(57)【要約】【課題】簡便な手法による通信機能の選択を可能とするように形成された携帯可能電子装置、及び携帯可能電子装置に接触可能であり簡便な手法により通信機能を選択できる通信装置を提供する。【解決手段】ＩＣカードは、基板３０と、基板３０に設けられたＩＣと、基板３０上に形成され、基板３０の表面側に露出し、ＩＣに電気的に接続された複数の端子Ｔ１乃至Ｔ８と、を備えている。端子Ｔ１乃至Ｔ８の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部（Ｔ４１、Ｔ６１、Ｔ８１）及び第２分割部（Ｔ４２、Ｔ６２、Ｔ８２）で形成されている。【選択図】図３
2011065474.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられたＩＣと、
前記基板上に形成され、前記基板の表面に露出し、前記ＩＣに電気的に接続された複数の端子と、を備え、
前記複数の端子の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部及び第２分割部で形成されていることを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項２】
前記基板のサイズは、１４ｍｍ×１５ｍｍ以内であることを特徴とする請求項１に記載の携帯可能電子装置。
【請求項３】
前記複数の端子が露出するようカード本体に収納される前記携帯可能電子装置において、
前記第１分割部は前記カード本体の左端及び上端を基準に規定された領域全体に対向し、前記第２分割部は前記領域から外れていることを特徴とする請求項１に記載の携帯可能電子装置。
【請求項４】
前記複数の端子が露出するようカード本体に収納される前記携帯可能電子装置において、
前記第１分割部及び第２分割部は、前記カード本体の左端及び上端を基準に規定された領域の一部にそれぞれ対向していることを特徴とする請求項１に記載の携帯可能電子装置。
【請求項５】
前記第１分割部及び第２分割部の全体のサイズは、他の端子のサイズと略同一であることを特徴とする請求項１に記載の携帯可能電子装置。
【請求項６】
基板と、前記基板に設けられたＩＣと、前記基板上に形成され、前記基板の表面に露出し、前記ＩＣに電気的に接続された複数の端子と、を具備したＩＣモジュールと、
前記複数の端子が露出するよう前記ＩＣモジュールを収納した本体と、を備え、
前記複数の端子の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部及び第２分割部で形成されていることを特徴とする携帯可能電子装置。
【請求項７】
基板と、前記基板に設けられたＩＣと、前記基板上に形成され、前記基板の表面に露出し、前記ＩＣに電気的に接続された複数の端子と、を具備したＩＣモジュールと、前記複数の端子が露出するよう前記ＩＣモジュールを収納した本体と、を備え、前記複数の端子の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部及び第２分割部で形成されている携帯可能電子装置と接触可能な通信装置であって、
装置本体と、
前記装置本体に設けられ、前記携帯可能電子装置の第１分割部又は第２分割部に接触可能な端子部と、
前記装置本体に設けられ、前記端子部と前記ＩＣモジュールとの相対的な位置を前記第１分割部及び第２分割部の並んだ方向にずらすことが可能であり、前記相対的な位置を、前記端子部が前記第１分割部に対向する第１位置と、前記端子部が前記第２分割部に対向する第２位置と、に切替え可能である移動機構と、を備えていることを特徴とする通信装置。
【請求項８】
基板と、前記基板に設けられたＩＣと、前記基板上に形成され、前記基板の表面に露出し、前記ＩＣに電気的に接続された複数の端子と、を具備したＩＣモジュールと、前記複数の端子が露出するよう前記ＩＣモジュールを収納した本体と、を備え、前記複数の端子の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部及び第２分割部で形成されている携帯可能電子装置と接触可能な通信装置であって、
装置本体と、
前記装置本体に設けられた移動機構と、
前記移動機構に取付けられ、前記携帯可能電子装置の第１分割部又は第２分割部に接触可能な端子部と、を備え、
前記移動機構は、前記端子部と前記ＩＣモジュールとの相対的な位置を前記第１分割部及び第２分割部の並んだ方向にずらすことが可能であり、前記相対的な位置を、前記端子部が前記第１分割部に対向する第１位置と、前記端子部が前記第２分割部に対向する第２位置と、に切替え可能であることを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、携帯可能電子装置及び通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣカードとして、接触通信の機能を有する接触式ＩＣカード、非接触通信（無線通信）の機能を有する非接触式ＩＣカード（無線ＩＣカード）、並びに接触通信及び非接触通信の双方の機能を有するデュアルインターフェイスＩＣカードが知られている。デュアルインターフェイスＩＣカードとしては、接触通信及び非接触通信を１つのＩＣで処理するコンビＩＣカードと、接触通信及び非接触通信を個々のＩＣで処理するハイブリッドＩＣカードとに分類される。
【０００３】
接触通信の機能を有するＩＣカードは、収納用凹部を有したカード基材と、ＩＣ及び６乃至８個の端子を有したＩＣモジュールとを有している。ＩＣモジュールはカード基材の収納用凹部に収納されている。
【０００４】
また、ＩＣモジュールの端子とは別に、カード基材に他の端子を設ける技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。これにより、インターフェースの個数を増加できるため、多機能化に対応することができる。しかしながら、この場合、ＩＣモジュールのＩＣと他の端子とを接続する必要があり、製造工程が繁雑となる問題がある。
【０００５】
またさらに、ＩＣモジュールの端子の個数を増大させる技術が開示されている（例えば、特許文献２参照）。これにより、製造工程が繁雑となること無しに多機能化に対応することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３２２１０９号公報
【特許文献２】特開２００４−１３３８４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献２において、通信装置（ホルダ）の端子部は、ＩＣモジュールの端子全てに接触している。端子部と端子とは、一対一で対応している。このため、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）通信と、無線通信とがともに可能となるよう、端子部は端子に接触されている。ところで、上記の場合、ＵＳＢ通信と、無線通信とを切替えて使用することができない。例えば、ＵＳＢ通信時に無線通信ができないようにすることができない。このため、ＵＳＢ通信を選択的に使用したい場合、ＵＳＢ通信専用の通信装置（ホルダ）を用い、また、無線通信を選択的に使用したい場合、無線通信専用の通信装置（ホルダ）を用いる必要があるものと推測される。
【０００８】
仮にＵＳＢ通信と、無線通信とを切替えて使用することができたとしても、制御部等により電気的に制御する必要があり、通信装置の構成が繁雑になってしまう。
【０００９】
上記のことから、１つの通信装置を用い、簡便な手法により、通信機能（通信手段）の選択を可能とする技術が求められている。すなわち、簡便な手法による通信機能の選択を可能とするように形成されたＩＣカード、及びＩＣカードに接触可能であり簡便な手法により通信機能を選択できる通信装置が求められている。
【００１０】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、簡便な手法による通信機能の選択を可能とするように形成された携帯可能電子装置、及び携帯可能電子装置に接触可能であり簡便な手法により通信機能を選択できる通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するため、本発明の態様に係る携帯可能電子装置は、
基板と、
前記基板に設けられたＩＣと、
前記基板上に形成され、前記基板の表面に露出し、前記ＩＣに電気的に接続された複数の端子と、を備え、
前記複数の端子の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部及び第２分割部で形成されていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の他の態様に係る携帯可能電子装置は、
基板と、前記基板に設けられたＩＣと、前記基板上に形成され、前記基板の表面に露出し、前記ＩＣに電気的に接続された複数の端子と、を具備したＩＣモジュールと、
前記複数の端子が露出するよう前記ＩＣモジュールを収納した本体と、を備え、
前記複数の端子の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部及び第２分割部で形成されていることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の他の態様に係る通信装置は、
基板と、前記基板に設けられたＩＣと、前記基板上に形成され、前記基板の表面に露出し、前記ＩＣに電気的に接続された複数の端子と、を具備したＩＣモジュールと、前記複数の端子が露出するよう前記ＩＣモジュールを収納した本体と、を備え、前記複数の端子の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部及び第２分割部で形成されている携帯可能電子装置と接触可能な通信装置であって、
装置本体と、
前記装置本体に設けられ、前記携帯可能電子装置の第１分割部又は第２分割部に接触可能な端子部と、
前記装置本体に設けられ、前記端子部と前記ＩＣモジュールとの相対的な位置を前記第１分割部及び第２分割部の並んだ方向にずらすことが可能であり、前記相対的な位置を、前記端子部が前記第１分割部に対向する第１位置と、前記端子部が前記第２分割部に対向する第２位置と、に切替え可能である移動機構と、を備えていることを特徴としている。
【００１４】
また、本発明の他の態様に係る通信装置は、
基板と、前記基板に設けられたＩＣと、前記基板上に形成され、前記基板の表面に露出し、前記ＩＣに電気的に接続された複数の端子と、を具備したＩＣモジュールと、前記複数の端子が露出するよう前記ＩＣモジュールを収納した本体と、を備え、前記複数の端子の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部及び第２分割部で形成されている携帯可能電子装置と接触可能な通信装置であって、
装置本体と、
前記装置本体に設けられた移動機構と、
前記移動機構に取付けられ、前記携帯可能電子装置の第１分割部又は第２分割部に接触可能な端子部と、を備え、
前記移動機構は、前記端子部と前記ＩＣモジュールとの相対的な位置を前記第１分割部及び第２分割部の並んだ方向にずらすことが可能であり、前記相対的な位置を、前記端子部が前記第１分割部に対向する第１位置と、前記端子部が前記第２分割部に対向する第２位置と、に切替え可能であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、簡便な手法による通信機能の選択を可能とするように形成された携帯可能電子装置、及び携帯可能電子装置に接触可能であり簡便な手法により通信機能を選択できる通信装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係るＩＣカードを示す平面図である。
【図２】図１に示した線ＩＩ−ＩＩに沿ったＩＣカードの一部を示す断面図である。
【図３】図１及び図２に示したＩＣモジュールを表面側から示す平面図である。
【図４】上記ＩＣモジュールのＩＣと端子（分割部）との接続状態を示す概略図である。
【図５】上記実施の形態に係るＩＣカード、リーダライタ及び外部端末を示すブロック図であり、外部端末との間でデータ通信又はＳＷＰ通信を選択可能であることを示す図である。
【図６】上記リーダライタと、リーダライタに挿入される前の状態のＩＣカードとを示す平面図である。
【図７】図６に示したリーダライタにＩＣカードが浅く挿入され、端子部とＩＣモジュールとの相対的な位置が第１位置である状態のリーダライタ及びＩＣカードを示す平面図である。
【図８】図７に示した線ＶＩＩＩ−ＶＩＩＩに沿ったリーダライタ及びＩＣカードの断面図である。
【図９】図６に示したリーダライタにＩＣカードが深く挿入され、端子部とＩＣモジュールとの相対的な位置が第２位置である状態のリーダライタ及びＩＣカードを示す平面図である。
【図１０】上記実施の形態に係るＩＣカード、リーダライタの変形例及び外部端末を示すブロック図であり、外部端末との間で無線通信又はＵＳＢ通信を選択可能であることを示す図である。
【図１１】上記ＩＣモジュールの変形例を示す図であり、ＩＣモジュールを表面側から示す平面図である。
【図１２】上記ＩＣカードの変形例を示す図であり、ＩＣカードを表面側から示す平面図である。
【図１３】図１２に示したＵＩＭカードを示す平面図である。
【図１４】上記ＩＣモジュールの他の変形例を示す図であり、ＩＣモジュールを表面側から示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しながらこの発明に係る携帯可能電子装置及び通信装置を、ＩＣカード及びリーダライタに適用した実施の形態について詳細に説明する。この実施の形態において、ＩＣカードは接触式ＩＣカードである。
【００１８】
図１乃至図４に示すように、ＩＣカード１は、カード本体２と、ＩＣモジュール３とを備えている。カード本体２は、カード基材１０を有している。  
カード基材１０は、一主面側に設けられた収納用凹部１５を有している。カード基材１０は、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート樹脂）、紙等の絶縁材で形成されている。
【００１９】
ＩＣモジュール３は、基板３０と、ＩＣ３１と、端子Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４、Ｔ５、Ｔ６、Ｔ７、Ｔ８と、封止材３５とを有している。ＩＣモジュール３のサイズは、１４ｍｍ×１５ｍｍである。
【００２０】
基板３０は、厚さ１００ｐｍのガラスエポキシ基板で形成されている。ＩＣ３１は基板３０に設けられている。詳しくは、ＩＣモジュール３の裏面側において、ＩＣ３１は基板３０上に実装されている。ここでは、ＩＣ３１の厚みは２５０μｍである。
【００２１】
基板３０の表面側において、端子Ｔ１乃至Ｔ８は基板３０上に配設されている。端子Ｔ１乃至Ｔ８は、カード基材１０の表面側に露出している。端子Ｔ１乃至Ｔ８は、基板３０上に形成された厚み３５μｍの銅箔にニッケルメッキと金メッキとを施して形成されている。ＩＣ３１と、端子Ｔ１乃至Ｔ８とは、基板３０に形成されたスルーホールを通って形成された金ワイヤ３３にて電気的に接続されている。
【００２２】
ＩＣ３１及び金ワイヤ３３は、絶縁材で形成された封止材３５で封止されている。ここでは、ＩＣ３１の厚みは２５０μｍである。ＩＣモジュール３は、カード基材１０の収納用凹部１５内に収納されている。ＩＣモジュール３及びカード基材１０は、ＩＣモジュール３の周縁部に設けられた接着材５１により接合されている。ＩＣモジュール３は、端子Ｔ１乃至Ｔ８が露出するようカード基材１０の表面に設けられている。
【００２３】
この実施の形態において、ＩＣ３１はＬＳＩ（large scale integrated circuit）のＩＣチップであり、ＩＣモジュール３はＩＣチップモジュールである。なお、ＩＣ３１との接続に、金ワイヤ３３を用いたワイヤーボンディング方式を採用したが、この接続方式に限定されるものではなく、他の接続方式を採用しても良い。
【００２４】
端子Ｔ１乃至Ｔ４、ＩＣモジュール３の中央部を除く端子Ｔ５、端子Ｔ６乃至Ｔ８は、互いに略同一のサイズに形成されている。  
端子Ｔ１乃至Ｔ８の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部及び第２分割部で形成されている。この実施の形態において、端子Ｔ４は第１分割部Ｔ４１及び第２分割部Ｔ４２で形成され、端子Ｔ６は第１分割部Ｔ６１及び第２分割部Ｔ６２で形成され、端子Ｔ８は第１分割部Ｔ８１及び第２分割部Ｔ８２で形成されている。第１分割部（Ｔ４１、Ｔ６１、Ｔ８１）及び第２分割部（Ｔ４２、Ｔ６２、Ｔ８２）は、互いに異なる金ワイヤ３３に接続され、それぞれ独立してＩＣ３１に電気的に接続されている。
【００２５】
第１分割部Ｔ４１及び第２分割部Ｔ４２の全体のサイズ、第１分割部Ｔ６１及び第２分割部Ｔ６２の全体のサイズ、並びに第１分割部Ｔ８１及び第２分割部Ｔ８２の全体のサイズは、他の端子（端子Ｔ１、端子Ｔ２、端子Ｔ３、ＩＣモジュール３の中央部を除く端子Ｔ５、及び端子Ｔ７）のサイズと略同一である。第１分割部（Ｔ４１、Ｔ６１、Ｔ８１）及び第２分割部（Ｔ４２、Ｔ６２、Ｔ８２）は、カード基材１０の表面の左右に沿った方向に分断されている。
【００２６】
端子Ｔ１乃至Ｔ８は、カード基材１０の表面の左辺Ｓ１（左端）及び上辺Ｓ２（上端）を基準に規定された領域（端子領域）に対向している。ここでは、端子Ｔ１乃至Ｔ３、第２分割部Ｔ４２、端子Ｔ５、第１分割部Ｔ６１、端子Ｔ７及び第１分割部Ｔ８１は、それぞれ国際標準規格（ＩＳＯ７８１６）に準拠した領域全体に対向して設けられている。また、端子Ｔ１乃至Ｔ３、端子Ｔ５、第１分割部Ｔ６１及び端子Ｔ７の割付けは、国際標準規格（ＩＳＯ７８１６）に準拠している。なお、第２分割部Ｔ４２及び第１分割部Ｔ８１の割付けは、国際標準規格（ＩＳＯ７８１６）に準拠していない。
【００２７】
ＩＳＯ７８１６を参照しながら詳述すると、端子Ｔ１は、端子番号Ｃ１であり、ＶＣＣ（供給電圧）として割付けられている。端子Ｔ２は、端子番号Ｃ２であり、ＲＳＴ（リセット信号）として割付けられている。端子Ｔ３は、端子番号Ｃ３であり、ＣＬＫ（クロック信号）として割付けられている。端子Ｔ５は、端子番号Ｃ５であり、ＧＮＤ（接地）として割付けられている。第１分割部Ｔ６１は、端子番号Ｃ６であり、ＶＰＰ（可変供給電圧）として割付けられている。端子Ｔ７は、端子番号Ｃ７であり、Ｉ／Ｏ（データ入出力）として割付けられているインターフェースである。
【００２８】
また、この実施の形態において、第１分割部Ｔ４１はＡＮＴ１として割付けられ、第１分割部Ｔ８１はＡＮＴ２として割付けられている。第１分割部Ｔ４１及び第１分割部Ｔ８１は、通信装置のアンテナに接続される無線通信用のインターフェースである。第２分割部Ｔ６２は、ＳＷＰ（Single wire protocol）として割付けられている。第２分割部Ｔ６２は、通信装置内の非接触通信用ＬＳＩに接続されるＳＷＰ（Single wire protocol）通信インターフェースである。第２分割部Ｔ４２はＵＳＢ１として割付けられ、第２分割部Ｔ８２はＵＳＢ２として割付けられている。第２分割部Ｔ４２及び第２分割部Ｔ８２は、通信装置のＵＳＢ（Universal Serial Bus）端子に接続されるＵＳＢ（Universal Serial Bus）通信用のインターフェースである。
【００２９】
図５に示すように、上記のＩＣカード１は、インターフェース５（端子Ｔ１乃至Ｔ８、特に、端子Ｔ７及び第２分割部Ｔ６２）をリーダライタ７０の後述する端子部に接触させる接触通信により、ＩＣ３１のメモリ７に記憶されたデータを基に、ＩＣ３１のＣＰＵ６と外部端末１０１、１０２との間でデータ通信を行なうことができる。
【００３０】
図６乃至図９に示すように、リーダライタ７０は、上記ＩＣカード１との間で接触通信可能である。リーダライタ７０は装置本体７１と、移動機構７２と、端子部７３と、移動機構７５とを備えている。ＩＣカード１は、表向きの状態、即ち、ＩＣモジュール３側を表向きにしてリーダライタ７０（装置本体７１）内に挿入される。
【００３１】
移動機構７２は装置本体７１に設けられている。端子部７３は移動機構７２に取り付けられている。端子部７３は、ＩＣカード１の端子Ｔ１乃至Ｔ８に接触可能である。ここで、端子Ｔ４において、端子部７３は、第１分割部Ｔ４１又は第２分割部Ｔ４２に接触可能である。端子Ｔ６において、端子部７３は、第１分割部Ｔ６１又は第２分割部Ｔ６２に接触可能である。端子Ｔ８において、端子部７３は、第１分割部Ｔ８１又は第２分割部Ｔ８２に接触可能である。
【００３２】
移動機構７２は、端子部７３を上下に移動させるものであり、端子部７３をＩＣカード１の端子Ｔ１乃至Ｔ８に接触状態にする接触位置と、端子部７３を端子Ｔ１乃至Ｔ８に非接触状態にする非接触位置とに切替えることができる。端子部７３は８個設けられ、それぞれ接触ピンで形成されている。
【００３３】
移動機構７５は装置本体７１に設けられている。移動機構７５は、端子部７３とＩＣモジュール３との相対的な位置を第１分割部及び第２分割部の並んだ方向にずらすことが可能である。移動機構７５は、端子部７３とＩＣモジュール３との相対的な位置を端子部７３が第１分割部に対向する第１位置と、端子部７３が第２分割部に対向する第２位置と、に切替え可能である。
【００３４】
ここでは、移動機構７５は、挿入されるＩＣカード１の側面に対向した個所に設けられている。詳しくは、移動機構７５はＩＣカード１が挿入される方向に対向して設けられている。移動機構７５は、例えば、装置本体７１の内壁からの突出量を異ならせることができる。
【００３５】
例えば、端子部７３とＩＣモジュール３との相対的な位置を第１位置とする場合、移動機構７５の突出量を大きくし、ＩＣカード１が浅く挿入されるようにすることができる。これにより、端子部７３を、端子Ｔ１乃至Ｔ３、第１分割部Ｔ４１、端子Ｔ５、第１分割部Ｔ６１、端子Ｔ７及び第１分割部Ｔ８１に接触させることができる（図７）。
【００３６】
また、端子部７３とＩＣモジュール３との相対的な位置を第２位置とする場合、移動機構７５の突出量を小さくし、ＩＣカード１が深く挿入されるようにすることができる。これにより、端子部７３を、端子Ｔ１乃至Ｔ３、第２分割部Ｔ４２、端子Ｔ５、第２分割部Ｔ６２、端子Ｔ７及び第２分割部Ｔ８２に接触させることができる（図９）。
【００３７】
図３、図５及び図７に示すように、端子部７３とＩＣモジュール３との相対的な位置を第１位置とすることにより、インターフェース７６を介し、さらに図示しないケーブル等を介して外部端末１０１との間でデータ通信を行なうことができる。
【００３８】
図３、図５及び図９に示すように、端子部７３とＩＣモジュール３との相対的な位置を第２位置とすることにより、第２分割部Ｔ６２と非接触通信用ＬＳＩ７７との間でシリアル伝送にてデータを伝送でき、非接触通信用ＬＳＩ７７と外部端末１０２との間でＳＷＰ通信を行なうことができる。
【００３９】
以上のように構成されたＩＣカード１及びリーダライタ７０によれば、ＩＣモジュール３は、基板３０と、ＩＣ３１と、複数の端子Ｔ１乃至Ｔ８と、を備えている。ＩＣカード１は、上記ＩＣモジュール３を備えている。端子Ｔ１乃至Ｔ８の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部及び第２分割部で形成されている。
【００４０】
リーダライタ７０は、端子部７３とＩＣモジュール３との相対的な位置を上記第１位置又は第２位置に切替えることにより、端子部７３を第１分割部又は第２分割部に接触させることができるため、簡便な手法により、通信機能を、インターフェース７６を介したデータ通信、又は非接触通信用ＬＳＩ７７を介したＳＷＰ通信に切替えることができる。
【００４１】
端子Ｔ１乃至Ｔ３、端子Ｔ５、第１分割部Ｔ６１，端子Ｔ７は、ＩＳＯ７８１６の規定を準拠しているため、ＩＣモジュール３と、ＩＳＯ７８１６の規定に準拠した接触通信を行うことができる。また、ＩＳＯ７８１６の規定に違反することなく、ＩＣモジュール３自体にインターフェースの個数を増加させることができるため、多機能化に対応することができる。
【００４２】
ＩＣモジュール３のサイズは、１４ｍｍ×１５ｍｍである。このため、上述したＩＣモジュール３を、一般的なＩＣモジュールと同じサイズにて形成することができる。また、上述したＩＣモジュール３を製造する際、一般的なＩＣモジュールの製造装置を使用できるため、製造コストを抑制することができる。詳しくは、３５ｍｍ幅の帯状の基板を用い、この基板の幅方向に２個ずつ並べてＩＣモジュールを形成することができる。なお、上述した効果は、ＩＣモジュール３のサイズが１４ｍｍ×１５ｍｍ以内の場合に得ることができる。
【００４３】
上記したことから、簡便な手法による通信機能の選択を可能とするように形成されたＩＣカード１、及びＩＣカード１に接触可能であり簡便な手法により通信機能を選択できるリーダライタ７０を得ることができる。
【００４４】
ここで、図１０に示すように、リーダライタ７０は、無線通信又はＵＳＢ通信を選択可能とするように形成されていてもよい。  
図３、図７及び図１０に示すように、端子部７３とＩＣモジュール３との相対的な位置を第１位置とすることにより、リーダライタ７０に設けられたアンテナ７８を介して外部端末１０３との間で無線通信を行なうことができる。
【００４５】
図３、図９及び図１０に示すように、端子部７３とＩＣモジュール３との相対的な位置を第２位置とすることにより、リーダライタ７０に設けられ又は取付けられたＵＳＢ端子７９を介して外部端末１０４との間でＵＳＢ通信を行なうことができる。
【００４６】
リーダライタ７０は、移動機構７５無しに形成されていてもよい。例えば、移動機構７２が、上記移動機構７５の機能を有していてもよい。この場合、移動機構７２は、端子部７３とＩＣモジュール３との相対的な位置を第１分割部及び第２分割部の並んだ方向にずらすことが可能である。詳しくは、移動機構７２は、端子部７３のみをずらすものである。そして、移動機構７２は、上記相対的な位置を、端子部７３が第１分割部に対向する第１位置と、端子部７３が第２分割部に対向する第２位置と、に切替え可能であればよい。
【００４７】
なお、この発明は上記実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化可能である。また、上記実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【００４８】
例えば、端子Ｔ１乃至Ｔ８は、少なくとも何れか１つが分断されていればよく、図１１に示すように、端子Ｔ１乃至Ｔ８の全てが分断されていてもよい。これにより、一般的なＩＣモジュールに比べ、インターフェースの個数を８個多いＩＣモジュールを得ることができる。端子Ｔ１乃至Ｔ８は、３つに分断されていてもよく、この場合、端子は、分断され、互いに電気的に絶縁された３個の分割部で形成されていればよい。
【００４９】
本発明の携帯可能電子装置は、ＩＣカードに限定されるものではなく、種々変形可能である。携帯可能電子装置は、基板と、基板に設けられたＩＣと、基板上に形成され、基板の表面に露出し、ＩＣに電気的に接続された複数の端子と、を備え、複数の端子の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部及び第２分割部で形成されている携帯可能電子装置であってもよい。
【００５０】
また、携帯可能電子装置は、基板と、基板に設けられたＩＣと、基板上に形成され、基板の表面に露出し、ＩＣに電気的に接続された複数の端子と、を具備したＩＣモジュールと、複数の端子が露出するようＩＣモジュールを収納した本体と、を備え、複数の端子の少なくとも１つは、分断され、互いに電気的に絶縁された第１分割部及び第２分割部で形成されている携帯可能電子装置であってもよい。ＩＣモジュールを収納する本体としては、例えばカード本体が挙げられる。この場合、携帯可能電子装置は、ＩＣモジュールを備えたＳＩＭ（Subscriber Identity Module）カードや、ＵＩＭ（Universal Identity Module）カード、ＩＤ−１／０００カードと呼ばれるＵＩＭカード搭載ＩＣカード等であってもよい。
【００５１】
ここで、本発明の携帯可能電子装置がＵＩＭカード搭載ＩＣカードである場合を例に説明する。  
図１２及び図１３に示すように、ＩＣカード１は、カード本体２と、ＩＣモジュール３とを備えている。カード本体２は、カード基材（支持基材）１０と、カード基材１０内にカード基材の一部を用いて形成されたカード基材１１とを備えている。カード基材１０から取外し可能なカード基材１１は、矩形の１つの角部を切り欠いた板状に形成されている。ＩＣモジュール１６はカード基材１１に設けられている。カード基材１１及びＩＣモジュール１６はＵＩＭカード１２を形成している。
【００５２】
端子Ｔ４は第１分割部Ｔ４１及び第２分割部Ｔ４２で形成され、端子Ｔ６は第１分割部Ｔ６１及び第２分割部Ｔ６２で形成され、端子Ｔ８は第１分割部Ｔ８１及び第２分割部Ｔ８２で形成されている。
【００５３】
カード基材１０には、カード基材１１の外周に沿って延びるスリット１８がカード基材１０を貫通して形成されている。カード基材１１は、スリット１８内に設けられたブリッジ部２０によりカード基材１０に連結されている。カード基材１１をブリッジ部２０から切取ることにより、ＵＩＭカード１２を採り出すことができる。
【００５４】
ＩＣカード１として、端子Ｔ１乃至Ｔ８は、カード基材１０の表面の左辺Ｓ１（左端）及び上辺Ｓ２（上端）を基準に規定された領域（端子領域）に対向している。ＵＩＭカード１２として、端子Ｔ１乃至Ｔ８は、カード基材１１の表面の左辺Ｓａ（左端）及び上辺Ｓｂ（上端）を基準に規定された領域（端子領域）に対向している。ここでは、端子Ｔ１乃至Ｔ３、第２分割部Ｔ４２、端子Ｔ５、第１分割部Ｔ６１、端子Ｔ７及び第１分割部Ｔ８１は、それぞれ国際標準規格に準拠した領域全体に対向して設けられている。
【００５５】
上述したように、端子Ｔ１乃至Ｔ８は、何れか１つが分断して形成されていればよく、国際標準規格に準拠していなくともよい（国際標準規格非準拠）。例えば、図１４に示すように、端子Ｔ１乃至Ｔ８全てが国際標準規格に準拠していなくともよい。端子Ｔ１乃至Ｔ８それぞれにおいて、第１分割部及び第２分割部が、国際標準規格で規定された領域（図中、破線で示す領域）の一部にそれぞれ対向していてもよい。
【００５６】
本発明の通信装置は、上述したリーダライタ７０に限定されるものではなく種々変形可能であり、通信機能を選択可能な各種の通信装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１…ＩＣカード、２…カード本体、３…ＩＣモジュール、１０，１１…カード基材、１２…ＵＩＭカード、１６…ＩＣモジュール、３０…基板、３１…ＩＣ、７０…リーダライタ、７１…装置本体、７２，７５…移動機構、７３…端子部、７６…インターフェース、７７…非接触無線チップ、７８…アンテナ、７９…ＵＳＢ端子、Ｔ１〜Ｔ８…端子、Ｔ１１，Ｔ２１，Ｔ３１，Ｔ４１，Ｔ５１，Ｔ６１，Ｔ７１，Ｔ８１…第１分割部、Ｔ１２，Ｔ２２，Ｔ３２，Ｔ４２，Ｔ５２，Ｔ６２，Ｔ７２，Ｔ８２…第２分割部、Ｓ１，Ｓａ…左辺、Ｓ２，Ｓｂ…上辺。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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