(57)【要約】【課題】ディスクの傷による劣化と、研磨によるジッタ劣化とを識別する。【解決手段】ディスク検査装置１は、ＥＣＣ制御部１８と比較部２０を有する。ＥＣＣ制御部１８は、ディスク１０の所定区間におけるエラー訂正数ＰＩＥとエラー訂正不能数ＰＩＦを測定する。比較部２０は、ＰＩＥの最小値または平均値が第１しきい値を超える場合にジッタ劣化ディスク、ＰＩＦの最大値が第２しきい値以下でＰＩＥの最小値あるいは平均値が第１しきい値以下の場合に正常ディスク、ＰＩＥの最小値または平均値が第１しきい値以下であってＰＩＦの最大値を超える場合に傷ディスクと識別する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク検査装置であって、
ディスクから再生したデータの所定区間におけるエラー訂正数ＰＩＥ及びエラー訂正不能数ＰＩＦを検出する手段と、
前記エラー訂正数ＰＩＥ及び前記エラー訂正不能数ＰＩＦをそれぞれ所定のしきい値と大小比較することで、前記ディスクを正常なディスク、傷のあるディスク、ジッタ劣化したディスクのいずれかに識別する手段と、
識別結果を出力する手段と、
を有することを特徴とするディスク検査装置。
【請求項２】
ディスク検査装置であって、
ディスクから再生したデータの所定区間におけるエラー訂正数ＰＩＥ及びエラー訂正不能数ＰＩＦを検出する手段と、
前記エラー訂正数ＰＩＥ及び前記エラー訂正不能数ＰＩＦをそれぞれ第１しきい値、第２しきい値と大小比較することで、前記ディスクを正常なディスク、研磨可能ディスク、研磨不能ディスクのいずれかに識別する手段と、
識別結果を出力する手段と、
を有することを特徴とするディスク検査装置。
【請求項３】
請求項１，２のいずれかに記載の装置において、
前記識別する手段は、
前記所定区間における前記エラー訂正数ＰＩＥの最小値あるいは平均値と前記第１しきい値とを比較するとともに、前記エラー訂正不能数ＰＩＦの最大値と前記第２しきい値とを大小比較することで識別する
ことを特徴とするディスク検査装置。
【請求項４】
請求項３記載の装置において、
前記識別する手段は、前記エラー訂正数ＰＩＥの最小値または平均値が前記第１しきい値を超える場合に前記ディスクはジッタ劣化ディスクあるいは研磨不能ディスクと識別し、前記エラー訂正不能数ＰＩＦの最大値が前記第２しきい値以下であって前記エラー訂正数ＰＩＥの最小値あるいは平均値が前記第１しきい値以下である場合に前記ディスクは正常なディスクと識別し、前記エラー訂正数ＰＩＥの最小値または平均値が前記第１しきい値以下であって前記エラー訂正不能数ＰＩＦの最大値が前記第２しきい値を超える場合に前記ディスクは傷のあるディスクあるいは研磨可能ディスクと識別する
ことを特徴とするディスク検査装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の装置において、さらに、
出力された前記識別結果に応じて、前記ディスクを複数のストッカのいずれかに仕分けするローダと、
を有することを特徴とするディスク検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスク検査装置、特にディスク劣化の識別に関する。
【背景技術】
【０００２】
レンタルＣＤやＤＶＤ、あるいはディスクの生産工程において、ディスクの使用により傷や汚れのついたディスクを研磨して回復させることが一般に行われている。例えば、レンタル店においては、ユーザが使用して大きな傷がついたり、あるいは傷等の理由により再生できないとの苦情が寄せられたディスクは、専用の研磨機でディスク表面を研磨し、傷を消去して再利用している。傷を消去するには５μｍ〜１０μｍ程度の研磨が必要となるため、例えばＤＶＤの場合には１回〜５回の程度の研磨で、ディスク厚が仕様（スペック）の下限に達してしまう。
【０００３】
一方、ＣＤドライブやＤＶＤドライブに搭載されているピックアップでは、屈折率の高いディスク基板を通過する際に、基板厚さが所定の厚さにおいて正確に合焦するように対物レンズが設計・補正されており、ディスク基板の厚さが薄くなることにより、球面収差が発生して正確に合焦しなくなるため、研磨を重ねる毎にジッタが劣化していく。
【０００４】
下記の特許文献１には、再生したデータのエラー訂正の可否判定、または、訂正を実行したシンボル個数を算出し、エラー訂正不能系列数またはＮシンボル以上の訂正を実行した系列数を計数した結果をしきい値と比較することで、光ディスクの情報記録面の状態を判定し、状態に応じて警告を発することが開示されている。
【０００５】
下記の特許文献２には、光ディスクから読み出されるデータをモニタしながら、データが不連続となるトラックの検出位置を傷の存在する位置として認識するとともに、光ディスク上の傷の部分でピックアップをフォーカシングさせながら傷の深さを推定し、傷の存在するトラック範囲において傷の深さに応じて光ディスクを研磨することが開示されている。
【０００６】
下記の特許文献３には、光ディスク表面の傷の深さ及び大きさを判定し、判定結果に応じた最適な研磨を行うことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−１３４５２７号公報
【特許文献２】実用新案登録第３０９３８６５号
【特許文献３】特開２００４−３３０３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ディスクに傷が存在する場合、ディスク表面を研磨すれば傷を除去できる可能性があるが、その一方で、ディスク表面の研磨が進むと球面収差が発生してジッタが劣化してしまう。したがって、再生に支障があるディスクが存在する場合、このディスクの劣化原因は傷であって研磨すれば回復し得るディスクなのか、あるいは過剰な研磨が行われた結果ジッタが劣化しているためたとえこれ以上研磨しても回復し得ないディスクなのかを確実かつ短時間に識別することが望まれる。さもなければ、本来的に過剰研磨であってこれ以上研磨しても意味がないディスクをさらに研磨してしまう、あるいは本来的に傷が劣化の原因であるため研磨すれば回復するにもかかわらずそのまま廃棄してしまう等の無駄な処理が生じてしまうことになる。
【０００９】
本発明の目的は、ディスクの劣化原因が傷であるのか否か、言い換えれば研磨により回復可能であるか否かを識別し、もって劣化原因に応じた適切な処理を実行することが可能なディスク検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ディスク検査装置であって、ディスクから再生したデータの所定区間におけるエラー訂正数ＰＩＥ及びエラー訂正不能数ＰＩＦを検出する手段と、前記エラー訂正数ＰＩＥ及び前記エラー訂正不能数ＰＩＦをそれぞれ所定のしきい値と大小比較することで、前記ディスクを正常なディスク、傷のあるディスク、ジッタ劣化したディスクのいずれかに識別する手段と、識別結果を出力する手段とを有する。
【００１１】
また、本発明は、ディスク検査装置であって、ディスクから再生したデータの所定区間におけるエラー訂正数ＰＩＥ及びエラー訂正不能数ＰＩＦを検出する手段と、前記エラー訂正数ＰＩＥ及び前記エラー訂正不能数ＰＩＦをそれぞれ第１しきい値、第２しきい値と大小比較することで、前記ディスクを正常なディスク、研磨可能ディスク、研磨不能ディスクのいずれかに識別する手段と、識別結果を出力する手段とを有する。
【００１２】
本発明において、前記識別する手段は、前記所定区間における前記エラー訂正数ＰＩＥの最小値あるいは平均値と前記第１しきい値とを比較するとともに、前記エラー訂正不能数ＰＩＦの最大値と前記第２しきい値とを大小比較することで識別してもよい。
【００１３】
また、本発明において、前記識別する手段は、前記エラー訂正数ＰＩＥの最小値または平均値が前記第１しきい値を超える場合に前記ディスクはジッタ劣化ディスクあるいは研磨不能ディスクと識別し、前記エラー訂正不能数ＰＩＦの最大値が前記第２しきい値以下であって前記エラー訂正数ＰＩＥの最小値あるいは平均値が前記第１しきい値以下である場合に前記ディスクは正常なディスクと識別し、前記エラー訂正数ＰＩＥの最小値または平均値が前記第１しきい値以下であって前記エラー訂正不能数ＰＩＦの最大値が前記第２しきい値を超える場合に前記ディスクは傷のあるディスクあるいは研磨可能ディスクと識別する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ディスクの劣化原因が傷であるのか否か、言い換えれば研磨により回復可能であるか否かを識別し、もって劣化原因に応じた適切な処理を実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態の構成ブロック図である。
【図２】実施形態の他の構成ブロック図である。
【図３】実施形態の処理フローチャートである。
【図４】ＰＩＦの測定説明図である。
【図５】ＰＩＥの測定説明図である。
【図６】実施形態の他の処理フローチャートである。
【図７】実施形態のさらに他の処理フローチャートである。
【図８】内外周均一に研磨される場合のＰＩＦ変化説明図である。
【図９】内周より外周が深く研磨される場合のＰＩＦ変化説明図である。
【図１０】内外周均一に研磨される場合のＰＩＥ変化説明図である。
【図１１】内周より外周が深く研磨される場合のＰＩＥ変化説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について、光ディスクの検査を例にとり説明する。
【００１７】
図１に、本実施形態におけるディスク検査装置１の構成ブロック図を示す。ＣＤやＤＶＤ等の検査対象であるディスク１０はディスクトレイに装着され、スピンドルモータ（ＳＰＭ）１２により回転駆動される。
【００１８】
ピックアップ（ＰＵ）１４は、半導体レーザから射出したレーザ光をディスク１０の記録面に集光する対物レンズと、ディスク１０から反射した光を受光して電気信号に変換するフォトディテクタとを備える。ピックアップ（ＰＵ）１４は、再生パワーのレーザ光をディスク１０に照射し、その反射光を受光して再生信号として取り出す。ピックアップ（ＰＵ）１４におけるフォーカスサーボやトラッキングサーボは周知である。また、ピックアップ（ＰＵ）１４は、ステッピングモータで構成されるスレッドモータによりディスク１０の半径方向に駆動されることも周知である。ピックアップ（ＰＵ）１４は、ディスク１０から読み出した再生信号をデコード部１６に供給する。
【００１９】
デコード部１６は、再生信号を２値化して復調し、ＥＣＣ（エラー訂正）制御部１８に供給する。なお、再生信号から生成されるフォーカスエラー信号やトラッキングエラー信号はそれぞれフォーカスサーボ部やトラッキングサーボ部に供給され、再生信号に含まれるアドレス信号はアドレス検出部に供給される。
【００２０】
ＥＣＣ制御部１８は、デコード部１６で復調されたデータに対して、エラー訂正処理を実行する。エラー訂正処理は、リードソロモン符号を用いたエラー訂正である。復調データはＥＣＣブロック単位でエラー訂正され、ＥＣＣブロックは、内符号（ＰＩ）系列と外符号（ＰＯ）系列の積符号となっており、それぞれパリティが付加される。ＥＣＣ制御部１８は、ＰＩ系列毎に復調データを読み出し、復調データからエラーバイトを検出して訂正する。ＥＣＣ制御部１８は、エラー訂正した数（これをＰＩＥとする）、及びエラー訂正できなかった数（これをＰＩＦ）をそれぞれ計数してメモリ１９に格納しておく。全ＰＩ系列の処理が完了したら、ＰＯ系列の処理に移行する。ＥＣＣ制御部１８は、ディスク１０の任意のトラックについて上記のようなエラー訂正処理を実行し、ＥＣＣブロック毎にＰＩＥ（Parity Inner Error）及びＰＩＦ（Parity Inner Failure）を計数して順次メモリ１９に格納していく。そして、複数ＥＣＣブロックにおけるＰＩＥの最小値あるいは平均値を算出するとともに、複数ＥＣＣブロックにおけるＰＩＦの最大値を算出し、比較部２０に供給する。複数ＥＣＣブロックは、例えば１トラックにおける１６ブロックとすることができる。
【００２１】
比較部２０は、ＥＣＣ制御部１８からのＰＩＥの最小値あるいは平均値と、ＰＩＦの最大値を、それぞれ所定のしきい値と大小比較する。２つの所定しきい値は、予めメモリ２２に格納しておく。比較部２０は、ＰＩＥの最小値あるいは平均値としきい値との比較結果、及びＰＩＦの最大値としきい値との比較結果に応じて、検査対象であるディスク１０が傷のあるディスクであるか、あるいは研磨によりジッタが劣化したディスクであるか、あるいは正常なディスクであるかを判定し、判定結果を出力する。
【００２２】
比較部２０からの判定結果は、例えば図示しないディスプレイに表示され、ディスク１０を取り扱うユーザに報知することができるが、この他に、判定結果をローダに供給し、ローダが判定結果に応じてディスク１０を自動的に仕分けすることもできる。
【００２３】
図２に、判定結果に応じてディスクを自動仕分けする機能を有するディスク検査装置の構成ブロック図を示す。
【００２４】
図１に示すディスク検査装置１からの判定結果は、ローダ３０に供給される。ローダ３０は、例えば鉛直軸回りに回転する回転軸と、この軸に設けられた把持アームを備え、判定結果に応じてディスクトレイに装着された検査対象のディスク１０を取り出し、ディスク１０を搬送してストッカ１０１，１０２，１０３のいずれかに収容する。ストッカ１０１は正常ディスク用のストッカ、ストッカ１０２は傷ディスク用のストッカ、ストッカ１０３は過剰研磨によるジッタ劣化ディスク用のストッカである。ローダ３０は、ディスク１０をディスクトレイから取り出してストッカ１０１〜１０３のいずれかに収容した後、検査待ちのストッカ１０４から新たにディスク１０を取り出してディスクトレイに装着する。ディスク検査装置１は、新たに装着されたディスク１０について検査し、判定結果をローダ３０に供給する。
【００２５】
以上の処理により、複数枚のディスク１０を短時間で大量に仕分けることができる。例えばレンタル店の場合、ストッカ１０１に仕分けされたディスク１０はそのまま店舗に陳列し、ストッカ１０２に仕分けされたディスク１０は専用の研磨機で研磨した後に陳列し、ストッカ１０３に仕分けされたディスク１０は廃棄処分とする。
【００２６】
さらに、ストッカ１０２に仕分けされたディスク１０を研磨する研磨機を組み込んでも良い。ローダ３０は、ストッカ１０２に仕分けられたディスク１０を順次取り出して研磨機に供給し、研磨機でディスク表面を研磨して傷を除去する。ローダ３０は、研磨後のディスク１０をストッカ１０１に収容する。もちろん、研磨後のディスク１０をディスク検査装置１に搬送して再度検査してもよい。研磨後の再検査で正常なディスク１０と判定された場合に、ローダ３０は当該ディスク１０をストッカ１０１に収容する。
【００２７】
図３に、ディスク検査装置１における検査処理のフローチャートを示す。検査対象のディスク１０をディスクトレイに装着し、ピックアップ１４で任意のトラックのデータを再生してＥＣＣ制御部１８でＰＩＥ及びＰＩＦを測定する（Ｓ１０１）。
【００２８】
ＰＩＥ及びＰＩＦを測定した後、比較部２０でＰＩＥの最小値あるいは平均値を所定のしきい値と大小比較する（Ｓ１０２）。ここでは、例えばＰＩＥの１６ＥＣＣブロックにおける最小値を所定のしきい値と比較する。ＰＩＥは、既述したようにＰＩ系列のエラー訂正数である。ディスク１０が研磨されてディスク基板の厚さが薄くなると、その分だけ球面収差が生じて再生信号のジッタが劣化する。ジッタが劣化するとエラーが生じ易くなるからＰＩＥも増大する。すなわち、ＰＩＥは、ディスク１０がどの程度研磨されているかを示す指標として機能し得る。そこで、比較部２０は、ＰＩＥの最小値と所定のしきい値とを大小比較した結果、ＰＩＥの最小値がしきい値以下でない、つまりしきい値よりも大きい場合には、当該ディスク１０を研磨によりジッタが劣化したディスクであると判定する（Ｓ１０４）。一方、ＰＩＥの最小値がしきい値以下である場合には、比較部２０でＰＩＦの最大値としきい値とを大小比較する（Ｓ１０３）。ＰＩＦは、既述したようにＰＩ系列のエラー訂正不能数である。ディスク１０に傷があるとエラー訂正できない可能性が高いからＰＩＦも増大する。すなわち、ＰＩＦは、ディスク１０にどの程度重大な傷があるかを示す指標として機能し得る。そこで、比較部２０は、ＰＩＦの最大値と所定のしきい値とを大小比較した結果、ＰＩＦの最大値が所定のしきい値以下である場合、当該ディスク１０を正常なディスクであると判定する（Ｓ１０５）。また、ＰＩＦの最大値が所定のしきい値より大きい場合には、当該ディスク１０を傷のあるディスクであると判定する（Ｓ１０６）。
【００２９】
以上のように、ディスク検査装置１は、検査対象のディスク１０を、正常なディスク、傷のあるディスク、ジッタ劣化ディスクの３種類のいずれかに識別する。傷のあるディスクについては、研磨機で研磨することで傷を除去し得る。ジッタ劣化ディスクについては、既に過剰な研磨がなされているため、さらに研磨しても無意味であるため研磨しない。
【００３０】
図４に、１トラック分のＥＣＣブロック（合計１６ブロック）毎に算出されるＰＩＦの一例を示す。図４に示す測定区間では、ブロック番号１０のＥＣＣブロックに対応するディスク位置に傷が存在し、このためＰＩＦが最大値を示し、この最大値が所定のしきい値（図では傷判断閾値）を超えている。
【００３１】
図５に、１トラック部のＥＣＣブロック（合計１６ブロック）毎に算出されるＰＩＥの一例を示す。図５に示す測定区間では、ブロック番号３及びブロック番号１４のＥＣＣブロックにおいてＰＩＥの最小値が所定のしきい値（図ではジッターエラー判断閾値）を超えている。また、図５には１６ＥＣＣブロックにわたるＰＩＥの平均値も同時に示されており、この平均値もしきい値を超えている。ＰＩＥの最小値と比較すべきしきい値と、ＰＩＥの平均値と比較すべきしきい値は異なっていてもよい。
【００３２】
図６に、ディスク検査装置１における検査処理の他のフローチャートを示す。まず、ＥＣＣ制御部１８でＰＩＥ及びＰＩＦを測定する（Ｓ２０１）。次に、比較部２０でＰＩＥの最小値あるいは平均値としきい値とを大小比較する（Ｓ２０２）。例えば、ＰＩＥの最小値をしきい値と比較するものとし、ＰＩＥの最小値がしきい値を超える場合には、検査対象のディスク１０は研磨不可能なジッタ劣化ディスクと判定する（Ｓ２０４）。
【００３３】
一方、ＰＩＥの最小値がしきい値以下である場合、基本的には当該ディスク１０は研磨可能なディスクであると判定し、比較部２０はさらにＰＩＦの最大値をしきい値と大小比較する（Ｓ２０３）。そして、ＰＩＦの最大値がしきい値以下の場合には、検査対象ディスク１０は正常なディスクと判定し、研磨はせずに再使用に供する（Ｓ２０５）。また、ＰＩＦの最大値がしきい値を超える場合、当該ディスクには傷があって研磨が必要であると判定し、研磨機にて１回の研磨を実施する（Ｓ２０６）。研磨後、再びＳ２０１以降の処理を繰り返し、ＰＩＥの最小値あるいは平均値がしきい値以下であってＰＩＦの最大値もしきい値以下であれば、正常なディスクと判定される。もし、ＰＩＥの最小値あるいは平均値がしきい値以下であっても、ＰＩＦの最大値がしきい値を超える場合、Ｓ２０６で再度、研磨を実行する（２回目の研磨）。すなわち、ＰＩＦの最大値がしきい値以下となるまで繰り返し研磨が実行される。
【００３４】
ＰＩＦは、ディスク１０を研磨していくと、傷が浅くなっていく（消えていく）ため減少していく。但し、研磨許容量を超えるような深い傷の場合は、ＰＩＦはあまり変化しない。ディスク１０を研磨していくとＰＩＥが増大していき、研磨しすぎるとＰＩＥが増大してやがてジッタエラーとして認識される。すなわち、図６の処理フローチャートで、Ｓ２０６の研磨処理を複数回実行してもなおＰＩＦの最大値がしきい値以下とならない場合、やがてＰＩＥの最小値あるいは平均値がしきい値を超えることとなり、Ｓ２０２でＮＯと判定されてジッタ劣化ディスクと判定される。
【００３５】
図７に、ディスク検査装置１における検査処理のさらに他のフローチャートを示す。まず、ＥＣＣ制御部１８でＰＩＥ及びＰＩＦを測定する（Ｓ３０１）。次に、比較部２０でＰＩＥの最小値あるいは平均値をしきい値と大小比較する（Ｓ３０２）。例えばＰＩＥの最小値をしきい値と比較するものとし、ＰＩＥの最小値がしきい値を超える場合には、検査対象ディスク１０は研磨不可能なジッタ劣化ディスクと判定する（Ｓ３０７）。
【００３６】
一方、ＰＩＥの最小値あるいは平均値がしきい値以下である場合、基本的に研磨可能なディスクであると判定し、比較部２０でさらにＰＩＦの最大値をしきい値と大小比較する（Ｓ３０３）。ＰＩＦの最大値がしきい値以下の場合、検査対象ディスク１０は正常なディスクと判定する（Ｓ３０８）。また、ＰＩＦの最大値がしきい値を超える場合、比較部２０内の演算部が研磨可能数を算出するとともに（Ｓ３０４）、傷が消える研磨数を算出する（Ｓ３０５）。
【００３７】
ここで、傷が消える研磨数と研磨可能数について説明する。
【００３８】
傷が消える研磨数とは、ＰＩＦがしきい値以下となるために必要な研磨数である。予め複数のディスクをサンプルとして１回の研磨とＰＩＦ減少量との関係を実測して求めておくことで研磨数を算出する。なお、一般に、１回の研磨における研磨深さはディスク半径方向によって異なり、ディスク半径方向の研磨深さの違いは研磨機の特性に依存する。また、現在のＰＩＦ値によってもＰＩＦ減少量は異なる。すなわち、１回の研磨によるＰＩＦ減少量は、一般に、ディスク半径位置とＰＩＦ現在値との関数として規定される。
【００３９】
図８に、ディスク１０の内外周が均一に研磨される場合の、研磨に伴うＰＩＦの変化を示す。研磨が１回目、２回目、３回目と進むにつれ、内外周ともに同じような減少率でＰＩＦが減少していく。２回目の研磨によりＰＩＦがしきい値以下になるとすると、傷が消える研磨回数は２回である。
【００４０】
図９に、ディスク１０の内周より外周の方が深く研磨される場合の、研磨に伴うＰＩＦの変化を示す。研磨が１回目、２回目、３回目と進むにつれ、ＰＩＦは減少するが、その減少率は内周よりも外周で大きい。内周では２回目の研磨でＰＩＦはしきい値以下となるが、外周では１回目の研磨でＰＩＦはしきい値以下となる。ディスク１０は内周外周ともに再生できる必要があることから、この場合において傷が消える研磨回数は２回である。
各ディスク半径においてそれぞれのＰＩＦを関数に入力して傷が消える研磨回数を算出し、その中で最大値を傷が消える研磨回数として設定すればよい。
【００４１】
また、研磨可能数とは、ＰＩＥの最小値あるいは平均値がしきい値を超えない研磨数である。予め複数のディスクをサンプルとして１回の研磨とＰＩＥ増加量との関係を実測して求めておくことで研磨可能数を算出する。ＰＩＦと同様に、現在のＰＩＥ値によってもＰＩＥ増加量は異なる。すなわち、１回の研磨によるＰＩＥ増加量は、ディスク半径位置とＰＩＥ現在値との関数として規定される。
【００４２】
図１０に、ディスク１０の内外周が均一に研磨される場合の、研磨に伴うＰＩＥの変化を示す。研磨が１回目、２回目、３回目と進むにつれ、内外周ともに同じような増加率でＰＩＥが増加していく。４回目の研磨によりＰＩＥがしきい値を超えるとする、研磨可能数は３回である。
【００４３】
図１１に、ディスク１０の内周より外周の方が深く研磨される場合の、研磨に伴うＰＩＥの変化を示す。研磨が１回目、２回目、３回目と進むにつれ、ＰＩＥは減少するが、その増加率は内周よりも外周で大きい。内周では４回目の研磨でもＰＩＥはしきい値以下に留まっているが、外周では４回目の研磨でＰＩＥはしきい値を超える。ディスク１０は内周外周ともに再生できる必要があることから、研磨可能数は３回である。各ディスク半径においてそれぞれのＰＩＥを関数に入力して研磨可能数を算出し、その中で最小値を研磨可能数として設定すればよい。
【００４４】
再び図７に戻り、以上のようにして研磨可能数と傷が消える研磨数を算出すると、比較部２０で研磨可能数と傷が消える研磨数とを大小比較する（Ｓ３０６）。そして、（研磨可能数）＜（傷が消える研磨数）の場合には、研磨しても傷改善の見込みがないディスクと判定する（Ｓ３０９）。また、（研磨可能数）≧（傷が消える研磨数）の場合には、研磨可能であって研磨により傷が消えることを意味するから、研磨を実行する（Ｓ３１０）。但し、この研磨は、傷が消える研磨数以下の回数で実行する。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態ではＰＩＥとＰＩＦの２つの物理量を用い、これらをそれぞれしきい値と大小比較することで、検査対象ディスク１０が正常であるか、あるいは、傷があって研磨が必要か、あるいはジッタ劣化で研磨不可能であるかを互いに識別することができる。
【００４６】
本実施形態において、ディスク１０の検査は基本的に内周〜外周の全周にわたって行うことが望ましいが、内周の１トラック〜数トラック、中周の１トラック〜数トラック、外周の１トラック〜数トラックに限定して行ってもよい。例えば、内周の１トラック分のデータを再生してＰＩＥ及びＰＩＦを測定して判定し、次に中周の１トラック分のデータを再生してＰＩＥ及びＰＩＦを測定して判定する等である。図７の処理に示すように、検査対象のトラックをまとめて再生してＰＩＥ及びＰＩＦを測定し、これらのデータに基づいて判定してもよい。
【００４７】
また、一般的に、内周より外周の方が深く研磨されることから、ディスク１０の検査を内周から外周に向けて実行するのではなく、その逆に、外周から内周に向けて実行してもよい。
【００４８】
また、本実施形態では、１トラック分（合計１６ＥＣＣブロック）においてＰＩＥ及びＰＩＦを測定しているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、２トラック分、あるいは所定ＥＣＣブロック分においてＰＩＥ及びＰＩＦを測定して判定することもできる。要するに、所定区間におけるＰＩＥ及びＰＩＦに基づいて正常なディスク、傷のあるディスク、ジッタ劣化ディスクのいずれかに識別してその結果を出力すればよい。
【００４９】
また、本実施形態では、ディスク１０を正常なディスク、傷のあるディスク、ジッタ劣化ディスクのいずれかに識別しているが、傷のあるディスクを研磨可能（研磨による回復可能）ディスク、ジッタ劣化ディスクを研磨不能（既に過剰研磨されていてこれ以上の研磨が無意味）ディスクと読み替えて、ディスク１０を正常なディスク、研磨可能ディスク、研磨不能ディスクのいずれかに識別してもよい。
【符号の説明】
【００５０】
１  ディスク検査装置、１０  ディスク、１２  スピンドルモータ、１４  ピックアップ、１６  デコード部、１８  ＥＣＣ制御部、１９  メモリ、２０  比較部、２２  メモリ、３０  ローダ、１０１〜１０４  ストッカ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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