(57)【要約】      （修正有）【課題】小型化された電子部品における電子部品素子の搭載精度を高めることができる。【解決手段】電子部品素子３を保持する電子部品用パッケージのベース１において、前記ベースの内部収納部１０の一端部上面には前記電子部品素子３を搭載して接続する電極パッド１２，１３と、当該電極パッド１２，１３からベース１の内部収納部の他端部に向かってベースの壁部の一辺と平行に外表面に露出した状態で所定幅にて延出された引き回しパターンが形成されており、前記引き回しパターンのうちベースの内部収納部の他端部よりの位置には、前記ベースの壁部の一辺に対して背向する方向に張り出した位置決め用基準点としての引き回しパターンの拡幅部が設けられ、前記拡幅部の最大張り出し寸法は、前記引き回しパターンの所定幅寸法の１/２以上で形成されている。【選択図】図３
2011139338.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記ベースは平面視矩形状で壁部と開口部と内部収納部を具備しており、当該内部収納部の一端部上面には前記電子部品素子を搭載して接続する電極パッドと、当該電極パッドからベースの内部収納部の他端部に向かってベースの壁部の一辺と平行に外表面に露出した状態で所定幅にて延出された引き回しパターンが形成されており、
前記引き回しパターンのうちベースの内部収納部の他端部よりの位置には、前記ベースの壁部の一辺に対して背向する方向に張り出した位置決め用基準点としての引き回しパターンの拡幅部が設けられ、
前記引き回しパターンの幅寸法をａ、前記拡幅部の最大張り出し寸法をｂとした際に、
前記拡幅部の最大張り出し寸法ｂが、前記引き回しパターンの幅寸法ａの１/２以上で形成されてなり、かつ前記ベースの内部収納部に収まる寸法で形成されてなることを特徴とする電子部品用パッケージのベース。
【請求項２】
前記引き回しパターンの端部の一部と前記拡幅部の端部の一部が交差する角度が４５°以上１３５°以下にて形成されてなり、前記交差した部分を位置決め用の基準点として設定してなることを特徴とする特許請求項１、または特許請求項２記載の電子部品用パッケージのベース。
【請求項３】
前記拡幅部に角部を形成し、当該角部の角度が４５°以上１３５°以下にて形成されてなり、前記角部を位置決め用の基準点として設定してなることを特徴とする特許請求項１、２記載の電子部品用パッケージのベース。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちいずれか１つに記載の電子部品用パッケージのベースを用い、電極パッドに対して電子部品素子が接合されて搭載されており、当該電子部品素子が搭載されたベースの開口部を蓋で気密封止することを特徴とする電子部品用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器等に用いられる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
気密封止を必要とする電子部品の例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等の圧電振動デバイスが挙げられる。これら各製品では、いずれも水晶振動板の表面に金属薄膜電極が形成され、この金属薄膜電極を外気から保護するために水晶振動板（具体的には金属薄膜電極が気密封止されている。
【０００３】
これら圧電振動デバイスは部品の表面実装化の要求から、セラミック材料からなるパッケージ内に気密的に収納する構成が増加している。例えば、特許文献１には、水晶振動板などの電子部品素子の搭載部を有する断面が凹形のベース（実装基板）と蓋（カバー）とからなり、これらを気密的に封止したセラミック材料からなるパッケージ構成が開示されている。この圧電振動デバイスでは、ベースの内底面に位置決め用のパターンが形成され、画像認識による電子部品素子の搭載精度を高めるものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２５１８３９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子部品の小型化に伴ってベースに対して電子部品素子を搭載するための精度向上がより一層求められるようになっている。上述のような画像認識により電子部品素子を搭載するための位置決め用のパターンでは画像認識の基準点として設定するため、この位置決め用のパターンの構成だけでなくその形成状態などにより位置ずれが生じることがあった。そこで位置決め用のパターンを基準点として設定しやすく、かつ形成状態の良し悪しに影響させないことが、画像認識により電子部品素子をベースに搭載精度を高めるうえで重要な課題となっている。
【０００６】
上記特許文献１では、位置決めパターンの中心点を割り出す構成としているため、そのパターンの少なくとも２方向の幅寸法と位置を認識し、各方向のパターン端部からの中心幅を算出して中心点の位置を設定する必要がある。この手法では寸法誤差や形成ずれなど位置決めパターンの形成状態の悪影響もより受けやすくなり、小型化とともにより正確な位置決め用基準点の認識が行えないものであった。例えばベースサイズが２．０ｍｍ×１．６ｍｍ以下のものでは、積層ずれで位置決めパターンの一部がベースの壁部（堤）の内壁面に潜り込み（交差）んだり、ベースの壁部に延出されて形成されることで、パターンずれや寸法誤差を生じやすくなることがあった。またセラミック材料のベースではメタライズにより位置決めパターンを印刷する構成であるため、パターン端部も印刷時の形成不具合（印刷物の塗布過多や塗布過少等）により、パターン端部にボケや形状不良が生じることがあった。以上により位置決め用基準点としても寸法誤差や位置ずれを生じ、正確な位置決め用基準点の認識が行えず、画像認識による電子部品素子をベースに搭載する際の精度が低下するという問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、小型化された電子部品における電子部品素子の搭載精度を高めることができ、安価で信頼性の高い電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するため、矩形状の電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、前記ベースは平面視矩形状で壁部と開口部と内部収納部を具備しており、当該内部収納部の一端部上面には前記電子部品素子を搭載して接続する電極パッドと、当該電極パッドからベースの内部収納部の他端部に向かってベースの壁部の一辺と平行に外表面に露出した状態で所定幅にて延出された引き回しパターンが形成されており、前記引き回しパターンのうちベースの内部収納部の他端部よりの位置には、前記ベースの壁部の一辺に対して背向する方向に張り出した位置決め用基準点としての引き回しパターンの拡幅部が設けられ、前記引き回しパターンの幅寸法をａ、前記拡幅部の最大張り出し寸法をｂとした際に、前記拡幅部の最大張り出し寸法ｂが、前記引き回しパターンの幅寸法ａの１/２以上で形成されてなり、かつ前記ベースの内部収納部に収まる寸法で形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
この構成により、電子部品素子を搭載する電極パッドの辺りと引き回しパターンの拡幅部の辺りを位置決め用基準点として画像認識に利用することで、前記ベースの壁部に沿ってより正確な画像認識が行え、電子部品素子の搭載精度（Ｘ方向の位置精度、Ｙ方向の位置精度、θの位置精度等）を高めることができる。そしてパターン形成ずれ影響やベースがセラミックの場合の積層ずれの影響によって、ベースの壁部に対して引き回しパターンとその拡幅部が潜り込み（交差）んだり、延出されることがなく、位置決め用基準点の機能を妨げることが一切ない。また、電子部品の小型化や高密度実装化などにともなって引き回しパターンの形成領域が小さくなったとしても、拡幅部の最大張り出し寸法ｂが、前記引き回しパターンの幅寸法ａの１/２以上でかつ前記ベースの内部収納部に収まる寸法で形成されているので、当該拡幅部は安定した状態で形成することができ、その位置ずれやボケが生じることがなくなる。当該拡幅部は製造ばらつきなどによる形成状態の良し悪しに影響しない、位置決め用基準点として安定した正確なものとすることができる。結果として、小型化あるいは高密度実装化された電子部品に対してもこのような拡幅部の辺りを位置決め用基準点として画像認識することで電子部品素子をベースに搭載する際の精度を高めることができる。
【００１０】
また、請求項２記載の発明では上記構成に加えて、前記引き回しパターンの端部の一部と前記拡幅部の端部の一部が交差する角度が４５°以上１３５°以下にて形成されてなり、前記交差した部分を位置決め用の基準点として設定してもよい。
【００１１】
このような構成では上述の作用効果に加えて、従来のように特定のパターンの画像データから算出してその特定パターンの中心点を位置決め用基準点とするのではなく、前記引き回しパターンの端部の一部と前記拡幅部の端部の一部が交差した部分を直接位置決め用基準点として設定することができるため、パターンの複数方向からの幅寸法と位置を認識することなく、寸法誤差や形成ずれなど位置決めパターンの形成状態の悪影響も受けにくくできる。加えて引き回しパターンの端部の一部と前記拡幅部の端部の一部が交差する角度が４５°以上１３５°以下に設定されているので、交差部分のパターン形成ボケの悪影響も受けにくくできる。以上により小型化されても正確な基準点の認識が行える。
【００１２】
また、請求項３記載の本発明では上記構成に加えて、前記拡幅部に角部を形成し、当該角部の角度が４５°以上１３５°以下にて形成されてなり、前記角部を位置決め用の基準点として設定してもよい。
【００１３】
このような構成では上述の作用効果に加えて、従来のように特定のパターンの画像データから算出してその特定パターンの中心点を位置決め用基準点とするのではなく、前記拡幅部に角部を直接位置決め用基準点として設定することができるため、パターンの複数方向からの幅寸法と位置を認識することなく、寸法誤差や形成ずれなど位置決めパターンの形成状態の悪影響も受けにくくできる。加えて角部の角度が４５°以上１３５°以下に設定されているので、角部のパターン形成ボケの悪影響も受けにくくできる。以上により小型化されても正確な基準点の認識が行える。
【００１４】
また、上述の電子部品用パッケージのベースを用い、電極パッドに対して電子部品素子が接合されて搭載されており、当該電子部品素子が搭載されたベースの開口部を蓋で気密封止することを特徴とする電子部品用パッケージであってもよい。この構成により上述の作用効果が得られるベースを用いて気密封止された電子部品パッケージが得られるので、小型化された電子部品における電子部品素子の搭載精度を高めることができ、安価で信頼性の高い電子部品用パッケージを提供することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、小型化された電子部品における電子部品素子の搭載精度を高めることができ、安価で信頼性の高い電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施例を示す表面実装型水晶振動子用ベースの平面図。
【図２】図１の一部拡大図。
【図３】第１の実施例を示す表面実装型水晶振動子の断面図。
【図４】第２の実施例を示す表面実装型水晶振動子用ベースの平面図。
【図５】第３の実施例を示す表面実装型水晶振動子用ベースの平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施例では、電子部品として表面実装型の水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。
【実施例１】
【００１８】
実施例１にかかる表面実装型の水晶振動子は、図１、図２、図３に示すように、電子部品素子である水晶振動板３と、上部が開口した凹部を有し水晶振動板３を保持する（収納する）ベース１と、ベース１の開口部に接合してベース１に保持した水晶振動板３を気密封止する蓋２とからなる。
【００１９】
ベース１は、全体として直方体で、アルミナ等のセラミックとタングステンやモリブデン等の導電材料を適宜積層した構成からなる。このベース１は、図３に示すように、断面視凹形の収納部１０（内部収納部）と、収納部１０を囲むようにその周囲に設けられた堤部１１（壁部）を有する。具体的に、ベース１は、矩形（平面視矩形）の平板形状のセラミックのベース基体１ａと、中央部分が大きく穿設されるとともに外形サイズ（平面視外形サイズ）がベース基体１ａとほぼ等しいセラミックの枠体１ｂからなり、ベース基体１ａと枠体１ｂと封止部材１１ａとが一体的に焼成されている。なお、堤部１１（枠体１ｂ）の上面は平坦であり、堤部１１上に封止部材１１ａ（封止材料や金属層等）が形成されている。例えば封止部材１１ａとしてガラス、あるいはタングステンやモリブデン等によるメタライズ層の上面にニッケルメッキ層、金メッキ層の各層が形成された構成としたり、さらにこれら各層の上部に金属リングが形成された構成としてもよい。
【００２０】
また、ベース１の外周（平面視外周縁）の４つの角であってベース１の側面には、ベース１の底面から天面（上面）にかけて上下にキャスタレーションが形成されている。また、これらのキャスタレーションの下方には図示しない側面端子電極が形成され、側面端子電極はベースの底面に形成された端子電極１８，１９と電気的につながっている（接続されている）。
【００２１】
ベース１は平面視矩形とされ、このベース１の収納部１０の内底面のうち一端部側（堤部１１の一辺１１３側）上面には、後述する水晶振動板３を搭載して接続する一対の電極パッド１２，１３と、当該電極パッド１２，１３からベースの内底面の他端部側（堤部１１の一辺１１４側）に向かってベースの堤部１１の一辺１１１，１１２と平行に外表面に露出した状態で一定の幅にて延出された一対の引き回しパターン１４，１５が形成されている。またベース１の収納部１０の内底面のうち他端部側（堤部１１の一辺１１４側）中央付近の上面には、後述する水晶振動板３を搭載した際の傾きを規制する枕部材Ｍが形成されている。実施例１では各電極パッド１２，１３は方形状とし、各引き回しパターン１４，１５の端部の一部と各電極パッド１２，１３の端部の一部が交差する部分１２１，１３１の角度（交差角）を約９０°にて形成している。
【００２２】
一対の引き回しパターン１４，１５のうち、ベース１の内底面の他端部よりの位置には、ベース１の堤部１１の一辺１１１，１１２に対してそれぞれ背向する方向（離れる方向）に張り出した位置決め用基準点としての一対の引き回しパターンの拡幅部１６，１７が設けられている。実施例１ではこの一対の拡幅部１６，１７は方形状とし、各引き回しパターン１４，１５の端部の一部と各拡幅部１６，１７の端部の一部が交差する部分１６１，１６２，１７１の角度（交差角）を約９０°にて形成しており、かつ拡幅部１６，１７の角部１６３，１６４，１７３，１７４の角度についても約９０°にて形成している。
【００２３】
また実施例１では、図２に示すように、各引き回しパターン１４，１５のうち拡幅部１６，１７に近接する部分の幅寸法をａ、各拡幅部１６，１７の最大張り出し寸法をｂ、各拡幅部１６，１７の最大張り出し幅寸法をｃとした際に、ベース１の内底面に収まる寸法で形成され、拡幅部１６，１７の最大張り出し寸法ｂと拡幅部１６，１７の最大張り出し幅寸法ｃの両方が、引き回しパターン１４，１５の幅寸法ａ以上の寸法で形成している。また実施例１では、電極パッド１２と電極パッド１３の間隔に対して拡幅部１６と拡幅部１７の間隔を広く寸法設計し、かつベース１の堤部１１の一辺１１１と一辺１１２の中心線に対して線対称に拡幅部１６と拡幅部１７を形成している。なお、これらの電極パッド１２，１３、引き回しパターン１４，１５、拡幅部１６，１７は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料をペースト状にしたものを印刷して形成しており、ベース１と一体的に焼成してメタライズを形成し、その上部にニッケルメッキを形成し、その上部に金メッキを形成して構成されている。特に、前記拡幅部１６，１７の形成に関して基礎となる引き回しパターン１４，１５の幅寸法ａは０．０５ｍｍ以上で構成している。実施例１ではメタライズを印刷で形成する際の安定性を考慮して例えば０．１ｍｍ程度で構成している。このため拡幅部の形成状態もより一層安定し、位置決め用基準としての正確さも高まる。
【００２４】
電極パッド１２，１３間には、水晶振動板３（本発明でいう電子部品素子）が搭載されている。水晶振動板３の表裏面には図示しない一対の励振電極と引出電極が形成されている。一対の励振電極と引出電極は、例えば水晶振動板３に接して（水晶振動板３上から）クロム，金の順に、クロム，金，クロムの順に、クロム，銀，クロムの順に、あるいはクロム，銀の順に積層して形成されている。これら各電極（一対の励振電極と引出電極）は真空蒸着法やスパッタリング法等の薄膜形成手段により形成することができる。そして、電極パッド１２２，１３２に対して水晶振動板３の引出電極が導電性接合材（図示せず）により導電接合され、ベース１の一端部側に水晶振動板３が片側保持されている。例えば、水晶振動板３の励振電極と、ベース１の電極パッド１２２，１２３との導電接合には、導電性樹脂接着剤や金属バンプ・金属めっきバンプ・ろう材などの導電性接合材を用いることができる。
【００２５】
ベース１を気密封止する蓋２には、板状のアルミナ等のセラミック材料にガラス封止材等の封止部材１１ａが形成されたもの、あるいは金属母材に金属ろう材等の封止材１１ａが形成された金属部材が用いられる。蓋２の平面視外形はベース１の当該外形とほぼ同じであるか、若干小さい構成となっている。
【００２６】
このようなベース１の収納部１０に水晶振動板３を格納し、蓋２にて被覆して加熱炉による溶融接合、あるいはシーム溶接やビーム照射による溶接などの手法により気密封止を行うことで表面実装型の水晶振動子（電子部品用パッケージ）の完成となる。
【００２７】
以下、本発明の実施例１の水晶振動子による水晶振動板の搭載手順について説明する。上述のように、内底面のうち一端部側上面に一対の電極パッド１２，１３と、当該電極パッド１２，１３からベースの内底面の他端部側に向かってベースの堤部１１の一辺１１１，１１２と平行に外表面に露出した状態で一定の幅にて延出された一対の引き回しパターン１４，１５と、当該一対の引き回しパターン１４，１５の他端部で、ベース１の堤部１１の一辺１１１，１１２に対してそれぞれ背向する方向（離れる方向）に張り出した拡幅部１６，１７が形成されたベース１を用意する。
【００２８】
そして図１の矢印部分に示すように、事前にベース１の各引き回しパターン１４，１５の端部の一部と各電極パッド１２，１３の端部の一部が交差する部分１２１，１３１と、ベース１の各引き回しパターン１４，１５の端部の一部と各拡幅部１６，１７の端部の一部が交差する部分１６１，１７１とを、画像認識用の位置決め用基準点として設定し、例えばこの各交差する部分１２１，１３１，１６１，１７１から各電極パッド１２，１３の中心付近までの相対的な位置情報や距離情報などを画像認識装置に記憶させる。同様に水晶振動板３の外周端部から図示しない引出電極の中心付近までの相対的な位置情報や距離情報などを水晶振動板搭載装置（電子部品搭載装置）の画像認識システムに記憶させる。なお、拡幅部１６に関連する位置決め用の基準点の設定場所として、図２に示すように、交差部分１６１だけでなく、他の交差部分１６２、あるいは角部１６３や１６４に設定してもよい。拡幅部１７に関連する位置決め用の基準点の設定場所としても、図１に示すように、交差部分１７１だけでなく、角部１７３や１７４に設定してもよい。
【００２９】
次に、上記画像認識システムで記憶した情報に基づいて、水晶振動板搭載装置の作業領域に対して所定の位置や向きにあわせてベース１を配置する。具体的には前記交差する部分１２１と１３１からベース１の位置（Ｘ方向の位置、Ｙ方向の位置）とベースの向き（各電極パッド１２，１３の位置）を認識し、前記交差する部分１２１と１６１、あるいは前記交差する部分１３１と１７１からベースの配置される角度（θ）を認識する。
【００３０】
次に、上記画像認識システムで記憶した情報に基づいて、上記作業領域の所定位置に配置されたベース１の電極パッド１２，１３の所定位置に対して導電性接合材を配置形成する。具体的には前記交差する部分１２１と１３１から電極パッド１２，１３の中央付近の位置（Ｘ方向の位置、Ｙ方向の位置）を認識する。
【００３１】
次に、上記画像認識システムで記憶した情報に基づいて、上記作業領域の所定位置に配置され、かつ電極パッド１２，１３の所定位置に導電性接合材が配置形成されたベース１に対して水晶振動板３を搭載接合する。具体的には水晶振動板３の４角や４辺などから水晶振動板の外周端部の位置（Ｘ方向の端部位置、Ｙ方向の端部位置）と水晶振動板の配置される角度（θ）を認識し、水晶振動板３の４角と引出電極の位置から水晶振動板の向きと水晶振動板の外周端部から引出電極の中心付近までの相対的な位置を認識する。また前記交差する部分１２１と１３１から電極パッド１２，１３の中央付近の位置（Ｘ方向の位置、Ｙ方向の位置）を認識する。さらにベースの収納部１０と水晶振動板３の外周端部の相対位置や角度、ベースの電極パッド１２，１３と水晶振動板の引出電極との相対位置など認識している。
【実施例２】
【００３２】
以下、本発明の実施例２について、図４を参照して説明する。なお、上記実施例１と同様の部分については同番号を付すとともに、説明の一部を省略して説明する。
【００３３】
ベース１は平面視矩形とされ、このベース１の収納部１０の内底面のうち一端部側（堤部１１の一辺１１３側）上面には、後述する水晶振動板３を搭載して接続する一対の電極パッド１２，１３と、当該電極パッド１２，１３からベースの内底面の他端部側（堤部１１の一辺１１４側）に向かってベースの堤部１１の一辺１１１，１１２と平行に外表面に露出した状態で一定の幅にて延出された一対の引き回しパターン１４１，１５と、前記引き回しパターン１４１から段違いの状態でベースの内底面の他端部側（堤部１１の一辺１１４側）に向かってベースの堤部１１の一辺１１１と平行に外表面に露出した状態で一定の幅にて延出された引き回しパターン１４２とが形成されている。またベース１の収納部１０の内底面のうち他端部側（堤部１１の一辺１１４側）中央付近の上面には、後述する水晶振動板３を搭載した際の傾きを規制する枕部材Ｍが形成されている。実施例２では各電極パッド１２，１３は方形状とし、各引き回しパターン１４，１５の端部の一部と各電極パッド１２，１３の端部の一部が交差する部分１２１，１２２，１３１の角度（交差角）を約９０°にて形成している。
【００３４】
引き回しパターン１４１と１４２の接続部分には、ベース１の堤部１１の一辺１１１に対して背向する方向（離れる方向）に張り出した位置決め用基準点としての引き回しパターンの拡幅部１６が設けられている。また引き回しパターン１５のうち、ベース１の内底面の他端部よりの位置には、ベース１の堤部１１の一辺１１２に対して背向する方向（離れる方向）に張り出した位置決め用基準点としての引き回しパターンの拡幅部１７が設けられている。実施例２では拡幅部１６は三角形状、拡幅部１７は五角形状としている。引き回しパターン１４１および１４２の端部の一部と拡幅部１６の端部の一部が交差する部分１６１と１６２の角度（交差角）をそれぞれ約１３５°と約９０°にて形成しており、かつ拡幅部１６の角部１６３の角度については約４５°にて形成している。引き回しパターン１５の端部の一部と拡幅部１７の端部の一部が交差する部分１７１の角度（交差角）をそれぞれ約９０°にて形成しており、かつ拡幅部１７の角部１７３と１７４と１７５の角度については約１１２．５°と約１１２．５°と約１３５°にて形成している。
【００３５】
また実施例２では、図４に示すように、各引き回しパターン１４１，１５のうち拡幅部１６，１７に近接する部分の幅寸法をａ、各拡幅部１６，１７の最大張り出し寸法をｂ１，ｂ２、各拡幅部１６，１７の最大張り出し幅寸法をｃ１、ｃ２とした際に、ベース１の内底面に収まる寸法で形成され、拡幅部１６の最大張り出し寸法ｂ１と最大張り出し幅寸法ｃ１の両方が、引き回しパターン１４の幅寸法ａ以上の寸法で形成され、拡幅部１７の最大張り出し寸法ｂ２のみが、引き回しパターン１５の幅寸法ａ以上の寸法で形成している。なお、これらの電極パッド１２，１３、引き回しパターン１４，１５、拡幅部１６，１７は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料をペースト状にしたものを印刷して形成しており、ベース１と一体的に焼成してメタライズを形成し、その上部にニッケルメッキを形成し、その上部に金メッキを形成して構成されている。
【００３６】
本発明の実施例２の水晶振動子では、例えば、各引き回しパターン１４１，１５の端部の一部と各電極パッド１２，１３の端部の一部が交差する部分１２１，１３１と、ベース１の引き回しパターン１４１の端部の一部と拡幅部１６の端部の一部が交差する部分１６１、拡幅部１６の角部１６３、拡幅部１７の角部１７５とを、画像認識用の位置決め用基準点として設定している。なお、拡幅部１６に関連する位置決め用の基準点の設定場所として、図４に示すように、交差部分１６１や角部１６３だけでなく、他の交差部分１６２などを含みこれらのいずれか一つ以上適宜選択して設定してもよい。拡幅部１７に関連する位置決め用の基準点の設定場所としても、図４に示すように、角部１７５だけでなく、交差部分１７１や角部１７３や角部１７４などを含みこれらのいずれか一つ以上を適宜選択して設定してもよい。
【実施例３】
【００３７】
以下、本発明の実施例３について、図５を参照して説明する。なお、上記実施例１，２と同様の部分については同番号を付すとともに、説明の一部を省略して説明する。
【００３８】
ベース１は平面視矩形とされ、このベース１の収納部１０の内底面のうち一端部側の一端（堤部１１の一辺１１３側で堤部１１の一辺１１１に近接した一端側）上面には、後述する水晶振動板３の一端側を搭載して接続する電極パッド１２と、当該電極パッド１２からベースの内底面の他端部側の一端（堤部１１の一辺１１４側で堤部１１の一辺１１１に近接した一端側）に向かってベースの堤部１１の一辺１１１と平行に外表面に露出した状態で一定の幅にて延出された引き回しパターン１４が形成されている。またベース１の収納部１０の内底面のうち他端部側の他端（堤部１１の一辺１１４側で堤部１１の一辺１１２に近接した他端側）上面には、後述する水晶振動板３の一端側を搭載して接続する電極パッド１３と、当該電極パッド１３からベースの内底面の一端部側の他端（堤部１１の一辺１１３側で堤部１１の一辺１１２に近接した他端側）に向かってベースの堤部１１の一辺１１２と平行に外表面に露出した状態で一定の幅にて延出された引き回しパターン１５が形成されている。実施例３では各電極パッド１２，１３は方形状とし、各引き回しパターン１４，１５の端部の一部と各電極パッド１２，１３の端部の一部が交差する部分１２１，１３１の角度（交差角）を約９０°にて形成している。
【００３９】
引き回しパターン１４のうち、ベース１の内底面の他端部よりの位置には、少なくとも一部がベース１の堤部１１の一辺１１１に対して背向する方向（離れる方向）に張り出した位置決め用基準点としての引き回しパターンの拡幅部１６が設けられている。また引き回しパターン１５のうち、ベース１の内底面の一端部よりの位置には、少なくとも一部がベース１の堤部１１の一辺１１２に対して背向する方向（離れる方向）に張り出した位置決め用基準点としての引き回しパターンの拡幅部１７が設けられている。実施例３では拡幅部１６は円形状、拡幅部１７は六角形状としている。引き回しパターン１４の端部の一部と拡幅部１６の円周の一部が交差する部分１６１の角度（交差角）を約１２０°にて形成している。引き回しパターン１５の端部の一部と各拡幅部１７の端部の一部が交差する部分１７１の角度（交差角）をそれぞれ約４５°にて形成しており、かつ拡幅部１７の角部１７３と１７４と１７５の角度については約９０°と約１３５°と約９０°にて形成している。なお、本発明における引き回しパターンの拡幅部は、ベースの上下面へ電極を引き回すためのビア形成領域として活用してもよい。例えば、実施例３では拡幅部１７に対してビアＶを形成しており、引き回しパターンの形成領域を拡大することなく、電極パッド１３をベース１裏面の端子電極の一部に対して引き出すことができる。
【００４０】
また実施例３では、図５に示すように、各引き回しパターン１４，１５のうち拡幅部１６，１７に近接する部分の幅寸法をａ、各拡幅部１６，１７の最大張り出し寸法をｂ１，ｂ２、各拡幅部１６，１７の最大張り出し幅寸法をｃ１，ｃ２とした際に、ベース１の内底面に収まる寸法で形成され、拡幅部１６の最大張り出し寸法ｂ１が、引き回しパターン１４の幅寸法ａの１/２の寸法で形成され、拡幅部１６の最大張り出し幅寸法ｃ１のみが、引き回しパターン１４の幅寸法ａ以上の寸法で形成されている。また拡幅部１７の最大張り出し寸法ｂ２と最大張り出し幅寸法ｃ２の両方が、引き回しパターン１４の幅寸法ａ以上の寸法で形成している。なお、これらの電極パッド１２，１３、引き回しパターン１４，１５、拡幅部１６，１７は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料をペースト状にしたものを印刷して形成しており、ベース１と一体的に焼成してメタライズを形成し、その上部にニッケルメッキを形成し、その上部に金メッキを形成して構成されている。
【００４１】
本発明の実施例３の水晶振動子では、例えば、各引き回しパターン１４，１５の端部の一部と各電極パッド１２，１３の端部の一部が交差する部分１２１，１３１と、ベース１の引き回しパターン１４の端部の一部と拡幅部１６の端部の一部が交差する部分１６１、引き回しパターン１５の端部の一部と拡幅部１７の端部の一部が交差する部分１７１とを、画像認識用の位置決め用基準点として設定している。なお、拡幅部１７に関連する位置決め用の基準点の設定場所としても、図５に示すように、交差部分１７１だけでなく、角部１７３や角部１７４や角部１７５などを含みこれらのいずれか一つ以上を適宜選択して設定してもよい。
【００４２】
本発明の実施例による構成により、水晶振動板３を搭載する電極パッド１２，１３の辺りと引き回しパターンの拡幅部１６，１７の辺りを位置決め用基準点として画像認識に利用することで、前記ベースの堤部の辺１１，１１２に沿ってより正確な画像認識が行え、水晶振動板３の搭載精度（Ｘ方向の位置精度、Ｙ方向の位置精度、θの位置精度等）を高めることができる。そして、引き回しパターンの拡幅部１６，１７は、ベース１の堤部１１の一辺に対してそれぞれ背向する方向（離れる方向）に張り出して形成されているので、パターン形成ずれ影響やベースがセラミックの場合の積層ずれの影響によって、ベースの堤部１１に対して引き回しパターン１４，１５とその拡幅部１６，１７が潜り込み（交差）んだり、延出されることがなく、位置決め用基準点の機能を妨げることが一切ない。また、表面実装型の水晶振動子の小型化や高密度実装化などにともなって引き回しパターン１４，１５の形成領域が小さくなったとしても、拡幅部１６，１７の最大張り出し寸法ｂ，ｂ１，ｂ２が、引き回しパターン１４，１５の幅寸法ａの１/２以上でかつベースの収納部１０に収まる寸法で形成されているので、拡幅部１６，１７はその位置ずれやボケが生じることがなくなる。加えて、拡幅部１６，１７の最大張り出し幅寸法ｃ，ｃ１，ｃ２が、引き回しパターン１４，１５の幅寸法ａの１/２以上でかつベースの収納部１０に収まる寸法で形成されていれば、拡幅部１６，１７はより安定した状態で形成することができさらに好ましい形態となる。つまり拡幅部１６，１７は製造ばらつきなどによる形成状態の良し悪しに影響しない、位置決め用基準点として安定した正確なものとすることができる。結果として、小型化あるいは高密度実装化された電子部品に対してもこのような拡幅部１６，１７の辺りを位置決め用基準点として画像認識することで水晶振動板をベース１に搭載する際の精度を高めることができる。
【００４３】
また、上記各実施例では、引き回しパターン１４，１５，１４１，１４２の端部の一部と前記拡幅部１６，１７の端部の一部が交差する部分１２１，１２２，１３１，１６１，１６２，１７１について、角度が４５°以上１３５°以下にて形成され、前記交差した部分を位置決め用の基準点として設定しているので、パターンの複数方向からの幅寸法と位置を認識することなく、寸法誤差や形成ずれなど位置決めパターンの形成状態の悪影響も受けにくくできる。加えて交差部分のパターン形成ボケの悪影響も受けにくくできる。また、上記各実施例では、拡幅部１６，１７に角部１６３，１６４，１７３，１７４，１７５を形成し、当該角部の角度が４５°以上１３５°以下にて形成され、前記角部を位置決め用の基準点として設定しているので、パターンの複数方向からの幅寸法と位置を認識することなく、寸法誤差や形成ずれなど位置決めパターンの形成状態の悪影響も受けにくくできる。加えて角部のパターン形成ボケの悪影響も受けにくくできる。以上により小型化されても正確な基準点の認識が行える。
【００４４】
上記実施形態では、表面実装型水晶振動子を例にしているが、水晶フィルタ、水晶発振器など電子機器等に用いられる他の表面実装型の電子部品用パッケージにも適用できる。例えば水晶発振器については電子部品素子として水晶振動板だけに限らず、集積回路素子や他の電子部品の搭載に適用してもよい。また絶縁性のパッケージ（ベース）として、セラミック材料を開示しているが、ガラス材料など他の絶縁材料を用いたものであってもよい。端子電極の金属膜としてメタライズを開示しているが、めっき材料など他の構成であってもよい。
【００４５】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施できるので、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求範囲によって示すものであって、明細書本文に拘束されるものではない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、水晶振動子等の電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベースに適用できる。
【符号の説明】
【００４７】
１  ベース
２  蓋
３  水晶振動板（電子部品素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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