(57)【要約】【課題】光反射率が高く、かつ腐食による反射率の低下の少ない反射層を備え、光の取出し効率が向上された発光素子搭載用基板とその基板を用いた発光装置を提供する。【解決手段】発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、この基板本体の搭載面の一部に形成され、前記発光素子から発せられる光を反射させる銀を含む反射層と、この反射層上に形成されたガラス質絶縁層とを有し、このガラス質絶縁層が遷移金属元素を含有し９００℃以下で焼結できるガラスであることを特徴とする発光素子搭載用基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、この基板本体の搭載面の一部に形成される銀を含む反射層と、この反射層上に形成されたガラス質絶縁層とを有し、このガラス質絶縁層が遷移金属元素を含有し９００℃以下で焼結できるガラスであることを特徴とする発光素子搭載用基板。
【請求項２】
前記反射層は前記発光素子から発せられる光を反射する請求項１記載の発光素子搭載基板。
【請求項３】
前記ガラス質絶縁層が、前記ガラス以外にセラミックスフィラーを含有する請求項１または２記載の発光素子搭載用基板。
【請求項４】
前記遷移金属元素をＭとしたとき、
２ｚ／（ｘ・ｗ−ｙ・ｚ）ＭｘＯｙ＋Ｏ２＝２ｘ／（ｘ・ｗ−ｙ・ｚ）ＭｚＯｗ
で表される酸化反応における標準自由エネルギー変化が、
２ＣＯ＋Ｏ２＝２ＣＯ２
で表される酸化反応における標準自由エネルギー変化より大きくなる遷移金属元素を少なくとも１種含有するガラスである請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項５】
前記遷移金属元素がＣｕ、Ｃｏ、ＭｎおよびＭｏから選ばれる少なくとも１種である請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項６】
前記基板本体上に前記発光素子用の端子部が形成され、この端子部を除く領域に前記ガラス質絶縁層が形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項７】
前記搭載面が前記基板本体に形成された凹部である請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光素子搭載用基板。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光素子搭載用基板の前記ガラス質絶縁層上に発光素子が搭載され、前記発光素子を覆うように形成される蛍光体層を有する発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光素子搭載用基板およびこれを用いた発光装置に係り、特に反射率の低下を防止できる発光素子搭載用基板およびこれを用いた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード素子（発光素子）の高輝度、白色化に伴い、照明、各種ディスプレイ、大型液晶テレビのバックライト等として発光素子を用いた発光装置が使用されている。発光素子を搭載する発光素子搭載用基板には、一般に素子から発せられる光を効率よく反射する高反射性が求められる。
【０００３】
このため、従来より、発光素子から発光する光を可能な限り前方に反射させることを目的として、基板表面に反射層を施す試みがされている。このような反射層としては、高い反射率を有する銀反射層が用いられている。
【０００４】
しかし、銀は腐食しやすく、放置するとＡｇＳなど化合物が生成して光反射率が低下しやすい。その対策として銀の表面をシリコーン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂などの樹脂でコートする方法が提案されている（特許文献１参照）。しかし、この方法では樹脂中、あるいは銀反射層と樹脂の界面から水分や腐食性の気体が入り、経時的に銀反射層を腐食させてしまうため、長期信頼性を求められる製品に使用できなかった。
【０００５】
そこで、銀反射層の腐食を防止するため、銀反射層の表面をガラス層でコートする方法が提案されている（特許文献２参照）。しかし、この公報に記載されたガラス層は焼成時に結晶化するため、焼成時の基板の収縮とガラス層の収縮が大きく異なるため、焼成した基板に反りを生じ、製品に適用するには不充分であった。また、焼成時に銀反射層とガラス層が反応し、黄色から褐色に発色する、いわゆる銀発色の問題もあった。
【０００６】
一方で、銀反射層を用いずに反射率を高くする方法として、基板材料に高反射率のアルミナ材料等を使用することも提案されている。しかし、アルミナ材料等は１０００℃を超える高温での焼成が必要であるため製造工程の負荷が大きいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−６７１１６号公報
【特許文献２】特開２００９−２３１４４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、光反射率が高く、かつ腐食による反射率の低下の少ない反射層を備え、光の取出し効率が向上された発光素子搭載用基板とその基板を用いた発光装置の提供を目的とする。
【０００９】
さらなる課題として、このような反射層の形成において工程の負荷を抑えるため、基板上の反射層と、この反射層を保護するガラス質絶縁層とを１回の焼成処理で発光素子搭載用基板を形成することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記課題を解決するために、発光素子搭載用基板において、発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、この基板本体の搭載面の一部に形成される銀を含む反射層と、この反射層上に形成されたガラス質絶縁層とを有し、このガラス質絶縁層が遷移金属元素を含有し９００℃以下で焼結できるガラスとした。また、前記反射層は、前記発光素子から発せられる光を反射するものである。また、前記ガラス質絶縁層には、セラミックスフィラーを含有することもできる。
【００１１】
さらに、発光装置としては、上記発光素子搭載用基板と前記基板本体の搭載面に搭載される発光素子とを備えるものとした。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の発光素子搭載用基板では、以下の効果を期待できる。
ガラス質絶縁層で反射層を被覆したことにより、反射層の酸化や硫化を防止でき、反射率の低下も長期的に防止できる。
ガラス質絶縁層を形成するガラスが９００℃以下で焼結できるので、銀を含む反射層と同時に基板本体に焼結できる。したがって、反射層とガラス質絶縁層とを一度の焼成処理で行うことができる。
ガラス質絶縁層を構成するガラスに遷移金属元素を含有させたことにより、反射層の銀がガラス質絶縁層中に拡散しても、遷移金属元素が還元され銀の還元を防止できる。したがって、ガラス中に銀のコロイドができにくくなるので銀発色を防止できる。
本発明の発光装置では、上記した発光素子搭載用基板を用いることにより、反射層の反射率が低下しにくいので、長期間発光効率の維持を期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に用いられる基板の断面図の一例である。
【図２】本発明に用いられる基板に発光素子を配置した断面図の一例である。
【図３】本発明の発光装置の断面図の一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の発光素子搭載用基板は、発光素子が搭載される搭載面を有する基板本体と、この基板本体の搭載面の一部に形成され、前記発光素子から発せられる光を反射させる銀を含む金属から構成される反射層と、この反射層上に形成されたガラス質絶縁層とを有し、このガラス質絶縁層が９００℃以下で焼結でき遷移金属元素を含有するガラスであることを特徴とする。または、前記ガラス質絶縁層が前記ガラス以外にセラミックスフィラーを含むことを特徴とする。
【００１５】
基板本体は図１に示すように全体が平板状の部材や、図２に示すように発光素子搭載面が一段下の位置となるように凹部が形成された部材である。基板を構成する材質は特に限定されないが、ガラス質絶縁層に用いるガラスを焼き付けなければならないため無機材料が好ましい。熱伝導率や放熱性、強度、コストの観点からアルミナセラミックス、低温同時焼成セラミックス（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ-ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ）（以下、ＬＴＣＣという。）、窒化アルミニウムなどが挙げられる。ＬＴＣＣの場合には、基板と反射層とこの反射層を被覆するガラス質絶縁層とを同時焼成によって形成することが可能である。また、ＬＴＣＣの場合には、基板内に内部配線の形成も容易できる。
【００１６】
反射層には反射率の高さから銀が主として用いられるが、銀パラジウム混合物や銀白金混合物等の金属も使用できる。
【００１７】
ガラス質絶縁層は下層の反射層を腐食（特に、銀の酸化や硫化など）などから保護するための層であり、遷移金属元素を含有するガラスまたはそれにさらにセラミックスフィラーを含むものとすることが好ましい。で形成されるものである。ガラス質絶縁層に含まれるガラスは遷移金属元素を含有し、銀発色を抑制するガラスである。このガラスはガラス質絶縁層を緻密にするための成分であり、望ましくは、発光素子から放射される４５０ｎｍの光の吸収が少ないことが好ましい。
【００１８】
前記ガラスは反射層と同時に焼成できるものが好ましく、反射層と同時に焼成したときに銀と反応し、オープンポアなど、欠陥を生じないものがさらに好ましい。すなわち反射層と同時に焼成する場合、使用される基板本体の材料に合わせて、ガラス質絶縁層は焼成温度が５００〜９００℃の範囲から選ばれる温度で焼結して、緻密化できるものである。
【００１９】
反射層を被覆する形でガラス質絶縁層を焼成したとき、ガラス質絶縁層を構成するガラス中には銀イオンが拡散する。そしてガラス組成や、その他、発光素子搭載用基板を構成する基板材料や、銀を含む金属材料、焼成の雰囲気や温度条件などによって、ガラス中に拡散した銀イオンが、還元され、ガラス質絶縁層中でコロイドを生成し、ガラス質絶縁層がいわゆる銀発色することがある。この銀発色を抑制するには、ガラス質絶縁層を構成するガラスに遷移金属元素から構成される化合物を含有させると、有効であることを発明者は見いだした。
【００２０】
ガラスが焼成されている状態は一種の溶融塩と考えられ、金属精錬で用いられるエリンガムダイアグラムが活用できることを想起した。つまり、焼成時にガラス中に拡散した銀イオンは、温度と雰囲気にもよるが、ガラスを構成するその他の金属イオンより、優先的に還元されやすい元素のひとつである。銀発色はガラス中で還元された銀がコロイド状に集合し、光吸収を伴うため引き起こされるものであり、銀イオンをガラス質絶縁層中で、還元されない状態、言い換えれば酸化された状態で留めておくことが銀発色抑制の有効な手段であると考えられる。
【００２１】
ここで、銀を還元する要因について考察する。銀を被覆するガラス質絶縁層は、粉末ガラスを樹脂、溶剤等の有機物と混練して作製したペースト状のものを、塗布、乾燥、焼成する工法で形成するのが好適であるが、この工法においては、焼成過程で、有機物由来の炭素が共存する。この炭素および炭素分が燃焼する過程で生成する一酸化炭素が還元作用を及ぼすと推察される。
【００２２】
この炭素および一酸化炭素を酸化するような酸化剤を導入することが、銀の還元を抑制することにつながると考えた。
【００２３】
このとき、酸化剤として自身が金属まで還元されてしまうような元素を用いるのではなく、複数の酸化状態をとりうる遷移金属元素を用い、その高次の酸化状態から低次の酸化状態への還元反応を炭素もしくは一酸化炭素の酸化に利用することが、銀を酸化状態、つまり、ガラス中のイオンで存在する状態に留めておくことに有効であることを見いだした。さらには、低次の酸化状態になった遷移金属元素酸化物は、空気中の酸素と反応し、酸化され、再度、高次の酸化状態に戻ることが期待できる。高次の酸化状態となった遷移金属元素は再度酸化剤として働くことが期待できる。このサイクルを利用できる遷移金属元素は、酸化剤として、非常に有効に働くことが推定される。
【００２４】
このような、高次の酸化状態から低次の酸化状態へ自身が還元される反応により、共存する相手を酸化する反応を促進する元素を探索するには標準自由エネルギーを参考にすることが有用である。もちろん標準自由エネルギーは平衡状態での状態を表すものであるため、非平衡状態や、反応速度が支配的な状況などでは、必ずしも反応の方向を示すことにならないおそれもあるが、焼成雰囲気が大気雰囲気に近い状況で、平衡状態に近い状態であれば、よく適合することが推察される。
【００２５】
低次の酸化状態から高次の酸化状態への酸化反応に伴う標準自由エネルギー変化の値が、炭素および一酸化炭素の酸化反応よりも大きい値を示す遷移金属元素を含有するガラスは、炭素および一酸化炭素を酸化する能力が大きいため、炭素および一酸化炭素の存在によって引き起こされる銀の還元を抑制する傾向が大きいと考えられる。そのため、銀をガラス中にイオンの形で留めておくことができる。このようなガラスを用いたガラス質絶縁層であれば、銀反射層を被覆する形で焼成し形成しても銀発色が抑制されるため、反射層として、十分な性能を発揮させるものであると考えられる。
【００２６】
ここで、標準自由エネルギー変化について、Ｃｕを例にして説明する。
反応に関与する成分の比熱変化を０と近似し、標準自由エネルギー変化をΔＧ、エンタルピー変化をΔＨ、エントロピー変化をΔＳとすると、ΔＧ＝ΔＨ−Ｔ×ΔＳ  （Ｔ＝温度（Ｋ））で、求められる。
【００２７】
２Ｃｕ２Ｏ（ｓ）＋Ｏ２（ｇ）＝４ＣｕＯ（ｓ）の反応において、ΔＨとΔＳは以下の式から近似することができる。
ΔＨ＝４×ΔＨ０ＣｕＯ−（２×ΔＨ０Ｃｕ２Ｏ＋ΔＨ０Ｏ２）
ΔＳ＝４×ΔＳ０ＣｕＯ−（２×ΔＳ０Ｃｕ２Ｏ＋ΔＳ０Ｏ２）
上記したΔＨ０は標準生成エンタルピー変化、ΔＳ０は標準エントロピー変化を表しており、上記式中の各成分の標準生成エンタルピー変化や標準エントロピー変化は以下のように知られている。
ΔＨ０ＣｕＯ＝−１５７．３（ｋＪ／ｍｏｌ）
ΔＨ０Ｃｕ２Ｏ＝−１６８．６（ｋＪ／ｍｏｌ）
ΔＨ０Ｏ２＝０（ｋＪ／ｍｏｌ）
ΔＳ０ＣｕＯ＝４２．６（Ｊ／ｍｏｌ・Ｋ）
ΔＳ０Ｃｕ２Ｏ＝９３．１（Ｊ／ｍｏｌ・Ｋ）
ΔＳ０Ｏ２＝２０５．１（Ｊ／ｍｏｌ・Ｋ）
これから、本反応の標準自由エネルギー変化ΔＧは以下のように導かれる。
ΔＧ（１）＝−２９２．０−Ｔ×（−２２０．９）×１０−３  （ｋＪ／ｍｏｌ）
同様に、２ＣＯ＋Ｏ２＝２ＣＯ２の場合を計算すると、
ΔＧ（２）＝−５６６．０−Ｔ×（−１７３．０）×１０−３  （ｋＪ／ｍｏｌ）
となる。したがって、ガラス質絶縁層を形成する焼成温度域が含まれる、常温（２９８Ｋ）〜９００℃（１１７３Ｋ）の温度域では、ΔＧ（１）はΔＧ（２）より大きくなる。
【００２８】
このように、ΔＧ（２）より前記の温度域で、ΔＧが大きくなる反応式は同様に、以下のようなものが例示できる。
６ＣｏＯ＋Ｏ２＝２Ｃｏ３Ｏ４
ΔＧ（４）＝−２７１．３−Ｔ×（−１７１．７）×１０−３  （ｋＪ／ｍｏｌ）
２Ｍｎ２Ｏ３＋Ｏ２＝４ＭｎＯ２
ΔＧ（５）＝−１４１．５−Ｔ×（−２１３．５）×１０−３  （ｋＪ／ｍｏｌ）
２ＭｏＯ２＋Ｏ２＝２ＭｏＯ３
ΔＧ（６）＝−３３１．１−Ｔ×（−１７０．２）×１０−３  （ｋＪ／ｍｏｌ）
さらに、遷移金属元素をガラス中に存在させたときには、そのイオン状態での特有の吸収により、着色が見られる場合が多いが、発光素子搭載用基板としては、特に青色の波長である４５０ｎｍ付近の吸収が少ないものが望ましいと考えられる。それを満たすものとしてはＣｕ、Ｃｏ、ＭｎおよびＭｏなどが例示できる。遷移金属元素のガラス中への添加量は５％以下に留めた方がよい。５％以上では遷移金属元素由来のガラス着色が大きくなる。
【００２９】
銀発色の度合いは焼成条件の変動などによっても影響を受け、ばらつくことがあり、製造上の問題となる。前記のような遷移金属元素を添加したガラスでは、銀発色を抑制でき、銀発色のばらつきを抑制でき、反射特性にばらつきの少ない発光素子搭載用基板を得ることができる。
【００３０】
発光素子としてはＬＥＤ素子があげられる。より具体的には、放射した光で蛍光体を励起して可視光を発光させるものがあり、青色発光タイプのＬＥＤ素子や紫外発光タイプのＬＥＤ素子が例示される。ただし、これらに限定されるものではなく、蛍光体を励起して可視光を発光させることが可能な発光素子であれば、発光装置の用途や目的とする発光色等に応じて種々の発光素子を使用できる。
【００３１】
本発明の発光装置には、蛍光体層が設けられることが好ましい。蛍光体は、発光素子から放射された光や、反射層から反射する光により励起されて可視光を発光し、この可視光と発光素子から放射される光との混色によって、あるいは蛍光体から発光される可視光または可視光自体の混色によって、発光装置として所望の発光色を得るものである。蛍光体の種類は特に限定されるものではなく、目的とする発光色や発光素子から放射される光等に応じて適宜に選択される。
【００３２】
蛍光体層は、蛍光体をシリコーン樹脂やエポキシ樹脂のような透明樹脂に混合・分散させた層として形成される。蛍光体層は、発光素子の外側を覆うように形成することができる（図３参照）が、直接発光素子を覆うように形成された被覆層の上に、別に蛍光体層を設けることも可能である。すなわち、蛍光体層は発光装置の発光素子が形成された側の最上層に形成されることが好ましい。
【００３３】
本発明の発光装置は典型的には基板の表面に発光素子を電気的に接続する端子部を有し、当該端子部を除く領域がガラス質絶縁層で覆われているものである。この場合、発光素子の実装は、たとえば、発光素子を基板上にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂で接着（ダイボンド）するとともに、発光素子上面の電極を金線等のボンディングワイヤを介して基板のパッド部に接続する方法、あるいは、発光素子の裏面に設けられた半田バンプ、Ａｕバンプ、Ａｕ−Ｓｎ共晶バンプ等のバンプ電極を、基板のリード端子やパッド部にフリップチップ接続する方法などにより行われる。
【００３４】
前記基板本体は反射層とこれを保護するガラス質絶縁層を設けることができれば特に限定されないが、以下では基板本体がＬＴＣＣ基板である場合について説明する。
【００３５】
ＬＴＣＣ基板はガラス粉末とアルミナ粉末等のセラミックスフィラーとの混合物を焼成して製造される基板であり、銀を含む反射層およびガラス質絶縁層と同時に焼成して製造することが可能な基板である。ここで、銀を含む反射層とは、銀を９０質量％以上含むものを意味し、具体的には銀からなるものや、銀とパラジウムとを含むものや、銀と白金とを含むものが挙げられる。ただし、反射層中への微量の不純物（不可避不純物等）は、著しく反射特性を低下させなければ許容できる。パラジウムを含有させる場合には、パラジウムは反射層中に１０質量％まで含有でき、また白金を含有させる場合には、白金は反射層中に３質量％まで含有できる。
【００３６】
ＬＴＣＣ基板に使用するガラス粉末とアルミナ粉末等のセラミックスフィラーは通常グリーンシート化して使用される。たとえば、まずガラス粉末とアルミナ粉末等をポリビニルブチラールやアクリル樹脂等の樹脂と、必要に応じてフタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ブチルベンジル等の可塑剤等も添加して混合する。次に、トルエン、キシレン、ブタノール等の溶剤を添加してスラリーとし、ポリエチレンテレフタレート等のフィルム上にドクターブレード法等によってこのスラリーをシート状に成形する。最後に、このシート状に成形されたものを乾燥して溶剤を除去しグリーンシートとする。これらグリーンシートには必要に応じて、銀ペーストを用いてスクリーン印刷等によって配線パターンやビアなどが形成される。
【００３７】
ＬＴＣＣ基板を構成するガラス組成は、特に限定はされず、たとえばモル％表示で、ＳｉＯ２が６０．４％、Ｂ２Ｏ３が１５．６％、Ａｌ２Ｏ３が６％、ＣａＯが１５％、Ｋ２Ｏが１％、Ｎａ２Ｏが２％である。
【００３８】
ＬＴＣＣ基板の製造に用いられるガラス粉末は、溶融法によって得られたガラスを粉砕して製造される。粉砕の方法は本発明の目的を損なわないものであれば限定されず、乾式粉砕でもよいし湿式粉砕でもよい。湿式粉砕の場合には、溶媒として水を用いることが好ましい。また粉砕にはロールミル、ボールミル、ジェットミル等の粉砕機を適宜用いることができる。ガラスは粉砕後、必要に応じて乾燥され、分級される。
【００３９】
アルミナ粉末の粒度や形状などは特に限定されないが、典型的には平均粒粒径Ｄ５０が１〜５μｍ程度のものが用いられる。たとえば昭和電工社製のＡＬ−４５Ｈが挙げられる。ガラス粉末とアルミナ粉末の配合比率は典型的にはガラス粉末４０質量％、アルミナ粉末６０質量％である。なお、本明細書において５０％粒径（Ｄ５０）は、レーザー回折／散乱式粒度分布測定装置を用いて測定したものをいう。
【００４０】
前記グリーンシートは、焼成後必要に応じて所望の形状に加工されて基板とされる。この場合、被焼成体は１枚または複数枚のグリーンシートを重ねたものである。前記焼成は典型的には８００〜９００℃に２０〜６０分間保持して行われる。より典型的な焼成温度は８５０〜８８０℃である。
【００４１】
次に、ガラス質絶縁層について説明する。
このガラス質絶縁層はガラス単体の層またはガラスとセラミックスフィラーとを含む層であると好ましい。ここで使用するガラスの一例としては、酸化物基準のｍｏｌ％表示で、ＳｉＯ２を２０〜８５％、Ｂ２Ｏ３を０〜４０％、Ａｌ２Ｏ３を０〜２０％、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯおよびＢａＯから選ばれる少なくとも１種を０〜５０％、Ｎａ２ＯおよびＫ２Ｏの少なくとも一方を０〜１６％、Ｃｕ、Ｃｏ、ＭｎおよびＭｏから選ばれる少なくとも１種を０．１〜５％を含有するものである。
【００４２】
ガラス質絶縁層の厚みは典型的には５〜３０μｍである。５μｍ未満であると、被覆性が不充分になるおそれがあるため５μｍ以上であることが好ましい。３０μｍ超では発光素子の放熱性を阻害し発光効率が低下してしまうおそれがある。
【００４３】
ガラス質絶縁層がガラス単体またはガラスとセラミックスフィラーで形成される場合、ガラス質絶縁層は、たとえばガラスの粉末をペースト化してスクリーン印刷し、焼成して形成される。しかし、典型的には５〜３０μｍの厚みのものを平坦に形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
【００４４】
本発明においてガラス質絶縁層中、体積％表示でガラスを５０％以上含有することが好ましい。５０％未満であると、焼成時の焼結が不充分となり、被覆性を損ねるおそれがある。焼結性を向上するために７０％以上含有することがより好ましい。また、セラミックスフィラーを５０％以下含有する。セラミックスフィラーの含有量は典型的には５％以上である。セラミックスフィラーを含有することにより、ガラス質絶縁層の強度を高くできる場合がある。また、ガラス質絶縁層の放熱性を高くできる場合がある。
【００４５】
前記セラミックスフィラーはアルミナ、シリカであることが例示されるが、反射率を損ねる吸収をもたらさないものであれば、限定されるものではない。
【実施例】
【００４６】
以下に、本発明の実施例を説明する。なお本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４７】
［実施例１］
まず、発光素子搭載用基板の基板本体１を作製するためのグリーンシートを作製した。グリーンシートは、ＳｉＯ２が６０．４ｍｏｌ％、Ｂ２Ｏ３が１５．６ｍｏｌ％、Ａｌ２Ｏ３が６ｍｏｌ％、ＣａＯが１５ｍｏｌ％、Ｋ２Ｏが１ｍｏｌ％、Ｎａ２Ｏが２ｍｏｌ％となるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて１６００℃で６０分間溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより４０時間粉砕して基板本体用ガラス粉末を製造した。なお、粉砕時の溶媒にはエチルアルコールを用いた。
【００４８】
この基板本体用ガラス粉末が４０質量％、アルミナフィラー（昭和電工社製、商品名：ＡＬ−４５Ｈ）が６０質量％となるように配合し、混合することによりガラスセラミックス組成物を製造した。このガラスセラミックス組成物５０ｇに、有機溶剤（トルエン、キシレン、２−プロパノール、２−ブタノールを質量比４：２：２：１で混合したもの）１５ｇ、可塑剤（フタル酸ジ−２−エチルヘキシル）２．５ｇ、バインダーとしてのポリビニルブチラール（デンカ社製、商品名：ＰＶＫ＃３０００Ｋ）５ｇ、さらに分散剤（ビックケミー社製、商品名：ＢＹＫ１８０）０．５ｇを配合し、混合してスラリーを調製した。
【００４９】
このスラリーをＰＥＴフィルム上にドクターブレード法により塗布し、乾燥させ、焼成後の厚さが０．１５ｍｍとなるグリーンシートを製造した。
【００５０】
次に、反射層２は、銀ペーストを基板本体１上に塗布し、焼成することにより形成する。この銀ペーストは、銀粉末（大研化学工業社製、商品名：Ｓ４００−２）、ビヒクルとしてのエチルセルロースを質量比９０：１０の割合で配合し、固形分が８７質量％となるように溶剤としてのαテレピネオールに分散した後、磁器乳鉢中で１時間混練を行い、さらに三本ロールにて３回分散を行って製造した。
【００５１】
次に、ガラス質絶縁層３は、ガラス粉末をガラスペーストとし反射層２上に塗布し、焼成することにより形成する。このガラスペーストの調整に用いたガラス粉末は、以下のようにして製造した。まず、ＳｉＯ２が４４ｍｏｌ％、Ｂ２Ｏ３が４１ｍｏｌ％、ＺｎＯが３．９ｍｏｌ％、Ｋ２Ｏが１０ｍｏｌ％、ＣｕＯが１ｍｏｌ％、ＣｏＯが０．１ｍｏｌ％になるように原料を配合、混合し、この原料混合物を白金ルツボに入れて１６００℃で６０分間溶融させた後、この溶融状態のガラスを流し出し冷却した。このガラスをアルミナ製ボールミルにより８〜６０時間粉砕してガラス膜用ガラス粉末とした。このガラス粉末が６０質量％、樹脂成分（エチルセルロースとαテレピネオールとを質量比で８５：１５の割合で含有するもの）が４０質量％となるように配合した後、磁器乳鉢中で１時間混練し、さらに三本ロールにて３回分散を行うことによりガラスペーストを調製した。
【００５２】
そして、上記で得られたグリーンシートの表面に銀ペーストとガラスペーストをスクリーン印刷法によって塗布し、反射面用グリーンシートを形成した。そして、両ペーストを塗布していないグリーンシートを反射面用グリーンシートのガラスペーストが上側、つまり最外層になるように重ね合わせて、熱圧着することにより一体化して未焼成発光素子搭載用基板とした。その後、５５０℃で５時間保持して脱脂を行い、さらに８７０℃で３０分間保持して焼成を行って発光素子搭載用基板を製造した。ガラス質絶縁層用ガラス粉末には、生成自由エネルギー変化量が、一酸化炭素の酸化反応よりも大きい値を示すＣｕＯやＣｏＯを含んでいるので、得られる発光素子搭載用基板のガラス質絶縁層には、銀発色による変色部は見られない。
【００５３】
作製した発光素子搭載用基板に発光ダイオード素子６を搭載して発光装置１０を作製した。搭載部に発光ダイオード素子６（昭和電工社製、商品名：ＧＱ２ＣＲ４６０Ｚ）を１つダイボンド材（信越化学工業社製、商品名：ＫＥＲ−３０００−Ｍ２）により固定し、さらに封止剤（信越化学工業社製、商品名：ＳＣＲ−１０１６Ａ）を用いて図３に示すモールド材５を構成するように封止した。封止剤には蛍光体（化成オプトニクス社製、商品名：Ｐ４６−Ｙ３）を封止剤に対して２０質量％含有したものを用いた。
【００５４】
得られる発光装置の全光束については、長期間使用しても銀発色による低下は見られない。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
携帯電話や大型液晶ＴＶ等のバックライトに利用できる。
【符号の説明】
【００５６】
１：ＬＴＣＣ基板
２：導体層（反射層）
３：オーバーコート層
４：ビア導体
５：封止樹脂（蛍光体層）
６：発光素子
７：ボンディングワイヤ
８：金メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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