(57)【要約】【課題】回り止め突出片を備えているにもかかわらず、端子用ワッシャの本体部よりも多少はみ出る程度の大きさの圧着端子を接続することができる圧着端子接続構造を提供する。【解決手段】端子用ワッシャ１０は、端子用ワッシャ１０の下方に配される圧着端子２０の外周部２２をはみ出させる切欠開口部１３を、本体部１１の側端側に形成するとともに、本体部１１の側端より下方に延出する回り止め突出片１２を折曲形成した構造としている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線に接続され、ネジ挿通孔を有した圧着端子を、ネジ孔を形成した配線接続受部と、ネジ挿通孔を形成した本体部を有した端子用ワッシャとの間に挟持させて、上記配線接続受部にネジ固定するようにした圧着端子接続構造において、
上記端子用ワッシャは、該端子用ワッシャの下方に配される上記圧着端子の外周部をはみ出させる切欠開口部を、上記本体部の側端側に形成するとともに、該本体部の側端より下方に延出する回り止め突出片を折曲形成した構造とされることを特徴とする圧着端子接続構造。
【請求項２】
請求項１において、
上記切欠開口部と上記回り止め突出片とは、上記端子用ワッシャの本体部の対向２側端に設けられている圧着端子接続構造。
【請求項３】
請求項１において、
上記切欠開口部と上記回り止め突出片とは、上記端子用ワッシャの本体部の隣接２側端に設けられている圧着端子接続構造。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧着端子接続構造を備えた半導体装置。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１項に記載された端子用ワッシャ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線に接続された圧着端子を、半導体装置、電磁リレー、アダプタ装置等の端子等で構成された配線接続受部と、端子用ワッシャとの間に挟持させてネジ固定するようにした圧着端子接続構造、この構造を備えた半導体装置および端子用ワッシャに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、上記半導体装置等の電子部品の端子と、配線に接続された圧着端子とを接続する構造として、圧着端子を、電子部品の端子と、端子用ワッシャとの間に挟持させてネジ固定する圧着端子接続構造が知られている。
【０００３】
電子部品の端子としては、脚のごとく筐体より突出したものや、樹脂で形成された端子台に固定されたものなど種々の形態があり、前者のものは端子自体が圧着端子の配線接続受部を構成しているが、後者のものでは端子を載せ置いた端子台が圧着端子の配線接続受部を構成している。
【０００４】
上記端子台としては、例えば隣接する他の端子台と絶縁分離するための隔壁を有したものがあり、この隔壁によって、ネジ固定後に端子用ワッシャが不用意に回転することを阻止している。このように、いったんネジ止めされた後は端子用ワッシャの回転が規制されるため、ネジがわずかに緩んだときなどでも端子用ワッシャが回転するおそれはなく、よって端子用ワッシャの回転によるネジのさらなる緩み、および緩みによる圧着端子の回転は発生せず、また回転しないので端子用ワッシャの一部が他の部品等に当たるおそれもない。また、隔壁によって、ネジ固定の際の端子用ワッシャの連れ回りも防止できる。
【０００５】
一方、電子部品の端子が、回転防止に有効な隔壁がない端子台に載せられている場合や、端子が孤立して配線接続受部を構成している場合は、端子用ワッシャの本体部の側端に下方に延出する回り止め突出片を設けて、端子用ワッシャの回転を防止するものが種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
すなわち、回り止め突出片を有した構造によれば、端子用ワッシャは回り止め突出片が配線接続受部の側端に当接されることによって回転が規制され、また圧着端子自体も回り止め突出片によって回転が規制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】実開平６−１５２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、回り止め突出片を設けていないものでは、多少径の大きな圧着端子の接続部を、その外周部を端子用ワッシャの側端よりはみ出させて接続することができるのに対して、側端側に回り止め突出片を設けているものでは、垂れ下がった回り止め突出片の内側に接触する程度の大きさの圧着端子しか接続することはできない。
【０００９】
また、端子用ワッシャの本体部の側端に回り止め突出片を設ければ、回り止め突出片を設けた側端側に圧着端子の配線を引き出すことは当然できず、配線の融通性は悪くなる。
【００１０】
本発明は、このような事情を考慮して提案されたもので、その目的は、回り止め突出片を備えているにもかかわらず、端子用ワッシャの本体部よりも多少はみ出る程度の大きさの圧着端子を接続することができる圧着端子接続構造、この構造を備えた半導体装置および端子用ワッシャを提供することにある。また、回り止め突出片が圧着端子の配線部の配線のじゃまにならないような構造とすることも、本発明の目的に含まれる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に記載の圧着端子接続構造は、配線に接続され、ネジ挿通孔を有した圧着端子を、ネジ孔を形成した配線接続受部と、ネジ挿通孔を形成した本体部を有した端子用ワッシャとの間に挟持させて、配線接続受部にネジ固定するようにした圧着端子接続構造において、端子用ワッシャは、該端子用ワッシャの下方に配される圧着端子の外周部をはみ出させる切欠開口部を、本体部の側端側に形成するとともに、該本体部の側端より下方に延出する回り止め突出片を折曲形成した構造とされることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の圧着端子接続構造は、切欠開口部と回り止め突出片とは、端子用ワッシャの本体部の対向２側端に設けられている。
【００１３】
請求項３に記載の圧着端子接続構造は、切欠開口部と回り止め突出片とは、端子用ワッシャの本体部の隣接２側端に設けられている。
【００１４】
請求項４に記載の電磁リレーは、請求項１〜３のいずれか１項に記載の圧着端子接続構造を備えている。
【００１５】
請求項５に記載の端子用ワッシャは、請求項１〜３のいずれか１項に記載されたものである。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１〜５に記載の本発明によれば、端子用ワッシャの下方に配される圧着端子の接続部の外周部をはみ出させる切欠開口部が、端子用ワッシャの本体部の側端側に形成されているので、回り止め突出片が本体部の側端より下方に延出形成されているにもかかわらず、端子用ワッシャの本体部よりも多少はみ出る程度の大きさの圧着端子の接続部を接続できる。
【００１７】
また、回り止め突出片を設けた側端側に切欠開口部を設けているので、その切欠開口部に圧着端子の配線部を通すことができる。つまり、端子用ワッシャの本体部の４方向のいずれにも圧着端子の配線を引き出すことができる。
【００１８】
もちろん、端子用ワッシャは回り止め突出片を有しているので、ネジ固定した後に端子用ワッシャおよび圧着端子が回転することを防止できるし、圧着端子をネジ固定する際、ネジを螺入させたときの端子用ワッシャの連れ回りも防止できる。
【００１９】
請求項２に記載の圧着端子接続構造では、切欠開口部と回り止め突出片とが端子用ワッシャの本体部の対向２側端に設けられているため、長手方向の両端に切欠開口を設けた平板状の材料から折曲して加工成形できる。よって、端子用ワッシャの製造が簡易かつ安価に行える。
【００２０】
請求項３に記載の圧着端子接続構造では、切欠開口部と回り止め突出片とが端子用ワッシャの本体部の隣接２側端に設けられているため、端子用ワッシャが配線接続受部を跨ぐようにして取り付ける必要がなく簡易に取り付けられ、配線接続受部との孔位置の位置決めも簡易に行える。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の圧着端子接続構造の第１実施形態を示す説明図で、半導体装置の端子に圧着端子を接続した例を示した分解斜視図である。
【図２】図１に示した、端子用ワッシャを含むネジ端子接続部材の分解斜視図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、同端子用ワッシャの平面図、正面図、側面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、同端子用ワッシャに対する圧着端子の接続形態の２例を示した平面図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態の端子用ワッシャの形状の他２例を示す平面図である。
【図６】本発明の圧着端子接続構造の第２実施形態を示す説明図で、（ａ）は端子用ワッシャを含むネジ端子接続部材の斜視図、（ｂ）は同端子用ワッシャの配線接続部への取付手順を示した平面図である。
【図７】本発明の圧着端子接続構造に使用される、さらに他の端子用ワッシャの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は、本発明の圧着端子接続構造の第１実施形態を示す説明図で、半導体装置の端子への圧着端子の接続例を示した分解斜視図である。図２は、同圧着端子接続構造に使用されるネジ端子接続部材の分解斜視図である。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、同ネジ端子接続部材に含まれる端子用ワッシャの平面図、正面図、側面図である。図４（ａ）、（ｂ）は、同圧着端子接続構造の接続形態の２例を示した平面図である。
【００２４】
この圧着端子接続構造は、配線２５に接続されネジ挿通孔２１を有した圧着端子２０を、半導体装置５０の端子５２で構成された配線接続受部３０と、ネジ端子接続部材１の端子用ワッシャ１０との間に挟持させて、配線接続受部３０にネジ固定するようにしたものである。
【００２５】
半導体装置５０は、半導体素子（不図示）や、端子５２の基部（不図示）が接続されたプリント基板（不図示）が筐体５１に内装され、樹脂封止されており、端子５２のＬ字形状の先端折曲部５２ａが筐体５１の外方に突出している。
【００２６】
この端子５２の先端折曲部５２ａは、ネジ端子接続部材１によって圧着端子２０が電気的に接続される配線接続受部３０を構成しており、接続面が半導体装置の樹脂封止上面５１ａに略平行となるように形成され、中央にはネジ孔３１が形成されている。
【００２７】
圧着端子２０は、図例のように丸型のものが好適に使用され、その中央にはネジ挿通孔２１が開設されており、配線２５に接続されている。もちろんＵ型の圧着端子であってもよい。
【００２８】
この圧着端子２０を配線接続受部３０にネジ固定するためのネジ端子接続部材１は、端子用ワッシャ１０と、緩み防止用のスプリングワッシャ３と、配線接続受部３０（半導体装置５０の端子５２）に設けたネジ孔３１と螺合するネジ２とによって構成されている。なおネジ端子接続部材１は、スプリングワッシャ３を含まない構成であってもよい。
【００２９】
端子用ワッシャ１０は、正面視倒コ字形に形成され（図３（ｂ）参照）、ネジ挿通孔１１ａを有した本体部１１と、本体部１１の相互に対向する２側端より折曲され、下方に延出形成された回り止め突出片１２とを備えている。この本体部１１は、圧着端子２０を配線接続受部３０との間で挟持できるような平板形状となっている。
【００３０】
また、本体部１１の側端の辺縁中央部には切欠開口部１３が形成されている。回り止め突出片１２は、その切欠開口部１３を中央にはさんで二股に垂れ下がっており、２側端間で線対称位置に配されている。なお、切欠開口部１３は辺縁中央部に形成されることが望ましい。
【００３１】
図４（ａ）は、以上に示した配線接続受部３０、圧着端子２０、ネジ端子接続部材１による圧着端子接続構造の概略平面図である。この図に示すように、平面視では、挟持された状態の圧着端子２０の大部分は端子用ワッシャ１０によって隠されているが、外周部２２の一部は切欠開口部１３にはみ出ている。
【００３２】
すなわち、切欠開口部１３が形成されず、側端側の全体に回り止め突出片が形成されているものによれば、その回り止め突出片の肉厚がじゃまをして、図４（ａ）の２点鎖線で示した大きさを限度とした圧着端子しか挟持できないが、切欠開口部１３を設けた本実施形態のものによれば、径の多少大きい圧着端子２０を接続させることができる。
【００３３】
また、この圧着端子接続構造によれば、端子用ワッシャ１０が切欠開口部１３を有しているため、図４（ｂ）に示すように、切欠開口部１３に圧着端子２０の配線２５を通すことができる。つまり、端子用ワッシャ１０の本体部１１の４方向のいずれにも圧着端子２０の配線２５を引き出すことができる。
【００３４】
もちろん、端子ワッシャ１０は回り止め突出片１２を有しているので、回り止め突出片１２が配線接続受部３０の側端に当接しストッパーとなり、ネジ固定した後に端子ワッシャ１０および圧着端子２０が回転することを防止できる。また、圧着端子２０をネジ固定する際、ネジ２を螺入させるときに、端子用ワッシャ１０の連れ回りを防止できる。
【００３５】
このような回り止め突出片１２と切欠開口部１３とを対向２側端に有した端子用ワッシャ１０は、長手方向の両端を一部切り欠いて形成した平板材料を、両端を折曲させるだけで簡易に形成することができる。つまり、端子用ワッシャ１０の製造が簡易かつ安価に行える。
【００３６】
図５（ａ）、（ｂ）は、対向２側端に切欠開口部と回り止め突出片とを設けた端子用ワッシャの他２例を示す平面図である。なお、これらの図には、図１〜図４に示した端子用ワッシャ１０と同一の作用を有する構成部について、同一の符号を付している。
【００３７】
これらの図では、回り止め突出片１２および切欠開口部１３の位置の異なる２種の端子用ワッシャ１０を示しており、２側端間で点対称位置に回り止め突出片１２が配されており、それぞれの側端の辺縁中央部には切欠開口部１３が形成されている。
【００３８】
いずれも側端の辺縁中央部に切欠開口部１３が形成されているので、図１〜図４に示した端子用ワッシャ１０と同様に、やや大きめの圧着端子２０を接続させることができる。もちろん、２側端に回り止め突出片１２が形成されているので、上記と同様の回り止め効果も期待できる。
【００３９】
なお、少しでも大きな圧着端子を接続できるように、回り止め突出片１２は本体部１１の側端の辺縁端部に設けることが望ましい。
【００４０】
図６は本発明の圧着端子接続構造の第２実施形態を示す説明図で、図６（ａ）は端子用ワッシャを含むネジ端子接続部材の斜視図、図６（ｂ）は同端子用ワッシャの配線接続受部への取付手順を示した平面図である。
【００４１】
本実施形態では、第１実施形態のものと比較して、端子用ワッシャ１０の回り止め突出片１２と切欠開口部１３の配設位置が異なる。すなわち、図６に示した端子用ワッシャ１０は、回り止め突出片１２および切欠開口部１３が本体部１１の隣接２側端に設けられている。なお、回り止め突出片１２は、角部で隣り合う箇所で連成されている。また、切欠開口部１３は、第１実施形態と同様に、二股に分かれた回り止め突出片１２の間に形成されている。
【００４２】
このように、回り止め突出片１２を隣接２側端に設けた端子用ワッシャ１０によれば、対向２側端に設けたもののように、端子用ワッシャ１０を配線接続受部３０を跨ぐようにして取り付ける必要がなく、図６（ｂ）に示したように、矢印Ａ方向に平行移動させて取り付ければよいため作業がしやすく、配線接続受部３０との孔位置の位置合わせもしやすい。
【００４３】
以上に示した第１、第２実施形態のネジ端子接続部材１は、１側端に隔壁を有した配線接続受部に対しても適用が可能である。
【００４４】
また、端子用ワッシャ１０は、図７に示すように、本体部１１の全側端に回り止め突出片１２を設けた構造であってもよい。この場合も、各側端には二股に分かれた回り止め突出片１２の間に切欠開口部１３が形成されている。このものは、なんらの隔壁がない配線接続受部３０（図１に示した半導体装置５０の端子５２の先端折曲部５２ａなど）に適用が可能であり、回り止め突出片１２が全側端に設けられ、それらが角部でつながっているので、圧着端子２０を配線接続受部３０との間でしっかりと固定でき、端子用ワッシャ１０および圧着端子２０の回転をほぼ確実に防止できる。
【００４５】
以上に示した実施形態では、配線接続受部を半導体装置の端子で構成したものを示したが、端子台に端子を固定して構成したものであってもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１      ネジ端子接続部材
２      ネジ
１０      端子用ワッシャ
１１      本体部
１１ａ      ネジ挿通孔
１２      回り止め突出片
１３      切欠開口部
２０      圧着端子
２１      ネジ挿通孔
２２      外周部
２５      配線
３０      配線接続受部
３１      ネジ孔
５０      半導体装置
５２      端子
５２ａ      先端折曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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