(57)【要約】【課題】フィルム基板に予め精密な位置合せマークを形成するために要する製造コストを低減してフィルム基板に薄膜パターンを形成する。【解決手段】パターン形成用の薄膜と感光性レジスト膜とを形成したフィルム基板を間欠送りに搬送する搬送機構を備え、前記感光性レジスト膜に、フォトマスクに形成した位置合せマークのパターンを露光する露光部を備え、前記露光部が前記感光性レジスト膜にフォトマスクに形成した第１のパターンの位置合せマークを露光し、前記露光後の次の露光の際に、間欠送りにより搬送されてきた前記フィルム基板の既に露光された前記第１のパターンに、フォトマスクに形成した第２のパターンの位置合せマークを重ねて露光し前記感光性レジスト膜を変質させた位置合せマークを形成し、前記感光性レジスト膜を変質させた位置合せマークの前記第１のパターンと前記第２のパターンの位置ずれを検出する。【選択図】図４
2011059307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状に搬送される、ロールから巻き出された長尺帯状のフィルム基板に露光を行うフィルム基板搬送露光方法であって、
パターン形成用の薄膜とパターン露光光によって感光する感光性の感光材を含む感光性レジスト膜とを形成した前記フィルム基板を搬送機構により間欠送りに搬送する搬送工程と、
前記感光性レジスト膜に、フォトマスクに形成した位置合せマークのパターンを露光して前記感光性レジスト膜を変質させる露光工程と、
前記感光性レジスト膜を変質させた位置合せマークを観察することで搬送による前記フィルム基板の位置ずれを検出する位置ずれ検出工程を有し、
前記露光工程が、前記感光性レジスト膜にフォトマスクに形成した第１のパターンの位置合せマークを露光する工程と、前記露光後の次の露光の際に、間欠送りにより搬送されてきた前記フィルム基板の既に露光された前記第１のパターンに、フォトマスクに形成した第２のパターンの位置合せマークを重ねて露光し前記感光性レジスト膜を変質させた位置合せマークを形成する工程を有し、
前記位置ずれ検出工程が、前記感光性レジスト膜を変質させた位置合せマークの前記第１のパターンと前記第２のパターンの位置ずれを検出することで搬送による前記フィルム基板の位置ずれを検出する
ことを特徴とするフィルム基板搬送露光方法。
【請求項２】
帯状に搬送される、ロールから巻き出された長尺帯状のフィルム基板に露光を行うフィルム基板搬送露光装置であって、
パターン形成用の薄膜とパターン露光光によって感光する感光性の感光材を含む感光性レジスト膜とを形成した前記フィルム基板を間欠送りに搬送する搬送機構を備え、
前記感光性レジスト膜に、フォトマスクに形成した位置合せマークのパターンを露光する露光部を備え、
前記露光部が、前記感光性レジスト膜にフォトマスクに形成した第１のパターンの位置合せマークを露光し、前記露光後の次の露光の際に、間欠送りにより搬送されてきた前記フィルム基板の既に露光された前記第１のパターンに、フォトマスクに形成した第２のパターンの位置合せマークを重ねて露光し前記感光性レジスト膜を変質させた位置合せマークを形成し、
前記感光性レジスト膜を変質させた位置合せマークの前記第１のパターンと前記第２のパターンの位置ずれを検出することで搬送による前記フィルム基板の位置ずれを検出する位置ずれ検出部を備えた
ことを特徴とするフィルム基板搬送露光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＣＲＴやＰＤＰ、液晶、ＥＬなどの画像表示装置の画像を表示する前面側に設けられてこの前面から発生する電磁波を遮断するための電磁波シールド部材や非接触ＩＣカードのアンテナ回路や、液晶ディスプレイのカラーフィルタ等の薄膜パターンを形成したフィルム基板をロール・ツー・ロールで製造するフィルム基板搬送露光方法及び、その製造に用いるフィルム基板搬送露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示装置等の表示装置では、従来から用いられてきたガラス基板に代えて可撓性のプラスチックフィルム基板（以下、フィルム基板ともいう）を用いたものが開発されている。また、ＣＲＴやＰＤＰ、液晶、ＥＬなどの画像表示装置（ディスプレイ）では、画像表示時に電磁波を発生するものがある。そのため、画像を表示するディスプレイの前面に電磁波シールド部材を設け、電磁波の観察者への到達を防止する技術が提案されている。表示装置の前面に設ける電磁波シールド部材は、画像の視認性を確保するため、透明なフィルム（フィルム基板）上に数十〜数千Åの厚さの遮光性金属からなる導電性薄膜のメッシュ状のパターンを形成することで、ディスプレイの前面に設けた場合においても可視光を透過させた電磁波シールド部材としている。または、透明性を有する金属酸化物の導電性薄膜を蒸着した導電性薄膜パターンを形成して、画像の視認性を確保しつつディスプレイの前面から発生する電磁波ノイズを遮断する電磁波シールド部材（ＥＭＩ（Electro-Magnetic Interference）シールド部材）も開発されている。あるいは、フィルム基板上に非接触ＩＣカードに用いるアンテナ回路を複数形成する技術が開発されている。
【０００３】
このようにフィルム基板の上にパターンを形成する場合には、生産効率を向上させる観点から、ロールツーロール方式のフィルム基板搬送装置を用いてフィルム基板を複数の搬送ロールにより帯状に搬送しながらフィルム基材上に複数の部材を所定の間隔を持たせて形成するよう処理することが好ましい。特許文献１にロールツーロール方式のフィルム基板搬送装置を用いて液晶表示装置を製造する方法が開示されている。特許文献１では、巻き出しロールから巻き出された、電極パターンが形成されたプラスチックフィルムのフィルム基板に対して、フィルム基板に形成された位置合せマークの位置を撮像手段で検出し、それによりフォトマスクとフィルム基板の位置ずれを検出して、位置修正機構により、フォトマスクとフィルム基板の位置ずれを修正して、フォトマスクのパターンを転写することで、ＴＦＴ、画素電極及びカラーフィルタ等のパターンをフィルム基板上に形成する技術が記載されている。この製造方法により、ロールツーロール方式により連続的に液晶表示装置を生産できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８５２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、フィルム基板上に予め電極パターン等による位置合せマークを形成し、その位置合せマークにフォトマスクの位置合せマークを位置合せすることで、フィルム基板とフォトマスクを位置合せしていた。しかし、そのためにフィルム基板に予め精密な位置合せマークを形成する工程が必要であり、それが、フィルム基板上にフォトマスクのパターンを形成するコストを上昇させる問題があった。
【０００６】
本発明の課題は、ロール・ツー・ロールによるパターンの製造方法において、フィルム基板に予め精密な位置合せマークを形成するために要する製造コストを低減して薄膜パターンを形成することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記の課題を解決するために、帯状に搬送される、ロールから巻き出された長尺帯状のフィルム基板に露光を行うフィルム基板搬送露光方法であって、パターン形成用の薄膜とパターン露光光によって感光する感光性の感光材を含む感光性レジスト膜とを形成した前記フィルム基板を搬送機構により間欠送りに搬送する搬送工程と、前記感光性レジスト膜に、フォトマスクに形成した位置合せマークのパターンを露光して前記感光性レジスト膜を変質させる露光工程と、前記感光性レジスト膜を変質させた位置合せマークを観察することで搬送による前記フィルム基板の位置ずれを検出する位置ずれ検出工程を有し、前記露光工程が、前記感光性レジスト膜にフォトマスクに形成した第１のパターンの位置合せマークを露光する工程と、前記露光後の次の露光の際に、間欠送りにより搬送されてきた前記フィルム基板の既に露光された前記第１のパターンに、フォトマスクに形成した第２のパターンの位置合せマークを重ねて露光し前記感光性レジスト膜を変質させた位置合せマークを形成する工程を有し、前記位置ずれ検出工程が、前記感光性レジスト膜を変質させた位置合せマークの前記第１のパターンと前記第２のパターンの位置ずれを検出することで搬送による前記フィルム基板の位置ずれを検出することを特徴とするフィルム基板搬送露光方法である。
【０００８】
また、本発明は、帯状に搬送される、ロールから巻き出された長尺帯状のフィルム基板に露光を行うフィルム基板搬送露光装置であって、パターン形成用の薄膜とパターン露光光によって感光する感光性の感光材を含む感光性レジスト膜とを形成した前記フィルム基板を間欠送りに搬送する搬送機構を備え、前記感光性レジスト膜に、フォトマスクに形成した位置合せマークのパターンを露光する露光部を備え、前記露光部が、前記感光性レジスト膜にフォトマスクに形成した第１のパターンの位置合せマークを露光し、前記露光後の次の露光の際に、間欠送りにより搬送されてきた前記フィルム基板の既に露光された前記第１のパターンに、フォトマスクに形成した第２のパターンの位置合せマークを重ねて露光し前記感光性レジスト膜を変質させた位置合せマークを形成し、前記感光性レジスト膜を変質させた位置合せマークの前記第１のパターンと前記第２のパターンの位置ずれを検出することで搬送による前記フィルム基板の位置ずれを検出する位置ずれ検出部を備えたことを特徴とするフィルム基板搬送露光装置である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のフィルム基板搬送露光方法は、フィルム基板に予め精密な位置合せマークを形成せずに露光パターン同士を位置合せできるので、フィルム基板に薄膜のパターンを形成する製造コストを低減できる効果がある。また、フォトマスクの露光パターンの前端部の第２の位置合せマークを、感光性レジストに先行して露光したフォトマスクの露光パターンの後端部の第１の位置合せマークに重ね合わせて投影してパターンを露光することで、２度の露光パターンの位置が観察可能なパターンとして感光性レジスト１に記録される。これにより、２度の露光後に、感光性レジストのこの部分の、最初の露光による第１のパターンの位置合せマークと２度目の露光による第２のパターンの位置合せマークの重ね合せの位置ずれを観察することで、フィルム基板の搬送の位置ずれを観察でき、それによりフィルム基板の搬送の位置ずれを精密に補正できる効果がある。また、それにより製造された薄膜パターンには、感光性レジストの最初の露光による位置合せマーク２の第１のパターンと２度目の露光による第２のパターンを重ね合せたパターンが転写されて記録されることにより、薄膜パターンに、２度の露光同士の位置合せの精度が観察できるように記録される効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明により製造する電磁波シールド部材の一部を示す平面図である。
【図２】本発明により製造する電磁波シールド部材の一部を示す断面図である。
【図３】本発明のフィルム基板搬送露光装置の一例を示す概略側面図である。
【図４】（ａ）本発明のフィルム基板搬送露光装置の露光部が感光性レジストへ投影する位置合せマークのパターンを示す平面図である。（ｂ）本発明のフィルム基板搬送露光装置の露光部の概略側面図である。
【図５】本発明のフィルム基板搬送露光装置による位置合せマーク形成方法の概要を示す平面図である。
【図６】本発明のフィルム基板搬送露光装置が用いる位置合せマークの形状の例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図１から図６を参照し、本発明を説明する。本発明のフィルム基板搬送露光装置は、ロール・ツー・ロール方式で連続して搬送されるウェブフィルム状（長尺帯状）のプラスチックフィルム等のフィルム基板１０上にフォトリソグラフィ法でパターンを形成する。図１と図２は、それにより製造する製品の一つである電磁波シールド部材の１実施例を示す平面図と側面図である。
【００１２】
本実施形態のフィルム基板搬送露光装置で電磁波シールド部材を製造する場合は、フィルム基板搬送露光装置は、ロール・ツー・ロール方式で連続して搬送されるウェブフィルム状の透明のプラスチックフィルム等のフィルム基板１０上にフォトリソグラフィ法及びフォトエッチング法で、図１と図２に示す様な金属薄膜などから成る薄膜パターン４０を形成する。なお、図１と図２の例に示す電磁波シールド部材では、電磁波シールド部材の薄膜パターン４０は、平面視で略正方形の複数の開口部４４を規則的に配列した幾何学形状（メッシュ状）であり、金属薄膜などの導電性材料にて形成され、その薄膜パターン４０は透明のプラスチックフィルム等のフィルム基板１０上に積層されている。
【００１３】
プラスチックフィルム（基材）のフィルム基板１０は、その厚さｄ４を５０μｍ程度にした無色透明のＰＥＴ（polyethylene terephthalate）フィルムを用いることができる。また、フィルム基板１０の薄膜パターン４０を積層する一方の面１０ａには、粗化処理を施し、薄膜パターン４０との密着性（一体性）が十分に確保されるように凹凸状に形成することが望ましい。
【００１４】
電磁波シールド部材の一実施例は、フィルム基板１０の一方の面に接合する第一の導電性薄膜（第一の導電性層）４１と、この第一の導電性薄膜４１に積層した第二の導電性薄膜（第二の導電性層）４２とを一体に積層した薄膜パターン４０を成する。第一の導電性薄膜４１は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）であり、その厚さｄ５を０．１μｍ程度に形成する。第二の導電性物質４２は、銅もしくはニッケルであり、その厚さｄ６が５μｍ程度で形成する。また、このように第一の導電性物質４１と第二の導電性薄膜４２が一体に積層形成されてなる薄膜パターン４０は、図２に示すように、厚さｄ１方向に延びる側面４３が垂直に延設され、断面視で一対の側面４３を結ぶライン幅ｄ２を上端から下端まで略一定に形成する。これにより、薄膜パターン４０は、図１の平面図に示すように、複数の開口部４４のそれぞれの幅（ライン間隔）ｄ３を略一定に形成し、各開口部４４の隅角部４４ａが略直角に交差して顕在化した幾何学形状を呈するように形成する。この薄膜パターン４０はライン幅ｄ２を５μｍ程度に形成し、開口部４４の幅ｄ３を１９５μｍ程度に形成する。他の電磁波シールド部材の実施例として、銅箔等の金属箔で薄膜パターン４０を形成して電磁波シールド部材を製造することもできる。
【００１５】
次に、この薄膜パターン４０をフィルム基板１０上に形成する方法と、その形成に用い
る本発明のフィルム基板搬送露光装置の実施形態について説明する。
＜第１の実施形態＞
（フィルム基板搬送露光装置）
図３と図４は、第１の実施形態のフィルム基板搬送露光装置の要部を示す概略図である。図５は、フィルム基板１０とフォトマスク１８とを位置合わせした例を示し、図６は、フォトマスク１８に形成した、Ａパターンの位置合せマーク２とＢパターンの位置合せマーク２の形の例を示す。フィルム基板搬送露光装置は、図３と図４に示すように、軸方向が互いに平行である複数の円筒状の搬送ロール１３を備える。搬送ロール１３は、その回転軸が帯状のフィルム基板１０の搬送方向と直行するよう設けられ、複数の搬送ロール１３が回転軸を中心にして回転することにより可撓性のフィルム基板１０を搬送するように構成されている。各搬送ロール１３は、例えばアルミニウム等により形成されており、円筒の直径が、例えば７６．２ｍｍ以上且つ２００ｍｍ以下等の大きさである。上記フィルム基板１０は、図３のように巻き出しロール１２から連続して巻き出されて、巻き取りロール２４で連続して巻き取られる。すなわち、巻き出しロール１２及び巻き取りロール２４は、長尺帯状のフィルム基板１０がリールにロール状に巻かれて取り付けられて構成されている。そうして、フィルム基板搬送露光装置は、巻き出しロール１２からフィルム基板１０を帯状に巻き出すと共に複数の搬送ロール１３により支持しながら搬送することにより、長尺なフィルム基板１０に対して連続して所定の処理を施すことが可能になっている。
【００１６】
（フィルム基板の加工方法）
以下で、上記のフィルム基板搬送露光装置を用いて、電磁波シールド部材をフォトリソグラフィー法で製造する例により、フィルム基板搬送露光方法を説明する。電磁波シールド部材をロール・ツー・ロール方式で製造するために、先ず、長尺帯状のプラスチックのフィルム基板１０を原反ロールに設置する。
（下地の薄膜層形成工程）
ＩＴＯ（第一の薄膜層）から成る第１の導電性薄膜４１を薄膜パターン４０の下地に用いる電磁波シールド部材を製造する場合は、以下のようにして第１の導電性薄膜４１をフィルム基板１０の表面に形成する。すなわち、このプラスチックフィルムのフィルム基板１０の原反ロールを蒸着装置に設置し、フィルム基板１０を原反ロールから送り出しつつ、その表面（一面１０ａ）にスパッタ法もしくは蒸着法によってＩＴＯ（第一の薄膜層）から成る第１の導電性薄膜４１を一様に成膜（積層形成）し、成膜したフィルム基板１０を巻き取りロールに巻き取る。なお、他の実施形態として、銅箔などの遮光性の金属箔をエッチングすることでフィルム基板１０上に直接に銅箔からなる遮光性の薄膜パターン４０を形成する場合には、この工程でプラスチックフィルムのフィルム基板１０上に直接に銅箔をラミネートする。
【００１７】
（感光性レジスト膜形成工程）
次に、導電性薄膜を成膜した長尺帯状のフィルム基板１０を巻き取った巻き取りロールを、図３のようにフィルム基板搬送露光装置の巻き出しロール１２に設置する。図３の矢印記号３０は、フィルム基板１０の搬送方向を示している（本例では矢印記号３０に示すように、フィルム基板１は、図中左から右に送り出される）。フィルム基板搬送露光装置は、フィルム基板１０を搬送ロール１３で搬送しつつ、そのフィルム基板１０上に感光性レジスト１を形成する機構（図示せず）を備える。その機構は、例えば、感光性のドライフィルムレジストをフィルム基板１０にラミネートする機構、あるいは、感光性レジスト液をフィルム基板１０に塗布する機構等で構成する。このフィルム基板搬送露光装置は、導電性薄膜を成膜したフィルム基板１０を、それぞれ軸方向が互いに平行である複数の搬送ロール１３により搬送しながら、フィルム基板１０の第１の導電性薄膜（ＩＴＯ薄膜）４１上に感光性レジスト１を成膜し、図４（ｂ）に示すような積層体のフィルム基板１０を形成する。そのフィルム基板１０の搬送速度は、例えば毎分６００ｍｍ以上且つ９００
ｍｍ以下等である。感光性レジスト１は、光硬化性のネガ型レジストあるいはポジ型のレジストを用いる事ができるが、光硬化性のポジ型レジストが、露光により変色し易いため、より望ましい。
【００１８】
（露光部）
図３に示すフィルム基板搬送露光装置は、その設置場所が固定され、フィルム基板１０に形成した感光性レジスト１に所定の露光パターンの露光を行う露光部１４を備え、また、パターン露光後の感光性レジストの現像を行う現像部１５を備えている。露光部１４は、図４に示すように、フォトマスク１８に形成されたネガパターンをフィルム基板１０上の感光性レジスト１に露光する。露光部１４は、一対の搬送ロール１３によりフィルム基板１０を搬送方向３０に間欠送り距離Ｌづつ間欠的に搬送した後にフィルム基板１０を停止させ、フィルム基板１０上の感光性レジスト１にフォトマスク１８を介して密着露光、又は、近接露光を施す。なお、間欠送り距離Ｌは、フォトマスクに形成している位置合せマークＡの中心と位置合せマークＢの中心との距離分とするのが望ましい。
【００１９】
露光部１４には、図４（ｂ）に示すように、フィルム基板１０を搬送する一対の搬送ロール１３の間に板状のステージ１７が設置されており、このステージ１７にフィルム基板１０を介して対向するようにフォトマスク１８が配置されている。このフォトマスク１８には、所定のパターンのネガパターンが描かれている。フォトマスク１８のフィルム基板１０と対向する面とは反対側の面側には、フォトマスク１８に向け均一照度の平行光を出射する光学系が配置されている（図示せず）。光学系から射出された光は、フィルム基材に密着して、あるいは、近接して配置されたフォトマスク１８を介して感光性レジストに照射され、感光性レジスト１への露光が行われる。露光時、フィルム基板１０の搬送は一時停止させるが、密着露光の光学系を構成した露光部１４では、停止させたフィルム基板１０をステージ１７で保持し、真空排気により露光用フォトマスク１８をフィルム基板１０に密着させて隙間を無くしてから露光する
【００２０】
露光部１４へのフィルム基板１０の搬入部分には、フィルム基板１０の間欠送り距離Ｌ程度の長さのフィルム基板１０を溜める搬入バッファ機構を設けている（図示せず）。露光部１４でフィルム基板１０が停止している間であっても巻き出しロール１２は連続的にフィルム基板１０を送り出しているが、搬入バッファ機構を設けることで、フィルム基板１０が停止している間、巻き出しロール１２が連続的に送り出すフィルム基板１０を搬入バッファ機構で溜めておき、間欠送り時に、搬送ロール１３が搬入バッファ機構から間欠送り距離Ｌの長さのフィルム基板１０を短時間でステージ１７に送り出すようにする。また、露光部１４のフィルム基板１０の搬出部分には、搬出バッファ機構を設けている（図示せず）。露光後、間欠送り距離Ｌの長さだけステージ１７上から搬送され露光部１４から搬出されるフィルム基板１０を搬出バッファ機構で溜めておき、露光部１４でフィルム基板１０が停止している間であっても搬出バッファ機構から連続的にフィルム基板１０を送り出し巻き取りロール２４がフィルム基板１０を連続的に巻き取れるようにする。
【００２１】
また、露光部１４は、位置ずれ検出部（後述）によってフィルム基板１０の位置ずれを検出した場合に、巻き出しロール１２と巻き取りロール２４の回転速度を変化させることにより、フィルム基板１０における基板搬送方向の位置ずれを修正する位置ずれ修正機構を備えている。すなわち、露光工程では、フォトマスク１８との位置ずれを検出する処理と、位置ずれ検出部によりフォトマスク１８に対するフィルム基板１０の基板搬送方向の位置ずれを検出して、位置ずれ修正機構により、各搬送ロール１３の回転速度を変化させることによってフィルム基板１０の基板搬送方向の位置ずれを修正する処理を行った上で感光性レジスト１に露光する。
【００２２】
（位置ずれ検出部）
位置ずれ検出部は撮像手段２５を有する。図４（ｂ）のように、露光部１４よりも搬送方向３０の先に、固定位置に設置した撮像手段２５で、フィルム基板１０上の感光性レジスト１が露光により変色して成る位置合せマーク２を観察することでフィルム基板１０の位置ずれを検出する。位置合せマーク２は、例えば、露光後に感光性レジスト１の露光部分が硬化し青色に変色することで確認できる。この変色は、位置ずれ検出部の撮像手段２５が読み取るのに十分なコントラストを有する。なお、位置ずれ検出部は、撮像手段２５以外の手段を用いることも可能である。例えば、受光センサーと、位置合せマーク２からの光を受光センサーに導く光学系を用い、第１のパターンと第２のパターンの間隔の大きさによって受光センサーが受光する光量が変わるような位置合わせマークのパターンを用いる。そして、その受光センサーが検出する光量の変化によっても、位置合せマーク２の第１のパターンと第２のパターンの位置ずれを検出することができる。
【００２３】
（位置ずれ検出のための位置合せマークの形成手順）
図４から図６により、フィルム基板１０上の感光性レジスト１に位置合せマーク２を形成する手順を説明する。先ず、図５（ａ）のように、フォトマスク１８の位置合せマークのパターン３をフィルム基板１０上の感光性レジスト１に投影・露光することで、図６に示すＡパターンの位置合せマーク２をフォトマスク１８の露光領域の後端部の位置の感光性レジスト１に形成し、かつ、図６のＢパターンの位置合せマーク２をフォトマスク１８の前端部の位置の感光性レジスト１に形成する。なお、本説明では、フィルム基材の搬送方向と順方向のフォトマスク１８の端を前端とし、フィルム基材の搬送方向と逆方向のフォトマスク１８の端を後端と呼称している。
【００２４】
次いで、フィルム基板搬送露光装置内にあるフィルム基板１０は、フォトマスク上での位置合せマークＡと位置合せマークＢとの間の距離（間欠送り距離Ｌ）だけ間欠送りされた後、搬送が一旦止められ、次の露光が行なわれる。これにより、先行して位置合せマーク２のＡパターンがパターン露光されたフィルム基材の部位が、フィルム基板１０の間欠送り距離Ｌの移動により、フォトマスク１８の露光領域の前端部に来るので、そのＡパターンの位置合せマーク２に次の露光時にＢパターンの位置合せマークが重ね露光される。すなわち、フォトマスク１８の位置合せマークのパターン３の投影・露光の際に、図５（ｂ）及び図４（ａ）のように、感光性レジスト１に先行して投影・露光したフォトマスク１８のパターンの後端部の位置合せマークのＡパターンの位置合せマーク２を囲むように、フォトマスク１８の前端部のＢパターンの位置合せマークのパターン３は重ねて投影・露光される。それにより、感光性レジスト１に、フォトマスク１８の前端部のＢパターンの位置合せマーク２と後端部のＡパターンの位置合せマーク２が重ね合わされた位置合せマーク２が形成される。これにより、２度、異なるパターンを重ね合わせて露光することで、２度の露光パターンの相対的な位置のずれが観察可能なパターンとして感光性レジスト１に記録される。
【００２５】
（位置ずれ検出処理）
位置ずれ検出部は、図４（ｂ）のように、撮像手段２５により、先行して露光処理したフィルム基板１０上の変色した感光性レジスト１の、フォトマスク１８の前端部のＢパターンの位置合せマーク２と後端部のＡパターンの位置合せマーク２が重ね合わされた結果の位置合せマーク２を観察する。撮像手段２５は、例えばＣＣＤカメラ等であり、露光部１４よりも搬送方向３０の先に、位置合せマーク２を観察できる位置に設置する。Ａパターンに対するＢパターンの位置ずれ量が、フォトマスク１８に対するフィルム基板１０の搬送による位置ずれをあらわす。位置合せマークの形状の平面図を、図４（ａ）と図６に示す。図６に、露光領域の前端部の位置合せマーク（Ｂパターン）と、後端部の位置合せマーク（Ａパターン）の例と、位置合せマークのＡパターンとＢパターンが重ねて露光された合成パターンとを示す。位置ずれ検出部は、この位置合せマーク２におけるＡパターンとＢパターンの位置ずれを検出することによって、フォトマスク１８に対するフィルム基板１０の搬送による位置ずれを検出する。
【００２６】
この位置ずれ検出処理は、露光され変色した感光性レジスト１の位置合せマーク２の部位のみを観測することで行うので、撮像手段２５の設定が容易であるので位置ずれ検出部のコストを低減できる効果がある。特に、ネガ型の感光性レジスト１を用いる場合にフォトマスク２のネガパターンと感光性レジスト１のパターンを重ねて比較する場合にフォトマスクのパターンで感光性レジスト１のポジパターンが隠される問題が、この位置ずれ検出処理による感光性レジスト１に形成した位置合せマーク２のみを観測する処理により回避できるので、ＡパターンとＢパターンの比較が容易に行える効果がある。これにより、観察した位置合せマーク２内のＡパターンとＢパターンの相対的な位置を検出するのみで、フィルム基板１０の搬送の位置ずれを正確に検出することができ、位置ずれの検出精度を高くできる効果がある。
【００２７】
（位置ずれ修正機構）
位置ずれ修正機構は、位置ずれ検出処理により検出されたフォトマスク１８に対するフィルム基板１０の搬送による位置ずれを、各搬送ロール１３の回転速度を変化させることでフィルム基板１０の基板の搬送方向３０の位置ずれを補正し、また、搬送ロール１３の回転軸の角度を変化させることで、フィルム基板１０の基板の搬送方向３０に垂直方向の位置ずれを補正する。この位置ずれ修正機構は、位置ずれ検出処理で検出した位置ずれデータに基づいて自動的に補正する機構に構成しても良く、あるいは、装置の操作者による手動の補正処理により補正する機構を構成しても良い。また、フォトマスク１８の位置を動かすことでも構わない。
【００２８】
（露光処理）
露光部１４は、フォトマスク１８に対するフィルム基板１０の位置ずれが位置ずれ修正機構で修正された状態で、送られるフィルム基板１０に、所定のマスクパターンが形成された枚葉式の露光用フォトマスク１８を用いて間欠送りで露光を繰り返す。その露光処理は、図３及び図４に示すように、一対の搬送ロール１３によりフィルム基板１０を支持しながら搬送し、露光部１４のステージ１７にフィルム基板１０を設置し、その有効領域をネガパターンの露光用のフォトマスク１８を介して露光する。すなわち、この露光部１４では、フィルム基板１０を、１回目の露光処理後に、一対の搬送ロール１３により、フィルム基板１０を、露光用フォトマスク１８上での位置合せマークＡと位置合せマークＢとの間の距離分の間欠送り距離Ｌだけ送り出し、フィルム基板１０の搬送を一旦止める間欠送りをする。そして、搬送を一旦停止させたフィルム基板１０に２回目の露光を行い、しかる後に、フィルム基板１０を間欠送り距離Ｌだけ搬送するという動作を繰り返す送り方で露光部１４に送る。露光部１４では、フィルム基板１０をステージ１７で保持し、真空排気により露光用フォトマスク１８をフィルム基板１０に密着させて隙間を無くしてから露光する。すなわち、枚葉処理方式の露光部１４で、真空排気、露光、大気開放を間欠的に行うことで露光を繰り返す。この露光処理では、フィルム基板１０上の感光性レジスト１への露光光として紫外（ＵＶ）光を用いる。
【００２９】
この露光処理により、フィルム基板１０上の感光性レジスト１に先行してパターン露光されたＡパターンに、次の露光時のＢパターンが重ね露光される。すなわち、図５（ｂ）及び図４（ａ）のように、先行して感光性レジスト１にフォトマスク１８のパターンを投影・露光した際にその露光領域の後端部に形成されていたＡパターンの位置合せマーク２が、フィルム基板１０の搬送により移動して、フォトマスク１８の露光領域の前端部に来る。そして、フォトマスク１８の位置合せマークのパターン３を投影・露光することで、そのＡパターンの位置合せマーク２を囲むように、フォトマスク１８の前端部のＢパターンの位置合せマークのパターン３が重ねて投影・露光される。それにより、フィルム基板１０上の感光性レジスト１に、フォトマスク１８の前端部のＢパターンの位置合せマーク
２と後端部のＡパターンの位置合せマーク２が重ね合わされた位置合せマーク２が形成される。これにより、２度、異なるパターンを重ね合わせて露光することで、２度の露光パターンの相対的な位置のずれが観察可能なパターンとしてフィルム基板１０上の感光性レジスト１に記録される。
【００３０】
ネガ型の光硬化性の感光性レジスト１は、紫外線が照射された部分が硬化するとともに青色に変色して位置合せマーク２を形成する。これにより、後に位置ずれ検出部で撮像手段２５が読み取るのに十分なコントラストを有する位置合せマーク２が形成できる。フォトマスク１８の前端部のＢパターンの位置合せマークのパターン３は、感光性レジスト１に先行して露光したパターンの後端部のＡパターンの位置合せマーク２を入れ子式に挟み込むパターンを重ねて露光するようにする。こうすることで、感光性レジスト１に、フォトマスク１８の前端部のＢパターンの位置合せマークのパターン３と後端部のＡパターンの位置合せマークのパターン３を重ね合わせたパターンの位置合せマーク２が感光性レジスト１に形成される。この位置合せマーク２は、ＡパターンとＢパターンを２度露光してパターンを重ね合わせることで、Ａパターンの露光位置とＢパターンの露光位置が観察可能なパターンの位置合せマーク２として感光性レジスト１に記録される。これにより、２度の露光で形成される感光性レジスト１の位置合せマーク２の、最初の露光によるＡパターンと２度目の露光によるＢパターンの重ね合せの位置ずれを観察することで、２度の露光同士の位置合せの精度が正確に観察できる効果がある。
【００３１】
また、本実施の形態では、ネガ型の感光性レジスト１に露光光が照射されると、露光部分が硬化するとともに変色する場合を示したが、感光性レジスト１は、変色するものだけでなく、露光光が照射されることにより、変質するものであればよい。例えば、変形したり溶解したりする等の変質が生ずるものであればよく、特に、屈折率の変化が生ずる等の、光学的に検出できるように変質するものが好ましい。また、本実施形態の変形例として、露光光が照射された後に外観が変わらない感光性レジスト１を用いた場合でも、その露光により感光性レジストを変質させた後に感光性レジスト１を薬品処理することで変質した部分と変質しなかった部分が区別できるように可視化した位置合せマーク２を形成し、その後に、その位置合せマーク２を撮像手段２５で観察するようにしても良い。
【００３２】
（現像工程）
その後、フィルム基板１０を図３の現像部１５に搬送し、この感光性レジスト１を現像してパターニングを行い、ライン幅ｄ２が５μｍ程度で、開口部４４の幅ｄ３が１９５μｍのメッシュ状の感光性レジスト１のパターンを形成する。現像液としては炭酸ナトリウム水溶液を用いる。
【００３３】
（めっき工程）
次に、フィルム基板１０を、図３の水洗部１６で水洗洗浄し、次に、メッキ部１９で、ＩＴＯから成る第１の導電性薄膜４１の端部から給電を行うとともに、電解めっき（電解銅めっきもしくは電解ニッケルめっき）によって、感光性レジスト１の開口部４４から露出したＩＴＯから成る第１の導電性薄膜４１上に銅もしくはニッケル（第二の金属）１２を厚さｄ６が５μｍ程度となるようにめっきを行う。
【００３４】
（レジスト剥離工程）
次に、レジスト剥離部２２で、水酸化ナトリウム水溶液のレジスト剥離液を用いて感光性レジスト１を剥離する。そして、最後にエッチング部２３で、クイックエッチングによって感光性レジスト１で覆われていた部分のＩＴＯから成る第１の導電性薄膜４１を溶解させて除去して、図１及び図２に示したメッシュ状で幾何学形状を呈する薄膜パターン４０を備えた電磁波シールド部材を製造する。
【００３５】
（フィルム基板の全工程での流れ）
こうして、図３に示すように、フィルム基板１０が巻き出しロール１２から連続して搬送され、以上の工程を経て、巻き取りロール２４に連続的に巻き取られる。
【００３６】
ここで製造された薄膜パターン４０には、感光性レジスト１の、最初の露光による位置合せマーク２と２度目の露光による位置合せマークを重ね合せたパターンが転写されて記録されている。これにより、薄膜パターン４０に、２度の露光同士の位置合せの精度が観察できるように記録される効果がある。
【００３７】
このようにして、本発明の印刷装置を用いてロール・ツー・ロールの連続したウェブフィルムにパターンを形成して電磁波シールド部材を形成することができる。本発明の印刷装置は、フィルム基板１０の表面に銅もしくはニッケルの金属箔を積層したフィルムを巻き出しロール１２に設置して、露光・現像処理により感光性レジスト１のパターンをフィルム上に形成した後に、エッチング処理により金属箔のパターンを形成するサブトラクティブ法により、電磁波シールド部材を形成しても良い。
【００３８】
なお、本発明は、上記の一実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、本実施形態では、フィルム基板１０をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等のプラスチックフィルムであるとしたが、その他にも、薄膜パターンを製造するフィルム基板１０の種類に応じて、任意の材料のフィルム基板１０を用いることができる。本実施形態では、電磁波シールド部材を形成したが、それ以外に、ＩＣカードのアンテナパターンを、ロール・ツー・ロールの連続したウェブフィルム上にフォトリソグラフィーで形成した感光性レジスト１のパターンを用いて、金属箔をエッチングするかあるいはメッキで金属パターンを形成するかで金属のアンテナパターンを形成することもできる。また、ロール・ツー・ロールの連続したフィルム基板１０上に太陽電池等の薄膜パターン４０を形成することもできる。更に、巻き取り可能なロール状の金属箔のフィルム基板１０を用いて、ロール・ツー・ロール方式により、連続して薄膜パターン４０を金属箔のフィルム基板１０上に形成することもできる。また、金属箔のフィルム基板１０自身を加工して薄膜パターン４０を形成することも可能である。
【符号の説明】
【００３９】
１・・・感光性レジスト
２・・・（感光性レジストの）位置合せマーク
３・・・（フォトマスクの）位置合せマークのパターン
１０・・・フィルム基板（基材）
１０ａ・・・一面
１２・・・巻き出しロール
１３・・・搬送ロール
１４・・・露光部
１５・・・現像部
１６・・・水洗部
１７・・・ステージ
１８・・・フォトマスク
１９・・・メッキ部
２２・・・レジスト剥離部
２３・・・エッチング部
２４・・・巻き取りロール
２５・・・撮像手段
３０・・・搬送方向
４０・・・薄膜パターン
４１・・・第一の導電性薄膜（第一の薄膜層、ＩＴＯ）
４２・・・第二の導電性薄膜（第二の金属層、銅もしくはニッケル）
４３・・・側面
４４・・・開口部
４４ａ・・・隅角部
Ａ・・・Ａパターンの位置合せマーク
Ｂ・・・Ｂパターンの位置合せマーク
Ｌ・・・間欠送り距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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