(57)【要約】【課題】加工後の基板表面を平滑にすることができ、かつシンプルである基板の加工装置、および該加工装置を用いた基板の加工方法、並びに該加工方法を用いた加工基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の基板の加工装置は、砥粒１２ａの噴射方向と基板１の加工面との角度が脆性加工における角度となるように、砥粒１２ａの噴射部材１２が配置された基板１の加工装置１０であって、砥粒１２ａの噴射方向における噴射部材１２と基板１の加工面との間に、基板１の加工面への砥粒１２ａの進入角度を脆性加工における角度から延性加工における角度に変更するための噴射方向変更部材１８が配置されているものであり、噴射方向変更部材１８が移動可能である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
砥粒の噴射方向と基板の加工面との角度が脆性加工における角度となるように、該砥粒の噴射部材が配置された基板の加工装置であって、
上記砥粒の噴射方向における上記噴射部材と上記基板の加工面との間に、該基板の加工面への該砥粒の進入角度を、上記脆性加工における角度から延性加工における角度に変更するための噴射方向変更部材が配置されているものであり、
上記噴射方向変更部材が移動可能であることを特徴とする基板の加工装置。
【請求項２】
さらに、上記砥粒の噴射方向を中心として上記噴射方向変更部材を回転させるための回転部材が配置されているものであることを特徴とする請求項１に記載の基板の加工装置。
【請求項３】
さらに、上記砥粒の噴射方向に対する上記噴射方向変更部材の角度を変更するための噴射方向制御部材が配置されているものであることを特徴とする請求項１または２に記載の基板の加工装置。
【請求項４】
上記噴射方向変更部材が炭化ケイ素および窒化ケイ素のうちの少なくとも１つを含有するものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板の加工装置。
【請求項５】
上記基板がガラス基板であり、かつ上記砥粒がアルミナであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板の加工装置。
【請求項６】
砥粒および該砥粒を噴射するための媒体の噴射と、該媒体のみの噴射とを、交互に行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板の加工装置。
【請求項７】
上記基板の加工部位に透明材料を充填することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板の加工装置。
【請求項８】
上記基板が液晶表示パネルを構成するためのものであることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の基板の加工装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の基板の加工装置を用いて加工し、
基板の脆性加工の後に、基板の延性加工を行うことを特徴とする基板の加工方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板の加工方法を用いる工程を含んでいることを特徴とする加工基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の加工装置および基板の加工方法、並びに加工基板の製造方法に関するものである。さらに詳しくは、加工後の基板表面を平滑（鏡面）にすることができ、かつシンプルである基板の加工装置、および該加工装置を用いた基板の加工方法、並びに該加工方法を用いた加工基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の欠陥を修正すること等を目的として基板の表面に凹部を形成するために、基板の加工、例えばブラスト加工等を行うのが一般的である。
【０００３】
例えばガラス基板に関しては、近年のディスプレイの大画面化に伴うガラス基板に対する要求の１つとして、ガラス基板の欠陥の低減がある。ここで、ガラス基板の欠陥とは、内部泡や内部異物等の内部欠陥と、表面に形成された突起や傷等の表面欠陥とを意味する。
【０００４】
欠陥を有するガラス基板を用いてフラットディスプレイを作成すると、欠陥の近傍において輝点や黒点等の表示不良が生じることになる。例えば、ある程度の大きさ（例えば直径１００μｍ以上）の内部泡が存在すると、その付近が輝点として観察されることになる。内部泡によって輝点が生じるメカニズムについては必ずしも明らかではないが、内部泡が存在することにより、内部泡周辺のガラスによるレンズ効果や、内部泡周辺のガラスに残留する応力による偏光状態の乱れ等が原因であるものと考えられる。また、ある程度の大きさの内部異物が存在する場合についても、内部異物が遮光性の材料からなる場合には黒点を生じることもある。さらに、突起や傷等の表面欠陥についても、ガラス基板の本来の表面とは異なる方向に微小な屈折面や反射面が形成されることになる結果、これらに起因した輝点を生じ得る。したがって、ガラス基板の欠陥はできるだけ少ないことが望ましい。
【０００５】
ここで、ガラス基板の欠陥の発生原因について説明しておく。
【０００６】
内部泡は、ガラス基板を製造する際のガラス原料を溶解する工程において、空気の巻き込みや耐火材からのガスの放出等によって、溶解したガラス原料の中に泡が形成されることにより発生する。さらに、使用するガラス原料によっては、ガラス原料自らがガスを発生するものもある。このような内部泡は、体積に応じてある確率で存在し、その確率を下げることは容易ではない。なお、ガラス基板に存在する泡の位置が表面に近い場合には、ガラス基板の表面に突起（盛り上がりやうねりを含む）を伴うこともある。
【０００７】
内部異物は、原料に起因するものと、外部からのコンタミネーションに起因するものとがある。原料に起因する内部異物としては、ガラス原料が溶解されずに残ることにより異物化したものや、ガラス原料に混在していた難溶解性の異物等がある。また、外部からのコンタミネーションとしては、ガラス原料を溶解する際に用いた耐火材がガラスに混入することによって異物となったもの等がある。なお、ガラス基板に存在する異物の位置が表面に近い場合には、内部泡と同じく、ガラス基板の表面に突起（盛り上がりやうねりを含む）を伴うこともある。
【０００８】
ガラス基板の表面に形成される突起は、上述したように、内部泡や内部異物に伴って生じる表面欠陥である。
【０００９】
また、ガラス基板の表面に形成される傷は、原板といわれる大型のガラス板からガラス基板を切り出して周辺加工を施す工程において、ガラス基板同士が接触すること等によって生じるものである。
【００１０】
ところで、上記ガラス基板の欠陥に対処するための技術ではないが、不良画素に起因する輝点不良を解消するために、ガラス基板における不良画素に対応する領域に凹所を形成し、その凹所に遮光性樹脂を充填することによって光の漏れを防止する技術が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
【００１１】
また、液晶表示パネルのカラーフィルタに形成される微小突起を研削により除去する研磨装置も知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平５−２１００７４号公報（公開日１９９３年８月２０日）
【特許文献２】特開２００５−１８９３６０号公報（公開日２００５年７月１４日）
【特許文献３】特開平６−３１３８７１号公報（公開日１９９４年１１月８日）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、上記従来の基板の加工方法では、基板の欠陥を修正することは困難であるという問題点を有している。
【００１４】
したがって、欠陥のない基板を用いることが理想ではあるが、そのような基板を製造することは不可能である。また、基板の製造工程を見直すことによって、欠陥の発生をある程度までは低減できたとしても所詮限界がある。
【００１５】
一方、欠陥を含む基板すべてを不良品とした場合には、歩留りの低下、ひいては基板のコストアップという問題を招来することになる。特に、大画面に対応した大型のガラス基板では、確率的に欠陥を含みやすいため、歩留り低下の問題は深刻である。
【００１６】
したがって、製造された基板に欠陥が含まれていたとしても、それを修正するための加工を施すことによって良品化する技術が求められている。
【００１７】
なお、このような要求は、液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネル等のフラットディスプレイ用パネルを構成するガラス基板などの一般的な基板にとって共通ではあるが、次の理由により、特に液晶表示パネル用のガラス基板において顕著である。
【００１８】
液晶表示パネル用のガラス基板には、その表面に半導体素子を形成する必要があり、半導体素子はアルカリ金属から悪影響を受けやすい。そのため、液晶表示パネル用のガラス基板には、添加成分としてアルカリ金属を含まない（不純物としてのアルカリ金属は１％以下である）無アルカリガラスを用いるのが一般的である。しかし、無アルカリガラスは融点が高いため、無アルカリガラスでは、ガラス原料の溶解時において泡が抜けにくく、内部泡が残りやすい。したがって、液晶表示パネル用のガラス基板は、内部泡としての欠陥を含みやすいため、欠陥を修正することによって基板を良品化する技術への要求が特に高い。
【００１９】
さらに、上記問題点を解消するために、基板に形成された修正対象欠陥の位置する部位に対して、粉体または流体の少なくとも一方を噴射して、該基板から少なくとも該修正対象欠陥を含む領域の材料を除去するために脆性加工を行う技術が存在している。
【００２０】
しかしながら、上記脆性加工を行う技術では、加工後の基板表面を平滑にすることができないという問題点を有している。
【００２１】
ここで、加工後の基板表面を平滑にするためには、脆性加工の後に延性加工を行う、つまり脆性加工から延性加工に切り替えることが考えられるが、粉体または流体を噴射する部材を移動させることにより脆性加工から延性加工に切り替えると、加工装置が複雑になり、かつ大型化するという新たな問題点を生じる。
【００２２】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工後の基板表面を平滑にすることができ、かつシンプルである基板の加工装置、および該加工装置を用いた基板の加工方法、並びに該加工方法を用いた加工基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の基板の加工装置は、上記の課題を解決するために、砥粒の噴射方向と基板の加工面との角度が脆性加工における角度となるように、該砥粒の噴射部材が配置された基板の加工装置であって、上記砥粒の噴射方向における上記噴射部材と上記基板の加工面との間に、該基板の加工面への該砥粒の進入角度を上記脆性加工における角度から延性加工における角度に変更するための噴射方向変更部材が配置されているものであり、上記噴射方向変更部材が移動可能であることを特徴としている。
【００２４】
上記の構成によれば、上記砥粒の噴射方向における上記噴射部材と上記基板の加工面との間に上記噴射方向変更部材が配置されているので、該基板の加工面への該砥粒の進入角度を、脆性加工における角度から延性加工における角度に変更することができる。これにより、加工後の基板表面を平滑にすることができる。さらに、上記の構成によれば、上記噴射方向変更部材が移動可能であるので、該基板の加工面への該砥粒の進入角度を、延性加工における角度から脆性加工における角度に再度変更することができる。つまり、上記噴射方向変更部材が、上記砥粒と接触しない位置に移動することで、該基板の加工面への該砥粒の進入角度を、延性加工における角度から脆性加工における角度に再度変更することができる。
【００２５】
また、上記の構成によれば、１つの噴射部材のみを用いて上記基板の加工面への上記砥粒の進入角度を、脆性加工における角度から延性加工における角度に変更することができ、さらに延性加工における角度から脆性加工における角度に変更することができるので、基板の加工装置をシンプルにすることが可能となる。
【００２６】
また、本発明の基板の加工装置は、さらに上記砥粒の噴射方向を中心として上記噴射方向変更部材を回転させるための回転部材が配置されているものであることが好ましい。
【００２７】
これにより、本発明の基板の加工装置は、上記噴射方向変更部材に反射した後の上記砥粒の噴射方向を変更することができる。
【００２８】
また、本発明の基板の加工装置は、さらに上記砥粒の噴射方向に対する上記噴射方向変更部材の角度を変更するための噴射方向制御部材が配置されているものであることが好ましい。
【００２９】
これにより、本発明の基板の加工装置は、上記噴射方向変更部材に反射した後の上記砥粒の噴射角度を制御することができる。
【００３０】
また、本発明の基板の加工装置は、上記噴射方向変更部材が炭化ケイ素および窒化ケイ素のうちの少なくとも１つを含有するものであることが好ましい。
【００３１】
これにより、本発明の基板の加工装置は、上記噴射方向変更部材が劣化し難くなり、基板の加工作業の効率化を図ることができる。
【００３２】
また、本発明の基板の加工装置は、上記基板がガラス基板であり、かつ上記砥粒がアルミナであることが好ましい。
【００３３】
これにより、アルミナは硬度(モース)が９であり、研削用の砥粒として好適に用いることができる。
【００３４】
また、本発明の基板の加工装置は、砥粒および該砥粒を噴射するための媒体の噴射と、該媒体のみの噴射とを、交互に行うことが好ましい。
【００３５】
上記基板の加工部位に噴射されて研削を行う砥粒は、研削部位で残留するため、次の砥粒の噴射による研削の邪魔になり、砥粒の噴射を続ければ続けるほど、研削効率が低下する。しかし、上記基板の加工装置では、砥粒および該砥粒を噴射するための媒体の噴射と、該媒体のみの噴射とを、交互に行うようにしている。これにより、基板の加工部位の研削と、研削部位に残留する砥粒等の残留物の除去とを交互に行うことになるので、不要な砥粒の残留を無くすことができる。その結果、本発明の基板の加工装置は、研削効率を高めることが可能となる。
【００３６】
また、本発明の基板の加工装置は、上記基板の加工部位に透明材料を充填することが好ましい。
【００３７】
これにより、本発明の基板の加工装置は、加工によって基板が除去された部位（窪み、溝等）に透明材料（個体）が充填されることになり、この部位内が空の状態と比較して、この部位における屈折率変化を小さくすることができる。その結果、本発明の基板の加工装置は、上記加工によって基板が除去された部位を目立ち難くすることができる。
【００３８】
また、本発明の基板の加工装置は、上記基板が液晶表示パネルを構成するためのものであってもよい。
【００３９】
液晶表示パネルを構成するための基板（ガラス基板）は、アルカリ金属の含有量が少なく融点が高いため、内部泡を発生しやすい。したがって、本発明の基板の加工装置は、液晶表示パネルを構成するための基板に対して特に有効である。
【００４０】
また、本発明の基板の加工方法は、上記の課題を解決するために、上記基板の加工装置を用いて加工し、基板の脆性加工の後に、基板の延性加工を行うことを特徴としている。
【００４１】
上記の構成によれば、上記基板の加工装置により、基板の脆性加工の後に、基板の延性加工を行うことができるので、加工後の基板表面を平滑にすることが可能となる。
【００４２】
また、本発明の加工基板の製造方法は、上記の課題を解決するために、上記基板の加工方法を用いる工程を含んでいることを特徴としている。
【００４３】
上記の構成によれば、製造された加工基板の表面を平滑にすることができる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の基板の加工装置は、以上のように、砥粒の噴射方向と基板の加工面との角度が脆性加工における角度となるように、該砥粒の噴射部材が配置された基板の加工装置であって、上記砥粒の噴射方向における上記噴射部材と上記基板の加工面との間に、該基板の加工面への該砥粒の進入角度を上記脆性加工における角度から延性加工における角度に変更するための噴射方向変更部材が配置されているものであり、上記噴射方向変更部材が移動可能である。
【００４５】
それゆえ、本発明の基板の加工装置は、加工後の基板表面を平滑にすることができ、かつシンプルな構造になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第１の実施形態における研削加工の進行状況を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態において、欠陥修正の対象となるガラス基板の要部を示す断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第１の実施形態において用いる欠陥修正装置の構成を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態において用いる欠陥修正装置の要部を示す平面図であり、（ｃ）は、本発明の第１の実施形態において用いる欠陥修正装置の要部を示す断面図である。
【図４】図３に示す欠陥修正装置に備えられた修正ヘッドを示す断面図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は、上記研削加工による加工面の形状を示す断面図である。
【図６】上記研削加工によって形成された窪みに透明材料を充填した状態を示す断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態において、欠陥修正の対象となる他のガラス基板の要部を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態において、欠陥修正の対象となるガラス基板の要部を示す断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｅ）は、本発明の第２の実施形態における研削加工の進行状況を示す断面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態において、欠陥修正の対象となるガラス基板の要部を示す断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の第３の実施形態における研削加工の進行状況を示す断面図である。
【図１２】（ａ）は、本発明の実施形態における液晶表示パネルを示す平面図であり、（ｂ）は、上記液晶表示パネルを示す断面図である。
【図１３】本発明の欠陥修正方法において使用する他の欠陥修正装置の構成を示す断面図である。
【図１４】本発明の欠陥修正方法において使用する他の修正ヘッドを示す断面図である。
【図１５】（ａ）は、本発明の欠陥修正方法における研削加工前のガラス基板表面の外観を示す図であり、（ｂ）は、本発明の欠陥修正方法における研削加工後のガラス基板表面の外観を示す図である。なお、研削加工前後のガラス基板表面の外観は、一般的なデジタルカメラを用いて６００万画素で撮影したものである。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
〔実施形態１〕
本発明の第１の実施形態について説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではなく、この実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に限定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例に過ぎない。なお、本明細書等において、範囲を示す「Ａ〜Ｂ」は、「Ａ以上、Ｂ以下」であることを示す。
【００４８】
本実施形態では、基板の加工装置および加工方法の中で、ガラス基板の欠陥修正装置および欠陥修正方法を例に挙げて説明する。ただし、本発明はこれらに限定されず、一般的な基板（材料）の加工装置および加工方法にも適用することが可能である。
【００４９】
ここで、加工対象物である基板（材料）は、脆性材料であれば特に限定されず、例えばガラス、セラミック等が挙げられる。
【００５０】
本実施形態の欠陥修正方法は、表示パネルを構成するためのガラス基板の欠陥修正方法であり、修正対象となる欠陥はガラス基板に形成された内部欠陥である。
【００５１】
また、本実施形態の欠陥修正方法は、液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等種々の表示パネルを構成するためのガラス基板に対して適用できる。
【００５２】
さらに、本実施形態の欠陥修正方法は、ガラス基板や表示パネルの製造等における種々の段階において実施することができる。例えば、ガラス製造者においてガラス基板を原板から切り出した後、出荷するまでの段階；表示装置の製造者においてガラス基板を受け入れた後、表示パネルに用いるまでの段階；構成された表示パネルを検査した後、表示装置として組み立てられるまでの段階；等の種々の段階において本実施形態の欠陥修正方法を実施することができる。特に、ガラス製造者においてガラス基板を原板から切り出した後、出荷するまでの段階において本実施形態の欠陥修正方法を実施する場合には、本実施形態の欠陥修正方法はガラス基板の製造方法をなすことになる。
【００５３】
以下では、ガラス基板として液晶表示パネル用のものを想定するとともに、欠陥修正方法の実施段階として、構成された表示パネルを検査した後、表示装置として組み立てられるまでの段階を想定する。また、内部欠陥として内部泡を想定し、内部泡の修正方法について説明する。
【００５４】
なお、液晶表示パネルを構成するためのガラス基板は、アルカリ金属の含有量が少なく融点が高いため、内部泡を発生しやすい。したがって、本実施形態の欠陥修正方法は、液晶表示パネルを構成するためのガラス基板に対して特に有効である。
【００５５】
図２は、修正対象となる内部欠陥としての内部泡１ｂが形成されたガラス基板１の断面図である。
【００５６】
図２に示す内部泡１ｂは、そのサイズが比較的大きく、また、その位置がガラス基板１の表面１ｓに比較的近いことから、ガラス基板１の表面１ｓに突起１ｐを伴っている。なお、内部泡１ｂは、そのサイズや位置によっては、突起１ｐを伴わないこともある。
【００５７】
内部泡１ｂは、最大径が１００μｍ以下のものから、ガラス基板１の厚さ（例えば０．７ｍｍ）と同程度のものまで様々な大きさのものが存在しうる。最大径が例えば１００μｍ以下の小さな内部泡１ｂについては、表示への悪影響が小さいことから、特段の措置をとらないことも考えられる。また、最大径が例えば１００〜３００μｍの内部泡１ｂについては、黒点化するといった措置をとることも考えられる。しかしながら、最大径が例えば３００μｍを超える内部泡１ｂについては、表示への悪影響を十分に低減する有効な措置は、以下において説明する本実施形態の欠陥修正方法を除いて考え難い。
【００５８】
このように、本実施形態の欠陥修正方法は、内部泡１ｂとして小さなものから大きなものまで広く対応できるが、他の有効な措置が考え難い大きな内部泡１ｂに対して特に有効である。
【００５９】
ガラス基板１に形成される内部泡１ｂに起因して、輝点が観察される。その理由としては、詳細なメカニズムは必ずしも明らかではないが、次のように考えることができる。
【００６０】
内部泡１ｂが形成されたガラス基板１を用いて液晶表示パネルを構成すると、内部泡１ｂの周辺のガラスによるレンズ効果や、内部泡１ｂの周辺のガラスに残留する応力による偏光状態の乱れ等によって、内部泡１ｂ付近が輝点として観察されることになる。
【００６１】
そこで、本実施形態にかかる欠陥修正方法は、上記ガラス基板１に形成された内部欠陥である内部泡１ｂの位置する部位において、砥粒を噴射して該ガラス基板１の表面１ｓから少なくとも上記内部泡１ｂに達するまでガラス材料の除去加工を行う方法である。
【００６２】
また、図２に示すように、内部泡１ｂを取り巻くガラス材料（以下、取巻部と称する）１ｄは、レンズ効果や偏光状態の乱れが生じるおそれがあるので、内部泡１ｂとともに除去するのが好ましい。
【００６３】
図１（ａ）〜図１（ｅ）は、本実施形態の欠陥修正方法による内部欠陥の除去工程を示す図である。
【００６４】
図１（ａ）に示すように、ガラス基板１の表面１ｓの突起１ｐに対して、所定の噴射速度で砥粒１２ａを噴き付ける。このとき、砥粒１２ａとして、粒径が８００番（約０．０３ｍｍ（３０μｍ））のアルミナを用いているが、これに限定されず、加工対象物である基板の種類に応じて適宜選定することができる。砥粒１２ａとしては、例えばアルミナ、セリウム等が挙げられる。なお、加工対象物がガラス基板１の場合には、砥粒１２ａとしてアルミナを用いることが好ましい。また、砥粒１２ａの粒径としては、０．１〜１００μｍであることが好ましい。砥粒１２ａの粒径は、脆性加工時と延性加工時とで変更してもよい。この場合、脆性加工時には、加工力を大きくするため砥粒１２ａの粒径を大きくし、一方、延性加工時には、加工力を小さくするため砥粒１２ａの粒径を小さくする。
【００６５】
また、走査速度（修正ヘッド１２の移動速度）は、０．２ｍｍ／ｓ〜０．６ｍｍ／ｓに設定されているが、これに限定されず、加工対象物である基板の種類に応じて適宜選定することができる。砥粒１２ａの噴射量（噴射圧）は、０．８ＭＰａのエアーで噴射しているが、これに限定されず、加工対象物である基板の種類に応じて適宜選定することができる。砥粒１２ａの噴射時間は、特に限定されず、加工対象物である基板の種類、加工する基板の深さ等に応じて適宜選定することができる。
【００６６】
そして、上記の噴射速度により砥粒１２ａを噴き付け続けて、図１（ｂ）に示すように、砥粒１２ａが内部泡１ｂに達するまで、砥粒１２ａによって突起１ｐのガラス材料を除去する。そして、砥粒１２ａを噴射し続けることで、砥粒１２ａによる研削領域が内部泡１ｂにまで達する。この状態で、さらに、砥粒１２ａを噴射し続けて、図１（ｃ）に示すように、レンズ効果や偏光状態の乱れが生じるおそれのない修正面１ｅが露出するまで、内部泡１ｂの取巻部１ｄのガラス材料を除去する。なお、図１（ａ）〜図１（ｃ）は脆性加工を説明する図である。さらに、図１（ｄ）に示すように、図１（ｂ）に示す場合よりも浅い角度で（図１（ｂ）に示す場合における噴射方向（略垂直方向）に対して斜め方向から）、上記の噴射速度により砥粒１２ａを噴射し続ける。この状態で、さらに、砥粒１２ａを噴射し続けて、図１（ｅ）に示すように、修正面１ｆが平滑（鏡面）になるまでガラス材料を除去する。なお、図１（ｄ）および図１（ｅ）は延性加工を説明する図である。
【００６７】
上記の研削は、噴射された砥粒１２ａの衝突によって生じる微細な脆性加工の積み重ねによって加工が進展するため、微細かつ高品位な加工を行うことができる。さらに、上記の研削は、脆性加工から延性加工に切り替えることによって加工が進展するため、加工後の基板表面を平滑にすることができる。
【００６８】
ここで、脆性加工での砥粒の進入角度は、基板１の表面１ｓに対して３５°よりも大きく、９０°以下の範囲内である。例えば、基板がガラス基板の場合には９０°であることが好ましい。
【００６９】
一方、延性加工での砥粒の進入角度は、基板１の表面１ｓに対して０°よりも大きく、３５°以下の範囲内である。例えば、基板がガラス基板の場合には３０°であることが好ましい。
【００７０】
本実施形態の欠陥修正方法を実現するための装置について以下に説明する。
【００７１】
図３（ａ）は、本実施形態の欠陥修正方法を実施するための欠陥修正装置１０の断面図である。
【００７２】
この欠陥修正装置１０は、載置台１１の載置面１１ａ上に、修正対象物としてのガラス基板１を地面に対して垂直方向に固定するための基板載置台１３と、基板載置台１３に固定されたガラス基板１の修正箇所１ｂまたは反射板（噴射方向変更部材）１８に対して砥粒１２ａを噴射するための修正ヘッド１２を搭載したヘッド搭載台１４と、反射板１８および反射板支持部材１７を備えた噴射方向変更部材１９を固定した回転部材１６を搭載した反射板搭載台１５とが設けられている。
【００７３】
ここで、反射板１８は、セラミックを含有していることが好ましく、セラミックのみからなることがより好ましい。該セラミックとしては、例えば、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）等が挙げられる。また、反射板支持部材１７の材質は特に限定されず、例えば、金属等が挙げられる。
【００７４】
また、反射板１８の大きさは特に限定されないが、面積が１ｃｍ角以上であることが好ましい。
【００７５】
また、回転部材１６は、修正ヘッド１２から噴射される砥粒１２ａの噴射方向を中心として反射板１８を回転させるためのものである。
【００７６】
上記修正ヘッド１２は、上記ヘッド搭載台１４において、地面に対して水平方向および垂直方向に移動可能に設けられており、砥粒１２ａの噴射方向が地面に対して水平方向（ガラス基板１に対して垂直方向）となるようになっている。
【００７７】
また、修正ヘッド１２は、ガラス基板１を研削するための砥粒１２ａを噴射する噴射ノズル（後述する）を備えている。つまり、欠陥修正装置１０は、修正ヘッド１２をガラス基板１の内部泡１ｂまたは反射板１８に対向する位置へ移動させ、その位置において砥粒１２ａをガラス基板１の表面１ｓまたは反射板１８の表面に噴射して研削加工を行うようになっている。ここで、砥粒１２ａをガラス基板１の表面１ｓに噴射して研削加工を行う場合（脆性加工の場合）には、砥粒１２ａが反射板１８には接触（衝突）せずにガラス基板１の表面１ｓに噴射して研削加工を行うようになっている。一方、砥粒１２ａを反射板１８の表面に噴射して研削加工を行う場合（延性加工の場合）には、反射板１８に接触（衝突）した砥粒１２ａがガラス基板１の方向に反射して、ガラス基板１の表面１ｓに浅い角度で噴射して研削加工を行うようになっている。
【００７８】
上記噴射方向変更部材１９は、回転部材１６とともに、反射板搭載台１５において、回転部材１６における円形の面（回転する面）と水平方向に移動可能に設けられている。噴射方向変更部材１９は、脆性加工時には修正ヘッド１２から噴射された砥粒１２ａとは接触しない位置に移動し、一方、延性加工時には修正ヘッド１２から噴射された砥粒１２ａと接触する位置に移動して噴射された砥粒１２ａの方向を変えるものである。
【００７９】
また、載置台１１も移動可能に設けられており、載置台１１上のガラス基板１を移動させることによって、砥粒１２ａの噴射位置を調整してもよい。
【００８０】
なお、延性加工を実現する場合には、欠陥修正装置１０に反射板１８および反射板支持部材１７を備えた噴射方向変更部材１９を設ける代わりに、ガラス基板１上に反射板Ｒ（図示しない）を設け、砥粒１２ａを該反射板Ｒに向けて浅い角度で噴射して、該反射板Ｒに接触（衝突）した砥粒１２ａがガラス基板１における該反射板Ｒを設けていない方向に反射して、ガラス基板１の表面１ｓに浅い角度で噴射して研削加工を行ってもよい。該反射板Ｒの傾斜角は、ガラス基板１における砥粒１２ａの噴射位置を考慮して調整する。これにより、ガラス基板１に砥粒１２ａを直接当てた場合に生じるガラス基板１表面の曇り（鏡面ムラ）を解消することが可能となる。この場合、該反射板Ｒの材質は、反射板１８と同様である。また、該反射板Ｒの面積、高さ等は特に限定されない。
【００８１】
図３（ｂ）は、本実施形態の欠陥修正方法を実施するための欠陥修正装置１０の要部を示す平面図である。具体的には、欠陥修正装置１０を基板載置台１３側から見た場合の、基板載置台１３、ガラス基板１および載置台１１を除いた構成を示す平面図である。図３（ｂ）に示すように、反射板搭載台１５における回転軸２５によって回転部材１６が回転する。その結果、欠陥修正装置１０は、砥粒１２ａの噴射位置（噴射方向）を変えることができる。
【００８２】
図３（ｃ）は、本実施形態の欠陥修正方法を実施するための欠陥修正装置１０の要部を示す断面図である。具体的には、噴射方向変更部材１９の構成を示す断面図である。図３（ｃ）に示すように、反射板支持部材１７における反射板制御部材２７によって、反射板１８が、砥粒１２ａの噴射方向に対する砥粒１２ａの角度を変更することができる。その結果、欠陥修正装置１０は、砥粒１２ａの噴射位置（研削領域における深さ方向の噴射位置）を変えることができる。
【００８３】
本実施形態の欠陥修正方法を実施するにあたっては、例えば次の手順で行うことができる。まずは欠陥修正前のガラス基板１を用いて液晶表示パネルを作成する。そして、作成された液晶表示パネルの裏面から均一な光を照射しつつ、ガラス基板１に形成された内部泡１ｂに起因して輝点が観察されるか否かを検査し、観察された場合には、その位置を特定しておく。その後、液晶表示パネルを欠陥修正装置１０の基板載置台１３に固定し、上記特定した位置において、後述する研削加工を行う。なお、ガラス基板１の表面に偏光板が貼り付けられる場合には、研削加工を行う前に一旦偏光板を剥がし、研削加工終了後に偏光板を貼り直すようにすればよい。
【００８４】
図４は、上記欠陥修正装置１０に備えられた修正ヘッド１２の模式図である。
【００８５】
上記修正ヘッド１２は、図４に示すように、砥粒１２ａを定量供給するための砥粒供給ノズル１２１を有する構造となっている。
【００８６】
上記砥粒供給ノズル１２１は、円筒からなり、砥粒１２ａの吐出孔となる円筒先端孔１２１ａと、エアーの供給孔となる円筒後端孔１２１ｂと、上記円筒先端孔１２１ａと円筒後端孔１２１ｂとの間に形成され、砥粒１２ａの供給孔となる砥粒供給孔１２１ｃとを有している。
【００８７】
上記砥粒供給ノズル１２１の砥粒供給孔１２１ｃは、砥粒を貯蔵する砥粒タンク１２２に接続され、円筒後端孔１２１ｂは、高速電磁弁１２３に接続されている。
【００８８】
上記砥粒タンク１２２には、上記砥粒供給ノズル１２１との接続部分に開閉蓋（図示せず）が設けられており、砥粒１２ａの供給時のみ上記開閉蓋が開放するようになっている。
【００８９】
上記高速電磁弁１２３は、上記砥粒供給ノズル１２１の円筒後端孔１２１ｂに接続される接続用筒１２３ａと、エアー供給部（図示せず）からの供給用エアーを取り込むためのエアー取込口１２３ｂと有し、当該高速電磁弁１２３が開状態のとき、エアー取込口１２３ｂから取り込んだ供給用エアーを接続用筒１２３ａに供給し、当該高速電磁弁１２３が閉状態のとき、エアー取込口１２３ｂから取り込んだ供給用エアーを接続用筒１２３ａに供給するのを停止するようになっている。
【００９０】
したがって、上記構成の修正ヘッド１２では、上記高速電磁弁１２３が開状態であって、かつ砥粒タンク１２２の開閉蓋が開状態のとき、供給エアーによって砥粒供給ノズル１２１から砥粒１２ａが噴射される。また、上記高速電磁弁１２３が閉状態であれば、砥粒タンク１２２の開閉蓋の開閉状態に関わらず、砥粒１２ａは砥粒供給ノズル１２１から噴射されない。なお、上記高速電磁弁１２３が開状態であって、かつ砥粒タンク１２２の開閉蓋が閉状態であれば、砥粒供給ノズル１２１からは、砥粒１２ａを含まないエアーのみを噴射させることができる。
【００９１】
上記構成の修正ヘッド１２は、ガラス基板１の表面１ｓの突起１ｐまたは反射板に対して、例えば、粒度が８００番のアルミナからなる砥粒１２ａを加工速度０．２ｍｍ／ｓ〜０．６ｍｍ／ｓ（噴射速度１５０〜２００ｍ／s）で噴射することで、内部欠陥である内部泡１ｂに達するまでガラス材料を除去するようになる。
【００９２】
通常、修正ヘッド１２から砥粒１２ａをガラス基板１の表面１ａまたは反射板の表面に噴射し続けると、該ガラス基板１の研削部位に砥粒１２ａが残る。このような場合、新たに噴射される砥粒１２ａが、研削部位に残った砥粒１２ａに衝突し、実際の研削対象面に直接研削できないようになるので、研削効率が低下するという問題が生じる。
【００９３】
そこで、砥粒１２ａの噴射と、砥粒１２ａを噴射するための媒体であるエアーのみの噴射とを交互に行うことで、エアーのみの噴射によって、研削部位に残った砥粒１２ａを除去することができる。これにより、研削効率の向上を図ることが可能となる。この場合の具体的な方法としては、上述したように、高速電磁弁１２３を開状態として、砥粒タンク１２２の開閉蓋の開閉を断続的に行うようにすれば、砥粒１２ａを含むエアーと砥粒１２ａを含まないエアーとを交互に噴射することができる。
【００９４】
上記のような修正ヘッド１２としては、例えば株式会社仙台ニコン製のＡＪＭ（ＡＢＲＡＳＩＶＥ  Ｊｅｔ  Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ）を使用することが可能である。
【００９５】
本実施形態の欠陥修正方法では、上記図１（ｅ）の状態までの除去加工を行ってもよい。図１（ｅ）に示した状態は、ガラス基板１の形状としては必ずしも理想的な状態ではないが、実際に表示への影響を確認した結果では、上記除去加工を行う前の状態と比較して、内部泡１ｂに起因する輝点は観察され難くなった。
【００９６】
次に、望ましい加工形状について説明する。図５（ａ）に示すように、加工面１ｗの一部が表面１ｓに対して垂直に切り立った形状の窪みが形成された場合には、表面１ｓに垂直な観察方向Ｄでは、加工面１ｗの垂直部分と観察方向Ｄとが一致するため、この観察方向Ｄにおいて加工面１ｗの表示への影響が累積される。その結果、加工面１ｗが目立ちやすくなってしまう。
【００９７】
これに対し、図５（ｂ）に示すように、加工面１ｗが上記のように表面１ｓに対して垂直に切り立っておらず、加工面１ｗの任意の位置における接平面（図５（ｂ）において一点鎖線により示す）が、表面１ｓに対して平行または傾斜している場合には、観察方向Ｄにおいて加工面１ｗの表示への影響が累積されることはなく、加工面１ｗを目立ち難くすることができる。
【００９８】
したがって、加工形状としては、図５（ｂ）に示すように、加工面１ｗの任意の位置における接平面が、表面１ｓに対して平行または傾斜していることが望ましい。このような加工形状を得るには、例えば修正ヘッド１２から噴射する砥粒１２ａの噴射速度を欠陥位置によって変えればよい。例えば、図５（ｂ）に示すような形状の窪みを得ようとする場合には、窪みの中央となる部位では砥粒１２ａの噴射速度は早くし、窪みの中央から外側に向かって砥粒１２ａの噴射速度を徐々に遅くすればよい。
【００９９】
また、除去加工によって形成された窪みには、図６に示すように、透明材料２を充填することが望ましい。上記窪みに透明材料が充填されることにより、この窪み内が空の状態と比較して、この窪みにおける屈折率変化を小さくすることができる。その結果、上記窪みを目立ち難くすることができる。このように除去加工によって形成された窪みに透明材料２を充填するには、液体状の透明樹脂を窪みに充填して固化する等すればよい。
【０１００】
上記欠陥修正装置１０では、砥粒１２ａとして、アルミナを使用しているが、これに限定されるものではなく、炭化珪素、炭化ホウ素、酸化セリウム等を使用してもよい。また、砥粒１２ａの粒度としては、８００番に限定されず、他の粒度であってもよく、８００番で加工した後に２０００番で仕上げるとなお好ましく、研削対象物に応じて変更すればよい。
【０１０１】
以上の説明は、内部欠陥としての内部泡１ｂが形成されたガラス基板１を修正対象とするものであるが、図７に示すように、内部欠陥としての内部異物１ｃが形成されたガラス基板１を修正対象としてもよい。この場合でも、上述したレンズ効果や偏光状態の乱れの軽減を実現することができる。また、内部異物１ｃが遮光性の材料からなる場合において、内部異物１ｃを完全に除去してしまうような加工を施すことにより、黒点を除去するという効果も得られる。
【０１０２】
また、本実施形態では、修正対象となる欠陥をガラス基板１の内部に形成される内部泡１ｂや内部異物１ｃを想定した欠陥修正方法の例について説明したが、以下の実施の形態２では、修正対象となる欠陥はガラス基板に形成された表面欠陥としての突起を研削により除去する例について説明する。
【０１０３】
〔実施形態２〕
本発明の第２の実施形態について説明すれば以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施の形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１０４】
本実施形態の欠陥修正方法は、表示パネルを構成するためのガラス基板の欠陥修正方法であり、修正対象となる欠陥はガラス基板に形成された表面欠陥としての突起である。この突起は、実施形態１において説明したように、内部欠陥の存在によって形成されることもあるが、内部欠陥とは無関係に形成されることもある。
【０１０５】
また、本実施形態の欠陥修正方法は、実施形態１の場合と同じく、液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等種々の表示パネルを構成するためのガラス基板に対して適用できる。
【０１０６】
さらに、本実施形態の欠陥修正方法は、実施形態１の場合と同じく、ガラス基板や表示パネルの製造における種々の段階において実施することができる。
【０１０７】
図８は、修正対象となる表面欠陥としての突起１ｐが形成されたガラス基板１の断面図である。本実施形態の欠陥修正方法を実施するための装置としては、実施形態１において説明した欠陥修正装置１０を利用することができる。
【０１０８】
図９（ａ）〜図９（ｅ）は、研削加工の進行状況を示す図である。修正ヘッド１２により、砥粒１２ａが噴射されると、図９（ａ）に示すように、噴射された砥粒１２ａがガラス基板１の突起１ｐに当接することによって研削加工が始まる。さらに砥粒１２ａを噴射し続けると、図９（ｂ）に示すように、突起１ｐの高さは低くなる。さらに砥粒１２ａを噴射し続けると、図９（ｃ）に示すように、突起１ｐは除去される。なお、図９（ａ）〜図９（ｃ）は脆性加工を説明する図である。さらに、図９（ｄ）に示すように、図９（ｂ）に示す場合よりも浅い角度で、上記の噴射速度により砥粒１２ａを噴射し続ける。この状態で、さらに、砥粒１２ａを噴射し続けて、図９（ｅ）に示すように、修正面１ｆが平滑（鏡面）になるまでガラス材料を完全に除去する。なお、図９（ｄ）および図９（ｅ）は延性加工を説明する図である。
【０１０９】
上記の研削は、噴射された砥粒１２ａの衝突によって生じる微細な脆性加工の積み重ねによって加工が進展するため、微細かつ高品位な加工を行うことができる。さらに、上記の研削は、脆性加工から延性加工に切り替えることによって加工が進展するため、加工後の基板表面を平滑にすることができる。
【０１１０】
本実施形態の欠陥修正方法では、上記図９（ｅ）の状態までの除去加工を行ってもよい。このように、本実施形態の欠陥修正方法では、突起１ｐの一部または全部を除去することによって突起１ｐの高さを低くしており、これを突起１ｐの平坦化と称する。これにより、突起１ｐの形成された表面１ｓを本来の表面形状に近づけることができる。その結果、突起１ｐに起因した輝点を生じ難くすることができる。
【０１１１】
なお、突起１ｐを平坦化することによって、突起１ｐが形成されていた部分に多少の窪みが形成されてもよい。その場合には、加工形状としては、実施形態１において図５（ｂ）に示したように、加工面１ｗの任意の位置における接平面が、表面１ｓに対して平行または傾斜していることが望ましい。また、形成された窪みには、実施形態１において図６に示したように、透明材料２を充填することが望ましい。
【０１１２】
また、砥粒１２ａとしては、前記実施形態１と同様に、粒度が８００番のアルミナを用いて、加工速度０．２ｍｍ／ｓ〜０．６ｍｍ／ｓ（噴射速度１５０〜２００ｍ／s）で噴射するようにしてもよいし、砥粒１２ａの材料、粒度、噴射速度を必要に応じて変更してもよい。
【０１１３】
以上のように、本実施形態２では、ガラス基板１の修正対象となる欠陥を突起１ｐとしていたが、以下の実施形態３では、ガラス基板１の修正対象となる欠陥を表面の傷の場合を例にして説明する。
【０１１４】
〔実施形態３〕
本発明の第３の実施形態について説明すれば以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施の形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【０１１５】
本実施形態の欠陥修正方法は、表示パネルを構成するためのガラス基板の欠陥修正方法であり、修正対象となる欠陥はガラス基板に形成された表面欠陥としての傷である。
【０１１６】
また、本実施形態の欠陥修正方法は、実施形態１の場合と同じく、液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等種々の表示パネルを構成するためのガラス基板に対して適用できる。
【０１１７】
さらに、本実施形態の欠陥修正方法は、実施形態１の場合と同じく、ガラス基板や表示パネルの製造における種々の段階において実施することができる。
【０１１８】
図１０は、修正対象となる表面欠陥としての傷１ｖが形成されたガラス基板１の断面図である。本実施形態の欠陥修正方法を実施するための装置としては、実施形態１において説明した欠陥修正装置１０を利用することができる。
【０１１９】
図１１（ａ）〜図１１（ｄ）は、研削加工の進行状況を示す図である。修正ヘッド１２により、砥粒１２ａが噴射されると、図１１（ａ）に示すように、噴射された砥粒１２ａがガラス基板１の表面１ｓに当接することによって研削加工が始まる。そして修正ヘッド１２を水平方向に揺動させつつ砥粒１２ａを噴射させることによって、図１１（ｂ）に示すように、ガラス基板１の本来の表面１ｓに対して、傷１ｖによって形成される表面がなしている角度を小さくすることができる。なお、図１１（ａ）および図１１（ｂ）は脆性加工を説明する図である。さらに、図１１（ｃ）に示すように、図１１（ａ）に示す場合よりも浅い角度で、上記の噴射速度により砥粒１２ａを噴射し続ける。この状態で、さらに、砥粒１２ａを噴射し続けて、図１１（ｄ）に示すように、修正面１ｆが平滑（鏡面）になるまで傷１ｖによって形成される表面がなしている角度を小さくする。なお、図１１（ｃ）および図１１（ｄ）は延性加工を説明する図である。
【０１２０】
上記の研削は、噴射された砥粒１２ａの衝突によって生じる微細な脆性加工の積み重ねによって加工が進展するため、微細かつ高品位な加工を行うことができる。さらに、上記の研削は、脆性加工から延性加工に切り替えることによって加工が進展するため、加工後の基板表面を平滑にすることができる。
【０１２１】
このように、本実施形態の欠陥修正方法では、ガラス基板１の本来の表面１ｓに対して、傷１ｖによって形成される表面がなしている角度を小さくしており、これを傷１ｖの平滑化と称する。これにより、傷１ｖの形成された表面１ｓを本来の表面形状に近づけることができる。その結果、傷１ｖに起因した輝点を生じ難くすることができる。
【０１２２】
なお、傷１ｖを平滑化することによって形成された窪みの加工形状としては、実施形態１において図５（ｂ）に示したように、加工面１ｗの任意の位置における接平面が、表面１ｓに対して平行または傾斜していることが望ましい。また、形成された窪みには、実施形態１において図６に示したように、透明材料２を充填することが望ましい。
【０１２３】
以上、実施形態１〜３において述べたガラス基板１を用いて構成される表示パネルとしての液晶表示パネル２０を図１２に示す。図１２（ａ）は本発明の実施形態における液晶表示パネルを示す平面図であり、図１２（ｂ）は上記液晶表示パネルを示す断面図である。
【０１２４】
液晶表示パネル２０は、２枚のガラス基板１を所定間隔隔てて互いに対向させ、互いの間に液晶２１を挟持した状態で周囲をシールすることによって構成される。なお、図示していないが、２枚のガラス基板１の外側表面には偏光板等が貼り付けられている。
【０１２５】
２枚のガラス基板１には、液晶表示パネル２０の表示領域２０ａ内の表面において、実施形態１〜３において述べたガラス材料の除去加工が施された加工面１ｗを有している。なお、この加工面１ｗは、２枚のガラス基板１の両方が有している場合もあれば、何れか一方が有している場合もある。また、加工面１ｗには、透明材料が充填されていることが望ましい。
【０１２６】
この液晶表示パネル２０では、もともと２枚のガラス基板１に形成されていた内部欠陥や表面欠陥に対して、実施形態１〜３において述べたガラス材料の除去加工が施された結果、表示への悪影響が低減されることになり、従来であれば不良品として扱わざるを得なかった液晶表示パネル２０をも良品化することができるようになる。
【０１２７】
また、上述の実施形態１〜３では、図３（ａ）に示すように、砥粒１２ａの噴射方向が地面に対して水平方向となるように、修正ヘッド１２が設置された欠陥修正装置１０を使用した例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、図１３に示すように、砥粒１２ａの噴射方向が地面に対して垂直方向（ガラス基板１に対して垂直方向）となるように、修正ヘッド１２が設置された欠陥修正装置１１０を使用することもできる。
【０１２８】
この欠陥修正装置１１０は、ガラス基板１を載置するための載置面１１１ａを有する筐体１１１と、筐体１１１の天井部分からつり下げられ、水平方向および垂直方向に移動可能な修正ヘッド１２と、筐体１１１に設置され、反射板１８および反射板支持部材１７を備えた噴射方向変更部材１９を固定した回転部材１６を搭載した反射板搭載台１５とを備えている。
【０１２９】
上記欠陥修正装置１０は、修正ヘッド１２をガラス基板１の内部泡１ｂの上方または反射板１８の上方へ移動させ、その位置において砥粒１２ａをガラス基板１の表面１ｓまたは反射板１８の表面に噴射して研削加工を行うようになっている。
【０１３０】
また、上記の修正ヘッド１２では、図４に示したように、供給用エアーのみが供給されるので、供給用エアーの供給制御がそのまま砥粒１２ａの噴射・停止の制御となるものの、砥粒１２ａを含まないエアーのみを噴射するためには砥粒タンク１２２の開閉蓋の開閉を制御する必要がある。
【０１３１】
そこで、砥粒タンク１２２の開閉蓋の開閉制御を行うことなく、砥粒１２ａを含まないエアーのみを噴射することのできる修正ヘッドを図１４に示す。
【０１３２】
図１４に示す修正ヘッド１１２は、図４に示した修正ヘッド１２に対して、供給用エアーに加えて加速エアーを供給できるように加速ノズル１２４を加えている。他の構成要素については図４に示す修正ヘッド１２と同じである。
【０１３３】
上記修正ヘッド１１２は、図１４に示すように、砥粒供給ノズル１２１によって供給された砥粒１２ａを加速させて噴射する加速ノズル１２４が新たに追加された構造となっている。
【０１３４】
上記加速ノズル１２４は、砥粒１２ａを外部に噴射する噴射孔１２４ａと、該砥粒１２ａを加速して上記噴射孔１２４ａから噴射させるための加速用エアーを供給するためのエアー供給孔１２４ｂと、上記噴射孔１２４ａとエアー供給孔１２４ｂとの間に形成され、砥粒１２ａと加速エアーとを混合して上記噴射孔１２４ａへ導く混合室１２４ｃとを有している。
【０１３５】
上記砥粒供給ノズル１２１の円筒先端孔１２１ａは、上記加速ノズル１２４の混合室１２４ｃに突出した状態で配置されている。
【０１３６】
したがって、上記構成の修正ヘッド１１２では、上記高速電磁弁１２３が開状態のとき、供給エアーによって砥粒供給ノズル１２１から砥粒１２ａが加速ノズル１２４に供給され、ここで、エアー供給孔１２４ｂから取り込まれた加速エアーによって、噴射孔１２４ａから砥粒１２ａを含んだエアーが噴射される。また、上記高速電磁弁１２３が閉状態のとき、供給エアーが砥粒供給ノズル１２１に供給されないので、砥粒１２ａが加速ノズル１２４に供給されない。このため、加速ノズル１２４の噴射孔１２４ａからは、砥粒１２ａを含まないエアーのみが噴射される。
【０１３７】
なお、加速エアーの圧力をＰ１、供給エアーの圧力をＰ２としたとき、Ｐ１＜Ｐ２の関係が成り立つように各エアー供給が調整されている。これにより、砥粒供給ノズ１２１内の砥粒１２ａは必ず加速ノズル１２４に供給されるようになり、逆流は生じない。
【０１３８】
通常、修正ヘッド１１２から砥粒１２ａをガラス基板１の表面１ａまたは反射板１８の表面に噴射し続けると、該ガラス基板１の研削部位に砥粒１２ａが残る。このような場合、新たに噴射される砥粒１２ａが、研削部位に残った砥粒１２ａに衝突し、実際の研削対象面に直接研削できないようになるので、研削効率が低下するという問題が生じる。
【０１３９】
そこで、修正ヘッド１１２の高速電磁弁１２４に、パルス状の駆動信号を供給することによって、エアー取込口１２３ｂから取り込んだエアーを断続的に上記接続用筒１２３ａに供給するようにして、砥粒供給ノズル１２１から加速ノズル１２４への砥粒１２ａの供給を断続的に行うにようにすれば、砥粒１２ａの噴射と、砥粒１２ａを噴射するための媒体であるエアーのみの噴射とを交互に行うことで、エアーのみの噴射によって、研削部位に残った砥粒１２ａを除去することができる。これにより、研削効率の向上を図ることが可能となる。
【０１４０】
なお、図１４に示す修正ヘッド１１２は、図４に示す修正ヘッド１２と同様に、図３（ａ）に示す欠陥修正装置１０、図１３に示す欠陥修正装置１１０の何れにも搭載可能である。
【０１４１】
上述の実施形態１〜３では、粉体である砥粒をエアーによって噴射して修正対象物を研削するようにした例について説明したが、砥粒を噴射する媒体として粉体以外に、流体、すなわち水等を噴射することにより、修正対象物を研削することも可能である。この場合、修正ヘッド１２として水を噴射するヘッドに変更すればよい。
【０１４２】
ここで、図１５は、上述の実施形態１〜３における研削加工前後のガラス基板１表面の外観を示す図である。図１５（ａ）が研削加工前のガラス基板１表面の外観を示し、図１５（ｂ）が研削加工後のガラス基板１表面の外観を示している。図１５によれば、脆性加工から延性加工に切り替えることにより、加工後の基板表面を平滑にすることができるということが明らかになった。
【０１４３】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１４４】
本発明は、脆性材料を加工する全ての分野で利用することができる。例えば、液晶表示パネルやプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等のフラットディスプレイ用パネルを構成するガラス基板について好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１４５】
１  ガラス基板（基板）
１ａ  表面
１ｂ  内部泡（修正対象欠陥、内部欠陥）
１ｃ  内部異物（修正対象欠陥、内部欠陥）
１ｄ  ガラス材料
１ｄ  取巻部
１ｅ  修正面
１ｆ  修正面
１ｐ  突起（修正対象欠陥、内部欠陥）
１ｓ  表面
１ｖ  傷（修正対象欠陥、内部欠陥）
１ｗ  加工面
２  透明材料
１０  欠陥修正装置（加工装置）
１１  筐体
１１ａ  載置面
１２  修正ヘッド（噴射部材）
１２ａ  砥粒
１３  基板載置台
１４  ヘッド搭載台
１５  反射板搭載台
１６  回転部材
１７  反射板支持部材
１８  反射板（噴射方向変更部材）
１９  噴射方向変更部材
２０  液晶表示パネル
２０ａ  表示領域
２１  液晶
２５  回転軸
２７  反射板制御部材（噴射方向制御部材）
１２１  砥粒供給ノズル
１２１ａ  円筒先端孔
１２１ｂ  円筒後端孔
１２１ｃ  砥粒供給孔
１２２  加速ノズル
１２２ａ  噴射孔
１２２ｂ  エアー供給孔
１２２ｃ  混合室
１２３  砥粒タンク
１２４  高速電磁弁
１２４ａ  接続用筒
１２４ｂ  エアー取込口
【図１】
2011020212.tif 000003
【図２】
2011020212.tif 000004
【図３】
2011020212.tif 000005
【図４】
2011020212.tif 000006
【図５】
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【図６】
2011020212.tif 000008
【図７】
2011020212.tif 000009
【図８】
2011020212.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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