(57)【要約】【課題】積層セラミックコンデンサの電極形成に使用される離型層を必要としない転写信頼性の高い電極転写フィルムを用いた電極形成方法を提供する。【解決手段】基材のプラスチックフィルムの片面に金属膜が形成された電極転写フィルムの金属膜表面と、誘電体グリーンシート表面とを重ね合わせ、前記基材の他面側から加熱した金型で押圧し、前記誘電体グリーンシート表面に電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法において、厚み１２〜３０μｍの２軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムからなる基材の表面にスパッタリング法により厚み０．５μｍ以下の金属膜が形成された電極転写フィルムを用い、前記電極転写フィルム側に位置して電極パターンを押圧面に備える金型の上型の温度を７０〜１００℃以内、グリーンシート側に位置する金型の下型の温度を５０〜８０℃以下に設定された金型を用いて押圧して電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法。【選択図】図２
2011222601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材のプラスチックフィルムの片面に金属膜が形成された電極転写フィルムの金属膜表面と、誘電体グリーンシート表面とを重ね合わせ、前記基材の他面側から加熱した金型で押圧し、前記誘電体グリーンシート表面に電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法において、
厚み１２〜３０μｍの２軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムからなる基材の表面にスパッタリング法により厚み０．５μｍ以下の金属膜が形成された電極転写フィルムを用い、
前記電極転写フィルム側に位置して電極パターンを押圧面に備える金型の上型の温度を７０℃以上１００℃以内、グリーンシート側に位置する金型の下型の温度を５０℃以上８０℃以下に設定された金型を用いて押圧して電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法。
【請求項２】
前記金型の上型と下型の温度差が５０℃以内であることを特徴とする電極形成方法。
【請求項３】
前記金型の上型が、押圧面に凸形状の電極パターンを備え、かつ前記凸形状の先端エッジ部の曲率半径が１０μｍ以内であることを特徴とする電極形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
電子部品用の電極形成について、電極材料を成膜したフィルムから転写法によって被転写物に電極材料を転写し電極を形成する電極転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサの電極を形成する場合には、まず基材フィルム上に誘電層を形成したグリーンシート表面に、ペースト法によって電極材料を所定のパターン状に塗布、乾燥させて電極部を形成する。この後、ペーストを塗布したグリーンシートを必要枚数積層し、さらに焼成することが行われる。
【０００３】
近年、積層セラミックコンデンサの小型化、高容量化が要求され、このような要求に対する一つとして、グリーンシート厚および電極厚を薄くすることで、積層方向に対する電極間距離を小さくするとともに、高積層化を実現する方法が検討されていた。
その結果、グリーンシートは基材フィルム表面にドクターブレードなどでシート状に形成されることから、現在１〜２μｍ程度の薄膜が形成されるに至っている。その一方で、電極部に関しては、スクリーン印刷により形成されることから、スクリーンマスク自体の厚みの影響などもあり、薄膜化、特に膜厚１μｍ以下の電極形成は非常に困難となっていた。
【０００４】
この問題を解決する方法として、たとえば特許文献１には、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（以下、ＰＥＴ樹脂フィルムと称す）表面に蒸着法やスパッタリング法を用いて形成した金属膜を、全面または電極パターン形状に成形し、この膜をグリーンシート表面に加熱しながら押し付けることで、所定の形状の電極部を形成する方法が示されている。しかし、ＰＥＴ樹脂フィルムからグリーンシート表面に金属膜の電極部を転写するために、ＰＥＴ樹脂フィルムと金属膜との密着強度は、加熱、押圧により金属膜が容易に剥がれてグリーンシート上に転写される程度に低くなければならないが、単にＰＥＴ樹脂フィルム表面に成膜をするだけでは、必ずしもグリーンシート表面への転写性は良好とはいえなかった。
【０００５】
このため、これら基材フィルム表面と金属膜との密着強度を制御する方法として、担持フィルムと回路パターン形状の内部電極との間に、異なる２種類の樹脂からなる表面処理層を設ける方法（特許文献２参照）、あるいはプラスチックフィルムと金属膜との間に、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂またはフッ素樹脂の離型層を設けた電子部品用金属膜転写フィルム（特許文献３参照）が提案されている。
【０００６】
しかし、この表面処理層や離型層を形成する方法を用いた場合、担持フィルムやプラスチックフィルム表面に表面処理層や離型層を形成するために、その構成用樹脂の塗布工程、および乾燥工程が必要であることから、工程数が増加し、強いては製造コストの増加や生産性の低下を引き起こす要因となってしまう。また、グリーンシートへの電極部の転写の際に、基材フィルムから表面処理層や離型層の樹脂が剥離し、金属層と一緒にグリーンシートに転写され、その除去が不十分であった場合に、この樹脂は積層工程、焼結工程の際に気化、拡散することで、汚染物質として積層セラミックコンデンサに取り込まれる恐れがあり、コンデンサ特性を維持する点で望ましくない。
【０００７】
一方、基材となる樹脂フィルム表面に金属酸化物層および電極材料となる金属層を順次形成し、その金属酸化物層を離型層とすることで転写性を向上させる方法も検討されている（特許文献４参照）。
【０００８】
この方法では金属酸化物層を離型層として利用するため、離型樹脂層を形成する場合のように樹脂の気化・拡散による汚染の影響は小さい。しかし、蒸着法やスパッタリング法を用いて、一度薄い金属層をフィルム上に形成した後、一旦外に出してから、成膜した金属層を大気中や酸化雰囲気中で酸化処理して酸化物層とし、再度乾式成膜法によって金属層を形成する必要があることから、真空成膜工程を２回行うこととなり、チャンバー内の真空吸引時間なども含め成膜時間の増加も招き、製造コストや生産性に悪影響を及ぼすことから望ましくない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１−４２８０９号公報
【特許文献２】特開平７−１１５０３５号公報
【特許文献３】特開２００３−５９７５６号公報
【特許文献４】特開平４−６５２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、電極転写フィルムの基材にＰＥＴ樹脂フィルムを使用し、離型層を必要とする従来方法に対し、離型層を必要としない転写信頼性の高い電極転写フィルムを用いた電極形成方法を提供することを目的とするものである。
さらに、金属膜の電極パターン形成において、基材表面の金属膜を電極パターンに形成する必要がないために製造工程の短縮を図ることができ、その製造性を向上せしめるものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
これらの問題を解決する方法として、先ず本発明者らは、従来の透明性に優れ、包装用フィルムとして汎用されるＰＥＴ樹脂フィルムに代わるフィルム材質を種々検討した結果、好適な厚みの２軸延伸ポリプロピレンフィルムを電極転写シートの基材（ベースフィルム）として使用し、適切な転写条件で転写を行うことで、これまで必要とされていたシリコーン樹脂やフッ素樹脂、あるいは金属酸化物層などの離型層を設けることなく、グリーンシート表面に転写法により電極を形成することができることを見出した。
さらに、特定のスパッタリング条件で基材表面上に金属膜を形成することで、より転写性が高められることも見出し、本発明に至ったものである。
【００１２】
すなわち、本発明は基材のプラスチックフィルムの片面に金属膜が形成された電極転写フィルムの金属膜表面と、誘電体グリーンシート表面とを重ね合わせ、前記基材の他面側から加熱した金型で押圧し、前記誘電体グリーンシート表面に電極パターンの金属膜を転写して電極を形成する電極形成方法において、厚み１２〜３０μｍの２軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムからなる基材の表面にスパッタリング法により厚み０．５μｍ以下の金属膜が形成された電極転写フィルムを用い、前記電極転写フィルム側に位置して電極パターンを押圧面に備える金型の上型の温度を７０℃以上１００℃以内、グリーンシート側に位置する金型の下型の温度を５０℃以上８０℃以下に設定された金型を用いて押圧して電極パターンの金属膜が転写された電極を形成する電極形成方法である。
【００１３】
また、前記金型の上型と下型の温度差が５０℃以内であることを特徴とし、さらには前記金型の上型が、押圧面に凸形状の電極パターンを備え、かつ前記凸形状の先端エッジ部の曲率半径が１０μｍ以内であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電極転写フィルムの基材フィルム表面に離型層を設ける必要がなくなるとともに、グリーンシート表面に電極パターンを転写するに際し、パターン端部の直線性に優れると共に内部に未転写部分を有さないパターンを、信頼性よく形成することを可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施例で用いた凸形状の電極パターンを有する金型（上型）を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は凸形状の電極の形状を示す部分拡大正面図である。
【図２】実施例の転写試験における電極転写フィルムの配置を示す図である。
【図３】実施例における目視による評価基準を示す図で、（ａ）は良品、（ｂ）〜（ｄ）は不良品の状態を示すものである。
【００１６】
本発明は、特許文献１（明細書：請求項４、ｐ６．第３７行〜ｐ７．第６行、および図８、９参照）に記載される、転写フィルムに離型層を挟まずに設けられた金属膜に電極パターンを形成しないで、転写時に電極パターンを形成する転写法と関連しているが、特許文献１では、その方法のみが示されているだけで実施の手段などに関しては、実施例を通じても示されておらず、その実態および効果に関しては明らかではない。また、後述の実施例でも詳細に述べるが、この転写法においては基材となるプラスチックフィルムの種類、厚み、形成条件に依存する金属膜の性質が、その効果に大きく影響していることを見出し、本発明を完成に至らしめたものである。
【００１７】
１．電極転写フィルムの形成
１−１．基材のプラスチックフィルム（転写フィルム）
電極転写フィルムに用いる基材のプラスチックフィルムは、材質により電極となる金属膜との密着力が異なるので、その材質の選択は重要である。従来金属膜の形成は、スパッタリング法あるいは蒸着法などの乾式めっき法が利用されていて、このような処理に強いＰＥＴ樹脂フィルムが最も一般的に使用されてきている。
【００１８】
ところで、一般にフィルムの表面張力が小さくなるとフィルム表面の離型性は良くなるが、この表面張力はフィルムの分子構造中にフッ素基やメチル基などの化学的に安定な感能基を有する場合に小さくなることが知られている。一方ＰＥＴ樹脂フィルムは、構造中にメチル基を有さず表面張力が比較的大きくなるため、転写フィルムとして用いるにはフィルム表面に表面張力を小さくするための離型層を形成する必要があった。この離型層は工程数の増加やＭＬＣＣ内部へのコンタミネーションとなる可能性があるため、極力使用しないことが望ましかった。
【００１９】
そこで、表面張力がＰＥＴ樹脂フィルムより小さく転写フィルムの基材に利用可能な樹脂フィルムとして、分子構造中にメチル基を有しているため表面張力が小さいと考えられるポリプロピレン樹脂フィルム（以下、ＰＰ樹脂フィルムと称す）を選択した。
特に、二軸延伸ＰＰ樹脂フィルム（以下、ＯＰＰ樹脂フィルムと称す）は、離型層を必要とせず、かつコロナ処理や帯電防止処理の有無にも関係なく良好な転写性を示した。
このＯＰＰ樹脂フィルムは、その製造時に１５０℃程度の温度雰囲気中で２軸方向に延伸させた状態で樹脂の結晶を熱固定する。フィルムの結晶性がよくなり、表面にメチル基が規則性よく配列することなどから表面の活性度が低くなる。また、結晶が熱固定されていることから耐熱性に優れており、転写時の加熱による表面の軟化に伴う表面活性化を抑制することが出来る。
【００２０】
なお、同じポリプロピレン樹脂フィルムであっても、無延伸ポリプロピレン樹脂フィルム（以下、ＣＰＰ樹脂フィルムと称す）や一軸延伸ポリプロピレン樹脂フィルムでは、製造時の延伸工程がない、あっても十分でないなどの点から、結晶性の低いフィルムとなっているため、フィルム表面へのメチル基の形成が十分でなく表面活性度が高く、結晶の熱固定もされていないため、転写時の加熱によって表面活性度がさらに高くなるため、フィルムの離型性が十分でなく、転写フィルムの基材としての性能を満たしていない。
【００２１】
使用するＯＰＰ樹脂フィルムの厚みについては、１２〜３０μｍの厚みが好ましい。フィルムの厚みが、１０μｍより薄い場合ではフィルム強度の不足によってスパッタリング時の発生熱やフィルム搬送時のテンションによってフィルムの変形が生じる恐れがある。またシワがつきやすいなどのハンドリング性が低下することから望ましくない。一方、３０μｍより厚いフィルムの場合、押圧することで金属膜を転写する際に、金型からの熱および荷重が、押圧するフィルム上の箇所の電極パターンの直下のみでなくその周辺にも伝わるため、力が分散し、金型の電極パターン形状通りに電極の形状がうまく転写されないため望ましくない。
【００２２】
１−２．金属膜
電極となる金属膜は、その材質は特に限定されるものではなく、要求される電極特性に適合するように適宜設定するものであるが、基材のプラスチックフィルムとの密着性が、本発明の転写法の使用において適合するように、形成方法、膜厚を設定することが重要である。特に金属膜の膜厚は、電極としての特性を発揮する厚みを満たし、かつ転写時に金型による押圧によって転写し易い膜厚で、０．５μｍ以下であることが望ましい。この厚みを超えた場合には、転写時に金型によって電極パターンに沿わず、形状が歪むなどの問題を生じる場合が有る。
【００２３】
ところで、金属膜の形成方法の一つであるスパッタリング法は、ターゲット材質の違いにかかわらず、ターゲットから発生した直後のスパッタ粒子の運動エネルギーは数ｅＶ程度とほぼ同じエネルギー範囲を示し、一方基材のプラスチックフィルムとの密着強度は、スパッタ粒子の運動エネルギーと基材のプラスチックフィルムの表面活性度の相乗効果で決まることから、ターゲット材質の違いによる影響はほとんどない。膜厚に関しても、スパッタリング時間の調整によりその厚みは容易に制御することができ、任意の膜厚が設定できることからスパッタリング法を用いることが望ましい。
【００２４】
その条件としては、Ａｒ雰囲気において、ガス圧０．２〜０．４Ｐａ、スパッタリングパワーをターゲット面積に対して０．７〜７．０Ｗ／ｃｍ２とし、かつ電極間距離、すなわちターゲットと被成膜面となるプラスチックフィルム表面との間の距離を５〜１０ｃｍとして、基材のプラスチックフィルム表面に所望の金属膜を形成する。
【００２５】
２．グリーンシート
グリーンシートは、ＭＬＣＣに用いる誘電体である厚み１〜２μｍのセラミック膜をキャリアフィルム上に設けたものである。
誘電体であるセラミック膜は、チタン酸バリウムなどの粉末をバインダーと混合したものであるが、電気的特性などを主眼として仕様が設定されており、転写のために調整できる要素は少なく、本発明では特に限定されるものではなく、従来から使用されているチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ２）およびポリビニルブチラート（ＰＶＢ）を主体とするセラミック膜を用いたグリーンシートを使用して良い。
【００２６】
３．転写装置（含む金型）と条件
３−１．金型
電極パターンの転写に用いる金型は、少なくとも上下分割式の金型を用い、その上型の押圧面（電極転写フィルムと接する側の面）に所望の電極パターンを設ける。特に図１に示すような長方形をレンガブロック壁のように配置した電極パターンに好適である。
図１において（ａ）は上型の平面図、（ｂ）は電極パターンを形成する上型凸形状部の部分拡大正面図で、１１は金型（上型）、２０は上型の押圧面、２１は電極パターンの凸形状部、３１は先端外周エッジ部、ｒは電極パターンの凸形状部の先端外周エッジ部３１の曲率半径である。
【００２７】
この長方形凸部形状の電極パターン２１の外周エッジ部３１が、電極パターンの輪郭を形成するので、この部分の曲率半径ｒを１０μｍ以下とする。この値を超える緩やかな曲面では、金属膜を打ち抜いて電極パターンの転写に必要な集中した応力が得られず、グリーンシート表面に転写した電極パターンについて、端部の直線性が悪くなるという問題が生じる。一方、この値があまりに小さくなる（鋭角になる）と、エッジが欠け易く、金型の耐久性が得られないほか、フィルムを損傷することがあるために、１０μｍ以下の範囲で適宜選択されるものである。
【００２８】
３−２．転写条件
転写に必要な圧力と温度について、まず圧力は、転写面全域に渡って金属膜とグリーンシートが一様に密着するだけの圧力があれば良い。その圧力としては、２５０〜８５０ｋｇ／ｃｍ２において良好であった。この圧力が低すぎると転写が不十分となり、圧力が高すぎるとグリーンシートが薄くなり、導体パターンが広がって、規定の寸法を満たせないほか、転写フィルムを損傷することもある。
【００２９】
その温度に関しては、温度を高める理由は、グリーンシートのバインダーを溶かして金属層との接着力を高めようとするもので、直接的には上型の温度がより影響するが、転写面全体の温度を安定的、かつ均一に維持するために下型の温度も重要である。上型は７０〜１００℃以下、下型は５０〜８０℃以下、かつその温度差を５０℃以内に維持することが好ましい。
【００３０】
上型の温度が７０℃未満では、電極転写フィルムのＯＰＰ樹脂フィルと金属膜との接着力が、グリーンシートと転写される金属膜との接着力より大きいために、有効に転写されず、１００℃を超える温度では、電極転写フィルムに用いるＯＰＰ樹脂フィルムが熱による寸法変化を生じ、転写精度に悪影響を及ぼす。また、熱によってＯＰＰ樹脂フィルム表面の活性度が高くなることにより金属膜との接着力が増加してしまい、転写性が低下してしまうという不具合も生じる。
【００３１】
下型の温度が５０℃未満では、十分な圧力で押圧（プレス）されていても、下型に置かれたグリーンシートと転写された金属膜との接着力が弱く、電極転写フィルムのＯＰＰ樹脂フィルムと金属膜との接着力が、グリーンシートと転写された金属膜との接着力より大きいために有効に転写されず、８０℃を超える温度では、グリーンシートの基材（キャリアフィルム）に用いられているＰＥＴ樹脂フィルムが熱による寸法変化を生じるだけでなく、グリーンシート全体が乾燥、硬化することにより、グリーンシート表面への転写性が低下するという不具合が生じてしまう。
【００３２】
さらに、上型、下型の温度差が５０℃を超えると、電極転写フィルムとグリーンシートを重ね合わせた試料の表面および内部に温度勾配が生じ、その熱膨張の状態が異なることから金属膜の剥がれ、歪み、皺などの問題が生じる場合がある。
なお、金型の加熱に際しては、耐熱性の低いグリーンシートに合わせた、下型の温度を律速とした制御を行う方が良い。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例を用いて本発明を詳細に説明する。
実施例に用いたグリーンシートは、表１に示す成分組成の誘電体材料を混ぜ合わせた後、厚み５０μｍのＰＥＴ樹脂フィルムの表面に塗布、乾燥することで作製した。乾燥後の誘電体の膜厚は２μｍに調整した。
【００３４】
【表１】
2011222601.tif 000003
【００３５】
金属膜の形成に使用するスパッタリング装置は、ＵＬＶＡＣ社製ＤＣマグネトロンスパッタ「ＳＢＲ-１１０４型」を用い、表２のスパッタリング条件によりスパッタリングを行い、金属膜を成膜した。
【００３６】
【表２】
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【００３７】
試験に用いた転写装置は、電極転写フィルムを設けた金属膜を介してグリーンシートと重ね合わせた試料を、加熱および加圧する金型とプレス装置とからなる。このプレス装置にアズワン製小型熱プレス機「ＡＨ−２００３」を用いるとともに、転写温度および転写圧力は、本プレス機に付属の温度コントローラーおよび油圧式圧力計を用いて評価した。
使用する金型のエッジ部の曲率半径は、測定顕微鏡（ニコン株式会社製「ＭＭ−６０」）を用いて評価した。転写時の押圧条件は、荷重５００ｋｇ／ｃｍ２とした。
【００３８】
また実施例において、その転写時間はほぼ同一の時間で行った。なお転写時間とは、加熱された下型に試料を載置し、加熱された上型で試料を押さえて加圧を行い、金属膜をグリーンシートに転写するまでに掛かる時間の内、金型の上型が下降して試料を押さえて加圧し、上昇して試料より離れるまでの加圧に要する時間を転写時間と定義している。
【実施例１】
【００３９】
基材のプラスチックフィルムに、厚み１２μｍのＯＰＰ樹脂フィルム（フタムラ化学株式会社製「ＦＯＲ」）を用い、その表面に表２のスパッタリング条件を用いて、厚み０．５μｍの金属膜であるＮｉ膜３を設けて電極転写フィルム１を作製した。この電極転写フィルム１を表１に示すグリーンシート４の誘電体層５と、設けたＮｉ膜３を合わせて重ねた試料７を、図２に示すように平面状の下型１２にグリーンシート側を下にして配置し、図１の長方形凸状の電極パターン２１を押圧面２０に備える上型１１を用いて、プレス装置（図示せず）により押圧（プレス）して、グリーンシート４上（誘電体層５上）に電極パターンを転写した。
転写に際して、上型、下型の温度は、それぞれ７０℃、５０℃に制御し、プレス圧力５００ｋｇ／ｃｍ２で行った。また、上型の電極パターンのエッジ部の曲率半径は１０μｍとした。転写時間は６０秒とした。
【００４０】
グリーンシート表面に転写された電極パターンを構成する金属膜の形状について、目視による評価を行った。評価の基準は、図３の顕微鏡写真で示すように、形状が明確に転写されており、かつ転写された金属膜端部の直線性が良好であるものを良品、それ以外を不良品とした。この評価基準を用いて、転写パターン全体（１００個）中の良品（図３（ａ））の割合を、転写良品率として評価して、表３に記した。
【実施例２】
【００４１】
金型温度が、上型７０℃、下型８０℃である以外は、実施例１と同様の条件で、電極パターンの転写試験を行った。その結果を表３に示す。
【実施例３】
【００４２】
金型温度が、上型１００℃、下型１００℃である以外は、実施例１と同様の条件で、電極パターンの転写試験を行った。その結果を表３に示す。
【実施例４】
【００４３】
金型温度が、上型１００℃、下型８０℃である以外は、実施例１と同様の条件で、電極パターンの転写試験を行った。その結果を表３に示す。
【実施例５】
【００４４】
基材のプラスチックフィルムに、厚み２０μｍのＯＰＰ樹脂フィルム（フタムラ化学株式会社製「ＦＯＲ」）を用い、金型温度が上型７０℃、下型５０℃である以外は、実施例１と同様の条件で、電極パターンの転写試験を行った。その結果を表３に示す。
【実施例６】
【００４５】
金型温度が、上型７０℃、下型８０℃である以外は、実施例５と同様の条件で、電極パターンの転写試験を行った。その結果を表３に示す。
【実施例７】
【００４６】
金型温度が、上型１００℃、下型５０℃である以外は、実施例５と同様の条件で、電極パターンの転写試験を行った。その結果を表３に示す。
【実施例８】
【００４７】
金型温度が、上型１００℃、下型８０℃である以外は、実施例５と同様の条件で、電極パターンの転写試験を行った。その結果を表３に示す。
【実施例９】
【００４８】
基材のプラスチックフィルム２に、厚み３０μｍのＯＰＰ樹脂フィルム（フタムラ化学株式会社製「ＦＯＲ」）を用い、金型温度が上型７０℃、下型５０℃である以外は、実施例１と同様の条件で、電極パターンの転写試験を行った。その結果を表３に示す。
【実施例１０】
【００４９】
金型温度が、上型７０℃、下型８０℃である以外は、実施例９と同様の条件で、電極パターンの転写試験を行った。その結果を表３に示す。
【実施例１１】
【００５０】
金型温度が、上型１００℃、下型５０℃である以外は、実施例９と同様の条件で、電極パターンの転写試験を行った。その結果を表３に示す。
【実施例１２】
【００５１】
金型温度が、上型１００℃、下型８０℃である以外は、実施例９と同様の条件で、電極パターンの転写試験を行った。その結果を表３に示す。
【００５２】
（比較例１〜２０）
表３に示すように、基材のプラスチックフィルムの材質、厚み、および金型温度を変えた以外は、実施例１同様の条件で転写試験を行い、その結果を併せて表３に示す。  
【００５３】
（比較例２１）
表３に示すように、基材のプラスチックフィルムに厚み１６μｍのＰＥＴ樹脂フィルムを用い、離型層を挟まずに金属膜を設けて電極転写フィルムを作製し、転写に際しては上型、下型の温度は、それぞれ７０℃、５０℃に制御した以外は、実施例１同様の条件で転写試験を行い、その結果を表３に示す。
【００５４】
（比較例２２）
表３に示すように、基材のプラスチックフィルムに厚み１６μｍのＰＥＴ樹脂フィルムを用い、離型層を挟まずに金属膜を設けて電極転写フィルムを作製し、転写に際しては上型、下型の温度は、それぞれ１００℃、８０℃に制御した以外は、実施例１同様の条件で転写試験を行い、その結果を表３に示す。
【００５５】
（従来例１）
表３に示すように、基材のプラスチックフィルムに厚み１６μｍのＰＥＴ樹脂フィルムを用い、シリコーン樹脂の離型層を介して金属膜を設け、転写に際しては上型のみを１００℃の温度に制御した以外は、実施例１同様の条件で転写試験を行い、その結果を表３に示す。
【００５６】
（従来例２）
表３に示すように、基材のプラスチックフィルムに厚み１６μｍのＰＥＴ樹脂フィルムを用い、フッ素樹脂の離型層を介して金属膜を設け、転写に際しては上型のみを１００℃の温度に制御した以外は、実施例１同様の条件で転写試験を行い、その結果を表３に示す。
【００５７】
【表３】
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【００５８】
表３から明らかなように、実施例１〜１２の場合、金属膜はグリーンシート表面に明確に転写されており、端部の直線性も良好で、良品率転写率は８０％以上を示していた。
【００５９】
同じ厚みのＯＰＰ樹脂フィルムを用いた実施例１〜４と比較例１〜８との比較、実施例５〜８と比較例９〜１２との比較、および実施例９〜１２と比較例１３〜１６の比較において、金型の温度条件以外は同一条件であり、そのため金型温度の適否が転写品質に大きく影響をおよぼしていることがわかる。本発明の金型の温度範囲内では、良好な転写品質が得られているが、上型、下型の温度のどちらかでも、その条件より逸脱している場合には満足する転写品質が得られていない。
【００６０】
基材のプラスチックフィルムの材質による影響は、同じ厚みのＯＰＰ樹脂フィルムを用いた実施例５、８と、一軸延伸ＰＰ樹脂フィルムを使用した比較例１７、１８、およびＣＰＰ樹脂フィルムを用いた比較例１９、２０との比較から、ポリプロピレン樹脂を基材に用いた樹脂フィルムにおいても、その延伸処理の違いにより転写品質が大きく影響を受けていることがわかる。
【００６１】
基材のプラスチックフィルムに、従来から使用されているＰＥＴ樹脂フィルムを用いた比較例２１、２２では、ＯＰＰ樹脂フィルムの場合と金型の温度設定は同じであるにもかかわらず、転写品質は大きく低下していることがわかる。すなわち、特許文献１に記載されるＰＥＴ樹脂フィルムを基材のプラスチックフィルムに用い、離型層を挟まずに金属膜を設けた電極転写フィルムでは、満足した転写品質が得られないことがわかる。
【００６２】
一方、ＰＥＴ樹脂フィルムを基材に用い、シリコーン樹脂あるいはフッ素樹脂の離型層を介して金属膜を設けた電極転写フィルムの従来例１、２では、転写品質は本発明と同程度が得られているが、離型層を基材上に設ける工程および転写後に残存している離型層成分の除去工程が、必要であることから生産効率の面から本発明に劣っていることがわかる。
【符号の説明】
【００６３】
１    電極転写フィルム
２    基材（転写フィルム）
３    金属膜（Ｎｉ膜、Ｃｕ膜、Ｎｉ−Ｔｉ膜）
４    グリーンシート
５    誘電体層
６    グリーンシート基材
７    試料
１０    金型
１１    上型
１２    下型
２０    上型押圧面
２１    凸状電極パターン
３１    電極先端外周エッジ部
ｒ    電極パターンエッジ部の曲率半径
【図１】
2011222601.tif 000006
【図２】
2011222601.tif 000007
【図３】
2011222601.tif 000008