(57)【要約】【課題】ハーフカット加工に起因するカード基材の反りの発生を抑制することが可能なカード基材を提供する。【解決手段】本実施形態のカード基材（１００）は、ＩＣモジュール（１２）が搭載された小型ＩＣカード（２００）を含んで構成するカード基材（１００）であり、カード基材（１００）には、小型ＩＣカード（２００）の外形形状を構成するためのハーフカット（２０１）及びスリット（２０２）が施されており、当該スリット（２０２）が施された箇所では、カード基材（１００）と小型ＩＣカード（２００）とが切断されており、当該ハーフカット（２０１）が施された箇所では、カード基材（１００）と小型ＩＣカード（２００）とがカード厚み中央部分で接続しており、当該接続部分（２０３）には、インレットシート（１）が含まれていることを特徴とする。【選択図】図１
2011008396.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールが搭載された小型ＩＣカードを含んで構成するカード基材であって、
前記カード基材には、前記小型ＩＣカードの外形形状を構成するためのハーフカット及びスリットが施されており、当該スリットが施された箇所では、前記カード基材と前記小型ＩＣカードとが切断されており、当該ハーフカットが施された箇所では、前記カード基材と前記小型ＩＣカードとがカード厚み中央部で接続しており、当該接続部分には、インレットシート基材が含まれていることを特徴とするカード基材。
【請求項２】
前記カード基材は、
ＩＣモジュールが実装された前記インレットシートと、
前記インレットシートの上下面に積層されたコアシートと、
前記コアシートの上下面に積層されたオーバーシートと、を含んで構成し、
前記ハーフカットの深さは、前記コアシートの厚みの一部に達していることを特徴とする請求項１記載のカード基材。
【請求項３】
ＩＣモジュールが搭載された小型ＩＣカードを含んで構成するカード基材の製造方法であって、
前記ＩＣモジュールを実装したインレットシートの上下面に、コアシート、オーバーシートを積層し、前記インレットシート、前記コアシート、前記オーバーシートと、が一体化した積層シートを形成する積層シート形成工程と、
前記積層シートに、前記カード基材の外形形状を構成するための打ち抜き加工を施し、前記カード基材を形成する打抜工程と、
前記打抜工程と同時もしくは後に、前記小型ＩＣカードの外形形状を構成するためのハーフカット及びスリットを施し、当該スリットを施した箇所では、前記カード基材と前記小型ＩＣカードとが切断されており、当該ハーフカットが施された箇所では、前記カード基材と前記小型ＩＣカードとがカード厚み中央部分で接続しているカード基材を形成するハーフカット及びスリット加工工程と、を有し、
前記積層シート形成工程は、
前記小型ＩＣカードの外形形状よりも大きい形状のインレットシートを用いて、前記積層シートを形成することを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュールが搭載された小型ＩＣカードを含んで構成するカード基材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年におけるカード技術の発達により、各種の通信システムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に適用可能なＩＣカードがある。このＩＣカードには、専用の装置に接触させることで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な接触型のＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な非接触型のＩＣカードと、がある。
【０００３】
また、接触型のＩＣカードと非接触型のＩＣカードとが組み合わされたＩＣカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型のＩＣモジュールと、非接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う非接触型のＩＣモジュールと、がそれぞれ搭載されたハイブリッド型のＩＣカードや、接触状態、及び、非接触状態の何れの状態においても情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型及び非接触型兼用の１つのＩＣモジュールが搭載されたコンビネーション型のＩＣカードがある。
【０００４】
また、近年では、ＪＩＳ  Ｘ６３０１規格で規定されたカード外形形状サイズよりも小さい外形形状サイズの小型ＩＣカードがある。
【０００５】
この小型ＩＣカードは、図４に示すように、小型ＩＣカード２００'の外形形状サイズよりも大きい外形形状サイズ（例えば、ＪＩＳ  Ｘ６３０１規格に準拠したカード外形形状サイズ）のカード基材１００'に対し、ハーフカット２０１'、スリット２０２'を施し、スリット２０２'が施された箇所で、カード基材１００'と小型ＩＣカード２００'とが切断されており、ハーフカット２０１'が施された箇所で、カード基材１００'と小型ＩＣカード２００'とがカード厚み中央部で接続した構造になっている。
【０００６】
この図４に示すカード基材１００'に含まれる小型ＩＣカード２００'を利用する場合には、カード基材１００'と小型ＩＣカード２００'とが接続した接続部分２０３'（ハーフカット２０１'が施された箇所）を分離し、カード基材１００'から小型ＩＣカード２００'を取り出すことになる。
【０００７】
これにより、カード基材１００'に含まれる小型ＩＣカード２００'を利用することが可能となる。なお、図４に示す小型ＩＣカード２００'を含むカード基材１００'は、例えば、図５、図６に示す製造工程により作成される。以下、図５、図６を参照しながら図４に示すカード基材１００'の製造方法について説明する。なお、カード基材１００'を製造する際には、多面付けで行うことが一般的であるが、カード基材１００'の製造方法を理解し易くするため、１つのカード基材１００'を製造する場合を例に説明する。
【０００８】
まず、プラスチックシート上に螺旋状のアンテナやコンデンサ等のアンテナパターン１１'を形成し、該形成したアンテナパターン１１'と、ＩＣモジュール１２'と、を電気的に接続し、インレットシート１'を形成する（ステップＳ'１;（ａ））。
【０００９】
次に、インレットシート１'を覆うように、インレットシート１'の上下面からコアシート２'を積層し（ステップＳ'２；（ｂ））、１回目の熱プレス処理を行い、インレットシート１'と、コアシート２'と、を融着する（ステップＳ'３；（ｃ））。
【００１０】
次に、コアシート２'の上下面からオーバーシート３'を積層し（ステップＳ'４；（ｄ））、２回目の熱プレス処理を行い、コアシート２'と、オーバーシート３'と、を融着する（ステップＳ'５；（ｅ））。
【００１１】
これにより、図５（ｅ）に示すように、インレットシート１'と、コアシート２'と、オーバーシート３'と、が一体化した積層シート４'が形成される。
【００１２】
次に、金型を用いて、図６（ｆ）に示すように、積層シート４'を所定のカード外形形状サイズ（例えば、ＪＩＳ  Ｘ６３０１規格に準拠したカード外形形状サイズ）に打ち抜き、所定のカード外形形状サイズのカード基材１００'を形成する（ステップＳ'６；（ｆ））。
【００１３】
これにより、図６（ｇ）に示すように、カード基材１００'の外形形状サイズに打ち抜かれたカード基材１００'が形成される。
【００１４】
次に、カード基材１００'の外形形状サイズに打ち抜かれたカード基材１００'に対し、小型ＩＣカード２００'の外形形状を構成するためのハーフカット２０１'、スリット２０２'を施す（ステップＳ'７;（ｈ））。ハーフカット２０１'、スリット２０２'は、図４に示す形状を構成するように施す。
【００１５】
これにより、図６（ｉ）、図４に示すように、スリット２０２'が施された箇所で、カード基材１００'と小型ＩＣカード２００'とが切断され、ハーフカット２０１'が施された箇所（図４（ｂ）に示す接続部分２０３'）で、カード基材１００'と小型ＩＣカード２００'とがカード厚み中央部で接続しているカード基材１００'が形成される。
【００１６】
しかし、インレットシート１'の外形形状サイズは、小型ＩＣカード２００'の外形形状サイズよりも小さいのが普通であり、接続部分２０３'には、インレットシート１'が存在しない。このため、カード基材１００'にハーフカット２０１'を施す際に発生する応力の影響で、カード基材１００'に反りが発生してしまうことになる。
【００１７】
その結果、ハーフカット２０１'を施した後の工程（例えば、ハーフカット２０１'を施したカード基材１００'をスライドさせて、カード基材１００'を堆積する工程、堆積したカード基材１００'に印刷する工程、台紙にカード基材１００'を貼る工程、カード基材１００'を袋詰めする工程などがある）で、カード基材１００'に発生した反りのために、カード基材１００'が装置に引っかかり、搬送路から飛び出す、カード基材１００'と小型ＩＣカード２００'とが分離されてしまう、カード基材１００'の堆積物がズレて荷崩れを生じる、カード基材１００'に印刷ができない、カード基材１００'の袋詰めがスムーズにできない、など製造工程中に種々の不良を発生する原因となる。
【００１８】
このようなことから、カード基材１００'にハーフカット２０１'を施す際に、カード基材１００'の反りを減少させることが望まれていた。
【００１９】
なお、本発明より先に出願された技術文献として、ＩＣカードの板状枠体（小型ＩＣカードを除いたカード基材部分に相当）からＩＣキャリア（小型ＩＣカードに相当）を取り外す際において、不用意に板状枠体からＩＣキャリアが取れることがなく、また板状枠体からＩＣキャリアを取り外す際には、簡単な操作で取ることができる板状枠体付きＩＣキャリアについて開示された文献がある（例えば、特許文献１参照）。
【００２０】
上記特許文献１は、板状枠体と、板状枠体の内側に形成されたＩＣモジュールを有するＩＣキャリアと、が接続部によって接続された板状枠体付きＩＣキャリアであって、ＩＣキャリアの三方周縁にスリット部が形成され、接続部がＩＣキャリアの一側縁に形成される構造を採用している。
【００２１】
また、カード基体内に通常サイズとＵＩＭ（Ｕｓｅｒ  ＩｄｅｎｔｉｔｙＭｏｄｕｌｅ    Ｃａｒｄ）やＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉ  ｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ  Ｃａｒｄ）と呼ばれている小型ＩＣカードが重畳して形成されて  いるＵＩＭ用ＩＣカードにおいて、目的のＵＩＭを容易に折り取りできるＩＣカードに  ついて開示された文献がある（例えば、特許文献２参照）。
【００２２】
上記特許文献２のＩＣカードは、通常サイズＵＩＭ１の少なくとも１箇所の接続部と小型サイズＵＩＭ２の少なくとも１箇所の接続部が近接並行して設けられ、かつ通常サイズＵＩＭ１の接続部の剪断強度は小型サイズＵＩＭ２の接続部の剪断強度よりも弱くされている構造を採用している。
【００２３】
また、データキャリアを、必要に応じて小さなサイズに切り取り可能にして、小さなサイズのデータキャリアを用いる機器でも使用できるデータキャリアについて開示された文献がある（例えば、特許文献３参照）。
【００２４】
上記特許文献３のデータキャリアは、ＩＣモジュールが埋設されたＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分と、ＩＣモジュール埋設部を含まない第２のカード基材部分と、を有し、第１のカード基材部分と第２のカード基材部分との境界部分が切り取り可能に形成されている構造を採用している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２５】
【特許文献１】特開２００２−１７００９５号公報
【特許文献２】特開２００６−３１８２３３号公報
【特許文献３】特開２００４−３２６３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
なお、上記特許文献１〜３には、カードにハーフカット加工を施す点について開示されている。しかし、そのハーフカット加工に起因するカード基材の反りの発生については何ら記載も示唆もされていない。
【００２７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ハーフカット加工に起因するカード基材の反りの発生を減少することが可能なカード基材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
かかる目的を達成するために、本発明は以下の特徴を有する。
【００２９】
＜カード基材＞
本発明にかかるカード基材は、
ＩＣモジュールが搭載された小型ＩＣカードを含んで構成するカード基材であって、
前記カード基材には、前記小型ＩＣカードの外形形状を構成するためのハーフカット及びスリットが施されており、当該スリットが施された箇所では、前記カード基材と前記小型ＩＣカードとが切断されており、当該ハーフカットが施された箇所では、前記カード基材と前記小型ＩＣカードとがカード厚み中央部で接続しており、当該接続部には、前記インレットシートが含まれていることを特徴とする。
【００３０】
＜カード基材の製造方法＞
また、本発明にかかるカード基材の製造方法は、
ＩＣモジュールが搭載された小型ＩＣカードを含んで構成するカード基材の製造方法であって、
前記ＩＣモジュールを実装したインレットシートの上下面に、コアシート、オーバーシートを積層し、前記インレットシート、前記コアシート、前記オーバーシートと、が一体化した積層シートを形成する積層シート形成工程と、
前記積層シートに、前記カード基材の外形形状を構成するための打ち抜き加工を施し、前記カード基材を形成する打抜工程と、
前記打抜工程と同時もしくは後に、前記小型ＩＣカードの外形形状を構成するためのハーフカット及びスリットを施し、当該スリットを施した箇所では、前記カード基材と前記小型ＩＣカードとが切断されており、当該ハーフカットが施された箇所では、前記カード基材と前記小型ＩＣカードとがカード厚み中央部分で接続しているカード基材を形成するハーフカット及びスリット加工工程と、を有し、
前記積層シート形成工程は、
前記小型ＩＣカードの外形形状よりも大きい形状のインレットシートを用いて、前記積層シートを形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、ハーフカット加工に起因するカード基材の反りの発生を減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本実施形態におけるカード基材１００の構成例を示す図である。
【図２】本実施形態のカード基材１００の製造方法を説明するための第１の図である。
【図３】本実施形態のカード基材１００の製造方法を説明するための第２の図である。
【図４】本発明と関連するカード基材１００'の構成例を示す図である。
【図５】本発明と関連するカード基材１００'の製造方法を説明するための第１の図である。
【図６】本発明と関連するカード基材１００'の製造方法を説明するための第２の図である。
【図７】反りを測定する際のカード基材１００の構成例を説明するための図である。
【図８】反りを測定するカード基材１００のパターン構成例を示す図である。
【図９】反りの試験結果を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
＜本実施形態のカード基材１００の概要＞
まず、図１を参照しながら、本実施形態のカード基材１００の概要について説明する。
【００３４】
本実施形態におけるカード基材１００は、ＩＣモジュール１２が搭載された小型ＩＣカード２００を含んで構成するカード基材１００である。
【００３５】
本実施形態のカード基材１００には、小型ＩＣカード２００の外形形状を構成するためのハーフカット２０１及びスリット２０２が施されており、当該スリット２０２が施された箇所では、カード基材１００と小型ＩＣカード２００とが切断されており、当該ハーフカット２０１が施された箇所では、カード基材１００と小型ＩＣカード２００とがカード厚み中央部で接続しており、当該接続部分２０３には、インレットシート１が含まれている。
【００３６】
これにより、ハーフカット加工に起因するカード基材１００の反りの発生を減少することができる。以下、添付図面を参照しながら、本実施形態のカード基材１００について詳細に説明する。
【００３７】
＜小型ＩＣカード２００を含むカード基材１００の構成＞
まず、図１を参照しながら、本実施形態におけるカード基材１００の構成例について説明する。
【００３８】
本実施形態のカード基材１００は、小型ＩＣカード２００を含んで構成している。
【００３９】
カード基材１００は、インレットシート１と、コアシート２と、オーバーシート３と、を有して構成する。
【００４０】
小型ＩＣカード２００は、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも大きい外形形状サイズ（例えば、ＪＩＳ  Ｘ６３０１規格に準拠したカード外形形状サイズ）のカード基材１００に対し、ハーフカット２０１、スリット２０２を施し、スリット２０２が施された箇所で、カード基材１００と小型ＩＣカード２００とが切断されており、ハーフカット２０１が施された箇所で、カード基材１００と小型ＩＣカード２００とが接続した構造になっている。
【００４１】
この図１に示すカード基材１００に含まれる小型ＩＣカード２００を利用する場合には、カード基材１００と小型ＩＣカード２００とが接続した接続部分２０３（ハーフカット２０１が施された箇所）を分離し、カード基材１００から小型ＩＣカード２００を取り出すことになる。
【００４２】
＜小型ＩＣカード２００を含むカード基材１００の層構成＞
次に、カード基材１００を構成する各層の構成について説明する。
【００４３】
＜インレットシート１＞
インレットシート１は、プラスチックシート上に螺旋状のアンテナやコンデンサ等のアンテナパターン１１を形成し、該形成したアンテナパターン１１と、ＩＣモジュール１２と、が電気的に接続するように実装する。これにより、アンテナパターン１１と、ＩＣモジュール１２と、が実装されたインレットシート１を形成することになる。尚、アンテナパターン１１の外周は、小型ＩＣカード２００の外形よりも小さいサイズに設ける。小型ＩＣカード２００の外形形状に打ち抜くスリット２０２及びハーフカット２０１線上には、インレットシート１の基材であるプラスチックシートのみが存在することになる。
【００４４】
プラスチックシートは、アンテナパターン１１を形成する絶縁性を有する基材であり、適用可能な材質としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ、アニールＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ等の樹脂が挙げられる。なお、プラスチックシートを構成する材質は、耐熱性のあるポリエステル、ポリイミド系樹脂を適用することが好ましい。
【００４５】
本実施形態のインレットシート１の外形形状サイズは、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも大きくしている。これにより、カード基材１００と小型ＩＣカード２００とがカード厚み中央部で接続する接続部分２０３に、インレットシート１が含まれることになる。
【００４６】
＜アンテナパターン１１の材質＞
アンテナパターン１１を形成する材質としては、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ、合金等が適用可能である。なお、プラスチックシート上にアンテナパターン１１を形成する手法としては、エッチング法や、印刷法（スクリーン印刷法、オフセット印刷法）が適用可能である。また、巻き線法でアンテナパターン１１を形成することも可能である。
【００４７】
＜ＩＣモジュール１２＞
ＩＣモジュール１２は、ＩＣチップを含んで構成する。ＩＣモジュール１２の構成は特に限定せず、公知のＩＣモジュール１２が適用可能である。例えば、ＩＣチップを補強するための封止樹脂や、補強板等を用いてＩＣモジュール１２を構成することも可能である。
【００４８】
＜コアシート２＞
コアシート２は、小型ＩＣカード２００本体の中心部分となる基材である。コアシート２に適用可能な材質としては、一般用ポリスチレン樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリルニトリルスチレン樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル ブタジエン スチレン共重合体）樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＴ−Ｇ、ポリアセタール樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファルド樹脂等の熱可塑性樹脂、アロイ系樹脂、ガラス繊維の添加による強化樹脂等の従来からＩＣカード本体の中心部分となるカード基材に適用可能な公知の樹脂が挙げられる。コアシート２を構成する材質は、ＩＣカード基材を構成することが可能な材質であれば、特に限定せず、ＩＣカードの製品仕様に応じて公知の材質を任意に選択して適用することが可能である。なお、塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ等は、自己融着を行う特性を有することから、ラミネートの際に、接着剤や接着剤シートが不要となるため好ましい。
【００４９】
＜オーバーシート３＞
オーバーシート３は、小型ＩＣカード２００本体の外側部分を構成する基材である。オーバーシート３に適用可能な材質としては、上述したコアシート２に適用可能な樹脂が挙げられる。オーバーシート３を構成する材質は、ＩＣカード基材を構成することが可能な材質であれば、特に限定せず、小型ＩＣカード２００の製品仕様に応じて公知の材質を任意に選択して適用することが可能である。なお、オーバーシート３は、小型ＩＣカード２００本体の表面部分を構成するため、オーバーシート３の上面に対して印刷が通常施されることになる。
【００５０】
＜小型ＩＣカード２００を含むカード基材１００の製造方法＞
次に、図２、図３を参照しながら、本実施形態のカード基材１００の製造方法について説明する。なお、カード基材１００を製造する際には、多面付けで行うことが一般的であるが、カード基材１００の製造方法を理解し易くするため、１つのカード基材１００を製造する場合を例に説明する。
【００５１】
まず、プラスチックシート上に螺旋状のアンテナやコンデンサ等のアンテナパターン１１を形成し、該形成したアンテナパターン１１と、ＩＣモジュール１２と、が電気的に接続するように実装し、インレットシート１を形成する（ステップＳ１;（ａ））。
【００５２】
次に、インレットシート１を覆うように、インレットシート１の上下面からコアシート２を積層し（ステップＳ２；（ｂ））、１回目の熱プレス処理を行い、インレットシート１と、コアシート２と、を融着する（ステップＳ３；（ｃ））。
【００５３】
次に、コアシート２の上下面からオーバーシート３を積層し（ステップＳ４；（ｄ））、２回目の熱プレス処理を行い、コアシート２と、オーバーシート３と、を融着する（ステップＳ５；（ｅ））。
【００５４】
これにより、図２（ｅ）に示すように、インレットシート１と、コアシート２と、オーバーシート３と、が一体化した積層シート４が形成される。
【００５５】
次に、金型を用いて、積層シート４を所定のカード外形形状サイズ（例えば、ＪＩＳ  Ｘ６３０１規格に準拠したカード外形形状サイズ）に打ち抜き、所定のカード外形形状サイズのカード基材１００を形成する（ステップＳ６；（ｆ））。
【００５６】
これにより、図３（ｇ）に示すように、カード基材１００の外形形状サイズに打ち抜かれたカード基材１００が形成される。
【００５７】
カード基材１００の外形形状サイズに打ち抜く工程と同時もしくは後に、カード基材１００に対し、小型ＩＣカード２００の外形形状を構成するためのハーフカット２０１、スリット２０２を施す（ステップＳ７;（ｈ））。ハーフカット２０１、スリット２０２は、図１に示す形状を構成するように施す。
【００５８】
これにより、図３（ｉ）、図１に示すように、スリット２０２が施された箇所で、カード基材１００と小型ＩＣカード２００とが切断されており、ハーフカット２０１が施された箇所（図１（ｂ）に示す接続部分２０３）で、カード基材１００と小型ＩＣカード２００とがカード厚み中央部で接続しているカード基材１００が形成される。ハーフカット２０１の深さは、カード厚み中央部で５０μｍ〜３００μｍ程度の間隔の接続部分が残るようにカットする。ハーフカット２０１は、インレットシート１まで刃が届かず、オーバーシート３とコアシート２との厚みの途中までに刃が達している。インレットシート１に刃が達していないので、ハーフカット２０１の応力を緩和することができる。
【００５９】
なお、本実施形態のカード基材１００を構成するインレットシート１の外形形状サイズは、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも大きくしている。このため、小型ＩＣカード２００の外形形状を構成するためのハーフカット２０１、スリット２０２を施す部分には、インレットシート１が含まれることになる。その結果、ハーフカット２０１の加工に起因する応力をインレットシート１が緩和し、カード基材１００の反りを減少することができる。その結果、より平滑化したカード基材１００を得ることがでる。
【００６０】
また、小型ＩＣカード２００を含むカード基材１００の製造工程中の反りに起因する種々の不良（例えば、カード基材１００が装置に引っかかり、搬送路から飛び出す、カード基材１００と小型ＩＣカード２００とが分離されてしまう、カード基材１００の堆積物がズレて荷崩れを生じる、カード基材１００に印刷ができない、カード基材１００の袋詰めがスムーズにできないなど）の発生を予防することができる。
【００６１】
なお、ハーフカット加工、スリット加工をカード基材１００に施す際に、カード基材１００の反りの発生を減少する方法としては、ハーフカット加工やスリット加工を施す際の諸条件（ハーフカット２０１やスリット２０２を施す刃の角度や、刃の厚さ等）や、カード基材１００の材質を調整することで対処することも考えられる。しかし、ハーフカット加工やスリット加工を施す際の諸条件をカード基材１００の製品仕様に応じて任意に調整するのは困難であると共に、製造環境によっては、カード基材１００の反りの発生を減少できない場合も考えられる。このため、本発明者らは、カード基材１００の反りの発生を減少するために、様々な改良を試み、鋭意研究を重ねた結果、カード基材１００を構成する既存のインレットシート１の外形形状サイズを小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも大きくすることで、上述した問題点を解消することを見出した（従来は、インレットシート１の外形形状サイズは、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも小さいのが普通であった）。これにより、既存の製造方法を変更することなく、既存のインレットシート１を用いてカード基材１００の反りの発生を減少することができる。
【００６２】
＜カード基材１００の反りの試験＞
次に、インレットシート１の外形形状サイズと、カード基材１００に発生する反りと、の関係性を示す試験結果について説明する。但し、カード基材１００の反りの測定方法は、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−１に準拠した方法で行った。また、カード基材１００は、ＪＩＳ  Ｘ６３０１  ＩＤ−１（未使用カード）に準拠したカード形状とした（幅；８５．４７〜８５．９０、高さ；５３．９２〜５４．０３、角の丸み；２．８８〜３．４８、厚さ；０．６８〜０．８４）。
【００６３】
カード基材１００を構成する各層の具体的な層厚を図７に示す。また、各層の組成を以下に示す。
コアシート２；ＰＥＴ−Ｇ（太平化学）
オーバーシート３；塩化ビニル（太平化学）
インレットシート１；アニールＰＥＴ（帝人デュポンフィルム）
【００６４】
本実施形態のカード基材１００を構成するインレットシート１の厚み方向の位置は、カードの厚み方向の中心位置とする。
また、ハーフカット２０１の加工条件は、ハーフカット間隔（カード基材１００と小型ＩＣカード２００とが厚み方向で切断されていない距離）が２００μｍとなるように、ハーフカット２０１の深さをカード基材１００の上下面から２９９μｍとした。
【００６５】
本実施例では、図７（ｂ）に示すインレットシート１の外形形状サイズを変更し、図８に示す以下のＡ〜Ｅのパターンのインレットシート１を用いて、上述した図２、図３に示す製造方法でカード基材１００を作成し、その作成したカード基材１００の反りについて測定した。
【００６６】
パターンＡ；インレットシート１の外形形状サイズが、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも１ｍｍ小さいパターン。
パターンＢ；インレットシート１の外形形状サイズが、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも１ｍｍ大きいパターン。
パターンＣ；インレットシート１の外形形状サイズが、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも２ｍｍ大きいパターン。
パターンＤ；インレットシート１の外形形状サイズが、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも４ｍｍ大きいパターン。
パターンＥ；インレットシート１の外形形状サイズが、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも６ｍｍ大きいパターン。
【００６７】
Ａ〜Ｅの各パターンの反りの試験結果を図９に示す。図９に示す試験結果は、各パターンのサンプルを４つ作成し、その４つのサンプルの測定結果を平均した結果を示す。また、加工前は、ハーフカット、スリット加工を施す前の状態時を示し、加工後は、ハーフカット、スリット加工を施した後の状態時を示す。
【００６８】
図９に示す試験結果から明らかなように、インレットシート１の外形形状サイズが、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも大きい場合に、カード基材１００の反りが基準値（１８５０μｍ）以下となることが判明した。なお、基準値は、本発明のカード基材１００を製造する際のカード基材１００の反りに起因する種々の不良について問題が生じなかった経験値である。この基準値を超えてしまうと、上述した問題が発生する。
【００６９】
また、図９に示す試験結果から明らかなように、インレットシート１の外形形状サイズが、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも１ｍｍ大きいパターンの場合に、カード基材１００の反りが最も小さく、インレットシート１の外形形状サイズが、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも大きくなるに従って、カード基材１００の反りが大きくなることが判明した。
【００７０】
これは、ハーフカット２０１の両側（内側と外側）で、剛性のあるインレットシート１が存在していると、カード基材１００の反りの発生が減少するが、外側（カード基材１００側）にあるインレットシート１が大きくなるに従い、インレットシート１よりも柔軟であるコアシート２、オーバーシート３にハーフカット工程時の変形の吸収が充分にできなくなると推測される。このため、インレットシート１の外形形状サイズを、小型ＩＣカード２００の外形形状サイズよりも１〜２ｍｍの範囲で大きく設計することが好ましい。
【００７１】
＜本実施形態のカード基材１００の作用・効果＞
このように、本実施形態におけるカード基材１００は、小型ＩＣカード２００の外形形状よりも大きな形状のインレットシート１を用いて構成する。これにより、小型ＩＣカード２００の外形形状を構成するためのハーフカット２０１、スリット２０２をカード基材１００に施した場合、そのハーフカット２０１に起因するカード基材１００の反りを減少できる。
【００７２】
また、小型ＩＣカード２００を含むカード基材１００の製造工程中の反りに起因する種々の不良（例えば、カード基材１００が装置に引っかかり、搬送路から飛び出す、カード基材１００と小型ＩＣカード２００とが分離されてしまう、カード基材１００の堆積物がズレて荷崩れを生じる、カード基材１００に印刷ができない、カード基材１００の袋詰めがスムーズにできないなど）の発生を予防することができる。
【００７３】
なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。
【００７４】
例えば、上述した実施形態では、ＩＣモジュール１２を実装したインレットシート１を例に説明した。しかし、ＩＣモジュール１２のみが形成されたインレットシート１を用いて上述したカード基材１００を形成し、小型ＩＣカード２００を含むカード基材１００を構成することも可能である。
【００７５】
また、小型ＩＣカード２００の外形形状を構成するハーフカット２０１やスリット２０２の形状は、図１に示す形状に限定せず、様々な形状のハーフカット２０１やスリット２０２をカード基材１００に施すことが可能である。
【００７６】
また、インレットシート１の厚み方向の位置は、カードの厚み方向の中心位置に限定せず、中止位置から上下にずらすことも可能である。
【００７７】
また、本実施形態のカード基材１００の層構成は、特に限定するものではなく、あらゆる層構成にてカード基材１００を構成することは可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明にかかるカード基材は、各種交通機関での定期券、回数券、電話カード、特定領域への入退出用のカード、ＩＤカード、免許証、パチンコ，遊園地，映画館などに使用されるカード、クレジットカード等の接触状態や非接触状態での通信処理が可能な情報記録媒体に適用可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１００    カード基材
２００    小型ＩＣカード
２０１    ハーフカット
２０２    スリット
２０３    接続部分
１１    アンテナパターン
１２    ＩＣモジュール
１    インレットシート
２    コアシート
３    オーバーシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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