(57)【要約】【課題】ソルダーレジスト用インクを硬化した後でも、配線板から仮粘着フィルムを剥がすのが容易で、しかも、貫通孔に埋め込まれたソルダーレジスト用インクが仮粘着フィルムに転写されずに貫通孔内に保持されることにより、作業性と孔埋め性に優れるとともに、信頼性を確保しつつ、表面処理でのめっき不析出を抑制し、配線板の折り曲げに対する反発力を抑え、実装組み立て性を向上させた配線板の製造方法及び配線板を提供する。【解決手段】貫通孔をソルダーレジストで塞いだ配線板の製造方法であって、貫通孔を有する配線板の一方の面を仮粘着フィルムで覆う工程と、前記貫通孔を有する配線板の他方の面からソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する工程と、前記仮粘着フィルムを剥がす工程とを有する配線板の製造方法及びこれにより製造される配線板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔をソルダーレジストで塞いだ配線板の製造方法であって、
前記貫通孔を有する配線板の一方の面を仮粘着フィルムで覆う工程と、
前記貫通孔を有する配線板の他方の面からソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する工程と、
前記仮粘着フィルムを剥がす工程とを有する配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
貫通孔を有する配線板の他方の面からソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する工程では、仮粘着フィルムの粘着力が、前記ソルダーレジスト用インクを硬化する際の加熱により低下する配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２において、
貫通孔を有する配線板の他方の面からソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する工程では、熱硬化型または光硬化型のソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３の何れかにおいて、
仮粘着フィルムを剥がす工程の後、貫通孔を有する配線板の一方の面には、熱硬化型または光硬化型のソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４の何れかの製造方法によって製造される配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板の製造方法及び配線板に関するものであり、より詳細には、貫通孔をソルダーレジストで塞いだ配線板の製造方法及び配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、貫通孔を塞いだ配線板を製造する方法として、貫通孔をソルダーレジストで塞ぐ方法が知られている。この場合、ソルダーレジスト用インクの塗布にはスクリーン印刷法が主に用いられている。そして、貫通孔から配線板の裏面側にソルダーレジスト用インクが回り込むことを防止するため、配線板の裏面側を微粘着性の仮粘着フィルムで覆い、配線板の表面側からソルダーレジスト用インクを塗布後、前記微粘着性の仮粘着フィルムを剥がし、その後でソルダーレジスト用インクを硬化している。これは、ソルダーレジスト用インクを硬化した後では、仮粘着フィルムとソルダーレジストとが強固に接着してしまい、仮粘着フィルムを剥がすのが非常に困難となるためである。
【０００３】
また、貫通孔を塞いだ配線板を製造する方法として、カバーレイフィルムの接着剤によって貫通孔内部を充填する方法が開示されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４０７９０９９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の製造方法のように、ソルダーレジスト用インクを塗布後、仮粘着フィルムを剥がし、ソルダーレジスト用インクを硬化する方法では、前記仮粘着フィルムを剥がす際に、硬化していないソルダーレジスト用インクの一部が前記仮粘着フィルムに転写してしまい、貫通孔内にソルダーレジスト用インクが保持されないという問題があった。この場合、貫通孔内壁や配線板表面のランドが露出するため、信頼性が低下する可能性がある。また、仮粘着フィルムを剥がした後に、貫通孔から硬化していないソルダーレジスト用インクが配線板の表面に回り込み、部品搭載ランド部にソルダーレジストインクが付着し、その後のＮｉ−Ａｕめっきなどの表面処理工程で、めっき不析出などの不良を発生させるなどの問題があった。
【０００６】
また、特許文献１の場合、一方の面にカバーレイを貼り、貫通孔内にはカバーレイの接着剤が保持されるため、他方の面からソルダーレジスト用インクを塗布しても、インクが回り込むことは無い。しかしながら、カバーレイを貼りつけたことにより、全体の厚みが厚くなり、折り曲げ性に対し反発力が増加し、折り曲げの必要な用途（例えば携帯電話用の小型液晶モジュール向けのフレキシブル配線板）では、反発力が増加したことにより、モジュールの組み立て作業性を損なうなどの問題があった。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、ソルダーレジスト用インクを硬化した後でも、配線板から仮粘着フィルムを剥がすのが容易で、しかも、貫通孔に埋め込まれたソルダーレジスト用インクが仮粘着フィルムに転写されずに貫通孔内に保持されることにより、作業性と孔埋め性に優れるとともに、信頼性を確保しつつ、表面処理でのめっき不析出を抑制し、配線板の折り曲げに対する反発力を抑え、実装組み立て性を向上させた配線板の製造方法及び配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、以下のものに関する。
（１）  貫通孔をソルダーレジストで塞いだ配線板の製造方法であって、前記貫通孔を有する配線板の一方の面を仮粘着フィルムで覆う工程と、前記貫通孔を有する配線板の他方の面からソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する工程と、前記仮粘着フィルムを剥がす工程とを有する配線板の製造方法。
（２）  上記（１）において、貫通孔を有する配線板の他方の面からソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する工程では、仮粘着フィルムの粘着力が、前記ソルダーレジスト用インクを硬化する際の加熱により低下する配線板の製造方法。
（３）  上記（１）または（２）において、貫通孔を有する配線板の他方の面からソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する工程では、熱硬化型または光硬化型のソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する配線板の製造方法。
（４）  上記（１）から（３）の何れかにおいて、仮粘着フィルムを剥がす工程の後、貫通孔を有する配線板の一方の面には、熱硬化型または光硬化型のソルダーレジスト用インクを塗布し硬化する配線板の製造方法。
（５）  上記（１）から（４）の何れかの製造方法によって製造される配線板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ソルダーレジスト用インクを硬化した後でも、配線板から仮粘着フィルムを剥がすのが容易で、しかも、貫通孔に埋め込まれたソルダーレジスト用インクが仮粘着フィルムに転写されずに貫通孔内に保持されることにより、作業性と孔埋め性に優れるとともに、信頼性を確保しつつ、表面処理でのめっき不析出を抑制し、配線板の折り曲げに対する反発力を抑え、実装組み立て性を向上させた配線板の製造方法及び配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る配線板の製造方法及び配線板を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。図１において、図中の（ａ）〜（ｈ）は貫通孔３を有する配線板９の製造工程を示している。
【００１２】
本発明の配線板の製造方法及び配線板としては、貫通孔３をソルダーレジスト８ａで塞いだ配線板９の製造方法であって、前記貫通孔３を有する配線板９の一方の面を仮粘着フィルム７で覆う工程（ｅ）と、前記貫通孔３を有する配線板９の他方の面からソルダーレジスト８ａ用インクを塗布し硬化する工程（ｆ）と、前記仮粘着フィルム７を剥がす工程（ｇ）とを有するものが挙げられる。
【００１３】
本発明の配線板の製造方法及び配線板をより詳細に説明すると、まず、図１（ａ）のように、絶縁フィルム１の両面に銅箔２ａ、２ｂを有する銅張積層板を用意する。絶縁フィルム１としては、一般のリジッド配線板やフレキシブル配線板に用いられるものを使用することができる。ポリイミド樹脂等のプラスチックフィルムを用いた薄厚（１２．５μｍ〜２５μｍ）のものを用いれば、折り曲げの必要な用途、例えば携帯電話用の小型液晶モジュール向けのフレキシブル配線板を製造するのに適している。また、銅張積層板の構成としては、絶縁フィルム１の両面に接着剤層なしで銅箔２ａ、２ｂを設けた銅張積層板または少量の接着剤層を介して銅箔２ａ、２ｂを設けた銅張積層板のいずれでもよい。
【００１４】
次に、図１（ｂ）のように貫通孔３を形成する。ここで、貫通孔３とは、配線板の厚み方向全体を貫通するように設けられた孔をいう。この貫通孔３は、ドリル加工、レーザ加工、打ち抜き加工等によって形成される。次に、図１（ｃ）のように、この貫通孔３の内壁全面にはスルーホールめっき４ａ、４ｂが形成される。このスルーホールめっき４ａ、４ｂは、下地無電解銅めっきあるいはカーボン処理等により、貫通孔３内から銅張積層板の銅箔２ａ、２ｂの表裏にかけて導電性を持たせた後、電気銅めっき等で厚付けすることによって形成できる。このように、スルホールめっき４ａ、４ｂを形成した貫通孔３を、導通貫通孔５といい、この導通貫通孔５も、本発明の貫通孔３に含まれる。
【００１５】
次に、図１（ｄ）のように、銅張積層板の銅箔やめっきにより形成された導体を回路加工することによって、配線パターン６ａ、６ｂを形成する。回路加工の方法としては、一般の配線板で用いられる方法で行なうことができ、例えば、フォトレジストを用いたエッチング法にて行なうことができる。この場合、配線パターン６ａ、６ｂの形成は、ドライフィルムの貼り付け、露光、現像、エッチング、ドライフィルム剥離の各工程を経て行う。
【００１６】
次に、図１（ｅ）のように、下側の配線パターン６ｂの表面に仮粘着フィルム７を貼り付け、これにより貫通孔３である導通貫通孔５を塞ぐ。仮粘着フィルム７とは、配線板９の製造工程の途中で、一時的に配線板９に貼り付けるフィルムであって、配線板９が完成した段階では、剥がされており、完成した配線板９には残っていないものをいう。仮粘着フィルム７としては、後述するソルダーレジスト８ａ用インク塗布後の硬化（１３０℃〜１５０℃、１０分〜６０分）を行なっても、微粘着性を保持可能な仮粘着フィルム７や、ソルダーレジスト用インクの硬化時の熱によって粘着性が低下する仮粘着フィルム７を使用する。このような仮粘着フィルム７として、前者としては、ＳＲＬ（リンテック株式会社製、商品名）等が、後者としては、リバアルファ（日東電工株式会社製、商品名）等が挙げられる。
【００１７】
次に、図１（ｆ）のように、上側の配線パターン６ａの表面にソルダーレジスト８ａ用インクを塗布する。ソルダーレジスト８ａ用インクの塗布方法に、特には限定はないが、本発明では、配線板９の片面毎にソルダーレジスト８ａ用インクを塗布すればよいので、スクリーン印刷法が望ましい。ソルダーレジスト８ａ用インクは、フォトソルダーレジストでも熱硬化レジストであってもよい。ソルダーレジスト８ａ用インクの硬化は、一般的な条件でよく、１３０℃〜１５０℃、１０分〜６０分で行なうことができる。ここでの硬化は、完全に硬化する必要はなく、ソルダーレジスト８ａ用インクが、仮粘着フィルム７に転写しない程度に半硬化していてもよい。ソルダーレジスト８ａ用インクが半硬化の場合は、仮粘着フィルム７を剥がした後に追加して硬化を行えばよく、また、一方の面に形成するソルダーレジスト８ｂ用インク塗布後の硬化と同時に行なってもよい。
【００１８】
次に、図１（ｇ）のように、下側の配線パターン６ｂの表面に貼り付けた仮粘着フィルム７を剥がす。仮粘着フィルム７を剥がす際、ソルダーレジスト８ａは硬化しているため、貫通孔３である導通貫通孔５内部に保持された状態とすることができる。このため、仮粘着フィルム７を剥離した後においても、ソルダーレジスト８ａ、８ｂが、導通貫通孔５内部まで埋め込まれている。したがって、貫通孔３である導通貫通孔５の内壁や配線板表面のランドが露出しないため、信頼性を維持することができる。
【００１９】
その後、図１（ｈ）のように、下側の配線パターン６ｂの表面に、ソルダーレジスト８ｂ用インクを塗布する。ソルダーレジスト８ｂ用インクの塗布方法に、特には限定はないが、本発明では、配線板９の片面毎にソルダーレジスト８ｂ用インクを塗布すればよいので、スクリーン印刷法が望ましい。ソルダーレジスト８ｂは、フォトソルダーレジストでも熱硬化レジストであってもよい。
【００２０】
本発明の配線板の製造方法または配線板によれば、ソルダーレジスト用インク塗布後の硬化を行なった後でも、貫通孔を有する配線板から仮粘着フィルムを剥がすのが容易で、しかも、貫通孔に埋め込まれたソルダーレジスト用インクが仮粘着フィルムに転写されずに貫通孔内に保持されることにより、作業性と孔埋め性に優れる。また、貫通孔内がソルダーレジストで塞がれていることにより、貫通孔内壁のスルーホールめっきや配線板表面のランドが露出しないので、信頼性を確保できる。さらに、貫通孔を塞ぐのに従来のカバーレイが不要となるため、配線板全体の厚みを薄くすることができることにより、配線板の折り曲げに対する反発力を極力抑え、実装組み立て性を向上させた配線板の製造方法及び配線板を提供することができる。
【実施例】
【００２１】
以下に、本発明を実施例に基づいて説明するが、本発明は本実施例に限定されない。
【００２２】
実施例として、携帯電話の液晶画面を動作させるためのフレキシブル配線板を試作した。
【００２３】
まず、図１（ａ）に示すように、薄層の絶縁フィルム１の両面に銅箔２ａ、２ｂを有する銅張積層板として、ネオフレックス（三井化学株式会社製、商品名）を準備した。絶縁フィルム１の厚さは１２．５μｍ、銅箔２ａ、２ｂの厚みは１２μｍとした。
【００２４】
次に、図１（ｂ）に示すように、両面の銅箔２ａ、２ｂの導通のため、ＮＣドリリングマシンにて直径０．１５ｍｍの貫通孔３を形成し、図１（ｃ）に示すように、内周面に厚さ８μｍの銅めっきを施して両面の銅箔２ａ、２ｂ間を導通化し、スルーホールめっき４ａ、４ｂを形成した導通貫通孔５とした。
【００２５】
次いで、配線パターン６ａ、６ｂを形成するため、ドライフィルムを両面にラミネートした後、露光によりドライフィルムを感光し、現像により光の照射されていない部位のドライフィルムを除去し、エッチング工程にてドライフィルムの除去された部位の銅箔２ａ、２ｂとスルーホールめっき４ａ、４ｂとを除去し、剥離工程で残ったドライフィルムを除去し、両面の配線パターン６ａ、６ｂを形成した（図１（ｄ））。
【００２６】
次いで、図１（ｅ）に示すように、この両面に配線パターン６ａ、６ｂを有する両面フレキシブル配線板９に対し、下側の配線パターン６ｂの表面に、仮粘着フィルム７として、微粘着フィルムＳＲＬ（リンテック株式会社製、商品名）を貼り付けた。これにより、導通貫通孔５を塞いだ。その後、図１（ｆ）に示すように、上側の配線パターン６ａの表面にスクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト８ａ用インクとして、熱硬化レジストであるＡＲ−７１００ＨＦ（味の素ファインテクノ株式会社製、商品名）を塗布した。厚さは２０μｍとした。その後、１５０℃、６０分で硬化した後、図１（ｇ）に示すように、下側の配線パターン６ｂに貼り付けた仮粘着フィルム７を剥がした。このとき、仮粘着フィルム７は、容易に剥がすことができた。また、導通貫通孔５内のソルダーレジスト８ａ用インクは、剥がした仮粘着フィルム７に転写することはなく、導通貫通孔５を塞いだままの状態であった。
【００２７】
次いで、図１（ｈ）に示すように、下側の配線パターン６ｂの表面を酸処理により清浄化した後、前記下側の配線パターン６ｂの表面に、スクリーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト８ｂ用インクであるＤＳＲ−３３０ＦＯＸ−３０（タムラ化研株式会社製、商品名）を塗布した。厚さは２０μｍとした。前記ソルダーレジスト８ｂ用インクは、フォトソルダーレジストのため、予備硬化を行った後、露光によりソルダーレジスト８ｂを感光し、現像により光の照射されていない部位のソルダーレジスト８ｂを除去し、最後に１５０℃、６０分の本硬化を実施した。
【符号の説明】
【００２８】
１…絶縁フィルム、２ａ、２ｂ…銅箔、３…貫通孔、４ａ、４ｂ…スルーホールめっき、５…導通貫通孔、６ａ、６ｂ…配線パターン、７…仮粘着フィルム、８ａ、８ｂ…ソルダーレジスト、９…配線板
【図１】
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