(57)【要約】【課題】水量不足にならず、かつ無駄な水をなくすことを目的とする。【解決手段】洗浄装置は、給水手段による給水時に、第１の水位計の測定結果に基づいて第１の洗浄水タンク内の水位が所定水位より低いと認識した場合に、第２の水位計に基づいて第２の洗浄水タンクが満杯になったと認識しても、第１の洗浄水タンクの水位が所定水位より高くなる所定水量をさらに給水手段に給水させる制御手段を具備する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄槽と、
前記洗浄槽の内部に向かって第１の洗浄水を噴射する第１の洗浄水噴射手段と、
前記第１の洗浄水噴射手段により噴射された第１の洗浄水を前記洗浄槽から排水する排水手段と、
前記洗浄槽の内部に向かって第２の洗浄水を噴射する第２の洗浄水噴射手段と、
前記第１の洗浄水を貯留する第１の洗浄水タンクと、
前記第２の洗浄水を貯留する第２の洗浄水タンクと、
前記第２の洗浄水タンクに給水する給水手段と、
前記給水手段の給水により前記第２の洗浄水タンクからオーバフローした前記第２の洗浄水と、前記第２の洗浄水噴射手段により噴射された第２の洗浄水とを回収し、当該第２の洗浄水を第１の洗浄水タンクに給水する回収手段と、
前記第１の洗浄水タンクから前記第１の洗浄水を前記第１の洗浄水噴射手段に供給する第１の洗浄水供給手段と、
前記第２の洗浄水タンクから前記第２の洗浄水を前記第２の洗浄水噴射手段に供給する第２の洗浄水供給手段と、
前記第１の洗浄水タンクの水位を測定する第１の水位計と、
前記第２の洗浄水タンクの水位を測定する第２の水位計と、
前記給水手段による給水時に、前記第１の水位計の測定結果に基づいて前記第１の洗浄水タンク内の水位が所定水位より低いと認識した場合に、前記第２の水位計に基づいて第２の洗浄水タンクが満杯になったと認識しても、前記第１の洗浄水タンクの水位が前記所定水位より高くなる所定水量をさらに前記給水手段に給水させる制御手段とを具備することを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
前記第１の洗浄水は、予備洗浄水であり、
前記第２の洗浄水は、仕上げ洗浄水であり、
第１の洗浄水タンクは、前記予備洗浄水とともに主洗浄水を貯留し、
前記洗浄槽の内部に向かって前記主洗浄水を噴射する主洗浄水噴射手段と、
前記第１の洗浄水タンクから前記主洗浄水を前記主洗浄水噴射手段に供給する主洗浄水供給手段とを具備することを特徴とする洗浄装置。
【請求項３】
前記洗浄槽は、第１の洗浄槽と、第２の洗浄槽とから構成されており、
前記第１の洗浄水噴射手段は、前記第１の洗浄槽の内部に向かって前記第１の洗浄水を噴射し、
前記第２の洗浄水噴射手段は、第２の洗浄槽の内部に向かって前記第２の洗浄水を噴射することを特徴とする請求項１または２に記載の洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
周知のように、プリント基板は、エッチング処理等の化学処理によってパターン配線を形成し、このパターン配線によって複数の電子部品を相互接続することによって所望の電子回路を基板上に構成するものである。このようなプリント基板は、複数の製造工程を経て製造されるが、製造工程の１つに、穴あけ加工及びメッキ処理からなるスルーホール形成工程を経た基板の表面を専用の基板洗浄装置によって洗浄する洗浄工程がある。下記特許文献１には、このようなプリント基板の製造工程に供される基板洗浄装置の一例が開示されている。
【０００３】
上記の基板洗浄装置では、洗浄工程として予備洗浄工程、主洗浄工程、仕上げ洗浄工程が順番に行われ、洗浄水を節約するために、仕上げ洗浄水が貯留された仕上げ洗浄用のタンクからオーバフローした仕上げ洗浄水や、仕上げ洗浄工程において使用された仕上げ洗浄水が次回以降の予備洗浄工程及び主洗浄工程で使用される。主洗浄工程において使用された主洗浄水は、次回以降の主洗浄工程または予備洗浄工程で再び使用され、予備洗浄工程において使用された予備洗浄水は排水される。そのため、一連の洗浄工程が完了すると、予備洗浄水用のタンクの洗浄水が排水量分減るので、新たな洗浄水が仕上げ洗浄用のタンクに給水され、仕上げ洗浄用のタンクからオーバフローした洗浄水が予備洗浄水用のタンクに供給される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第０９／０９６４８３号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の基板洗浄装置では、排水量と給水量のバランスを調整し、予備洗浄で排水した水量より少し多い量を給水することで、プリント基板の洗浄後に必ず各タンクが満水の状態となるようにするため、排水量と給水量の差分は無駄に捨てられるという問題があった。また、節水を意識しすぎて排水量と給水量との調節をギリギリにしてしまうと、電源電圧変動や個々の装置のばらつき、また給水圧力変化などにより、排水量が給水量を上回った場合に少しずつ予備洗浄水タンクの水量が減っていき、最後には水量不足で洗浄できない状態になってしまう。
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、水量不足にならず、かつ無駄な水をなくすことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明では、洗浄装置に係る第１の解決手段として、洗浄槽と、前記洗浄槽の内部に向かって第１の洗浄水を噴射する第１の洗浄水噴射手段と、前記第１の洗浄水噴射手段により噴射された第１の洗浄水を前記洗浄槽から排水する排水手段と、前記洗浄槽の内部に向かって第２の洗浄水を噴射する第２の洗浄水噴射手段と、前記第１の洗浄水を貯留する第１の洗浄水タンクと、前記第２の洗浄水を貯留する第２の洗浄水タンクと、前記第２の洗浄水タンクに給水する給水手段と、前記給水手段の給水により前記第２の洗浄水タンクからオーバフローした前記第２の洗浄水と、前記第２の洗浄水噴射手段により噴射された第２の洗浄水とを回収し、当該第２の洗浄水を第１の洗浄水タンクに給水する回収手段と、前記第１の洗浄水タンクから前記第１の洗浄水を前記第１の洗浄水噴射手段に供給する第１の洗浄水供給手段と、前記第２の洗浄水タンクから前記第２の洗浄水を前記第２の洗浄水噴射手段に供給する第２の洗浄水供給手段と、前記第１の洗浄水タンクの水位を測定する第１の水位計と、前記第２の洗浄水タンクの水位を測定する第２の水位計と、前記給水手段による給水時に、前記第１の水位計の測定結果に基づいて前記第１の洗浄水タンク内の水位が所定水位より低いと認識した場合に、前記第２の水位計に基づいて第２の洗浄水タンクが満杯になったと認識しても、前記第１の洗浄水タンクの水位が前記所定水位より高くなる所定水量をさらに前記給水手段に給水させる制御手段とを具備するという手段を採用する。
【０００８】
本発明では、洗浄装置に係る第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、前記第１の洗浄水は、予備洗浄水であり、前記第２の洗浄水は、仕上げ洗浄水であり、第１の洗浄水タンクは、前記予備洗浄水とともに主洗浄水を貯留し、前記洗浄槽の内部に向かって前記主洗浄水を噴射する主洗浄水噴射手段と、前記第１の洗浄水タンクから前記主洗浄水を前記主洗浄水噴射手段に供給する主洗浄水供給手段とを具備するという手段を採用する。
【０００９】
本発明では、洗浄装置に係る第３の解決手段として、上記第１または第２の解決手段において、前記洗浄槽は、第１の洗浄槽と、第２の洗浄槽とから構成されており、前記第１の洗浄水噴射手段は、前記第１の洗浄槽の内部に向かって前記第１の洗浄水を噴射し、前記第２の洗浄水噴射手段は、第２の洗浄槽の内部に向かって前記第２の洗浄水を噴射するという手段を採用する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、制御手段は、給水手段による給水時に、第１の水位計の測定結果に基づいて第１の洗浄水タンク内の水位が所定水位より低いと認識した場合に、第２の水位計に基づいて第２の洗浄水タンクが満杯になったと認識しても、第１の洗浄水タンクの水位が所定水位より高くなる所定水量をさらに前記給水手段に給水させる。従来のものでは、排水量よりも少し多い量を給水することにより第１の洗浄水タンクの水位を所定水位にしていたが、本発明では、第１の水位計の測定結果に基づいて第１の洗浄水タンクに供給するべき水量がわかるので、過不足のない水量を供給して、第１の洗浄水タンクの水位を所定水位より高くすることができる。このため、水量不足にならず、かつ無駄な水をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係る洗浄装置Ａの機能ブロック図である。
【図２】本発明の実施形態に係る洗浄装置Ａの動作を示すタイミングチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態に係る洗浄装置Ａは、例えば、プリント基板の製造工程において、前工程である穴あけ加工及びメッキ処理からなるスルーホール形成工程から搬入された基板に洗浄処理を施す装置である。洗浄装置Ａは、図１に示すように、第１の洗浄槽１、第２の洗浄槽２、予備洗浄水噴射ノズル３（第１の洗浄水噴射手段）、排水部４（排水手段）、第１の主洗浄水噴射ノズル５、第１の洗浄水回収部６（回収手段）、予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７（第１の洗浄水タンク）、予備洗浄水／第１の主洗浄水供給ポンプ８（第１の洗浄水供給手段）、第２の主洗浄水噴射ノズル９、第２の洗浄水回収部１０（回収手段）、第２の主洗浄水タンク１１、第２の主洗浄水ポンプ１２、仕上げ洗浄水噴射ノズル１３（第２の洗浄水噴射手段）、仕上げ洗浄水タンク１４（第２の洗浄水タンク）、仕上げ洗浄水供給ポンプ１５（第２の洗浄水供給手段）、給水部１６（給水手段）、第１の水位計１７、第２の水位計１８及び制御部１９（制御手段）から構成されている。なお、図１の太線矢印は洗浄水の流れを示し、点線矢印は、電気信号の流れを示している。
【００１３】
第１の洗浄槽１及び第２の洗浄槽２は、プリント基板の製造工程において、前工程から搬送装置（図示省略）によって搬送されるメッキ処理後の基板を洗浄するために使用される槽であり、上方から搬入された基板を略垂直姿勢で収容する。第１の洗浄槽１は製造工程の上流側に位置し、第２の洗浄槽２は製造工程の下流側に位置する。
【００１４】
予備洗浄水噴射ノズル３は、第１の洗浄槽１内に設けられ、第１の洗浄槽１内に収容された基板に両面から予備洗浄水を噴射する。
排水部４は、一端が第１の洗浄槽１の底に開口する配管であり、予備洗浄水噴射ノズル３により噴射された予備洗浄水を第１の洗浄槽１から外部に排水する。
第１の主洗浄水噴射ノズル５は、第１の洗浄槽１内に設けられ、第１の洗浄槽１内に収容された基板に両面から第１の主洗浄水を噴射する。
【００１５】
第１の洗浄水回収部６は、第１の主洗浄水噴射ノズル５から噴射された第１の主洗浄水を回収する配管を有し、回収した第１の主洗浄水を予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７に供給する。さらに、第１の洗浄水回収部６は、第２の主洗浄水タンク１１からオーバーフローした第２の主洗浄水を回収するオーバーフロー配管も有し、回収した第２の主洗浄水を予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７に供給する。
【００１６】
予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７は、上記第１の洗浄水回収部６によって第１の洗浄槽１から回収された第１の主洗浄水と、第２の主洗浄水タンク１１からオーバーフローした第２の主洗浄水とを貯留する容器である。なお、この予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７には、オーバーフローした洗浄水を外部に排水する排水管が設けられている。
【００１７】
予備洗浄水／第１の主洗浄水供給ポンプ８は、予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７に貯留された洗浄水を汲み上げて予備洗浄水として予備洗浄水噴射ノズル３に供給するとともに、予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７に貯留された洗浄水を汲み上げて第１の主洗浄水として第１の主洗浄水噴射ノズル５に供給する。
【００１８】
第２の主洗浄水噴射ノズル９は、第２の洗浄槽２内に設けられ、第２の洗浄槽２内に収容された基板に両面から第２の主洗浄水を噴射する。
第２の洗浄水回収部１０は、第２の主洗浄水噴射ノズル９から噴射された第２の主洗浄水と仕上げ洗浄水噴射ノズル１３とから噴射された仕上げ洗浄水とを回収する配管を有し、回収した第２の主洗浄水及び仕上げ洗浄水を第２の主洗浄水タンク１１に供給する。さらに、第２の洗浄水回収部１０は、仕上げ洗浄水タンク１４からオーバーフローした仕上げ洗浄水を回収するオーバーフロー配管も有し、回収した仕上げ洗浄水を第２の主洗浄水タンク１１に供給する。
【００１９】
第２の主洗浄水タンク１１は、第２の洗浄水回収部１０によって第２の洗浄槽２から回収された第２の主洗浄水及び仕上げ洗浄水、また仕上げ洗浄水タンク１４からオーバーフローした仕上げ洗浄水を貯留する容器である。
第２の主洗浄水ポンプ１２は、第２の主洗浄水タンク１１に貯留された洗浄水を汲み上げて第２の主洗浄水として第２の主洗浄水噴射ノズル９に供給する。
【００２０】
仕上げ洗浄水噴射ノズル１３、第１の洗浄槽１内に設けられ、第１の洗浄槽１内に収容された基板に両面から仕上げ洗浄水を噴射する。
仕上げ洗浄水タンク１４は、給水部１６から給水された仕上げ洗浄水を貯留する容器である。
仕上げ洗浄水供給ポンプ１５は、仕上げ洗浄水タンク１４に貯留された洗浄水を汲み上げて仕上げ洗浄水として仕上げ洗浄水噴射ノズル１３に供給する。
【００２１】
給水部１６は、制御部１９の制御の下、給水弁を開いて仕上げ洗浄水タンク１４に給水を行う。
第１の水位計１７は、予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７の水位を測定し、予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７の水位が所定水位より高い場合には「ＯＮ」を制御部１９に通知し、所定水位より低い場合には「ＯＦＦ」を制御部１９に通知する。
第２の水位計１８は、仕上げ洗浄水タンク１４の水位を測定し、仕上げ洗浄水タンク１４の水位が満杯の水位になると「ＯＮ」を制御部１９に通知し、満杯の水位より低くなると「ＯＦＦ」を制御部１９に通知する。
【００２２】
制御部１９は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）及びＲＡＭ（Random Access Memory）から構成されており、上記ＲＯＭに記憶された制御プログラム、第１の水位計１７及び第２の水位計１８から入力される通知に基づいて洗浄装置Ａの全体動作を制御する。なお、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムには給水調節プログラムが含まれており、制御部１９はこの給水調節プログラムに基づいて給水部１６の給水量を調節する。
【００２３】
次に、上記構成の洗浄装置Ａの動作について図２を参照して説明する。
プリント基板は、専用の基板搬送装置によって所定の工程順に順次搬送されることによって製造される。洗浄装置Ａをプリント基板の製造装置の１つとして含む製造設備では、例えばハンガー式の基板搬送装置によって垂直状態かつ上端が支持される状態でスルーホール形成工程後の基板が洗浄装置Ａに搬送される。
【００２４】
洗浄装置Ａでは、基板が第１の洗浄槽１内に搬入され、リフトが下降されると、制御部１９は、後述の予備洗浄工程の前に、第１の水位計１７の通知（ＯＮ／ＯＦＦ）を確認する。このタイミングで予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７の水位を確認するのは、後述の一連の工程の中で最も水位が安定しているからである。第１の水位計１７の確認後、予備洗浄水／第１の主洗浄水供給ポンプ８によって予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７から供給された予備洗浄水を基板に予備洗浄水噴射ノズル３が噴射する予備洗浄工程が、図２に示すタイミングで実行される。
【００２５】
予備洗浄工程が完了すると、予備洗浄水／第１の主洗浄水供給ポンプ８によって予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７から供給された第１の洗浄水を基板に第１の主洗浄水噴射ノズル５が噴射する第１の主洗浄工程と、第２の主洗浄水ポンプ１２によって第２の主洗浄水タンク１１から供給された第２の洗浄水を基板に第２の主洗浄水噴射ノズル９が噴射する第２の主洗浄工程とが、図２に示すタイミングで実行される。そして、第１の主洗浄工程及び第２の主洗浄工程が完了すると、仕上げ洗浄水供給ポンプ１５によって仕上げ洗浄水タンク１４から供給された仕上げ洗浄水を仕上げ洗浄水噴射ノズル１３が基板に噴射する仕上げ洗浄工程が、図２に示すタイミングで実行される。
【００２６】
そして、一連の上記洗浄工程（予備洗浄工程、第１の主洗浄工程、第２の主洗浄工程及び仕上げ洗浄工程）が完了すると、制御部１９は、給水部１６に新たな洗浄水を仕上げ洗浄水タンク１４に向けて給水させる。この際、制御部１９は、第２の水位計１８からの通知を確認し、第２の水位計１８の通知が「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切り替わる、すなわち仕上げ洗浄水タンク１４が満杯になるまで給水部１６に仕上げ洗浄水タンク１４に向けて給水させる。
【００２７】
さらに、この際、制御部１９は、予備洗浄工程の前に確認した第１の水位計１７の通知が「ＯＮ」の場合、すなわち予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７の水位が所定水位より高い場合には、上述したように第２の水位計１８の通知が「ＯＦＦ」から「ＯＮ」に切り替わるまで給水部１６に仕上げ洗浄水タンク１４に給水させる。
【００２８】
また、制御部１９は、予備洗浄工程の前に確認した第１の水位計１７の通知が「ＯＦＦ」の場合、すなわち予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７の水位が所定水位より低い場合には、図２に示すように、第２の水位計１８の通知が「ＯＮ」に切り替わる、すなわち第２の仕上げ洗浄水タンク１４が満杯になっても、図２に示すように、所定水量をさらに給水部１６に仕上げ洗浄水タンク１４に向けて給水させる。上記所定水量とは、予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７が満杯、すなわち予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７の水位が所定水位より高くなる水量である。なお、図２に示す斜線部は、所定水量を供給する時間を示している。
【００２９】
そして、上記所定水量の洗浄水は、仕上げ洗浄水タンク１４からオーバーフローして、第２の洗浄水回収部１０により第２の主洗浄水タンク１１に供給される。さらに、この時点で第２の主洗浄水タンク１１も満杯であるので、所定水量の洗浄水は、第２の主洗浄水タンク１１からオーバーフローして、第１の洗浄水回収部６により予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７に供給される。予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７は、所定水量の洗浄水が供給されると、満杯になる。これにより、再び一連の上記洗浄工程が実行される前に、予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７、第２の主洗浄水タンク及び仕上げ洗浄水タンクは、十分な量の洗浄水が貯留された状態になる。
【００３０】
このように、予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７の水位が所定水位より低くなるのは、予備洗浄工程において必ず予備洗浄が排水されるからである。排水により、予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７の洗浄水が減少するが、１回の排水では、予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７の水位が所定水位より低くなることはなく、複数回の排水、すなわち一連の洗浄工程が複数回実行されると、予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７の水位が所定水位より低くなる。このため、洗浄装置Ａでは、第１の水位計から「ＯＦＦ」が制御部１９に通知され、制御部１９は、第２の仕上げ洗浄水タンク１４が満杯になっても、所定水量をさらに給水部１６に仕上げ洗浄水タンク１４に向けて給水させる。
【００３１】
以上のように、本実施形態に係る洗浄装置Ａでは、制御部１９が、給水部１６による給水時に、第１の水位計１７の測定結果に基づいて予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７内の水位が所定水位より低いと認識した場合に、第２の水位計に基づいて仕上げ洗浄水タンク１４が満杯になったと認識しても、仕上げ洗浄水タンク１４の水位が所定水位より高くなる所定水量を給水部１６に給水させる。従来のものでは、排水量よりも少し多い量を給水することにより予備洗浄水／第１の主洗浄水タンクの水位を所定水位にしていが、洗浄装置Ａでは、第１の水位計１７の測定結果に基づいて予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク７に供給するべき水量がわかるので、過不足のない水量を供給して、予備洗浄水／第１の主洗浄水タンクの水位を所定水位より高くすることができる。このため、水量不足にならず、かつ無駄な水をなくすことができる。
【００３２】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、例えば以下のような変形が考えられる。
（１）上記実施形態では、第１の洗浄槽１と第２の洗浄槽２とからなる２槽式に構成したが、本発明はこれに限定されない。１槽式に構成し、１つの洗浄槽で予備洗浄、主洗浄及び仕上洗浄を行うようにしても良い。
【００３３】
（２）上記実施形態は、スルーホール形成工程後の洗浄工程に使用する洗浄装置に本発明を適用したものであるが、本発明はこれに限定されない。スルーホール形成工程後の洗浄工程だけでなく、基板に付着している切り粉や埃等を洗浄するための一般的な洗浄装置に本発明を適用するようにしてもよい。また、プリント基板以外の洗浄対象物を洗浄する洗浄装置にも本発明を適用するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００３４】
Ａ…洗浄装置、１…第１の洗浄槽、２…第２の洗浄槽、３…予備洗浄水噴射ノズル、４…排水部、５…第１の主洗浄水噴射ノズル、６…第１の洗浄水回収部、７…予備洗浄水／第１の主洗浄水タンク、８…予備洗浄水／第１の主洗浄水供給ポンプ、９…第２の主洗浄水噴射ノズル、１０…第２の洗浄水回収部、１１…第２の主洗浄水タンク、１２…第２の主洗浄水ポンプ、１３…仕上げ洗浄水噴射ノズル、１４…仕上げ洗浄水タンク、１５…仕上げ洗浄水供給ポンプ、１６…給水部、１７…第１の水位計、１８…第２の水位計、１９…制御部
【図１】
2011230097.tif 000003
【図２】
2011230097.tif 000004