(57)【要約】【課題】寄生容量や寄生インダクタンスが発生し難い基板配線と基板端用同軸コネクタとの接続構造が実現できるとともにより高周波まで基板端用同軸コネクタと基板配線との間の伝送が可能となる基板端用同軸コネクタおよびそれを実装した基板を得る。【解決手段】基板端用同軸コネクタは、信号配線が表面層に且つＧＮＤプレーンが少なくとも内層または裏面層のいずれか一方に形成される基板の端に実装されるとともに同軸ケーブルの芯線を上記信号配線に且つ上記同軸ケーブルのＧＮＤを上記ＧＮＤプレーンに接続する基板端用同軸コネクタにおいて、上記芯線に接続されるとともに上記信号配線に接続される信号ピンと、上記ＧＮＤに接続されるとともに上記基板の端面に向かって尖る突起が設けられるＧＮＤ導体板と、を備える。【選択図】図１
2011065886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号配線が表面層に且つＧＮＤプレーンが少なくとも内層または裏面層のいずれか一方に形成される基板の端に実装されるとともに同軸ケーブルの芯線を上記信号配線に且つ上記同軸ケーブルのＧＮＤを上記ＧＮＤプレーンに接続する基板端用同軸コネクタにおいて、
上記芯線に接続されるとともに上記信号配線に接続される信号ピンと、
上記ＧＮＤに接続されるとともに上記基板の端面に向かって尖る突起が設けられるＧＮＤ導体板と、
を備えることを特徴とする基板端用同軸コネクタ。
【請求項２】
信号配線が表面層に且つＧＮＤプレーンが少なくとも内層または裏面層のいずれか一方に形成される基板の端に実装されるとともに同軸ケーブルの芯線を上記信号配線に且つ上記同軸ケーブルのＧＮＤを上記ＧＮＤプレーンに接続する基板端用同軸コネクタにおいて、
上記芯線に接続されるとともに上記信号配線に接続される信号ピンと、
上記ＧＮＤに接続されるＧＮＤ導体板と、
上記ＧＮＤ導体板の上記基板側の面に接するとともに上記基板の端面に向かって尖る突起が設けられる突起板と、
を備えることを特徴とする基板端用同軸コネクタ。
【請求項３】
信号配線が表面層に且つＧＮＤプレーンが少なくとも内層または裏面層のいずれか一方に形成される基板の端に実装されるとともに同軸ケーブルの芯線を上記信号配線に且つ上記同軸ケーブルのＧＮＤを上記ＧＮＤプレーンに接続する基板端用同軸コネクタにおいて、
上記芯線に接続されるとともに上記信号配線に接続される信号ピンと、
上記ＧＮＤに接続されるＧＮＤ導体板と、
上記ＧＮＤ導体板の上記基板側の面に面する面が平らで且つ上記基板の端面に向かって尖る突起と、
を備えることを特徴とする基板端用同軸コネクタ。
【請求項４】
上記突起は、横断面の１辺が上記基板の端面に平行で且つ他の２辺が交わる点が上記基板の端面に向かって突き出る三角形である三角柱を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板端用同軸コネクタ。
【請求項５】
上記突起は、縦断面の１辺が上記基板の端面に平行で且つ他の２辺が交わる点が上記基板の端面に向かって突き出る三角形である錐体であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板端用同軸コネクタ。
【請求項６】
上記突起は、上記ＧＮＤ導体板を上記基板の端面に押し付けたとき上記基板に食い込むことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板端用同軸コネクタ。
【請求項７】
上記突起は、上記ＧＮＤ導体板を上記基板の端面に押し付けたとき上記基板の端面の凹凸を埋めることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板端用同軸コネクタ。
【請求項８】
上記基板は、少なくとも上記表面層または上記裏面層のいずれか一方に少なくとも１つのＧＮＤパッドが形成され、
上記ＧＮＤ導体板は、上記ＧＮＤパッドに接続されるＧＮＤピンが設けられることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の基板端用同軸コネクタ。
【請求項９】
上記基板は、少なくとも上記表面層または上記裏面層のいずれか一方に少なくとも１つのＧＮＤパッドが形成され、
上記突起板は、上記ＧＮＤパッドに接続されるＧＮＤピンが設けられることを特徴とする請求項２に記載の基板端用同軸コネクタ。
【請求項１０】
上記基板は、厚さ方向に貫通する穴が設けられ、
上記ＧＮＤ導体板は、上記基板の端面に向かう方向に貫通する穴が設けられ、
上記基板の穴に挿入されたボルトが通る穴と上記ＧＮＤ導体板の穴を通るネジが螺旋されるネジ穴とが設けられるとともに上記ネジをねじ込むと上記基板と上記ＧＮＤ導体板とを近づける保持機構部品を備えることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の基板端用同軸コネクタ。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の基板端用同軸コネクタを実装したことを特徴とする基板。
【請求項１２】
突起が端面に押し付けられるときの上記突起と上記端面との隙間に導体が充填されることを特徴とする請求項１１に記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、同軸ケーブルと基板とを繋ぐ基板端用同軸コネクタおよびそれを実装した基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板配線と同軸ケーブルとをつなぐ同軸コネクタでは、より高い周波数まで信号が通るように、基板の端に取り付けるタイプが広く用いられている。そして、高周波特性が改善された基板端用同軸コネクタは、基板上に形成されている第１の導電パターンに接続する中心コンタクトと、基板に形成されている第２の導電パターンに接続する外部コンタクトとを有し、外部コンタクトはフランジ部（ＧＮＤ導体板）と、そのフランジ部の一面上に設けられたシェル部とを有し、フランジ部には第１の導電パターンの近傍で第２の導電パターンに接続する導電性の取付部が設けられ、中心コンタクトは基板表面で基板端から垂直に設ける第１の導電パターン上にのびている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
一方、この基板端用同軸コネクタに対応する基板は、表面層に信号ピンが接続されるパッドを含む信号配線と、内層および／あるいは裏面層にＧＮＤプレーンと、表面層に同軸ケーブルのＧＮＤピンが接続されるＧＮＤパッドと、ＧＮＤパッドをＧＮＤプレーンにつなぐＧＮＤ用スルーホールとを有し、基板端には導体の無い領域が存在する（例えば、特許文献２、３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２０３６１９号公報
【特許文献２】特開２００７−１６５９４４号公報
【特許文献３】特開２００７−１６５９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、この基板端用同軸コネクタを基板端で端面に実装する場合、いくつかの問題点がある。まず、基板の表面層の信号配線のＲｅｆｅｒｅｎｃｅが内層または裏面層のＧＮＤプレーンの場合、基板端で配線の両側に基板端用同軸コネクタのＧＮＤピンとこのＧＮＤピンと導通するためのＧＮＤパッドがあり、信号配線とＧＮＤとの間に寄生容量が生じる。
基板配線と同層の左右にＧＮＤプレーンがあるコプレナー線路の場合であっても、信号ピンが信号配線の上にあることと相まって、信号配線とＧＮＤプレーンが極端に厚くなるのと等価であり、やはり信号配線とＧＮＤとの間に寄生容量が生じる。高周波化に対応するために同軸構造の誘電体径が小さくなるほど、基板端用同軸コネクタの信号ピンとＧＮＤピンとの距離が近くなり、この傾向が顕著となっている。
【０００６】
これらの寄生容量は、信号配線のインピーダンスを低下させ、周波数が高くなると信号ピンとＧＮＤが短絡に見え出し、信号配線と同軸ケーブルとの間の通過特性が劣化する。
また、信号配線に流れる電流に対して、ＧＮＤのリターン電流は、通常、信号配線に最も近い経路を流れる。すなわち、信号配線とＧＮＤプレーンが別の層の場合、ＧＮＤプレーンのうちの信号の直下あるいは直上の経路が、最もリターン電流が集中している。しかし、通常、基板の導体は基板端までは無く、このためＧＮＤのリターン電流は信号配線直下あるいは直上を通ってＧＮＤ胴体の端（基板端近く）まで来た後、基板の層間を電気的に接続するバイアホールやスルーホールを経由してから、基板端用同軸コネクタのＧＮＤピンのパッド（一般的に同軸構造の最も信号導体に近いＧＮＤ導体までの距離より遠い）まで、回り込む。この様なリターン電流経路の回り込みがあると、信号配線と同軸構造の信号導体との間に直列な寄生インダクタンスが生じ、基板配線のインピーダンスが高くなる。この寄生インダクタンスにより、周波数が高くなると、信号が断線している様に見え出し、信号配線と同軸ケーブルとの間の通過特性が劣化する。
【０００７】
この対策として、基板の導体を基板端まで残す、あるいは基板を製造した後、基板導体がある部分まで基板を切断し、基板端用同軸コネクタのＧＮＤ導体板表面と基板のＧＮＤ導体の端とを接触させる試みがとられる場合がある。
しかし、この方法では、基板のＧＮＤ導体と基板端用同軸コネクタのＧＮＤ導体との接触が甘くなりがちで、ＧＮＤの導通が確実ではない。セラミック基板などの場合は、この基板端面と基板端用同軸コネクタのＧＮＤ導体板表面との間を蝋付けすることがあるが、一般的なプリント配線板などの基板では、蝋付けの温度が高すぎて、この手法が取れない。
【０００８】
さらに、寄生容量によるインピーダンスの低下と、リターン電流経路の回り込みによるインピーダンスの上昇が連続して起こると、等価的なＬＣ回路が生じ、ローパスフィルタを形成し、ある周波数から急激に信号が通らなくなる。
【０００９】
この発明は、前記のような課題を解決するためになされたものであり、寄生容量や寄生インダクタンスが発生し難い基板配線と基板端用同軸コネクタとの接続構造が実現できるとともにより高周波まで基板端用同軸コネクタと基板配線との間の伝送が可能となる基板端用同軸コネクタおよびそれを実装した基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明に係る基板端用同軸コネクタは、信号配線が表面層に且つＧＮＤプレーンが少なくとも内層または裏面層のいずれか一方に形成される基板の端に実装されるとともに同軸ケーブルの芯線を上記信号配線に且つ上記同軸ケーブルのＧＮＤを上記ＧＮＤプレーンに接続する基板端用同軸コネクタにおいて、上記芯線に接続されるとともに上記信号配線に接続される信号ピンと、上記ＧＮＤに接続されるとともに上記基板の端面に向かって尖る突起が設けられるＧＮＤ導体板と、を備える。
【００１１】
また、この発明に係る他の基板端用同軸コネクタは、信号配線が表面層に且つＧＮＤプレーンが内層または裏面層に形成される基板の端に実装されるとともに同軸ケーブルの芯線を上記信号配線に且つ上記同軸ケーブルのＧＮＤを上記ＧＮＤプレーンに接続する基板端用同軸コネクタにおいて、上記芯線に接続されるとともに上記信号配線に接続される信号ピンと、上記ＧＮＤに接続されるＧＮＤ導体板と、上記ＧＮＤ導体板の上記基板側の面に接するとともに上記基板の端面に向かって尖る突起が設けられる突起板と、を備える。
【００１２】
また、この発明に係る他の基板端用同軸コネクタは、信号配線が表面層に且つＧＮＤプレーンが内層または裏面層に形成される基板の端に実装されるとともに同軸ケーブルの芯線を上記信号配線に且つ上記同軸ケーブルのＧＮＤを上記ＧＮＤプレーンに接続する基板端用同軸コネクタにおいて、上記芯線に接続されるとともに上記信号配線に接続される信号ピンと、上記ＧＮＤに接続されるＧＮＤ導体板と、上記ＧＮＤ導体板の上記基板側の面に面する面が平らで且つ上記基板の端面に向かって尖る突起と、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
この発明に係る基板端用同軸コネクタは、同軸ケーブルのＧＮＤに接続されるＧＮＤ導体板が直接内層または裏面層のＧＮＤプレーンに突起を介して接続されるので、寄生容量や寄生インダクタンスが発生し難い基板配線と基板端用同軸コネクタとの接続構造が実現できるとともにより高周波まで基板端用同軸コネクタと基板配線との間の伝送が可能となるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】この発明の実施の形態１に係る基板端用同軸コネクタを示す図である。
【図２】この発明の実施の形態に係る基板に基板端用同軸コネクタを取り付けた様子を示す図である。
【図３】この発明の実施の形態２に係る基板端用同軸コネクタを示す図である。
【図４】この発明の実施の形態３に係る基板端用同軸コネクタの分解斜視図である。
【図５】この発明の実施の形態４に係る基板端用同軸コネクタの分解斜視図である。
【図６】この発明の実施の形態５に係る基板端用同軸コネクタの分解斜視図である。
【図７】この発明の実施の形態６に係る基板端用同軸コネクタの斜視図である。
【図８】この発明の実施の形態６に係る基板に基板端用同軸コネクタを取り付けた様子を示す図である。
【図９】この発明の実施の形態７に係るＧＮＤ導体板の正面図である。
【図１０】この発明の実施の形態７に係る基板端用同軸コネクタを基板に取り付けた様子を示す図である。
【図１１】この発明の実施の形態８に係るＧＮＤ導体板の正面図である。
【図１２】この発明の実施の形態８に係る基板端用同軸コネクタを基板に取り付ける様子を説明するための側面図である。
【図１３】この発明の実施の形態９に係る基板端用同軸コネクタが実装された基板の断面図である。
【図１４】この発明の実施の形態１０に係る基板端用同軸コネクタが実装された基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、この発明の基板端用同軸コネクタの好適な実施の形態につき図面を用いて説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１に係る基板端用同軸コネクタを示す図面である。図１において（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
この発明の実施の形態１に係る基板端用同軸コネクタ１は、一般的な構造のコネクタ本体２と、信号ピン３と、絶縁体４と、を有する。
コネクタ本体２は、ケーブル接続筒５と、突起７が設けられたＧＮＤ導体板６と、を有する。
信号ピン３は、ケーブル接続筒５の中で図示しない同軸ケーブルの芯線に接続する。
ＧＮＤ導体板６は、ケーブル接続筒５につながっており、同軸ケーブルのＧＮＤに接続する。
絶縁体４は、信号ピン３を同軸状に囲繞して、信号ピン３とコネクタ本体２とを直流的に絶縁する。
【００１６】
突起７は、ＧＮＤ導体板６の信号ピン３が延びる方向に垂直な面、すなわち基板１０の端面に面する面（以下、「裏面」と称す）に中心軸が平行になるように並行に並べられた複数の三角柱からなり、横断面の１辺がＧＮＤ導体板６の裏面に平行であり、他の２辺が交わる点が信号ピン３が延びる方向に尖っている。そして、突起７の材質は、基板１０の材質よりかなり硬く、突起７の尖る頂辺を基板１０の端面に押し付けると、突起７が基板１０内に埋め込まれる。
また、最も信号ピン３に近い２個の三角柱は、絶縁体４の外周に外接している。
【００１７】
図２は、この発明の実施の形態１に係る基板１０に上述の基板端用同軸コネクタ１を取り付けた様子を示す図である。図１において（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面での断面図である。
この基板端用同軸コネクタ１を取り付ける基板１０は、表面層に信号パッドを含む信号配線１１と、内層および／あるいは裏面層にＧＮＤプレーン１２と、を有し、マイクロストリップ線路を形成している。このため、少なくともこの基板端用同軸コネクタ１を取り付ける付近では、基板１０の範囲と、ＧＮＤプレーン１２の範囲が合同である。また、基板１０の端面にはＧＮＤプレーン１２の端部が露出している。
【００１８】
上述の基板端用同軸コネクタ１を基板１０に実装するとき、信号ピン３を基板１０の表面層の信号配線１１上に位置するようにしながら、図２の太矢印のように基板１０の端面にＧＮＤ導体板６を強く押し付ける。
次に、信号ピン３を信号配線１１にハンダ付けする。
このように、基板１０の端面にＧＮＤ導体板６を強く押し付けると、三角柱の頂辺が基板１０の端面から内部に食い込み、三角柱がＧＮＤプレーン１２に確実に接触する。
【００１９】
ここで、基板配線を伝わる信号は、従来と同じ構造であるので、基板端用同軸コネクタ１の信号導体に伝わる。この時、信号パッド周辺の基板１０上には、従来の構造で見られたＧＮＤ構造が無いので、寄生容量が発生し難い接続構造である。
【００２０】
一方、信号配線１１のＲｅｆｅｒｅｎｃｅであるＧＮＤプレーン１２を流れるリターン電流は、従来のように基板のＧＮＤスルーホールおよびＧＮＤパッドや基板端用同軸コネクタのＧＮＤピンを経由することなく、三角柱の頂辺を経由して、直接基板端用同軸コネクタ１の信号ピン３に近い位置のＧＮＤプレーン１２に伝わる。すわなち、リターン電流経路が遠回りしないので、寄生インダクタンスが発生し難い接続構造である。
【００２１】
以上の構造とすることで、寄生容量や寄生インダクタンスが発生しにくい基板配線と基板端用同軸コネクタ１の接続構造が実現でき、より高周波まで基板端用同軸コネクタ１と基板配線との間の伝送が可能となる。
また、従来の基板端用同軸コネクタにあった大きなＧＮＤピンが不要となり、基板端用同軸コネクタ１の導体を減らすことが出来、結果基板端用同軸コネクタ１のコストが低減できる。
また、基板１０のハンダ付け箇所を減らせることから、基板１０への実装時のハンダ使用量が削減でき、手付けの場合はさらに作業工数の削減になり、どちらも基板組立コストが低減できる。
なお、この発明の実施の形態１では、尖った辺を持つ突起７の構造の例として三角柱を示したが、片辺が刃物状に加工された薄い板状のものであっても構わない。
【００２２】
実施の形態２．
図３は、この発明の実施の形態２に係る基板端用同軸コネクタを示す図面である。図３において（ａ）は上面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図である。
この発明の実施の形態２に係る基板端用同軸コネクタ１Ｂは、この発明の実施の形態１に係る基板端用同軸コネクタ１と突起７Ｂが異なり、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
この発明の実施の形態１に係る基板端用同軸コネクタ１では、ＧＮＤ導体板６に複数の三角柱からなる突起７を設け、突起７が基板１０の内層または裏面層のＧＮＤプレーン１２と導通するようにしたものであるが、この発明の実施の形態２に係る基板端用同軸コネクタ１Ｂでは、ＧＮＤ導体板６に複数の円錐からなる突起７Ｂを設け、突起７Ｂが基板１０の内層または裏面層のＧＮＤプレーン１２と導通するようにしたものである。
【００２３】
上述の基板端用同軸コネクタ１Ｂを基板１０に実装するとき、信号ピン３を基板１０の表面層の信号配線１１上に位置するようにしながら、基板１０の端面にＧＮＤ導体板６を強く押し付ける。
次に、信号ピン３を信号配線１１にハンダ付けする。
このように、基板１０の端面にＧＮＤ導体板６を強く押し付けると、円錐の頂点が基板１０の端面から内部に食い込み、円錐がＧＮＤプレーン１２に確実に接触する。
【００２４】
ここで、基板配線を伝わる信号は、従来と同じ構造であるので、基板端用同軸コネクタ１Ｂの信号導体に伝わる。この時、信号パッド周辺の基板上には、従来の構造で見られたＧＮＤ構造が無いので、寄生容量が発生し難い接続構造である。
【００２５】
一方、信号配線１１のＲｅｆｅｒｅｎｃｅであるＧＮＤプレーン１２を流れるリターン電流は、従来のように基板のＧＮＤスルーホールおよびＧＮＤパッドや基板端用同軸コネクタのＧＮＤピンを経由することなく、円錐の頂点を経由して、直接基板端用同軸コネクタ１Ｂの信号ピン３に近い位置のＧＮＤプレーン１２に伝わる。すわなち、リターン電流経路が遠回りしないので、寄生インダクタンスが発生し難い接続構造である。
【００２６】
以上の構造とすることで、寄生容量や寄生インダクタンスが発生しにくい基板配線と基板端用同軸コネクタ１Ｂの接続構造が実現でき、より高周波まで基板端用同軸コネクタ１Ｂと基板配線との間の伝送が可能となる。
また、従来の基板端用同軸コネクタにあった大きなＧＮＤピンが不要となり、基板端用同軸コネクタ１Ｂの導体を減らすことが出来、結果基板端用同軸コネクタ１Ｂのコストが低減できる。
また、基板１０のハンダ付け箇所を減らせることから、基板１０への実装時のハンダ使用量が削減でき、手付けの場合はさらに作業工数の削減になり、どちらも基板組立コストが低減できる。
【００２７】
なお、この発明の実施の形態２では、錐体型の突起の例として円錐構造を示したが、多角錘構造であっても構わないし針形状であっても構わない。
【００２８】
実施の形態３．
図４は、この発明の実施の形態３に係る基板端用同軸コネクタの分解斜視図である。
この発明の実施の形態３に係る基板端用同軸コネクタ１Ｃは、この発明の実施の形態１に係る基板端用同軸コネクタ１とＧＮＤ導体板６Ｃが異なり、さらに絶縁体４がＧＮＤ導体板６Ｃより出っ張っていることが異なり、突起７が設けられた突起板８が追加されているが、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
上述のこの発明の実施の形態１および２では、ＧＮＤ導体板６の裏面に複数の突起７、７Ｂを設けているが、この発明の実施の形態３では、複数の突起７をＧＮＤ導体板６Ｃに設けずに、ＧＮＤ導体板６Ｃと別個の突起板８に設ける。
【００２９】
ＧＮＤ導体板６Ｃは、絶縁体４がＧＮＤ導体板６Ｃの裏面から突起板８の厚みだけ突き出るようになっている。
突起板８は、ＧＮＤ導体板６Ｃから突き出ている絶縁体４が隙間無く嵌め込まれる穴８ａが設けられている。すなわち、穴８ａの内径が絶縁体４の外径と同じである。
突起７は、突起板８の基板１０の端面に面する面（以下、「裏面」と称す）に中心軸が平行になるように並行に並べられた複数の三角柱からなり、横断面の１辺が突起板８の裏面に平行であり、他の２辺が交わる点が穴８ａの軸方向に尖っている。
また、最も穴８ａに近い２個の三角柱は、穴８ａの内周に外接している。
【００３０】
上述の基板端用同軸コネクタ１Ｃを基板１０に実装するとき、穴８ａに絶縁体４が嵌め込まれるように突起板８を基板１０とＧＮＤ導体板６Ｃとの間に介在ＧＮＤ導体板６Ｃに押し付ける。
次に、信号ピン３を基板１０の表面層の信号配線１１上に位置するようにしながら、ＧＮＤ導体板６Ｃを基板１０の方向に強く押すと、基板１０の端面に突起板８が強く押し付けられる。
次に、信号ピン３を信号配線１１にハンダ付けする。
このように、基板１０の端面に突起板８を強く押し付けると、三角柱の頂辺が基板１０の端面から内部に押し込まれ、三角柱がＧＮＤプレーン１２に確実に接触する。
【００３１】
ここで、基板配線を伝わる信号は、従来と同じ構造であるので、基板端用同軸コネクタ１Ｃの信号導体に伝わる。この時、信号パッド周辺の基板上には、従来の構造で見られたＧＮＤ構造が無いので、寄生容量が発生し難い接続構造である。
【００３２】
一方、信号配線１１のＲｅｆｅｒｅｎｃｅであるＧＮＤプレーン１２を流れるリターン電流は、従来のように基板のＧＮＤスルーホールおよびＧＮＤパッドや基板端用同軸コネクタのＧＮＤピンを経由することなく、三角柱の頂辺を経由して、直接基板端用同軸コネクタ１Ｃの信号ピン３に近い位置のＧＮＤプレーン１２に伝わる。すわなち、リターン電流経路が遠回りしないので、寄生インダクタンスが発生し難い接続構造である。
【００３３】
以上の構造とすることで、寄生容量や寄生インダクタンスが発生しにくい基板配線と基板端用同軸コネクタ１Ｃの接続構造が実現でき、より高周波まで基板端用同軸コネクタ１Ｃと基板配線との間の伝送が可能となる。
また、従来の基板端用同軸コネクタにあった大きなＧＮＤピンが不要となり、基板端用同軸コネクタ１Ｃの導体を減らすことが出来、結果基板端用同軸コネクタ１Ｃのコストが低減できる。
また、基板１０のハンダ付け箇所を減らせることから、基板１０への実装時のハンダ使用量が削減でき、手付けの場合はさらに作業工数の削減になり、どちらも基板組立コストが低減できる。
また、これらの効果を得るために、特別なコネクタ本体を用いる必要が無い。すなわち、一般的に市販されているコネクタ本体を使うことができる。これにより、コネクタの価格を低く抑えることができる。
【００３４】
なお、この発明の実施の形態３では、尖った辺を持つ突起７の構造の例として三角柱を示したが、片辺が刃物状に加工された薄い板状のものであっても構わない。
また、尖った辺を持つ突起７の代わりに円錐や別の多角錘など、錐体型の突起構造であっても構わないし、針形状であっても構わない。
【００３５】
実施の形態４．
図５は、この発明の実施の形態４に係る基板端用同軸コネクタの分解斜視図である。
この発明の実施の形態４に係る基板端用同軸コネクタ１Ｄは、この発明の実施の形態３に係る基板端用同軸コネクタ１Ｃと突起板８の代わりの平板９と突起７Ｄが異なり、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
上述のこの発明の実施の形態３に係る基板端用同軸コネクタ１Ｃでは、突起板８の裏面に突起７を設けているが、この発明の実施の形態４に係る基板端用同軸コネクタ１Ｄでは、突起板８の代わりに平板９と複数の三角柱だけからなる突起７Ｄとの組み合わせを有する。
平板９は、ＧＮＤ導体板６Ｃから突き出ている絶縁体４の外側面が隙間無く嵌め込まれる穴９ａが設けられている。すなわち、穴９ａの内径が絶縁体４の外径と同じである。
突起７Ｄは、並行に並べられた複数の三角柱からなり、三角柱の辺を隣接する三角柱の辺と連なるように連結されている。そして、連なった側面に対向する辺は側面に垂直方向に尖っている。
【００３６】
上述の基板端用同軸コネクタ１Ｄを基板１０に実装するとき、穴９ａに絶縁体４が嵌め込まれるように平板９をＧＮＤ導体板６Ｃに押し付ける。
次に、信号ピン３を基板１０の表面層の信号配線１１上に位置するようにし、且つ突起７Ｄを平板９と基板１０の端面の間に介在させながら、ＧＮＤ導体板６Ｃを基板１０の方向に強く押すと、基板１０の端面に突起７Ｄが強く押し付けられる。
次に、信号ピン３を信号配線１１にハンダ付けする。
このように、基板１０の端面に突起７Ｄを強く押し付けると、三角柱の頂辺が基板１０の端面から内部に押し込まれ、三角柱がＧＮＤプレーン１２に確実に接触する。
【００３７】
ここで、基板配線を伝わる信号は、従来と同じ構造で基板端用同軸コネクタの信号導体に伝わる。この時、信号パッド周辺の基板上には、従来の構造で見られたＧＮＤ構造が無いので、寄生容量が発生し難い接続構造である。
【００３８】
一方、信号配線１１のＲｅｆｅｒｅｎｃｅであるＧＮＤプレーン１２を流れるリターン電流は、従来のように基板のＧＮＤスルーホールおよびＧＮＤパッドや基板端用同軸コネクタのＧＮＤピンを経由することなく、三角柱の頂辺を経由して、直接基板端用同軸コネクタ１Ｄの信号ピン３に近い位置のＧＮＤプレーン１２に伝わる。すわなち、リターン電流経路が遠回りしないので、寄生インダクタンスが発生し難い接続構造である。
【００３９】
以上の構造とすることで、寄生容量や寄生インダクタンスが発生しにくい基板配線と基板端用同軸コネクタ１Ｄの接続構造が実現でき、より高周波まで基板端用同軸コネクタ１Ｄと基板配線との間の伝送が可能となる。
また、従来の基板端用同軸コネクタにあった大きなＧＮＤピンが不要となり、基板端用同軸コネクタ１Ｄの導体を減らすことが出来、結果基板端用同軸コネクタ１Ｄのコストが低減できる。
また、基板のハンダ付け箇所を減らせることから、基板への実装時のハンダ使用量が削減でき、手付けの場合はさらに作業工数の削減になり、どちらも基板組立コストが低減できる。
また、これらの効果を得るために、特別な基板端用同軸コネクタを用いる必要が無い。すなわち、一般的に市販されている基板端用同軸コネクタを使うことができる。これにより、コネクタの価格を低く抑えることができる。
【００４０】
なお、この発明の実施の形態４では、尖った辺を持つ突起７の構造の例として三角柱を示したが、片辺が刃物状に加工された薄い板状のものであっても構わない。
【００４１】
実施の形態５．
図６は、この発明の実施の形態５に係る基板端用同軸コネクタの分解斜視図である。
この発明の実施の形態５に係る基板端用同軸コネクタ１Ｅは、この発明の実施の形態１に係る基板端用同軸コネクタ１のＧＮＤ導体板６に設けられていた突起７を除き、代わりに突起７Ｅを追加したことが異なり、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
上述のこの発明の実施の形態１に係る基板端用同軸コネクタ１では、ＧＮＤ導体板６の裏面に複数の突起７を設けているが、この発明の実施の形態５では、ＧＮＤ導体板６Ｃに突起７を設けずに、単体の突起７Ｅを２個有している。
【００４２】
突起７Ｅは、並行に並べられた複数の三角柱からなり、三角柱の辺を隣接する三角柱の辺と連なるように連結されている。そして、連なった側面に対向する辺は側面に垂直方向に尖っている。
【００４３】
上述の基板端用同軸コネクタ１Ｅを基板１０に実装するとき、信号ピン３を基板１０の表面層の信号配線１１上に位置するようにし、且つＧＮＤ導体板６と基板１０の端面との間に２個の突起７Ｅを介在させてから、ＧＮＤ導体板６を基板１０の方向に強く押すと、基板１０の端面に突起７Ｅが強く押し付けられる。
次に、信号ピン３を信号配線１１にハンダ付けする。
このように、基板１０の端面にＧＮＤ導体板６を強く押し付けると、三角柱の頂辺が基板１０の端面から内部に押し込まれ、三角柱がＧＮＤプレーン１２に確実に接触する。
【００４４】
ここで、基板配線を伝わる信号は、従来と同じ構造で基板端用同軸コネクタの信号導体に伝わる。この時、信号パッド周辺の基板上には、従来の構造で見られたＧＮＤ構造が無いので、寄生容量が発生し難い接続構造である。
【００４５】
一方、信号配線１１のＲｅｆｅｒｅｎｃｅであるＧＮＤプレーン１２を流れるリターン電流は、従来のように基板のＧＮＤスルーホールおよびＧＮＤパッドや基板端用同軸コネクタのＧＮＤピンを経由することなく、三角柱の頂辺を経由して、直接基板端用同軸コネクタ１の信号ピン３に近い位置のＧＮＤプレーン１２に伝わる。すわなち、リターン電流経路が遠回りしないので、寄生インダクタンスが発生し難い接続構造である。
【００４６】
以上の構造とすることで、寄生容量や寄生インダクタンスが発生しにくい基板配線と基板端用同軸コネクタ１Ｅの接続構造が実現でき、より高周波まで基板端用同軸コネクタ１Ｅと基板配線との間の伝送が可能となる。
また、従来の基板端用同軸コネクタにあった大きなＧＮＤピンが不要となり、基板端用同軸コネクタ１Ｅの導体を減らすことが出来、結果基板端用同軸コネクタ１Ｅのコストが低減できる。
また、基板のハンダ付け箇所を減らせることから、基板への実装時のハンダ使用量が削減でき、手付けの場合はさらに作業工数の削減になり、どちらも基板組立コストが低減できる。
また、これらの効果を得るために、特別な基板端用同軸コネクタを用いる必要が無い。すなわち、一般的に市販されている基板端用同軸コネクタを使うことができる。これにより、コネクタの価格を低く抑えることができる。
【００４７】
なお、この発明の実施の形態５では、尖った辺を持つ突起７Ｅの構造の例として三角柱を示したが、片辺が刃物状に加工された薄い板状のものであっても構わない。
また、尖った辺を持つ突起７Ｅの代わりに円錐や別の多角錘など、錐体型の突起構造であっても構わないし、針形状であっても構わない。
【００４８】
実施の形態６．
図７は、この発明の実施の形態６に係る基板端用同軸コネクタの斜視図である。
この発明の実施の形態６に係る基板端用同軸コネクタ１Ｆは、この発明の実施の形態１に係る基板端用同軸コネクタ１とＧＮＤ導体板６Ｆが異なり、それ以外は同様であり、同様な部分に同じ符号を付記し説明を省略する。
この発明の実施の形態６に係るＧＮＤ導体板６Ｆは、突起７が設けられるとともに、突起７の外側にＧＮＤピン２１が設けられている。
【００４９】
図８は、この発明の実施の形態６に係る基板に基板端用同軸コネクタを取り付けた様子を示す図である。
この発明の実施の形態６に係る基板１０Ｆは、表面層に信号ピン３が接続されるパッドを含む信号配線１１と、内層および裏面層にＧＮＤプレーン１２と、表面層および裏面層に基板端用同軸コネクタ１ＦのＧＮＤピン２１が接続されるＧＮＤパッド１３と、を有する
【００５０】
上述の基板端用同軸コネクタ１Ｆを基板１０Ｆに実装するとき、信号ピン３を基板１０Ｆの表面層の信号配線１１上に位置するようにしながら、ＧＮＤ導体板６Ｆを基板１０Ｆの端面に強く押すと、基板１０Ｆの端面に突起７が強く押し付けられる。
次に、信号ピン３を信号配線１１にハンダ付けする。次に、ＧＮＤピン２１をＧＮＤパッド１３にハンダ付けする。
このように、基板１０Ｆの端面にＧＮＤ導体板６Ｆを強く押し付けると、三角柱の頂辺が基板１０Ｆの端面から内部に押し込まれ、三角柱がＧＮＤプレーン１２に確実に接触する。
【００５１】
また、ＧＮＤピン２１がＧＮＤパッド１３にハンダ付けされるので、基板１０Ｆと基板端用同軸コネクタ１Ｆの相対位置がより強固に固定され、ＧＮＤ導体板６Ｆの突起７を基板１０Ｆの端面に押し付ける圧力が抜ける危険が減る。
また、信号ピン３から見て、ＧＮＤピン２１はＧＮＤ導体板６Ｆの突起７より遠くにあるので、信号ピン３とＧＮＤピン２１との結合は非常に小さい。また逆に、ＧＮＤピン２１が信号ピン３から遠くても、間にＧＮＤ導体板６Ｆの突起７があるので、ＧＮＤのリターン電流経路が遠回りすることもない。
【００５２】
以上の構造とすることで、寄生容量や寄生インダクタンスが発生しにくい基板配線と基板端用同軸コネクタ１Ｆの接続構造が実現でき、より高周波まで基板端用同軸コネクタ１Ｆと基板配線との間の伝送が可能となる。さらに、基板端用同軸コネクタ１Ｆを基板１０Ｆに実装した後、長期にわたり本効果が継続する。
【００５３】
なお、この発明の実施の形態６に係る基板端用同軸コネクタ１Ｆでは、角の立った辺を持つ突起の構造の例として三角柱を示したが、片辺が刃物状に加工された薄い板状のものであっても構わない。
また、突起構造が円錐や別の多角錘など、錐体型の突起構造であっても構わない。
また、針形状であっても構わない。
また、この発明の実施の形態６に係る基板端用同軸コネクタ１Ｆでは、突起７が基板端用同軸コネクタ１ＦのＧＮＤ導体板６Ｆの表面に直接形成されているが、この発明の実施の形態３のように突起板に突起を設ける、またはこの発明の実施の形態４のように突起だけを介在させても構わない。
【００５４】
実施の形態７．
図９は、この発明の実施の形態７に係るＧＮＤ導体板の正面図である。図１０は、保持機構で基板をＧＮＤ導体板に引き寄せる様子を示す図である。図１０において（ａ）は保持機構部品を基板に取り付けた様子を示す図である。（ｂ）は保持機構部品が取付られた基板にＧＮＤ導体板を連結する様子を示す図である。（ｃ）は基板をＧＮＤ導体板に引き寄せた様子を示す図である。
この発明の実施の形態７に係る基板端用同軸コネクタ１Ｇは、この発明の実施の形態１に係る基板端用同軸コネクタ１とＧＮＤ導体板６がＧＮＤ導体板６Ｇに代わり、保持機構３０が追加されていることが異なっているが、それ以外は同様であり、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
ＧＮＤ導体板６Ｇは、保持機構３０を構成する保持機構部品３１をＧＮＤ導体板６Ｇに固定するネジ３２を通すネジ穴３３が突起７が設けられた領域の外側になるように４個開けられている。
【００５５】
保持機構３０は、基板１０Ｇの表面と裏面とから挟んでＧＮＤ導体板６Ｇと一体化する保持機構部品３１と、表面側の保持機構部品３１と裏面側の保持機構部品３１との間を締結するボルト３４およびナット３５と、基板１０ＧをＧＮＤ導体板６Ｇに引き寄せるネジ３２と、から構成される。
保持機構部品３１には、ネジ３２がねじ込まれるネジ穴３６と、ボルト３４が貫通するボルト穴３７とが設けられている。ネジ３２、ボルト３４およびナット３５は、絶縁物である。
【００５６】
この発明の実施の形態７に係る基板１０Ｇは、表面層に信号ピン３が接続されるパッドを含む信号配線１１と、内層および／あるいは裏面層にＧＮＤプレーン１２と、保持機構部品３１をネジ３２でＧＮＤ導体板６Ｇに固定し、且つＧＮＤ導体板６Ｇを基板１０Ｇの端面に強く押し付けたとき、保持機構部品３１に開けられたボルト穴３７に対応する位置に開けられた貫通孔３８と、を有する。保持機構部品３１は、絶縁物から作製されている。
【００５７】
まず、保持機構部品３１のボルト穴３７が基板１０Ｇの貫通孔３８と重なるように、表面側と裏面側にそれぞれ１個保持機構部品３１を位置合わせし、ボルト３４とナット３５により基板１０Ｇを軽く締め付ける。
次に、保持機構部品３１をネジ３２によりＧＮＤ導体板６Ｇに固定する。このとき、ネジ３２を締め付けると、保持機構部品３１と一体になっている基板１０ＧがＧＮＤ導体板６Ｇに引き付けられ、基板１０Ｇの端面に突起７が食い込む。
次に、信号ピン３を信号配線１１にハンダ付けする。
【００５８】
これにより、基板端用同軸コネクタ１ＧのＧＮＤ導体板６Ｇの突起７が、常に基板１０Ｇの端面に強く押しつけられ、基板１０Ｇと基板端用同軸コネクタ１Ｇの相対位置がより強固に固定され、ＧＮＤ導体板６Ｇの突起７を基板１０Ｇの端面に押し付ける圧力が抜ける危険が減る。
また、保持機構部品３１、ネジ３２、ボルト３４、ナット３５は絶縁物なので、信号ピン３に対する寄生容量が増えることも無い。
【００５９】
以上の構造とすることで、寄生容量や寄生インダクタンスが発生しにくい基板配線と基板端用同軸コネクタ１Ｇの接続構造が実現でき、より高周波まで基板端用同軸コネクタ１Ｇと基板配線との間の伝送が可能となる。
また、基板端用同軸コネクタ１Ｇを基板１０Ｇに実装した後、長期にわたりこの効果が継続する。
【００６０】
なお、この発明の実施の形態７に係る基板端用同軸コネクタ１Ｇでは、角の立った辺を持つ突起の構造の例として三角柱を示したが、片辺が刃物状に加工された薄い板状のものであっても構わない。
また、突起が円錐や別の多角錘など、錐体型の突起構造であっても構わない。
また、針形状であっても構わない。
また、この発明の実施の形態７に係る基板端用同軸コネクタ１Ｇでは、突起７が基板端用同軸コネクタ１ＧのＧＮＤ導体板６Ｇの表面に直接形成されているが、この発明の実施の形態３のように突起板に突起を設ける、またはこの発明の実施の形態４のように突起だけを介在させても構わない。
【００６１】
実施の形態８．
図１１は、この発明の実施の形態８に係るＧＮＤ導体板の正面図である。図１２は、保持機構で基板をＧＮＤ導体板に引き寄せる様子を示す図である。図１２において基板は省略した。
この発明の実施の形態８に係る基板端用同軸コネクタ１Ｈは、この発明の実施の形態６に係る基板端用同軸コネクタ１ＦとＧＮＤ導体板６ＦがＧＮＤ導体板６Ｈに代わり、保持機構３０が追加されていることが異なっているが、それ以外は同様であり、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
ＧＮＤ導体板６Ｈは、保持機構３０を構成する保持機構部品３１をＧＮＤ導体板６Ｈに固定するネジ３２を通すネジ穴３３が突起７が設けられた領域の外側且つＧＮＤピン２１の内側になるように４個開けられている。
【００６２】
保持機構３０は、基板の表面と裏面とから挟んでＧＮＤ導体板６Ｈと一体化する保持機構部品３１と、表面側の保持機構部品３１と裏面側の保持機構部品３１との間を締結するボルト３４およびナット３５と、基板をＧＮＤ導体板６Ｈに引き寄せるネジ３２と、から構成される。
保持機構部品３１には、ネジ３２がねじ込まれるネジ穴３６と、ボルト３４が貫通するボルト穴３７とが設けられている。ネジ３２、ボルト３４およびナット３５は、絶縁物である。
【００６３】
この発明の実施の形態８に係る基板は、表面層に信号ピン３が接続されるパッドを含む信号配線１１と、内層および裏面層にＧＮＤプレーン１２と、表面層に基板端用同軸コネクタ１ＨのＧＮＤピン２１が接続されるＧＮＤパッド１３と、保持機構部品３１をネジ３２でＧＮＤ導体板６Ｈに固定し、且つＧＮＤ導体板６Ｈを基板の端面に強く押し付けたとき、保持機構部品３１に開けられたボルト穴３７に対応する位置に開けられた貫通孔３８と、有する。保持機構部品３１は、絶縁物から作製されている。
【００６４】
まず、保持機構部品３１のボルト穴３７が基板の貫通孔３８と重なるように、表面側と裏面側にそれぞれ１個保持機構部品３１を位置合わせし、ボルト３４とナット３５により基板を軽く締め付ける。
次に、保持機構部品３１をネジ３２によりＧＮＤ導体板６Ｈに固定する。このとき、ネジ３２を締め付けると、保持機構部品３１と一体になっている基板がＧＮＤ導体板６Ｈに引き付けられ、基板の端面に突起７が食い込む。
次に、信号ピン３を信号配線１１にハンダ付けする。次に、ＧＮＤピン２１をＧＮＤパッド１３にハンダ付けする。
【００６５】
これにより、基板端用同軸コネクタ１ＨのＧＮＤ導体板６Ｈの突起７が、常に基板の端面に強く押しつけられ、基板と基板端用同軸コネクタ１Ｈの相対位置がより強固に固定され、ＧＮＤ導体板６Ｈの突起７を基板の端面に押し付ける圧力が抜ける危険が減る。
また、保持機構部品３１、ネジ３２、ボルト３４、ナット３５は絶縁物なので、信号ピン３に対する寄生容量が増えることも無い。
【００６６】
以上の構造とすることで、寄生容量や寄生インダクタンスが発生しにくい基板配線と基板端用同軸コネクタ１Ｈの接続構造が実現でき、より高周波まで基板端用同軸コネクタ１Ｈと基板配線との間の伝送が可能となる。
また、基板端用同軸コネクタ１Ｈを基板に実装した後、長期にわたりこの効果が継続する。
【００６７】
なお、この発明の実施の形態８に係る基板端用同軸コネクタ１Ｈでは、角の立った辺を持つ突起７の構造の例として三角柱を示したが、片辺が刃物状に加工された薄い板状のものであっても構わない。
また、突起７が円錐や別の多角錘など、錐体型の突起構造であっても構わない。
また、針形状であっても構わない。
また、この発明の実施の形態８に係る基板端用同軸コネクタ１Ｈでは、突起７が基板端用同軸コネクタ１ＨのＧＮＤ導体板６Ｈの表面に直接形成されているが、この発明の実施の形態３のように突起板に突起を設ける、またはこの発明の実施の形態４のように突起だけを介在させても構わない。
【００６８】
また、信号ピン３とＧＮＤピン２１をそれぞれ信号配線１１とＧＮＤパッド１３にハンダ付けが完了した後は、保持機構部品３１、ボルト３４およびナット３５、ネジ３２を外しても構わない。このように保持機構部品３１、ボルト３４およびナット３５、ネジ３２を外せるので、基板端用同軸コネクタ１Ｈ周辺の空間が確保でき、基板の覆い（例えば筐体）の設計に自由度を持たせることができる。
【００６９】
実施の形態９．
図１３は、この発明の実施の形態９に係る基板端用同軸コネクタが実装された基板の上面図である。図１３において、（ｂ）は部分拡大図である。
この発明の実施の形態９においては、この発明の実施の形態１乃至８に係る基板端用同軸コネクタを基板に実装するところまではこの発明の実施の形態１乃至８と同様であるが、その後で突起とＧＮＤプレーンとの導通を更に良くするための手段が追加されていることが異なっている。そして、この発明の実施の形態１に係る基板端用同軸コネクタ１および基板１０を用いて異なった部分だけを説明するが、他の実施の形態２乃至８に係る基板端用同軸コネクタおよび基板を用いても同様の効果を奏する。
【００７０】
この発明の実施の形態１において、ＧＮＤ導体板６を基板１０の端面に押し付けたとき基板１０の硬さなどの要因により、突起７が完全に基板１０の端面に埋め込まれずに、図１３に示すように、ＧＮＤ導体板６と基板１０の端面との間に隙間が存在する。
そして、この発明の実施の形態９においては、形成された隙間が導体としてのハンダ３９により充填されている。
【００７１】
これにより、基板端用同軸コネクタ１のＧＮＤ導体板６の突起７が、基板１０に途中までしかめり込んでいなくても、基板１０のＧＮＤプレーン１２と基板端用同軸コネクタ１のＧＮＤ導体板６とが、ハンダ３９による増加した導通分により接続性が向上する。
以上の構造とすることで、基板１０のＧＮＤプレーン１２と基板端用同軸コネクタ１のＧＮＤ導体板６の突起７との間に隙間が生じても、寄生容量や寄生インダクタンスが発生し難い基板配線と基板端用同軸コネクタ１の接続構造が実現でき、より高周波まで基板端用同軸コネクタ１と基板配線との間の伝送が可能となる。
【００７２】
実施の形態１０．
図１４は、この発明の実施の形態１０に係る基板端用同軸コネクタが実装された基板の上面図である。
この発明の実施の形態１０に係る基板端用同軸コネクタ１Ｓは、この発明の実施の形態１に係る基板端用同軸コネクタ１と突起７Ｓが異なり、それ以外は同様であるので、同様な部分に同じ符号を付記し説明は省略する。
突起７Ｓは、この発明の実施の形態１に係る突起７と材質が異なり、硬さが基板１０の硬さより柔らかい。従って、ＧＮＤ導体板６を基板１０の端面に強く押し付けても、突起７Ｓが基板１０内に埋め込まれずに変形するだけである。変形するときは基板１０の凹凸に沿う。
【００７３】
これにより、基板１０の端面が滑らかな面でなくても、突起７Ｓが凹んだ部分に入り込み、基板端用同軸コネクタ１ＳのＧＮＤ導体板６と基板１０のＧＮＤプレーン１２との接続性が向上する。
また、突起７Ｓの変形により、突起７Ｓと突起７Ｓの間の隙間も埋まり、基板端用同軸コネクタ１ＳのＧＮＤ導体板６と基板１０のＧＮＤプレーン１２との接続性が益々向上する。
【００７４】
なお、実施の形態１０では、実施の形態１に関連して説明したが、実施の形態２乃至８に係る突起の材質を、ＧＮＤ導体板を基板の端面に強く押し付けたとき基板に埋め込まれるものから埋め込まれない柔らかいものとしても、上述と同様な効果を奏する。
【符号の説明】
【００７５】
１、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１Ｓ  基板端用同軸コネクタ、２  コネクタ本体、３  信号ピン、４  絶縁体、５  ケーブル接続筒、６、６Ｃ、６Ｆ、６Ｇ、６Ｈ  ＧＮＤ導体板、７、７Ｂ、７Ｄ、７Ｅ、７Ｓ  突起、８  突起板、８ａ  穴、９  平板、９ａ  穴、１０、１０Ｆ、１０Ｇ  基板、１１  信号配線、１２  ＧＮＤプレーン、１３  ＧＮＤパッド、２１  ＧＮＤピン、３０  保持機構、３１  保持機構部品、３２  ネジ、３３  ネジ穴、３４  ボルト、３５  ナット、３６  ネジ穴、３７  ボルト穴、３８  貫通孔、３９  ハンダ。
【図１】
2011065886.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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