(57)【要約】【課題】電子部品を載置するトレイなどの高さを適宜自動的に測定することのできる電子部品把持装置及び電子部品検査装置を提供する。【解決手段】供給側ロボットハンドユニット２０は、電荷を拡散させる材料からなるトレイに載置されたＩＣチップを把持部３２を当接させて把持する当接装置２０Ａと、当接装置２０Ａをトレイに対して上下方向に駆動制御する制御手段とを備える。把持部３２は当接装置２０Ａにて独立した導電性を有するとともに、電荷の拡散に基づいて電荷を拡散させる部材との当接を検出する当接検出装置４０が接続され、制御手段は、電荷を付与された把持部３２をトレイに下降させ、把持部３２のトレイへの当接を検出したとき、把持部３２の上下方向の位置を測定する。【選択図】図３
2011107011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電荷を拡散させる材料からなる載置手段に載置された電子部品を把持部を当接させて把持する当接手段と、前記当接手段を前記載置手段に対して上下方向に移動制御する制御手段とを備える電子部品把持装置であって、
前記把持部は、前記当接手段にて独立した導電性を有するとともに、電荷の拡散に基づいて電荷を拡散させる部材との当接を検出する当接検出手段が接続され、
前記制御手段は、電荷を付与された前記把持部を前記載置手段に下降させ、前記当接検出手段が前記把持部の前記載置手段への当接を検出したとき、該把持部の上下方向の位置を測定することを特徴とする電子部品把持装置。
【請求項２】
前記当接検出手段は、前記把持部に電荷を付与する電荷付与手段と、前記把持部に付与されている電荷量を測定する電荷量測定手段とを備える
請求項１に記載の電子部品把持装置。
【請求項３】
前記載置手段は、その上面に複数の電子部品を保持しつつ移動されるトレイである
請求項１または２に記載の電子部品把持装置。
【請求項４】
前記導電性は、静電気拡散性である
請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品把持装置。
【請求項５】
前記把持部は、吸着により電子部品を把持する吸着ノズルを有し、
前記吸着ノズルに静電気拡散性を備える
請求項４に記載の電子部品把持装置。
【請求項６】
前記制御手段は、前記載置手段の少なくとも３箇所の上下方向の位置を測定し、当該載置手段の前記少なくとも３箇所により規定される範囲に含まれる任意の位置の上下方向の位置を算出することができる
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品把持装置。
【請求項７】
前記制御手段は、前記当接手段を前記載置手段にあって前記電子部品を載置しない位置に下降させて前記電子部品を載置しない位置の上下方向の位置を測定する
請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子部品把持装置。
【請求項８】
トレイに載置されて搬入された電子部品を当該電子部品の電気的検査を行なう検査用ソケットに押圧してその電気的検査を行うとともに、該検査された電子部品をトレイに載置させて排出する電子部品検査装置であって、
前記電子部品を載置して搬入したトレイ、及び、前記検査された電子部品を載置させるトレイの少なくともいずれか一方のトレイの上下方向の位置を請求項１〜７のいずれか一項に記載の電子部品把持装置により測定する
ことを特徴とする電子部品検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＩＣなどの電子部品を取得する電子部品把持装置及び、同電子部品把持装置を備える電子部品検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品検査装置は、トレイに乗せられて該電子部品検査装置の外部から供給される検査前の電子部品を同トレイから電子部品把持装置により取得し、該取得した電子部品を検査用ヘッドに供給して同検査用ヘッドにより電子部品を検査する検査用ソケットに配置する。そして検査後には、この検査用ソケットに配置されている電子部品を検査用ヘッドにより回収するとともに、検査結果の良否の別に各対応するトレイに電子部品把持装置により分配して、それらトレイとともに該電子部品検査装置の外部に排出するようにしている。すなわち、電子部品把持装置は、オペレータの目視によるティーチングにて予め設定された所定の高さまで下降して当接する電子部品を吸着により把持取得するとともに、吸着把持した電子部品をトレイに当接させて同トレイに配置するようにしている。
【０００３】
ところでトレイは、支持される方法や加熱冷却の繰り返しなどにより変形し、その変形の影響により所定の位置に正しく配置されたトレイであれ、同トレイの高さがトレイ全体として均一とはならないことがあることも知られている。すなわち変形したトレイに載置された電子部品は、トレイの変形の影響を受けてその高さが電子部品把持装置の下降する位置であるティーチングで予め設定された所定の高さに対して誤差を有するおそれがある。例えば、電子部品把持装置は、トレイの高くなっている部分では、所定の高さまで下降するとトレイに対して接近しすぎてトレイに載置されている電子部品やそこに把持している電子部品をトレイに強い力で押しつけて該電子部品にダメージを与えるおそれがある。また、電子部品把持装置は、トレイの低くなっている部分では、トレイに載置された電子部品に当接できないこととなる。このとき電子部品は、電子部品把持装置との間に隙間のあるまま吸い上げられて同把持装置に対する吸着位置がずれたり、トレイとの間に隙間のあるまま同把持装置から離脱されて同トレイ上の目標位置に対して載置される位置がずれたりするおそれがある。
【０００４】
そこで、トレイに生じた変形を計測等して電子部品を把持する際の高さを補正する技術の一例が、特許文献１に記載されている。特許文献１に記載の電子部品検査装置は、上下方向に移動する底板と、底板に積層されるとともに電子部品が載置されるトレイと、トレイの所定の３箇所の上面高さを測定する測定手段と、トレイの重量に基づく底板のたわみにより発生する誤差を補正する底板たわみ誤差補正手段とを備える。そして誤差補正手段は、底板にトレイが１枚の場合と、複数枚のトレイが積み重ねられた場合とのそれぞれの場合において、所定の３箇所の上面高さを測定手段で計測するティーチングを行い、そのティーチングによる測定結果を用いてトレイの重量に基づく底板のたわみにより発生する高さ誤差を補正するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３０９６７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のようなトレイの支持方法によって当該トレイに生じる規則的な歪みに基づく高さの変化であれば、特許文献１に記載の電子部品検査装置によりそれを補正することができ
るが、熱サイクルの影響などによりトレイに不規則に生じた歪みに基づく高さの変化は補正することができない。また、複数のトレイそれぞれに各別に生じる歪みはその予測ができないため、トレイの歪みに基づく高さの変化を補正しようとすれば、トレイが交換されるたびにその歪みを測定する必要が生じるが、トレイ毎にオペレータの目視によるティーチングを行なうのでは検査効率を大幅に低下させる問題もある。
【０００７】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品を載置するトレイなどの高さを適宜自動的に測定することのできる電子部品把持装置及び電子部品検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品把持装置は、電荷を拡散させる材料からなる載置手段に載置された電子部品を把持部を当接させて把持する当接手段と、前記当接手段を前記載置手段に対して上下方向に移動制御する制御手段とを備える電子部品把持装置であって、前記把持部は、前記当接手段にて独立した導電性を有するとともに、電荷の拡散に基づいて電荷を拡散させる部材との当接を検出する当接検出手段が接続され、前記制御手段は、電荷を付与された前記把持部を前記載置手段に下降させ、前記当接検出手段が前記把持部の前記載置手段への当接を検出したとき、該把持部の上下方向の位置を測定することを要旨とする。
【０００９】
このような構成によれば、載置手段に当接した把持部の電荷の拡散に基づいて当該載置手段の上下方向の位置、すなわち高さが測定されるようになる。載置手段に載置された電子部品は、振動や風圧などによりその位置や向きが変わるおそれもあるが、これによれば、載置手段の高さを測定する際、載置手段に力を加える必要がないため不要な振動を与えるおそれが抑制され、また、空気圧を用いないため電子部品に風圧を加えるおそれもない。その結果、電子部品の載置手段への安定的な載置をみだすおそれがなく、こうした電子部品把持装置による電子部品の搬送作業をスムーズに行なえるようになる。
【００１０】
また、自動的に載置手段と把持部との当接が判断できるようにもなるので目視によるティーチングを省略することもできるようになり、電子部品の搬送作業をその事前準備を含め効率化させることができるようになる。さらに、載置手段と把持部との当接が自動的に判断できるので、載置手段の高さを自動的にティーチングすることが可能となり、目視によるティーチングに比べて素早いティーチングを可能とするとともに、その自動的なティーチングの処理を他の自動処理と組み合わせることもできるようになる。また、自動的なティーチングによれば、目視によるティーチングにおいては避け難い個人差などによる誤差がティーチングデータに含まれることを排除することができるようにもなる。これにより、このような電子部品把持装置の部品取得・配置の精度、利用可能性、採用可能性、利便性が高められるようになる。
【００１１】
この電子部品把持装置は、前記当接検出手段は、前記把持部に電荷を付与する電荷付与手段と、前記把持部に付与されている電荷量を測定する電荷量測定手段とを備えることを要旨とする。
【００１２】
このような構成によれば、当接検出手段は電荷付与手段により把持部に電荷を付与し、電荷量測定手段により把持部の電荷量を測定できるので、当接検出手段の利便性が高い。
この電子部品把持装置は、前記載置手段は、その上面に複数の電子部品を保持しつつ移動されるトレイであることを要旨とする。
【００１３】
このような構成によれば、搬入された装置での支持状態や加熱冷却の熱サイクルの影響などにより変形することが避け難いトレイの高さを、好適に測定することができるようになる。これにより、予め設定されているトレイの寸法にかかわらず、測定されたトレイの
高さに基づいてそこに載置されている電子部品を電子部品把持装置が取得することができるようになるので、電子部品把持装置が電子部品をトレイに押し付けたり、トレイとの間に隙間のあるまま吸着／離脱して電子部品の姿勢を変化させたりするおそれが軽減されるようになる。
【００１４】
この電子部品把持装置は、前記導電性は、静電気拡散性であることを要旨とする。
このような構成によれば、樹脂やゴムなどの材料であれ電気拡散性を有するものであればその当接を検出することができるようになるので、このような高さ測定を行なう電子部品把持装置の利用可能性が高められる。
【００１５】
この電子部品把持装置は、前記把持部は、吸着により電子部品を把持する吸着ノズルを有し、前記吸着ノズルに静電気拡散性を備えることを要旨とする。
このような構成によれば、吸着ノズルが静電気拡散性を有することから、把持部が当接する高さを吸着ノズルの当接により測定することができるようになる。通常、吸着ノズルは弾性を有することから、吸着ノズルの当接により高さを測定することで、把持部の載置手段への当接をより少ない振動で検出できるようになり、高さ測定時に載置手段へ生じさせる振動をより低減させることができるようになる。
【００１６】
この電子部品把持装置は、前記制御手段は、前記載置手段の少なくとも３箇所の上下方向の位置を測定し、当該載置手段の前記少なくとも３箇所により規定される範囲に含まれる任意の位置の上下方向の位置を算出することができることを要旨とする。
【００１７】
このような構成によれば、複数の測定箇所により規定される範囲に含まれる任意の位置の高さが算出されるようになるので、少ない測定箇所に基づいて多くの位置の高さが算出できるようになる。これにより、少ない測定箇所に基づいて複数の電子部品の高さ位置を補正して、同補正に基づいて電子部品把持装置が電子部品を取得することができるようになる。
【００１８】
この電子部品把持装置は、前記制御手段は、前記当接手段を前記載置手段にあって前記電子部品を載置しない位置に下降させて前記電子部品を載置しない位置の上下方向の位置を測定することを要旨とする。
【００１９】
このような構成によれば、電子部品を載置しない位置の高さを測定することから電子部品に電荷を付与するおそれがなく、また、電子部品を載置しない位置であれば、電子部品の有無によってその高さが変化しないため、電子部品の有無によって高さを誤認するおそれもない。これにより、この電子部品把持装置による高さの測定の信頼性が向上されるようになる。
【００２０】
本発明の電子部品検査装置は、トレイに載置されて搬入された電子部品を当該電子部品の電気的検査を行なう検査用ソケットに押圧してその電気的検査を行うとともに、該検査された電子部品をトレイに載置させて排出する電子部品検査装置であって、前記電子部品を載置して搬入したトレイ、及び、前記検査された電子部品を載置させるトレイの少なくともいずれか一方のトレイの上下方向の位置を上記記載の電子部品把持装置により測定することを要旨とする。
【００２１】
このような構成によれば、電子部品把持装置により測定されたトレイの高さに基づいて電子部品が取得・離脱できるようになるので、トレイに対する電子部品の授受が好適に行なえるようになる。これにより、電子部品検査装置における電子部品の搬送の際、トレイの歪みにより生じる吸着位置ずれなどの不都合を低減させて、トレイに歪みが生じているような場合であれ、電子部品検査装置による検査が効率よく行われるようになる。
【００２２】
また、トレイと把持部との当接が自動的に判断できるようにもなるので、従来行なわれていた目視によるティーチングを省略することができるようになり、電子部品検査装置の検査によるその事前準備も含め効率化させることができるようになる。さらに、トレイと把持部との当接を自動的に判断することに基づくトレイの高さの自動ティーチングであれば、目視によるティーチングに比べて短時間でのティーチングも可能となるとともに、この自動ティーチング処理を他の自動処理と組み合わせることもできるようになる。また、自動的なティーチングによれば、目視によるティーチングにおいては避け難い個人差などによる誤差がティーチングデータに含まれることを排除することができるようにもなる。これにより、このような電子部品検査装置の利便性が高められるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明にかかる電子部品検査装置の全体構造についてその一実施形態を示す平面図。
【図２】同実施形態の電子部品を載置して搬送するトレイを示す斜視図。
【図３】同実施形態の電子部品搬送装置としてのロボットハンドユニットの斜視構造を示す斜視図。
【図４】同実施形態の吸着部の断面構造を示す断面図。
【図５】同実施形態における電子部品検査装置の電気的構成を示すブロック図。
【図６】同実施形態のトレイの高さの測定について説明する説明図。
【図７】同実施形態のデバイス搬送処理にかかるフローチャート。
【図８】同実施形態のトレイ歪み算出処理にかかるフローチャート。
【図９】本発明にかかる電子部品検査装置がトレイの歪みを測定するトレイ上の測定ポイントを選択する例について示す状態図。
【図１０】本発明にかかる電子部品検査装置に用いられるトレイのその他の例についてその平面構造を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の電子部品把持装置の具体化された電子部品検査装置の一実施形態について図に従って説明する。図１は、電子部品検査装置としてのＩＣハンドラ１０を示す平面図である。
【００２５】
ＩＣハンドラ１０は、ベース１１、安全カバー１２、高温チャンバ１３、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６、第２シャトル１７、複数のコンベアＣ１〜Ｃ６を備えている。
【００２６】
ベース１１は、その上面に前記各要素を搭載している。安全カバー１２は、ベース１１の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット１４、回収ロボット１５、第１シャトル１６及び第２シャトル１７が収容されている。
【００２７】
複数のコンベアＣ１〜Ｃ６は、その一端部側が、安全カバー１２の外側に位置し、他端部が安全カバー１２の内側に位置するように、ベース１１に設けられている。各コンベアＣ１〜Ｃ６は、電子部品などのＩＣチップＴを複数収容したトレイ１８を、安全カバー１２の外側から安全カバー１２の内側へ搬送したり、反対に、トレイ１８を、安全カバー１２の内側から安全カバー１２の外側へ搬送したりする。なお、ＩＣチップＴは、シリコンチップや樹脂モジュールされたものでもよく、またそのサイズにも制限はないが、近年の小型化された、例えば一辺が２（ｍｍ）のチップや厚みが０．３（ｍｍ）のチップでもよい。
【００２８】
図２に示すように、トレイ１８は、その上面にＩＣチップＴを保持するための複数のポ
ケットＰＫ１１〜ＰＫ６４が形成されている。各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４はそこに載置されたＩＣチップＴをそのポケット内に所定の向きで保持するものであって、トレイ１８が移動されてもそこに載置されたＩＣチップＴがトレイ１８に対して移動しないように保持するようになっている。なお、各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４は、そこに載置されたＩＣチップＴを緩やかに保持するものの、そこに固定するものではないため、そこに載置されたＩＣチップＴはトレイ１８が受ける振動やＩＣチップＴ自体が受ける風圧により載置されたポケットから飛び出したり、載置された向きが変ったりするおそれを有している。特に上述したような小型化されたチップは、その質量が小さく、わずかな振動や風圧でその向きが変ったり、ポケットから飛び出してしまったりするおそれが高く、所定の位置に安定的に載置させておくことや、それを所定の位置から正しく取得することや、所定の位置に正しく配置することなどを難しくしている。
【００２９】
また、トレイ１８は、静電気対策のために静電気（電荷）が拡散するような抵抗値による静電気拡散性を有する樹脂材料などから形成されている。すなわちトレイ１８は、その静電気拡散性によりそこに静電気が滞留することを防止し、載置されたＩＣチップＴを静電気から保護するようにしている。さらにトレイ１８は耐熱性を有しており、そこに高温の電子部品が載置されたり、そこに電子部品を載置させた状態でＩＣハンドラ１０の前後の工程などにて加熱・冷却することができるようになっている。ところでトレイ１８は、その耐熱性により上述のような温度及び温度変化に耐えることができるものの、加熱・冷却の繰り返しはトレイ１８に多少なりとも不規則な変形を生じさせ、複数のトレイ１８がそれぞれ各別の不規則な変形を有するようになる。
【００３０】
供給ロボット１４は、図１に示すように、Ｘ軸フレームＦＸ、第１のＹ軸フレームＦＹ１及び供給側ロボットハンドユニット２０により構成されている。回収ロボット１５は、Ｘ軸フレームＦＸ、第２のＹ軸フレームＦＹ２及び回収側ロボットハンドユニット２１により構成されている。Ｘ軸フレームＦＸは、Ｘ方向に配置されている。第１のＹ軸フレームＦＹ１及び第２のＹ軸フレームＦＹ２は、Ｙ方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記Ｘ軸フレームＦＸに対して、Ｘ方向に移動可能に支持されている。そして、第１のＹ軸フレームＦＹ１はＸ軸フレームＦＸに設けられた供給Ｘ軸モーターＭＸ１によって、第２のＹ軸フレームＦＹ２は同じくＸ軸フレームＦＸに設けられた回収Ｘ軸モーターＭＸ２によって、該Ｘ軸フレームＦＸに沿ってＸ方向にそれぞれ往復移動する。
【００３１】
第１のＹ軸フレームＦＹ１の下側には、供給側ロボットハンドユニット２０がＹ方向に移動可能に支持されている。供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１に設けた供給Ｙ軸モーターＭＹ１によって、該第１のＹ軸フレームＦＹ１に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、供給側ロボットハンドユニット２０は、例えば、コンベアＣ１のトレイ１８に収容された検査前のＩＣチップＴを、例えば、第１シャトル１６に供給する。
【００３２】
第２のＹ軸フレームＦＹ２の下側には、回収側ロボットハンドユニット２１がＹ方向に移動可能に支持されている。回収側ロボットハンドユニット２１は、第２のＹ軸フレームＦＹ２に設けた回収Ｙ軸モーターＭＹ２によって、該第２のＹ軸フレームＦＹ２に沿ってＹ方向に往復移動する。そして、回収側ロボットハンドユニット２１は、例えば、第１シャトル１６から供給された検査後のＩＣチップＴを、例えば、コンベアＣ６のトレイ１８に供給する。
【００３３】
ベース１１の上面であって、供給ロボット１４と回収ロボット１５との間には、第１のレール２４Ａ及び第２のレール２４ＢがそれぞれＸ軸方向に平行して配設されている。第１のレール２４Ａには、第１シャトル１６がＸ軸方向に往復動可能に備えられている。また、第２のレール２４Ｂには、第２シャトル１７がＸ軸方向に往復動可能に備えられてい
る。
【００３４】
第１シャトル１６は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１６Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第１のレール２４Ａに摺接されている。そして、第１シャトル１６に設けた図示しないモーターによって、第１のレール２４Ａに沿って往復動される。ベース部材１６Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット１６Ｂ，１６Ｃがネジなどで交換可能に固着されている。また、第２シャトル１７は、Ｘ軸方向に長い略板状のベース部材１７Ａを備えていて、その底面の図示しないレール受けによって第２のレール２４Ｂに摺接されている。そして、第２シャトル１７に設けた図示しないモーターによって、第２のレール２４Ｂに沿って往復動される。ベース部材１７Ａの上面の両端には、それぞれチェンジキット１７Ｂ，１７Ｃがネジなどで交換可能に固着されている。
【００３５】
各チェンジキット１６Ｂ，１７Ｂにはそれぞれ未検査の検査対象のＩＣチップＴが収容されるポケットＰＳが複数設けられ、各チェンジキット１６Ｃ，１７Ｃにはそれぞれ検査済みの検査対象のＩＣチップＴが収容されるポケットＰＳが複数設けられ、それらの各ポケットＰＳにＩＣチップＴが保持されるようになっている。これにより、供給ロボット１４の供給側ロボットハンドユニット２０の搬送した複数のＩＣチップＴが、各チェンジキット１６Ｂ，１７Ｂの各ポケットＰＳに載置され、回収ロボット１５の回収側ロボットハンドユニット２１が各チェンジキット１６Ｃ，１７ＣのポケットＰＳから複数のＩＣチップＴを搬出する。
【００３６】
ベース１１の上面であって、第１及び第２シャトル１６，１７との間には検査部２３が設けられている。検査部２３には、検査対象のＩＣチップＴが配置される検査用ソケット５０が複数設けられている。すなわち検査用ソケット５０には、上記各シャトル１６，１７のチェンジキット１６Ｂ，１７Ｂの各ポケットＰＳに収容された各ＩＣチップＴがそれぞれ配置される。
【００３７】
高温チャンバ１３内側には、第１及び第２シャトル１６，１７及び検査用ソケット５０の上方を跨ぐように、Ｙ方向に配設された図示しないレールが備えられている。
レールの下部には、Ｙ方向に往復移動可能に検査用ヘッド２２が支持されているとともに、レールに備えられたＹ軸モーター（図示略）によって、Ｙ方向に往復動させられる。すなわち、検査用ヘッド２２は、レールに沿って移動して各シャトル１６，１７と検査用ソケット５０との間でＩＣチップＴを相互に搬送するようになっている。
【００３８】
詳述すると、検査用ヘッド２２は、各シャトル１６，１７のチェンジキット１６Ｂ，１７Ｂにより供給されたＩＣチップＴを取得し、ＩＣチップＴを検査用ソケット５０の直上位置に配置する。そして、検査用ヘッド２２は、ＩＣチップＴを下方に移動させ、ＩＣチップＴの各接続端子を上方から検査用ソケット５０の接触端子と当接させてスプリングピンを下方に押し下げることによって、該検査用ソケット５０に装着させる。さらに、検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴの電気的検査が終了すると、検査用ヘッド２２は、各検査用ソケット５０に装着されたＩＣチップＴを抜き取って、対応するチェンジキット１６Ｃ，１７Ｃの直上位置に配置する。そして検査用ヘッド２２は、対応するチェンジキット１６Ｃ，１７Ｃの直上位置にてＩＣチップＴを下方に移動させ、同対応するチェンジキット１６Ｃ，１７Ｃの所定のポケットＰＳに収容させるようになっている。
【００３９】
ベース１１の上面であって、供給ロボット１４の稼動範囲に設けられている作業エリア１９にはクリーニングチップＣＣが配置されている。クリーニングチップＣＣは各シャトル１６，１７及び検査用ヘッド２２を介して検査用ソケット５０に配置されることにより、検査用ソケット５０の検査端子に付着した汚れを除去することなどにより検査端子とＩＣチップＴの端子との間の電気的な接触を良好に維持させる。クリーニングチップＣＣは
、所定のルールに基づき、例えば所定回数のＩＣチップＴの検査毎に検査用ソケット５０に押圧配置されて電気的接触を好適に維持させるようにするとともに、使用後は作業エリア１９に戻される。
【００４０】
次に、供給ロボット１４の供給側ロボットハンドユニット２０について図３に従って説明する。
図３に示すように、供給側ロボットハンドユニット２０は、第１のＹ軸フレームＦＹ１にＹ方向に移動可能に連結されているフレーム２５と、同フレーム２５の下方に延出された４本の当接装置２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄとを備えている。４本の当接装置２０Ａ〜２０Ｄは、対応するトレイ１８のポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４に適合するとともに、チェンジキット１６Ｂ，１７ＢのポケットＰＳにも適合するように設けられている。すなわち、各当接装置２０Ａ〜２０Ｄは、フレーム２５内に配置された図示しないそれらの上部がそれぞれ連結され一体となっており、フレーム２５に対して一体的に上下動できるようになっているとともに、フレーム２５内にて供給Ｚ軸モーターＭＺ１に駆動連結されており、供給Ｚ軸モーターＭＺ１の駆動により一体的に上下動されるようになっている。各当接装置２０Ａ〜２０Ｄはそれぞれ、フレーム２５の下方に延出される支持部３０と、支持部３０に対して受動的に上下動する受動部３１と、ＩＣチップＴを吸着把持する把持部３２とを備えている。すなわち、支持部３０は供給Ｚ軸モーターＭＺ１の駆動に対応して上下動するようになっている。また支持部３０の内部には、吸着用の空気圧を供給する図示しないエアー配管が設けられている。
【００４１】
受動部３１は、その上部側が支持部３０の下部に進退可能に嵌め込まれており、その上部側には下方への弾性力を付与する図示しないばねが嵌め込まれている支持部３０との間に設けられており、通常は支持部３０の下方へ最進出されるようになっている。その一方、把持部３２は、その先にばねの弾性力より大きい上方向のへの力を受けたとき、上部側が支持部３０により入り込んで後退し、同支持部３０の方向へ移動するようにもなっている。受動部３１の内部には、支持部３０のエアー配管に連結されるエアー配管３１Ｈ（図４参照）が設けられている。
【００４２】
把持部３２は、メタル、導電性ゴム、導電性樹脂などの導電性を有する部材により形成されるとともに、その下端部に当接されたＩＣチップＴをその下端部に発生させる負圧により吸着把持するものであり、各当接装置２０Ａ〜２０Ｄの各把持部３２は、各受動部３１の下端部にジョイント３３またはジョイント３４を介して連結されている。また各把持部３２は、それぞれの支持部３０に対して受動部３１が下方に最進出されたとき、その下端部が略同じ高さになるように各当接装置２０Ａ〜２０Ｄに設けられている。
【００４３】
図４に示すように、当接装置２０Ａのジョイント３３は、その上側に凹設された連結部３３Ｊに受動部３１の下端部を挿入することにより同受動部３１に連結するとともに、その内部に貫通形成されたエアー通路３３Ｈを受動部３１のエアー配管３１Ｈに連通させている。ジョイント３３の下側には把持部３２の上側が密着連結されているとともに、把持部３２に貫通形成されたエアー通路３２Ｈにジョイント３３のエアー通路３３Ｈが連通されるようになっている。
【００４４】
当接装置２０Ａの把持部３２にはその外周に同外周を下方に延出させた筒状の外筒部３２Ｇが形成されており、外筒部３２Ｇの内部上側に形成されたエアー通路３２Ｈの周囲には下方に突出する凸部３２Ｂが形成されている。同凸部３２Ｂにはゴムなどの弾性又は可撓性などを有する吸着ノズル３５が装着されており、その吸着ノズル３５の吸着口３５Ｈがエアー通路３２Ｈに連通されている。これにより、吸着ノズル３５の吸着口３５Ｈが、把持部３２のエアー通路３２Ｈ、ジョイント３３のエアー通路３３Ｈ、受動部３１のエアー配管３１Ｈ、支持部３０のエアー配管を介して吸着用バルブ３６に連結されている。な
お、本実施形態では、吸着ノズル３５には導電性として、少なくとも静電気（電荷）を拡散させる静電気拡散性としての抵抗値が付与されている。
【００４５】
吸着用バルブ３６は、大気圧、及び負圧発生装置（図示略）の負圧が供給されており、吸着口３５Ｈに供給する圧力を大気圧と負圧との間で切り換えるようになっている。これにより吸着用バルブ３６は、吸着口３５Ｈに負圧を供給してそこにＩＣチップＴを吸着把持させるとともに、吸着口３５Ｈに大気圧を供給してそこに吸着把持されているＩＣチップＴを離脱させるようになっている。
【００４６】
また、各当接装置２０Ｂ〜２０Ｄの把持部３２は当接装置２０Ａの把持部３２と同様の構造を有しているとともに、各当接装置２０Ｂ〜２０Ｄのジョイント３４はジョイント３３と同様の構造を有しているので、説明の便宜上、それらの構造の詳細な説明については割愛する。
【００４７】
これにより供給側ロボットハンドユニット２０は、トレイ１８の上方に移動されてから当接装置２０Ａ〜２０Ｄを供給Ｚ軸モーターＭＺ１の駆動により所定の上下方向の位置（把持高さ）まで下降させてコンベアＣ１のトレイ１８に収容されている複数（４個）の検査前のＩＣチップＴを各把持部３２に吸着把持し、同把持部３２を上昇させる。そして、複数のＩＣチップＴを吸着把持しつつ第１シャトル１６の上方に移動してから各把持部３２を供給Ｚ軸モーターＭＺ１の駆動により所定の上下方向の位置（供給高さ）まで下降させるとともに各把持部３２からＩＣチップＴを離脱させることにより把持していた複数のＩＣチップＴを第１シャトル１６に供給する。
【００４８】
また、回収ロボット１５の回収側ロボットハンドユニット２１も、上述した供給側ロボットハンドユニット２０と同様の構造を有しているが、説明の便宜上、その詳細な説明については割愛する。すなわち回収側ロボットハンドユニット２１は、第１シャトル１６の上方に移動されてから把持部を回収Ｚ軸モーターＭＺ２の駆動により所定の上下方向の位置（回収高さ）まで下降させて第１シャトル１６に収容されている複数の検査済みのＩＣチップＴを各把持部に吸着把持させるとともに同把持部を上昇させる。そして、複数のＩＣチップＴを吸着把持しつつコンベアＣ６のトレイ１８の上方に移動してから同把持部を回収Ｚ軸モーターＭＺ２の駆動により所定の上下方向の位置（載置高さ）まで下降させるとともに各把持部からＩＣチップＴを離脱させることにより把持していた複数のＩＣチップＴをコンベアＣ６のトレイ１８に供給する。
【００４９】
なお本実施形態では、当接装置２０Ａのジョイント３３は絶縁性を有しており、当接装置２０Ａの把持部３２と同当接装置２０Ａの支持部３０とを電気的に絶縁させている。すなわち、当接装置２０Ａの把持部３２は同当接装置２０Ａにおいて独立した導電性を備えている。また、図３に示すように、ジョイント３３により絶縁された把持部３２には配線４４を介して当接検出装置４０が電気的に接続されている。
【００５０】
当接検出装置４０には、電荷チャージャー４１、電荷量測定器４２及びそれらと配線４４との接続を選択的に切替える切換器４３とが設けられている。電荷チャージャー４１は、電荷量測定用の直流電力を出力する直流電源であり、その出力に接続された対象に所定の電荷を付与するようになっている。これにより切換器４３により配線４４を介して接続された当接装置２０Ａの把持部３２に所定量の電荷を供給することができるようになっている。当接装置２０Ａの把持部３２は、唯一支持連結される受動部３１に絶縁性を有するジョイント３３を介して接続されることで、別途導電体などに接触するようなことがない限り、電気的に絶縁された状態が当接装置２０Ａに対して独立するように維持され、電荷チャージャー４１から供給された電荷が拡散することなく維持される。
【００５１】
電荷量測定器４２は、測定対象に滞留している電荷量を測定するための測定器であり、切換器４３により配線４４と接続された当接装置２０Ａの把持部３２に滞留している電荷量を検出する。当接装置２０Ａの把持部３２は、それが連結された受動部３１などと電気的に絶縁され独立した導電性を有しているため、電荷チャージャー４１から供給された電荷に基づく電荷量が検出される。
【００５２】
切換器４３は、当接装置２０Ａの把持部３２に接続させる電荷チャージャー４１と電荷量測定器４２とを選択的に切替えるものであり、同把持部３２に電荷を付与する場合には電荷チャージャー４１を配線４４に接続させ、同把持部３２に付与された電荷量を検出する場合には電荷量測定器４２を配線４４に接続させるように接続先を切換える。
【００５３】
次に、ＩＣハンドラ１０が供給ロボット１４にてＩＣチップＴを搬送するための電気的構成について図５を参照して説明する。
ＩＣハンドラ１０には、制御装置８０が備えられている。制御装置８０は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）、記憶装置（不揮発性メモリＲＯＭ、揮発性メモリＲＡＭなど）を有するマイクロコンピュータを中心に構成されており、メモリに格納されている各種データ及びプログラムに基づいて、ＩＣチップＴなどのデバイスを搬送する処理などの各種制御を実行する。本実施形態では、制御装置８０にてトレイ１８の上下方向の位置（高さ）を測定して、測定された高さに基づいて同トレイ１８の歪みを算出するトレイ歪み算出処理及び同算出されたトレイ１８の歪みに基づいて当接装置２０Ａ〜２０Ｄの下降する高さを補正する高さ補正処理が実行される。また不揮発性メモリＲＯＭには、トレイ歪み算出処理や高さ補正処理に必要な各種のパラメータなどが予め保存されている。
【００５４】
制御装置８０は、入出力装置８５と電気的に接続されている。入出力装置８５は、各種スイッチと状態表示機を有しており、前記各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置８０に出力する。本実施形態では、各種ＩＣチップＴ及びトレイ１８等の寸法に関する情報や、それらＩＣチップＴの種類に応じて設定されている供給ロボット１４、回収ロボット１５の移動に関する情報などが制御装置８０に出力される。
【００５５】
制御装置８０は、供給Ｘ軸モーター駆動回路ＭＸＤ１、供給Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤ１及び供給Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤ１にそれぞれ電気的に接続されている。
供給Ｘ軸モーター駆動回路ＭＸＤ１は、制御装置８０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Ｘ軸モーターＭＸ１を駆動制御するようになっている。また制御装置８０には、供給Ｘ軸モーター駆動回路ＭＸＤ１を介して供給Ｘ軸モーターエンコーダーＥＭＸ１によって検出された供給Ｘ軸モーターＭＸ１の回転速度が入力される。これにより制御装置８０は、供給側ロボットハンドユニット２０の左右方向（Ｘ方向）の位置を把握する。そして、その把握した位置とコンベアＣ１〜Ｃ６の上方位置や第１又は第２シャトル１６，１７の上方位置などの目標位置とのＸ方向のずれを求めて、供給Ｘ軸モーターＭＸ１を駆動制御して供給側ロボットハンドユニット２０を目標位置に移動させるようになっている。
【００５６】
供給Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤ１は、制御装置８０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Ｙ軸モーターＭＹ１を駆動制御するようになっている。また制御装置８０には、供給Ｙ軸モーター駆動回路ＭＹＤ１を介して供給Ｙ軸モーターエンコーダーＥＭＹ１によって検出された供給Ｙ軸モーターＭＹ１の回転速度が入力される。これにより制御装置８０は、供給側ロボットハンドユニット２０の前後方向（Ｙ方向）の位置を把握する。そして、その把握した位置とコンベアＣ１〜Ｃ６の上方位置や第１又は第２シャトル１６，１７の上方位置などの目標位置とのＹ方向のずれを求めて、供給Ｙ軸モーターＭＹ１を駆動制御して供給側ロボットハ
ンドユニット２０を目標位置に移動させるようになっている。
【００５７】
供給Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤ１は、制御装置８０から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Ｚ軸モーターＭＺ１を駆動制御するようになっている。また供給Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤ１は、供給Ｚ軸モーターＭＺ１の駆動制御に同期して、供給Ｚ軸モーターブレーキＢＭＺ１の開放・締結を行うようになっている。さらに、制御装置８０には、供給Ｚ軸モーター駆動回路ＭＺＤ１を介して供給Ｚ軸モーターエンコーダーＥＭＺ１によって検出された供給Ｚ軸モーターＭＺ１の回転速度が入力される。すなわち制御装置８０は、供給側ロボットハンドユニット２０の制御装置としての機能も有している。これにより制御装置８０は、供給側ロボットハンドユニット２０の４本の当接装置２０Ａ〜２０Ｄの上下方向（Ｚ方向）の位置（高さ）を把握するとともに、その高さと目標の高さ（上下方向の位置）等とのずれを求めて、供給Ｚ軸モーターＭＺ１を駆動制御して当接装置２０Ａ〜２０Ｄを目標の高さに移動させるようになっている。
【００５８】
制御装置８０は、バルブ駆動回路３７と電気的に接続されている。バルブ駆動回路３７は、制御装置８０から受けた制御信号に応答して吸着用バルブ３６を駆動制御するようになっている。また制御装置８０により駆動制御される吸着用バルブ３６は、把持部３２の吸着口３５Ｈの圧力を大気圧と負圧とに切り替える。吸着口３５Ｈが負圧にされたときにＩＣチップＴが把持部３２に吸着把持される。
【００５９】
制御装置８０は、電荷チャージャー４１と電気的に接続されている。電荷チャージャー４１は、制御装置８０から受けた制御信号に応答して電荷測定用の直流電力を出力するようになっている。また、制御装置８０は、電荷量測定器４２と電気的に接続されている。制御装置８０には電荷量測定器４２が測定した測定対象の電荷量に応じた信号が入力され、当該信号から電荷量測定器４２に検出された電荷量を取得する。さらに、制御装置８０は、切換器４３に電気的に接続されている。切換器４３は、制御装置８０から入力される制御信号に応答して、把持部３２（配線４４）を電荷チャージャー４１又は電荷量測定器４２のいずれか選択された一方に接続する。これにより制御装置８０は、当接装置２０Ａの把持部３２を電荷チャージャー４１に接続するとともに電荷チャージャー４１に直流電力を出力させることにより同把持部３２に電荷を付与する。また、制御装置８０は、当接装置２０Ａの把持部３２を電荷量測定器４２に接続することにより同把持部３２の電荷量を測定する。
【００６０】
次に、このＩＣハンドラ１０にてトレイ１８の高さを自動的に測定してその歪みを算出する原理について図６に従って説明する。図６は、トレイ１８の高さ測定の態様を説明する図である。
【００６１】
図６に示すように、例えば、トレイ１８に不規則な変形が生じている場合、トレイ１８の歪みを算出するために高さを測定する予め定められた各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ１３の高さがそれぞれ異なるようになる。すなわち、図６において左側の測定ポイントＣＰ１１の高さは高さＬ１１であり、図６において中央付近の測定ポイントＣＰ１２の高さは高さＬ１２であり、該高さＬ１２は測定ポイントＣＰ１１の高さＬ１１よりも差ｄ１２だけ低くいものとする。また、図６において右側の測定ポイントＣＰ１３の高さは高さＬ１３であり、該高さＬ１３は測定ポイントＣＰ１１の高さＬ１１よりも差ｄ１３だけ高いものとする。
【００６２】
このとき、本実施形態では、トレイ１８の歪みの算出に先立ち、制御装置８０が当接装置２０Ａにより、トレイ１８の各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ１３の高さを自動的に測定する。詳述すると、制御装置８０は、トレイ１８の測定ポイントＣＰ１１の上方に電荷を
付与された当接装置２０Ａの把持部３２を配置させ、該把持部３２の電荷量を電荷量測定器４２に測定させながら当接装置２０Ａを下降させる。これにより、静電気拡散性を有する吸着口３５Ｈが同じく静電気拡散性を有するトレイ１８に接触したとき、把持部３２の電荷が拡散され電荷量が大幅に減少することが電荷量測定器４２の測定する電荷量から検出されるようになる。そして制御装置８０は、電荷量の大幅な減少が検出されたときや測定された電荷量が予め定められた所定の電荷量よりも小さくなったようなとき、当接装置２０Ａの高さ、例えば高さＬ１１を測定ポイントＣＰ１１の高さとして記憶する。同様にして、制御装置８０は、測定ポイントＣＰ１２の高さＬ１２を測定して、その高さＬ１２を測定ポイントＣＰ１２の高さとして記憶し、測定ポイントＣＰ１３の高さＬ１３を測定して、その高さＬ１３を測定ポイントＣＰ１３の高さとして記憶する。なお、ＩＣハンドラ１０において静電気を除去する装置（イオナイザー）が稼働されており、当接装置２０Ａの把持部３２の電荷が減少されたり、失われたりするおそれがあるとき、その稼働を一時的に停止させることが望ましい。
【００６３】
このように、接触圧力などではなく、電荷量の変化に基づいて各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ１３それぞれへの当接を検出するようにすることで、高さ測定の際にトレイ１８に余計な負荷を与えるおそれが軽減される。また、当接装置２０Ａは受動部３１がばねの弾性力よりも強い力を受けると、把持部３２を上方に移動させて高さ方向の誤差を吸収する機能（バッファー機能）が発揮され、測定される高さに誤差が含まれるようになるおそれがあるが、電荷量の変化によれば、受動部３１が強い力を受ける前に高さを測定することができるので測定された高さの精度も高い。さらに、ＩＣチップＴに電荷を付与することは好ましくないが、各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ３３を各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４ではない位置に設定するため、高さ測定時にＩＣチップＴに電荷を与えるおそれがない。また、各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４であればＩＣチップＴの有無により測定される高さが変化するが、各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ３３を各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４ではない位置に設定することからＩＣチップＴの高さの影響を受けることなくトレイ１８の高さを測定することができるようになる。
【００６４】
そして、トレイ１８の歪みを算出する。詳述すると、測定ポイントＣＰ１１と測定ポイントＣＰ１２との間には、２つのポケットＰＫ１１，ＰＫ１２が配置されている。このとき、測定ポイントＣＰ１１の高さＬ１１及び測定ポイントＣＰ１２の高さＬ１２と、測定ポイントＣＰ１１や測定ポイントＣＰ１２と２つのポケットＰＫ１１，ＰＫ１２との間の距離などに基づいて、各ポケットＰＫ１１，ＰＫ１２の高さがそれぞれ算出される。同様に、測定ポイントＣＰ１２と測定ポイントＣＰ１３との間には、２つのポケットＰＫ１３，ＰＫ１４が配置されている。このとき、測定ポイントＣＰ１２の高さＬ１２及び測定ポイントＣＰ１３の高さＬ１３と、測定ポイントＣＰ１２や測定ポイントＣＰ１３と２つのポケットＰＫ１３，ＰＫ１４との間の距離などに基づいて、各ポケットＰＫ１３，ＰＫ１４の高さをそれぞれ算出できる。同様に、各ポケットＰＫ２１〜ＰＫ６４（図２参照）の高さを算出することができる。
【００６５】
なお、ポケットの高さは、３つ以上の測定ポイントから求めることもできる。例えば３つの測定ポイントＣＰ１１，ＣＰ１２，ＣＰ２１からそれらに囲まれる平面領域の任意の座標とその高さを算出することができるようにすることによって、例えば、その平面領域に少なくとも一部が含まれる各ポケットＰＫ１１，ＰＫ１２，ＰＫ２１，ＰＫ２２，ＰＫ３１の高さを求めることができるようになる。同様に、４つの測定ポイントＣＰ１１，ＣＰ１２，ＣＰ２１，ＣＰ２２からはそれらに囲まれる平面領域に含まれる各ポケットＰＫ１１，ＰＫ１２，ＰＫ２１，ＰＫ２２，ＰＫ３１，ＰＫ３２の高さを求めることができるようになる。
【００６６】
なお、複数の測定ポイントの測定データから形成される２点間の途中の任意の位置の高
さや、同じく形成される平面領域の任意の座標とその高さなどから各ポケットの高さを算出するとき、上記の例に限らず、周知の各種の演算方法を適用することができる。
【００６７】
次に、このＩＣハンドラ１０における供給ロボット１４のデバイスの搬送処理について図７及び図８に従って説明する。図７は、供給ロボット１４によるデバイスの搬送処理を示すフローチャートであり、図８は、デバイスの搬送処理におけるトレイ歪み算出処理を示すフローチャートである。なお、供給側ロボットハンドユニット２０には４つの当接装置２０Ａ〜２０Ｄが設けられており一度に４つのＩＣチップＴの搬送ができるようになっているが、ここでは説明の便宜上、１つの当接装置２０ＡによりＩＣチップＴを搬送する態様について説明する。
【００６８】
図７に示すように、供給ロボット１４によりトレイ１８から各シャトル１６，１７へのデバイスとしてのＩＣチップＴの搬送処理が開始されると、制御装置８０は、未検査のＩＣチップＴを載置したトレイ１８を、例えばコンベアＣ１により供給させる（ステップＳ１０）。未検査のＩＣチップＴを載置したトレイ１８が供給されると、制御装置８０は、トレイの歪みを算出する（ステップＳ２０）。
【００６９】
トレイの歪み算出処理では、図８に示すように、制御装置８０は、トレイ１８に予め設定されている測定ポイントＣＰ１１の上方に当接装置２０Ａを移動させる（ステップＳ２１）。当接装置２０Ａが測定ポイントＣＰ１１の上方に移動すると、制御装置８０は、当接装置２０Ａの把持部３２に電荷チャージャー４１から電荷を付与し、該把持部３２をその電荷量を電荷量測定器４２にて測定しながら下降させる。そして、制御装置８０は、電荷量の大幅な減少が検出されたとき供給Ｚ軸モーターエンコーダーＥＭＺ１の値から測定ポイントＣＰ１１の高さを求めて、測定ポイントＣＰ１１の高さとして記憶する（ステップＳ２２）。測定ポイントＣＰ１１の高さが測定されると、制御装置８０は、次の測定ポイントの有無を判断する（ステップＳ２３）。測定ポイントＣＰ１１の次には測定ポイントＣＰ１２があると判断した場合（ステップＳ２３でＹＥＳ）、制御装置８０は、その測定ポイントＣＰ１２に当接装置２０Ａを移動させて（ステップＳ２１）、その測定ポイントＣＰ１２の高さを測定する（ステップＳ２２）。同様に、制御装置８０は、各測定ポイントＣＰ１３〜ＣＰ３３の高さを順次測定する。
【００７０】
測定ポイントＣＰ３３の高さの測定の次など、次の測定ポイントが無い場合（ステップＳ２３でＮＯ）、制御装置８０は、測定された各測定ポイントの高さに基づいて各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４の高さを算出・記憶して（ステップＳ２４）、デバイスの搬送処理に戻る。
【００７１】
図７に示すように、トレイの歪み算出（ステップＳ２０）が完了すると、先に算出されたポケットＰＫ１１の高さ位置に基づいて、ポケットＰＫ１１に配置されたＩＣチップＴの上面の高さの位置を補正して（ステップＳ３０）、補正された高さの位置に基づいてポケットＰＫ１１に載置されているＩＣチップＴを把持取得する（ステップＳ４０）。このとき、当接装置２０Ａは補正された高さに基づいてポケットＰＫ１１のＩＣチップＴに下降するので、ポケットＰＫ１１のＩＣチップＴの上面に適切に当接することとなり、同ＩＣチップＴをポケットＰＫ１１に押し付けたり、同ＩＣチップＴとの間に隙間があるまま吸引したりすることがなくなる。ＩＣチップＴを把持取得すると、制御装置８０は、そのＩＣチップＴを第１シャトル１６に搬送配置し（ステップＳ５０）、次のポケットのＩＣチップＴの有無を判断する（ステップＳ６０）。次のＩＣチップＴがポケットＰＫ１２にある場合（ステップＳ６０でＹＥＳ）、制御装置８０は、当接装置２０ＡをポケットＰＫ１２の上方に移動させる。そして、制御装置８０は、ポケットＰＫ１２のＩＣチップＴを、ポケットＰＫ１１のＩＣチップＴと同様に、第１シャトル１６に搬送配置する。その後、制御装置８０は、各ポケットＰＫ１３〜ＰＫ６４のＩＣチップＴを順次第１シャトル１
６または第２シャトル１７に搬送配置する。ポケットＰＫ６４のＩＣチップＴを搬送配置するなどして、次のデバイスがないと判断された場合（ステップＳ６０でＮＯ）、制御装置８０は、次のトレイがあるか否かを判断する（ステップＳ７０）。次のトレイ１８があると判断した場合（ステップＳ７０でＹＥＳ）、制御装置８０は、次のトレイ１８を供給させて（ステップＳ１０）、当該トレイ１８の歪みを算出し（ステップＳ２０）、当該トレイ１８に載置されているＩＣチップＴを搬送する（ステップＳ３０，Ｓ４０，Ｓ５０）。その後も制御装置８０は、トレイ１８のデバイスの搬送が終了したと判断した場合（ステップＳ６０でＮＯ）、次のトレイ１８があるか否かを判断して（ステップＳ７０）、トレイ１８が有る場合（ステップＳ７０でＹＥＳ）、上述のステップＳ１０〜Ｓ６０の工程を繰り返してＩＣチップＴを搬送する。
【００７２】
一方、次のトレイ１８がないと判断された場合（ステップＳ７０でＮＯ）、制御装置８０は、このＩＣチップＴの搬送処理を終了する。
なお、ここでは１つの当接装置２０ＡによりＩＣチップＴを搬送する態様について説明したが、ＩＣチップＴの搬送に他の当接装置２０Ｂ〜２０Ｄを用いたり、それらとともに当接装置２０ＡがＩＣチップＴを搬送するようにしてもよい。例えば、算出された各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４の高さから、当接装置２０ＡがＩＣチップＴを把持する一のポケットと、その一のポケットに隣接する他のポケットの高さとが所定の誤差範囲にあることも多い。このような場合、当接装置２０Ａは、他のポケットに対応する他の当接装置２０Ｂ〜２０Ｄとの協働により一度に複数（２〜４個）のＩＣチップＴを把持搬送するようにしてもよい。
【００７３】
以上説明したように、本実施形態の電子部品把持装置及び電子部品搬送装置によれば、以下に列記するような効果が得られるようになる。
（１）トレイ１８に当接した把持部３２の電荷の拡散に基づいてトレイの上下方向の位置、すなわち高さを測定した。これにより、トレイ１８に載置されたＩＣチップＴは、振動や風圧などによりその位置や向きが変わるおそれもあるが、トレイ１８の高さを測定する際、トレイ１８に力を加える必要がないため不要な振動を与えるおそれが抑制され、また、空気圧を用いないためＩＣチップＴに風圧を加えるおそれもない。その結果、ＩＣチップＴのトレイ１８への安定的な載置をみだすおそれがなく、こうした供給側ロボットハンドユニット２０によるＩＣチップＴの搬送作業をスムーズに行なえるようになる。
【００７４】
（２）また、自動的にトレイ１８と把持部３２との当接を判断するようにしたので目視によるティーチングを省略することもできるようになり、ＩＣチップＴの搬送作業をその事前準備を含め効率化させることができるようになる。さらに、トレイ１８と把持部３２との当接が自動的に判断できるので、トレイ１８の高さを自動的にティーチングすることが可能となり、目視によるティーチングに比べて素早いティーチングを可能とするとともに、その自動的なティーチングの処理を他の自動処理と組み合わせることもできるようになる。また、自動的なティーチングによれば、目視によるティーチングにおいては避け難い個人差などによる誤差がティーチングデータに含まれることを排除することができるようにもなる。これにより、このような供給側ロボットハンドユニット２０の部品取得・配置の精度、利用可能性、採用可能性、利便性が高められるようになる。
【００７５】
（３）当接検出装置４０は電荷チャージャー４１により把持部３２に電荷を付与し、電荷量測定器４２により把持部３２の電荷量を測定するようにしたので、当接検出装置４０の利便性が高い。
【００７６】
（４）搬入されたＩＣハンドラ１０等の装置での支持状態や加熱冷却の熱サイクルの影響などにより変形することが避け難いトレイ１８の高さを、好適に測定するようにした。これにより、予め設定されているトレイ１８の寸法にかかわらず、測定されたトレイ１８
の高さに基づいてそこに載置されているＩＣチップＴを供給側ロボットハンドユニット２０が取得することができるようになる。その結果、供給側ロボットハンドユニット２０がＩＣチップＴをトレイ１８に押し付けたり、トレイ１８との間に隙間のあるまま吸着／離脱してＩＣチップＴの姿勢を変化させたりするおそれが軽減されるようになる。
【００７７】
（５）吸着ノズル３５のように弾性を有し、例えば樹脂やゴムなどの材料から形成されている部材であれ電気拡散性を有するようにしてその当接を検出できるようにした。これにより、このような高さ測定を行なう電子部品把持装置の利用可能性が高められる。
【００７８】
（６）吸着ノズル３５が静電気拡散性を有することから、把持部３２が当接する高さを吸着ノズル３５の当接により測定するようにした。通常、吸着ノズル３５は弾性を有することから、吸着ノズル３５の当接により高さを測定することで、把持部３２のトレイ１８への当接をより少ない振動で検出できるようになり、高さ測定時に載置手段へ生じさせる振動をより低減させることができるようになる。
【００７９】
（７）複数の測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ３３により規定される範囲に含まれる任意の位置にあるポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４の高さを算出するようにした。これにより、少ない測定ポイントに基づいて多くの位置のポケットの高さが算出できるようになる。これにより、少ない測定ポイントに基づいて複数のＩＣチップＴの高さ位置を補正して、同補正に基づいて供給側ロボットハンドユニット２０がＩＣチップＴを取得することができるようになる。
【００８０】
（８）ＩＣチップＴを載置しない位置である測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ３３の高さを測定するようにした。これによりＩＣチップＴに電荷を付与するおそれがなく、また、ＩＣチップＴを載置しない位置である測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ３３であれば、ＩＣチップＴの有無によってその高さが変化しないため、ＩＣチップＴの有無によって高さを誤認するおそれもない。これにより、この供給側ロボットハンドユニット２０による高さの測定の信頼性が向上されるようになる。
【００８１】
（９）供給側ロボットハンドユニット２０により測定されたトレイ１８の高さに基づいてＩＣチップＴが取得・離脱できるようになるので、トレイ１８に対するＩＣチップＴの授受が好適に行なえるようになる。これにより、ＩＣハンドラ１０におけるＩＣチップＴの搬送の際、トレイ１８の歪みにより生じる吸着位置ずれなどの不都合を低減させて、トレイ１８に歪みが生じているような場合であれ、ＩＣハンドラ１０による検査が効率よく行われるようになる。
【００８２】
（１０）また、トレイ１８と把持部３２との当接が自動的に判断されるようにしたので、従来行なわれていた目視によるティーチングを省略することができるようになり、ＩＣハンドラ１０による検査をその事前準備も含め効率化させることができるようになる。さらに、トレイ１８と把持部３２との当接を自動的に判断することに基づくトレイ１８の高さの自動ティーチングであれば、目視によるティーチングに比べて短時間でのティーチングも可能となるとともに、この自動ティーチング処理を他の自動処理と組み合わせることもできるようになる。これにより、このようなＩＣハンドラ１０の利便性が高められるようになる。
【００８３】
なお、上記実施形態は、例えば以下のような態様にて実施することもできる。
・上記実施形態では、供給ロボット１４の供給側ロボットハンドユニット２０にてトレイ１８の高さを測定して同トレイ１８の歪みを算出する場合について例示した。しかしこれに限らず、回収ロボットの回収側ロボットハンドユニットにてトレイの高さを測定して同トレイの歪みを算出してもよい。これにより、検査済みのＩＣチップＴをトレイに好適
に載置することができるようになる。
【００８４】
・上記実施形態では、トレイ１８毎にトレイの歪みを算出する場合について例示したが、トレイの歪みの算出は、必ずしもトレイ毎に行なわなくてもよい。この場合、トレイの歪みが多い場合や所定の枚数毎などにトレイの歪みを算出するなど算出の条件の自由度が高められる。
【００８５】
・上記実施形態では、トレイ１８の全体の歪みをＩＣチップＴを取得する前に算出する場合について例示した。しかしこれに限らず、ＩＣチップを取得する範囲毎に逐次トレイの歪みを測定し、算出するようにしてもよい。一般的には、測定ポイントの数が多くなるほどトレイ１８の歪みの算出精度が向上するようになる。
【００８６】
・上記実施形態では、測定ポイントが９つである場合について例示したが、測定ポイントの数には特に制限はなく、９つより多くても、９つより少なくてもよい。また、それら測定ポイントを配置する位置についても任意の位置に設定してもよい。
【００８７】
・上記実施形態では、デバイス搬送処理の際にトレイ１８の高さ測定及び歪みの算出処理を行なう場合について例示したが、これに限らず、高さ測定や歪みの算出処理は、デバイス搬送処理中ではない、各種試験やその他の処理などで実施してもよいし、任意に単独で実施するようにしてもよい。
【００８８】
・上記実施形態では、トレイ１８の歪みを算出する場合について例示したが、これに限らず、当接装置が電荷の拡散性に基づいて高さを測定できるのであれば、例えば、作業エリアや、加熱エリアなどの高さを測定してもよい。
【００８９】
・上記実施形態では、供給ロボット１４により高さ測定が行なわれる場合について例示したが、これに限らず、電荷による測定が何らの不都合をも生じさせないのであれば、検査用ヘッドが検査用ソケットの高さ測定を行なうようにしてもよい。
【００９０】
・上記実施形態では、トレイ１８は静電気拡散性を有する樹脂材料より形成される場合について例示したが、これに限らず、トレイは静電気拡散性よりも高い導電性を有していてもよい。これにより、トレイを形成する材料などの自由度が高められるようになる。
【００９１】
・上記実施形態では、供給側ロボットハンドユニット２０には４つの当接装置２０Ａ〜２０Ｄが設けられている場合について例示したが、これに限らず、供給側ロボットハンドユニットは、当接装置を１つ、又は２つ以上の複数有していてもよい。これにより、電子部品把持装置の構成の自由度が高められる。
【００９２】
・上記実施形態では、各当接装置２０Ａ〜２０Ｄは一体として上下動する場合について例示したが、これに限らず、各当接装置は独立して上下動するようになっていてもよい。この場合、各当接装置にそれぞれ上下動用のモーターが設けられてもよい。
【００９３】
・上記実施形態では、当接装置２０Ａの把持部３２のみ絶縁され、その把持部３２のみに当接検出装置４０が接続されている場合について例示したが、これに限らず、複数の当接装置の把持部が絶縁され、それら把持部に当接検出装置がそれぞれ設けられてもよく、又は、それら把持部が一つの当接検出装置を共用してもよい。
【００９４】
・上記実施形態では、各当接装置２０Ａ〜２０Ｄはバッファー機能を有する場合について例示したが、各当接装置はその一部に又は全部にバッファー機能が設けられていなくてもよい。
【００９５】
・上記実施形態では、把持部３２はジョイント３３により受動部３１に対して絶縁される場合について例示したが、これに限らず、把持部の独立した絶縁性が確保され、把持部に電荷を保持させることができるのであれば、把持部の絶縁性がどのような構造により確保されていてもよい。
【００９６】
・上記実施形態では、吸着口３５Ｈがトレイ１８に当接したとき当接装置２０Ａとトレイ１８との当接を検出する場合について例示したが、これに限らず、当接装置とトレイとの当接を、把持部の外筒部がトレイに当接することや、把持部に別途設けられた検出用針がトレイに当接することなどにより検出してもよい。
【００９７】
・上記実施形態では、各測定ポイントＣＰ１１〜ＣＰ３３は予め定められている場合について例示した。しかしこれに限らず、測定ポイントは、画像認識により逐次定めるようにしてもよい。例えば、図９に示すように、ＩＣハンドラのコンベア上など設けられたトレイ１８を上方から撮像可能な撮像装置（図示略）により撮像させ、その撮像されたトレイ１８の画像８７を画像処理して把持部の外筒部のサイズ３２ＧＳを重ね合わせて探し出された把持部による測定可能な位置を測定ポイントＣＰ１１などとして設定するようにしてもよい。
【００９８】
・上記実施形態では、ＩＣチップＴを載置させる部分である各ポケットＰＫ１１〜ＰＫ６４はトレイ１８の上面に凹設される場合について例示した。しかしこれに限らず、ＩＣチップを載置させる部分は、トレイが移動した場合であれ、同トレイ上にＩＣチップＴを好適に保持できるものであれば、トレイの上面に凹設されていなくてもよく、ＩＣチップを保持する部分に、例えば壁や柱などを突出させてもよい。例えば、図１０に示すように、トレイ１８Ａの上面１８０と電子部品載置位置１８１の高さが同じであるような場合、電子部品載置位置１８１の周囲にＩＣチップの移動を防止するための柱１８２を設けてもよい。これにより、トレイの選択自由度が高められる。
【００９９】
また、このようなトレイ１８Ａであれ、測定ポイントＣＰ１１Ｂを画像認識により設定することにより、その利便性が高められるようになる。
【符号の説明】
【０１００】
１０…ＩＣハンドラ、１１…ベース、１２…安全カバー、１３…高温チャンバ、１４…供給ロボット、１５…回収ロボット、１６…第１シャトル、１６Ａ…ベース部材、１６Ｂ，１６Ｃ，１７Ｂ，１７Ｃ…チェンジキット、１７…第２シャトル、１７Ａ…ベース部材、１８，１８Ａ…載置手段としてのトレイ、１９…作業エリア、２０…電子部品把持装置としての供給側ロボットハンドユニット、２０Ａ〜２０Ｄ…当接手段としての当接装置、２１…回収側ロボットハンドユニット、２２…検査用ヘッド、２３…検査部、２４Ａ…第１のレール、２４Ｂ…第２のレール、２５…フレーム、３０…支持部、３１…受動部、３１Ｈ…エアー配管、３２…把持部、３２Ｂ…凸部、３２Ｇ…外筒部、３２Ｈ…エアー通路、３３，３４…ジョイント、３３Ｈ…エアー通路、３３Ｊ…連結部、３５…吸着ノズル、３５Ｈ…吸着口、３６…吸着用バルブ、３７…バルブ駆動回路、４０…当接検出手段としての当接検出装置、４１…電荷付与手段としての電荷チャージャー、４２…電荷量測定手段としての電荷量測定器、４３…切換器、４４…配線、５０…検査用ソケット、８０…制御手段としての制御装置、８５…入出力装置、Ｔ…ＩＣチップ、Ｃ１〜Ｃ６…コンベア、ＣＣ…クリーニングチップ、ＦＸ…Ｘ軸フレーム、ＰＳ…ポケット、ＦＹ１…第１のＹ軸フレーム、ＦＹ２…第２のＹ軸フレーム、ＭＸ１…供給Ｘ軸モーター、ＭＸ２…回収Ｘ軸モーター、ＭＹ１…供給Ｙ軸モーター、ＭＹ２…回収Ｙ軸モーター、ＭＺ１…供給Ｚ軸モーター、ＭＺ２…回収Ｚ軸モーター、ＢＭＺ１…供給Ｚ軸モーターブレーキ、ＥＭＸ１…供給Ｘ軸モーターエンコーダー、ＥＭＹ１…供給Ｙ軸モーターエンコーダー、ＥＭＺ１…
供給Ｚ軸モーターエンコーダー、ＭＸＤ１…供給Ｘ軸モーター駆動回路、ＭＹＤ１…供給Ｙ軸モーター駆動回路、ＭＺＤ１…供給Ｚ軸モーター駆動回路、ＰＫ１１〜ＰＫ６４…ポケット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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