(57)【要約】【課題】筐体内に侵入する静電気が信号線を介して電子部品に到達することを抑制できる携帯電子機器を提供する。【解決手段】携帯電話機１は、開口部３ｈが形成された操作筐体３と、開口部３ｈを閉塞するグロメット２９と、グロメット２９を貫通するＦＰＣ２７と、操作筐体３内部に配置され、ＦＰＣ２７に接続された実装部品２１とを有する。また、操作筐体３の内面にはグランドに接続されたグランド部３１が設けられている。グロメット２９は、導電性を有し、ＦＰＣ２７及びグランド部３１に当接している。【選択図】図２
2011114721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が形成された筐体と、
前記開口部を閉塞する閉塞部品と、
前記閉塞部品を貫通する信号線と、
前記筐体内部に配置され、前記信号線に接続された電子部品と、
を有し、
前記筐体の内面にはグランドに接続されたグランド部が設けられ、
前記閉塞部品は、前記信号線及び前記グランド部に当接する導電部を有する
携帯電子機器。
【請求項２】
前記信号線は、前記導電部に当接する位置から前記筐体の外部に延びる範囲において当該信号線の外側面を構成する導体皮膜を有する
請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記信号線は、少なくとも前記導電部に当接する位置において当該信号線の外側面を構成し、前記導電部に当接する位置から前記筐体の内部に延びる範囲において設けられた導体皮膜を有する
請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記信号線は、
前記導電部に当接する位置から前記筐体の外部に延びる範囲において当該信号線の外側面を構成する外部側導体皮膜と、
少なくとも前記導電部に当接する位置において当該信号線の外側面を構成し、前記導電部に当接する位置から前記筐体の内部に延びる範囲において設けられた内部側導体皮膜と、
を有し、
前記外部側導体皮膜と前記内部側導体皮膜とは離間しており、前記外部側導体皮膜と前記グランド部との前記導電部を経由する最短距離は、前記外部側導体皮膜と前記内部側導体皮膜との前記導電部を経由する最短距離よりも短い
請求項１又は２に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記筐体内に配置され、グランドパターン層を有する回路基板を更に有し、
前記回路基板と前記筐体とは、前記回路基板と前記グランド部とが当接した状態で、前記グランドパターン層及び前記グランド部を貫通する金属性のネジにより互いに固定されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記グランド部は、前記開口部の内周面にも設けられており、
前記閉塞部品は、その全体が、導電材料が混ぜ込まれた弾性部材により構成されており、前記開口部に圧入されている
請求項１〜５のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記閉塞部品は、
第１構成部と、
第２構成部と、
前記第１構成部及び前記第２構成部により前記信号線を挟み込む閉状態と、当該閉状態から前記第１構成部及び前記第２構成部を離間させる開状態との間で開閉可能に前記第１構成部及び前記第２構成部を連結する連結部と、
を有し、
前記第１構成部、前記第２構成部及び前記連結部が一体形成されている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【請求項８】
信号線は、フレキシブル基板であり、
前記閉塞部品は、前記フレキシブル基板の面に直交する方向において前記フレキシブル基板を挟み込む第１構成部及び第２構成部を有し、
前記第１構成部及び前記第２構成部の少なくとも一方においては、前記フレキシブル基板の表面に当接する面に、弾性部材により構成された凹部が形成されている
請求項１〜７のいずれか１項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、ゲーム機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
筐体に設けられた開口に挿通される信号線を有する携帯電子機器が知られている。例えば、特許文献１の携帯電話機は、開閉可能に連結された２つの筐体と、各筐体に挿通され、２つの筐体内の電子回路同士を接続するフレキシブル基板とを有している。また、特許文献１の携帯電話機は、筐体の防水性を向上させるために、筐体の開口を閉塞するとともに、フレキシブル基板が挿通される閉塞部材を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３４５２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
筐体の開口からは、静電気が侵入しやすい。また、開口に信号線が挿通されている場合には、信号線に沿って静電気が流れることから、静電気が筐体内の電子回路に到達しやすくなる。
【０００５】
本発明の目的は、筐体内に侵入する静電気が信号線を介して電子部品に到達することを抑制できる携帯電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の携帯電子機器は、開口部が形成された筐体と、前記開口部を閉塞する閉塞部品と、前記閉塞部品を貫通する信号線と、前記筐体内部に配置され、前記信号線に接続された電子部品と、を有し、前記筐体の内面にはグランドに接続されたグランド部が設けられ、前記閉塞部品は、前記信号線及び前記グランド部に当接する導電部を有する。
【０００７】
好適には、前記信号線は、前記導電部に当接する位置から前記筐体の外部に延びる範囲において当該信号線の外側面を構成する導体皮膜を有する。
【０００８】
好適には、前記信号線は、少なくとも前記導電部に当接する位置において当該信号線の外側面を構成し、前記導電部に当接する位置から前記筐体の内部に延びる範囲において設けられた導体皮膜を有する。
【０００９】
好適には、前記信号線は、前記導電部に当接する位置から前記筐体の外部に延びる範囲において当該信号線の外側面を構成する外部側導体皮膜と、少なくとも前記導電部に当接する位置において当該信号線の外側面を構成し、前記導電部に当接する位置から前記筐体の内部に延びる範囲において設けられた内部側導体皮膜と、を有し、前記外部側導体皮膜と前記内部側導体皮膜とは離間しており、前記外部側導体皮膜と前記グランド部との前記導電部を経由する最短距離は、前記外部側導体皮膜と前記内部側導体皮膜との前記導電部を経由する最短距離よりも短い。
【００１０】
好適には、前記携帯電子機器は、前記筐体内に配置され、グランドパターン層を有する回路基板を更に有し、前記回路基板と前記筐体とは、前記回路基板と前記グランド部とが当接した状態で、前記グランドパターン層及び前記グランド部を貫通する金属性のネジにより互いに固定されている。
【００１１】
好適には、前記グランド部は、前記開口部の内周面にも設けられており、前記閉塞部品は、その全体が、導電材料が混ぜ込まれた弾性部材により構成されており、前記開口部に圧入されている。
【００１２】
好適には、前記閉塞部品は、第１構成部と、第２構成部と、前記第１構成部及び前記第２構成部により前記信号線を挟み込む閉状態と、当該閉状態から前記第１構成部及び前記第２構成部を離間させる開状態との間で開閉可能に前記第１構成部及び前記第２構成部を連結する連結部と、を有し、前記第１構成部、前記第２構成部及び前記連結部が一体形成されている。
【００１３】
好適には、信号線は、フレキシブル基板であり、前記閉塞部品は、前記フレキシブル基板の面に直交する方向において前記フレキシブル基板を挟み込む第１構成部及び第２構成部を有し、前記第１構成部及び前記第２構成部の少なくとも一方においては、前記フレキシブル基板の表面に当接する面に、弾性部材により構成された凹部が形成されている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、筐体内に侵入する静電気が信号線を介して電子部品に到達することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機を示す外観斜視図。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線矢視方向における模式的な断面図。
【図３】図２の領域ＩＩＩの拡大図。
【図４】図１の携帯電話機のグロメットを組み込み前の状態で示す斜視図。
【図５】図１の携帯電話機のグロメットを組み込み途中の状態で示す斜視図。
【図６】第２の実施形態の携帯電話機における図２に相当する断面図。
【図７】第３の実施形態の携帯電話機における図２に相当する断面図。
【図８】図７のＦＰＣのうちグロメット内の部分を示す平面図。
【図９】図７のＦＰＣの図３に相当する断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の第１〜第３の実施形態について説明する。なお、第２及び第３の実施形態において、第１の実施形態の構成と共通又は同様の構成については、説明を省略することがあり、また、第１の実施形態と同一の符号を付す。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。
【００１８】
携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で、回転軸ＲＡ回りに相対回転可能に連結された操作筐体３及び表示筐体５を備えている。
【００１９】
操作筐体３には、特に図示しないが、例えば、通話用のマイクロフォン、通信のための内蔵アンテナ２３（図２参照）、報知用のスピーカ、カメラ、ユーザの操作を受け付ける操作部７が設けられている。表示筐体５には、特に図示しないが、例えば、通話用のスピーカ、表示部９が設けられている。
【００２０】
操作筐体３は、対向面側の部分を構成する操作フロントケース１１と、背面側の部分を構成する操作リアケース１３とを有している。操作フロントケース１１及び操作リアケース１３は、例えば、不図示のネジなどにより互いに固定されている。
【００２１】
これらのケースは、例えば、樹脂、又は、板金が埋設された樹脂により形成されている。樹脂は、ガラス繊維が所定の割合（例えば４５％）で含まれることにより、比較的硬度が高くされていてもよい。
【００２２】
なお、表示筐体５も、操作筐体３と同様に、対向面側の部分を構成する表示フロントケース１５と、背面側の部分を構成する表示リアケース１７とを有している。
【００２３】
図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線矢視方向における断面図である。なお、図２は、要部のみを模式的に示している。
【００２４】
操作筐体３内には、例えば、回路基板１９、回路基板１９に実装された複数の実装部品２１（図２では一つのみ例示）、アンテナ２３（記号で示す）が設けられている。
【００２５】
回路基板１９は、例えば、硬質の樹脂をベースとしたリジッド式のプリント基板により構成されている。回路基板１９には、複数の実装部品２１が実装されることにより、種々の電子回路が構成されている。また、回路基板１９の主面には、基準電位が付与されるグランドパターン層１９ａが所定のパターンで形成されている。
【００２６】
回路基板１９は、例えば、操作フロントケース１１と操作リアケース１３とがネジなどにより固定されることにより、操作フロントケース１１及び操作リアケース１３により挟持されている。
【００２７】
また、回路基板１９は、回路基板１９に挿通されたネジ２５が操作リアケース１３に形成されたネジボス１３ｂに螺合されることによっても、操作筐体３に対して固定されている。ネジ２５は、例えば、金属により形成されており、導電性を有している。また、ネジ２５は、グランドパターン層１９ａを貫通している。
【００２８】
実装部品２１は、例えば、ＩＣ、スピーカ、マイクロフォン、インダクタ、キャパシタ、抵抗である。また、実装部品２１により構成される電子回路は、例えば、電波による通信を行うための高周波回路、表示部９を制御するための画像処理回路、不図示のスピーカやマイクロフォンを制御するための音響処理回路である。実装部品２１（電子回路）は、ノイズの発生源となり得るとともに、ノイズの影響を受けて誤動作を生じ得る。
【００２９】
アンテナ２３は、例えば、特に図示しないが、樹脂基体に導体層が所定のパターンで形成されることにより構成されている。アンテナ２３は、例えば、操作フロントケース１１及び操作リアケース１３により挟持され、回路基板１９に接続されている。
【００３０】
操作筐体３には、表示筐体５と連結される側に開口部３ｈが形成されている。開口部３ｈには、操作筐体３内の電子回路と表示筐体５内の電子回路とを接続するためのＦＰＣ２７が挿通されている。また、開口部３ｈは、グロメット２９により閉塞されている。
【００３１】
開口部３ｈは、例えば、操作フロントケース１１と操作リアケース１３との合せ目に形成されている。すなわち、開口部３ｈは、操作フロントケース１１及び操作リアケース１３の縁部に形成された切り欠き部が結合することにより形成されている。
【００３２】
開口部３ｈ（開口部３ｈの内周面）は、開口部３ｈの貫通方向において、ある程度の大きさを有している。具体的には、操作筐体３は、操作筐体３の内部側へ突出するリブ３ｒを有しており、開口部３ｈの内周面は、リブ３ｒにより構成され、開口部３ｈは、その貫通方向において、操作筐体３の肉厚よりも大きく形成されている。
【００３３】
開口部３ｈの貫通方向に直交する断面の形状は、例えば、角部が面取りされた長方形である。また、開口部３ｈは、操作筐体３の内部側ほど縮径するテーバ状に形成されている。
【００３４】
開口部３ｈの内周面から操作筐体３の内面に亘っては、グランド部３１が形成されている。グランド部３１は、後述するように、静電気をグランドへ逃がすこと等に寄与するものである。
【００３５】
グランド部３１は、例えば、少なくとも表面が絶縁性の樹脂により形成された操作リアケース１３の内面に積層された導体層により構成されている。導体層は、例えば、銅などの金属を蒸着することなどにより形成されている。グランド部３１は、ネジボス１３ｂの表面にも設けられており、グランドパターン層１９ａに当接することにより、また、ネジ２５に当接することにより、回路基板１９の基準電位が付与されている。
【００３６】
ＦＰＣ２７は、概略、帯状に長く形成されている。ＦＰＣ２７の操作筐体３内に配置された端部は、コネクタ３３により回路基板１９に接続されている。コネクタ３３は、例えば、ボードツーボードのコネクタにより構成されており、特に図示しないが、ＦＰＣ２７に固定される第１のパーツと、回路基板１９に実装され、第１のパーツに嵌合されて接続される第２のパーツとを有している。なお、ＦＰＣ２７の表示筐体５内に配置された端部も、操作筐体３内の端部と同様に、不図示のコネクタを介して表示筐体５内の電子回路に接続されている。
【００３７】
ＦＰＣ２７は、信号を伝達するための導体層３５と、導体層３５を絶縁するための第１絶縁層３７Ａ及び第２絶縁層３７Ｂ（以下、単に「絶縁層３７」といい、両者を区別しないことがある。）とを有している。
【００３８】
導体層３５は、例えば、銅などの金属により形成されている。導体層３５には、基準電位に対して変動する電位（信号）が付与される。絶縁層３７は、例えば、可撓性を有する絶縁性の樹脂により形成されている。２つの絶縁層３７は、導体層３５の両面側から導体層３５に積層されている。
【００３９】
さらに、ＦＰＣ２７は、絶縁層３７の外側面に積層された第１導体皮膜３９Ａ及び第２導体皮膜３９Ｂ（以下、単に「導体皮膜３９」といい、両者を区別しないことがある。）を有している。導体皮膜３９は、後述するように、静電気をグランドに逃がすことなどに寄与するものである。
【００４０】
導体皮膜３９は、例えば、銅などの金属により形成されている。導体皮膜３９は、例えば、ＦＰＣ２７の幅方向（図２の紙面貫通方向）において、絶縁層３７（導体層３５）の概ね全体を覆う大きさを有している。また、導体皮膜３９は、ＦＰＣ２７の長手方向においては、グロメット２９に挿通されている位置から操作筐体３の外部に亘って設けられている。
【００４１】
なお、導体皮膜３９の操作筐体３から延出する長さは、適宜に設定されてよい。また、表示筐体５において、操作筐体３と同様に、グロメットや導体皮膜が設けられている場合、導体皮膜３９は、操作筐体側の導体皮膜と連続していてもよいし、連続していなくてもよい。
【００４２】
図３は、図２の領域ＩＩＩの拡大図である。
【００４３】
グロメット２９は、絶縁性の弾性材４１と、弾性材４１に混ぜ込まれた導電粒子４３とにより構成された弾性部材により形成されている。すなわち、グロメット２９は、導電性を有する弾性部材である。
【００４４】
弾性材４１は、例えば、ゴムである。導電粒子４３は、例えば、金属粒子である。導電粒子４３は、グロメット２９の全体に亘って分布している。ただし、図３では、グロメット２９の一部のみにおいて導電粒子４３を図示している。このようなグロメット２９は、例えば、金属粒子が混ぜ込まれた溶融状態のゴムを金型に射出することにより形成される。
【００４５】
グロメット２９は、開口部３ｈに圧入されている。これにより、開口部３ｈは密閉される。また、グロメット２９は、ＦＰＣ２７の導体皮膜３９及び操作筐体３に設けられたグランド部３１に当接している。従って、導体皮膜３９とグランド部３１とは、グロメット２９により導通されている。
【００４６】
図４は、操作筐体３に組み込まれる前のグロメット２９を示す斜視図である。図５は、操作筐体３に組み込む途中におけるグロメット２９を示す斜視図である。
【００４７】
グロメット２９は、ＦＰＣ２７を挟み込む第１構成部４５及び第２構成部４７と、第１構成部４５及び第２構成部４７を連結する連結部４９とを有している。第１構成部４５、第２構成部４７及び連結部４９は、一体形成されている。
【００４８】
グロメット２９は、上述のように、弾性部材により形成されている。従って、グロメット２９は、連結部４９の弾性変形により、第１構成部４５及び第２構成部４７が離間した開状態（図４）と、第１構成部４５及び第２構成部４７が対向する閉状態（図２）との間で遷移可能である。
【００４９】
従って、開状態のグロメット２９にＦＰＣ２７を配置し、グロメット２９を閉じることにより、ＦＰＣ２７は、第１構成部４５及び第２構成部４７に挟みこまれる。換言すれば、ＦＰＣ２７は、グロメット２９を貫通した状態となる。そして、グロメット２９が開口部３ｈに圧入されることにより、ＦＰＣ２７とグロメット２９との接触圧も高くなる。
【００５０】
このようなグロメット２９の装着をより好適に行うために、グロメット２９は、具体的には、以下のような形状を有している。
【００５１】
第１構成部４５及び第２構成部４７は、ＦＰＣ２７を挟み込む本体部４５ａ及び４７ａと、グロメット２９の操作筐体３の内部側への移動を規制するための第１係止部４５ｂ及び４７ｂと、グロメット２９の操作筐体３の外部側への移動を規制するための第２係止部４５ｃ及び４７ｃ（図２）とを有している。
【００５２】
本体部４５ａ及び４７ａは、例えば、ＦＰＣ２７の幅よりも幅広な概ね直方体状に形成されている。なお、本体部４５ａ及び４７ａは、操作筐体３の内部側ほど若干縮径するように、テーパ状に形成されていてもよい。
【００５３】
本体部４５ａ及び４７ａの、閉状態において互いに対向する対向面４５ｄ及び４７ｄは、概ね平面となっている。閉状態では、対向面４５ｄ及び４７ｄが、ＦＰＣ２７の主面（表面）に当接し、ＦＰＣ２７の面に直交する方向においてＦＰＣ２７を挟み込む。
【００５４】
対向面４５ｄ及び４７ｄには、吸着凹部４５ｅ及び４７ｅが形成されている。吸着凹部４５ｅ及び４７ｅは、例えば、対向面４５ｄ及び４７ｄの概ね中央に設けられている。吸着凹部４５ｅ及び４７ｅの平面形状は、例えば、ＦＰＣ２７に収まる（直径がＦＰＣ２７の幅よりも小さい）円形である。また、吸着凹部４５ｅ及び４７ｅは、底部側ほど縮径するテーパ状に形成されている。
【００５５】
対向面４５ｄ及び４７ｄをＦＰＣ２７の主面に対して圧接させると、吸着凹部４５ｅ及び４７ｅ内の空気が押し出され、対向面４５ｄ及び４７ｄは、ＦＰＣ２７の主面を吸着する。これにより、グロメット２９とＦＰＣ２７とは、仮止めされる。なお、対向面４５ｄ及び４７ｄの双方によりＦＰＣ２７を吸着するときには、第１構成部４５及び第２構成部４７は、ＦＰＣ２７を挟んで互いに対向する状態が維持されることになる。すなわち、吸着凹部４５ｅ及び４７ｅは、グロメット２９の閉状態の維持にも寄与する。
【００５６】
対向面４５ｄ及び４７ｄの一方（本実施形態では４５ｄ）には、嵌合凹部４５ｆが形成されており、他方（本実施形態では４７ｄ）には、嵌合凹部４５ｆに嵌合する嵌合凸部４７ｆが形成されている。
【００５７】
嵌合凹部４５ｆ及び嵌合凸部４７ｆは、例えば、それぞれ、ＦＰＣ２７の幅方向両側に２つ設けられている。嵌合凹部４５ｆは、例えば、ＦＰＣ２７の縁部に沿って延びる溝状に形成されている。嵌合凸部４７ｆは、例えば、ＦＰＣ２７の縁部に沿って延びる突条状に形成されている。なお、嵌合凸部４７ｆは、嵌合凹部４５ｆに圧入されるように、嵌合凹部４５ｆよりも若干大きく形成されてもよい。
【００５８】
グロメット２９が閉状態とされると、嵌合凸部４７ｆは嵌合凹部４５ｆに嵌合し、若しくは、圧入される。嵌合凸部４７ｆの嵌合凹部４５ｆからの抜けは、摩擦力により抑制される。これにより、グロメット２９は、閉状態に維持される。また、嵌合凸部４７ｆは、ＦＰＣ２７の側方に位置して、ＦＰＣ２７の幅方向における位置決めに寄与する。
【００５９】
なお、嵌合凸部４７ｆは、開状態においてＦＰＣ２７が配置される側の構成部（実施形態では４５）に設けられ、開状態においてＦＰＣ２７を配置する際の位置決めに寄与してもよい。また、嵌合凹部４５ｆ及び嵌合凸部４７ｆは、グロメット２９における閉状態の維持及びＦＰＣ２７の位置決めの一方のみに寄与するように構成されてもよい。
【００６０】
第１係止部４５ｂ及び４７ｂは、例えば、本体部４５ａ及び４７ａの操作筐体３の外部側の端部においてフランジ状に形成されている。そして、本体部４５ａ及び４７ａが開口部３ｈに圧入されると、開口部３ｈの操作筐体３の外部側の縁部に係合して、グロメット２９の操作筐体３の内部側への移動を規制する。なお、第１係止部４５ｂ又は４７ｂは、操作リアケース１３及び操作フロントケース１１の固定前における、グロメット２９の操作リアケース１３又は操作フロントケース１１への仮固定にも寄与する。
【００６１】
第１係止部４５ｂ及び４７ｂの一方（本実施形態では４５ｂ）は、対向面４５ｄに対して突出する第１凸部４５ｇを有しており、他方（本実施形態では４７ｂ）は、対向面４５ｄに対して凹となる第１凹部４７ｇを有している。
【００６２】
第１凸部４５ｇ及び第１凹部４７ｇは、例えば、それぞれ、ＦＰＣ２７の幅方向両側に２つ設けられている。第１凸部４５ｇは、例えば、ＦＰＣ２７の幅方向に延びる突条状に形成されている。第１凹部４７ｇは、例えば、第２構成部４７の角部を切り欠いた形状に形成され、ＦＰＣ２７の幅方向に延びている。
【００６３】
図４に示すように、ＦＰＣ２７をグロメット２９に配置する際には、第１凸部４５ｇは、ＦＰＣ２７の幅方向の位置決めに寄与する。ＦＰＣ２７は、第１構成部４５及び第２構成部４７に挟まれる部分が、操作筐体３から延出する部分よりも幅が小さくなっている。従って、第１凸部４５ｇは、ＦＰＣ２７のグロメット２９に対する操作筐体３の内部側への移動を規制し、ＦＰＣ２７の長手方向における位置決めにも寄与する。
【００６４】
グロメット２９が閉状態とされると、第１凸部４５ｇは第１凹部４７ｇに嵌合する。換言すれば、第２構成部４７の２つの第１凹部４７ｇ間の部分が、２つの第１凸部４５ｇ間の凹部に嵌合する。そして、これらの開方向への相対移動は、摩擦力により規制される。これにより、グロメット２９は、閉状態に維持される。また、第１凸部４５ｇは、引き続き、ＦＰＣ２７の幅方向及び長手方向の位置決めに寄与する。なお、第１凸部４５ｇ及び第１凹部４７ｇは、ＦＰＣ２７の位置決めのみに寄与してもよい。
【００６５】
第２係止部４５ｃ及び４７ｃは、例えば、本体部４５ａ及び４７ａの操作筐体３の内部側の端部において、ＦＰＣ２７の主面の面する方向へ突出する突部により形成されている。当該突部は、例えば、ＦＰＣ２７の幅方向に延びる突条により形成されている。そして、本体部４５ａ及び４７ａが開口部３ｈに圧入されると、開口部３ｈの操作筐体３の内部側の縁部に係合して、グロメット２９の操作筐体３の外部側への移動を規制する。すなわち、グロメット２９の抜けを抑制する。なお、第２係止部４５ｃ又は４７ｃは、操作リアケース１３及び操作フロントケース１１の固定前における、グロメット２９の操作リアケース１３又は操作フロントケース１１への仮固定にも寄与する。
【００６６】
第１構成部４５及び第２構成部４７の一方（本実施形態では４５）は、操作筐体３の内部側の端部において、対向面４５ｄから突出する第２凸部４５ｈを有している。
【００６７】
第２凸部４５ｈは、例えば、ＦＰＣ２７の幅方向両側に２つ設けられている。そして、図４に示すように、ＦＰＣ２７をグロメット２９に配置する際には、第２凸部４５ｈは、ＦＰＣ２７の幅方向の位置決めに寄与する。ＦＰＣ２７は、グロメット２９に対して操作筐体３の内部側に位置する部分に、第１構成部４５及び第２構成部４７に挟まれる部分よりも拡径する拡径部を有している。従って、第２凸部４５ｈは、ＦＰＣ２７のグロメット２９に対する操作筐体３の外部側への移動を規制し、ＦＰＣ２７の長手方向における位置決めにも寄与する。
【００６８】
このような位置決め作用は、グロメット２９を閉状態にした後も維持される。なお、グロメット２９が閉状態とされると、第２凸部４５ｈは第２構成部４７の本体部４７ａの端面に当接する。このとき、第２凸部４５ｈは、第１凸部４５ｇとで第２構成部４７をＦＰＣ２７の長手方向において挟みこむことなどにより、グロメット２９における閉状態の維持に寄与してもよい。
【００６９】
なお、以上のようなグロメット２９は、例えば、対向面４５ｄ及び４７ｄを分割面とする一対の金型により形成される。換言すれば、グロメット２９は、図４に示す開状態において一体形成される。そして、弾性変形することにより、閉状態となる。
【００７０】
以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、開口部３ｈが形成された操作筐体３と、開口部３ｈを閉塞するグロメット２９と、グロメット２９を貫通するＦＰＣ２７と、操作筐体３内部に配置され、ＦＰＣ２７に接続された実装部品２１とを有する。また、操作筐体３の内面にはグランドに接続されたグランド部３１が設けられている。グロメット２９は、ＦＰＣ２７及びグランド部３１に当接する導電部（本実施形態ではグロメット２９全体）を有する。
【００７１】
従って、開口部３ｈから操作筐体３の内部に侵入しようとする静電気は、グロメット２９及びグランド部３１を経由して、グランド（回路基板１９のグランドパターン層１９ａなど）に逃げることになる。その結果、静電気（ノイズ）がＦＰＣ２７の表面に沿って流れ、静電気が実装部品２１などの電子部品に到達することが抑制される。また、グロメット２９を利用することから、部品点数の増加は生じず、且つ、開口部３ｈの至近距離に静電気を逃がす経路を配置できる。さらに、グランド部３１は、操作筐体３の内面に設けられていることから、静電気の経路は操作筐体３内において電子部品から極力離間されるし、面積の確保も容易である。
【００７２】
ＦＰＣ２７は、グロメット２９に当接する位置から操作筐体３の外部に延びる範囲においてＦＰＣ２７の外側面を構成する導体皮膜３９を有する。従って、ＦＰＣ２７の表面における静電気は、導体皮膜３９、グロメット２９及びグランド部３１を経由して、グランドに逃げることになる。その結果、静電気がＦＰＣ２７の内部の導体層３５に侵入することを抑制し、ひいては、静電気がＦＰＣ２７を介して回路基板１９や実装部品２１に到達することが抑制される。
【００７３】
携帯電話機１は、操作筐体３内に配置され、グランドパターン層１９ａを有する回路基板１９を有する。回路基板１９と操作筐体３とは、回路基板１９とグランド部３１とが当接した状態で、グランドパターン層１９ａ及びグランド部３１を貫通する金属性のネジ２５により互いに固定されている。
【００７４】
従って、ネジ２５の螺合によりグランドパターン層１９ａとグランド部３１との接触圧が確保されるとともに、ネジ２５がグランドパターン層１９ａとグランド部３１とを導通する導体として機能することにより、グランド部３１が回路基板１９のグランドに確実に接続される。
【００７５】
グランド部３１は、開口部３ｈの内周面にも設けられている。グロメット２９は、その全体が、導電材料（導電粒子４３）が混ぜ込まれた弾性部材により構成されており、開口部３ｈに圧入されている。
【００７６】
従って、グロメット２９の構成が簡素である。さらに、グロメット２９全体を導電体として利用できるとともに、グロメット２９の圧入により、導電粒子４３とグランド部３１との接触圧が高まることから、静電気を逃がす経路のインピーダンスを効果的に低くすることができる。なお、開口部３ｈが、グロメット２９に比較して、操作筐体３の内部側ほど縮径している場合には、グロメット２９の操作筐体３の内部側における圧縮量を相対的に大きくして、グロメット２９とグランド部３１との接触圧をより高くすることができる。
【００７７】
グロメット２９は、第１構成部４５と、第２構成部４７とを有している。また、グロメット２９は、第１構成部４５及び第２構成部４７によりＦＰＣ２７を挟み込む閉状態と、当該閉状態から第１構成部４５及び第２構成部４７を離間させる開状態との間で開閉可能に第１構成部４５及び第２構成部４７を連結する連結部４９を有している。そして、第１構成部４５、第２構成部４７及び連結部４９が一体形成されている。
【００７８】
従って、生産コストが削減される。例えば、第１構成部４５及び第２構成部４７を一対の金型により形成できることから、別個（２対）の金型により形成する場合に比較して、金型の費用などを削減できる。また、例えば、第１構成部４５及び第２構成部４７を別個に操作筐体３に仮止めする必要性がなくなるなど、第１構成部４５及び第２構成部４７を別個に扱う必要性がなくなることから、作業性が向上し、ひいては、生産コストが削減される。
【００７９】
開口部３ｈに挿通される信号線（ＦＰＣ２７）は、フレキシブル基板である。グロメット２９は、ＦＰＣ２７の面に直交する方向においてＦＰＣ２７を挟み込む第１構成部４５及び第２構成部４７を有する。第１構成部４５及び第２構成部４７の少なくとも一方においては、ＦＰＣ２７の表面に当接する対向面４５ｄ及び４７ｄに、弾性部材により形成された吸着凹部４５ｅ及び４７ｅが形成されている。
【００８０】
従って、吸着力を利用してＦＰＣ２７とグロメット２９との仮止めを行うことができ、作業性が向上する。第１構成部４５及び第２構成部４７の双方において吸着凹部４５ｅ及び４７ｅが形成されている場合には、吸着力を利用してグロメット２９の閉状態を維持することができる。その結果、互いに固定される前の操作フロントケース１１又は操作リアケース１３にグロメット２９を仮固定し、その後、操作フロントケース１１及び操作リアケース１３を互いに固定する作業も容易化される。
【００８１】
なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の携帯電子機器の一例であり、操作筐体３は本発明の筐体の一例であり、グロメット２９は本発明の閉塞部品の一例であり、ＦＰＣ２７は本発明の信号線の一例であり、回路基板１９や実装部品２１は本発明の電子部品の一例であり、導電粒子４３を構成する材料（例えば金属）は本発明の導電材料の一例であり、吸着凹部４５ｅ及び４７ｅは本発明の凹部の一例である。
【００８２】
（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態の携帯電話機の操作筐体３における、図２に相当する断面図である。
【００８３】
第２の実施形態は、ＦＰＣ１２７の構成のみが第１の実施形態と相違する。ＦＰＣ１２７は、第１の実施形態のＦＰＣ２７の導体皮膜３９に代えて、第１導体皮膜１４０Ａ及び第２導体皮膜１４０Ｂ（以下、単に「導体皮膜１４０」といい、両者を区別しないことがある。）を有している。
【００８４】
導体皮膜１４０は、ＦＰＣ１２７における長手方向の範囲のみが、第１の実施形態の導体皮膜３９と相違する。具体的には、導体皮膜１４０は、グロメット２９に当接する位置から操作筐体３の内部へ延びている。導体皮膜１４０の操作筐体３の内部側の端部は、例えば、コネクタ３３内部まで延びている。なお、一般に、コネクタ３３は、特に図示しないが、グランドに接続されるシールド用の板金により、コネクタ３３の内部をシールドしている。
【００８５】
以上の第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、開口部３ｈから操作筐体３の内部に侵入しようとする静電気は、グロメット２９及びグランド部３１を経由して、グランドに逃げることになる。その結果、静電気（ノイズ）がＦＰＣ２７の表面に沿って流れ、静電気が実装部品２１等の電子部品に到達することが抑制される。
【００８６】
さらに、実装部品２１が所定の周波数の信号を発振する場合（ノイズ源である場合）など、ＦＰＣ２７にノイズが重畳され得る場合、グロメット２９及びグランド部３１を介してグランドに接続された導体皮膜１４０により、導体層３５をノイズからシールドすることができる。
【００８７】
（第３の実施形態）
図７は、第３の実施形態の携帯電話機の操作筐体３における、図２に相当する断面図である。
【００８８】
第３の実施形態は、ＦＰＣ２２７の構成のみが第１の実施形態と相違する。ＦＰＣ２２７は、第１の実施形態のＦＰＣ２７の導体皮膜３９に代えて、第１外部側導体皮膜２３９Ａ及び第２外部側導体皮膜２３９Ｂ（以下、単に「外部側導体皮膜２３９」といい、両者を区別しないことがある。）と、第１内部側導体皮膜２４０Ａ及び第２内部側導体皮膜２４０Ｂ（以下、単に「内部側導体皮膜２４０」といい、両者を区別しないことがある。）と、を有している。
【００８９】
外部側導体皮膜２３９は、第１の実施形態の導体皮膜３９と同様に、グロメット２９に当接する位置から操作筐体３の外部へ延びている。また、内部側導体皮膜２４０は、第２の実施形態の導体皮膜１４０と同様に、グロメット２９に当接する位置から操作筐体３の内部へ延びている。なお、外部側導体皮膜２３９の操作筐体３の外部側の端部、及び、内部側導体皮膜２４０の操作筐体３の内部側の端部は、第１の実施形態及び第２の実施形態と同様に、適宜な位置とされてよい。
【００９０】
外部側導体皮膜２３９のグロメット２９側の端部、及び、内部側導体皮膜２４０のグロメット２９側の端部は、双方とも、グロメット２９内に位置している。しかし、双方の端部は、互いに離間している。すなわち、外部側導体皮膜２３９と内部側導体皮膜２４０とは接続されていない。
【００９１】
図８は、ＦＰＣ２２７のうち、グロメット２９内の部分を示す平面図である。
【００９２】
外部側導体皮膜２３９の端部と内部側導体皮膜２４０の端部とは、例えば、ＦＰＣ２２７の幅方向の全体に亘って、一定の距離ｄ１で離間している。なお、これらの端部の離間距離は、ＦＰＣ２７の幅方向において変動し、その最短距離が距離ｄ１であってもよい。
【００９３】
図９は、ＦＰＣ２２７の図３に相当する断面図である。
【００９４】
外部側導体皮膜２３９とグランド部３１とは、第１の実施形態と同様に、グロメット２９を介して導通されている。また、内部側導体皮膜２４０とグランド部３１とは、第２の実施形態と同様に、グロメット２９を介して導通されている。さらに、本実施形態では、外部側導体皮膜２３９と内部側導体皮膜２４０とは、グロメット２９を介して導通されている。
【００９５】
ここで、外部側導体皮膜２３９とグランド部３１との最短距離ｄ２は、外部側導体皮膜２３９と内部側導体皮膜２４０との最短距離ｄ１よりも短い。従って、外部側導体皮膜２３９とグランド部３１との間のインピーダンスは、外部側導体皮膜２３９と内部側導体皮膜２４０との間のインピーダンスよりも低い。その結果、外部側導体皮膜２３９における静電気は、内部側導体皮膜２４０よりも、グランド部３１側へ流れやすくなっている。
【００９６】
以上の第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果が得られる。すなわち、開口部３ｈから操作筐体３の内部に侵入しようとする静電気は、グロメット２９及びグランド部３１を経由して、グランドに逃げることになる。その結果、静電気（ノイズ）がＦＰＣ２７の表面に沿って流れ、静電気が実装部品２１等の電子部品に到達することが抑制される。
【００９７】
また、第１の実施形態と同様に、外部側導体皮膜２３９により、操作筐体３の外部の静電気から導体層３５等を保護できるとともに、第２の実施形態と同様に、内部側導体皮膜２４０により、操作筐体３の内部のノイズから導体層３５を保護できる。さらに、操作筐体３の外部の静電気（外部側導体皮膜２３９に逃がした静電気）が内部側導体皮膜２４０に流れることを抑制できる。
【００９８】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００９９】
携帯電子機器は、携帯電話機に限定されず、例えば、ＰＤＡ、デジタルカメラ、ノートパソコン、ゲーム機であってもよい。
【０１００】
携帯電子機器は、相対移動可能に連結された２つの筐体を有するものに限定されない。また、信号線は、２つの筐体内の電子回路を接続するものに限定されない。例えば、信号線は、本発明の携帯電子機器と、他の電子機器とを接続するために携帯電子機器から延出する信号線であってもよい。
【０１０１】
また、携帯電子機器が相対可能に連結された２つの筐体を有するものであり、信号線が当該２つの筐体内の電子回路を接続するものである場合、２つの筐体は、折り畳み式のものに限定されない。例えば、２つの筐体は、スライド式のものであってもよいし、リボルバー式のものであってもよい。
【０１０２】
信号線は、フレキシブル基板に限定されない。例えば、細線同軸ケーブルであってもよい。換言すれば、信号線は、平面状のものに限定されず、断面が円形や矩形のものであってもよい。
【０１０３】
また、信号線がフレキシブル基板である場合、フレキシブル基板は、公知の適宜な構成とされてよい。例えば、導体層及び絶縁層の積層数は、適宜に設定されてよい。また、例えば、絶縁層とは別個に接着層が設けられる等、適宜な層が付加されてよい。また、例えば、フレキシブル基板は、複数のフレキシブル基板が積層的に束ねられて構成されてもよい。
【０１０４】
閉塞部品は、信号線を挟みこむ第１構成部及び第２構成部を有するものに限定されない。例えば、閉塞部品は、信号線を金型のキャビティに挿通した状態で、キャビティに溶融状態のゴムや樹脂を充填することにより、形成されたものであってもよい。また、閉塞部品が第１構成部及び第２構成部を有する場合、第１構成部及び第２構成部は、互いに連結されておらず（閉塞部品が連結部を有さず）、別ピースとして形成されていてもよい。
【０１０５】
閉塞部品は、複数の部材が組み合わされて構成されていてもよい。例えば、閉塞部品は、信号線をキャビティに挿通した状態でキャビティに材料が充填されて形成された基体と、当該基体の外周に形成された溝に嵌合されたパッキンとにより構成されてもよい。
【０１０６】
閉塞部品の導通部は、閉塞部品の全体に設けられている必要はない。例えば、第１構成部及び第２構成部が別ピースの場合に、一方のみに導通性を付与してもよい。また、例えば、金属の蒸着により、第１構成部及び第２構成部の表面にのみ導電性を付与してもよい。また、例えば、上述のような基体及びパッキンからなる閉塞部品において、パッキンのみに導電性を付与してもよい。
【０１０７】
グランド部は、筐体の表面に形成された導体層により構成されるものに限定されない。例えば、グランド部は、その全部又は一部が板金により構成されてもよい。また、そのような板金により構成されるグランド部は、樹脂により形成された筐体の内面等に固定された板金であってもよいし、樹脂と樹脂に一部が埋設された板金とにより構成される筐体における、樹脂から露出した板金の一部であってもよい。グランド部は、筐体の一部と捉えられるものであってもよいし、筐体とは別個に設けられた部材と捉えられるものであってもよい。
【０１０８】
導体皮膜は、信号線の本体部分に対して、全体に亘って接着されている必要はない。例えば、導体皮膜は、フレキシブル基板の本体部分（例えば、実施形態の導体層３５及び絶縁層３７）に積層的に配置され、長手方向の端部位置においてのみフレキシブル基板の本体部分に固定されるものであってもよい。
【０１０９】
導電皮膜は、全体が信号線の外側に露出している（信号線の外側面を構成している）必要はなく、一部が絶縁膜により覆われていてもよい。特に、閉塞部品の導電部に当接する位置から筐体の内部に延びる範囲において設けられる導体皮膜（導体皮膜１４０、内部側導体皮膜２４０）は、少なくとも導電部に当接する位置において信号線の外側面を構成していればよく、筐体内部においては、他の電子部品との絶縁を図るために、絶縁層により覆われていてもよい。
【０１１０】
実施形態において、外部側導体皮膜とグランド部との間のインピーダンスを規定する最短距離ｄ２は、外部側導体皮膜とグランド部との幾何学的な最短距離であった。しかし、インピーダンスを規定する最短距離は、導電部を設ける範囲などの種々の要因により変化する。外部側導体皮膜と内部側導体皮膜との間のインピーダンスを規定する最短距離ｄ１についても同様である。
【０１１１】
例えば、閉塞部品において、開口部への圧入方向における中央に非導電部を設ければ、外部側導体皮膜から内部側導体皮膜への導電経路は、閉塞部品の筐体外部側、グランド部、閉塞部品の筐体外部側となり、インピーダンスを規定する最短距離は、幾何学的な最短距離（直線距離）よりも長くなる。
【０１１２】
従って、外部側導体皮膜及び内部側導体皮膜は、外部側導体皮膜とグランド部との導電部を経由する最短距離が、外部側導体皮膜と内部側導体皮膜との導電部を経由する最短距離よりも短くなるように設けられれば、外部側導体皮膜から内部側導体皮膜へ静電気が流れることを抑制できる。
【０１１３】
凹部（４５ｅ及び４７ｅ）には、グリスが配置されてもよい。この場合、凹部にグリスを満たすことにより、グリスを計量しつつ第１構成部又は第２構成部にグリスを配置することができる。そして、第１構成部又は第２構成部をフレキシブル基板に押し付け、グリスを凹部から押し出すことにより、第１構成部又は第２構成部とフレキシブル基板との間にグリスを広げ、防水性などを高めることができる。なお、この場合、凹部の吸着性は必須ではない。
【０１１４】
なお、本願の開示内容からは、本願発明とは別の観点から、以下の発明を抽出可能である。
【０１１５】
開口部が形成された筐体と、
前記開口部を閉塞する閉塞部品と、
前記閉塞部品を貫通する信号線と、
前記筐体内部に配置され、前記信号線に接続された電子部品と、
を有し、
前記閉塞部品は、
第１構成部と、
第２構成部と、
前記第１構成部及び前記第２構成部により前記信号線を挟み込む閉状態と、当該閉状態から前記第１構成部及び前記第２構成部を離間させる開状態との間で開閉可能に前記第１構成部及び前記第２構成部を連結する連結部と、
を有し、
前記第１構成部、前記第２構成部及び前記連結部が一体形成されている
携帯電子機器。
【０１１６】
開口部が形成された筐体と、
前記開口部を閉塞する閉塞部品と、
前記閉塞部品を貫通するフレキシブル基板と、
前記筐体内部に配置され、前記フレキシブル基板に接続された電子部品と、
を有し、
前記閉塞部品は、前記フレキシブル基板の面に直交する方向において前記フレキシブル基板を挟み込む第１構成部及び第２構成部を有し、
前記第１構成部及び前記第２構成部の少なくとも一方においては、前記フレキシブル基板の表面に当接する面に、弾性部材により構成された凹部が形成されている
携帯電子機器。
【０１１７】
上記の別の観点の発明においては、導電部やグランド部は必須要件ではない。
【符号の説明】
【０１１８】
１…携帯電話機、３…操作筐体（筐体）、３ｈ…開口部、２７…ＦＰＣ（信号線）、２９…グロメット（閉塞部品、導電部）、２１…実装部品（電子部品）、３１…グランド部。
【図１】
2011114721.tif 000003
【図２】
2011114721.tif 000004
【図３】
2011114721.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2011114721.tif 000008
【図７】
2011114721.tif 000009
【図８】
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【図９】
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