(57)【要約】【課題】リフォームラインからマウントラインを近づけることができて、生産性の向上を図ることができ、しかも、マウント時までにおいて塗布剤が乾きにくく高品質のマウントを行うことが可能なマウント装置及びマウント方法を提供する。【解決手段】上流側のプリフォーム位置にて、ワークＷのマウント部位２０にペースト状の塗布剤５０を塗布した後、下流側のマウント位置にて、塗布剤５０が塗布されているマウント部位２０にチップ２１を順次マウントしていく。ワークＷのマウント部位２０がプリフォーム位置に対応しないときにプリフォーム位置をマウント部位に対応するように変更する。マウント部位２０がマウント位置に対応しないときにマウント部位２０がマウント位置に対応するようにワークＷの位置を調整する。【選択図】図１
2011114143.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークのマウント部位にチップをマウントするマウント装置であって、
上流側のプリフォーム範囲内における第１プリフォーム位置又は第２プリフォーム位置にて、前記マウント部位にペースト状の塗布剤を塗布するプリフォーム手段と、下流側のマウント位置にて、塗布剤が塗布されているマウント部位にチップをマウントするマウント手段と、前記ワークを上流側から下流側へピッチ搬送する搬送手段と、前記ピッチ搬送によるワーク搬送で塗布剤未塗布状態のマウント部位が前記いずれかのプリフォーム位置に対応しないときに前記プリフォーム手段を調整して他のプリフォーム位置に対応させる第１調整手段と、前記ピッチ搬送によるワーク搬送でマウント部位がマウント位置に対応しないときにマウント部位がマウント位置に対応するようにワークの位置を調整する第２調整手段とを備えたことを特徴とするマウント装置。
【請求項２】
第１調整手段は、第２調整手段にてワークの位置調整が行われる際にプリフォーム位置を変更することを特徴とする請求項１に記載のマウント装置。
【請求項３】
前記マウント位置は、プリフォーム手段によるプリフォーム範囲終了位置から下流側へ、前記プリフォーム範囲と同一寸法乃至プリフォーム範囲よりも所定寸だけ小さい寸法離間した位置であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のマウント装置。
【請求項４】
一つのワークにおいて、最初のマウント動作が開始されたときから最終のプリフォーム動作が終了するまでは、プリフォーム動作中にマウント動作が行われることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のマウント装置。
【請求項５】
上流側のプリフォーム位置にて、ワークのマウント部位にペースト状の塗布剤を塗布した後、下流側のマウント位置にて、塗布剤が塗布されているマウント部位にチップを順次マウントしていくマウント方法であって、
ワークのマウント部位が前記プリフォーム位置に対応しないときにプリフォーム位置をマウント部位に対応するように変更し、マウント部位がマウント位置に対応しないときにマウント部位がマウント位置に対応するようにワークの位置を調整することを特徴とするマウント方法。
【請求項６】
ワークの位置を調整すると同時に、プリフォーム位置を変更して塗布剤未塗布状態のマウント部位をプリフォーム位置に対応させることを特徴とする請求項５に記載のマウント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マウント装置及びマウント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置には、ペーストをリードフレーム等に塗布する工程（塗布工程）と、塗布工程の後、この塗布したペースト上にチップをマウントする工程（マウント工程）とがある。塗布工程としては、転写ピンを用いるタイプがある（特許文献１及び特許文献２）。また、マウント工程としては、通常、コレットの真空吸着力を利用している（特許文献３及び特許文献４）。
【０００３】
塗布工程を図９を用いて説明する。まず、転写ピン１をペースト皿２上に位置させた状態とし、この状態から転写ピン１を下降させて、転写ピン１の下端をペースト皿２のペーストに浸漬した後、転写ピン１を矢印Ａのように上昇させる。これによって、転写ピン１にペーストが付着する。この状態で、転写ピン１を矢印Ｂ方向に水平移動させ、ワーク（リードフレーム）３の上方に位置させる。その後、転写ピン１を矢印Ｃのように下降させて、転写ピン１に付着したペースト５０をワーク３の表面に転写することによって塗布する。その後は、転写ピン１を上昇させた後、矢印Ｂと反対方向に水平方向に移動させて、初期状態に戻す。この動作を繰り返すことになる。
【０００４】
次に、マウント工程を図１０を用いて説明する。ピックアップポジション上にコレット（吸着コレット）５を位置させ、この状態で矢印Ｄ２のようにコレット５を下降させて、ピックアップポジション上のチップ６を吸着する。その後、コレット５を矢印Ｄ１のように上昇させた後、矢印Ｅ１のように水平方向に移動させて、ボンディングポジション上に位置させる。次に、コレット５を矢印Ｆ１のように下降させて、コレット５に吸着しているチップ６をワーク３のマウント位置にマウント（ボンディング）する。この際、コレット５によるチップ６の吸着を解除する。その後、コレット５を矢印Ｆ２のように上昇させた後、矢印Ｅ２のように水平方向へ移動させてピックアップポジション上に位置させる。その後は前記工程を経ることによって、順次チップ６をボンディングしていく。
【０００５】
このような塗布工程とマウント工程とは通常連続して行われる。すなわち、ワーク３であるリードフレームを搬送手段によって、上流側の塗布工程ラインから下流側のマウント工程ラインにピッチ搬送する。そして、図７に示すように、上流側のプリフォーム範囲のプリフォームラインＬ上において、ワーク３のマウント位置にＹ軸方向に沿って順次ペースト５０を塗布する。このペースト５０（図９参照）が塗布されたワーク３は搬送手段によってピッチ搬送（Ｘ軸方向の搬送）される。そして、プリフォーム範囲から所定寸だけ下流側に位置したマウントラインＬ３上において、Ｙ軸方向に沿って順次チップ６がマウントされていく。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１−１８３８２７号公報
【特許文献２】特開２００２−１９８３８２号公報
【特許文献３】特開２００３−１７４０４２号公報
【特許文献４】特開２００４−２８８７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、ワーク３としてのリードフレームは、図８に示すように、所定ピッチでマウント部位形成エリア１０があり、このように、マウント部位形成エリア１０内において、長手方向及び長手方向に直交する方向の短手方向に沿ってマウント部位が複数個形成される。この場合、マウント部位形成エリア１０内におけるマウント部位の長手方向ピッチＰ１と、隣り合うマウント部位形成エリア１０間のピッチＰとが相違する。具体的には、Ｐ＞Ｐ１である。
【０００８】
マウントラインＬ３をプリフォーム範囲から近接した位置に設けたものでは、リードフレームのマウント部位（アイランド）がプリフォームラインＬに対応するように搬送していけば、マウント部位形成エリア１０内におけるマウント部位の長手方向ピッチＰ１と、隣り合うマウント部位形成エリア１０間のピッチＰとが相違するので、このピッチＰ分リードフレームを移動させた場合、マウントラインＬ３上に次にくるべきマウント部位がこのマウントラインＬ３上に位置しない状態となる。
【０００９】
このため、このようなリードフレームのマウント部位のピッチ配置に対応するように、従来では、図７に示すように、マウントラインＬ３をプリフォーム範囲から大きく離していた。すなわち、プリフォーム範囲の寸法をＨ１とし、プリフォーム範囲からマウントラインＬ３までの寸法Ｈ２とした場合に、Ｈ１＜Ｈ２となる。このように、マウントラインＬ３をプリフォーム範囲から大きく離間させれば、このようなピッチ配置を吸収するようにできる。つまり、一枚のワーク３に対して全マウント部位に塗布剤５０を塗布した後、マウント工程を行うようにでき、これによって、塗布工程における塗布抜けやマウント工程におけるマウント抜けを生じないようできる。
【００１０】
しかしながら、図７に示すように、マウントラインＬ３をプリフォーム範囲から大きく離していた場合、ペースト５０を塗布した後、このペースト５０が塗布されているマウント部位がマウントラインに到達するまでの距離が長くなる。ところで、このような装置においては、複数毎の短冊状のワーク（リードフレーム）が順次搬送手段によって搬送される。このため、一枚目のワーク（リードフレーム）はプリフォームのみ動作時間が多く発生し、最終のワーク（リードフレーム）はマウントのみ動作する時間が多く発生する。したがって、生産性の低下を招くことになる。
【００１１】
また、ペースト５０を塗布してからチップ６をマウントするまでの時間が長くなって、マウント時においてペースト５０が乾くおそれがある。このように乾きが生じれば、塗布形状が変形するなどの問題が発生し、マウント品質の低下を招く。
【００１２】
そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、プリフォームラインからマウントラインを近づけることができて、生産性の向上を図ることができ、しかも、マウント時までにおいて塗布剤が乾きにくく高品質のマウントを行うことが可能なマウント装置及びマウント方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のマウント装置は、ワークのマウント部位にチップをマウントするマウント装置であって、上流側のプリフォーム範囲内における第１プリフォーム位置又は第２プリフォーム位置にて、前記マウント部位にペースト状の塗布剤を塗布するプリフォーム手段と、下流側のマウント位置にて、塗布剤が塗布されているマウント部位にチップをマウントするマウント手段と、前記ワークを上流側から下流側へピッチ搬送する搬送手段と、前記ピッチ搬送によるワーク搬送で塗布剤未塗布状態のマウント部位が前記いずれかのプリフォーム位置に対応しないときに前記プリフォーム手段を調整して他のプリフォーム位置に対応させる第１調整手段と、前記ピッチ搬送によるワーク搬送でマウント部位がマウント位置に対応しないときにマウント部位がマウント位置に対応するようにワークの位置を調整する第２調整手段とを備えたものである。ここで、プリフォームとは塗布剤を塗布することをいい、前記プリフォーム範囲とは、塗布剤を塗布する工程を行う範囲であり、プリフォーム位置とは、塗布剤を塗布する位置である。
【００１４】
本発明のマウント装置では、第１調整手段にて、ワーク搬送で塗布剤未塗布状態のマウント部位が前記いずれかのプリフォーム位置（プリフォームライン）に対応しないときに他のプリフォーム位置（プリフォームライン）に対応させることができる。このため、塗布剤が塗布されていないマウント部位が、マウント位置（マウントライン）に搬送させることがない。また、第２調整手段にて、マウント部位がマウント位置に対応しないときにワークを調整してマウント部位をマウント位置（マウントライン）に対応させることができる。このため、塗布剤が塗布されているマウント部位に連続状に無駄なくチップをマウントしていくことができる。しかも、プリフォーム位置からマウント位置までの距離を従来のように大きくする必要がなくなる。このように、プリフォーム位置からマウント位置までの距離を小さくできることによって、プリフォーム（塗布剤の塗布）からチップをこの塗布部にマウントするまでの時間の短縮を図ることができ、塗布剤が乾くまで、つまり、塗布剤が硬化するまでにマウントすることができる。
【００１５】
第１調整手段は、第２調整手段にてワークの位置調整が行われる際にプリフォーム位置を変更することができる。すなわち、第２調整手段にて、ワークを調整した場合、調整する前のプリフォーム位置に、塗布剤が塗布されていないマウント部位が対応しない場合がある。このため、この対応しないプリフォーム位置を他のプリフォーム位置に変更することによって、この対応しないようになるマウント部位をプリフォーム位置に対応させることができる。
【００１６】
前記マウント位置は、プリフォーム手段によるプリフォーム範囲終了位置から下流側へ、前記プリフォーム範囲と同一寸法乃至プリフォーム範囲よりも所定寸だけ小さい寸法離間した位置とすることができる。
【００１７】
一つのワークにおいて、最初のマウント動作が開始されたときから最終のプリフォーム動作が終了するまでは、プリフォーム動作中にマウント動作が行われるように設定できる。このように設定することによって、最初のマウント動作が開始されたときから最終のプリフォーム動作が終了するまでは、プリフォーム動作とマウント動作とを同時に行うことができる。すなわち、プリフォーム位置とマウント位置を比較的近い位置に配置できて、生産開始（一つのワークに対するプリフォーム開始）から実装完了（一つのワークに対するマウント完了）までの生産中は大半をマウント動作とプリフォーム動作を同時に行うことができる。
【００１８】
本発明のマウント方法は、上流側のプリフォーム位置にて、ワークのマウント部位にペースト状の塗布剤を塗布した後、下流側のマウント位置にて、塗布剤が塗布されているマウント部位にチップを順次マウントしていくマウント方法であって、ワークのマウント部位が前記プリフォーム位置に対応しないときにプリフォーム位置をマウント部位に対応するように変更し、マウント部位がマウント位置に対応しないときにマウント部位がマウント位置に対応するようにワークの位置を調整するものである。
【００１９】
本発明のマウント方法では、ワーク搬送で塗布剤未塗布状態のマウント部位が前記いずれかのプリフォーム位置に対応しないときに他のプリフォーム位置に対応させることができる。このため、塗布剤が塗布されていないマウント部位が、マウント位置に搬送させることがない。また、マウント部位がマウント位置に対応しないときにワークを調整してマウント部位をマウント位置に対応させることができる。このため、塗布剤が塗布されているマウント部位に連続状に無駄なくチップをマウントしていくことができる。しかも、プリフォーム位置からマウント位置までの距離を従来のように大きくする必要がなくなる。
【００２０】
前記マウント方法において、ワークの位置を調整すると同時に、プリフォーム位置を変更して塗布剤未塗布状態のマウント部位をプリフォーム位置に対応させるのが好ましい。これによって、ワークを調整した場合、対応しなくなるプリフォーム位置を他のプリフォーム位置に変更することによって、この対応しないようになるマウント部位をプリフォーム位置に対応させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明では、塗布剤が塗布されているマウント部位に連続状に無駄なくチップをマウントしていくことができ、しかも、プリフォーム位置からマウント位置までの距離を従来のように大きくする必要がなくなり、全工程時間の短縮を図ることができ、生産性の向上を図ることができる。また、プリフォーム（塗布剤の塗布）からチップをこの塗布部にマウントするまでの時間の短縮を図ることができ、塗布剤が乾くまで、つまり、塗布剤が硬化するまでにマウントすることができ、塗布形状が変形することが無くなって、高品質化を達成できる。
【００２２】
ワークの位置を調整によって、対応しないようになるマウント部位をプリフォーム位置に対応させることができるものでは、より一層の作業の効率化を図ることができる。
【００２３】
特に、一つのワークにおいて、最初のマウント動作が開始されたときから最終のプリフォーム動作が終了するまでは、プリフォーム動作中にマウント動作が行われるものでは、プリフォーム動作中にマウント動作ができない状態にならず、マウント動作中にプリフォーム動作ができない状態にならない。このため、極めて生産性に優れた作業を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態のマウント装置の簡略ブロック図である。
【図２】前記マウント装置を用いて行う作業工程の説明図である。
【図３】前記マウント装置を用いて行う作業工程の説明図である。
【図４】前記マウント装置を用いて行うプリフォーム工程（塗布工程）のフローチャート図である。
【図５】前記マウント装置を用いて行うマウント工程のフローチャート図である。
【図６】プリフォームラインとマウントラインとの関係を示す簡略図である。
【図７】従来のプリフォームラインとマウントラインとの関係を示す簡略図である。
【図８】リードフレームの簡略図である。
【図９】プリフォーム工程において用いるプリフォーム手段の簡略図である。
【図１０】マウント工程において用いるマウント手段の簡略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下本発明の実施の形態を図１〜図６に基づいて説明する。
【００２６】
図１は本発明にかかるマウント装置の簡略ブロック図を示し、このマウント装置は、図２と図３等に示すように、ワークＷ（）のマウント部位（アイランド）２０にチップ２１を順次マウントしていく装置である。このマウント装置は、マウント部位２０にペースト状の塗布剤５０を塗布するプリフォーム手段２２と、塗布剤が塗布されているマウント部位２０にチップ２１をマウントするマウント手段２３と、ワークＷを上流側から下流側へピッチ搬送する搬送手段２４等を備える。
【００２７】
搬送手段２４は、例えば、グリッパフィーダー（図示省略）にて構成することができる。グリッパフィーダーは、ワークＷの片辺（一方の側辺）をグリップ（把持）するグリップ部と、ワークＷを把持した状態でこのグリップ部を駆動させるための駆動機構とを備える。駆動機構は、例えば、サーボモータ等を備え、制御手段２５（図１参照）からの信号によって、設定した任意のピッチ量だけグリップ部を駆動させてワークＷを所定のピッチで上流側から下流側に搬送（ピッチ搬送）させることができる。制御手段２５としては、マイクロコンピュータ（マイコン）等にて構成することができる。
【００２８】
プリフォーム手段２２は図９に示す塗布装置にて構成でき、マウント手段２３は図１０に示すマウント装置にて構成できる。ところで、前記ワークＷは、図２と図３に示すように、ワークＷの長手方向及び短手方向にそれぞれ所定ピッチＰ１、Ｐ２で配設される複数のマウント部位（アイランド）２０が形成されるマウント部位形成エリア２６（仮想線で囲む範囲）を備える。複数のマウント部位形成エリア２６が、マウント部位２０の長手方向ピッチＰ１と異なるピッチＰで配設される。この場合、Ｐ＞Ｐ１である。
【００２９】
プリフォーム手段２２は、上流側のプリフォーム範囲内における第１プリフォーム位置（第１プリフォームライン）Ｌ１（図２（ａ）等参照）又は第２プリフォーム位置（第２プリフォームライン）Ｌ２（図２（ｆ）等参照）にて、各マウント部位２０に塗布剤を塗布する。この場合、第１プリフォームラインＬ１が下流側に配設され、第２プリフォームラインＬ２が上流側に配設される。
【００３０】
このため、プリフォーム手段２２が第１プリフォームラインＬ１又は第２プリフォームラインＬ２のマウント部位２０に対して塗布剤５０を塗布する場合、先端に塗布剤５０が付着している転写ピン１は、第１プリフォームラインＬ１又は第２プリフォームラインＬ２に沿って短手方向に所定ピッチＰ２で配設されたマウント部位２０に対応するように、搬送方向（図６のＸ軸方向）と直交する方向（図６のＹ軸方向）に所定ピッチＰ２ずつずれることになる。
【００３１】
マウント手段２３は、一つのマウント位置（マウントライン）Ｌ３に沿って、塗布剤５０が塗布されているマウント部位２０にチップ２１をマウントしていくものである。この場合、チップ２１を吸着しているコレット５は、マウントラインＬ３に沿って配設されているマウント部位２０に対応するように、前記Ｙ軸方向に所定ピッチＰ２ずつずれることになる。
【００３２】
ところで、マウント部位形成エリア２６内のマウント部位２０の長手方向ピッチＰ１と、隣り合うマウント部位形成エリア２６間のピッチＰとが相違する。このため、ワークＷを長手方向ピッチＰ１でピッチ搬送していった場合に、下流側のマウント部位形成エリア２６の最上流のマウント部位２０を塗布した後、ワークＷを長手方向ピッチＰ１でずらせば、この次のマウント部位形成エリア２６における最下流のマウント部位２０にプリフォームラインが対応しない状態となる。
【００３３】
そこで、本発明では、プリフォーム手段２２は、前記したように、第１プリフォームラインＬ１又は第２プリフォームラインＬ２に沿った塗布作業を可能とするものである。すなわち、第１プリフォームラインＬ１にマウント部位２０が対応しないときに、プリフォームラインを第２プリフォームラインＬ２に変更し、第２プリフォームラインＬ２にマウント部位２０が対応しないときに、プリフォームラインを第１プリフォームラインＬ１に変更するものである。
【００３４】
このため、本発明では、プリフォーム手段２２のプリフォームラインを変更するための第１調整手段３０を備える。例えば、予めワークＷのマウント部位２０のデータを制御手段２５に入力しておき、このデータに基づいて、第１調整手段３０からの指令で、プリフォームラインを変更することになる。この場合の第１調整手段３０による調整は、転写ピン１を図９に示すように、各プリフォームラインＬ１，Ｌ２上のマウント部位２０の上方に対応するように、移動させることになる。
【００３５】
また、ワークＷを長手方向ピッチＰ１でピッチ搬送していった場合に、このプリフォーム範囲よりも下流側に配置されるマウントラインＬ３に、マウント部位２０が対応しない場合がある。この場合、マウントラインＬ３は一定であるので、ワークＷを移動させてマウント部位２０をマウントラインＬ３に合わせるものである。
【００３６】
このため、この装置では、図１に示すように、第２調整手段３１が設けられる。予め入力されているワークＷのマウント部位２０のデータを制御手段２５から第２調整手段３１に送信し、このデータに基づいて、第２調整手段３１からの指令で、前記搬送手段２４を構成するグリッパフィーダーの移動量を変更することができる。
【００３７】
次に、このマウント装置を用いたマウント方法を説明する。まず、プリフォーム工程において、第１プリフォームラインＬ１でプリフォームを行うようにプリフォーム手段２２を設定する。そして、搬送手段２４を構成するグリッパフィーダー上にワーク（リードフレーム）Ｗを供給して、このリードフレームＷの最下流のマウント部位群Ｍ１（短手方向に沿って所定ピッチＰ２で配設されている複数のマウント部位２０）が、図２（ａ）に示すように、この第１プリフォームラインＬ１に対応したときに、ワーク搬送を停止し、第１プリフォームラインＬ１に沿って配設されているマウント部位２０（塗布剤が塗布されていない状態のマウント部位）に、プリフォーム手段２２にて順次塗布剤を塗布する。
【００３８】
このマウント部位群Ｍ１の各マウント部位２０への塗布剤の塗布が終了すれば、図２（ｂ）に示すように、長手方向ピッチＰ１分だけワークＷを下流側へ搬送する。これによって、次のマウント部位群Ｍ２を第１プリフォームラインＬ１に合わせることができる。このように、第１プリフォームラインＬ１にマウント部位群Ｍ２が対応すれば、このマウント部位群Ｍ２の各マウント部位２０に塗布剤を塗布することができる。
【００３９】
以後、このようなピッチ搬送を行って、図２（ｃ）（ｄ）（ｅ）のように、マウント部位群Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５を順次第１プリフォームラインＬ１に対応させ、各マウント部位群Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５のマウント部位２０に塗布剤５０を塗布していくことができる。そして、図２（ｅ）から前記ピッチＰ１でワークＷを搬送すれば、第１プリフォームラインＬ１にマウント部位群Ｍ６を対応させることができない。このため、プリフォーム手段２２のプリフォームラインを第２プリフォームラインＬ２に移動させることによって、マウント部位群Ｍ６を第２プリフォームラインＬ２に対応させることができる。
【００４０】
ところで、塗布装置には、ワークＷのマウント部位２０を確認するカメラを有する画像処理機構を備えている。すなわち、この画像処理機構にて検出されたマウント部位２０に基づいてワーク位置を補正することができる。このため、このプリフォームラインＬ１、Ｌ２とマウント部位２０とが対応しないとの判断は、前記したように、ワークデータに基づいて行うことができるが、この画像処理機構を用いて判断するようにしてもよく、ワークデータ及び画像処理機構との併用であってもよい。
【００４１】
このため、このマウント部位群Ｍ６のマウント部位２０に塗布剤５０を塗布していくことができる。以後、ピッチＰ１のピッチ搬送を行って、順次マウント部位群をこの第２プリフォームラインＬ２に対応させることができ、各マウント部位群のマウント部位２０に塗布剤を塗布して行くことができる。
【００４２】
このため、この塗布工程（プリフォーム工程）（プリフォーム工程のみ）は、図４に示すフローチャートのようになる。すなわち、ピッチ搬送を行い（ステップＳ１）、その後、ステップＳ２でマウント部位がプリフォーム位置に対応しているかが判断され、対応する状態であれば、このピッチ搬送を継続し、ステップＳ２でマウント部位がプリフォーム位置に対応していなければ、ステップＳ３に移行してプリフォーム位置を第１プリフォーム位置Ｌ１から第２プリフォーム位置Ｌ２に変更することになる。そして、ステップＳ４へ移行して、この塗布工程終了か否かが判断される。終了する場合は終了し、終了しない場合は、ステップＳ１に戻る。
【００４３】
この実施形態においては、図２（ｅ）に示すように、最下流のマウント部位群Ｍ１がマウントラインＬ３に到達したときに、マウント手段２３によって、このマウント部位群Ｍ１の各マウント部位２０にチップ２１をマウントしていくことになる。
【００４４】
以後、ピッチＰ１のピッチ搬送を行って、順次マウント部位群を図２（ｆ）、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、マウントライン（マウント位置）Ｌ３に対応させることによって各マウント部位群のマウント部位２０にチップ２１をマウントしていくことができる。
【００４５】
しかしながら、図３（ｃ）に示す状態からピッチＰ１のピッチ搬送を行った場合、マウントラインＬ３にマウント部位群Ｍ６が対応しない。そこで、図３（ｄ）に示すように、ワークＷの搬送量を変更して、このマウント部位群Ｍ６をマウントラインＬ３に対応させる。
【００４６】
ところで、マウント装置には、ワークＷのマウント位置を確認するカメラを有する画像処理機構を備えている。すなわち、この画像処理機構にて検出されたマウント位置に基づいてワーク位置を補正することができる。このため、このマウント位置とマウント部位２０とが対応しないとの判断は、前記したように、ワークデータに基づいて行うことができるが、この画像処理機構を用いて判断するようにしてもよく、ワークデータ及び画像処理機構との併用であってもよい。
【００４７】
以後、ピッチＰ１のピッチ搬送を行って、順次マウント部位群を図３（ｅ）（ｆ）に示すように、マウントラインＬ３に対応させることによって各マウント部位群のマウント部位２０にチップ２１をマウントしていくことができる。
【００４８】
このため、このマウント工程（マウントのみ）は、図５に示すフローチャートのようになる。すなわち、ピッチ搬送を行い（ステップＳ６）、ステップＳ７でマウント部位２０がマウント位置（マウントライン）Ｌ３に対応しているか否かを判断する。そして、マウント部位２０がマウント位置に対応している場合にはステップＳ６に戻って、ピッチ搬送を繰り返す。また、ステップＳ７でマウント部位２０がマウントラインＬ３に対応していない場合、ステップＳ８へ移行してワークＷの搬送量を調整してこのマウント部位２０をマウントラインＬ３に合わせる。そして、ステップＳ９へ移行して、このマウント工程終了か否かが判断される。終了する場合は終了し、終了しない場合は、ステップＳ６に戻る。
【００４９】
ところで、前記説明では、プリフォーム工程とマウント工程とを独立させて説明したが、実際には、プリフォーム工程とマウント工程が連動して行われる。すなわち、図２（ｅ）に示す状態では、第１プリフォームラインＬ１上のマウント部位２０への塗布剤５０の塗布と、マウントラインＬ３上のマウント部位２０へのチップ２１のマウントが行われる。このため、この図２（ｅ）に示す状態から順次プリフォーム工程とマウント工程とを行っていった場合、図３（ｃ）に示す状態までは、ピッチＰ１のピッチ搬送を行うことができる。しかしながら、この図３（ｃ）に示す状態から図３（ｄ）に示す状態に移行した場合、ワークＷが前記Ｐ１でないピッチで搬送されることになる。
【００５０】
このような場合、第２プリフォームラインＬ２上のプリフォーム工程では、一のマウント部位群がこの第２プリフォームラインＬ２よりも下流側になる。このため、このまま、ピッチ搬送を行って行けば、このマウント部位群のマウント部位に塗布剤を塗布することができず、このマウント部位にチップ２１をマウントすることができない。
【００５１】
そこで、プリフォームラインを、図３（ｄ）に示すように、元の第１プリフォームラインＬ１に戻すことによって、塗布剤を塗布することができなかったマウント部位群をこの第１プリフォームラインＬ１に対応させる。これによって、このマウント部位群のマウント部位２０に塗布剤を塗布することを可能としている。
【００５２】
また、この実施形態では、図３（ｄ）に示す状態から図３（ｅ）に示すように、ピッチＰ１でピッチ搬送すれば、第１プリフォームラインＬ１では対応することができなくなる。そこで、再度、プリフォームラインを第２プリフォームラインＬ２に変更することになる。その後は、図３（ｆ）に示すように、ピッチ搬送を行っていくことになる。このように、プリフォームラインのみを変更したり、ワークＷもピッチ搬送のピッチのみを変更したり、プリフォームラインおよびピッチ搬送のピッチを変更したりすることによって、一枚のワークＷに対して、全マウント部位に安定してチップ２１をマウントすることができる。
【００５３】
このマウント装置は、図６に示すように、プリフォーム範囲内に、下流側の第１プリフォームラインＬ１と、上流側の第２プリフォームラインＬ２とを備え、マウントラインＬ３が、従来の装置（図７参照）のものに比べて近接している。すなわち、本発明では、「ワークＷのマウント部位２０がプリフォーム位置に対応しないときにプリフォーム位置をマウント部位２０に対応するように変更し、マウント部位２０がマウント位置に対応しないときにマウント部位２０がマウント位置に対応するようにワークＷの位置を調整する」ように設定することによって、マウントラインＬ３をプリフォームライン範囲に接近させることができる。すなわち、マウント位置（マウントラインＬ３）を、プリフォーム手段によるプリフォーム範囲終了位置から下流側へ、前記プリフォーム範囲と同一寸法乃至プリフォーム範囲よりも所定寸だけ小さい寸法離間した位置とすることができる。なお、図７において、搬送方向は矢印Ｘ方向の搬送であり、各プリフォームラインＬ１、Ｌ２上においては、Ｙ軸方向に沿った塗布作業であり、マウントラインＬ３上においては、Ｙ軸方向に沿ったマウント作業である。
【００５４】
具体的には、プリフォーム範囲の寸法Ｈ１を４５ｍｍとした場合に、プリフォーム範囲下流端からマウントラインＬ３までの距離Ｈ２を４５ｍｍ程度とすることができる。これに対して、図７の従来のマウント装置では、プリフォーム範囲Ｈ１を４５ｍｍとした場合に、プリフォーム範囲下流端からマウントラインＬ３までの距離Ｈ２が１３５ｍｍ程度となる。
【００５５】
ここで、前記所定寸としては、「一つのワークＷにおいて、最初のマウント動作が開始されたときから最終のプリフォーム動作が終了するまでは、プリフォーム動作中にマウント動作が行われる」範囲で、塗布装置やマウント装置の大きさや動作範囲等に応じて種々変更できる。また、プリフォーム範囲とは、プリフォーム装置（塗布装置）の動作範囲である。
【００５６】
本発明の塗布装置を用いた塗布方法では、塗布剤５０が塗布されているマウント部位２０を連続状に無駄なくチップ２１をマウントしていくことができ、しかも、プリフォーム位置（プリフォームライン）からマウント位置（マウントライン）までの距離を従来のように大きくする必要がなくなり、全工程時間の短縮を図ることができ、生産性の向上を図ることができる。また、プリフォーム（塗布剤５０の塗布）からチップ２１をこの塗布部（マウント部位２０）にマウントするまでの時間の短縮を図ることができ、塗布剤５０が乾くまで、つまり、塗布剤５０が硬化するまでにマウントすることができ、塗布形状が変形することが無くなって、高品質化を達成できる。
【００５７】
ワークＷの位置を調整することによって、対応しないようになるマウント部位２０をプリフォーム位置に対応させることができるものでは、より一層の作業の効率化を図ることができる。
【００５８】
特に、一つのワークＷにおいて、最初のマウント動作が開始されたときから最終のプリフォーム動作が終了するまでは、プリフォーム動作中にマウント動作が行われるものでは、プリフォーム動作中にマウント動作ができない状態にならず、マウント動作中にプリフォーム動作ができない状態にならない。
【００５９】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、塗布装置として、前記実施形態では転写ピンを用いたが、塗布剤を吐出するノズルを備えたディスペンス装置を用いてもよい。また、搬送手段として、前記実施形態ではグリッパフィーダーを用いたが、ヒータが内蔵されたヒータレール等を用いたものであってもよい。
【００６０】
また、ワークＷとしては、短冊状基板であって、前記リードフレームの他、種々の電子部品等が配置された基板（例えば、プリント基板等）を含むものとする。マウント部位の長手方向ピッチＰ１及び短手方向ピッチＰ２は任意に設定でき、一枚のワークＷにおけるマウント部位形成エリア数および各マウント部位形成エリア内でのマウント部位数も任意に設定できる。
【符号の説明】
【００６１】
２０   マウント部位
２１   チップ
２２   プリフォーム手段
２３   マウント手段
２４   搬送手段
２５   制御手段
３０   第１調整手段
３１   第２調整手段
５０   塗布剤（ぺースト）
Ｗ     ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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