(57)【要約】【課題】有機ＥＬに必要とされる高精細な印刷パターンを形成し、印刷用凸版自体に適度なクッション性を持たせ、被印刷物を印刷した場合、印刷特性に優れた凸版を製造する方法を提供すること。【解決手段】凸版印刷法に用いられる印刷用凸版であって、基材と、前記基材上に形成されたマイクロカプセルを有する樹脂層と、前記マイクロカプセルを有する樹脂層上に形成された感光性樹脂から成る凸パターンと、からなることを特徴とする印刷用凸版としたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
凸版印刷法に用いられる印刷用凸版であって、
基材と、前記基材上に形成されたマイクロカプセルを有する樹脂層と、前記マイクロカプセルを有する樹脂層上に形成された感光性樹脂から成る凸パターンと、からなることを特徴とする印刷用凸版。
【請求項２】
前記マイクロカプセル内が不活性ガスで充填されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷用凸版。
【請求項３】
前記印刷用凸版が、その厚さ方向についてタイプＡデュロメータを用いて測定したデュロメータ硬さが４０以上７０以下であることを特徴とする請求項１及び２に記載の印刷用凸版。
【請求項４】
請求項１乃至３に何れか１項記載の印刷用凸版を用いて有機エレクトロルミネッセンスデバイス基板上にパターンを形成する印刷工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法。
【請求項５】
凸版印刷法に用いられる印刷用凸版の製造方法であって、
基材上にマイクロカプセルを有する樹脂層を少なくとも１層以上積層する工程と、
前記マイクロカプセルを有する樹脂層上に光硬化性の感光性樹脂層を形成する工程と、
前記感光性樹脂層を露光して現像することで凸パターンを形成する工程と、
を含むことを特徴とする印刷用凸版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス等の硬度の比較的高い被印刷物に詳細なパターンを凸版印刷法により形成するための凸版製造方法、特に有機エレクトロルミネッセンス素子形成のための凸版製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とする）は、二つの対向する電極の間に有機発光材料からなる有機発光層を形成し、有機発光層に電流を流すことで発光させるものであるが、効率良く発光させるには発光層の膜厚が重要であり、１００ｎｍ程度の薄膜にする必要がある。さらに、これをカラー表示可能なディスプレイとするには有機ＥＬ素子を高精細にパターニングする必要がある。
【０００３】
有機発光材料には、低分子材料と高分子材料があり、低分子材料を使用する場合、通常、マスクを用いた真空蒸着を行うことにより、有機パターン層としての発光層を得る。この方法は、発光層を均一な厚さに形成できる点で優れている。しかしながら、低分子材料を蒸着する基板が大きい場合、大きな寸法のマスクを使用することとなるが、パターン精度に優れ且つ寸法の大きなマスクを製造することは難しいため、基板上の所定の位置に発光層を形成できないことがある。
【０００４】
そこで、最近では有機発光材料に高分子材料を用い、有機発光材料を溶媒に溶かして塗工液にし、これをウェットコーティング法や印刷法にて薄膜形成する方法が試みられるようになってきている。薄膜形成するためのウェットコーティング法としては、スピンコート法、バーコート法、突出コート法、ディップコート法等があるが、高精細にパターニングしたりＲＧＢ３色に塗り分けしたりするためには、これらのウェットコーティング法では難しい。よって、塗り分けパターニングを得意とする印刷法による薄膜形成が有効である。
【０００５】
有機ＥＬディスプレイでは基板としてガラス基板を用いることが多いため、グラビア印刷法等のように金属製の印刷版等の硬い版を用いる方法は不向きであり、弾性を有するゴム版を用いたオフセット印刷法や、ゴムやその他の樹脂を主成分とした感光性樹脂版を用いる凸版印刷法が最適である。これらの印刷法試みとして、オフセット印刷による方法（特許文献１）、凸版印刷による方法（特許文献２）などが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−９３６６８号公報
【特許文献２】特開２００１−１５５８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
凸部が前記樹脂材料からなる印刷用凸版を製造するにあっては、樹脂材料として感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法（フォトリソ法）が用いられる。フォトリソ法により印刷用凸版を形成するにあっては、基材上に感光性樹脂層を形成した樹脂材（版材）を、遮光部と透光部からなるマスクを用いて露光し、次いで現像することにより、凸部が形成され、印刷用凸版となる。感光性樹脂層を形成する感光性樹脂にネガ型の感光性樹脂（光硬化性樹脂）を用いた場合、露光工程によってマスクの透光部を通過した光が照射された部分が硬化し、現像工程によって、光が照射されない部分が除去される。このとき、印刷用凸版表面凸部の形状は、露光条件、現像条件によってさまざまに変化する。
【０００８】
微細なパターニングに凸版印刷法を用いた場合、特に連続して印刷を行なったときに被印刷物の直進性、膜厚ムラ及び発光ムラの有無、印刷の精度などが問題となる。なお、直進性とは被印刷物に対し、ストライプパターンが直線的であることを指し、膜厚ムラとは版パターンから被印刷物へ転写された発光材料の膜厚が不均一であることを指し、発光ムラとは膜厚ムラが大きい場合に発光分布が不均一となることを指す。
これらの原因としては、凸版の凸パターンを形成している最表面の樹脂層にかかる応力の影響が考えられる。凸版を用いた印刷工程において、凸版の凸パターンを形成している樹脂層には印圧が局所的にかかるため、印刷枚数を重ねるにつれて凸版の凸パターンの破壊や変形が発生し、その結果被印刷物において、直進性の低下、印刷の精度の悪化、膜厚ムラ及び発光ムラなどの問題が生じると考えられている。
【０００９】
印刷用凸版と版胴との間にクッション性のある層を設け、凸版にかかる印圧を低減することもできるが、クッション性のある層と印刷用凸版の間にわずかな空洞ができると印刷精度の悪化を引起こす恐れがある。また、連続印刷することでクッションに凹みが生じて印圧が一様にかからず、印刷精度の悪化を引き起こす恐れがある。
【００１０】
本発明は以上のような問題を鑑みて考案されたもので、有機ＥＬに必要とされる高精細な印刷パターンを形成し、印刷用凸版自体に適度なクッション性を持たせ、被印刷物を印刷した場合、印刷特性に優れた凸版を製造する方法を見出すことである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
即ち、本発明の請求項１に係る発明は、凸版印刷法に用いられる印刷用凸版であって、基材と、前記基材上に形成されたマイクロカプセルを有する樹脂層と、前記マイクロカプセルを有する樹脂層上に形成された感光性樹脂から成る凸パターンと、からなることを特徴とする印刷用凸版である。
【００１２】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記マイクロカプセル内が不活性ガスで充填されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷用凸版である。
【００１３】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記印刷用凸版が、その厚さ方向についてタイプＡデュロメータを用いて測定したデュロメータ硬さが４０以上７０以下であることを特徴とする請求項１及び２に記載の印刷用凸版である。
【００１４】
また、本発明の請求項４に係る発明は、請求項１乃至３に何れか１項記載の印刷用凸版を用いて有機エレクトロルミネッセンスデバイス基板上にパターンを形成する印刷工程を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスデバイスの製造方法である。
【００１５】
また、本発明の請求項５に係る発明は、凸版印刷法に用いられる印刷用凸版の製造方法であって、基材上にマイクロカプセルを有する樹脂層を少なくとも１層以上積層する工程と、前記マイクロカプセルを有する樹脂層上に光硬化性の感光性樹脂層を形成する工程と、前記感光性樹脂層を露光して現像することで凸パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする印刷用凸版の製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によって、被印刷物の高精細な印刷パターンを凸版印刷法により形成する。
【００１７】
これにより、前記記載のクッションと印刷用凸版の間にわずかな空洞が出来ることでの印刷精度の悪化を解消でき、また局所的な印圧を回避でき、被印刷物において、直進性、膜厚ムラ、発光ムラを改善できる。
【００１８】
有機ＥＬ素子形成用の凸版製造に際しては、前記樹脂層を用いることにより、高精細な印刷パターンが可能となる。
【００１９】
本発明によって、印刷機の版胴に取り付け、発生する被印刷物の直進性、印刷の精度の悪化、発光ムラなどを改善した有機エレクトロルミネッセンスデバイスを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る印刷用凸版の断面図。
【図２】本発明に係る印刷用凸版を用いた有機ＥＬデバイス製造装置の一例を示した模式図である。
【図３】図５の有機ＥＬデバイス製造装置により製造された有機ＥＬデバイスの１つの発光単位の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、本発明は以下に説明する実施の形態のみに限定されるものではない。
【００２２】
図１は、本発明の印刷用凸版の断面図であり、印刷用凸版は、感光性樹脂を板状に成型したものを、露光、現像することによって形成する方法や、レーザーや金属の刀などで削ることで形成するといった、公知の方法を用いることができるが、その方法の容易さから、感光性樹脂からなる層をフォトリソグラフィー法によりパターン形成する方法が望ましく、かつ発光材料に直接接触する層は耐溶剤性であることがより望ましい。
【００２３】
感光性樹脂を用いたフォトリソグラフィー法を凸部パターン形成法として適用する場合、基材、耐溶剤層、感光性樹脂層が順次積層されている板状感光性樹脂積層体から凸版の凸部を形成することが最も望ましい。耐溶剤層、感光性樹脂層の成型方法は、射出成型法、突出成型法、ラミネート法、バーコート法、スリットコート法、カンマコート法などの公知の方法を用いることができる。
【００２４】
本発明の凸版の凸部材料に使用される樹脂としては、感光性樹脂を用いる場合の主成分となるポリマーとして、ニトリルゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、アクリロニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴムなどのゴムの他に、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの合成樹脂やそれらの共重合体、セルロースなどの天然高分子などから一種類以上を選択することができるが、有機発光材料などといった塗工液を塗布する場合、有機溶剤に対する耐溶剤性の観点から、フッ素系エラストマーやポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンやそれらの共重合体といったフッ素系樹脂が望ましい。
【００２５】
また、少なくとも、ポリアミド、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミドやこれらの誘導体といった水溶性溶剤に可溶なものを一種類以上含有することにより水を用いた現像が可能となるため、これらの内から一つ以上を選択し用いることが最も望ましい。
【００２６】
上記感光性樹脂には感光性樹脂の重合のために光重合開始剤が添加される。例としては、この用途に適するものであれば特に制限は無く、各種文献に報告されているものを用いることができる。前記光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン、ベンゾフェノン、ベンジルジメチルケタノール、２−クロロチオキサントン、２−エチルアントラキノン、ジエチルチオキサントン（カヤキュアＤＥＴＸ：日本化薬製）、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（イルガキュア１８４：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン（イルガキュア３６９：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（イルガキュア６５１：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド（イルガキュア８１９：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン（イルガキュア９０７：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ製）又はビイミダゾール化合物などがあり、これらに限定されるものではない。また、これらの光重合開始剤は、必要に応じて適宜に複数のものを混合して使用しても良い。
【００２７】
樹脂層１の凸パターン形成のために用いられる露光方式としては、基板とフォトマスクを完全に密着させるコンタクト露光方式と、フォトマスクにダメージを与えないように少し距離をおいたプロキシミティ露光方式がある。フォトマスクのマスク基板にガラスを用いた場合、気泡の混入によりフォトマスクと凸版形成用樹脂材を密着させることが困難であり、接触による表面の損傷なども考えられることから、フォトマスクと樹脂材は離れている方が良い。しかしコンタクト露光方式では露光光は光の方向に広がりを持つために、フォトマスクと樹脂材との間で光が散逸し、正確なパターニングができない。したがって、露光光の方向がそろっているプロキシミティ露光方式により露光を行うことが好ましい。
【００２８】
現像方式としては、フォトマスクを樹脂凸版から外し、現像を行なう。現像により感光性樹脂層の未硬化部分を除去し、本発明の樹脂凸版となる。このとき、未硬化部分が水により溶解、除去可能なポリマー成分が水溶性高分子からなる水現像タイプの樹脂凸版を用いた場合には、現像液として水が用いられる。また、現像後に樹脂層を更に硬化させることを目的として、ベークや後露光をおこなっても良い。
【００２９】
本発明の凸版の凸部及び耐溶剤層は有機発光材料を溶剤中に分散または溶解させて調製した塗工液を印刷するためのものであるため、使用する樹脂には有機発光材料の発光を阻害する光硬化剤や光重合開始材といった感光性成分を含まないものであってもよく、この用途に用いる凸版を製造する場合には、硬化後の樹脂が、有機溶剤に対する耐溶剤性を有するものとするのがよい。この観点からは、その樹脂の主成分となるポリマーとして、フッ素系エラストマーやポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンやそれらの共重合体といったフッ素系樹脂や、ポリアミド、ポリビニルアルコール、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミド、といった水溶性溶剤に可溶なものを用いることができる。
【００３０】
本発明の印刷用凸版の凸部パターンが形成される基材３の材料としては、印刷に対する機械的強度を有すれば良く、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリブタジエン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリビニルアルコールなどの公知の合成樹脂、鉄や銅、アルミニウムといった公知の金属、またはそれらの積層体を用いることができるが、高い寸法安定性を保持するものが望ましい。そのため、基材として用いられる材料としては金属が好適に使用され、例としては鉄、アルミニウム、銅、亜鉛、ニッケル、チタン、クロム、金、銀やそれらの合金、積層体などが挙げられるが、特に、加工性、経済性から鉄を主成分とするスチール基材やアルミ基材を好適に用いることができる。
【００３１】
本発明の印刷用凸版の形成方法を図１に示した。本発明の印刷用凸版は基板３の上部に耐溶剤層２、凸部となる樹脂層１をこの順に積層して形成される。基板３に金属性のものを用いた場合、接着層を耐溶剤層２と基板３との間に設けることで金属性の基板３と樹脂性の耐溶剤層２との密着性を高めることができるが、樹脂製の基材３を用いた場合には特に設けなくてもよい。耐溶剤層２を設けることで、発光材料と接触する面が溶媒により溶出することを防止可能となる。凸ターン形成部の樹脂層１としては、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。パターン形成部の樹脂層が１０μｍ以下の場合、パターンに印圧が局所的にかかることで安定したパターンの印刷が出来ない。５０μｍ以上の場合は、印圧がかかると凸パターンの倒れや変形が発生し、安定したパターンの印刷が出来ない。
【００３２】
本発明の凸版では、凸版の構造として凸部となる樹脂層１の下部にクッション性のある耐溶剤層２を設けたことにより、印刷時に凸版にかかる印圧を均一なものとし、被印刷物において、直進性の悪化や印刷の精度の悪化を防ぎ、膜厚ムラ及び発光ムラを改善することができる。
【００３３】
耐溶剤層２としては、内部が不活性ガスで満たされたマイクロカプセルを分散した樹脂を用いる。このような樹脂を用いて耐溶剤層を形成することで、マイクロカプセルにより作られる空間によって耐溶剤層に弾力性が生じ、凸版を構成する基材と凸部との間の耐溶剤層の弾力性によって凸版自体にクッション性を持たせることができる。なお、マイクロカプセルは樹脂層１の下部の耐溶剤層２に分散させることが望ましいが、これに限定するものでは無く、基材３と耐溶剤層２との接着性に問題が生じなければ接着層に分散させてもよい。これにより、凸版に局所的に印圧がかかることを防ぎ、連続印刷時の印刷パターンの直進性、膜厚ムラ及び発光ムラを改善できる。マイクロカプセルを分散させる耐溶剤層２の材料としては、溶剤に対する耐性があってマイクロカプセルを分散できる樹脂であればよく、フッ素系エラストマーやポリ四フッ化エチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリ六フッ化ビニリデンやそれらの共重合体といったフッ素系樹脂や、ポリアミド、ポリビニルアルコール、酢酸セルロースコハク酸エステル、部分ケン化ポリ酢酸ビニル、カチオン型ピペラジン含有ポリアミド、といった水溶性溶剤に可溶なものなど、樹脂層１と同一の材料を用いても良い。
【００３４】
耐溶剤層２の厚さとしては、５０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。５０μｍ未満の場合、クッション性が不十分なため、凸版に局所的な印圧がかかるおそれがある。また、１００μｍより大きい場合、クッション性が高すぎるために印刷工程において印圧がかかることで凸版の凸部パターンの倒れや変形が生じ、安定したパターンの印刷ができない。
【００３５】
使用するマイクロカプセルとしては、水溶液からの相分離法、界面重合法、油滴中から生成するモノマーの重合、融解分散冷却法、スプレードライング法等、公知の製造法により得られるマイクロカプセルを利用する。マイクロカプセルが熱により膨張・収縮するものであると、製版時の熱によって耐溶剤層２上部の凸部１’が変形したり、印刷時の熱により印刷精度の低下が生じる恐れがあるため、マイクロカプセルに用いる樹脂としては耐熱性に優れた樹脂を使用することが好ましく、例えば、ポリイミドを用いることができる。マイクロカプセルに封入されるガスとしては、マイクロカプセル及び耐溶剤層の安定性を保つために、反応性の低い不活性ガスを用いることが好ましい。そのような不活性ガスとしてはＮ２、Ａｒ、Ｈｅを用いることができるが、経済性からＮ２を用いることが好ましい。
【００３６】
マイクロカプセルの直径は１〜２５μｍであることが好ましい。１μｍ未満ではクッション性が不足し、２５μｍ以上だと印刷の際に凸版が変形するおそれがある。また、直径が１〜２５μｍの範囲にあれば、異なる直径のマイクロカプセルを混合してもよく、異なる直径のマイクロカプセルを含む耐溶剤層を積層してもよい。
【００３７】
次に、本発明に係る印刷用凸版を用いた電子デバイスの製造方法の一例として、有機ＥＬデバイスの製造方法について説明する。なお、本発明に係る電子デバイスないし有機ＥＬデバイスの製造方法は、以下に例示する具体的な製造方法のみに限定されるものではない。
【００３８】
図２に、本発明に係る印刷用凸版を用いた有機ＥＬデバイス製造装置の一例を示した。図示した有機ＥＬデバイス製造装置２０は、印刷シリンダ２２を備えた凸版印刷機により構成されている。印刷シリンダ２２の外周に、本発明に係る印刷用凸版１０が巻装されている。塗工液補充装置２４は、一般的な滴下型インキ補充装置であり、この塗工液補充装置２４の中に、有機ＥＬ材料を含む発光層形成用塗工液２６が貯留されている。
なお、この支持体２２は印刷に対する機械的強度を有すれば良く、公知の金属、樹脂、またはそれらの積層体を用いることができる。
【００３９】
発光層形成用塗工液２６は、有機ＥＬ材料を溶剤中に分散または溶解させて調製したものである。有機ＥＬ材料としては、例えば、クマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィリン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系、イリジウム錯体系等の、有機溶剤に可溶な有機ＥＬ材料が用いられ、また、それら有機ＥＬ材料をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾール等の高分子中に分散させたものや、ポリアリーレン系、ポリアリーレンビニレン系やポリフルオレン系などの高分子有機ＥＬ材料も用いられる。また、溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン、トリクロロエタン、テトラクロロエチレン、水などの単独またはこれらの混合溶媒などが用いられる。特に、芳香族系溶剤およびハロゲン系溶剤は、有機ＥＬ材料を溶解させる溶剤として優れたものである。また、この発光層形成用塗工液２６には、必要に応じて、界面活性剤、酸化防止剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、それに乾燥剤などを添加することもある。
【００４０】
発光層形成用塗工液２６は、塗工液補充装置２４から、インキング装置であるアニロックスロール２８へ補充され、アニロックスロール２８に補充された余剰な発光層形成用塗工液２６は、ドクターロールから成るドクター装置３０により除去される。塗工液補充装置２４としては、滴下型インキ補充装置の他に、ファウンテンロールやスリットコータ、キャップコータなどのコータやそれらを組み合わせたものなどを用いることもできる。ドクター装置３０としては、ドクターロールの他に、ドクターブレードといった公知の物を用いることもできる。
【００４１】
ドクター装置３０により余剰な発光層形成用塗工液が除去された後、アニックスロール２８から凸版１０へのインキングが行われる。これによって塗工液２６が、凸版１０の凸部１’（図１参照）へ供給され、そしてその塗工液２６が、被転写体である有機ＥＬデバイス基板３２へ印刷される。有機ＥＬデバイス基板３２は多くの場合、ガラス基板であるが、ガラスの他に水蒸気などに対するバリア性を持ったフィルムなどの透光性基板も用いられ、本発明に係る凸版１０を用いることで、そのような基板にも良好に印刷することができる。基板３２へ印刷された有機ＥＬ材料を含む発光層形成用塗工液２６は、乾燥することにより有機発光層を形成する。
【００４２】
図３に、図２の有機ＥＬデバイス製造装置２０により製造された有機ＥＬデバイス３６の１つの発光単位３８の断面模式図を示した。
【００４３】
この有機ＥＬデバイス３６の発光単位３８は、透光性基板３０と透明導電層４２と正孔注入層４４と有機発光層４６と陰極層４８とを具備するものである。
【００４４】
この有機ＥＬデバイス３６において、透光性基板３０としては、ガラス基板やプラスチック製のフィルムまたはシートを用いることができる。プラスチック製のフィルムを用いれば、巻き取りにより有機発光素子の製造が可能となり、安価に素子を提供できる。そのプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート等を用いることができる。また、透明導電層４２を成膜しない側にセラミック蒸着フィルムやポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物等の他のガスバリア性フィルムを積層してもよい。
【００４５】
透明導電層４２をなす材料としては、インジウムと錫の複合酸化物（以下ＩＴＯという）が挙げられる。また、アルミニウム、金、銀等の金属が半透明状に蒸着されたものや、ポリアニリン等の有機化合物などが挙げられる。
【００４６】
正孔注入層４４をなす材料としては、ポリアニリン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物等の導電性高分子材料を用いても良い。
【００４７】
有機発光層４６は、電圧の印加により発光する層であり、図２の有機ＥＬデバイス製造装置２０によって、本発明に係る凸版１０を用いて形成された層であり、上述した塗工液２６が乾燥してできた層である。
【００４８】
陰極層４８をなす材料としては、有機発光層４６の発光特性に応じたものを使用すればよく、例えば、リチウム、マグネシウム、カルシウム、イッテルビウム、アルミニウムなどの金属単体や酸化物、これらと金、銀などの安定な金属との合金などが用いられる。また、インジウム、亜鉛、錫などの導電性酸化物を用いることもできる。
【００４９】
透光性基板３０上に透明導電層４２及び正孔注入層４４を形成するには、公知の方法を用いればよく、それらを形成した後に、その上に、図２を参照して説明したようにして本発明に係る凸版１０を用いて有機発光層４６を形成し、更にその上に、陰極層４８を形成する。陰極層４８の形成には真空蒸着法の他にインクジェット法といった公知の手段を用いることができる。
【００５０】
以下に本発明の具体的な実施例について説明するが、これに限るものではない。
【実施例】
【００５１】
（実施例１）
＜発光層形成用塗工液の調製＞
高分子蛍光体をキシレンに塗工液濃度が１．０重量％となるように溶解させ、発光層形成用塗工液を調製した。高分子蛍光体としては、ポリ（パラフェニレンビニレン）誘導体からなる発光材料を使用した。
【００５２】
＜被転写基板（デバイス基板）の作製＞
１５０ｍｍ角、厚さ０．４ｍｍのガラス基板上に、表面抵抗率１５ΩのＩＴＯを成膜した基材（ジオマテック（株）製）を用意し、その基材上にスピンコーターを用いて正孔輸送層としてポリ（３，４）エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ）を１００ｎｍ膜厚で成膜した。さらにこの成膜されたＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ薄膜を減圧下１００℃で１時間乾燥することで、被転写基板（デバイス基板）を作製した。
【００５３】
＜印刷用凸版樹脂層の作製＞
印刷用凸版の基材３として、厚さ２５０μｍのスチール材を用いた。次に、耐溶剤層２として基材３上に樹脂厚が５０μｍとなるように、マイクロカプセルを分散させたポリアミド樹脂をスピンコーターを用いて成膜した。用いたマイクロカプセルとしては、カプセルを構成する樹脂としてポリイミド、内包させた不活性ガスとしてＮ２を使用した。次に、耐溶剤層２上に樹脂厚が３０μｍとなるようスピンコーターを用い、市販の水溶性の光硬化性樹脂をスピンコーターを用いて成膜した。次に、光硬化性樹脂層１ライン幅２０μｍ、スペース幅１３０μｍのネガ版を用いて露光工程を行い、現像工程を経て凸パターン形成部の樹脂層１’を形成し、印刷用凸版を作製した。
作製した印刷用凸版についてタイプＡデュロメータを用いて硬さを測定したところ、デュロメータ硬さが４０となった。
【００５４】
さらに、耐溶剤層２の厚さを４０、６０、７０、８０、９０、１００、１１０μｍとした以外は上記と同様にして印刷用凸版を作製し、デュロメータ硬さを測定した結果を表１に示す。
【００５５】
＜有機ＥＬデバイスの作製＞
以上により形成した異なる耐溶剤層２の厚さを持つ印刷用凸版を用いて有機ＥＬデバイスを作製した。上記印刷用凸版のそれぞれについて、凸版を印刷機の印刷シリンダに両面テープを用いて固定し、上記の発光層形成用塗工液を用いて、被転写基板に対し印刷を行った。印刷は１００枚連続印刷を実施した。発光層の印刷を行った後、１３０℃で１時間乾燥を行った。乾燥の後、印刷により形成した発光層上にカルシウムを１０ｎｍ成膜し、さらにその上に銀を３００ｎｍ真空蒸着して有機ＥＬデバイスを作製した。
【００５６】
表１に実施例１の被印刷物の１枚目と１００枚目で観測された、直進性、膜厚ムラ、発光ムラについての評価結果を示す。
結果はマイクロカプセルを内在する樹脂厚が４０μｍでデュロメータ硬さ３８の時は膜厚ムラ、発光ムラで数箇所ムラが生じた。また、樹脂厚が１１０μｍのデュロメータ硬さ７３の時は１００枚目の被印刷物確認で膜厚ムラが生じ、発光ムラも生じた。それ以外の樹脂厚が５０、６０、７０、８０、９０、１００μｍで、タイプＡデュロメータを用いて測定したデュロメータ硬さが順に４０、４７、５２、６０、６７、７０となった場合においては、被印刷物は良好な結果を示した。
【００５７】
【表１】
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【符号の説明】
【００５８】
１……樹脂層
２……耐溶剤層
３……基材
１’……凸パターン（樹脂層）
１０……印刷用凸版
２０……有機ＥＬデバイス製造装置
２２……印刷シリンダ
２４……塗工液補充装置
２６……発光層形成用塗工液
２８……アニロックスロール
３０……ドクター装置
３２……有機ＥＬデバイス基板
３６……有機ＥＬデバイス
３８……有機ＥＬデバイスの発光単位
４０……透光性基板
４２……透明電導層
４４……正孔注入層
４６……有機発光層
４８……陰極層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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