(57)【要約】【課題】ブランケットに吸収されたインキ溶剤を適宜のタイミングで吸収して、インキパターンの印刷品質の向上と、印刷の生産性の維持とを図るためのブランケットの管理方法および印刷装置を提供すること。【解決手段】ブランケット１１と、ブランケット中のインキ溶剤を吸収するための溶剤吸収手段１５と、ブランケットのインキ溶剤濃度を計測するための溶剤濃度計測手段、ブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布を計測するための濃度分布計測手段およびインキパターン２４の寸法などを計測するためのインキパターン計測手段からなる群より選ばれる計測手段と、を備える印刷装置を用い、インキパターン計測手段および溶剤濃度計測手段で計測された計測結果に基づき、インキ溶剤を吸収する処理の実行条件を決定し、次いで、溶剤吸収手段を制御して、ブランケットの膨潤状態を適宜管理する。【選択図】図１
2011251539.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷版から転写されて被印刷体へと転写されるインキパターンを担持するためのブランケットと、
前記ブランケットと接触して前記ブランケットに含まれるインキ溶剤を吸収するための溶剤吸収手段と、
前記被印刷体に転写されたインキパターンの寸法または印刷位置のずれ量を計測するためのインキパターン計測手段と、
前記ブランケットのインキ溶剤濃度を計測するための溶剤濃度計測手段および／または前記ブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布を計測するための濃度分布計測手段と、
を備える印刷装置におけるブランケットの管理方法であって、
前記溶剤吸収手段を前記ブランケットに接触させて前記ブランケットに含まれるインキ溶剤を吸収する溶剤吸収工程を有しており、
予め連続印刷時の前記インキパターン計測手段により計測された前記インキパターンの寸法または印刷位置のずれ量の計測結果と、前記溶剤濃度計測手段により計測された前記ブランケットのインキ溶剤濃度の計測結果とを元にして、前記インキ溶剤濃度が予設定値を超えたときに前記溶剤吸収手段を制御して溶剤吸収工程を実行し、前記インキパターンの寸法の改善を確認して、改善効果が見られないときには、溶剤吸収工程の実行を繰り返し、前記インキパターンの寸法が所定の値まで改善されたときには、溶剤吸収工程の実行を停止することを特徴とする、ブランケットの管理方法。
【請求項２】
さらに前記濃度分布計測手段により計測された前記ブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布の計測結果に基づいて、前記溶剤吸収手段を制御することを特徴とする、請求項１に記載のブランケットの管理方法。
【請求項３】
前記インキパターン計測手段が、前記被印刷体に転写されたインキパターンを画像データとして読み取るための読取手段と、前記読取手段に読み取られた画像データを画像処理するための画像処理手段とを有していることを特徴とする、請求項１または２に記載のブランケットの管理方法。
【請求項４】
前記溶剤濃度計測手段が、前記ブランケットの誘電特性を計測するための誘電特性計測手段を有していることを特徴とする、請求項１または２に記載のブランケットの管理方法。
【請求項５】
前記ブランケットは、前記ブランケットの内部に埋設されている薄膜電極と、前記薄膜電極を前記ブランケットの表面に投影したときの投影面に設けられているダミーパターン領域とを備え、かつ、
前記印刷装置は、前記ブランケット表面のダミーパターン領域に対して離接可能に保持されている対向電極を備えている
ことを特徴とする、請求項４に記載のブランケットの管理方法。
【請求項６】
前記濃度分布計測手段が、前記ブランケットに照射された光線の反射光の偏光状態および／または前記反射光の光学干渉に伴う波長変化を計測するための光学特性計測手段を有していることを特徴とする、請求項２に記載のブランケットの管理方法。
【請求項７】
前記溶剤吸収手段が、インキ溶剤の吸収能を有する溶剤吸収体と、前記溶剤吸収体を前記ブランケットに対して離接可能に保持する吸収体保持手段とを有していることを特徴とする、請求項１〜６のいずれかに記載のブランケットの管理方法。
【請求項８】
前記溶剤吸収体が、可塑剤と老化防止剤とを含有しないゴム組成物を用いて形成されていることを特徴とする、請求項７に記載のブランケットの管理方法。
【請求項９】
前記溶剤吸収体は、前記インキ溶剤に２３℃で２４時間浸漬したときの浸漬前後の重量変化率が、５〜４００％であることを特徴とする、請求項７または８に記載のブランケットの管理方法。
【請求項１０】
印刷版から転写されて被印刷体へと転写されるインキパターンを担持するためのブランケットと、
前記ブランケットと接触して前記ブランケットに含まれるインキ溶剤を吸収するための溶剤吸収手段と、
前記被印刷体に転写されたインキパターンの寸法または印刷位置のずれ量を計測するためのインキパターン計測手段と、
前記ブランケットのインキ溶剤濃度を計測するための溶剤濃度計測手段および／または前記ブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布を計測するための濃度分布計測手段と、
予め連続印刷時の前記インキパターン計測手段により計測された前記インキパターンの寸法または印刷位置のずれ量の計測結果と、前記溶剤濃度計測手段により計測された前記ブランケットのインキ溶剤濃度の計測結果とを元にして、前記インキ溶剤濃度が予設定値を超えたときに、前記溶剤吸収手段を前記ブランケットに接触させて前記ブランケットに含まれるインキ溶剤を吸収する溶剤吸収工程を実行し、前記インキパターンの寸法の改善を確認して、改善効果が見られないときには、前記溶剤吸収工程の実行を繰り返し、前記インキパターンの寸法が所定の値まで改善されたときには、前記溶剤吸収工程の実行を停止するように前記溶剤吸収手段を制御するための制御手段と、
を備えることを特徴とする、印刷装置。
【請求項１１】
前記制御手段は、さらに前記濃度分布計測手段により計測された前記ブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布の計測結果に基づいて、前記溶剤吸収手段を制御することを特徴とする、請求項１０に記載の印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ブランケットの膨潤状態を管理するための方法と、ブランケットの膨潤状態を調節して、連続印刷性能に優れた精密印刷を実現するための印刷装置とに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用の電極基板、電界発光素子（ＥＬ素子）用の電極基板などの製造には、線幅１０〜２００μｍ程度、厚さ０．１〜１０μｍ程度の微細かつ厚肉の電極パターンを精密に形成することが求められている。
近年、このような電極パターンの形成に、オフセット印刷方式を採用することが検討されており、また、被印刷体上へのインキの転移性（離型性）が良好なブランケット（転写体）を使用したオフセット印刷を採用することにより、連続印刷の初期において印刷再現性が極めて高く、印刷形状の良好なパターンを形成できることが知られている。
【０００３】
しかし、オフセット印刷で印刷を繰り返すと、ブランケットがインキの溶剤で膨潤されて、その濡れ特性が変化する。また、ブランケットの濡れ特性が変化することで、被印刷体上に形成されるインキパターンの形状劣化（例えば、線幅の増加など）、印刷位置精度の低下、印刷版表面の微細な汚れなどまでもブランケットへ転写するといった誤転写、ブランケットから被印刷体へのインキの転写性の低下といった不具合が生じる。
【０００４】
一方、インキの溶剤としてブランケットを膨潤させにくい溶剤を用いたときは、ブランケットの濡れ特性の変化を抑制できるものの、印刷版からブランケットへのインキの転移性が低下することから、被印刷体上に形成されるインキパターンの形状劣化といった不具合が生じる。
そこで、従来、ブランケットの濡れ特性を安定させるために、種々の手段が提案されており、下記特許文献１では、ブランケットの表面にエンドレスベルト状の吸湿シートを接触させて、インキ溶剤の含浸量を調整する印刷装置が提案されている。また、下記特許文献２および下記特許文献３には、ブランケットを溶媒吸収体に接触させて、ブランケットに吸収されたインキ（下記特許文献２に記載の「転写材」）の溶媒を上記溶媒吸収体で除去する印刷装置が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１５８６２０号公報
【特許文献２】特開２０００−１５８６３３号公報
【特許文献３】特開平８−１５６３８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに、上記特許文献１〜３に記載の吸湿シートや溶媒吸収体をブランケットに接触させたときには、ブランケットに吸収されたインキ溶剤を効率よく除去できる。
しかし、吸湿シートや溶媒吸収体によってブランケットからインキ溶剤が吸収、除去される効果は極めて大きく、例えば、ブランケットがインキ溶剤によって十分に膨潤されている場合に、インキ溶剤の吸収処理を１回実施すると、ブランケットの膨潤状態が上記処理の前後で大きく変動する。また、このような場合には、上記処理の前後で、ブランケットのインキ転移性も大きく変動し、さらには、被印刷体上に形成されるインキパターンの形状や印刷精度も大きく変動する。
【０００７】
それゆえ、ブランケットの膨潤状態の如何にかかわらず、例えば、印刷処理の回数などによって画一的にインキ溶剤の吸収処理を実施することは、インキパターンの印刷品質の管理上、好ましくない。
一方、インキ溶剤の吸収処理を頻繁に実行することにより、上記処理の前後におけるブランケットの膨潤状態の変化を小さく維持できるものの、この場合には、インキ溶剤の吸収処理を実行している間は印刷処理を実行できないことから、印刷の生産性が低下する。
【０００８】
また、ブランケットからのインキ溶剤の吸収処理を実行するタイミングは、通常、印刷作業者の経験と感に基づいて決定されていることから、このような処理を自動化することが求められている。
そこで、本発明の目的は、ブランケットに吸収されたインキ溶剤を適宜のタイミングで吸収、除去して、インキパターンの印刷品質の向上と、印刷の生産性の維持とを図るためのブランケットの管理方法および印刷装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、
（１）  印刷版から転写されて被印刷体へと転写されるインキパターンを担持するためのブランケットと、前記ブランケットと接触して前記ブランケットに含まれるインキ溶剤を吸収するための溶剤吸収手段と、前記被印刷体に転写されたインキパターンの寸法または印刷位置のずれ量を計測するためのインキパターン計測手段と、前記ブランケットのインキ溶剤濃度を計測するための溶剤濃度計測手段および／または前記ブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布を計測するための濃度分布計測手段と、を備える印刷装置におけるブランケットの管理方法であって、前記溶剤吸収手段を前記ブランケットに接触させて前記ブランケットに含まれるインキ溶剤を吸収する溶剤吸収工程を有しており、予め連続印刷時の前記インキパターン計測手段により計測された前記インキパターンの寸法または印刷位置のずれ量の計測結果と、前記溶剤濃度計測手段により計測された前記ブランケットのインキ溶剤濃度の計測結果とを元にして、前記インキ溶剤濃度が予設定値を超えたときに前記溶剤吸収手段を制御して溶剤吸収工程を実行し、前記インキパターンの寸法の改善を確認して、改善効果が見られないときには、溶剤吸収工程の実行を繰り返し、前記インキパターンの寸法が所定の値まで改善されたときには、溶剤吸収工程の実行を停止することを特徴とする、ブランケットの管理方法、
（２）  さらに前記濃度分布計測手段により計測された前記ブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布の計測結果に基づいて、前記溶剤吸収手段を制御することを特徴とする、前記（１）に記載のブランケットの管理方法、
（３）  前記インキパターン計測手段が、前記被印刷体に転写されたインキパターンを画像データとして読み取るための読取手段と、前記読取手段に読み取られた画像データを画像処理するための画像処理手段とを有していることを特徴とする、前記（１）または（２）に記載のブランケットの管理方法、
（４）  前記溶剤濃度計測手段が、前記ブランケットの誘電特性を計測するための誘電特性計測手段を有していることを特徴とする、前記（１）または（２）に記載のブランケットの管理方法、
（５）  前記ブランケットは、前記ブランケットの内部に埋設されている薄膜電極と、前記薄膜電極を前記ブランケットの表面に投影したときの投影面に設けられているダミーパターン領域とを備え、かつ、前記印刷装置は、前記ブランケット表面のダミーパターン領域に対して離接可能に保持されている対向電極を備えていることを特徴とする、前記（４）に記載のブランケットの管理方法、
（６）  前記濃度分布計測手段が、前記ブランケットに照射された光線の反射光の偏光状態および／または前記反射光の光学干渉に伴う波長変化を計測するための光学特性計測手段を有していることを特徴とする、前記（１）または（２）に記載のブランケットの管理方法、
（７）  前記溶剤吸収手段が、インキ溶剤の吸収能を有する溶剤吸収体と、前記溶剤吸収体を前記ブランケットに対して離接可能に保持する吸収体保持手段とを有していることを特徴とする、前記（１）〜（６）のいずれかに記載のブランケットの管理方法、
（８）  前記溶剤吸収体が、可塑剤と老化防止剤とを含有しないゴム組成物を用いて形成されていることを特徴とする、前記（７）に記載のブランケットの管理方法、
（９）  前記溶剤吸収体は、前記インキ溶剤に２３℃で２４時間浸漬したときの浸漬前後の重量変化率が、５〜４００％であることを特徴とする、前記（７）または（８）に記載のブランケットの管理方法、
（１０）  印刷版から転写されて被印刷体へと転写されるインキパターンを担持するためのブランケットと、前記ブランケットと接触して前記ブランケットに含まれるインキ溶剤を吸収するための溶剤吸収手段と、前記被印刷体に転写されたインキパターンの寸法または印刷位置のずれ量を計測するためのインキパターン計測手段と、前記ブランケットのインキ溶剤濃度を計測するための溶剤濃度計測手段および／または前記ブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布を計測するための濃度分布計測手段と、予め連続印刷時の前記インキパターン計測手段により計測された前記インキパターンの寸法または印刷位置のずれ量の計測結果と、前記溶剤濃度計測手段により計測された前記ブランケットのインキ溶剤濃度の計測結果とを元にして、前記インキ溶剤濃度が予設定値を超えたときに、前記溶剤吸収手段を前記ブランケットに接触させて前記ブランケットに含まれるインキ溶剤を吸収する溶剤吸収工程を実行し、前記インキパターンの寸法の改善を確認して、改善効果が見られないときには、前記溶剤吸収工程の実行を繰り返し、前記インキパターンの寸法が所定の値まで改善されたときには、前記溶剤吸収工程の実行を停止するように前記溶剤吸収手段を制御するための制御手段と、
を備えることを特徴とする、印刷装置、
（１１）  前記制御手段は、さらに前記濃度分布計測手段により計測された前記ブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布の計測結果に基づいて、前記溶剤吸収手段を制御することを特徴とする、前記（１０）に記載の印刷装置、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のブランケットの管理方法および印刷装置によれば、ブランケットに吸収されたインキ溶剤を吸収、除去する処理を、ブランケットの膨潤の程度、状態に応じて、適宜のタイミングでかつ過不足なく実行することができる。
それゆえ、本発明のブランケットの管理方法および印刷装置によれば、印刷の生産性の維持しつつ、インキパターンの印刷品質の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る印刷装置の概略説明図である。
【図２】ブランケットの誘電特性を測定するための装置の一例を示す断面図である。
【図３】溶剤吸収工程の実行条件の決定と、溶剤吸収工程の実行とについての手順の一例を示すフローチャートである。
【図４】インキパターンの線幅の経時変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明の印刷装置の一実施形態を示す概略説明図である。以下、図１を参照して、本発明のブランケットの管理方法の一実施形態について詳述する。
図１に示す印刷装置１０は、ブランケット１１と、凹版（印刷版）１２と、被印刷体１４と、インキ溶剤の吸収能を有する溶剤吸収体１６を含む溶剤吸収手段１５と、ブランケット１１の比誘電率を計測するためのＬＣＲメータ１８を含む溶剤濃度計測手段と、ブランケット１１の屈折率を計測するための分光エリプソメータ２６を含む濃度分布計測手段と、ブランケット１１から被印刷体１４へ転写されたインキパターンの画像データを読み込むためのＣＣＤカメラ２９および読み取られた画像データを画像処理するための画像処理装置３０を含むインキパターン計測手段と、ブランケット１１のインキ溶剤濃度の計測結果、ブランケット１１の厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布の計測結果およびインキパターンの寸法の計測結果に基づいて溶剤吸収手段１５を制御するための制御部（制御手段）３１と、を備えている。
【００１３】
この印刷装置１０を用いる印刷工程では、図示しない転写手段によってブランケット１１が回転されながら凹版１２に接触することにより、凹版１２からブランケット１１の表面へとインキパターンが転写され、さらに、上記転写手段によってブランケット１１が回転されながら被印刷体１４に接触することにより、ブランケット１１へ転写されたインキパターン２４が被印刷体１４へ転写される。なお、この一連の印刷工程のうち、凹版１２からブランケット１１へのインキパターンの転写が繰り返されることにより、ブランケット１１がインキ溶剤で膨潤される。
【００１４】
ブランケット１１は、図示しない円筒形状のブランケット胴に固定されており、ブランケット胴とともに回転可能な円筒形状をなしている。また、ブランケット１１は、支持体層と、上記支持体層の外周に被覆される表面ゴム層とを備えている。凹版１２から転写されて（受理して）、被印刷体１４へ転写されるインキパターンは、ブランケット１１の表面、すなわち、上記表面ゴム層の表面にて担持される。
【００１５】
ブランケットの形成材料は特に限定されないが、特に、上記表面ゴム層については、インキ対する離型性や透明性に優れたシリコーンゴムが好適である。
ブランケットの表面ゴム層の硬さは、例えば、デュロメータ硬さ（タイプＡ）で２０〜７０が好ましく、３０〜６０がより好ましい。ブランケットの表面ゴム層の硬さが上記範囲を上回ると、ブランケットが変形しにくくなって、凹版１２からのインキの受理性や被印刷体１４へのインキの転移性が低下するおそれがある。逆に、ブランケットの表面ゴム層の硬さが上記範囲を下回ると、ブランケットの変形量が大きくなりすぎて、印刷精度の低下を招くおそれがある。
【００１６】
ブランケット１１の表面粗さは、通常、小さいほど好ましい。例えば、線幅２０μｍ程度の極微細なインキパターンを印刷する場合に、ブランケット表面の十点平均粗さＲｚは、１．０μｍ以下が好ましく、０．５μｍ以下がより好ましい。
ブランケット１１の表面ゴム層の厚みは、表面ゴム層の形成材料、ゴム硬さなどに応じて設定されるものであって、特に限定されないが、例えば、１．５ｍｍを上回ると、表面ゴム層の変形量が大きくなって印刷精度が低下するおそれがあることから、１．５ｍｍ以下に設定することが好ましい。
【００１７】
凹版１２は、図示しない台盤上に設置されており、所望のインキパターンに対応して形成された、内部にインキを充填するための凹部１３を備えている。
凹版１２は、図１に示す平板状のものに限定されず、例えば、ブランケット１１と対向して、ブランケット１２に対して離接可能に配置された円筒状の凹版であってもよい。
図１では、印刷版として凹版１２を示したが、印刷版は凹版１２に限定されるものではなく、例えば、平版、水無し平版、凸版などであってもよい。なお、例えば、ＰＤＰ用電極基板やＥＬ素子用電極基板における電極パターンを形成する場合のように、極微細なインキパターン（とりわけ、極微細で厚膜のインキパターン）が極めて高い精度で形成される必要がある場合には、印刷版として凹版を用いることが好ましい。
【００１８】
被印刷体１４は、例えば、ガラス基板、樹脂基板などから形成されており、図示しない台盤上に設置されている。例えば、ＰＤＰ用の電極基板の電極パターンを印刷形成する場合には、被印刷体１４として、高歪点ガラス板などの透明基板が用いられる。
溶剤吸収手段１５は、溶剤吸収体１６と、溶剤吸収体１６を支えるプーリ１７と、溶剤吸収体１６をブランケット１１に対して離接可能に保持する、図示しない吸収体保持手段と、を有している。
【００１９】
溶剤吸収体１６は、図示しないエンドレスベルト状のベルト基材に固定されており、ブランケット１１と接触することにより、ブランケット１１に含まれるインキ溶剤を吸収して、これをブランケット１１から除去する。
上記ベルト基材としては、例えば、樹脂フィルム、金属薄板などを無端状に形成したものが挙げられる。樹脂フィルムの樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリアリレートなどが挙げられる。また、上記金属薄板の金属としては、例えば、ステンレス、ニッケル、鉄などが挙げられる。
【００２０】
溶剤吸収体１６の形成材料としては、例えば、エチレン−プロピレン−ジエン共重合ゴム（ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム、ウレタンゴム、天然ゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）などの、インキ溶剤の吸収能を有するゴム材料が挙げられる。
溶剤吸収体１６は、例えば、上記ゴム材料を含有するゴム糊を上記ベルト基材の表面にコーティングすることにより、または、上記ゴム材料を用いて形成されたゴムシートを上記ベルト基材の表面に接着することにより、形成できる。
【００２１】
溶剤吸収体１６は、接触汚染性の低い材料で形成されていることが好ましい。具体的には、可塑剤（ゴムとの架橋反応が可能な官能基を有する、いわゆる反応性可塑剤を除く。）と老化防止剤（とりわけ、アミン系の老化防止剤）とを含有しないか、または、これらの配合量が極めて少ない量に抑制されたゴム組成物で形成されていることが好ましく、さらには、可塑剤（反応性可塑剤を除く。）と老化防止剤と軟化剤とを含有しないか、または、これらの配合量が極めて少ない量に抑制されたゴム組成物で形成されていることがより好ましい。
【００２２】
溶剤吸収体１６を、上記したゴム組成物で形成することにより、ブランケット１１と溶剤吸収体１６との接触に伴って、ブランケットが可塑剤などで汚染されることを防止できる。
なお、上記したゴム組成物は、可塑剤を配合しないか、または、その配合量が極めて少ないことから、加工性の観点より、ゴム材料として分子量やムーニー粘度が小さいものを選定することが好ましい。さらに、上記したゴム組成物は、老化防止剤を配合しないか、または、その配合量が極めて少ないことから、耐光性などの観点より、ゴム材料として不飽和二重結合の含有量が極めて少ないもの、具体的には、ＥＰＤＭ、シリコーンゴムなどを用いることが好ましい。
【００２３】
溶剤吸収体１６のインキ溶剤の吸収能は、例えば、溶剤吸収体１６をインキ溶剤に２３℃で２４時間浸漬したときの浸漬前後の重量変化率によって評価できる。具体的には、上記重量変化率は、５〜４００重量％であることが好ましい。
上記条件下において、溶剤吸収体１６の浸漬前後の重量変化率が５％を下回るときは、溶剤吸収体１６のインキ溶剤の吸収効率が低く、ブランケット１１のインキ溶剤を吸収する効果が低下するおそれがある。さらに、この場合には、ブランケット１１からインキ溶剤を吸収させるために、溶剤吸収体１６とブランケット１１との接触時間を長くする必要があり、印刷の生産性の低下を招くおそれがある。一方、上記条件下において、溶剤吸収体１６の浸漬前後の重量変化率が４００％を上回るときは、溶剤吸収体１６の過度な膨潤と、これに伴う溶剤吸収体１６の軟化、破損などを招くおそれがある。
【００２４】
上記条件下における溶剤吸収体１６の浸漬前後の重量変化率は、上記範囲の中でも特に、１０〜３００％であることが好ましい。
図１に示す印刷装置１０では、溶剤吸収体１６として、エンドレスベルト状の部材を示したが、溶剤吸収体１６はこれに限定されるものではなく、例えば、回転移動することによりブランケット１１に対して相対移動するドラム状の部材であってもよい。
【００２５】
なお、図１には図示していないが、溶剤吸収手段１５は、さらに、溶剤吸収体１６に吸収されたインキ溶剤を除去して、溶剤吸収体１６を乾燥させるための乾燥手段を有していてもよい。
上記乾燥手段としては、例えば、インキ溶剤を揮散させるための温風送風器、赤外線ヒータなどが挙げられる。また、溶剤吸収体１６が加熱された状態でブランケット１１に接触すると、ブランケット１１やブランケット１１と接触する凹版１２が加熱、膨張されるおそれがあることから、さらに、加熱された溶剤吸収体１６を冷却するための冷却手段、例えば、冷風送風機などを配置することが好ましい。
【００２６】
溶剤濃度計測手段は、ブランケット中のインキ溶剤の濃度を算出するための手段であって、ＬＣＲメータ１８と、ＬＣＲメータ１８に接続される電極と、ＬＣＲメータ１８による計測結果に基づいてブランケット１１に含まれるインキ溶剤の濃度を算出するための図示しない演算装置とを有している。
ブランケットの誘電特性は、ブランケットを形成するゴム材料によって異なる。具体的には、例えば、常温（２３℃）でのブランケットの比誘電率は、上記ゴム材料がシリコーンゴムの場合は２〜３であり、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）の場合は５〜１０である。一方、常温（２３℃）でのインキ溶剤の比誘電率は、溶剤の種類によって異なるものの、例えば、ＰＤＰの前面電極形成用導電性ペーストインキなどのインキ溶剤として用いられるものは、通常、５〜９０である。なお、かかるインキ溶剤としては、例えば、酢酸ブチルカルビトール（ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセタート；比誘電率約８）、ブチルカルビトール（ジエチレングリコールモノブチルエーテル；比誘電率約１０）、γ−ブチロラクトン（比誘電率約３９）、エチレンカーボネート（１，３−ジオキサ−シクロペンタン−２−オン；比誘電率約８９）、酢酸エチルカルビトール（ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート；比誘電率約１０）などが挙げられる。なお、上記比誘電率は、いずれも、常温（２３℃）付近での値を示している。
【００２７】
このように、ブランケットを形成するゴム材料と、インキ溶剤とは、誘電特性が互いに大きく相違していることから、ブランケットの誘電特性（具体的には、静電容量や比誘電率）を測定することにより、ブランケットに含まれているインキ溶剤の量を定量化することができる。
なお、ブランケットの静電容量または比誘電率は、ブランケットにインキ溶剤が浸透するにつれて増加する。そこで、予め、インキ溶剤の濃度が既知であるブランケットの静電容量または比誘電率を測定して、検量線を作成しておくことにより、ブランケットの誘電特性の計測結果に基づいて、ブランケットに含まれるインキ溶剤の量を算出できる。
【００２８】
ブランケットの誘電特性は、例えば、ＬＣＲメータ１８と、図２に示すブランケット１１と、測定電極２２とを用いて、測定することができる。
ブランケット１１は、インキの受理面を有する表面ゴム層１９と、表面ゴム層１９を支持するための支持体層２０と、表面ゴム層１９の誘電特性を測定するためのＬＣＲメータ１８に接続されている薄膜電極２１と、を備えている。
【００２９】
支持体層１９としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの合成樹脂フィルムなどが挙げられる。
薄膜電極２１は、支持体層２０のうち、表面ゴム層１９に接している面と反対側の面に設けられている。薄膜電極２１は、これに限定されず、例えば、表面ゴム層１９と支持体層２０との界面、表面ゴム層１９の内部（表面ゴム層１９の厚み方向の中間部分）、および、支持体層２０の内部（支持体層２０の厚み方向の中間部分）のいずれに設けられていてもよい。
【００３０】
図２に示すブランケット１１は、例えば、円筒状に形成された支持体層２０の一方の表面に表面ゴム層１９を形成し、他方の表面に薄膜電極２１を貼り合わせることにより得ることができる。なお、図２に示すように、薄膜電極２１が、支持体層２０のうち、表面ゴム層１９に接している面と反対側の面に設けられているときは、例えば、薄膜電極２１を表面ゴム層１９や支持体層２０の内部に埋め込む場合に比べて、印刷用ブランケットの製造が容易となり、低コスト化を実現できる。また、表面ゴム層１９と支持体層２０との間には、さらに、圧縮性層、非伸縮層などの種々の層を、常法に従って、介在させることができる。
【００３１】
測定電極２２は、ＬＣＲメータ１８に接続され、かつ、ブランケット１１のインキ受理面と対向して、インキ受理面に対し接離可能に配置されている。
測定電極２２は、ブランケット１１のインキ受理面と接触する接触面２３を有しており、この接触面２３は、インキ受理面の曲率半径と同じ曲率半径を有する曲面となるように加工されている。測定電極２２は、これに限定されないが、例えば銅製であって、接触面２３の表面には、例えば、金メッキなどが施される。
【００３２】
また、測定電極２２は、ブランケット１１のインキ受理面に対し、接離方向ｙに接触・離間可能に配置されており、ブランケット１１の誘電特性を測定するときに、測定電極２２の接触面２３とブランケット１１のインキ受理面とが接触されるように、また、印刷処理時には、接触面２３とインキ受理面とが非接触状態となるように、図示しない制御手段によって制御される。
【００３３】
ブランケット１１の誘電特性は、測定電極２２の接触面２３とブランケット１１のインキ受理面とが接触された状態で、薄膜電極２１と測定電極２２との間の誘電特性を測定することにより、求められる。この際、測定電極２２の接触面２３は、ブランケット１１のインキ受理面に対し、例えば、自重で押し付けるように、または、５０〜２００ｇ／ｃｍ２程度の加重がかかるようにして接触される。
【００３４】
ブランケット１１の誘電特性を測定する部位は、特に限定されないが、例えば、ブランケット１１のインキ受理面の一部であって、ブランケット１１のうち被印刷体１４の表面と接触しない部位、または、被印刷体１４のうち印刷領域（所期のインキパターンが形成される領域）以外の領域と接触する部位に、図示しないダミーパターン形成領域を設け、このダミーパターン形成領域にて、ブランケット１１の誘電特性を測定すればよい。ダミーパターン形成領域には、画像形成処理時に、印刷形成する画像と同様のインキパターン（ダミーパターン）を繰返し授受させることによって、上記印刷領域に対応するブランケット１１の表面と同様の環境で、誘電特性の測定をすることができる。
【００３５】
なお、図２に示すブランケットの誘電特性測定装置によれば、薄膜電極２１と測定電極２２との間に印加する電圧の周波数を低周波数（例えば、０．０１Ｈｚ）から高周波数（例えば、１０６Ｈｚ）へと変化させながら、誘電特性を測定することによって、ブランケット１１の厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布を測定することもできる。
図１に示す印刷装置１０では、ブランケットの誘電特性を計測するための誘電特性計測手段として、ＬＣＲメータ１８を示したが、誘電特性計測手段は、ＬＣＲメータ１８に限定されず、例えば、インピーダンスアナライザ、ネットワークアナライザ（高周波アナライザ）などを挙げることができる。なお、上記例示の誘電特性計測手段のなかでも、取扱性などの観点からは、好ましくは、ＬＣＲメータが挙げられる。
【００３６】
濃度分布計測手段は、ブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布を計測するための手段であって、分光エリプソメータ２６と、分光エリプソメータ２６による計測結果に基づいてブランケット１１の厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布を判定するための図示しない演算装置とを有している。
ブランケットの屈折率は、ブランケットの乾燥時とインキ溶剤による膨潤時とで、大きく変動する。このため、分光エリプソメータ２６を用いた分光エリプソメトリーにより、ブランケットに照射された光線の反射光の偏光状態や、反射光の光学干渉に伴う波長変化を計測し、インキ溶剤により膨潤されている部分がブランケットの厚み方向のどの位置に分布しているかを解析することができる。
【００３７】
なお、印刷工程が連続して実行されることにより、既にブランケットに多量のインキ溶剤が吸収されて、ブランケットの表面側でのインキ溶剤濃度が高くなっている場合には、ブランケットが新たに吸収できるインキ溶剤量が少ないことから、ブランケットに転写されたインキパターンは多くの溶剤を含んだ状態で被印刷体に転写されることになり、インキパターンの形状に乱れが生じ易くなるおそれがある。一方、例えば、印刷工程の中断または終了からある程度の時間が経過することで、ブランケットの表面側のインキ溶剤が空気中に揮散し、または、ブランケットの表面側と相対する裏面側（深部側）へと拡散し、ブランケットの表面側でのインキ溶剤濃度が低くなっている場合には、ブランケットが新たに吸収できるインキ溶剤量が多いことから、ブランケットに転写されたインキパターンは乾燥した状態で被印刷体に転写されることになり、被印刷体へのインキの転移性が低下するおそれがある。このように、インキパターンの品質は、ブランケット全体のインキ溶剤量だけでなく、ブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布によっても大きく影響を受ける。
【００３８】
分光エリプソメータ２６は、ブランケットに照射された光線の反射光の偏光状態および／または上記反射光の光学干渉に伴う波長変化を計測するための光学特性計測手段であって、偏光子２７と検光子２８とを備えている。光学特性計測手段としては、分光エリプソメータ、光トポロジーなどが挙げられ、なかでも、取扱性などの観点から、好ましくは、分光エリプソメータが挙げられる。分光エリプソメータは、回転検光子法によるもの、位相変調法によるもののいずれであってもよい。
【００３９】
なお、ブランケットが、光線の透過率が高い材料で形成されているときは、上記の計測結果の精度を高めることができる。具体的には、例えば、シリコーンゴムは透明な材料が多いことから、シリコーンブランケットは、上記ブランケットの管理方法が適用される印刷装置のブランケットとして好適である。
インキパターン計測手段は、ブランケット１１から被印刷体１４へ転写されたインキパターン２４の寸法、または、上記インキパターン２４の印刷位置のずれ量を計測するための手段である。このインキパターン計測手段は、ＣＣＤカメラ２９と、画像処理装置３０と、画像処理の結果に基づいて被印刷体１４に転写されたインキパターン２４の寸法またはインキパターン２４の印刷位置のずれ量を算出するための図示しない演算装置とを有している。
【００４０】
ＣＣＤカメラ２９は、被印刷体１４に転写されたインキパターン２４の画像データを読み込むための読取手段である。読取手段としては、例えば、ＣＣＤカメラなどの撮像手段が挙げられる。
画像処理装置３０は、読取手段で読み取られたインキパターン２４の画像データを画像処理するための画像処理手段であって、インキパターンの寸法（例えば、インキパターンの線幅、厚み、断面形状などの、インキパターンの平面的または立体的形状を特定するためのインキパターン各部の寸法）や、所期の印刷位置に対するインキパターンの印刷位置のずれ量などを数値化して、計測するものである。インキパターンの寸法、厚み、断面形状などを計測することで、インキパターンのかすれ、断線、エッジの欠損などの不具合の有無を確認することができる。インキパターンの印刷位置は、印刷精度を良否を判断するものであって、具体的には、インキパターンのピッチ間隔のずれ量や、アライメントマークからのずれ量を基準として判断することができる。
【００４１】
上記のブランケットの管理方法は、溶剤吸収手段１５としての溶剤吸収体１６をブランケット１１に接触させて、ブランケット１１に含まれるインキ溶剤を溶剤吸収体１６に吸収させる溶剤吸収工程を含んでいる。この溶剤吸収工程は、上記印刷工程の非実行時に実行される工程である。
上記溶剤吸収工程は、例えば、
・（ｉ）インキパターン計測手段により計測された、被印刷体１４に転写されたインキパターン２４の寸法または印刷位置のずれ量の計測結果に基づいて、
または、
・上記（ｉ）に示す計測結果と、（ｉｉ）溶剤濃度計測手段により計測された、ブランケット１１のインキ溶剤濃度の計測結果、および／または、（ｉｉｉ）濃度分布計測手段により計測された、ブランケット１１の厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布の計測結果と、に基づいて、
溶剤吸収手段１５を制御手段で制御することにより、実行することができる（非ファジイ制御）。
【００４２】
上記非ファジイ制御による溶剤吸収工程の制御手段としては、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを備える制御部３１が挙げられる。
制御部３１のＲＯＭは、インキパターン計測手段、溶剤濃度計測手段および濃度分布計測手段を制御するプログラムや、溶剤吸収工程時に溶剤吸収手段を制御するプログラムを格納するための装置である。
【００４３】
制御部３１のＲＡＭは、上記ＲＯＭに格納されたプログラムを実行するために、各上記測定手段により計測された計測結果を一時的に格納する装置である。
制御部３１のＣＰＵは、上記ＲＡＭに格納された計測結果に基づいて、溶剤吸収工程の実行条件を決定し、上記ＲＯＭに格納された溶剤吸収手段を制御するプログラムを実行して、溶剤吸収手段１５を制御させる。
【００４４】
上記非ファジイ制御による溶剤吸収工程の実行時には、例えば、
ａ）溶剤吸収体１６とブランケット１１とを接触させる時間（接触時間；Ｃ）
ｂ）溶剤吸収体１６をブランケット１１に接触させる圧力（接触圧；Ｐ）
ｃ）溶剤吸収工程を実行する間隔（接触インターバル；Ｉ）
などの実行条件が設定される。また、これら溶剤工程の実行条件は、上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の少なくとも１つの計測結果に基づいて設定される。
【００４５】
すなわち、上記非ファジイ制御による溶剤吸収工程では、まず、制御部３１において、上記（ｉ）の計測結果が、溶剤吸収工程の実行を決定するための予設定閾値に達しているか否かの判断が実行され、好ましくは、かかる判断と、上記（ｉｉ）の計測結果が、溶剤吸収工程の実行を決定するための予設定閾値に達しているか否か、および／または、上記（ｉｉｉ）の計測結果が、溶剤吸収工程の実行すべき状態に達しているか否かの判断と、が実行される。
【００４６】
次いで、この判断結果に基づいて、上記ａ）〜ｃ）などに示す溶剤吸収工程の実行条件が決定され、さらに、この実行条件に基づいて、溶剤吸収手段１５が制御される。
ブランケット１１に吸収されたインキ溶剤を吸収、除去する処理を、ブランケット１１の膨潤の程度に応じて、適宜のタイミングでかつ過不足なく実行するためには、上記インキパターン計測手段により計測された上記（ｉ）の計測結果のみに基づいて、溶剤吸収工程の実行条件を決定するよりも、上記（ｉ）の計測結果と、さらに、上記溶剤濃度計測手段により計測された上記（ｉｉ）の計測結果、および／または、上記濃度分布計測手段により計測された上記（ｉｉｉ）の計測結果に基づいて、より好ましくは、上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の全ての計測結果に基づいて、溶剤吸収工程の実行条件を決定する。上記計測結果の取捨選択は、印刷されるインキパターンの形状などや、用いられる印刷インキの性状などを考慮して、適宜設定すればよい。
【００４７】
上記（ｉ）のインキパターン２４の寸法および／または印刷位置のずれ量の計測結果についての予設定閾値は、インキパターン２４のパターン形状、インキパターン２４に要求される印刷精度などに応じて、適宜設定される。
また、インキパターンの寸法および／または印刷位置のずれ量の計測結果についての予設定閾値は、インキパターンの寸法などの絶対値に基づいて設定してもよく、例えば、インキパターンの寸法などの初期状態に対する変動幅に基づいて設定してもよい。
【００４８】
上記予設定閾値は、例えば、ブランケット１１の材質、インキ溶剤の種類、インキパターン２４の形状、インキパターン２４に要求される印刷精度などの要因に応じて適宜設定されるものであって、特に限定されるものではない。なお、例えば、ＰＤＰ前面電極のパターンを、シリコーンブランケットを用いて導電性インキペースト（インキ溶剤が酢酸ブチルカルビトールなどの、高比誘電率の溶剤であるもの。）で形成する場合には、インキパターン２４の線幅の初期値に対する変動幅として、好ましくは、±１０％、より好ましくは、±５％を閾値とすればよい。
【００４９】
上記（ｉｉ）のインキ溶剤濃度の計測結果についての予設定閾値は、印刷に使用するインキ溶剤、ブランケット１１の表面ゴム層の材質、印刷により形成されるインキパターン２４の形状、インキパターン２４に要求される印刷精度などに応じて、適宜設定される。
また、インキ溶剤濃度の計測結果についての予設定閾値は、インキ溶剤濃度（または、ブランケットの静電容量や比誘電率など。）の絶対値に基づいて設定してもよく、例えば、インキ溶剤濃度（または、ブランケットの静電容量や比誘電率など。）の初期状態に対する変動幅に基づいて設定してもよい。
【００５０】
上記予設定閾値は、例えば、ブランケット１１の材質、インキ溶剤の種類、インキパターン２４の形状、インキパターン２４に要求される印刷精度などの要因に応じて適宜設定されるものであって、特に限定されるものではない。なお、例えば、ＰＤＰ前面電極のパターンを、シリコーンブランケットを用いて導電性インキペースト（インキ溶剤が酢酸ブチルカルビトールなどの、高比誘電率の溶剤であるもの。）で形成する場合には、ブランケット１１の静電容量の初期値に対する変動幅として、好ましくは、５％、より好ましくは、２．５％を閾値とすればよい。
【００５１】
上記（ｉｉｉ）のインキ溶剤の濃度分布の計測結果は、例えば、
・インキ溶剤の濃度がブランケットの上層部（表面側）において高い
・インキ溶剤の濃度がブランケットの厚み方向において均一である
・インキ溶剤の濃度がブランケットの下層部（裏面・深部側）において高い
といった３つの段階で評価することができる。溶剤吸収工程の実行条件の決定または溶剤吸収手段の制御は、インキ溶剤の濃度分布の計測結果により、「インキ溶剤の濃度がブランケットの表面側において高い」ことが示された時に実行すればよい。
【００５２】
また、上記溶剤吸収工程は、例えば、制御部３１に、インキパターン計測手段、溶剤濃度計測手段および濃度分布計測手段により計測された上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の少なくともいずれか１の計測結果を入力信号として入力し、この入力信号と、溶剤吸収工程の実行条件を決定するために予め設定されたファジイルール（ファジイ推論側）とに基づいて、制御部３１において、溶剤吸収工程の実行条件を決定するためのファジイ推論を実行し、さらに、こうして得られたファジイ推論の結果と、上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の計測結果に基づいて決定された溶剤吸収工程の実行条件と、に基づいて、溶剤吸収手段１５を制御手段で制御することによっても、実行することができる（ファジイ制御）。
【００５３】
上記ファジイ制御による溶剤吸収工程の制御手段としては、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを備える制御部３１が挙げられる。
制御部３１のＲＯＭは、インキパターン計測手段、溶剤濃度計測手段および濃度分布計測手段を制御するプログラム、溶剤吸収工程時に溶剤吸収手段を制御するプログラム、溶剤吸収工程の実行条件を決定するためのファジイルールに関するプログラムなどを格納するための装置である。
【００５４】
制御部３１のＲＡＭは、上記ＲＯＭに格納されたプログラムを実行するために、各上記測定手段により計測された計測結果を一時的に格納する装置である。
制御部３１のＣＰＵは、上記ＲＡＭに格納された計測結果に基づいて、溶剤吸収工程の実行条件を決定し、上記ＲＯＭに格納された溶剤吸収手段を制御するプログラムを実行して、溶剤吸収手段１５を制御させる。
【００５５】
上記ファジイ制御による溶剤吸収工程の実行時において、上記入力信号としては、インキパターン計測手段、溶剤濃度計測手段および濃度分布計測手段により計測された上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の計測結果の少なくとも１つが用いられる。また、ファジイ制御の精度を向上させる観点からは、好ましくは、２種以上の計測結果、より好ましくは、３種の計測結果が用いられることが好ましい。上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の計測結果のいずれを用いるかについては、特に限定されず、印刷されるインキパターンの形状などや、用いられる印刷インキの性状などを考慮して、適宜設定すればよい。
【００５６】
上記のファジイ制御により溶剤吸収手段を制御する場合には、予め連続印刷が実施され、その連続印刷時の印刷結果に基づいて、各上記計測結果に対応したファジイルールが作成される。そして、実際の印刷工程時において計測された各上記計測結果に応じて、溶剤吸収工程の処理条件を決定するためのファジイ推論が実行され、予め作成されたファジイルールに基づいて、溶剤吸収手段が制御される。
【００５７】
ファジイルールを作成するのにあたって、各上記計測結果が印刷品位にどのような影響を及ぼすかについて定量化されるが、この定量化は、従来の０または１のクリプス関数で定義するのではなく、予め実施された連続印刷時のデータを蓄積することにより、独自のメンバーシップ関数を設定する必要がある。
複数のファジイルールで得られたファジイ量については、好ましくは、全てＯＲ演算が行われ、こうして、最終的に溶剤を吸収させる条件を設定するためのファジイ推論が実行される。
【００５８】
上記ファジイ制御による溶剤吸収工程では、まず、制御部３１において、上記（ｉ）の計測結果が、溶剤吸収工程の実行を決定するための予設定閾値に達しているか否かの判断、上記（ｉｉ）の計測結果が、溶剤吸収工程の実行を決定するための予設定閾値に達しているか否かの判断、および、上記（ｉｉｉ）の計測結果が、溶剤吸収工程の実行すべき状態に達しているか否かの判断の、少なくともいずれかの判断が実行される。
【００５９】
次いで、この判断結果に基づいて、上記のファジイ推論が実行され、かつ、後述する溶剤吸収工程の実行条件が決定される。さらに、ファジイ推論の実行結果と、用材吸収肯定についての決定された実行条件とに基づいて、溶剤吸収手段１５が制御される。
上記（ｉ）のインキパターン２４の寸法および／または印刷位置のずれ量の計測結果についての予設定閾値、上記（ｉｉ）のインキ溶剤濃度の計測結果についての予設定閾値、および、上記したのと同様にして設定すればよい。
【００６０】
また、上記（ｉｉｉ）のインキ溶剤の濃度分布の計測結果は、上記したのと同様にして評価すればよい。
下記の表１〜４に、ファジイルールの一例を示す。
表１に示すファジイルールは、前件（ＩＦ）部として上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）に示す３種の計測結果を用い、後件（ＴＨＥＮ）部として上記ａ）およびｃ）に示す２種の条件を用いて、溶剤吸収工程の実行条件をファジイ推論により決定する場合の一例である。
【００６１】
上記（ｉ）に示す計測結果については、インキパターンの寸法の計測により求められるインキパターンの線幅（パターン線幅）の計測結果を採用した。パターン線幅の計測結果は、予設定閾値以上である場合を「太い」とし、予設定値未満である場合を「細い」として、２段階に区分した。
上記（ｉｉ）に示すブランケットのインキ溶剤濃度（溶剤濃度）の計測結果は、予設定閾値以上である場合を「多い」とし、予設定値未満である場合を「少ない」として、２段階に区分した。
【００６２】
上記（ｉｉｉ）に示すブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布（溶剤濃度分布）の計測結果は、インキ溶剤の濃度がブランケットの表面（上層）側において高い場合を「上層」とし、インキ溶剤の濃度がブランケットの厚み方向において均一である場合を「均一」とし、インキ溶剤の濃度がブランケットの裏面（深部）側において高い場合を「下層」として、３段階に区分した。
【００６３】
上記ａ）に示す、溶剤吸収体とブランケットとを接触させる時間（接触時間）の条件は、「長い」、「標準」および「短い」の３段階に区分した。
上記ｃ）に示す、溶剤吸収工程を実行する間隔（接触インターバル）の条件は、「最も短い」、「短い」、「標準」、「長い」および「最も長い」の５段階に区分した。
【００６４】
【表１】
2011251539.tif 000003
【００６５】
表２に示すファジイルールは、前件（ＩＦ）部として上記（ｉｉ）に示す１種の計測結果を用い、後件（ＴＨＥＮ）部として上記ａ）およびｃ）に示す２種の条件を用いて、溶剤吸収工程の実行条件をファジイ推論により決定する場合の一例である。
上記（ｉｉ）に示すブランケットのインキ溶剤濃度（溶剤濃度）の計測結果は、溶剤濃度が１００％以上である場合（表面ゴム層の自重以上の溶剤を含有している場合）を「多い」とし、溶剤濃度が５０％以上１００％未満である場合を「やや多い」とし、溶剤濃度が１０％以上５０％未満である場合を「標準」とし、溶剤濃度が５％以上１０％未満である場合を「やや少ない」とし、溶剤濃度が５％未満である場合を「少ない」として、５段階に区分した。
【００６６】
上記ａ）に示す、溶剤吸収体とブランケットとを接触させる時間（接触時間）の条件と、上記ｃ）に示す、溶剤吸収工程を実行する間隔（接触インターバル）の条件とは、それぞれ、表１に示す場合と同様にして、順に、３段階および５段階に区分した。
【００６７】
【表２】
2011251539.tif 000004
【００６８】
表３に示すファジイルールは、前件（ＩＦ）部として上記（ｉｉ）および（ｉｉｉ）に示す２種の計測結果を用い、後件（ＴＨＥＮ）部として上記ａ）およびｃ）に示す２種の条件を用いて、溶剤吸収工程の実行条件をファジイ推論により決定する場合の一例である。
上記（ｉｉ）に示すブランケットのインキ溶剤濃度（溶剤濃度）の計測結果は、溶剤濃度が１００％以上である場合を「多い」とし、溶剤濃度が５０％以上１００％未満である場合を「やや多い」とし、溶剤濃度が１０％以上５０％未満である場合を「標準」とし、溶剤濃度が５％以上１０％未満である場合を「やや少ない」とし、溶剤濃度が５％未満である場合を「少ない」として、５段階に区分した。
【００６９】
上記（ｉｉｉ）に示すブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布（溶剤濃度分布）の計測結果は、上層部（ブランケットの表面側）でのインキ溶剤の濃度（溶剤濃度；％）が、下層部（ブランケットの裏面側）での溶剤濃度（％）よりも、５ポイント以上高い場合を「上層部において高い」とし、上層部での溶剤濃度（％）と下層部での溶剤濃度（％）との差が５ポイントを下回る場合を「均一」とし、下層部での溶剤濃度（％）が、上層部での溶剤濃度（％）よりも、５ポイント以上高い場合を「下層部において高い」として、３段階に区分した。
【００７０】
上記ａ）に示す、溶剤吸収体とブランケットとを接触させる時間（接触時間）の条件と、上記ｃ）に示す、溶剤吸収工程を実行する間隔（接触インターバル）の条件とは、それぞれ、表１に示す場合と同様にして、順に、３段階および５段階に区分した。
【００７１】
【表３】
2011251539.tif 000005
【００７２】
表４に示すファジイルールは、前件（ＩＦ）部として上記（ｉ）に示す計測結果の２種類を用い、後件（ＴＨＥＮ）部として上記ａ）およびｃ）に示す２種の条件を用いて、溶剤吸収工程の実行条件をファジイ推論により決定する場合の一例である。
上記（ｉ）に示す計測結果については、インキパターンの寸法の計測により求められるインキパターンの線幅（パターン線幅）の計測結果と、インキパターンの寸法の計測により求められるインキパターンのパターン形状（パターン形状）の計測結果とを採用した。
【００７３】
パターン線幅の計測結果は、パターン線幅の初期設定値に対するばらつきが、±５％以内である場合を「良好」とし、ばらつきの絶対値が５％を上回る場合を「劣る」として、２段階に区分した。
一方、パターン形状の計測結果は、は、インキパターンに２０μｍ以上の突起が観察された場合を「劣る」とし、インキパターンに５μｍ以上２０μｍ未満の突起が観察された場合を「やや劣る」とし、インキパターンに５μｍ以上の突起が観察されなかった場合を「良好」として、３段階に区分した。
【００７４】
上記ａ）に示す、溶剤吸収体とブランケットとを接触させる時間（接触時間）の条件と、上記ｃ）に示す、溶剤吸収工程を実行する間隔（接触インターバル）の条件とは、それぞれ、表１に示す場合と同様にして、順に、３段階および５段階に区分した。
【００７５】
【表４】
2011251539.tif 000006
【００７６】
上記ブランケットの管理方法において、上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）に示す計測手段により各上記計測結果を得る処理は、例えば、印刷工程の開始後、一連の印刷工程（凹版１２からブランケット１１を介して被印刷体１４へとインキパターン２４を転写する工程）が１サイクル終了する毎に実行される。また、一連の印刷工程が数サイクル（例えば、３〜１０サイクル）経過する毎に実行されてもよい。
【００７７】
また、上記ファジイ制御による溶剤吸収工程の実行時には、上記の非ファジイ制御による溶剤吸収工程の場合と同様に、例えば、
ａ）溶剤吸収体１６とブランケット１１との接触時間（Ｃ）
ｂ）ブランケット１１への溶剤吸収体の接触圧（Ｐ）
ｃ）溶剤吸収工程の実行間隔（接触インターバル；Ｉ）
などの実行条件が設定される。なかでも、好ましくは、接触時間（Ｃ）と接触インターバル（Ｉ）とが設定される。また、これら溶剤工程の実行条件は、上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の少なくとも１つの計測結果に基づいて設定される。
【００７８】
図３は、溶剤吸収工程の実行条件の決定と、溶剤吸収工程の実行とについての手順の一例を示すフローチャートである。
上記一連の印刷工程（ステップＳ１）を経て、印刷回数Ｔがカウントされる（ステップＳ２）。次いで、印刷回数Ｔのカウント結果が、接触インターバルＩの予設定値を５で除した値（Ｉ／５の値が整数でない場合には、小数点第１位で四捨五入して得られた値）、または、その整数倍の値（但し、印刷回数Ｔに一致する場合を除く。）に該当する時（ステップＳ３でＹＥＳ）には、ステップＳ４に進み、上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）に示す計測手段により各上記計測結果を得る処理を実行する（ステップＳ５〜Ｓ７）。
【００７９】
次に、ステップＳ５〜Ｓ７での計測結果に基づいて、溶剤吸収工程の実行条件、すなわち、例えば、上述の接触時間（Ｃ）、接触圧（Ｐ）、接触インターバル（Ｉ）を決定する（ステップＳ８）。
ここで、接触インターバルＩの予設定値を除する数は、５に限定されず、例えば、２、３など、任意の数を用いることができる。接触インターバルＩの予設定値を除する数が大きいほど、溶剤吸収工程の実行条件を決定する処理（ステップＳ８）が頻繁に行われることになり、溶剤吸収工程の実行の精度が向上するものの、一方で、印刷工程の生産性が低下するおそれがある。
【００８０】
ステップＳ８で溶剤吸収工程の実行条件を決定したときには、ステップＳ１に戻り、同様の工程を実行する。なお、ステップＳ４およびステップＳ８を繰り返し実行した場合に、前回得られた溶剤吸収工程の実行条件とは異なる条件が得られた場合には、新たに得られた実行条件に更新する。
一方、ステップＳ３でＮＯであるときは、印刷回数Ｔが接触インターバルＩに達しているかを判断し、達していない時（ステップＳ９）でＮＯであるときは、ステップＳ１へと戻る。
【００８１】
これに対し、ステップＳ３でＹＥＳであるときは、すなわち、溶剤吸収工程の実行時期に達していることから、ステップＳ１０へと移行し、別途、ファジイ推論により決定されたファジイルールと、ステップＳ８で決定された、直近の溶剤吸収工程の実行条件とに基づいて、溶剤吸収工程が実行される。
溶剤吸収工程後には、印刷回数Ｔのカウンタをリセットし（Ｔ＝０）、再度、ステップＳ１へと戻る。
【００８２】
なお、従来、溶剤吸収工程の制御は、ＰＩＤ制御によるものが一般的であるが、ＰＩＤ制御を採用した場合は、制御を安定させるまでに時間がかかり、オーバーシュートを生じるおそれがある。また、印刷工程時におけるブランケットの膨潤の程度と印刷品質との関係には非線形が強いことから、ＰＩＤ制御で十分な制御をすることは困難である。一方、上記のファジイ制御によって溶剤吸収手段を制御することにより、非常に安定した制御が可能になる。
【実施例】
【００８３】
次に、本発明を実施例および比較例に基づいて説明する。
参考例１
図１に示す印刷装置１０を使用して、導電性ペーストインキからなるインキパターン（線幅１００μｍ、ピッチ３６０μｍのストライプパターン）の印刷を行った。印刷に使用した部材などは下記のとおりである。
・凹版１２：ソーダライムガラス製（凹部の深さ３０μｍ）
・ブランケット１１：ＰＥＴフィルム（支持体層）１９上に、常温硬化型付加型シリコーンゴムを用いて形成された表面ゴム層２０（厚み３００μｍ、デュロメータ硬さ（タイプＡ）４０、十点平均粗さ（Ｒｚ）０．１μｍ）を備えるシリコーンブランケット
（なお、ブランケット１１は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、表面ゴム層２０の支持体層１９との当接面に薄膜電極２１（幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍ）を備えており、薄膜電極２１をブランケット１１の表面に投影したときの投影面に、ダミーパターン領域２３（幅１０ｍｍ、長さ１０ｍｍ）を備えている。）
・被印刷体１４：ＰＤＰ用前面板（高歪点ガラス板）、４２インチ型、型番「ＰＤ２００」、旭硝子（株）製
・導電性ペーストインキ：アクリル樹脂１００重量部に対し、銀粉末（５０％粒径０．８μｍ）９００重量部、ガラスフリット（５０％粒径０．５μｍ）５０重量部および酢酸ブチルカルビトール（ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート）２００重量部を配合し、３本ロールで分散、混合したもの
・溶剤吸収体１６：無端状のＰＥＴ製ベルト基材の表面に、可塑剤および老化防止剤が全く配合されていないＥＰＤＭ組成物を用いて形成された溶剤吸収体を有するもの
（なお、溶剤吸収体１６は、導電性ペーストインキの溶剤（酢酸ブチルカルビトール）に２３℃で２４時間浸漬したときの浸漬前後の重量変化率が、１３％であった。）
印刷処理は、凹版１２からブランケット１１への転写速度を３０ｍｍ／秒、ブランケット１１から被印刷体１４への転写速度を１００ｍｍ／秒とし、印圧はブランケット１１のニップ幅が１０ｍｍとなるように調整した。
【００８４】
溶剤吸収工程の実行条件は、溶剤濃度計測手段により計測されたブランケットのインキ溶剤濃度の計測結果と、濃度分布計測手段により計測されたブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布の計測結果と、インキパターン計測手段により計測されたインキパターン２４の寸法（パターン線幅）の計測結果と、の３種の計測結果を前件（ＩＦ）部の入力信号として使用することにより、上記表１に示すファジイルールに基づいて、ファジイ推論により決定した。
【００８５】
ブランケット１１に含まれるインキ溶剤の濃度は、ＬＣＲメータ１８で計測されたブランケット１１（表面ゴム層２０）の静電容量（ｐＦ）の値に基づいて算出した。ブランケット１１の厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布は、ブランケット１１のダミーパターン領域２３において、分光エリプソメータ２６で反射光の偏光状態を計測し、その計測結果に基づいて判定した。また、インキパターン２４の寸法（パターン線幅）は、５００万画素のＣＣＤカメラ２９で読み込まれたインキパターン２４の画像データを、画像処理装置３０にて高速画像形成処理により計測した。
【００８６】
上記の印刷処理を実行した結果、１万枚の連続印刷を行った後においても、被印刷体１４に転写されたインキパターン２４のパターン形状が極めて良好で、インキパターン２４の線幅、厚み、インキパターン２４を焼成して得られる電極パターンの電気抵抗（導電性）のいずれについても、安定した品質を得ることができた。
また、インキパターン２４の印刷精度も極めて良好で、被印刷体（４２インチ型パネル１４の面内で±１０μｍ以内の印刷精度を確保することができた。これは、ＰＤＰパネルの実装上、全く問題のないレベルであった。
【００８７】
なお、上記したファジイ制御による溶剤吸収工程の実行を、印刷枚数（印刷回数）が１０００枚に達したときから開始し、１０００枚に達するまでの間は、被印刷体に転写されたインキパターンを目視で観察することにより、印刷従事者の経験と感によって溶剤吸収工程を実行したこと以外は、上記の印刷処理と同様の条件で、連続印刷を行った。このときの印刷パターンの線幅の経時変化を、図４に示す。
【００８８】
参考例２
溶剤吸収工程の実行条件は、溶剤濃度計測手段により計測されたブランケットのインキ溶剤濃度の計測結果を前件（ＩＦ）部の入力信号として使用することにより、上記表２に示すファジイルールに基づいて、ファジイ推論により決定した。
こうして決定された溶剤吸収工程の実行条件に従ったこと以外は、参考例１と同様にして、印刷処理を実行した。
【００８９】
その結果、１万枚の連続印刷を行った後においても、被印刷体１４に転写されたインキパターン２４のパターン形状が極めて良好で、インキパターン２４の線幅、厚み、インキパターン２４を焼成して得られる電極パターンの電気抵抗（導電性）のいずれについても、安定した品質を得ることができた。
また、インキパターン２４の印刷精度も極めて良好で、被印刷体（４２インチ型パネル１４の面内で±１５μｍ以内の印刷精度を確保することができた。これは、ＰＤＰパネルの実装上、全く問題のないレベルであった。
【００９０】
参考例３
溶剤吸収工程の実行条件は、溶剤濃度計測手段により計測されたブランケットのインキ溶剤濃度の計測結果と、濃度分布計測手段により計測されたブランケットの厚み方向におけるインキ溶剤の濃度分布の計測結果と、の２種の計測結果を前件（ＩＦ）部の入力信号として使用することにより、上記表３に示すファジイルールに基づいて、ファジイ推論により決定した。
【００９１】
こうして決定された溶剤吸収工程の実行条件に従ったこと以外は、参考例１と同様にして、印刷処理を実行した。
その結果、１万枚の連続印刷を行った後においても、被印刷体１４に転写されたインキパターン２４のパターン形状が極めて良好で、インキパターン２４の線幅、厚み、インキパターン２４を焼成して得られる電極パターンの電気抵抗（導電性）のいずれについても、安定した品質を得ることができた。
【００９２】
また、インキパターン２４の印刷精度も極めて良好で、被印刷体（４２インチ型パネル１４の面内で±１２μｍ以内の印刷精度を確保することができた。これは、ＰＤＰパネルの実装上、全く問題のないレベルであった。
参考例４
溶剤吸収工程の実行条件は、インキパターンの寸法の計測により求められるインキパターンの線幅（パターン線幅）の計測結果と、インキパターンの寸法の計測により求められるインキパターンのパターン形状（パターン形状）の計測結果と、の２種の計測結果を前件（ＩＦ）部の入力信号として使用することにより、上記表４に示すファジイルールに基づいて、ファジイ推論により決定した。
【００９３】
こうして決定された溶剤吸収工程の実行条件に従ったこと以外は、参考例１と同様にして、印刷処理を実行した。
その結果、１万枚の連続印刷を行った後においても、被印刷体１４に転写されたインキパターン２４のパターン形状が極めて良好で、インキパターン２４の線幅、厚み、インキパターン２４を焼成して得られる電極パターンの電気抵抗（導電性）のいずれについても、安定した品質を得ることができた。
【００９４】
また、インキパターン２４の印刷精度も極めて良好で、被印刷体（４２インチ型パネル１４の面内で±１７μｍ以内の印刷精度を確保することができた。これは、ＰＤＰパネルの実装上、全く問題のないレベルであった。
実施例１
溶剤吸収工程の実行条件は、溶剤濃度計測手段により計測されたブランケットのインキ溶剤濃度と、インキパターン計測手段により計測された被印刷体に転写されたインキパターンの寸法と印刷位置のずれ量とに基づいて、予め連続印刷時の溶剤濃度とインキパターンの寸法（線幅）と印刷位置のずれ量を計測した値を元にして、溶剤濃度が予設定値を超えたときに溶剤吸収工程を実行するように設定した。
【００９５】
溶剤吸収工程を実行し、印刷物のインキパターンの寸法（線幅）の改善を確認して、改善効果が見られないときには、溶剤吸収工程の実行を繰り返した。また、印刷物の線幅が所定の値まで改善されたときには、溶剤吸収工程の実行を停止し、印刷工程に戻った。
こうして決定された溶剤吸収工程の実行条件に従ったこと以外は、参考例１と同様にして、印刷処理を実行した。
【００９６】
その結果、１万枚の連続印刷を行った後においても、印刷パターンの形状は極めて良好で、インキパターンの線幅、厚み、インキパターンを焼成して得られる電極パターンの電気抵抗（導電性）のいずれにおいても、安定した品質を得ることができた。
また、インキパターンの印刷精度も極めて良好で、被印刷体（４２インチ型パネル１４の面内において、±１５μｍ以内の印刷精度を確保することができた。これは、ＰＤＰパネルの実装上、全く問題のないレベルであった。
【００９７】
比較例１
図１に示す印刷装置１０を使用し、導電性ペーストインキからなるインキパターンをオフセット印刷により形成した。凹版１２、ブランケット１１、被印刷体１４、導電性ペーストインキおよび溶剤吸収体１６は、参考例１と同じものを使用した。また、インキパターン、印刷処理条件は、参考例１と同じに設定した。
【００９８】
溶剤吸収工程の実行条件は、印刷工程に従事する者が、被印刷体１４上に形成されたインキパターン２４を目視で確認しながら調整した。具体的には、印刷処理の開始から印刷枚数が５００枚に達するまでの間は、１０枚に１回の割合で行い、溶剤吸収ベルトを表面ゴム層に接触回転させながら溶剤を吸収させた。５００枚目以降は、形状のばらつきが大きいことから、印刷毎に接触タイミングを作業者が適宜判断して、調整した。
【００９９】
その結果、１万枚の連続印刷を行った時には、印刷毎に線幅のばらつきや印刷形状の乱れが多発した。印刷精度は±３０μｍと大きく、パネルを製造すると位置合わせ不良などが発生し、量産化は困難であることがわかった。また、不良率も高く、安定した印刷を行うことができなかった。
比較例２
プラズマディスプレイの背面板（対角４２インチ）に感光性ペーストインキ（商品名「フォーデル（Ｒ）」、デュポン社製）を、全面厚み１０μｍで均一に塗布した。塗布には、スクリーン印刷機を用いた。初めに黒色の感光性ペーストを塗布、乾燥し、次いで、導電性の感光性銀ペーストを塗布し、２層形成した。次いで、露光、現像によりストライプ状の電極パターンを形成し、最後に５５０℃で１時間焼成して、銀電極を形成した。パターンは参考例１と同じで、線幅１００μｍ、ピッチ３６０μｍにて試作した。
【０１００】
印刷精度は、フォトリソ法を採用していることから、極めて良好で、面内で±３μｍに収まっていた。電極としての性能は、参考例１とほとんど同等であった。しかし、電極形成時に、極めて多量の銀廃液が発生し、材料も２種類使用しており、しかも、フォトリソ固定（露光、現像、乾燥）が加わることも相俟って、参考例１の５〜１０倍程度の製造コストを要した。
【０１０１】
比較例３
プラズマディスプレイの背面板（対角４２インチ）に参考例１と同じ導電性銀ペーストを用いて、スクリーン印刷にて線幅８０μｍ、ピッチ３６０μｍの印刷を行った。廃液や製造設備費用は、参考例１と同様で、非常に低コストで製造可能であったが、線幅の安定した印刷を行うことができず、断線などが多く発生した。また、印刷精度が極めて低く、４２インチ面内で印刷精度が±５０μｍであったことから、ＰＤＰ電極基板に実装すると、電極の位置ずれが発生し、実用化が困難であることが判明した。
【０１０２】
本発明は、以上の記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した事項の範囲において、種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【０１０３】
１０  印刷装置
１１  ブランケット
１２  凹版（印刷版）
１４  被印刷体
１５  溶剤吸収手段
１６  溶剤吸収体
１８  ＬＣＲメータ
２１  薄膜電極
２５  対向電極
２６  分光エリプソメータ
２９  ＣＣＤカメラ
３０  画像処理装置
３１  制御部（制御手段）
【図１】
2011251539.tif 000007
【図２】
2011251539.tif 000008
【図３】
2011251539.tif 000009
【図４】
2011251539.tif 000010