(57)【要約】【課題】メモリモジュール処理装置は、メモリモジュールの特定データの書込みおよび検査、および半導体メモリなどの検査の作業を容易にすることができる。【解決手段】メモリモジュール処理装置は、データ書込み検査制御装置１０と、書込み検査用装置２０と、マスタデータ部４０とを備える。書込み検査用装置２０は、ＳＰＤデータを記憶するデータ記憶部２３、データ制御部２４を備える。書込み検査用装置２０のデータ記憶部２３にＳＰＤデータを記憶しておき、通信用インターフェース３０のカートリッジ３１をメモリスロット１４に接続し、検査用ソケット３２にメモリモジュールＭＤをセットすれば、中央制御部１２からの書込み指令、および検査指令に基づいて、メモリモジュールＭＤの不揮発性メモリＭＤｂのＳＰＤデータが書込まれ、および半導体メモリＭＤａが検査される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータのメモリスロットにセットされ、半導体メモリおよび特定データを記憶する不揮発性メモリを搭載したメモリモジュールに、上記特定データを書込み、および上記半導体メモリを検査するためのメモリモジュールの書込み検査用装置であって、
上記特定データの書込みおよび検査の信号を出力する中央制御部を有するデータ書込み検査制御装置に接続するためのデバイス入出力部と、上記特定データを記憶するデータ記憶部と、上記データ記憶部に記憶された特定データを上記データ書込み検査制御装置および上記メモリモジュールとの間で受け渡しするためのデータ制御部と、
上記データ制御部、上記メモリスロットおよび上記メモリモジュールをそれぞれ接続する通信用インターフェースと、
を備え、
上記通信用インターフェースは、
上記メモリスロットに接続するためのカートリッジと、
上記メモリモジュールをセットするための検査用ソケットと、
上記データ制御部と上記カートリッジとを接続する第１ラインと、
上記データ制御部と上記検査用ソケットとを接続する第２ラインと、
上記メモリスロットと上記検査用ソケットとを接続する第３ラインと
を有し、
上記データ制御部は、
上記デバイス入出力部を介して外部から送られる特定データに基づいて、上記データ記憶部に特定データを記憶し、
上記中央制御部から上記メモリスロットへの特定データへのアクセス信号に基づいて、上記カートリッジおよび上記第１ラインを介して、上記データ記憶部に記憶されている特定データを上記メモリスロットへ送り、
上記中央制御部から上記デバイス入出力部を通じて受ける書込み信号に基づいて、上記第２ラインおよび上記検査用ソケットを介して、上記データ記憶部の特定データを上記メモリモジュールの不揮発性メモリに送り、
上記中央制御部から上記メモリスロットへのメモリ検査信号に基づいて、上記第３ラインおよび上記検査用ソケットを介して、上記中央制御部と上記半導体メモリとの間で通信する
ように構成したことを特徴とする書込み検査用装置。
【請求項２】
請求項１に記載の書込み検査用装置を用いて、上記メモリモジュールに、上記特定データを書込み、および上記半導体メモリを検査するためのメモリモジュール処理装置において、
上記メモリスロットと、
上記デバイス入出力部に接続され、上記データ記憶部に特定データを書込み、上記メモリモジュールの特定データを検査し、および上記半導体メモリを検査するためのプログラムを有し、該プログラムに基づいて、上記書込み信号、上記アクセス信号およびメモリ検査信号を出力する中央制御部と、
を備えたメモリモジュール処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体メモリおよび不揮発性メモリを搭載したメモリモジュールに対して、不揮発性メモリに特定データを書込み、半導体メモリを検査するためのメモリモジュールの書込み検査用装置およびメモリモジュール処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のメモリモジュールとしては、例えば、パーソナルコンピュータ（以下、「パソコン」という。）やワークステーション等に使用されるＤＩＭＭ（Dual In line Memory Module）が知られている。このＤＩＭＭ上には、不揮発性メモリであるＥＥＰＲＯＭ（Electric Erasable Programmable ROM）が搭載されている。このＥＥＰＲＯＭには、当該ＤＩＭＭのメモリ容量、データ幅、コントロールライン、スピード等の情報であるＳＰＤ（Serial Presence Detection）データ（以下、特定データという。）が、製造業者によって書き込まれる。
【０００３】
ＤＩＭＭを製造するにあたって、その製造業者は、該ＤＩＭＭ上のＥＥＰＲＯＭにＳＰＤデータを書き込み、該ＤＩＭＭの検査を行う。すなわち、ＳＰＤデータの書き込み及びＤＩＭＭの検査（以下、「メモリモジュールの検査等」という。）では、主に、検査対象となるＤＩＭＭ上のＥＥＰＲＯＭへのＳＰＤデータの書込みおよび検査する第１段階の処理と、ＤＩＭＭのアセンブル不良、アドレスフォルト、信号ノイズ不良等の検査を行なう第２段階の処理とを行なっている。こうした  ＥＥＰＲＯＭへＳＰＤデータを書き込むための技術として、例えば、特許文献１の技術が知られている。
【０００４】
しかし、従来のＤＩＭＭの処理では、特定データの書込みおよび検査による第１段階の処理と、ＤＩＭＭの不良などの検査による第２段階の処理とを行なっており、つまり、複数の装置を用いてＤＩＭＭをその都度、メモリスロットにセットする等という２段階の処理を必要とするために、その作業が面倒であるという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２８２６２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記従来の技術の問題点を解決することを踏まえ、メモリモジュールの特定データの書込みおよび検査、および半導体メモリなどの検査の作業を容易にすることができる書込み検査用装置およびメモリモジュール処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］
適用例１は、コンピュータのメモリスロットにセットされ、半導体メモリおよび特定データを記憶する不揮発性メモリを搭載したメモリモジュールに、上記特定データを書込み、および上記半導体メモリを検査するためのメモリモジュールの書込み検査用装置であって、
上記特定データの書込みおよび検査の信号を出力する中央制御部を有するデータ書込み検査制御装置に接続するためのデバイス入出力部と、上記特定データを記憶するデータ記憶部と、上記データ記憶部に記憶された特定データを上記データ書込み検査制御装置および上記メモリモジュールとの間で受け渡しするためのデータ制御部と、
上記データ制御部、上記メモリスロットおよび上記メモリモジュールをそれぞれ接続する通信用インターフェースと、
を備え、
上記通信用インターフェースは、
上記メモリスロットに接続するためのカートリッジと、
上記メモリモジュールをセットするための検査用ソケットと、
上記データ制御部と上記カートリッジとを接続する第１ラインと、
上記データ制御部と上記検査用ソケットとを接続する第２ラインと、
上記メモリスロットと上記検査用ソケットとを接続する第３ラインと
を有し、
上記データ制御部は、
上記デバイス入出力部を介して外部から送られる特定データに基づいて、上記データ記憶部に特定データを記憶し、
上記中央制御部から上記メモリスロットへの特定データへのアクセス信号に基づいて、上記カートリッジおよび上記第１ラインを介して、上記データ記憶部に記憶されている特定データを上記メモリスロットへ送り、
上記中央制御部から上記デバイス入出力部を通じて受ける書込み信号に基づいて、上記第２ラインおよび上記検査用ソケットを介して、上記データ記憶部の特定データを上記メモリモジュールの不揮発性メモリに送り、
上記中央制御部から上記メモリスロットへのメモリ検査信号に基づいて、上記第３ラインおよび上記検査用ソケットを介して、上記中央制御部と上記半導体メモリとの間で通信する
ように構成したことを特徴とする。
【０００９】
適用例１にかかる書込み検査用装置を用いたメモリモジュール処理装置によれば、ＳＰＤデータをデータ記憶部に記憶した書込み検査用装置を準備し、書込み検査用装置のカートリッジをデータ書込み検査制御装置のメモリスロットに接続し、検査用ソケットにメモリモジュールをセットすれば、メモリモジュールの不揮発性メモリへのＳＰＤデータの書込み、および半導体メモリのメモリ検査を、一連の処理で効率よく行なうことができる。よって、本実施例によれば、従来の技術で説明したような、書込み装置や検査装置などの複数の装置を用いることなく、ＳＰＤデータの書込みおよび半導体メモリの検査を１台の装置で行なうことができ、しかも、各々の装置からメモリモジュールを上述したモード毎に着脱するような面倒な作業を必要としない。
【００１０】
［適用例２］
適用例２は、書込み検査用装置を用いて、上記メモリモジュールに、上記特定データを書込み、および上記半導体メモリを検査するためのメモリモジュール処理装置において、
上記メモリスロットと、
上記デバイス入出力部に接続され、上記データ記憶部に特定データを書込み、上記メモリモジュールの特定データを検査し、および上記半導体メモリを検査するためのプログラムを有し、該プログラムに基づいて、上記書込み信号、上記アクセス信号およびメモリ検査信号を出力する中央制御部と、
を備えた構成をとることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施例にかかるメモリモジュール処理装置を説明する説明図である。
【図２】メモリモジュール処理装置の要部の説明図である。
【図３】メモリモジュール処理装置を用いた書込みおよび検査処理を説明する説明図である。
【図４】図３に続く処理を説明する説明図である。
【図５】図４に続く処理を説明する説明図である。
【図６】図５に続く処理を説明する説明図である。
【図７】図６に続く処理を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（１）  メモリモジュールの検査装置の概略構成
図１は本発明の一実施例にかかるメモリモジュール処理装置を説明する説明図である。図１において、メモリモジュール処理装置は、データ書込み検査制御装置１０と、書込み検査用装置２０と、ＳＰＤデータを含んだマスタディスクＭＳＤを出力するマスタデータ部４０とを備えている。書込み検査用装置２０は、複数のメモリモジュールＭＤを処理するために、複数のＳＰＤデータを記憶し、データ書込み検査制御装置１０の複数のメモリスロットおよび複数のメモリモジュールＭＤにそれぞれ接続可能である通信用インターフェース３０を備えている。こうした構成にかかるメモリモジュール処理装置は、マスタデータ部４０からの複数のＳＰＤデータを書込み検査用装置２０に記憶しておけば、データ書込み検査制御装置１０の命令により、通信用インターフェース３０を介して、複数のメモリモジュールＭＤにＳＰＤデータの書込みを行ない、複数のメモリモジュールＭＤのメモリ検査を一連の処理で実行することができるものである。以下、メモリモジュール処理装置の各部の構成について説明する。
【００１３】
（２）  各部の構成
（２）−１  データ書込み検査制御装置１０
データ書込み検査制御装置１０は、汎用のマザーボードを用いたコンピュータを用いることができ、ＣＰＵなどを含む中央制御部１２と、中央制御部１２に接続されたメモリスロット１４と、ホスト側入出力部１６とを備えている。中央制御部１２は、後述するＳＰＤデータの書込みモード、実機検査モード、検査モードなどを実行するためのプログラムを備え、該プログラムにより、メモリスロット１４およびホスト側入出力部１６を介して書込み検査用装置２０に対して指令信号やデータを出力するものである。メモリスロット１４は、メモリモジュールＭＤをセットするためのコネクタであり、本実施例では複数のメモリモジュールＭＤに対応するために、複数のメモリスロット１４（１），１４（２）・・１４（ｎ）から構成されている。ホスト側入出力部１６は、中央制御部１２と外部とのアクセスをするためのインターフェースであり、例えば、パラレルインターフェースであるプリンタポートを用いることができる。
【００１４】
（２）−２  書込み検査用装置２０
書込み検査用装置２０は、検査制御本体２１と、通信用インターフェース３０とを備えている。検査制御本体２１は、ＳＰＤ処理部２２と、データ書込み検査制御装置１０のホスト側入出力部１６に接続されるパラレルインターフェースであるデバイス入出力部２５と、電源制御部２６とを備え、複数のメモリモジュールＭＤに対して、データ書込み検査制御装置１０と協働して、ＳＰＤデータの書込み、および検査データを受け渡しするための装置である。検査制御本体２１は、複数のメモリモジュールＭＤの書込み等を一連の処理で実行するために、ＳＰＤ処理部２２（１），２２（２）・・・２２（ｎ）を複数備えている。図２に示すように、各々のＳＰＤ処理部２２は、同じ構成であり、ＳＰＤデータを記憶する不揮発性メモリから構成されたデータ記憶部２３と、データ制御部２４と、データ制御部２４と通信用インターフェース３０とを接続するインターフェース２８とを備えている。ＳＰＤ処理部２２（１）のデータ制御部２４は、スロットアドレスＳＡを設定するアドレス設定部２４ａを備え、データ書込み検査制御装置１０から受けるスロットアドレスＳＡの信号と一致しているときに、ＳＰＤデータ（１）をデータ記憶部２３と受け渡しする。電源制御部２６は、データ書込み検査制御装置１０からのデバイス入出力部２５を介した５Ｖ電源、および通信用インターフェース３０を介した３．３Ｖ電源を３．３Ｖに調整して、各々のＳＰＤ処理部２２に供給するものである。
【００１５】
図１に示すように、通信用インターフェース３０は、検査制御本体２１とメモリモジュールＭＤとの間を通信するためのコネクタやケーブルなどから構成されており、複数のメモリスロット１４およびメモリモジュールＭＤに対応するために同じ構成であり、例えば、図２に示すように、カートリッジ３１（１）、検査用ソケット３２（１）、コネクタ３３（１）および接続ケーブル３４（１）から構成されている。カートリッジ３１（１）は、メモリスロット１４（１）に接続され、メモリモジュールＭＤと同じ端子構造を有している。検査用ソケット３２（１）は、メモリモジュールＭＤをセットすることができるメモリスロット１４（１）と同じ端子構造である。コネクタ３３（１）は、インターフェース２８と接続するコネクタである。接続ケーブル３４（１）は、ＳＰＤ処理部２２（１）のインターフェース２８、カートリッジ３１（１）、検査用ソケット３２（１）のそれぞれを接続するラインであり、すなわち、第１ライン３４ａがインターフェース２８とメモリスロット１４（１）とを接続し、第２ライン３４ｂがインターフェース２８と検査用ソケット３２（１）とを接続し、第３ライン３４ｃがカートリッジ３１（１）と検査用ソケット３２（１）とを接続している。
【００１６】
（２）−３  マスタデータ部４０
マスタデータ部４０は、書込み検査用装置２０にＳＰＤデータを書込むための装置であり、すなわち、マスタディスクＭＳＤに記憶されているＳＰＤデータを、検査制御本体２１の各々のＳＰＤ処理部２２のデータ記憶部２３に書き込むための装置である。
【００１７】
（３）  データ書込み検査制御装置１０による処理
以下、メモリモジュール処理装置によるメモリモジュールＭＤへのＳＰＤデータの書込みおよび半導体メモリＭＤａの検査処理について説明する。図１に示すメモリモジュール処理装置は、書込み検査用装置２０に複数のＳＰＤ処理部２２および通信用インターフェース３０を搭載することで、同時に複数のメモリモジュールＭＤを処理することができるが、以下の説明において、ＳＰＤ処理部２２（１）を代表して処理する場合について、図３ないし図７を用いて説明する。
【００１８】
（３）−１  ＳＰＤデータの記憶モード
図３において、本モードは、書込み検査用装置２０のデータ記憶部２３に、ＳＰＤデータを記憶する処理である。まず、マスタデータ部４０にマスタディスクＭＳＤを記憶したデータディスクをセットする。マスタデータ部４０は、マスタディスクＭＳＤを読み込み、マスタディスクＭＳＤに含まれているＳＰＤデータを、スロットアドレスＳＡとともに書込み検査用装置２０へ送る。書込み検査用装置２０は、デバイス入出力部２５を介して、各々のＳＰＤ処理部２２でＳＰＤデータおよびスロットアドレスＳＡを受け取る。例えば、ＳＰＤ処理部２２（１）のデータ制御部２４は、受け取ったスロットアドレスＳＡがアドレス設定部２４ａで設定されているスロットアドレスＳＡ（１）と同じであると判定したときには、データ記憶部２３にＳＰＤデータ（１）を記憶する。さらに、他のＳＰＤ処理部２２（ｎ）にも同様に順次、ＳＰＤデータ（ｎ）を記憶することにより、ＳＰＤデータの書込みが完了する。なお、書込み検査用装置２０は、マスタデータ部４０からデバイス入出力部２５を介して電源制御部２６に５Ｖ電源の供給を受けて、電源制御部２６から３．３Ｖに調整してＳＰＤ処理部２２に供給している。
【００１９】
（３）−２  実機検査モード
図４において、本モードは、書込み検査用装置２０に記憶したＳＰＤデータを用いて、データ書込み検査制御装置１０の中央制御部１２によりデータ書込み検査制御装置１０を起動する処理である。すなわち、データ書込み検査制御装置１０のメモリスロット１４にカートリッジ３１をセットする。中央制御部１２は、カートリッジ３１、接続ケーブル３４の第１ライン３４ａを通じて、ＳＰＤ処理部２２に接続される。そして、データ書込み検査制御装置１０を起動すると、中央制御部１２は、ＢＩＯＳ( Basic Input / Output System )を起動して、ハードウエアの初期設定、デバイスの認識、診断などを実行する。すなわち、中央制御部１２は、メモリスロット１４にアクセスして、メモリモジュールの診断を実行するが、メモリスロット１４には、メモリモジュールＭＤが搭載されておらず、カートリッジ３１が接続されているから、接続ケーブル３４を介して、ＳＰＤ処理部２２に接続されていることになる。そして、図４に示すように、ＳＰＤ処理部２２（１）のデータ制御部２４（１）は、中央制御部１２からスロットアドレスＳＡの信号を受けると、そのアドレスがアドレス設定部２４ａで設定されているスロットアドレスＳＡ（１）に一致しているときに、データ記憶部２３からＳＰＤデータ（１）を読み込んで、このＳＰＤデータ（１）をインターフェース２８、接続ケーブル３４（１）の第１ライン３４ａ、メモリスロット１４（１）を介して、中央制御部１２に送る。中央制御部１２は、データ記憶部２３に記憶されているＳＰＤデータに基づいて、ＳＰＤデータの認識および処理を実行する。そして、他のメモリスロット１４（ｎ）についても同様な検査処理を実行する。
【００２０】
（３）−３  ＳＰＤデータの書込みモード
図５において、本モードは、データ記憶部２３に記憶されているＳＰＤデータをメモリモジュールＭＤに書き込む処理である。すなわち、書込み検査用装置２０の検査用ソケット３２にメモリモジュールＭＤをセットする。データ書込み検査制御装置１０の中央制御部１２は、ＳＰＤデータの書込みプログラムを起動する。このとき、必要に応じて、マザーボードＭＢの解析を実行する。そして、中央制御部１２は、ホスト側入出力部１６を介して、書込み検査用装置２０へＳＰＤデータの書込み実行指令を送る。書込み検査用装置２０のＳＰＤ処理部２２（１）は、書込み実行指令を受けると、スロットアドレスＳＡがアドレス設定部２４ａのスロットアドレスＳＡ（１）に一致しているときには、データ記憶部２３からＳＰＤデータを読み出して、インターフェース２８、接続ケーブル３４（１）の第２ライン３４ｂを通じて、メモリモジュールＭＤに搭載されているメモリモジュールＭＤに送る。これにより、メモリモジュールＭＤの不揮発性メモリＭＤｂにＳＰＤデータが書き込まれる。そして、検査用ソケット３２にセットされている他のメモリモジュールＭＤについても同様な書込み処理を実行する。
【００２１】
（３）−４  ＳＰＤデータ確認モード
図６において、本処理は、メモリモジュールＭＤに書き込まれたＳＰＤデータを検査する処理である。すなわち、データ書込み検査制御装置１０の中央制御部１２は、マスタディスクＭＳＤに基づいて、書込み検査用装置２０の検査制御本体２１を介して、各々のメモリモジュールＭＤの不揮発性メモリＭＤｂに記憶されているＳＰＤデータを読み込み、このＳＰＤデータがマスタディスクＭＳＤに記憶されているマスタディスクＭＳＤと一致しているか否かを検査する。
【００２２】
（３）−５  メモリモジュールＭＤの検査モード
図７において、本モードは、メモリモジュールＭＤの半導体メモリＭＤａを検査する処理である。すなわち、データ書込み検査制御装置１０の中央制御部１２は、メモリ検査プログラムを起動して、メモリスロット１４、通信用インターフェース３０の第３ライン３４ｃを通じて検査用ソケット３２に搭載されたメモリモジュールＭＤの半導体メモリＭＤａにアクセスして、アセンブル不良、アドレスフォルト、信号ノイズ不良等の検査を行なう。
【００２３】
（４）  実施例の作用・効果
上記実施例にかかるデータ書込み検査制御装置１０により、以下の作用・効果を奏する。
本実施例にかかるメモリモジュール処理装置によれば、ＳＰＤデータをデータ記憶部２３に記憶した書込み検査用装置２０を準備し、書込み検査用装置２０のカートリッジ３１をデータ書込み検査制御装置１０のメモリスロット１４に接続し、検査用ソケット３２にメモリモジュールＭＤをセットすれば、メモリモジュールＭＤの不揮発性メモリＭＤｂへのＳＰＤデータの書込み、および半導体メモリＭＤａのメモリ検査を、一連の処理で効率よく行なうことができる。よって、本実施例によれば、従来の技術で説明したような、書込み装置や検査装置の複数の装置を用いることなく、ＳＰＤデータの書込みおよび半導体メモリの検査を１台の装置で行なうことができ、しかも、各々の装置からメモリモジュールＭＤを上述したモード毎に着脱するような面倒な作業を必要としない。
【００２４】
なお、この発明は上記実施例に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
【符号の説明】
【００２５】
１０…データ書込み検査制御装置
１２…中央制御部
１４…メモリスロット
１６…ホスト側入出力部
２０…書込み検査用装置
２１…検査制御本体
２２…ＳＰＤ処理部
２３…データ記憶部
２４…データ制御部
２４ａ…アドレス設定部
２５…デバイス入出力部
２６…電源制御部
２８…インターフェース
３０…通信用インターフェース
３１…カートリッジ
３２…検査用ソケット
３３…コネクタ
３４…接続ケーブル
３４ａ…第１ライン
３４ｂ…第２ライン
３４ｃ…第３ライン
４０…マスタデータ部
ＭＢ…マザーボード
ＭＤ…メモリモジュール
ＭＤａ…半導体メモリ
ＭＤｂ…不揮発性メモリ
ＭＳＤ…マスタディスク
ＳＡ…スロットアドレス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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