(57)【要約】      （修正有）【課題】掘り込み凹部が無い非開口部領域に掘り込み凹部の深さ近傍まで達する多数のディンプル（窪み）を形成することにより、掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部領域との境目の外周エッジ部に発生する段差や歪みを改善したボール搭載マスク及びその製造方法を提供する。【解決手段】版枠１にスクリーン紗２を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔４が多数形成された開口部領域５と、非開口部領域と、開口部領域の下面を凹ませて形成した掘り込み凹部とで構成されたボール搭載マスク３であって、ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に形成され、掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部領域との境目に発生する段差や歪みを抑制する多数のディンプル（窪み）８を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、非開口部領域と、前記開口部領域の下面を凹ませて形成した掘り込み凹部とで構成されたボール搭載マスクであって、
前記ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に形成され、前記掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部領域との境目に発生する段差や歪みを抑制する多数のディンプル（窪み）を備えたことを特徴とするボール搭載マスク。
【請求項２】
版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された板厚が１５〜３０μｍ程度の開口部領域と、板厚が３０〜６０μｍ程度の非開口部領域と、前記開口部領域の下面を凹ませて形成した深さ１５〜３０μｍ程度の掘り込み凹部とで構成されたボール搭載マスクであって、
前記ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に前記掘り込み凹部の深さの近傍まで達するように形成され、前記掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部領域との境目に発生する段差や歪みを抑制する多数のディンプル（窪み）を備えたことを特徴とするボール搭載マスク。
【請求項３】
多数のディンプル（窪み）は、円形状又は矩形状又はハニカム状であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のボール搭載マスク。
【請求項４】
多数のディンプル（窪み）のうち、最内側に位置する円形状又は矩形状又はハニカム状のディンプル（窪み）は、開口部領域の掘り込み凹部に一部が被さって掘り込み凹部側に連通して開放されていることを特徴とする請求項３記載のボール搭載マスク。
【請求項５】
多数のディンプル（窪み）は、開口部領域の掘り込み凹部に近い側から離れて行くに従って前記ディンプル（窪み）の大きさが小さくなるように形成したことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載のボール搭載マスク。
【請求項６】
版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、非開口部領域と、前記開口部領域の下面を凹ませて形成した掘り込み凹部とで構成されたボール搭載マスクであって、前記ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に形成され、前記掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部領域との境目に発生する段差や歪みを抑制する多数のディンプル（窪み）を備えたボール搭載マスクの製造方法において、
導電性母材上に第１のレジストを形成し、前記開口部領域に多数のボール挿入孔用レジストを形成する工程と、第１段目のめっきを行い、多数のボール挿入孔が形成された開口部領域と非開口部領域とからなる第１段目のめっき層を形成する工程と、その上から第２のレジストを形成し、前記開口部領域に掘り込み凹部用レジストを形成し、非開口部領域に掘り込み凹部の深さまで達するディンプル（窪み）用レジストを形成する工程と、第２段目のめっきを行い、前記開口部領域に掘り込み凹部が形成され、かつ非開口部領域に掘り込み凹部の深さまで達するディンプル（窪み）が形成された第２段目のめっき層を形成する工程と、前記レジストを除去するレジスト除去工程と、前記導電性母材からマスク層を剥がす剥離工程とからなることを特徴とするボール搭載マスクの製造方法。
【請求項７】
版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、非開口部領域と、前記開口部領域の下面を凹ませて形成した掘り込み凹部とで構成されたボール搭載マスクであって、前記ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に形成され、前記掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部領域との境目に発生する段差や歪みを抑制する多数のディンプル（窪み）を備えたボール搭載マスクの製造方法において、
導電性母材上に第１のレジストを形成し、前記開口部領域に多数のボール挿入孔用レジストを形成する工程と、第１段目のめっきを行い、多数のボール挿入孔が形成された開口部領域と非開口部領域とからなる第１段目のめっき層を形成する工程と、その上から第２のレジストを形成し、前記開口部領域に掘り込み凹部用レジストを形成し、前記非開口部領域に開口部領域の掘り込み凹部に近い側から離れて行くに従って大きさを小さくしたディンプル（窪み）用レジストを形成する工程と、第２段目のめっきを行い、前記開口部領域に掘り込み凹部が形成され、かつ非開口部領域に開口部領域の掘り込み凹部に近い側から離れて行くに従って前記ディンプル（窪み）の大きさが小さくなるように形成された第２段目のめっき層を形成する工程と、前記レジストを除去するレジスト除去工程と、前記導電性母材からマスク層を剥がす剥離工程とからなることを特徴とするボール搭載マスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ボール搭載マスク（ボール振込みマスク、ボール配列マスクとも言うが、ここではボール搭載マスクと言う）及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハ、電子回路基板等の所定位置に導電性ボールを振り分けて配列するボール搭載マスクにおいては、ウエハ、電子回路基板上の電極の配列パターンに対応して形成され導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、非開口部領域と、開口部領域の下面を凹ませて形成したフラックスを逃げるための掘り込み凹部とで構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１８６９６８号公報（図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ボール搭載マスクに搭載される導電性ボールは年々小さくなってきており、μｍ単位のマイクロボール製品が主流になってきている。このようなマイクロボール製品に対応するためには、ボール搭載マスクの板厚は薄い物が要求され、例えば開口部領域の板厚を約３０μｍ、非開口部領域の板厚を約６０μｍ、フラックスを逃げるための掘り込み凹部の掘り込み深さを３０μｍとした場合、板厚の薄いボール搭載マスクを版枠にスクリーン紗を介して取り付けた際に、例えば、図１３に示すように、掘り込み凹部７がある開口部領域５と掘り込み凹部が無い非開口部領域６との境目の外周エッジ部に段差や歪みが発生する。そして、これは境目の板厚の差が原因で段差や歪みが発生するものと考えられ、これにより、ボール搭載時にマイクロボールがマスク上のボール搭載面側に残留してしまうという問題があった。また、マイクロボールでなくても、掘り込み凹部の深さが大きくなって、開口部領域の板厚が薄くなってしまうと、同様の問題が発生することも考えられる。
【０００５】
この発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、フラックスを逃げるための掘り込み凹部が無い非開口部領域に掘り込み凹部の深さ近傍まで達する多数のディンプル（窪み）を形成することにより、掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部領域との境目の外周エッジ部に発生する段差や歪みを改善することができるボール搭載マスク及びその製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るボール搭載マスクにおいては、版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、非開口部領域と、開口部領域の下面を凹ませて形成した掘り込み凹部とで構成されたボール搭載マスクであって、ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に形成され、掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部領域との境目に発生する段差や歪みを抑制する多数のディンプル（窪み）を備えたものである。
【０００７】
また、版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された板厚が１５〜３０μｍ程度の開口部領域と、板厚が３０〜６０μｍ程度の非開口部領域と、開口部領域の下面を凹ませて形成した深さ１５〜３０μｍ程度の掘り込み凹部とで構成されたボール搭載マスクであって、ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に掘り込み凹部の深さの近傍まで達するように形成され、掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部領域との境目に発生する段差や歪みを抑制する多数のディンプル（窪み）を備えたものである。
【０００８】
また、多数のディンプル（窪み）は、円形状又は矩形状又はハニカム状である。
【０００９】
また、多数のディンプル（窪み）のうち、最内側に位置する円形状又は矩形状又はハニカム状のディンプル（窪み）は、開口部領域の掘り込み凹部に一部が被さって掘り込み凹部側に連通して開放されているものである。
【００１０】
また、多数のディンプル（窪み）は、開口部領域の掘り込み凹部に近い側から離れて行くに従って前記ディンプル（窪み）の大きさが小さくなるように形成したものである。
【００１１】
また、この発明に係るボール搭載マスクの製造方法においては、版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、非開口部領域と、開口部領域の下面を凹ませて形成した掘り込み凹部とで構成されたボール搭載マスクであって、ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に形成され、掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部領域との境目に発生する段差や歪みを抑制する多数のディンプル（窪み）を備えたボール搭載マスクの製造方法において、導電性母材上に第１のレジストを形成し、開口部領域に多数のボール挿入孔用レジストを形成する工程と、第１段目のめっきを行い、多数のボール挿入孔が形成された開口部領域と非開口部領域とからなる第１段目のめっき層を形成する工程と、その上から第２のレジストを形成し、開口部領域に掘り込み凹部用レジストを形成し、非開口部領域に掘り込み凹部の深さまで達するディンプル（窪み）用レジストを形成する工程と、第２段目のめっきを行い、開口部領域に掘り込み凹部が形成され、かつ非開口部領域に掘り込み凹部の深さまで達するディンプル（窪み）が形成された第２段目のめっき層を形成する工程と、レジストを除去するレジスト除去工程と、導電性母材からマスク層を剥がす剥離工程とからなるものである。
【００１２】
また、版枠にスクリーン紗を介して張力を掛けて貼り付けられ、導電性ボールが挿通するボール挿入孔が多数形成された開口部領域と、非開口部領域と、開口部領域の下面を凹ませて形成した掘り込み凹部とで構成されたボール搭載マスクであって、ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に形成され、掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部領域との境目に発生する段差や歪みを抑制する多数のディンプル（窪み）を備えたボール搭載マスクの製造方法において、導電性母材上に第１のレジストを形成し、開口部領域に多数のボール挿入孔用レジストを形成する工程と、第１段目のめっきを行い、多数のボール挿入孔が形成された開口部領域と非開口部領域とからなる第１段目のめっき層を形成する工程と、その上から第２のレジストを形成し、開口部領域に掘り込み凹部用レジストを形成し、非開口部領域に開口部領域の掘り込み凹部に近い側から離れて行くに従って大きさを小さくしたディンプル（窪み）用レジストを形成する工程と、第２段目のめっきを行い、開口部領域に掘り込み凹部が形成され、かつ非開口部領域に開口部領域の掘り込み凹部に近い側から離れて行くに従ってディンプル（窪み）の大きさが小さくなるように形成された第２段目のめっき層を形成する工程と、レジストを除去するレジスト除去工程と、導電性母材からマスク層を剥がす剥離工程とからなるものである。
【発明の効果】
【００１３】
この発明によれば、ボール搭載マスクの非開口部領域の底面側に形成され、掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部領域との境目に発生する段差や歪みを抑制する多数のディンプル（窪み）を備えたので、ボール搭載時にボールがマスク上のボール搭載面側に残留してしまうという従来の問題点を解決できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明の実施例１におけるボール搭載マスクを版枠にスクリーン紗を介して取り付けた状態を示す平面側から見た斜視図である。
【図２】この発明の実施例１におけるボール搭載マスクを版枠にスクリーン紗を介して取り付けた状態を示す底面側から見た斜視図である。
【図３】この発明の実施例１におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】この発明の実施例１におけるボール搭載マスクの掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部との境目に段差や歪みがなくボール搭載面側が平坦であることを示す要部拡大断面図である。
【図６】この発明の実施例２におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【図７】この発明の実施例３におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【図８】この発明の実施例４におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【図９】この発明の実施例５におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【図１０】この発明の実施例６におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１２】この発明の実施例におけるボール搭載マスクを２段めっきにより製造する方法を工程順に示す縦断面図である。
【図１３】従来のボール搭載マスクの掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部との境目に段差や歪みが発生してボール搭載面側が平坦でなくなった状態を示す要部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１５】
図１はこの発明の実施例１におけるボール搭載マスクを版枠にスクリーン紗を介して取り付けた状態を示す平面側から見た斜視図、図２は同じく底面側から見た斜視図、図３はボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図、図４は図３のＡ−Ａ線に沿った断面図、図５はボール搭載マスクの掘り込み凹部がある開口部領域と掘り込み凹部が無い非開口部との境目に段差や歪みがなくボール搭載面側が平坦であることを示す要部拡大断面図である。
【００１６】
図１及び図２において、１はアルミニウム材料等で四角形の枠状に構成された版枠、２は版枠１の内側に張設されたメッシュからなるスクリーン紗、３はスクリーン紗２の中央部に接着固定されたボール搭載マスクである。このボール搭載マスク３は、後述する２段めっきによる製造方法により製造された平板状であり、その周縁部が接着剤によりスクリーン紗２に接着されている。ボール搭載マスク３は、半導体ウエハ、電子回路基板等の電極の配列パターンに対応して形成され、μｍ単位の導電性マイクロボールが挿通するボール挿入孔４が多数形成された開口部領域５と、非開口部領域６と、開口部領域５の下面を凹ませて形成したフラックスを逃げるための掘り込み凹部７とで構成されている。このボール搭載マスク３は、半導体ウエハ、電子回路基板等に対して使用され、半導体ウエハ、電子回路基板等には多数の電極が設けられており、ボール搭載マスク３の各ボール挿入孔４は半導体ウエハ、電子回路基板等の各電極に対応している。
【００１７】
ボール搭載マスク３は、図２〜図５に示すような構造をしている。すなわち、μｍ単位の導電性マイクロボールが挿通するボール挿入孔４が多数形成された開口部領域５は、板厚が約１５〜３０μｍ程度であり、非開口部領域６は、板厚が約３０〜６０μｍ程度であり、開口部領域５の下面を凹ませて形成したフラックスを逃げるための掘り込み凹部７は、深さが約１５〜３０μｍ程度である。そして、この発明のボール搭載マスク３は、非開口部領域６の底面側に、掘り込み凹部７の深さの略近傍まで達する円形状のディンプル（窪み）８を多数形成したものである。この円形状のディンプル（窪み）８は、図２に示すように、マスクの非開口部領域６の内側のみに限って形成され、外周部には形成しない方が好ましい。また、最内側のディンプル（窪み）８はできるだけ掘り込み凹部７に近い方が好ましい。この円形状のディンプル（窪み）８は縦横方向に等間隔で規則正しく配置されており、例えば、Φ４００μｍ、リブ幅４００μｍである。このように非開口部領域６の底面側に、掘り込み凹部７の深さの略近傍まで達する円形状のディンプル（窪み）８を多数形成したことにより、掘り込み凹部７がある開口部領域５と掘り込み凹部が無い非開口部領域６との境目の板厚の差が原因で発生する段差や歪みを抑制して改善させることができることが判った。これにより、ボール搭載時にμｍ単位のマイクロボールがマスク上のボール搭載面側に残留するという問題を改善することができる。
【実施例２】
【００１８】
図６はこの発明の実施例２におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【００１９】
上記実施例１では、非開口部領域６の底面側に、掘り込み凹部７の深さの略近傍まで達する円形状のディンプル（窪み）８を多数形成したが、この実施例２においては、図６に示すように、矩形状のディンプル（窪み）８ａを多数形成したものである。そして、この矩形状のディンプル（窪み）８ａは縦横方向に等間隔で規則正しく配置されており、例えば、４００μｍ×４００μｍ、リブ幅４００μｍである。このように非開口部領域６の底面側に、掘り込み凹部７の深さの略近傍まで達する矩形状のディンプル（窪み）８ａを多数形成したことにより、掘り込み凹部７がある開口部領域５と掘り込み凹部が無い非開口部領域６との境目の板厚の差が原因で発生する段差や歪みを抑制して改善させることができることが判った。これにより、ボール搭載時にμｍ単位のマイクロボールがマスク上のボール搭載面側に残留するという問題を改善することができる。なお、矩形状でなく、三角形状であっても良い。
【実施例３】
【００２０】
図７はこの発明の実施例３におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【００２１】
上記実施例１では、非開口部領域６の底面側に、掘り込み凹部７の深さの略近傍まで達する円形状のディンプル（窪み）８を多数形成し、最内側に位置する円形状のディンプル（窪み）８が開口部領域５の掘り込み凹部７から少し離れた位置となるように配置しているが、この実施例３においては、図７に示すように、円形状のディンプル（窪み）８の最内側に位置する円形状のディンプル（窪み）８ｂの形状を例えば３／４円形状に変更したものである。すなわち、最内側の円形状のディンプル（窪み）８ｂは、開口部領域５の掘り込み凹部７に円形状の一部が被さって（重なって）掘り込み凹部７側に連通して開放されているものであり、いわゆる３／４円形状である。これにより、掘り込み凹部７面側は直線形状でなく、特殊な波形形状となる。このように開口部領域５の掘り込み凹部７に円形状の一部が被さって掘り込み凹部７側に連通して開放されているので、掘り込み凹部７がある開口部領域５と掘り込み凹部が無い非開口部領域６との境目の板厚の差が原因で発生する段差や歪みをより一層抑制して効果的に改善させることができることが判った。これにより、ボール搭載時にμｍ単位のマイクロボールがマスク上のボール搭載面側に残留するという問題をより一層改善することができる。
【実施例４】
【００２２】
図８はこの発明の実施例４におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【００２３】
上記実施例１では、非開口部領域６の底面側に、掘り込み凹部７の深さの略近傍まで達する円形状のディンプル（窪み）８を多数形成し、しかも円形状のディンプル（窪み）８は縦横方向に等間隔で規則正しく配置したが、この実施例４においては、図８に示すように、円形状のディンプル（窪み）８ｃを多数形成し、この円形状のディンプル（窪み）８ｃを交互に千鳥状となるように配置したものである。
【実施例５】
【００２４】
図９はこの発明の実施例５におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図である。
【００２５】
上記実施例１では、非開口部領域６の底面側に、掘り込み凹部７の深さの略近傍まで達する円形状のディンプル（窪み）８を多数形成したが、この実施例５においては、図９に示すように、ハニカム状のディンプル（窪み）８ｄを多数形成したものである。そして、このハニカム状のディンプル（窪み）８ｄは縦横方向に等間隔で規則正しく配置されている。このように非開口部領域６の底面側に、掘り込み凹部７の深さの略近傍まで達するハニカム状のディンプル（窪み）８ｄを多数形成したことにより、掘り込み凹部７がある開口部領域５と掘り込み凹部が無い非開口部領域６との境目の板厚の差が原因で発生する段差や歪みを抑制して改善させることができることが判った。これにより、ボール搭載時にμｍ単位のマイクロボールがマスク上のボール搭載面側に残留するという問題を改善することができる。また、最内側のハニカム状のディンプル（窪み）８ｄは、開口部領域５の掘り込み凹部７にハニカム状の一部が被さって（重なって）掘り込み凹部７側に連通して開放された変形５角形状にしても良い。更にまた、ハニカム状に限らず、他の多角形状にしても良い。
【実施例６】
【００２６】
図１０はこの発明の実施例６におけるボール搭載マスクの要部を拡大して示す平面図、図１１は図１０のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【００２７】
上記実施例１では、非開口部領域６の底面側に、掘り込み凹部７の深さの略近傍まで達する円形状のディンプル（窪み）８を多数形成し、円形状のディンプル（窪み）８の大きさと深さをいずれも同一形状としたが、この実施例６においては、図１０、図１１に示すように、開口部領域５の掘り込み凹部７に近い側から離れる側に行くに従って徐々に円形状のディンプル（窪み）８ｅの大きさが小さくなるように形成したものである。そして、この円形状のディンプル（窪み）８ｅは縦横方向に等間隔で規則正しく配置されている。このように非開口部領域６の底面側に、開口部領域５の掘り込み凹部７に近い側から離れる側に行くに従って徐々に円形状のディンプル（窪み）８ｅの大きさが小さくなるように形成したことにより、掘り込み凹部７がある開口部領域５と掘り込み凹部が無い非開口部領域６との境目の板厚の差が原因で発生する段差や歪みを抑制して改善させることができることが判った。これにより、ボール搭載時にμｍ単位のマイクロボールがマスク上のボール搭載面側に残留するという問題を改善することができる。
【００２８】
次に、この発明の実施例におけるボール搭載マスクの製造方法を図１２により説明する。この製造方法は２段めっきによる積層工程であり、実施例１におけるボール搭載マスクを代表例として説明する。
先ず、導電性母材１０上に第１のレジスト１１を塗布し（図１２ａ参照）、露光、現像により開口部領域に多数のボール挿入孔用レジスト１１ａを形成する（図１２ｂ参照）。そして、第１段目のめっきを行うと、多数のボール挿入孔が形成された開口部領域と非開口部領域とからなる第１段目のめっき層１２が形成される（図１２ｃ参照）。次に、その上から第２のレジスト１３を塗布し（図１２ｄ参照）、露光、現像により開口部領域にフラックスを逃げるための掘り込み凹部用レジスト１３ａを形成し、非開口部領域に掘り込み凹部の深さの略近傍まで達する円形状のディンプル（窪み）用レジスト１３ｂを形成する（図１２ｅ参照）。そして、第２段目のめっきを行うと、開口部領域にフラックスを逃げるための掘り込み凹部が形成され、非開口部領域に掘り込み凹部の深さの略近傍まで達する円形状のディンプル（窪み）が形成された第２段目のめっき層１４を形成される（図１２ｆ参照）。その後、レジスト１１ａ、１３ａ、１３ｂを除去し（図１２ｇ）、導電性母材１０から剥がすことにより、この発明のボール搭載マスク３が得られる（図１２ｈ参照）。
【００２９】
この発明の実施例におけるボール搭載マスクの製造方法として、実施例１におけるボール搭載マスクを代表例として説明したが、実施例２の矩形状のディンプル（窪み）８ａを多数形成する場合は、矩形状のディンプル（窪み）用レジストを形成し、非開口部領域に掘り込み凹部の深さの略近傍まで達する矩形状のディンプル（窪み）を形成すればよい。
また、実施例５のハニカム状のディンプル（窪み）８ｄを多数形成する場合は、ハニカム状のディンプル（窪み）用レジストを形成し、非開口部領域に掘り込み凹部の深さの略近傍まで達するハニカム状のディンプル（窪み）を形成すればよい。また、実施例６の開口部領域５の掘り込み凹部７に近い側から離れる側に行くに従って徐々に円形状のディンプル（窪み）８ｅの大きさが小さくなるように形成する場合は、掘り込み凹部７に近い側から離れる側に行くに従って徐々に円形状のディンプル（窪み）８ｅの大きさを小さくするディンプル（窪み）用レジストを形成し、開口部領域５の掘り込み凹部７に近い側から離れる側に行くに従って徐々に円形状のディンプル（窪み）８ｅの大きさが小さくなるように形成すればよい。
【符号の説明】
【００３０】
１  版枠
２  スクリーン紗
３  ボール搭載マスク
４  ボール挿入孔
５  開口部領域
６  非開口部領域
７  掘り込み凹部
８  円形状のディンプル（窪み）
８ａ  矩形状のディンプル（窪み）
８ｄ  ハニカム状のディンプル（窪み）
１０  導電性母材
１１  第１のレジスト
１１ａ  ボール挿入孔用レジスト
１２  第１段目のめっき層
１３  第２のレジスト
１３ａ  掘り込み凹部用レジスト
１３ｂ  円形状のディンプル（窪み）用レジスト
１４  第２段目のめっき層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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