(57)【要約】【課題】露光不良の発生を抑制できる液浸部材を提供する。【解決手段】液浸部材は、物体に照射される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、光路が液体で満たされるように物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する第１面と、光路に対する放射方向に関して第１面の外側に配置され、第１面が面する第１空間に第１流速で気体を供給する第１給気口と、第１給気口から供給された気体の周囲の少なくとも一部に、第１流速よりも速い第２流速で気体を供給する第２給気口とを備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
物体に照射される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記光路が液体で満たされるように前記物体との間で前記液体を保持して液浸空間を形成する第１面と、
前記光路に対する放射方向に関して前記第１面の外側に配置され、前記第１面が面する第１空間に第１流速で気体を供給する第１給気口と、
前記第１給気口から供給された気体の周囲の少なくとも一部に、前記第１流速よりも速い第２流速で気体を供給する第２給気口と、を備える液浸部材。
【請求項２】
前記第２給気口から供給された気体が前記第１給気口から供給された気体に作用して、前記第１給気口から供給された気体の少なくとも一部の流速及び流れる方向の少なくとも一方が調整される請求項１記載の液浸部材。
【請求項３】
前記第１面の周囲の少なくとも一部に配置される第２面を備え、
前記第１給気口の少なくとも一部は、前記第２面に配置される請求項１又は２記載の液浸部材。
【請求項４】
前記第１面の周囲の少なくとも一部に空隙部を備え、
前記第１給気口から供給された気体の少なくとも一部は、前記空隙部に流入する請求項１〜３のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項５】
前記第２給気口は、前記空隙部に面するように配置される請求項４記載の液浸部材。
【請求項６】
前記空隙部に配置された第１気体回収口を備える請求項４又は５記載の液浸部材。
【請求項７】
前記第１面が配置される第１部材と、前記第１部材の周囲の少なくとも一部に間隙を介して配置され、前記第１、第２給気口が配置される第２部材と、を含み、
前記空隙部は、前記第１部材と前記第２部材との間の空間を含む請求項４〜６のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項８】
前記第２部材が駆動装置によって移動される請求項７記載の液浸部材。
【請求項９】
前記第２部材は、前記物体が対向可能な第２面を有し、
前記第１、第２給気口からの気体の供給が停止されるときの前記第２面と前記物体の表面との距離が、前記第１、第２給気口から気体が供給されるときの前記第２面と前記物体の表面との距離よりも大きくなるように、前記第２部材が前記駆動装置によって移動される請求項８記載の液浸部材。
【請求項１０】
前記液浸空間が形成された状態で、前記物体が前記第１面とほぼ平行な所定面内において移動され、
前記物体の移動条件に応じて、前記第１、第２給気口の気体の供給条件が調整される請求項１〜９のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項１１】
前記移動条件は、前記所定面内における第１位置から第２位置まで前記物体が移動する移動距離を含む請求項１０記載の液浸部材。
【請求項１２】
前記移動距離が所定値よりも長いとき前記第１、第２給気口から気体が供給され、前記所定値よりも短いとき前記第１、第２給気口からの気体の供給が停止される請求項１１記載の液浸部材。
【請求項１３】
前記移動条件は、前記物体の移動速度を含む請求項１０〜１２のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項１４】
前記第２給気口は、前記物体の表面の法線方向に関して前記第１給気口よりも前記物体から離れた第１側に配置される請求項１〜１３のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項１５】
前記第１給気口から供給された気体の少なくとも一部が前記第２給気口から供給された気体の作用によって前記第１側に流れる請求項１４記載の液浸部材。
【請求項１６】
前記第２給気口は、前記放射方向に関して内側に向かって前記第１側に気体を供給する請求項１４又は１５記載の液浸部材。
【請求項１７】
前記第１面の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１、第２給気口から供給された気体の少なくとも一部を前記第１側にガイドする第３面を備える請求項１４〜１６のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項１８】
前記光路に対する放射方向に関して前記第１給気口の外側に配置された第２気体回収口を備える請求項１〜１７のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項１９】
前記第１給気口及び前記第２給気口の少なくとも一方は、液体で加湿された気体を供給する請求項１〜１８のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項２０】
前記物体上の液体の少なくとも一部を回収する液体回収口を備える請求項１〜１９のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項２１】
前記液体回収口に配置され、前記液体が流通可能な孔を複数有する多孔部材を備え、
前記第１面は、前記多孔部材の表面を含む請求項２０記載の液浸部材。
【請求項２２】
前記液体回収口は、前記光路に対する放射方向に長いスリット開口を含む請求項２０又は２１記載の液浸部材。
【請求項２３】
前記液体回収口は、前記光路の周囲に複数配置される請求項２２記載の液浸部材。
【請求項２４】
前記第１面は、前記光路の周囲の少なくとも一部に配置された第１平坦領域を有し、
前記液体回収口は、前記光路に対する放射方向に関して前記第１平坦領域の外側に配置される請求項２０〜２３のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項２５】
前記光路に対する放射方向に関して、前記液体回収口の寸法は、前記第１平坦領域の寸法よりも小さい請求項２４記載の液浸部材。
【請求項２６】
前記第１面は、前記光路に対する放射方向に関して前記液体回収口の外側に配置される第２平坦領域を含む請求項２０〜２５のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項２７】
前記光路に前記液体を供給する液体供給口を備える請求項１〜２６のいずれか一項記載の液浸部材。
【請求項２８】
液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
請求項１〜２７のいずれか一項記載の液浸部材を備える露光装置。
【請求項２９】
請求項２８記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項３０】
液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
光学部材の射出面と前記基板の表面との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して前記射出面からの前記露光光で前記基板を露光することと、
前記液浸空間の液体の界面に、前記光路に対する放射方向に関して外側から第１流速で気体を供給することと、
前記第１流速で供給された気体の周囲の少なくとも一部に、前記第１流速よりも速い第２流速で気体を供給することと、を含む露光方法。
【請求項３１】
請求項３０記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液浸部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００５／２５９２３４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
液浸露光装置において、基板等の物体上に液浸空間が形成されている状態で、例えば物体を高速で移動させる場合、あるいは長距離を移動させる場合、液体が流出したり、物体上に液体（膜、滴等）が残留したりする可能性がある。その結果、露光不良が発生したり、不良デバイスが発生したりする可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、物体に照射される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、光路が液体で満たされるように物体との間で液体を保持して液浸空間を形成する第１面と、光路に対する放射方向に関して第１面の外側に配置され、第１面が面する第１空間に第１流速で気体を供給する第１給気口と、第１給気口から供給された気体の周囲の少なくとも一部に、第１流速よりも速い第２流速で気体を供給する第２給気口と、を備える液浸部材が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第１の態様の液浸部材を備える露光装置が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、第２の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデイバス製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の第４の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面と基板の表面との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面からの露光光で基板を露光することと、液浸空間の液体の界面に、光路に対する放射方向に関して外側から第１流速で気体を供給することと、第１流速で供給された気体の周囲の少なくとも一部に、第１流速よりも速い第２流速で気体を供給することと、を含む露光方法が提供される。
【００１０】
本発明の第５の態様に従えば、第４の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。
【図３】第１実施形態に係る液浸部材を下方から見た平面図である。
【図４】第１実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図５】第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための模式図である。
【図６】第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。
【図７】第１実施形態に係る液浸部材の動作の一例を示す図である。
【図８】第２実施形態に係る液浸部材の一部を示す側断面図である。
【図９】第３実施形態に係る液浸部材を下方から見た平面図である。
【図１０】第３実施形態に係る液浸部材を下方から見た平面図である。
【図１１】第３実施形態に係る液浸部材を下方から見た平面図である。
【図１２】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１４】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態において、露光装置ＥＸは、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する液浸部材１０を備えている。液浸空間は、液体で満たされた部分（空間、領域）である。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１５】
図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、液浸空間ＬＳを形成可能な液浸部材１０と、少なくとも露光光ＥＬの光路を含む空間ＣＰの環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を調整するチャンバ装置ＣＨと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置３とを備えている。
【００１６】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
【００１７】
基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
【００１８】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００１９】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材４のガイド面４Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、駆動システムの作動により、ガイド面４Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。本実施形態において、マスクステージ１を移動可能な駆動システムは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような平面モータを含む。平面モータは、ベース部材４に配置された固定子と、マスクステージ１に配置された可動子とを含む。
【００２０】
投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００２１】
基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材５のガイド面５Ｇ上を移動可能である。本実施形態において、基板ステージ２は、基板Ｐの表面（露光面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。基板ステージ２は、駆動システムの作動により、ガイド面５Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。本実施形態において、基板ステージ２を移動可能な駆動システムは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような平面モータを含む。平面モータは、ベース部材５に配置された固定子と、基板ステージ２に配置された可動子とを含む。
【００２２】
本実施形態において、マスクステージ１及び基板ステージ２の位置は、レーザ干渉計ユニット６Ａ、６Ｂを含む干渉計システム６によって計測される。基板Ｐの露光を実行するとき、あるいは所定の計測を実行するとき、制御装置３は、干渉計システム６の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）、及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。
【００２３】
液浸部材１０は、投影領域ＰＲに配置された物体に照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように物体との間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成可能である。本実施形態において、液浸部材１０は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子７の近傍に配置される。
【００２４】
終端光学素子７は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面８を有する。本実施形態において、液浸空間ＬＳは、終端光学素子７と投影領域ＰＲに配置される物体との間において、射出面８から射出される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影光学系ＰＬの像面側（射出面８側）で投影領域ＰＲに対して移動可能な物体であり、基板ステージ２、及び基板ステージ２に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。
【００２５】
本実施形態において、射出面８は、−Ｚ方向を向いている。本実施形態において、射出面８は、ＸＹ平面とほぼ平行である。射出面８から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。すなわち、本実施形態において、露光光ＥＬの進行方向は、−Ｚ方向である。なお、−Ｚ方向を向く射出面８が、−Ｚ方向に突出する凸面でもよいし、凹面でもよい。
【００２６】
本実施形態において、液浸部材１０は、投影領域ＰＲに配置される物体が対向可能な下面９を有する。下面９は、−Ｚ方向を向いている。基板Ｐの露光において、基板Ｐの表面が液浸部材１０の下面９の少なくとも一部と対向する。一方側の射出面８及び下面９と、他方側の物体の表面（上面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、射出面８と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００２７】
本実施形態においては、基板Ｐの露光において、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、下面９と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。
【００２８】
図２は、本実施形態に係る液浸部材１０の一例を示す側断面図、図３は、液浸部材１０を下方から見た平面図、図４は、図２の一部を拡大した図である。なお、以下の説明においては、射出面８及び下面９と対向する位置に基板Ｐが配置される場合を例にして説明するが、基板ステージ２等、他の物体が配置されてもよい。
【００２９】
液浸部材１０は、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する第１面１１と、光路Ｋに対する放射方向に関して第１面１１の外側に配置され、第１面１１が面する第１空間ＳＰ１に第１流速Ｖ１で気体を供給する第１給気口２１と、第１給気口２１から供給された気体の周囲の少なくとも一部に、第１流速Ｖ１よりも速い第２流速Ｖ２で気体を供給する第２給気口２２とを備えている。
【００３０】
また、本実施形態において、液浸部材１０は、第１面１１の周囲の少なくとも一部に配置される第２面１２を備えている。また、本実施形態において、液浸部材１０は、第１面１１の周囲の少なくとも一部に空隙部３０を備えている。本実施形態において、第１面１１と第２面１２との間に、空隙部３０の下端の開口３１が配置される。開口３１（空隙部３０）は、第１面１１と、第１給気口２１及び第２給気口２２との間に配置される。
【００３１】
本実施形態において、液浸部材１０は、少なくとも一部が光路Ｋの周囲に配置された第１部材１０１と、第１部材１０１の周囲の少なくとも一部に間隙を介して配置される第２部材１０２とを含む。本実施形態において、第１部材１０１は、終端光学素子７に対して離れて配置される。第２部材１０２は、第１部材１０１に対して離れて配置される。本実施形態において、空隙部３０は、第１部材１０１と第２部材１０２との間の空間を含む。
【００３２】
本実施形態において、第１面１１は、第１部材１０１に配置される。第２面１２は、第２部材１０２に配置される。また、第１給気口２１及び第２給気口２２は、第２部材１０２に配置される。
【００３３】
本実施形態において、第１部材１０１及び第２部材１０２は、環状の部材である。第１部材１０１の少なくとも一部は、終端光学素子７を囲むように配置される。第２部材１０２の少なくとも一部は、第１部材１０１を囲むように配置される。本実施形態において、第１面１１は、光路Ｋの周囲に配置される。第２面１２は、光路Ｋ及び第１面１１の周囲に配置される。
【００３４】
第１面１１は、−Ｚ方向を向いている。第１面１１に、基板Ｐの表面が対向可能である。本実施形態において、第１面１１は、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、第１面１１の少なくとも一部が曲面でもよい。また、第１面１１の少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。第２面１２は、−Ｚ方向を向いている。第２面１２に、基板Ｐの表面が対向可能である。本実施形態において、第２面１２の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、第２面１２が、ＸＹ平面に対して非平行でもよい。本実施形態において、液浸部材１０の下面９は、第１面１１及び第２面１２を含む。
【００３５】
本実施形態においては、Ｚ軸方向に関して、第１面１１と第２面１２の少なくとも一部とは、ほぼ同じ位置に配置されている。すなわち、第１面１１と第２面１２の少なくとも一部とは、同一平面内に配置されている。なお、第１面１１と基板Ｐの表面との距離と、第２面１２と基板Ｐの表面との距離とが異なっていてもよい。
【００３６】
本実施形態において、ＸＹ平面内における第１面１１の外形は、円形である。ＸＹ平面内における第２面１２の外形も、円形である。なお、第１面１１の外形が、例えば矩形等、円形以外の形状でもよい。また、第２面１２の外形が、例えば矩形等、円形以外の形状でもよい。また、第１面１１が、光路Ｋの周囲の一部に配置されてもよい。また、第２面１２が、光路Ｋ（第１面１１）の周囲の一部に配置されてもよい。
【００３７】
また、液浸部材１０は、露光光ＥＬの光路Ｋに液体ＬＱを供給する供給口４１と、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口４２とを備えている。本実施形態において、供給口４１は、光路Ｋに面するように、第１部材１０１の所定位置に配置されている。本実施形態において、供給口４１は、光路Ｋの周囲に複数配置されている。回収口４２は、基板Ｐに面するように、第１部材１０１の所定位置に配置されている。
【００３８】
本実施形態において、液浸部材１０は、回収口４２に配置され、液体ＬＱが流通可能な孔４３Ｈ（openingsあるいはpores）を複数有する多孔部材４３を備えている。本実施形態において、多孔部材４３は、プレート状の部材である。なお、多孔部材４３が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。多孔部材４３は、上面４３Ａ及び上面４３Ａの反対方向を向く下面４３Ｂを有する。多孔部材４３の孔４３Ｈは、上面４３Ａと下面４３Ｂとを結ぶように形成されている。回収口４２に配置された多孔部材４３の下面４３Ｂに、基板Ｐの表面が対向可能である。本実施形態において、基板Ｐ上の液体ＬＱは、多孔部材４３の孔４３Ｈを介して回収される。本実施形態において、孔４３Ｈの下端は、基板Ｐの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口として機能する。
【００３９】
液浸部材１０は、射出面８と対向する位置に開口３２を有する。射出面８から射出される露光光ＥＬは、開口３２を通過可能である。第１面１１は、開口３２の周囲に配置されている。本実施形態において、第１面１１は、射出面８から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。なお、第１面１１が、光路Ｋの周囲の一部に配置されてもよい。射出面８から射出された露光光ＥＬは、開口３２を通過して、基板Ｐに照射可能である。
【００４０】
本実施形態において、第１面１１は、光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置された平坦面１８と、光路Ｋに対する放射方向に関して平坦面１８の外側に配置され、孔４３Ｈの下端が配置される多孔部材４３の下面４３Ｂと、光路Ｋに対する放射方向に関して下面４３Ｂの外側に配置される平坦面１９とを含む。第１面１１は、射出面８と基板Ｐの表面との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成可能である。
【００４１】
本実施形態においては、開口３２の周囲に、平坦面１８が配置される。平坦面１８の周囲に、回収口４２に配置された多孔部材４３の下面４３Ｂが配置される。下面４３の周囲に、平坦面１９が配置される。
【００４２】
本実施形態において、ＸＹ平面内における平坦面１８の外形は、円形である。ＸＹ平面内における下面４３Ｂの外形も、円形である。ＸＹ平面内における平坦面１９の外形も、円形である。なお、平坦面１８の外形が、例えば四角形、八角形等、円形以外の形状でもよい。また、下面４３Ｂの外形及び平坦面１９の外形の少なくとも一方が、例えば四角形、八角形等、円形以外の形状でもよい。また、平坦面１８の外形と、下面４３Ｂの外形と、平坦面１９の外形とが異なってもよい。
【００４３】
本実施形態においては、供給口４１からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口４２からの液体ＬＱの回収動作が実行されることによって、射出面８と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。本実施形態において、液浸部材１０と基板Ｐとの間における液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧは、液浸部材１０（第１部材１０１）の第１面１１と基板Ｐの表面との間に配置される。換言すれば、界面ＬＧは、第１空間ＳＰ１に配置される。
【００４４】
第２面１２は、第１面１１（平坦面１９）の外側エッジとの間に開口３１が形成されるように、第１面１１の周囲に配置される。空隙部３０の下端の開口３１は、第１面１１（平坦面１９）の外側エッジと、第２面１２の内側エッジとの間に配置される。本実施形態において、ＸＹ平面内における開口３１の形状は、環状である。なお、開口３１が、光路Ｋの周囲において所定間隔で複数配置されてもよい。投影領域ＰＲに配置される基板Ｐの表面の少なくとも一部は、開口３１に面する。
【００４５】
第１給気口２１は、第１面１１と基板Ｐとの間の第１空間ＳＰ１に気体を供給する。本実施形態において、第１給気口２１の少なくとも一部は、第２面１２に配置されている。第１給気口２１は、第１面１１よりも−Ｚ側に配置されている。なお、Ｚ軸方向に関して、第１給気口２１と第１面１１とがほぼ同じ位置（高さ）に配置されていてもよい。
【００４６】
第１給気口２１は、第２面１２と基板Ｐの表面との間の第２空間ＳＰ２に気体を供給する。第１給気口２１から第２空間ＳＰ２に供給された気体の少なくとも一部は、第２面１２と基板Ｐの表面との間を流れ、第１空間ＳＰ１に供給される。
【００４７】
本実施形態において、第１給気口２１は、光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、第１給気口２１は、光路Ｋを囲むように配置されたスリット状の開口である。ＸＹ平面内において、第１給気口２１は、環状である。本実施形態において、第１給気口２１は、円環状である。本実施形態においては、ＸＹ平面内における平坦面１８の外形は、円形であり、第１給気口２１は、その円形の平坦面１８を囲むように円環状に配置されている。なお、ＸＹ平面内における平坦面１８の外形と、第１給気口２１の形状とが異なってもよい。例えばＸＹ平面内における平坦面１８の外形が、八角形等の多角形であり、第１給気口２１が、円環状でもよい。
【００４８】
なお、第１給気口２１が、第１空間ＳＰ１の周囲において所定間隔で複数配置されてもよい。
【００４９】
第１給気口２１は、第２部材１０２の内部に形成された給気流路２１Ｒの下端に配置された開口である。給気流路２１Ｒは、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって−Ｚ側に傾斜している。第１給気口２１の少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側を向いている。第１給気口２１は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって気体を供給する。本実施形態において、第１給気口２１は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって−Ｚ側に気体を供給する。第１給気口２１は、第１空間ＳＰ１の外側から、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって気体を供給する。第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって流れ、第１空間ＳＰ１に供給される。
【００５０】
第２給気口２２は、基板Ｐの表面の法線方向（Ｚ軸方向）に関して第１給気口２１よりも基板Ｐから離れた＋Ｚ側に配置されている。本実施形態において、第２給気口２２は、空隙部３０に面するように配置されている。第２給気口２２は、空隙部３０に面するように、第２部材１０２の所定位置に配置されている。本実施形態において、第２給気口２２は、第１面１１よりも＋Ｚ側に配置されている。
【００５１】
第２給気口２２は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側を向いている。第２給気口２２は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって気体を供給する。第２給気口２２は、空隙部３０に気体を供給する。本実施形態において、第２給気口２２は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって＋Ｚ側に気体を供給する。
【００５２】
本実施形態において、第２給気口２２は、光路Ｋ（第１部材１０１）を囲むように配置されている。第２給気口２２は、光路Ｋ（第１部材１０１）を囲むように配置されたスリット状の開口である。
【００５３】
なお、第２給気口２２が、第１部材１０１の周囲において所定間隔で複数配置されてもよい。
【００５４】
本実施形態において、液浸部材１０は、第１面１１の周囲の少なくとも一部に配置され、第１給気口２１及び第２給気口２２から供給された気体の少なくとも一部を＋Ｚ側にガイドする第３面１３を備えている。
【００５５】
本実施形態において、第３面１３は、第１面１１の周囲に配置されている。第３面１３の少なくとも一部は、第１面１１の反対方向を向く。第３面１３の少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって＋Ｚ側に傾斜している。換言すれば、第３面１３の少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって−Ｚ側に傾斜している。
【００５６】
本実施形態において、第２面１２は、光路Ｋを囲むように配置され、ＸＹ平面とほぼ平行な第１領域１２Ａと、光路Ｋを囲むように第１領域１２Ａの内側エッジに接続された第２領域１２Ｂとを含む。第２領域１２Ｂは、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって＋Ｚ側に傾斜している。第３面１３の少なくとも一部と、第２領域１２Ｂとが対向する。第２領域１２Ｂは、第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部を＋Ｚ側にガイドする。
【００５７】
本実施形態において、第２領域１２Ｂの内側エッジと基板Ｐの表面との間に、光路Ｋに対する放射方向に関して内側を向く開口２３が配置される。第１給気口２１から第２空間ＳＰ２に供給された気体の少なくとも一部は、第２面１２と基板Ｐの表面との間を流れて、開口２３に供給される。開口２３は、第１給気口２１からの気体の少なくとも一部を第１空間ＳＰ１に向けて供給する。第１給気口２１は、開口２３を介して、第１空間ＳＰ１の外側から、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって気体を供給する。第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部は、開口２３を介して、第１空間ＳＰ１の外側から、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって流れ、第１空間ＳＰ１に供給される。開口２３からの気体の少なくとも一部は、ＸＹ平面とほぼ平行に流れて第１空間ＳＰ１に供給される。
【００５８】
また、第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部は、開口２３を介して、空隙部３０に流入する。第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部は、第３面１３及び第２領域１２Ｂにガイドされて空隙部３０に流入する。
【００５９】
また、液浸部材１０は、間隙を介して第３面１３と対向する第４面１４を備えている。第４面１４は、第２部材１０２に配置されている。第４面１４の少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって＋Ｚ側に傾斜している。本実施形態において、第３面１３と第４面１４とはほぼ平行である。なお、第３面１３と第４面１４とが非平行でもよい。
【００６０】
また、液浸部材１０は、第２部材１０２に配置され、少なくとも一部が第４面１４と対向する第５面１５を備えている。第５面１５の少なくとも一部は、第３面１３の反対方向を向く。
【００６１】
本実施形態において、第２給気口２２は、第４面１４と第５面１５とによって規定される。第２給気口２２は、第４面１４と第５面１５の内側エッジとの間の開口を含む。
【００６２】
本実施形態において、第５面１５の少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって＋Ｚ側に傾斜している。第４面１４と第５面１５とによって規定される第２給気口２２は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって＋Ｚ側に気体を供給する。
【００６３】
本実施形態において、第２部材１０２は、第４面１４と第５面１５との間の間隙に気体を供給する給気口２４を備えている。給気口２４から間隙に供給された気体の少なくとも一部は、第４面１４と第５面１５との間を流れて、第２給気口２２に供給される。第２給気口２２は、給気口２４からの気体を空隙部３０に供給する。
【００６４】
また、液浸部材１０は、空隙部３０に配置された気体回収口２５を備えている。気体回収口２５は、空隙部３０の気体の少なくとも一部を回収する。本実施形態において、気体回収口２５は、第２部材１０２に配置されている。なお、気体回収口２５は、第１部材１０１に配置されていてもよいし、第１部材１０１及び第２部材１０２と異なる第３部材に配置されてもよい。
【００６５】
また、液浸部材１０は、空隙部３０の上端に開口３３を有する。開口３３により、空隙部３０は雰囲気に開放されている。雰囲気は、液浸部材１０を取り囲む気体である。本実施形態において、開口３３は、気体回収口２５よりも上側（＋Ｚ側）に配置されている。
【００６６】
なお、開口３３は、空隙部３０の上端に配置されていなくてもよい。開口３３は、開口３１と異なる位置であって、空隙部３０を雰囲気に開放可能であれば、任意の位置に配置可能である。
【００６７】
本実施形態において、液浸部材１０の周囲の空間は、大気空間である。すなわち、本実施形態において、空隙部３０は、開口３３を介して大気開放されている。本実施形態において、液浸部材１０の周囲の空間は、チャンバ装置ＣＨが形成する空間ＣＰの少なくとも一部である。空間ＣＰの環境（圧力、温度、湿度、及びクリーン度の少なくとも一つ）は、チャンバ装置ＣＨによって制御される。本実施形態において、チャンバ装置ＣＨは、空間ＣＰの環境を大気空間に調整する。なお、空間ＣＰが大気空間に調整されなくてもよい。例えば、空間ＣＰが大気圧より低い圧力に調整されてもよい。
【００６８】
上述のように、本実施形態において、第１給気口２１は、第１流速Ｖ１で気体を供給する。第２給気口２２は、第１流速Ｖ１より速い（高い）第２流速Ｖ２で気体を供給する。本実施形態において、第２流速Ｖ２は、第１流速Ｖ１の約３倍である。
【００６９】
Ｚ軸方向に関して、開口２３と第２給気口２２とは近接している。本実施形態において、第１給気口２１からの気体の供給動作と並行して、第２給気口２２からの気体の供給動作が実行される。第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部は、開口２３を介して、第１空間ＳＰ１に供給される。また、第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部は、第２給気口２２から供給された気体の作用によって、＋Ｚ側に流れる。本実施形態において、第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部は、第２給気口２２から供給された気体の作用によって、空隙部３０に流入する。
【００７０】
本実施形態においては、第１給気口２１からの気体の供給動作と並行して、第２給気口２２からの気体の供給動作が実行されることによって、第２給気口２２から供給された気体が第１給気口２１から供給された気体に作用して、第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部の流れる方向が調整される。すなわち、第２給気口２２から供給された気体の粘性の作用により、第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部の流れる方向が変化する。また、第２給気口２２から供給された気体の作用（粘性の作用）により、第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部の流速も調整される。本実施形態においては、第２給気口２２から供給された気体の作用によって、第１給気口２１から供給された気体の一部は第１空間ＳＰ１に流入し、一部は空隙部３０に流入する。
【００７１】
また、本実施形態においては、第１給気口２１及び第２給気口２２の少なくとも一方が面する位置に第３面１３が配置されているので、第２給気口２２から供給された気体の作用によって空隙部３０に流入した、第１給気口２１から供給された気体の一部は、第３面１３にガイドされる。第３面１３にガイドされた気体は、空隙部３０において＋Ｚ方向に流れる。
【００７２】
このように、本実施形態においては、第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部が、第２給気口２２から供給された気体の作用によって＋Ｚ側に流れる。
【００７３】
空隙部３０の気体の少なくとも一部は、気体回収口２５から回収される。したがって、例えば空隙部３０の圧力が上昇したり、空隙部３０の気体の少なくとも一部が第１空間ＳＰ１に流入したりすることが抑制される。
【００７４】
第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部は、第１空間ＳＰ１に供給される。上述のように、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧは、第１空間ＳＰ１に配置される。その第１給気口２１からの気体の少なくとも一部は、液体ＬＱの界面ＬＧに供給される。その気体の力によって、界面ＬＧの位置が制御され、第１空間ＳＰ１の外側に液浸空間ＬＳの液体ＬＱが流出することが抑制される。
【００７５】
本実施形態において、第２部材１０２は、駆動装置６０によって移動される。駆動装置６０は、例えばボイスコイルモータ等の所定のアクチュエータを含み、第２部材１０２を少なくともＺ軸方向に移動可能である。本実施形態において、駆動装置６０は、第２部材１０２を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動である。
【００７６】
本実施形態において、供給口４１は、流路４１Ｒを介して液体供給装置に接続される。液体供給装置は、クリーンで温度調整された液体ＬＱを送出可能である。流路４１Ｒの少なくとも一部は、第１部材１０１の内部に形成される。供給口４１は、液体ＬＱを射出面８と第１部材１０１の第６面１６との間に供給する。第６面１６は、第１面１１の反対方向を向き、開口３２の周囲に配置される。射出面８と第６面１６との間に供給された液体ＬＱは、開口３２を介して第１空間ＳＰ１に供給される。
【００７７】
回収口４２は、流路４２Ｒを介して液体回収装置に接続される。液体回収装置は、回収口４２を真空システムに接続可能であり、回収口４２を介して液体ＬＱを吸引可能である。流路４２Ｒの少なくとも一部は、第１部材１０１の内部に形成される。回収口４２（多孔部材４３）は、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。
【００７８】
本実施形態において、平坦面１８は、液体ＬＱに対して親液性である。本実施形態において、液体ＬＱに対する平坦面１８の接触角は、９０度よりも小さい。また、下面４３Ｂも、液体ＬＱに対して親液性である。
【００７９】
本実施形態において、平坦面１９は、液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態において、液体ＬＱに対する平坦面１９の接触角は、９０度よりも大きい。本実施形態において、液体ＬＱに対する平坦面１９の接触角は、１１０度よりも大きい。これにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱが、第１空間ＳＰ１の外側に流出することが抑制される。なお、平坦面１９が、液体ＬＱに対して親液性でもよい。
【００８０】
本実施形態において、第１給気口２１は、流路２１Ｒを介して第１気体供給装置に接続される。第１気体供給装置は、クリーンで温度調整された気体を送出可能である。流路２１Ｒの少なくとも一部は、第２部材１０２の内部に形成される。第１給気口２１は、第２面１２と基板Ｐの表面との間の第２空間ＳＰ２に気体を供給する。第１給気口２１から第２空間ＳＰ２に供給された気体の少なくとも一部は、第２面１２と基板Ｐの表面との間において光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって流れ、開口２３を介して、第１空間ＳＰ１に供給される。
【００８１】
本実施形態において、給気口２４は、流路２４Ｒを介して第２気体供給装置に接続される。第２気体供給装置は、クリーンで温度調整された気体を送出可能である。流路２４Ｒの少なくとも一部は、第２部材１０２の内部に形成される。給気口２４は、第４面１４と第５面１５との間の空間に気体を供給する。給気口２４から供給された気体の少なくとも一部は、第４面１４と第５面１５との間において光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって流れ、第２給気口２２に供給される。第２給気口２２は、光路Ｋに対する放射方向に関して内側に向かって気体を供給する。
【００８２】
本実施形態において、第１給気口２１及び第２給気口２２の少なくとも一方は、液体ＬＱで加湿された気体を供給する。これにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの気化を抑制することができ、気化熱による温度変化の発生を抑制することができる。なお、第１給気口２１及び第２給気口２２の両方が加湿された気体を供給してもよいし、いずれか一方が加湿された気体を供給してもよい。また、第１給気口２１から供給される気体の湿度と、第２給気口２２から供給される気体の湿度とが異なっていてもよい。
【００８３】
また、本実施形態においては、第１給気口２１及び第２給気口２２の少なくとも一方から供給される気体は、光路Ｋに供給される液体ＬＱと同じ液体（本実施形態においては水）によって加湿されるが、液体ＬＱと異なる種類の液体によって加湿されてもよい。
【００８４】
なお、本実施形態において、液体ＬＱで加湿された気体とは、チャンバ装置ＣＨが空間ＣＰの環境（湿度）を調整するときの目標湿度よりも高い湿度の気体をいう。
【００８５】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法の一例について説明する。
【００８６】
制御装置３は、終端光学素子７の射出面８と基板Ｐの表面との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、供給口４１から液体ＬＱを供給するとともに、その供給口４１からの液体ＬＱの供給と並行して、回収口４２から液体ＬＱを回収する。これにより、露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧは、第１面１１と基板Ｐの表面との間に形成される。
【００８７】
また、制御装置３は、第１給気口２１から第１流速Ｖ１で気体を供給するとともに、その第１給気口２１からの気体の供給と並行して、第２給気口２２から第２流速Ｖ２で気体を供給する。第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部は、第１空間ＳＰ１に流入し、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの界面ＬＧに供給される。第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側から、液体ＬＱの界面ＬＧに供給される。また、第２給気口２２からの気体は、第１給気口２１から第１流速Ｖ１で供給された気体の周囲の少なくとも一部に第２流速Ｖ２で供給される。第２給気口２２から供給された気体が第１給気口２１から供給された気体に作用するので、第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部は、＋Ｚ側に流れ、空隙部３０に流入する。
【００８８】
制御装置３は、照明系ＩＬより露光光ＥＬを射出して、マスクＭを露光光ＥＬで照明する。マスクＭからの露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬの射出面８から射出される。これにより、射出面８と基板Ｐの表面との間の液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面８からの露光光ＥＬで基板Ｐが露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
【００８９】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。基板Ｐの露光において、制御装置３は、マスクステージ１及び基板ステージ２を制御して、マスクＭ及び基板Ｐを、露光光ＥＬの光路Ｋ（光軸ＡＸ）と交差するＸＹ平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置３は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、基板Ｐは露光光ＥＬで露光される。
【００９０】
基板Ｐの露光の少なくとも一部において、供給口４１からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口４２からの液体ＬＱの回収動作が実行される。これにより、露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
【００９１】
また、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、第１給気口２１からの気体の供給動作と、第２給気口２２からの気体の供給動作とが並行して実行される。これにより、例えば液浸空間ＬＳが形成された状態で、終端光学素子７及び液浸部材１０に対して基板ＰがＸＹ平面内において移動しても、気体の力によって、第１空間ＳＰ１からの液体ＬＱの流出を抑制することができる。
【００９２】
本実施形態においては、第２給気口２２から供給された気体を第１給気口２１から供給された気体に作用させることによって、第１空間ＳＰ１における界面ＬＧの周囲の気体の流速、流量、及び圧力の少なくとも一つを含む気体の状態が調整される。これにより、例えば界面ＬＧを介して液浸空間ＬＳの液体ＬＱに気体が入り込んで気泡が生成されてしまうことを抑制することができる。また、気体の状態が調整されることによって、気泡の発生を抑制しつつ、液体ＬＱの流出を抑制することができる。
【００９３】
図５は、本実施形態に係る露光動作の一例を示す模式図である。図５は、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの平面図を示す。図５に示すように、基板Ｐ上には、露光対象領域である複数のショット領域Ｓ（Ｓ１〜Ｓ２１）がマトリクス状に設定される。また、図５に示すように、本実施形態においては、投影領域ＰＲは、Ｘ軸方向を長手方向とするスリット状である。
【００９４】
基板Ｐの露光処理の少なくとも一部において、制御装置３は、終端光学素子７及び液浸部材１０と基板Ｐ（基板ステージ２）との間に液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐ（基板ステージ２）をＸＹ平面内において移動する。本実施形態において、制御装置５は、投影領域ＰＲ（終端光学素子１１）と基板Ｐとが、図５中、例えば矢印Ｒ１に示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように基板ステージ２を移動しつつ、終端光学素子７から露光光ＥＬを射出して、基板Ｐ上の各ショット領域Ｓ１〜Ｓ２１を順次露光する。
【００９５】
例えば、あるショット領域Ｓ（例えば第１ショット領域Ｓ１）を露光するとき、制御装置３は、基板ステージ２を制御して、投影領域ＰＲ（終端光学素子７）に対して基板ＰをＹ軸方向に移動する。そのショット領域Ｓ（第１ショット領域Ｓ１）の露光が終了した後、次のショット領域（例えば第２ショット領域Ｓ２）を露光するために、制御装置３は、終端光学素子７からの露光光ＥＬの射出を停止した状態で、投影領域ＰＲが次のショット領域Ｓの露光開始位置に配置されるように、基板ステージ２を制御して、終端光学素子７に対して基板ＰをＸＹ平面内の所定方向に移動する。
【００９６】
また、例えば投影領域ＰＲ（終端光学素子７）と基板Ｐとが、図５中、矢印Ｒ２に示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように、基板ステージ２が移動する場合もある。
【００９７】
以下の説明において、ショット領域Ｓを露光するために、終端光学素子７に対して基板ＰをＹ軸方向に移動することを適宜、スキャン移動、と称する。また、あるショット領域に対する露光が終了した後、次のショット領域を露光するために、投影領域ＰＲが次のショット領域の露光開始位置に配置されるように、終端光学素子７に対して基板Ｐ（基板ステージ２）を移動することを適宜、ステップ移動、と称する。また、例えば移動軌跡Ｒ２のように、スキャン移動及びステップ移動以外において、終端光学素子７及び液浸部材１０と基板Ｐとを対向させた状態で、終端光学素子７に対して基板Ｐ（基板ステージ２）を移動することを適宜、長距離移動、と称する。
【００９８】
ショット領域Ｓを露光するためのスキャン移動中においては、露光光ＥＬが終端光学素子７から射出され、投影領域ＰＲ（基板Ｐ）に露光光ＥＬが照射される。
【００９９】
一方、ステップ移動及び長距離移動中においては、終端光学素子７からの露光光ＥＬの射出が停止され、投影領域ＰＲ（基板Ｐ）に露光光ＥＬが照射されない。
【０１００】
本実施形態において、長距離移動とは、ＸＹ平面内における第１位置から第２位置まで基板Ｐ（基板ステージ２）が移動する移動距離が、所定値よりも長い距離を移動することを含む。本実施形態において、所定値は、例えばＹ軸方向に関するショット領域Ｓの寸法を含む。なお、所定値が、例えば２つのショット領域Ｓの寸法の和でもよいし、３つのショット領域Ｓの寸法の和でもよい。また、所定値が、例えば１つのショット領域Ｓの寸法よりも大きく、２つのショット領域Ｓの寸法の和よりも小さい値でもよい。また、所定値が、例えば１つのショット領域Ｓを露光するときの、そのショット領域Ｓの露光開始位置から露光終了位置までの距離でもよい。また、所定値が、基板Ｐの直径でもよい。所定値は、任意に設定可能である。
【０１０１】
図６は、第１給気口２１及び第２給気口２２から気体が供給されている状態を示す模式図である。本実施形態において、終端光学素子７の位置は固定されている。また、第１部材１０１の位置も固定されている。これにより、終端光学素子７が有する射出面８及び第１部材１０１が有する第１面１１と基板Ｐ（物体）の表面との距離が、液体ＬＱを良好に保持できる寸法に維持される。本実施形態において、第１面１１と基板Ｐの表面との距離は、第１寸法Ｗ１に調整される。
【０１０２】
本実施形態において、第１給気口２１及び第２給気口２２から気体が供給されるとき、制御装置３は、駆動装置６０を制御して、第１部材１０１に対して第２部材１０２を所定位置に配置する。制御装置３は、第２部材１０２が有する第２面１２（第１領域１２Ａ）と基板Ｐの表面との距離が第２寸法Ｗ２になるように、第２部材１０２の位置を調整する。本実施形態において、第１給気口２１及び第２給気口２２から気体が供給されるとき、制御装置３は、Ｚ軸方向に関して第１面１１と第２面１２との位置がほぼ同じになるように、すなわち、第１寸法Ｗ１と第２寸法Ｗ２とがほぼ同じになるように、駆動装置６０を制御して、第２部材１０２の位置を調整する。これにより、第１給気口２１からの気体が、液体ＬＱの界面ＬＧに良好に供給される。
【０１０３】
本実施形態において、制御装置３は、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動条件に応じて、第１、第２給気口２１、２２の気体の供給条件を調整する。基板Ｐ（基板ステージ２）の移動条件は、ＸＹ平面内における第１位置から第２位置まで基板Ｐ（基板ステージ２）が移動する移動距離を含む。すなわち、移動距離は、第１位置から第２位置まで基板Ｐ（基板ステージ２）が直線状に移動するときの、その直線移動距離を含む。また、移動条件は、ＸＹ平面内における基板Ｐ（基板ステージ２）の移動速度を含む。また、移動条件は、ＸＹ平面内において基板Ｐ（基板ステージ２）が移動するときの加速度を含む。
【０１０４】
本実施形態において、制御装置３は、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離が所定値よりも長いとき、第１、第２給気口２１、２２からの気体の供給を実行し、所定値よりも短いとき、第１、第２給気口２１、２２からの気体の供給を停止する。すなわち、制御装置３は、その基板Ｐ（基板ステージ２）の長距離移動中に、第１、第２給気口２１、２２から気体を供給する。一方、制御装置３は、基板Ｐ（基板ステージ２）が長距離移動しないときに、第１、第２給気口２１、２２からの気体の供給を停止する。
【０１０５】
図７に示すように、本実施形態においては、制御装置３は、例えばスキャン移動中に、第１給気口２１及び第２給気口２２からの気体の供給を停止する。また、制御装置３は、第１給気口２１及び第２給気口２２からの気体の供給が停止されるとき、第２面１２と基板Ｐの表面との距離が、第２寸法Ｗ２よりも大きい第３寸法Ｗ３になるように、駆動装置６０を制御して、第２部材１０２の位置を調整する。すなわち、制御装置３は、第１給気口２１及び第２給気口２２からの気体の供給が停止されるときの第２面１２と基板Ｐの表面との距離が、第１給気口２１及び第２給気口２２から気体が供給されるときの第２面１２と基板Ｐの表面との距離よりも大きくなるように、駆動装置６０を用いて、第２部材１０２を移動する。
【０１０６】
一方、制御装置３は、長距離移動中に、第１給気口２１及び第２給気口２２から気体を供給する。図６に示したように、制御装置３は、第２部材１０２が有する第２面１２と基板Ｐの表面との距離が第２寸法Ｗ２になるように、第２部材１０２の位置を調整して、第１給気口２１及び第２給気口２２から気体を供給する。
【０１０７】
長距離移動は、例えばスキャン移動に比べて、液体ＬＱが流出しやすい移動条件である。したがって、その長距離移動中に、第１、第２給気口２１、２２から気体を供給することによって、長距離移動中における液体ＬＱの流出を抑制することができる。
【０１０８】
また、スキャン移動は、例えば長距離移動に比べて、液体ＬＱが流出し難い移動条件である。長距離移動よりも移動距離が短いスキャン移動においては、第１給気口２１及び第２給気口２２からの気体の供給が停止されても、液体ＬＱの流出は抑制される。液体ＬＱの界面ＬＧに気体が供給されないので、例えば液体ＬＱの気化を抑制でき、その気化熱による温度変化の発生を抑制することができる。また、スキャン移動中（露光光ＥＬの照射中）において液体ＬＱに対する気体の供給が停止されることによって、液体ＬＱに気泡が発生することを抑制することができる。
【０１０９】
上述のように、所定値は、任意に設定可能である。所定値は、第１、第２給気口２１、２２からの気体の供給が停止されている場合に液体ＬＱが流出する可能性が高い値（移動距離）である。本実施形態において、所定値は、例えば実験又はシミュレーション等により予め定められる。移動距離が所定値よりも長いときに第１、第２給気口２１、２２から気体を供給することによって、液体ＬＱの流出を抑制することができる。
【０１１０】
なお、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離が所定値よりも短い場合でも、第１、第２給気口２１、２２からの気体の供給を実行してもよい。例えば、スキャン移動中に第１、第２給気口２１、２２から気体を供給してもよい。制御装置３は、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離が所定値よりも短いときに第１、第２給気口２１、２２から供給される単位時間あたりの気体の供給量を、基板Ｐ（基板ステージ２）の移動距離が所定値よりも長いときに第１、第２給気口２１，２２から供給される単位時間当たりの気体供給量よりも低減することができる。これにより、液体ＬＱの気化の抑制、及び液体ＬＱ中の気泡の発生等を抑制することができる。
【０１１１】
また、例えば基板Ｐ（基板ステージ２）の移動速度に応じて、第１、第２給気口２１、２２からの気体の供給条件が調整されてもよい。液浸空間ＬＳが形成された状態で基板Ｐ（基板ステージ２）が高速で移動する場合、低速で移動する場合に比べて、液体ＬＱが流出する可能性が高い。したがって、基板Ｐ（基板ステージ２）が高速で移動する場合、第１、第２給気口２１、２２から気体を供給し、低速で移動する場合、第１、第２給気口２１、２２からの気体の供給を停止（あるいは気体供給量を低減）するようにしてもよい。また、基板Ｐ（基板ステージ２）の加速度に応じて、第１、第２給気口２１、２２からの気体の供給条件が調整されてもよい。
【０１１２】
なお、ステップ移動において、第１給気口２１及び第２給気口２２から気体を供給してもよいし、第１給気口２１及び第２給気口２２からの気体の供給を停止してもよい。第１給気口２１及び第２給気口２２から気体が供給されるとき、第２面１２と基板Ｐの表面との距離は第２寸法Ｗ２に調整され、第１給気口２１及び第２給気口２２からの気体の供給が停止されるとき、第２面１２と基板Ｐの表面との距離は第３寸法Ｗ３に調整される。
【０１１３】
なお、例えば基板Ｐが＋Ｙ方向に移動する場合、その基板Ｐの移動方向の前方（＋Ｙ側）に存在する第１給気口２１及び第２給気口２２から気体を供給し、後方（−Ｙ側）に存在する第１給気口２１及び第２給気口２２からの気体の供給を停止してもよいし、前方及び後方の両方に存在する第１給気口２１及び第２給気口２２から気体を供給してもよい。もちろん、光路Ｋの周囲に配置されている第１給気口２１及び第２給気口２２の全部から気体を供給してもよい。
【０１１４】
上述のように、本実施形態においては、第１、第２給気口２１、２２からの気体の供給が停止されるときに、第２面１２と基板Ｐの表面との距離が第３寸法Ｗ３になるように、第２部材１０２の位置が調整される。第１給気口２１及び第２給気口２２からの気体の供給が停止されるときに第２面１２と基板Ｐの表面との距離を大きくすることによって、例えば第１空間ＳＰ１から液体ＬＱが流出してしまった場合でも、その液体ＬＱが第２面１２と基板Ｐの表面との間に留まってしまう現象（所謂、ブリッジ現象）の発生を抑制することができる。
【０１１５】
なお、本実施形態においては、第１、第２給気口２１、２２からの気体の供給条件に応じて、第２面１２と基板Ｐの表面との距離を変化させることとしたが、一定でもよい。
【０１１６】
以上説明したように、本実施形態によれば、第１給気口２１及び第２給気口２２を設けたので、例えば基板Ｐを高速で移動させた場合、あるいは長距離を移動させた場合でも、液体ＬＱの流出及び残留を抑制することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
【０１１７】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１１８】
図８は、第２実施形態に係る液浸部材１０Ｂの一部を示す側断面図である。第２実施形態の特徴的な部分は、液浸部材１０Ｂが、光路Ｋに対する放射方向に関して第１給気口２１の外側に配置された気体回収口７０を有する点にある。
【０１１９】
図８において、液浸部材１０Ｂは、第１面１１が配置された第１部材１０１Ｂと、第２面１２Ｂが配置された第２部材１０２Ｂとを含む。第２部材１０２Ｂは、駆動装置６０Ｂによって移動される。第１給気口２１及び第２給気口２２は、第２部材１０２Ｂに配置されている。第１給気口２１及び第２給気口２２の少なくとも一方は、液体ＬＱによって加湿された気体を供給する。
【０１２０】
第１給気口２１は、第２面１２Ｂに配置されている。気体回収口７０は、第２面１２Ｂに配置されている。気体回収口７０は、第２面１２Ｂにおいて、光路Ｋに対する放射方向に関して第１給気口２１の外側に配置されている。第１給気口２１は、第２面１２Ｂと基板Ｐの表面との間の第２空間ＳＰ２に気体を供給する。気体回収口７０は、第１給気口２１から供給された気体の少なくとも一部を回収する。これにより、第１給気口２１から第２空間ＳＰ２に供給された気体が、第２空間ＳＰ２の外側に流出することが抑制される。例えば、第１給気口２１から液体ＬＱで加湿された気体が供給される場合、気体回収口７０によって、その加湿された気体が第２空間ＳＰ２の外側に流出することが抑制される。
【０１２１】
本実施形態において、第１部材１０１Ｂは、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に延びる張出部分１５０を有する。本実施形態において、第１部材１０１Ｂと第２部材１０２Ｂとの間の空隙部３０Ｂは、張出部分１５０の下面と、その張出部分１５０の下面に対向する第２部材１０２Ｂの上面との間の空間を含む。本実施形態において、空隙部３０Ｂの気体の少なくとも一部を回収可能な気体回収口２５Ｂは、第２部材１０２Ｂの上面に配置されている。これにより、第１給気口２１及び第２給気口２２の少なくとも一方から空隙部３０Ｂに供給された加湿された気体が、空隙部３０Ｂの外側に流出することが抑制される。
【０１２２】
＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【０１２３】
図９は、第３実施形態に係る液浸部材１０Ｃを下方から見た平面図である。上述の第１、第２実施形態と異なる第３実施形態の特徴的な部分は、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口として機能する多孔部材４３１の孔４３１Ｈ（孔４３１Ｈの下端）が、光路Ｋに対する放射方向に長いスリット開口である点にある。光路Ｋに対する放射方向に関する孔４３１Ｈの寸法は、周方向に関する孔４３１Ｈの寸法よりも十分に大きい。
【０１２４】
図９に示すように、液浸部材１０Ｃは、第１部材１０１Ｃと、第２部材１０２Ｃとを含む。第１部材１０１Ｃは、回収口４２Ｃを有する。回収口４２Ｃに、多孔部材４３１が配置されている。多孔部材４３１は、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収可能な孔４３１Ｈを有する。
【０１２５】
本実施形態において、孔４３１Ｈは、光路Ｋの周囲に複数配置される。本実施形態において、複数の孔４３１Ｈそれぞれの大きさは、ほぼ同じである。なお、例えば光路Ｋに対する放射方向に関して、複数の孔４３１Ｈの寸法が異なっていてもよいし、光路Ｋの周方向に関して、複数の孔４３１Ｈの寸法が異なってもよい。なお、孔４３１Ｈが、光路Ｋの周囲の一部に配置されてもよい。
【０１２６】
本実施形態において、第１面１１Ｃは、光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置された平坦面１８Ｃを有する。孔４３１Ｈを有する多孔部材４３１の下面４３１Ｂは、光路Ｋに対して平坦面１８Ｃの外側に配置される。また、第１面１１Ｃは、光路Ｋに対する放射方向に関して下面４３１Ｂ（孔４３１Ｈ）の外側に配置される平坦面１９Ｃを有する。
【０１２７】
本実施形態において、平坦面１８Ｃの外形は、円形である。また、本実施形態において、下面４３１Ｂの外形は、円形である。平坦面１９Ｃの外形は、円形である。
【０１２８】
本実施形態において、光路Ｋに対する放射方向に関して、孔４３１Ｈ（下面４３１Ｂ）の寸法Ｌ４３は、平坦面１８Ｃの寸法Ｌ１８よりも大きい。また、光路Ｋに対する放射方向に関して、孔４３１Ｈ（下面４３１Ｂ）の寸法Ｌ４３は、平坦面１９Ｃの寸法Ｌ１９よりも大きい。また、寸法Ｌ４３は、光軸ＡＸと平坦面１８Ｃの外形との距離（光軸ＡＸと下面４３１Ｂとの距離）よりも大きい。なお、光路Ｋに対する放射方向に関して、寸法Ｌ４３が、平坦面１９Ｃの寸法Ｌ１９よりも小さくてもよい。
【０１２９】
以上説明したように、本実施形態においても、孔（回収口）４３１Ｈによって液体ＬＱを良好に回収することができる。本実施形態においては、孔４３１Ｈが光路Ｋに対する放射方向に長いスリット開口なので、例えば孔４３１Ｈ（孔４３１Ｈの周囲）に異物が付着することが抑制される。
【０１３０】
なお、図１０に示す液浸部材１０Ｄのように、平坦面１８Ｄの外形が、八角形でもよい。また、図１０に示すように、下面４３１Ｂｄの外形が、八角形でもよい。なお、平坦面１８Ｄの外形は、八角形に限らず、例えば三角形、四角形、五角形、六角形、七角形等、任意の多角形でもよい。また、平坦面１８Ｄが楕円でもよい。図１０に示す例では、光路Ｋに対する放射方向に関して、複数の孔４３１Ｈｄの寸法が異なる。
【０１３１】
なお、図１１に示す液浸部材１０Ｅのように、光路Ｋに対する放射方向に関して、孔４３１Ｈｅの寸法が、平坦面１８Ｅの寸法よりも小さくてもよい。また、光路Ｋに対する放射方向に関して、孔４３１Ｈｅの寸法が、平坦面１９Ｅの寸法よりも小さくてもよい。なお、光路Ｋに対する放射方向に関して、孔４３１Ｈｅの寸法が、平坦面１９Ｅの寸法よりも大きくてもよい。
【０１３２】
なお、上述の第１〜第３実施形態においては、第１給気口２１及び第２給気口２２の少なくとも一方が液体ＬＱで加湿された気体を供給することとしたが、加湿された気体を供給しなくてもよい。例えば、第１、第２給気口２１、２２が、チャンバ装置ＣＨが空間ＣＰの環境（湿度）を調整するときの目標湿度とほぼ同じ湿度の気体を供給してもよいし、低い湿度の気体を供給してもよい。
【０１３３】
なお、上述の各実施形態において、例えば液浸部材（１０等）の温度を調整する温度調整装置を設けてもよい。例えば液浸部材の外面に接触するようにペルチェ素子のような温度調整機構を配置し、その温度調整機構で液浸部材の温度を調整してもよい。あるいは、液浸部材の内部に、液体ＬＱが流れる流路（４１Ｒ、４２Ｒ）とは異なる流路を形成し、その流路に温度調整用の流体（気体、液体）を流すことによって、液浸部材の温度を調整してもよい。また、液浸部材の外面に、温度調整用の気体を吹き付けてもよい。液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触する液浸部材の温度を温度調整装置で調整することによって、液体ＬＱの気化による液浸部材の温度変化を抑制することができる。
【０１３４】
なお、上述の各実施形態において、例えば液浸部材との間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成可能な基板ステージ２の温度を調整する温度調整装置を設けてもよい。例えば基板ステージ２に、ペルチェ素子等、基板ステージ２の温度を調整可能な温度調整機構を配置してもよい。また、基板ステージ２の内部に温度調整用の流体（気体、液体）が流れる流路を形成してもよい。また、基板ステージ２に温度調整用の気体を吹き付けてもよい。液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触する基板ステージ２の温度を温度調整装置で調整することによって、液体ＬＱの気化による基板ステージ２の温度変化を抑制することができる。
【０１３５】
なお、液浸部材及び基板ステージ等の温度調整を実行可能な調整装置の一例が、例えば米国特許出願公開第２００６／００３３８９２号明細書に開示されており、その内容を援用して本文の記載の一部とする。
【０１３６】
なお、上述の各実施形態においては、第１給気口２１と第２給気口２２とがＺ軸方向に配置されることとしたが、例えば第１給気口２１と第２給気口２２とが、光路Ｋの周囲に所定間隔で配置されてもよい。こうすることによっても、第２給気口２２から供給された気体を、第１給気口２１から供給された気体に作用させることができる。
【０１３７】
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子７の射出側（像面側）の光路が液体ＬＱで満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子７の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。
【０１３８】
なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
【０１３９】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１４０】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１４１】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０１４２】
また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０１４３】
また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。
【０１４４】
また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよい。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。
【０１４５】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１４６】
なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。
【０１４７】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【０１４８】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
【０１４９】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０１５０】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１５１】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１２に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１５２】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【０１５３】
１…マスクステージ、２…基板ステージ、３…制御装置、１０…液浸部材、１１…第１面、１２…第２面、１３…第３面、２１…第１給気口、２２…第２給気口、２５…気体回収口、３０…空隙部、４１…供給口、４２…回収口、４３…多孔部材、６０…駆動装置、７０…気体回収口、１０１…第１部材、１０２…第２部材、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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