(57)【要約】【課題】静止側のヘッドを共振させる移動側のヘッドの動作パターンの抽出を行うことが容易であり、基板に対して作業を行っているヘッドの正確な位置決め精度を維持して実装基板の良品率を向上させることができる部品実装機を提供することを目的とする。【解決手段】一方の装着ヘッド７を基台３に対して静止させた状態で他方の装着ヘッド７を種々の動作パターンで基台３に対して移動させ、検出される一方の（静止側の）装着ヘッド７の基台３に対する位置の変化量が予め設定した許容値を超える場合に、その他方の（移動側の）装着ヘッド７の動作パターンを実行禁止動作パターンとして抽出し、一方の（静止側の）装着ヘッド７を基台３に対して静止させて基板Ｐｂに対する作業を行っているときは、抽出した実行禁止動作パターン以外の動作パターンで他方の（移動側の）装着ヘッド７を移動させる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台と、
基台に設けられて基板の位置決めを行う基板位置決め部と、
ヘッド移動機構により、基台に対して互いに独立して移動自在に設けられた２つのヘッドと、
ヘッド移動機構を作動させ、２つのヘッドをそれぞれ基台に対して移動させることによって基板位置決め部により位置決めされた基板に対する所定の作業を行う作業実行制御手段と、
２つのヘッドそれぞれの基台に対する位置を検出する位置検出手段と、
一方のヘッドを基台に対して静止させた状態で他方のヘッドを種々の動作パターンで基台に対して移動させ、位置検出手段により検出される前記一方のヘッドの基台に対する位置の変化量が予め設定した許容値を超える場合に、その他方のヘッドの動作パターンを実行禁止動作パターンとして抽出する動作パターン抽出手段とを備え、
作業実行制御手段は、前記一方のヘッドを基台に対して静止させて基板に対する作業を行っているときは、動作パターン抽出手段により抽出された実行禁止動作パターン以外の動作パターンで前記他方のヘッドを移動させることを特徴とする部品実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッド移動機構により２つのヘッドを互いに独立して移動させて基板に対する所定の作業を行う部品実装機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品実装機は、ヘッド移動機構により基台に対して移動自在に設けられた装着ヘッド等のヘッドを移動させて基板上への部品の装着等、基板に対する所定の作業を行う。このような部品実装機の中には２つの装着ヘッド或いは装着ヘッドと検査ヘッド（検査カメラを備えたヘッド）等の組み合わせから成る２つのヘッドを備え、これら２つのヘッドを互いに独立して移動させて基板に対する作業を行うようにしたものも知られている（特許文献１）。
【０００３】
このような部品実装機では、ヘッドの位置決め精度は基板への部品の装着精度や検査精度等に大きな影響を与えるが、２つのヘッドを備えたものでは、一方のヘッドが基台に対して静止した状態で作業を行っているときに他方のヘッドが移動を行う場合があり、その他方のヘッドの移動による振動が一方のヘッドの加振力となって一方のヘッドの位置を変動させてしまう場合がある。このため、部品実装機は実装ラインの一部として床面上に設置した後は、その使用開始前に、各ヘッドについての静止状態での共振振動数を検出し、そのような共振振動数を生じさせる他方のヘッドの動作パターンを抽出してこのような動作パターン以外の動作パターンで他方のヘッドを移動させるようにする必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１９３０３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、各ヘッドについての静止状態での共振振動数の検出を行うには、加速度ピックアップを部品実装機に設置する必要があり、実装ラインに組み込んだ後の部品実装機に加速度ピックアップを取り付けたり取り外したりする作業は行いにくいという問題点があった。また、共振振動数を検出できても、そのような共振振動数を生じさせるヘッドの動作パターンを抽出する作業は容易ではなく、静止させた状態の（すなわち基板に対する作業中の）ヘッドの共振を十分に避けることができずにヘッドの位置決め精度を低下させてしまい、実装基板の良品率を低下させてしまう場合があるという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、静止側のヘッドを共振させる移動側のヘッドの動作パターンの抽出を行うことが容易であり、基板に対して作業を行っているヘッドの正確な位置決め精度を維持して実装基板の良品率を向上させることができる部品実装機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の部品実装機は、基台と、基台に設けられて基板の位置決めを行う基板位置決め部と、ヘッド移動機構により、基台に対して互いに独立して移動自在に設けられた２つのヘッドと、ヘッド移動機構を作動させ、２つのヘッドをそれぞれ基台に対して移動させることによって基板位置決め部により位置決めされた基板に対する所定の作業を行う作業実行制御手段と、２つのヘッドそれぞれの基台に対する位置を検出する位置検出手段と、一方のヘッドを基台に対して静止させた状態で他方のヘッドを種々の動作パターン
で基台に対して移動させ、位置検出手段により検出される前記一方のヘッドの基台に対する位置の変化量が予め設定した許容値を超える場合に、その他方のヘッドの動作パターンを実行禁止動作パターンとして抽出する動作パターン抽出手段とを備え、作業実行制御手段は、前記一方のヘッドを基台に対して静止させて基板に対する作業を行っているときは、動作パターン抽出手段により抽出された実行禁止動作パターン以外の動作パターンで前記他方のヘッドを移動させる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、一方のヘッドを基台に対して静止させた状態で他方のヘッドを種々の動作パターンで基台に対して移動させ、各ヘッドの基台に対する位置を検出する位置検出手段により検出される一方のヘッドの基台に対する位置の変化量（すなわち振幅）が予め設定した許容値を超える場合、すなわち静止側のヘッドが共振する場合に、その他方の（移動側の）ヘッドの動作パターンを実行禁止動作パターンとして抽出し、一方の（静止側の）ヘッドを基台に対して静止させて基板に対する作業を行っているときは、抽出された実行禁止動作パターン以外の動作パターンで他方の（移動側の）ヘッドを移動させるようにしている。このため、従来のように加速度ピックアップを設置することなく、容易に、静止側のヘッドを共振させる移動側のヘッドの動作パターンの抽出を行うことができ、基板に対して作業を行っているヘッドの正確な位置決め精度を維持して実装基板の良品率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装機の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装機の側面図
【図３】本発明の一実施の形態における部品実装機の平面図
【図４】本発明の一実施の形態における部品実装機が備えるヘッド移動機構の部分側面図
【図５】本発明の一実施の形態における部品実装機の制御系統を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態における部品実装機が実行する部品の装着工程の手順を示すフローチャート
【図７】本発明の一実施の形態における部品実装機の実行禁止動作パターンの抽出工程の実行手順を示すフローチャート
【図８】本発明の一実施の形態における部品実装機の実行禁止動作パターンの抽出工程において抽出される（ａ）移動側の装着ヘッドの移動速度の変化を示すグラフ（ｂ）静止側の装着ヘッドの位置の変化を示すグラフ
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１、図２及び図３に示す部品実装機１は、図示しない半田印刷機や検査機、リフロー炉等を含む部品実装ラインに組み込まれて使用され、カバー部材２により覆われた基台３上に基板位置決め部としての基板搬送路４、部品供給部としての複数のパーツフィーダ５、ＸＹロボットから成るヘッド移動機構６、ヘッド移動機構６を介して基台３に対して互いに独立して移動自在に設けられた部品装着部としての２つの装着ヘッド７を備えている。基板搬送路４は一対のベルトコンベアから成り、上流側の装置（例えば半田印刷機）より受け取った基板Ｐｂを水平面内方向に搬送（搬入）して（図１中に示す矢印Ａ）、基台３の中央の作業位置（図１に示す位置）に位置決めする。以下、説明の便宜上、基板搬送路４による基板Ｐｂの搬送方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１１】
図１、図２及び図３において、複数のパーツフィーダ５は基板搬送路４を挟んでＹ軸方向に対向する基台３の端部領域にＸ軸方向に並んで装着されている。これら複数のパーツ
フィーダ５はオペレータ（図示せず）によって床面上を運転操作される台車Ｃに保持されており、オペレータが台車Ｃを基台３に結合させることによって、複数のパーツフィーダ５が一括して基台３に装着される。基台３に装着された各パーツフィーダ５は、基台３の中央部側（基板搬送路４側）の端部に設けられた部品供給口５ａに部品Ｐｔを連続的に供給する。
【００１２】
図１、図２及び図３において、２つの装着ヘッド７はそれぞれヘッド移動機構６によって水平面内で移動自在であり、各装着ヘッド７は下方に延びた複数の吸着ノズル７ａを昇降及び上下軸（Ｚ軸）回り回転自在に備えている（図４も参照）。ヘッド移動機構６は、基台３上に両端が固定され、基板搬送路４を跨ぐようにＹ軸方向に延びて設けられたビーム状のＹ軸テーブル１１と、一端側がＹ軸テーブル１１に支持されてＸ軸方向に延びたビーム状の２つのＸ軸テーブル１２と、各Ｘ軸テーブル１２に沿って移動自在に設けられた２つの移動ステージ１３から成っており、２つの移動ステージ１３にはそれぞれ上記の２つの装着ヘッド７がひとつずつ取り付けられている。
【００１３】
各Ｘ軸テーブル１２はその一端部に設けられたプレート部材１２ａがＹ軸テーブル１１の一端側から他端側に（すなわちＹ軸方向に）延びて設けられた上下のガイドレール１１ａにスライド自在に取り付けられており、各移動ステージ１３は各Ｘ軸テーブル１２の一端側から他端側に（すなわちＸ軸方向に）に延びて設けられた上下のガイドレール１２ｂにスライド自在に取り付けられている。
【００１４】
図２及び図４において、Ｙ軸テーブル１１には、前述の上下のガイドレール１１ａと平行に延びた上下の固定子１４ａが設けられており、各Ｘ軸テーブル１２の一端部に設けられた前述のプレート部材１２ａには、上下の固定子１４ａの間に位置する可動子１４ｂ（図４）が設けられている。固定子１４ａは永久磁石から成るとともに、各可動子１４ｂはそれぞれコイルＣＬ１（図４）を備えて成り、固定子１４ａと各可動子１４ｂはそれぞれ第１のリニアモータ１４（図５）を構成している。各可動子１４ｂが備えるコイルＣＬ１への通電制御によりコイルＣＬ１の磁極切り替えを行うと、その可動子１４ｂは固定子１４ａに対して相対移動し、Ｘ軸テーブル１２がＹ軸テーブル１１に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００１５】
また、図４及び図２の拡大図に示すように、Ｘ軸テーブル１２には、前述の上下のガイドレール１２ｂと平行に延びた上下の固定子１５ａが設けられており、各移動ステージ１３にはこれら上下の固定子１５ａの間に位置する可動子１５ｂが設けられている。各固定子１５ａは永久磁石、各可動子１５ｂはそれぞれコイルＣＬ２を備えて成り、各固定子１５ａと各可動子１５ｂはそれぞれ第２のリニアモータ１５（図５）を構成している。各可動子１５ｂが備えるコイルＣＬ２への通電制御によりコイルＣＬ２の磁極切り替えを行うと、その可動子１５ｂは固定子１５ａに対して相対移動し、移動ステージ１３がＸ軸テーブル１２に沿ってＸ軸方向に移動する。
【００１６】
図４に示すように、  Ｙ軸テーブル１１には、上下のガイドレール１１ａに沿ってＹ軸方向に延びたスケール部２１ａが設けられており、各Ｘ軸テーブル１２のスケール部２１ａと対向する位置には、スケール部２１ａよりＸ軸テーブル１２のＹ軸方向の位置を読み取る読み取り部２１ｂが設けられている。これらスケール部２１ａと読み取り部２１ｂは、Ｙ軸テーブル１１に対するＸ軸テーブル１２の位置を検出するＸ軸テーブルエンコーダ２１を構成している（図５も参照）。また、図２の拡大図に示すように、各Ｘ軸テーブル１２には、上下のガイドレール１２ｂに沿ってＸ軸方向に延びたスケール部２２ａが設けられており、各移動ステージ１３のスケール部２２ａと対向する位置には、スケール部２２ａより移動ステージ１３のＸ軸方向の位置を読み取る読み取り部２２ｂが設けられている。これらスケール部２２ａと読み取り部２２ｂは、各Ｘ軸テーブル１２に対する各移動
ステージ１３の位置を検出する移動ステージエンコーダ２２を構成している（図５も参照）。
【００１７】
図１、図２及び図３において、ヘッド移動機構６が備える２つの移動ステージ１３のそれぞれには、撮像視野を下方に向けた基板カメラ２４が設けられており、基台３上の基板搬送路４を挟む両領域には、撮像視野を上方に向けた部品カメラ２５が設けられている。
【００１８】
基板搬送路４による基板Ｐｂの搬送及び位置決め動作は、部品実装機１が備える制御装置３０（図１及び図５）の作業実行制御部３０ａが図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路駆動部３１（図５）の作動制御を行うことによってなされ、各パーツフィーダ５による部品供給口５ａへの部品Ｐｔの供給動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが図示しないアクチュエータ等から成るパーツフィーダ駆動部３２（図５）の作動制御を行うことによってなされる。
【００１９】
ヘッド移動機構６による各装着ヘッド７の水平面内での移動動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが２つの第１のリニアモータ１４の作動制御（Ｙ軸テーブル１１に対する各Ｘ軸テーブル１２のＹ軸方向への移動）と２つの第２のリニアモータ１５の作動制御（各Ｘ軸テーブル１２に対する各移動ステージ１３のＸ軸方向への移動）を行うことによってなされ、各吸着ノズル７ａの装着ヘッド７に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動部３３（図５）の作動制御を行うことによってなされる。また、各吸着ノズル７ａによる部品Ｐｔの吸着及び離脱動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給部３４（図５）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２０】
基板カメラ２４及び部品カメラ２５による撮像動作は、制御装置３０の作業実行制御部３０ａが基板カメラ２４及び部品カメラ２５の作動制御を行うことによってなされ（図５）、基板カメラ２４及び部品カメラ２５の撮像動作によって抽出された画像データは記憶部３５（図５）に取り込まれて記憶され、制御装置３０が備える画像認識部３０ｂにおいて画像認識される。
【００２１】
このような構成の部品実装機１により上流側の装置（例えば半田印刷機）から搬出された基板Ｐｂに部品Ｐｔを装着する工程（部品Ｐｔの装着工程）を実行する場合、制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、基板搬送路４を作動させてその基板Ｐｂを受け取り、Ｘ軸方向に搬送（搬入）して、作業位置に位置決めする（図６のステップＳＴ１）。この基板Ｐｂの位置決め時には、基板Ｐｂに設けられた基板マーク（図示せず）の上方に基板カメラ２４を（装着ヘッド７を）移動させて基板マークを撮像し、得られた画像を画像認識部３０ｂに画像認識させることによって、基板Ｐｂの位置ずれ（基板Ｐｂの正規の作業位置からの位置ずれ）を算出する。
【００２２】
制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、基板Ｐｂの位置ずれを算出したら、部品Ｐｔを基板Ｐｂ上に装着する動作（部品装着動作）を繰り返し実行する。この部品装着動作では、制御装置３０の作業実行制御部３０ａは先ず、装着ヘッド７をパーツフィーダ５の上方に移動させ、吸着ノズル７ａをパーツフィーダ５の部品供給口５ａの直上に位置させる。そして、吸着ノズル７ａを装着ヘッド７に対して下降させて部品供給口５ａに供給されている部品Ｐｔに接触させる。制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、吸着ノズル７ａが部品Ｐｔに接触したところで吸着ノズル７ａ内に真空圧を供給し、吸着ノズル７ａに部品Ｐｔを吸着させてから、吸着ノズル７ａを上昇させる。これにより吸着ノズル７ａに部品Ｐｔがピックアップされる（図６のステップＳＴ２）。
【００２３】
制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、上記のような吸着ノズル７ａに部品Ｐｔをピックアップさせる動作を装着ヘッド７が備える各吸着ノズル７ａについて行ったら、装着ヘッド７を基板Ｐｂ側に移動させながら、各吸着ノズル７ａに吸着させた部品Ｐｔが順次部品カメラ２５の上方を通過するようにする。そして、部品カメラ２５に各部品Ｐｔの撮像を行わせ、部品カメラ２５が撮像した各部品Ｐｔの画像データを記憶部３５に取り込んで画像認識部３０ｂに画像認識を行わせる（図６のステップＳＴ３）。制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、画像認識部３０ｂによる画像認識結果に基づいて、部品Ｐｔの異常（変形や欠損など）の有無を検査するとともに、部品Ｐｔの吸着ノズル７ａに対する位置ずれ（吸着ずれ）を算出する。
【００２４】
制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、装着ヘッド７を基板Ｐｂの上方に移動させたら、吸着ノズル７ａに吸着させた部品Ｐｔを基板Ｐｂ上の目標装着位置（この目標装着位置にある図示しない電極上には半田印刷機によって半田が印刷されている）の直上に位置させ、吸着ノズル７ａを装着ヘッド７に対して下降させて部品Ｐｔを基板Ｐｂ上の目標装着位置に接触させる。制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、部品Ｐｔが基板Ｐｂに接触したところで吸着ノズル７ａへの真空圧の供給を遮断し、吸着ノズル７ａから部品Ｐｔを離脱させてから、吸着ノズル７ａを上昇させる。これにより、部品Ｐｔが基板Ｐｂ上に装着される（図６のステップＳＴ４）。なお、部品Ｐｔを基板Ｐｂ上に装着するときには、ステップＳＴ１で算出した基板Ｐｂの位置ずれとステップＳＴ３で算出した部品Ｐｔの吸着ずれが修正されるように、基板Ｐｂに対する吸着ノズル７ａの位置補正（回転補正を含む）を行うようにする。
【００２５】
制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、吸着ノズル７ａに吸着させた部品Ｐｔを基板Ｐｂ上の目標装着位置に装着する部品装着動作を装着ヘッド７が備える各吸着ノズル７ａについて行ったら、現在部品Ｐｔの装着を行っている基板Ｐｂについて、全ての部品装着が終了したかどうかの判断を行う（図６のステップＳＴ５）。そして、その結果、全ての部品装着が終了していなかったときにはステップＳＴ２に戻ってまだ基板Ｐｂに装着していない部品Ｐｔについての部品装着動作を実行し、全ての部品装着が終了していたときには基板搬送路４を作動させて、下流側の装置である他の部品実装機や検査機、リフロー炉等に基板Ｐｂを搬出する（図６のステップＳＴ６）。
【００２６】
部品実装機１は上記手順により部品Ｐｔの装着工程を実行するが、部品実装機１を実装ラインに組み込んで床面上に設置したときには、その部品実装機１の使用を開始する前に、以下の手順により、実行禁止動作パターンの抽出工程を実行する。実行禁止動作パターンとは、静止状態にある一方の装着ヘッド７を共振させるような他方の装着ヘッド７の動作パターンのことである。
【００２７】
実行禁止動作パターンの抽出工程では、制御装置３０の動作パターン抽出部３０ｃ（図５）は先ず、２つの装着ヘッド７のうちの一方の装着ヘッド７を静止させた状態で他方の装着ヘッド７を移動させ、他方の（移動側の）装着ヘッド７の動作パターンと、これに対応する一方の（静止側の）装着ヘッド７の位置の変動状態とを対応づけて記憶する（図７のステップＳＴ１１）。
【００２８】
ここで、装着ヘッド７を静止させるとは、その装着ヘッド７を（その装着ヘッド７が取り付けられている移動ステージ１３を）その装着ヘッド７が移動自在なＸ軸テーブル１２に対して静止させるとともに、そのＸ軸テーブル１２をＹ軸テーブル１１に対して静止させること、すなわち装着ヘッド７を基台３に対して静止させることをいう。また、装着ヘッド７を移動させるとは、その装着ヘッド７を（その装着ヘッド７が取り付けられている移動ステージ１３を）その装着ヘッド７が移動自在なＸ軸テーブル１２に対して静止させた状態でそのＸ軸テーブル１２をＹ軸テーブル１１に対してＹ軸方向に往復移動させるこ
と（図３中に示す矢印Ｂ１）、或いは装着ヘッド７が移動自在なＸ軸テーブル１２をＹ軸テーブル１１に対して静止させた状態で装着ヘッド７をＸ軸テーブル１２に対してＸ軸方向に往復移動させること（図３中に示す矢印Ｂ２）、また或いは、装着ヘッド７をＸ軸テーブル１２に対してＸ軸方向に往復移動させつつ、Ｘ軸テーブル１２をＹ軸テーブル１１に対してＹ軸方向に往復移動させることをいう。
【００２９】
また、移動側の装着ヘッド７の動作パターンと、これに対応する静止側の装着ヘッド７の位置の変動状態とを対応づけて記憶するとは、移動させる側の装着ヘッド７の動作パターンのデータ、例えば移動側の装着ヘッド７の移動速度のデータとともに、その動作パターンによって加振された静止側の装着ヘッド７についての位置検出手段（移動ステージエンコーダ２２及びＸ軸テーブルエンコーダ２１）により検出される位置の変動のデータ（静止側の装着ヘッド７のＸ軸テーブル１２に対する位置の変動データ及び静止側の装着ヘッド７のＸ軸テーブル１２のＹ軸テーブル１１に対する位置の変動データ）とを対応づけて記憶部３５に記憶することをいう。
【００３０】
例えば、図８（ａ）に示すように、移動側の装着ヘッド７を静止状態から一の方向に増速移動させた後、減速に転じて停止させるような動作パターンで装着ヘッド７を移動させる動作（ここでは、Ｘ軸テーブル１２をＹ軸テーブル１１に対して静止させた状態で装着ヘッド７をＸ軸テーブル１２に対してＸ軸方向に移動させる動作或いは装着ヘッド７をＸ軸テーブル１２に対して静止させた状態でＸ軸テーブル１２をＹ軸テーブル１１に対してＹ軸方向に移動させる動作）を行ったような場合には、静止側の装着ヘッド７には、図８（ｂ）に示すように、移動側の装着ヘッド７の速度の変化率が変化（すなわち加速度が変化）したとき（ｔ＝Ｐ，Ｑ，Ｒ）に、静止側の装着ヘッド７自身の慣性力によって静止側の装着ヘッド７の位置の変動が生じ、記憶部３５には図８（ａ）に示す移動側の装着ヘッド７の移動速度の（動作パターンの）グラフのデータと、図８（ｂ）の静止側の装着ヘッド７の位置のグラフのデータとが対応づけられて記憶される。
【００３１】
制御装置３０の動作パターン抽出部３０ｃは、２つの装着ヘッド７のうちの一方の装着ヘッド７を静止させた状態で他方の装着ヘッド７を移動させ、移動側の装着ヘッドの動作パターンと、これに対応する静止側の装着ヘッド７の位置の変動状態とを対応づけて記憶したら、一方の（静止側の）装着ヘッド７の位置の変動状態から、禁止すべき他方の（移動側の）装着ヘッド７の動作パターンを抽出してその動作パターンを禁止動作パターンとして記憶する（図７のステップＳＴ１２）。例えば、移動側の装着ヘッド７の動作パターンのデータと静止側の装着ヘッド７の位置の変動状態を示すデータとが上述の図８（ａ），（ｂ）のようなデータであった場合、静止側の装着ヘッド７の位置の変動量（図８（ｂ）に示す振幅δ）が予め定めた所定値を超えていたときには、静止側の装着ヘッド７は移動側の装着ヘッド７の移動によって加振されて共振したものと判定し、そのような静止側の装着ヘッド７を共振させる移動側の装着ヘッド７の図８（ａ）の動作パターンを禁止すべき移動側の装着ヘッド７の動作パターン、すなわち実行禁止動作パターンとして記憶する。
【００３２】
制御装置３０は、静止側の装着ヘッド７の位置の変動状態から、禁止すべき移動側の装着ヘッド７の動作パターンを抽出してその動作パターンを禁止動作パターンとして記憶したら、実行禁止動作パターンの抽出を両装着ヘッド７について行ったか否かの判断を行い（図７のステップＳＴ１３）、その結果、実行禁止動作パターンの抽出を両装着ヘッド７について行っていなかった場合には、静止側と移動側を入れ替えるデータ上の処理を行ったうえで（図７のステップＳＴ１４）、上記ステップＳＴ１１及びステップＳＴ１２の工程を実行する。一方、実行禁止動作パターンの抽出を両装着ヘッド７について行っていた場合には、一連の実行禁止動作パターンの抽出工程を終了する。
【００３３】
制御装置３０は上記のようにして、実行禁止動作パターンの抽出を両装着ヘッド７について行ったら、その後に実行する基板Ｐｂへの部品Ｐｔの装着工程においては、一方の装着ヘッド７を基台３に対して静止させて基板Ｐｂに対する作業を行っているときは、記憶部３５に記憶した（動作パターン抽出部３０ｃにおいて抽出した）実行禁止動作パターン以外の動作パターンで他方の装着ヘッド７を移動させるようにする。これにより、一方の装着ヘッド７を静止させた状態にして基板Ｐｂへの部品Ｐｔの装着工程を実行しているときに、他方の装着ヘッド７を移動させても部品Ｐｔの装着を行っている装着ヘッド７は共振せず、正確な位置決め精度を維持することができる。
【００３４】
以上説明したように、本実施の形態における部品実装機１は、基台３と、基台３に設けられて基板Ｐｂの位置決めを行う基板位置決め部としての基板搬送路４と、ヘッド移動機構６により、基台３に対して独立して移動自在に設けられた２つの装着ヘッド７と、ヘッド移動機構６を作動させ、２つの装着ヘッド７をそれぞれ基台３に対して移動させることによって基板搬送路４により位置決めされた基板Ｐｂに対する所定の作業を行う作業実行制御手段（制御装置３０の作業実行制御部３０ａ）と、２つの装着ヘッド７それぞれの基台３に対する位置を検出する位置検出手段（Ｘ軸テーブルエンコーダ２１及び移動ステージエンコーダ２２）と、一方の装着ヘッド７を基台３に対して静止させた状態で他方の装着ヘッド７を種々の動作パターンで基台３に対して移動させ、位置検出手段により検出される一方の（静止側の）装着ヘッド７の基台３に対する位置の変化量（すなわち振幅）が予め設定した許容値を超える場合に、その他方の（移動側の）装着ヘッド７の動作パターンを実行禁止動作パターンとして抽出する動作パターン抽出手段（制御装置３０の動作パターン抽出部３０ｃ）を備え、作業実行制御手段としての制御装置３０の作業実行制御部３０ａは、動作パターン抽出手段により抽出された実行禁止動作パターン以外の動作パターンで他方の（移動側の）装着ヘッド７を移動させるようになっている。
【００３５】
本実施の形態における部品実装機１では、一方の装着ヘッド７を基台３に対して静止させた状態で他方の装着ヘッド７を種々の動作パターンで基台３に対して移動させ、各装着ヘッド７の基台３に対する位置を検出する位置検出手段としての移動ステージエンコーダ２２及びＸ軸テーブルエンコーダ２１により検出される一方の（静止側の）装着ヘッド７の基台３に対する位置の変化量（すなわち振幅）が予め設定した許容値を超える場合、すなわち静止側の装着ヘッド７が共振する場合に、その他方の（移動側の）装着ヘッド７の動作パターンを実行禁止動作パターンとして抽出し、一方の（静止側の）装着ヘッド７を基台３に対して静止させて基板Ｐｂに対する作業を行っているときは、抽出された実行禁止動作パターン以外の動作パターンで他方の（移動側の）装着ヘッド７を移動させるようにしている。このため、従来のように加速度ピックアップを設置することなく、容易に、静止側の装着ヘッド７を共振させる移動側の装着ヘッド７の動作パターンの抽出を行うことができ、基板Ｐｂに対して作業を行っている装着ヘッド７の正確な位置決め精度を維持して実装基板の良品率を向上させることができる。
【００３６】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、基台３に対して互いに独立して移動自在に設けられる２つのヘッドは双方とも装着ヘッド７であったが、ヘッドは装着ヘッド７に限られない。したがって、２つのヘッドは装着ヘッドと検査ヘッド（検査カメラを備えたヘッド）等の組み合わせから成るものであってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
静止側のヘッドを共振させる移動側のヘッドの動作パターンの抽出を行うことが容易であり、基板に対して作業を行っているヘッドの正確な位置決め精度を維持して実装基板の良品率を向上させることができる部品実装機を提供する。
【符号の説明】
【００３８】
１  部品実装機
３  基台
４  基板搬送路（基板位置決め部）
６  ヘッド移動機構
７  装着ヘッド（ヘッド）
２１  Ｘ軸テーブルエンコーダ（位置検出手段）
２２  移動ステージエンコーダ（位置検出手段）
３０ａ  作業実行制御部（作業実行制御手段）
３０ｃ  動作パターン抽出部（動作パターン抽出手段）
Ｐｂ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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