(57)【要約】【課題】フィルムコンデンサにおけるフィルムの絶縁抵抗の低下の防止対策。【解決手段】フィルムコンデンサ（10）は、重畳した一対のフィルム（11,11）の両面に金属膜（12）がそれぞれ形成された金属化フィルム（13）を備え、金属化フィルム（13）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム（13）の幅方向の両側端部に金属膜（12）と接触するメタリコン電極（17,17）が接続されている。金属化フィルム（13）における金属膜（12）の形成面の側端部、且つメタリコン電極（17,17）の接触部の一部には、フィルム（11）が露出するスリット（16）が形成されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
重畳した一対のフィルム部材（11,11）の少なくとも一の外側面と少なくとも一の内側面のそれぞれに電極膜（12）が形成された金属化フィルム部材（13）を備え、該金属化フィルム部材（13）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム部材（13）の幅方向の両側端部に上記電極膜（12）と接触する電極部材（17,17）が接続されたフィルムコンデンサであって、
上記金属化フィルム部材（13）における電極膜（12）の形成面の側端部で、且つ上記電極部材（17,17）の接触部の一部には、上記フィルム部材（11）が露出する露出部（16）が形成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
請求項１において、
上記一対のフィルム部材（11,11）は、少なくとも一方のフィルム部材（11）が、他方のフィルム部材（11）に対して幅方向に突出するように配置され、
上記露出部（16）は、上記フィルム部材（11）の突出部分（15）の電極膜（12）に設けられている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項３】
請求項１又は２において、
上記露出部（16）は、フィルム部材（11）の内部の揮発性物質を外部へ排出するよう構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１つにおいて、
上記露出部（16）は、外部からフィルム部材（11）の内部へ絶縁材料を含浸させるように構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１つにおいて、
上記露出部（16）は、スリット状に形成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１つにおいて、
上記電極部材（17,17）は、メタリコンで構成されている
ことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサに関し、特に、フィルムの絶縁抵抗の低下の防止対策に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、フィルムコンデンサは、表面にアルミニウム、又は亜鉛等を蒸着したフィルムや、アルミニウム箔とフィルムを多層に重ねて構成されたものが知られている。近年では、特に金属蒸着によりフィルム上に電極（金属膜）を作製するタイプのフィルムコンデンサが多く用いられている（特許文献１参照）。
【０００３】
このようなフィルムコンデンサに用いられるフィルムは、薄膜化させるために塗工法によって製造されるものがある。塗工法によるフィルム製造では、ポリマー材料や高誘電率材料を溶剤に溶解させて塗料にしている。このため、塗工後に溶剤を乾燥させて除去する工程が必須となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−３８０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記塗工法によって製造されたフィルムコンデンサでは、フィルム中に含まれる溶剤・水分等が充分に蒸発乾燥しきれず、フィルム内へ残存してしまうことがある。
【０００６】
従来のフィルムコンデンサでは、例えばフィルムの両面に金属膜を形成した場合、この金属膜の形成面から溶剤・水分等を蒸発乾燥させることができない。また、例えばフィルムの片面に金属膜を形成した場合では、２枚のフィルムを巻回させており、これによりフィルムの露出部分が少なくなるため、溶剤・水分等の蒸発乾燥ができない。これらの残存物質は電気抵抗値が低いため、フィルムの絶縁抵抗が低下するという問題があった。
【０００７】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、フィルムコンデンサにおける、フィルムの絶縁抵抗の低下を防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、重畳した一対のフィルム部材（11,11）の少なくとも一の外側面と少なくとも一の内側面のそれぞれに電極膜（12）が形成された金属化フィルム部材（13）を備え、該金属化フィルム部材（13）が巻回されて形成され、且つ巻回された金属化フィルム部材（13）の幅方向の両側端部に上記電極膜（12）と接触する電極部材（17,17）が接続されたフィルムコンデンサであって、上記金属化フィルム部材（13）における電極膜（12）の形成面の側端部で、且つ上記電極部材（17,17）の接触部の一部には、上記フィルム部材（11）が露出する露出部（16）が形成されている。
【０００９】
上記第１の発明では、一対のフィルム部材（11,11）が重畳され、この一対のフィルム部材（11）には、少なくとも一の外側面と少なくとも一の内側面のそれぞれに電極膜（12）が形成されて金属化フィルム部材（13）を構成している。そして、金属化フィルム部材（13）の幅方向の両側端部には、電極膜（12）と接触する電極部材（17,17）が接続されている。
【００１０】
電極膜（12）の形成面の側端部で、且つ電極部材（17,17）との接触部の一部に露出部（16）を形成している。露出部（16）では、例えば、フィルム部材（11,11）の内部の揮発性物質を外部へ排出している。フィルム部材（11）の内部に揮発性物質は、露出部（16）を通過し、電極部材（17,17）を通過して外部へ排出される。そして、フィルム部材（11）から揮発性物質が排出されることでフィルム部材（11）の絶縁抵抗が高くなる。
【００１１】
第２の発明は、上記第１の発明において、上記一対のフィルム部材（11,11）は、少なくとも一方のフィルム部材（11）が、他方のフィルム部材（11）に対して幅方向に突出するように配置され、上記露出部（16）は、上記フィルム部材（11）の突出部分（15）の電極膜（12）に設けられている。
【００１２】
上記第２の発明では、一対のフィルム部材（11,11）は、少なくとも一方のフィルム部材（11）が他方のフィルム部材（11）に対して幅方向に突出している。そして、フィルム部材（11）の突出した部分の電極膜（12）に露出部（16）を形成している。
【００１３】
露出部（16）では、例えば、フィルム部材（11,11）の内部の揮発性物質を外部へ排出している。フィルム部材（11）の内部に揮発性物質は、露出部（16）を通過し、電極部材（17,17）を通過して外部へ排出される。そして、フィルム部材（11）から揮発性物質が排出されることでフィルム部材（11）の絶縁抵抗が高くなる。
【００１４】
第３の発明は、上記第１又は第２の発明において、上記露出部（16）は、フィルム部材（11）の内部の揮発性物質を外部へ排出するよう構成されている。
【００１５】
上記第３の発明では、電極膜（12）の形成面の側端部で、且つ電極部材（17,17）との接触部の一部に露出部（16）を形成している。露出部（16）では、例えば、フィルム部材（11,11）の内部の揮発性物質を外部へ排出している。フィルム部材（11）の内部に揮発性物質は、露出部（16）を通過し、電極部材（17,17）を通過して外部へ排出される。そして、フィルム部材（11）から揮発性物質が排出されることでフィルム部材（11）の絶縁抵抗が高くなる。
【００１６】
第４の発明は、上記露出部（16）は、外部からフィルム部材（11）の内部へ絶縁材料を含浸させるように構成されている。
【００１７】
上記第４の発明では、絶縁材料は、外部から露出部（16）を介してフィルム部材（11）の内部へ含浸する。含浸した絶縁材料は、フィルム部材（11）の内部の空隙等と置き換わる。空隙が絶縁材料と置き換わるとフィルム部材（11）の絶縁抵抗が高くなる。
【００１８】
第５の発明は、上記第１〜第４の発明の何れか１つにおいて、上記露出部（16）は、スリット状に形成されている。
【００１９】
上記第５の発明では、金属化フィルム部材（13）では、電極膜（12）の形成面の側端部で、且つ電極部材（17,17）との接触部の一部にスリット状の露出部（16）を形成している。露出部（16）では、例えばフィルム部材（11,11）の内部の揮発性物質を外部へ排出する。フィルム部材（11）の内部に揮発性物質は、露出部（16）を通過し、電極部材（17,17）を通過して外部へ排出される。そして、フィルム部材（11）から揮発性物質が排出されることでフィルム部材（11）の絶縁抵抗が高くなる。
【００２０】
また、露出部（16）では、例えば絶縁材料をフィルム部材（11）の内部へ含浸している。絶縁材料は、外部から露出部（16）を介してフィルム部材（11）の内部へ含浸する。含浸した絶縁材料は、フィルム部材（11）の内部の空隙等と置き換わる。空隙が絶縁材料と置き換わるとフィルム部材（11）の絶縁抵抗が高くなる。
【００２１】
第６の発明は、上記第１〜第５の発明の何れか１つにおいて、上記電極部材（17,17）は、メタリコンで構成されている。
【００２２】
上記第６の発明では、電極部材（17,17）をメタリコンで構成している。露出部（16）では、例えば、フィルム部材（11,11）の内部の揮発性物質を外部へ排出している。フィルム部材（11）の内部に揮発性物質は、露出部（16）を通過し、電極部材（17,17）であるメタリコンを通過して外部へ排出される。そして、フィルム部材（11）から揮発性物質が排出されることでフィルム部材（11）の絶縁抵抗が高くなる。
【発明の効果】
【００２３】
上記第１の発明によれば、金属化フィルム部材（13）に露出部（16）を設けたため、該露出部（16）を介してフィルム部材（11）の内部の揮発性物質を外部へ排出することができる。つまり、フィルム部材（11）の内部から電気抵抗の低い物質を露出部（16）を通過させて外部へ排出することができる。これにより、フィルム部材（11）の乾燥を促進させることができると共に、フィルム部材（11）の絶縁抵抗が低下するのを確実に防止することができる。
【００２４】
また、電極膜（12）と電極部材（17）との接触部分に露出部（16）を設けたため、露出部（16）から排出された揮発性物質を電極部材（17,17）を介して外部に排出することができる。これにより、電極膜（12）と電極部材（17）との接触部分以外の部分に露出部（16）を形成するよりもフィルム部材（11）の内部から揮発性物質を外部に排出させ易くすることができる。
【００２５】
上記第２の発明によれば、突出部分（15）の電極膜（12）のうち、電極部材（17）との接触部分に露出部（16）を設けたため、コンデンサ容量に影響を与えず、露出部（16）を形成することができる。つまり、電極膜（12）の面積を減少させてもコンデンサ容量に影響を与えない部分である突出部分（15）の電極膜（12）にフィルム部材（11）を露出させる露出部（16）を形成することができる。
【００２６】
また、突出部分（15）の電極膜（12）のうち、電極部材（17）との接触部分に露出部（16）を設けたため、露出部（16）から排出された揮発性物質を電極部材（17,17）を介して外部に排出することができる。これにより、電極膜（12）と電極部材（17）との接触部分以外の部分に露出部（16）を形成するよりもフィルム部材（11）の内部から揮発性物質を外部に排出させ易くすることができる。
【００２７】
上記第３の発明によれば、露出部（16）からフィルム部材（11）の内部の揮発性物質を排出するようにしたため、フィルム部材（11）の乾燥を促進させることができると共に、フィルム部材（11）の絶縁抵抗が低下するのを確実に防止することができる。
【００２８】
上記第４の発明によれば、従来、金属膜が形成されていた部分にフィルム部材（11）が露出した露出部（16）を設けたため、絶縁材料をフィルム部材（11）の内部へ導入することができる。これらにより、フィルム部材（11）の内部の空隙を絶縁材料で置き換えることができる。この結果、フィルム部材（11）の絶縁抵抗を高めることができる。
【００２９】
上記第５の発明によれば、露出部（16）をスリット状に形成したため、マスク処理等の簡易的な手段によってフィルム部材（11）上に露出部（16）を簡易的に形成することができる。
【００３０】
上記第６の発明によれば、電極部材（17,17）をメタリコンで構成したため、露出部（16）から排出された揮発性物質を電極部材（17,17）であるメタリコンを介して外部に排出することができる。つまり、メタリコンを介して揮発性物質を排出するようにすることでフィルム部材（11）の内部から揮発性物質を外部に排出させ易くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本実施形態１に係る金属化フィルムの巻回構造を模式的に表した図である。
【図２】本実施形態１に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。
【図３】本実施形態１に係る金属化フィルムを示す拡大された斜視図である。
【図４】本実施形態２に係る金属化フィルムの巻回構造を模式的に表した図である。
【図５】本実施形態２に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。
【図６】本実施形態２に係る金属化フィルムを示す拡大された斜視図である。
【図７】本実施形態３に係る金属化フィルムの巻回構造を模式的に表した図である。
【図８】本実施形態３に係るフィルムコンデンサを示す断面図である。
【図９】本実施形態３に係る金属化フィルムを示す拡大された斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３３】
〈発明の実施形態１〉
本発明の実施形態１について図面に基づいて説明する。図１〜図３に本実施形態１に係るフィルムコンデンサ（10）を示す。このフィルムコンデンサ（10）は、一対のフィルム（11,11）のそれぞれの両面に金属膜（12）を蒸着させ、それらを上下２枚重ねにして金属化フィルム（13）を形成し、この金属化フィルム（13）を巻回して形成される（図１参照）と共に、金属化フィルム（13）の左右方向（幅方向）の両端にメタリコン電極（17,17）が接続されて形成されている。尚、上記金属化フィルム（13）は、本発明に係る金属化フィルム部材を構成している。
【００３４】
上記各フィルム（11）は、その厚さが３〜１０μｍ程度に形成されており、本発明に係るフィルム部材を構成している。各フィルム（11）の両側の表面には、アルミニウム（Ａｌ）などの金属膜（12）がコーティングされている。この金属膜（12）は、その膜厚が５０Å〜４００Å程度に形成されている。各フィルム（11）では、その片面の左右方向（幅方向）の一端側にサイドマージン（14）が形成されている一方、反対面の左右方向（幅方向）の他端側にサイドマージン（14）が形成されている。尚、２枚のフィルム（11,11）は、互いを左右方向に１ｍｍ程度、ずらした状態で重ねられている。この１ｍｍの幅の領域は、本発明に係る突出部分を構成する取付部分（15）とする。
【００３５】
上記サイドマージン（14）は、フィルム（11）の表面のうち、金属膜（12）がコーティングされていない領域である。このサイドマージン（14）は、後述するメタリコン電極（17,17）と金属膜（12）との間に設けられて両部材を電気的に絶縁するものである。サイドマージン（14）は、本発明に係る露出部とは異なるものである。サイドマージン（14）は、各フィルム（11）の片面の左右方向（幅方向）の一端から他端側に２〜３ｍｍの幅をもって形成される一方、反対面の左右方向（幅方向）の他端から一端側に２〜３ｍｍの幅をもって形成されている。
【００３６】
上記メタリコン電極（17,17）は、上記金属膜（12）と電気的に接続されると共に、外部へ延びる接続端子となるものであって、フィルムコンデンサ（10）の電極を構成するものである。尚、このメタリコン電極（17,17）は、本発明に係る電極部材を構成するものであると共に、本発明に係るメタリコンを構成するものである。このメタリコン電極（17,17）は、亜鉛（Ｚｎ）等の金属をフィルムコンデンサ（10）の端部に溶融噴射することで形成される。
【００３７】
具体的に、各フィルム（11）は、その左右方向（幅方向）の取付部分（15）が吹き付けられたメタリコン電極（17,17）の内部に埋没することでメタリコン電極（17,17）に固定支持されている。つまり、メタリコン電極（17,17）が、各フィルム（11）の取付部分（15,15）を上下方向から挟み込むことで、メタリコン電極（17,17）と金属膜（12）との電気的な接触性を確保すると共に、フィルム（11）を安定して固定支持している。
【００３８】
上記金属化フィルム（13）には、各フィルム（11）の両面にスリット（16）が形成されている。
【００３９】
上記スリット（16）は、金属膜（12）からフィルム（11）が露出するように形成された金属膜（12）のスリットであって、本発明に係る露出部を構成している。スリット（16）は、各フィルム（11）の金属膜（12）の形成面の左右方向（幅方向）の側端部で、且つメタリコン電極（17）との接触部分に形成されている。このスリット（16）は、フィルムコンデンサ（10）の製造時において、金属膜（12）をフィルム（11）上に蒸着する際にフィルム（11）上のスリットとなる部分にマスク処理等を行うことによってフィルム（11）が金属膜（12）から露出した部分を形成することで作製される。
【００４０】
このスリット（16）を介してフィルム（11）の内部に存在する揮発性物質である溶剤・水分等を蒸発させて外部に排出することができる。具体的に、フィルム（11）の内部の溶剤等は、揮発した後、スリット（16）を通過することでフィルム（11）の外部に排出される。そして、揮発した溶剤等は、メタリコン電極（17）の内部を通過してフィルムコンデンサ（10）の外部へ排出される。
【００４１】
ここで、従来の金属化フィルムでは、例えば、短絡防止のために金属膜を分断させる目的のスリットを金属膜に形成する場合がある。このようなスリットは、一般に金属膜の中央部付近において金属膜を２つに分断して形成されている。ところが、金属化フィルムは巻回されているため、フィルムは金属膜に挟まれた状態になる。このため、フィルムの内部の溶剤や水分を外部に排出することができない。
【００４２】
一方、本実施形態１のスリット（16）は、図２において、金属膜（12）の形成面の左右方向（幅方向）の側端部で、且つメタリコン電極（17）との接触部分の一部に形成されている（また、スリット（16）は金属膜（12）を奥行き方向に分断していない）。このため、フィルム（11）の内部の溶剤や水分は、スリット（16）を通過し、メタリコン電極（17）を通過してフィルムコンデンサ（10）の外部まで移動することができる。
【００４３】
そして、溶剤や水分等の揮発性物質は電気抵抗値が低いため、揮発してフィルム（11）の内部から外部へ排出することで、フィルム（11）の絶縁抵抗の低下を防止することができる。尚、本実施形態１に示す揮発性物質は、溶剤・水分等に限られず、揮発（蒸発）可能な不純物を広く含む概念である。
【００４４】
また、フィルムコンデンサ（10）の製造時において、その絶縁抵抗をさらに高めることを目的として含浸処理を行う場合がある。
【００４５】
従来より、金属化フィルムを構成するフィルムの内部には、溶剤等の乾燥した部分が微小な空隙となる。この微小な空隙に大気中の水分等の不純物が吸着することで、フィルムコンデンサを構成するフィルムの絶縁抵抗が低下するという問題があった。
【００４６】
このような問題に対し、絶縁材料からなる含浸剤をフィルムの内部に含浸させる含浸処理を行う。この含浸剤がフィルムの内部に形成された微小な空隙等に置き換わることでフィルムコンデンサを構成するフィルムの絶縁抵抗の低下を防止している。
【００４７】
しかしながら、従来の金属化フィルムでは、例えばフィルムの両面に金属膜を形成した場合、金属膜の形成面が存在するため、フィルム内に含浸剤を含浸させることができない。また、フィルムの片面に金属膜を形成した場合では、２枚のフィルムを巻回させており、フィルムが金属膜に挟まれた状態となるため、フィルム内に含浸剤を含浸させることができない。
【００４８】
ところが、本実施形態１の金属化フィルム（13）では、スリット（16）を介してフィルム（11）の内部まで含浸剤を含浸させることができる。含浸させた含浸剤は、フィルム（11）の内部に形成された空隙等に置き換わる。これにより、フィルム（11）の絶縁抵抗を高めることができる。尚、本実施形態１に係る含浸剤は、本発明に係る絶縁材料を構成している。また、含浸剤は、電気絶縁抵抗性を有する絶縁材料であり、例えば絶縁油、又は含浸油等である。
【００４９】
−実施形態１の効果−
本実施形態１によれば、金属化フィルム（13）にスリット（16）を設けたため、スリット（16）を介してフィルム（11）の内部の溶剤・水分等を蒸発させてフィルム（11）の外部へ排出することができる。つまり、フィルム（11）の内部から電気抵抗の低い物質をスリット（16）を通過させて外部に排出することができる。これにより、各フィルム（11,11）を確実に乾燥させることができると共に、フィルム（11）の絶縁抵抗が低下するのを確実に防止することができる。
【００５０】
また、従来、金属膜が形成されていた部分にフィルム（11）が露出したスリット（16）を設けたため、含浸剤をフィルム（11）の内部へ導入することができる。これにより、フィルム（11）の内部の空隙を含浸剤で置き換えることができる。この結果、フィルム（11）の絶縁抵抗を高めることができる。
【００５１】
また、取付部分（15）の金属膜（12）のうち、メタリコン電極（17）との接触部分にスリット（16）を設けたため、フィルムコンデンサ（10）のコンデンサ容量に影響を与えることなく、スリット（16）を形成することができる。つまり、金属膜（12）の面積を減少させてもコンデンサ容量に影響を与えない部分である取付部分（15）の金属膜（12）にフィルム（11）を露出させるスリット（16）を形成することができる。
【００５２】
また、取付部分（15）の金属膜（12）のうち、メタリコン電極（17）との接触部分にスリット（16）を設けたため、スリット（16）から排出された溶剤や水分をメタリコン電極（17,17）を介して外部に排出することができる。つまり、金属膜（12）のうち、メタリコン電極（17）との接触部分以外の部分にスリット（16）を形成してもフィルム（11）は金属膜（12）に挟まれているため、溶剤等を外部に排出することができない。一方、取付部分（15）の金属膜（12）のうち、メタリコン電極（17）との接触部分にスリット（16）を設けると、スリット（16）から排出された溶剤や水分をメタリコン電極（17,17）を通過させて外部に排出することができる。これにより、フィルム（11）の内部から揮発性物質を確実に外部に排出させることができる。
【００５３】
さらに、露出部をスリット（16）で形成したため、マスク処理等の簡易的な手段によってフィルム（11）上にスリット（16）を簡易的に形成することができる。
【００５４】
〈実施形態１の変形例〉
次に、本発明の実施形態１の変形例について説明する。上記実施形態１のフィルムコンデンサ（10）は、一対のフィルム（11,11）のそれぞれの両面に金属膜（12）を蒸着させ、上下２枚重ねにして金属化フィルム（13）を形成し、この金属化フィルム（13）を巻回して形成したのに代えて、図４〜図６に示すように、本変形例に係るフィルムコンデンサ（20）は、二枚のフィルム（11,11）のそれぞれの片面に金属膜（12）を蒸着させて重ね合わせて金属化フィルム（13）を形成し、その状態で巻回して形成するようにしたものである（図４参照）。
【００５５】
具体的に、本変形例の係る金属化フィルム（13）では、一のフィルム（11）の片面の左右方向（幅方向）の一端側にサイドマージン（14）が形成されている。そして、二枚のフィルム（11,11）を互いを左右方向に１ｍｍ程度ずらして配置している。各フィルム（11,11）における突出部分を取付部分（15,15）としている。メタリコン電極（17,17）が、各フィルム（11）の取付部分（15,15）を上下方向から挟み込むことで、メタリコン電極（17,17）と金属膜（12）との電気的な接触性を確保すると共に、フィルム（11）を安定して固定支持している。上記金属化フィルム（13）では、フィルム（11）の金属膜（12）の形成面の左右方向（幅方向）の側端部で、且つ取付部分（15）となる位置にスリット（16）を形成している。
【００５６】
本変形例によれば、取付部分（15,15）における金属膜（12）とメタリコン電極（17,17）との接触部分にスリット（16）を設けたため、コンデンサ容量に影響を与えず、スリット（16）を形成することができる。つまり、フィルム（11）の取付部分（15）の金属膜（12）は、その形成面積を削ってもコンデンサ容量に影響しないため、この部分にスリット（16）を形成してフィルム（11）を露出させている。その他の構成・作用及び効果は実施形態１と同様である。
【００５７】
〈発明の実施形態２〉
次に、本発明の実施形態２について説明する。上記実施形態１のフィルムコンデンサ（10）は、一対のフィルム（11,11）のそれぞれの両面に金属膜（12）を蒸着させ、上下２枚重ねにして金属化フィルム（13）を形成し、この金属化フィルム（13）を巻回して形成したのに代えて、図７〜図９に示すように、実施形態２のフィルムコンデンサ（30）は、一枚のフィルム（11a）の両面に金属膜（12）を蒸着させて、それを別の一枚のフィルム（11b）（合わせフィルム）に重ね合わせて金属化フィルム（13）を形成し、その状態で巻回して形成するようにしたものである（図７参照）。
【００５８】
具体的に、一のフィルム（11a）は、その両側の表面に金属膜（12）がコーティングされて形成されている。このフィルム（11a）は、その片面の左右方向（幅方向）の一端側にサイドマージン（14）が形成されている一方、反対面の左右方向（幅方向）の他端側にサイドマージン（14）が形成されている。そして、このフィルム（11a）には、他の別のフィルム（11b）に対して左右方向（幅方向）の両端がそれぞれ１ｍｍずつ突き出ており、突出部分は取付部分（15）を構成している。
【００５９】
上記一のフィルム（11a）は、取付部分（15）が吹き付けられたメタリコン電極（17,17）の内部に埋没することでメタリコン電極（17）に固定支持されている。
【００６０】
本実施形態２に係る金属化フィルム（13）では、スリット（16）は、フィルム（11a）の片面に形成される金属膜（12）の左右方向（幅方向）の側端部で、且つメタリコン電極（17）との接触部分に形成される一方、フィルム（11a）の反対面に形成される金属膜（12）の左右方向（幅方向）の側端部で、且つメタリコン電極（17）との接触部分に形成されている。その他の構成・作用及び効果は実施形態１と同様である。
【００６１】
〈その他の実施形態〉
本発明は、上記実施形態１及び２について、以下のような構成としてもよい。
【００６２】
本実施形態１及び２では、金属膜（12）をアルミニウムで形成したが、金属膜（12）は、その他の金属によって形成されてもよい。また、メタリコン電極（17,17）は亜鉛以外のその他の金属によって形成されてもよい。
【００６３】
尚、以上の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
以上説明したように、本発明は、フィルムコンデンサにおけるフィルムの絶縁抵抗の低下防止対策について有用である。
【符号の説明】
【００６５】
１０          フィルムコンデンサ
１１          フィルム
１２          金属膜
１３          金属化フィルム
１５          取付部分
１６          スリット
１７          メタリコン電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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