(57)【要約】【課題】  積層板を使用する雰囲気の温度あるいは相対湿度が変化した場合に、積層板に発生する最大たわみ量を抑えることが可能な積層板を提供し、さらに、前記積層板を基板として用いて組立てた表示用装置において、表示不具合や部品実装不良が発生しない表示用装置を提供する。【解決手段】  複数層を有する積層板であって、積層板を構成する任意の１つの層の熱膨張係数が１５ｐｐｍ／Ｋ以下で、かつ、前記任意の１つの層の湿度膨張係数が７０ｐｐｍ／％ＲＨ以下で、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層の熱膨張係数と前記任意の１つの層の熱膨張係数との差が２０ｐｐｍ／Ｋ以下であって、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層の湿度膨張係数と前記任意の１つの層の湿度膨張係数との差が２０ｐｐｍ／％ＲＨ以下である積層板。【選択図】  図２
2011209524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数層を有する積層板であって、前記積層板を構成する複数層のうちの任意の１つの層のガラス転移点温度よりも２０℃低い温度以下での熱膨張係数が１５ｐｐｍ／Ｋ以下であって、かつ、前記任意の１つの層の湿度膨張係数が７０ｐｐｍ／％ＲＨ以下であって、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層のガラス転移点温度よりも２０℃低い温度以下での熱膨張係数と前記任意の１つの層のガラス転移点温度よりも２０℃低い温度以下での熱膨張係数との差が２０ｐｐｍ／Ｋ以下であって、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層の湿度膨張係数と前記任意の１つの層の湿度膨張係数との差が２０ｐｐｍ／％ＲＨ以下であることを特徴とする積層板。
【請求項２】
請求項１記載の積層板を基板として構成することを特徴とする表示用装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は複数層を有する積層板に関し、特に表示用装置に使用する積層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示用装置あるいは電子装置などは多機能化の要求が高まっている。それに伴い、複数の材料を積層して構成される積層板の用途が増えている。これは、積層板を複数の材料により構成することで、単一の材料では得られない特性の発現が可能となるためである。
【０００３】
そのいっぽうで、積層板を使用する雰囲気の条件に対する特性、その中でも特に温度変化や相対湿度の変化に対する、寸法安定性や耐環境性などを確保することへの要求がますます強くなってきている。特に、寸法安定性については、前記表示用装置や電子装置などに対するさらなる高精細化や薄型化への追及が進むに及んで、これまで以上に厳しい条件を満たすことが要求されている。
【０００４】
ところで、積層板を構成する複数層、それら各々の物性値は必ずしも同一とは限らないため、温度変化や相対湿度の変化などの環境変化に対して、各層の単独での変形挙動は必ずしも同一とはならない。このように単独での変形挙動が前記各層ごとに異なる、複数層により積層板を構成した場合、各層間の界面にずれやすべりが発生することなく、積層板としての構成を維持するために、積層板にたわみが発生する。
【０００５】
このような積層板に発生するたわみは、積層板を使用する上で様々な問題を引き起こす原因の一つとなっている。例えば、表示用装置を構成する積層板に前記のようなたわみが発生すると、画像の表示ムラ、あるいは、表示駆動用部品の実装不良などの不具合の原因となる可能性が大きい。
【０００６】
以上のような積層板に発生するたわみを抑えることが目的で、これまでに種々対応策がとられてきた。例えば、積層体を構成する絶縁フィルム層の熱膨張係数を規定することで、耐リフロー性に優れ、なおかつ反りを低減することができる手段が考案されている（特許文献１）。
【０００７】
さらに、積層板を構成する各層の線熱膨張係数の取り得る範囲を規定するのみならず、湿度膨張係数についても取り得る範囲を規定することで、積層体の温度変化時または湿度変化時に伴う反りを防止できる手段も考案されている（特許文献２）。
【０００８】
しかし、特許文献１では、積層体を構成する層の特性について、温度変化に対する熱膨張係数の取り得る値については規定しているものの、相対湿度の変化に関係すると考えられる物性値については、飽和吸湿膨張率（％）、すなわち吸水率（％）を規定しているに留まっている。これは当該層の静的な吸水容量を示しているに過ぎず、相対湿度の変化による動的な影響を考慮しているとは言い難い。
【０００９】
また、特許文献２で示されている熱膨張係数および湿度膨張係数の規定範囲は、光情報記録媒体及びその製造方法に適した用途に限定されており、表示用装置などを使用する雰囲気の温度変化や相対湿度変化に対応した条件とは言い難い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−０３１９３１号公報
【特許文献２】特開２００９−２７７３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は前記のような従来技術の問題点に鑑みて、積層板を使用する雰囲気の温度あるいは相対湿度が変化した場合でも、寸法安定性を確保し、たわみを抑えることが可能な積層板を提供し、また、前記積層板を基板として用いて組立てた表示用装置において、表示ムラなどの表示不具合や表示駆動用部品などの部品実装不良が発生しない表示用装置を提供することすることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記の目的を達成するため、本発明の積層板は、複数層を有する積層板であって、前記積層板を構成する複数層のうちの任意の１つの層のガラス転移点温度よりも２０℃低い温度以下での熱膨張係数が１５ｐｐｍ／Ｋ以下であって、かつ、前記任意の１つの層の湿度膨張係数が７０ｐｐｍ／％ＲＨ以下であって、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層のガラス転移点温度よりも２０℃低い温度以下での熱膨張係数と前記任意の１つの層のガラス転移点温度よりも２０℃低い温度以下での熱膨張係数との差が２０ｐｐｍ／Ｋ以下であって、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層の湿度膨張係数と前記任意の１つの層の湿度膨張係数との差が２０ｐｐｍ／％ＲＨ以下であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の積層板を基板として表示用装置を構成することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の積層板によれば、前記積層板を使用する雰囲気の温度あるいは相対湿度が変化した場合であっても、前記積層板を構成する任意の１つの層と前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層との間で発生するひずみを低減できるので、前記積層板に発生する最大たわみ量を抑えることができ、温度変化、湿度変化に対する反りを小さくできる。さらに、前記積層板を基板として用いて組立てた表示用装置は、前記表示用装置を使用する雰囲気の温度あるいは相対湿度が変化しても、前記積層板の最大たわみ量を抑えることができるので、前記積層板の最大たわみ量に起因する画像の表示ムラなどの表示不具合や、表示駆動用部品の部品実装不良などの発生を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】複数層を有する積層板の一例を示す断面図である。
【図２】温度変化と相対湿度の変化とにより、たわみが発生した積層板の一例を示す断面図である。
【図３】積層板を構成する複数層のうちの任意の１つの層と、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層の断面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を詳しく説明する。
複数層を有する積層板の一例を図１に示す。ここで最上部の層の上端から下方向にｙ軸が向くように座標を設定する。また、積層板を構成する複数層は、最上部の層を第１番目の層として、以下、第２番目の層、．．．、第ｉ番目の層、第（ｉ＋１）番目の層、．．．、第ｎ番目の層、というように称する。
【００１７】
複数層を有する積層板を使用する雰囲気の温度あるいは相対湿度が変化した場合、図２に示すようにたわみが発生する。この場合、積層板において、以下の式（１）、式（２）、式（３）、および、式（４）で示される関係がある。
【００１８】
【数１】
2011209524.tif 000003
【００１９】
ここで、上記の式（１）、式（２）、式（３）、および、式（４）における記号について説明する。ρｉは第ｉ番目の層の曲率半径を示し、Ｍｉは第ｉ番目の層の中立面まわりの曲げモーメントを示し、Ｅｉは第ｉ番目の層の縦弾性係数を示し、Ｉｉは第ｉ番目の層の中立面まわりの断面二次モーメントを示し、αｉは第ｉ番目の層の熱膨張係数を示し、ΔＴは前記積層板を使用する雰囲気の温度変化を示し、ζｉは第ｉ番目の層の湿度膨張係数を示し、ΔＨは前記積層板を使用する雰囲気の相対湿度の変化を示し、Ｐｉは第ｉ番目の層に働く軸力を示し、Ａｉは第ｉ番目の層の断面積を示し、ｈｉは第ｉ番目の層の厚さを示し、αｉ＋１は第（ｉ＋１）番目の層の熱膨張係数を示し、ζｉ＋１は第（ｉ＋１）番目の層の湿度膨張係数を示し、Ｐｉ＋１は第（ｉ＋１）番目の層に働く軸力を示し、Ａｉ＋１は第（ｉ＋１）番目の層の断面積を示し、Ｅｉ＋１は第（ｉ＋１）番目の層の縦弾性係数を示し、ｈｉ＋１は第（ｉ＋１）番目の層の厚さを示し、ρｉ＋１は第（ｉ＋１）番目の層の曲率半径を示す。さらに、ｙは積層板の最上部の層の上面から前記積層板の中立面までの距離を示す。
【００２０】
次に式（１）、式（２）、式（３）、および、式（４）の意味する内容について説明する。式（１）は第ｉ番目の層のたわみに関する曲率半径と第ｉ番目の層の中立面まわりの曲げモーメントとの関係を表している。式（２）は第ｉ番目の層と第（ｉ＋１）番目の層とが共有する界面において、第ｉ番目の層に起因して発生するひずみと、第（ｉ＋１）番目の層に起因して発生するひずみとが等しいことを表している。式（３）は前記積層板を構成する複数層のそれぞれに働く軸力がつり合っていることを表す。式（４）は前記積層板を構成する複数層のそれぞれに働く、中立面まわりの曲げモーメントがつり合っていることを表す。
【００２１】
前記式（１）、式（２）、式（３）、および、式（４）から中立面の曲率半径ρを求めることができる。前記中立面の曲率半径を次に示す式（５）に代入することにより、最大たわみ量を計算することができる。
【００２２】
【数２】
2011209524.tif 000004
【００２３】
式（５）における記号の意味は次のとおりである。Ｖｍａｘは前記積層板に発生する最大たわみ量を示し、Ｌは前記積層板の長さを示す。
【００２４】
以上の計算を実施することにより、複数層を有する積層板を使用する雰囲気の温度あるいは相対湿度が変化した場合に、前記積層ｊ板に発生する最大たわみ量を求めることができる。
【００２５】
なお、前記積層板の曲率半径は前記積層板の厚さと比べて十分に大きいと考えると、前記積層板の複数層の各層の曲率半径は次の式（６）のように表すことができる。
【００２６】
【数３】
2011209524.tif 000005
【００２７】
すなわち、前記積層板の複数層の各層の曲率半径は、前記積層板の中立面の曲率半径ρに等しいと見做せる。この関係を用いて前記積層板の曲率半径ρを求める方法を具体的に説明する。
【００２８】
今、図３に示すように、前記積層板の複数層のうちの、第ｉ番目の層と第（ｉ＋１）番目の層とに着目する。前記第ｉ番目の層と前記第（ｉ＋１）番目の層とは互いに界面を共有する関係にある。式（６）により、式（１）、および、式（２）は次のように表せる。
【００２９】
【数４】
2011209524.tif 000006
【００３０】
また、式（３）の関係から、次の式（９）が成り立つ。
【００３１】
【数５】
2011209524.tif 000007
【００３２】
いっぽう、式（４）で示された中立面まわりの曲げモーメントのつり合いは、図３に示す、第ｉ番目の層と第（ｉ＋１）番目の層との場合では、式（６）で示した関係を考慮して、前記第ｉ番目の層と第（ｉ＋１）番目の層とが共有する界面における曲げモーメントのつり合いとして考えて、次の式（１０）のように表せる。
【００３３】
【数６】
2011209524.tif 000008
【００３４】
以上の式（７）、式（８）、式（９）、および、式（１０）により、前記積層板の曲率半径ρを求める式は、次に示す式（１１）で表わされる。
【００３５】
【数７】
2011209524.tif 000009
【００３６】
仮に、前記第ｉ番目の層の厚さｈｉと、第（ｉ＋１）番目の層の厚さｈｉ＋１とが等しく、ともにｈであるならば、前記の式（１１）は、次に示す式（１２）のように簡略化できる。
【００３７】
【数８】
2011209524.tif 000010
【００３８】
前記の式（５）から、前記積層板の最大たわみ量Ｖｍａｘ を小さくするためには前記積層板の曲率半径ρが大きくなるよう、前記積層板の複数層の各層の材料を選定すればよい。具体的には、前記の式（１２）の中のαｉ、αｉ＋１、ΔＴ、ζｉ、ζｉ＋１、および、ΔＨで表わされる部分が限りなく０に近ければよいことになる。すなわち、次の式（１３）で表わすとおりである。
【００３９】
【数９】
2011209524.tif 000011
【００４０】
前記積層板の複数層の各層の材料としては、高耐熱性ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、アラミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリエーテルサルファイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、変性ポリフェニルエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂、エポキシ樹脂、透明ポリイミド樹脂、液晶ポリマー樹脂などがある。この他にも、ガラス板、銅箔なども使用することができる。
【００４１】
以上挙げた材料に熱的反応性や光学的反応性を持たせることで、接着機能を有した材料としてもよい。さらに、前記に挙げた材料と、ガラス繊維などの無機繊維や有機繊維を補強材として組み合わせた材料としてもよい。
【００４２】
ところで、複数層を有する積層板では、積層板全体の強度を確保するための芯材としての働きを持たせた層を含む場合が多く、前記積層板を使用する雰囲気の温度あるいは相対湿度が変化した場合に、前記芯材としての働きを持たせた層自体は変形量が小さくなるように材料の選定を行うことが多い。前記芯材としての働きを持たせた層自体は温度変化に対する変形量が小さくなるように、熱膨張係数が１５ｐｐｍ／Ｋ以下であることが望ましく好適である。さらに、前記芯材としての働きを持たせた層自体は相対湿度の変化に対する変形量が小さくなるように湿度膨張係数が７０ｐｐｍ／％ＲＨ以下であることが望ましく好適である。
【００４３】
なお、熱膨張係数として、ガラス転移点温度よりも２０℃低い温度以下での測定値を採用する理由は、次のとおりである。すなわち、ガラス転移点温度との差が１０℃以下の温度範囲では熱膨張係数の温度依存性が大きく、前記ガラス転移点温度付近では温度が１℃変化するだけで熱膨張係数が急激に変化するため、物性値として熱膨張係数を材料ごとに比較することが困難になるためである。
【００４４】
また、前記積層板の芯材としての働きを持たせる層の材料の望ましい熱膨張係数が１５ｐｐｍ／Ｋ以下が好適であり、いっぽう、前記積層板の芯材としての働きを持たせる層の材料の望ましい湿度膨張係数が７０ｐｐｍ／Ｋ以下と、熱膨張係数と湿度膨張係数とでは異なる範囲になっているのは、積層板を使用する雰囲気の温度変化と相対湿度の変化の変化速度が違うためである。一般に、温度変化の速度に比べて相対湿度の変化の速度のほうが遅く、変化が遅いほど、その雰囲気に曝されている材料への外的な負荷を小さく見積もることができる。反対に温度変化は相対湿度の変化に比べて変化速度が大きく、その雰囲気に曝されている材料への外的な負荷を大きく見積もらねばならず、その結果、熱膨張係数の条件範囲を低く設定する必要がある。
【００４５】
以上のような積層板の芯材としての働きを持たせる層を含めた、前記積層板の任意の１つの層と、前記任意の１つの層と界面を共有する層とは、前記の式（１３）に示すような関係を実現するため、複数層を有する積層板を構成する複数層のうちの任意の１つの層のガラス転移点温度よりも２０℃低い温度以下での熱膨張係数と、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層の、ガラス転移点温度よりも２０℃低い温度以下での熱膨張係数との差が小さいほどよく、さらに、前記任意の１つの層の湿度膨張係数と、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層の湿度膨張係数との差が小さいほどよい。
【００４６】
一方で、前記任意の１つの層と前記任意の１つの層と界面を共有する層の熱膨張係数の差は２０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、さらに、前記任意の１つの層と前記任意の１つの層と界面を共有する層の湿度膨張係数との差は２０ｐｐｍ／％ＲＨ以下とする。これらの範囲内であれば、前記積層板を表示用材料や電子装置などに用いた場合に、前記表示用装置や電子装置などを使用する雰囲気の温度変化や相対湿度の変化に対して、前記表示用装置や電子装置などの性能を低下させることなく、使用することが可能である。
【００４７】
ただし、前記熱膨張係数の取り得る範囲と、前記湿度膨張係数の取り得る範囲は、前記式（１１）において、第ｉ番目の層の厚さｈｉと、第（ｉ＋１）番目の層の厚さｈｉ＋１とが１μｍ以上のオーダーに想定した場合が多い。もし、第ｉ番目の層の厚さｈｉ、あるいは、第（ｉ＋１）番目の層の厚さｈｉ＋１が数１０ｎｍ以下のオーダーとなった場合、前記式（１１）、および、前記式（５）とから、最大たわみ量を小さくするためには、熱膨張係数の取り得る範囲と湿度膨張係数の取り得る範囲とを規定するだけではなく、弾性係数についての条件も考慮しなくてはならず、本発明の示す範囲からは外れる。
【００４８】
前記、複数層を有する積層板を用いて表示用装置を形成することができる。具体的には、液晶表示装置（Liquid  Crystal  Display、以下ＬＣＤと略記）、プラズマ表示装置（Plasma  Display  Panel、以下ＰＤＰと略記）、有機ＥＬ表示装置（Organic Electroluminescence  Display、以下ＯＬＥＤと略記）、電界放出型表示装置（Field  Emission  Display、以下ＦＥＤと略記）などがある。これらの表示用装置の基板として従来はガラス基板を主に用いていたが、最近ではガラスとプラスチックとにより構成される積層板が用いられることが多い。
【実施例】
【００４９】
以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例の説明に先立って、本発明の実施において必要となる物性値の測定方法について説明する。
【００５０】
ガラス転移点温度は、材料の動的粘弾性測定を行い、その結果を温度と損失正接（ｔａｎδ）との関係のグラフにしたときの、ピークの頂点の温度（ピークトップ温度）をガラス転移点温度とする。実際は、ピークトップ温度は測定装置にて自動的に検出される。すなわち、強制震動非共振型粘弾性測定器（株式会社オリエンテック製、商品名：レオバイブロン）を用いて、測定条件：加振周波数１１Ｈｚ、静的張力３．０ｇｆ、サンプルサイズ０．５ｍｍ（幅）×３０ｍｍ（長）にて、常温常湿環境下から昇温速度１０℃／分で４００℃まで昇温し、温度と損失正接との関係を求めることにより得られる。
【００５１】
熱膨張係数は、Ｔｈｅｒｍｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｚｅｒ（セイコーインスツルメンツ株式会社製）を用いた引張測定を行い、ＪＩＳ Ｋ７１９７に示す平均熱膨張係数算出方法により、５０℃から測定サンプルのガラス転移点温度よりも２０℃低い温度における平均熱膨張係数を算出した。すなわち、フィルム状のサンプルをガラス転移点温度よりも２０℃低い温度に昇温後、５℃／分で冷却して測定サンプルのガラス転移点温度よりも２０℃低い温度から５０℃までの平均の熱膨張係数を測定することにより求められる。
【００５２】
湿度膨張係数は、２５℃において、１．５ｃｍ×２．５ｍｍの大きさの樹脂フィルムを、相対湿度（ＲＨ）２５％及び９０％における長軸方向の長さ（Ｌ25及びＬ90）を測定し、得られた測定値の差Ｌ（ｃｍ）＝Ｌ90−Ｌ25から、次の式により求める。
Ｌ（ｃｍ）×１／１．５（ｃｍ）×１／（９０−２５）（％ＲＨ）
具体的な測定条件は、湿度制御型Ｔｈｅｒｍｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ａｎａｌｙｚｅｒ（エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社製）を用い、２５℃の測定温度制御下、試料の樹脂フィルムの相対湿度２５％及び９０％における長軸方向の寸法変化を測定し、１ｃｍ当たり、１％ＲＨ当たりの寸法変化率を湿度膨張係数として求める。
【００５３】
積層板に発生する最大たわみ量は、三次元寸法測定機（株式会社ニコン製ＣＮＣ画像測定システム  ＮＥＸＩＶ）により測定した。具体的には、サンプル６０ｍｍ×８０ｍｍの大きさのサンプルの頂点に顕微鏡の焦点を合わせてＺ座標の数値を求めて、最も低い点を通る面を基準面として基準面から最も高い値を最大たわみ量とした。
【００５４】
積層板を使用する雰囲気の温度変化および相対湿度の変化を所望の値に設定するため、恒温恒湿器（ヤマト科学株式会社製、ＩＧ４２０）を使用した。温度、相対湿度それぞれの初期条件を設定して、前記初期条件から到達させたい温度、および、相対湿度とを設定する。さらに温度については温度変化速度を設定する。相対湿度は温度変化に追従して制御されるため、相対湿度の変化速度は決めない。
【００５５】
（実施例１）
アラミド樹脂フィルム（東レ株式会社製ミクトロン、熱膨張係数１３ｐｐｍ／Ｋ、湿度膨張係数１５ｐｐｍ／％ＲＨ、厚さ１００μｍ）と、ポリアミドイミド樹脂フィルム（東洋紡績株式会社製タイプＣ、熱膨張係数２２ｐｐｍ／Ｋ、湿度膨張係数１０ｐｐｍ／％ＲＨ、厚さ１００μｍ）とを、熱硬化性接着剤Ａ（熱膨張係数１５ｐｐｍ／Ｋ、湿度膨張係数２０ｐｐｍ／％ＲＨ、硬化物の厚さ４０μｍ）を介して構成する積層板［１］とした。前記熱硬化性接着剤Ａは、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量：１７５）１７５質量部、ビスフェノールＡ（水酸基当量：１１０）１１０質量部、水酸化ナトリウム１．７７質量部をＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド５４７．９質量部に溶解し、撹拌しながら、オイルバスにより温度を１２０℃に保持した後、３時間反応させて得られる、直鎖状エポキシ重合体溶液である。前記アラミド樹脂フィルム、熱硬化性接着剤Ａ、および、ポリアミドイミド樹脂フィルムは真空プレス機により、２００℃、３ＭＰａで３０分加熱プレスすることで積層板［１］が得られた。得られた積層板［１］の放置環境を２５℃、４５％ＲＨの状態から５分かけて、６０℃、９０％ＲＨの状態に変化させたところ、前記積層板［１］の最大たわみ量は９５μｍであった。
【００５６】
（実施例２）
アラミド樹脂フィルム（東レ株式会社製ミクトロン、熱膨張係数１３ｐｐｍ／Ｋ、湿度膨張係数１５ｐｐｍ／％ＲＨ、厚さ１００μｍ）と、ポリアミドイミド樹脂フィルム（東洋紡績株式会社製タイプＣ、熱膨張係数２２ｐｐｍ／Ｋ、湿度膨張係数１０ｐｐｍ／％ＲＨ、厚さ１００μｍ）とを、光硬化性接着剤Ａ（熱膨張係数１６ｐｐｍ／Ｋ、湿度膨張係数１８ｐｐｍ／％ＲＨ、硬化物の厚さ５０μｍ）を介して構成する積層板［２］とした。前記光硬化性接着剤Ａは、ポリアミック酸を４５質量部、光重合性化合物ＴＭＣＨ−５（分子内にウレタン結合と脂環式炭化水素骨格とエチレン性不飽和基とを有する光重合性化合物、日立化成工業株式会社製）を３５質量部、光重合開始剤イルガキュア６５１（Ｉ−６５１、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）を７質量部、架橋剤ＹＨ−４３４（4官能のアミン型エポキシ樹脂、東都化成株式会社製）を１３質量部をスピンコーターを用いて軽剥離フィルム（セラピールＭＤ、東レフィルム加工株式会社製）上に回転数２０００ｒ．ｐ．ｍ．で塗布した後、１００℃のホットプレートで４分間加熱後、軽剥離フィルムから剥して得られる。前記アラミド樹脂フィルム、光硬化性接着剤Ａ、および、ポリアミドイミド樹脂フィルムはプレス機により、７０℃、０．５ＭＰａで３分プレスした後、ＵＶ照射露光機により、ＵＶ照射露光機（中心波長３６５ｎｍ）で、照度６００ｍＪ／分で露光することで、積層板［２］が得られた。得られた積層板［２］の放置環境を２５℃、４５％ＲＨの状態から５分かけて、６０℃、９０％ＲＨの状態に変化させたところ、前記積層板［２］の最大たわみ量は７５μｍであった。
【００５７】
（実施例３）
前記実施例１で得た積層板［１］と、前記実施例２で得た積層板［２］とを、前記熱硬化性接着剤Ａを介して構成する積層板［３］とした。前記積層板［１］、熱硬化性接着剤Ａ、および、前記積層板［２］とは、プレス機により、２００℃、３ＭＰａで３０分加熱プレスすることで、積層板［３］が得られた。得られた積層板［３］の放置環境を２５℃、４５％ＲＨの状態から５分かけて、６０℃、９０％ＲＨの状態に変化させたところ、前記積層板内の最大たわみ量は６０μｍであった。
【００５８】
（実施例４）
前記実施例１で得た積層板［１］と、前記実施例２で得た積層板［２］とを、前記光硬化性接着剤Ａを介して構成する積層板［４］とし。前記積層板［１］、光硬化性接着剤Ａ、および、前記積層板［２］とは、プレス機により、７０℃、０．５ＭＰａで３分プレスした後、ＵＶ照射露光機により、ＵＶ照射露光機（中心波長３６５ｎｍ）で、照度６００ｍＪ／分で露光することで、積層板［４］が得られた。得られた積層板［４］の放置環境を２５℃、４５％ＲＨの状態から５分かけて、６０℃、９０％ＲＨの状態に変化させたところ、前記積層板［４］の最大たわみ量は５５μｍであった。
【００５９】
（実施例５）
ポリエーテルスルフォン樹脂フィルム（スミカエクセル、住友化学工業株式会社製、熱膨張係数５．７ｐｐｍ／Ｋ、湿度膨張係数１０ｐｐｍ／％ＲＨ、厚さ１００μｍ）と、ガラス板（Ｄ２６３、松浪硝子工業株式会社製、熱膨張係数７．２ｐｐｍ／Ｋ、湿度膨張係数０．５ｐｐｍ／％ＲＨ以下、厚さ１００μｍ）とを、前記光硬化性接着剤Ａを介して構成する積層板［５］とした。前記ポリエーテルスルフォン樹脂フィルム、光硬化性接着剤Ａ、および、ガラス板は７０℃、０．５ＭＰａで３分プレスした後、ＵＶ照射露光機（中心波長３６５ｎｍ）により、照度６００ｍＪ／分で露光することで、積層板［５］が得られた。得られた積層板［５］の放置環境を２５℃、４５％ＲＨの状態から５分かけて、６０℃９０％ＲＨの状態に変化させたところ、前記積層板［５］の最大たわみ量は５０μｍであった。
【００６０】
（実施例６）
前記実施例５の積層板［５］にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、薄膜トランジスタ）を形成して、前記ＴＦＴ上に配向膜（リクソンアライナー、チッソ株式会社製）を形成して、前記配向膜上にシール剤（熱硬化性シール剤３０２５Ｂ、株式会社スリーボンド製）を額縁状に形成して、前記シール剤を額縁状に配した内側の領域に液晶を配して、前記液晶中にスぺーサー（ミクロパールＥＸ、積水化学工業株式会社製）を配した後、カラーフィルタ基板で前記液晶を封止して、さらに、前記ＴＦＴ駆動用部品を、異方導電接着フィルムを介して、前記積層板［５］の電極上に実装することで、液晶表示用装置を形成した。前記液晶表示用装置を、２５℃、４５％ＲＨの雰囲気中で画像を表示させたところ良好な画像を得ることができた。さらに、前記液晶表示用装置の放置環境を２５℃、４５％ＲＨから５分かけて６０℃、９０％ＲＨの状態に変化させても画像の表示状態は良好であった。
【００６１】
（比較例）
ポリアミドイミド樹脂フィルム（東洋紡績株式会社製タイプＡ、熱膨張係数５０ｐｐｍ／Ｋ、湿度膨張係数４５ｐｐｍ／％ＲＨ、厚さ１００μｍ）と、高耐熱性透明ポリイミド樹脂フィルム（三菱ガス化学株式会社製Ｌ−１０００、熱膨張係数５４ｐｐｍ／Ｋ、湿度膨張係数５０ｐｐｍ／％ＲＨ以下、厚さ１００μｍ）とを、前記光硬化性接着剤Ａを介して構成する積層板［６］とした。前記ポリアミドイミド樹脂フィルム、光硬化性接着剤Ａ、および、高耐熱性透明ポリイミド樹脂フィルムは７０℃、０．５ＭＰａで３分プレスした後、ＵＶ照射露光機（中心波長３６５ｎｍ）により、照度６００ｍＪ／分で露光することで、積層板［６］が得られた。得られた積層板［６］の放置環境を２５℃、４５％ＲＨの状態から５分かけて、６０℃、９０％ＲＨの状態に変化させたところ、前記積層板［６］の最大たわみ量は２６２６μｍであった。
【００６２】
以上の実施例および比較例を表１にまとめて示した。
【００６３】
【表１】
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【００６４】
複数層のうちの任意の１つの層のガラス転移点温度よりも２０℃低い温度以下での熱膨張係数が１５ｐｐｍ／Ｋ以下で、湿度膨張係数が７０ｐｐｍ／％ＲＨ以下である、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層のガラス転移点温度よりも２０℃低い温度以下での熱膨張係数と前記任意の１つの層のガラス転移点温度よりも２０℃低い温度以下での熱膨張係数との差が２０ｐｐｍ／Ｋ以下であって、前記任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層の湿度膨張係数と前記任意の１つの層の湿度膨張係数との差が２０ｐｐｍ／％ＲＨ以下である実施例１〜６は、たわみ量が少ない。これに対し、任意の１つの層の熱膨張係数が１５ｐｐｍ／Ｋを超え(50,16,54ppm/K）、その任意の層と界面を共有する層との熱膨張係数との差が２０ｐｐｍ／Ｋを超え（34,38ppm/K）、湿度膨張係数が７０ｐｐｍ／％ＲＨ以下であっても、任意の１つの層と界面を共有する層のうちの少なくとも１つの層の湿度膨張係数と任意の１つの層の湿度膨張係数との差が２０ｐｐｍ／％ＲＨを超える（27,32ppm/％RH）比較例はたわみ量が、極めて大きくなる。
【符号の説明】
【００６５】
１ ・・・中立面
２ ・・・第１番目の層
３ ・・・第２番目の層
４ａ・・・第ｉ番目の層
４ｂ・・・第（ｉ＋１）番目の層
５  ・・・第ｎ番目の層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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