(57)【要約】【課題】機械的強度を確保しつつ小型化することができる電子回路モジュールを提供する。【解決手段】（ａ）複数の絶縁層が互いに積層され、内部に空間４０ｚが形成され、空間４０ｚの内面のうち、絶縁層が積層される積層方向に互いに対向する一対の対向面４０ｘ，４０ｙの少なくとも一方に実装電極４１ｋが形成された基板本体４０と、（ｂ）基板本体４０の外面に形成された外部電極４１ｒと、（ｃ）外部電極４１ｒと実装電極４１ｋとを電気的に接続する配線導体４１ｐ，４１ｑ，４２ｐと、（ｄ）空間４０ｚ内に配置され、実装電極４１ｋに実装され、一対の対向面４０ｘ，４０ｙの両方に接続された電子部品２２，２４とを備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が互いに積層され、内部に空間が形成され、前記空間の内面のうち、前記絶縁層が積層される積層方向に互いに対向する一対の対向面の少なくとも一方に実装電極が形成された、基板本体と、
前記基板本体の外面に形成された外部電極と、
前記外部電極と前記実装電極とを電気的に接続する配線導体と、
前記空間内に配置され、前記実装電極に実装され、前記一対の対向面の両方に接続された電子部品と、
を備えたことを特徴とする、電子回路モジュール。
【請求項２】
前記一対の対向面の両方に前記実装電極が形成され、
前記電子部品の両端に接続端子が形成され、
前記電子部品の両端の一方に形成された前記接続端子が、前記一対の対向面の一方に形成された前記実装電極に実装され、
前記電子部品の両端の他方に形成された前記接続端子が、前記一対の対向面の他方に形成された前記実装電極に実装されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子回路モジュール。
【請求項３】
前記一対の対向面の両方に前記実装電極が形成され、
前記電子部品は、実質的に直方体形状であり、長手方向の両端に接続端子が形成され、
前記電子部品の長手方向の両端の一方に形成された前記接続端子が、前記一対の対向面の一方に形成された前記内部電極に実装され、
前記電子部品の長手方向の両端の他方に形成された前記接続端子が、前記一対の対向面の他方に形成された前記内部電極に実装されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電子回路モジュール。
【請求項４】
前記一対の対向面の少なくとも一方は、段差が形成され、前記積層方向の位置が異なる第１部分と第２部分とを含み、
前記空間内に配置されたときの前記積層方向の寸法が互いに異なる少なくとも２つの前記電子部品が、前記一対の対向面の一方の前記第１部分と前記一対の対向面の他方との間と、前記一対の対向面の一方の前記第２部分と前記一対の対向面の他方との間とにそれぞれ接続されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一つに記載の電子回路モジュール。
【請求項５】
前記電子部品は、少なくとも２つのコイルを含み、
該コイルは、前記空間内に互いに隣接して、かつ電流が流れたときに発生する磁界を互いに打ち消し合う向きに、配置されていることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一つに記載の電子回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路モジュールに関し、詳しくは、基板本体の内部に形成された空間内に電子部品が実装されている電子回路モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板本体の内部に形成された空間内に電子部品が実装されている電子回路モジュールについて、高密度な実装や小型化のための構造が提案されている。
【０００３】
例えば図８の断面図に示す電子回路モジュール１０１は、キャビティ１０６が形成された第１のセラミック多層基板１０２に、第２のセラミック多層基板１０４が接合されている。キャビティ１０６の内部には、格子状の導通壁１０３が実装面１０２ａ及び側壁１０２ｂと一体に設けられ、キャビティ１０６の内部に複数の実装部屋１０９が形成されている。実装部屋１０９には、第１のセラミック多層基板１０２の実装面１０２ａに実装されたチップ部品１０５と、第２のセラミック多層基板１０４の実装面１０４ａに実装されたチップ部品１０５とが配置されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９８９６1号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子回路モジュールは、外力が作用したとき、キャビティ部を起点に破壊しやすい。複数の電子部品を内蔵するためにキャビティが大きくなると、一層、破壊しやすくなる。図８のように、キャビティ１０６に導通壁１０３を設け、ひとつひとつの空間（実装部屋１０９）を小さくすれば、機械的強度が向上し、破壊しやすさは改善されるものの、機械的強度の向上には限界がある。また、導通壁１０３を設けると、電子回路モジュール１０１の小型化の障害となる。
【０００６】
本発明は、かかる実情に鑑み、機械的強度を確保しつつ小型化することができる電子回路モジュールを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子回路モジュールを提供する。
【０００８】
電子回路モジュールは、（ａ）複数の絶縁層が互いに積層され、内部に空間が形成され、前記空間の内面のうち、前記絶縁層が積層される積層方向に互いに対向する一対の対向面の少なくとも一方に実装電極が形成された、基板本体と、（ｂ）前記基板本体の外面に形成された外部電極と、（ｃ）前記外部電極と前記実装電極とを電気的に接続する配線導体と、（ｄ）前記空間内に配置され、前記実装電極に実装され、前記一対の対向面の両方に接続された電子部品とを備える。
【０００９】
上記構成において、基板本体の外面に形成された外部電極は、電子部品を実装したり、電子回路モジュールを回路基板等に実装したりするために用いる。
【００１０】
上記構成によれば、基板本体の内部に形成された空間内に配置された電子部品は、空間の内面のうち積層方向に対向する一対の対向面の両方に接続されている。基板本体は、空間を介して積層方向に対向する部分が電子部品によって支持され、変形が抑制されるので、機械的強度が向上する。また、積層方向に見たとき、電子部品が実装される面積を減らすことができる。よって、機械的強度を確保しつつ電子回路モジュールを小型化することができる。また、外部からの衝撃に対して強くなり、電子回路モジュールの信頼性が向上する。
【００１１】
なお、電子部品は、基板本体の内部に形成された空間の内面のうち、積層方向に対向する一対の対向面の一方のみに実装され固定された状態で接続され、一対の対向面の他方とは単に接する状態で接続されても、一対の対向面の両方に実装され、両方に固定された状態で接続されてもよい。
【００１２】
好ましくは、前記一対の対向面の両方に前記実装電極が形成される。前記電子部品の両端に接続端子が形成される。前記電子部品の両端の一方に形成された前記接続端子が、前記一対の対向面の一方に形成された前記実装電極に実装されている。前記電子部品の両端の他方に形成された前記接続端子が、前記一対の対向面の他方に形成された前記実装電極に実装されている。
【００１３】
この場合、基板本体の内部に形成された空間内に配置される電子部品は、空間の内面のうち、積層方向に対向する一対の対向面の両方に実装され、接続されているため、電子部品が単に対向面に接するだけの場合よりも、基板本体は、空間を介して積層方向に対向する部分が、より強固に支持される。よって、より機械的強度を確保することができ、電子回路モジュールの信頼性がより向上する。
【００１４】
また、電子部品を積層方向に実装することにより、電子部品に接続される配線の積層方向に直角な方向の取り回しを減らし、配線が最短距離となるようにレイアウトすることが可能である。
【００１５】
好ましくは、前記一対の対向面の両方に前記実装電極が形成される。前記電子部品は、実質的に直方体形状であり、長手方向の両端に接続端子が形成される。前記電子部品の長手方向の両端の一方に形成された前記接続端子が、前記一対の対向面の一方に形成された前記内部電極に実装されている。前記電子部品の長手方向の両端の他方に形成された前記接続端子が、前記一対の対向面の他方に形成された前記内部電極に実装されている。
【００１６】
この場合、基板本体の内部に配置された電子部品の長手方向と、絶縁層の積層方向とが一致する。電子部品の長手方向が絶縁層の積層方向に垂直な方向と一致するように基板本体の内部に電子部品を配置する場合と比べると、基板本体の内部に形成する空間は、積層方向と垂直な方向の寸法を小さくすることができる。よって、積層方向と垂直な方向に、電子回路モジュールを小型化できる。
【００１７】
好ましくは、前記一対の対向面の少なくとも一方は、段差が形成され、前記積層方向の位置が異なる第１部分と第２部分とを含む。前記空間内に配置されたときの前記積層方向の寸法が互いに異なる少なくとも２つの前記電子部品が、前記一対の対向面の一方の前記第１部分と前記一対の対向面の他方との間と、前記一対の対向面の一方の前記第２部分と前記一対の対向面の他方との間とにそれぞれ接続されている。
【００１８】
この場合、対向面の間に、空間内に配置されたときの積層方向の寸法が互いに異なる少なくとも２つの電子部品を接続することができる。
【００１９】
好ましくは、前記電子部品は、少なくとも２つのコイルを含む。該コイルは、前記空間内に互いに隣接して、かつ電流が流れたときに発生する磁界を互いに打ち消し合う向きに、配置されている。
【００２０】
この場合、コイル間の結合をなくすことができる。例えば、巻線方向が同じコイルのように、電流が流れたときに発生する磁界の向きが同じコイルは、電流の流れる向きが逆になるように、空間内に隣接して配置する。巻線方向が互いに異なるコイルのように、電流が流れたときに発生する磁界の向きが反対になるコイルは、同じ方向に電流が流れるように、空間内に隣接して配置する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の電子回路モジュールは、機械的強度を確保しつつ小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】電子回路モジュールの部分断面斜視図である。（実施例１）
【図２】電子回路モジュールの基本構成を示す断面図である。（実施例１）
【図３】電子回路モジュールの内部配線を示す断面図である。（実施例１）
【図４】電子回路モジュールの（ａ）分解斜視図、（ｂ）組立斜視図である。（実施例１）
【図５】電子回路モジュールの製造工程を示す断面図である。（実施例２）
【図６】電子回路モジュールの製造工程を示す断面図である。（実施例２）
【図７】電子回路モジュールの基本構成を示す断面図である。（実施例３）
【図８】電子回路モジュールの断面図である。（従来例）
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図７を参照しながら説明する。
【００２４】
＜実施例１＞  実施例１の電子回路モジュール１０について、図１〜図４を参照しながら説明する。
【００２５】
図１は、電子回路モジュール１０の部分断面斜視図である。図２は、電子回路モジュールの基本構成を示す断面図である。図３は、電子回路モジュールの内部配線を示す断面図である。図２及び図３は、図１の線Ｘ−Ｘに沿って切断した断面図である。図４（ａ）は、電子回路モジュール１０の分解斜視図である。図４（ｂ）は、電子回路モジュール１０の組立斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に対応して、絶縁層群３１〜３５が下から順に積層された状態を示している。
【００２６】
図１〜図３に示すように、電子回路モジュール１０は、第１乃至第５の絶縁層群３１〜３５が積層された基板本体１２の外面である上面１２ｓ及び下面１２ｔに形成された外部電極１２ｐ，１２ｑに、電子部品２６，２８が実装されている。第１乃至第５の絶縁層群３１〜３５は、１又は２以上の絶縁層を含む。図示していないが、基板本体１２の外面に、電子回路モジュール１０を回路基板等に実装するための外部電極が形成されてもよい。
【００２７】
基板本体１２は、凹部１２ｚが形成された下部１２ｙに、凹部１２ｚを覆い、密閉するように上部１２ｘが接合されている。これにより、基板本体１２の内部に、空間２０が形成されている。空間２０内には、電子部品２２，２４が配置されている。
【００２８】
電子部品２２，２４は、直方体形状であり、長手方向の両端に接続端子を有する。電子部品２２，２４は、その長手方向が、絶縁層群３１〜３５の積層方向（図において上下方向）と一致するように配置され、両端の接続端子が、空間２０の天面に形成された実装電極３１ｋと、空間２０の底面に形成された実装電極３５ｋとに、はんだや導電性接着剤を介して接合されることにより、実装されている。
【００２９】
図３に示すように、基板本体１２の内部には、絶縁層を貫通するビアホール導体１４や、絶縁層の間に延在する面内接続導体１６などの配線導体１４，１６が形成されている。空間２０の天面に形成された実装電極３１ｋと、空間２０の底面に形成された実装電極３５ｋとは、配線導体１４，１６を介して、基板本体１２の外面１２ｓ，１２ｔに形成され、電子部品２６，２８が実装される外部電極１２ｐ，１２ｑと、電気的に接続されている。
【００３０】
図１及び図４に示すように、空間２０は、貫通穴３２ａ，３３ａ，３４ａが形成された第２乃至第４の絶縁層群３２，３３，３４の両側に、貫通穴が形成されていない第１及び第５の絶縁層群３１，３５を積み重ねることにより形成する。第１及び第５の絶縁層群３１，３５には、空間２０の天面及び底面となる部分に、実装電極３１ｋ（図２、図３参照），３５ｋが形成されている。
【００３１】
空間２０の天面及び底面を形成する第１及び第２の絶縁層群３１，３５に隣接して配置される第２及び第４の絶縁層群３２，３４は、空間２０の中間部分を形成する第３の絶縁層群３３と同様に、２つの電子部品２２，２４の両方が挿通される１つの貫通穴のみを形成しても構わないが、図４に示すように、２つの電子部品２２，２４がそれぞれ挿通される２つの貫通穴３２ａ，３４ａを形成すると、電子部品２２が空間２０内に配置されたときに倒れにくくすることができ、好ましい。この場合、図示していないが、第２及び第４の絶縁層群３２，３４の貫通穴３２ａ，３４ａの内周面に実装電極を形成し、はんだ等を介して電子部品の両端の近傍部分と接合すると、電子部品２２，２４の固定を強化することができる。
【００３２】
図１〜図３に示すように、内部に空間２０が形成された基板本体１２は、空間２０を介して積層方向に対向する部分１２ｕ、１２ｖの両方に電子部品２２，２４の両端が接続され、電子部品２２，２４で支持され、変形が抑制されるので、機械的強度が向上する。これにより、外部からの衝撃に強くなり、電子回路モジュール１０の信頼性が向上する。
【００３３】
また、電子部品２２，２４を積層方向に実装することにより、積層方向に見たとき、電子部品２２，２４が実装される面積を減らすことができる。図３に示すように、電子部品２２，２４に接続される配線の積層方向に直角な方向の取り回しを減らし、配線が最短距離となるようにレイアウトすることが可能である。したがって、電子回路モジュール１０を小型化することができる。
【００３４】
なお、基板本体１２の内部に形成された空間２０内に配置される電子部品は、空間２０の内面のうち、積層方向に対向する一対の対向面である天面と底面のいずれか一方のみに実装され固定された状態で接続され、一対の対向面の他方とは単に接する状態で接続される構成としても構わない。この場合も、機械的強度を確保しつつ電子回路モジュールを小型化することができる。
【００３５】
もっとも、実施例１のように、基板本体１２の内部に形成された空間２０内に配置される電子部品２２，２４が、空間２０の天面と底面の両方に実装され固定された状態で接続されていると、電子部品が単に対向面に接するだけの場合よりも、基板本体１２は、空間２０を介して積層方向に対向する部分１２ｕ，１２ｖが、より強固に支持され、変形がより抑制されるので、電子回路モジュール１０の信頼性がより向上する。
【００３６】
また、基板本体１２の内部の空間２０内に配置された電子部品２２，２４の長手方向と、絶縁層の積層方向とが一致すると、電子部品の長手方向が絶縁層の積層方向に垂直な方向と一致するように基板本体の内部の空間内に電子部品を配置する場合と比べると、基板本体１２の内部に形成する空間２０は、積層方向と垂直な方向の寸法を小さくすることができる。よって、絶縁層の積層方向と垂直な方向に、電子回路モジュール１０を小型化できる。
【００３７】
＜実施例２＞  実施例２の電子回路モジュールの基板本体４０の製造工程について、図５及び図６を参照しながら説明する。
【００３８】
図５及び図６は、電子回路モジュールの基板本体４０の製造工程を示す断面図である。
【００３９】
まず、図５（ａ）に示すように、通常のセラミック多層基板の製造工程と同様に、予めビアホール導体４１ｐ、面内接続導体４１ｑ、外部電極４１ｒが形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体４１を形成する。ビアホール導体４１ｐは、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成し、貫通孔に印刷等により導電性ペースト等を充填することにより形成する。面内接続導体４１ｑと外部電極４１ｒとは、セラミックグリーンシートの表面又は裏面に、印刷等により導電性ペースト等を所定の形状に塗布することにより形成する。
【００４０】
次いで、図５（ｂ）に示すように、積層体の上面４１ｓに、印刷等により導電性ペースト等を所定の形状に塗布することにより、実装電極４１ｋを形成する。
【００４１】
次いで、図５（ｃ）に示すように、１層又は２層以上のセラミックグリーンシートを含むセラミックグリーンシート群４２を、積層体４１に重ねて、凹部４２ｃを形成する。セラミックグリーンシート群４２には、予め、中央部分に大きな貫通穴４２ａを形成しておくとともに、貫通穴４２ａの周囲の部分に貫通孔４２ｂを形成し、貫通孔４２ｂ内にビアホール導体４２ｐを形成しておく。
【００４２】
次いで、一次焼成を行い、途中まで焼成し、図５（ｄ）に示すように、焼成途中に収縮した一対の積層体４０ａ，４０ｂを形成する。
【００４３】
次いで、図６（ｅ）に示すように、一次焼成した一方の積層体４０ａの凹部４２ｃの底面に形成された実装電極４１ｋに、はんだ４８を介して、電子部品２２，２４の一方の接続端子を接合する。他方の積層体４０ｂの凹部４２ｃの底面に形成された実装電極４１ｋには、はんだ４８を塗布しておく。はんだ４８の代わりに、導電性接着剤等を用いてもよい。
【００４４】
次いで、矢印４９で示すように、積層体４０ａ，４０ｂの凹部４２ｃ同士が対向するように積層体４０ａ，４０ｂを重ね合わせ、図６（ｆ）に示すように、積層体４０ａ，４０ｂ同士を接合し、凹部４２ｃを密閉することにより、空間４０ｚを形成する。このとき、一方の積層体４０ａの実装電極４１ｋに接合された電子部品２２，２４は、他方の接続端子が、はんだ４８を介して、他方の積層体４０ｂの実装電極４１ｋに接合される。
【００４５】
次いで、二次焼成を行い、完全に焼成して、図６（ｇ）に示すように、積層体４０ａ，４０ｂが一体化し、電子部品２２，２４の両端の接続端子が実装電極４１ｋに実装された基板本体４０が完成する。
【００４６】
なお、空間の天面及び底面になる部分に隣接して配置される１層又は２層以上のセラミックグリーンシートに、実施例１のように、電子部品２２，２４がそれぞれ挿通される貫通孔を形成するようにしてもよい。
【００４７】
一次焼成と二次焼成とに分けると、空間２０内に配置される電子部品２２，２４の位置精度を高めることができるが、焼成を１回のみとすることも可能である。
【００４８】
例えば、一次焼成を無くし、二次焼成のみを行う、すなわち、接合された積層体の内部に電子部品が実装された状態とした後に、１回だけ焼成を行うようにしてもよい。あるいは、一次焼成のみを行い、二次焼成を無くす、すなわち、焼成が完了した積層体の実装電極に電子部品を実装した後、焼成が完了した他の積層体を、接着剤等を用いて接合してもよい。
【００４９】
＜実施例３＞  実施例３の電子回路モジュール５０について、図７を参照しながら説明する。
【００５０】
電子回路モジュール５０は、実施例１と同様に、基板本体５２の外面である上面５２ｓ及び下面５２ｔに、電子部品７０，７２が実装されている。
【００５１】
電子回路モジュール５０は、実施例１とは異なり、基板本体５２の上部５４と下部５６に、それぞれ凹部５４ａ，５６ａが形成されている。基板本体５２の上部５４と下部５６は、凹部５４ａ，５６ａ同士が対向するように接合され、基板本体５２の内部に空間５８が形成されている。基板本体５２の上部５４の凹部５４ａの開口は、基板本体５２の下部の凹部５６ａの開口より小さいため、空間５８の天面となる、基板本体５２の上部５４の底面５４ｘと凹部５４ａの底面５４ｙとの間には、段差５４ｚが形成されている。
【００５２】
空間５８の天面のうち、基板本体５２の上部５４の下面５４ｘによって形成される第１部分５４ｘと、空間５８の底面となる基板本体５２の下部５６の凹部５６ａの底面５６ｚとにそれぞれ形成された実装電極５５ａ，５７ａには、相対的に短い電子部品６０，６２が実装されている。空間５８の天面のうち、基板本体５２の上部５４の凹部５４ａの底面５４ｙによって形成される第２部分５４ｙと、空間５８の底面となる基板本体５２の下部５６の凹部５６ａの底面５６ｚとにそれぞれ形成された実装電極５５ｂ，５７ｂには、相対的に長い電子部品６４，６６が実装されている。空間５８の内面のうち、積層方向に対向する対向面の一方５４ｘ，５４ｙに段差５４ｚを形成することで、空間５８の天面５４ｘ，５４ｙと底面５６ｚとにサイズの異なる電子部品６０，６２；６４，６６を実装することができる。
【００５３】
空間５８内には、さらに、空間５８の天面５４ｘに形成された実装電極５５ｃのみに実装される電子部品６８と、空間５８の底面５６ｚに形成された実装電極５７ｃのみに実装される電子部品６９とが配置されている。これらの電子部品６８，６９は、接続端子が多い電子部品、ＬＧＡ(Land grid array)端子やＢＧＡ（Ball grid array）を持つ電子部品などである。
【００５４】
空間５８内に互いに隣接して配置された電子部品６０，６２は、コイルである。電子部品６０，６２は、矢印６１，６３で示すように、電流が流れたときに発生する磁界を互いに打ち消し合う向きに配置され、電子部品６０，６２間の結合をなくすように配置されている。
【００５５】
例えば、電子部品６０，６２は、巻線方向が同じコイルである。この場合には、電流が流れたときに発生する磁界の向きが同じであるので、電子部品６０，６２は、電流の流れる向きが逆になるように（例えば、図７において、一方は上から下、他方は下から上に電流が流れるように）、空間２０内に隣接して配置する。
【００５６】
あるいは、電子部品６０，６２は、巻線方向が互いに異なるコイルである。この場合、電流が流れたときに発生する磁界の向きが反対になるので、電子部品６０，６２は、電流の流れる方向が同じになるように（例えば、図７において、どちらも上から下、又は下から上に電流が流れるように）、空間２０内に隣接して配置する。
【００５７】
＜まとめ＞  以上に説明したように、絶縁層が積層された基板本体の内部に形成された空間内に、空間の内面のうち、積層方向に対向する天面と底面との両方に接続されるよう電子部品を配置することにより、電子部品は支柱の役割を果たす。これにより、基板本体の機械的強度が向上し、外部からの衝撃に強くなる。また、積層方向に見たとき、電子部品が実装される面積を減らすことができる。したがって、機械的強度を確保しつつ、電子回路モジュールを小型化することができる。
【００５８】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【符号の説明】
【００５９】
１０  電子回路モジュール
１２  基板本体
１２ｐ，１２ｑ  外部電極
１２ｓ  上面（外面）
１２ｔ  下面（外面）
１４  ビアホール導体（配線導体）
１６  面内接続導体（配線導体）
２０  空間
２２，２４，２６，２８  電子部品
３１ｋ，３５ｋ  実装電極
４０  基板本体
４０ｘ，４０ｙ  対向面
４０ｚ  空間
４１ｋ  実装電極
４１ｐ  ビアホール導体（配線導体）
４１ｑ  面内接続導体（配線導体）
４１ｒ  外部電極
４２ｐ  ビアホール導体（配線導体）
５０  電子回路モジュール
５２  基板本体
５４ｘ  天面（対向面の第１部分）
５４ｙ  天面（対向面の第２部分）
５４ｚ  段差
５５ａ，５５ｂ，５５ｃ  実装電極
５６ｚ  底面（対向面）
５７ａ，５７ｂ，５７ｃ  実装電極
５８  空間
６０，６２，６４，６６  電子部品
６８，６９  電子部品
７０，７２  電子部品
【図１】
2011222894.tif 000003
【図２】
2011222894.tif 000004
【図３】
2011222894.tif 000005
【図４】
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【図５】
2011222894.tif 000007
【図６】
2011222894.tif 000008
【図７】
2011222894.tif 000009
【図８】
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