(57)【要約】      （修正有）【課題】さらなる小型化を図ることのできる電子機器装置を得る。【解決手段】ケース３０と、ケース３０内に搭載され、第１の電子部品２１，２２，２３を実装した回路基板１０，２０と、回路基板１０，２０に電気的に接続されるコネクタ４０と、を備える電子機器装置１において、コネクタ４０は、回路基板１０，２０に電気的に接続される複数の接続端子７０と、複数の接続端子７０を保持するとともに、ケース３０に取り付けられるベース部５０と、を備えている。そして、少なくとも２つの接続端子７０に第２の電子部品９０を取り付け、当該第２の電子部品９０を介して少なくとも２つの接続端子７０を電気的に接続させた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、前記ケース内に搭載され、第１の電子部品を実装した回路基板と、前記回路基板に電気的に接続されるコネクタと、を備える電子機器装置において、
前記コネクタは、
前記回路基板に電気的に接続される複数の接続端子と、
前記複数の接続端子を保持するとともに、前記ケースに取り付けられるベース部と、
を備え、
少なくとも２つの前記接続端子には第２の電子部品が取り付けられており、当該第２の電子部品を介して前記少なくとも２つの接続端子が電気的に接続されていることを特徴とする電子機器装置。
【請求項２】
前記接続端子の前記回路基板との接続部から前記ベース部までの間には、突状部が形成されており、当該突状部に前記第２の電子部品が取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器装置。
【請求項３】
前記第２の電子部品が取り付けられる接続端子と前記ベース部のうち少なくともいずれか一方に、当該第２の電子部品を保護する保護部が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器装置。
【請求項４】
前記接続端子は、一対の平板状接続端子を有しており、前記第２の電子部品が前記一対の平板状接続端子の幅方向一端側にそれぞれ取り付けられており、
前記保護部は、前記一対の平板状接続端子の一方の平板状接続端子の幅方向他端側と、他方の平板状接続端子の幅方向他端側とに跨って形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器装置として、電子機器のターミナル端子に接続されるコネクタ部の基部側に、電子部品を内蔵したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献１では、電子部品が実装された回路基板をコネクタ部の基部側に搭載している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平９−０３５８２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の構造では、コネクタ部に、電子部品が実装された回路基板を搭載するためのスペースを新たに設ける必要があり、コネクタ部の小型化が図り難かった。すなわち、上記従来の技術では、電子機器装置のさらなる小型化が図り難いという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、さらなる小型化を図ることのできる電子機器装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にあっては、コネクタが、回路基板に電気的に接続される複数の接続端子と、複数の接続端子を保持するとともに、ケースに取り付けられるベース部と、を備え、少なくとも２つの前記接続端子には第２の電子部品が取り付けられており、当該第２の電子部品を介して前記少なくとも２つの接続端子が電気的に接続されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、第２の電子部品を少なくとも２つの接続端子に取り付け、当該第２の電子部品を介して少なくとも２つの接続端子を電気的に接続させているため、従来デッドスペースとなっていた空間を電子部品の配置空間として有効に利用することができる。その結果、コネクタの小型化を図ることができ、以て、電子機器装置のさらなる小型化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態にかかる電動パワーステアリングシステムの制御ユニットを示す分解斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態にかかるコネクタの斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態にかかるコネクタの正面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態にかかるコネクタの側面図である。
【図５】図５は、本発明の第１実施形態にかかるコネクタの平面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態にかかるコネクタの底面図である。
【図７】図７は、本発明の第１実施形態にかかるコネクタの背面図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態にかかるコネクタを示す図であって、（ａ）は、図３のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は、電源用接続端子の電子部品取付部分を拡大して示す側面図である。
【図９】図９は、本発明の第１実施形態の第１変形例にかかるコネクタを示す図であって、（ａ）は、断面図、（ｂ）は、電源用接続端子の電子部品取付部分を拡大して示す側面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第１実施形態の第２変形例にかかるコネクタの断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施形態にかかるコネクタの断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第２実施形態にかかるコネクタの背面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第３実施形態にかかるコネクタの断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第３実施形態にかかるコネクタの背面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第４実施形態にかかるコネクタの断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第４実施形態にかかるコネクタの背面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。以下では、電子機器装置として、電動パワーステアリングシステムの制御ユニットを例示する。なお、以下の複数の実施形態には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。
【００１１】
（第１実施形態）
本実施形態にかかる電動パワーステアリングシステムの制御ユニット（電子機器装置）１は、図１に示すように、筐体をなすケース３０を備えている。ケース３０の材質は、熱伝導性の比較的良好な金属部材（例えばアルミニウム合金等）であり、このケース３０は、例えば鋳造（ダイキャスト等）によって形成されている。
【００１２】
そして、ケース３０には、モータ（図示せず）を収容する略円筒状のモータ収容部３２と、このモータ収容部３２に隣接して形成される部品収容部３１と、が隔壁３３を挟んで並んで形成されている。
【００１３】
部品収容部３１には、プリント回路基板（回路基板）１０およびバスバー基板（回路基板）２０が収容されており、いずれもねじ等の締結具（図示せず）を用いてケース３０に固定される。また、部品収容部３１の底部側（図１の左下側）から、バスバー基板２０、プリント回路基板１０が、この順に積重されており、バスバー基板２０とプリント回路基板１０とが適宜な空隙をあけて配置されている。本実施形態では、バスバー基板２０に形成した係合突起２７をプリント回路基板１０に形成した係合凹部１１に係合させることで、バスバー基板２０とプリント回路基板１０とを適宜な空隙をあけて配置している。なお、ケース３０に対する固定位置を変化させたり、バスバー基板２０とプリント回路基板１０との間にスペーサを設けたりすることで空隙をあけるようにしてもよい。
【００１４】
プリント回路基板１０は、例えばガラスエポキシ樹脂等の絶縁樹脂材料等で形成されたベース１０ａを有しており、当該ベース１０ａの表面（図１のバスバー基板２０側の面）１０ｂには配線回路パターン（図示せず）が形成されている。
【００１５】
そして、配線回路パターンにＣＰＵ等の電子部品（図示せず：第１の電子部品）をはんだ付け等で実装することで、制御回路（図示せず）が形成されている。
【００１６】
この制御回路は、外部信号や内部信号等に基づいて演算処理を行い、スイッチング素子（図示せず）を制御することでモータに供給される電流の特性を変化させ、以て、モータの回転数やトルクを制御するものである。
【００１７】
また、バスバー基板２０は、バスバー２５やバスバー２６を含む複数のバスバーを所定位置に配置した型内に、絶縁性を有する合成樹脂（例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＡ（ポリアミド）等）を注入して略板状に固化させることで（すなわちインサート成形によって）成形することができる。このとき、バスバー基板２０には、貫通孔２４ａ、２４ｂを含む複数の貫通孔が表裏を貫くように形成されており、一部の貫通孔の側面には、バスバーの端子部が露出している。そして、バスバーの露出した部分とモータや各種部品の端子等とを溶接あるいははんだ付け等で接合することで、電気的な接続を確保できるようにしている。
【００１８】
本実施形態では、バスバー基板２０には、コンデンサ（第１の電子部品）２１，リレー（第１の電子部品）２２，コイル（第１の電子部品）２３、スイッチング素子（図示せず：第１の電子部品）等が実装されている。これらの電子部品は、部品収容部３１の凹部内に収容される。
【００１９】
また、バスバー基板２０には、モータの駆動電流を生成する駆動回路と、コンデンサ（第１の電子部品）２１等の電子部品に電気的に接続され、これらの電子部品の制御信号をプリント回路基板１０に伝える信号回路と、が形成されている。
【００２０】
なお、本実施形態では、バスバー基板２０に形成されたバスバーのうち、バスバー２５のように大電流が流れるものについては、プリント回路基板１０に接続せず、バスバー２６のように大電流が流れないものについては、プリント回路基板１０に接続するようにしている。
【００２１】
また、ケース３０の部品収容部３１に対応する部分には、電動パワーステアリングシステムの制御ユニット１の内外を電気的に接続するためのコネクタ４０が設けられている。
【００２２】
コネクタ４０は、図１および図２に示すように、プリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０に電気的に接続される複数の接続端子７０と、複数の接続端子７０を保持するとともに、ケース３０に取り付けられるベース部５０と、を備えている。
【００２３】
本実施形態では、複数の接続端子７０は、略平板状に形成された一対の電源用接続端子（平板状接続端子）７１と、棒状に形成された３本の信号用接続端子７２と、を備えており、それぞれの接続端子７０が、インサート成形によりベース部５０に一体に設けられている。なお、一対の電源用接続端子（平板状接続端子）７１は、それぞれ電源供給用接続端子およびグランド用接続端子である。
【００２４】
また、ベース部５０は、略直方体状に形成されており、このベース部５０の４隅部に挿通孔５１が形成されている。そして、この挿通孔５１にねじ等の締結具（図示せず）を挿通することで、ベース部５０がケース３０に取り付けられる。
【００２５】
このとき、一対の電源用接続端子（平板状接続端子）７１の延在方向（コネクタ４０のケース３０への挿通方向）一方側（プリント回路基板１０側）の先端部７１ａが、バスバー基板２０の略中央部に形成された略正方形状の貫通孔２４ａに、部品収容部３１の底部側（図１の左下側）から挿通される。そして、この先端部７１ａを、貫通孔２４ａの両側（電源用接続端子７１の厚さ方向両側）に露出したバスバー２５に接合することで、一対の電源用接続端子（平板状接続端子）７１とバスバー基板（回路基板）２０とが電気的に接続されている（図５参照）。本実施形態では、電源用接続端子７１の先端部７１ａとバスバー２５との接合を溶接（例えばＴＩＧ溶接等）によって行っている。なお、図２以降の図では、プリント回路基板（回路基板）１０およびバスバー基板（回路基板）２０を模式的に描いている。
【００２６】
また、ベース部５０をケース３０に取り付けた際には、信号用接続端子７２の延在方向（コネクタ４０のケース３０への挿通方向）一方側（プリント回路基板１０側）の先端部７２ａは、バスバー基板２０に形成されたスリット状の貫通孔２４ｂを貫通してプリント回路基板１０に接続される。このように、信号用接続端子７２の先端部７２ａとプリント回路基板１０とを互いに接続することで、信号用接続端子７２とプリント回路基板１０とが電気的に接続される。
【００２７】
なお、本実施形態では、複数の接続端子７０として、細長い形状の電源用接続端子７１および細長い形状の信号用接続端子７２を用いることで、組み付け時のベース部５０とバスバー基板２０との距離が大きくなるようにしている。すなわち、部品収容部３１の空間が広くなるようにしている。このように、部品収容部３１の空間を広くすることで、発熱部品（バスバー基板２０に実装された電子部品等）の放熱性を高めている。
【００２８】
また、各接続端子７０は、ベース部５０を貫通するように設けられている。すなわち、一対の電源用接続端子（平板状接続端子）７１の延在方向（コネクタ４０のケース３０への挿通方向）他方側（ケース３０の外側）の端部７１ｂが、ベース部５０の外面５０ａからケース３０の外側に突出している（図２および図３参照）。
【００２９】
また、信号用接続端子７２の延在方向（コネクタ４０のケース３０への挿通方向）他方側（ケース３０の外側）の端部７２ｂも、ベース部５０の外面５０ａからケース３０の外側に突出している（図２および図３参照）。
【００３０】
そして、ベース部５０の外面５０ａには、外側に突出する接続端子７０の周囲を囲うように壁部６０が設けられている。
【００３１】
本実施形態では、電源用接続端子７１の周囲を囲うように壁部６１を設けることで、直流電源に繋がるハーネスを接続する電源用外部接続口６２を形成するとともに、信号用接続端子７２の周囲を囲うように壁部６３を設けることで、外部のＥＣＵやセンサ等に繋がるハーネスを接続する信号用外部接続口６４を形成している。
【００３２】
なお、本実施形態では、電源用外部接続口６２と信号用外部接続口６４とを１つのベース部５０に一体に設けているが、それぞれ別個のベース部に設けるようにしてもよい。
【００３３】
ここで、本実施形態では、図２に示すように、コンデンサ（第２の電子部品）９０を一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１に取り付け、当該コンデンサ（第２の電子部品）９０を介して一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１を電気的に接続させている。
【００３４】
このように、コンデンサ（第２の電子部品）９０を介して一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１を電気的に接続させることで、外部から侵入するノイズや静電気を遮断することが可能となる。
【００３５】
本実施形態では、図５および図８に示すように、ほぼ同じ大きさの２つのコンデンサ９０と、これら２つのコンデンサ９０よりも小さい（大きさの異なる）１つのコンデンサ９０が用いられており、これら３個のコンデンサ９０をそれぞれ一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１に取り付けている。
【００３６】
コンデンサ（第２の電子部品）９０は、略直方体状の本体部９１と、当該本体部の一端側から延設された一対のリード線９２と、を備えている。そして、一対のリード線９２を一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１に溶接（例えば、Ｔｉｇ溶接、スポット溶接、半田溶接、レーザー溶接、電子ビーム溶接、超音波溶接など）することで、コンデンサ（第２の電子部品）９０を介して一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１を電気的に接続させている。
【００３７】
本実施形態では、一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１の幅方向一端部（図４の上側）７１ｈに、他端部（図４の下側）７１ｉ側に向けて凹ませた溝部７１ｃを複数形成することで、突状部７１ｄを形成している。そして、この突状部７１ｄの電源用接続端子７１の延在方向（コネクタ４０のケース３０への挿通方向）略中央部に、溝部７１ｃよりも浅い溝部７１ｅが形成されており、当該溝部７１ｅにリード線９２の先端部を載置させるようにしている（図８参照）。
【００３８】
また、３つの突状部７１ｄは、電源用接続端子（接続端子）７１のバスバー基板（回路基板）２０との接続部７１ｆからベース部側７１ｇまでの間に形成されており、それぞれの突状部７１ｄに大小３つのコンデンサ９０が取り付けられている。
【００３９】
本実施形態では、３つの突状部７１ｄは、電源用接続端子７１の延在方向ベース部５０側に形成されている。
【００４０】
また、コンデンサ（第２の電子部品）９０が取り付けられる一対の電源用接続端子７１とベース部５０のうち少なくともいずれか一方には、コンデンサ９０を保護する保護部８０が設けられている。本実施形態では、一対の電源用接続端子７１の幅方向他端部７１ｉ側に保護部８０が設けられており、この保護部８０は、ベース部５０の内面（プリント回路基板１０側の面）５０ｂからプリント回路基板１０側に向けて延設されている。そして、保護部８０は、インサート成形によりベース部５０と一体に形成されている。
【００４１】
また、本実施形態では、保護部８０は、一対の電源用接続端子（平板状接続端子）７１の一方の電源用接続端子７１の幅方向他端部７１ｉ側と、他方の電源用接続端子７１の幅方向他端部７１ｉ側とに跨るように形成されている。
【００４２】
具体的には、保護部８０は、側壁８１，８１と底壁８２とを有する略Ｕ字状をしており、これら側壁８１，８１および底壁８２でコンデンサ９０を収容する空間部Ｓ１が形成されている（図７および図８参照）。
【００４３】
本実施形態では、側壁８１は、当該側壁８１の上端部８１ａが電源用接続端子７１の幅方向他端部７１ｉの表裏の平面部７１ｊを覆うように設けられており、側壁８１の上端と溝部７１ｃの底部との間に所定のクリアランスＣが形成されるようにしている。このように、側壁８１の上端と溝部７１ｃの底部との間にクリアランスＣを形成することで、リード線９２の電源用接続端子７１への溶接時に溶接用電極を電源用接続端子７１に取り付けやすくし、溶接作業性の向上を図っている。
【００４４】
また、本実施形態では、大小３つのコンデンサ９０の本体部９１を空間部Ｓ１内に収容させ、リード線９２を一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１の突状部７１ｄにそれぞれ溶接した状態で、空間部Ｓ１内に液状樹脂（図示せず）を注入してコンデンサ９０を固定している。
【００４５】
このとき、液状樹脂として、固着後も比較的弾性を有するシリコン系樹脂を用いるのが好適である。このように、シリコン系樹脂を用いてコンデンサ９０を固定すれば、熱収縮時等における、樹脂自身の変形を許容することができ、コンデンサ９０の本体部９１やリード線９２の固定部（溶接部）９２ａに加わる応力を緩和させることができる。そのため、固着させた樹脂が割れたりするのを抑制することができ、また、コンデンサ９０の本体部９１やリード線９２が破損したり、リード線９２の固定部（溶接部）９２ａが破損したりするのを抑制することができる。
【００４６】
このように、空間部Ｓ１内にシリコン系樹脂を注入してコンデンサ９０を固定することで、コンデンサ９０の本体部９１やリード線９２およびリード線９２の固定部（溶接部）９２ａをより確実に保護することができる。
【００４７】
ところで、比較的弾性を有するシリコン系樹脂を用いてコンデンサ９０を固定した場合、シリコン系樹脂自体が振動によって変形する。この変形によって、上述したようにコンデンサ９０に加わる応力を緩和させることができるようになるが、シリコン系樹脂の量が多くなると、シリコン系樹脂自体の変形量が大きくなるため、シリコン系樹脂自体の変形によってコンデンサ９０に応力が加えられてしまう。すなわち、空間部Ｓ１内でシリコン系樹脂が占める割合が大きくなると、振動等によるシリコン系樹脂自体の変形によってコンデンサ９０に応力が加わるようになるため、振動等によるシリコン系樹脂自体の変形がコンデンサ９０に与える影響が大きくなってしまう。
【００４８】
そこで、底壁８２の空間部Ｓ１側に、図８（ａ）に示すように、段差部８２ａを形成し、当該段差部８２ａの下段側の空間に、２つの大きいコンデンサ９０を収容するとともに、上段側の空間に小さいコンデンサ９０を収容するようにした。
【００４９】
このように、底壁８２の空間部Ｓ１側に段差部８２ａを設け、コンデンサ９０の大きさに応じた収容空間を設定することで、空間部Ｓ１内でシリコン系樹脂が占める割合が大きくなるのが抑制される。その結果、電源用接続端子７１に取り付けたコンデンサ９０が振動による影響を受けてしまうのを抑制できるようになる。
【００５０】
かかる構成のコネクタ４０は、以下のようにして製造される。
【００５１】
まず、３本の信号用接続端子７２と、予め幅方向一端側に突状部７１ｄや溝部７１ｅ，７１ｂが形成された一対の電源用接続端子７１と、を型内の所定位置に配置する。そして、信号用接続端子７２や電源用接続端子７１を配置した型内に、絶縁性を有する合成樹脂（例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＡ（ポリアミド）等）を注入して固化させることで、電源用接続端子７１、信号用接続端子７２およびベース部５０をインサート成形する。このとき、壁部６０および保護部８０も同時にインサート成形する。
【００５２】
次に、保護部８０に形成された空間部Ｓ１内にコンデンサ９０の本体部９１を収容させつつ、コンデンサ９０に設けられた２本のリード線９２を一対の電源用接続端子７１の溝部７１ｅにそれぞれ載置する。
【００５３】
次に、リード線９２を電源用接続端子７１に溶接することで、コンデンサ９０を介して一対の電源用接続端子７１を電気的に接続させる。
【００５４】
最後に、保護部８０の空間部Ｓ１内に液状樹脂を注入してコンデンサ９０を固着させることで、コネクタ４０が形成される。
【００５５】
以上説明したように、本実施形態では、コンデンサ（第２の電子部品）９０を一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１に取り付け、当該コンデンサ（第２の電子部品）９０を介して一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１を電気的に接続させている。そのため、従来デッドスペースとなっていた空間（一対の電源用接続端子７１の対向空間）を電子部品の配置空間として有効に利用することができる。その結果、コネクタ４０の小型化を図ることができ、以て、電動パワーステアリングシステムの制御ユニット（電子機器装置）１のさらなる小型化を図ることが可能となる。
【００５６】
具体的には、コンデンサ（第２の電子部品）９０を介して一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１を電気的に接続させることで、プリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０に取り付ける第１の電子部品（コンデンサ２１等）の数を減少させることができる。すなわち、本来、第１の電子部品としてプリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０に実装される電子部品を第２の電子部品として用いることで、プリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０に実装させる第１の電子部品の数が少なくなり、プリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０をより小型にすることが可能となる。
【００５７】
また、同じ大きさのプリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０を用いた場合には、電動パワーステアリングシステムの制御ユニット（電子機器装置）１全体に実装させる電子部品の数（第１および第２の電子部品の合計数）を増加させることができる。すなわち、電動パワーステアリングシステムの制御ユニット（電子機器装置）１を大型化させることなくより多くの電子部品を実装させることができるようになる。
【００５８】
また、溶接によりバスバー基板（回路基板）２０に固定される平板状の電源用接続端子（平板状接続端子）７１に、コンデンサ（第２の電子部品）９０を取り付けている。すなわち、振動の影響を受けにくい電源用接続端子（平板状接続端子）７１にコンデンサ（第２の電子部品）９０を取り付けているため、コンデンサ（第２の電子部品）９０が振動の影響を受けてしまうのを抑制することができる。その結果、コンデンサ（第２の電子部品）９０が振動して固定部（溶接部）９２ａに負荷が生じてしまうのを抑制することができ、コンデンサ（第２の電子部品）９０と電源用接続端子（接続端子）７１とが導通不良を起こしてしまうのを抑制することができるようになる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１の幅方向一端部７１ｈに、突状部７１ｄを形成しており、当該突状部７１ｄにコンデンサ（第２の電子部品）９０を溶接により取り付けている。このように突状部７１ｄを設け、当該突状部７１ｄにコンデンサ（第２の電子部品）９０のリード線９２を溶接するようにすれば、直線状の端子端部に載置した状態でリード線９２を溶接する場合に比べて小さな溶接エネルギーで溶接を行うことができるようになる。そのため、消費電力を低減させることができる上、溶接時間の短縮を図ることが可能となる。
【００６０】
また、突状部７１ｄで溶接を行うことで、直線状の端子端部に載置した状態で溶接を行う場合に比べ、溶接時の溶接材料の熔解量がばらついてしまうのを抑制することができるようになる。さらに、突状部７１ｄで溶接を行うことで、熔解した溶接材料が流動してしまうのを抑制することができるため、固定部（溶接部）９２ａにおける溶接強度がばらついてしまうのを抑制することができる。このように、突状部７１ｄで溶接を行うことで、溶接時における溶接材料の熔解量の調整が容易になり、溶接作業性の向上を図ることができる。
【００６１】
また、本実施形態によれば、溝部７１ｅにリード線９２の先端部を載置させている。そのため、コンデンサ（第２の電子部品）９０の一対の電源用接続端子（平板状接続端子）７１への取付時の位置決めがなされ、溶接の際にコンデンサ（第２の電子部品）９０が位置ずれしてしまうのを抑制することができる。
【００６２】
さらに、本実施形態によれば、突状部７１ｄを、電源用接続端子７１の延在方向ベース部５０側に形成している。すなわち、コンデンサ（第２の電子部品）９０を、プリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０から離れた位置である電源用接続端子７１の延在方向ベース部５０側に取り付けている。このように、プリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０から離れた位置にコンデンサ９０を取り付けることで、外部から侵入してくるノイズや静電気をコネクタ４０の入口側で遮断することができる。その結果、外部から侵入してくるノイズや静電気が、ベース部５０から回路基板までの間に存在する空気中を伝播し、プリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０に影響を与えてしまうのを抑制することができる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、コンデンサ（第２の電子部品）９０を保護する保護部８０を、コンデンサ（第２の電子部品）９０が取り付けられる一対の電源用接続端子７１とベース部５０のうち少なくともいずれか一方に設けている。このように、保護部８０を設けることで、振動によりコンデンサ（第２の電子部品）９０の固定部（溶接部）９２ａに負荷が生じてしまうのを抑制することができる。そのため、コンデンサ（第２の電子部品）９０と電源用接続端子（接続端子）７１とが導通不良を起こしてしまうのを抑制することができる。
【００６４】
また、本実施形態によれば、保護部８０を、一対の電源用接続端子（平板状接続端子）７１の一方の電源用接続端子（平板状接続端子）７１の幅方向他端部７１ｉ側と、他方の電源用接続端子（平板状接続端子）７１の幅方向他端部７１ｉ側とに跨って設けているため、保護部８０がコンデンサ（第２の電子部品）９０の本体部９１を取り囲むように形成される。その結果、コンデンサ（第２の電子部品）９０の取付部位における電源用接続端子７１の振動を抑制することができ、コンデンサ（第２の電子部品）９０と電源用接続端子（接続端子）７１とが導通不良を起こしてしまうのをより一層抑制することができる。
【００６５】
次に、本実施形態にかかるコネクタの変形例を説明する。
【００６６】
（第１変形例）
まず、図９に基づいて、本実施形態の第１変形例にかかるコネクタ４０Ａを説明する。
【００６７】
本変形例にかかるコネクタ４０Ａは、基本的に上記第１実施形態にかかるコネクタ４０とほぼ同様の構成をしており、プリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０に電気的に接続される複数の接続端子７０と、複数の接続端子７０を保持するとともに、ケース３０に取り付けられるベース部５０と、を備えている。
【００６８】
そして、コンデンサ（第２の電子部品）９０を一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ａに取り付け、当該コンデンサ（第２の電子部品）９０を介して一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ａを電気的に接続させている。
【００６９】
また、コンデンサ（第２の電子部品）９０が取り付けられる一対の電源用接続端子７１Ａとベース部５０のうち少なくともいずれか一方には、コンデンサ９０を保護する保護部８０Ａが設けられている。そして、保護部８０Ａには、コンデンサ９０を収容する空間部Ｓ２が形成されている。
【００７０】
ここで、本変形例が、上記第１実施形態と主に異なる点は、一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ａの幅方向一端部７１ｈ（図９の上側）を、上方に向けて突出させることで突状部７１ｄＡを形成した点にある。さらに、突状部７１ｄＡの電源用接続端子７１の延在方向（コネクタ４０Ａのケース３０への挿通方向）略中央部には、突状部７１ｄＡよりも上方に突出させた突部７１ｋが形成されており、当該突部７１ｋにリード線９２を載置させるようにしている。
【００７１】
このように、一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ａの幅方向一端部７１ｈを、上方に向けて突出させて突状部７１ｄＡを形成した場合にあっても、直線状の端子端部に載置した状態でリード線９２を溶接する場合に比べて小さな溶接エネルギーで溶接を行うことができる。なお、突状部７１ｄＡの上縁部にリード線９２を載置させる溝部を設けるようにしても、同様の作用、効果を奏することができる。
【００７２】
したがって、本変形例によっても、上記第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００７３】
（第２変形例）
次に、図１０に基づいて、本実施形態の第２変形例にかかるコネクタ４０Ｂを説明する。
【００７４】
本変形例にかかるコネクタ４０Ｂは、基本的に上記第１実施形態にかかるコネクタ４０とほぼ同様の構成をしており、プリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０に電気的に接続される複数の接続端子７０と、複数の接続端子７０を保持するとともに、ケース３０に取り付けられるベース部５０と、を備えている。
【００７５】
そして、コンデンサ（第２の電子部品）９０を一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ｂに取り付け、当該コンデンサ（第２の電子部品）９０を介して一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ｂを電気的に接続させている。
【００７６】
このとき、上記第１実施形態と同様に、一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１の幅方向一端部（図１０の上側）７１ｈに、他端部（図１０の下側）７１ｉ側に向けて凹ませた溝部７１ｃを形成することで、突状部７１ｄを形成している。さらに、突状部７１ｄの電源用接続端子７１の延在方向（コネクタ４０Ｂのケース３０への挿通方向）略中央部に、溝部７１ｃよりも浅い溝部７１ｅが形成されており、当該溝部７１ｅにリード線９２を載置させるようにしている。
【００７７】
ここで、本変形例が、上記第１実施形態と主に異なる点は、電源用接続端子（接続端子）７１Ｂのバスバー基板（回路基板）２０との接続部７１ｆからベース部側７１ｇまでの間のうち、電源用接続端子（接続端子）７１Ｂのバスバー基板（回路基板）２０との接続部７１ｆ側に、２つの突状部７１ｄを形成した点にある（図１０参照）。そして、それぞれの突状部７１ｄにほぼ同一の大きさの２つのコンデンサ９０がそれぞれ取り付けられている。
【００７８】
この保護部８０Ｂも、上記第１実施形態と同様に、一対の電源用接続端子（平板状接続端子）７１の一方の電源用接続端子７１の幅方向他端部７１ｉ側と、他方の電源用接続端子７１の幅方向他端部７１ｉ側とに跨るように形成されている。
【００７９】
すなわち、側壁８１，８１および底壁８２でコンデンサ９０を収容する空間部Ｓ３を形成しており、側壁８１は、当該側壁８１の上端部８１ａが電源用接続端子７１の幅方向他端部７１ｉの表裏の平面部７１ｊを覆うように設けられている。なお、本変形例では、図１０に示すように、保護部８０Ｂがベース部５０とは別体に設けられている。
【００８０】
以上の本変形例によっても、上記第１実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００８１】
さらに、本変形例によれば、２つの突状部７１ｄを、電源用接続端子（接続端子）７１のバスバー基板（回路基板）２０との接続部７１ｆ側に形成している。すなわち、振動が比較的小さい接続部７１ｆ近傍にコンデンサ（第２の電子部品）９０を取り付けている。そのため、振動による固定部（溶接部）９２ａの破損や液状樹脂のクラックの発生を抑制することができ、製品の耐久性の向上を図ることができる。
【００８２】
（第２実施形態）
以下、図１１および図１２に基づいて、本発明の第２実施形態にかかるコネクタ４０Ｃを説明する。
【００８３】
本実施形態にかかるコネクタ４０Ｃは、基本的に上記第１実施形態とほぼ同様の構成をしており、プリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０に電気的に接続される複数の接続端子７０と、複数の接続端子７０を保持するとともに、ケース３０に取り付けられるベース部５０と、を備えている。
【００８４】
そして、コンデンサ（第２の電子部品）９０を一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１に取り付け、当該コンデンサ（第２の電子部品）９０を介して一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１を電気的に接続させている。
【００８５】
ここで、本実施形態が上記第１実施形態と主に異なる点は、保護部８０Ｃをコンデンサ（第２の電子部品）９０が取り付けられる一対の電源用接続端子７１の周囲を囲うように設けた点にある（図１１および図１２参照）。
【００８６】
具体的には、保護部８０Ｃは、ベース部５０の内面（プリント回路基板１０側の面）５０ｂからプリント回路基板１０側に向けて角筒状に延設されており、インサート成形によりベース部５０と一体に形成されている。
【００８７】
すなわち、本実施形態にかかる保護部８０Ｃは、図１２に示すように、側壁８１，８１と底壁８２と天壁部８３とで四角形状の閉断面を形成しており、この保護部８０Ｃの内部に、電源用接続端子７１の延在方向（コネクタ４０のケース３０への挿通方向）プリント回路基板１０側に開口した空間部Ｓ４が形成されている。そして、当該空間部Ｓ４内に、コンデンサ９０を収容している（図１１参照）。
【００８８】
以上の本実施形態によっても、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００８９】
また、本実施形態によれば、保護部８０Ｃをコンデンサ（第２の電子部品）９０が取り付けられる一対の電源用接続端子７１の周囲を囲うように設けたため、液状樹脂を空間部Ｓ４内に容易に注入することができる。また、空間部Ｓ４内に注入した液状樹脂が洩れてしまうのを抑制することができ、コネクタ４０Ｃをより容易に製造することができる。
【００９０】
（第３実施形態）
以下、図１３および図１４に基づいて、本発明の第３実施形態にかかるコネクタ４０Ｄを説明する。
【００９１】
本実施形態にかかるコネクタ４０Ｄは、基本的に上記第２実施形態とほぼ同様の構成をしており、プリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０に電気的に接続される複数の接続端子７０と、複数の接続端子７０を保持するとともに、ケース３０に取り付けられるベース部５０と、を備えている。
【００９２】
そして、コンデンサ（第２の電子部品）９０を一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ｄに取り付け、当該コンデンサ（第２の電子部品）９０を介して一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ｄを電気的に接続させている。
【００９３】
また、保護部８０Ｄをコンデンサ（第２の電子部品）９０が取り付けられる一対の電源用接続端子７１Ｄの周囲を囲うように設けている（図１４参照）。
【００９４】
すなわち、保護部８０Ｄを、ベース部５０の内面（プリント回路基板１０側の面）５０ｂからプリント回路基板１０側に向けて角筒状に延設するとともに、インサート成形によりベース部５０と一体に形成している。
【００９５】
具体的には、図１４に示すように、側壁８１，８１と底壁８２と天壁部８３とで四角形状の閉断面に形成した保護部８０Ｄの内部に、電源用接続端子７１Ｄの延在方向（コネクタ４０のケース３０への挿通方向）プリント回路基板１０側に開口した空間部Ｓ５を形成し、当該空間部Ｓ５内に、コンデンサ９０を収容している。
【００９６】
ここで、本実施形態が、上記第２実施形態と主に異なる点は、コンデンサ（第２の電子部品）９０を保護部８０Ｄの開口側から挿入させるようにした点にある。
【００９７】
具体的には、一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ｄを、ベース部５０側端部７１ｌを幅方向（本実施形態では、一端部７１ｈ側）に拡幅させてＬ字状に形成し、ベース部５０の内面５０ｂに平行に延設する端部７１ｌの開口側端部に、コンデンサ（第２の電子部品）９０を取り付けるようにしている。
【００９８】
さらに、本実施形態では、端部７１ｌの開口側端部７１ｍにベース部５０の内面５０ｂ側に向けて凹ませた溝部７１ｃＤを形成することで、突状部７１ｄＤを形成している。そして、突状部７１ｄＤの幅方向（図１３中上下方向）略中央部に、溝部７１ｃＤよりも浅い溝部７１ｅＤが形成されており、当該溝部７１ｅＤにリード線９２を載置させるようにしている。
【００９９】
こうして、コンデンサ（第２の電子部品）９０を保護部８０Ｄの開口側から挿入させるようにしている。
【０１００】
以上の本実施形態によっても、上記第２実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【０１０１】
また、本実施形態によれば、コンデンサ（第２の電子部品）９０を保護部８０Ｄの開口側から挿入させるようにすることで、コンデンサ（第２の電子部品）９０の空間部Ｓ５への挿入をより容易に行うことができる。
【０１０２】
（第４実施形態）
以下、図１５および図１６に基づいて、本発明の第４実施形態にかかるコネクタ４０Ｅを説明する。
【０１０３】
本実施形態にかかるコネクタ４０Ｅは、基本的に上記第２実施形態とほぼ同様の構成をしており、プリント回路基板（回路基板）１０やバスバー基板（回路基板）２０に電気的に接続される複数の接続端子７０と、複数の接続端子７０を保持するとともに、ケース３０に取り付けられるベース部５０と、を備えている。
【０１０４】
そして、コンデンサ（第２の電子部品）９０を一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ｅに取り付け、当該コンデンサ（第２の電子部品）９０を介して一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ｅを電気的に接続させている。
【０１０５】
また、保護部８０Ｅをコンデンサ（第２の電子部品）９０が取り付けられる一対の電源用接続端子７１Ｅの周囲を囲うように設けている。
【０１０６】
すなわち、保護部８０Ｅを、ベース部５０の内面（プリント回路基板１０側の面）５０ｂからプリント回路基板１０側に向けて角筒状に延設するとともに、インサート成形によりベース部５０と一体に形成している。
【０１０７】
具体的には、図１６に示すように、側壁８１，８１と底壁８２と天壁部８３とで四角形状の閉断面に形成した保護部８０Ｅの内部に、電源用接続端子７１Ｅの延在方向（コネクタ４０のケース３０への挿通方向）プリント回路基板１０側に開口した空間部Ｓ６を形成し、当該空間部Ｓ６内に、コンデンサ９０を収容している。
【０１０８】
ここで、本実施形態が、上記第２実施形態と主に異なる点は、コンデンサ（第２の電子部品）９０を一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子：平板状接続端子）７１Ｅの幅方向両端部７１ｈ，７１ｉに設けた点にある（図１５参照）。
【０１０９】
本実施形態では、幅広の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ｅを用いており、コンデンサ（第２の電子部品）９０を両側から設けた際に本体部９１同士が干渉しないようにしている。
【０１１０】
また、一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子）７１Ｅの幅方向中央部には、隔壁８４が設けられている。この隔壁８４は、互いに対向する電源用接続端子７１Ｅの間に、電源用接続端子７１Ｅの幅方向一方側と他方側とを仕切るように設けられている。
【０１１１】
また、この隔壁８４の表裏面側には段差部８４ａがそれぞれ設けられており、この段差部８４ａによってコンデンサ９０の大きさに応じた収容空間を設定している。
【０１１２】
以上の本実施形態によっても、上記第２実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【０１１３】
また、本実施形態によれば、一対の電源用接続端子（少なくとも２つの接続端子：平板状接続端子）７１Ｅの幅方向両端部７１ｈ，７１ｉからコンデンサ（第２の電子部品）９０を取り付けられるようにしたため、より多くのコンデンサ（第２の電子部品）９０を取り付けることができる。
【０１１４】
また、互いに対向する電源用接続端子７１Ｅの間に、電源用接続端子７１Ｅの幅方向一方側と他方側とを仕切るように隔壁８４を設けることで、電源用接続端子７１Ｅに取り付けたコンデンサ９０が振動による影響を受けてしまうのを抑制でき、コンデンサ９０の破損や、樹脂が割れてしまうのを抑制することができる。
【０１１５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態および上記変形例には限定されず、種々の変形が可能である。
【０１１６】
例えば、上記各実施形態および各変形例では、電子機器装置として電動パワーステアリングシステムの制御ユニットを例示したが、電動パワーステアリングシステム以外（例えば、ブレーキコントロールユニットなど車両用制御ユニット全般）にも本発明を適用することができる。また、車両用制御ユニット以外にも本発明を適用することができる。
【０１１７】
また、上記第２〜第４実施形態にあっても、上記第１実施形態の第１変形例にかかる突状部を形成することが可能である。
【０１１８】
また、上記各実施形態および各変形例で示したコンデンサ（第２の電子部品）の数や大きさは、一例であって、これに限定されるものではない。
【０１１９】
また、上記各実施形態および各変形例では、第２の電子部品としてコンデンサを用いたものを例示しているが、これに限らず、コイルや抵抗、リレー、ダイオード等他の電子部品を用いることもできる。
【０１２０】
また、第２の電子部品として複数種類の電子部品を用いることも可能である。
【０１２１】
例えば、コンデンサと抵抗を組み合わせることでＣＲ回路を構築したり、コンデンサとコイルを組み合わせることでＣＬ回路を構築することが可能である。
【０１２２】
また、小さな回路基板上に電子部品を配置してサブ回路を形成し、当該サブ回路を第２の電子部品として用い、メインの回路基板に電源や信号を入力する前に、サブ回路にてノイズを除去したり信号処理を行わせたりしてもよい。
【０１２３】
また、上記各実施形態および各変形例では、第２の電子部品を電源用接続端子に取り付けたものを例示したが、これに限らず、信号用接続端子に取り付けてもよい。
【０１２４】
例えば、信号用接続端子に抵抗を取り付けることで、なまった信号を当該抵抗により正しくすることが可能となる。
【符号の説明】
【０１２５】
１  電子機器装置
１０  プリント回路基板（回路基板）
２０  バスバー基板（回路基板）
３０  ケース
４０，４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ，４０Ｄ，４０Ｅ  コネクタ
５０  ベース部
７０  接続端子
７１  電源用接続端子（接続端子：平板状接続端子）
７１ｄ，７１ｄＤ  突状部
７２  信号用接続端子（接続端子）
８０，８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ，８０Ｄ，８０Ｅ  保護部
９０  コンデンサ（第２の電子部品）
【図１】
2011192599.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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