(57)【要約】【課題】  塗布液の塗布時における基板の帯電を防止することにより、基板上に形成されたパターン等に対して静電破壊等の損傷が生ずることを未然に防止することが可能な塗布装置を提供する。【解決手段】  基板１００をその下面から支持するステージ４１と、このステージ４１に支持された基板１００に対して相対的に移動することにより基板１００に対して塗布液を塗布する塗布液供給部とを備えた塗布装置において、金属製より構成され塗布液を塗布するスリットノズル４２と、このスリットノズル４２を、絶縁体３５を介して支持する支持部材４４とを備える。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板をその下面から支持するステージと、前記ステージに支持された基板に対して相対的に移動することにより、前記基板に対して塗布液を塗布する塗布液供給部とを備えた塗布装置において、
金属製の塗布液塗布ノズルと、
前記塗布液塗布ノズルを、絶縁体を介して支持する支持部材と、
を備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布装置において、
前記ステージは、絶縁性を有する材料から構成される塗布装置。
【請求項３】
請求項２に記載の塗布装置において、
前記ステージは、石定盤である塗布装置。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の塗布装置において、
前記基板は、ガラス基板である塗布装置。
【請求項５】
請求項２または請求項３に記載の塗布装置において、
前記基板は、少なくともその表面が金属から構成されたメタル基板である塗布装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の塗布装置において、
前記塗布液塗布ノズルは、前記ステージに支持された基板に対する相対的な移動方向と直交する方向に延びるスリットを有し、当該スリットから塗布液を吐出するスリットノズルである塗布装置。
【請求項７】
請求項６に記載の塗布装置において、
前記スリットノズルが、前記ステージに支持された基板と対向しない位置に配置されたときに、前記スリットノズルを除電する除電手段を備える塗布装置。
【請求項８】
請求項７に記載の塗布装置において、
前記除電手段は、アースされたプリディスペンス機構である塗布装置。
【請求項９】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の塗布装置において、
前記塗布液塗布ノズルは、前記基板に対して、主走査方向と、この主走査方向に直交する副走査方向とに相対的に移動しながら塗布液を吐出するノズルである塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、有機ＥＬ表示装置用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の基板に塗布液を塗布する塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
このような塗布装置においては、基板をステージ上に載置した状態で、基板の幅方向に渡るスリットが形成されたスリットノズルより基板の表面に向けて塗布液を吐出するとともに、このスリットノズルとステージ上に載置された基板とを相対的に移動させることにより、基板の表面に塗布液を塗布する構成が採用されている（特許文献１および特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３１０１４７号公報
【特許文献２】特開２００４−１６７４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような塗布装置において、ステージの表面に基板を載置した状態で塗布ノズルを使用して塗布液の塗布を行い、しかる後に、基板をステージ上から搬出しようとしたときに、基板の帯電による静電気により、基板に対して静電破壊等の損傷が生ずるという問題がある。
【０００５】
図１０および図１１は、基板１００に対する静電気の影響を模式的に説明するための説明図である。
【０００６】
図１０（ａ）に示すように、帯電していない基板１００が支持ピン７４により支持された状態においては、基板１００の内部でプラスの電荷とマイナスの電荷がつり合っている。この状態から、図１０（ｂ）に示すように、支持ピン７４を下降させて、基板１００をステージ４１上に載置した場合においては、ステージ４１（例えば石製）と基板１００（例えばガラス製）との接触により接触帯電が発生するが、基板１００の内部のマイナス電荷が移動することはない。また、図１０（ｂ）に示す状態から支持ピン７４が上昇して、図１０（ａ）に示す状態となった場合においても、基板１００のステージ４１からの剥離時に、わずかなマイナス電荷がステージ４１のプラス電荷と結合する以外には、基板１００が帯電することはない。
【０００７】
これに対して、図１１（ａ）に示すように、ステージ４１上に載置された基板１００の表面に対して、スリットノズル４２により塗布液４３を塗布した場合には、基板１００に対してマイナスの電荷が供給されるという現象が生ずる。すなわち、ステージ４１上に載置された基板１００の表面は、誘電分離によりプラスに帯電している。この状態において、スリットノズル４２により塗布液４３を塗布した場合には、スリットノズル４２は通常金属で構成されており、また、塗布装置本体と電気的に接触している（アースされている）ことから、図１１（ａ）に示すように、スリットノズル４２を介して、塗布液４３が塗布された基板１００の表面にマイナス電荷が供給される。
【０００８】
そして、基板１００に対する塗布液４３の塗布後に、図１１（ｂ）に示すように、基板１００を支持ピン７４で上昇させた場合には、基板１００がマイナスに帯電した状態となる。このため、図１１（ａ）に示す状態から図１１（ｂ）に示す状態まで基板１００を上昇させるときに、スパーク等が発生し、基板１００上に形成されたパターン等が静電破壊等の損傷を受けることになる。このような現象は、基板１００の上昇速度が速いほど発生しやすく、また、基板１００の上昇距離が大きいほど発生しやすい。
【０００９】
なお、基板１００としてガラス基板を使用した場合には、スリットノズル４２の移動距離に比例し、すなわち、塗布液４３の塗布面積に比例して、帯電量が大きくなる。また、基板１００として、少なくともその表面が金属から構成されたメタル基板を使用した場合には、塗布液４３の塗布面積にかかわらず、帯電量は大きくなる。
【００１０】
このような問題に対応するため、イオナイザー等の除電装置を使用することも可能ではあるが、帯電量が多くなった場合には、除電に極めて長い時間を要することになり、完全に除電を行うことは困難となる。
【００１１】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、塗布液の塗布時における基板の帯電を防止することにより、基板上に形成されたパターン等に対して静電破壊等の損傷が生ずることを未然に防止することが可能な塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の発明は、基板をその下面から支持するステージと、前記ステージに支持された基板に対して相対的に移動することにより、前記基板に対して塗布液を塗布する塗布液供給部とを備えた塗布装置において、金属製の塗布液塗布ノズルと、前記塗布液塗布ノズルを、絶縁体を介して支持する支持部材とを備えたことを特徴とする。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記ステージは、絶縁性を有する材料から構成される。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記ステージは、石定盤である。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項２または請求項３に記載の発明において、前記基板は、ガラス基板である。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項２または請求項３に記載の発明において、前記基板は、少なくともその表面が金属から構成されたメタル基板である。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の発明において、前記塗布液塗布ノズルは、前記ステージに支持された基板に対する相対的な移動方向と直交する方向に延びるスリットを有し、当該スリットから塗布液を吐出するスリットノズルである。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の発明において、前記スリットノズルが、前記ステージに支持された基板と対向しない位置に配置されたときに、前記スリットノズルを除電する除電手段を備える。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の発明において、前記除電手段は、アースされたプリディスペンス機構である。
【００２０】
請求項９に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の発明において、前記塗布液塗布ノズルは、前記基板に対して、主走査方向と、この主走査方向に直交する副走査方向とに相対的に移動しながら塗布液を吐出するノズルである。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１乃至請求項９に記載の発明によれば、絶縁体の作用で塗布液塗布ノズルを使用した塗布液の塗布時における基板の帯電を防止することにより、基板上に形成されたパターン等に対して静電破壊等の損傷が生ずることを未然に防止することが可能となる。
【００２２】
請求項７および請求項８に記載の発明によれば、絶縁体の作用により絶縁状態となった塗布液塗布ノズルが帯電した場合であっても、除電手段の作用により帯電状態を解消することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この発明の第１実施形態に係る塗布装置の斜視図である。
【図２】スリットノズル４２のノズル支持部４４による支持状態を、ステージ４１および基板１００とともに示す概要図である。
【図３】スリットノズル４２のノズル支持部４４による支持状態を、ステージ４１および基板１００とともに示す概要図である。
【図４】スリットノズル４２のノズル支持部４４による支持状態を、ステージ４１および基板１００とともに示す概要図である。
【図５】ノズル調整部４０の構成を示す−Ｙ側からの側面図である。
【図６】基板１００に対する静電気の影響を模式的に説明するための説明図である。
【図７】この発明の第２実施形態に係る塗布装置の平面図である。
【図８】この発明の第２実施形態に係る塗布装置の正面図である。
【図９】ノズル２３の塗布ヘッド２０による支持状態を、基板保持部１０および基板１００とともに示す概要図である。
【図１０】基板１００に対する静電気の影響を模式的に説明するための説明図である。
【図１１】基板１００に対する静電気の影響を模式的に説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、この発明の第１実施形態に係る塗布装置の斜視図である。
【００２５】
この塗布装置は、基板１００の表面に処理液であるレジスト液を塗布するスリットコータとも呼称される塗布装置であり、基板１００の表面に形成された電極層などを形成するプロセスなどに利用される。塗布装置の塗布対象となる基板１００は、代表的には、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形のガラス基板であるが、有機ＥＬ表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板などの他の基板であってもよい。
【００２６】
この塗布装置は、基板１００をその下面から支持するためのステージ４１と、このステージ４１上に支持された基板１００に塗布液を塗布するためのスリットノズル４２と、塗布液の塗布に先だってこのスリットノズル４２の調整処理を実行するノズル調整部４０とを備える。
【００２７】
ステージ４１は、略直方体の形状を有する花崗岩等の石材から成る石定盤から構成されている。この石材は絶縁性を有する材料である。なお、石定盤に代えてアルミニウムの表面をアルマイト（酸化アルミ）とした定盤など、他の絶縁性を有する材料からなるステージを使用してもよい。このステージ４１の表面は、略水平に平坦に加工されて基板１００の支持面として機能する。図１において図示は省略するが、このステージ４１の表面には、基板１００を昇降するための複数の支持ピンが配設されるとともに、多数の真空吸着口が分散して形成されている。基板１００は、支持ピンにより支持されてステージ４１上に搬入・搬出されるとともに、真空吸着口により基板１００が吸着されることにより、塗布処理の際に基板１００が所定の位置に水平状態に保持される。
【００２８】
スリットノズル４２は、図外の供給機構から供給されるレジスト液を、スリット状の吐出口から基板１００の上面へ吐出するためのものである。このスリットノズル４２は、その吐出口がステージ４１の表面に対して略平行なＹ軸方向に沿って延び、かつ、鉛直下方（−Ｚ側）に向けてレジスト液を吐出可能に、ノズル支持部４４によって支持される。ノズル支持部４４は、Ｙ軸方向を長手方向とするカーボンファイバ補強樹脂等の板状部材により構成される。そして、ノズル支持部４４の両端部は、一対の昇降機構５１により昇降可能に支持されている。
【００２９】
なお、スリットノズル４２は、加工精度を高く維持することができ、また、加工費用が安価となることから、一般的に、その材質としては金属が採用されている。
【００３０】
一対の昇降機構５１は、各々その内部にモータおよびボールネジ等を備え、ノズル支持部４４およびそこに支持されたスリットノズル４２を鉛直方向（Ｚ軸方向）に昇降する構成となっている。これら一対の昇降機構５１により、スリットノズル４２の下端部とステージ４１に支持された基板１００の表面との間隔（ギャップ）や、基板１００に対するスリットノズル４２の姿勢等が調整される。
【００３１】
一対の昇降機構５１は、ステージ４１の両端部に配設された一対のガイドレール５２に沿って移動可能となっている。一対の昇降機構５１は、ガイドレール５２に沿って配設された固定子５３ａと、昇降機構５１に付設された移動子５３ｂからなるリニアモータ５３の駆動により移動する。一対の昇降機構５１が同期して移動することにより、ノズル支持部４４に支持されたスリットノズル４２が、ステージ４１に支持された基板１００の表面に沿って移動する。一対の昇降機構５１の位置は、リニアモータ５３の固定子５３ａの下方に配置されたスケール部５４ａと、リニアモータ５３の移動子５３ｂに付設された検出部５４ｂからなるリニアエンコーダ５４により検出される。
【００３２】
図２、図３および図４は、スリットノズル４２のノズル支持部４４による支持状態を、ステージ４１および基板１００とともに示す概要図である。
【００３３】
図２に示すように、スリットノズル４２は、絶縁体３５を介してノズル支持部４４の下面に付設されている。この絶縁体３５としては、例えば、その厚さが５ｍｍ程度の樹脂より構成される。また、このスリットノズル４２を、絶縁体３５を介してノズル支持部４４に取り付けるためには、その表面を絶縁処理したボルト等が使用される。
【００３４】
図３に示すように、スリットノズル４２を、ブラケット３８を介して、ノズル支持部４４に付設してもよい。この場合には、ブラケット３８を、絶縁体３５を介してノズル支持部４４の下面に付設すればよい。この実施形態においても、絶縁体３５としては、厚さが５ｍｍ程度の樹脂が使用でき、また、このブラケット３８を、絶縁体３５を介してノズル支持部４４に取り付けるためには、その表面を絶縁処理したボルト等が使用される。
【００３５】
なお、上述した実施形態において、絶縁体３５を配設するかわりに、ブラケット自体を絶縁体としてもよい。要するに、スリットノズル４２と、このスリットノズル４２に対して体積が大きい部材（塗布装置の本体部など）との間の電気的接続を絶縁すればよく、その絶縁方法としてはその他の種々の方法を採用することができる。
【００３６】
図４は、図２および図３とは別の実施形態を示している。この実施形態におけるノズル支持部４４は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）またはアルミ鋳物により構成され、そのノズル側の面は、スリットノズル４２の位置精度を高めるために、機械加工が施されている。そして、機械加工された面とスリットノズル４２との間には、絶縁性と高い寸法精度とを維持するために、セラミック製の絶縁体３５が配設されている。また、スリットノズル４２は、ステンレス鋼製のボルト７１によりノズル支持部４４に固定されている。このボルト７１には、締結に必要なネジ部を除いて、絶縁被覆７２が施されている。この絶縁被覆７２としては、樹脂コーティングや、熱収縮チューブを利用することができる。また、熱収縮チューブとしては、ＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）、ＦＥＰ（テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体）、ポリエチレンから成るものを使用することができる。なお、ボルト７１の頭部とノズル支持部４４との間の絶縁体７３としては、セラミック製のものを使用するほか、所定の硬度を有する樹脂ワッシャ等を使用してもよい。
【００３７】
図５は、ノズル調整部４０の構成を示す−Ｙ側からの側面図である。
【００３８】
この塗布装置は、塗布処理を行う前に、スリットノズル４２の先端部を正常状態に整えるためのノズル調整部４０を備えている。ノズル調整部４０は、待避位置に移動したスリットノズル４２に対して処理が可能なように、図１に示すステージ４１の奥側下方に配置されている。また、このノズル調整部４０は、スリットノズル４２を除電するためのこの発明に係る除電手段としても機能する。
【００３９】
このノズル調整処理は、スリットノズル４２を洗浄液で洗浄する洗浄処理と、スリットノズル４２に一定量のレジスト液を吐出させる予備塗布処理との二段階で行われる。このため、ノズル調整部４０は、図５に示すように、洗浄処理を行う洗浄処理部６１と、予備塗布処理を行う予備塗布部６２とを備えている。
【００４０】
洗浄処理部６１は、スリットノズル４２の先端部の形状に合わせた洗浄空間６３と、この洗浄空間６３内においてスリットノズル４２の先端部に洗浄液を噴出するための複数の噴出部６４とから構成される。
【００４１】
一方、予備塗布部６２は、洗浄液６７を貯留するハウジング６６と、このハウジング６６内においてその下端部が洗浄液６７中に浸漬され、スリットノズル４２から塗布液が吐出されるアースされたプリディスペンスローラ６５と、このプリディスペンスローラ６５の表面から塗布液及び洗浄液を除去するためのドクターブレード６８と、プリディスペンスローラ６５とドクターブレード６８との当接部に洗浄液を噴出する洗浄ノズル６９とを備える。
【００４２】
プリディスペンスローラ６５は、スリットノズル４２のＹ軸方向のサイズよりも若干長い略円筒状の部材であり、その軸芯方向がＹ軸方向に沿うように配置されている。プリディスペンスローラ６５の材質は鉄であり、その外周面を含む表面には表面処理が施されている。プリディスペンスローラ６５は、その軸心を中心として時計方向に回転可能となっている。
【００４３】
ノズル調整処理を実行するときには、まず、洗浄処理を行うために、スリットノズル４２が、その先端部が洗浄処理部６１の洗浄空間６３に入る位置（図５において仮想線で示す位置）まで移動される。そして、洗浄処理部６１の複数の噴出口６４からスリットノズル４２の先端部に対して洗浄液が噴出される。これにより、スリットノズル４２の先端部の側面などに付着したレジスト液が除去される。
【００４４】
洗浄処理が完了すると、次に、予備塗布処理を行うために、スリットノズル４２は、プリディスペンスローラ６５の直上位置（図５において実線で示す位置）まで移動され、プリディスペンスローラ６５の外周面と所定のギャップを隔てて配置される。続いて、プリディスペンスローラ６５の回転が開始され、この回転しているプリディスペンスローラ６５の外周面に対してスリットノズル４２から一定時間、一定量のレジスト液が吐出される。これにより、予備塗布処理が実行される。
【００４５】
予備塗布処理においてプリディスペンスローラ６５の外周面のうちレジスト液が吐出された部分は、プリディスペンスローラ６５の回転によりハウジング６６の下部に貯留されている洗浄液６７に順次に浸漬される。これにより、プリディスペンスローラ６５の外周面に付着したレジスト液と洗浄液６７とが混合し、プリディスペンスローラ６５の外周面からレジスト液がおおよそ除去される。さらにプリディスペンスローラ６５が回転すると、洗浄液６７に浸漬されたプリディスペンスローラ６５の外周面は、洗浄液６７から引き上げられた後、ドクターブレード６８に当接する。これにより、プリディスペンスローラ６５の外周面への付着物（主に洗浄液やレジスト液の残留物など）がドクターブレード６８によって掻き取られ、プリディスペンスローラ６５の外周面から付着物が除去される。除去された付着物は、洗浄ノズル６９から吐出される洗浄液により、洗浄除去される。
【００４６】
以上のような構成を有する塗布装置においては、基板１００に対して塗布液を塗布する動作に先だって、上述したノズル調整処理が実行される。そして、これに引き続いて、塗布処理が実行される。この場合には、まず、基板１００が搬入されてステージ４１上に支持される。そして、スリットノズル４２が基板１００の端部の直上位置に配置されるとともに、スリットノズル４２の吐出口からレジスト液の吐出が開始される。そして、このレジスト液を吐出した状態を維持したまま、スリットノズル４２は正面側（＋Ｘ側）へ向けて所定の速度で移動される。これにより、基板１００に対するスリットノズル４２による走査（吐出走査）がなされ、基板１００に対して塗布液が塗布される。
【００４７】
そして、スリットノズル４２が基板１００の正面側（＋Ｘ側）の端部の直上位置まで移動すると、吐出走査は完了し、スリットノズル４２からのレジスト液の吐出が停止される。このような処理によって、基板１００の略全面にわたって均一にレジスト液が塗布され、基板１００の表面上に所定の膜厚のレジスト液の層が形成される。その後、スリットノズル４２が待避エリアに待避され、ステージ４１から処理後の基板１００が搬出される。これにより、一の基板１００に対する一連の塗布処理が完了する。
【００４８】
図６は、上述した塗布動作時における基板１００に対する静電気の影響を模式的に説明するための説明図である。
【００４９】
図６（ａ）に示すように、帯電していない基板１００をステージ４１上に載置した状態においては、基板１００の内部でプラスの電荷とマイナスの電荷がつり合っている。このため、基板１００の表面は、誘電分離によりプラスに帯電している。この状態において、スリットノズル４２により塗布液４３を塗布した場合には、従来の装置においては、スリットノズル４２は通常金属で構成されており、また、塗布装置本体と電気的に接触している（アースされている）ことから、スリットノズル４２を介して、塗布液４３が塗布された基板１００の表面にマイナス電荷が供給されることになる。
【００５０】
しかしながら、この発明に係る塗布装置においては、スリットノズル４２と塗布装置本体との間には、図２〜図４に示すように、絶縁体３５が介在している。このため、基板１００の表面にマイナス電荷が供給されることはない。従って、図６（ａ）に示す状態から支持ピン７４が上昇して、図６（ｂ）に示す状態となった場合においても、基板１００のステージ４１からの剥離時に、わずかなマイナス電荷がステージ４１のプラス電荷と結合する以外には、基板１００が帯電することはない。
【００５１】
なお、この発明に係る塗布装置においては、スリットノズル４２と塗布装置本体との間には、図２〜図４に示すように、絶縁体３５が介在していることから、スリットノズル４２は塗布装置本体に対して絶縁状態となっている。このため、塗布を長時間継続した場合においては、スリットノズル４２自体が帯電する場合がある。
【００５２】
しかしながら、この塗布装置においては、塗布液を塗布するに先だって、ノズル調整処理が実行され、このノズル調整処理時には、スリットノズル４２からノズル調整部４０におけるプリディスペンスローラ６５に塗布液が連続して吐出される。そして、プリディスペンスローラ６５は、アースされている。このため、このノズル調整処理時に、スリットノズル４２の帯電が解消される。
【００５３】
次に、この発明の他の実施形態を図面について説明する。図７は、この発明の第２実施形態に係る塗布装置の平面図であり、図８はその正面図である。
【００５４】
この塗布装置は、矩形状の基板１００に対して塗布液を塗布するためのものであり、基板１００を移動させるための基板移動機構１１を備える。この基板移動機構１１は、図８に示すように、基板１００をその裏面から保持する基板保持部１０を有する。この基板保持部１０は、一対のレール１２に沿って移動する基台１３と、この基台１３上に配設された回転台１４とにより支持されている。このため、この基板保持部１０は、図７に示すＹ方向に、基板１００の表面と平行に移動可能となっている。また、この基板保持部１０は、鉛直方向（図７におけるＺ方向）を向く軸を中心に、回転可能となっている。
【００５５】
基板保持部１０に保持された基板１００の表面に向けて塗布液を吐出する塗布ヘッド２０は、ヘッド移動機構２１により、一対のガイド部２２に沿って、基板１００表面に平行な主走査方向（図７におけるＸ方向）に往復移動される。この塗布ヘッド２０には、同一種類の塗布液を連続的に吐出するための複数のノズル２３が副走査方向に関して所定のピッチで配設されている。このノズル２３は、塗布液を液柱状に鉛直方向下向きに吐出するものである。なお、図７および図８においては図示の都合上、５個のノズル２３のみを図示しているが、ノズル２３の個数は、さらに多数でもよく、また、１個であってもよい。
【００５６】
塗布ヘッド２０は、エア供給管および複数の塗布液供給管をひとまとめにした供給管群２６を介して、塗布液貯留部２４およびエア供給源２５と接続されている。この塗布装置は、塗布ヘッド２０を保持するスライダ３１の移動機構として、エアを利用した非接触移動機構を採用しており、エア供給管はこの非接触移動機構にエアを供給する目的で使用される。また、複数の塗布液供給管は、各ノズル２３に塗布液を供給する目的で使用される。
【００５７】
塗布ヘッド２０の往復移動方向（Ｘ方向）に関して基板保持部１０の両側には、塗布ヘッド２０におけるノズル２３からの塗布液を受ける２つの受液部１７、１８が配設されている。
【００５８】
一対のガイド部２２の両端部付近には、Ｚ軸方向を向く軸を中心に回転可能な一対のプーリ３３が配設されている。この一対のプーリ３３には、無端状の同期ベルト３４が巻回されている。塗布ヘッド２０を保持するスライダ３１の一端は、この同期ベルト３４に固定されている。一方、スライダ３１の他端には、上述した塗布ヘッド２０が固定されている。このため、図示しないモータの駆動により同期ベルト３４を時計回りあるいは反時計回りに回転させることにより、塗布ヘッド２０を（−Ｘ）方向または（＋Ｘ）方向に往復移動させることができる。
【００５９】
図９は、ノズル２３のノズル支持部としての塗布ヘッド２０による支持状態を、基板保持部１０および基板１００とともに示す概要図である。
【００６０】
図９(ａ)に示すように、ノズル２３は、絶縁体３６を介して塗布ヘッド２０に付設されている。この絶縁体３６は、例えば、その厚さが数ｍｍ程度の樹脂より構成される。このノズル２３は、絶縁体３６によりそのまわりを巻回された状態で、塗布ヘッド２０に取り付けられている。
【００６１】
なお、図９(ｂ)に示すように、ノズル２３を、ブラケット３９を介して、塗布ヘッド２０に付設してもよい。この場合には、ブラケット３９を、絶縁体３７を介して塗布ヘッド２０の下面に付設すればよい。この場合においては、絶縁体３７としては、厚さが５ｍｍ程度の樹脂が使用でき、また、このブラケット３９を、絶縁体３７を介して塗布ヘッド２０に取り付けるためには、その表面を絶縁処理したボルト等が使用される。
【００６２】
この実施形態においても、絶縁体３７を配設するかわりに、ブラケット自体を絶縁体としてもよい。要するに、ノズル２３と、このノズル２３に対して体積が大きい部材（塗布装置の本体部など）との間の電気的接続を絶縁すればよく、その絶縁方法としてはその他の種々の方法を採用することができる。
【００６３】
以上のような構成を有する塗布装置において、塗布液の塗布を開始する場合においては、最初に、基板１００が基板保持部１０に保持される。そして、基板１００に形成されたアライメントマークを検出し、その検出結果に基づいて基板保持部１０が移動および回転し、基板１００が図７において実線にて示す塗布開始位置に配置される。この状態において、塗布ヘッド２０における複数のノズル２３から塗布液の吐出が開始されるとともに、ヘッド移動機構２１により塗布ヘッド２０が主走査方向に移動される。
【００６４】
そして、複数のノズル２３のそれぞれから基板１００の表面に向けて塗布液が一定の流量にて連続的に吐出されるとともに、塗布ヘッド２０が主走査方向に連続的に一定の速度にて移動し、基板１００の塗布領域の複数の線状領域に塗布液がストライプ状に塗布される。
【００６５】
塗布ヘッド２０が図７および図８中に二点鎖線にて示す受液部１８と対向する待機位置まで移動することにより、塗布液によるストライプ状のパターンが形成されれば、塗布ヘッド２０が待機位置まで移動し、基板移動機構１１が駆動され、基板１００が基板保持部１０と共に副走査方向に移動する。
【００６６】
この第２実施形態においても、ノズル２３と塗布装置本体との間には、絶縁体３６、３７が介在している。このため、基板１００の表面にマイナス電荷が供給されることはない。従って、基板１００の基板保持部１０からの剥離時に、わずかなマイナス電荷がステージ４１のプラス電荷と結合する以外には、基板１００が帯電することはない。このため、基板に対して静電破壊等の損傷が生ずることを未然に防止することが可能となる。
【符号の説明】
【００６７】
１０      基板保持部
１１      基板移動機構
２０      塗布ヘッド
２１      ヘッド移動機構
２３      ノズル
３５      絶縁体
３６      絶縁体
３７      絶縁体
３８      ブラケット
３９      ブラケット
４０      ノズル調整部
４１      ステージ
４２      スリットノズル
４４      ノズル支持部
５１      昇降機構
５２      ガイドレール
５３      リニアモータ
５４      リニアエンコーダ
６１      洗浄処理部
６２      予備塗布部
６５      プリディスペンスローラ
６６      ハウジング
７４      支持ピン
１００    基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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