(57)【要約】【課題】タッチパネルの全体厚を減少し、静電容量方式タッチ制御装置の構成を簡単化して工程の歩留まりを高めることができると同時に、生産製造過程を簡単化すること。【解決手段】第１透明基板と第２透明基板とを含む。第１透明基板の下表面の周縁にはパターン層が設けられると共に、２枚の透明基板と対応する表面には、第１透明導電薄膜と、第２透明導電薄膜および複数の第１回路と第２回路とそれぞれ対応するように設けられる。最後では、粘着層により第１透明基板と第２透明基板と互いに貼り合せる。それによって、静電容量方式タッチ制御装置は２つの対応面を貼り付けた後、第１（２）透明導電薄膜と第１（２）回路との間は同一水平面上に位置するように構成される。【選択図】図２
2011123860.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１透明基板と、
前記第１透明基板の下表面の周縁に設けられ、中空枠体の平面構造であるパターン層と、
前記第１透明基板の下表面にの前記パターン層で囲まれる範囲の内側に設けられ、複数の第１感応電極が備える第１透明導電薄膜と、
前記パターン層の位置に対応し、前記パターン層の上に設けられ、複数の前記第１感応電極とそれぞれ電気的に接続する複数の第１回路と、
第２透明基板と、
前記第２透明基板の上表面に設けられ、複数の第２感応電極が備える第２透明導電薄膜と、
前記第２透明基板の上表面の周縁に設けられ、複数の前記第２感応電極とそれぞれ電気的に接続する複数の第２回路と、
前記第１透明基板の下表面と前記第２透明基板の上表面を貼り合せるに用いる粘着層と、
を含む静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項２】
複数の前記第１感応電極と複数の前記第２感応電極は互いに垂直に交差することを特徴とする、請求項１に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項３】
複数の前記第１回路の配線領域は前記パターン層の領域範囲で被覆され、前記第１透明基板の上の前記パターン層が被覆した範囲に対し、複数の前記第２回路の配線領域は前記パターン層の領域範囲で被覆されることを特徴とする、請求項１に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項４】
前記第１透明基板と前記第２透明基板の材質は、ガラス、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化｛えんか｝ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）のいずれかから選ばれ、前記第１透明基板と前記第２透明基板は前記いずれか１つの選ばれた材質からなる透明板材の群から選ばれることを特徴とする、請求項１に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項５】
前記パターン層の材質はインクであることをを特徴とする、請求項１に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項６】
前記粘着層は光学用透明粘着層（ＯＣＡ）であることを特徴とする、請求項１に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項７】
前記第１透明導電薄膜と前記第２透明導電薄膜は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）あるいはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１つ以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることを特徴とする、請求項１に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項８】
前記粘着層は複数の前記第１回路と複数の前記第２回路との間に設けられることを特徴とする、請求項１に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項９】
第３透明基板と、
前記第３透明基板の下表面の周縁に設けられ、中空枠体の平面構造であるパターン層と、
前記パターン層を貫通して前記第３透明基板の下表面に設けられ、複数の第３感応電極が備える第３透明導電薄膜と、
前記パターン層に設けられ、複数の前記第３感応電極とそれぞれ電気的に接続する複数の第３回路と、
第４透明基板と、
前記第４透明基板の下表面に設けられ、複数の第４感応電極が備える第４透明導電薄膜と、
前記第４透明基板の下表面の周縁に設けられ、複数の前記第４感応電極とそれぞれ電気的に接続する複数の第４回路と、
前記第３透明基板の下表面と前記第４透明基板の上表面を貼り合せるに用いる粘着層と、
を含む静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項１０】
複数の前記第３感応電極と複数の前記第４感応電極は互いに垂直に交差することを特徴とする、請求項９に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項１１】
複数の前記第３回路の配線領域は前記パターン層の領域範囲で被覆され、前記第３透明基板の上の前記パターン層が被覆した範囲に対し、複数の前記第４回路の配線領域は前記パターン層の領域範囲で被覆されることを特徴とする、請求項９に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項１２】
前記第３透明基板と前記第４透明基板の材質は、ガラス、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化｛えんか｝ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）のいずれかから選ばれ、前記第３透明基板と前記第４透明基板は前記いずれか１つの選ばれた材質からなる透明板材の群から選ばれることを特徴とする、請求項９に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項１３】
前記パターン層の材質はインクであることをを特徴とする、請求項９に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項１４】
前記粘着層は光学用透明粘着層（ＯＣＡ）であることをを特徴とする、請求項９に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項１５】
前記粘着層は複数の前記第３回路と前記第４透明基板の上表面との間に設けられることを特徴とする、請求項９に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項１６】
前記第４回路の上には回路を保護するための保護層をさらに設けられることを特徴とする、請求項９に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項１７】
前記保護層は片面の光学用透明粘着層（ＯＣＡ）であることをを特徴とする、請求項１６に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【請求項１８】
前記第３透明導電薄膜と前記第４透明導電薄膜は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）あるいはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１つ以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることを特徴とする、請求項９に記載の静電容量方式タッチ制御装置構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチ制御装置に関し、特にタッチパネルの厚さを低減し、光透過率を高めることができると同時に、製造工程も簡単化できる静電容量方式タッチ制御装置構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルの一般的な種類としては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、光學（赤外線）方式などが挙げられる。そのうち、幅広く応用されているのは抵抗膜方式であり、その次は静電容量方式であるが、静電容量方式のタッチパネルは、水やキズに強く、光透過性が高いと適用温度範囲が広いなどの長所を有している。例えば静電容量方式のタッチパネルはその価格が高いものであるが、技術の熟成が進むにつれて、だんだんと寸法の小さいタッチパネル市場に入り込んできている。
【０００３】
図１は、従来のタッチパネル構成を示す概略図である。図１に示すように、従来のタッチパネル１は少なくとも２枚のＰＥＴ基板１２を有し、これらのＰＥＴ基板１２の相互に対応する表面にはそれぞれ導電層１３が設けられている。当該導電層１３同士との間には、光学用透明粘着層１１により２枚のＰＥＴ基板１２を相互に貼り合せ、工程の最後では任意のＰＥＴ基板１２の別の表面に光学用透明粘着層１１により保護層を貼り付ける。図１からみると、導電層１３は少なくとも、２層の厚さを含み、その中の１つは金属導線層であり、もう１つは導電電極層である。そして上導電層１３と下導電層１３は少なくとも２枚のＰＥＴ基板１２の上にそれぞれ形成されている。さらに、光学用透明粘着層１１および保護層１０を加えると、全体の積層構造は相当な厚みがあるように構成される。よって、積層を簡単化させるために、１枚のガラス基板の２つの対応する側面に上導電層１３と下導電層１３をそれぞれ形成するか、または１つの基材の片面に２層の菱形構造の感応電極を製造するが、しかし、どちらも最後に光学用透明粘着層１１で外ハウジングの保護層、或いは装飾層として貼り合せる必要があるため、タッチパネルの厚さを大幅に減少させることができない。
したがって、特許文献１にはタッチパネルの厚さを減少させる方法を使用したタッチパネル改良構造が開示されている。このタッチパネル改良構造は、実質的に透明の基板を含み、該基板の１つの表面の周縁部位にカラーフレームを形成すると共に、該基板の上に少なくとも１つのタッチセンサーを有する。そのタッチセンサーは絶縁するように該基板の上に設けられる。これによって該タッチセンサーの縁側にある信号導線部分は上記したカラーフレームの下方にぴったりと対応し設置される。該タッチセンサーは金属ブリッジ接続構造の位置あわせ効果を利用して全体製作工程においての積層数量を減らす。該タッチセンサーは電容量感応層と、絶縁層と、ジャンプ接続導電層とを備え、該電容量感応層は１つの基材の上に等間隔ごとにＸ軸軌跡感応ユニットとＹ軸軌跡感応ユニットを同じ表面の上に配置して、そのうちの１つの軸軌跡感応ユニットは互いに連結し、その他の軸軌跡感応ユニットは互いに非連結する。最後にその軸軌跡の各感応ユニットを互いに電気的に接続できるように絶縁層およびジャンプ接続導電層が舗設される。
しかしながら、該特許文献１のＸ軸軌跡感応ユニットとＹ軸軌跡感応ユニットとの間に、均一的な透過率を達成できるように、２つの軸軌跡感応ユニッと同様材質の擬飾紋様を充填し、かつ該擬飾紋様は各感応ユニットの縁側と一定間隔を維持するように非連結の状態を保たなければならない。積層の厚さを減少できるが、感応電極の製造には複雑な工程が必要である。
【０００４】
また、特許文献２には静電容量方式タッチパネルが開示されている。その電容量方式タッチパネルは、硬質基板およびパターン化導電膜を含む。該硬質基板の上表面はタッチパネルのタッチ制御端、その下表面には少なくとも１つの遮蔽図案と、可視領域と、複数の案内回路を形成する。その可視領域は少なくとも１つの遮蔽図案により囲まれる。当該案内回路は遮蔽図案の上に形成すると共に、共通に延伸して遮蔽図案の該周囲での片側に流れ込む。該図案化導電膜は複数の電極回路を含み、それらの電極回路は可視領域範囲に対応すると共にこれらの案内回路とそれぞれ接続し、特許文献２には、硬質基板の下表面をタッチパネルの配線に用いる。該図案化導電膜では特許文献１のように、基材の片面にも縦軸の感応電極および横軸の感応電極が製造され、該感応電極の上に絶縁層を各感応電極の少なくとも一端に対して切り抜く部を設けられるように絶縁層を設置し、最後に絶縁層の上に１層の透明導電膜をコーティングして、パターン化製作工程を経て、ブリッジ導線を形成する。この構造は、基材の使用を減少できるが、製造工程には１枚の基材の上に複数の膜をコーティングする手順やエッチング手順を行わなければならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】台湾実用新案第Ｍ３６８８４６号明細書
【特許文献２】台湾実用新案第Ｍ３５５４２６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の発明者はそのような欠点を一挙に解消させるにはどうすればよいかと、長年にわたって当該分野に研究・実験を続けてきた結果、本発明のような斬新な静電容量方式タッチ制御装置構造を完成させることができた。
【０００７】
本発明は、タッチパネルの全体の厚さを減少できる静電容量方式タッチ制御装置構造を提供することを目的とするものである。
【０００８】
本発明は、タッチパネルの製造構成を簡単化できる静電容量方式タッチ制御装置構造を提供することを別の目的とするものである。
【０００９】
本発明は、光透過率を向上できる静電容量方式タッチ制御装置構造を提供することをさらに別の目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記のような従来の問題点を解消し得る静電容量方式タッチ制御装置構造を提供することを目的とするものであって、その静電容量方式タッチ制御装置構造は、第１透明基板と、パターン層と、第１透明導電薄膜と、第２透明基板と、第２透明導電薄膜および粘着層を含む。
【００１１】
該第１透明導電薄膜は該第１透明基板の下表面に設け、該第１透明導電薄膜は複数の第１感応電極と複数の第１回路とを備え、当該第１感応電極は当該第１回路とそれぞれ電気的に接続し、また該パターン層を該第１透明基板の下表面の周縁と該第１透明導電薄膜との間に設けられる。該パターン層は中空枠体の平面構造であり、かつ当該第１回路の配線領域は該パターン層の領域範囲で被覆される。
【００１２】
該第２透明導電薄膜は該第２透明基板の上表面に設け、該第２透明導電薄膜は複数の第２感応電極と複数の第２回路とを備え、当該第２感応電極は当該第２回路とそれぞれ電気的に接続し、該第１透明基板の上のパターン層が被覆した範囲に対し、当該第２回路の配線領域は該パターン層の領域範囲で被覆されると同時に、当該第１感応電極と当該第２感応電極は互いに垂直に交差する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る静電容量方式タッチ制御装置構造によれば、該第１透明基板と該第２透明基板は、粘着層により互いには貼り合せた後、該パターン層は該第１透明基板の下表面の周縁のみが被覆していないため、該パターン層の内部にある中空領域は該第１透明導電薄膜の被覆領域でもあり、そして該パターン層の領域範囲内は当該第１回路を有する。
該パターン層と該第１透明導電薄膜との交差箇所近傍は、当該第１感応電極と当該第１回路と電気的に接続する箇所である。それがために、当該第１透明導電薄膜と当該第１回路は同一水平面上に位置するように構成され、タッチパネルの全体の厚さを効果的に減少させることができる。
さらに、該第２透明基板に備える該第２透明導電薄膜と、当該第２回路と、当該第２感応電極とは該第１透明基板の設置方式のように設置され、したがって、静電容量方式タッチ制御装置の全体の厚さを減少させると同時に、従来技術での各層別に段階的に設置することに比べれば、より効率的に生産製造過程を簡単化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】従来のタッチパネル構成を示す概略図である。
【図２】本発明の実施態様によるタッチパネル構成を示す分解図である。
【図３】本発明の実施態様によるタッチパネル構成を組み合わせた後の断面図である。
【図４Ａ】本発明の実施態様による回路を示す概略図である。
【図４Ｂ】本発明の実施態様による別の回路を示す概略図である。
【図５】本発明の別の実施態様によるタッチパネル構成を示す分解図である。
【図６】本発明の別の実施態様によるタッチパネル構成を組み合わせた後の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の内容、目的、望ましい特徴、および利点は、添付の図面を参照して行う以下の説明から、より明確に理解できるであろう。
【００１６】
図２は、本発明の実施態様によるタッチパネル構成を示す分解図であり、図３はその組み合わせた後の断面図である。図２と図３に示すように、本発明に係る静電容量方式タッチ制御装置構造は、静電容量方式タッチ制御装置２が設けられ、その静電容量方式タッチ制御装置２は、第１透明基板２１と、第１透明導電薄膜２１１と、第２透明基板２２と、第２透明導電薄膜２２１と、パターン層２３とそれらの透明基板を貼り合せるための粘着層２４とを含む。
【００１７】
また、該第１透明基板２１の材質としては、ガラス、ポリエチレン・テレフタレート(Polyethylene Terephthalate，PET）、ポリカーボネート(Polycarbonate，PC）、ポリエチレン(polyethylene，PE）、ポリ塩化ビニル(Polyvinyl Chloride，PVC）、ポリプロピレン(Polypropylene，PP）、ポリスチレン(Polystyrene，PS）、ポリメタクリル酸メチル(Polymethylmethacrylate，PMMA）、シクロオレフィン共重合体(cyclo olefin copolymer，COC）のいずれかから選ばれ、第１透明基板としては上記いずれか１つの選ばれた材質からなる透明板材の群から選ばれることが好ましい。
【００１８】
該パターン層２３はインク材質からなる中空枠体の平面構造であり、該第１透明基板２１の下表面の周縁に設けられることが好ましい。
【００１９】
該第１透明導電薄膜２１１は該第１透明基板２１の下表面にの該パターン層２３で囲まれる範囲の内側に設けられる。第１透明導電薄膜２１１の材質としては、インジウム錫酸化物(Indium Tin Oxide，ITO）、インジウム亜鉛酸化物(Indium Zinc Oxide，IZO）、アルミニウム亜鉛酸化物(Al-doped ZnO，AZO）あるいはアンチモン錫酸化物(Antimony Tin Oxide，ATO）のうちの１つ以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることが好ましい。
【００２０】
第４Ａ図を同時に併せて参照そ、該第１透明導電薄膜２１１には複数の第１感応電極２１２が設けられ、その配置方式としては水平方向に配置する方式（即ち、Ｘ軸方向ともいう）あるいは垂直方向（即ち、Ｙ軸方向ともいう）に配置する方式がある。第１感応電極２１２はいずれの方式により、該第１透明導電薄膜２１１の上に設ける。
【００２１】
複数の第１回路２１３が、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）および金（Ａｕ）から選ばれる金属、またはこれらから選ばれる２種以上の金属の合金からなるものである。そして当該複数の第１回路２１３は当該第１感応電極２１２とそれぞれ電気的に接続し、かつ当該第１回路２１３の配線領域は該パターン層２３の領域範囲に被覆される。
【００２２】
前記第２透明基板２２の材質は、ガラス、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）のいずれかから選ばれ、該第２透明基板２２は前記いずれか１つの選ばれた材質からなる透明板材の群から選ばれることが好ましい。
【００２３】
該第２透明導電薄膜２２１は該第２透明基板２２の上表面に設けられる。第２透明導電薄膜２２１の材質としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）あるいはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１つ以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることが好ましい。
【００２４】
第４Ｂ図を同時に併せて参照そ、該第２透明導電薄膜２２１には水平方向に配置する方式（即ち、Ｘ軸方向ともいう）あるいは垂直方向（即ち、Ｙ軸方向ともいう）に配置する方式のうちの１つの方式により、複数の第２感応電極２２２を該第２透明導電薄膜２２１の上に設ける。また、複数の第２回路２２３が、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）および金（Ａｕ）から選ばれる金属、またはこれらから選ばれる２種以上の金属の合金からなるものであり、そして当該複数の第２回路２２３は当該第１感応電極２２２とそれぞれ電気的に接続する。
【００２５】
該粘着層２４は主に光学用透明粘着層（Optically Clear Adhesive，OCA）であり、該第１透明基板２１の下表面と該第２透明基板２２と互いに貼り合せるように該第１透明基板２１の該第１回路２１３と該第２透明基板２２の第２回路２２３との間に設けられる。ここで注意すべき点としては、該第１透明基板２１と該第２透明基板２２と互いに貼り合せた後、該第１透明基板２１の上の該パターン層２３が被覆した範囲に対し、当該第２回路２２３の配線領域は該パターン層２３の領域範囲で被覆されると同時に、当該第１感応電極２１２と当該第２感応電極２２２は互いに垂直に交差し、即ち、当該第１感応電極２１２が水平方向（Ｘ軸方向）に配置する場合、当該第２感応電極２２２は垂直方向（Ｙ軸方向）に配置する。逆に、当該第１感応電極２１２が垂直方向（Ｙ軸方向）に配置する場合、当該第２感応電極２２２は水平方向（Ｘ軸方向）に配置する。
【００２６】
上記した手段によれば、粘着層により該第１透明基板２１と該第２透明基板と互いに貼り合せた後、該パターン層２３の内部は中空領域であり、該第１透明導電薄膜２１１の被覆領域でもある。そして該パターン層２３が分布した領域範囲内、当該第１回路２１３を設置する。該パターン層２３と該第１透明導電薄膜２１１との交差箇所近傍は、当該第１感応電極２１２と当該第１回路２１３と電気的に接続する箇所である。それがために、該第１透明導電薄膜２１１と、当該第１感応電極２１２と、当該第１回路２１３は同一水平面上に位置するように構成され、かつパターン層２３、第１感応電極２１２および第１回路２１３は同一基材（本実施態様には該第１透明基板２１）の上に形成され、タッチパネルの全体の厚さを効果的に減少させることができる。
さらに、該第２透明基板２２の該第２透明導電薄膜２２１と、当該第２感応電極２２２と、当該第２回路２２３とは該第１透明基板２１の設置方式のように設置される。したがって、静電容量方式タッチ制御装置２の全体の厚さを減少させることができ、かつ静電容量方式タッチ制御装置２の光透過率も相対的に高めることができる。
同時に、従来技術での各層別に段階的に設置する手段に比べれば、より効率的に生産製造過程を簡単化でき、貼り合せ工程を減少したため、工程の歩留まりを高めることができる。
【００２７】
図５は、本発明の別の実施態様によるタッチパネル構成を示す分解図であり、図６はその組み合わせた後の断面図である。
図５と図６に示すように、本発明に係る静電容量方式タッチ制御装置構造の別の実施態様には、静電容量方式タッチ制御装置３が設けられ、その静電容量方式タッチ制御装置３は、第３透明基板３１と、第３透明導電薄膜３１１と、第４透明基板３２と、第４透明導電薄膜３２１と、パターン層３３とそれらの透明基板を貼り合せるための粘着層３４と、保護層３５とを含む。
【００２８】
前記第３透明基板３１の材質は、ガラス、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）のいずれかから選ばれ、該第３透明基板３１は前記いずれか１つの選ばれた材質からなる透明板材の群から選ばれることが好ましい。
【００２９】
該パターン層３３はインク材質からなる中空枠体の平面構造であり、該第３透明基板３１の下表面の周縁に設けられることが好ましい。
【００３０】
該第３透明導電薄膜３１１は該パターン層３３を貫通して該第３透明基板３１の下表面に設けられる。該第３透明導電薄膜３１１の材質としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）あるいはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１つ以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることが好ましい。
【００３１】
該第３透明導電薄膜３１１には水平方向に配置する方式（即ち、Ｘ軸方向ともいう）あるいは垂直方向（即ち、Ｙ軸方向ともいう）に配置する方式のうちの１つの方式により、複数の第３感応電極３１２を該第３透明導電薄膜３１１の上に設ける。また、当該第３透明導電薄膜３１１は第３透明基板３１の下表面に設ける。
【００３２】
複数の第３回路３１３を該パターン層３３の上に設け、当該第３感応電極３１２とそれぞれ電気的に接続し、かつ当該第３回路３１３の配線領域は該パターン層３３の領域範囲に被覆される。当該第３回路３１３は、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）および金（Ａｕ）から選ばれる金属、またはこれらから選ばれる２種以上の金属の合金からなるものであってもよい。
【００３３】
前記第４透明基板３２の材質は、ガラス、ポリエチレン・テレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、シクロオレフィン共重合体（ＣＯＣ）のいずれかから選ばれ、該第４透明基板３２は前記いずれか１つの選ばれた材質からなる透明板材の群から選ばれることが好ましい。
【００３４】
該第４透明導電薄膜３２１は該第４透明基板３２の下表面に設けられる。第４透明導電薄膜３２１の材質としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）あるいはアンチモン錫酸化物（ＡＴＯ）のうちの１つ以上からなる不純物ドープ酸化物の群から選ばれることが好ましい。
【００３５】
該第４透明導電薄膜３２１に複数の第４感応電極３２２が設られける。また、該第４透明導電薄膜３２１は該第４透明基板３２の下表面に設け、そして複数の第４回路３２３を該第４透明基板３２の下表面の周縁に設け、当該第４感応電極３２２とそれぞれ電気的に接続する。第４回路３２３は、クロム（Ｃｒ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）および金（Ａｕ）から選ばれる金属、またはこれらから選ばれる２種以上の金属の合金からなるものであってもよい。
【００３６】
運搬中または最終段階の製造工程にて該第４回路３２３に対する破壊を防止するために、該第４回路３２３の上に保護層３５をさらに設けられる。該保護層３５は片面の光学用透明粘着層（ＯＣＡ）であるような構成である。
【００３７】
該粘着層３４は主に光学用透明粘着層（ＯＣＡ）であり、該第３透明基板３１の下表面と該第４透明基板３２の上表面と互いに貼り合せるように該第３透明基板３１の該第３回路３１３と該第４透明基板３２の上表面との間に設けられる。ここで注意すべき点としては、該第３透明基板３１と該第４透明基板３２と互いに貼り合せた後、該第３透明基板３１の上の該パターン層３３が被覆した範囲に対し、当該第４回路３２３の配線領域は該パターン層３３の領域範囲で被覆されると同時に、当該第３感応電極３１２と当該第４感応電極３２２は互いに垂直に交差し、即ち、当該第３感応電極３１２が水平方向（Ｘ軸方向）に配置する場合、当該第４感応電極３２２は垂直方向（Ｙ軸方向）に配置する。逆に、当該第３感応電極３１２が垂直方向（Ｙ軸方向）に配置する場合、当該第４感応電極３２２は水平方向（Ｘ軸方向）に配置する。
【００３８】
以上は、本発明の好ましい実施形態であり、本発明の権利範囲に制限を加わるものではない。よって、本発明の権利範囲および明細書の内容による等効果の変化や変更はなお本発明の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００３９】
１：タッチパネル
１０：保護層
１１：光学用透明粘着層
１２：ＰＥＴ基板
１３：導電層
２：静電容量方式タッチ制御装置
２１：第１透明基板
２１１：第１透明導電薄膜
２１２：第１感応電極
２１３：第１回路
２２：第２透明基板
２２１：第２透明導電薄膜  
２２２：第２感応電極
２２３：第２回路
２３：パターン層
２４：粘着層
３：静電容量方式タッチ制御装置
３１：第３透明基板
３１１：第３透明導電薄膜  
３１２：第３感応電極
３１３：第３回路
３２：第４透明基板
３２１：第４透明導電薄膜
３２２：第４感応電極
３２３：第４回路
３３：パターン層
３４：粘着層
３５：保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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