(57)【要約】【課題】吸着面を持つステージに基板を乗せ、真空吸着により基板を固定することで反りを低減し、実装精度を向上させるものであり、基板サイズに合わせて基板設置ステージの真空吸着エリアのサイズを変更することなく、複数の基板サイズに対応することができる実装装置を提供する。【解決手段】電子部品固定用の機構を備えた可動するヘッドと、基板を設置する基板設置ステージと、前記基板設置ステージの基板設置面に配置された基板吸着用の細孔からなる実装装置であって、基板を押える機構を持つユニットを有することを特徴とする実装装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品固定用の機構を備えた可動するヘッドと、基板を設置する基板設置ステージと、前記基板設置ステージの基板設置面に配置された基板吸着用の細孔からなる実装装置であって、基板を押える機構を持つユニットを有することを特徴とする実装装置。
【請求項２】
基板を押える機構を持つユニットにおいて、
前記ユニットが、部品マウント時に基板と接触する面がリング状であることを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
【請求項３】
基板を押える機構を持つユニットにおいて、
前記ユニットの形状が棒状であり、棒状のユニットが３本以上で構成されていることを特徴とする請求項１に記載の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップやチップコンデンサ等の電子部品をフレキシブル基板に高精度で実装する実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体部品の小型化で、半導体チップの配線の微細化やチップコンデンサの微小化が進んでおり、今まで不良とならなかったスケールのマウントずれが実装不良の原因なる。このマウントずれの原因として装置の位置精度などがあるが、基板側の要因として基板の反りが挙げられる。部品をマウントする際、基板と部品に荷重をかけることで実装を行なう。ここで、フレキシブル基板のような柔軟性のある基板が反っていた場合、基板に荷重をかけることで反りが矯正され、基板が変形することで当初の位置とずれて部品をマウントすることになる。
【０００３】
この種の実装装置は、特許文献１によると、吸着面を持つステージに基板を乗せ、真空吸着により基板を固定することで反りを低減し、実装精度を向上させるものであるが、基板サイズに合わせて吸着ステージ上の吸着エリアのサイズも変更させる必要があり、複数の吸着ステージを用意する必要があるため、コストがかかるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１５８４９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、簡易的な構造を追加することで、吸着ステージを変更することなく複数のサイズの基板に対応することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、鋭意検討の結果、従来の問題点を解決することができた。即ち、請求項１に係る発明としては、電子部品固定用の機構を備えた可動するヘッドと、基板を設置する基板設置ステージと、前記基板設置ステージの基板設置面に配置された基板吸着用の細孔からなる実装装置であって、基板を押える機構を持つユニットを有することを特徴とするものである。
【０００７】
また、請求項２に係る発明としては、基板を押える機構を持つユニットにおいて、前記ユニットが、部品マウント時に基板と接触する面がリング状であることを特徴とする請求項１記載の実装装置である。
【０００８】
また、請求項３に係る発明としては、前記ユニットの形状が棒状であり、棒状のユニットが３本以上で構成されていることを特徴とする請求項１乃至２に記載の実装装置。
【発明の効果】
【０００９】
本発明による実装装置は、簡易な構造を追加することで、基板サイズに対応した吸着ステージを毎回作成することなく反りを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施例の実装装置を側面から見た基本構成図。
【図２】本発明のリング状基板押えユニットの概略図。
【図３】本発明の棒状基板押えユニットの概略図。
【図４】本発明の一実施例の実装装置が実装する際の挙動を示した概略図。
【図５】従来の実装装置の基板設置ステージに基板を乗せた際の、基板反りの概略図。
【図６】従来の実装装置の基板設置ステージに基板を乗せ真空吸着した際の、基板の挙動の概略図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００１２】
図１〜４は本発明の一形態に係り、図１は本実装装置の基本構成図であり、マウントヘッド１と基板設置ステージ２に、基板押えユニット４から構成されるものである。図２〜３は、基板押えユニットであるリング状基板押えユニット５、棒状基板押えユニット６の概略図をそれぞれ示したものである。図４（ａ）〜（ｄ）は、本実装装置で実装する際の、本装置の挙動を示したものである。
【００１３】
図５のように、従来の実装装置においては、マウントヘッド１と基板設置ステージ２は、マウントヘッド１の下部先端に位置する電子部品が吸着される部分と、基板設置ステージの基板を設置する面が対向するよう位置しており、マウントヘッド１の基板設置ステージ２側先端には電子部品７を固定するための真空吸着穴が開口している。
【００１４】
また、基板設置ステージには、基板を設置する面側に、基板を真空吸着するための細孔３が形成されている。基板押えユニット４は、基板８に電子部品７をマウントする際、このマウントヘッド１の長さ方向・同軸上に、基板押えユニット４が位置するように配置される基本構造を持つものである。
【００１５】
図２又は図３のように、本発明の実装装置においては、基板押えユニット４は、リング状、もしくは３本以上からなる棒状となっており、リング状基板押えユニットではリングの下面、棒状基板押えユニットでは棒状基板押えユニットの先端部で基板と接触する。この基板押えユニット４が、基板設置ステージ２の基板設置面に対し垂直に動くことで、基板設置ステージ２上の基板８を基板設置ステージ２と基板押えユニット４で挟み込み反りを抑え固定する。
【００１６】
電子部品が広範囲に配置されている場合にあっては、リング状基板押えユニットで、電子部品の周囲を囲む形で基板を押え、大きい反りを低減させる効果が得ることができる。また、電子部品が密に配置されており、抑えられる面が少ない基板の場合にあっては、棒状基板押えユニットで反り低減効果を得ることができる。よって、リング状基板押えユニット又は棒状基板押えユニットを電子部品の配置状況により選定することができる。
【００１７】
図５のように反った基板８を、基板設置ステージ２に吸着させた場合、図６のように基板８と基板設置ステージ２の間には隙間が無くなるが、本発明の実装装置においては、図４（ａ）のように細孔３が配置されているエリア寸法より大きいサイズの基板を設置すると、基板８の細孔のエリアからはみ出した部分は吸着されずに浮いてしまい、電子部品マウントの際の位置ずれの原因となってしまうが、図４（ｂ）のように電子部品マウントの際に、基板押えユニット４で基板の浮いた部分を押え、一時的に反りを矯正し、図４（ｃ）のように電子部品を搭載し、図４（ｄ）のようにマウントヘッドを退避させチップマウントを行なうことで、マウント位置精度を高め、位置ずれを防止する。
【００１８】
そこで、基板寸法１０ｃｍ角、厚さ０．３μｍ、基板反りが２ｍｍのフレキシブル基板に、０６０４のチップコンデンサを、実装装置の位置制度を１μｍとしてマウントをおこなった。また、細孔はフレキシブル基板の右半分のエリアに配置し、左半分はフリーの状態とした。基板押えユニットは内径３０ｍｍのリング状、リフローはローカルリフローにておこなった。
【００１９】
前記条件において、基板押えユニットを使用しなかったサンプルにあっては、半パット分ずれてマウントされているものや、片方のパットが繋がっていないチップコンデンサが発生した。それに対し、基板押えユニットを使用したサンプルでは、位置ずれすることなく、良好にマウントすることができた。
【符号の説明】
【００２０】
１  マウントヘッド
２  基板設置ステージ
３  細孔
４  基板押えユニット
５  リング状基板押えユニット
６  棒状基板押えユニット
７  電子部品
８  基板
【図２】
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【図３】
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【図１】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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