(57)【要約】【課題】  常圧下または減圧下で信頼性の高い樹脂封止方法を提供する。【解決手段】  基板本体３に電子部品４が実装された実装基板１をケース２内において樹脂８で封止する実装基板の樹脂封止方法であって、樹脂８を、常圧、又は減圧下で傾斜部５を介してケース２内へ充填することを特徴としている。また、前記傾斜部５は、前記ケース２の側壁２ｂと前記実装基板１の端部との間の樹脂充填スペースＳに設置されている。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された実装基板をケース内において樹脂封止する実装基板の樹脂封止方法であって、
前記樹脂を、傾斜部を介して前記ケース内に充填することを特徴とする実装基板の樹脂封止方法。
【請求項２】
前記傾斜部は、前記ケースの側壁と前記実装基板の端部との間の樹脂充填スペースに設置されていることを特徴とする請求項1記載の実装基板の樹脂封止方法。
【請求項３】
前記ケース内に前記実装基板を設置した後、前記樹脂の充填を行うことを特徴とする請求項１又は２記載の樹脂封止方法。
【請求項４】
前記樹脂を充填した後、前記実装基板を前記ケース内に浸漬することを特徴とする請求項１又は２記載の実装基板の樹脂封止方法。
【請求項５】
前記電子部品は前記実装基板との間に間隙をおいて実装されてなり、前記実装基板の浸漬は徐々に行い、前記間隙を有する電子部品に達した際、前記実装基板の浸漬を一時停止して前記電子部品の間隙に毛細管現象にて樹脂を充填した後、再度、前記実装基板の浸漬を行うことを特徴とする請求項４記載の実装基板の樹脂封止方法。
【請求項６】
前記樹脂の充填を、常圧、又は減圧下で行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の実装基板の樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板の樹脂封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気・電子機器分野においては、外部環境からの保護などを目的に電子部品の実装基板を樹脂封止することが広く行われている。そして、実装基板を樹脂封止する際には、樹脂が飛び散ることや、電子部品と実装基板との間に樹脂が十分に充填されない等により、気泡が発生しやすく、気泡が発生すると外部環境の影響を受けやすくなることから、気泡の発生を防ぐために真空下で樹脂封止を行っている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１記載の実装基板の樹脂封止方法は、図１１（ａ）に示すように、まず電子部品１０１が実装された実装基板１０２を真空槽１０３内に設置し、真空槽内１０３を真空状態にして、樹脂槽１０４内の樹脂１０５を電子部品１０１に塗布し、所定時間、真空状態を保持する。次に、図１１（ｂ）に示すように、実装基板１０２を金型１０６内に設置した後、金型１０６を真空槽１０３内にセットし、真空槽１０３内を真空状態にして金型１０６内を脱気する。そして脱気した後、図１１（ｃ）に示すように、金型１０６内に樹脂１０５を充填し、樹脂１０５の充填後、加熱して樹脂１０５を硬化させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８８４３３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の実装基板の樹脂封止方法では、電子部品１０１が、例えばアルミ電解コンデンサ等のように、完全密封されていない部品の場合、真空下で樹脂１０５を充填すると電子部品１０１の非密封部分から樹脂１０５が浸入し、不具合を生じてしまう可能性がある。そのため、このような電子部品１０１が実装されている場合、常圧下で樹脂１０５を充填しなければならない。しかし、常圧下または減圧下で樹脂封止を行うと気泡が発生しやすくなってしまうため、樹脂封止における信頼性が低下してしまう。
【０００６】
そこで本発明では、常圧下または減圧下で信頼性の高い実装基板の樹脂封止方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の実装基板の樹脂封止方法は、電子部品が実装された実装基板をケース内において樹脂封止する実装基板の樹脂封止方法であって、前記樹脂を、傾斜部を介して前記ケース内に充填することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、常圧下または減圧下で信頼性の高い実装基板の樹脂封止方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法を示す工程斜視図。
【図２】図１のケースの構成を示す斜視図。
【図３】本発明の第１実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法を示す工程断面図。
【図４】本発明の第１実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法を示す工程断面図。
【図５】本発明の第２実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法を示す工程断面図。
【図６】本発明の第２実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法を示す工程断面図。
【図７】本発明の第３実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法を示す工程断面図。
【図８】本発明の実施形態に係るケースの変形例を示す斜視図。
【図９】本発明の実施形態に係るケースの更に変形例を示す斜視図。
【図１０】本発明の実施形態に係る樹脂槽の変形例を示す断面図。
【図１１】従来の実装基板の樹脂封止方法を示す工程概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法を、図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態について、図１乃至図４を参照して説明する。まず、図１に示すように、実装基板１をケース２内に設置する。
【００１２】
実装基板１は、四角形状の基板本体３の両面に、例えばアルミ電解コンデンサ４ａ等の完全密封されていない部品や、トランス、ＩＣパッケージ４ｂ等の電子部品４が実装されている。
【００１３】
ケース２は、図２に示すように、底２ａと側壁２ｂとを有する平面長方形の有底筒状構造に形成され、長さは実装基板１が設置された際、実装基板１の端部とケースの側壁２ｂとの間に樹脂を充填するための、所定のスペースＳ（以下、樹脂充填スペースＳと称する。）を有する長さに形成され、幅は樹脂が実装基板１の下方から上方に流れ出るように実装基板１の幅よりも若干広く形成され、側壁２ｂは樹脂で実装基板１を完全に覆うように実装基板１上面の電子部品４の高さより若干高く形成されている。
【００１４】
ケース２の側壁２ｂと実装基板１の端部との間の樹脂充填スペースＳには、樹脂の流速を減速させてケース２内にスムーズに充填するための傾斜部５が設けられている。本実施形態では、傾斜部５は楔形に形成され、２つの側面が底２ａと側壁２ｂとに接して設けられている。
【００１５】
また２つの側面に挟まれる側面５ａは、側壁２ｂの内面から底面に向かって略４５度の角度で傾斜する平坦な傾斜面を有し、ケース２内に樹脂を充填する際には、ここに樹脂が滴下され、この傾斜面５ａを介してケース２内にスムーズに充填される。以下、この側面５ａを傾斜面と称する。
【００１６】
なお、傾斜部５の傾斜面５ａは平坦に限らず、凹または凸状の曲面でもよい。要は滴下される樹脂をスムーズにケース内に充填できる傾斜面を有していれば、どの様な形状、傾斜角度であってもよい。
【００１７】
また、ケース２の幅方向の側壁２ｃには、実装基板１下面の電子部品４をケース２の底２ａから浮かした状態で固定するために複数の固定部６がそれぞれ形成されている。本実施形態では、固定部６は上部が傾斜した四角柱構造に形成されているが、実装基板１を底２ａから浮かした状態で固定できれば、形状、形成場所や個数は限定されない。
【００１８】
ケース２は、封止用樹脂と密着性の高い材料であればよく、例えばポリエチレンテレフタラート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリフェニレンオキサイド等のプラスチック材料で形成されている。
【００１９】
次に、実装基板１が設置されたケース２を乾燥装置（図示せず）により乾燥させた後、図３に示すように、樹脂槽７内の樹脂８をケース２の傾斜部５の傾斜面５ａに滴下し、傾斜面５ａを介してケース２内に充填し、実装基板１の全体を覆うように、ケース２内に樹脂８を満たす。ここで使用する樹脂８は、例えばウレタン樹脂やエポキシ樹脂、シリコン樹脂などの防水性の高い樹脂を用いている。
【００２０】
このように、傾斜部５から樹脂８を充填することにより、樹脂８の流れ込む速度が緩和され、傾斜部５がない場合に比べて、樹脂８を充填した際に底２ａで発生する跳ね返りや、空気を巻き込むような渦の発生が抑制される。
【００２１】
そして、樹脂８をケース２内に充填した後、一定時間放置して樹脂８を充填した際や実装基板１などから発生する気泡を抜き、図４に示すように、加熱装置９によりケース２を加熱し、樹脂８を硬化させる。
【００２２】
以上、第１実施形態によれば、ケース２内の樹脂充填スペースＳに設けた傾斜部５の傾斜面５ａに樹脂８を滴下することにより、樹脂８の流速を緩和させて傾斜面５ａを介してスムーズにケース２内に樹脂８を充填している。そのため、樹脂８をケース２の底２ａに垂直に滴下する場合に比べて、樹脂８の充填の際、気泡の発生が極めて少ない。これにより常圧下または減圧下で樹脂封止を行っても、気泡の発生を抑制することができるため、信頼性の高い実装基板の樹脂封止を行うことができる。
【００２３】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法について、図５と図６を参照して説明する。本実施形態は、ケース２内に樹脂８を充填させてから実装基板３を設置している点で第１実施形態と異なり、その他の構成部分については、同様の構成を有している。従って、第１実施形態と異なる部分のみを示し、以下の説明においては、第１実施形態と同様の構成部分については、詳細説明を省略して異なる構成部分についてのみ説明する。
【００２４】
図５に示すように、まず、樹脂槽７内の樹脂８を、ケース２の傾斜部５の傾斜面５ａに滴下することにより、樹脂８の流速を緩和させて傾斜面５ａを介してケース２内に充填し、ケース２内を一定量の樹脂８で満たす。
【００２５】
次に、実装基板１を乾燥させた後、図６に示すように、ケース２内に実装基板１を設置する。この時、実装基板１を傾けながら徐々に樹脂８内へ浸漬し、基板本体３と電子部品４との間を樹脂８で満たしながらケース２の固定部６上に設置する。実装基板１を樹脂８内に浸漬する際、基板本体３との間に微小間隔をもつＩＣパッケージ４ｂのような電子部品４にさしかかった時、実装基板１の浸漬を一時停止し、毛細管現象で樹脂８が微小間隔部分を完全に満たすまで待つ。これにより、基板本体３と電子部品４の間に気泡を発生させずに設置できる。
【００２６】
そして、実装基板１をケース２に設置した後は、第１実施形態と同様の手段で樹脂８を硬化させる。
【００２７】
以上、第２実施形態によれば、樹脂８をケース２の傾斜部５の傾斜面５ａに滴下することにより、樹脂８の流速を緩和させて傾斜面５ａを介してスムーズにケース２内に樹脂８を充填してケース２内を一定量の樹脂８で満たした後、実装基板１を傾けながら徐々に樹脂８内に浸漬し、ケース２内に設置する。これにより、樹脂８を充填する際に発生する気泡を抑制することができ、更に、基板本体１と電子部品２との間に発生する気泡を抑制することが可能となる。これにより常圧下または減圧下で樹脂封止を行っても、気泡の発生を抑制することができるため、信頼性の高い実装基板の樹脂封止を行うことができる。
【００２８】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態に係る実装基板の樹脂封止方法について、図７を参照して説明する。本実施形態は、更に上記実施形態の微小間隔を持つＩＣパッケージ４ｂの周囲の一部に樹脂８の流れを塞ぐ遮蔽板１０を設置する。それ以外の構成については、上記実施形態と同じである。
【００２９】
以上の第３実施形態によれば、微小間隔を持つＩＣパッケージ４ｂの周囲の一部に樹脂８の流れを塞ぐ遮蔽板１０を設置している。そのため、ＩＣパッケージ４ｂの四方が開放されている場合には、樹脂８が四方からＩＣパッケージ４ｂ下の中央部分へと流れ込み、ＩＣパッケージ４ｂ下の中央部分に気泡を残存させる可能性があるが、本実施形態では三方から浸透していきＩＣパッケージ４ｂ下の中央部分に気泡が残存することがほとんどない。これにより常圧下または減圧下で樹脂封止を行っても、気泡の発生を抑制することができるため、信頼性の高い実装基板の樹脂封止を行うことができる。
【００３０】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、種々、変更して実施できることは勿論である。
【００３１】
例えば、上記実施形態の楔形の傾斜部５に換えて、図８に示すように、略４５度の傾斜面１１ａを有する円錐形の傾斜部１１を、ケース２の側壁２ｂと実装基板１の端部との間の樹脂充填スペースＳにおけるケース底２ａに設け、樹脂を円錐形の頂点に滴下し、傾斜面１１ａ上を滑らせてケース２内に充填するようにしてもよい。また傾斜部１１は、三角錐等の多角錘形でもよく、滴下される樹脂をスムーズにケース内に充填できる傾斜面を有していれば、どの様な形状、傾斜角度であってもよい。
【００３２】
また、図９に示すように、ケース２の内側に樹脂充填スペースＳが確保することが困難な場合には、板状の傾斜部１２をケース２の側壁２ｂの上部に、例えば略４５度の角度に設けるとよい。この場合には、傾斜部１２に滴下された樹脂は、傾斜部１２を介して側壁２ｂまで流れ、その後側壁２ｂの内面を沿ってケース２内に充填される。また、傾斜部１２を着脱可能にし、ケース２内に樹脂を充填した後、傾斜部１２を取り外すようにしてもよい。
【００３３】
更に、図１０に示すように、樹脂槽７のノズル７ａの吐出口に板状の傾斜部１３を略４５度に傾斜させて設け、この傾斜部１３で樹脂の流速を緩和させる。この場合にも傾斜部１３で樹脂の流速を緩和されるので、ケース２に滴下しても樹脂の跳ね返り等による気泡の発生を抑制することができる。
【符号の説明】
【００３４】
１，１０２…実装基板
２…ケース
２ａ…底
２ｂ…側壁
３…基板本体
４，１０１…電子部品
４ａ…アルミ電解コンデンサ
４ｂ…ＩＣパッケージ
５、１１、１２、１３…傾斜部
５ａ，１１ａ…傾斜面
６…固定部
７，１０４…樹脂槽
８，１０５…樹脂
９…加熱装置
１０…遮蔽版
１０３…真空槽
１０６…金型
Ｓ…樹脂充填スペース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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