(57)【要約】【課題】研磨時間が短く、表面傷および潜傷の発生を抑制できるガラス製光学素子の製造方法を提供すること。【解決手段】レンズ基体の表面を、水に酸化セリウム砥粒を混ぜた第１研磨液を用いて研磨する第１研磨工程と、第１研磨工程で研磨されたレンズ基体の被加工面を、非水系分散媒である第２研磨液を用いて研磨する第２研磨工程と、を施すことにより、第２研磨工程で、第１研磨工程で形成された水和層を除去することができる。したがって、研磨時間の短縮と表面傷および潜傷を防止できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水を含む第１研磨液を用いてガラス製光学素子の光学表面を研磨する第１研磨工程と、
非水系分散媒の第２研磨液を用いて前記第１研磨工程で研磨された前記光学表面を研磨する第２研磨工程と、を含む、ガラス製光学素子の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のガラス製光学素子の製造方法において、
前記第１研磨液は、水に砥粒が分散されてなり、
前記第２研磨液は、前記非水系分散媒として切削油を含む、ガラス製光学素子の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のガラス製光学素子の製造方法において、
前記第１研磨液は、水に砥粒が分散されてなり、
前記第２研磨液は、前記非水系分散媒に砥粒が分散されてなる、ガラス製光学素子の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一つに記載のガラス製光学素子の製造方法において、
前記第１研磨液による単位時間あたりの研磨量は、前記第２研磨液による単位時間あたりの研磨量よりも多くなるように設定されている、ガラス製光学素子の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一つに記載のガラス製光学素子の製造方法において、
前記第２研磨液の非水系分散媒は、前記光学表面のガラス成分に対しての化学反応性が前記第１研磨液よりも低い分散媒である、ガラス製光学素子の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一つに記載のガラス製光学素子の製造方法において、
前記第２研磨工程では、前記第１研磨工程で生じた水和層中の潜傷を少なくとも除去する、ガラス製光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はガラス製光学素子の製造方法に関し、さらに詳しくは、研磨面に表面傷および潜傷が発生することを抑制できるガラス製光学素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
レンズ、プリズム等の光学素子の製造方法において、ガラス材料でなる被加工物を、研磨用工具に押しつけた状態で、研磨用工具を回転させたり、研磨用工具と被加工物との間に揺動運動を与えたりして行っている。近年では、光学機器の高精度化が益々進んでおり、光学素子の研磨方法の改善が求められている。
【０００３】
従来のガラス研磨方法として、非晶質ガラスでなるディスクの表裏の記録面をラッピング加工した後の研磨法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この研磨方法は、大粒径の砥粒と小粒径の砥粒を水に分散させた研磨液を用いて表面平滑性の高い仕上げ研磨を行うというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２６０８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に開示された研磨方法では、砥粒の分散媒として水を使用しているため、ガラスの表面には水和層と呼ばれるガラスの成分と水の成分とが結合して脆弱な層が形成される。この水和層は、ガラス−水の反応界面を不安定にすることが知られている。このような水和層が形成されると、ガラス表面が不安定で実質的に軟らかい状態になることが知られている。ガラス表面が軟らかくなると研磨効率は高くなり、研磨時間を短縮することができる。その反面、水和層は、表面傷の発生や、研磨加工後の洗浄工程などで傷として顕在化してくる、所謂潜傷と呼ばれる潜在的な傷が生じる原因となる。このように、従来の研磨方法では、被加工物の表面に傷や潜傷が発生するという問題があった。
【０００６】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、研磨時間が短く、傷および潜傷の発生を抑制できるガラス製光学素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明にかかるガラス製光学素子の製造方法は、水を含む第１研磨液を用いてガラス製光学素子の光学表面を研磨する第１研磨工程と、非水系分散媒の第２研磨液を用いて前記第１研磨工程で研磨された前記光学表面を研磨する第２研磨工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
この発明にかかるガラス製光学素子の製造方法は、上記の発明において、前記第１研磨液は、水に砥粒が分散されてなり、前記第２研磨液は、前記非水系分散媒として切削油を含む。
【０００９】
この発明にかかるガラス製光学素子の製造方法は、上記の発明において、前記第１研磨液は、水に砥粒が分散されてなり、前記第２研磨液は、前記非水系分散媒に砥粒が分散されてなる。
【００１０】
この発明にかかるガラス製光学素子の製造方法は、上記の発明において、前記第１研磨液による単位時間あたりの研磨量は、前記第２研磨液による単位時間あたりの研磨量よりも多くなるように設定されている。
【００１１】
この発明にかかるガラス製光学素子の製造方法は、上記の発明において、前記第２研磨液の非水系分散媒は、前記光学表面のガラス成分に対しての化学反応性が前記第１研磨液よりも低い分散媒である。
【００１２】
この発明にかかるガラス製光学素子の製造方法は、上記の発明において、前記第２研磨工程では、前記第１研磨工程で生じた水和層中の潜傷を少なくとも除去する。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、ガラス基体の表面傷や潜傷の発生を抑制でき、しかも短時間で研磨できるガラス製光学素子の製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、この発明にかかるガラス製光学素子の製造方法を光学素子の製造方法に適用した実施の形態１〜３に共通の製造プロセスを示すフローチャートである。
【図２】図２は、この発明の実施の形態１にかかるガラス製光学素子の製造方法に用いるレンズ基体を示す斜視図である。
【図３】図３は、この発明の実施の形態１にかかるガラス製光学素子の製造方法における第１研磨工程を示す断面図である。
【図４】図４は、この発明の実施の形態１にかかるガラス製光学素子の製造方法における第２研磨工程を示す断面図である。
【図５】図５は、この発明の実施の形態１にかかるガラス製光学素子の製造方法における第１研磨工程の拡大断面図である。
【図６】図６は、この発明の実施の形態１にかかるガラス製光学素子の製造方法における第２研磨工程の拡大断面図である。
【図７】図７は、この発明の実施の形態１にかかるガラス製光学素子の製造方法において研磨が完了したレンズ基体（曲面レンズ）を示す拡大断面図である。
【図８】図８は、この発明の実施の形態２にかかるガラス製光学素子の製造方法における第１研磨工程を示す一部破断側面図である。
【図９】図９は、この発明の実施の形態２にかかるガラス製光学素子の製造方法における第２研磨工程を示す一部破断側面図である。
【図１０】図１０は、この発明の実施の形態３にかかるガラス製光学素子の製造方法における第１研磨工程を示す断面図である。
【図１１】図１１は、この発明の実施の形態３にかかるガラス製光学素子の製造方法における第２研磨工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、この発明の各実施の形態にかかるガラス製光学素子の製造方法の詳細について、図面を参照して説明する。但し、図面は模式的なものであり、各部材の厚みやその寸法比率、曲率など現実のものとは異なり、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。
【００１６】
図１は、各実施の形態に共通する光学素子の製造プロセスを示すフローチャートである。各実施の形態は、図１に示すように、順次、ガラスでなる光学素子基体を成形するガラスの基体成形工程、表面粗さと形状精度を最終目標精度に近づける精研削加工を施す精研削加工工程、水を含む第１研磨液を用いてガラス製光学素子の光学表面を研磨する第１研磨工程と、非水系分散媒の第２研磨液を用いて第１研磨工程で研磨された光学表面を研磨する第２研磨工程を経て光学素子の製造が完了する。
【００１７】
［実施の形態１］
図２〜７は、この発明の実施の形態１にかかるガラス製光学素子の製造方法を示している。なお、本実施の形態は、ガラス基体としてレンズ基体を用いた例であり、球面レンズの製造に適用したものである。
【００１８】
（レンズ基体成形工程）
先ず、図２に示すように、ガラス製の円柱状のレンズ基体１を成形する。このレンズ基体１を成形する工程は、図１に示すガラス基体成形工程に相当する。なお、このレンズ基体１の成形は、切り出し成形でもよいし、型成形であってもよい。本実施の形態では、レンズ基体１の一方の端面１Ａを平面研磨加工しておき、他方の端面である被加工面１Ｂにこの発明にかかる研磨方法を適用する。
【００１９】
（精研削加工工程）
次に、表面粗さと形状精度を最終目標精度に近づける精研削加工を施す。この工程では、レンズ基体１の被加工面１Ｂを、最終目標曲率半径に対して−３±１μｍの精度で、最終目標中肉（厚さ）に対して＋３±１μｍの精度で球面形状（凹曲面形状）に加工する。このとき、被加工面１Ｂに発生しているクラック深さは、約２μｍである。
【００２０】
（第１研磨工程）
次に、第１研磨工程を行う。この第１研磨工程では、図３に示すような第１研磨装置１０を用いる。この第１研磨装置１０は、鋳物合金でなる所望の曲率の凸曲面を有する台金１１の曲面にポリウレタンシートでなる表面加工層１２が被覆されてなる加工皿１３と、レンズ基体１の一方の端面１Ａ側を固定する基体固定用基盤１４と、この基体固定用基盤１４の上面中央に、基体固定用基盤１４を回転可能に支持すると共に、軸方向を鉛直に保ちながら任意の荷重Ｐを付加できる支持軸１５と、第１研磨液１６を加工皿１３の表面に供給する第１研磨液供給部１７と、を備える。
【００２１】
台金１１の下面中心部には、一体に駆動軸１１Ａが設けられている。この駆動軸１１Ａは、図示しない回転駆動手段により任意の回転速度で回転されるようになっている。また、支持軸１５は、図示しない揺動機構により、レンズ基体１が加工皿１３から逸脱しないストローク範囲で水平方向Ｈへ揺動するようになっている。
【００２２】
また、本実施の形態で用いるポリウレタンシートでなる表面加工層１２は、厚さ寸法が０．５ｍｍのものを用いている。
【００２３】
特に、本実施の形態では、第１研磨液１６として、酸化セリウム（ＣｅＯ２）砥粒を水に分散させたものを用いる。本実施の形態では、酸化セリウム砥粒の粒径が例えば０．５〜２μｍで、例えば水１００重量に対して５重量が配合されている。
【００２４】
図３に示すように、この第１研磨工程では、基体固定用基盤１４の下面に、レンズ基体１の一方の端面１Ａ側を固定する。そして、加工皿１３の表面加工層１２の上に、上記精研削加工工程で加工されたレンズ基体１の被加工面１Ｂを接触するように配置させる。この状態で、第１研磨液供給部１７から第１研磨液１６を加工皿１３表面に供給すると同時に、支持軸１５に所定の荷重Ｐをかけて、加工皿１３を所定の回転速度で回転駆動させ、かつ支持軸１５を水平方向Ｈへ揺動させる。
【００２５】
この支持軸１５の水平方向Ｈへの揺動に伴い、表面加工層１２と被加工面１Ｂとの間に相対的な接線方向の揺動運動が行われて、被加工面１Ｂが研磨される。このような第１研磨工程を経て、被加工面１Ｂは、表面加工層１２の表面形状が転写されるように研磨される。
【００２６】
この第１研磨工程では、上記した精研削加工工程で被加工面１Ｂに形成された深さ２μｍのクラックを取り去るため、９００秒間で研磨量３μｍの研磨を行い、最終目標曲率半径−０．５±０．５μｍで、最終目標中肉に対して＋０．５±１μｍの精度で研磨を行う。
【００２７】
（第２研磨工程）
次に、第２研磨工程を行う。この第２研磨工程では、図４に示すような第２研磨装置２０を用いる。なお、第２研磨装置２０において、上記の第１研磨装置１０と同様の部分は図中に同様の符号を付してその説明を省略する。なお、第２研磨装置２０において第１研磨装置１０と異なる点は、表面加工層２２がフェルトでなることと、第２研磨液供給部２７から供給される第２研磨液２６が非水系分散媒である点である。なお、第２研磨液の非水系分散媒は、光学表面のガラス成分に対しての化学反応性が上記第１研磨液よりも低い分散媒である。
【００２８】
特に、本実施の形態では、第２研磨液２６として、工業用切削油（例えば、商品名：ダフニーカット；出光興産製）に、酸化セリウム（ＣｅＯ２）砥粒を分散させてなる。本実施の形態では、酸化セリウム砥粒の粒径が例えば０．２５〜１μｍで、例えば切削油１００重量に対して２重量が配合されている。
【００２９】
また、本実施の形態で用いるフェルトは、厚さ寸法が１ｍｍのものを用いている。
【００３０】
図４に示すように、この第２研磨工程では、基体固定用基盤２４の下面に、レンズ基体１の一方の端面１Ａ側を固定する。そして、加工皿２３のフェルトでなる表面加工層２２の上に、上記第１研磨工程で加工されたレンズ基体１の被加工面１Ｂを接触するように配置させて、上記の第１研磨工程と同様に、所定の回転速度で回転駆動および揺動運動をさせる。このような第２研磨工程を経て、被加工面１Ｂは、表面加工層２２の表面形状が転写されるように研磨される。
【００３１】
この第２研磨工程では、上記した第１研磨工程で被加工面１Ｂに形成された水和層の形成に伴って生じる潜傷を取り去るため、３００秒間で研磨量０．５μｍの研磨を行い、最終目標曲率半径０±２μｍで、最終目標中肉に対して０±２μｍの精度で研磨を行う。このように第２研磨工程を行うことで、球面レンズの製造が完了する。
【００３２】
次に、図５〜７を用いて、本実施の形態にかかるガラス基体の研磨方法における第１研磨工程および第２研磨工程での作用について説明する。
【００３３】
図５は、第１研磨工程において、水（Ｈ２Ｏ）１６Ａに酸化セリウム砥粒１６Ｂを分散した第１研磨液１６を、レンズ基体１の被加工面と表面加工層１２との間に供給した状態を拡大して示している。図５に模式的に示すように、レンズ基体１の被加工面には、第１研磨液１６の水がガラス成分と結合して脆弱な水和層１Ｃを形成する。この水和層１Ｃは、例えば、シラノール（Ｓｉ-ＯＨ）、アルミノ・ケイ酸・活性錯合体等などが重合、解離、再重合、あるいは２価、３価イオンの吸着・離脱などを繰り返しながら、ガラス−水の反応界面を不安定にする作用がある。
【００３４】
また、この第１研磨工程において用い第１研磨液１６に含まれる酸化セリウム砥粒１６Ｂは、ガラス材料に対して良好な研磨作用を有する。したがって、第１研磨工程では、脆弱な水和層１Ｃの形成下で、酸化セリウム砥粒１６Ｂで効率的に研磨を進めることができ、短時間での研磨を可能とする。図５に示すように、第１研磨工程では、上記の精研削加工工程でクラックが生じていても、厚さＴ１の状態から水和層１Ｃを生成しながら効率よく研磨を進めることでき、最終目標中肉に対して＋０．５±１μｍの精度となる厚さＴ２まで、クラックを取り去りながら研磨を進めることが可能となる。
【００３５】
第２研磨工程の初期は、図６に示すように、第１研磨工程で残った水和層１Ｃが被加工面に形成されている。第２研磨工程では、第２研磨液２６が水を含まない非水系分散媒である切削油２６Ａに酸化セリウム砥粒２６Ｂを分散させたものであるため、研磨工程を進めても水和層１Ｃが形成されることがなく、研磨の初期で潜傷の原因となる水和層１Ｃが除去される。即ち、水和層１Ｃ中の潜傷が除去される。この第２研磨工程では、最終目標中肉が０±２μｍの精度となる厚さＴ３まで研磨を進める。
【００３６】
図７は、第２研磨工程を経て製造された曲面レンズ（レンズ基体）１を示す。この曲面レンズ１の被加工面１Ｂには、水和層１Ｃが存在せず、安定した光学面が形成されている。
【００３７】
以上、本実施の形態にかかるガラス製光学素子の製造方法について説明したが、第１研磨工程と第２研磨工程とにより、研磨効率が大きく短時間で研磨が行え、その被加工面１Ｂは表面傷や潜傷が発生することない安定した光学面として利用できる。
【００３８】
［実施の形態２］
図８および図９は、この発明の実施の形態２にかかるガラス製光学素子の製造方法を示す。この実施の形態は、光学素子としてのボールレンズを製造する場合にこの発明を適用したものである。
【００３９】
この実施の形態では、ガラス製のボールレンズのボールレンズ基体２は、第１研磨工程の前工程となる精研削加工までに、最終目標直径に対して＋５±１μｍの精度の球形状に加工される。このとき、ボールレンズ基体２の表面に形成されたクラック深さは、約２μｍである。
【００４０】
図８は、第１研磨工程を実施するための第１研磨装置３０を示す。この第１研磨装置３０は、一対の加工皿３３を対向するように配置したものである。加工皿３３は、鋳物でなる円盤状の台金３１の表面に、厚さ１０ｍｍのタールピッチでなる表面加工層３２が貼り合わされている。一対の加工皿３３は、互いに対向する面の表面加工層３２に、回転軸からの距離を等しくした同心円状の２本のＶ字溝３２Ａが形成されている。
【００４１】
まず、第１研磨工程では、精研削加工された球形状のボールレンズ基体２を、Ｖ字溝３２Ａに入るように一対の加工皿３３で挟み込み、加工皿３３の上側から一定荷重Ｐをかける。また、第１研磨液供給部３５から第１研磨液３４を、加工皿３３の表面加工層３２同士の間に吐出させる。このような状態で下側に位置する加工皿３３を回転駆動させることで、ボールレンズ基体２の表面は加工皿３３のＶ字溝３２Ａに沿って転動することで球形状に研磨される。
【００４２】
第１研磨液３４は、上記第１の実施の形態の第１研磨工液１６と同様に、水に酸化セリウム砥粒を分散させたものである。この第１研磨工程では、精研削加工後のクラック深さ約２μｍを取り去るため、１５００秒間で研磨量４．５μｍ、最終目標直径＋０．５±１μｍの精度で研磨を行う。
【００４３】
図９は、第２研磨工程を実施するための装置構成を示す。第２研磨工程では、上記の第１研磨工程と同様の構成を有する第２研磨装置３０Ａを用いる。この第２研磨装置３０Ａにおいて上記の第１研磨装置３０と同一部分に同一の符号を付してその説明を省略する。なお、この第２研磨装置３０Ａにおいて、上記第１研磨装置３０と異なる点は、研磨液として第２研磨液３６を吐出する第２研磨液供給部３７を有する点である。なお、本実施の形態では、第１研磨装置３０と第２研磨装置３０Ａを用意したが、第２研磨工程において研磨液を第２研磨液３６に変えて第１研磨装置３０を用いてもよい。
【００４４】
この第２研磨液３６は、非水系分散媒である研削油（例えば、商品名：ユシロンオイルCG8；ユシロ化学工業製)に、ジルコニア砥粒を分散させたものである。第２研磨工程では、上記の第１研磨工程後のボールレンズ基体２の表面キズおよび水和層に起因する潜傷などを取り去るため、３００秒間で研磨量０．５μｍ、最終目標直径±１μｍの精度で研磨を行う。なお、第２研磨液３６の非水系分散媒は、光学表面のガラス成分に対しての化学反応性が第１研磨液３４よりも低い分散媒である。
【００４５】
以上、実施の形態２について説明したが、この実施の形態では、第１研磨工程において、水を含む第１研磨液３４を用いることで、水和層形成下で研磨を行い、短時間での研磨を可能とする。そして、第２研磨工程において、水を含まない第２研磨液３６を用いることで、第１研磨工程で発生した表面キズおよび水和層形成下での研磨に起因する潜傷発生の防止を可能とする。このような第１研磨工程および第２研磨工程を経ることで、短時間でかつ表面傷および潜傷を発生することのないボールレンズの製造が可能となる。
【００４６】
［実施の形態３］
図１０および図１１は、この発明の第３の実施の形態にかかるガラス製光学素子の製造方法をプリズム製造に適用した例を示している。この実施の形態は、３平面のうち２平面の研磨が完了している三角柱状のプリズム基体３に対して、残りの１面を被加工面３Ｂとし、以下の工程を経ることで三角柱状の３面研磨プリズムを製造するものである。
【００４７】
この実施の形態では、第１研磨工程の前工程となる精研削加工までに、被加工面３Ｂに平面度測定用のオプチカルフラットを当てた際の干渉縞の本数(ニュートン本数)が−２±２本の精度で平面形状に加工される。このとき、被加工面１Ｂのクラック深さは、約２μｍである。
【００４８】
図１０に、第１研磨装置４０を示す。この第１研磨装置４０は、樹脂でなる円盤状の台板４１の上に、０．５ｍｍの厚さのポリウレタンシートでなる表面加工層４２が設けられた加工皿４３と、基体固定部材４４を有する。先ず、プリズム基体３は、基体固定部材４４で固定され、表面加工層４２の上に、プリズム基体３の精研削加工された被加工面３Ｂを一定荷重Ｐにより押し当てる。そして、第１研磨液供給部４５から第１研磨液４６を表面加工層４２上に供給する。その状態で、加工皿４３を回転させると共にプリズム基体３に水平方向Ｈの揺動運動を与えることで、プリズム基体３の被加工面３Ｂは、加工皿４３のポリウレタンシート製の表面加工層４２の表面形状を転写するように研磨される。
【００４９】
この実施の形態における第１研磨工程では、第１研磨液４６として、水にダイヤモンド砥粒を分散させたものを用いる。精研削加工後のクラック深さ約２μｍを取り去るため、９００秒間で研磨量３μｍ、干渉縞のニュートン本数が０±１の精度で研磨を行う。
【００５０】
図１１は、第２研磨工程を実施するための第２研磨装置４０Ａを示す。この第２研磨装置４０Ａは、上記第１研磨装置４０と同様の構成であり、異なる点は、表面加工層４２Ａが厚さ１ｍｍのスポンジでなることと、第２研磨液供給部４７から非水系分散媒でなる第２研磨液４８を吐出することである。
【００５１】
加工皿４３Ａを回転させると共にプリズム基体３に水平方向Ｈの揺動運動を与えることで、プリズム基体３の被加工面３Ｂは、加工皿４３Ａのスポンジ製の表面加工層４２Ａの表面形状を転写するように研磨される。
【００５２】
この第２研磨工程では、第２研磨液４８として切削油（例えば、商品名：ユシローケンFGC803；ユシロ化学工業製)を用いる。なお、第２研磨液４８の非水系分散媒は、光学表面のガラス成分に対しての化学反応性が第１研磨液４６よりも低い分散媒である。そして、この第２研磨工程では、１００秒間で研磨量０．２μｍ、干渉縞のニュートン本数が０±１の精度で研磨を行う。
【００５３】
この実施の形態では、第１研磨工程において、水を含む第１研磨液４６を用いることで、水和層形成下で研磨を行い、短時間での研磨を可能とする。そして、第２研磨工程において、水を含まない第２研磨液４８を用いることで、第１研磨工程で発生した表面傷および水和層形成下での研磨に起因する潜傷の発生を防止することが可能となる。したがって、第１研磨工程、第２研磨工程を経ることで、短時間でかつ表面傷及び潜傷が発生することのない、ガラス製のプリズムの製造を可能とする。
【００５４】
［その他の実施の形態］
以上、各実施の形態について説明したが、上記の実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例、および運用技術が明らかとなろう。
【００５５】
例えば、上記各実施の形態では、ガラス基体として光学素子の基体を適用したが、他のガラス製の研磨面を有する部材、例えば、磁気ディスクなどの記録媒体や、表示素子向けのガラス製部材など各種のガラス製部品の研磨にこの発明を適用してもよい。この発明に適用されるガラス材料としては、結晶化ガラスの他に、非結晶ガラスなど各種のガラス材料を挙げることができる。
【００５６】
また、上記各実施の形態では、第１研磨工程で用いる第１研磨液として、水に対して、酸化セリウム、ジルコニア、ダイヤモンドなどの砥粒を用いたが、この他に、コロイダルシリカや、アルミナ、炭化ケイ素などの他のセラミックス製の砥粒を用いても勿論よい。
【００５７】
さらに、上記各実施の形態では、表面加工層として、ポリウレタン、フェルト、タールピッチ、スポンジなどを用いたが、この他に人工皮革スウェード、エポキシ樹脂などを用いてもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１  レンズ基体
１Ｂ  被加工面
２  ボールレンズ基体
３  プリズム基体
３Ｂ  被加工面
１０、３０、４０  第１研磨装置
１１、３１  台金
１２、３２  表面加工層
１３、３３  加工皿
１４  基体固定用基盤
１６、３４、４６  第１研磨液
１６Ａ  水
１６Ｂ  酸化セリウム砥粒
１７、３５、４５  第１研磨液供給部
２０、３０Ａ、４０Ａ  第２研磨装置
２１  台金
２２  表面加工層
２３  加工皿
２４  基体固定用基盤
２６、３６、４８  第２研磨液
２６Ａ  切削油
２６Ｂ  酸化セリウム砥粒
２７、３７、４７  第２研磨液供給部
【図１】
2011230201.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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