(57)【要約】【課題】本発明は、発光ダイオード収納用パッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の発光ダイオード収納用パッケージは、互いに対向する第一表面及び第二表面を有する基板と、前記基板を貫いて前記第一表面及び前記第二表面を導通する複数の金属柱と、前記基板の第一表面に被着形成され、前記金属柱に電気接続する金属層と、前記金属層上に被着形成され、前記金属層の第一電極領域及び第二電極領域を露出するガラス反射層と、前記ガラス反射層上に載置固定され且つ前記第一電極領域及び前記第二電極領域に電気接続する少なくとも１つの発光ダイオードと、前記発光ダイオードを封止する透明樹脂と、を備え、前記金属層の第一電極領域及び第二電極領域以外の部分は、全て前記ガラス反射層に覆われる。【選択図】図３Ｈ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第一表面及び第二表面を有する基板と、
前記基板を貫いて前記第一表面及び前記第二表面を導通する複数の金属柱と、
前記基板の第一表面に被着形成され、前記金属柱に電気接続する金属層と、
前記金属層上に被着形成され、前記金属層の第一電極領域及び第二電極領域を露出するガラス反射層と、
前記ガラス反射層上に載置固定され且つ前記第一電極領域及び前記第二電極領域に電気接続する少なくとも１つの発光ダイオードと、
前記発光ダイオードを封止する透明樹脂と、
を備えてなる発光ダイオード収納用パッケージであって、
前記金属層の第一電極領域及び第二電極領域以外の部分は、全て前記ガラス反射層に覆われる発光ダイオード収納用パッケージ。
【請求項２】
前記金属層は、互いに離間して形成される第一導電領域及び第二導電領域を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード収納用パッケージ。
【請求項３】
前記基板は、セラミック基板であり、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化ホウ素質焼結体、窒化ケイ素質焼結体又は炭化ケイ素質焼結体のような塊状構造又はセラミックグリーンシートを多層積層してなる積層体であることを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオード収納用パッケージ。
【請求項４】
前記ガラス反射層は、二酸化珪素、酸化ホウ素及び酸化マグネシウムの混合物であることを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオード収納用パッケージ。
【請求項５】
互いに対向する第一表面及び第二表面を有する基板を提供するステップと、
前記基板に複数の貫通孔を形成するステップと、
複数の前記貫通孔に金属材料を充填して複数の金属柱を形成することによって前記第一表面及び前記第二表面を導通するステップと、
前記基板の第一表面に、前記金属柱に電気接続する金属層を形成するステップと、
前記金属層上にガラス反射層を被着し、且つ前記金属層の第一電極領域及び第二電極領域を露出するステップと、
前記ガラス反射層上に少なくとも１つの発光ダイオードを載置固定し、少なくとも１つの前記発光ダイオードを前記第一電極領域及び前記第二電極領域に電気接続するステップと、
透明樹脂で前記発光ダイオードを封止するステップと、
を備えてなる発光ダイオード収納用パッケージの製造方法であって、
前記金属層の第一電極領域及び第二電極領域以外の部分は、全て前記ガラス反射層に覆われることを特徴とする発光ダイオード収納用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード収納用パッケージ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ，ＬＥＤ）は、低消費電力、高輝度、小型、長寿命である等の利点を有することから、次世代省エネランプの発光素子として、広く応用される。
【０００３】
図１Ａに示されたように、従来の発光ダイオード収納用パッケージ１００は、基板１０６と、前記基板１０６を覆う第一電極１０８Ａ及び第二電極１０８Ｂと、前記第二電極１０８Ｂに固着される発光ダイオード１０２と、前記発光ダイオード１０２の電極を前記第一電極１０８Ａに電気的に接続する第一金属導線１１０Ａと、前記発光ダイオード１０２の電極を前記第二電極１０８Ｂに電気的に接続する第二金属導線１１０Ｂと、前記発光ダイオード１０２を封止する透明な封止樹脂１０４と、を備える。前記基板１０６は、印刷電気回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ，ＰＣＢ）である。前記第一電極１０８Ａ及び前記第二電極１０８Ｂは、パッケージ内部に収容する前記発光ダイオード１０２を外部に電気的に接続するための導電路として機能する。
【０００４】
印刷電気回路基板の材料にプラスチックを含むので、図１Ｂに示されたように、前記発光ダイオード１０２が生じる熱は、主に前記第二電極１０８Ｂによって放熱される。前記第二電極１０８Ｂは薄い金属シートであるので、前記第二電極１０８Ｂによる放熱量は有限である。従って前記発光ダイオード１０２が生じる熱を即時に放熱することができず、前記発光ダイオード１０２の発光効率に影響を与え、且つ前記発光ダイオード１０２の寿命も短縮される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、前記課題を解決し、発光効率が高く、優れた放熱性能を有する発光ダイオード収納用パッケージ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る発光ダイオード収納用パッケージは、互いに対向する第一表面及び第二表面を有する基板と、前記基板を貫いて前記第一表面及び前記第二表面を導通する複数の金属柱と、前記基板の第一表面に被着形成され、前記金属柱に電気接続する金属層と、前記金属層上に被着形成され、前記金属層の第一電極領域及び第二電極領域を露出するガラス反射層と、前記ガラス反射層上に載置固定され且つ前記第一電極領域及び前記第二電極領域に電気接続する少なくとも１つの発光ダイオードと、前記発光ダイオードを封止する透明樹脂と、を備え、前記金属層の第一電極領域及び第二電極領域以外の部分は、全て前記ガラス反射層に覆われる。
【０００７】
本発明に係る発光ダイオード収納用パッケージの製造方法は、互いに対向する第一表面及び第二表面を有する基板を提供するステップと、前記基板に複数の貫通孔を形成して前記第一表面及び前記第二表面を導通するステップと、複数の前記貫通孔に金属材料を充填して複数の金属柱を形成するステップと、前記基板の第一表面に前記金属柱に電気接続する金属層を形成するステップと、前記金属層上にガラス反射層を被着し、且つ前記金属層の第一電極領域及び第二電極領域を露出するステップと、前記ガラス反射層上に少なくとも１つの発光ダイオードを載置固定し、少なくとも１つの前記発光ダイオードを前記第一電極領域及び前記第二電極領域に電気接続するステップと、透明樹脂で前記発光ダイオードを封止するステップと、を備え、前記金属層の第一電極領域及び第二電極領域以外の部分は、全て前記ガラス反射層に覆われる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係わる発光ダイオード収納用パッケージは、以下の利点を有する。基板の複数の貫通孔に金属材料を充填してなる複数の金属柱は、発光ダイオードを外部に電気的に接続するための導電路として機能するとともに、発光ダイオードの熱を外部に放熱するための熱伝導路として機能する。ガラス反射層は温度を均一にする効果を有するから、ガラス反射層上に載置固定された発光ダイオードが生じる熱はガラス反射層の表面に均一に分散されてから金属層及び金属柱によって放熱され、且つ前記金属層及び前記金属柱に近い基板は前記金属層及び前記金属柱の熱を吸収して、熱伝導がさらに均一になり、従って発光ダイオードの寿命を延長し、発光ダイオードの発光効率を影響しない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】本発明の従来の技術に係る発光ダイオード収納用パッケージの構造を示す図である。
【図１Ｂ】本発明の従来の技術に係る発光ダイオード収納用パッケージの熱伝導路を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの製造方法を示すフローチャートである。
【図３Ａ】本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの製造過程における各ステップの構造を示す図である。
【図３Ｂ】本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの製造過程における各ステップの構造を示す図である。
【図３Ｃ】本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの製造過程における各ステップの構造を示す図である。
【図３Ｄ】本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの製造過程における各ステップの構造を示す図である。
【図３Ｅ】本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの製造過程における各ステップの構造を示す図である。
【図３Ｆ】本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの製造過程における各ステップの構造を示す図である。
【図３Ｇ】本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの製造過程における各ステップの構造を示す図である。
【図３Ｈ】本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの製造過程における各ステップの構造を示す図である。
【図４Ａ】本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの上面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに示す発光ダイオード収納用パッケージのＢ−Ｂ’線に沿う断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１１】
図３Ｈに示されたように、本発明の実施形態に係わる発光ダイオード収納用パッケージは、互いに対向する第一表面３１０及び第二表面３１２を有する（図３Ｃを参照）基板３０６と、前記基板３０６を貫いて前記第一表面３１０及び前記第二表面３１２を導通する複数の金属柱３１４と、前記基板３０６の第一表面３１０に被着形成され、前記金属柱３１４に電気接続する金属層と、前記金属層上に被着されて、前記金属層の第一電極領域３２６Ａ及び第二電極領域３２６Ｂを露出するガラス反射層３２４と、前記ガラス反射層３２４上に載置固定され且つ前記第一電極領域３２６Ａ及び前記第二電極領域３２６Ｂに電気接続する少なくとも１つの発光ダイオード３２８と、を備え、透明な封止樹脂３３２で前記発光ダイオード３２８を封止することによって発光装置となり、前記金属層の第一電極領域３２６Ａ及び第二電極領域３２６Ｂ以外の部分は、全て前記ガラス反射層３２４に覆われる。前記基板３０６は、セラミック基板であり、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化ホウ素質焼結体、窒化ケイ素質焼結体又は炭化ケイ素質焼結体などのような塊状構造又はセラミックグリーンシートを多層積層してなる積層体である。前記金属柱３１４の材料は、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、アルミニウム（Ａｌ）又はこれらの合金である。前記ガラス反射層３２４は、二酸化珪素(ＳｉＯ２)、酸化ホウ素(Ｂ２Ｏ３)及び酸化マグネシウム(ＭｇＯ)の混合物であることができる。前記透明な封止樹脂３３２は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）樹脂又はシリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）樹脂であることができ、前記透明な封止樹脂３３２に蛍光材料３３４を混ぜることで、前記発光装置が白光又は他の必要とする色の光を発することができる。前記蛍光材料３３４は、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、硫化物（Ｓｕｌｆｉｄｅ）、リン化物（Ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）、酸窒化物（Ｏｘｙｎｉｔｒｉｄｅ）又はシリケイト（Ｓｉｌｉｃａｔｅ）であることができる。
【００１２】
図２は、本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの製造方法を示すフローチャートである
【００１３】
ステップ２０２：互いに対向する第一表面及び第二表面を有する基板を提供する。前記基板は、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、窒化ホウ素質焼結体、窒化ケイ素質焼結体又は炭化ケイ素質焼結体のような塊状構造である。前記基板は、セラミック基板であり、絶縁基板に属する。セラミック材料は、熱を均一に吸収する特性を有するため、発熱源の温度を低減することができる。
【００１４】
ステップ２０４：レーザー処理又は打ち抜き機械加工を施すことにより、前記基板に複数の貫通孔を形成する。
【００１５】
ステップ２０６：複数の前記貫通孔に金属材料を充填する。複数の前記貫通孔に金属材料を充填することにより複数の金属柱を形成して、前記基板の第一表面及び第二表面を電気的に接続することができ、且つ熱を伝導することもできる。前記金属材料は、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、錫（Ｓｎ）、アルミニウム（Ａｌ）又はこれらの合金である。
【００１６】
ステップ２０８：前記基板の第一表面に金属層を形成し、前記基板の第二表面に第一金属パッド及び第二金属パッドを形成する。前記金属層は、互いに離間して形成される第一導電領域及び第二導電領域を含む。
【００１７】
ステップ２１０：前記金属層上にガラス反射層を形成する。焼成することによって作製された前記基板の表面は粗面であるので、発光ダイオードの発する光を反射する際、散乱現象が発生し易く、従って光線の反射効率が低減する。又、前記基板は熱伝導特性を有するが、前記発光ダイオードが生じる熱は、前記発光ダイオードの下方に集中するので、熱伝導が均一ではない。従って、前記第一導電領域上及び前記第二導電領域上にガラス反射層を形成し且つ前記金属層の第一電極領域及び第二電極領域を露出してから、低温焼成セラミックス（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ，ＬＴＣＣ）技術を利用して９００度程度の温度で焼成することによって、ガラス反射層を有するセラミック基板が作製される。前記金属層の第一電極領域及び第二電極領域以外の部分は、全て前記ガラス反射層に覆われる。前記ガラス反射層は、二酸化珪素(ＳｉＯ２)、酸化ホウ素(Ｂ２Ｏ３)及び酸化マグネシウム(ＭｇＯ)の混合物であることができる。前記ガラス反射層は、優れた光沢、透明性、耐熱性、絶縁性、化学安定性及び強い力学性能を有する。前記ガラス反射層の表面の孔の直径は、前記基板表面の孔の直径より小さいので、前記発光ダイオードの発する光は、前記ガラス反射層で効率良く反射することによって輝度が実質的に高くなる。前記ガラス反射層は温度を均一にするので、発光ダイオードを前記ガラス反射層上に固定すると、前記発光ダイオードから生じる熱は前記ガラス反射層に均一に分散されてから、前記基板及び前記金属柱によって放熱される。
【００１８】
ステップ２１２：少なくとも１つの発光ダイオードを前記反射層上に固定する。本実施形態において、エポキシ樹脂を介して少なくとも１つの発光ダイオードを前記第一電極領域と前記第二電極領域との間の前記反射層上に固定してから、前記発光ダイオードの電極と前記第一電極領域及び前記第二電極領域とを金線のような金属導線を介して電気的に接続する。
【００１９】
ステップ２１４：透明な封止樹脂で前記発光ダイオードを封入することによって最終製品としての発光装置となる。前記封止樹脂は、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）樹脂又はシリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）樹脂であって、前記発光ダイオードが外界の汚染を受けないように保護し、且つ湿気が滲みこんで前記発光ダイオードが損傷されるか又はその寿命が短縮することを防ぐ。前記透明な封止樹脂に蛍光材料を混ぜることで、前記発光装置が白光又は他の必要とする色の光を発することができる。前記蛍光材料は、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、硫化物（Ｓｕｌｆｉｄｅ）、リン化物（Ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）、酸窒化物（Ｏｘｙｎｉｔｒｉｄｅ）又はシリケイト（Ｓｉｌｉｃａｔｅ）であることができる。
【００２０】
他の実施形態において、前記基板は、セラミックグリーンシートを多層積層してなる積層体であることができる。具体的に説明すると、低温セラミックス粉末に適当な有機バインダ、溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法を採用してシート状に成形して複数枚のセラミックグリーンシートを得てから、それらのセラミックグリーンシートに貫通孔を形成するための打ち抜き加工を施すとともにそれらのセラミックグリーンシートを積層し、最後にその積層体を焼成することによって所定の厚さ及び複数の貫通孔を有する基板が作製される。
【００２１】
図３Ａ〜図３Ｈは、本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージの製造過程における各ステップの構造を示す図である。図３Ａに示されたように、貫通孔３０４を有する複数枚のセラミックグリーンシート３０２を提供してから、図３Ｂに示されたように、複数の前記セラミックグリーンシート３０２を積層し且つその積層体を焼成することによって所定の厚さ及び複数の貫通孔３０８を有する基板３０６が作製される。図３Ｃは、図３Ｂに示す基板のＡ―Ａ’線に沿う断面図であり、前記基板３０６は、互いに対向する第一表面３１０及び第二表面３１２を有し、複数の貫通孔３０８が前記基板３０６の第一表面３１０及び第二表面３１２を貫く。以下の図３Ｄ〜図３Ｈは、全て断面図である。
【００２２】
図３Ｄに示すように、前記基板３０６の複数の貫通孔３０８に金属材料を充填することにより、複数の金属柱３１４を形成して、前記基板３０６の第一表面３１０及び第二表面３１２を電気的に接続することができ、且つ熱を伝導することもできる。
【００２３】
図３Ｅに示すように、前記基板３０６の第一表面３１０に金属層を形成し、前記基板３０６の第二表面３１２に第一金属パッド３２０及び第二金属パッド３２２を形成する。前記金属層は、互いに離間して形成される第一導電領域３１６及び第二導電領域３１８を含む。前記金属層の材料は、銀であることができる。
【００２４】
図３Ｆ−１に示すように、一部分の前記第一導電領域３１６上及び一部分の前記第二導電領域３１８上にガラス反射層３２４を形成する。前記第一導電領域３１６の前記ガラス反射層３２４に被着されない領域は第一電極領域３２６Ａであり、前記第二導電領域３１８の前記ガラス反射層３２４に被着されない領域は第二電極領域３２６Ｂである。図３Ｆ−２に示されたように、前記基板３０６の第一表面３１０は、前記第一電極領域３２６Ａ及び前記第二電極領域３２６Ｂのみを露出し、他の部分は全て前記ガラス反射層３２４に覆われる。
【００２５】
図３Ｇに示すように、エポキシ樹脂を介して少なくとも１つの発光ダイオード３２８を前記第一電極領域３２６Ａと前記第二電極領域３２６Ｂとの間の前記ガラス反射層３２４上に固定してから、金属導線３３０Ａを介して前記発光ダイオード３２８の電極と前記第一電極領域３２６Ａとを電気的に接続し、金属導線３３０Ｂを介して前記発光ダイオード３２８の電極と前記第二電極領域３２６Ｂとを電気的に接続する。前記金属導線３３０Ａ、３３０Ｂは、金線であることができる。
【００２６】
図３Ｈに示すように、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）樹脂又はシリコーン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）樹脂のような透明な封止樹脂３３２で前記発光ダイオード３２８を封入することによって最終製品としての発光装置となる。前記封止樹脂３３２は、前記発光ダイオード３２８が外界の汚染を受けないように保護し、且つ湿気が滲みこんで前記発光ダイオード３２８が損傷されるか又はその寿命が短縮することを防ぐ。前記透明な封止樹脂３３２に蛍光材料３３４を混ぜることで、前記発光装置が白光又は他の必要とする色の光を発することができる。前記蛍光材料３３４は、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、ＴＡＧ（テルビウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、硫化物（Ｓｕｌｆｉｄｅ）、リン化物（Ｐｈｏｓｐｈａｔｅ）、酸窒化物（Ｏｘｙｎｉｔｒｉｄｅ）又はシリケイト（Ｓｉｌｉｃａｔｅ）であることができる。前記封止樹脂３３２の外形は、本実施形態の長方体に限定されるものではなく、図５に示されたように、半球形でもよい。
【００２７】
図４Ａは、本発明の実施形態に係る発光ダイオード収納用パッケージ４００の上面図である。前記発光ダイオード収納用パッケージ４００は、第一電極領域４２６Ａと第二電極領域４２６Ｂとの間のガラス反射層４２４に固着されている２つの隣り合う発光ダイオード４２８Ａ及び４２８Ｂを備える。金属導線４３０Ａを介して前記発光ダイオード４２８Ａの電極と前記第一電極領域４２６Ａとを電気的に接続し、金属導線４３０Ｂを介して前記発光ダイオード４２８Ａの電極と前記第二電極領域４２６Ｂとを電気的に接続する。金属導線４３０Ｃを介して前記発光ダイオード４２８Ｂの電極と前記第一電極領域４２６Ａとを電気的に接続し、金属導線４３０Ｄを介して前記発光ダイオード４２８Ｂの電極と前記第二電極領域４２６Ｂとを電気的に接続する。
【００２８】
図４Ａ及び図４Ｂにおいて、矢印４３６は、前記発光ダイオード４２８Ａ、４２８Ｂが生じる熱の伝導路を示す。前記発光ダイオード４２８Ａ、４２８Ｂが生じる熱は前記ガラス反射層４２４の表面に均一に分散されるため、前記発光ダイオード４２８Ａ、４２８Ｂの高温を緩和し、前記発光ダイオード４２８Ａ、４２８Ｂの下方の過熱現象を減少する。図４Ｂに示されたように、前記発光ダイオード４２８Ａ、４２８Ｂが生じる熱は、矢印４３６のように、前記ガラス反射層４２４の表面に均一に分散されてから、矢印４３８，４４０のように、金属層の第一導電領域及び第二導電領域と、金属柱とによって放熱される。セラミック材料は優れた吸熱特性を有するため、矢印４４２のように、前記金属層及び前記金属柱に近い基板は、前記金属層及び前記金属柱の熱を吸収して、熱伝導がさらに均一になり、従って前記発光ダイオード４２８Ａ、４２８Ｂの寿命を延長する。
【００２９】
本発明に係る発光ダイオード収納用パッケージは、以下の利点を有する。基板の複数の貫通孔に金属材料を充填してなる複数の金属柱は、発光ダイオードを外部に電気的に接続するための導電路として機能するとともに、発光ダイオードの熱を外部に放熱するための熱伝導路として機能する。ガラス反射層は温度を均一にする効果を有するため、ガラス反射層上に載置固定された発光ダイオードから生じる熱はガラス反射層の表面に均一に分散されてから金属層及び金属柱によって放熱され、且つ前記金属層及び前記金属柱に近い基板は前記金属層及び前記金属柱の熱を吸収して、熱伝導がさらに均一になり、従って発光ダイオードの寿命を延長し、発光ダイオードの発光効率に影響を与えない。
【００３０】
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種種変更可能であることは勿論であって、本発明の保護範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００３１】
１００，４００  発光ダイオード収納用パッケージ
１０２，３２８，４２８Ａ，４２８Ｂ  発光ダイオード
１０４，３３２  封止樹脂
１０６，３０６  基板
１０８Ａ  第一電極
１０８Ｂ  第二電極
１１０Ａ  第一金属導線
１１０Ｂ  第二金属導線
３０４，３０８  貫通孔
３１０  第一表面
３１２  第二表面
３１４  金属柱
３１６  第一導電領域
３１８  第二導電領域
３２０  第一金属パッド
３２２  第二金属パッド
３２４，４２４  ガラス反射層
３２６Ａ，４２６Ａ  第一電極領域
３２６Ｂ，４２６Ｂ  第二電極領域
３３０Ａ，３３０Ｂ，４３０Ａ，４３０Ｂ，４３０Ｃ，４３０Ｄ  金属導線
３３４  蛍光材料
４３６，４３８，４４０，４４２  矢印
【図１Ａ】
2011181910.tif 000003
【図１Ｂ】
2011181910.tif 000004
【図２】
2011181910.tif 000005
【図３Ａ】
2011181910.tif 000006
【図３Ｂ】
2011181910.tif 000007
【図３Ｃ】
2011181910.tif 000008
【図３Ｄ】
2011181910.tif 000009
【図３Ｅ】
2011181910.tif 000010
【図３Ｆ】
2011181910.tif 000011
【図３Ｇ】
2011181910.tif 000012
【図３Ｈ】
2011181910.tif 000013
【図４Ａ】
2011181910.tif 000014
【図４Ｂ】
2011181910.tif 000015
【図５】
2011181910.tif 000016