(57)【要約】【課題】固体撮像装置の組み立て工程において、組み立て前の透光性板状部材の固体撮像素子側の帯電を容易に防止することができ、透光性板状部材の固体撮像素子側へのゴミの付着をより低減することができる固体撮像装置を提供する。【解決手段】固体撮像装置１は、固体撮像素子２と、開口３ａを有し固体撮像素子２を収容した凹形状のパッケージ本体３と、固体撮像素子２の光入射側に配置された板状部材４と、を備える。パッケージ本体３の開口３ａは、板状部材４で封止されている。板状部材４は、１０１２Ω・ｃｍ以下の抵抗率（室温における抵抗率）及び透光性を有する材料からなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子と、前記固体撮像素子の光入射側に配置され１０１２Ω・ｃｍ以下の抵抗率及び透光性を有する材料からなる板状部材と、を備えたことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
前記板状部材の表面又は裏面の少なくとも一部の領域に、帯電防止膜が形成されたことを特徴とする請求項１記載の固体撮像装置。
【請求項３】
前記帯電防止膜が導電膜であることを特徴とする請求項２記載の固体撮像装置。
【請求項４】
開口を有し前記固体撮像素子を収容した凹形状のパッケージ本体を備え、前記開口が前記板状部材で封止されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の固体撮像装置。
【請求項５】
前記パッケージ本体に導電部が設けられ、前記導電部が前記板状部材と電気的に接続されたことを特徴とする請求項４記載の固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、固体撮像素子と、その光入射側に配置されたガラス板（透光性板状部材に相当）と、開口を有し前記固体撮像素子を収容した凹形状のパッケージ本体とを備え、前記開口が前記ガラス板で封止された固体撮像装置が、提供されている（例えば、下記特許文献１，２）。
【０００３】
このような固体撮像装置では、固体撮像素子の画素数が年々増加する傾向にあり、画素サイズを小さくすることが要求されている。画素サイズが小さくなると、それに伴って、前記ガラス板に付着することが許容されるゴミの規格も厳しくなる。
【０００４】
そこで、静電気によりガラス板に対してゴミが付着するのを防止しようとする固体撮像装置として、以下の固体撮像装置が提案されている。
【０００５】
特許文献１の第３図には、前述したような固体撮像装置において、前記ガラス板の外側面（固体撮像素子とは反対側の面）及び内側面（固体撮像素子側の面）に帯電防止膜が形成された固体撮像装置が、開示されている。
【０００６】
また、特許文献２の第１図には、前述したような固体撮像装置において、前記ガラス板の外側面に、帯電防止手段として透明導電性膜が形成され、この透明導電性膜が筐体に接続された固体撮像装置が、開示されている。
【０００７】
さらに、特許文献２の第２図には、前述したような固体撮像装置において、前記ガラス板の内側面に、帯電防止手段として、固体撮像素子の周辺を囲むように額縁状をなす導電フィルムが設けられ、この導電フィルムが白金線により筐体に接続された固体撮像装置が、開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開昭６０−２３６３７４号公報
【特許文献２】特開平２−１６９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、前述した従来の各固体撮像装置では、固体撮像装置の組み立て工程（固体撮像素子の実装工程）において、組み立て前のガラス板の固体撮像素子側の帯電を容易に防止することはできず、ガラス板の固体撮像素子側へのゴミの付着を必ずしも十分に低減することができない。したがって、ガラス板の固体撮像素子側にゴミが付着したままで、固体撮像素子を封止してしまうことがある。その場合には、その封止を一旦解除するリキャップ等の修理工程を通さない限り、そのゴミを除去することができず、その固体撮像装置は不良品になってしまう。このため、前述した従来の各固体撮像装置では、歩留りの低下又は工程の直行率の低下を招いてしまう。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、固体撮像装置の組み立て工程において、組み立て前の透光性板状部材の固体撮像素子側の帯電を容易に防止することができ、透光性板状部材の固体撮像素子側へのゴミの付着をより低減することができる固体撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第１の態様による固体撮像装置は、固体撮像素子と、前記固体撮像素子の光入射側に配置され１０１２Ω・ｃｍ以下の抵抗率及び透光性を有する材料からなる板状部材と、を備えたものである。前記板状部材の抵抗率は、１０８Ω・ｃｍ以下であることがより好ましく、１０６Ω・ｃｍ以下であることがより一層好ましい。
【００１２】
第２の態様による固体撮像装置は、前記第１の態様において、前記板状部材の表面又は裏面の少なくとも一部の領域に、帯電防止膜が形成されたものである。
【００１３】
第３の態様による固体撮像装置は、前記第２の態様において、前記帯電防止膜が導電膜であるものである。
【００１４】
第４の態様による固体撮像装置は、前記第１乃至第４の態様において、開口を有し前記固体撮像素子を収容した凹形状のパッケージ本体を備え、前記開口が前記板状部材で封止されたものである。
【００１５】
第５の態様による固体撮像装置は、前記パッケージ本体に導電部が設けられ、前記導電部が前記板状部材と電気的に接続されたものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、固体撮像装置の組み立て工程において、組み立て前の透光性板状部材の固体撮像素子側の帯電を容易に防止することができ、透光性板状部材の固体撮像素子側へのゴミの付着をより低減することができる固体撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施の形態による固体撮像装置を示す概略断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態による固体撮像装置を示す概略断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態による固体撮像装置を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明による固体撮像装置について、図面を参照して説明する。
【００１９】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態による固体撮像装置１を示す概略断面図である。
【００２０】
本実施の形態による固体撮像装置１は、固体撮像素子２と、開口３ａを有し固体撮像素子２を収容した凹形状のパッケージ本体３と、固体撮像素子２の光入射側に配置された板状部材４と、を備えている。固体撮像素子２は、ＣＣＤ型やＣＭＯＳ型などの固体撮像素子でもよいし、他の固体撮像素子でもよい。
【００２１】
本実施の形態では、パッケージ本体３は、平面視で長方形状の底板５と、上側枠板６と、底板５と上側枠板６との間に挟まれた下側枠板７とから構成され、これらの間は強固に接着されている。本実施の形態では、上側枠板６が、パッケージ本体３における開口３ａの周囲部となっている。底板５、上側枠板６及び下側枠板７はそれぞれ例えばセラミック板からなるが、パッケージ本体３の材料は必ずしもセラミックに限定されるものではない。また、パッケージ本体３は、必ずしも複数の部材で構成する必要はなく、一体に構成することも可能である。
【００２２】
固体撮像素子２は、光入射側を開口３ａ側（上側）としてパッケージ本体３内に収容され、底板５に固定されている。パッケージ本体３には内部端子８が設けられており、固体撮像素子２と内部端子８とはワイヤ９により電気的に接続されている。内部端子８は、外部接続端子１０と配線（図示せず）にて電気的に接続されている。これにより、固体撮像素子２は、ワイヤ９、内部端子８及び外部接続端子１０を介して、外界と電気的に接続されるようになっている。
【００２３】
板状部材４は、パッケージ本体３の開口３ａに重ねられ、板状部材４の周辺部が、パッケージ本体３における開口３ａの周囲部である上側枠板６の上面に接着剤（図示せず）で接着されることで、パッケージ本体３の開口３ａが板状部材４により封止されている。パッケージ本体３内には、例えば不活性ガスが封入されている。入射光は、板状部材４を透過した後、固体撮像素子２に導かれる。
【００２４】
本実施の形態では、板状部材４は、絶縁性の通常のガラスとは異なり、１０１２Ω・ｃｍ以下の抵抗率（室温における抵抗率）及び透光性を有する材料からなる。板状部材４を１０１２Ω・ｃｍ以下の抵抗率を有する材料で構成すると、その抵抗率が低いことから、板状部材４のいずれの箇所の電荷も板状部材４のいずれの箇所からも逃げ易くなる。板状部材４の電荷をより逃げ易くして板状部材４に対する静電気によるゴミの付着をより低減するためには、板状部材４の室温における抵抗率は、１０８Ω・ｃｍ以下であることがより好ましく、１０６Ω・ｃｍ以下であることがより一層好ましい。このような板状部材４の材料として、具体的には、例えば、種々の導電性ガラス（特許２９８９１７６号公報、特開２００８−２４５４０号公報など）を挙げることができる。なお、板状部材４の材料は、必ずしもガラスに限定されるものではなく、例えば樹脂でもよい。
【００２５】
本実施の形態によれば、板状部材４が低抵抗率の材料からなり板状部材４そのものが低抵抗化されているので、前述したように、板状部材４のいずれの箇所の電荷も板状部材４のいずれの箇所からも逃げ易くなる。したがって、例えば、固体撮像装置１の組み立て工程（固体撮像素子２の実装工程）において、板状部材４をハンドリングする装置の所定箇所が板状部材４の外側面やその他の任意の箇所に触れることで、板状部材４の内側面（固体撮像素子２側の面）の電荷を含む板状部材４のいずれの箇所の電荷も、前記ハンドリングする装置に逃がされ、板状部材４の固体撮像素子２側を含む板状部材４のいずれの箇所の帯電も防止される。このため、本実施の形態によれば、前述した従来の各固体撮像装置に比べて、組み立て前の板状部材４の固体撮像素子２側の帯電を容易に防止することができ、板状部材４の固体撮像素子２側にゴミが付着したままで、固体撮像素子２を封止してしまうことが少なくなる。その結果、本実施の形態によれば、前述した従来の各固体撮像装置に比べて、歩留りの向上や工程の直行率の向上を図ることができる。
【００２６】
なお、固体撮像装置１の組み立て工程において板状部材４をハンドリングする装置、梱包材及び作業者等が好適にアースされており、かつ、板状部材４が通過するエリアが除電された環境になっており、そこから発塵したゴミが除電されていることが、静電気による板状部材４へのゴミ付着を防止するために、より好ましい。
【００２７】
［第２の実施の形態］
図２は、本発明の第２の実施の形態による固体撮像装置２１を示す概略断面図であり、図１に対応している。図２において、図１中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００２８】
本実施の形態による固体撮像装置２１が前記第１の実施の形態による固体撮像装置１と異なる所は、板状部材４の外側面及び内側面にそれぞれ帯電防止膜２２，２３がそれぞれ形成されている点と、板状部材４が、パッケージ本体３に設けられた導電路２４によって、導電部としての外部接続端子１０の１つであるアース端子に電気的に接続されている点のみである。導電路２４は、図２では模式的に記載しているが、実際には公知の接続構造が採用される。なお、本実施の形態では、導電路２４が板状部材４に直接的に接続されているが、例えば、導電路２４を帯電防止膜２３に直接的に接続し、板状部材４を帯電防止膜２３を介して導電路２４に電気的に接続してもよい。
【００２９】
本実施の形態では、帯電防止膜２２，２３として、酸化インジウム系透明導電膜や酸化インジウム錫膜（ＩＴＯ膜）などの透明導電膜を用いることができる。帯電防止膜２２，２３の抵抗率は、板状部材４の抵抗率よりも小さいことが好ましい。この場合には、前記第１の実施の形態に比べて、より帯電防止効果を高めることができる。なお、本実施の形態では、帯電防止膜２２，２３としては、導電膜に代えて、他の帯電防止膜を形成してもよい。
【００３０】
本実施の形態によれば、前記第１の実施の形態と同じく板状部材４が低抵抗率の材料からなり板状部材４そのものが低抵抗化されているので、板状部材４の外側面の帯電防止膜２２と板状部材４の内側面の帯電防止膜２３との間が、板状部材４を介して電気的に接続されている。したがって、いずれの帯電防止膜２２，２３の電荷も、帯電防止膜２２，２３のいずれの箇所からも逃がすことが可能となる。このため、固体撮像装置２１の組み立て工程において、例えば、板状部材４をハンドリングする装置の所定箇所が板状部材４の外側面の帯電防止膜２２に触れると、外側面の帯電防止膜２２の電荷が前記ハンドリングする装置へ逃がされるだけでなく、内側面の帯電防止膜２３の電荷が板状部材４及び外側面の帯電防止膜２２を介して前記ハンドリングする装置へ逃がされ、いずれの帯電防止膜２２，２３の帯電も防止される。したがって、本実施の形態によれば、前述した従来の各固体撮像装置に比べて、組み立て前の板状部材４の固体撮像素子２側の帯電を容易に防止することができ、板状部材４の固体撮像素子２側にゴミが付着したままで、固体撮像素子２を封止してしまうことが少なくなる。その結果、本実施の形態によれば、前述した従来の各固体撮像装置に比べて、歩留りの向上や工程の直行率の向上を図ることができる。
【００３１】
また、本実施の形態によれば、板状部材４がアース端子に電気的に接続されているので、帯電防止膜２２，２３も、板状部材４を介してアース端子に電気的に接続されている。したがって、完成後の固体撮像装置２１の使用に際し、アース端子を所定の箇所に接続することで、帯電防止膜２２，２３の電荷をより確実に逃がすことができ、帯電防止膜２２，２３の帯電をより確実に防止することができる。このため、本実施の形態によれば、完成後の固体撮像装置２１を使用しているときの、板状部材４の両側に対するゴミの付着も低減することができる。
【００３２】
本実施の形態による固体撮像装置２１を次のように変形してもよい。第１に、帯電防止膜２２，２３に両方又はいずれか一方を取り除いてもよい。この場合、前記第１の実施の形態及び本実施の形態と同様に、固体撮像装置１の組み立て中の板状部材４の固体撮像素子２側へのゴミの付着を低減することができるのみならず、本実施の形態と同様に、固体撮像装置２１の使用中における板状部材４の両側に対するゴミの付着も低減することができる。
【００３３】
第２に、本実施の形態に固体撮像装置２１を、板状部材４をアース端子に接続しないように変形してもよい。この場合、帯電防止膜２２，２３のいずれか一方を取り除いてもよい。これらの場合であっても、前記第１の実施の形態及び本実施の形態と同様に、固体撮像装置１の組み立て中の板状部材４の固体撮像素子２側へのゴミの付着を低減することができる。
【００３４】
［第３の実施の形態］
図３は、本発明の第３の実施の形態による固体撮像装置３１を示す概略断面図であり、図１及び図２に対応している。図３において、図１及び図３中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００３５】
本実施の形態による固体撮像装置３１が前記第２の実施の形態による固体撮像装置２１と異なる所は、板状部材４の外側面の帯電防止膜２２が取り除かれている点と、板状部材４の内側面の帯電防止膜２３が、固体撮像素子２の撮像エリア（有効受光領域）の周辺を囲むように額縁状をなすように形成されている点のみである。帯電防止膜２３は、透明である必要はないが、導電膜であることが好ましい。また、帯電防止膜２３の抵抗率は、固体撮像装置２１の抵抗率よりも小さいことが好ましい。本実施の形態では、導電路２４が板状部材４に直接的に接続されているが、導電路２４を帯電防止膜２３に直接的に接続することがより好ましい。
【００３６】
本実施の形態によっても、前記第１及び第２の実施の形態と同様に、固体撮像装置１の組み立て中の板状部材４の固体撮像素子２側へのゴミの付着を低減することができるのみならず、前記第２の実施の形態と同様に、固体撮像装置２１の使用中における板状部材４の両側に対するゴミの付着も低減することができる。
【００３７】
前記第２の実施の形態では、帯電防止膜２２，２３が固体撮像素子２の撮像エリアに対応する領域にも形成されているので、帯電防止膜２２，２３に、ピンホール、汚れ、膜質不良によるシミなどのコート不良が発生すると、撮像した画像の劣化を招いてしまう。そこで、それらのコート不良が発生しないように、帯電防止膜２２，２３の光学薄膜としての品質を維持するべく厳密な膜形成管理が要求され、クリーン化対策された装置と環境下で運用する帯電防止膜２２，２３の形成が必要となる。これは、歩留りの低下要因やコスト上昇要因となる。これに対し、本実施の形態では、固体撮像素子２の撮像エリアに対応する領域には帯電防止膜が形成されていないので、厳密な膜形成管理が不要となり、歩留りの低下やコスト上昇を回避することができる。この点は、前記第１の実施の形態についても同様である。
【００３８】
なお、本実施の形態による固体撮像装置３１は、次のように変形してもよい。第１に、板状部材４の外側面にも、帯電防止膜を、固体撮像素子２の撮像エリアの周辺を囲むように額縁状をなすように形成してもよい。この場合、板状部材４の内側面の帯電防止膜２３は取り除いてもよい。
【００３９】
以上、本発明の各実施の形態及びその変形例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、前記各実施の形態において、板状部材４は光学的ローパスフィルタであってもよい。勿論、本発明では、板状部材４は光学的フィルタ機能を有していなくてもよい。
【００４０】
また、特開平６−２０４４４２号公報には、パッケージを用いずに、固体撮像素子と、その光入射側に配置されたガラス板とを備え、固体撮像素子の周辺部とガラス基板との間が封止された固体撮像装置が開示されている。本発明は、このような固体撮像装置にも適用することができる。この場合、前記ガラス板に代えて、１０１２Ω・ｃｍ以下の抵抗率及び透光性を有する材料からなる板状部材を用いればよい。
【符号の説明】
【００４１】
１，２１，３１  固体撮像装置
２  固体撮像素子
３  パッケージ本体
４  板状部材
２２，２３  帯電防止膜
【図１】
2011004166.tif 000003
【図２】
2011004166.tif 000004
【図３】
2011004166.tif 000005