(57)【要約】【課題】高い反射率、放熱性、耐電圧性及び加工性を有する基板、基板の製造装置及び灯具を提供すること。【解決手段】灯具１００に用いられる複数のＬＥＤ１１１が実装される基板１を、アルミナセラミックスで形成され、その上面にＬＥＤ１１１が設けられるダイボンディング部１１を有するアルミナ層２２と、アルミナ層２２と隣接して設けられた絶縁層２３と、を樹脂材料で形成された接着層２７により接着し、絶縁層２３上の一部にＬＥＤ１１１とワイヤ１１５により接続されるワイヤボンディング部１２を設ける構成とする。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子が実装される基板において、
アルミナセラミックスで形成され、その上面に前記発光素子が設けられるダイボンディング部を有するアルミナ層と、
前記アルミナ層と隣接して設けられた絶縁層と、
前記アルミナ層及び前記絶縁層を接着する樹脂材料で形成された接着層と、
前記絶縁層上の一部に設けられ、前記発光素子とワイヤにより接続されるワイヤボンディング部と、
を備えることを特徴とする基板。
【請求項２】
前記アルミナ層及び前記絶縁層を積層するベースと、
前記絶縁層上の他部に設けられた白色のソルダレジスト層と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記アルミナ層は、前記ベースに樹脂材料、銀ペースト又ははんだで接着され、
前記絶縁層は、前記ベースに前記接着層で接着されることを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記アルミナ層及び前記絶縁層は、前記ベースに前記接着層で接着されることを特徴とする請求項２に記載の基板。
【請求項５】
複数の発光素子が実装される基板の製造方法において、
金属箔により形成されたベース上の一部に、その上面に前記発光素子が設けられるダイボンディング部を有するアルミナセラミックスで形成されたアルミナ層を接着する工程と、
前記ベース上の他部に樹脂材料で形成された、圧縮により流動する接着層を積層する工程と、
前記ベース上の他部に、絶縁層を積層する工程と、
前記接着層を圧縮し、前記接着層の一部を前記アルミナ層及び前記絶縁層間に流動させる工程と、
を備えることを特徴とする基板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁層上に形成された銅箔を配線パターンにエッチングを行う工程と、
前記銅箔上に、表面処理を行い、前記発光素子とワイヤにより接続されるワイヤボンディング部を形成する工程と、
前記絶縁層上に白色のソルダレジスト層を形成する工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項５に記載の基板の製造方法。
【請求項７】
複数の発光素子が実装される基板の製造方法において、
金属箔により形成されたベース上に樹脂材料で形成された、圧縮により流動する接着層を積層する工程と、
前記ベース上に、その上面に前記発光素子が設けられるダイボンディング部を有するアルミナセラミックスで形成されたアルミナ層、及び、前記アルミナ層に隣接する絶縁層を積層する工程と、
前記接着層を圧縮し、前記接着層の一部を前記アルミナ層及び前記絶縁層間に流動させる工程と、
を備えることを特徴とする基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁層上に形成された銅箔を配線パターンにエッチングする工程と、
前記銅箔上に、表面処理を行い、前記発光素子とワイヤにより接続されるワイヤボンディング部を形成する工程と、
前記絶縁層上に白色のソルダレジスト層を形成する工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項７に記載の基板の製造方法。
【請求項９】
アルミナセラミックスで形成され、その上面にダイボンディング部を有するアルミナ層、前記アルミナ層と隣接して設けられた絶縁層、前記アルミナ層及び前記絶縁層を接着する樹脂材料で形成された接着層、及び、前記絶縁層上の一部に設けられる配線パターンにより形成されたワイヤボンディング部を具備する基板と、
前記ダイボンディング部及び前記ワイヤボンディング部に実装された複数の発光素子と、
一方に前記基板を締結部材で取り付ける取付面を有し、前記基板から伝導する熱を放熱する放熱体と、
前記放熱体の他方に設けられた口金と、
前記放熱体内に設けられ、前記発光素子を点灯させる点灯回路と、
前記放熱体の一方に設けられた前記基板を覆う透光性のグローブと、
を備えることを特徴とする灯具。
【請求項１０】
前記基板は、前記絶縁層に、前記締結部材を挿通させる挿通部を有することを特徴とする請求項９に記載の灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子が実装される基板、基板の製造方法、及び、この基板を用いた灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、照明機器に用いられるヘッドランプ、バックライト、電球等の灯具において、白熱電球や蛍光ランプ等だけでなく、発光素子、例えば発光ダイオード（Light-Emitting diode：ＬＥＤ）を用いた灯具の利用も増加している。ＬＥＤを用いた灯具は、白熱電球や蛍光ランプに比べて小電力や長寿命等の効果を有する。
【０００３】
このようなＬＥＤを用いた灯具は、その内部に、複数のＬＥＤが基板に実装された基板パッケージにより構成されている。具体的には、ＬＥＤを用いた灯具は、基板パッケージが、口金と点灯回路等を介して電気的に接続される。また、灯具は、グローブ内に設けられた取付面にねじ止め等により基板パッケージが取り付けられる。
【０００４】
この基板パッケージは、例えば、ＬＥＤのパッケージ品が複数基板に実装されたものや、プリント配線板等の基板に複数のＬＥＤが直接実装された所謂ＣＯＢ（Chip On Board）実装を行ったものが用いられる。
【０００５】
なお、ＣＯＢ実装を行った基板パッケージは、ＬＥＤパッケージ品を実装した基板パッケージに比べ、小型化及び高出力化が可能となる。このため、近年では、灯具は、ＣＯＢ実装によりＬＥＤを基板に実装した基板モジュールが多用される。
【０００６】
このようなＬＥＤを用いた灯具は、その使用によりＬＥＤが高温となると、光束の減少やＬＥＤの劣化の原因となる。このため、ＬＥＤには、高い放熱性が要求される。
【０００７】
そこで、高い放熱性を得るために、配線パターンに複数列のＬＥＤを実装する際に、実装するＬＥＤの側面が互いに対向しないように、ＬＥＤをちどり状に配置する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００８】
また、ＬＥＤを用いた灯具には、ＬＥＤを実装する基板の要件として、高い放熱性だけでなく、高い耐電圧性、反射率、加工性、及び、低コスト等の他の要件の要求もある。
【０００９】
そこで、基板として、金属ベース基板又はアルミナセラミック基板等が用いられる。これら金属ベース基板及びアルミナセラミック基板を簡単に説明する。
【００１０】
金属ベース基板は、例えば、アルミベース基板である。このアルミベース基板は、薄板状のＡｌ板上に、主材料を樹脂材料、例えばエポキシ樹脂にＡｌ２Ｏ３が配合された絶縁層が設けられる。アルミベース基板は、この絶縁層上の一部に、配線パターンをＣｕ層により形成し、且つ、絶縁層上の他部に、白色ソルダレジストを形成する。また、アルミベース基板は、ＬＥＤを実装するダイボンディング部及びＣｕ層に銀メッキ、例えばＮｉ−Ａｌ層が形成される。このようなアルミベース基板は、Ｎｉ−Ａｌ層上にＬＥＤが実装される。
【００１１】
このアルミベース基板等の金属ベース基板は、金属の基板及び樹脂材料を取材とする絶縁層を用いるため、比較的大きい形状（大判形状）とすることが可能となる。また、アルミベース基板は、金属及び樹脂材料で形成されているため、灯具に取り付けるためのねじ孔の穿孔等の基板の加工性がよく、この加工による基板の破損を防止できる効果を有する。
【００１２】
これに対し、アルミナセラミック基板は、アルミナセラミックスで形成され、その上面に配線パターンをＣｕ層で形成し、このＣｕ層上にＮｉ−Ａｕ層が表面処理により形成する。また、アルミナセラミック基板は、その上面にシリコン等により直接ＬＥＤを固定させ、配線パターンとボンディングワイヤ等で接続することで、ＬＥＤが実装される。このようなアルミナセラミック基板は、その基板自体が白色であるため、その高い光の反射率を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００９−７６５７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、上述した基板では、以下の問題があった。即ち、上述したアルミベース基板では、高い光の反射率を得るために、ダイボンディング部にＮｉ−Ａｇ層を形成する。しかし、Ｎｉ−Ａｇ層は、特殊なめっき処理（無電解処理）により形成されるため、新たに製造設備が必要となる。
【００１５】
このため、アルミナセラミック基板等に用いられる一般的な表面処理であるＮｉ−Ａｌ層の形成よりも、その製造コストが増加する。Ｎｉ−Ａｇ層は、経年変化により変色し、光の反射率が低下する虞がある。また、高出力の基板モジュールとすると、放熱性が不足する。しかし、絶縁層の熱伝導率を上げると、加工性が悪くなる、という問題がある。
【００１６】
これに対し、アルミナセラミック基板は、アルミナセラミックス自体が高い光の反射率を有するため、Ｎｉ−Ａｇ層を設ける必要がなく、また光の反射率の低下が殆どない。しかし、アルミナセラミック基板は、アルミナセラミックスを用いるため、硬く脆いという性質を有する。このため、アルミナセラミック基板は、応力や衝撃等の外力に弱く、ねじ等による基板の取付や、ねじ孔の穿孔等の外形加工において、割れが発生する虞がある。また、同様の理由から、アルミナセラミック基板は、大きな形状での製造が困難である。
【００１７】
そこで本発明は、高い反射率、放熱性、耐電圧性及び加工性を有する基板、この基板の製造方法及び灯具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記課題を解決し目的を達成するために、本発明の基板、基板の製造方法及び灯具は、次のように構成されている。
【００１９】
本発明の一態様として、複数の発光素子が実装される基板において、アルミナセラミックスで形成され、その上面に前記発光素子が設けられるダイボンディング部を有するアルミナ層と、前記アルミナ層と隣接して設けられた絶縁層と、前記アルミナ層及び前記絶縁層を接着する樹脂材料で形成された接着層と、前記絶縁層上の一部に設けられ、前記発光素子とワイヤにより接続されるワイヤボンディング部と、を備えることを特徴とする基板が提供される。
【００２０】
本発明の一態様として、複数の発光素子が実装される基板の製造方法において、金属箔により形成されたベース上の一部に、その上面に前記発光素子が設けられるダイボンディング部を有するアルミナセラミックスで形成されたアルミナ層を接着する工程と、前記ベース上の他部に樹脂材料で形成された、圧縮により流動する接着層を積層する工程と、前記ベース上の他部に、絶縁層を積層する工程と、前記接着層を圧縮し、前記接着層の一部を前記アルミナ層及び前記絶縁層間に流動させる工程と、を備えることを特徴とする基板の製造方法が提供される。
【００２１】
本発明の一態様として、複数の発光素子が実装される基板の製造方法において、金属箔により形成されたベース上に樹脂材料で形成された、圧縮により流動する接着層を積層する工程と、前記ベース上に、その上面に前記発光素子が設けられるダイボンディング部を有するアルミナセラミックスで形成されたアルミナ層、及び、前記アルミナ層に隣接する絶縁層を積層する工程と、前記接着層を圧縮し、前記接着層の一部を前記アルミナ層及び前記絶縁層間に流動させる工程と、を備えることを特徴とする基板の製造方法が提供される。
【００２２】
本発明の一態様として、アルミナセラミックスで形成され、その上面にダイボンディング部を有するアルミナ層、前記アルミナ層と隣接して設けられた絶縁層、前記アルミナ層及び前記絶縁層を接着する樹脂材料で形成された接着層、及び、前記絶縁層上の一部に設けられる配線パターンにより形成されたワイヤボンディング部を具備する基板と、前記ダイボンディング部及び前記ワイヤボンディング部に実装された複数の発光素子と、一方に前記基板を締結部材で取り付ける取付面を有し、前記基板から伝導する熱を放熱する放熱体と、前記放熱体の他方に設けられた口金と、前記放熱体内に設けられ、前記発光素子を点灯させる点灯回路と、前記放熱体の一方に設けられた前記基板を覆う透光性のグローブと、を備えることを特徴とする灯具が提供される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、高い反射率、放熱性、耐電圧性及び加工性を有する基板、基板の製造装置及び灯具を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る灯具の構成を一部断面で示す説明図。
【図２】同灯具に用いられる基板モジュールの構成を模式的に示す平面図。
【図３】同基板モジュールに用いられる基板の構成をＸ−Ｘ断面で模式的に示す断面図。
【図４】同基板の製造工程の一を模式的に示す断面図。
【図５】同基板の製造工程の一を模式的に示す断面図。
【図６】同基板の製造工程の一を模式的に示す断面図。
【図７】同基板の製造工程の一を模式的に示す断面図。
【図８】同基板の製造工程の一を模式的に示す断面図。
【図９】同基板の製造工程の一を模式的に示す断面図。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る灯具に用いられる基板の構成をＸ−Ｘ断面で模式的に示す断面図。
【図１１】同基板の製造工程の一を模式的に示す断面図。
【図１２】同基板の製造工程の一を模式的に示す断面図。
【図１３】同基板の製造工程の一を模式的に示す断面図。
【図１４】同基板の製造工程の一を模式的に示す断面図。
【図１５】本発明の変形例に係る灯具に用いられる基板の構成を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の第１の実施の形態に係る灯具１００及び基板１を、図１〜９を用いて説明する。  
図１は本発明の第１の実施の形態に係る灯具１００の構成を一部断面で示す説明図、図２は同灯具１００に用いられる基板モジュール１０４の構成を示す平面図、図３は同基板モジュール１０４に用いられる基板１のＸ−Ｘ断面での構成を模式的に示す断面図である。
【００２６】
灯具１００は、天井や照明スタンド等の照明装置のソケットに接続して用いられる、所謂電球形ランプである。灯具１００は、口金１０１と、放熱体１０２と、グローブ１０３と、基板モジュール１０４と、を備えている。
【００２７】
口金１０１は、一般照明電球用のソケットに接続可能に形成されている。例えば、口金１０１は、その形状がＥ１７型やＥ２６型等の規格に準じた形状に形成される。
【００２８】
放熱体１０２は、その外部に、放熱を行う放熱フィン１０６を複数有している。また、放熱体１０２は、その内部に、絶縁部材１０７と、点灯回路１０８と、を備えている。放熱体１０２は、一端側に口金１０１が、他端側にグローブ１０３が設けられる。
【００２９】
絶縁部材１０７は、例えば、円柱状に形成され、放熱体１０２内部であって、放熱フィン１０６の内側に位置して設けられる。また、絶縁部材１０７は、その内部に設けられた空洞部１０７ａと、その一方の端面（図１中上面）に、基板モジュール１０４の取付面１０７ｂと、を有する。
【００３０】
空洞部１０７ａは、点灯回路１０８及び後述する接続コネクタ１０９、１１２を収納可能に形成されている。取付面１０７ｂは、基板モジュール１０４をねじ止め可能な雌ねじ部が形成されている。
【００３１】
点灯回路１０８は、口金１０１及び基板モジュール１０４を電気的に接続可能に形成されている。点灯回路１０８は、口金１０１から供給されたＡＣ電流をＤＣ電流に切り換えるＡＣ／ＤＣコンバータ等を備えている。また、点灯回路１０８は、例えば、基板モジュール１０４と電気的に接続する接続コネクタ１０９を備えている。
【００３２】
グローブ１０３は、ガラス又は合成樹脂材料等により略半球状に形成され、基板モジュール１０４を覆うカバーである。なお、グローブ１０３は、透光性を有して形成されている。例えば、グローブ１０３は、透光性を有する白色である。
【００３３】
図２に示すように、基板モジュール１０４は、基板１と、発光素子である発光ダイオード（以下「ＬＥＤ」として説明）１１１と、接続コネクタ１１２と、センサ１１３と、ワイヤ１１５と、を備えている。
【００３４】
図２に示すように、基板１は、方形板状に形成されている。基板１は、ダイボンディング部１１と、ワイヤボンディング部１２と、コネクタ実装部１３と、固定部１４と、を備えている。
【００３５】
ダイボンディング部１１は、基板１の一方の主面（上面）設けられ、ＬＥＤ１１１を固定可能に形成されている。ダイボンディング部１１は、複数のＬＥＤ１１１を固定可能な形状に形成されている。
【００３６】
ワイヤボンディング部１２は、基板１の上面に設けられた配線パターンである。例えば、ワイヤボンディング部１２はダイボンディング部１１の両側にそれぞれ形成され、ボンディングワイヤ１１５を固定可能に形成されている。
【００３７】
コネクタ実装部１３は、基板１の主面間（上下面）が配線等により連通することで、基板１の上面に実装されたＬＥＤ１１１及びセンサ１１３と、接続コネクタ１１２と、を電気的に接続可能に形成されている。
【００３８】
具体的には、コネクタ実装部１３は、ワイヤボンディング部１２の端部が基板１の上面から下面を連通して形成された第１端子部１３ａと、センサ１１３を取り付け可能、且つ、基板１の上面から下面を連通させる第２端子部１３ｂとにより形成されている。また、コネクタ実装部１３は、基板１の下面に連通された第１端子部１３ａ及び第２端子部１３ｂに接続コネクタ１１２を実装可能に形成されている。
【００３９】
固定部１４は、ねじＳを挿通させる複数のねじ挿通部と、ねじＳの座面を兼ねるねじ挿通部周囲の基板１の一部と、により構成されている。なお、ねじ挿通部は、ねじＳを挿通可能な形状に、パンチング加工等により穿孔されることで形成される。
【００４０】
このような基板１の詳細な構成を、図２、３を用いて説明する。なお、図３に示すＸ−Ｘ断面図は、図２の基板１のＸ−Ｘ部断面で示す断面図であるが、各構成品の寸法等は模式的に示す。
【００４１】
図３に示すように、基板１は、ベース２１と、アルミナ層２２と、絶縁層２３と、ソルダレジスト層２４と、を備えている。  
ベース２１は金属箔、例えば銅箔により形成されており、基板１の外形状と略同一寸法に形成されている。ベース２１は、その上面に、アルミナ層２２及び絶縁層２３が設けられる。
【００４２】
アルミナ層２２は、その上面がＬＥＤ１１１を設けるダイボンディング部１１であり、その上面に複数のＬＥＤ１１１を固定可能な寸法で形成されている。アルミナ層２２は、所謂アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）で形成された方体状の小片のアルミナセラミックスである。
【００４３】
このようなアルミナ層２２は、ベース２１上に接着材、例えば銀ペースト２６により固着される。なお、アルミナ層２２は、その材質から、白色で高い光の反射率を有する。銀ペースト２６は、加熱及び冷却により溶融及び凝固することで、アルミナ層２２をベース２１に接着する。なお、銀ペースト２６は、溶融後凝固することで、ペースト状から固体状となるが、以下、説明の便宜上、凝固後の固体状であっても、銀ペースト２６として説明する。
【００４４】
絶縁層２３は、アルミナ層２２に隣接して設けられる。絶縁層２３は、図２、３に示すように、アルミナ層２２が配置可能にその略中央が方形に貫通する方体に形成されている。即ち、絶縁層２３は、その略中央にアルミナ層２２と略同一形状の開口部２３ａを有している。絶縁層２３は、例えばガラスエポキシ等の樹脂材料により形成されている。この絶縁層２３は、ベース２１上に、接着層２７を介して接着されている。また、絶縁層２３は、その上面にワイヤボンディング部１２が形成されている。
【００４５】
接着層２７は、ベース２１と絶縁層２３との間、及び、アルミナ層２２の側面と開口部２３ａとの間に介在し、これらベース２１及び絶縁層２３、及び、アルミナ層２２及び絶縁層２３を接着可能に形成されている。この接着層２７は、例えば、樹脂材料により形成されている。
【００４６】
ワイヤボンディング部１２は、絶縁層２３上に設けられた銅箔２８と、銅箔２８上に設けられた表面処理層２９と、を備えている。表面処理層２９は、Ｎｉ−Ａｕ層である。
【００４７】
ソルダレジスト層２４は、ワイヤボンディング部１２が設けられていない絶縁層２３上に設けられ、光を反射可能に形成されている。例えば、ソルダレジスト層２４は、白色のソルダレジストである。
【００４８】
ＬＥＤ１１１は、通電することで、その全方向から発光可能に形成されている。ＬＥＤ１１１は、図１，２に示すように、ワイヤ１１５等により、互いに直列に複数接続されるとともに、ワイヤボンディング部１２と電気的に接続される。なお、これらＬＥＤ１１１は、ダイボンディング部１１上に複数、例えば、１０行１６列や１０行１０列等のように複数の行列で配置される。なお、図１，２中では、ＬＥＤ１１１は、一部省略して表示する。
【００４９】
接続コネクタ１１２は、基板１下面に実装され、第１端子部１３ａ及び第２端子部１３ｂと電気的に接続される。接続コネクタ１１２は、点灯回路１０８の接続コネクタ１０９と接続可能に形成される。接続コネクタ１１２は、接続コネクタ１０９と接続することで、点灯回路１０８を介して口金１０１に電気的に接続される。これにより、接続コネクタ１１２は、コネクタ実装部１３を介してＬＥＤ１１１及びセンサ１１３に電力を供給可能に形成される。
【００５０】
センサ１１３は、例えば、抵抗温度センサ、チップ電流ヒューズ、フォトセンサ及び湿度センサ等である。なお、このセンサ１１３は、灯具１００の用途等に応じて、適宜実装可能である。
【００５１】
次に、このように構成された灯具１００に用いられる基板１の製造方法を、図３〜９を用いて説明する。なお、図４は基板１の製造工程の一をＸ−Ｘ断面で模式的に示す説明図、図５は基板１の製造工程の一をＸ−Ｘ断面で模式的に示す説明図、図６は基板１の製造工程の一をＸ−Ｘ断面で模式的に示す説明図、図７は基板１の製造工程の一をＸ−Ｘ断面で模式的に示す説明図、図８は基板１の製造工程の一をＸ−Ｘ断面で模式的に示す説明図、図９は基板１の製造工程の一をＸ−Ｘ断面で模式的に示す説明図、である。
【００５２】
先ず、図４に示すように、ベース２１を、例えば製造装置等に配置し、銀ペースト２６及びアルミナ層２２を、ベース２１上の所定の位置に順次積層させる。次に、図５に示すように、銀ペースト２６を加熱することで、ベース２１上に、銀ペースト２６を介してアルミナ層２２を接着させる。
【００５３】
次に、図６に示すように、ベース２１上に、接着シート３１及び絶縁層２３を順に積層させる。なお、接着シート３１は、接着層２７である。接着シート３１は、絶縁層２３の下面と略同一形状に形成された樹脂材料のシートであり、硬化することで、ベース２１及び絶縁層２３を接着し、接着層２７を形成可能に形成されている。また、接着シート３１は、圧縮により流動性を有する。また、絶縁層２３は、その上面に銅箔２８ａが表面処理により形成されている。この銅箔２８ａは、たとえば、絶縁層２３の上面全体に形成される。
【００５４】
接着シート３１及び絶縁層２３をベース２１上に積層後、ベース２１及び絶縁層２３に、互いに近接する方向に荷重を印加し、接着シート３１を圧縮させる。なお、絶縁層２３のみに荷重を印加してもよい。
【００５５】
荷重をベース２１及び絶縁層２３に印加し、接着シート３１を圧縮することで、図７に示すように、ベース２１及び絶縁層２３間に配置された接着シート３１は、ベース２１及び絶縁層２３間に所定の厚みを有する層が形成される。また、接着シート３１は、その一部が絶縁層２３の開口部２３ａ及びアルミナ層２２の側面間の隙間に流動（移動）する。
【００５６】
この状態で、接着シート３１を硬化させ、絶縁層２３をベース２１に接着させる。なお、接着シート３１の硬化は、接着シート３１の樹脂材料によって適宜行えば良い。例えば、紫外線や熱により硬化する特性を有する樹脂材料であってもよく、絶縁層２３及びベース２１を接着可能であって、基板１に使用可能なものであればよい。
【００５７】
次に、図８に示すように、絶縁層２３の上面に設けられた銅箔２８ａのエッチングを行う。詳しくは、銅箔２８ａを、所定のパターン、ここではワイヤボンディング部１２の敗戦パターンにエッチングを行う。このエッチングにより銅箔２８ａは、ワイヤボンディング部１２の配線パターンに形成された銅箔２８となる。
【００５８】
次に、図９に示すように、絶縁層２３の上面の、銅箔２８ａのエッチングした部位に、ソルダレジスト層２４を形成させる。ソルダレジスト層２４の形成後、図３に示すように、銅箔２８上面に、鍍金処理等の表面処理によりＮｉ−Ａｕ層を形成させる。このＮｉ−Ａｕ層により、銅箔２８上面に表面処理層２９が形成され、ワイヤボンディング部１２を形成させる。  
これら工程により、基板１が形成されることとなる。
【００５９】
このように構成された基板１及び灯具１００によれば、基板１は、ＬＥＤ１１１を設けるダイボンディング部１１がアルミナ層２２により形成される。また、基板１は、ベース２１上に、絶縁層２３が形成され、この絶縁層２３上にワイヤボンディング部１２が形成される。このため、基板１は、その製造が可能な外形形状は、ベース２１及び絶縁層２３が成形可能な形状であり、また、外力に対して所定の強度を有するため、基板１の組立てや外形加工が容易となる。
【００６０】
詳しくは、基板１は、ダイボンディング部１１以外は、銅箔等の箔状の金属で形成されたワイヤボンディング部１２及びベース２１、樹脂材料で形成された絶縁層２３及び接着層２７、及び、ソルダレジスト層２４により形成されており、基板１は比較的加工が容易な材料で形成されている。また、基板１の外形状を形成する絶縁層２３は、ガラスエポキシ等の樹脂材料で形成されるため、圧縮荷重の外力に対して、所定の耐力を有する。
【００６１】
このように、基板１は、外形加工性のよい金属材料及び樹脂材料でその外形が形成されるため、有機基板の製造可能な形状と略同等の大判形状で製造することが可能となる。
【００６２】
また、樹脂材料及び金属材料で形成したベース２１及び絶縁部２３は、アルミナ層２２に比べて加工性が良く、固定部１４のねじ孔の穿孔等の外形加工が可能となる。このため、基板１の外形加工が可能となり、基板１の外形状において高い自由度を得ることとなる。また、基板１は、取付面１０７ｂへの組立てにおいて、ねじＳの締結により発生する圧縮荷重を絶縁層２３で受けるため、基板１の割れ等を防止することが可能となる。
【００６３】
これらのように、基板１は、その製造及び外形加工、及び、基板モジュール１０４の取付面１０７ｂへの組立てが容易であって、且つ、破損を防止可能となり、製造コストの低減及び歩留まりの向上が可能となる。
【００６４】
また、基板１は、ダイボンディング部１１がアルミナ層２２により形成されているため、ダイボンディング部１１において高い光の反射率を有する。ＬＥＤ１１１は、全方向において発光する特性を有するため、基板１は、ダイボンディング部１１に実装したＬＥＤ１１１からダイボンディング部１１側（下方）への発光を、アルミナ層２２により上方に反射可能となる。
【００６５】
同様に、基板１は、絶縁層２３上の一部に白色のソルダレジスト層２４を有する。基板１は、このソルダレジスト層２４により、ＬＥＤ１１１から側方及び下側方への発光を反射可能となる。このように、基板１は、アルミナ層２２及びソルダレジスト層２４の高い反射率を有する。この基板１にＬＥＤ１１１を実装した基板モジュール１０４を灯具１００に用いることで、ＬＥＤ１１１の下方側への発光をグローブ１０３側へアルミナ層２２及びソルダレジスト層２４で反射するが可能となる。灯具１００は、高い発光効率を有する。
【００６６】
また、ダイボンディング部１１をアルミナ層２２で形成することで、ワイヤボンディング部１２は、表面処理層２９としてＮｉ−Ａｕ層をめっき等で形成すればよく、その製造が容易となる。
【００６７】
詳しく説明すると、例えば、従来の金属ベース基板のように、アルミナ層２２を用いずに絶縁層上に別途ダイボンディング部を用いる場合には、ＬＥＤ１１１の下方への発光を反射させるために、ダイボンディング部には、銀メッキ（Ｎｉ−Ａｌ層）等により高い反射率を有する素材で表面処理を行う必要がある。しかし、銀メッキは、特殊なめっき処理を必要とするため、新たに製造設備が必要となる等、製造コストが増大する虞がある。また、銀メッキは、その表面が劣化することで反射率が低下し、灯具に用いた場合には、経年変化による反射率の低下で発光効率の低下等の虞もある。
【００６８】
これに対し、アルミナ層２２及び絶縁層２３を用いた基板１は、ダイボンディング部１１をアルミナ層２２で形成していることから、ダイボンディング部１１は表面処理を行う必要がなく、ワイヤボンディング部１２の銅箔２８上にのみ表面処理を行うだけで良い。このため、ワイヤボンディング部１２は、一般的な技術であるＮｉ−Ａｕで表面処理層２９を形成すればよく、新たな製造設備を必要とせず、安価に製造することができる。また、アルミナ層２２は、経年変化による反射率の低下が殆どない。
【００６９】
さらに、基板１は、ダイボンディング部１１をアルミナ層２２により形成することで、アルミナ層２２の高い熱伝導率により、ＬＥＤ１１１により発生する熱を、ベース２１を介して効率よく放熱体１０２へ伝導させることが可能となる。このように、基板１は、発熱するＬＥＤ１１１を設けるダイボンディング部１１をアルミナ層２２とすることで、高い放熱性を有することとなる。
【００７０】
また、基板１は、ベース２１と、ワイヤボンディング部１２及びＬＥＤ１１１と、の間にアルミナ層２２、絶縁層２３及び接着層２７を介在させることで、高い耐電圧性を有する。これにより、灯具１００は、ＡＣ／ＤＣコンバータ等を点灯回路１０８に用いる際に安全性を保つために要求される高い耐電圧性を有することとなる。
【００７１】
上述したように本実施の形態に係る基板１を用いた灯具１００によれば、ダイボンディング部１１をアルミナ層２２で形成し、他部を絶縁層２３で形成した基板１を用いた灯具１００によれば、高放熱性、高耐電圧、高反射率、及び、安価とすることが可能となる。また、基板１は、高い加工性を有するため、製造及び組立てが容易となる。このため、基板１及び灯具１００の歩留まりの向上及び信頼性を向上することが可能となる。
【００７２】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。次に、本発明の第２の実施の形態に係る灯具１００に用いられる基板１Ａを、図１０〜図１４を用いて説明する。
【００７３】
図１０は本発明の第２の実施の形態に係る基板１Ａの構成をＸ−Ｘ断面で模式的に示す断面図、図１１は基板１Ａの製造工程の一をＸ−Ｘ断面で模式的に示す説明図、図１２は基板１Ａの製造工程の一をＸ−Ｘ断面で模式的に示す説明図、図１３は基板１Ａの製造工程の一をＸ−Ｘ断面で模式的に示す説明図、図１４は基板１Ａの製造工程の一をＸ−Ｘ断面で模式的に示す説明図、である。なお、図１〜９と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００７４】
基板１Ａは、上述した基板１と同様に、ＬＥＤ１１１が実装されることで基板モジュール１０４として、灯具１００に用いられる。  
基板１Ａは、ダイボンディング部１１と、ワイヤボンディング部１２と、コネクタ実装部１３と、固定部１４と、を備えている。
【００７５】
図１０に示すように、基板１Ａは、ベース２１と、アルミナ層２２と、絶縁層２３と、ソルダレジスト層２４と、を備え、アルミナ層２２及び絶縁層２３が、接着層２７Ａを介してベース２１に接着される。
【００７６】
接着層２７Ａは、ベース２１及びアルミナ層２２、ベース２１及び絶縁層２３、及び、絶縁層２３の開口部２３ａ及びアルミナ層２２の側面との間に介在し、これらベース２１、アルミナ層２２及び絶縁層２３を接着可能に形成されている。この接着層２７Ａは、上述した接着層２７と同様に、例えば、樹脂材料により形成される。
【００７７】
このような基板１Ａの製造方法を、図１０〜図１４を用いて説明する。  
先ず、ベース２１を配置し（図４参照）、次に、図１１に示すように、ベース２１上に、接着シート３１Ａと、アルミナ層２２及び絶縁層２３と、を順に積層させる。なお、接着シート３１Ａは、ベース２１、アルミナ層２２及び絶縁層２３を、固着可能な樹脂材料であり、接着層２７Ａを形成する。このような、接着シート３１Ａは、ベース２１の上面と略同一の形状に形成され、接着シート３１と同様に、圧縮により流動性を有する樹脂材料のシートであり、硬化することで、ベース２１、アルミナ層２２及び絶縁層２３を接着可能に形成されている。
【００７８】
このように、ベース２１上に接着シート３１Ａ、アルミナ層２２及び絶縁層２３を積層後、ベース２１と、アルミナ層２２及び絶縁層２３とに、互いに近接する方向に荷重を印加し、接着シート３１Ａを圧縮する。
【００７９】
接着シート３１Ａを圧縮することで、図１２に示すように、接着シート３１Ａは、ベース２１と、アルミナ層２２及び絶縁層２３との間に所定の厚みを有する層に形成される。また、接着シート３１Ａは、その一部がアルミナ層２２の側面及び開口部２３ａ間の隙間に流動する。この状態で、接着シート３１Ａ（接着層２７Ａ）が硬化することで、アルミナ層２２及び絶縁層２３がベース２１に接着される。
【００８０】
次に、図１３に示すように、絶縁層２３の上面に設けられた銅箔２８ａのエッチングを行い、ワイヤボンディング部１２の配線パターンの形状に形成する。次に、図１４に示すように、絶縁層２３の上面にソルダレジスト層２４を形成する。ソルダレジスト層２４形成後、図１０に示すように、銅箔２８上面に、表面処理層２９を形成し、ワイヤボンディング部１２を形成する。  
このような工程により、基板１Ａが形成される。
【００８１】
このように構成された基板１Ａは、上述した基板１と同様の効果を有することとなる。また、基板１Ａは、ベース２１にアルミナ層２２及び絶縁層２３を接着シート３１Ａで固着させることで、ベース２１にアルミナ層２２及び絶縁層２３を接着する工程だけでよく、基板１に比べて製造工程を低減することが可能となる。また、接着シート３１Ａも、ベース２１の上面と略同一形状でよく、製造が容易となる。
【００８２】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、上述した例では、点灯回路１０８は、放熱体１０２内に設ける構成としたが、例えば、基板モジュール１０４に一体に形成されていてもよい。また、点灯回路１０８は、ＡＣ／ＤＣコンバータを有する構成としたが、他の構成、例えば、調光機能を有する回路を有していてもよい。さらには、絶縁部材１０７内に、送風により基板モジュール１０４及び点灯回路１０８の熱を放熱体１０２に効率よく伝達させる放熱ファンや、他構成品をさらに有していても良い。
【００８３】
また、上述した例では、ベース２１上にアルミナ層２２を接着材として銀ペースト２６を用いて接着するとしたが、これに限定されない。例えば、銀ペースト２６でなく、樹脂材料の接着材であってもよく、また、はんだであってもよい。
【００８４】
また、上述した例では、ベース２１上に接着層２７，２７Ａを形成する接着シート３１，３１Ａを設ける構成として説明したが、これに限定されない。即ち、圧縮による流動性を有し、且つ、接着層２７．２７Ａを形成可能であれば、シート状でなく、ペースト状であってもよい。
【００８５】
また、上述した例では、基板１、１Ａは、ベース２１上にアルミナ層２２及び絶縁層２３を設ける構成としたがこれに限定されない。例えば、図１５に示すように、ベース２１を有さない基板１Ｂであっても良い。以下、基板１Ｂについて説明する。
【００８６】
図１５は本発明の変形例に係る基板１Ｂを示す断面図である。図１５に示すように、基板１Ｂは、アルミナ層２２及び絶縁層２３が、それら上面側にて接着層２７Ｂにより接着されることで形成されている。
【００８７】
具体的には、基板１Ｂは、ベース２１を有さずに、その上面の接着層２７Ｂにて、アルミナ層２２及び絶縁層２３が固定され、さらに、接着層２７Ｂ上にワイヤボンディング部１２及びソルダレジスト層２４が形成される。なお、接着層２７Ｂは、アルミナ層２２の上面の一部を開口することで、アルミナ層２２の上面にダイボンディング部１１を形成する。
【００８８】
このような基板１1Ｂは、例えば、上述した基板１、１Ａの製造工程のうち、ベース２１の代替として、例えば、粘着フィルム等に、アルミナ層２２及び絶縁層２３を位置決めして配置する。また、アルミナ層２２の上面のダイボンディング部１１となる部位に、マスク等を行い、接着層２７Ｂを形成する接着シートをアルミナ層２２及び絶縁層２３上に配置させる。次に、アルミナ層２２及び絶縁層２３と接着シートとに荷重をかけて、接着シートの一部をアルミナ層２２及び開口部２３ａ間に流動させ、接着を行う。次に、接着層２７Ｂ上にソルダレジスト層２４、銅箔２８及び表面処理層２９を形成し、粘着フィルムを剥離させることで基板１Ｂが形成される。
【００８９】
このような構成の基板１Ｂは、基板１、１Ａと同様の効果を得ることが可能となる。また、基板１Ｂはベース２１を必要としない構成のため、材料コストの低減が可能となる。
【００９０】
なお、灯具１００に用いる基板は、基板１〜１Ｂだけでなく、ダイボンディング部１１をアルミナ層２２で形成し、ワイヤボンディング部１２及びソルダレジスト層２４を絶縁層２３に形成する構成であれば、他の詳細な構成及び他の製造方法は適宜設定可能である。この他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。
【符号の説明】
【００９１】
１〜１Ｂ…基板、１１…ダイボンディング部、１1Ｂ…基板、１２…ワイヤボンディング部、１３…コネクタ実装部、１３ａ…第１端子部、１３ｂ…第２端子部、１４…固定部、２１…ベース、２２…アルミナ層、２３…絶縁層、２３ａ…開口部、２４…ソルダレジスト層、２６…銀ペースト、２７〜２７Ｂ…接着層、２８…銅箔、２８ａ…銅箔、２９…表面処理層、３１、３１Ａ…接着シート、１００…灯具、１０１…口金、１０２…放熱体、１０３…グローブ、１０４…基板モジュール、１０６…放熱フィン、１０７…絶縁部材、１０７ａ…空洞部、１０７ｂ…取付面、１０８…点灯回路、１０９…接続コネクタ、１１１…ＬＥＤ（発光素子、発光ダイオード）、１１２…接続コネクタ、１１３…センサ、１１５…ワイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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