(57)【要約】【課題】取り扱う環境変化に対して影響を受けることなく安定した性能を有する帯状フィルムロール体の提供。【解決手段】少なくとも幅手方向の両端部に塗膜非接触手段を設けた帯状フィルム基材を使用し、前記帯状フィルム基材の表面に塗膜を形成した後に、前記塗膜が非接触の状態で巻き芯に巻き取りロール状とした帯状フィルムロール体において、  前記帯状フィルム基材は前記塗膜非接触手段の内側で且つ、前記塗膜の外側に孔が形成されていることを特徴とする帯状フィルムロール体。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも幅手方向の両端部に塗膜非接触手段を設けた帯状フィルム基材を使用し、前記帯状フィルム基材の表面に塗膜を形成した後に、前記塗膜が非接触の状態で巻き芯に巻き取りロール状とした帯状フィルムロール体において、
前記帯状フィルム基材は前記塗膜非接触手段の少なくとも内側で、且つ非塗膜形成領域に孔が形成されていることを特徴とする帯状フィルムロール体。
【請求項２】
前記孔の前記帯状フィルム基材の長手方向の間隔は、前記帯状フィルム基材を前記巻き芯に巻き取った時、少なくとも巻周毎に、該孔が１つ配置される様に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の帯状フィルムロール体。
【請求項３】
前記孔の開口面積は前記塗膜非接触手段と前記帯状フィルム基材とで形成される空隙１ｍｍ３当たり０．００００５ｍｍ２から０．００５ｍｍ２であることを特徴とする請求項１又は２に記載の帯状フィルムロール体。
【請求項４】
前記塗膜非接触手段が前記帯状フィルム基材を前記巻き芯に巻き取る時に挟み込むフィルム部材であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の帯状フィルムロール体。
【請求項５】
前記塗膜非接触手段が凹凸形状構造物であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の帯状フィルムロール体。
【請求項６】
前記帯状フィルムロール体が真空環境下で作製されたことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の帯状フィルムロール体。
【請求項７】
前記帯状フィルムロール体が真空環境下で使用されるものであることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の帯状フィルムロール体。
【請求項８】
前記塗膜が有機エレクトロニクス素子を構成するための塗膜であることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の帯状フィルムロール体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は帯状フィルムロール体に関する。更に詳しくは、取り扱う環境変化に対して影響を受けない帯状フィルムロール体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、帯状可撓性フィルムに機能性液体を塗布したり表面改質を施したりなど様々な処理を行う場合は生産性を高めるために搬送させて連続的に実施することが一般的である。この時に各種処理を施した後では帯状可撓性フィルムの表面性が変化したり、搬送及び巻き取り装置の動作がばらついたりして帯状可撓性フィルムの巻き取り時に各種問題が生じる場合がある。巻き取り時はコアと呼ばれる円筒状の巻き取り芯に帯状可撓性フィルムを巻きつけていくが、巻き取り時に可撓性帯状基材の位置が安定せず蛇行したりして端面がズレたり、可撓性帯状基材の表面にシワや折れが生じる場合がある。
【０００３】
又、巻き取りの最初に帯状可撓性フィルムの先端をテープや接着剤などでコアに固定するが、コアを回転して巻き取ると帯状可撓性フィルムの先端と重複する位置に、所謂「巻き芯転写」などと呼ばれる変形による段差が２巻き目以降の帯状可撓性フィルムに発生する。これは帯状可撓性フィルムの種類や搬送・巻き取り条件にもよるが数十巻きにわたって発生する場合もある。
【０００４】
更に、帯状可撓性フィルムの表面平滑性が優れた場合には、可撓性フィルム同士の擦れにより表面にキズが入ったりする場合もある。又、この様な帯状可撓性フィルムの場合には基材面間に空気層が存在し難いため高い密着性を発現してブロッキングと言われる部分的に基材が張り付いてしまう現象が起きる場合がある。この現象が起きると巻き形状の悪化が生じたり、帯状可撓性フィルムの変形を引き起こしたりする場合もある。
【０００５】
上記の様な問題に対しては、これを回避するために帯状可撓性フィルムの側縁部にナーリング加工と呼ばれる（ローレット加工とも呼ばれる）微小な凹凸型付けによる厚み出し加工を施す、又は、巻き取る際にエッジテープを帯状可撓性フィルムの両端に挟み込み巻き取る方法が知られている。しかしながらナーリング加工を施す、又はエッジテープの挟み込んだ場合の問題点として、次の問題点が挙げられる。
１）両端にエンボス加工を施した帯状可撓性フィルムの表面に真空の環境で蒸着で成膜し巻き取りロール体とした後、大気圧の環境に出すと、ロール体の中央部がへこみ、帯状可撓性フィルムの裏面と膜面が密着してしまい膜面に密着ムラが発生することが判った。
２）大気圧の環境に保存した状態の両端にエンボス加工を施した帯状可撓性フィルムのロール体を真空の環境で蒸着により成膜する場合、ロール体の中央部が膨らみ、帯状可撓性フィルムの裏面と膜面が密着してしまい膜面に密着ムラが発生することが判った。
３）両端にエンボス加工を施した帯状可撓性フィルムの表面に大気圧の環境で、塗布液を塗布、乾燥し成膜した後、巻き取りロール体とした後、乾燥環境で保存する時、残存する水分により性能が劣化する場合があることが判った。
４）エージングを行う時、ロール体の内部に熱が均一に伝わらないため、性能にバラツキが生じる。
【０００６】
これらの対策として検討が成されてきた。例えば、キズやブロッキング不良を低下させ、且つ短時間で均一なエージング処理が可能とするため、ウエブ状の基材の表面に形成された塗膜の両端縁近傍に、塗膜の膜厚よりも厚い帯状の厚膜塗布部を形成し、通気性を良くするために厚膜塗布部を所定の間隔で切断するような非画線を有するパターンで形成するか、或いは厚膜塗布部に切り込みを設けた帯状フィルムロール体が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の方法は次の問題点を有していることが判った。
１．所望の通気性を得るためには、厚膜塗布部の高さが必要であり塗工コストが掛かる。
２．所望の通気性を得るためには、厚膜塗布部の高さが必要であり、巻取径が大きくなり工程の占有面積の影響から生産コストが嵩む。
３．厚膜塗布部を所定の間隔で切断する必要があり、工程が複雑化してしまう。
４．両端部からの通気性だけでは、圧力変化による膜面の密着は避けられない。（効果が低い）
基板間の両端に通気性を有する部材を挟み込む、又は両端にエンボス加工を設けた長尺な基板を真空容器の中で巻き取り、真空容器を大気圧に開放する時の不具合の発生を抑制するため、巻き取った長尺な基板の両側からガスを供給する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００８】
しかしながら、特許文献２に記載の方法は次の問題点を有していることが判った。
１．所望の通気性を得るためには、両端の高さが必要であり挟み込み部材のコストが掛かる。
２．所望の通気性を得るためには、両端の高さが必要であり、巻取径が大きくなり工程の占有面積の影響から生産コストが嵩む。
３．両端部からの通気性だけでは、圧力変化による膜面の密着は避けられない。（効果が低い）
近年は帯状可撓性フィルムのその後の最終製品への展開において更に高品質化が求められることが多くなってきている。例えば、液晶表示装置に使用する偏光板の保護フィルム、位相差フィルム、視野角拡大フィルム、プラズマディスプレイに用いられる反射防止フィルム等の各種機能フィルム、及び有機エレクトロニクス素子では、表裏のわずかな接触による擦れなども許されない場合が多くなってきている。
【０００９】
この様な状況から、取り扱う環境変化に対して影響を受けることなく安定した性能を有する帯状フィルムロール体の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−６８５４０号公報
【特許文献２】特開２００９−１７９４４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は、取り扱う環境変化に対して影響を受けることなく安定した性能を有する帯状フィルムロール体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記目的は下記の構成により達成された。
【００１３】
１．少なくとも幅手方向の両端部に塗膜非接触手段を設けた帯状フィルム基材を使用し、前記帯状フィルム基材の表面に塗膜を形成した後に、前記塗膜が非接触の状態で巻き芯に巻き取りロール状とした帯状フィルムロール体において、
前記帯状フィルム基材は前記塗膜非接触手段の少なくとも内側で、且つ非塗膜形成領域に孔が形成されていることを特徴とする帯状フィルムロール体。
【００１４】
２．前記孔の前記帯状フィルム基材の長手方向の間隔は、前記帯状フィルム基材を前記巻き芯に巻き取った時、少なくとも巻周毎に、該孔が１つ配置される様に配置されていることを特徴とする前記１に記載の帯状フィルムロール体。
【００１５】
３．前記孔の開口面積は前記塗膜非接触手段と前記帯状フィルム基材とで形成される空隙１ｍｍ３当たり０．００００５ｍｍ２から０．００５ｍｍ２であることを特徴とする前記１又は２に記載の帯状フィルムロール体。
【００１６】
４．前記塗膜非接触手段が前記帯状フィルム基材を前記巻き芯に巻き取る時に挟み込むフィルム部材であることを特徴とする前記１から３の何れか１項に記載の帯状フィルムロール体。
【００１７】
５．前記塗膜非接触手段が凹凸形状構造物であることを特徴とする前記１から３の何れか１項に記載の帯状フィルムロール体。
【００１８】
６．前記帯状フィルムロール体が真空環境下で作製されたことを特徴とする前記１から５の何れか１項に記載の帯状フィルムロール体。
【００１９】
７．前記帯状フィルムロール体が真空環境下で使用されるものであることを特徴とする前記１から５の何れか１項に記載の帯状フィルムロール体。
【００２０】
８．前記塗膜が有機エレクトロニクス素子を構成するための塗膜であることを特徴とする前記１から７の何れか１項に記載の帯状フィルムロール体。
【発明の効果】
【００２１】
取り扱う環境変化に対して影響を受けることなく安定した性能を有する帯状フィルムロール体を提供することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】従来の帯状フィルムロール体の概略図である。
【図２】本発明の帯状フィルムロール体の概略図である。
【図３】本発明の帯状フィルムロール体を作製する時に使用する他の形態の帯状可撓性フィルムの概略平面図である。
【図４】大気圧環境下で両端に塗膜非接触手段と塗膜の外側に孔を設けた帯状可撓性フィルムを使用し、連続的に搬送しながらダイコーターを使用し塗布液を塗布し塗膜を形成した後に巻き芯に巻き取り帯状フィルムロール体を作製する工程の概略図である。
【図５】真空環境下で両端に塗膜非接触手段と塗膜の外側に孔を設けた帯状可撓性フィルムを使用し、搬送しながら蒸着装置で塗膜を形成した後に巻き芯に巻き取り帯状フィルムロール体を作製する工程の概略図である。
【図６】図２から図５に示す帯状フィルムロール体を使用して有機エレクトロニクス素子の内、照明用に使用する有機ＥＬ素子を製造する製造工程の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明に係る実施の形態を図１から図５を参照して説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２４】
図１は従来の帯状フィルムロール体の概略図である。図１（ａ）は従来の帯状フィルムロール体の概略斜視図である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′に沿った拡大概略断面図である。図１（ｃ）は図１（ｂ）のＴで示される部分の拡大概略図である。
【００２５】
図中、１は巻き芯１０１に帯状可撓性フィルム１０２を巻き取り作製された帯状フィルムロール体を示す。１０３は帯状可撓性フィルム１０２の両端に設けられた塗膜非接触手段を示す。１０４は帯状可撓性フィルム１０２の上に形成された塗膜を示す。帯状フィルムロール体１は、巻き芯１０１に帯状可撓性フィルム１０２を巻き取る際、塗膜非接触手段１０３により作られた空隙１０５により、塗膜１０４が帯状可撓性フィルム１０２の裏面と接触しない様になっている。
【００２６】
本図に示される帯状フィルムロール体１の欠点は、各巻周の空隙１０５への空気の流れが悪く、取り扱う環境変化に対して影響を受けることが挙げられる。
【００２７】
本発明は、本図に示す様な帯状フィルムロール体において、取り扱う環境変化に対して影響を受けない帯状フィルムロール体に関するものである。取り扱う環境変化とは具体的には以下に示す環境変化を言う。
１）真空環境下からで大気圧の環境に出す。
２）大気圧の環境下から真空の環境に入れる。
３）大気圧の環境下から大気圧の環境下の乾燥環境で保存する。
４）大気圧の環境下から大気圧の環境下で保存する。
【００２８】
図２は本発明の帯状フィルムロール体の概略図である。図２（ａ）は本発明の帯状フィルムロール体の概略斜視図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ′に沿った拡大概略断面図である。図２（ｃ）は図２（ｂ）のＵで示される部分の拡大概略図である。
【００２９】
図中、２は巻き芯２０１に帯状可撓性フィルム２０２を巻き取り作製された帯状フィルムロール体を示す。２０３は帯状可撓性フィルム２０２の両端に設けられた塗膜２０４の厚さよりも厚い塗膜非接触手段を示す。２０４は帯状可撓性フィルム２０２の上に連続的に形成された塗膜を示す。２０５は非塗膜形成領域を示す。非塗膜形成領域とは帯状可撓性フィルム２０２の上に形成された塗膜２０４の幅方向で塗膜２０４が形成されていない領域を言い、両側に設けられている。
【００３０】
２０６は塗膜非接触手段２０３の少なくとも内側で、且つ非塗膜形成領域２０５に設けられた孔を示す。尚、内側とは塗膜非接触手段２０３の幅方向で、塗膜２０４側を言う。孔２０６の面積の５０％以上が塗膜非接触手段２０３に掛かる様に形成されている場合は、通気孔としての機能を果たさなくなるため好ましくない。塗膜２０４が形成されている領域では、塗膜の有効面積が減少するため好ましくない。
【００３１】
帯状フィルムロール体２は、巻き芯２０１に帯状可撓性フィルム２０２を巻き取る際、塗膜非接触手段２０３により作られた空隙２０７により、塗膜２０４が帯状可撓性フィルム２０２の裏面と接触しない様になっている。
【００３２】
孔２０６により各巻周の上又は下の空隙２０７が繋がり、帯状フィルムロール体２の空隙２０７の空気の流れが容易になる。
【００３３】
孔２０６の開口部の面積は、塗膜の面積維持、空隙への空気の流れ具合、フィルムの剛性等を考慮し、空隙２０７の容積１ｍｍ３当たり０．００００５ｍｍ２から０．００５ｍｍ２が好ましい。但し、開口部の面積は、孔２０６が塗膜非接触手段２０３に掛かっている場合は、掛かっている面積は除いた値を示してある。
【００３４】
孔２０６の形状は特に限定はなく、例えば、三角、矩形、楕円、円、星形等が挙げられ必要に応じて適宜選択することが可能である。本図は円形の場合を示している。
【００３５】
孔２０６を帯状可撓性フィルム２０２の両端に設ける時期は特に限定はなく、例えば帯状可撓性フィルム２０２を使用する前に設ける、塗膜非接触手段２０３を設ける時に合わせて設ける、巻き芯に巻き取る直前に設ける等が挙げられる。これらの時期で、孔を明けることで発生するゴミの対策を考慮すると使用する前に設けることが好ましい。
【００３６】
孔２０６を設ける方法としては帯状可撓性フィルム２０２にヒビ、裂け目等の故障を与えなければ特に限定はなく、例えば、ロータリーダイカッター、穿孔機、レーザーカッター等が挙げられる。
【００３７】
帯状可撓性フィルム２０２の長手方向に設ける孔２０６の間隔は、空間への空気の流れ、フィルムの剛性等を考慮し、巻き芯に帯状可撓性フィルム２０２を巻き取る時、各巻周毎に少なくとも１つの孔が配置されていることが好ましい。
【００３８】
塗膜非接触手段２０３としては特に限定はなく、例えば巻周毎に挟み込むフィルム、エンボスリング、ローレットローラといった多数の突起部が形成された粗面体を帯状可撓性フィルム２０２に押し付けることによるエンボス加工により形成された凹凸構成物、インクジェットで帯状可撓性フィルム２０２の面上に点状に塗布して形成した凸状物等が挙げられる。孔２０６により各巻周の上又は下の空隙２０７が繋がり、帯状フィルムロール体２の空隙２０７の空気の流れが容易になる。
【００３９】
図３は本発明の帯状フィルムロール体を作製する時に使用する他の形態の帯状可撓性フィルムの概略平面図である。
【００４０】
図中、２０２′は帯状可撓性フィルムを示す。２０２′ａは帯状可撓性フィルム２０２′の両端に設けられた塗膜非接触手段を示す。２０２′ｂは塗膜を示す。本図に示す塗膜２０２′ｂは、帯状可撓性フィルム２０２′の長手方向に不連続の状態で形成されている。２０２′ｃは塗膜非接触手段２０２′ａ側の非塗膜形成領域を示す。２０２′ｄは帯状可撓性フィルム２０２′の長手方向の不連続の状態で形成されている塗膜２０２′ｂ間の領域非塗膜形成領域を示す。
【００４１】
本図の場合、非塗膜形成領域とは帯状可撓性フィルム２０２′の上に形成された塗膜２０２′ｂの幅方向で塗膜２０２′ｂ形成されていない領域と、長手方向の不連続の状態で形成されている塗膜と塗膜との間で塗膜２０２′ｂ形成されていない領域を言う。
【００４２】
２０２′ｅは塗膜非接触手段２０２′ａの少なくとも内側で、且つ非塗膜形成領域２０２′ｃに設けられた孔を示す。２０２′ｆは塗膜非接触手段２０２′ａの少なくとも内側で、且つ非塗膜形成領域２０２′ｄに設けられた孔を示す。尚、内側とは塗膜非接触手段２０２′ａの幅方向で、塗膜２０２′ｂ側を言う。
【００４３】
本図に示す帯状可撓性フィルム２０２′を巻き芯に巻き取りロール状にした帯状フィルムロール体（不図示）は図２に示す帯状フィルムロール体と同じ構成となり、孔２０２′ｅ、孔２０２′ｆにより各巻周の上又は下の空隙が繋がり、帯状フィルムロール体（不図示）の空隙の空気の流れが容易になる。
【００４４】
孔２０２′ｆの形状及び開口部の面積は、図２に示す孔２０６と同じである。本図は円形の場合を示している。
【００４５】
図２、図３に示す塗膜非接触手段の内側で、且つ塗膜の外側の非塗膜形成領域に孔を設けたる帯状可撓性フィルムを使用して作製した帯状フィルムロール体は次の効果が得られることが確認された。
１）帯状可撓性フィルムの表面に真空の環境で蒸着で成膜し巻き取りロール体とした後、大気圧の環境に出しても、帯状フィルムロール体の中央部のへこみがなくなり、帯状可撓性フィルムの裏面と塗膜面との密着することにより発生する密着ムラがなくなり品質向上が可能になった。
２）大気圧の環境に保存した帯状フィルムロール体を真空の環境で蒸着により成膜する場合、帯状フィルムロール体の中央部の膨らみがなくなり、帯状可撓性フィルムの裏面と膜面が密着することにより発生する密着ムラがなくなり品質向上が可能になった。
３）大気圧の環境で、塗布液を塗布、乾燥し成膜した後、巻き取りロール体とした後、乾燥環境で保存しても残存する水分により性能が劣化することなくなり品質向上が可能になった。
４）エージングを行う時、帯状フィルムロール体の内部への熱の伝達が均一なり、性能にバラツキがなくなり品質向上が可能になった。
５）塗膜非接触手段に通気性機能を持たせることが不要となり、工程の簡素化及びコストの低減が図れることが可能となった。
【００４６】
図４は大気圧環境下で両端に塗膜非接触手段と塗膜の外側に孔を設けた帯状可撓性フィルムを使用し、連続的に搬送しながらダイコーターを使用し塗布液を塗布し塗膜を形成した後に巻き芯に巻き取り帯状フィルムロール体を作製する工程の概略図である。
【００４７】
図中、３は大気圧環境下で帯状可撓性フィルムを連続的に搬送しながらダイコーターを使用し塗布液を塗布し塗膜を形成する塗膜形成工程を示す。塗膜形成工程３は、塗布室４に納められた状態となっている。塗布室４の内部は外気と遮断された環境となっている。外気と遮断された環境とは、例えば、有機溶媒を使用した塗布液を使用し帯状可撓性フィルムに塗布する場合に不活性ガスで置換した環境を言う。本図は有機溶媒を使用した塗布液を使用し帯状可撓性支持体に塗布する場合に塗布室を不活性ガスで置換した場合を示している。
【００４８】
塗膜形成工程３は、帯状可撓性フィルム５の供給工程３ａと、塗布工程３ｂと、乾燥工程３ｃと、回収工程３ｄとを有している。
【００４９】
供給工程３ａはアキュームレーター３ａ１と、繰り出し装置（不図示）を使用しており、繰り出し装置（不図示）に装着された帯状可撓性フィルムロール体５ａから帯状可撓性フィルム５を繰り出し、塗布工程３ｂに帯状可撓性フィルム５を供給する。
【００５０】
帯状可撓性フィルム５は図２に示す様に両端に塗膜非接触手段と塗膜の外側に孔が設けられており、表面上には既に膜が形成されている場合もあるし、これから膜を形成する場合もある。形成されている膜の種類は特に限定はなく、例えば、単層の膜、複数の膜が積層された膜、導電性物質がパターン状に蒸着された膜等が挙げられる。
【００５１】
パターン状に蒸着された膜のパターン形状は特に限定はなく必要に応じて適宜選択することが可能である。パターン化した膜の例として有機エレクトロニクス素子の場合の第１電極又は第２電極が挙げられる。
【００５２】
塗布工程３ｂはスリット型ダイコーター３ｂ１と、バックロール３ｂ２とを使用しており、スリット型ダイコーター３ｂ１により塗布液をバックロール３ｂ２に保持され連続的に搬送（図中の矢印方向）される帯状可撓性フィルム５に塗布し、ウェット塗膜が形成される。
【００５３】
乾燥工程３ｃは、乾燥装置３ｃ１を使用しており、塗布工程３ｂで塗布されたウェット塗膜が形成されている帯状可撓性フィルム５を加熱乾燥し乾燥塗膜を形成する。乾燥装置３ｃ１としては特に限定はなく、例えばヒーター加熱方式、加熱風方式等が挙げられ必要に応じて適宜選択することが可能となっている。
【００５４】
回収工程３ｄは、アキュームレーター３ｄ１と、巻取り装置（不図示）とを使用しており、塗膜が形成された帯状可撓性フィルム５を巻芯に巻取り帯状フィルムロール体として回収する。
【００５５】
回収された帯状フィルムロール体は必要に応じて、大気圧環境下でエージングを行う、残量水分を除くため乾燥環境下に保存する、真空環境下で塗膜の上に蒸着で成膜する等が行われる。
【００５６】
図５は真空環境下で両端に塗膜非接触手段と塗膜の外側に孔を設けた帯状可撓性フィルムを使用し、搬送しながら蒸着装置で塗膜を形成した後に巻き芯に巻き取り帯状フィルムロール体を作製する工程の概略図である。
【００５７】
図中、６は真空環境下で帯状可撓性フィルムを搬送しながら蒸着装置で塗膜を形成する塗膜形成工程を示す。塗膜形成工程６は、蒸着室７に納められた状態となっている。蒸着室７の内部は真空環境となっている。
【００５８】
工程６は、帯状可撓性フィルム８の供給工程６ａと、蒸着工程６ｂと、回収工程６ｃとを有している。
【００５９】
供給工程６ａはアキュームレーター６ａ１と、繰り出し装置（不図示）を使用しており、繰り出し装置（不図示）に装着された帯状可撓性フィルムロール体８ａから帯状可撓性フィルム８を繰り出し、蒸着工程６ｂに帯状可撓性フィルム８を供給する。尚、帯状可撓性フィルム８は図２に示す様に両端に塗膜非接触手段と塗膜の外側に孔が設けられており、表面上には既に膜が形成されている場合もあるし、これから導電性物質をパターン状に蒸着し成膜する場合もある。形成されている膜の種類は特に限定はなく、例えば、単層の膜、複数の膜が積層された膜等が挙げられる。パターン状に成膜する膜の例として有機エレクトロニクス素子の場合の第１電極又は第２電極が挙げられる。
【００６０】
蒸着工程６ｂは、蒸発源容器６ｂ１を有する蒸着装置６ｂ２とアキュームレーター６ｂ３とを有している。アキュームレーター６ｂ３は回収工程６ｃとの速度調整のために配設されている。
【００６１】
回収工程６ｃは、巻取り装置（不図示）とを使用しており、膜が形成された帯状可撓性フィルム８を巻芯に巻取り帯状フィルムロール体として回収する。
【００６２】
回収された帯状フィルムロール体は必要に応じて、大気圧環境下で膜の上に膜が積層する、次工程に送るため一旦大気圧環境下の乾燥環境で保存する等が行われる。
【００６３】
尚、真空環境下で成膜する成膜方法については、特に限定はなく、例えば本図に示される以外に、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来る。
【００６４】
図６は図２から図５に示す帯状フィルムロール体を使用して有機エレクトロニクス素子の内、照明用に使用する有機ＥＬ素子を製造する製造工程の概略図である。
【００６５】
図中、９は有機ＥＬ素子の製造工程を示す。製造工程９は、第１電極形成工程９ａ、第１供給工程９ｂと、正孔輸送層形成工程９ｃと、発光層形成工程９ｄと、電子輸送層形成工程９ｅと、第１回収工程９ｆと、第２電極形成工程９ｇと、封止部材貼合工程９ｈと、断裁工程９ｉとを有している。
【００６６】
第１電極形成工程９ａと、第２電極形成工程９ｈとは真空環境下に配置されており、第１供給工程９ｂと、正孔輸送層形成工程９ｃと、発光層形成工程９ｄと、電子輸送層形成工程９えと、第１回収工程９ｆとは大気圧環境下に配置されている。
【００６７】
第１電極形成工程９ａは、真空環境の蒸着室（不図示）に納められた帯状可撓性フィルム１０の供給工程９ａ１と、蒸着工程９ａ２と、回収工程９ａ３とを有している。
【００６８】
供給工程９ａ１はアキュームレーター９ａ１１と、繰り出し装置（不図示）を使用しており、繰り出し装置（不図示）に装着された帯状フィルムロール体１０ａから帯状可撓性フィルム１０を繰り出し、蒸着工程９ａ２に帯状可撓性フィルム１０を供給する。尚、帯状可撓性フィルム１０は図２又は図３に示す様に両端に塗膜非接触手段と塗膜の外側になる位置に孔が設けられている。又、第１電極（陽極）の位置を示すアライメントマーク（不図示）を設けることが好ましい。
【００６９】
蒸着工程９ａ２は、蒸発源容器９ａ２１を有する蒸着装置９ａ２２とアキュームレーター９ａ２３とを有している。アキュームレーター９ａ２３は回収工程９ａ３との速度調整のために配設されている。蒸着工程９ａ２で帯状可撓性フィルム１０の上にインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）がパターン成膜され第１電極（陽極）（不図示）が形成される。第１電極（陽極）の厚さは１００ｎｍとした。厚さは、反射率分光法（フィルメトリクス社、Ｆ２０）により測定した値を示す。
【００７０】
回収工程９ａ３は、巻取り装置（不図示）を使用しており、第１電極が形成された帯状可撓性フィルム１０を真空環境下で巻芯に巻取り帯状フィルムロール体として回収する。回収された帯状フィルムロール体は、一旦大気圧環境下で保存される。
【００７１】
第１供給工程９ｂは繰り出し装置（不図示）と、アキュームレーター９ｂ１と、帯電防止手段９ｂ２を使用しており、連続的に、次工程の正孔輸送層形成工程９ｃに第１電極（陽極）（不図示）が形成された帯状可撓性フィルム１０を大気圧の環境下で繰り出す様になっている。アキュームレーター９ｂ１は次工程の正孔輸送層形成工程９ｃとの速度調整のために配設されている。
【００７２】
帯電防止手段９ｂ２は、非接触式帯電防止装置９ｂ２１と接触式帯電防止装置９ｂ２２とを有している。非接触式帯電防止装置９ｂ２１としては例えば、非接触式のイオナイザーが挙げられる。イオナイザーの種類については特に制限はなく、イオン発生方式はＡＣ方式、ＤＣ方式どちらでも構わない。ＡＣタイプ、ダブルＤＣタイプ、パルスＡＣタイプ、軟Ｘ線タイプが用いることが出来るが、特に精密除電の観点から、ＡＣタイプが好ましい。ＡＣタイプの使用の際に必要となる噴射気体については、空気かＮ２が用いられるが、充分に純度が高められたＮ２で行うことが好ましい。又、インラインで行う観点よりブロワータイプ、若しくはガンタイプより選ばれる。
【００７３】
接触式帯電防止装置９ｂ２２としては、除電ロール又はアース接続した導電性ブラシを用いて行われる。除電器としての除電ロールは、接地されており、除電された表面に回転自在に接触して表面電荷を除去する。この様な除電ロールとしては、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等の金属製ロールの他に、カーボンブラック、金属粉、金属繊維等の導電性材料を混合した弾性のあるプラスチックやゴム製のロールが使用される。特に、帯状可撓性支持体６との接触をよくするため、弾性のあるものが好ましい。アース接続した導電性ブラシとは、一般には、線状に配列した導電性繊維からなるブラシ部材や線状金属製のブラシを有する除電バー又は除電糸構造のものを挙げることが出来る。除電バーについては、特に限定はないが、コロナ放電式のものが好ましく用いられ、例えば、キーエンス社製のＳＪ−Ｂが用いられる。除電糸についても、特に限定はないが、通常フレキシブルな糸状のものが好ましく用いられ、例えば、ナスロン社製の１２／３００×３をその一例として挙げることが出来る。
【００７４】
非接触式帯電防止装置９ｂ２１は第１電極（陽極）（不図示）面側に使用し、接触式帯電防止装置９ｂ２２は裏面側に使用することが好ましい。
【００７５】
正孔輸送層形成工程９ｃは、塗布工程９ｃ１と、乾燥工程９ｃ２とを有し、アキュームレーター９ｃ３と、帯電防止手段９ｃ４とを使用している。正孔輸送層形成工程９ｃでは、第１電極（陽極）（不図示）が形成された帯状可撓性フィルム１０の第１電極取り出し電極部（不図示）を除き第１電極（不図示）の上に正孔輸送層形成用塗布液が塗布され、乾燥工程９ｃ２を経て正孔輸送層が形成され、次工程の正孔輸送層形成工程９ｄに搬送される。アキュームレーター９ｃ３は次工程の発光形成工程９ｄとの速度調整のために配設されている。
【００７６】
塗布工程９ｃ１は、ダイコーター９ｃ１１と第１電極（陽極）（不図示）が形成された帯状可撓性フィルム１０を保持するバックロール９ｃ１２とを使用している。
【００７７】
ダイコーター９ｃ１２による正孔輸送層形成用塗布液は、第１電極（陽極）（不図示）が形成された帯状可撓性フィルム１０の上全面に塗布される。尚、塗布され形成された塗膜の不要とする部分の塗膜は除去工程（不図示）で除去される。除去の方法は特に限定はないが、例えば塗布液に使用した溶媒による払拭方式が挙げられる。不要部分としては、第１電極用外部取り出し用電極（不図示）の上、及び隣りの第１電極（不図示）の間が挙げられる。
【００７８】
乾燥工程９ｃ２は、乾燥装置９ｃ２１と加熱処理装置９ｃ２２とを使用している。乾燥装置９ｃ２１としては特に限定はなく、例えば加熱方式、加熱風方式等が挙げられ必要に応じて適宜選択することが可能となっている。
【００７９】
加熱処理装置９ｃ２２は正孔輸送層形成用塗膜（不図示）迄が形成された帯状可撓性フィルム１０の裏面側から裏面伝熱方式で加熱する様になっている。加熱処理装置９ｃ２２における正孔輸送層（不図示）の加熱処理条件として、正孔輸送層の平滑性向上、残留溶媒の除去、正孔輸送層の硬化等を考慮し、正孔輸送層を構成している樹脂のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、正孔輸送層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。
【００８０】
乾燥工程９ｃ２と正孔輸送層形成工程９ｄの間には必要に応じて第１供給工程９ｂで使用した帯電防止手段９ｂ２を配設することが好ましい。
【００８１】
正孔輸送層の厚さは、０．１ｎｍから１００ｎｍが好ましく、５ｎｍから７０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍから５０ｎｍが最も好ましい。厚さは反射率分光法（フィルメトリクス社、Ｆ２０）により測定した値を示す。
【００８２】
発光層形成工程９ｄは、塗布工程９ｄ１と、乾燥工程９ｄ２とを有し、アキュームレーター９ｄ３を使用している。アキュームレーター９ｄ３は次工程の電子輸送層形成工程９ｅの速度調整のために配設されている。発光層形成工程９ｄでは、正孔輸送層までが形成された帯状可撓性フィルム１０の上全面に発光層形成用塗布液が塗布される。
【００８３】
この後、乾燥工程９ｄ２を経て発光層が形成され、次工程の電子輸送層形成工程９ｅに搬送される。
【００８４】
塗布工程９ｄ１は、正孔輸送層形成工程９ｃの塗布工程９ｃ１と同じダイコーター９ｃ１１と正孔輸送層までが形成された帯状可撓性フィルム１０を保持するバックロール９ｄ１２とを使用している。ダイコーター９ｄ１１による発光層形成用塗布液は、正孔輸送層までが形成された帯状可撓性フィルム１０の正孔輸送層の上を含め全面に塗布される。尚、全面塗布され形成された塗膜の不要とする部分は除去工程（不図示）で除去される。除去の方法及び不要とする部分は正孔輸送層の場合と同じである。
【００８５】
乾燥工程９ｄ２は、乾燥装置９ｄ２１と加熱処理装置９ｄ２２とを使用している。乾燥装置９ｄ２１、加熱処理装置９ｄ２２は、正孔輸送層形成工程９ｃの乾燥工程９ｃ２で使用している乾燥装置９ｃ２１と加熱処理装置９ｃ２２と同じであるため説明は省略する。
【００８６】
乾燥工程９ｄ２と電子輸送層形成工程９ｅとの間には必要に応じて第１供給工程９ｂで使用した帯電防止手段９ｂ２を配設することが好ましい。
【００８７】
発光層（不図示）が多層の場合は、積層する数に合わせて塗布工程、乾燥工程を配設する必要がある。例えば、発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。
【００８８】
発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍから５μｍ、好ましくは２ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０ｎｍから２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。膜厚を２０ｎｍ以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは２ｎｍから１００ｎｍの範囲で選ばれ、２ｎｍから２０ｎｍの範囲にあるのが更に好ましい。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はないが、３発光層中、青発光層（複数層ある場合はその総和）が最も厚いことが好ましい。
【００８９】
電子輸送層形成工程９ｅは、塗布工程９ｅ１と、乾燥工程９ｅ２とを有し、アキュームレーター９ｅ３を使用している。アキュームレーター９ｅ３は次工程の第１回収工程９ｆとの速度調整のために配設されている。電子輸送層形成工程９ｅでは、発光層までが形成された帯状可撓性フィルム１０の上全面に電子輸送層形成用塗布液が塗布される。この後、乾燥工程９ｅ２を経て電子輸送層が形成され、次工程の第１回収工程ｆに搬送され大気圧の環境下で巻き芯に巻き取られロール体にして一旦回収される。
【００９０】
塗布工程９ｅ１は正孔輸送層形成工程９ｃ２の塗布工程９ｃ１と同じダイコーター９ｆ１１と発光層までが形成された帯状可撓性フィルム１０を保持するバックロール９ｆ１２とを使用している。ダイコーター９ｆ１１による電子輸送層形成用塗布液は、発光層までが形成された帯状可撓性フィルム１０の全面に塗布される。尚、全面塗布され形成された塗膜の不要とする部分は除去工程（不図示）で除去される。除去の方法及び不要とする部分は正孔輸送層の場合と同じである。
【００９１】
乾燥工程９ｅ２は、乾燥装置９ｅ２１と加熱処理装置９ｅ２２とを使用している。乾燥装置９ｅ２１、加熱処理装置９ｅ２２は、正孔輸送層形成工程９ｃの乾燥工程９ｃ２で使用している乾燥装置９ｃ２１と加熱処理装置９ｃ２２と同じであるため説明は省略する。
【００９２】
乾燥工程９ｆ２と第１回収工程９ｇとの間には必要に応じて第１供給工程９ｂで使用した帯電防止手段９ｂ２を配設することが好ましい。
【００９３】
電子輸送層の好ましい膜厚範囲としては、０．１ｎｍから１００ｎｍが好ましく、５ｎｍから８０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍから６０ｎｍが最も好ましい。
【００９４】
第２電極形成工程９ｇは、真空環境の蒸着室（不図示）に納められた電子輸送層迄が形成された帯状可撓性フィルム１０を供給する供給工程９ｇ１と、蒸着工程９ｇ２と、回収工程９ｇ３とを有している。
【００９５】
供給工程９ｇ１はアキュームレーター９ｇ１１と、繰り出し装置（不図示）を使用しており、繰り出し装置（不図示）に装着された帯状フィルムロール体から電子輸送層迄が形成された帯状可撓性フィルム１０を真空環境下で繰り出し、蒸着工程９ｇ２に電子輸送層迄が形成された帯状可撓性フィルム１０を供給する。
【００９６】
蒸着工程９ｇ２は、蒸発源容器９ｇ２１を有する蒸着装置９ｇ２２とアキュームレーター９ｇ２３とを有している。アキュームレーター９ｇ２３は回収工程９ｇ３との速度調整のために配設されている。蒸着工程９ｇ２で電子輸送層迄が形成された帯状可撓性フィルム１０の電子輸送層の上に帯状可撓性フィルム１０に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置９ｇ２２で第１電極（陽極）の位置に合わせ導電性物質がパターン成膜され第２電極（陰極）（不図示）が形成される。
【００９７】
第２電極（陰極）の厚さは１００ｎｍとした。
【００９８】
供給工程９ｇ１と蒸着工程９ｇ２との間及び蒸着工程９ｇ２と回収工程９ｇ３との間には必要に応じて第１供給工程９ｂで使用した帯電防止手段９ｂ２を配設することが好ましい。
【００９９】
第２電極（陰極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍから５μｍ、好ましくは５０ｎｍから２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【０１００】
第２電極形成工程９ｇで第２電極（陰極）が形成された段階で、基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子注入層／第２電極（陰極）の構成までが形成された帯状可撓性フィルム１０が出来上がる。
【０１０１】
第２電極（陰極）の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来る。
【０１０２】
回収工程９ｈ３は、巻き取り装置（不図示）により、巻き芯に第２電極（陰極）迄が形成された帯状可撓性フィルム１０を真空環境下で巻き取りロール体とし、大気圧の環境下で一旦保管する。
【０１０３】
封止部材貼合工程９ｈは、第２電極（陰極）迄が形成された帯状可撓性フィルム１０の供給工程９ｈ１と、接着剤塗工工程９ｈ２と、封止部材供給工程９ｈ３とを有している。
【０１０４】
供給工程９ｈ１からは繰り出し装置（不図示）により大気圧の環境下でロール体から第２電極（陰極）迄が形成された帯状可撓性フィルム１０が繰り出される。
【０１０５】
接着剤塗工工程９ｈ２は接着剤塗工装置９ｈ２１を使用しており、接着剤塗工装置９ｈ２１で第２電極の上に接着剤が塗工される。
【０１０６】
封止部材供給工程９ｈ３は貼合装置９ｈ３１を使用しており、繰り出し装置（不図示）により繰り出された封止部材１１を接着剤が塗工された面上に積重し貼合装置９ｈ３１により貼合する。
【０１０７】
供給工程９ｈ１と接着剤塗工工程９ｈ２との間には必要に応じて第１供給工程９ｂで使用した帯電防止手段９ｂ２を配設することが好ましい。
【０１０８】
断裁工程９ｉは断裁装置９ｉ１を使用して、封止部材貼合工程９ｈから送られてくる第２電極（陰極）迄が形成された帯状可撓性フィルム１０に付いているアライメントマークを検出装置（不図示）で検出し、断裁することで個別の有機ＥＬ素子が製造される。
【０１０９】
尚、本図に示す製造工程９は、ゴミの付着を避けるためＪＩＳ  Ｂ  ９９２０に準じて測定した清浄度クラスが５以下の環境条件とすることが好ましい。
【０１１０】
正孔輸送層形成工程９ｃと、発光層形成工程９ｄと、電子輸送層形成工程９ｅとの各工程は、使用する塗布液が有機溶媒を使用しているから外気と遮断し不活性ガスで置換した環境となっている。
【０１１１】
本図は照明用に使用する有機ＥＬ素子を製造しているため各塗布工程程９ｃ１、塗布工程９ｄ１、塗布工程９ｅ１１は全面塗工タイプのダイコーターとなっているが、有機ＥＬ素子がフルカラー方式の場合は、パターン化されて形成されている第１電極（陽極）のパターンに合わせて第１電極（陽極）上に有機化合物層をパターン塗布するため、例えば、インクジェット方式、フレキソ印刷方式、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、スクリーン印刷方式、マスクを用いたスプレー塗布方式等に使用する各種塗布装置を使用することが可能である。
【０１１２】
尚、本図で示す有機ＥＬ素子を製造する製造工程で、図２又は図３に示す様に両端に塗膜非接触手段と塗膜の外側になる位置に孔が設けられている帯状可撓性フィルムを使用し、例えば、基材／第１電極／正孔輸送層／光電変換層／電子注入層／第２電極の構成を有する有機光電変換素子を製造することも可能である。但し、電子注入層を蒸着方式で形成する場合は、光電変換層を形成した後一旦巻き取り保管した後、電子注入層、第２電極を蒸着方式で形成することが好ましい。
【０１１３】
本図に示す様に図２又は図３に示す様に両端に塗膜非接触手段と塗膜の外側になる位置に孔が設けられている帯状可撓性フィルムを使用した帯状フィルムロール体を使用することで、真空環境下に配置されている第１電極形成工程９ａと、第２電極形成工程９ｈとで真空環境下で作製した帯状フィルムロール体を大気圧の環境下で保存する時の膨らみによるクッツキ、又、大気圧の環境下で保存した帯状フィルムロール体を真空環境下で使用する時のへこみによるクッツキもないことが確認された。又、第１回収工程９ｇで電子輸送層迄が形成された帯状可撓性フィルム１０を巻き芯に巻き取り作製された帯状フィルムロール体を乾燥環境に保存することで吸湿による性能異常の発生がないことが確認された。
【０１１４】
本発明の帯状フィルムロール体は膜面を有する帯状可撓性フィルム、例えば液晶表示装置に使用する偏光板の保護フィルム、位相差フィルム、視野角拡大フィルム、プラズマディスプレイに用いられる反射防止フィルム等の各種機能フィルム、及び有機エレクトロニクス素子の作製に使用することが可能である。
【０１１５】
次に本発明の帯状フィルムロール体を使用した製品の代表として、有機エレクトロニクス素子の内、有機ＥＬ素子及び有機ＰＶ素子に使用する材料に付き説明する。
【０１１６】
（発光層）
発光層中に含有される有機発光材料としては、カルバゾール、カルボリン、ジアザカルバゾール等の芳香族複素環化合物、トリアリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、ポリアリーレン、芳香族縮合多環化合物、芳香族複素縮合環化合物、金属錯体化合物等及びこれらの単独オリゴ体或いは複合オリゴ体等が挙げられるが、本発明においてはこれに限られるものではなく、広く公知の材料を用いることが出来る。
【０１１７】
又、発光層中（成膜材料）には、好ましくは０．１質量％から２０質量％程度のドーパントが発光材料中に含まれてもよい。ドーパントとしては、ペリレン誘導体、ピレン誘導体等公知の蛍光色素等、又、リン光発光タイプの発光層の場合、例えば、トリス（２−フェニルピリジン）イリジウム、ビス（２−フェニルピリジン）（アセチルアセトナート）イリジウム、ビス（２，４−ジフルオロフェニルピリジン）（ピコリナート）イリジウム、等に代表されるオルトメタル化イリジウム錯体等の錯体化合物が同様に０．１質量％から２０質量％程度含有される。
【０１１８】
リン光発光方式は、発光層内部に発光領域を持つためか、比較的発光ムラが起こりづらく本発明において好ましい態様である。発光層の膜厚は、１ｎｍから数百ｎｍの範囲が好ましい。
【０１１９】
（有機ＰＶ素子のｐ型半導体材料）
光電変換層（バルクヘテロジャンクション層）に用いられるｐ型半導体材料としては、種々の縮合多環芳香族低分子化合物や共役系ポリマー・オリゴマーが挙げられる。
【０１２０】
縮合多環芳香族低分子化合物としては、例えば、ペンタセンやその誘導体、ポルフィリンやフタロシアニン、銅フタロシアニンやこれらの誘導体などが挙げられる。
【０１２１】
共役系ポリマーとしては、例えば、ポリ３−ヘキシルチオフェン（Ｐ３ＨＴ）等のポリチオフェン及びそのオリゴマー、ポリチオフェン−チエノチオフェン共重合体、ポリチオフェン−ジケトピロロピロール共重合体、ポリチオフェン−チアゾロチアゾール共重合体，Ｎａｔｕｒｅ  Ｍａｔ．ｖｏｌ．６（２００７），ｐ４９７に記載のＰＣＰＤＴＢＴ等のようなポリチオフェン共重合体、ポリピロール及びそのオリゴマー、ポリアニリン、ポリフェニレン及びそのオリゴマー、ポリフェニレンビニレン及びそのオリゴマー、ポリチエニレンビニレン及びそのオリゴマー、ポリアセチレン、ポリジアセチレン、ポリシラン、ポリゲルマン等のσ共役系ポリマー、等のポリマー材料が挙げられる。
【０１２２】
（有機ＰＶ素子のｎ型半導体材料）
光電変換層（バルクヘテロジャンクション層）に用いられるｎ型半導体材料としては、特に限定されないが、例えば、フラーレン、オクタアザポルフィリン等、ｐ型半導体のパーフルオロ体（パーフルオロペンタセンやパーフルオロフタロシアニン等）、ナフタレンテトラカルボン酸無水物、ナフタレンテトラカルボン酸ジイミド、ペリレンテトラカルボン酸無水物、ペリレンテトラカルボン酸ジイミド等の芳香族カルボン酸無水物やそのイミド化物を骨格として含む高分子化合物等を挙げることが出来る。
【０１２３】
有機ＥＬパネル及び有機ＰＶパネルの構成に使用する共通材料に付き説明する。
【０１２４】
（正孔輸送層、電子ブロック層）
正孔輸送層、電子ブロック層に用いられる材料としては、フタロシアニン誘導体、ヘテロ環アゾール類、芳香族三級アミン類、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）などに代表される導電性高分子等の高分子材料が、又、発光層に用いられる、例えば、４，４′−ジカルバゾリルビフェニル、１，３−ジカルバゾリルベンゼン等のカルバゾール系発光材料、（ジ）アザカルバゾール類、１，３，５−トリピレニルベンゼンなどのピレン系発光材料に代表される低分子発光材料、ポリフェニレンビニレン類、ポリフルオレン類、ポリビニルカルバゾール類などに代表される高分子発光材料などが挙げられる。
【０１２５】
（電子注入・輸送層、正孔ブロック層）
電子注入・輸送層材料としては、種々のｎ型材料を用いることが出来る。本発明の有機エレクトロニクス素子に好ましく用いることが出来る材料の例としては、８−ヒドロキシキノリナートリチウム、ビス（８−ヒドロキシキノリナート）亜鉛等の金属錯体化合物若しくは以下に挙げられる含窒素五員環誘導体がある。即ち、オキサゾール、チアゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール若しくはトリアゾール誘導体が好ましい。具体的には、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−チアゾール、２，５−ビス（１−フェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）］ベンゼン、１，４−ビス［２−（５−フェニルオキサジアゾリル）−４−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン］、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−チアジアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−チアジアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルチアジアゾリル）］ベンゼン、２−（４′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−（４″−ビフェニル）−１，３，４−トリアゾール、２，５−ビス（１−ナフチル）−１，３，４−トリアゾール、１，４−ビス［２−（５−フェニルトリアゾリル）］ベンゼン等が挙げられる。
【０１２６】
更に上述の化合物以外にも、フラーレン類、カーボンナノチューブ類、ｐ型半導体のパーフルオロ体（パーフルオロペンタセンやパーフルオロフタロシアニン等）、及び酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ガリウム等のｎ型無機酸化物などを用いることも本発明において好ましい。
【０１２７】
本発明においては、目的に応じて、電子注入層と電子輸送層を積層形成してもよく、電子の輸送性と電極との接合において最適な材料を選択すればよい。
【０１２８】
又、本発明においては、逆のキャリアである電子をブロックする機能を有し、電荷の選択性を向上させる様な材料を選択してもよい。
【０１２９】
電子注入層（バッファ層）においては、リチウム、カリウム、ナトリウム、セシウム等のイオンを含むハロゲン化物、例えば、フッ化リチウムや、フッ化カリウム等を積層させ、電極との接合を向上させる構成が本発明において特に好ましい。
【０１３０】
これら無機材料からなる電子注入材料を用いる場合は、主にシャドウマスクを通した蒸着法によりパターニング製膜することが好ましいが、溶液として製膜出来る場合は、生産性の点で塗布製膜することがより好ましい。
【０１３１】
蒸着法の場合は、前述した拭き取りパターニングを行った後に蒸着製膜する製法が本発明において特に好ましい。
【０１３２】
（有機機能層形成用塗布液に使用する溶媒）
各有機材料には溶解特性（溶解パラメータやイオン化ポテンシャル、極性）がそれぞれにあり、溶解出来る溶媒には限定がある。又その際には溶解度もそれぞれ違うため、一概に濃度も決めることが出来ないが、本発明において用いられる溶媒の種類は、成膜しようとする有機材料に応じて、前記の条件に適ったものを、公知の溶媒から選択すればよく、例えば、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロホルム、四塩化炭素、テトラクロロエタン、トリクロロエタン、クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、クロロトルエン等のハロゲン系炭化水素系溶媒や、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、アニソールなどのエーテル系溶媒、メタノールや、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、シクロヘキサノール，２−メトキシエタノール、エチレングリコール、グリセリン等のアルコール系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶媒、ヘキサン、オクタン、デカン、テトラリン等のパラフィン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミルなどのエステル系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン系溶媒、ピリジン、キノリン、アニリン等のアミン系溶媒、アセトニトリル、バレロニトリル等のニトリル系溶媒、チオフェン、二硫化炭素などの硫黄系溶媒が挙げられる。尚、使用可能な溶媒は、これらに限るものではなく、これらを二種以上混合して溶媒として用いてもよい。
【０１３３】
これらの内、好ましい例としては、有機エレクトロニクスパネルに用いられる材料の良溶媒としては、例えば芳香族系溶媒、ハロゲン系溶媒、エーテル系溶媒などであり、好ましくは、芳香族系溶媒、エーテル系溶媒である。又、貧溶媒としては、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、パラフィン系溶媒などが挙げられ、中でもアルコール系溶媒、パラフィン系溶媒である。
【０１３４】
尚、これらの有機物層を塗布等によって積層する場合、下層にあたる層を溶解しないよう、材料や、溶媒を選択することが必要である。
【０１３５】
又、その為、これら有機物層の材料を積極的に架橋させるなどして不溶化させる構成も好ましく用いることが出来る。例えばビニル基のような重合性基或いは架橋基を持ち、加熱或いは光照射等によって、前記の構造単位をそれぞれ有する重合体・若しくは架橋構造を形成するものを用いることが出来る。これにより重層による膜の溶解、界面の乱れ等を抑えることが出来る。
【０１３６】
（第１電極）
第１電極は、陰極、陽極は特に限定せず、素子構成により選択することが出来るが、好ましくは透明電極を陽極として用いることである。例えば、陽極として用いる場合、好ましくは３８０ｎｍから８００ｎｍの光を透過する電極である。材料としては、４ｅＶより大きな（深い）仕事関数を持つものが適しており、例えば、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電性金属酸化物、金、銀、白金等の金属薄膜、金属ナノワイヤー、カーボンナノチューブ等を用いることが出来る。
【０１３７】
（第２電極）
第２電極は陰極、陽極は特に限定せず、素子構成により選択することが出来るが、好ましくは透明電極を陽極として用いることである。例えば、陰極として用いる場合、好ましくは仕事関数が４ｅＶ以下（浅い）の金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、有機機能層との電気的な接合、及び酸化等に対する耐久性の点から、これら金属とこれより仕事関数の値が大きく（深く）安定な金属である第二の金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム単独等が好適である。
【０１３８】
第２電極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。
【０１３９】
第２電極として反射率の高い金属材料を用いれば、例えば有機ＥＬ素子において、発光した光の一部を反射して外部に取り出すことが出来、又、有機ＰＶ素子においては、光電変換層を通過した光を反射し、再度、光電変換層に戻すことで光路長を稼ぐ効果が得られ、何れにおいても外部量子効率の向上が期待出来る。
【０１４０】
更に、金属（例えば金、銀、銅、白金、ロジウム、ルテニウム、アルミニウム、マグネシウム、インジウム等）、又は炭素からなるナノ粒子、ナノワイヤー、ナノ構造体であってもよく、ナノ粒子やナノワイヤーの高分散性なペーストであれば、透明で導電性の高い対電極を塗布法や印刷法により形成出来好ましい。
【０１４１】
又、対電極側を光透過性とする場合は、例えば、アルミニウム及びアルミニウム合金、銀及び銀化合物等の対電極に適した導電性材料を薄く１ｎｍから２０ｎｍ程度の膜厚で作製した後、上記透明電極の説明で挙げた導電性光透過性材料の膜を設けることで、光透過性の電極とすることも出来る。
【０１４２】
（基材）
基材としては、発光した光、若しくは起電力を発生させるための光を透過させることが可能な、即ちこれら光の波長に対して透明な部材であることが好ましい。本発明で用いることが出来る基材の例としては、ガラス基板や樹脂基材等が好適に挙げられるが、軽量性と柔軟性の観点から透明樹脂フィルムを用いることが望ましい。
【０１４３】
透明樹脂フィルムには特に制限がなく、その材料、形状、構造、厚み等については公知のものの中から適宜選択することが出来る。例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）変性ポリエステル等のポリエステル系樹脂フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）樹脂フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）樹脂フィルム、ポリスチレン樹脂フィルム、環状オレフィン系樹脂等のポリオレフィン類樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン等のビニル系樹脂フィルム、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂フィルム、ポリサルホン（ＰＳＦ）樹脂フィルム、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）樹脂フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂フィルム、ポリアミド樹脂フィルム、ポリイミド樹脂フィルム、アクリル樹脂フィルム、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）樹脂フィルム等を挙げることが出来るが、可視域の波長（３８０〜８００ｎｍ）における透過率が８０％以上である樹脂フィルムであれば、本発明に係る透明樹脂フィルムに好ましく適用することが出来る。中でも透明性、耐熱性、取り扱いやすさ、強度及びコストの点から、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポリカーボネートフィルムであることが好ましく、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、二軸延伸ポリエチレンナフタレートフィルムであることがより好ましい。
【０１４４】
本発明に用いられる透明基材には、塗布液の濡れ性や接着性を確保するために、表面処理を施すことや易接着層を設けることが出来る。表面処理や易接着層については従来公知の技術を使用出来る。例えば、表面処理としては、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線処理、高周波処理、グロー放電処理、活性プラズマ処理、レーザー処理等の表面活性化処理を挙げることが出来る。又、易接着層としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ビニル系共重合体、ブタジエン系共重合体、アクリル系共重合体、ビニリデン系共重合体、エポキシ系共重合体等を挙げることが出来る。
【０１４５】
又、酸素及び水蒸気の透過を抑制する目的で、透明基材にはバリアコート層が予め形成されていてもよいし、透明導電層を製膜する側、又は反対側にハードコート層が予め形成されていてもよい。
【０１４６】
（封止）
作製した有機光電変換素子が大気中の酸素、水分等で劣化しないように、有機ＥＬ素子や有機ＰＶ素子では、公知の手法によって封止することが好ましい。例えば、薄膜のアルミニウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等のガスバリア層が形成されたプラスチックフィルムと有機エレクトロニクス素子の上を接着剤やＵＶ硬化・熱硬化樹脂等で封止接着し貼合する手法、ガスバリア性の高い有機高分子材料（ポリビニルアルコール等）をスピンコートする方法、ガスバリア性の高い無機薄膜（酸化ケイ素、酸化アルミニウム等）又は有機膜（パリレン等）を真空下や大気下でスパッタ法やＣＶＤ法などで堆積する方法、及びこれらを複合的に積層する方法等を挙げることが出来る。
【０１４７】
更に本発明においては、素子寿命向上の観点から、基材を含む有機エレクトロニクス素子全体を２枚のバリア付き基材でラミネート封止した構成でもよく、好ましくは、水分ゲッター等を同封した構成であっても構わない。
【実施例】
【０１４８】
以下、実施例を挙げて本発明の具体的な効果を示すが、本発明の態様はこれに限定されるものではない。
【０１４９】
実施例１
〈塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材の準備〉
帯状フィルム基材として、厚さ１００μｍ、幅２００ｍｍ、長さ５００ｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム、以下、ＰＥＴと略記する）を準備し、両端２０ｍｍにローレット使用し、以下に示す構成の塗膜非接触手段を設け塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材とした。
【０１５０】
凸状物の形状：帯状フィルム基材に対して垂直方向の断面形状がドーム型
凸状物の１つの体積：１．２×１０−３ｍｍ３
凸状物の高さ：１００μｍ
凸状物の密度：５０個／ｃｍ２
凸状物の高さは、厚み測定機（ミツトヨ（株）製  シックネスゲージ）を使用し、測定した値を示す。
【０１５１】
凸状物の１つの体積は、以下に示す方法で測定した値を示す。
【０１５２】
１）凸状物が形成されている箇所の一定面積を取り出し、質量を測定しＡとする。又、凸状物の個数を測定する。
【０１５３】
２）１）と同じ面積の基材のみの質量を測定しＢとする。
【０１５４】
３）Ａ−Ｂで切除した凸状物の質量を求めＣとする。
【０１５５】
４）凸状物の１個当たりの質量を、（Ｃ／凸状物の個数）から計算で求める。
【０１５６】
５）凸状物の体積を、次の計算式から求める。
【０１５７】
凸状物の体積＝（４）で求めた凸状物の１個当たりの質量／凸状物を形成している物質の密度）
凸状物の密度は、１ｃｍ×１ｃｍの試料をルーペで目視で観察し、凸状物の個数を数え、１ｃｍ２当たりの個数に換算した値を示す。
【０１５８】
〈孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材の準備〉
準備した塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材へ表１に示す様に孔の開口面積、形状、配置する位置、間隔を変えて図２（ａ）に示す様に配置し孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材としＮｏ．１−１から１−１４とした。尚、比較として孔を設けない塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材をＮｏ．１−１５とした。
【０１５９】
尚、孔はロータリーダイカター（富士商工株式会社製、ピナクル刃）を使用し、孔の形状、開口面積の変化は穿孔刃の形状と太さを変えることで行った。
【０１６０】
孔の開口面積は塗膜非接触手段と帯状可撓性フィルムとで形成される空隙１ｍｍ３当たりの面積を示す。
【０１６１】
孔の開口面積は次の方法で求めた。
【０１６２】
帯状フィルム全長から非接触手段により形成される空間の体積を算出、穴の開口面積と個数から合計の開口面積を算出し、空隙１ｍｍ３当たりの面積を算出した。
【０１６３】
孔の間隔は巻周毎に現れる孔の個数を示す。
【０１６４】
【表１】
2011230872.tif 000003
【０１６５】
Ａ＊：塗膜非接触手段の内側で且つ非塗膜形成領域
Ｂ＊：塗膜非接触手段
（塗布液の準備）
アセトン１００質量部に市販の染料、Ｃ．Ｉ．アシッドレッド２４９を１．５質量部、溶解した塗布液を調製し、粘度１．０ｍＰ・ｓになるようにポリビニルブチレート（ＰＶＢ）の添加量を調整し塗布液を準備した。塗布液の粘度は東機産業株式会社製の、Ｅ型粘度計  ＶＩＳＣＯＮＩＣ  ＥＤ型を使用し、温度２５℃で測定した値を示す。
【０１６６】
（スリット型ダイコーターの準備）
以下に示すスリット型ダイコーターを準備した。
【０１６７】
スリット型ダイコーターの幅：１５０ｍｍ
スリット間隙：２０μｍ
塗布幅：１２０ｍｍ
（塗布）
図４に示す帯状フィルムロール体を作製する工程で準備した孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．１−１から１−１４と、孔無し塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．１−１５と準備したスリット型ダイコーターを使用し、表２に示す様に準備した塗布液を、塗布速度５ｍ／ｍｉｎで大気圧中で塗布し、ウェット膜厚１０μｍの塗膜を形成し引き続き乾燥工程で８０℃で残留アセトン量が５００ｍｇ／ｍ２になるように温度を調整し塗膜を形成し大気圧中で巻き芯に巻き取り帯状フィルムロール体を作製し試料Ｎｏ．１０１から１１５した。
【０１６８】
残留アセトン量は次の方法で測定した。
【０１６９】
試料を１０ｃｍ２×１０ｃｍ２を採取し、質量を測定しＡとする。この後、１００℃で１時間加熱した後、質量を測定しＢとする。Ａ−Ｂを残留アセトン量とした。
【０１７０】
尚、ウェット膜厚とは、下式で算出される理論膜厚を言う。
【０１７１】
ウェット膜厚＝塗布液供給流量／（塗布幅×塗布速度）
又、塗布速度は、三菱電機（株）製  レーザードップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。
【０１７２】
評価
作製した試料Ｎｏ．１０１から１１５を、大気圧中で温度１００℃の換気機能を有する乾燥室に１時間保存した後、残留アセトン量を測定した結果を表２に示す。残留アセトン量の測定は上記記載の方法と同じ方法で行った。
【０１７３】
【表２】
2011230872.tif 000004
【０１７４】
塗膜非接触手段の内側で、且つ、非塗膜形成領域に塗膜非接触手段と帯状フィルム基材とで形成される空隙１ｍｍ３当たり０．００００５ｍｍ２から０．００５ｍｍ２の開口面積を有する孔、及び孔の形状を、円形状、三角形状、星形状とした帯状フィルム基材を使用し作製した試料Ｎｏ．１０１、１０３から１１４は、何れも帯状フィルムロール体中で安定しアセトンが除去され孔を配置することで空隙間の気体の換気が行われることが確認された。
【０１７５】
塗膜非接触手段に塗膜非接触手段と帯状フィルム基材とで形成される空隙１ｍｍ３当たり０．００４ｍｍ２の開口面積を有する孔を有する帯状フィルム基材を使用して作製した試料Ｎｏ．１０２は、巻周でアセトン残存量が変化し、空隙間の気体の換気が充分に行われていないことが確認された。孔を設けずに塗膜非接触手段のみで作成した試料Ｎｏ．１１５は帯状フィルムロール体の全体でアセトン残存量が多く、空隙間の気体の換気が充分に行われていないことが確認された。本発明の有効性が確認された。
【０１７６】
実施例２
実施例１で作製した試料Ｎｏ．１０１から１１５を、５×１０−４Ｐａの真空下に１時間保存した後、各試料を巻きほどき全長で、クッッキの有無を目視にて観察した結果を表３に示す。
【０１７７】
【表３】
2011230872.tif 000005
【０１７８】
塗膜非接触手段の内側で且つ、非塗膜形成領域に塗膜非接触手段と帯状フィルム基材とで形成される空隙１ｍｍ３当たり０．００００５ｍｍ２から０．００５ｍｍ２開口面積を有する孔、及び孔の形状を円形状、三角形状、星形状とした帯状フィルム基材を使用し作製した試料Ｎｏ．１０１、１０３から１１４は、何れも空隙間の空気の膨張に伴うクッツキはなく、孔を配置することで空隙間の気体の換気が行われることが確認された。
【０１７９】
塗膜非接触手段に孔を設けた帯状フィルム基材を使用して作製した試料Ｎｏ．１０２は、空気の膨張に伴うクッツキが発生し、空隙間の気体の換気が充分に行われていないことが確認された。孔を設けずに塗膜非接触手段のみで作成した試料Ｎｏ．１０５は空隙間の圧縮に伴うクッツキが発生することが確認された。本発明の有効性が確認された。
【０１８０】
実施例３
〈塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材の準備〉
表４に示す様に、実施例１で準備した塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．１−１から１−１５と同じ塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材を作製しＮｏ．３−１から３−１５とした。
【０１８１】
【表４】
2011230872.tif 000006
【０１８２】
Ａ＊：塗膜非接触手段の内側で且つ非塗膜形成領域
Ｂ＊：塗膜非接触手段
（成膜）
図５に示す帯状フィルムロール体を作製する工程で準備した孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．３−１から３−１５を使用し、５×１０−４Ｐａの真空下にてアルミニウムを使用し、孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材の長さ方向に連続的に蒸着法にて厚さ１００ｎｍ、１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにマスクパターン成膜した後、５×１０−４Ｐａの真空下で巻き芯に巻き取り帯状フィルムロール体を作製した後、大気圧環境下に１時間保存し試料Ｎｏ．３０１から３１５とした。
【０１８３】
評価
各試料Ｎｏ．３０１から３１５を巻きほどき全長で、クッッキの有無を目視にて観察した結果を表５に示す。
【０１８４】
【表５】
2011230872.tif 000007
【０１８５】
塗膜非接触手段の内側で且つ、非塗膜形成領域に塗膜非接触手段と帯状フィルム基材とで形成される空隙１ｍｍ３当たり０．００００５ｍｍ２から０．００５ｍｍ２開口面積を有する孔、及び孔の形状を円形状、三角形状、星形状とした帯状フィルム基材を使用し作製した試料Ｎｏ．３０１、３０３から３１４は、何れも空隙間の圧縮に伴うクッツキはなく、孔を配置することで空隙間の気体の換気が行われることが確認された。
【０１８６】
塗膜非接触手段に孔を設けた帯状フィルム基材を使用して作製した試料Ｎｏ．３０２は、空隙間の圧縮に伴うクッツキが発生し、空隙間の気体の換気が充分に行われていないことが確認された。孔を設けずに塗膜非接触手段のみで作成した試料Ｎｏ．３１５は空隙間の圧縮に伴うクッツキが発生することが確認された。本発明の有効性が確認された。
【０１８７】
実施例４
〈有機ＥＬ素子の作製〉
帯状の有機ＥＬ素子（基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）／封止材）を図６に示す製造工程を使用し、以下に示す方法で作製した後、断裁し有機ＥＬ素子を作製し試料Ｎｏ．４０１、４０２とした。尚、正孔輸送層、発光層、電子輸送層はスリット型ダイコーターで大気圧環境下で塗布・乾燥し、大気圧環境下で巻き芯に巻き取りロール体とした。第１電極（陽極）及び第２電極（陰極）は真空環境下で蒸着方式で成膜し真空環境下巻き芯に巻き取った後、大気圧環境下で保存した。
【０１８８】
〈孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材の準備〉
実施１で準備した孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．１−１と同じ孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材を準備しＮｏ．４−１とした。尚、孔を設けない他は全て同じ塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材を準備しＮｏ．４−２とした。
【０１８９】
〈第１電極（陽極）の成膜〉
準備した孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−２に５×１０−１Ｐａの真空環境下で厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、マスクパターン成膜を行い、取り出し電極を有する１００ｍｍ×１００ｍの大きさの第１電極を３００ｍｍ間隔で幅方向に１列で長さ方向に連続的に形成し、真空環境下で巻き芯に巻き取り、大気圧環境下で１時間保管し第１電極形成済み帯状可撓性基材とした。尚、孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−１及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材帯状可撓性基材Ｎｏ．４−２には、予め第１電極を形成する位置を示すためにアライメントマークを第１電極が形成される面及び反対の面の同じ位置に設けた。
【０１９０】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。正孔輸送層形成用塗布液の粘度は０．７ｍＰａ・ｓであった。粘度はブルックフィールド社製  デジタル粘度計  ＬＶＤＶ−Ｉを使用し、２０℃で測定した値を示す。
【０１９１】
（正孔輸送層の形成）
準備したスリット型ダイコーターを使用し、第１電極迄が形成された孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−２を帯電除去処理した後、バックアップロールに保持された孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−２の上全面（但し、基材の塗膜非接触手段の配置した部分及び孔の部分４０ｍｍは除く）に、準備した正孔輸送層形成用塗布液を以下に示す条件で大気圧環境下で塗布した後第１電極の取り出し電極形成部分及び各パターン化して形成されている第１電極の周囲の正孔輸送層を溶媒としてアセトンを使用し払拭し除去した。この後、引き続き乾燥・加熱処理を行い正孔輸送層までを形成した。
【０１９２】
（帯電除去処理）
帯電除去処理は第１電極形成側を非接触式帯電防止装置を、裏面側を接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置はヒューグルエレクトロニクス（株）製フレキシブルＡＣ式イオナイズィングバーＭＯＤＥＬ４１００Ｖを使用し行った。接触式帯電防止装置は都ローラー工業（株）製導電性ガイドロールＭＥ−１０２を使用し行った。
【０１９３】
（正孔輸送層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、正孔輸送層形成用塗布液を搬送張力１００Ｎ／ｍ幅、布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、ウェット膜厚は２μｍ、正孔輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。
【０１９４】
（乾燥及び加熱処理条件）
正孔輸送層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、正孔輸送層形成用塗布液を塗布し予備乾燥工程を通過した後、乾燥装置を使用し温度１２０℃で残留溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、正孔輸送層を形成した。
【０１９５】
（発光層形成用塗布液の調製）
ジカルバゾール誘導体（ＣＢＰ）                        １．００質量％
イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）                     ０．０５質量％
トルエン                                            ９８．９５質量％
発光層形成用塗布液の粘度は０．５９ｍＰａ・ｓであった。粘度はブルックフィールド社  デジタル粘度計  ＬＶＤＶ−Ｉを使用し、２０℃で測定した値を示す。
【０１９６】
（発光層の形成）
準備された正孔輸送層までが形成された孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−２を帯電除去処理した後、正孔輸送層の上全面に、スリット型ダイコーターでバックロール使用し、準備した発光層形成用塗布液を大気圧環境下で以下に示す条件で塗布した後、第１電極の取り出し電極形成部分及び各パターン化して形成されている第１電極の周囲の正孔輸送層を溶媒としてアセトンを使用し払拭し除去した。この後、引き続き乾燥・加熱処理を行った。
【０１９７】
帯電除去処理は発光層側を非接触式帯電防止装置を、裏面側を接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置及び触式帯電防止装置は正孔輸送層を形成する時と同じものを使用した。
【０１９８】
（発光層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、発光層形成用塗布液を搬送張力１００Ｎ／ｍ幅、塗布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、ウェット膜厚は２μｍ、発光層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ、清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。
【０１９９】
乾燥及び加熱処理条件
発光層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、発光層形成用塗布液を塗布した後、乾燥装置を使用し、乾燥条件は、乾燥装置のスリットノズル形式の流出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、流出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１２０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、発光層を形成した。
【０２００】
（電子輸送層形成用塗布液の準備）
電子輸送層形成用塗布液として、０．５質量％の電子輸送材料１を含有する１−ブタノール溶液を準備した。
【０２０１】
【化１】
2011230872.tif 000008
【０２０２】
（電子輸送層の形成）
準備された発光層までが形成された孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−２を帯電除去処理した後、発光層の上全面に、準備したスリット型ダイコーターを使用し、準備した電子輸送層形成用塗布液を以下に示す条件で大気圧環境下で塗布した後、第１電極の取り出し電極形成部分及び各パターン化して形成されている第１電極の周囲の電子輸送層を溶媒としてアセトンを使用し払拭し除去した。この後、引き続き乾燥部で以下に示す条件により乾燥・加熱処理を行っ後、大気圧環境下で巻き芯に巻き取りロール体として、２５℃の大気圧環境下で１時間保管した。
【０２０３】
（帯電除去処理）
帯電除去処理は電子輸送層側を非接触式帯電防止装置を、裏面側を接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置及び触式帯電防止装置は正孔輸送層を形成する時と同じものを使用した。
【０２０４】
（電子輸送層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、電子輸送層形成用塗布液を、塗布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、ウェット膜厚は２μｍ、電子輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ、清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。
【０２０５】
乾燥及び加熱処理条件
電子輸送層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、電子輸送層形成用塗布液を塗布した後、乾燥装置を使用し、乾燥条件は、乾燥装置のスリットノズル形式の流出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、流出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１２０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、電子輸送層を形成した。
【０２０６】
（第２電極（陰極）の形成）
引き続き、電子輸送層までが形成された孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−２のロール体を使用し、電子輸送層までが形成された孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−２に付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って形成された電子輸送層の上に第１電極の大きさ及び第２電極用取り出し電極を形成する大きさで、５×１０−４Ｐａの真空環境下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、蒸着法にてマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極（陰極）を積層した後、同じ真空環境下にて巻き芯に巻き取り、２５℃の大気圧環境下に１時間保管した。
【０２０７】
（封止部材の貼合）
第２電極（陰極）までが形成された孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．４−２の上全面に大気圧環境下で紫外線硬化型の液状接着剤（エポキシ樹脂系）を使用し、厚さ３０μｍで塗設した。
【０２０８】
この後、以下に示す帯状シート封止部材を接着剤塗設面にロールラミネータ法により積重し、大気圧環境下にて押圧０．１ＭＰａでロール圧着した後、波長３６５ｎｍの高圧水銀ランプを、照射強度２０ｍＷ／ｃｍ２、距離１５ｍｍで１分間照射し固着させ貼合し、複数の有機ＥＬパネルが連続的に繋がった状態とした。
【０２０９】
（封止部材の準備）
封止部材として、ＰＥＴフィルム（帝人・デュポン社製）を使用し、無機膜（ＳｉＮ）をバリア層に使用した２層構成の帯状シート封止部材を準備した。ＰＥＴの厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ２００ｎｍとした。尚、ＰＥＴフィルムのバリア層の成膜はスパッタリング法により実施した。ＪＩＳ  Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。ＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａであった。
【０２１０】
（断裁）
準備した複数の有機ＥＬ素子が連続的に繋がった状態のものを個別の有機ＥＬ素子の大きさにＰＥＴに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って断裁し個別の有機ＥＬ素子を作製し試料Ｎｏ．４０１、４０２とした。
【０２１１】
評価
作製した各試料Ｎｏ．４０１と４０２に付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って断裁し始め５ｍと、終わり５ｍとの箇所から作製した試料を抜き取り、リーク電流特性、発光ムラ（輝度ムラ）を以下に示す試験方法により試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表６に示す。
【０２１２】
リーク電流特性の試験方法
定電圧電源を用いて、逆方向の電圧（逆バイアス）を５Ｖを５秒間印加し、その時有機ＥＬ素子に流れる電流を測定した。サンプル１０枚の発光領域について測定を行い、最大電流値をリーク電流とした。
【０２１３】
リーク電流特性の評価ランク
◎：最大電流値が１×１０−６Ａ未満
○：最大電流値が１×１０−６Ａ以上、１×１０−５Ａ未満
△：最大電流値が１×１０−５Ａ以上、１×１０−３Ａ未満
×：最大電流値が１×１０−３Ａ以上。
【０２１４】
発光ムラ（輝度ムラ）の測定方法
定電圧電源を用いて、有機ＥＬ素子に直流５Ｖを印加し、サンプル中央部の発光部６箇所の輝度差を目視で観察した。
【０２１５】
発光ムラ（輝度ムラ）の評価ランク
◎：輝度の差が全くない
○：６箇所中、１箇所の輝度が異なる
△：６箇所中、２箇所以上４箇所未満の輝度が異なる
×：６箇所中、４箇所以上の輝度が異なる。
【０２１６】
【表６】
2011230872.tif 000009
【０２１７】
塗膜非接触手段の内側で且つ、非塗膜形成領域に塗膜非接触手段と帯状フィルム基材とで形成される空隙１ｍｍ３当たり０．００００５ｍｍ２から０．００５ｍｍ２開口面積の孔を有する帯状フィルム基材を使用し作製した試料Ｎｏ．４０１は、リーク電流特性、発光ムラ（輝度ムラ）はなく、安定した性能が得られることが確認された。
【０２１８】
塗膜非接触手段のみで孔を有しない帯状フィルム基材を使用して作製した試料Ｎｏ．４０２は、巻周でクッッキ発生し、リーク電流特性、発光ムラ（輝度ムラ）が不安定となる結果となることが確認された。本発明の有効性が確認された。
【０２１９】
実施例５
〈有機光電変換素子の作製〉
帯状の有機光電変換素構造体（基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／光電変換層／電子注入層／第２電極（陰極））を図６に示す製造工程を使用し、以下に示す方法で作製した後、断裁し有機光電変換素子を作製し試料Ｎｏ．５０１、５０２とした。尚、正孔輸送層、光電変換層はスリット型ダイコーターで塗布・乾燥し、大気圧環境下で巻き芯に巻き取りロール体とした。第１電極（陽極）及び第２電極（陰極）は真空環境下で蒸着方式で成膜し真空環境下巻き芯に巻き取った後、大気圧環境下で保存した。
【０２２０】
〈孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材の準備〉
実施１で準備した孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．１−１と同じ孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材を準備しＮｏ．５−１とした。尚、孔を設けない他は全て同じ塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材を準備しＮｏ．５−２とした。
【０２２１】
〈第１電極（陽極）の成膜〉
準備した孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−２に５×１０−１Ｐａの真空環境下で厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、マスクパターン成膜を行い、取り出し電極を有する１００ｍｍ×１００ｍの大きさの第１電極を３００ｍｍ間隔で幅方向に１列で長さ方向に連続的に形成し、真空環境下で巻き芯に巻き取り、大気圧環境下で１時間保管し第１電極形成済み帯状可撓性基材とした。尚、孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−１及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材帯状可撓性基材Ｎｏ．５−２には、予め第１電極を形成する位置を示すためにアライメントマークを第１電極が形成される面及び反対の面の同じ位置に設けた。
【０２２２】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。正孔輸送層形成用塗布液の粘度は０．７ｍＰａ・ｓであった。粘度はブルックフィールド社製  デジタル粘度計  ＬＶＤＶ−Ｉを使用し、２０℃で測定した値を示す。
【０２２３】
（正孔輸送層の形成）
準備したスリット型ダイコーターを使用し、準備された第１電極が形成された孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−２を帯電除去処理した後、バックアップロールに保持されたＰＥＴの上全面（但し、両端の１０ｍｍは除く）に、準備した正孔輸送層形成用塗布液を以下に示す条件で大気圧環境下で塗布した後、第１電極の取り出し電極形成部分及び各パターン化して形成されている第１電極の周囲の正孔輸送層を溶媒としてアセトンを使用し払拭し除去した。この後、引き続き乾燥・加熱処理を行った。
【０２２４】
（帯電除去処理）
帯電除去処理は実施例５の正孔輸送層を形成する時と同じ方法で行った。
【０２２５】
（正孔輸送層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、乾燥膜厚が３０ｎｍになる様に、正孔輸送層形成用塗布液を搬送張力１００Ｎ／ｍ幅、塗布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、正孔輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。
【０２２６】
乾燥及び加熱処理条件
正孔輸送層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、正孔輸送層形成用塗布液を塗布し予備乾燥工程を通過した後、乾燥装置を使用し、乾燥装置のスリットノズル形式の流出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、流出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１２０℃で残留溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、正孔輸送層を形成した。
【０２２７】
（光電変換層の形成）
準備された正孔輸送層までが形成された孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−２を帯電除去処理した後、正孔輸送層の上全面に、光電変換層形成用塗布液を以下に示す条件で大気圧環境下で塗布した後、第１電極の取り出し電極形成部分及び各パターン化して形成されている第１電極の周囲の正孔輸送層を溶媒としてアセトンを使用し払拭し除去した。この後、引き続き乾燥・加熱処理を行い光電変換層までを形成し大気圧環境下で巻き芯に巻き取り、２５℃で大気圧環境下に１時間保管した。
【０２２８】
帯電除去処理は光電変換層側を非接触式帯電防止装置を、裏面側を接触式帯電防止装置を使用した。非接触式帯電防止装置及び触式帯電防止装置は正孔輸送層を形成する時と同じものを使用した。
（光電変換層形成用塗布液の塗布条件）
塗布条件としては、乾燥後の厚みが１５０ｎｍになる様に光電変換層形成用塗布液を搬送張力１００Ｎ／ｍ幅、塗布速度５ｍ／ｍｉｎ、塗布幅１８０ｍｍ、光電変換層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、露点温度−２０℃以下のＮ２ガス環境の大気圧下で、且つ、清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）で行った。
【０２２９】
（光電変換層形成用塗布液の準備）
光電変換層用塗布液として、Ｐ３ＨＴ（プレクストロニクス製：レジオレギュラーポリ−３−ヘキシルチオフェン）（Ｍｗ＝５２０００、高分子ｐ型半導体材料）とＰＣＢＭ（Ｍｗ＝９１１、低分子ｎ型半導体材料）（フロンティアカーボン：６，６−フェニル−Ｃ６１−ブチリックアシッドメチルエステル）を３．０質量％になる様に１：１で混合した液を調製した。
【０２３０】
乾燥及び加熱処理条件
光電変換層形成用塗膜の乾燥及び加熱処理条件としては、光電変換層形成用塗布液を塗布した後、乾燥装置を使用し、乾燥条件は、乾燥装置のスリットノズル形式の流出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、流出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１２０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置により温度１５０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い、光電変換層を形成した。
【０２３１】
（電子注入層の形成）
光電変換層までが形成された孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−２のロール体を使用し、形成された光電変換層の上に、第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、５×１０−４Ｐａの真空環境下にて電子注入層形成材料としてＬｉＦを使用し、第１電極の取り出し電極になる部分を除き、蒸着法にて厚さ０．５ｎｍのＬｉＦ層（電子注入層）を積層し電子注入層までを形成したＰＥＴを作製し、同じ真空環境下で巻き芯に巻き取り、２５℃の大気圧環境下で１時間保管した。
【０２３２】
（第２電極（陰極）の形成）
電子注入層までが形成された孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−２のロール体を使用し、形成された電子注入層の上に、第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、５×１０−４Ｐａの真空環境下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、第１電極の取り出し電極と重ならない位置に取り出し電極を有する様に蒸着法にて第１電極と同じ大きさにマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極（陰極）を積層した後、同じ真空環境下にて巻き芯に巻き取り、２５℃の大気圧環境下に１時間保管した。
【０２３３】
（封止部材の貼合）
第２電極（陰極）までが形成された孔有り塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−１、及び塗膜非接触手段付き帯状フィルム基材Ｎｏ．５−２の上全面に大気圧環境下で紫外線硬化型の液状接着剤（エポキシ樹脂系）を使用し、厚さ３０μｍで塗設した。
【０２３４】
この後、以下に示す帯状シート封止部材を接着剤塗設面にロールラミネータ法により積重し、大気圧環境下にて押圧０．１ＭＰａでロール圧着した後、波長３６５ｎｍの高圧水銀ランプを、照射強度２０ｍＷ／ｃｍ２、距離１５ｍｍで１分間照射し固着させ貼合し、複数の有機ＥＬパネルが連続的に繋がった状態とした。
【０２３５】
（封止部材の準備）
封止部材として、ＰＥＴフィルム（帝人・デュポン社製）を使用し、無機膜（ＳｉＮ）をバリア層に使用した２層構成の帯状シート封止部材を準備した。ＰＥＴの厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ２００ｎｍとした。尚、ＰＥＴフィルムのバリア層の成膜はスパッタリング法により実施した。ＪＩＳ  Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙであった。ＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａであった。
【０２３６】
（断裁）
準備した複数の有機光電変換素子が連続的に繋がった状態のものを個別の有機光電変換素子の大きさにＰＥＴに付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って断裁し個別の有機光電変換素子を作製し試料Ｎｏ．５０１、５０２とした。
【０２３７】
評価
作製した各試料Ｎｏ．５０１、５０２に付けられたアライメントマークを検出し、アライメントマークの位置に従って断裁し始め５ｍと、終わり５ｍとの箇所から作製した試料を抜き取り、リーク電流特性（整流比）、寿命を以下に示す試験方法により試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表７に示す。
【０２３８】
〈リーク電流特性（整流比）の試験方法〉
作成した有機光電変換素子に、各取り出し電極から、暗所で低電圧電源（株式会社エーディーシー製、直流電圧・電流源Ｒ６２４３）にて＋１Ｖ（正方向）、−１Ｖ（逆方向）を印加しその時の電流値を測定し、正逆電流値の比（正方向電流値÷逆方向電流値＝整流比）を算出し比較を実施した。
【０２３９】
［整流比の評価ランク］
◎：正逆電流値の比が１０００以上
○：正逆電流値の比が１００以上、１０００未満
△：正逆電流値の比が１０以上、１００未満
×：正逆電流値の比が１０未満
（寿命の測定方法）
作製した有機光電変換素子について、ソーラーシミュレーター（ＡＭ１．５Ｇフィルタ）の１００ｍＷ／ｃｍ２の強度の光を照射し、ＩＶ特性を測定し、下記式１に従って受光部それぞれについて保持率（％）を算出した。
【０２４０】
（式１）
保持率（％）＝６０℃９０％ＲＨ経時保存後の短絡電流密度／経時保存前の短絡電流密度×１００
【０２４１】
【表７】
2011230872.tif 000010
【０２４２】
塗膜非接触手段の内側で且つ、非塗膜形成領域に塗膜非接触手段と帯状フィルム基材とで形成される空隙１ｍｍ３当たり０．００００５ｍｍ２から０．００５ｍｍ２開口面積の孔を有する帯状フィルム基材を使用し作製した試料Ｎｏ．５０１は、リーク電流特性特性、寿命も安定した性能が得られることが確認された。
【０２４３】
塗膜非接触手段のみで孔を有しない帯状フィルム基材を使用して作製した試料Ｎｏ．５０２は、巻周でクッッキ発生し、リーク電流特性、寿命が不安定となる結果となることが確認された。本発明の有効性が確認された。
【符号の説明】
【０２４４】
１、２  帯状フィルムロール体
１０２、２０２、２０２′、５、８  帯状可撓性フィルム
１０３、２０３、２０２′ａ  塗膜非接触手段
１０４、２０４、２０２′ｂ  塗膜
１０５、２０７  空隙
２０５、２０２′ｃ、２０２′ｄ  非塗膜形成領域
２０６、２０２′ｅ、２０２′ｆ  孔
３、６  塗膜形成工程
３ｂ  塗布工程
４  塗布室
７  蒸着室
９  製造工程
９ａ  第１電極形成工程
９ｂ  第１供給工程
９ｃ  正孔輸送層形成工程
９ｄ  発光層形成工程
９ｅ  電子輸送層形成工程
９ｇ  第２電極形成工程
９ｈ  封止部材貼合工程
【図１】
2011230872.tif 000011
【図２】
2011230872.tif 000012
【図３】
2011230872.tif 000013
【図４】
2011230872.tif 000014
【図５】
2011230872.tif 000015
【図６】
2011230872.tif 000016