(57)【要約】      （修正有）【課題】硬質で、優れた耐食性を備える陽極酸化皮膜、及びその皮膜を短時間で得るための陽極酸化処理方法を提供する。【解決手段】処理浴２中に浸漬した、マグネシウム又はマグネシウム合金部材からなる処理部品１に電圧を印加することによるマグネシウム又はマグネシウム合金部材の陽極酸化処理方法であって、前記処理部品に、プラス電圧を印加する工程と、電荷を除去する工程とを繰り返し、前記プラス電圧を印加する工程における電圧を、７０Ｖ以上の値で調整し、前記電荷を除去する工程における電圧を、０Ｖ以下の値で調整する陽極酸化処理方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理浴中に浸漬した、マグネシウム又はマグネシウム合金部材からなる処理部品に電圧を印加することによるマグネシウム又はマグネシウム合金部材の陽極酸化処理方法であって、
前記処理部品に、プラス電圧を印加する工程と、
電荷を除去する工程と
を繰り返し、
前記プラス電圧を印加する工程における電圧を、７０Ｖ以上の値で調整し、
前記電荷を除去する工程における電圧を、０Ｖ以下の値で調整するようにしてなることを特徴とする陽極酸化処理方法。
【請求項２】
前記プラス電圧を印加する工程と前記電荷を除去する工程が、交流電解又は交直重畳電解を用いて行われることを特徴とする請求項１に記載の陽極酸化処理方法。
【請求項３】
前記処理浴が、アルミン酸ナトリウム水溶液であることを特徴とする請求項１又は２に記載の陽極酸化処理方法。
【請求項４】
前記アルミン酸ナトリウム水溶液の濃度が、７０〜１４０ｇ／Ｌであることを特徴とする請求項３に記載の陽極酸化処理方法。
【請求項５】
前記プラス電圧を印加する工程における電圧と前記電荷を除去する工程における電圧の電圧印加時間が、１周期あたりそれぞれ、４２〜１０００μｓであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の陽極酸化処理方法。
【請求項６】
前記処理浴の温度が、１５〜５２℃であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の陽極酸化処理方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の陽極酸化処理方法によって形成されたことを特徴とする陽極酸化皮膜。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マグネシウム又はマグネシウム合金部材の表面に施す陽極酸化皮膜及びその皮膜を得るための陽極酸化処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
マグネシウムは、実用金属の中で最も軽量な金属である。また、マグネシウムは、高い剛性、優れた放熱性、電磁波シールド性、リサイクル性等の特性を有することから、携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラ、ＭＤ等の情報通信機器を中心に、その適用が急速に拡大している。
【０００３】
マグネシウム又はマグネシウム合金は、実用金属の中で最も卑な金属であるため、上記したようなものに適用するためには、マグネシウム又はマグネシウム合金の表面に防錆のための表面処理を施し、耐食性を向上することが不可欠である。また、耐摩耗性を向上することも、マグネシウム又はマグネシウム合金を実用化するためには不可欠である。
【０００４】
マグネシウム又はマグネシウム合金の耐食性及び耐摩耗性を向上させる手法として、陽極酸化処理が挙げられる。マグネシウム又はマグネシウム合金の陽極酸化処理は、Ｄｏｗ１７法及びＨＡＥ法等が一般的に行われている。しかし、電解液中にクロム酸塩、マンガン酸塩、フッ化カリ等の毒性物質及び重金属元素が含まれているため、廃液処理及び周辺環境の保全という観点から問題である。また、マグネシウム及びマグネシウム合金はリサイクル性に優れており、リサイクルを繰り返すことによってクロム等の重金属元素がマグネシウム及びマグネシウム合金中に蓄積される。
【０００５】
一方、重金属元素を含まない電解液を用いた、マグネシウム又はマグネシウム合金の陽極酸化処理についても報告されている。
例えば、特許文献１では、水酸化アルカリ及びリン酸塩を含有する電解液を用いた陽極酸化処理について開示されている。特許文献２では、無機酸塩、無機塩基、有機酸塩及び有機酸の２種以上を含有する電解液を用いた陽極酸化処理について開示されている。しかし、これらは、いずれも複数の化合物を混合した電解液を用いており、本案よりも電圧印加時間が長い。
特許文献３では、ケイ酸化合物、アルミニウム化合物、表面調整剤、塩基及び水を含有する電解液を用いた陽極酸化処理について開示されている。しかし、処理時間が長いという問題点がある。
【０００６】
特許文献４では、アルカリ金属水酸化物及びアルミン酸塩を含有する電解液を用いた陽極酸化処理について開示されている。特許文献５では、リン酸根を含有し、ｐＨが９〜１３である電解液を用いた陽極酸化処理について開示されている。しかし、これらは、いずれも陽極酸化皮膜の皮膜成長速度が遅い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１２３２９４号公報
【特許文献２】特開２００２−２５６４９４号公報
【特許文献３】特開２００３−１６６０９８号公報
【特許文献４】特開２００４−１３１７９１号公報
【特許文献５】特開２００８−２３１５７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記事情に鑑み、硬質である等優れた特性を備える陽極酸化皮膜、及びその皮膜を短時間で得るための陽極酸化処理方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明によれば、処理浴中に浸漬した、マグネシウム又はマグネシウム合金部材からなる処理部品に電圧を印加することによるマグネシウム又はマグネシウム合金部材の陽極酸化処理方法であって、前記処理部品に、プラス電圧を印加する工程と、電荷を除去する工程とを繰り返し、前記プラス電圧を印加する工程における電圧を、７０Ｖ以上の値で調整し、前記電荷を除去する工程における電圧を、０Ｖ以下の値で調整するようにしてなることを特徴とする陽極酸化処理方法が提供される。
前記プラス電圧を印加する工程と前記電荷を除去する工程は、交流電解又は交直重畳電解により行うことができる。
前記処理浴としては、アルミン酸ナトリウム水溶液を好適なものとして挙げることができる。
前記アルミン酸ナトリウム水溶液の好適な濃度は、７０〜１４０ｇ／Ｌの範囲である。
前記プラス電圧を印加する工程における電圧と前記電荷を除去する工程における電圧の好適な電圧印加時間は、１周期あたりそれぞれ、４２〜１０００μｓの範囲である。
前記処理浴の好適な温度は、１５〜５２℃の範囲である。
また、本発明によれば、前記陽極酸化処理方法によって形成された陽極酸化皮膜が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の陽極酸化処理方法によれば、硬質である等優れた特性を備える陽極酸化皮膜が得られ、かつ、その皮膜を短時間で得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の陽極酸化処理方法を実施する電解装置の概略図である。
【図２】本発明の陽極酸化処理方法を実施する電解装置の変形形態を示す概略図である。
【図３】電圧印加時間による皮膜成長速度及び皮膜硬さの変化の関係を示すグラフである。
【図４】プラス電圧とマイナス電圧の関係を示すグラフである。
【図５】処理浴の濃度による皮膜成長速度及び皮膜硬さの変化の関係を示すグラフである。
【図６】処理浴の温度による皮膜成長速度及び皮膜硬さの変化の関係を示すグラフである。
【図７】実施例１における各耐食性試験結果を示す写真である。
【図８】実施例１において得られた陽極酸化皮膜のＸＲＤパターンである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明に係る陽極酸化処理方法をその実施の形態について説明する。
本発明の一実施形態による陽極酸化処理方法は、処理浴と電源とを備える電解装置により実施することができる。図１に本実施形態に係る陽極酸化処理方法に用いる電解装置の一例を示す。図１に示す装置は、処理浴２と、陽極電送線３と、対の陰極板４と、陰極電送線５と、電源６とから構成され、主にマグネシウム又はマグネシウム合金部材からなる処理部品１を取り付けることができるようになっている。
【００１３】
処理部品１は、陽極酸化処理対象となるものである。処理対象となるのは、マグネシウム又はマグネシウム合金部材である。マグネシウム合金部材には、例えば、マグネシウムダイカスト材等がある。また、かかるマグネシウム又はマグネシウム合金部材の形状は、板状、棒状等があるが、特に限定されるものではない。
【００１４】
処理浴２は、アルミン酸ナトリウム水溶液であることが好ましい。これは、重金属元素を含んでいないため、廃液処理及び周辺環境の保全の観点から好適である。その他のアルミン酸塩としては、アルミン酸バリウム、アルミン酸ストロンチウム、アルミン酸コバルト等が挙げられる。
【００１５】
処理浴２は十分な攪拌を行うことができる機構を備えている。発生する泡等による局所的な焼けを防ぐためである。処理液の攪拌を十分に行うことで、皮膜が均一に成長することを補助することができる。
【００１６】
陰極板対４及び４ａは処理部品を中心に、処理浴２中に、対向に配置される。処理浴に浸漬する各陰極板４及び４ａは、処理部品の表面積の２０倍以上の表面積を処理液中に浸漬することができるものが好ましい。均一な皮膜を得るために適切だからである。
【００１７】
陽極電送線３は、マグネシウム又はマグネシウム合金部材からなる処理部品１を、電源６の陽極側に結線し、陰極電送線５は、陰極板４を電源６の陰極側に結線するものである。陽極、陰極への陽極電送線３、陰極電送線５は、処理部品１及び陰極板４及び４ａの表面積１ｄｍ２あたりに、２０Ａ以上の電流をストレスなく送電できるものを用いることができる。具体的には、電送線としては、銅線、銅板等を用いることができる。
【００１８】
電源６は、処理部品１にプラス電圧を印加して極短時間で陽極酸化を行う一方、陽極酸化時に皮膜に溜まった電荷を極短時間に除去するものである。電解装置に用いる電源６は、このような、プラス電圧の印加と、電荷の除去との切替えを高速で行う機能を有するものであることが好ましい。
【００１９】
次に、図１に示す装置を用いた陽極酸化処理方法の各工程について説明する。
まず、プラス電圧を印加する工程では、処理浴中に浸漬したマグネシウム又はマグネシウム合金部材からなる処理部品１に陰極電送線５を取り付けて、処理浴２に浸漬し、処理部品１にプラス電圧印加して電解処理を行う。
【００２０】
電荷を除去する工程では、一旦、プラス電圧印加をやめ、極の短絡、もしくはマイナス電圧を印加する。極の短絡は、具体的には陽極電送線３と陰極電送線５を半導体スイッチ又はリレースイッチ等を介して直接つなげるか、処理部品１と陰極板４とを接触させることにより実施することができる。マイナス電圧を印加する場合は、溜まった電荷が速やかに流れるため、電荷を逃がす時間を短くすることができ、好ましい。
【００２１】
再び、同様に短時間のプラス電圧印加を行った後、プラス電圧印加をやめ、溜まった電荷を除去し、これらの工程を繰り返して、所望の皮膜厚さに到達するまで処理を続ける。なお、皮膜厚さは用途によって異なり、例えば、３μｍ〜３０μｍとすることができるが、この範囲には限定されない。
【００２２】
ここで、図１の電源６として交流電源を用いて、プラス電圧印加とマイナス電圧印加を交互に実施する交流電解を行うことができる。また、陽極酸化時にプラス電圧印加用の直流電源に接続し、電荷を除去する時にはマイナス電圧印加用の直流電源に切り替えることでも実施できる。この場合、電源６はプラス電圧印加用直流電源とマイナス電圧印加用直流電源を高速に切り替える切替器を備え、プラス電圧印加用直流電源、マイナス電圧印加用直流電源、切替器の３点を合わせて交直重畳電源として構成することができる。
【００２３】
印加電圧の波形はサイン波、矩形波（パルス波）、三角波など、特に限定されない。また、繰り返し印加する電圧は一定とすることが好ましい。均一に皮膜が成長するので、皮膜厚さを処理時間で調節できるためである。
【００２４】
本実施形態においては、プラス印加電圧は７０Ｖ以上、マイナス印加電圧は０Ｖ以下であり、その上下限値はそれぞれ２００Ｖ、−２００Ｖである。ただし、プラス印加電圧が７０〜１００Ｖであるときは、プラス印加電圧とマイナス印加電圧の絶対値の合計が１００Ｖを超えるようなマイナス印加電圧とすることが好ましい。これは、マイナス電圧を印加することで皮膜に溜まった電荷が除去され、再びプラス電圧を印加した時に電流が流れ易くなることで皮膜成長が促進されるからである。また、電圧の上下限値を超えると、処理浴中で処理部品が発火する危険があるため、注意が必要である。
また、プラス印加電圧は７５Ｖ以上、マイナス印加電圧は０Ｖ以下であることがより好ましく、その上下限値はそれぞれ１８０Ｖ、−１００Ｖである。ただし、プラス印加電圧が７５〜１００Ｖであるときは、マイナス印加電圧は−４０Ｖ以下とすることがより好ましい。これは、上記で記述したように、マイナス電圧を印加することで皮膜に溜まった電荷が除去され、プラス電圧印加時に電流が流れ易くなるからである。また、マイナス電圧の絶対値が高いと電流は流れ易くなるが、その分発熱量が大きくなり、処理浴温度の調整が困難になるため、プラス電圧値よりも低い値にするのが好ましい。
【００２５】
プラス及びマイナス電圧印加時間は、１周期あたりそれぞれ、４２〜１０００μｓで処理することが好ましく、１２５〜５８８μｓで処理することがより好ましい。これは、電圧印加時間が長すぎると、皮膜に多くの電荷が溜まって電流が流れにくい状態が長く続くため皮膜成長が妨げられるからである。また、電圧印加時間が短すぎると、皮膜に電荷がほとんど溜まっていない状態でマイナス電圧印加（電荷の除去）に切替わり、皮膜の一部を溶解することで皮膜硬さが低下するためである。
【００２６】
処理浴の濃度は、７０〜１４０ｇ／Ｌであることが好ましく、９０〜１３０ｇ／Ｌであることがより好ましい。これは、処理浴の濃度が高いと電流が流れ易くなるため皮膜成長は促進されるが、皮膜の溶解力も増加するため、皮膜構造がボソボソで、皮膜硬さの低い状態になるからである。
【００２７】
処理浴の温度は、１５〜５２℃であることが好ましく、２０〜４２℃であることがより好ましい。低くとも１５℃より温度が高ければ、処理浴中に粉状物質が析出することで処理浴の濃度が変化したりすることがない。また、高くとも５２℃以下であれば、処理浴の皮膜に対する溶解力がそれほど大きくないため、高い皮膜成長速度と皮膜硬さを得ることができる。
【００２８】
以上のように、本発明に係る陽極酸化処理方法では、プラス電圧印加、電荷の除去を繰り返す電解処理により、局部的な皮膜成長を抑え、満遍なく皮膜を成長させることができる。本発明に係る陽極酸化処理方法では、皮膜成長速度を３．０μｍ／ｍｉｎ以上、皮膜硬さを２００ＨＶ以上とすることができる。さらに好ましい陽極酸化処理方法では、皮膜成長速度を５．０μｍ／ｍｉｎ以上、皮膜硬さを２５０ＨＶ以上とすることができる。
【００２９】
本実施の他の形態では、交流電源を用いた一例として、交直重畳電解を利用することができる。図２に直流と交流を組み合わせた交直重畳電解処理を行う交直重畳電源６ａを構成要素とする電解装置を示す。交直重畳電源６ａは、処理部品１にプラス電圧を印加して非常に短い時間で陽極酸化を行う一方、陽極酸化時に皮膜に溜まった電荷を非常に短い時間で除去することができる。そのため、電解装置の電源として使用するのに好適である。特に、図２に示すように、交流電源６１と直流電源６２を直列に接続した形式の交直重畳電源６ａでは、電源切替時のサージを無くすことができる点でも有利である。このような電解装置においては、陽極電送線３と陰極電送線５は、絡ませたり、絶縁物を介して密着させたりすることが好ましい。周波数による電力損失を防ぐためである。
【実施例】
【００３０】
以下、実施例等を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
試験例１（電圧印加時間の依存性）
マグネシウム合金ダイカスト材ＡＺ９１及びＭＲＩ１５３をテストピースとして、本発明に係る陽極酸化処理方法により陽極酸化処理を行い、電圧印加時間による皮膜成長速度及び皮膜硬さの変化について試験を行った。処理浴は、３０℃、１００ｇ／Ｌアルミン酸ナトリウム水溶液を用いた。プラス電圧は１００Ｖ、マイナス電圧は−２０Ｖとなるように印加し、これらのプラス電圧、マイナス電圧の印加の繰り返しを１分間行った。
得られた陽極酸化皮膜の膜厚については、得られた皮膜を垂直方向に切断し、その断面写真における皮膜の表面積を、その断面写真における横軸の長さで除することによって算出した。
得られた陽極酸化皮膜の皮膜硬さについては、島津製作所製ダイナミック超微小硬度計ＤＵＨ−２１１を用いて、得られた皮膜の表面からの計装化押込み試験による測定値を、ビッカース硬さに換算した値とした。
ＡＺ９１及びＭＲＩ１５３中に含まれる成分を表１に、試験例１の結果を図３及び表２にそれぞれ示す。
【００３１】
【表１】
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【００３２】
【表２】
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【００３３】
図３及び表２の結果は、ＡＺ９１及びＭＲＩ１５３のどちらにおいても、電圧印加時間が１０００μｓ以下のとき、皮膜成長速度は３．０μｍ／ｍｉｎ以上、皮膜硬さは２００ＨＶ以上となることを示している。また、電圧印加時間が短いほど、皮膜硬さは低下する傾向となることが了解される。なお、参考としてプラス電圧が１００Ｖの直流電解を行ったところ、皮膜成長速度は１．７μｍ／ｍｉｎと低い値であった。
【００３４】
試験例２（電圧の依存性）
マグネシウム合金ダイカスト材ＡＺ９１をテストピースとして、本発明に係る陽極酸化処理方法により陽極酸化処理を行い、プラス電圧及びマイナス電圧による皮膜成長速度及び皮膜硬さの変化について試験を行った。処理浴は、３０℃、１００ｇ／Ｌアルミン酸ナトリウム水溶液を用いた。電圧印加時間は５００μｓとし、各プラス電圧及びマイナス電圧の印加の繰り返しを１分間行った。得られた陽極酸化皮膜の膜厚及び皮膜硬さについては、試験例１と同様の方法で測定した。試験例２の結果を図４及び表３に示す。
【００３５】
【表３】
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【００３６】
図４及び表３の結果は、プラス電圧が７０Ｖ以上、かつ、マイナス電圧が０Ｖ以下のとき、皮膜成長速度は３．０μｍ／ｍｉｎ以上、皮膜硬さは２００ＨＶ以上となることを示している。特に、プラス電圧が７０〜１００Ｖのとき、マイナス電圧はプラス電圧及びマイナス電圧の絶対値の合計が１００Ｖを超えるような値に調整するとよいということが了解される。また、プラス電圧が７５Ｖ以上、かつ、マイナス電圧が０Ｖ以下のとき、皮膜成長速度は５．０μｍ／ｍｉｎ以上、皮膜硬さは２５０ＨＶ以上となることを示している。特に、プラス電圧が７５〜１００Ｖのとき、マイナス電圧は−４０Ｖ以下の値に調整するとよいということが了解される。
【００３７】
試験例３（処理浴の濃度依存性）
マグネシウム合金ダイカスト材ＡＺ９１をテストピースとして、本発明に係る陽極酸化処理方法により陽極酸化処理を行い、処理浴の濃度による皮膜成長速度及び皮膜硬さの変化について試験を行った。処理浴は、３０℃のアルミン酸ナトリウム水溶液を用いた。プラス電圧は１００Ｖ、マイナス電圧は−２０Ｖとなるように印加し、電圧印加時間は５００μｓとし、これらのプラス電圧、マイナス電圧の印加の繰り返しを１分間行った。得られた陽極酸化皮膜の膜厚及び皮膜硬さについては、試験例１と同様の方法で測定した。試験例３の結果を図５及び表４に示す。
【００３８】
【表４】
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【００３９】
図５及び表４の結果は、処理浴の濃度が高くなるにつれ、皮膜成長速度は増加する傾向となることを示している。また、処理浴の濃度が７０〜１４０ｇ／Ｌのとき、皮膜成長速度は３．０μｍ／ｍｉｎ以上となることを示している。特に、処理浴の濃度が９０〜１３０ｇ／Ｌのとき、皮膜成長速度は５．０μｍ／ｍｉｎ以上と高い値となることが了解される。皮膜硬さについては、処理浴の濃度が９０ｇ／Ｌ付近のとき、最も高い値となることが了解される。また、処理浴の濃度が７０〜１４０ｇ／Ｌのとき、皮膜硬さは２００ＨＶ以上となることを示している。特に、処理浴の濃度が９０〜１３０ｇ／Ｌのとき、皮膜硬さは２５０ＨＶ以上と高い値となることが了解される。
【００４０】
試験例４（処理浴の温度依存性）
マグネシウム合金ダイカスト材ＡＺ９１をテストピースとして、本発明に係る陽極酸化処理方法により陽極酸化処理を行い、処理浴の温度による皮膜成長速度及び皮膜硬さの変化について試験を行った。処理浴は、１００ｇ／Ｌのアルミン酸ナトリウム水溶液を用いた。プラス電圧は１００Ｖ、マイナス電圧は−２０Ｖとなるように印加し、電圧印加時間は５００μｓとし、これらのプラス電圧、マイナス電圧の印加の繰り返しを１分間行った。得られた陽極酸化皮膜の膜厚及び皮膜硬さについては、試験例１と同様の方法で測定した。試験例４の結果を図６及び表５に示す。
【００４１】
【表５】
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【００４２】
図６及び表５の結果は、処理浴の温度が３０℃付近のとき、最も高い皮膜成長速度となることを示している。また、処理浴の温度が１５〜５２℃のとき、皮膜成長速度は３．０μｍ／ｍｉｎ以上となることを示している。特に、処理浴の温度が２０〜４２℃のとき、皮膜成長速度は５．０μｍ／ｍｉｎ以上と高い値となることが了解される。皮膜硬さについては、処理浴の温度変化による大きな違いは見られなかった。
【００４３】
実施例１
マグネシウム合金ダイカスト材ＡＺ９１において、本発明に係る陽極酸化処理方法により陽極酸化処理を行い、得られた陽極酸化皮膜の耐食性試験を行った。処理浴は、２８．５℃、１００ｇ／Ｌのアルミン酸ナトリウム水溶液を用いた。プラス電圧は１００Ｖ、マイナス電圧は−２０Ｖとなるように印加し、電圧印加時間は５００μｓとし、これらのプラス電圧、マイナス電圧の印加の繰り返しを１分間行った。得られた陽極酸化皮膜の膜厚は、試験例１と同様の方法で測定し、６．６μｍであった。
耐食性試験は、塩水噴霧試験方法（ＪＩＳ  Ｚ  ２３７１）に記載のＣＡＳＳ試験によって行った。得られた陽極酸化処理品をＣＡＳＳ試験にかけて３時間後に取出し、腐食面積を測定して腐食率の評価を行った。試験結果を図７に示す。なお、比較として、陽極酸化処理を行っていない未処理品をＣＡＳＳ試験に３時間かけたものを示す。また、参考として、ＣＡＳＳ試験を行っていない陽極酸化処理品及び未処理品についても合わせて示す。
【００４４】
ここで、腐食率は、耐食性を評価するひとつの指標として、独自に定めたものである。ＣＡＳＳ試験後の試験片の外観をデジタルカメラで撮影し、画像処理ソフトにより評価領域の全体に対して、腐食している面積の割合を腐食率として測定し、評価した。なお、この腐食率は、同時に試験した試験片での相対的な比較は可能であるが、試験条件や試験片の種類を変更した場合は比較できない。
【００４５】
図７より、陽極酸化処理を行っていない未処理品をＣＡＳＳ試験に３時間かけたものの腐食率は９６％であったのに対し、陽極酸化処理品をＣＡＳＳ試験に３時間かけたものの腐食率は１％であった。このことから、本発明に係る陽極酸化処理方法によって得られた陽極酸化皮膜は優れた耐食性を備えることが確認された。
【００４６】
実施例２
実施例１で得られた陽極酸化皮膜についてＸＲＤ分析を行った。得られたＸＲＤパターンを図８に示す。
【００４７】
図８より、得られた陽極酸化皮膜は、主に酸化マグネシウム（ＭｇＯ）及びスピネル（ＭｇＡｌ２Ｏ４）で構成されていた。
【符号の説明】
【００４８】
１  処理部品
２  処理浴
３  陽極電送線
４、４ａ  対の陰極線
５  陰極電送線
６、６ａ  電源
６１  交流電源
６２  直流電源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図８】
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【図７】
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