(57)【要約】【課題】周波数を調整する時間を短縮可能な圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供する。【解決手段】振動腕部に周波数調整用の粗微調膜、および微調膜からなる重り金属膜が形成されている圧電振動片を、パッケージ内に封止し、粗微調膜、および微調膜にレーザ光を照射して粗微調膜、および微調膜を部分的に除去することにより、圧電振動片の周波数が目標周波数となるように調整する微調工程（Ｓ８０）を有する圧電振動子の製造方法であって、微調工程（Ｓ８０）は、圧電振動片の周波数を測定する周波数測定工程（Ｓ８１）と、周波数測定工程（Ｓ８１）により測定された周波数と目標周波数との差に応じ、予め設定された加工パターンでレーザ光を照射し、少なくとも粗微調膜を１回で除去するパターン加工工程（Ｓ８３）とを有する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
振動腕部に周波数調整用の粗微調膜、および微調膜からなる重り金属膜が形成されている音叉型圧電振動片を、パッケージ内に封止し、
前記粗微調膜、および前記微調膜にレーザ光を照射して前記粗微調膜、および前記微調膜を部分的に除去することにより、前記音叉型圧電振動片の周波数が目標周波数となるように調整する微調工程を有する圧電振動子の製造方法であって、
前記微調工程は、
前記音叉型圧電振動片の周波数を測定する周波数測定工程と、
前記周波数測定工程により測定された周波数と前記目標周波数との差に応じ、予め設定された加工パターンで前記レーザ光を照射し、少なくとも前記粗微調膜を１回で除去するパターン加工工程とを有することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項２】
前記加工パターンは、前記レーザ光により前記粗微調膜と前記微調膜とを同じ加工タイミングで除去するように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項３】
前記加工パターンは、前記粗微調膜、および前記微調膜の前記レーザ光により除去された部分が少なくとも１つのスポットを有するように設定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項４】
前記加工パターンは、前記粗微調膜、および前記微調膜の前記レーザ光により除去された部分が互いに間隔をあけた状態で点在する複数のスポットを形成するように設定されていることを特徴とする請求項１〜請求項３の何れかに記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項５】
前記パターン加工工程は、前記パッケージ内に音叉型圧電振動片を封止する前工程で行われる粗調工程を含んでおり、
前記粗調工程は、前記レーザ光により前記粗微調膜を除去する工程であって、
前記加工パターンに、前記粗調工程における前記粗微調膜の粗調パターンが設定されていることを特徴とする請求項１〜請求項４の何れかに記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項６】
パッケージ内に音叉型圧電振動片が封止され、
この音叉型圧電振動片の振動腕部に、周波数調整用の粗微調膜、および微調膜からなる重り金属膜が形成され、
前記粗微調膜、および前記微調膜に、レーザ光を照射することによって部分的に除去部が形成されている圧電振動子において、
前記除去部の少なくとも一部に、スポットが形成されていることを特徴とする圧電振動子。
【請求項７】
前記除去部は、互いに間隔をあけて形成されている複数のスポットで構成されていることを特徴とする請求項６に記載の圧電振動子。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載の前記圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする発振器。
【請求項９】
請求項６または請求項７に記載の前記圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項６または請求項７に記載の前記圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする電波時計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、携帯電話や携帯情報端末には、時刻源や制御信号などのタイミング源、リファレンス信号源などとして水晶等を利用した圧電振動子を用いる場合が多い。この種の圧電振動子として、キャビティ（密閉室）が形成されたパッケージ内に音叉型水晶振動片を真空封止したものがある。パッケージは、一対のガラス基板のうちの一方に凹部を形成した状態で互いに重ね合わせ、両者を直接接合することにより、凹部をキャビティとして機能させる構造になっている。
【０００３】
このように構成された圧電振動子を製造する場合の周波数調整方法として、予め音叉型水晶振動片の腕先端にＣｒ、Ａｕ、Ａｇ等の重り部を形成し、この重り部にレーザ光を照射して部分的に除去（トリミング）する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
より具体的には、パッケージ内に音叉型水晶振動片を真空封止する前に、重り部にレーザ光を照射して除去し、周波数を粗く調整する粗調工程と、パッケージ内に音叉型水晶振動子を真空封止し、パッケージの外側から重り部にレーザ光を照射して除去し、目標周波数となるように調整する微調工程とがある。
【０００４】
粗調工程、および微調工程は、それぞれ音叉型水晶振動片の周波数を測定し、この測定結果に基づいて重り部にレーザ光を照射して除去する。そして、これらの作業を粗調工程で何度か繰り返した後、さらに微調工程で何度か繰り返すことによって、徐々に音叉型水晶振動片の周波数を目標周波数の範囲内に収める。
また、粗調工程、および微調工程は、生産効率の観点から複数の圧電振動子を生産ライン上に配置し、まとめて周波数の調整を行うことが多い。この場合、レーザ光は、生産ライン上を走査することになるので、１回で除去できる重り部の量に限界がある。このこともあり、粗調工程、および微調工程は、周波数の測定、およびレーザ光による除去作業（トリミング作業）を繰り返す行うことになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２０７１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の従来技術にあっては、粗調工程を行った後パッケージ内に音叉型水晶振動子を真空封止し、さらに微調工程を行うことになるので、周波数を調整するための工程数が多く、時間がかかるという課題がある。
これに加え、粗調工程、および微調工程は、周波数の測定、およびレーザ光による除去作業（トリミング作業）を繰り返す行うことになるので、目標周波数に調整するまでにさらに時間がかかる。
【０００７】
そこで、この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、周波数を調整する時間を短縮可能な圧電振動子の製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器、および電波時計を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するために、本発明に係る圧電振動子の製造方法は、振動腕部に周波数調整用の粗微調膜、および微調膜からなる重り金属膜が形成されている音叉型圧電振動片を、パッケージ内に封止し、前記粗微調膜、および前記微調膜にレーザ光を照射して前記粗微調膜、および前記微調膜を部分的に除去することにより、前記音叉型圧電振動片の周波数が目標周波数となるように調整する微調工程を有する圧電振動子の製造方法であって、前記微調工程は、前記音叉型圧電振動片の周波数を測定する周波数測定工程と、前記周波数測定工程により測定された周波数と前記目標周波数との差に応じ、予め設定された加工パターンで前記レーザ光を照射し、少なくとも前記粗微調膜を１回で除去するパターン加工工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
このように構成することで、測定された周波数と前記目標周波数との差に応じて１回の工程で一気に粗微調膜や微調膜を所望の量だけ除去することができる。このため、工程数を削減でき、周波数を調整する時間を短縮することができる。
【００１０】
本発明に係る圧電振動子の製造方法は、前記加工パターンは、前記レーザ光により前記粗微調膜と前記微調膜とを同じ加工タイミングで除去するように設定されていることを特徴とする。
【００１１】
このように構成することで、加工パターンに基づいて除去する膜の量を高精度に設定することが可能になる。このため、１回の工程で一気に目標周波数に近似させることができ、さらに周波数を調整する時間を短縮することができる。
【００１２】
本発明に係る圧電振動子の製造方法は、前記加工パターンは、前記粗微調膜、および前記微調膜の前記レーザ光により除去された部分が少なくとも１つのスポットを有するように設定されていることを特徴とする。
【００１３】
このように構成することで、各膜をライン状に除去する場合と比較して各膜を高精度に除去できる。このため、微調工程中の周波数測定工程の回数を減少させることができ、さらに周波数を調整する時間を短縮することが可能になる。
【００１４】
本発明に係る圧電振動子の製造方法は、前記加工パターンは、前記粗微調膜、および前記微調膜の前記レーザ光により除去された部分が互いに間隔をあけた状態で点在する複数のスポットを形成するように設定されていることを特徴とする。
【００１５】
このように構成することで、さらに高精度に各膜を除去できるので、より周波数を調整する時間を短縮することが可能になる。
【００１６】
本発明に係る圧電振動子の製造方法は、前記パターン加工工程は、前記パッケージ内に音叉型圧電振動片を封止する前工程で行われる粗調工程を含んでおり、前記粗調工程は、前記レーザ光により前記粗微調膜を除去する工程であって、前記加工パターンに、前記粗調工程における前記粗微調膜の粗調パターンが設定されていることを特徴とする。
【００１７】
このように構成することで、パッケージ内に音叉型圧電振動片を封止する前工程で行われる粗調工程を削除できる。このため、さらに周波数を調整する時間を短縮することが可能になる。
【００１８】
本発明に係る圧電振動子は、パッケージ内に音叉型圧電振動片が封止され、この音叉型圧電振動片の振動腕部に、周波数調整用の粗微調膜、および微調膜からなる重り金属膜が形成され、前記粗微調膜、および前記微調膜に、レーザ光を照射することによって部分的に除去部が形成されている圧電振動子において、前記除去部の少なくとも一部に、スポットが形成されていることを特徴とする。
この場合、前記除去部は、互いに間隔をあけて形成されている複数のスポットで構成されていることが望ましい。
【００１９】
このように構成することで、周波数を調整する時間を短縮可能な圧電振動子を提供することができる。
【００２０】
本発明に係る発振器は、請求項６または請求項７に記載の前記圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２１】
このように構成することで、振動特性に優れ、組み立て工数を短縮可能な発振器を提供することができる。
【００２２】
本発明に係る電子機器は、請求項６または請求項７に記載の前記圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２３】
このように構成することで、振動特性に優れ、組み立て工数を短縮可能な電子機器を提供することができる。
【００２４】
本発明に係る電波時計は、請求項６または請求項７に記載の前記圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００２５】
このように構成することで、振動特性に優れ、組み立て工数を短縮可能な電波時計を提供することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、測定された周波数と前記目標周波数との差に応じて１回の工程で一気に粗微調膜や微調膜を所望の量だけ除去することができる。このため、工程数を削減でき、周波数を調整する時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態における圧電振動子の外観斜視図である。
【図２】本発明の実施形態における圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態を示す。
【図３】図２のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の実施形態における圧電振動子の分解斜視図である。
【図５】本発明の実施形態における圧電振動片の上面図である。
【図６】本発明の実施形態における圧電振動片の下面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図８】本発明の実施形態における圧電振動子の製造方法を示すフローチャートである。
【図９】本発明の実施形態における圧電振動片作製工程を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の実施形態におけるウエハ接合体の分解斜視図である。
【図１１】本発明の実施形態における圧電振動子の製造方法を示す工程図である。
【図１２】本発明の実施形態における圧電振動子の製造方法を示す工程図である。
【図１３】本発明の実施形態における圧電振動子の製造方法を示す工程図である。
【図１４】本発明の実施形態の変形例における圧電振動子の製造方法を示す工程図である。
【図１５】本発明の実施形態における発振器の概略構成図である。
【図１６】本発明の実施形態における携帯情報機器の概略構成図である。
【図１７】本発明の実施形態における電波時計の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
（圧電振動子）
次に、この発明の実施形態を図１〜図１３に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施形態における圧電振動子１の外観斜視図、図２は、圧電振動子１の内部構成図であって、リッド基板３を取り外した状態を示す。また、図３は図２のＡ−Ａ線に沿う断面図、図４は、圧電振動子１の分解斜視図である。
【００２９】
図１〜４に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、ベース基板２とリッド基板３とで２層に積層された箱状のパッケージ５を有し、このパッケージ５の内部のキャビティＣ内に圧電振動片４が封止された表面実装型の圧電振動子である。なお、図４においては、図面を見易くするために後述する励振電極１５、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７、および重り金属膜２１の図示を省略している。
【００３０】
図５は、圧電振動子１を構成する圧電振動片４の上面図、図６は、圧電振動片４の下面図、図７は、図５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図５〜７に示すように、圧電振動片４は、所定の電圧が印加されたときに振動するものであって、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の圧電板２４を備えている。
【００３１】
この圧電板２４は、平行に配置された一対の振動腕部１０，１１と、一対の振動腕部１０，１１の基端側を一体的に固定する基部１２とを有している。また、これら一対の振動腕部１０，１１の外表面上には、一対の振動腕部１０，１１を振動させる第１の励振電極１３と第２の励振電極１４とからなる励振電極１５と、第１の励振電極１３、および第２の励振電極１４に電気的に接続されたマウント電極１６，１７とが設けられている。
また、圧電板２４には、一対の振動腕部１０，１１の両主面上に、振動腕部１０，１１の長手方向に沿ってそれぞれ形成された溝部１８が形成されている。この溝部１８は、振動腕部１０，１１の基端側から略中間付近に至る間に形成されている。
【００３２】
第１の励振電極１３と第２の励振電極１４とからなる励振電極１５は、一対の振動腕部１０，１１を互いに接近または離間する方向に所定の周波数で振動させる電極であり、一対の振動腕部１０，１１の外表面に、それぞれ電気的に切り離された状態でパターニングされて形成されている。
具体的には、一方の振動腕部１０の溝部１８上と、他方の振動腕部１１の両側面上とに、第１励振電極１３が主に形成されている。また、一方の振動腕部１０の両側面上と、他方の振動腕部１１の溝部１８上とに、第２励振電極１４が主に形成されている。
【００３３】
さらに、第１の励振電極１３、および第２の励振電極１４は、基部１２の両主面上において、それぞれ引き出し電極１９，２０を介してマウント電極１６，１７に電気的に接続されている。圧電振動片４は、このマウント電極１６，１７を介して電圧が印加されるようになっている。
なお、上述した励振電極１５、マウント電極１６，１７、および引き出し電極１９，２０は、例えば、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）やチタン（Ｔｉ）等の導電性膜の被膜により形成されている。
【００３４】
また、一対の振動腕部１０，１１の先端には、自身の振動状態を所定の周波数の範囲内で振動するように周波数調整用の重り金属膜２１が被膜されている。
ここで、この重り金属膜２１は、例えば銀（Ａｇ）や金（Ａｕ）により形成されたものであって、周波数を粗く調整する際に使用される粗微調膜２１ａと、微小調整する際に使用される微調膜２１ｂとに分かれている。これら粗微調膜２１ａ、および微調膜２１ｂの重量を利用して周波数調整を行うことで、一対の振動腕部１０，１１の周波数をデバイスの目標周波数の範囲内に収めることができる（詳細は後述する）。
【００３５】
このように構成された圧電振動片４は、図３，４に示すように、金等のバンプＢを利用して、ベース基板２の上面にバンプ接合されている。より具体的には、ベース基板２の上面にパターニングされた後述する引き回し電極３６，３７上に形成された２つのバンプＢ上に、一対のマウント電極１６，１７がそれぞれ接触した状態でバンプ接合されている。これにより、圧電振動片４は、ベース基板２の上面から浮いた状態で支持されるとともに、マウント電極１６，１７と引き回し電極３６，３７とがそれぞれ電気的に接続された状態となっている。
【００３６】
図１、図３、図４に示すように、リッド基板３は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板であって、板状に形成されている。ベース基板２が接合される接合面側には、圧電振動片４が収まる矩形状の凹部３ａが形成されている。この凹部３ａは、両基板２，３が重ね合わされたときに、圧電振動片４を収容するキャビティＣとなるキャビティ用の凹部である。そして、リッド基板３は、この凹部３ａをベース基板２側に対向させた状態でベース基板２に対して陽極接合されている。
【００３７】
図１〜４に示すように、ベース基板２は、リッド基板３と同様にガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板であって、リッド基板３に対して重ね合わせ可能な大きさで板状に形成されている。このベース基板２には、ベース基板２を貫通する一対のスルーホール３０，３１が形成されている。この際、一対のスルーホール３０，３１は、キャビティＣ内に収まるように形成されている。
【００３８】
より詳しく説明すると、本実施形態のスルーホール３０，３１のうち、一方のスルーホール３０は、マウントされた圧電振動片４の基部１２側に対応した位置に形成されている。また、他方のスルーホール３１は、振動腕部１０，１１の先端側に対応した位置に形成されている。また、これらスルーホール３０，３１は、ベース基板２の下面から上面に向かって漸次径が縮径した断面テーパ状に形成されている。
なお、本実施形態では、各スルーホール３０，３１が断面テーパ状に形成されている場合について説明したが、これに限られるものではなく、ベース基板２を真っ直ぐに貫通するスルーホールでもよい。いずれにしても、ベース基板２を貫通していればよい。
【００３９】
そして、これら一対のスルーホール３０，３１には、各スルーホール３０，３１を埋めるように形成された一対の貫通電極３２，３３が形成されている。
図３に示すように、これら貫通電極３２，３３は、焼成によってスルーホール３０，３１に対して一体的に固定された筒体６、および芯材部７によって形成されたものである。各貫通電極３２，３３は、スルーホール３０，３１を完全に塞いでキャビティＣ内の気密を維持しているとともに、後述する外部電極３８，３９と引き回し電極３６，３７とを導通させる役割を担っている。
【００４０】
筒体６は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。筒体６は、両端が平坦で、かつベース基板２と略同じ厚みの円筒状に形成されている。そして、筒体６の中心には、芯材部７が筒体６を貫通するように配されている。また、本実施形態ではスルーホール３０，３１の形状に合わせて、筒体６の外形が円錐状（断面テーパ状）となるように形成されている。そして、この筒体６は、スルーホール３０，３１内に埋め込まれた状態で焼成されており、これらスルーホール３０，３１に対して強固に固着されている。
【００４１】
芯材部７は、金属材料により円柱状に形成された導電性の芯材であり、筒体６と同様に両端が平坦で、かつベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成されている。
なお、図３に示すように、貫通電極３２，３３が完成品として形成された場合には、芯材部７は、ベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成される。しかしながら、製造過程においては、芯材部７の長さは、製造過程の当初のベース基板２の厚さよりも０．０２ｍｍだけ短い長さに設定されたものを採用している。そして、この芯材部７は、筒体６の中心孔６ｃに位置しており、筒体６の焼成によって筒体６に対して強固に固着される。
また、貫通電極３２，３３は、導電性の芯材部７を通して電気導通性が確保されている。
【００４２】
図１〜４に示すように、ベース基板２の上面側（リッド基板３が接合される接合面側）には、導電性材料（例えば、アルミニウム）により、陽極接合用のＡｌからなる接合材３５と、一対の引き回し電極３６，３７とがパターニングされている。このうち接合材３５は、リッド基板３に形成された凹部３ａの周囲を囲むようにベース基板２の周縁に沿って形成されている。
【００４３】
また、一対の引き回し電極３６，３７は、一対の貫通電極３２，３３のうち、一方の貫通電極３２と圧電振動片４の一方のマウント電極１６とを電気的に接続すると共に、他方の貫通電極３３と圧電振動片４の他方のマウント電極１７とを電気的に接続するようにパターニングされている。
より詳しく説明すると、一方の引き回し電極３６は、圧電振動片４の基部１２の真下に位置するように一方の貫通電極３２の真上に形成されている。また、他方の引き回し電極３７は、一方の引き回し電極３６に隣接した位置から、振動腕部１０，１１に沿ってこれら振動腕部１０，１１の先端側に引き回しされた後、他方の貫通電極３３の真上に位置するように形成されている。
【００４４】
そして、これら一対の引き回し電極３６，３７上にそれぞれバンプＢが形成されており、このバンプＢを利用して圧電振動片４がマウントされている。これにより、一方の貫通電極３２に、圧電振動片４の一方のマウント電極１６が一方の引き回し電極３６を介して導通される。また、他方の貫通電極３３に、他方のマウント電極１７が他方の引き回し電極３７を介して導通される。
【００４５】
図１、図３、図４に示すように、ベース基板２の下面には、一対の貫通電極３２，３３に対してそれぞれ電気的に接続される外部電極３８，３９が形成されている。つまり、一方の外部電極３８は、一方の貫通電極３２、および一方の引き回し電極３６を介して圧電振動片４の第１の励振電極１３に電気的に接続されている。
また、他方の外部電極３９は、他方の貫通電極３３、および他方の引き回し電極３７を介して、圧電振動片４の第２の励振電極１４に電気的に接続されている。
【００４６】
このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極３８，３９に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片４の第１の励振電極１３、および第２の励振電極１４からなる励振電極１５に電流を流すことができ、一対の振動腕部１０，１１を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部１０，１１の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。
【００４７】
（圧電振動子の製造方法）
次に、図８〜図１３に基づいて、圧電振動子１の製造方法について説明する。図８は、圧電振動子の製造方法を示すフローチャート、図９は、圧電振動片作製工程を示すフローチャート、図１０は、ウエハ接合体６０の分解斜視図である。また、図１１〜図１３は圧電振動子の製造方法を示す工程図である。なお、図１１〜図１３では、各部を認識可能な大きさとするため、各部の縮尺を適宜変更している。
【００４８】
ここで、図８、図１０に示すように、この圧電振動子１の製造方法においては、複数のベース基板２が連なるベース基板用ウエハ４０と、複数のリッド基板３が連なるリッド基板用ウエハ５０との間に、複数の圧電振動片４を封入してウエハ接合体６０を形成し、ウエハ接合体６０を切断することにより複数の圧電振動子１を同時に製造する方法について説明する。なお、図１３に示す破線Ｍは、切断工程で切断する切断線を図示したものである。
【００４９】
本実施形態における圧電振動子１の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）と、リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）と、ベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）と、組立工程（Ｓ４０以下）とを有している。これらのうち、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）、リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）、およびベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）は、並行して実施することが可能である。
【００５０】
（圧電振動片作製工程）
まず、図８、図９に示すように、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）を行って圧電振動片４（図５、図６参照）を作製する。具体的には、水晶のランバート原石を所定の角度でスライスして一定の厚みのウエハ（不図示）とする。続いて、ウエハをラッピングして粗加工した後、加工変質層をエッチングで取り除き、その後ポリッシュ等の鏡面加工を行なって、所定の厚みとする（Ｓ１１０）。
【００５１】
次に、ウエハから複数の圧電板２４の外形形状をパターニングするための外形パターン（不図示）を形成する（外形パターン形成工程、Ｓ１２０）。外形パターンは、ポリッシングが終了したウエハの両面に一対の振動腕部１０，１１、および基部５の外形形状に倣って金属膜をパターニングすることにより行われる。この際、ウエハに形成する複数の圧電振動片４の数だけ、一括してパターニングを行う。
【００５２】
次いで、パターニングされた外形パターンをマスクとして、ウエハの両面からそれぞれエッチング加工を行う（Ｓ１３０）。これにより、外形パターンでマスクされていない領域が選択的に除去される。この結果、外形パターンによってパターニングされたウエハが圧電板２４の外形形状に形成される。
続いて、一対の振動腕部１０，１１（図５、図６参照）の両主面上に溝部１８を形成する溝部形成工程を行う（Ｓ１４０）。溝部１８は、振動腕部１０，１１にエッチング加工を施すことにより形成することができる。
【００５３】
次いで、複数の圧電板２４の外表面上に電極膜をパターニングして、励振電極１３，１４、引き出し電極１９，２０、マウント電極１６，１７をそれぞれ形成する電極形成工程を行う（Ｓ１５０）。具体的には、溝部１８が形成された圧電板２４の外表面に、蒸着法やスパッタリング法等により電極膜を成膜し、この後、電極膜にエッチング加工を施すことにより形成する。
【００５４】
電極形成工程（Ｓ１５０）が終了した後、一対の振動腕部１０，１１の先端に周波数調整用の粗微調膜２１ａ、および微調膜２１ｂからなる重り金属膜２１を形成する（重り金属膜形成工程、Ｓ１６０）。重り金属膜２１は、まず微調膜２１ｂを形成したあと、この上から粗微調膜２１ａを形成するように積層構造になっている。なお、微調膜２１ｂは、この膜厚が例えば約１５００Å程度に設定されている一方、粗微調膜２１ａは、この膜厚が例えば約３μｍ程度に設定されている。
【００５５】
続いて、図９、図１１に示すように、不図示のトリミング装置を用いてウエハに形成された全ての振動腕部１０，１１に対して、周波数を粗く調整する粗調工程を行う（Ｓ１７０）。
ここで、トリミング装置は、振動腕部１０，１１の周波数を測定する周波数測定器と、この周波数測定器の測定結果に基づいて、トリミング量を計算するトリミング量計算機と、トリミング量計算機の計算結果に基づいて振動腕部１０，１１の重り金属膜２１にレーザ光を照射するレーザコントロール装置とを有している（何れも不図示）。
【００５６】
より具体的に、粗調工程（Ｓ１７０）について説明する。まず、周波数測定器を用いて全ての振動腕部１０，１１の周波数をまとめて測定する（周波数測定工程、Ｓ１７１）。
この後、トリミング量計算機によって、測定された周波数と予め定められた目標周波数との差に応じて、トリミング量を計算する（トリミング量計算工程、Ｓ１７２）。この粗調工程において、測定された周波数と予め定められた目標周波数とのずれ量は、例えば、８００ｐｐｍ〜４５０ｐｐｍに設定されている。この場合、トリミング量は、ずれ量を８００ｐｐｍ〜４５０ｐｐｍに収めることが可能なトリミング量を計算する。
【００５７】
この後、トリミング量の計算結果に基づいて、レーザコントロール装置により、重り金属膜２１の粗微調膜２１ａの先端にレーザ光を照射して粗微調膜２１ａを除去（トリミング）し、ライン状の除去部７１を形成する（トリミング工程、Ｓ１７３）。
ここで、粗微調膜２１ａの先端に１ライン分の除去部７１を形成しただけでは所定のずれ量（例えば、８００ｐｐｍ〜４５０ｐｐｍ）に収めることができない場合、再度周波数測定器を用いて振動腕部１０，１１の周波数を測定する。
【００５８】
この後、再度トリミング量計算機によって、測定された周波数と予め定められた目標周波数との差に応じてトリミング量を再計算し、重り金属膜２１の粗微調膜２１ａにレーザ光を照射して粗微調膜２１ａをライン状に除去する。そして、これを繰り返すことによって、測定された周波数と予め定められた目標周波数とのずれ量を例えば８００ｐｐｍ〜４５０ｐｐｍにする。
【００５９】
なお、図１１に示すように、本実施形態では、除去部７１が２ライン形成されている。つまり、粗調工程（Ｓ１７０）における粗微調膜２１ａの除去作業（トリミング作業）を２回行っている。このようにして、粗調工程（Ｓ１７０）が終了する。
ここで、振動腕部１０，１１の周波数をより高精度に調整する微調工程に関しては、圧電振動片４をパッケージ５に封止した後に行う。
【００６０】
図９に示すように、粗調工程（Ｓ１７０）が終了した後、最後にウエハと圧電板２４とを連結していた連結部を切断して、複数の圧電板２４をウエハから切り離して個片化する切断工程を行う（Ｓ１８０）。これにより、１枚のウエハから、音叉型の圧電振動片４を一度に複数製造することができる。
この時点で、圧電振動片４の製造工程が終了し、図５に示す圧電振動片４を得ることができる。
【００６１】
（リッド基板用ウエハ作成工程）
次に、図８、図１０に示すように、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するリッド基板用ウエハ作製工程を行う（Ｓ２０）。
具体的には、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ５０を形成する（Ｓ２１）。
【００６２】
次いで、リッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａ（図６における下面）に、エッチング等により行列方向にキャビティＣ用の凹部３ａを複数形成する凹部形成工程を行う（Ｓ２２）。
続いて、後述するベース基板用ウエハ４０との間の気密性を確保するために、ベース基板用ウエハ４０との接合面となるリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａ側を少なくとも研磨する研磨工程（Ｓ２３）を行い、裏面５０ａを鏡面加工する。以上により、リッド基板用ウエハ作成工程（Ｓ２０）が終了する。
【００６３】
（ベース基板用ウエハ作成工程）
次に、上述した工程と同時、または前後のタイミングで、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するベース基板用ウエハ作製工程を行う（Ｓ３０）。
まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ４０を形成する（Ｓ３１）。
【００６４】
次いで、例えばプレス加工等により、ベース基板用ウエハに一対の貫通電極３２，３３を配置するためのスルーホール３０，３２を複数形成するスルーホール形成工程を行う（Ｓ３２）。
具体的には、プレス加工等によりベース基板用ウエハ４０の裏面４０ｂから凹部を形成した後、少なくともベース基板用ウエハ４０の表面４０ａ側から研磨することで、凹部を貫通させ、スルーホール３０，３１を形成することができる。
【００６５】
続いて、スルーホール形成工程（Ｓ３２）で形成されたスルーホール３０，３１内に貫通電極３２，３３を形成する貫通電極形成工程（Ｓ３３）を行う。
これにより、スルーホール３０，３１内において、芯材部７がベース基板用ウエハ４０の両面４０ａ，４０ｂ（図６における上下面）に対して面一な状態で保持される。以上により、貫通電極３２，３３を形成することができる。
【００６６】
次に、ベース基板用ウエハ４０の表面４０ａに導電性材料をパターニングして、接合材３５を形成する接合材形成工程を行う（Ｓ３４）とともに、引き回し電極形成工程を行う（Ｓ３５）。
なお、接合材３５はベース基板用ウエハ４０におけるキャビティＣの形成領域以外の領域、すなわちリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａとの接合領域の全域に亘って形成する。このようにして、ベース基板用ウエハ製作工程（Ｓ３０）が終了する。
【００６７】
続いて、ベース基板用ウエハ作成工程（Ｓ３０）で作成されたベース基板用ウエハ４０の各引き回し電極３６，３７上に、圧電振動片作成工程（Ｓ１０）で作成された圧電振動片４を、それぞれ金等のバンプＢを介してマウントする（マウント工程、Ｓ４０）。
そして、上述した各ウエハ４０，５０の作成工程で作成されたベース基板用ウエハ４０、およびリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせる、重ね合わせ工程を行う（重ね合わせ工程、Ｓ５０）。
具体的には、図示しない基準マーク等を指標としながら、両ウエハ４０，５０を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片４が、リッド基板用ウエハ５０に形成された凹部３ａとベース基板用ウエハ４０とで囲まれるキャビティＣ内に収納された状態となる。
【００６８】
重ね合わせ工程後、重ね合わせた２枚のウエハ４０，５０を図示しない陽極接合装置に入れ、図示しない保持機構によりウエハの外周部分をクランプした状態で、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う（Ｓ６０）。
具体的には、接合材３５とリッド基板用ウエハ５０との間に所定の電圧を印加する。すると、接合材３５とリッド基板用ウエハ５０との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片４をキャビティＣ内に封止することができ、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが接合されたウエハ接合体６０を得ることができる。
【００６９】
そして、本実施形態のように両ウエハ４０，５０同士を陽極接合することで、接着剤等で両ウエハ４０，５０を接合した場合に比べて、経時劣化や衝撃等によるずれ、ウエハ接合体６０の反り等を防ぎ、両ウエハ４０，５０をより強固に接合することができる。
この場合、本実施形態では接合材３５に抵抗値が比較的低いＡｌを用いているため、接合材３５の全面に対して均一に電圧を印加することができ、両ウエハ４０，５０の接合面同士が強固に陽極接合されたウエハ接合体６０を簡単に形成することができる。また、陽極接合を比較的低電圧で行うことができるため、エネルギー消費量の低減を図り、製造コストを低減させることができる。
【００７０】
続いて、図８、図１１に示すように、パッケージ５内に封止された個々の圧電振動片４の周波数を微調整して目標周波数の範囲内に収める微調工程を不図示のトリミング装置を用いて行う（Ｓ８０）。
なお、この微調工程に用いられるトリミング装置も、粗調工程（図９におけるＳ１７０）で用いられるトリミング装置と同様、または同様の構成を有する装置であるので、トリミング装置についての説明を省略する。
【００７１】
微調工程について詳述すると、まず、外部電極３８，３９に電圧を印加し、全ての振動腕部１０，１１の周波数を周波数測定器を用いてまとめて測定する（周波数測定工程、Ｓ８１）。
この後、トリミング量計算機によって、測定された周波数と予め定められた目標周波数との差に応じて、トリミング量を計算する（トリミング量計算工程、Ｓ８２）。
【００７２】
ここで、トリミング装置には、トリミング量計算機によって計算されるトリミング量に対応する複数のトリミング加工パターン７２が予め設定されている。そして、算出されたトリミング量に応じて所望のトリミング加工パターン７２を選択し、このトリミング加工パターン７２を用いて粗微調膜２１ａ、および微調膜２１ｂを除去する（パターン加工工程、Ｓ８３）。
具体的には、選択されたトリミング加工パターン７２を用いて、レーザコントロール装置により粗微調膜２１ａ、および微調膜２１ｂにレーザ光を照射し、スポット７３、つまり、除去部７４を形成する。
【００７３】
パターン加工工程（Ｓ８３）では、周波数測定工程（Ｓ８１）により測定された周波数と予め定められた目標周波数とのずれ量を、例えば、約５０ｐｐｍ程度に収めるように除去部７４が形成される。このため、トリミング量計算工程（Ｓ８２）によって形成されたトリミング量に応じて選択されるトリミング加工パターン７２が異なる。
【００７４】
例えば、図１１に示すように、複数のトリミング加工パターン７２のうちの１つは、粗微調膜２１ａに５つのスポット７３が形成されていると共に、微調膜２１ｂに２つのスポット７３が形成されている。
すなわち、図１１に示すトリミング加工パターン７２は、重り金属膜２１の粗微調膜２１ａと微調膜２１ｂとに亘って形成され、互いに間隔をあけて点在する複数のスポット７３を形成するように設定されている。そして、１回のパターン加工工程（Ｓ８３）で、粗微調膜２１ａ、および微調膜２１ｂを除去するようになっている。
【００７５】
また、図１１に示すようにトリミング加工パターン７２の他に、図１２、図１３に示すようなパターンがある。例えば、パターン加工工程（Ｓ８３）のずれ量を約５０ｐｐｍ程度に収めようとした場合で、かつ周波数測定工程（Ｓ８１）により測定された周波数と予め定められた目標周波数とのずれ量が８００ｐｐｍである場合、トリミング量計算工程（Ｓ８２）では、ずれ量を約５０ｐｐｍ程度に収めるべく、約７５０ｐｐｍ程度のトリミング量が算定される。
この場合、図１２に示すように、粗微調膜２１ａに９つのスポット７３を形成するようなトリミング加工パターン７２’が選定される。
【００７６】
一方、例えば、パターン加工工程（Ｓ８３）のずれ量を約５０ｐｐｍ程度に収めようとした場合で、かつ周波数測定工程（Ｓ８１）により測定された周波数と予め定められた目標周波数とのずれ量が４５０ｐｐｍである場合、トリミング量計算工程（Ｓ８２）では、ずれ量を約５０ｐｐｍ程度に収めるべく、約４００ｐｐｍ程度のトリミング量が算定される。
この場合、図１３に示すように、粗微調膜２１ａに５つのスポット７３を形成すると共に、微調膜２１ｂに３つのスポット７３を形成するようなトリミング加工パターン７２’’が選定される。
【００７７】
図８、図１１に示すように、パターン加工工程（Ｓ８３）が終了した後、圧電振動片４の周波数を、目標周波数に収まるように最終調整工程を行う（Ｓ８４）。
具体的には、再度全ての振動腕部１０，１１の周波数を周波数測定器を用いてまとめて測定する。この後、再度トリミング量計算機によって、測定された周波数と予め定められた目標周波数との差に応じてトリミング量を計算し、微調膜２１ｂにレーザ光を照射して微調膜２１ｂをスポット状に除去部７５を形成する（図１１におけるＣ部参照）。
なお、最終調整工程（Ｓ８４）において、１回のトリング作業で目標周波数に収められない場合、最終調整工程（Ｓ８４）を数回繰り返すことも可能である。そして、全ての振動腕部１０，１１の周波数を目標周波数に収めて微調工程（Ｓ８０）が終了する。
【００７８】
微調工程（Ｓ８０）が終了した後、接合されたウエハ接合体６０を切断して個片化する個片化工程を行う（Ｓ９０）。
個片化工程（Ｓ９０）では、不図示のマガジンでウエハ接合体６０を保持し、リッド基板用ウエハ５０における表面５０ｂの表層部分に対して、切断線Ｍに沿ってレーザ光を照射し、ウエハ接合体６０にスクライブラインを形成する。
【００７９】
そして、スクライブラインが形成されたウエハ接合体６０に対してブレーキングを行い、ウエハ接合体６０に割断応力を加える。すると、ウエハ接合体６０に、厚さ方向に沿ってクラックが発生し、ウエハ接合体６０がリッド基板用ウエハ５０上に形成されたスクライブラインに沿って折れるように切断される。そして、スクライブライン毎に不図示の切断刃を押し当てることで、ウエハ接合体６０が切断線Ｍ毎のパッケージ５（圧電振動子１）に一括して分離される。
【００８０】
続いて、個片化された圧電振動子１の内部の電気特性検査を行う（Ｓ１００）。
電気特性検査（Ｓ１００）では、圧電振動片４の周波数、抵抗値、ドライブレベル特性（周波数、および抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、圧電振動子１の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。これをもって圧電振動子１の製造が終了する。
【００８１】
したがって、上述の実施形態によれば、微調工程（Ｓ８０）において、複数のトリミング加工パターン７２を選択的に使用してパターン加工工程（図８におけるＳ８３）を１回行うだけで、一気に粗微調膜２１ａや微調膜２１ｂを所定量だけ除去することができる。このため、従来のように、振動腕部１０，１１の周波数の測定、各膜２１ａ，２１ｂの除去作業を繰り返す必要がなく、微調工程（Ｓ８０）での工程数を削減できる。よって、圧電振動子１を目標周波数の範囲内に収めるまでの時間を短縮することができる。
【００８２】
また、図１１〜図１３に示すように、トリミング加工パターン７２は、互いに間隔をあけて点在する複数のスポット７３を形成するように設定されているので、粗微調膜２１ａや微調膜２１ｂを従来のようにライン状に除去する場合と比較して除去する膜２１ａ，２１ｂの量を高精度に調整することができる。
すなわち、ライン状に粗微調膜２１ａや微調膜２１ｂを除去する場合、スポット７３を形成する場合と比較して加工誤差が大きくなる。これは、スポット７３の直径はレーザ光のスポット径によって決定するので、制御が容易である一方、ライン状に粗微調膜２１ａや微調膜２１ｂを除去する場合、レーザ光や圧電振動片４の走査距離を制御する必要があり、この分誤差が大きくなってしまうからである。
このため、パターン加工工程（Ｓ８３）での周波数調整を高精度に行うことができ、最終調整工程（Ｓ８４）での作業工数を減少させることができる。この結果、圧電振動子１を目標周波数の範囲内に収めるまでの時間をより確実に短縮することができる。
【００８３】
（実施形態の変形例）
なお、上述の実施形態における圧電振動子１の製造方法では、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）で、まず圧電振動片４の周波数を粗く調整する粗調工程を行う（Ｓ１７０）場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、粗調工程（Ｓ１７０）を微調工程（Ｓ８０）のパターン加工工程（Ｓ８３）に含ませるように構成してもよい。
【００８４】
より具体的に、図１４に基づいて説明する。図１４は、本実施形態の変形例における圧電振動子の製造方法を示す工程図である。なお、図１４において、前述の実施形態と同一態様には、同一符号を付して説明を省略する。
同図に示すように、トリミング装置（不図示）に予め設定されている複数のトリミング加工パターン７６は、粗調工程（Ｓ１７０）で除去される粗微調膜２１ａの先端にもスポット７３を形成するように設定されている。すなわち、図１４における振動腕部１０，１１の粗微調膜２１ａの先端に形成されている３つのスポット７３は、粗調用の粗調パターン７７として構成されている。
【００８５】
このような場合、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）の粗調工程（Ｓ１７０）を削除し、微調工程（Ｓ８０）で周波数測定工程（Ｓ８１）、トリミング量計算工程（Ｓ８２）を経た後、トリミング加工パターン７６に基づいて粗微調膜２１ａ、および微調膜２１ｂにレーザ光を照射し、一気に各膜２１ａ，２１ｂに複数のスポット７３（除去部７４）を形成する。
【００８６】
したがって、上述の変形例によれば、トリミング加工パターン７６に、粗調用の粗調パターン７７が含まれており、微調工程（Ｓ８０）において、粗調工程と微調工程とを一気に行うことが可能になる。このため、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）における粗調工程（Ｓ１７０）を削除することができ、さらに圧電振動子１の製造時間を短縮することが可能になる。
【００８７】
（発振器）
次に、図１５に基づいて、この発明の発振器の一実施形態について説明する。
図１５は、発振器１００の概略構成図である。
同図に示すように、発振器１００は、集積回路１０１に圧電振動子１を電気的に接続した発振子として構成したものである。発振器１００は、コンデンサ等の電子部品１０２が実装された基板１０３を備えている。基板１０３には、発振器用の集積回路１０１が実装されており、この集積回路１０１の近傍に、圧電振動子１が実装されている。
これら電子部品１０２、集積回路１０１、および圧電振動子１は、不図示の配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、不図示の樹脂によりモールドされている。
【００８８】
このように構成された発振器１００において、圧電振動子１に電圧を印加すると、圧電振動子１内の圧電振動片４が振動する。この振動は、圧電振動片４が有する圧電特性により電気信号に変換され、集積回路１０１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１０１によって各種処理がされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１０１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
【００８９】
したがって、本実施形態の発振器１００によれば、キャビティＣ内の気密が確保された圧電振動子１を備えているため、特性、および信頼性に優れた高品質な発振器１００を提供できる。さらにこれに加え、長期に亘って安定した高精度な周波数信号を得ることができる。
【００９０】
（電子機器）
次に、図１６に基づいて、この発明の電子機器の一実施形態について説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１１０を例にして説明する。
図１６は、携帯情報機器１１０の概略構成図である。
ここで、携帯情報機器１１０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ、およびマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化、軽量化されている。
【００９１】
図１６に示すように、携帯情報機器１１０は、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１１１とを備えている。電源部１１１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１１１には、各種制御を行う制御部１１２と、時刻等のカウントを行う計時部１１３と、外部との通信を行う通信部１１４と、各種情報を表示する表示部１１５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１１６とが並列に接続されている。そして、電源部１１１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【００９２】
制御部１１２は、各機能部を制御して音声データの送信、および受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１１２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、ＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、ＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。
【００９３】
計時部１１３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路、およびインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片４が振動し、振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換され、発振回路に電気信号として入力される。
発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１１２と信号の送受信が行われ、表示部１１５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【００９４】
通信部１１４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９、増幅部１２０、音声入出力部１２１、電話番号入力部１２２、着信音発生部１２３、および呼制御メモリ部１２４を備えている。
無線部１１７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１２５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１１８は、無線部１１７又は増幅部１２０から入力された音声信号を符号化、および複号化する。増幅部１２０は、音声処理部１１８又は音声入出力部１２１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１２１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【００９５】
また、着信音発生部１２３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１１９は、着信時に限って、音声処理部１１８に接続されている増幅部１２０を着信音発生部１２３に切り替えることによって、着信音発生部１２３において生成された着信音が増幅部１２０を介して音声入出力部１２１に出力される。
なお、呼制御メモリ部１２４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１２２は、例えば、０から９の番号キー、およびその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【００９６】
電圧検出部１１６は、電源部１１１によって制御部１１２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１１２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１１４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。
電圧検出部１１６から電圧降下の通知を受けた制御部１１２は、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９、および着信音発生部１２３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１１７の動作停止は、必須となる。更に、表示部１１５に、通信部１１４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【００９７】
すなわち、電圧検出部１１６と制御部１１２とによって、通信部１１４の動作を禁止し、その旨を表示部１１５に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１１５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしてもよい。
なお、通信部１１４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部１２６を備えることで、通信部１１４の機能をより確実に停止することができる。
【００９８】
したがって、本実施形態の携帯情報機器１１０によれば、キャビティＣ内の気密が確保された圧電振動子１を備えているため、特性や信頼性に優れた高品質な携帯情報機器１１０を提供できる。さらにこれに加え、長期に亘って安定した高精度な時計情報を表示することができる。
【００９９】
（電波時計）
次に、図１７に基づいて、この発明の電波時計の一実施形態について説明する。
図１７は、電波時計１３０の概略構成図である。
ここで、電波時計１３０は、フィルタ部１３１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【０１００】
図１７に示すように、電波時計１３０のアンテナ１３２は、４０ｋＨｚ、または６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１３３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１３１によって濾波、同調される。
本実施形態における圧電振動子１は、上記搬送周波数と同一の４０ｋＨｚ、および６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１３８、１３９をそれぞれ備えている。
【０１０１】
さらに、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１３４により検波復調される。
続いて、波形整形回路１３５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１３６でカウントされる。ＣＰＵ１３６では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１３７に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１３８、１３９は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【０１０２】
なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１３０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。
【０１０３】
したがって、本実施形態の電波時計１３０によれば、キャビティＣ内の気密が確保された圧電振動子１を備えているため、特性や信頼性に優れた高品質な電波時計１３０を提供できる。さらにこれに加え、長期に亘って安定した高精度に時刻をカウントすることができる。
【０１０４】
なお、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
例えば、圧電振動子１の製造方法における微調工程（Ｓ８０、図８参照）では、不図示のトリミング装置に、予め複数のトリミング加工パターン７２，７６が設定されており、このトリミング加工パターン７２，７６は、粗微調膜２１ａ、および微調膜２１ｂにそれぞれ複数のスポット７３（除去部７４）を形成するように設定されている場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、トリミング加工パターン７２，７６は、少なくとも１つのスポット７３を形成するように構成されていればよい。
また、トリミング加工パターン７２，７６をスポット７３とライン状に形成される除去部７１（図１１参照）とにより構成してもよい。
【０１０５】
さらに、上述の実施形態では、接合工程（Ｓ６０）において、ベース基板用ウエハ４０の裏面４０ｂに陽極となる接合補助材を配置するとともに、リッド基板用ウエハ５０の表面５０ｂに陰極を配置する方式（いわゆる、対向電極方式）を採用してもよいし、接合材２３を陽極に接続するとともに、リッド基板用ウエハ５０の表面５０ｂに陰極を配置し、接合材２３に対して電圧を直接印加する方式（いわゆる直接電極方式）を採用しても構わない。
【０１０６】
対向電極方式を採用することで、陽極接合時に接合補助材と陰極との間に電圧を印加することで、接合補助材とベース基板用ウエハ４０の裏面４０ｂとの間に陽極接合反応が発生し、これに連動して接合材２３とリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａとの間が陽極接合される。これにより、接合材２３の全面に対してより均一に電圧を印加することが可能になり、接合材２３とリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａとの間を確実に陽極接合することができる。
これに対して、直接電極方式を採用することで、対向電極方式で必要となる接合工程後の接合補助材の除去作業が不要になるので、製造工数を削減することができ、製造効率の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【０１０７】
１…圧電振動子  ２…ベース基板  ３…リッド基板  ４…圧電振動片（音叉型圧電振動片）  ５…パッケージ  １０，１１…振動腕部  ２１…重り金属膜  ２１ａ…粗微調膜  ２１ｂ…微調膜  ２４…圧電板  ７１，７４，７５…除去部  ７２，７６…トリミング加工パターン（加工パターン）  ７３…スポット  ７７…粗調パターン  １００…発振器  １０１…発振器の集積回路  １１０…携帯情報機器（電子機器）  １１３…電子機器の計時部  １３０…電波時計  １３１…電波時計のフィルタ部  Ｃ…キャビティ  Ｓ８０…微調工程  Ｓ８１…周波数測定工程  Ｓ８３…パターン加工工程  Ｓ１７０…粗調工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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