(57)【要約】【課題】高い発光効率で動作し色再現性の良好なＰＤＰを提供する。【解決手段】背面パネル板２０の対向面の外周部に封着ガラス層４０を形成する。背面パネル板２０の長手方向の中央部Ａでは、封着ガラス層４０の高さＨ１は、隔壁２４の高さｈと同等もしくはそれ以上で、隔壁２４の高さの１０倍以下とする。長手方向の両端部Ｂにおける封着ガラス層４０の高さＨ２は、上記高さＨ１を超え、かつ上記高さＨ１の１０倍以下とする。前面パネル板１０と背面パネル板２０を、封着ガラス層４０の内側に内部空間が形成され隔壁２４を挟むように重ね合わせてクリップで押圧固定する。その状態で封着ガラス層をその軟化温度以上に加熱することにより封着を行う。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板及び背面基板の対向面の少なくとも一方の外周部に封着ガラス層を形成する封着層形成工程と、その後、前記前面基板及び背面基板を、封着ガラス層の内側に内部空間が形成されるように隔壁を挟むように重ね合わせてクリップで押圧固定する押圧工程と、その状態で前記封着ガラス層をその軟化温度以上に加熱することにより封着を行う加熱封着工程とを備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記封着層形成工程で形成する前記封着ガラス層の高さは、
パネル長手方向の中央部においては、前記隔壁の高さと同等以上かつ前記隔壁の高さの１０倍以下であり、パネル長手方向の両端部においては、前記中央部の封着ガラス層の高さを超え、かつ前記中央部の封着ガラス層の高さの１０倍以下であって、前記中央部から前記両端部に向かう程、高さが増加している、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
加熱封着された封着ガラス層の内部に放電空間を形成するように隔壁を挟んで対向配置した前面基板と背面基板とを備え、前記前面基板上に放電ギャップを挟んで対峙する走査電極と維持電極とにより構成される表示電極と、前記表示電極を覆う誘電体層と、前記誘電体層を覆う保護層とを有し、前記背面基板に表示電極と交差するアドレス電極を具備するプラズマディスプレイパネルにおいて、
パネル長手方向に沿った封着ガラス層の幅は、
前記パネルの外周部の長手方向の中央部から両端部に向かうほど増加し、前記中央部より両端部の方の幅が広くなるように形成されたプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰともいう）及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰには、大別して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細化、大画面化および製造の簡便性から、現状では３電極構造の面放電型のものが主流である。
【０００３】
この面放電型のＰＤＰの構造は、少なくとも前面側が透明な一対の基板である前面基板と背面基板とを、基板間に放電空間が形成されるように対向配置するとともに、前記放電空間を複数に仕切るための隔壁を少なくともどちらか一方の基板上に配置し、かつ前記隔壁により仕切られた放電空間で放電が発生するように、前面基板には表示電極を、また、背面基板にはアドレス電極を設けるとともに、放電により発光する赤色、緑色、青色に発光する蛍光体を設けて複数の放電セルを構成したもので、放電により発生する波長の短い真空紫外光によって蛍光体を励起し、赤色、緑色、青色の放電セルからそれぞれ赤色、緑色、青色の可視光を発することによりカラー表示を行っている。
【０００４】
なお、前面基板は、前記表示電極を覆うように誘電体層とさらにその上に保護層を備えている。
このようなＰＤＰは、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、視野角が広いこと、大型化が容易であること、自発光型であるため表示品質が高いことなどの理由から、フラットパネルディスプレイの中で最近特に注目を集めており、多くの人が集まる場所での表示装置や家庭で大画面の映像を楽しむための表示装置として各種の用途に使用されている（特許文献１参照）。
【０００５】
ところで、上述した構造のＰＤＰは以下のようにして製造される。
すなわち、まず前面基板に、銀ペーストを塗布・焼成して表示電極を形成し、その上に誘電体ガラスペーストを塗布し焼成して誘電体層を形成し、さらにその上に保護層を形成する。
【０００６】
また背面基板上には、銀ペーストを塗布・焼成してアドレス電極を形成し、ガラスペーストを所定のピッチで塗布し焼成して隔壁を形成する。
そして隔壁の間に、各色蛍光体ペーストを塗布し、５００℃程度で焼成してペースト内の樹脂成分等を除去することにより蛍光体層を形成する。
そして以上の工程によって得られた前面基板と背面基板とを、外周部に封着用ガラスフリットを塗布し、樹脂成分等を除去するために３５０℃程度で仮焼して封着ガラス層を形成する（フリット仮焼工程）。
【０００７】
その後、上記の前面基板と背面基板とを、表示電極とアドレス電極とが交差するように対向するよう積み重ね、この状態で封着用ガラスの軟化温度よりも高い温度（４５０℃程度）に加熱することによって封着する（加熱封着工程）。
【０００８】
その後、封着したパネルを３５０℃程度まで加熱しながら、両基板間に形成される内部空間（封着ガラス層に囲まれ前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に形成される空間であって蛍光体層が臨んでいる。）から排気し（排気工程）、排気終了後に放電ガスを所定
圧力（通常４〜７×１０４Ｐａ）となるように導入する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−１３１５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述のようにして製造されるＰＤＰにおいて、更なる輝度や色再現性の向上が望まれている。
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、高い発光効率で動作し色再現性の良好なＰＤＰを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を実現するために、本発明のＰＤＰの製造方法は、前面基板及び背面基板の対向面の少なくとも一方の外周部に封着ガラス層を形成する封着層形成工程と、その後、前記前面基板及び背面基板を、封着ガラス層の内側に内部空間が形成されるように隔壁を挟むように重ね合わせてクリップで押圧固定する押圧工程と、その状態で前記封着ガラス層をその軟化温度以上に加熱することにより封着を行う加熱封着工程とを備え、封着層形成工程で形成する封着ガラス層の高さを、前面基板及び背面基板の長手方向の中央部においては、隔壁の高さと同等以上かつ隔壁の高さの１０倍以下であり、前面基板及び背面基板の長手方向の両端部においては、中央部の封着ガラス層の高さを超え、かつ中央部の封着ガラス層の高さの１０倍以下であって、中央部から前記両端部に向かう程、高さが増加するようにした。
【００１２】
本発明にかかるＰＤＰは、加熱封着された封着ガラス層の内部に放電空間を形成するように隔壁を挟んで対向配置した前面基板と背面基板とを備え、前面基板上に放電ギャップを挟んで対峙する走査電極と維持電極とにより構成される表示電極と、表示電極を覆う誘電体層と、誘電体層を覆う保護層とを有し、背面基板に表示電極と交差するアドレス電極を具備し、パネル長手方向に沿った封着ガラス層の幅を、パネル長手方向の中央部から両端部に向かうほど増加し、中央部より両端部の方の幅が広くなるように形成されている。
【発明の効果】
【００１３】
上記本発明によれば、加熱封着工程において、封着ガラス層と基板との間に形成される隙間を介して、不純物ガスが外部に放出される。従って、不純物ガスによる性能劣化が抑えられるので、高い発光効率で動作し色再現性の良好なＰＤＰを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法により製造されるＰＤＰの概略構成を示す要部断面斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法により製造されるＰＤＰの電極配列図である。
【図３】本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法における封着ガラス層を形成した時点での、具体的な形態の一例を示す図である。
【図４】本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法により製造されるＰＤＰにおける封着部を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法について、図を用いて説明するが、本発明の実施の態様はこれに限定されるものではない。
まず、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造方法により製造されるＰＤＰの構造について図を用いて説明する。
【００１６】
図１は、実施の形態にかかるＰＤＰの要部斜視図であって、本図ではＰＤＰの中央部にある表示領域を部分的に示している。
このＰＤＰは、前面基板１１上に表示電極１２（走査電極１２ａ，維持電極１２ｂ）、誘電体層１３、保護層１４が配されてなる前面パネル板１０と、背面ガラス基板２１上にアドレス電極２２、誘電体層２３が配された背面パネル板２０とが、表示電極１２とアドレス電極２２とを対向させた状態で互いに平行に間隔をおいて配されて構成されている。
そして、前面パネル板１０と背面パネル板２０との間隙は、例えばストライプ状の隔壁２４で仕切られることによって放電空間３０が形成され、当該放電空間３０内には放電ガスが封入されている。
【００１７】
また、この放電空間３０内において、背面パネル板２０側には、蛍光体層２５が配設されている。なお、蛍光体層２５は、赤，緑，青の順で繰返し並べられている。
表示電極１２及びアドレス電極２２は、共にストライプ状であって、表示電極１２は隔壁２４と直交する方向に、アドレス電極２２は隔壁２４と平行に配されている。そして、表示電極１２とアドレス電極２２が交差するところに、赤，緑，青の各色を発光するセルが形成された構成となっている。
【００１８】
なお、ここでは表示電極１２の形状をストライプ状とするが、例えば島状電極、あるいは孔が形成された電極でも実施できる。また、隔壁２４も、ストライプ状でなくてもよく例えば井桁状でも実施できる。
【００１９】
アドレス電極２２は、金属電極（例えば、銀電極あるいはＣｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極）である。
表示電極１２は、ＩＴＯ，ＳｎＯ２，ＺｎＯ等の導電性金属酸化物からなる幅広の透明電極の上に、細い幅のバス電極（銀電極，Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒ電極）を積層させた電極構成とするのが放電面積を広く確保する上で好ましいが、アドレス電極２２と同様に金属電極とすることもできる。
【００２０】
誘電体層１３は、前面ガラス基板１１の表示電極１２が配された表面全体を覆って配設された誘電物質からなる層である
保護層１４は、例えば酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる薄層であって、誘電体層１３の表面を覆っている。
【００２１】
誘電体層２３は、誘電体層１３と同様のものであるが、可視光反射層としての働きも兼ねるようにＴｉＯ２粒子が混合されていても良い。
隔壁２４は、ガラス材料からなり、背面パネル板２０の誘電体層２３の表面上に一定のピッチで突設されている。
【００２２】
ここで、蛍光体層２５を構成する蛍光体材料としては、例えば、青色蛍光体：ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ、緑色蛍光体：Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、赤色蛍光体：（ＹＸＧｄ１−Ｘ）ＢＯ３：Ｅｕ、を挙げることができる。
【００２３】
また、４０インチクラスのハイビジョンＰＤＰとすると、誘電体層１３の膜厚は２０μｍ程度、保護層１４の膜厚は０．５μｍ程度となる。また、隔壁２４の高さは０．１〜０．１５ｍｍ、隔壁ピッチは０．１５〜０．３ｍｍ、蛍光体層２５の膜厚は５〜５０μｍとなる。また、封入する放電ガスは、Ｎｅ−Ｘｅ系で、Ｘｅの含有量は５体積％とし、封入圧力は５００〜８００Ｔｏｒｒ（６．５〜１０．４×１０４Ｐａ）の範囲に設定する。
【００２４】
このＰＤＰを駆動する時には、駆動回路（不図示）によって、走査電極１２ａとアドレス電極２２とにアドレス放電パルスを印加することによって、発光させようとするセルに壁電荷を蓄積し、その後、表示電極対１２間に維持放電パルスを印加することによって壁電荷が蓄積されたセルで維持放電を行うという動作を繰り返すことによって発光表示を行う。
【００２５】
ＰＤＰの駆動時には、図２に示すように、ＰＤＰに各ドライバ及びパネル駆動回路１００を接続して、点灯させようとするセルの走査電極１２ａとアドレス電極２２間にアドレス放電パルスを印加してアドレス放電を行い、発光させようとするセルに壁電荷を蓄積した後に、表示電極対１２間にパルス電圧を印加して維持放電を行う。そして、壁電荷が蓄積されたセルで放電に伴って紫外線を発光し、蛍光体層２５で可視光に変換する。このようなセルを点灯する動作を繰り返して画像表示する。
【００２６】
〔ＰＤＰの製造方法について〕
上記構成のＰＤＰを製造する方法について以下、説明する。
［前面パネル板の作製］
前面ガラス基板１１上に、銀電極用のペーストをスクリーン印刷で塗布した後に焼成することにより表示電極１２を形成し、その上を覆うように、ガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷法で塗布し焼成することによって、誘電体層１３を形成する。更に誘電体層１３の表面に真空蒸着法などで酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなる保護層１４を形成することによって前面パネル板１０を作製する。
【００２７】
［背面パネル板の作製］
背面ガラス基板２１上に、銀電極用のペーストをスクリーン印刷しその後焼成する方法によってアドレス電極２２を形成し、その上に、ガラス材料を含むペーストをスクリーン印刷法で塗布して焼成することによって誘電体層２３を形成し、同じくガラス材料を含むペーストを、スクリーン印刷法を用いて所定のピッチで繰返し塗布した後、焼成することによって隔壁２４を形成する。
【００２８】
そして、赤色，緑色，青色の各色蛍光体ペーストを作製し、これを隔壁２４どうしの間隙に、例えばスクリーン印刷法や、蛍光体インキをノズルから吐出させながら走査する方法、あるいは、各色の蛍光体材料を含有する感光性樹脂のシートを作製し、これを背面ガラス基板２１の隔壁２４を配した側の面に貼り付け、フォトリソグラフィでパターニングし現像することにより不要な部分を除去する方法、等で塗布し、その後、空気中で焼成することによって各色蛍光体層２５を形成することで、背面パネル板２０を作製する。
【００２９】
［前面パネル板と背面パネル板の封着、真空排気、放電ガス封入］
このように作製した前面パネル板１０及び背面パネル板２０を、封着ガラス層を介して重ね合わせて封着し、真空排気した後、放電ガスを封入することによって、ＰＤＰを作製する。
【００３０】
以下に、前面パネル板１０及び背面パネル板２０を重ね合わせて封着する工程について、詳細に説明する。
封着ガラス層形成工程：
上記のように作製した前面パネル板１０及び背面パネル板２０のどちらか一方または両方の外周部に、封着用ガラスフリットのペーストを塗布し、ペーストに含まれる樹脂成分等を除去するためにこれを仮焼することによって封着ガラス層とする。
【００３１】
図３は、上記封着ガラス層形成工程において、背面ガラス基板２１上に封着用ガラスフリットのペーストを塗布し、仮焼することによって封着ガラス層４０を形成した時点での  具体的な形態の一例を示す図である。
【００３２】
図３において、（ａ）は背面パネル板２０の上面図、（ｂ）は背面パネル板２０側面図である。図３に示す例では、背面パネル板２０の表面外周部に封着ガラス層４０が設けられている。
【００３３】
クリップで挟む前の封着ガラス層４０の高さは、全周にわたって高さが均一というのではなく、背面パネル板２０の長手方向の中央部Ａにおいては、高さＨ１は隔壁２４の高さとほぼ同等であり、長手方向の両端部Ｂにおいては、次の加熱封着工程で前面パネル板１０と背面パネル板２０とを重ね合わせてクリップで押圧したときに隔壁２４との間に隙間ができ、且つ、封着完了時にクリップの押圧力でつぶれて隔壁と接するようになる程度の高さＨ２となるように設定されている。
【００３４】
そのため、背面パネル板２０の長手方向の中央部Ａでは、封着ガラス層４０の高さＨ１は、隔壁２４の高さｈと同等もしくはそれ以上で、隔壁２４の高さの１０倍以下とする（ｈ≦Ｈ１≦１０ｈ）。なお、「中央部Ａ」は、背面パネル板２０の長手方向の真中から長手方向の長さの２５％程度の範囲内にあればよい。すなわち、この長手方向の真中から長手方向の長さの２５％程度の範囲内の一部又は全部において、封着ガラス層４０の高さＨ１は、隔壁２４の高さｈと同等以上かつ１０倍以下とする。
【００３５】
一方、長手方向の両端部Ｂにおける封着ガラス層４０の高さＨ２は、上記高さＨ１を超え、かつ上記高さＨ１の１０倍以下とする（Ｈ１＜Ｈ２＜１０Ｈ１）。好ましくは、高さＨ２は、上記高さＨ１の１．５倍以上である。
【００３６】
そして、封着ガラス層４０の高さは、図３（ｂ）に示すように、中央部Ａから両端部Ｂに向かって増加している。
背面パネル板２０の上に、封着用ガラスフリットのペーストを塗布する方法としては、一般的に用いられているディスペンサーを用いることができる。この方法で上記のような形状に封着ガラス層４０を形成するには、ペーストを吐出しながらディスペンサーを走査することによって塗布する際、ディスペンサーを走査する速度、ディスペンサーと基板２０との距離、およびディスペンサーからの吐出量等を制御することによって実現できる。
【００３７】
また、ディスペンサー法の他に、スクリーン印刷法を用いて、重ね塗りを行うことによっても、上記のような形状に封着ガラス層４０を形成することが可能である。
加熱封着工程：
その後、前面パネル板１０と背面パネル板２０とを、表示電極１２とアドレス電極２２とが交差して対向するように重ね合わせ、重ね合わせた両パネル板１０、２０を、クリップで押圧固定し、固定した状態で、加熱して封着ガラス層４０を軟化させ、その後冷却することによって封着を行う。
【００３８】
これによって、前面パネル板１０と背面パネル板２０の間の外周部には、封着層５０が形成され、内部空間（封着層５０によって囲まれた両パネル板１０・２０間の空間）は、外部空間と遮断され密封される。
【００３９】
上記のように封着ガラス層４０の高さは、パネルの長手方向の中央部Ａから両端部Ｂに向かって高く形成されていたので、この封着ガラス層４０が軟化して形成される封着層５０は、図５（ａ）に示されるように、パネルの長手方向の中央部Ａから両端部Ｂに向かって幅が増加し、中央部Ａよりも両端部Ｂの方の幅が広くなるように形成される。
【００４０】
[上記ＰＤＰの製造方法による効果]
上記製造方法によれば、加熱封着工程に先立つ封着ガラス層形成工程において背面パネル板２０に形成する封着ガラス層４０の高さは、上記のように、隔壁２４の高さｈ以上に設定され、且つ中央部Ａから両端部Ｂに向かって増加しているので、加熱封着工程において、背面パネル板２０上に前面パネル板１０を重ね合わせてクリップで挟むときに、比較的封着ガラス層４０の高さが低い中央部Ａにおいては、前面パネル板１０が隔壁２４の頂部と当接して適度な接触抵抗が発生する。従って、前面パネル板１０と背面パネル板２０はアライメントの際の位置決めが安定し、重ね合わせた位置がずれにくい。
【００４１】
また、両端部Ｂでは、前面板１０と隔壁２４頂部との間に隙間が形成され、両端部Ｂに近づくにつれてその隙間は大きくなる。
従って、加熱封着工程で、加熱して封着ガラス層４０を軟化させて封着する際に、通常、前面パネル板１０や背面パネル板２０には、水蒸気などのガスが吸着されているので、吸着されているガスが放出されるが、上記のように隙間が存在することにより、封着完了までの期間、放電空間の換気が行われやすくなり、よって封着後のＰＤＰ内部における不純ガスの残留を非常に少なくできる。
【００４２】
その結果、保護層１４や蛍光体層２５において、不純ガスが原因と考えられる材料特性の劣化が低減され、もって高い発光効率で動作し色再現性の良好なＰＤＰを提供することが可能となる。
【００４３】
また、封着完了時には、封着ガラス層４０はクリップの押圧力によってつぶれて、前面パネル板１０と隔壁２４の頂部とが全面的に接するようになる。そして、前面パネル板１０と背面パネル板２０との間隙は、隔壁の高さｈとほぼ同等になる。封着層５０によってパネルの内部空間と外部とは良好に封止される。
【００４４】
なお、封着ガラス層４０の高さＨ１，Ｈ２を、隔壁２４の高さｈに対して大きく設定するほど、不純ガスを低減する効果は向上するが、高さＨ１が大きすぎると、クリップで挟むときに、中央部Ａにおいて前面パネル板１０が隔壁２４と当接しにくくなるので、位置決め安定効果が得られにくくなる。また、高さＨ１，Ｈ２が大きすぎると、封着完了時に前面パネル板１０と隔壁２４の頂部とが全面的に接しにくくなり、前面パネル板１０と背面パネル板２０の位置決め安定効果も小さくなり、封着層５０の幅も広くなってしまうので、これらの点も考慮して高さＨ１、Ｈ２は、上記のように高さＨ１は隔壁の高さｈの１０倍以下、高さＨ２は高さＨ１の１０倍以下に設定することが好ましい。
【００４５】
図４に示す封着層５０のように、パネルの長手方向の中央部Ａから両端部Ｂに向かって幅が増加し、中央部Ａよりも両端部Ｂの方の幅が広くなるように形成された特徴を持つＰＤＰは、上記の製法によって製造されたものと推定することができ、従って、高い発光効率で動作し色再現性が良好であると推定できる。
【００４６】
[変形例など]
上記実施の形態では、背面パネル板２０に封着ガラス層４０を形成したが、封着ガラス層は前面パネル板１０に形成しても同様に実施できる。また、封着ガラス層を、前面パネル板１０と背面パネル板２０の両方に形成しても実施できる。
【００４７】
また上記実施の形態では、背面パネル板２０に隔壁２４を形成したが、前面パネル板１０に隔壁を形成してもよく、同様に実施することができる。
また、隔壁を前面パネル板１０と背面パネル板２０の両方に形成しても同様に実施できる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
以上のように本発明によれば、高い発光効率で動作し色再現性の良好なＰＤＰを実現できる。特に本発明は、大画面、高精細のＰＤＰにおいて有用である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  前面パネル板
２０  背面パネル板
２１  背面ガラス基板
２４  隔壁
４０  封着ガラス層
５０  封着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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