(57)【要約】【課題】ＩＣタグの不正使用を防止する。【解決手段】開放部を有する配線パターン１３の位置に電導体１４を配置するにあたり、配線パターン１３を覆うように、配線パターン１３の開放部以外の非選択パターンに対して電気的に接続しないような処理が施された電導体１４が配置される。配線パターン１３の開放部に電導体１４が接着され、電導体１４が外部から視認できるよう、例えば電導体１４を外部から視認できる透明部を有する絶縁性材料で内包されている。電導体１４と配線パターン１３との接着が、配線パターン１３とそれが設けられているベース樹脂１１との接着より強く、電導体１４を取り外すと、配線パターン１３が切断され電気的な接続が失われることにより、正常動作が停止され、取り外した電導体１４を元の位置に戻しただけでは、配線パターン１３の電気的な接続が得られない構造とされている。【選択図】図５
2011059978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを有するＩＣタグであって、
前記配線パターンの任意の位置を選択して剥離体を配置するにあたり、
前記剥離体が電気絶縁体で形成されている場合は、前記配線パターンを覆うように、前記電気絶縁体を配置し、
前記剥離体が電導体で形成されている場合は、前記配線パターンを覆うように、前記配線パターンの選択された位置以外の非選択パターンに対して電気的に接続しないような処理が施された前記電導体を配置し、
選択された位置の前記配線パターンに前記剥離体が接着され、
前記剥離体が外部から視認できるよう、前記剥離体を内包する絶縁材料の外部側表面で前記剥離体が露出され、または前記絶縁材料に透明部が形成され、
前記剥離体と前記配線パターンとの接着が、前記配線パターンと前記配線パターンが設けられている基材との接着より強く、
前記剥離体を取り外すと、前記配線パターンが切断され電気的な接続が失われることにより、正常動作が停止され、
取り外した前記剥離体を元の位置に戻しただけでは、前記配線パターンの電気的な接続が得られない構造とされていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
配線パターンを有するＩＣタグであって、
前記配線パターンの選択された位置に剥離体を配置するにあたり、
前記剥離体は電導体で形成され、
前記配線パターンを覆うように、前記配線パターンの選択された位置以外の非選択パターンに対して電気的に接続しないような処理が施された前記電導体を配置し、
選択された位置の前記配線パターンが電気的に開放され、開放されている前記配線パターンの一方と他方を電気的に接続するように、開放されている前記配線パターンと前記電導体が接着され、
前記剥離体が外部から視認できるよう、前記剥離体を内包する絶縁材料の外部側表面で前記剥離体が露出され、または前記絶縁材料に透明部が形成され、
前記剥離体と前記配線パターンとの接着が、前記配線パターンと前記配線パターンが設けられている基材との接着より強く、
前記剥離体を取り外すと、前記配線パターンの電気的な接続が切断されることにより、正常動作が停止され、
取り外した前記剥離体を元の位置に戻しただけでは、前記配線パターンの電気的な接続が得られない構造とされていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項３】
請求項１または２記載のＩＣタグにおいて、
選択された位置の前記配線パターンには、絶縁皮膜処理が施されており、
前記剥離体と前記絶縁皮膜処理との接着が、前記配線パターンと前記絶縁皮膜処理との接着より強く、かつ、
前記配線パターンと前記絶縁皮膜処理との接着が、前記配線パターンと前記基材との接着より強いことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項４】
請求項１、２または３記載のＩＣタグにおいて、
選択された位置の前記配線パターンと前記電導体とは、異方性導電フィルムを介して電気的に接続されていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のＩＣタグにおいて、
前記配線パターンが、ＩＣチップと電気的に接続されていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のＩＣタグにおいて、
前記配線パターンが、ＩＣチップと電気的に接続されたアンテナを構成しており、非接触通信可能であることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のＩＣタグにおいて、
前記ＩＣタグは、非接触通信可能であり、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続された第１アンテナと、前記第１アンテナと対向して設けられた第２アンテナと、を有しており、
前記配線パターンは、前記第２アンテナであることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項８】
請求項１記載のＩＣタグにおいて、
前記ＩＣタグは、非接触通信可能であり、ＩＣチップと、前記ＩＣチップに接続された第１アンテナと、前記第１アンテナと対向して設けられた第２アンテナと、を有しており、
前記配線パターンは、前記第２アンテナであり、
前記第２アンテナは、絶縁性の前記基材の両面のそれぞれに形成された第１および第２配線パターンを含んで構成されており、
前記第１および第２配線パターンのうちの一方には、アンテナパターン部と該アンテナパターン部の一端にコンデンサ容量を形成しうる面積をもつ第１コンデンサパターン部が形成され、
前記第１および第２配線パターンのうちの他方には、前記第１コンデンサパターン部と前記基材を挟んで前記コンデンサ容量を形成しうる面積をもつ第２コンデンサパターン部が形成され、
前記第１および第２配線パターンの一端をそれぞれ前記第１および第２コンデンサパターン部を始端としたとき、前記第１および第２配線パターンの終端が前記基材に設けられた透孔を通じて電気的に接続されて、前記コンデンサ容量、前記アンテナパターン部、および前記配線パターンの回路抵抗により共振アンテナが構成され、
前記剥離体が接着されている前記配線パターンが、前記第１または第２コンデンサパターン部であり、前記剥離体を取り外した際には、前記配線パターンが剥離破壊されるため、前記第２アンテナの共振周波数が電気的に変化することにより、非接触通信が不可能となり、前記剥離体を元の位置に戻しただけでは電気的に非接触通信が可能とならないことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載のＩＣタグにおいて、
前記剥離体が前記配線パターンに接着される面の反対面を表面とし、
該表面側には顔写真や本人を特定可能とする個人情報、またはそれらに類する情報が表示され、
前記表面側の表示を取り外した際には、前記剥離体も共に取り外されるように形成されていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか一項に記載のＩＣタグにおいて、
前記剥離体を有価体とする特殊景品であることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載のＩＣタグにおいて、
カード状またはコイン状に形成されていることを特徴とするＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（integrated circuit）タグに関し、特に、ＩＣチップおよび配線パターンを有するＩＣタグに適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００２−３２０７６１号公報（特許文献１）には、パチンコ店などの遊技場で獲得したパチンコ玉などに交換される特殊景品において、データ記憶用のＩＣチップおよびアンテナを備えた特殊景品（ＩＣカード）に関する技術が開示されている。
【０００３】
特許第３４２７６６３号（特許文献２）には、第１コイルとは直流的に分離された第２コイルに共振用コンデンサを並列接続した共振回路を設けた非接触ＩＣカードに関する技術が開示されている。
【０００４】
特開２０００−１３８６２１号公報（特許文献３）には、非接触情報媒体及び外部装置と所定のキャリア周波数で無線通信することができ、その外部装置に電磁結合されたブースターに関する技術が開示されている。
【０００５】
ＷＯ２００５／０９１４３４（特許文献４）には、薄板状の基部と、前記基部に設けられるループ状のアンテナと、前記アンテナを通じて非接触で通信を行うＩＣチップとを備えたシートに関する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−３２０７６１号公報
【特許文献２】特許第３４２７６６３号
【特許文献３】特開２０００−１３８６２１号公報
【特許文献４】ＷＯ２００５／０９１４３４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
種々の遊技場のうち、例えば、パチンコや、パチスロ等と呼ばれているスロットマシン等の遊技場では、遊技者が獲得した玉やコインを遊技場が用意した各種景品と交換できるシステムになっている。また、交換した景品の一部には特殊景品と呼ばれ、景品買取所に持ち込むことにより現金化できるものもある。
【０００８】
現金交換を目的として流通している特殊景品には、景品カードと呼ばれているものがある。このような景品カードには、その内部に純金や金装飾品のプレートやインゴットなどの有価体を封入してカード自体に価値を持たせ、その価値に応じた現金と交換できるものがある。
【０００９】
さらに、景品カードとして、ＩＣタグを有してカード化されたもの（ＩＣカードとも呼ばれている）もある。ＩＣタグはカード型をしているものが一般的に使用されており、また、そのＩＣタグ内の情報（例えば、特殊景品の価値など）の通信方法には接触型と非接触型があるが、信頼性に有利な非接触型を形成しているものが多くなってきている。なお、磁気カード型の景品カードもあるが、記憶データの改ざん問題から、記憶データの改ざんが困難なＩＣタグ（ＩＣカード）が主流となってきている。
【００１０】
このような景品カードとしては、パッケージ型ＩＣタグをカード内に収容するタイプがある。その一例として、景品カード本体厚み約１．５ｍｍの中に凹みを作り約０．５５ｍｍ厚のＩＣタグを納め、ふたカバーを接着してカードを構成するものがある。
【００１１】
また、景品カードとしては、カード内にアンテナ配線とＩＣチップを埋込んだＩＣカードタイプがある。その一例として、景品カード内に、ＩＣチップとアンテナフィルムをソルダーペースト等で電気的に接続したものをカードケース本体とふたカバーではさんで接着してカードを構成するものがある。
【００１２】
また、一般的に用いられているＩＣカードとしては、接触型のＩＣカード、非接触型のＩＣカード、接触型／非接触型兼用のハイブリッド型ＩＣカード、および接触型／非接触型兼用のデュアルインターフェース型ＩＣカードがある。
【００１３】
以下では、非接触型のＩＣカード（非接触ＩＣカードとも呼ばれている）について説明する。非接触型のＩＣカードは、その通信距離により、通信距離２ｍｍ程度の密着型、１０ｃｍ程度の近接型、７０ｃｍ程度の近傍型、数ｍ程度の遠隔型がある。法律等に基づき出力が制限されており、それぞれ共振周波数（波長）により通信距離が変わる。一般に使用する周波数帯は、１２５ｋＨｚ（１３５ｋＨｚ以下）、１３．５６ＭＨｚであり、規格には２．４５ＧＨｚ、ＵＨＦ帯、その他がある。なお、上記通信距離は、諸説ある中の一部例を示したものである。
【００１４】
非接触型のＩＣカードの動作は、例えば、アンテナを備えた外部装置であるリーダ（カード内のＩＣチップに記憶された諸情報を無線交信による読み出し専用の外部装置）にＩＣカードを近づけるか、あるいはリーダ本体の内部に挿入する。これにより、リーダのアンテナが発する電磁波にＩＣカード内のアンテナ回路が反応して起電力が発生し、その起電力を電源としてＩＣカード内のＩＣチップが動作する。この状態により、リーダのアンテナを介してＩＣチップに記憶されている情報がリーダへ送信されることとなる。なお、非接触型のＩＣカードは、読み出し機能および書き込み機能を備えた外部装置（カードリーダライタ）にも適用される。
【００１５】
具体的に、非接触型のＩＣカードを景品カード（特殊景品）に適用した場合について説明する。景品カードを用いた交換システムでは、景品カードリーダで景品の価値を読み取り、価値に相当する金額の現金を自動現金払出機から払い出す装置が導入されており、景品カードの無人買取所が増えている。
【００１６】
図１は景品カードとしてのＩＣカード１００の斜視図であり、図２は図１に示すＩＣカード１００の分解斜視図である。また、図３は図１に示すＩＣカード１００の断面図であり、図４は図１に示すＩＣカード１００の分解断面図である。
【００１７】
ＩＣカード１００は、基材（フレーム）である絶縁性のベース樹脂１０１と、ＩＣタグ１０２と、純金や金装飾品などの有価体１０３と、ＩＣカード１００の厚さ調整などに用いるスペーサシート１０４（飾りシート）と、印刷が施された絶縁性のカバー樹脂１０５とを有して構成されており、矩形のカード状で形成されている。
【００１８】
ベース樹脂１０１には、ＩＣタグ１０２および有価体１０３がそれぞれ配置される位置に凹部が形成されている。また、スペーサシート１０４には、ＩＣタグ１０２および有価体１０３がそれぞれ配置される位置に開口部が形成されている。また、カバー樹脂１０５には、有価体１０３が配置される位置に透視窓１０５ａ（透明部）が形成されている。
【００１９】
このようなＩＣカード１００では、内包された有価体１０３を剥離した後、その有価体１０３を高価売却すると共に、ＩＣカード１００に有価体１０３がないまま又は価値の低い模造品と差し替えて買取所に持込んでＩＣカード１００に記憶された情報により換金するという、景品カードの不正使用や偽造が発生している。
【００２０】
例えば、有価体１０３を取り外す（剥離する）には、カバー樹脂１０５の一部を切り取った後、有価体１０３を剥離する。有価体１０３が取り外されたＩＣカード１００は、破損していないＩＣ情報から無人買取所により換金されてしまう。または、溶着接合の一部を破壊して有価体１０３が取り外されたＩＣカード１００は、何らかの方法で取り外した後に買取所係員でも見間違うほど精巧な有価体１０３の模造品を嵌め込み、再接着し、買取所係員に差し出し換金されてしまう。
【００２１】
本発明の目的は、ＩＣタグの不正使用を防止する技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態におけるＩＣタグは、配線パターンを有するＩＣタグであって、前記配線パターンの任意の位置を選択して剥離体を配置するにあたり、前記剥離体は電気絶縁体または電導体で形成され、前記剥離体が電気絶縁体である場合は、前記配線パターンを覆うように、前記電気絶縁体を配置し、前記剥離体が電導体である場合は、前記配線パターンを覆うように、前記配線パターンの選択された位置以外の非選択パターンに対して電気的に接続しないような処理が施された前記電導体を配置し、選択された位置の前記配線パターンに前記剥離体が接着され、前記剥離体が外部から視認できるよう、該剥離体の外部側表面で露出され、または該剥離体を外部から視認できる透明部を有する絶縁性材料で内包され、前記剥離体と前記配線パターンとの接着が、前記配線パターンと前記配線パターンが設けられている基材との接着より強く、前記剥離体を取り外すと、前記配線パターンが切断され電気的な接続が失われることにより、正常動作が停止され、取り外した前記剥離体を元の位置に戻しただけでは、前記配線パターンの電気的な接続が得られない構造とされている。
【００２３】
ここで、選択された位置の前記配線パターンが電気的に開放されている場合には、開放されている前記配線パターンの一方と他方を電気的に接続するよう、前記電導体を接着している。
【発明の効果】
【００２４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、ＩＣタグの不正使用を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】景品カードとしてのＩＣカードの斜視図である。
【図２】図１に示すＩＣカードの分解斜視図である。
【図３】図１に示すＩＣカードの断面図である。
【図４】図１に示すＩＣカードの分解断面図である。
【図５】本発明の実施形態１におけるカード状のＩＣタグであるＩＣカードの内部を透視した状態で示す平面図である。
【図６】本発明の実施形態２におけるカード状のＩＣタグであるＩＣカードの内部を透視した状態で示す平面図である。
【図７】本発明の実施形態３におけるカード状のＩＣタグであるＩＣカードの内部を透視した状態で示す平面図である。
【図８】通信アンテナおよび補助アンテナを有するＩＣカードの構成を示すブロック図である。
【図９】本発明の実施形態４におけるＩＣカードの斜視図である。
【図１０】図９に示すＩＣカードの分解斜視図である。
【図１１】図９に示すＩＣカードの断面図である。
【図１２】図９に示すＩＣカードの分解断面図である。
【図１３】図９に示すＩＣカードを模式的に示す断面図である。
【図１４】補助アンテナを有するアンテナフィルムの分解斜視図である。
【図１５】図１４のアンテナフィルムの平面図であり、（ａ）は上面側の平面図であり、（ｂ）は下面側から透観した要部平面図である。
【図１６】通信アンテナおよび補助アンテナを有するＩＣカードの受信可能周波数を説明するための表である。
【図１７】本発明の実施形態５におけるアンテナフィルムの上面側の平面図である。
【図１８】本発明の実施形態６におけるＩＣカードの内部を透視した状態で示す平面図である。
【図１９】本発明の実施形態７におけるＩＣカードの内部を透視した状態で示す平面図である。
【図２０】本発明の実施形態８におけるＩＣカードの内部を透視した状態で示す平面図である。
【図２１】本発明の実施形態９におけるカード状のＩＣタグであるＩＣカードの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
【００２７】
（実施形態１）
図５は本実施形態におけるカード状のＩＣタグであるＩＣカード１０の内部を透視した状態で示す平面図である。なお、ＩＣカード１０の外観は、図１で示したものと同様である。
【００２８】
ＩＣカード１０は、絶縁性のベース樹脂１１（樹脂フィルム）上に形成されたＩＣチップ１２およびこれに電気的に接続された配線パターン１３を内部に有している。このＩＣチップ１２および配線パターン１３によって、ＩＣカード１０内部では回路が形成されている。また、透視されて図示しないが、ＩＣチップ１２および配線パターン１３上には、スペーサシート（飾りシート）を介して絶縁性のカバー樹脂（樹脂フィルム）などが形成されている。
【００２９】
このようにＩＣカード１０では、ＩＣチップ１２および配線パターン１３が、二枚の絶縁性の樹脂フィルム（ベース樹脂１１、カバー樹脂）によって挟み込まれて内包されており、二枚の樹脂フィルムは熱溶着されている。なお、二枚の樹脂フィルムは接着剤によって接着されていても良い。
【００３０】
本実施形態におけるＩＣカード１０では、配線パターン１３の一部が電気的に開放されている。この開放されている配線パターン１３の位置（開放部）に、開放されている配線パターン１３の一方と他方を電気的に接続するプレート状の電導体１４が設けられている。この電導体１４は、図１で示した有価体１０３のように、ＩＣカード１０の外部から視認できるように設けられている。
【００３１】
ＩＣカード１０の絶縁性樹脂によって内包されている電導体１４は、図１で示したカバー樹脂１０５の透視窓１０５ａ（透明部）から視認されるように構成されている。このように、ＩＣカード１０は、電導体１４を外部から視認できる透視窓１０５ａ（透明部）を有している。このようにＩＣカード１０の外部から電導体１４の位置を視認することができるので、電導体１４は、外部から取り外し可能（剥離可能）となっている。このため、本実施形態では、電導体１４は剥離体として構成されている。なお、カバー樹脂１０５全体を透明部としても良い。
【００３２】
また、図示しないが、配線パターン１３の任意の位置を選択された位置（開放されている配線パターン１３）に接続される電導体１４の外形より小さい部分以外の近接または隣接する配線パターン１３（非選択パターン）の両面では絶縁皮膜処理（例えばレジスト処理）が施されている。すなわち、選択された配線パターン１３と電導体１４は電気的に接続されているが、非選択の配線パターン１３と電導体１４とは電気的に接続されていない。
【００３３】
また、開放されている配線パターン１３の一方および他方と、例えばプレート状の電導体１４とは、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）１５を介して電気的に接続されている。図５では理解を容易にするために、電導体１４とＡＣＦ１５とは異なるハッチングを付している。前述のように、開放されている配線パターン１３の位置（開放部）以外の、近接または隣接する配線パターン１３（非選択パターン）の両面では絶縁皮膜処理が施されているが、配線パターン１３の開放部では、配線パターン１３と電導体１４との電気的な接続を確保するため、絶縁皮膜処理が施されていない。なお、開放部の配線パターン１３に絶縁皮膜処理が施された場合、その絶縁皮膜を突き破るなどによって配線パターン１３と電導体１４との電気的な接続を確保しても良い。
【００３４】
電導体１４は、開放されている配線パターン１３の一方および他方にＡＣＦ１５を跨がせた状態（または個別に配置した状態）で、ＡＣＦ１５上に配置されている。このＡＣＦ１５を配線パターン１３と電導体１４の間に挟んで加熱圧接（物理的に接続）することによって、開放されている配線パターン１３の一方と他方とが電導体１４を介して電気的に接続されることとなる。
【００３５】
このため、ＩＣカード１０からプレート状の電導体１４を例えば剥離などにより取り外すことによって、ＩＣカード１０の内部の回路が開放状態、すなわち断線状態となるので、本来動作させるべきＩＣカード１０としての機能が停止する。言い換えると、電導体１４を取り外すことによって、ＩＣカード１０の不正な状態での使用、すなわち、ＩＣカード１０の不正使用を防止することができる。
【００３６】
また、ＡＣＦ１５を加熱圧着することにより、電導体１４は配線パターン１３に強固に接着されている。その接着力は、配線パターン１３と、配線パターン１３の基材であるベース樹脂１１との接着より強いものとなっている。また、前述したように、電導体１４の外形より小さい部分以外の配線パターン１３の両面で絶縁皮膜処理が施されている場合には、電導体１４と絶縁皮膜との接着が配線パターン１３と絶縁皮膜との接着より強く、かつ、配線パターン１３と絶縁皮膜との接着が配線パターンと配線パターンが設けられているベース樹脂１１（基材）との接着より強いものとしている。
【００３７】
このため、電導体１４が例えば剥離により取り外されると、電導体１４と接続されている部分の配線パターン１３が開放（剥離）されて、配線パターン１３が切断され電気的な接続が失われることになる。すなわち、この剥離された配線パターン１３は、ＡＣＦ１５によって電導体１４に接着した状態で、基材であるベース樹脂１１から分離することとなる。
【００３８】
このように、本実施形態におけるＩＣカード１０は、取り外した電導体１４を元の位置に戻し、押圧しただけでは電気的な接続が得られない構造となっている。したがって、電導体１４を取り外して電気的な接続を切断したことにより、ＩＣカード１０の正常動作が停止されるため、不正使用を防止することができる。また、一旦取り外した電導体１４を、元の位置に戻し破断部分の位置を合わせて、例えば押圧によって見かけ上接続させても、ＩＣカード１０が動作するほどの電気的な接続状態は得られずほとんどの場合断線状態のまま回復しない。
【００３９】
前述したように、開放されている配線パターン１３の両面には絶縁皮膜処理が施されている。このため、電導体１４が一度取り外されたときに、絶縁皮膜も剥離され、さらには配線パターン１３まで剥離される場合がある。これらの場合は、精密な修復作業と工程を経ない限り、元の電気的特性に戻すことは不可能となる。このため、電導体１４を取り外すことによって、ＩＣカード１０の不正な状態での使用、すなわち、ＩＣカード１０の不正使用を防止することができる。
【００４０】
また、本実施形態では、ＩＣカード１０を非接触ＩＣカードに適用している。ＩＣカード１０は、アンテナ（配線パターン１３）を介して外部装置と非接触通信可能なものである。この非接触ＩＣカードのアンテナとして、ＩＣカード１０の配線パターン１３および電導体１４が用いられている。この電導体１４を取り外した場合、非接触ＩＣカードのアンテナとしての機能が発揮できなくなるので、ＩＣカード１０の不正な状態での使用、すなわち、ＩＣカード１０の不正使用を防止することができる。
【００４１】
さらに、本実施形態では電導体１４は、電導性のある例えば純金、金装飾品、有価金属などの有価体を用いている。前述したように、有価体を用いることによって、ＩＣカード１０は景品カード（特殊景品）として用いることができる。ここで、景品カードとしてＩＣカード１０を適用した場合について以下に説明する。
【００４２】
ＩＣカード１０はベース樹脂１１とカバー樹脂が配線パターン１３やＩＣチップ１２をサンドイッチ状にして熱溶着される。詳細には、配線パターン１３（パターンフィルム）はベース樹脂１１に積層され、スペーサシート（飾りシート）、透視窓（透明部）を有するカバー樹脂の順に積層される。スペーサシートにも窓があり、その窓の大きさは電導体１４の外形サイズとほぼ同じである。この窓から有価体である電導体１４がカバー樹脂の透視窓から見えるようになっており、顧客は交換時に特殊景品の価値を確認できる。
【００４３】
この有価体である電導体１４を景品カードであるＩＣカード１０から取り外してしまうと、特殊景品としての価値の情報を、例えば無人買取所などに設置されている外部装置では読み取ることができない。すなわち、有価体（電導体１４）がない状態とすることによって、景品カード（ＩＣカード１０）の不正使用を防止することができる。
【００４４】
あるいは修復する可能性があるが、配線パターン１３は元もとフィルム状の薄膜（ベース樹脂１１）上に形成されており、現実として換金額と不正に取り外した純金プレート（有価体）の価値を合わせた費用をかけても、修復することは考えにくい。なお、完全修復して交換された場合は、買取所に損失は発生しないこととなる。
【００４５】
このように、本実施形態におけるＩＣカード１０を景品カードに適用した場合、内包される有価体（電導体１４）の価値を含めても、景品カードの交換金額より低い製造原価で景品カードを製作することで、有価体からなる電導体１４を盗難などにより取り外した後は、電気的に通信が出来なくなり、換金できないようにすることができる。すなわち、ＩＣカード１０の不正使用を防止することができ、不正使用による損害を防止することができる。
【００４６】
また、ＩＣカード１０では、配線パターン１３の開放されている位置に電導体１４（剥離体）が配置されているので、電導体１４を取り外すことによって、確実にＩＣカード１０の動作を停止できる。後述する実施形態２（図６参照）のような、開放されていない配線パターン１３を剥離破壊する場合では、接着剤および接着作業による接着強度の製造品質のバラツキ等により、剥離体１４Ａを剥離しても、その剥離とともに配線パターン１３が剥離（開放）されず、ＩＣカード１０Ａの動作を停止できないという問題が発生する恐れがある。これに対して、本実施形態では電導体１４を取り外した（剥離した）ときに、仮にその剥離とともに配線パターン１３が剥離されずに残ったとしても、開放されている一方と他方とを電気的に接続している電導体１４を取り外すことによって確実に電気的に切断され、ＩＣカード１０の不正使用を確実に防止することができる。
【００４７】
（実施形態２）
図６は本実施形態におけるカード状のＩＣタグであるＩＣカード１０Ａの内部を透視した状態で示す平面図である。前記実施形態１では配線パターン１３の任意の位置を選択した一部に開放部を有するＩＣカード１０において、その開放部に剥離体（電導体１４）を配置した場合について説明したが、本実施形態では配線パターン１３に開放部を設けない場合について説明する。なお、前記実施形態１と重複する説明は省略する場合がある。
【００４８】
本実施形態におけるＩＣカード１０Ａにおいて、剥離体１４Ａが電気絶縁体で形成されている場合は、配線パターン１３を覆うように、配線パターン１３の任意の位置を選択して剥離体１４Ａ（電気絶縁体）を配置することができる。また、剥離体１４Ａが電導体で形成されている場合は、配線パターン１３を覆うように、配線パターン１３の選択された位置以外の近接または隣接する非選択パターンに対して電気的に接続しないような処理が施された剥離体１４Ａ（電導体）を配置することもできる。
【００４９】
図６に示すように、このように選択された位置の配線パターン１３には剥離体１４ＡがＡＣＦ１５を介して接着されている。この剥離体１４Ａが外部から視認できるよう、例えば、剥離体１４Ａを内包する絶縁材料の外部側表面で剥離体１４Ａ自体が露出され、または絶縁性材料からなるカバー樹脂に透明部が形成される。また、剥離体１４Ａと配線パターン１３との接着が、配線パターン１３と配線パターン１３が設けられているベース樹脂１１（基材）との接着より強いものとなっている。
【００５０】
このため、剥離体１４Ａが取り外されると、剥離体１４Ａと接続されている部分の配線パターン１３が開放（剥離）される。すなわち、この剥離された配線パターン１３は、ＡＣＦ１５によって剥離体１４Ａに接着した状態で、基材であるベース樹脂１１から分離することとなる。
【００５１】
このように、本実施形態におけるＩＣカード１０Ａは、取り外した剥離体１４Ａを元の位置に戻し、押圧しただけでは電気的な接続が得られない構造となっている。したがって、剥離体１４Ａを取り外して電気的な接続を切断したことにより、ＩＣカード１０Ａの正常動作が停止されるため、不正使用を防止することができる。また、一旦取り外した剥離体１４Ａを、元の位置に戻し破断部分の位置を合わせて、例えば押圧によって見かけ上接続させても、ＩＣカード１０Ａが動作するほどの電気的な接続状態は得られずほとんどの場合断線状態のまま回復しない。
【００５２】
また、本実施形態におけるＩＣカード１０Ａでは、任意の配線パターン１３のどこでも剥離体１４Ａを配置することができ、電導体１４の位置に合わせたパターン設計や、パターンに合わせて電導体１４の位置を決定するなど、デザイン上の制約を低減できる。
【００５３】
（実施形態３）
図７は本実施形態におけるカード状のＩＣタグであるＩＣカード２０の内部を透視した状態で示す平面図である。なお、ＩＣカード２０の外観は、図１で示したものと同様である。
【００５４】
前記実施形態１では、非接触ＩＣカードとしてＩＣカード１０（図５参照）を適用するにあたり、アンテナを構成する部材として配線パターン１３および電導体１４を用いた場合について説明した。本実施形態では、配線パターン１３とＩＣチップ１２とを接続する接続パターン１６を設け、その接続端子の一部に電導体１４を配置する場合について説明する。なお、前記実施形態１と重複する説明は省略する場合がある。
【００５５】
ＩＣカード２０は、ベース樹脂１１（樹脂フィルム）上に形成されたＩＣチップ１２およびこれに電気的に接続された配線パターン１３および接続パターン１６を内部に有している。このＩＣチップ１２、配線パターン１３および接続パターン１６によって、ＩＣカード２０内部では回路が形成されている。このため、接続パターン１６も配線パターン１３の一部とみなすこともできる。
【００５６】
また、透視されて図示しないが、ＩＣチップ１２および配線パターン１３上には、スペーサシートを介してカバー樹脂（樹脂フィルム）などが形成されている。このようにＩＣカード２０では、ＩＣチップ１２、配線パターン１３および接続パターン１６が、二枚の樹脂フィルム（ベース樹脂１１、カバー樹脂）によって挟み込まれて内包されており、二枚の樹脂フィルムは例えばポリウレタン樹脂を含んだ接着剤層によって接着されている。
【００５７】
本実施形態におけるＩＣカード２０では、接続パターン１６の一部が電気的に開放されている。この開放されている接続パターン１６の位置（開放部）に、開放されている接続パターン１６の一方と他方を電気的に接続するプレート状の電導体１４が設けられている。この電導体１４は、図１で示した有価体１０３のように、ＩＣカード２０の外部から視認できるように設けられている。また、図示しないが、開放されている接続パターン１６の位置に接続される電導体１４の外形より小さい部分以外の接続パターン１６の両面では絶縁皮膜処理（例えばレジスト処理）が施されている。
【００５８】
ＩＣカード２０の内部に設けられている電導体１４は、図１で示したカバー樹脂１０５の透視窓１０５ａから透視されるように構成されている。また、開放されている配線パターン１３の一方および他方と、例えばプレート状の電導体１４とは、ＡＣＦ１５を介して電気的に接続されている。このようにＩＣカード２０の外部から電導体１４の位置を視認することができるので、電導体１４は、外部から取り外し可能となっている。
【００５９】
このため、ＩＣカード２０からプレート状の電導体１４を例えば剥離などにより取り外すことによって、ＩＣカード２０の内部の回路が開放状態、すなわち断線状態となるので、本来動作させるべきＩＣカード２０としての機能が停止する。言い換えると、電導体１４を取り外すことによって、ＩＣカード２０の不正な状態での使用、すなわち、ＩＣカード２０の不正使用を防止することができる。
【００６０】
（実施形態４）
まず、本実施形態におけるカード状のＩＣタグであるＩＣカード３０の概略について説明する。図８はＩＣカード３０の構成を示すブロック図である。ＩＣカード３０は、通信本体として、ＩＣチップ３２ａおよびそれと電気的に接続された通信アンテナ３２ｂ（第１アンテナ）を有するＩＣタグ３２を備えた非接触通信可能なＩＣカード（非接触ＩＣカード）である。このＩＣカード３０は、内部にＩＣチップ３２ａの駆動電源を有しておらず、カードリーダライタと呼ばれる外部装置のアンテナから電磁波（電力）が電送されて動作するものである。
【００６１】
このＩＣカード３０は、通信アンテナ３２ｂと対向して設けられた補助アンテナ３６ａ（第２アンテナ）を有している。すなわち、補助アンテナ３６ａは、ＩＣタグ３２及びＩＣタグ３２に含まれる通信アンテナ３２ｂとは別に設置されている。また、補助アンテナ３６ａは、例えばループ状に形成することによって、ＩＣタグ３２に対して電磁波が出入する方向（図８では一点線状で示している）を囲むように設けられている。
【００６２】
また、補助アンテナ３６ａの一部は電気的に開放されており、その開放されている補助アンテナ３６ａの一方と他方を電気的に接続する電導体３３が、補助アンテナ３６ａの一部に設けられている。この電導体３３は、ＩＣカード３０の外部から視認できるように設けられている。この電導体３３をＩＣカード３０から取り外した場合、ＩＣカード３０の受信可能周波数が変化するため、ＩＣカード３０の不正な状態での使用、すなわち、ＩＣカード３０の不正使用を防止することができる。なお、このようなＩＣカード３０の受信可能周波数の変化については後述する。
【００６３】
本実施形態におけるＩＣカード３０では、補助アンテナ３６ａとＩＣタグ３２の通信アンテナ３２ｂはそれぞれ異なる周波数で共振する特性を有しており、補助アンテナ３６ａがＩＣタグ３２の通信アンテナ３２ｂに干渉したときのみ、カードリーダライタ本体と通信できるようになっている。なお、ＩＣカード３０とカードリーダライタ本体との通信可能な周波数特性については、後述する。
【００６４】
次に、ＩＣカード３０の構成について図面を参照して具体的に説明する。図９はＩＣカード３０の斜視図であり、図１０は図９に示すＩＣカード３０の分解斜視図である。また、図１１は図９に示すＩＣカード３０の断面図であり、図１２は図９に示すＩＣカード３０の分解断面図であり、図１３は図９に示すＩＣカード３０を模式的に示す断面図である。
【００６５】
ＩＣカード３０は、絶縁性のベース樹脂３１と、ＩＣタグ３２と、電導体３３と、スペーサシート３４と、絶縁性のカバー樹脂３５と、補助アンテナ３６ａを含むアンテナフィルム３６とを有している。ＩＣカード３０は、平面矩形状をしており、基材（フレーム）であるベース樹脂３１上に、ＩＣタグ３２、アンテナフィルム３６、電導体３３、スペーサシート３４、およびカバー樹脂３５が積層するように配置されて構成されている。このＩＣカード３０では、ＩＣタグ３２、スペーサシート３４、およびアンテナフィルム３６が、ベース樹脂３１とカバー樹脂３５によって挟みこまれて内包されている。
【００６６】
ＩＣカード３０においては、外部装置との非接触通信の際に、ＩＣカード３０の平面に垂直する方向に、平面矩形状のＩＣタグ３２（図８の通信アンテナ３２ｂ）に対して電磁波が出入することとなる。また、ＩＣカード３０は、ＩＣタグ３２に対して電磁波が出入する方向となるように、ＩＣタグ３２（図８の通信アンテナ３２ｂ）と対向して設けられた補助アンテナ３６ａを有している。この補助アンテナ３６ａは、後述するがＩＣカード３０の受信可能周波数を変化させるために設けられている。
【００６７】
ベース樹脂３１には凹部が形成されており、この凹部にＩＣタグ３２が配置される。また、矩形状のベース樹脂３１の四隅側にはそれぞれ熱溶着用のボス３７（凸部）が形成されている。なお、本実施形態では、ボス３７が４本形成されているが、これに限らず複数本であっても良い。
【００６８】
このボス３７が嵌め込まれるアンテナフィルム３６およびスペーサシート３４の位置にはそれぞれ開口部（貫通孔）が形成されている。このため、ＩＣカード３０の組み立ての際には、ベース樹脂３１のボス３７は、例えば、超音波溶接機などによって、アンテナフィルム３６およびスペーサシート３４を貫通してカバー樹脂３５と熱溶着される。なお、図１３ではカバー樹脂３５と熱溶着されているボス３７の一部を透視した状態で示している。
【００６９】
スペーサシート３４には、電導体３３が配置される位置に開口部が形成されている。また、スペーサシート３４は飾りシートとして用いられるため、その表面には印刷が施されている。このスペーサシート３４の印刷面は、透明なカバー樹脂３５を介してＩＣカード３０の表示面として表示される。
【００７０】
このため、ＩＣカード３０の絶縁性樹脂（ベース樹脂３１、カバー樹脂３５）によって内包されている電導体３３は、ＩＣカード３０から視認される。本実施形態では、カバー樹脂３５が、全体として電導体３３を外部から視認できる透明部を有していることとなる。
【００７１】
また、接着されている電導体３３が、通常使用で剥離しないよう、ＵＶ硬化樹脂を電導体３３の表面からアンテナフィルム３６（基材３６ｂ）の所要面積範囲に塗布し、ＵＶ光を照射し硬化される。又は、電導体３３の接着されたアンテナフィルム３６（基材３６ｂ）を別のフィルムなどで覆い保護しても良い。
【００７２】
このように、ＩＣカード３０の組立は、ベース樹脂３１に設けた凹みにＩＣタグ３２を収容し、プレート状の電導体３３が接着されたアンテナフィルム３６、スペーサシート３４、透明なカバー樹脂３５の順に載せて、超音波等によりベース樹脂３１のボス３７と透明なカバー樹脂３５が溶着されることによって一体に完成される。なお、この組立については、ベース樹脂３１底部周縁に接着用のリブ等を形成し、カバー樹脂３５に当接部を作り、超音波等により接着する方法や、平らな面を形成し接着剤又は粘着剤を使用して行う等、接着構造や方法は問わない。
【００７３】
次に、補助アンテナ３６ａを有するアンテナフィルム３６の構成について以下に詳細に説明する。図１４はアンテナフィルム３６の分解斜視図であり、図１５は図１４のアンテナフィルム３６の平面図であり、図１５（ａ）は上面側の平面図であり、図１５（ｂ）は下面側から透観した要部平面図である。また、図１３にはアンテナフィルム３６の断面が模式的に示されている。
【００７４】
アンテナフィルム３６は、絶縁性の基材３６ｂ（例えばフィルム）と、その基材３６ｂに形成された補助アンテナ３６ａを主として構成する配線パターンとを有している。この配線パターンは、コイルパターン３９ａ、接続パターン３９ｂ、上部コンデンサパターン３９ｃ、下部コンデンサパターン３９ｄ、およびスルーホールパターン３９ｅを含んで構成されている。補助アンテナ３６ａを構成する配線パターンは、例えば、低抵抗の銀ペーストなどを基材３６ｂに印刷して形成される。なお、配線パターンは、基材３６上に金属箔（例えば、銅）を貼り付けて形成されても良い。
【００７５】
基材３６ｂの上面側には、主にインダクタンスとして構成されるコイルパターン３９ａと、上部コンデンサパターン３９ｃとが電気的に接続されて形成されている。一方、基材３６ｂの下面側には、接続パターン３９ｂと下部コンデンサパターン３９ｄとが電気的に接続されて形成されている。
【００７６】
また、コイルパターン３９ａと接続パターン３９ｂとは基材３６ｂを貫通して形成されているスルーホールパターン３９ｅによって電気的に接続されている。また、上部コンデンサパターン３９ｃと下部コンデンサパターン３９ｄは、絶縁性の基材３６ｂを挟んだ平行平板コンデンサ（コンデンサ容量）として主に構成されている。
【００７７】
このようなコイルパターン３９ａ、接続パターン３９ｂ、上部コンデンサパターン３９ｃ、下部コンデンサパターン３９ｄ、およびスルーホールパターン３９ｅを有する配線パターンは、等価的な共振回路を構成している。
【００７８】
本実施形態における共振回路（アンテナ）は、基材３６ｂの両面のそれぞれに形成された上部および下部の配線パターンを含んで構成されており、上部の配線パターンには、コイルパターン３９ａとその一端にコンデンサ容量を形成しうる面積をもつ上部コンデンサパターン３９ｃが形成され、下部の配線パターンには、上部コンデンサパターン３９ｃと基材３６ｂを挟んでコンデンサ容量を形成しうる面積をもつ下部コンデンサパターン３９ｄが形成されている。上部および下部の配線パターンの一端をそれぞれ上部コンデンサパターン３９ｃおよび下部コンデンサパターン３９ｄを始端としたとき、上部および下部の配線パターンの終端が基材３６ｂに設けられた透孔（スルーホールパターン３９ｅ）を通じて電気的に接続されて、コンデンサ容量、コイルパターン３９ａ、および配線パターンの回路抵抗により共振アンテナが構成される。
【００７９】
また、本実施形態におけるＩＣカード３０では、コイルパターン３９ａ（図８では補助アンテナ３６ａ）の一部が電気的に開放されている。この開放されているコイルパターン３９ａの位置（開放部）に、開放されているコイルパターン３９ａの一方と他方を電気的に接続するプレート状の電導体３３が設けられている。
【００８０】
また、図示しないが、開放されているコイルパターン３９ａの位置に接続される電導体３３の外形より小さい部分以外のコイルパターン３９ａ表面では絶縁皮膜処理（例えばレジスト処理）が施されている。このように、電導体３３を貼る部分以外のコイルパターン３９ａは、レジスト処理により絶縁皮膜で覆い導通しないようにしておく。つまり、接着された電導体３３を取り外した（剥がした）とき、コイルパターン３９ａの一部は破壊され、該パターンは電導体３３の方に接着されたままになる。
【００８１】
アンテナフィルム３６の共振周波数は、配線パターンの抵抗が大きく影響するため、剥がれたパターンを元のパターン位置に戻しても、導通が回復しない。言い換えると、剥離破壊される範囲以上の面積を覆うようにレジストをかけておけば、金属を接触させても導通しないことになる。なお、レジスト処理は電導体３３を接着する部分以外の基材３６ｂ全面に施しても同様の効果を得ることができる。
【００８２】
ＩＣカード３０の内部に設けられている電導体３３は、透明のカバー樹脂３５から透視されるように構成されている。このようにＩＣカード３０の外部から電導体３３の位置を視認することができるので、電導体３３は、外部から取り外し可能となっている。
【００８３】
また、開放されているコイルパターン３９ａの一方および他方と電導体３３とは、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）３８を介して電気的に接続されている。具体的には、電導体３３は、開放されているコイルパターン３９ａの一方および他方にＡＣＦ３８を跨がせた状態（または個別に配置した状態）で、ＡＣＦ３８上に配置されている。このＡＣＦ３８をコイルパターン３９ａと電導体３３の間に挟んで加熱圧接することによって、開放されているコイルパターン３９ａの一方と他方とが電導体３３を介して電気的に接続されている。
【００８４】
このため、ＩＣカード３０からプレート状の電導体３３を例えば剥離などにより取り外すことによって、配線パターンが剥離破壊されるため、ＩＣカード３０の内部の回路が開放状態、すなわち断線状態となるので、本来動作させるべきＩＣカード３０としての機能が停止する。言い換えると、この電導体３３を取り外した場合、補助アンテナ３６ａ（共振回路）の共振周波数が電気的に変化することにより、非接触ＩＣカードのアンテナとしての非接触通信が不可能となる。したがって、ＩＣカード３０の不正な状態での使用、すなわち、ＩＣカード３０の不正使用を防止することができる。
【００８５】
さらに、本実施形態では電導体３３は、電導性のある例えば純金、金装飾品、有価金属などの有価体を用いることによって、ＩＣカード３０は景品カード（特殊景品）としても用いることができる。この場合、この有価体である電導体３３をＩＣカード３０から取り外してしまうと、特殊景品としての価値の情報を、例えば無人買取所などに設置されている外部装置では読み取ることができない。すなわち、有価体（電導体３３）がない状態とすることによって、景品カード（ＩＣカード３０）の不正使用を防止することができる。
【００８６】
次に、通信本体のＩＣタグ３２と、補助アンテナ３６ａおよび電導体３３を含んでいるアンテナフィルム３６を有するＩＣカード３０の受信可能周波数について詳細に説明する。図１６はＩＣカード３０の受信可能周波数を説明するための表である。図１６の表では、アンテナフィルム３６の有無によるＩＣタグ３２の受信可能周波数を種々変化させた場合の、通信状態の結果が示されている。ここで、アンテナフィルム３６の有無は、アンテナフィルム３６に電導体３３がある正常状態と、電導体３３を剥がした状態とを、間接的に再現している。
【００８７】
ＩＣカード３０の通信状態の結果を得るために、以下の条件で行っている。ＩＣカード３０のカードリーダライタ（外部装置）の発信側の周波数は、１３．５６ＭＨｚ周波数帯域を用いている。また、アンテナフィルム３６は、種々の配線パターン、生産性、電導体３３（例えば、純金プレート、貴金属など）のスペース確保など、一定の制約条件から選択されたものを用いている。また、ＩＣタグ３２は、種々の受信可能周波数帯のパッケージ型ＩＣタグ（一般的に流通しているもの）を用いている。
【００８８】
また、図１３および図１４で示したアンテナフィルム３６を構成する基材３６ｂには、７５μｍ厚のポリイミド等の耐熱性フィルムで、その両面に配線パターン（アンテナパターン）が低抵抗値の導電性ペースト、例えば銀ペースト等で印刷されたものを用いている。基材３６ｂの表面側にアンテナに相当するコイルパターン３９ａが形成され、該パターンの終端部が基材３６ｂの中央部へ向かっている。その終端部の基材３６ｂには、透孔（スルーホールパターン３９ｅ）があり裏側の接続パターン３９ｂと接続される（スルーホール接続とも言われる）。
【００８９】
また、コイルパターン３９ａの中央を終端とするなら、コイルパターン３９ａの最外縁が始端となり該始端には幅広のパターン（上部コンデンサパターン３９ｃ）が形成されている。その上部コンデンサパターン３９ｃに対し、基材３６ｂである絶縁フィルムをはさんで対向する幅広のパターン（下部コンデンサパターン３９ｄ）が裏面側にも同寸法でほぼ一致するように形成されている。
【００９０】
したがって、アンテナフィルム３６は、上部コンデンサパターン３９ｃと下部コンデンサパターン３９ｄが電子回路のコンデンサとなり、ループを描くコイルパターン３９ａとコイルパターン３９ａの抵抗値とで共振回路を形成し、一定の周波数の電磁波を受信したとき共振状態となる。なお、この共振により、受信電波が増幅され、ＩＣタグ３２側に到達しＩＣタグ３２の通信アンテナ３２ｂを共振させ、ＩＣタグ３２の駆動電力が発生する。
【００９１】
まず、ＩＣタグ側のアンテナ特性である固有共振周波数特性値が１５ＭＨｚ±１ＭＨｚ、２０ＭＨｚ、２１ＭＨｚ、以降固有共振周波数特性値を１ＭＨｚ単位で増加させ、２２ＭＨｚから３２ＭＨｚまでのそれぞれの特性を持つＩＣタグ３２を、特性毎に所要数を試験用に用意し、前記特性値毎の各ＩＣタグ３２のそれぞれを交換しながら、ＩＣカード３０に組み込んだ状態において、補助アンテナ３６ａを取り付けた状態と、取り外した状態のそれぞれのＩＣタグ３２における、通信性能試験を行った。
【００９２】
図１６の表からわかるとおり、補助アンテナ３６ａ（アンテナフィルム３６）無しでは、１５ＭＨｚから２３ＭＨｚまで正常な通信が可能で、２４ＭＨｚを超えると通信が確立できないことがわかる。一方補助アンテナ３６ａ（アンテナフィルム３６）有りでは、１５ＭＨｚから３０ＭＨｚまでは、正常な通信が可能であることもわかる。なお、前述したがカードリーダライタ（外部装置）発信側の規定の周波数は、１３．５６ＭＨｚ周波数帯域を用い、通信距離は発信側カードリーダライタ（外部装置）の特性上２０ｍｍ以下で通信性能を確認している。
【００９３】
この結果から、前述したＩＣカード３０の試験条件において、ＩＣタグ３２は、１３．５６ＭＨｚのカードリーダライタに対して、２３ＭＨｚまでの  共振周波数特性のものであれば正常な通信が可能であるといえる。そして、このようなＩＣタグ３２に補助アンテナ３６ａ（アンテナフィルム３６）を付加したＩＣカード３０は、１３．５６ＭＨｚのカードリーダライタに対して、３０ＭＨｚまでの共振周波数特性をもつＩＣタグ３２と正常な通信が可能となる。言い換えると、補助アンテナ３６ａ（アンテナフィルム３６）を付加することにより、ＩＣタグ３２の共振周波数特性は、カードリーダライタの発信周波数である１３．５６ＭＨｚ帯域まで、共振周波数帯域が下がることが確認された。
【００９４】
このように、カードリーダライタより、規定の周波数（例えば、１３．５６ＭＨｚ）でＩＣカード３０に発信すると、カード本体やアンテナフィルム３６等の影響を受けて、規定の周波数まで通信アンテナ３２ｂの共振周波数が低下して、通信が確立するものと考えられる。または、カードリーダライタと通信アンテナ３２ｂとの間に補助アンテナ３６ａ（アンテナフィルム３６）を設置した場合、補助アンテナ３６ａがブースターの役目をして、増幅された電磁波がＩＣタグ３２のアンテナに到達しているものとも考えられる。あるいは、この増幅された電力と、共振周波数の低下の相乗効果で、ＩＣタグ３２側の受容する共振周波数帯域が大幅に広がったとも考えられる。
【００９５】
本実施形態では、このような共振周波数を低下することを利用し、アンテナフィルム３６から電導体３３を取り外すことによって、補助アンテナ３６ａが断線し、アンテナフィルム３６の残った構成物だけでは規定の周波数まで低下させて共振できなくなるようにしている。このため、電導体３３を取り外した場合、非接触ＩＣカードのアンテナとしての機能が発揮できなくなるので、ＩＣカード３０の不正な状態での使用、すなわち、ＩＣカード３０の不正使用を防止することができる。
【００９６】
このように、補助アンテナ３６ａ（アンテナフィルム３６）有りで通信可能となり、補助アンテナ３６ａ（アンテナフィルム３６）を除いたとき通信不能となるＩＣカード３０の周波数範囲を求め、その範囲のほぼ中心値となる周波数を規定値のＩＣカード３０とすれば良い。本実施形態での、ＩＣタグ３２の共振周波数特性は、前述した図１６から２７ＭＨｚを単一特性に持つＩＣタグ３２を選択している。図１６からわかるとおり中心の２７ＭＨｚでは上下に±３ＭＨｚの幅（余裕）がある。一般的なＩＣタグ３２の製造バラツキは±０．８ＭＨｚといわれているので、ＩＣタグ３２の共振周波数特性にそのようなバラツキがあっても、前記±３ＭＨｚの幅（余裕）と比較して充分な余裕を持つ設定がえられ、ＩＣカード３０の不正使用の防止を確実なものにしている。
【００９７】
また、ＩＣカード３０のＩＣタグ３２にはカード暗号化技術が利用されており、このカード暗号化技術が一体となって製作されるカードリーダライタのみが通信可能である。このリーダライタの発信周波数は規格の定める周波数帯で（１３．５６ＭＨｚ）、一方、ＩＣタグ３２単体の受信可能周波数帯域は大きくずらした帯域（例えば、前述のように中心値を２７ＭＨｚとした場合の帯域）としている。したがって、前記カードリーダライタでは通信が不可能となる。
【００９８】
また、ＩＣカード３０の利点として、暗号化技術により、カードリーダライタが正規カードかを判定するとともに、ＩＣカード３０側でも、カードリーダライタが正規品かを判定する機能を持っていることがあげられる。そこで、電導体３３が取り外されたＩＣカード３０のＩＣタグ３２を読むために、別の周波数帯域の異なるいくつかのカードリーダライタを準備してもＩＣカード３０がカードリーダライタを拒否するため、暗号解読は不可能に近く、正規カードリーダライタの発信回路を改造しても正規品でなくなってしまうため、やはり解読が困難となり、セキュリティが高くなる。
【００９９】
また、通信に用いられるアンテナが、前記実施形態１のＩＣカード１０では単数（配線パターン１３）であるのに対し、本実施形態のＩＣカード３０では複数（通信アンテナ３２ｂおよび補助アンテナ３６ａ）である。前述したように、ＩＣカード３０が有する複数のアンテナに関係する共振により、ＩＣカード３０から電導体３３を一度取り外した後、元の位置に戻して再度取り付けられた（修復された）としても、わずかなインピーダンスの変化により共振周波数が大きくずれてしまい、電気的に非接触通信が可能とならない。このことから、アンテナが単数のＩＣカード１０、２０と比較して、ＩＣカード３０において、不正に修復することは更に困難となるので、不正使用をより防止することができる。
【０１００】
（実施形態５）
図１７は本実施形態におけるアンテナフィルム３６Ａの上面側の平面図である。前記実施形態４ではコイルパターン３９ａの任意の位置を選択した一部に開放部を有するＩＣカード３０において、その開放部に電導体３３を配置した場合について説明したが、本実施形態ではコイルパターン３９ａに開放部を設けない場合について説明する。なお、前記実施形態４と重複する説明は省略する場合がある。
【０１０１】
本実施形態におけるアンテナフィルム３６Ａにおいて、剥離体３３Ａが電気絶縁体で形成されている場合は、コイルパターン３９ａを覆うように、コイルパターン３９ａ（配線パターン）の任意の位置を選択して剥離体３３Ａ（電気絶縁体）を配置することができる。また、剥離体３３Ａが電導体で形成されている場合は、コイルパターン３９ａを覆うように、コイルパターン３９ａの選択された位置以外の近接または隣接する非選択パターンに対して、剥離体３３Ａ（電導体）との間に絶縁距離をもたせるか、非選択パターン側または剥離体３３Ａ（電導体）側に絶縁被覆または絶縁皮膜等の、電気的に接続しないような処理を施して剥離体３３Ａ（電導体）を配置することもできる。
【０１０２】
図１７に示すように、このように選択された位置のコイルパターン３９ａには剥離体３３ＡがＡＣＦ３８を介して接着されている。この剥離体３３Ａが外部から視認できるよう、例えば、剥離体３３Ａを内包する絶縁材料（カバー樹脂）の外部側表面で剥離体３３Ａ自体が露出され、または絶縁材料（カバー樹脂）に透明部が形成される。また、剥離体３３Ａとコイルパターン３９ａとの接着が、コイルパターン３９ａとコイルパターン３９ａが設けられている基材３６ｂとの接着より強いものとなっている。
【０１０３】
このため、剥離体３３Ａが取り外されると、剥離体３３Ａと接続されている部分のコイルパターン３９ａが開放（剥離）される。すなわち、この剥離されたコイルパターン３９ａは、ＡＣＦ３８によって剥離体３３Ａに接着した状態で、基材３６ｂから分離することとなる。
【０１０４】
このように、本実施形態におけるアンテナフィルム３６Ａを有するＩＣカードは、取り外した剥離体３３Ａを元の位置に戻し、押圧しただけでは電気的な接続が得られない構造となっている。したがって、剥離体３３Ａを取り外して電気的な接続を切断したことにより、アンテナフィルム３６Ａを有するＩＣカードの正常動作が停止されるため、不正使用を防止することができる。また、一旦取り外した剥離体３３Ａを、元の位置に戻し破断部分の位置を合わせて、例えば押圧によって見かけ上接続させても、アンテナフィルム３６Ａを有するＩＣカードが動作するほどの電気的な接続状態は得られずほとんどの場合断線状態のまま回復しない。
【０１０５】
（実施形態６）
図１８は本実施形態におけるカード状のＩＣタグであるＩＣカード４０の内部を透視した状態で示す平面図であり、前記実施形態４のＩＣカード３０のアンテナフィルム３６に対応するアンテナフィルム４１が示されている。
【０１０６】
前記実施形態４のアンテナフィルム３６では、インダクタンスとコンデンサの共振回路を有する補助アンテナ３６ａの一部（開放部）が電気的に開放されており、その開放部に取り外し可能な電導体３３が設けられている場合について説明した。本実施形態では、アンテナフィルム４１の補助アンテナ３６ａは電気的に開放せず、コンデンサを構成するパターンに取り外し可能（剥離可能）な剥離体４２を設ける場合について説明する。なお、前記実施形態３と重複する説明は省略する場合がある。
【０１０７】
本実施形態におけるＩＣカード４０は、例えば図８を参照して説明したように、通信本体として、ＩＣチップ３２ａおよびそれと電気的に接続された通信アンテナ３２ｂを有するＩＣタグ３２を備えた非接触通信可能なＩＣカード（非接触ＩＣカード）である。このＩＣカード４０は、通信アンテナ３２ｂと対向して設けられた補助アンテナ３６ａを有している。
【０１０８】
この補助アンテナ３６ａは、例えば図１４を参照して説明したように、絶縁性の基材３６ｂの両面のそれぞれに形成された配線パターンを含んで構成されている。基材３６ｂの上面側には、主にインダクタンスとして構成されるコイルパターン３９ａと、上部コンデンサパターン３９ｃとが電気的に接続されて形成されている。一方、基材３６ｂの下面側には、接続パターン３９ｂと下部コンデンサパターン３９ｄとが電気的に接続されて形成されている。なお、本実施形態では、図１８に示すように、コイルパターン３９ａの一部は電気的に開放されていない。
【０１０９】
また、コイルパターン３９ａと接続パターン３９ｂとは基材３６ｂを貫通して形成されているスルーホールパターン３９ｅによって電気的に接続されている。また、上部コンデンサパターン３９ｃと下部コンデンサパターン３９ｄは、絶縁性の基材３６ｂを挟んだ平行平板コンデンサとして主に構成される。この上部コンデンサパターン３９ｃには、剥離体４２が設けられており、上部コンデンサパターン３９ｃと剥離体４２とは接着剤４３によって接着されている。この剥離体４２は、ＩＣカード４０の外部から視認できるように設けられている。なお、剥離体４２は下部コンデンサパターン３９ｄに設けても良い。
【０１１０】
この剥離体４２はプレート状であり、例えば電導体や絶縁体から形成される。また、ＩＣカード４０が景品カードとして用いられる場合には、剥離体４２は、純金や金装飾品、有価金属のプレートやインゴットなどの有価体から形成される。
【０１１１】
このような剥離体４２を有するＩＣカード４０では、上部コンデンサパターン３９ｃと剥離体４２との接着が、上部コンデンサパターン３９ｃと基材３６ｂとの接着より強くなるように、接着剤４３が用いられている。なお、上部コンデンサパターン３９ｃは、前記実施形態３で説明したように、基材３６ｂに例えば銀ペーストが印刷されて形成されている。
【０１１２】
したがって、ＩＣカード４０から剥離体４２が取り外されると、その剥離体４２と接着されている上部コンデンサパターン３９ｃも、接着されたまま取り外されることになる。なお、本実施形態では取り外された上部コンデンサパターン３９ｃが、前記実施形態４で説明した電導体３３に対応したものとなっている。
【０１１３】
このため、コンデンサが破壊され、アンテナフィルム３６の残った構成物だけでは共振しなくなり、あるいは共振周波数が変化してしまい、ＩＣカード４０は正常な状態での使用ができなくなる。言い換えると、ＩＣカード４０の不正使用を防止することができる。
【０１１４】
また、上部コンデンサパターン３９ｃ、下部コンデンサパターン３９ｄは、平行平板コンデンサを構成するため、ある程度の面積を有して構成される。このような上部コンデンサパターン３９ｃあるいは下部コンデンサパターン３９ｄに剥離体４２を設けた場合、その剥離体４２が一度取り外されることによって、再度取り付けられた（修復された）としても、わずかなインピーダンスの変化により、共振周波数が大きくずれてしまう。このことから、ＩＣカード４０において、不正に修復することは更に困難となるので、不正使用をより防止することができる。
【０１１５】
（実施形態７）
図１９は本実施形態におけるカード状のＩＣタグであるＩＣカード５０の内部を透視した状態で示す平面図である。前記実施形態１では、非接触ＩＣカードに適用した場合について説明したが、本実施形態では、接触／非接触デュアルインターフェイス型ＩＣカードに適用した場合について説明する。なお、前記実施形態１と重複する説明は省略する場合がある。
【０１１６】
ＩＣカード５０は、ベース樹脂１１上に形成されたＩＣチップ５１およびこれに電気的に接続された配線パターン１３（アンテナ）を内部に有している。本実施形態では、ＩＣチップ５１は、接触／非接触デュアルインターフェイスに対応したＩＣチップである。
【０１１７】
ＩＣチップ５１および配線パターン１３によって、ＩＣカード５０内部では回路が形成されている。このＩＣカード５０では、配線パターン１３の一部が電気的に開放されている。この開放されている配線パターン１３の位置（開放部）に、開放されている配線パターン１３の一方と他方を電気的に接続するプレート状の電導体１４が設けられている。この電導体１４は、ＩＣカード５０の外部から視認できるように設けられている。
【０１１８】
電導体１４は、開放されている配線パターン１３の一方および他方にＡＣＦ１５を跨がせた状態で、ＡＣＦ１５上に配置されている。このＡＣＦ１５を配線パターン１３と電導体１４の間に挟んで加熱圧接することによって、開放されている配線パターン１３の一方と他方とが電導体１４を介して電気的に接続されることとなる。
【０１１９】
このため、ＩＣカード５０からプレート状の電導体１４を例えば剥離などにより取り外すことによって、ＩＣカード５０の内部の回路が開放状態、すなわち断線状態となるので、本来動作させるべきＩＣカード５０としての機能が停止する。言い換えると、電導体１４を取り外すことによって、ＩＣカード５０の不正な状態での使用、すなわち、ＩＣカード５０の不正使用を防止することができる。
【０１２０】
また、電導体１４として、電導性のある例えば純金、金装飾品などの有価体を用いることによって、ＩＣカード５０は景品カード（特殊景品）としても用いることができる。この場合、この有価体である電導体１４をＩＣカード５０から取り外してしまうと、特殊景品としての価値の情報を、例えば無人買取所などに設置されている外部装置では読み取ることができない。すなわち、有価体（電導体１４）がない状態とすることによって、景品カード（ＩＣカード５０）の不正使用を防止することができる。
【０１２１】
（実施形態８）
図２０は本実施形態におけるカード状のＩＣタグであるＩＣカード６０の内部を透視した状態で示す平面図である。前記実施形態１では、非接触ＩＣカードに適用した場合について説明したが、本実施形態では、接触／非接触ハイブリッド型ＩＣカードに適用した場合について説明する。なお、前記実施形態１と重複する説明は省略する場合がある。
【０１２２】
ＩＣカード６０は、ベース樹脂１１上に形成されたＩＣチップ６１、ＩＣチップ６２およびこれに電気的に接続された配線パターン１３（アンテナ）を内部に有している。本実施形態では、ＩＣチップ６１は接触型のＩＣチップであり、ＩＣチップ６２は非接触型のＩＣチップである。
【０１２３】
ＩＣチップ６２および配線パターン１３によって、ＩＣカード６０内部では回路が形成されている。このＩＣカード６０では、配線パターン１３の一部が電気的に開放されている。この開放されている配線パターン１３の位置（開放部）に、開放されている配線パターン１３の一方と他方を電気的に接続するプレート状の電導体１４が設けられている。この電導体１４は、ＩＣカード６０の外部から視認できるように設けられている。
【０１２４】
電導体１４は、開放されている配線パターン１３の一方および他方にＡＣＦ１５を跨がせた状態で、ＡＣＦ１５上に配置されている。このＡＣＦ１５を配線パターン１３と電導体１４の間に挟んで加熱圧接することによって、開放されている配線パターン１３の一方と他方とが電導体１４を介して電気的に接続されることとなる。
【０１２５】
このため、ＩＣカード６０からプレート状の電導体１４を例えば剥離などにより取り外すことによって、ＩＣカード６０の内部の回路が開放状態、すなわち断線状態となるので、本来動作させるべきＩＣカード６０としての機能が停止する。言い換えると、電導体１４を取り外すことによって、ＩＣカード６０の不正な状態での使用、すなわち、ＩＣカード６０の不正使用を防止することができる。
【０１２６】
また、電導体１４として、電導性のある例えば純金、金装飾品などの有価体を用いることによって、ＩＣカード６０は景品カード（特殊景品）としても用いることができる。この場合、この有価体である電導体１４をＩＣカード６０から取り外してしまうと、特殊景品としての価値の情報を、例えば無人買取所などに設置されている外部装置では読み取ることができない。すなわち、有価体（電導体１４）がない状態とすることによって、景品カード（ＩＣカード６０）の不正使用を防止することができる。
【０１２７】
（実施形態９）
図２１は本実施形態におけるカード状のＩＣタグであるＩＣカード７０の平面図である。前記実施形態１ではＩＣカード１０を景品カードに適用した場合について説明したが、本実施形態ではＩＤ（Identity）カードや、運転免許証など、個人を特定する情報となる本人の顔写真その他の本人を特定可能とする個人情報（指紋・掌紋などを含む）が表面に表示されるＩＣタグ（ＩＣカード）について説明する。なお、前記実施形態１と重複する説明は省略する場合がある。
【０１２８】
本実施形態におけるＩＣカード７０の内部構造は、図５を参照して説明したように、ベース樹脂１１上に形成されたＩＣチップ１２およびこれに電気的に接続された配線パターン１３（アンテナ）を内部に有しており、配線パターン１３の一部が電気的に開放されている。この開放されている配線パターン１３の位置（開放部）に、図２１に示すような、開放されている配線パターン１３の一方と他方を電気的に接続するプレート状の剥離体７１が設けられている。この剥離体７１は、ＩＣカード７０の外部から視認できるように設けられている。
【０１２９】
本実施形態では、剥離体７１の表面が個人情報を有しており、前記実施形態１の電導体１４と同様に、プレート状の電導体で形成されている。また、剥離体７１は、被電導体であっても良いが、この場合は、被電導体の裏面に電導性物質（電導体）を貼付、蒸着などにより形成させる。すなわち、剥離体７１は、その基材が被電導体であっても、配線パターン１３の開放部の一方と他方を電気的に接続できるものであれば良い。
【０１３０】
このため、ＩＣカード７０から剥離体７１（例えば顔写真の表示）を取り外すことによって、ＩＣカード７０の内部の回路が開放状態、すなわち断線状態となるので、本来動作させるべきＩＣカード７０としての機能が停止する。また、写真などの（個人情報）などの剥離体７１を貼り替え、偽造しようとする場合、配線パターン１３が破壊し、情報が読めなくなる。このように、剥離体７１を取り外すことによって、ＩＣカード７０の不正な状態での使用、すなわち、ＩＣカード７０の不正使用を防止することができ、ＩＤカードの不正改造の防止、犯罪の予防をすることができる。さらに、期限の到来毎に更新される会員カード、クレジットカードや運転免許証等に応用すれば、ハサミ等の道具を使用することなく剥離体を手で剥がすことにより、その後の使用ができなくする等の技術にも応用できる。
【０１３１】
以上、本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、その他の実施形態について触れておく。たとえば、本発明では剥離体については絶縁体、電導体を使用しているが、ＩＣタグやＩＣチップそのものを剥離体に代えてその一部または全部を剥ぎ取るような構造にしても同様の効果が得られる。しかしながら、本発明のように配線パターンの一部とする方が、容易であるとともに、とくに本発明実施例に有るような補助アンテナを使用する方式では、内部のＩＣタグは回収後再利用可能であり、資源の有効利用が可能となる。
【０１３２】
また、剥離体の接着方法として、実施例の構成上好都合な特性を持つ異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を使用する例を中心に述べてきたが、その他の接着剤としては、アクリル樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤やウレタン樹脂系接着剤、その他種々の接着剤が開発されているので、接着したい材質および電気的特性や所望する接着強度等それぞれの条件に応じて適宜選択すればよい事はいうまでもない。
【０１３３】
さらにつけ加えるならば、本発明者によってなされた本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば、前記実施形態１では、ＩＣタグをカード状に形成した場合について説明したが、この形状に限らず、ＩＣタグをコイン状、チップ状、スティック状またはその他任意のデザインを加えた形状に形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
本発明は、ＩＣタグ、特に、非接触通信を行うＩＣタグの製造業に幅広く利用されるものである。
【符号の説明】
【０１３５】
１０、１０Ａ  ＩＣカード
１１  ベース樹脂
１２  ＩＣチップ
１３  配線パターン
１４  電導体（剥離体）
１４Ａ  剥離体
１５  ＡＣＦ
１６  接続パターン
２０  ＩＣカード
３０  ＩＣカード
３１  ベース樹脂（絶縁性樹脂）
３２  ＩＣタグ
３２ａ  ＩＣチップ
３２ｂ  通信アンテナ（第１アンテナ）
３３  電導体（剥離体）
３３Ａ  剥離体
３４  スペーサシート
３５  カバー樹脂（絶縁性樹脂）
３６、３６Ａ  アンテナフィルム
３６ａ  補助アンテナ（第２アンテナ）
３６ｂ  基材
３７  ボス
３８  ＡＣＦ
３９ａ  コイルパターン
３９ｂ  接続パターン
３９ｃ  上部コンデンサパターン（第１配線パターンの一部）
３９ｄ  下部コンデンサパターン（第２配線パターンの一部）
３９ｅ  スルーホールパターン
４０  ＩＣカード
４１  アンテナフィルム
４２  剥離体
４３  接着剤
５０  ＩＣカード
５１  ＩＣチップ
６０  ＩＣカード
６１、６２  ＩＣチップ
７０  ＩＣカード
７１  剥離体
１００  ＩＣカード
１０１  ベース樹脂（絶縁性樹脂）
１０２  ＩＣタグ
１０３  有価体
１０４  スペーサシート
１０５  カバー樹脂（絶縁性樹脂）
１０５ａ  透視窓（透明部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2011059978.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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