(57)【要約】【課題】樹脂層で有機ＥＬデバイス上の素子分離膜や異物による凹凸を覆うことにより凹凸をなくし、樹脂層上の無機保護層の不連続部分の発生を防ぎ、高信頼性の有機ＥＬ表示装置を提供する。更に樹脂層上への異物の付着を抑制することにより前記樹脂層上の無機保護層の不連続部分の発生を防ぎ、高信頼性の有機ＥＬ表示装置を提供する。【解決手段】素子基板と、第一電極層と、有機化合物層と、第二電極層と、素子分離膜と、を有する有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、第二電極層上及び素子分離膜上に樹脂を配する工程と、板状部材を樹脂に当接させた状態で、圧着して樹脂を硬化することにより、板状部材の表面形状を樹脂層に転写する工程と、板状部材を樹脂層から剥離する工程と、樹脂層上に無機保護層を形成する工程と、をこの順で実施することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板と、第一電極層と、有機化合物層と、第二電極層と、素子分離膜と、を有し、
前記第一電極層、前記有機化合物層、前記第二電極層は、この順で前記素子基板上に積層されて有機ＥＬ素子を構成し、
前記素子分離膜は、前記素子基板上に前記有機ＥＬ素子の膜厚よりも大きい膜厚で形成され、かつ前記有機ＥＬ素子を複数の領域に分離し、
前記素子基板上の、前記素子分離膜によって分離された前記複数の領域を表示領域とする有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、
前記第二電極層上及び前記素子分離膜上に樹脂を配する工程と、
板状部材を前記樹脂に当接させた状態で、圧着して前記樹脂を硬化することにより、前記板状部材の表面形状を前記樹脂からなる樹脂層に転写する工程と、
前記板状部材を前記樹脂層から剥離する工程と、
前記樹脂層上に無機保護層を形成する工程と、をこの順で実施することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記板状部材の表面形状は、平面形状を有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記板状部材の表面形状は、レンズ形状を有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記無機保護層が少なくとも窒化ケイ素又は酸化ケイ素を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、周囲環境に敏感なデバイスを封止するための製造方法に関する。特に、有機エレクトロルミネッセンス（以下「有機ＥＬ」という場合がある。）デバイスを封止して信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイの一つに有機ＥＬ素子が搭載された有機ＥＬディスプレイがあり、研究開発が盛んに進められている。この有機ＥＬ素子は、水分や酸素等に弱い性質を有しているため、水分や酸素等から有機ＥＬ素子を保護する必要がある。
【０００３】
水分や酸素等から有機ＥＬ素子を保護する技術として、保護層による封止方法がある。この方式は、有機ＥＬ素子が形成されたデバイス基板上に水分や酸素を遮断する薄い保護層を設けることにより、有機ＥＬデバイスを封止する技術である。例えば、特許文献１にあるように、ＣＶＤ法により形成した窒化ケイ素等の無機物層で有機ＥＬデバイスを封止する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２８２２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１ではＣＶＤ法による厚膜形成を避けるために、有機ＥＬデバイス表面の凹凸を樹脂層で平坦化した後、薄い保護層をＣＶＤ法で設けている。ここでいうところの有機ＥＬデバイス表面の凹凸とは主に、デバイス上に配される画素を複数の領域に分割するために設けられる素子分離膜のことを指している。素子分離膜の高さは０．５〜５μｍ程度であり、素子分離膜と素子分離膜以外の箇所で段差が発生するため、数μｍの薄い無機保護層だけでは段切れを生じ封止できない可能性が生じる。そこで、素子分離膜を樹脂で平坦化した後に保護層を設けることで、薄い保護層でも封止できるようにしている。
【０００６】
しかしながら、樹脂層を従来公知のディスペンス塗布法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、スプレー塗布法等で形成すると、下地の凹凸、即ち素子分離膜の凹凸の影響によって樹脂層表面に微細な凹凸が生じる。その結果、樹脂層上に設ける無機保護層にピンホールやクラックなどの不連続部分が生ずる場合がある。無機保護層に不連続部分が生ずると、そこから侵入する水分や酸素等により有機ＥＬ素子が劣化する。
【０００７】
一方、有機ＥＬデバイスを製造する工程においては、その製造装置あるいは製造装置内雰囲気から有機ＥＬデバイスへ付着する異物の影響が問題である。例えば、上述した素子分離膜上に付着した異物、あるいは素子上に付着した素子分離膜の高さ以上の異物がある場合、樹脂層表面に顕著な凹凸が生じ、無機保護層の不連続部分は一層発生しやすくなる。また、樹脂層形成工程後に樹脂層表面に異物が付着すると、その上に設ける無機保護層に不連続部分が生じ、有機ＥＬ素子の信頼性が低下する。
【０００８】
そこで、本発明は、樹脂層で有機ＥＬデバイス上の素子分離膜や異物による凹凸を覆い、板状部材の表面形状を樹脂層に転写することで前記凹凸をなくし、樹脂層上に設ける無機保護層の不連続部分の発生を防ぎ、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置の提供を目的とする。さらに、有機ＥＬデバイス上に設ける樹脂層形成工程後の樹脂層上への異物の付着を抑制することにより、前記樹脂層上に設ける無機保護層の不連続部分の発生を防ぎ、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置の提供を第二の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は、素子基板と、第一電極層と、有機化合物層と、第二電極層と、素子分離膜と、を有し、前記第一電極層、前記有機化合物層、前記第二電極層は、この順で前記素子基板上に積層されて有機ＥＬ素子を構成し、前記素子分離膜は、前記素子基板上に前記有機ＥＬ素子の膜厚よりも大きい膜厚で形成され、かつ前記有機ＥＬ素子を複数の領域に分離し、前記素子基板上の、前記素子分離膜によって分離された前記複数の領域を表示領域とする有機ＥＬ表示装置の製造方法であって、前記第二電極層上及び前記素子分離膜上に樹脂を配する工程と、板状部材を前記樹脂に当接させた状態で、圧着して前記樹脂を硬化することにより、前記板状部材の表面形状を前記樹脂からなる樹脂層に転写する工程と、前記板状部材を前記樹脂層から剥離する工程と、前記樹脂層上に無機保護層を形成する工程と、をこの順で実施することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法によれば、無機保護層の不連続部分の発生を防ぎ、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を提供することができる。即ち樹脂層で有機ＥＬデバイス上の素子分離膜や異物による凹凸を覆い、板状部材の表面形状を樹脂層に転写することで前記凹凸をなくし、樹脂層形成工程後の樹脂層上への異物の付着を抑制することにより、樹脂層上の無機保護層の不連続部分の発生を防止できる。従って、水分や酸素等の侵入を無機保護層で確実に遮断して、有機ＥＬ素子の劣化のない、信頼性の高い有機ＥＬ表示装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明を実施した有機ＥＬ表示装置の一例を示す概略断面図である。
【図２−１】本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図２−２】本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図３−１】実施例１の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略断面図である。
【図３−２】実施例１の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略断面図である。
【図４】実施例２の有機ＥＬ表示装置の製造方法を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は、有機ＥＬ表示装置の表示領域上に樹脂を配する工程と、板状部材を前記樹脂に当接させた状態で、圧着して前記樹脂を硬化することにより、前記板状部材の表面形状を前記樹脂からなる樹脂層に転写する工程と、をこの順で実施する。その後、前記板状部材を前記樹脂層から剥離する工程と、前記樹脂層上に無機保護層を形成する工程と、をこの順で実施する。
【００１３】
ここで、有機ＥＬ表示装置の表示領域とは、基板上に第一電極層、有機化合物層、第二電極層がこの順で積層された有機ＥＬ素子における光を発光する領域のことを指す。有機ＥＬ素子が素子分離膜により複数に分けられている場合には、基板上の、素子分離膜によって分離された複数の領域が表示領域である。よって、有機ＥＬ素子が素子分離膜により複数に分けられている場合には有機ＥＬ表示装置の表示領域上、即ち第二電極層上及び素子分離膜上に樹脂を配する。以下、基板、第一電極層、有機化合物層、第二電極層及び素子分離膜を含めて有機ＥＬ素子ということもある。
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法を詳細に説明する。
【００１５】
図１は本発明を実施した有機ＥＬ表示装置の一例を示す概略断面図である。図１の有機ＥＬ表示装置９は、素子基板１上に、第一電極層２と第二電極層４からなる一対の電極間に有機化合物層３を挟持した有機ＥＬ素子を有している。この有機ＥＬ素子は、第一電極層２と第二電極層４との間に電圧を印加することで、一方の電極から注入されるホールと、もう一方の電極から注入される電子と、が有機化合物層３内の発光層において再結合することで光を発する。また、素子基板１上には有機ＥＬ素子を分離して複数の発光領域を形成するために素子分離膜５が設けられている。さらに、第二電極層４及び素子分離膜５を覆うように設けられているのが樹脂層６であり、樹脂層６上には無機保護層７が設けられている。無機保護層７は外気からの水分、酸素等の有機ＥＬ素子への侵入を遮断する。
【００１６】
次に、本発明における有機ＥＬ表示装置の構成部材について説明する。
【００１７】
素子基板１として、ガラス基板、Ｓｉ基板等を使用することができる。
【００１８】
第一電極層２及び第二電極層４の構成材料として、公知の電極材料を使用することができる。具体的には、Ｃｒ、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｄ等の金属導電膜、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯ等の透明導電膜、及びそれらの積層膜を使用することができる。
【００１９】
有機化合物層３の構成材料として、公知の電荷輸送材料（ホール注入・輸送材料、電子注入・輸送材料）及び発光材料を使用することができる。
【００２０】
ホール注入・輸送材料として、トリアリールアミン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、オキサゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、オキサゾール誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、フタロシアニン誘導体、ポリフィリン誘導体及びポリ（ビニルカルバゾール）、ポリ（シリレン）、ポリ（チオフェン）、その他導電性高分子等を使用できる。
【００２１】
電子注入・輸送材料として、オキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、チアゾール誘導体、チアジアゾール誘導体、ピラジン誘導体、トリアゾール誘導体、トリアジン誘導体、ペリレン誘導体、キノリン誘導体、キノキサリン誘導体、フルオレノン誘導体、アントロン誘導体、フェナントロリン誘導体、有機金属錯体等を使用することができる。
【００２２】
発光材料として、蛍光材料や燐光材料を使用することができる。例えば、アルミキノリノール錯体、ベリリウムキノリノール錯体、ヒドロキシフェニルオキサゾール、ヒドロキシフェニルチアゾール、アゾメチン金属錯体等を使用することができる。
【００２３】
尚、有機化合物層３は発光層のみの単一の層で構成されても良いし、発光層を含む複数の層で構成されていても良い。素子分離膜５の厚さは０．５〜１０μｍが好ましく、１〜５μｍがより好ましい。０．５μｍよりも薄くなると素子分離機能を十分に発現することができなくなる。１０μｍよりも厚くなると、後述する樹脂層６をそれよりも厚くしなければならないため、樹脂層６内部応力の有機ＥＬ素子への影響が深刻になる場合がある。
【００２４】
素子分離膜５はアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等の有機高分子材料、あるいは窒化ケイ素等の無機材料から構成される。
【００２５】
樹脂層６はアクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、シリコン樹脂、エチレン系共重合体樹脂等の有機高分子材料を使用することができる。なお、これらの樹脂は単独で用いても良いし、複数の樹脂を混合あるいは積層して用いても良い。樹脂層６の厚さは、素子分離膜５や素子分離膜５上に付着した異物による凹凸をなくすことができる最小限の厚さであることが望ましく、この場合具体的には１〜２０μｍ程度である。
【００２６】
無機保護層７は窒化ケイ素、酸化ケイ素等の無機材料を使用することが好ましい。なかでも窒化ケイ素は水分、酸素の遮断性に優れており、より好適に用いられる。なお、無機保護層７は単独の材料より成っていても良いし、複数の材料が混合あるいは積層されていても良い。無機保護層７の厚さは水分や酸素等を遮断できる範囲で最小限にすることが望ましく、具体的には０．５〜５μｍである。０．５μｍ未満であると、無機保護層７に不連続部分が発生しやすくなり、５μｍを超えると内部応力によって無機保護層７にクラック、剥離等が発生しやすくなる。
【００２７】
以下に、本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法を、図２−１及び図２−２を用いて具体的に説明する。
【００２８】
まず、第一電極層２、有機化合物層３、第二電極層４及び素子分離膜５からなる有機ＥＬ素子を素子基板上に形成するが、その形成方法は公知の製造方法を利用できる（図２−１（ａ））。
【００２９】
次に、有機ＥＬ表示装置の表示領域上、即ち第二電極層上及び素子分離膜上に樹脂を配する。樹脂を配する方法はディスペンス塗布法、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、スプレー塗布法等の従来公知な方法で行うことができる（図２−１（ｂ））。
【００３０】
続いて、平面形状、レンズ形状等の表面形状を有する板状部材８を樹脂に当接させた状態を保持しながら圧着し樹脂を硬化して樹脂層６を形成する（図２−１（ｃ））。板状部材８を樹脂に当接させた状態で、圧着し樹脂を硬化させることにより、樹脂層で素子分離膜及び素子分離膜上に付着した異物を覆い、板状部材８の表面形状を樹脂層に転写して素子分離膜や異物による凹凸をなくすことができる。更に、板状部材８が樹脂に触れている間に樹脂層６上への異物の付着を防げるため、板状部材８を用いない従来の樹脂を配する方法よりも樹脂層６上への異物の付着を抑制できる。樹脂が熱硬化型であれば板状部材８をヒーター等で加熱すれば良いし、樹脂が光硬化型であれば板状部材８をガラス等の透明材料で作製しておき、板状部材８越しに光照射を行えば良い。樹脂が硬化した後、板状部材８を樹脂層６から剥離する（図２−２（ｄ））。このとき、板状部材８が容易に剥離できるように、板状部材８表面に離型処理を施したり、板状部材８自体を離型性のある材料にすることが好ましい。さらに、板状部材８表面を任意の形状に加工しておき、その形状を樹脂層６に転写しても良い。
【００３１】
その後、樹脂層６上に無機保護層７を形成する（図２−２（ｅ））。上述のように樹脂層で素子分離膜及び素子分離膜上に付着した異物を覆い、素子分離膜や異物による凹凸をなくすことができ、更に板状部材８を用いることにより樹脂層上への異物の付着を抑制できる。このため、樹脂層６上に設ける無機保護層７の不連続部分の発生を防ぐことができる。無機保護層７の形成方法としては、ＣＶＤ法、スパッタ法、蒸着法等が挙げられる。
【実施例】
【００３２】
以下、本発明の実施例について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるわけではなく、その要旨の範囲内で種々変更することができる。
【００３３】
＜実施例１＞
本実施例では、図３−１及び図３−２の有機ＥＬ表示装置を作製した。具体的な作製方法を、図３−１及び図３−２を用いて説明する。
【００３４】
まず、素子基板１上に、第一電極層２と、有機化合物層３と、第二電極層４と、素子分離膜５と、からなる有機ＥＬ素子を形成した（図３−１（ａ））。
【００３５】
具体的にはまず、素子基板１であるガラス基板上にスパッタ法によりＡｌ膜とＩＴＯ膜の積層膜を成膜し第一電極層２を形成した。このとき、第一電極層２の膜厚はＡｌ膜が２００ｎｍ、ＩＴＯ膜が２０ｎｍであった。次に、フォトリソグラフィー法により第一電極層２をパターニングして複数の第一電極層に分断した後、各第一電極層の間に素子分離膜５を形成した。即ち、感光性のポリイミド樹脂をスピンコート法によって素子基板１上全面に２μｍの厚さで形成した後、フォトリソグラフィー法によって不要な部分のポリイミド樹脂を取り除き、各第一電極層の間にポリイミド樹脂からなる厚さ２μｍの素子分離膜５を形成した。続いて、第一電極層２上に真空蒸着法により順次、ホール輸送層α−ＮＰＤ：３０ｎｍ、発光層Ｂａｌｑ：５０ｎｍ、電子輸送層Ｂｐｈｅｎ（バソフェナントロリン）：１０ｎｍ、電子注入層Ｂｐｈｅｎ＋ＣｓＣＯ3：６０ｎｍを成膜し有機化合物層３を形成した。このとき、有機化合物層３の膜厚は１５０ｎｍであった。その後、有機化合物層３上にスパッタ法によりＩＴＯを成膜し第二電極層４を形成した。このとき、第二電極層４の膜厚は３０ｎｍであった。
【００３６】
次に、素子基板１上の表示領域の外周に沿うように第一樹脂１０をディスペンサーで塗布した（図３−１（ｂ））。この第一樹脂１０としては、スペーサーとして直径１０μｍのスチレン樹脂ビーズを１ｗｔ％含有させたＵＶ硬化型エポキシ樹脂（２５℃での粘度は３０００００ｍＰａ・ｓ）を用いた。その後、表示領域の外周に形成された第一樹脂１０の内側全体に第二樹脂１１をディスペンサーで塗布した（図３−１（ｃ））。この第二樹脂１１としては、高透明性のＵＶ硬化型エポキシ樹脂（２５℃での粘度は５００ｍＰａ・ｓ）を用いた。
【００３７】
続いて、第一樹脂１０、第二樹脂１１に無アルカリガラスからなり表面が平面形状を有するガラス板１２を当接させた状態で、１０Ｐａの減圧下で圧着した（図３−２（ｄ））。このとき、第一樹脂１０にスペーサーが含まれているため、第一樹脂１０及び第二樹脂１１はスペーサーで規定される１０μｍの厚さになるように成形された。その後、ガラス板１２を圧着しながらガラス板側からメタルハライドランプによって１００ｍＷ／ｃｍ2の強度で６０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射して第一樹脂１０及び第二樹脂１１を硬化し、ガラス板１２の表面形状を第一樹脂１０及び第二樹脂１１に転写した。樹脂に圧着される側のガラス板１２表面はあらかじめフッ化炭化水素プラズマによる撥水処理を施しておき、樹脂硬化後にガラス板１２を樹脂から剥離した（図３−２（ｅ））。こうして、素子基板１の表示領域周縁部上及び表示領域上に厚さ１０μｍの第一樹脂１０及び第二樹脂１１を形成した。
【００３８】
ここで、第一樹脂及び第二樹脂の厚さを１０μｍとしたのは、素子分離膜だけでなく素子分離膜上に付着した異物をも被覆して素子分離膜や異物による凹凸をなくすためである。即ち、工程中に素子基板に付着する異物の長径は最大で５μｍ程度であり、素子分離膜の高さ２μｍとあわせて素子面から異物の頂点までの高低差は最大で７μｍ程度である。従って、樹脂層の厚さを１０μｍとすることによって前記凹凸を被覆し、前記凹凸をなくすことができた。なお、素子分離膜上の樹脂層の厚さが異物の最大長径である５μｍ以上１００μｍ以下の範囲となるように、樹脂層の厚さを設定することができる。１００μｍを超えると、樹脂の硬化の際に生ずる収縮力が大きくなり基板の反りや素子へのダメージが大きくなること、樹脂の含有水分による素子の劣化が大きくなること、等が上記のように素子分離膜上の樹脂層の厚さの上限値を１００μｍとする理由である。
【００３９】
また、ガラス板１２の樹脂からの剥離を後述する無機保護層形成工程の直前に行うことにより、樹脂層形成後の工程中異物の樹脂層表面への付着を抑制した。
【００４０】
次に、シランガスとアンモニアガスを用いたＣＶＤ法によって、第一樹脂１０及び第二樹脂１１全体を覆うように窒化ケイ素からなる無機保護層７を厚さ１μｍで形成した（図３−２（ｆ））。
【００４１】
このようにして作製された有機ＥＬ表示装置を計１０サンプル用意し、６０℃９０％ＲＨの環境下に１０００時間曝露する高温高湿放置試験を行った。試験前後で表示領域を発光させて観察したところ、いずれのサンプルでも試験前後で変化は認められず、十分な耐高温高湿性を有していることが確認された。
【００４２】
＜実施例２＞
本実施例は、フォトリソグラフィー法で半球状の微細な凹部を形成した無アルカリガラスからなるガラス板１２を用いたこと以外は実施例１と全く同様にして有機ＥＬ表示装置を作製した。
【００４３】
図４は本実施例で作製された有機ＥＬ表示装置であり、素子分離膜５で分離された各有機ＥＬ素子上の対応する位置にマイクロレンズが形成された有機ＥＬ表示装置である。図４（ａ）は第一樹脂１０、第二樹脂１１にガラス板１２を当接させた状態で、圧着しながら硬化し、マイクロレンズの表面形状を第一樹脂１０、第二樹脂１１に転写した状態、図４（ｂ）は樹脂硬化後にガラス板１２を樹脂から剥離した状態である。図４（ｃ）は第一樹脂１０及び第二樹脂１１全体を覆うように無機保護層７を形成した状態である。
【００４４】
ここで、第一樹脂の厚さは１０μｍ、第二樹脂の最も薄くなる素子分離膜上の厚さは８μｍであった。従って、素子分離膜上に長径５μｍ程度の異物が付着していたとしても、素子分離膜や異物による凹凸をなくすことができた。また、各素子上には第二樹脂によってマイクロレンズが形成されるが、素子分離膜や異物による下地の凹凸の影響を受けない、正確な表面形状を有するマイクロレンズを形成することができた。なお、素子分離膜上の樹脂層の厚さが異物の最大長径である５μｍ以上１００μｍ以下の範囲となるように、樹脂層の厚さを設定することができる。上記のように素子分離膜上の樹脂層の厚さの上限値を１００μｍとする理由は、実施例１で述べたとおりである。
【００４５】
このようにして作製された有機ＥＬ表示装置を計１０サンプル用意し、実施例１と同様に６０℃９０％ＲＨの環境下に１０００時間曝露する高温高湿放置試験を行った。試験前後で表示領域を発光させて観察したところ、いずれのサンプルでも試験前後で変化は認められず、実施例１と同様に十分な耐高温高湿性を有していることが確認された。
【００４６】
＜実施例３＞
本実施例は、無機保護層７として酸化ケイ素と窒化ケイ素の積層膜を用いたこと以外は実施例１と全く同様にして有機ＥＬ表示装置を作製した。即ち、第一樹脂１０及び第二樹脂１１形成後にシランガスと酸素を用いたＣＶＤ法によって、第一樹脂及び第二樹脂全体を覆うように厚さ０．５μｍの酸化ケイ素層を形成した。次に、シランガスとアンモニアガスを用いたＣＶＤ法によって、酸化ケイ素層の上に厚さ０．５μｍの窒化ケイ素層を形成した。これによって酸化ケイ素と窒化ケイ素の積層膜からなる厚さ１μｍの無機保護層が形成された。
【００４７】
このようにして作製された有機ＥＬ表示装置を計１０サンプル用意し、実施例１と同様に６０℃９０％ＲＨの環境下に１０００時間曝露する高温高湿放置試験を行った。試験前後で表示領域を発光させて観察したところ、いずれのサンプルでも試験前後で変化は認められず、実施例１と同様に十分な耐高温高湿性を有していることが確認された。
【００４８】
＜比較例＞
本比較例は、板状部材を用いない従来の樹脂を配する方法で有機ＥＬ表示装置を作製した例である。
【００４９】
まず、素子基板１上に、第一電極層２と、有機化合物層３と、第二電極層４と、素子分離膜５と、からなる有機ＥＬ素子を形成するところまでは実施例１と同様である。次に、表示領域全面を覆うように、高透明性のＵＶ硬化型エポキシ樹脂（２５℃での粘度は５０００ｍＰａ・ｓ）をスクリーン印刷法で１０μｍの厚さになるように塗布した。そして、メタルハライドランプによって１００ｍＷ／ｃｍ2の強度で６０００ｍＪ／ｃｍ2の紫外線を照射してエポキシ樹脂を硬化した。それ以降は実施例１と全く同様にして窒化ケイ素からなる無機保護層７を形成し、有機ＥＬ表示装置を作製した。
【００５０】
このようにして作製された有機ＥＬ表示装置を計１０サンプル用意し、実施例１と同様に６０℃９０％ＲＨの環境下に１０００時間曝露する高温高湿放置試験を行った。試験前後で表示領域を発光させて観察したところ、いずれのサンプルでも試験後にダークスポットとよばれる非発光領域の発生が認められた。ダークスポットの中心を詳細に観察すると、無機保護層７のピンホールやクラック、即ち不連続部分があり、その部分から水分、酸素等が侵入して発光しない領域が広がっていったと推測された。さらに詳細にピンホールやクラックの発生場所を観察すると、樹脂層６上に付着した異物や、樹脂層６表面の凹凸が発生原因になっていることが確認された。
【符号の説明】
【００５１】
１：素子基板、２：第一電極層、３：有機化合物層、４：第二電極層、５：素子分離膜、６：樹脂層、７：無機保護層、８：板状部材、９：有機ＥＬ表示装置、１０：第一樹脂、１１：第二樹脂、１２：ガラス板
【図１】
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【図２−１】
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【図２−２】
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【図３−１】
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【図３−２】
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【図４】
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