(57)【要約】【課題】抵抗体が発する熱から基板上の他の電子部品を熱絶縁することのできるセンサを提供する。【解決手段】本発明に係るセンサの例によるフローセンサ１０は、熱伝導率がシリコン（Ｓｉ）より低い基板２０と、基板２０の一方の面上に設けられるヒータ（抵抗素子）３１と、平面視においてヒータ（抵抗素子）３１を囲むように基板２０に設けられ、熱伝導率が基板２０より高い熱伝導部材、例えばシリコン（Ｓｉ）製又はタングステン（Ｗ）製の熱伝導部材２２と、を備える。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導率がシリコンより低い基板と、
前記基板の一方の面上に設けられる抵抗体と、
前記抵抗体を囲むように前記基板に設けられ、熱伝導率が前記基板より高い熱伝導部材と、を備える
ことを特徴とするセンサ。
【請求項２】
前記抵抗体は、前記基板の一方の面上に形成されるダイアフラム内に配置され、
前記熱伝導部材は、前記ダイアフラム全体を囲むように設けられる
ことを特徴とする請求項１に記載のセンサ。
【請求項３】
複数の前記熱伝導部材が、前記ダイアフラムに関して対称になるように配置される
ことを特徴とする請求項２に記載のセンサ。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、前記基板の一方の面から他方の面まで貫通する
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載のセンサ。
【請求項５】
前記抵抗体を含み、所定の物理量を検出するためのセンサ回路部と、
前記基板の他方の面上に設けられる電極と、を更に備え、
前記熱伝導部材は、前記センサ回路部と前記電極とを電気的に接続する
ことを特徴とする請求項４に記載のセンサ。
【請求項６】
前記基板の材料は、ガラスである
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載のセンサ。
【請求項７】
前記基板の材料は、セラミックスである
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載のセンサ。
【請求項８】
前記基板は、腐食性物質に対して耐食性を有する
ことを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項に記載のセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明に係るいくつかの態様は、熱伝導率がシリコン（Ｓｉ）より低い基板と基板の一方の面上に設けられる抵抗体とを備えるセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のセンサとして、ガラス基板と、ニッケル（Ｎｉ）金属の薄膜とを備える流量センサにおいて、ガラス基板とニッケル薄膜との間に中間層を形成することにより、ガラス基板とニッケル薄膜との接合強度を高めるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−１４２００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、ガラス基板上に抵抗体を設ける場合、ガラスは熱伝導率が低いので、抵抗体からの熱が放熱されにくくなり、伝熱によりガラス基板上の他の電子部品、例えば抵抗素子の温度が上昇するとともに、ガラス基板の温度も上昇してしまうという問題もあった。この場合、温度上昇に伴って抵抗値が変動してしまい、抵抗体の精度が低下するなどの影響を及ぼすおそれがあった。
【０００５】
本発明のいくつかの態様は前述の問題に鑑みてなされたものであり、抵抗体が発する熱から基板上の他の電子部品を絶縁することのできるセンサを提供することを目的の１つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るセンサは、熱伝導率がシリコンより低い基板と、前述の基板の一方の面上に設けられる抵抗体と、前述の抵抗体を囲むように前述の基板に設けられ、熱伝導率が前述の基板より高い熱伝導部材と、を備える。
【０００７】
かかる構成によれば、熱伝導率が基板より高い熱伝導部材は、平面視において抵抗体を囲むように基板に設けられる。これにより、通電により抵抗体が熱を発したときに、抵抗体を囲むように設けられた熱伝導部材が放熱する。これにより、熱伝導率がシリコンより低い基板を備えるセンサであっても、抵抗体が発する熱から基板上の他の電子部品を絶縁することができるとともに、基板の温度上昇を抑制することができ、所定の物理量を精度良く検出することが可能となる。また、抵抗体が発する熱はあらゆる方向（全方向）に伝導するので、熱伝導部材が平面視において抵抗体を囲むように基板に設けられることにより、基板に熱ムラ（熱の偏り）が生じるのを防止することができる。これにより、熱ムラ（熱の偏り）による応答速度の低下など、センサの性能低下を防止することができる。
【０００８】
好ましくは、前述の抵抗体は、前述の基板の一方の面上に形成されるダイアフラム内に配置され、前述の熱伝導部材は、ダイアフラム全体を囲むように設けられる。
【０００９】
かかる構成によれば、熱伝導部材が平面視においてダイアフラム全体を囲むように設けられる。これにより、ダイアフラムの外側を熱的に絶縁することができるとともに、ダイアフラムの内側に抵抗体が発した熱の分布が形成される。これにより、ダイアフラムの内側に形成される熱の分布により流体の流速（流量）を検出するフローセンサに好適に用いることができる。
【００１０】
好ましくは、複数の前述の熱伝導部材が、前述のダイアフラムに関して対称になるように配置される。
【００１１】
かかる構成によれば、複数の熱伝導部材が、ダイアフラムに関して対称になるように配置される。これにより、ダイアフラムの内側で抵抗体が発する熱をあらゆる方向（全方向）で同様に放熱することができるので、基板に熱ムラ（熱の偏り）が生じるのを確実に防止することができる。
【００１２】
好ましくは、前述の熱伝導部材は、前述の基板の一方の面から他方の面まで貫通する。
【００１３】
かかる構成によれば、熱伝導部材が基板の一方の面から他方の面まで貫通する。これにより、熱伝導部材は、抵抗体が基板の一方の面上で発した熱を他方の面へ熱伝導させる経路（パス）となる。これにより、基板の外部に効率良く放熱することができ、基板の温度上昇を更に抑制することができる。
【００１４】
好ましくは、前述の抵抗体を含み、所定の物理量を検出するためのセンサ回路部と、前述の基板の他方の面上に設けられる電極とを更に備え、前述の熱伝導部材は、前述のセンサ回路部と前述の電極とを電気的に接続する。
【００１５】
かかる構成によれば、熱伝導率が基板より高い熱伝導部材は、センサ回路部と電極とを電気的に接続する。これにより、熱伝導部材が、抵抗体が発する熱を放熱する機能（役割）と、センサ回路部と電極とを電気的に接続する機能（役割）とを兼用することができる。これにより、放熱のための新たな部材や製造工程が不要となり、コストを低減することができる。
【００１６】
好ましくは、前述の基板の材料は、ガラスである。
【００１７】
かかる構成によれば、基板の材料がガラスである。ここで、ガラス製の基板は、従来のシリコン製の基板と比較して、熱伝導率は低いが、エッチングに加えてドリルなどを用いた微細加工も可能であるため、成形が容易であり、形状設計の自由度が高い。よって、熱伝導部材を設けるための加工、例えば、一方の面から他方の面まで貫通する貫通孔を容易に形成することができる。これにより、基板の温度上昇を抑制することができるセンサを容易に実現することができる。
【００１８】
好ましくは、前述の基板の材料は、セラミックスである。
【００１９】
かかる構成によれば、基板の材料がセラミックスである。ここで、セラミックス製の基板は、ガラス製の基板と同様に、従来のシリコン製の基板と比較して、熱伝導率は低いが、エッチングに加えてドリルなどを用いた微細加工も可能であるため、成形が容易であり、形状設計の自由度が高い。よって、熱伝導部材を設けるための加工、例えば、一方の面から他方の面まで貫通する貫通孔を容易に形成することができる。これにより、基板の温度上昇を抑制することができるセンサを容易に実現することができる。
【００２０】
好ましくは、前述の基板は、腐食性物質に対して耐食性を有する。
【００２１】
かかる構成によれば、基板が腐食性物質に対して耐食性を有する。これにより、腐食性物質が存在する環境（状況）で使用することができ、腐食性物質の流体、例えばＣｌ2、ＢＣｌ3などを含有する気体（ガス）の流速（流量）を検出するフローセンサに好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係るセンサの例によるフローセンサを説明する斜視図である。
【図２】図１に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視方向断面である。
【図３】従来のフローセンサを説明する斜視図である。
【図４】図３に示したＶＩ−ＶＩ線矢視方向断面図である。
【図５】図３及び図４に示した従来のフローセンサにおけるセンサ回路部を説明する上面図である。
【図６】図１及び図２に示した本発明の例によるフローセンサにおけるセンサ回路部を説明する上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法などは以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。なお、以下の説明において、図面の上側を「上」、下側を「下」、左側を「左」、右側を「右」という。
【００２４】
図１乃至図６は、本発明に係るセンサの一例を示すためのものである。図１は、本発明に係るセンサの例によるフローセンサを説明する斜視図であり、図２は、図１に示したＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視方向断面図である。図１及び図２に示すように、フローセンサ１０は、一方の面（図１及び図２において上面）にキャビティ（凹部）２５を有する基板２０と、基板２０の上面の上に設けられたセンサ薄膜３０と、を備える。
【００２５】
センサ薄膜３０は、下部絶縁層３０ａと、上部絶縁層３０ｂとを含んで構成される。下部絶縁層３０ａは、基板２０から電気的に絶縁するためのものであり、基板２０の上面に全面にわたって形成される。また、センサ薄膜３０は、下部絶縁層３０ａの上に、ヒータ（抵抗素子）３１と、ヒータ３１を挟んでヒータ３１の両側に設けられた一組の抵抗素子３２，３３と、基板２０の一辺側に設けられた周囲温度センサ（抵抗素子）３４と、を有する。ヒータ３１、抵抗素子３２，３３、及び周囲温度センサ３４は、流体の速度（流速）又は流量を検出するための、後述するセンサ回路部３９を構成し、各抵抗素子３１，３２，３３，３４、及びこれらを電気的に接続する配線（図示省略）などは、例えば、スパッタリング法、ＣＶＤ法、真空蒸着法等の方法により、金属や酸化物を付着させて形成（パターニング）される。上部絶縁層３０ｂは、センサ回路部３９を被覆し保護するためのものであり、下部絶縁層３０ａ及び各抵抗素子３１，３２，３３，３４の上に形成される。下部絶縁膜３０ａ及び上部絶縁膜３０ｂの材料としては、例示的に、窒化ケイ素（ＳｉＮ）や酸化ケイ素（ＳｉＯ2）などが使用可能である。
【００２６】
このような構成を備えるフローセンサ１０は、例えば図１及び図２中にブロック矢印で示すように、測定対象である流体、例えばガスの流れる方向に沿って、抵抗素子３２，３１及び３３が順に並ぶように配置される。この場合、抵抗素子３２は、ヒータ３１よりも上流側（図１及び図２において左側）に設けられた上流側測温抵抗素子として機能し、抵抗素子３３は、ヒータ３１よりも下流側（図１及び図２において右側）に設けられた下流側測温抵抗素子として機能する。
【００２７】
センサ薄膜３０におけるキャビティ２５を覆う部分は、熱容量が小さく、基板２０に対して断熱性を有するダイアフラムを成す。周囲温度センサ３４は、フローセンサ１０が設置された管路（図示省略）を流通するガスの温度を測定する。ヒータ３１は、例示的に、キャビティ２５を覆うセンサ薄膜３０の中心に配置されており、周囲温度センサ３４が計測したガスの温度よりも一定温度高くなるように、加熱される。上流側測温抵抗素子３２は、ヒータ３１よりも上流側の温度を検出するのに用いられ、下流側測温抵抗素子３３は、ヒータ３１よりも下流側の温度を検出するのに用いられる。
【００２８】
ここで、管路内のガスが静止している場合、ヒータ２１で加えられた熱は、上流方向及び下流方向へ対称的に拡散する。従って、上流側測温抵抗素子３２及び下流側測温抵抗素子３３の温度は等しくなり、上流側測温抵抗素子３２及び下流側測温抵抗素子３３の電気抵抗は等しくなる。これに対し、管路内のガスが上流から下流に流れている場合、ヒータ３１で加えられた熱は、下流方向に運ばれる。従って、上流側測温抵抗素子３２の温度よりも、下流側測温抵抗素子３３の温度が高くなる。
【００２９】
このような温度差は、上流側測温抵抗素子３２の電気抵抗と下流側測温抵抗素子３３の電気抵抗との間に差を生じさせる。下流側測温抵抗素子３３の電気抵抗と上流側測温抵抗素子３２の電気抵抗との差は、管路内のガスの速度や流量と相関関係がある。そのため、下流側測温抵抗素子３３の電気抵抗と上流側測温抵抗素子３２の電気抵抗との差を基に、管路を流れる流体の速度（流速）や流量を算出することができる。抵抗素子３１、３２及び３３の電気抵抗の情報は、後述する電極パッド２１及び接続部材２２を通じて電気信号として取り出すことができる。
【００３０】
図１及び図２に示すセンサ薄膜３０の厚さは、例えば１μｍであり、センサ薄膜３０の縦横の寸法は、例えば基板２０と同一（１．７ｍｍ程度）である。各抵抗素子３１，３２，３３，３４のそれぞれの材料には、白金（Ｐｔ）などが使用可能である。また、各抵抗素子３１，３２，３３，３４の形成には、リソグラフィ法などが適用可能である。
【００３１】
図１及び図２に示す基台２０の厚さは、例えば５２５μｍであり、基台２０の縦横の寸法は、例えばそれぞれ１．７ｍｍ程度である。但し、基台２０の寸法及び形状は、これらに限られない。キャビティ２５は、異方性エッチングなどのＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いて形成することができる。図２には、一例として断面形状が舟形凹状のキャビティ２５が形成された様子を例示している。
【００３２】
図２に示すように、基板２０は、下面（裏面）に設けられた電極パッド２１と、熱伝導部材２２と、を有する。電極パッド２１は、外部の回路などに電気的に接続するためのものである。電極パッド２１の材料には、銅（Ｃｕ）、銅合金、タングステン（Ｗ）、タングステン合金などが使用可能である。
【００３３】
図３は、従来のフローセンサを説明する斜視図であり、図４は、図３に示したＶＩ−ＶＩ線矢視方向断面図である。図３及び図４に示すように、従来のフローセンサ１００は、図１及び図２に示した本発明の例によるフローセンサ１０と同様に、基板１２０と、基板１２０の上面の上に設けられたセンサ薄膜１３０と、を備える。また、センサ薄膜１３０は、図１及び図２に示したセンサ薄膜３０と同様に、ヒータ（抵抗素子）１３１と、ヒータ１３１を挟んでヒータ１３１の両側に設けられた一組の抵抗素子１３２，１３３と、基板１２０の一辺側に設けられた周囲温度センサ（抵抗素子）１３４と、を有する。さらに、図３に示すように、センサ薄膜１３０は、センサ薄膜１３０の対角関係にある角部近傍に設けられた電極パッド１３５を有する。ヒータ１３１、抵抗素子１３２，１３３、周囲温度センサ１３４、及び電極パッドは、流体の速度（流速）又は流量を検出するための、後述のセンサ回路部１３９を構成する。
【００３４】
図５は、図３及び図４に示した従来のフローセンサにおけるセンサ回路部を説明する上面図である。基板１２０がシリコン（Ｓｉ）より熱伝導率が低い材料である場合、ヒータ１３１が発した熱は基板１２０によって放熱されないので、センサ薄膜１３０の中を伝導し、図５に示すように、センサ回路部１３９における他の電子部品、例えば周囲温度センサ１３４に、図４中にブロック矢印で示すように伝熱してしまう。その結果、周囲温度センサ１３４は、測定対象の流体の温度よりも温度が上昇してしまい、流体の温度を正確に測定できなくなる。
【００３５】
図６は、図１及び図２に示した本発明の例によるフローセンサにおけるセンサ回路部を説明する上面図である。一方、本発明のフローセンサ１０では、図１及び図２に示す基板２０は、熱伝導率がシリコン（Ｓｉ）より低い材料、例えば、ガラスやセラミックスから構成される。また、図２に示す熱伝導部材２２は、熱伝導率が基板２０より高い材料、例えば、シリコン（Ｓｉ）やタングステン（Ｗ）から構成される。さらに、図６に示すように、熱伝導部材２２は、平面視において、ダイアフラム、特にヒータ（抵抗素子）３１を囲むように基板２０に設けられる。これにより、通電によりヒータ（抵抗素子）３１が熱を発したときに、平面視においてヒータ（抵抗素子）３１を囲むように基板２０に設けられた熱伝導部材２２が放熱する。また、ヒータ（抵抗素子）３１が発する熱はあらゆる方向（全方向）に伝導するので、熱伝導部材２２が平面視においてヒータ（抵抗素子）３１を囲むように基板２０に設けられることにより、基板２０に熱ムラ（熱の偏り）が生じるのを防止することができる。
【００３６】
また、図６に示すように、熱伝導部材２２は、平面視においてダイアフラム全体を囲むように設けられるのが好ましい。これにより、ダイアフラムの外側を熱的に絶縁することができるとともに、ダイアフラムの内側にヒータ（抵抗素子）３１が発した熱の分布が形成される。
【００３７】
さらに、図６に示すように、複数の熱伝導部材２２は、ダイアフラムに関して、対称になるように配置されるのが好ましい。これにより、ダイアフラムの内側でヒータ（抵抗素子）３１が発する熱をあらゆる方向（全方向）で同様に放熱することができるので、基板２０に熱ムラ（熱の偏り）が生じるのを確実に防止することができる。
【００３８】
なお、「対称になるように」とは、幾何学的に厳密な意味での対称形に配置する場合に限定されず、熱ムラ（熱の偏り）が生じるのを防止する程度に対称であれば良く、擬似的な対称形に配置する場合も含む意味である。
【００３９】
図６に示すように、各熱伝導部材２２は、センサ回路部３９に含まれる各抵抗素子３１，３２，３３，３４と電気的に接続される。また、図２に示すように、熱伝導部材２２は、各抵抗素子３１，３２，３３，３４を含むセンサ回路部３９と電極パッド２１とを電気的に接続する。これにより、熱伝導部材２２は、ヒータ（抵抗素子）３１が発する熱を放熱する機能（役割）と、センサ回路部３９と電極パッド２１とを電気的に接続する機能（役割）とを兼用することができる。
【００４０】
なお、各熱伝導部材２２は、平面視における面積が、電気的に接続する機能（役割）として必要とされる面積よりも大きいことが好ましい。これにより、熱伝導部材２２は、ヒータ（抵抗素子）３１が発する熱を放熱する機能（役割）を高めることができる。
【００４１】
また、図２に示すように、熱伝導部材２２は、基板２０の一方の面（図２において上面）から他方の面（図２において下面）まで貫通する。これにより、熱伝導部材２２は、ヒータ（抵抗素子）３１が基板２０の上面上で発した熱を下面へ熱伝導させる経路（パス）となる。
【００４２】
図１及び図２に示す基板２０の材料としては、例えばガラス又はセラミックスが好ましい。ここで、ガラス製の基板２０は、従来のシリコン製の基板と比較して、熱伝導率は低いが、エッチングに加えてドリルなどを用いた微細加工も可能であるため、成形が容易であり、形状設計の自由度が高い。よって、熱伝導部材２２を設けるための加工、例えば、一方の面から他方の面まで貫通する貫通孔を容易に形成することができる。なお、セラミックス製の基板２０の場合も、ガラス製の基板２０同様の性質を有する。
【００４３】
また、基板２０の材料としては、腐食性物質に対して耐食性を有するものが更に好ましい。これにより、腐食性物質が存在する環境（状況）で使用することができ、腐食性物質の流体、例えばＣｌ2、ＢＣｌ3などを含有する気体（ガス）の流速（流量）を検出するフローセンサ１０に好適に用いることができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、本発明に係るセンサの一例としてフローセンサ１０を示したが、これに限定されず、温度センサ、圧力センサなど他の種類のセンサであってもよい。
【００４５】
このように、本実施形態におけるフローセンサ１０によれば、熱伝導率が基板２０より高い熱伝導部材２２は、平面視においてヒータ（抵抗素子）３１を囲むように基板２０に設けられる。これにより、通電によりヒータ（抵抗素子）３１が熱を発したときに、平面視においてヒータ（抵抗素子）３１を囲むように基板２０に設けられた熱伝導部材２２が放熱する。これにより、熱伝導率がシリコン（Ｓｉ）より低い基板２０を備えるフローセンサ１０であっても、ヒータ（抵抗素子）３１が発する熱から基板２０上の他の電子部品、例えば周囲温度センサ３４を絶縁することができるとともに、基板２０の温度上昇を抑制することができ、所定の物理量を精度良く検出することが可能となる。また、ヒータ（抵抗素子）３１が発する熱はあらゆる方向（全方向）に伝導するので、熱伝導部材２２が平面視においてヒータ（抵抗素子）３１を囲むように基板２０に設けられることにより、基板２０に熱ムラ（熱の偏り）が生じるのを防止することができる。これにより、熱ムラ（熱の偏り）による応答速度の低下など、フローセンサ１０の性能低下を防止することができる。
【００４６】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０によれば、熱伝導部材２２が平面視においてダイアフラム全体を囲むように設けられる。これにより、ダイアフラムの外側を熱的に絶縁することができるとともに、ダイアフラムの内側にヒータ（抵抗素子）３１が発した熱の分布が形成される。これにより、ダイアフラムの内側に形成される熱の分布により流体の流速（流量）を検出するフローセンサ１０に好適に用いることができる。
【００４７】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０によれば、複数の熱伝導部材２２が、ダイアフラムに関して対称になるように配置される。これにより、ダイアフラムの内側でヒータ（抵抗素子）３１が発する熱をあらゆる方向（全方向）で同様に放熱することができるので、基板２０に熱ムラ（熱の偏り）が生じるのを確実に防止することができる。
【００４８】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０によれば、熱伝導部材２２が基板２０の一方の面（図１及び図２において上面）から他方の面（図１及び図２において下面）まで貫通する。これにより、熱伝導部材２２は、ヒータ（抵抗素子）３１が基板２０の上面上で発した熱を下面へ熱伝導させる経路（パス）となる。これにより、基板２０の外部に効率良く放熱することができ、基板２０の温度上昇を更に抑制することができる。
【００４９】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０によれば、熱伝導率が基板より高い熱伝導部材２２は、センサ回路部３９と電極パッド２１とを電気的に接続する。これにより、熱伝導部材２２は、ヒータ（抵抗素子）３１が発する熱を放熱する機能（役割）と、センサ回路部３９と電極パッド２１とを電気的に接続する機能（役割）とを兼用することができる。これにより、放熱のための新たな部材や製造工程が不要となり、コストを低減することができる。
【００５０】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０によれば、基板２０の材料がガラスである。ここで、ガラス製の基板２０は、従来のシリコン製の基板と比較して、熱伝導率は低いが、エッチングに加えてドリルなどを用いた微細加工も可能であるため、成形が容易であり、形状設計の自由度が高い。よって、熱伝導部材２２を設けるための加工、例えば、一方の面から他方の面まで貫通する貫通孔を容易に形成することができる。これにより、基板２０の温度上昇を抑制することができるセンサを容易に実現することができる。
【００５１】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０によれば、基板２０の材料がセラミックスである。ここで、セラミックス製の基板２０は、従来のシリコン製の基板と比較して、熱伝導率は低いが、エッチングに加えてドリルなどを用いた微細加工も可能であるため、成形が容易であり、形状設計の自由度が高い。よって、熱伝導部材２３を設けるための加工、例えば、一方の面から他方の面まで貫通する貫通孔を容易に形成することができる。これにより、基板２０の温度上昇を抑制することができるセンサを容易に実現することができる。
【００５２】
また、本実施形態におけるフローセンサ１０によれば、基板２０が腐食性物質に対して耐食性を有する。これにより、腐食性物質が存在する環境（状況）で使用することができ、腐食性物質の流体、例えばＣｌ2、ＢＣｌ3などを含有する気体（ガス）の流速（流量）を検出するフローセンサ１０に好適に用いることができる。
【００５３】
なお、前述の実施形態の構成は、組み合わせたり或いは一部の構成部分を入れ替えたりしたりしてもよい。また、本発明の構成は前述の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１０…フローセンサ
２０…基板
２１…電極パッド
２２…熱伝導部材
３０…センサ薄膜
３１…ヒータ（抵抗素子）
３４…周囲温度センサ（抵抗素子）
３９…センサ回路部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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