(57)【要約】【課題】物品に取り付けられたＲＦＩＤタグを取り外すとＲＦＩＤタグのアンテナが修復が困難な部位より引裂させる。【解決手段】本発明のＲＦＩＤタグは、ＩＣチップ１と該ＩＣチップ１に接続されるアンテナ２を有するＲＦＩＤタグであって、アンテナ２を保持するとともに易引裂方向性を有する基材を備え、さらに、易引裂方向性を有する基材と、基材の易引裂方向と交差する易引裂方向を有する第２の基材を備え、所望の引裂位置部のアンテナに凹型の切込みを備えている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報を格納するＩＣチップと、
前記ＩＣチップと２端子を介して接続し、前記ＩＣチップに格納された情報を電波により送信するアンテナと、
当該アンテナを保持する基材と、を有し、
前記基材は易引裂方向を備え、
前記アンテナは当該アンテナの外周部に当該外周部の他の部分よりも端子方向に窪んだ切込み部を備え、
前記切込み部と前記２つの端子の間とが、前記基材の易引裂方向線上に位置することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
請求項１に記載のＲＦＩＤタグにおいて、
前記アンテナの前記基材と接していない面に接する第二の基材を更に有し、
前記基材の易引裂方向は前記第二の基材の易引裂方向とは異なることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＲＦＩＤタグにおいて、
前記基材には、前記切込み部と前記２つの端子の間に、当該基材の上面と下面を空隙でつなぐピンホールが形成されていることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグにおいて、
前記アンテナは、ダイポールアンテナであることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
請求項４に記載のＲＦＩＤタグにおいて、前記基材の易引裂方向は前記アンテナの長辺方向に垂直であることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグにおいて、
前記基材は紙であることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグにおいて、
前記アンテナには当該アンテナと前記ICチップとのインピーダンスの整合をとるスリットが形成されており、当該ICチップの２つの端子が当該スリットをまたぐように当該アンテナに接続していることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項８】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグにおいて、
前記アンテナは、ループアンテナであることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項９】
請求項８に記載のＲＦＩＤタグにおいて、
前記基材は紙であることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１０】
無線でICチップの情報を送信するアンテナを備えるＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグ製造方法において、
他の部分よりも窪んだ切込み部を備えるアンテナを、易引裂方向を有する基材上に形成し、
前記ICチップが有する２つの端子の略中心部と前記切込み部とが、前記基材の易引裂方向線上に位置するように当該ICチップを前記アンテナに接続することを特徴とするＲＦＩＤタグ製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載のＲＦＩＤタグ製造方法において、
前記アンテナは、エッチングにより形成されることを特徴とするＲＦＩＤタグ製造方法。
【請求項１２】
情報を格納するＩＣチップと、
前記ＩＣチップと２端子を介して接続し、前記ＩＣチップに格納された情報を電波により送信するアンテナと、
当該アンテナを保持する基材と、を有し、
前記基材は易引裂方向を備え、
前記アンテナは当該アンテナの一辺の一部に当該辺の他の部分よりも窪んだ切込み部を備え、
前記切込み部と前記２つの端子の間とを結ぶ線と、前記基材の易引裂方向とが平行であることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報を無線で送信または受信するＲＦＩＤタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品の情報管理や物流管理などに、情報の読み取り、書き込みが可能な半導体チップを用いたＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)タグの利用が進んでいる。
【０００３】
このＲＦＩＤタグは、情報を記録するメモリを有するＩＣチップと、このＩＣチップのメモリに記録された情報を無線で送信し、また、情報や伝送される電力を受信するアンテナと、アンテナが搭載される基材とを有し、取付け形態によっては、更に粘着層を有することでラベルやシールの形態で構成されている。
【０００４】
ＵＨＦ（Ultra High Frequency）帯やＳＨＦ（Super high frequency）帯のＲＦＩＤタグのアンテナは、主に、帯状のダイポールアンテナが用いられている。このアンテナは、例えば、導体を長方形の板状にして形成したり、基材にＡｇペースとのような導体を塗布することにより形成する。ここで、アンテナには、アンテナとＩＣチップとのインピーダンスの整合をとるためのインピーダンスマッチング機構として、Ｌ字状などのスリットを形成する。
【０００５】
また、周波数の低いＨＦ（High Frequency）帯では導線を数回巻いたループアンテナが使用されている。これらアンテナにＩＣチップ接続することにより、ＲＦＩＤタグとして機能する。
【０００６】
現在、ＲＦＩＤタグは、色々な物品に取り付けられ、製造から流通までの過程をトレースできるようなシステムが構築され、物品の流通過程で発生する偽物や正規ルート以外からの物品の流れを防止している。しかし、一方では使用済みの正規品からＩＣタグを剥がし取り、偽物や非正規ルートからの物品に取り付けて、正規品に成りすます不正利用が発生している。
【０００７】
このような不正利用を防止する技術として、ＲＦＩＤタグの基材に切れ込みをいれＲＦＩＤタグを取付け物品から引き剥がす際に基材に裂け目を発生させ、その裂け目から生じる亀裂によりアンテナを切断する技術がある（特許文献１）。このようにしてアンテナを切断することでアンテナの通信機能を低下させ、リーダ装置によるＩＣチップの情報の読み取りを困難にさせる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００８−１３４４８１号公報（図１)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、物品から取り外したＲＦＩＤタグのアンテナの切断箇所をＡｇペーストなどの導電性材料を塗布し再接続することでアンテナの通信機能を再生することができてしまう。ＵＨＦ帯やＳＨＦ帯のＲＦＩＤタグではアンテナの端部周辺が切断される程度では、通信距離が若干低下する程度であるため、その切断部位の上面に導電性のテープを貼り付けることにより、容易に修復できＲＦＩＤタグとして再使用可能となってしまう。
【００１０】
このように、切断される位置によっては、さほど通信距離に与える影響や、修復のしやすさが異なる。通信を不可能にできる位置、修復が困難な位置で切断するため、切断される位置を制御する必要がある。しかし、従来は、どこを切断すれば効果的であるか検討されていなかった。また、特定の箇所を切断するための制御はできなかった。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明に関わるＲＦＩＤタグは、ＩＣチップと、ＩＣチップに接続される凹型の切込みを備えるアンテナと、易引裂方向性を有する基材とを有し、アンテナとＩＣチップが接続する箇所と基材の切込みが、易引裂方向に配置されている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ＲＦＩＤタグが取り付けられている物品からＲＦＩＤタグを取り外す際に、ＩＣチップとアンテナが接続している箇所を引き裂くことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】(ａ)は、第１の実施形態のＲＦＩＤタグを示す正面図であり、(ｂ)は、図１(ａ)のＡ−Ａ’線断面図である。
【図２】基材３の易引裂方向とアンテナ２の位置関係を示す正面図である。（a）は、易引裂方向がアンテナの長辺方向に対して垂直な場合であり、（ｂ）は、易引裂方向がアンテナの長辺方向に対して斜めにある場合である。
【図３】(ａ)は、第２の実施形態のＲＦＩＤタグを示す正面図であり、(ｂ)は、図３(ａ)のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図４】基材３の易引裂方向と第２の基材７の易引裂方向の関係を示した正面図である。
【図５】(ａ)は、アンテナの切断位置を説明する図である。9Ａ，9Ｂ，9Ｃが切断位置を示している。 (ｂ)は、ＩＣチップ１から離れた位置9Ａで切断した図。（ｃ）は位置9Ｂで切断した図。（ｄ）は位置9Ｃで切断した図。
【図６】(ａ)は、ピンホールを有するＲＦＩＤタグを示す正面図であり、(ｂ)は、図６(ａ)のＤ−Ｄ’線断面図である。
【図７】(ａ)は、ピンホールを有するＲＦＩＤタグを示す正面図であり、(ｂ)は、図７(ａ)のＥ−Ｅ’線断面図である。
【図８】第３の実施形態のＲＦＩＤタグを示す正面図である。
【図９】(ａ)は、第５の実施形態のＲＦＩＤタグを示す正面図であり、(ｂ)は、図９(ａ)のＦ−Ｆ’線断面図である。
【図１０】(ａ)は、第４の実施形態のＲＦＩＤタグを示す正面図であり、(ｂ)は、図１０(ａ)のＧ−Ｇ’線断面図である。
【図１１】本実施例にかかるREIDタグを箱に添付した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本実施例における、ＲＦＩＤタグの構成について詳細に説明する。
＜ＲＦＩＤタグ＞
図１に示すＲＦＩＤタグは、リーダ／ライタ(図示せず)で読み取られる情報が記録されるＩＣチップ１と、ＩＣチップ１が端子を介して接続されるアンテナ２と、ＩＣチップ１を実装したアンテナ２が搭載される絶縁体の基材３で構成されている。
【００１５】
＜ＲＦＩＤタグのＩＣチップ１＞
ＲＦＩＤタグのＩＣチップ１は、例えば、アンテナ２からの入力電圧からＩＣチップ１を保護するリミッタ回路と、アンテナ２に入力される交流を直流に変換する整流回路と、リーダ・ライタから送信されるコマンド、データ等を「１」、「０」の信号列に戻す復調回路と、リーダ・ライタへ送信データで搬送波を変調する変調回路と、情報の送受信、内部メモリへのリード、ライト等の制御を行うための制御回路と、情報を記憶するメモリとを有している。
【００１６】
＜ＲＦＩＤタグのアンテナ２＞
ＲＦＩＤタグのアンテナ２は、基材３上にＡｌ、Ｃｕ等の箔や蒸着膜をエッチング、またはＡｇなどの導電性ペーストの印刷等で形成され、その後ＩＣチップが搭載される。この構成により、リーダ／ライタ (図示せず)を用いて、無線によって、第１のアンテナ１を介して、ＩＣチップ１のメモリに記憶される情報を読み取り、または、ＩＣチップ１のメモリに情報を記録する。
【００１７】
また、アンテナがダイポールアンテナである場合は、図１(ａ)に示すように、アンテナ２には、インピーダンスマッチングを行うためのＴ字状のスリット４が、アンテナ２を構成するＡｌ箔等をエッチングすることにより、または、Ａｌ等を蒸着する際にマスキングすることにより形成されている。ここで、Ｔ型スリット４の一端は、アンテナ２の短辺方向の一方の端縁部まで延在し、アンテナ２の短辺方向の一方端を分離している。そして、Ｔ型スリット４におけるアンテナ２の短辺方向の一方の端縁部まで延在する箇所を跨いだ態様で、ＩＣチップ１の２つの端子１ａ，１ｂがアンテナ２に接続されている。なお、Ｔ型スリット４は、Ｌ型スリットでもよく、その他インピーダンスマッチングを行える形状であれば良いのは勿論である。
【００１８】
本実施例ではこのようなＲＦＩＤタグのアンテナを引裂することによりアンテナの通信機能を低下もしくは停止させる。ここで、アンテナ２の引裂位置によるＲＦＩＤタグへのダメージとその修復性について説明する。
<<アンテナ２の引裂位置とＲＦＩＤタグの修復性>>
図５により、アンテナの引裂位置によるＲＦＩＤタグの動作状態について説明する。図５（ａ）はＲＦＩＤタグの引裂位置９（９Ａ、９Ｂ、９Ｃ）を示している。
【００１９】
図５（ｂ）は引裂位置９Ａで引裂破断したＲＦＩＤタグの形態を示しており、ＩＣチップ１から離れた位置で引裂している。ここで、アンテナの通信距離はアンテナ長に依存する。なお、アンテナ長とは、アンテナの長辺方向のことを指す。
【００２０】
ダイポールアンテナでは、アンテナ長が使用する電波の半波長の場合通信距離が一番長くなり、アンテナ長が半波長からずれることで、徐々に通信距離は短くなる。そのため、ＩＣチップから離れた位置で引裂されれば、全体のアンテナ長はさほど変化せず、その通信距離低下の影響は小さい。また、このアンテナの引裂部の修復はアンテナの導体面にＡｇペーストなどの導電性材料を塗布することで電気的に接続すればよいため修復は容易である。その上、アンテナの端部には、チップとの接続箇所がないため、スリット4等の複雑な構造が無い。そのため、２つに分かれたアンテナを接続することは比較的容易にできる。
【００２１】
図５（ｃ）はＲＦＩＤタグのアンテナ２とＩＣチップ１とのインピーダンスマッチングを行うスリット４の一部を引裂する位置９Ｂで引裂破断させたＲＦＩＤタグの形態を示す。スリット４の一部を引裂すると端子1aと端子1bが断線され、端子1aが電気的に孤立し、ＩＣチップ１は動作することができなくなる。また、補修については、先に説明したアンテナ部よりも、スリット４を挟んで破断が２箇所となるため、より補修が行いにくくなる。
【００２２】
図５（ｄ）は引裂位置９Ｃでアンテナ２を引裂破断させた形態を示す。引裂位置９ＣはＩＣチップ１の端子１ａと端子１ｂの間でアンテナ２を引裂破断させる。この位置でアンテナ２を引裂させると、端子１ａと端子１ｂが接続されていた基材の箇所が２つにわかれる。このように分かれることにより、ＩＣチップ１の端子１ａと端子１ｂの間隔と、基材の端子１ａと端子１ｂの間隔に差異が生じ、それにより、図に示すように端子１ｂがアンテナ２から外れてしまう。これにより、ＲＦＩＤタグのＩＣチップ１は動作することができなくなる。このように破壊されたＲＦＩＤタグを修復する場合、ＩＣチップ１の端子１ａや１ｂとアンテナを再接合することとなるが、ICチップの端子は非常に小さいため、修復することは極めて困難である。
【００２３】
このように、アンテナの引裂位置により修復容易性は変わってくる。そのため、アンテナの引裂位置を制御し、ICチップの端子の箇所でアンテナを切断すると、通信を困難にさせることができ、かつ補修も困難にすることができ、効果的である。以下に、引裂位置を制御し、ICチップの端子の箇所でアンテナを切断する方法について詳細に説明する。
【００２４】
<<第１の実施形態>>
図１(ａ)は、第１の実施形態におけるＲＦＩＤタグを示す正面図であり、図１(ｂ)は、図１(ａ)のＡ−Ａ’線断面図である。
【００２５】
第１の実施形態のＲＦＩＤタグは、ＩＣチップ１のメモリに記録される情報を、リーダ／ライタ(図示せず)で読み取ることにより、情報の管理を行うものであり、例えばラベルやシール化などされ物品に取り付けられ使用される。
【００２６】
ＲＦＩＤタグは、ＩＣチップ１と該ＩＣチップ１と接続されるアンテナ２とを有しており、該ＩＣチップ１にはＡｕ製のＩＣチップ１の信号入出力用の端子１ａ及び端子１ｂの２つの端子を有している。実際にはＩＣチップには図示しない２つのダミー端子があり、ＩＣチップとアンテナが平行になるようにＩＣチップの四隅に各々の端子が配置されている（以下本実施例では、端子とは電気が通じる端子を指し、ダミー端子のことは指さないものとする）。ＩＣチップ１の端子１ａ及び１ｂはアンテナ２に超音波接合や金属共晶や導電性接着剤などにより低電気抵抗で接続されている。さらに、ＩＣチップ１とアンテナ２は図示していない接着材で固定されている。図１(ｂ)に示すように、アンテナ２に隣接して、アンテナ２を保持するように基材３が積層されたフィルムの形態となっている。アンテナ２と基材は図示しない接着剤によって固着されている。
【００２７】
基材３は張力を掛ける方向により引き裂く力が異なる易引裂方向性材料を使用する。具体的には１軸延伸性フィルムや紙を使用する。１軸延伸性フィルムとしてはＰＥＴ，ＰＰなどがあり、フィルム製造時の引っ張り方向により延伸軸を有する材料となる。この延伸軸方向には強いフィルムとなるが、延伸軸と直角を成す方向の力に対しては延伸軸方向の力に比べて小さい力で引き裂くことができる。この特性を易引裂性と呼び、易引裂性を示す方向を易引裂方向性と呼ぶ。
【００２８】
延伸フィルムとは、合成樹脂をある程度の加熱をしながら一定方向に引き揃えると分子が変形方向に並び強度が増す性質を利用して、フィルムを一軸方向または二軸方向に引っ張る加工であり、更に耐薬品性や透明性の向上も図れる。特に、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンなどでその性質が顕著に現れる。この延伸加工を施すフィルムは、延伸方向には引裂きが極めて容易な特性を有している。
【００２９】
ＰＥＴなどの１軸延伸性フィルムと同じ特性を示すもとして、紙がある。紙においても抄紙機によって紙が漉かれる時、原料のパルプの繊維は送り出されるその進行方向にそって並びやすくなる。この紙の繊維が並んでいる方向を紙目と呼ばれる。紙目方向、すなわち繊維が並んでいる直角方向には引裂きが容易な特性を有している。長い繊維を使用する和紙では繊維方向を制御することにより顕著な易引裂方向性を示すことができる。
【００３０】
図２は基材３の易引裂方向（矢印６の方向）と切込み５と端子1a、1bの関係を示した図である。図２（a）では、基材３の易引裂方向とアンテナ２の長辺方向が直角に位置する場合である。基材３の易引裂方向性により、ＲＦＩＤタグを取り付けられた物品から引き剥がそうとすると、ＲＦＩＤタグの長辺方向に強い張力が掛かることによりＲＦＩＤタグの短辺方向と平行または平行に近い方向に易引裂性を有する基材であればより小さい張力で基材を引裂させることができる。図２（b）では、基材３の易引裂方向とアンテナ２の長辺方向が直角以外の所定の角度に位置する場合である。
【００３１】
ＲＦＩＤタグの引裂位置の制御方法について説明する。アンテナ２と基材３は図示しない接着剤等固着されているので、基材３上のアンテナ２の有無で、基材３の引裂強度を面内で不均一にすることができる。これは、アンテナ２の部材が基材３の補強材料として機能するため、ある点においてアンテナ２の有無により、その点での基材３の引裂強度が異なって見えるためである。図１（ａ）ではアンテナ２の長辺には凹型の切込み５が形成されている。この凹型の切込み５の対辺側はスリット４によって分断されている。このような形態とすることにより、ＲＦＩＤタグを物品より引き剥がそうとして、基材の切込みがある側の辺から亀裂が始まると、その亀裂は易引裂方向に従って基材を進み、アンテナの位置までくる。基材とアンテナとでは、硬さが異なるため、アンテナの位置まできた亀裂は、アンテナの外周部を移動しながら、アンテナ外周部のなかで切れやすい位置まで移動し、その切れやすい位置からアンテナを裂いていく。この、切れやすい位置、というのは、アンテナの強度が不均一になっている箇所、すなわち強度不均一部位である。この強度不均一部位の例としては、アンテナ外周部にあるICチップの端子方向へ窪んだ切込み5や、アンテナに開けたピンホール（図示せず）である。いったんアンテナに亀裂が入れば、再び基材の易引裂方向に沿って亀裂が進む。図１（a）の基材の易引裂方向は、アンテナの長辺に対して垂直なので、切込みから進入した亀裂はそのままアンテナの長辺に対して垂直に進み、ＩＣチップとアンテナの接続箇所、すなわち２つの端子の間を通過する。このようにしてアンテナ２を、ＩＣチップの接続箇所で分断することが可能となる。
【００３２】
なお、切込み領域での強度の不均一をより顕著にするためには、アルミよりも硬質な材料、例えば銅箔などを選択すると良い。
【００３３】
本実施形態での各材料は、アンテナ２は２０μｍ厚のアルミ箔を使用し、基材３には２０μｍ厚のＰＥＴ材を使用した。この値に限定されるものではない。
【００３４】
図１では、切込み５と端子１ａ、１ｂの位置は、ともに基材の長辺のほぼ中央に位置しているが、基材の易引裂方向を考慮すれば、他のバリエーションも可能である。つまり、図２（b）のように基材を配置した場合でも、切込み５から引き裂かれた亀裂が端子１ａ、１ｂの間を通過すればよいので、基材の易引裂方向がアンテナに対して斜めになっている場合は、切込みと２つの端子の略中間部を結ぶラインが易引裂方向に沿う位置に切込みを形成すれば良い。
【００３５】
実施形態１では、さらに、先に説明した易引裂方向性を有する基材と、アンテナ２に凹型の切込み５を有する構造において、引裂位置をより所望の位置にするために、図６に示すようにピンホール１０を、易引裂方向に沿って配置することにより達成することができる。
【００３６】
図６(a)はＲＦＩＤタグの正面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）図中のＤ-Ｄ’線断面図を示す。基材３上にアンテナ２を積層し、アンテナ２上にはＩＣチップ１が端子１ａ，１ｂを介して接続されている。基材３のＩＣチップ１の近傍に上に直径５０〜１００μｍのピンホールを複数開口する。これによりＩＣチップ１の近傍での引裂性がより顕著となる効果がある。
【００３７】
なお、アンテナの例として、スリットを有するダイポールアンテナを用いて説明したが、一般的なダイポールアンテナ、すなわちICチップの両端にλ／４の金属片を接続するアンテナであっても良い。
【００３８】
≪第２の実施形態≫
第２の実施形態は、前記第１の実施形態のＲＦＩＤタグをより精度良く引裂させる構造である。第１の実施形態で説明したタグ構造の上層に第２の基材７を配置することで切込み領域での強度の不均一をより大きくする。
【００３９】
図３を用いて第２の実施形態を説明する。図３(a)はＲＦＩＤタグの正面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）図中のＢ-Ｂ’線断面図を示す。
【００４０】
図１の構成に第２の基材７をアンテナ２の左右部位上に積層した形態である。この２つの基材を配置する効果について図４を用いて説明する。
【００４１】
図４は基材３と第２の基材７との関係を示した図で、基材３は矢印６の方向に易引裂方向性を有し、第２の基材７は矢印８の方向に易引裂方向性を有し、これらが積層されていることを示している。基材３と第２の基材７が重なっている部分は２つの易引裂方向性が交差していることから、この重なり部を引き裂くには易引裂方向がそろった基材を２枚重ね合わせた場合よりも大きな力が必要となり、より強い基材となる。また、ＩＣチップ１が配置されている部位では基材３だけとなり、基材３に強度分布ができた形態となり、ＲＦＩＤタグを物品より引き剥がそうとすると、基材３の中央部分近傍での強度の弱い部位で引裂が発生するようになる効果がある。なお、本実施例では、易引裂方向直角に交差しているが、平行でなければよいため、直角以外の所定の角度であれば本実施例の効果を奏する。
【００４２】
また、ＲＦＩＤタグの構成で第２の基材７を配置することにより、アンテナ２上に実装したＩＣチップ１凹凸を緩和することができるため、ＲＦＩＤタグの表面を平坦化でき、物品にＲＦＩＤタグを取り付けた場合、引掛かりなどのダメージを受けにくくなり、ＲＦＩＤタグの機能として重要な信頼性の向上と同時に引裂制御性の向上を得られる効果がある。
【００４３】
さらに、先に説明した易引裂方向性を有する基材と、アンテナ２に凹型の切込み５を有する構造において、引裂位置をより所望の位置にするために、図７に示すようにピンホール１０を所望の引裂位置に配置することにより達成することができる。
【００４４】
図７(a)はＲＦＩＤタグの正面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）図中のＥ-Ｅ’線断面図を示す。基材３上にアンテナ２を積層し、アンテナ２上にはＩＣチップ１が端子１ａ，１ｂを介して接続されている。基材３のＩＣチップ１の近傍に上に直径５０〜１００μｍのホールを複数開口する。これによりＩＣチップ１の近傍での引裂性がより顕著となる。
アンテナ２を導電性ペーストなどの印刷により形成する場合は、導電性ペースト樹脂配合を高くし、形成層の剛性を高めることにより、凹型の切込み５により引裂位置を制御することができる。アンテナ２に剛性が十分でなくても基材３と第２の基材７の組合せにより易引裂強度に分布を形成できるため目的とするアンテナ引裂の効果を得ることができる。
【００４５】
≪第３の実施形態≫
矩形のダイポールアンテナを例にアンテナの引裂位置を説明してきたが、ＵＨＦ帯ではループアンテナが利用される場合がある。
【００４６】
図８を用いてループアンテナに関する引裂性について説明をする。ループアンテナ２ａは閉じることの無い開放型のループアンテナで開放端の近くにＩＣチップ１が接続されている。ＩＣチップ１とアンテナ２ａはＩＣチップ１の端子１ａ，１ｂによって接続されている。このようなループアンテナの場合でも、ＩＣチップ１の中央である端子１ａ，１ｂ間で引裂させることにより修復の困難な引裂となる。アンテナ２ａ上の凹型の切込み５ａや第２の基材７は図６に示すような形態で配置することで引裂位置を制御することができる。
【００４７】
ここで、ループアンテナの場合においても、基材３にピンホール１０を配置することによって、より引裂させやすくすることができる。
【００４８】
≪第４の実施形態≫
図９を用いてラベル型のＲＦＩＤタグでの実施形態について説明する。図９(a)はラベル型ＲＦＩＤタグの正面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）図中のＦ-Ｆ’線断面図を示す。基材３上にアンテナ２が形成され、アンテナ２には凹型の切込み５があり、ＩＣチップ１アンテナ２とのインピーダンスマッチングはスリット４でおこなっている。これは実施形態１で説明したＲＦＩＤタグと同一である。このＲＦＩＤタグの上層に第３の基材１２を配置する。第３の基材１２は製品のマーク、製品番号や製品仕様などを書くことが可能なラベルの機能を有する形態のものである。
【００４９】
第３の基材１２の材料は基材１と大きさが同じか、より大きく、一葉である。基材３とアンテナ２が固着し積層した状態の引張強度よりも第３の基材１２の引張強度が小さく伸びやすく、かつ基材３及びアンテナ２と第３の基材１２との接着強度が第３の基材１２の引張強度以上である材料を使用することにより、ＲＦＩＤタグを引き剥がそうとしたとき、第３の基材の端部より剥離していくと、基材３上にアンテナ２がある部分では第３の基材１２が補強材として機能する。
したがって、実施形態１で説明した基材とアンテナ材の有無による易引裂性を増幅することができるので、アンテナ２に形成した凹型の切込み位置で精度良く引裂破断させることができる効果がある。
【００５０】
このように基材３の引裂部位に影響することなく基材３と同形状もしくは大きい任意形状の第３の基材１２を積層することができるのでよりラベル等に適した形態となる。これによりＲＦＩＤタグの表面をラベル形成することができ、かつ、このＲＦＩＤラベルを物品より引き剥がすとＩＣチップの近傍のアンテナが破断し、容易に修復できないダメージを与えることができ、ＲＦＩＤタグの不正貼替えなどの犯罪を防止できる効果がある。
【００５１】
図１０は、図９と同様に実施形態２で説明した基材３と第２の基材７を組み合せたＲＦＩＤタグの表面にラベルを積層した形態のＲＦＩＤタグ構造を示す。詳細については先の図９の説明と同様なので省略する。本形態の効果は第２の基材７を組み合せることにより、より引裂破断位置を高精度で制御することができる効果がある。さらに、ＩＣチップ１の突起を第２の基材７が平坦化を図ため、図９で示したＲＦＩＤラベルよりもＩＣチップの突起をなくした表面が平坦なラベルを提供することが可能となる効果がある。
【００５２】
<<第５の実施形態>>
上述の実施例で説明したRFIDタグを用いた、物品管理について説明する。
【００５３】
図１１に示すように、蝶番等で上蓋201と下蓋202を結合した箱20を用意し、その箱の開口部にRFIDタグ30を添付する。このようにRFIDを貼付することにより、この箱を開けるためにはRFIDタグを剥がす必要が生じる。ここで、RFIDタグ30は実施例１乃至４に記載のタグを使うことにより、剥がした際に容易にRFIDタグが破壊されることを実現できる。これにより、この箱が開けられたかどうかが一目瞭然となる。このような箱を利用することにより、箱に格納した物をセキュアに管理することを可能にする。
【符号の説明】
【００５４】
１      ＩＣチップ
１ａ    端子ａ
１ｂ    端子ｂ
２      アンテナ
３      基材
４      スリット
５      アンテナの凹型の切込み
６      基材の易引裂方向
７      第２の基材
８      第２の基材の易引裂方向
９Ａ    引裂位置Ａ      
９Ｂ    引裂位置Ｂ
９Ｃ    引裂位置Ｃ
１０    ピンホール
１１    ラベル
１２    第３の基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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