(57)【要約】【課題】        半導体チップが集積したウエハーなどに代表される被検査対象物の集合体の外観検査方法およびその方法を用いて検査する外観検査装置に関する。特に、個々の被検査対象物が、ランダムに位置している場合でも外観検査を効率良くおこなうことに関する。【解決手段】  被検査対象物の集合体として多数個形成された被検査対象物の欠陥を検出する外観検査をおこなうに際し、検査レシピ条件に沿って、照明の種類や角度その他撮像の倍率が変わる回数だけ何回も検査する必要があるが、その各々の被検査対象物の角度が基準となる水平な角度とずれている量を補正データとして格納することによって、次回からの繰り返しの検査においては、当該格納された情報を呼び出し、補正した後に外観検査をおこなうことによって、都度の位置や回転角度の測定作業を回避することにより、外観検査時間を短縮する。【選択図】          図５
2011012971.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハー上に多数個ある被検査対象物の外観検査方法において、
同一ウエハー内の被検査対象物で条件の異なる複数の検査を繰り返しおこなうに際し、個々の被検査対象物のあらかじめ得た１つの座標と、基準となる被検査対象物から得た基準角度と当該被検査対象物から得た計測角度との差分からなる格納された補正角度とを用いて位置補正をおこない、被検査対象物の外観検査をおこなうことを特徴とする外観検査方法。
【請求項２】
ウエハー上に多数個ある被検査対象物の外観検査方法において、多数個ある被検査対象物のひとつを第１の被検査対象物として抽出し、前記第１の被検査対象物に対して被検査対象物上の配線パターンから基準となる直線を抽出する工程と、
前記基準となる直線の傾きを所定の方向に前記第１の被検査対象物を回転補正し水平にする工程と、
前記第１の被検査対象物の内部に配線パターンから定めた少なくとも２箇所の座標点を取得し、該少なくとも２箇所の座標点を結合した直線の方向と前記回転補正した水平な直線との角度を基礎角度として抽出する工程と、
被検査対象物に対する複数からなる外観検査条件を設定する工程と、
第１の被検査対象物以外の被検査対象物すべてについて、被検査対象物の内部に前記同様に配線パターンから定めた少なくとも２箇所の座標点を結合して直線を作成し、結合した直線方向と前記回転補正された第１の被検査対象物の水平な直線との角度の差を計測角度として抽出する工程と、
前記各基礎角度と前記各計測角度との差分を各被検査対象物ごとの補正角度として記憶する工程と、
検査をおこなう各被検査対象物について、記憶された各補正角度の情報を用いて角度補正をおこない、且つ前記複数箇所のいずれか一つの座標点を用いて位置補正する工程とを有する、被検査対象物の外観検査方法。
【請求項３】
被検査対象物に対する複数の検査条件に基づき被検査対象物の検査を複数回おこなう外観検査方法において、２回目以降の検査に際しては、被検査対象物の内部に配線パターンから定めた少なくとも２箇所の座標点のいづれか一方のパターンから得られる１つの座標点を用いて位置補正をおこない、前記被検査対象物毎に記憶されている基準となる被検査対象物から得た基準角度と当該被検査対象物から得た計測角度との差分からなる補正角度を用いて、画像を回転補正して後、外観検査をおこなうことを特徴とする外観検査方法。
【請求項４】
ウエハー上に多数個ある被検査対象物の検査をおこなう外観検査装置において、多数個ある被検査対象物のひとつを第１の被検査対象物として抽出し、前記第１の被検査対象物に対して被検査対象物上の配線パターンから基準となる直線を抽出する手段と、
前記基準となる直線の傾きを所定の方向に前記第１の被検査対象物を回転補正し水平にする手段と、
前記第１の被検査対象物の内部に配線パターンから定めた少なくとも２箇所の座標点を取得し、該少なくとも２箇所の座標点を結合した直線の方向と前記回転補正した水平な直線との角度を基礎角度として抽出する手段と、
被検査対象物に対する複数からなる外観検査条件を設定する手段と、
第１の被検査対象物以外の被検査対象物すべてについて、被検査対象物の内部に前記同様に配線パターンから定めた少なくとも２箇所の座標点を結合して直線を作成し、結合した直線方向と前記回転補正された第１の被検査対象物の水平な直線との角度の差を計測角度として抽出する手段と、
前記各基礎角度と前記各計測角度との差分を各被検査対象物ごとの補正角度として記憶する手段と、
検査をおこなう各被検査対象物について、記憶された各補正角度の情報を用いて角度補正をおこない、且つ前記複数箇所のいずれか一つの座標点を用いて位置補正する手段とを有する、被検査対象物の外観検査装置。
【請求項５】
被検査対象物に対する複数の検査条件に基づき被検査対象物の検査を複数回おこなう外観検査装置において、２回目以降の検査に際しては、被検査対象物の内部に配線パターンから定めた少なくとも２箇所の座標点のいづれか一方のパターンから得られる１つの座標点を用いて位置補正をおこない、前記被検査対象物毎に記憶されている基準となる被検査対象物から得た基準角度と当該被検査対象物から得た計測角度との差分からなる補正角度を用いて、画像を回転補正して後、外観検査をおこなう手段を有することを特徴とする外観検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ（以下「チップ」と記する。）のような微細なパターンが形成された被検査対象物の外観検査方法およびその装置に関する。特に、ダイシング後エキスパンド工程を経たウエハー上に多数あるチップのように、被検査対象物の配置や回転角度に統一性がない場合でも高速で行える外観検査方法および／または、装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウエハー上に多数個載置される微細な回路が形成された被検査対象物の外観検査方法や装置において、ダイシングした後エキスパンド工程を経たウエハー上にあるチップのように、各被検査対象物の位置ズレや角度ズレがある場合、撮像画像内の各被検査対象物の位置や角度を補正する手法として、各被検査対象物の中の部分画像を少なくとも２箇所抽出し画像上の座標をその都度に設定し、前記複数の部分画像から特定できる点の座標を撮像画像内で抽出することにより位置や角度の補正がおこなわれていた。
【０００３】
また、被検査対象物の外観検査では、ある一枚のウエハーに対しても、例えば照明のあり方や拡大鏡の倍率の変更などそれぞれの掛け合わせの数だけの検査レシピが設定され、同じウエハー上の被検査対象物に対して何回も繰り返し検査がおこなわれ、ウエハー単位毎の外観検査に多くの時間を要していた。（例えば、特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−０６９６４５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
背景技術に記載の様に、被検査対象物の欠陥を検出する外観検査方法において、外観検査時に撮像する被検査対象物の位置や角度補正をする場合、被検査対象物であるチップ毎に、その都度少なくとも２箇所の部分画像を抽出しパターンとして設定し、複数のパターンから座標を特定し撮像画像の補正位置や角度を算出し、補正して後検査をおこなう。従い、被検査対象物であるチップ毎に、少なくとも２箇所の部分画像をパターン画像として抽出する必要があり、該繰り返しおこなう位置データの抽出作業時間短縮を図るという課題があった。
【０００６】
特に、一枚の被検査対象物の集合体からなるウエハーに、例えば１万個の被検査対象物のチップが存在した場合に、上記に記載の様に、その都度少なくとも２箇所の部分画像のパターンを抽出する手法では、その抽出時間は、個々には短いとしても、個数と条件を変えての繰り返しの外観検査をおこなうことを考慮すれば無視できないものであった。
【０００７】
被検査対象物としてのチップを集積したウエハーでは、通常、検査するにおいて、検査レシピの複数の条件を変えて、撮像の画像を用いて良品か否かを判定する。例えば、照明のあり方、拡大鏡の倍率などそれぞれの掛け合わせの数だけ、何回も条件毎に繰り返し検査をする必要が生じる。具体的には、照明のあり方の代表的なものに、ＩＣパターン、ＬＣＤパターン・マーク、シリコンウエハーのＩＤコードなど鏡面レンズの光軸に沿って真上から各被検査対象物に対して垂直に照明する同軸落射照明や、鏡面でない凹凸の多い対象物、表面のキズやクラックなどのエッジに対し、各被検査対象物に対して斜め方向から照射する斜光照明などがある。
【０００８】
さらに、検査レシピの条件が追加されて、各被検査対象物が良品か否かを見出し易い状態で撮像するために、拡大鏡の倍率が、×２倍や×５倍などと条件を選択されるので、結果として、個々のチップに対する検査回数は、各被検査対象物毎に容易に４回あるいは５回と回数が重なってしまう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願発明者は、上記の様に、多数の被検査対象物であるチップの角度や位置の補正に改善点を求め、各被検査対象物の集合体上に形成された各被検査対象物の良品か否かを判定する検査方法において、検査時の撮像する外観検査装置のステージ上の被検査対象物の位置や角度補正について、少なくとも、同一の各被検査対象物であるチップに対して複数回検査をおこなう場合、１回目の検査で算出した各被検査対象物に対応する計測した角度や位置の情報を記憶し必要時に再利用することによって、各被検査対象物毎の少なくとも２箇所の部分画像のパターンの抽出により角度の情報を特定する作業を回避する方法を見出した。
【００１０】
本発明のウエハーをダイシングした後エキスパンド工程を経たウエハー上のチップからなる被検査対象物において、個々の被検査対象物の良品か否かを判定する被検査対象物に対する外観検査方法では、請求項１に記載のように、「ウエハー上に多数個ある被検査対象物の外観検査方法において、
同一ウエハー内の被検査対象物で条件の異なる複数の検査を繰り返しおこなうに際し、個々の被検査対象物のあらかじめ得た１つの座標と基準となる被検査対象物から得た基準角度と当該被検査対象物から得た計測角度との差分からなる記憶された補正角度とを用いて位置補正をおこない、被検査対象物の外観検査をおこなうことを特徴とする」ことを特徴としている。
【００１１】
（作用・効果）
ウエハー上の多数個の被検査対象物であるチップの外観検査をおこなうにあっては、その検査レシピに基づき同じチップを何回も撮像し、欠陥を抽出するに際し、できるだけ、少ない位置補正条件で、繰り返し時の画像の位置を確定することにより、検査時間短縮を図り、効率良くおこなうことが、求められている。その様な状況の基、本発明では、繰り返し時の画像位置確定に、１つの座標とすでに計測済みで記憶済みの回転補正角度を用いて位置を補正することにより、被検査対象物であるチップの外観検査をおこなうことにより、検査時間短縮を図る。
【００１２】
さらに、請求項２あるいは、請求項４に記載のように、「ウエハー上に多数個ある被検査対象物の外観検査方法および装置において、多数個ある被検査対象物のひとつを第１の被検査対象物として抽出し、前記第１の被検査対象物に対して被検査対象物上の配線パターンから基準となる直線を抽出する工程および手段と、
前記基準となる直線の傾きを所定の方向に前記第１の被検査対象物を回転補正し水平にする工程および手段と、
前記第１の被検査対象物の内部に配線パターンから定めた少なくとも２箇所の座標点を取得し、該少なくとも２箇所の座標点を結合した直線の方向と前記回転補正した水平な直線との角度を基礎角度として抽出する工程および手段と、
被検査対象物に対する複数からなる外観検査条件を設定する工程および手段と、
第１の被検査対象物以外の被検査対象物すべてについて、被検査対象物の内部に前記同様に配線パターンから定めた少なくとも２箇所の座標点を結合して直線を作成し、結合した直線方向と前記回転補正された第１の被検査対象物の水平な直線との角度の差を計測角度として抽出する工程および手段と、
前記各基礎角度と前記各計測角度との差分を各被検査対象物ごとの補正角度として記憶する工程および手段と、
検査をおこなう各被検査対象物について、記憶された各補正角度の情報を用いて角度補正をおこない、且つ前記複数箇所のいずれか一つの座標点を用いて位置補正する工程および手段とを有する、被検査対象物の外観検査方法および装置。」を特徴としている。
【００１３】
（作用・効果）
これにより、前述の様に、当該関連の被検査対象物の、良品か否かを見出す外観検査をおこなうにおいて、被検査対象物の検査のために施される照明の種類や角度、撮像の倍率など諸条件を変えて繰り返して、被検査対象物の良品か否かを判定する外観検査がおこなう。その準備の為の工程であって、まずは、１つの代表される被検査対象物の基準となる直線と当該被検査対象物の内部に設定した被検査対象物の内部に配線パターンなどから認識する左端上部の座標点１と右端下部の座標点２とを結ぶ直線との差違の角度を基礎角度として、さらに他の被検査対象物のすべてについて、同様に左端上部の座標点１と右端下部の座標点２を検出しそれらを結ぶ直線を求め、前記水平な直線とからなる角度を計測角度とし、前記基礎角度との差違を補正角度として記憶する。
【００１４】
以降の条件が異なる多くの検査において、画像の位置や角度を補正するにあたっては、当該記憶された個々の補正角度を抽出し、前記画像から得られる複数のパターンのいずれかの座標点情報を用いて位置補正をおこない、また、計測された補正角度の情報を用いて角度補正をおこない前記得られた座標点を用いて位置補正して後、各被検査対象物の良品か否か検査を繰り返す。
【００１５】
さらに、請求項３および請求項５には、「被検査対象物に対する複数の検査条件に基づき被検査対象物の検査を複数回おこなうにおいて、２回目以降の検査に際しては、前記いづれか一方のパターンから得られる１つの座標点を用いて位置補正をおこない、前記被検査対象物毎にコンピュータに記憶されている基準となる被検査対象物から得た基準角度と当該被検査対象物から得た計測角度との差分からなる補正角度を用いて、画像を回転補正して後、外観検査をおこなう」ことを特徴としている。
【００１６】
（作用・効果）
これは、当該出願の発明の根幹を示す事項であり、請求項２および請求項４に記載のように、まずは、１つの代表される被検査対象物の基準となる直線と当該被検査対象物の内部に設定した配線パターンなどから認識する左端上部の座標点１と右端下部の座標点２とを結ぶ直線との差違の角度を基礎角度として、さらに他の被検査対象物のすべてについて、同様に左端上部の座標点１と右端下部の点座標２を検出しそれらを結ぶ直線と基準となる直線とからなる計測角度をもとめ、前記水平な直線とからなる基礎角度との差違を補正角度として記憶する。以降の条件が異なる多くの同等の被検査対象物に対する繰り返し検査において、画像の位置や回転を補正するにあたっては、請求項２および請求項４で求められた各被検査対象物毎の記憶された個々の補正角度を抽出しそれを用いて画像の位置や回転を補正し、順次、良品か否かを判定する。
【００１７】
被検査対象物の外観検査の最初の工程では、第１の被検査対象物の基準となる直線と、当該被検査対象物の内部に設定した被検査対象物の内部に配線パターンなどから認識する左端上部の座標点１と右端下部の座標点２の２点を結ぶ直線との差違の角度を基礎角度として求め保持し、順次、ウエハーのチップを抽出して同じく基準となる直線との角度を計測角度として求め該基礎角度との差違を補正角度として被検査対象物であるチップのすべてに対して求め記憶しているが、検査レシピに基づく同じウエハーの被検査対象物に対しておこなう２回目以降の異なる条件の検査では、それぞれ記憶されている前記補正角度を用いて、撮像画像を回転し、前記いづれかの座標点を用いて位置合わせをおこなうことにより、その都度、被検査対象物毎の補正角度を測定し、算出しなくても、正確な外観検査ができることを特徴とする。
【００１８】
尚、前記記載において、被検査対象物内部の画像に対し任意の複数の箇所を選択し、パターンを設定して座標点を特定し、該座標点を検査レシピに基づく条件変更の都度用いている。当該出願の記載では、被検査対象物の左端上部と右下下部にパターンを設けるようにパターンの場所を特定しているが、これは、説明を明確にするためであり、パターンの設定場所を特定するものでは無い。画像にある配線や、チップ画像の状況によって、適宜最適の箇所を選定し、パターンを設定して座標点を特定するのであり、記載の内容に縛られるものではない。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、ウエハーをダイシングした後エキスパンド工程を経たウエハー上にあるチップのように、微細なパターンが形成された被検査対象物の外観検査方法や装置において、被検査対象物の集合体として多数個形成された被検査対象物の良品か否かを検出する外観検査をおこなうに際し、同一の被検査対象物に対し、照明の種類や角度その他撮像の倍率が変わる回数だけ検査レシピの条件に基づき何回も繰り返し検査をする必要があるが、その各々の被検査対象物の計測角度と基礎角度との差の値を補正角度として記憶することによって、次回からの繰り返しの検査においては、当該個々に記憶された補正角度情報を呼び出し、画像の位置および角度を補正した後に外観検査をおこなうことによって、繰り返しの都度の補正角度の測定作業を回避することができ、外観検査時間を短縮できるという効果が得られる。
【００２０】
多くの時間がかかる当該外観検査方法及びそれに用いる装置については、現在、あらゆる産業構造の中で電子化が図られる状況の中では、被検査対象物は、益々多用となる。従いその外観検査工程の生産効率を上げることに通じる当該発明は産業の発達にも有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態を説明する全体構成概要図。
【図２】本発明の第１の被検査対象物の基準となる直線の抽出を説明する図。
【図３】本発明の被検査対象物の基準となる直線と２つのパターンからの直線とからなる基礎角度（θ）、及び他の被検査対象物の２つのパターンからの直線と基準となる直線とからなる計測角度（θ’）及びそれから求まる補正角度（θ−θ’）を説明する図。
【図４】本発明の被検査対象物の状態を説明する図。
【図５】本発明の被検査対象物を検査する場合の流れを示すフローチャート。
【図６】本発明の外観検査装置の撮像視野について説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下図面を用いて本発明について説明する。図１は本発明の実施の形態を説明する全体概要図である。外観検査装置５は、フレーム５１にステージ５２が備えられ、被検査対象物１は、ステージ５２上に載置され、対物レンズ５３を用いて画像を取り込み、フレーム５１上部に設置した撮像装置５４を用いて撮像する。撮像した画像情報は、ケーブルで接続された演算処理機能を有するコンピュータ２に送られ、被検査対象物の個々の情報として記憶される。該コンピュータ２は、抽出部２１、補正量算出部２２、位置補正・回転補正部２３および外観検査データ処理部２４からなる。
【００２３】
次に、被検査対象物１について説明する。具体性を持たせるために、対象物の例を用いて示す。例えば、図４−ａに示すように、ダイシング工程を経たウエハー１２をエキスパンド工程により引き延ばし、チップ１１を取り扱い易くした状態のウエハー１２のチップ１１の状態の模式図を図４−ｂに示した。
【００２４】
その場合、図４−ｂに図示されているように、個々のチップ１１は、各仕切りの中での配置が、不揃いに回転した形で位置している。また、図示していないが、フィルムの上にチップ１１を配列することによるフラットリングと呼ばれる形態もあるが、この場合でも、同様、チップ１１は不揃いに回転した形で位置している。
【００２５】
次に、外観検査装置５と被検査対象物１に関して、図５のフローチャートを用いて、一連の既存の外観検査工程について説明する。まず、図４−ａに示すウエハー１２を外観検査装置５のステージ５２上に載置する。（工程１）。
【００２６】
最初にステージ５２上のウエハー１２の位置決めとして、後述する様に、グローバルアライメントをおこなう。
【００２７】
すなわち、図４−ａに示すような形態の被検査対象物１の集合体からなるウエハー１２が、外観検査装置５のステージ５２上に配置される場合、図６に示されるように、外観検査装置５の画像の撮像視野は通常の顕微鏡と同じように、円形の顕微鏡の視野５５画像が得られる。しかし、撮像画面を電子データとして、撮像装置５４に撮像された場合の撮像装置の視野５６は矩形である。その時、該撮像画像を順次撮像するに当たって、外観検査装置５のステージ５２上の画像を得ながら撮像を繰り返す場合、例えば、図４−ａの上部第１段目左端チップ１１から撮像が開始され、続いて右横方向へ撮像が進む。
【００２８】
次に、１行目の撮像が完了すると一段下がって逆に左横方向へ順次検査するチップ１１の画像の撮像がおこなわれる。上記のように、ステージ５２の移動を進めて、チップの撮像画像を得て行くにあたり、配列されている被検査対象物１であるチップ１１の並びが左端から右端へステージが移動する間、チップ１１が撮像装置５４で得られる画像が撮像装置の視野５６の範囲内に収まるように、ウエハー１２を概略位置決めする必要がある。
【００２９】
その場合は、ウエハー１２に並ぶチップ１１の同列の最左端のものと最右端のものを抽出し、横方向に撮像を進める間、撮像装置５４で得られる画像の撮像装置の視野５６の範囲に収まるように外観検査装置５のウエハー１２の載置位置をステージ５２を回転して調整する。この調整をグローバルアライメント工程とし、新たな被検査対象物１の集合体である「ウエハー１２の両端のチップ１１が撮像装置５の横方向の撮像装置の視野５６内に収まるようにウエハー１２の載置位置を合わせ」を、検査を開始する前の準備工程としておこなう。（工程２）。尚、当該作業は、ユーザーが撮像画像を目視で確認しながらおこなわれる。
【００３０】
次に、ウエハー１２内のチップ１１からなる被検査対象物１の基準位置調整をおこなう。これは、前記のように、グローバルアライメント工程において、ウエハー１２内のチップ１１の配置が撮像画像の視野枠の一辺と概ね水平になるように調整した後、おこなわれる。
【００３１】
すなわち、次工程として、図２に示すように、被検査対象物１の個々の検査を開始する前に、選択した第１の被検査対象物１であるチップ１１を抽出し、該チップ１１が外観検査装置５の視野枠の一辺と撮像画像が概ね水平になるように、前記撮像画像上での水平と該チップ１１内の基準となる直線エッジ又はパターンを抽出して左端と右端の２点を結合した直線をステージ５２を回転させて撮像画像上で該選択した第１の被検査対象物１として「選択したチップ１１を基準位置に置く。」（工程３）。尚、当該作業についても、ユーザーが撮像画像を目視で確認しながらおこなわれる。
【００３２】
引き続き、前記選択し且つ概ね水平に位置した第１の被検査対象物１のチップ１１を用いて該チップ内の撮像画像の中から左上端部と右下端部に位置するパターンを２箇所抽出する。図３−ａに示すように、「選択したチップ１１にパターン１（６１）とパターン２（６２）を設定し結ぶ直線と前記基準となる直線との傾き「基礎角度（θ）」７を求める」。（工程４）。
【００３３】
当該基準となる位置に位置した被検査対象物１である「選択したチップ１１状況に基づき検査レシピ条件を策定」する。（工程５）。
【００３４】
検査レシピ条件は、被検査対象物１のチップ１１の外観検査において、撮像してその画像を用いて良品か否かを判定するにあたり、多くの諸条件をもって、策定される。多くの視点からの検査条件が策定されなければならないので、一般に複数の検査レシピ条件が策定される。
【００３５】
例えば、撮像画像から、被検査対象物１であるチップ１１が良品か否かを判定するために、具体的事例としては、照明の種類が同軸の照明であるか、斜光の照明であるか検査時の撮像に際し、複数の照明を指定し、その諸条件（検査のレシピの条件）毎の外観検査を繰り返しおこなうことになる。
【００３６】
さらに、複数の検査条件が与えられる具体的事例として、撮像時のレンズの設定による倍率がある。撮像画像から、被検査対象物１であるチップ１１が良品か否かを判定するために、撮像時の倍率条件を複数準備し、その複数の検査条件を検査レシピ条件として加える。結果として、照明の諸条件の変更に基づく検査レシピ条件の数と撮像時のレンズにより設定される複数の倍率の条件が策定されれば、照明に関する検査レシピ条件と撮像時の倍率に関する検査レシピ条件が重なった場合、照明の条件数×倍率の条件数だけでも５種類〜８種類の検査レシピ条件が適用される。
【００３７】
次に、図３−ｂに示す様に、継続して次の被検査対象物１のチップ１１の撮像画像から２つのパターンを抽出しパターン１（６１）に設定された座標点１およびパターン２（６２）に設定された座標点２とし、その間を結ぶ直線を得る。前記選択した第１の被検査対象物１のチップ１１は撮像画像の視野枠の一辺と概ね水平になるように調整されているので、該２つのパターン内の座標を直線で結合し、その直線と基準となる直線との傾きを「計測角度（θ’）」８として求める。以降、全てのチップ１１にパターン１（６１）の座標点１、パターン２（６２）の座標点２を設定、基準となる直線との傾き「計測角度（θ’）」８を求める。（工程６）。
【００３８】
引き続き、次々に被検査対象物１であるチップ１１を抽出する。ちなみに、被検査対象物１であるチップ１１は、ウエハ１２一枚につき１万個ほどあるので、逐次、個々に該被検査対象物１であるチップ１１毎の計測角度（θ’）８を求めるとともに基礎角度（θ）との差違を「補正角度（θ−θ’）」９として求め、」コンピュータ２に記憶する。（工程７）。
【００３９】
また、同時にパターン１（６１）の座標点１、パターン２（６２）の座標点２のいずれか１つを用いて位置合わせをおこない、且つ、前記補正角度９を用いて画像を回転補正し、位置・回転補正をおこなった後、「検査レシピに基づく第１回目の外観検査を実施する。（工程８）。
【００４０】
引き続いて、同一の検査レシピ条件に基づいて外観検査を繰り返し、ウエハー１２の検査を一枚分すべて完了（工程９）した後、次の検査レシピ条件に基づき外観検査条件を変更して後、工程６に戻り、以降の第１回目外観検査を続けておこなう。
【００４１】
ウエハー１２の一枚に被検査対象物１としてのチップ１１の数は、概ね１万個分程有り検査レシピの検査条件は、５種類から８種類有るので、検査レシピ条件の数分だけ外観検査は、繰り返される。第１回目の外観検査がすべて完了した後、工程１０に進む。
【００４２】
検査レシピ条件の１条件に基づく全チップ１１について外観検査が完了した後、さらに「次の検査レシピの条件がある」場合は、次の条件の外観検査をおこなう。（工程１０）
ここで、２回目からは、検査対象の被検査対象物１のチップ１１の画像を用いて、該外観検査対象の各チップ１１の画像毎の個々の補正角度は、第１回目の検査時にコンピュータ２に記憶されているので、コンピュータ２の情報から、該当するチップ１１の修正すべき角度の「補正角度９」を抽出し角度合わせをおこなうとともに、該当チップ１１のパターン１（６１）の座標点１又は、パターン２（６２）の座標点２のいずれかを用いて位置合わせをおこなう。
【００４３】
継続して、検査レシピの２回目の条件に基づき全チップ１１について外観検査をおこなう。（工程１１）。
また、さらに外観検査の検査レシピ条件に基づく検査条件がある場合には、前記２回目と同じ手法で、選択された第１の被検査対象物１を用いて付随するすべての他の被検査対象物１について、コンピュータ２に記憶されている各チップ１１毎の補正角度９を順次取り出し画像の角度補正をおこない、該チップ１１内のパターン１（６１）の座標点１、パターン２（６２）の座標点２のいずれか一つを用いて位置合わせをおこない、外観検査を繰り返し続けておこなう。（工程１１）。
【００４４】
１枚のウエハー１２に対し、すべての外観検査の検査レシピの諸条件が繰り返し行われて完了（工程１２）すれば、１枚のウエハーに対する該被検査対象物１についての外観検査が完了する。（工程１３）。
【００４５】
１枚のウエハー１２に対し、工程５で作成された、検査レシピの諸条件の検査がすべて完了した後、さらに、次のウエハー１２があれば、工程１からの検査作業が繰り返される。また、次のウエハー１２が無ければ、外観検査は、完了する。（工程１４）。
【００４６】
尚、上記想定される被検査対象物１における、主たる欠陥の種類としては、チップにあるキズ、異物、パターン崩れなどが上げられる。
【００４７】
上記手段を用いて、ウエハー１２上の多数の被検査対象物１なるチップ１１の外観検査を検査レシピに基づき繰り返しおこなう場合には、２回目以降は、その都度撮像画像から、１箇所の座標点と、記憶された各チップ１１毎の補正角度とを用いて、位置補正をおこなうことにより、ウエハー１２単位毎に実施される検査レシピ条件の全ての外観検査工程の時間を短縮することができる。
【実施例１】
【００４８】
実際に被検査対象物１の外観検査をおこなった場合の時間的短縮の実績について示す。
一つのチップ１１からなるウエハー１２について、検査レシピの条件が４件あった場合の外観検査をおこなった。４件の検査レシピ条件が策定されていたことにより、４回の外観検査が下記のとおりおこなわれた。
【００４９】
１回目・・・・明視野撮像    撮像倍率１倍
２回目・・・・暗視野撮像    撮像倍率１倍
３回目・・・・明視野撮像    撮像倍率５倍    検査領域変更
４回目・・・・暗視野撮像    撮像倍率５倍    検査領域変更
既存機能の場合のタクトタイム
１）画像撮像
２）パターン１の座標点１の抽出          ６．４ｍｓｅｃ
３）パターン２の座標点２の抽出          ６．６ｍｓｅｃ
４）補正角度・移動距離算出              ０．００４ｍｓｅｃ
５）画像回転・移動                      ２．９ｍｓｅｃ
６）外観検査                            １．５ｍｓｅｃ
----------------------------------------------------------
合計タクト時間                  １７．４０４ｍｓｅｃ
本願発明の第２回目からのタクトタイム
１）画像撮像
２）いずれかのパターンの座標点の抽出    ６．４ｍｓｅｃ
３）（不要）                             ----
４）補正角度・移動距離算出              ０．００４ｍｓｅｃ
５）画像回転・移動                      ２．９ｍｓｅｃ
６）外観検査                            １．５ｍｓｅｃ
----------------------------------------------------------
合計タクト時間                  １０．８０４ｍｓｅｃ
上記タクトタイムを用いて、上記４回の外観検査の諸条件を繰り返しおこなった時間を求めた。
【００５０】
既存技術実施時                本願発明技術で実施時
１回目検査時間      １７４．０４ｓｅｃ            １７４．０４ｓｅｃ
２回目検査時間      １７４．０４ｓｅｃ            １０８．０４ｓｅｃ
３回目検査時間      １７４．０４ｓｅｃ            １０８．０４ｓｅｃ
４回目検査時間      １７４．０４ｓｅｃ            １０８．０４ｓｅｃ
−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−−
合計タクト時間    ６９６．１６ｓｅｃ            ４９８．１６ｓｅｃ
（１１分３６秒１６）          （８分１８秒１６）。
【００５１】
結果としては、４回の外観検査の繰り返しに対し１枚のウエハーの外観検査のタクトタイムとして３分１８秒短縮できた。
【００５２】
さらに、例えば当該短縮実績をもとに、２５枚のウエハーについて、連続して外観検査をおこなった場合には、８２分３０秒程タクトタイムが短縮される。
【００５３】
以上、本発明の実施形態について説明をおこなったが、上記開示した実施形態は、あくまで例示であって、本発明の範囲は、この実施の形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、更に特許請求の均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含むことが意図される。即ち、外観検査装置全体または一部の構造、形状、サイズ、材質、個数などは、本発明の趣旨に添って種々に変更することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
チップが集積したウエハーなどに代表される被検査対象物の集合体の多数のチップについて、近年問われつつあるトレーサビリティーの観点からも、該個々のチップの外観検査は、多く産業上重視され、該チップなどの品質については、益々重要視されつつある。
【００５５】
従い、益々該チップの利用数が増大する当該分野において、効率良く外観検査をおこなわれる様に工夫することは重要である。特に、被検査対象物１の数の問題からも、検査レシピの複数の条件数に基づく繰り返しの回数からも外観検査に対し当該発明の様に、少しでも時間短縮の内に外観検査が成されることは、検査工程における生産効率向上に寄与する。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・被検査対象物
１０・・基準となる直線
１１・・・（半導体）チップ
１２・・・ウエハー
２・・・・コンピュータ
２１・・・パターン抽出部
２２・・・補正量算出部
２３・・・位置補正・回転補正部
２４・・・外観検査データ処理部
５・・・外観検査装置
５１・・フレーム
５２・・ステージ
５３・・対物レンズ
５４・・撮像装置
５５・・顕微鏡の視野
５６・・撮像装置の視野
６・・・選択したチップの傾き角度
６１・・パターン１
６２・・パターン２
７・・・基礎角度（θ）
８・・・計測角度（θ’）
９・・・補正角度（θ−θ’）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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