(57)【要約】【課題】素子搭載部材ウエハの収縮の影響を抑えた生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法を提供する。【解決手段】複数の素子搭載部材となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハを焼結させる焼結工程と、レーザーを用いて焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に設けられている貫通孔に導電材料を埋め込む埋め込み工程と、焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に配線パターンを設ける配線パターン形成工程と、電解めっきを用いて焼結された素子搭載部材ウエハのそれぞれの素子搭載部材となる部分に設けられている配線パターンにめっき金属膜を設けるめっき工程からなることを特徴とする。【選択図】      図１
2011114318.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の素子搭載部材となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハを焼結させる焼結工程と、
レーザーを用いて焼結された前記素子搭載部材ウエハのそれぞれの前記素子搭載部材となる部分に貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、
焼結された前記素子搭載部材ウエハのそれぞれの前記素子搭載部材となる部分に設けられている前記貫通孔に導電材料を埋め込む埋め込み工程と、
焼結された前記素子搭載部材ウエハのそれぞれの前記素子搭載部材となる部分に配線パターンを設ける配線パターン形成工程と、
電解めっき、または、無電解めっきを用いて焼結された前記素子搭載部材ウエハのそれぞれの前記素子搭載部材となる部分に設けられている前記配線パターンにめっき金属膜を設けるめっき工程と、
を含むことを特徴とする素子搭載部材ウエハの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の素子搭載部材ウエハの製造方法により製造された素子搭載部材ウエハを前記素子搭載部材となる部分ごとに個片化する個片化工程を含むことを特徴とする素子搭載部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子が気密封止されている電子部品に用いられる素子搭載部材ウエハの製造方法及び素子搭載部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
素子が気密封止されている電子部品は、例えば、圧電振動素子が気密封止されている圧電振動子がある。
この圧電振動子は、例えば、圧電振動素子と素子搭載部材と蓋部材とから主に構成されている。
【０００３】
圧電振動素子は、例えば、圧電片と２つ一対の励振電極と２つ一対の引き回し電極とから主に構成されている。
【０００４】
圧電片は、圧電材料が用いられており、例えば、矩形形状の平板状となっている。
【０００５】
励振電極は、２つ一対となっている。
一方の励振電極は、圧電片の一方の主面の中央に設けられている。また、他方の励振電極は、圧電片の他方の主面であって一方の励振電極と対向する位置に設けられている。
【０００６】
引き回し電極は、２つ一対となっている。
また、引き回し電極は、一方の端部が所定の励振電極と接続されており、他方の端部が所定の励振電極が設けられている圧電片の対向する主面の一方の端部に設けられている。従って、一方の引き回し電極は、一方の端部が圧電片の一方の主面に設けられた一方の励振電極に接続されており、他方の端部が圧電片の他方の主面の一方の短辺側の縁部に設けられている。また、他方の引き回し電極は、一方の端部が圧電片の他方の主面に設けられた他方の励振電極に接続されており、他方の端部が圧電片の一方の主面の一方の短辺側の縁部に設けられている。
【０００７】
素子搭載部材は、例えば、アルミナセラミックス、ガラスーセラミック等のセラミック材料が用いられている。
また、素子搭載部材は、例えば、矩形形状の平板状となっている。
また、素子搭載部材は、一方の主面側に搭載端子と封止材とが設けられており、他方の主面に複数の外部端子が設けられている。また、素子搭載部材は、内部に導電材料が埋め込まれた貫通孔が設けられている。
【０００８】
搭載端子は、例えば、素子搭載部材の一方の主面であって一方の短辺側の短部に２つ並んで設けられている。
また、搭載端子には、圧電振動素子が搭載される。
【０００９】
外部端子は、素子搭載部材の他方の主面に複数、設けられている。
ここで、外部端子は、例えば、４つ設けられており４隅に１つずつ設けられている。
また、所定の２つの外部端子は、入力端子と出力端子の機能を果たしている。
入力端子の機能を果たす外部端子は、一方の搭載端子と対向する位置に設けられている。
また、出力端子の機能を果たす外部端子は、他方の搭載端子と対向する位置に設けられている。
【００１０】
内部に導電材料が埋め込まれた貫通孔は、例えば、２つ設けられている。また、内部に導電材料が埋め込まれた貫通孔は、例えば、素子搭載部材の一方の短辺に沿って２つ並んで設けられている。
一方の貫通孔は、入力端子の機能を果たす外部端子から一方の搭載端子にかけて設けられている。また、一方の貫通孔は、その内部に導電材料が埋め込まれている。従って、内部に導電材料が埋め込まれた一方の貫通孔は、入力端子の機能を果たす外部端子と一方の搭載端子とを電気的に接続させている。
他方の貫通孔は、出力端子の機能を果たす外部端子から他方の搭載端子にかけて設けられている。また、他方の貫通孔は、その内部に導電材料が埋め込まれている。従って、内部に導電材料が埋め込まれた他方の貫通孔は、出力端子の機能を果たす外部端子と他方の搭載端子とを電気的に接続させている。
【００１１】
封止材は、素子搭載部材の一方の主面の縁に環状に設けられている。
また、封止材は、後述する蓋部材の一方の主面に設けられている接合用金属膜と接合される。
【００１２】
蓋部材は、例えば、金属が用いられている。
また、蓋部材は、一方の主面の縁部に環状の接合用金属膜が設けられている。
【００１３】
接合用金属膜は、蓋部材の一方の主面の縁部に設けられている。
また、接合用金属膜は、素子搭載部材の素子搭載部材の一方の主面に設けられた封止材と対向する位置に設けられている。
また、接合用金属膜は、封止材と陽極接合により接合されている。
【００１４】
電子部品である圧電振動子は、素子搭載部材の一方の主面に設けられた２つ一対の搭載端子と圧電振動素子に設けられた２つ一対の引き回し電極とが、例えば、導電性接着剤により固定されて、圧電振動素子が素子搭載部材に搭載されている。
また、電子部品である圧電振動子は、素子搭載部材の一方の主面に設けられた封止材と蓋部材の一方の主面に設けられた接合用金属膜とが、例えば、陽極接合により接合されて、圧電振動素子が素子搭載部材と蓋部材とで気密封止された状態となる。
また、電子部品である圧電振動子は、入力端子の機能を果たす外部端子が一方の搭載端子と電気的に接続された状態となっており、出力端子の機能を果たす外部端子が他方の搭載端子と電気的に接続された状態となっている（例えば、特許文献１参照）。
【００１５】
素子搭載部材ウエハを設けて素子搭載部材を製造する素子搭載部材の製造方法は、例えば、形状打ち抜き工程、埋め込み工程、スクリーン印刷工程、溝形成工程、焼結工程、めっき工程、個片化工程からなっている。
【００１６】
形状打ち抜き工程は、素子搭載部材となる部分が複数設けられる素子搭載部材ウエハの素子搭載部材となる部分の所定の位置に貫通孔を設ける工程である。
素子搭載部材ウエハは、例えば、アルミナ等からなる主成分となる粉末とマグネシア等からなる焼結助剤とアクリル樹脂等からなる可塑剤とトルエンやキシレンやアルコール類からなる用材とから主に構成されている。また、グリーンシートは、これらの材料を十分に混練した後に脱泡してスラリーを設けて、例えば、ドクターブレード法によって所定の大きさになるように矩形形状の平板に設けられている。
素子搭載部材となる部分は、行列状に素子搭載部材ウエハに設けられている。
貫通孔は、素子搭載部材となる部分が設けられた素子搭載部材ウエハの一方の主面から他方の主面まで貫通している。また、貫通孔は、素子搭載部材となる部分の所定の位置に設けられる。ここで、貫通孔は、例えば、素子搭載部材となる部分に２つ設けられており、素子搭載部材となる部分の一方の短辺に沿って２つ並んで設けられる。
【００１７】
埋め込み工程は、形状打ち抜き工程で設けられた貫通孔に導電材料が埋め込まれる工程である。埋め込み工程では、高融点金属、例えば、タングステンやモリブデン等を用いて、貫通孔に埋め込まれる。
【００１８】
スクリーン印刷工程は、スクリーン印刷を用いて、素子搭載部材となる部分に配線パターンを設ける工程である。
配線パターンは、例えば、搭載端子用配線パターンと外部端子用配線パターンと封止材用配線パターンとから主になっている。
搭載端子用配線パターンは、素子搭載部材となる部分の一方の主面に設けられる。また、搭載端子配線パターンは、素子搭載部材となる部分の一方の主面側の導電材料が埋め込まれた貫通孔の開口部を覆うように設けられる。ここで、搭載端子用配線パターンは、例えば、２つ設けられており、素子搭載部材となる部分の一方の短辺側に沿って２個並んで設けられている。また、一方の搭載端子用配線パターンは、導電材料が埋め込まれた一方の貫通孔の一方の主面側の開口部を覆うように設けられている。また、他方の搭載端子用配線パターンは、導電材料が埋め込まれた他方の貫通孔の他方の主面側の開口部を覆うように設けられている。
外部端子用配線パターンは、素子搭載部材となる部分の他方の主面に設けられる。ここで、外部端子用配線パターンは、例えば、４つ設けられ、素子搭載部材となる部分の他方の主面の４隅に１つずつ設けられる。また、所定の外部端子用配線パターンは、導電材料が埋め込まれた所定の貫通孔の他方の主面側の開口部を覆うように設けられる。
封止材用配線パターンは、素子搭載部材となる部分の一方の主面の縁に沿って環状に設けられる。また、封止材用配線パターンは、搭載端子用配線パターンと接触しない位置に設けられている。
従って、スクリーン印刷工程では、搭載端子用配線パターンと外部端子用配線パターンと封止材用配線パターンとから主になる配線パターンが素子搭載部材となる部分に設けられ、所定の搭載端子用配線パターンと所定の外部端子用配線パターンとが導電材料が埋め込まれた貫通孔を介して電気的に接続された状態となる。
【００１９】
溝形成工程は、割溝を設ける工程である。
割溝は、素子搭載部材となる部分の縁に沿って設けられている。また、割溝は、複数のセラミック基板部となる部分が設けられている素子搭載部材ウエハの両主面に設けられる。また、割溝は、例えば、点線、つまり、溝が設けられている箇所と設けられていない箇所が交互に設けられている。
【００２０】
焼結工程は、導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられた素子搭載部材となる部分が行列状に設けられている素子搭載部材ウエハを焼結させる工程である。素子搭載部材ウエハは、焼結されることで収縮されて焼結前と比較して硬くなる。
【００２１】
めっき工程は、電解めっきを用いて、素子搭載部材となる部分に設けられている配線パターンに所定の金属からなるめっき金属膜を設ける工程である。
【００２２】
個片化工程は、素子搭載部材となる部分ごとに個片化させて複数の素子搭載部材を設ける工程である。個片化工程では、複数の素子搭載部材となる部分が設けられている素子搭載部材ウエハが、例えば、割溝を用いてチョコレートブレイク方式で分割させて個片化される。
なお、ここでは、めっき工程後の状態、つまり、複数の素子搭載部材となる部分が行列状に設けられている状態で個片化しているが、素子搭載部材ウエハの素子搭載部材となる部分に素子を搭載し素子を封止した状態として複数の電子部品を設けた状態とした後に個片化工程を行う場合もある。
【００２３】
このような素子搭載部材の製造方法では、素子搭載部材ウエハに設けられている複数の素子搭載部材となる部分に導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとを設けた後に、素子搭載部材ウエハを焼結させている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２４】
【特許文献１】特開２００７−９７０４１号公報
【特許文献２】特許第３９１６１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２５】
従来の素子搭載部材ウエハの製造方法は、混練された材料から複数の素子搭載部材となる部分が行列状に設けられる素子搭載部材ウエハを形成し、この素子搭載部材ウエハのそれぞれ素子搭載部材となる部分に導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられている。
材料が均一に混練されていない場合や焼結されるときに熱が均一に加えられていない場合、従来の素子搭載部材ウエハの製造方法は、素子搭載部材ウエハが均一に収縮されていない恐れがあり、導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが素子搭載部材となる部分の所定の位置に設けられていない恐れがある。
つまり、従来の素子搭載部材ウエハの製造方法は、同じ素子搭載部材ウエハ内であっても素子搭載部材となる部分に対して導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられる位置のばらつきが大きくなる恐れがあるので、素子搭載部材ウエハ内の導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられた位置の測定を行わなければならない。このため、従来の素子搭載部材ウエハの製造方法は、生産性が低下する恐れがある。
【００２６】
従来の素子搭載部材の製造方法は、混練された材料が複数の素子搭載部材となる部分が設けられた素子搭載部材ウエハのそれぞれ素子搭載部材となる部分に導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとを設けて焼結させて、個片化している。
つまり、従来の素子搭載部材の製造方法は、従来の素子搭載部材ウエハの製造方法で製造された素子搭載部材ウエハを個片化している。
従って、従来の素子搭載部材の製造方法は、導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられた位置のばらつきが大きくなる恐れがあるので、素子搭載部材に対して導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとの位置が大きくばらついている恐れがあるため、素子を搭載するために導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられた位置の測定を行わなければならない。このため、従来の素子搭載部材の製造方法は、生産性が低下する恐れがある。
【００２７】
そこで、本発明では、素子搭載部材ウエハの収縮の影響を抑えた生産性のよい素子搭載部材ウエハの製造方法及び素子搭載部材の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
前記課題を解決するため、複数の素子搭載部材となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハを焼結させる焼結工程と、レーザーを用いて焼結された前記素子搭載部材ウエハのそれぞれの前記素子搭載部材となる部分に貫通孔を設ける貫通孔形成工程と、焼結された前記素子搭載部材ウエハのそれぞれの前記素子搭載部材となる部分に設けられている前記貫通孔に導電材料を埋め込む埋め込み工程と、焼結された前記素子搭載部材ウエハのそれぞれの前記素子搭載部材となる部分に配線パターンを設ける配線パターン形成工程と、電解めっき、または、無電解めっきを用いて焼結された前記素子搭載部材ウエハのそれぞれの前記素子搭載部材となる部分に設けられている前記配線パターンにめっき金属膜を設けるめっき工程と、を含むことを特徴とする。
【００２９】
前記課題を解決するため、素子搭載部材ウエハの製造方法により製造された素子搭載部材ウエハを前記素子搭載部材となる部分ごとに個片化する個片化工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００３０】
このような素子搭載部材ウエハの製造方法は、複数の素子搭載部材となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハを焼結させて、焼結された素子搭載部材ウエハの素子搭載部材となる部分に導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられる。つまり、このような素子搭載部材ウエハの製造方法は、焼結され収縮された後の素子搭載部材となる部分に導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンが設けられている。
従って、このような素子搭載部材ウエハの製造方法は、素子搭載部材ウエハが焼結工程に於いて収縮された後に導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられているので、導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとを所定の位置に設けることができる。
つまり、このような素子搭載部材ウエハの製造方法は、同じ素子搭載部材ウエハ内で素子搭載部材となる部分に対して導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられる位置のばらつきを抑えることができるので、素子搭載部材ウエハ内の導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられた位置の測定が不要となる。このため、このような素子搭載部材ウエハの製造方法は、生産性を向上させることができる。
【００３１】
このような素子搭載部材の製造方法は、複数の素子搭載部材となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハを焼結させ焼結させた素子搭載部材ウエハに導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられた素子搭載部材ウエハが個片化されて設けられている。
つまり、このような素子搭載部材の製造方法は、このような素子搭載部材ウエハの製造方法により製造された素子搭載部材ウエハを個片化して設けている。
従って、このような素子搭載部材の製造方法は、素子搭載部材ウエハが焼結工程に於いて収縮された後に導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられているので、導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとを所定の位置に設けることができる。
つまり、このような素子搭載部材の製造方法は、焼結された素子搭載部材ウエハ内での素子搭載部材となる部分に設けられている導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンの位置のばらつきを抑えることができ、素子を搭載するために導電材料が埋め込まれた貫通孔と配線パターンとが設けられた位置を測定する必要がなくなる。このため、このような素子搭載部材の製造方法は、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る素子搭載部材ウエハの製造方法で製造された素子搭載部材ウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図２】焼結工程の素子搭載部材ウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図３】貫通孔形成工程の素子搭載部材ウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図４】埋め込み工程の素子搭載部材ウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図５】配線パターン形成工程の素子搭載部材ウエハの状態の一例を示す概念図である。
【図６】本発明の第二の実施形態に係る素子搭載部材の製造方法で製造された素子搭載部材の状態の一例を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【００３４】
（第一の実形態）
本発明の第一の実施形態に係る素子搭載部材の製造方法で製造された素子搭載部材ウエハについて説明する。
【００３５】
素子搭載部材ウエハＷ１１０は、図１に示すように、例えば、矩形形状の平板状に設けられている。
また、素子搭載部材ウエハＷ１１０は、複数の素子搭載部材１１０となる部分が行列状に設けられている。
また、素子搭載部材ウエハＷ１１０に設けられたそれぞれの素子搭載部材１１０となる部分は、例えば、図１に示すように、搭載端子１１１（１１１ａ，１１１ｂ）と外部端子（図示せず）と封止材１１３（１１３ａ，１１３ｂ）と導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔とが設けられている。
【００３６】
搭載端子１１１は、図１に示すように、搭載端子用配線パターン１１１ａと搭載端子用めっき金属膜１１１ｂとからなっている。搭載端子１１１は、図１に示すように、搭載端子用配線パターン１１１ａに搭載端子用めっき金属膜１１１ｂが設けられている。
搭載端子１１１は、素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面に設けられている。また、搭載端子１１１は、図１に示すように、例えば、２つ設けられており、素子搭載部材となる部分１１０の一方の主面の一方の短辺側に沿って２つ設けられている。
【００３７】
外部端子は、外部端子用配線パターンと外部端子用めっき金属膜とからなっている。外部端子は、外部端子用配線パターンに外部端子用めっき金属膜が設けられている。
外部端子は、素子搭載部材となる部分１１０の他方の主面に設けられている。また、外部端子は、例えば、４つ設けられており、素子搭載部材となる部分１１０の他方の主面の４隅に一つずつ設けられている。
【００３８】
封止材１１３は、図１に示すように、封止材用配線パターン１１３ａと封止材用めっき金属膜１１３ｂとからなっている。また、封止材１１３は、図１に示すように、封止材用配線パターン１１３ａに封止材用めっき金属膜１１３ｂが設けられている。
封止材１１３は、図１に示すように、素子搭載部材となる部分１１０の一方の主面の縁に沿って環状に設けられている。
【００３９】
導電材料が埋め込まれた貫通孔は、素子搭載部材となる部分１１０にレーザーで貫通孔が設けられた後に導電材料が埋め込まれることで設けられる。ここで、導電材料は、例えば、導電性接着剤である。
ここで、導電材料が埋め込まれた貫通孔は、例えば、２つ設けられており、素子搭載部材１１０となる部分の一方の短辺側に沿って２つ並んで設けられている。また、所定の搭載端子用配線パターンと所定の外部端子用配線パターンとが所定の導電材料が埋め込まれた貫通孔を介して電気的に接続される状態となっている。つまり、所定の搭載端子と所定の外部端子とが導電材料が埋め込まれた貫通孔を介して電気的に接続された状態となっている。
【００４０】
次に、本発明の実施形態に係る素子搭載部材ウエハの製造方法について説明する。
本発明の第一の実施形態に係る素子搭載部材の製造方法は、焼結工程、貫通孔形成工程、埋め込み工程、配線パターン形成工程、めっき工程から主になっている。
【００４１】
（焼結工程）
焼結工程は、複数の素子搭載部材１１０となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハＷ１１０を焼結させる工程である。
素子搭載部材ウエハＷ１１０は、例えば、アルミナ等からなる主成分となる粉末とマグネシア等からなる焼結助剤とアクリル樹脂等からなる可塑剤とトルエンやキシレンやアルコール類からなる溶剤とから主に構成されている。また、素子搭載部材ウエハＷ１１０は、これらの材料を十分に混練された後に脱泡されて、例えば、ドクターブレード法によって矩形形状の平板状に設けられている。
また、素子搭載部材ウエハＷ１１０は、素子搭載部材１１０となる部分が行列状に複数、設けられている。ここで、素子搭載部材ウエハＷ１１０は、例えば、図２に示すように、素子搭載部材１１０となる部分が４つ設けられており、縦２つ横２つの２行２列の状態で素子搭載部材ウエハＷ１１０に設けられている。
また、素子搭載部材ウエハＷ１１０は、素子搭載部材１１０となる部分の縁に沿って割溝（図示せず）が設けられている。
割溝は、素子搭載部材となる部分の縁に沿って設けられている。また、割溝は、複数のセラミック基板部となる部分が設けられている素子搭載部材ウエハの両主面に設けられる。また、割溝は、例えば、点線、つまり、溝が設けられている箇所と設けられていない箇所が交互に設けられている。
焼結工程では、素子搭載部材ウエハＷ１１０が還元雰囲気中の約１５５０℃で焼結される。
【００４２】
（貫通孔形成工程）
貫通孔形成工程は、レーザーを用いて焼結された前記素子搭載部材ウエハＷ１１０のそれぞれの前記素子搭載部材１１０となる部分に貫通孔Ｈを設ける工程である。
ここで、貫通孔Ｈは、例えば、図３に示すように、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０のそれぞれの素子搭載部材１１０となる部分の一方の短辺側に沿って２つ並んで設けられる。
なお、貫通孔形成工程では、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０のそれぞれの素子搭載部材１１０となる部分の貫通孔Ｈが設けられる位置にレーザー光が集光されて貫通孔Ｈが設けられる。
【００４３】
貫通孔Ｈは、直径が１２０〜１３０μｍとなっている。
貫通孔Ｈの直径が１２０μｍ未満の場合、後述する埋め込み工程に於いて導電材料Ｄを埋め込むことができず貫通接続させることができなくなる恐れがある。また、貫通孔Ｈの直径が１３０μｍより大きい場合、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０の素子搭載部材１１０に複数の貫通孔を設けときにクラックや欠けが生じてしまう恐れがある。このため、貫通孔Ｈの直径が、１２０〜１３０μｍとなる。
【００４４】
貫通孔形成工程では、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０の素子搭載部材１１０となる部分の貫通孔Ｈが設けられる位置に、波長が３００〜６３２ｎｍのレーザー光が集光される。
波長が３００ｎｍ未満のレーザー光を用いた場合、レーザー光の力が弱すぎるので焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０のそれぞれの素子搭載部材１１０となる部分に貫通孔Ｈを設けることができなくなる恐れがある。
また、波長が６３２ｎｍより長いレーザー光を用いた場合、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０のそれぞれの素子搭載部材１１０となる部分に設けた貫通孔Ｈにばりが生じる恐れがある。
このため、貫通孔形成工程では、波長が３００〜６３２ｎｍのレーザー光が用いられる。なお、波長が３００〜５３２ｎｍの範囲のレーザー光で良好な結果が得られる。
【００４５】
（埋め込み工程）
埋め込み工程は、焼結された前記素子搭載部材ウエハＷ１１０のそれぞれの前記素子搭載部材となる部分１１０に設けられている前記貫通孔Ｈに導電材料Ｄを埋め込む工程である。
埋め込み工程では、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０に設けられている素子搭載部材１１０の貫通孔Ｈに、図４に示すように、導電材料Ｄ、例えば、導電性接着剤が埋め込まれて硬化される。
【００４６】
（配線パターン形成工程）
配線パターン形成工程は、焼結された前記素子搭載部材ウエハＷ１１０のそれぞれの前記素子搭載部材１１０となる部分に配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａを設ける工程である。
【００４７】
配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａは、搭載端子用配線パターン１１１ａと外部端子用配線パターン１１２ａと封止材用配線パターン１１３ａとからなっている。
配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａは、例えば、スパッタ装置が用いられて設けられる。なお、ここでは、配線パターンがスパッタ装置を用いて設けられているが、所定の金属を設けることができれば、他の装置、例えば、ＥＢ蒸着機を用いてもよい。
配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａは、例えば、膜厚が１００Åのクロムと膜厚が２０００Åの銅とからなっている。また、配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａは、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０の素子搭載部材１１０となる部分にクロムが設けられて銅が設けられている。つまり、膜厚が１００Åのクロムは、２０００Åの銅を素子搭載部材ウエハＷ１１０に接着させる機能を果たしている。
【００４８】
搭載端子用配線パターン１１１ａは、図５に示すように、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０の素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面に設けられている。
また、搭載端子用配線パターン１１１ａは、例えば、図５に示すように、素子搭載部材１１０となる部分に２つ設けられ、素子搭載部材１１０となる部分の一方の短辺側に沿って２つ並んで設けられる。
また、所定の搭載端子用配線パターン１１１ａは、所定の導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔の素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面側の開口部を覆うように設けられている。
【００４９】
外部端子用配線パターン（図示せず）は、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０の素子搭載部材１１０となる部分の他方の主面に設けられる。
ここで、外部端子用配線パターンは、例えば、４つ設けられ、素子搭載部材１１０となる部分の他方の主面の４隅に１つずつ設けられる。
また、所定の２つの外部端子用配線パターンは、導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔の素子搭載部材１１０となる部分の他方の主面側の開口部を覆うように設けられている。
【００５０】
封止材１１３ａは、図５に示すように、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０の素子搭載部材１１０の一方の主面の縁に環状に設けられている。また、封止材１１３ａは、搭載端子用配線パターン１１１ａと接触しない位置に設けられている。
【００５１】
従って、配線パターン形成工程では、配線パターンが焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０の素子搭載部材１１０となる部分の所定の位置に設けられる。
また、配線パターン形成工程では、所定の搭載端子用配線パターン１１１ａと所定の外部端子用配線パターン１１２ａとが導電材料Ｄを埋め込まれた貫通孔を介して電気的に接続された状態となる。
【００５２】
（めっき工程）
めっき工程は、電解めっき、または、無電解めっきを用いて焼結された前記素子搭載部材ウエハＷ１１０のそれぞれの前記素子搭載部材１１０となる部分に設けられている前記配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａにめっき金属膜１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂを設ける工程である。
【００５３】
めっき金属膜１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂは、例えば、電解めっきが用いて設けられる。また、めっき金属膜１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂは、例えば、膜厚が５μｍのニッケルと膜厚が０．３μｍの金からなっている。
【００５４】
また、めっき金属膜１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂは、搭載端子用めっき金属膜１１１ｂと外部端子用めっき金属膜１１２ｂと封止材めっき金属膜１１３ｂとからなっている。
搭載端子用めっき金属膜１１１ｂは、図１に示すように、搭載端子用配線パターン１１１ａに設けられる。
外部端子用めっき金属膜１１２ｂは、図１に示すように、外部端子用配線パターン１１２ａに設けられる。
封止材用めっき金属膜１１３ｂは、図１に示すように、封止材用配線パターン１１３ａに設けられる。
【００５５】
めっき工程では、図１に示すように、搭載端子用配線パターン１１１ａに搭載端子用めっき金属膜１１１ｂが設けれ、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０の素子搭載部材１１０となる部分に搭載端子１１１が設けられる。
また、めっき工程では、図１に示すように、外部用配線パターン１１２ａに外部端子用めっき金属膜１１２ｂが設けれ、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０の素子搭載部材１１０となる部分に外部端子１１２が設けられる。
また、めっき工程では、図１に示すように、封止材用配線パターン１１３ａに封止材用めっき金属膜１１３ｂが設けれ、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０の素子搭載部材１１０となる部分に封止材１１３が設けられる。
【００５６】
なお、めっき工程では、膜厚が５μｍのニッケルと膜厚が０．３μｍの金とからなるめっき金属膜１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂが設けられているが、例えば、膜厚が１０μｍの銅と膜厚が５μｍのニッケルと膜厚が０．３μｍの金とからなるめっき金属膜１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂが設けられてもよい。
【００５７】
また、めっき工程では、電解めっきを用いて配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａにめっき金属膜１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂが設けられているが、無電解めっきを用いてもよい。無電解めっきを用いた場合、膜厚が５μｍのニッケルと膜厚が０．０３μｍの金のめっき金属膜１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂを設けてもよい。
【００５８】
このような本発明の第一の実施形態に係る素子搭載部材ウエハの製造方法は、複数の素子搭載部材１１０となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハＷ１１０を焼結させて、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０の素子搭載部材１１０となる部分に導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔Ｈと配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａとが設けられる。つまり、このような本発明の第一の実施形態に係る素子搭載部材ウエハの製造方法は、焼結され収縮された後の素子搭載部材１１０となる部分に導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔Ｈと配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａが設けられている。
従って、このような本発明の第一の実施形態に係る素子搭載部材ウエハの製造方法は、素子搭載部材ウエハＷ１１０が焼結工程に於いて収縮された後に導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔Ｈと配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａとが設けられているので、導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔Ｈと配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａとを所定の位置に設けることができる。
つまり、このような本発明の第一の実施形態に係る素子搭載部材ウエハの製造方法は、同じ素子搭載部材ウエハＷ１１０内で素子搭載部材１１０となる部分に対して導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔Ｈと配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａとが設けられる位置のばらつきを抑えることができるので、素子搭載部材ウエハＷ１１０内の導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔Ｈと配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａとが設けられた位置の測定が不要となる。このため、このような本発明の第一の実施形態に係る素子搭載部材ウエハの製造方法は、生産性を向上させることができる。
【００５９】
（第二の実施形態）
本発明の第二の実施形態に係る素子搭載部材の製造方法について説明する。
本発明の第二の実施形態に係る素子搭載部材の製造方法は、第一の実施形態で製造された素子搭載部材ウエハを個片化する個片化工程が行われる点で第一の実施形態と異なる。
【００６０】
（個片化工程）
個片化工程は、焼結された前記素子搭載部材ウエハの前記素子搭載部材となる部分ごとに個片化する工程である。
個片化工程では、例えば、素子搭載部材ウエハＷ１１０に設けられている割溝（図示せず）を用いてチョコレートブレイク方式で分割させて、図６に示すように、焼結されたセラミック基板部１１０ごとに個片化させる。
【００６１】
このような本発明の第二の実施形態に係る素子搭載部材の製造方法は、複数の素子搭載部材１１０となる部分が設けられる素子搭載部材ウエハＷ１１０を焼結させ焼結させた素子搭載部材ウエハＷ１１０に導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔Ｈと配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａとが設けられた素子搭載部材ウエハＷ１１０が個片化されて設けられている。
つまり、このような素子搭載部材の製造方法は、本発明の第一の実施形態に係る素子搭載部材ウエハの製造方法により製造された素子搭載部材ウエハＷ１１０を個片化して設けている。
従って、このような素子搭載部材の製造方法は、素子搭載部材ウエハＷ１１０が焼結工程に於いて収縮された後に導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔Ｈと配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａとが設けられているので、導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔Ｈと配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａとを所定の位置に設けることができる。
つまり、このような素子搭載部材の製造方法は、焼結された素子搭載部材ウエハＷ１１０内での素子搭載部材１１０となる部分に設けられている導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔Ｈと配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａの位置のばらつきを抑えることができ、素子を搭載するために導電材料Ｄが埋め込まれた貫通孔Ｈと配線パターン１１１ａ，１１２ａ，１１３ａとが設けられた位置を測定する必要がなくなる。このため、このような素子搭載部材の製造方法は、生産性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００６２】
１１０  素子搭載部材
１１１  搭載端子
１１２  外部端子
１１３  封止用金属膜
Ｄ  導電材料
Ｈ  貫通孔
Ｗ１１０  素子搭載部材ウエハ
１１１ａ，１１２ａ，１１３ａ  配線パターン
１１１ｂ，１１２ｂ，１１３ｂ  めっき用金属膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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