(57)【要約】【課題】本発明はディスプレイ用アレイ基板及びディスプレイ用基板の製造方法に関する。【解決手段】本発明によるディスプレイ用アレイ基板は凹んだ切断溝が形成される基板ウェーハと、前記基板ウェーハの一面にコーティングされて形成される透明電極部とを含み、前記透明電極部と高さの異なる前記切断溝に沿って前記基板ウェーハを切断し、切断時に発生する衝撃が前記透明電極部に伝達されることを防ぐことを特徴とすることができる。【選択図】図１
2011065125.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹んだ切断溝が形成される基板ウェーハと、
前記基板ウェーハの一面にコーティングされて形成される透明電極部を含み、
前記透明電極部と高さの異なる前記切断溝に沿って前記基板ウェーハを切断し、切断時に発生する衝撃が前記透明電極部に伝達されることを防ぐことを特徴とするディスプレイ用アレイ基板。
【請求項２】
前記切断溝が前記基板ウェーハの両面に形成されることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用アレイ基板。
【請求項３】
前記透明電極部は、前記基板ウェーハの両面にコーティングされて形成されることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用アレイ基板。
【請求項４】
前記透明電極部は、
前記切断溝が形成された前記透明電極部の一面にコーティングされることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用アレイ基板。
【請求項５】
前記透明電極部は、
セラミック、伝導性高分子またはカーボンを含んだ混合物のうち、少なくとも１つを使用することを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用アレイ基板。
【請求項６】
複数の基板部が一体化された基板ウェーハの一面に前記基板部単位で切断溝を形成させる段階と、
前記基板ウェーハの一面に透明電極部を形成させる段階と、
前記切断溝に沿って前記アレイ基板を切断して一定サイズの前記基板部を製造する段階と
を含むディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項７】
前記切断溝を形成させる段階は、
外側に突出される突出部を備えるローラーに前記基板ウェーハを接触させながら前記基板ウェーハに切断溝を形成することを特徴とする請求項６に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【請求項８】
前記切断溝を形成させる段階は、
外側に突出される突出部を備えるローラーを２つ、相互に対向するように配置し、前記２つのローラーの間に前記基板ウェーハを通過させながら前記基板ウェーハの両側に切断溝を形成することを特徴とする請求項６に記載のディスプレイ用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスプレイ用アレイ基板及びディスプレイ用基板の製造方法に関し、より詳細にはディスプレイ装置に適用される基板がアレイされる基板と、このようなアレイ基板を切断して基板部を製造する製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近のタッチ方式の個人用携帯端末機は、ユーザーがディスプレイ装置に接触するか否かを認識して機器全体が振動する方式で具現されている。
【０００３】
このとき、タッチ方式のディスプレイ装置は、表面におけるユーザーの接触位置を感知し、感知した接触位置に関する情報を入力情報としてディスプレイ画面制御を含んだ電子機器の全般的な制御を行うための入力装置を意味することができる。
【０００４】
また、タッチ方式のディスプレイ装置は、タッチすると、そのタッチに対するフィードバックとして振動を提供する振動素子を含み、前記振動素子はディスプレイ装置の端に配置することができる。
【０００５】
このようなタッチ方式のディスプレイ装置は、その動作原理によって抵抗膜方式、静電容量方式等に区分することができる。特に、ディスプレイウィンドウの前面に加わるユーザーの接触によるキャパシタンス変化に基づいて接触位置を検出する静電容量方式のディスプレイ装置は、高い耐久性とタッチパネル式携帯端末機の入力への適合性等によりその適用範囲が次第に増えている。
【０００６】
このような静電容量方式のディスプレイ装置には、ディスプレイ用基板上にキャパシタンス変化を感知するための透明電極が設けられる。このようなディスプレイ用基板を製造するために、大きなサイズのディスプレイ用アレイ基板を設け、前記アレイ基板を切断して１つの単位であるディスプレイ用基板を製造する。
【０００７】
しかし、１つの単位であるディスプレイ用基板を製造するため、前記アレイ基板を切断すると、ディスプレイ用基板上に形成される透明電極を切断する時に発生する力によってその周りにクラックが発生したり、切断面付近に層間剥離（Delamination）等の深刻な問題点が発生する。従って、このような問題点を解決すべき技術が求められる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、前述の従来技術の問題を解決するためのもので、その目的は切断時に透明電極部のクラック発生や層間剥離等を防ぐことができるディスプレイ用アレイ基板及びディスプレイ用基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によるディスプレイ用アレイ基板は凹んだ切断溝が形成される基板ウェーハと、前記基板ウェーハの一面にコーティングされて形成される透明電極部を含み、前記透明電極部と高さが異なる前記切断溝に沿って前記基板ウェーハを切断し、切断時に発生する衝撃が前記透明電極部に伝達されることを防ぐことを特徴とすることができる。
【００１０】
また、本発明によるディスプレイ用アレイ基板の前記切断溝が前記基板ウェーハの両面に形成されることを特徴とすることができる。
【００１１】
また、本発明によるディスプレイ用アレイ基板の前記透明電極部は、前記基板ウェーハの両面にコーティングされて形成されることを特徴とすることができる。
【００１２】
また、本発明によるディスプレイ用アレイ基板の前記透明電極部は、前記切断溝が形成された前記透明電極部の一面にコーティングされることを特徴とすることができる。
【００１３】
また、本発明によるディスプレイ用アレイ基板の前記透明電極部は、セラミック、伝導性高分子またはカーボン（Ｃａｒｂｏｎ）を含んだ混合物のうち、少なくとも１つを使用することを特徴とすることができる。
【００１４】
また、本発明によるディスプレイ用基板の製造方法は、複数の基板部が一体化された基板ウェーハの一面に前記基板部の単位で切断溝を形成させる段階と、前記基板ウェーハの一面に透明電極部を形成させる段階と、一定サイズの基板を製造するために、前記切断溝に沿って前記基板ウェーハを切断する段階と、を含むことができる。
【００１５】
また、本発明によるディスプレイ用基板の製造方法において、前記切断溝を形成させる段階は、外側に突出する突出部を備えるローラーに前記基板ウェーハが通過しながら前記基板ウェーハに切断溝を形成させることを特徴とすることができる。
【００１６】
また、本発明によるディスプレイ用基板の製造方法において、前記切断溝を形成させる段階は、外側に突出する突出部を備えるローラーが対向するように配置され、前記ローラーの間に前記基板ウェーハが通過しながら前記基板ウェーハの両側に切断溝を形成させることを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によるディスプレイ用アレイ基板及びディスプレイ用基板の製造方法は、基板ウェーハ上に凹んだ切断溝が形成されるため、ディスプレイ用基板を製造するために前記切断溝に沿って切断する時に発生する衝撃が透明電極部に直接伝達されることを防ぎ、これによりディスプレイ用基板の耐久性を向上させるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施例によるディスプレイ用基板が適用された個人用携帯端末機の斜視図である。
【図２】図１のディスプレイ用基板の動作原理を説明するための断面図である。
【図３】本発明の一実施例によるディスプレイ用アレイ基板及び前記アレイ基板からディスプレイ用基板を製造する製造方法を説明するための断面図及び正面図である。
【図４】本発明の一実施例によるディスプレイ用アレイ基板及び前記アレイ基板からディスプレイ用基板を製造する製造方法を説明するための断面図及び正面図である。
【図５】本発明の一実施例によるディスプレイ用アレイ基板及び前記アレイ基板からディスプレイ用基板を製造する製造方法を説明するための断面図及び正面図である。
【図６】本発明の第１実施例によるディスプレイ用アレイ基板における切断溝を形成させる方法を説明するための側面図である。
【図７】本発明の第２実施例によるディスプレイ用アレイ基板及び前記基板の製造方法を説明するための断面図及び正面図である。
【図８】本発明の第３実施例によるディスプレイ用アレイ基板及び前記基板の製造方法を説明するための断面図及び正面図である。
【図９】本発明の第４実施例によるディスプレイ用アレイ基板及び前記基板の製造方法を説明するための断面図及び正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明によるディスプレイ用アレイ基板及びディスプレイ用基板の製造方法に関し、図１乃至図９を参照して本発明の実施例をより具体的に説明する。
【００２０】
但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて、限定的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【００２１】
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内の機能が同一の構成要素は、同一または類似する参照符号を使用して説明する。
【００２２】
図１は本発明の一実施例によるディスプレイ用基板が適用された個人用携帯端末機の斜視図であり、図２は図１のディスプレイ用基板の動作原理を説明するための断面図である。
【００２３】
図１及び図２を参照すると、ディスプレイ用基板２０は個人用携帯端末機１０の前面に形成されるディスプレイ装置に装着されて使用されることができ、前述のタッチ方式であることができる。
【００２４】
このようなディスプレイ用基板２０は、基板部３０、透明電極４０及び圧電アクチュエータ（不図示）を含むことができる。
【００２５】
基板部３０は、個人用携帯端末機１０の前面に装着され、均一の厚さや誘電率を有するアクリルや強化ガラス等の透明な材質で製造されることができる。
【００２６】
透明電極４０は、基板部３０の一面に形成され、図２に図示されたように、基板部３０上のキャパシタンス変化を感知する。従って、ユーザーの体の一部、例えば、指の先が基板部３０の特定位置に接触されると、該当する位置の透明電極部１２０と体の接触面との間に形成されるキャパシタンスＣの変化が発生し、このようなキャパシタンスの変化に関するデータに基づいて接触位置Ｘ−方向、Ｙ−方向の成分を制御部で計算する。
【００２７】
また、透明電極４０はセラミック、伝導性高分子またはカーボン（Ｃａｒｂｏｎ）を含んだ混合物のうち、少なくとも１つを使用することができる。
【００２８】
そして、圧電アクチュエータ（不図示）は、前記接触信号によって駆動するように設計することができ、基板部３０の側面に位置するように配置されることができる。しかし、圧電アクチュエータの位置はこれに限定されず、設計者の意図により多様に設定されることができる。
【００２９】
図３乃至図５は、本発明の一実施例によるディスプレイ用アレイ基板及び前記アレイ基板からディスプレイ用基板を製造する製造方法を説明するための断面図及び正面図である。
【００３０】
図３乃至図５を参照すると、ディスプレイ用アレイ基板１００は基板ウェーハ１１０及び透明電極部１２０を含む。
【００３１】
基板ウェーハ１１０は、個人用携帯端末機に適用されることができる複数の基板部３０が一体で形成され、基板部３０のサイズに切断して使用するように大きいサイズで形成される。
【００３２】
このとき、基板ウェーハ１１０の一面には凹んで形成される切断溝１１２が提供されることができる。このとき、切断溝１１２は１つの単位の基板部３０の外郭サイズと対応するように形成されることができる。
【００３３】
また、基板ウェーハ１１０は、均一な厚さや誘電率を有するアクリルや強化ガラス等の透明な材質であることができる。
【００３４】
透明電極部１２０は基板ウェーハ１１０の一面にコーティングされて形成されるが、前記一面は切断溝１１２が形成された面を意味することができる。このとき、透明電極部１２０は切断溝１１２の一面にも共に形成される。
【００３５】
ここで、切断溝１１２は四角状に形成されているが、これに限定されず、円形で形成されることも可能である。
【００３６】
透明電極部１２０の材質はセラミック、伝導性高分子またはカーボンを含んだ混合物のうち、少なくとも１つを使用することができる。ここで、前記伝導性高分子はポリチオフェン（ＰＥＤＯＴ）、ポリアニリンであることができ、前記セラミック材質はＩＴＯ、ＩＺＯ、ＡＺＯ、ＧＺＯ、ＦＴＯまたはＺｎＯであることができる。また、カーボンを含んだ材料はＣＮＴ、グラフィーネ（Graphene）またはカーボンブラック（Carbon Black）であることができる。
【００３７】
従って、基板部３０を製造するために、切断溝１１２に沿って基板ウェーハ１１０を切断するが、このとき、透明電極部１２０と高さが異なる切断溝１１２に沿って基板ウェーハ１１０を切断するため、切断時に発生する衝撃が透明電極部１２０に直接伝達されることを防ぐことができる。
【００３８】
次に、ディスプレイ用基板の製造方法を説明する。
【００３９】
先ず、図３に図示されたように、ディスプレイ用基板の製造方法は、複数の基板部３０が一体化された基板ウェーハ１１０の一面に前記基板部３０の単位で切断溝１１２を形成させる段階を含むことができる。
【００４０】
また、図４に図示されたように、切断溝１１２が形成された基板ウェーハ１１０の一面に透明電極部１２０を形成することができる。
【００４１】
また、図５に図示されたように、一定サイズの基板を製造するために、切断溝１１２に沿って基板ウェーハ１１０を切断する。
【００４２】
切断溝１１２が形成されていない基板ウェーハ１１０上に透明電極部１２０を形成させた後に、基板部３０のサイズに合わせて切断すると、切断面付近に透明電極部１２０のクラック発生や層間剥離等が発生することがある。
【００４３】
しかし、本実施例によるディスプレイ用アレイ基板及びディスプレイ用基板の製造方法は基板ウェーハ１１０上に凹んだ切断溝１１２が形成されるため、切断溝１１２と基板部３０の表面の高さに差があり、切断溝１１２に沿って切断する場合、切断するときに発生する衝撃が基板部３０の表面に形成される透明電極部に直接伝達されることを防ぐことができる。従って、ディスプレイ用基板の耐久性を向上させることができる。
【００４４】
図６は本発明の第１実施例によるディスプレイ用アレイ基板に切断溝を形成させる方法を説明するための側面図である。
【００４５】
図６を参照すると、ディスプレイ用基板の製造方法において、切断溝１１２を形成させる段階は、外側に突出する突出部５２を備えるローラー５０と、基板ウェーハ１１０を移送する移送部６０を挟んでローラー５０に対向する下部ローラーとの間に、基板ウェーハ１１０を通過させながら基板ウェーハ１１０に切断溝１１２を形成することを含む。
【００４６】
このとき、ローラー５０上に形成される突出部５２の位置は基板ウェーハ１１０上に形成される切断溝１１２の間隔に従って設計されることができる。
【００４７】
従って、基板ウェーハ１１０が移送部６０上で自動的にローラー５０に向かう方向に進行すると（矢印方向）、基板ウェーハ１１０と突出部５２が接触するようになる。このような接触によって基板ウェーハ１１０上に切断溝１１２が設けられる。
【００４８】
このような工程を通じて、作業者が基板ウェーハ１１０上に一々切断溝１１２を製造しなければならないという困難さなしに自動的で、且つ連続的に切断溝１１２が形成されるため、製造作業が簡単であり、製造時間も減らすことができるという効果がある。
【００４９】
図７は本発明の第２実施例によるディスプレイ用アレイ基板及び前記基板の製造方法を説明するための断面図及び正面図である。
【００５０】
先ず、図７ａに図示されたように、ディスプレイ用基板の製造方法は複数の基板部３０が一体化された基板ウェーハ２１０の両面に前記基板部３０の単位で切断溝２１２を形成させる段階を含むことができる。
【００５１】
このとき、基板ウェーハ２１０の両面に切断溝２１２を形成させることは前述の突出部が形成されたローラーを２つ、基板ウェーハ２１０を移送する移送部の両側に、相互に対抗するように配置した後、基板ウェーハ２１０を前記２つのローラーの間に通過させることで、一度に製造することができる。
【００５２】
そして、図７ｂに図示されたように、切断溝２１２が形成された基板ウェーハ１１０の一面に透明電極部１２０を形成させることができる。
【００５３】
また、図７ｃに図示されたように、一定サイズの基板を製造するために、切断溝２１２に沿って基板ウェーハ２１０を切断し複数の基板部３０を製造する。
【００５４】
従って、本実施例では、切断溝２１２が基板ウェーハ２１０の両側面に形成されるため、切断溝２１２の厚さが相対的に薄くなるため、切断がより容易である。
【００５５】
図８は、本発明の第３実施例によるディスプレイ用アレイ基板及び前記基板の製造方法を説明するための断面図及び正面図である。
【００５６】
先ず、図８ａに図示されたように、ディスプレイ用基板の製造方法は複数の基板部３０が一体化された基板ウェーハ３１０の両面に前記基板部３０の単位で切断溝３１２を形成させる段階を含むことができる。
【００５７】
このとき、基板ウェーハ３１０の両面に切断溝３１２を形成させることは前記のように２つのローラーの間を基板ウェーハ３１０が通過しながら一度に製造することができる。
【００５８】
また、図８ｂに図示されたように、切断溝３１２が形成された基板ウェーハ３１０の両面に透明電極部１２０を形成させることができる。
【００５９】
また、図８ｃに図示されたように、一定サイズの基板を製造するために、切断溝３１２に沿って基板ウェーハ３１０を切断し複数の基板部３０を製造する。
【００６０】
従って、このような場合には基板部３０の両側面に透明電極部１２０が形成されることができる。
【００６１】
図９は本発明の第４実施例によるディスプレイ用アレイ基板及び前記基板の製造方法を説明するための断面図及び正面図である。
【００６２】
先ず、図９ａに図示されたように、ディスプレイ用基板の製造方法は、複数の基板部３０が一体化された基板ウェーハ４１０の下部面に前記基板部３０の単位で切断溝４１２を形成させる段階を含むことができる。
【００６３】
また、図９ｂに図示されたように、切断溝４１２が形成された基板ウェーハ４１０の反対側の一面に透明電極部１２０を形成させることができる。
【００６４】
また、図９ｃに図示されたように、一定サイズの基板を製造するために、切断溝４１２に沿って基板ウェーハ４１０を切断し複数の基板部３０を製造する。
【００６５】
従って、切断溝４１２が形成された位置は基板ウェーハ４１０の厚さが他の部分より薄いため、相対的に少ない力を加えても基板ウェーハ４１０が切断溝４１２と同じ方向に切断され得るという効果がある。
【符号の説明】
【００６６】
１０  個人用携帯端末機
２０  ディスプレイ用基板
３０  基板部
４０  透明電極部
５０  ローラー
６０  移送部
１００  アレイ基板
１１０  基板ウェーハ
１１２  切断溝
１２０  透明電極部
【図１】
2011065125.tif 000003
【図２】
2011065125.tif 000004
【図３】
2011065125.tif 000005
【図６】
2011065125.tif 000006
【図４】
2011065125.tif 000007
【図５】
2011065125.tif 000008
【図７】
2011065125.tif 000009
【図８】
2011065125.tif 000010
【図９】
2011065125.tif 000011