(57)【要約】【課題】フラックス等の処理剤の塗布処理の効率を高めることができる技術を提供すること。【解決手段】本発明に係る実装装置は、処理対象となる電子部品の情報を記憶する電子部品情報記憶部と、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる移動機構と、前記電子部品情報記憶部に記憶された情報に基づいて前記移動機構の移動を制御する制御手段とを具備する。【選択図】図６
2011211219.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理対象となる電子部品の情報を記憶する電子部品情報記憶部と、
ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、
前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる移動機構と、
前記電子部品情報記憶部に記憶された情報に基づいて前記移動機構の移動を制御する制御手段と
を具備する実装装置。
【請求項２】
請求項１に記載の実装装置であって、
前記電子部品を保持することが可能であり、保持した前記電子部品を前記プレートに移送して前記電子部品に前記処理剤を塗布し、前記処理剤が塗布された前記電子部品を配線基板上の所定の位置に移送するヘッドをさらに具備する実装装置。
【請求項３】
処理対象となる電子部品の情報を記憶する電子部品情報記憶部と、
ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材とを備えた実装装置の前記プレート上に前記処理剤を塗布する方法であって、
前記電子部品の情報に基づいて前記隙間の間隔を変更することにより、前記プレート上に前記電子部品の情報に対応する膜厚で前記処理剤の膜を形成する
塗布方法。
【請求項４】
処理対象となる電子部品の情報を記憶する電子部品情報記憶部と、
ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、
前記電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を移送するヘッドとを備えた実装装置を用いて実装基板を製造する方法であって、
前記電子部品の情報に基づいて前記隙間の間隔を変更することにより、前記プレート上に前記電子部品の情報に対応する膜厚で前記処理剤の膜を形成する工程と、
前記ヘッドにより、前記プレート上に形成された前記処理剤上に前記電子部品を移送し、前記電子部品に前記処理剤を塗布する工程と、
前記処理剤が塗布された前記電子部品を、前記ヘッドにより基板上に移送して実装する工程と
を具備する実装基板の製造方法。
【請求項５】
実装装置内に記憶された、処理対象となる電子部品の情報に基づいて、プレートと膜形成部材との間隔を変更して前記プレート上に前記電子部品の情報に対応する膜厚の処理剤を形成する
塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（Integrated Circuit）等の回路素子やこれをパッケージングした電子部品にフラックス等のペースト状の処理剤を塗布する塗布装置、この塗布装置を搭載した実装装置、その塗布方法、電子部品の製造方法及び当該電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造工程において、例えばＩＣ（Integrated Circuit）等の回路素子を基板に実装する技術として、例えばＦＣ（Flip Chip）、ＣＳＰ（Chip Size Package）、ＰｏＰ（Package on Package）等がある。このような実装工程において、半田バンプ等の回路素子の電極にフラックスが塗布される。これは、電極の酸化防止のため、あるいは電極の濡れ性を高めることで回路素子と基板とが付着しやすいようにするためである。
【０００３】
フラックスを塗布し、基板上に電子部品を搭載する装置として、フラックス保持部材（回転するプレート）上に凹部が設けられた装置がある（例えば、特許文献１参照。）。この特許文献１の装置では、その凹部内にフラックスが貯留し、その凹部内に電子部品の電極ボールが浸される。その凹部の深さがフラックス膜厚に相当する。また、この特許文献１の装置では、１つのプレート上に、深さの異なる複数の凹部が設けられ、複数の種類の電子部品に対応できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３４７７７５（段落[００５１]、[００６２]、[００７４]）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の装置では、例えば同じ膜厚のフラックスを連続して２以上の電子部品に塗布する場合、フラックス保持部材を少なくとも１回転以上回転させなければならない。これでは、処理効率が悪くなる。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、フラックス等の処理剤の塗布処理の効率を高めることができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明に係る実装装置は、
処理対象となる電子部品の情報を記憶する電子部品情報記憶部と、
ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、
前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる移動機構と、
前記電子部品情報記憶部に記憶された情報に基づいて前記移動機構の移動を制御する制御手段と
を具備する。
【０００８】
前記実装装置は、
前記電子部品を保持することが可能であり、保持した前記電子部品を前記プレートに移送して前記電子部品に前記処理剤を塗布し、前記処理剤が塗布された前記電子部品を配線基板上の所定の位置に移送するヘッドをさらに具備する。
【０００９】
本発明に係る塗布方法は、
処理対象となる電子部品の情報を記憶する電子部品情報記憶部と、
ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材とを備えた実装装置の前記プレート上に前記処理剤を塗布する方法であって、
前記電子部品の情報に基づいて前記隙間の間隔を変更することにより、前記プレート上に前記電子部品の情報に対応する膜厚で前記処理剤の膜を形成する。
【００１０】
本発明に係る実装基板の製造方法は、
処理対象となる電子部品の情報を記憶する電子部品情報記憶部と、
ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、
前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、
前記電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を移送するヘッドとを備えた実装装置を用いて実装基板を製造する方法であって、
前記電子部品の情報に基づいて前記隙間の間隔を変更することにより、前記プレート上に前記電子部品の情報に対応する膜厚で前記処理剤の膜を形成する工程と、
前記ヘッドにより、前記プレート上に形成された前記処理剤上に前記電子部品を移送し、前記電子部品に前記処理剤を塗布する工程と、
前記処理剤が塗布された前記電子部品を、前記ヘッドにより基板上に移送して実装する工程と
を具備する。
【００１１】
本発明に係る塗布方法は、
実装装置内に記憶された、処理対象となる電子部品の情報に基づいて、プレートと膜形成部材との間隔を変更して前記プレート上に前記電子部品の情報に対応する膜厚の処理剤を形成する。
【００１２】
上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、回転可能に設けられ、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記プレートの回転により前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる移動機構と、処理対象となる電子部品の情報に応じて前記移動機構の移動を制御する制御手段とを具備する。
【００１３】
本発明では、プレートに塗布される処理剤の膜厚を自動で変更することができる。したがって、処理剤の塗布処理の効率を高めることがでる。また、処理剤の膜厚が高精度に制御されるので、電子部品に塗布される処理剤の膜厚の信頼性が向上する。
【００１４】
本発明の一の形態によれば、前記制御手段は、前記電子部品の情報のうち第１の電子部品情報に応じて、前記処理剤の膜を第１の膜厚で形成した後、前記プレートを１回転以下の所定の角度分回転させ、前記第１の電子部品情報とは異なる第２の電子部品情報に応じて、前記処理剤の膜を前記第１の膜厚とは異なる第２の膜厚で形成するように、前記移動機構を制御する。これにより、例えば異なる２つの種類の電子部品に連続的に処理剤の塗布処理を行うことができる。
【００１５】
本発明の他の観点に係る塗布装置は、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、前記膜形成部材を前記プレートに沿って移動させる第１の移動機構と、前記隙間の大きさを変えるように前記膜形成部材を移動させる第２の移動機構と、処理対象となる電子部品の情報に応じて前記第２の移動機構の移動を制御する制御手段とを具備する。本発明では、膜形成部材がプレート上を移動する形態を想定している。
【００１６】
本発明の別の目的は、フラックス等の処理剤をプレート上に安定的に存在させることができ、メンテナンスを減らすことができる技術を提供することにある。この目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、回転可能に設けられ、ペースト状の処理剤が供給されるプレートと、前記プレート上に隙間をあけて配置され、前記プレートの回転により前記処理剤が前記隙間を通ることで前記プレート上に前記処理剤の膜を形成する膜形成部材と、前記膜形成部材に近接して配置され、前記プレートの回転により前記膜形成部材へ向かう前記処理剤を前記プレートに押し付ける押し付け部材とを具備する。
【００１７】
膜形成部材により処理剤がならされるときに膜形成部材に付着した処理剤が盛り上がるが、押し付け部材によりその盛り上がりが上から押さえ付けられる。これにより、処理剤がプレート外へ流出する等の問題を解決でき、処理剤をプレート上に安定的に存在させることができる。したがって、メンテナンスも減らすことができる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記押し付け部材は、前記プレートに対面する上壁と、前記プレートによる回転の外周側に設けられた外周壁とを有する。これにより、特にプレート上の回転外周側での処理剤の盛り上がりを抑制し、また、処理剤がプレート外へ流れてしまうことを防止することができる。押し付け部材は、外周壁に対向する内周壁をさらに有していてもよい。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記上壁は、前記膜形成部材に向かうにしたがい徐々に前記プレートに近づく内面を有する。これにより、処理剤が徐々に押さえ付けられ、膜形成部材の前できれいな処理剤の膜を形成することができる。「徐々に」とは、「連続的に」及び「段階的に」の両方の意味を含む。以下、同様である。
【００２０】
本発明の一の形態によれば、前記上壁は、前記外周壁に向かうにしたがい徐々にプレートに近づく内面を有する。これにより、外周側の滞留する処理剤を内周側へ流動させることができ、外周側での処理剤の盛り上がり効果的に抑制することができる。
【００２１】
本発明の一の形態によれば、前記上壁は、内面と、前記内面に、前記回転の周方向に形成された複数の溝とを有する。これにより、押し付け部材の内部で処理剤が周方向の溝に沿って流動するようになる。したがって、外周側へ処理剤が移動することを抑制することができる。
【００２２】
本発明の一の形態によれば、前記上壁は、内面と、前記プレートの回転により処理剤が徐々に回転の内周側へ向かうように、前記内面に形成された複数の溝とを有する。これにより、処理剤が内周側へ流動するようになるので、外周側での処理剤の盛り上がり効果的に抑制することができる。
【００２３】
本発明の一の形態によれば、塗布装置は、前記処理剤が流動するときの圧力により前記押し付け部材が移動するように該押し付け部材を支持する支持機構と、前記押し付け部材の動きを検出する検出手段とをさらに具備する。例えば、処理剤がプレート上に供給された初期の状態から、処理剤が消費されて所定の量になった場合には、その初期状態から押し付け部材の位置が変わる。したがって、その押し付け部材の動きが検出されることにより、押し付け部材により押し付けられている処理剤の量を確認することができる。その結果、プレート上の処理剤の膜厚を容易に管理することができる。
【００２４】
本発明の一の形態によれば、前記支持機構は、前記押し付け部材を弾性的に支持する。これにより、処理剤の量に応じて、精度よく押し付け部材の位置が定められる。その結果、検出手段による当該位置の検出精度が向上する。
【００２５】
本発明の一の形態によれば、前記押し付け部材の膜形成部材側に設けられ、前記押し付け部材を回動させるヒンジ機構を有する。本発明では、ヒンジ機構を軸として押し付け部材が回動することで押し付け部材が移動する。つまり、押し付け部材の膜形成部材側とは反対側から処理剤が流入する。
【００２６】
本発明の一の形態によれば、前記支持機構は、前記押し付け部材を回動させるヒンジ機構と、前記押し付け部材を弾性的に保持するバネとを有する。これにより、処理剤の量に応じて、精度良く押し付け部材の位置が定められる。その結果、検出手段による検出精度が向上する。本発明の場合、ヒンジ機構は膜形成部材側でも、その反対側である処理剤の流入側でも、どちらに配置されていてもよい。
【００２７】
本発明の一の形態によれば、前記支持機構は、前記押し付け部材がリニアに移動可能に支持するリニア移動機構を有する。押し付け部材が自重により移動する形態であってもよい。あるいは、支持機構が押し付け部材を弾性的に支持するバネをさらに有していてもよい。リニア移動機構の移動方向は、上下方向でもよいし、斜め方向でもよい。
【００２８】
本発明の一の形態によれば、塗布装置は、前記押し付け部材の動きを検出する検出手段をさらに具備し、前記押し付け部材は板バネ状に作用する。本発明でも同様に、精度良く押し付け部材の位置が定められ、検出手段による検出精度が向上する。
【００２９】
本発明の一の形態によれば、前記押し付け部材は、透明または半透明な材質で構成される。押し付け部材の透明度は、押し付け部材とプレートの間にある処理剤の残量が目視で確認できる程度の透明度であればよい。
【００３０】
本発明の一の形態によれば、塗布装置は、前記プレート上に設けられたカバーをさらに具備する。これにより、塵や埃がプレートや処理剤に付着することを防止することができる。また、処理剤の乾燥を抑制することができ、処理剤の寿命を延ばすことができる。
【００３１】
本発明の一の形態によれば、前記カバーは、前記押し付け部材に近接して配置されている。処理剤は、押し付け部材の下に最も多く存在するので、その処理剤の乾燥を抑制することができる。
【００３２】
本発明の一の形態によれば、前記押し付け部材は、前記上流側に設けられた開口を有し、前記カバーは、前記開口の一部を塞ぐように設けられた壁部材を有する。これにより、押し付け部材で押し付けられた処理剤の乾燥を抑えることができる。また、例えば、実装装置の、電子部品を保持する保持ヘッドが電子部品を保持できずに、処理剤上に残した場合、プレートが回転し電子部品が移動しても壁部材に当る。つまり、電子部品が押し付け部材まで移動してしまうことを防止することができる。
【発明の効果】
【００３３】
以上のように、本発明によれば、フラックス等の処理剤の塗布処理の効率を高めることができる処理剤をプレート上に安定的に存在させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装装置を示す斜視図である。
【図２】フラックス塗布ユニットを示す斜視図である。
【図３】塗布部を示す斜視図である。
【図４】塗布部を示す平面図である。
【図５】図４におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図６】塗布部、駆動部及び実装装置の制御系を示す図である。
【図７】一実施の形態に係る押し付けブロックを示す斜視図である。
【図８】押し付けブロックの外周壁に沿って見た断面図である。
【図９】（Ａ）は、フラックス塗布ユニットで処理される電子部品の例を示す側面図である。（Ｂ）はその平面図である。
【図１０】電子部品情報記憶部に記憶された電子部品情報の例を示す図である。
【図１１】上記膜厚管理テーブルに記憶された膜厚管理テーブルの例を示す図である。
【図１２】フラックスの種類を示した表である。
【図１３】実装装置の動作を順に示す図である。
【図１４】電子部品である回路素子の種類と、フラックス膜厚との関係の例を示す図である。
【図１５】本実施の形態に係るフラックス塗布装置において、異なる種類の複数の電子部品にフラックスを塗布する場合のプレートの回転角を説明するための図である。
【図１６】従来の装置において、異なる種類の複数の電子部品にフラックスを塗布する場合のプレートの回転角を説明するための図である。
【図１７】（Ａ）は、図１６に示した装置において、膜厚の切り換えに必要なプレートの回転角度を示す表である。（Ｂ）は、本実施の形態に係るフラックス塗布ユニットにおいて、膜厚の切り換えに必要なプレートの回転角度を示す表である。
【図１８】押し付けブロックがない場合において、スキージによりフラックス膜が形成されるときの作用を説明するための図である。
【図１９】図４におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図２０】図１３の実装装置の動作を示すフローチャートである。
【図２１】他の実施の形態に係る押し付けブロックを示す断面図である。
【図２２】さらに別の実施の形態に係る押し付けブロックを示す斜視図であり、複数の溝を有する押し付けブロックを示す。
【図２３】図２２に示した押し付けブロックの断面図である。
【図２４】さらに別の実施の形態に係る押し付けブロックを示す断面図であり、内周側に向かうように形成された複数の溝を有する押し付けブロックを示す。
【図２５】本発明の他の実施の形態に係るフラックス塗布ユニットを示す斜視図である。
【図２６】上記カバーの変形例を示す斜視図である。
【図２７】図２６に示すカバーが押し付けブロックに近接して配置された例を示す断面図である。
【図２８】従来の装置において、外周側へ移動したフラックスの様子を写真である。
【図２９】従来の装置において、プレート上のフラックスの量が少なくなった状態を示す図である。
【図３０】本発明のさらに別の実施の形態に係るフラックス塗布ユニットの塗布部を示す図である。
【図３１】図３０に示した塗布部の動作を示す図である。
【図３２】さらに別の実施の形態に係るフラックス塗布ユニットの塗布部の別の実施形態を示す図である。
【図３３】さらに別の実施の形態に係るフラックス塗布ユニットの塗布部を示す平面図である。
【図３４】図３３におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００３６】
図１は、本発明の一実施の形態に係る電子部品の実装装置を示す斜視図である。本実装装置１０は、ある電子部品上に別の電子部品を実装する装置である。典型的には、ＢＧＡ（Ball Grid Array）等の回路素子がプリント配線基板上に実装される。実装装置１０は、特に、ＦＣ（Flip Chip）技術、ＰｏＰ（Package on Package）技術、ＣＳＰ（Chip Size Package）技術等に利用される。この実装装置１０で処理された２つの電子部品は、別の装置で、熱圧着やその他の方法によるボンディングが行われる。
【００３７】
実装装置１０は、実装機構１、フラックス塗布ユニット５、トレイ１１、パーツカセット７等を備えている。
【００３８】
実装機構１は、回路素子等の処理対象となる電子部品Ｗを保持して、例えばプリント配線基板３上に実装する機構である。具体的には、実装機構１０は、電子部品Ｗを保持する吸着ノズル２９、吸着ノズル２９が装着された装着ヘッド８、この装着ヘッド８を３軸（Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸）で移動させるヘッド移動機構２を備えている。このヘッド移動機構２は、例えばボールネジ駆動、ベルト駆動、リニアモータ駆動、またはその他の駆動方式が用いられる。吸着ノズル２９は、例えば図示しない真空発生源による真空吸着で電子部品Ｗを保持する。真空吸着に代えて、メカ的に保持されるようにしてもよい。
【００３９】
実装機構１０は、吸着ノズル２９に吸着された電子部品Ｗの位置等を観察する画像処理用のカメラ９を備えている。カメラ９は、吸着ノズル２９より下方に配置されている。しかし、その配置はどこでもよく、吸着ノズル２９と同じ程度の高さ、あるいはそれより高い位置に配置されてもよい。その場合、ミラー等の反射を利用して撮像することができる。カメラ９の撮像素子としては、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）等が用いられればよい。
【００４０】
パーツカセット７には、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）用のテープが収納されている。トレイ１１には、電子部品Ｗが縦横に配列されて収容されている。パーツカセット７は、支持台６により支持されている。電子部品Ｗはパーツカセット７によって供給されることもある。フラックス塗布ユニット５も、この支持台６に支持されている。パーツカセット７やフラックス塗布ユニット５は、支持台６に対して着脱可能に構成されている。トレイ１１も同様に、トレイ支持台４１に着脱可能となっていてもよい。
【００４１】
図２は、フラックス塗布ユニット５を示す斜視図である。フラックス塗布ユニット５は、手前から順に塗布部１６、駆動部１７及び電装部１８を備えている。図３は、塗布部１６を示す斜視図である。図４は、塗布部１６の平面図であり、図５は図４におけるＡ−Ａ線断面図である。
【００４２】
塗布部１６は、基台１９、基台１９上に設けられペースト状の処理剤であるフラックスが供給されるプレート１２、プレート１２上に隙間ｍ（図５参照）をあけて配置されたスキージ２５、スキージ２５に近接して配置され、フラックスをプレート１２に押し付ける押し付けブロック２６を含む。また、塗布部１６は、スキージ２５を移動させる移動機構として、昇降移動させる昇降機構２１を含む。昇降機構２１は、図５に示すように、例えば図示しない部材によって固定されたサーボモータ２２を備える。サーボモータ２２の回転軸にはボールネジ２２ａが接続されている。また、昇降機構２１は、ほぼ垂直に立設されたコラム２３を備え、コラム２３にはガイドレール２３ａが設けられている。ガイドレール２３ａには、リニアガイド２４が昇降可能に設けられている。リニアガイド２４の上部には、ボールネジ２２ａと接続される接続部材２４ａが固定されている。リニアガイド２４には、装着部材２７が接続され、この装着部材２７にスキージ２５が装着されている。なお、サーボモータ２２の代わりに、ステッピングモータが用いられてもよい。
【００４３】
プレート１２は、例えば円形であり、その外周部に側壁１２ａを有する。スキージ２５は、プレート１２上に供給されたフラックスをならして膜を形成する膜形成部材である。スキージ２５は、金属、樹脂、ガラスまたはセラミックス等の材料で構成される。スキージ２５とプレート１２の膜形成面１２ｂとの隙間ｍは、所定の距離ｔに設定されている。後述するように、プレート１２は中心軸２８（図５参照）を中心に回転する。したがって、プレート１２上に供給されたフラックスは、隙間ｍを通ることで、上記距離ｔ（膜厚ｔ）のフラックスの膜が形成される。なお、フラックスは、手動または自動によってプレート１２上に供給される。この場合、作業者による人手でフラックスが供給されてもよいし、プレート１２上にフラックスの供給装置（図示せず）が設けられていてもよい。この供給装置が設けられる場合、手動または自動によりプレート１２上にフラックスが供給される。
【００４４】
図６は、塗布部１６、駆動部１７及び実装装置１０の制御系を示す図である。駆動部１７は、モータ３１、タイミングベルト３４がかけられた一対のタイミングプーリ３７ａ及び３７ｂ、モータ３１の回転軸３２にカップリング３３を介して接続され、その回転を上記タイミングプーリ３７ａに伝達するウォームギア３６及びウォームホイール３５を含む。タイミングプーリ３７ｂは、プレート１２の中心軸２８に接続されている。このような構成により、モータ３１の駆動によりプレート１２が中心軸２８を中心に回転する。
【００４５】
実装装置１０は、メイン制御部４２、電子部品情報記憶部４３、通信インターフェース４４を備えている。フラックス塗布ユニット５の電装部１８は、制御部４６、膜厚管理テーブル記憶部４７、通信インターフェース４５を含む。
【００４６】
電子部品情報記憶部４３には、電子部品Ｗに関する情報が記憶されている。電子部品Ｗに関する情報を、以下、単に電子部品情報という。電子部品情報については後述する。メイン制御部４２は、上記ヘッド移動機構２の駆動やそのタイミングを制御し、また、電子部品情報記憶部４３から電子部品情報（またはその電子部品情報の一部）を抽出して電装部１８に送出する。
【００４７】
膜厚管理テーブル記憶部４７は、電子部品情報と、塗布部１６のプレート１２上に形成されるフラックス膜の膜厚とが関連付けされたテーブルを記憶している。制御部４６は、モータ３１の駆動やそのタイミングを制御する。また、制御部４６は、実装装置１０側から取得した上記電子部品情報に応じてサーボモータ２２の駆動を制御し、またそのタイミングを制御する。
【００４８】
通信インターフェース４４及び４５は、例えば通信に必要なソフトウェアやハードウェアの概念が含まれる。例えば通信手段としては、ＬＡＮ（Local Area Network）、ＲＳ−２３２Ｃ等、どのような通信手段でも構わない。
【００４９】
図７は、押し付けブロック２６を示す斜視図である。押し付けブロック２６は、プレート１２の回転によるスキージ２５の上流側に配置されている。典型的には、押し付けブロック２６は、スキージ２５にネジ穴２６ａ等においてネジにより固定されている。しかし、固定手段は、他の手段でもよい。また、押し付けブロック２６は、スキージ２５に固定される場合のほか、図示しない他の部材、例えば基台１９等に適当な部材を介して固定されていてもよい。
【００５０】
押し付けブロック２６は、図４に示すように、円の一部の形状を有している。その角度θは、例えば６０°程度に設定されているが、これに限られない。押し付けブロック２６は、プレート１２に対面する上壁２６ｂ、回転外周側に設けられた外周壁２６ｃを有する。また、押し付けブロック２６は、内周側に設けられた内周壁２６ｄを有する。これら外周壁２６ｃの下端２６ｇ及び内周壁２６ｄの下端２６ｈは、プレート１２から所定の距離ｓ（図８参照）だけ離れている。この距離ｓと上記距離ｔとの関係は、ｓ＞ｔである。しかし、ｓとｔは実質的に同じであってもよい。あるいはｓ＜ｔであってもよい。
【００５１】
図８は、押し付けブロック２６の外周壁２６ｃに沿って見た断面図である。見方を変えると、押し付けブロック２６は、上流側の開口２６ｅ及び下流側の開口２６ｊを有し、さらに上流側開口２６ｅから下流側開口２６ｊにかけてフラックスが通る内部領域２６ｉを有する。矢印はプレート１２の回転方向を示している。また、上壁２６ｂの内面２６ｆは、スキージ２５に向かうにしたがって徐々にプレート１２に近づくように斜めに形成されている。すなわち、上流側開口２６ｅから下流側開口２６ｊに向かって徐々に内部領域２６ｉの高さが小さくなっている。これにより、プレート１２の回転時にフラックスＦが徐々に押さえ付けられ、スキージ２５でならされる前に、きれいなフラックス膜を形成することができる。
【００５２】
押し付けブロック２６は、金属、樹脂、ガラス、セラミックス等で構成される。樹脂やガラスの場合、内部領域が視認できるように透明または半透明の材質で構成されていてもよい。
【００５３】
図９（Ａ）は、フラックス塗布ユニット５で処理される電子部品Ｗの例を示す側面図である。図９（Ｂ）はその平面図である。この電子部品Ｗは、ＢＧＡタイプの回路素子である。パッケージングの裏面には半田や金でなる電極のボール３８が２次元的に配置されている。図９（Ｃ）は、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）で示した電子部品Ｗの各箇所の寸法を説明した図である。
【００５４】
図１０は、電子部品情報記憶部４３に記憶された電子部品情報の例を示す図である。例えば電子部品ＩＤが「Ａ」である電子部品情報については、上記部品厚さａがａ１、横寸法ｂがｂ１、・・・、電子部品ＩＤが「Ｂ」である電子部品情報については、部品厚さａがａ２、横寸法ｂがｂ２、・・・という具合に、ＩＤごとに異なる電子部品情報が定められている。
【００５５】
図１１は、上記膜厚管理テーブル記憶部４７に記憶された膜厚管理テーブルの例を示す図である。この例では、例えば電子部品ＷのＩＤ（図１０参照）「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」、・・・ごとに、プレート１２上に形成されるフラックスの膜厚「ｔ１」、「ｔ２」、「ｔ３」、・・・が定められている。
【００５６】
図１２は、フラックスの種類を示した表である。また、これらのフラックス以外でも、クリーム半田、接着剤等、ペースト状の処理剤であれば何でもよい。
【００５７】
以上のように構成された実装装置の動作を説明する。図１３は、その動作を順に示す図である。図２０は、その動作を示すフローチャートである。
【００５８】
メイン制御部４２は、トレイ１１に収容された電子部品Ｗの電子部品情報またはそのうちのＩＤを電装部１８に送る（ステップ２００１）。制御部４６は、その電子部品情報等を取得する（ステップ２００２）。そうすると、制御部４６は、膜厚管理テーブル記憶部４７から膜厚管理テーブルを抽出し、その膜厚値に応じてサーボモータ２２を駆動して、スキージ２５の高さ位置を制御する（ステップ２００３）。制御部４６は、フラックスが供給されたプレート１２を回転駆動させる（ステップ２００４）。これにより、上記ＩＤに対応する膜厚でフラックス膜が形成される。フラックス膜が形成されると、制御部４６は、プレート１２の回転を停止させる（ステップ２００５）。この停止のタイミングは、例えば、プレート１２が所定回数だけ回転したときでよい。この場合、その回転の回数は、フラックスの種類に応じて予め定められていてもよい。あるいは、回転停止のタイミングは、作業者の手動により行われてもよい。
【００５９】
メイン制御部４２の制御に応じて、ヘッド移動機構２の駆動により装着ヘッド８が移動させられる。例えば、図１３（Ａ）に示すように、装着ヘッド８の移動により、吸着ノズル２９によりトレイ１１から電子部品Ｗが取り出される。図１３（Ｂ）に示すように、吸着ノズル２９は、電子部品Ｗを取り出すと、ヘッド移動機構２の駆動によりカメラ９の上方の位置まで移動する。なお、照明デバイス４８により電子部品Ｗが照らされている。そしてカメラ９により、吸着ノズル２９に対する電子部品Ｗの位置が画像処理で認識され、その位置ずれ量が記録される。
【００６０】
吸着ノズル２９は、電子部品Ｗを吸着したまま、フラックス膜が形成されたプレート１２上の位置まで移動する。この時の移動位置は、電子部品Ｗの吸着位置ずれ分だけ補正された位置となる。すなわち、吸着ノズル２９ではなく電子部品Ｗが所定の位置になるように移動する。図１３（Ｃ）に示すように、その位置から、吸着ノズル２９がヘッド移動機構２の駆動により下降し、フラックスを電子部品Ｗに塗布する（ステップ２００６）。このときもちろんプレート１２は回転していない。例えば、電子部品Ｗは、スキージ２５とは反対側、つまり１８０°程度離れた位置でフラックスが塗布されればよい。しかし、プレート１２上の塗布位置は、これに限られず、例えばスキージ２５から回転方向へ６０°、９０°、１２０°等離れた位置であってもよく、あるいはこれら以外の角度でもよい。この角度は、電子部品Ｗのサイズにもよる。
【００６１】
電子部品Ｗにフラックスが塗布されると、吸着ノズル２９は、カメラ９の上方の位置まで移動する。なお、照明デバイス４８により電子部品Ｗが照らされている。そしてカメラ９により、吸着ノズル２９に対する電子部品Ｗの位置が画像処理で再度認識されその位置ずれ量が記録される。その後、吸着ノズル２９は電子部品Ｗの位置ずれ分を加味して、電子部品Ｗをプリント配線基板３の上方の所定の位置まで移動する。そうすると、図１３（Ｄ）に示すように、吸着ノズル２９が下降し、電子部品Ｗは、プリント配線基板３上の所定の位置に載置され実装される（ステップ２００６）。
【００６２】
フラックス塗布前及び塗布後におけるカメラ９による電子部品Ｗの位置の認識処理について、そのどちらかを省略することもできる。
【００６３】
図１４は、電子部品Ｗである回路素子の種類と、フラックスＦの膜厚との関係の例を示す図である。図１４（Ａ）では、例えばボール直径が０．８ｍｍ、ピッチが１．５ｍｍの場合、膜厚ｔは０．３ｍｍである。図１４（Ｂ）では、例えばボール直径が０．６ｍｍ、ピッチが１ｍｍの場合、膜厚ｔは０．２ｍｍである。図１４（Ｃ）では、例えばボール直径が０．３ｍｍ、ピッチが０．６５ｍｍの場合、膜厚ｔは０．１５ｍｍである。この図１４（Ａ）〜図１４（Ｃ）にそれぞれ示した回路素子の種類とフラックス膜厚との関係は一例に過ぎず、これらに限られない。例えば、フラックス膜厚をｔｍｍ、ボールの直径をｆｍｍとすると、ｔ＝（１／３〜１／２）ｆでよい。
【００６４】
このように、本実施の形態では、異なる種類の電子部品Ｗごとに、フラックス膜厚を自動で変更することができ、実装が容易になる。特に、１枚のプリント配線基板３に異なる種類の電子部品Ｗを連続的に実装することができる。例えば、図１５（Ａ）に示すように、例えばＩＤ「Ａ」の電子部品に対して、領域１２１でフラックスが塗布される。なお、プレートは時計周りに回転するとする。続いて、膜厚管理テーブルの膜厚値に応じてスキージ２５の高さ位置が変えられる。そして、図１５（Ｂ）に示すように、例えばプレート１２が１２０°程度時計回りにさらに回転して停止し、ＩＤ「Ｂ」の電子部品Ｗに対して領域１２２でフラックスが塗布される。このようにすれば、約１２０°ごとに、異なる種類の電子部品Ｗに連続的にフラックスを塗布することが可能となる。もちろん、１２０°より小さい回転角度ごとに塗布処理が行われてもよい。
【００６５】
上記特許文献１の（特開２００５−３４７７７５）の装置では、１つのプレート上に、深さの異なる複数の凹部が設けられ、複数の種類の電子部品に対応できる。
【００６６】
図１６に示すように例えば１２０°間隔で凹部が設けられている装置を想定する。凹部２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃの深さが、それぞれｔ１、ｔ２、ｔ３と異なるものとする。この場合、例えば連続して同じ膜厚でフラックスが複数の電子部品に塗布される場合、１つの電子部品の処理が終了するごとにプレートが３６０°回転しなければならない。
【００６７】
また、例えば今、スキージ２２５とは１８０°離れた位置（凹部２１２ｂの位置）でフラックスが塗布されることを想定する。また、プレート２１２の回転方向は時計回りとする。この場合、凹部２１２ｂで膜厚ｔ２のフラックスが塗布され、その次に、凹部２１２ｃで膜厚ｔ３のフラックスが塗布される場合、プレート２１２が２４０°回転されなければならない。
【００６８】
図１７（Ａ）は、図１６に示した装置において、膜厚の切り換えに必要なプレートの回転角度を示す表である。例えば切り換え前の膜厚がｔ１で、切り換え後の膜厚がｔ２であれば、２４０°の回転が必要である。これでは処理効率が悪い。また、膜厚の種類は凹部の数によるので、膜厚の種類を増やすにも限界がある。
【００６９】
図１７（Ｂ）は、本実施の形態に係るフラックス塗布ユニット５において、膜厚の切り換えに必要なプレート１２の回転角度を示す表である。ここでは、１２０°ごとのプレート１２の回転で１つの電子部品Ｗにフラックスの塗布処理が行われることを想定している。このように、すべて１２０°の回転で足りる。図１７（Ａ）の従来の装置の場合、この表に示した角度をすべて足し合わせると２１６０°となる。図１７（Ｂ）の本実施の形態の場合、すべての角度を足し合わせると１０８０°となり、従来に比べ効率が２倍となる。また、本実施の形態では、膜厚を自由に設定することができる。
【００７０】
このように、本実施の形態に係るフラックス塗布ユニット５では、処理効率が向上し、処理の高速化が図れる。このようなフラックス塗布処理の高速化の必要性を以下に述べる。
【００７１】
本実施の形態に係る実装装置１０は、装着ヘッド８に吸着ノズル２９が１本搭載される機種であり、いわゆる１by１という実装方法を示した。しかし、装着ヘッドに複数の吸着ノズルが搭載された機種もある（例えば、特開２００１−７７５９４）。この文献に記載された装置では、複数の電子部品に対して処理が行われる。すなわち、複数の電子部品に対して連続してフラックスの塗布処理が行われる。したがって、この場合、フラックス塗布のスピードが電子部品の実装のスピードを制限する要因となり、膜厚変更には高速性が必要になる。
【００７２】
本実施の形態では、フラックスの膜厚が高精度に制御されるので、電子部品Ｗに塗布されるフラックス膜厚の信頼性が向上する。
【００７３】
次に、押し付けブロック２６の作用効果について説明するが、その前に、押し付けブロック２６がない場合のフラックスの動きについて説明する。
【００７４】
図１８は、押し付けブロック２６がない場合において、スキージ２２５によりフラックス膜が形成されるときの作用を説明するための図である。今、プレート２１２の回転方向は時計回りとする。図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）に示すように、プレート２１２上に供給されているフラックスＦがスキージ２２５によりならされる。このとき、スキージ２２５の上流側にあるフラックスＦのうち、プレート２１２に接しているフラックスＦ（下の部分）は、その粘性やプレート２１２との間の摩擦力により、プレート２１２とともに円周方向に移動する。図１８（Ｂ）に示すように、円周方向に進んだフラックスＦのうち下の部分は、スキージ２２５とプレート２１２の隙間を通る。しかし、そのうち上の部分はスキージ２２５に当る。これによりその上の部分のフラックスＦはスキージ２２５の押しのけ面２２５ａに沿って上昇する。上昇したフラックスＦは、プレート２１２からの回転力（摩擦力）を受けず、スキージ２２５からの押圧力を受け、押しのけ面２２５ａとほぼ垂直な方向に移動する。これにより、フラックスＦは元の位置よりプレート２１２の外周側へ移動し、再び下降してプレート２１２に接する。結果的に、図１８（Ｃ）に示すように、フラックスＦは螺旋状に回転しながら外周側へ移動するように流動する。図２８は、外周側へ移動したフラックスＦの様子を写真である。
【００７５】
次に、押し付けブロック２６がある場合について説明する。図１９は、図４におけるＢ−Ｂ線断面図である。例えば、押し付けブロック２６より上流側で、プレート１２上にフラックスＦが供給される。このとき、プレート１２は回転していてもよいし止まっていてもよい。回転するプレート１２上のフラックスＦが、押し付けブロック２６の内部領域２６ｉを通る。そして、大部分のフラックスＦが上記したようにスキージ２５の上流側で螺旋状に流動し、外周側へ移動しようとして盛り上がる。図１９に示すように、押し付けブロック２６は、この盛り上がりを抑えることができる。これにより、フラックスＦがプレート１２外へ流出する等の問題を解決でき、フラックスＦをプレート１２上に安定的に存在させることができる。したがって、メンテナンスも減らすことができる。
【００７６】
特に、押し付けブロック２６は、その外周壁２６ｃにより、外周側での処理剤の盛り上がりを抑制することができる。
【００７７】
また、上述したように、押し付けブロック２６の上壁２６ｂの内面は、スキージ２５に向かうにしたがって徐々にプレート１２に近づくように斜めに形成されている。したがって、スキージ２５でならされる前に、きれいなフラックス膜を形成することができる。
【００７８】
従来では、図２９に示すように、プレート２１２上のフラックスＦの量が少なくなると、スキージ２２５に大部分のフラックスＦが付着してしまい、プレート２１２上にフラックスＦが付着していない状態となる場合がある。これに対し、本実施の形態によれば、押し付けブロック２６により安定してフラックスＦをスキージ２５に送ることができるので、そのような従来の問題を解決することができる。
【００７９】
フラックスＦは塗布量が少なすぎるまたは塗布されないと接続不良の原因になる。また、フラックスＦ多すぎても半田形成の不良の原因になるとともに、残留すると、残留したフラックスＦの腐食が製品に害を与えることとなる。したがって、フラックスＦの膜厚は十分管理されなくてはならない。
【００８０】
次に、本発明の他の実施の形態に係る押し付けブロックについて説明する。これ以降の説明では、図７及び図８等に示した実施の形態に係る押し付けブロック２６について、同様の部分については説明を簡略または省略し、異なる点を中心に説明する。
【００８１】
図２１は、図１９で示した断面図と同様の方向で見た図である。この押し付けブロック５６の上壁５６ｂの内面５６ｆは、外周壁５６ｃに向かうにしたがい徐々にプレート１２に近づく。この内面５６ｆは平面であってもよいし曲面であってもよい。これにより、押し付けブロック５６の内部領域の外周側でフラックスＦの圧力が高められる。その結果、外周側の滞留するフラックスＦを内周側へ流動させることができ、外周側でのフラックスＦの盛り上がり効果的に抑制することができる。
【００８２】
図２２に示す押し付けブロック６６の上壁６６ｂは、その内面６６ｆに複数の溝６６ｋを有する。矢印は、プレート１２の回転方向を示す。図２３は、その押し付けブロック６６の、プレート１２の径方向での断面図である。これらの溝６６ｋは回転の周方向に沿って形成されている。これにより、押し付けブロック６６の内部領域でフラックスＦが周方向の溝６６ｋに沿って流動するようになる。すなわち、図１８で説明したようなフラックスＦの上昇する動きが発生しても、各溝６６ｋ内で上昇するだけであって、外周側へフラックスＦが移動することを抑制することができる。
【００８３】
図２４に示す押し付けブロック７６では、その内面７６ｆに形成された複数の溝７６ｋが、スキージ２５が配置される側から上流側に離れるにしたがって徐々に回転の内周側へ向かうように形成されている。これにより、フラックスＦはこれらの溝７６ｋに沿って内周側へ流動するようになるので、外周側でのフラックスＦの盛り上がり効果的に抑制することができる。
【００８４】
図２２または図２４に示した押し付けブロック６６または７６と、図２１に示した押し付けブロック５６とが組み合わされた形態も考えられる。つまり、図２２（または図２４）に示した押し付けブロック６６（または７６）の各溝６６ｋ（または７６ｋ）が形成された内面６６ｆ（または７６ｆ）が、図２１に示した内面５６ｆのように外周側へ向かうにしたがい徐々にプレート１２に近づく構成であってもよい。
【００８５】
図２５は、本発明の他の実施の形態に係るフラックス塗布ユニットを示す斜視図である。これ以降の説明では、図２等に示した実施の形態に係るフラックス塗布ユニット５の部材や機能等について同様のものは説明を簡略または省略し、異なる点を中心に説明する。
【００８６】
このフラックス塗布ユニットのプレート１２上には、スキージ２５、押し付けブロック２６のほか、プレート１２を覆うカバー５３が配置されている。カバー５３は、金属、樹脂、ガラス、セラミックス、またはその他の材料でなる。樹脂やガラスの場合、カバー５３は、プレート上のフラックスの残量が視認できる程度に透明または半透明の材質で構成されていてもよい。カバー５３は、コラム２３、基台１９、その他図示しない固定の部材に取り付けられていてもよい。また、カバー５３は、それらコラム２３等の部材に着脱可能に取り付けられていてもよい。
【００８７】
このようなカバー５３が設けられることにより、塵や埃がプレート１２やフラックスに付着することを防止することができる。また、フラックスの乾燥を抑制することができ、フラックスの寿命を延ばすことができる。
【００８８】
カバー５３は、図２５に示すように、必ずしも、プレート１２上の領域において押し付けブロック２６で覆われた領域以外の領域すべてを覆う必要はない。例えば、押し付けブロック２６と同じ６０°程度の角度分覆うような大きさであてもよいし、または、それ以上の大きさであってもよい。カバー５３がプレート１２上の領域において押し付けブロック２６で覆われた領域以外の領域すべてを覆う場合、そのカバー５３の一部が開閉する蓋になっている形態も考えられる。このような蓋が設けられることにより、その蓋を開けてフラックスをプレート１２上に供給することができる。
【００８９】
図２６は、上記カバーの変形例を示す斜視図である。矢印は、プレート１２の回転方向を示している。図２７は、そのカバー６３が押し付けブロック２６に近接して配置された例を示す断面図である。このカバー６３は、例えば上流側にネジ穴６３ｄを有し、図示しないネジにより基台１９に装着されている。また、カバー６３は、押し付けブロック２６の開口２６ｅの一部を塞ぐように設けられた壁部材６３ａを有する。これにより、押し付けブロック２６の内部領域２６ｉにあるフラックスＦの乾燥を抑えることができる。また、例えば実装装置１０の吸着ノズル２９が電子部品Ｗの吸着に失敗し、電子部品ＷがフラックスＦ上に残った場合、プレート１２が回転し電子部品Ｗが移動しても電子部品Ｗは壁部材６３ａに当る。つまり、壁部材６３ａがあることにより、電子部品Ｗが押し付けブロック２６の内部領域２６ｉまで移動してしまうことを防止することができる。
【００９０】
図３０は、本発明のさらに別の実施の形態に係るフラックス塗布ユニットの要部を示す図である。
【００９１】
このフラックス塗布ユニットの塗布部１１６は、プレート１２、スキージ２５、押し付け板５７を含む。また、塗布部１１６は、押し付け板５７の上方に配置された光センサ５４、押し付け板５７を支持する支持機構６１を含む。押し付け板５７は、上記押し付けブロック２６と同様の機能を有する。支持機構６１は、押し付け板５７とスキージ２５とを接続するヒンジ部５８と、光センサ５４を保持する保持部材５５と押し付け板５７との間に設けられたバネ６２とを有する。保持部材５５の一端は、例えばスキージ２５に固定されている。しかし、保持部材５５は、基台１９（図２参照）やその他の固定の部材に固定されていてもよい。光センサ５４は、押し付け板５７の移動量を検出する機能を有する。光センサ５４は、例えば反射型の光センサが用いられ、反射光量を検出することで、押し付け板５７の移動位置を検出する。
【００９２】
押し付け板５７は、上流側に折り返し部５７ａが設けられている。押し付け板５７は、バネ６２によりプレート１２側に向けてバネ力が付勢されている。このバネ力により、図３０に示す初期状態において押し付け板５７はプレート１２に接しているか、または、プレートからわずかに離れて配置される。また、図３０に示す初期状態では、押し付け板５７の折り返し部５７ａが斜め上方に向けられている。
【００９３】
図３１（Ａ）に示すように、スキージ２５によりフラックスＦがならされると、スキージ２５の上流側にフラックスＦが盛り上がる。押し付け板５７は、フラックスＦが流動するときにフラックスＦからの圧力を受ける。しかし、押し付け板５７の下方への押し付け力によって、フラックスＦの盛り上がりが押さえ付けられる。
【００９４】
このように、押し付け板５７は、上記したような押し付けブロック２６と同様の作用効果を奏する。また、押し付け板５７の折り返し部５７ａにより、初期においてプレート１２の回転によってフラックスＦが押し付け板５７の下に潜り込みやすくなる。これによりフラックスＦはスムーズにスキージ２５側へ送られる。
【００９５】
押し付け板５７は、単に平面でなる板ではなく、曲面を有していたり、押し付けブロック２６にあるような外周壁２６ｃ等を有していたりしてもよい。
【００９６】
図３１（Ｂ）に示すように、フラックスＦが消費されてフラックスＦの量が少なくなる。そうなると、バネ６２の力により、押し付け板５７はヒンジ部５８を中心に下方へ回動する。制御部４６（図６参照）は、光センサ５４が検出する反射光量が所定の閾値以下となると、フラックスＦの量が所定の量以下になったと判断し、プレート１２の回転を停止する。あるいは、制御部４６は、光センサ５４の反射光量が所定以下となった場合に、音、光、画像、またはその他の手段により警告を発するようにしてもよい。
【００９７】
本実施の形態によれば、押し付け板５７の動きが検出されることにより、押し付け板５７により押し付けられているフラックスＦの量を確認することができる。その結果、プレート１２上のフラックスＦの膜厚を容易に管理することができる。
【００９８】
また、支持機構６１は、押し付け板５７を弾性的に支持するので、フラックスＦの量に応じて、精度良く押し付け板５７の位置が定められる。その結果、光センサ５４による当該位置の検出精度が向上する。
【００９９】
なお、支持機構６１は、ヒンジ部５８及びバネ６２を含んでいたが、いずれか一方を含む構成であってもよい。
【０１００】
ヒンジ部５８は、押し付け板５７を弾性的に支持してもよいし、そうでなくてもよい。弾性的に支持する場合、ヒンジ部５８が、ねじりコイルバネやトーションバーバネ等のバネ部材を含んでいればよい。
【０１０１】
弾性的な支持機構６１は設けられず、すなわち、ヒンジ部及びバネが設けられず、押し付け板自体が板バネ状に作用してもよい。この場合、押し付け板５７は、板バネとして作用する程度の厚さや材質に適宜設計される。
【０１０２】
光センサに代えて、磁気センサ、静電センサ、または、ひずみゲージ等のセンサが設けられていてもよい。
【０１０３】
図３２は、図３０に示したフラックス塗布ユニットの塗布部の別の実施形態を示す図である。この実施の形態に係る塗布部２１６は、ほぼ直角に折り曲げられた形状の押し付け板６７を含む。つまり、押し付け板６７は、第１の板６７ａと第２の板６７ｂを有し、これらの板６７ａの間に回動軸６８を有する。この回動軸６８は、基台１９や図示しない固定の部材に接続されている。
【０１０４】
光センサ５４は、スキージ２５に取り付けられている。また、スキージ２５と、押し付け板６７の第２の板６７ｂの端部との間にバネ６２が設けられている。さらに、押し付け板６７の回動を規制するストッパー６９が設けられている。スキージ２５の下部２５ａは、円弧面状に形成されている。これにより、例えば押し付け板６７の第１の板６７ａの端部と、スキージ２５の下部２５ａが極力接近しながら、押し付け板６７が回動することができる。
【０１０５】
図３２（Ａ）を参照して、フラックスＦの量が比較的多い場合、バネ６２の所定のバネ力が押し付け板６７に働き、押し付け板６７の第１の板６７ａによりフラックスＦがプレート１２に押し付けられる。図３２（Ｂ）に示すように、フラックスＦの量が減ると、バネ６２の戻り力により第２の板６７ｂが光センサ５４に接近する。そして、押し付け板６７が所定の位置まで回動するとストッパー６９によりその動きが規制される。このとき、光センサ５４はその位置を検出する。また、このとき、上述したように警告が発せられるようにすればよい。
【０１０６】
押し付け板６７の折り曲げ角度は、直角であったが、直角に限られない。また、ストッパー６９は必ずしも必要でなく、例えばバネ６２のバネ力が適宜設定されることによって、押し付け板６７は最適な初期位置に配置される。
【０１０７】
図３３は、さらに別の実施の形態に係るフラックス塗布ユニットの塗布部を示す平面図である。図３４は、図３３におけるＣ−Ｃ線断面図である。この実施の形態に係る塗布部３１６は、スキージ８５、押し付けブロック８６、押し付けブロック８６をリニアに移動させるリニア移動機構８１、押し付けブロック８６の上部に配置された光センサ５４を含む。また、この実施の形態では、塗布部３１６は押し付けブロック８６に近接して配置されたカバー７７を含む。このカバー７７は、図２６等で示したカバー５３と同様の機能を有する。
【０１０８】
リニア移動機構は８１、例えばスキージ８５に設けられたガイドレール７２、押し付けブロック８６に接続されこのガイドレール７２に沿って移動するリニアガイド７４を備えている。光センサ５４は、基台１９にネジ７８によって装着された保持部材７５により保持されている。光センサ５４は、発した光を押し付けブロック８６の上面８６ａで反射させて、反射光を受光する。
【０１０９】
このような構成の塗布部３１６では、フラックスの量が減るにしたがい、押し付けブロック８６は、自重で、リニア移動機構８１により下降する。光センサ５４はこの押し付けブロック８６の上下方向の位置を検出することで、フラックスの量が検出される。
【０１１０】
リニア移動機構８１のガイドレール７２は、必ずしもスキージ８５に設けられる必要はなく、他の図示しない固定の部材に設けられていてもよい。押し付けブロック８６は自重により下降する形態を示した。しかし、押し付けブロック８６はバネ等の弾性部材により弾性的に支持されていてもよい。
【０１１１】
フラックス量の検出は、プレート１２が回転してフラックス圧が上昇している時、もしくはプレート１２が停止した直後に行われる。
【０１１２】
本発明に係る実施の形態は、以上説明した実施の形態に限定されず、他の種々の実施形態が考えられる。
【０１１３】
上記各実施の形態では、プレート１２がスキージ２５、８５に対してフラックス膜が形成される形態を挙げた。しかし、プレート１２に沿ってスキージ２５、８５が移動する形態も考えられる。この場合、プレート１２を回転させる機構の代わりに、スキージ２５、８５をプレート１２に沿って移動させる移動機構が必要となる。また、その場合、プレートは、円板状でもよいし、矩形等その他の形状でもよい。また、スキージ２５、８５は、当該移動機構によりプレート上で往復移動してもよい。
【０１１４】
上記各実施の形態に係る実装装置１０やフラックス塗布ユニット５を構成する各部材の形状、大きさ、配置等は適宜変更可能である。
【符号の説明】
【０１１５】
ｍ…隙間
θ…角度
Ｆ…フラックス
１…実装機構
３…プリント配線基板
５…フラックス塗布ユニット
１０…実装装置
１２…プレート
１６、１１６、２１６…塗布部
１７…駆動部
１８…電装部
２１…昇降機構
２５、８５…スキージ
２６、５６、６６、７６、８６…押し付けブロック
２６ｂ、５６ｂ、６６ｂ、７６ｂ…上壁
２６ｃ…外周壁
２６ｆ、５６ｆ、６６ｆ、７６ｆ…内面
４２…メイン制御部
４３…電子部品情報記憶部
４６…制御部
５３、６３、７７…カバー
５４…光センサ
５７、６７…押し付け板
５８…ヒンジ部
６１…支持機構
６２…バネ
６３…カバー
６３ａ…壁部材
６６ｋ、７６ｋ…溝
８１…リニア移動機構
【図１】
2011211219.tif 000003
【図２】
2011211219.tif 000004
【図３】
2011211219.tif 000005
【図４】
2011211219.tif 000006
【図５】
2011211219.tif 000007
【図６】
2011211219.tif 000008
【図７】
2011211219.tif 000009
【図８】
2011211219.tif 000010
【図９】
2011211219.tif 000011
【図１０】
2011211219.tif 000012
【図１１】
2011211219.tif 000013
【図１２】
2011211219.tif 000014
【図１３】
2011211219.tif 000015
【図１４】
2011211219.tif 000016
【図１５】
2011211219.tif 000017
【図１６】
2011211219.tif 000018
【図１７】
2011211219.tif 000019
【図１８】
2011211219.tif 000020
【図１９】
2011211219.tif 000021
【図２０】
2011211219.tif 000022
【図２１】
2011211219.tif 000023
【図２２】
2011211219.tif 000024
【図２３】
2011211219.tif 000025
【図２４】
2011211219.tif 000026
【図２５】
2011211219.tif 000027
【図２６】
2011211219.tif 000028
【図２７】
2011211219.tif 000029
【図２９】
2011211219.tif 000030
【図３０】
2011211219.tif 000031
【図３１】
2011211219.tif 000032
【図３２】
2011211219.tif 000033
【図３３】
2011211219.tif 000034
【図３４】
2011211219.tif 000035
【図２８】
2011211219.tif 000036