(57)【要約】【課題】小型化・薄型化することが可能であるとともに、修理時間を短縮することが可能な受信装置を提供する。【解決手段】この受信装置１は、チューナ部２と、復調部３と、チューナ部２および復調部３が取り付けられたサブ基板５と、サブ基板５のチューナ部２が取り付けられた面５ａに対向配置されたメイン基板７と、チューナ部２の周囲を囲い、かつ、チューナ部２のメイン基板７側に位置する部分に開口部４ｂが形成されたシールド部材４と、シールド部材４の開口部４ｂを覆い、かつ、シールド部材４に接触するように、メイン基板７の面７ａに設けられたＧＮＤ配線９とを備える。【選択図】図２
2011211456.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
変調信号を受信し、前記変調信号を前記変調信号よりも低い周波数の信号に変換し出力するチューナ部と、
前記チューナ部から出力された前記信号を復調する復調部と、
前記チューナ部および前記復調部が取り付けられた第１基板と、
前記第１基板の前記チューナ部が取り付けられた面に対向配置された第２基板と、
前記第１基板の前記チューナ部が取り付けられた面に取り付けられるとともに、前記チューナ部の周囲を囲い、かつ、前記第２基板側の部分に開口部が形成されたシールド部材と、
前記シールド部材の開口部を覆い、かつ、前記シールド部材に接触するように、前記第２基板の前記第１基板側の面に設けられた第１ＧＮＤ部とを備えることを特徴とする受信装置。
【請求項２】
前記シールド部材は、金属材料を用いて前記第１ＧＮＤ部に接合されていることを特徴とする請求項１に記載の受信装置。
【請求項３】
前記第１基板の前記第２基板側の面には、第２ＧＮＤ部が設けられており、
前記シールド部材は、前記第２ＧＮＤ部を介して前記第１基板に取り付けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の受信装置。
【請求項４】
前記シールド部材は、前記第２基板に対して垂直方向に、弾性変形可能に形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の受信装置。
【請求項５】
前記シールド部材の前記第１ＧＮＤ部に接触する部分は、Ｕ字状の断面形状を有することを特徴とする請求項４に記載の受信装置。
【請求項６】
前記シールド部材の前記第１基板とは反対側の端部には、前記第１基板とは反対側に突出する突起部が形成されており、
前記第２基板には、前記シールド部材の突起部が挿入されるスルーホールが形成されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の受信装置。
【請求項７】
前記第１ＧＮＤ部は、ＧＮＤとして機能する金属部品を含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の受信装置。
【請求項８】
前記復調部は、前記第１基板の前記第２基板側の面に取り付けられ、
前記金属部品は、前記第２基板の前記復調部が対向配置される部分まで形成されており、
前記復調部で発生する熱は、前記金属部品に放熱されることを特徴とする請求項７に記載の受信装置。
【請求項９】
前記第１基板の前記第２基板側の面に取り付けられた電源回路部をさらに備え、
前記復調部は、前記第１基板の前記第２基板側の面に取り付けられ、
前記電源回路部は、前記チューナ部と前記復調部との間に配置されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の受信装置。
【請求項１０】
前記第１基板および前記第２基板の間に配置され、前記第１基板および前記第２基板の間の距離、または、前記第１基板および前記第１ＧＮＤ部の間の距離と同じ高さを有する高さ位置規制部材をさらに備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の受信装置。
【請求項１１】
前記第１基板および前記第２基板に電気的に接続される信号端子をさらに備え、
前記高さ位置規制部材は、前記信号端子の周囲の少なくとも一部を囲うように配置されていることを特徴とする請求項１０に記載の受信装置。
【請求項１２】
前記復調部に電気的に接続されるとともに、前記第１基板の前記復調部が取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられるメモリ回路部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、受信装置に関し、特に、チューナ部およびシールド部材を備えた受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、チューナ部およびシールド部材を備えた受信装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、金属製筐体を含むデジタルチューナと、デジタル処理部を構成するサブ基板と、デジタルチューナおよびサブ基板が垂直に取り付けられるメイン基板とを備えた受信装置が開示されている。
【０００４】
上記特許文献１では、デジタルチューナおよびサブ基板がメイン基板に対して垂直に取り付けられているので、受信装置を小型化・薄型化するのが困難であるという不都合がある。
【０００５】
また、従来、上記不都合を改善することが可能な受信装置が知られている。図１２は、上記不都合を改善することが可能な従来の一例による受信装置の構造を示した断面図である。図１３は、図１２に示した従来の一例による受信装置の一部の構造を示した平面図である。
【０００６】
図１２に示すように、従来の一例による受信装置１００１は、チューナ部１００２と、復調部１００３と、チューナ部１００２を覆うシールド部材１００４と、チューナ部１００２、復調部１００３およびシールド部材１００４が取り付けられたサブ基板１００５と、サブ基板１００５に取り付けられた複数の信号端子１００６と、サブ基板１００５に対向配置されたメイン基板１００７とを備える。
【０００７】
チューナ部１００２、復調部１００３およびシールド部材１００４は、サブ基板１００５のメイン基板１００７とは反対側の面１００５ａに取り付けられている。
【０００８】
また、チューナ部１００２は、高周波のデジタル変調信号を受信するとともに、高周波のデジタル変調信号を低周波のデジタル変調信号に変換し出力する機能を有する。
【０００９】
復調部１００３は、サブ基板１００５に設けられた図示しない配線を介してチューナ部１００２に電気的に接続されている。また、復調部１００３は、チューナ部１００２から出力された低周波のデジタル変調信号を復調する機能を有する。
【００１０】
シールド部材１００４は、図１２および図１３に示すように、チューナ部１００２全体（チューナ部１００２の周囲および上側）を覆うように形成されている。また、シールド部材１００４は、復調部１００３などで発生するノイズを遮断し、ノイズがチューナ部１００２に悪影響を及ぼすのを抑制する機能を有する。また、シールド部材１００４は、例えば半田層（図示せず）を用いて、サブ基板１００５に取り付けられている。
【００１１】
信号端子１００６は、図１２に示すように、サブ基板１００５とメイン基板１００７とを電気的に接続する機能を有する。
【００１２】
メイン基板１００７は、サブ基板１００５から所定の距離を隔てて、サブ基板１００５と略平行に配置されている。
【００１３】
従来の一例による受信装置１００１では、メイン基板１００７はサブ基板１００５と略平行に配置されているので、上記特許文献１に比べて、受信装置１００１を小型化・薄型化することが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００７−２８８０４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、図１２に示した従来の一例による受信装置１００１では、シールド部材１００４は、チューナ部１００２全体を覆うように形成されている。このため、シールド部材１００４の内側に配置されたチューナ部１００２が故障した場合、チューナ部１００２を修理するために、シールド部材１００４をサブ基板１００５から取り外す必要がある。このため、修理時間を短縮するのが困難であるという問題点がある。
【００１６】
また、図１２に示した従来の一例による受信装置１００１も、さらなる小型化・薄型化が望まれている。
【００１７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、小型化・薄型化することが可能であるとともに、修理時間を短縮することが可能な受信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による受信装置は、変調信号を受信し、変調信号を変調信号よりも低い周波数の信号に変換し出力するチューナ部と、チューナ部から出力された信号を復調する復調部と、チューナ部および復調部が取り付けられた第１基板と、第１基板のチューナ部が取り付けられた面に対向配置された第２基板と、第１基板のチューナ部が取り付けられた面に取り付けられるとともに、チューナ部の周囲を囲い、かつ、第２基板側の部分に開口部が形成されたシールド部材と、シールド部材の開口部を覆い、かつ、シールド部材に接触するように、第２基板の第１基板側の面に設けられた第１ＧＮＤ部とを備える。
【００１９】
この一の局面による受信装置では、上記のように、第１基板と、第１基板に対向配置された第２基板とを設ける。すなわち、第１基板と第２基板とを互いに略平行に配置する。これにより、例えば第１基板を第２基板に対して垂直に配置する場合に比べて、受信装置を小型化・薄型化することができる。
【００２０】
また、一の局面による受信装置では、上記のように、第２基板を、第１基板のチューナ部が取り付けられた面に対向配置する。すなわち、第１基板と第２基板との間にチューナ部を配置する。これにより、受信装置を、より小型化・薄型化することができる。
【００２１】
また、一の局面による受信装置では、上記のように、シールド部材の第２基板側の部分に、開口部を形成する。これにより、シールド部材の内側に配置された部材（チューナ部など）が故障した場合に、チューナ部などを修理するためにシールド部材を第１基板から取り外す必要がないので、修理時間を短縮することができる。
【００２２】
また、一の局面による受信装置では、上記のように、シールド部材の開口部を覆い、かつ、シールド部材に接触するように第１ＧＮＤ部を設ける。これにより、ノイズを遮断する機能を有するシールド部材および第１ＧＮＤ部により、復調部で発生するノイズがチューナ部に悪影響を及ぼすのを抑制することができる。
【００２３】
上記一の局面による受信装置において、好ましくは、シールド部材は、金属材料を用いて第１ＧＮＤ部に接合されている。このように構成すれば、シールド部材と第１ＧＮＤ部とを強固に固定することができるので、シールド部材が取り付けられた第１基板と第１ＧＮＤ部が設けられた第２基板とを強固に固定することができる。また、シールド部材を、金属材料を用いて第１ＧＮＤ部に接合することによって、シールド部材と第１ＧＮＤ部との間に、ノイズが通過可能な隙間（空間）が形成されるのを容易に抑制することができる。これにより、シールド部材、第１ＧＮＤ部および金属材料により、復調部で発生するノイズを容易に、かつ、効果的に遮断することができるので、復調部で発生するノイズがチューナ部に悪影響を及ぼすのを容易に、より抑制することができる。
【００２４】
上記一の局面による受信装置において、好ましくは、第１基板の第２基板側の面には、第２ＧＮＤ部が設けられており、シールド部材は、第２ＧＮＤ部を介して第１基板に取り付けられている。このように構成すれば、ノイズを遮断する機能を有するシールド部材、第１ＧＮＤ部および第２ＧＮＤ部により、復調部で発生するノイズがチューナ部に悪影響を及ぼすのを、より抑制することができる。
【００２５】
上記一の局面による受信装置において、好ましくは、シールド部材は、第２基板に対して垂直方向に、弾性変形可能に形成されている。このように構成すれば、シールド部材を第１ＧＮＤ部に接触させる際に、シールド部材を、第１ＧＮＤ部の表面に沿うように変形させることができるので、シールド部材と第１ＧＮＤ部との間に、ノイズが通過可能な隙間（空間）が形成されるのを抑制することができる。これにより、シールド部材および第１ＧＮＤ部により、復調部で発生するノイズを効果的に遮断することができるので、復調部で発生するノイズがチューナ部に悪影響を及ぼすのをより抑制することができる。
【００２６】
上記シールド部材が弾性変形可能に形成されている受信装置において、好ましくは、シールド部材の第１ＧＮＤ部に接触する部分は、Ｕ字状の断面形状を有する。このように構成すれば、シールド部材を、第２基板に対して垂直方向に弾性変形可能に、容易に形成することができる。
【００２７】
上記一の局面による受信装置において、好ましくは、シールド部材の第１基板とは反対側の端部には、第１基板とは反対側に突出する突起部が形成されており、第２基板には、シールド部材の突起部が挿入されるスルーホールが形成されている。このように構成すれば、シールド部材と第２基板とを容易に強固に固定することができるので、シールド部材が取り付けられた第１基板と第２基板とを容易に強固に固定することができる。また、シールド部材の突起部をスルーホールに挿入することによって、シールド部材と第１ＧＮＤ部との接触面積を広くすることができる。これにより、ＧＮＤ部を強化することができるので、ノイズ遮断効果を向上させることができる。
【００２８】
上記一の局面による受信装置において、好ましくは、第１ＧＮＤ部は、ＧＮＤとして機能する金属部品を含む。このように構成すれば、第１ＧＮＤ部をＧＮＤ配線により形成する場合に比べて、第１ＧＮＤ部（金属部品）のノイズ遮断効果を向上させることができる。これにより、復調部で発生するノイズがチューナ部に悪影響を及ぼすのを、より抑制することができる。
【００２９】
上記第１ＧＮＤ部が金属部品を含む受信装置において、好ましくは、復調部は、第１基板の第２基板側の面に取り付けられ、金属部品は、第２基板の復調部が対向配置される部分まで形成されており、復調部で発生する熱は、金属部品に放熱される。このように構成すれば、復調部の放熱性を向上させることができる。
【００３０】
上記一の局面による受信装置において、好ましくは、第１基板の第２基板側の面に取り付けられた電源回路部をさらに備え、復調部は、第１基板の第２基板側の面に取り付けられ、電源回路部は、チューナ部と復調部との間に配置されている。このように構成すれば、チューナ部と復調部との間の距離を大きくすることができるので、復調部で発生するノイズがチューナ部に悪影響を及ぼすのをより抑制することができる。また、電源回路部とチューナ部とを接続する配線を短くすることができるとともに、電源回路部と復調部とを接続する配線を短くすることができる。
【００３１】
上記一の局面による受信装置において、好ましくは、第１基板および第２基板の間に配置され、第１基板および第２基板の間の距離、または、第１基板および第１ＧＮＤ部の間の距離と同じ高さを有する高さ位置規制部材をさらに備える。このように構成すれば、第２基板に対する第１基板の高さ位置（第１基板と第２基板との間の距離）を一定にすることができるとともに、第１基板と第２基板とを容易に平行に配置することができる。
【００３２】
上記高さ位置規制部材を備える受信装置において、好ましくは、第１基板および第２基板に電気的に接続される信号端子をさらに備え、高さ位置規制部材は、信号端子の周囲の少なくとも一部を囲うように配置されている。このように構成すれば、高さ位置規制部材により、信号端子を保護することができる。
【００３３】
上記一の局面による受信装置において、好ましくは、復調部に電気的に接続されるとともに、第１基板の復調部が取り付けられた面とは反対側の面に取り付けられるメモリ回路部をさらに備える。このように構成すれば、第１基板の面積の利用効率を向上させることができる。また、メモリ回路部を第１基板とは別の基板に取り付ける場合に比べて、復調部とメモリ回路部とを接続する配線を短くすることができる。
【発明の効果】
【００３４】
以上のように、本発明によれば、小型化・薄型化することが可能であるとともに、修理時間を短縮することが可能な受信装置を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の第１実施形態による受信装置の構造をメイン基板側から示した斜視図である。
【図２】図１に示した本発明の第１実施形態による受信装置の構造を示した断面図である。
【図３】図１に示した本発明の第１実施形態による受信装置の一部の構造を示した平面図である。
【図４】本発明の第２実施形態による受信装置の構造を示した断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態による受信装置の構造を示した断面図である。
【図６】本発明の第４実施形態による受信装置の構造を示した断面図である。
【図７】本発明の第５実施形態による受信装置の構造を示した断面図である。
【図８】本発明の第６実施形態による受信装置の構造を示した断面図である。
【図９】図８に示した本発明の第６実施形態による受信装置の一部の構造を示した平面図である。
【図１０】本発明の第７実施形態による受信装置の構造を示した断面図である。
【図１１】本発明の第８実施形態による受信装置の構造を示した断面図である。
【図１２】従来の一例による受信装置の構造を示した断面図である。
【図１３】図１２に示した従来の一例による受信装置の一部の構造を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００３７】
（第１実施形態）
図１〜図３を参照して、本発明の第１実施形態による受信装置１の構造について説明する。
【００３８】
本発明の第１実施形態による受信装置１は、図１および図２に示すように、チューナ部２と、復調部３（図２参照）と、シールド部材４と、チューナ部２、復調部３およびシールド部材４が取り付けられたサブ基板５と、サブ基板５に取り付けられた複数の信号端子６と、サブ基板５に対向配置されたメイン基板７とを備える。なお、サブ基板５は、本発明の「第１基板」の一例であり、メイン基板７は、本発明の「第２基板」の一例である。
【００３９】
チューナ部２およびシールド部材４は、サブ基板５のメイン基板７側の面５ａに取り付けられている。なお、面５ａは、本発明の「第１基板のチューナ部が取り付けられた面」の一例である。
【００４０】
また、チューナ部２は、デジタルテレビジョン放送等の高周波のデジタル変調信号を受信するとともに、高周波のデジタル変調信号を低周波のデジタル変調信号に変換し出力する機能を有する。
【００４１】
図２に示すように、復調部３は、サブ基板５のメイン基板７とは反対側の面５ｂに取り付けられている。なお、復調部３は、サブ基板５のメイン基板７側の面５ａに取り付けられていてもよい。
【００４２】
また、復調部３は、サブ基板５に設けられた図示しない配線やスルーホールを介してチューナ部２に電気的に接続されている。また、復調部３は、チューナ部２から出力された低周波のデジタル変調信号をデジタル復調する機能を有する。
【００４３】
また、サブ基板５のメイン基板７側の面５ａの所定領域には、金属層からなるＧＮＤ配線１０が形成されている。このＧＮＤ配線１０は、中央部が開口した枠状に形成されており、その開口部を介してチューナ部２がサブ基板５に取り付けられている。なお、ＧＮＤ配線１０は、本発明の「第２ＧＮＤ部」の一例である。
【００４４】
また、ＧＮＤ配線１０は、復調部３などで発生するノイズを遮断し、ノイズがチューナ部２に悪影響を及ぼすのを抑制する機能を有する。なお、図３および後述する図９では、理解を容易にするために、ＧＮＤ配線１０を省略している。
【００４５】
シールド部材４は、復調部３などで発生するノイズを遮断し、ノイズがチューナ部２に悪影響を及ぼすのを抑制する機能を有する。
【００４６】
ここで、第１実施形態では、図２および図３に示すように、シールド部材４は、サブ基板５の面５ａ（図２参照）に対して傾斜した４つの側壁部４ａにより形成されている。また、シールド部材４は、チューナ部２の周囲（側方）を囲うように、例えば半田層８（図２参照）を用いてＧＮＤ配線１０（サブ基板５）に取り付けられている。この半田層８は、シールド部材４の、例えば全周にわたって設けられている。なお、図１、図３および後述する図９では、図面簡略化のため、半田層８を省略している。
【００４７】
また、シールド部材４（４つの側壁部４ａ）の内側には、チューナ部２以外の電子部品が配置されていてもよい。
【００４８】
また、図２に示すように、シールド部材４のメイン基板７側の部分（シールド部材４のチューナ部２の下方（メイン基板７側）に位置する部分）には、開口部４ｂが形成されている。この開口部４ｂは、チューナ部２を通過させることが可能であり、平面的に見て、チューナ部２よりも大きく形成されていることが好ましい。
【００４９】
なお、シールド部材４は、４つの側壁部４ａとメイン基板７側に配置される底面（図示せず）とにより構成され、底面（図示せず）の一部に開口部４ｂが形成されていてもよい。
【００５０】
信号端子６は、サブ基板５に取り付けられているとともに、先端部がメイン基板７の、例えばスルーホールに挿入されている。また、信号端子６は、サブ基板５とメイン基板７とを電気的に接続する機能を有する。また、信号端子６は、各種信号をサブ基板５とメイン基板７との間で入出力する機能を有し、復調部３でデジタル復調された信号をメイン基板７に出力する機能を有する。
【００５１】
メイン基板７は、サブ基板５のチューナ部２が取り付けられた面５ａに対向配置されているとともに、サブ基板５から所定の距離を隔てて、サブ基板５と略平行に配置されている。
【００５２】
また、メイン基板７には、復調部３からの信号を処理する後段の回路部（図示せず）が設けられている。
【００５３】
また、第１実施形態では、メイン基板７のサブ基板５側の面７ａの所定領域には、金属層からなるＧＮＤ配線９が形成されている。このＧＮＤ配線９は、シールド部材４の開口部４ｂを覆う（塞ぐ）ように形成されている。また、ＧＮＤ配線９は、シールド部材４の全周にわたってシールド部材４に接触していることが好ましい。また、ＧＮＤ配線９は、復調部３などで発生するノイズを遮断し、ノイズがチューナ部２に悪影響を及ぼすのを抑制する機能を有する。なお、ＧＮＤ配線９は、本発明の「第１ＧＮＤ部」の一例である。
【００５４】
第１実施形態では、上記のように、メイン基板７を、サブ基板５に対向配置する。すなわち、メイン基板７とサブ基板５とを互いに略平行に配置する。これにより、サブ基板５をメイン基板７に対して垂直に配置する場合に比べて、受信装置１を小型化・薄型化することができる。
【００５５】
また、第１実施形態では、上記のように、メイン基板７を、サブ基板５のチューナ部２が取り付けられた面５ａに対向配置する。すなわち、サブ基板５とメイン基板７との間にチューナ部２を配置する。これにより、チューナ部２を、サブ基板５の面５ｂに取り付ける場合に比べて、受信装置１を、より小型化・薄型化することができる。
【００５６】
また、第１実施形態では、上記のように、シールド部材４のメイン基板７側の部分に、開口部４ｂを形成することによって、シールド部材４の内側に配置されたチューナ部２などが故障した場合に、チューナ部２などを修理するためにシールド部材４をサブ基板５から取り外す必要がないので、修理時間を短縮することができる。
【００５７】
また、第１実施形態では、上記のように、シールド部材４の開口部４ｂを覆い（塞ぎ）、かつ、シールド部材４に接触するように、ＧＮＤ配線９を設ける。これにより、ノイズを遮断する機能を有するシールド部材４およびＧＮＤ配線９により、復調部３で発生するノイズがチューナ部２に悪影響を及ぼすのを抑制することができる。
【００５８】
また、第１実施形態では、上記のように、シールド部材４が取り付けられるＧＮＤ配線１０を設けることによって、復調部３で発生するノイズがチューナ部２に悪影響を及ぼすのを、より抑制することができる。
【００５９】
（第２実施形態）
この第２実施形態では、図４を参照して、上記第１実施形態と異なり、シールド部材４とＧＮＤ配線９とが半田層１１を用いて接合されている場合について説明する。
【００６０】
本発明の第２実施形態による受信装置１ａでは、図４に示すように、シールド部材４は、半田層１１を用いて、ＧＮＤ配線９に接合され（取り付けられ）ている。この半田層１１は、シールド部材４の、例えば全周にわたって設けられており、ＧＮＤ配線９とシールド部材４との間には、ノイズが通過可能な隙間（空間）は形成されていない。なお、半田層１１は、本発明の「金属材料」の一例である。
【００６１】
また、シールド部材４は、半田層８を用いてＧＮＤ配線１０（サブ基板５）に先に取り付けられていてもよいし、半田層１１を用いてＧＮＤ配線９（メイン基板７）に先に取り付けられていてもよい。
【００６２】
なお、第２実施形態のその他の構造は、上記第１実施形態と同様である。
【００６３】
第２実施形態では、上記のように、シールド部材４を、半田層１１を用いてＧＮＤ配線９に接合することによって、シールド部材４とＧＮＤ配線９とを強固に固定することができるので、シールド部材４が取り付けられたサブ基板５とＧＮＤ配線９が形成されたメイン基板７とを強固に固定することができる。また、シールド部材４を、半田層１１を用いてＧＮＤ配線９に接合することによって、シールド部材４とＧＮＤ配線９との間に、ノイズが通過可能な隙間（空間）が形成されるのを容易に抑制することができる。これにより、シールド部材４、ＧＮＤ配線９および半田層１１により、復調部３で発生するノイズを容易に、かつ、効果的に遮断することができるので、復調部３で発生するノイズがチューナ部２に悪影響を及ぼすのを容易に、より抑制することができる。
【００６４】
なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００６５】
（第３実施形態）
この第３実施形態では、図５を参照して、上記第１および第２実施形態と異なり、シールド部材１０４のＧＮＤ配線９に接触する部分が、Ｕ字状の断面形状を有する場合について説明する。
【００６６】
本発明の第３実施形態による受信装置１０１では、図５に示すように、シールド部材１０４は、４つの側壁部１０４ａにより形成されている。
【００６７】
ここで、第３実施形態では、シールド部材１０４の側壁部１０４ａの、ＧＮＤ配線９に接触する部分は、Ｕ字状の断面形状を有するように、曲げ加工が施されている。これにより、側壁部１０４ａは、メイン基板７やサブ基板５に対して垂直方向（メイン基板７の厚み方向）に、弾性変形可能である。
【００６８】
なお、第３実施形態のその他の構造は、上記第１および第２実施形態と同様である。
【００６９】
第３実施形態では、上記のように、シールド部材１０４のＧＮＤ配線９に接触する部分を、Ｕ字状の断面形状を有するように形成することによって、シールド部材１０４をＧＮＤ配線９に接触させる際に、シールド部材１０４を、ＧＮＤ配線９の表面に沿うように変形させることができる。これにより、シールド部材１０４とＧＮＤ配線９との間に、ノイズが通過可能な隙間（空間）が形成されるのを抑制することができるので、シールド部材１０４およびＧＮＤ配線９により、復調部３で発生するノイズを効果的に遮断することができる。その結果、復調部３で発生するノイズがチューナ部２に悪影響を及ぼすのをより抑制することができる。
【００７０】
なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１および第２実施形態と同様である。
【００７１】
（第４実施形態）
この第４実施形態では、図６を参照して、上記第１〜第３実施形態と異なり、シールド部材２０４に突起部２０４ｂが設けられている場合について説明する。
【００７２】
本発明の第４実施形態による受信装置２０１では、図６に示すように、シールド部材２０４は、４つの側壁部２０４ａにより形成されている。この側壁部２０４ａのサブ基板５とは反対側（下側）の端部には、サブ基板５とは反対側に突出した突起部２０４ｂが形成されている。
【００７３】
また、メイン基板２０７には、複数の突起部２０４ｂに対応する位置に、複数のスルーホール２０７ｃが形成されている。なお、メイン基板２０７は、本発明の「第２基板」の一例である。
【００７４】
また、ＧＮＤ配線２０９は、メイン基板２０７のサブ基板５側の面２０７ａの所定領域、および、メイン基板２０７のサブ基板５とは反対側の面２０７ｂの所定領域に形成されている。また、ＧＮＤ配線２０９は、メイン基板２０７のスルーホール２０７ｃの内面を覆うように形成されている。ＧＮＤ配線２０９は、本発明の「第１ＧＮＤ部」の一例である。
【００７５】
なお、ＧＮＤ配線２０９は、上記第１〜第３実施形態と同様にメイン基板２０７の面２０７ａの所定領域のみに形成されていてもよいし、メイン基板２０７の面２０７ａの所定領域とスルーホール２０７ｃの内面上とに形成されていてもよい。
【００７６】
そして、第４実施形態では、側壁部２０４ａの突起部２０４ｂがメイン基板２０７のスルーホール２０７ｃに挿入されることにより、シールド部材２０４がメイン基板２０７に取り付けられている。
【００７７】
なお、第４実施形態のその他の構造は、上記第１〜第３実施形態と同様である。
【００７８】
第４実施形態では、上記のように、シールド部材２０４のサブ基板５とは反対側の端部に、サブ基板５とは反対側に突出する突起部２０４ｂを形成し、メイン基板２０７に、シールド部材２０４の突起部２０４ｂが挿入されるスルーホール２０７ｃを形成する。これにより、シールド部材２０４とメイン基板２０７とを容易に強固に固定することができるので、シールド部材２０４が取り付けられたサブ基板５とメイン基板２０７とを容易に強固に固定することができる。また、シールド部材２０４の突起部２０４ｂをスルーホール２０７ｃに挿入することによって、シールド部材２０４とＧＮＤ配線２０９との接触面積を広くすることができる。これにより、ＧＮＤを強化することができるので、ノイズ遮断効果を向上させることができる。
【００７９】
なお、第４実施形態のその他の効果は、上記第１〜第３実施形態と同様である。
【００８０】
（第５実施形態）
この第５実施形態では、図７を参照して、上記第１〜第４実施形態と異なり、メイン基板７に金属部品３０９が取り付けられている場合について説明する。
【００８１】
本発明の第５実施形態による受信装置３０１では、図７に示すように、メイン基板７の面７ａの所定領域には、ＧＮＤとして機能する金属部品３０９が取り付けられている。この金属部品３０９は、金属板や、曲げ加工により内側に空間が形成された金属フレームなどであってもよい。なお、金属部品３０９は、本発明の「第１ＧＮＤ部」および「金属部品」の一例である。
【００８２】
また、金属部品３０９は、シールド部材３０４の開口部３０４ｂを覆うように形成されている。また、金属部品３０９は、シールド部材３０４の側壁部３０４ａの、例えば全周にわたって、シールド部材３０４に接触している。
【００８３】
また、金属部品３０９は、メイン基板７に形成された図示しない配線よりも大きい厚みを有する。すなわち、金属部品３０９は、例えば上記第１実施形態のＧＮＤ配線９よりも大きい厚みを有する。
【００８４】
また、金属部品３０９は、復調部３などで発生するノイズを遮断し、ノイズがチューナ部２に悪影響を及ぼすのを抑制する機能を有する。
【００８５】
第５実施形態のその他の構造は、上記第１〜第４実施形態と同様である。なお、シールド部材３０４に代えて、上記第４実施形態のシールド部材２０４を用いる場合、金属部品３０９に、突起部２０４ｂが挿入される挿入孔を形成すればよい。
【００８６】
第５実施形態では、上記のように、ＧＮＤとして機能する金属部品３０９を設ける。これにより、第１ＧＮＤ部をＧＮＤ配線９により形成する場合に比べて、第１ＧＮＤ部（金属部品３０９）のノイズ遮断効果を向上させることができる。これにより、復調部３で発生するノイズがチューナ部２に悪影響を及ぼすのを、より抑制することができる。
【００８７】
なお、第５実施形態のその他の効果は、上記第１〜第４実施形態と同様である。
【００８８】
（第６実施形態）
この第６実施形態では、図８および図９を参照して、上記第１〜第５実施形態と異なり、サブ基板５とメイン基板７との間にフレーム４１１ａおよび４１１ｂが配置されている場合について説明する。
【００８９】
本発明の第６実施形態による受信装置４０１では、図８に示すように、サブ基板５とメイン基板７との間に、金属製または樹脂製などのフレーム４１１ａおよび４１１ｂが配置されている。なお、フレーム４１１ａおよび４１１ｂは、本発明の「高さ位置規制部材」の一例である。
【００９０】
図８および図９に示すように、フレーム４１１ａおよび４１１ｂの各々は、複数の信号端子６の周囲を囲うように、図示しない接着層（半田層や樹脂層など）を用いてサブ基板５に取り付けられ（固定され）ている。
【００９１】
なお、フレーム４１１ａおよび４１１ｂは、メイン基板７に取り付けられていてもよいし、サブ基板５およびメイン基板７の両方に取り付けられていてもよい。また、フレーム４１１ａおよび４１１ｂは、サブ基板５およびメイン基板７のいずれにも、取り付けられ（固定され）ていなくてもよい。また、フレーム４１１ａおよび４１１ｂは、複数の信号端子６の周囲の一部を囲うように配置されていてもよいし、信号端子６から離れた位置に配置されていてもよい。
【００９２】
また、第６実施形態では、図８に示すように、フレーム４１１ａおよび４１１ｂは、サブ基板５およびメイン基板７の間の距離Ｗ１と略同じ高さＨ１を有するように形成されている。なお、例えば、フレーム４１１ａおよび４１１ｂとメイン基板７との間に、ＧＮＤ配線９（または、ＧＮＤ配線９と同じ厚みを有する図示しない配線）や、金属部品３０９が配置されている場合、フレーム４１１ａおよび４１１ｂは、サブ基板５とＧＮＤ配線９（または金属部品３０９）との間の距離と略同じ高さを有するように形成される。すなわち、フレーム４１１ａおよび４１１ｂは、シールド部材４（またはシールド部材３０４）と略同じ高さを有するように形成されていてもよい。
【００９３】
なお、第６実施形態のその他の構造は、上記第１〜第５実施形態と同様である。
【００９４】
第６実施形態では、上記のように、サブ基板５とメイン基板７との間に、サブ基板５およびメイン基板７の間の距離Ｗ１と略同じ高さＨ１を有するフレーム４１１ａおよび４１１ｂを設ける。これにより、メイン基板７に対するサブ基板５の高さ位置（サブ基板５とメイン基板７との間の距離）を一定にすることができるとともに、サブ基板５とメイン基板７とを容易に平行に配置することができる。
【００９５】
また、第６実施形態では、上記のように、フレーム４１１ａおよび４１１ｂを、信号端子６の周囲を囲うように配置することによって、フレーム４１１ａおよび４１１ｂにより、信号端子６を保護することができる。具体的には、例えば、信号端子６に物理的な負荷がかかるのを抑制することができるとともに、図示しない金属線などが信号端子６に接触して短絡が発生するのを抑制することができる。
【００９６】
なお、第６実施形態のその他の効果は、上記第１〜第５実施形態と同様である。
【００９７】
（第７実施形態）
この第７実施形態では、図１０を参照して、上記第１〜第６実施形態と異なり、復調部３で発生する熱を金属部品５０９に放熱させる場合について説明する。
【００９８】
本発明の第７実施形態による受信装置５０１では、図１０に示すように、復調部３は、サブ基板５のメイン基板７側の面５ａに取り付けられている。
【００９９】
また、第７実施形態では、金属部品５０９は、メイン基板７の復調部３が対向配置される部分まで形成されている。なお、金属部品５０９は、本発明の「第１ＧＮＤ部」および「金属部品」の一例である。
【０１００】
そして、復調部３は、金属部品５０９の上面に、直接接触されている。なお、復調部３は、例えば放熱シートや放熱グリスなどの放熱性に優れた熱伝導部材（図示せず）を介して、金属部品５０９に接触されていてもよい。これにより、復調部３で発生する熱は、金属部品５０９に放熱される。
【０１０１】
なお、第７実施形態のその他の構造は、上記第１〜第６実施形態と同様である。
【０１０２】
第７実施形態では、上記のように、復調部３を、サブ基板５のメイン基板７側の面５ａに取り付け、金属部品５０９を、メイン基板７の復調部３が対向配置される部分まで形成し、復調部３で発生する熱を、金属部品５０９に放熱させる。このように構成すれば、復調部３の放熱性を向上させることができる。
【０１０３】
なお、第７実施形態のその他の効果は、上記第１〜第６実施形態と同様である。
【０１０４】
（第８実施形態）
この第８実施形態では、図１１を参照して、上記第１〜第７実施形態と異なり、チューナ部２と復調部３との間に電源回路部６１２が配置されている場合について説明する。
【０１０５】
本発明の第８実施形態による受信装置６０１では、図１１に示すように、復調部３は、サブ基板５のメイン基板７側の面５ａに取り付けられている。
【０１０６】
また、サブ基板５の面５ａには、チューナ部２（シールド部材４）と復調部３との間の部分に、受信装置６０１の各回路部（チューナ部２、復調部３および後述するメモリ回路部６１３など）に電力を供給する電源回路部６１２が取り付けられている。このため、第８実施形態では、チューナ部２と復調部３との距離は、上記第１〜第７実施形態のチューナ部と復調部との間の距離に比べて、大きくなっている。
【０１０７】
また、第８実施形態では、サブ基板５の面５ｂには、メモリ回路部６１３が取り付けられている。このメモリ回路部６１３は、サブ基板５の面５ｂのうち、復調部３の真裏（真上）の位置に取り付けられている。また、メモリ回路部６１３は、サブ基板５に形成された図示しない配線やスルーホールなどを介して、復調部３に電気的に接続されており、復調部３のデータ（デジタル復調された信号データなど）を記憶するように構成されている。
【０１０８】
なお、第８実施形態のその他の構造は、上記第１〜第７実施形態と同様である。
【０１０９】
第８実施形態では、上記のように、復調部３を、サブ基板５のメイン基板７側の面５ａに取り付け、電源回路部６１２を、チューナ部２と復調部３との間に配置することによって、チューナ部２と復調部３との間の距離を大きくすることができる。これにより、復調部３で発生するノイズがチューナ部２に悪影響を及ぼすのをより抑制することができる。また、電源回路部６１２とチューナ部２とを接続する配線を短くすることができるとともに、電源回路部６１２と復調部３とを接続する配線を短くすることができる。
【０１１０】
また、第８実施形態では、上記のように、メモリ回路部６１３を、サブ基板５の復調部３が取り付けられた面５ａとは反対側の面５ｂに設けることによって、サブ基板５の面積の利用効率を向上させることができる。また、メモリ回路部６１３をサブ基板５とは別の基板に取り付ける場合に比べて、復調部３とメモリ回路部６１３とを接続する配線を短くすることができる。
【０１１１】
第８実施形態のその他の効果は、上記第１〜第７実施形態と同様である。
【０１１２】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１１３】
例えば、上記実施形態では、チューナ部が、デジタル変調信号を受信するように構成されている例について示したが、本発明はこれに限らず、チューナ部は、アナログ変調信号を受信するように構成されていてもよい。
【０１１４】
また、上記実施形態では、シールド部材を、半田層を用いて第１ＧＮＤ部（ＧＮＤ配線および金属部品）に接合した例について示したが、本発明はこれに限らず、シールド部材を、半田以外の金属材料を用いて第１ＧＮＤ部（ＧＮＤ配線および金属部品）に接合してもよい。
【０１１５】
また、上記実施形態では、サブ基板に、第２ＧＮＤ部としてＧＮＤ配線を形成した例について示したが、本発明はこれに限らず、メイン基板側の第１ＧＮＤ部と同様、サブ基板に、ＧＮＤとして機能する金属部品を取り付けてもよい。
【０１１６】
また、上記第３実施形態では、シールド部材の第１ＧＮＤ部（ＧＮＤ配線）に接触する部分が、Ｕ字状の断面形状を有するように形成された例について示したが、本発明はこれに限らず、シールド部材がメイン基板に対して垂直方向に弾性変形可能であれば、シールド部材の第１ＧＮＤ部（ＧＮＤ配線）に接触する部分は、Ｕ字状以外の断面形状を有するように形成されていてもよい。
【０１１７】
また、上記第７実施形態では、復調部で発生する熱を金属部品に放熱する例について示したが、本発明はこれに限らず、復調部で発生する熱をＧＮＤ配線に放熱してもよい。
【０１１８】
また、上記第８実施形態では、電源回路部およびメモリ回路部の両方を設けた例について示したが、本発明はこれに限らず、電源回路部およびメモリ回路部のいずれか一方を設けてもよい。
【０１１９】
また、上記第８実施形態では、復調部で発生する熱を第１ＧＮＤ部（ＧＮＤ配線）に放熱しない例について示したが、本発明はこれに限らず、復調部がサブ基板のメイン基板側の面に取り付けられている場合、復調部で発生する熱を第１ＧＮＤ部（金属部品またはＧＮＤ配線）に放熱することが好ましい。
【符号の説明】
【０１２０】
１、１ａ、１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１  受信装置
２  チューナ部
３  復調部
４、１０４、２０４、３０４  シールド部材
４ｂ、３０４ｂ  開口部
５  サブ基板（第１基板）
５ａ  面（第１基板のチューナ部が取り付けられた面、第１基板の第２基板側の面）
６  信号端子
７、２０７  メイン基板（第２基板）
９、２０９  ＧＮＤ配線（第１ＧＮＤ部）
１０  ＧＮＤ配線（第２ＧＮＤ部）
１１  半田層（金属材料）
２０４ｂ  突起部
２０７ｃ  スルーホール
３０９、５０９  金属部品（第１ＧＮＤ部、金属部品）
４１１ａ、４１１ｂ  フレーム（高さ位置規制部材）
６１２  電源回路部
６１３  メモリ回路部
Ｗ１  距離
Ｈ１  高さ
【図１】
2011211456.tif 000003
【図２】
2011211456.tif 000004
【図３】
2011211456.tif 000005
【図４】
2011211456.tif 000006
【図５】
2011211456.tif 000007
【図６】
2011211456.tif 000008
【図７】
2011211456.tif 000009
【図８】
2011211456.tif 000010
【図９】
2011211456.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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