(57)【要約】【課題】発光効率を低下させることなく、演色性の良好な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、基板２と、この基板２に実装された青色発光ＬＥＤ素子３及び赤色発光ＬＥＤ素子４と、前記青色発光ＬＥＤ素子３を被覆する蛍光体を含有した透光性の第１の封止部材５ａと、前記赤色発光ＬＥＤ素子４を被覆する透光性の第２の封止部材５ｂとを備える。第１の封止部材５ａ及び第２の封止部材５ｂのうち、一方が他方を取り囲むように配設されている発光装置１である。【選択図】図１
2011192703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
この基板に実装された青色発光ＬＥＤ素子及び赤色発光ＬＥＤ素子と；
前記青色発光ＬＥＤ素子を被覆する蛍光体を含有した透光性の第１の封止部材と；
前記赤色発光ＬＥＤ素子を被覆する透光性の第２の封止部材と；
を具備することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１の封止部材及び第２の封止部材のうち、一方が他方を取り囲むように配設されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
装置本体と；
装置本体に配設された請求項又は請求項２に記載の発光装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源としてＬＥＤを用いた発光装置及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、照明装置の光源としてＬＥＤが用いられるようになってきている。この光源は、基板に多数のＬＥＤのベアチップを実装し、各ＬＥＤチップをボンディングワイヤで電気的に接続して、蛍光体を含有した封止体で封止するものである（例えば、特許文献１参照）。そして、白色、昼光色、電球色等の光を得ようとするものである。
しかし、これらで生成される光は赤み成分が少なく、演色性の高い例えば、電球色の光を得るのは困難な状況にある。
【０００３】
このため、青色発光ＬＥＤに黄色蛍光体及び赤色蛍光体を含有する封止体を設けて赤み成分を補うことが考えられる。ところが、赤色蛍光体は、エネルギー変換効率が悪く、効率の低下を招く虞がある。
【０００４】
従来、青色発光ＬＥＤ素子と、赤色発光ＬＥＤ素子と、青色発光ＬＥＤ素子によって励起され、青色発光ＬＥＤ素子と赤色発光ＬＥＤ素子との間の波長帯域の発光スペクトルで発光する蛍光体とを備えたＬＥＤランプが提案されている（特許文献２参照）。特許文献２に示されたものは、赤色発光ＬＥＤ素子を用い、このＬＥＤ素子から直接赤色光を発光させるもので、これにより発光効率が低下することがないとするものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２２７４１２号公報
【特許文献２】特開２００２−５７３７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に示されたものは、基本的に、台座に青色発光ＬＥＤ素子及び赤色発光ＬＥＤ素子を配置し、青色発光ＬＥＤ素子及び赤色発光ＬＥＤ素子の双方を黄色発光の蛍光体で覆い、さらに、これらを砲弾状の透明樹脂で封止するものである。
【０００７】
したがって、蛍光体は、青色発光ＬＥＤ素子から出射される光が衝突することによって励起され、黄色に発光する。一方、蛍光体は、波長の長い赤色発光ＬＥＤ素子から出射される光によっては励起されない。このため、赤色発光ＬＥＤ素子から出射される光は、蛍光体に衝突することによって減衰し、発光効率の低下を来すこととなる。
【０００８】
本発明は、上記事情に基づきなされたもので、発光効率を低下させることなく、演色性の良好な発光装置及びこの発光装置を用いた照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の発光装置は、基板と；この基板に実装された青色発光ＬＥＤ素子及び赤色発光ＬＥＤ素子と；前記青色発光ＬＥＤ素子を被覆する蛍光体を含有した透光性の第１の封止部材と；前記赤色発光ＬＥＤ素子を被覆する透光性の第２の封止部材と；を具備することを特徴とする。
【００１０】
本発明は、演色性の高い電球色の光を放射することを狙いとしている。基板は、セラミックス材料やガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂材料を適用できる。また、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた金属材料をベース板として、その一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用することができる。
【００１１】
青色発光ＬＥＤ素子は、例えば、ＩｎＧａＮ系又はＧａＮ系等の４５０ｎｍ〜４７０ｎｍの波長の青色光を発光するＬＥＤチップで構成できる。また、赤色発光ＬＥＤ素子は、ＧａＰ系又はＧａＡｌＡｓ混晶系等の５８０ｎｍ〜６２０ｎｍの波長の赤色光を発光するＬＥＤチップで構成できる。但し、これらの構成が特定のものに限定されるものではない。
【００１２】
透光性の第１の封止部材は、蛍光体を含有している。蛍光体は、例えば、青色発光ＬＥＤ素子から出射される光で励起されて、黄色乃至緑色系の５００ｎｍ〜６００ｎｍの波長にピーク波長を有する光を放射する黄色蛍光体が使用できる。
【００１３】
透光性の第２の封止部材は、蛍光体を含有していない。したがって、この第２の封止部材を透過する赤色発光ＬＥＤ素子から出射される光は、蛍光体によって減衰されることなく、発光効率の低下が抑制される。
【００１４】
請求項２に記載の発光装置は、請求項１に記載の発光装置において、前記第１の封止部材及び第２の封止部材のうち、一方が他方を取り囲むように配設されていることを特徴とする。
【００１５】
第２の封止部材が第１の封止部材を取り囲むように配設する構成が好ましいが、反対に、第１の封止部材が第２の封止部材を取り囲むように配設する構成をも許容する。この構成により、一方の封止部材が、他方の封止部材の流出や拡散を阻止する枠部材としての機能を果たすことが可能となる。
請求項３に記載の照明装置は、装置本体と；装置本体に配設された請求項１又は請求項２に記載の発光装置と；を具備することを特徴とする。
照明装置には、光源や屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等が含まれる。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の発明によれば、発光効率の低下を抑制でき、演色性の良好な発光装置を提供することができる。また、蛍光体の量を削減することができ、コスト的に有利となる。
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、封止部材が枠部材としての機能を果たすことが可能となる。
請求項３に記載の発明によれば、上記各請求項の発明の効果を奏する照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。
【図２】図１中、Ｘ−Ｘ線に沿って示す断面図である。
【図３】発光装置において、封止部材を形成する前の状態で、青色発光ＬＥＤ素子及び赤色発光ＬＥＤ素子の実装状態を示す平面図である。
【図４】発光装置を示す平面図である。
【図５】照明装置としてＬＥＤランプを示す断面図である。
【図６】照明装置としてダウンライトを示す斜視図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係る発光装置を示し、封止部材を形成する前の状態で、青色発光ＬＥＤ素子及び赤色発光ＬＥＤ素子の実装状態を示す平面図である。
【図８】同発光装置を示す平面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係る発光装置を示し、封止部材を形成する前の状態で、青色発光ＬＥＤ素子及び赤色発光ＬＥＤ素子の実装状態を示す平面図である。
【図１０】同発光装置を示す平面図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係る発光装置を示し、封止部材を形成する前の状態で、青色発光ＬＥＤ素子及び赤色発光ＬＥＤ素子の実装状態を示す平面図である。
【図１２】同発光装置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の第１の実施形態に係る発光装置及び照明装置について図１乃至図６を参照して説明する。なお、各図において同一部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。図１乃至図４は、発光装置１を示し、図５及び図６は、この発光装置１が配設された照明装置２０、３０を示している。
【００１９】
発光装置１は、図１及び図２に示すように、基板２と、この基板２に複数実装された青色発光ＬＥＤ素子（以下、青色ＬＥＤという。）３及び赤色発光ＬＥＤ素子（以下、赤色ＬＥＤという。図示上、網掛けして表わしている。）４と、封止部材５とを備えている。
【００２０】
図１乃至図３に示すように、基板２は、基材２１と、この基材２１の表面側に設けられた実装パッド２２及び給電端子２３と、基材２１の裏面側に設けられた金属板部材２４とから構成されている。この実装パッド２２、給電端子２３及び金属板部材２４は、銅板材料からなり、基材２１に直接接合されている。
【００２１】
基材２１は、例えば、白色系の酸化アルミニウム、窒化アルミニウムや窒化ケイ素等のセラミックス材料の平板で略四角形状に形成されている。図３に代表して示すように、この基材２１の表面側中央には、青色ＬＥＤ３及び赤色ＬＥＤ４が実装される四角形状の実装パッド２２が配設されている。また、この実装パッド２２の両側には、所定間隔離間して一対の給電端子２３が配設されている。
【００２２】
一方、基材２１の裏面側には、その略全面に亘って平板状の金属板部材２４が接合されている。この金属板部材２４は、基板２の放熱や変形防止の機能を有している。
【００２３】
なお、基板には、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた金属材料をベース板として、その一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用することができる。また、ベース板の材料を絶縁材とする場合には、ガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂材料を適用できる。
【００２４】
図２に示すように、前記実装パッド２２、給電端子２３は、三層構成であり、基材２１の表面上に接合された銅板を第一層Ａとして、この銅板の表面上には、第二層Ｂとしてニッケル（Ｎｉ）がめっき処理されており、第三層Ｃには、銀（Ａｇ）がめっき処理されている。実装パッド２２の第三層Ｃ、すなわち、表層は、銀（Ａｇ）めっきが施されており、全光線反射率は、９０％と高いものとなっている。
【００２５】
青色ＬＥＤ３及び赤色ＬＥＤ４は、ＬＥＤのベアチップであり、基板２に直接実装されている。具体的には、青色ＬＥＤ３及び赤色ＬＥＤ４は、シリコーン樹脂系の絶縁性接着剤６を用いて、実装パッド２２上に接着されている。青色ＬＥＤ３は、ＩｎＧａＮ系又はＧａＮ系等の４５０ｎｍ〜４７０ｎｍの波長の青色光を発光するＬＥＤチップで構成されている。青色ＬＥＤ３は、透光性のサファイア等の素子基板上に青色発光をする発光層が積層され、この発光層に電流を流す正負一対の素子電極３１を有している。赤色ＬＥＤ４は、ＧａＰ系又はＧａＡｌＡｓ混晶系等の５８０ｎｍ〜６２０ｎｍの波長の赤色光を発光するＬＥＤチップで構成されている。赤色ＬＥＤ４は、同様に、透光性のサファイア等の素子基板上に赤色発光をする発光層が積層され、この発光層に電流を流す正負一対の素子電極４１を有している。
【００２６】
これら各電極３１、４１は、ボンディングワイヤ８により電気的に接続されている。ボンディングワイヤ８は、金（Ａｕ）の細線からなっており、実装強度の向上とＬＥＤのベアチップの損傷低減のため金（Ａｕ）を主成分とするバンプを介して接続されている。
【００２７】
図３に示すように、青色ＬＥＤ３及び赤色ＬＥＤ４は、交互に実装パッド２２上にマトリクス状に実装され、複数のＬＥＤ３、４の素子列を形成している。具体的には、図示上、左右方向に配置された素子列において、その列が延びる方向に青色ＬＥＤ３と赤色ＬＥＤ４とが交互に配置されており、また、この素子列うち、電気的には、３列ずつが直列に接続され、これらが相互に並列に接続されている。したがって、６個の直列回路が相互に並列に接続されていることとなる。これらは、給電端子２３を通じて給電されるようになっている。
【００２８】
図２の参照を加えて、１つの直列回路に注目してみると、例えば、図示上、各青色ＬＥＤ３及び青色ＬＥＤ３は、交互に並べられて配置されていて、実装パッド２２の端部側でターンしてＳ字状に配置されている。個数的には、青色ＬＥＤ３が１８個、赤色ＬＥＤ４が１５個である。まず、右側の給電端子２３に接続されたボンディングワイヤ８が青色ＬＥＤ３の正極側の素子電極３１に接続され、青色ＬＥＤ３の他方の負極側の素子電極３１がボンディングワイヤ８によって、隣接する赤色ＬＥＤ４の正極側の素子電極４１に接続され、さらに、赤色ＬＥＤ４の負極側の素子電極４１がボンディングワイヤ８によって、隣接する青色ＬＥＤ３の正極側の素子電極３１に接続されている。
【００２９】
このような接続が順次行われ、その列が延びる方向に隣接された青色ＬＥＤ３及び赤色ＬＥＤ４の異極の電極同士、つまり、隣接された青色ＬＥＤ３又は赤色ＬＥＤ４の正極側の素子電極３１、４１と、隣接された赤色ＬＥＤ４又は青色ＬＥＤ３の負極側の素子電極４１、３１とがボンディングワイヤ８で接続されている。そして、列の後尾の青色ＬＥＤ３の負極側の素子電極３１が左側の給電端子２３にボンディングワイヤ８によって接続されている。
【００３０】
一方、上記電気的接続に基づく青色ＬＥＤ３及び赤色ＬＥＤ４の複数の素子列とは別に、方向を異にして、図示上、上下方向に素子列が形成されている。この素子列は、青色ＬＥＤ３の列と赤色ＬＥＤ４の列とが列単位で交互に配置される形態となっている。具体的には、青色ＬＥＤ３の列と赤色ＬＥＤ４の列とが交互に順次配置されていて、青色ＬＥＤ３の列が６列、赤色ＬＥＤ４の列が５列で合計１１列の素子列が形成されている。
【００３１】
図１、図２及び図４に示すように、青色ＬＥＤ３及び赤色ＬＥＤ４の実装領域は、封止部材５によって封止されている。封止部材５は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、蛍光体を含有した第１の封止部材５ａと、蛍光体を含有しない第２の封止部材５ｂとの２種類からなっている。
【００３２】
第１の封止部材５ａは、青色ＬＥＤ３に対応して、つまり、青色ＬＥＤ３の上下方向の素子列に対応して配設され、青色ＬＥＤ３を被覆している。したがって、青色ＬＥＤ３の６列は、第１の封止部材５ａによって覆われている。
【００３３】
第２の封止部材５ｂは、赤色ＬＥＤ４に対応して、つまり、赤色ＬＥＤ４の上下方向の素子列に対応して配設され、赤色ＬＥＤ４を被覆している。したがって、赤色ＬＥＤ４の５列は、第２の封止部材５ｂによって覆われている。加えて、第２の封止部材５ｂは、ボンディングワイヤ８が接続された給電端子２３の部分を被覆し、全体的には、四角形状をなして、青色ＬＥＤ３が実装された領域を除いて基板２上に形成されている。このため、第２の封止部材５ｂは、第１の封止部材５ａを取り囲むようになっている。
【００３４】
第１の封止部材５ａに混入された蛍光体は、青色ＬＥＤ３が発する光で励起されて、青色ＬＥＤ３が発する光の色とは異なる色の光を放射する。青色ＬＥＤ３が発する青色光を白色光に変換できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色乃至緑色系の５００ｎｍ〜６００ｎｍの波長にピーク波長を有する光を放射する黄色蛍光体が使用されている。
【００３５】
封止部材５は、未硬化の状態で基板２上に塗布される。例えば、第２の封止部材５ｂは、比較的粘度が高くなるように調整されている。したがって、まず、第２の封止部材５ｂを赤色ＬＥＤ４の素子列を含めて、青色ＬＥＤ３が実装された領域を除き塗布する。その後、第１の封止部材５ａを、第２の封止部材５ｂが塗布されていない青色ＬＥＤ３の素子列に対応して、塗布又は注入する。この場合、第２の封止部材５ｂは、第１の封止部材５ａの粘度が低い場合であっても、第１の封止部材５ａが流れ出すのを阻止する枠部材としての機能をなすようになっている。次いで加熱硬化して封止部材５を形成する。
【００３６】
したがって、枠部材を設けることは妨げないが、枠部材を省略することができ、格別枠部材を設ける必要がなくなる。なお、前記封止部材５の形成方法は、一例に過ぎず、これに限定されるものではない。
【００３７】
上記のような構成の発光装置１に給電端子２３を通じて給電すると、各青色ＬＥＤ３及び赤色ＬＥＤ４が発光する。青色ＬＥＤ３から出射された青色光は、第１の封止部材５ａ５中に含有された黄色蛍光体を励起して、黄色蛍光体から黄色乃至緑色系の蛍光に変換されて第１の封止部材５ａを透過して外部に放射される。さらに、青色ＬＥＤ３から出射された青色光のうち、黄色蛍光体を励起しなかった光は、そのまま第１の封止部材５ａを透過して外部に放射される。また、赤色ＬＥＤ４から出射された赤色光は、第２の封止部材５ｂを透過して外部に放射される。この場合、第２の封止部材５ｂには、蛍光体が混入されていないので、赤色ＬＥＤ４から出射された赤色光は、蛍光体によって減衰されることなく外部に放射される。
【００３８】
また、各青色ＬＥＤ３及び赤色ＬＥＤ４の発光中において、実装パッド２２は、各ＬＥＤ３、４が発した熱を拡散するヒートスプレッダとして機能する。さらに、各ＬＥＤ３、４が放射した光のうちで基板２側に向かった光は、実装パッド２２の表層で主として光の利用方向に反射される。
【００３９】
したがって、発光装置１から、青色ＬＥＤ３からの青色光、黄色蛍光体からの黄色乃至緑色系の光及び赤色ＬＥＤ４からの赤色光が混色され、演色性の良好な電球色の光が放射される。この場合、赤色ＬＥＤ４から直接的に赤色光が放射されるので効率良く、赤み成分を混色でき演色性が良好となる。
【００４０】
以上のように本実施形態によれば、発光効率を低下させることなく、演色性の良好な発光装置１を提供することができる。また、蛍光体は、青色ＬＥＤ３に対応して設けられているので、蛍光体の量を削減することができ、コスト的に有利となる。さらに、青色発光ＬＥＤ素子３の素子列及び赤色発光ＬＥＤ素子４の素子列に沿って、第１の封止部材５ａ及び第２の封止部材５ｂを配設できるので、封止部材５の形成工程の簡素化が可能となる。さらにまた、第２の封止部材５ｂは、第１の封止部材５ａを取り囲むようになっているので、第１の封止部材５ａが流れ出したり、拡散したりするのを阻止する枠部材としての機能を果たすことが可能となる。
次に、上記発光装置１を照明装置に適用した例を図５及び図６を参照して説明する。
（実施例１）
【００４１】
図５において、照明装置として電球形ＬＥＤランプ２０が示されている。ＬＥＤランプ２０は、発光装置１、この発光装置１と熱的に結合された本体２０ａ、発光装置１を点灯制御する点灯回路２０ｂ、この点灯回路２０ｂが収納されたカバー部材２０ｃ、カバー部材２０ｃに取付けられた口金２０ｄ及び発光装置１を覆って本体２０ａに取付けられたグローブ２０ｅを備えて構成されている。
【００４２】
本体２０ａは、例えば、熱伝導性が良好なアルミニウム等の金属材料からなり、一端側から他端側へ向かって徐々に拡径された略円柱をなし、外周面には複数の放熱フィンが一体に形成されている。
【００４３】
点灯回路２０ｂは、四角形平板状の点灯回路基板に回路部品が実装されて構成されている。点灯回路基板には、その両面に亘って、トランジスタQ、抵抗素子R、定電圧ダイオードZD、全波整流器REC及びコンデンサC等の回路部品が実装されている。また、点灯回路基板は、長手方向を上下に縦形配置して、ＰＢＴ樹脂等の絶縁性を有する材料により形成されたカバー部材２０ｃ内に収納されている。なお、発光装置１と点灯回路２０ｂとは、図示しない配線孔を挿通するリード線によって電気的に接続されている。
本実施例によれば、点灯回路２０ｂを通じて発光装置１に給電することにより、グローブ２０ｅを透過して効率よく所期の光色の放射を得ることができる。
（実施例２）
【００４４】
図６において、照明装置として天井に埋め込んで使用されるダウンライト３０を示している。ダウンライト１は、発光装置１、この発光装置１が収容された本体３０ａ、この本体３０ａに取付けられた配光部材３０ｂ、発光装置１を覆って前方に配設された透光性のカバー３０ｃ、発光装置１に電力を供給する図示しない電源ユニットを備えている。また、本体３０ａの外周側には、取付け用板ばね３０ｄが装着されている。
【００４５】
本体３０ａは、熱伝導性の良好な材料、例えば、アルミニウム合金製のダイカストで形成されている。また、本体３０ａの外面には、鉛直方向に延びる複数の放熱フィンが形成されている。
【００４６】
このような構成によれば、実施例１と同様に、電源ユニットを通じて発光装置１に給電することにより、カバー３０ｃを透過して配光部材３０ｂによって制御された所期の光色の放射を効率よく得ることができる。
【００４７】
次に、本発明の第２の実施形態に係る発光装置について図７及び図８を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。
【００４８】
本実施形態では、青色ＬＥＤ３の個々の配置において、その素子電極３１の並びが青色ＬＥＤ３の素子列の方向（図示上、上下方向）となるように配置したものである。青色ＬＥＤ３の列と赤色ＬＥＤ４の列とは、列単位で交互に配置されていて、青色ＬＥＤ３の素子列が５列であり、赤色ＬＥＤ４の素子列が４列となっている。
【００４９】
本実施形態によれば、第１に実施形態と同様な効果を奏することができる。また、この構成によって、第１の封止部材５ａを形成する幅寸法を小さくでき、より蛍光体の量の削減が可能となる。
【００５０】
次に、本発明の第３の実施形態に係る発光装置について図９及び図１０を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。
本実施形態では、赤色ＬＥＤ４を給電端子２３側に配置したものである。つまり、実装パッド２２の両側に寄せて実装したものである。
【００５１】
図９に示すように、青色ＬＥＤ３と赤色ＬＥＤ４とは、実装パッド２２上に並べられて、５個の直列回路が相互に並列に接続されている。１つの直列回路をとってみると、まず、図示上、右側の給電端子２３に接続されたボンディングワイヤ８が赤色ＬＥＤ４の正極側の素子電極４１に接続され、さらに、この赤色ＬＥＤ４の負極側の素子電極４１がボンディングワイヤ８によって、隣接する赤色ＬＥＤ４の正極側の素子電極４１に接続され、次いで、この赤色ＬＥＤ４の負極側の素子電極４１がボンディングワイヤ８によって、青色ＬＥＤ３の正極側の素子電極３１に接続されている。以降青色ＬＥＤ３の素子電極３１がボンディングワイヤ８によって順次接続され、左側の２個の赤色ＬＥＤ４へと接続され、左側の給電端子２３に接続されている。
【００５２】
一方、図示上、上下方向に青色ＬＥＤ３の列と赤色ＬＥＤ４の列とが形成されている。両側の２列が赤色ＬＥＤ４の素子列となっており、中央部の６列が青色ＬＥＤ３の素子列となっている。
【００５３】
図１０に示すように、第１の封止部材５ａは、中央部に集中して実装された各青色ＬＥＤ３を被覆するようになっている。また、第２の封止部材５ｂは、第１の封止部材５ａを取り囲むように、赤色ＬＥＤ４の素子列及びボンディングワイヤ８が接続された給電端子２３の部分を含めて被覆するようになっている。
【００５４】
本実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加え、封止部材５の形成領域が数的に少なくなり、つまり、２箇所となるため、その形成工程が簡素化できる。さらに、赤色ＬＥＤ４は、温度変化により大きく特性が変化する特質を有しているが、その特性の変化の影響を軽減することが可能となる。つまり、基板２上に複数の青色ＬＥＤ３、赤色ＬＥＤ４が実装された場合、基板２の中央部の温度が上昇しやすく、温度変化が大きくなる傾向となる。したがって、赤色ＬＥＤ４を基板２の端部側、すなわち、中央部に配置しないようにすることにより、温度変化を受ける度合いを少なくすることができる。
【００５５】
次に、本発明の第４の実施形態に係る発光装置について図１１及び図１２を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。
【００５６】
本実施形態では、基板２を円形状に形成したものであり、略八角形状の実装パッド２２の中央部に１個の赤色ＬＥＤ４を配置し、その周囲に４個の青色ＬＥＤ３を配置したものである。そして、第２の封止部材５ｂが中央部の赤色ＬＥＤ４を被覆し、第１の封止部材５ａが青色ＬＥＤ３を被覆するようになっている。したがって、蛍光体を含有する第１の封止部材５ａが第２の封止部材５ｂを取り囲むように配設されている。
本実施形態によっても第１の実施形態と同様な効果を奏することができる。
【００５７】
なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、第２の封止部材が蛍光体を含有する第１の封止部材を取り囲むように配設される場合であってもよいし、反対に第１の封止部材が第２の封止部材を取り囲むように配設される場合であってもよい。
【００５８】
また、上記実施形態においては、ＬＥＤの素子列において、その列が延びる方向に隣接されたＬＥＤの異極の電極同士をボンディングワイヤで順次接続するものについて説明したが、隣接されたＬＥＤの電極を基板に形成された配線パターンを介して接続するようにしてもよい。
また、照明装置としては、光源や屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等に適用が可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１・・・発光装置、２・・・基板、３・・・青色発光ＬＥＤ素子、
４・・・赤色発光ＬＥＤ素子、５・・・封止部材、５ａ・・・第１の封止部材、
５ｂ・・・第２の封止部材、
２０、３０・・・照明装置（ＬＥＤランプ、ダウンライト）、
２０ａ、３０ａ・・・装置本体（ＬＥＤランプ本体、ダウンライト本体）
【図１】
2011192703.tif 000003
【図２】
2011192703.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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