(57)【要約】【課題】離型性に優れ、成形不良を改善できる光学部品の製造方法を提供する。【解決手段】サブマスター２０のガラス基板３の一方の面に対向する対向面の外形面積が、ガラス基板３の一方の面の外形面積よりも小さい。ガラス基板３とサブマスター２０との間に光硬化性樹脂５Ａを滴下又は吐出し、その後、樹脂５Ａをサブマスター２０又はガラス基板３に対して押圧する。その後、樹脂５Ａに光を照射させて樹脂５Ａを硬化させ、硬化により形成された凸レンズ部５をサブマスター２０から離型する。硬化工程では、サブマスター２０の周囲の樹脂５Ａを硬化させないように照射光を遮蔽しつつ、ガラス基板３とサブマスター２０の間の樹脂５Ａに光照射させた後、未硬化の樹脂５Ａを除去し、離型工程ではガラス基板３とサブマスター２０との外形面積の差により生ずる隙間部Ｓを介してガラス基板３を保持した状態でサブマスター２０を、硬化した樹脂５Ａから離型する。【選択図】図１５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面に、光硬化性樹脂製の光学部材を設けた光学部品の製造方法であって、
前記光学部材の光学面形状に対応した形状の成形面を有する成形型を用意し、前記成形型の前記基板の一方の面に対向する対向面の外形面積が、前記基板の一方の面の外形面積よりも小さく構成されており、
前記基板の一方の面と前記成形型との間に前記光硬化性樹脂を滴下又は吐出するディスペンス工程と、
前記ディスペンス工程後、前記光硬化性樹脂を前記成形型又は前記基板に対して押圧するインプリント工程と、
前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に光を照射させて前記光硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程後、硬化により形成された光学部材を前記成形型から離型する離型工程と、を備え、
前記硬化工程では、前記成形型の周囲の光硬化性樹脂を硬化させないように照射光を遮蔽しつつ、前記基板の一方の面と前記成形型との間の光硬化性樹脂に光を照射させた後、照射光の遮蔽によって未硬化の前記光硬化性樹脂を除去し、
前記離型工程では、前記基板と前記成形型との前記外形面積の差により生ずる隙間部を介して前記基板を保持した状態で、前記成形型を、硬化した前記光硬化性樹脂から離型することを特徴とする光学部品の製造方法。
【請求項２】
前記光学部品は複数の光学素子がウエハ状に配列されたウエハレンズであることを特徴とする請求項１に記載の光学部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学レンズの製造分野においては、ガラス基板に対し硬化性樹脂からなるレンズ部を設けることで、耐熱性の高い光学レンズを得る技術が検討されている（例えば、特許文献１参照）。この技術を適用した光学レンズの製造方法の一例として、ガラス基板の表面に硬化性樹脂からなる光学部材を複数設けたいわゆる「ウエハレンズ」を形成し、その後にレンズ部ごとにガラス基板をカットする方法も提案されている。
【０００３】
エネルギーを与えることで樹脂が硬化するエネルギー性硬化樹脂として、例えば光硬化性樹脂を用いた場合のウエハレンズの製造方法を簡単に説明すると、真空チャック装置によりガラス基板を吸引・固定しておき、このガラス基板上に樹脂を滴下または吐出する（ディスペンス工程）。その後、ガラス基板を、上方に配置された成形型に向けて上昇させ、樹脂を成形型に押圧させて樹脂を押し広げる（インプリント工程）。成形型はレンズ成形面を有した光透過性の型であり、スタンプホルダにより保持・固定されている。
【０００４】
その後、ガラス基板の高さ位置をそのまま保持しながら、キャビティに充填された樹脂に対し成形型の上方から光照射し、樹脂を光硬化させる（硬化工程）。その後、ガラス基板を降下させながら樹脂を成形型から離型する（離型工程）。その結果、ガラス基板上に複数の光学素子部が形成されたウエハレンズを製造することができる。なお、このような成形プロセスは、光学素子を成形する成形型を同様な成形プロセスで成形する際にも用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３９２６３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のように成形型からガラス基板上に形成された硬化後の光学素子部を離型するためには保持機構が必要であり、このような保持機構を備えるためには、成形型をガラス基板上のディスペンス領域よりも狭くせざるを得ない。ところが、成形型をガラス基板よりも面積を大きくすると、インプリント工程等の際に、成形型の周囲に光硬化性樹脂がはみ出すことがあるが、そのはみ出した光硬化性樹脂が光照射によって硬化するので、予定外の凸形状となり成形不良が生じてしまう。また、この成形型の周囲にはみ出て硬化した光硬化性樹脂によって、離型のための保持機構等のスペースを確保することができない。その結果、離型不良にも成りかねないという問題がある。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、離型性に優れ、成形不良を改善することのできる光学部品の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、基板の一方の面に、光硬化性樹脂製の光学部材を設けた光学部品の製造方法であって、
前記光学部材の光学面形状に対応した形状の成形面を有する成形型を用意し、前記成形型の前記基板の一方の面に対向する対向面の外形面積が、前記基板の一方の面の外形面積よりも小さく構成されており、
前記基板の一方の面と前記成形型との間に前記光硬化性樹脂を滴下又は吐出するディスペンス工程と、
前記ディスペンス工程後、前記光硬化性樹脂を前記成形型又は前記基板に対して押圧するインプリント工程と、
前記インプリント工程後、前記光硬化性樹脂に光を照射させて前記光硬化性樹脂を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程後、硬化により形成された光学部材を前記成形型から離型する離型工程と、を備え、
前記硬化工程では、前記成形型の周囲の光硬化性樹脂を硬化させないように照射光を遮蔽しつつ、前記基板の一方の面と前記成形型との間の光硬化性樹脂に光を照射させた後、照射光の遮蔽によって未硬化の前記光硬化性樹脂を除去し、
前記離型工程では、前記基板と前記成形型との前記外形面積の差により生ずる隙間部を介して前記基板を保持した状態で、前記成形型を、硬化した前記光硬化性樹脂から離型することを特徴とする光学部品の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、成形型の基板の一方の面に対向する対向面の外形面積が、基板の一方の面の外形面積よりも小さく構成されているので、これらの外形面積の差により生ずる隙間部を介して基板を保持した状態で、成形型を、硬化した光硬化性樹脂から容易に離型することができる。
また、硬化工程では、成形型の周囲の光硬化性樹脂を硬化させないように照射光を遮蔽した後、未硬化の光硬化性樹脂を除去するので、成形型の周囲にはみ出た光硬化性樹脂が硬化することによる成形不良を防ぐことができる。また、成形型の周囲にはみ出た光硬化性樹脂が硬化することで、離型のための保持機構のスペースを確保できないといったこともない。よって、この点においても離型不良を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】ウエハレンズの概略構成を示す斜視図である。
【図２】ウエハレンズ製造装置の概略構成を示す図面である。
【図３】サブマスターの概略構成を示す斜視図である。
【図４】サブマスターのマスターの概略構成を示す斜視図である。
【図５】ウエハレンズ製造装置の制御構成を概略的に説明するためのブロック図である。
【図６】ウエハレンズの製造工程の一部であって、基準スペーサを使用して平行出しを行う工程を示す図面である。
【図７】ウエハレンズの製造工程の一部であって、ガラス基板の一方の面に樹脂を滴下する工程を示す図面である。
【図８】ウエハレンズの製造工程の一部であって、ガラス基板をサブマスターに押圧し光照射する工程を示す図面である。
【図９】ウエハレンズの製造工程の一部であって、スタンプホルダからサブマスターを取り外す工程を示す図面である。
【図１０】ウエハレンズの製造工程の一部であって、基準スペーサを使用して平行出しを行う工程を示す図面である。
【図１１】ウエハレンズの製造工程の一部であって、ガラス基板の他方の面に樹脂を滴下する工程を示す図面である。
【図１２】ウエハレンズの製造工程の一部であって、ガラス基板をサブマスターに押圧し光照射する工程を示す図面である。
【図１３】ウエハレンズの製造工程の一部であって、スタンプホルダからサブマスターを取り外す工程を示す図面である。
【図１４】ウエハレンズの製造工程の一部であって、ポストキュアして加熱硬化させる工程を示す図面である。
【図１５】ウエハレンズの製造工程の一部であって、（ａ）は、ガラス基板から両面のサブマスターを離型する工程を示す図面、（ｂ）は、離型工程における上面図である。
【図１６】ウエハレンズの製造工程の一部であって、離型後のウエハレンズを示す図面である。
【図１７】変形例であって、（ａ）は、ウエハレンズの製造工程の一部のうち、光照射する工程を示す図面、（ｂ）は、ウエハレンズの製造工程の一部のうち、ガラス基板から両面のサブマスターを離型する工程を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
次に、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
図１、図１６に示す通り、ウエハレンズ１は円形状のガラス基板３と、複数の凸レンズ部４，５とを、有している。ガラス基板３は基板の一例である。
ガラス基板３の表裏面には複数の凸レンズ部４，５がアレイ状に配置されている（図１６参照）。凸レンズ部４，５には、光学面の表面に回折溝や段差等の微細構造が形成されていてもよい。
【００１１】
凸レンズ部４，５は樹脂４Ａ，５Ａで形成されている。樹脂４Ａ，５Ａは光硬化性樹脂である。当該光硬化性樹脂としては、例えばアクリル樹脂やアリルエステル樹脂などを用いることができ、これら樹脂はラジカル重合により反応硬化させることができる。その他の光硬化性樹脂としては、例えばエポキシ系の樹脂などを用いることができ、当該樹脂はカチオン重合により反応硬化させることができる。
【００１２】
次に、ウエハレンズ１を製造する際に使用するウエハレンズ製造装置３０について説明する。
【００１３】
図２に示す通り、ウエハレンズ製造装置３０はベース３２を有している。ベース３２の上部には開口部３２aが形成されており、この開口部３２aに当該開口部３２aを塞ぐよう
に板状の蓋部３２１が設けられている。蓋部３２１は、光透過性を有し、例えば石英ガラス等により形成されていることが好ましい。
蓋部３２１によって塞がれたベース３２内は減圧機構３２２等によって減圧されている。ここで具体的に１０−２ＭＰａ以下に減圧することが好ましい。
また、ベース３２の上部には内側に突出する突出部３４が形成されている。ベース３２の底部と突出部３４との間には３本のガイド３６が所定間隔に立設されている（なお、図２では２本のガイドのみ図示）。ガイド３６はベース３２、突出部３４とそれぞれフランジ部で取り付けられている。これによりベース３２、突出部３４に対して直交性を出して取り付けが可能となる。またガイド３６間にはステージ４０が設けられている。ステージ４０にはスライドガイド４２が形成されており、ガイド３６がスライドガイド４２を貫通している。
【００１４】
また、ベース３２上であってステージ４０の下方には、ステージ４０の昇降動作を行う昇降アクチュエータ１２０が設けられている。昇降アクチュエータ１２０にはシャフト１２２が連結されている。
ベース３０の上部でステージ４０の下方にも内側に突出する支持部４８が形成されている。支持部４８上には、支持部４８の上面とステージ４０の下面との間の距離を計測するハイトゲージ１２４が設けられている。
【００１５】
ステージ４０上にはギヤードモータ５０が所定間隔に３つ設けられている（なお、図２では２つのギヤードモータのみ図示）。ギヤードモータ５０にはシャフト５２が連結されている。ギヤードモータ５０の上方にはＸＹステージ６２、θステージ６４が順に設けられている。
ギヤードモータ５０とＸＹステージ６２の下面との間にはロードセル４４がそれぞれ設けられている。ＸＹステージ６２の自重でシャフト５２の先端がロードセル４４と当接している。ウエハレンズ製造装置３０では、ギヤードモータ５０の作動によりシャフト５２が上下方向に伸縮するようになっており、これに伴いＸＹステージ６２が上下方向に移動可能となっている。
また、ステージ４０上には、ステージ４０の上面とＸＹステージ６２の下面との間の距離を計測するハイトゲージ１２６が所定間隔に３つ設けられている。
【００１６】
ＸＹステージ６２はロードセル４４、ハイトゲージ１２６の上のＸＹ平面（２次元平面）において移動可能となっている。θステージ６４はその中心部を回転軸として回動可能となっている。
【００１７】
ＸＹステージ６２、θステージ６４上には静電チャック装置（基台）７０が設置されている。静電チャック装置７０は、内部に設けられた金属電極に電圧を印加して、静電チャック装置７０の上面と、静電チャック装置７０上のガラス基板３に正・負の電荷を発生させて、ガラス基板３を固定するようになっている。
【００１８】
ベース３２の上部にはスタンプホルダ８０が固定されている。スタンプホルダ８０には光透過性のサブマスター２０（第１成形型）が固定されている。スタンプホルダ８０の端部にはサブマスター２０の外周縁が嵌め込まれて、その外周縁を着脱自在に保持するツメ８２やリング等が取り付けられている。そして、サブマスター２０の外周縁をツメやリング等で機械的に保持することによってサブマスター２０がスタンプホルダ８０に固定される。なお、スタンプホルダ８０とサブマスター２０との着脱機構は、サブマスター２０をスタンプホルダ８０に対して着脱自在に保持できる機構であれば上述の構成に限定されるものではない。
サブマスター２０の上方には光源９０が設けられている。光源９０の点灯によりサブマスター２０に向けて光を照射可能となっている。
【００１９】
図２、図３に示す通り、サブマスター２０は、主には成形部２２と基材２６とで構成されている。成形部２２には複数のキャビティ２４（凹部）がアレイ状に形成されている。キャビティ２４の表面（成形面）形状はウエハレンズ１における凸レンズ部５に対応するネガ形状となっており、この図では略半球形状に凹んでいる。
なお本説明ではキャビティとして凹部がアレイ状に形成されているもので説明しているが、本発明はこれに限定されず、凸部であってもよく、成形される光学部品がウエハレンズを転写成形する成形型であればレンズのネガ形状、当該転写型を成形する成形型であればレンズのポジ形状であれば良い。
【００２０】
成形部２２は、樹脂２２Ａによって形成されている。樹脂２２Ａとしては、光硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでも構わない。
また、成形部２２は、四角錐台の形状である。そして、成形部２２のキャビティ２４が設けられた面（ウエハレンズ１のガラス基板３との対向面）の外形面積は、ガラス基板３の成形部２２との対向面の外形面積よりも小さくなっている。
【００２１】
基材２６は、サブマスター２０の成形部２２のみでは強度に劣る場合でも、成形部２２に基材２６を貼り付けることでサブマスター２０の強度が上がり、何回も成形することができるという、裏打ち材のことである。
【００２２】
基材２６は、成形部２２と異なる材料で構成されてもよいし、成形部２２と同一の材料で一体的に構成されてもよい。基材２６を成形部２２と異なる材料で構成する場合には、例えば石英、シリコーンウェハ、金属、ガラス、樹脂、セラミックス等、平滑性を有するものなら何れでもよい。基材２６を成形部２２と同一材料で一体的に構成するとは、実質的には成形部２２だけでサブマスター２０を構成することである。
【００２３】
また、基材２６の上面（成形部２２と反対側の面）でその外周縁には、成形部２２からはみ出た樹脂に対して光照射した際に、遮光できるようにマスク２０１が施されている（図２参照）。具体的には、基材２６の上面で成形部２２よりも外側に対応する箇所にマスク２０１が施されている。マスク２０１としては、例えば、周知の金属膜を蒸着等によって形成する。
【００２４】
ここで、「サブマスター２０」は、「凸レンズ部５」を成形するための第１成形型であり、図１２に示す「サブマスター２０Ｂ」は、「凸レンズ部４」を成形するための第２成形型であり、これらを区別している。「サブマスター２０Ｂ」は基本的に「サブマスター２０」と同様の構成及び材料であり、キャビティ２４の表面形状が凸レンズ部４に対応するネガ形状となっているだけであるので、サブマスター２０Ｂの説明は省略する。
【００２５】
なお、ウエハレンズ１の製造（凸レンズ部５の成形）にあたっては、図３のサブマスター２０が主に使用されるが、これに加えて図４のマスター１０も使用される。すなわち、マスター１０はサブマスター２０を製造する際に用いる母型であり、サブマスター２０はウエハレンズ１（凸レンズ部５）を成形する際に用いる成形型である。サブマスター２０はウエハレンズ１を量産するのに複数回にわたり使用され、その使用目的，使用頻度などにおいてマスター１０とは異なるものである。
【００２６】
図４に示す通り、マスター１０は直方体状のベース部１２に対し複数の凸部１４がアレイ状に形成されている。凸部１４はウエハレンズ１の凸レンズ部５に対応する部位であり、略半球形状に突出している。なお、マスター１０の外形状は、このように四角形であっても良いし円形であっても良い。
【００２７】
凸部１４の表面（成形面）形状は、ガラス基板３上に成形転写する凸レンズ部５の光学面形状に対応するポジ形状となっている。
【００２８】
マスター１０の材料としては、切削や研削などの機械加工によって光学面形状を創製する場合には、金属または金属ガラスを用いることができる。分類としては鉄系の材料とその他合金が挙げられる。鉄系としては、熱間金型、冷間金型、プラスチック金型、高速度工具鋼、一般構造用圧延鋼材、機械構造用炭素鋼、クロム・モリブデン鋼、ステンレス鋼が挙げられる。その内、プラスチック金型としては、プリハードン鋼、焼入れ焼戻し鋼、時効処理鋼がある。プリハードン鋼としては、SC系、SCM系、SUS系が挙げられる。さらに具体的には、SC系はPXZがある。SCM系はHPM2、HPM7、PX5、IMPAXが挙げられる。SUS系は
、HPM38、HPM77、S-STAR、G-STAR、STAVAX、RAMAX-S、PSLが挙げられる。また、鉄系の合金としては特開2005-113161や特開2005-206913が挙げられる。非鉄系の合金は主に、銅合金、アルミ合金、亜鉛合金がよく知られている。例としては、特開平10-219373、特開2000-176970に示されている合金が挙げられる。金属ガラスの材料としては、PdCuSiやPdCuSiNiなどがダイヤモンド切削における被削性が高く、工具の磨耗が少ないので適している。また、無電解や電解のニッケル燐メッキなどのアモルファス合金もダイヤモンド切削における被削性が良いので適している。これらの高被削性材料は、マスター１０全体を構成しても良いし、メッキやスパッタなどの方法によって特に光学転写面の表面だけを覆っても良い。
【００２９】
図５に示す通り、昇降アクチュエータ１２０、ハイトゲージ１２４、ハイトゲージ１２６、ロードセル４４、ギヤードモータ５０、ＸＹステージ６２、θステージ６４、静電チャック装置７０（静電機構）、スタンプホルダ８０、光源９０は制御装置１００に接続されている。制御装置１００はこれら部材の動作を制御するようになっている。特に本実施形態では、制御装置１００はハイトゲージ１２４の出力値に基づき昇降アクチュエータ１２０の動作（昇降量）を制御したり、ハイトゲージ１２６、ロードセル４４の出力値に基づきギヤードモータ５０の動作（回転量）を制御するようになっている。
【００３０】
続いて、ウエハレンズ製造装置３０を用いたウエハレンズ１の製造方法について説明する。
【００３１】
図６に示す通り、はじめに、基準スペーサ１３０を使用してスタンプホルダ８０に対してＸＹステージ６２、θステージ６４、静電チャック装置７０の平行出しを行う。
基準スペーサ１３０は、上下面が互いに平行な板状をなしている。平行出しは、静電チャック装置７０の上に基準スペーサ１３０を配置して、制御装置１００により昇降アクチュエータ１２０を作動させてシャフト１２２を上方に伸ばし、ステージ４０を上方に移動させていき、基準スペーサ１３０の外周縁の上面１３０aをスタンプホルダ８０に当接さ
せる。この場合、制御装置１００がハイトゲージ１２４の出力値に基づき昇降アクチュエータ１２０の作動を制御し、ステージ４０を所定の高さ位置まで移動させる。さらに、ＸＹステージ６２、θステージ６４を制御して、また、ロードセル４４及びハイトゲージ１２６の出力値に基づきギヤードモータ５０も制御し、スタンプホルダ８０の基準スペーサ１３０との当接面８０a（基準スペーサ１３０の上面）と、静電チャック装置７０の上面との平行度や静電チャック装置７０への均等荷重、ステージ４０の上面とＸＹステージ６２との間の距離なども一定に保持する。このようにして平行出しを行った後、制御装置１００により昇降アクチュエータ１２０を作動させてシャフト１２２を下方に縮ませて基準スペーサ１３０を取り出す。
このように予め基準スペーサ１３０で、スタンプホルダ８０の当接面８０aと静電チャ
ック装置７０の上面との平行出しを行うことによって、より高精度なウエハレンズ１を製造することができる。また、後工程でガラス基板３やサブマスター２０を設置した際に、随時平行出しを行う必要がなくなり、工程数の簡略化を図ることができる。
【００３２】
図７に示す通り、スタンプホルダ８０に対し上記着脱機構によってサブマスター２０を固定するとともに、静電チャック装置７０に対しガラス基板３を設置し、静電吸引してガラス基板３を吸引・固定する。その後、図示しないディスペンサ等によりガラス基板３上に所定量の樹脂５Ａを滴下する（第１ディスペンス工程）。
【００３３】
ガラス基板３上に樹脂５Ａを滴下した状態において、図８に示す通り、ガラス基板３を位置制御して、サブマスター２０に対しガラス基板３を所定位置まで移動させ、ガラス基板３をその所定位置で保持する（第１インプリント工程）。
詳しくは、昇降アクチュエータ１２０を作動させてシャフト１２２を上方に伸ばし、ステージ４０を上方に移動させる。この場合、制御装置１００がハイトゲージ１２４の出力値に基づき昇降アクチュエータ１２０の作動を制御し、ステージ４０を所定の高さ位置まで移動させる。
ウエハレンズ製造装置３０では、移動させようとするステージ４０の高さ位置が制御装置１００に予め設定されており、制御装置１００は静電チャック装置７０が基準位置Ｓ（図７参照）に到達する位置まで昇降アクチュエータ１２０を作動させ、静電チャック装置７０が基準位置Ｓに到達したら昇降アクチュエータ１２０の作動を停止させる（位置制御工程）。
【００３４】
その結果、樹脂５Ａがガラス基板３の押圧を受けて徐々に広がり、図８に示す通り、サブマスター２０のキャビティ２４に充填される。その後、ステージ４０を基準位置Ｓに対応する位置で保持したまま、光源９０を点灯させ、光透過性のサブマスター２０を介して樹脂５Ａに対し所定時間、光照射し、樹脂５Ａの硬化をある程度進ませる。（第１硬化工程：露光工程）。
【００３５】
ここで、サブマスター２０の上面でその外周縁にはマスク２０１が施されているので、第１インプリント工程時に成形部２２からはみ出た樹脂５Ａは、マスク２０１によって露光時に遮光されるため、未硬化の状態となる。そして、成形部２２に充填された樹脂５Ａのみが硬化される。このように成形部２２に充填された樹脂５Ａが硬化したら、未硬化状態の樹脂５Ａは拭き取って除去する。これによって成形部２２からはみ出た樹脂５Ａが硬化することを防げ、成形不良を防ぐことができる。
【００３６】
また、樹脂５Ａが硬化する際に（樹脂５Ａの硬化時又はその後に）、ステージ４０が所定の高さ位置で保持されたままであると、樹脂５Ａにおいて硬化収縮が生じてもガラス基板３がその収縮に追従せず、樹脂５Ａの内部に歪が生じたり、樹脂５Ａに対するキャビティ２４の面形状の転写が不十分になったりする可能性がある。
【００３７】
そこで、本実施形態では、光源９０を一定時間点灯させ、樹脂５Ａに対し一定量の光を照射したら、ガラス基板３を圧力制御して、サブマスター２０に対するガラス基板３の押圧力を所定圧力に保持する。
詳しくは、ギヤードモータ５０を作動させてシャフト５２を上方に伸ばし、ＸＹステージ６２、θステージ６４、静電チャック装置７０を上方に移動させる。この場合、制御装置１００がロードセル４４の出力値に基づきギヤードモータ５０の作動を制御し、サブマスター２０に対するステージ４０の押圧力を所定圧力に保持しながらステージ４０を上方に移動させる。
ウエハレンズ製造装置３０では、ＸＹステージ６２、θステージ６４、静電チャック装置７０のサブマスター２０に対する押圧力が制御装置１００に予め設定されており、制御装置１００はロードセル４４から受ける出力値に基づきギヤードモータ５０の作動を制御し、ＸＹステージ６２、θステージ６４、静電チャック装置７０のサブマスター２０に対する押圧力を所定圧力に保持する（圧力制御工程）。
【００３８】
また、制御装置１００はロードセル４４、ハイトゲージ１２６の出力値に基づき、ＸＹステージ６２、θステージ６４も制御して、ガラス基板３とサブマスター２０との平行度や樹脂５Ａへの均等荷重、ステージ４０の上面とＸＹステージ６２との間の距離なども一定に保持する。
【００３９】
その後、光源９０を消灯させて樹脂５Ａに対する光照射を停止する。樹脂５Ａに対する光照射は上記圧力制御工程の前に停止してもよい。
【００４０】
図９に示す通り、サブマスター２０をガラス基板３から離型しない状態で、上記着脱機構による固定を解除することによって、サブマスター２０をスタンプホルダ８０から取り外す。そして、昇降アクチュエータ１２０のシャフト１２２を下方に縮め、ステージ４０を下方に移動させる。
【００４１】
図１０に示す通り、スタンプホルダ８０に対して、上記着脱機構によって新たなサブマスター２０Ｂを固定するとともに、サブマスター２０が取り付けられた状態のウエハレンズ１を上下反転させて静電チャック装置７０上に設置する。そして、静電吸引してガラス基板３を吸引・固定する。
その後、基準スペーサ（図示しない）を使用してサブマスター２０Ｂに対してサブマスター２０の平行出しを行う。そして、制御装置１００により昇降アクチュエータ１２０を作動させてシャフト１２２を上方に伸ばし、ステージ４０を上方に移動させる。この場合、制御装置１００がハイトゲージ１２４の出力値に基づき昇降アクチュエータ１２０の作動を制御し、ステージ４０を所定の高さ位置まで移動させる。さらに、ＸＹステージ６２、θステージ６４を制御して、また、ロードセル４４及びハイトゲージ１２６の出力値に基づきギヤードモータ５０も制御し、ガラス基板３の上面とサブマスター２０Ｂの下面との平行度やガラス基板３への均等荷重、ステージ４０の上面とＸＹステージ６２との間の距離なども一定に保持する。このようにして平行出しを行った後、制御装置１００により昇降アクチュエータ１２０を作動させてシャフト１２２を下方に縮ませて基準スペーサを取り出す。
このように予め基準スペーサで、サブマスター２０とサブマスター２０Ｂの下面との平行出しを行うことによって、より高精度なウエハレンズ１を製造することができる。
【００４２】
その後、図１１に示す通り、図示しないディスペンサ等によりガラス基板３上に所定量の樹脂４Ａを滴下する（第２ディスペンス工程）。
【００４３】
この状態において、図１２に示す通り、ガラス基板３を位置制御して、サブマスター２０Ｂに対しガラス基板３を所定位置まで移動させ、ガラス基板３をその所定位置で保持する（第２インプリント工程）。
詳しくは、上述の図８の位置制御工程と同様に、昇降アクチュエータ１２０を作動させてシャフト１２２を上方に伸ばし、ステージ４０を上方に移動させる。この場合も、制御装置１００がハイトゲージ１２４の出力値に基づき昇降アクチュエータ１２０の作動を制御し、ステージ４０を所定の高さ位置まで移動させる（位置制御工程）。
【００４４】
その結果、樹脂４Ａがガラス基板３の押圧を受けて徐々に広がり、サブマスター２０Ｂのキャビティ２４Ｂに充填される。その後、ステージ４０を基準位置に対応する位置で保持したまま、光源９０を点灯させ、図１２に示す通り、光透過性のサブマスター２０Ｂを介して樹脂４Ａに対し所定時間、光照射し、樹脂４Ａの硬化をある程度進ませる。（第２硬化工程：露光工程）。
【００４５】
ここで、サブマスター２０Ｂの上面でその外周縁にもマスク２０１Ｂが施されているので、第２インプリント工程時に成形部からはみ出た樹脂４Ａは、マスク２０１Ｂによって露光時に遮光されるため、未硬化の状態となる。そして、成形部に充填された樹脂４Ａのみ硬化される。このように成形部に充填された樹脂４Ａが硬化したら、未硬化状態の樹脂４Ａは拭き取って除去する。これによって成形部からはみ出した樹脂４Ａが硬化することを防げ、成形不良を防ぐことができる。
【００４６】
また、樹脂４Ａが硬化する際に（樹脂４Ａの硬化時又はその後に）、上述の樹脂５Ａの場合と同様に、樹脂４Ａにおいても硬化収縮が生じる。そのため、光源９０を一定時間点灯させ、樹脂４Ａに対し一定量の光を照射したら、ガラス基板３を圧力制御して、サブマスター２０Ｂに対するガラス基板３の押圧力を所定圧力に保持する。
詳しくは、上述の図８の圧力制御工程と同様に、ギヤードモータ５０を作動させてシャフト５２を上方に伸ばし、ＸＹステージ６２、θステージ６４、静電チャック装置７０を上方に移動させる。この場合、制御装置１００がロードセル４４の出力値に基づきギヤードモータ５０の作動を制御し、サブマスター２０に対するステージ４０の押圧力を所定圧力に保持しながらステージ４０を上方に移動させる（圧力制御工程）。
【００４７】
また、制御装置１００はロードセル４４、ハイトゲージ１２６の出力値に基づき、ＸＹステージ６２，θステージ６４も制御して、ガラス基板３とサブマスター２０Ｂとの平行度や樹脂４Ａへの均等荷重、ステージ４０の上面とＸＹステージ６２との間の距離なども一定に保持する。
【００４８】
その後、光源９０を消灯させて樹脂５Ａに対する光照射を停止する。樹脂４Ａに対する光照射は図８の圧力制御工程の前に停止してもよい。
【００４９】
図１３に示す通り、サブマスター２０Ｂをガラス基板３から離型しない状態で、上記着脱機構による固定を解除することによって、サブマスター２０Ｂをスタンプホルダ８０から取り外す。そして、昇降アクチュエータ１２０のシャフト１２２を下方に縮め、ステージ４０を下方に移動させる。
【００５０】
その後、図１４に示す通り、サブマスター２０，２０Ｂが取り付けられた状態でウエハレンズ１をウエハレンズ製造装置３０から取り出す。そして、オーブン等でポストキュアして加熱硬化することによって樹脂４Ａ，５Ａの硬化を完全に硬化させる（第３硬化工程：加熱工程）。
【００５１】
最後に、図１５に示す通り、サブマスター２０，２０Ｂを離型する（離型工程）。離型工程では、ガラス基板３とサブマスター２０，２０Ｂの外形面積の差により生ずる隙間部Ｓを介してガラス基板３の上下面を挟み込む挟持部材２０２と、サブマスター２０，２０Ｂの周囲を保持しながら上下に可動する爪部材２０３とを使用することによって離型する。
挟持部材２０２は、上下一対の側面視略三角形の部材であり、その先端部を隙間部Ｓ内に挿入してガラス基板３の上下各面を挟み込むことができるようになっている。
爪部材２０３は、上下一対の側面視略三角形の部材であり、その傾斜面でサブマスター２０，２０Ｂの外周縁の傾斜面に当接させて保持しつつ、上下に可動できるようになっている。
これら挟持部材２０２及び爪部材２０３は、ガラス基板３の外周に沿って所定間隔に配置されている。
したがって、挟持部材２０２でガラス基板３の上下面を挟み込んで保持した状態で、上下の爪部材２０３を互いに引き離す方向（上下方向）に可動させて離型する。
なお、挟持部材２０２や爪部材２０３は、上述した形状のものに限らず、適宜変更可能である。
【００５２】
このようにしてガラス基板３の表裏面に凸レンズ部４，５が形成されたウエハレンズ１が形成される。
なお、本実施形態では第３硬化工程をもって樹脂を完全に硬化させているが、必ずしもこれに限定されない。つまりサブマスター２０，２０Ｂから離型された後に更に硬化を進ませる硬化工程を行っても良い。これにより硬化工程を複数工程に分離できるため、樹脂の急激な光学特性の変化を軽減する事が可能となる。
【００５３】
以上のように、サブマスター２０のガラス基板３の一方の面に対向する対向面の外形面積が、ガラス基板３の一方の面の外形面積よりも小さく構成されているので、これらの外形面積の差により生ずる隙間部Ｓを介してガラス基板３を挟持部材２０２によって挟持して保持した状態で、サブマスター２０を、硬化した樹脂５Ａから容易に離型することができ、離型性の向上を図ることができる。
また、硬化工程では、サブマスター２０の周囲の樹脂５Ａを硬化させないように照射光をマスク２０１によって遮蔽した後、未硬化の樹脂５Ａを除去するので、サブマスター２０の周囲にはみ出た樹脂５Ａが硬化することにより予定外の形状となり不良となることを防げる。また、このサブマスター２０の周囲にはみ出た樹脂５Ａが硬化することで、離型のための挟持部材２０２や爪部材２０３等の保持機構のスペースを確保できないといったこともなく、離型不良を防ぐことができる。
【００５４】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上記実施形態では、ガラス基板３の一方の面とサブマスター２０との間に樹脂５Ａを充填し光照射して硬化させた後、ガラス基板３の他方の面とサブマスター２０Ｂとの間に樹脂４Ａを充填し、再び光照射させて硬化させるといった、ガラス基板３の片側ずつにそれぞれ光を照射させる構成としたが、これに限らず、図１７（ａ）に示す通り、ガラス基板３の両面とサブマスター２０，２０Ｂとの間にそれぞれ樹脂４Ａ，５Ａを充填し、各サブマスター２０，２０Ｂに対してガラス基板３を押圧させた状態で、サブマスター２０の下面及びサブマスター２０Ｂの上面から一度に光照射させるようにしても良い。この場合においても、サブマスター２０，２０Ｂのマスク２０１，２０１Ｂによって照射光の一部が遮蔽されて、サブマスター２０，２０Ｂの周囲の樹脂４Ａ，５Ａは硬化しないので、その後、未硬化の樹脂４Ａ，５Ａを除去する。そして、図１７（ｂ）に示す通り、ガラス基板３とサブマスター２０，２０Ｂの外形面積の差により生ずる隙間部Ｓを介してガラス基板３の上下面を挟み込む挟持部材２０２と、サブマスター２０，２０Ｂの周囲を保持しながら上下に可動する爪部材２０３とを使用することによって離型する。このようにガラス基板３の両面から一度に光照射して樹脂４Ａ，５Ａを硬化させた場合、工程数を簡略化することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  ウエハレンズ
３  ガラス基板
４、５  凸レンズ部
４Ａ、５Ａ  樹脂
２０、２０Ｂ  サブマスター
２４、２４Ｂ  キャビティ
２０２  挟持部材
２０３  爪部材
Ｓ  隙間部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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