(57)【要約】【課題】完成品の状態で絶縁耐圧試験が実施可能な電源装置を提供する。【解決手段】電子回路基板１０を収容したシャーシフレーム２０の内部に、入力２ａ，２ｂとフレームグランド８間にサージアブソーバ４，５を備えた電源装置１において、前記サージアブソーバ４，５にショートバー６を接続し、前記シャーシフレーム２０に開口２１Ａと、該開口２１Ａに臨む突片２１とを設け、前記ショートバー６と前記突片２１とを、絶縁部材１０を間に挟んで、前記シャーシフレーム２０の開口２１Ａを通じて外部から螺入する固定ねじ７で導通可能に連結したことを特徴とする。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板を収容したシャーシフレームの内部に、入力とフレームグランド間にサージアブソーバを備えた電源装置において、前記サージアブソーバにショートバーを接続し、前記シャーシフレームに開口と、該開口に臨む突片とを設け、前記ショートバーと前記突片とを、絶縁部材を間に挟んで、前記シャーシフレームの開口を通じて外部から螺入する固定ねじで導通可能に連結したことを特徴とする電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、雷サージ印加等の過電圧から電源回路を保護する機構を備えた電源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、雷サージ印加等の瞬間的な過電圧（サージ電圧）から回路を保護するために、電源入力と接地間にバリスタ等のサージアブソーバを備えた電源装置が知られている。この種のサージアブソーバは、例えばプリント基板のパターン上に半田付けされているが、装置の絶縁耐圧試験に際しては、サージアブソーバを回路上切り離す必要がある。そのため、絶縁耐圧試験に際し、サージアブソーバの接続を簡易に断続することができるように、電子回路基板上に挿抜容易なコネクタを具備したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２５３６９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、サージアブソーバが実装される電子回路基板は、電源装置の完成品の状態ではシャーシフレーム内部に収容されるため、絶縁耐圧試験を行う際には、サージアブソーバを回路上切り離すために、少なくともシャーシフレームの一部、例えば蓋或いはカバー、を取り外す必要があった。そのため、装置完成品の状態では絶縁耐圧試験が実施できず、絶縁耐圧試験を行うための工数が増加するという問題がある。
本発明は、上述した従来の技術が有する課題を解消し、完成品の状態で絶縁耐圧試験が実施可能な電源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、電子回路基板を収容したシャーシフレームの内部に、入力とフレームグランド間にサージアブソーバを備えた電源装置において、前記サージアブソーバにショートバーを接続し、前記シャーシフレームに開口と、該開口に臨む突片とを設け、前記ショートバーと前記突片とを、絶縁部材を間に挟んで、前記シャーシフレームの開口を通じて外部から螺入する固定ねじで導通可能に連結したことを特徴とする。
この構成によれば、ショートバーとシャーシフレームに設けた突片を導通させる固定ねじを、シャーシフレームの外部から着脱させることができるため、シャーシフレームの内部に電子回路基板を収容した状態で、シャーシフレームを分解することなくサージアブソーバとフレームグランド間の接続を断続させて、サージアブソーバを回路上切り離すことができ、電源装置を完成品の状態で絶縁耐圧試験を実施することができる。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、シャーシフレームの外部から固定ねじを外すという簡単な作業で、シャーシフレームの内部に収容されたサージアブソーバを回路上切り離すことができるため、シャーシフレームを分解することなく、電源装置の完成品の状態で絶縁耐圧試験を実施することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施形態の電源装置の回路図である。
【図２】電源装置の外装を示す斜視図である。
【図３】電源装置の本体を示す図である。
【図４】電源装置の本体と電子回路基板の構成を示す図である。
【図５】ショートバーとシャーシフレームの連結構成を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明を適用した実施形態に係る電源装置１の回路図である。電源装置１は、入力２ａ，２ｂと、出力３ａ，３ｂとを有し、その間に電源回路３１を備える。入力２ａ，２ｂと、電源回路３１の間には、電源回路３１を雷サージ印加等の瞬間的な過電圧から保護する保護回路３０が備えられている。また、電源装置１の出力３ａ，３ｂは負荷３２に接続される。電源装置１は、入力２ａ，２ｂから直流４８Ｖ電源の供給を受ける。
【０００９】
保護回路３０は、電源の入力２ａ，２ｂとフレームグランド８の間に挿入された、例えばバリスタ等のサージアブソーバ４，５を備える。電源ラインにサージ電圧がかかった場合には、サージアブソーバ４，５がサージを吸収し、サージの電源回路３０への侵入から保護する。サージアブソーバ４，５の接続点にはショートバー６が設けられ、ショートバー６は、電子回路基板１０にねじ１２、１３で固定されている。フレームグランド８は電源装置１の外装を形成する後述のシャーシフレーム２０であり、フレームグランド８とショートバー６は、ＦＧねじ（固定ねじ）７で連結されている。
【００１０】
電源装置１のシャーシフレーム２０は、図２に示すように、略矩形に形成され、蓋体２０Ａと箱形本体２０Ｂとで構成されている。電源装置１の完成品の状態では、シャーシフレーム２０の三面を形成する蓋体２０Ａが、シャーシフレーム２０の本体２０Ｂの開口部に不図示のねじで螺合される。シャーシフレーム２０の残りの三面を形成する本体２０Ｂには、本体２０Ｂの底部２０Ｃの一部を、シャーシフレーム２０の内側に向かって切り起こして形成した突片２１が設けられている。
この構成によれば、電源装置の組み立て作業時には、シャーシフレームの箱形本体２０Ｂから蓋体２０Ａを外した状態で電子回路基板を容易にシャーシフレームの内部に固定することができる。
また、本体２０Ｂの短手方向の一方の側面には出力３ａ，３ｂが形成され、他方の側面には、図示は省略したが、入力２ａ，２ｂが形成される。また、入力２ａ，２ｂが形成された側面には、電源装置１の持ち運びを容易にするためにハンドル２４が備えられている。
【００１１】
本体２０Ｂの底部２０Ｃの裏面（シャーシフレーム２０の内面）には、図３（ａ），（ｂ）に示すように、例えば底部２０Ｃの４隅に設けられた、ボス部２２が備えられている。また、前述の突片２１は、略Ｌ字形状に形成され、突片２１の高さはボス部２２の高さと同一の高さに形成されている。突片２１の底部２０Ｃと略平行の面には、ねじ孔２３が設けられている。突片２１は、底部２０Ｃの一部を切り起こして形成しているため、底部２０Ｃには、突片２１の周囲に開口２１Ａが形成され、突片２１は、開口２１Ａに臨んでいる。開口２１Ａの大きさは、開口２１ＡからＦＧねじ７を螺入させ、ねじ孔２３を介して突片２１とショートバー６を連結するために、ドライバーが１本入る程度で良く、小さく形成することができる。
【００１２】
ボス部２２には、図４（ｂ），（ｃ）に示すように、電源回路及び保護回路が形成される電子回路基板１０が積載される。電子回路基板１０は、ねじ１１でボス部２２に固定され、底部２０Ｃから浮いた状態で支持される。電子回路基板１０は、シャーシフレーム２０の略一杯に延存している。サージアブソーバ４，５は、電子回路基板１０に半田付けなどで接続されるとともに、図４（ａ）に示すように、ショートバー６に電子回路基板１０に形成されたパターン１４で接続されている。また、シャーシフレーム２０に形成された突片２１は、電子回路基板１０の裏面１０ｂに宛がわれている。
【００１３】
ショートバー６は、突片２１と対抗する位置に配置され、電子回路基板１０の表面１０ａに、パターン１４と密接するように、ねじ１２，１３で固定されている。また、ショートバー６には、突片２１に設けられたねじ孔２３と重合する位置にＦＧねじ７が螺合される孔が形成されている。
突片２１とショートバー６の間には、絶縁部材１５（図５参照）が配置され、突片２１とショートバー６は導通していない。突片２１とショートバー６を、図４（ｂ），（ｃ）に示すように、電子回路基板１０を間に挟んだ状態で配置した場合には、電子回路基板１０が絶縁部材となり、突片２１とショートバー６間は導通していない。
【００１４】
ＦＧねじ７は、開口２１Ａを通じて螺入自在に備えられている。ＦＧねじ７を開口２１Ａを介してシャーシフレーム２０の外側から螺入し、突片２１とショートバー６をＦＧねじ７で連結することで、サージアブソーバ４，５とフレームグランド８を回路上接続することができる。また、ＦＧねじ７を外した状態においては、突片２１とショートバー６間の接続が切断され、サージアブソーバ４，５はフレームグランド８に接続されていない状態となり、サージアブソーバ４，５は、回路上切り離される。
【００１５】
突片２１と、電子回路基板１０を固定するボス部２２とは同一の高さに形成され、突片２１が電子回路基板１０の裏面１０ｂに宛がわれている。
これらの構成によれば、本体２０Ｂの底部２０Ｃに浮いた状態で支持されている電子回路基板１０の裏面に、ボス部２２と同一の高さに形成されたシャーシフレーム２０の突片２１が宛がわれているため、突片２１が電子回路基板１０を下方から支えている状態となり、突片２１にＦＧねじ７を固定しても、電子回路基板１０が撓むのを防止するとことができる。さらに突片２１が、シャーシフレーム２０の本体２０Ｂの底部２０Ｃに設けた開口２１Ａに臨んでいるため、開口２１Ａを通じて容易にＦＧねじ７をシャーシフレーム２０の外部から螺入させることができ、突片２１とショートバー６を断絶する際には、シャーシフレーム２０の外部からＦＧねじ７を簡単に取り外すことができるため、絶縁耐圧試験時の工数を低減することができる。
【００１６】
ところで、電源回路３１（図１参照）を保護するためには、電源装置１の予め既定されている絶縁耐圧よりも低い動作電圧のサージアブソーバ４，５を電子回路基板１０に接続する必要がある場合があり、電源装置１の絶縁耐圧試験実施時にはサージアブソーバ４，５には、サージアブソーバ４，５の作動電圧よりも高い電圧が電子回路基板１０に印加される。そのため、サージアブソーバ４，５が接続されている状態では、絶縁不良となってしまうため、サージアブソーバ４，５を電源回路上切り離して絶縁耐圧試験を実施する必要がある。
【００１７】
電源装置１の完成品状態では、蓋体２０Ａはシャーシフレーム２０にねじ止めされ、本体２０Ｂの底部２０Ｃに固定されている電子回路基板１０は、シャーシフレーム２０の内部に収容されている。この状態において底部２０Ｃに設けられた小さな開口２１Ａを通じて、ドライバー等でＦＧねじ７を突片２１から取り外すことによって、サージアブソーバ４，５とフレームグランド８との接続が断絶し、サージアブソーバ４，５を、容易に電源回路上切り離すことができる。これによって、電源装置１を完成品状態で、ＦＧねじ７をシャーシフレーム２０の外部から取り外すだけで絶縁耐圧試験を実施することが可能となる。
絶縁耐圧試験終了時には、再び、底部２０Ｃに設けられた小さな開口２１Ａを通じて、シャーシフレーム２０の外側からＦＧねじ７を螺入し、ドライバー等でＦＧねじ７を突片２１とショートバー６に螺合して、突片２１とショートバー６とを連結し、サージアブソーバ４，５をフレームグランド８と容易に接続することができる。
【００１８】
底部２０Ｃの開口２１Ａは、小さく形成することができるため、シャーシフレーム２０の外観を大きく損ねることがない。そのため、底部２０Ｃはシャーシフレーム２０の上面、或いは、底面のどちらに配置される構成としても良いが、電源装置１の底面側に配置された場合には、殊更電源装置１の外観に影響を及ぼすことがない。
【００１９】
以上、実施形態に基づいて本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本実施形態では、突片２１は、シャーシフレーム２０の底部２０Ｃの一部を、シャーシフレーム２０の内側に向かって切り起こして形成したが、これに限らず、例えば、底部２０Ｃにパンチなどで凹部を形成して突片２１を備える構成としてもよい。
また、本実施形態では、突片２１とショートバー６は、間に電子回路基板１０を挟んで配置される構成としたが、これに限らず、図５に示すように、電子回路基板１０の表面１０ａに固定されるショートバー６が突出する孔１０ｃを電子回路基板１０に設け、ショートバー６と突片２１との間に絶縁部材１５を挟んで、ＦＧねじ７を螺入する構成としても良い。
その他の細部構成についても、任意に変更可能である。
【符号の説明】
【００２０】
１  電源装置
４  サージアブソーバ
６  ショートバー
７  ＦＧねじ（固定ねじ）
８  フレームグランド
１０  電子回路基板（絶縁部材）
１５  絶縁部材
２０  シャーシフレーム
２０Ａ  蓋体
２０Ｂ  本体
２０Ｃ  底部
２１  突片
２１Ａ  開口
２２  ボス部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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