(57)【要約】【課題】  本発明は、コネクタ端子群の清掃に手間をかけずに、コネクタ端子群とカード端子群との接触性を向上させるメモリカードを提供する。【解決手段】本発明の一態様のメモリカード１００は、データを記憶可能な記憶部が設けられた回路基板１０が組み込まれ、前記回路基板１０と電気的に接続されるカード端子群２０を有するメモリカード１００において、前記メモリカード１００下面のうち肩落ち部を有する一辺の端辺部に清掃部材群３０を備えることを特徴とする。【選択図】図１
2011107806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部のホスト機器に挿入可能なメモリカードにおいて、
前記メモリカード下面のうち肩落ち部を有する一辺の端辺部に清掃部材群を備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項２】
外部のホスト機器に挿入されるメモリカードにおいて、
内部にデータを記憶可能な記憶部が設けられた回路基板と、
前記回路基板と電気的に接続されたカード端子群と、
前記メモリカード下面のうち肩落ち部を有する一辺と前記カード端子群との間に設けられた清掃部材群とを備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項３】
前記メモリカードの前面が、前記メモリカード上面に対して斜面形状をなしており、少なくとも前記清掃部材群が前記前面上に設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のメモリカード。
【請求項４】
前記清掃部材群が、前記回路基板を内蔵する外筐と一体に設けられており、
前記清掃部材群を構成する清掃部材が、前記メモリカードの挿入方向と平行な方向に延び、一定の間隔を隔てて設けられた数の凹凸部であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のメモリカード。
【請求項５】
前記メモリカードの挿入方向と平行な方向に延び、一定間隔を隔てて設けられた複数の凹凸部を有する前記清掃部材群が、前記カード端子群の下面のうち前面側に設けられることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカード技術に関し、例えば半導体メモリカードに適用する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
マルチメディアカードやＳＤメモリカード等のメモリカードは、外部のホスト機器に挿入されることで使用される記憶媒体である。メモリカードには、外部のホスト機器と接続するためのカード端子群が設けられており、このカード端子群とホスト機器におけるコネクタ端子群が接続されることで、メモリカード内に情報を書き込み、メモリカード内の情報をホスト機器に読み出し又は、メモリカード内の情報を消去することができる。
【０００３】
上記のコネクタ端子群は、メモリカードが外れた状態（挿入されていない状態）では、露呈された状態になることから、メモリカードの使用頻度や使用環境によって、塵、汚れや酸化膜が形成される。その結果、コネクタ端子群とカード端子群の接触不良が発生する可能性があった。
【０００４】
そこで、この接触不良の発生を防止すべく、コネクタ端子群を清掃する必要がある。
【０００５】
従来、メモリカードが挿入されるホスト機器のコネクタ端子群を清掃する方法として、クリーニング材が表面に設けられたクリーニングカードをホスト機器に挿入することによってコネクタ端子群を清掃する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
しかしながら、この従来の清掃方法では、コネクタ端子群の清掃をするためにクリーニング材を備えたクリーニングカードをホスト機器に挿入しなければならず、メモリカードとホスト機器を使用する利用者に手間が余分にかかるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１８７８９５公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、コネクタ端子群の清掃に手間をかけずに、コネクタ端子群とカード端子群との接触性を向上させるメモリカードを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一態様のメモリカードは、外部のホスト機器に挿入可能なメモリカードにおいて、前記メモリカード下面のうち肩落ち部を有する一辺の端辺部に清掃部材群を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、コネクタ端子群の清掃に手間をかけずに、コネクタ端子群とカード端子群との接触性を向上させるメモリカードを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（ａ）は本発明の第１の実施形態におけるメモリカードの一態様であるＳＤカードの概観を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ’断面図。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるメモリカードの端辺部を示す平面図。
【図３】本発明の第１の実施形態におけるメモリカードをホスト機器に挿入する工程を示す断面図。
【図４】本発明の第１の実施形態の変形例におけるメモリカードの断面図。
【図５】本発明の第１の実施形態の変形例におけるメモリカードをホスト機器に挿入する工程を示す断面図。
【図６】図６（ａ）は本発明の第２の実施形態におけるメモリカードの一態様であるＳＤカードの概観を示す平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）におけるＡ−Ａ’断面図。
【図７】本発明の第２の実施形態における清掃部材群の平面図。
【図８】本発明の第２の実施形態における清掃部材群の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。この説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
【００１３】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態におけるメモリカードの構成について図１を参照して説明する。図１（ａ）は本発明の第１の実施形態におけるメモリカードの一態様であるＳＤカードの概観を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ’断面図である。
【００１４】
［メモリカードの構成］
図１に示すように、本実施形態におけるメモリカード１００は、おおまかには回路基板１０と、カード端子群２０と、清掃部材群３０と、外筐４０とで構成されている。
【００１５】
図１（ａ）に示すように、メモリカード１００は、例えば平面矩形状の小さな薄板からなり、メモリカードの外観形状は、前面側（ホスト機器へメモリカードを挿入する方向に対して前面側；つまり、メモリカードがホスト機器に挿入される際に、ホスト機器に先に挿入される側）の一方の角が面取りされており、肩落ち部が形成されている。メモリカード１００を所望のホスト装置に装着する際の装着方向を認識し易くし、またメモリカードが逆向きにコネクタ端子群に挿入されることを防止する等の機能を有している。
【００１６】
以下、メモリカード下面のうち前面側の一辺と肩落ち部の一辺を総称して「メモリカード下面のうち肩落ち部を有する一辺」という。これは、後述する外筐４０下面のうち肩落ち部を有する一辺と同一の箇所を指し示す。
【００１７】
＜回路基板＞
回路基板１０は、その表面に部品が搭載されて回路が形成されている。部品として、情報データを保存するフラッシュメモリなどからなるメモリコア（図示略）と、中央演算処理装置（以下、ＣＰＵという）などを含む制御回路部（例えば、ＭＰＵ）とがあり、これらが回路基板１０に設けられている。この回路基板１０と後述するカード端子群２０が接続されている。
【００１８】
＜カード端子群＞
カード端子群２０は、外部のホスト機器（図示略）との接続端子として機能する。ホスト機器は、例えばパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、デジタルカメラ、及び携帯電話などである。本実施形態におけるメモリカードがホスト機器に接続されるとき、カード端子群２０はホスト機器におけるコネクタ端子群５０と接続される。
【００１９】
矩形上の板状である複数のカード端子を有するカード端子群２０は、メモリカード１００下面のうち肩落ち部を有する一辺に沿うように設けられている。例えば、図１に示すようなＳＤカードの場合には、メモリカード１００下面のうち肩落ち部を有する一辺から後面側（挿入する方向に対して後面側）にずれた位置に、カード端子が設けられている。複数のカード端子は、Ｙ方向に所定の間隔を隔てて設けられており、これらがカード端子群２０を構成している。
【００２０】
また、カード端子群２０は、メモリカード１００をホスト機器に挿入したときに、ホスト機器におけるコネクタ端子群５０と接続されるため、下面が露出しており、外部から視認可能な状態である。
【００２１】
＜清掃部材群＞
清掃部材群３０は、ホスト機器におけるコネクタ端子群５０を清掃するための部材である。本実施形態における清掃部材群３０は、研磨材で構成されている。研磨剤として、例えば全面に研磨粒子が一様に形成されている研磨フィルムを用いる。
【００２２】
次に、清掃部材群３０の配置位置について図１及び図２を用いて説明する。図２は、本発明の第１の実施形態におけるメモリカードの端辺部を示す平面図である。図１（ａ）に示すように、清掃部材群３０は、メモリカード１００の下面にあって、後述する外筐４０の下面に設けられている。清掃部材群３０は、メモリカード１００下面のうち肩落ち部を有する一辺とカード端子群２０との間に設けられている。なお、清掃部材群３０は、メモリカード１００下面のうち肩落ち部を有する一辺とカード端子群２０との間の一部に設けてもよく、メモリカード１００下面のうち肩落ち部を有する一辺の端辺部に設けてもよい。
【００２３】
ここで、メモリカード１００下面のうち肩落ち部を有する一辺の端辺部とは、メモリカード１００下面のうち肩落ち部を有する一辺とカード端子群２０との間だけでなく、カード端子群２０下面のうち前面側の一部分を含む領域を意味する。具体的には、図２に示すような斜線部６０に清掃部材群３０を設ける。つまり、カード端子群２０の下面の一部分に清掃部材群３０を設けてもよい。
【００２４】
また、清掃部材群３０の断面については、図１（ｂ）に示すように外筐４０の下面を基準として、清掃部材群３０の下面までの高さと、カード端子群２０の下面までの高さが同程度である。清掃部材群３０とカード端子群２０が側面で接するとき、清掃部材群３０の下面とカード端子群２０の下面が面一になるように形成されている。
【００２５】
なお、清掃部材群３０の材質は、コネクタ端子群５０に付着した塵や汚れ、形成された酸化膜を清掃できる部材であればよく、材質を問わない。
【００２６】
＜外筐＞
外筐４０は、回路基板１０を保護するための部材であり、上記の回路基板１０を内蔵するように設けられている。外筐４０の材料は、例えばプラスチックである。
【００２７】
［メモリカードの使用方法］
次に、本発明の第１の実施形態におけるメモリカード１００の使用方法について図３を参照して説明する。図３は、本発明の第１の実施形態におけるメモリカードをホスト機器に挿入する工程を示す断面図である。なお、コネクタ端子群５０の先端には突起部が設けられ、メモリカード１００の使用時にメモリカード１００がホスト機器に挿入されると、カード端子群２０と突起部が接触する構造となっている。説明を簡単にするために、以下では、突起部は図３に示すような円弧形状で形成された部分として説明する。
【００２８】
まず、メモリカード１００をホスト機器に挿入する（図３（ａ）参照）。メモリカード１００を挿入すると（図３のＸ方向負の向き）、ホスト機器に設けられたコネクタ端子群５０と外筐４０に設けられた清掃部材群３０とが接触する（図３（ｂ）参照）。上に凸の円弧形状の部分を先端部に有するコネクタ端子群５０の円弧形状の部分とメモリカード１００のカード端子群２０が接触することにより、コネクタ端子群５０に付着した塵や汚れ、形成された酸化膜を除去できる。これによって、コネクタ端子群５０を清掃する。
【００２９】
その後に、更にメモリカード１００をホスト機器に挿入すると（図３のＸ方向負の向き）、コネクタ端子群５０の清掃により、付着した塵や汚れ、形成された酸化膜が除去されたコネクタ端子群５０に、メモリカード１００のカード端子群２０が接触する（図３（ｃ）参照）。
【００３０】
［第１の実施形態の効果］
以上より、この発明の第１の実施形態にかかるメモリカード１００であると、コネクタ端子群５０の清掃に手間をかけずに、コネクタ端子群５０とカード端子群２０との接触性を向上させるメモリカードを提供できる。
【００３１】
以下、具体的に説明する。
【００３２】
本発明の第１の実施形態にかかるメモリカード１００では、メモリカード１００を使用するためにホスト機器に挿入する都度、コネクタ端子群５０の清掃ができるため、利用者の余分な手間が軽減できる。これにより、手間をかけずに、ホスト機器のコネクタ端子群５０を容易に清掃できる。その結果、コネクタ端子群５０とカード端子群２０の接触性を向上させることができる。
【００３３】
また、本発明の第１の実施形態にかかるメモリカード１００では、メモリカード１００を使用する直前に、清掃部材群３０によりコネクタ端子群５０が清掃されるため、メモリカードの使用時においては、コネクタ端子群５０に酸化膜が再度形成されにくくなる。このため、コネクタ端子群５０とカード端子群２０の接触性を向上させることができる。
【００３４】
なお、本実施形態では、清掃部材群３０が複数存在しているが、清掃部材群３０が一体の形状をなしてもよい。
【００３５】
（第１の実施形態の変形例）
次に、本発明の第１の実施形態の変形例について図４を参照して説明する。図４は本発明の第１の実施形態の変形例におけるメモリカードの断面図である。
【００３６】
本発明の第１の実施形態の変形例におけるメモリカードは、第１の実施形態におけるメモリカードでは、メモリカードの前面がメモリカード上面に対して垂直な平面形状をなしているのに対して、メモリカードの前面がメモリカード上面に対して斜面形状をなしている点と、この斜面形状の部分の上に新たな清掃部材群が設けられている点で異なり、その他の構成部分については、同一構成を有している。従って、以下の説明においては、第１の実施形態と同様の構成部分については、詳細説明を省略し、異なる構成部分について説明する。
【００３７】
［メモリカードの構成］
まず、第１の実施形態の変形例におけるメモリカード１００の構成における相違点を、図４を用いて説明する。第１の実施形態と異なり、図４に示すように、メモリカード１００の前面（ホスト機器へメモリカード１００を挿入する方向に対して前面）が、メモリカード１００上面に対して斜面形状をなしている。この斜面形状を成している部分は、ホスト機器へメモリカード１００を挿入する方向（Ｘ方向負向き）に沿って次第にメモリカード１００の断面の厚さが小さくなる。具体的には、メモリカード１００を構成する外筐４０が上記のような構造になしている。
【００３８】
メモリカード１００下面の所定の位置に、第１の実施形態と同様の一様な肉厚である第１の清掃部材群３０ａを設けるとともに、上記のメモリカード１００前面の斜面形状をなしている部分にも、第１の実施形態と同様の一様な肉厚である第２の清掃部材群３０ｂを設ける。
【００３９】
［メモリカードの使用方法］
次に、第１の実施形態の変形例におけるメモリカード１００の使用方法を、図５を用いて説明する。図５は、本発明の第１の実施形態の変形例におけるメモリカードをホスト機器に挿入する工程を示す断面図である。
【００４０】
メモリカード１００がホスト機器に挿入される際に、メモリカード１００前面の斜面形状をなしている部分に設けられた第２の清掃部材群３０ｂとコネクタ端子群５０が接触する（図５（ａ）参照）。
【００４１】
また、更にメモリカード１００がホスト機器に挿入されると、メモリカード１００下面に設けられた第１の清掃部材群３０ａとコネクタ端子群５０が接触する（図５（ｂ）参照）。これによって、コネクタ端子群５０の先端部に設けられた突起部（図５では、円弧形状部分）が清掃される。
【００４２】
さらに、メモリカード１００がホスト機器に挿入されると、コネクタ端子群５０とカード端子群２０が接触され、接続される（図５（ｃ）参照）。
【００４３】
［第１の実施形態の変形例の効果］
第１の実施形態と同様の効果を得ることができるだけでなく、本実施形態では、第１の清掃部材群３０ａと第２の清掃部材群３０ｂにより、コネクタ端子群５０の先端部に設けられた突起部が清掃されるため、第１の実施形態と比べて、コネクタ端子群５０の突起部のより広い範囲が清掃される。その結果、コネクタ端子群５０とカード端子群２０との接触性を高めることができる。
【００４４】
また、本実施形態では、コネクタ端子群５０を第２の清掃部材群３０ｂでも清掃するため、第１の清掃部材群３０ａのみを設けた第１の実施形態に比べて、第１と第２の清掃部材群３０ａ、３０ｂとコネクタ端子群５０の突起部とが接触する距離を長くすることができる。このため、コネクタ端子群５０の突起部に付着した塵、汚れや形成された酸化膜を第１の実施形態に比べて、少なくすることができる。その結果、コネクタ端子群５０とカード端子群２０との接触性を高めることができる。
【００４５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について図６を参照して説明する。図６（ａ）は本発明の第２の実施形態におけるメモリカードの一態様であるＳＤカードの概観を示す平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）におけるＡ−Ａ’断面図である。
【００４６】
本発明の第２の実施形態におけるメモリカードは、第１の実施形態におけるメモリカードでは、外筐４０とは別の清掃部材群３０を外筐４０の所定の位置に配置された構成であるのに対して、清掃部材群３０が所定の位置に外筐４０と一体の構成として配置された点で異なり、その他の構成部分については、同一構成を有している。従って、以下の説明においては、第１の実施形態と同様の構成部分については、詳細説明を省略し、異なる構成部分（外筐４０）について説明する。また、第２の実施形態におけるメモリカードによる清掃の方法は、第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００４７】
＜清掃部材群の構成＞
第２の実施形態におけるメモリカード１００では、外筐４０と清掃部材群３０とが一体を成している。清掃部材群３０の材質は、外筐４０の材質と同一である。ここで、清掃部材群３０の配置位置については、第１の実施形態及び第１の実施形態の変形例と同様である。
【００４８】
清掃部材群３０の形状について図６乃至図８を用いて説明する。図７及び図８は、本発明の第２の実施形態における清掃部材群の平面図である。この清掃部材群３０は、外筐４０の所定の位置に、図６（ａ）におけるＹ方向に延びる複数の凹凸部７０がＸ方向に所定の間隔をあけて複数設けられている。この複数の凹凸部７０により、清掃部材群３０は凹凸が形成された形状となる（図６（ｂ）参照）。
【００４９】
なお、清掃部材群３０を上視したとき、図６（ａ）に示すように凹凸部７０がＹ方向に対して平行に設けられていなくてもよく、図７に示すように、全ての凹凸部７０がＹ方向に対してなす角（図７における角度θ）を有し、隣接する凹凸部７０の間隔が一定であるように設定してもよい（いわゆる単目形状）。
【００５０】
また、向きが異なる方向に直線状に延びている凹凸部７０を複数設けて清掃部材群３０を構成してもよい。
【００５１】
例えば、図８に示すように、向きが異なる２方向の凹凸部（第１の凹凸部７０ａと第２の凹凸部７０ｂ）の場合で説明する。直線状に延びている全ての第１の凹凸部７０ａがＹ方向に対してなす角θ１を有している。なお、隣接する第１の凹凸部７０ａの間隔が一定である。一方で、直線状に延びている全ての第２の凹凸部７０ｂがＹ方向に対してなす角θ２を有している。ただし、なす角θ１となす角θ２は異なる角度とし、隣接する第２の凹凸部７０ｂの間隔が一定である。これにより、清掃部材群３０は、図８に示すような、いわゆる複目形状となる。
【００５２】
［第２の実施形態の効果］
第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態における清掃部材群３０は、外筐４０と同一の材質である凹凸部７０を備えている。即ち、凹凸部７０の材質がプラスチックであるため、清掃部材群３０でコネクタ端子群５０を清掃するときには生じる接触で、コネクタ端子群５０を削りすぎることがない。
【００５３】
また、本実施形態では、清掃部材群３０である複数の凹凸部７０がＹ方向に対して平行に設けられている。この場合には、複数の凹凸部７０がＹ方向に対してなす角（図７における角度θ）を有するように形成される場合に比べて、コネクタ端子群５０と清掃部材群３０の凹凸部７０が接触するときに、コネクタ端子群５０にＹ方向（メモリカードを挿入する方向に垂直な方向）の力を加えることなく、コネクタ端子群５０に付着した塵、汚れや形成された酸化膜を除去することができる。その結果、コネクタ端子群５０のＹ方向における変形を抑制することができる。
【００５４】
さらに、本実施形態では、清掃部材群３０が、外筐４０と一体に設けられている。このため、外筐４０とは別の清掃部材群３０を設ける第１の実施形態及び第１の実施形態の変形例比べて、本実施形態のメモリカード１００を容易に加工することができると共に、製造費用が軽減できる。
【００５５】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について、説明する。
【００５６】
本発明の第３の実施形態におけるメモリカードは、第１の実施形態におけるメモリカードでは、外筐４０とは別の清掃部材群３０を外筐４０の所定の位置に配置された構成であるのに対して、清掃部材群３０をカード端子群２０の一部にエンボス加工を施された凹凸部で構成される点で異なり、その他の構成部分については、同一構成を有している。従って、以下の説明においては、第１の実施形態と同様の構成部分については、詳細説明を省略し、異なる構成部分（清掃部材群３０）について説明する。また、第３の実施形態におけるメモリカードによる清掃の動作も、第１の実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００５７】
＜清掃部材群の構成＞
第３の実施形態におけるメモリカード１００では、カード端子群２０と清掃部材群３０が一体を成している。清掃部材群３０の材質は、カード端子群２０の材質と同一である。
【００５８】
清掃部材群３０は、メモリカード１００のカード端子群２０下面に設けられている。この清掃部材群３０が、カード端子群２０のうち前面側に配置されている。
【００５９】
この清掃部材群３０は、カード端子群２０下面のうち前面側にエンボス加工を施し、カード端子群２０下面に凹凸部を形成する。なお、この凹凸部の形状については、上述した第２の実施形態と同様に単目形状でも複目形状であってもよい。また、エンボス加工の方法に特に制限はなく、例えば、オンラインで製膜と同時にエンボス加工することができ、あるいは、オフラインでドラム加熱型エンボッサー、マルチシリンダー型エンボッサーなどを用いてエンボス加工することもできる。
【００６０】
［第３の実施形態の効果］
第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態では、清掃部材群３０である複数の凹凸部（エンボス加工）がＹ方向に対して平行に設けられている。この場合には、複数の凹凸部がＹ方向に対してなす角を有するように形成される場合に比べて、コネクタ端子群５０と清掃部材群３０の凹凸部が接触するときに、コネクタ端子群５０にＹ方向の力を加えることなく、コネクタ端子群５０に付着した塵、汚れや形成された酸化膜を除去することができる。その結果、コネクタ端子群５０のＹ方向における変形を抑制することができる。
【００６１】
なお、本願発明は上記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。例えば、第１の実施形態と第３の実施形態を組み合わせたメモリカードや第２の実施形態と第３の実施形態を組み合わせたメモリカードも含まれる。
【００６２】
更に、上記実施形態には種々の段階の発明が含まれており、開示される複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出されうる。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出されうる。
【符号の説明】
【００６３】
１０…回路基板
２０…カード端子群
３０  ３０ａ  ３０ｂ…清掃部材群
４０…外筐
５０…コネクタ端子群
６０…斜線部
７０  ７０ａ  ７０ｂ…外筐の凹凸部
１００…メモリカード 
【図１】
2011107806.tif 000003
【図２】
2011107806.tif 000004
【図３】
2011107806.tif 000005
【図４】
2011107806.tif 000006
【図５】
2011107806.tif 000007
【図６】
2011107806.tif 000008
【図７】
2011107806.tif 000009
【図８】
2011107806.tif 000010