(57)【要約】【課題】簡単、かつ、良好に、光学素子と光伝送路とを接続可能とする。【解決手段】コアの周りをクラッド３で覆ってなる光ファイバ１の先端と、該光ファイバ１の先端と光結合した光学素子１０とを備える。光ファイバ１を保持して光ファイバ１の先端を自由端となし、自由端が自重によって曲がることを防止する硬直手段１３を光ファイバ１の自由端に施し、光ファイバ１の先端と光学素子１０とを間隔を介して対向配置して調芯した状態で、少なくとも光ファイバ１の先端と光学素子１０とをコアよりも屈折率が小さく空気よりも屈折率が大きい透明樹脂を用いて固定する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアの周りをクラッドで覆ってなる光伝送路の先端と、該光伝送路の先端と光結合した光学素子とを備えた光結合構造において、
前記光伝送路を保持して前記伝送路の先端を自由端となし、
該自由端が自重によって曲がることを防止する硬直手段を該光伝送路の自由端に施し、
前記光伝送路の先端と前記光学素子とを間隔を介して対向配置して調芯した状態で、少なくとも前記光伝送路の先端と前記光学素子とを前記コアよりも屈折率が小さく空気よりも屈折率が大きい透明樹脂を用いて固定したことを特徴とする光結合構造。
【請求項２】
コアの周りをクラッドで覆ってなる第一および第二の光伝送路の先端を光結合してなる光結合構造において、
各前記光伝送路を保持して前記伝送路の先端を自由端となし、
該自由端が自重によって曲がることを防止する硬直手段を各前記光伝送路の自由端に施し、
各前記光伝送路の先端を間隔を介して対向配置して調芯した状態で、少なくとも各前記光伝送路の先端を前記コアよりも屈折率が小さく空気よりも屈折率が大きい透明樹脂を用いて固定したことを特徴とする光結合構造。
【請求項３】
第一と第二の光伝送路の少なくとも一方には、該第一と第二の光伝送路同士の光結合端と反対側の端部に光学素子が光結合していることを特徴とする請求項２記載の光結合構造。
【請求項４】
光伝送路の自由端のクラッドを除去してコアを露出させ、該露出したコアの先端と光学素子とを光学的手段で調芯したことを特徴とする請求項１または請求項３記載の光結合構造。
【請求項５】
クラッドを光伝送路の先端に向って薄く形成し、前記光伝送路の先端でコアのみが露出している形状となし、該露出したコアの先端と光学素子とを光学的手段で調芯したことを特徴とする請求項１または請求項３記載の光結合構造。
【請求項６】
露出したコアの先端に塗布した熱硬化型あるいは紫外線硬化型樹脂を硬化し、クラッドと同等の厚みかつ同等の屈折率に形成してなる硬直手段を施したことを特徴とする請求項４記載の光結合構造。
【請求項７】
請求項１または請求項３乃至請求項６のいずれか一つに記載の光結合構造と、光伝送のための電気回路を形成したマザー基板とを有し、光学素子と前記電気回路とが電気的に接続されたことを特徴とする光伝送モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯型電話機等に適用され、光通信等に用いられる光結合構造およびその光結合構造を用いた光伝送モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１４に示すように、光通信用等に用いられる光ファイバ１は、コア２の周りを、該コア２よりも屈折率が小さいクラッド３で覆い、その周りを樹脂等の保護被膜（被覆）４で覆って形成されている。
【０００３】
図１５には、光ファイバ１と光導波路５との調芯（光軸合わせ）を行う時に用いられる装置の一例が示されている（例えば、特許文献１、参照。）。この装置は、光導波路５を搭載する固定台６と、光ファイバ１を載置する移動テーブル７とを有し、移動テーブル７は、互いに直交するＸ方向とＹ方向とＺ方向とに移動可能に形成されている。この移動は、手動または電動機の駆動により行われるものである。
【０００４】
前記調芯を行うときには、発光部８からの光を、光ファイバ１の一端側（図の左側）から入射させて光ファイバ１の他端側から出射させ、この出射光が光導波路５の一端側（光ファイバ１との対向側）から入射するように、光ファイバ１を光導波路５に対して相対移動させる。なお、符号９は、光導波路５から出射される光を検知する光検知器を示す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５―１９６８３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、図１５に示したように、光ファイバ１が移動テーブル７からはみ出さないようにして調芯すると、調芯後に、光ファイバ１と光導波路５を接着剤等を用いて固定する作業が困難であるために、固定作業がうまくいかずに、せっかく合わせた光軸がずれてしまう可能性がある。
【０００７】
また、光ファイバ１が移動テーブル７からはみ出さないようにして調芯を行う構成において、例えば図１６に示すように、接続相手側を発光素子等の光学素子１０として、固定台６上に光学素子１０を配置し、移動テーブル７を光学素子１０側に移動させると、移動テーブル７が光学素子１０を搭載する固定台６に接触してしまうことにより、光ファイバ１を光学素子１０に近づけることができない可能性が生じる。
【０００８】
なお、光学素子の形状や光学素子の周辺に配置された他部品の配置態様や形状によっても、移動テーブル７が光学素子や周辺部品に接触してしまう可能性があり、それらを避けるためには、光ファイバ１の先端部を光学素子に対して適切な距離まで近づけることができない可能性が生じる。
【０００９】
そこで、調芯の際に、図１７に示すように、光ファイバ１の先端部分を移動テーブル７の端部よりも先方側に突出させた状態で載置することが考えられる。しかしながら、光ファイバ１の径は、例えば７０μｍ程度で非常に細いため、光ファイバ１の先端部分を移動テーブル７の端部よりも先方側に突出させた状態で載置すると、光ファイバ１の先端部分が、光ファイバ１の自重で曲がって下に垂れてしまう。そうすると、光ファイバ１の先端面が光軸から傾いてしまい、Ｘ方向の傾き角度（θｘ）やＹ方向の傾き角度（θｙ）の光軸合わせも必要となるために、調芯時間が増加してしまう。
【００１０】
また、たとえ、調芯時には光ファイバ１の先端側の垂れが生じなかったとしても、使用する光ファイバ１の径が小さいと、図１８に示すように、光ファイバ１と接続相手側（ここでは、光導波路５）を、調芯後に接着剤１１等を用いて固定する場合に、接着剤１１の重みで光ファイバ１が下に垂れてしまうことがある。そうなると、せっかく合わせた光軸がずれてしまう可能性があった。
【００１１】
本発明は上記課題を解決するために成されたものであり、その目的は、光ファイバ等の光伝送路と光学素子、または光伝送路同士を、簡単、かつ、正確に調芯でき、低損失で光結合することができる光結合構造およびその光結合構造を用いた光伝送モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、この発明は次に示す構成をもって前記課題を解決するための手段としている。すなわち、本発明の光結合構造は、
コアの周りをクラッドで覆ってなる光伝送路の先端と、該光伝送路の先端と光結合した光学素子とを備えた光結合構造において、
前記光伝送路を保持して前記伝送路の先端を自由端となし、
該自由端が自重によって曲がることを防止する硬直手段を該光伝送路の自由端に施し、
前記光伝送路の先端と前記光学素子とを間隔を介して対向配置して調芯した状態で、少なくとも前記光伝送路の先端と前記光学素子とを前記コアよりも屈折率が小さく空気よりも屈折率が大きい透明樹脂を用いて固定したことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の光結合構造は、
コアの周りをクラッドで覆ってなる第一および第二の光伝送路の先端を光結合してなる光結合構造において、
各前記光伝送路を保持して前記伝送路の先端を自由端となし、
該自由端が自重によって曲がることを防止する硬直手段を各前記光伝送路の自由端に施し、
各前記光伝送路の先端を間隔を介して対向配置して調芯した状態で、少なくとも各前記光伝送路の先端を前記コアよりも屈折率が小さく空気よりも屈折率が大きい透明樹脂を用いて固定したことをも特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明の光伝送モジュールは、
光学素子を備えた本発明の光結合構造と、光伝送のための電気回路を形成したマザー基板とを有し、前記光学素子と前記電気回路とが電気的に接続されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明において、光伝送路を保持して光伝送路の先端は自由端となし、該自由端が自重により曲がることを防止する硬直手段が施されている。そのため、前記光伝送路の先端と光学素子とを間隔を介して対向配置して調芯する際にも、光伝送路同士をその先端を間隔を介して対向配置して調芯する際にも、光伝送路の先端領域が自重により曲がることによる影響を受けずに、簡単、かつ、正確に、調芯ができる。
【００１６】
そして、光伝送路と光学素子とを調芯した状態で、少なくともその光伝送路の先端と前記光学素子とを、透明樹脂で固定することで、光ファイバ等の光伝送路と光学素子とを、簡単に精度よく光結合できる。また、光伝送路同士を調芯した状態で、少なくともその各光伝送路の先端を、透明樹脂を用いて固定することで、光ファイバ等の光伝送路同士を、簡単に精度よく光結合できる。
【００１７】
また、透明樹脂を、光伝送路のコアよりも屈折率が小さく空気よりも屈折率が大きい樹脂にすることにより、透明樹脂が光伝送路のクラッドのような役割を果たし、コアを通って光伝送する光が、コアの外周側から透明樹脂側に拡散してしまうことを防げる。また、光伝送路のコア端面と光学素子との間の隙間や、光伝送路のコア端面間の隙間においても、光の閉じこめ作用が働き、光の広がり角を抑制できるし、界面での光の反射も低減できる。そのため、コア端面と光学素子間の光結合損失や、コア端面間の光結合損失を低減できる。
【００１８】
さらに、光伝送路の自由端のクラッドを除去してコアを露出させたり、光伝送路の自由端のクラッドを光伝送路の先端に向って薄く形成し、前記光伝送路の先端でコアのみが露出している形状となしたりすることにより、以下の効果を奏することができる。つまり、これらの構成を備えると、画像観察によって、例えば光ファイバ等の光伝送路の上面および側面の少なくとも二方向から観察できる光学的手段を用いることにより、光伝送路の先端領域に露出したコアの中心を光学素子の光軸と合わせることが可能となる。そのため、より一層、短時間で、簡単に、精度よく、光伝送路と光学素子とを調芯できる。
【００１９】
さらに、光伝送路の先端領域のクラッドを除去してコアを突出して露出させ、突出したコアの周りに樹脂を用いた硬直手段を施した場合には、光伝送路の先端領域の径を光伝送路の径と同等にできる。つまり、光伝送路の先端領域においては、クラッドの代わりに硬直手段が設けられている態様にできるので、光学素子との光結合部の低背化を図ることができる。また、熱硬化型樹脂は熱による硬化によって、紫外線硬化型樹脂は紫外線による硬化によって、容易に、かつ、適切に、硬直手段を施すことができる。
【００２０】
さらに、前述した光結合構造と、光伝送用の電気回路を形成したマザー基板とを電気接続することにより組み立てた光伝送モジュールでは、光伝送モジュールとしての調芯が不要になるため、作成時間の短縮が図れると共に、不良率の低減によるコスト削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施例の光結合構造を説明するための模式的な断面図（ａ）と、適用されている光ファイバの先端面の模式的な正面図（ｂ）である。
【図２】第１実施例に適用されている光ファイバと光学素子との調芯工程の説明図である。
【図３】第２実施例の光結合構造を説明するための模式的な断面図である。
【図４】第２実施例に適用されている光ファイバの加工工程の説明図である。
【図５】第３実施例の光結合構造を説明するための模式的な断面図である。
【図６】第３実施例の光結合構造形成における光ファイバと光学素子との調芯工程を説明するための模式図である。
【図７】第４実施例の光結合構造を説明するための模式的な断面図である。
【図８】第４実施例に適用されている光ファイバの加工工程の説明図である。
【図９】第５実施例の光結合構造を説明するための模式的な断面図である。
【図１０】光遮断部材を設けて形成した光結合構造を説明するための模式的な断面図である。
【図１１】第６実施例の光伝送モジュールを説明するための模式的な断面図である。
【図１２】他の実施例の光伝送モジュールを説明するための模式的な平面図である。
【図１３】光ファイバの先端側を凍らせて光結合構造を形成する形成方法例を説明するための模式図である。
【図１４】光ファイバの構造を説明するための模式図である。
【図１５】光ファイバと光導波路と調芯装置の例を説明するための模式図である。
【図１６】調芯時に、光ファイバをその先端側がテーブルからはみ出さないようにして載置する際の問題点を説明するための模式図である。
【図１７】調芯時に、光ファイバの先端側をテーブルからはみ出すようにして載置する際の問題点を説明するための模式図である。
【図１８】光ファイバと光導波路とを調芯後に固定する時の問題点を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下に、この発明に係る実施例を図面に基づいて説明する。なお、実施例の説明において、従来例と同様の構成要素には同一符号を付し、また、実施例間で互いに同一名称部分には同一符号を付し、その重複説明は省略または簡略化する。
【実施例１】
【００２３】
図１（ａ）は、本発明に係る光結合構造の第１実施例を示す模式的な断面説明図である。同図に示すように、光伝送路としての光ファイバ１の先端部（光結合端部）と、光ファイバ１に光結合される光学素子１０とが互いに間隔を介して対向配置されている。光ファイバ１の光学素子１０と反対側の端部には、光コネクタを設けてもよい。光学素子１０は発光素子であり、光学素子用基板１２に実装されている。なお、光学素子用基板１２には、簡単な増幅回路を設けてもよい。また、図示されていないが、光結合構造には、光学素子１０と電気的に接続された配線パターン（光学素子用基板１２にパターニングされていてもよいし、リード線のようなものでもよい）と、光伝送に用いる電気回路が形成されたマザー基板とを接続するためのインターフェースが設けられている。
【００２４】
光ファイバ１は、石英ファイバにより形成されている。光ファイバ１の先端が自由端となるように、先端よりも内側の位置で保持した際に、光ファイバ１の自由端である先端領域が自重により曲がることを防止する硬直手段１３が設けられている。硬直手段１３は、クラッド３の外周に、例えば２０μｍ程度の厚みとなるように、例えばエポキシ系の熱硬化型樹脂を塗布後、硬化することによって施されている。熱硬化型樹脂は、熱に対して非可逆な材料特性を持ち、再溶融しない。
【００２５】
本実施例の光結合構造を形成する際には、光ファイバ１の先端側を熱硬化型樹脂中に浸し、その後、少なくとも光ファイバ１の先端側を加熱して熱硬化型樹脂を硬化することにより硬直手段１３を設ける。光ファイバ１の先端面に余分な樹脂が付着した場合は、例えば図１（ｂ）に示すように、光ファイバ１の先端部分を切断することにより、光ファイバ１の先端面に熱硬化した樹脂が付着していない状態とする。
【００２６】
そして、例えば図２に示すように、硬直手段１３を設けて先端側を硬直させた光ファイバ１を移動テーブル７上に載置して、その光ファイバ１と光学素子１０とを調芯する。このとき、光ファイバ１の先端部分を移動テーブル７の端部よりも先方側に突出させた状態で載置する。なお、本実施例では、前記の如く、硬直手段１３を設けているので、ここで、光ファイバ１の先端側が自重によって曲がることはない。
【００２７】
また、光ファイバ１と、固定台６上に固定した光学素子１０とを間隔を介して対向配置し、例えば光学素子１０から発する光を光ファイバ１の先端側から光ファイバ１に入射させ、光ファイバ１の他端側から出射する光を光パワーメータ（図示せず）等により測定する。この測定値が最大となるように、光ファイバ１を移動テーブル７と共にＸ、Ｙ、Ｚの３方向に適宜移動させ、光ファイバ１の光軸A１と光学素子１０の光軸A２とを正確に位置合わせする。なお、図２は、光ファイバ１側を、Ｙ方向に移動させる状態を模式的に示している。
【００２８】
調芯された光ファイバ１の先端領域と光学素子１０とは、図１（ａ）に示したように、透明樹脂１４を用いて固定される。透明樹脂１４としては、例えば、クラッド３の屈折率と同等の値に光学特性、すなわち、硬化後の屈折率がコア２よりも小さく、かつ、空気よりも大きい光学特性を有する、例えばエポキシ系やアクリル系の紫外線硬化型接着剤が用いられる。なお、透明樹脂１４は、紫外線硬化型接着剤とは限らず、また、その屈折率は、コア２を伝搬する光を閉じこめる機能を有する値であれば、クラッド３の屈折率よりも大きくてもよいし、小さくてもよい。
【００２９】
本実施例において、光学素子１０と光ファイバ１の先端側および透明樹脂１４とを、光学素子用基板１２と共にパッケージ１５の内部に収容してもよい。また、光ファイバ１の保護被膜４の形成部をパッケージ１５内に設けて固定してもよい。これらの場合、パッケージ１５内は、硬直手段１３を施す際に用いた熱硬化型樹脂や、透明樹脂１４に近い物理的特性を有する封止用樹脂１６をポッティングしてパッケージ１５の内部に収容することにより、外力が加わった際に壊れにくくなり、また、湿度等の影響を避けることができる。なお、封止用樹脂１６の材料は特に限定されるものでなく、適宜設定されるものであり、また、前記パッケージ１５のうち、その底板１５ａのみを設け、封止用樹脂１６を露出させてもよい。
【実施例２】
【００３０】
次に、第２実施例の光結合構造について説明する。第２実施例は、図３の断面図に示す構成を有している。第２実施例では、図４（ａ）に示すように、例えば化学的処理を施すことによって、光ファイバ１の先端領域の、クラッド３が除去され、コア２の先端が突出して露出しており、図４（ｂ）に示すように、突出したコア２の周りにのみ、紫外線硬化型樹脂を塗布して硬化した硬直手段１３が施されている。
【実施例３】
【００３１】
次に、第３実施例の光結合構造について、図５に基づいて説明する。第３実施例は、第２実施例と同様に、光ファイバ１の先端領域のクラッド３を除去して、コア２をクラッド３の端部よりも先方に突出させて、露出しているが、露出したコア２は、露出したコア２の内側を保持しても自重で曲がらない長さ、例えば１〜２ｍｍ程度と短く形成される。
【００３２】
第３実施例において、光ファイバ１と光学素子１０との調芯を前記第１実施例と同様に行うこともできるが、第３実施例では、光ファイバ１の先端領域におけるコア２を露出させていることから、光ファイバ１の上面および側面の少なくとも二方向から観察できる光学的手段を用いて調芯を行うこともできる。つまり、例えば図６に示すように、光ファイバ１と光学素子１０を載置台１７上に載置し、露出したコア２と光学素子１０とを、カメラ１８によって光ファイバ１の側面方向から撮像し、ディスプレイ１９に映し出す。その映像を見ながら、光ファイバ１と光学素子１０の少なくとも一方を移動させて、光ファイバ１と光学素子１０との光軸合わせ（調芯）を行い、側面方向から調芯する。同様にして、露出したコア２と光学素子１０とを、光ファイバ１の上面方向から観察し、光ファイバ１の上面方向から調芯する。
【００３３】
なお、前記第１、第２実施例においても、硬直手段１３を均一に薄く設ければ、光ファイバ１の先端側と光学素子１０とを、光ファイバ１の上面および側面の少なくとも二方向から観察できる光学的手段を用いて、第３実施例で説明した調芯方法により調芯することもできる。ただし、前記のように、光強度を測定する方法を用いる方が、精度良く調芯ができるため、好ましい。
【実施例４】
【００３４】
次に、第４実施例の光結合構造について、図７及び図８に基づいて説明する。第４実施例は、図８に示すように、例えば化学液処理を施すことによって光ファイバ１の先端領域のクラッド３の厚みが先端に向かって薄くなるように除去し、光ファイバ１の先端ではコア２のみが露出している形状となしている。クラッド３を除去する長さを、例えば０．５〜１．０ｍｍと短く形成する。このため、クラッド３を除去した領域が自由端となるようにその内側を保持しても、クラッド３を除去した領域は自重で曲がらない。このため、図７のように、この部分は、硬直手段１３は施されない。
【実施例５】
【００３５】
次に、第５実施例の光結合構造について、図９に基づいて説明する。第５実施例は、コア２の周りをクラッド３で覆ってなる第一および第二の光伝送路としての光ファイバ１，２０の先端を光結合してなる光結合構造である。各光ファイバ１，２０を保持して光ファイバ１，２０の先端を自由端となし、該自由端が自重によって曲がることを防止する硬直手段１３を各光ファイバ１，２０の自由端に施し、各光ファイバ１，２０の先端を間隔を介して対向配置して調芯した状態で、透明樹脂１４を用いて固定している。また、図示されていないが、第４実施例においても、外部と接続するためのインターフェースが設けられている。
【００３６】
なお、前記第１〜第５の各実施例において、硬直手段１３として熱硬化型樹脂を用いたが、紫外線硬化型樹脂を用いてもよい。また、光学素子１０は、その先端側のみが透明樹脂１４により覆われていてもよい。さらに、例えば図１０に示すように、透明樹脂１４を覆って、外部からおよび外部への光の透過を遮断する光遮断部材２１を設けて形成してもよい。このように、光遮断部材２１を設けると、外部からの光が光ファイバ１や光学素子１０の先端領域から光ファイバ１や光学素子１０に入ることや、光ファイバ１や光学素子１０の先端領域から外部に光が放射することを防ぐことができる。
【実施例６】
【００３７】
第６実施例は、本発明に係る光伝送モジュールの一例であり、その構成が図１１に模式的に示されている。なお、図１１（ａ）は、第６実施例の光伝送モジュールの横断面図（図１１（ｂ）のＢ−Ｂ線、参照）であり、図１１（ｂ）は縦断面図（図１１（ａ）のＡ−Ａ線、参照）である。
【００３８】
第６実施例の光伝送モジュールは、第１実施例と同様の基本構成を有する光結合構造２２と、光伝送のための電気回路２３を形成したマザー基板２４とを有し、光学素子１０と電気回路２３とが電気的に接続されたことを特徴とする。マザー基板２４上には、光伝送モジュールと外部回路とを接続させる電気Ｉ／Ｆ（電気インターフェース）部が設けられている。
【００３９】
前記第１実施例〜第５実施例を始めとし、本発明に係る光結合構造には様々な構成があり、本発明に係る光伝送モジュールには、本発明の様々な光結合構造を適用できるものである。そして、光ファイバ１等の光伝送路と光学素子とを光接続してなる構成（例えば前記第１〜第４実施例、参照）と、マザー基板２５に形成された電気回路２３と光学素子１０とを電気的に接続したり、電気回路２３を光学素子用基板１２に設けて、その電気回路２３を光学素子１０に電気的に接続したりして光伝送モジュールを形成することができる。また、電気回路２３を光結合構造２２と別体に形成し、インターフェースを介して両者を電気接続してもよい。
【００４０】
例えば、第６実施例の光伝送モジュールの変形例として、第６実施例の光伝送モジュールに設けた発光素子の代わりに、受光素子を光学素子１０として用いて、光伝送モジュールを形成することもできる。また、図１２に示すように、第６実施例の光伝送モジュールを２５ａとし、その変形例の（受光素子を光学素子１０として用いた）光伝送モジュールを２５ｂとしたとき、これらの光伝送モジュール２５ａ，２５ｂを接続した光伝送モジュール２６を形成することもできる。この光伝送モジュール２６においては、光伝送モジュール２５ａの発光素子から発光される光を、光ファイバ１を介して伝送させ、光伝送モジュール２５ｂの受光素子で受光することができる。
【００４１】
なお、本発明は、前記各実施例に限定されることはなく、様々な実施の態様を採り得る。例えば、図１３に示すように、光ファイバ１等の光伝送路の先端側を凍らせることにより硬直させ、光伝送路の先端領域が自重により曲がることを防止するようにして硬直手段１３を施してもよい。この場合、溶剤等の準備が不要であり、また、凍らせた光伝送路の先端領域は、時間がたてば元の状態に戻るので、作業性が良好である。
【００４２】
さらに、前記各実施例では、石英ファイバを光伝送路として用いたが、光伝送路は、プラスチックファイバや有機光導波路、石英、プラスチック、有機光導波路の構造を合わせもつ、例えばコア２が石英、クラッド３が樹脂という構造により形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明の光結合構造および光伝送モジュールは、簡単な構成で、光学素子と光伝送路や光伝送路同士を良好に光接続できるので、ＦＯＴ（Fiber Optical Transceiver）等に適用できる。
【符号の説明】
【００４４】
１，２０              光ファイバ
２                    コア
３                    クラッド
１０                  光学素子
１２                  光学素子用基板
１３                  硬直手段
１４                  透明樹脂
２２                  光結合構造
２３                  電気回路
２４                  マザー基板
２５ａ，２５ｂ，２６  光伝送モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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