(57)【要約】      （修正有）【課題】放射状溝を形成する際の切削加工による、バリの発生や、材料の部分的脱落がなく、ボールを付勢するコイルスプリングなどのセット不良が発生しにくいボールペンチップの製造方法を提供する。【解決手段】筆記部材としてのボールを先端開口部より一部突出して抱持するボールホルダーの内孔として、ボール抱持室となる前方の大径部を形成し、この大径部側から、切削刃を放射状に配置した切削冶具を挿入して、大径部の底部となるボール受座部に放射状溝を非貫通状態にまで穿孔した後、ボールホルダーの後方より前記ボール受座部の裏側から後孔を穿孔し、後孔と放射状溝とを貫通させる。【選択図】図１５
2011020317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筆記部材としてのボールを先端開口部より一部突出して抱持するボールホルダーの内孔として、ボール抱持室となる前方の大径部を形成し、この大径部側から、切削刃を放射状に配置した切削冶具を挿入して、大径部の底部となるボール受座部に放射状溝を非貫通状態にまで穿孔した後、ボールホルダーの後方より前記ボール受座部の裏側から後孔を穿孔し、後孔と放射状溝とを貫通させるボールペンチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属製の柱状部材に、切削加工にてインキ通路としての貫通孔を形成するボールペンチップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、カスレ等の筆跡不具合を抑制するため、ボール抱持室に潤沢なインキを供給することを目的に中心孔に連通し後孔まで貫通した放射状溝を形成することが知られているが、前方のボール抱持室側から、放射状に配置された切削刃を有する切削冶具を挿入して、後孔に貫通する際、切削冶具の進行方向に後孔錐面に形成される放射状溝周りのボールホルダー部材が引っ張られ、所謂バリと呼ばれる薄片状の凸部ができてしまったり、貫通孔の開口部分の角部分が、崖が崩れたように除去されてしまう脱落が発生する。
ボールを前方付勢するために、先端にストレート部を有するコイルスプリングを配置する際に、コイルスプリングのストレート部を中心孔に挿入しようとすると、前記バリに引掛り中心孔まで達しないことがあった。また、この放射状溝の幅を、コイルスプリングのストレート部の線径より小さく設定したとしても、後孔錐面に形成された放射状溝周りが脱落していることによりテーパー状に拡形した状態となっているので、ストレート部が挟まってしまい、ボールを前方付勢できず、インキ漏れ、空気巻き込みによるカスレなどのボールペンの品質に大きく影響を与えるので、後孔錐面に形成された放射状溝周りの状態は、極めて重要である。
【０００３】
そこで、特開２００３−１７０６９１号公報（特許文献１）には、後孔錐面に形成された放射状溝周りのバリを後孔側から押圧冶具または、切削冶具を挿入し除去し、コイルスプリングが正しい位置に配置されやすくしたボールペンチップの製造方法が開示されている。
また、特開平１１−３４８４８５号公報（特許文献２）には、後孔より放射状に配置された切削刃を有する切削冶具を挿入して、前方ボール抱持室側へ貫通し、後孔錐面にバリ・脱落部を発生させないといったボールペンチップの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１７０６９１号公報
【特許文献２】特開平成１１−３４８４８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載の発明では、確かにバリの除去は、できるかもしれないが、放射状溝を形成する切削冶具が加工個数と共に切れ味の低下が起こり、それに伴い発生する脱落部の深さも次第に深く変化するため、脱落部が残ることとなる。そのことにより、後孔錐面に形成された放射状溝周りが脱落によりテーパー状に拡形し、放射状溝の幅をコイルスプリングのボールを前方付勢するストレート部の線径より小さく設定していても、脱落によるテーパー状拡形部がコイルスプリングのストレート部の線径より幅広となり、コイルスプリングのストレート部の挟まりが発生することがあった。すると、ボールを前方付勢できず、インキ漏れ、空気巻き込みによるカスレなどの問題が発生する。バリの除去加工の際に脱落部の問題がない程度に切削する場合、中心孔長さの３０〜５０％程度に亘り相当量の加工深さが必要であり、この切削加工による横方向のバリが発生することとなって、放射状溝が塞がりインキ流通が損なわれてしまう。
また、上記特許文献２に記載の発明では、後孔より放射状溝加工をするため、後孔錐面にバリ・脱落部の発生はないが、ボールホルダーの形状が先端尖りとなっていることから、放射状溝を形成するために切削されて押し退けられていくボールホルダーの肉が、先端側の薄肉部分の方向に影響を及ぼし、ボールホルダー外形部に亀裂が生じてインキが染み出すことがあった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、筆記部材としてのボールを先端開口部より一部突出して抱持するボールホルダーの内孔として、ボール抱持室となる前方の大径部を形成し、この大径部側から、切削刃を放射状に配置した切削冶具を挿入して、大径部の底部となるボール受座部に放射状溝を非貫通状態にまで穿孔した後、ボールホルダーの後方より前記ボール受座部の裏側から後孔を穿孔し、後孔と放射状溝とを貫通させるボールペンチップの製造方法を要旨とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、放射状溝形成工程では放射状溝を貫通させないので、バリや脱落の発生がない。
放射状溝形成工程後、後方より後孔を穿孔し、後孔と放射状溝とを貫通させるため、後孔錐面に形成された放射状溝周りは、バリ・脱落部がなく良好な状態となり、スプリング先端ストレート部が引掛ったり、放射状溝に挟まるといったスプリング挿入不良がなく、ボールの前方付勢が確実となり、インキ漏れ、空気巻き込みによるカスレなどの筆記不具合の防止ができる。
また、前方のボール抱持室側からの放射状溝加工のため、ボールホルダーの先端開口部への加工影響が小さく抑えられ、放射状溝加工後のボール抱持室内仕上げ加工が確実なものとなり、ボール抱持室の歪みがない状態となるため、ボールホルダーの先端開口部をカシメて縮径し、ボールを抜け止めする工程での真円度が向上し方向性筆跡の抑制となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】先端テーパー部形成工程を示す要部縦断面図。
【図２】中心孔形成工程を示す要部縦断面図。
【図３】ボール抱持室及び後孔形成工程を示す要部縦断面図。
【図４】放射状溝形成工程を示す要部縦断面図。
【図５】放射状溝形成工程で加工されたボールペンチップの要部縦断面図。
【図６】ボール抱持室仕上げ加工工程を示す要部縦断面図。
【図７】ボール抱持室仕上げ加工工程で加工されたボールペンチップの要部縦断面図。
【図８】図７のＩ−Ｉ’線横断面矢視図。
【図９】貫通放射状溝形成工程を示す要部縦断面図。
【図１０】貫通放射状溝形成工程で加工されたボールペンチップの要部縦断面図。
【図１１】図１０のＩＩ−ＩＩ’線横断面矢視図。
【図１２】放射状溝バリ除去工程を示す要部縦断面図。
【図１３】カシメ工程を示す要部縦断面図。
【図１４】凹部形成工程を示す要部縦断面図。
【図１５】凹部形成工程まで加工されたボールペンチップの要部縦断面図。
【図１６】チップセットまで加工されたボールペンチップの縦断面図。
【図１７】リフィルまで加工されたボールペンチップの縦断面図。
【図１８】実施例２のボール抱持室及び後孔形成工程を示す要部縦断面図。
【図１９】実施例２の放射状溝形成工程を示す要部縦断面図。
【図２０】実施例２の放射状溝形成工程で加工されたボールペンチップの要部縦断面図。
【図２１】比較例の放射状溝形成工程を示す要部縦断面図。
【図２２】比較例の放射状溝形成工程で加工されたボールペンチップの要部縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
ボールペンチップの基本的な構造は、紙面などの被筆記面と接触してインキを転写する筆記部材となるボールと、これを回転自在に抱持するボールホルダーとからなるものであり、インキの通り道であるボールホルダーの貫通孔を通じて被筆記面にインキを付与するものである。
【００１０】
ボールは、タングステンカーバイドやシリコンカーバイドなどを主成分とした焼結体のボールを使用でき、ボールホルダーとなる金属製の柱状部材は、ステンレスや黄銅、洋白などの合金製の線材を切断して使用できる。インキ流通路である放射状溝を加工する際に発生するバリ・脱落の抑制のためには、線材の硬度は硬めが望ましく、Ｈｖ２６０〜２８０程度が好ましいが、反面、切削刃の耐久性が低下することからＨｖ２３０〜２７０程度とすることが好ましい。また、ボールホルダーは中心付近を切削して形成されるので、線材の中心付近の硬度が、外形付近の高度よりもＨｖ１５〜２０程度低いものを使用することが好ましい。
【００１１】
ボールホルダーの貫通孔はインキ流通路であり、ドリルなどで形成される。先ず、比較的小径のドリルにて中心孔となる部分を柱状部材に形成し、次いで大径のドリルにて中心孔側からボール抱持室となる前方の大径部を、所定寸法まで掘り進める。
この際、ドリルの先端部分の開き角度を、最終的に形成するボール抱持室と中心孔との段部の角度に近似したものにしておくと後の加工が少なくて済むので好ましい。
中心孔を形成するのは、ボール抱持室に設置されるボールの後退規制をなす段部をボール抱持室と後孔との間に形成するためであり、結果的に中心孔はインキの流通量を制限する部分となっている。特に、ボールを前方付勢するコイルスプリングのような他部材を挿入する場合、その挿入物の分インキの流通できる有効横断面積が減少することになるので、その分も考慮した設計寸法値とすることが望まれ、中穴横断面積からコイルスプリング先端ストレート部の線径横断面積を差し引いた有効横断面積がボール投影断面積の０．１９以下にならないよう中心孔の径や、長さを調整することによって適正なインキ流量とすることできる。
【００１２】
中心孔の長さは、ボール抱持室と反対側の端部側から、大径のドリルにて大径の後孔を形成することによって調節することができ、後述する後孔を穿孔し、後孔と放射状溝とを貫通させる工程で形成される。
後孔と放射状溝とを貫通させる前の中心孔は、後孔と貫通しても、貫通していなくても良いが、貫通していない場合は、切削刃により放射状溝が形成される際、排除される金属肉片が中心孔内に収納できるよう中心孔長さを設定することで切削刃と排除される金属肉片が干渉することによる切削刃の破損を防止する。
尚、後孔を深く掘る必要がある場合には、大径のドリルで深く掘り進むのには大きな力が必要であったり、ドリルへの負担も大きいものとなるので、大径〜小径へ径を次第に小径とするようにドリルを替えて、徐々に深く掘り進めることが好ましい。更に、ボールを配置した後にボールを前方付勢するコイルスプリングなどを挿入配置する場合、中心孔と後孔との間に形成される径の差分の段部分を鋭角な傾斜状に形成しておくとコイルスプリングが傾斜面を滑り中心孔に落ち易くなり好ましい。
【００１３】
次に、放射状に配置された切削刃を有する切削冶具をボール抱持室側から挿入し、ボール抱持室と中心孔との間の段部側から内方突出部を部分的に剥ぎ取り、該部に中心孔に連通した放射状の溝を形成する。この放射状溝は、非貫通状態となっており、切削冶具が切削した面は、剪断面となり放射状溝を貫通状態とした場合の破断面の発生による脱落部の発生が皆無となる。
また、放射状溝の幅は、コイルスプリング先端ストレート部の線径より狭く設定することで放射状溝内へのコイルスプリング先端ストレート部挟まりが防止でき、ボールを前方に付勢することが確実になるだけでなく、インキ流通路が塞がれてインキ流通が阻害されることも防止される。
【００１４】
続いて、ボール抱持室の内壁面部分及び底面に該当する段部表面にドリル又は、バイト等の切削刃で再切削し、仕上げ加工する。この加工は、仕上げ寸法の精度を向上させると共に、内表面に切削バリや屑などの不要なものを残さないためにも好ましい加工と言えるが、それ以上に、前述した放射状溝加工時、その加工抵抗によりボール抱持室の底面が内壁面と底面との接続点を支点に内側に倒れ、設計で意図した先端開口部からの一部ボール突出高さに生じるズレを矯正することができる。また、放射状溝を加工した部分の延長線上にあるボール抱持室の壁部分も中心孔方向に倒れが発生し、真円度が損なわれるため、このボール抱持室の歪みを除去する重要な加工と言える。
【００１５】
次に、ドリルなどの切削刃を用い、後方より後孔を穿孔し、後孔と放射状溝とを貫通させる。
放射状溝形成工程で前述したように、破断面の発生による脱落の発生が皆無となっているため、後方より後孔を穿孔し、貫通状態に形成された放射状溝加工面が、剪断面のみなる。
また、当工程により、前述した放射状溝形成工程で放射状に配置された切削刃を有する切削冶具を中心孔の途中で止め、非貫通状態に放射状溝を形成した時、切削冶具を止めた放射状溝の下側に発生する切削冶具により押し退けられたボールホルダーの金属肉片も除去される。更に、同時に中心孔内に収納された放射状溝加工時に排除された金属肉片も除去され、後孔錐面に貫通した放射状溝周辺にバリ・脱落部のない状態となる。尚、前述したボール抱持室仕上げ加工の前に後方より後孔を穿孔し、後孔と放射状溝とを貫通させてもよい。
【００１６】
後孔と放射状溝とを貫通させる加工の後、前述した非貫通状態に放射状溝を形成する加工で使用した同一切削冶具をボール抱持室側から挿入し後孔に貫通させ、後孔と放射状溝とを貫通させる加工にて発生した放射状溝の一部を塞いでいる切削横バリを除去することで放射状溝の塞がりがなくインキ流通が損なわれずボール抱持室に潤沢なインキを供給することができる。
【００１７】
その後、筆記部材となるボールを、ボール抱持室に配置し、ボールホルダーの先端開口部の縁部分を圧接工具によるカシメと呼ばれる塑性変形加工を行うことで、ボールの直径よりも小径に縮径され、ボールの抜け止めがなされる。この際、前述したボール抱持室仕上げ加工によりボール抱持室の歪みが除去されているため、均一なカシメとなり真円度が損なわれない。
続いて、ハンマー工具によってボールに衝撃力を付与する所謂ハンマー工程を施して、ボールを、ボール抱持室と中心孔との間の段部に撃ち付け、この段部の中心側をボールの形状に塑性変形させて凹部を形成すると同時にボールが前後に移動可能な空間を形成する。これによって、筆記時にボールが紙面と当接して後退し、インキが吐出される隙間が形成される。従って、この凹部の大きさを調整することで、ボールの前後移動可能な空間が調整され、インキ吐出を適量にできる。
尚、カシメ行程を、段部に凹部を形成する工程の後に施した場合には、後穴からピンを挿入してボールを押し上げて、カシメられたボールホルダー先端部分を若干拡開し、ボールが前後に移動可能な空間を形成することもできる。
【００１８】
このようにして得られたボールペンチップのボールホルダーのインキ通路に、コイルスプリングを挿入し、その先端で直接又は部材を介してボールを前方付勢し、非使用時に、ボールがボールホルダーと周状当接し、不要なインキの漏れ出しなどを抑制することができる。
コイルスプリングの後方移動規制は、ボールホルダーの後端をカシメたり、インキタンクや、インキタンクとの接続部材に形成した段部とすることもできる。また、コイルスプリングは、ボールと当接させる先端部分を直線状に伸ばした形状とすることで、段部の存在などによって細い穴となっている中心孔でも挿入し易く好ましい。
本発明である、前方ボール抱持室側から、放射状溝を非貫通状態にまで形成した後、後方より後孔を穿孔し、後孔と放射状溝とを貫通させる製造方法では、後孔の錐面に形成された放射状溝周辺にバリ・脱落部の発生がないため、コイルスプリングが確実に挿入され確実にボールに押圧力を付与することができる。
【００１９】
本発明で得られたボールペンチップを使用するボールペンに適用するインキとしては、水を主媒体とした水性インキ、アルコールなどの有機溶剤を主媒体とした油性インキのいずれも使用可能であり、これに着色成分である顔料及びまたは染料、凍結防止などのための高沸点有機溶剤、被筆記面への定着性を付与する樹脂成分、表面張力や粘弾性、潤滑性などを調整する界面活性剤や多糖類、防錆・防黴剤などが配合されたものであり、誤字修正などを目的とした酸化チタンなどの白色隠蔽成分を配合したものであってもよい。
また、インキの粘度や残量確認などの必要に応じて、インキ界面に接触させて、インキと相溶しない、α−オレフィンやポリブテンなどのゲル化物、シリコーンオイルなどの高粘度流体などをインキ界面に追従して移動するように層状に充填配置することもできる。この高粘度流体は、インキの逆流を抑制する働きをも担いうる。
【実施例】
【００２０】
以下、図面に基づき一例について説明する。尚、各工程に冠した括弧内の数字の順に工程が移行するものとする。
【００２１】
実施例１
＜（１）中心孔及び後孔形成工程＞
図１に示すように、ボールホルダー１となる円柱状金属部材をチップ加工機に投入し、コレットチャック（図示せず）により、円柱状金属部材を固定し、全長を所定の長さにあわせるために前後端をバイト（図示せず）にて切断した後、バイトＡを図上の矢印にて示すように回転させながら下降させて、複数に分けて切削して先端外形を先端に向かい縮径するテーパー部１ａを形成する。
次に、図２に示すように、貫通孔を形成するための中心ガイドとなる補助孔２をバイトやドリル（図示せず）で形成し、補助孔２に沿って先端側よりドリルＢで中心孔３を形成後、図３に示すように、大径のドリルＣでボール抱持室４を形成してボール抱持室と４中心孔３との間に段部５を形成しつつ、更に大径のドリルＣ’にて後孔６を中心孔３に貫通し、後工程での放射状溝を非貫通状態に形成できる中心孔３の長さとなる位置まで形成する。
【００２２】
＜（２）放射状溝形成工程＞
図４に示すように、中心孔３とボール抱持室４とを加工して形成された段部５に、放射状に配置された切削刃を有する切削冶具Ｄをボール抱持室側から挿入し、切削加工し、中心孔３の途中で切削冶具Ｄを止め、後孔６に貫通しない非貫通状態にインキ流通孔としての放射状溝７を形成する。
ここまでの工程で得られたものの要部縦断面図を図５に示す。
非貫通状態に放射状溝７を形成することで、後孔６錐面６ａを切削冶具Ｄが貫通する際、発生する脱落及びバリの発生が抑えられるが、切削冶具Ｄを止めた放射状溝７の下側に、切削冶具Ｄにより押し退けられ排除されたボールホルダーの金属肉片８が発生する。この金属肉片８により中心孔３の横断面積が減少しインキ流路の減少となる。
【００２３】
＜（３）ボール抱持室仕上げ加工工程＞
図６に示すように、ボール抱持室４の内壁面４ａ、底面４ｂをバイトＥにて仕上げ切削する。また、先端面４ｃもバイトＥ’にて仕上げ切削すると同時に先端外面取り部４ｄもバイトＥ’’にて仕上げ切削することで、前述した放射状溝形成工程で受けたボール抱持室４の歪みが除去される。
ここまでの工程で得られたものの要部縦断面図を図７に示す。図８は図７のＩ−Ｉ’線断面矢視図であり、ボール抱持室４の底面４ｂを切削した際に、放射状溝７のバイトの回転方向側の肉が放射状溝７側に延び、横バリ９が発生し、放射状溝７の一部が塞がれ、インキ流路の減少となる。
【００２４】
＜（４）貫通放射状溝形成工程＞
図９に示すように、ドリルＦにて、後方より後孔６’を穿孔し、後孔６’と放射状溝７とを貫通させる。
ここまでの工程で得られたものの要部縦断面図を図１０に示す。
前述した放射状溝形成工程で脱落・バリのない非貫通状態に放射状溝７を形成しているため、後孔６’を穿孔し、貫通した放射状溝７の後孔６’の錐面６’ａの放射状溝７の周辺には、脱落部及びバリがない状態となると同時に、中心孔３内に収納された放射状溝加工時に排除された金属肉片８も除去される。
図１１は図１０のＩＩ−ＩＩ’線断面矢視図であり、後孔６’を穿孔した際に、ボール抱持室仕上げ加工工程で発生する横バリ同様、後孔６’の錐面６’ａに形成された放射状溝７のドリルＦの回転方向側に横バリ９’が発生し、放射状溝７の一部が塞がれ、インキ流路の減少となる。
【００２５】
＜（５）放射状溝バリ除去工程＞
図１２に示すように、前述した非貫通状態に放射状溝７を形成する加工で使用した同一切削冶具Ｄをボール抱持室側４から挿入し後孔６’に貫通させ、ボール抱持室仕上げ加工工程及び、貫通放射状溝形成工程にて発生した放射状溝７を一部塞いでいる切削横バリ９及び９’が除去され、インキ流通路が塞がれてインキ流通が阻害されることが防止される。
【００２６】
＜（６）カシメ工程＞
図１３に示すように、次いで、ボール１０をボール抱持室４に配置した後、ボールホルダー１の先端外面取り部４ｄをローラーなどの圧接加工具Ｒにて、内方に向かって塑性変形させるかしめ加工を施し、ボール１０をボール抱持室４から抜け止めする。
【００２７】
＜（７）凹部形成工程＞
図１４に示すように、ボール１０に対してハンマー工具Ｍによって衝撃力を付与し、その塑性変形により段部５にボール１０の形状を転写した凹部１１を形成すると共に、段部５へのハンマー工具Ｍの押し付け深さを調整することにより、ボールが前後に移動可能な空間を形成する。これによって、筆記時にボールが紙面と当接して後退し、インキが吐出される隙間が形成される。
ここまでの工程で得られたものの要部縦断面図を図１５に示す（ボール１は破線で表示）。
【００２８】
図１６に示すように、放射状溝７を非貫通状態にまで穿孔した後、ボールホルダー１の後方より前記ボール受座部の裏側から後孔６’を穿孔し、後孔６’と放射状溝７とを貫通させる製造方法にて加工したものに、ボールホルダー１の後孔６’よりボール１０を前方付勢するための、先端にストレート部を有するコイルスプリング１２を挿入する。
中心孔３と貫通している後孔６’の錐面６’ａに形成された放射状溝７の周りには、脱落及びバリが皆無なため、コイルスプリング１２の先端ストレート部１２ａが後孔６’の錐面６’ａを滑り落ち、中心孔３内に確実に挿入される。
その後、ボールホルダー１の後端１ｃを内方に向かって塑性変形させる、かしめ加工を施し、コイルスプリングの後方移動規制を行い、チップセットとする。
図１７に示すように、コイルスプリング１２を設置したボールホルダー１の後端の小径部１ｄをポリプロピレン樹脂などの押し出し成形パイプであるインキ収納管１３の先端に圧入固定する。
インキ収納管１３内に、インキ１４を充填し、その後、インキ界面に追従体１５を充填し、インキ内の空気を除去する遠心工程を経て所謂リフィルとなる。
【００２９】
実施例２
＜（１）中心孔及び後孔形成工程＞
実施例１同様、図１及び図２に示すように、ボールホルダー１となる円柱状金属部材をチップ加工機に投入し、コレットチャック（図示せず）により、円柱状金属部材を固定し、全長を所定の長さにあわせるために前後端をバイト（図示せず）にて切断した後、バイトＡにて複数に分けて切削して先端外形を先端に向かい縮径するテーパー部１ａを形成する。
次に、貫通孔を形成するための中心ガイドとなる補助孔２をバイトやドリルで形成し、補助孔２に沿って先端側よりドリルＢで中心孔３を形成する。
その後、実施例１の図３に相当する図１８に示すように、大径のドリルＣでボール抱持室４を形成してボール抱持室４と中心孔３との間に段部５を形成しつつ、更に大径のドリルＣ’にて後孔６を中心孔３に貫通しない位置まで形成する。
中心孔２の長さは、次工程で放射状溝を非貫通状態に形成する際に、中心孔２に切削冶具が挿入され、押し退けられ排除されたボールホルダーの金属肉片が収納できる長さとする。
【００３０】
＜（２）放射状溝形成工程＞
実施例１の図４に相当する図１９に示すように、中心孔３とボール抱持室４とを加工して形成された段部５に、放射状に配置された切削刃を有する切削冶具Ｄをボール抱持室側から挿入し、切削加工し、中心孔３の途中で切削冶具Ｄを止め、後孔６に貫通しない非貫通状態にインキ流通孔としての放射状溝７を形成する。
ここまでの工程で得られたものの要部縦断面図を図２０に示す。
非貫通状態に放射状溝７を形成することで、後孔６錐面６ａを切削冶具Ｄが貫通する際、発生する脱落及びバリの発生が抑えられるが、切削冶具Ｄを止めた放射状溝７の下側に、切削冶具Ｄにより押し退けられ排除されたボールホルダーの金属肉片８が発生する。前記中心孔形成工程にて、この金属肉片８が収納できる中心孔３の長さにしていることで金属肉片８の下側の中心孔３に空間１６があるため、切削冶具Ｄの進行を阻害することがない。
この金属肉片８により中心孔３の横断面積が減少しインキ流路の減少となるが、後工程の貫通放射状溝形成工程にて後孔を穿孔し、後孔と放射状溝７とを貫通させると同時に金属肉片８も除去される。
後孔６と中心孔３が非貫通状態とすることで、段部５の後孔側の体積が大きくでき、放射状溝形成にて受けるボール抱持室４の歪みが軽減できる。
【００３１】
その後の工程、ボール抱持室仕上げ加工工程、貫通放射状溝形成工程、放射状溝バリ除去工程、カシメ工程、凹部形成工程、チップセット工程、リフィル工程は、実施例１と同様であるので、説明を省略する。
【００３２】
比較例
＜（２）放射状溝形成工程＞
実施例１の図１、図２及び図３と同様に、中心孔３及び後孔６を形成。
実施例１、２と異なり、ボール抱持室４の寸法精度及び面粗度向上を目的にボール抱持室仕上げ加工を中心孔及び後孔形成工程後に実施した。
図２１に示すように、中心孔３とボール抱持室４とを加工して形成された段部５に、放射状に配置された切削刃を有する切削冶具Ｄをボール抱持室側から挿入し、切削加工し、後孔６に貫通した状態にインキ流通孔としての放射状溝７を形成する。
ここまでの工程で得られたものの要部縦断面図を図２２に示す。
貫通状態に放射状溝７を形成したことで、後孔６錐面６ａを切削冶具Ｄが貫通する際、バリ１７及び脱落１８が発生する。
【００３３】
その後の工程、カシメ工程、凹部形成工程、チップセット工程、リフィル工程は、実施例１、２と同様に進めたので、説明を省略する。
【００３４】
コイルスプリングセット性試験
実施例１、実施例２及び比較例にて加工された、ボール付勢力２０ｇのチップセット各１００個をボール側からオリンパス製工具顕微鏡ＳＴＭにて観察し、ボールホルダー先端開口部とボールとの間に隙間がなく密着しているか否かでコイルスプリングのセット性を評価する。
コイルスプリングがセットされている：ボールホルダー先端開口部とボールとの間に隙間なし
コイルスプリングがセットされていない：ボールホルダー先端開口部とボールとの間に隙間あり
【００３５】
【表１】
2011020317.tif 000003
【符号の説明】
【００３６】
１  ボールホルダー
１ａテーパー部  
１ｂ先端開口部
１ｃ後端
１ｄ後端小径部
２  補助孔
３  中心孔
４  ボール抱持室
４ａ内壁面
４ｂ底面
４ｃ先端面
４ｄ先端外面取り部
５  段部
６  後孔
６ａ錐面
６’  後孔
６’ａ  錐面
７  放射状溝
８  金属肉片
９  横バリ
９’  横バリ
１０  ボール
１１  凹部
１２  コイルスプリング
１２ａ  先端ストレート部
１３  インキ収納管
１４  インキ
１５  追従体
１６  空間
１７  バリ
１８  脱落
Ａ  バイト
Ｂ  ドリル
Ｃ  ドリル
Ｃ’  ドリル
Ｄ  切削冶具
Ｅ  バイト
Ｅ’  バイト
Ｅ’’バイト
Ｆ  ドリル
Ｒ  圧接加工具
Ｍ  ハンマー工具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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