(57)【要約】【課題】電解強度の高いピークが発生することを抑制するコイルを提供する。【解決手段】位置決めデバイスは、固定子及びトランスレータを有するプレーナモータを含み、固定子及びトランスレータの一方は周期的磁石構造を含み、固定子及びトランスレータの他方は、電流を伝えるように適応した少なくとも１つのコイルを含み、コイルは、シート状導電性材料の巻付ストリップを含み、コイルの縁部は丸い輪郭を備える。【選択図】図３
2011004592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状導電性材料の巻付ストリップを備える、プレーナモータ又はアクチュエータのコイルであって、前記コイルの縁部が丸い輪郭を備えるコイル。
【請求項２】
前記コイルの外縁が前記丸い輪郭を備える、請求項１に記載のコイル。
【請求項３】
前記丸い輪郭が、前記シート状導電性材料の巻付ストリップの周囲に配置構成された導電性輪郭要素によって形成される、請求項１に記載のコイル。
【請求項４】
前記導電性輪郭要素が、一方側に丸い縁部がある実質的に長方形の形状を有し、前記長方形の長辺が前記シート状導電性材料のストリップの幅に実質的に対応する、請求項３に記載のコイル。
【請求項５】
前記シート状導電性材料のストリップ及び前記導電性輪郭要素が同じ電位に接続される、請求項３に記載のコイル。
【請求項６】
前記シート状導電性材料のストリップの少なくとも縁部分が丸められて、前記丸い輪郭を形成する、請求項１に記載のコイル。
【請求項７】
前記丸い輪郭が、前記シート状導電性材料の巻付ストリップの複数の外側巻き線によって形成され、前記外側巻き線が前記丸い輪郭を形成するように整形される、請求項１に記載のコイル。
【請求項８】
前記外側巻き線が、前記丸い輪郭を獲得するために機械加工され、機械加工後に適切な処理によって絶縁特性が回復される、請求項７に記載のコイル。
【請求項９】
前記縁部が、前記コイルの実質的に直角な２つの表面の交差部によって画定される、請求項７に記載のコイル。
【請求項１０】
前記コイルが実質的に円筒の形状を有し、前記縁部が前記円筒形状の基部の外周長にて画定される、請求項１に記載のコイル。
【請求項１１】
オブジェクトを位置決めし、固定子及びトランスレータを有するプレーナモータを備え、前記固定子及び前記トランスレータの一方が周期的磁石構造を備え、前記固定子及び前記トランスレータの他方が、電流を伝えるように適応したコイルを備える位置決めデバイスであって、前記コイルが、シート状導電性材料の巻付ストリップを備え、前記コイルの縁部が丸い輪郭を備える位置決めデバイス。
【請求項１２】
前記プレーナモータが、前記コイルに隣接して、それと熱接触する冷却要素をさらに備え、前記丸い輪郭が前記冷却要素に隣接して配置構成される、請求項１１に記載の位置決めデバイス。
【請求項１３】
コイルに電流が流れると２つの部分間に力を生成するアクチュエータであって、前記コイルは、シート状導電性材料の巻付ストリップを備え、前記コイルの縁部が丸い輪郭を備えるアクチュエータ。
【請求項１４】
所望のパターンに従って投影ビームにパターンを与えて、パターン付きビームを形成するパターニング構造を支持するパターニングデバイス支持体と、
基板を保持する基板テーブルと、
前記パターン付きビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
前記支持構造及び前記基板テーブルのうち一方を位置決めする位置決めデバイスであって、固定子及びトランスレータを有するプレーナモータを備え、前記固定子及び前記トランスレータの一方が周期的磁石構造を備え、前記固定子及び前記トランスレータの他方が電流を伝えるように適応したコイルを備える前記位置決めデバイスと、を備え、前記コイルが、シート状導電性材料の巻付ストリップを含み、前記コイルの外縁が丸い輪郭を備える
リソグラフィ投影装置。
【請求項１５】
リソグラフィ投影装置であって、
所望のパターンに従って投影ビームにパターンを与えて、パターン付きビームを形成するパターニング構造を支持するパターニングデバイス支持体と、
基板を保持する基板テーブルと、
前記パターン付きビームを前記基板のターゲット部分に投影する投影システムと、
シート状導電性材料の巻き付けたストリップを備える自身のコイルに電流が流れると、前記リソグラフィ装置の２つのコンポーネント間に力を生成するアクチュエータと、を備え、前記コイルの縁部が丸い輪郭を備えるリソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明はコイル、位置決めデバイス、アクチュエータ及びリソグラフィ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このようなケースでは、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  従来のリソグラフィ装置内で使用され、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ及び基板テーブルＷＴを動かすために力を提供する位置決めデバイスは通常、複数のアクチュエータを含む。アクチュエータは、装置の一方の部品に取り付けられた銅のコイル、及び装置の他方の部品に取り付けられた磁石アセンブリを含む。電流がこのようなコイルに流れると、コイルに流れる電流と磁石によって発生した磁界との相互作用が、装置の２つの部品間に力を生成する。従来のアクチュエータのコイルは、垂直に循環させて巻き付けられた絶縁線から形成される。このようなコイルは巻き線軸に巻き付けた導電線、例えば銅線から形成される。銅線の個々の回間の短絡を防止するために、線を電気絶縁材料に入れる。
【０００４】
[0004]  垂直に循環させて巻き付けた線で構成された従来のコイル設計では、コイルの伝熱は低い。線の絶縁された各部片は、隣接する線部片と線接触しているだけであり、熱を伝導できる領域を限定する。さらに、線を相互から電気絶縁するために使用される材料は、熱の導体としては不良である傾向があり、全体としてコイルの熱伝達特性をさらに低下させる。その結果、コイルの内側で発生する熱の有意の部分は、コイルを通してコイルの近くに配置構成された冷却要素に伝達されるのではなく、コイルを囲む環境に散逸する。
【０００５】
[0005]  これらの欠点を回避するために、参照により内容の全体が本明細書に組み込まれるＵＳ６，８９１，６００号は、リソグラフィ装置の位置決めデバイス内に、固定子及びトランスレータを有するプレーナモータを提供することを提案し、固定子及びトランスレータの一方は周期的磁石構造を含み、固定子及びトランスレータの他方は、電流を伝えることができる複数のコイルを含み、コイルは導電性シート材料のストリップを含む。これはコイルに改良された熱伝達特性を提供する。というのは、熱は導電性シート材料のストリップの幅全体で伝達されるからである。これは、導電性材料が、従来のコイル設計に使用される絶縁材料より高い熱伝導率を有するので有利である。巻き付けたシート材料のストリップを使用することにより、より良い熱伝達が獲得される。
【０００６】
[0006]  しかし、シート材料のストリップで作成したコイルの欠点は、比較的鋭利な縁部を有することである。これらの鋭利な縁部は、例えば冷却プレートなどの他のオブジェクトに対してコイルの距離が小さいことと組み合わされて、コイルの縁部付近に高い電界強度をもたらす。これは、部分放電の初期化のさらに一般的には破壊及び機能面の寿命を脅かす影響に関連する高い界強度の臨界量である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
[0007]  従来のコイルタイプ及び導電性シート材料のストリップを含む先行技術のコイルの１つ又は複数の欠点がないコイルを含むモータを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
[0008]  本発明のある実施形態によれば、シート状導電性材料の巻き付けたストリップを含む、プレーナモータ又はアクチュエータのコイルが提供され、コイルの縁部は丸い輪郭を備える。
【０００９】
[0009]  本発明のある実施形態によれば、オブジェクトを位置決めし、固定子及びトランスレータを有するプレーナモータを含み、固定子及びトランスレータの一方が周期的磁石構造を含み、固定子及びトランスレータの他方が、電流を伝えるように適応した少なくとも１つのコイルを含む位置決めデバイスが提供され、コイルは、シート状導電性材料の巻き付けたストリップを含み、コイルの縁部は丸い輪郭を備える。
【００１０】
[00010]  本発明のある実施形態によれば、シート状導電性材料の巻き付けたストリップを含む自身のコイルに電流が流れると、２つの部品の間に力を生成するアクチュエータが提供され、コイルの縁部は丸い輪郭を備える。
【００１１】
[00011]  本発明のある実施形態によれば、放射の投影ビームを提供する放射システムと、所望のパターンに従って投影ビームにパターンを与えるパターニング構造を支持するパターニングデバイス支持体と、基板を保持する基板テーブルと、パターン付きビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、支持構造及び基板テーブルの少なくとも一方を位置決めする位置決めデバイスと、を含み、位置決めデバイスが、固定子及びトランスレータを有するプレーナモータを含み、固定子及びトランスレータの第一が周期的磁石構造を含み、固定子及びトランスレータの第二が電流を伝えるように適応した少なくとも１つのコイルを含むリソグラフィ投影装置が提供され、コイルは、シート状導電性材料の巻き付けたストリップを含み、コイルの外縁は丸い輪郭を備える。
【００１２】
[00012]  本発明のある実施形態によれば、リソグラフィ投影装置であって、放射の投影ビームを提供する放射システムと、所望のパターンに従って投影ビームにパターンを与えるパターニング構造を支持する支持構造と、基板を保持する基板テーブルと、パターン付きビームを基板のターゲット部分に投影する投影システムと、シート状導電性材料の巻き付けたストリップを含む自身のコイルに電流が流れると、リソグラフィ装置の２つのコンポーネント間に力を生成するアクチュエータと、を含むリソグラフィ投影装置が提供され、コイルの縁部は丸い輪郭を備える。
【００１３】
[00013]  １つの実施形態では、縁部は、コイルの実質的に直角の２つの表面の交差部によって画定される。別の実施形態では、コイルは実質的に円筒の形状を有し、縁部は円筒形状の基部の外周長にて画定される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】[00015]本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置を示した図である。
【図２】[00016]本発明によるコイルを含むプレーナモータを示した図である。
【図３】[00017]本発明によるコイルのある実施形態を示した図である。
【図４】[00018]本発明によるコイルの代替実施形態を示した図である。
【図５】[00018]本発明によるコイルの代替実施形態を示した図である。
【図６】[00018]本発明によるコイルの代替実施形態を示した図である。
【図７】[00018]本発明によるコイルの代替実施形態を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
[00014]  対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
【００１６】
[00019]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームＢ（例えば、ＵＶ放射又は任意の他の適切な放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構築され、一定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一位置決めデバイスＰＭに接続されたパターニングデバイス支持体又は支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置は、また、基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、一定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二位置決めデバイスＰＷに接続された基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴ又は「基板支持体」を含む。さらに、この装置は、基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ又は複数のダイを含む）上にパターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢへ付与されたパターンを投影するように構成された投影システム（例えば、屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。
【００１７】
[00020]  照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００１８】
[00021]  パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計、及び例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かなどの他の条件に応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気又は他のクランプ技術を使用することができる。パターニングデバイス支持体は、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。パターニングデバイス支持体は、パターニングデバイスが投影システムなどに対して所望の位置にあることを保証することができる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１９】
[00022]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
【００２０】
[00023]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００２１】
[00024]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。
【００２２】
[00025]  本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００２３】
[00026]  リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル又は「基板支持体」（及び／又は２つ以上のマスクテーブル又は「マスク支持体」）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブル又は支持体を並行して使用するか、１つ又は複数のテーブル又は支持体で予備ステップを実行し、その間に１つ又は複数の他のテーブル又は支持体を露光に使用することができる。
【００２４】
[00027]  リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばパターニングデバイス（例えばマスク）と投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に適用することもできる。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用することができる。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が位置付けられるというほどの意味である。
【００２５】
[00028]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源ＳＯはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを含むビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２６】
[00029]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを含んでいてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の少なくとも外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを含んでいてもよい。イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２７】
[00030]  放射ビームＢは、パターニングデバイス支持体（例えば、マスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、これはビームを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第二位置決めデバイスＰＷと位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けを借りて、基板テーブルＷＴは、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路内で位置決めできるように正確に移動することができる。同様に、第一位置決めデバイスＰＭと別の位置センサ（図１には明示されていない）を用いて、例えば、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを正確に位置決めすることができる。一般に、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴの移動は、第一位置決めデバイスＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現することができる。同様に、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の移動は、第二ポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを使用して実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分の間の空間に位置付けることができる（スクライブレーンアライメントマークとして知られている）。同様に、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアライメントマークをダイ間に位置付けてもよい。
【００２８】
[00031]  図示のリソグラフィ装置は、以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００２９】
[00032]  １．ステップモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」がＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で結像されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００３０】
[00033]  ２．スキャンモードにおいては、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」及び基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」が同期的にスキャンされ、その間に放射ビームに与えられたパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」に対する基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」の速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分Ｃの（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分Ｃの（スキャン方向における）高さが決まる。
【００３１】
[00034]  ３．別のモードでは、パターニングデバイス支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴ又は「マスク支持体」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動又はスキャンさせ、その間に放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴ又は「基板支持体」を移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００３２】
[00035]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００３３】
[00036]  第二ポジショナＰＷは、複数のコイルによって形成された固定子ＳＴ、及び永久磁石構造によって形成されたトランスレータＴＲを含むプレーナモータＭＯを含む。
【００３４】
[00037]  図２は、このようなプレーナモータＭＯで可能なレイアウトを概略的に描いている。固定子は、正方形のパターンを形成する、斜線によって概略的に表された磁石プレート１によって形成される。プレーナモータのトランスレータは、４つのコイルユニット２、３、４、５に配置構成された１２のコイルによって概略的に描かれ、各コイルユニットは３つのコイル２ａ、２ｂ、２ｃを含む。
【００３５】
[00038]  このようなプレーナモータの配置構成は、真空用途で使用するのに非常に適している。というのは、モータは加速及び減速のための水平力を生成できるが、磁石プレートからトランスレータを浮上させる垂直力も生成でき、したがって水平面にて摩擦なしで移動できるからである。したがって、別個の軸受けが必要ではない。
【００３６】
[00039]  このような用途には、軽量のアルミ箔のコイルを使用することが有利であることが判明している。プレーナモータのさらなる詳細は、例えば参照により本明細書に組み込まれるＷＴ０１／１８９４４Ａ号に記載されている。
【００３７】
[00040]  図３は、全体的に参照番号１０で示された本発明のある実施形態によるコイルを概略的に描いている。コイル１０は、約５０μｍと１５０μｍの間、例えば約６０μｍの厚さを有するアルミのシート１１を含む。シート１１は巻き線軸Ａ−Ａの周囲に巻き付けられる。任意のシート又はシート状の形状を発明の実施形態によるコイルのベースとして使用することができる。
【００３８】
[00041]  材料のシートの幅は約３ｍｍから２０ｍｍの間、例えば約１０ｍｍであることが好ましい。コイルは、約１００回から３００回の巻きを含むことができ、約４０ｍｍの最大外幅、及び約３５０ｍｍの外長を有することができる。コイル１０は、必要とされるシート状の巻き付け形状にできる、銅等の他の導電性材料から形成してもよい。
【００３９】
[00042]  コイルの個々の巻きの間での電気的短絡を防止するために、巻きの間に非導電性材料を設ける。これは、巻き付けてコイル形状にする前に導電性材料のストリップに接着される別個の絶縁層の形態でよい。しかし図３に示すように、導電性材料のシート１１は、自身上に形成された非導電性材料の一体表面１２を有する。シート１１を巻き付けてコイル形状にすると、非導電性表面１２はコイルの個々の巻きの間の電気的短絡を防止する。
【００４０】
[00043]  コイルはアルミから形成されるので、一体表面１２を、アルミの陽極処理によって、あるいは化学的プロセスによって、又は表面を酸素に曝露することによって、Ａｌ２Ｏ３で形成することができる。陽極処理プロセスは、アルミストリップ２１の表面上にＡｌ２Ｏ３の均一な厚さを生成するように制御できるので有利である。Ａｌ２Ｏ３層の厚さは少なくとも約５μｍであることが好ましい。
【００４１】
[00044]  冷却要素２０を、コイル１０の上側１３及び下側１４に隣接して配置構成し、好ましくはそれに取り付ける。冷却剤の流れを入口２１に提供して、出口２２から抽出し、個々の冷却要素２０が吸収した熱を除去することができる。冷却要素２０は、コイル材料を形成するシート材料のストリップ１２の上側１３及び下側１４に直接熱接触している。したがって、流れる電流によってコイル１０内で発生する熱は、絶縁材料の有意の区間にわたって伝達されることなく、シート材料のストリップから冷却要素２０に直接伝達される。コイルの個々の巻きと個々の冷却要素２０の間の短絡を防止するために、シート材料のストリップの上側１３と上部冷却要素２０との間、及び下側１４と下部冷却要素２０との間に、絶縁材料の薄い層があることが望ましいこともある。
【００４２】
[00045]  巻き付けたシート１１の外側に隣接して、導電性材料の輪郭要素１６が配置構成される。導電性輪郭要素１６は、実質的に長方形の断面を有して、長方形の片側に丸い縁部があり、それにより断面の他方側はアルミ材料の巻き付けたシート１１に当てて配置される。輪郭は、巻き付けたシート材料１１の上部外縁１５から下部外縁１８まで延在する。輪郭要素１６は、コイル１６の周囲に約１巻き分延在する。その結果、コイル１０の上部外縁及び下部外縁は丸い輪郭を有する。
【００４３】
[00046]  導電性輪郭要素１６は、導電性材料のシート１１と同じ電位に接続することができる。この接続は直接、又は外部抵抗を介して実行することができる。代替実施形態では、コイルの周囲に複数の輪郭要素を設けて、コイルの少なくとも１つの縁部に丸い輪郭を設けることができる。
【００４４】
[00047]  輪郭要素１６は、銅又はアルミ又はその合金などの任意の適切な導電性材料、又は任意の他の導電性材料で作成することができる。
【００４５】
[00048]  輪郭要素１１の半径は、したがって丸い輪郭の半径は、約０．００５ｍｍから５ｍｍであり、約０．１ｍｍから０．５ｍｍであることが好ましい。
【００４６】
[00049]  コイルの縁部に丸い輪郭があることの利点は、巻き付けたシートの鋭利な縁部１５、１８と、他のオブジェクト、特に冷却要素２０に対するコイル１０の短い距離との組み合わせによる界強度の高いピークが回避されることである。
【００４７】
[00050]  コイルの任意の他の縁部にも丸い輪郭を設けることが望ましい場合は、その個々の縁部に１つ又は複数の導電性輪郭要素を設けることができる。例えば、巻き付けたシート１１の内縁部に丸い輪郭を設けるには、導電性輪郭１７（点線で図示）を設けることができる。
【００４８】
[00051]  代替実施形態では、輪郭要素１６は、コイル１０の縁部に丸い輪郭を設けるために、任意の他の適切な断面を有することができる。
【００４９】
[00052]  図４は、例えば半円形の断面を有する導電性輪郭要素１６を示し、それにより断面の平坦な側がアルミ材料の巻き付けたシートに当てて配置される。輪郭要素１６は、コイル１６の周囲に約１巻き分延在する。図４の輪郭要素１６は、コイルの上部外縁に丸い輪郭を提供する。
【００５０】
[00053]  図４の実施形態では、コイル１０の頂部に冷却要素２０を１つだけ設ける。衝撃からもコイルの損傷を防止するために、例えば非導電性材料などの適切な材料のプレート３０をコイル１０の下側１４に取り付けることができる。
【００５１】
[00054]  必要に応じ、コイルの他方の縁部に丸い輪郭を設けるために、コイルの縁部にさらなる輪郭要素１７を配置構成することができる（点線で図示）。これは、例えばプレート３０が導電性材料、例えばステンレス鋼で作成されるような場合、又は冷却要素がコイルの下側に配置構成されるような場合に望ましいことがある。
【００５２】
[00055]  図５から図７は、丸い輪郭を備えているコイルのさらなる代替実施形態を示す。図示の実施形態では、丸い輪郭を導電性材料１５のストリップの上部外縁１５に設ける。しかし、丸い輪郭は、必要に応じて巻き付けたストリップ１１の任意の他の縁部に設けることもできる。コイル１０及びプレート３０の部分は、図３及び図４に示したものと同じであり、他に記載されていない限り、同じ参照番号で示されている。
【００５３】
[00056]  図５の実施形態では、シート１１の外側の巻き線が徐々に下げられていて、巻き付けたシート１１の上部外縁１５に丸い輪郭を提供する。この実施形態では、この外縁１５がコイル１０の外縁も形成する。この実施形態の利点は、別個の要素を設ける必要がないことであるが、このコイルの製造の方が困難になることがある。
【００５４】
[00057]  外側の巻き線は、導電性材料のシート１１を巻き付ける前又は後に、例えば巻き付ける前にシートを切断することによって、又は箔を巻き付ける前又は後に精密機械加工し、その後に絶縁特性を回復する適切な処理で、例えば陽極処理によって、又は導電性材料を絶縁コーティングで、例えばポリ（ｐ−キシリレン）ポリマ（パリレン）又は他の適切な誘電体で覆うことによって、下げることができる。
【００５５】
[00058]  図５では、丸い輪郭を形成するために多数の巻き線が使用されているように見える。しかしながら、ある実施形態では、多くの巻き線があり、限られた数の巻き線のみがコイルの縁部の丸い輪郭を設けるために使用される。
【００５６】
[00059]  図６では、輪郭要素１６が導電性材料の巻き付けたストリップ１１の上部外縁１５に配置構成されたコイルの実施形態が示されている。輪郭要素１６は、円の４分の３の断面を有する。欠けた４分の１の空間４０には、巻き付けたシート１１の上部外縁１５が配置され、したがって円の４分の３は、コイルの上部外縁に丸い輪郭を提供する。図６の輪郭要素１６の代替物として、アルミのストリップなどの曲げ可能な導電性材料のストリップも、縁部１５の周囲で曲げて、この縁部に丸い輪郭を提供することができる。
【００５７】
[00060]  図７は、導電性材料１１のストリップの外側巻き線内で、ストリップ１１を巻き付けた後にストリップ１１の上部外縁１６に長方形の空間４５が設けられるように、高さが適応された実施形態を示す。この空間４５内に、４分の１の円の断面を有する細長い輪郭要素１６が配置構成される。コイル１０が丸い輪郭を備えるように、コイル１０の上部外側に円弧形の側部が配置構成される。
【００５８】
[00061]  以上、位置決めデバイスのプレーナモータ内にコイルを設けることについて説明した。本発明のコイルは、リソグラフィ装置の任意のアクチュエータ（例えばパターニングデバイス支持体又は基板テーブルを動作させる）又はリソグラフィの界の内部又は外側でコイルを使用する他の用途など、他の用途にも使用することができる。
【００５９】
[00062]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００６０】
[00063]  以上では光学リソグラフィの状況で本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、インプリントリソグラフィなどの他の用途においても使用可能であり、状況が許せば、光学リソグラフィに限定されないことが理解される。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスのトポグラフィが、基板上に生成されるパターンを画定する。パターニングデバイスのトポグラフィを基板に供給されたレジストの層に押しつけ、その後に電磁放射、熱、圧力又はその組合せを適用することにより、レジストを硬化する。パターニングデバイスをレジストから離し、レジストを硬化した後にパターンを残す。
【００６１】
[00064]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビーム又は電子ビームなどの荷電粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）及び極端紫外線光（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００６２】
[00065]  「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気及び静電気光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか一つ、又はその組合せを指すことができる。
【００６３】
[00066]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。
【００６４】
[00067]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【外国語明細書】
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