(57)【要約】【課題】封止樹脂の表面形状もしくは封止樹脂の充填量を高精度かつ迅速に判定する。【解決手段】透光性樹脂１５の表面にパターンを投影する投影装置２１と、透光性樹脂１５の表面に投影されたパターンを撮影するＣＣＤカメラ２２と、ＣＣＤカメラ２２によって撮影されたパターン画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定する演算処理部２３とを備えている。パッケージ１１の凹部１１ｂに対する透光性樹脂１５の充填量に応じて透光性樹脂１５の表面形状が変化し、パターンの画像も変化するため、撮影されたパターン画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定することができる。【選択図】図１
2011192698.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を樹脂で封止してなる半導体装置における封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法であって、
前記樹脂の表面にパターンを投影し、前記パターンを撮影して、このパターンの画像の形状もしくは面積に基づき前記樹脂の表面形状もしくは充填量を判定することを特徴とする半導体装置における封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法。
【請求項２】
請求項１に記載の封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法であって、
前記発光素子が凹部の底面に配置され、前記樹脂が前記凹部の内側に充填されることを特徴とする封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法であって、
前記樹脂の平坦な表面に投影され撮影されたパターンの画像を基準とし、この基準のパターンの画像の形状もしくは面積と判定対象となる前記樹脂の表面に投影されたパターンの画像の形状もしくは面積を比較することにより、判定対象となる前記樹脂の表面形状もしくは充填量を判定することを特徴とする半導体装置における封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法であって、
前記樹脂の凸状の表面に投影され撮影されたパターンの画像を基準とし、この基準のパターンの画像の形状もしくは面積と判定対象となる前記樹脂の表面に投影されたパターンの画像の形状もしくは面積を比較することにより、判定対象となる前記樹脂の表面形状もしくは充填量を判定することを特徴とする半導体装置における封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法であって、
前記樹脂は、蛍光体を含有することを特徴とする封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法。
【請求項６】
請求項５に記載の封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法であって、
前記パターンの投影光の波長主ピークが前記蛍光体の発光スペクトルのピーク波長からずらされたことを特徴とする封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１つに記載の封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法であって、
前記撮影されたパターンの画像の光強度に基づき前記樹脂の表面形状もしくは充填量を判定することを特徴とする封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法。
【請求項８】
請求項７に記載の封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法であって、
前記樹脂の表面に投影されたパターンを撮影するときの焦点位置を固定したことを特徴とする封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１つに記載の封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法であって、
前記パターンは、非対称な形状を有することを特徴とする封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１つに記載の封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法であって、
前記パターンは、分散された複数のパターン部分を有することを特徴とする封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法。
【請求項１１】
発光素子を樹脂で封止してなる半導体装置における封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定装置であって、
前記樹脂の表面にパターンを投影する投影部と、
前記投影部により投影されたパターンを撮影する撮影部と、
前記撮影部により撮影されたパターンの画像の形状もしくは面積に基づき前記樹脂の表面形状もしくは充填量を判定する判定部とを備えることを特徴とする半導体装置における封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定装置。
【請求項１２】
発光素子を樹脂で封止してなる半導体装置の製造方法であって、
前記発光素子を凹部に配置し、前記樹脂を前記凹部の内側に充填する工程と、
前記凹部の内側に充填された樹脂の表面にパターンを投影し、前記パターンを撮影して、このパターンの画像の形状もしくは面積に基づき前記樹脂の表面形状もしくは充填量を判定する工程と、
前記樹脂の表面形状もしくは充填量の判定結果を出力する工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記発光素子の凹部に樹脂を充填する充填装置を設け、
前記樹脂の表面形状もしくは充填量の判定結果に応じて、前記充填装置による樹脂の充填量を調節することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
請求項１２又は１３に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記凹部の開口部は、直径２．８ｍｍ以下の円形であるか、もしくは前記円形の面積以下の開口面積を有することを特徴とする発光素子の製造方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の半導体装置の製造方法により製造された半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を樹脂で封止してなる半導体装置における封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法、判定装置、半導体装置の製造方法、及びその製造方法により製造された半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の発光素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）があり、近年、高輝度、高出力のものが開発され、低消費電力、小型、軽量などの特性を生かして、種々の分野に利用されている。例えば、ＬＥＤディスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置のバックライト、その他各種の表示装置の光源、あるいは照明装置の光源等に用いられている。
【０００３】
このようなＬＥＤは、樹脂封止された半導体装置として提供されることが多く、その一例として図１６に示すような表面実装型のものが挙げられる。この半導体装置では、パッケージ１０１に凹部１０１ｂを形成し、パッケージ１０１の凹部１０１ｂの底側に各リード電極１０２を一体的に設け、凹部１０１ｂの底面にＬＥＤ１０３を搭載して、ＬＥＤ１０３の各端子電極をそれぞれのボンディングワイヤ１０４を介して各リード電極１０２に接続している。そして、充填装置（例えばエアーディスペンサ）を用いて、パッケージ１０１の凹部１０１ｂの内側に透光性樹脂１０５（エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの透明な熱硬化性樹脂）を定量注入し、この透光性樹脂１０５を熱硬化させて、ＬＥＤ１０３を透光性樹脂１０５で樹脂封止している。これにより、ＬＥＤ１０３の光を凹部１０１ｂの透光性樹脂１０５を通じて出射する半導体装置が形成される。
【０００４】
このようにＬＥＤ１０３を透光性樹脂１０５で樹脂封止した構成では、ＬＥＤ１０３、ボンディングワイヤ１０４等を水分や外力などの外部環境から保護することができ、極めて高い信頼性を有する半導体装置が得られる。
【０００５】
ただし、透光性樹脂１０５の表面形状にバラツキがあると、ＬＥＤ１０３の放射光の指向角が変わるため、均一な指向角を持つ半導体装置を歩留り良く製造するには、透光性樹脂１０５の充填量を均一にし、透光性樹脂１０５の表面形状を一定に制御することが重要となる。
【０００６】
また、近年は、青色光を発するＬＥＤを用い、封止樹脂に蛍光体を含有させて、白色光を出射するようにされた半導体装置の需要が高まっている。
【０００７】
この半導体装置の一例として、図１７に示すような表面実装型のものが挙げられる。この半導体装置では、図１６の半導体装置と同様のパッケージ１０１、各リード電極１０２、各ボンディングワイヤ１０４等を用いているが、図１６の半導体装置におけるＬＥＤ１０３及び透光性樹脂１０５の代わりに、青色ＬＥＤ１１１及び透光性樹脂１１２を用いている。透光性樹脂１１２には、黄色蛍光体が含有されている。あるいは、特許文献１では、透光性樹脂１１２に相当するものに２色の蛍光体（青緑色蛍光体と赤色蛍光体）を含有させている。
【０００８】
このような半導体装置では、透光性樹脂１１２に含有された蛍光体によって青色ＬＥＤ１１１から出射された青色光の一部が黄色光、あるいは緑色光や赤色光に変換されるので、青色光と黄色光が混ざった擬似的な白色光、あるいは青色光、緑色光、及び赤色光が混ざった白色光が出射される。
【０００９】
ただし、透光性樹脂１１２の充填量にバラツキがあると、透光性樹脂１１２中の蛍光体量も自ずと変化し、所望の色度を持つ白色光が得られなくなるため、エアーディスペンサを用いて、透光性樹脂１１２の充填量を正確に制御することが重要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００９−１８８２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
先に述べたように透光性樹脂１０５の表面形状にバラツキがあると、ＬＥＤ１０３の放射光の指向角が変わるために、あるいは透光性樹脂１１２の充填量にバラツキがあると、透光性樹脂１１２中の蛍光体量も自ずと変化し、所望の色度を持つ白色光が得られなくなるために、封止樹脂を定量注入するべく、エアーディスペンサといった充填装置が用いられている。
【００１２】
このエアーディスペンサでは、樹脂の吐出時間や吐出圧力を調整することにより所定量の封止樹脂をパッケージの凹部に注入することができる。
【００１３】
また、その封止樹脂の充填量は、パッケージの側壁の上端を基準として、封止樹脂の表面がその上端と面一となるように設定されることが多い。これにより、封止樹脂の充填量の確認が容易になる。
【００１４】
しかしながら、実際には、エアーディスペンサにより多数のパッケージに封止樹脂を順次充填するという充填工程においては、シリンジ内の封止樹脂の減少に伴い、シリンジ内の封止樹脂に加わる圧力が低下していくため、各パッケージに順次充填される封止樹脂の充填量が徐々に減少していく。
【００１５】
このため、従来は、所定時間毎に、エアーディスペンサによる実際の封止樹脂の充填量を確認して、実際の充填量が初期の設定値に対して変化していれば、その度にエアーディスペンサの吐出時間と吐出圧力を設定し直すという煩雑な作業を行っており、これが生産性の低下の原因となっていた。
【００１６】
一方、ＬＥＤの使用分野の広がりとともに、ＬＥＤを多数個並べて同時に使用することがあり、この場合には、ＬＥＤの色むらや輝度むらに対する条件がより厳しくなる。
【００１７】
特に、白色光を出射するべく、青色ＬＥＤ１１１と蛍光体を含有する透光性樹脂１１２を組み合わせた半導体装置は、液晶ディスプレイ装置のバックライトや照明装置の光源などに用いられるため、色むらや輝度むらに対する条件が格別に厳しい。また、人間の色調感覚は、白色において特に敏感であり、わずかな色度差でも感知することができることから、要求される白色の色度のバラツキの許容範囲は小さい。そして、透光性樹脂１１２の充填量が白色光の色度に直接影響するので、透光性樹脂１１２の充填量をより精度良く管理する必要がある。
【００１８】
このため、従来は、封止樹脂の充填量の確認精度を向上させたり、確認頻度を増やして、エアーディスペンサの吐出時間と吐出圧力の調整を頻繁に行い、封止樹脂の充填量の精度を高めていたが、作業がより煩雑化して、生産性の低下が著しくなった。
【００１９】
また、封止樹脂の充填量の確認精度を向上させるには、封止樹脂の表面の縁がパッケージの側壁の上端と面一となっていること、及び封止樹脂の表面の中央がパッケージの側壁の上端と面一となっていることを、つまり封止樹脂の表面の高さと平面性（封止樹脂の表面張力により凹面や凸面になっていないこと）を確認する必要がある。しかしながら、この確認を作業者による目視、もしくは実体顕微鏡を用いて行っていることから、作業者の熟練を必要とし、また確認頻度を増やすことは難しいといった問題があった。
【００２０】
更に、封止樹脂の充填工程において、歩留り向上の為には、封止樹脂の充填量を確認するだけでなく、充填量の過不足を補正する必要がある。しかしながら、スパチュラ等により余分な封止樹脂の除去や不足分の補充を行う場合は、その作業が極めて煩雑であり、生産性が大幅に低下した。
【００２１】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、封止樹脂の表面形状もしくは封止樹脂の充填量を高精度かつ迅速に判定することができ、もって発光素子の放射光指向角のバラツキを低減し、蛍光体を含有した封止樹脂については出射光の色度バラツキを低減し、また歩留りを向上させることが可能な半導体装置における封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法、判定装置、半導体装置の製造方法、及びその製造方法により製造された半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
上記課題を解決するために、本発明の判定方法は、発光素子を樹脂で封止してなる半導体装置における封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定方法であって、前記樹脂の表面にパターンを投影し、前記パターンを撮影して、このパターンの画像の形状もしくは面積に基づき前記樹脂の表面形状もしくは充填量を判定している。
【００２３】
このような本発明の判定方法では、樹脂の表面に投影されたパターンを撮影して、このパターンの画像の形状もしくは面積に基づき樹脂の表面形状もしくは充填量を判定しているので、作業者の判断に頼ることなく、樹脂の表面形状もしくは充填量を高精度かつ迅速に判定することができる。このため、発光素子の放射光指向角のバラツキを低減したり、蛍光体を含有した封止樹脂については出射光の色度バラツキを低減し、更には歩留りを向上させることが可能になる。
【００２４】
また、本発明の判定方法においては、前記発光素子が凹部の底面に配置され、前記樹脂が前記凹部の内側に充填される。
【００２５】
このように凹部の内側に樹脂を充填する場合は、凹部の開口部に樹脂の表面が形成される。樹脂の充填量が凹部の容量に一致するときには樹脂の表面が平坦となり、また樹脂の充填量が凹部の容量よりも多いときには樹脂の表面がその表面張力により凸面となり、更に樹脂の充填量が凹部の容量よりも少ないときには樹脂の表面が凹面となる。このような表面の形状の変化に応じて該表面に投影されたパターンの形状もしくは面積が変化するので、撮影されたパターンの画像の形状もしくは面積に基づき樹脂の表面形状もしくは充填量を判定することができる。
【００２６】
また、本発明の判定方法においては、前記樹脂の平坦な表面に投影され撮影されたパターンの画像を基準とし、この基準のパターンの画像の形状もしくは面積と判定対象となる前記樹脂の表面に投影されたパターンの画像の形状もしくは面積を比較することにより、判定対象となる前記樹脂の表面形状もしくは充填量を判定している。あるいは、前記樹脂の凸状の表面に投影され撮影されたパターンの画像を基準とし、この基準のパターンの画像の形状もしくは面積と判定対象となる前記樹脂の表面に投影されたパターンの画像の形状もしくは面積を比較することにより、判定対象となる前記樹脂の表面形状もしくは充填量を判定している。
【００２７】
このように基準となるパターンの画像の形状もしくは面積を設定すれば、この基準との比較により判定対象となる樹脂の表面形状もしくは充填量を容易に判定することができる。
【００２８】
また、本発明の判定方法においては、前記樹脂は、蛍光体を含有している。
【００２９】
例えば、発光素子として、青色光を発光するものを適用し、樹脂中の蛍光体として黄色光、あるいは青緑色光と赤色光を発光するものを適用すると、青色光の一部が黄色光、あるいは緑色光や赤色光に変換されるので、青色光と黄色光が混ざった擬似的な白色光、あるいは青色光、緑色光、及び赤色光が混ざった白色光が出射される。
【００３０】
この場合は、前記パターンの投影光の波長主ピークを前記蛍光体の発光スペクトルのピーク波長からずらすのが好ましい。
【００３１】
これは、パターンの投影光の波長主ピークと蛍光体の発光スペクトルのピーク波長が一致すると、蛍光体から発光された光がパターンの撮影を阻害するためである。
【００３２】
また、本発明の判定方法においては、前記撮影されたパターンの画像の光強度に基づき前記樹脂の表面形状もしくは充填量を判定している。
【００３３】
例えば、樹脂の充填量が極端に少なかった場合は、樹脂の表面へのパターンの投影、パターンの撮影、パターンの画像の形状もしくは面積に基づく樹脂の表面形状もしくは充填量の判定等が困難になる。ところが、樹脂の充填量が極端に少ないと、撮影されたパターンの画像の光強度が明確に変化する。このため、撮影されたパターンの画像の光強度に基づく樹脂の表面形状もしくは充填量の判定を併用するのが好ましい。
【００３４】
この場合は、前記樹脂の表面に投影されたパターンを撮影するときの焦点位置を固定してもよい。
【００３５】
これは、パターンを撮影するときの焦点位置を固定すると、樹脂の充填量が極端に少なったときなどに樹脂の表面の位置が焦点位置から大幅にずれて、撮影されたパターンの画像の光強度が明確に変化するためである。
【００３６】
また、本発明の判定方法においては、前記パターンは、非対称な形状を有している。
【００３７】
樹脂の表面の位置が大幅にずれた場合は、撮影されたパターンの画像の上下左右が反転することがあるので、パターンを非対称としておけば、撮影されたパターンの画像からそのような上下左右の反転を判定することができ、樹脂表面の位置の大幅なずれ、すなわち樹脂充填量の大幅な変化を判定することができる。
【００３８】
また、本発明の判定方法においては、前記パターンは、分散された複数のパターン部分を有している。
【００３９】
この場合は、パターン全体の形状もしくは面積の変化に伴い、各パターン部分の間隔が変化するので、各パターン部分の間隔に基づき樹脂の表面形状もしくは充填量を判定する。
【００４０】
次に、本発明の判定装置は、発光素子を樹脂で封止してなる半導体装置における封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定装置であって、前記樹脂の表面にパターンを投影する投影部と、前記投影部により投影されたパターンを撮影する撮影部と、前記撮影部により撮影されたパターンの画像の形状もしくは面積に基づき前記樹脂の表面形状もしくは充填量を判定する判定部とを備えている。
【００４１】
このような判定装置においても、上記本発明の判定方法と同様の効果を奏する。
【００４２】
また、本発明の製造方法は、発光素子を樹脂で封止してなる半導体装置の製造方法であって、前記発光素子を凹部に配置し、前記樹脂を前記凹部の内側に充填する工程と、前記凹部の内側に充填された樹脂の表面にパターンを投影し、前記パターンを撮影して、このパターンの画像の形状もしくは面積に基づき前記樹脂の表面形状もしくは充填量を判定する工程と、前記樹脂の表面形状もしくは充填量の判定結果を出力する工程とを含んでいる。
【００４３】
このような製造方法においても、上記本発明の判定方法と同様の効果を奏する。
【００４４】
また、本発明の製造方法においては、前記発光素子の凹部に樹脂を充填する充填装置を設け、前記樹脂の表面形状もしくは充填量の判定結果に応じて、前記充填装置による樹脂の充填量を調節している。
【００４５】
これにより、樹脂の充填量が自動的に調節される。
【００４６】
また、本発明の製造方法においては、前記凹部の開口部は、直径２．８ｍｍ以下の円形であるか、もしくは前記円形の面積以下の開口面積を有している。
【００４７】
このように開口部のサイズを規定することにより、樹脂の表面に適宜の表面張力が生じて、その充填量に応じて樹脂の表面が平坦面、凸面、及び凹面に変形する。
【００４８】
また、本発明の半導体装置は、上記本発明の製造方法により製造されている。
【００４９】
このような半導体装置では、樹脂の表面形状もしくは充填量が高精度かつ迅速に判定され、樹脂の表面形状もしくは充填量が調節されているので、発光素子の放射光指向角のバラツキが低減され、蛍光体を含有した封止樹脂については出射光の色度バラツキが低減される。
【発明の効果】
【００５０】
本発明によれば、樹脂の表面に投影されたパターンを撮影して、このパターンの画像の形状もしくは面積に基づき樹脂の表面形状もしくは充填量を判定しているので、作業者の判断に頼ることなく、樹脂の表面形状もしくは充填量を高精度かつ迅速に判定することができる。このため、発光素子の放射光指向角のバラツキを低減したり、蛍光体を含有した封止樹脂については出射光の色度バラツキを低減し、更には歩留りを向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定装置の第１実施形態を概略的に示す斜視図である。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、図１の判定装置と半導体装置を示す側面図及び半導体装置の封止樹脂表面に投影されたパターンを示す図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は、図１の判定装置と半導体装置を示す側面図及び半導体装置の封止樹脂表面に投影されたパターンの変化を示す図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、図１の判定装置と半導体装置を示す側面図及び半導体装置の封止樹脂表面に投影されたパターンの他の変化を示す図である。
【図５】本発明の封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定装置の第２実施形態を概略的に示す斜視図である。
【図６】判定装置を用いた半導体装置の製造方法を示す工程遷移図である。
【図７】フレームに対して一体的に成型された複数のパッケージを示す斜視図である。
【図８】エアーディスペンサにより各パッケージの凹部の内側に透光性樹脂が順次充填される工程を概略的に示す図である。
【図９】パッケージ毎に、判定装置により透光性樹脂の表面形状もしくは充填量を判定する工程を概略的に示す図である。
【図１０】複数の半導体装置の製造に際し、エアーディスペンサの吐出回数に対する透光性樹脂の充填量の変動を求めて示すグラフである。
【図１１】複数の半導体装置の透光性樹脂を熱硬化させた後、エアーディスペンサの吐出回数に対する各半導体装置のＣＩＥ色度座標のｙ値測定値の変動を求めて示すグラフである。
【図１２】図１の判定装置と半導体装置を示す側面図である。
【図１３】半導体装置の封止樹脂表面に投影された非対称のパターンを示す図である。
【図１４】半導体装置の封止樹脂表面に投影された複数のパターン部分からなる分散パターンを示す図である。
【図１５】エアーディスペンサにより各パッケージの凹部に透光性樹脂を順次充填しつつ、これに追従して、判定装置により透光性樹脂の表面形状もしくは充填量を逐次判定する工程を概略的に示す図である。
【図１６】従来の半導体装置の一例を示す断面図である。
【図１７】従来の半導体装置の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００５３】
図１は、本発明の封止樹脂表面形状もしくは封止樹脂充填量の判定装置の第１実施形態を概略的に示す斜視図である。また、図２（ａ）及び（ｂ）、図３（ａ）及び（ｂ）、図４（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態の判定装置と半導体装置を示す側面図及び半導体装置の封止樹脂表面に投影されたパターンを示す図である。
【００５４】
まず、本実施形態の判定装置２の判定対象となる半導体装置１は、図１に示すようなパッケージ１１の内側にＬＥＤ（発光素子）１３を配置し、透光性樹脂１５によりＬＥＤ１３を樹脂封止したものである。詳しくは、パッケージ１１に凹部１１ｂを形成し、パッケージ１１の凹部１１ｂの底側に各リード電極１２を一体的に設け、凹部１１ｂの底面にＬＥＤ１３をダイボンドし、ＬＥＤ１３の各端子電極をそれぞれのボンディングワイヤ１４を介して各リード電極１２に接続し、この後に充填装置（例えばエアーディスペンサ）を用いて、パッケージ１１の凹部１１ｂの内側に透光性樹脂１５（エポキシ樹脂やシリコン樹脂などの透明な熱硬化性樹脂）を定量注入し、この透光性樹脂１５を熱硬化させて、ＬＥＤ１３を透光性樹脂１５で樹脂封止したものである。
【００５５】
このような構成の半導体装置１では、ＬＥＤ１３、ボンディングワイヤ１４等が水分や外力などの外部環境から保護され、極めて高い信頼性が得られる。
【００５６】
ここで、透光性樹脂１５の表面形状にバラツキがあると、ＬＥＤ１３の放射光の指向角が変わることから、均一な指向角を持つ半導体装置１を歩留り良く製造するには、透光性樹脂１５の充填量を均一にし、透光性樹脂１５の表面形状を一定に制御する必要がある。
【００５７】
また、ＬＥＤ１３として青色光を出射するものを適用し、透光性樹脂１５として青色光を黄色光に変換する蛍光体あるいは青色光を緑色光や赤色光に変換する蛍光体を含むものを適用し、半導体装置１から白色光を出射させる場合は、透光性樹脂１５の充填量にバラツキがあると、透光性樹脂１５中の蛍光体量も自ずと変化し、所望の色度を持つ白色光が得られなくなるため、透光性樹脂１５の充填量を正確に制御する必要がある。
【００５８】
そこで、本実施形態の判定装置２は、透光性樹脂１５の表面にパターンを投影する投影装置２１と、透光性樹脂１５の表面に投影されたパターンを撮影するＣＣＤカメラ２２と、ＣＣＤカメラ２２によって撮影されたパターン画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定する演算処理部２３とを備えている。
【００５９】
ここで、パッケージ１１の凹部１１ｂに対する透光性樹脂１５の充填量が適量である場合は、図２（ａ）に示すように透光性樹脂１５の表面の縁がパッケージ１１の側壁１１ｃの上端と面一となり、透光性樹脂１５の表面１５ａが平坦となる。この場合、投影装置２１により、例えば直線的な輪郭の十字パターン１６を透光性樹脂１５の表面１５ａに投影すると、図２（ｂ）に示すように透光性樹脂１５の表面１５ａに投影された十字パターン１６が全く歪まず、ＣＣＤカメラ２２により撮影された十字パターン１６の画像も歪まない。演算処理部２３は、この十字パターン１６の画像を画像処理して、この画像が歪んでいないことを判定し、透光性樹脂１５の表面１５ａが平坦であって、透光性樹脂１５の充填量が適量であると判定する。
【００６０】
また、パッケージ１１の凹部１１ｂに対する透光性樹脂１５の充填量が過剰である場合は、図３（ａ）に示すように透光性樹脂１５の表面１５ａの縁がパッケージ１１の側壁１１ｃの上端と面一となっても、透光性樹脂１５の表面張力によりその表面１５ａが凸面となる。このとき、投影装置２１により十字パターン１６を透光性樹脂１５の表面１５ａに投影すると、図３（ｂ）に示すように透光性樹脂１５の表面１５ａに投影された十字パターン１６が歪んで拡大し、ＣＣＤカメラ２２により撮影された十字パターン１６の画像も歪んで拡大する。演算処理部２３は、この十字パターン１６の画像を画像処理して、この画像の歪みもしくは拡大を判定し、透光性樹脂１５の表面１５ａが凸面であって、透光性樹脂１５の充填量が過剰であると判定する。また、画像の歪みもしくは拡大の程度に基づいて充填量の過剰分を求める。
【００６１】
更に、パッケージ１１の凹部１１ｂに対する透光性樹脂１５の充填量が不足している場合は、図４（ａ）に示すように透光性樹脂１５の表面１５ａの縁がパッケージ１１の側壁１１ｃの上端と面一となっても、透光性樹脂１５の表面１５ａが凹面となる。このとき、投影装置２１により十字パターン１６を透光性樹脂１５の表面１５ａに投影すると、図４（ｂ）に示すように透光性樹脂１５の表面１５ａに投影された十字パターン１６が歪んで縮小し、ＣＣＤカメラ２２により撮影された十字パターン１６の画像も歪んで縮小する。演算処理部２３は、この十字パターン１６の画像を画像処理して、この画像の歪みもしくは縮小を判定し、透光性樹脂１５の表面１５ａが凹面であって、透光性樹脂１５の充填量が不足していると判定する。また、画像の歪みもしくは縮小の程度に基づいて充填量の不足分を求める。
【００６２】
例えば、画像処理部２３による十字パターン１６の画像の歪みもしくは拡大縮小の判定は、十字パターン１６の画像の輪郭を抽出し、この輪郭内側の面積を求めて、この輪郭内側の面積と予め設定された基準面積との比較により行われる。基準面積とは、透光性樹脂１５の平坦な表面１５ａに投影され全く歪まなかったときの十字パターン１６の画像の輪郭内側の面積である。判定対象となる透光性樹脂１５の表面１５ａに投影された十字パターン１６の輪郭内側の面積と基準面積の差（絶対値）を求めて、この差が予め設定された許容範囲に入るか否かを判定し、この差が許容範囲に入れば、十字パターン１６の画像が歪んでおらず、拡大縮小されていないと判定し、透光性樹脂１５の充填量が適量であると判定する。
【００６３】
また、その面積の差が許容範囲から外れて、判定対象となる透光性樹脂１５の表面１５ａに投影された十字パターン１６の輪郭内側の面積が基準面積よりも大きければ、十字パターン１６の画像の歪みもしくは拡大を判定し、透光性樹脂１５の充填量が過剰であると判定する。また、透光性樹脂１５の充填量の過剰分が大きくなる程、透光性樹脂１５の表面１５ａの凸面の曲率が大きくなって、その差が大きくなるので、その差の程度に基づいて充填量の過剰分を求める。
【００６４】
更に、その面積の差が許容範囲から外れて、判定対象となる透光性樹脂１５の表面１５ａに投影された十字パターン１６の輪郭内側の面積が基準面積よりも小さいと、十字パターン１６の画像の歪みもしくは縮小を判定し、透光性樹脂１５の充填量が不足していると判定する。また、透光性樹脂１５の充填量の不足分が大きくなる程、透光性樹脂１５の表面１５ａの凹面の曲率が大きくなって、その差が大きくなるので、その差の程度に基づいて充填量の不足分を求める。
【００６５】
あるいは、画像処理部２３による十字パターン１６の画像の歪みもしくは拡大縮小の判定は、十字パターン１６の画像の輪郭を抽出し、この輪郭と予め設定された基準輪郭との比較により行われる。基準輪郭とは、透光性樹脂１５の表面１５ａに投影され全く歪まなかったときの十字パターン１６の画像の輪郭、つまり直線的な輪郭である。判定対象となる透光性樹脂１５の表面１５ａに投影された十字パターン１６の画像の輪郭と基準輪郭との曲率の差（絶対値）を求めて、この差が予め設定された許容範囲に入るか否かを判定し、この差が許容範囲に入ると、十字パターン１６の画像が歪んでいないと判定し、透光性樹脂１５の充填量が適量であると判定する。
【００６６】
また、その曲率の差が許容範囲から外れていて、十字パターン１６の画像の輪郭が基準輪郭の外側にあると、十字パターン１６の画像の歪みもしくは拡大を判定し、透光性樹脂１５の充填量が過剰であると判定する。また、透光性樹脂１５の充填量の過剰分が大きくなる程、透光性樹脂１５の表面１５ａの凸面の曲率が大きくなって、十字パターン１６の画像の輪郭の曲率が大きくなるので、この輪郭の曲率程度に基づいて充填量の過剰分を求める。
【００６７】
更に、その曲率の差が許容範囲から外れていて、十字パターン１６の画像の輪郭が基準輪郭の内側にあると、十字パターン１６の画像の歪みもしくは縮小を判定し、透光性樹脂１５の充填量が不足していると判定する。また、透光性樹脂１５の充填量の不足分が大きくなる程、透光性樹脂１５の表面１５ａの凹面の曲率が大きくなって、十字パターン１６の画像の輪郭の曲率が大きくなるので、この輪郭の曲率程度に基づいて充填量の不足分を求める。
【００６８】
尚、パッケージ１１の凹部１１ｂに充填された透光性樹脂１５の表面１５ａが、その充填量に応じて平坦面、凸面、及び凹面に明確に変形するには、凹部１１ｂの開口部において透光性樹脂１５に適宜の表面張力が生じる必要があり、一般的に用いられる透光性樹脂１５としてエポキシ樹脂やシリコン樹脂の粘性においては、凹部１１ｂの開口部は、直径２．８ｍｍ以下の円形であるか、もしくは前記円形の面積以下の開口面積を有する場合に、充填量に応じた平坦面、凸面、及び凹面に明確な変化が現れ、本発明による充填量過不足判定の精度を高めることができる。
【００６９】
図５は、本発明の判定装置の第２実施形態を概略的に示す側面図である。本実施形態の判定装置２Ａは、図１の判定装置２にビームスプリッタ２４及びコリメータレンズ２５を追加したものである。
【００７０】
本実施形態の判定装置２Ａでは、投影装置２１の投影光が、ビームスプリッタ２４を通過し、コリメータレンズ２５で平行光にされて、透光性樹脂１５の表面に入射し、これにより透光性樹脂１５の表面にパターンが投影される。また、透光性樹脂１５の表面からの反射光が、コリメータレンズ２５を通過し、ビームスプリッタ２４で反射されて、ＣＣＤカメラ２２のレンズへと入射し、これにより透光性樹脂１５の表面のパターンが撮影される。
【００７１】
演算処理部２３は、この撮影されたパターンの画像を画像処理して、この画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定する。具体的な判定方法は、図２〜図４を参照して説明した通りである。
【００７２】
このような構成においては、投影装置２１からの投影光の光軸とＣＣＤカメラ２２への入射光の光軸が透光性樹脂１５の表面の同一の法線を通り、投影装置２１の投影光が透光性樹脂１５の表面へとその真上から入射し、ＣＣＤカメラ２２が透光性樹脂１５の表面のパターンをその真上から撮影するので、ＣＣＤカメラ２２により撮影されたパターン画像の精度が高くなる。
【００７３】
次に、図６に示す半導体装置１の製造方法の工程遷移図を参照しつつ、図１の判定装置２（又は図５の判定装置２Ａ）を用いて、半導体装置１を製造する手順を説明する。
【００７４】
ここでは、図７に示すように多数のパッケージ１１がフレーム３１に対して一体的に成型され、各パッケージ１１が並設されているものとする。例えば、４×２５＝１００個のパッケージ１１が並設されている。また、パッケージ１１の各リード電極１２は、フレーム３１の一部であって、パッケージ１１の凹部１１ｂの底側に配されている。
【００７５】
この状態で、各パッケージ１１の凹部１１ｂの底面にそれぞれのＬＥＤ１３がダイボンドされ、ＬＥＤ１３の各端子電極がそれぞれのボンディングワイヤ１４を介して各リード電極１２に接続される。
【００７６】
また、エアーディスペンサ３２の１回の吐出時間及び吐出圧力が調節されて、図８に示すようにエアーディスペンサ３２からノズル３３を通じての透光性樹脂１５の１回の吐出量が設定される。この１回の吐出量は、パッケージ１１の凹部１１ｂの容量に略等しく、この吐出量の透光性樹脂１５がパッケージ１１の凹部１１ｂに吐出されたときには、図２（ａ）に示すように透光性樹脂１５の表面の縁がパッケージ１１の側壁１１ｃの上端と面一となり、透光性樹脂１５の表面１５ａが平坦になる（図６の工程Ｓ６１）。
【００７７】
更に、図２（ｂ）に示すように透光性樹脂１５の表面１５ａに投影された十字パターン１６が全く歪まないときに、ＣＣＤカメラ２２により撮影された十字パターン１６の画像の直線的な輪郭及び輪郭内側の面積が基準輪郭及び基準面積として設定される（図６の工程Ｓ６２）。
【００７８】
この後、図８に示すようにエアーディスペンサ３２により各パッケージ１１の凹部１１ｂの内側に透光性樹脂１５が順次充填されて行く（図６の工程Ｓ６３）。
【００７９】
そして、図９に示すようにパッケージ１１毎に、投影装置２１により十字パターン１６が透光性樹脂１５の表面に投影され、ＣＣＤカメラ２２により十字パターン１６の画像が撮影され、演算処理部２３により十字パターン１６の画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量が適正か否かが判定され、更には充填量の過不足分が判定される（図６の工程Ｓ６４、Ｓ６５、Ｓ６６）。この透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量が適正か否か、充填量の過不足分の判定方法は、図２〜図４を参照して説明した通りである。
【００８０】
更に、図９に示すように各パッケージ１１に係る判定結果が外部出力装置２６に入力され、外部出力装置２６によりそれらの判定結果が外部出力される（図６の工程Ｓ６７）。外部出力としては、ディスプレイ装置の表示やプリントアウトがある。例えば、１００個のパッケージ１１にNo.１〜No.１００を割り振っておき、No.１〜No.１００に対応付けてそれぞれの判定結果を外部出力する。
【００８１】
作業者は、それらの判定結果を参照して、透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量の不適正及びその過不足分が判定されたパッケージ１１を速やかに察知し、このパッケージ１１における透光性樹脂１５の充填量をスパチュラ等で補正する（図６の工程Ｓ６８）。例えば、No.１〜No.５０、No.６１〜No.９０に対応して適正が出力され、No.５１〜No.６０に対応して不適正及びその不足分が出力され、No.９１〜No.１００に対応して不適正及びその過剰分が出力されていたならば、No.５１〜No.６０のパッケージ１１に不足分の透光性樹脂１５を補充し、No.９１〜No.１００のパッケージ１１から過剰分の透光性樹脂１５を除去する。
【００８２】
この場合、従来のように作業者の目視により充填量の過不足を確認しつつその過不足分を補正することと比較すると、本実施形態においては、作業者は、目視に頼らずに透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量の不適正が生じたパッケージ１１を知ることができ、かつ透光性樹脂１５の過不足分を正確に知ることができるので、作業時間を短縮することができ、作業者間の判断の差を小さくすることができ、透光性樹脂１５の充填量の補正精度を向上させることができる。
【００８３】
こうして各パッケージ１１に対する透光性樹脂１５の充填量を最適化した後、各パッケージ１１をフレーム３１と共に加熱して、各パッケージ１１の透光性樹脂１５を熱硬化させ、更にフレーム３１を切断して、各パッケージ１１をフレーム３１から切り離すと同時に、各リード電極１２をもフレーム３１から切り離す（図６の工程Ｓ６９）。
【００８４】
次に、半導体装置１の透光性樹脂１５の充填量を最適化することにより得られる効果を詳しく説明する。ここでは、ＬＥＤ１３として青色光を出射するものを適用し、透光性樹脂１５として青色光を黄色光に変換する蛍光体あるいは青色光を緑色光や赤色光に変換する蛍光体を含むものを適用し、白色光を出射する半導体装置１を例に挙げる。
【００８５】
このような半導体装置１においては、透光性樹脂１５の充填量にバラツキがあると、透光性樹脂１５中の蛍光体量も自ずと変化し、所望の色度を持つ白色光が得られなくなる。
【００８６】
図１０は、複数の半導体装置１の製造に際し、エアーディスペンサの吐出回数に対する透光性樹脂１５の充填量の変動を求めて示すグラフである。また、図１１は、それらの半導体装置１の透光性樹脂１５を熱硬化させた後、エアーディスペンサの吐出回数に対する各半導体装置１のＣＩＥ色度座標のｙ値測定値の変動を求めて示すグラフである。図１０及び図１１のグラフでは、エアーディスペンサの吐出回数が対応しており、同一の吐出回数においては同一の半導体装置１の透光性樹脂１５の充填量とＣＩＥ色度座標のｙ値が示されている。
【００８７】
図１０及び図１１のグラフから明らかなように蛍光体を含有した透光性樹脂１５の充填量が多い程、ＣＩＥ色度座標のｙ値が大きくなる。従って、透光性樹脂１５の充填量の過不足により、半導体装置１の出射光の色度が変動する。
【００８８】
また、ＣＩＥ色度座標のｙ値＝０．３７を標準値とし、ＣＩＥ色度座標のｙ値の許容範囲をＡ（ｙ＝０．３６５〜０．３７５）とすると、ＣＩＥ色度座標のｙ値が許容範囲Ａから外れる場合は、透光性樹脂１５の充填量が補正必要領域Ｂに入っていることが分かる。
【００８９】
人間の色調感覚は、白色において敏感であり、わずかな色度差でも感知することができることから、色度バラツキに対する許容範囲が小さく、図１１のグラフに示すように許容範囲Ａを狭くする必要がある。このためには、図１０のグラフから明らかなように透光性樹脂１５の充填量のバラツキを小さく抑える必要があり、透光性樹脂１５の充填量が補正必要領域Ｂに入ったときには、透光性樹脂１５の充填直後に、作業者が透光性樹脂１５の充填量をスパチュラ等で補正する必要がある。
【００９０】
また、エアーディスペンサの吐出量が大きく変動して、図１０のグラフに示すように吐出回数３００〜４００の間で透光性樹脂１５の充填量が補正必要領域Ｂよりも大きく外れたときには、エアーディスペンサの１回の吐出時間及び吐出圧力を調節して、エアーディスペンサからの透光性樹脂１５の１回の吐出量を再度設定し直す必要がある。
【００９１】
本実施形態では、作業者の目視に頼らずに、透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量の不適正が生じたパッケージ１１を知ることができ、かつ透光性樹脂１５の過不足分を正確に知ることができるので、透光性樹脂１５の充填量が補正必要領域Ｂに入ったときには、透光性樹脂１５の充填量の補正を直ちに行うことができ、かつ透光性樹脂１５の充填量が補正必要領域Ｂよりも大きく外れたときには、エアーディスペンサの再設定を直ちに行うことができ、半導体装置１の色度のバラツキを抑え、生産性の低下を防ぐことができる。
【００９２】
ところで、エアーディスペンサのノズル詰まり等により透光性樹脂１５の充填量が極端に少なくなると、図１２に示すように透光性樹脂１５の表面の縁がパッケージ１１の側壁１１ｃの上端よりも低下し、透光性樹脂１５の表面が大きく凹むことがある。この場合は、ＣＣＤカメラ２２により撮影された透光性樹脂１５の表面のパターン画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定しても、正確な判定をし難くなる。
【００９３】
ただし、透光性樹脂１５の表面が大きく凹んだ場合は、パターン画像の光強度が明確に低下する。
【００９４】
そこで、演算処理部２３においては、パターン画像の面積や輪郭に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定するだけではなく、ＣＣＤカメラ２２の受光強度（パターン画像の光強度）を求め、この受光強度に基づき透光性樹脂１５の充填量の大きな変動を判定できるようにするのが好ましい。例えば、ＣＣＤカメラ２２の焦点位置を図２（ａ）に示すような透光性樹脂１５の平坦表面に合わせて固定しておくと、図１２に示すように透光性樹脂１５の表面が大きく凹んだときに、ＣＣＤカメラ２２の焦点が透光性樹脂１５の表面に合わなくなって、ＣＣＤカメラ２２の受光強度が著しく弱くなるので、透光性樹脂１５の充填量の大きな変動を判定することが可能となる。
【００９５】
この場合は、ＣＣＤカメラ２２の受光強度が一定値以下であるか否かを判定し、受光強度が一定値以下であれば、透光性樹脂１５の充填量が大きく変動したと判定し、受光強度が一定値を越えていれば、パターン画像の面積や輪郭に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定する。これにより、透光性樹脂１５の充填量が適正か否かをより正確かつ速やかに判定することが可能になる。
【００９６】
更に、図１２に示すように透光性樹脂１５の表面の縁がパッケージ１１の側壁１１ｃの上端よりも低下し、透光性樹脂１５の表面が大きく凹んだときには、透光性樹脂１５の表面に投影されたパターンの上下左右が反転して、図４（ｂ）のパターンから図３（ｂ）の類似パターンへと変化する。このとき、パターンが十字パターン１６であるならば、上下左右が反転したパターンと図３（ｂ）の類似パターンとの差異が小さいため、大きく凹んだ透光性樹脂１５の表面１５ａの反転したパターンと図３（ｂ）のような凸状の表面１５ａの反転していないパターンとを判別することは困難である。
【００９７】
このため、投影装置２１により透光性樹脂１５の表面に投影されるパターンとして、図１３に示すような非対称のＴ字パターン１６Ａを採用するのが好ましい。この場合、透光性樹脂１５の大きく凹んだ表面の反転したパターンと図３（ｂ）のような凸状の表面１５ａの反転していないパターンとの間でパターンの方向性の差異が生じ、これらのパターンを判別することが可能になる。また、上下左右に反転したパターンに基づき透光性樹脂１５の充填量の大きな減少を判定することが可能になり、透光性樹脂１５の充填量が適正か否かをより正確かつ速やかに判定することが可能になる。
【００９８】
また、十字パターンやＴ字パターンの代わりに、図１４に示すような複数のパターン部分１６ｂからなる分散パターン１６Ｂを採用しても構わない。この場合、透光性樹脂１５の表面１５ａの分散パターン１６Ｂ全体の形状もしくは面積の変化に伴い、各パターン部分１６ｂの間隔が変化するので、各パターン部分１６ｂの間隔を求め、この間隔に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定する。例えば、パッケージ１１の凹部１１ｂに対する透光性樹脂１５の充填量が過剰であって、図３（ａ）に示すように透光性樹脂１５の表面１５ａが凸面となっている場合は、各パターン部分１６ｂの間隔が広がり、充填量の過剰分が大きくなる程、その間隔が広がって行くので、各パターン部分１６ｂの間隔に基づき充填量の不適正と過剰分を判定することができる。また、パッケージ１１の凹部１１ｂに対する透光性樹脂１５の充填量が不足していて、図４（ａ）に示すように透光性樹脂１５の表面１５ａが凹面となっている場合は、各パターン部分１６ｂの間隔が狭まり、充填量の不足分が大きくなる程、その間隔が狭まって行くので、各パターン部分１６ｂの間隔に基づき充填量の不適正と不足分を判定することができる。
【００９９】
また、透光性樹脂１５の表面１５ａが平坦であるときに、透光性樹脂１５の充填量が適量であると判定する代わりに、透光性樹脂１５の表面１５ａが一定高さの凸面（凸状）となったとき、つまりパッケージ１１の側壁１１ｃの上端から透光性樹脂１５の表面１５ａの中心までの高さが一定高さとなったときに、透光性樹脂１５の充填量が適量であると判定してもよい。この場合は、パターンの輪郭内側の面積と比較される基準面積として、一定高さの凸面となっている透光性樹脂１５の表面１５ａに投影されたときのパターンの輪郭内側の面積を設定し、判定対象の透光性樹脂１５の表面１５ａに投影されたパターンの輪郭内側の面積と基準面積の差（絶対値）を求めて、この差に基づき透光性樹脂１５の充填量が適正か否か、充填量の過不足分を判定する。あるいは、パターンの輪郭と比較される基準輪郭として、一定高さの凸面となっている透光性樹脂１５の表面１５ａに投影されたときのパターンの輪郭を設定し、判定対象の透光性樹脂１５の表面１５ａに投影されたパターンの輪郭と基準輪郭との曲率の差（絶対値）を求めて、この曲率の差やパターンの輪郭の曲率に基づき透光性樹脂１５の充填量が適正か否か、充填量の過不足分を判定する。
【０１００】
これにより透光性樹脂１５の表面１５ａを一定高さの凸面に設定することができる。この場合は、透光性樹脂１５の表面１５ａが凸レンズとして作用するので、ＬＥＤ１３の出射光の分散が抑えられ、ＬＥＤ１３の出射光の指向性が高くなる。
【０１０１】
尚、同様の方法で、透光性樹脂１５の表面１５ａが一定低さの凹面となったときに、透光性樹脂１５の充填量が適量であると判定しもよい。
【０１０２】
また、蛍光体を含有した透光性樹脂１５を用いると、投影装置２１の投影光により透光性樹脂１５中の蛍光体が発光することがある。この場合は、蛍光体の光がＣＣＤカメラ２２のレンズへと入射するので、ＣＣＤカメラ２２により透光性樹脂１５の表面のパターンを鮮明に撮影することが困難になり、演算処理部２３によるパターン画像に基づく透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量の判定も不正確になる。
【０１０３】
そこで、投影装置２１の投影光の波長主ピークを蛍光体の発光スペクトルのピーク波長からずらして、例えば、投影光の波長主ピークを蛍光体のピーク波長よりも長波長として、投影装置２１の投影光により蛍光体が発光しないようにする。
【０１０４】
これにより、ＣＣＤカメラ２２による透光性樹脂１５の表面のパターンの鮮明な撮影が可能になり、演算処理部２３によるパターン画像に基づく透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量の正確な判定も可能になる。
【０１０５】
また、図８に示すようなエアーディスペンサ３２により各パッケージ１１の凹部１１ｂに透光性樹脂１５を順次充填して行く工程と、図９に示すような投影装置２１によりパターンを透光性樹脂１５の表面に投影し、ＣＣＤカメラ２２によりパターンの画像を撮影し、演算処理部２３によりパターンの画像に基づき透光性樹脂１５の表面形状もしくは充填量を判定する工程とを別々に行う代わりに、図１５に示すようにエアーディスペンサ３２により各パッケージ１１の凹部１１ｂに透光性樹脂１５を順次充填しつつ、これに追従して、透光性樹脂１５の充填が終了した直後のパッケージ１１については、投影装置２１によるパターンの投影、ＣＣＤカメラ２２によるパターン画像の撮影、演算処理部２３による判定を逐次行い、この判定結果をエアーディスペンサ３２に逐一フィードバックして、エアーディスペンサ３２の吐出時間及び吐出圧力を自動制御して、エアーディスペンサ３２からの樹脂吐出量を一定に維持しても構わない。これにより、エアーディスペンサ３２からの樹脂吐出量の変動を抑えることができ、透光性樹脂１５の充填量の補正の手間を大幅に削減することができる。
【符号の説明】
【０１０６】
１  半導体装置
２、２Ａ  判定装置
１１  パッケージ
１２  リード電極
１３  ＬＥＤ（発光素子）
１４  ボンディングワイヤ
１５、１０５、１１２  透光性樹脂
１６  十字パターン
２１  投影装置（投影部）
２２  ＣＣＤカメラ（撮影部）
２３  演算処理部（判定部）
２４  ビームスプリッタ
２５  コリメータレンズ
２６  外部出力装置
３２  エアーディスペンサ（充填装置）
３３  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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