(57)【要約】  【課題】本発明の目的は、移動機構の機械的精度に影響を受けない電子部品実装アライメント方法を用い、信頼性の高い電子部品実装処理装置及び実装処理方法を提供することである。  【解決手段】電子部品と表示基板の搭載位置の位置合せ対象に設けたアライメントマークを撮像し、その撮像データに基づいて前記位置合せ対象をアライメントする際に、前記位置合せ対象のうち一方のアライメントマークを最初に撮像し、前記撮像したアライメントマークを有する一方の位置合せ対象と前記撮像した撮像手段とを一体にして他方の位置合せ対象の位置に移動し、前記他方の位置合せ対象を撮像することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
位置合せ対象である電子部品と表示基板の搭載位置にそれぞれ設けられたアライメントマークを撮像する撮像手段を具備する撮像部と、その撮像したデータに基づいて前記位置合せ対象をアライメントし、前記電子部品を前記搭載位置に実装する処理制御部とを有する電子部品実装処理装置において、
前記位置合せ対象のうち最初に撮像したアライメントマークを有する一方の位置合せ対象と前記撮像手段とを一体にして水平方向に他方の位置合せ対象の位置に移動させる移動手段を有することを特徴とする電子部品実装処理装置。
【請求項２】
前記一方の位置合せ対象は前記電子部品であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装処理装置。
【請求項３】
前記一方の位置合せ対象は前記表示基板の搭載位置であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装処理装置。
【請求項４】
前記アライメントマークは、前記電子部品と前記表示基板の搭載位置の両端に設けられたマークであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装処理装置。
【請求項５】
前記アライメントマークは、前記電子部品と前記表示基板の搭載位置のそれぞれに設けられた接続リードのうち接続に関与しないダミーリードであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装処理装置。
【請求項６】
前記撮像部は前記両端に設けられた前記アライメントマークをそれぞれ撮像する２台の撮像手段を有することを特徴とする請求項４または５に記載の電子部品実装処理装置。
【請求項７】
前記撮像部は前記位置合せ対象のそれぞれに設けられたアライメントマークを１台の撮像手段で撮像することを特徴とする請求項４又は５に記載の電子部品実装処理装置。
【請求項８】
前記撮像部は前記アライメントマークと前記撮像手段との間の撮像光路に前記移動手段により前記一方の位置合せ対象と前記撮像手段と一体となって移動するプリズムを有することを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の電子部品実装処理装置。
【請求項９】
前記アライメントマークが前記撮像手段の撮像範囲に入るように前記プリズムを移動させるプリズム移動手段を有することを特徴とする請求項８に記載の電子部品実装処理装置。
【請求項１０】
位置合せ対象である電子部品と表示基板とにそれぞれ設けたアライメントマークを撮像し、その撮像データに基づいて前記位置合せ対象をアライメントし、前記電子部品を前記表示基板に実装する電子部品実装処理方法において、
前記位置合せ対象のうち最初に撮像したアライメントマークを有する一方の位置合せ対象と前記撮像した撮像手段とを一体にして前記表示基板と水平方向に他方の位置合せ対象の位置に移動し、前記他方の位置合せ対象のアライメントマークを撮像することを特徴とする電子部品実装処理方法。
【請求項１１】
前記一方の位置合せ対象は前記電子部品であることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品実装処理方法。
【請求項１２】
前記一方の位置合せ対象は前記表示基板であることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品実装処理方法。
【請求項１３】
前記他方の位置合せ対象のアライメント撮像時には、一方の位置合せ対象のアライメントマークは前記撮像手段の焦点範囲外にいることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品実装処理方法。
【請求項１４】
前記アライメントマークと前記撮像手段との間の撮像光路にプリズムを設け、前記プリズムを前記一方の位置合せ対象と前記撮像手段とを一体に移動させることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品実装処理方法。
【請求項１５】
位置合せ対象である電子部品と表示基板の搭載位置とにそれぞれ設けられたアライメントマークを撮像し、その撮像データに基づいて前記位置合せ対象をアライメントする電子部品実装アライメント方法において、
前記位置合せ対象のうち最初に撮像したアライメントマークを有する一方の位置合せ対象と前記撮像した撮像手段とを一体にして前記表示基板と水平方向に他方の位置合せ対象の位置に移動し、前記他方の位置合せ対象のアライメントマークを撮像することを特徴とする電子部品実装アライメント方法。
【請求項１６】
前記他方の位置合せ対象のアライメント撮像時には、一方の位置合せ対象のアライメントマークは前記撮像手段の焦点範囲外にいることを特徴とする請求項１５に記載の電子部品実装アライメント方法。
【請求項１７】
前記アライメントマークと前記撮像手段との間の撮像光路にプリズムを設け、前記プリズムを前記一方の位置合せ対象と前記撮像手段とを一体に移動させることを特徴とする請求項１５に記載の電子部品実装アライメント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装処理装置及び実装処理方法並びに電子部品実装アライメント方法に関し、特に電子部品を表示基板に高精度に実装可能な電子部品実装処理装置及び実装処理方法並びに電子部品実装アライメント方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ装置の製造工程には、液晶パネルを構成する表示基板(以下、単に基板という)にドライバＩＣを搭載したテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）、ＣＯＧ(Chip on glass) またはＣＯＦ(Chip on film)などの電子部品を搭載処理装置で実装する工程がある。この搭載工程に先立って、その搭載位置にＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜)を貼り付ける。ＡＣＦは、粘着性のある電気絶縁物質からなるバインダ樹脂に導電粒子を分散させたものであり、基板において、このＡＣＦを貼り付けた上から電子部品を接合させ、加熱下で圧着を行なうことによって、電子部品側の電極と基板側の電極とが導電粒子を介して電気的に接続される。
【０００３】
特に最近では、コストダウンを目的とした部材の高密度実装要求に伴い接続部の密度が高くなり、電子部品を基板に実装した際の電子部品側の隣接する電極間または基板側の隣接する電極間同士の短絡を防ぐため、あるいは、電子部品側の電極と基板側の電極との未接続を防ぐために、電子部品側の電極と基板側の電極との位置合わせ(アライメント)の要求精度も１桁のμｍオーダーと高いものがある。
【０００４】
従来は、特許文献１に記載されているように、電子部品側の電極と基板側の電極の両端側にある対応したアライメントマークを離間した状態で同時撮像し、撮像結果に基づきアライメント行ない、その後電子部品を吸着保持した搭載ヘッドを離間距離だけ移動させ搭載処理をしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−４５７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に開示する方法は、アライメントした後電子部品側を移動させるために移動機構の機械的精度による位置ズレが発生し、アライメント精度に与える影響が大きいものとなっている。
【０００７】
本発明は、上記の点を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、移動機構の機械的精度に影響を受けない電子部品実装アライメント方法を用い、信頼性の高い電子部品実装処理装置及び実装処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するために、位置合せ対象である電子部品と表示基板の搭載位置とにそれぞれ設けたアライメントマークを撮像し、その撮像データに基づいて前記位置合せ対象をアライメントする際に、前記位置合せ対象のうち一方のアライメントマークを最初に撮像し、前記撮像したアライメントマークを有する一方の位置合せ対象と前記撮像した撮像手段とを一体にして前記表記基板と水平方向に他方の位置合せ対象の位置に移動し、前記他方の位置合せ対象のアライメントマークを撮像することを第１の特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、上記目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記一方の位置合せ対象は前記電子部品であることを第２の特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明は、上記目的を達成するために、前記一方の位置合せ対象は前記搭載位置であることを第３の特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、上記目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記他方の位置合せ対象のアライメント撮像時には、前記一方の位置合せ対象のアライメントマークは前記撮像手段の焦点範囲外にいることを第４の特徴とする。
【００１２】
最後に、本発明は、上記目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記アライメントマークと前記撮像手段との間の撮像光路にプリズムを設け、前記プリズムを前記一方の位置合せ対象と前記撮像手段とを一体に移動させることを第５の特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、移動機構の機械的精度に影響を受けない電子部品実装アライメント方法を用い、信頼性の高い電子部品実装処理装置及び実装処理方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態であるＴＣＰを搭載する電子部品実装処理装置を示した図である。
【図２】基板のＴＣＰ搭載位置と、基板とＴＣＰのアライメントマークを示した図である。
【図３】本実施形態の撮像部の構成と、本実施形態における移動機構の機械的精度に影響を受けない電子部品実装アライメント方法の考え方を示した図である。
【図４Ａ】ＴＣＰアライメントマークの撮像データを示した図である。
【図４Ｂ】基板アライメントマークの撮像データと、ＴＣＰアライメントマークと基板アライメントマーク間の偏差量を示した図である。
【図５】本実施形態におけるアライメントフローを主体にした搭載ヘッド部による処理フローを示した図である。
【図６】図５における主要ステップにおけるＴＣＰ(搭載ヘッド部)、撮像部及び基板の関係を模式的に示した図である。
【図７】本実施形態において撮像光路形成部材を構成するプリズムの位置を上下する機構を撮像部に設けることで、異なる幅のＴＣＰに対処できることを示した図である。
【図８】撮像光路形成部材において反射ミラーを用いない例を示した図である。
【図９】１台の撮像カメラでＴＣＰあるいは基板にある２つのアライメントマークを撮像する構成を示した図である。
【図１０】アライメントマークとしてＴＣＰ、基板に設けられた実リードの一端側に設けたそれぞれのダミーリードを用いた他の実施形態を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態を図１にＴＣＰを搭載するＴＡＢ搭載処理装置１００を例に説明する。ＴＡＢ搭載処理装置１００は、大別して、ＴＣＰを搭載ヘッド部３０に供給する電子部品供給部１０と、搭載ヘッド部３０に供給されたＴＣＰを基板１に搭載する電子部品搭載部２０と、それらを全体的に制御する制御装置８０から構成される。
電子部品供給部１０はＴＣＰを搭載ヘッド部３０に供給する。そのために、電子部品供給部１０は、ＴＣＰを有するＴＣＰテープ５を供給する供給リール１１と、ＴＣＰテープ５に積層されＴＣＰを保護するセパレータ６を回収する回収リール１２と、ＴＣＰテープやセパレータを搬送する複数のローラ１３、ＴＣＰテープを移動させる駆動ギヤ１６と、搬送されてきたＴＣＰテープ５からＴＣＰを打ち抜く金型１４と、打ち抜かれたＴＣＰテープを回収する回収ボックス１５と、打ち抜かれたＴＣＰ７を吸着保持し、搭載ヘッド部３０に渡す搬送ロボット１７と、これ等を制御し制御装置の一部を構成する供給制御部８１とを有する。
【００１６】
一方、電子部品搭載部２０は、搬送ロボット１７から渡されたＴＣＰ７を受け取り、図２に示すようにＴＣＰ７と基板１上にあるそれぞれのアライメントマーク７Ｍ、１Ｍを撮像し、ＴＣＰ７と基板１との位置合わせをし、基板１の辺の沿って複数あるの搭載位置８にＴＣＰ７を搭載する。そのために、電子部品搭載部２０は、ＴＣＰを吸着保持する搭載ヘッド部３０と、搭載ヘッド部を基板１に搬送する搭載ヘッド部搬送部４０と、図２に示すようにＴＣＰ７と基板１上にあるそれぞれのアライメントマーク７Ｍ、１Ｍを撮像する撮像部５０と、撮像結果から搭載ヘッド部３０を制御し、ＴＣＰと基板との位置合わせ、所謂アライメント処理やアライメントに必要な制御等を行なう制御装置８０の一部を構成する処理制御部８２から構成される。
【００１７】
搭載ヘッド部搬送部４０は、搭載ヘッド部３０を旋回する搭載ヘッド部旋回部４１と紙面と垂直(Ｘ)方向、即ち後述するように、ＴＣＰ７を搭載する基板１の辺に沿って移動する搭載ヘッド部辺移動部４２とを有する。
搭載ヘッド部３０は、ＴＣＰ７を吸着保持する搭載ヘッド３１、搭載ヘッドをＸ、Ｙ方向に移動させるＸＹ方向移動部３２と、搭載ヘッドをＺ方向に移動させるＺ方向移動部３３、搭載ヘッドをθ旋回させるθ旋回部３４を有する。
【００１８】
撮像部５０の構成を図３に示す。撮像部５０は、照明手段５１と、撮像手段(撮像カメラ)５２と、照明光をアライメントマーク１Ｍ又は７Ｍに照射し、アライメントマーク像を撮像カメラに導くビームスプリッタ５３Ｂ、反射ミラー５３Ｒ及び三角形のプリズム５３Ｐを有する撮像光路形成部材５３と、撮像対象であるアライメントマークに焦点を合わせる後述する撮像部Ｚ方向移動部５４(図６参照)から構成される。
【００１９】
撮像部５０は、図１に示すように、搭載ヘッド部３０のＸＹ方向移動部３２、Ｚ方向移動部３３及びθ旋回部３４によって搭載ヘッド３１、即ち搭載ヘッド３１に吸着保持されているＴＣＰ７と一体となって移動する。撮像部Ｚ方向移動部５４はθ旋回部３４に接続され、ＴＣＰ７と基板１のアライメントマーク７Ｍ、１Ｍに対する焦点合わせを搭載ヘッド３１とは独立に制御できるようになっている。
【００２０】
処理制御部８２は、次の主な処理を行なう。第１に撮像部５０の撮像結果に基づいて、搭載ヘッド３０のＸＹ方向移動部３２及びθ旋回部３４を制御しアライメントを行なう。第２に、撮像部５０のＴＣＰ７と基板１のアライメントマーク７Ｍ、１Ｍに対する焦点合わせ処理を行なう。第３にアライメント後のＴＣＰ７を基板１に搭載する実装処理を行なう。第４に、搭載ヘッド部搬送部４０の搭載ヘッド辺移動部４２を制御し、基板上の次の搭載位置に搭載ヘッド部３０を移動させる。
【００２１】
次に、図３、図４を用いて、上記の構成における本実施形態の特徴の一つである移動機構の機械的精度に影響を受けない電子部品実装アライメント方法の考え方を説明する。
【００２２】
図３において、まず、２台の撮像カメラ５２Ａ、５２Ｂの焦点をそれぞれ撮像するＴＣＰ７の両端側にある２つのＴＣＰアライメントマーク７Ｍに合わせ、撮像し、図４Ａ(ａ)、図４Ａ(ｂ)に示すそれぞれの撮像データを得る。その後、ＴＣＰ７と撮像部５０を一体にして基板１と水平方向に所定距離を移動させる。次に、撮像部５０の焦点をＴＣＰアライメントマーク７Ｍからずらし、基板１の基板アライメントマーク１Ｍに合わせ、撮像し、図４Ｂ(ａ)、図４Ｂ(ｂ)に示す撮像カメラ５２Ａ、５２Ｂの実線で示す撮像データを得る。それぞれの撮像カメラ５２Ａ、５２Ｂにおいて、破線で示すＴＣＰアライメントマーク像と実線で示す基板アライメントマーク像の中心位置の偏差量(ΔＸＡ、ΔＹＡ)(ΔＸＢ、ΔＹＢ)からアライメント補正量を求め、ＴＣＰ７を移動させてアライメントする。
【００２３】
ここで、重要なことは、図４Ａの撮像データを得た後、ＴＣＰ７と撮像部５０を一体にして基板１と水平方向に移動させることである。これによって、例え、移動機構によって位置ズレが発生してもＴＣＰ７も撮像部５０も同じ位置ズレが発生する。即ち、撮像部５０は移動機構の位置ズレに関係なくＴＣＰ７と相対的位置を保持したまま移動できる。そこで、撮像部５０で基板アライメントマーク１Ｍを撮像しても、基板アライメントマーク１ＭとＴＣＰアライメントマーク７Ｍは、撮像部５０を介して移動機構の位置ズレに関係なくアライメントすることができる。
【００２４】
上記において、話を解り易くするために、ＴＣＰ７と撮像部５０を一体としたが、最終的には、撮像データに位置ズレの影響がなければよい。従って、図３においてアライメントマークを直接下から撮像する場合は、撮像光路形成部材５３が必要ないので、ＴＣＰ７と撮像光路形成部材５３を一体に移動させることもない。また、照明手段を動かさず基板アライメントマーク１ＭとＴＣＰ７アライメントマーク７Ｍとの両方を照明できれば、
ＴＣＰ７と照明手段を動かす必要がない。即ち、少なくとも、撮像手段５２をＴＣＰ７と一体に動かせばよい。
【００２５】
また、アライメントは基板と平行な面で行なわれるので、撮像部とＴＣＰとを前記平行な面に垂直な方向に対しては基本的には一体的に動かす必要がない。
【００２６】
この結果、少なくとも撮像手段とＴＣＰを基板と水平方向に一体に移動させることで、移動機構の機械的精度に影響を受けないで、ＴＣＰを基板にアライメントし実装できる。
上記説明では、ＴＣＰ７のアライメントマーク撮像した後基板のアライメントマークを撮像したのでＴＣＰ(搭載ヘッド)と撮像部５０を一体にして移動させたが、逆に、基板のアライメントマークを撮像した後ＴＣＰ７のアライメントマークを撮像する場合は基板１と撮像部５０を一体に移動させる。即ち、移動させる方と撮像部５０とを一体に移動させることによって、上記説明と同様な効果を得ることができる。
【００２７】
図１に示すＴＡＢ搭載処理装置を用いた電子部品実装アライメント方法について図５及び図６を用いて詳細に説明する。図５は図１の実施形態におけるアライメントフローを主体にした搭載ヘッド部３０による処理フローを示し、図６は図５における主要ステップにおけるＴＣＰ７(搭載ヘッド部)、撮像部５０及び基板１の関係を模式的に示した図である。
まず、搭載ヘッド３１は電子部品供給部１０からＴＣＰ７を受取る(Ｓｔｅｐ１)。次に、搭載ヘッド部旋回部４１(図１参照)及びＸＹ方向移動部３２により基板アライメントマーク１Ｍから一定距離Ｌ離れた位置に搭載ヘッド３１を移動させる(Ｓｔｅｐ２)。次に、ＴＣＰのアライメントマーク７Ｍに撮像カメラ５２の焦点をあわせ、図４Ａに示す画像データを取得する(Ｓｔｅｐ３)(図６(ａ)の状態)。その後撮像カメラ５２を撮像部Ｚ方向移動部５４によりＺ方向に移動させ、ＴＣＰを撮像カメラ５２の焦点範囲からずらす(Ｓｔｅｐ４)(図６(ｂ)の状態)。その後、ＴＣＰ(搭載ヘッド)を撮像部５０を一体にしてＸＹ移動部３２よりＹ方向に距離Ｌだけ移動させる。この移動距離Ｌは、移動後撮像カメラ５２の撮像範囲に基板１のアライメントマーク１Ｍが入る距離とする(Ｓｔｅｐ５)。その後、主として撮像部Ｚ方向移動部５４により撮像カメラ５２移動させ、基板１のアライメントマーク１Ｍに撮像カメラ５２の焦点をあわせ、図４Ｂの実線で示す画像データを取得する(Ｓｔｅｐ６)(図６(ｃ)の状態)。図４Ｂに示す偏差量(ΔＸＡ、ΔＹＡ)(ΔＸＢ、ΔＹＢ)からアライメント補正量であるＴＣＰ７(搭載ヘッド３１)の補正移動量(ΔＸ、ΔＹ)及び補正旋回量Δθを算出する(Ｓｔｅｐ７)。搭載ヘッド部３０のＸＹ方向移動部３２とθ旋回部３４をこの補正移動量及び補正旋回量を用いて移動し、アライメントを実施する(Ｓｔｅｐ８)。この姿勢を保持したままＴＣＰ(搭載ヘッド)を下降させ基板１にＴＣＰ７を実装する(Ｓｔｅｐ９)。全ての搭載位置に対して処理を終了させたかを判断し(Ｓｔｅｐ１０)、終了していなければ、搭載ヘッド部搬送部４０の搭載ヘッド辺移動部４２によって隣接する搭載位置に搭載ヘッド部を移動させ(Ｓｔｅｐ１１)、(Ｓｔｅｐ１)に行く。終了していれば所定の位置戻り、基板の一辺の処理を終える。
【００２８】
上記の処理は一実施形態であって、様々な処理フローがある。
例えば、Ｓｔｅｐ３(図６(ａ))からＳｔｅｐ６(図６(ｃ))に移る処理において、撮像部Ｚ方向移動部５４を下降させることなく単にＹ方向にＬ距離だけ移動させ、その後撮像部Ｚ方向移動部５４により撮像部５０を下降させて、基板１のアライメントマーク１Ｍに撮像カメラ５２の焦点をあわせてもよい。
【００２９】
また、Ｓｔｅｐ２において基板アライメントマーク１Ｍから一定距離Ｌ離れた位置に搭載ヘッド３１を移動させたが、必ずしも一定距離Ｌ離れた位置に移動させる必要もなく、基板アライメントマーク１Ｍから距離が認識できれば、認識した位置に移動し、その後認識した位置に基づきStep５を実施してもよい。
【００３０】
以上説明した実施形態によれば、ＴＣＰ又は基板のアライメントメークを撮像し、その撮像したアライメントマークを有するＴＣＰ又は基板を撮像部と一体に基板と水平(Ｙ)方向に移動させることで、その移動機構の有する機械的精度による位置ズレの影響を受けることなく、ＴＣＰと基板とのアライメントを高精度に実施でき、信頼性の高いＴＣＰ搭載実装処理装置又は処理方法を提供できる。
【００３１】
図７は上記実施形態において撮像光路形成部材５３を構成するプリズム５３Ｐの位置を上下する機構を撮像部に設けることで、異なる幅のＴＣＰに対処できることを示した図である。プリズム５３Ｐを上昇させ(ＴＣＰから離し)その下部で反射させると、ＴＣＰの両側にある２つのアライメントマーク間が長い幅の広いＴＣＰに対応でき(図７(ａ))、逆にプリズム５３Ｐを下降させ(ＴＣＰに近づけ)その上部で反射させると、ＴＣＰの両側にある２つのアライメントマーク間が短い幅の狭いＴＣＰに対応でき(図７(ｂ))。また、プリズムの代わりに撮像カメラ５２側を移動させてもよい。
【００３２】
図８は撮像光路形成部材５３において反射ミラー５３Ｒを用いない例を示したもので、撮像カメラ５２、照明手段５１を図のようにプリズム５３Ｐと直接関与するように配置してもよい。
【００３３】
今までの実施形態では２台の撮像カメラを用いていたが、図９は、プリズム５５ａ〜５５ｃ又は反射ミラー(図示せず)を介して、照明光を分離することで１台の撮像カメラで、ＴＣＰあるいは基板にある２つのアライメントマークを撮像でき、アライメントを実施できる実施形態を示した図である。図９(ａ)はその構成を示し、図９(ｂ)はそのときの図４Ｂに相当する撮像データを示した図である。
【００３４】
また、今までの実施形態ではＴＣＰあるいは基板に設けられたアライメントマークによってアライメントを実施したが、図１０(ａ)に示すＴＣＰ、基板に設けられた実リードＲＴ、ＲＰに設けたそれぞれのダミーリードＤＴ，ＤＰを用いて行なってもよい。この場合はアライメントを一台の撮像カメラで実施することができる。図１０(ｂ)は画像データの状況を示す。また図１０(ｂ)と図１０(ｅ)は、ＴＣＰと基板との間に位置ズレがないアライメント状態を示した図である。図１０(ｃ)、図１０(ｄ)及び図１０(ｆ)は、図１０(ｅ)に示す位置関係の基準にそれぞれ補正旋回量Δθ、補正移動量ΔＸ及び補正移動量ΔＹを求める例を示したものである。
【００３５】
本実施形態においても、ＴＣＰのダミーリードＤＴを撮像した後、ＴＣＰ(搭載ヘッド)と撮像部とを一体に移動し、さらにその後、基板のダミーリードＤＰを撮像し、アライメントを実施することで、移動機構の有する機械的精度による位置ズレの影響を受けることなく、ＴＣＰと基板とのアライメントを高精度に実施でき、信頼性の高いＴＣＰ搭載実装処理装置又は処理方法を提供できる。
【符号の説明】
【００３６】
１：表示基板(基板)      １Ｍ：基板アライメントマーク
７：ＴＣＰ              ７Ｍ：ＴＣＰアライメントマーク
１０：電子部品供給部      １１：供給リール        １２：回収リール
１４：金型                １７：搬送ロボット      ２０：電子部品搭載部
３０：搭載ヘッド部        ３１：搭載ヘッド        ３２：ＸＹ方向移動部
３３：Ｚ方向移動部        ３４：θ旋回部          ４０：搭載ヘッド部搬送部
４１：搭載ヘッド部旋回部  ４２：搭載ヘッド部辺移動部
５０：撮像部              ５１：照明手段          ５２：撮像手段(撮像カメラ)
５３：撮像光路形成部材    ５３Ｐ：プリズム
５４：撮像部Ｚ方向移動部  ８０：制御装置          ８１：供給制御部
８２：処理制御部        １００：ＴＡＢ搭載処理装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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