(57)【要約】【課題】凹版印刷により一回の印刷工程にてフレキシブルプリント基板のランド上のはんだペースト量を変更すること。【解決手段】はんだペースト印刷用凹版１は、フレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２とはんだペースト印刷時に対応する位置に複数の凹部２，３を備え、これら凹部２，３は、凹部３の方が凹部２よりも容積が大きくなるように形成されている。はんだペースト印刷用凹版１の凹部２，３の開口側にはんだペーストを充填してスキージ等により掻き出し、凹部２，３内にはんだペースト４ａ，４ｂを充填する。これら凹部２，３の位置をフレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２の位置と対応するようにはんだペースト印刷用凹版１を配置して、凹版グラビア印刷方式によりはんだペースト４ａ，４ｂをランド１１，１２に転写する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブルプリント基板のランド上に凹版印刷によりはんだペーストを印刷するフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法において、
複数の凹部が形成され、各凹部の容積が他の凹部の容積と適宜同一または異なるように構成されたはんだペースト印刷用凹版の前記各凹部にはんだペーストを充填する工程と、
前記はんだペースト印刷用凹版の各凹部に充填されたはんだペーストを前記フレキシブルプリント基板のランドに接触させて該ランド上に転写する工程とを備えた
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法。
【請求項２】
フレキシブルプリント基板のランド上に凹版印刷によりはんだペーストを印刷するフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法において、
複数の凹部が形成され、各凹部の容積が他の凹部の容積と適宜同一または異なるように構成されたはんだペースト印刷用凹版の前記各凹部にはんだペーストを充填する工程と、
前記はんだペースト印刷用凹版の各凹部に充填されたはんだペーストをオフセットブランケットの表面またはその表面に形成された凹部の縁に接触させて、前記表面または凹部内に転写する工程と、
前記オフセットブランケットに転写されたはんだペーストを前記フレキシブルプリント基板のランドに接触させて該ランド上に再転写する工程とを備えた
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法。
【請求項３】
前記はんだペースト中のはんだの粒径は、１５μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１または２記載のフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法。
【請求項４】
フレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷工程において用いられるはんだペースト印刷用凹版であって、
複数の凹部が形成され、各凹部の容積が他の凹部の容積と適宜同一または異なるように構成されている
ことを特徴とするはんだペースト印刷用凹版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、フレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷用凹版に関し、特に凹版印刷により一回の印刷工程にてフレキシブルプリント基板のランド上のはんだペースト量を変更することができるフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷用凹版に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント基板には、部品実装や基板間接続のためにその表面のランド上に印刷によってはんだペーストを搭載することが多く行われている。搭載されるはんだペーストの量（はんだペースト量）は、実装部品の形状等により異なり、また、基板間接続のためのはんだペーストは、余剰はんだの飛散等を防止するため、部品実装用に搭載されるはんだペーストと比較して薄く（すなわち、はんだペースト量を少なく）印刷されることが要求される。
【０００３】
このように、ランド上のはんだペーストの厚みを調整して印刷するものとして、クリームはんだ印刷方法（例えば、特許文献１（第３−６頁、第１−６，８−１２図）参照）が知られている。この印刷方法では、はんだ増量が必要な大きなランド銅箔の周囲にはんだ量制御用突起部を設け、その上からはんだマスクを基板に重ねてクリームはんだを印刷する。
【０００４】
これにより、はんだ量制御用突起部の高さが大きなランド銅箔に対する実効的なマスク厚を増加させるため、はんだマスク自体が小さなランド銅箔に適した薄さで形成されていても、一回の印刷工程にて大きなランド銅箔に搭載されるはんだペースト量を増加させることができるとされている。
【０００５】
また、メタルマスクの厚みを部分的に変更することで対応するメタルマスクの製造方法（例えば、特許文献２（第２−３頁、第１−４図）参照）も知られている。これによると、メタルマスクの一部をハーフエッチングにより薄膜化し、メタルマスクとその一部にそれぞれレーザにより開口を形成する。これにより、厚膜部よりも薄膜部の方がスキージ印刷によるはんだペースト充填量が減るため、上記特許文献１と同様に一回の印刷工程にて搭載するはんだペースト量を調整することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２７０８３７号公報
【特許文献２】特開平７−２５１４９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した特許文献１に開示されている印刷方法では、はんだペースト印刷の前に基板に各突起部を設け、はんだペースト印刷後に各突起部を除去する必要があるため、全体の工数が増えてしまうという問題がある。また、上述した特許文献２に開示されている製造方法により製造された部分的に厚みの異なるメタルマスクを用いてスキージ印刷を行う場合、スキージが平坦な形状であれば凹凸のあるメタルマスクに追従することが難しく、追従させるために硬度の低いスキージを用いると開口面積の大きいランドにおいてははんだペーストを抉ってしまうなど、スキージ印刷によりはんだペーストを供給することは技術的に大変困難であるという問題がある。
【０００８】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解決するため、凹版印刷により一回の印刷工程にてフレキシブルプリント基板のランド上のはんだペースト量を変更することができるフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷用凹版を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この発明にかかるフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法は、フレキシブルプリント基板のランド上に凹版印刷によりはんだペーストを印刷するフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法において、複数の凹部が形成され、各凹部の容積が他の凹部の容積と適宜同一または異なるように構成されたはんだペースト印刷用凹版の前記各凹部にはんだペーストを充填する工程と、前記はんだペースト印刷用凹版の各凹部に充填されたはんだペーストを前記フレキシブルプリント基板のランドに接触させて該ランド上に転写する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、この発明にかかるフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法は、フレキシブルプリント基板のランド上に凹版印刷によりはんだペーストを印刷するフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法において、複数の凹部が形成され、各凹部の容積が他の凹部の容積と適宜同一または異なるように構成されたはんだペースト印刷用凹版の前記各凹部にはんだペーストを充填する工程と、前記はんだペースト印刷用凹版の各凹部に充填されたはんだペーストをオフセットブランケットの表面またはその表面に形成された凹部の縁に接触させて、前記表面または凹部内に転写する工程と、前記オフセットブランケットに転写されたはんだペーストを前記フレキシブルプリント基板のランドに接触させて該ランド上に再転写する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
なお、前記はんだペースト中のはんだの粒径は、例えば１５μｍ以下であることが好ましい。
【００１２】
さらに、この発明にかかるはんだペースト印刷用凹版は、フレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷工程において用いられるはんだペースト印刷用凹版であって、複数の凹部が形成され、各凹部の容積が他の凹部の容積と適宜同一または異なるように構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、凹版印刷により一回の印刷工程にてフレキシブルプリント基板のランド上のはんだペースト量を変更することができるフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷用凹版を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態にかかるフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法を説明するための説明図である。
【図２】本発明の他の実施形態にかかるフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、添付の図面を参照して、この発明にかかるフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷用凹版の好適な実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態にかかるフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法を説明するための説明図である。
【００１６】
図１（ａ）に示すように、はんだペースト印刷用凹版１は、例えばステンレス等の金属板からなり、はんだペースト印刷の際に、フレキシブルプリント基板１０の部品実装用のランド１１，１２（同図（ｃ）参照）の位置に対応するように形成された凹部２，３を有して構成されている。各凹部２，３は、その容積が他の凹部の容積と適宜同一または異なるように構成されている。
【００１７】
これら凹部２，３は、その開口径Ｈが１００μｍ以上１ｍｍ以下で、その深さＤが３０μｍ以上２００μｍ以下となるように形成され、ここでは凹部２よりも凹部３の方が深さＤが深くなるように形成されている。したがって、凹部３の方が凹部２よりも大きな容積をもち、内部に充填されるはんだペースト量を多くすることができる構成となっている。
【００１８】
フレキシブルプリント基板１０は、同図（ｃ）に示すように、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、またはガラスエポキシ樹脂等からなる絶縁性および可撓性を有するベースフィルム（図示せず）を備える。
【００１９】
そして、フレキシブルプリント基板１０は、このベースフィルム上に、例えば耐熱性のある熱可塑性ポリイミド樹脂等からなる接着剤を介して銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）等の金属導体を貼り付けた銅張積層板をエッチング等によりパターン形成して構成された回路（図示せず）を有して構成されている。この回路の先端部や中間部には、半導体装置等の電子部品を実装するための部品実装用のランド１１，１２が形成されている。
【００２０】
このように構成されたフレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２上にはんだペーストを印刷する場合、次のような工程により行われる。すなわち、まず、図１（ａ）に示すようなはんだペースト印刷用凹版１を用意し、このはんだペースト印刷用凹版１の凹部２，３の開口側の表面にはんだペースト（図示せず）を載せる。このはんだペーストは、例えば錫や銀を含む複数の金属の合金からなり、はんだ粉末とフラックス樹脂とを混合して構成されている。
【００２１】
次に、図示しないスキージなどでこのはんだペーストを掻き出して、同図（ｂ）に示すように、はんだペースト印刷用凹版１の凹部２，３内にはんだペースト４ａ，４ｂを充填し、これら凹部２，３内にのみはんだペーストがある状態にする。なお、このはんだペースト４ａ，４ｂは、その中のはんだの粒径が５μｍ〜１５μｍのものが用いられ、従来例において通常使用される粒径が３０μｍ〜４０μｍのものよりもさらに小径に構成されている。このため、はんだペーストの凹部２，３の内部への充填性を良好にすることができる。
【００２２】
はんだペースト印刷用凹版１へはんだペーストを充填したら、同図（ｃ）に示すように、フレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２とはんだペースト印刷用凹版１の凹部２，３とをそれぞれ対向するように、例えば公知の画像認識装置を用いて位置合わせする。このときの各ランド１１，１２および各凹部２，３に充填されたはんだペースト４ａ，４ｂ間の距離は、それぞれが接触しない距離に保たれており、各ランド１１，１２の高さは同一に形成されている。そして、公知の凹版グラビア印刷方式により凹部２，３内のはんだペースト４ａ，４ｂをフレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２に接触させ、これらランド１１，１２上に転写する。この接触に際しては、各ランド１１，１２とはんだペースト４ａ，４ｂとの接触面積をできるだけ広くさせるようにした方が好ましい。
【００２３】
これにより、同図（ｄ）に示すような厚さ（高さ）の異なるはんだペースト２１，２２を、フレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２上に一回の印刷工程により形成することができる。このように、はんだペースト印刷用凹版１において凹部２，３の深さＤを任意に調整した上ではんだペーストを印刷することにより、フレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２の仕様に応じて搭載するはんだペースト量を適宜調整することができ、一回の印刷工程にて厚さの異なるはんだペースト４ａ，４ｂの印刷が可能となる。
【００２４】
また、上述したようなはんだペースト印刷用凹版１を一度作製すれば、このはんだペースト印刷用凹版１は繰り返し使用することができる。このため、フレキシブルプリント基板１０のランドの高さを異ならせる等の各種前処理や、回路の設計変更ごとにはんだペースト印刷用凹版１を作り直す加工等が不要となり、フレキシブルプリント基板１０へのはんだペースト印刷にかかるコストを抑えることが可能となる。
【００２５】
さらに、後述する凹版オフセット印刷方式によるはんだペーストの印刷に比べて、凹版グラビア印刷方式を採用した本実施形態によれば、フレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２上に搭載するはんだペースト２１，２２の量を多くすることができるので、比較的大型の電子部品を実装することも可能となる。
【００２６】
図２は、本発明の他の実施形態にかかるフレキシブルプリント基板へのはんだペースト印刷方法を説明するための説明図である。なお、以降において、既に説明した部分と重複する箇所には同一の符号を付して説明を省略し、本発明に特に関連のない部分については明記しないことがあるとする。
【００２７】
本実施形態にかかるはんだペースト印刷方法は、公知の凹版オフセット印刷方式を用いる点が先の実施形態にて説明した内容と相違している。すなわち、図２（ａ）に示すように、凹部２，３が形成されたはんだペースト印刷用凹版１にはんだペースト４ａ，４ｂを充填し、同図（ｂ）に示すように、凹部２よりも深さＤが深い凹部３と対応する位置に凹み部８が形成されたオフセットブランケット７に対し、凹部３が凹み部８に対向するようにはんだペースト印刷用凹版１を配置する。このオフセットブランケット７は、例えば円柱状あるいは円筒状に成形されたシリコーンゴムからなり、凹み部８が形成されることによって、表面に凹凸が形成された構造を備え、回転動作されることによって凹版オフセット印刷を実現する構成となっている。
【００２８】
なお、はんだペースト印刷用凹版１の凹部が複数形成されている場合は、オフセットブランケット７の凹み部は、例えば最も容積の小さな凹部の容積よりも大きな容積の凹部と対向するように設けられ、かつ該大きな容積の凹部の開口面積よりも小さな開口面積を有するように形成されたり、この大きな容積の凹部に凹み部の縁が接触可能なように形成されているとよい。
【００２９】
すなわち、同図（ｂ）に示すように、本例では凹み部８の開口径Ｈｂは、凹部３の開口径Ｈ（図１（ａ）参照）よりも小さくなるように形成されている。これにより、はんだペースト印刷用凹版１の凹部３からはんだペースト４ｂを凹み部８に良好かつ確実に転写することができる。はんだペースト印刷用凹版１をオフセットブランケット７に向けて配置したら、同図（ｃ）に示すように凹部２，３のはんだペースト４ａ，４ｂをオフセットブランケット７の表面や凹み部８に転写する。このとき、転写されたはんだペースト４ａ，４ｂのオフセットブランケット７の表面からの高さは、同一となるように設定されている。
【００３０】
こうして、オフセットブランケット７にはんだペースト４ａ，４ｂを転写したら、同図（ｄ）に示すように、フレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２とオフセットブランケット７に転写されたはんだペースト４ａ，４ｂとをそれぞれ対向するように、上記のような画像認識装置を用いて位置合わせする。このとき、各ランド１１，１２および転写されたはんだペースト４ａ，４ｂ間の距離は、実際の印刷箇所においてそれぞれが接触しない距離に保たれており、各ランド１１，１２の高さは同一に形成されている。そして、公知の凹版オフセット印刷方式により上記距離を縮めてはんだペースト４ａ，４ｂをフレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２に接触させ、これらランド１１，１２上に再転写する。この接触に際しては、各ランド１１，１２とはんだペースト４ａ，４ｂとの接触面積をできるだけ広くさせるようにする。
【００３１】
これにより、同図（ｅ）に示すような厚さの異なるはんだペースト２１，２２を、フレキシブルプリント基板１０のランド１１，１２上に一回の印刷工程により形成することができ、先の実施形態における効果と同様の効果を奏することが可能となる。なお、本実施形態のように凹版オフセット印刷方式において表面に凹凸のあるオフセットブランケット７を用い、各ランド１１，１２とはんだペースト４ａ，４ｂとの間の距離を凹版オフセット印刷可能なように適宜調節して印刷を行えば、凹凸のあるフレキシブルプリント基板１０に対してもはんだペースト４ａ，４ｂの印刷が可能となる。
【００３２】
なお、本実施形態の凹版オフセット印刷方式によれば、上述した凹版グラビア印刷方式によるはんだペーストの印刷に比べて、比較的大型の電子部品の実装は難しくなるが、印刷するはんだペースト量を精度よく調整することができるので、比較的小型の電子部品や基板間接続など、はんだペースト量の制御の要求が厳しい場合のはんだペースト印刷には有用である。また、平板状のオフセットブランケット７を用いて印刷を行うようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１          はんだペースト印刷用凹版
２，３      凹部
４ａ，４ｂ  はんだペースト
７          オフセットブランケット
８          凹み部
１０        フレキシブルプリント基板
１１，１２  ランド
２１，２２  はんだペースト
【図１】
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【図２】
2011114114.tif 000004