(57)【要約】【課題】断線、ショート等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法等を提供すること。【解決手段】本発明の導体パターンの形成方法は、ノズル検査工程、描画データ作成工程、導体パターン前駆体形成工程、焼成工程を有し、前記描画データ作成工程は、ビットマップデータ作成工程、仮描画データ作成工程、仮描画データを補正して描画データを得る描画データ補正工程を有し、ビットマップ８のピクセル８１のピッチは、導体パターン形成用インクの液滴の基材への着弾後の直径の１／２以下（但し、０は含まない）であり、前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記ノズル検査工程で特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加し、前記導体パターン前駆体形成工程では、前記描画データに基づいて、前記不良ノズルを使用せずに主走査を行う。【選択図】図１１
2011181701.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドの該各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査工程と、
導体パターンの設計データと、前記ノズル検査工程の結果とに基づいて、前記導体パターンの描画データを作成する描画データ作成工程と、
前記描画データに基づいて、前記液滴吐出ヘッドを基材に対して相対的に移動しつつ、液滴吐出法により前記液滴吐出ヘッドの対応する前記ノズルから前記基材上に導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行い、該導体パターン形成用インクを乾燥して前記基材上に前記導体パターンの前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、
前記前駆体を焼成し、前記導体パターンを形成する焼成工程とを有し、
前記描画データ作成工程は、前記設計データに基づいて、前記基材上の前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置と着弾させない位置とを示し、行列状に配置された複数のピクセルを有するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成工程と、
前記ビットマップデータに基づいて、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ノズルを示す情報と、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を前記複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報と、前記ビットマップとを含む仮描画データを作成する仮描画データ作成工程と、
前記ノズル検査工程の結果に基づいて、前記仮描画データを補正し、前記描画データを得る描画データ補正工程とを有し、
前記ピクセルのピッチは、前記導体パターン形成用インクの液滴の前記基材への着弾後の直径の１／２以下（但し、０は含まない）であり、
前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記ノズル検査工程で特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加し、
前記導体パターン前駆体形成工程では、前記描画データに基づいて、前記不良ノズルを使用せずに前記主走査を行うことを特徴とする導体パターンの形成方法。
【請求項２】
複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドの該各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査工程と、
導体パターンの設計データと、前記ノズル検査工程の結果とに基づいて、前記導体パターンの描画データを作成する描画データ作成工程と、
前記描画データに基づいて、前記液滴吐出ヘッドを基材に対して相対的に移動しつつ、液滴吐出法により前記液滴吐出ヘッドの対応する前記ノズルから前記基材上に導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行い、該導体パターン形成用インクを乾燥して前記基材上に前記導体パターンの前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、
前記前駆体を焼成し、前記導体パターンを形成する焼成工程とを有し、
前記描画データ作成工程は、前記設計データに基づいて、前記基材上の前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置と着弾させない位置とを示し、行列状に配置された複数のピクセルを有するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成工程と、
前記ビットマップデータに基づいて、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ノズルを示す情報と、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を前記複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報と、前記ビットマップとを含む仮描画データを作成する仮描画データ作成工程と、
前記ノズル検査工程の結果に基づいて、前記仮描画データを補正し、前記描画データを得る描画データ補正工程とを有し、
前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記ノズル検査工程で特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報と、
前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置を示し、前記不良ノズルが前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ピクセルに対し、前記ノズル検査工程で特定された正常ノズルから前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する補完描画用の前記主走査を行うことを示す情報とを付加し、
前記導体パターン前駆体形成工程では、前記描画データに基づいて、前記不良ノズルを使用せずに通常描画用の前記主走査を行うと共に、前記補完描画用の前記主走査を行うことを特徴とする導体パターンの形成方法。
【請求項３】
前記ピクセルのピッチは、前記導体パターン形成用インクの液滴の前記基材への着弾後の直径の１／２以下（但し、０は含まない）である請求項２に記載の導体パターンの形成方法。
【請求項４】
前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記通常描画用の前記主走査と前記補完描画用の前記主走査との一方を往路で行い、他方を復路で行うことを示す情報を付加する請求項２または３に記載の導体パターンの形成方法。
【請求項５】
前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記通常描画用の前記主走査と前記補完描画用の前記主走査との一方がすべて終了した後、他方を行うことを示す情報を付加する請求項２または３に記載の導体パターンの形成方法。
【請求項６】
初回の前記通常描画用の前記主走査において、前記導体パターン形成用インクの液滴が前記基材へ着弾した状態で、隣り合う２つの前記液滴同士が互いに離間するように、前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する請求項１ないし５のいずれかに記載の導体パターンの形成方法。
【請求項７】
前記導体パターン形成用インクは、金属粒子と該金属粒子が分散する分散媒とを含み、
前記導体パターン前駆体形成工程において、前記導体パターン形成用インクの吐出時の温度よりも高く、かつ前記分散媒の沸点未満の温度に前記基材を加熱する請求項１ないし６のいずれかに記載の導体パターンの形成方法。
【請求項８】
前記基材は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体であり、
前記焼成工程において、前記セラミックス成形体および前記前駆体が焼成され、セラミックス基板上に前記導体パターンが形成される請求項１ないし７のいずれかに記載の導体パターンの形成方法。
【請求項９】
前記不良ノズルは、前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出動作を行ったときに該導体パターン形成用インクの液滴を吐出しないものと、前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出したときの着弾精度がしきい値を超えるものとを含む請求項１ないし８のいずれかに記載の導体パターンの形成方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の導体パターンの形成方法を用いて形成された導体パターンを有すること特徴とする配線基板。
【請求項１１】
基材を支持するテーブルと、
前記テーブルに支持された前記基材に対して導体パターン形成用インクの液滴を吐出する複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドと、
前記液滴吐出ヘッドを前記テーブルに対して相対的に移動させる移動機構と、
描画データに基づいて、前記液滴吐出ヘッドおよび前記移動機構の作動を制御し、前記移動機構により前記液滴吐出ヘッドを前記テーブルに対して相対的に移動しつつ、前記液滴吐出ヘッドの対応する前記ノズルから前記基材上に前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行う制御手段と、
前記各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査手段と、
導体パターンの設計データに基づいて、前記基材上の前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置と着弾させない位置とを示し、行列状に配置された複数のピクセルを有するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成手段と、
前記ビットマップデータに基づいて、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ノズルを示す情報と、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を前記複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報と、前記ビットマップとを含む仮描画データを作成する仮描画データ作成手段と、
前記ノズル検査手段の検査結果に基づいて、前記仮描画データを補正し、前記描画データを得る描画データ補正手段とを備え、
前記ピクセルのピッチは、前記導体パターン形成用インクの液滴の前記基材への着弾後の直径の１／２以下（但し、０は含まない）であり、
前記描画データ補正手段は、前記描画データとして、前記ノズル検査手段により特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加し、
前記制御手段は、前記描画データに基づいて、前記液滴吐出ヘッドおよび前記移動機構の作動を制御し、前記不良ノズルを使用せずに前記主走査を行うよう構成されていることを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１２】
基材を支持するテーブルと、
前記テーブルに支持された前記基材に対して導体パターン形成用インクの液滴を吐出する複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドと、
前記液滴吐出ヘッドを前記テーブルに対して相対的に移動させる移動機構と、
描画データに基づいて、前記液滴吐出ヘッドおよび前記移動機構の作動を制御し、前記移動機構により前記液滴吐出ヘッドを前記テーブルに対して相対的に移動しつつ、前記液滴吐出ヘッドの対応する前記ノズルから前記基材上に前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行う制御手段と、
前記各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査手段と、
導体パターンの設計データに基づいて、前記基材上の前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置と着弾させない位置とを示し、行列状に配置された複数のピクセルを有するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成手段と、
前記ビットマップデータに基づいて、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ノズルを示す情報と、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を前記複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報と、前記ビットマップとを含む仮描画データを作成する仮描画データ作成手段と、
前記ノズル検査手段の検査結果に基づいて、前記仮描画データを補正し、前記描画データを得る描画データ補正手段とを備え、
前記描画データ補正手段は、前記描画データとして、前記ノズル検査手段により特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報と、
前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置を示し、前記不良ノズルが前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ピクセルに対し、前記ノズル検査手段により特定された正常ノズルから前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する補完描画用の前記主走査を行うことを示す情報とを付加し、
前記制御手段は、前記描画データに基づいて、前記液滴吐出ヘッドおよび前記移動機構の作動を制御し、前記不良ノズルを使用せずに通常描画用の前記主走査を行うと共に、前記補完描画用の前記主走査を行うよう構成されていることを特徴とする液滴吐出装置。
【請求項１３】
導体パターンの描画データに基づいて、複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドを基材に対して相対的に移動しつつ、液滴吐出法により前記液滴吐出ヘッドの対応する前記ノズルから前記基材上に導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行う装置の前記描画データを作成する描画データ作成装置のコンピューターを、
前記液滴吐出ヘッドの前記各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査手段、
前記導体パターンの設計データに基づいて、前記基材上の前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置と着弾させない位置とを示し、前記導体パターン形成用インクの液滴の前記基材への着弾後の直径の１／２以下（但し、０は含まない）のピッチで行列状に配置された複数のピクセルを有するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成手段、
前記ビットマップデータに基づいて、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ノズルを示す情報と、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を前記複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報と、前記ビットマップとを含む仮描画データを作成する仮描画データ作成手段、
前記仮描画データに対し、前記ノズル検査手段により特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加し、前記描画データを得る描画データ補正手段、
として機能させるためのプログラム。
【請求項１４】
導体パターンの描画データに基づいて、複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドを基材に対して相対的に移動しつつ、液滴吐出法により前記液滴吐出ヘッドの対応する前記ノズルから前記基材上に導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行う装置の前記描画データを作成する描画データ作成装置のコンピューターを、
前記液滴吐出ヘッドの前記各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査手段、
前記導体パターンの設計データに基づいて、前記基材上の前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置と着弾させない位置とを示し、行列状に配置された複数のピクセルを有するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成手段、
前記ビットマップデータに基づいて、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ノズルを示す情報と、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を前記複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報と、前記ビットマップとを含む仮描画データを作成する仮描画データ作成手段、
前記仮描画データに対し、前記ノズル検査手段により特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報と、前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置を示し、前記不良ノズルが前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ピクセルに対し、前記ノズル検査手段により特定された正常ノズルから前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する補完描画用の前記主走査を行うことを示す情報とを付加し、前記描画データを得る描画データ補正手段、
として機能させるためのプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体パターンの形成方法、配線基板、液滴吐出装置およびプログラムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子回路または集積回路などに使われる配線の製造には、例えばフォトリソグラフィ法が用いられている。このフォトリソグラフィ法は、予め導電膜を塗布した基板上にレジストと呼ばれる感光材を塗布し、回路パターンを照射して現像し、レジストパターンに応じて導電膜をエッチングすることで導体パターンからなる配線を形成するものである。このフォトリソグラフィ法は真空装置などの大掛かりな設備と複雑な工程を必要とし、また材料使用効率も数％程度でそのほとんどを廃棄せざるを得ず、製造コストが高い。
【０００３】
これに対して、液滴吐出ヘッドから液体材料を液滴状に吐出する液滴吐出法、いわゆるインクジェット法を用いて導体パターン（配線）を形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法では、導電性微粒子を分散させた導体パターン形成用インクを基板に直接パターン塗布し、その後、溶媒を除去して導体パターン前駆体を得、焼結させることにより導体パターンに変換する。この方法によれば、フォトリソグラフィが不要となり、プロセスが大幅に簡単なものになるとともに、原材料の使用量も少なくてすむというメリットがある。また、この方法によれば、従来の方法と比較して、微細な導体パターンを形成することが可能であり、回路密度の向上に有利である。
【０００４】
しかしながら、基板上に導体パターンを形成する場合、インクジェット法を用いた方法では、液滴吐出ヘッドの各ノズルのうちに、不良ノズル、すなわち導体パターン形成用インクの液滴を吐出する動作を行ったときにその導体パターン形成用インクの液滴を吐出しないものや、導体パターン形成用インクの液滴を吐出したときの着弾精度が悪いものが有ると、形成された導体パターンに断線やショート等が生じる虞がある。特に、導体パターンにおける配線同士の間隔が狭い場合は、ショートの可能性が非常に高くなる。このように、従来は、形成される導電パターン（配線基板）の信頼性、歩留まりを十分に高いものとすることは、困難であった。
【０００５】
また、事前に、液滴吐出ヘッドの各ノズルの検査を行い、不良ノズルが有る場合は、その液滴吐出ヘッド自体（その液滴吐出ヘッドが搭載されたキャリッジ）を交換することで対応する場合もあるが、この方法は、手間および時間がかかるという欠点がある。また、不良ノズルの無い交換用の液滴吐出ヘッドを常に準備しておくためには、その交換用の液滴吐出ヘッドについて、常に、検査、メンテナンス等を行う必要があり、非常に手間がかかり、現実的に困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−８４３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、断線、ショート等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法を提供すること、前記導体パターンを有する信頼性の高い配線基板を提供すること、および前記導体パターンの形成に好適に用いることができる液滴吐出装置およびプログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記の本発明により達成される。
本発明の導体パターンの形成方法は、複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドの該各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査工程と、
導体パターンの設計データと、前記ノズル検査工程の結果とに基づいて、前記導体パターンの描画データを作成する描画データ作成工程と、
前記描画データに基づいて、前記液滴吐出ヘッドを基材に対して相対的に移動しつつ、液滴吐出法により前記液滴吐出ヘッドの対応する前記ノズルから前記基材上に導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行い、該導体パターン形成用インクを乾燥して前記基材上に前記導体パターンの前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、
前記前駆体を焼成し、前記導体パターンを形成する焼成工程とを有し、
前記描画データ作成工程は、前記設計データに基づいて、前記基材上の前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置と着弾させない位置とを示し、行列状に配置された複数のピクセルを有するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成工程と、
前記ビットマップデータに基づいて、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ノズルを示す情報と、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を前記複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報と、前記ビットマップとを含む仮描画データを作成する仮描画データ作成工程と、
前記ノズル検査工程の結果に基づいて、前記仮描画データを補正し、前記描画データを得る描画データ補正工程とを有し、
前記ピクセルのピッチは、前記導体パターン形成用インクの液滴の前記基材への着弾後の直径の１／２以下（但し、０は含まない）であり、
前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記ノズル検査工程で特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加し、
前記導体パターン前駆体形成工程では、前記描画データに基づいて、前記不良ノズルを使用せずに前記主走査を行うことを特徴とする。
【０００９】
これにより、不良ノズルを使用しないことにより、着弾精度が悪いことによる導体パターンのショートを防止することができる。また、不良ノズルから導体パターン形成用インクの液滴を吐出すべきであったピクセルには、そのピクセルの周囲のピクセルに対して吐出された導体パターン形成用インクの液滴が濡れ広がることで付着し、これにより、導体パターンの断線を防止することができる。これによって、断線、ショート等の発生が防止された信頼性の高い導体パターンを効率よく形成することができる。
【００１０】
本発明の導体パターンの形成方法は、複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドの該各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査工程と、
導体パターンの設計データと、前記ノズル検査工程の結果とに基づいて、前記導体パターンの描画データを作成する描画データ作成工程と、
前記描画データに基づいて、前記液滴吐出ヘッドを基材に対して相対的に移動しつつ、液滴吐出法により前記液滴吐出ヘッドの対応する前記ノズルから前記基材上に導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行い、該導体パターン形成用インクを乾燥して前記基材上に前記導体パターンの前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、
前記前駆体を焼成し、前記導体パターンを形成する焼成工程とを有し、
前記描画データ作成工程は、前記設計データに基づいて、前記基材上の前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置と着弾させない位置とを示し、行列状に配置された複数のピクセルを有するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成工程と、
前記ビットマップデータに基づいて、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ノズルを示す情報と、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を前記複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報と、前記ビットマップとを含む仮描画データを作成する仮描画データ作成工程と、
前記ノズル検査工程の結果に基づいて、前記仮描画データを補正し、前記描画データを得る描画データ補正工程とを有し、
前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記ノズル検査工程で特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報と、
前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置を示し、前記不良ノズルが前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ピクセルに対し、前記ノズル検査工程で特定された正常ノズルから前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する補完描画用の前記主走査を行うことを示す情報とを付加し、
前記導体パターン前駆体形成工程では、前記描画データに基づいて、前記不良ノズルを使用せずに通常描画用の前記主走査を行うと共に、前記補完描画用の前記主走査を行うことを特徴とする。
【００１１】
これにより、不良ノズルを使用しないことにより、着弾精度が悪いことによる導体パターンのショートを防止することができる。また、補完描画用の主走査を行うことにより、不良ノズルから導体パターン形成用インクの液滴を吐出すべきであったピクセルに、正常ノズルから導体パターン形成用インクの液滴が吐出され、これにより、導体パターンの断線を防止することができる。これによって、断線、ショート等の発生が防止された信頼性の高い導体パターンを効率よく形成することができる。
また、通常描画用の主走査とは別に補完描画用の主走査を行うので、導体パターン形成用インクの液滴を吐出する際、液滴吐出ヘッドに無理な吐出動作をさせる必要がなく、これにより、確実に、導体パターン形成用インクの液滴を目標に向けて吐出することができる。これによって、より信頼性の高い導体パターンを形成することができる。
【００１２】
本発明の導体パターンの形成方法では、前記ピクセルのピッチは、前記導体パターン形成用インクの液滴の前記基材への着弾後の直径の１／２以下（但し、０は含まない）であることが好ましい。
これにより、より信頼性の高い導体パターンを形成することができる。
本発明の導体パターンの形成方法では、前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記通常描画用の前記主走査と前記補完描画用の前記主走査との一方を往路で行い、他方を復路で行うことを示す情報を付加することが好ましい。
これにより、理想的な順序で導体パターン形成用インクの液滴を着弾させることができ、より信頼性の高い導体パターンを形成することができる。
【００１３】
本発明の導体パターンの形成方法では、前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記通常描画用の前記主走査と前記補完描画用の前記主走査との一方がすべて終了した後、他方を行うことを示す情報を付加することが好ましい。
これにより、補完描画用の主走査の回数を比較的少なくすることができ、生産性の低下を抑制することができる。
【００１４】
本発明の導体パターンの形成方法では、初回の前記通常描画用の前記主走査において、前記導体パターン形成用インクの液滴が前記基材へ着弾した状態で、隣り合う２つの前記液滴同士が互いに離間するように、前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出することが好ましい。
これにより、基材上の導体パターン形成用インクが局所的に集中してしまうことを防止することができ、これによって、より信頼性の高い導体パターンを形成することができる。
【００１５】
本発明の導体パターンの形成方法では、前記導体パターン形成用インクは、金属粒子と該金属粒子が分散する分散媒とを含み、
前記導体パターン前駆体形成工程において、前記導体パターン形成用インクの吐出時の温度よりも高く、かつ前記分散媒の沸点未満の温度に前記基材を加熱することが好ましい。
これにより、基材上の導体パターン形成用インクを突沸させることなく迅速に乾燥させることができ、基材上の導体パターン形成用インクが局所的に集中してしまうことを防止することができ、これによって、より信頼性の高い導体パターンを形成することができる。
【００１６】
本発明の導体パターンの形成方法では、前記基材は、セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたセラミックス成形体であり、
前記焼成工程において、前記セラミックス成形体および前記前駆体が焼成され、セラミックス基板上に前記導体パターンが形成されることが好ましい。
これにより、セラミックス基板上に、断線、ショート等の発生が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができる。
【００１７】
本発明の導体パターンの形成方法では、前記不良ノズルは、前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出動作を行ったときに該導体パターン形成用インクの液滴を吐出しないものと、前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出したときの着弾精度がしきい値を超えるものとを含むことが好ましい。
これにより、より信頼性の高い導体パターンを形成することができる。
本発明の配線基板は、本発明の導体パターンの形成方法を用いて形成された導体パターンを有すること特徴とする。
これにより、断線、ショート等の発生が防止された信頼性の高い導体パターンを有する信頼性の高い配線基板を提供することができる。
【００１８】
本発明の液滴吐出装置は、基材を支持するテーブルと、
前記テーブルに支持された前記基材に対して導体パターン形成用インクの液滴を吐出する複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドと、
前記液滴吐出ヘッドを前記テーブルに対して相対的に移動させる移動機構と、
描画データに基づいて、前記液滴吐出ヘッドおよび前記移動機構の作動を制御し、前記移動機構により前記液滴吐出ヘッドを前記テーブルに対して相対的に移動しつつ、前記液滴吐出ヘッドの対応する前記ノズルから前記基材上に前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行う制御手段と、
前記各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査手段と、
導体パターンの設計データに基づいて、前記基材上の前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置と着弾させない位置とを示し、行列状に配置された複数のピクセルを有するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成手段と、
前記ビットマップデータに基づいて、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ノズルを示す情報と、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を前記複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報と、前記ビットマップとを含む仮描画データを作成する仮描画データ作成手段と、
前記ノズル検査手段の検査結果に基づいて、前記仮描画データを補正し、前記描画データを得る描画データ補正手段とを備え、
前記ピクセルのピッチは、前記導体パターン形成用インクの液滴の前記基材への着弾後の直径の１／２以下（但し、０は含まない）であり、
前記描画データ補正手段は、前記描画データとして、前記ノズル検査手段により特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加し、
前記制御手段は、前記描画データに基づいて、前記液滴吐出ヘッドおよび前記移動機構の作動を制御し、前記不良ノズルを使用せずに前記主走査を行うよう構成されていることを特徴とする。
これにより、断線、ショート等の発生が防止された信頼性の高い導体パターンの形成に好適に用いることができる液滴吐出装置を提供することができる。
【００１９】
本発明の液滴吐出装置は、基材を支持するテーブルと、
前記テーブルに支持された前記基材に対して導体パターン形成用インクの液滴を吐出する複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドと、
前記液滴吐出ヘッドを前記テーブルに対して相対的に移動させる移動機構と、
描画データに基づいて、前記液滴吐出ヘッドおよび前記移動機構の作動を制御し、前記移動機構により前記液滴吐出ヘッドを前記テーブルに対して相対的に移動しつつ、前記液滴吐出ヘッドの対応する前記ノズルから前記基材上に前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行う制御手段と、
前記各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査手段と、
導体パターンの設計データに基づいて、前記基材上の前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置と着弾させない位置とを示し、行列状に配置された複数のピクセルを有するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成手段と、
前記ビットマップデータに基づいて、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ノズルを示す情報と、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を前記複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報と、前記ビットマップとを含む仮描画データを作成する仮描画データ作成手段と、
前記ノズル検査手段の検査結果に基づいて、前記仮描画データを補正し、前記描画データを得る描画データ補正手段とを備え、
前記描画データ補正手段は、前記描画データとして、前記ノズル検査手段により特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報と、
前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置を示し、前記不良ノズルが前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ピクセルに対し、前記ノズル検査手段により特定された正常ノズルから前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する補完描画用の前記主走査を行うことを示す情報とを付加し、
前記制御手段は、前記描画データに基づいて、前記液滴吐出ヘッドおよび前記移動機構の作動を制御し、前記不良ノズルを使用せずに通常描画用の前記主走査を行うと共に、前記補完描画用の前記主走査を行うよう構成されていることを特徴とする。
これにより、断線、ショート等の発生が防止された信頼性の高い導体パターンの形成に好適に用いることができる液滴吐出装置を提供することができる。
【００２０】
本発明のプログラムは、導体パターンの描画データに基づいて、複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドを基材に対して相対的に移動しつつ、液滴吐出法により前記液滴吐出ヘッドの対応する前記ノズルから前記基材上に導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行う装置の前記描画データを作成する描画データ作成装置のコンピューターを、
前記液滴吐出ヘッドの前記各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査手段、
前記導体パターンの設計データに基づいて、前記基材上の前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置と着弾させない位置とを示し、前記導体パターン形成用インクの液滴の前記基材への着弾後の直径の１／２以下（但し、０は含まない）のピッチで行列状に配置された複数のピクセルを有するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成手段、
前記ビットマップデータに基づいて、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ノズルを示す情報と、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を前記複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報と、前記ビットマップとを含む仮描画データを作成する仮描画データ作成手段、
前記仮描画データに対し、前記ノズル検査手段により特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加し、前記描画データを得る描画データ補正手段、
として機能させることを特徴とする。
これにより、断線、ショート等の発生が防止された信頼性の高い導体パターンの形成に好適に用いることができるプログラムを提供することができる。
【００２１】
本発明のプログラムは、導体パターンの描画データに基づいて、複数のノズルを有する液滴吐出ヘッドを基材に対して相対的に移動しつつ、液滴吐出法により前記液滴吐出ヘッドの対応する前記ノズルから前記基材上に導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行う装置の前記描画データを作成する描画データ作成装置のコンピューターを、
前記液滴吐出ヘッドの前記各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査手段、
前記導体パターンの設計データに基づいて、前記基材上の前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置と着弾させない位置とを示し、行列状に配置された複数のピクセルを有するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成手段、
前記ビットマップデータに基づいて、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ノズルを示す情報と、前記ピクセルへの前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を前記複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報と、前記ビットマップとを含む仮描画データを作成する仮描画データ作成手段、
前記仮描画データに対し、前記ノズル検査手段により特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報と、前記導体パターン形成用インクの液滴を着弾させる位置を示し、前記不良ノズルが前記導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当する前記ピクセルに対し、前記ノズル検査手段により特定された正常ノズルから前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する補完描画用の前記主走査を行うことを示す情報とを付加し、前記描画データを得る描画データ補正手段、
として機能させるためことを特徴とする。
これにより、断線、ショート等の発生が防止された信頼性の高い導体パターンの形成に好適に用いることができるプログラムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の配線基板（セラミックス回路基板）の構成例を示す断面図である。
【図２】本発明のインクジェット装置（液滴吐出装置）の実施形態であって、その概略構成を示す斜視図である。
【図３】図２に示すインクジェット装置のインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）の概略構成を説明するための模式図である。
【図４】図２に示すインクジェット装置のヘッドユニットの概略構成を説明するための模式図である。
【図５】図２に示すインクジェット装置の主要部を示すブロック図である。
【図６】図１に示す配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法の概略の工程を示す説明図である。
【図７】図１に示す配線基板（セラミックス回路基板）の製造工程説明図である。
【図８】本発明の導体パターンの形成方法の実施形態を説明するための（図２に示すインクジェット装置の制御動作を示す）フローチャート（メインルーチン）である。
【図９】本発明の導体パターンの形成方法の実施形態を説明するための（図２に示すインクジェット装置の制御動作を示す）フローチャート（サブルーチン）である。
【図１０】本発明の導体パターンの形成方法の実施形態を説明するための（図２に示すインクジェット装置の制御動作を示す）フローチャート（サブルーチン）である。
【図１１】分割描画を説明するための図である。
【図１２】分割描画を説明するための図である。
【図１３】本発明の第２実施形態における描画データ補正工程（導体パターン前駆体形成工程）を説明するための図である。
【図１４】本発明の第３実施形態における描画データ補正工程（導体パターン前駆体形成工程）を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
＜＜第１実施形態＞＞
図１は、本発明の配線基板（セラミックス回路基板）の構成例を示す断面図、図２は、本発明のインクジェット装置（液滴吐出装置）の実施形態であって、その概略構成を示す斜視図、図３は、図２に示すインクジェット装置のインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）の概略構成を説明するための模式図、図４は、図２に示すインクジェット装置のヘッドユニットの概略構成を説明するための模式図、図５は、図２に示すインクジェット装置の主要部を示すブロック図、図６は、図１に示す配線基板（セラミックス回路基板）の製造方法の概略の工程を示す説明図、図７は、図１に示す配線基板（セラミックス回路基板）の製造工程説明図、図８は、本発明の導体パターンの形成方法の実施形態を説明するための（図２に示すインクジェット装置の制御動作を示す）フローチャート（メインルーチン）、図９は、本発明の導体パターンの形成方法の実施形態を説明するための（図２に示すインクジェット装置の制御動作を示す）フローチャート（サブルーチン）、図１０は、本発明の導体パターンの形成方法の実施形態を説明するための（図２に示すインクジェット装置の制御動作を示す）フローチャート（サブルーチン）、図１１および図１２は、それぞれ、分割描画を説明するための図である。なお、図２では、ＣＣＤカメラの図示は省略されている。
【００２４】
本実施形態の導体パターンの形成方法および配線基板の製造方法は、複数のノズルを有するインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）の各ノズルを検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定するノズル検査工程と、導体パターン（配線パターン）の設計データおよびノズル検査工程の結果に基づいて、導体パターンの描画データを作成する描画データ作成工程と、その描画データに基づいて、インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド）を基材に対して相対的に移動しつつ、液滴吐出法によりインクジェットヘッドの対応するノズルから基材上に導体パターン形成用インクの液滴を吐出する主走査を複数回行い、その導体パターン形成用インクを乾燥して基材上に導体パターンの前駆体（導体パターン前駆体）を形成する導体パターン前駆体形成工程と、その導体パターンの前駆体を焼成し、導体パターンを形成する焼成工程とを有している。
【００２５】
また、描画データ作成工程は、導体パターンの設計データに対応するビットマップを示すビットマップデータを作成するビットマップデータ作成工程と、ビットマップの情報を含む仮描画データ（補正前描画データ）を作成する仮描画データ作成工程と、ノズル検査工程の結果に基づいて、仮描画データを補正し、描画データを得る描画データ補正工程とを有している。
まずは、導体パターン形成用インク（以下、単に「インク」ともいう）について説明する。なお、導体パターン形成用インクの符号は「２００」であるが、各実施形態において、その符号を記載しない場合もある。
【００２６】
＜導体パターン形成用インク＞
導体パターン形成用インクは、液滴吐出法によって導体パターンの前駆体（以下、「導体パターン前駆体」という）を形成するのに用いるインクである。
なお、本実施形態では、導体パターン形成用インク２００として、金属粒子としての銀粒子が水系分散媒に分散した分散液を用いた場合について代表的に説明する。
【００２７】
以下、導体パターン形成用インク２００の各構成成分について詳細に説明する。
〔水系分散媒〕
本実施形態では、導体パターン形成用インク２００として、水系分散媒を含むものを用いる。
本発明において、「水系分散媒」とは、水および／または水との相溶性に優れる液体（例えば、２５℃における水１００ｇに対する溶解度が３０ｇ以上の液体）で構成されたもののことを指す。このように、水系分散媒は、水および／または水との相溶性に優れる液体で構成されたものであるが、主として水で構成されたものであるのが好ましく、特に、水の含有率が７０ｗｔ％以上のものであるのが好ましく、９０ｗｔ％以上のものであるのがより好ましい。これにより、上述した効果がより顕著に発揮される。
【００２８】
水系分散媒の具体例としては、例えば、水、メタノール、エタノール、ブタノール、プロパノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）等のエーテル系溶媒、ピリジン、ピラジン、ピロール等の芳香族複素環化合物系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡ）等のアミド系溶媒、アセトニトリル等のニトリル系溶媒、アセトアルデヒド等のアルデヒド系溶媒等が挙げられ、これらのうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、導体パターン形成用インク２００中における水系分散媒の含有量は、２５ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下であることが好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であることがより好ましい。これにより、インク２００の粘度を好適なものとしつつ、分散媒の揮発による粘度の変化を少ないものとすることができる。
【００２９】
〔銀粒子〕
次に、銀粒子（金属粒子）について説明する。
銀粒子は、形成される導体パターン２０の主成分であり、導体パターン２０に導電性を付与する成分である。
また、銀粒子は、インク中において分散している。
【００３０】
銀粒子の平均粒径は、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるのが好ましく、１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下であるのがより好ましい。これにより、インクの吐出安定性をより高いものとすることができるとともに、微細な導体パターンを容易に形成することができる。なお、本明細書では、「平均粒径」とは、特に断りのない限り、体積基準の平均粒径のことを指すものとする。
【００３１】
また、インク２００中において、銀粒子の平均粒子間距離は、１．７ｎｍ以上３８０ｎｍ以下であるのが好ましく、１．７５ｎｍ以上３００ｎｍ以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の粘度をより適度なものとすることができ、吐出安定性に特に優れたものとなる。
また、インク２００中に含まれる銀粒子（分散剤が表面に吸着していない銀粒子（金属粒子））の含有量は、０．５ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であるのが好ましく、１０ｗｔ％以上４５ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン２０の断線をより効果的に防止することができ、より信頼性の高い導体パターン２０を提供することができる。
また、銀粒子（金属粒子）は、その表面に分散剤が付着した銀コロイド粒子（金属コロイド粒子）として、水系分散媒中に分散していることが好ましい。これにより、銀粒子の水系分散媒への分散性が特に優れたものとなり、インク２００の吐出安定性が特に優れたものとなる。
【００３２】
分散剤としては、特に限定されないが、ＣＯＯＨ基とＯＨ基とを合わせて３個以上有し、かつ、ＣＯＯＨ基の数がＯＨ基と同じか、それよりも多いヒドロキシ酸またはその塩を含むことが好ましい。これらの分散剤は、銀粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するＣＯＯＨ基の電気的反発力によって銀コロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。このように、銀コロイド粒子が安定してインク２００中に存在することにより、より容易に微細な導体パターン２０を形成することができる。また、インク２００によって形成されたパターン（導体パターン前駆体３０）において銀粒子が均一に分布し、クラック、断線等が発生しにくいものとなる。これに対して、分散剤中のＣＯＯＨ基とＯＨ基の数が３個未満であったり、ＣＯＯＨ基の数がＯＨ基の数よりも少ないと、銀コロイド粒子の分散性が十分に得られない場合がある。
このような分散剤としては、例えば、クエン酸、りんご酸、クエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム、クエン酸三アンモニウム、りんご酸二ナトリウム、タンニン酸、ガロタンニン酸、五倍子タンニン等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３３】
また、分散剤は、ＣＯＯＨ基とＳＨ基とを合わせて２個以上有するメルカプト酸またはその塩を含んでいてもよい。これらの分散剤は、メルカプト基が銀微粒子の表面に吸着してコロイド粒子を形成し、分散剤中に存在するＣＯＯＨ基の電気的反発力によってコロイド粒子を水溶液中に均一に分散させてコロイド液を安定化する働きを有する。このように、銀コロイド粒子が安定してインク２００中に存在することにより、より容易に微細な導体パターン２０を形成することができる。また、インク２００によって形成されたパターン（導体パターン前駆体３０）において銀粒子が均一に分布し、クラック、断線等が発生しにくいものとなる。これに対して、分散剤中のＣＯＯＨ基とＳＨ基の数が２個未満すなわち片方のみであると、銀コロイド粒子の分散性が十分に得られない場合がある。
【００３４】
このような分散剤としては、例えば、メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、チオジプロピオン酸、メルカプトコハク酸、チオ酢酸、メルカプト酢酸ナトリウム、メルカプトプロピオン酸ナトリウム、チオジプロピオン酸ナトリウム、メルカプトコハク酸二ナトリウム、メルカプト酢酸カリウム、メルカプトプロピオン酸カリウム、チオジプロピオン酸カリウム、メルカプトコハク酸二カリウム等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３５】
インク２００中における銀コロイド粒子の含有量は、１ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下であるのがより好ましい。銀コロイド粒子の含有量が前記下限値未満であると、銀の含有量が少なく、導体パターン２０を形成した際、比較的厚い膜を形成する場合に、複数回重ね塗りする必要が生じる。一方、銀コロイド粒子の含有量が前記上限値を超えると、銀の含有量が多くなり、分散性が低下し、これを防ぐためには攪拌の頻度が高くなる。
【００３６】
また、銀コロイド粒子の熱重量分析における５００℃までの加熱減量は、１ｗｔ％以上２５ｗｔ％以下が好ましい。コロイド粒子（固形分）を５００℃まで加熱すると、表面に付着した分散剤、後述する還元剤（残留還元剤）等が酸化分解され、大部分のものはガス化されて消失する。残留還元剤の量は、僅かであると考えられるので、５００℃までの加熱による減量は、銀コロイド粒子中の分散剤の量にほぼ相当すると考えられる。加熱減量が１ｗｔ％未満であると、銀粒子に対する分散剤の量が少なく、銀粒子の充分な分散性が低下する。一方、２５ｗｔ％を超えると、銀粒子に対する残留分散剤の量が多なり、導体パターンの比抵抗が高くなる。但し、比抵抗は、導体パターン２０の形成後に加熱焼結して有機分を分解消失させることである程度改善することができる。そのため、より高温で焼結されるセラミックス基板等に有効である。
【００３７】
〔有機バインダー〕
また、導体パターン形成用インク２００は、有機バインダーを含んでいてもよい。有機バインダーは、導体パターン形成用インク２００を用いて形成された導体パターン前駆体３０において、銀粒子の凝集を防止するものである。すなわち、形成された導体パターン前駆体３０において、有機バインダーは、銀粒子同士の間に存在することで銀粒子同士が凝集して、パターンの一部に亀裂（クラック）が生じることを防止できる。また、焼結時においては、有機バインダーは、分解されて除去されることができ、導体パターン前駆体３０中の銀粒子同士は、結合して導体パターン２０を形成する。
【００３８】
また、導体パターン形成用インク２００が有機バインダーを含むものであることにより、セラミックス成形体（セラミックスグリーンシート）７に対する導体パターン前駆体３０の密着性を特に優れたものとすることができ、導体パターン前駆体３０を構成する金属粒子の不本意な部位への流れ出しがより確実に防止される。その結果、クラック、断線、短絡等の発生をより効果的に防止し、導体パターン２０をより高い精度で形成することができる。すなわち、最終的に得られる導体パターン２０の信頼性を特に高いものとすることができる。
【００３９】
有機バインダーとしては、特には限定されないが、例えば、ポリエチレングリコール＃２００（重量平均分子量２００）、ポリエチレングリコール＃３００（重量平均分子量３００）、ポリエチレングリコール＃４００（平均分子量４００）、ポリエチレングリコール＃６００（重量平均分子量６００）、ポリエチレングリコール＃１０００（重量平均分子量１０００）、ポリエチレングリコール＃１５００（重量平均分子量１５００）、ポリエチレングリコール＃１５４０（重量平均分子量１５４０）、ポリエチレングリコール＃２０００（重量平均分子量２０００）等のポリエチレングリコール、ポリビニルアルコール＃２００（重量平均分子量：２００）、ポリビニルアルコール＃３００（重量平均分子量：３００）、ポリビニルアルコール＃４００（平均分子量：４００）、ポリビニルアルコール＃６００（重量平均分子量：６００）、ポリビニルアルコール＃１０００（重量平均分子量：１０００）、ポリビニルアルコール＃１５００（重量平均分子量：１５００）、ポリビニルアルコール＃１５４０（重量平均分子量：１５４０）、ポリビニルアルコール＃２０００（重量平均分子量：２０００）等のポリビニルアルコール、ポリグリセリン、ポリグリセリンエステル等のポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。また、ポリグリセリンエステルとしては、例えば、ポリグリセリンのモノステアレート、トリステアレート、テトラステアレート、モノオレエート、ペンタオレエート、モノラウレート、モノカプリレート、ポリシノレート、セスキステアレート、デカオレエート、セスキオレエート等が挙げられる。
この中でも、有機バインダーとして、ポリグリセリン化合物を用いた場合、以下のような効果が得られる。
【００４０】
ポリグリセリン化合物は、導体パターン形成用インク２００を用いて形成された導体パターン前駆体３０を乾燥（脱分散媒）した際に、導体パターン前駆体３０にクラックが発生するのを特に好適に防止することができる。これは、以下のように考えられる。導体パターン形成用インク２００中にポリグリセリン化合物が含まれることにより、銀粒子（金属粒子）の間に高分子鎖が存在することとなり、ポリグリセリン化合物が銀粒子同士の距離を適度なものとすることができる。さらに、ポリグリセリン化合物は比較的沸点が高いため、水系分散媒の除去時においては除去されず、銀粒子の周囲に付着する。以上により、水系分散媒除去時において、ポリグリセリン化合物が銀粒子を包み込んだ状態が長く続き、水系分散媒の揮発による急激な体積収縮が避けられるとともに銀の粒成長（凝集）が妨げられる結果、導体パターン前駆体３０中のクラックの発生が抑制されると考えられる。
【００４１】
また、ポリグリセリン化合物は、導体パターン２０を形成する際の焼結時において、断線が発生するのをより確実に防止することができる。これは、以下のように考えられる。ポリグリセリン化合物は、比較的沸点あるいは分解温度が高い。このため、導体パターン前駆体３０から導体パターン２０を形成する過程において、水系分散媒が蒸発した後、比較的高い温度まで、ポリグリセリン化合物を、蒸発或いは熱（酸化）分解せずに、導体パターン前駆体３０中に存在させることができる。したがって、ポリグリセリン化合物が蒸発或いは熱（酸化）分解するまでは、銀粒子の周囲にポリグリセリン化合物が存在し、銀粒子同士の接近と凝集とを抑制することができ、ポリグリセリン化合物が分解した後には、より均一に銀粒子同士を接合させることができる。さらに、焼結時においてパターン中の銀粒子（金属粒子）の間に高分子鎖（ポリグリセリン化合物）が存在することとなり、ポリグリセリン化合物が銀粒子同士の距離を保つことができる。また、このポリグリセリン化合物は、適度な流動性を有している。このため、ポリグリセリン化合物を含むことにより、導体パターン前駆体３０は、セラミックス成形体７の温度変化による膨張・収縮への追従性が優れたものとなる。
【００４２】
以上より、形成された導体パターン２０に断線が生じることをより確実に防止することができると考えられる。
また、このようなポリグリセリン化合物を含むことにより、インク２００の粘度をより適度なものとすることができ、インクジェットヘッド１１０からの吐出安定性をより効果的に向上させることができる。また、成膜性も向上させることができる。
【００４３】
ポリグリセリン化合物としては、上述した中でも、ポリグリセリンを用いるのが好ましい。ポリグリセリンは、セラミックス成形体７の温度変化による膨張・収縮への追従性が特に優れるとともに、セラミックス成形体７の焼結後には、導体パターン２０中からより確実に除去することができる成分である。その結果、導体パターン２０の電気的特性をより高いものとすることができる。さらに、ポリグリセリンは、水系分散媒への溶解度も高いので、好適に用いることができる。
【００４４】
有機バインダーは、その重量平均分子量が３００以上３０００以下であるのが好ましく、４００以上１０００以下であるのがより好ましく、４００以上６００以下であるのがさらに好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００を用いて形成されたパターンを乾燥した際に、クラックの発生をより確実に防止することができる。これに対し、有機バインダーの重量平均分子量が前記下限値未満であると、有機バインダーの組成によっては、水系分散媒を除去する際に有機バインダーが分解しやすい傾向があり、クラックの発生を防止する効果が小さくなる。また、有機バインダーの重量平均分子量が前記上限値を超えると、有機バインダーの組成によっては、排除体積効果等によりインク２００中への溶解性、分散性が低下する場合がある。
【００４５】
また、インク２００中に有機バインダーの含有量は、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、インク２００の吐出安定性を特に優れたものとしつつ、クラック、断線の発生をより効果的に防止することができる。これに対して、有機バインダーの含有量が前記下限値未満であると、有機バインダーの組成によっては、クラックの発生を防止する効果が小さくなる場合がある。また、有機バインダーの含有量が前記上限値を超えると、有機バインダーの組成によっては、インク２００の粘度を十分に低いものとすることが困難な場合がある。
【００４６】
〔乾燥抑制剤〕
また、導体パターン形成用インク２００は、乾燥抑制剤を含んでいてもよい。乾燥抑制剤は、インク２００中の水系分散媒の不本意な揮発を防止するものである。その結果、インクジェット装置の吐出部付近において水系分散媒が揮発することを防止でき、インク２００の粘度の上昇、乾燥が抑えられる。導体パターン形成用インク２００は、このような乾燥抑制剤を含む結果、インク２００の液滴の吐出安定性が特に優れたものとなる。すなわち、インク２００の液滴の重量のばらつきが小さいものとなり、目詰まり、飛行曲がり等が少ないものとなる。また、特に、インクジェット装置に導体パターン形成用インク２００を充填した後に、長期間（例えば、５日間）運転を行わずにインクジェット装置を待機状態とした場合であっても、導体パターン形成用インクを、均一な量で、目的とする位置に精度よく吐出することができる。
【００４７】
このような乾燥抑制剤としては、下記式（Ｉ）で示される化合物、アルカノールアミン、糖アルコール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４８】
【化１】
2011181701.tif 000003
（ただし、Ｒ、Ｒ’は、それぞれ、Ｈまたはアルキル基である。）
【００４９】
上記式（Ｉ）で表される化合物は、水素結合性の高い成分である。このため、水との親和性が高く、適度な水分を保持することができ、導体パターン形成用インク２００の水系分散媒の不本意な揮発を防止することができる。
また、上記化合物は、比較的燃焼しやすく、導体パターン２０を形成する際には導体パターン形成用インク２００中からより容易に除去（酸化分解）することができる。
また、上述したような化合物は、金属粒子（銀粒子）が前述したように表面に分散剤が付着したコロイド粒子である場合、表面の分散剤と水素結合により結合し、金属粒子の分散安定性を向上させる効果を有している。これにより、導体パターン形成用インク２００の吐出安定性に優れるとともに、保存安定性にも優れたものとなる。
【００５０】
上述したように、本発明で用いる上記式（Ｉ）で表される化合物中における、Ｒ、Ｒ’は、それぞれ、水素またはアルキル基であるが、Ｒ、Ｒ’は、ともに水素であるのが好ましい。すなわち、尿素であるのが好ましい。これにより、上述したような保湿性を特に高いものとすることができ、特に優れた吐出安定性を得ることができる。また、金属粒子が上述したようなコロイド粒子として存在する場合に、特に優れた分散安定性を示すものとなる。
【００５１】
このような上記式（Ｉ）で表される化合物のインク中における含有量は、５ｗｔ％以上２５ｗｔ％以下であるのが好ましく、８ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのがより好ましく、１０ｗｔ％以上１８ｗｔ％以下であるのがさらに好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の不本意な乾燥をより効率よく防止することができる。その結果、インク２００の吐出安定性を特に優れたものとすることができる。
【００５２】
アルカノールアミンは、保湿性の高い成分であるとともに、金属粒子が前述したようなコロイド粒子である場合に、コロイド粒子表面の分散剤の官能基を活性化させることができ、金属粒子の分散安定性をより高いものとすることができる。
アルカノールアミンとしては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノプロパノールアミン、ジプロパノールアミン、トリプロパノールアミン等各種のものを挙げることができる。
【００５３】
また、アルカノールアミンは、第３級アミンであるのが好ましい。第３級アミンは、アルカノールアミンの中でも、特に保湿性が高く、上記効果をより顕著なものとすることができる。
また、第３級アミンの中でも、取り扱いやすさや、保湿性の高さ等の観点から、特に、トリエタノールアミンを用いるのが好ましい。
導体パターン形成用インク２００中におけるアルカノールアミンの含有量は、１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であるのが好ましく、３ｗｔ％以上７ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の吐出安定性をより効果的に優れたものとすることができる。
【００５４】
糖アルコールは、糖類のアルデヒド基およびケトン基を還元して得られるものである。
また、糖アルコールは、高い保湿性を有する化合物である。また、糖アルコールは、分子量あたりの酸素数が多いため、雰囲気が糖アルコールの分解温度に達すると、容易に分解して除去される。このため、導体パターン２０を形成する際には、導体パターン前駆体３０の温度を糖アルコールの分解温度よりも高くすることで、形成される導体パターン２０内から糖アルコールを確実に除去（酸化分解）することができる。
【００５５】
糖アルコールとしては、例えば、トレイトール、エリスリトール、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、トリペンタエリスリトール、アラビトール、リビトール、キシリトール、ソルビトール、マンニトール、スレイトール、グリトール、タリトール、ガラクチトール、アリトール、アルトリトール、ドルシトール、イディトール、グリセリン（グリセロール）、イノシトール、マルチトール、イソマルチトール、ラクチトール、ツラニトール等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５６】
上述したような糖アルコールの、導体パターン形成用インク２００中における含有量は、３ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下であるのが好ましく、５ｗｔ％以上１５ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００の水系分散媒の揮発をより確実に抑制することができ、導体パターン形成用インク２００は、より長期にわたって液滴の吐出安定性が特に優れたものとなる。
【００５７】
〔表面張力調整剤〕
また、導体パターン形成用インク２００は、表面張力調整剤を含んでいてもよい。
表面張力調整剤は、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体７との接触角を所定の角度に調整する機能を有している。
表面張力調整剤としては、各種界面活性剤を用いることができ、１種または２種以上を組み合わせて用いることができるが、アセチレングリコール系化合物を含むことが好ましい。
【００５８】
アセチレングリコール系化合物は、少ない添加量で、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体７との接触角を所定の範囲に調整することができる。このように、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体７との接触角を所定の範囲に調整することにより、より微細な導体パターン２０を形成することができる。また、吐出した液滴内に気泡が混入した場合であっても、速やかに気泡を除去することができる。その結果、形成される導体パターン２０でのクラック、断線の発生をより効果的に防止することができる。
【００５９】
アセチレングリコール系化合物としては、例えば、サーフィノール１０４シリーズ（１０４Ｅ、１０４Ｈ、１０４ＰＧ−５０、１０４ＰＡ等）、サーフィノール４００シリーズ（４２０、４６５、４８５等）、オルフィンシリーズ（ＥＸＰ４０３６、ＥＸＰ４００１、Ｅ１０１０等）（「サーフィノール」および「オルフィン」は、日信化学工業株式会社の商品名）等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、インク２００中には、ＨＬＢ値が異なる２種以上のアセチレングリコール系化合物を含んでいるのが好ましい。導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体７との接触角を所定の範囲により容易に調整することができる。
【００６０】
特に、インク２００中に含まれる２種以上のアセチレングリコール系化合物のうち、最もＨＬＢ値が高いアセチレングリコール系化合物のＨＬＢ値と、最もＨＬＢ値が低いアセチレングリコール系化合物のＨＬＢ値との差が、４以上１２以下であるのが好ましく、５以上１０以下であるのがより好ましい。これにより、より少ないアセチレングリコール系化合物の添加量で、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体７との接触角を所定の範囲により容易に調整することができる。
【００６１】
インク２００中に２種以上のアセチレングリコール系化合物を含むものを用いる場合、最もＨＬＢ値の高いアセチレングリコール系化合物のＨＬＢ値は、８以上１６以下であるのが好ましく、９以上１４以下であるのがより好ましい。
また、インク２００中に２種以上のアセチレングリコール系化合物を含むものを用いる場合、最もＨＬＢ値の低いアセチレングリコール系化合物のＨＬＢ値は、２以上７以下であるのが好ましく、３以上５以下であるのがより好ましい。
インク２００中に含まれる表面張力調整剤の含有量は、０．００１ｗｔ％以上１ｗｔ％以下であるのが好ましく、０．０１ｗｔ％以上０．５ｗｔ％以下であるのがより好ましい。これにより、導体パターン形成用インク２００とセラミックス成形体７との接触角をより効果的に所定の範囲に調整することができる。
【００６２】
〔その他の成分〕
なお、導体パターン形成用インク２００の構成成分は、上記成分に限定されず、上記以外の成分を含んでいてもよい。
このような成分としては、例えば、チオ尿素、トリメチロールプロパン、２−ピロリジノンなどの保湿剤、トリエチルアミン、トリメチルアミンなどのｐＨ調整剤、その他防腐剤、防カビ剤等が挙げられる。
【００６３】
また、導体パターン形成インク２００の粘度は、特に限定されないが、１ｍＰａ・ｓ以上３０ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、３ｍＰａ・ｓ以上１５ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。これにより、液滴の吐出安定性を優れたものとすることができるとともに、セラミックス成形体７に着弾したインク２００の不本意な濡れ広がりをより確実に防止することができ、微細な線幅の導体パターン前駆体３０を形成することができる。
【００６４】
＜インクジェット装置＞
次に、本実施形態のインクジェット装置（液滴吐出装置）１００について説明する。
本実施形態において、上述したような導体パターン形成用インク２００の吐出は、例えば図２〜図５に示すインクジェット装置（液滴吐出装置）１００を用いることにより行うことができる。以下に、インクジェット装置１００およびインクジェット装置１００を用いた液滴吐出について説明する。
【００６５】
図２において、Ｘ軸方向はベース１３０の左右方向であり、Ｙ軸方向は前後方向であり、Ｚ軸方向は上下方向である。
インクジェット装置１００は、インクジェット方式でインクの液滴を吐出する装置である。このインクジェット装置１００は、インク２００の液滴を吐出する図３に示すインクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド。以下、単に「ヘッド」ともいう）１１０と、ベース１３０と、テーブル１４０と、制御装置（制御手段）１９０と、ＣＣＤカメラ（撮像手段）１２３と、テーブル位置決め手段１７０と、ヘッド位置決め手段１８０とを有している。なお、インクジェット装置１００は、通常は、複数のインクジェットヘッド１１０を備えるヘッドユニットを有しているが、ここでは、代表的に、単一のインクジェットヘッド１１０を有する場合について説明する。
【００６６】
ベース１３０は、テーブル１４０、テーブル位置決め手段１７０、およびヘッド位置決め手段１８０等の液滴吐出装置１００の各構成部材を支持する台である。
テーブル１４０は、テーブル位置決め手段１７０を介してベース１３０に設置されている。また、テーブル１４０は、基材Ｓ（本実施形態ではセラミックスグリーンシート７）を載置（支持）するものである。
また、テーブル１４０の裏面には、セラミックスグリーンシート７を加熱するラバーヒーター（加熱手段）１５０が配設されている。テーブル１４０上に載置されたセラミックスグリーンシート７は、その上面全体がラバーヒーター１５０により所定の温度に加熱される。
【００６７】
テーブル位置決め手段１７０は、第１移動手段１７１と、モーター１７４とを有している。テーブル位置決め手段１７０は、ベース１３０におけるテーブル１４０のＹ軸方向（Ｘ軸方向に垂直であって水平な方向）の位置およびθｚ方向（Ｚ軸周りの方向）の回転位置を決定し、これにより、ベース１３０におけるセラミックスグリーンシート７のＹ軸方向の位置およびθｚ方向の回転位置を決定する。
【００６８】
第１移動手段１７１は、Ｙ軸方向に沿って設けられた２本のレール１７２と、当該レール１７２に沿って移動可能に設置された支持台１７３と、モーター（図示せず）とを有している。支持台１７３は、モーター１７４を介してテーブル１４０を支持している。
第１移動手段１７１のモーターの駆動により、支持台１７３がレール１７２に沿って移動し、基材Ｓを載置するテーブル１４０は、Ｙ軸方向に移動および位置決めされる。
【００６９】
モーター１７４は、テーブル１４０を支持しており、そのモーター１７４の駆動により、テーブル１４０がθｚ方向に揺動および位置決めされる。
ヘッド位置決め手段１８０は、第２移動手段１８１と、リニアモーター（第３移動手段）１８６と、モーター１８７、１８８および１８９とを有している。ヘッド位置決め手段１８０は、ヘッド１１０のＹ軸方向およびＺ軸方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向に垂直な方向、すなわち、鉛直方向）の位置をそれぞれ決定する。
【００７０】
第２移動手段１８１は、ベース１３０から立設する２本の支持柱１８２と、当該２つの支持柱１８２の間に支持され、Ｘ軸方向（水平な一方向））に沿って設けられた２本のレール１８４を有するレール台１８３と、レール１８４に沿って移動可能に設置された支持部材１８５と、モーター（図示せず）とを有している。支持部材１８５は、リニアモーター１８６を介してヘッド１１０を支持している。
【００７１】
第２移動手段１８１のモーターの駆動により、支持部材１８５がレール１８４に沿って移動し、リニアモーター１８６およびヘッド１１０は、Ｘ軸方向に移動および位置決めされる。
リニアモーター１８６は、ヘッド１１０を支持しており、そのリニアモーター１８６の駆動により、ヘッド１１０がＺ軸方向に移動および位置決めされる。
【００７２】
また、モーター１８７、１８８および１８９の駆動により、それぞれ、ヘッド１１０が、α方向（Ｚ軸周りの方向）、β方向（Ｙ軸周りの方向）およびγ方向（Ｘ軸周りの方向）に揺動および位置決めされる。
以上のようなテーブル位置決め手段１７０およびヘッド位置決め手段１８０により、インクジェット装置１００は、ヘッド１１０のインク吐出面１１５Ｐと、テーブル１４０上の基材Ｓとの相対的な位置および姿勢を、正確にコントロールできるようになっている。なお、第１移動手段１７１および第２移動手段１８１により、テーブル１４０とヘッド１１０とを相対的に移動させる移動機構（移動手段）が構成される。
【００７３】
図３に示すように、ヘッド１１０は、インクジェット方式（液滴吐出方式）によってインク２００をノズル（吐出部）１１８から吐出するものである。テーブル１４０に載置された基材Ｓに対し、このヘッド１１０のノズル１１８からインク２００の液滴が吐出され、付着（着弾）する。本実施形態では、ヘッド１１０は、圧電体素子としてのピエゾ素子１１３を用いてインク２００を吐出させるピエゾ方式を用いている。ピエゾ方式は、インク２００に熱を加えないため、材料の組成に影響を与えないなどの利点を有する。
【００７４】
ヘッド１１０は、ヘッド本体１１１と、振動板１１２と、ピエゾ素子１１３とを有している。
ヘッド本体１１１は、本体１１４と、その下端面にノズルプレート１１５とを有している。そして、本体１１４を板状のノズルプレート１１５と振動板１１２とが挟み込むことにより、空間としてのリザーバー１１６およびリザーバー１１６から分岐した複数のインク室１１７が形成されている。
【００７５】
リザーバー１１６には、インクタンク（図示せず）よりインク２００が供給される。そして、リザーバー１１６は、各インク室１１７にインク２００を供給するための流路を形成している。
また、ノズルプレート１１５は、本体１１４の下端面に装着されており、インク吐出面１１５Ｐを構成している。このノズルプレート１１５には、インク２００を吐出する複数のノズル１１８が、各インク室１１７に対応して形成されている。そして、各インク室１１７から対応するノズル１１８に向かって、インク流路が形成されている。
【００７６】
振動板１１２は、ヘッド本体１１１の上端面に装着されており、各インク室１１７の壁面を構成している。振動板１１２は、ピエゾ素子１１３の振動に応じて振動可能となっている。
【００７７】
ピエゾ素子１１３は、その振動板１１２のヘッド本体１１１と反対側に、各インク室１１７に対応して設けられている。ピエゾ素子１１３は、水晶等の圧電材料を一対の電極（図示せず）で挟持したものである。その一対の電極は、駆動回路１９１に接続されている。
そして、駆動回路１９１からピエゾ素子１１３に電気信号を入力すると、ピエゾ素子１１３が膨張変形または収縮変形する。ピエゾ素子１１３が収縮変形すると、インク室１１７の圧力が低下して、リザーバー１１６からインク室１１７にインク２００が流入する。また、ピエゾ素子１１３が膨張変形すると、インク室１１７の圧力が増加して、ノズル１１８からインク２００が吐出される。なお、印加電圧を変化させることにより、ピエゾ素子１１３の変形量を制御することができる。また、印加電圧の周波数を変化させることにより、ピエゾ素子１１３の変形速度を制御することができる。すなわち、ピエゾ素子１１３への印加電圧を制御することにより、インク２００の吐出条件を制御し得るようになっている。
【００７８】
制御装置１９０は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を有するコンピューターを含む装置で構成することができる。この場合には、制御装置１９０の各機能は、コンピューターによって実行されるソフトウェアプログラム（プログラム）によって実現される。なお、制御装置１９０は、専用の回路（ハードウェア）等によって実現されてもよい。
制御装置１９０は、描画データを作成する描画データ作成装置（描画データ作成手段）を兼ねており、例えば、記憶部（記憶手段）１２２、図示しない入力部、処理部、操作部等を有している。そして、この制御装置１９０は、入力部、操作部、ＣＣＤカメラ１２３等からの信号等に基づき、予め設定されたプログラムに従って、例えば、第１移動手段１７１のモーター、モーター１７４、第２移動手段１８１のモーター、リニアモーター１８６、モーター１８７、１８８、１８９、ラバーヒーター１５０、駆動回路１９１、ＣＣＤカメラ１２３等、インクジェット装置１００の各部の作動（駆動）を制御する。その一例としては、制御装置１９０は、例えば、駆動回路１９１で生成する印加電圧の波形を調節してインク２００の吐出条件を制御したり、また、ヘッド位置決め手段１８０およびテーブル位置決め手段１７０の作動を制御することにより基材Ｓへのインク２００の吐出位置を制御する。なお、制御装置１９０により、ビットマップデータ作成手段、仮描画データ作成手段および描画データ補正手段の主機能が達成される。また、制御装置１９０およびＣＣＤカメラ１２３により、ノズル検査手段の主機能が達成される。この制御装置１９０およびＣＣＤカメラ１２３におけるビットマップデータ作成手段、仮描画データ作成手段、描画データ補正手段およびノズル検査手段としての各機能は、後で詳述する。
【００７９】
記憶部１２２は、各種の情報、データ、演算式、テーブル、プログラム等が記憶（記録とも言う）される記憶媒体（記録媒体とも言う）を有しており、この記憶媒体は、例えば、ＲＡＭ等の揮発性メモリー、ＲＯＭ等の不揮発性メモリー、ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、フラッシュメモリー等の書き換え可能（消去、書き換え可能）な不揮発性メモリー等、各種半導体メモリー、ＩＣメモリー、磁気記録媒体、光記録媒体、光磁気記録媒体等で構成される。この記憶部１２２における書き込み（記憶）、書き換え、消去、読み出し等の制御は、制御装置１９０の処理部によりなされる。
【００８０】
ここで、前述したように、インクジェット装置１００は、通常は、複数のインクジェットヘッド１１０を備えるヘッドユニット１０５を有している。この場合は、図２に示すように、その図２において、ヘッド１１０をヘッドユニット１０５に置き換えたものと考えればよく、支持部材１８５は、リニアモーター１８６を介してヘッドユニット１０５を支持している。以下、本実施形態では、図４に示すヘッドユニット１０５を例に挙げて説明する。
【００８１】
図４に示すように、ヘッドユニット１０５には、２つのヘッド１１０が並設されている。各ヘッド１１０のインク吐出面１１５Ｐには、それぞれ、複数のノズル（ノズル孔）１１８がＸ軸方向に沿って等間隔に直線的に並んで形成されており、ノズル列１１９を形成している。この場合、各ヘッド１１０には、それぞれ、２列のノズル列１１９が半ピッチずれて並行して（平行に）形成されている。
【００８２】
また、Ｙ軸方向から見たとき、一方のヘッド１１０のノズル１１８は、他方のヘッド１１０の一方のノズル列１１９のノズル１１８と他方のノズル列１１９のノズル１１８との間に位置している。すなわち、Ｙ軸方向から見たとき、他方のヘッド１１０のノズル１１８は、一方のヘッド１１０の一方のノズル列１１９のノズル１１８と他方のノズル列１１９のノズル１１８との間に位置している。
【００８３】
また、ヘッドユニット１０５の各ノズル１１８には、それぞれ、例えば、数字、アルファベット、符号等のうちの少なくとも１つを含む互いに異なる番号が付され、その番号で各ノズル１１８が区別されるように構成されている。なお、図４では、各ノズル１１８と、各ノズル１１８の番号との対応を矢印で示している。
まず、２つのヘッド１１０には、それぞれ、数字「１」、「２」が付され、これにより、２つのヘッド１１０が互いに区別される。
【００８４】
また、各ヘッド１１０において、２つのノズル列１１９には、それぞれ、アルファベット「Ａ」、「Ｂ」が付され、これにより、２つのノズル列１１９が互いに区別される。
また、各ヘッド１１０の各ノズル列１１９において、各ノズル１１８には、それぞれ、数字「１７０」、「１６９」、・・・が付され、これにより、各ノズル１１８が互いに区別される。
【００８５】
すなわち、Ｙ軸方向から見たとき、Ｘ軸方向に沿って並ぶ各ノズル１１８の番号は、Ｘ軸方向の一端側から他端側に向って、順番に、「１Ａ１７０」、「２Ａ１７０」、「１Ｂ１７０」、「２Ｂ１７０」、「１Ａ１６９」、「２Ａ１６９」、「１Ｂ１６９」、「２Ｂ１６９」、・・・に設定されている。
以上のようなインクジェット装置１００を用いることにより、インク２００を、セラミックスグリーンシート７（基材Ｓ）上の所望する場所に所望の量、精度良く吐出することができる。
【００８６】
次に、導体パターン、導体パターンの形成方法、導体パターンを有するセラミックス回路基板（配線基板）およびセラミックス回路基板の製造方法について説明する。
図１に示すように、セラミックス回路基板（配線基板）１は、セラミックス基板２が多数（例えば１０枚から２０枚程度）積層されてなる積層基板３と、この積層基板３の最外層、すなわち一方または両方の側の表面に形成された、微細配線等からなる回路（導体パターン）（配線パターン）４とを有して形成されたものである。
【００８７】
積層基板３は、積層されたセラミックス基板２、２間に、導体パターン形成用インクにより形成された回路（導体パターン）（配線パターン）２０を備えている。各回路２０は、それぞれ、例えば、パッド部、そのパッド部に接続する配線部等を有している。
また、これら回路２０には、これに接続するコンタクト（ビア）６が形成されている。このような構成によって回路２０は、上下に配置された回路２０、２０間が、コンタクト６によって導通したものとなっている。なお、回路４も、回路２０と同様に、導体パターン形成用インクにより形成されたものとなっている。
【００８８】
次に、セラミックス回路基板１の製造方法を、図６の概略工程図を参照して説明する。
まず、原料粉体として、平均粒径が１〜２μｍ程度のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や酸化チタン（ＴｉＯ２）等からなるセラミックス粉末と、平均粒径が１〜２μｍ程度のホウ珪酸ガラス等からなるガラス粉末とを用意し、これらを適宜な混合比、例えば１：１の重量比で混合する。
【００８９】
次に、得られた混合粉末に適宜なバインダー（結合剤）や可塑剤、有機溶剤（分散剤）等を加え、混合・撹拌することにより、スラリーを得る。ここで、バインダーとしては、ポリビニルブチラールが好適に用いられるが、これは水に不溶であり、かつ、いわゆる油系の有機溶媒に溶解しあるいは膨潤し易いものである。
次に、得られたスラリーを、ドクターブレード、リバースコーター等を用いてＰＥＴフィルム上にシート状に形成し、製品の製造条件に応じて数μｍ〜数百μｍ厚のシートに成形し、その後、ロールに巻き取る。
【００９０】
続いて、製品の用途に合わせて切断し、さらに所定寸法のシートに裁断する。本実施形態では、例えば１辺の長さを２００ｍｍとする正方形状に裁断する。
次に、必要に応じて所定の位置に、ＣＯ２レーザー、ＹＡＧレーザー、機械式パンチ等によって孔開けを行うことでスルーホールを形成する。そして、このスルーホールに、金属粒子が分散した厚膜導電ペーストを充填することにより、コンタクト６となるべき部位を形成する。さらに、厚膜導電ペーストをスクリーン印刷によって所定の位置に端子部（図示せず）を形成する。このようにしてコンタクト６、端子部までを形成することにより、セラミックグリーンシート（セラミックス成形体）７を得る。なお、厚膜導電ペーストとしては、前述した導体パターン形成用インクを用いることができる。
【００９１】
以上のようにして得られたセラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）７の一方の側の表面に、導体パターン（回路）２０の前駆体（導体パターン前駆体）を、前記コンタクトに連続した状態に形成する。すなわち、図７（ａ）に示すようにセラミックスグリーンシート７上に、前述したような導体パターン形成用インク２００を液滴吐出（インクジェット）法により付与し、乾燥して、前記回路２０となる導体パターン前駆体３０を形成する（導体パターン前駆体形成工程）。
【００９２】
本実施形態において、導体パターン前駆体形成工程における導体パターン形成用インクの吐出は、前述した図２に示すインクジェット装置（液滴吐出装置）１００を用い、描画データに基づいて行う。
この導体パターン前駆体形成工程は、ノズル検査工程および描画データ作成工程の後に行う。なお、簡単に説明すると、導体パターン前駆体形成工程では、インクジェット装置１００は、描画データに基づいて、第１移動手段１７１の作動により、テーブル１４０上に載置されたセラミックスグリーンシート７をＹ軸方向（主走査方向）に移動させ（ヘッドユニット１０５とテーブル１４０とを相対的に移動させ）、ヘッドユニット１０５（インクジェットヘッド１１０）の下を通過させつつ、ヘッドユニット１０５の所定のノズル１１８からインク２００の液滴を吐出して、セラミックスグリーンシート７上の所定の位置に付着させる（着弾させる）ように作動する。以下、この動作を「ヘッドユニット１０５（インクジェットヘッド１１０）とセラミックスグリーンシート７（基材Ｓ）との主走査」、または単に「主走査」ともいう。そして、前記ヘッドユニット１０５とセラミックスグリーンシート７との主走査と、第２移動手段１８１の作動によるヘッドユニット１０５（インクジェットヘッド１１０）のＸ軸方向（副走査方向）の移動（これを「副走査」ともいう）とを交互に繰り返し行うことにより、セラミックスグリーンシート７上の導体パターン２０（導体パターン前駆体３０）を形成する導体パターン形成領域内に、インクの液滴を付着（着弾）させる。
【００９３】
本実施形態では、図８に示すように、描画データ作成工程および導体パターン前駆体形成工程に先立って、まずは、ノズル検査工程を行う（ステップＳ１０１）。
なお、後述する各フローチャートに記述されている各機能を実現するためのプログラムは、コンピューターに読み取り可能なプログラムコードの形態で記憶部１２２に記憶されており、制御装置１９０は、このプログラムコードにしたがった動作を逐次実行する。
【００９４】
（ノズル検査工程）
ノズル検査工程では、インクジェット装置１００のヘッドユニット１０５の各ノズル１１８を検査し、不良ノズルと正常ノズルとを特定する。この検査方法は、特に限定されず、本実施形態では、その一例を説明する。
図９に示すように、ノズル検査工程では、まずは、ヘッドユニット１０５の各ノズル１１８からテスト用の所定の基材上に、インクの液滴を吐出する（ステップＳ２０１）。このインクの液滴の吐出は、ヘッドユニット１０５と基材との位置関係を所定に設定したうえで、ヘッドユニット１０５と基材とを相対的に移動させずに行う。なお、テスト用の基材としては、例えば、テスト専用の基材を用いてもよく、また、実際に導体パターンを形成する基材を用いてもよい。
【００９５】
次いで、ＣＣＤカメラ１２３により、前記基材の表面、すなわち各ノズル１１８から吐出されたインクの液滴が付着している部位を撮像し、画像データを読み取る（ステップＳ２０２）。この場合、全体を１度に撮像してもよく、また、複数回に分けて撮像してもよく、また、連続的に所定方向に走査しつつ撮像してもよい。
次いで、得られた画像データに対して、２値化処理等の所定の画像処理を行う（ステップＳ２０３）。これにより、基材上におけるインクの液滴の有無、位置（座標）の把握が可能になる。
【００９６】
次いで、各ノズル１１８のうちから不良ノズルを検出（特定）する。この不良ノズルは、インクの液滴を吐出する動作（以下、「吐出動作」ともいう）を行ったときにインクの液滴を吐出しないものと、インクの液滴を吐出したときの着弾精度がしきい値（許容範囲の上限値）を超えるものとを含む。
まずは、各ノズル１１８について、それぞれ、吐出動作を行ったときにインクの液滴を吐出しない吐出不能ノズルの検出（抜け検出）を行う（ステップＳ２０４）。この吐出不能ノズルの検出では、各ノズル１１８について、それぞれ、前記画像データに基づいて、ノズル１１８から吐出されるべきインクの液滴が基材上に有るか否かを判断し、無ければ、そのノズル１１８を吐出不能ノズルと認定する。
【００９７】
次いで、各ノズル１１８のうちに吐出不能ノズルが有るか否かを判断し（ステップＳ２０５）、吐出不能ノズルが無い場合には、ステップＳ２０７へ移行する。一方、吐出不能ノズルが有る場合には、吐出不能ノズルと認定されたノズル１１８を不良ノズルと認定（特定）する。そして、各ノズル１１８のうちのいずれのノズル１１８が不良ノズルであるかを示す不良ノズル情報として、前記不良ノズルと認定されたノズル１１８が不良ノズルであることを示す情報を記憶部１２２に記憶する（ステップＳ２０６）。このステップＳ２０６では、例えば、不良ノズルと認定されたノズル１１８のノズル番号とこれらが不良ノズルであることを示す情報とを関連付けて記憶部１２２に記憶する。
【００９８】
次いで、前記吐出不能ノズル以外の各ノズル１１８について、それぞれ、着弾精度として、基材上に付着したインクの液滴の基材上の適正位置からのずれ量（曲がり量）を求める（ステップＳ２０７）。以下、前記基材上に付着したインクの液滴の基材上の適正位置からのずれ量を「インクの液滴の適正位置からのずれ量」という。このインクの液滴の適正位置からのずれ量を求めるには、まず、前記画像データに基づいて、基材上のインクの液滴の位置を求め、その検出された位置（検出位置）と、基材上のインクの液滴の適正位置との差を求め、その差をずれ量とする。なお、基材上のインクの液滴の位置は、そのインクの液滴の中心位置とする。また、基材上のインクの液滴の適正位置は、そのインクを吐出するノズル１１８の中心の鉛直方向の直下の位置であり、その位置は、理論的に判っている。
【００９９】
次いで、吐出不能ノズル以外の各ノズル１１８のうちから所定のノズル１１８を指定し（ステップＳ２０８）、そのノズル１１８におけるインクの液滴の適正位置からのずれ量がしきい値を超えているか否かを判断する（ステップＳ２０９）。このしきい値は、インクの液滴の適正位置からのずれ量の許容範囲の上限値に設定される。
前記指定したノズル１１８におけるインクの液滴の適正位置からのずれ量がしきい値以下の場合には、そのノズル１１８を正常ノズルと認定（特定）し、ステップＳ２１１へ移行する。一方、前記指定したノズル１１８におけるインクの液滴の適正位置からのずれ量がしきい値を超えている場合には、そのノズル１１８を不良ノズルと認定（特定）する。そして、不良ノズル情報として、前記不良ノズルと認定されたノズル１１８が不良ノズルであることを示す情報を記憶部１２２に記憶する（ステップＳ２１０）。このステップＳ２１０では、例えば、前記ステップＳ２０６と同様に、不良ノズルと認定されたノズル１１８のノズル番号とこれらが不良ノズルであることを示す情報とを関連付けて記憶部１２２に記憶する。
【０１００】
次いで、吐出不能ノズル以外のすべてのノズル１１８について、前記ステップＳ２０９における判別が終了したか否かを判断し（ステップＳ２１１）、終了していない場合には、ステップＳ２０８に戻り、吐出不能ノズル以外の各ノズル１１８のうちから別の所定のノズル１１８を指定し（ステップＳ２０８）、再度、ステップＳ２０９以降を実行する。そして、吐出不能ノズル以外のすべてのノズル１１８について、前記ステップＳ２０９における判別が終了した場合には、図９に示すサブルーチン、すなわち、ノズル検査工程を終了する。そして、図８に示すメインルーチンに戻り、ステップＳ１０２に移行し、描画データ作成工程を行う（ステップＳ１０２）。
【０１０１】
ここで、ステップＳ２０６およびＳ２１０において、不良ノズルと認定されたすべてのノズル１１８のノズル番号とこれらが不良ノズルであることを示す情報とが関連付けられて記憶部１２２に記憶されるので、各ノズル１１８のうちのいずれのものが不良ノズルであるかを把握することができる。
なお、各ノズル１１８のうちのいずれのノズル１１８が正常ノズルであるかを示す正常ノズル情報として、正常ノズルと認定されたノズル１１８が正常ノズルであることを示す情報を記憶部１２２に記憶してもよい。その一例としては、正常ノズルと認定されたノズル１１８のノズル番号とこれらが正常ノズルであることを示す情報とを関連付けて記憶部１２２に記憶する。この正常ノズル情報は、不良ノズル情報に換えて記憶してもよく、また、不良ノズル情報と共に記憶してもよい。
【０１０２】
前記ノズル検査工程は、どのようなタイミングで行ってもよいが、例えば、下記（１）〜（３）のようなタイミングが挙げられる。
（１）  １枚毎にノズル検査工程を行う
セラミックスグリーンシート７に対して導体パターン前駆体形成工程および描画データ作成工程を行う前に、毎回、ノズル検査工程を行う。これにより、確実に、不良ノズルを特定することができる。
【０１０３】
（２）  定期的（所定期間毎）にノズル検査工程を行う
「定期的」の具体例としては、例えば、毎日（例えば、毎朝）１回、複数日に１回等が挙げられる。
（３）  不定期にノズル検査工程を行う
不定期にノズル検査工程を行う場合の具体例としては、例えば、インク（インクジェット装置１００）に関する所定の物理量を検出し、その物理量が許容範囲から外れたときに、ノズル検査工程を行うよう構成する。この物理量としては、例えば、インクの温度、インクの粘度等が挙げられる。
【０１０４】
なお、前記物理量の検出を行わずに、不定期にノズル検査工程を行ってもよい。
また、ノズル検査工程を行うタイミングとして、前記（１）〜（３）のうちの２以上を組み合わせてもよい。
ここで、不良ノズルが生じる原因としては、例えば、ノズル１１８のインクの詰まり、ノズル１１８への水滴（水蒸気）の付着等が挙げられる。前記水滴がノズル１１８に付着する理由としては、導体パターン前駆体形成工程において、ラバーヒーター１５０により、テーブル１４０を介してセラミックスグリーンシート７が加熱され、そのセラミックスグリーンシート７に付着したインクから水系分散媒の少なくとも一部が蒸発し、その水蒸気がノズル１１８に付着して水滴となることがあるためである。
【０１０５】
なお、ノズル検査工程としては、前記の方法に限定されず、その他、例えば、ノズル１１８から吐出されたインクの液滴の飛行軌跡（軌跡）を光学的に検出し、その検出結果に基づいて不良ノズルを特定する方法等を用いてもよい。この場合、ノズル検査工程を行う際は、例えば、図示しないインクの液滴の捨て吐出（フラッシング）を行うフラッシングユニットが設置されている位置に、ヘッドユニット１０５を移動させる。そして、各ノズル１１８からインクの液滴を捨て吐出（予備的に吐出）し、その際に、同時に、インク検査工程を行う。なお、インクの液滴の捨て吐出とは別に、インク検査工程を行ってもよいことは言うまでもない。
【０１０６】
（描画データ作成工程）
図１０に示すように、描画データ作成工程では、まずは、ビットマップデータ作成工程を行い（ステップＳ３０１）、次いで、仮描画データ作成工程を行い（ステップＳ３０２）、次いで描画データ補正工程を行う（ステップＳ３０３）。なお、作成された描画データは、記憶部１２２に記憶され、必要時に読み出される。
以上で、図１０に示すサブルーチン、すなわち、描画データ作成工程を終了する。そして、図８に示すメインルーチンに戻り、ステップＳ１０３に移行し、導体パターン前駆体形成工程を行う（ステップＳ１０３）。
【０１０７】
以下、ビットマップデータ作成工程、仮描画データ作成工程および描画データ補正工程について説明する。
（ビットマップデータ作成工程）
ビットマップデータ作成工程では、まずは、インクジェット装置１００に対し、導体パターン２０のＣＡＤデータ等の設計データを入力する。これにより、制御装置１９０において、前記設計データに基づいて、図１１に示す行列状に配置された複数のピクセル（マス）８１を有するビットマップ８を示すビットマップデータを作成する。このビットマップデータは、記憶部１２２に記憶され、必要時に読み出される。なお、本実施形態では、ビットマップ８の各ピクセル８１の形状は、それぞれ、正方形（四角形）をなしているが、その形状に限定されないことは、言うまでもない。
【０１０８】
ビットマップ８のピクセル８１は、インクの液滴を着弾（付着）させる位置に対応した第１ピクセル８１１と、インクの液滴を着弾させない位置に対応した第２ピクセル８１２とで構成されている（第２実施形態の図１３参照）。「インクの液滴を着弾（付着）させる位置に対応する」とは、インクが最終的に付着することではなく、インクの液滴を着弾させる際の目標位置になっていることをいう。以下、ピクセルについては、第１ピクセル８１１と第２ピクセル８１２とを区別していうときには、前記のように、「第１ピクセル８１１」、「第２ピクセル８１２」といい、また、区別しないで総称していうときには、「ピクセル８１」という。
【０１０９】
ピクセル８１のピッチ（中心間距離）は、基材であるセラミックスグリーンシート７へのインクの液滴の着弾後の直径よりも小さく（但し、０は含まない）、諸条件に応じて適宜設定される。具体的には、ピクセル８１のピッチは、セラミックスグリーンシート７へのインクの液滴の着弾後の直径の１／２以下（但し、０は含まない）であることが好ましく、１／８以上１／３以下であることがより好ましい。これにより、１回の吐出動作で吐出したインクの液滴が濡れ広がり、複数のピクセル８１に対応する位置に付着し、これによって、インクを付着させたい部位にインクが付着しないことが防止され、信頼性の高い導体パターン２０を形成することができる。
【０１１０】
（仮描画データ作成工程）
仮描画データ作成工程では、制御装置１９０は、ビットマップデータに基づいて、ビットマップ８の各ピクセル８１へのインクの液滴の吐出を担当するノズル１１８を示す情報（以下、「担当ノズル情報」ともいう）と、各ピクセル８１へのインクの液滴の吐出を複数回の主走査のうちの何回目に行うかを示す情報（以下、「主走査番号情報」ともいう）と、ビットマップとを含む仮描画データ（補正前描画データ）を作成する。この仮描画データは、記憶部１２２に記憶され、必要時に読み出される。
なお、前記「ピクセル８１へのインクの液滴の吐出を担当する」とは、必ずインクの液滴を吐出するという意味ではなく、そのピクセル８１にインクの液滴を吐出する必要がある場合には吐出し、その必要がない場合には吐出しないことである。
【０１１１】
ここで、本実施形態では、図１１に示すように、ビットマップ８における複数のピクセル８１の集合体で構成されるピクセル群８０を１単位とする。図示の構成では、行方向（副走査方向）に４個、列方向（主走査方向）に４個の行列状に配置された１６個のピクセル８１の集合体で構成されるピクセル群８０が１単位であり、以下、代表的に、このピクセル群８０を１単位とする場合について説明する。
【０１１２】
また、後述する導体パターン前駆体形成工程においては、１６回の主走査（通常描画用の主走査）で、セラミックスグリーンシート７上のピクセル群８０の各ピクセル８１に対応する位置へのインクの吐出（付着）（着弾）が完了するように、ピクセル８１に図示されている番号（１〜１６）の順番に、主走査を行ってインクの液滴を吐出する（分割描画を行う）。以下、セラミックスグリーンシート７上のピクセル８１に対応する位置へのインクの吐出へのインクの吐出を「ピクセル８１へのインクの吐出」ともいう。すなわち、本明細書において、「ピクセルに対してインクの液滴を吐出する」とは、基材であるセラミックスグリーンシート７上のピクセルの示す位置にインクの液滴を着弾させることである。
【０１１３】
換言すれば、導体パターン前駆体形成工程においては、Ｎ（Ｎは、１〜１６の整数）回目の主走査（通常描画用の主走査）において、各ピクセル群８０の「Ｎ」の番号が付されているピクセル８１にインクの液滴を吐出する。但し、ピクセル８１がインクの液滴を着弾させる位置に対応した第１ピクセル８１１の場合にのみ、インクを吐出し、インクの液滴を着弾させない位置に対応した第２ピクセル８１２の場合は、インクを吐出しない。なお、本実施形態では、ヘッドユニット１０５とセラミックスグリーンシート７（テーブル１４０）とを相対的に移動し、そのヘッドユニット１０５が往復（以下、単に「ヘッドユニット１０５が往復」という）する際の往路および復路のそれぞれにおいて主走査を行うが、これに限らず、例えば、往路と復路との一方において主走査を行うよう構成されていてもよい。
【０１１４】
本工程では、仮描画データとして、図１１に示すように、各ピクセル群８０の各ピクセル８１に対し、それぞれ、１〜１６の番号を割り当てた情報で構成される主走査番号情報を作成する。
このような場合、各ピクセル群８０の１６個のピクセル８１がすべて第１ピクセル８１１の場合を例に挙げると、導体パターン前駆体形成工程においては、まず、図１１に示すように、初回の主走査（通常描画用の主走査）において、インクの液滴５１は、その液滴５１がセラミックスグリーンシート７上へ着弾した状態で、隣り合う２つの液滴５１同士が互いに離間するように吐出される。これにより、セラミックスグリーンシート７上で、隣り合う２つの液滴５１同士が表面張力等によって引き合うことによりインクが局所的に集中してしまうことを防止することができる。
【０１１５】
そして、図１１に示すように、２回目の主走査においては、インクの液滴５２は、初回の主走査においてセラミックスグリーンシート７上に付着した隣り合う２つの液滴５１の間に位置するように吐出される。これにより、初回の主走査において付着した隣り合う２つの液滴５１が２回目の主走査において付着した液滴５２によって繋がる。この場合、液滴５１は、着弾直後の状態に比べて乾燥しているので、液滴５２と接触しても問題がなく、インクが局所的に集中してしまうことを防止することができる。なお、液滴５２は、前記液滴５１と同様に、その液滴５２がセラミックスグリーンシート７上へ着弾した状態で、隣り合う２つの液滴５２同士が互いに離間するように吐出される。以降の主走査における説明は省略する。
【０１１６】
また、導体パターン前駆体形成工程においては、１つのノズル１１８は、ビットマップ８における自己のノズルが位置する主走査方向のライン上の同一番号のピクセル８１へのインクの液滴の吐出を担当（以下、単に「担当」ともいう）する。例えば、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８（図４参照）は、主走査方向のライン上に位置するＮＯ．１４のピクセル８１へのインクの液滴の吐出を担当する。
【０１１７】
本工程では、仮描画データとして、主走査方向のライン上に位置する同一番号のピクセル８１へのインクの液滴の吐出を担当するノズル１１８を示す担当ノズル情報を作成する。
なお、仮描画データには、各ピクセル８１および各ピクセル８１が第１ピクセル８１１と第２ピクセル８１２とのいずれであるかを示すビットマップの情報も含まれている。
【０１１８】
（描画データ補正工程）
描画データ補正工程では、制御装置１９０は、ノズル検査工程の結果に基づいて、仮描画データを補正し、描画データを得る。
本実施形態では、この描画データ補正工程において、仮描画データに対し、描画データとして、ノズル検査工程で特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加する。
【０１１９】
すなわち、制御装置１９０は、まずは、記憶部１２２に記憶されている不良ノズル情報を読み出す。そして、不良ノズルがあるか否かを判断し、不良ノズルがある場合は、仮描画データに対し、導体パターン前駆体形成工程において不良ノズルの使用を禁止する情報を付加する補正を行う。一方、不良ノズルがない場合は、仮描画データがそのまま描画データとなる。
【０１２０】
これにより、導体パターン前駆体形成工程では、描画データに基づいて、不良ノズルを使用せずに主走査が行われ、これによって、着弾精度が悪いことによる導体パターン２０のショートを防止することができる。また、不良ノズルからインクの液滴が吐出されなかった第１ピクセル８１１には、その第１ピクセル８１１の周囲の第１ピクセル８１１に対して吐出されたインクの液滴が濡れ広がることで付着し、これにより、導体パターン２０の断線、ショート等の発生を防止することができる。これによって、断線、ショート等の発生が防止された信頼性の高い導体パターン２０を効率よく形成することができる。
【０１２１】
（導体パターン前駆体形成工程）
次に、インクジェット装置１００を用い、描画データに基づいて、液滴吐出法によりセラミックスグリーンシート７上にインクの液滴を吐出し、乾燥して、そのセラミックスグリーンシート７上に導体パターン前駆体３０を形成する（ステップＳ１０３）。
この場合、インクジェット装置１００の制御装置１９０は、描画データを含む各情報に基づいて、第１移動手段１７１、第２移動手段１８１、ヘッドユニット１０５、ラバーヒーター１５０等のインクジェット装置１００の各部の作動を制御する。
【０１２２】
すなわち、インクジェット装置１００は、描画データに基づいて、主走査と副走査とを交互に繰り返し行うことにより、セラミックスグリーンシート７上の導体パターン２０（導体パターン前駆体３０）を形成する導体パターン形成領域内に、インクの液滴を付着（着弾）させる。なお、主走査は、本実施形態では、１６回行われる。この導体パターン前駆体形成工程の各主走査においては、前述したように、不良ノズルの使用は禁止されており、不良ノズルからはインクの液滴を吐出しない（不良ノズルは使用しない）。これにより、導体パターン２０の断線、ショート等の発生を防止することができ、これによって、断線、ショート等の発生が防止された信頼性の高い導体パターン２０を効率よく形成することができる。
【０１２３】
また、本実施形態では、ラバーヒーター１５０の作動により、テーブル１４０が加熱され、テーブル１４０を介して、セラミックスグリーンシート７の上面全体が所定の温度になるように、そのセラミックスグリーンシート７が加熱されている。
セラミックスグリーンシート７に着弾したインク２００は、その表面側から水系分散媒の少なくとも一部が蒸発する。このとき、セラミックスグリーンシート７は加熱されているので、水系分散媒の蒸発が促進され、金属粒子が濃縮された層（導体パターン前駆体３０）中の水系分散媒の含有率は効果的に低減される。
【０１２４】
セラミックスグリーンシート７の加熱温度としては、特に限定されず、諸条件に応じて適宜設定されるが、インク２００の吐出時の温度よりも高く、かつインク２００の水系分散媒の沸点未満（水系分散媒に複数の液体が含まれる場合は、沸点の最も低い温度未満）の温度であることが好ましい。具体的には、セラミックスグリーンシート７の加熱温度は、例えば、４０℃以上１００℃未満であることが好ましく、５０℃以上７０℃以下であることがより好ましい。これにより、水系分散媒を突沸（沸騰）させることなく、インク２００を迅速に乾燥させることができる。
【０１２５】
なお、形成した導体パターン前駆体３０について、さらに乾燥処理を行ってもよい。乾燥処理は、上記の液滴吐出時におけるセラミックスグリーンシート７の加熱温度と同様の条件で行うことができる。
このようにして、セラミックスグリーンシート７上に、導体パターン前駆体３０が形成される。
【０１２６】
導体パターン前駆体３０の厚さの調整は、種々の方法で行うことができ、例えば、インク２００の吐出条件を設定することにより行うことができる。すなわち、導体パターン前駆体３０の厚さが大きい部位を形成する場合には、当該部位の面積当たりのインク２００の液滴数（または吐出量）を多くし、一方で、導体パターン前駆体３０の厚さが小さい部位を形成する場合には、当該部位の面積当たりのインク２００の液滴数（または吐出量）を少なくすることで行うことができる。
【０１２７】
なお、分散媒を蒸発させた後のインク２００に乾燥抑制剤が含まれる場合、形成された導体パターン前駆体３０が完全に乾燥しない状態でもパターンが流失してしまうおそれがない。従って、一旦、インク２００を付与して乾燥してから長時間放置し、その後、再度インク２００を付与することが可能になる。
また、上述したような有機バインダーをインク２００が含む場合、有機バインダー（特に、ポリグリセリン化合物）は、化学的、物理的に安定な化合物であるので、インク２００を付与して乾燥してから長時間放置してもインク２００が変質するおそれがなく、再度インク２００を付与することが可能になり、より均質なパターンを形成できる。これにより、導体パターン前駆体３０自体が多層構造になるおそれがなく、この結果、層間同士の間の比抵抗が上昇して導体パターン２０全体の比抵抗が増大するおそれがない。
【０１２８】
上記の工程を経ることによって、本実施形態の導体パターン２０は、従来のインクによって形成された導体パターンに比べて厚く形成することができる。より具体的には５μｍ以上の厚みのものを形成することができる。
このようにして導体パターン前駆体３０を形成したら、同様の工程により、導体パターン前駆体３０を形成したセラミックスグリーンシート７を必要枚数、例えば１０枚から２０枚程度作製する。
【０１２９】
（積層工程）
次いで、これらセラミックスグリーンシート７からＰＥＴフィルムを剥がし、これらを積層することにより、積層体１２を得る。
この際に、積層するセラミックスグリーンシート７については、上下に重ねられるセラミックスグリーンシート７間で、それぞれの導体パターン前駆体３０が必要に応じてコンタクト６を介して接続するように配置する。
その後、セラミックスグリーンシート７を構成するバインダーのガラス転移点以上に加熱しつつ、各セラミックスグリーンシート７同士を圧着する。これにより、積層体１２を得る。
【０１３０】
（焼成工程）
このようにして積層体１２を形成したら、例えば、ベルト炉などによって加熱処理（焼成処理）する。これにより、各セラミックスグリーンシート７は焼結されることで、図７（ｂ）に示すようにセラミックス基板２となり、また、導体パターン前駆体３０は、これを構成する銀粒子（金属粒子）が焼結して配線パターンや電極パターンからなる回路（導体パターン）２０となる（回路４も同様）。そして、このように積層体１２が加熱処理されることで、この積層体１２は積層基板３となる。
【０１３１】
ここで、積層体１２の加熱温度（焼成温度）としては、セラミックスグリーンシート７中に含まれるガラスの軟化点以上とするのが好ましく、具体的には、６００℃以上９００℃以下とするのが好ましい。また、加熱条件としては、適宜な速度で温度を上昇させ、かつ下降させるようにし、さらに、最大加熱温度、すなわち前記の６００℃以上９００℃以下の温度では、その温度に応じて適宜な時間保持するようにする。
【０１３２】
このようにガラスの軟化点以上の温度、すなわち前記温度範囲にまで加熱温度を上げることにより、得られるセラミックス基板２のガラス成分を軟化させることができる。したがって、その後常温にまで冷却し、ガラス成分を硬化させることにより、積層基板３を構成する各セラミックス基板２と回路（導体パターン）２０との間がより強固に固着するようになる。
【０１３３】
特に、９００℃以下の温度で加熱することにより、得られるセラミックス基板２は、低温焼成セラミックス（ＬＴＣＣ）となる。
ここで、セラミックスグリーンシート７上に設けられた導体パターン前駆体３０を構成する金属粒子は、加熱処理によって互いに融着し、連続することによって導電性を示すようになる。
【０１３４】
このような加熱処理によって回路２０は、セラミックス基板２中のコンタクト６に直接接続させられ、導通させられて形成されたものとなる。ここで、この回路２０が単にセラミックス基板２上に載っているだけでは、セラミックス基板２に対する機械的な接続強度が確保されず、したがって衝撃等によって破損してしまうおそれがある。しかしながら、本実施形態では、前述したようにセラミックスグリーンシート７中のガラスを一旦軟化させ、その後硬化させることにより、回路２０をセラミックス基板２に対し強固に固着させている。したがって、形成された回路２０は、機械的にも高い強度を有するものとなる。
【０１３５】
このようなセラミックス回路基板１の製造方法にあっては、特に積層基板３を構成する各セラミックス基板２の製造に際して、上述したようなセラミックスグリーンシート７に対して前記の導体パターン形成用インク２００を付与しているので、所望の形状の導体パターン２０を高精度で確実に形成することができる。
【０１３６】
よって、本発明によれば、電子機器の構成要素となる電子部品について、その小型化の要求に応えることができるのはもちろん、多品種少量生産についてのニーズにも十分に対応可能となる。
また、セラミックスグリーンシート７を加熱処理する際の加熱温度を、セラミックスグリーンシート７中に含まれるガラスの軟化点以上としているので、加熱処理によってセラミックスグリーンシート７をセラミックス基板２にした際、形成した導体パターン２０が軟化したガラスによってセラミックス基板２（セラミックスグリーンシート７）上に強固に固着するようになり、したがって導体パターン２０の機械的強度を高めることができる。
【０１３７】
上述したような方法を用いて得られたセラミックス回路基板１の導体パターン２０においては、銀粒子が相互に結合されており、少なくとも導体パターン２０表面において前記銀粒子同士が隙間なく結合している。
導体パターン２０の比抵抗は、２０μΩｃｍ未満であることが好ましく、１５μΩｃｍ以下であることがより好ましい。このときの比抵抗は、インクの付与後、１６０℃で加熱、乾燥した後の比抵抗をいう。上記比抵抗が２０μΩｃｍ以上になると、導電性が要求される用途、すなわち回路基板上に形成する電極等に用いることが困難となる。
【０１３８】
なお、上記のような導体パターン２０は、携帯電話やＰＤＡ等の移動通話機器の高周波モジュール、インターポーザー、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）、加速度センサー、弾性表面波素子、アンテナや櫛歯電極等の異形電極、その他各種計測装置等の電子部品等に適用することができる。
また、上述したようなセラミックス回路基板１は、各種の電子機器に用いられる電子部品となるものであり、各種配線や電極等からなる回路パターン、積層セラミックスコンデンサー、積層インダクター、ＬＣフィルタ、複合高周波部品等を基板に形成してなるものである。
【０１３９】
＜＜第２実施形態＞＞
図１３は、本発明の第２実施形態における描画データ補正工程（導体パターン前駆体形成工程）を説明するための図である。この図１３には、ビットマップと、ビットマップの所定のピクセルへの導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当するノズルとが模式的に示されている。なお、図１３では、第１ピクセルと第２ピクセルとを区別するため、第１ピクセルに斜線を付け、また、補完対象ピクセルを明確にするため、その補完対象ピクセルに網目を付ける。
【０１４０】
以下、第２実施形態について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第２実施形態では、描画データ補正工程において、仮描画データに対し、描画データとして、ノズル検査工程で特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報と、インクの液滴を着弾させる位置を示し、不良ノズルがインクの液滴の吐出を担当するピクセル８１（第１ピクセル８１１）に対し、ノズル検査工程で特定された正常ノズルからインクの液滴を吐出する補完描画用の主走査を行うことを示す情報とを付加する。
【０１４１】
すなわち、制御装置１９０は、まずは、記憶部１２２に記憶されている不良ノズル情報を読み出す。そして、不良ノズルがあるか否かを判断し、不良ノズルがある場合は、仮描画データに対し、導体パターン前駆体形成工程において不良ノズルの使用を禁止する情報を付加する補正を行う。一方、不良ノズルがない場合は、仮描画データがそのまま描画データとなる。
【０１４２】
また、不良ノズルがあり、その不良ノズルがインクの液滴の吐出を担当するピクセル８１が、第１ピクセル８１１である場合は、その不良ノズルが担当する第１ピクセル８１１を補完対象ピクセルとし、仮描画データに対し、その補完対象ピクセルに対して正常ノズルからインクの液滴を吐出する補完描画用の主走査を行う情報を付加する補正を行う。なお、不良ノズルがあっても、その不良ノズルが担当するピクセル８１が、第２ピクセル８１２である場合は、仮描画データがそのまま描画データとなる。
これにより、導体パターン前駆体形成工程では、描画データに基づいて、不良ノズルを使用せずに通常描画用の主走査が行われ、これによって、着弾精度が悪いことによる導体パターン２０のショートを防止することができる。
【０１４３】
また、補完対象ピクセルがある場合は、導体パターン前駆体形成工程では、描画データに基づいて、前記通常描画用の主走査が行われると共に、補完対象ピクセルに対し、補完描画用の主走査が行われ、インクの液滴が吐出される。これにより、導体パターン２０の断線を防止することができる。これによって、断線、ショート等の発生が防止された信頼性の高い導体パターン２０を効率よく形成することができる。
【０１４４】
また、通常描画用の主走査とは別に補完描画用の主走査を行うので、インクの液滴を吐出する際、ヘッドユニット１０５に無理な吐出動作をさせる必要がなく、これにより、確実に、インクの液滴を目標に向けて吐出することができる。これによって、より信頼性の高い導体パターン２０を形成することができる。
ここで、導体パターン前駆体形成工程において、各通常描画用の主走査と各補完描画用の主走査とは、どのような順序で行ってもよいが、本実施形態では、通常描画用の主走査と補完描画用の主走査とを交互に行う。すなわち、通常描画用の主走査と補完描画用の主走査との一方を往路で行い、他方を復路で行う。
【０１４５】
したがって、本実施形態では、描画データ補正工程において、仮描画データに対し、描画データとして、通常描画用の主走査と補完描画用の主走査との一方を往路で行い、他方を復路で行うことを示す情報を付加する。
また、通常描画用の主走査を往路と復路とのいずれで行ってもよいが、以下では、代表的に、通常描画用の主走査を往路で行い、補完描画用の主走査を復路で行う場合について説明する。したがって、描画データ補正工程においては、仮描画データに対し、描画データとして、通常描画用の主走査を往路で行い、補完描画用の主走査を復路で行うことを示す情報を付加する。
【０１４６】
以下、図１３に基づき、具体例を挙げて説明する。
なお、描画データ補正工程の理解を容易にするため、先に、導体パターン前駆体形成工程を説明する。
第１実施形態で述べたように、通常描画用の主走査は、１６回行われるので、本実施形態では、導体パターン前駆体形成工程において、ヘッドユニット１０５を１６往復させる。そして、各往路で、それぞれ、通常描画用の主走査（通常の描画）を行い、各復路で、それぞれ、補完描画用の主走査（補完用の描画）を行う。
【０１４７】
また、この具体例における条件は、下記の通りとする。
まず、図１３に示すように、この具体例では、ビットマップ８のうち、ピクセル群８０が、主走査方向（Ｙ軸方向）に２つ、副走査方向（Ｘ軸方向）に３つ（合計で６つ）配置されている部位の所定のピクセル８１に対し、インクの液滴を吐出する場合ついて説明する。
【０１４８】
また、１４回目の往路での通常描画用の主走査において、ＮＯ．１Ａ１７０のノズル１１８、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８およびＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８が、それぞれ、自己のノズルが位置する主走査方向のライン上のＮＯ．１４のピクセル８１へのインクの液滴の吐出を担当する場合を想定する。また、ＮＯ．１Ａ１７０のノズル１１８が担当するＮＯ．１４のピクセル８１と、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８が担当するＮＯ．１４のピクセル８１とは、インクの液滴を着弾させる位置に対応した第１ピクセル８１１とする。また、ＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８が担当するＮＯ．１４のピクセル８１は、インクの液滴を着弾させない位置に対応した第２ピクセル８１２とする。そして、各ノズル１１８のうち、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８のみが不良ノズルとする。
【０１４９】
まず、ヘッドユニット１０５を副走査方向（Ｘ軸方向）へ移動し（副走査を行って）、各ＮＯ．１のピクセル８１が位置する主走査方向（Ｙ軸方向）のライン上に、それぞれ、そのピクセル８１の担当のノズル１１８を配置する（位置させる）。
１回目の往路では、１回目の通常描画用の主走査（通常の描画）を行う。この１回目の往路での通常描画用の主走査においては、各ＮＯ．１のピクセル８１に対し、それぞれ、そのピクセル８１が第１ピクセル８１１である場合は、担当のノズル１１８からインクの液滴を吐出し、第２ピクセル８１２である場合は、インクの液滴を吐出しない。
【０１５０】
また、ＮＯ．１のピクセル８１を担当する各ノズル１１８のうちに不良ノズルがある場合は、不良ノズルが担当するＮＯ．１のピクセル８１に対しては、そのＮＯ．１のピクセル８１が第１ピクセル８１１であっても、不良ノズルからインクの液滴を吐出しない。そして、前記不良ノズルが担当したＮＯ．１の第１ピクセル８１１は、補完対象のピクセル（補完対象ピクセル）となる。
なお、図示の構成では、各ＮＯ．１のピクセル８１がすべて第２ピクセル８１２であるので、１回目の往路での通常描画用の主走査においては、各ＮＯ．１のピクセル８１に対してインクの液滴を吐出しない。
【０１５１】
次に、１回目の復路において、１回目の補完描画用の主走査（補完用の描画）を行う。
各ＮＯ．１のピクセル８１のうちに補完対象ピクセルがある場合は、まず、副走査を行って、補完対象のＮＯ．１のピクセル８１が位置する主走査方向（Ｙ軸方向）のライン上に、正常ノズルを配置する。
そして、１回目の復路での補完描画用の主走査において、担当のノズル１１８から、補完対象のＮＯ．１のピクセル８１に対してインクの液滴を吐出する。
【０１５２】
また、各ＮＯ．１のピクセル８１のうちに補完対象ピクセルがない場合は、１回目の復路での補完描画用の主走査においては、いずれのＮＯ．１のピクセル８１に対しても補完を行う必要がなく、インクの液滴を吐出しない。また、この場合は、１回目の往路での通常描画用の主走査と、１回目の復路での補完描画用の主走査との間に、副走査を行う必要がない。
なお、図示の構成では、各ＮＯ．１のピクセル８１のうちに補完対象ピクセルがないので、１回目の復路での補完描画用の主走査においては、いずれのＮＯ．１のピクセル８１に対してもインクの液滴を吐出しない。
【０１５３】
次に、前記と同様にして、副走査を行って、各ＮＯ．２のピクセル８１が位置する主走査方向のライン上に、それぞれ、そのピクセル８１の担当のノズル１１８を配置し、２回目の往路での通常描画用の主走査、必要に応じて副走査、２回目の復路での補完描画用の主走査を順次行う。そして、以降、同様にして、１６回目の復路での補完描画用の主走査まで行う。
【０１５４】
次に、補完対象ピクセルが生じる１４回目の往路での通常描画用の主走査および１４回目の復路での補完描画用の主走査について説明する。
まず、１４回目の往路での通常描画用の主走査においては、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８が担当する各ＮＯ．１４のピクセル８１は、第１ピクセル８１１であるが、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８が不良ノズルであるので、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８からそのＮＯ．１４のピクセル８１に対してインクの液滴を吐出しない。そして、前記ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８が担当した各ＮＯ．１４のピクセル８１は、補完対象ピクセルとなる。
【０１５５】
また、ＮＯ．１Ａ１７０のノズル１１８が担当する各ＮＯ．１４のピクセル８１は、第１ピクセル８１１であるので、ＮＯ．１Ａ１７０のノズル１１８からそのＮＯ．１４のピクセル８１に対してインクの液滴を吐出する。
また、ＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８が担当する各ＮＯ．１４のピクセル８１は、第２ピクセル８１であるので、ＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８からそのＮＯ．１４のピクセル８１に対してインクの液滴を吐出しない。
【０１５６】
次に、副走査を行って、補完対象の各ＮＯ．１４のピクセル８１が位置する主走査方向のライン上に、正常ノズルであるＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８を配置する。これにより、１４回目の復路での補完描画用の主走査では、ＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８が、補完対象の各ＮＯ．１４のピクセル８１へのインクの液滴の吐出を担当することになる。なお、１４回目の復路での補完描画用の主走査において、この補完対象の各ＮＯ．１４のピクセル８１を担当するノズル１１８は、正常ノズルであれば、他のノズル１１８であってもよい。
【０１５７】
次に、１４回目の復路での補完描画用の主走査において、ＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８から、補完対象の各ＮＯ．１４のピクセル８１に対してインクの液滴を吐出する。
なお、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８およびＮＯ．２Ｂ１７０のノズル１１８が担当する各ＮＯ．１４のピクセル８１は、いずれも補完対象ではないので、そのＮＯ．１４のピクセル８１に対してはインクの液滴を吐出しない。
本実施形態では、描画データ補正工程において、前述した導体パターン前駆体形成工程を実行させる描画データが得られるように、仮描画データを補正する。
この第２実施形態によれば、前述した第１実施形態と同様の効果が得られる。
【０１５８】
そして、この第２実施形態では、導体パターン前駆体形成工程において、補完描画用の主走査が行われることにより、導体パターン２０の断線をより確実に防止することができる。また、通常描画用の主走査とは別に補完描画用の主走査を行うので、インクの液滴を吐出する際、ヘッドユニット１０５に無理な吐出動作をさせる必要がなく、これにより、確実に、インクの液滴を目標に向けて吐出することができ、これによって、より信頼性の高い導体パターン２０を形成することができる。
また、通常描画用の主走査を往路で行い、補完描画用の主走査を復路で行うので、理想的な順序でインクの液滴を着弾させることができ、より信頼性の高い導体パターンを形成することができる。
【０１５９】
＜＜第３実施形態＞＞
図１４は、本発明の第３実施形態における描画データ補正工程（導体パターン前駆体形成工程）を説明するための図である。この図１４には、ビットマップと、ビットマップの所定のピクセルへの導体パターン形成用インクの液滴の吐出を担当するノズルとが模式的に示されている。なお、図１４では、第１ピクセルと第２ピクセルとを区別するため、第１ピクセルに斜線を付け、また、補完対象ピクセルを明確にするため、その補完対象ピクセルに網目を付ける。
【０１６０】
以下、第３実施形態について、前述した第２実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第３実施形態では、描画データ補正工程において、仮描画データに対し、描画データとして、通常描画用の主走査と補完描画用の主走査との一方がすべて終了した後、他方を行うことを示す情報を付加する。
これにより、導体パターン前駆体形成工程では、描画データに基づいて、通常描画用の主走査と補完描画用の主走査との一方がすべて終了した後、他方が行なわれる。
【０１６１】
また、導体パターン前駆体形成工程において、通常描画用の主走査と補完描画用の主走査とのいずれを先に行ってもよいが、以下では、代表的に、通常描画用の主走査を先に行い、補完描画用の主走査をその後に行う場合について説明する。したがって、描画データ補正工程においては、仮描画データに対し、描画データとして、先に通常描画用の主走査を行い、その通常描画用の主走査がすべて終了した後、補完描画用の主走査を行うことを示す情報を付加する。
【０１６２】
以下、図１４に基づき、具体例を挙げて説明する。
なお、描画データ補正工程の理解を容易にするため、先に、導体パターン前駆体形成工程を説明する。
第１および第２実施形態で述べたように、通常描画用の主走査は、１６回行われるので、本実施形態では、導体パターン前駆体形成工程において、ヘッドユニット１０５を８往復させ、各往路および各復路で、それぞれ、通常描画用の主走査（通常の描画）を行う。そして、この後、ヘッドユニット１０５を２往復させ、各往路および各復路で、それぞれ、補完描画用の主走査（補完用の描画）を行う。なお、ビットマップ８の各ピクセル群８０においては、副走査方向（Ｘ軸方向）に沿って４個のピクセル８１が配置されているので、補完描画用の主走査を最大で４回行うことにより、ピクセル群８０の各ピクセル８１に対して補完を行うことができる。すなわち、補完描画用の主走査の回数（最大回数）は、ピクセル群８０における副走査方向のピクセル８１の数と等しい。
【０１６３】
また、この具体例における条件は、下記の通りとする。
まず、図１４に示すように、この具体例では、ビットマップ８のうち、ピクセル群８０が、主走査方向（Ｙ軸方向）に２つ、副走査方向（Ｘ軸方向）に３つ（合計で６つ）配置されている部位の所定のピクセル８１に対し、インクの液滴を吐出する場合ついて説明する。
【０１６４】
また、１３回目の通常描画用の主走査（７回目の往路）において、ＮＯ．１Ａ１７０のノズル１１８、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８およびＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８が、それぞれ、自己のノズルが位置する主走査方向のライン上のＮＯ．１３のピクセル８１へのインクの液滴の吐出を担当する場合を想定する。また、ＮＯ．１Ａ１７０のノズル１１８が担当するＮＯ．１３のピクセル８１と、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８が担当するＮＯ．１３のピクセル８１とは、インクの液滴を着弾させる位置に対応した第１ピクセル８１１とする。また、ＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８が担当するＮＯ．１３のピクセル８１は、インクの液滴を着弾させない位置に対応した第２ピクセル８１２とする。そして、各ノズル１１８のうち、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８のみが不良ノズルとする。
【０１６５】
まず、ヘッドユニット１０５を副走査方向（Ｘ軸方向）へ移動し（副走査を行って）、各ＮＯ．１のピクセル８１が位置する主走査方向（Ｙ軸方向）のライン上に、それぞれ、そのピクセル８１の担当のノズル１１８を配置する（位置させる）。
１回目の往路では、１回目の通常描画用の主走査（通常の描画）を行う。この１回目の通常描画用の主走査においては、各ＮＯ．１のピクセル８１に対し、それぞれ、そのピクセル８１が第１ピクセル８１１である場合は、担当のノズル１１８からインクの液滴を吐出し、第２ピクセル８１２である場合は、インクの液滴を吐出しない。
【０１６６】
また、ＮＯ．１のピクセル８１を担当する各ノズル１１８のうちに不良ノズルがある場合は、不良ノズルが担当するＮＯ．１のピクセル８１に対しては、そのＮＯ．１のピクセル８１が第１ピクセル８１１であっても、不良ノズルからインクの液滴を吐出しない。そして、前記不良ノズルが担当したＮＯ．１の第１ピクセル８１１は、補完対象のピクセル（補完対象ピクセル）となる。
なお、図示の構成では、各ＮＯ．１のピクセル８１がすべて第２ピクセル８１２であるので、１回目の通常描画用の主走査においては、各ＮＯ．１のピクセル８１に対してインクの液滴を吐出しない。
【０１６７】
次に、前記と同様にして、副走査を行って、各ＮＯ．２のピクセル８１が位置する主走査方向のライン上に、それぞれ、そのピクセル８１の担当のノズル１１８を配置し、２回目の通常描画用の主走査（１回目の復路）を行う。そして、以降、同様にして、１６回目の通常描画用の主走査（８回目の復路）まで行う。
以上で、通常描画用の主走査がすべて終了し、次に、９回目の往路において、１回目の補完描画用の主走査（補完用の描画）を行う。
【０１６８】
ここで、ビットマップ８のＮＯ．１、９、３および１１のピクセル８１が位置する主走査方向のラインを第１のライン８２１、ＮＯ．５、１３、７および１５のピクセル８１が位置する主走査方向のラインを第２のライン８２２、ＮＯ．２、１０、４および１２のピクセル８１が位置する主走査方向のラインを第３のライン８２３、ＮＯ．６、１４、８および１６のピクセル８１が位置する主走査方向のラインを第４のライン８２４とする。
まず、副走査を行って、第１のライン８２１上に正常ノズルを配置する。この場合、各第１のライン８２１のうち、補完対象のピクセル８１が位置する第１のライン８２１上に正常ノズルを配置すればよいが、すべての第１のライン８２１上に正常ノズルを配置してもよい。
【０１６９】
そして、１回目の補完描画用の主走査（９回目の往路）において、担当のノズル１１８から第１のライン８２１上の補完対象のピクセル８１に対してインクの液滴を吐出する。なお、第１のライン８２１上のピクセル８１のうちに補完対象ピクセルがない場合は、１回目の補完描画用の主走査においては、いずれのピクセル８１に対しても補完を行う必要がなく、インクの液滴を吐出しない。
なお、図示の構成では、第１のライン８２１上のピクセル８１のうちに補完対象ピクセルがないので、１回目の補完描画用の主走査においては、いずれの第１のライン８２１上のピクセル８１に対してもインクの液滴を吐出しない。
【０１７０】
次に、前記と同様にして、副走査を行って、第２のライン８２２上に正常ノズルを配置し、２回目の補完描画用の主走査（９回目の復路）を行う。次に、前記と同様にして、副走査を行って、第３のライン８２３上に正常ノズルを配置し、３回目の補完描画用の主走査（１０回目の往路）を行う。次に、前記と同様にして、副走査を行って、第４のライン８２４上に正常ノズルを配置し、４回目の補完描画用の主走査（１０回目の復路）を行う。
なお、補完描画用の主走査を行う順番は、前記の順番に限らず、いかなる順番であってもよい。
また、第１のライン８２１〜第４のライン８２４のうち、補完対象ピクセルが位置していないラインについては、補完描画用の主走査を省略してもよい。
【０１７１】
次に、補完対象ピクセルが生じる１３回目の通常描画用の主走査（７回目の往路）および２回目の補完描画用の主走査（９回目の復路）について説明する。
まず、１３回目の通常描画用の主走査においては、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８が担当する各ＮＯ．１３のピクセル８１は、第１ピクセル８１１であるが、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８が不良ノズルであるので、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８からそのＮＯ．１３のピクセル８１に対してインクの液滴を吐出しない。そして、前記ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８が担当した各ＮＯ．１３のピクセル８１は、補完対象ピクセルとなる。
【０１７２】
また、ＮＯ．１Ａ１７０のノズル１１８が担当する各ＮＯ．１３のピクセル８１は、第１ピクセル８１１であるので、ＮＯ．１Ａ１７０のノズル１１８からそのＮＯ．１４のピクセル８１に対してインクの液滴を吐出する。
また、ＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８が担当する各ＮＯ．１３のピクセル８１は、第２ピクセル８１であるので、ＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８からそのＮＯ．１４のピクセル８１に対してインクの液滴を吐出しない。
【０１７３】
次に、２回目の補完描画用の主走査について説明する。
１回目の補完描画用の主走査が終了した後、副走査を行って、補完対象の各ＮＯ．１３のピクセル８１が位置する第２のライン８２２上に、正常ノズルであるＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８を配置する。これにより、２回目の補完描画用の主走査では、ＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８が、補完対象の各ＮＯ．１３のピクセル８１が位置する第２のライン８２２上の各ＮＯ．５、１３、７および１５のピクセル８１へのインクの液滴の吐出を担当することになる。なお、２回目の補完描画用の主走査において、これらのピクセル８１を担当するノズル１１８は、正常ノズルであれば、他のノズル１１８であってもよい。
【０１７４】
次に、２回目の補完描画用の主走査において、ＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８から、補完対象の各ＮＯ．１３のピクセル８１に対してインクの液滴を吐出する。
なお、ＮＯ．１Ｂ１７０のノズル１１８が担当する各ＮＯ．５、７および１５のピクセル８１は、いずれも補完対象ではないので、それらのピクセル８１に対してはインクの液滴を吐出しない。
【０１７５】
同様に、ＮＯ．２Ａ１７０のノズル１１８およびＮＯ．２Ｂ１７０のノズル１１８が担当する各ＮＯ．５、１３、７および１５のピクセル８１は、いずれも補完対象ではないので、それらのピクセル８１に対してはインクの液滴を吐出しない。
本実施形態では、描画データ補正工程において、前述した導体パターン前駆体形成工程を実行させる描画データが得られるように、仮描画データを補正する。
この第３実施形態によれば、前述した第２実施形態と同様の効果が得られる。
そして、この第３実施形態では、第２実施形態に比べ、補完描画用の主走査の回数を少なくすることができ、生産性を向上させることができる。
【０１７６】
以上、本発明について、好適な実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。また、本発明に、他の任意の工程や構成物が付加されていてもよい。
また、本発明は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
また、前述した実施形態では、導体パターン形成用インクとして、コロイド液を用いる場合について代表的に説明したが、コロイド液でなくてもよい。
【０１７７】
また、前述した実施形態では、導体パターン形成用インクは、銀粒子が分散したものとして説明したが、銀以外のものであってもよい。金属粒子を構成する金属としては、例えば、銀、銅、パラジウム、白金、金、または、これらの合金等が挙げられ、これらのうち１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。金属粒子が合金である場合、前記金属が主とするもので、他の金属を含む合金であってもよい。また、上記金属同士が任意の割合で混ざった合金であってもよい。また、混合粒子（例えば、銀粒子と銅粒子とパラジウム粒子とが任意の比率で存在するもの）が液中に分散したものであってもよい。これら金属は、抵抗率が小さく、かつ、加熱処理によって酸化されない安定なものであるから、これらの金属を用いることにより、低抵抗で安定な導体パターンを形成することが可能になる。
【０１７８】
また、前述した実施形態では、導体パターン形成用インクが、金属粒子を分散する分散媒として、水系分散媒を含む場合について代表的に説明したが、分散媒として、水および／または水との相溶性に劣る液体（例えば、２５℃における水１００ｇに対する溶解度が３０ｇ未満の液体）である非水系分散媒（油系分散媒）を含むものであってもよい。
また、前述した実施形態では、液滴吐出方式としてピエゾ方式を用いたが、これに限定されず、例えば、インクを加熱して発生した泡（バブル）によりインクを吐出させる方式、静電アクチュエータを用いる静電方式など、公知の種々の技術を適用することができる。
【０１７９】
また、前述した実施形態では、液滴吐出ヘッド（ヘッドユニット）がＸ軸方向に移動し、テーブル（基材）がＹ軸方向に移動するようになっているが、これに限定されず、液滴吐出ヘッド（ヘッドユニット）とテーブル（基材）とが、相対的に、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動し得るようになっていればよい（液滴吐出ヘッドがテーブルに対して相対的にＸ軸方向およびＹ軸方向に移動し得るようになっていればよい）。他の構成例としては、例えば、液滴吐出ヘッドがＹ軸方向に移動し、テーブルがＸ軸方向に移動する構成、液滴吐出ヘッドがＸ軸方向およびＹ軸方向に移動する構成、テーブルがＸ軸方向およびＹ軸方向に移動する構成等が挙げられる。
【０１８０】
また、前述した実施形態では、配線基板は、多層基板であるが、これに限定されず、例えば、単層基板であってもよい。
また、基材（その前駆体も含む）としては、特に限定されず、例えば、アルミナ焼結体、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ガラスエポキシ樹脂、ガラス等からなる基板、セラミックスとバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体等が挙げられる。
【符号の説明】
【０１８１】
１…セラミックス回路基板（配線基板）  ２…セラミックス基板  ３…積層基板  ４…回路（導体パターン）  ６…コンタクト  ７…セラミックスグリーンシート（セラミックス成形体）  ８…ビットマップ  ８０…ピクセル群  ８１…ピクセル  ８１１…第１ピクセル  ８１２…第２ピクセル  ８２１…第１のライン  ８２２…第２のライン  ８２３…第３のライン  ８２４…第４のライン  １２…積層体  ２０…回路（導体パターン）  ３０…導体パターン前駆体  ５１、５２…液滴  １００…インクジェット装置（液滴吐出装置）  １０５…ヘッドユニット  １１０…インクジェットヘッド（液滴吐出ヘッド、ヘッド）  １１１…ヘッド本体  １１２…振動板  １１３…ピエゾ素子  １１４…本体  １１５…ノズルプレート  １１５Ｐ…インク吐出面  １１６…リザーバー  １１７…インク室  １１８…ノズル（吐出部）  １１９…ノズル列  １２２…記憶部  １２３…ＣＣＤカメラ  １３０…ベース  １４０…テーブル  １５０…ラバーヒーター  １７０…テーブル位置決め手段  １７１…第１移動手段  １７２…レール  １７３…支持台  １７４…モーター  １８０…ヘッド位置決め手段  １８１…第２移動手段  １８２…支持柱  １８３…レール台  １８４…レール  １８５…支持部材  １８６…リニアモーター  １８７、１８８、１８９…モーター  １９０…制御装置  １９１…駆動回路  ２００…導体パターン形成用インク（インク）  Ｓ…基材  Ｓ１０１〜Ｓ１０３…ステップ  Ｓ２０１〜Ｓ２１１…ステップ  Ｓ３０１〜Ｓ３０３…ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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