(57)【要約】      （修正有）【課題】EMIシールド効果を高めた光トランシーバを提供する。【解決手段】光トランシーバは、光送信サブアセンブリ１２、光受信サブアセンブリ１４、光レセプタクル１６、フレーム１８、金属板部材２０、及び、カバー２２を備えている。フレームは一対の側壁部及び底面部を有し、光サブアセンブリを搭載する搭載領域を画成している。金属板部材は前方部及び天井部を含み、前方部は光レセプタクルと光サブアセンブリとの間に挿入される。天井部は前方部に連続し、搭載領域を覆うよう一対の側壁部の間にわたって設けられる。カバーは、内面を有し、搭載領域と金属板部材とを覆うようにフレームに被せられ、当該内面により金属板部材を押圧する。金属板部材の天井部は、カバーがフレームに装着されていない状態では、一対の側壁部の間において当該天井部の中央が隆起する曲面を形成している。【選択図】図２
2011209683.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号に基づいて光信号を出力する光送信サブアセンブリ、及び、光信号に基づいて電気信号を出力する光受信サブアセンブリと、
前記光サブアセンブリと光コネクタとを光学的に結合するための空間を画成する光レセプタクルと、
一対の側壁部、及び、該一対の側壁部の間に設けられた底面部を含み、前記光サブアセンブリを搭載する搭載領域を画成するフレームと、
前記光レセプタクルと前記光サブアセンブリとの間に挿入される前方部、及び、前記前方部に連続し、前記搭載領域を覆うよう前記一対の側壁部の間にわたって設けられる天井部を含む金属板部材と、
内面を有し、前記搭載領域と前記金属板部材とを覆うように前記フレームに被せられ、該内面により前記金属板部材を押圧する金属製のカバーと、
を備え、
前記金属板部材の前記天井部は、前記カバーが前記フレームに装着されていない状態では、前記一対の側壁部の間において該天井部の中央が隆起する曲面を形成する、
光トランシーバ。
【請求項２】
前記金属板部材は、
前記天井部と、
前記天井部における前端から下方へ折り曲げられた前記前方部と、
前記天井部における両側から下方へ折り曲げられた一対の側部と、
前記一対の側部の後端から後方へ延び出す一対の腕部と、
を有しており、
前記一対の腕部は、前記一対の側壁部の頂部の一部に係合し、
前記一対の側部の下方先端にはフックが形成されており、
前記一対の側壁部の前記頂部の別の一部には、前記フックが係合する係合部が形成されており、
前記天井部と前記前方部は、前記一対の腕部及び前記一対の側部が前記側壁部の前記頂部と係合していない状態においては、互いに鈍角をなし、
前記前方部が前記光レセプタクルの壁に当接し、前記一対の腕部及び前記一対の側部が前記側壁部の前記頂部と係合している状態では、前記天井部と前記前方部との間の角度が前記鈍角より小さくなる、
請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記一対の腕部は、互いに対面しＵ字の断面形状を構成する一対の面を含んでおり、
前記一対の面が前記側壁部の前記頂部を狭持する、
請求項１又は２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記カバーは前記光レセプタクルに取り付けられる前方部と前記フレームに取り付けられる後方部を含み、前記カバーが前記レセプタクル及び前記フレームに取り付けられていない状態で、前記後方部は前記前方部に対して７±２°の角度で上方へ傾斜している、請求項１〜３の何れか一項に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）シールド性能を高めたプラガブル光トランシーバに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラガブル光トランシーバは、ホストシステムに設けられたケージに挿入されて利用される。このような光トランシーバは、その後端に電気プラグを有しており、当該電気プラグは、ケージの奥に設けられた電気コネクタに接続される。これにより、光トランシーバとホストシステムとの間に電気的通信経路が確保される。また、この光トランシーバの前端には、光コネクタが挿入される光レセプタクルが設けられている。
【０００３】
プラガブル光トランシーバでは、当該光トランシーバから漏れ出すＥＭＩ雑音に対する対策が必要となる。光トランシーバにおけるＥＭＩ雑音対策については、下記の特許文献１〜４に記載されたものがある。
【０００４】
一例について詳細に説明すると、特許文献３に記載された光トランシーバは、光サブアセンブリ、光レセプタクル、フレーム、シールドキャップ、及び、カバーを備えている。光サブセンブリは、光レセプタクル及びフレームに搭載されている。シールドキャップは光サブアセンブリを覆うようにフレーム上に搭載される。このシールドキャップは、平板状の天板部を有しており、当該シールドキャップにカバーが被されると、天板部がカバーの内面に接触するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１０６７２５号公報
【特許文献２】特開２００７−２２７７０７号公報
【特許文献３】特開２００８−１５１９３６号公報
【特許文献４】特開２００９−１９９０８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したような光トランシーバでは、その動作周波数が、例えば１０ＧＨｚといったように、高くなるにつれて、更にシールド効果を高めたＥＭＩ雑音対策が必要となる。
【０００７】
本発明は、ＥＭＩシールド効果を高めた光トランシーバを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面に係る光トランシーバは、光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、光レセプタクル、フレーム、金属板部材、及び、金属製のカバーを備えている。光送信サブアセンブリは、電気信号に基づいて光信号を出力する。光受信サブアセンブリは、光信号に基づいて電気信号を出力する。光レセプタクルは、光サブアセンブリと光コネクタとを光学的に結合するための空間を画成する。フレームは、一対の側壁部、及び、一対の側壁部の間に設けられた底面部を含んでいる。フレームは、光サブアセンブリを搭載する光サブアセンブリ搭載領域を画成している。金属板部材は、前方部及び天井部を含んでいる。前方部は、光レセプタクルと光サブアセンブリとの間に挿入される。天井部は、前方部に連続し、搭載領域を覆うよう一対の側壁部の間にわたって設けられる。カバーは、内面を有し、搭載領域と金属板部材とを覆うようにフレームに被せられ、当該内面により金属板部材を押圧する。金属板部材の天井部は、カバーがフレームに装着されていない状態では、一対の側壁部の間において当該天井部の中央が隆起する曲面を形成している。
【０００９】
この光トランシーバでは、カバーが装着されることにより、隆起していた天井部がカバーによって押圧される。したがって、金属板部材とカバーとの確実な密着が確保される。また、金属板部材とカバーの内面との間の隙間の形成が更に防止される。よって、ＥＭＩシールド効果が高められた光トランシーバが提供される。
【００１０】
一実施形態においては、本光トランシーバは以下の構成を有し得る。即ち、金属板部材は、上記天井部、上記前方部、一対の側部、及び、一対の腕部を有する。前方部は、天井部における前端から下方へ折り曲げられている。一対の側部は、天井部における両側から下方へ折り曲げられている。一対の腕部は、一対の側部の後端から後方へ延び出している。一対の腕部は、一対の側壁部の頂部の一部に係合する。一対の側部の下方先端にはフックが形成されている。一対の側壁部の頂部の別の一部には、フックが係合する係合部が形成されている。天井部と前方部は、一対の腕部及び一対の側部が側壁部の頂部と係合していない状態においては、互いに鈍角をなしている。前方部が光レセプタクルの壁に当接し、一対の腕部及び一対の側部が側壁部の頂部と係合している状態では、天井部と前方部との間の角度は上記鈍角より小さくなる。この形態の光トランシーバでは、一対の腕部及び一対の側部が側壁部の頂部に係合すると、前方部を光レセプタクルの壁に押し付ける力が発生する。したがって、光レセプタクルと金属板部材の接触がより確実に確保される。よって、ＥＭＩシールド効果が更に高められる。
【００１１】
一実施形態においては、一対の腕部は、互いに対面しＵ字の断面形状を構成する一対の面を含んでおり、一対の面が側壁部の頂部を狭持してもよい。この形態では、側壁部と金属板部材との間の接触がより確実に確保される。よって、ＥＭＩシールド効果が更に高められる。
【００１２】
一実施形態においては、カバーは光レセプタクルに取り付けられる前方部とフレームに取り付けられる後方部を含み、カバーがレセプタクル及びフレームに取り付けられていない状態で、後方部は前方部に対して７±２°の角度で上方へ傾斜していてもよい。
【発明の効果】
【００１３】
以上説明したように、本発明によれば、ＥＭＩシールド効果を高めた光トランシーバが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】一実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。
【図２】図１に示す光トランシーバの分解斜視図である。
【図３】一実施形態に係るフレーム及び光レセプタクルの斜視図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面を示す図である。
【図５】一実施形態の金属板部材の斜視図である。
【図６】一実施形態の金属板部材の斜視図である。
【図７】一実施形態の金属板部材の平面図である。
【図８】一実施形態の金属板部材がフレームに組み付けられる前後の状態を示す斜視図である。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。
【図１０】別の一実施形態に係るカバーを示す斜視図である。
【図１１】図１０に示すカバーを側方から見た平面図である。
【図１２】別の一実施形態に係る光レセプタクルを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
【００１６】
図１は、一実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。図２は、図１に示す光トランシーバの分解斜視図である。図１及び図２に示す光トランシーバ１０は、ＸＦＰ（ＸFormfactor Pulggable。ここで、「Ｘ」は１０ＧＨｚを意味する）型のプラガブル光トランシーバとして用いることができるものである。光トランシーバ１０は、ホストシステムに装着されることによって利用されるものである。具体的には、光トランシーバ１０の光レセプタクルより後方の部分がホストシステムのケージ内に収容される。光トランシーバ１０の後端の電気プラグは、ケージの奥に存在する電気コネクタに接続される。また、光レセプタクルがホストシステムのフェースプレートに設けられたポートよりホストシステムの外部に露出する。光レセプタクルは、外部からの光コネクタと係合される。
【００１７】
図１及び図２に示す光トランシーバ１０は、光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）１２、光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）１４、光レセプタクル１６、フレーム１８、金属板部材２０、及び、カバー２２を備えている。また、光トランシーバ１０は、回路基板２４を備え得る。なお、本明細書においては、方向を示す用語として、光レセプタクル１６に対してフレーム１８が位置する方向を「後」方向、その逆方向を「前」方向とする。また、フレーム１８に対して、カバー２２が位置する方向を「上」方向、その逆方向を「下」方向とする。また、前後方向及び上下方向に直交する方向を幅方向ということがある。
【００１８】
ＴＯＳＡ  １２は、回路基板２４からの電気信号を受けて、当該電気信号に基づき光信号を出力する。ＴＯＳＡ  １２は、半導体レーザ、及び、半導体レーザを収容するパッケージ、及び、スリーブ１２ａを備えている。スリーブ１２ａは、筒状の部分である。スリーブ１２ａは、その内孔に光コネクタからの光ファイバを収容し、当該光ファイバと半導体レーザとを光学的に結合する。スリーブ１２ａは、二つのフランジと当該二つのフランジの間に設けられた小径部とを有している。
【００１９】
ＲＯＳＡ１４は、光コネクタからの光信号を受けて、当該光信号を電気信号に変換し、当該電気信号を回路基板２４に出力する。ＲＯＳＡ  １４は、フォトダイオード、及び、当該フォトダイオードを収容するパッケージ、及び、スリーブ１４ａを備えている。スリーブ１４ａは、筒状の部材である。スリーブ１４ａは、その内孔に光コネクタからの光ファイバを収容し、当該光ファイバとフォトダイオードとを光学的に結合する。スリーブ１４ａは、フランジ１４ｂと、小径部１４ｃを含んでいる。小径部１４ｃは、前後方向においてフランジ１４ｂの後方に設けられており、フランジ１４ｂより小さな径を有する。
【００２０】
これらＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４は、フレーム１８上に搭載される。図３は、一実施形態に係るフレーム及び光レセプタクルの斜視図である。図３に示すように、光トランシーバ１０では、光レセプタクル１６とフレーム１８は、別個の部品として構成されている。しかしながら、光レセプタクル１６とフレーム１８は、一体の部品であってもよい。
【００２１】
光レセプタクル１６は、外部からの光コネクタを、ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４に対して光学的に結合するための部材である。光レセプタクル１６は、その表面に導電性を有するよう構成されている。例えば、光レセプタクル１６は、ダイキャストにより製造される。或いは、光レセプタクル１６は、樹脂製の本体の表面に金属製の被膜を形成することにより構成されていてもよい。
【００２２】
光レセプタクル１６は、ＴＯＳＡ  １２のスリーブ１４ａの先端部分、ＲＯＳＡ  １４のスリーブ１４ａの先端部分を収容する二つの空間を画成している。当該空間には、前側から光コネクタが収容される。そして、当該空間内において、ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ１４と光コネクタとの光学的な結合が行われる。
【００２３】
光レセプタクル１６は、後壁１６ａを有している。この後壁１６ａには、上述した空間に繋がる二つの開口が設けられている。ＴＯＳＡ  １２のスリーブ１２ａの先端部分、ＲＯＳＡ  １４のスリーブ１４ａの先端部分は、これら二つの開口を通過して、上述した空間内に収容される。
【００２４】
光レセプタクル１６の後側にはフレーム１８が連続している。フレーム１８は、金属製の部材である。フレーム１８は、光サブアセンブリ（ＯＳＡ）搭載領域１８ａを画成している。また、フレーム１８は、ＯＳＡ搭載領域１８ａの後方に回路基板搭載領域１８ｂを画成することもできる。
【００２５】
フレーム１８は、一対の側壁部１８ｃ及び底面部１８ｄを有している。一対の側壁部１８ｃは、幅方向の両側に設けられており、当該幅方向において互いに対面している。底面部１８ｄは、一対の側壁部１８ｃの間に設けられている。即ち、一対の側壁部１８ｃは、底面部１８ｄの幅方向の両縁に設けられている。
【００２６】
ＯＳＡ搭載領域１８ａには、ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４が搭載される。本実施形態では、ＯＳＡ搭載領域１８ａの前端に、前方壁部１８ｅが形成されている。前方壁部１８ｅは、スリーブ１２ａの小径部及びスリーブ１４ａの小径部１４ｄが通過できる切り欠き（鞍部）が設けられている。ＴＯＳＡ  １２のフランジ、ＲＯＳＡ  １４のフランジ１４ｂは、この前方壁部１８ｅと光レセプタクル１６の後壁１６ａとの間の隙間にセットされる。これにより、光レセプタクル１６に対して、ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４のそれぞれの位置が一意に決定される。なお、光レセプタクル１６とフレーム１８とが一体に形成されている場合には、ＴＯＳＡ  １２のフランジ、及びＲＯＳＡ  １４のフランジが光レセプタクル１６の後壁１６ａに当接されることにより、光レセプタクル１６に対して、ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４のそれぞれの位置が一意に決定される。
【００２７】
ＯＳＡ搭載領域１８ａは、回路基板搭載領域１８ｂよりも一段低くなるように構成されている。即ち、ＯＳＡ搭載領域１８ａは、凹部を提供するように形成されている。ＴＯＳＡ  １２は、角形のパッケージ１２ｅを備えており、所謂バタフライモジュールとして構成されている。ＴＯＳＡ  １２は、ＯＳＡ搭載領域１８ａにおいて、パッケージ１２ｅの底面を、凹部の底面に放熱シートなどを介して接触させている。これにより、ＴＯＳＡ  １２からフレーム１８への放熱経路が確保されている。
【００２８】
ＯＳＡ搭載領域１８ａの幅方向における両側部には、側壁部１８ｃが設けられている。後述するように、側壁部１８ｃの頂部の外面には係合部（オーバーハング）が形成されている。即ち、側壁部１８ｃの頂部の外面には、幅方向における外側へ突出する係合部が設けられている。当該係合部には、金属板部材２０が係合される。また、側壁部１８ｃの幅方向における外面には、前後方向に延びる溝１８ｆが形成されている。溝１８ｆは、光トランシーバ１０をホストシステムのケージに挿入するための機構を提供している。
【００２９】
回路基板搭載領域１８ｂは、ＯＳＡ搭載領域１８ａよりも一段高くなるように構成されている。回路基板搭載領域１８ｂに含まれる底面部１８ｄには、回路基板２４が有するＩＣ等の発熱部品が、間接的に当接する。回路基板２４の発熱部品は、例えば、樹脂製の放熱シートを介して、底面部１８ｄに間接的に当接する。かかる構成により、回路基板２４の発熱部品からフレーム１８への放熱経路が確保される。
【００３０】
回路基板搭載領域１８ｂには、また、上方に突出した複数の突起１８ｈが形成されている。複数の突起１８ｈは、回路基板搭載領域１８ｂにおいて回路基板２４を位置決めするための構造である。また、複数の突起１８ｈは、光トランシーバ１０をホストシステム上のコネクタに接続する際の応力を吸収するための構造も兼ねている。
【００３１】
図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面を示す図である。図４に示すように、ＯＳＡ搭載領域１８ａにおいて底面部１８ｄは、回路基板搭載領域１８ｂにおける底面部１８ｄより一段低くなるように構成されている。このように回路基板搭載領域１８ｂに対するＯＳＡ搭載領域１８ａの高さを設定することにより、ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４の光軸と光レセプタクル１６内の上述した空間に想定される光軸とを一致させることができる。また、ＴＯＳＡ  １２のパッケージ１２ｅもＯＳＡ搭載領域１８ａの底面部に放熱シートを介して当接させることができる。
【００３２】
ＯＳＡ搭載領域１８ａの底面部１８ｄの幅方向における両側からは、一対の側壁部１８ｃが直立している。一対の側壁部１８ｃの頂部には、上述した係合部（オーバーハング）１８ｉが形成されている。
【００３３】
図５及び図６は、一実施形態の金属板部材の斜視図である。図５は、金属板部材２０を前方から見た斜視図であり、図６は、金属板部材を後方から見た斜視図である。また、図７は、金属板部材２０を前方から見た平面図である。また、図８は、金属板部材２０がフレーム１８に組み付けられる前の状態を（Ａ）に、金属板部材２０がフレーム１８に組み付けられた後の状態を（Ｂ）に示している。
【００３４】
金属板部材２０は、ＯＳＡ搭載領域１８ａを覆うようにフレーム１８に組み付けられる部材である。金属板部材２０は、一枚の金属薄板に切断加工及び折り曲げ加工のみを施すことにより製作される。したがって、金属板部材２０は、安価に製造可能な部品である。
【００３５】
図５〜図７に示すように、金属板部材２０は、天井部２０ａ、一対の腕部２０ｂ、一対の側部２０ｃ、及び、前方部２０ｄを含んでいる。天井部２０ａは、平板状を呈する部分である。一対の側部２０ｃは、金属薄板を天井部２０ａの幅方向の両側から下方へ折り曲げることにより構成されている。一対の腕部２０ｂは、天井部２０ａの後端の両側から後方へ延びている。本例では、一対の腕部２０ｂは、一対の側部２０ｃの後端から後方へ延びている。前方部２０ｄは、天井部２０ａの前端から下方へ金属板を折り曲げることにより構成されている。
【００３６】
一対の腕部２０ｂの長手方向に直交する面での当該一対の腕部２０ｂの断面形状は、下方に向いて開いたＵ字形状を有している。即ち、一対の腕部２０ｂはそれぞれ、互いに対面する一対の面を含んでいる。金属板部材２０がフレーム１８に対して組み付けられるとき、一対の腕部２０ｂは、当該一対の面により、フレーム１８の側壁部１８ｃの頂部を狭持する。
【００３７】
一対の側部２０ｃは、一対の腕部２０ｂと同様の形状を有するよう天井部２０ａに接続する部分から下方に向えて折り曲げられている。一対の側部２０ｃは、下方先端において、内側へ折り曲げられている。このように形成された一対の側部２０ｃは、下方先端にフック２０ｅを有している。金属板部材２０がフレーム１８に対して組み付けられるとき、フック２０ｅは、フレーム１８の側壁部１８ｃの係合部１８ｉに係合する。
【００３８】
前方部２０ｄは、二つのアーチ２０ｆを形成しており、二つの半開口を提供している。前方部２０ｄは、前方壁１８ｅと光レセプタクル１６の後壁１６ａとの間の隙間に挿入される。本実施形態の光トランシーバ１０は、フレーム１８が上述したように鞍部を有する。したがって、鞍部とアーチ２０ｆが前後方向にオフセットしつつスリーブ１２ａ及びスリーブ１４ａが通過する開口を画成する。ここでアーチ２０ｆの開孔径はＴＯＳＡ１２、ＲＯＳＡ１２のそれぞれのフランジの径よりも大きく設定されている。従って、前方部２０ｄがそれぞれのフランジと光レセプタクル後壁１６ａ、あるいはフランジと鞍部との間に挟持されることはない。このため、挟持の状況によってスリーブ１２ａ、１４ａの光軸が光レセプタクル１６に対してずれることがなくなる。
【００３９】
図８の（Ａ）に示すように、前方部２０ｄと天井部２０ａとの間の折角は、金属板部材２０がフレーム１８に組み付けられていない状態、即ち、自由状態では、鈍角である。例えば、当該状態における前方部２０ｄと天井部２０ａとの折角は、９０度より大きい角度から１２０度程度の範囲の角度である。
【００４０】
図８の（Ｂ）に示すように、金属板部材２０を、光レセプタクル１６の後壁１６ａと前方壁１８ｅの間に挿入し、一対の腕部２０ｂを側壁部１８ｃの頂部に嵌め込み、フック２０ｅを側壁部１８ｃの係合部１８ｉに係合させると、前方部２０ｄと天井部２０ａとの間の折角は、上述した鈍角よりも小さくなる。このとき、光トランシーバ１０では、前方部２０ｄを光レセプタクル１６の後壁１６ａに押し付ける力が発生する。したがって、金属板部材２０の前方部２０ｄと光レセプタクル１６の後壁１６ａとが確実に互いに接触し、両者の間の隙間の形成が防止される。
【００４１】
図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿った断面図である。フレーム１８に金属板部材２０が組み付けられていない状態では、一対の腕部２０ｂ間の幅方向の間隔、及び、一対の側部２０ｃ間の間隔は、一対の側壁部１８ｃの外面間の間隔より、僅かに大きくなっている。そのため、図８の（Ｂ）に示すように一対の腕部２０ｂ及び一対の側部２０ｃを側壁部１８ｃの頂部に係合させると、図９に示すように、天井部２０ａの幅方向の中央が上方へ隆起し、天井部２０ａは曲面を形成する。この後、カバー２２が、ＯＳＡ搭載領域１８ａ、回路基板搭載領域１８ｂ、及び、金属板部材２０を覆うように、フレーム１８に取り付けられる。
【００４２】
カバー２２は、金属薄板から製造される部品である。カバー２２は、図２に示すように、天井部２２ａ、一対の規制部２２ｂ、一対の側壁部２２ｄを含み得る。天井部２２ａは、上方から、ＯＳＡ搭載領域１８ａ、回路基板搭載領域１８ｂ、及び、金属板部材２０を覆う部分である。一対の側壁部２２ｄには、開口２２ｃが設けられている。開口２２ｃ内には、フレーム１８の側壁部に設けられた突起１８ｋが嵌め込まれる。これにより、カバー２２がフレーム１８に対して組み付けられる。一対の規制部２２ｂは、金属板部材２０の一対の側部２０ｃ及び一対の腕部２０ｂに沿って外側に配置される部分である。
【００４３】
このカバー２２が、フレーム１８に対して組み付けられると、カバー２２の天井部２２ａの内面によって、金属板部材２０の天井部２０ａが下方向に押しつけられる。これにより、天井部２０ａとカバー２２の内面との確実な接触が得られる。したがって、金属板部材２０の天井部２０ａとカバー２２の内面との間の隙間の形成が防止される。また、金属板部材２０の天井部２０ａが下方向に押しつけられことによって発生し得る当該金属板部材２０の幅方向への広がりは、カバー２２の規制部２２ｂによって抑えられる。したがって、この規制部２２ｂによっても、カバー２２と金属板部材２０との間の隙間の形成が防止される。
【００４４】
以上説明した光トランシーバ１０によれば、金属板部材２０とカバー２２との間の隙間の形成が防止されるので、光トランシーバ１０の内部からのＥＭＩの漏洩が効果的に防止される。
【００４５】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。図１０は、別の一実施形態に係るカバーを示す斜視図である。図１１は、図１０に示すカバーを側方から見た平面図である。図１２は、別の一実施形態に係る光レセプタクルを示す斜視図である。別の実施形態に係る光トランシーバは、カバー２２に代えてカバー２２Ａを備え、光レセプタクル１６に代えて光レセプタクル１６Ａを備える点において、光トランシーバ１０と異なっている。
【００４６】
図１０及び図１１に示すように、カバー２２Ａは、前方部２２ｆ及び後方部２２ｒを含んでいる。前方部２２ｆは、光レセプタクル１６Ａに取り付けられる部分であり、後方部２２ｒはフレーム１８に取り付けられる部分である。
【００４７】
カバー２２では天板部２２ａが略平板状であるが、カバー２２Ａでは、前方部２２ｆに含まれる天板部２２ａに対して、後方部２２ｒに含まれる天板部２２ａが傾斜している。後方部２２ｒに含まれる天板部２２ａは、前方部２２ｆに含まれる天板部２２ａに対して、例えば７±２°の角度で、上方へ傾斜されている。また、前方部２２ｆの前縁からは、二つの突起２２ｐが前方へ突き出ている。
【００４８】
図１２に示すように、光レセプタクル１６Ａは、前方部１６ｆ及び後方部１６ｒを含んでいる。前方部１６ｆの上下方向における高さは、後方部１６ｒの高さより高くなっている。したがって、前方部１６ｆと後方部１６ｒとの間には段差が形成されている。この段差によって提供される面１６ｓは、後方に面している。前方部１６ｆには、この面１６ｓから前方に延びる二つの穴１６ｈが形成されている。カバー２２Ａの突起２２ｐは、穴１６ｈに挿入される。
【００４９】
別の実施形態に係る光トランシーバの組立時には、金属板部材２０の取り付け後に、カバー２２Ａの突起２２ｐが光レセプタクル１６Ａの穴１６ｈに挿入され、また、カバー２２Ａの前方部２２ｆの開口２２ｃに光レセプタクル１６Ａの突起１６ｐが係合される。この状態では、カバー２２Ａの後方部２２ｒは、フレーム１８に対して上方に傾斜している。
【００５０】
次いで、カバー２２Ａの後方部２２ｒの開口２２ｃにフレーム１８の突起１８ｋが挿入されるよう後方部２２ｒがフレーム１８に取り付けられる。このように前方部２２ｆに対して上方へ傾斜した後方部２２ｒを有するカバー２２Ａをフレーム１８に取り付けることにより、カバー２２Ａから金属板部材２０の天井部２２ａに与えられる力がより大きなものとなる。したがって、天井部２０ａとカバー２２Ａの内面との間隙の形成が、より確実に防止される。また、カバー２２Ａの突起２２ｐが光レセプタクル１６Ａの穴１６ｈに挿入されているので、カバー２２Ａが金属板部材２０から反力を受けても、天井部２０ａとカバー２２Ａの内面との間隙の形成がより確実に防止される。故に、この別の実施形態に係る光トランシーバによれば、当該光トランシーバの内部からのＥＭＩの漏洩が効果的に防止される。
【００５１】
なお、カバー２２Ａでは突起２２ｐが二つ設けられているが、カバーの突起の数は任意の個数であってもよく、当該突起の数に応じて光レセプタクルに穴を形成することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１０…光トランシーバ、１２…光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）、１４…光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）、１６，１６Ａ…光レセプタクル、１６ａ…後壁、１８…フレーム、１８ａ…光サブアセンブリ（ＯＳＡ）搭載領域、１８ｂ…回路基板搭載領域、１８ｃ…側壁部、１８ｄ…底面部、１８ｉ…係合部（オーバーハング）、２０…金属板部材、２０ａ…天井部、２０ｂ…腕部、２０ｃ…側部、２０ｄ…前方部、２０ｅ…フック、２２，２２Ａ…カバー、２４…回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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