(57)【要約】【課題】適度な粘着性と粘着安定性とを有し、剥離後の被着体表面への微量な汚染や、凹凸の転写がない表面保護フィルムを提供すること。【解決手段】粘着層（Ａ）と基材層（Ｂ）と表面層（Ｃ）とを（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層してなる表面保護フィルムであって、粘着層（Ａ）が、非晶性α−オレフィン系重合体５〜５０質量％と、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）５０〜９５質量％との混合樹脂、又は、非晶性α−オレフィン系重合体５〜５０質量％と、直鎖状低密度ポリエチレン４０〜９０質量％と、結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体５〜５０質量％との混合樹脂、を主成分とするものであり、基材層（Ｂ）が、直鎖状低密度ポリエチレンを５０質量％以上含有するポリエチレン系樹脂を主成分とするものであり、表面層（Ｃ）が、融点が１２０〜１６５℃のポリプロピレン系樹脂を７０質量％以上含有するものである表面保護フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着層（Ａ）と基材層（Ｂ）と表面層（Ｃ）とを（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層してなる表面保護フィルムであって、粘着層（Ａ）が、
非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）５〜５０質量％と、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）５０〜９５質量％との混合樹脂、又は、
非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）５〜５０質量％と、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）４０〜９０質量％と、結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ３）５〜５０質量％との混合樹脂、
を主成分とするものであり、
基材層（Ｂ）が、
直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）を５０質量％以上含有するポリエチレン系樹脂を主成分とするものであり、
表面層（Ｃ）が、
融点が１２０〜１６５℃のポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）を７０質量％以上含有するものであることを特徴とする表面保護フィルム。
【請求項２】
前記非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）が非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体又は非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体である請求項１記載の表面保護フィルム。
【請求項３】
前記結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ３）が結晶性エチレン−ブテン−１共重合体である請求項１又は２記載の表面保護フィルム。
【請求項４】
前記基材層（Ｂ）に更に低密度ポリエチレン（Ｂ２）を含有する請求項１〜３の何れか１項記載の表面保護フィルム。
【請求項５】
前記表面層（Ｃ）に更に低密度ポリエチレン（Ｃ２）を含有する請求項１〜４の何れか１項記載の表面保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、建築資材、電気・電子分野等で用いられる各種樹脂板、ガラス板、金属板等の表面を保護する目的でその表面に貼着して、保管、運搬、後加工の際に被着体を傷付き、汚染等から守る表面保護フィルムに関する。特に、被着体に表面保護フィルムが貼着された後の、被着体からの浮き、剥がれがなく、フィルム剥離後の被着体表面への糊残り等の汚染や表面保護フィルムの凹凸の転写がない表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
建築資材、電気・電子分野等で用いられる各種樹脂板、ガラス板、金属板等は、保管、運搬、後加工の際に、傷付きや汚れ等からその表面を保護するために表面保護フィルムを貼合する。特に各種の樹脂板に表面保護フィルムが貼合された状態で加熱成型形等に供される場合に、加熱温度に対する耐熱性、成型に対する追従性を兼備するとともに、被着体からの浮き、剥がれがなく、なおかつフィルム剥離後の被着体表面への糊残り、被着体へのダメージ等の悪影響が極めて少ない表面保護フィルムが望まれている。
【０００３】
上記の問題点を改善する方法として、耐熱性のあるプロピレン系樹脂を主成分とするフィルムを基材として、その片面にアクリル系、ゴム系等の粘着剤を塗工したものが知られている。しかし、これらの表面保護フィルムは、加熱成型後に保護フィルムの剥離が困難になったり、被着材に糊残りがあったりするなどの問題があった。また、当該保護フィルムは、巻物にした際のブロッキングの軽減を目的にポリプロピレン基材の表面が凹凸状に荒らされている場合が多い。ポリプロピレン基材は耐熱性に優れることから、加熱成型時の溶融破れが無く、成型性も良好であるが、ポリエチレンに比較し硬いことから、２次加工の際に表面の凹凸が被着材表面に転写する問題があった。加えてフィルムに粘着剤を塗工して製造する表面保護フィルムは、基材であるフィルムの製造工程と粘着剤の塗工工程との最低２工程を必要とするため製造コストが高くなる問題、粘着剤の塗工工程で大量の溶剤を除去する必要があり環境負荷が高くなる問題等があった。
【０００４】
また共押出積層法により、基材のフィルム層と粘着剤層を同時に押出し、積層した自己粘着型の表面保護フィルムが提案されている。このような表面保護フィルムとしては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を基材層とし、その一方の面にシリコーン樹脂からなる離型層と、他方の面にエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）及び脂肪族系炭化水素樹脂からなる粘着付与剤の混合樹脂からなる粘着層とを設けた３層構成の共押出積層フィルム、或いはＥＶＡの替わりに特定の低密度ポリエチレン、及び／または特定の直鎖状低密度ポリエチレンを用いた共押出積層フィルムが挙げられる。しかしながら、上記の共押出積層フィルムからなる表面保護フィルムでは、アクリル（ＰＭＭＡ）板やポリカーボネート（ＰＣ）板を熱成型する際の１２０〜１６０℃程度の加熱温度に対し、表面の基材層に用いられるＬＤＰＥの耐熱性が不足し溶融破れが生じたり、粘着層にＥＶＡを用いた場合には加熱後に剥離が困難になったりする問題があった。
【０００５】
これらの課題を解決する保護フィルムとして、既に本発明者らは、結晶性プロピレン系重合体を基材層とし、特定の混合樹脂を粘着層に用いた表面保護フィルムを提供した（例えば、特許文献１参照。）。特許文献１の保護フィルムは、基材層に結晶性プロピレン系重合体を用いていることから耐熱性に優れると共に、特定の粘着層を用いることで加熱成型後の剥離性が良好で糊残りも無い。しかしながら、前述のようにポリプロピレン系基材の場合は表面保護フィルム自体が硬いことに起因し、表面の凹凸が被着材に転写する問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２４６９４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、適度な粘着性と粘着安定性とを有し、剥離後の被着体表面への微量な汚染や、凹凸の転写がない表面保護フィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究した結果、表面保護フィルムの粘着層に用いる樹脂として、非晶性α−オレフィン系重合体と、直鎖状低密度ポリエチレンとを特定割合で混合した樹脂、又は非晶性α−オレフィン系重合体と、直鎖状低密度ポリエチレンと、結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体とを特定割合で混合した樹脂を主成分として用い、基材層として特定のポリエチレン系樹脂を用い、更に表面層には特定のポリプロピレン系樹脂を用いることによって、被着体表面への汚染・表面凹凸の転写を防止できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、粘着層（Ａ）と基材層（Ｂ）と表面層（Ｃ）とを（Ａ）／（Ｂ）／（Ｃ）の順に積層してなる表面保護フィルムであって、粘着層（Ａ）が、非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）５〜５０質量％と、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）５０〜９５質量％との混合樹脂、又は、非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）５〜５０質量％と、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）４０〜９０質量％と、結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ３）５〜５０質量％との混合樹脂、を主成分とするものであり、基材層（Ｂ）が、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）を５０質量％以上含有するポリエチレン系樹脂を主成分とするものであり、表面層（Ｃ）が、融点が１２０〜１６５℃のポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）を７０質量％以上含有するものであることを特徴とする表面保護フィルムを提供するものである。尚、本発明において、各層における特定の樹脂を主成分とするということは、当該層に使用する樹脂組成物（各種添加剤や必要に応じて併用されるその他の樹脂等を含む全部）中、本発明で規定する樹脂又は混合樹脂を６５質量％以上で含有する事を言うものであり、好ましくは当該特定の樹脂又は混合樹脂を８５質量％以上で含有することを言う。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の表面保護フィルムは、各種樹脂板、ガラス板、金属板等に貼着された後、長期間放置されたり、高温環境にさらされたりしても、剥離後の被着体表面に目視確認できる糊残りが無く、なおかつ表面凹凸の転写もない。従って、本発明の表面保護フィルムは、各種樹脂板、ガラス板、金属板等の表面を保護するフィルムとして有用であり、特に貼着したまま加熱成形されたり、保護フィルム剥離後に印刷等の二次加工を施されたりする用途に好適である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明の表面保護フィルムは、粘着層（Ａ）と基材層（Ｂ）と表面層（Ｃ）とを共押出積層法により形成した共押出積層フィルムである。
【００１２】
本発明の表面保護フィルムの粘着層（Ａ）に用いる非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）は、炭素原子数３〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位を含有する重合体又は共重合体であって、示差走査熱量計（ＤＳＣ）の−１００〜２００℃の測定範囲で、結晶の融解熱量が１Ｊ／ｇ以上の融解ピーク、結晶化熱量が１Ｊ／ｇ以上の結晶化ピークのいずれも観測されない重合体であり、これらは、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００１３】
前記炭素原子数３〜２０のα−オレフィンは、直鎖状、分岐状のいずれのものでもよく、例えば、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、へプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１、ウンデセン−１、ドデセン−１、トリデセン−１、テトラデセン−１、ペンタデセン−１、ヘキサデセン−１、ヘプタデセン−１、オクタデセン−１、ナノデセン−１、エイコセン−１等の直鎖状のα−オレフィン；３−メチルブテン−１、３−メチルペンテン−１、４−メチルペンテン−１、２−エチル−１−ヘキセン、２，２，４−トリメチルペンテン−１等の分岐状のα−オレフィンなどが挙げられる。
【００１４】
また、前記非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）は、これらのα−オレフィンに基づく単量体単位を２種以上有する共重合体が好ましく、プロピレンに基づく単量体単位と、炭素数４〜２０のα−オレフィンに基づく単量体単位とを１種以上有する共重合体が、工業的入手容易性、後述する直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）又は結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ３）との相溶性、共押出成形性等の観点からより好ましく、特に非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体、非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体が最も好ましい。また、非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）には、上記のα−オレフィン以外の単量体単位を有していてもよい。このような単量体単位としては、例えば、エチレン、ポリエン化合物、環状オレフィン、ビニル芳香族化合物等に基づく単量体単位が挙げられる。
【００１５】
前記非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体中のプロピレンに基づく単量体単位の含有率としては、得られる表面保護フィルムの耐熱性が向上する観点から、非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体の全単量体単位を１００質量％とすると、７０質量％以上が好ましく、より好ましくは８０質量％以上で、さらに好ましくは９０質量％以上ある。
【００１６】
前記非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体中のプロピレンに基づく単量体単位の含有率としては、得られる表面保護フィルムの耐熱性が向上する観点から、非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体の全単量体単位を１００質量％とすると、５０質量％以上が好ましく、より好ましくは６０質量％以上である。また、非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体中のエチレンに基づく単量体単位の含有率としては、は、同じく、非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体の全単量体単位を１００質量％としたときの１０質量％以上であることが好ましく、より好ましくは２０質量％以上である。エチレンに基づく単量体単位の含有率がこの範囲であれば、前記粘着層（Ｂ）が比較的柔らかいものになり、被着体表面に凹凸がある場合でも、その凹凸に追従する形で密着するため、十分な粘着力が得られる。
【００１７】
また、前記非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）の極限粘度［η］は０．１〜１０．０ｄｌ／ｇが好ましく、より好ましくは０．７〜７．０ｄｌ／ｇである。さらに、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１より大きく４以下であることが好ましく、２〜３であることがより好ましい。非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）の極限粘度、分子量分布がこの範囲であると、耐熱性、透明性、粘着性が向上し、又、表面保護フィルムを貼着した被着体を長期保管したり、高温環境にさらされたりしても非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）中の低分子量成分が被着体表面に移行することによる被着体の汚染を低減化することができる。また、非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）は、オレフィン系重合体であることから、エチレン−酢酸ビニル共重合体を粘着層用の樹脂として用いた場合のように、脱酢酸等の樹脂の変質による経時的な粘着力の増加がなく、長期にわたり安定した粘着力を維持することができる。
【００１８】
前記非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）の製造方法としては、特に制限されるものではなく、例えば、気相重合法、溶液重合法、スラリー重合法、塊状重合法等を用いて、メタロセン系触媒により重合する方法等が挙げられる。より好ましい製造方法としては、特開２００２−３４８４１７号公報に開示された製造方法が挙げられる。
【００１９】
本発明の表面保護フィルムにおける粘着層（Ａ）に用いる樹脂は、前記非晶性α−オレフィン重合体（Ａ１）と直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）を混合した樹脂、又は、前記非晶性α−オレフィン重合体（Ａ１）と直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）と結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ３）とを混合した樹脂である。前記非晶性α−オレフィン重合体（Ａ１）に、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）、結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ３）を配合することにより、被着体の表面状態、被着体の材質、用途等による要求特性に応じた粘着力に調製することができ、粘着力の強弱によらず、剥離後の被着体表面への汚染を低減することができる。
【００２０】
前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）は、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ３の範囲にあるものであり、密度が０．８９８〜０．９２５ｇ／ｃｍ３のものがより好ましい。また、そのメルトフローレート（ＭＦＲ、ＪＩＳ  Ｋ７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、２１．１８Ｎで測定した値。）は、０．５〜３０．０ｇ／１０分であるものが好ましく、２．０〜１５．０ｇ／１０分であるものがより好ましい。直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）の密度及びＭＦＲがこの範囲であれば、前述した非晶性α−オレフィン系重合体(Ａ１)との相溶性が良好で、積層フィルムの成膜性が向上する。
【００２１】
前記結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ３）としては、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体等が挙げられるが、エチレン−ブテン−１共重合体であることが工業的入手容易性と得られる表面保護フィルムの粘着力の調整が容易になる観点から好ましい。結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ３）としては、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎで測定した値。）が０．５〜３０．０ｇ／１０分で、密度が０．８７０〜０．９０５ｇ／ｃｍ３であるものが好ましく、より好ましくは、ＭＦＲが２．０〜１５．０ｇ／１０分で、密度が０．８８０〜０．９００ｇ／ｃｍ３のものである。結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ３）のＭＦＲ及び密度がこの範囲であれば、前述した非晶性α−オレフィン系重合体(Ａ１)との相溶性が良好で、積層フィルムの成膜性が向上する。また、被着体表面の汚染防止効果から、これらの樹脂は低分子量成分の少ない、後述するメタロセン触媒系であることがより好ましい。尚、結晶性とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）の−１００〜２００℃の測定範囲で、結晶の融解熱量が１Ｊ／ｇ以上の融解ピーク、結晶化熱量が１Ｊ／ｇ以上の結晶化ピークの何れかが観測される重合体を言うものである。
【００２２】
粘着層（Ａ）に非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）と直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）との混合樹脂を主成分として用いる場合、その配合比率は、非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）５〜５０質量％、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）５０〜９５質量％であり、より好ましくは成分（Ａ１）５〜４０質量％、成分（Ａ２）６０〜９５質量％で混合したものである。非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）の配合比率が５質量％未満であると十分な粘着力が得られず、５０質量％を超えると粘着力が強すぎるためフィルムの取り扱いが困難になる問題がある。また、成分（Ａ１）及び成分（Ａ２）の配合比率を、前記の範囲で調整することで、要求される粘着力に応じて、約０．０５〜５．０Ｎ／２５ｍｍ程度の粘着力に調整することが容易になる。
【００２３】
また、粘着層（Ａ）に非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）と直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）と結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ３）とを混合した樹脂を主成分として用いる場合、その配合比率は、非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）５〜５０質量％、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）４０〜９０質量％、結晶性エチレン−α−オレフィン共重合体（Ａ３）５〜５０質量％であり、より好ましくは成分（Ａ１）５〜３０質量％、成分（Ａ２）４０〜８５質量％、成分（Ａ３）１０〜４５質量％である。成分（Ａ１）、成分（Ａ２）、成分（Ａ３）の配合比率を、前記の範囲で調整することで、要求される粘着力に応じて、約０．１〜７．０Ｎ／２５ｍｍ程度の粘着力に調整することが容易になる。
【００２４】
本発明において、粘着層（Ａ）に用いる樹脂は、前述の混合樹脂を主成分とするものであるが、本発明の効果を損なわない範囲において、その他の樹脂を併用しても良い。このとき併用できるその他の樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−ブテン−１−エチレン三元共重合体、ブテン−１単独重合体、スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢ）、スチレン−イソプレン共重合体（ＳＩ）、スチレン−エチレン−ブチレン共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエンラバー（ＳＢＲ）、スチレン−エチレン−ブチレン−エチレン共重合体（ＳＥＢＣ）、さらにはこれらの水素添加物等が挙げられる。
【００２５】
又、本発明の粘着層（Ａ）に用いる混合樹脂の調製方法としては特に限定されるものではないが、非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）が常温での取り扱いが困難であることを鑑み、共押出積層法をより簡便に適用するため、予め非晶性α−オレフィン系重合体（Ａ１）を、直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ２）やその他の結晶性の重合体等と溶融混練して、取り扱いが容易なペレット状にしておくことが好ましい。
【００２６】
本発明の表面保護フィルムの基材層（Ｂ）に用いる樹脂としては、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）を５０質量％以上含有するポリエチレン系樹脂を主成分とするものである。基材層としてポリエチレン系樹脂を用いることにより、得られる表面保護フィルム自体の硬さを調整することができ、この結果として表面保護フィルムの表面の凹凸が被着体へ転写されることを防止することが可能となる。
【００２７】
前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）としては、前述の粘着層（Ａ）に用いた直鎖状低密度ポリエチレン（Ａ１）と同様のものを用いることができる。粘着層（Ａ）に用いた直鎖状低密度ポリエチレンと同じであっても、異なっていても良い。特に密度が０．９１５〜０．９５０ｇ／ｃｍ３のものが柔軟性と耐熱性を両立する点でより好ましい。また、そのメルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎで測定した値。）は、０．５〜３０．０ｇ／１０分であるものが好ましく、２．０〜１５．０ｇ／１０分であるものがより好ましい。
【００２８】
基材層（Ｂ）に用いることができるポリエチレン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）と組み合わせて使用してもよいし、併用してもよい。これらの中でも、得られる表面保護フィルムの凹凸転写が防止される観点から、低密度ポリエチレン（Ｂ２）を直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）と組み合わせて用いることが好ましい。
【００２９】
前記低密度ポリエチレン（Ｂ２）としては、密度が０．９１０〜０．９２９ｇ／ｃｍ３の範囲であり、又そのメルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１〜２０ｇ／１０分の範囲であるものを用いることが凹凸転写の防止と多層フィルムの成膜性の観点から好ましい。
【００３０】
基材層（Ｂ）において、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）と低密度ポリエチレン（Ｂ２）とを併用する場合のその使用割合としては、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）が５０質量％以上であれば特に限定されえるものではないが、より被着体への凹凸転写を防止する観点から、直鎖状低密度ポリエチレン（Ｂ１）が６０質量％以上になるよう用いることが好ましい。
【００３１】
本発明の表面保護フィルムには表面層（Ｃ）を設けることが必須であり、該表面層（Ｃ）に用いる樹脂としては、融点が１２０〜１６５℃のポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）を７０質量％以上含有することを必須とする。この様な樹脂を用いることによって、表面保護フィルムが貼着された状態で加熱成形の工程に供される場合の耐熱性や成形追従性を保持し、貼着したまま長期間段積み保管される場合においての、被着体表面への傷付き防止性を向上することが可能となる。
【００３２】
表面層（Ｃ）の主成分であるポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）としては、融点が１２０〜１６５℃のホモポリプロピレンや、プロピレンとその他のオレフィンとの共重合体等を用いることができ、表面をより梨地状に改質することで、表面保護フィルムをロール状に巻き取って保管する際のブロッキング防止効果を向上させることができ点から、特にプロピレンとエチレンとの共重合体とホモポリプロピレンとの混合樹脂を好適に用いることができる。
【００３３】
ここでプロピレン−エチレン共重合体は、ブロック共重合体であることが好ましい。例えば、プロピレン単独重合体の存在下で、エチレンの重合、又はエチレン及びプロピレンの重合を行って得られるプロピレン−エチレンブロック共重合体等が挙げられる。これらの中でも、表面を梨地状にすることが容易であることから、エチレン由来成分含有率が８〜２０質量％であるプロピレン−エチレンブロック共重合体が好ましく、エチレン由来成分の含有率が１０〜１５質量％のプロピレン−エチレンブロック共重合体であることがより好ましい。メルトフローレート（２３０℃、２１．１８Ｎ）は４〜１２ｇ／１０分であることが押出加工しやすい点で好ましく、６〜１０ｇ／１０分であることがより好ましい。密度は０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、０．８９５〜０．９０５ｇ／ｃｍ３であることがより好ましい。
【００３４】
更に、表面をより梨地状に改質する方法として、前記ポリプロピレン系樹脂（Ｃ１）と低密度ポリエチレン（Ｃ２）とを組み合わせて用いる方法でも良い。
【００３５】
前記低密度ポリエチレン（Ｃ２）として用いることができる樹脂は、密度が０．９１０〜０．９２９ｇ／ｃｍ３の範囲であり、又そのメルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．１〜１５ｇ／１０分の範囲であるものが好ましい。より好ましくは密度が０．９１〜０．９２５ｇ／ｃｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２１．１８Ｎ）が０．２〜８ｇ／１０分の範囲である。密度、メルトフローレートがこの範囲であると、表面の梨地状の改質効果の観点から好ましい。
【００３６】
一般に、エチレン系樹脂とプロピレン系樹脂とは、その親和性が低いため、共押出積層法で多層化した場合に、その層間で剥離が生じることが知られている。しかしながら、本発明においては基材層（Ｂ）にエチレン系樹脂、表面層（Ｃ）にプロピレン系樹脂を用いながらも、それぞれが前述のように特定の樹脂からなるものであることから、層間剥離せず、被着体からの剥離が容易となっている点が大きな特徴となっている。
【００３７】
また表面層（Ｃ）をより梨地状に改質することで、表面保護フィルムをロール状に巻き取って保管する際のブロッキングを防止し、需要家の生産性向上に寄与するが、前記の基材層（Ｂ）を用いることで、表面層（Ｃ）を梨地状に改質しても、得られた保護フィルム表面の凹凸が被着材へ転写することが無い。
【００３８】
本発明の表面保護フィルムは、全フィルム厚さが２０〜１２０μｍのものが好ましい。全フィルムの厚さがこの範囲であれば、被着体の保護性、粘着性、及び貼着・剥離等の作業性が良好となる。また、粘着層（Ａ）の厚さは、３〜３０μｍが好ましく、より好ましくは５〜２５μｍである。粘着層（Ａ）の厚さがこの範囲であれば、粘着性及び積層フィルムの成膜性が良好となる。さらに、本発明の表面層（Ｃ）の厚さは３〜３５μｍが好ましく、より好ましくは５〜２５μｍである。表面層（Ｃ）の厚さがこの範囲であれば、耐熱性及び積層フィルムの成膜性が良好となる。
【００３９】
本発明の表面保護フィルムの製造方法としては、共押出積層法であれば特に限定されるものではないが、例えば、２台以上の押出機を用いて各樹脂層に用いる樹脂を溶融し、共押出ダイス法、フィードブロック法等の共押出法により溶融状態で積層した後、インフレーション、Ｔ−ダイ・チルロール法等の方法を用いてフィルム状に加工する方法が挙げられる。Ｔ−ダイ・チルロール法の場合、ゴムタッチロールやスチールベルト等とチルロール間で、溶融積層されたフィルムをニップして冷却してもよい。
【００４０】
さらに、本発明の表面保護フィルムは、少なくとも１軸方向に延伸されていてもよい。延伸方法としては、縦あるいは横方向の１軸延伸、逐次２軸延伸、同時２軸延伸、あるいはチューブラー法２軸延伸等の公知の方法を採用することができる。また、延伸工程はインラインでもあっても、オフラインであってもよい。１軸延伸の延伸方法としては、近接ロール延伸法でも圧延法でもよい。１軸延伸の延伸倍率としては、縦あるいは横方向に１．１〜８０倍が好ましく、より好ましくは３〜３０倍である。一方、２軸延伸の延伸倍率としては、面積比で１．２〜７０倍が好ましく、より好ましくは縦４〜６倍、横５〜９倍、面積比で２０〜５４倍である。
【００４１】
また、縦あるいは横方向の延伸工程としては、必ずしも１段延伸に限らず、多段延伸であってもよい。特に、逐次２軸延伸における縦１軸ロール延伸、縦１軸圧延延伸等の縦１軸延伸においては、厚み、物性の均一性等の点で多段延伸とすることが好ましい。さらに近接ロール延伸においては、フラット法、クロス法のいずれでも構わないが、幅縮みの低減が図れる多段の近接クロス延伸がより好ましい。延伸温度は、１軸延伸の場合、いずれの延伸方法においても８０℃〜１６０℃が好ましく、１軸延伸でテンター延伸を使用する場合は、９０〜１６５℃が好ましい。また、より好ましい延伸温度としては、それぞれ１１０〜１５５℃、１２０〜１６０℃である。一方、２軸延伸の場合、いずれの方法においても１軸延伸の場合と同様な延伸温度範囲が好ましい。また、延伸工程前に予熱部、延伸工程後に熱固定部を適宜設けてもよい。この場合、予熱部の温度は６０〜１４０℃、熱固定部の温度は９０〜１６０℃の範囲が好ましい。
【００４２】
本発明の表面保護フィルムは、少なくとも１軸方向への延伸し、熱固定により構造安定化を図ることで、各層に用いる樹脂の配向結晶化により、さらに耐熱性が向上し、粘着力の経時変化が小さくなるので好ましい。
【００４３】
また、本発明の効果を損なわない範囲で、滑剤、ブロッキング防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、耐電防止剤、防曇剤等、着色剤等を適宜添加してもよく、添加する樹脂層は目的に応じていずれの層に添加しても良い。これらの添加剤としては、オレフィン系重合体用の各種添加剤を使用することが好ましい。
【実施例】
【００４４】
以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。
【００４５】
（合成例１）
［非晶性α−オレフィン系重合体（非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体）の合成］
攪拌機を備えた１００Ｌステンレス製重合容器中で、水素を分子量調整剤として用いて、プロピレンとブテン−１を連続的に共重合させて、非晶性α−オレフィン重合体として非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体を得た。具体的には、重合器の下部から、重合溶媒としてヘキサンを供給速度１００Ｌ／時間で、プロピレンを２４．００ｋｇ／時間で、ブテン−１を１．８１ｋｇ／時間で連続的に供給し、重合器の上部から、重合器中の反応混合物が１００Ｌを保持するように、反応混合物を連続的に抜き出した。また、重合器の下部から、触媒成分として、ジメチルシリル（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライドを０．００５ｇ／時間で、トリフェニルメチルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートを０．２９８ｇ／時間で、トリイソブチルアルミニウムを２．３１５ｇ／時間の供給速度で、各々連続的に供給した。共重合反応は、重合器の外部に取り付けられたジャケットに、冷却水を循環させることによって４５℃で行った。重合器の上部から連続的に抜き出された反応混合物に少量のエタノールを加え重合反応を停止させた後、脱モノマー、水洗浄、及び溶媒除去工程を経て、非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体を得た。次いで、得られた共重合体を８０℃で２４時間減圧乾燥した。この非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体中のプロピレン単量体単位の含有量は９４．５質量％、ブテン−１単量体単位の含有量は５．５質量％であった。また該共重合体のＤＳＣにおける融解ピークは観測されず、また、極限粘度［η］は２．３ｄｌ／ｇ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．２であった。
【００４６】
（合成例２）
［非晶性α−オレフィン系重合体（非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体）の合成］
攪拌器、温度計、滴下ロート及び還流冷却管を備えた容量２Ｌのセパラブルフラスコ反応器を減圧、窒素置換した後、乾燥トルエン１Ｌを重合溶媒として導入した。ここにエチレン２ＮＬ／分、プロピレン４ＮＬ／分、ブテン−１  １ＮＬ／分を常圧にて連続供給し、溶媒温度を３０℃とした。トリイソブチルアルミニウム（以下ＴＩＢＡという）０．７５ｍｍｏｌを重合槽に添加した後、ジメチルシリル（テトラメチルシクロペンタジエニル）（３−ｔ−ブチル−５−メチル−２−フェノキシ）チタニウムジクロライド０．００１５ｍｍｏｌを重合槽に添加した。その１５秒後にトリフェニルメチルテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート０．００７５ｍｍｏｌを重合槽に添加し、１０分間重合を行った。その結果、非晶性プロピレン−ブテン−１−エチレン共重合体を得た。この非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体中のプロピレン単量体単位の含有量は６１．５質量％、エチレン単量体単位の含有量は２１．０質量％、ブテン−１単量体単位の含有量は１７．５質量％であった。また該共重合体のＤＳＣにおける融解ピークは観測されず、また、極限粘度［η］は１．６９ｄｌ／ｇ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．０であった。
【００４７】
（調製例１）
[非晶性α−オレフィン系重合体組成物（１）の調製]
上記で得られた非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体に、結晶性プロピレン−ブテン−１共重合体〔密度０．９００ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）１０．０ｇ／１０分、ＤＳＣにおける最大融解ピーク１２６℃〕を、非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体／結晶性プロピレン−ブテン−１共重合体＝６０／４０（質量比）となるように配合し、さらに芳香族フォスファイト系酸化防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製「イルガフォス（Ｉｒｇａｆｏｓ）１６８」）とヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製「イルガノックス（Ｉｒｇａｎｏｘ）１０１０」）を各々２０００ｐｐｍ配合し、２軸押出機で溶融混練し、次いで、造粒機により非晶性α−オレフィン系重合体組成物（１）のペレットを得た。
【００４８】
（調製例２）
[非晶性α−オレフィン系重合体組成物（２）の調製]
非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体／結晶性プロピレン−ブテン−１共重合体＝９５／５（質量比）となるように配合した以外は、調整例１と同様にして非晶性α−オレフィン系重合体組成物（２）のペレットを得た。
【００４９】
（調製例３）
[非晶性α−オレフィン系重合体組成物（３）の調製]
上記で得られた非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体に、結晶性プロピレン−ブテン−１共重合体〔密度０．９００ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）１０．０ｇ／１０分、ＤＳＣにおける最大融解ピークが１２６℃〕を、非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体／結晶性プロピレン−ブテン−１共重合体＝６０／４０（質量比）となるように配合し、さらに芳香族フォスファイト系酸化防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製「イルガフォス（Ｉｒｇａｆｏｓ）１６８」）とヒンダードフェノール系酸化防止剤（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製「イルガノックス（Ｉｒｇａｎｏｘ）１０１０」）を各々２０００ｐｐｍ配合し、２軸押出機で溶融混練し、次いで、造粒機により非晶性α−オレフィン系重合体組成物（３）のペレットを得た。
【００５０】
（調整例４）
[非晶性α−オレフィン系重合体組成物（４）の調製]
非晶性プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体／結晶性プロピレン−ブテン−１共重合体＝９５／５（質量比）となるように配合した以外は、調整例１と同様にして非晶性α−オレフィン系重合体組成物（４）のペレットを得た。
【００５１】
（実施例１）
表面層用樹脂として、プロピレン単独重合体〔融点：１６０℃、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）：８ｇ／１０分；以下「ＨＯＰＰ」という。〕とプロピレン−エチレンブロック共重合体〔融点：１６０℃、密度：０．９０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）：８ｇ／１０分；以下「ＢＣＯＰＰ」という。〕とを質量比で７０／３０になるように混合して用い、基材層用樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン〔密度：０．９３８ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）：５ｇ／１０分；以下「ＬＬＤＰＥ（１）」という。〕を用い、粘着層用樹脂として、上記で調製した非晶性α−オレフィン系重合体組成物（１）３０質量部及び直鎖状低密度ポリエチレン〔密度：０．９２０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）：３．０ｇ／１０分；以下「ＬＬＤＰＥ（２）」という。〕７０質量部の混合物を用いて、基材層用押出機（口径５０ｍｍ）及び粘着層用押出機（口径４０ｍｍ）にそれぞれ供給し、共押出法により押出温度２５０℃でＴ−ダイから表面層の厚さが１８μｍ、基材層の厚さが５４μｍ、粘着層の厚さが１８μｍになるように押出し、４０℃の水冷金属冷却ロールで冷却した後、ロールに巻き取り、表面保護フィルムを得た。得られたフィルムは、物理的性質を安定化するため、３５℃の熟成室で４８時間熟成させた。
【００５２】
（実施例２）
基材層用樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン（密度：０．９１３ｇ／ｃｍ３；以下「ＬＬＤＰＥ（３）」という。）を用いた以外は実施例１と同様にして実施例２の表面保護フィルムを得た。
【００５３】
（実施例３）
基材層用樹脂として、直鎖状低密度ポリエチレン〔密度：０．９４８ｇ／ｃｍ３；以下「ＬＬＤＰＥ（４）」という。）〕を用いた以外は実施例１と同様にして実施例３の表面保護フィルムを得た。
【００５４】
（実施例４）
基材層用樹脂として、ＬＬＤＰＥ（４）８０質量部、低密度ポリエチレン〔密度：０．９２０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）：２．０ｇ／１０分；以下「ＬＤＰＥ（１）」という。〕２０質量部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例４の表面保護フィルムを得た
【００５５】
（実施例５）
基材層用樹脂として、ＬＬＤＰＥ（４）５０重量部、中密度ポリエチレン〔密度：０．９３７ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）：８．０ｇ／１０分；以下「ＭＤＰＥ」という。〕５０重量部の混合物を用い、粘着層用樹脂として非晶性α−オレフィン系重合体組成物（２）３０質量部とＬＬＤＰＥ（２）７０質量部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例５の表面保護フィルムを得た
【００５６】
（実施例６）
表面層用樹脂として、ＨＯＰＰと低密度ポリエチレン〔密度：０．９２０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）：２．０ｇ／１０分；以下「ＬＤＰＥ（１）」という。〕とを質量比で８０／２０になるように混合して用い、基材層用樹脂としてＬＬＤＰＥ（１）を用い、粘着層用樹脂として、上記で調製した非晶性α−オレフィン系重合体組成物（３）３０質量部、ＬＬＤＰＥ（２）５０質量部及びエチレン−ブテン−１共重合体ゴム〔密度：０．８９５ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）：３．０ｇ／１０分；以下「ＥＢＲ」という。〕２０質量部の混合物を用いて、基材層用押出機（口径５０ｍｍ）及び粘着層用押出機（口径４０ｍｍ）にそれぞれ供給し、共押出法により押出温度２５０℃でＴ−ダイから表面層の厚さが１５μｍ、基材層の厚さが２５μｍ、粘着層の厚さが１０μｍになるように押出し、４０℃の水冷金属冷却ロールで冷却した後、ロールに巻き取り、表面保護フィルムを得た。得られたフィルムは、物理的性質を安定化するため、３５℃の熟成室で４８時間熟成させた。
【００５７】
（実施例７）
粘着層用樹脂として、上記で調製した非晶性α−オレフィン系重合体組成物（４）４０質量部、ＬＬＤＰＥ（２）５０質量部及びＥＢＲ１０質量部の混合物を用いた以外は実施例６と同様にして実施例７の表面保護フィルムを得た。
【００５８】
（比較例１）
表面層用樹脂としてＨＯＰＰ７０重量部とＢＣＯＰＰ３０重量部の混合物を用い、基材層用樹脂としてＨＯＰＰを用い、粘着層用樹脂として非晶性α−オレフィン系重合体組成物（１）３０質量部及びＬＬＤＰＥ（２）７０重量部の混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして比較例１の表面保護フィルムを得た。
【００５９】
（比較例２）
表面層用樹脂及び基材層用樹脂としてＭＤＰＥを用い、粘着層用樹脂としてエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含量１５重量％、ＭＦＲ４．０ｇ／１０ｍｉｎ、）３０重量部、ＬＬＤＰＥ（３）７０重量部の混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして比較例２の表面保護フィルムを得た。
【００６０】
（比較例３）
表面層用樹脂としてＨＯＰＰを用い、基材層用樹脂としてＬＬＤＰＥ（４）３５重量部と低密度ポリエチレン〔密度：０．９１９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）：７．０ｇ／１０分；以下「ＬＤＰＥ（２）」という。〕６５重量部の混合物を用い、粘着層用樹脂として非晶性α−オレフィン系重合体組成物（２）３０重量部とＬＬＤＰＥ（２）７０重量部の混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして比較例３の表面保護フィルムを得た。
【００６１】
（比較例４）
全ての押出機にＨＯＰＰ８５重量部と低密度ポリエチレン〔密度：０．９２３ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃、２１．１８Ｎ）：１．０ｇ／１０分；以下「ＬＤＰＥ（３）」という。〕１５重量部の混合物を用いて、全体の厚さが４０μｍとなるようにした以外は実施例１と同様にして粘着材の塗工用フィルムを得た。得られたフィルムの片面にアクリル系粘着材を厚さが５μｍとなるように塗布し、比較例４の表面保護フィルムを得た。
【００６２】
上記の実施例１〜７及び比較例１〜４で得られた表面保護フィルムを用いて、以下の測定及び評価を行った。
【００６３】
（１）被着材への転写性の評価
厚さ１ｍｍ、縦１５ｃｍ、横５ｃｍのポリカーボネート（ＰＣ）板の両面に表面保護フィルムを貼合した試験片を５枚重ねる。テスター産業製の加熱プレス機を３０℃に加温し、重ねた５枚の試験片に５００ｋｇｆ相当の荷重がかかるよう加圧し、２４時間放置する。２４時間経過後ＰＣ板両面に貼合した保護フィルムを剥離し、ＰＣ板の表面に室内蛍光灯を映し込み、反射光の均一性を目視比較することで、転写性の評価とした。
プレス前のＰＣ板：映し込んだ蛍光灯の輪郭が鮮明で、反射光が均一に見える。
○：プレス前のＰＣ板と比較し、反射光の状態に変化が生じていないもの。
×：プレス前のＰＣ板と比較し、反射光が極軽く波打ち状になり、不均一に見えるもの。
【００６４】
（２）耐熱性の評価
厚さ１ｍｍ、縦３０ｃｍ、横３０ｃｍのアクリル板（鏡面仕上げ、三菱レイヨン株式会社製「アクリライト」）の両面に表面保護フィルムを貼合し、試験片とする。三和工業株式会社製の真空成型機を用い、ヒーター温度３７０℃で３０秒間、試験片の両面から間接加熱し、半球状の雌型金型で真空成型する。金型から取り出した後の表面保護フィルムの外観変化を目視で評価した。
○：フィルムに溶融して破れが生じたり、浮き・剥がれが生じたりしていないもの。
×：フィルムの一部に溶融破れ、浮き・剥がれが観察されたもの。
【００６５】
（３）加熱後粘着力の測定
２３℃、５０％ＲＨの恒温室において、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２０００の粘着力評価方法に準拠して、幅２５．４ｍｍ、長さ１８ｃｍに切り出した表面保護フィルムを、厚さ２ｍｍのアクリル板（鏡面仕上げ、三菱レイヨン株式会社製「アクリライト」）の中央に貼合した。フィルムが貼合されたアクリル板を１６０℃で３０分加熱後、２３℃℃で２４時間冷却し、引張試験機（株式会社エー・アンド・ディー製）を用いて、３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に剥離して初期粘着力を測定した。
○：加熱後粘着力は初期値の３倍以下の場合
×：加熱後粘着力が初期値の３倍を超える場合
【００６６】
（４）糊残り性の評価
（２）で得られた試験片を２３℃で２４時間冷却後、フィルムを高速で手剥がしし、成型物表面の汚染状況を目視で確認し、以下の基準にて糊残り性の評価を行った。
○：アクリル板表面に、くもり、白スジ、異物等の汚れが無い。
×：アクリル板表面に、くもり、白スジ、異物等いずれかの汚れがある。
【００６７】
（５）粘着力の測定
２３℃、５０％ＲＨの恒温室において、ＪＩＳ  Ｚ０２３７：２０００の粘着力評価方法に準拠して、得られた表面保護フィルムを厚さ２ｍｍのアクリル板（鏡面仕上げ、三菱レイヨン株式会社製「アクリライト」）に貼着した。フィルムが貼着されたアクリル板を２３℃恒温室中で３０〜６０分放置した後、引張試験機（株式会社エー・アンド・ディー製）を用いて、３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に剥離して初期粘着力を測定した。
【００６８】
【表１】
2011020299.tif 000002
【００６９】
【表２】
2011020299.tif 000003
【００７０】
実施例１〜７より、本発明で得られる表面保護フィルムは、適度な粘着力を有し、被着体からの浮き、剥がれがなく、フィルム剥離後の被着体表面への糊残り等の汚染や表面保護フィルムの凹凸の転写がないことを確認した。
【００７１】
一方、比較例１の表面保護フィルムでは、基材層にポリプロピレン系樹脂を使用していることから、転写性が悪くなっていることを確認した。
【００７２】
又、比較例２は粘着層にＥＶＡを用いた例であり、耐熱性に不足することを確認している。更に、比較例３では基材層にポリエチレン系樹脂を用いているものの、その中に含まれる直鎖状低密度ポリエチレンの含有率が低いため、表面層との間で層間剥離したものである。比較例４はアクリル系粘着剤を粘着層として用いた例であり、被着体への糊残り、転写性ともに本発明の表面保護フィルムより劣った結果となっている。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明の表面保護フィルムは、最適な微粘着から中粘着レベルの幅広い粘着力を有し、加熱成形工程に供された際にも、基板への貼着後の浮き、剥がれ等の発生もない。又貼着した基板からフィルムを剥離した際に、目視で確認できるくもりやスジ、異物等の汚染は認められず、表面保護フィルムを剥離した後の被着体表面への凹凸の転写もないことから、表面保護フィルムを剥離した後、印刷等の二次加工を施される用途に好適である。