(57)【要約】【課題】非開口部領域の底面に所定の高さを有する多数のリブ（突条）を下向きに突設することにより、開口部領域と非開口部領域との境目に板厚の差に基づく段差や歪みが発生しないボール搭載マスクを得る。【解決手段】版枠１にスクリーン紗２を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔４が多数形成された開口部領域５と、開口部領域と同等の板厚の非開口部領域６と、非開口部領域の底面に下向きに突設形成され、所定の高さを有する多数のリブ（突条）７とを備えたボール搭載マスク３であって、ボール搭載マスクは、非開口部領域の底面側に下向きに突設形成された多数のリブ（突条）７により、開口部領域の底面側にフラックスを逃げるための掘り込み凹部８を形成するとともに、開口部領域と非開口部領域との境目に板厚の差に基づく段差や歪みが発生しないもの。【選択図】図５
2011192777.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、前記開口部領域と同等の板厚の非開口部領域と、前記非開口部領域の底面に下向きに突設形成され、所定の高さを有する多数のリブ（突条）とを備えたボール搭載マスクであって、
前記ボール搭載マスクは、前記非開口部領域の底面側に下向きに突設形成された多数のリブ（突条）により、前記開口部領域の底面側にフラックスを逃げるための掘り込み凹部を形成するとともに、前記開口部領域と非開口部領域との境目に板厚の差に基づく段差や歪みが発生しないようにしたことを特徴とするボール搭載マスク。
【請求項２】
版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された板厚が１０〜５０μｍ程度の開口部領域と、前記開口部領域と同等の板厚の非開口部領域と、前記非開口部領域の底面に下向きに突設形成され、１０〜５０μｍの高さを有する多数のリブ（突条）とを備えたボール搭載マスクであって、
前記ボール搭載マスクは、前記非開口部領域の底面側に下向きに突設形成された多数のリブ（突条）により、前記開口部領域の底面側にフラックスを逃げるための掘り込み凹部を形成するとともに、前記開口部領域と非開口部領域との境目に板厚の差に基づく段差や歪みが発生しないようにしたことを特徴とするボール搭載マスク。
【請求項３】
多数のリブ（突条）は、格子状に形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のボール搭載マスク。
【請求項４】
格子状に形成された多数のリブ（突条）は、最内側が途中で切れている直線状であることを特徴とする請求項３記載のボール搭載マスク。
【請求項５】
最内側の途中で切れている直線状は、格子状のリブ（突条）の最内側寄りの縦リブ又は横リブの１〜複数個を無くすことにより更に長くなるように形成したことを特徴とする請求項４記載のボール搭載マスク。
【請求項６】
多数のリブ（突条）は、格子状の十文字交差部を無くした形状であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のボール搭載マスク。
【請求項７】
多数のリブ（突条）は、ボール挿入孔が多数形成された開口部領域の左右両側に横方向のリブ（突条）と、開口部領域の上下両側に縦方向のリブ（突条）とを突設形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のボール搭載マスク。
【請求項８】
多数のリブ（突条）は、等間隔に破線状をなすように形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のボール搭載マスク。
【請求項９】
隣接する破線リブ（突条）同士が互いに千鳥状となるように配置されていることを特徴とする請求項８記載のボール搭載マスク。
【請求項１０】
多数のリブ（突条）の上下２本間又は左右２本間で囲まれた面積と、突設されたリブ（突条）の１本の面積との面積比は、約８：１〜１００：１の範囲になるように形成されていることを特徴とする請求項３〜請求項９のいずれかに記載のボール搭載マスク。
【請求項１１】
版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、前記開口部領域と同等の板厚の非開口部領域とを備えたボール搭載マスクであって、前記ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に下向きに突設形成され、前記開口部領域の底面側にフラックスを逃げるための掘り込み凹部を形成するとともに、前記開口部領域と非開口部領域との境目に板厚の差に基づく段差や歪みが発生しないようにする多数のリブ（突条）を備えたボール搭載マスクの製造方法において、
導電性母材上に第１のレジストを形成し、露光、現像により前記開口部領域に多数のボール挿入孔用レジストを形成する工程と、第１段目のめっきを行い、多数のボール挿入孔が形成された開口部領域と非開口部領域とからなる第１段目のめっき層を形成する工程と、その上から第２のめっき用レジストを形成し、露光、現像により前記開口部領域に掘り込み空間用レジストを形成する工程と、第２段目のめっきを行い、第１めっき層の非開口部領域に第２段目のめっき層を形成する工程と、その上にエッチング用レジストを形成し、露光、現像により非開口部領域に複数のリブ（突条）用エッチングレジストを形成する工程と、エッチングを行い、エッチングレジストが覆われていない第２のめっき部分のみエッチングする工程と、前記レジストを除去するレジスト除去工程と、前記導電性母材からマスク層を剥がす剥離工程とからなることを特徴とするボール搭載マスクの製造方法。
【請求項１２】
版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、前記開口部領域と同等の板厚の非開口部領域とを備えたボール搭載マスクであって、前記ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に下向きに突設形成され、前記開口部領域の底面側にフラックスを逃げるための掘り込み凹部を形成するとともに、前記開口部領域と非開口部領域との境目に板厚の差に基づく段差や歪みが発生しないようにする多数のリブ（突条）を備えたボール搭載マスクの製造方法において、
導電性母材上に第１のレジストを形成し、露光、現像により前記開口部領域に多数のボール挿入孔用レジストを形成する工程と、第１段目のめっきを行い、多数のボール挿入孔が形成された開口部領域と非開口部領域とからなる第１段目のめっき層を形成する工程と、その上に薄いストッパ用めっきを形成する工程と、第２段目のめっきを行い、薄いストッパ用めっきの上に第２段目のめっき層を形成する工程と、その上にエッチング用レジストを形成し、露光、現像により非開口部領域に複数のリブ（突条）用エッチングレジストを形成する工程と、エッチングを行い、エッチングレジストが覆われていない第２のめっき部分のみエッチングする工程と、前記レジストを除去するレジスト除去工程と、前記導電性母材からマスク層を剥がす剥離工程とからなることを特徴とするボール搭載マスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ボール搭載マスク（ボール振込みマスク、ボール配列マスクとも言うが、ここではボール搭載マスクと言う）及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハ、電子回路基板等の所定位置に導電性ボールを振り分けて配列するボール搭載マスクにおいては、ウエハ、電子回路基板上の電極の配列パターンに対応して形成され導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、非開口部領域と、開口部領域の下面を凹ませて形成したフラックスを逃げるための掘り込み凹部とで構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１８６９６８号公報（図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ボール搭載マスクに搭載される導電性ボールは年々小さくなってきており、μｍ単位のマイクロボール製品が主流になってきている。このようなマイクロボール製品に対応するためには、ボール搭載マスクの板厚は薄い物が要求され、例えば開口部領域の板厚を約３０μｍ、非開口部領域の板厚を約６０μｍ、フラックスを逃げるための掘り込み凹部の掘り込み深さを３０μｍとした場合、板厚の薄いボール搭載マスクを版枠にスクリーン紗を介して取り付けた際に、例えば、図１１に示すように、掘り込み凹部８がある開口部領域５と掘り込み凹部が無い非開口部領域６との境目の外周エッジ部に段差や歪みが発生する。そして、これは境目の板厚の差が原因で段差や歪みが発生するものと考えられ、これにより、ボール搭載時にマイクロボールがマスク上のボール搭載面側に残留してしまうという問題があった。また、マイクロボールでなくても、掘り込み凹部の深さが大きくなって、開口部領域の板厚が薄くなってしまうと、同様の問題が発生することも考えられる。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、開口部領域の板厚と非開口部領域の板厚を同等とし、非開口部領域の底面に所定の高さを有する多数のリブ（突条）を下向きに突設することにより、開口部領域の底面にフラックスを逃げるための掘り込み凹部を形成するとともに、開口部領域と非開口部領域との境目に板厚の差に基づく段差や歪みが発生しないようにしたボール搭載マスク及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るボール搭載マスクにおいては、版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、開口部領域と同等の板厚の非開口部領域と、非開口部領域の底面に下向きに突設形成され、所定の高さを有する多数のリブ（突条）とを備えたボール搭載マスクであって、ボール搭載マスクは、非開口部領域の底面側に下向きに突設形成された多数のリブ（突条）により、開口部領域の底面側にフラックスを逃げるための掘り込み凹部を形成するとともに、開口部領域と非開口部領域との境目に板厚の差に基づく段差や歪みが発生しないようにしたものである。
【０００７】
また、版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された板厚が１０〜５０μｍ程度の開口部領域と、開口部領域と同等の板厚の非開口部領域と、非開口部領域の底面に下向きに突設形成され、１０〜５０μｍの高さを有する多数のリブ（突条）とを備えたボール搭載マスクであって、ボール搭載マスクは、非開口部領域の底面側に下向きに突設形成された多数のリブ（突条）により、開口部領域の底面側にフラックスを逃げるための掘り込み凹部を形成するとともに、開口部領域と非開口部領域との境目に板厚の差に基づく段差や歪みが発生しないようにしたものである。
【０００８】
また、多数のリブ（突条）は、格子状に形成されているものである。
【０００９】
また、格子状に形成された多数のリブ（突条）は、最内側のみが途中で切れている直線状である。
【００１０】
また、最内側の途中で切れている直線状は、格子状のリブ（突条）の最内側寄りの縦リブ又は横リブの１〜複数個を無くすことにより更に長くなるように形成したものである。
【００１１】
また、多数のリブ（突条）は、格子状の十文字交差部を無くした形状である。
【００１２】
また、多数のリブ（突条）は、ボール挿入孔が多数形成された開口部領域の左右両側に横方向のリブ（突条）と、開口部領域の上下両側に縦方向のリブ（突条）とを突設形成したものである。
【００１３】
また、多数のリブ（突条）は、等間隔に破線状をなすように形成されているものである。
【００１４】
また、隣接する破線リブ（突条）同士が互いに千鳥状となるように配置されているものである。
【００１５】
また、多数のリブ（突条）の上下２本間又は左右２本間で囲まれた面積と、突設されたリブ（突条）の１本の面積との面積比は、約８：１〜１００：１の範囲になるように形成されているものである。
【００１６】
また、この発明に係るボール搭載マスクの製造方法においては、版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、開口部領域と同等の板厚の非開口部領域とを備えたボール搭載マスクであって、ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に下向きに突設形成され、開口部領域の底面側にフラックスを逃げるための掘り込み凹部を形成するとともに、開口部領域と非開口部領域との境目に板厚の差に基づく段差や歪みが発生しないようにする多数のリブ（突条）を備えたボール搭載マスクの製造方法において、導電性母材上に第１のレジストを形成し、露光、現像により開口部領域に多数のボール挿入孔用レジストを形成する工程と、第１段目のめっきを行い、多数のボール挿入孔が形成された開口部領域と非開口部領域とからなる第１段目のめっき層を形成する工程と、その上から第２のめっき用レジストを形成し、露光、現像により開口部領域に掘り込み空間用レジストを形成する工程と、第２段目のめっきを行い、第１めっき層の非開口部領域に第２段目のめっき層を形成する工程と、その上にエッチング用レジストを形成し、露光、現像により非開口部領域に多数のリブ（突条）用エッチングレジストを形成する工程と、エッチングを行い、エッチングレジストが覆われていない第２のめっき部分のみエッチングする工程と、レジストを除去するレジスト除去工程と、導電性母材からマスク層を剥がす剥離工程とからなるものである。
【００１７】
また、導電性母材上に第１のレジストを形成し、露光、現像により開口部領域に多数のボール挿入孔用レジストを形成する工程と、第１段目のめっきを行い、多数のボール挿入孔が形成された開口部領域と非開口部領域とからなる第１段目のめっき層を形成する工程と、その上に薄いストッパ用めっきを形成する工程と、第２段目のめっきを行い、薄いストッパ用めっきの上に第２段目のめっき層を形成する工程と、その上にエッチング用レジストを形成し、露光、現像により非開口部領域に多数のリブ（突条）用エッチングレジストを形成する工程と、エッチングを行い、エッチングレジストが覆われていない第２のめっき部分のみエッチングする工程と、レジストを除去するレジスト除去工程と、導電性母材からマスク層を剥がす剥離工程とからなるものである。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に下向きに突設形成された多数のリブ（突条）により、開口部領域の底面側にフラックスを逃げるための掘り込み凹部を形成するとともに、開口部領域と非開口部領域との境目に板厚の差に基づく段差や歪みが発生しないようにしたので、ボール搭載時にボールがマスク上のボール搭載面側に残留してしまうという従来の問題点を解決できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】この発明の実施例１におけるボール搭載マスクを版枠にスクリーン紗を介して取り付けた状態を示す平面側から見た斜視図である。
【図２】この発明の実施例１におけるボール搭載マスクを版枠にスクリーン紗を介して取り付けた状態を示す底面側から見た斜視図である。
【図３】この発明の実施例１におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】この発明の実施例１におけるボール搭載マスクの掘り込み凹部がある開口部領域と多数のリブが突設された非開口部との境目に段差や歪みがなくボール搭載面側が平坦であることを示す要部拡大断面図である。
【図６】この発明の実施例２におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【図７】この発明の実施例３におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【図８】この発明の実施例４におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【図９Ａ】この発明の実施例におけるボール搭載マスクをめっき及びエッチングにより製造する方法の一例を工程順に示す縦断面図である。
【図９Ｂ】この発明の実施例におけるボール搭載マスクをめっき及びエッチングにより製造する方法の一例を工程順に示す縦断面図である。
【図１０Ａ】この発明の実施例におけるボール搭載マスクをめっき及びエッチングにより製造する方法の他の例を工程順に示す縦断面図である。
【図１０Ｂ】この発明の実施例におけるボール搭載マスクをめっき及びエッチングにより製造する方法の他の例を工程順に示す縦断面図である。
【図１１】従来のボール搭載マスクの掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部との境目に段差や歪みが発生してボール搭載面側が平坦でなくなった状態を示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００２０】
図１はこの発明の実施例１におけるボール搭載マスクを版枠にスクリーン紗を介して取り付けた状態を示す平面側から見た斜視図、図２は同じく底面側から見た斜視図、図３はボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図、図４は図３のＡ−Ａ線に沿った断面図、図５はボール搭載マスクの掘り込み凹部がある開口部領域と多数のリブが突設された非開口部との境目に段差や歪みがなくボール搭載面側が平坦であることを示す要部拡大断面図である。
【００２１】
図１及び図２において、１はアルミニウム材料等で四角形の枠状に構成された版枠、２は版枠１の内側に張設されたメッシュからなるスクリーン紗、３はスクリーン紗２の中央部に接着固定されたボール搭載マスクである。このボール搭載マスク３は、後述するめっき及びエッチングによる製造方法により製造された平板状であり、その周縁部が接着剤によりスクリーン紗２に接着されている。ボール搭載マスク３は、半導体ウエハ、電子回路基板等の電極の配列パターンに対応して形成され、μｍ単位の導電性マイクロボールが挿通するボール挿入孔４が多数形成された開口部領域５と、開口部領域５と同等の板厚の非開口部領域６と、非開口部領域６の底面に所定の高さを有する多数の格子状のリブ（突条）７を下向きに突設することにより、開口部領域５の底面にフラックスを逃げるための掘り込み凹部８が形成される構成としている。このボール搭載マスク３は、半導体ウエハ、電子回路基板等に対して使用され、半導体ウエハ、電子回路基板等には多数の電極が設けられており、ボール搭載マスク３の各ボール挿入孔４は半導体ウエハ、電子回路基板等の各電極に対応している。
【００２２】
ボール搭載マスク３は、図２〜図５に示すような構造をしている。すなわち、μｍ単位の導電性マイクロボールが挿通するボール挿入孔４が多数形成された開口部領域５は、板厚が約１０〜５０μｍ程度（好ましくは１５〜３０μｍ）であり、非開口部領域６は、その基部の板厚を開口部領域５の板厚と同等の約１０〜５０μｍ程度（好ましくは１５〜３０μｍ）とし、更に非開口部領域６の底面には所定の高さ（約１０〜５０μｍ程度、好ましくは１５〜３０μｍ）を有する多数の格子状のリブ（突条）７を下向きに突設しており、リブを含めた非開口部領域６の板厚は約２０〜１００μｍ程度（好ましくは３０〜６０μｍ）である。この格子状のリブ（突条）７は、図２に示すように、マスクの非開口部領域６の内側のみに限って形成され、外周部には形成しない方が好ましい。また、格子状に形成された多数のリブ（突条）７は、最内側のみが途中で切れている単なる直線状である。最内側の途中で切れている直線状は、格子状のリブ（突条）の最内側寄りの縦リブ又は横リブの１〜複数個を無くすことにより更に長くなるように形成している。すなわち、最内側から２番目〜３番目の格子状のリブ（突条）７の縦リブ又は横リブを無くして、その長さを２〜３倍に延長した直線状にしても良い。なお、最内側を格子状に囲ってしまうと境目に歪みが出てしまうので、直線状にするのが良いのである。また、このリブ（突条）７は、幅が約０．１ｍｍ（１０μｍ〜１ｍｍでも良い）、リブ間距離が約５ｍｍで等間隔に直線状をなすよう形成され、開口部領域５から３ｍｍ以内には形成しないようにしている。なお、格子状のリブ（突条）７の上下２本間又は左右２本間で囲まれた面積と、突設された格子状のリブ（突条）７の１本の面積との面積比は、約８：１〜１００：１程度が好ましい。この面積比が例えば５：１の場合は、２本間で囲まれた面積が小さく（少ない）なり過ぎて期待する歪み抑制効果が得られなかった。しかし、面積比の上限については、大きくても良いことが判っており、外しても構わないものと思われる。また、この多数の格子状のリブ（突条）７の存在により、開口部領域５の底面にフラックスを逃げるための掘り込み空間が形成される。この発明のボール搭載マスク３は、非開口部領域６の底面側に、所定の高さ（約１５〜３０μｍ程度）を有する多数の格子状のリブ（突条）７を下向きに突設したものである。このように非開口部領域６の底面側に、所定の高さ（約１０〜５０μｍ程度、好ましくは１５〜３０μｍ）を有する多数の格子状のリブ（突条）７を下向きに突設したことにより、開口部領域５の底面にフラックスを逃げるための掘り込み空間が必然的に形成されることになり、結果的に開口部領域５と非開口部領域６との境目に板厚の差に基づく段差や歪みが発生しないことが判った。これにより、ボール搭載時にμｍ単位のマイクロボールがマスク上のボール搭載面側に残留するという問題を改善することができる。また、格子状にすることによって、引っ掛かりが無くなるのでクリーニング性が向上することになる。
【実施例２】
【００２３】
図６はこの発明の実施例２におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【００２４】
上記実施例１では、非開口部領域６の底面側に、多数の格子状のリブ（突条）７を下向きに突設形成しているが、この実施例２においては、図６に示すように、多数のリブ（突条）７ａは、格子状の十文字交差部を無くした形状である。すなわち、十文字交差部のみリブ（突条）の下向き突設が無い平坦面である。
【実施例３】
【００２５】
図７はこの発明の実施例３におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【００２６】
上記実施例１では、非開口部領域６の底面側に、多数の格子状のリブ（突条）７を下向きに突設形成しているが、この実施例３においては、図７に示すように、ボール挿入孔４が多数形成された開口部領域５の左右両側に横方向のリブ（突条）７ｂと、開口部領域５の上下両側に縦方向のリブ（突条）７ｂとをそれぞれリブ間距離が約５ｍｍで等間隔に突設形成している。なお、横方向のリブ（突条）７ｂの上下２本間又は縦方向のリブ（突条）７ｂの左右２本間で囲まれた面積と、突設された横方向又は縦方向のリブ（突条）７ｂの１本の面積との面積比は、約８：１〜１００：１程度が好ましい。この面積比が例えば５：１の場合は、２本間で囲まれた面積が小さく（少ない）なり過ぎて期待する歪み抑制効果が得られなかった。しかし、面積比の上限については、大きくても良いことが判っており、外しても構わないものと思われる。この場合、左右、上下均等に張力が掛かるので、歪みが少ない。
【実施例４】
【００２７】
図８はこの発明の実施例４におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【００２８】
上記実施例１では、非開口部領域６の底面側に、多数の格子状のリブ（突条）７を下向きに突設形成しているが、この実施例４においては、図８に示すように、リブ（突条）７ｃをリブ間距離が約５ｍｍで等間隔に直線方向を向いているが、そのリブ（突条）７ｃの一部を途中で無くし、直線ではなく破線状なるように形成されている。そして、隣接する破線のリブ（突条）７ｃ同士が互いに千鳥状となるように配置されている。直線方向の向きはスキージ方向と同一方向である。なお、破線状のリブ（突条）７ｃの左右２本間で囲まれた面積と、突設された破線状のリブ（突条）７ｃの１本の面積との面積比は、約８：１〜１００：１程度が好ましい。この面積比が例えば５：１の場合は、２本間で囲まれた面積が小さく（少ない）なり過ぎて期待する歪み抑制効果が得られなかった。しかし、面積比の上限については、大きくても良いことが判っており、外しても構わないものと思われる。
【００２９】
次に、この発明の実施例におけるボール搭載マスクの製造方法の一例を図９により説明する。この製造方法は２段めっき及びエッチングによる工程であり、実施例１におけるボール搭載マスクを代表例として説明する。
先ず、導電性母材１０上に第１のレジスト１１を塗布し（図９ａ参照）、露光、現像により開口部領域に多数のボール挿入孔用レジスト１１ａを形成する（図９ｂ参照）。そして、第１段目のめっきを行うと、多数のボール挿入孔が形成された開口部領域と非開口部領域とからなる厚さ約３０μｍの第１段目のめっき層１２が形成される（図９ｃ参照）。次に、その上から第２のめっき用レジスト１３を塗布し（図９ｄ参照）、露光、現像により開口部領域にフラックスを逃げるための掘り込み空間用レジスト１３ａを形成する（図９ｅ参照）。そして、第２段目のめっきを行うと、第１めっき層１２の非開口部領域に厚さ約３０μｍの第２段目のめっき層１４が形成される（図９ｆ参照）。次に、その上にエッチング用レジスト１５を貼り（図９ｇ）、露光、現像により開口部領域にフラックスを逃げるための掘り込み空間用エッチングレジスト１５ａが残り、非開口部領域に多数の格子状のリブ（突条）用エッチングレジスト１５ｂが残る（図９ｈ）。なお、フラックスを逃げるための掘り込み空間用レジスト１３ａがあるので、掘り込み空間用エッチングレジスト１５ａは無くてもよい。次に、エッチングを行い、エッチングレジスト１５ａ、１５ｂが覆われていない部分のみエッチングされる（図９ｉ参照）。その後、レジスト１１ａ、１３ａ、１５ａ、１５ｂを除去し（図９ｊ）、導電性母材１０から剥がすことにより、この発明のボール搭載マスク３が得られる（図９ｋ参照）。なお、エッチングを採用することにより、多数の格子状のリブ（突条）７の高さを高くすることができる。
【００３０】
この発明の実施例におけるボール搭載マスクの製造方法として、実施例１におけるボール搭載マスクを代表例として説明したが、実施例２の格子状の十文字交差部を無くした形状のリブ（突条）７ａを多数形成する場合、実施例３の傾斜状のリブ（突条）７ｂを形成する場合、実施例４の破線状のリブ（突条）７ｃを千鳥状となるように配置する場合は、それぞれその用途に合わせてリブ（突条）用レジストを形成すればよい。
【００３１】
次に、この発明の実施例におけるボール搭載マスクの製造方法の他の例を図１０により説明する。この製造方法はストッパ用めっきとエッチングを用いた方法であり、実施例１におけるボール搭載マスクを代表例として説明する。
先ず、導電性母材１０上に第１のレジスト１１を塗布し（図１０ａ参照）、露光、現像により開口部領域に多数のボール挿入孔用レジスト１１ａを形成する（図１０ｂ参照）。そして、第１段目のめっきを行うと、多数のボール挿入孔が形成された開口部領域と非開口部領域とからなる厚さ約３０μｍの第１段目のめっき層１２が形成される（図１０ｃ参照）。次に、その上にニッケル・リン（Ｎｉ−Ｐ）合金又はニッケル・ほう素（Ｎｉ−Ｂ）合金からなる厚さ約１μｍ程度の薄いストッパ用めっき１６を形成する（図１０ｄ参照）。そして、第２段目のめっきを行い、薄いストッパ用めっき１６の上に厚さ約３０μｍの第２段目のめっき層１４が形成される（図１０ｅ参照）。次に、その上にエッチング用レジスト１５を貼り（図１０ｆ）、露光、現像により非開口部領域に多数の格子状のリブ（突条）用エッチングレジスト１５ｂが残る（図１０ｇ）。次に、エッチングを行い、エッチングレジスト１５ｂが覆われていない第２のめっき部分のみエッチングするが、薄いストッパ用めっき１６の存在により第１段目のめっき層１２は残される（図１０ｈ参照）。その後、レジスト１１ａ、１５ｂを除去し（図１０ｉ）、導電性母材１０から剥がすことにより、この発明のボール搭載マスク３が得られる（図１０ｊ参照）。薄いストッパめっき１６が鏡面として少し残るので、クリーニング性が向上するとともに、見栄えも良くなる。
【符号の説明】
【００３２】
１  版枠
２  スクリーン紗
３  ボール搭載マスク
４  ボール挿入孔
５  開口部領域
６  非開口部領域
７、７ａ〜７ｃ  リブ（突条）
８  掘り込み凹部
１０  導電性母材
１１  第１のレジスト
１１ａ  ボール挿入孔用レジスト
１２  第１段目のめっき層
１３  第２のめっき用レジスト
１３ａ  掘り込み空間用レジスト
１４  第２段目のめっき層
１５  エッチング用レジスト
１５ａ  掘り込み空間用エッチングレジスト
１５ｂ  リブ（突条）用エッチングレジスト
１６  ストッパ用めっき
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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