(57)【要約】【課題】放熱性に優れた半導体装置を実現する。【解決手段】ソースドライバ１は、フィルム基材１０と、半導体チップ２０と、放熱部材３０とを備える。半導体チップ２０は、端子が複数のグループに分けられており、各グループの端子が配置される端子群領域と、隣り合う上記端子群領域の間に形成される群間領域とを有し、隣り合う端子群領域間で隣り合う２つの端子間の間隔は、該端子群領域内で隣り合う端子間の間隔よりも広くなるように設けられており、フィルム基材１０には、少なくとも１つの群間領域に対向するようにフィルム基材１０を貫通するスリット１１・１２が形成されており、放熱部材３０は、実装面に形成された第１部分と、実装面と反対側の面に形成された第２部分とからなり、第１部分と上記第２部分とはスリット１１〜１４を介して接続されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する長辺に沿って複数の端子が配置された半導体チップと、
上記半導体チップが発生する熱を放散する放熱材によって形成された、上記半導体チップを封止する放熱部材と、
上記端子に対応する配線が形成された実装面に、上記半導体チップを実装するフィルム基材とを備えたフィルム実装型の半導体装置において、
上記半導体チップは、上記端子が複数のグループに分けられており、各グループの上記端子が配置される端子群領域と、隣り合う上記端子群領域の間に形成される群間領域とを有し、
隣り合う上記端子群領域間で隣り合う２つの上記端子間の間隔は、該端子群領域内で隣り合う上記端子間の間隔よりも広くなるように設けられており、
上記フィルム基材には、少なくとも１つの上記群間領域に対向するように上記フィルム基材を貫通する貫通孔が形成されており、
上記放熱部材は、上記実装面に形成された第１部分と、上記実装面と反対側の面に形成された第２部分とからなり、上記第１部分と上記第２部分とは上記貫通孔を介して接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
上記第２部分は、上記半導体チップから発生した熱を他の部材に伝播するための接触部分となることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
対向する上記長辺のそれぞれに、上記群間領域が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
少なくとも上記長辺の中央部に上記群間領域が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
上記端子群領域は、上記長辺の両側に各１つ形成されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
上記貫通孔は、上記群間領域ごとに形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】
上記フィルム基材に、上記半導体チップの短辺に対向するように上記貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項８】
上記第２部分を形成する放熱材は、上記第１部分を形成する放熱材に比べて粘性が低いことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の半導体装置と、
上記半導体装置によって駆動される表示パネルと、
上記半導体装置および上記表示パネルを収容する筐体部材とを備えた表示装置であって、
上記第２部分は、筐体部材の内面に接触していることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に用いられる半導体装置に関し、より詳細には、薄型表示装置に用いられるソースドライバに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置の高精細化、さらには超高精細化が進み、表示パネル内に備えられる画素の数は増加している。これに伴い、各画素に制御信号を供給するための駆動周波数は、大幅に上昇している。このため、画素領域のソース電極に制御信号を供給するための半導体装置（以下、ソースドライバと称する）に実装される半導体チップの自己発熱量は、無視できないほどに多くなっており、パッケージや、実装基板への影響、並びに信頼性が低下するなどの問題が発生している。
【０００３】
通常、ソースドライバには、絶縁フィルム上に配線パターンが形成され、半導体チップが実装された形態であるＳＯＦ（System  On  Film）、或いはＣＯＦ（Chip  On  Film）とも呼ばれるパッケージが使用される。
【０００４】
図９（ａ）は、従来のソースドライバ１０１を示す上面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示されるソースドライバ１０１のＢ−Ｂ’断面図である。図９（ａ）に示されるように、ソースドライバ１０１は、銅配線１１５ａおよび１１５ｂが形成されたフィルム基材１１０の中央部に半導体チップ１２０が実装されたＣＯＦ構造の半導体装置である。ソースドライバ１０１では、フィルム基材１１０の対向する長辺に沿って、外部接続用端子１１６ａまたは１１６ｂが配置されており、半導体チップ１２０と外部接続用端子１１６ａおよび１１６ｂとは、銅配線１１５ａまたは１１５ｂによって接続されている。また、半導体チップ１２０の周辺を囲むようにソルダーレジスト１５０が形成されている。さらに、図９（ｂ）に示されるように、半導体チップ１２０と、銅配線１１５ａおよび１１５ｂとは、バンプ１２３によって接続されている。なお、ソースドライバ１０１では、半導体チップ１２０などを外部環境から保護するために、半導体チップ１２０の４側面を覆うようにアンダーフィル材１４０が充填されている。
【０００５】
図１０は、図９（ａ）および（ｂ）に示される従来のソースドライバ１０１とコントローラ１９０との接続状態を説明するための模式図である。図１０に示されるように、ソースドライバ１０１は、外部接続用端子１１６ｂを介して、プリント基板１９２の一方の長辺に沿って複数接続される。また、プリント基板１９２は、フレキシブルケーブル１９１によって、コントローラ１９０に接続されている。
【０００６】
ソース電極を制御するための制御信号は、コントローラ１９０で生成され、フレキシブルケーブル１９１およびプリント基板１９２を介して、ソースドライバ１０１へ伝達される。なお、外部接続用端子１１６ｂとプリント基板１９２とは、ＡＣＦ（Anisotropic  Conductive  Film）などの接続剤を用いた圧着によって接続されている。
【０００７】
図１１は、図９（ａ）および（ｂ）に示される従来のソースドライバ１０１を、表示パネル１９８に接続した状態を示す模式図である。図１１に示されるように、ソースドライバ１０１は、表示パネル１９８の表示面１９８ａの一方の長辺に沿って、半導体チップ１２０を実装した実装面を表示パネル１９８側に向けた状態で複数接続される。なお、図１１からな明らかなように、コントローラ１９０とフレキシブルケーブル１９１とは、コネクタ１９３によって接続され、プリント基板１９２とフレキシブルケーブル１９１とは、コネクタ１９４によって接続されている。
【０００８】
図１２は、図９（ａ）および（ｂ）に示される従来のソースドライバ１０１を備えた表示装置２００の一部を示す断面図である。図１２に示されるように、表示装置２００は、筐体１９９に表示パネル１９８が収められた構成であり、表示パネル１９８と筐体１９９との間に、ソースドライバ１０１と、プリント基板１９２と、コントローラ１９０とが配置されている。表示装置２００では、ソースドライバ１０１は、外部接続用端子１１６ａと半導体チップ１２０との間のフィルム基材１１０を略９０度湾曲させた状態で配置される。そして、外部接続用端子１１６ａは、表示パネル１９８の表示面１９８ａの縁部に接続されており、また、半導体チップ１２０は、表示装置２００の側面部に、プリント基板１９２と共に配置されている。また、コントローラ１９０は、フレキシブルケーブル１９１を略９０度湾曲させることによって、表示装置２００の背面部に配置されている。
【０００９】
このような構成の表示装置２００では、半導体チップ１２０から発生する熱を放熱するために、大きな金属面を備える筐体１９９の内面に半導体チップ１２０を接触させ、筐体１９９に熱を伝播させることによって放熱することなどが行われている。
【００１０】
しかしながら、表示装置２００では、半導体チップ１２０は、熱伝導性の低いフィルム基材１１０を介して筐体１９９に接触しているため、半導体チップ１２０から発生する熱を、効率的に筐体１９９に伝播させることができない。
【００１１】
また、筐体１９９内の排気は、表示装置２００の背面から行うことが主な手段であるため、半導体チップ１２０が配置された筐体１９９の側面部にある空気を効果的に排気することは困難である。このため、表示装置２００では、上述した半導体チップ１２０の自己発熱による温度上昇を防止することはできない。
【００１２】
これに対して、特許文献１には、絶縁基材にコの字型のスリットを形成し、折り曲げることによって、半導体チップの上面を、高熱伝導材を介して表示装置の筐体内面に接触させる構成のソースドライバが開示されている。特許文献１に記載のソースドライバによれば、フィルム基材１１０ではなく、高熱伝導材を介して半導体チップを筐体内面に接触させるため、半導体チップ１２０から発生した熱を、効率的に筐体に伝播させて、放熱することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００９−１０３０９号公報（２００９年１月１５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、特許文献１に記載のソースドライバでは、絶縁基材を複雑に折り曲げて表示装置に配置する必要があるため、表示装置の組み立て効率が低下するという問題を有している。
【００１５】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、放熱性に優れると共に、表示装置への組み込み、および表示装置に組み込んだ際の放熱対策が容易な半導体装置を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の半導体装置は、上記課題を解決するために、対向する長辺に沿って複数の端子が配置された半導体チップと、上記半導体チップが発生する熱を放散する放熱材によって形成された、上記半導体チップを封止する放熱部材と、上記端子に対応する配線が形成された実装面に、上記半導体チップを実装するフィルム基材とを備えたフィルム実装型の半導体装置において、上記半導体チップは、上記端子が複数のグループに分けられており、各グループの上記端子が配置される端子群領域と、隣り合う上記端子群領域の間に形成される群間領域とを有し、隣り合う上記端子群領域間で隣り合う２つの上記端子間の間隔は、該端子群領域内で隣り合う上記端子間の間隔よりも広くなるように設けられており、上記フィルム基材には、少なくとも１つの上記群間領域に対向するように上記フィルム基材を貫通する貫通孔が形成されており、上記放熱部材は、上記実装面に形成された第１部分と、上記実装面と反対側の面に形成された第２部分とからなり、上記第１部分と上記第２部分とは上記貫通孔を介して接続されていることを特徴としている。
【００１７】
上記発明によれば、半導体チップの端子を複数のグループに分けて配置することにより、半導体チップの長辺に沿って端子群領域が断続的に形成され、隣り合う端子群領域の間には端子が配置されない群間領域が形成されている。ここで、フィルム基材の実装面には、実装する半導体チップの端子に対応した配線が形成されるが、群間領域には端子が配置されないため、群間領域に面したフィルム基材の実装面には端子に対応する配線が形成されない。このため、群間領域、すなわち、半導体チップの長辺の一部に対向するようにフィルム基材を貫通する貫通孔を形成することが可能となる。
【００１８】
また、放熱部材の第１部分と第２部分とは、貫通孔を介して接続されている。このため、半導体チップから発生した熱は、第１部分を伝播して、第１部分の表面から放散されると共に、貫通孔を介して、第１部分から第２部分に伝播し、第２部分の表面からも放散され得る構成である。
【００１９】
このように、上記発明によれば、半導体チップから発生した熱をフィルム基材の両面から効率的に放熱するため、半導体装置の放熱性を向上させることができる。
【００２０】
また、上記発明によれば、例えば、表示装置などに組み込んだ場合、フィルム基材の両面に形成された放熱部材の一部を表示装置の金属面に接触させることによって、半導体チップから発生した熱を金属面に伝播させる構成である。このため、特許文献１にように、フィルム基材を複雑に折り曲げて表示装置へ組み込むことなく、金属面を利用したの放熱対策を容易に行うことができる。従って、表示装置の組み立て効率を低下させることはない。
【００２１】
以上のように、上記発明によれば、放熱性に優れると共に、表示装置への組み込み、および表示装置に組み込んだ際の放熱対策が容易な半導体装置を実現することができる。
【００２２】
また、本発明の半導体装置では、上記第２部分は、上記半導体チップから発生した熱を他の部材に伝播するための接触部分となることが好ましい。
【００２３】
上記発明によれば、他の部材、例えば、表示装置の金属面に第２部分を接触させることによって、半導体チップから発生した熱を金属面に伝播させる構成である。ここで、半導体装置は、実装面と反対側の面を金属面に対向させて表示装置に組み込まれることが一般的である。このため、第２部分を接触部分として金属面に接触させることにより、半導体チップから発生した熱を金属面に容易に伝播させることができる。
【００２４】
これにより、表示装置に組み込んだ際の放熱対策をより容易に行うことができる。
【００２５】
また、本発明の半導体装置では、対向する上記長辺のそれぞれに、上記群間領域が設けられていることが好ましい。
【００２６】
上記発明によれば、半導体チップの各長辺の一部に対向するように貫通孔を形成することが可能な構成であるため、形成可能な貫通孔の数を増加させることができる。
【００２７】
これにより、第１部分から第２部分に伝播する熱量を増加させることが可能となるため、半導体装置の放熱性をさらに向上させることができる。
【００２８】
また、貫通孔を介して放熱材を充填することによって第２部分を形成する充填作業において、各長辺に対向する貫通孔から、それぞれ放熱材を充填することが可能であるため、放熱材を効率的に充填することができる。
【００２９】
また、本発明の半導体装置では、少なくとも上記長辺の中央部に上記群間領域が形成されていることが好ましい。
【００３０】
上記構成によれば、半導体チップの長辺の中央部に群間領域が形成されているため、該長辺の中央部に対向するように貫通孔が形成される構成である。
【００３１】
これにより、貫通孔を介して放熱材を充填することによって第２部分を形成する充填作業において、放熱材を均一に充填することができるため、第２部分の形成精度を高めることができる。
【００３２】
また、本発明の半導体装置では、上記端子群領域は、上記長辺の両側に各１つ形成されていることが好ましい。
【００３３】
上記発明によれば、半導体チップの長辺の両側に各１つの端子群領域、中央部に１つの群間領域が形成される構成であるため、群間領域の幅を最も大きく形成することができる。このため、群間領域に対向するように形成される貫通孔の幅も大きく形成することが可能となる。
【００３４】
これにより、貫通孔を介して放熱材を充填することによって第２部分を形成する充填作業において、放熱材をより効率的に充填することができる。
【００３５】
また、本発明の半導体装置では、上記貫通孔は、上記群間領域ごとに形成されていることが好ましい。
【００３６】
上記構成によれば、上記端子群領域間の間隔（群間領域）を有効に利用して、貫通孔の数を増加させることができる。
【００３７】
これにより、第１部分から第２部分に伝播する熱量を増加させることが可能となるため、半導体装置の放熱性をさらに向上させることができる。
【００３８】
また、本発明の半導体装置では、上記フィルム基材に、上記半導体チップの短辺に対向するように上記貫通孔が形成されていることが好ましい。
【００３９】
上記発明によれば、半導体チップの長辺（群間領域）および短辺に対向するように貫通孔が形成された構成である。このため、半導体チップから発生した熱は、長辺および短辺に対向するそれぞれの貫通孔を介して、第１部分から第２部分に伝播する。
【００４０】
これにより、第１部分から第２部分に伝播する熱量が増加するため、半導体装置の放熱性をさらに向上させることができる。
【００４１】
また、貫通孔を介して放熱材を充填することによって第２部分を形成する充填作業において、第２部分の中央部は半導体チップの長辺に対向する貫通孔を介して、一方、第２部分の端部は半導体チップの短辺に対抗するの充填は短辺に対向する貫通孔から、それぞれ放熱材を充填することが可能であるため、放熱材をさらに効率的、且つ均一に充填することができる。
【００４２】
また、本発明の半導体装置では、上記第２部分を形成する放熱材は、上記第１部分を形成する放熱材に比べて粘性が低いことが好ましい。
【００４３】
上記発明によれば、貫通孔を介して放熱材を充填することによって第２部分を形成する充填作業において、第２部分の形成の効率化を図ることができる。
【００４４】
これにより、放熱部材の形成工程の作業効率を向上させることができる。
【００４５】
また、本発明の表示装置は、上記課題を解決するために、上記半導体装置と、上記半導体装置によって駆動される表示パネルと、上記半導体装置および上記表示パネルを収容する筐体部材とを備えた表示装置であって、上記第２部分は、筐体部材の内面に接触していることが好ましい。
【００４６】
上記発明によれば、上記半導体装置を、第２部分を筐体部材の内面に接触させて備える構成であるため、半導体チップから発生した熱は、貫通孔を介して、第１部分から第２部分に効率的に伝播し、さらに、第２部分から筐体部材に伝播し、放散される。
【００４７】
これにより、筺体の金属面を利用した放熱対策を容易に行うことができる、放熱性に優れた表示装置を実現することができる。
【発明の効果】
【００４８】
以上のように、本発明の半導体装置は、上記半導体チップは、上記端子が複数のグループに分けられており、各グループの上記端子が配置される端子群領域と、隣り合う上記端子群領域の間に形成される群間領域とを有し、隣り合う上記端子群領域間で隣り合う２つの上記端子間の間隔は、該端子群領域内で隣り合う上記端子間の間隔よりも広くなるように設けられており、上記フィルム基材には、少なくとも１つの上記群間領域に対向するように上記フィルム基材を貫通する貫通孔が形成されており、上記放熱部材は、上記実装面に形成された第１部分と、上記実装面と反対側の面に形成された第２部分とからなり、上記第１部分と上記第２部分とは上記貫通孔を介して接続されている構成である。
【００４９】
また、本発明の表示装置は、上記半導体装置と、上記半導体装置によって駆動される表示パネルと、上記半導体装置および上記表示パネルを収容する筐体部材とを備えた表示装置であって、上記第２部分は、筐体部材の内面に接触している構成である。
【００５０】
それゆえ、放熱性に優れると共に、表示装置への組み込み、および表示装置に組み込んだ際の放熱対策が容易な半導体装置、並びに、放熱性に優れた表示装置を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】（ａ）は、本実施形態のソースドライバを示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示されるソースドライバのＡ−Ａ’断面図である。
【図２】（ａ）は、図１に示される半導体チップの端子の配置を説明するための模式図であり、（ｂ）は、（ａ）に示される半導体チップの端子の配置を示す模式図である。
【図３】本実施形態のソースドライバが備えるフィルム基材であって、スリットを形成する前の状態を示す上面図である。
【図４】本実施形態のソースドライバを示す上面図である。
【図５】本実施形態のソースドライバが備える放熱部材の形成方法を説明するための模式図である。
【図６】本実施形態のソースドライバを備える画像形成装置の一部を示す断面図である。
【図７】本実施形態のソースドライバの変形例の一部を示す拡大上面図である。
【図８】本実施形態のソースドライバの他の変形例の一部を示す拡大上面図である。
【図９】（ａ）は、従来のソースドライバを示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示されるソースドライバのＢ−Ｂ’断面図である。
【図１０】図９（ａ）および（ｂ）に示される従来のソースドライバとコントローラとの接続を説明するための模式図である。
【図１１】図９（ａ）および（ｂ）に示される従来のソースドライバを、表示パネルに接続した状態を示す模式図である。
【図１２】図９（ａ）および（ｂ）に示される従来のソースドライバを備えた表示装置の一部を示す断面図である。
【図１３】従来の半導体チップの端子の配置を説明するための模式図である。
【図１４】図１３に示される従来の半導体チップを実装するフィルム基材を示す上面図である。
【図１５】従来のソースドライバにスリットを形成した場合の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５２】
本発明の半導体装置に関する一実施の形態について図１〜図８に基づいて説明すれば、以下のとおりである。本実施形態では、本発明の半導体装置を、表示装置が備える表示パネル内のソース電極に制御信号を供給するソースドライバに適用する場合について説明する。
【００５３】
〔ソースドライバの構成の説明〕
図１（ａ）は、本実施形態のソースドライバ１を示す上面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示されるソースドライバ１のＡ−Ａ’断面図である。図１（ａ）に示されるように、ソースドライバ１は、ベースとなるフィルム基材１０上に、半導体チップ２０と、放熱部材３０と、アンダーフィル材４０とを備えた、いわゆるＳＯＦ（System  On  Film）構造の半導体装置である。フィルム基材１０には、半導体チップ２０の４側面に対応する４つのスリット（貫通孔）１１〜１４がそれぞれ形成されている。
【００５４】
また、図１（ｂ）に示されるように、放熱部材３０は、フィルム基材１０の表面（実装面）に形成された第１放熱部分（第１部分）３１と、裏面（実装面と反対側の面）に形成された第２放熱部分（第２部分）３２とからなり、第１放熱部分３１と第２放熱部分３２とはスリット１１〜１４を介して接続されている。
【００５５】
フィルム基材１０は、ポリイミドなどの有機樹脂材料からなる長方形の絶縁基材である。フィルム基材１０には、半導体チップ２０の２つの長辺に対向するようにスリット１１・１２がそれぞれ形成され、また、半導体チップ２０の２つの短辺に対向するようにスリット１３・１４がそれぞれ形成されている。なお、フィルム基材１０の表面には、半導体チップ２０を実装するための長方形の実装部（図示省略）と、銅配線（配線：図示省略）とが形成されているが、詳細は後述する。
【００５６】
半導体チップ２０は、表示装置１００（図６を参照）のソース線を駆動させるための制御信号を出力または入力する。半導体チップ２０は、長方形の底面を有する直方体形状であり、フィルム基材１０の実装部に実装されている。なお、フィルム基材１０に形成された銅配線と半導体チップ２０とは、バンプ（図示省略）によって接続されている。
【００５７】
放熱部材３０は、高い熱伝導性を有するゲル状の放熱材を硬化させたものであり、半導体チップ２０から発生する熱を伝播させて、その表面から放熱するものである。フィルム基材１０の表面側に形成された第１放熱部分３１は、半導体チップ２０と、スリット１１〜１４と、アンダーフィル材４０とを覆うように形成されている。また、フィルム基材１０の裏面側に形成された第２放熱部分３２は、フィルム基材１０を挟んで、第１放熱部分３１と略対称となる位置に形成されている。なお、放熱部材３０の形成方法については、後述する。
【００５８】
アンダーフィル材４０は、半導体チップ２０の４側面を覆うように形成されており、半導体チップ２０などを外部環境から保護するためのものである。
【００５９】
このような構成のソースドライバ１によれば、半導体チップ２０から発生した熱は、第１放熱部分３１を伝播して、第１放熱部分３１の表面から放散される。さらに、半導体チップ２０から発生した熱は、フィルム基材１０に形成されたスリット１１〜１４を介して第１放熱部分３１から第２放熱部分３２に、図１（ｂ）に示される矢印Ｄのように伝播して、第２放熱部分３２の表面からも放散される。
【００６０】
このように、ソースドライバ１では、フィルム基材１０の両面において、半導体チップ２０から発生した熱を効率的に放熱することができる。
【００６１】
また、ソースドライバ１を表示装置へ組み込んだ場合、フィルム基材１０の両面に形成された放熱部材３０の一部を表示装置の金属面に接触させるだけで、半導体チップ２０から発生した熱を表示装置の金属面に伝播することができる。
【００６２】
以上のように、ソースドライバ１は、放熱性に優れると共に、表示装置への組み込みが容易な構成である。それゆえ、表示装置の組み立て効率を低下させることなく、金属面を利用した放熱対策を容易に行うことができる。
【００６３】
〔スリットについての説明〕
ところで、ソースドライバ１の放熱性を向上させるためには、半導体チップ２０から発生した熱を、第１放熱部分３１から第２放熱部分３２に効率的に伝播させる必要がある。このためには、半導体チップ２０の４辺それぞれに対向するようにスリットが形成されていることが好ましい。また、後述するように、スリットを介して放熱材を充填することによって第２放熱部分３２を形成する充填作業の効率を考慮した場合にも、４辺それぞれに対向するようにスリットが形成されていることが望ましいといえる。
【００６４】
しかしながら、従来のソースドライバでは、半導体チップの長辺に沿って端子が連続して配置されているため、半導体チップの長辺に対向するようにスリットを形成することは困難であった。
【００６５】
以下では、まず、従来のソースドライバにおいて形成可能なスリットの位置について説明した後、本実施形態のソースドライバ１における、スリット１１〜１４の形成について説明する。
【００６６】
図１３は、従来の半導体チップ２２０の端子の配置を説明するための模式図である。一般的な半導体チップ２２０では、入力端子に比べ、出力端子の数が多い。このため、図１３に示されるように、通常、長辺２２０ｂに沿って出力端子群ｃが配置され、そして、長辺２２０ｂに出力端子が並びきらない場合は、対向する長辺２２０ａの両端部に出力端子群ａまたは出力端子群ｂが配置される。また、出力端子群ａと出力端子群ｂとの間には、入力端子群ａが配置される。一方、半導体チップ２２０の短辺側には、通常、端子は配置されない。
【００６７】
図１４は、図１３に示される従来の半導体チップ２２０を実装するフィルム基材２１０を示す上面図である。図１４に示されるように、フィルム基材２１０の中央には、半導体チップ２２０を実装するための長方形の実装部２１９が形成されている。実装部２１９には、図１３に示される半導体チップ２２０の端子に対応した複数のチップ接続用端子（図示省略）が配置されている。
【００６８】
また、フィルム基材２１０の対向する長辺に沿って、外部接続用端子群領域２１８ａおよび２１８ｂが形成されており、外部接続用端子群領域２１８ａおよび２１８ｂには、複数の外部接続用端子（図示省略）が配置されている。さらに、フィルム基材２１０には、チップ接続用端子と外部接続用端子とを接続する銅配線が複数並んだ銅配線領域２１７ａが形成されている。銅配線領域２１７ａには、ソルダーレジスト（図示省略）が形成されており、銅配線を腐食などから保護している。
【００６９】
上述のとおり、半導体チップ２２０の短辺側には、端子が配置されていないため、対応する実装部２１９の短辺側にも、チップ接続用端子は配置されない。このため、フィルム基材２１０には、実装部２１９の短辺に面して銅配線領域２１７ａが形成されず、非銅配線領域２１７ｂとなる。一方、半導体チップ２２０の長辺側には、連続して端子が配置さているため、対応する実装部２１９の長辺に沿って、チップ接続用端子が連続して配置される。このため、フィルム基材２１０には、実装部２１９の長辺から外部接続用端子群領域２１８ａおよび２１８ｂにかけて銅配線領域２１７ａが形成されている。
【００７０】
図１５は、従来のソースドライバ２０１にスリットを形成した場合の上面図である。図１５に示されるように、ソースドライバ２０１は、図１４に示されるフィルム基材２１０の実装部２１９に、図１３に示される半導体チップ２２０を実装している。
【００７１】
ここで、ソースドライバ２０１が備えるフィルム基材２１０にスリットを形成する場合、銅配線領域２１７ａを回避して、非銅配線領域２１７ｂに形成する必要がある。ソースドライバ２０１では、半導体チップ２２０の短辺に面しているのはフィルム基材２１０上の非銅配線領域２１７ｂであるため、導体チップ２２０の短辺に対向するようにスリット２１３および２１４を形成することができる。一方、半導体チップ２２０の長辺に面しているのは銅配線領域２１７ａであるため、半導体チップ２２０の長辺に対向するようにスリットを形成することができない。
【００７２】
このように、長辺２２０ａおよび２２０ｂに沿って、端子が連続して配置された半導体チップ２２０を実装したソースドライバ２０１では、半導体チップ２２０の長辺２２０ａおよび２２０ｂに対向するようにスリットを形成することができない。
【００７３】
そこで、本実施形態のソースドライバ１では、半導体チップ２０の端子の配置を、従来の配置から変更することにより、半導体チップ２０の長辺に対向するようにスリット１１および１２を形成することを可能にしている。これにより、ソースドライバ１では、半導体チップ２０の４辺すべてに対向するようにスリット１１〜１４を形成することを実現している。以下、ソースドライバ１における、スリット１１〜１４の形成について説明する。
【００７４】
図２（ａ）は、本実施形態のソースドライバ１が備える半導体チップ２０の端子の配置を説明するための模式図であり、（ｂ）は、（ａ）に示される半導体チップ２０の端子２４の配置を示す模式図である。図２（ａ）に示されるように、半導体チップ２０は、対向する２つの長辺２０ａ・２０ｂを有しており、一方の長辺２０ａの両側には端子群領域２１ａ・２１ｂが形成され、他方の長辺２０ｂの両側には端子群領域２１ｃ・２１ｄが形成されている。半導体チップ２０では、端子群領域２１ａには出力端子群Ａおよび入力端子群Ａ、端子群領域２１ｂには出力端子群Ｂおよび入力端子群Ｂ、端子群領域２１ｃには出力端子群Ｃ、そして端子群領域２１ｄには出力端子群Ｄがそれぞれ配置されている。また、端子群領域２１ａ・２１ｂの間には群間領域２２ａが形成され、端子群領域２１ｃ・２１ｄの間には群間領域２２ｂが形成されている。このように、半導体チップ２０では、半導体チップ２０の端子を４つのグループに分けて各長辺２０ａ・２０ｂの両側に配置することにより、各長辺２０ａ・２０ｂの両側に端子領域２０ａ〜２０ｄ、中央部に群間領域２２ａ・２２ｂが形成されている。一方、半導体チップ２０の短辺側には、端子は配置されていない。
【００７５】
図２（ｂ）に示されるように、端子群領域２１ａ〜２１ｄには、半導体チップ２０の端子２４が複数配置されている。端子２４は、入力端子または出力端子であり、端子群領域２１ａ〜２１ｄに配置される端子２４の組み合わせは特に限定されない。
【００７６】
一方、群間領域２２ａ・２２ｂには、半導体チップ２０の端子２４が配置されておらず、群間領域２２ａが隣り合う端子群領域２１ａ・２１ｂの間隔を、群間領域２２ｂが隣り合う端子群領域２１ｃ・２１ｄの間隔をそれぞれ規定している。
【００７７】
なお、各端子群領域２１ａ〜２１ｄ内で隣り合う端子２４間の間隔Ｘは、図１３に示される従来の半導体チップ２２０の端子間の間隔よりも狭くしている部分もあり、これにより、端子２４の数を減少させることなく、端群領域２１ａ・２１ｂ（２１ｃ・２１ｄ）の間に群間領域２２ａ（２２ｂ）を形成することができる。
【００７８】
ここで、隣り合う端子群領域２１ａ・２１ｂ（２１ｃ・２１ｄ）間の間隔、すなわち群間領域２２ａ（２２ｂ）の長辺２０ａ・２０ｂ方向に対する幅をＹとしたとき、少なくともＸ＜Ｙの関係になるように、端子２４は配置されている。これにより、隣り合う端子群領域２１ａ・２１ｂ（２１ｃ・２１ｄ）間に端子２４が配置されない群間領域２２ａ（２２ｂ）が形成されることになる。
【００７９】
このように、半導体チップ２０では、各端子２４間の間隔を狭くして各長辺２０ａ・２０ｂの両側に配置することにより、図１３に示される従来の半導体チップ２２０の入力端子群ａを、入力端子群Ａと入力端子群Ｂとに分離して、半導体チップ２０の一方の長辺２０ａの中央部に群間領域２２ａを形成している。同様に、出力端子群ｃを出力端子群を、出力端子群Ｃと出力端子群Ｄとに分離して、他方の長辺２０ｂの中央部に群間領域２２ｂを形成している。
【００８０】
図３は、本実施形態のソースドライバ１が備えるフィルム基材１０であって、スリット１１〜１４を形成する前の状態を示す上面図である。図３に示されるように、スリット１１〜１４を形成する前のフィルム基材１０’の中央には、半導体チップ２０を実装するための長方形の実装部１９が形成されている。実装部１９には、図２に示される半導体チップ２０の端子群領域２１ａ〜２１ｄに対応した複数のチップ接続用端子（図示省略）が配置されている。
【００８１】
また、フィルム基材１０’の対向する長辺に沿って外部接続用端子群領域１８ａ・１８ｂが形成されており、外部接続用端子群領域１８ａ・１８ｂには、複数の外部接続用端子（図示省略）が配置されている。
【００８２】
さらに、フィルム基材１０’には、チップ接続用端子と外部接続用端子とを接続する銅配線が複数並んだ銅配線領域１７ａが形成されている。銅配線領域１７ａには、ソルダーレジスト（図示省略）が形成されており、銅配線を腐食などから保護している。
【００８３】
上述のとおり、半導体チップ２０の短辺側には端子２４が配置されていないため、実装部１９の短辺側には、端子２４に接続するためのチップ接続用端子は配置されない。このため、フィルム基材１０には、実装部１９の短辺に面して銅配線領域１７ａが形成されず、非銅配線領域１７ｂとなっている。また、半導体チップ２０の長辺２０ａ・２０ｂの中央部には、端子２４が配置されていない群間領域２２ａ・２２ｂが形成されているため、実装部１９の長辺側の中央部にも、端子２４に接続するためのチップ接続用端子は配置されない。このため、フィルム基材１０には、実装部１９の長辺の中央部に面して銅配線領域１７ａが形成されず、非銅配線領域１７ｂとなっている。
【００８４】
図４は、本実施形態のソースドライバ１を示す上面図である。図４に示されるように、ソースドライバ１では、半導体チップ２０の短辺に面したフィルム基材１０は非銅配線１７ｂであるため、半導体チップ２０の短辺に対向するようにスリット１３および１４を形成することができる。さらに、半導体チップ２０の長辺２０ａおよび２０ｂの中央部に面したフィルム基材１０もまた非銅配線１７ｂであるため、半導体チップ２０の長辺２０ａ・２０ｂに対向するようにスリット１１または１２を形成することができる。
【００８５】
このように、ソースドライバ１では、半導体装置２０の端子２４を４つのグループに分けて各長辺２０ａ・２０ｂの両側にそれぞれ配置することにより、各長辺２０ａ・２０ｂの中央部に端子２４が配置されない群間領域２２ａ・２２ｂを形成している。このため、群間領域２２ａ・２２ｂに面したフィルム基材１０には端子２４に対応する配線が形成さず、これにより、半導体チップ２０の４辺すべてに対向するようにスリット１１〜１４を形成することを実現している。
【００８６】
〔放熱部材の形成方法の説明〕
図５は、本実施形態のソースドライバ１が備える放熱部材３０の形成方法を説明するための模式図である。放熱部材３０は、スリット１１〜１４が形成されたフィルム基材１０の実装部１９に、半導体チップ２０を実装した後に、放熱ゲル（放熱材）のポッティングを行うことより形成することができる。このため、放熱ゲルは、適度な流動性と、優れた粘着性を有することが好ましい。具体的には、図５に示されるように、フィルム基材１０の裏面に第２放熱部分３２を形成するための金型８９を固定した状態で、スリット１１〜１４から放熱ゲルを注入し、フィルム基材１０の裏面に充填する。その後、フィルム基材１０の表面に、半導体チップ２０の上方から放熱ゲルのポッティングを行う。その後、放熱ゲルを硬化させることによって、フィルム基材１０の表面に第１放熱部分３１、フィルム基材１０の裏面に第２放熱部分３２を、それぞれ形成することができる。
【００８７】
なお、第２放熱部分３２と第１放熱部分３１とを、粘性の異なる放熱ゲルを使用して形成してもよい。例えば、第２放熱部分３２の形成には粘性の低い放熱ゲルを使用し、一方、第１放熱部分３１の形成には粘性の高い放熱ゲルを使用する。これにより、スリット１１〜１４を介して放熱ゲルを充填して、第２放熱部分３２を形成する充填作業が容易になるため、放熱部材３０の形成工程の作業効率を向上させることができる。
【００８８】
〔ソースドライバのまとめ〕
以上のように、ソースドライバ１は、半導体チップ２０の長辺２０ａおよび２０ｂの中央部に、端子を配置しない群間領域２２ａまたは２２ｂが形成されているため、フィルム基材１０には、群間領域２２ａ・２２ｂに面して銅配線領域１７ａが形成されず、非銅配線領域１７ｂとなる。このため、群間領域２２ａ・２２ｂ、すなわち、半導体チップ２０の長辺２０ａ・２０ｂに対向するようにスリット１１または１２を形成することができる。
【００８９】
それゆえ、半導体チップ２０から発生した熱は、第１放熱部分３１を伝播して、第１放熱部分３１の表面から放熱されると共に、スリット１１〜１４を介して第１放熱部分３１から第２放熱部分３２に効率的に伝播し、第２放熱部分３２の表面からも放散される。このように、本実施形態によれば、半導体チップ２０から発生した熱をフィルム基材１０の両面から効率的に放熱するため、放熱性に優れたソースドライバ１を実現することができる。
【００９０】
また、ソースドライバ１を表示装置に組み込んだ場合、表示装置の金属面に、例えば、第２放熱部を接触させることによって、半導体チップ２０から発生した熱を表示装置の金属面に伝播することができる。これにより、表示装置の組み立て効率を低下させることなく、表示装置の金属面を利用した放熱対策を容易に行うことができるソースドライバ１を実現することができる。
【００９１】
なお、半導体チップ２０の長辺２０ａおよび２０ｂには、１つの群間領域２２ａまたは２２ｂを設けることことが好ましい。これにより、群間領域２２ａまたは２２ｂの幅を大きく設けることができるため、群間領域２２ａまたは２２ｂに対抗するスリット１１および１２の幅を大きく形成することが可能となる。これにより、第２部放熱部分３２を形成するための、貫通孔を介して放熱材を充填する充填作業が容易になるため、放熱部材の形成工程の作業効率を向上させることができる。
【００９２】
また、本実施形態では、半導体チップ２０の長辺２０ａおよび２０ｂの側のそれぞれに、群間領域２２ａまたは２２ｂが形成された構成について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、半導体チップ２０の長辺２０ａおよび２０ｂのいずれかの側に、群間領域２２ａまたは２２ｂを形成する構成であってもよい。
【００９３】
また、本実施形態では、フィルム基材１０にスリット１１〜１４を形成する構成について説明したが、本発明はこれに限定されない。放熱ゲルを充填可能な大きさや形状でフィルム基材１０を貫通するように形成されている貫通孔であればよい。
【００９４】
〔表示装置の構成の説明〕
図６は、本実施形態のソースドライバ１を備える画像形成装置の一部を示す断面図である。図６に示されるように、表示装置１００は、ソースドライバ１と、コントローラ９０と、プリント基板９２と、表示パネル９８とが、筐体（筐体部材）９９に収められた構成である。
【００９５】
ソースドライバ１は、半導体チップ２０を表示パネル９８の側面部に向け、外部接続用端子群領域１８ａと半導体チップ２０との間のフィルム基材１０を、表示パネル９８の角９８ｂに沿って略９０度湾曲させた状態で複数配置されている。そして、外部接続用端子群領域１８ａは、表示パネル９８の表示面９８ａの一辺に沿って接続されており、反対側の外部接続用端子群領域１８ｂは、プリント基板９２に接続されている。なお、図６からは明らかではないが、ソースドライバ１は、表示面９８ａおよびプリント基板９２の一方の長辺に沿って、複数接続されている。また、プリント基板９２は、両端にコネクタ９３および９４が設けられたフレキシブルケーブル９１によってコントローラ９０と接続されている。フレキシブルケーブル９１は、表示パネル９８の角９８ｃに沿って略９０度湾曲しており、表示装置１００の背面部に配置されたコントローラ９０に接続されている。
【００９６】
コントローラ９０は、表示パネル９８内のソース電極を制御するための制御信号を生成し、プリント基板９２に電源電圧と共に出力する。
【００９７】
プリント基板９２は、コントローラ９０から出力された制御信号および電源電圧を、ソースドライバ１に出力する。また、プリント基板９２には、制御信号供給用配線および電源供給用配線（いずれも図示省略）が形成されている。制御信号供給用配線および電源供給用配線は、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）などの接続剤を用いた圧着によって、ソースドライバ１の外部接続用端子群領域１８ｂに接続されている。
【００９８】
ソースドライバ１は、プリント基板９２から出力された制御信号に基づいて、電源電圧を用いて、表示パネル９８内のソース電極を駆動するための信号電圧を生成し、ソース電極に供給する。
【００９９】
ここで、表示装置１００では、ソースドライバ１は、放熱部材３０の第２放熱部分３２を筐体９９の内面に接触させて配置されている。このため、ソースドライバ１に実装された半導体チップ２０は、第２放熱部分３２を介して筐体９９の内面に接触している。
【０１００】
〔表示装置のまとめ〕
以上のような構成の表示装置１００によれば、半導体チップ２０から発生した熱は、スリット１１〜１４を介して、第１放熱部分３１から第２放熱部分３２に効率的に伝播し、さらに、第２放熱部分３２から筐体９９の内面に伝播する。このため、図１２に示されるような、半導体チップ１２０が熱伝導性の低いフィルム基材１１０を介して筐体１９９の内面に接触する、従来の表示装置２００と比較して、半導体チップ２０から発生する熱を、効率的に筐体９９に伝播させることができる。
【０１０１】
また、表示装置１００によれば、ソースドライバ１は、フィルム基材１０を複雑に折り曲げることなく、第２放熱部分３２を接触部分として、筐体９９の内面に接触させて配置されている。このため、表示装置１００にソースドライバ１を容易に組み込むことができ、表示装置１００の組み立ての効率が低下するという問題は生じない。
【０１０２】
このように、ソースドライバ１を備えることにより、放熱性に優れた表示装置１００を容易に実現することができる。
【０１０３】
〔変形例〕
上述の説明では、半導体チップの各長辺の中央部に沿って１つの群間領域を設けることにより、各長辺に対向するように１つのスリットを形成する構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されず、半導体チップの各長辺側に２つ以上の群間領域を設けることにより、半導体チップの各長辺に対向するように２つ以上のスリットを形成してもよい。
【０１０４】
図７は、本実施形態のソースドライバ１の変形例の一部を示す拡大上面図である。なお、図７では、説明の便宜上、部材の一部を省略して図示している。図７において、５０はソースドライバ、５１は半導体チップの一部、５２は半導体チップの長辺に沿って配置された端子、５４はフィルム基材５３上の銅配線をそれぞれ示している。ソースドライバ５０では、端子５２は数端子ごとにグループ化されて配置されており、図７では、複数の端子群領域のうち、端子群領域Ａ〜Ｃが示されている。
【０１０５】
ここで、端子群領域Ａと端子群領域Ｂとに挟まれた領域、および端子群領域Ｂと端子群領域Ｃとに挟まれた領域は、それぞれ群間領域Ａおよび群間領域Ｂになっており、群間領域Ａおよび群間領域Ｂに対向するようにスリット５５・５６が形成されている。
【０１０６】
このように、実装する半導体チップ５１の長辺に沿って配置される端子５２をグループ化することにより、端子群領域Ａ〜Ｃを形成して、各端子群領域Ａ〜Ｃの間に群間領域Ａ・Ｂを形成することができる。これにより、半導体チップ５１の長辺に対向するように複数のスリット５５・５６を形成してもよい。
【０１０７】
図８は、本実施形態のソースドライバ１の他の変形例の一部を示す拡大上面図である。図８においても、説明の便宜上、部材の一部を省略して図示している。図８に示されるように、ソースドライバ６０では、端子６２は２端子ごとにグループ化されて配置されており、図８では、複数の端子群領域のうち、端子群領域ａ〜ｅが示されている。
【０１０８】
このように、各端子群領域ａ〜ｅに少なくとも２つの端子６４が配置されるように、端子６４を２端子ごとにグループ化することも可能である。これにより、端子群領域ａ〜ｅを形成して、各端子群領域ａ〜ｅの間に群間領域ａ〜ｄを形成することができる。これにより、半導体チップ５１の長辺に対向するように複数のスリット６５〜６８を形成してもよい。
【０１０９】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１１０】
本発明は、液晶表示パネル、プラズマ表示パネル、ＥＬ表示パネルなどの薄型表示パネルを備える薄型表示装置に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１１１】
１        半導体装置
１０        フィルム基材
１１〜１４  スリット（貫通孔）
１７ａ        銅配線領域
２０        半導体チップ
２０ａ      長辺
２０ｂ      長辺
２１ａ〜ｄ  端子群領域
２２ａ      群間領域
２２ｂ      群間領域
２４        端子
３０        放熱部材
３１        第１放熱部分（第１部分）
３２        第２放熱部分（第２部分、接触部分）
５０        ソースドライバ（半導体装置）
５１        半導体チップ
５２        端子
５３        フィルム基材
５４        銅配線（配線）
５５〜５６  スリット（貫通孔）
６０        ソースドライバ（半導体装置）
６１        半導体チップ
６２        端子
６３        フィルム基材
６４        銅配線（配線）
６５〜６８  スリット（貫通孔）
９８        表示パネル
１００        表示装置
Ｘ        端子間の間隔
Ｙ        端子群領域間の間隔
【図１】
2011107657.tif 000003
【図２】
2011107657.tif 000004
【図３】
2011107657.tif 000005
【図４】
2011107657.tif 000006
【図５】
2011107657.tif 000007
【図６】
2011107657.tif 000008
【図７】
2011107657.tif 000009
【図８】
2011107657.tif 000010
【図９】
2011107657.tif 000011
【図１０】
2011107657.tif 000012
【図１１】
2011107657.tif 000013
【図１２】
2011107657.tif 000014
【図１３】
2011107657.tif 000015
【図１４】
2011107657.tif 000016
【図１５】
2011107657.tif 000017