(57)【要約】【課題】処理時間の短縮を図ることが難しい、圧着工程及びＰＣＢ工程によるラインタクトの乱れを防ぐことができるようにする。【解決手段】同一の処理を行う複数の処理ステーション５０Ｂ，５０Ｃと、第１のバッファ処理ステーション５０Ａと、搬送手段５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃを備えている。第１のバッファ処理ステーション５０Ａは、複数の処理ステーション５０Ｂ，５０Ｃの上流側に配置され、表示基板１００の搬送処理のみを行い、表示基板１００を一時的に待機させるバッファ時間ＴＢを有している。そして、搬送手段５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃは、表示基板１００を、複数の処理ステーション５０Ｂ，５０Ｃ及び第１のバッファ処理ステーション５０Ａのうち空いている処理ステーションの最も下流側まで順次搬送する。【選択図】図３
2011164308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上流から処理工程順に下流に向かって処理ステーションが並べて配置され、上流側から下流側に表示基板を順次搬送して、前記表示基板に電子部品を実装するＦＰＤモジュールの組立装置において、
同一の処理を行う複数の処理ステーションを有し、
前記複数の処理ステーションは、
前記複数の処理ステーションのうち上流側に配置され、装置全体のラインタクトに対して前記同一の処理を行う複数の処理ステーションの処理時間が前記ラインタクトより長い場合には、処理を行わず、前記表示基板の搬送処理のみを行い、前記表示基板を一時的に待機させる第１のバッファ処理ステーションと、
前記複数の処理ステーションの上流側の処理ステーションによる処理を終えた前記表示基板を、前記複数の処理ステーション及び前記第１のバッファ処理ステーションのうち空いている処理ステーションの最も下流側まで順次搬送する搬送手段と、を備えた
ことを特徴とするＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項２】
前記複数の処理ステーションの下流側に配置され、前記表示基板の搬送処理のみを行い、前記表示基板を排出するタイミングを調整する第２のバッファ処理ステーションを設けた
ことを特徴とする請求項１に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項３】
前記複数の処理ステーションは、前記表示基板にＴＡＢを圧着固定する本圧着処理ステーション及び／又は前記表示基板にＰＣＢを接続するＰＣＢ接続処理ステーションである
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項４】
前記表示基板は、複数の処理ステーションのうちいずれか１つの処理ステーションで処理が施される
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項５】
前記複数の処理ステーションは、前記表示基板の搬送動作と、前記表示基板への処理動作を交互に行う
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の処理ステーションからなり、表示基板を順次搬送してこの表示基板に電子部品を実装してＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュールの組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶やプラズマなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板は、ＦＰＤモジュールの組立装置を構成する複数の処理ステーションによって、その周囲に様々な電子部品が接続又は実装されている。電子部品の一具体例としては、駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）及び、周辺基板（PCB：Printed Circuit Board）が挙げられる。
【０００３】
このＦＰＤモジュールの組立装置による処理工程としては、例えば、（１）表示基板の端部におけるＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の表示基板端部に異方性導電フィルム（ACF：Anisotropic Conductive Film）を貼付けるＡＣＦ工程とを有している。また、（３）表示基板におけるＡＣＦを貼付けた位置にＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着することで、ＡＣＦによりＴＡＢやＩＣを固定する圧着工程とを有している。更に、（５）ＴＡＢにおける表示基板と接続された側と反対側の端部に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢを貼付け搭載するＰＣＢ工程も含んでいる。
【０００４】
上述したような一連の工程を経ることによって、表示基板上に設けた電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間が熱圧着され、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して電気的な接続がされる。なお、このとき同時に、ＡＣＦ基材樹脂の硬化により、表示基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的に接着される。
【０００５】
また、特許文献１には、複数の処理ステーションを処理する工程順に並べて、上流側から下流側に表示基板を順次搬送することで、表示基板に電子部品を実装する技術が記載されている。なお、この特許文献１に記載された技術では、表示基板の搬送路が１本で構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１６５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年では、液晶パネルを代表とするＦＰＤモジュールのコストの削減を図るために、ＴＡＢの数やＩＣの数を低減する技術が各種検討されている。そして、ＴＡＢの数やＩＣの数が減ると、ＴＡＢやＩＣを搭載する処理時間が短縮される。しかしながら、ＴＡＢやＩＣを固定する圧着工程や、ＰＣＢを貼付け搭載するＰＣＢ工程は、ＴＡＢの数やＩＣの数に関係なく、１回の圧着時間及び接続時間に依存する処理ステーションであるため、その処理時間を短縮することが難しかった。
【０００８】
そのため、特許文献１に記載されたような表示基板の搬送路が１本のＦＰＤモジュールの組立装置の場合、ＴＡＢやＩＣを搭載する搭載工程と、圧着工程及びＰＣＢ工程との処理時間の違いから、圧着工程やＰＣＢ工程を行う前に待ち時間が発生していた。その結果、タクトバランスが乱れ、効率良くＦＰＤモジュールを生産することが難しい、という問題を有していた。
【０００９】
また、ＴＡＢの数やＩＣの数だけでなく、ＰＣＢの数を低減する技術も検討されている。そのため、例えば、ＰＣＢを３枚接続するためにＰＣＢ接続処理ステーションを３台有しているラインでは、接続するＰＣＢの数が低減すると、残りの２台のＰＣＢ接続処理ステーションが無駄になる、という問題を有していた。
【００１０】
本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、処理時間の短縮を図ることが難しい、圧着工程及びＰＣＢ工程によるラインタクトの乱れを防ぐことができると共にＴＡＢやＰＣＢの数の低減によって無駄な処理ステーションが生じないＦＰＤモジュールの組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、上流から処理工程順に下流に向かって処理ステーションが並べて配置され、上流側から下流側に表示基板を順次搬送して、表示基板に電子部品を実装するものである。
そして、同一の処理を行う複数の処理ステーションを有している。この複数の処理ステーションは、複数の処理ステーションのうち上流側に配置され、装置全体のラインタクトに対して同一の処理を行う複数の処理ステーションの処理時間がラインタクトより長い場合には、処理を行わず、表示基板の搬送処理のみを行い、表示基板を一時的に待機させる第１のバッファ処理ステーションを備えている。更に、複数の処理ステーションの上流側の処理ステーションによる処理を終えた表示基板を、複数の処理ステーション及び第１のバッファ処理ステーションのうち空いている処理ステーションの最も下流側まで順次搬送する搬送手段を備えている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のＦＰＤモジュールの組立装置によれば、同一の処理を行う処理ステーションを複数配置し、この複数の処理ステーションよりも上流側の処理ステーションによる前工程処理を終えた表示基板を、最も下流側の処理ステーションまで搬送している。そのため、次に搬送される表示基板を上流側の処理ステーションで待機させることなく、複数の処理ステーション又は第１のバッファ処理ステーションへ搬送することができる。その結果、ラインタクトが乱れることを防止でき、作業効率の向上を図ることが可能である。
【００１３】
更に、表示基板を一時的に待機させるバッファ動作を行う第１のバッファ処理ステーションを設けることによって、表示基板の搬送タイミングを調整することができる。その結果、搬送タイミングを最良のタクトバランスに近づけることができ、ＦＰＤモジュールの組立効率の向上を図ることができる。また、複数の処理ステーションの少なくとも一つのバッファ処理ステーションとして用いることで、接続するＰＣＢの数の低減によって無駄な処理ステーションが生じることができると共に、ＦＰＤモジュールの組み立ての高速化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例を模式的に示す平面図である。
【図２】ＦＰＤモジュールを示す平面図である。
【図３】本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例にかかる処理ステーションの動作を説明する説明図である。
【図４】本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例にかかる処理ステーションの動作を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例について、図１〜図４を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．ＦＰＤモジュールの組立装置の構成例
２．ＦＰＤモジュールの組立装置の動作
【００１６】
１．ＦＰＤモジュールの組立装置の構成例
まず、図１及び図２を参照して本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例（以下、「本例」という。）について説明する。
図１は、ＦＰＤモジュールの組立装置を模式的に示す平面図、図２は、ＦＰＤモジュールを示す平面図である。
【００１７】
図１に示すように、本例のＦＰＤモジュールの組立装置１は、上流（図１の左側）から下流側（右側）に向かって液晶やプラズマなどのＦＰＤの表示基板１００を順次搬送しながら、ＦＰＤモジュールＰを組み立てる組立ライン装置である。
【００１８】
ここで、図２に示すように、本例の組立装置１で組み立てられるＦＰＤモジュールＰは、略長方形状に形成された表示基板１００の短辺に３枚のＴＡＢ１０５を実装すると共に、長辺に６枚のＴＡＢ１０５を実装している。また、このＴＡＢ１０５は、ＩＣチップ１０３が搭載され、表示基板１００の長辺側には、１枚のＰＣＢ１０６が接続されている。
【００１９】
また、表示基板１００は、カラーフィルタ基板１０１と、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板１０２と、カラーフィルタ基板１０１とＴＦＴアレイ基板１０２の間に封入される液晶とから構成されている。
【００２０】
しかしながら、表示基板１００に実装するＴＡＢ１０５の数は、上述した数に限定されるものではなく、例えば表示基板１００の長辺に４枚のＴＡＢ１０５を実装するようにしてもよい。
【００２１】
組立装置１は、端子クリーナ処理ステーション１０と、２つのＡＣＦ貼付処理ステーション２０Ａ，２０Ｂと、電子部品搭載処理ステーション３０とを有している。更に、この組立装置１は、２つの本圧着処理ステーション４０Ａ，４０Ｂと、３つのＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃとを有している。そして、この組立装置１は、９台の処理ステーション１０〜５０Ｃを、上流から下流に向けて工程順に並べて配置されている。
【００２２】
なお、このＦＰＤモジュールの組立装置１は、本来、表示基板１００に３枚のＰＣＢ１０６を接続することができるものであり、ＰＣＢ接続処理ステーションが３台設けられている。
【００２３】
また、９台の処理ステーション１０〜５０Ｃは、それぞれ安全カバーの役割を有する筐体１５，２５Ａ，２５Ｂ，３５，４５Ａ，４５Ｂ，５５Ａ，５５Ｂ，５５Ｃによって覆われている。
【００２４】
更に、この９台の処理ステーション１０〜５０Ｃは、それぞれ表示基板１００を保持する保持台１１，２１Ａ，２１Ｂ，３１，４１Ａ，４１Ｂ，５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃを有している。そして、各処理ステーション１０〜５０Ｃは、表示基板１００を保持台１１，２１Ａ，２１Ｂ，３１，４１Ａ，４１Ｂ，５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃで保持した状態で、表示基板１００に対して処理を施す。
【００２５】
また、９台の処理ステーション１０〜５０Ｃは、搬送手段である搬送台１２，２２Ａ，２２Ｂ，３２，４２Ａ，４２Ｂ，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃを有している。搬送台１２，２２Ａ，２２Ｂ，３２，４２Ａ，４２Ｂ，５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃは、処理を施した表示基板１００を保持して、隣り合う処理ステーションへ搬送する。この搬送台１２〜５２Ｃによって、表示基板１００は、端子クリーナ処理ステーション１０から第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃまで順次搬送されながら、実装プロセスを経る。
【００２６】
なお、本例では、処理ステーションを９台設けた例を説明したが、処理ステーションの台数は、表示基板１００に施す工程数に応じて適宜設定されるものである。また、各処理ステーションの搬送台を移動可能に支持する１本の搬送レールを設けてもよい。
【００２７】
端子クリーナ処理ステーション１０は、表示基板１００におけるＴＡＢ１０５が実装される端部を洗浄する処理ステーションである。この端子クリーナ処理ステーション１０は、表示基板１００の端部を洗浄する端子クリーナヘッド部１３と、端子クリーナヘッド部１３を移動可能に支持するレール部１４とを有している。
【００２８】
レール部１４は、保持台１１に保持された表示基板１００の一辺と略平行に配置されている。端子クリーナヘッド部１３は、レール部１４上を移動することで、表示基板１００の長辺又は短辺と略平行に移動する。そして、この端子クリーナヘッド部１３によって、保持台１１に保持された表示基板１００の長辺及び短辺側の汚れの拭き取り処理が行われる。また、搬送台１２は、処理が施された表示基板１００を第１のＡＣＦ貼付処理ステーション２０Ａに搬送する。
【００２９】
なお、本例では、１台の端子クリーナ処理ステーション１０で、表示基板１００の長辺及び短辺のクリーニング処理を施す例について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、表示基板１００の長辺のみの処理を行う処理ステーションと、短辺のみの処理を行う処理ステーションを配置してもよい。
【００３０】
第１のＡＣＦ貼付処理ステーション２０Ａは、表示基板１００の短辺側にＡＣＦを貼り付ける処理ステーションである。また、第２のＡＣＦ貼付処理ステーション２０Ｂは、表示基板１００の長辺側にＡＣＦを貼り付ける処理ステーションである。
【００３１】
第１のＡＣＦ貼付処理ステーション２０Ａ及び第２のＡＣＦ貼付処理ステーション２０Ｂは、それぞれ表示基板１００にＡＣＦを貼付する２つのＡＣＦ貼付ヘッド部２３，２３と、レール部２４とを有している。そして、２つのＡＣＦ貼付ヘッド部２３，２３は、互いが近接しすぎない範囲でレール部２４上を移動して、保持台２１Ａ，２１Ｂに保持された表示基板１００にＡＣＦの貼付処理を施す。
【００３２】
更に、テープ交換中等で一方のヘッドが稼働していないときには、他方のヘッドのみで運転させることで、テープ交換時などで生じるラインのスループットの低下を防止することが可能である。なお、本例では、ヘッドの数を２つ設けた例を説明したが、ヘッドの数は、処理を行う表示基板１００のサイズやヘッドの幅等によって、１つだけでもよく、或いは３つ以上設けてもよい。
【００３３】
電子部品搭載処理ステーション３０は、表示基板１００の短辺及び長辺にＴＡＢ１０５を搭載する処理ステーションである。この電子部品搭載処理ステーション３０は、２つの電子部品搭載ヘッド部３３，３３と、レール部３４とを有している。２つの電子部品搭載ヘッド部３３，３３は、レール部３４上に沿って移動することで、保持台３１に保持された表示基板１００の長辺側及び短辺側にＴＡＢ１０５の搭載処理を行う。
【００３４】
なお、本例では、ＣＯＦ供給装置８０を設置した例を説明したが、これに限定されるものではなく、表示基板１００に実装するＴＡＢによってＩＣ供給装置が設置される場合もある。更に、電子部品搭載処理ステーション３０を一台設けた例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、表示基板１００の短辺側の処理を行う処理ステーションと、長辺側の処理を行う処理ステーションを別個設けてもよい。
【００３５】
第１の本圧着処理ステーション４０Ａ及び第２の本圧着処理ステーション４０Ｂは、搭載されたＴＡＢ１０５を表示基板１００に本圧着する処理ステーションである。この２つの本圧着処理ステーション４０Ａ，４０Ｂは、ＴＡＢ１０５を表示基板１００に本圧着する本圧着ヘッド部４３を有している。本圧着ヘッド部４３は、表示基板１００の端部に搭載された複数のＴＡＢ１０５を一括して加圧及び加熱できる圧着ツールである。
【００３６】
そして、第１の本圧着処理ステーション４０Ａは、表示基板１００の短辺側にＴＡＢ１０５を本圧着する処理を行い、第２の本圧着処理ステーション４０Ｂは、表示基板１００の長辺側にＴＡＢ１０５を本圧着する処理を行う。第２の本圧着処理ステーション４０Ｂで処理が施された表示基板１００は、搬送台４２Ｂによって下流側の第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａに搬送される。
【００３７】
３つのＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃは、表示基板１００にＰＣＢ１０６を接続する処理を施す処理ステーションである。第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａは、３つのＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃのうち最も上流側に配置されている。第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃは、３つのＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃのうち最も下流側に配置されている。そして、第２のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｂは、第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａと第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃの間に配置されている。
【００３８】
３つのＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃは、それぞれ表示基板１００の長辺側に設けたＴＡＢ１０５にＰＣＢ１０６を接続する接続ヘッド部５３を有している。
【００３９】
なお、第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａは、表示基板１００に対してＰＣＢ１０６の接続処理を行うことなく、下流側の第２のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｂへ表示基板１００の搬送動作のみを行う。更に、第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａは、第２の本圧着処理ステーション４０Ｂから搬送された表示基板１００を一時的に待機させるバッファ時間ＴＢを有している（図３参照）。すなわち、この第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａは、バッファ動作を行うバッファ処理ステーションとしての役割を有している。
【００４０】
このように、本例のＦＰＤモジュールの組立装置１では、３つのＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃのうち上流側の第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａをバッファ処理ステーションとして用いている。このように、表示基板１００に接続するＰＣＢ１０６の数の低減によって、本来ならば不要となる処理ステーションを有効に活用している。その結果、ＰＣＢ１０６の数の変化によってラインの構成を変更することなく、組み立て処理を行うことができ、ＦＰＤモジュールの組み立ての高速化を図ることが可能となる。
【００４１】
また、表示基板１００では、第２のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｂ及び第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃのいずれか一方でのみＰＣＢ１０６の接続処理が行われる。そして、第３のＰＣＢ処理ステーション５０Ｃの搬送台５１Ｃは、ＰＣＢ１０６を接続した表示基板１００、すなわちＦＰＤモジュールＰを排出する。
【００４２】
２．ＦＰＤモジュールの組立装置の動作
次に、図３及び図４を参照して本例のＦＰＤモジュールの組立装置１における３つのＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃの動作について説明する。図３及び図４は、ＰＣＢ接続処理ステーションの動作を説明する説明図である。この図３及び図４において、縦軸は時間を示しており、横軸は、表示基板の位置を表している。
【００４３】
ここで、本例のＦＰＤモジュールの組立装置１では、端子クリーナ処理ステーション１０による処理時間は２５秒であり、第１のＡＣＦ貼付処理ステーション２０Ａによる処理時間は２０秒であり、第２のＡＣＦ貼付処理ステーションによる処理時間は２５秒である。また、電子部品搭載処理ステーション３０による処理時間は２５秒であり、第１の本圧着処理ステーション４０Ａ及び第２の本圧着処理ステーション４０Ｂによる処理時間は、２２秒である。そして、ＦＰＤモジュールの組立装置１のラインタクトＴ１は、２５秒に設定されている。
【００４４】
なお、３つのＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａ〜５０Ｃでは、隣り合うＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｂ，５０ｃへ表示基板１００を搬送する搬送時間ＴＳが１９秒であり、ＰＣＢ１０６を接続する処理時間ＴＰが２９秒である。
【００４５】
まず、図３に示すように、第２の本圧着処理ステーション４０Ｂでの処理が終了した第１の表示基板１００ａは、第１のバッファ処理ステーションである第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａに搬送される。
【００４６】
この第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａに搬送された第１の表示基板１００ａは、処理が施されることなく、第２のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｂを経て、最も下流側に配置された第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃまで搬送される。隣り合う処理ステーションへの搬送時間ＴＳが１９秒であるため、第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃまでには３８秒かかる。
【００４７】
この第１の表示基板１００ａは、最も下流側に配置された第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０ＣによってＰＣＢ１０６の接続が処理時間ＴＰ、すなわち２９秒かけて行われる。そして、第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０ＣによるＰＣＢ１０６の接続処理が終了すると、第１の表示基板１００ａは、排出される。
【００４８】
次に、第１の表示基板１００ａが第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａに搬送されてから２５秒後に、第２の本圧着処理ステーション４０Ｂから第２の表示基板１００ｂが第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａに搬送される。このとき、第１の表示基板１００ａは、第２のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｂまで搬送されている。そのため、第２の表示基板１００ｂが第２の本圧着処理ステーション４０Ｂで停滞することなく、第２の本圧着処理ステーション４０Ｂから排出することができる。
【００４９】
第２の表示基板１００ｂは、第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａから、最も下流側で且つ空いている処理ステーションまで搬送される。すなわち、第２の表示基板１００ｂは、第２のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｂまで搬送され、ＰＣＢ１０６の接続処理が行われる。そして、ＰＣＢ１０６の接続処理が終了した第２の表示基板１００ｂは、第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃまで搬送されて、この第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃから排出される。
【００５０】
その後、ラインタクトＴ１、本例では２５秒間隔で、第２の本圧着処理ステーション４０Ｂから第３の表示基板１００ｃ、第４の表示基板１００ｄが第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａに順次搬送される。第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａは、表示基板１００を一時的に待機させるバッファ時間ＴＢを有している。そのため、第３の表示基板１００ｃは、第２のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｂでの第２の表示基板１００ｂに対するＰＣＢ１０６の接続処理が終了するまで、第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａで約４秒間待機する。
【００５１】
そして、搬送時間ＴＳが１９秒で、ラインタクトＴ１が２５秒であるため、第２の本圧着処理ステーション４０Ｂから第４の表示基板１００ｄが排出されたときには、第３の表示基板１００ｃは、第２のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｂに搬送されている。よって、第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａを空けることができ、第２の本圧着処理ステーション４０Ｂで処理を終えた第４の表示基板１００ｄを第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａに受け入れることができる。その結果、第４の表示基板１００ｄが第２の本圧着処理ステーション４０Ｂで停滞して、ラインタクトＴ１が乱れることを防止することができる。
【００５２】
また、第３の表示基板１００ｃは、最も下流側の第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃが空いているため、第２のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｂを経て第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃまで搬送され、処理が施される。なお、第４の表示基板１００ｄは、第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａから第２のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｂに搬送されて、処理が施される。
【００５３】
そして、第３の表示基板１００ｃは、第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃから第２の表示基板１００ｂの２９秒後に排出される。また、第４の表示基板１００ｄは、第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃから第３の表示基板１００ｃの２１秒後に排出される（図４参照）。
【００５４】
次に、第５の表示基板１００ｅは、第３の表示基板１００ｃと同様に、第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａでバッファ時間ＴＢ待機する。そして、図４に示すように、第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃまで搬送され、処理が施される（図４参照）。
【００５５】
その後、上述したように、第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａでは、搬送処理とバッファ動作を行う。そして、第２及び第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｂ，５０Ｃでは、搬送動作と接続動作を交互に繰り返すことで、順次搬送される表示基板１００ｆ〜１００ｊに対する処理が行われる。
【００５６】
また、第２の本圧着処理ステーション４０Ｂで処理が終了した表示基板１００を第２の本圧着処理ステーション４０Ｂで停滞させることなく、第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａに受け入れている。そして、処理時間ＴＰがラインタクトＴ１よりも長いＰＣＢ接続処理ステーションでラインタクトＴ１を乱すことなく、ＦＰＤモジュールＰを組み立ている。
【００５７】
また、図４に示すように、タイミングが安定すると、組み立てられたＦＰＤモジュールＰは、第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃから短タクトＴ２と長タクトＴ３の繰り返しで排出される。本例では、短タクトＴ２は、２１秒となり、長タクトＴ３は、２９秒となっており、平均タクトが２５秒となっている。そのため、組立装置１のラインタクトＴ１と同様の時間で排出することが可能である。
【００５８】
また、排出する間隔を一定にするために、第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃの下流側に第２のバッファ処理ステーションである第４のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｄを設けてもよい。
【００５９】
図４に示すように、この第４のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｄでは、表示基板１００に対してＰＣＢの接続処理を行わず、排出処理のみを行っている。そして、第４のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｄは、第３のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ｃから搬送された表示基板１００を一時的に待機させるバッファ動作を行い、排出するタイミングを調整している。これにより、排出タクトＴ４を一定にすることができ、ラインタクトＴ１と同一の間隔で表示基板１００、すなわち組み立てられたＦＰＤモジュールＰを排出することが可能である。
【００６０】
また、本例では、第１のＰＣＢ接続処理ステーション５０Ａをバッファ処理ステーションとして動作させた例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、ＦＰＤモジュールＰの構成、表示基板１００に対するＴＡＢ１０５を実装する内容や条件によっては、ＰＣＢ１０６の接続処理を行うようにしてもよい。これにより、表示基板に実装する電子部品の数や実装する位置に応じてラインの組み替えを行う手間を省くことができる。
【００６１】
上述したように、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置では、ＰＣＢ接続処理ステーションを複数配置し、接続処理を行わずバッファ動作を行うバッファ処理ステーションを設けている。これにより、処理時間が他の処理ステーションよりも長いＰＣＢ接続処理ステーションによって、ラインタクトが乱れることを防止することができ、生産効率の向上を図ることが可能である。
【００６２】
更に、最も下流側に第２のバッファ処理ステーションを配置することで、タクトバランスを整えることができるだけでなく、組み立てられたＦＰＤモジュールを均一の間隔を排出することができる。その結果、最良のタクトバランスに近づけることができ、スループットが低下することを防止することが可能である。
【００６３】
なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施例では、ＰＣＢ接続処理ステーションに適用した例を説明したが、これに限定されるものではなく、ＴＡＢの圧着を行う本圧着処理ステーションに適用してもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１…組立装置、  ４０Ａ…第１の本圧着処理ステーション、  ４０Ｂ…第２の本圧着処理ステーション、  ５０Ａ…第１のＰＣＢ接続処理ステーション（第１のバッファ処理ステーション）、  ５０Ｂ…第２のＰＣＢ接続処理ステーション、  ５０Ｃ…第３のＰＣＢ接続処理ステーション、  ５０Ｄ…第４のＰＣＢ接続処理ステーション（第２のバッファ処理ステーション）、  ５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ…搬送台（搬送手段）、  １００…表示基板、  １０５…ＴＡＢ、  １０６…ＰＣＢ、  Ｔ１…ラインタクト、  Ｔ２…短タクト、  Ｔ３…長タクト、  Ｔ４…排出タクト、  ＴＢ…バッファ時間、  ＴＰ…処理時間、  ＴＳ…搬送時間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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