(57)【要約】【課題】マイクロミラー基板が初期形状を保ったまま組み立てられるマイクロミラーデバイスを提供する。【解決手段】マイクロミラーデバイス１００は、メンブレン部１１１を有するマイクロミラー基板１１０と、マイクロミラー基板１１０に対向して配置された電極基板１２０と、マイクロミラー基板１１０と電極基板１２０の間に配置され両者の間隔を規制する中間部材１３０と、マイクロミラー基板１１０と電極基板１２０を接合するハンダボール１５０とから構成されている。中間部材１３０は、メンブレン部１１１との接触を避けるための逃げ孔１３１を有している。中間部材１３０はまた、マイクロミラー基板１１０に対向する面に逃げ孔１３１を取り囲む溝１３２を有している。溝１３２は、微小粉体である表面固着性樹脂ボール１４０で充てんされている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動ミラー部を有する第一の基板と、
前記第一の基板に対向して配置される第二の基板と、
前記第一の基板と前記第二の基板の間に配置され前記第一の基板と前記第二の基板の基板間隔を規制する中間部材であって、前記可動ミラー部との接触を避けるための逃げ孔を有し、前記第一の基板に対向する面に前記逃げ孔を取り囲む溝を有し、したがって前記溝の内側に位置する内壁と前記溝の外側に位置する外壁とを有しており、前記溝は微小粉体で充てんされている中間部材と、
前記第一の基板と前記第二の基板とを接合する接合部材とを備えているマイクロミラーデバイス。
【請求項２】
前記中間部材は、前記内壁よりも背の高い弾性部材が前記内壁を取り囲むように設けられている請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
【請求項３】
前記中間部材は、前記内壁と背の高さが同じ周壁によって取り囲まれた複数の貫通孔が前記逃げ孔の周りに近接して設けられ、前記接合部材は、前記貫通孔の内部に収容されている請求項１に記載のマイクロミラーデバイス。
【請求項４】
前記微小粉体は表面固着性の樹脂ボールで構成されている請求項１〜３に記載のマイクロミラーデバイス。
【請求項５】
前記微小粉体は金属ボールで構成されている請求項１〜３に記載のマイクロミラーデバイス。
【請求項６】
前記中間部材の前記外壁は前記第一の基板の外側に位置し、前記外壁は前記内壁よりも背が高い請求項２に記載のマイクロミラーデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロミラーデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、特開２００９−１４７６２号公報に示されているように、従来技術では、可動ミラー部とミラー支持部を有するマイクロミラーチップ（以後、マイクロミラー基板と記載）と、駆動電極と配線パターンが形成された電極基板との間に厚みが均一である中間スペーサを可動ミラー部以外のところで隙間なく密着させて挟み、中間スペーサには貫通孔が複数設けられ、貫通孔には熱と荷重により溶融する接合部材が挿入配置されマイクロミラー基板と電極基板を電気的に接合し、中間スペーサがあることで可動ミラー部が駆動してもマイクロミラー基板と電極基板間のギャップ量の変動を抑制することができるマイクロミラーデバイスの提供を可能にしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１４７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
先行技術ではマイクロミラー基板と電極基板とを厚みが均一な中間スペーサを可動ミラー部以外のところで隙間なく密着させて挟むことで、マイクロミラー基板と電極基板間のギャップ量の変動を規制している。しかし、マイクロミラー基板の厚みは薄いため、組み立ての際に、他の電極基板や中間スペーサに基板の形状がならいやすいことや、基板の反りが存在しているマイクロミラー基板を加圧することで貼り合わせた場合、マイクロミラー基板のミラー支持部が中間スペーサにならって変形されてしまう。これは、たとえば、組立後のマイクロミラーデバイスの可動ミラー部と駆動電極の間隔が予定通りにならない原因となる。
【０００５】
本発明はこのような実情を考慮してなされたものであり、マイクロミラー基板が初期形状を保ったまま組み立てられるマイクロミラーデバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によるマイクロミラーデバイスは、可動ミラー部を有する第一の基板と、前記第一の基板に対向して配置される第二の基板と、前記第一の基板と前記第二の基板の間に配置され前記第一の基板と前記第二の基板の基板間隔を規制する中間部材と、前記第一の基板と前記第二の基板とを接合する接合部材とを備えている。前記中間部材は、前記可動ミラー部との接触を避けるための逃げ孔を有している。前記中間部材はまた、前記第一の基板に対向する面に前記逃げ孔を取り囲む溝を有し、したがって前記溝の内側に位置する内壁と前記溝の外側に位置する外壁とを有している。前記溝は微小粉体で充てんされている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、マイクロミラー基板が初期形状を保ったまま組み立てられるマイクロミラーデバイスが提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第一の実施の形態のマイクロミラーデバイスの分解斜視図である。
【図２】第一の実施の形態のマイクロミラーデバイスの組立斜視図である。
【図３】第一の実施の形態においてマイクロミラー基板が凹状に沿っている例のマイクロミラーデバイスの接合前のＡ−Ａ接合断面図である。
【図４】第一の実施の形態においてマイクロミラー基板が凹状に沿っている例のマイクロミラーデバイスの接合途中のＡ−Ａ接合断面図である。
【図５】第一の実施の形態においてマイクロミラー基板が凹状に沿っている例のマイクロミラーデバイスの接合後のＡ−Ａ接合断面図である。
【図６】第一の実施の形態においてマイクロミラー基板が凸状に沿っている例のマイクロミラーデバイスの接合前のＡ−Ａ接合断面図である。
【図７】第一の実施の形態においてマイクロミラー基板が凸状に沿っている例のマイクロミラーデバイスの接合途中のＡ−Ａ接合断面図である。
【図８】第一の実施の形態においてマイクロミラー基板が凸状に沿っている例のマイクロミラーデバイスの接合後のＡ−Ａ接合断面図である。
【図９】微小粉体の接合前と接合後の断面概略図である。
【図１０】第二の実施の形態のマイクロミラーデバイスの分解斜視図である。
【図１１】第二の実施の形態のマイクロミラーデバイスの組立斜視図である。
【図１２】第二の実施の形態においてマイクロミラー基板が凸状に沿っている例のマイクロミラーデバイスの接合前のＢ−Ｂ接合断面図である。
【図１３】第二の実施の形態においてマイクロミラー基板が凸状に沿っている例のマイクロミラーデバイスの接合途中のＢ−Ｂ接合断面図である。
【図１４】第二の実施の形態においてマイクロミラー基板が凸状に沿っている例のマイクロミラーデバイスの接合後のＢ−Ｂ接合断面図である。
【図１５】第二の実施の形態においてマイクロミラー基板が凹状に沿っている例のマイクロミラーデバイスの接合前のＢ−Ｂ接合断面図である。
【図１６】第二の実施の形態においてマイクロミラー基板が凹状に沿っている例のマイクロミラーデバイスの接合途中のＢ−Ｂ接合断面図である。
【図１７】第二の実施の形態においてマイクロミラー基板が凹状に沿っている例のマイクロミラーデバイスの接合後のＢ−Ｂ接合断面図である。
【図１８】第二の実施の形態の第一の変形例のマイクロミラーデバイスの接合前の接合断面図である。
【図１９】第二の実施の形態の第一の変形例のマイクロミラーデバイスの接合後の接合断面図である。
【図２０】第二の実施の形態の第二の変形例のマイクロミラーデバイスの接合前の接合断面図である。
【図２１】第二の実施の形態の第二の変形例のマイクロミラーデバイスの接合後の接合断面図である。
【図２２】図２１の楕円内を拡大して示すマイクロミラーデバイスの接合断面の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
【００１０】
＜第一の実施の形態＞
本発明の第一の実施の形態を図１〜図９を用いて説明する。
【００１１】
（構成）
図１と図２に示すように、本実施形態のマイクロミラーデバイス１００は、第一の基板であるマイクロミラー基板１１０と、マイクロミラー基板１１０に対向して配置された第二の基板である電極基板１２０と、マイクロミラー基板１１０と電極基板１２０の間に配置されマイクロミラー基板１１０と電極基板１２０の基板間隔を規制する中間部材１３０と、マイクロミラー基板１１０と電極基板１２０とを接合する接合部材であるハンダボール１５０とから構成されている。
【００１２】
マイクロミラー基板１１０は、可動ミラー部であるメンブレン部１１１と、メンブレン部１１１を取り囲みメンブレン部１１１を支持するミラー支持部１１２とを有している。
【００１３】
電極基板１２０は、メンブレン部１１１に対向する位置に、メンブレン部１１１を静電駆動で動かすための駆動電極１２１が設けられている。
【００１４】
中間部材１３０は、静電駆動によりメンブレン部１１１が変形されたときにメンブレン部１１１との接触を避けるための逃げ孔１３１を有している。逃げ孔１３１は、中間部材１３０を貫通して延びている。中間部材１３０は、マイクロミラー基板１１０に対向する面に逃げ孔１３１を取り囲む溝１３２を有し、したがって溝１３２の内側に位置する内壁１３３と溝１３２の外側に位置する外壁１３４とを有している。
【００１５】
図３〜図８に示すように、内壁１３３と外壁１３４は、マイクロミラーデバイスに求められるマイクロミラー基板と電極基板との所定の間隔となる高さを有し、内壁１３３と外壁１３４は背の高さが同じである。中間部材１３０は、内壁１３３よりも背の高い弾性部材１３５が、内壁１３３に接して内壁１３３を取り囲むように設けられている。中間部材１３０はまた、外壁１３４よりも背の高い弾性部材１３６が、外壁１３４に接して外壁１３４の内側を周回するように設けられている。弾性部材１３５と弾性部材１３６は背の高さが同じである。
【００１６】
溝１３２は、微小粉体である表面固着性樹脂ボール１４０で充てんされている。表面固着性樹脂ボール１４０は、図９に示すように、樹脂ボール１４１と、その表面に設けられた固着性樹脂１４２とから構成されている。樹脂ボール１４１は、たとえば、ジビニルベンゼンを主成分とする樹脂製のボールで構成され、最小径はたとえば３μｍである。固着性樹脂１４２は、加熱により溶融して互いに混じり合い、冷却により硬化して樹脂ボール１４１を内包してマイクロミラー基板１１０と中間部材１３０とを接合する。
【００１７】
再び図３〜図８を参照すると、マイクロミラー基板１１０と電極基板１２０は、それぞれ、互いに対向する位置に接合パッド１１３と接合パッド１２２を有している。接合パッド１１３と接合パッド１２２は中間部材１３０の外側に位置している。しかし、接合パッド１１３と接合パッド１２２は、逃げ孔１３１の内側に位置していてもよい。その場合はメンブレン部１１１と接触しないように配置される。
【００１８】
図５と図８に示すように、ハンダボール１５０は、接合パッド１１３と接合パッド１２２の間に位置し、両者を電気的および機械的に接合している。これによりマイクロミラー基板１１０と電極基板１２０が互いに固定されている。
【００１９】
マイクロミラー基板１１０としては、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）などの半導体があげられる。電極基板１２０としては、シリコンで形成された半導体基板があげられる。中間部材１３０の材料としては、平坦度が良く、シリコンと線膨張係数が近いホウケイ酸ガラスがあげられる。弾性部材１３５の材料としては、マイクロミラー基板１１０の重さに対して容易に収縮する物質、たとえばポリイミドがあげられる。
【００２０】
（製造方法）
図３〜図５は、凹状に反ったマイクロミラー基板１１０を接合する例の断面を示し、図６〜図８は、凸状に反ったマイクロミラー基板１１０を接合する例の断面を示している。
【００２１】
図３または図６に示すように、電極基板１２０上に中間部材１３０を配置して、電極基板１２０の接合パッド１２２にハンダボール１５０を配置する。ハンダボール１５０は、電極基板１２０の接合パッド１２２にハンダバンプとして予め形成してもよい。また、中間部材１３０の溝１３２に表面固着性樹脂ボール１４０を満たし、スキージなどで余分な表面固着性樹脂ボール１４０を取り除く。あるいは、後述するマイクロミラー基板１１０の沈み込みを見こして、ある程度の余裕を残して、表面固着性樹脂ボール１４０を中間部材１３０の溝１３２に入れる。
【００２２】
中間部材１３０の上からマイクロミラー基板１１０を乗せる。
【００２３】
マイクロミラー基板１１０が凹状に反っている例では、図４に示すように、マイクロミラー基板１１０のミラー支持部１１２が、中間部材１３０の内壁１３３の周囲に設けられた弾性部材１３５に当接する。弾性部材１３５はマイクロミラー基板１１０の重さに対して収縮する。その結果、マイクロミラー基板１１０は自重によって沈み込み、図５に示すように中間部材１３０の内壁１３３に当てつけられる。
マイクロミラー基板１１０が凸状に反っている例では、図７に示すように、マイクロミラー基板１１０のミラー支持部１１２が、中間部材１３０の外壁１３４の内側に設けられた弾性部材１３６に当接する。弾性部材１３６はマイクロミラー基板１１０の重さに対して収縮する。その結果、マイクロミラー基板１１０は自重によって沈み込み、図８に示すように中間部材１３０の外壁１３４に当てつけられる。
【００２４】
このとき、マイクロミラー基板１１０のミラー支持部１１２の形状に沿って表面固着性樹脂ボール１４０が移動して、マイクロミラー基板１１０のミラー支持部１１２と中間部材１３０の隙間を埋める。
【００２５】
リフロー炉に投入する。リフロー炉への投入による過熱によって、表面固着性樹脂ボール１４０は、図９に示すように、表面の固着性樹脂１４２が溶融し互いに混じり合う。その後、リフロー炉から取り出す。リフロー炉からの取り出しによる冷却によって、固着性樹脂１４２は樹脂ボール１４１を内包したまま硬化してマイクロミラー基板１１０のミラー支持部１１２と中間部材１３０を固定する。
【００２６】
また、接合パッド１２２に配置されたハンダボール１５０は、リフロー炉への投入による過熱によって溶融し、リフロー炉からの取り出しによる冷却によって硬化してマイクロミラー基板１１０の接合パッド１１３と電極基板１２０の接合パッド１２２とを電気的および機械的に接合する。その結果、マイクロミラー基板１１０と電極基板１２０が接合される。
【００２７】
（作用）
中間部材１３０がマイクロミラー基板１１０に対向する面に溝１３２を有し、溝１３２は無数の微小な表面固着性樹脂ボール１４０で充てんされているので、マイクロミラー基板１１０が中間部材１３０の上に乗せられたとき、表面固着性樹脂ボール１４０がマイクロミラー基板１１０のミラー支持部１１２に沿って移動し、マイクロミラー基板１１０の初期の形状を維持したまま、マイクロミラー基板１１０のミラー支持部１１２と中間部材１３０との隙間が表面固着性樹脂ボール１４０で埋められる。
【００２８】
また弾性部材１３５または弾性部材１３６がマイクロミラー基板１１０の重さの負荷に対して収縮し、マイクロミラー基板１１０のミラー支持部１１２が中間部材１３０の内壁１３３または外壁１３４に当てつけられる。
【００２９】
過熱と冷却により表面固着性樹脂ボール１４０の表面の固着性樹脂１４２が溶融され硬化されて、マイクロミラー基板１１０のミラー支持部１１２と中間部材１３０とを接合する。
【００３０】
（効果）
マイクロミラー基板１１０と中間部材１３０との隙間が表面固着性樹脂ボール１４０で埋められるため、マイクロミラー基板１１０が初期形状を保ったまま、マイクロミラー基板１１０のミラー支持部１１２が電極基板１２０および中間部材１３０と接合されて、マイクロミラーデバイス１００が組み立てられるので、メンブレン部１１１とミラー支持部１１２の歪の発生が抑えられ、特にメンブレン部１１１の平面度が良好に保たれる。
【００３１】
また、マイクロミラー基板１１０のミラー支持部１１２が表面固着性樹脂ボール１４０によって中間部材１３０に隙間なく接合されているため、ミラー支持部１１２の全体が拘束されているので、メンブレン部１１１が駆動されるときに、メンブレン部１１１の駆動に起因するミラー支持部１１２の振動の発生が良好に抑えられ、メンブレン部１１１の安定した動作が得られる。
【００３２】
マイクロミラー基板１１０が中間部材１３０の上に乗せられたときに弾性部材１３５または弾性部材１３６が収縮してマイクロミラー基板１１０のミラー支持部１１２が中間部材１３０の内壁１３３または外壁１３４に当てつけられるので、メンブレン部１１１と駆動電極１２１が予定通りの間隔をもってマイクロミラー基板１１０と電極基板１２０とが接合される。
【００３３】
＜第二の実施の形態＞
本発明の第二の実施の形態を図１０〜図１６を用いて説明する。
【００３４】
（構成）
図１０と図１１に示すように、本実施形態のマイクロミラーデバイス２００は、第一の基板であるマイクロミラー基板２１０と、マイクロミラー基板２１０に対向して配置された第二の基板である電極基板２２０と、マイクロミラー基板２１０と電極基板２２０の間に配置されマイクロミラー基板２１０と電極基板２２０の基板間隔を規制する中間部材２３０と、マイクロミラー基板２１０と電極基板２２０とを接合するハンダボール１５０とから構成されている。
【００３５】
マイクロミラー基板２１０は、可動ミラー部であるメンブレン部２１１と、メンブレン部２１１を取り囲みメンブレン部２１１を支持するミラー支持部２１２とを有している。
【００３６】
電極基板２２０は、メンブレン部２１１に対向する位置に、メンブレン部２１１を静電駆動で動かすための駆動電極２２１が設けられている。
【００３７】
中間部材２３０は、静電駆動によりメンブレン部２１１が変形されたときにメンブレン部２１１との接触を避けるための逃げ孔２３１を有している。逃げ孔２３１は、中間部材２３０を貫通して延びている。中間部材２３０は、マイクロミラー基板２１０に対向する面に逃げ孔２３１を取り囲む溝２３２を有し、したがって溝２３２の内側に位置する内壁２３３と溝２３２の外側に位置する外壁２３４とを有している。中間部材２３０は、２３３内壁と背の高さが同じ周壁２３７によって取り囲まれた複数の貫通孔２３８が逃げ孔２３１の周りに近接して設けられている。
【００３８】
図１２〜図１６に示すように、内壁２３３と周壁２３７は背の高さが同じであり、外壁２３４は内壁２３３および周壁２３７よりも背が高い。中間部材２３０の外形はマイクロミラー基板２１０の外形よりも大きく、外壁２３４はマイクロミラー基板２１０の外側に位置している。中間部材２３０は、内壁２３３よりも背の高い弾性部材２３５が、内壁２３３に接して内壁２３３を取り囲むように設けられている。中間部材２３０はまた、周壁２３７よりも背の高い弾性部材２３９が、周壁２３７に接して周壁２３７を取り囲むように設けられている。弾性部材２３５と弾性部材２３９は背の高さが同じである。溝２３２は、表面固着性樹脂ボール１４０で充てんされている。マイクロミラー基板２１０と電極基板２２０は、それぞれ、接合パッド２１３と接合パッド２２２を有している。接合パッド２１３と接合パッド２２２は、中間部材２３０の貫通孔２３８を介して互いに対向している。
【００３９】
図１３と図１６に示すように、ハンダボール１５０は貫通孔２３８の内部に収容されており、接合パッド２１３と接合パッド２２２の間に位置し、両者を電気的および機械的に接合している。これによりマイクロミラー基板２１０と電極基板２２０が互いに固定されている。
【００４０】
マイクロミラー基板２１０や電極基板２２０の構成例、中間部材２３０や弾性部材２３５，２３９の材質などは、第１の実施の形態と同様である。
【００４１】
（製造方法）
図１２〜図１４は、凸状に反ったマイクロミラー基板２１０を接合する例の断面を示し、図１５〜図１７は、凹状に反ったマイクロミラー基板２１０を接合する例の断面を示している。
【００４２】
図１２または図１５に示すように、電極基板２２０上に中間部材２３０を配置して、電極基板２２０の接合パッド２２２上に、言い換えれば中間部材２３０の貫通孔２３８の内部にハンダボール１５０を配置する。また、中間部材２３０の溝２３２に表面固着性樹脂ボール１４０を満たし、スキージなどで余分な表面固着性樹脂ボール１４０を取り除く。
【００４３】
中間部材２３０の上からマイクロミラー基板２１０を乗せる。
【００４４】
マイクロミラー基板２１０が凸状に反っている例では、図１３に示すように、マイクロミラー基板２１０のミラー支持部２１２が、中間部材２３０の貫通孔２３８の周壁２３７の周囲に設けられた弾性部材２３９に当接する。弾性部材２３９はマイクロミラー基板２１０の重さに対して収縮する。その結果、マイクロミラー基板２１０は自重によって沈み込み、図１４に示すように中間部材２３０の貫通孔２３８の周壁２３７に当てつけられる。
【００４５】
マイクロミラー基板２１０が凹状に反っている例では、図１６に示すように、マイクロミラー基板２１０のミラー支持部２１２が、中間部材２３０の内壁２３３の周囲に設けられた弾性部材２３５に当接する。弾性部材２３５はマイクロミラー基板２１０の重さに対して収縮する。その結果、マイクロミラー基板２１０は自重によって沈み込み、図１７に示すように中間部材２３０の内壁２３３に当てつけられる。
【００４６】
このとき、マイクロミラー基板２１０のミラー支持部２１２の形状に沿って表面固着性樹脂ボール１４０が移動して、マイクロミラー基板２１０のミラー支持部２１２と中間部材２３０の隙間を埋める。また、過剰な表面固着性樹脂ボール１４０は、中間部材２３０の外壁２３４とマイクロミラー基板２１０の隙間に移動してたまる。
【００４７】
そのあとは第１の実施の形態と同様に、リフロー炉に投入して過熱したのちにリフロー炉から取り出して冷却することにより、表面固着性樹脂ボール１４０の固着性樹脂１４２が樹脂ボール１４１を内包したまま硬化してマイクロミラー基板２１０のミラー支持部２１２と中間部材２３０を固定するとともに、ハンダボール１５０が溶融し硬化してマイクロミラー基板２１０の接合パッド２１３と電極基板２２０の接合パッド２２２とを電気的および機械的に接合する。その結果、マイクロミラー基板２１０と電極基板２２０が接合される。
【００４８】
（作用）
マイクロミラー基板２１０が中間部材２３０の上に乗せられたとき、表面固着性樹脂ボール１４０がマイクロミラー基板２１０のミラー支持部２１２に沿って移動し、マイクロミラー基板２１０の初期の形状を維持したまま、マイクロミラー基板２１０のミラー支持部２１２と中間部材２３０との隙間が表面固着性樹脂ボール１４０で埋められる。
【００４９】
また弾性部材２３５または弾性部材２３９がマイクロミラー基板２１０の重さの負荷に対して収縮し、マイクロミラー基板２１０のミラー支持部２１２が中間部材２３０の内壁２３３または周壁２３７に当てつけられる。
【００５０】
過熱と冷却により表面固着性樹脂ボール１４０の表面の固着性樹脂１４２が溶融され硬化され、マイクロミラー基板２１０のミラー支持部２１２と中間部材２３０とを接合する。
【００５１】
ハンダボール１５０は貫通孔２３８の内部に配置されているため、溶融されたハンダは貫通孔２３８の外に広がることなく、貫通孔２３８の中にとどまる。
【００５２】
（効果）
マイクロミラー基板２１０と中間部材２３０との隙間が表面固着性樹脂ボール１４０で埋められるため、マイクロミラー基板２１０が初期形状を保ったまま、マイクロミラー基板２１０のミラー支持部２１２が電極基板２２０および中間部材２３０と接合されて、マイクロミラーデバイス２００が組み立てられるので、メンブレン部２１１とミラー支持部２１２の歪の発生が抑えられ、特にメンブレン部２１１の平面度が良好に保たれる。
【００５３】
また、マイクロミラー基板２１０のミラー支持部２１２が表面固着性樹脂ボール１４０によって中間部材２３０に隙間なく接合されているため、ミラー支持部２１２の全体が拘束されている。さらに、ハンダボール１５０が、メンブレン部２１１に近接した位置において、マイクロミラー基板２１０と電極基板２２０を接合し、ミラー支持部２１２を拘束している。このため、メンブレン部２１１が駆動されるときに、メンブレン部２１１の駆動に起因するミラー支持部２１２の振動の発生が良好に抑えられ、メンブレン部２１１の安定した動作が得られる。
【００５４】
マイクロミラー基板２１０が中間部材２３０の上に乗せられたときに弾性部材２３５または弾性部材２３９が収縮してマイクロミラー基板２１０のミラー支持部２１２が中間部材２３０の内壁２３３または外壁２３４に当てつけられるので、メンブレン部２１１と駆動電極２２１が予定通りの間隔をもってマイクロミラー基板２１０と電極基板２２０とが接合される。
【００５５】
中間部材２３０の外壁２３４がマイクロミラー基板２１０の外側に位置し、内壁２３３および周壁２３７よりも背が高いので、余剰の表面固着性樹脂ボール１４０がたまる空間が確保され、中間部材２３０の外側への表面固着性樹脂ボール１４０のはみ出しが抑えられる。
【００５６】
＜第二の実施の形態の第一の変形例＞
本発明の第二の実施の形態の第一の変形例を図１８と図１９を用いて説明する。図１８と図１９において、図１１〜図１７に示した部材と同一の参照符号を付した部材は同様の部材であり、その詳しい説明は省略する。
【００５７】
（構成）
本変形例では、図１８と図１９に示すように、マイクロミラー基板２１０は、中間部材２３０に対向する面上で、溝２３２に対向する位置に接合膜２６０が設けられている。接合膜２６０は、たとえば、金膜で構成される。
【００５８】
また、中間部材２３０は、溝２３２の底面と側面に接合膜２６１が設けられている。接合膜２６１は、たとえば、金膜で構成される。溝２３２は、微小粉体である金属ボール２６２で充てんされている。金属ボール２６２は、金などの金属製のボールや、樹脂ボールに金などの金属をメッキしたボールで構成される。
【００５９】
接合膜２６０，２６１と金属ボール２６２は、金属ボール２６２同士および金属ボール２６２と接合膜２６０，２６１とが金などの固相拡散によって互いに接合する構造を有している。
【００６０】
（作用）
溝２３２を充てんする微小粉体が変形しにくい金属ボール２６２であるため、マイクロミラー基板２１０に外力が加わったときに、その応力が金属ボール２６２に伝わっても変形が抑えられる。
【００６１】
（特有の効果）
外力に対して金属ボール２６２が変形しにくいため、メンブレン部２１１と駆動電極２２１の間隔の径時変化が少ない。
【００６２】
本変形例は第１の実施の形態に適用されてもよい。
【００６３】
＜第二の実施の形態の第二の変形例＞
本発明の第二の実施の形態の第二の変形例を図２０〜図２２を用いて説明する。図２０〜図２２において、図１１〜図１７に示した部材と同一の参照符号を付した部材は同様の部材であり、その詳しい説明は省略する。
【００６４】
（構成）
本変形例では、図２０〜図２２に示すように、中間部材２３０の溝１３２には、表面固着性樹脂ボール１４０のほかに、多数の球状スペーサ２６３が入れられている。球状スペーサ２６３は、マイクロミラー基板２１０と電極基板２２０の間隔を規定し得る径を有しており、たとえば、中間部材２３０の内壁２３３および周壁２３７の背の高さに等しい径を有している。球状スペーサ２６３は、たとえば、表面固着性樹脂ボール１４０や金属ボール２６２と同様の構造体で構成される。すなわち、球状スペーサ２６３は、たとえば、樹脂ボールの表面に固着性樹脂が設けられた構造体、金などの金属製のボール、樹脂ボールに金などの金属メッキを施した構造体などで構成される。
【００６５】
（製造方法）
上述したマイクロミラーデバイス２００の製造方法において、中間部材２３０の溝２３２に表面固着性樹脂ボール１４０を満たす際に、溝２３２内にまず球状スペーサ２６３を配置し、つづいて溝２３２内の球状スペーサ２６３間のすき間に表面固着性樹脂ボール１４０を満たす。そのほかは同様である。
【００６６】
（作用）
中間部材２３０の溝２３２の全面に球状スペーサ２６３が配置されていることで、中間部材２３０の溝２３２の高さが球状スペーサ２６３で構成される。また、球状スペーサ２６３以外の隙間が表面固着性樹脂ボール１４０で埋められる。
【００６７】
（特有の効果）
中間部材２３０の溝２３２の全体の高さが球状スペーサ２６３で規定されるため、基板全面の基板間隔が制御される。
【００６８】
本変形例もまた第１の実施の形態に適用されてもよい。
【００６９】
これまで、図面を参照しながら本発明の実施形態を述べたが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において様々な変形や変更が施されてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１００…マイクロミラーデバイス、１１０…マイクロミラー基板、１１１…メンブレン部、１１２…ミラー支持部、１１３…接合パッド、１２０…電極基板、１２１…駆動電極、１２２…接合パッド、１３０…中間部材、１３１…逃げ孔、１３２…溝、１３３…内壁、１３４…外壁、１３５…弾性部材、１３６…弾性部材、１４０…表面固着性樹脂ボール、１４１…樹脂ボール、１４２…固着性樹脂、１５０…ハンダボール、２００…マイクロミラーデバイス、２１０…マイクロミラー基板、２１１…メンブレン部、２１２…ミラー支持部、２１３…接合パッド、２２０…電極基板、２２１…駆動電極、２２２…接合パッド、２３０…中間部材、２３１…逃げ孔、２３２…溝、２３３…内壁、２３４…外壁、２３５…弾性部材、２３７…周壁、２３８…貫通孔、２３９…弾性部材、２６０…接合膜、２６１…接合膜、２６２…金属ボール、２６３…球状スペーサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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