(57)【要約】【課題】溶接用ワイヤの製造工程においてラップ不良をインラインで検出する。【解決手段】本発明に係る溶接用ワイヤの製造工程におけるラップ不良の検出方法は、ライン成形により、帯状のフープ素材の幅方向両端を上方に反らせることでフープ素材の幅方向中央部に溝条部を形成し、この溝条部にフラックスを挿入した後、幅方向両端が互いにラップし合うまで幅方向両端を更に反らせて溝条部を閉じることでフラックスが内包された溶接用ワイヤを製造する際に用いられ、フープ素材の幅方向を向く光切断線をフープ素材のラップ部分に照射し、照射された光切断線を撮像し、撮像された画像において光切断線の高さ方向の段差を検出し、高さ方向の段差が検出されない場合は、フープ素材の幅方向両端が正常にラップされていない「ラップ不良」であると判断するものである。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ライン成形により、帯状のフープ素材の幅方向両端を上方に反らせることで当該フープ素材の幅方向中央部に溝条部を形成し、この溝条部にフラックスを挿入した後、幅方向両端が互いにラップし合うまで幅方向両端を更に反らせて前記溝条部を閉じることでフラックスが内包された溶接用ワイヤを製造する際に用いられるラップ不良の検出方法であって、
前記フープ素材の幅方向を向く光切断線を当該フープ素材のラップ部分に照射し、
照射された光切断線を撮像し、
撮像された画像において前記光切断線の高さ方向の段差を検出し、
前記高さ方向の段差が検出されない場合は、フープ素材の幅方向両端が正常にラップされていない「ラップ不良」であると判断することを特徴とする溶接用ワイヤの製造工程におけるラップ不良の検出方法。
【請求項２】
前記撮像された画像において光切断線を幅方向に沿って微分し、当該光切断線の微分値が所定の閾値を超えない場合に「ラップ不良」であると判断することを特徴とする請求項１に記載の溶接用ワイヤの製造工程におけるラップ不良の検出方法。
【請求項３】
前記光切断線における幅方向の一方側と他方側との間に、高さ方向の段差が検出されない場合には「ラップ不良」であると判断することを特徴とする請求項１に記載の溶接用ワイヤの製造工程におけるラップ不良の検出方法。
【請求項４】
前記撮像された画像において光切断線の上部に存在する画素から抽出された上側評価線と、光切断線の下部に存在する画素から抽出された下側評価線とを算出し、
前記上側評価線と下側評価線との高さ方向の差が、所定の閾値を超えない場合に「ラップ不良」であると判断することを特徴とする請求項１に記載の溶接用ワイヤの製造工程におけるラップ不良の検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロボットを用いた溶接などに用いられる「フラックスを内包する溶接用ワイヤ」の製造方法に関するものであって、特にその製造工程におけるラップ不良の検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ロボット溶接等においては、内部に溶接フラックスが内蔵された溶接用ワイヤ（溶接棒、ＦＣＷともいう）が用いられている。この溶接用ワイヤは、その製造方法により溶接フラックスが投入されたフープ素材を溶接で塞いだ後に圧延や伸線を行う溶接管タイプと、帯状のフープ素材の幅方向両端を上方に反らせるように曲げて断面円形の管状に成形しつつこの管内に溶接フラックスを封入し、溶接フラックスが内封された管状のフープ素材をさらに伸線する巻締タイプとの２種類に大別される。
【０００３】
２種類の製造方法のうち、特許文献１や特許文献２に記載される溶接管タイプのワイヤは、投入されたフラックスが後工程で管外に飛び出すことはなく、安定したフラックス率の製品を得ることができるとされているが、その反面で溶接機や中間焼鈍炉などの設備が必要となり、製造工程も複雑化するため、１つの製造ラインでサイズの異なる複数のワイヤを製造するには不向きとされている。
【０００４】
一方、巻締タイプのワイヤは、溶接機や中間焼鈍炉などの設備が不要で、溶接管タイプに比べれば製造工程もシンプルで済むため、安価な製造コストを達成することができるとされている。この巻締タイプのワイヤは、フープ素材の幅方向両端をロール成形などの加工法により上方に反らせるように断面Ｕ字型に成形して幅方向中央部に溝条部を形成し、この溝条部に溶接フラックスを供給し、その後フープ素材の両縁部を互いがラップし合うまで曲げてフープ素材を断面略円形の管状に成形し、溶接フラックスが内封された管状のフープ素材をさらに伸線あるいは圧延によって例えば直径１．２ｍｍ程度の最終製品径まで縮径して製造される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−７９９４号公報
【特許文献２】特公平４−７２６４０号公報
【発明の概要】
【０００６】
ところで、上述した巻締タイプのワイヤ製造方法においては、溶接フラックスの供給後にフープ素材をさらに曲げる際に、フープ素材の両端部が互いにラップする、言い換えれば両端部の間に段差ができるように曲げるのが好ましいとされている。このようにフープ素材の両端部を互いに重なり合う曲げておけば、縮径する際にもフープ素材が開くことがないからである。
【０００７】
例えば、何らかの原因でフープ素材の両端部が段差なく端面同士がぴったりと突き合わされた状態で曲げられると、縮径の際にフープ素材が開いてフラックスの密閉性が悪くなる。このようなフラックスの密閉性が悪いワイヤでは、開いた部分からフラックスが漏れる、あるいは開いた部分から入り込んだ大気中の水分が封じ込められたフラックスに吸収されるなどしてフラックスの性能が低下し、満足のいく溶接性を備えた溶接棒が得られなくなる虞がある。
【０００８】
伸線後の最終製品を切断して断面を検査することで不良を判断することも考えられるが、このような方法は生産の一時的な中断を伴わざるを得ず、最終製品の歩留まりや検査の手間を考えると必ずしも良い手段とは言えない。また、このような生産の一時的な中断を伴う手段は、例えば生産の開始時に正常にラップが行われるよう設定しても、生産を続ける間に設定がずれてラップ不良が生じているような場合には対応することができない。
【０００９】
本発明は、上記問題点に鑑みて為されたものであり、フープ素材を曲げた際の両端部の重なり状態（ラップ状態）をインラインで検出することができ、検出されたラップ状態に基づいて溶接用ワイヤの品質を良好に維持することができる溶接用ワイヤの製造工程におけるラップ不良の検出方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の目的を達成するため、本発明においては以下の技術的手段を講じた。
本発明に係る溶接用ワイヤの製造工程におけるラップ不良の検出方法は、ライン成形により、帯状のフープ素材の幅方向両端を上方に反らせることで当該フープ素材の幅方向中央部に溝条部を形成し、この溝条部にフラックスを挿入した後、幅方向両端が互いにラップし合うまで幅方向両端を更に反らせて前記溝条部を閉じることでフラックスが内包された溶接用ワイヤを製造する際に用いられるラップ不良の検出方法であり、前記フープ素材の幅方向を向く光切断線を当該フープ素材のラップ部分に照射し、照射された光切断線を撮像し、撮像された画像において前記光切断線の高さ方向の段差を検出し、前記高さ方向の段差が検出されない場合は、フープ素材の幅方向両端が正常にラップされていない「ラップ不良」であると判断することを特徴とするものである。
【００１１】
本願発明者は、溝条部が閉じられた直後のフープ素材が縮径されるまでの間であれば、フープ素材の両端部がラップしている正常品と端面同士がぴったりと突き合わされている異常品との間にはっきりとした段差があるため、ラップ部の外観に基づいて溶接棒の溶接性を評価することができるのではないかと考えた。そして、ラップ部に照射された光切断線の撮像画像を画像処理し段差を検出することで、「ラップ不良」を正確に判断することができ、またインラインで検出されたラップ状態に基づいて溶接用ワイヤの品質を良好に維持できることを知見して、本発明を完成させたのである。
【００１２】
上述のように撮像画像を画像処理して段差を検出する手法としては、次のようなやり方を採用することができる。
例えば、前記撮像された画像において光切断線を幅方向に沿って微分し、当該光切断線の微分値が所定の閾値を超えない場合に「ラップ不良」であると判断することもできる。
また、前記光切断線における幅方向の一方側と他方側との間に、高さ方向の段差が検出されない場合に「ラップ不良」であると判断することもできる。
【００１３】
さらに、前記撮像された画像において光切断線の上部に存在する画素から抽出された上側評価線と、光切断線の下部に存在する画素から抽出された下側評価線とを算出し、前記上側評価線と下側評価線との高さ方向の差が、所定の閾値を超えない場合に「ラップ不良」であると判断しても良い。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の溶接用ワイヤの製造工程におけるラップ不良の検出方法によれば、フープ素材を曲げた際の両端部の重なり状態（ラップ状態）をインラインで検出することができ、検出されたラップ状態に基づいて溶接用ワイヤの品質を良好に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】溶接用ワイヤの製造工程並びに製造工程で起こり得るラップ不良をワイヤ断面で示した模式図である。
【図２】本発明にかかるラップ不良の検出方法の処理ブロック図である。
【図３】本発明にかかるラップ不良の検出方法のフローチャートである。
【図４】（ａ）はラップ部分に対する光切断線の照射状態、（ｂ）及び（ｃ）は二値化処理後の光切断線の画像データを示した図である。
【図５】（ａ）断面模式図、（ｂ）撮像された画像及び（ｃ）断面写真でラップ良好品とラップ不良品とを比較した図である。
【図６】ロール成形機で成形されているフープ素材とこのフープ素材に照射された光切断線のパターンを示す図である。
【図７】各処理工程におけるラップ良好品及びラップ不良品のデータを示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明に係るフラックスを内包する溶接用ワイヤ１の製造工程におけるラップ不良態の検出方法の実施の形態を、図に基づいて説明する。
図１は、フラックスをその軸芯方向に内包する溶接用ワイヤ１の製造工程（製造設備）を示した図である。なお、以降の溶接用ワイヤ１の製造工程では、図１の紙面左側を上流側、紙面右側を下流側と呼ぶ。
【００１７】
まず、コイル状に巻回されたフープ素材Ｗは、アンコイラ２により払い出され、５段〜２０段の複数の成形スタンド３からなるロール成形機４により上流側から下流側に向かってライン状に搬送されつつ圧延・成形される。成形スタンド３はフープ素材Ｗを左右（幅方向の両端側）から挟み込みつつ圧延・成形を行う成形ロール５を有する。成形されるフープ素材Ｗは、板厚０．４〜２．０ｍｍ程度、幅５〜３０ｍｍ程度にカットされた帯板である。
【００１８】
まず、ロール成形機４の上流側に設けられた成形スタンド３により、フープ素材Ｗの幅方向両端を徐々に上方に反らせてフープ素材Ｗを断面（搬送方向と垂直な方向に沿った断面）が略Ｕ字になるように加工する。このように曲げられたフープ素材Ｗの幅方向中央部には、搬送方向と平行に溝条部７が形成される。その後、ロール成形機４の中途部に設けられたフィーダ６から溶接用フラックス８を溝条部７に連続的に投下してフープ素材Ｗに溶接用フラックス８を挿入（供給）する。
【００１９】
このようにして溶接用フラックス８を挿入した後、ロール成形機４の下流側に設けられた成形スタンド３により、フープ素材Ｗの幅方向両端を更に上方に反らせて溝条部７を閉じる。そして、フープ素材Ｗの両縁部が互いにラップし合うまで断面略円形の管状に成形する（締結する）。このように管状に成形されたフープ素材Ｗは、ロール成形機４の下流側に設けられた伸線機９に通され、例えば直径１．２ｍｍ程度に減径されて最終製品となる。最終製品となった溶接用ワイヤ１はコイラ１０によりコイル状に巻回される。
【００２０】
ところで、上述の溶接用ワイヤ１の製造工程では、ロール成形機４と伸線機９との間にあるフープ素材Ｗは、両縁部が互いにラップし合うように接合されて（重ね合わされて）いて、図１の下側の「ラップ良好」に示されるような断面形状となっている。ところが、例えば何らかの原因でロール成形機４でフープ素材Ｗの幅方向両端の曲げが少しでも甘くなると、図１の下側に「ラップ不良」として示すようにフープ素材Ｗの両端部が段差なく端面同士がぴったりと突き合わされた状態で曲げられてしまう場合がある。このような「ラップ不良」のフープ素材Ｗを伸線機９で縮径すると、一旦突き合わされたフープ素材Ｗが縮径中に再び開いて封じ込められていたフラックスが漏れたり、あるいは開いた部分から入り込んだ大気中の水分が封じ込められたフラックスに吸収されてフラックスの性能が劣化し、満足のいく溶接性を備えた溶接棒が得られなくなる虞がある。
【００２１】
そこで、本願発明では、このような溶接用ワイヤ１の製造工程におけるラップ不良を検出すべく、ロール成形機４で接合されたフープ素材Ｗのラップ部２５に対してフープ素材Ｗの幅方向を向く光切断線１１を照射し、照射された光切断線１１の撮像画像１２においてラップが正常に行われた際に表れる光切断線１１の高さ方向の段差を検出し、高さ方向の段差が検出されない場合に「ラップ不良」であると判断している。
【００２２】
次に、上述したラップ不良の検出方法及びこの検出方法に用いられるラップ不良の検出装置１３を、図１〜図３を用いてさらに詳しく説明する。
図２に示すように、ラップ不良の検出装置１３は、フープ素材Ｗのラップ部２５に上方から光切断線１１を照射する投光部１４と、この投光部１４から照射された光切断線１１を撮像する撮像部１５と、この撮像部１５で撮像されたフープ素材Ｗの画像１２に基づいてラップ不良の検出（判断）を行う解析部１６とを有している。
【００２３】
投光部１４は、ロール成形機４に備えられた最も下流側の成形スタンド３よりさらに下流側であって、伸線機９より上流側のフープ素材Ｗのさらに上方に配備されていて、フープ素材Ｗのラップ部２５に上方から光切断線１１を照射可能となっている。この投光部１４から照射される光切断線１１はライン状のレーザ光であり、長手方向に伸びるラップ部２５に対してこのラップ部２５を幅方向に横断するように照射される。なお、このように投光部１４の位置を成形スタンド３より下流側であって伸線機９より上流側にしている理由については、後ほど詳しく説明する。
【００２４】
撮像部１５は、フープ素材Ｗの上方か好ましくは斜め上方に配備されたカメラであり、本実施形態は２次元ＣＣＤカメラを使用しているが、ラインカメラを用いてもよい。撮像部１５で撮像された光切断線１１を含むフープ素材Ｗの画像１２は、フレームメモリ等を介して、パソコン等で構成された解析部１６へと取り込まれる。
なお、工場内の蛍光灯や水銀灯の光などが原因でハレーション光がフープ素材Ｗの画像１２に入る場合は、上述の投光部１４から投光されるラインレーザに波長が６４０ｎｍ〜６８０ｎｍの赤色レーザ光を採用し、撮像部１５に赤色レーザ光のみを通過可能な帯域光学フィルタを設けることもできる。
【００２５】
図２に示す如く、解析部１６で行われる処理は、画像データの取得、光切断線１１の抽出、ラップ部２５の段差の算出、ラップ不良の判定、アラーム警報信号の発信の順に行われる。言い換えるならば、解析部１６は、画像データ取得部１７、光切断線抽出部１８、ラップ部２５の段差を算出する特徴量算出部１９、ラップ不良判定部２０、アラーム信号発生部２１を有する。そして、解析部１６には、この解析部１６のアラーム信号発生部２１から発信されたアラーム信号に基づいて、使用者にラップ不良の発生を警告する警報機２２が設けられている。
【００２６】
次に、図３〜図５を用いて、解析部１６で行われる処理について詳細に述べる。
この解析部１６で行われる処理は、撮像部１５で撮像されたフープ素材Ｗの画像１２において段差を検出し、この段差が検出されない場合に「ラップ不良」であると判断するものである。
ただ、このように画像１２上で段差を特定する手法にはさまざまなやり方が考えられる。例えば、撮像された画像１２において光切断線１１を幅方向に沿って微分し、光切断線１１の微分値が所定の閾値を超えない場合に「ラップ不良」と判断することもできるし、光切断線１１における幅方向の一方側と他方側との間に、高さ方向の差がない場合に「ラップ不良」であると判断することもできる。
【００２７】
本発明の解析部１６で行われる処理についてはこれらのいずれの方法を採用しても良いが、以下の実施形態では、撮像された画像１２において光切断線１１の上縁に沿って並んだ画素を結んだ上側評価線と、光切断線１１の下縁に沿って並んだ画素を結んだ下側評価線とを抽出し、上側評価線と下側評価線との高さ方向の差が、所定の閾値を超えない場合に「ラップ不良」であると判断するものを挙げて、解析部１６で行われる処理を説明する。
【００２８】
図４（ａ）に示すように投光部１４からラップ部２５を幅方向に横断するライン状のレーザ光を照射し、撮像部１５でラップ部２５の画像１２を撮像する。そうすると、撮像部１５により撮像された画像１２は、図３のフローチャートに示されるように例えば６４０画素×４８０画素の画像データとして、フレームメモリを介して解析部１６に取り込まれる（Ｓ１）。
【００２９】
取り込まれた画像１２に対しては、光切断線１１のみが抽出されるように、解析部１６において予め定められた輝度以上の画素（高輝度画素）を抽出する２値化処理を行う（Ｓ２）。そして、Ｓ２以降のステップでは、高輝度画素からなる画素グループ（高輝度領域Ｐ）について段差の有無が判断される。
図４（ｂ）は、ラップ不良が発生しているラップ部２５に照射された光切断線１１の高輝度領域Ｐを模式的に示した図であり、図４（ｃ）はラップ良好となっているラップ部２５に照射された光切断線１１の高輝度領域Ｐを模式的に示した図である。これらの高輝度領域Ｐについては、図３のＳ３処理においては、それぞれの高輝度領域Ｐを構成する高輝度画素のうち、高輝度領域Ｐの最も下側（下縁）にある画素だけを選び出し、選び出された画素を左端にあるものから右端にあるものまで順に結んで下側評価線（ＹＬ）が作成される。
【００３０】
なお、この下側評価線（ＹＬ）を作成する際に用いられる画素は、画素の位置座標においてＸ方向（幅方向）の値が同じ複数の画素のうち、最も下側に位置する何点かの画素を代表するものであるのが好ましい。例えば、最も下側に位置する画素から上方に向かって光切断線１１の幅を考慮しながら予め定められた範囲にあるすべての画素を選び出し、選び出されたすべての画素について重心の位置を求める。そして、この重心の位置を下縁の画素を代表するものとして高輝度領域Ｐの左端から右端までトレースすれば、例えばノイズのような特異的な画素だけで下側評価線（ＹＬ）が作成されることを防ぐことが可能となる。
【００３１】
次に、図３のＳ４処理において、高輝度領域Ｐを構成する高輝度画素のうち、高輝度領域Ｐの最も上側（上縁）にある画素だけを選び出し、選び出された画素を右端にあるものから左端にあるものまで順に結んで上側評価線（ＹＵ）を作成する。なお、上側評価線（ＹＵ）の作成においても、下側評価線（ＹＬ）のときと同様にしてＸ方向（幅方向）の値が同じ複数の画素のうち、最も上側に位置する何点かの画素について重心位置を求め、この重心位置を下縁に沿ってトレースすることで上側評価線（ＹＵ）が作成される。
【００３２】
そして、図３のＳ５処理において、このようにして作成された上側評価線（ＹＵ）と下側評価線（ＹＬ）との差ΔＹ（＝ＹＵ−ＹＬ）を求める。この差ΔＹは、図４（ｂ）のように段差がない又は小さい「ラップ不良」の場合には小さくなり、図４（ｃ）のように段差がある「ラップ良好」の場合には大きくなる。
そこで、図３のＳ６処理では、Ｓ５処理で求められたΔＹが予め定められた閾値Ｙ0を超えるかどうかを判定し、ΔＹが予め定められた閾値Ｙ0を超える場合には「ラップ良好」（正常状態）、ΔＹが予め定められた閾値Ｙ0を超えない場合には「ラップ不良」（異常状態）であると判断する。そして、「ラップ不良」であるとの判断がされた場合には、図３のＳ７処理でアラーム警告等を出力し、警報機２２を用いて使用者にラップ不良の発生を警告する。
【００３３】
以上述べたような溶接用ワイヤ１の製造工程におけるラップ不良の検出方法を用いれば、溝条部７が閉じられた直後のフープ素材Ｗが縮径されるまでの間に撮像されたラップ部２５の画像１２に基づいてラップ状態をインラインでリアルタイムに評価することができるので、「ラップ不良」が発生した場合は即座に調整を行うことができ、溶接用ワイヤ１の品質を良好に維持することが可能となる。
【００３４】
ところで、本発明のラップ不良の検出装置１３では、投光部１４の位置、言い換えれば光切断線１１の画像１２を撮像する位置を上述したように成形スタンド３より下流側であって伸線機９より上流側にしている。これは、次のような理由からである。
図５（ａ）に示すような「ラップ良好」や「ラップ不良」の部分に光切断線１１を照射した場合を考える。上述したように投光部１４から照射される光切断線１１にはライン状のレーザ光が用いられており、このラインレーザはラップ部２５を幅方向に横断するように照射される。
【００３５】
このとき、ラップ部２５に段差があればラインレーザは段差を跨ぐように横切り、撮像部１５で撮像された光切断線１１の画像１２にもラップ部２５の段差に対応した段差が高さ方向に現れる。それゆえ、図５（ｂ）に示すように画像１２における段差の有無を判断すれば、「ラップ良好」と「ラップ不良」との区別ができる。
ところが、図５（ｃ）に示すように縮径を行ってからライン状のレーザ光を照射すると、縮径後のフープ素材Ｗは「ラップ良好」のものでも「ラップ不良」のものでも外観上が円筒状になってしまっているため、撮像された画像１２のいずれにも段差が現れることがない。それゆえ、本発明のラップ不良の検出装置１３では、投光部１４の位置を段差がはっきりと現れる伸線機９より上流側にしているのである。
【００３６】
一方、投光部１４の位置が伸線機９より上流側であっても、成形スタンド３と同じ位置やこれよりさらに上流側に投光部１４を配置するのは好ましくない。ロール成形が完了していないフープ素材Ｗは、図６（ａ）に示すように溝条部７が閉じられておらず、このようなフープ素材Ｗに対してラインレーザを照射すると光切断線１１が複数のグループに分割されてしまい、上述のような簡便な方法で左右の段差を求めることができなくなる。しかも、フープ素材Ｗが振れたりすると、しばしば図６（ｂ）に示すような姿勢となり、この場合は図６（ａ）とは異なる光切断線１１のパターンが発生するため、段差の検出を行うにしても計算が複雑になりやすく、検出エラーも起こり易くなる。
【００３７】
そこで、本発明のラップ不良の検出装置１３では、投光部１４の位置を伸線機９より上流側であって、且つ成形スタンド３より下流側にしているのである。
【実施例】
【００３８】
次に、実施例及び比較例を用いて、本発明のラップ不良の検出方法をさらに詳しく説明する。
図７（ａ）は、厚み１ｍｍのフープ素材Ｗを直径５ｍｍの断面円形の管状に成形した際に発生したラップ良好品及びラップ不良品に対して、波長が６７０ｎｍのラインレーザ（光切断線１１）をラップ部２５に照射した際に、撮像部１５で撮像された画像１２を示している。この図７（ａ）を見ると、ラップ不良品の画像１２では上側に向かって凸状に湾曲する連続した光切断線１１が確認されるが、ラップ良好品の画像１２では光切断線１１に明りょうな段差が確認できる。
【００３９】
これらの光切断線１１の画像１２に対して二値化処理を行って高輝度領域Ｐを抽出すると、図７（ｂ）に示すようにラップ良好品の高輝度領域Ｐには段差は見られないが、ラップ不良品の高輝度領域ＰにはＸ座標が０．４〜０．６の位置に明らかな段差が現れる。
次に、高輝度領域Ｐを構成するすべての高輝度画素のうち、高輝度領域Ｐの下部に存在する高輝度画素に参照領域を重ね、この参照領域内の高輝度画素の重心を求める。この参照領域の高さは例えば高輝度領域Ｐの下縁から光切断線の平均高さの１／３〜１／２程度であり、参照領域の左右方向の幅は例えば高輝度領域Ｐを左右方向に１／３０〜１／５程度に等分した場合の幅であって、高輝度領域Ｐよりサイズが小さなウィンドウとなっている。この参照領域について重心の算出を行った後、参照領域の位置を高輝度領域Ｐの下縁に沿って左側から右側にずらし、このずらした位置での参照領域についても重心の算出操作を行う。このようにして参照領域を右側にずらしながら複数の重心を抽出し、抽出された重心を結び合わせて下側評価線（ＹＬ）を作成する。また、上縁に近い側の高輝度画素に対しても、高輝度領域Ｐの上縁に沿って参照領域を右側から左側にずらしながら参照領域ごとに複数の重心を求め、算出された複数の重心を結び合わせて上側評価線（ＹＵ）を作成する。
【００４０】
なお、参照領域を左右方向にずらす場合は、それぞれの参照領域が重なり合わないようにずらしても良いし、予め参照領域のずらし幅を決めておいて隣り合った参照領域同士が一部重なり合うようにずらしても良い。
このようにして作成された上側評価線（ＹＵ）及び下側評価線（ＹＬ）をＸ−Ｙ面上にプロットすると、図７（ｃ）に示すように、ラップ良好品ではＸ座標が０．４〜０．６の位置において上側評価線（ＹＵ）と下側評価線（ＹＬ）とが異なる変化をしており、図７（ｄ）に示すΔＹ（＝ＹＵ−ＹＬ）のグラフでもＸ座標の同じ位置にΔＹが一時的に大きくなる点が現れる。
【００４１】
ところが、図７（ｃ）に示すように、ラップ良好品では上側評価線（ＹＵ）と下側評価線（ＹＬ）とがいずれも同じ位置にあって、図７（ｄ）に示すΔＹ（＝ＹＵ−ＹＬ）のグラフでもほぼΔＹの値は０のままである。
つまり、図７（ｄ）に示すΔＹのグラフにおいては、例えば予め定めた閾値Ｙ0＝５の場合であれば、ΔＹが閾値Ｙ0を超えている場合にラップ良好であるという判断、ΔＹが閾値Ｙ0を超えていない場合にラップ不良であるという判断が可能となり、ラップ状態をインラインでリアルタイムに評価することができることがわかる。
【００４２】
以上、今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４３】
１  溶接用ワイヤ
２  アンコイラ
３  成形スタンド
４  ロール成形機
５  成形ロール
６  フィーダ
７  溝条部
８  溶接用フラックス
９  伸線機
１０  コイラ
１１  光切断線
１２  撮像画像
１３  検出装置
１４  投光部
１５  撮像部
１６  解析部
１７  画像データ取得部
１８  光切断線抽出部
１９  特徴量算出部
２０  ラップ不良判定部
２１  アラーム信号発生部
２２  警報機
２５  ラップ部
Ｐ  高輝度領域
ＹＵ  上側評価線
ＹＬ  下側評価線
【図３】
2011251304.tif 000003
【図４】
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【図１】
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【図２】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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