(57)【要約】【課題】マザーガラス基板の取り扱いを容易にし、且つマザーガラス基板をバリ、割れ及び欠けを発生させることなく分断して、製造効率及び歩留りを向上させる。【解決手段】一主面側が仕切板部６ｂにより複数のパネル部１０ａ，２０ａに区分されるように第１分割型６がインサートされ、他主面側が各パネル部１０ａ，２０ａを繋ぐように一体形成されたマザーガラス基板１０，２０を一対成形し、それら一対のマザーガラス基板１０，２０を、互いに貼り合わせた後、各パネル部１０ａ，２０ａを繋ぐ他主面側を薄くすることにより分断する。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
仕切板部を有する第１分割型と、該第１分割型の一方側に配置される板状の第２分割型と、上記第１分割型の他方側に配置される板状の第３分割型とからなり、これら第１〜第３分割型を組み合わせた状態で、上記第１分割型の仕切板部の一端が上記第２分割型の成形面に当接すると共に、上記第１分割型の仕切板部の他端が上記第３分割型の成形面と間隔をあけて対峙し、且つ内部が上記仕切板部により複数のパネル形成領域に区画形成されたキャビティを構成する成形型を２組用意し、
上記各成形型のキャビティ内に溶融ガラスを充填して、上記仕切板部の一端が露出すると共に他端が埋設され、且つ複数のパネル部が上記パネル形成領域に形成されて一体に連結されたマザーガラス基板を一対成形した後、上記各第２及び第３分割型を各第１分割型から分離し、
次いで、上記各マザーガラス基板の仕切板部露出側の一主面に表示用パターンを上記各パネル部毎に形成した後、当該パターン形成側の各パネル部外周縁部に内部を包囲するようにシール材を形成し、
その後、上記各シール材の内側に表示媒体を供給する媒体供給工程と、上記両マザーガラス基板をシール材を介して互いに貼り合わせてマザー貼合体を作製する貼合工程、及び上記両マザーガラス基板の仕切板部埋設側の他主面を上記仕切板部の他端が露出するように薄くすることにより、上記マザー貼合体を個々の表示パネルに分断して、該各表示パネルを上記各第１分割型から脱型する分断工程との一方を他方に優先させる
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項２】
仕切板部を有する第１分割型と、該第１分割型の一方側に配置される板状の第２分割型と、上記第１分割型の他方側に配置される板状の第３分割型とからなり、これら第１〜第３分割型を組み合わせた状態で、上記第１分割型の仕切板部の一端が上記第２分割型の成形面に当接すると共に、上記第１分割型の仕切板部の他端が上記第３分割型の成形面と間隔をあけて対峙し、且つ内部が上記仕切板部により複数のパネル形成領域に区画形成されたキャビティを構成する成形型を用意し、
上記成形型のキャビティ内に溶融ガラスを充填して、上記仕切板部の一端が露出すると共に他端が埋設され、且つ複数のパネル部が上記パネル形成領域に形成されて一体に連結されたマザーガラス基板を成形した後、上記第２及び第３分割型を第１分割型から分離し、
次いで、上記マザーガラス基板の仕切板部露出側の一主面に表示用パターンを上記各パネル部毎に形成し、
その後、上記マザーガラス基板の仕切板部埋設側の他主面を上記仕切板部の他端が露出するように薄くすることにより、上記マザーガラス基板を個々の表示パネルに分断して、該各表示パネルを上記第１分割型から脱型する
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の表示パネルの製造方法において、
上記表示媒体は液晶である
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の表示パネルの製造方法において、
上記マザーガラス基板の仕切板部埋設側をエッチング又は機械研磨により薄くする
ことを特徴とする表示パネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルの製造方法に関し、特に複数のセル単位を同時に作製する多面取りの表示パネルの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶表示パネルや有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示パネル、プラズマ表示パネルなどの表示パネルの製造には、生産性を向上させる観点から、マザーガラス基板と呼ばれる大型のガラス基板から複数の表示パネルを製造する、いわゆる多面取りの製造方法が採用されている。
【０００３】
例えば、液晶表示パネルを製造する場合には、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）などを形成した素子基板用のマザーガラス基板と、ＣＦ（Color Filter）などを形成した対向基板用のマザーガラス基板とを作製し、次いで、一方のマザーガラス基板の表示パネルを構成するパネル部毎にシール材を枠状に形成し、これら各シール材の内側に液晶を滴下した後、シール材及び液晶を介して両マザーガラス基板を互いに貼り合わせることにより、素子基板と対向基板との間に液晶層が封入された構造に相当するセルと呼ばれる単位を複数備えたマザー貼合体を作製し、そのマザー貼合体を個々のセル単位に分断して、複数の液晶表示パネルを製造する。
【０００４】
また、シール材に注入口を構成する切目を設けておき、複数の空隙セルを有するマザー貼合体を個々のセル単位に分断した後、分断された各空隙セルに注入口から液晶を注入し、その後、注入口を封止することで一対の基板の間に液晶層を封入する方法も知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
マザー貼合体を分断する方法としては、一般的に、いわゆるスクライブブレイク法が知られている。スクライブブレイク法では、まず、カッターホイールを用いて一方のマザーガラス基板にスクライブラインと呼ばれる切目を格子状に形成して各セルを区切る。次いで、他方のマザーガラス基板の表面に対し上記スクライブラインに沿って押圧力を加えることにより、スクライブラインを基点として一方のマザーガラス基板を分断する。その後、他方のマザーガラス基板も同様にして分断することにより、マザー貼合体を分断する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−３０１０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上述のスクライブブレイク法により液晶表示パネルを製造する場合には、マザーガラス基板にスクライブラインを格子状に形成するときに、スクライブライン交差部において、先に形成したスクライブラインが抵抗となって後のスクライブライン形成時にカッターホイールがマザーガラス基板に真っ直ぐに入らず、分断面にバリが発生しやすい。バリ付きの基板は後工程で不良となる虞があるが、バリを面取りするのは手間がかかり、製造効率が低下する。
【０００８】
また、マザーガラス基板の成形には一般的にフュージョン法が用いられるが、フュージョン法では基板厚さの薄型化に限界がある。このため、０．４ｍｍ以下の超薄型のマザーガラス基板を成形するには、フュージョン法で製造されたマザーガラス基板を機械研磨などにより薄くする必要がある。このようにして成形されたマザーガラス基板の厚さには研磨量の偏りによる製造時のばらつきが避けられないが、分断するマザーガラス基板毎に厚さを計測してその計測厚さを分断条件にフィードバックするのは手間がかかる。このことから、厚さの異なるマザーガラス基板に対しても、カッターホイールを同じ押付力で切り入れてスクライブラインを形成しているので、カッターホイールの押付力が過剰になる場合があり、スクライブライン付近でマザーガラス基板に割れや欠けが発生しやすく、ひいては製造歩留りの低下を招く。
【０００９】
また、マザーガラス基板は、表示パネルの軽量化や量産性などを考慮すると、大型で且つ薄型であることが望ましいが、大型であるほど、また薄型であるほど自重により撓みやすいため扱い難く、撓み変形に起因して搬送時に割れたり、成膜処理による膜厚がばらついたり、セル厚にムラが発生しやすい。
【００１０】
本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、マザーガラス基板の取り扱いを容易にし、且つマザーガラス基板をバリ、割れ及び欠けを発生させることなく分断して、製造効率及び歩留りを向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、この発明は、インサート材でマザーガラス基板の一主面側を個々のパネル部を区分し、スクライブブレイク法に依らずに、マザーガラス基板の他主面側を薄くすることで分断するようにしたものであり、具体的には、以下の解決手段を講じた。
【００１２】
すなわち、第１の発明は、仕切板部を有する第１分割型と、該第１分割型の一方側に配置される板状の第２分割型と、上記第１分割型の他方側に配置される板状の第３分割型とからなり、これら第１〜第３分割型を組み合わせた状態で、上記第１分割型の仕切板部の一端が上記第２分割型の成形面に当接すると共に、上記第１分割型の仕切板部の他端が上記第３分割型の成形面と間隔をあけて対峙し、且つ内部が上記仕切板部により複数のパネル形成領域に区画形成されたキャビティを構成する成形型を２組用意し、上記各成形型のキャビティ内に溶融ガラスを充填して、上記仕切板部の一端が露出すると共に他端が埋設され、且つ複数のパネル部が上記パネル形成領域に形成されて一体に連結されたマザーガラス基板を一対成形した後、上記各第２及び第３分割型を各第１分割型から分離し、次いで、上記各マザーガラス基板の仕切板部露出側の一主面に表示用パターンを上記各パネル部毎に形成した後、当該パターン形成側の各パネル部外周縁部に内部を包囲するようにシール材を形成し、その後、上記各シール材の内側に表示媒体を供給する媒体供給工程と、上記両マザーガラス基板をシール材を介して互いに貼り合わせてマザー貼合体を作製する貼合工程、及び上記両マザーガラス基板の仕切板部埋設側の他主面を上記仕切板部の他端が露出するように薄くすることにより、上記マザー貼合体を個々の表示パネルに分断して、該各表示パネルを上記各第１分割型から脱型する分断工程との一方を他方に優先させることを特徴とする。
【００１３】
なお、本明細書において、「表示媒体」とは、印加される電圧に応じて光量を調整するものであり、光源からの光や外光（周囲光）の光透過率を変調するものや、表示用パターンである発光体の発光量を調整するものを包括する。具体的な表示媒体は、例えば、液晶表示パネルでは液晶、プラズマ表示パネルではガス（ネオンガスやキセノンガス）などである。
【００１４】
上記の製造方法によると、マザーガラス基板には第１分割型がインサートされているため、その第１分割型が補強機能を発揮してマザーガラス基板の剛性が確保され、マザーガラス基板の撓み変形が抑制されて、マザーガラス基板の取り扱いが容易になり、マザーガラス基板の撓み変形に起因する搬送時の割れや、成膜処理による膜厚のばらつき、セル厚のムラの発生が防止される。
【００１５】
そして、スクライブブレイク法に依らず、各パネル部を繋ぐ仕切板部埋設側を薄くすることによりマザーガラス基板を分断するため、スクライブラインの形成に起因する分断面でのバリ、基板の割れ及び欠けを発生させることなくマザー貼合体を個々の表示パネルに分断でき、表示パネルの製造効率及び歩留りを向上させることが可能になる。
【００１６】
さらに、スクライブブレイク法によるマザー貼合体の分断は、例えばカッターホイールに対しマザー貼合体を載置したステージを移動させてマザーガラス基板にスクライブラインを形成するので、格子状などの直線的な分断には適しているが、円形などの曲線を含む分断には不適であるのに対し、上記の製造方法によると、仕切板部の形状の設定次第で、円形やハート形などの曲線を含む様々な形状の表示パネルにマザー貼合体を容易に分断することが可能である。
【００１７】
第２の発明は、仕切板部を有する第１分割型と、該第１分割型の一方側に配置される板状の第２分割型と、上記第１分割型の他方側に配置される板状の第３分割型とからなり、これら第１〜第３分割型を組み合わせた状態で、上記第１分割型の仕切板部の一端が上記第２分割型の成形面に当接すると共に、上記第１分割型の仕切板部の他端が上記第３分割型の成形面と間隔をあけて対峙し、且つ内部が上記仕切板部により複数のパネル形成領域に区画形成されたキャビティを構成する成形型を用意し、上記成形型のキャビティ内に溶融ガラスを充填して、上記仕切板部の一端が露出すると共に他端が埋設され、且つ複数のパネル部が上記パネル形成領域に形成されて一体に連結されたマザーガラス基板を成形した後、上記第２及び第３分割型を第１分割型から分離し、次いで、上記マザーガラス基板の仕切板部露出側の一主面に表示用パターンを上記各パネル部毎に形成し、その後、上記マザーガラス基板の仕切板部埋設側の他主面を上記仕切板部の他端が露出するように薄くすることにより、上記マザーガラス基板を個々の表示パネルに分断して、該各表示パネルを上記第１分割型から脱型することを特徴とする。
【００１８】
上記の製造方法によると、有機ＥＬ表示パネルなどの１枚の基板で構成される表示パネルの製造においても、第１の発明と同様の作用効果が得られる。
【００１９】
第３の発明は、第１の発明の表示パネルの製造方法において、上記表示媒体は液晶であることを特徴とする。
【００２０】
上記の製造方法のように液晶表示パネルの製造方法においても、本発明は有効である。
【００２１】
第４の発明は、第１〜第３の発明のいずれか１つの表示パネルの製造方法において、上記マザーガラス基板の仕切板部埋設側をエッチング又は機械研磨により薄くすることを特徴とする。
【００２２】
上記の製造方法によると、エッチング又は機械研磨によりマザーガラス基板の一方の主面側を薄くする簡単な方法で本発明の作用効果が具体的に奏される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、一主面側が埋設された仕切板部によって複数のパネル部に区分される一方、他主面側が各パネル部を繋ぐように一体形成されたマザーガラス基板を成形し、そのマザーガラス基板を、スクライブブレイク法に依らず、各パネル部を繋ぐ他主面側を薄くすることにより分断するので、マザーガラス基板の取り扱いを容易にでき、且つマザーガラス基板をバリ、割れ及び欠けを発生させることなく個々の表示パネルに分断できる。その結果、表示パネルの製造効率及び歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】製造対象の液晶表示パネルを概略的に示す平面図である。
【図２】マザーガラス基板の成形方法を示す工程図である。
【図３】（ａ）はＴＦＴ基板用のマザーガラス基板の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）のIII−III線に沿う概略断面図である。
【図４】（ａ）はＣＦ基板用のマザーガラス基板の概略平面図であり、（ｂ）は（ａ）のIV−IV線に沿う概略断面図である。
【図５】シール材を形成したマザーガラス基板の概略平面図である。
【図６】マザー貼合体をＴＦＴ基板用のマザーガラス基板側から見た概略平面図である。
【図７】マザー貼合体の分断方法を示す工程図であり、（ａ）は図６のVII−VII線に沿う概略断面図である。
【図８】マザー貼合体を個々のセル単位に分断した状態を示す概略平面図である。
【図９】有機ＥＬ表示パネルの製造方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００２６】
《発明の実施形態１》
図１は、この実施形態１で製造する液晶表示パネルＰの概略平面図である。
【００２７】
液晶表示パネルＰは、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２とが互いに対向して配置され、これらＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２の両外周縁部同士が両基板１，２の外周縁部間に位置するシール材３により互いに接合されており、ＴＦＴ基板１とＣＦ基板２との間であってシール材３の内側に表示媒体層である液晶層４が封入された構造を備えている。
【００２８】
ＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２は、例えば略同サイズの矩形状に形成され、厚さが例えば０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度である。これらＴＦＴ基板１及びＣＦ基板２には、図示は省略するが、液晶層４側の表面に配向膜がそれぞれ設けられると共に、液晶層４とは反対側の表面に偏光板がそれぞれ設けられている。ＴＦＴ基板１の一辺側（図１中下辺側）はＣＦ基板２よりも突出しており、この突出部分１ａが実装部を構成している。実装部１ａには、表示パネルＰに表示用信号を外部回路から供給するための配線基板やＩＣ（Integrated Circuit）チップなどが実装される。
【００２９】
ＴＦＴ基板１は、図示は省略するが、ガラス基板上に表示用パターンとして、ゲート絶縁膜を介して各画素を区画する格子状に設けられたゲート配線及びソース配線からなる複数の表示用配線と、これら複数の表示用配線の交差部毎、つまり各画素毎に設けられたＴＦＴと、各ＴＦＴを覆うように設けられた層間絶縁膜と、層間絶縁膜上に各画素毎に設けられた複数の画素電極とを備えている。各画素電極は層間絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介してＴＦＴに接続されている。
【００３０】
ＣＦ基板２は、図示は省略するが、ガラス基板上に表示用パターンとして、枠状の外枠部及びその外枠部の内側に上記表示用配線に対応した格子状の格子部を有するブラックマトリクスと、そのブラックマトリクスの格子間に周期的に配列するように設けられた例えば赤色層、緑色層及び青色層を含む複数色のＣＦと、それらブラックマトリクス及び各ＣＦを覆うように設けられた共通電極と、その共通電極上に柱状に設けられたフォトスペーサとを備えている。
【００３１】
上記構成の液晶表示パネルＰでは、各画素において、表示用配線を介してＴＦＴをオン状態にすると共に、そのＴＦＴを経由して画素電極に所定の電荷を書き込むことにより、画素電極と共通電極との間に電位差が生じ、液晶層に所定の電圧が印加される。そして、液晶表示パネルＰは、各配向膜によって整えられた液晶分子の配向状態を液晶層に印加する電圧の大きさによって各画素毎に変化させることにより、液晶層４の光の透過率を調整して所望の画像が表示される。
【００３２】
−製造方法−
次に、上記液晶表示パネルＰを製造する方法について、図２〜図８を参照しながら、一例を挙げて説明する。なお、図７では、便宜上、シール材３及び液晶層４の図示は省略する。
【００３３】
液晶表示パネルＰの製造方法は、ＴＦＴ基板用のマザーガラス基板作製工程、ＣＦ基板用のマザーガラス基板作製工程、シール材形成工程、液晶滴下工程（媒体供給工程）、貼合工程、及び分断工程を含む。
【００３４】
＜ＴＦＴ基板用のマザーガラス基板作製工程＞
まず、ＴＦＴ基板用のマザーガラス基板を成形するための成形型を用意する。
【００３５】
成形型５は、図２（ａ）に示すように、矩形枠状の枠板部６ａ及びその枠板部６ａの内部を格子状に仕切る仕切板部６ｂを有する第１分割型６と、その第１分割型６の一方側（図中上側）に配置される板状の第２分割型７と、第１分割型６の他方側（図中下側）に配置される板状の第３分割型８とで構成される。
【００３６】
第１分割型６の枠板部６ａ及び仕切板部６ｂの縦幅（図２中上下方向の長さ）は、製品パネルＰの基板厚さと同じで例えば０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度である。第３分割型８の外周縁部には、第１分割型６の枠板部６ａに当接して配置される周壁部８ａが突設されている。この周壁部８ａの高さは０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ程度の高さである。
【００３７】
そして、成形型５は、第１〜第３分割型６，７，８を組み合わせた状態で、仕切板部６ｂの一端が第２分割型７の成形面に当接すると共に、仕切板部６ｂの他端が周壁部８ａの高さ分だけ第３分割型８の形成面と間隔をあけて対峙し、且つ内部が仕切板部６ｂにより複数のパネル形成領域９ａに区画形成されたキャビティ９を構成するようになっている。このキャビティ９の高さは、第１分割型６の仕切板部６ｂの縦幅と第３分割型８の周壁部８ａの高さを合わせた距離に相当し、例えば０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ程度である。また、これら第１〜第３分割型６，７，８の成形面には、グラファイト、二硫化モリブデン又は窒化ホウ素などを含有する離型剤がコーティングされており、後述するように成形したマザーガラス基板から第２及び第３分割型７，８を分離する際、及び分断した個々のセル単位を液晶表示パネルとして第１分割型６から脱型する際に、離型性（分割型に対する基板の離れやすさ）が良好になっている。
【００３８】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１〜第３分割型６，７，８を組み合わせた成形型５のキャビティ９に注入口（不図示）から溶融ガラスを充填して固化させることにより、複数のパネル部１０ａがパネル形成領域９ａに形成されて一体に連結された例えば０．５ｍｍ〜０．７ｍｍ程度の厚さのＴＦＴ基板用のマザーガラス基板１０を成形する。ここで、パネル部１０ａとは、マザーガラス基板１０において液晶表示パネルＰを構成する部分を示す。続いて、図２（ｃ）に示すように、第２及び第３分割型７，８を第１分割型６から分離し、第１分割型６がインサートされたマザーガラス基板１０を得る。このようにして得られたマザーガラス基板１０は、図３に示すように、一主面側（図３（ｂ）中で上側）に仕切板部６ｂの一端が露出する一方、他主面側（図３（ｂ）中で下側）が仕切板部６ｂの外部で繋がって一体形成され、仕切板部６ｂの他端が埋設されている。
【００３９】
次いで、マザーガラス基板１０の仕切板部６ｂの一端が露出した一主面側に対し、スパッタリング法やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法などの成膜処理、及びフォトリソグラフィーなどのパターニング処理を繰り返し行って、表示用配線、ゲート絶縁膜、ＴＦＴ、層間絶縁膜及び画素電極を各パネル部１０ａ毎に形成することにより、ＴＦＴ基板用のマザーガラス基板１０が作製される。
【００４０】
その後、画素電極などの表示用パターンを形成したＴＦＴ基板用のマザーガラス基板１０の表面上に、印刷法によりポリイミド樹脂を溶媒に入れた溶液を塗布し、その塗布された溶液を焼成して溶媒成分を蒸発させることにより、配向膜を形成し、さらに必要に応じて配向膜にラビング処理を行う。
【００４１】
＜ＣＦ基板用のマザーガラス基板作製工程＞
まず、上記ＴＦＴ基板用のマザーガラス基板作製工程と同様の成形型５を用意し、その成形型５を用いて複数のパネル部２０ａがパネル形成領域９ａに形成されて一体に連結されたＣＦ基板用のマザーガラス基板２０を成形し、第２及び第３分割型７，８を第１分割型６から分離して図４に示す第１分割型６がインサートされたマザーガラス基板２０を得る。ＣＦ基板用のマザーガラス基板２０を成形する成形型５の第１分割型６は、ＴＦＴ基板１の実装部１ａに対応する部分に基板が成形されないように仕切板部６ｂが一部厚く形成されている。
【００４２】
次いで、マザーガラス基板２０の仕切板部６ｂの一端が露出した一主面側に対し、スピンコート法やスリットコート法などによる感光性樹脂の塗布処理と、その感光性樹脂の露光及び現像によるパターニング処理とを繰り返し行って各パネル部２０ａにブラックマトリクス及び各色のＣＦを形成する。続いて、各パネル部２０ａに対し、スパッタリング法により共通電極を形成した後、スピンコート法による感光性樹脂の塗布処理と、その感光性樹脂の露光及び現像を行ってフォトスペーサを形成することにより、ＣＦ基板用のマザーガラス基板２０が作製される。
【００４３】
その後、共通電極などの表示用パターンを形成したＣＦ基板用のマザーガラス基板２０の表面上に、印刷法によりポリイミド樹脂を溶媒に入れた溶液を塗布し、その塗布された溶液を焼成して溶媒成分を蒸発させることにより、配向膜を形成し、さらに必要に応じて配向膜にラビング処理を行う。
【００４４】
＜シール材形成工程＞
ＴＦＴ基板用のマザーガラス基板１０の表示用パターンが形成された一主面側に対し、ディスペンサやスクリーン印刷法を用いて、図５に示すように、各パネル部１０ａの外周縁部に内部を包囲するように紫外線硬化型のエポキシ樹脂などからなるシール材３を枠状に形成する。
【００４５】
なお、本実施形態では、ＴＦＴ基板用のマザーガラス基板１０にシール材３を形成するとしているが、ＣＦ基板用のマザーガラス基板２０にシール材３を形成してもよい。また、シール材３としては、熱硬化型のシール材や、紫外線硬化性及び熱硬化性を有する併用型のシール材を使用しても構わない。
【００４６】
＜液晶滴下工程＞
シール材３が形成されたＴＦＴ基板用のマザーガラス基板１０に対し、各シール材３に包囲された領域に、ディスペンサにより、表示媒体である液晶を滴下して供給する。
【００４７】
＜貼合工程＞
ＴＦＴ基板用及びＣＦ基板用の両マザーガラス基板１０，２０を、各パネル部１０ａ，２０ａを互いに繋ぐ仕切板部埋設側の他主面がそれぞれ外側となるように、すなわち表示用パターンを形成した一主面側が対向するように真空環境下でシール材３及び液晶を介して互いに貼り合わせ、各シール材３を紫外線照射によって硬化させることにより、各シール材３の内側に液晶層４を封入する。このようにして、図６に示すように、両マザーガラス基板１０，２０の互いに対向するパネル部１０ａ，２０ａ間にシール材３により液晶層４が封入された液晶表示パネルＰの構造に相当するセル単位ｐ１が複数構成されたマザー貼合体３０が作製される。
【００４８】
＜分断工程＞
図７（ａ）に示す貼り合わされた両マザーガラス基板１０，２０外面側を、ウェットエッチングやドライエッチング、機械研磨によって、図７（ｂ）に示すように、各第１分割型６の仕切板部６ｂの他端が露出するように薄くすることにより、両マザーガラス基板１０，２０を各パネル部１０ａ，２０ａ毎に分断する。これにより、マザー貼合体３０を個々のセル単位（パネル部１０ａ，２０ａの貼合体）ｐ１に分断し、図８に示すように、パネル部１０ａをＴＦＴ基板１、パネル部２０ａをＣＦ基板２とし、各セルｐ１を液晶表示パネルとして各第１分割型６から脱型する。
【００４９】
その後、個々の液晶表示パネルｐ１の両面に偏光板をそれぞれ貼り付けることにより、複数の液晶表示パネルＰを製造することができる。
【００５０】
なお、本実施形態では、シール材３を枠状に形成し、そのシール材３の内側の基板表面に液晶を滴下した後、ＴＦＴ基板用及びＣＦ基板用の両マザーガラス基板１０，２０を互いに貼り合わせる、いわゆる滴下注入法により両マザーガラス基板１０，２０の間に液晶層４を封入するとしているが、シール材を切目を有する略枠状に形成し、ＴＦＴ基板用及びＣＦ基板用の両マザーガラス基板１０，２０を互いに貼り合わせて複数の空隙セルを有するマザー貼合体を作製し、そのマザー貼合体を個々のセル単位に分断した後、分断された各空隙セルにシール材の切目により構成された注入口から真空引きによる気圧差を利用して液晶を注入し、その後、封止材により注入口を封止する、いわゆる真空注入法により両マザーガラス基板１０，２０の間に液晶層４を封入してもよい。
【００５１】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、各マザーガラス基板１０，２０には第１分割型６がインサートされているため、その第１分割型６が補強機能を発揮してマザーガラス基板１０，２０の剛性が確保され、マザーガラス基板１０，２０の撓み変形が抑制されて、マザーガラス基板１０，２０の取り扱いを容易にでき、マザーガラス基板１０，２０の撓み変形に起因する搬送時の割れや、成膜処理による膜厚のばらつき、セル厚のムラの発生を防止できる。
【００５２】
そして、分断工程では、スクライブブレイク法に依らず、各パネル部１０ａ，２０ａを繋ぐ仕切板部埋設側を薄くすることにより両マザーガラス基板１０，２０を分断するため、スクライブラインの形成に起因する分断面でのバリ、基板の割れ及び欠けを発生させることなくマザー貼合体３０を個々のセル単位ｐ１に分断でき、液晶表示パネルＰの製造効率及び歩留りを向上させることができる。
【００５３】
《発明の実施形態２》
図９は、本発明に係る表示パネルの製造方法の実施形態２を示している。なお、以降の実施形態では、図１〜図８と同じ部分については同じ符合を付して、その詳細な説明を省略する。
【００５４】
上記実施形態１では、一対の基板１，２が貼り合わされて構成される液晶表示パネルＰの製造方法について説明したが、本発明はこれに限らず、１枚の基板で構成される有機ＥＬ表示パネルにも適用することができる。
【００５５】
有機ＥＬ表示パネルは、表示用配線としてゲート配線及びソース配線に加え電流供給配線などを有するＴＦＴ基板上に、表示用パターンとしてさらに、各画素電極に接続された有機ＥＬ層と、各有機ＥＬ層を覆うように設けられた共通電極とを備え、各画素電極を下部電極、共通電極を上部電極として、これら下部電極と上部電極との間に有機ＥＬ層を有する有機ＥＬ素子が各画素毎に設けられ、これら各有機ＥＬ素子が封止膜によって封止された構造を有している。
【００５６】
なお、上記有機ＥＬ表示パネルは、封止膜に代えて封止缶又は封止基板を備えていてもよく、また封止膜に加えてさらに封止缶又は封止基板が各有機ＥＬ素子を封止するように設けられていてもよい。
【００５７】
上記構成の有機ＥＬ表示パネルでは、各画素において、表示用配線を介してＴＦＴをオン状態にすることにより、そのＴＦＴを経由して電流供給配線から有機ＥＬ素子に所定の電流が流れる。そして、有機ＥＬ層に流れる電流の大きさによって各画素における有機ＥＬ素子の発光強度を調整することにより、所望の画像が表示される。
【００５８】
−製造方法−
次に、上記有機ＥＬ表示パネルを製造する方法について、図９を参照しながら一例を挙げて説明する。有機ＥＬ表示パネルの製造方法は、マザーガラス基板作製工程及び分断工程を含む。
【００５９】
＜マザーガラス基板作製工程＞
まず、上記実施形態１のＴＦＴ基板用のマザーガラス基板作製工程と同様の図２に示す成形型５を用意し、その成形型５を用いて複数のパネル部４０ａがパネル形成領域９ａに形成されて一体に連結されたマザーガラス基板４０を成形し、第２及び第３分割型７，８を第１分割型６から分離して、図９（ａ）に示す第１分割型６がインサートされたマザーガラス基板４０を得る。
【００６０】
次いで、マザーガラス基板４０の仕切板部６ｂの一端が露出した一主面側に対し、上記実施形態１と同様にして表示用配線、ゲート絶縁膜、ＴＦＴ、層間絶縁膜及び下部電極を各パネル部４０ａに形成し、続いて、公知の真空蒸着法などにより有機ＥＬ層、スパッタリング法などにより上部電極を各パネル部４０ａにそれぞれ形成した後、ＣＶＤ法やスパッタリング法などにより封止膜を形成することにより、有機ＥＬ表示パネル用のマザーガラス基板４０が作製される。
【００６１】
＜分断工程＞
有機ＥＬ表示パネル用のマザーガラス基板４０の各パネル部４０ａを繋ぐ仕切板部埋設側の他主面を、ウエットエッチングやドライエッチング、機械研磨によって、図９（ｂ）に示すように、第１分割型６の仕切板部６ｂの他端が露出するように薄くすることにより、マザーガラス基板４０を各パネル部４０ａ毎に分断し、それら各パネル部４０ａを第１分割型６から脱型しそれぞれ有機ＥＬ表示パネルとする。その後、必要に応じて封止缶又は封止基板を各有機ＥＬ表示パネルに取り付ける。
【００６２】
以上のようにして、複数の有機ＥＬ表示パネルを製造することができる。
【００６３】
−実施形態２の効果−
したがって、この実施形態２によると、各マザーガラス基板４０は第１分割型６がインサートされているため、マザーガラス基板４０の撓み変形が抑制されて、マザーガラス基板４０の取り扱いを容易にでき、且つ、スクライブラインの形成に起因する分断面でのバリ、基板の割れ及び欠けを発生させることなくマザーガラス基板４０を個々の有機ＥＬ表示パネルに分断でき、有機ＥＬ表示パネルの製造効率及び歩留りを向上させることができる。
【００６４】
《その他の実施形態》
上記各実施形態では、成形型５の第１分割型６は枠板部６ａを有するとしたが、本発明はこれに限らず、第１分割型６は仕切板部６ｂのみからなり、枠板部６ａに相当する部分が第２又は第３分割型７，８に設けられていてもよい。
【００６５】
また、上記各実施形態では、第１分割型６の仕切板部６ｂが板枠部６ａの内部を仕切る形状であるとしたが、本発明はこれに限らず、仕切板部６ｂは、製造する表示パネルの形状に応じて種々の形状を採用することが可能である。
【００６６】
例えば、仕切板部６ｂは、枠板部６ａの内部をマトリクス状に配列された複数の円形領域に仕切る形状であってもよく、その他に板枠部６ａの内部を複数のハート形領域に仕切る形状などであってもよい。この仕切板部６ａの形状の設定次第で、スクライブブレイク法では分断が困難な円形やハート形などの曲線を含む様々な形状の表示パネルにマザー貼合体やマザーガラス基板を容易に分断でき、種々の形状の表示パネルを多面取りで効率良く且つ容易に製造することができる。
【００６７】
以上、実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せに、さらにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００６８】
例えば、上記実施形態１では液晶表示パネルＰを例にして説明したが、本発明の表示パネルの製造方法は、表示媒体層として液晶層４を有する液晶表示パネルＰだけでなく、ネオンガスやキセノンガスなどのガスを表示媒体として各画素にガス層（表示媒体層）を有し、各画素において、電圧の印加によりガス層にプラズマ放電を起こし、そのプラズマ放電によって発生した紫外線を表示用パターンとして基板に形成された蛍光体に照射して発光させるプラズマ表示パネルなど他の表示パネルにも適用することが可能である。
【００６９】
また、上記各実施形態ではＴＦＴを用いたアクティブマトリクス型の表示パネルを例に挙げて説明した。しかし、本発明に係る表示パネルの製造方法は、ＴＦＴなどの３端子素子だけでなく、ＭＩＭ(Metal Insulator Metal) などの２端子素子をスイッチング素子とするアクティブマトリクス型の表示パネルにも適用可能である。また、本発明の表示パネルの製造方法は、アクティブ駆動型の表示パネルだけでなく、パッシブ（マルチプレックス）駆動型の表示パネルにも適用することができる。さらに、本発明の表示パネルの製造方法は、透過型、反射型、透過反射両用型のいずれのタイプの表示パネルにも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
以上説明したように、本発明は、例えば液晶表示パネルや有機ＥＬ表示パネル、プラズマ表示パネルなどの種々の表示パネルの製造方法について有用であり、特に、マザーガラス基板の取り扱いを容易にし、且つマザーガラス基板をバリ、割れ及び欠けを発生させることなく分断して、製造効率及び歩留りを向上させることが要望される多面取り方式の表示パネルの製造方法に適している。
【符号の説明】
【００７１】
Ｐ    液晶表示パネル
３    シール材
４    液晶層（表示媒体層）
５    成形型
６    第１分割型
６ｂ    仕切板部
７    第２分割型
８    第３分割型
９    キャビティ
９ａ    パネル形成領域
１０    ＴＦＴ基板用のマザーガラス基板
２０    ＣＦ基板用のマザーガラス基板
３０    マザー貼合体
４０    有機ＥＬ表示パネル用のマザーガラス基板
１０ａ，２０ａ，４０ａ    パネル部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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