(57)【要約】【課題】耐熱ＲＦＩＤタグの、タグ本体の温度上昇を抑制する。【解決手段】耐熱ＲＦＩＤタグ１では、断熱材１３と加熱物体１１との間に熱抑制部材３１が配置される。加熱物体１１からこの熱抑制部材３１に伝わった熱は、非接触部３３へ伝導される。この熱は非接触部３３から非接触部３３に隣接する空間へ放散される（放散熱Ｈ）。すなわち、加熱物体１１の熱は非接触部３３から放散される。よって、非接触部３３での熱の放散（放散熱Ｈ）がない場合に比べ、加熱物体１１から断熱材１３を介してタグ本体１２へ伝導する熱量が抑制される。さらに、上記の熱の放散（放散熱Ｈ）がない場合に比べ、加熱物体１１の温度低下が促進される。したがって、タグ本体１２の温度上昇を抑制できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
断熱材に囲まれたタグ本体と、
前記断熱材と加熱物体との間に配置される熱抑制部材と、
を備え、
前記熱抑制部材は、前記断熱材が配置される基体部と、前記断熱材および前記加熱物体のいずれにも接触せずに前記基体部の端から延在する非接触部と、を備えるＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記熱抑制部材は高熱伝導率材料からなり、
前記基体部は前記加熱物体に接触する、請求項１に記載の耐熱ＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記熱抑制部材は、前記基体部と前記断熱材とが対向する方向における前記基体部の熱伝導率が、当該方向に垂直な方向における前記基体部の熱伝導率より低い異方性材料からなる、請求項１又は２に記載の耐熱ＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記熱抑制部材が、前記加熱物体に支持部材を介して接触する、請求項１〜３のいずれか１項に記載の耐熱ＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
前記熱抑制部材と前記断熱材との間に、又は、前記熱抑制部材と前記加熱物体との間に、熱反射部材を配置した、請求項１〜４のいずれか１項に記載の耐熱ＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱ＲＦＩＤタグに関する。特に、生産プロセスのように高温にさらされる環境において物品識別に使用する耐熱ＲＦＩＤタグに適する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、物品識別にＲＦＩＤタグ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎタグ）が用いられている。特に、生産プロセスのように高温にさらされる環境では耐熱性のあるＲＦＩＤタグが用いられる。図６に従来のＲＦＩＤタグ４０１を示す。このＲＦＩＤタグ４０１は、タグ本体４１２を断熱材４１３で囲い、高温の加熱物体４１１に配置している。そして、加熱物体４１１からタグ本体４１２に伝わる熱量を断熱材４１３で抑制することにより、タグ本体４１２の温度上昇の抑制を図っている（例えば特許文献１〜３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１８５２０２号公報
【特許文献２】特開２００５−３８０４０号公報
【特許文献３】特開２００４−５０２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、タグ本体４１２の温度上昇を抑制するために、タグ本体４１２を囲う断熱材４１３のみを使用したＲＦＩＤタグ４０１には、次の問題がある。
一つには、ＲＦＩＤタグ４０１が高温雰囲気にさらされる時間が長いほどタグ本体４１２の温度上昇はより高くなる問題がある（「ＲＦＩＤタグ４０１が高温雰囲気にさらされる」とは例えばＲＦＩＤタグ４０１が加熱物体４１１に接することである）。すなわち、ＲＦＩＤタグ４０１が高温の雰囲気にさらされる時間が短い場合（ＲＦＩＤタグ４０１がすぐに低温の雰囲気に移る場合）、タグ本体４１２の温度はすぐに低下する。しかしながら、ＲＦＩＤタグ４０１が高温の雰囲気にさらされる時間が長い場合は、その間、タグ本体４１２に熱が流入し続け、タグ本体４１２の温度が上昇する。
もう一つには、断熱材４１３が加熱物体の面４１１Ｔに接している場合、断熱材４１３が加熱物体４１１の放熱を阻害するという問題がある。この放熱の阻害により、加熱物体４１１は高温の状態が続きやすい（加熱物体４１１の温度低下を阻害する）。よって、タグ本体４１２に熱が流入しやすく、タグ本体４１２の温度が上昇する。
このように、タグ本体４１２の温度上昇を抑制するために、タグ本体４１２を囲う断熱材４１３のみを使用した場合、ＲＦＩＤタグの耐熱性が十分でない場合があった。
【０００５】
本発明の目的は、タグ本体の温度上昇を抑制できる耐熱ＲＦＩＤタグを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明に係る耐熱ＲＦＩＤタグは、断熱材に囲まれたタグ本体と、前記断熱材と加熱物体との間に配置される熱抑制部材と、を備え、前記熱抑制部材は、前記断熱材が配置される基体部と、前記断熱材および前記加熱物体のいずれにも接触せずに前記基体部の端から延在する非接触部と、を備える。
【０００７】
この耐熱ＲＦＩＤタグでは、断熱材と加熱物体との間に熱抑制部材が配置される。加熱物体からこの熱抑制部材に伝わった熱は、非接触部へ伝導される。この熱は非接触部から非接触部に隣接する空間へ放散される。すなわち、加熱物体の熱は非接触部から放散される。よって、非接触部での熱の放散がない場合に比べ、加熱物体から断熱材を介してタグ本体へ伝導する熱量が抑制される。さらに、上記の熱の放散がない場合に比べ、加熱物体の温度低下が促進される。したがって、タグ本体の温度上昇を抑制できる。また、耐熱ＲＦＩＤタグの高温環境下での耐久性を高めることができる（耐熱性を高くできる）。また、例えば工業上の使用範囲を広くできる。
【０００８】
第２の発明に係る耐熱ＲＦＩＤタグは、第１の発明に係る耐熱ＲＦＩＤタグであって、前記熱抑制部材は高熱伝導率材料からなり、前記基体部は前記加熱物体に接触する。
【０００９】
この耐熱ＲＦＩＤタグでは、熱抑制部材の基体部が加熱物体に接触する。よって、基体部が加熱物体に接触しない場合に比べ、加熱物体の熱が基体部に、より伝導される。また、この熱抑制部材は高熱伝導率材料からなる。よって、熱抑制部材が高熱伝導率材料からなるものでない場合に比べ、基体部に伝わった加熱物体の熱は非接触部に、より伝導される。よって、この熱が非接触部から、より放散される。したがって、タグ本体の温度上昇をより抑制できる。
【００１０】
第３の発明に係る耐熱ＲＦＩＤタグは、第１又は第２の発明に係る耐熱ＲＦＩＤタグであって、前記熱抑制部材は、前記基体部と前記断熱材とが対向する方向における前記基体部の熱伝導率が、当該方向に垂直な方向における前記基体部の熱伝導率より低い異方性材料からなる。
【００１１】
この耐熱ＲＦＩＤタグでは、加熱物体から基体部に熱が伝わる。そして、この基体部に伝わった熱は、加熱物体と断熱材とが対向する方向には伝導されにくく、当該方向に垂直な方向には伝導されやすい。よって、加熱物体から基体部に伝わった熱は断熱材を介してタグ本体に伝導されにくい。また、この熱は非接触部に伝導しやすいので、この熱は非接触部から放散されやすい。したがって、タグ本体の温度上昇をより抑制できる。
【００１２】
第４の発明に係る耐熱ＲＦＩＤタグは、第１〜３のいずれか１つの発明に係る耐熱ＲＦＩＤタグであって、前記熱抑制部材が、前記加熱物体に支持部材を介して接触する。
【００１３】
この耐熱ＲＦＩＤタグでは、加熱物体からタグ本体に向かって放射された熱は、熱抑制部材により反射される。よって、この反射がない場合に比べ、加熱物体からタグ本体に伝わる熱量がより抑制される。
また、この耐熱ＲＦＩＤタグでは、熱抑制部材と加熱物体との間に支持部材がある。よって加熱物体の熱は直接には熱抑制部材に伝導しない。よって、加熱物体と熱抑制部材とが直接接触する場合に比べ、加熱物体から熱抑制部材に熱が伝導されにくい。したがって、タグ本体の温度上昇をより抑制できる。
【００１４】
第５の発明に係る耐熱ＲＦＩＤタグは、第１〜４のいずれか１つの発明に係る耐熱ＲＦＩＤタグであって、前記熱抑制部材と前記断熱材との間に、又は、前記熱抑制部材と前記加熱物体との間に、熱反射部材を配置している。
【００１５】
この耐熱ＲＦＩＤタグでは、熱抑制部材が上記の効果を奏し、さらに、熱反射部材が熱を反射する。よって、熱反射部材がない場合に比べ、加熱物体からタグ本体へ伝わる熱量がより抑制される。したがって、タグ本体の温度上昇をより抑制できる。
【発明の効果】
【００１６】
以上の説明に述べたように、本発明によれば以下の効果が得られる。
【００１７】
第１の発明では、加熱物体の熱が非接触部から放散される。よって、加熱物体から断熱材を介してタグ本体へ伝わる熱量が抑制され、加熱物体の温度低下が促進される。したがって、タグ本体の温度上昇を抑制できる。
【００１８】
第２の発明では、基体部が加熱物体に接触するので、加熱物体の熱が基体部に、より伝導される。また、熱抑制部材は高熱伝導率材料からなるので、基体部に伝わった加熱物体の熱が非接触部により伝導される。よって、非接触部から熱をより放散できる。
【００１９】
第３の発明では、加熱物体から基体部に伝わった熱は、断熱材を介してタグ本体に伝導されにくいので、タグ本体の温度上昇をより抑制できる。また、この熱は非接触部に伝導されやすいので非接触部から熱をより放散できる。
【００２０】
第４の発明では、加熱物体からタグ本体に向かって放射された熱が熱抑制部材により反射される。また、加熱物体から熱抑制部材に熱が伝導されにくい。よって、タグ本体の温度上昇をより抑制できる。
【００２１】
第５の発明では、上記の効果に加えて熱反射部材で熱を反射する。よって、タグ本体の温度上昇をより抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１実施形態（及び第３実施形態の変形例２）に係る耐熱ＲＦＩＤタグの断面図である。
【図２】第１実施形態の変形例１に係る耐熱ＲＦＩＤタグの断面図である。
【図３】第２実施形態に係る耐熱ＲＦＩＤタグの断面図である。
【図４】第３実施形態に係る耐熱ＲＦＩＤタグの断面図である。
【図５】第３実施形態の変形例１に係るＲＦＩＤタグの断面図である。
【図６】従来の耐熱ＲＦＩＤタグの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係る耐熱ＲＦＩＤタグの実施形態について図面を参照して説明する。
【００２４】
（第１実施形態）
図１は第１実施形態に係る耐熱ＲＦＩＤタグ１を示す断面図である。以下、図１を参照して耐熱ＲＦＩＤタグ１の構成について詳細に説明する。
【００２５】
第１実施形態に係る耐熱ＲＦＩＤタグ１は、熱抑制部材３１で加熱物体１１から伝わる熱を放散し（放散熱Ｈ）、加熱物体１１の放射熱Ｒ１を反射することで、タグ本体１２の温度上昇を抑制するものである。
【００２６】
図１に、本発明に係る耐熱ＲＦＩＤタグ１と、耐熱ＲＦＩＤタグ１が接する加熱物体１１と、を示す。以下、耐熱ＲＦＩＤタグ１と加熱物体１１とが対向する方向（図１における上下方向）において、耐熱ＲＦＩＤタグ１側を「上側」などという。その反対側を「下側」などという。なお当然ながら、耐熱ＲＦＩＤタグ１は加熱物体１１の上に設ける必要はなく、横や下などに設けても良い。
【００２７】
加熱物体１１は、例えば生産プロセスにおける高温物体である。具体的には例えば、加熱炉や圧延加工等、高温での加工後に冷却中（または保管中）の鋼片である。この加熱物体１１は、耐熱ＲＦＩＤタグ１を加熱している。
【００２８】
耐熱ＲＦＩＤタグ１は、耐熱性のあるＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグであり、加熱物体１１に接するように設けている。そして、この耐熱ＲＦＩＤタグ１は、タグ本体１２、タグ本体１２の周囲を囲む断熱材１３、加熱物体１１に接する支持部材２１、および加熱物体１１と断熱材１３との間に配置する熱抑制部材３１を有する。
【００２９】
タグ本体１２は、無線を用いた物品識別に用いるもので、具体的には例えばＩＣチップである。断熱材１３に囲まれる。
【００３０】
断熱材１３は、外部からタグ本体１２へ伝わる熱を抑制する部材である。具体的には例えば、ロックウール、グラスウール、セラミックファイバー、セラミック多孔質材などである。この断熱材１３はタグ本体１２を囲むように設ける。
【００３１】
支持部材２１は、熱抑制部材３１を支持する部材であり、次のように設ける。断熱性を有する材料からなる。図１に示す断面において２箇所（図１における左右の２箇所）設ける。上端で熱抑制部材３１の基体部３２に接触し、加熱物体１１側（図１における下側）に延び、下端で加熱物体１１と接触する。そして加熱物体１１と熱抑制部材３１との間に隙間２１Ｓをあけている。
【００３２】
隙間２１Ｓは、熱抑制部材３１を支持部材２１を介して加熱物体１１と接触するよう配置することで、熱抑制部材３１と加熱物体１１との間にできた部分である。すなわち、加熱物体１１と熱抑制部材３１とは直接には接触しない。この隙間２１Ｓにより、加熱物体１１の熱が放散できる。また、加熱物体１１から熱抑制部材３１へ、支持部材２１を介してのみ熱が伝導する。また、熱抑制部材３１で加熱物体１１の放射熱Ｒ１が反射する。したがって、加熱物体１１と熱抑制部材３１とが直接接触している場合に比べ、加熱物体１１からタグ本体１２に伝わる熱量を抑制できる。
【００３３】
熱抑制部材３１は、加熱物体の面１１Ｔからの放射熱Ｒ１を反射するために、また、加熱物体１１から伝わった熱を放散熱Ｈとして放散するために、次のように設ける。断熱材１３と加熱物体１１との間に配置する。支持部材２１を介して加熱物体１１に接触する。熱の反射率が高い、例えば金属（金、銀、銅、アルミニウム、ステンレスなど）からなる。また、熱抑制部材３１の熱の反射率は、断熱材１３の熱の反射率よりも高い。熱抑制部材３１の熱の反射率が高いので、熱抑制部材３１がない場合に比べ熱をより反射でき、タグ本体１２に伝わる熱量を抑制できる。また、この熱抑制部材３１は、断面が「コ」の字型（図１では「コ」の字を右に９０度回転した形態を示す）であり、基体部３２および非接触部３３を有する。
【００３４】
基体部３２は断熱材１３が配置される部分であり、次のように設ける。図１に示す断面において、長方形である。この断面において、長手方向は加熱物体の面１１Ｔと平行であり（図１における左右方向であり）、短手方向は加熱物体１１と断熱材１３とが対向する方向（図１における上下方向）に沿う。また、この基体部３２は加熱物体側（図１における下側）の基体部の面３２Ｂと、断熱材１３側（図１における上側）の基体部の面３２Ｔと、を有する。
基体部の面３２Ｂでは、加熱物体の面１１Ｔからの放射熱Ｒ１を反射する。また、支持部材２１と接する。
基体部の面３２Ｔでは、断熱材１３が接する。断熱材１３と接していない部分（空間に隣接する部分）では、支持部材２１を介して加熱物体１１から伝導された熱を空間へ放散しうる。この放散を促進するため、基体部の面３２Ｔを例えば黒色に塗装しても良い。
【００３５】
非接触部３３は、加熱物体１１から伝わった熱を放散熱Ｈとして放散し、また、放射熱Ｒ１の反射をする部分である。基体部３２の端（図１における左右方向の端）から延在し、断熱材１３および加熱物体１１のいずれにも接触しない。さらに詳しくは、次のように設ける。図１に示す断面において、長方形である。この断面において、基体部３２の両端部（図１における左右の両端）から上側に延びる。長手方向（図１における上下方向）の長さは、断熱材の厚さ（図１における上下方向の幅）よりやや長く設ける。また、この非接触部３３は、非接触部３３Ｒ（図１において、左右２つある非接触部３３のうち、右側のもの）と、非接触部３３Ｌ（同左側のもの）とを有する。
【００３６】
非接触部３３Ｒは、短手方向（図１における左右方向）において、外側の面３３Ｒｒ（図１における右側の面）および内側の面３３Ｒｌ（同左側の面）を有する。内側の面３３Ｒｌおよび外側の面３３Ｒｒでは、支持部材２１を介して加熱物体１１から伝導された熱が、空間へ放散熱Ｈとして放散される。この放散を促進するため、非接触部３３Ｒを例えば黒色に塗装しても良い。また、外側の面３３Ｒｒでは、同方向外側からタグ本体１２側に向かう方向（図１における右側から左側に向かう方向）の放射熱を反射する。
【００３７】
非接触部３３Ｌは、短手方向（図１における左右方向）おいて、外側の面３３Ｌｌおよび内側の面３３Ｌｒを有する。これらは非接触部３３Ｒの、外側の面３３Ｒｒおよび内側の面３３Ｌｒと同様の機能を有するので説明を省略する。
【００３８】
（第１実施形態の変形例１）
図２に第１実施形態の変形例１に係る耐熱ＲＦＩＤタグ１ａの断面図を示す。図１に示すように、上述した実施形態における耐熱ＲＦＩＤタグ１では、熱抑制部材３１の断面形状が「コ」の字型であった。図２に示すように、本変形例１に係る耐熱ＲＦＩＤタグ１ａでは、熱抑制部材４１の断面形状は「Ｃ」や「Ｕ」の字のような形状である。なお、その他の部分は上述した実施形態と同一であるため、同一符号を付して説明を省略する。
【００３９】
熱抑制部材４１は、主に加熱物体の面１１Ｔからの放射熱Ｒ１を反射するために、また、加熱物体１１から伝わった熱を放散熱Ｈとして放散するために設ける。断面形状は半楕円の曲線部分のような形状である。すなわち、「Ｃ」や「Ｕ」の字のような形状である（図２では「Ｃ」の字を左に９０度回転したような形態、言い換えれば「Ｕ」の字を縦方向に縮めたような形態を示す）。図２に示す断面において、楕円の長辺は加熱物体の面１１Ｔと平行な方向（図２における左右方向）であり、短辺は加熱物体１１と断熱材１３とが対向する方向（図２における上下方向）に沿う方向である。また、この熱抑制部材４１は、加熱物体１１側（図２における下側）の外周面４１Ｂ、および、断熱材１３側（同上側）の内周面４１Ｔを有する。
【００４０】
外周面４１Ｂは、主に加熱物体１１からの放射熱Ｒ１を反射する面である。図２に示す断面において、外周面４１Ｂの長手方向中央付近（図２における左右方向中央付近）では、加熱物体の面１１Ｔからの放射熱Ｒ１を加熱物体１１側（図２における下側）へ反射する。同断面において、外周面４１Ｂの長手方向両端付近（図２における左右方向両端付近）では、放射熱Ｒ１を外側（図２における左右）へ、反射熱Ｒ２および反射熱Ｒ３として反射する。すなわち、反射した放射熱Ｒ１を、加熱物体１１にできるだけ戻さないようにしている。これにより、加熱物体１１の温度低下を促進でき、加熱物体１１からタグ本体１２に伝わる熱量を抑制できる。
【００４１】
内周面４１Ｔは、断熱材１３が接する面である。図２に示す断面において、断熱材１３が左下端１３Ｌ及び右下端１３Ｒの２点で接する。すなわち、断熱材１３と熱抑制部材４１とは、面で接していない。言い換えれば、断熱材１３と熱抑制部材４１との間に隙間４１Ｓを有する。これにより、熱抑制部材４１から断熱材１３への熱の伝達を抑制できる。また、この隙間４１Ｓから断熱材１３や熱抑制部材４１から空間へ熱を放散できる。したがって、加熱物体１１からタグ本体１２に伝わる熱量を抑制できる。
【００４２】
なお、この熱抑制部材４１では、基体部４２及び非接触部４３は次の部分である。まず、基体部４２は、断熱材１３が配置される部分である。すなわち、図２に示す断面における熱抑制部材４１の長手方向において、断熱材１３の左下端１３Ｌ及び右下端１３Ｒの２点に挟まれた部分である。非接触部４３は、図２に示す断面における熱抑制部材４１の長手方向の両端付近の部分である。すなわち、熱抑制部材４１のうち基体部４２以外の部分である。
【００４３】
（第１実施形態の耐熱ＲＦＩＤタグの特徴）
この耐熱ＲＦＩＤタグ１（１ａ）では、図１および図２に示すように、断熱材１３と加熱物体１１との間に熱抑制部材３１（４１）が配置される。加熱物体１１からこの熱抑制部材３１（４１）に伝わった熱は、非接触部３３（４３）へ伝導される。この熱は非接触部３３（４３）から非接触部３３（４３）に隣接する空間へ放散される（放散熱Ｈ）。すなわち、加熱物体１１の熱は非接触部３３（４３）から放散される。よって、非接触部３３（４３）での熱の放散（放散熱Ｈ）がない場合に比べ、加熱物体１１から断熱材１３を介してタグ本体１２へ伝導する熱量が抑制される。さらに、上記の熱の放散（放散熱Ｈ）がない場合に比べ、加熱物体１１の温度低下が促進される。したがって、タグ本体１２の温度上昇を抑制できる。また、耐熱ＲＦＩＤタグ１（１ａ）の高温環境下での耐久性を高めることができる（耐熱性を高くできる）。また、例えば工業上の使用範囲を広くできる。
【００４４】
また、この耐熱ＲＦＩＤタグ１（１ａ）では、加熱物体１１からタグ本体１２に向かって放射された熱（放射熱Ｒ１）は、熱抑制部材３１（４１）により反射される。よって、この反射がない場合に比べ、加熱物体１１からタグ本体１２に伝わる熱量がより抑制される。
また、この耐熱ＲＦＩＤタグ１（１ａ）では、熱抑制部材３１（４１）と加熱物体１１との間に支持部材２１がある。よって加熱物体１１の熱は直接には熱抑制部材３１（４１）に伝導しない。よって、加熱物体１１と熱抑制部材３１（４１）とが直接接触する場合に比べ、加熱物体１１から熱抑制部材３１（４１）に熱が伝導されにくい。したがって、タグ本体１２の温度上昇をより抑制できる。
【００４５】
（第２実施形態）
図３に第２実施形態に係る耐熱ＲＦＩＤタグ２０１の断面図を示す。図１および図２に示す、第１実施形態に係る耐熱ＲＦＩＤタグ１（１ａ）では熱抑制部材３１（４１）を支持部材２１を介して加熱物体１１に接触させた。第２実施形態では、図３に示すように、熱抑制部材５１を支持部材２１（図１参照）を介さず直接加熱物体１１に接触させる。なお、その他の部分は上述した実施形態と同一であるため、第１実施形態と同一符号を付して説明を省略する。
【００４６】
熱抑制部材５１は、加熱物体１１から伝わった熱を放散熱Ｈとして放散するために設ける。この熱抑制部材５１は、基体部５２で加熱物体１１に接触する。さらに詳しくは、支持部材２１（図１参照）を介さずに加熱物体１１に直接接触する。またこの熱抑制部材５１は、高熱伝導率材料からなる。高熱伝導率材料とは、例えば熱伝導率の高い金属類（金、銀、銅、アルミニウム、ステンレスなど）である。また、この熱抑制部材５１では、いずれの方向の熱伝導率も等しい大きさである（すなわち熱抑制部材５１は等方性材料からなる）。なお、この高熱伝導率材料は、熱伝導率が高いセラミックス材（例えば窒化アルミニウム）でも良い。熱抑制部材５１の熱伝導率は、断熱材１３の熱伝導率よりも高い。これにより、熱抑制部材５１がない場合に比べ、加熱物体１１から伝わった熱をより放散しうる。また、この熱抑制部材５１は図３に示す断面において「コ」の字形状であり、非接触部３３および基体部５２を有する。
【００４７】
基体部５２は、加熱物体１１に接触する部分である。加熱物体１１側（図３における下側）の基体部の面５２Ｂ、および、断熱材１３側（図３における上側）の基体部の面５２Ｔを有する。熱抑制部材５１は高熱伝導率の材料からなるので、基体部の面５２Ｂと基体部の面５２Ｔとの間で温度差がほとんど生じない。すなわち、断熱材１３と基体部の面５２Ｔとが接する部分（断熱材１３の下端）における、断熱材１３の温度は、加熱物体の面１１Ｔとほぼ同じになる。言い換えれば、断熱材１３と加熱物体１１との間に基体部５２があってもなくても、断熱材１３の下端の温度はほぼ同じになる。しかしながら、非接触部３３での放散熱Ｈの放散により、加熱物体１１の温度低下が促進される。したがって、加熱物体１１からタグ本体１２へ伝わる熱量を抑制できる。特に非接触部３３の面積を十分大きくした場合は多くの熱量を放散できる。例えば、加熱物体の面１１Ｔに耐熱ＲＦＩＤタグを取り付けないとき（加熱物体の面１１Ｔからの熱放散が阻害されないとき）よりも多くの熱量を加熱物体１１から放散することもできる。
【００４８】
（第２実施形態の耐熱ＲＦＩＤタグの特徴）
この耐熱ＲＦＩＤタグ２０１では、熱抑制部材５１の基体部５２が加熱物体１１に接触する。よって、基体部５２が加熱物体１１に接触しない場合に比べ、加熱物体１１の熱が基体部５２に、より伝導される。また、この熱抑制部材５１は高熱伝導率材料からなる。よって、熱抑制部材５１が高熱伝導率材料からなるものでない場合に比べ、基体部５２に伝わった加熱物体１１の熱は非接触部３３に、より伝導される。よって、この熱が非接触部から、より放散される。したがって、タグ本体の温度上昇をより抑制できる。
【００４９】
（第２実施形態の変形例）
前記実施形態に係る耐熱ＲＦＩＤタグ２０１の熱抑制部材５１は、熱伝導率がいずれの方向においても等しい等方性材料であった。本変形例に係る耐熱ＲＦＩＤタグ２０１ａでは、熱抑制部材６１が、方向により熱伝導率が大きく異なる異方性材料である。なお、その他の部分は上述した実施形態と同一であるため、第１実施形態と同一符号を付して説明を省略する。
【００５０】
熱抑制部材６１は、方向により熱伝導率が大きく異なる異方性材料からなる。この異方性材料は、例えばシート状のグラファイト、すなわちグラファイトシートである。このグラファイトシートは、厚さ方向の熱伝導率が、面に沿う方向の熱伝導率に比べ小さい。具体的には、熱伝導率が、面に沿う方向では１５０〜４００Ｗ／ｍ・Ｋ、厚さ方向では３．５〜１０Ｗ／ｍ・Ｋである（なお、銅の熱伝導率が３９０Ｗ／ｍ・Ｋ、アルミニウムの熱伝導率が２３０Ｗ／ｍ・Ｋである。このように、グラファイトシートの熱伝導率は、面に沿う方向における熱伝導率は金属程度の大きさである。一方、厚さ方向における熱伝導率はセラミックス程度の大きさである）。
そして、熱抑制部材６１は、図３に示す断面において、このグラファイトシートを２箇所で折り曲げて「コ」の字形状にし、両端を非接触部３３、中央部を基体部５２としたものである。すなわち、基体部５２と断熱材１３とが対向する方向（図３における上下方向）における基体部５２の熱伝導率が、同方向に垂直な方向（図３における左右方向）における基体部５２の熱伝導率より低い。なお、ここで「高熱伝導率材料」は、少なくとも基体部５２と断熱材１３とが対向する方向に垂直な方向における基体部３２の熱伝導率が高い。すなわち、この熱抑制部材６１を形成する異方性材料も「高熱伝導率材料」に含む。
【００５１】
次に、この熱抑制部材６１を伝わる熱Ｃｔ、熱Ｃｈ、熱Ｃｖについて説明する。加熱物体１１と断熱材１３とが対向する方向（図３における上下方向）において、加熱物体１１から断熱材１３側へ熱Ｃｔとする。図３に示す断面において、熱抑制部材６１の基体部５２の長手方向（図３における左右方向）に伝導する熱を熱Ｃｈとする。非接触部３３の長手方向に伝導する熱を熱Ｃｖとする。このとき、熱Ｃｔは伝わりにくい。一方で熱Ｃｈや熱Ｃｖは伝わりやすい。そして、熱Ｃｖは放散熱Ｈとして放散される。すなわち、加熱物体１１の熱は、断熱材１３に伝わりにくく、放散熱Ｈとして放散しやすい。
【００５２】
（第２実施形態の変形例の耐熱ＲＦＩＤタグの特徴）
この耐熱ＲＦＩＤタグ２０１ａでは、加熱物体１１から基体部５２に熱が伝わる。そして、この基体部５２に伝わった熱は、加熱物体１１と断熱材１３とが対向する方向（図３における上下方向）には伝導されにくく、当該方向に垂直な方向（図３における左右方向）には伝導されやすい（熱Ｃｈは伝わりやすい）。よって、加熱物体１１から基体部５２に伝わった熱は断熱材１３を介してタグ本体１２に伝導されにくい（熱Ｃｔは伝導されにくい）。また、この熱は非接触部３３に伝導しやすい（熱Ｃｈ、熱Ｃｖは伝導されやすい）ので、この熱は非接触部３３から放散熱Ｈとして放散されやすい。したがって、タグ本体１２の温度上昇をより抑制できる。
【００５３】
（第３実施形態）
図４に第３実施形態に係る耐熱ＲＦＩＤタグ３０１の断面図を示す。図３に示すように、第２実施形態に係る耐熱ＲＦＩＤタグ２０１では熱抑制部材５１を設けた。さらに本実施形態では、図４に示すように、熱抑制部材５１と断熱材１３との間に、熱反射部材７１を設ける。なお、その他の部分は上述した実施形態と同一であるため、第１、第２実施形態と同一符号を付して説明を省略する。
【００５４】
熱反射部材７１は、熱抑制部材５１から放射される放射熱Ｒ１を反射するために、次のように設ける。上述した熱抑制部材３１と同様に熱の反射率が高い。熱抑制部材５１と断熱材１３との間に配置する。熱抑制部材５１に支持部材２１を介して接触する。すなわち支持部材２１の下端は熱抑制部材５１に接触し、支持部材２１の上端は熱反射部材７１に接触する。そして熱抑制部材５１と熱反射部材７１との間に隙間２１Ｓが設けられる。
なお断熱材１３は、熱反射部材７１を介して熱抑制部材５１の基体部５２に配置される。
【００５５】
（第３実施形態の変形例１）
図５に第３実施形態の変形例１に係る耐熱ＲＦＩＤタグ３０１ａの断面図を示す。図４に示すように、上記実施形態では支持部材２１を介さずに加熱物体１１と接触する熱抑制部材５１と断熱材１３との間に熱反射部材７１を設けた。本変形例１では、図５に示すように、支持部材２１を介して加熱物体１１と接触する熱抑制部材３１と断熱材１３との間に熱反射部材７１を設ける。なお、その他の部分は上述した実施形態と同一であるため説明を省略する。
【００５６】
（第３実施形態の変形例２）
図１に第３実施形態に係る耐熱ＲＦＩＤタグ３０１ｂの断面図を示す。図４に示すように上記実施形態では熱抑制部材５１と断熱材１３との間に熱反射部材７１を設けた。本変形例では、図１に示すように、熱抑制部材３１と加熱物体１１との間に熱反射部材７２を設ける。なお、その他の部分は上述した実施形態と同一であるため説明を省略する。
【００５７】
熱反射部材７２は、熱を反射する部材である。この熱反射部材７２は例えば次のように設ける。熱抑制部材３１を非金属材料（樹脂など）からなるものとする。そして、熱抑制部材３１の基体部の面３２Ｂに金属薄膜、あるいは誘電体の多層膜を施して反射機能を付与する。このときの熱抑制部材３１が熱反射部材７２である（すなわち熱抑制部材３１は熱反射部材７２でもある）。なお、熱反射部材７２と加熱物体１１との間には上記と同様の隙間２１Ｓがある。
【００５８】
（第３実施形態の耐熱ＲＦＩＤタグの特徴）
この耐熱ＲＦＩＤタグ３０１（３０１ａ、３０１ｂ）では、上述したように熱抑制部材３１が熱の反射や放散の効果を奏し（熱抑制部材５１が熱の放散の効果を奏し）、さらに、熱反射部材７１（７２）が熱を反射する。よって、熱反射部材７１（７２）がない場合に比べ、加熱物体１１からタグ本体１２へ伝わる熱量がより抑制される。したがって、タグ本体１２の温度上昇をより抑制できる。
【００５９】
以上、本発明の実施形態について図面に基づいて説明したが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
【００６０】
例えば、前記実施形態では図１〜図５に示す熱抑制部材の非接触部３３（４３、５３）は、左右に１枚ずつ設けた。しかしながら、非接触部は２枚以上あっても良い。この場合、加熱物体１１の熱を放散熱Ｈとしてより放散できる。
【符号の説明】
【００６１】
１、１ａ、２０１、２０１ａ、３０１、３０１ａ、３０１ｂ  耐熱ＲＦＩＤタグ
１１  加熱物体
１２  タグ本体
１３  断熱材
２１  支持部材
３１、４１、５１、６１  熱抑制部材
３２、４２、５２  基体部
３３、４３、５３  非接触部
７１、７２  熱反射部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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