(57)【要約】【課題】低コストでサーマルヘッドユニットを提供する。【解決手段】サーマルヘッドとなる発熱体の形成されたヘッド基板と、フレキシブル基板上に設けられた前記サーマルヘッドを駆動するための駆動ＩＣと、前記ヘッド基板及び前記フレキシブル基板に張り付けられるヒートシンクと、を有し、前記駆動ＩＣとフレキシブル基板とは電気的に接続されており、前記駆動ＩＣと前記ヘッド基板とは電気的に接続されていることを特徴とするサーマルヘッドユニット提供することにより上記課題を解決する。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーマルヘッドとなる発熱体の形成されたヘッド基板と、
フレキシブル基板上に設けられた前記サーマルヘッドを駆動するための駆動ＩＣと、
前記ヘッド基板及び前記フレキシブル基板に張り付けられるヒートシンクと、を有し、
前記駆動ＩＣとフレキシブル基板とは電気的に接続されており、前記駆動ＩＣと前記ヘッド基板とは電気的に接続されていることを特徴とするサーマルヘッドユニット。
【請求項２】
前記駆動ＩＣと前記ヘッド基板との接続は、ワイヤーボンド、ハンダ、異方性導電接合フィルムにより接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッドユニット。
【請求項３】
前記フレキシブル基板上には、電子部品が設けられており、前記フレキシブル基板と前記電子部品とは電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッドユニット。
【請求項４】
前記電子部品は、用紙検出センサーまたはプラテン脱着検出スイッチであることを特徴とする請求項３に記載のサーマルヘッドユニット。
【請求項５】
前記ヒートシンクは、バネ性を有していることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のサーマルヘッドユニット。
【請求項６】
請求項１から５に記載のサーマルヘッドユニットと、
プラテンローラと、
用紙搬送用モータと、
を有することを特徴とするサーマルプリンタ。
【請求項７】
前記サーマルプリンタを制御するための制御回路が制御基板に設けられており、
前記制御基板にはコネクタが設けられており、
前記コネクタと前記フレキシブル基板の端子部とを接続することにより、前記フレキシブル基板と前記制御回路とを電気的に接続するものであることを特徴とする請求項６に記載のサーマルプリンタ。
【請求項８】
前記サーマルプリンタを制御するための制御回路が、前記フレキシブル基板上に設けられており、前記フレキシブル基板と前記制御回路とは電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載のサーマルプリンタ。
【請求項９】
前記用紙搬送用モータの端子部と、前記フレキシブル基板とは、ハンダにより電気的に接続されていることを特徴とする請求項６から８のいずれかに記載のサーマルプリンタ。
【請求項１０】
前記ヒートシンクはバネ性を有するものであって、前記ヘッド基板を前記プラテンローラ側に押しつけるものであることを特徴とする請求項６から９のいずれかに記載のサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドユニット及びサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリンタでは、サーマルヘッドを発熱駆動することにより画像の印刷を行うものである。このようなサーマルヘッドとプラテンとを有する感熱式印字部を備えたサーマルプリンタは、部品点数が比較的少なく小型化が容易であるため、キャッシュレジスター、携帯型端末装置、ＡＴＭ（現金自動預払機）等の併設プリンタとしても広く採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２７２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、通常、サーマルヘッドはフレキシブル基板と接続されており、サーマルヘッドユニットを構成している。サーマルヘッドユニットにおけるフレキシブル基板はサーマルプリンタ本体と接続されており、画像の印刷の制御がフレキシブル基板を介し行われる。
【０００５】
サーマルプリンタは上述した用途において用いられることから、部品点数が少なく、低コストに製造することができるものが求められており、特に、サーマルヘッドの周辺部におけるサーマルヘッドユニットの低コスト化が望まれている。
【０００６】
本発明は、上記状況に鑑みてなされたものであり、サーマルヘッドユニットを構成する部品点数を削減し、また、製造工程を削減することにより、低コストで製造することができるサーマルヘッドユニットを提供するともに、このサーマルヘッドユニットを搭載したサーマルプリンタを提供し、低価格なサーマルプリンタを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、サーマルヘッドとなる発熱体の形成されたヘッド基板と、フレキシブル基板上に設けられた前記サーマルヘッドを駆動するための駆動ＩＣと、前記ヘッド基板及び前記フレキシブル基板に張り付けられるヒートシンクと、を有し、前記駆動ＩＣとフレキシブル基板とは電気的に接続されており、前記駆動ＩＣと前記ヘッド基板とは電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明は、前記駆動ＩＣと前記ヘッド基板との接続は、ワイヤーボンド、ハンダ、異方性導電接合フィルムにより接続されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、前記フレキシブル基板上には、電子部品が設けられており、前記フレキシブル基板と前記電子部品とは電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、前記電子部品は、用紙検出センサーまたはプラテン脱着検出スイッチであることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記ヒートシンクは、バネ性を有していることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記記載のサーマルヘッドユニットと、プラテンローラと、
用紙搬送用モータと、を有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、前記サーマルプリンタを制御するための制御回路が制御基板に設けられており、前記制御基板にはコネクタが設けられており、前記コネクタと前記フレキシブル基板の端子部とを接続することにより、前記フレキシブル基板と前記制御回路とを電気的に接続するものであることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、前記サーマルプリンタを制御するための制御回路が、前記フレキシブル基板上に設けられており、前記フレキシブル基板と前記制御回路とは電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、前記用紙搬送用モータの端子部と、前記フレキシブル基板とは、ハンダにより電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、前記ヒートシンクはバネ性を有するものであって、前記ヘッド基板を前記プラテンローラ側に押しつけるものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、サーマルヘッドユニットを低コストで製造することができ、また、低価格なサーマルプリンタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】コネクタ接続型のサーマルヘッドユニットの構成図
【図２】コネクタ接続型のサーマルヘッドユニットの斜視図
【図３】ハンダ接続型のサーマルヘッドユニットの構成図
【図４】ハンダ接続型のサーマルヘッドユニットの一例の斜視図
【図５】第１の実施の形態におけるサーマルヘッドユニットの構成図
【図６】第１の実施の形態におけるサーマルプリンタの斜視図
【図７】第１の実施の形態におけるサーマルプリンタの要部構成図
【図８】第１の実施の形態におけるフレキシブル基板の構成図
【図９】第２の実施の形態におけるサーマルヘッドユニットの構成図
【図１０】第３の実施の形態におけるサーマルヘッドユニットの構成図
【図１１】バネ状ヒートシンク（その１）の構造図
【図１２】バネ状ヒートシンク（その１）の斜視図
【図１３】バネ状ヒートシンク（その２）の斜視図
【図１４】バネ状ヒートシンク（その３）の構造図
【図１５】バネ状ヒートシンク（その３）の斜視図
【図１６】バネ状ヒートシンク（その４）の斜視図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。
【００２０】
〔第１の実施の形態〕
（サーマルヘッドユニット）
第１の実施の形態について説明する。最初に、サーマルヘッドユニットについて説明する。最初に、図１及び図２に基づきコネクタを用いてフレキシブル基板と接続する構成のサーマルヘッドユニットであるコネクタ接続型のサーマルヘッドユニットについて説明する。
【００２１】
このサーマルヘッドユニットは、セラミックスからなるヘッド基板１０１の表面１０１ａに不図示の発熱体が形成されており、この発熱体が発熱することにより、感熱紙等に画像を形成するものである。ヘッド基板１０１には、サーマルヘッド、即ち、発熱体を駆動するための駆動用ＩＣ１０２が搭載されており、ワイヤボンディング１０３により、ヘッド基板１０１と電気的に接続されている。駆動用ＩＣ１０２及びワイヤボンディング１０３は全体が樹脂材料により形成されたＩＣ保護部１０４により覆われている。一方、ヘッド基板１０１の端部には、略垂直にコネクタ１０５が接続されており、フレキシブル基板１０６は、このコネクタ１０５を介し、ヘッド基板１０１と電気的に接続されている。尚、ヘッド基板１０１とコネクタ１０５とが接続されている部分は、樹脂材料により形成されたコネクタ端子保護部１０７により覆われている。また、ヘッド基板１０１の裏面（表面部１０１ａとは反対側の面）には、アルミニウム等の金属材料からなるヒートシンク１０８が両面テープ１０９により張り付けられている。更に、ヒートシンク１０８とヘッド基板１０１とを固定するため樹脂材料によりヒートシンク固定部１１０が形成されている。
【００２２】
このような構成のサーマルヘッドユニットでは、駆動用ＩＣ１０２がヘッド基板１０１上に設けられているため、大きなヘッド基板１０１を必要とし、また、ヘッド基板１０１がセラミックスにより形成されているため高価であることから、サーマルヘッドユニットが高価なものとなってしまう。
【００２３】
次に、図３に基づきヘッド基板の大きさを小さくした構造のサーマルヘッドユニットについて説明する。このサーマルヘッドユニットは、ハンダにより接続されているためハンダ接続型のサーマルヘッドユニットとも称する。このサーマルヘッドユニットは、前述したサーマルヘッドユニットと同様にセラミックスからなるヘッド基板１２１の表面１２１ａに不図示の発熱体が形成されている。駆動用ＩＣ１２２はプリント基板１２３上に搭載されており、駆動用ＩＣ１２２とヘッド基板１２１とはワイヤーボンド１２４により接続されている。また、プリント基板１２３には、フレキシブル基板１２５がハンダ付けにより接続されている。駆動用ＩＣ１２２及びワイヤボンディング１２４は全体が樹脂材料により形成されたＩＣ保護部１２６により覆われており、プリント基板１２３とフレキシブル基板１２５とがハンダ付けされた領域は、全体が樹脂材料により形成されたＦＰＣ保護部１２７により覆われている。
【００２４】
この構成のサーマルヘッドユニットでは、ヘッド基板１２１と駆動用ＩＣ１２２とがワイヤーボンド１２４により接続されるため、変形による断線等を防止するためステンレス等の材料からなる金属板１２８が設けられている。この金属板１２８の一方の面には両面テープ１２９により、ヘッド基板１２１及びプリント基板１２３が張り付けられており、他方の面には、両面テープ１３０によりアルミニウム等の金属材料からなるヒートシンク１３１が張り付けられている。更に、ヒートシンク１３１とヘッド基板１２１とを固定するため樹脂材料によるヒートシンク固定部１３２が設けられている。
【００２５】
図４は、このような構成のサーマルヘッドユニットの一例を示す。このサーマルヘッドユニットは、ＩＣ保護部１２６とＦＰＣ保護部１２７とが一体化した構造のものである。
【００２６】
次に、図５に基づき本実施の形態におけるサーマルヘッドユニット１０について説明する。本実施の形態におけるサーマルヘッドユニット１０は、前述したサーマルヘッドユニットと同様にセラミックスからなるヘッド基板１１の表面部１１ａに不図示の発熱体が形成されている。駆動用ＩＣ１２はヘッド基板１１に形成された発熱体を駆動するものであり、発熱体に発せられた熱により感熱紙等の記録媒体に画像が形成される。この駆動用ＩＣ１２はフレキシブル基板１３上に設けられており駆動用ＩＣ１２とフレキシブル基板１３とは電気的に接続されている。また、駆動用ＩＣ１２とヘッド基板１１とはワイヤーボンド１４により電気的に接続されている。尚、駆動用ＩＣ１２及びワイヤーボンド１４は全体が樹脂材料により形成されたＩＣ保護部１５により覆われている。ヘッド基板１１とフレキシブル基板１３は、両面テープ１６によりヒートシンク１７に張り付けられており、更に、ヒートシンク１７とヘッド基板１１及びフレキシブル基板１３に固定するため樹脂材料からなるヒートシンク固定部１８が設けられている。尚、ヒートシンク固定部１８は補助的なものであることから、必要に応じて設けられる。
【００２７】
本実施の形態におけるサーマルヘッドユニット１０では、プリント基板やワイヤーボンドのために必要とされる金属板を設けることなく、ヘッド基板１１の大きさを小さくすることができる。具体的には、ヘッド基板１１及びフレキシブル基板１３がヒートシンクに張り付けられているため、金属板等を用いなくてもワイヤーボンド１４が断線することはない。よって、金属板等は不要となる。これにより低コストでサーマルヘッドユニットを製造することができる。
【００２８】
尚、本実施の形態では、駆動用ＩＣとヘッド基板１１とはワイヤーボンド１４により接続した場合について説明したが、駆動用ＩＣとヘッド基板１１との接続方法はハンダ、異方性導電接合フィルム（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）等により接続してもよい。
【００２９】
（サーマルプリンタ）
次に、本実施の形態におけるサーマルプリンタについて説明する。本実施の形態におけるサーマルプリンタは、図５に示す本実施の形態におけるサーマルヘッドユニット１０を搭載した構成のものである。図６及び図７に基づき本実施の形態におけるサーマルプリンタについて説明する。本実施の形態におけるサーマルプリンタは、本実施の形態におけるサーマルヘッドユニット１０のヘッド基板１１に用紙２０を介し押しつけられるプラテンローラ２１と、プラテンローラ２１の脱着を検出するためのプラテン脱着検出スイッチ２２と、用紙２０を搬送するための用紙搬送用モータ２３と、用紙２０を介し、プラテンローラ２１にサーマルヘッドのヘッド基板１１を押しつけるためのヘッド加圧バネ２４と、用紙検出センサー２５と、プリンタ制御基板３１を有している。
【００３０】
本実施の形態におけるサーマルプリンタでは、用紙２０として感熱紙が用いられており、ロール状の感熱ロール紙２６よりプラテンローラ２１とサーマルヘッドのヘッド基板１１との間に用紙搬送用モータ２３により供給される。用紙検出センサー２５は、反射型の光学的センサーであり、用紙２０の有無を検出するものである。また、用紙搬送用モータ２３は、フレキシブル基板１３とハンダ付けにより接続されており、プリンタ制御基板３１とは、フレキシブル基板１３と接続されている。具体的には、プリンタ制御基板３１には、サーマルプリンタを制御するための制御回路であるプリンタ制御ＩＣ３２、電子部品及び接続コネクタ３３が設けられており、接続コネクタ３３にフレキシブル基板１３に設けられた端子部１３ａを差込むことにより接続される。
【００３１】
ヘッド加圧バネ２４は、サーマルヘッドユニット１０におけるヒートシンク１７とサーマルプリンタにおけるサーマルプリンタの筐体の一部である板状部２７との間に挿入されている。板状部２７は固定されており、ヘッド加圧バネ２４は板状部２７とヒートシンク１７との間を広げる方向に力が働くため、サーマルヘッドユニット１０におけるヘッド基板１１をプラテンローラ２１側に押しつけられる。
【００３２】
次に、図８に基づき本実施の形態におけるサーマルヘッドユニット１０のフレキシブル基板１３について説明する。フレキシブル基板１３には、一方の端面にプリンタ制御基板３１におけるコネクタ３３と接続するための端子部１３ａが設けられており、他方においてヘッド基板１１及びヒートシンク１７と接続するための接続部１３ｂが設けられている。尚、このフレキシブル基板１３の裏面には不図示の駆動ＩＣが設けられている。また、フレキシブル基板１３は、プラテン脱着検出スイッチ２２及び用紙検出センサー２５等の電子部品がハンダ付けされており、用紙搬送用モータ２３とは、用紙搬送用モータ２３の端子部２３ａにおいて、ハンダ付けにより接続されている。
【００３３】
このように本実施の形態におけるサーマルプリンタにおいては、プラテン脱着検出スイッチ２２及び用紙検出センサー２５を直接フレキシブル基板１３と接続されており、また、用紙搬送モータ２３における端子部２３ａと接続されているため、別途プリント基板を設ける必要がない。
【００３４】
また、低コストで製造することのできるサーマルヘッドユニット１０を搭載しているため、低コストでサーマルプリンタを製造することができる。
【００３５】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。図９は、本実施の形態におけるサーマルヘッドユニットの構成を示すものである。
【００３６】
本実施の形態におけるサーマルヘッドユニット５０は、第１の実施の形態におけるサーマルヘッドユニット１０と同様にセラミックスからなるヘッド基板５１の表面部５１ａに不図示の発熱体が形成されている。駆動用ＩＣ５２はヘッド基板５１に形成されている発熱体を駆動するものであり、フレキシブル基板５３上に設けられており駆動用ＩＣ５２とフレキシブル基板５３とは電気的に接続されている。また、駆動用ＩＣ５２とヘッド基板５１とはワイヤーボンド５４により電気的に接続されている。尚、駆動用ＩＣ５２及びワイヤーボンド５４は全体が樹脂材料により形成されたＩＣ保護部５５により覆われている。ヘッド基板５１は両面テープ５６によりフレキシブル基板５３に張り付けられており、さらに、フレキシブル基板５３は、両面テープ５７によりヒートシンク５８に張り付けられている。更に、ヒートシン５８とヘッド基板５１に固定するため樹脂材料からなるヒートシンク固定部５９が設けられている。尚、ヒートシンク固定部５９は補助的なものであることから、必要に応じて設けられる。
【００３７】
本実施の形態におけるサーマルヘッドユニット５０においては、第１の実施の形態におけるサーマルヘッドユニット１０と同様に、ワイヤーボンドのために必要とされる金属板や駆動用ＩＣ５２を搭載するためのプリント基板を設けることなく、ヘッド基板５１の大きさを小さくすることができる。これにより低コストでサーマルヘッドユニットを製造することができる。
【００３８】
尚、本実施の形態におけるサーマルヘッドユニット５０は、第１の実施の形態におけるサーマルプリンタに搭載することができるものである。また、上記記載以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００３９】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。図１０は、本実施の形態におけるサーマルヘッドユニットの構成を示すものである。
【００４０】
本実施の形態におけるサーマルヘッドユニット７０は、第１の実施の形態におけるサーマルヘッドユニットと同様にセラミックスからなるヘッド基板７１の表面部７１ａに不図示の発熱体が形成されている。駆動用ＩＣ７２はヘッド基板７１に形成されている発熱体を駆動するものであり、フレキシブル基板７３上に設けられており駆動用ＩＣ７２とフレキシブル基板７３とは電気的に接続されている。また、駆動用ＩＣ７２とヘッド基板７１とはワイヤーボンド７４により接続されている。尚、駆動用ＩＣ７２及びワイヤーボンド７４は全体が樹脂材料により形成されたＩＣ保護部７５により覆われている。また、フレキシブル基板７３には、用紙検出センサー７６及びプリンタ制御用電子部品７７が設けられている。
【００４１】
プリンタ制御用電子部品７７としては、プラテン脱着検出スイッチ、プリンタ制御ＩＣ等が挙げられる。第１の実施の形態においては、図６に示すように、サーマルプリンタを制御するための制御回路であるプリンタ制御ＩＣ３２等の電子部品は、プリンタ制御基板３１に設けられているが、本実施の形態ではプリンタ制御ＩＣ等をフレキシブル基板７３上に設けることも可能である。この場合、プリンタ制御基板は不要となり、より低コストでサーマルプリンタを製造することができる。尚、本実施の形態では、サーマルプリンタを制御するための制御回路の一例として、プリンタ制御ＩＣについて説明したが、プリンタ制御基板にプリンタ制御ＩＣを設けたものであってもよい。
【００４２】
また、本実施の形態におけるサーマルヘッドユニット７０では、バネ状ヒートシンク７８が設けられている。このバネ状ヒートシンク７８は、第１の実施の形態におけるサーマルヘッドユニット１０のヒートシンク１７とヘッド加圧バネ２４との機能を兼ね備えたものであり、ステンレス等の金属材料によりバネとしての機能を有する形状に形成されている。
【００４３】
バネ状ヒートシンク７８は、両面テープ７９によりヘッド基板７１及びフレキシブル基板７３に張り付けられており、更に、バネ状ヒートシンク７８とヘッド基板７１及びフレキシブル基板７３に固定するため樹脂材料からなるヒートシンク固定部８０が設けられている。尚、ヒートシンク固定部８０は補助的なものであることから、必要に応じて設けられる。
【００４４】
このバネ状ヒートシンク７８は、ヘッド基板７１が張り付けられていない側が、図７に示すサーマルプリンタの筐体に設けられた板状部２７に接するよう配置されるものであり、これにより図７に示すヘッド加圧バネ２４を用いることなく、ヘッド基板７１をプラテンローラ側に押しつけることができる。
【００４５】
（バネ状ヒートシンク）
バネ状ヒートシンク７８について、より詳細に説明する。
【００４６】
図１１及び図１２に、バネ状ヒートシンク７８の構造の一例を示す。このバネ状ヒートシンク７８は、切起しタイプと呼ばれるものであり、金属基板の所定の領域に切り込みを入れた後、起こすように折曲げることにより、折曲げられた部分７８ａを形成し、バネ状ヒートシンク７８を形成するものである。折曲げられた部分７８ａは略台形形状となるように切り込みが入れられており、折曲げられていない部分７８ｂと折曲げられた部分７８ａとでバネとして機能するものである。図１１及び図１２に示す場合では、折曲げられた部分７８ａは１ヶ所のみである。尚、図１１（ａ）は、図１０において、矢印Ａから見た図であり、図１１（ｂ）は、矢印Ｂから見た図であり、図１２は斜視図である。
【００４７】
また、形成方法が異なる同様の構造のものとして、図１３に示すように、単に金属基板を折曲げることにより形成した折曲げタイプと呼ばれるバネ状ヒートシンク７８がある。これは、所定の形状に加工された金属基板を折曲げることにより、２つの部分７８ｃと７８ｄを形成し、この２つの部分がバネとして機能するものである。尚、図１３は斜視図である。
【００４８】
次に、図１４及び図１５に、バネ状ヒートシンク７８の構造の他の一例を示す。このバネ状ヒートシンク７８は、切起しタイプであり、２ヶ所の折曲げられた部分７８ｅを有するものである。２ヶ所の折曲げられた部分７８ｅは双方とも略台形形状となるように切り込みが入れられており、折曲げられていない部分７８ｆと折曲げられた部分７８ｅとでバネとして機能するものである。このように２ヶ所の折曲げられた部分７８ｅを設けることにより幅の広いサーマルヘッドにおいても対応することが可能である。尚、図１４（ａ）は、図１０において、矢印Ａから見た図であり、図１４（ｂ）は、矢印Ｂから見た図であり、図１５は斜視図である。
【００４９】
また、形成方法が異なる同様の構造のものとして、図１６に示すように、折曲げタイプのバネ状ヒートシンク７８の場合では、所定の形状に加工された金属基板を２ヶ所折曲げることにより、２つの部分７８ｇ及び７８ｈを形成し、この２つの部分がバネとして機能するものである。また、図１６は斜視図である。
【００５０】
本実施の形態におけるサーマルヘッドユニット７０では、ヒートシンクとヘッド加圧バネの機能を兼ね備えたバネ状ヒートシンク７８を設けることにより、よりサーマルプリンタの部品点数を減らすことができ、更に、製造工程を削減することができるため、低い製造コストでサーマルプリンタを製造することができる。
【００５１】
尚、本実施の形態におけるサーマルヘッドユニットは、第１の実施の形態におけるサーマルプリンタに搭載することができるものである。また、上記記載以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００５２】
また、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【００５３】
１０      サーマルヘッドユニット
１１      ヘッド基板
１１ａ    表面部
１２      駆動用ＩＣ
１３      フレキシブル基板
１３ａ    端子部
１３ｂ    接続部
１４      ワイヤーボンド
１５      ＩＣ保護部
１６      両面テープ
１７      ヒートシンク
１８      ヒートシンク固定部
２０      用紙
２１      プラテンローラ
２２      プラテン脱着検出スイッチ
２３      用紙搬送用モータ
２４      ヘッド加圧バネ
２５      用紙検出センサー
２６      感熱ロール紙
２７      板状部
３１      プリンタ制御基板
３２      プリンタ制御ＩＣ
３３      コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2011020447.tif 000013
【図１２】
2011020447.tif 000014
【図１３】
2011020447.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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