(57)【要約】【課題】製品エリアの切断ラインに沿って導体装置用配線基板を切断する際に、同時に切断される配線の切断端から金属バリや金属異物が発生するのを抑制することができ、これにより隣接する配線間で短絡が発生するのを抑制することができる、半導体装置用配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供すること。【解決手段】基板２上に、半導体素子３の電極端子と接続される接続端子と液晶表示装置等の外部機器と接続される接続端子４とを備えた配線５を形成してなる、半導体装置用配線基板１であって、その切断ライン８に沿って切断することにより個別の半導体装置を得るように区画された製品エリア６を有し、製品エリア６の外側のエリアまで配線５を引き出してテストパッド７を形成すると共に、製品エリア６の切断ライン８と交差する部分１０の配線５上に、有機材料からなる皮膜１１を形成してなる、半導体装置用配線基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、半導体素子の電極端子と接続される接続端子と液晶表示装置等の外部機器と接続される接続端子とを備えた配線を形成してなる、半導体装置用配線基板であって、その切断ラインに沿って切断することにより個別の半導体装置を得るように区画された製品エリアを有し、前記製品エリアの外側のエリアまで前記配線を引き出してテストパッドを形成すると共に、前記製品エリアの前記切断ラインと交差する部分の前記配線上に、有機材料からなる皮膜を形成してなることを特徴とする半導体装置用配線基板。
【請求項２】
前記皮膜は、前記切断ラインと交差する部分の前記配線間の前記基板上にも形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用配線基板。
【請求項３】
前記皮膜が、ソルダレジストからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置用配線基板。
【請求項４】
前記製品エリアの前記切断ラインと交差する部分の前記配線を、局部的に細く形成してなることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の半導体装置用配線基板。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかの半導体装置用配線基板に、半導体素子を搭載し、前記切断ラインに沿って切断してなることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示装置等を構成する部品の一つとして用いられる半導体装置用配線基板及びそれを用いた半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＣＯＦテープ、ＴＣＰテープなどと呼ばれる半導体装置用配線基板は、例えば、図６に示されるように、ポリイミドテープ等からなる基板２上に、半導体素子３の電極端子と接続される接続端子（図示せず）と液晶表示装置等の外部機器と接続される接続端子４を備えた配線５を形成して、構成される。ＣＯＦはＣｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍの略であり、ＴＣＰはＴａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅの略である。いずれも半導体装置の構造もしくは形態を言い表す言葉として慣用されている。
【０００３】
また、半導体装置用配線基板の配線は、半導体素子の高機能化と高集積化とに相俟って、ますます微細化（ファイン化）されており、このような中で、配線の形成には、予め基板上に設けた銅箔をフォトエッチングすることにより配線を形成する方法（フォトエッチング法）が、一般に採用されている。
【０００４】
配線の微細化（ファイン化）については、配線の幅が小さくなると共に配線のピッチが小さくなることから、断線や、短絡（電気的ショート）に結びつきやすい配線上の欠陥が発生しやすくなることが問題とされている。したがって、そのような断線や配線上の欠陥の存在には、細心の注意を払う必要がある。また、各配線に設けられた上記接続端子の端子間ピッチも小さくなることから、例えば、半導体素子の電極パッドと上記接続端子との接合作業は、当然、難しくなる。特に、両者を正しい位置に合わせて接合することが難しくなる。
【０００５】
この点を踏まえ、図６に示される半導体装置用配線基板１においては、製品エリア６の外側のエリアまで配線５を引き出してテストパッド７を形成し、製造過程において、このテストパッド７を利用して、半導体装置用配線基板１の配線５の断線や欠陥の有無等を検査することができるように、構成されている。前記製品エリア６は、その切断ライン８に沿って最終的に切断することにより、１ピース毎に個別化された半導体装置を得るように区画された、半導体装置用配線基板１上のエリアである。なお、テストパッド７は、後述する検査装置のプローブ（検査用接触針）の大きさに対応して、比較的大きい面積に形成される。これは、テストパッド７を形成するために引き出された元々の配線５の幅が、それだけ小さいということでもある。また、前記製品エリア６内の配線５の表面には、一般に配線を絶縁し保護する目的で、前記接続端子部分を除く領域に、絶縁性の有機材料からなるソルダレジスト（ＳＲ）の絶縁皮膜９が、塗装・形成される。
【０００６】
ここで、半導体装置用配線基板１に対する上記検査は、まず、図６で、半導体素子３を接合・搭載する前の半導体装置用配線基板１の状態で、テストパッド７を利用して、テストパッド７に図示しない検査装置のプローブ（検査用接触針）を接触させることにより断線や短絡の有無を検査する、電気的検査（ＯＳテスト）を行う。次に、その半導体装置用配線基板１に半導体素子３を接合・搭載した図６の状態で、テストパッド７を利用して、同じ要領により半導体素子３の接合が正しくなされているか（半導体素子３が正常に機能しているか）どうかを検査する、電気選別試験（ファイナルテスト）を行う。
【０００７】
そして、ＯＳテスト、ファイナルテストを夫々終了した後、最終段階で、例えば、プレス等の打ち抜き手段を用いて、上記製品エリア６の切断ライン８に沿って半導体装置用配線基板１を切断することにより、１ピース毎に個別化された半導体装置を得る。なお、この個別化された半導体装置においては、配線幅が小さい（図６の）右側の配線の接続端子４には、液晶表示装置等の外部機器が接続される。また、比較的配線幅が大きい（図６の）左側の配線の接続端子１３には、電源等の電子回路を搭載した別のプリント基板（ＰＣＢ）が接続される。図７は、図６のＡ部を拡大したものである。
【０００８】
一方、先行技術文献である特許文献１には、多少表現は異なるものの、基板上に、半導体素子の電極端子と接続される接続端子と液晶表示装置等の外部機器と接続される接続端子とを備えた配線を形成してなる、半導体装置用配線基板が記載されている。この半導体装置用配線基板は、異方性導電材含有の接着フィルムあるいは異方性導電材含有の接着ペーストを用いることによって、半導体素子の電極端子と接続される接続端子に半導体素子を接着・搭載するというものであり、その上で、そのような接着材を、半導体装置用配線基板の製品エリアを示す切断予定線より内側領域に限定して設けるようにしたものである。また、この特許文献１には、そのように接着材を限定して設けることによって、製品エリアを示す切断予定線上には接着材が設けられないことから、その切断予定線に沿って半導体装置用配線基板を切断する際に、従来のように接着材の存在により配線が剥離したり、切断部分に折れ曲がりが生じるなどの不具合が発生しなくなる、ということが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−９３５３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の半導体装置用配線基板によれば、ＯＳテスト、ファイナルテストを夫々終了した後、最終段階で、１ピース毎に個別化された半導体装置を得るために、製品エリアの切断ラインに沿って半導体装置用配線基板を切断するが、その切断の際に、テストパッドを形成するために製品エリアの外側のエリアまで引き出された配線の一部が同時に切断されることになる。これにより、配線の切断端から金属バリが発生すると共に、金属バリが剥がれることによって金属異物が発生するという問題がある。金属異物が飛散しやすいことは言うまでもない。この結果、隣接する配線間では、金属バリや金属異物により短絡が発生するという問題がある。これについてはさらに、互いに接続される、半導体装置用配線基板の配線と、液晶表示装置等外部機器の配線との、接合・実装時における位置ズレ（配線の幅方向のズレ）が、両者における配線の間隔を実質上狭くすることから、金属バリや金属異物による短絡の発生を助長するという問題がある。また、その接合・実装にあたり、接合材料として導電性粒子を含有した異方性導電膜（ＡＣＦ）を用いた場合は、導電性粒子を介して金属バリや金属異物が短絡を誘発するという問題がある。
【００１１】
図８は、配線の切断端に発生する金属バリの一形態を示すものである。この図によれば、金属バリ１４が発生すると、隣接する配線５間で、金属バリ１４による短絡が発生しやすくなることが分かる。また、その対策として、図９に示されるように、半導体装置用配線基板１の配線５の、製品エリア６の切断ライン８と交差する部分１０を、局部的に細く形成する、いわゆるくびれ１２を形成する方法がある。しかし、この方法によれば、元々の配線５の幅が小さいと、くびれ１２を形成することによってその配線５の幅がより一層小さくなることから、くびれ１２部分の配線５を切断したときには、図１０に示されるように、切断された配線５の端部１５が容易に捲れあがり、剥がれたりするという別の問題が発生する。この結果、その配線５の端部１５は金属バリ１４と同じように作用し、これにより、隣接する配線５間で、短絡が発生しやすくなるという問題がある。結局、このくびれ１２を形成する方法は、短絡の対策としては不十分である。
【００１２】
これに対し、特許文献１に記載の半導体装置用配線基板は、製品エリアを示す切断予定線に沿って半導体装置用配線基板を切断する際に、いわゆるべた付きやすい状態にある接着材の存在により、配線が剥離したり、切断部分に折れ曲がりが生じるなどの不具合が発生するのを防止するために、そのような接着材を、切断予定線より内側領域に限定して設けるようにしたものである。言うなれば、切断予定線に沿って半導体装置用配線基板がきれいに切断されるようにしたものである。特許文献１には、そのような接着材の問題と対策が記載されているだけである。
【００１３】
したがって、本発明の目的は、製品エリアの切断ラインに沿って導体装置用配線基板を切断する際に、配線の切断端から金属バリや金属異物が発生するのを抑制することができ、これにより隣接する配線間で短絡が発生するのを抑制することができる、半導体装置用配線基板及びそれを用いた半導体装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、基板上に、半導体素子の電極端子と接続される接続端子と液晶表示装置等の外部機器と接続される接続端子とを備えた配線を形成してなる、半導体装置用配線基板であって、その切断ラインに沿って切断することにより個別の半導体装置を得るように区画された製品エリアを有し、前記製品エリアの外側のエリアまで前記配線を引き出してテストパッドを形成すると共に、前記製品エリアの前記切断ラインと交差する部分の前記配線上に、有機材料からなる皮膜を形成してなることを特徴とする半導体装置用配線基板を提供する。
【００１５】
上記において、有機材料からなる皮膜としては、例えば、一般に配線を絶縁し保護する目的で前記接続端子部分を除く領域の前記配線の表面に印刷等により塗装される、絶縁性の有機材料からなるソルダレジスト（ＳＲ）が用いられる。または、通常、電子部品用のカバーフィルムとして用いられるポリイミドフィルムなどが用いられる。
【００１６】
この半導体装置用配線基板によれば、上記構成の採用により、特に、前記製品エリアの外側のエリアまで前記配線を引き出してテストパッドを形成すると共に、前記製品エリアの前記切断ラインと交差する部分の前記配線上に、有機材料からなる皮膜を形成したことにより、製品エリアの切断ラインに沿って導体装置用配線基板を切断する際に、配線の切断端から金属バリや金属異物が発生するのを抑制することができ、これにより隣接する配線間で短絡が発生するのを抑制することができる。
【００１７】
請求項２の発明は、前記皮膜は、前記切断ラインと交差する部分の前記配線間の前記基板上にも形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置用配線基板を提供する。
【００１８】
この半導体装置用配線基板によれば、上記効果に加えて、上記構成の採用により、前記皮膜をストライプ状に連続する皮膜として形成することができるため、前記皮膜の形成が容易となり、これにより半導体装置用配線基板を有利に製造することができる。
【００１９】
請求項３の発明は、前記皮膜が、ソルダレジストからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置用配線基板を提供する。
【００２０】
この半導体装置用配線基板によれば、上記効果に加えて、上記構成の採用により、つまり、前記皮膜として、一般に配線を絶縁し保護するために使用されるソルダレジストを用いることにより、上記抑制効果を確実に得ることができる。また、前記皮膜については、一般に配線を絶縁し保護するために使用されるソルダレジストの皮膜の形成と同時に形成することができるため、この意味からも、半導体装置用配線基板を有利に製造することができる。
【００２１】
請求項４の発明は、前記製品エリアの前記切断ラインと交差する部分の前記配線を、局部的に細く形成してなることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の半導体装置用配線基板を提供する。
【００２２】
この半導体装置用配線基板によれば、上記効果に加えて、上記構成の採用により、いわゆるくびれを形成した場合でも、同様の効果を得ることができる。また、そのくびれ部分では隣接する配線間隔が拡がるので、金属バリや金属異物による短絡が発生しづらくなることから、そのくびれの程度を工夫することにより、つまり、切断された配線の端部が捲れあがり、剥がれたりすることのないようにすることにより、上記効果をより一層向上させることが可能になる。
【００２３】
請求項５の発明は、請求項１〜４の何れかの半導体装置用配線基板に、半導体素子を搭載し、前記切断ラインに沿って切断してなることを特徴とする半導体装置を提供する。
【００２４】
この半導体装置によれば、上記効果に加えて、上記構成の採用により、つまり、短絡の発生が抑制された導体装置用配線基板を用いることにより、短絡による電気的不良が起きにくい半導体装置を得ることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の半導体装置用配線基板及びそれを用いた半導体装置によれば、製品エリアの切断ラインに沿って導体装置用配線基板を切断する際に、配線の切断端から金属バリや金属異物が発生するのを抑制することができ、これにより隣接する配線間で短絡が発生するのを抑制することができる。また、短絡の発生が抑制された半導体装置用配線基板を用いることにより、短絡による電気的不良が起きにくい半導体装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施の形態に係る半導体装置用配線基板の説明図である。
【図２】図１のＡ部（楕円形の点線部分）を拡大した図である。
【図３】図２において、製品エリアの切断ラインに沿って半導体装置用配線基板を切断した状態を示す説明図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係る半導体装置用配線基板についての説明図であって、図２に相当する拡大図である。
【図５】図４において、製品エリアの切断ラインに沿って半導体装置用配線基板を切断した状態を示す説明図である。
【図６】従来の半導体装置用配線基板の説明図である。
【図７】図６のＡ部（楕円形の点線部分）を拡大した図である。
【図８】図７において、製品エリアの切断ラインに沿って半導体装置用配線基板を切断した状態を示す説明図である。
【図９】従来の他の半導体装置用配線基板に係る説明図であって、図６のＡ部拡大図である。
【図１０】図９において、製品エリアの切断ラインに沿って半導体装置用配線基板を切断した状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図１〜５に基づいて本発明の好適な実施の形態を説明する。なお、従来技術と同一の称呼を持つ部材及び部品については、同一の符号を付して、説明することとする。
【００２８】
前記したように、図１は、本発明の一実施の形態に係る半導体装置用配線基板の説明図である。この半導体装置用配線基板１の基本的な構成は、図６と同じである。すなわち、この半導体装置用配線基板１は、例えばポリイミドテープ等からなる基板２上に、半導体素子３の電極端子と接続される接続端子（図示せず）と液晶表示装置等の外部機器と接続される接続端子４とを備えた配線５を形成して、構成される。また、この半導体装置用配線基板１は、製品エリア６の外側のエリアまで配線５を引き出してテストパッド７を形成し、製造過程において、このテストパッド７を利用して、半導体装置用配線基板１の配線５の断線や欠陥の有無等を検査することができるように、構成されている。配線５のピッチは約３０μｍであり、配線５の幅はそれよりも小さく形成されている。
【００２９】
前記製品エリア６は、その切断ライン８に沿って最終的に切断することにより、１ピース毎に個別化された半導体装置を得るように区画された、半導体装置用配線基板１上のエリアである。また、前記テストパッド７は、図示しない検査装置のプローブ（検査用接触針）の大きさに対応して、比較的大きい面積に形成される。また、前記製品エリア６内の配線５の表面には、配線を絶縁し保護する目的で、前記接続端子部分を除く領域に、絶縁性の有機材料からなるソルダレジスト（ＳＲ）の絶縁皮膜９が、印刷により塗装・形成される。
【００３０】
ここで、本実施の形態の半導体装置用配線基板１においては、前記製品エリア６の前記切断ライン８と交差する部分１０の前記配線５上に、前記絶縁皮膜９と同じ材質のソルダレジスト（ＳＲ）の皮膜１１が、やはり前記絶縁皮膜９の形成と同時に印刷により塗装・形成される。また、その皮膜１１は、複数の配線５におけるその部分１０を連続するように、前記切断ライン８に沿って、一定の長さ、ストライプ状に形成される。このようにすることで、その皮膜１１を効率的に形成することができる。なお、本実施の形態では、その皮膜１１を形成するものとして、ソルダレジスト（ＳＲ）を用いたが、これに代えて、通常、電子部品用のカバーフィルムとして用いられるポリイミドフィルムを用いることもできる。
【００３１】
図２は、図１のＡ部を拡大した図である。また、図３は、図２において、製品エリアの切断ラインに沿って半導体装置用配線基板を切断した状態を示す説明図である。図２において、半導体装置用配線基板１を切断する際には、図示しないプレス等の打ち抜き手段が用いられる。また、図３によると、本実施の形態によれば、製品エリア６の切断ライン８に沿って導体装置用配線基板１を切断する際に、配線５の切断端から金属バリや金属異物が発生するのを抑制することができ、これにより隣接する配線５間で短絡が発生するのを抑制することができることが分かる。
【００３２】
次に、図４は、本発明の他の実施の形態に係る半導体装置用配線基板についての説明図であって、図１のＡ部拡大図である。また、図５は、図４において、製品エリアの切断ラインに沿って半導体装置用配線基板を切断した状態を示す説明図である。この実施の形態の半導体装置用配線基板１は、製品エリア６の切断ライン８と交差する部分１０の配線５を、局部的に細く、いわゆるくびれ１２を形成したものである。それ以外の構成は、最初の実施の形態と同じであり、製品エリア６の切断ライン８に沿って半導体装置用配線基板１を切断する際には、やはりプレス等の打ち抜き手段が用いられる。図５によると、この実施の形態によれば、いわゆるくびれ１２を形成した場合でも、上記同様の効果を得ることができることが分かる。
【００３３】
本発明は、以上の実施の形態の限定されることなく、その発明の範囲において、様々な実施の形態を採用することができることは言うまでもないことである。
【符号の説明】
【００３４】
１  半導体装置用配線基板
２  基板
３  半導体素子
４、１３  接続端子
５  配線
６  製品エリア
７  テストパッド
８  切断ライン
９  絶縁皮膜
１０  部分
１１  皮膜
１２  くびれ
１４  金属バリ  
１５  端部
【図１】
2011114332.tif 000003
【図２】
2011114332.tif 000004
【図３】
2011114332.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011114332.tif 000009
【図８】
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【図９】
2011114332.tif 000011
【図１０】
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