(57)【要約】【課題】切り欠き状又は開口状の連通部が形成された回路基板に対しても、形状が複雑になることが低減されると共に、シールド機能を奏することができるケース部材を備える携帯電子機器を提供すること。【解決手段】一方の面７２ａに１又は複数の第１電子部品７１が配置された回路基板７０と、回路基板７０に形成され、第１空間７４１と第２空間７４２とを連通させる切り欠き状の連通部７４と、連通部７４を塞ぐように配置され、第１空間７４１と第２空間７４２とを仕切る導電性の第１部６５と、第１部６５に直接的又は間接的に連結されると共に１又は複数の第１電子部品７１の全部又は一部を覆うように配置される導電性の第２部６３であって、回路基板７０の厚さ方向において第１部６５と重なるように配置される板状部６１と、板状部６１における外縁から回路基板７０側に突出するリブ部６２と、を有する第２部６３と、を有するケース部材と、を備える。【選択図】図３Ｂ
2011114723.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内部に配置され、一方の面に１又は複数の第１電子部品が配置された回路基板と、
前記回路基板に形成され、前記一方の面側の空間である第１空間と前記一方の面と反対側の面である他方の面側の空間である第２空間とを連通させる切り欠き状又は開口状の連通部と、
ケース部材であって、
前記連通部を塞ぐように配置され、前記第１空間と前記第２空間とを仕切る導電性の第１部と、
前記第１部に直接的又は間接的に連結されると共に前記１又は複数の第１電子部品の全部又は一部を覆うように配置される導電性の第２部であって、前記回路基板の厚さ方向において前記第１部と重なるように配置される板状部と、前記板状部における外縁又は外縁近傍から前記回路基板側に突出するリブ部とを有する第２部と、
を有するケース部材と、
を備える携帯電子機器。
【請求項２】
前記板状部は、該板状部を前記回路基板の厚さ方向に視た場合に、前記回路基板における前記連通部がない場合の外形と略同一又は相似する形状に形成される
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記板状部は、前記回路基板に平行に配置されると共に、該板状部を前記回路基板の厚さ方向に視た場合に、略矩形形状に形成される
請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記第１部は、前記回路基板の前記一方の面側に配置される
請求項１から３のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記第１部と前記第２部とは、一体的に成形されるケース部材として構成される
請求項１から４のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記第１部及び前記第２部それぞれは、別々の部材により成形されると共に互いに直接的又は間接的に連結されるケース部材として構成され、
前記第１部は、該第１部が前記回路基板に配置される際において、吸着部により吸着される被吸着部として構成される
請求項１から５のいずれかに記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記第２部の前記板状部における前記リブ部と反対側の面側には、１又は複数の第２電子部品が配置される
請求項１から６のいずれかに記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの携帯電子機器における筐体には、電子部品が搭載（実装）された回路基板が内蔵されている。回路基板に実装される電子部品には、例えば、無線通信用の高周波回路部品のように電磁波などのノイズに影響を受けやすいものも多い。そのため、回路基板の電子部品が配置された側の面に、これらの電子部品を覆うケース部材（シールドケース）が配置された携帯電子機器が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の携帯電子機器によれば、電子部品がケース部材により覆われるので、電磁波などのノイズをシールド（遮蔽）するシールド機能を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１２４６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、特許文献１における携帯電子機器の回路基板は、切り欠き状の穴（連通部）を有している。このような携帯電子機器において、ケース部材の形状は、回路基板に形成された切り欠き状又は開口状の穴（連通部）の形状に対応するように形成される場合が多い。従って、ケース部材の形状が、複雑になる可能性があった。
【０００６】
本発明は、切り欠き状又は開口状の連通部が形成された回路基板に対しても、形状が複雑になることが低減されると共に、シールド機能を奏することができるケース部材を備える携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、筐体と、前記筐体の内部に配置され、一方の面に１又は複数の第１電子部品が配置された回路基板と、前記回路基板に形成され、前記一方の面側の空間である第１空間と前記一方の面と反対側の面である他方の面側の空間である第２空間とを連通させる切り欠き状又は開口状の連通部と、ケース部材であって、前記連通部を塞ぐように配置され、前記第１空間と前記第２空間とを仕切る導電性の第１部と、前記第１部に直接的又は間接的に連結されると共に前記１又は複数の第１電子部品の全部又は一部を覆うように配置される導電性の第２部であって、前記回路基板の厚さ方向において前記第１部と重なるように配置される板状部と、前記板状部における外縁又は外縁近傍から前記回路基板側に突出するリブ部とを有する第２部と、を有するケース部材と、を備える携帯電子機器に関する。
【０００８】
また、前記板状部は、該板状部を前記回路基板の厚さ方向に視た場合に、前記回路基板における前記連通部がない場合の外形と略同一又は相似する形状に形成されることが好ましい。
【０００９】
また、前記板状部は、前記回路基板に平行に配置されると共に、該板状部を前記回路基板の厚さ方向に視た場合に、略矩形形状に形成されることが好ましい。
【００１０】
また、前記第１部は、前記回路基板の前記一方の面側に配置されることが好ましい。
【００１１】
また、前記第１部と前記第２部とは、一体的に成形されるケース部材として構成されることが好ましい。
【００１２】
また、前記第１部及び前記第２部それぞれは、別々の部材により成形されると共に互いに直接的又は間接的に連結されるケース部材として構成され、前記第１部は、該第１部が前記回路基板に配置される際において、吸着部により吸着される被吸着部として構成されることが好ましい。
【００１３】
また、前記第２部の前記板状部における前記リブ部と反対側の面側には、１又は複数の第２電子部品が配置されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、切り欠き状又は開口状の連通部が形成された回路基板に対しても、形状が複雑になることが低減されると共に、シールド機能を奏することができるケース部材を備える携帯電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【図２】図１に示す携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。
【図３Ａ】第１実施形態における回路基板７０の第１面７２ａ側に一体的に成形されたシールドケース６０が配置された状態で回路基板７０の第１面７２ａ側から視た平面図である。
【図３Ｂ】図３ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【図４Ａ】第２実施形態における回路基板７０の第１面７２ａ側にシールドケース６０が配置された状態で回路基板７０の第１面７２ａ側から視た平面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示すシールドケース６０から第２部６３を取り外した状態を示す図である。
【図４Ｃ】図４ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図５】他の実施形態におけるシールドケース６０の断面構造を示す図であり、第１部６５が回路基板７０の第２面７２ｂ側に配置された状態を示す図である。
【図６】他の実施形態におけるシールドケース６０の断面構造を示す図であり、連通部７４が開口状である場合を示す図である。
【図７】他の実施形態におけるシールドケース６０の平面図であり、シールドケース６０を回路基板７０の厚さ方向に視た場合に、シールドケース６０の外形が略正方形形状に形成される場合を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の携帯電子機器の好ましい各実施形態について、図面を参照しながら説明する。まず、本発明の携帯電子機器の一実施形態としての携帯電話機１の基本構造について、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る携帯電話機１を、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを開いた状態で示す斜視図である。
【００１７】
携帯電話機１は、折り畳み型の携帯電話機１であって、略直方体形状の筐体としての操作部側筐体２と、略直方体形状の表示部側筐体３と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを連結する連結部４と、を備える。
【００１８】
操作部側筐体２は、その外面が、フロントケース２１及びリアケース２２を主体として構成されている。フロントケース２１は、操作部側筐体２の前面２ａ側を構成する。操作部側筐体２の前面２ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３と向かい合う面である。リアケース２２は、前面２ａと反対側の面である背面２ｂ側を構成する。
【００１９】
フロントケース２１は、操作キー群１１が前面２ａに露出するように構成されている。操作キー群１１は、各種設定、電話帳機能、メール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字、メール等の文字等を入力するためのテンキー等の入力操作キー１４と、各種操作における決定、上下左右方向のスクロール等を行う決定操作キー１５と、から構成されている。
【００２０】
操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や、起動されているアプリケーションの種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。携帯電話機１は、操作キー群１１を構成する各キーが使用者により押圧されることで、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２１】
操作部側筐体２の前面２ａには、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２が形成されている。音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４とは反対側の端部近傍に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１の開状態において長手方向の一方の端部側に配置される。
【００２２】
操作部側筐体２の側面２ｃには、例えば、外部機器（例えば、ホスト装置）とデータの送受信を行うためのインターフェース、ヘッドホン／マイク端子、着脱可能な外部メモリのインターフェース、バッテリを充電するための充電端子が設けられている。
操作部側筐体２の内部構造については、後述する。
【００２３】
次に、表示部側筐体３について説明する。表示部側筐体３は、図１に示すように、その外面が、フロントケース３０ａ、カバー部材３３及びリアケース３０ｂを主体として構成されている。また、表示部側筐体３の前面３ａは、フロントケース３０ａ及びカバー部材３３を主体として構成されている。前面３ａは、携帯電話機１を折り畳んだ状態で操作部側筐体２と向かい合う面である。表示部側筐体３の背面３ｂは、リアケース３０ｂを主体として構成されている。表示部側筐体３の背面３ｂは、前面３ａとは反対側の面である。
【００２４】
表示部側筐体３内には、各種情報を表示させる液晶モジュール（図示せず）が配置されている。この液晶モジュールは、その一方の面に設けられた表示部が、透明部分を主体とするカバー部材３３を介して、フロントケース３０ａに形成された開口部から表示部側筐体３の前面３ａに露出するように配置されている。
【００２５】
また、フロントケース３０ａには、通話の相手側の音声を出力する音声出力部３１が形成されている。音声出力部３１は、表示部側筐体３の長手方向における連結部４とは反対の端部側に配置される。つまり、音声出力部３１は、携帯電話機１の開状態における表示部側筐体３側の端部近傍に配置される。
【００２６】
操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、図１に示すように、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とが連結部４を介して開閉可能に連結されている。つまり、連結部４は、表示部側筐体３と操作部側筐体２とを開閉軸Ｉを中心に開閉可能に連結している。
【００２７】
携帯電話機１は、連結部４を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に回転（回動）することにより、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを互いに開いた状態（開放状態）にしたり、操作部側筐体２と表示部側筐体３とを折り畳んだ状態（折畳み状態）にしたりできる。
【００２８】
次に、操作部側筐体２の内部構造の第１実施形態について、図２から図３Ｂを参照しながら説明する。図２は、図１に示す携帯電話機１の操作部側筐体２の分解斜視図である。図３Ａは、第１実施形態における回路基板７０の第１面７２ａ側に一体的に成形されたシールドケース６０が配置された状態で回路基板７０の第１面７２ａ側から視た平面図である。図３Ｂは、図３ＡにおけるＡ−Ａ線断面図である。
【００２９】
操作部側筐体２は、図２に示すように、フロントケース２１と、上述した操作キー群１１を構成するキーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、ケース部材としてのシールドケース６０と、回路基板７０と、メインアンテナ９０と、リアケース２２と、バッテリ８０と、バッテリカバー８１と、を備える。
【００３０】
フロントケース２１とリアケース２２とは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。フロントケース２１とリアケース２２との間には、キーシート４０と、フレキシブル配線基板５０と、シールドケース６０と、回路基板７０と、メインアンテナ９０とが挟まれるようにして内蔵される。
【００３１】
フレキシブル配線基板５０は、図２に示すように、フロントケース２１側の面に複数の第２電子部品としてのキースイッチ５１，５２，５３を有し、シールドケース６０上に配置される。フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、フレキシブル配線基板５０の表面に印刷された不図示の電気回路に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通する。なお、フレキシブル配線基板５０は、複数の絶縁フィルムの間に配線を挟み込んだものである。
【００３２】
キーシート４０は、シリコンゴム製のシート４１の表面に複数のキートップ４２，４３，４４が接着剤により貼り付けられて構成される。キーシート４０における複数のキートップ４２，４３，４４は、フレキシブル配線基板５０のキースイッチ５１，５２，５３とそれぞれ重なり合う位置に配置されると共に、フロントケース２１に形成されるキー孔２１ａ，２１ｂ，２１ｃからそれぞれ露出するように配置される。
【００３３】
メインアンテナ９０は、不図示の配線を介して回路基板７０に接続される。メインアンテナ９０は、高周波信号を受信又は送信する。
【００３４】
リアケース２２の外側には、開口が設けられており、この開口には、バッテリ８０が装脱可能に収納される。バッテリ８０の外側は、バッテリカバー８１に覆われる。
【００３５】
次に、回路基板７０及びシールドケース６０について説明する。なお、以下の各実施形態において、回路基板７０の第１面７２ａに沿う方向で且つ操作部側筐体２の長手方向に直交する方向を第１方向Ｄ１という（図２参照）。
【００３６】
回路基板７０は、図２から図３Ｂに示すように、一方の面としての第１面７２ａがフロントケース２１側に位置するように配置される。回路基板７０には、連通部７４が形成される。回路基板７０は、回路基板７０を第１面７２ａ側から視た場合に、回路基板７０における連通部７４がないと仮想した場合の外形が略長方形形状に形成される。
【００３７】
図３Ｂに示すように、連通部７４は、第１面７２ａ側の空間である第１空間７４１と第１面７２ａと反対側の面である他方の面としての第２面７２ｂ側の第２空間７４２とを連通させる。連通部７４は、回路基板７０の外縁から内部側に切り欠くような切り欠き状に形成される。
【００３８】
具体的には、連通部７４は、回路基板７０の長手方向における中央において、回路基板７０における連通部７４がないと仮想した場合の外形の第１方向Ｄ１の一方の外縁である仮想外縁側から、回路基板７０の内部側に略長方形状に切り欠くように形成される。仮想外縁は、回路基板７０の第１方向Ｄ１における連通部７４側の外縁において、回路基板７０における連通部７４が形成されていない外縁を長手方向に直線状につなぐように形成される。また、仮想外縁は、回路基板７０の端部であって、互いに隣接し合うもの（図３Ａにおいては、例えば、ｅ１及びｅ２）を直線状につなぐように形成されていてもよい。
【００３９】
回路基板７０における第１面７２ａには、基準電位パターン７３が形成される。基準電位パターン７３は、所定の幅を有して形成される。基準電位パターン７３は、回路基板７０の外周縁に沿うように形成される。基準電位パターン７３は、回路基板７０における連通部７４の外縁に沿うように形成される第１基準電位パターン部７３ａと、回路基板７０における第１基準電位パターン部７３ａが形成される以外の外周縁に形成される第２基準電位パターン部７３ｂとを有する。
【００４０】
回路基板７０の第１面７２ａには、複数の第１電子部品７１が実装される。複数の第１電子部品７１は、回路基板７０に搭載されることにより電気回路を構成する。第１電子部品７１により構成される電気回路としては、例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等の回路ブロックが挙げられる。これら複数の第１電子部品７１は、回路基板７０上及び回路基板７０の内部に設けられた配線（図示せず）等により電気的に接続される。
【００４１】
図２から図３Ｂに示すように、第１実施形態におけるシールドケース６０は、回路基板７０の第１面７２ａ側に配置される。シールドケース６０は、回路基板７０側の一部が開放された箱形状を有しており、回路基板７０の第１面７２ａ側に実装された複数の第１電子部品７１を覆うように配置される。シールドケース６０は、導電性を有する部材により形成される。
【００４２】
シールドケース６０は、回路基板７０の第１面７２ａに実装された複数の第１電子部品７１を覆うように配置されることにより、電磁波などのノイズをシールド（遮蔽）する。第１実施形態におけるシールドケース６０は、一体的に形成（成形）されるケース部材として構成される。第１実施形態におけるシールドケース６０は、いわゆる１ピース構造のケース部材である。
【００４３】
シールドケース６０は、連通部７４を塞ぐように配置される板状の第１部６５と、回路基板７０側の全部が開放された箱形状の第２部６３とを有する。シールドケース６０は、第１部６５が第２部６３における回路基板７０側の開放された部分の一部を塞ぐように配置されることにより、回路基板７０側の一部が開放された箱形状に形成される。
【００４４】
第１部６５は、第１空間７４１と第２空間７４２とを仕切るように配置される。第１部６５は、回路基板７０の第１面７２ａ側に配置される。第１部６５は、回路基板７０の厚さ方向において第１基準電位パターン部７３ａに重なるように連通部７４より大きい略長方形形状に形成される。
具体的には、第１部６５は、回路基板７０の長手方向における両端部及び第１方向Ｄ１方向における回路基板７０側の端部において、回路基板７０における連通部７４の外縁に沿う外縁に当接して配置される。また、第１部６５は、第１方向Ｄ１における回路基板７０とは反対側の端部が回路基板７０の長手方向に沿うように直線状に形成される。
【００４５】
第１部６５は、第１基準電位パターン部７３ａに重なる部分において、回路基板７０の第１基準電位パターン部７３ａに対向して当接する第１対向部６６を有する。第１対向部６６は、第１部６５における回路基板７０側の面であって第１基準電位パターン部７３ａに対向する面により形成される。第１対向部６６は、シールドケース６０が回路基板７０に配置された状態において、第１基準電位パターン部７３ａに接触する。
【００４６】
第２部６３は、第１部６５に直接的に連結される。本実施形態においては、第２部６３は、第１部６５に連続して形成される。第２部６３は、回路基板７０に配置される複数の第１電子部品７１を覆うように配置される。第２部６３は、上面を構成する板状の板状部６１と、板状部６１の外縁から回路基板７０側に突出するリブ部６２とを有する。
【００４７】
板状部６１は、回路基板７０の厚さ方向に視た場合に、回路基板７０における連通部７４がないと仮想した場合の外形に対応した形状に形成される。本実施形態においては、板状部６１は、回路基板７０における連通部７４がないと仮想した場合の外形と相似する略矩形（略長方形）形状に形成される。
【００４８】
板状部６１は、回路基板７０に平行に配置される。板状部６１は、回路基板７０の厚さ方向において第１部６５と重なるように配置される部分を含んで形成される。板状部６１は、回路基板７０の厚さ方向において回路基板７０の第１面７２ａに対向する部分を含んで形成される。
【００４９】
板状部６１は、回路基板７０における連通部７４がないと仮想した場合の外形に対応した形状に形成されるため、連通部７４に沿って外形が形成される場合と比して、リブ部６２とは反対側の面の面積を広く確保することができる。これにより、シールドケース６０の板状部６１上に配置されるフレキシブル配線基板５０を、板状部６１の面積に対応した大きい形状とすることができる。従って、フレキシブル配線基板５０に配置されるキースイッチ５１，５２，５３の設計上の自由度を向上させることができる。
【００５０】
リブ部６２は、回路基板７０に実装される複数の第１電子部品７１を囲うように形成される。リブ部６２は、板状部６１の外縁から板状部６１に直交する方向に延びて形成される。リブ部６２は、回路基板７０の厚さ方向に視た場合に、回路基板７０における連通部７４がないと仮想した場合の外形の外周縁である仮想外周縁に対応して形成される。本実施形態においては、リブ部６２は、回路基板７０における連通部７４がないと仮想した場合の外形に相似する形状であって、回路基板７０における連通部７４がないと仮想した場合の外形よりも小さな略長方形形状に沿うように配置される。リブ部６２は、回路基板７０に実装される複数の第１電子部品７１のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるように形成される。
【００５１】
リブ部６２は、板状部６１の外縁から第１部６５まで延びる第１リブ部６２ａと、板状部６１の外縁から第２基準電位パターン部７３ｂまで延びる第２リブ部６２ｂとを有する。第１リブ部６２ａは、板状部６１と反対側の端部が第１部６５における第１方向Ｄ１の回路基板７０とは反対側の端部に、第１部６５に直交して連結される。言い換えると、第１部６５は、第１リブ部６２ａにおける板状部６１と反対側の端部において、回路基板７０の第１方向Ｄ１における内部側に向かって屈曲するように延びて形成される。
【００５２】
第２リブ部６２ｂは、第２基準電位パターン部７３ｂに対応して形成される第２対向部６４を有する。第２対向部６４は、第２リブ部６２ｂにおける板状部６１と反対側の端部（端面）に形成される。シールドケース６０が回路基板７０に配置された状態において、第２対向部６４は、第２基準電位パターン部７３ｂに対向するように配置される。
【００５３】
第２対向部６４は、第２リブ部６２ｂにおいて、板状部６１から第２基準電位パターン部７３ｂ側に向かって最も突出した位置に形成される。第２対向部６４は、第１部６５における回路基板７０側の面と同一の平面上の位置に形成される。第２対向部６４は、シールドケース６０が回路基板７０に配置された状態において、第２基準電位パターン部７３ｂに接触する。
【００５４】
上述のように、シールドケース６０は、第１部６５と第２部６３とが一体的に形成（成形）されている。シールドケース６０は、シールドケース６０が回路基板７０上に配置されることにより、第１対向部６６が第１基準電位パターン部７３ａに接触すると共に第２対向部６４が第２基準電位パターン部７３ｂに接触して配置される。これにより、シールドケース６０は、回路基板７０における基準電位パターン７３と電気的に導通する。
【００５５】
シールドケース６０は、例えば、第１対向部６６と第１基準電位パターン部７３ａとが半田付けされると共に、第２対向部６４と第２基準電位パターン部７３ｂとが半田付けされることにより回路基板７０に取り付けられる。なお。シールドケース６０の回路基板７０への取り付け構造は、これに限定されない。例えば、シールドケース６０は、不図示のネジ部材で回路基板７０に取り付けられることにより、第１部６５の第１対向部６６と第１基準電位パターン部７３ａとが接触すると共に、第２対向部６４と第２基準電位パターン部７３ｂとが接触するように配置されていてもよい。
【００５６】
第１実施形態の携帯電話機１によれば、以下のような効果が奏される。
第１実施形態の携帯電話機１は、回路基板７０に形成され、第１空間７４１と第２空間７４２とを連通させる切り欠き状の連通部７４と、連通部７４を塞ぐように配置され、第１空間７４１と第２空間７４２とを仕切る導電性の第１部６５と、第１部６５に直接的に連結されると共に複数の第１電子部品７１の全部又は一部を覆うように配置される導電性の第２部６３と、を有するシールドケース６０と、を備える。そのため、第１部６５は、連通部７４を塞ぐように配置される。そして、第２部６３の板状部６１は、回路基板７０において連通部７４がないと仮想した場合における外形に対応した形状に形成される。これにより、シールドケース６０は、切り欠き状又は開口状の連通部７４が形成された回路基板７０に対しても、形状が複雑になることが低減されると共に、シールド機能を奏することができる。その結果、シールドケース６０を形成するコストを低減することができる。
【００５７】
また、第１実施形態の携帯電話機１によれば、板状部６１は、板状部６１を回路基板７０の厚さ方向に視た場合に、回路基板７０における連通部７４がない場合の外形と略同一又は相似する形状に形成される。また、板状部６１は、回路基板７０に平行に配置されると共に、板状部６１を回路基板７０の厚さ方向に視た場合に、略矩形（略長方形）形状に形成される。そのため、シールドケース６０の形状が複雑になることを一層低減することができる。
【００５８】
また、第１実施形態の携帯電話機１によれば、第１部６５は、回路基板７０の第１面７２ａ側に配置される。これにより、シールドケース６０の形状が複雑になることを一層低減することができる。
【００５９】
また、第１実施形態の携帯電話機１によれば、第１部６５と第２部６３とは、一体的に成形されるシールドケース６０として構成される。そのため、シールドケース６０の形状が複雑になることを低減することができると共に、シールドケース６０の取り扱いが容易である。
【００６０】
また、第１実施形態の携帯電話機１によれば、第２部６３の板状部６１におけるリブ部６２と反対側の面には、キースイッチ（第２電子部品）５１，５２，５３が実装されるフレキシブル配線基板５０が配置される。そのため、フレキシブル配線基板５０は、面積が広く確保された板状部６１の上面に配置される。これにより、フレキシブル配線基板５０を大きく形成することができる。従って、キースイッチ５１，５２，５３をフレキシブル配線基板５０に配置する際における設計上の自由度を向上させることができる。
【００６１】
次に、本発明の携帯電話機１の他の実施形態について説明する。他の実施形態については、主として、第１実施形態とは異なる点を説明し、第１実施形態と同様の構成について同一符号を付し、説明を省略する。別の実施形態について特に説明しない点については、第１実施形態についての説明が適宜適用される。
【００６２】
本発明の第２実施形態の携帯電話機１について、図４Ａから図４Ｃを参照しながら説明する。図４Ａは、第２実施形態における回路基板７０の第１面７２ａ側にシールドケース６０が配置された状態で回路基板７０の第１面７２ａ側から視た平面図である。図４Ｂは、図４Ａに示すシールドケース６０から第２部６３を取り外した状態を示す図である。図４Ｃは、図４ＡにおけるＢ−Ｂ線断面図である。
第２実施形態におけるシールドケース６０は、第１部６５及び第２部６３それぞれが別々の部材により形成（成形）される点において、第１実施形態とは異なる。
【００６３】
図４Ａから図４Ｃに示すように、第２実施形態におけるシールドケース６０は、連通部７４を塞ぐ第１部６５と、回路基板７０の第１面７２ａに実装された第１電子部品７１を囲む枠部６７と、枠部６７に係合されて第１電子部品７１を覆う導電性の第２部６３とを備える。
【００６４】
第２部６３は、前述の第１実施形態と同様に、上面を構成する板状の板状部６１と、板状部６１の外縁から回路基板７０側に突出するリブ部６２とを有する。第２部６３は、板状部６１とリブ部６２とにより一体的に形成される。第２部６３は、回路基板７０に第１部６５及び枠部６７が配置された状態において、第１電子部品７１を覆うように配置される蓋部材として構成される。リブ部６２の内側面には、リブ部６２の内部側方向に窪む凹部６９ａが形成される。
【００６５】
第１部６５及び枠部６７は、一体的に形成（成形）されることにより枠状体６８として構成される。枠状体６８は、第２部６３とは別々の部材により形成される。第２部６３は、枠状体６８における枠部６７を介して第１部６５に間接的に連結される。
【００６６】
枠部６７は、回路基板７０に直交する方向において回路基板７０から離間する方向に延びる壁状に形成される。枠部６７は、回路基板７０の厚さ方向に視た場合に、回路基板７０における連通部７４がないと仮想した場合の外形の外周縁である仮想外周縁に対応して形成される。本実施形態においては、枠部６７は、回路基板７０における連通部７４がないと仮想した場合の外形に相似する形状であって、回路基板７０における連通部７４がないと仮想した場合の外形よりも小さな略長方形形状に沿うように配置される。枠部６７は、回路基板７０に実装される複数の第１電子部品７１のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるように形成される。
【００６７】
枠部６７の外側面は、枠部６７と第２部６３とが係合状態において、第２部６３におけるリブ部６２の内側面に対向する。枠部６７の外側面には、リブ部６２の凹部６９ａと係合する凸部６９ｂが形成される。凸部６９ｂは、枠部６７の外側面において、凹部６９ａに対応する位置に形成される。第２部６３は、凸部６９ｂに凹部６９ａが係合することにより枠状体６８と係合される。第２部６３は、枠状体６８に係合することにより電気的に導通する。
【００６８】
枠部６７は、第１部６５における回路基板７０とは反対側の端部から第１部６５に直交する方向に延びる第１壁部６７ａと、第１壁部６７ａに連続して形成されると共に、第２基準電位パターン部７３ｂから回路基板７０に直交する方向に延びる第２壁部６７ｂとを有する。
【００６９】
第１壁部６７ａは、連通部７４側の端部が第１部６５における第１方向Ｄ１の回路基板７０とは反対側の端部に、第１部６５に直交して連結される。言い換えると、第１部６５は、第１壁部６７ａにおける連通部７４側の端部において、回路基板７０の第１方向Ｄ１における内部側に向かって屈曲するように延びて形成される。
【００７０】
第２壁部６７ｂは、第２基準電位パターン部７３ｂに対応して形成される第２対向部６４Ａを有する。枠状体６８が回路基板７０に配置された状態において、第２対向部６４Ａは、第２基準電位パターン部７３ｂに対向するように配置される。
【００７１】
第２対向部６４Ａは、第１部６５における回路基板７０側の面と同一の平面上の位置に形成される。第２対向部６４Ａは、枠状体６８が回路基板７０に配置された状態において、第２基準電位パターン部７３ｂに接触する。
【００７２】
上述のように、第２実施形態におけるシールドケース６０の枠状体６８は、第１部６５と枠部６７とが一体的に成形されている。枠状体６８は、枠状体６８が回路基板７０上に配置されることにより、第１対向部６６が第１基準電位パターン部７３ａに接触すると共に第２対向部６４Ａが第２基準電位パターン部７３ｂに接触して配置される。これにより、枠状体６８は、回路基板７０における基準電位パターン７３と電気的に導通する。
【００７３】
次に、第２実施形態におけるシールドケース６０の回路基板７０への取り付け方法について説明する。
まず、回路基板７０の第１面７２ａ側に枠状体６８を配置する。第１部６５は、枠状体６８を回路基板７０上に配置する際に、不図示の吸着部に吸着される被吸着部として使用される。第１部６５を被吸着部として使用することにより、枠状体６８は、回路基板７０に配置される。
【００７４】
続けて、シールドケース６０は、第１対向部６６と第１基準電位パターン部７３ａとが半田付けされると共に、第２対向部６４と第２基準電位パターン部７３ｂとが半田付けされることにより回路基板７０に取り付けられる。
その後、蓋部材としての第２部６３を枠状体６８に係合させる。このように、シールドケース６０を回路基板７０に取り付けることができる。
【００７５】
第２実施形態の携帯電話機１によれば、以下のような効果が奏される。
第２実施形態の携帯電話機１は、第１部及び第２部それぞれは、別々の部材により成形されると共に互いに間接的に連結されるシールドケース６０として構成される。また、第１部６５は、回路基板７０に配置される際において、不図示の吸着部により吸着される被吸着部として構成される。
【００７６】
そのため、第１部６５は、連通部７４を塞ぐように配置される部材として構成されると共に、枠状体６８の回路基板７０への取り付け時において、吸着部により吸着される被吸着部としても利用することができる。これにより、被吸着部を別途設ける必要がないため、シールドケース６０の形状が複雑になることを低減することができる。また、被吸着部を別途設ける必要がないため、シールドケース６０のコストを低減することができる。
また、第１部（被吸着部）６５は、回路基板７０の厚さ方向において第１電子部品７１と重ならないように配置される。そのため、第１部（被吸着部）６５を被吸着部として使用する場合において、第１部（被吸着部）６５は、回路基板７０上に実装された第１電子部品７１の破損や実装不良等の目視検査の際の妨げとならない状態で配置される。
【００７７】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、図５から図７に示すように、他の実施形態として構成することもできる。図５は、他の実施形態におけるシールドケース６０の断面構造を示す図であり、第１部６５が回路基板７０の第２面７２ｂ側に配置された状態を示す図である。図６は、他の実施形態におけるシールドケース６０の断面構造を示す図であり、連通部７４が開口状である場合を示す図である。図７は、他の実施形態におけるシールドケース６０の平面図であり、シールドケース６０を回路基板７０の厚さ方向に視た場合に、シールドケース６０の外形が略正方形形状に形成される場合を示す図である。
【００７８】
例えば、前述の実施形態においては、第１部６５は、回路基板７０の第１面７２ａ側に配置される構成としているが、これに限定されない。第１部６５は、図５に示すように、回路基板７０の第２面７２ｂ側に配置される構成でもよい。
【００７９】
また、前述の実施形態においては、連通部７４は、回路基板７０を外縁側から切り欠くように連通する切り欠き状に形成されているが、これに限定されない。連通部７４は、図６に示すように、回路基板７０の内部側において連通する開口状に形成されていてもよい。
【００８０】
また、前述の実施形態においては、第２部６３における板状部６１は、板状部６１を回路基板７０の厚さ方向に視た場合に、略長方形形状に形成されているが、これに限定されない。第２部６３における板状部６１は、例えば、図７に示すように、略正方形形状に形成されていてもよい。
【００８１】
また、前述の実施形態においては、第２部６３は、複数の第１電子部品７１の全部を覆うように配置されているが、これに限定されず、複数の第１電子部品７１の一部を覆うように配置されていてもよい。
また、前述の実施形態においては、第２部６３におけるリブ部６２は、板状部６１の外縁から突出して形成されているが、これに限定されず、板状部６１の外縁近傍から突出して形成されていてもよい。
【００８２】
また、前述の実施形態においては、ケース部材６０は、操作部側筐体２に設けられているが、これに限定されず、表示部側筐体３に設けられていてもよい。
また、前述の実施形態においては、本発明を操作部側筐体２に配置された回路基板７０に適用したが、これに限定されない。本発明を表示部側筐体３に配置された回路基板に適用してもよい。
【００８３】
また、前述の実施形態においては、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。
【００８４】
また、前述の実施形態は、本発明を携帯電話機に適用したものであるが、本発明は、これに限定されない。本発明は、携帯電子機器以外の電子機器、例えば、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等に適用することができる。
【符号の説明】
【００８５】
１  携帯電話機（携帯電子機器）
２  操作部側筐体（筐体）
３  表示部側筐体
６０  シールドケース（ケース部材）
６１  板状部
６２  リブ部
６３  第２部
６５  第１部
７０  回路基板
７２ａ  第１面（一方の面）
７２ｂ  第２面（他方の面）
７４  連通部
７４１  第１空間
７４２  第２空間
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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