(57)【要約】【課題】  低ＥＳＲ化を図りつつ、製造工程の煩雑化抑制および不良発生率の低減を可能とする固定電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。【解決手段】  弁作用金属からなる多孔質焼結体１と、多孔質焼結体１から突出する陽極ワイヤ１０と、多孔質焼結体１の少なくとも一部を覆う誘電体層３と、誘電体層３の少なくとも一部を覆う固体電解質層４と、を備える、固体電解コンデンサＡ１であって、多孔質焼結体１は、陽極ワイヤ１０の長手方向において互いに離間する２つの塊片１１，１２を含んでいる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなる多孔質焼結体と、
上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、
上記多孔質焼結体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、
上記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、
を備える、固体電解コンデンサであって、
上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤの長手方向において互いに離間する２つの塊片を含んでいることを特徴とする、固体電解コンデンサ。
【請求項２】
上記２つの塊片の間に介在する絶縁分離体をさらに備える、請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
上記絶縁分離体は、上記陽極ワイヤが貫通する貫通孔を有しており、上記貫通孔と上記陽極ワイヤとは密着している、請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
上記固体電解質層は、上記絶縁分離体によって分割されている、請求項２または３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
上記絶縁分離体は、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂からなる、請求項４に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
陽極ワイヤおよび弁作用金属の粉末を用いた加圧成形を行うことにより、上記陽極ワイヤの長手方向において互いに離間する２つの塊片を有する多孔質体を形成する工程と、
上記多孔質体を焼結することにより上記陽極ワイヤの長手方向において互いに離間する２つの塊片を有する多孔質焼結体を形成する工程と、
を有することを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項７】
上記多孔質焼結体を形成する工程の後に、上記２つの塊片の間に絶縁分離体を形成する工程と、
上記絶縁分離体を形成する工程の後に、上記多孔質焼結体の少なくとも一部を覆う誘電体層を形成する工程、および上記誘電体層の少なくとの一部を覆う固体電解質層を形成する工程をさらに有する、請求項６に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項８】
上記絶縁分離体の材料として、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂を用いる、請求項７に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項９】
上記絶縁分離体の製造においては、上記２つの塊片の隙間を埋めるように液体樹脂材料を滴下する、請求項７または８に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
上記多孔質体を形成する工程においては、上記多孔質焼結体を形成する工程における焼結温度よりも低い温度で溶融または消失する材質からなり、かつ上記陽極ワイヤの長手方向において上記弁作用金属の粉末を分離する擬似分離体とともに上記加圧成形を行い、
上記多孔質焼結体を形成する工程においては、上記擬似分離体を上記焼結によって除去する、請求項６ないし９のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１１】
上記多孔質体を形成する工程においては、上記弁作用金属の粉末を上記陽極ワイヤの長手方向において分離する分離片を有する金型を用いる、請求項６ないし９のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１４は、従来の固体電解コンデンサの一例を示している（特許文献１参照）。同図に示された固体電解コンデンサＸは、タンタルなどの弁作用金属からなる２つの多孔質焼結体９１を備えている。各多孔質焼結体９１からは、陽極ワイヤ９１ａが突出している。また、各多孔質焼結体９１は、誘電体層９２および固体電解質層９３によって覆われている。２つの多孔質焼結体９１は、樹脂パッケージ９５によって封止されている。２つの陽極ワイヤ９１ａは、ともに陽極端子９４Ａに導通している。一方、２つの多孔質焼結体９１を覆う固体電解質層９３は、いずれも導電体層（図示略）を介して陰極端子９４Ｂに導通している。これにより、２つの多孔質焼結体９１は、互いに並列に接続されている。並列経路を構築することにより、固体電解コンデンサＸは、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の低減が図られている。
【０００３】
しかしながら、固体電解コンデンサＸを製造するには、２つの多孔質焼結体９１を作成する必要がある。このため、１つの多孔質焼結体９１を備える構成と比較して、多孔質焼結体９１を作成する作業が大幅に増加する。また、陽極ワイヤ９１ａが突出し、誘電体層９２および固体電解質層９３によって覆われた多孔質焼結体９１を作成する場合、過大な漏れ電流が存在するなどの不良品の発生が不可避である。固体電解コンデンサＸは、２つの良品の多孔質焼結体９１が揃ってはじめて正常な機能を発揮する。このため、固体電解コンデンサＸの不良発生率が増加するおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−９９８７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、低ＥＳＲ化を図りつつ、製造工程の煩雑化抑制および不良発生率の低減を可能とする固定電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用金属からなる多孔質焼結体と、上記多孔質焼結体から突出する陽極ワイヤと、上記多孔質焼結体の少なくとも一部を覆う誘電体層と、上記誘電体層の少なくとも一部を覆う固体電解質層と、を備える、固体電解コンデンサであって、上記多孔質焼結体は、上記陽極ワイヤの長手方向において互いに離間する２つの塊片を含んでいることを特徴としている。
【０００７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記２つの塊片の間に介在する絶縁分離体をさらに備える。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁分離体は、上記陽極ワイヤが貫通する貫通孔を有しており、上記貫通孔と上記陽極ワイヤとは密着している。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記固体電解質層は、上記絶縁分離体によって分割されている。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁分離体は、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂からなる。
【００１１】
本発明の第２の側面によって提供される固体電解コンデンサの製造方法は、陽極ワイヤおよび弁作用金属の粉末を用いた加圧成形を行うことにより、上記陽極ワイヤの長手方向において互いに離間する２つの塊片を有する多孔質体を形成する工程と、上記多孔質体を焼結することにより上記陽極ワイヤの長手方向において互いに離間する２つの塊片を有する多孔質焼結体を形成する工程と、を有することを特徴としている。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体を形成する工程の後に、上記２つの塊片の間に絶縁分離体を形成する工程と、上記絶縁分離体を形成する工程の後に、上記多孔質焼結体の少なくとも一部を覆う誘電体層を形成する工程、および上記誘電体層の少なくとの一部を覆う固体電解質層を形成する工程をさらに有する。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁分離体の材料として、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂を用いる。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁分離体の製造においては、上記２つの塊片の隙間を埋めるように液体樹脂材料を滴下する。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質体を形成する工程においては、上記多孔質焼結体を形成する工程における焼結温度よりも低い温度で溶融または消失する材質からなり、かつ上記陽極ワイヤの長手方向において上記弁作用金属の粉末を分離する擬似分離体とともに上記加圧成形を行い、上記多孔質焼結体を形成する工程においては、上記擬似分離体を上記焼結によって除去する。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質体を形成する工程においては、上記弁作用金属の粉末を上記陽極ワイヤの長手方向において分離する分離片を有する金型を用いる。
【００１７】
このような構成によれば、上記２つの塊片によって互いに並列関係にある２つの電気経路が形成される。これらの２つの並列な電気経路を有するにも関わらず、上記多孔質焼結体を１つ形成する工程は、一般的な多孔質焼結体を１つ形成する作業と同程度の手間であり、２つの多孔質焼結体を形成する工程と比較して大幅に作業数が少ない。このため、２つの並列な電気経路を有する上記固体電解コンデンサの不良発生率は、１つの一般的な多孔質焼結体を備える固体電解コンデンサの不良発生率とほぼ同程度である。これにより、上記固体電解コンデンサの低ＥＳＲ化と、作業煩雑化の抑制および不良発生率の低減を図ることができる。
【００１８】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施形態に基づく固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法において、陽極ワイヤに擬似リングを取り付ける工程を示す断面図である。
【図３】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法において、微粉末を加圧成形する工程を示す断面図である。
【図４】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法において、多孔質体が完成した状態を示す断面図である。
【図５】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法において、多孔質焼結体を形成する工程を示す断面図である。
【図６】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法において、絶縁リングを形成する工程を示す断面図である。
【図７】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法において、絶縁リングが完成した状態を示す断面図である。
【図８】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法において、誘電体層および固体電解質層が完成した状態を示す断面図である。
【図９】図１に示す固体電解コンデンサの製造方法において、絶縁リングを形成する工程の変形例を示す斜視図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘに沿う断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に基づく固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図１２】図１１に示す固体電解コンデンサの製造方法において、微粉末を加圧成形する工程を示す断面図である。
【図１３】図１１に示す固体電解コンデンサの製造方法において、多孔質体が完成した状態を示す断面図である。
【図１４】従来の固体電解コンデンサの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２１】
図１は、本発明の第１実施形態に基づく固体電解コンデンサを示している。本実施形態の固体電解コンデンサＡ１は、多孔質焼結体１、絶縁リング２、誘電体層３、固体電解質層４、導電体層５、陽極端子６Ａ、陰極端子６Ｂ、および樹脂パッケージ７を備えている。
【００２２】
多孔質焼結体１は、ニオブまたはタンタルなどの弁作用金属からなり、多数の細孔が形成された構造とされている。多孔質焼結体１からは、陽極ワイヤ１０が突出している。陽極ワイヤ１０は、ニオブまたはタンタルなどの弁作用金属からなり、その一部が多孔質焼結体１内に進入している。本実施形態においては、多孔質焼結体１は、２つの塊片１１，１２からなる。陽極ワイヤ１０は、塊片１１を完全に貫通している。陽極ワイヤ１０の図中左端部は、塊片１２に埋没している。塊片１１と塊片１２とは、陽極ワイヤ１０の長手方向において離間している。本実施形態においては、塊片１１および１２は、たとえば直方体形状とされており、互いの体積はほぼ同一である。
【００２３】
絶縁リング２は、陽極ワイヤ１０を貫通させる貫通孔２ａを有しており、塊片１１，１２の間に設けられている。絶縁リング２は、本発明で言う絶縁分離体の一例に相当する。貫通孔２ａは、陽極ワイヤ１０に密着している。また、絶縁リング２は、塊片１１，１２のそれぞれに対して密着している。絶縁リング２は、絶縁材料からなり、本実施形態においてはシリコーン樹脂またはフッ素樹脂からなる。陽極ワイヤ１０の長手方向と直角な平面で切断した場合の絶縁リング２の断面形状および寸法は、塊片１１，１２の断面形状および寸法とほぼ同一である。
【００２４】
誘電体層３は、多孔質焼結体１の表面に形成されており、たとえば五酸化ニオブまたは五酸化タンタルなどの弁作用金属の酸化物からなる。図１においては、理解の便宜上、多孔質焼結体１の外面を誘電体層３が覆っているように記載しているが、実際は、誘電体層３は、多孔質焼結体１の上記細孔を覆っている。本実施形態においては、誘電体層３は、塊片１１，１２を覆うように形成されており、絶縁リング２によって分離された格好となっている。
【００２５】
固体電解質層４は、誘電体層３上に積層されており、多孔質焼結体１の上記細孔を埋めるように形成されている。固体電解質層４は、たとえば二酸化マンガンからなる。固体電解質層４の材質としては、二酸化マンガンに代えて、たとえばポリエチレンジオキシチオフェンまたはポリピロールなどの導電性高分子を用いてもよい。本実施形態においては、固体電解質層４は、誘電体層３を覆うように形成されており、絶縁リング２によって分離された格好となっている。
【００２６】
導電体層５は、たとえばグラファイト層および銀層が積層されたものであり、固体電解質層４を覆っている。本実施形態においては、導電体層５は、固体電解質層４だけでなく絶縁リング２も覆っている。また、導電体層５は、陰極端子６Ｂに対して多孔質焼結体１を接合する役割を果たしている。これにより、固体電解質層４と陰極端子６Ｂとが導通している。
【００２７】
陽極端子６Ａは、たとえばＣｕ、Ｎｉまたはこれらの合金からなる板状部材であり、導電部材６１を介して陽極ワイヤ１０に導通している。陽極端子６Ａは、固体電解コンデンサＡ１をたとえば回路基板に面実装するために用いられる部分である。
【００２８】
陰極端子６Ｂは、たとえばＣｕ、Ｎｉまたはこれらの合金からなる板状部材であり、導電体層５によって固体電解質層４と導通している。陰極端子６Ｂは、固体電解コンデンサＡ１の面実装に用いられる。
【００２９】
次に、固体電解コンデンサＡ１の製造方法について、図２〜図８を参照しつつ以下に説明する。
【００３０】
まず、図２に示すように、ワイヤ１０Ａを用意する。ワイヤ１０Ａは、たとえばタンタルまたはニオブなどの弁作用金属からなる。このワイヤ１０Ａに、擬似リング２１を取り付ける。擬似リング２１の取り付けは、たとえば貫通孔を有し、熱収縮させることが可能な樹脂からなるリング材料に、ワイヤ１０Ａを挿通させた後に、加熱処理によってこのリング材料を収縮させる。これにより、ワイヤ１０Ａに密着した状態で、擬似リング２１を取り付けることができる。
【００３１】
次いで、図３に示すように、金型Ｍにワイヤ１０Ａを装てんする。金型Ｍの一片には、ワイヤ１０Ａを挿通させる貫通孔が設けられている。また、ワイヤ１０Ａの金型Ｍへの装てんの後に、あるいは前後に、弁作用金属の微粉末１Ａを金型Ｍのキャビティーに充填する。金型Ｍによって形成されたキャビティーは、擬似リング１０Ａがほぼ嵌合するサイズとされている。金型Ｍの図中上下方向において、その一片または二片を移動させることにより、微粉末１Ａを加圧する。これにより、図４に示すように、多孔質体１Ｂが得られる。多孔質体１Ｂは、擬似リング２１によって分離された塊片１１Ｂ，１２Ｂからなる。
【００３２】
次いで、金型Ｍから多孔質体１Ｂ、擬似リング２１およびワイヤ１０Ａを取り出し、これらに対して、焼結処理を施す。このときの焼結温度は、多孔質体１Ｂがタンタルからなる場合で、１４００℃以上とされる。このため、焼結処理において、樹脂からなる擬似リング２１が溶融または消失する。これにより、図５に示すように、ワイヤ１０Ａに取り付けられた状態の多孔質焼結体１が得られる。多孔質焼結体１は、塊片１１，１２からなり、ワイヤ１０Ａの長手方向において隙間をおいて離間している。
【００３３】
次いで、図６に示すように、塊片１１，１２の隙間に、ノズルＮｚを用いてシリコーン樹脂またはフッ素樹脂を含む液体樹脂材料２Ａを滴下する。この液体樹脂材料２Ａによって、塊片１１，１２の間の隙間が埋められる。この液体樹脂材料２Ａをたとえば熱硬化させることにより、図７に示すように絶縁リング２が得られる。絶縁リング２は、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂からなる。上記隙間に充填された液体樹脂材料２Ａは、ワイヤ１０Ａのうち塊片１１，１２に挟まれた部分、および塊片１１，１２のうち互いに向かい合っている面に接している。このため、絶縁リング２は、ワイヤ１０Ａおよび塊片１１，１２に対して密着している。
【００３４】
次いで、図８に示すように、誘電体層３および固体電解質層４を形成する。誘電体層３の形成は、たとえば陽極酸化処理を用いる。化成液としてのたとえばリン酸水溶液に多孔質焼結体１を浸漬させた状態で、多孔質焼結体１に所定の電圧を印加する。この陽極酸化処理によって、多孔質焼結体１の表面に五酸化タンタルまたは五酸化ニオブからなる誘電体層３が形成される。ただし、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂からなる絶縁リング２は親水性の液体を強く弾く性質を持つ。このため、ワイヤ１０Ａおよび塊片１１，１２のうち絶縁リング２と接している部分には、親水性を示すリン酸水溶液がしみこまず、これらの部分には誘電体層３は形成されない。
【００３５】
固体電解質層４の形成においては、まず、多孔質焼結体１を過マンガン酸カリウム水溶液、硝酸マンガン水溶液、および硫酸に複数回ずつ浸漬させる。そして、多孔質焼結体１を引き上げた後に、焼成処理を施す。この処理を繰り返すことにより、二酸化マンガンからなる固体電解質層４が得られる。これらの処理においては、親水性を示す過マンガン酸カリウム水溶液、硝酸マンガン水溶液、および硫酸は、絶縁リング２によって強く弾かれる。このため、固体電解質層４は、絶縁リング２上には形成されず、誘電体層３を覆うように形成される。
【００３６】
この後は、フェノール、グラファイト、銀ペーストを塗布することにより、図１に示す導電体層５を形成する。フェノール、グラファイト、銀ペーストは、疎水性を示すものであり、絶縁リング２によってほとんど弾かれない。このため、導電体層５は、固体電解質層４と絶縁リング２とを覆うように形成される。導電体層５を形成した後は、ワイヤ１０Ａの切断、陰極端子６Ｂの接合、導電部材６１および陽極端子６Ａの接合、樹脂パッケージ７による封止を経ることにより、固体電解コンデンサＡ１が得られる。
【００３７】
次に、個体電解コンデンサＡ１およびその製造方法の作用について説明する。
【００３８】
本実施形態によれば、陽極ワイヤ１０と陰極端子６Ｂとの間には、塊片１１，１２によって互いに並列関係にある２つの電気経路が形成されている。これらの２つの並列な電気経路を有するにも関わらず、１つの多孔質焼結体１を形成する工程は、一般的な多孔質焼結体を１つ形成する作業と同程度の手間であり、２つの多孔質焼結体を形成する工程と比較して大幅に作業数が少ない。このため、２つの並列な電気経路を有する固体電解コンデンサＡ１の不良発生率は、１つの一般的な多孔質焼結体を備える固体電解コンデンサの不良発生率とほぼ同程度である。これにより、固体電解コンデンサＡ１の低ＥＳＲ化を図りつつ、不良発生率の低減を図ることができる。
【００３９】
発明者らの研究によれば、多孔質焼結体１を互いに並列の関係にある２つの塊片１１，１２からなる構成とすることにより、同程度の体積の多孔質焼結体を有する固体電解コンデンサと比べてＥＳＲを１０％程度低減することが可能であるという知見が得られた。
【００４０】
固体電解コンデンサＡ１の製造においては、絶縁リング２によって誘電体層３および固体電解質層４を分離した格好で形成することが可能である。これにより、塊片１１，１２が陽極ワイヤ１０および導電体層５を介して導通する一方、固体電解質層４によって不当に導通してしまうことを防止することができる。絶縁リング２は、陽極ワイヤ１０および塊片１１，１２と密着しているため、誘電体層３および固体電解質層４を形成するときに化成液などが絶縁リング２と陽極ワイヤ１０および塊片１１，１２との間に意図せず浸み込んでしまうことを防止するのに適している。絶縁リング２の材質として、シリコーン樹脂またはフッ素樹脂を用いることは、誘電体層３および固体電解質層４を絶縁リング２によって分離した形態に形成するのに好適である。
【００４１】
擬似リング２１を用いた製造手法により、多孔質体１Ｂを一回の加圧成形によって形成することができる。これにより、並列な電気経路を達成するために、２つの多孔質焼結体を別々に製造する場合と比べて製造効率を飛躍的に高めることができる。
【００４２】
図９および図１０は、絶縁リング２を形成する工程の変形例を示している。本変形例においては、塗布ローラーＲｌを用いて絶縁リング２を形成する。図１０によく表れているように、塗布ローラーＲｌには、あらかじめ液体樹脂材料２Ａを付着させておく。この塗布ローラーＲｌの一部を塊片１１，１２の間に挿入した状態で、塗布ローラーＲｌを回転させる。すると、液体樹脂材料２Ａが、塗布ローラーＲｌからワイヤ１０Ａに付着し、さらに塊片１１，１２の隙間を埋めていく。この液体樹脂材料２Ａ硬化させれば、絶縁リング２が得られる。このような手法によっても、ワイヤ１０Ａおよび塊片１１，１２に対して密着するように、絶縁リング２を形成することができる。
【００４３】
図１１〜図１３は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００４４】
図１１は、本発明の第２実施形態に基づく固体電解コンデンサを示している。本実施形態の固体電解コンデンサＡ２は、塊片１１，１２の形態と、その製造過程が上述した実施形態と異なっている。図１１に示すように、本実施形態においては、塊片１１，１２のうち互いに向かい合う対向面１１ａ，１２ａが、非平行とされている。より具体的には、図中上下方向において、陽極ワイヤ１０から遠ざかるほど対向面１１ａ，１２ａどうしの距離は徐々に大きくなっている。
【００４５】
図１２は、固体電解コンデンサＡ２の製造工程における微粉末１Ａの加圧処理を示している。本実施形態においては、１対の分離片Ｍａを有する金型Ｍを用いる。金型Ｍにワイヤ１０Ａを装てんし、金型Ｍのキャビティーに微粉末１Ａを充填する。金型Ｍの一部を移動させると、１対の分離片Ｍａの先端どうしがワイヤ１０Ａを挟みつつ互いに密着する。これにより、図１３に示すように、塊片１１Ｂ，１２Ｂを有する多孔質体１Ｂが得られる。この後は、上述した実施形態と同様の工程を経ることにより、固体電解コンデンサＡ２が完成する。
【００４６】
このような実施形態によっても、上述した実施形態と同様に、低ＥＳＲ化と、製造工程の煩雑化抑制および不良発生率の低減とを図ることができる。また、多孔質体１Ｂの形成をより容易かつ合理的に行うことができる。
【００４７】
本発明に係る固体電解コンデンサおよびその製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る固体電解コンデンサおよびその製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００４８】
絶縁リング２によって塊片１１，１２を区切る構成は上述した効果を奏するのに合理的であるが、本発明はこれに限定されず、絶縁リング２に代えて樹脂パッケージ７の一部が塊片１１，１２の間に介在する構成であってもよい。多孔質焼結体１は、３つ以上の塊片を有する構成であってもよい。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ１，Ａ２      固体電解コンデンサ
Ｍ      金型
Ｍａ    分離片
Ｎｚ    ノズル
Ｒｌ    塗布ローラー
１      多孔質焼結体
１Ａ    微粉末
１Ｂ    多孔質体
２      絶縁リング（絶縁分離体）
２ａ    貫通孔
３      誘電体層
４      固体電解質層
５      導電体層
６Ａ    陽極端子
６Ｂ    陰極端子
７      樹脂パッケージ
１１，１２  塊片
１１ａ，１２ａ  対向面
１１Ｂ，１２Ｂ  塊片
１０    陽極ワイヤ
２Ａ    液体樹脂材料
２１    擬似リング（擬似分離体）
６１      導電部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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