイド２１は、例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）やＬＣＰ（液晶ポリマー）等の耐熱性樹脂の成形品である。このフィルムガイド２１は、フィルムガイド２１の長手方向一端部と長手方向他端部がそれぞれ定着装置６の装置フレーム（不図示）に支持されている。フィルムガイド２１の下面の幅方向中央には長手方向に沿って溝２１ａが形成されている。このフィルムガイド２１の溝２１ａにはヒータ２２が後述の表面保護層２２ｈを表出させた状態に支持されている。
【００２０】
耐熱性フィルム（以下、定着フィルムと記す）２３は、ヒータ２２を支持しているフィルムガイド２１にルーズに外嵌させた筒状の部材である。定着フィルム２３は、熱容量を小さくして装置のクイックスタート性を向上させるために、膜厚を総厚１００μｍ以下、好ましくは６０μｍ以下２０μｍ以上としたベースフィルム（不図示）の表面に離型層をコーティングした複合層フィルムである。ベースフィルムの材料としては、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＡＩ（ポリアミドイミド）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＳ（ポリエーテルスルホン）等の樹脂材料や、ＳＵＳ、Ｎｉなどの金属材料が用いられる。離型層の材料としては、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレンーパーフルオロアルキルビニルエーテル）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン）等のフッ素系樹脂材料が用いられる。
【００２１】
加圧ローラ２４は、鉄やアルミニウム等の材料により丸軸状に作製された芯金２４ａと、その芯金２４ａの外周面上に設けられた弾性層２４ｂと、その弾性層２４ｂの外周面上に設けられた離型層２４ｃなどを有している。弾性層２４ｂの材料としては、シリコーンゴム或いはフッ素ゴムなど一般的な耐熱性ゴム弾性材料を用いる事が出来る。シリコーンゴム或いはフッ素ゴムは、どちらの材料も、定着装置６で使用した場合に充分な耐熱性・耐久性を有し、かつ、好ましい弾性（軟らかさ）を有している。従って、シリコーンゴム或いはフッ素ゴムは弾性層２４ｂの主たる材料として好適である。シリコーンゴムとしては、例えば、ジメチルポリシロキサンを、ビニル基とケイ素結合水素基との付加反応によりゴム架橋化して得る付加反応型ジメチルシリコーンゴムが代表的な例として例示できる。フッ素ゴムとしては、ビニリデンフルオライドとヘキサフルオロプロピレンの二元共重合体をベースポリマーとし、パーオキサイドによるラジカル反応によりゴム架橋化して得る二元のラジカル反応型フッ素ゴムが代表的な例として例示できる。その他、ビニリデンフルオライドとヘキサフルオロプロピレンとテトラフルオロエチレンの三元共重合体をベースポリマーとし、パーオキサイドによるラジカル反応によりゴム架橋化して得る三元のラジカル反応型フッ素ゴムが代表的な例として例示できる。離型層２４ｃは、弾性層２４ｂの外周面上にＰＦＡチューブを被せることにより形成しても良いし、フッ素ゴム、またはＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰなどのフッ素樹脂を弾性層２４ｂの外周面上にコーティングすることによって形成しても良い。離型層２４ｃの厚さは、加圧ローラ２４に充分な離型性を付与することができる厚さであれば特に限定されないが、好ましくは２０〜１００μｍである。弾性層２４ｂと離型層２４ｃとの間には接着、通電等の目的によりプライマー層や接着層が形成されていても良い。
【００２２】
この加圧ローラ２４は、定着フィルム２３の下方で定着フィルム２３と平行に配置され、芯金２４ａの長手方向一端部と長手方向他端部がそれぞれ装置フレームに軸受を介して回転自在に支持されている。そしてこの軸受を加圧バネ（不図示）で加圧ローラ２４の母線方向と直交する方向へ付勢し加圧ローラ２４の外周面（表面）を定着フィルム２３の外周面（表面）に加圧した状態に接触させている。これにより加圧ローラ２４は定着フィルム２３を挟んでヒータ２２の表面保護層２２ｈに加圧され定着フィルム２３の内周面（内面）が表面保護層２２ｈと加圧状態に接触する。これにより加圧ローラ２４の弾性層２４ｂが弾性変形し加圧ローラ２４表面と定着フィルム２３表面との間に所定幅の定着ニップ部Ｎが形成される。
【００２３】
図３は本実施例１のヒータの構成を表す説明図である。図３において、（ａ）はヒータの裏面を表した図、（ｂ）はヒータの表面を表した図である。（ｃ）は（ａ）に示す矢印Ｃ及びＣ’方向からヒータの側面を表した図、（ｄ）は（ｂ）のヒータのＡ−Ａ矢視拡大断面図である。（ｅ）は（ｂ）のヒータの電極部と給電用コネクタとの関係を表すＢ−Ｂ面の断面図である。
【００２４】
ヒータ２２は、通電により発熱し温度の上昇に伴い抵抗値が下がる特性（ＮＴＣ特性）を有する横断面長方形の細長い板状のヒータ基板（以下、基板と記す）２２ａを有している。以下の説明において、ヒータに関し、基板の表面とは基板の長手方向に沿う方向の面であって定着フィルムが摺動する面（定着フィルム摺動面）をいう。裏面とは基板の表面と反対側で基板の長手方向に沿う方向の面であって定着フィルムが摺動しない面（定着フィルム非摺動面）をいう。側面とは、基板の表面と裏面との間で基板の長手方向に沿う方向の面であって定着フィルムが摺動しない面をいう。基板２２ａは、基板２２ａ自体が通電により発熱するよう抵抗調整されたセラミックス抵抗発熱体を主体とする低熱容量の発熱基板である。基板２２ａの材料としては、炭化ケイ素質（ＳｉＣ）、ランタンクロマイト質（ＬａＣｒＯ３）、炭素（Ｃ）質等の非金属発熱体の中でも常温（２５℃）から３００℃の範囲で抵抗温度係数が負特性を示すものが好ましい。その中でも酸化などの影響が少ない、或いは工業的な入手容易性より炭化ケイ素質（ＳｉＣ）が好適である。本実施例１の基板２２ａは炭化ケイ素質発熱体からなる。一般に炭化ケイ素は通電発熱による温度上昇に伴って８００℃以下の温度域では比抵抗が急激に低下する（ＮＴＣ特性）。この理由は、炭化ケイ素は半導体であるため不純物準位から伝導体へ励起できる伝導電子の数が温度上昇に伴って増大するためであると言われている。
【００２５】
基板２２ａの表面２２ａ１には、定着フィルム２３と接触する領域（以下、接触領域と記す）Ａｒに表面保護層２２ｈが設けられている。表面保護層２２ｈを設ける主な目的は、基板２２ａと定着フィルム２３との電気的な絶縁性を確保するとともに基板２２ａに対する定着フィルム２３の摺動性を確保することにある。表面保護層２２ｈは基板２２ａの表面２２ａ１のみに限られず基板の表面２２ａ１、裏面２２ａ２及び２つの側面２２ａ３，２２ａ４の４つの面、或いは基板の表面２２ａ１及び２つの側面２２ａ３，２２ａ４の３つの面に設けてもよい。この表面保護層２２ｈについては定着装置の構成に応じて基板２２ａに設けるか否かを適宜選択してもよい。
【００２６】
基板２２ａの接触領域Ａｒと隣り合う長手方向一端部２２ａＲと長手方向他端部２２ａＬには、基板２２ａに給電するための電極部２２ｄ，２２ｅが形成してある。基板２２ａの長手方向における電極部２２ｄ，２２ｅの長さは長手方向両端部２２ａＲ，２２ａＬよりも短い。この２つの２２ｄ，２２ｅは基板２２ａの長手方向両端部２２ａＲ，２２ａＬで接触領域Ａｒに近接して形成されている。この２つの電極部２２ｄ，２２ｅのうち、一方の電極部２２ｄは、基板２２ａの長手方向一端部２２ａＲの表面２２ａ１、裏面２２ａ２及び２つの側面２２ａ３，２２ａ４の４つの面の面上に隙間無く連続して形成してある。他方の電極部２２ｅは、基板２２ａの長手方向他端部２２ａＬの表面２２ａ１、裏面２２ａ２及び２つの側面２２ａ３，２２ａ４の４つの面の面上に隙間無く連続して形成してある。電極部２２ｄ，２２ｅの材料としては、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）などを主体とする導電ペーストを用いている。電極部２２ｄ，２２ｅの材料はこれに限られず銀・白金（Ａｇ・Ｐｔ）合金、銀・パラジウム（Ａｇ・Ｐｄ）合金などを主体とする導電ペーストを用いてもよい。
【００２７】
図３の（ａ）、（ｂ）、（ｅ）において、２５，２５は電極部２２ｄ，２２ｅと結合する給電用コネクタである。図３の（ｅ）に示すように、給電用コネクタ２５は、金属からなる給電用接点２５ａと、ＬＣＰ（液晶ポリマー）などの耐熱性樹脂からなるモールド部２５ｂと、を有している。ヒータ２２の記録材Ｐが通過しない領域（以下、非通紙部と記す）はトナー画像ｔの定着に本来必要のない部分であるため温度を下げておくほうが良い。また定着装置６の信頼性の観点からモールド部２５ｂの温度を下げておくことが非常に重要である。本実施例１ではモールド部２５ｂの材料として耐熱温度２５０℃のＬＣＰを用いている。
【００２８】
ヒータ２２の発熱領域について説明する。図４において、（ａ）はヒータの発熱領域を表す説明図、（ｂ）はヒータの発熱領域における通紙部と非通紙部の発熱量を説明するためのモデル図である。図４の（ａ）に示すように、電力制御回路（給電制御部）３１から給電用コネクタ２５，２５を通じてヒータ２２の電極部２２ｄ，２２ｅに電力が供給されると、基板２２ａの電極部２２ｄ，２２ｅ間に電流が流れる。これによって基板２２ａの電極部２２ｄ，２２ｅ間が迅速に昇温する。つまり、基板２２ａにおいて電極部２２ｄ，２２ｅ間の領域が発熱領域（以下、発熱部と記す）Ｈとなる。そしてこの発熱部Ｈの温度が基板２２ａの裏面において発熱部Ｈの長手方向中央に設けられているサーミスタなどの検温素子（温度検出部材）２２ｉ（図３の（ａ）参照）により検出される。この検温素子２２ｉの出力信号（温度検出信号）に基づいてヒータ２２は所定の定着温度（目標温度）を維持するように温度制御される。ここで、ヒータ２２のＮＴＣ特性の非通紙部昇温への効果について図４の（ｂ）を参照して説明する。ここでは、発熱部Ｈを長さａ（＝５５ｍｍ）に４分割してヒータ２２の非通紙部昇温の効果を考える。発熱部Ｈの長手方向中央部２箇所の抵抗をそれぞれｒ１、長手方向端部２箇所の抵抗をそれぞれｒ２とする（長手方向中央部と長手方向端部の温度が同じであればｒ１＝ｒ２）。２（ｒ１＋ｒ２）が発熱部Ｈの総抵抗である。発熱部Ｈに流れる電流をｉとすると、発熱部Ｈの長手方向中央部２箇所のうち１箇所の発熱量ｑ１はｉ２×ｒ１であり、長手方向端部２箇所のうち１箇所の発熱量ｑ２はｉ２×ｒ２である。簡単のため、長手幅２ａ（＝１１０ｍｍ）の小サイズ紙が定着ニップ部Ｎに通紙（導入）された場合を考えると、発熱部Ｈの長手方向中央部の抵抗がｒ１の部分は小サイズ紙の記録材が通過する領域（通紙部）となる。発熱部Ｈの長手方向端部の抵抗がｒ２の部分は小サイズ紙の記録材が通過しない領域（非通紙部）となる。ヒータ２２の温度制御は通紙部に設けられた検温素子２２ｉで行われるので、小サイズ紙に熱を奪われる通紙部に比べて、小サイズ紙に熱を奪われない非通紙部の温度は上昇する。炭化ケイ素質発熱体からなる基板２２ａは実使用温度域（２５０℃以下）ではＮＴＣ特性を有するため、小サイズ紙通紙時はｒ１＞ｒ２となる。電流ｉは通紙部と非通紙部で同じであるためｑ１＞ｑ２となり、非通紙部の発熱量は長手方向中央部の発熱量よりも小さくなり非通紙部昇温を抑えることが可能となる。
【００２９】
次にヒータ２２の製造方法を説明する。炭化ケイ素質発熱体からなる基板２２ａの焼結法としては以下に挙げる方法が良く知られている。例えば、微粉状の炭化ケイ素に焼結助剤を添加して常圧下で加熱焼結する常圧焼結法が知られている。また、炭化ケイ素、炭素、有機バインダーからなる混合物を成形して高温下で溶融シリコン（Ｓｉ）と接触させ、二次的に炭化ケイ素に添加させて得る反応焼結法が知られている。また、微粉状の炭化ケイ素を成形して２０００℃以上の温度で焼結する再結晶法が知られている。その他、型に入った炭化ケイ素粉末をヒータで加熱し、同時に上下から加圧するホットプレス法、ガス圧を用いて等方圧加圧下で焼結させるＨＩＰ法が知られている。
【００３０】
炭化ケイ素原料としては平均粒径５μｍ以下の炭化ケイ素粉末を使用するのが好ましい。平均粒径が５μｍを超えると、焼結の駆動力が十分に得られず、気孔率の小さい焼結体が得難くなる。好ましくは、平均粒径２μｍ以下の炭化ケイ素粉末を原料とするのが良い。
【００３１】
この炭化ケイ素粉末を焼結助剤と混合し、得られた混合粉末を成形して成形体となる。焼結助剤としては、例えば、Ｂ、Ｂ４Ｃ、ＢＮなどのＢ化合物およびカーボンブラックなどの炭素源を使用することができる。焼結性を向上させるためにＡｌ、Ａｌ４Ｃ３、Ａｌ２Ｏ３などのＡｌ化合物を微量添加しても良い。つぎに常圧焼結法にて説明すれば、成形体を窒素ガス雰囲気化で２１００〜２３００℃の温度に加熱焼成する。加熱により緻密化と窒素の固溶が同時に進行し、気孔率が小さく良好な導電性を備えた炭化ケイ素焼結体が得られる。ホウ素と炭素を焼結助剤として加える常圧焼結法においては、一般に、１９５０℃前後に焼結収縮のピークがある。しかし、焼成時の加熱雰囲気中に窒素ガスが存在すると、炭化ケイ素の焼結性が低下して焼結収縮のピークが高温側に移行するため緻密な炭化ケイ素焼結体を得るには２１００℃以上の温度で焼成を行わなければならない。加熱温度が２３００℃を超えると炭化ケイ素の昇華が始まり、また極端な抵抗増加が生じやすくなる。
【００３２】
炭化ケイ素質発熱体からなる基板２２ａの構成材料及び製造方法は上述のものに限られない。例えば、炭化ケイ素質発熱体として下記イ）、ロ）、ハ）に示す商品名の材料を適宜必要な形状に加工した成形品などを基板２２ａとして用いても良い。
【００３３】
イ）：（株）ブリヂストン社製、商品名：ピュアベータ−Ｒ
体積抵抗率：四探針法で約１×１０−１Ω・ｃｍ（２５℃環境）
抵抗温度係数：室温（２５℃）付近〜２２５℃の範囲で約−３０００ｐｐｍ／℃
ロ）：（株）ブリヂストン社製、商品名：ピュアベータ−Ｒ改良品
体積抵抗率：四探針法で約１×１０−２Ω・ｃｍ（２５℃環境）
抵抗温度係数：室温（２５℃）付近〜２２５℃の範囲で約−３０００ｐｐｍ／℃
ハ）：東海高熱工業（株）社製、商品名：エレマ
体積抵抗率：約１×１０−１Ω・ｃｍ
抵抗温度係数：室温（２５℃）付近〜２２５℃の範囲で約−１５００ｐｐｍ／℃
ここで、本実施例１の基板２２ａにおける抵抗温度係数について説明する。抵抗温度係数は、基板２２ａの長辺方向端部間抵抗値について、２５℃環境における抵抗値Ｒ１、炉内２２５℃環境における抵抗値Ｒ２を計測し、単位温度変化当りの抵抗変化率を以下の式で算出した値である。
（Ｒ２−Ｒ１）／Ｒ１／（２２５℃−２５℃）×１０６  ［ｐｐｍ／℃］
定着装置６に用いる基板２２ａの体積抵抗率は３×１０−１Ω・ｃｍ以下に抑えることが好ましい。この積抵抗率３×１０−１Ω・ｃｍ以上の体積抵抗率であると基板２２ａを非常に幅が広い、或いは厚いものにする必要がある。または、寸法を標準的なものにするならば基板２２ａは発熱しないといった不具合が生じる。一方、体積抵抗率の下限側としては、基板２２ａのサイズによるが、体積抵抗率が低すぎて発熱しないといったことに留意する必要がある。上述したブリヂストン社製ピュアベータ−Ｒ改良品の体積抵抗率１×１０−２Ω・ｃｍ品では後述する基板サイズにおいて発熱することを確認しており何ら問題無い。
【００３４】
表面保護層２２ｈは、基板２２ａの接触領域にガラスペーストを隙間無く連続して塗布し塗布膜を形成する。ガラスペーストとして、例えば酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を主成分とした酸化ケイ素（ＳｉＯ２）−酸化亜鉛（ＺｎＯ）−酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）系のガラス粉末と、エチルセルロール（有機結着剤）とともに有機溶剤で混練することで得られる。この塗布膜を乾燥した後、焼成炉中で焼成ピーク温度が約８５０℃で約１０分間（焼成炉経過時間は約４０分）焼成して、厚さ１５μｍから１００μｍのガラス質の表面保護層２２ｈを得る。表面保護層２２ｈは、表面保護層２２ｈの必要な厚みに応じてガラスペーストを適宜重ねて塗ることは何ら問題無い。
【００３５】
電極部２２ｄ，２２ｅは、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）などを主体とする導電ペーストを用いて基板２２ａの表面２２ａ１、裏面２２ａ２及び２つの側面２２ａ３，２２ａ４の４つの面の面上に隙間無く連続して形成される。即ち、上記導電ペーストの良導体膜をスクリーン印刷法により約５μｍから１００μｍの厚みで基板２２ａの上記４つの面の面上に塗付している。この後、この塗布膜を乾燥し、焼成炉中で焼成温度が約８５０℃で約１０分間（焼成炉経過時間は約４０分）焼成する。電極部２２ｄ，２２ｅは基板２２ａに給電する目的で設けられているので、電極部２２ｄ，２２ｅの抵抗は基板２２ａに対して十分低い。この電極部２２ｄ，２２ｅは上記導電ペーストの重ね塗りを行うことにより所望の厚みに調整できる。
【００３６】
（３）定着装置の加熱定着動作
制御部５０は、プリント指令に応じて定着モータＭ（図２（ａ）参照）を回転駆動する。定着モータＭの出力軸の回転は所定のギア列を介して加圧ローラ２４の芯金２４ａに設けられている駆動ギアＧ（図２（ｂ）参照）に伝達される。これにより加圧ローラ２４は所定の周速度（プロセススピード）で矢印方向へ回転する。加圧ローラ２４の回転は定着ニップ部Ｎにおいて加圧ローラ２４表面と定着フィルム２３表面との摩擦力によって定着フィルム２３に伝達される。これにより定着フィルム２３は定着フィルム２３の内周面（内面）がヒータ２２の保護層２２ｈと接触しながら加圧ローラ２４の回転に追従して回転（移動）する。また制御部５０は、プリント指令に応じて電力制御回路３１（図４（ａ）参照)を立ち上げる。これにより電力制御回路３１は給電コネクタ２５，２５を介してヒータ２２の電極部２２ｄ，２２ｅに給電する。この電極部２２ｄ，２２ｅを通じて基板２２ａの電極部２２ｄ，２２ｅ間に通電され発熱部Ｈが発熱して定着フィルム２３を加熱する。基板２２ａの温度は検温素子２２ｉにより検出される。制御部５０は検温素子２２ｉからの出力信号を取り込み、この出力信号に基づいてヒータ２２を所定の定着温度（目標温度）に維持するように電力制御回路３１を制御する。定着モータＭを回転駆動し、かつ、ヒータ２２に給電している状態において、未定着のトナー画像Ｔを担持する記録材Ｐがトナー画像担持面を上向きにして定着ニップ部Ｎに導入される。この記録材Ｐは定着ニップ部Ｎにおいて定着フィルム２３表面と加圧ローラ２４表面とで挟持されその状態に搬送（挟持搬送）される。この搬送過程において記録材Ｐ上のトナー画像Ｔは定着フィルム２３を介してヒータ２２により加熱されて溶融し定着ニップ部Ｎで加圧されることにより記録材上に加熱定着される。そしてトナー画像Ｔが加熱定着された記録材Ｐは定着ニップ部Ｎから排出され搬送ローラ１３に向けて搬送される。
【００３７】
（４）評価
次に、本実施例１のヒータ２２の形状・特性について更に詳細に説明する。下記の比較例のように構成したヒータを用いて、本実施例１のヒータ２２の効果を確認した。本評価では、比較例に示すヒータについて、本実施例１のヒータ２２と同じ部材・部分には同一の符号を付して再度の説明を省略する。以下の説明において、本実施例１のヒータ２２を実施例ヒータ（１）と記し、比較例のヒータ２２を比較例ヒータ（１）と記す。
【００３８】
＜実施例ヒータ（１）＞
実施例ヒータ（１）は、炭化ケイ素質発熱体からなる基板２２ａとして上述したブリヂストン社製ピュアベータ−Ｒ改良品を用いている。そしてこの基板２２ａは幅５ｍｍ・長さ２７０ｍｍ・厚さ０．５ｍｍの細長い板状に成形してある。この基板２２ａの表面２２ａ１には表面保護層２２ｈを５０μｍの厚みで成形した。電極部２２ｄ，２２ｅ間の発熱部Ｈの長さは２２０ｍｍとした。
【００３９】
＜比較例ヒータ（１）＞
図５は比較例ヒータの構成を表す説明図である。図５において、（ａ）は比較例ヒータの裏面を表した図、（ｂ）は比較例ヒータの表面を表した図、（ｃ）は（ａ）に示す矢印Ｄ及びＤ’方向から比較例ヒータの側面を表した図である。
【００４０】
比較例ヒータ（１）は、基板２２ａの裏面２２ａ２にのみ電極部２２ｄ，２２ｅを形成している。つまり、電極部２２ｄ，２２ｅは基板２２ａの表面２２ａ１及び２つの側面２２ａ３，２２ａ４には形成されていない。その他の構成については実施例ヒータ（１）の構成と同じである。
【００４１】
実施例ヒータ（１）を有する定着装置と、比較例ヒータ（１）を有する定着装置を用いて、実施例ヒータ（１）と比較例ヒータ（１）の基板２２ａの発熱部Ｈの温度分布を比較した。実施例ヒータ（１）を有する定着装置と比較例ヒータ（１）を有する定着装置は同じ構成としてある。また実施例ヒータ（１）を有する定着装置を搭載した画像形成装置（プリンタ）と比較例ヒータ（１）を有する定着装置を搭載した画像形成装置（プリンタ）も同じ構成としてある。この２つの画像形成装置で定着装置が十分室温（２５℃）になじんだ状態からＡ４サイズの記録材（坪量１２８ｇ／ｍ２）を連続で２００枚通紙したときの実施例ヒータ（１）と比較例ヒータ（１）の基板２２ａの発熱部Ｈの温度を測定した。発熱部Ｈの温度は基板２２ａの裏面２２ａ２に長手方向に沿って配設した多数の検温素子によって測定した。入力電圧は１２０Ｖとし、定着温度は１８０℃とした。
【００４２】
図６は実施例ヒータ（１）及び比較例ヒータ（１）の各発熱部の長手方向における温度分布図である。図６に示すように、実施例ヒータ（１）と比較例ヒータ（１）とでは発熱部Ｈの長手方向両端部の温度分布に違いが見られた。即ち、実施例ヒータ（１）と比較例ヒータ（１）の発熱部Ｈの長手方向中央部は１８０℃付近でほぼ等しい温度となっていたが、発熱部Ｈの長手方向両端部では実施例ヒータ（１）の温度は比較例ヒータ（１）よりも高くなっていた。
【００４３】
次に、発熱部Ｈの長手方向両端部（図６において長手位置４０ｍｍと２３０ｍｍの位置）における温度と定着性について評価した結果を表１に示す。実施例ヒータ（１）では、発熱部Ｈの長手方向両端部の温度が長手方向中央部の１８０℃とほぼ同じ１７２℃となっており、良好な定着性が得られた。一方、比較例ヒータ（１）では、発熱部Ｈの長手方向両端部の温度が１５３℃と低くなっているため、定着性に問題が見られた。
【００４４】
【表１】
2011107585.tif 000003
【００４５】
以上のように、実施例ヒータ（１）は、基板２２ａの発熱部Ｈの長手方向両端部の温度の低下を抑制することができるため、発熱部Ｈの長手方向両端部においても良好な定着性を得ることができる。また発熱部Ｈの長手方向での温度勾配が少なく、基板２２ａの長手方向において熱的ストレスが少ないといった利点もある。
【００４６】
実施例ヒータ（１）において、発熱部Ｈの長手方向両端部の温度の低下を抑制できた理由を、図７を用いて説明する。図７において、（ａ）は実施例ヒータ（１）における電流の流れ方を模式的にベクトルで表した図である。（ｂ）は比較例ヒータ（１）における電流の流れ方を模式的にベクトルで表した図である。
【００４７】
比較例ヒータ（１）では基板２２ａの裏面２２ａ２のみにしか電極部２２ｄ，２２ｅを形成されていない。このため、図７（ｂ）に示すように、基板２２ａの発熱部Ｈの表面端部（図７（ｂ）におけるＸで囲んだ付近）の電流は少なくなってしまう。ゆえに基板２２ａの発熱部Ｈの長手方向両端部の発熱量が小さく、この発熱部Ｈの長手方向両端部の温度が長手方向中央部に対して低下する。この傾向は特に基板２２ａがＮＴＣ特性を有する場合に顕著になる。基板２２ａの発熱部Ｈの長手方向両端部の温度が低下すると、ＮＴＣ特性を有する基板２２ａの発熱部Ｈの長手方向両端部における抵抗は高くなるため、発熱部Ｈの長手方向両端部に電流は更に流れにくくなってしまう。
【００４８】
これに対して、実施例ヒータ（１）では基板２２ａの表面２２ａ１、裏面２２ａ２及び２つの側面２２ａ３，２２ａ４の４つの面に電極部２２ｄ，２２ｅを形成している。このため、図７（ａ）に示すように、基板２２ａの発熱部Ｈの表面端部、裏面端部及び２つの側面端部にも充分な電流が流れる。ゆえに基板２２ａの発熱部Ｈの長手方向両端部の発熱量が大きく、この発熱部Ｈの長手方向両端部の温度が発熱部Ｈの長手方向中央部に対して低下しにくい。その結果、基板２２ａの接触領域Ａｒの長手方向の温度分布の変化を抑制できる。
【００４９】
[実施例２]
ヒータの他の例を説明する。本実施例２では、ヒータについて、実施例１のヒータと同じ部材・部分には同一の符号を付して再度の説明を省略する。図８は本実施例２のヒータの構成を表す説明図である。図８において、（ａ）はヒータの裏面を表した図、（ｂ）はヒータの表面を表した図である。（ｃ）は（ａ）に示す矢印Ｅ及びＥ’方向からヒータの側面を表した図、（ｄ）は（ａ）に示す矢印Ｆ及びＦ’方向からヒータの側面を表した図である。
【００５０】
本実施例２に示すヒータ２２において、基板２２ａの接触領域Ａｒと隣り合う長手方向一端部２２ａＲと長手方向他端部２２ａＬには、基板２２ａに給電するための電極部２２ｄ，２２ｅが形成してある。この２つの電極部２２ｄ，２２ｅのうち、一方の電極部２２ｄは、基板２２ａの長手方向一端部２２ａＲの表面２２ａ１、裏面２２ａ２及び２つの側面２２ａ３，２２ａ４の４つの面の面上に隙間無く連続して形成してある。他方の電極部２２ｅは、基板２２ａの長手方向他端部２２ａＬの表面２２ａ１、裏面２２ａ２及び２つの側面２２ａ３，２２ａ４の４つの面の面上に隙間無く連続して形成してある。基板２２ａの長手方向における電極部２２ｄ，２２ｅの長さは長手方向両端部２２ａＲ，２２ａＬの長さと略等しい。従って、基板２２ａの長手方向一端部２２ａＲの表面２２ａ１、裏面２２ａ２及び２つの側面２２ａ３，２２ａ４の全域が電極部２２ｄよって覆われている。また基板２２ａの長手方向他端部２２ａＬの表面２２ａ１、裏面２２ａ２及び２つの側面２２ａ３，２２ａ４の全域が電極部２２ｅによって覆われている。なお、電極部２２ｄ，２２ｅは図８の（ｄ）ように基板２２ａの長手方向両端部において短手方向に沿う方向の２つの側面２２ａ５，２２ａ６に形成してあってもよい。電極部２２ｄ，２２ｅは、実施例１と同じように導電ペーストの良導体膜を用いスクリーン印刷法により形成してもよいし、或いはディッピングにより形成してもよい。
【００５１】
下記の比較例のように構成したヒータを用いて、本実施例２のヒータ２２の効果を確認した。比較例に示すヒータについて、本実施例２のヒータ２２と同じ部材・部分には同一の符号を付して再度の説明を省略する。以下の説明において、本実施例２のヒータ２２を実施例ヒータ（２）と記し、比較例のヒータ２２を比較例ヒータ（２）と記す。
【００５２】
＜実施例ヒータ（２）＞
実施例ヒータ（２）は、電極部２２ｄ，２２ｅを上述のように形成した点を除いて、実施例ヒータ（１）と同じ構成としてある。
【００５３】
＜比較例ヒータ（２）＞
図９は比較例ヒータ（２）の構成を表す分解斜視図である。比較例ヒータ（２）は、基板２２ａの接触領域Ａｒの長手方向両側に在る長手方向両端部２２ａＲ，２２ａＬに金属成形体からなる中空箱型の電極部２２ｆ，２２ｇを取り付けたものである。この中空箱型の電極部２２ｆ，２２ｇによって基板２２ａの長手方向両端部２２ａＲ，２２ａＬの表面２２ａ１、裏面２２ａ２、２つの側面２２ａ３，２２ａ４及び２つの端面２２ａ５，２２ａ６を覆っている。比較例ヒータ（２）において、電極部２２ｆ，２２ｇが基板２２ａの長手方向両端部２２ａＲ，２２ａＬの上記各面を覆う面積は実施例ヒータ（２）の電極部２２ｄ，２２ｅと同じである。また電極部２２ｆ，２２ｇの厚みも実施例ヒータ（２）の電極部２２ｄ，２２ｅと同じである。
【００５４】
実施例ヒータ（２）を有する定着装置と、比較例ヒータ（２）を有する定着装置とを用いて、実施例ヒータ（２）と比較例ヒータ（２）の耐久前後の基板２２ａの発熱部Ｈの温度分布を比較した。実施例ヒータ（２）を有する定着装置と比較例ヒータ（２）を有する定着装置は同じ構成としてある。また実施例ヒータ（２）を有する定着装置を搭載した画像形成装置（プリンタ）と比較例ヒータ（２）を有する定着装置を搭載した画像形成装置（プリンタ）も同じ構成としてある。この２つの画像形成装置で定着装置が十分室温（２５℃）になじんだ状態からＡ４サイズの記録材（坪量１２８ｇ／ｍ２）を連続で２００枚通紙したときの実施例ヒータ（２）と比較例ヒータ（２）の基板２２ａの発熱部Ｈの温度を測定した。発熱部Ｈの温度は基板２２ａの裏面２２ａ２に長手方向に沿って配設した多数の検温素子によって測定した。入力電圧は１２０Ｖとし、定着温度は１８０℃とした。
【００５５】
図１０は実施例ヒータ（２）における耐久前後の発熱部の長手方向の温度分布図である。図１１は比較例ヒータ（２）における耐久前後の発熱部の長手方向の温度分布図である。図１０に示すように、実施例ヒータ（２）の耐久前後の発熱部Ｈの温度分布はほとんど変わらない。その結果、基板２２ａの接触領域Ａｒの長手方向の温度分布の変化を抑制できる。一方、図１１に示すように、比較例ヒータ（２）の耐久後の温度が耐久前の温度よりも低くなっている。また耐久前は発熱部Ｈの長手方向中央位置（１３５ｍｍ）を中心に対称となっていた温度分布が、耐久後には非対称となった。この理由は、電極部２２ｆ，２２ｇと基板２２ａとの密着性の低下によるものと考えられる。
【００５６】
実施例ヒータ（２）と比較例ヒータ（２）において以上のような温度分布が得られたため、実施例ヒータ（２）においては耐久前後を通して発熱部Ｈの長手方向両端部の定着性が良好で光沢ムラのない定着画像を得ることができた。これに対して、比較例ヒータ（２）においては耐久後の発熱部Ｈの長手方向両端部の定着性が不良で光沢ムラのある定着画像となっていた。
【００５７】
実施例ヒータ（２）において耐久前後を通して発熱部Ｈの長手方向の温度分布の変化を低減できたのは、次の理由に因るものと考えられる。比較例ヒータ（２）では電極部２２ｆ，２２ｇを基板２２ａに取り付ける方法をとっているため、電極部２２ｆ，２２ｇと基板２２ａとを完全に密着させることが不可能である。ゆえに、耐久中に発生する応力や振動によって、電極部２２ｆ，２２ｇと、この電極部によって覆われている基板２２ａの長手方向両端部２２ａＲ，２２ａＬの各面との密着性が徐々に低下し、また、元の取り付け位置からのズレが生ずるものと考えられる。これに対して、実施例ヒータ（２）では液状のペーストを基板２２ａに塗る方法をとっているため、基板２２ａの面形状に沿って電極部２２ｄ，２２ｅを形成することができ、耐久中に発生する応力や振動による密着性の低下やズレを防ぐことができる。
【００５８】
[その他の実施例]
実施例１及び実施例２では、基板２２ａの長手方向両端部２２ａＲ，２２ａＬの表面、裏面及び２つの側面の４つの面に電極部２２ｄ，２２ｅを形成した構成のヒータ２２を説明したが、ヒータ２２はこの構成に限られない。例えば基板の長手方向両端部の表面及び２つの側面の３つの面、裏面及び２つの側面の３つの面、表面及び裏面の２つの面又は２つの側面の２つの面に電極部を形成しても実施例１及び実施例２のヒータ２２と同様な作用効果を得ることができる。つまり、基板２２ａの長手方向両端部の表面、裏面及び２つの側面の４つの面（複数の面）のうち少なくとも２面以上の面に電極部を形成してもよい。
【符号の説明】
【００５９】
２２‥ヒータ、２２ａ‥ヒータ基板、２２ａ１‥ヒータ基板の表面、２２ａ２‥ヒータ基板の裏面、２２ａ３，２２ａ４‥ヒータ基板の側面、２２ａＲ‥ヒータ基板の長手方向一端部、２２ａＬ‥ヒータ基板の長手方向他端部、２２ｄ，２２ｅ‥電極部、２３‥耐熱性フィルム、２４‥加圧ローラ、２５‥給電用コネクタ、Ｐ‥記録材、Ｎ‥定着ニップ部、Ｔ‥トナー画像
【図２】
2011107585.tif 000004
【図３】
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【図１】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2011107585.tif 000012
【図１０】
2011107585.tif 000013
【図１１】
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