(57)【要約】【課題】  基板に対するパターン形成を迅速且つ正確に行うことができるパターン形成装置を提供する。【解決手段】  基板が装着される装着部３５ａ，３７ａをそれぞれ有する一対の移動台２６，２７と、パターン形成を行う加工手段２１と、一対の基板位置検出手段５１，５２と、基板位置修正手段３６，３８と、一対の移動台２６，２７をそれぞれ駆動する駆動手段３２とを備え、駆動手段３２は、一対の移動台２６，２７を同一の軸線上で個別に独立して駆動可能であり、一方の移動台２６を一方の基板位置検出手段５１と加工手段２１との間で往復搬送すると共に、他方の移動台２７を他方の基板位置検出手段５２と加工手段２１との間で往復搬送する。【選択図】 図１
2011103431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対してパターン形成を行うパターン形成装置であって、
基板が装着される装着部をそれぞれ有する一対の移動台と、
前記装着部に取り付けられた基板に対してパターン形成を行う加工手段と、
前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記装着部に取り付けられた基板の位置を検出する一対の基板位置検出手段と、
検出された基板の位置を修正する基板位置修正手段と、
一対の前記移動台をそれぞれ駆動する駆動手段とを備え、
前記駆動手段は、一対の前記移動台を同一の軸線上で個別に独立して駆動可能であり、一方の前記移動台を一方の前記基板位置検出手段と前記加工手段との間で往復搬送すると共に、他方の前記移動台を他方の前記基板位置検出手段と前記加工手段との間で往復搬送するパターン形成装置。
【請求項２】
前記駆動手段は、前記軸線に沿って並設された複数の磁石を有するステータと、前記ステータを囲繞するコイルをそれぞれ有する一対のスライダとを備え、
一対の前記移動台は、一対の前記スライダにそれぞれ固定されている請求項１に記載のパターン形成装置。
【請求項３】
前記加工手段は、設定された加工目標座標に基づいて平面上でレーザスポットを走査することにより、基板に対してパターン形成を行うことができるレーザ加工装置であり、
前記基板位置修正手段は、前記基板位置検出手段の検出に基づいて、前記加工目標座標を補正する請求項１または２に記載のパターン形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対して印刷やレーザ加工等によりパターン形成を行うパターン形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に対してパターン形成を行うための装置として、例えば特許文献１に開示された構成が知られている。このパターン形成装置は、図５に示すように、基板ｗが取り付けられる２つの装着部１０１，１０２を有する支持台１００と、装着部１０１，１０２に取り付けられる各基板ｗの位置を修正する位置修正装置１０３，１０４と、装着部１０１，１０２に取り付けられる基板ｗの位置を検出する位置検出装置１０５，１０６と、基板ｗに導電パターンを印刷する印刷装置１０７とを備え、２つの装着部１０１，１０２のいずれか一方に取り付けられる基板ｗの位置修正を位置修正装置１０３，１０４により行いつつ、他方に取り付けられる基板ｗに印刷装置１０７が導電パターンを印刷できるように、印刷装置１０７と支持台１００とが相対移動可能に構成されている。印刷装置１０７と支持台１００との相対移動は、支持台１００を備える台本体１０８に螺合されるボールねじ１１０をモータ１１１によって回転駆動することにより行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１９６５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記特許文献１に開示されたパターン形成装置は、２つの装着部１０１，１０２が台本体１０８に支持されて一体的に移動するように構成されているので、一方の基板ｗの位置修正に手間取った場合、他方の基板ｗのパターン形成が完了していても台本体１０８を移動することができない。このため、パターン形成のタクトタイムを短縮化する上で、更に改良の余地があった。
【０００５】
そこで、本発明は、基板に対するパターン形成を迅速且つ正確に行うことができるパターン形成装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の前記目的は、基板に対してパターン形成を行うパターン形成装置であって、基板が装着される装着部をそれぞれ有する一対の移動台と、前記装着部に取り付けられた基板に対してパターン形成を行う加工手段と、前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記装着部に取り付けられた基板の位置を検出する一対の基板位置検出手段と、検出された基板の位置を修正する基板位置修正手段と、一対の前記移動台をそれぞれ駆動する駆動手段とを備え、前記駆動手段は、一対の前記移動台を同一の軸線上で個別に独立して駆動可能であり、一方の前記移動台を一方の前記基板位置検出手段と前記加工手段との間で往復搬送すると共に、他方の前記移動台を他方の前記基板位置検出手段と前記加工手段との間で往復搬送するパターン形成装置により達成される。
【０００７】
このパターン形成装置において、前記駆動手段は、前記軸線に沿って並設された複数の磁石を有するステータと、前記ステータを囲繞するコイルをそれぞれ有する一対のスライダとを備える構成にすることが好ましく、一対の前記移動台は、一対の前記スライダにそれぞれ固定することができる。また、前記加工手段は、設定された加工目標座標に基づいて平面上でレーザスポットを走査することにより、基板に対してパターン形成を行うことができるレーザ加工装置とすることが可能である。この構成において、前記基板位置修正手段は、前記基板位置検出手段の検出に基づいて前記加工目標座標を補正することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板に対するパターン形成を迅速且つ正確に行うことができるパターン形成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係るパターン形成装置のパターン形成装置の正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１の矢示Ｂ方向から見たパターン形成装置の側面図である。
【図４】図１に示すパターン形成装置の作動を説明するための正面図である。
【図５】従来のパターン形成装置の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態に係るパターン形成装置の正面図であり、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は図１の矢示Ｂ方向の側面図である。尚、各図においては、構成の理解を容易にするため、実寸比ではなく部分的に拡大または縮小を施している。また、図３においては、図１に示されている加工装置２１を省略して記載している。
【００１１】
図１〜図３に示すように、パターン形成装置１は、コンベア１０、第１搬送アーム１１、第２搬送アーム１２およびパターン形成装置本体２０を備えている。コンベア１０は、基板ｗを移送する装置であり、例えば、ベルトコンベア、ローラコンベア、チェーンコンベアなど種々のものを採用することができる。
【００１２】
第１搬送アーム１１は、コンベア１０上と、後述する第１支持台３５の第１装着部３５ａとの間で基板ｗを交換する装置であり、図３に示すように、コンベア１０および基板支持装置２５の上方に配置されている。この第１搬送アーム１１は、水平方向に延びる支持アーム１１ａを備え、この支持アーム１１ａの中心部には、鉛直方向に延びる回転軸１１ｂが設けられている。この回転軸１１ｂの上端部にはモータ１１ｃが連結されており、これにより支持アーム１１ａが水平面上を回転できるように構成されている。また、回転軸１１ｂは、モータ１１ｃを介して、上下方向に移動する移動軸１１ｄと連結しており、これにより支持アーム１１ａは、上下方向に移動できるように構成されている。支持アーム１１ａの両端部下面側には、基板ｗの上面を吸引して保持する複数の吸引パッド１１ｅが設けられている。
【００１３】
第２搬送アーム１２は、コンベア１０上と、後述する第２支持台３７の第２装着部３７ａとの間で基板ｗを交換する装置である。この第２搬送アーム１２の構成は、上述の第１搬送アーム１１と同一なので、詳細な説明は省略する。なお、第１搬送アーム１１と第２搬送アーム１２とは、後述する加工装置２１を挟んでその両側に配置される。
【００１４】
パターン形成装置本体２０は、加工装置２１、基板支持装置２５、第１基板位置検出装置５１および第２基板位置検出装置５２を備えている。加工装置２１は、基板ｗ上に導電ペースト等を塗布してパターン形成する装置であり、例えば、スクリーン印刷機を例示することができる。加工装置２１は、予め設定されたパターン形状に基づき、基板ｗ上に印刷パターンや溝パターン等の各種パターンを形成可能なものであればよく、例えば、レーザ加工により基板ｗ上に配線パターンやマーキングを施すことができるレーザ加工装置や、インクジェット方式の印刷装置であってもよい。
【００１５】
基板支持装置２５は、第１移動台２６、第２移動台２７および駆動装置３２を備えている。第１移動台２６および第２移動台２７は、加工装置２１の下方において、駆動装置３２の作動により、コンベア１０の搬送方向に沿ってそれぞれ水平往復移動可能に配置されている。第１移動台２６および第２移動台２７は、それぞれ台本体２６ａ，２７ａの上面に、第１基板位置決め装置２８および第２基板位置決め装置２９を搭載して構成されている。
【００１６】
駆動装置３２は、一対のスライダを同一の軸線上で個別に独立して駆動可能なマルチスライダ型のリニアモータからなり、コンベア１０の搬送方向に沿って延びる長尺状のステータ３２ａと、ステータ３２ａの両端を支持する支持フレーム３２ｂ，３２ｃと、ステータ３２ａにより同軸上に支持される第１スライダ３２ｄおよび第２スライダ３２ｅと、各スライダ３２ｄ，３２ｅをコンベア１０の搬送方向に沿って案内するレール部材３１とを備えている。レール部材３１の両端には、各スライダ３２ｄ，３２ｅの可動範囲を規制するストッパ３１ａ，３１ｂが設けられている。
【００１７】
ステータ３２ａは、非磁性材料からなる円筒内に、多数の円板状の永久磁石３２ｆ（図１では一部のみを破線で示す）を同極同士が向き合うように軸線に沿って並設し、円筒両端を封止して構成されている。
【００１８】
第１スライダ３２ｄおよび第２スライダ３２ｅは、ステータ３２ａを囲繞するコイル３２ｇ，３２ｈをそれぞれ備えており、第１移動台２６および第２移動台２７の側面にそれぞれ固定されている。コイル３２ｇ，３２ｈへの通電は、ケーブルベア（登録商標）等に収容された配線（図示せず）を介して個別に行うことができ、コイル３２ｇ，３２ｈへの通電により発生する内部熱は、各スライダ３２ｄ，３２ｅに形成された流路（図示せず）に冷媒を供給して冷却することができる。第１移動台２６および第２移動台２７の各対向面の間には、両者の間隔を検出して衝突を防止するために、光電センサ等の非接触式の衝突防止センサ（図示せず）が設けられている。
【００１９】
第１基板位置決め装置２８は、第１搬送アーム１１によってコンベア１０から投入される基板ｗを支持すると共に、基板ｗの位置合わせを行う装置であり、基板ｗを支持する第１支持台３５と、第１支持台３５に支持される基板ｗの位置を予め設定された所定位置に修正し、基板ｗの位置合わせを行う第１位置修正装置３６とを備えている。第１支持台３５は、第１位置修正装置３６の上部に載置されている。第１支持台３５の上面には、基板ｗを取り付ける第１装着部３５ａが設けられている。第１装着部３５ａに基板ｗを取り付ける構成としては、例えば、第１支持台３５に設けられる図示しない吸引孔を介して基板ｗを吸引する構成を例示することができる。
【００２０】
第１位置修正装置３６は、後述する第１基板位置検出装置５１で検出される第１装着部３５ａに取り付けられた基板ｗの位置と、予め設定している基板ｗの所定位置とのずれ量を算出すると共に、このずれ量に基づいて第１支持台３５を所定量移動させることより、第１支持台３５に支持されている基板ｗを予め設定されている基板の所定位置に配置できるように構成されている。第１支持台３５を所定量移動させる構成として、第１支持台３５を移動台２６の台本体２６ａに対して、左右方向（図２の矢示Ｘ方向）、前後方向（図２の矢示Ｙ方向）、水平回転方向（図２の矢示θ方向）に移動する３軸モータ機構を例示することができる。
【００２１】
このような構成により、第１位置修正装置３６は、第１支持台３５に支持される基板ｗの位置を予め設定されている所定位置に合わせることができ、基板ｗの所定箇所に効率良くパターン形成することが可能になる。
【００２２】
第２基板位置決め装置２９は、第２搬送アーム１２によってコンベア１０から投入される基板ｗを支持すると共に、基板ｗの位置合わせを行う装置であり、基板ｗを支持する第２支持台３７と、第２支持台３７に支持される基板ｗの位置を予め設定された所定位置に修正する第２位置修正装置３８とを備えている。第２基板位置決め装置２９の構成は、上述の第１基板位置決め装置２８の構成と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００２３】
第１基板位置検出装置５１および第２基板位置検出装置５２は、第１支持台３５の第１装着部３５ａおよび第２支持台３７の第２装着部３７ａにそれぞれ取り付けられる基板ｗの一部や、基板ｗに予め印刷されている見当マークの位置を読み取って基板ｗの位置を検出できるように構成されている装置であり、加工装置２１を挟んだ両側に設けられている。これら第１基板位置検出装置５１および第２基板位置検出装置５２としては、例えば、ＣＣＤカメラや顕微鏡などの撮像手段を例示することができる。なお、図１においては、第１基板位置検出装置５１および第２基板位置検出装置５２として、それぞれ２つの撮像手段５１ａ，５１ｂ（５２ａ，５２ｂ）を備える構成を例示しているが、このような構成に特に限定されるものではなく、３つ以上の撮像手段を備える構成を採用することもできる。
【００２４】
また、第１移動台２６および第２移動台２７にそれぞれ載置される第１基板位置決め装置２８および第２基板位置決め装置２９と、加工装置２１と、第１基板位置検出装置５１および第２基板位置検出装置５２との位置関係は、以下のように構成されている。すなわち、第１移動台２６および第２移動台２７を、それぞれ図１に示すように配置すると、第１支持台３５の第１装着部３５ａにおいて、基板ｗの位置を第１基板位置検出装置５１が検出し、この検出した基板ｗの位置に基づいて第１位置修正装置３６が基板ｗの位置修正を行うことができる位置修正可能状態となる一方、第２支持台３７の第２装着部３７ａにおいて、第２位置修正装置３８で位置修正された基板ｗに加工装置２１が導電パターンを印刷することができる印刷可能状態となる。また、図１に示す状態から、第１移動台２６および第２移動台２７を、それぞれ加工装置２１および第２基板位置検出装置５２の直下に移動させると、第２支持台３７の第２装着部３７ａにおいて、第２基板位置検出装置５２で検出した基板ｗの位置に基づいて、第２位置修正装置３８が基板ｗの位置修正を行うことができる位置修正可能状態となり、第１支持台３５の第１装着部３５ａにおいて、加工装置２１が基板ｗに導電パターンを印刷することができる印刷可能状態となる。
【００２５】
このように、第１移動台２６の第１装着部３５ａは、第１基板位置検出装置５１と加工装置２１との間で、また、第２移動台２７の第２装着部３７ａは、第２基板位置検出装置５２と加工装置２１との間で、それぞれ独立して駆動装置３２により往復搬送されるように構成されている。上述したコンベア１０、加工装置２１、第１位置修正装置３６、第２位置修正装置３８、駆動装置３２等の作動は、不図示の制御装置によって制御される。
【００２６】
次に、上記のパターン形成装置１を用いて基板ｗにパターン形成する方法を説明する。
【００２７】
まず、第１装着部３５ａおよび第２装着部３７ａに基板ｗを装着した状態で、これらの各基板ｗに対して位置修正が可能な位置修正可能状態となるように、第１移動台２６および第２移動台２７を、図４（ａ）に示すように、第１基板位置検出装置５１および第１基板位置検出装置５２にそれぞれ移動しておく。これにより、第１支持台３５は、第１基板位置検出装置５１および第１搬送アーム１１の直下に配置され、第２支持台３７は、第２基板位置検出装置５２および第２搬送アーム１２の直下に配置される。
【００２８】
制御装置は、この状態からコンベア１０を作動して、コンベア１０上のパターン形成されていない基板ｗが第１搬送アーム１１の下方に到達したときに、コンベア１０の作動を停止する。そして、第１搬送アーム１１を下方に移動させると共に、支持アーム１１ａの先端部に取り付けられている吸引パッド１１ｅ，１１ｅによってコンベア１０上および第１装着部３５ａに装着された基板ｗを吸引して保持する。そして、第１搬送アーム１１を上方に移動させつつ、支持アーム１１ａを１８０°回転させて基板ｗを入れ替え、再度、第１搬送アーム１１を下方に移動させて第１装着部３５ａおよびコンベア１０上に基板ｗを載置する。第１装着部３５ａにセットされた基板ｗは、図示しない吸引孔を介して吸引されることにより固定される。
【００２９】
次に、第１装着部３５ａに取り付けられた基板ｗの位置合わせを行う。すなわち、第１基板位置検出装置５１によって第１装着部３５ａ上の基板ｗの位置を検出した後、検出された基板ｗの位置と、予め設定している基板ｗの所定位置とのずれ量を算出する。その後、算出されたずれ量に基づいて、第１位置修正装置３６を作動させて基板ｗのずれを吸収する方向に第１支持台３５を移動する。これにより、第１装着部３５ａ上の基板ｗの位置を、予め設定された位置に補正することができる。
【００３０】
制御装置は、第１位置修正装置３６から作業完了信号の入力を受けて、図４（ｂ）に示すように、第１スライダ３２ｄのコイル３２ｇに通電して第１移動台２６を加工装置２１まで移動させ、第１支持台３５の第１装着部３５ａを、加工装置２１による印刷可能状態とする。そして、第１装着部３５ａに装着された位置修正後の基板ｗに対して、加工装置２１によるパターン形成を開始する。第１位置修正装置３６による基板ｗの位置修正は、本実施形態においては第１移動台２６の移動開始前としているが、第１基板位置検出装置５１による基板ｗの位置検出後に第１移動台２６の移動を開始して、移動中に基板ｗの位置修正を行うことも可能であり、これによって作業効率を高めることができる。
【００３１】
一方、上記の第１搬送アーム１１による基板ｗの入れ替え後は、コンベア１０の作動を再開して、コンベア１０上のパターン形成されていない基板ｗが第２搬送アーム１２の下方に到達したときに、コンベア１０の作動を停止する。そして、第１搬送アーム１１による基板ｗの入れ替えと同様に、第２搬送アーム１２の作動により、コンベア１０上の基板ｗと、第２装着部３７ａに装着された基板ｗとの入れ替えを行う。そして、第２基板位置検出装置５２によって第２装着部３７ａ上の基板ｗの位置を検出した後、第２位置修正装置３８を作動させて基板ｗのずれを吸収する方向に第２支持台３７を移動することにより、第２装着部３７ａに取り付けられた基板ｗの位置合わせを行う。コンベア１０により順次搬送される各基板ｗの位置合わせを第１位置修正装置３６または第２位置修正装置３８のいずれで行うかは、特に限定されるものではないが、それぞれが位置修正する基板ｗがコンベア１０上に交互に配置されるように作動を制御することにより、パターン形成を効率良く行うことができる。
【００３２】
本実施形態のパターン形成装置１は、第１移動台２６および第２移動台２７を個別に独立して移動することができるので、加工装置２１が、第１装着部３５ａに装着された基板ｗに対してパターン形成を完了した後は、第２装着部３７ａに装着された基板ｗの位置修正に時間がかかる場合でも、図４（ａ）に示すように第１移動台２６のみを移動させて、第１搬送アーム１１による基板ｗの入れ替えや、入れ替え後の新たな基板ｗに対する位置修正を行うことができる。したがって、従来のように一方の装着部における位置修正作業の完了を待つことなく、他方の装着部の基板ｗを入れ替えることができ、タクトタイムの短縮化を図ることができる。
【００３３】
制御装置は、第２装着部３７ａに装着された基板ｗの位置修正完了により第２位置修正装置３８から作業完了信号を受けると、第１移動台２６が加工装置２１から第１基板位置検出装置５１へ移動していることを加工装置２１からの作業完了信号に基づき確認した上で、第２スライダ３２ｅのコイル３２ｈに通電して第２移動台２７を加工装置２１に向けて移動する。これにより、図１に示すように、第２支持台３７の第２装着部３７ａを加工装置２１による印刷可能状態とすることができ、第２装着部３７ａに装着された位置修正後の基板ｗに対してパターン形成を開始する。なお、第２装着部３７ａに装着された基板ｗの位置修正完了後も第１移動台２６が加工装置２１にいる場合、制御装置は、第２移動台２７を第２基板位置検出装置５２において待機させ、第１移動台２６が第１基板位置検出装置５１への移動を開始すると同時に、第２移動台２７を加工装置２１に向けて移動させることにより、タイムロスを最小限に抑えることができる。この後は、第１装着部３５または第２装着部３７のいずれかの基板ｗの入れ替えおよび位置修正が完了した後、加工装置２１が空いたタイミングで第１移動台２６または第２移動台２７を加工装置２１に移動することで、コンベア１０により搬送される基板ｗのパターン形成を順次行うことができる。
【００３４】
本実施形態においては、第１スライダ３２ｄおよび第２スライダ３２ｅが共通のステータ３２ａに沿って移動することで、第１移動台２６および第２移動台２７を同一の軸線上で往復搬送するように構成しており、これによって、第１移動台２６および第２移動台２７の移動中の干渉を防止しつつ、精度良く位置決めすることができる。但し、第１スライダ３２ｄおよび第２スライダ３２ｅを駆動する駆動装置の構成は本実施形態のものに限定されず、例えば、ボールねじ駆動方式やベルト駆動方式など、第１移動台２６および第２移動台２７を同一の軸線上で往復搬送可能な種々の構成を採用することができる。ボールねじ駆動方式の場合、一対のスライダが備えるナットをモータにより回転可能に支持すると共に、このナットと螺合するボールねじを固定して、ナットの回転駆動により各スライダをボールねじに沿って移動可能に構成することで、第１移動台２６および第２移動台２７を同一の軸線上で個別に駆動することができる。
【００３５】
また、本実施形態においては、第１基板位置検出装置５１および第２基板位置検出装置５２により検出された基板ｗの位置修正を、第１移動台２６および第２移動台２７にそれぞれ設けた第１位置修正装置３６および第２位置修正装置３８の作動により行っているが、基板位置修正手段は、必ずしも各移動台２６，２７に設ける必要はない。また、検出された基板ｗの位置修正手段は、基板ｗを物理的に移動させる構成に限定されるものではなく、パターン形成を行う加工装置２１に位置修正機能を内蔵させたものであってもよい。
【００３６】
例えば、加工装置２１が、設定された加工目標座標に基づいてＸＹ平面上でレーザスポットを走査することにより基板に対してパターン形成を行うことができるレーザ加工装置である場合、第１基板位置検出装置５１及び第２基板位置検出装置５２の検出基準面とレーザ加工装置の加工基準面とが同一平面上となるように、第１移動台２６および第２移動台２７を水平移動可能に設定し、第１基板位置検出装置５１又は第２基板位置検出装置５２により検出された基板の位置をレーザ加工装置に入力することにより、この検出結果に基づいてレーザ加工装置における加工目標座標を補正することができる。すなわち、レーザ加工装置における基準座標系での加工目標座標を、第１基板位置検出装置５１又は第２基板位置検出装置５２の検出に基づき算出されたｘ方向、ｙ方向及びθ方向(図２参照)のずれ量に基づいて仮想座標系での加工目標座標に変換し、この仮想座標系でレーザスポットの駆動制御を行うことにより、第１装着部３５ａまたは第２装着部３７ａに取り付けられた基板自体を移動させることなく正確なパターン形成を行うことができる。この構成によれば、第１位置修正装置３６及び第２位置修正装置３８が不要になるため構成の簡素化を図ることができるだけでなく、基板の移動による位置合わせが不要であるために作業をより迅速に行うことが可能になる。加工手段が基板位置修正手段を内蔵する構成としては、上記のものに限定されず、例えば、加工手段がスクリーン印刷機である場合には、基板検出位置に基づいてスクリーン位置を調整することにより、基板自体を移動させることなく基板の位置ずれを補償することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１ パターン形成装置
１０ コンベア
２１ 加工装置
２６ 第１移動台
２７  第２移動台
３２  駆動装置
３２ａ  ステータ
３２ｄ  第１スライダ
３２ｅ  第２スライダ
３５ａ  第１装着部
３７ａ  第２装着部
３６  第１位置修正装置
３８  第２位置修正装置
５１  第１基板位置検出装置
５２  第２基板位置検出装置
【図１】
2011103431.tif 000003
【図２】
2011103431.tif 000004
【図３】
2011103431.tif 000005
【図４】
2011103431.tif 000006
【図５】
2011103431.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成22年9月27日(2010.9.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンベアにより搬送される基板に対してパターン形成を行うパターン形成装置であって、
基板が装着される装着部をそれぞれ有する一対の移動台と、
前記装着部に取り付けられた基板に対してパターン形成を行う加工手段と、
前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記コンベア上と前記各装着部との間で基板を交換する一対の搬送アームと、
前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記装着部に取り付けられた基板の位置を検出する一対の基板位置検出手段と、
一対の前記移動台をそれぞれ駆動する駆動手段とを備え、
前記基板位置検出手段は、前記搬送アームにより基板が前記装着部に装着された位置で、前記基板の位置検出を行うように配置されており、
前記駆動手段は、一対の前記移動台を同一の軸線上で個別に独立して駆動可能であり、一方の前記移動台を一方の前記基板位置検出手段と前記加工手段との間で往復搬送すると共に、他方の前記移動台を他方の前記基板位置検出手段と前記加工手段との間で往復搬送するように構成され、
前記加工手段は、設定された加工目標座標に基づいて平面上でレーザスポットを走査することにより、基板に対してパターン形成を行うことができるレーザ加工装置であり、基準座標系での加工目標座標を、前記基板位置検出手段の検出に基づき算出されたｘ方向、ｙ方向及びθ方向のずれ量に基づいて仮想座標系での加工目標座標に変換し、この仮想座標系でレーザスポットの駆動制御を行うことにより、前記装着部に取り付けられた基板自体を移動させることなくパターン形成を行うことができるパターン形成装置。
【請求項２】
前記駆動手段は、前記軸線に沿って並設された複数の磁石を有するステータと、前記ステータを囲繞するコイルをそれぞれ有する一対のスライダとを備え、
一対の前記移動台は、一対の前記スライダにそれぞれ固定されている請求項１に記載のパターン形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の前記目的は、コンベアにより搬送される基板に対してパターン形成を行うパターン形成装置であって、基板が装着される装着部をそれぞれ有する一対の移動台と、前記装着部に取り付けられた基板に対してパターン形成を行う加工手段と、前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記コンベア上と前記各装着部との間で基板を交換する一対の搬送アームと、前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記装着部に取り付けられた基板の位置を検出する一対の基板位置検出手段と、一対の前記移動台をそれぞれ駆動する駆動手段とを備え、前記基板位置検出手段は、前記搬送アームにより基板が前記装着部に装着された位置で、前記基板の位置検出を行うように配置されており、前記駆動手段は、一対の前記移動台を同一の軸線上で個別に独立して駆動可能であり、一方の前記移動台を一方の前記基板位置検出手段と前記加工手段との間で往復搬送すると共に、他方の前記移動台を他方の前記基板位置検出手段と前記加工手段との間で往復搬送するように構成され、前記加工手段は、設定された加工目標座標に基づいて平面上でレーザスポットを走査することにより、基板に対してパターン形成を行うことができるレーザ加工装置であり、基準座標系での加工目標座標を、前記基板位置検出手段の検出に基づき算出されたｘ方向、ｙ方向及びθ方向のずれ量に基づいて仮想座標系での加工目標座標に変換し、この仮想座標系でレーザスポットの駆動制御を行うことにより、前記装着部に取り付けられた基板自体を移動させることなくパターン形成を行うことができるパターン形成装置により達成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
このパターン形成装置において、前記駆動手段は、前記軸線に沿って並設された複数の磁石を有するステータと、前記ステータを囲繞するコイルをそれぞれ有する一対のスライダとを備える構成にすることが好ましく、一対の前記移動台は、一対の前記スライダにそれぞれ固定することができる。
【手続補正書】
【提出日】平成23年2月17日(2011.2.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンベアにより搬送される基板に対してパターン形成を行うパターン形成装置であって、
基板が装着される装着部をそれぞれ有する一対の移動台と、
前記装着部に取り付けられた基板に対してパターン形成を行う加工手段と、
前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記コンベア上と前記各装着部との間で基板を交換する一対の搬送アームと、
前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記装着部に取り付けられた基板の位置を検出する一対の基板位置検出手段と、
一対の前記移動台をそれぞれ駆動する駆動手段とを備え、
前記基板位置検出手段は、前記搬送アームにより基板が前記装着部に装着された位置で、前記基板の位置検出を行うように配置されており、
前記駆動手段は、一対の前記移動台を同一の軸線上で個別に独立して駆動可能であり、一方の前記移動台を一方の前記基板位置検出手段と前記加工手段との間で往復搬送すると共に、他方の前記移動台を他方の前記基板位置検出手段と前記加工手段との間で往復搬送するように構成され、
前記加工手段は、設定された加工目標座標に基づいて平面上でレーザスポットを走査することにより、基板に対してパターン形成を行うことができるレーザ加工装置であり、基準座標系での加工目標座標を、前記基板位置検出手段の検出に基づき算出されたｘ方向、ｙ方向及びθ方向のずれ量に基づいて仮想座標系での加工目標座標に変換し、この仮想座標系でレーザスポットの駆動制御を行うことにより、前記加工手段が静止した状態で、前記装着部に取り付けられた基板自体を移動させることなくパターン形成を行うことができるパターン形成装置。
【請求項２】
前記駆動手段は、前記軸線に沿って並設された複数の磁石を有するステータと、前記ステータを囲繞するコイルをそれぞれ有する一対のスライダとを備え、
一対の前記移動台は、一対の前記スライダにそれぞれ固定されている請求項１に記載のパターン形成装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の前記目的は、コンベアにより搬送される基板に対してパターン形成を行うパターン形成装置であって、基板が装着される装着部をそれぞれ有する一対の移動台と、前記装着部に取り付けられた基板に対してパターン形成を行う加工手段と、前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記コンベア上と前記各装着部との間で基板を交換する一対の搬送アームと、前記加工手段を挟んで両側にそれぞれ配置され、前記装着部に取り付けられた基板の位置を検出する一対の基板位置検出手段と、一対の前記移動台をそれぞれ駆動する駆動手段とを備え、前記基板位置検出手段は、前記搬送アームにより基板が前記装着部に装着された位置で、前記基板の位置検出を行うように配置されており、前記駆動手段は、一対の前記移動台を同一の軸線上で個別に独立して駆動可能であり、一方の前記移動台を一方の前記基板位置検出手段と前記加工手段との間で往復搬送すると共に、他方の前記移動台を他方の前記基板位置検出手段と前記加工手段との間で往復搬送するように構成され、前記加工手段は、設定された加工目標座標に基づいて平面上でレーザスポットを走査することにより、基板に対してパターン形成を行うことができるレーザ加工装置であり、基準座標系での加工目標座標を、前記基板位置検出手段の検出に基づき算出されたｘ方向、ｙ方向及びθ方向のずれ量に基づいて仮想座標系での加工目標座標に変換し、この仮想座標系でレーザスポットの駆動制御を行うことにより、前記加工手段が静止した状態で、前記装着部に取り付けられた基板自体を移動させることなくパターン形成を行うことができるパターン形成装置により達成される。