(57)【要約】【課題】アライメントマークの画像認識を高い確率で成功させて、露光処理の中断を少なくする。【解決手段】各画像取得装置が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、第１の判定条件で画像認識ができないとき、第１の判定条件よりもゆるい第２の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、第２の判定条件で画像認識を行って検出したマスク２のアライメントマーク２ａの位置及び基板１のアライメントマーク１ａの位置に基づき、マスクホルダ２０とチャック１０とを相対的に移動して、マスク２と基板１との位置ずれを補正する。その後、各画像取得装置が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出して、マスク２と基板１との位置合わせを行う。【選択図】図８
2011123101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクを保持するマスクホルダと、基板を支持するチャックと、前記マスクホルダと前記チャックとを相対的に移動するステージとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置において、
マスク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得して、画像信号を出力する複数の画像取得装置と、
各画像取得装置が出力した画像信号を処理して画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出する画像処理装置と、
前記ステージにより前記マスクホルダと前記チャックとを相対的に移動する制御手段とを備え、
前記画像処理装置は、各画像取得装置が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、第１の判定条件で画像認識ができないとき、第１の判定条件よりもゆるい第２の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、
前記制御手段は、前記画像処理装置が第２の判定条件で画像認識を行って検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、前記ステージにより前記マスクホルダと前記チャックとを相対的に移動して、マスクと基板との位置ずれを補正し、
その後、前記画像処理装置は、各画像取得装置が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、
前記制御手段は、前記画像処理装置が第１の判定条件で画像認識を行って検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、前記ステージにより前記マスクホルダと前記チャックとを相対的に移動して、マスクと基板との位置合わせを行うことを特徴とするプロキシミティ露光装置。
【請求項２】
前記画像処理装置により画像認識ができなかった画像信号を保存するメモリを備え、
前記制御手段は、前記メモリに保存された画像認識ができなかった画像信号を解析して、画像認識の第１の判定条件を決定することを特徴とする請求項１に記載のプロキシミティ露光装置。
【請求項３】
前記メモリは、前記画像処理装置により画像認識ができた画像信号を所定回数毎に保存し、
前記制御手段は、前記メモリに保存された画像認識ができた画像信号を参照して、前記メモリに保存された画像認識ができなかった画像信号を解析することを特徴とする請求項２に記載のプロキシミティ露光装置。
【請求項４】
マスクを保持するマスクホルダと、基板を支持するチャックと、マスクホルダとチャックとを相対的に移動するステージとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置のアライメント方法であって、
マスク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得して、画像信号を出力する複数の画像取得装置と、各画像取得装置が出力した画像信号を処理して画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出する画像処理装置とを設け、
複数の画像取得装置により、マスクに設けられた複数のアライメントマーク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得し、
画像処理装置により、各画像取得装置が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、第１の判定条件で画像認識ができないとき、第１の判定条件よりもゆるい第２の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、
画像処理装置が第２の判定条件で画像認識を行って検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、マスクホルダとチャックとを相対的に移動して、マスクと基板との位置ずれを補正し、
その後、複数の画像取得装置により、マスクに設けられた複数のアライメントマーク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得し、
画像処理装置により、各画像取得装置が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、
画像処理装置が第１の判定条件で画像認識を行って検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、マスクホルダとチャックとを相対的に移動して、マスクと基板との位置合わせを行うことを特徴とするプロキシミティ露光装置のアライメント方法。
【請求項５】
画像処理装置により画像認識ができなかった画像信号を保存し、保存した画像認識ができなかった画像信号を解析して、画像認識の第１の判定条件を決定することを特徴とする請求項４に記載のプロキシミティ露光装置のアライメント方法。
【請求項６】
画像処理装置により画像認識ができた画像信号を所定回数毎に保存し、保存した画像認識ができた画像信号を参照して、画像認識ができなかった画像信号を解析することを特徴とする請求項５に記載のプロキシミティ露光装置のアライメント方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【請求項８】
請求項４乃至請求項６のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置のアライメント方法を用いてマスクと基板との位置合わせを行って、基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、プロキシミティ方式を用いて基板の露光を行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のアライメント方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に、ＣＣＤカメラ等の画像取得装置により、マスクのアライメントマーク及び基板のアライメントマークの画像を取得し、画像認識により両者の位置を検出して、マスクと基板との位置合わせを行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置のアライメント方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。
【０００３】
例えば、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造において、基板上に形成されたブラックマトリクスの上に着色パターンを露光する際の様に、基板に形成された下地パターンの上に新たなパターンを露光する場合、新たに露光するパターンが下地パターンからずれない様に、マスクと基板との位置合わせを精度良く行う必要がある。従来、主に大型の基板の露光に用いられるプロキシミティ方式では、マスク及び基板の下地パターンに複数のアライメントマークをそれぞれ設け、ＣＣＤカメラ等の画像取得装置によりマスクのアライメントマーク及び基板のアライメントマークの画像を取得し、画像認識により両者の位置を検出して、マスクと基板との位置合わせを行っていた。なお、この様なプロキシミティ露光装置として、特許文献１に記載のものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１８１９３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プロキシミティ露光装置において、マスクと基板との位置合わせは、マスクと基板とのギャップ合わせ後、アライメントマークが設けられたマスクの下面と、下地パターンのアライメントマークが形成された基板の表面とが、プロキシミティギャップの分だけ数百μｍ程離れた状態で行われる。アライメントマークの画像を取得するＣＣＤカメラ等の画像取得装置の焦点深度は数μｍ程度であり、マスクのアライメントマークの画像と、基板のアライメントマークの画像を、同時に取得することはできない。そこで、従来は、ボールねじ及びモータ等の移動機構により画像取得装置を上下に移動し、画像取得装置の焦点をマスクの下面及び基板の表面に順番に合わせて、各アライメントマークの画像を取得していた。
【０００６】
取得したアライメントマークの画像からアライメントマークの位置を検出する際の画像認識では、取得したアライメントマークの画像と、予め登録したアライメントマークの画像とを比較し、予め定めた判定条件で画像認識を行う。その際、マスクのアライメントマークと基板のアライメントマークとが上から見て一部重なっていると、ＣＣＤカメラ等の画像取得装置により取得した一方のアライメントマークの画像に、焦点の合っていない他方のアライメントマークの画像がぼやけて重なり、画像認識ができない場合がある。その場合、従来は、作業者がモニターでアライメントマーク同士の重なり具合を確認し、両者の重なりを解消する様にマスク又は基板の位置を補正する復旧作業を行っていた。そのため、復旧作業中は露光処理が中断されて、スループットが低下するという問題があった。また、画像認識の成否は、画像を取得する際の照明や判定条件に大きく左右されるが、画像認識ができなかった画像信号のデータは、復旧作業後に消去されてしまい、原因の究明ができなかった。
【０００７】
本発明の課題は、アライメントマークの画像認識を高い確率で成功させて、露光処理の中断を少なくすることである。また、本発明の課題は、アライメントマークの画像認識ができなかった原因を究明して、画像認識の成功率を向上させることである。さらに、本発明の課題は、表示用パネル基板を高いスループットで製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプロキシミティ露光装置は、マスクを保持するマスクホルダと、基板を支持するチャックと、マスクホルダとチャックとを相対的に移動するステージとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置において、マスク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得して、画像信号を出力する複数の画像取得装置と、各画像取得装置が出力した画像信号を処理して画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出する画像処理装置と、ステージによりマスクホルダとチャックとを相対的に移動する制御手段とを備え、画像処理装置が、各画像取得装置が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、第１の判定条件で画像認識ができないとき、第１の判定条件よりもゆるい第２の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、制御手段が、画像処理装置が第２の判定条件で画像認識を行って検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、ステージによりマスクホルダとチャックとを相対的に移動して、マスクと基板との位置ずれを補正し、その後、画像処理装置が、各画像取得装置が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、制御手段が、画像処理装置が第１の判定条件で画像認識を行って検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、ステージによりマスクホルダとチャックとを相対的に移動して、マスクと基板との位置合わせを行うものである。
【０００９】
また、本発明のプロキシミティ露光装置のアライメント方法は、マスクを保持するマスクホルダと、基板を支持するチャックと、マスクホルダとチャックとを相対的に移動するステージとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置のアライメント方法であって、マスク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得して、画像信号を出力する複数の画像取得装置と、各画像取得装置が出力した画像信号を処理して画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出する画像処理装置とを設け、複数の画像取得装置により、マスクに設けられた複数のアライメントマーク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得し、画像処理装置により、各画像取得装置が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、第１の判定条件で画像認識ができないとき、第１の判定条件よりもゆるい第２の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、画像処理装置が第２の判定条件で画像認識を行って検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、マスクホルダとチャックとを相対的に移動して、マスクと基板との位置ずれを補正し、その後、複数の画像取得装置により、マスクに設けられた複数のアライメントマーク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得し、画像処理装置により、各画像取得装置が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、画像処理装置が第１の判定条件で画像認識を行って検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、マスクホルダとチャックとを相対的に移動して、マスクと基板との位置合わせを行うものである。
【００１０】
複数の画像取得装置により、マスクに設けられた複数のアライメントマーク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得し、画像処理装置により、各画像取得装置が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出し、第１の判定条件で画像認識ができないとき、第１の判定条件よりもゆるい第２の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出するので、アライメントマーク同士が重なりあって第１の判定条件では画像認識ができないとき、第１の判定条件よりもゆるい第２の判定条件で画像認識が行われて、アライメントマークの位置が検出される。そして、画像処理装置が第２の判定条件で画像認識を行って検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、マスクホルダとチャックとを相対的に移動して、マスクと基板との位置ずれを補正するので、アライメントマーク同士の重なりが解消される。その後、複数の画像取得装置により、マスクに設けられた複数のアライメントマーク及び基板に設けられた複数のアライメントマークの画像を取得し、画像処理装置により、各画像取得装置が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマークの位置を検出するので、第１の判定条件での画像認識が高い確率で成功し、露光処理の中断が少なくなる。そして、画像処理装置が第１の判定条件で画像認識を行って検出したマスクのアライメントマークの位置及び基板のアライメントマークの位置に基づき、マスクホルダとチャックとを相対的に移動して、マスクと基板との位置合わせを行うので、マスクと基板との位置合わせが、従来と同じ高い精度で行われる。
【００１１】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、画像処理装置により画像認識ができなかった画像信号を保存するメモリを備え、制御手段が、メモリに保存された画像認識ができなかった画像信号を解析して、画像認識の第１の判定条件を決定するものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置のアライメント方法は、画像処理装置により画像認識ができなかった画像信号を保存し、保存した画像認識ができなかった画像信号を解析して、画像認識の第１の判定条件を決定するものである。アライメントマークの画像認識ができなかった原因を究明して、画像認識の成功率をさらに向上させることができる。
【００１２】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、メモリが、画像処理装置により画像認識ができた画像信号を所定回数毎に保存し、制御手段が、メモリに保存された画像認識ができた画像信号を参照して、メモリに保存された画像認識ができなかった画像信号を解析するものである。また、本発明のプロキシミティ露光装置のアライメント方法は、画像処理装置により画像認識ができた画像信号を所定回数毎に保存し、保存した画像認識ができた画像信号を参照して、画像認識ができなかった画像信号を解析するものである。画像認識ができた正常な画像信号を参照することにより、画像認識ができなかった画像信号の解析を容易に行うことができる。
【００１３】
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置のアライメント方法を用いてマスクと基板との位置合わせを行って、基板の露光を行うものである。アライメントマークの画像認識が高い確率で成功し、露光処理の中断が少なくなるので、表示用パネル基板が高いスループットで製造される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置のアライメント方法によれば、アライメントマークの画像認識を高い確率で成功させて、露光処理の中断を少なくすることができる。そして、マスクと基板との位置合わせを、従来と同じ高い精度で行うことができる。
【００１５】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置のアライメント方法によれば、画像処理装置により画像認識ができなかった画像信号を保存し、保存した画像認識ができなかった画像信号を解析して、画像認識の第１の判定条件を決定することにより、アライメントマークの画像認識ができなかった原因を究明して、画像認識の成功率をさらに向上させることができる。
【００１６】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置のアライメント方法によれば、画像処理装置により画像認識ができた画像信号を所定回数毎に保存し、保存した画像認識ができた画像信号を参照して、画像認識ができなかった画像信号を解析することにより、画像認識ができなかった画像信号の解析を容易に行うことができる。
【００１７】
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、アライメントマークの画像認識を高い確率で成功させて、露光処理の中断を少なくすることができるので、表示用パネル基板を高いスループットで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の上面図である。
【図３】チャックを露光位置へ移動した状態を示す側面図である。
【図４】マスクのアライメントマークを示す図である。
【図５】基板のアライメントマークを示す図である。
【図６】図６（ａ）はカメラユニット移動機構及び焦点調節機構の上面図、図６（ｂ）は同側面図である。
【図７】画像処理装置のブロック図である。
【図８】本発明の一実施の形態によるアライメント方法を示すフローチャートである。
【図９】１回目の位置検出における、マスクのアライメントマーク及び基板のアライメントマークの画像認識処理のフローチャートである。
【図１０】２回目以降の位置検出における、マスクのアライメントマークの画像認識処理のフローチャートである。
【図１１】２回目以降の位置検出における、基板のアライメントマークの画像認識処理のフローチャートである。
【図１２】液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図１３】液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。また、図２は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の上面図である。プロキシミティ露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック支持台９、チャック１０、マスクホルダ２０、画像処理装置５０、カメラユニット５１、カメラユニット移動機構、焦点調節機構、ステージ駆動回路６０、主制御装置７０、メモリ７１、及び表示装置７２を含んで構成されている。なお、図１では、カメラユニット移動機構、及び焦点調節機構が省略されている。また、図２では、画像処理装置５０、カメラユニット移動機構、焦点調節機構、ステージ駆動回路６０、主制御装置７０、メモリ７１、及び表示装置７２が省略されている。プロキシミティ露光装置は、これらの他に、基板１をチャック１０へ搬入し、また基板１をチャック１０から搬出する基板搬送ロボット、露光光を照射する照射光学系、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。
【００２０】
なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。
【００２１】
図１及び図２において、チャック１０は、基板１のロード及びアンロードを行うロード／アンロード位置にある。ロード／アンロード位置において、図示しない基板搬送ロボットにより、基板１がチャック１０へ搬入され、また基板１がチャック１０から搬出される。チャック１０への基板１のロード及びチャック１０からの基板１のアンロードは、チャック１０に設けた複数の突き上げピンを用いて行われる。突き上げピンは、チャック１０の内部に収納されており、チャック１０の内部から上昇して、基板１をチャック１０にロードする際、基板搬送ロボットから基板１を受け取り、基板１をチャック１０からアンロードする際、基板搬送ロボットへ基板１を受け渡す。チャック１０は、基板１の裏面を真空吸着して支持する。基板１の表面には下地パターンが形成され、下地パターンの上にはフォトレジストが塗布されている。
【００２２】
図３は、チャックを露光位置へ移動した状態を示す側面図である。なお、図３では、画像処理装置５０、カメラユニット移動機構、焦点調節機構、ステージ駆動回路６０、主制御装置７０、メモリ７１、及び表示装置７２が省略されている。露光位置の上空には、マスク２を保持するマスクホルダ２０が設置されている。図２において、マスクホルダ２０には、露光光が通過する開口２０ａが設けられており、マスクホルダ２０は、開口２０ａの周囲に設けられた図示しない吸着溝により、マスク２の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。露光時、照射光学系からの露光光がマスク２を透過して基板１へ照射されることにより、マスク２のパターンが基板１の表面に転写され、基板１上にパターンが形成される。
【００２３】
図１及び図３において、チャック１０は、チャック支持台９を介してθステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に搭載され、Ｘガイド４に沿ってＸ方向（図１及び図３の図面横方向）へ移動する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に搭載され、Ｙガイド６に沿ってＹ方向（図１及び図３の図面奥行き方向）へ移動する。θステージ８は、Ｙステージ７に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台９は、θステージ８に搭載され、チャック１０の裏面を複数個所で支持する。Ｘステージ５、Ｙステージ７、及びθステージ８には、ボールねじ及びモータや、リニアモータ等の図示しない駆動機構が設けられており、各駆動機構は、図１のステージ駆動回路６０により駆動される。
【００２４】
Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０は、ロード／アンロード位置と露光位置との間を移動される。ロード／アンロード位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、チャック１０に搭載された基板１のプリアライメントが行われる。露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０に搭載された基板１のＸＹ方向へのステップ移動が行われる。また、図示しないＺ−チルト機構によりマスクホルダ２０をＺ方向（図３の図面上下方向）へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせが行われる。そして、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、マスク２と基板１との位置合わせが行われる。図１において、主制御装置７０は、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向へ回転を行う。
【００２５】
なお、本実施の形態では、マスクホルダ２０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせを行っているが、チャック支持台９にＺ−チルト機構を設けて、チャック１０をＺ方向へ移動及びチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせを行ってもよい。また、本実施の形態では、Ｘステージ５及びＹステージ７によりチャック１０をＸＹ方向へ移動することにより、マスク２と基板１との位置合わせを行っているが、マスクホルダ２０をＸＹ方向へ移動するステージを設けて、マスクホルダ２０をＸＹ方向へ移動することにより、マスク２と基板１との位置合わせを行ってもよい。
【００２６】
図４は、マスクのアライメントマークを示す図である。マスク２の基板１と向かい合う面（下面）には、アライメントマーク２ａが４箇所に設けられている。図５は、基板のアライメントマークを示す図である。図５は、基板１の一面を破線で区分けした４つの露光領域に分けて露光する例を示している。基板１の表面の各露光領域には、下地パターンが形成されている。下地パターンには、マスク２のアライメントマーク２ａの位置に対応する位置に、アライメントマーク１ａがそれぞれ設けられている。マスク２のアライメントマーク２ａと基板１のアライメントマーク１ａとは、両者の中心が一致したときに互いに重なり合わない形状となっている。アライメントマーク１ａ，２ａの位置は、基板１の露光領域の大きさによって異なる。
【００２７】
図２において、マスク２の上空には、４つのカメラユニット５１が設置されている。各カメラユニット５１は、アライメントマーク１ａ，２ａの位置に応じて、図示しないカメラユニット移動機構により、アライメントマーク１ａ，２ａの真上の所定の位置へそれぞれ移動される。基板１のアライメントマーク１ａの位置は、下地パターンを形成したときの露光条件によりばらつきが発生するので、各カメラユニット５１の位置は、マスク２のアライメントマーク２ａの位置を基準に決定される。
【００２８】
図６（ａ）はカメラユニット移動機構及び焦点調節機構の上面図、図６（ｂ）は同側面図である。カメラユニット移動機構は、Ｙガイド５４、Ｙステージ５５、Ｘガイド５６、Ｘステージ５７、リブ５８，５９、モータ８１，８６、軸継手８２，８７、軸受８３，８８、ボールねじ８４ａ，８９ａ、ナット８４ｂ，８９ｂ、及びＺベース９０を含んで構成されている。また、焦点調節機構は、Ｚガイド９１、Ｚステージ９２、リブ９３、取り付けベース９４、モータ台９５、モータ９６、軸継手９７、軸受９８、ボールねじ９９ａ、及びナット９９ｂを含んで構成されている。
【００２９】
露光位置の上空には、カメラユニット移動機構が設置されるトップフレーム５３が設けられており、トップフレーム５３には、開口５３ａが形成されている。トップフレーム５３の上面には、Ｙガイド５４が設けられており、Ｙガイド５４には、Ｙステージ５５が搭載されている。また、トップフレーム５３の上面には、モータ８１が設置されており、モータ８１は、図１の主制御装置７０により駆動される。モータ８１の回転軸は、軸継手８２によりボールねじ８４ａに接続されており、ボールねじ８４ａは、軸受８３により回転可能に支持されている。Ｙステージ５５の下面には、ボールねじ８４ａにより移動されるナット８４ｂが取り付けられており、Ｙステージ５５は、モータ８１の回転により、Ｙガイド５４に沿ってＹ方向へ移動される。
【００３０】
Ｙステージ５５の上面には、Ｘガイド５６が設けられており、Ｘガイド５６には、Ｘステージ５７が搭載されている。また、Ｙステージ５５の上面には、モータ８６が設置されており、モータ８６は、図１の主制御装置７０により駆動される。モータ８６の回転軸は、軸継手８７によりボールねじ８９ａに接続されており、ボールねじ８９ａは、軸受８８により回転可能に支持されている。Ｘステージ５７の下面には、ボールねじ８９ａにより移動されるナット８９ｂが取り付けられており、Ｘステージ５７は、モータ８６の回転により、Ｘガイド５６に沿ってＸ方向へ移動される。Ｘステージ５７の側面には、リブ５８，５９により、Ｚベース９０が取り付けられており、Ｚベース９０は、トップフレーム５３の開口５３ａ内に挿入されている。
【００３１】
Ｚベース９０には、Ｚガイド９１が設けられており、Ｚガイド９１には、Ｚステージ９２が搭載されている。また、Ｚベース９０に取り付けたモータ台９５には、モータ９６が設置されており、モータ９６は、図１の主制御装置７０により駆動される。モータ９６の回転軸は、軸継手９７によりボールねじ９９ａに接続されており、ボールねじ９９ａは軸受９８により回転可能に支持されている。Ｚステージ９２には、ボールねじ９９ａにより移動されるナット９９ｂが取り付けられており、Ｚステージ９２は、モータ９６の回転により、Ｚガイド９１に沿ってＺ方向へ移動される。また、Ｚステージ９２には、リブ９３により、取り付けベース９４が取り付けられており、取り付けベース９４には、カメラユニット５１が取り付けられている。カメラユニット５１は、ＣＣＤカメラ５１ａと、レンズ５１ｂとを含んで構成されている。
【００３２】
Ｘステージ５７のＸ方向への移動及びＹステージ５５のＹ方向への移動により、カメラユニット５１はＸＹ方向へ移動される。図１の主制御装置７０は、マスク２のアライメントマーク２ａの位置に応じ、モータ８１，８６を制御して、各カメラユニット５１を所定の位置へそれぞれ移動する。また、Ｚステージ９２のＺ方向への移動により、カメラユニット５１はＺ方向へ移動される。主制御装置７０は、モータ９６を制御して、各カメラユニット５１の焦点がマスク２の下面及び基板１の表面に合う様に、各カメラユニット５１をＺ方向へそれぞれ移動する。
【００３３】
各カメラユニット５１のＣＣＤカメラ５１ａは、マスク２のアライメントマーク２ａの画像及び基板１のアライメントマーク１ａの画像をそれぞれ取得し、画像信号を、図１の画像処理装置５０及び表示装置７２へ出力する。図１において、表示装置７２は、各カメラユニット５１のＣＣＤカメラ５１ａが取得したアライメントマーク１ａ，２ａの画像を表示する。
【００３４】
図７は、画像処理装置のブロック図である。画像処理装置５０は、制御部５０ａ、演算処理部５０ｂ、画像メモリ５０ｃ、及び演算メモリ５０ｄを含んで構成されている。演算メモリ５０ｄには、画像認識の際の基準となるアライメントマーク１ａ，２ａの画像が予め登録されている。画像メモリ５０ｃは、各カメラユニット５１のＣＣＤカメラ５１ａが出力した画像信号を記憶する。演算処理部５０ｂは、画像メモリ５０ｃに記憶された画像信号を処理し、各カメラユニット５１のＣＣＤカメラ５１ａにより取得されたアライメントマーク１ａ，２ａの画像と、演算メモリ５０ｄに登録されたアライメントマーク１ａ，２ａの画像とを比較して画像認識を行い、認識したアライメントマーク１ａ，２ａの位置を検出する。制御部５０ａは、演算処理部５０ｂが画像認識を行う際の判定条件を設定する。この判定条件には、画像認識の対象となる画像と予め登録された画像とが一致する度合いを判定する許容しきい値と、画像認識の対象となる画像のコントラストを判定するコントラストしきい値とがあり、両者を用いて画像認識の成否が判定される。
【００３５】
図７において、主制御装置７０は、画像処理装置５０及びメモリ７１を制御する画像処理制御部７０ａと、ステージ駆動回路６０を制御するステージ制御部７０ｂとを含んで構成されている。
【００３６】
以下、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置のアライメント方法について説明する。図８は、本発明の一実施の形態によるアライメント方法を示すフローチャートである。マスク２と基板１とのギャップ合わせを行った後、主制御装置７０は、カメラユニット移動機構のモータ８１，８６を制御して、各カメラユニット５１を、マスク２のアライメントマーク２ａの真上の所定の位置へそれぞれ移動する。そして、主制御装置７０は、焦点調節機構のモータ９６を制御して、マスク２の下面に各カメラユニット５１の焦点を合わせる（ステップ３０１）。各カメラユニット５１は、マスク２のアライメントマーク２ａの画像をそれぞれ取得し、画像処理装置５０は、後述する様に、マスク２のアライメントマーク２ａの画像認識、及びマスク２のアライメントマーク２ａの位置検出を行う（ステップ３０２）。続いて、主制御装置７０は、焦点調節機構のモータ９６を制御して、基板１の表面に各カメラユニット５１の焦点を合わせる（ステップ３０３）。各カメラユニット５１は、基板１のアライメントマーク１ａの画像をそれぞれ取得し、画像処理装置５０は、後述する様に、基板１のアライメントマーク１ａの画像認識、及び基板１のアライメントマーク１ａの位置検出を行う（ステップ３０４）。
【００３７】
図９は、１回目の位置検出における、マスクのアライメントマーク及び基板のアライメントマークの画像認識処理のフローチャートである。図８のステップ３０２及びステップ３０４において、１回目の位置検出を行うとき、画像処理装置５０の制御部５０ａは、演算処理部５０ｂが画像認識を行う際の第１の判定条件として、精密認識用の許容しきい値とコントラストしきい値を設定する（ステップ４０１）。演算処理部５０ｂは、画像メモリ５０ｃに記憶された各カメラユニット５１が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い（ステップ４０２）、認識できたか否かを判断する（ステップ４０３）。認識できた場合、演算処理部５０ｂは、認識したアライメントマーク１ａ，２ａの位置を検出する（ステップ４０４）。
【００３８】
主制御装置７０の画像処理制御部７０ａは、画像処理装置５０の制御部５０ａからアライメントマーク１ａ，２ａの位置の検出結果を入力し、各アライメントマーク１ａ，２ａについて、第１の判定条件で画像認識ができた回数が、前回画像認識ができた画像信号を保存してから所定回数目（例えば１０００回目）か否かを判断する（ステップ４０５）。そして、画像処理制御部７０ａは、所定回数目である場合は、画像処理装置５０の画像メモリ５０ｃに記憶された画像認識ができた画像信号をメモリ７１に保存した後（ステップ４０６）、所定回数目でない場合は直接、図８の処理へ戻って次のステップ３０３又はステップ３０５へ進む。
【００３９】
ステップ４０３において、アライメントマーク１ａ，２ａが認識できない場合、画像処理装置５０の制御部５０ａは、演算処理部５０ｂが画像認識を行う際の第２の判定条件として、粗調認識用の許容しきい値とコントラストしきい値を設定する（ステップ４０７）。これらのしきい値は、ステップ４０１で設定した精密認識用の許容しきい値又はコントラストしきい値よりもそれぞれ小さく、第２の判定条件は、第１の判定条件よりも判定基準が低くなる。演算処理部５０ｂは、画像メモリ５０ｃに記憶された各カメラユニット５１が出力した画像信号について、第２の判定条件で画像認識を行い（ステップ４０８）、認識できたか否かを判断する（ステップ４０９）。認識できた場合、演算処理部５０ｂは、認識したアライメントマーク１ａ，２ａの位置を検出する（ステップ４１０）。
【００４０】
主制御装置７０の画像処理制御部７０ａは、画像処理装置５０の制御部５０ａからアライメントマーク１ａ，２ａの位置の検出結果を入力し、各アライメントマーク１ａ，２ａについて、第２の判定条件で画像認識ができた回数が、前回画像認識ができた画像信号を保存してから所定回数目（例えば１０００回目）か否かを判断する（ステップ４１１）。そして、画像処理制御部７０ａは、所定回数目である場合は、画像処理装置５０の画像メモリ５０ｃに記憶された画像認識ができた画像信号をメモリ７１に保存した後（ステップ４１２）、所定回数目でない場合は直接、図８の処理へ戻って次のステップ３０３又はステップ３０５へ進む。
【００４１】
ステップ４０９において、アライメントマーク１ａ，２ａの画像認識ができない場合、画像処理装置５０の制御部５０ａは、その旨を主制御装置７０の画像処理制御部７０ａへ通知し、画像処理制御部７０ａは、メモリ７１に既に保存されている画像認識ができなかった画像信号の件数が所定数（例えば２０００件）以内か否かを判断する（ステップ４１３）。そして、画像処理制御部７０ａは、所定数を超えていれば古いデータを所定数（例えば１０００件）だけ削除した後（ステップ４１４）、所定数以内であればそのまま、画像処理装置５０の画像メモリ５０ｃに記憶された画像認識ができなかった画像信号をメモリ７１に保存し（ステップ４１５）、アライメント動作を中止する。
【００４２】
図８において、画像処理制御部７０ａは、画像処理装置５０が検出したマスク２の複数のアライメントマーク２ａの位置及び基板１の複数のアライメントマーク１ａの位置から、マスク２と基板１との位置ずれ量を検出し（ステップ３０５）、両者の位置ずれ量が所定値以下であるか否かを判断する（ステップ３０６）。所定値以下である場合、主制御装置７０は、画像処理装置５０の演算処理部５０ｂが第１の判定条件で各アライメントマーク１ａ，２ａの画像認識を行ったか否かを判断し（ステップ３０７）、第１の判定条件であれば、マスク２と基板１との位置合わせを終了する。
【００４３】
ステップ３０６において、マスク２と基板１との位置ずれ量が所定値以下でない場合、画像処理制御部７０ａは、アライメントマーク１ａ，２ａの位置検出が１回目で、かつ画像処理装置５０の演算処理部５０ｂが第２の判定条件で各アライメントマーク１ａ，２ａの画像認識を行ったか否かを判断する（ステップ３０８）。アライメントマーク１ａ，２ａの位置検出が１回目でない場合（即ち、２回目以降の場合）、または画像処理装置５０の演算処理部５０ｂが第２の判定条件で各アライメントマーク１ａ，２ａの画像認識を行わなかった場合（即ち、第１の判定条件で行った場合）、画像処理制御部７０ａは、アライメントマーク１ａ，２ａの位置検出の回数が所定回数以内か否かを判断し（ステップ３０９）、所定回数を超えていれば、エラーとしてアライメント動作を中止する。
【００４４】
ステップ３０７において、画像処理装置５０の演算処理部５０ｂが第１の判定条件で各アライメントマーク１ａ，２ａの画像認識を行わなかった場合（即ち、第２の判定条件で行った場合）、及び、ステップ３０８において、アライメントマーク１ａ，２ａの位置検出が１回目で、かつ画像処理装置５０の演算処理部５０ｂが第２の判定条件で各アライメントマーク１ａ，２ａの画像認識を行った場合、主制御装置７０のステージ制御部７０ｂは、検出したマスク２と基板１との位置ずれ量に基づき、Ｘステージ５及びＹステージ７の移動量を算出する（ステップ３１０）。そして、ステージ制御部７０ｂは、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｘステージ５及びＹステージ７を移動し、マスク２と基板１との位置ずれを補正して（ステップ３１１）、ステップ３０１へ戻る。
【００４５】
ステップ３０９において、アライメントマーク１ａ，２ａの位置検出の回数が所定回数以内である場合、主制御装置７０のステージ制御部７０ｂは、検出したマスク２と基板１との位置ずれ量に基づき、Ｘステージ５及びＹステージ７の移動量を算出する（ステップ３１２）。そして、ステージ制御部７０ｂは、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｘステージ５及びＹステージ７を移動し、マスク２と基板１との位置合わせを行い（ステップ３１３）、ステップ３０３へ戻る。
【００４６】
図１０は、２回目以降の位置検出における、マスクのアライメントマークの画像認識処理のフローチャートである。図８のステップ３０２において、２回目以降のマスク２のアライメントマーク２ａの位置検出を行うとき、画像処理装置５０の制御部５０ａは、演算処理部５０ｂが画像認識を行う際の第１の判定条件として、精密認識用の許容しきい値とコントラストしきい値を設定する（ステップ５０１）。演算処理部５０ｂは、画像メモリ５０ｃに記憶された各カメラユニット５１が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い（ステップ５０２）、認識できたか否かを判断する（ステップ５０３）。認識できた場合、演算処理部５０ｂは、認識したアライメントマーク２ａの位置を検出する（ステップ５０４）。認識できない場合は、エラーとしてアライメント動作を中止する。ステップ５０５〜５０６は、図９のステップ４０５〜４０６と同様である。
【００４７】
図１１は、２回目以降の位置検出における、基板のアライメントマークの画像認識処理のフローチャートである。図８のステップ３０４において、２回目以降の基板１のアライメントマーク１ａの位置検出を行うとき、画像処理装置５０の制御部５０ａは、演算処理部５０ｂが画像認識を行う際の第１の判定条件として、精密認識用の許容しきい値とコントラストしきい値を設定する（ステップ６０１）。演算処理部５０ｂは、画像メモリ５０ｃに記憶された各カメラユニット５１が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い（ステップ６０２）、認識できたか否かを判断する（ステップ６０３）。認識できた場合、演算処理部５０ｂは、認識したアライメントマーク１ａの位置を検出する（ステップ６０４）。認識できない場合、主制御装置７０のステージ制御部７０ｂは、基板１のアライメントマーク１ａがカメラユニット５１の視野内に入っていないものと判断し、ステージ駆動回路６０を制御して、Ｘステージ５及びＹステージ７を移動し、基板１のアライメントマーク１ａがカメラユニット５１の視野内に入る様にアライメントマーク１ａの探索を行う（ステップ６０７）。基板１のアライメントマーク１ａの探索が終了して、アライメントマーク１ａがカメラユニット５１の視野内に入ると、ステップ６０２へ戻る。ステップ６０５〜６０６は、図９のステップ４０５〜４０６と同様である。
【００４８】
複数のカメラユニット５１により、マスク２に設けられた複数のアライメントマーク２ａ及び基板１に設けられた複数のアライメントマーク１ａの画像を取得し、画像処理装置５０により、各カメラユニット５１が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマーク１ａ，２ａの位置を検出し、第１の判定条件で画像認識ができないとき、第１の判定条件よりもゆるい第２の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマーク１ａ，２ａの位置を検出するので、アライメントマーク同士が重なりあって第１の判定条件では画像認識ができないとき、第１の判定条件よりもゆるい第２の判定条件で画像認識が行われて、アライメントマーク１ａ，２ａの位置が検出される。そして、画像処理装置５０が第２の判定条件で画像認識を行って検出したマスク２のアライメントマーク２ａの位置及び基板１のアライメントマーク１ａの位置に基づき、マスクホルダ２０とチャック１０とを相対的に移動して、マスク２と基板１との位置ずれを補正するので、アライメントマーク同士の重なりが解消される。その後、複数のカメラユニット５１により、マスク２に設けられた複数のアライメントマーク２ａ及び基板１に設けられた複数のアライメントマーク１ａの画像を取得し、画像処理装置５０により、各カメラユニット５１が出力した画像信号について、第１の判定条件で画像認識を行い、認識したアライメントマーク１ａ，２ａの位置を検出するので、第１の判定条件での画像認識が高い確率で成功し、露光処理の中断が少なくなる。そして、画像処理装置５０が第１の判定条件で画像認識を行って検出したマスク２のアライメントマーク２ａの位置及び基板１のアライメントマーク１ａの位置に基づき、マスクホルダ２０とチャック１０とを相対的に移動して、マスク２と基板１との位置合わせを行うので、マスク２と基板１との位置合わせが、従来と同じ高い精度で行われる。
【００４９】
図７において、主制御装置７０の画像処理制御部７０ａは、メモリ７１に保存された画像認識ができなかった画像信号を解析して、画像認識の第１の判定条件を決定する。アライメントマークの画像認識ができなかった原因を究明して、画像認識の成功率をさらに向上させることができる。その際、画像処理制御部７０ａは、メモリ７１に保存された画像認識ができた画像信号を参照して、メモリ７１に保存された画像認識ができなかった画像信号を解析する。画像認識ができた正常な画像信号を参照することにより、画像認識ができなかった画像信号の解析を容易に行うことができる。
【００５０】
以上説明した実施の形態によれば、アライメントマーク１ａ，２ａの画像認識を高い確率で成功させて、露光処理の中断を少なくすることができる。そして、マスク２と基板１との位置合わせを、従来と同じ高い精度で行うことができる。
【００５１】
さらに、画像処理装置５０により画像認識ができなかった画像信号を保存し、保存した画像認識ができなかった画像信号を解析して、画像認識の第１の判定条件を決定することにより、アライメントマーク１ａ，２ａの画像認識ができなかった原因を究明して、画像認識の成功率をさらに向上させることができる。
【００５２】
さらに、画像処理装置５０により画像認識ができた画像信号を所定回数毎に保存し、保存した画像認識ができた画像信号を参照して、画像認識ができなかった画像信号を解析することにより、画像認識ができなかった画像信号の解析を容易に行うことができる。
【００５３】
本発明のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置のアライメント方法を用いてマスクと基板との位置合わせを行って、基板の露光を行うことにより、アライメントマークの画像認識を高い確率で成功させて、露光処理の中断を少なくすることができるので、表示用パネル基板を高いスループットで製造することができる。
【００５４】
例えば、図１２は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。
【００５５】
また、図１３は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。
【００５６】
図１２に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図１３に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置又は本発明のプロキシミティ露光装置のアライメント方法を適用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１  基板
１ａ，２ａ  アライメントマーク
２  マスク
３  ベース
４  Ｘガイド
５  Ｘステージ
６  Ｙガイド
７  Ｙステージ
８  θステージ
９  チャック支持台
１０  チャック
２０  マスクホルダ
５０  画像処理装置
５０ａ  制御部
５０ｂ  演算処理部
５０ｃ  画像メモリ
５０ｄ  演算メモリ
５１  カメラユニット
５１ａ  ＣＣＤカメラ
５１ｂ  レンズ
５３  トップフレーム
５４  Ｙガイド
５５  Ｙステージ
５６  Ｘガイド
５７  Ｘステージ
５８，５９  リブ
６０  ステージ駆動回路
７０  主制御装置
７０ａ  画像処理制御部
７０ｂ  ステージ制御部
７１  メモリ
７２  表示装置
８１，８６，９６  モータ
８２，８７，９７  軸継手
８３，８８，９８  軸受
８４ａ，８９ａ，９９ａ  ボールねじ
８４ｂ，８９ｂ，９９ｂ  ナット
９０  Ｚベース
９１  Ｚガイド
９２  Ｚステージ
９３  リブ
９４  取り付けベース
９５  モータ台
【図１】
2011123101.tif 000003
【図２】
2011123101.tif 000004
【図３】
2011123101.tif 000005
【図４】
2011123101.tif 000006
【図５】
2011123101.tif 000007
【図６】
2011123101.tif 000008
【図７】
2011123101.tif 000009
【図８】
2011123101.tif 000010
【図９】
2011123101.tif 000011
【図１０】
2011123101.tif 000012
【図１１】
2011123101.tif 000013
【図１２】
2011123101.tif 000014
【図１３】
2011123101.tif 000015