(57)【要約】【課題】複数のはんだ接合部を有する電子部品をプリント配線板に実装する際、作業工数の増大を抑えるプリント配線板およびプリント配線板の作製方法を提供する。【解決手段】プリント配線板は、複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、前記プリント配線板本体の面上に形成される熱可塑性樹脂を含む樹脂層と、を有する。前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている。【選択図】  図２
2011211072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、
前記プリント配線板本体の面上に形成される熱可塑性樹脂を含む樹脂層と、を有し、
前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている、ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、
前記プリント配線板本体の面上に形成されるＢステージ状態の樹脂層と、を有し、
前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている、ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
前記樹脂層は、電子部品の実装予定領域の一部に形成されている、請求項１または２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記プリント配線板本体には、前記搭載パッドそれぞれの周りを囲むようにソルダーレジスト層が形成され、
前記樹脂層は、前記ソルダーレジスト層の一部に積層するように形成される、請求項１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記搭載パッドからはんだ接合により実装される電子部品との間の実装高さは予め定められており、
前記搭載パッドから前記樹脂層の表面までの高さが前記実装高さに比べて低い、請求項１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記搭載パッドから前記樹脂層の表面までの高さが１５０μｍ以下である、請求項５に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記熱可塑製樹脂を含む前記樹脂層は、Ｂステージ状態あるいは硬化状態である、請求項１〜６のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項８】
プリント配線板を作製する方法であって、
複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体を作製するステップと、
前記プリント配線板本体の面上に、熱可塑性樹脂を含む樹脂層あるいはＢステージ状態の樹脂層であって、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている樹脂層を形成するステップと、を有するプリント配線板作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載する前のプリント配線板およびこのプリント配線板を作製する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯電話機器やノート型パーソナルコンピュータ等の携帯電子機器は、電子部品とプリント配線板との隙間にアンダーフィルと呼ばれる補強用樹脂を用いて電子部品の接合を補強するものが多い。この補強は、携帯電子機器の落下等により受ける大きな衝撃やストレスから電子部品の接合部の破壊を防止するためである。この補強用樹脂には、例えば接着強度の高いエポキシ樹脂等の熱硬化性接着剤が用いられる。
一方、電子部品あるいは電子部品の接合に不具合がある場合、電子部品のリペア（取替え）を可能にするために、アンダーフィルに用いる補強用樹脂として、熱硬化性接着剤と熱可塑性接着剤をブレンドした樹脂が用いられる場合もある。
【０００３】
現在、突起電極を持つ半導体装置を該突起電極に対応する接続パットを有する回路基板に実装する半導体装置の実装構造において、回路基板の接続パットより内側の部分に熱可塑性の第一の樹脂を位置させ、かつ半導体装置と回路基板間の外側の部分にはフィラーを含む熱硬化性の第二の樹脂を介在させた半導体装置の実装構造が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−７４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の半導体装置の実装構造では、接続パットより内側の部分に熱可塑性の第一の樹脂を介在させ、かつ半導体装置と回路基板との間にはフィラーを含む熱硬化性の第二の樹脂を介在させるので、半導体装置のリペアを容易に行え、しかも第二の樹脂の接着強度で信頼性の高い接続を得ることができると共に、接続部での熱応力の緩和が図れる、とされている。
【０００６】
しかし、上述の半導体装置の実装構造を、例えばＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）方式の半導体パッケージのように、一定間隔で複数のはんだバンプが設けられた半導体パッケージに適用した場合、はんだペーストと第一の樹脂とが混ざる場合がある。このようなはんだバンプと樹脂が混ざることは、はんだによる電気的接続部分に不要な樹脂が混入し、半導体パッケージの品質に悪影響を与える点で好ましくない。
さらに、上述の実装構造の半導体装置を回路基板に実装する実装作業において、半導体装置の実装面に第一の樹脂を設ける工程が増え作業工数が増大する点で好ましくない。
【０００７】
そこで、本発明は、リペア性と接合の補強強度を兼ね備えたプリント配線板ユニットを作製するために、複数のはんだ接合部を有する電子部品をプリント配線板に実装する際、作業工数の増大を抑えることができ、効率よくプリント配線板ユニットを作製することができるプリント配線板およびプリント配線板の作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、
前記プリント配線板本体の面上に形成される熱可塑性樹脂を含む樹脂層と、を有し、
前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている、ことを特徴とするプリント配線板である。
【０００９】
本発明の別の態様は、複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、
前記プリント配線板本体の面上に形成されるＢステージ状態の樹脂層と、を有し、
前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている、ことを特徴とするプリント配線板である。
【００１０】
本発明のさらに別の態様は、プリント配線板を作製する方法であって、
複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体を作製するステップと、
前記プリント配線板本体の面上に、熱可塑性樹脂を含む樹脂層あるいはＢステージ状態の樹脂層であって、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている樹脂層を形成するステップと、を有する。
【発明の効果】
【００１１】
上述の態様のプリント配線板およびプリント配線板の作製方法によれば、複数のはんだ接合部を有する電子部品をプリント配線板に実装する際、作業工数の増大を抑えることができる。また、このプリント配線板を用いて効率よくプリント配線板ユニットを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態のプリント配線板を用いたプリント配線板ユニットが搭載される携帯電子機器の一例を示す図である。
【図２】第１実施形態のプリント配線板の一例の平面図である。
【図３】図２に示すプリント配線板の断面図である。
【図４】図２に示すプリント配線板に半導体パッケージが実装された状態を示す図である。
【図５】第２実施形態のプリント配線板の一例の平面図である。
【図６】図５に示すプリント配線板に半導体パッケージが実装された状態を示す図である。
【図７】第３実施形態のプリント配線板の一例の部分拡大平面図である。
【図８】第４実施形態のプリント配線板の一例の部分拡大平面図である。
【図９】（ａ）は、第４実施形態のプリント配線板の他の例の部分拡大平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すプリント配線板のＸ−Ｘ’矢視断面図である。
【図１０】（ａ）は、第４実施形態のプリント配線板の他の例の部分拡大平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すプリント配線板のＸ−Ｘ’矢視断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態のプリント配線板の作製方法のフローの例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のプリント配線板およびプリント配線板の作製方法について説明する。
【００１４】
（プリント配線板ユニット）
図１は、プリント配線板に電子部品が実装されたプリント配線板ユニット１０を搭載した携帯電子機器２０の内部構成を簡略化して示す図である。図１に示す携帯電子機器２０では、キーボードやマウスパッド等の入力操作系が取り外されている。携帯電子機器２０は、ＣＰＵ等を含むプリント配線板ユニット１０の他に、バッテリユニットや無線送受信ユニット等のユニット２２，２４およびディスプレイ２６を有する。
【００１５】
（プリント配線板の第１実施形態）
図２は、第１実施形態であるプリント配線板１３の平面図である。図３は、図２に示すプリント配線板１３のＸ−Ｘ’矢視断面図である。
プリント配線板１３は、プリント配線板本体１２と、プリント配線板本体１２に形成されたソルダーレジスト層２８と、第１補強用樹脂層３０と、を有する。
【００１６】
プリント配線板１３の表面に複数の電子部品、すなわち半導体パッケージ１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅが実装されて、プリント配線板ユニット１０が形成される。プリント配線板１３に実装される半導体パッケージ１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅのうち、半導体パッケージ１４ａ，１４ｂは、プリント配線板１３に面する側に、一定の間隔でボール状のはんだ接合部（はんだバンプ）を複数備える。各はんだ接合部は、接続端子として、プリント配線板１３の搭載パッド１７とはんだ接合により電気的に接続される。半導体パッケージ１４ａ，１４ｂは、例えば、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）方式のパッケージである。半導体パッケージ１４ａ，１４ｂは、ＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）方式やＣＳＰ（チップサイズパッケージ）方式等のパッケージであってもよい。したがって、半導体パッケージ１４ａ，１４ｂのはんだ接合部は半導体パッケージ１４ａ，１４ｂの本体およびプリント配線板１３との間に位置する。半導体パッケージ１４ｃ〜１４ｅの図示されない端子も、プリント配線板１３に設けられた図示されない搭載パッドと接続される。
以下、プリント配線板１３について説明するが、プリント配線板１３への実装されるものは、半導体パッケージに限られない。例えば、受動素子や能動素子等の電子部品であってもよい。
【００１７】
このようなプリント配線板１３には、以下に説明するように、第１補強用樹脂層３０が
半導体パッケージ１４ａ，１４ｂの実装予定領域に予め形成されている。このような第１補強用樹脂層３０を設けるのは、携帯電子機器２０が床に落下し、あるいは、携帯電子機器２０が外圧を受けて半導体パッケージ１４ａ，１４ｂに大きなストレスや衝撃が与えられても、半導体パッケージ１４ａ，１４ｂのはんだ接合が十分に維持される程度に接合を補強するためである。
【００１８】
プリント配線板１３は、図３に示すように、プリント配線板本体１２の上層にソルダーレジスト層２８が形成され、ソルダーレジスト層２８の上層の一部の領域に、第１補強用樹脂層３０が形成されている。
プリント配線板本体１２は、ガラス繊維や樹脂を用いた単層あるいは多層積層基板、あるいは、誘電体基板をコア基板として、エポキシ樹脂シートやポリイミド樹脂シート等の絶縁シートを介して配線を多層積層したビルドアップ基板や、フレキシブル基板を含む。プリント配線板本体１２の実装面には、半導体パッケージ１４ａ，１４ｂの実装予定領域に複数の搭載パッド１７が設けられている。
ソルダーレジスト層２８は、はんだ接合しない部分にはんだが付着しないように形成される熱硬化性樹脂層である。ソルダーレジスト層２８は、はんだ接合する部分である搭載パッド１７それぞれが露出する孔が搭載パッド１７それぞれに対応して設けられている。ソルダーレジスト層２８には、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂が用いられる。ソルダーレジスト層２８の一部分には、第１補強用樹脂層３０が上層として積層されている。
【００１９】
第１補強用樹脂層３０は、熱可塑性樹脂を含む樹脂層であり、少なくとも半硬化状態または乾燥状態の層である。また、第１補強用樹脂層３０には、図３に示すように、搭載パッド１７毎に、搭載パッド１７それぞれを露出させる複数の貫通孔３１が、搭載パッド１７の位置に対応して設けられている。
搭載パッド１７の位置に貫通孔３１を設けるのは、半導体パッケージ１４ａを実装したとき、はんだバンプ１６と搭載パッド１７との接合部分に樹脂が異物として混入して導通に影響を与え、あるいは、半導体パッケージ１４ａの動作に影響を与えることを防止するためである。
【００２０】
第１補強用樹脂層３０は、半導体パッケージ１４ａの実装予定領域の一部の領域に形成されている。具体的には、図２に示すように、半導体パッケージ１４ａ，１４ｂの実装予定領域（図２中の点線で囲まれた領域）の内側に、実装領域の縁部を避けるように第１補強用樹脂層３０が形成されている。
第１補強用樹脂層３０の厚さは、搭載パッド１７から第１補強用樹脂層３０の表面までの高さが１５０μｍ以下となるように形成することが好ましい。搭載パッド１７からはんだ接合により実装される半導体パッケージ１４ａ，１４ｂとの間の実装高さは予め定められており、搭載パッド１７から第１補強用樹脂層３０の表面までの高さが上記実装高さに比べて低く設定されることが好ましい。上記実装高さが１５０μｍ程度である。したがって、搭載パッド１７から第１補強用樹脂層３０の表面までの高さを１５０μｍ以下とすることにより、第１補強用樹脂層３０は、実装される半導体パッケージ１４ａ，１４ｂの面との間に隙間を設けることができる。この隙間に、後述する接着強度の高い熱硬化性樹脂を含む第２補強用樹脂層３２（図４参照）を充填することにより、半導体パッケージ１４ａとプリント配線板１３との接合はより補強され得る。
【００２１】
図４は、図３に示すプリント配線板１３に半導体パッケージ１４ａを実装した状態を示す断面図である。半導体パッケージ１４ｂも、図４に示すように実装される。
上述したように第１補強用樹脂層３０は熱可塑製樹脂であるので、加熱することにより接着強度は低下し、接着機能は低下する。このため、熱硬化性樹脂を含む第２補強用樹脂層３２を破断しながら半導体パッケージ１４ａを引き剥がすことにより、プリント配線板１３から半導体パッケージ１４ａを取り外すことが容易にできる。
一方、図４に示すように、半導体パッケージ１４ａのはんだバンプを除く面全体が、接着強度の高い第２補強用樹脂層３２と接触しているので、第２補強用樹脂層３２を介してプリント配線板１３との接合が補強される。したがって、プリント配線板１３を用いることにより、半導体パッケージ１４ａのリペア性が確保され、半導体パッケージ１４ａとプリント配線板１３との接合が十分に補強され得る。
このため、第１補強用樹脂層３０と第２補強用樹脂層３２との積層を実現するために、搭載パッド１７から第１補強用樹脂層３０の表面までの高さを１５０μｍ以下とすることが好ましい。これにより、第１補強用樹脂層３０と実装される半導体パッケージ１４ａの面との間に隙間を設けることができる。
また、図３に示すようなプリント配線板１３を予め用意することにより、半導体パッケージ１４ａの実装の作業工数が低減し、効率よく半導体パッケージの実装を行うことができる。
【００２２】
（プリント配線板の第２実施形態）
図５および図６は、第２実施形態のプリント配線板１３を示す図である。図５は、第２実施形態のプリント配線板１３の平面図である。図６は、図５に示すプリント配線板１３のＸ−Ｘ’矢視断面図である。
第２実施形態のプリント配線板１３は、第１実施形態のプリント配線板１３と同様に、プリント配線板本体１２の上層にソルダーレジスト層２８が形成され、ソルダーレジスト層２８の上層の一部の領域に、第１補強用樹脂層３０が形成されている。
ここで、第１補強用樹脂層３０の形成される領域は第１実施形態と異なっている。図５に示すように第１補強用樹脂層３０は、半導体パッケージ１４ａ，１４ｂの実装予定領域の面全体に形成されている。勿論、第１補強用樹脂層３０は、搭載パッド１７のそれぞれに対応する位置に貫通孔が設けられ、搭載パッド１７それぞれが個別に貫通孔を通して露出している。また、第１補強用樹脂層３０の厚さは、第１実施形態における第１補強用樹脂層３０の厚さに比べて厚い。このため、図６に示すように、半導体パッケージ１４ａを実装したとき、第１補強用樹脂層３０の表面は、半導体パッケージ層１４ａの実装面と接触する。したがって、第２実施形態では、第２補強用樹脂層３２は用いられない。
【００２３】
このように、接着強度が高い第２補強用樹脂層３２を用いず、第１補強用樹脂層３０を用いることにより、半導体パッケージ１４ａとプリント配線板１３との接合の補強をすることはできる。しかし、この場合、第１補強用樹脂層３０の樹脂として熱可塑性を有し接着強度の高い熱硬化性樹脂をブレンドした樹脂が用いられるとよい。また、半導体パッケージ１４ａ，１４ｂは、質量が小さく、受けるストレスや衝撃が比較的小さい領域に実装される半導体パッケージを対象とすることが好ましい。
【００２４】
第２実施形態のプリント配線板１３においても、リペア性を確保しつつ、半導体パッケージ１４ａとプリント配線板１３との接合を補強することができる。
また、第２実施形態のプリント配線板１３を予め用意することにより、半導体パッケージ１４ａの実装の作業工数が低減し、効率よく半導体パッケージの実装を行うことができる。
【００２５】
（プリント配線板の第３実施形態）
図７は、第３実施形態のプリント配線板１３における半導体パッケージ１４ａの実装予定領域の周辺を示す平面図である。
第３実施形態のプリント配線板１３は、第１実施形態のプリント配線板１３と同様に、プリント配線板本体１２の上層にソルダーレジスト層２８が形成され、ソルダーレジスト層２８の上層の一部の領域に、熱可塑性樹脂を含む第１補強用樹脂層３０が形成されている。プリント配線板１３の搭載パッド１７は、ソルダーレジスト層２８に設けられた孔を通して露出している。第１補強用樹脂層３０が形成された領域においても、ソルダーレジスト層２８に設けられた孔および第１補強用樹脂層３０に設けられた貫通孔を通して搭載パッド１７毎に搭載パッド１７が露出している。
ここで、第１補強用樹脂層３０の形成される領域は第１実施形態と異なっている。
【００２６】
図７に示すプリント配線板１３に実装予定の半導体パッケージ１４ａは、半導体チップを備える。図７には、半導体パッケージ１４ａがプリント配線板１３に実装されるとき半導体チップが位置する、プリント配線板１３上の予定領域が点線Ａで示されている。また、プリント配線板１３上の半導体パッケージ１４ａの実装予定領域が点線Ｂで示されている。
第１補強用樹脂層３０は、半導体チップの予定領域の縁部を避けるように、この予定領域の外側に台形形状を成して４つ設けられている。すなわち、第１補強用樹脂層３０は、半導体チップの点線Ａで囲まれた予定領域の縁部と、点線Ｂで囲まれた半導体パッケージ１４ａの実装予定領の縁部とで挟まれた領域に設けられている。また、４つの第１補強用樹脂層３０は、半導体パッケージ１４ａの矩形形状の実装予定領域の対角線を避けるように２つの対角線に挟まれるように設けられている。
【００２７】
第１補強用樹脂層３０の厚さは、搭載パッド１７から第１補強用樹脂層３０の表面までの高さが１５０μｍ以下となるように、定められていることが好ましい。搭載パッド１７から第１補強用樹脂層３０の表面までの高さが１５０μｍ以下となるように第１補強用樹脂層３０の厚さを定めることにより、第１補強用樹脂層３０と実装される半導体パッケージ１４ａの面との間に隙間を設けることができる。この隙間に、第１補強用樹脂層３０に比べて接着強度が高い第２補強用樹脂層３２を充填することで、第１補強用樹脂層３０の上層として第２補強用樹脂層３２を設けた多層接着層とすることができる。したがって、第１補強用樹脂層３０の形成される領域および形成されない領域のいずれにおいても、半導体パッケージ１４ａの面は第２補強用樹脂層３２と接触することになる。
【００２８】
第１補強用樹脂層３０は、上述したように熱可塑性樹脂を含むので、加熱により接着強度が低下して接着機能が低下するので、第１補強用樹脂層３０はプリント配線板本体１２から取り外し易くリペア性が確保される。一方、半導体パッケージ１４ａの面全体は、はんだバンプ１６の部分を除き、接着強度が高い第２補強用樹脂層３２と接触するので、第２補強用樹脂層３２を介して半導体パッケージ１４ａとプリント配線板１３との接合は十分に補強される。
【００２９】
なお、第１補強用樹脂層３０が半導体チップの予定領域の縁部を避けるように、この予定領域の外側に形成されるのは、この予定領域の外側において、半導体パッケージ１４ａの受けるストレスおよび衝撃が比較的小さいからである。したがって、上記予定領域の外側に第１補強用樹脂層３０を用いても接合の補強が低下することはない。なお、半導体チップの予定領域の縁部は、熱ストレスを受けやすい。
第１補強用樹脂層３０が半導体パッケージ１４ａの矩形形状の実装予定領域の対角線を避けるように形成されるのは、上記予定領域の外側の、対角線を避けた領域では、半導体パッケージ１４ａの受けるストレスおよび衝撃が小さいからである。したがって、上記予定領域の外側の、対角線を避けた領域に、第１補強用樹脂層３０を用いても接合の補強が低下することはない。
【００３０】
（プリント配線板の第４実施形態）
図８は、第４実施形態のプリント配線板１３における半導体パッケージ１４ａの実装予定領域の周辺を示す平面図である。
第４実施形態のプリント配線板１３は、第１実施形態のプリント配線板１３と同様に、プリント配線板本体１２の上層にソルダーレジスト層２８が形成され、ソルダーレジスト層２８の上層の一部の領域に、熱可塑性樹脂を含む第１補強用樹脂層３０が形成されている。プリント配線板１３の搭載パッド１７は、ソルダーレジスト層２８に、搭載パッド１７別にそれぞれ設けられた孔を通して露出している。第１補強用樹脂層３０が形成された領域においても、ソルダーレジスト層２８に搭載パッド１７別にそれぞれ設けられた孔および第１補強用樹脂層３０に搭載パッド１７別にそれぞれ設けられた貫通孔を通して搭載パッド１７は露出している。
ここで、第１補強用樹脂層３０の形成される領域は第３実施形態と一部分において異なっており、その他の部分は第３実施形態と同じである。したがって、以下、異なる部分のみ説明する。
図８に示すプリント配線板１３に実装予定の半導体パッケージ１４ａは、第３実施形態と同様に、半導体チップを備える。
図８に示す第１補強用樹脂層３０は、半導体チップの予定領域の縁部を避けるように、この予定領域の外側に台形形状を成して４つ形成される他、半導体チップの予定領域の縁部を避けるように、この予定領域の内側に矩形形状を成して形成されている。
【００３１】
第１補強用樹脂層３０が半導体チップの予定領域の縁部を避けるように、この予定領域の内側に形成されるのは、この予定領域の内側において、半導体パッケージ１４ａの受けるストレスおよび衝撃が比較的小さいからである。したがって、上記予定領域の内側に第１補強用樹脂層３０を用いても接合の補強が低下することはない。
【００３２】
なお、プリント配線板１３に形成されるソルダーレジスト層２８は、オーバーレジストタイプであってもオープンレジストタイプであってもよい。
図９（ａ），（ｂ）は、第４実施形態のプリント配線板１３において、オーバーレジストタイプのソルダーレジスト層２８の例を示している。図９（ａ）は、ソルダーレジスト層２８における半導体パッケージ１４ａの実装予定領域の一部分を拡大した詳細平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）に示すプリント配線板１３のＸ−Ｘ’矢視断面図である。
【００３３】
図９（ａ），（ｂ）に示すように、第１補強用樹脂層３０は、ソルダーレジスト層２８の上層にいずれも形成される。したがって、第１補強用樹脂層３０が形成される領域の搭載レジスト１７それぞれは、少なくともソルダーレジスト層２８によってその縁部が覆われている。
なお、図９（ｂ）に示すように、プリント配線板１３は複数の配線層１２ａ，１２ｂが積層されて形成され、下層の配線層１２ｂの配線はビア３４を介して搭載パッド１７に接続されている。
【００３４】
図１０（ａ），（ｂ）は、第４実施形態のプリント配線板１３において、オープンレジストタイプのソルダーレジスト層２８の例を示している。図１０（ａ）は、ソルダーレジスト層２８における半導体パッケージ１４ａの実装予定領域の一部分を拡大した詳細平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示すプリント配線板１３のＸ−Ｘ’矢視断面図である。
【００３５】
図１０（ａ），（ｂ）に示すように、第１補強用樹脂層３０は、ソルダーレジスト層２８の上層に形成される。したがって、第１補強用樹脂層３０が形成される領域の搭載レジスト１７の周りでは、プリント配線板本体１２の表面が露出している。
なお、図１０（ｂ）に示すように、プリント配線板１３は複数の配線層１２ａ，１２ｂが積層されて形成され、下層の配線層１２ｂの配線はビア３４を介して搭載パッド１７に接続されている。
【００３６】
上記実施形態１〜５における熱可塑性樹脂を含む第１補強用樹脂層３０は、いずれも少なくとも半硬化または乾燥した状態の層である。しかし、第１補強用樹脂層３０が半硬化した状態（Ｂステージの状態）の層である場合、第１補強用樹脂層３０は、熱可塑性樹脂を含んでも熱硬化性樹脂を含んでもよく、熱硬化性を有する樹脂であってもよい。半導体パッケージ１４ａ，１４ｂを実装する前の第１補強用樹脂層３０は、印刷されるソルダーペーストと混ざることがないように、少なくとも流動性のない状態になっていればよい。
熱可塑性樹脂は、一度硬化状態にした後、再度可塑状態にすると接着強度は低下する。このため、半導体パッケージ１４ａ，１４ｂが実装される前のプリント配線板１３において、はんだ接合時の加熱が最初の加熱となるように第１補強用樹脂層３０を半硬化状態にしておくことにより、第１補強用樹脂層３０の接着強度を高めることができる。
【００３７】
（プリント配線板の作製方法）
次に、プリント配線板１３の作製方法について説明する。
図１１（ａ）は、プリント配線板１３の作製方法の一例を説明するフローチャートである。
まず、プリント配線板本体１２が作製される（ステップＳ１０）。プリント配線板本体１２は、例えば、複数の配線層が積層されて１つにされる。その際、積層された下層の配線層からビア３４等を介して接続される搭載パッド１７等がプリント配線板本体１２の表面に形成される。この後、プリント配線板本体１２にソルダーレジスト層２８が搭載パッド１７を避けるように形成される。さらに、例えば、搭載パッド１７やビア３４等にめっき等を含む表面処理が施される。これにより、プリント配線板本体１２が作製される。
次に、ソルダーレジスト層２８が形成されたプリント配線板本体１２の表面に、感光性を有する熱可塑性樹脂、例えば紫外線に感光する熱可塑性樹脂を含む液状樹脂が塗布される（ステップＳ１２）。感光性を有する熱可塑性樹脂として、例えば、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂を含む液状樹脂は、熱可塑性樹脂を主成分として、熱硬化性樹脂がブレンドされた、熱可塑性を有する樹脂を含む。
【００３８】
この後、露光装置を用いて、塗布された液状樹脂に、予め定めたパターンを有するフォトマスクで、紫外光が照射される（ステップＳ１４）。液状樹脂がポジタイプの感光性樹脂である場合、搭載パッド１７に対応する貫通孔を形成しようとする領域に紫外光が照射される。樹脂の露光された部分は感光せず硬化されない。この場合、用いるフォトマスクは、搭載パッド１７の部分が照射されるようなパターンを有する。
この後、露光されたプリント配線板本体１２は現像液に浸漬され、現像が行われる（ステップＳ１６）。その後、硬化させる。このようにして、熱可塑性樹脂を含む樹脂層であって、搭載パッド１７別に露出させる複数の貫通孔が、搭載パッド１７の位置に対応して設けられる第１補強用樹脂層３０が形成される。
こうして、プリント配線板１３が作製される。なお、第１補強用樹脂層３０は、硬化状態ではなく、半硬化状態に留め、Ｂステージ状態（熱可塑性樹脂であれば、乾燥状態）とすることもできる。
【００３９】
図１１（ａ）に示すフローに代えて、図１１（ｂ）に示すフローによりプリント配線板１３が作製されてもよい。
まず、プリント配線板本体１２が、ステップ１０と同様の方法で作製される（ステップＳ２０）。
この後、ソルダーレジスト層２８が形成されたプリント配線板本体１２の表面に、印刷装置を用いて、版を用いた樹脂のパターン印刷が行われる（ステップＳ２２）。パターン印刷では、第１補強用樹脂層３０を形成しようとする領域に、搭載パッド１７の部分を避けるように樹脂が印刷される。
【００４０】
この後、樹脂を硬化させるために所定の温度に加熱することにより、あるいは、印刷した樹脂が感光性樹脂である場合紫外光を照射することにより、印刷された樹脂は硬化あるいは半硬化（Ｂステージ化）される（ステップＳ２４）。樹脂の半硬化は、樹脂に含まれる有機溶剤を揮発乾燥させることにより行われる。こうして、硬化した、あるいは半硬化状態（Ｂステージ状態）の第１補強用樹脂層３０が形成される。第１補強用樹脂層３０は、少なくとも半硬化状態であれば、半導体パッケージ１４ａ，１４ｂの実装のとき、ソルダーペーストを、メタルマスクを用いて搭載パッド１７に印刷することができる。
こうして、プリント配線板１３が作製される。
【００４１】
図１１（ａ）に示すフローに代えて、図１１（ｃ）に示すフローによりプリント配線板１３が作製されてもよい。
まず、プリント配線板本体１２が、ステップ１０と同様の方法で作製される（ステップＳ３０）。
この後、硬化状態の熱可塑性樹脂シートが、形成しようとする第１補強用樹脂層３０の形に合わせて型抜きされる（ステップＳ３２）。型抜きの際、搭載パッド１７それぞれの位置にあわせた貫通孔が設けられる。
次に、型抜きされた樹脂シートが、ソルダーレジスト層２８が形成されているプリント配線板本体１２の所定の位置に載せられて加熱圧着される（ステップＳ３４）。こうして、硬化した第１補強用樹脂層３０が形成される。
【００４２】
このようにして作製されたプリント配線板１３は、メタルマスクを用いてソルダーペーストが搭載パッド１７のそれぞれに設けられる。この後、半導体パッケージ１４ａ，１４ｂのはんだバンプ１６のそれぞれが搭載パッド１７それぞれのソルダーペーストに接するように載せられ、リペア装置を用いたはんだ接合により半導体パッケージ１４ａ，１４ｂがプリント配線板１３に実装される。
このように、図４，６に示すように、半導体パッケージ１４ａ，１４ｂをプリント配線板１３に実装するとき、少なくとも半硬化状態にある第１補強用樹脂層３０をプリント配線板に予め形成しておくので、実装工数を削減することができる。しかも、半導体パッケージ１４ａ，１４ｂのリペア性を確保しつつ、はんだ接合の補強がされたプリント配線板ユニットを作製することができる。
【００４３】
上記実施形態は、以下に示す内容を開示する。
（付記１）
複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、
前記プリント配線板本体の面上に形成される熱可塑性樹脂を含む樹脂層と、を有し、
前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている、ことを特徴とするプリント配線板。
【００４４】
（付記２）
複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体と、
前記プリント配線板本体の面上に形成されるＢステージ状態の樹脂層と、を有し、
前記樹脂層には、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている、ことを特徴とするプリント配線板。
【００４５】
（付記３）
前記樹脂層は、電子部品の実装予定領域の一部に形成されている、付記１または２に記載のプリント配線板。
【００４６】
（付記４）
前記プリント配線板本体には、前記搭載パッドそれぞれの周りを囲むようにソルダーレジスト層が形成され、
前記樹脂層は、前記ソルダーレジスト層の一部に積層するように形成される、付記１〜３のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【００４７】
（付記５）
前記搭載パッドからはんだ接合により実装される電子部品との間の実装高さは予め定められており、
前記搭載パッドから前記樹脂層の表面までの高さが前記実装高さに比べて低い、付記１〜４のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【００４８】
（付記６）
前記搭載パッドから前記樹脂層の表面までの高さが１５０μｍ以下である、付記５に記載のプリント配線板。
【００４９】
（付記７）
前記熱可塑製樹脂を含む前記樹脂層は、Ｂステージ状態あるいは硬化状態である、付記１に記載のプリント配線板。
【００５０】
（付記８）
プリント配線板を作製する方法であって、
複数の搭載パッドを備えるプリント配線板本体を作製するステップと、
前記プリント配線板本体の面上に、熱可塑性樹脂を含む樹脂層あるいはＢステージ状態の樹脂層であって、前記搭載パッド別に前記搭載パッドそれぞれを露出させる複数の孔が、前記搭載パッドの位置に対応して設けられている樹脂層を形成するステップと、を有するプリント配線板作製方法。
【００５１】
（付記９）
前記樹脂層は、電子部品の実装予定領域の一部に形成される、付記８に記載のプリント配線板作製方法。
【００５２】
（付記１０）
前記プリント配線板本体には、前記搭載パッドそれぞれの周りを囲むようにソルダーレジスト層が形成され、
前記樹脂層は、前記ソルダーレジスト層の一部に積層するように形成される、付記８または９に記載のプリント配線板作製方法。
【００５３】
（付記１１）
前記搭載パッドからはんだ接合により実装される電子部品との間の実装高さは予め定められており、
前記搭載パッドから前記樹脂層の表面までの高さが前記実装高さに比べて低い、付記８〜１０のいずれか１項に記載のプリント配線板作製方法。
【００５４】
（付記１２）
前記搭載パッドから前記樹脂層の表面までの高さが１５０μｍ以下である、付記１１に記載のプリント配線板作製方法。
【００５５】
（付記１３）
前記熱可塑製樹脂を含む前記樹脂層は、Ｂステージ状態あるいは硬化状態である、付記８〜１２のいずれか１項に記載のプリント配線板作製方法。  
【００５６】
以上、本発明のプリント配線板およびプリント配線板の作製方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【００５７】
１０  プリント配線板ユニット
１２  プリント配線板本体
１３  プリント配線板
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ  半導体パッケージ
１６  はんだ接合部
２０  携帯電子機器
２２，２４  ユニット
２６  ディスプレイ
２８  ソルダーレジスト層
３０  第１補強樹脂層
３２  第２補強樹脂層
３４  ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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