(57)【要約】【課題】液晶ポリエステル組成物を用いて、反り耐性およびクラック耐性に優れ、且つ、充填不良の無いコネクタを製造する。【解決手段】繊維状充填材、板状充填材および粒状充填材をそれぞれ含む液晶ポリエステル組成物を用いて、ＣＰＵソケットを作製する。各充填材の添加量は、好ましくは、それぞれ液晶ポリエステル１００質量部に対して５〜８０質量部とする。また、繊維状充填材は平均繊維径５〜２０μｍ、数平均繊維長１００μｍ以上とすることが好ましく、板状充填材および粒状充填材は平均粒径１０〜１００μｍとする。これにより、液晶ポリエステル組成物の流動性が十分に高くなるので、射出成形時の充填不良が発生し難くなり、また、作製されたＣＰＵソケットの反り耐性およびクラック耐性が向上する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を装着するコネクタを形成するための液晶ポリエステル組成物であって、
繊維状充填材と、板状充填材と、粒状充填材とを含むことを特徴とするコネクタ用液晶ポリエステル組成物。
【請求項２】
前記繊維状充填材が、液晶ポリエステル１００質量部に対して、５〜８０質量部含まれることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ用液晶ポリエステル組成物。
【請求項３】
前記板状充填材が、液晶ポリエステル１００質量部に対して、５〜８０質量部含まれることを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ用液晶ポリエステル組成物。
【請求項４】
前記粒状充填材が、液晶ポリエステル１００質量部に対して、５〜８０質量部含まれることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のコネクタ用液晶ポリエステル組成物。
【請求項５】
前記繊維状充填材が、平均繊維径５〜２０μｍ且つ数平均繊維長１００μｍ以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のコネクタ用液晶ポリエステル組成物。
【請求項６】
前記板状充填材が、平均粒径１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のコネクタ用液晶ポリエステル組成物。
【請求項７】
前記粒状充填材が、平均粒径１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のコネクタ用液晶ポリエステル組成物。
【請求項８】
液晶ポリエステルが、下記構造単位を３０モル％以上含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載のコネクタ用液晶ポリエステル組成物。
2011122148.tif 000008
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載のコネクタ用液晶ポリエステル組成物で形成されたことを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ポリエステル組成物の流動性を改善する技術、および、これを用いて形成したコネクタの反り耐性およびクラック耐性を改善する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品用コネクタとしては、例えばＣＰＵソケットが知られている。ＣＰＵソケットとは、ＣＰＵ（中央処理装置）を電子回路基板に着脱自在に実装するためのコネクタである。ＣＰＵソケットは、例えば、耐熱性等に優れた樹脂で形成することができる。
【０００３】
エレクトロニクス機器の高性能化等に伴って、電子回路基板に実装するＣＰＵも、回路規模が増大している。一般に、ＣＰＵが大規模化するほど、接続ピンの数が増大する。近年では、７００〜１０００本程度の接続ピンを有するＣＰＵが知られている。ＣＰＵの接続ピンは、そのＣＰＵの底面に、例えば行列状に配置される。これら接続ピンのピッチは、接続ピンの数が多いほど、小さくなる傾向にある。また、ＩＣが大規模化するほど、発熱量が大きくなる傾向にある。
【０００４】
ＣＰＵソケットは、ＣＰＵの各接続ピンに対応させてピン挿入穴を有している。接続ピンのピッチが小さくなるほど、ピン挿入穴のピッチも減少することになり、したがってピン挿入穴同士を区切る樹脂の幅は狭くなる。このため、ＣＰＵソケットでは、ピン挿入穴が多いほど、リフロー実装やピン挿入等に起因して反りやクラックが発生しやすくなる。
【０００５】
また、ＣＰＵソケットは一般に射出成形法を用いて作製されるが、ピン挿入穴同士を区切る部分の幅が狭いと、金型に樹脂を充填する際に部分的な充填不良（すなわち、樹脂の充填量が不足する現象）が生じやすくなる。そして、充填不良が発生した部分では、機械的強度が不十分になる。充填不良の発生を抑制するためには、樹脂組成物の流動性を十分に高くする必要がある。
【０００６】
ＣＰＵソケット或いは他の電子部品用コネクタの反りやクラックを抑制する技術は、例えば下記特許文献１〜４に開示されている。
【０００７】
特許文献１は、液晶性ポリマーに繊維状充填材を配合してなる組成物で形成されたＣＰＵソケットを開示している（特許文献１の段落［００１７］等参照）。特許文献１の技術では、このような組成物を用いることにより、ＣＰＵソケットの反りの抑制や、流動性の向上等を図っている（特許文献１の段落［０００８］等参照）。
【０００８】
特許文献２は、液晶性ポリエステル樹脂にガラスビーズを充填してなる組成物で形成されたコネクタを開示している（特許文献２の段落［０００６］等参照）。特許文献２の技術では、このような組成物を用いることにより、コネクタの機械的強度等の向上を図っている（特許文献２の段落［００３８］等参照）。
【０００９】
特許文献３は、液晶性ポリマーに板状充填材を配合してなる組成物や、液晶性ポリマーに板状充填材および繊維状充填材を配合してなる組成物で形成されたコネクタを、開示している（特許文献３の段落［００１３］、［００１８］等参照）。特許文献３の技術では、板状充填材の配合によりコネクタの反り抑制を図るとともに、繊維状充填材の配合によりコネクタの機械的強度の向上を図っている（特許文献３の段落［００１３］、［００１８］等参照）。
【００１０】
特許文献４は、液晶性樹脂に鱗片状強化材を配合してなる組成物や、液晶性樹脂に鱗片状強化材および繊維状強化材を配合してなる組成物で形成されたコネクタを開示している（特許文献４の段落［０００６］、［０００８］等参照）。特許文献４の技術では、リフロー実装時のフクレの抑制等を図っている（特許文献４の段落［００１１］等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−２７６７５８号公報
【特許文献２】特開平８−３２５４４６号公報
【特許文献３】特開２００１−１０６９２３号公報
【特許文献４】特開２００６−２７４０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、ＣＰＵソケットのピン挿入穴が非常に多い場合（したがって、ピン挿入穴間を区切る樹脂が非常に細い場合）、上記特許文献１〜４の技術を用いても、反りやクラック、充填不良等を十分に抑制することはできなかった。
【００１３】
本願発明者等が検証したところ、液晶ポリエステルに繊維状充填材のみを含有させた場合、液状組成物の流動性が十分でなく、このため充填不良が発生しやすくなった。
【００１４】
また、液晶ポリエステルに板状充填材のみを含有させた場合、充填不良は発生し難いものの、収縮が起きやすくなって、反りやクラックが発生しやすかった。
【００１５】
さらに、液晶ポリエステルに繊維状充填材と板状充填材の両方を含有させた場合は、充填不良や反りの発生は抑制されたものの、クラックが発生しやすかった。
【００１６】
本発明は、反り耐性およびクラック耐性に優れ、充填不良の無いコネクタを製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
かかる目的を達成するために、本発明者は、コネクタ材料の組成について検討し、本発明を完成するに至った。
【００１８】
すなわち、請求項１に記載の発明は、電子部品を装着するコネクタを形成するための液晶ポリエステル組成物であって、繊維状充填材と、板状充填材と、粒状充填材とを含むコネクタ用液晶ポリエステル組成物としたことを特徴とする。
【００１９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加えて、前記繊維状充填材が、液晶ポリエステル１００質量部に対して、５〜８０質量部含まれることを特徴とする。
【００２０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の構成に加えて、前記板状充填材が、液晶ポリエステル１００質量部に対して、５〜８０質量部含まれることを特徴とする。
【００２１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の構成に加えて、前記粒状充填材が、液晶ポリエステル１００質量部に対して、５〜８０質量部含まれることを特徴とする。
【００２２】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の構成に加えて、前記繊維状充填材が、平均繊維径５〜２０μｍ且つ数平均繊維長１００μｍ以上であることを特徴とする。
【００２３】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかに記載の構成に加えて、前記板状充填材が、平均粒径１０〜１００μｍであることを特徴とする。
【００２４】
請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれかに記載の構成に加えて、前記粒状充填材が、平均粒径１０〜１００μｍであることを特徴とする。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれかに記載の構成に加えて、液晶ポリエステルが、下記構造単位を３０モル％以上含むことを特徴とする。
2011122148.tif 000002
【００２６】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜８のいずれかに記載のコネクタ用液晶ポリエステル組成物で形成されたコネクタとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係る液晶ポリエステル組成物は、繊維状充填材と、板状充填材と、粒状充填材とを含有するので、反り耐性およびクラック耐性に優れ、且つ、充填不良の無い、コネクタを作製することができる。
【００２８】
本発明に係るコネクタは、本発明に係る液晶ポリエステル組成物を使用して形成されるので、充填不良が抑制され、且つ、反り耐性およびクラック耐性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態に係るコネクタの構造を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】図１（Ａ）の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について、コネクタがＣＰＵソケットである場合を例に採り、図１および図２に基づいて説明する。
【００３１】
図１は、この実施の形態に係るコネクタの構造を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。また、図２は、図１（Ａ）にＢで示した部分の拡大図である。
【００３２】
図１および図２に示したように、この実施の形態のコネクタ１００は、平面が正方形の板状を呈し、中央に正方形の開口１０１を有している。コネクタ１００の外周部分および内周部分は、裏面が凸状に形成されて、外枠部１０２および内枠部１０３を構成している。また、外枠部１０２および内枠部１０３に囲まれた領域には、ピン挿入穴１０４が、行列状に、７９４個設けられている。ピン挿入穴１０４は、水平断面が正方形となるように形成される。この結果、ピン挿入穴１０４同士を区切る部分、すなわち最小肉厚部２０１の形状は、全体として格子状となる。
【００３３】
コネクタ１００の外形寸法は４２ｍｍ×４２ｍｍであり、開口１０１の寸法は１４ｍｍ×１４ｍｍである。コネクタ１００の厚さは、外枠部１０２および内枠部１０３では４ｍｍであり、これらの枠部１０２、１０３に囲まれた領域では３ｍｍである。ピン挿入穴１０４の寸法は０．７ｍｍ×０．７ｍｍ、ピッチは１ｍｍである。また、最小肉厚部２０１の幅は、０．３ｍｍである。
【００３４】
この実施の形態では、このようなコネクタ１００を、射出成形法を用い、繊維状充填材と板状充填材と粒状充填材とをそれぞれ含有する液晶ポリエステル組成物から作製する。以下、この実施の形態に係る液晶ポリエステル組成物について、詳細に説明する。
＜液晶ポリエステル＞
【００３５】
この実施の形態では、液晶ポリエステルとして、サーモトロピック液晶ポリマーを使用する。サーモトロピック液晶ポリマーは、４００℃以下の温度で異方性溶融体を形成し、好適には芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および芳香族ジオールを重合することによって得られる。
【００３６】
なお、より容易に液晶ポリエステルを製造するために、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および芳香族ジオール等の原料モノマーの一部を、エステル形成性誘導体にした後に重合することもできる。
【００３７】
エステル形成性誘導体としては、例えば、以下のようなものを挙げることができる。
【００３８】
エステル形成性誘導体としては、芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジカルボン酸のように、分子内にカルボキシル基を有するものを挙げることができる。このようなエステル形成性誘導体としては、カルボキシル基を高反応性の酸ハロゲン基や酸無水物などの基に転化したものや、カルボキシル基をエステル交換反応によってポリエステルを生成するようなエステルに転化したもの等がある。
【００３９】
さらに、エステル形成性誘導体として、芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジオールのように、フェノール性ヒドロキシル基（フェノール性水酸基）を有するものを挙げることができる。このようなエステル形成性誘導体としては、フェノール性ヒドロキシル基をエステルに転化することによって、エステル交換反応によるポリエステルの生成を行うようにしたもの等がある。
【００４０】
このようなエステル形成性誘導体を用いて液晶ポリエステルを製造する方法については、後述する。
【００４１】
以下、この実施の形態に係る液晶ポリエステルの構造単位について、具体例を説明する。
【００４２】
芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構造単位としては、次のようなものがある。後述するように、この実施の形態では、構造単位（Ａ1 ）および（Ａ2 ）を使用する場合について説明する。
2011122148.tif 000003
【００４３】
これらの構造単位は、芳香環にある水素原子の一部がハロゲン原子、アルキル基およびアリール基から選ばれる置換基で置換されていてもよい。
【００４４】
芳香族ジカルボン酸に由来する構造単位としては、次のようなものがある。後述するように、この実施の形態では、構造単位（Ｂ1 ）、（Ｂ2 ）および（Ｂ3 ）を使用する場合について説明する。
2011122148.tif 000004
【００４５】
これらの構造単位は、芳香環にある水素原子の一部がハロゲン原子、アルキル基およびアリール基から選ばれる置換基で置換されていてもよい。
【００４６】
芳香族ジオールに由来する構造単位としては、次のようなものがある。後述するように、この実施の形態では、構造単位（Ｃ1 ）、（Ｃ2 ）および（Ｃ3 ）を使用する場合について説明する。
2011122148.tif 000005
【００４７】
これらの構造単位は、芳香環にある水素原子の一部がハロゲン原子、アルキル基およびアリール基から選ばれる置換基で置換されていてもよい。
【００４８】
なお、これらの構造単位は、ハロゲン原子の置換基として、フッ素原子、塩素原子または臭素原子を含んでいてもよい。また、アルキル基の置換基として、メチル基、エチル基、ブチル基等、炭素数１〜４程度の低級アルキル基を含んでいてもよい。また、アリール基の置換基として、フェニル基等を含んでいてもよい。
【００４９】
次に、上述した構造単位の好適な組み合わせについて説明する。
【００５０】
この実施の形態では、上述した液晶ポリエステルの構造単位を下記［ａ］〜［ｄ］のいずれかに示した組み合わせで使用することが望ましい。
［ａ］：（Ａ1 ）および／または（Ａ2 ）と、（Ｂ1 ）および／または（Ｂ2 ）と、（Ｃ1 ）および／または（Ｃ2 ）との組み合わせ
［ｂ］：（Ａ1 ）と（Ａ2 ）との組み合わせ
［ｃ］：上記［ａ］の組み合わせにおいて、（Ｂ1 ）または（Ｂ2 ）の一部を（Ｂ3 ）で置き換えたもの
［ｄ］：上記［ａ］の組み合わせにおいて、（Ｃ1 ）または（Ｃ2 ）の一部を（Ｃ3 ）で置き換えたもの
【００５１】
これらの組み合わせ［ａ］〜［ｄ］の中でも、組み合わせ［ａ］である、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から誘導される構造単位および／または６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から誘導される構造単位（上述の構造単位（Ａ1 ）および／または（Ａ2 ）に対応）と、４，４’−ジヒドロキシビフェニルから誘導される構造単位および／またはヒドロキノンから誘導される構造単位（上述の構造単位（Ｃ1 ）および／または（Ｃ2 ）に対応）と、テレフタル酸から誘導される構造単位および／またはイソフタル酸から誘導される構造単位（上述の構造単位（Ｂ1 ）および／または（Ｂ2 ）に対応）との組み合わせからなる液晶ポリエステルが、特に好ましい。さらに、この組み合わせにおいては、モル比率｛（Ｃ1 ）＋（Ｃ2 ）｝／｛（Ａ1 ）＋（Ａ2 ）｝を０．２以上１以下とすることが好ましく、また、モル比率｛（Ｂ1 ）＋（Ｂ2 ）｝／｛（Ｃ1 ）＋（Ｃ2 ）｝を０．９以上１．１以下とすることが好ましい。加えて、モル比率（Ｂ2 ）／（Ｂ1 ）を０よりも大きく１以下とすることが好ましく、さらには、０よりも大きく０．３以下とすることが一層好ましい。加えて、モル比率（Ｃ2 ）／（Ｃ1 ）を０よりも大きく１以下とすることが好ましく、さらには、０よりも大きく０．３以下とすることが一層好ましい。
【００５２】
液晶ポリエステルは、構造単位Ａ1 を液晶ポリエステル全体の３０モル％以上含むことが望ましく、すなわち、上述の［ａ］〜［ｄ］においては、構造単位Ａ1 を液晶ポリエステル全体の３０モル％以上含むことが望ましい。
＜液晶ポリエステルの製造方法＞
【００５３】
次に、この実施の形態に係る液晶ポリエステルの製造方法の一例について説明する。
【００５４】
この実施の形態の液晶ポリエステルは、以下のアシル化工程および重合工程によって製造することが好ましい。
［アシル化工程］：芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸のフェノール性ヒドロキシル基を脂肪酸無水物（例えば、無水酢酸等）によってアシル化することにより、アシル化物（すなわち、芳香族ジオールアシル化物および芳香族ヒドロキシカルボン酸アシル化物）を得る。
［重合工程］：アシル化工程で得られたアシル化物のアシル基と、芳香族ジカルボン酸および芳香族ヒドロキシカルボン酸のアシル化物のカルボキシル基とを、エステル交換を起こすように重合することにより、液晶ポリエステルを得る。
【００５５】
アシル化工程および重合工程は、下に表されたような複素環状有機塩基化合物の存在下に行ってもよい。
2011122148.tif 000006
【００５６】
この構造式において、Ｒ1 〜Ｒ4 は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１〜４のアルキル基、ヒドロキシメチル基、シアノ基、アルキル基の炭素数が１〜４であるシアノアルキル基、アルコキシ基の炭素数が１〜４であるシアノアルコキシ基、カルボキシル基、アミノ基、炭素数１〜４のアミノアルキル基、炭素数１〜４のアミノアルコキシ基、フェニル基、ベンジル基、フェニルプロピル基またはフォルミル基を表している。
【００５７】
上式の複素環状有機塩基化合物の中でも、入手の容易性からすれば、１−メチルイミダゾールおよび／または１−エチルイミダゾールが、特に好ましい。
【００５８】
また、複素環状有機塩基化合物の使用量は、液晶ポリエステルの原料モノマー（すなわち、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオールおよび芳香族ヒドロキシカルボン酸）の総量を１００質量部としたときに、０．００５〜１質量部となるようにすることが好ましい。また、成形体（この実施の形態では、コネクタ１００）の色調や生産性の観点からは、原料モノマー１００質量部に対して０．０５〜０．５質量部とすることが、より好ましい。かかる複素環状有機塩基化合物は、アシル化反応およびエステル交換反応の際の一時期に存在していればよく、その添加時期は、アシル化反応開始の直前であってもよいし、アシル化反応の途中であってもよいし、アシル化反応とエステル交換反応の間であってもよい。このようにして得られる液晶ポリエステルは、溶融流動性が非常に高いという利点を有する。
【００５９】
脂肪酸無水物（例えば、無水酢酸等）の使用量は、原料モノマーである芳香族ジオールおよび／または芳香族ヒドロキシカルボン酸の使用量を考慮して決定すべきである。具体的には、これら原料モノマーに含まれるフェノール性ヒドロキシル基の合計に対して、１〜１．２倍当量とすることが好ましく、１〜１．１５倍当量とすることがより好ましく、１．０３〜１．１２倍当量とすることがさらに好ましく、１．０５〜１．１倍当量とすることが特に好ましい。
【００６０】
上述のアシル化工程におけるアシル化反応は、１３０℃〜１８０℃の温度範囲で３０分〜２０時間行うことが好ましく、１４０℃〜１６０℃で１〜５時間行うことがより好ましい。
【００６１】
上述の重合工程で使用する芳香族ジカルボン酸は、アシル化工程の際に反応系中に存在させておいてもよい。すなわち、アシル化工程において、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジカルボン酸を同一の反応系中に存在させておいてもよい。
これは、芳香族ジカルボン酸にあるカルボキシル基および任意に置換されてもよい置換基は、いずれも、脂肪酸無水物によって何ら影響を受けないからである。したがって、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシカルボン酸および芳香族ジカルボン酸を反応器に仕込んだ後でアシル化工程および重合工程を順次行う方法でもよいし、芳香族ジオールおよび芳香族ジカルボン酸を反応器に仕込んでアシル化工程を行った後で芳香族ジカルボン酸をさらに反応器に仕込んで重合工程を行う方法でもよい。製造工程を簡便化するという観点からは、前者の方法が好ましい。
【００６２】
上述の重合工程におけるエステル交換反応は、昇温速度０．１〜５０℃／分で１３０℃から４００℃まで昇温しながら行うことが好ましく、昇温速度０．３〜５℃／分で１５０℃から３５０℃まで昇温しながら行うことがさらに好ましい。
【００６３】
また、重合工程のエステル交換反応を行う際には、ル・シャトリエ‐ブラウンの法則（平衡移動の原理）により、平衡をずらすために、副生する脂肪酸（例えば、酢酸等）および未反応の脂肪酸無水物（例えば、無水酢酸等）を蒸発させて系外に留去させることが好ましい。このとき、留出する脂肪酸の一部を環流させて反応器に戻すことにより、脂肪酸と同伴して蒸発または昇華する原料モノマー等を凝縮または逆昇華させて反応器に戻すこともできる。
【００６４】
アシル化工程のアシル化反応および重合工程のエステル交換反応では、反応器として、回分装置を用いてもよいし、連続装置を用いてもよい。いずれの反応装置を用いても、本発明に使用することが可能な液晶ポリエステルを得られる。
【００６５】
上述した重合工程の後に、この重合工程で得られた液晶ポリエステルを高分子量化するための工程を行ってもよい。例えば、重合工程で得られた液晶ポリエステルを冷却した後で粉砕することによって粉体状の液晶ポリエステルを作製し、さらに、この粉体を加熱することとすれば、液晶ポリエステルの高分子量化が可能である。また、冷却および粉砕で得た粉体状液晶ポリエステルを造粒することによってペレット状の液晶ポリエステルを作製し、その後でこのペレット状液晶ポリエステルを加熱することにより、液晶ポリエステルの高分子量化を行ってもよい。これらの方法を用いた高分子量化は、当該技術分野では、固相重合と称されている。固相重合は、液晶ポリエステルを高分子量化する方法としては、特に有効である。液晶ポリエステルを高分子量化することにより、後述するような好適な流動開始温度を有する液晶ポリエステルを得ることが容易になる。固相重合の際の加熱処理は不活性気体（例えば、窒素等）雰囲気下または減圧下で行うことが好ましく、加熱時間は１〜２０時間とすることが好ましい。また、この加熱処理に使用する装置としては、既知の乾燥機、反応機、イナートオーブン、混合機、電気炉等が挙げられる。
【００６６】
この実施の形態に係る液晶ポリエステルの流動開始温度は、２７０℃〜４００℃であることが好ましく、２８０℃〜３８０℃であることがさらに好ましい。流動開始温度がこのような範囲にある場合、液晶ポリエステル組成物の流動性が良好になるとともに、耐熱性（成形体がソケット等の電子部品である場合は、耐ハンダ性）が良好となるからである。さらには、流動開始温度が上述の範囲である場合、液晶ポリエステルから成形体を得るための溶融成形を行う際に、熱劣化が生じ難くなる。
【００６７】
なお、この実施の形態では、流動開始温度を「内径が１ｍｍで長さが１０ｍｍのノズルを備える毛細管レオメータを用い、９．８ＭＰａ（１００ｋｇｆ／ｃｍ2 ）の荷重下において昇温速度４℃／分で液晶ポリエステルの加熱溶融体をこのノズルから押し出すときに、溶融粘度が４８００Ｐａ・ｓ（すなわち、４８０００ポアズ）を示す温度」と定義する。このような定義は、液晶ポリエステルの分子量の目安として、当業者に周知である（例えば、小出直之編「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」第９５−１０５頁、シーエムシー、１９８７年６月５日発行を参照）。
＜繊維状充填材＞
【００６８】
この実施の形態で使用する繊維状充填材の材質は特に限定されないが、例えばガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維等を使用することができる。また、この実施の形態においては、繊維状充填材として、平均繊維径が５〜２０μｍで、平均アスペクト比が２０よりも大きいもの（したがって、繊維長は１００μｍ以上）を使用することが好ましい。平均アスペクト比が２０以下の場合、成形品に形成されるウェルド部（すなわち、樹脂を金型に流し込んだときに２個以上の流動先端部が会合した場所で発生する線状痕）で、クラックが発生しやすくなる。繊維状充填材の添加量が多いほど、成形品の反りやクラックが生じ難くなるが、その反面、押し出し性や成形性が悪化する。特に、繊維状充填材の添加量が多すぎると、液晶ポリエステル組成物の流動性が悪化するために充填不良が生じやすくなり、さらには機械的強度が低下する。一方、繊維状充填材の添加量が少なすぎると、反りやクラックに対する十分な耐性を得ることができない。このため、この実施の形態のように成形品の肉厚が非常に小さい成形部分（図２の最小肉厚部２０１参照）を有する場合、繊維状充填材の添加量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して５〜８０質量部とすることが好ましく、１０〜５０質量部とすることがさらに好ましい。
＜板状充填材＞
【００６９】
この実施の形態で使用する板状充填材の材質は特に限定されないが、例えばタルク、マイカ、グラファイト等を使用することができる。これらの中で、タルク、マイカが、特に好ましい。また、この実施の形態においては、平均粒径が５μｍ以上の板状充填材を使用することが好ましく、１０〜１００μｍとすることがより好ましい。平均粒径が５μｍ未満の場合、液晶ポリエステル特有の配向を十分に抑制することができなくなり、反りの変形量が大きくなってしまう。板状充填材の添加量が多いほど、成形品の反りを低減することができるが、その反面、押し出し性や成形性が悪化する。特に、板状充填材の添加量が多すぎると、液晶ポリエステル組成物の流動性が悪化するために充填不良が生じやすくなり、さらには機械的強度が低下する。一方、板状充填材の添加量が少なすぎると、反りやクラックに対する十分な耐性を得ることができない。このため、この実施の形態のように成形品の肉厚が非常に小さい成形部分を有する場合、板状充填材の添加量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して５〜８０質量部とすることが好ましく、３０〜７０質量部とすることがさらに好ましい。
＜粒状充填材＞
【００７０】
この実施の形態で使用する粒状充填材は特に限定されないが、例えばガラスビーズやガラスバルーン、カーボンブラック等を使用することができる。粒状充填材としては、球状のものを使用することが特に好ましい。したがって、例えばガラスビーズやガラスバルーン等を粒状充填材として使用することが好ましい。この実施の形態においては、平均粒径が５μｍ以上の粒状充填材を使用することが好ましく、１０〜１００μｍとすることがより好ましい。平均粒径が５μｍ未満の場合、液晶ポリエステル特有の配向を十分に抑制することができなくなり、反りの変形量が大きくなってしまう。粒状充填材の添加量が多いほど、成形品の反りを低減することができるが、その反面、押し出し性や成形性が悪化する。特に、粒状充填材の添加量が多すぎると、液晶ポリエステル組成物の流動性が悪化するために充填不良が生じやすくなり、さらには機械的強度が低下する。一方、粒状充填材の添加量が少なすぎると、反りやクラックに対する十分な耐性を得ることができない。このため、この実施の形態のように成形品の肉厚が非常に小さい成形部分を有する場合、粒状充填材の添加量は、液晶ポリエステル１００質量部に対して５〜８０質量部とすることが好ましく、３０〜７０質量部とすることがさらに好ましい。
＜その他の添加剤＞
【００７１】
この実施の形態の液晶ポリエステル組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、フッ素樹脂、金属石鹸類等の離型改良剤や、染料、顔料等の着色剤や、酸化防止剤や、熱安定剤や、紫外線吸収剤や、帯電防止剤や、界面活性剤等の、通常の添加剤を添加してもよい。
また、高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤等の外部滑剤効果を有するものを添加してもよい。
【００７２】
さらに、少量の熱可塑性樹脂、例えばポリアミド、ポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテルおよびその変性物、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエーテルイミド等や、少量の熱硬化性樹脂、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等を添加してもよい。
＜配合方法＞
【００７３】
この実施の形態に係る液晶ポリエステル組成物の原料成分を配合する方法は、特に限定されない。例えば、液晶ポリエステルと、繊維状充填材と、板状充填材と、粒状充填材と、必要に応じて添加される添加剤（すなわち、上述した離型改良剤、熱安定剤等）とを各々別々に溶融混合機に供給してもよい。また、これらの原料成分を乳鉢、ヘンシェルミキサー、ボールミル、リボンブレンダー等を用いて予備混合してから、溶融混合機に供給してもよい。さらには、液晶ポリエステルと繊維状充填材とを溶融混合することによって作製したペレットと、液晶ポリエステルと板状充填材とを溶融混合することによって作製したペレットと、液晶ポリエステルと粒状充填材とを溶融混合することによって作製したペレットとを、所望の配合比で混合してもよい。
【００７４】
この実施の形態では、このような配合方法によって得られた液晶ポリエステル組成物から、図１に示したようなＣＰＵソケットを作製する。この作製には、例えば射出成形法が使用できる。
【実施例】
【００７５】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は本実施例に限定されるものではない。
＜液晶ポリエステルの製造＞
【００７６】
まず、以下の三種類の方法を用いて、液晶ポリエステルを製造した。
（１）第１の製造方法
【００７７】
まず、攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却器を備えた反応器に、構造単位Ａ1 としてのｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４．５ｇ（７．２モル）、構造単位Ｃ1 としての４，４’−ジヒドロキシビフェニル４４６．９ｇ（２．４モル）、構造単位Ｂ1 としてのテレフタル酸２９９．０ｇ（１．８モル）、構造単位Ｂ2 としてのイソフタル酸９９．７ｇ（０．６モル）および無水酢酸１３４７．６ｇ（１３．２モル）を仕込んだ。したがって、モル比率（Ｃ1 ）／（Ａ1 ）は約０．３、モル比率｛（Ｂ1 ）＋（Ｂ2 ）｝／（Ｃ1 ）は１．０、モル比率（Ｂ2 ）／（Ｂ1 ）は約０．３である。
【００７８】
そして、反応器内を窒素ガスで十分に置換した後、１−メチルイミダゾールを０．１８ｇ添加し、窒素ガス気流下で３０分かけて１５０℃まで昇温し、この温度を保持して３０分間還流させた。次に、１−メチルイミダゾールを２．４ｇ添加した後、留出する副生酢酸や未反応の無水酢酸を留去しながら２時間５０分かけて３２０℃まで昇温した。その後、トルクの上昇が認められる時点を反応終了とみなして、内容物を取り出した。
【００７９】
続いて、このようにして得られた固形分を室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕した後、窒素雰囲気下で、室温から２５０℃まで１時間かけて昇温し、さらに２５０℃から２９５℃まで５時間かけて昇温し、さらに２９５℃で３時間保持することにより、固相重合を行った。
【００８０】
最後に、これを冷却することにより、液晶ポリエステル（下記表１のＬＣＰ１に相当）を得た。第１の製造方法で得られた液晶ポリエステルの流動開始温度は、３２７℃であった。
（２）第２の製造方法
【００８１】
まず、攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却器を備えた反応器に、構造単位Ａ1 としてのｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４．５ｇ（７．２モル）、構造単位Ｃ1 としての４，４’−ジヒドロキシビフェニル４４６．９ｇ（２．４モル）、構造単位Ｂ1 としてのテレフタル酸２３９．２ｇ（１．４４モル）、構造単位Ｂ2 としてのイソフタル酸１５９．５ｇ（０．９６モル）および無水酢酸１３４７．６ｇ（１３．２モル）を仕込んだ。したがって、モル比率（Ｃ1 ）／（Ａ1 ）は約０．３、モル比率｛（Ｂ1 ）＋（Ｂ2 ）｝／（Ｃ1 ）は１．０、モル比率（Ｂ2 ）／（Ｂ1 ）は約０．７である。すなわち、第２の製造方法では、モル比率（Ｂ2 ）／（Ｂ1 ）が第１の製造方法の約２倍である。
【００８２】
そして、反応器内を窒素ガスで十分に置換した後、１−メチルイミダゾールを０．１８ｇ添加し、窒素ガス気流下で３０分かけて１５０℃まで昇温し、この温度を保持して３０分間還流させた。次に、１−メチルイミダゾールを２．４ｇ添加した後、留出する副生酢酸や未反応の無水酢酸を留去しながら２時間５０分かけて３２０℃まで昇温した。その後、トルクの上昇が認められる時点を反応終了とみなして、内容物を取り出した。
【００８３】
続いて、このようにして得られた固形分を室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕した後、窒素雰囲気下で、室温から２２０℃まで１時間かけて昇温し、さらに２２０℃から２４０℃まで０．５時間かけて昇温し、さらに２４０℃で１０時間保持することにより、固相重合を行った。
【００８４】
最後に、これを冷却することにより、液晶ポリエステル（下記表１のＬＣＰ２に相当）を得た。第２の製造方法で得られた液晶ポリエステルの流動開始温度は、２８６℃であり、第１の方法に係る液晶ポリエステルよりも４１℃低かった。
（３）第３の製造方法
【００８５】
まず、攪拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計および還流冷却器を備えた反応器に、構造単位Ａ1 としてのｐ−ヒドロキシ安息香酸２７．６ｇ（０．２モル）、構造単位Ａ2 としての６−ヒドロキ−２−ナフトエ酸９０３．３ｇ（４．８モル）、構造単位Ｃ1 としての４，４’−ジヒドロキシビフェニル４６５．５ｇ（２．５モル）、構造単位Ｂ1 としてのテレフタル酸４１５．３ｇ（２．５モル）および無水酢酸１０６１．７ｇ（１０．４モル）を仕込んだ。したがって、モル比率（Ｃ1 ）／｛（Ａ1 ）＋（Ａ2 ）｝は０．５、モル比率（Ｂ1 ）／（Ｃ1 ）は１．０である。
【００８６】
そして、反応器内を窒素ガスで十分に置換した後、酢酸カリウムを０．１８ｇ添加し、窒素ガス気流下で３０分かけて１５０℃まで昇温し、この温度を保持して６０分間還流させた。次に、留出する副生酢酸や未反応の無水酢酸を留去しながら４時間４０分かけて３３５℃まで昇温した。その後、トルクの上昇が認められる時点を反応終了とみなして、内容物を取り出した。
【００８７】
続いて、このようにして得られた固形分を室温まで冷却し、粗粉砕機で粉砕した後、窒素雰囲気下で、室温から２４０℃まで１時間かけて昇温し、さらに２４０℃から３００℃まで５時間かけて昇温し、さらに３００℃で７時間保持することにより、固相重合を行った。
【００８８】
最後に、これを冷却することにより、液晶ポリエステル（下記表１のＬＣＰ３に相当）を得た。第３の製造方法で得られた液晶ポリエステルの流動開始温度は、３３２℃であった。
＜配合および成形＞
【００８９】
第１、第２および第３の製造方法で得た各液晶ポリエステル（ＬＣＰ１、ＬＣＰ２およびＬＣＰ３）を用い、以下のようにして、四種類の実施例サンプルと三種類の比較例サンプルとを作製した。
【００９０】
まず、表１に示した質量組成比で、第１、第２および第３の製造方法で得た各液晶ポリエステル（ＬＣＰ１、ＬＣＰ２およびＬＣＰ３）と充填材とを配合した。そして、２軸押出機（（株）池貝製の「ＰＣＭ−３０」）を用い、シリンダー温度を実施例１〜３および比較例１〜３については３４０℃、実施例４については３５０℃で造粒を行うことにより、七種類のペレット状液晶ポリエステル組成物を得た。その後、このようにして得られた液晶ポリエステル組成物をそれぞれ成形することにより、実施例１〜４および比較例１〜３としての、七種類のＣＰＵソケット（図１および図２参照）を作製した。なお、本実施例で使用した充填材は下記のとおりである。
［繊維状充填材］
【００９１】
ガラス繊維：ＣＳ０３ＪＡＰＸ−１（旭ファイバーグラス（株）製）
［板状充填材］
【００９２】
タルク：ＭＳ−ＫＹ（日本タルク（株）製）
【００９３】
マイカ：ＡＢ−２５Ｓ（（株）ヤマグチマイカ製）
［粒状充填材］
【００９４】
ガラスバルーン：Ｓ６０ＨＳ（住友スリーエム（株）製）
【００９５】
ガラスビーズ：ＥＧＢ７３１（ポッターズ・バロティーニ（株）製）
【００９６】
カーボンブラック：ＣＢ♯４５（三菱化学（株）製）
＜物性測定＞
【００９７】
次に、上述のようにして得られた七種類のＣＰＵソケットについて、以下のような特性評価を行った。
（１）反り量
【００９８】
まず、（株）コアーズ製の平坦度測定モジュールを用いて、ＣＰＵソケットの反り量を測定し、最小二乗平面法を用いて平均値を算出した。表１では、この平均値をリフロー前反り量と記述した。
【００９９】
次に、このＣＰＵソケットを、５０℃で４０秒間保持し、２７０℃まで昇温し、この温度で１分間保持し、その後で５０℃まで降温させるという熱処理を実施した。
【０１００】
そして、この熱処理後のＣＰＵソケットについて、上述と同様の反り量測定を再度実行し、平均値を算出した。表１では、この平均値をリフロー後処理量と記述した。
（２）クラック
【０１０１】
ＣＰＵソケットを、熱風循環式オーブン（エスペック（株）製）を用いて２９０℃で５分間熱処理した後、このＣＰＵソケットの外観観察によって、クラックの有無を確認した。
（３）充填性
【０１０２】
ＣＰＵソケットの外観観察によって、充填不良の有無を確認した。
【０１０３】
以上説明した評価の結果を表１に示す。
【０１０４】
【表１】
2011122148.tif 000007
【０１０５】
表１において、クラックの評価結果については、クラックが確認されなかった場合を○とし、確認された場合を×とした。また、充填性の評価結果については、充填不良が確認されなかった場合を○、確認された場合を×とした。
【０１０６】
表１から解るように、実施例１〜４のＣＰＵソケット（すなわち、繊維状充填材、板状充填材および粒状充填材を全て含む液晶ポリエステル組成物で作製したＣＰＵソケット）は、いずれも、リフロー前後の反り量の差が小さく、且つ、クラックや充填不良が発生しなかった。これに対して、比較例１〜３のＣＰＵソケット（繊維状充填材、板状充填材および粒状充填材のいずれか一種類以上を含んでいない液晶ポリエステル組成物で作製したＣＰＵソケット）では、リフロー前後の反り量差が大きく、且つ、クラックまたは充填不良が発生した。
【０１０７】
このように、本実施例によれば、反り量が少なく、クラックや充填不良が発生し難いコネクタを提供することができた。
【符号の説明】
【０１０８】
１００……コネクタ（ＣＰＵソケット）
１０１……開口
１０２……外枠部
１０３……内枠部
１０４……ピン挿入穴
２０１……最小肉厚部
【図１】
2011122148.tif 000009
【図２】
2011122148.tif 000010