(57)【要約】【課題】ワイヤ等の上方構造物の直下に位置する下方の要塗布領域にも安定性良く樹脂塗布が可能な樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法を得る。【解決手段】ノズル部１０は塗布ニードル１１、エアーノズル１２、及びエアーノズル１３による３重構造を呈している。すなわち、中心部には塗布ニードル１１が配置され、塗布ニードル１１の外周を囲んでエアーノズル１２が配置され、エアーノズル１２の外周を囲んでエアーノズル１３が配置される。塗布ニードル１１からの樹脂滴２ｄを滴下して塗布する際、併せてエアーノズル１２，１３からエアーＡ２及び高圧エアーＡ３を供給する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズル部より樹脂を滴下して所定の樹脂塗布対象物に樹脂を塗布する樹脂塗布装置であって、
前記ノズル部は、
樹脂を滴下する樹脂滴下管と、
前記樹脂滴下管の外周に形成され、樹脂滴下方向に沿って第１のエアーを供給する第１のエアー供給管と、
前記第１のエアー供給管の外周に形成され、前記樹脂滴下方向に沿って第２のエアーを供給する第２のエアー供給管と、
前記第１のエアー及び前記第２のエアーの供給をそれぞれ独立して行うエアー供給制御部とを備える、
樹脂塗布装置。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂塗布装置であって、
前記第２のエアー供給管は前記樹脂滴下方向に従って断面形状が小さくなる先窄み形状を呈する、
樹脂塗布装置。
【請求項３】
請求項１あるいは請求項２記載の樹脂塗布装置であって、
前記第１及び第２のエアー供給管の少なくとも一つは、前記樹脂滴下方向に垂直な平面において分割された複数の分割ノズル領域を含む、
樹脂塗布装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３記載のうち、いずれか１項に記載の樹脂塗布装置を用いた樹脂塗布方法であって、
前記第２のエアー供給管からの前記第２のエアーの供給を、前記樹脂滴下管からの樹脂の滴下に先がけて行うことを特徴とする、
樹脂塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電力用半導体装置等の樹脂塗布対象物に樹脂を塗布する樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電力用半導体装置の製造方法に関して例えば特許文献１に開示されている。この特許文献１において、スプレーを用いて、ポリイミドもしくはポリアミドイミド系樹脂等を塗布する例が述べられている。
【０００３】
電力用半導体装置では、通常のＩＣパッケージ等と異なり、配線等に用いられる複数のワイヤが同じ方向に延設して所定箇所に接合されている構造を呈する場合が多い。すなわち、ＩＣパッケージではリードフレームの電極はＩＣチップを取り囲むように配置され、複数のワイヤはＩＣチップの電極から放射状に延びて形成される。
【０００４】
また、電力用半導体装置では電流量が例えば１００Ａ以上の大電流を流すため、同一の電極に対して複数本のワイヤを並列接続して電流容量を大きくする必要がある。このとき電力用の半導体チップの表面電極に対して、例えば直径４００μｍのアルミワイヤを使用する場合、一本当たり１０〜１５Ａ程度の電流容量のものを用いるが通常であるため、１００Ａの電力用半導体チップに対しては、１０本程度のワイヤを並列に配線する必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３５１７３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このとき、半導体チップの表面電極上のワイヤを横一列に配線できない場合は、複数列で高さを変えて多層構造で配線する態様が多かった。すなわち、電力用半導体装置の平面視した（主面と垂直な方向から視た）場合、複数層のワイヤ間で重複して配置されていることが樹脂塗布に際しての問題点として指摘されている。
【０００７】
このように多層構造にワイヤが空間配置されていると、従来のスプレー法では、ワイヤ及び当該ワイヤと半導体装置との接合部に樹脂を直接当てることが困難なところが生じるため、樹脂塗布による補強ができないワイヤが存在する結果、電力用半導体装置のうち電流的に適用不可能な範囲があるという問題点があった。この問題点を回避すべく、角度を変えて複数回、スプレーによる噴霧を行う対応が考えられるが、噴霧角度を変えるためロボットの軸数が２つ増える、作業時間が３倍になる等、大きな生産阻害要因となり実用的ではなかった。
【０００８】
また、上方に他のワイヤが存在する等の理由により立体的に遮蔽されるワイヤは電力用半導体チップの中心部に存在することが多い。電力用半導体チップの中心部は最も温度上昇が大きい場所であるため、ワイヤに生じる熱応力が大きく、アルミワイヤが電力用半導体チップの表面における接合界面に亀裂が進展剥離し、最終的に断線に至る現象であるパワーサイクル寿命が最も短くなる箇所である。
【０００９】
このように、従来のスプレー方式による樹脂塗布では、最も寿命に大きな影響を与える電力用半導体チップの中心部の温度上昇が大きい領域上に形成されるワイヤに対し樹脂を塗布して補強することが極めて困難であるという問題点があった。
【００１０】
この発明は上記問題点を解決するためになされたもので、多層構造で平面視重複した配置される複数のワイヤが配置された電力用半導体装置等の樹脂塗布対象物に対して、ワイヤ等の上方構造物の直下に位置する下方の要塗布領域にも安定性良く樹脂塗布が可能な樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明に係る請求項１記載の樹脂塗布装置は、ノズル部より樹脂を滴下して所定の樹脂塗布対象物に樹脂を塗布する樹脂塗布装置であって、前記ノズル部は、樹脂を滴下する樹脂滴下管と、前記樹脂滴下管の外周に形成され、樹脂滴下方向に沿って第１のエアーを供給する第１のエアー供給管と、前記第１のエアー供給管の外周に形成され、前記樹脂滴下方向に沿って第２のエアーを供給する第２のエアー供給管と、前記第１のエアー及び前記第２のエアーの供給をそれぞれ独立して行うエアー供給制御部とを備える。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の本願発明の樹脂塗布装置におけるノズル部は、樹脂滴下管、樹脂滴下管の外周に形成される第１のエアー供給管、及び第１のエアー供給管の外周に形成される第２のエアー供給管により構成され、第１及び第２のエアー供給管より供給される第１及び第２のエアーはエアー供給制御部により独立して行われる。
【００１３】
したがって、樹脂塗布対象物が要塗布領域の上方に上方構造物が存在する多層構造である場合でも、第１及び第２のエアーを供給しながら、上記要塗布領域に向けて樹脂を滴下することにより、上記上方構造物の下方に存在する上記要塗布領域に樹脂を精度良く塗布することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施の形態１の樹脂塗布装置の構造を模式的に示す説明図である。
【図２】実施の形態１の樹脂塗布装置の全体構成例を示す断面図である。
【図３】実施の形態１の樹脂塗布装置の効果を示す説明図である。
【図４】実施の形態２の樹脂塗布装置におけるノズル部の構造を模式的に示す説明図である。
【図５】実施の形態３の樹脂塗布装置におけるノズル部の構造を模式的に示す説明図である。
【図６】実施の形態４の樹脂塗布方法による効果を模式的に示す説明図である。
【図７】実施の形態４の樹脂塗布方法の詳細を示すタイミング図である。
【図８】図７の樹脂滴下動作期間における基本動作期間の詳細を示すタイミング図である。
【図９】図８の基本動作期間におけるノズル部の状態を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜実施の形態１＞
図１はこの発明の実施の形態１である樹脂塗布装置の断面構造を模式的に示す説明図である。同図に示すように、電力用の半導体チップ８及び半導体チップ８上に多層構造で形成されたワイヤＷ１，Ｗ２を含む電力用半導体装置が樹脂塗布対象物となる。
【００１６】
実施の形態１の樹脂塗布装置のノズル部１０は塗布ニードル１１、エアーノズル１２、及びエアーノズル１３による３重構造を呈している。すなわち、中心部には塗布ニードル１１が配置され、塗布ニードル１１の外周を囲んでエアーノズル１２が配置され、エアーノズル１２の外周を囲んでエアーノズル１３が配置される。
【００１７】
樹脂滴下管である塗布ニードル１１は樹脂及びキャリアガスの供給経路であり、第１のエアー供給管であるエアーノズル１２は塗布ニードル１１から噴出される樹脂粒子の速度を低下させないためのエアー供給経路であり、第２のエアー供給管であるエアーノズル１３はエアー供給力を高めるための高圧エアーの供給経路である。
【００１８】
塗布ニードル１１はその先端部から下方（樹脂滴下方向）に樹脂滴２ｄを滴下する。エアーノズル１２は、エアー供給口２２から受けるエアーＡ２２（エアーＡ２用のエアー）によって、その先端部からエアーＡ２を下方に流出する。エアーノズル１３は、高圧エアー供給口２３から受けるエアーＡ２３（高圧エアーＡ３用のエアー）によって、その先端部から高圧エアーＡ３として下方に流出する。すなわち、エアーノズル１２及びエアーノズル１３はエアーＡ２及び高圧エアーＡ３を樹脂滴下方向に沿って供給している。
【００１９】
エアーノズル１２からのエアーＡ２の流速は塗布ニードル１１から樹脂噴出速度と同等もしくは１．２倍程度に設定される。また、エアーノズル１３からの高圧エアーＡ３の流速は上記樹脂噴出速度の２倍程度に設定される。なお、樹脂はポット部９から塗布ニードル１１に供給される。
【００２０】
図２は実施の形態１の樹脂塗布装置の全体構成例を示す断面図である。同図に示すように、樹脂塗布装置は、図１で述べたポット部９、ノズル部１０に加え、プランジャーユニット３、塗布液供給シリンジ４、塗布導入パイプとなる塗布液中継部５等から構成される。プランジャーユニット３はプランジャー３Ｐ及びバルブスプリング３Ｓを内部に有し、エアー供給口２０及びエアー排出口２１がプランジャーユニット３の上部側面に設けられる。また、エアー供給口２０及びエアー排出口２１にはバルブ４０及びバルブ４１が設けられる。
【００２１】
塗布液供給シリンジ４内の樹脂２はエアー供給口２４から受ける塗布液加圧エアーＡ２４により塗布液中継部５を介してポット部９に供給される。
【００２２】
一方、エアー供給口２０からのエアー供給（このとき、バルブ４０は開状態）、あるいはエアー排出口２１かららのエアー排出（このとき、バルブ４１は開状態）により、バルブスプリング３Ｓを伸縮制御により、プランジャー３Ｐを上下に駆動する。プランジャー３Ｐが上方にあり、ポット部９内の樹脂２の塗布ニードル１１への供給を可能にする状態がプランジャー３Ｐの「開状態」であり、プランジャー３Ｐが最下方にありポット部９内の樹脂２の塗布ニードル１１への供給を停止させた状態がプランジャー３Ｐの「閉状態」となる。
【００２３】
また、エアー供給口２２からのエアーＡ２の供給の有無はバルブ４２の開閉により制御され、高圧エアー供給口２３からの高圧エアーＡ３の供給の有無はバルブ４３の開閉により制御される。
【００２４】
なお、図２で示した構成は一例であり、図１で示した３重構造のノズル部１０を有し、塗布ニードル１１からの樹脂滴２ｄの滴下、エアー供給口２２からのエアーＡ２の供給、高圧エアー供給口２３からの高圧エアーＡ３の供給が互いに独立して行えれば良い。
【００２５】
このように、実施の形態１の樹脂塗布装置は、図１で示した構造のノズル部１０を有しているため、塗布ニードル１１からの樹脂２を樹脂滴２ｄとして滴下して塗布する際、併せてエアーノズル１２，１３からエアーＡ２及び高圧エアーＡ３を供給することにより、以下の効果を奏する。
【００２６】
第１の効果として、樹脂２の滴下方向に沿って流出されるエアーＡ２及び高圧エアーＡ３により、中心管である塗布ニードル１１より噴出した樹脂２の粒子（樹脂粒子）である樹脂滴２ｄがエアーせん断応力により細分化することなく、かつ、噴出諸速度をワイヤＷ１，Ｗ２に到達するまで維持できる。
【００２７】
第２の効果として、最外周管であるエアーノズル１３より供給される高圧エアーＡ３により、上層のワイヤにトラップされた樹脂にエアーを吹き付けることができ、上層のワイヤから樹脂を飛ばして直下に存在する下方のワイヤや電力用半導体チップ８の表面８ｓに供給することができる。
【００２８】
第３の効果として、高圧エアーＡ３は樹脂の供給箇所から放射線状に広がる気流を生成するため、電力用半導体チップ８の表面８ｓに平行な方向への樹脂２の供給を満遍なく行うことが可能となった。
【００２９】
図３は実施の形態１の樹脂塗布装置の上記第２の効果を示す説明図である。同図に示すように、ワイヤ５０の一部直上にノズル部１０の塗布ニードル１１が位置する場合におけるワイヤ５０及び電力用半導体チップ８（樹脂塗布対象物）への樹脂２の塗布状況を示している。同図(a) はエアーＡ２及び高圧エアーＡ３双方の供給がある場合、同図(b) はエアーＡ２のみの供給がある場合、同図(c) はノズル供給エアーＡ１（エアーＡ２及び高圧エアーＡ３の総称）がない場合を示している。
【００３０】
実施の形態１では、同図(a) に示すように、樹脂塗布時（樹脂滴２ｄの滴下時）にエアーＡ２及び高圧エアーＡ３を供給し、樹脂塗布後は高圧エアーＡ３のみ供給する。
【００３１】
その結果、上記第２の効果を発揮することができ、ワイヤ５０直下に位置する電力用半導体チップ８の直下領域８ｒ上においても、塗布樹脂２ｔを精度良く形成することができる。
【００３２】
一方、同図(b) に示すように、樹脂塗布時（樹脂滴２ｄの滴下時）にエアーＡ２のみを供給し、樹脂塗布後はノズル供給エアーＡ１を供給しない場合を考える。
【００３３】
この場合、エアーＡ２のみによっては、ワイヤ５０に塗布された塗布樹脂２ｔ１を完全に除去することができず、電力用半導体チップ８の表面８ｓ上に形成される塗布樹脂２ｔ２は、直下領域８ｒでない領域に形成されてしまう。すなわち、エアーＡ２のみでは上記第２の効果を発揮することはできない。
【００３４】
また、同図(c) に示すように、全くノズル供給エアーＡ１を供給しない場合、樹脂滴２ｄの大部分はワイヤ５０の塗布樹脂２ｔ１として塗布されてしまい、電力用半導体チップ８の表面８ｓ上には塗布樹脂２ｔはほとんど形成されない。
【００３５】
以上説明したように、実施の形態１の樹脂塗布装置は、塗布ニードル１１、エアーノズル１２及びエアーノズル１３からなる３重構造のノズル部１０を有することにより、上記第１〜第３の効果を奏する。すなわち、実施の形態１の樹脂塗布装置は、電力用半導体装置のように樹脂塗布対象物が平面視重複する多層構造のワイヤを有する構造でも、下方のワイヤ、直下領域等にも安定性良く樹脂供給を行うことができる。
【００３６】
このように、実施の形態１の樹脂塗布装置におけるノズル部１０、塗布ニードル１１、エアーノズル１２及びエアーノズル１３により構成され、エアーノズル１２及びエアーノズル１３より供給されるエアーＡ２及び高圧エアーＡ３はエアー供給制御部により独立して行われる。なお、エアー供給制御部とは図１及び図２で示したエアー供給口２２，高圧エアー供給口２３、バルブ４２，４３、及びエアーＡ２２及びエアーＡ２３の供給部等を意味する。
【００３７】
したがって、電力用半導体装置のような樹脂塗布対象物が直下領域８ｒのような要塗布領域の上方にワイヤ５０のような上方構造物が存在する多層構造である場合でも、エアーＡ２及び高圧エアーＡ３を供給しながら、上記要塗布領域に向けて樹脂２を滴下することにより、上記上方構造物の下方に存在する上記要塗布領域に樹脂２を精度良く塗布することができる効果を奏する。
【００３８】
＜実施の形態２＞
図４は実施の形態２の樹脂塗布装置におけるノズル部の構造を模式的に示す説明図である。同図に示すように、実施の形態２のノズル部１０Ａは塗布ニードル１１、エアーノズル１２及びエアーノズル３３の３重ノズル構造を呈している。なお、樹脂塗布装置の全体構成は図２で示した実施の形態１の構成と同様である。
【００３９】
同図に示すように、最外周管であるエアーノズル３３を下方に尖った略円錐状の断面形状を呈している。すなわち、エアーノズル３３は下方に従い高圧エアーＡ３の流域が狭くなる形状を呈している。なお、塗布ニードル１１、エアーノズル１２、エアー供給口２２及び高圧エアー供給口２３は実施の形態１の樹脂塗布装置と同様であるため、説明を省略する。
【００４０】
このように、実施の形態２の樹脂塗布装置のノズル部１０Ａにおいて、エアーノズル３３の先端の開口部の断面積が根元（高圧エアー供給口２３近傍）の断面積よりも狭くなるように形成されているため、一定の流量でエアーＡ２３を供給した場合には、高圧エアーＡ３の流速が実施の形態１の場合より高まる。その結果、実施の形態１のノズル部１０に比べ、さらに直進性が高まり、より安定性よく樹脂を供給することができる効果を奏する。
【００４１】
実施の形態２では、エアーノズル３３において先端の断面積を根元の断面積の半分程度にすべく、エアーノズル３３に直線的な勾配を設けている。この変形例として、先端方向に断面積を狭めながら先端近傍において高圧エアーＡ３の噴き付け方向（樹脂滴下方向）と平行になるようなＲ形状でエアーノズル３３を構成しても同様な効果を得ることができる。
【００４２】
特に、電力用半導体チップの上層（上空）のワイヤや、電力用半導体装置のインサートケースや電極板などの上方構造物となりうる構成要素が立体的に配置され、上記上方構造物に干渉するため、電力用半導体チップの要塗布領域の上方へのノズル部の先端部分の移動を阻害する可能性がある。
【００４３】
しかしながら、実施の形態２のノズル部１０Ａはエアーノズル３３の先端部分を狭めた分、全体の先端領域面積を狭めることができるため、上記上方構造物による干渉を比較的容易に回避することができる。
【００４４】
このように、実施の形態２の樹脂塗布装置におけるノズル部１０Ａの第２のエアー供給管であるエアーノズル３３は樹脂滴下方向に従って断面形状が小さくなる先窄み形状を呈している。
【００４５】
このため、同一条件で高圧エアーＡ３用のエアーＡ２３が供給される場合、実施の形態１のエアーノズル１３に比べて、エアーノズル３３から流出される高圧エアーＡ３の流速及び直進性を高めることができ、より安定性よく樹脂を供給することができる効果を奏する。
【００４６】
＜実施の形態３＞
図５は実施の形態３の樹脂塗布装置におけるノズル部の構造を模式的に示す説明図である。なお、図５は樹脂滴下方向（エアーＡ２、高圧エアーＡ３の噴き付け方向）に垂直な方向における断面を示している。
【００４７】
同図に示すように、実施の形態３のノズル部１０Ｂは、実施の形態１と同様、塗布ニードル１１、エアーノズル１２及びエアーノズル１３の３重ノズル構造を呈している。
【００４８】
ただし、エアーノズル１２及びエアーノズル１３は平面視塗布ニードル１１を中心として放射状に複数（８枚）設けられた仕切部１９により複数（８つ）の分割ノズル領域１２ｄ及び複数（８つ）の分割ノズル領域１３ｄにそれぞれ分離されている。
【００４９】
このように実施の形態３では、仕切部１９により、エアーノズル１２を複数の分割ノズル領域１２ｄに分離し、エアーノズル１３を複数の分割ノズル領域１３ｄに分離した平面視メッシュ状のノズル形状を呈している。
【００５０】
その結果、エアーＡ２及び高圧エアーＡ３の直進性は分割ノズル領域を有さない場合よりも高まるため、より安定性よく樹脂を供給することができる効果を奏する。
【００５１】
なお、実施の形態３では８枚の仕切部１９により、８個の分割ノズル領域１２ｄ及び分割ノズル領域１３ｄを設けたが、分割ノズル領域数をさらに増加させても良い。また、塗布ニードル１１を中心そして同心円状に複数の円状の仕切を設けることにより、同心円状の仕切により、エアーノズル１２及びエアーノズル１３をそれぞれ複数の分割ノズル領域に分割することも考えられる。
【００５２】
また、実施の形態１のエアーノズル１３のように断面積が一定のノズルを複数の分割ノズル領域に分割しても良く、実施の形態２のエアーノズル３３のような開口部先端の断面積が根元よりも小さくなっているノズルを複数の分割ノズル領域に分割しても良い。いずれにしても、上述した直進性を高める効果を得ることができる。
【００５３】
上記平面視メッシュ状のノズル形状を得るべく、仕切部１９として所定箇所に切り込みが入った板材を所定位置に配置する。この際、板材としてロウ材を含むクラッド材を用いたり、ロウ材を接合部に供給したりすることにより、仕切部１９となる板材を一括してロウ材によるロウ付け処理により作製することができる。
【００５４】
このように、実施の形態３の樹脂塗布装置において、エアーノズル１２及び１３は、それぞれ塗布ニードル１１からの樹脂滴下方向に垂直な平面において、複数の仕切部１９によって複数の分割ノズル領域１２ｄ及び１３ｄに分離されて構成される。
【００５５】
このため、同一条件でエアーＡ２２及び高圧エアーＡ２３が供給される場合、実施の形態１や実施の形態２のエアーノズル１２及び１３（３３）に比べてエアーＡ２及び高圧エアーＡ３の直進性を高めることができ、より安定性よく樹脂を供給することができる効果を奏する。
【００５６】
なお、実施の形態３ではエアーノズル１２及び１３に分割ノズル領域１２ｄ及び１３ｄを設けたが、エアーノズル１２及び１３のうち、少なくとも一つを複数の分割ノズル領域にすることにより、エアーＡ２及び高圧エアーＡ３のうち少なくとも一つの直進性を高めることができる。
【００５７】
＜実施の形態４＞
実施の形態４は樹脂塗布方法についての発明である。以下、実施の形態４の樹脂塗布方法における塗布（コーティング）樹脂の滴下（吐出）動作のシーケンス（処理(1)〜処理(4)）について説明する。なお、以下では樹脂塗布装置としては図１で示した実施の形態１の樹脂塗布装置を用いる場合を例に挙げて説明するが、同様に実施の形態２あるいは実施の形態３の樹脂塗布装置を用いることも勿論可能である。
【００５８】
まず、処理(1)において、エアーノズル１３より高圧エアーＡ３を供給し予め層流を形成する。次に、処理(2)において、塗布ニードル１１からコーティング樹脂をキャリアガス（図２のエアーＡ２等）にのせて吐出する。その後、処理(3)において、所定量の樹脂の吐出が終わったから樹脂滴下動作を停止する。なお、エアーＡ２の供給は処理(2)の後半から処理(3)の前半にかけて行われる。これら一連の動作は、後述する基本動作期間ＴＢ内において樹脂粒子（樹脂滴２ｄ）１個、１回の噴出動作単位に行われる。そして、樹脂滴下期間終了後の最後に、処理(4)において、高圧エアーＡ３の供給を停止する。
【００５９】
図６は実施の形態４の樹脂塗布方法による効果を模式的に示す説明図である。同図に示すように、実施の形態４の樹脂塗布方法は上述したシーケンスを用いることにより、目標となるワイヤ（図示せず）の直上の上空にワイヤ５０が存在する場合に、処理(1)により、ワイヤ５０の境界層１６に沿ってワイヤ５０を迂回する高圧エアーＡ３による層流１５を予め形成することができる。その後、処理(2)の樹脂の吐出・滴下処理を開始するため、滴下された樹脂は容易にワイヤ５０を迂回することができる。高圧エアーＡ３による層流１５は、樹脂塗布処理が終了し樹脂滴下動作を停止するまで継続されているため、非常に安定性よく樹脂塗布を行うことができる。
【００６０】
図７は実施の形態４の樹脂塗布方法の詳細を示すタイミング図である。図８は図７の樹脂滴下動作期間ＴＲ１における基本動作期間ＴＢの詳細を示すタイミング図である。図９は図８の基本動作期間ＴＢにおけるノズル部１０の状態を模式的に示す説明図である。
【００６１】
これらの図において、図１及び図２で示した実施の形態１の樹脂塗布装置のバルブ４０〜４３の開閉制御、プランジャー３Ｐの先端部３Ｐｅの開閉状態、塗布ニードル１１からの樹脂２の滴下状態、エアーノズル１２からのエアーＡ２の供給状態、エアーノズル１３からの高圧エアーＡ３の供給状態が示されている。なお、エアー供給口２４からはエアーＡ２４は樹脂滴下動作期間ＴＲ１において常時供給されている。
【００６２】
なお、基本動作期間ＴＢはプランジャー３Ｐの１回の開閉期間を意味し、０．０２秒程度を想定している。したがって、基本動作期間ＴＢを繰り返すことにより、１秒当たり樹脂滴２ｄが５０滴程度滴下される滴下速度となる。
【００６３】
以下、図７〜図９を参照して、上述した樹脂塗布方法の詳細（処理(1)〜処理(4)）を説明する。
【００６４】
まず、樹脂滴下停止期間ＴＲ２（図８の時刻ｔ０以前の区間）は、ノズル供給エアーＡ１の供給はなく、樹脂２の滴下も行われない。すなわち、図９の(a) に示すように、塗布ニードル１１からの樹脂２の滴下は行われていない。
【００６５】
その後、樹脂滴下動作期間ＴＲ１の開始（時刻ｔ０）と共に、バルブ４３を「開状態」とし、エアーＡ２３に基づく高圧エアーＡ３をエアーノズル１３から供給する。このとき、バルブ４２は「閉状態」であり、エアーＡ２は供給されない。同時（時刻ｔ０時）に、バルブ４０を「開状態」、バルブ４１を「閉状態」にしてプランジャー３Ｐの先端部３Ｐｅを「開状態」にして塗布ニードル１１から樹脂２の供給可能状態にする。なお、プランジャー３Ｐの先端部３Ｐｅを「開状態」にしても塗布ニードル１１からの樹脂２の滴下は直ちには起こらず、その後の時刻ｔ１から徐々に滴下し始める。すなわち、図８の時刻ｔ０〜ｔ１の期間が処理(1)の実行期間となる。したがって、処理(1)の区間は図９の(b) に示すように、ノズル部１０においてエアーノズル１３から高圧エアーＡ３のみが供給される。
【００６６】
そして、図８に示すように、時刻ｔ１から塗布ニードル１１からの樹脂滴下が開始される。すなわち、図９の(c) に示すように、高圧エアーＡ３の供給状態において、塗布ニードル１１の先端から樹脂滴２ｄが発生し始める。
【００６７】
その後、図７に示すように、時刻ｔ２において、バルブ４２が「開状態」に変化する。同時に、バルブ４０が「閉状態」に、バルブ４１が「開状態」に変化し、プランジャー３Ｐの先端部３Ｐｅは「閉状態」に切り替わり、新たな樹脂滴２ｄの発生は停止される。この時刻ｔ２前後が時刻ｔ１頃に発生した樹脂滴２ｄが塗布ニードル１１から最大限に放出され、樹脂滴２ｄが滴下直前の状態となる。すなわち、図９の(d) に示すように、エアーＡ２及び高圧エアーＡ３の供給状態において、塗布ニードル１１の先端から大部分が飛び出している樹脂滴２ｄが滴下直前状態となる。
【００６８】
そして、時刻ｔ２から時刻ｔ３の期間において、塗布ニードル１１の先端から樹脂の滴下が起こる。すなわち、図９の(e) に示すように、エアーＡ２及び高圧エアーＡ３の供給状態において、塗布ニードル１１の先端から樹脂滴２ｄが滴下する。上述した時刻ｔ１〜時刻ｔ３が処理(2)の実行区間となる。処理(2)の実行時は、エアーＡ２及び高圧エアーＡ３による最大レベルのノズル供給エアーＡ１が供給されるため、滴下された樹脂滴２ｄは容易に下方のワイヤ５０を迂回することができる。
【００６９】
すなわち、実施の形態４の樹脂塗布方法は、エアーノズル１３（３３）からの高圧エアーＡ３の供給を、塗布ニードル１１からの樹脂２の滴下に先がけて行うことにより、滴下された樹脂滴２ｄは容易に下方のワイヤ５０を迂回することができ、確実にワイヤ５０直下に位置する電力用半導体チップ８の直下領域８ｒに塗布樹脂２ｔを形成することができる効果を奏する。
【００７０】
なお、樹脂滴２ｄの滴下後は、プランジャー３Ｐの先端部３Ｐｅは「閉状態」であるため、基本動作期間ＴＢにおいて新たな樹脂滴２ｄの滴下が行われることなく終了する。すなわち、処理(2)の実行後は、速やかに処理(3)が実行されることになる。
【００７１】
その後、図７に示すように、時刻ｔ４において、バルブ４２が「閉状態」に変化する。する。同時に、バルブ４０が「開状態」に、バルブ４１が「閉状態」に変化し、プランジャー３Ｐの先端部３Ｐｅは「開状態」に切り替わる。すなわち、時刻ｔ４は新たな基本動作期間ＴＢの時刻ｔ０に相当する。したがって、図９の(f) に示すように、エアーノズル１３から高圧エアーＡ３のみが供給され、上記処理(1)〜処理(3)が繰り返される。
【００７２】
このように、樹脂滴下動作期間ＴＲ１の全区間において、エアーノズル１３から高圧エアーＡ３が供給されるため、各基本動作期間ＴＢにおいて、非常に安定性よく樹脂滴下を行うことができる。
【００７３】
以降、図７に示すように、所定回数（図７の例では便宜上、５回の場合を示している）の基本動作期間ＴＢを繰り返した後に樹脂滴下動作期間ＴＲ１は終了し、樹脂滴下停止期間ＴＲ２に移行する。
【００７４】
樹脂滴下停止期間ＴＲ２ではバルブ４０、バルブ４２及びバルブ４３が「閉状態」、バルブ４１が「開状態」で固定されるため、樹脂滴下は生じず、ノズル供給エアーＡ１（エアーＡ２，あるいは高圧エアーＡ３）の供給は全く行われない。すなわち、樹脂滴下停止期間ＴＲ２の期間に処理(4)が実行される。
【００７５】
なお、図７では樹脂滴下動作期間ＴＲ１の終了と同時に高圧エアーＡ３の供給を終えたが、点線に示すように、高圧エアーＡ３の供給期間を樹脂滴下停止期間ＴＲ２の開始区間後に処理(4)を実行し、樹脂滴下動作期間ＴＲ１期間において確実に高圧エアーＡ３の供給が行われるようにしても良い。
【００７６】
このように、実施の形態４の樹脂塗布方法は、上述したシーケンス（処理(1)〜処理(4)）を実行することにより、塗布ニードル１１より滴下された樹脂は容易に下方のワイヤ５０を迂回することができ、上方のワイヤの直下にある下方の要塗布領域にも安定性良く樹脂塗布を行うことができる効果を奏する。
【符号の説明】
【００７７】
８  電力用半導体チップ、１０，１０Ａ，１０Ｂ  ノズル部、１１  塗布ニードル、１２，１３，３３  エアーノズル、１２ｄ，１３ｄ  分割ノズル領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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