(57)【要約】【課題】樹脂組成が同一である組成物と比較して、低温ヒートシール性に優れる組成物を提供すること。【解決手段】炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量が１０〜４０重量％であるプロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）１０〜８０重量％、ならびにプロピレンに由来する構造単位の含有量が９１〜９７重量％であり、エチレンに由来する構造単位の含有量が３〜９重量％であり、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量が０〜６重量％である、プロピレンとエチレンおよび／またはα−オレフィンの共重合体（Ｂ）９０〜２０重量％を含むポリプロピレン組成物と、前記ポリプロピレン組成物１００重量部に対し、一般式（Ｉ）で表される芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）０．００１〜１重量部と、を含有する無延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量が１０〜４０重量％であるプロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）１０〜８０重量％、ならびに
エチレンに由来する構造単位の含有量が３〜９重量％であり、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量が０〜６重量％であり、プロピレンに由来する構造単位の含有量が９１〜９７重量％である（プロピレンに由来する構造単位の含有量、エチレンに由来する構造単位の含有量および炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量の合計が１００重量％とする）エチレンおよび／またはα−オレフィンとプロピレンとの共重合体（Ｂ）９０〜２０重量％を含むポリプロピレン組成物（共重合体（Ａ）の含有量と共重合体（Ｂ）の含有量との合計を１００重量％とする）と、
前記ポリプロピレン組成物１００重量部に対し、下記式一般式（Ｉ）で表される芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）０．００１〜１重量部と、を含有する無延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物。
2011052124.tif 000010
（式中、Ｒ１は水素原子又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ２およびＲ３はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１〜１２のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表し、Ｍ１はアルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、又はアルミニウム原子を表し、Ｍ１がアルカリ金属原子の場合、ｐは１であり、且つｑは０であり、Ｍ１がアルカリ土類金属原子の場合、ｐは２であり、且つｑは０であり、Ｍ１がアルミニウム原子の場合、ｐは１または２であり、且つｑは３−ｐである。）
【請求項２】
共重合体（Ｂ）が、プロピレンに由来する構造単位の含有量が９１〜９７重量％であり、エチレンに由来する構造単位の含有量が３〜９重量％である（プロピレンに由来する構造単位の含有量とエチレンに由来する構造単位の含有量の合計が１００重量％とする）プロピレンとエチレンの共重合体である、請求項１記載の無延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１または２記載の無延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物からなるフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリプロピレン系樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、透明性や低温ヒートシール性に優れた包装用フィルムの材料として好適なポリプロピレン系樹脂組成物およびそれからなるフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、食品等の包装分野において、製袋速度の高速化が進んでいる。そのため、従来のフィルムと同等の透明性および滑り特性をもちながら、低温ヒートシール性に優れる材料が求められている。
そのような材料として、例えば、特許文献１には、プロピレンとα−オレフィンの共重合体、プロピレンとα−オレフィンおよび／またはエチレンとの共重合体、融点が１５５℃以上のプロピレン系共重合体、および造核作用を持つ添加剤を含有する組成物が記載されている。
一方、特許文献２には、芳香族燐酸エステル化合物類を含有してなる結晶性高分子組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−００２７６１
【特許文献２】特開２００５−１２０２３７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ヒートシール温度の低い樹脂組成物を得ようとする場合には、通常、用いられる樹脂の融点を下げるためにコモノマー含量を増大させる方法があるが、そうした場合、樹脂パウダーのべたつきが発生したり、フィルムの滑り特性が悪化したりする問題がある。
かかる事情に鑑み、本発明は、樹脂組成が同一である組成物と比較して、低温ヒートシール性に優れる組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
すなわち、本発明は、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量が１０〜４０重量％であるプロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）１０〜８０重量％、ならびに
エチレンに由来する構造単位の含有量が３〜９重量％であり、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量が０〜６重量％であり、プロピレンに由来する構造単位の含有量が９１〜９７重量％である（プロピレンに由来する構造単位の含有量、エチレンに由来する構造単位の含有量および炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量の合計が１００重量％とする）エチレンおよび／またはα−オレフィンとプロピレンとの共重合体（Ｂ）９０〜２０重量％を含むポリプロピレン組成物（共重合体（Ａ）の含有量と共重合体（Ｂ）の含有量との合計を１００重量％とする）と、
前記ポリプロピレン組成物１００重量部に対し、下記式一般式（Ｉ）で表される芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）０．００１〜１重量部と、を含有する無延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物に関する。
2011052124.tif 000002
（式中、Ｒ１は水素原子又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ２およびＲ３はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１〜１２のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表し、Ｍ１はアルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、又はアルミニウム原子を表し、Ｍ１がアルカリ金属原子の場合、ｐは１であり、且つｑは０であり、Ｍ１がアルカリ土類金属原子の場合、ｐは２であり、且つｑは０であり、Ｍ１がアルミニウム原子の場合、ｐは１または２であり、且つｑは３−ｐである。）
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、樹脂組成が同一である組成物と比較して、低温ヒートシール性に優れる組成物を簡便に得ることが出来る。すなわち、本発明によれば、ポリプロピレン組成物の樹脂組成を変更することなく、ポリプロピレン組成物に芳香族燐酸エステル化合物類を単に添加するだけで、前記ポリプロピレン組成物の透明性などの性質を維持しながら、低温ヒートシール性が向上した樹脂組成物を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明の無延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物は、プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）と、エチレンおよび／またはα−オレフィンとプロピレンとの共重合体（Ｂ）と、芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）とを必須成分として含有するポリプロピレン系樹脂組成物である。
【０００８】
＜共重合体（Ａ）＞
プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量は、１０〜４０重量％であり、好ましくは１５〜４０重量％であり、さらに好ましくは１５〜３５重量％である（共重合体（Ａ）の重量を１００重量％とする）。α−オレフィンに由来する構造単位の含有量が１０重量％未満の場合、ヒートシール温度が高くなることがあり、４０重量％を超えた場合、べたつき等の問題から製造が困難にあることがある。
【０００９】
プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）のα−オレフィンとしては、例えば、１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、メチルエチル−１−ブテン、１−オクテン、メチル−１−ペンテン、エチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ヘキセン、プロピル−１−ヘプテン、メチルエチル−１−ヘプテン、トリメチル−１−ペンテン、プロピル−１−ペンテン、ジエチル−１−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等が挙げられ、好ましくは、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテンであり、さらに好ましくは、共重合特性、経済性等の観点から、１−ブテン、１−ヘキセンである。
【００１０】
プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）の極限粘度[η]としては、特に制限は無いが、流動性または製膜性の観点から好ましくは０．５〜３．０ｄＬ／ｇ、より好ましくは０．５〜２．５ｄＬ／ｇである。流動性を調節するために、溶融混練時に公知の方法で変化させてもよく、例えば、本発明の目的及び効果を損なわない範囲で、有機過酸化物を添加する方法等が挙げられる。
【００１１】
プロピレンとα−オレフィンとの共重合体（Ａ）としては、具体的に、
融点が１１５℃以上であり、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量が１０〜３０重量％である、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体（Ａ−１）（共重合体（Ａ−１）の重量を１００重量％とする）、
融点が１１５℃未満であり、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量が３０〜４０重量％である、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体（Ａ−２）共重合体（Ａ−２）の重量を１００重量％とする）が好適である。
共重合体（Ａ−１）および共重合体（Ａ−２）において、炭素数４以上のα−オレフィンとしては、上述のものが挙げられ、好ましくは、１−ブテン、１−ヘキセンである。
【００１２】
共重合体（Ａ）は、前記共重合体（Ａ−１）および前記共重合体（Ａ−２）を、それぞれ単独で用いることもできるし、前記（Ａ−１）および前記共重合体（Ａ−２）の双方を用いることもできる。
【００１３】
プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体（Ａ−１）において、炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量は、低温ヒートシール性や製造安定性の観点から、共重合体（Ａ−１）全体に対し、１０〜３０重量％、好ましくは１５〜３０重量％、より好ましくは２０〜３０重量％である。融点は１１５℃以上、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１２５℃以上である。
【００１４】
共重合体（Ａ−１）の極限粘度は、好ましくは０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．５〜２．５ｄｌ／ｇである。
共重合体（Ａ−１）の重合用触媒としては、例えば、Ｍｇ化合物にＴｉ化合物を複合化させた固体触媒成分からなるＴｉ−Ｍｇ系触媒、この固体触媒成分に、有機アルミニウム化合物および必要に応じて電子供与性化合物の第３成分を組み合わせた触媒系、及び、メタロセン系触媒が挙げられ、好ましくはＭｇ化合物にＴｉ化合物を複合化させた固体触媒成分からなるＴｉ−Ｍｇ系触媒である。
【００１５】
共重合体（Ａ−１）の製造方法としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素に代表される不活性溶剤を用いる溶剤重合法、液状のモノマーを溶剤として用いる塊状重合法、気体のモノマー中で行う気相重合法を用いることができる。
【００１６】
共重合体（Ａ−１）は、より好ましくは、
下記（要件１）を満足するプロピレンおよび炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体成分（Ａ−１−１）１〜１０重量％と、下記（要件２）を満足するプロピレンおよび炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体成分（Ａ−１−２）９０〜９９重量％を含み、下記（要件３）を満足し、前記共重合体成分（Ａ−１−１）が不活性溶剤の不存在下で重合を行う第一工程で得られ、次いで前記共重合体成分（Ａ−１−２）が気相で重合を行う第二工程以降の工程で得られる共重合体である。
（要件１）共重合体成分（Ａ−１−１）中の炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量が１〜１８重量％未満である。
（要件２）共重合体成分（Ａ−１−２）中の炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量が１９〜３０重量％である。
（要件３）共重合体（Ａ−１）のＤＳＣ曲線測定において、Ｔ−１０（℃）〜Ｔ＋１０（℃）の範囲（ただし、Ｔは最大吸熱ピークを示す温度（℃）を表す）における吸熱量が、５３〜１７０℃の範囲における吸熱量の１５〜３６％である。
【００１７】
プロピレン系共重合体（Ａ−１）中の共重合体成分（Ａ−１−１）と共重合体成分（Ａ−１−２）の含有量は、低温ヒートシール性や製造安定性の観点から、成分（Ａ−１−１）が１〜１０重量％であり、成分（Ａ−１−２）が９９〜９０重量％であり、好ましくは成分（Ａ−１−１）が３〜１０重量％であり、成分（Ａ−１−２）が９７〜９０重量％である。ここで、成分（Ａ−１−１）と成分（Ａ−１−２）の合計は１００重量％である。
【００１８】
上記共重合体成分（Ａ−１−１）は、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンからなる。成分（Ａ−１−１）に含まれる炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量は１〜１８重量％であり、好ましくは２〜１８重量％である。
【００１９】
上記共重合体成分（Ａ−１−２）は、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンからなる。成分（Ａ−１−２）に含まれる炭素数４以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量は１９〜３０重量％であり、好ましくは１９〜２９重量％である。
【００２０】
要件３について説明する。ＤＳＣ曲線測定は、共重合体（Ａ−１）を熱プレス成形（２３０℃で５分間予熱後、３分間かけて５０ｋｇｆ／ｃｍ２まで昇圧し２分間保圧した後、３０℃、３０ｋｇｆ／ｃｍ２で５分間冷却）して得られる、厚さ０．５ｍｍのシートを、示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製、Ｄｉａｍｏｎｄ  ＤＳＣ）を用いて測定される。該シート１０ｍｇを窒素雰囲気下２２０℃で５分間熱処理した後、降温速度３００℃／分で１５０℃まで冷却し、１５０℃において１分間保温し、さらに降温速度５℃／分で５０℃まで冷却し、５０℃において１分間保温して、５０℃から１８０℃まで昇温速度５℃／分で加熱した際に得られる融解ピーク曲線において、５３℃における点と１７０℃における点を結んで得られる直線（ベースライン）と融解ピーク曲線とで囲まれる面積（総吸熱量）に対する、Ｔ−１０（℃）〜Ｔ＋１０（℃）の範囲（ただし、Ｔは最大吸熱ピークを示す温度を表す）における融解ピーク曲線とベースラインとで囲まれる面積（主吸熱量）の比が、１５％ないし３６％である。この総吸熱量に対する主吸熱量の比は、好ましくは、１８％ないし３５％であり、さらに好ましくは、２０％ないし３４％であり、特に好ましくは、２２％ないし３２％である。
【００２１】
上記成分（Ａ−１−１）及び成分（Ａ−１−２）において、炭素数４以上のα−オレフィンとしては、上述のものが挙げられ、好ましくは１−ブテン、１−ヘキセンである。
【００２２】
成分（Ａ−１−１）または成分（Ａ−１−２）としては、例えば、プロピレン−１−ブテン共重合体成分、プロピレン−１−ヘキセン共重合体成分等が挙げられる。共重合体成分（Ａ−１−１）および成分（Ａ−１−２）は、同じモノマー種の共重合体であってもよく、異なっていてもよい。成分（Ａ−１−１）と成分（Ａ−１−２）は、化学的に結合したものであっても、化学的に結合していないものであっても、化学的に結合したものと化学的に結合していないものの混合物であってもよい。
【００２３】
プロピレン系共重合体（Ａ−１）は、例えば、プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンの共重合体成分（Ａ−１−１）を第一工程で重合し、次いでプロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンの共重合体成分（Ａ−１−２）を第二工程以降で重合して得られる。
【００２４】
プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとの共重合体（Ａ−２）において、α−オレフィンに由来する構造単位の含有量は、低温ヒートシール性や製造安定性の観点から、共重合体（Ａ−２）全体に対し、３０〜４０重量％、好ましくは３０〜３５重量％である。また、融点は１１５℃未満、好ましくは１０５℃以下、より好ましくは９５℃以下である。
【００２５】
共重合体（Ａ−２）の極限粘度は、好ましくは０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．５〜２．５ｄｌ／ｇである。
【００２６】
共重合体（Ａ−２）の重合用触媒としては、例えば、Ｍｇ化合物にＴｉ化合物を複合化させた固体触媒成分からなるＴｉ−Ｍｇ系触媒、この固体触媒成分に、有機アルミニウム化合物および必要に応じて電子供与性化合物の第３成分を組み合わせた触媒系、及び、メタロセン系触媒が挙げられ、好ましくはメタロセン系触媒である。
【００２７】
共重合体（Ａ−２）の製造方法としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの炭化水素に代表される不活性溶剤を用いる溶剤重合法、液状のモノマーを溶剤として用いる塊状重合法、気体のモノマー中で行う気相重合法を用いることができる。
【００２８】
＜共重合体（Ｂ）＞
共重合体（Ｂ）は、エチレンおよび／またはα−オレフィンとプロピレンとの共重合体（Ｂ）である。炭素数４以上のα−オレフィンとしては、好ましくは１−ブテン、２−メチル−１−プロペン、１−ペンテン、２−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、２−エチル−１−ブテン、２，３−ジメチル−１−ブテン、２−メチル−１−ペンテン、３−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、３，３−ジメチル−１−ブテン、１−ヘプテン、メチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ペンテン、エチル−１−ペンテン、トリメチル−１−ブテン、メチルエチル−１−ブテン、１−オクテン、メチル−１−ペンテン、エチル−１−ヘキセン、ジメチル−１−ヘキセン、プロピル−１−ヘプテン、メチルエチル−１−ヘプテン、トリメチル−１−ペンテン、プロピル−１−ペンテン、ジエチル−１−ブテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン等が挙げられ、より好ましくは１−ブテンである。
【００２９】
共重合体（Ｂ）は、低温ヒートシール性や製造安定性の観点から、プロピレンに由来する構造単位の含有量が９１〜９７重量％であり、エチレンに由来する構造単位の含有量が３〜９重量％であり、α−オレフィンに由来する構造単位の含有量が０〜６重量％である（プロピレンに由来する構造単位の含有量、エチレンに由来する構造単位の含有量およびα−オレフィンに由来する構造単位の含有量の合計が１００重量％とする）、結晶性のプロピレン−エチレンランダム共重合体、あるいは、プロピレン−エチレン−１−ブテンランダム共重合体である。好ましくは、プロピレンに由来する構造単位の含有量が９１〜９７重量％であり、エチレンに由来する構造単位の含有量が３〜９重量％である（プロピレンに由来する構造単位の含有量とエチレンに由来する構造単位の含有量の合計が１００重量％とする）、結晶性のプロピレン−エチレンランダム共重合体である。
【００３０】
共重合体（Ｂ）の極限粘度は、好ましくは０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、より好ましくは０．５〜２．５ｄｌ／ｇである。
【００３１】
共重合体（Ｂ）の製造は、公知の重合用触媒を用いて行うことができる。重合用触媒としては、チーグラー・ナッタ型触媒、メタロセン系触媒等が挙げられ、好ましくはＴｉ、Ｍｇ、ハロゲンを必須成分として含有する触媒である。
例えば、マグネシウム化合物にＴｉ化合物を複合化させた固体触媒成分等からなるＴｉ−Ｍｇ系触媒、この固体触媒成分と有機アルミニウム化合物および必要に応じて電子供与性化合物等の第３成分からなる触媒系であり、例えば、特開昭６１−２１８６０６号公報、特開昭６１−２８７９０４号公報、特開平７−２１６０１７号公報等に記載された触媒系が挙げられる。
【００３２】
重合方法としては、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、キシレン等の炭化水素化合物に代表される不活性溶剤を用いる溶剤重合法、液状のモノマーを溶剤として用いる塊状重合法、気体のモノマー中で行う気相重合法等が挙げられ、好ましくは後処理等が容易な塊状重合法または気相重合法である。これらの重合法は、バッチ式であってもよく、連続式であってもよい。
【００３３】
本発明の無延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物は、共重合体（Ａ）１０〜８０重量％、共重合体（Ｂ）９０〜２０重量％を含み、好ましくは共重合体（Ａ）１５〜８０重量％、共重合体（Ｂ）８５〜２０重量％を含み、さらに好ましくは共重合体（Ａ）１５〜７０重量％、共重合体（Ｂ）８５〜３０重量％を含む。共重合体（Ａ）の含有量が１０重量％未満の場合（即ち、共重合体（Ｂ）の含有量が９０量％を超える場合）、低温ヒートシール性が不十分となることがあり、共重合体（Ａ）の含有量が９０重量％を超えた場合（即ち、共重合体（Ｂ）の含有量が１０量％を未満である場合）、製膜が困難になることがある。
【００３４】
＜芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）＞
本発明で使用する芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）は、下記一般式（Ｉ）で表される化合物である。
2011052124.tif 000003
（式中、Ｒ１は水素原子又は炭素原子数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ２およびＲ３はそれぞれ独立に水素原子、炭素原子数１〜１２のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を表し、Ｍ１はアルカリ金属原子、アルカリ土類金属原子、又はアルミニウム原子を表し、Ｍ１がアルカリ金属原子の場合、ｐは１であり、且つｑは０であり、Ｍ１がアルカリ土類金属原子の場合、ｐは２であり、且つｑは０であり、Ｍ１がアルミニウム原子の場合、ｐは１または２であり、且つｑは３−ｐである。）
【００３５】
本発明で用いられる上記一般式（Ｉ）で表される芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）において、Ｒ１で示される炭素原子数１〜４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｉ−ブチル基等が挙げられ、Ｒ２およびＲ３で示される炭素原子数１〜１２のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ｉ−プロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、アミル基、ｔ−アミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ｉ−オクチル基、ｔ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、ノニル基、ｉ−ノニル基、デシル基、ｉ−デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、ｔ−ドデシル基等が挙げられる。
【００３６】
本発明で用いられる上記一般式（Ｉ）で表される芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）のＭ1で表されるアルカリ金属原子としては、例えば、リチウム原子、ナトリウム原子、カリウム原子が挙げられ、アルカリ土類金属原子としては、例えば、ベリリウム原子、カルシウム原子、マグネシウム原子、ストロンチウム原子、バリウム原子が挙げられる。
【００３７】
本発明で用いられる上記一般式（Ｉ）で表される芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）のＭ1として好ましくは、リチウム原子またはアルミニウム原子である。
【００３８】
本発明で用いられる上記式（Ｉ）のＭ1がリチウム原子である場合、芳香族燐酸エステル化合物類としては、例えば、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジメチルフェニル）フォスフェート］、リチウム−２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジメチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジエチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジエチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ｉｓｏ−プロピルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ｉｓｏ−プロピルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−エチリデン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−エチリデン−ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−エチリデン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−メチレン−ビス（４−ｉｓｏ−プロピル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート、リチウム−２，２’−エチリデン−ビス（４−ｉｓｏ−プロピル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート等が挙げられる。
【００３９】
本発明で用いられる上記式（Ｉ）のＭ1がアルミニウムである場合、芳香族燐酸エステル化合物類としては、例えば、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジメチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジメチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジエチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジエチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ｉｓｏ−プロピルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ｉｓｏ−プロピルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−メチレン−ビス（４−ｉｓｏ−プロピル−６−ｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］、ヒドロキシアルミニウム−ビス［２，２’−エチリデン−ビス（４−ｉｓｏ−プロピル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）フォスフェート］等が挙げられる。
【００４０】
本発明で用いられる上記一般式（Ｉ）で表される芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）としては、市販品を用いても良く、例えば、式（Ｉ）のＭ1がリチウムである商品名、アデカスタブＮＡ７１（ＡＤＥＫＡ（株）製）が挙げられ、式（Ｉ）のＭ1がアルミニウムである商品名、アデカスタブＮＡ２１（ＡＤＥＫＡ（株）製）が挙げられ、これらは単独あるいは２種類以上混合して用いられる。
【００４１】
本発明の無延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物に含有される芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）は、共重合体（Ａ）１０〜８０重量％と共重合体（Ｂ）９０〜２０重量％とを含むポリプロピレン組成物（共重合体（Ａ）の含有量と共重合体（Ｂ）の含有量との合計を１００重量％とする）１００重量部に対し、０．００１〜１重量部であり、好ましくは０．０１〜１重量部であり、より好ましくは０．０１〜０．０５重量部である。芳香族燐酸エステル化合物類が０．００１重量部未満である場合、低温ヒートシール性が十分とならない場合があり、１重量部を超える場合本発明の効果が飽和してしまい、不経済となる。
【００４２】
本発明の無延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂や前記共重合体（Ａ）および共重合体（Ｂ）以外の他の重合体を含有することができ、本発明の目的を損なわない範囲で中和剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、抗ブロッキング剤、有機過酸化物等を添加しても良い。
【００４３】
本発明の無延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物は、Ｔダイ成形法、チューブラー成形法などの押出成形法によるフィルム用途に好ましく用いられる。特に好ましくは、Ｔダイ法による無延伸フィルムである。フィルムの厚みとして、好ましくは１０〜５００μｍであり、より好ましくは１０〜１００μｍである。フィルムには、通常工業的に採用されている方法によって、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、オゾン処理等の表面処理を施しても良い。
【００４４】
本発明の無延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物から得られるフィルムは単層フィルムであってもよく、本発明の無延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物から得られるフィルムからなる層を少なくとも１層含む多層フィルムであってもよい。多層フィルムの製造方法としては、例えば、共押し出し加工法、押出ラミネート法、熱ラミネート法、ドライラミネート法等が挙げられる。
【００４５】
本発明のポリプロピレン系樹脂組成物から得られるフィルムの用途としては、特に制限されるものではなく、包装用途等が挙げられ、例えば、食品、繊維、雑貨等の包装用途が挙げられる。
【実施例】
【００４６】
以下、本発明について実施例および比較例を用いて説明するが、本発明の範囲は実施例のみに限定されるものではない。なお、発明の詳細な説明および実施例および比較例における各項目の測定値は、下記の方法で測定した。
【００４７】
（１）融点（Ｔｍ、単位：℃）
示差走査熱量計（パーキンエルマー社製Ｄｉａｍｏｎｄ  ＤＳＣ）を用いて、試片約１０ｍｇを窒素雰囲気下で２２０℃で溶融させた後、急速に１５０℃まで冷却した。１５０℃で１分間保持した後、５℃／分の降温速度で５０℃まで降温した。その後に５０℃で１分保持した後、５℃／分で昇温させて、得られた融解吸熱カーブの最大ピークの温度を融点（Ｔｍ）とした。なお、本測定法を用いて５℃／分の昇温速度で測定したインジウム（Ｉｎ）の融点は、１５６．６℃であった。
【００４８】
（２）共重合体（Ａ）の１−ブテンに由来する構造単位の含有量（単位：重量％）
共重合体（Ａ）の１−ブテンに由来する構造単位の含有量は、１３Ｃ核磁気共鳴法を用いて、以下のようにして算出した。
＜測定条件＞
装置    ：Ｂｒｕｋｅｒ社製  ＡＶＡＮＣＥ６００
測定プローブ：１０ｍｍクライオプローブ
測定溶媒：１，２−ジクロロベンゼン／１，２−ジクロロベンゼン−ｄ４
＝７５／２５（容積比）の混合液
測定温度：１３０℃
測定方法：プロトンデカップリング法
パルス幅：４５度
パルス繰り返し時間：４秒
測定基準：トリメチルシラン
試料濃度：測定溶媒３ｍｌに対して、ポリマー３００ｍｇを溶解。
積算回数：２５６回
＜算出方法＞
４６．０〜４７．５ｐｐｍに観測されるピークの積分強度をＰＰ、４３．１〜４４．０ｐｐｍに観測される積分強度をＰＢ、４０．１〜４０．５ｐｐｍに観測されるピークの積分強度をＢＢとしたとき、ブテンモル分率（Ｂｍｏｌ％）とプロピレンモル分率（Ｐｍｏｌ％）は
Ｂｍｏｌ％＝１００×（ＢＢ＋０．５×ＰＢ）／（ＢＢ＋ＰＢ＋ＰＰ）
Ｐｍｏｌ％＝１００−Ｂｍｏｌ％
１−ブテンに由来する構造単位の含有量は
Ｂｗｔ％＝１００×Ｂｍｏｌ％×５６／（Ｂｍｏｌ％×５６＋Ｐｍｏｌ％×４２）
より求めることができる。
【００４９】
（３）共重合体（Ｂ）のエチレン、および１−ブテンに由来する構造単位の含有量（単位：重量％）
共重合体（Ｂ）のエチレンに由来する構造単位の含有量はＩＲスペクトル測定を行い、高分子分析ハンドブック(１９９５年、紀伊国屋書店発行)の第６１６頁に記載されている方法に従って求めた。共重合体（Ｂ）の１−ブテンに由来する構造単位の含有量はＩＲスペクトル測定を行い、高分子分析ハンドブック(１９９５年、紀伊国屋書店発行)の第６１９頁に記載されている方法に従って求めた。
【００５０】
（４）極限粘度（［η］、単位：ｄｌ／ｇ）
極限粘度は、ウベローデ型粘度計を用いて１３５℃テトラリン中で測定を行った。
【００５１】
（５）メルトフローレート（ＭＦＲ、単位：ｇ／１０分）
メルトフローレートは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従い、温度２３０℃、荷重２１．１８Ｎで測定した。
【００５２】
（６）透明性（ヘイズ、単位：％）
透明性は、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に従い測定した。
【００５３】
（７）ヒートシール温度（単位：℃）
フィルムを室温で２４時間以上安定させた後、東洋精機製の熱傾斜試験機を用い、２℃の間隔（ただし温度（℃）は整数値で偶数）で１シール圧１ｋｇｆ／ｃｍ２、１秒間の条件で５ｍｍ×１０ｍｍの大きさのヒートシールを実施した。得られたフィルムを２３℃で２４時間以上安定化し、引張試験機を用いて２００ｍｍ／分でＴ型剥離を行った（剥離の方向は、シール部分の剥離長が１０ｍｍ、剥離幅が１５ｍｍとなる方向）。得られたヒートシール強度が３００ｇとなる温度をヒートシール温度とした（温度間については一次式での内挿法によった）。
【００５４】
特開２００４−００２７６０号公報の実施例１に記載の方法で、１−ブテンに由来する構造単位の含有量＝２２．２重量％、Ｔｍ＝１２６℃、［η］＝２．１１ｄｌ／ｇの、プロピレン／１−ブテン共重合体の粉末（Ａ−１）を得た。また、共重合体（Ａ−１）の総吸熱量に対する主吸熱量の比は２９％であった。
【００５５】
プロピレン／１−ブテン共重合体であるタフマーＸＭ７０７０（三井化学（株）社製）（１−ブテンに由来する構造単位の含有量＝３２．１重量％、Ｔｍ＝７９℃、［η］＝１．４９ｄｌ／ｇ、ＭＦＲ＝６．８ｇ／１０分）を共重合体（Ａ−２）として用いた。
【００５６】
特開平９−６７４１６号公報の実施例１に記載の方法で、エチレンに由来する構造単位の含有量＝４．５重量％、Ｔｍ＝１３６℃、［η］＝１．５５ｄｌ／ｇの、プロピレン／エチレン共重合体の粉末（Ｂ−１）を得た。
【００５７】
特開平６−７３１３２号公報の実施例１に記載の方法で、エチレンに由来する構造単位の含有量＝３．８重量％、１−ブテンに由来する構造単位の含有量＝３．５重量％、Ｔｍ＝１３０℃、［η］＝１．６５ｄｌ／ｇの、プロピレン／エチレン／１−ブテン共重合体の粉末（Ｂ−２）を得た。
【００５８】
特開平６−７３１３２号公報の実施例１に記載の方法で、エチレンに由来する構造単位の含有量＝２．１重量％、１−ブテンに由来する構造単位の含有量＝５．５重量％、Ｔｍ＝１３７℃、［η］＝１．６４ｄｌ／ｇの、プロピレン／エチレン／１−ブテン共重合体の粉末（Ｂ−３）を得た。
【００５９】
芳香族燐酸エステル化合物類であるアデカスタブＮＡ７１（ＡＤＥＫＡ（株）社製）を（Ｃ−１）として用いた。
【００６０】
芳香族燐酸エステル化合物類であるアデカスタブＮＡ２１（ＡＤＥＫＡ（株）社製）を（Ｃ−２）として用いた。
【００６１】
実施例１
共重合体（Ａ）として（Ａ−１）６５重量％、共重合体（Ｂ）として（Ｂ−１）３５重量％とからなるポリプロピレン組成物１００重量部に対し、芳香族燐酸エステル化合物類として（Ｃ−１）０．１重量部、ステアリン酸カルシウム０．０５重量部、スミライザーＧＰ（２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−［３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ］ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン、住友化学（株）製）０．１重量部、サイリシアＳ５５０（二酸化ケイ素、富士シリシア化学（株）製、平均粒子径３μｍ）を１０重量％含有したマスターバッチ１重量部、有機過酸化物として２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン０．０１重量部を均一混合し、４０ｍｍ単軸押出機（ＶＳ４０−２８型：田辺プラスチックス機械株式会社製、フルフライト型スクリュー付き）を用いて２２０℃で溶融混練してペレット化した。得られたペレットのＭＦＲは７．２ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、５０ｍｍＴダイ製膜装置（田辺プラスチックス株式会社製Ｖ−５０−Ｆ６００型フィルム成型装置、４００ｍｍ幅Ｔダイ付き）を用いて、樹脂温度２３０℃で溶融押出を行った。溶融押出されたものを２０℃の冷却水を通水した冷却ロールで冷却して、厚さ３０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示した。
【００６２】
実施例２
芳香族燐酸エステル化合物類を（Ｃ−２）に変更した以外は、実施例１と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは７．８ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示した。
【００６３】
比較例１
芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）を用いなかった以外は、実施例１と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは６．８ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に示した。
【００６４】
表１
2011052124.tif 000004
【００６５】
実施例３
共重合体（Ａ）として（Ａ−１）５０重量％、共重合体（Ｂ）として（Ｂ−１）５０重量％を用い、有機過酸化物としての２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンの添加量を０．００６重量部に変更した以外は、実施例１と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは５．９ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示した。
【００６６】
比較例２
芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）を用いなかった以外は、実施例３と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは６．１ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表２に示した。
【００６７】
表２
2011052124.tif 000005
【００６８】
実施例４
共重合体（Ａ）として（Ａ−１）３０重量％、共重合体（Ｂ）として（Ｂ−１）７０重量％を用い、有機過酸化物としての２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンの添加量を０．００３重量部に変更した以外は、実施例１と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは６．０ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表３に示した。
【００６９】
比較例３
芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）を用いなかった以外は、実施例４と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは７．１ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表３に示した。
【００７０】
表３
2011052124.tif 000006
【００７１】
実施例５
用いる共重合体（Ａ）を（Ａ−２）とし、有機過酸化物としての２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンを添加しなかった以外は、実施例４と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは７．４ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表４に示した。
【００７２】
比較例４
芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）を用いなかった以外は、実施例５と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは６．９ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表４に示した。
【００７３】
表４
2011052124.tif 000007
【００７４】
実施例６
共重合体（Ａ）として（Ａ−１）２０重量％、共重合体（Ｂ）として（Ｂ−２）８０重量％とからなるポリプロピレン組成物１００重量部に対し、ステアリン酸カルシウム０．０５重量部、スミライザーＧＰ（２，４，８，１０−テトラ−ｔ−ブチル−６−［３−（３−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔ−ブチルフェニル）プロポキシ］ジベンゾ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサホスフェピン、住友化学（株）製）０．１重量部、サイリシアＳ５５０（二酸化ケイ素、富士シリシア化学（株）製、平均粒子径３μｍ）を１０重量％含有したマスターバッチ１重量部、芳香族燐酸エステル化合物類として（Ｃ−１）０．３重量部、有機過酸化物として２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン０．００５重量部を均一混合し、４０ｍｍ単軸押出機（ＶＳ４０−２８型：田辺プラスチックス機械株式会社製、フルフライト型スクリュー付き）を用いて２２０℃で溶融混練してペレット化した。得られたペレットのＭＦＲは７．０ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表５に示した。
【００７５】
比較例５
芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）を用いなかった以外は、実施例６と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは７．２ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表５に示した。
【００７６】
比較例６
用いる共重合体（Ｂ）を（Ｂ−３）とし、芳香族燐酸エステル化合物類としての（Ｃ−１）の添加量を０．１重量部に、有機過酸化物としての２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンの添加量を０．００５重量部に変更した以外は、実施例６と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは６．３ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表５に示した。
【００７７】
比較例７
芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）を用いなかった以外は、比較例６と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは６．８ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表５に示した。
【００７８】
表５
2011052124.tif 000008
【００７９】
比較例８
共重合体（Ａ）としての（Ａ−１）１００重量％とし、共重合体（Ｂ）を用いず、有機過酸化物としての２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサンの添加量を０．０１重量部に変更した以外は、実施例１と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは６．０ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表６に示した。
【００８０】
比較例９
芳香族燐酸エステル化合物類（Ｃ）を用いなかった以外は、比較例８と同様にペレット化を行った。得られたペレットのＭＦＲは７．４ｇ／１０分であった。
得られたポリプロピレン系樹脂組成物を、実施例１と同様に押出加工を行いフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表６に示した。
【００８１】
表６
2011052124.tif 000009