(57)【要約】【課題】非接触通信機能を備えたＩＣタグラベルであって、商品に貼付されたラベルを回収する際に容易に剥がすことができ、かつＩＣタグ機能を無効にしてセキュリティ保護ができ、さらにＩＣチップ部のみをラベルから容易に分離できて、剥がした後はラベルとして再貼付も可能なＩＣタグラベルを提供することを目的とする。【解決手段】ＩＣタグラベルが、基材の一方の面にＩＣチップとアンテナとを備え、その上に第一粘着層と印刷層をこの順に積層し、さらに前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層してなり、前記第一粘着層および印刷層の所定の一辺の端部が、基材を挟んで第二粘着層の基材側と反対の面に回り込むように折り畳まれてなる重なり領域を形成し、かつ、前記ＩＣチップが前記重なり領域の内部に含まれることを特徴とする。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップとアンテナとを少なくとも備えたＩＣタグラベルであって、
基材の一方の面にＩＣチップとアンテナとを備え、その上に第一粘着層と印刷層をこの順に積層し、さらに前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層してなり、
前記第一粘着層および印刷層の所定の一辺の端部が、
基材を挟んで第二粘着層の基材側と反対の面に回り込むように折り畳まれてなる重なり領域を形成し、
かつ、前記ＩＣチップが前記重なり領域の内部に含まれることを特徴とする、ＩＣタグラベル。
【請求項２】
前記第二粘着層の粘着力が前記第一粘着層の粘着力より大きいことを特徴とする、請求項１に記載のＩＣタグラベル。
【請求項３】
前記第一粘着層と前記基材との間に剥離性処理が施された被覆層を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載のＩＣタグラベル。
【請求項４】
前記第二粘着層と基材および被覆層において、
ＩＣチップが含まれる領域と含まれない領域とに分断するためのミシン目加工部を設け、かつ、このミシン目加工部が前記重なり領域の内側にあって前記アンテナの少なくとも一部を分断可能に交差してなることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載のＩＣタグラベル。
【請求項５】
基材の一方の面にＩＣチップとアンテナとを設ける工程と、
さらにこの上に剥離性処理が施された被覆層と第一粘着層と印刷層とをこの順に積層する工程と、
前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層する工程と、
前記第一粘着層と印刷層の一方の端部が基材を挟んで第二粘着層の表面側に回り込むようにしてこの順に折り畳んで重ねる工程とを含むことを特徴とする、
ＩＣタグラベル製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、商品に貼付してその商品情報等を読み書きするためのＩＣタグラベルであって、使用後にラベルと共にＩＣチップを回収して、リサイクル処理を可能としたＩＣタグラベルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣタグラベルは、商品や輸送用梱包物等の物品にこれを貼り付けて、その個体特定情報、例えば物品の製造履歴や信頼性等の情報を記録し、物品の内容を保証する手段として一般に用いられている。
【０００３】
ＩＣタグラベルを含むＩＣタグ類やＩＣカードの普及に伴って世界的に問題になりつつあるのが、ＩＣタグ類の廃棄処理に関わる回収リサイクルシステムの問題である。
【０００４】
不要になったＩＣタグは廃棄処理することになるが、ＩＣタグにはＩＣチップやアンテナ回路の原材料として金属やレアメタルが含まれ、さらに基材にはプラスティック等が含まれる。
【０００５】
これらは可能な限り回収して原材料ごとにリサイクル処理を行うことが望ましいが、従来のＩＣタグやＩＣタグラベルの構成では、そのままの形で回収しても原材料ごとに分別処理することが容易にはできず、効率的なリサイクルシステムは望めないため、一般的には行われていなかった。
【０００６】
また、ＩＣタグには貼付する商品や製造履歴などの情報が含まれており、そのまま廃棄するとその情報が第三者に読み取られるおそれがあり、情報セキュリティ上の問題が生じていた。
【０００７】
そのため、ＩＣタグラベルを使用する場合には、一度使用したＩＣタグラベルは他の物品に再使用できないようにすることが好ましい。また、廃棄処理前にＩＣチップの情報を消去するか、あるいはＩＣチップ自体を回収して破壊処分する等の情報漏洩防止手段が必要になる。
【０００８】
再使用防止のためのＩＣタグラベルの構成としては、従来から様々な種類のものが考案され使用されており、例えば基材フィルム上にアンテナ、ＩＣチップ等を固着し、そのアンテナ、ＩＣチップ等の上に強力な接着層を形成したＩＣタグラベルが知られている。
【０００９】
この種のものは、ラベルをいったん物品に貼り付けた後に剥離すると、基材フィルムのみが剥離され、ＩＣチップやアンテナなどが物品上に貼り付いた状態で残り、ラベルが破壊されるように構成されており、再使用をできなくしている。
【００１０】
具体的には、例えば下記特許文献１では、基材上にＩＣチップとアンテナを備えたインレットに帯状の非粘着領域を設け、これに切り込み部を設ける加工を行い、不要になった時には前記切り込み部を引っ張ってインレットから切り離すことでアンテナ回路の一部を破壊し、ＩＣタグとして使用不能とするＩＣタグラベルが開示されている。
【００１１】
しかしながら、このような構成のＩＣタグラベルでは、ラベルとＩＣタグが一体化した構造であるため、商品に貼付されたラベルからＩＣチップ部分を分離して回収することは困難であり、不要になったラベルを回収しても前述のように原材料を分別してリサイクル
を行うことは難しいという問題があった。
【００１２】
また下記特許文献２によれば、ＩＣタグのＩＣチップ周囲に閉じた切り欠き破線部を設け、さらに切り欠き破線部の実装面の内側の粘着力を外側の粘着力より強くすることで、ＩＣチップをタグ基材から容易に引き離せるようにしている。
【００１３】
しかし、この構成のＩＣタグラベルではＩＣチップ周囲において切り欠き破線の加工を行わなければならないが、例えば商品キャンペーン用シールのような小型の貼付物にＩＣタグ機能を設ける場合には、小さなチップ周囲の切り欠き加工や、加工部の内と外で粘着力を分けるような加工は製造上量産が困難であり、加工コストも高くなるため、実質的に適用が難しいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００７−４１４２３号公報
【特許文献２】特開２００８−１５８３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
本発明は上記のような問題を解決するためになされたものであり、非接触通信機能を備えたＩＣタグラベルであって、商品に貼付されたラベルを回収する際に容易に剥がすことができ、かつＩＣタグ機能を無効にしてセキュリティ保護ができ、さらにＩＣチップ部のみをラベルから容易に分離できて、剥がした後はラベルとして再貼付も可能なＩＣタグラベルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を鑑みて、本発明は以下のように構成した。
【００１７】
請求項１に記載の発明に係るＩＣタグラベルは、
基材の一方の面にＩＣチップとアンテナとを備え、その上に第一粘着層と印刷層をこの順に積層し、
さらに前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層してなり、
前記第一粘着層および印刷層の所定の一辺の端部が、基材を挟んで第二粘着層の基材側と反対の面に回り込むように折り畳まれてなる重なり領域を形成し、
かつ、前記ＩＣチップが前記重なり領域の内部に含まれることを特徴とする。
【００１８】
請求項２に記載の発明に係るＩＣタグラベルは、
前記第二粘着層の粘着力が前記第一粘着層の粘着力より大きいことを特徴とする。
【００１９】
請求項３に記載の発明に係るＩＣタグラベルは、
前記第一粘着層と前記基材との間に剥離性処理が施された被覆層を含むことを特徴とする。
【００２０】
請求項４に記載の発明に係るＩＣタグラベルは、
前記第二粘着層と基材および被覆層において、ＩＣチップが含まれる領域と含まれない領域とに分断するためのミシン目加工部を設け、かつ、このミシン目加工部が前記重なり領域の内側にあって前記アンテナの少なくとも一部を分断可能に交差してなることを特徴とする。
【００２１】
請求項５に記載の発明に係るＩＣタグラベル製造方法は、
基材の一方の面にＩＣチップとアンテナとを設ける工程と、
さらにこの上に剥離性処理が施された被覆層と第一粘着層と印刷層とをこの順に積層する工程と、前記基材の他の一方の面に第二粘着層を積層する工程と、
前記第一粘着層と印刷層の一方の端部が基材を挟んで第二粘着層の表面側に回り込むようにしてこの順に折り畳んで重ねる工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係るＩＣタグラベルによれば、不要になった際に、ＩＣタグの機能を完全に無効にしてセキュリティの保護が図れ、さらに従来はリサイクルが困難であったＩＣチップを容易かつ簡便に分離して回収することができ、かつ、回収後もラベルとして商品への再貼付が可能になる。
また、ＩＣチップの上下を印刷層等で挟み込む構造が保護層として働き、被着物と接着しない部分ができることで回収しやすい構造にできる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のＩＣタグラベルにおける実施例１の構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施例１の中間工程での断面を示す図である。
【図３】本発明の実施例１の構成の断面を示す図である。
【図４】本発明の実施例１におけるインレットの構成を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例１の変化例の断面を示す図である。
【図６】本発明の実施例１の変化例においてＩＣチップを含む部分を分断し剥離した状態を示す模式図である。
【図７】本発明の実施例２の構成を示す平面図である。
【図８】本発明の実施例２の中間工程での断面を示す図である。
【図９】本発明の実施例２においてＩＣチップを含む部分を分断し剥離した状態を示す模式図である。
【図１０】本発明の実施例３の構成を示す平面図である。
【図１１】本発明の実施例３の中間工程での断面を示す図である。
【図１２】本発明の実施例３においてＩＣチップを含む部分を分断し剥離した状態を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明に係るＩＣタグラベルの実施の形態を図面に基づいて詳細説明する。
【実施例】
【００２５】
（実施例１）
図１は、本発明の実施例１におけるＩＣタグラベルの構成を正面（上側）から見た平面図である。積層体４は、印刷層、粘着層、剥離層、基材などを積層して構成されており、積層体４の内部にはＩＣチップ２およびアンテナ３が備えられている。
【００２６】
ＩＣタグラベル１の形状は、本実施例では正面から見て長方形または正方形であり、ＩＣチップ２は正面から見て左端近傍に配置され、アンテナ３は少なくともＩＣチップ２に接して電気的に結合され、アンテナ３のパターン全体は左端近傍から右側に延伸して配置されている。ただし、形状は特にこれに限らず、ＩＣタグラベルの用途に応じて様々な形状としてもよい。
【００２７】
なおＩＣチップ２およびアンテナ３は、実際のＩＣタグラベルにおいては積層体４の内部に包含されている。そのため、実際にはこれらは外からは見えないが、便宜上、図１では正面からの位置を表すために図示してある。
【００２８】
ＩＣチップ２は、非接触通信機能を持つＩＣタグ用ＩＣチップが用いられ、アンテナ３は一般に公知のアンテナ回路を用いることができる。
【００２９】
アンテナ３は、図１ではアンテナ回路パターンを簡略化して図示しているが、ＩＣチップ２と電気的に結合して、所定の通信性能を発揮できるよう設計されている。
またアンテナ３の形成手段は、特に限定しないが、例えばアルミ箔等の金属箔をエッチング法や箔押し法等の手段によって回路パターンを形成する方法、あるいはカーボン等の導電性材料を含有する導電性インキを用いて印刷法によってパターンを形成する方法などを用いることができる。
【００３０】
折り畳み部５は、端部Ｑと端部Ｒに挟まれた領域であり、ＩＣチップ２が備えられた側の端部（図１では左端部）に設けられている。この折り畳み部５は、次の工程で点線部Ｒを軸として折り畳まれるが、その大きさは折り畳まれた領域内に少なくともＩＣチップ２が含まれるようにする。
【００３１】
次に、この実施例１のＩＣタグラベル１について、断面の構成を図２に示した。
図２は、前記ＩＣタグラベル１において一点鎖線部Ｘ−Ｘ’で結んだ部分の断面を、斜め方向から見た図である。
【００３２】
積層体４は、本発明のＩＣタグラベル１の層構成を示すものであり、第二粘着層６の上にインレット用の基材７、剥離層８、第一粘着層９、印刷層１０がこの順に積層されている。以降、便宜的に、第一粘着層９、印刷層１０の２層をＡ層と呼び、第二粘着層６、基材７、剥離層８の３層をＢ層と呼ぶことにする。
【００３３】
印刷層１０は、ラベルとしての用途に合わせて被着する製品に関する各種の文字情報や絵柄などが印刷されている層である。
【００３４】
第二粘着層６および第一粘着層９は、粘着剤を塗布した層、または粘着フィルムをコーティングした層であって、特に第二粘着層６は対象製品にＩＣタグラベルを接着して固着させるための層である。
【００３５】
これらの粘着層の粘着力は、使用用途や使用環境などに合わせて適宜決めてよいが、第一粘着層９の接着力は第二粘着層６のそれよりも小さくすることが好ましい。すなわち、第一粘着層９は弱粘着性として、比較的剥離しやすい程度の粘着力とする。
【００３６】
基材７は、ＩＣチップ２およびアンテナ３を配置してインレットを形成するための基材であり、その材料としてはインレット用として必要十分な絶縁性であればよく、例えばポリエチレン系やポリプロピレン、ポリアミド等の樹脂材料が用いられるが、特にこれらに限定されない。
【００３７】
また基材７は、ＩＣタグとしての機能に影響しない範囲で帯電防止剤や着色剤、安定剤などの添加剤を混入させてもよい。
【００３８】
剥離層８は、前記インレットを被覆するように積層されているが、好ましくは、剥離層８と第一粘着層９の界面に剥離性を持たせるための剥離処理が施されており、これにより第一粘着層９を剥がす際、剥離層８とは容易かつ綺麗に分離できるようにしてある。
【００３９】
前記剥離層８の剥離処理の方法は、公知の手段を用いてよく、例えばシリコン樹脂等の剥離剤（離型剤）を塗布する、あるいはポリエステルフィルムを積層する等の加工手段が用いられる。
また、剥離層８はＩＣチップ２とアンテナ３を被覆することにより、薬液耐性や耐水性、あるいは物理強度を向上させる保護層として機能させることもできる。
【００４０】
前記Ａ層（第一粘着層９および印刷層１０）は、前記Ｂ層（第二粘着層６、基材７、剥離層８）の左端（点線部Ｒ）に対してさらに外側に張り出しており、この張り出した部分は折り畳みを行うための折り畳み部５である。
【００４１】
前記Ａ層の折り畳み部５は、点線部Ｒを軸としてＢ層の下方へ折り畳むことにより、第二粘着層６の下面に重ねられるため、重なった部分では第二粘着層６と第一粘着層９とが接着される。また、こうすることにより印刷層１０が一番下に位置する。
【００４２】
ＩＣタグラベル１は最下面に第二粘着層６があるため、目的の製品に被着させて使用する前には仮置き用の剥離紙１２を貼付しておく。
【００４３】
図３は、前記のようにして折り畳んだ状態のＩＣタグラベル１を、剥離紙１２上に載置した状態を示す。第二粘着層６と剥離紙１２とが接する部分は、粘着剤によって接着されている。このとき、前記折り畳み部分は、印刷層１０が最も下にあるため、剥離紙１２とは接着されない。
【００４４】
前記折り畳み部５の幅ｄは、折り畳んだ領域がＩＣチップ２を含むために十分な幅とすればよい。また、折り畳み部５の端部Ｑは、折り畳んだ状態で前記下３層のミシン目加工部１１と接するか、あるいはその近傍に位置することが好ましい。
【００４５】
ここで、Ｂ層において、断裁線Ｐ１で示した位置に、ミシン目加工１１が施されている。ミシン目加工１１は、Ｂ層をこの部分で切り離すために切れ込みを入れた部分であり、例えば手で曲げる程度の小さな外力によって容易に切り離せるようにしてある。
この断裁線Ｐ１の位置は、アンテナ３の少なくとも一本の回路パターンを断線させ、かつＩＣチップ２を含む領域と含まない領域に分断する位置とする。
【００４６】
ただし、ミシン目加工１１は特にミシン目のような不連続線の切れ込みだけに限らず、同等の切り離しができる手段であればよい。アンテナ３がこのミシン目加工１１と交差する部分では、アンテナ３には切れ込みが入らないようにする。また、Ｂ層を構成する３つの層のいずれか１層以上に切れ込みが入っていればよい。
【００４７】
図４は、図３に示したＩＣタグラベル１の内部に形成されたインレット２０の様子を示す図であり、基材７上にＩＣチップ２とアンテナ３が備えられ、その上に剥離層８が積層されてインレット２０を形成している。
【００４８】
前記ミシン目加工１１が施された部分はアンテナ３を横断しており、この断裁線Ｐ１に沿って人の手などで剪断力が加えられると、容易にインレット２０を分断することができる。このとき、アンテナ３も一緒に切断されるため、アンテナ回路は破壊される。すなわち、ＩＣタグとして使用不能となる。
【００４９】
図５は、図３のＩＣタグラベル１を剥離紙１２から剥がして、製品上の被着面１３上に載置した状態を示す。こうして、所望の製品においてＩＣタグによる管理を行う。
【００５０】
次に、不要になった際のリサイクルのため、ＩＣタグラベル１からＩＣチップ２を回収する手順を説明する。
【００５１】
図６は、ＩＣタグラベル１を分離した状態を示している。
まずＩＣタグラベル１のミシン目加工１１の断裁線Ｐ１の位置に剪断力を加えてＢ層をこの部分で切断し、さらに前記折り畳み部分を持ち上げると、第一粘着層９は剥離層８から容易に剥がすことができる。ミシン目加工部分を切断する手段は、この部分を手で押す、あるいはペンチ等の治具を用いてもよい。
【００５２】
これによりＩＣタグラベル１は、折り畳み部分とＡ層からなる第一分離片１ａと、剥離紙１２上に残った第二分離片１ｂとに分離する。
【００５３】
第一分離片１ａには、前記折り畳み部分の内部にＩＣチップ２およびアンテナ３の切断された部分が入っている。そして、第二分離片１ｂには、Ｂ層の内部に切断されたアンテナ３の残部が残っている。
ここで、分離した第一分離片１ａをそのまま廃棄してもよいが、さらに第一分離片１ａからＩＣチップ２を取り出して、ＩＣチップ２を分別処理することもできる。
【００５４】
ＩＣチップ２を取り出す場合、第一分離片１ａの剥離層８と第一粘着層９とを引き剥がすと、ＩＣチップ２は剥離層８のみで被覆された状態となり、そこから容易にＩＣチップ２を取り出すことができる。このようにしてＩＣチップを回収した後、分別処理してリサイクルができる。
アンテナ３の原材料はアルミニウム等の金属であり、専用の溶解剤などにより溶解処理を行い取り除くことができる。
【００５５】
また、前記分離した第一分離片１ａからＩＣチップ２を回収した後、第一分離片１ａを再び製品に被着させることができる。その場合は、第一粘着層９を製品の被着面に被着させればよい。このようにすれば、ＩＣチップが取り除かれた後も、印刷層１０に印刷された情報により、目視あるいはバーコード等での製品管理が引き続き可能である。
【００５６】
（実施例２）
次に本発明の実施例２として、折り畳み部５の形状を変化させたＩＣタグラベルを作製した。図７は、本発明の実施例２におけるＩＣタグラベルの構成を示す平面図である。
【００５７】
ＩＣタグラベル２１は、図のように左端部分に曲線部Ｔで囲まれる半円の折り畳み部２２を持つ形状である。折り畳み部２２は、折り畳んだときにＩＣタグラベル２１の下側の点線部Ｔ’で囲まれる領域に回り込む。
【００５８】
図８は、前記ＩＣタグラベル２１において一点鎖線部Ｘ−Ｘ’で結ばれた部分の断面を斜め方向から見た図である。
【００５９】
積層体２３の構成は前記実施例１と同様であり、Ａ層（第一粘着層９、印刷層１０）、およびＢ層（第二粘着層６、基材７、剥離層８）からなる。また、内部にＩＣチップ２およびアンテナ３が備えられている。
【００６０】
本実施例においても、前記実施例１と同様に、Ｂ層の断裁線Ｐ１で示した位置に、ミシン目加工１１が施されている。断裁線Ｐ１の位置は、アンテナ３のパターンを断線させ、かつＩＣチップ２を含む領域と含まない領域に分断する位置とする。
【００６１】
前記Ａ層はＢ層から張り出した部分（折り畳み部２２）を持っており、これをＢ層の下側へ折り畳むことにより、第二粘着層６の下に重ねられ、第二粘着層６と第一粘着層９とが接着される。
【００６２】
次に、ＩＣタグラベル１を被着体１３に被着させた後、前記実施例と同様にこれを分離
した様子を示す。
【００６３】
図９は、Ｂ層において断裁線Ｐ１の位置に施したミシン目加工１１に沿って剪断力を加えてこれを分離し、さらに第一粘着層９を剥離層８から剥離して、第一分離片２１ａと第二分離片２１ｂに分離させた状態を示す。
【００６４】
第一分離片２１ａには、折り畳み部分の内部にＩＣチップ２およびアンテナ３の切断された部分が入っており、第二分離片２１ｂには、Ｂ層の内部に切断されたアンテナ３の残部が残った。
このようにして分離した後は、前記実施例１と同様にＩＣチップ２を取り出して回収した後、分別処理を行うことができる。
【００６５】
また、前記分離した第一分離片１ａからＩＣチップ２を回収した後、第一分離片１ａを再び製品に被着させ、ＩＣチップが取り除かれた後も、印刷層１０に印刷された情報により、目視あるいはバーコード等での製品管理が引き続き可能である。
【００６６】
本実施例の折り畳み部２２は、前記実施例の折り畳み部５と比較すると面積が小さいため、積層体の材料を少なくでき、省資源にもつながる。
【００６７】
（実施例３）
次に本発明の実施例３として、ＩＣチップを切り取って回収するための断裁線の形状を変化させたＩＣタグラベルを作製した。
図１０は、本発明の実施例３におけるＩＣタグラベルの構成を示す平面図である。
【００６８】
ＩＣタグラベル３１は、左端部分に曲線部Ｕで囲まれる半円形状の折り畳み部３２を持つ。この折り畳み部３２は、折り畳んだときにＩＣタグラベル３１の下側の点線部Ｕ’で囲まれる領域に回り込む。
断裁線Ｐ２は、前記点線部Ｕ’の周囲を囲むように設けられている。
【００６９】
図１１は、前記ＩＣタグラベル３１において図１０の一点鎖線部Ｘ−Ｘ’で結ばれた部分の断面を斜め方向から見た図である。
【００７０】
積層体２４の構成は、前記実施例１および２と同様に、Ａ層（第一粘着層９、印刷層１０）、およびＢ層（第二粘着層６、基材７、剥離層８）からなる。また、内部にＩＣチップ２およびアンテナ３が備えられている。
【００７１】
本実施例の断裁線Ｐ２で示した位置には、Ｂ層のみミシン目加工１１が施されている。断裁線Ｐ２は、アンテナ３のパターンを断線させ、かつＩＣチップ２を含む領域と含まない領域に分断する位置としてある。
【００７２】
前記Ａ層は前記Ｂ層から張り出した部分（折り畳み部３２）を持ち、Ｂ層の下側へ折り畳むことにより、第二粘着層６の下に重ねられ、第二粘着層６と第一粘着層９とが接着される。
【００７３】
図１２は、Ｂ層に施されたミシン目加工１１に沿って剪断力を加えてこれを分離し、さらに第一粘着層９を剥離層８から剥離して、第一分離片３１ａと第二分離片３１ｂに分離させた状態を示す。
【００７４】
第一分離片３１ａには、折り畳み部分の内部にＩＣチップ２およびアンテナ３の切断された部分が入っており、第二分離片３１ｂには、Ｂ層の内部に切断されたアンテナ３の残
部が残った。
【００７５】
このようにして分離した後は、前記実施例１、２と同様にＩＣチップ２を取り出して回収した後、分別処理を行うことができる。
本実施例３では、断裁線Ｐ２に沿って断裁した部分の面積が前記実施例１のそれと比較すると面積が小さく、ＩＣチップ２を取り出す際に剥離層８から第一粘着層９を引き剥がしやすいという利点がある。また折り畳み部分の面積も小さいので材料を少なくでき、省資源につながる。
【００７６】
本発明のＩＣタグラベルは、特に前記の実施例に限るものではなく、その形状や層構成は用途に応じて適宜最適な構成を選択することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明に係るＩＣタグラベルによれば、非接触通信を用いた各種製品の製造管理、流通管理が可能となることに加え、構成部品や材料の分別処理およびリサイクルが簡便な手段で可能になる。また回収の際にラベル部分を分離して製品に再貼付して利用することが可能であるため、例えば商品のキャンペーンシールとしても利用することができる。
【符号の説明】
【００７８】
１、２１、３１・・・ＩＣタグラベル
１ａ、２１ａ、３１ａ・・・第一分離片
１ｂ、２１ｂ、３１ｂ・・・第二分離片
２  ・・・ＩＣチップ
３  ・・・アンテナ
４、２３、２４・・・積層体
５、２２、３２・・・折り畳み部
６  ・・・第二粘着層
７  ・・・（インレット用）基材
８  ・・・剥離層
９  ・・・第一粘着層
１０・・・印刷層
１１・・・ミシン目加工部
１２・・・剥離紙
１３・・・被着体
２０・・・インレット
Ｐ１、Ｐ２・・・断裁線
Ｑ、Ｔ、Ｕ・・・（折り畳み部分の）端部または曲線部
【図１】
2011164882.tif 000003
【図２】
2011164882.tif 000004
【図３】
2011164882.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011164882.tif 000009
【図８】
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【図９】
2011164882.tif 000011
【図１０】
2011164882.tif 000012
【図１１】
2011164882.tif 000013
【図１２】
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