(57)【要約】【課題】補助接着層の接着力を利用して金属層と補助接着層を接着させることで、真空吸着方式を活用する必要がなく、基板の製造工程をより安定的に遂行することができる基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法を提供する。【解決手段】ベース基板１１０の片面または両面に積層された接着層１２０；接着層１２０より小さな面積を持つように形成されて接着層１２０の一面に埋め込まれ、接着層１２０より低い接着力を有する補助接着層１３０；及び補助接着層１３０の一面に積層され、周縁部が接着層１２０に接着され、周縁部を除いた部分は、補助接着層１３０に接着された金属層１４０；を含む。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板の片面または両面に積層された接着層；
前記接着層より小さな面積を持つように形成されて前記接着層の一面に埋め込まれ、前記接着層より低い接着力を有する補助接着層；及び
前記補助接着層の一面に積層され、周縁部が前記接着層に接着され、前記周縁部を除いた部分は前記補助接着層に接着された金属層；
を含むことを特徴とする基板製造用キャリア部材。
【請求項２】
前記接着層が、プリプレグ、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）またはエポキシ（ｅｐｏｘｙ）であることを特徴とする請求項１に記載の基板製造用キャリア部材。
【請求項３】
前記補助接着層が、ポリマーフィルムであることを特徴とする請求項１に記載の基板製造用キャリア部材。
【請求項４】
前記補助接着層の接着力が、０．０１ＫＮ／ｍ〜０．２ＫＮ／ｍであることを特徴とする請求項１に記載の基板製造用キャリア部材。
【請求項５】
前記補助接着層の一面の接着力が、前記補助接着層の他面の接着力より低いことを特徴とする請求項１に記載の基板製造用キャリア部材。
【請求項６】
（Ａ）ベース基板の片面または両面に接着層を積層する段階；
（Ｂ）前記接着層より接着力が低くて前記接着層より小さな面積を持つように形成された補助接着層を前記接着層の一面に積層する段階；
（Ｃ）前記補助接着層の一面に金属層を積層した後、加圧及び加熱工程によって前記補助接着層を前記接着層の一面に埋め込み、前記金属層の周縁部を前記接着層に接着させ、前記金属層の周縁部を除いた部分を前記補助接着層に接着させることで、基板製造用キャリア部材を提供する段階；及び
（Ｄ）前記金属層の一面にビルドアップ層を形成した後、前記接着層で接着された前記金属層の周縁部を除去して前記金属層を前記補助接着層から分離する段階；
を含むことを特徴とする基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法。
【請求項７】
前記（Ｄ）段階で、
前記金属層の周縁部を除去した後、前記補助接着層の接着力によって、前記補助接着層と前記金属層が、所定時間接着を維持することを特徴とする請求項６に記載の基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ｄ）段階で、
前記金属層の周縁部を除去した後、前記金属層で発生する反りを用いて、前記金属層を前記補助接着層から分離することを特徴とする請求項６に記載の基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法。
【請求項９】
前記（Ａ）段階で、
前記接着層が、プリプレグ、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）またはエポキシ（ｅｐｏｘｙ）であることを特徴とする請求項６に記載の基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（Ｂ）段階で、
前記補助接着層が、ポリマーフィルムであることを特徴とする請求項６に記載の基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法。
【請求項１１】
前記（Ｂ）段階で、
前記補助接着層の接着力が、０．０１ＫＮ／ｍ〜０．２ＫＮ／ｍであることを特徴とする請求項６に記載の基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法。
【請求項１２】
前記（Ｃ）段階で、
前記補助接着層の一面の接着力が、前記補助接着層の他面の接着力より低いことを特徴とする請求項６に記載の基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、プリント基板は、種々の熱硬化性合成樹脂でなったボードの片面または両面に銅箔で配線を形成し、ボード上にＩＣ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）または電子部品を配置、固定し、これらの間の電気的配線を具現した後、絶縁体でコートしてなるものである。
【０００３】
近年、電子産業の発達につれて、電子部品の高機能化、軽薄短小化に対する要求が急増している。これに応じて、このような電子部品が搭載されるプリント基板も高密度配線化及び薄板化が要求されている。
【０００４】
特に、プリント基板の薄板化に対応するために、コア基板を除去して全体的な厚さを減らし、信号処理時間を縮めることができるコアレス基板が注目されている。ところが、コアレス基板の場合、コア基板を使用しないため、製造工程中に支持体の役目をすることができるキャリア部材が必要である。以下、図面に基づいて従来技術によるコアレス基板の製造工程を詳細に説明する。
【０００５】
図１Ａ〜図１Ｅは、従来のキャリア部材を利用して基板を製造する方式を工程順に示す図で、これを参照して従来技術の問題点を説明する。
【０００６】
まず、図１Ａに示すように、キャリア部材１０を準備する段階である。キャリア部材１０は、銅張積層板１１（ＣＣＬ）を中心として両面に接着フィルム１２、第１金属層１３、第２金属層１４の順に積層することで形成する。この際、プレスで加熱及び加圧することにより、接着フィルム１２の周縁部は、銅張積層板１１と第２金属層１４を互いに接合される。一方、銅張積層板１１と第２金属層１４を安定に接合させるために、１０ｍｍ以上の接触面を持たなければならなく、第１金属層１３と第２金属層１４は、真空で吸着される。
【０００７】
ついで、図１Ｂに示すように、キャリア部材１０の両面にビルドアップ層１５を形成する段階である。ここで、ビルドアップ層１５は、一般的な方式で形成され、最外層には、ビルドアップ層１５の反りを防止するための別の第３金属層１６を積層する。
【０００８】
ついで、図１Ｃに示すように、ビルドアップ層１５をキャリア部材１０から分離する段階である。ここで、銅張積層板１１と第２金属層１４に接合した接着フィルム１２の周縁部を、ルータ工程で除去してキャリア部材１０からビルドアップ層１５を分離する。
【０００９】
ついで、図１Ｄに示すように、ビルドアップ層１５の最外層に形成された第２金属層１４と第３金属層１６をエッチングで除去する。
【００１０】
ついで、図１Ｅに示すように、ビルドアップ層１５の最外側絶縁層に、パッド１９を露出させる開口部１７を加工し、パッド１９上にソルダボール１８を形成する。
【００１１】
前述した従来の基板の製造方法の場合、第１金属層１３及び第２金属層１４として、通常、銅ホイルを利用する。ところで、銅ホイルの場合、表面粗度が高いＭ面（ｍａｔｔｅ面）と表面粗度が低いＳ面（ｓｈｉｎｙ面）を持つ。よって、図２に示すように、Ｍ面によって、第１金属層１３と第２金属層１４の間には、微細な空間（Ｓ）が生じるため、完璧な真空を維持しにくい。結局、第２金属層１４にビルドアップ層１５の絶縁材を積層したとき、しわが発生し得る問題点があった。
【００１２】
また、第１金属層１３または第２金属層１４にピンホール（ｐｉｎ−ｈｏｌｅ）が形成された場合にも、第１金属層１３と第２金属層１４の間に真空が維持されないため、それ以上の工程を進めにくい問題点があった。
【００１３】
さらに、接着フィルム１２の周縁部を、ルーティング工程によって除去することで、キャリア部材１０からビルドアップ層１５を分離すれば、第２金属層１４とキャリア部材１０の絶縁材間の物性差によって、ビルドアップ層１５に反り（Ｗａｒｐａｇｅ）がひどく発生する。これ故に、工程自動化を具現することができなく、手作業でその後続の作業を行わなければならない問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
したがって、本発明は、前記のような問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的は、補助接着層を採用して金属層に接着させることで、完璧な真空を維持することができ、ルーティング工程の後にも補助接着層の接着力によって補助接着層と金属層が所定時間接着を維持するので、ビルドアップ層の反りを低減させることができる基板製造用部材及びこれを用いた基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記目的を達成するために、一面によれば、本発明は、ベース基板の片面または両面に積層された接着層；前記接着層より小さな面積を持つように形成されて前記接着層の一面に埋め込まれ、前記接着層より低い接着力を有する補助接着層；及び前記補助接着層の一面に積層され、周縁部が前記接着層に接着され、前記周縁部を除いた部分は前記補助接着層に接着された金属層；を含む、基板製造用キャリア部材を提供する。
【００１６】
前記接着層は、プリプレグ、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）またはエポキシ（ｅｐｏｘｙ）であってもよい。
【００１７】
前記補助接着層は、ポリマーフィルムであってもよい。
【００１８】
前記補助接着層の接着力は、０．０１ＫＮ／ｍ〜０．２ＫＮ／ｍであってもよい。
【００１９】
前記補助接着層の一面の接着力は、前記補助接着層の他面の接着力より低いことが好ましい。
【００２０】
前記目的を達成するために、他の面によれば、本発明は、（Ａ）ベース基板の片面または両面に接着層を積層する段階；（Ｂ）前記接着層より接着力が低くて前記接着層より小さな面積を持つように形成された補助接着層を前記接着層の一面に積層する段階；（Ｃ）前記補助接着層の一面に金属層を積層した後、加圧及び加熱工程によって前記補助接着層を前記接着層の一面に埋め込み、前記金属層の周縁部を前記接着層に接着させ、前記金属層の周縁部を除いた部分を前記補助接着層に接着させることで、基板製造用キャリア部材を提供する段階；及び（Ｄ）前記金属層の一面にビルドアップ層を形成した後、前記接着層で接着された前記金属層の周縁部を除去して前記金属層を前記補助接着層から分離する段階；を含む、基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法を提供する。
【００２１】
前記（Ｄ）段階で、前記金属層の周縁部を除去した後、前記補助接着層の接着力によって、前記補助接着層と前記金属層は、所定時間接着を維持することが好ましい。
【００２２】
前記（Ｄ）段階で、前記金属層の周縁部を除去した後、前記金属層で発生する反りを用いて、前記金属層を前記補助接着層から分離することが好ましい。
【００２３】
前記（Ａ）段階で、前記接着層は、プリプレグ、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）またはエポキシ（ｅｐｏｘｙ）であってもよい。
【００２４】
前記（Ｂ）段階で、前記補助接着層は、ポリマーフィルムであってもよい。
【００２５】
前記（Ｂ）段階で、前記補助接着層の接着力は、０．０１ＫＮ／ｍ〜０．２ＫＮ／ｍであってもよい。
【００２６】
前記（Ｃ）段階で、前記補助接着層の一面の接着力は、前記補助接着層の他面の接着力より低いことが好ましい。
【００２７】
本発明の特徴及び利点は、添付図面に基づいた以降の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【００２８】
本発明の詳細な説明に先立ち、本明細書及び請求範囲に使用された用語や単語は、通常的で辞書的な意味に解釈されてはいけなく、発明者がその自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則にしたがって、本発明の技術的思想にかなう意味と概念に解釈されなければならない。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、補助接着層の接着力によって、金属層と補助接着層を接着させるので、真空吸着方式を活用する必要がなく、基板の製造工程をより安定的に遂行することができる利点がある。
【００３０】
また、本発明によれば、接着層のルーティング工程の後にも補助接着層の接着力によって、金属層と補助接着層が接着を維持するので、ビルドアップ層の反りを低減させることができ、これによって、工程自動化を具現することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１Ａ】従来のキャリア部材を利用して基板を製造する方式を工程順に示す断面図（１）である。
【図１Ｂ】従来のキャリア部材を利用して基板を製造する方式を工程順に示す断面図（２）である。
【図１Ｃ】従来のキャリア部材を利用して基板を製造する方式を工程順に示す断面図（３）である。
【図１Ｄ】従来のキャリア部材を利用して基板を製造する方式を工程順に示す断面図（４）である。
【図１Ｅ】従来のキャリア部材を利用して基板を製造する方式を工程順に示す断面図（５）である。
【図２】図１に示された第１金属層と第２金属層の要部拡大図である。
【図３】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材の断面図である。
【図４】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法を工程順に示す断面図（１）である。
【図５】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法を工程順に示す断面図（２）である。
【図６】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法を工程順に示す断面図（３）である。
【図７】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法を工程順に示す断面図（４）である。
【図８Ａ】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法を工程順に示す断面図（５）である。
【図８Ｂ】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法を工程順に示す断面図（６）である。
【図９】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法を工程順に示す断面図（７）である。
【図１０】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法を工程順に示す断面図（８）である。
【図１１】本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法を工程順に示す断面図（９）である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は、添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。また、“一面”、“他面”などの用語は、ある構成要素を他の構成要素と区別するために使用したもので、構成要素が前記用語に制限されるものではない。本発明の説明において、本発明の要旨を不要にあいまいにすることができる関連の公知技術についての具体的な説明は省略する。
【００３３】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００３４】
図３は、本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材の断面図である。
【００３５】
図３に示すように、本実施例による基板製造用キャリア部材１００は、ベース基板１１０の片面または両面に積層された接着層１２０、接着層１２０より小さな面積を持つように形成されて接着層１２０の一面に埋め込まれ、接着層１２０より低い接着力を有する補助接着層１３０、及び補助接着層１３０の一面に積層され、周縁部が接着層１２０に接着され、周縁部を除いた部分は補助接着層１３０に接着された金属層１４０を含む構成である。
【００３６】
前記接着層１２０は、金属層１４０を接着して固定させる役目をするもので、ベース基板１１０に積層される。図面において、接着層１２０は、ベース基板１１０の両面に積層されているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、ベース基板１１０の一面にだけ選択的に積層されることができる。また、接着層１２０は、金属層１４０と接着されなければならないので、所定強度以上の接着力を有するプリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）またはエポキシ（ｅｐｏｘｙ）などを採用することが好ましい。
【００３７】
一方、ベース基板１１０の種類は、特別に限定されるものではないが、銅張積層板（ＣＣＬ）または両面に銅箔を積層したプリプレグなどを利用することができる。
【００３８】
前記補助接着層１３０は、ルーティング工程によって、接着層１２０の周縁部が除去されて接着層１２０及び金属層１４０が分離された後にも金属層１４０との接着を維持する役目をするもので、接着層１２０の一面に埋め込まれる。補助接着層１３０は、接着層１２０の全面に対して埋め込まれてはいけなく、接着層１２０より小さな面積を持つように形成されて、接着層１２０の周縁部が金属層１４０と接着するようにしなければならない。また、補助接着層１３０は、接着力を保有して金属層１４０と接着するので、従来技術とは異なり、真空吸着方式を採用しない。ただ、究極には金属層１４０が補助接着層１３０から分離されなければならないので、補助接着層１３０は、接着層１２０より低い接着力を保有しなければならないし、別途の剥離工程の遂行または金属層１４０の反り発生などを利用して補助接着層１３０から金属層１４０が分離できなければならない（図８Ａ〜図９参照）。よって、補助接着層１３０の接着力範囲は、０．０１ＫＮ／ｍ〜０．２ＫＮ／ｍであることが好ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３９】
また、究極に補助接着層１３０から金属層１４０を分離するためには、補助接着層１３０と接着層１２０間の結合力より補助接着層１３０と金属層１４０間の結合力が低くなければならない。よって、補助接着層１３０の一面（金属層１４０との接着面）の接着力が補助接着層１３０の他面（接着層１２０との接着面）の接着力より低いことが好ましい。
【００４０】
前述した接着力の強度調節の容易性及び一面と他面の相異なる接着力の具現を考慮するとき、補助接着層１３０としては、ポリマーフィルムを採用することが好ましい。
【００４１】
前記金属層１４０は、接着層１２０及び補助接着層１３０からビルドアップ層１５０を分離させる離型層の役目をするもので、補助接着層１３０の一面に積層される。前述したように、補助接着層１３０は、接着層１２０より小さな面積を持つように形成されて接着層１２０の周縁部が露出されるので、金属層１４０を補助接着層１３０に積層した後、加熱及び加圧を行えば、接着層１２０の周縁部に金属層１４０の周縁部が接着され、補助接着層１３０に金属層１４０の周縁部を除いた部分が接着される。一方、金属層１４０の材質を特に限定するものではないが、ビルドアップ層１５０とともにキャリア部材１００から分離された後、ビルドアップ層１５０から除去されなければならないので（図１０参照）、エッチングの容易な銅、ニッケルまたはアルミニウムで形成することが好ましい。例えば、銅ホイルを利用することができる。
【００４２】
本実施例によるキャリア部材１００は、従来のキャリア部材と異なり、補助接着層１３０を採用して金属層１４０と接着させることにより、真空吸着不良のおそれがなくなって安定した工程を遂行することができる。また、接着層１２０のルーティング工程後にも、補助接着層１３０の接着力によって、金属層１４０と補助接着層１３０が接着を維持するので、ビルドアップ層１５０の反りを低減させることができ、これにより工程自動化を具現することができる利点がある。
【００４３】
図４〜図１１は、本発明の好適な実施例による基板製造用キャリア部材を利用した基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【００４４】
図４〜図１１に示すように、本実施例による基板製造用キャリア部材１００を利用した基板の製造方法は、（Ａ）ベース基板１１０の片面または両面に接着層１２０を積層する段階、（Ｂ）接着層１２０より接着力が低くて接着層１２０より小さな面積を持つように形成された補助接着層１３０を接着層１２０の一面に積層する段階、（Ｃ）補助接着層１３０の一面に金属層１４０を積層した後、加圧及び加熱工程によって補助接着層１３０を接着層１２０の一面に埋め込み、金属層１４０の周縁部を接着層１２０で接着させ、金属層１４０の周縁部を除いた部分を補助接着層１３０に接着させることで基板製造用キャリア部材１００を提供する段階、及び（Ｄ）金属層１４０の一面にビルドアップ層１５０を形成した後、接着層１２０に接着された金属層１４０の周縁部を除去して、金属層１４０を補助接着層１３０から分離する段階を含む構成である。
【００４５】
まず、図４に示すように、ベース基板１１０に接着層１２０を積層する段階である。ここで、接着層１２０は、後述する段階において、金属層１４０を接着させて固定する役目をするものであるので、所定強度以上の接着力を有するプリプレグ、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄｕｐ Ｆｉｌｍ）またはエポキシなどを採用することが好ましい。また、図面において、接着層１２０は、ベース基板１１０の両面に積層されているが、必ずしもこれに限定されるものではなく、ベース基板１１０の一面にだけ選択的に積層されることができる。接着層１２０がベース基板１１０の一面にだけ積層された場合、後述する段階において補助接着層１３０、金属層１４０及びビルドアップ層１５０もベース基板１１０の一面にだけ形成される。
【００４６】
ついで、図５に示すように、接着層１２０の一面に補助接着層１３０を積層する段階である。ここで、補助接着層１３０は、後述する段階において接着層１２０の周縁部を除去した後にも金属層１４０と接着を維持する役目をする。また、補助接着層１３０は、接着層１２０の周縁部が金属層１４０の周縁部と接着するように、接着層１２０より小さな面積を持つように形成されたことが好ましい。一方、補助接着層１３０は、金属層１４０から究極には分離されなければならないので、接着層１２０より低い接着力を有しなければならない。よって、補助接着層１３０の接着力の範囲は、特に限定されないが、０．０１ＫＮ／ｍ〜０．２ＫＮ／ｍであることが好ましい。
【００４７】
また、究極に補助接着層１３０から金属層１４０が分離されるために、補助接着層１３０と接着層１２０間の結合力より補助接着層１３０と金属層１４０間の結合力が低くなければならない。よって、補助接着層１３０の一面（金属層１４０との接着面）の接着力は、補助接着層１３０の他面（接着層１２０との接着面）の接着力より低いことが好ましい。
【００４８】
ついで、図６に示すように、金属層１４０を補助接着層１３０に積層することでキャリア部材１００を提供する段階である。より具体的に説明すれば、金属層１４０を補助接着層１３０の一面に積層した後、プレスを用いる加熱及び加圧工程によって補助接着層１３０を接着層１２０の一面に埋め込むとともに金属層１４０の周縁部を接着層１２０に接着させることで、金属層１４０の周縁部を除いた部分を補助接着層１３０に接着させる。本段階で、金属層１４０と補助接着層１３０は、従来技術とは異なり、真空吸着方式ではなくて補助接着層１３０の接着力によって接着される。
【００４９】
ついで、図７に示すように、金属層１４０の一面にビルドアップ層１５０を形成する段階である。ビルドアップ層１５０は、メッキ、印刷方法などで配線が形成された回路層１５３と絶縁資材１５７を順に積み上げる方式で製造されるものである。より詳しくは、ビルドアップ層１５０は、絶縁資材１５７を積層し、ＹＡＧレーザーまたはＣＯ２レーザーを利用してビアホールを形成した後、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）またはＭＳＡＰ（Ｍｏｄｉｆｉｅｄ Ｓｅｍｉ−Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）などを行って、ビア１５１を含む回路層１５３を形成する過程を繰り返すことで完成することができる。また、ビルドアップ層１５０の最外側には、ソルダレジスト層１５５を備えることができる。ここで、ソルダレジスト層１５５は、耐熱性被覆材料で形成され、ソルダリング（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）の際、回路層１５３に半田が塗布されないように保護する役目をする。
【００５０】
一方、図面には、ビルドアップ層１５０をキャリア部材１００の両面に共に形成したが、必ずしも両面に共に形成されなければならないものではなく、前述した段階で接着層１２０、補助接着層１３０及び金属層１４０をベース基板１１０の一面にだけ積層することで、本段階でビルドアップ層１５０をキャリア部材１００の一面にだけ選択的に形成することができる。
【００５１】
ついで、図８Ａ〜図９に示すように、金属層１４０の周縁部を除去して金属層１４０を補助接着層１３０から分離する段階である。接着層１２０の周縁部に接着された金属層１４０の周縁部を除去すれば、それ以上接着層１２０と金属層１４０の間には結合力が存在しない。しかし、金属層１４０の周縁部を除いた部分が補助接着層１３０と接着しているので、金属層１４０の周縁部を除去すると同時に金属層１４０が補助接着層１３０から分離されない（図８Ａ参照）。この際、補助接着層１３０の接着力が時間の経過によって減少するので、金属層１４０は、所定時間の後に補助接着層１３０から分離されるか、金属層１４０の反り発生によって金属層１４０が補助接着層１３０から分離されるか（図８Ｂ参照）、別の剥離工程によって補助接着層１３０から分離されることができる。本段階で、金属層１４０が補助接着層１３０の接着力によって、すぐ分離されなくて所定時間、金属層１４０と補助接着層１３０の接着が維持されるので、ビルドアップ層１５０の反りを低減させることができ、これにより工程自動化を具現することができる。
【００５２】
ついで、図１０及び図１１に示すように、金属層１４０をビルドアップ層１５０から除去した後、ソルダレジスト層１５５にホール１５９を形成する段階である。ここで、金属層１４０は、エッチングを利用して除去することができ、外部回路との電気的連結のために、ソルダレジスト層１５５にホール１５９を形成することができる。ただ、ソルダレジスト層１５５にホール１５９を形成する段階は、必ずしも追加の工程で遂行しなければならないものではない。
【００５３】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは、本発明を具体的に説明するためのもので、本発明による基板製造用キャリア部材及びこれを用いた基板の製造方法は、これに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持った者によって多様な変形及び改良が可能であろう。本発明の単純な変形ないし変更は、いずれも本発明の範疇内に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は、特許請求範囲によって明らかに決まるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、補助接着層を採用して金属層に接着させることで、完璧な真空を維持することができ、ルーティング工程の後にも補助接着層の接着力によって、補助接着層と金属層が所定時間接着を維持するので、ビルドアップ層の反りを低減させることができる基板製造用部材及びこれを用いた基板の製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１００    キャリア部材
１１０    ベース基板
１２０    接着層
１３０    補助接着層
１４０    金属層
１５０    ビルドアップ層
１５１    ビア
１５３    回路層
１５５    ソルダレジスト層
１５７    絶縁資材
１５９    ホール
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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