(57)【要約】【課題】はんだを介して電子部品を実装基板に実装したものにおいて、はんだに加わる応力を低減できる構造を備えた電子装置を提供する。【解決手段】実装基板２０の一面２２に、電子部品３０を取り囲む中空筒状の第１筒部材４０を設け、実装基板２０の他面２３に第１筒部材４０の反対側に中空筒状の第２筒部材５０を設ける。これにより、第１筒部材４０によって実装基板２０の一面２２側のうち第１筒部材４０で囲まれた領域の伸縮が規制されると共に、第２筒部材５０によって実装基板２０の他面２３側のうち第２筒部材５０で囲まれた領域の伸縮を規制されるので、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差に基づく発生応力がより低減され、はんだ６０に加わる応力が低減される。【選択図】図２
2011222701.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板（２０）の一面（２２）にはんだ（６０）を介して電子部品（３０）が実装された電子装置であって、
前記実装基板（２０）よりも線膨張率が低い中空筒状の第１筒部材（４０）および第２筒部材（５０）を備え、
前記第１筒部材（４０）は、前記電子部品（３０）が当該第１筒部材（４０）の中空部（４１）に位置するように、当該第１筒部材（４０）の一方の開口端（４２）が前記実装基板（２０）の一面（２２）に固定され、
前記第２筒部材（５０）は、当該第２筒部材（５０）の一方の開口端（５１）が前記実装基板（２０）の一面（２２）とは反対側の他面（２３）に固定されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第１筒部材（４０）および前記第２筒部材（５０）は、中空円筒状であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
実装基板（２０）の一面（２２）にはんだ（６０）を介して電子部品（３０）が実装された電子装置であって、
前記実装基板（２０）は、前記電子部品（３０）が実装された部分の周囲に当該実装基板（２０）を貫通する孔部（２４）を等間隔に複数備えていることを特徴とする電子部品。
【請求項４】
一面（６１）を有し、この一面（６１）が凹んだ溝部（６２）を有する第１実装基板（６０）と、
前記溝部（６２）に設けられたゲル部材（７０）と、
前記第１実装基板（６０）と離間するように、前記ゲル部材（７０）に固定された第２実装基板（８０）と、
前記第２実装基板（８０）にはんだ（６０）を介して実装された電子部品（３０）と、を備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
窓部（６３）を有する第１実装基板（６０）と、
前記第１実装基板（６０）の窓部（６３）に、前記第１実装基板（６０）と離間するようにゲル部材（７０）を介して前記第１実装基板（６０）に固定された第２実装基板（８０）と、
前記第２実装基板（８０）にはんだ（６０）を介して実装された電子部品（３０）と、を備えていることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
前記第１実装基板（６０）および前記第２実装基板（８０）のうち、前記電子部品（３０）が実装された側とは反対側の面に、前記窓部（６３）のうち前記第１実装基板（６０）と前記第２実装基板（８０）との隙間から露出する前記ゲル部材（７０）を覆う補強材（９０）を備えていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板にはんだを介して電子部品が実装された電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、はんだを介して部品が配線板に実装されたものでは、部品と配線板との線膨張率の差に基づく応力がはんだに加わることで、はんだにクラックが発生することが問題となっていた。
【０００３】
そこで、導体パターンが形成された配線板において、部品が搭載される接続端子の周辺部に、部品形状と接続端子およびその配列形状を考慮した低線膨張率材料の被覆層を備えた構造が、例えば特許文献１で提案されている。これによると、配線板表面のうち被覆層が設けられた部分に発生した応力が被覆層の周囲に逃げ易くなるので、被覆層が設けられた部分の線膨張率変化を小さくすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第２５７６１３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の技術では、配線板のうち被覆層が設けられた部分しか線膨張率変化を小さくする効果がなく、配線板のうち部品およびその周辺を均一に伸縮することができないという問題がある。このため、配線板のうち均一に伸縮できない部分に応力差が発生してしまい、この応力がはんだに加わることではんだにクラックが発生する可能性がある。
【０００６】
本発明は上記点に鑑み、はんだを介して電子部品を実装基板に実装したものにおいて、はんだに加わる応力を低減できる構造を備えた電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、実装基板（２０）の一面（２２）にはんだ（６０）を介して電子部品（３０）が実装された電子装置であって、実装基板（２０）よりも線膨張率が低い中空筒状の第１筒部材（４０）および第２筒部材（５０）を備えている。
【０００８】
そして、第１筒部材（４０）は、電子部品（３０）が当該第１筒部材（４０）の中空部（４１）に位置するように、当該第１筒部材（４０）の一方の開口端（４２）が実装基板（２０）の一面（２２）に固定され、第２筒部材（５０）は、当該第２筒部材（５０）の一方の開口端（５１）が実装基板（２０）の一面（２２）とは反対側の他面（２３）に固定されていることを特徴とする。
【０００９】
これによると、実装基板（２０）と電子部品（３０）との線膨張率の差によって電子部品（３０）に対して実装基板（２０）が伸縮しようとしても、中空筒状の第１筒部材（４０）によって実装基板（２０）の一面（２２）側のうち第１筒部材（４０）で囲まれた領域の伸縮が規制されると共に中空筒状の第２筒部材（５０）によって実装基板（２０）の他面（２３）側のうち第２筒部材（５０）で囲まれた領域の伸縮が規制されるので、実装基板（２０）のうち第１筒部材（４０）および第２筒部材（５０）で囲まれた領域が伸縮しにくくなり、さらに実装基板（２０）の一面（２２）の面方向に均一に伸縮する。このため、実装基板（２０）と電子部品（３０）との線膨張率の差に基づく発生応力をより低減することができ、はんだ（６０）に加わる応力を低減することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明では、第１筒部材（４０）および第２筒部材（５０）は、中空円筒状であることを特徴とする。これにより、第１筒部材（４０）および第２筒部材（５０）で囲まれた領域を、第１筒部材（４０）および第２筒部材（５０）の径方向に均一に伸縮させることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明では、実装基板（２０）の一面（２２）にはんだ（６０）を介して電子部品（３０）が実装された電子装置であって、実装基板（２０）は、電子部品（３０）が実装された部分の周囲に当該実装基板（２０）を貫通する孔部（２４）を等間隔に複数備えていることを特徴とする。
【００１２】
これによると、実装基板（２０）のうち孔部（２４）が設けられた部分は伸縮しないと共に複数の孔部（２４）は等間隔に電子部品（３０）の周囲に設けられているので、実装基板（２０）のうち電子部品（３０）が実装された部分が伸縮しにくくなり、さらに実装基板（２０）の一面（２２）の面方向に均一に伸縮する。このため、実装基板（２０）と電子部品（３０）との線膨張率の差に基づく発生応力をより低減することができ、はんだ（６０）に加わる応力を低減することができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明では、一面（６１）を有し、この一面（６１）が凹んだ溝部（６２）を有する第１実装基板（６０）と、溝部（６２）に設けられたゲル部材（７０）と、第１実装基板（６０）と離間するように、ゲル部材（７０）に固定された第２実装基板（８０）と、第２実装基板（８０）にはんだ（６０）を介して実装された電子部品（３０）と、を備えていることを特徴とする。
【００１４】
これによると、第１実装基板（６０）の溝部（６２）に位置する第２実装基板（８０）は、第１実装基板（６０）に対して完全に分離されていると共に離間しているので、第２実装基板（８０）は第１実装基板（６０）の伸縮の影響を受けることはない。したがって、はんだ（６０）に加わる応力を低減することができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明では、窓部（６３）を有する第１実装基板（６０）と、第１実装基板（６０）の窓部（６３）に第１実装基板（６０）と離間するようにゲル部材（７０）を介して第１実装基板（６０）に固定された第２実装基板（８０）と、第２実装基板（８０）にはんだ（６０）を介して実装された電子部品（３０）と、を備えていることを特徴とする。
【００１６】
これによると、第１実装基板（６０）の窓部（６３）に位置する第２実装基板（８０）は、第１実装基板（６０）に対して完全に分離されていると共に離間しているので、第２実装基板（８０）は第１実装基板（６０）の伸縮の影響を受けることはない。したがって、はんだ（６０）に加わる応力を低減することができる。
【００１７】
請求項６に記載の発明では、第１実装基板（６０）および第２実装基板（８０）のうち、電子部品（３０）が実装された側とは反対側の面に、窓部（６３）のうち第１実装基板（６０）と第２実装基板（８０）との隙間から露出するゲル部材（７０）を覆う補強材（９０）を備えていることを特徴とする。
【００１８】
これにより、第１実装基板（６０）と第２実装基板（８０）とがばらばらにならないように繋ぎ止めておくことができる。
【００１９】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子装置の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】電子装置の斜視図である。
【図４】電子部品のうち実装基板に実装される側面の平面図である。
【図５】図４に示された電極の電極番号に対する歪割合のグラフを示した図である。
【図６】（ａ）は本発明の第２実施形態に係る電子装置の上面図であり、（ｂ）は電子装置の側面図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係る電子装置の平面図である。
【図８】本発明の第４実施形態に係る電子装置の断面図である。
【図９】本発明の第５実施形態に係る電子装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２２】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態に係る電子装置の平面図である。また、図２は図１のＡ−Ａ断面図であり、図３は電子装置の斜視図である。これら図１〜図３を参照して電子装置の構成を説明する。
【００２３】
図２に示されるように、電子装置１０は、実装基板２０と、電子部品３０と、第１筒部材４０と、第２筒部材５０と、を備えて構成されている。
【００２４】
実装基板２０は、電子部品３０が実装された基板である。この実装基板２０は、図２に示されるように、内部に配線パターン２１が設けられた積層基板である。実装基板２０は、一面２２とこの一面２２の反対側の他面２３とを有しており、各配線パターン２１は実装基板２０の一面２２に設けられた図示しないパッドに接続されている。このような実装基板２０として、例えばプリント基板やガラスエポキシ基板等が採用される。ガラスエポキシ基板の線膨張係数は約１４×１０−６［℃／ｍｍ］である。
【００２５】
電子部品３０は、例えば加速度や各加速度等の物理量を検出するセンサ装置である。このような電子部品３０は、例えば容器状のセラミックパッケージ内に物理量を検出するためのセンサチップやセンサチップから入力される検出信号の信号処理を行う回路チップが実装されている。そして、セラミックパッケージが蓋閉めされ、センサチップや回路チップがセラミックパッケージの内部に収納された状態になっている。なお、セラミックパッケージの材質はセラミックスに限らず、樹脂等で形成されたパッケージでも良い。
【００２６】
図４は、電子部品３０のうち実装基板２０に実装される一側面の平面図である。この図に示されるように、電子部品３０の一側面３１には、複数の電極３２が設けられている。なお、図４のかっこ書きの数字は電極番号を示している。
【００２７】
そして、電子部品３０は、一側面３１の各電極３２がはんだ６０を介して実装基板２０の一面２２に設けられたパッドにそれぞれ接合されることで実装基板２０に固定されている。すなわち、実装基板２０の一面２２にはんだ６０を介して電子部品３０が実装されている。
【００２８】
第１筒部材４０および第２筒部材５０は、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差によって電子部品３０に対して実装基板２０が伸縮しようとする際に、実装基板２０のうち各筒部材４０、５０によって囲まれた領域の伸縮を規制する役割を果たす中空円筒状の部材である。
【００２９】
ここで、「実装基板２０の伸縮」とは、熱等を受けた実装基板２０が当該実装基板２０の一面２２または他面２３の面方向に伸び縮みすることを指す。
【００３０】
具体的に、第１筒部材４０は実装基板２０の一面２２側の伸縮を規制し、第２筒部材５０は実装基板２０の他面２３側の伸縮を規制する。このように、実装基板２０の一面２２および他面２３の両面に各筒部材４０、５０がそれぞれ設けられているので、実装基板２０の一面２２側または他面２３側のいずれか一方のみの伸縮が規制されることによって実装基板２０が反らないようになっている。
【００３１】
そして、第１筒部材４０は、図２に示されるように、電子部品３０が当該第１筒部材４０の中空部４１に位置するように、当該第１筒部材４０の一方の開口端４２がはんだ６０を介して実装基板２０の一面２２に固定されている。これにより、図１および図３に示されるように、電子部品３０は第１筒部材４０に囲まれた状態になっている。
【００３２】
この場合、実装基板２０の一面２２の面方向における電子部品３０の中心と第１筒部材４０の中心軸とが同軸上に配置されている。これにより、電子部品３０に対する実装基板２０の伸縮が第１筒部材４０によって均一に規制される。さらに、電子部品３０は実装基板２０の一面２２の中心に配置されることが好ましい。熱等を受けて伸縮する実装基板２０は、当該実装基板２０の一面２２の中心を中心として一面２２の外縁側に伸び縮みするので、電子部品３０の中心および第１筒部材４０の中心軸を実装基板２０の一面２２の中心に合わせることで電子部品３０に対する実装基板２０の伸縮を均一にすることができる。
【００３３】
また、第１筒部材４０の高さは、図２に示されるように、電子部品３０よりも低くなっている。このため、電子部品３０は第１筒部材４０の他方の開口端４３から突出した状態になっている。
【００３４】
第２筒部材５０は、当該第２筒部材５０の一方の開口端５１が実装基板２０の一面２２とは反対側の他面２３にはんだ６０を介して固定されている。第２筒部材５０の内径・外径、厚み、高さは第１筒部材４０と同じである。また、第２筒部材５０は、実装基板２０を介して第１筒部材４０の反対側に位置している。つまり、第２筒部材５０の一方の開口端５１が第１筒部材４０の一方の開口端４２と対向する位置関係となっている。なお、第２筒部材５０の中空部５２には何も配置されていない。
【００３５】
このような各筒部材４０、５０は、実装基板２０よりも線膨張率が低い材質のものが採用される。上述のように、例えばガラスエポキシ基板の線膨張係数は約１４×１０−６［℃／ｍｍ］であるので、この値よりも線膨張係数が低い低線膨張率材が用いられる。各筒部材４０、５０として、例えば３２Ｎｉ−４Ｃｏ−Ｆｅを用いることができる。
【００３６】
なお、各筒部材４０、５０の厚みと高さについては特に条件はなく、使用する用途によって最適形状を使用することが望ましい。各筒部材４０、５０を実装基板２０に固定する際には、はんだ６０に限らず銀ペースト等の固定部材を用いても良い。以上が、本実施形態に係る電子装置１０の全体構成である。
【００３７】
上記構成によると、電子装置１０に外部から熱等が加わったとき、実装基板２０と電子部品３０とで線膨張係数が異なるため、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差に基づいて電子部品３０に対して実装基板２０が伸縮しようとする。しかしながら、実装基板２０の一面２２には電子部品３０を一周して取り囲む中空円筒状の第１筒部材４０が設けられているので、第１筒部材４０によって実装基板２０の一面２２側のうち第１筒部材４０で囲まれた領域の伸縮が規制される。同様に、実装基板２０の他面２３には第１筒部材４０に対して反対側に中空円筒状の第２筒部材５０が設けられているので、第２筒部材５０によって実装基板２０の他面２３側のうち第２筒部材５０で囲まれた領域の伸縮が規制される。
【００３８】
このように、実装基板２０のうち第１筒部材４０および第２筒部材５０で囲まれた領域が伸縮しにくくなり、さらに各筒部材４０、５０で囲まれた領域が実装基板２０の一面２２の面方向に均一に伸縮する。特に、本実施形態では、各筒部材４０、５０は完全な円筒状であるので、各筒部材４０、５０で囲まれた領域を、各筒部材４０、５０の径方向に均一に伸縮させることができる。このため、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差に基づく発生応力がより低減され、はんだ６０に加わる応力が低減される。したがって、はんだ６０へのクラックの発生を抑制することができる。
【００３９】
発明者らは、電子部品３０に各筒部材４０、５０を設けない従来品と、電子部品３０に各筒部材４０、５０を設けた発明品との電極３２の歪度合いを調べた。その結果を図５に示す。図５は図４に示された電極３２の電極番号に対する歪割合のグラフを示した図である。なお、従来品の電極番号（１）の歪割合を１としている。
【００４０】
図５（ｂ）に示されるように、従来品では、電極３２のうち最も外側に位置する電極番号（１）の電極３２の歪割合がもっとも高く、内側の電極３２すなわち電極番号（２）から電極番号（４）に向かって歪割合は低下する。これに対し、発明品では、電極３２のうち最も外側に位置する電極番号（１）の電極３２の歪割合は従来品よりも低くなっている。これは、各筒部材４０、５０によって実装基板２０の伸縮が規制されると共に実装基板２０が均一に伸縮したため、はんだ６０に加わる応力が低減されたためである。そして、発明品の電極番号（２）および電極番号（３）の電極３２の歪割合も従来品よりも低くなっており、外側の電極３２ほどはんだ６０に加わる応力が低減されていることがわかる。
【００４１】
以上のように、実装基板２０に各筒部材４０、５０を設けることで、はんだ６０に加わる応力を低減させることができ、ひいては電子部品３０と実装基板２０とを接合するはんだ６０へのクラックの発生を抑制することができる。
【００４２】
（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。図６（ａ）は本実施形態に係る電子装置１０の上面図であり、図６（ｂ）は電子装置１０の側面図である。なお、図６（ｂ）では実装基板２０に第１筒部材４０を固定するためのはんだ６０を省略している。
【００４３】
図６（ａ）に示されるように、本実施形態では、配線パターン２１は実装基板２０の一面２２に形成されている。このため、図６（ａ）および図６（ｂ）に示されるように、第１筒部材４０には配線パターン２１を第１筒部材４０の中空部４１から外部に通すための通路４４が設けられている。この通路４４は、第１筒部材４０の一方の開口端４２の一部が凹んだ形態になっている。
【００４４】
このように、配線パターン２１が実装基板２０の一面２２に設けられているものでは、第１筒部材４０に配線パターン２１を通すための通路を設けることで、配線パターン２１の邪魔にならないように実装基板２０の一面２２に第１筒部材４０を設けることができる。
【００４５】
（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図７は、本実施形態に係る電子装置の平面図である。この図に示されるように、本実施形態に係る電子装置１０は、実装基板２０の一面２２にはんだ６０を介して電子部品３０が実装されたものになっている。
【００４６】
また、実装基板２０は、電子部品３０が実装された部分の周囲に当該実装基板２０を貫通する孔部２４を複数備えている。例えば、各孔部２４は、四角形の角部に沿って４箇所設けられている。また、各孔部２４は等間隔に配置されている。
【００４７】
なお、各孔部２４の形状は図７に示される形状に限らず、円形や楕円形や多角形でも良い。また、各孔部２４は例えば円に沿って等間隔に設けられていても良い。
【００４８】
このように、実装基板２０に複数の孔部２４が設けられているので、電子部品３０の周囲に伸縮する部分が無く、実装基板２０のうち電子部品３０が実装された部分が伸縮しにくくなる。
【００４９】
また、複数の孔部２４は等間隔に電子部品３０の周囲に設けられているので、実装基板２０のうち電子部品３０が実装された部分と周囲の部分とを繋ぐ連結部分も等間隔に配置される。このため、実装基板２０が伸縮したとしても、実装基板２０の一面２２の面方向に均一に伸縮するので、実装基板２０と電子部品３０との線膨張率の差に基づく発生応力をより低減することができる。
【００５０】
以上のように、実装基板２０に複数の孔部２４を設けることによっても、電子部品３０と実装基板２０とを接合するはんだ６０に加わる応力を低減することができる。
【００５１】
（第４実施形態）
本実施形態では、第１〜第３実施形態と異なる部分について説明する。図８は、本実施形態に係る電子装置１０の断面図である。この図に示されるように、本実施形態に係る電子装置１０は、第１実装基板６０と、ゲル部材７０と、第２実装基板８０と、電子部品３０と、を備えて構成されている。
【００５２】
第１実装基板６０は、一面６１と、この一面６１が凹んだ溝部６２と、を有する基板である。第１実装基板６０は、上述のように、プリント基板やガラスエポキシ基板が採用される。なお、第１実装基板６０の一面６１には配線パターン２１（図６参照）が設けられている。
【００５３】
ゲル部材７０は、第１実装基板６０に第２実装基板８０を固定するための固定部材である。ゲル部材７０として、ジメチルシリコーンゲル等のシリコン系のゲル、フロロシリコーンゲルのようにフッ素を少量含んだフッ素系ゲル等が採用される。
【００５４】
第２実装基板８０は、電子部品３０を実装するための基板であり、第１実装基板６０とは分離した基板である。この第２実装基板８０は、第１実装基板６０の溝部６２の平面サイズよりも小さいサイズになっている。第２実装基板８０として、第１実装基板６０と同じ材質の基板が採用される。なお、第２実装基板８０として第１実装基板６０と異なる材質の基板を採用しても良い。
【００５５】
そして、第２実装基板８０は、第１実装基板６０の溝部６２に配置されると共に第１実装基板６０と離間するようにゲル部材７０に固定されている。これにより、第２実装基板８０は第１実装基板６０とは接触していない。
【００５６】
電子部品３０は、上述のように、はんだ６０を介して第２実装基板８０に実装されている。第２実装基板８０には配線パターン２１（図６参照）およびパッドが設けられており、電子部品３０の電極３２（図４参照）がはんだ６０を介してパッドに接合されている。第２実装基板８０の配線パターン２１は、図８に示されるボンディングワイヤ８１を介して第１実装基板６０の配線パターン２１と電気的に接続されている。
【００５７】
以上のような構成によると、第１実装基板６０の溝部６２に位置する第２実装基板８０は、第１実装基板６０と離間しているので、第１実装基板６０に接触せずに完全に分離されている。このため、第２実装基板８０は第１実装基板６０の伸縮の影響を受けることはない。したがって、第２実装基板８０に接合されたはんだ６０に加わる応力を低減することができる。
【００５８】
（第５実施形態）
本実施形態では、第１〜第４実施形態と異なる部分について説明する。図９は、本実施形態に係る電子装置１０の断面図である。この図に示されるように、本実施形態に係る電子装置１０は、第１実装基板６０と、第２実装基板８０と、配線部８２と、電子部品３０と、ゲル部材７０と、補強材９０と、を備えて構成されている。
【００５９】
第１実装基板６０は、当該第１実装基板６０の一部が貫通した窓部６３を有している。第２実装基板８０は第１実装基板６０の窓部６３よりも小さいサイズになっており、第１実装基板６０の窓部６３に第１実装基板６０と離間して配置されている。また、第２実装基板８０には、第４実施形態と同様に、はんだ６０を介して電子部品３０が実装されている。
【００６０】
これら第１実装基板６０および第２実装基板８０は例えば配線パターン２１が内蔵された積層基板になっている。そして、窓部６３のうち第１実装基板６０と第２実装基板８０との隙間に設けられた配線部８２を介して第１実装基板６０の配線パターン２１と第２実装基板８０の配線パターン２１とが電気的に接続されている。配線部８２としては例えばフレキシブルプリント基板やワイヤ等が採用される。
【００６１】
そして、窓部６３のうち第１実装基板６０と第２実装基板８０との隙間に、配線部８２を覆うようにゲル部材７０が設けられている。これにより、第２実装基板８０がゲル部材７０を介して第１実装基板６０に固定されている。
【００６２】
さらに、補強材９０は、第１実装基板６０および第２実装基板８０のうち電子部品３０が実装された側とは反対側の面に設けられた板状の部材である。この補強材９０は、窓部６３のうち第１実装基板６０と第２実装基板８０との隙間から露出するゲル部材７０を覆うように、第１実装基板６０および第２実装基板８０の電子部品３０が実装された側とは反対側の面に接合されている。上述のように、第２実装基板８０はゲル部材７０のみで第１実装基板６０に繋がれているので、この補強材９０によって第１実装基板６０と第２実装基板８０とがばらばらにならないように繋ぎ止めておくことができる。
【００６３】
補強材９０としては第１実装基板６０と同じ材質の基板を用いることができる。なお、補強材９０は１枚の板状になっていても良いし、窓部６３を覆うようにリング状になっていても良い。
【００６４】
以上のような構造により、第４実施形態と同様に、第１実装基板６０の窓部６３に位置する第２実装基板８０は第１実装基板６０に対して完全に分離されていると共に離間している。したがって、第２実装基板８０は第１実装基板６０の伸縮の影響を受けることはなく、第２実装基板８０に設けられたはんだ６０に加わる応力を低減することができる。
【００６５】
（他の実施形態）
第１、第２実施形態では、第１筒部材４０および第２筒部材５０として、中空円筒状のものを用いたが、筒状になっていれば良く、四角形や六角形等の多角形の中空筒状になっていても良い。また、各筒部材４０、５０は、はんだ６０を介して実装基板２０に固定されていたが、実装基板２０の一面２２に第１筒部材４０の一方の開口端４２に対応した溝を設け、この溝に第１筒部材４０の一方の開口端４２側を差し込んで固定しても良い。
【００６６】
さらに、第１筒部材４０の中空部４１にゴミ等が入り込まないように、当該中空部４１をゲル等で埋めても良い。この場合、電子部品３０で取り扱う周波数以外の周波数成分を持ったゲルを用いることが好ましい。
【００６７】
そして、第１筒部材４０および第２筒部材５０の内径・外径、厚さ、高さ、材質等はそれぞれ同じでも良いし、異なっていても良い。
【００６８】
第５実施形態では、窓部６３のうち第１実装基板６０と第２実装基板８０との隙間にゲル部材７０を設けていたが、補強材９０によって第２実装基板８０を確実に保持できる構成であれば、ゲル部材７０を設けなくても良い。逆に、ゲル部材７０によって第２実装基板８０を確実に保持できるのであれば、補強材９０を設けなくても良い。
【００６９】
第５実施形態では、第１実装基板６０および第２実装基板８０として配線パターン２１が内蔵された積層基板を用いたため、電子装置１０に配線部８２を設けた構成になっているが、第４実施形態と同様に、配線パターン２１を第１実装基板６０および第２実装基板８０の表面に設けてボンディングワイヤ８１で電気的に接続しても良い。
【００７０】
上記各実施形態では、電子部品３０として物理量を検出するものを例に説明したが、電子部品３０は実装基板２０や第２実装基板８０に実装されるものであれば何でも良い。
【符号の説明】
【００７１】
２０  実装基板
２２  実装基板の一面
２３  実装基板の他面
３０  電子部品
４０  第１筒部材
４１  第１筒部材の中空部
４２  第１筒部材の一方の開口端
５０  第２筒部材
５１  第２筒部材の一方の開口端
６０  はんだ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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