(57)【要約】      （修正有）【課題】被加工物を被加工物保持手段に搬送する搬送機構を複雑にすることなく電解研磨を実施することができる研磨装置を提供する。【解決手段】チャックテーブル８１に保持された被加工物を研磨する研磨手段が回転スピンドル３２２、ホイールマウント４および研磨ホイール５とからなる研磨装置であって、研磨ホイールはホイールマウントの下面に上面が装着されるホイール基台５１と、ホイール基台の下面に装着され複数の電解液流出穴を備えた研磨パッド５２とを具備し、ホイール基台には研磨パッドに設けられた複数の電解液流出穴５２２と連通する複数の連通穴５４１を備えたプラス電極板５３およびマイナス電極板５４が配設されているとともに、複数の連通穴と連通する電解液導入通路５１２が設けられており、ホイールマウントにはホイール基台に設けられた電解液導入通路と回転スピンドルに設けられた電解液供給通路とを連通する連通路が設けられている。【選択図】図６
2011122230.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持し回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨手段とを具備し、該研磨手段は回転スピンドルと、該回転スピンドルの下端に設けられたホイールマウントと、該ホイールマウントの下面に着脱可能に装着された研磨ホイールとからなっている、研磨装置において、
該研磨ホイールは、該ホイールマウントの下面に上面が装着されるホイール基台と、該ホイール基台の下面に装着され複数の電解液流出穴を備えた研磨パッドとを具備し、該ホイール基台には該研磨パッドに設けられた複数の電解液流出穴と連通する複数の連通穴を備えたプラス電極板およびマイナス電極板が配設されているとともに、該複数の連通穴と連通する電解液導入通路が設けられており、
該ホイールマウントは、該ホイール基台に設けられた電解液導入通路と該回転スピンドルに設けられた電解液供給通路とを連通する連通路を備えており、
該プラス電極板とマイナス電極板との間に電圧を印可する電力供給手段を具備している、
ことを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
該研磨ホイールの該ホイール基台には、該プラス電極板および該マイナス電極板とそれぞれ接続され上面から突出するプラス電極端子およびマイナス電極端子が配設されており、該ホイールマウントには、該電力供給手段と接続され該プラス電極端子および該マイナス電極端子とそれぞれ嵌合するプラス電極プラグおよびマイナス電極プラグが配設されている、請求項１記載の研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研磨するための研磨装置に関する。
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる切断ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々にIC,LSI等のデバイスを形成する。このように多数のデバイスが形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分割することにより、個々のデバイスを形成する。デバイスの小型化および軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々のデバイスに分割する前に、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。半導体ウエーハの裏面の研削は、通常、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドの如き適宜のボンドで固着して形成した研削砥石を備えた研削ホイールを、回転しつつ半導体ウエーハの裏面に押圧せしめることによって遂行されている。このような研削方式によって半導体ウエーハの裏面を研削すると、半導体ウエーハの裏面に所謂加工歪が生成し、これによって個々に分割されたデバイスの抗折強度が低減する。
【０００３】
上述したように研削された半導体ウエーハの裏面に生成される加工歪を除去する対策として、研削された半導体ウエーハの裏面に研磨液を供給しつつ研磨パッドを用いて研磨し、半導体ウエーハの裏面に生成された加工歪を除去する方法が下記特許文献１に開示されている。
【０００４】
しかるに、デバイスの表面に形成されたボンディングパッドが設けられた箇所に裏面に達する貫通孔（ビアホール）を形成し、この貫通孔（ビアホール）にボンディングパッドと接続する銅等の金属電極を埋め込むように構成したウエーハにおいては、ウエーハの裏面側から銅等の導電性材料を蒸着させて金属電極を埋設するため、金属膜が裏面に積層されている。このため、ウエーハの裏面から金属電極を露出するために上記特許文献１に開示された研磨方法によってウエーハの裏面を研磨すると、研磨パッドによる研磨圧力が高いためウエーハの裏面に露出した金属電極に凹みが生じてデバイス同士を積層する際に上下の電極が接触不良を起こすという問題がある。
【０００５】
一方、研磨圧力を低減して研磨加工を行う電解研磨装置が下記特許文献２に開示されている。この電解研磨装置は、加工電極および研磨パッドが配設された研磨テーブルと、被加工物を保持する研磨ヘッドとを具備し、回転する研磨テーブルの研磨パッド上に電解液を供給しつつ研磨ヘッドに保持された被加工物を回転しながら研磨パッドに押圧することにより、被加工物を電解研磨する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−９９２６５号公報
【特許文献２】特開２００９−１０８４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
而して、上記特許文献２に開示された電解研磨装置は、研磨テーブルに研磨パッドを配設し、研磨ヘッドに被加工物を保持する構成であるため、被加工物を研磨ヘッドの下面に搬送して保持させるための搬送機構が複雑となるという問題がある。
【０００８】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、被加工物を被加工物保持手段に搬送する搬送機構を複雑にすることなく電解研磨を実施することができる研磨装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持し回転可能に構成されたチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を研磨する研磨手段とを具備し、該研磨手段は回転スピンドルと、該回転スピンドルの下端に設けられたホイールマウントと、該ホイールマウントの下面に着脱可能に装着された研磨ホイールとからなっている、研磨装置において、
該研磨ホイールは、該ホイールマウントの下面に上面が装着されるホイール基台と、該ホイール基台の下面に装着され複数の電解液流出穴を備えた研磨パッドとを具備し、該ホイール基台には該研磨パッドに設けられた複数の電解液流出穴と連通する複数の連通穴を備えたプラス電極板およびマイナス電極板が配設されているとともに、該複数の連通穴と連通する電解液導入通路が設けられており、
該ホイールマウントは、該ホイール基台に設けられた電解液導入通路と該回転スピンドルに設けられた電解液供給通路とを連通する連通路を備えており、
該プラス電極板とマイナス電極板との間に電圧を印可する電力供給手段を具備している、
ことを特徴とする研磨装置が提供される。
【００１０】
上記研磨ホイールのホイール基台には、上記プラス電極板およびマイナス電極板とそれぞれ接続され上面から突出するプラス電極端子およびマイナス電極端子が配設されており、上記ホイールマウントには、上記電力供給手段と接続されプラス電極端子およびマイナス電極端子とそれぞれ嵌合するプラス電極プラグおよびマイナス電極プラグが配設されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による研磨装置は、上記のように回転スピンドルの下端に設けられたホイールマウントに研磨ホイールを装着し、この研磨ホイールに電解液を供給しつつチャックテーブル上に保持された被加工物を電解研磨するように構成したので、チャックテーブルへの被加工物の搬入および搬出が容易であり、チャックテーブルへの被加工物の搬入・搬出機構を比較的簡単な構成とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に従って構成された研磨装置の斜視図。
【図２】図１に示す研磨装置を構成するホイールマウントを下方から見た状態を示す斜視図。
【図３】図１に示す研磨装置を構成する研磨ホイールの斜視図。
【図４】図３に示す研磨ホイールを構成するホイール基台に装着された電極の配列状態を示す説明図。
【図５】図２に示すホイールマウントに図３に示す研磨ホイールが装着された状態を示す断面図。
【図６】図１に示す研磨装置によって被加工物を研磨している状態を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に従って構成された研磨装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。
【００１４】
図１には本発明に従って構成された研磨装置の斜視図が示されている。
研磨装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研磨手段としての研磨ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１５】
研磨ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。
【００１６】
スピンドルユニット３２は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための回転駆動手段としてのサーボモータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には円板形状のホイールマウント４が設けられている。このホイールマウント４の下面に研磨ホイール５が着脱可能に装着される。ホイールマウント４および研磨ホイール５について、図２乃至図５を参照して説明する。
【００１７】
図２はホイールマウント４を下方から見た状態を示す斜視図、図３は研磨ホイール５の斜視図、図４は図３に示す研磨ホイール５を構成するホイール基台に装着された電極の配列状態を示す説明図、図５はホイールマウント４に研磨ホイール５が装着された状態を示す断面図である。
ホイールマウント４は、図２および図５に示すように円盤状に形成され、上記回転スピンドル３２２の下端に設けられている。このホイールマウント４には、図２に示すように周方向に間隔をおいて４個のボルト挿通穴４１が設けられている。また、ホイールマウント４には、図５に示すように回転スピンドル３２２に設けられた電解液供給通路３２２aと連通し下面（装着面）に開口する連通路４２が設けられている。この連通路４２は、図２に示すように下面（装着面）に４個開口している。また、ホイールマウント４には、筒状の４個のプラス電極プラグ４３と筒状の２個のマイナス電極プラグ４４が配設されている。
【００１８】
研磨ホイール５は、図３に示すように円盤状に形成されたホイール基台５１と、該ホイール基台５１の下面に装着された研磨パッド５２とからなっている。ホイール基台５１には、ホイールマウント４に設けられた４個のボルト挿通孔４１と対応する位置に周方向に間隔をおいて４個の雌ねじ穴５１１が設けられている。また、ホイール基台５１には、図３および図５に示すように上記ホイールマウント４に設けられた連通路４２と連通する電解液導入通路５１２が設けられている。この電解液導入通路５１２は、ホイール基台５１の上面における上記ホイールマウント４に設けられた連通路４２と対応する位置に開口して設けられている。ホイール基台５１の下面には、図４および図５に示すように４個のプラス電極板５３と４個のマイナス電極板５４が装着されている。この４個のプラス電極板５３および４個のマイナス電極板５４は、上記ホイール基台５１に設けられた電解液導入通路５１２と対応する位置に配設され、それぞれ電解液導入通路５１２と連通する複数の連通穴５３１および５４１を備えている。また、ホイール基台５１には、図３に示すように上面から突出する４個のプラス電極端子５５と２個のマイナス電極端子５６が配設されている。この４個のプラス電極端子５５は上記ホイールマウント４に配設された筒状の４個のプラス電極プラグ４３と嵌合するように構成されており、２個のマイナス電極端子５６は上記ホイールマウント４に配設された筒状の２個のマイナス電極プラグ４４と嵌合するように構成されている。このように構成された４個のプラス電極端子５５は4個のプラス電極板５３と図示しない導線によってそれぞれ接続されており、２個のマイナス電極端子５６は４個のマイナス電極板５４の2個づつと図示しない導線によってそれぞれ接続されている。
【００１９】
上述したように構成されたホイール基台５１の下面に装着された研磨パッド５２はウレタンによって形成されている。この研磨パッド５２には、図５に示すように上面に上記プラス電極板５３に設けられた連通穴５３１およびマイナス電極板５４に設けられた連通穴５４１と連通する複数の連通溝５２１と、該連通溝５２１と連通し下面に開口する複数の電解液流出穴５２２が設けられている。
【００２０】
ホイールマウント４と研磨ホイール５は以上のように構成されており、ホイールマウント４の下面（装着面）に研磨ホイール５のホイール基台５１を位置付け、ホイール基台５１に設けられた４個のプラス電極端子５５をホイールマウント４に配設された筒状の４個のプラス電極プラグ４３に嵌合するとともに、ホイール基台５１に設けられた２個のマイナス電極端子５６をホイールマウント４に配設された筒状の２個のマイナス電極プラグ４４に嵌合する。そして、ホイールマウント４に設けられたボルト挿通孔４１に締結ボルト５５（図5参照）を挿通し、研磨ホイール５のホイール基台５１に設けられた雌ねじ穴５１１に螺合することにより、図5に示すようにホイールマウント４の下面（装着面）に研磨ホイール５を装着することができる。
【００２１】
図5を参照して説明を続けると、図示の実施形態における研磨装置は、上記４個のプラス電極板５３および４個のマイナス電極板５４との間に電圧を印可する電力供給手段６を具備している。電力供給手段６は、4個の直流電源６１a、６１b、６１c、６１dを備えている。一方、上記回転スピンドル３２２の上端部外周面には５個のスリップリング６２a、６２b、６２c、６２d、６２eが配設されており、このうち４個のスリップリング６２a、６２b、６２c、６２dが上記4個の直流電源６１a、６１b、６１c、６１dのプラス（＋）側に接続され、１個のスリップリング６２eが4個の直流電源６１a、６１b、６１c、６１dのマイナス（−）側に接続される。なお、上記４個のスリップリング６２a、６２b、６２c、６２dは上記ホイールマウント４に配設された筒状の４個のプラス電極プラグ４３に図示しない導線によってそれぞれ接続されており、１個のスリップリング６２eは上記ホイールマウント４に配設された筒状の２個のマイナス電極プラグ４４に図示しない導線によって接続されている。従って、電力供給手段６が作動すると、直流電源６１a、６１b、６１c、６１dからスリップリング６２a、６２b、６２c、６２d、図示しない導線および４個のプラス電極プラグ４３、４個のプラス電極端子５５、図示しない導線を介して４個のプラス電極板５３および４個のマイナス電極板５４との間に電圧が印可される。
【００２２】
なお、上記回転スピンドル３２２設けられた電解液供給通路３２２aは、図１に示すように電解液供給手段９に連通されている。従って、電解液供給手段９が作動すると、例えばクエン酸と砥粒が含まれた電解液が電解液供給通路３２２a、ホイールマウント４に設けられた連通路４２、ホイール基台５１に設けられた電解液導入通路５１２、プラス電極板５３に設けられた連通穴５３１およびマイナス電極板５４に設けられた連通穴５４１を介して研磨パッド５２に設けられた複数の連通溝５２１を通り複数の電解液流出穴５２２から流出される。
【００２３】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研磨装置は、上記研磨ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの保持面と垂直な方向）に移動せしめる研磨送り手段７を備えている。この研磨送り手段７は、直立壁２２の前側に配設され上下方向に延びる雄ねじロッド７１を具備している。この雄ねじロッド７１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材７２および７３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材７２には雄ねじロッド７１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ７４が配設されており、このパルスモータ７４の出力軸が雄ねじロッド７１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には上下方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド７１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ７４が正転すると移動基台３１即ち研磨ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ７４が逆転すると移動基台３１即ち研磨ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００２４】
図１を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１にはチャックテーブル機構８が配設されている。チャックテーブル機構８は、被加工物保持手段としてのチャックテーブル８１と、該チャックテーブル８１の周囲を覆うカバー部材８２と、該カバー部材８２の前後に配設された蛇腹手段８３および８４を具備している。チャックテーブル８１は、図示しない回転駆動機構によって回転せしめられるようになっており、その上面に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持するように構成されている。また、チャックテーブル８１は、図示しないチャックテーブル移動手段によって図１に示す被加工物載置域２４と上記研磨ユニット３を構成する研磨ホイール５１と対向する研磨域２５との間で移動せしめられる。蛇腹手段８３および８４はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段８３の前端は主部２１の前面壁に固定され、後端はカバー部材８２の前端面に固定されている。また、蛇腹手段８４の前端はカバー部材８２の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル８１が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段８３が伸張されて蛇腹手段８４が収縮され、チャックテーブル８１が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段８３が収縮されて蛇腹手段８４が伸張せしめられる。
【００２５】
図１に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット１１と、第２のカセット１２と、被加工物仮載置手段１３と、洗浄手段１４と、被加工物搬送手段１５と、被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７が配設されている。第１のカセット１１は研磨加工前の被加工物を収納し、装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬入域に載置される。このカセット１１には、半導体ウエーハWが表面に保護テープTが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハWは、裏面（被研削面）を上側にして収容される。上記第２のカセット１２は装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬出域に載置され、研磨加工後の半導体ウエーハWを収納する。上記被加工物仮載置手段１３は第１のカセット１１と被加工物搬入・搬出域２４との間に配設され、研磨加工前の半導体ウエーハWを仮載置する。上記洗浄手段１４は被加工物搬入・搬出域２４と第２のカセット１２との間に配設され、研磨加工後の半導体ウエーハWを洗浄する。上記被加工物搬送手段１５は第１のカセット１１と第２のカセット１２との間に配設され、第１のカセット１１内に収納された半導体ウエーハWを被加工物仮載置手段１３に搬出するとともに洗浄手段１４で洗浄された半導体ウエーハWを第２のカセット１２に搬送する。上記被加工物搬入手段１６は被加工物仮載置手段１３と被加工物搬入・搬出域２４との間に配設され、被加工物仮載置手段１３上に載置された研磨加工前の半導体ウエーハWを被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構８のチャックテーブル８１上に搬送する。上記被加工物搬出手段１７は被加工物搬入・搬出域２４と洗浄手段１４との間に配設され、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル８１上に載置されている研磨加工後の半導体ウエーハWを洗浄手段１４に搬送する。
【００２６】
被加工物としての半導体ウエーハWを収容した第１のカセット１１は、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセット搬入域に載置された第１のカセット１１に収容されていた研磨加工前の半導体ウエーハWが全て搬出されると、空のカセット１１に代えて複数個の半導体ウエーハWを収容した新しいカセット１１が手動でカセット搬入域に載置される。一方、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット１２に所定数の研磨加工後の半導体ウエーハWが搬入されると、第２のカセット１２が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット１２が載置される。
【００２７】
次に、上述した研磨装置によって実施する研磨作業について、主に図１および図６を参照して説明する。
第１のカセット１１に収容された研磨加工前の被加工物としての半導体ウエーハWは被加工物搬送手段１５の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮載置手段１３に載置される。被加工物仮載置手段１３に載置された半導体ウエーハWは、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１６の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域２４に位置せしめられているチャックテーブル機構８のチャックテーブル８１上に載置される。チャックテーブル８１上に載置された被加工物としての半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段によってチャックテーブル８１上に吸引保持される。
【００２８】
チャックテーブル８１上に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動手段を作動してチャックテーブル８１を矢印２３ａで示す方向に移動し、研磨域２５に位置付ける。半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル８１が研磨域に位置付けたならば、研磨液供給手段９を作動するとともに、上記電力供給手段６を作動する。そして、図６に示すように半導体ウエーハＷを保持したチャックテーブル８１を矢印８１aで示す方向に例えば７０ｒｐｍで回転し、上記サーボモータ３２３を駆動して研磨ホイール５を矢印５aで示す方向に例えば５０ｒｐｍで回転するとともに、上記研磨送り手段７のパルスモータ７４を正転駆動して研磨ユニット３を下降即ち前進せしめ、研磨ホイール５の研磨パッド５２をチャックテーブル８１上の半導体ウエーハＷの裏面（上面）に所定の荷重で押圧する。このように研磨液供給手段を作動すると上述したように電解液が電解液供給通路３２２a、ホイールマウント４に設けられた連通路４２、ホイール基台５１に設けられた電解液導入通路５１２、プラス電極板５３に設けられた連通穴５３１およびマイナス電極板５４に設けられた連通穴５４１を介して研磨パッド５２に設けられた複数の連通溝５２１を通り複数の電解液流出穴５２２からチャックテーブル８１に保持された半導体ウエーハＷの裏面（上面）に流出される。一方、電力供給手段６が作動すると上述したように直流電源６１a、６１b、６１c、６１dからスリップリング６２a、６２b、６２c、６２d、図示しない導線および４個のプラス電極プラグ４３、４個のプラス電極端子５５、図示しない導線を介して４個のプラス電極板５３および４個のマイナス電極板５４との間に電圧が印可され、電解液を介してプラス電極板５３とマイナス電極板５４とが電気的に接続されて、チャックテーブル８１に保持された半導体ウエーハＷの裏面（上面）が電解研磨され、例えば半導体ウエーハＷの裏面に積層された金属膜を除去することができる。このように半導体ウエーハＷは電解研磨されるので、研磨ホイール５による押圧力を低減することができ、例えば半導体ウエーハＷに金属電極が埋設されている場合に金属電極に凹みが生ずることがない。
【００２９】
上記のようにして、研磨作業が終了したら、研磨液供給手段９および電力供給手段６の作動を停止し、研磨送り手段７のパルスモータ７４を逆転駆動してスピンドルユニット３２を所定位置まで上昇させるとともに、研磨ホイール５の回転を停止し、更に、チャックテーブル８１の回転を停止する。そして、チャックテーブル８１を被加工物搬入・搬出域２４（図１参照）に位置付ける。チャックテーブル８１が被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたならば、チャックテーブル８１上の研磨加工された半導体ウエーハWの吸引保持が解除され、吸引保持が解除された半導体ウエーハＷは被加工物搬出手段１７により搬出されて洗浄手段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハＷは、ここで洗浄された後に被加工物搬送手段１５よって第２のカセット１２の所定位置に収納される。
【００３０】
以上のように図示の実施形態における研磨装置は、回転スピンドル３２２の下端に設けられたホイールマウント４に研磨ホイール５を装着し、この研磨ホイール５に電解液を供給しつつチャックテーブル８１上に保持された被加工物を電解研磨するように構成したので、チャックテーブル８１への被加工物の搬入および搬出が容易である。従って、上述した従来の電解研磨装置のように回転スピンドル側に装着された研磨ヘッドに被加工物を保持する構成のものと比較して、被加工物搬入手段１６および被加工物搬出手段１７を比較的簡単な構成とすることができる。
また、実施形態における研磨装置は、電力供給手段６の直流電源を４つに分割しているので、小型の直流電源を適宜調整して大型の電源に代えることができる。
【符号の説明】
【００３１】
２：装置ハウジング
３：研磨ユニット
３１：移動基台
３２：スピンドルユニット
３２１：スピンドルハウジング
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ
４：ホイールマウント
４３：プラス電極プラグ
４４：マイナス電極プラグ
５：研磨ホイール
５１：ホイール基台
５２：研磨パッド
５３：プラス電極板
５４：マイナス電極板
５５：プラス電極端子
５６：マイナス電極端子
６：電力供給手段
７：研磨ユニット送り機構
８：チャックテーブル機構
８１：チャックテーブル
１１：第１のカセット
１２：第２のカセット
１３：被加工物仮載置手段
１４：洗浄手段
１５：被加工物搬送手段
１６：被加工物搬入手段
１７：被加工物搬出手段
【図１】
2011122230.tif 000003
【図２】
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【図３】
2011122230.tif 000005
【図４】
2011122230.tif 000006
【図５】
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【図６】
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