(57)【要約】【課題】耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供する。【解決手段】ＬＥＤパッケージ１において、同一平面上に配置され、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２と、リードフレーム１１及び１２の上方に設けられ、一方の端子１４ａがリードフレーム１１に接続され、他方の端子１４ｂがリードフレーム１２に接続されたＬＥＤチップ１４と、リードフレーム１１及び１２のそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１４を埋め込み、下面の残部及び前記の残部を露出させた透明樹脂体１７と、を設ける。透明樹脂体１７には、第１の光を発光する第１の蛍光体を含有する第１の部分と、第２の光を発光する第２の蛍光体を含有する第２の部分と、を設ける。第１の光の波長は第２の光の波長よりも長く、ＬＥＤチップから見て、第２の部分は第１の部分よりも遠くに配置されている。【選択図】図１
2011181603.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを埋め込み、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
を備え、
前記樹脂体は、
前記ＬＥＤチップから出射された光を吸収して第１の光を発光する第１の蛍光体を含有する第１の部分と、
前記ＬＥＤチップから出射された光を吸収して第２の光を発光する第２の蛍光体を含有する第２の部分と、
を有し、
前記第１の光の波長は前記第２の光の波長よりも長く、
前記ＬＥＤチップから見て、前記第２の部分は前記第１の部分よりも遠くに配置されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項２】
同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを埋め込み、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
を備え、
前記樹脂体は、
前記ＬＥＤチップから出射された光を吸収して第１の光を発光する第１の蛍光体を含有する第１の部分と、
前記ＬＥＤチップから出射された光を吸収して第２の光を発光する第２の蛍光体を含有する第２の部分と、
を有し、
前記第２の蛍光体の温度依存性は前記第１の蛍光体の温度依存性よりも大きく、
前記ＬＥＤチップから見て、前記第２の部分は前記第１の部分よりも遠くに配置されていることを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項３】
前記第１の部分は前記樹脂体の下層部分であり、前記第２の部分は前記樹脂体の上層部分であることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項４】
前記第１の部分は前記ＬＥＤチップの上面及び側面を覆う層であり、前記第２の部分は前記樹脂体の上面を構成する層であることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項５】
前記第１の部分は、前記第１の蛍光体に加えて前記第２の蛍光体も含有することを特徴とする請求項３または４に記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項６】
前記第１の部分は前記ＬＥＤチップの上面及び側面を覆う層であり、前記第２の部分は前記樹脂体の上面及び側面を構成する層であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項７】
前記樹脂体は、前記第１の部分と前記第２の部分との間に配置され、実質的に蛍光体を含有しない部分をさらに有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項８】
前記樹脂体は、前記ＬＥＤチップと前記第１の部分との間に配置され、実質的に蛍光体を含有しない部分をさらに有することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項９】
同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、
前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、
前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを埋め込み、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、
を備え、
前記樹脂体は、
蛍光体を含有し、前記ＬＥＤチップの少なくとも上面を覆う蛍光体層と、
実質的に蛍光体を含有しない部分と、
を有することを特徴とするＬＥＤパッケージ。
【請求項１０】
前記蛍光体層は前記ＬＥＤチップの上面に接していることを特徴とする請求項９記載のＬＥＤパッケージ。
【請求項１１】
前記樹脂体上に設けられたレンズをさらに備えたことを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１つに記載のＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤチップを搭載するＬＥＤパッケージにおいては、配光性を制御し、ＬＥＤパッケージからの光の取出効率を高めることを目的として、白色樹脂からなる椀状の外囲器を設け、外囲器の底面上にＬＥＤチップを搭載し、外囲器の内部に透明樹脂を封入してＬＥＤチップを埋め込んでいた。そして、外囲器は、ポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されることが多かった（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
しかしながら、近年、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、ＬＥＤパッケージに対して、より高い耐久性が要求されるようになってきている。一方、ＬＥＤチップの高出力化に伴い、ＬＥＤチップから放射される光及び熱が増加し、ＬＥＤチップを封止する樹脂部分の劣化が進みやすくなっている。また、ＬＥＤパッケージの適用範囲の拡大に伴い、より一層のコストの低減が要求されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−２７４０２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを埋め込み、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備え、前記樹脂体は、前記ＬＥＤチップから出射された光を吸収して第１の光を発光する第１の蛍光体を含有する第１の部分と、前記ＬＥＤチップから出射された光を吸収して第２の光を発光する第２の蛍光体を含有する第２の部分と、を有し、前記第１の光の波長は前記第２の光の波長よりも長く、前記ＬＥＤチップから見て、前記第２の部分は前記第１の部分よりも遠くに配置されていることを特徴とするＬＥＤパッケージが提供される。
【０００７】
本発明の他の一態様によれば、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを埋め込み、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備え、前記樹脂体は、前記ＬＥＤチップから出射された光を吸収して第１の光を発光する第１の蛍光体を含有する第１の部分と、前記ＬＥＤチップから出射された光を吸収して第２の光を発光する第２の蛍光体を含有する第２の部分と、を有し、前記第２の蛍光体の温度依存性は前記第１の蛍光体の温度依存性よりも大きく、前記ＬＥＤチップから見て、前記第２の部分は前記第１の部分よりも遠くに配置されていることを特徴とするＬＥＤパッケージが提供される。
【０００８】
本発明の更に他の一態様によれば、同一平面上に配置され、相互に離隔した第１及び第２のリードフレームと、前記第１及び第２のリードフレームの上方に設けられ、一方の端子が前記第１のリードフレームに接続され、他方の端子が前記第２のリードフレームに接続されたＬＥＤチップと、前記第１及び第２のリードフレームのそれぞれの上面全体、下面の一部及び端面の一部を覆い、前記ＬＥＤチップを埋め込み、前記下面の残部及び前記端面の残部を露出させた樹脂体と、を備え、前記樹脂体は、蛍光体を含有し、前記ＬＥＤチップの少なくとも上面を覆う蛍光体層と、実質的に蛍光体を含有しない部分と、を有することを特徴とするＬＥＤパッケージが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、耐久性が高く、コストが低いＬＥＤパッケージを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２】（ａ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図であり、（ｂ）は、リードフレームを例示する平面図である。
【図３】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図である。
【図５】（ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図８】（ａ）は、第１の実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【図９】（ａ）〜（ｈ）は、第１の実施形態の変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【図１０】第１の実施形態の第２の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【図１１】第２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【図１２】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１３】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１４】第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【図１５】第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図１６】第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図１７】第４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【図１８】第４の実施形態の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【図１９】第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【図２０】（ａ）〜（ｃ）は、第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
【図２１】第６の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【図２２】第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２３】第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【図２４】第７の実施形態の第１の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【図２５】第７の実施形態の第２の変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【図２６】第８の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【図２７】第９の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図２８】第１０の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図２９】第１０の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【図３０】第１１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図３１】第１１の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図３２】第１２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図３３】第１２の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図３４】第１３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図３５】第１３の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【図３６】第１４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図である。
【図３７】第１４の実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
先ず、本発明の第１の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２（ａ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図であり、（ｂ）は、リードフレームを例示する平面図であり、
図３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
なお、図を見やすくするために、図２においては、蛍光体を実際よりも大きく且つ少なく示している。また、図２以外の図においては、蛍光体を省略している。更に、図３は主として蛍光体層の配置を示す模式図であるため、リードフレーム、ＬＥＤチップ及び透明樹脂体のみを図示し、ダイマウント材、ワイヤ、蛍光体については、図示を省略している。また、図３の図中に示す文字「Ｒ」は赤色の光を発光する部分であることを示し、「Ｇ」は緑色の光を発光する部分であることを示す。更に、断面を示すハッチングは省略している。後述する他の模式的断面図においても同様である。
【００１２】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、一対のリードフレーム１１及び１２が設けられている。リードフレーム１１及び１２の形状は平板状であり、同一平面上に配置されており、相互に離隔している。リードフレーム１１及び１２は同じ導電性材料からなり、例えば、銅板の上面及び下面に銀めっき層が形成されて構成されている。なお、リードフレーム１１及び１２の端面上には銀めっき層は形成されておらず、銅板が露出している。
【００１３】
以下、本明細書においては、説明の便宜上、ＸＹＺ直交座標系を導入する。リードフレーム１１及び１２の上面に対して平行な方向のうち、リードフレーム１１からリードフレーム１２に向かう方向を＋Ｘ方向とし、リードフレーム１１及び１２の上面に対して垂直な方向のうち、上方、すなわち、リードフレームから見て後述するＬＥＤチップ１４が搭載されている方向を＋Ｚ方向とし、＋Ｘ方向及び＋Ｚ方向の双方に対して直交する方向のうち一方を＋Ｙ方向とする。なお、＋Ｘ方向、＋Ｙ方向及び＋Ｚ方向の反対方向を、それぞれ、−Ｘ方向、−Ｙ方向及び−Ｚ方向とする。また、例えば、「＋Ｘ方向」及び「−Ｘ方向」を総称して、単に「Ｘ方向」ともいう。
【００１４】
リードフレーム１１においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１１ａが１つ設けられており、このベース部１１ａから４本の吊ピン１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ、１１ｅが延出している。吊ピン１１ｂは、ベース部１１ａの＋Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１１ｃは、ベース部１１ａの−Ｙ方向に向いた端縁のＸ方向中央部から−Ｙ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１１ｂ〜１１ｅは、ベース部１１ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。Ｘ方向における吊ピン１１ｂ及び１１ｃの位置は相互に同一である。吊ピン１１ｄ及び１１ｅは、ベース部１１ａの−Ｘ方向に向いた端縁の両端部から−Ｘ方向に向けて延出している。
【００１５】
リードフレーム１２は、リードフレーム１１と比較して、Ｘ方向の長さが短く、Ｙ方向の長さは同じである。リードフレーム１２においては、Ｚ方向から見て矩形のベース部１２ａが１つ設けられており、このベース部１２ａから４本の吊ピン１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅが延出している。吊ピン１２ｂは、ベース部１２ａの＋Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から＋Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｃは、ベース部１２ａの−Ｙ方向に向いた端縁の−Ｘ方向側の端部から−Ｙ方向に向けて延出している。吊ピン１２ｄ及び１２ｅは、ベース部１２ａの＋Ｘ方向に向いた端縁の両端部から＋Ｘ方向に向けて延出している。このように、吊ピン１２ｂ〜１２ｅは、ベース部１２ａの相互に異なる３辺からそれぞれ延出している。リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅は、リードフレーム１２における吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅と同一でもよく、異なっていてもよい。但し、吊ピン１１ｄ及び１１ｅの幅と吊ピン１２ｄ及び１２ｅの幅とを異ならせれば、アノードとカソードの判別が容易になる。
【００１６】
リードフレーム１１の下面１１ｆにおけるベース部１１ａのＸ方向中央部には、凸部１１ｇが形成されている。このため、リードフレーム１１の厚さは２水準の値をとり、ベース部１１ａのＸ方向中央部、すなわち、凸部１１ｇが形成されている部分は相対的に厚く、ベース部１１ａのＸ方向両端部及び吊ピン１１ｂ〜１１ｅは相対的に薄い。図２（ｂ）においては、ベース部１１ａにおける凸部１１ｇが形成されていない部分を、薄板部１１ｔとして示す。同様に、リードフレーム１２の下面１２ｆにおけるベース部１２ａのＸ方向中央部には、凸部１２ｇが形成されている。これにより、リードフレーム１２の厚さも２水準の値をとし、ベース部１２ａのＸ方向中央部は凸部１２ｇが形成されているため相対的に厚く、ベース部１２ａのＸ方向両端部及び吊ピン１２ｂ〜１２ｅは相対的に薄い。図２（ｂ）においては、ベース部１２ａにおける凸部１２ｇが形成されていない部分を、薄板部１２ｔとして示す。換言すれば、ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向両端部の下面には、それぞれ、ベース部１１ａ及び１２ａの端縁に沿ってＹ方向に延びる切欠が形成されている。なお、図２（ｂ）においては、リードフレーム１１及び１２における相対的に薄い部分、すなわち、各薄板部及び各吊りピンは、破線のハッチングを付して示している。
【００１７】
凸部１１ｇ及び１２ｇは、リードフレーム１１及び１２における相互に対向する端縁から離隔した領域に形成されており、これらの端縁を含む領域は、薄板部１１ｔ及び１２ｔとなっている。リードフレーム１１の上面１１ｈとリードフレーム１２の上面１２ｈは同一平面上にあり、リードフレーム１１の凸部１１ｇの下面とリードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は同一平面上にある。Ｚ方向における各吊ピンの上面の位置は、リードフレーム１１及び１２の上面の位置と一致している。従って、各吊ピンは同一のＸＹ平面上に配置されている。
【００１８】
リードフレーム１１の上面１１ｈのうち、ベース部１１ａに相当する領域の一部には、ダイマウント材１３が被着されている。本実施形態においては、ダイマウント材１３は導電性であっても絶縁性であってもよい。ダイマウント材１３が導電性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、銀ペースト、半田又は共晶半田等により形成されている。ダイマウント材１３が絶縁性である場合は、ダイマウント材１３は例えば、透明樹脂ペーストにより形成されている。
【００１９】
ダイマウント材１３上には、ＬＥＤチップ１４が設けられている。すなわち、ダイマウント材がＬＥＤチップ１４をリードフレーム１１に固着させることにより、ＬＥＤチップ１４がリードフレーム１１に搭載されている。ＬＥＤチップ１４は、例えば、サファイア基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなる半導体層が積層されたものであり、その形状は例えば直方体であり、その上面に端子１４ａ及び１４ｂが設けられている。ＬＥＤチップ１４は、端子１４ａと端子１４ｂとの間に電圧が供給されることによって、例えば青色の光を出射する。
【００２０】
ＬＥＤチップ１４の端子１４ａにはワイヤ１５の一端が接合されている。ワイヤ１５は端子１４ａから＋Ｚ方向（直上方向）に引き出され、−Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１５の他端はリードフレーム１１の上面１１ｈに接合されている。これにより、端子１４ａはワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続されている。一方、端子１４ｂにはワイヤ１６の一端が接合されている。ワイヤ１６は端子１４ｂから＋Ｚ方向に引き出され、＋Ｘ方向と−Ｚ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ１６の他端はリードフレーム１２の上面１２ｈに接合されている。これにより、端子１４ｂはワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続されている。ワイヤ１５及び１６は金属、例えば、金又はアルミニウムによって形成されている。
【００２１】
また、ＬＥＤパッケージ１には、透明樹脂体１７が設けられている。透明樹脂体１７は透明な樹脂、例えば、シリコーン樹脂によって形成されている。なお、「透明」には半透明も含まれる。透明樹脂体１７の外形は直方体であり、リードフレーム１１及び１２、ダイマウント材１３、ＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を埋め込んでおり、透明樹脂体１７の外形がＬＥＤパッケージ１の外形となっている。リードフレーム１１の一部及びリードフレーム１２の一部は、透明樹脂体１７の下面及び側面において露出している。
【００２２】
より詳細には、リードフレーム１１の下面１１ｆのうち、凸部１１ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン１１ｂ〜１１ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出している。一方、リードフレーム１１の上面１１ｈの全体、下面１１ｆのうち凸部１１ｇ以外の領域、凸部１１ｇの側面、ベース部１１ａの端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。同様に、リードフレーム１２の凸部１２ｇの下面は透明樹脂体１７の下面において露出しており、吊ピン１２ｂ〜１２ｅの先端面は透明樹脂体１７の側面において露出しており、上面１２ｈの全体、下面１２ｆのうち凸部１２ｇ以外の領域、凸部１２ｇの側面、ベース部１２ａの端面は、透明樹脂体１７によって覆われている。ＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の下面において露出した凸部１１ｇ及び１２ｇの下面が、外部電極パッドとなる。
【００２３】
図１〜図３に示すように、透明樹脂体１７の構成は、赤色蛍光体層１７Ｒ及び緑色蛍光体層１７Ｇからなる２層構成である。赤色蛍光体層１７Ｒは透明樹脂体１７の下層部分であり、リードフレーム１１及び１２、ＬＥＤチップ１４並びにワイヤ１５及び１６を埋め込んでいる。また、赤色蛍光体層１７Ｒには多数の赤色蛍光体１８Ｒが含有されている。各赤色蛍光体１８Ｒは粒状であり、ＬＥＤチップ１４から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、赤色蛍光体１８Ｒは、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光の一部を吸収し、赤色の光を発光する。緑色蛍光体層１８Ｇには多数の緑色蛍光体１８Ｇが含有されている。各緑色蛍光体１８Ｇは粒状であり、ＬＥＤチップ１４から出射された光を吸収して、より波長が長い光を発光する。例えば、緑色蛍光体１８Ｇは、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光の一部を吸収し、緑色の光を発光する。なお、各色の蛍光体を総称して、単に「蛍光体」ともいう。
【００２４】
このように、透明樹脂体１７の下層部分に含有される赤色蛍光体１８Ｒが発光する光（赤色の光）の波長は、透明樹脂体１７の上層部分に含有される緑色蛍光体１８Ｇが発光する光（緑色の光）の波長よりも長い。この場合、光の波長はピーク強度の波長により比較する。また、一般に、緑色蛍光体１８Ｇの温度依存性は、赤色蛍光体１８Ｒの温度依存性よりも大きい。すなわち、一般に蛍光体は温度が上昇すると光の変換効率が低下するが、この低下の度合いが、赤色蛍光体よりも緑色蛍光体の方が大きい。そして、上述の如く、ＬＥＤチップ１４は赤色蛍光体層１７Ｒに埋め込まれており、赤色蛍光体層１７Ｒ上に緑色蛍光体層１７Ｇが設けられている。このため、ＬＥＤチップ１４から見て、緑色蛍光体層１７Ｇは赤色蛍光体層１７Ｒよりも遠くに配置されている。
【００２５】
赤色蛍光体１８Ｒとしては、例えばサイアロン系の赤色蛍光体を使用することができる。サイアロン系の赤色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ１ＡｌＳｉｂ１Ｏｃ１Ｎｄ１
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特に、Ｃａ及びＳｒの少なくとも一方であることが望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１は、０＜ｘ≦１、０．６＜ａ１＜０．９５、２＜ｂ１＜３．９、０．２５＜ｃ１＜０．４５、４＜ｄ１＜５．７である。
このようなサイアロン系の赤色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ２Ｓｉ７Ａｌ７ＯＮ１３：Ｅｕ２＋
【００２６】
緑色蛍光体１８Ｇとしては、例えばサイアロン系の緑色蛍光体を使用することができる。サイアロン系の緑色蛍光体は、例えば下記一般式で表すことができる。
（Ｍ１−ｘ，Ｒｘ）ａ２ＡｌＳｉｂ２Ｏｃ２Ｎｄ２
但し、ＭはＳｉ及びＡｌを除く少なくとも１種の金属元素であり、特にＣａ及びＳｒの少なくとも一方が望ましい。Ｒは発光中心元素であり、特にＥｕが望ましい。ｘ、ａ２、ｂ２、ｃ２、ｄ２は、０＜ｘ≦１、０．９３＜ａ２＜１．３、４．０＜ｂ２＜５．８、０．６＜ｃ２＜１、６＜ｄ２＜１１である。
このようなサイアロン系の緑色蛍光体の具体例を以下に示す。
Ｓｒ３Ｓｉ１３Ａｌ３Ｏ２Ｎ２１：Ｅｕ２＋
【００２７】
次に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示するフローチャート図であり、
図５（ａ）〜（ｄ）、図６（ａ）〜（ｃ）、図７（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図であり、
図８（ａ）は、本実施形態におけるリードフレームシートを例示する平面図であり、（ｂ）は、このリードフレームシートの素子領域を例示する一部拡大平面図である。
【００２８】
先ず、図５（ａ）に示すように、導電性材料からなる導電シート２１を用意する。この導電シート２１は、例えば、短冊状の銅板２１ａの上下面に銀めっき層２１ｂが施されたものである。次に、この導電シート２１の上下面上に、マスク２２ａ及び２２ｂを形成する。マスク２２ａ及び２２ｂには、選択的に開口部２２ｃが形成されている。マスク２２ａ及び２２ｂは、例えば印刷法によって形成することができる。
【００２９】
次に、マスク２２ａ及び２２ｂが被着された導電シート２１をエッチング液に浸漬することにより、導電シート２１をウェットエッチングする。これにより、導電シート２１のうち、開口部２２ｃ内に位置する部分がエッチングされて選択的に除去される。このとき、例えば浸漬時間を調整することによってエッチング量を制御し、導電シート２１の上面側及び下面側からのエッチングがそれぞれ単独で導電シート２１を貫通する前に、エッチングを停止させる。これにより、上下面側からハーフエッチングを施す。但し、上面側及び下面側の双方からエッチングされた部分は、導電シート２１を貫通するようにする。その後、マスク２２ａ及び２２ｂを除去する。
【００３０】
これにより、図４及び図５（ｂ）に示すように、導電シート２１から銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂが選択的に除去されて、リードフレームシート２３が形成される。なお、図示の便宜上、図５（ｂ）以降の図においては、銅板２１ａ及び銀めっき層２１ｂを区別せずに、リードフレームシート２３として一体的に図示する。図８（ａ）に示すように、リードフレームシート２３においては、例えば３つのブロックＢが設定されており、各ブロックＢには例えば１０００個程度の素子領域Ｐが設定されている。図８（ｂ）に示すように、素子領域Ｐはマトリクス状に配列されており、素子領域Ｐ間は格子状のダイシング領域Ｄとなっている。各素子領域Ｐにおいては、相互に離隔したリードフレーム１１及び１２を含む基本パターンが形成されている。ダイシング領域Ｄにおいては、導電シート２１を形成していた導電性材料が、隣り合う素子領域Ｐ間をつなぐように残留している。
【００３１】
すなわち、素子領域Ｐ内においては、リードフレーム１１とリードフレーム１２とは相互に離隔しているが、ある素子領域Ｐに属するリードフレーム１１は、この素子領域Ｐから見て−Ｘ方向に位置する隣の素子領域Ｐに属するリードフレーム１２に連結されており、両フレームの間には、＋Ｘ方向に向いた凸字状の開口部２３ａが形成されている。また、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１１同士は、ブリッジ２３ｂを介して連結されている。同様に、Ｙ方向において隣り合う素子領域Ｐに属するリードフレーム１２同士は、ブリッジ２３ｃを介して連結されている。これにより、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、３方向に向けて４本の導電部材が延出している。更に、リードフレームシート２３の下面側からのエッチングをハーフエッチングとすることにより、リードフレーム１１及び１２の下面にそれぞれ凸部１１ｇ及び１２ｇ（図２参照）が形成される。
【００３２】
次に、図４及び図５（ｃ）に示すように、リードフレームシート２３の下面に、例えばポリイミドからなる補強テープ２４を貼付する。そして、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐに属するリードフレーム１１上に、ダイマウント材１３を被着させる。例えば、ペースト状のダイマウント材１３を、吐出器からリードフレーム１１上に吐出させるか、機械的な手段によりリードフレーム１１上に転写する。次に、ダイマウント材１３上にＬＥＤチップ１４をマウントする。次に、ダイマウント材１３を焼結するための熱処理（マウントキュア）を行う。これにより、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐにおいて、リードフレーム１２上にダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載される。
【００３３】
次に、図４及び図５（ｄ）に示すように、例えば超音波接合により、ワイヤ１５の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ａに接合し、他端をリードフレーム１１の上面に接合する。また、ワイヤ１６の一端をＬＥＤチップ１４の端子１４ｂに接合し、他端をリードフレーム１２の上面１２ｈに接合する。これにより、端子１４ａがワイヤ１５を介してリードフレーム１１に接続され、端子１４ｂがワイヤ１６を介してリードフレーム１２に接続される。
【００３４】
次に、図４及び図６（ａ）に示すように、下金型１０１を用意する。下金型１０１は後述する上金型１０２と共に一組の金型を構成するものであり、下金型１０１の上面には、直方体形状の凹部１０１ａが形成されている。一方、シリコーン樹脂等の透明樹脂に赤色蛍光体１８Ｒ（図２参照）を混合し、撹拌することにより、液状又は半液状の蛍光体含有樹脂材料２６を調製する。そして、ディスペンサ１０３により、下金型１０１の凹部１０１ａ内に、蛍光体含有樹脂材料２６を供給する。
【００３５】
次に、図４及び図６（ｂ）に示すように、上述のＬＥＤチップ１４を搭載したリードフレームシート２３を、ＬＥＤチップ１４が下方に向くように、上金型１０２の下面に装着する。そして、上金型１０２を下金型１０１に押し付け、金型を型締めする。これにより、リードフレームシート２３が蛍光体含有樹脂材料２６に押し付けられる。このとき、蛍光体含有樹脂材料２６はＬＥＤチップ１４、ワイヤ１５及び１６を覆い、リードフレームシート２３におけるエッチングによって除去された部分内にも侵入する。このようにして、蛍光体含有樹脂材料２６がモールドされる。
【００３６】
次に、図４及び図６（ｃ）に示すように、蛍光体含有樹脂材料２６にリードフレームシート２３の上面を押し付けた状態で熱処理（モールドキュア）を行い、蛍光体含有樹脂材料２６を硬化させる。その後、図７（ａ）に示すように、上金型１０２を下金型１０１から引き離す。これにより、リードフレームシート２３上に、リードフレームシート２３の上面全体及び下面の一部を覆い、ＬＥＤチップ１４等を埋め込む透明樹脂板２９Ｒが形成される。透明樹脂板２９Ｒには、赤色蛍光体１８Ｒ（図２参照）が分散されている。
【００３７】
次に、図６（ａ）〜図７（ａ）に示す工程を繰り返す。このとき、シリコーン樹脂等の透明樹脂に緑色蛍光体１８Ｇ（図２参照）を混合し、撹拌することにより、蛍光体含有樹脂材料２６を調整する。これにより、図７（ｂ）に示すように、透明樹脂板２９Ｒ上に、透明樹脂板２９Ｇが形成される。透明樹脂板２９Ｇには、緑色蛍光体１８Ｇ（図２参照）が分散されている。透明樹脂板２９Ｒ及び２９Ｇにより、透明樹脂板２９が構成される。
【００３８】
次に、図４及び図７（ｃ）に示すように、リードフレームシート２３から補強テープ２４を引き剥がす。これにより、透明樹脂板２９の表面においてリードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇ（図２参照）の下面が露出する。次に、ブレード１０４により、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９からなる結合体を、リードフレームシート２３側からダイシングする。すなわち、−Ｚ方向側から＋Ｚ方向に向けてダイシングする。これにより、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９におけるダイシング領域Ｄに配置された部分が除去される。この結果、リードフレームシート２３及び透明樹脂板２９における素子領域Ｐに配置された部分が個片化され、図１〜図３に示すＬＥＤパッケージ１が製造される。
【００３９】
ダイシング後の各ＬＥＤパッケージ１においては、リードフレームシート２３からリードフレーム１１及び１２が分離される。また、透明樹脂板２９が分断されて、透明樹脂体１７となる。そして、ダイシング領域ＤにおけるＹ方向に延びる部分が、リードフレームシート２３の開口部２３ａを通過することにより、リードフレーム１１及び１２にそれぞれ吊ピン１１ｄ、１１ｅ、１２ｄ、１２ｅが形成される。また、ブリッジ２３ｂが分断されることにより、リードフレーム１１に吊ピン１１ｂ及び１１ｃが形成され、ブリッジ２３ｃが分断されることにより、リードフレーム１２に吊ピン１２ｂ及び１２ｃが形成される。吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面は、透明樹脂体１７の側面において露出する。
【００４０】
次に、図４に示すように、ＬＥＤパッケージ１について、各種のテストを行う。このとき、吊ピン１１ｂ〜１１ｅ及び１２ｂ〜１２ｅの先端面をテスト用の端子として使用することも可能である。
【００４１】
次に、本実施形態の作用効果について説明する。
本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、白色樹脂からなる外囲器が設けられていないため、外囲器がＬＥＤチップ１４から生じる光及び熱を吸収して劣化することがない。特に、外囲器がポリアミド系の熱可塑性樹脂によって形成されている場合は劣化が進行しやすいが、本実施形態においてはその虞がない。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、耐久性が高い。従って、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は寿命が長く、信頼性が高く、幅広い用途に適用可能である。
【００４２】
また、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７をシリコーン樹脂によって形成している。シリコーン樹脂は光及び熱に対する耐久性が高いため、これによっても、ＬＥＤパッケージ１の耐久性が向上する。
【００４３】
更に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７の側面を覆う外囲器が設けられていないため、広い角度に向けて光が出射される。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、広い角度で光を出射する必要がある用途、例えば、照明及び液晶テレビのバックライトとして使用する際に有利である。
【００４４】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１からは、ＬＥＤチップ１４が出射し赤色蛍光体１８Ｒ及び緑色蛍光体１８Ｇに吸収されなかった青色の光と、赤色蛍光体１８Ｒから発光された赤色の光と、緑色蛍光体１８Ｇから発光された緑色の光とが出射されるため、出射光は全体として白色となる。このとき、赤色蛍光体１８Ｒから発光された赤色の光の大部分は、緑色蛍光体層１７Ｇを通過した後、ＬＥＤパッケージ１から出射される。一般に蛍光体は、その発光光よりも波長が短い光を吸収する性質があるが、赤色蛍光体１８Ｒが発光する赤色の光の波長は、緑色蛍光体１８Ｇが発光する緑色の光の波長よりも長いため、この赤色の光は、緑色蛍光体１８Ｇによっては吸収されにくい。一方、緑色蛍光体層１７Ｇは、ＬＥＤチップ１４から見て赤色蛍光体層１７Ｒよりも遠くに配置されているため、緑色蛍光体１８Ｇから発光された緑色の光は、赤色蛍光体層１７Ｒを通過することなく、ＬＥＤパッケージ１から出射される。このため、この緑色の光が赤色蛍光体１８Ｒによって吸収されることはない。この結果、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、光の出射効率が高い。
【００４５】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、相対的に温度依存性が大きい緑色蛍光体１８Ｇの方が、相対的に温度依存性が小さい赤色蛍光体１８Ｒよりも、ＬＥＤチップ１４から見て遠くに配置されている。このため、緑色蛍光体１８Ｇには、赤色蛍光体１８Ｒと比較して、ＬＥＤチップ１４からの熱が伝わりにくく、温度が上昇しにくい。これにより、赤色蛍光体１８Ｒと緑色蛍光体１８Ｇとの間の温度依存性の差を、ＬＥＤチップ１４からの距離の差によって補償することができ、ＬＥＤチップ１４からの熱に起因する光の変換効率の低下の度合いを、赤色蛍光体１８Ｒと緑色蛍光体１８Ｇとで同程度とすることができる。この結果、ＬＥＤパッケージ１の点灯を開始してから時間が経過して、ＬＥＤチップ１４の温度が上昇しても、出射光の色調が変化することを抑制できる。このため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は、出射光の色調の安定性が高い。
【００４６】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、透明樹脂体１７がリードフレーム１１及び１２の下面の一部及び端面の大部分を覆うことにより、リードフレーム１１及び１２の周辺部を保持している。このため、リードフレーム１１及び１２の凸部１１ｇ及び１２ｇの下面を透明樹脂体１７から露出させて外部電極パッドを実現しつつ、リードフレーム１１及び１２の保持性を高めることができる。すなわち、ベース部１１ａ及び１２ａのＸ方向中央部に凸部１１ｇ及び１２ｇを形成することによって、ベース部１１ａ及び１２ａの下面のＸ方向の両端部に切欠を実現する。そして、この切欠内に透明樹脂体１７が回り込むことによって、リードフレーム１１及び１２を強固に保持することができる。これにより、ダイシングの際に、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離しにくくなり、ＬＥＤパッケージ１の歩留まりを向上させることができる。
【００４７】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２の上面及び下面に銀めっき層が形成されている。銀めっき層は光の反射率が高いため、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１は光の取出効率が高い。
【００４８】
更にまた、本実施形態においては、１枚の導電性シート２１から、多数、例えば、数千個程度のＬＥＤパッケージ１を一括して製造することができる。これにより、ＬＥＤパッケージ１個当たりの製造コストを低減することができる。また、外囲器が設けられていないため、部品点数及び工程数が少なく、コストが低い。
【００４９】
更にまた、本実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成している。このため、新たなレイアウトのＬＥＤパッケージを製造する際には、マスクの原版のみを用意すればよく、金型によるプレス等の方法によってリードフレームシート２３を形成する場合と比較して、初期コストを低く抑えることができる。
【００５０】
更にまた、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１においては、リードフレーム１１及び１２のベース部１１ａ及び１２ａから、それぞれ吊ピンが延出している。これにより、ベース部自体が透明樹脂体１７の側面において露出することを防止し、リードフレーム１１及び１２の露出面積を低減することができる。この結果、リードフレーム１１及び１２が透明樹脂体１７から剥離することを防止できる。また、リードフレーム１１及び１２の腐食も抑制できる。
【００５１】
この効果を製造方法の点から見ると、図８（ｂ）に示すように、リードフレームシート２３において、ダイシング領域Ｄに介在するように、開口部２３ａ、ブリッジ２３ｂ及び２３ｃを設けることにより、ダイシング領域Ｄに介在する金属部分を減らしている。これにより、ダイシングが容易になり、ダイシングブレードの磨耗を抑えることができる。また、本実施形態においては、リードフレーム１１及び１２のそれぞれから、３方向に４本の吊ピンが延出している。これにより、図５（ｃ）に示すＬＥＤチップ１４のマウント工程において、リードフレーム１１が隣の素子領域Ｐのリードフレーム１１及び１２によって３方向から確実に支持されるため、マウント性が高い。同様に、図５（ｄ）に示すワイヤボンディング工程においても、ワイヤの接合位置が３方向から確実に支持されるため、例えば超音波接合の際に印加した超音波が逃げることが少なく、ワイヤをリードフレーム及びＬＥＤチップに良好に接合することができる。
【００５２】
更にまた、本実施形態においては、図７（ｃ）に示すダイシング工程において、リードフレームシート２３側からダイシングを行っている。これにより、リードフレーム１１及び１２の切断端部を形成する金属材料が、透明樹脂体１７の側面上を＋Ｚ方向に延伸する。このため、この金属材料が透明樹脂体１７の側面上を−Ｚ方向に延伸してＬＥＤパッケージ１の下面から突出し、バリが発生することがない。従って、ＬＥＤパッケージ１を実装する際に、バリに起因して実装不良となることがない。
【００５３】
次に、第１の実施形態の第１の変形例について説明する。
本変形例は、リードフレームシートの形成方法の変形例である。
すなわち、本変形例においては、図５（ａ）に示すリードフレームシートの形成方法が、前述の第１の実施形態と異なっている。
図９（ａ）〜（ｈ）は、本変形例におけるリードフレームシートの形成方法を例示する工程断面図である。
【００５４】
先ず、図９（ａ）に示すように、銅板２１ａを用意し、これを洗浄する。次に、図９（ｂ）に示すように、銅板２１ａの両面に対してレジストコーティングを施し、その後乾燥させて、レジスト膜１１１を形成する。次に、図９（ｃ）に示すように、レジスト膜１１１上にマスクパターン１１２を配置し、紫外線を照射して露光する。これにより、レジスト膜１１１の露光部分が硬化し、レジストマスク１１１ａが形成される。次に、図９（ｄ）に示すように、現像を行い、レジスト膜１１１における硬化していない部分を洗い流す。これにより、銅板２１ａの上下面上にレジストパターン１１１ａが残留する。次に、図９（ｅ）に示すように、レジストパターン１１１ａをマスクとしてエッチングを施し、銅板２１ａにおける露出部分を両面から除去する。このとき、エッチング深さは、銅板２１ａの板厚の半分程度とする。これにより、片面側からのみエッチングされた領域はハーフエッチングされ、両面側からエッチングされた領域は貫通する。次に、図９（ｆ）に示すように、レジストパターン１１１ａを除去する。次に、図９（ｇ）に示すように、銅板２１ａの端部をマスク１１３によって覆い、めっきを施す。これにより、銅板２１の端部以外の部分の表面上に、銀めっき層２１ｂが形成される。次に、図９（ｈ）に示すように、洗浄してマスク１１３を除去する。その後、検査を行う。このようにして、リードフレームシート２３が作製される。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００５５】
以後説明する第１の実施形態の第２の変形例から第９の実施形態までは、前述の第１の実施形態に対して、蛍光体層の配置を変更した例である。リードフレーム、ＬＥＤチップ及びワイヤ等の構成は、前述の第１の実施形態と同様であるため、その説明を省略する。
【００５６】
以下、第１の実施形態の第２の変形例について説明する。
図１０は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
図１０に示すように、本変形例に係るＬＥＤパッケージ１ａにおいては、透明樹脂体１７の下層部分として、赤色蛍光体層１７Ｒ（図３参照）ではなく、赤緑色蛍光体層１７ＲＧが設けられている。赤緑色蛍光体層１７ＲＧには、赤色蛍光体１８Ｒ（図２参照）の他に、緑色蛍光体１８Ｇ（図２参照）も含有されている。なお、透明樹脂体１７の上層部分は、前述の第１の実施形態と同様に、緑色蛍光体層１７Ｇによって構成されている。
【００５７】
本変形例によれば、透明樹脂体１７の下層部分（赤緑色蛍光体層１７ＲＧ）において発光され、上層部分（緑色蛍光体層１７Ｇ）を通過せずに、ＬＥＤパッケージ１の側面から外部に出射する光にも、緑色の成分を混入させることができる。これにより、出射方向による色ずれを抑制することができる。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００５８】
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図１１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
図１１に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ２においては、透明樹脂体１７において、赤色蛍光体層１７Ｒと緑色蛍光体層１７Ｇとの間に、透明層１７Ｔが設けられている。すなわち、透明樹脂体１７は、下層側から順に赤色蛍光体層１７Ｒ、透明層１７Ｔ、緑色蛍光体層１７Ｇが積層された３層構造となっている。透明層１７Ｔには蛍光体は実質的に含有されておらず、透明層１７Ｔは透明である。なお、「蛍光体が実質的に含有されていない」とは、蛍光体を意図的に添加していないことをいい、拡散等によって微量の蛍光体が不可避的に混入した場合も含まれる。また、図１１の図中の文字「Ｔ」は、発光しない透明な部分であることを示している。後述する他の図においても同様である。
【００５９】
本実施形態によれば、前述の第１の実施形態と比較して、緑色蛍光体層１７ＧをＬＥＤチップ１４からより離隔させることができ、ＬＥＤチップ１４の発熱が緑色蛍光体１８Ｇに及ぼす影響をより低減することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
なお、本実施形態においても、前述の第１の実施形態の第２の変形例と同様に、赤色蛍光体層１７Ｒの代わりに赤緑色蛍光体層１７ＲＧを設けてもよい。
【００６０】
次に、本発明の第３の実施形態について説明する。
図１２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図であり、
図１４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【００６１】
図１２〜図１４に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ３においては、赤色蛍光体層１７ＲがＬＥＤチップ１４の直上域のみに略均一な厚さで形成されている。赤色蛍光体層１７ＲはＬＥＤチップ１４の上面に接しており、この上面を覆っている。このため、上方（＋Ｚ方向）から見て、赤色蛍光体層１７Ｒの外縁はＬＥＤチップ１４の外縁と略一致している。なお、ワイヤ１５及び１６は、赤色蛍光体層１７Ｒを突き抜けている。また、緑色蛍光体層１７Ｇは、透明樹脂体１７の最上層部分に略均一な厚さで形成されており、透明樹脂体１７の上面を構成している。赤色蛍光体層１７Ｒ及び緑色蛍光体層１７Ｇは、ＬＥＤチップ１４の上面に対して平行である。そして、透明樹脂体１７における赤色蛍光体層１７Ｒと緑色蛍光体層１７Ｇを除く部分は、透明層１７Ｔとなっている。従って、赤色蛍光体層１７Ｒと緑色蛍光体層１７Ｇとの間には、透明層１７Ｔが介在している。
【００６２】
この場合、ＬＥＤチップ１４は上面発光型のチップであることが好ましい。上面発光型のＬＥＤチップとは、実質的に上面のみから光を出射するチップであり、例えば、シリコン基板上に窒化ガリウム（ＧａＮ）等からなる半導体層を積層することにより、形成することができる。
【００６３】
このようなＬＥＤパッケージ３は、例えば、以下の方法によって製造することができる。すなわち、ＬＥＤチップ１４にワイヤ１５及び１６をボンディングした後、スクリューポンプ等を用いた微小塗布法により、ＬＥＤチップ１４の上面上に赤色蛍光体層１７Ｒを形成する。次に、前述の図６（ａ）〜図７（ａ）に示すモールド法により透明層１７Ｔを形成し、図７（ｂ）に示す工程により、緑色蛍光体層１７Ｇを形成する。その後、図７（ｃ）に示す方法によりダイシングし、ＬＥＤパッケージ３を製造する。
【００６４】
本実施形態においては、ＬＥＤチップ１４の出射光を赤色蛍光体層１７Ｒに効率的に入射させることができる。特に、ＬＥＤチップ１４を上面発光型のチップとした場合には、ＬＥＤチップ１４から出射した光のほぼ全てを赤色蛍光体層１７Ｒに入射させることができる。また、赤色蛍光体層１７Ｒと緑色蛍光体層１７Ｇとを大きく離隔させることができるため、昇温に伴う緑色蛍光体の変換効率の低下を効果的に抑制することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００６５】
次に、本発明の第４の実施形態について説明する。
図１５は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図１６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図であり、
図１７は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
【００６６】
図１５〜図１７に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ４においては、赤色蛍光体層１７ＲがＬＥＤチップ１４の上面及び全ての側面を覆うように形成されている。このため、＋Ｚ方向から見て、赤色蛍光体層１７Ｒの外縁はＬＥＤチップ１４の外縁よりも一回り大きい。赤色蛍光体層１７ＲはＬＥＤチップ１４の上面及び側面に接しており、その厚さは略均一である。一方、緑色蛍光体層１７Ｇは、前述の第３の実施形態と同様に、透明樹脂体１７の最上層に形成されている。
【００６７】
本実施形態によれば、ＬＥＤチップ１４が上面発光型のチップでなく、上面の他に側面からも光を出射する場合であっても、ＬＥＤチップ１４から出射した全ての光に赤色蛍光体層１７Ｒを通過させることができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第３の実施形態と同様である。
【００６８】
次に、第４の実施形態の変形例について説明する。
図１８は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
図１８に示すように、本変形例に係るＬＥＤパッケージ４ａにおいては、前述の第４の実施形態と比較して、赤色蛍光体層１７Ｒの代わりに、赤緑色蛍光体層１７ＲＧが設けられている。前述の如く、赤緑色蛍光体層１７Ｒには、赤色蛍光体及び緑色蛍光体の双方が含有されている。
【００６９】
本変形例によれば、透明樹脂体１７の側面から出射される光において、赤色の成分の他に緑色の成分も混入させることができる。これにより、出射方向による色ずれを抑制することができる。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第４の実施形態と同様である。
【００７０】
次に、本発明の第５の実施形態について説明する。
図１９は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
図１９に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ５においては、赤色蛍光体層１７Ｒは、前述の第４の実施形態と同様に、ＬＥＤチップ１４の上面及び全ての側面に接し、これらの上面及び側面を覆うように形成されている。一方、緑色蛍光体層１７Ｇは、透明樹脂体１７の上面及び全ての側面の最表層に形成されている。すなわち、透明樹脂体１７の上面及び側面は、緑色蛍光体層１７Ｇにより構成されている。そして、赤色蛍光体層１７Ｒと緑色蛍光体層１７Ｇとは、透明層１７Ｔによって離隔されている。これにより、透明樹脂体１７の構成は、内側から外側に向けて、すなわち、ＬＥＤチップ１４に接する面から透明樹脂体１７の外表面に向けて、赤色蛍光体層１７、透明層１７Ｔ、緑色蛍光体層１７Ｇがこの順に積層された３層構造になっている。
【００７１】
次に、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
図２０（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージの製造方法を例示する工程断面図である。
先ず、図２０（ａ）に示すように、リードフレームシート２３上にＬＥＤチップ１４を搭載し、ワイヤ１５及び１６（図示せず）をボンディングする。次に、ＬＥＤチップ１４の上面及び側面を覆うように、赤色蛍光体層１７Ｒを形成する。次に、図６（ａ）〜図７（ａ）に示す方法により、透明層１７Ｔをモールドする。これにより、リードフレームシート２３上に赤色蛍光体層１７Ｒ及び透明層１７Ｔを含む透明樹脂板２９が形成される。
次に、ブレード１０５により、透明樹脂板２９をダイシングして、透明層１７Ｔを選択的に除去する。このとき、リードフレームシート２３はダイシングしない。これにより、透明樹脂板２９には、＋Ｚ方向から見て格子状の溝２９ａが形成される。
【００７２】
次に、図２０（ｂ）に示すように、緑色蛍光体層１７Ｇを全面に塗布する。このとき、緑色蛍光体層１７Ｇは、溝２９ａ内に充填されると共に、透明樹脂板２９の上面上に形成される。
次に、図２０（ｃ）に示すように、ブレード１０５よりも細いブレード１０６を使用してダイシングを行う。これにより、溝２９ａ内に充填された緑色蛍光体層１７Ｇの一部及びその直下域に位置するリードフレームシート２３の一部を除去する。このとき、ブレード１０６によるダイシング面には緑色蛍光体層１７Ｇが露出する。このようにして、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ５が製造される。
【００７３】
本実施形態によれば、ＬＥＤチップ１４から出射された光は、どのような光路を伝播したとしても、透明樹脂体１７の外表面に到達するまでに必ず赤色蛍光体層１７Ｒ及び緑色蛍光体層１７Ｇの双方を通過する。これにより、ＬＥＤパッケージ５から出射される光には、ＬＥＤチップ１４から出射された青色の光の他に、必ず赤色の光及び緑色の光が混合されて、白色の光となる。この結果、ＬＥＤパッケージ５から出射される光について、出射方向に依存した色ずれの発生を防止することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第４の実施形態と同様である。
【００７４】
次に、本発明の第６の実施形態について説明する。
図２１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
図２１に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６は、前述の第５の実施形態に係るＬＥＤパッケージ５（図１９参照）と比較して、ＬＥＤチップ１４と赤色蛍光体層１７Ｒとの間に透明層１７Ｔ２が設けられている点が異なっている。すなわち、透明樹脂体１７の構成は、内側から外側に向けて、すなわち、ＬＥＤチップ１４に接する面から透明樹脂体１７の外表面に向けて、透明層１７Ｔ２、赤色蛍光体層１７Ｒ、透明層１７Ｔ、緑色蛍光体層１７Ｇがこの順に積層された４層構造になっている。
【００７５】
本実施形態によれば、赤色蛍光体層１７ＲとＬＥＤチップ１４との間に透明層１７Ｔ２が設けられているため、赤色蛍光体層１７Ｒに含まれる赤色蛍光体１８Ｒ（図２参照）から発光された光の一部が、赤色蛍光体層１７Ｒと透明層１７Ｔ２との界面、及びＬＥＤチップ１４の表面において反射される。これにより、赤色蛍光体により発光された光のうち、ＬＥＤチップ１４に吸収される光の割合が減少し、ＬＥＤパッケージ全体の発光効率を高めることができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第５の実施形態と同様である。
【００７６】
次に、本発明の第７の実施形態について説明する。
図２２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
図２２及び図２３に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ７においては、透明樹脂体１７に、単一の赤緑色蛍光体層１７ＲＧが設けられている。赤緑色蛍光体層１７ＲＧは、前述の第３の実施形態に係るＬＥＤパッケージ３（図１４参照）の赤色蛍光体層１７Ｒと同様に、ＬＥＤチップ１４の上面を覆うように設けられている。透明樹脂体１７における赤緑色蛍光体層１７ＲＧ以外の部分は、透明層１７Ｔとなっている。また、本実施形態においては、ＬＥＤチップ１４は上面発光型のチップである。
【００７７】
赤緑色蛍光体層１７ＲＧは、前述の第３の実施形態と同様に、ＬＥＤチップ１４にワイヤ１５及び１６をボンディングした後、スクリューポンプ等を用いた微小塗布法によって樹脂材料を塗布することにより、形成することができる。又は、赤緑色蛍光体層１７ＲＧをＬＥＤチップ１４の上面におけるワイヤ１５及び１６のボンディング領域以外の領域に塗布しておき、その後、ＬＥＤチップ１４にワイヤ１５及び１６をボンディングしてもよい。
【００７８】
本実施形態によれば、ＬＥＤチップ１４が上面発光型のチップであるため、ＬＥＤチップ１４から出射した光の実質的に全てが、赤緑色蛍光体層１７ＲＧに入射する。これにより、ＬＥＤチップ１４からの出射方向によって出射光が赤緑色蛍光体層１７ＲＧに入射したり入射しなかったりすることがなくなり、出射光の出射方向による色ずれの発生を抑制することができる。また、発光領域の面積を縮小し、点光源に近づけることができるため、透明樹脂体１７内の光路長差が小さくなり、これによっても色ずれが軽減される。更に、光源を点光源に近づけることができるため、ＬＥＤパッケージ７を実装した光源装置の光学設計が容易になる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００７９】
次に、第７の実施形態の第１の変形例について説明する。
図２４は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
図２４に示すように、本変形例に係るＬＥＤパッケージ７ａは、前述の第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージ７（図２３参照）と比較して、赤緑色蛍光体層１７ＲＧの代わりに、黄色蛍光体層１７Ｙが設けられている点が異なっている。黄色蛍光体層１７Ｙには、ＬＥＤチップ１４から出射される青色の光を吸収して黄色の光を発光する黄色蛍光体（図示せず）が含有されている。黄色は青色の補色であるため、本変形例によっても白色の出射光を実現することができる。なお、図２４の図中の文字「Ｙ」は、黄色の光を発光する部分であることを示している。
【００８０】
黄色蛍光体としては、例えば、シリケート系の蛍光体を使用することができる。シリケート系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（２−ｘ−ｙ）ＳｒＯ・ｘ（Ｂａｕ，Ｃａｖ）Ｏ・（１−ａ−ｂ−ｃ−ｄ）ＳｉＯ２・ａＰ２Ｏ５ｂＡｌ２Ｏ３ｃＢ２Ｏ３ｄＧｅＯ２：ｙＥｕ２＋
但し、０＜ｘ、０．００５＜ｙ＜０．５、ｘ＋ｙ≦１．６、０≦ａ、ｂ、ｃ、ｄ＜０．５、０＜ｕ、０＜ｖ、ｕ＋ｖ＝１である。
【００８１】
また、黄色蛍光体として、ＹＡＧ系の蛍光体を使用することもできる。ＹＡＧ系の蛍光体は、以下の一般式で表すことができる。
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１、ＲＥはＹ及びＧｄから選択される少なくとも１種の元素である。
本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第７の実施形態と同様である。
【００８２】
次に、第７の実施形態の第２の変形例について説明する。
図２５は、本変形例に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
図２５に示すように、本変形例に係るＬＥＤパッケージ７ｂは、前述の第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージ７（図２３参照）と比較して、赤緑色蛍光体層１７ＲＧの上面が滑らかに湾曲しており、中央部が端部よりも盛り上がっている点が異なっている。このような形状の赤緑色蛍光体層１７ＲＧは、粘度が高い透明樹脂に赤色蛍光体及び緑色蛍光体を分散させて半液体状の樹脂材料を調整し、これをＬＥＤチップ１４の上面の中央部に滴下することにより形成することができる。本変形例においては、赤緑色蛍光体層１７ＲＧのベース材料となる樹脂の屈折率を透明層１７Ｔを形成する樹脂の屈折率よりも高くすれば、赤緑色蛍光体層１７ＲＧが平凸レンズとして機能し、集光性を高めることができる。本変形例における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第７の実施形態と同様である。
【００８３】
次に、本発明の第８の実施形態について説明する。
図２６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する模式的断面図である。
図２６に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ８は、前述の第７の実施形態と比較して、赤緑色蛍光体層１７ＲＧがＬＥＤチップ１４の上面及び全ての側面を覆うように形成されている点が異なっている。すなわち、本実施形態における赤緑色蛍光体層１７ＲＧの形状及び配置位置は、前述の第４の実施形態の変形例における赤緑色蛍光体層１７ＲＧ（図１８参照）と同様である。また、本実施形態においては、ＬＥＤチップ１４が上面発光型のチップではなく、上面の他に側面からも光を出射する。
本実施形態によれば、上面発光型でないＬＥＤチップを用いても、前述の第７の実施形態と同様な効果を得ることができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第７の実施形態と同様である。
【００８４】
次に、本発明の第９の実施形態について説明する。
図２７は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
図２７に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ９においては、前述の第７の実施形態に係るＬＥＤパッケージ７（図２３参照）の構成に加えて、透明樹脂体１７上にレンズ１９が設けられている。レンズ１９は、透明樹脂からなり、凸面が上方に向いた平凸レンズである。レンズ１９は、例えば下金型１０１（図６参照）の底面に凹部を形成することにより透明樹脂体１７と一体的に形成してもよく、透明樹脂板２９（図７参照）を形成後に透明樹脂板２９に取り付けて、その後、透明樹脂板２９をダイシングしてもよく、透明樹脂板２９をダイシングした後に透明樹脂体１７に取り付けてもよい。本実施形態によれば、透明樹脂体１７から出射した光をレンズ１９によって直上方向（＋Ｚ方向）に集光させることができるため、配向性が向上する。特に、前述の如く、本実施形態においては、発光領域を点光源として扱えるため、レンズ１９による集光効果が高い。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第７の実施形態と同様である。
【００８５】
以後説明する本発明の第１０〜第１４の実施形態は、前述の第３の実施形態に対して、リードフレーム及びＬＥＤチップ等の構成を変更した例である。以下の第１０〜第１４の実施形態においては、蛍光体層の構成は第３の実施形態の構成（図１２等参照）を例に挙げて説明するが、前述の第１〜第９の実施形態及びその変形例のいずれの構成を採用してもよい。
【００８６】
以下、本発明の第１０の実施形態について説明する。
図２８は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図２９は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する側面図である。
【００８７】
図２８及び図２９に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６０においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、リードフレーム１１（図１参照）がＸ方向において２枚のリードフレーム３１及び３２に分割されている点が異なっている。リードフレーム３２はリードフレーム３１とリードフレーム１２との間に配置されている。そして、リードフレーム３１には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｄ及び１１ｅ（図１参照）に相当する吊ピン３１ｄ及び３１ｅが形成されており、また、ベース部３１ａから＋Ｙ方向及び−Ｙ方向にそれぞれ延出した吊ピン３１ｂ及び３１ｃが形成されている。吊ピン３１ｂ及び３１ｃのＸ方向における位置は、相互に同一である。更に、リードフレーム３１にはワイヤ１５が接合されている。一方、リードフレーム３２には、リードフレーム１１の吊ピン１１ｂ及び１１ｃ（図１参照）に相当する吊ピン３２ｂ及び３２ｃが形成されており、ダイマウント材１３を介してＬＥＤチップ１４が搭載されている。また、リードフレーム１１の凸部１１ｇに相当する凸部は、凸部３１ｇ及び３２ｇとしてリードフレーム３１及び３２に分割して形成されている。
【００８８】
本実施形態においては、リードフレーム３１及び１２は外部から電位が印加されることにより、外部電極として機能する。一方、リードフレーム３２には電位を印加する必要はなく、ヒートシンク専用のリードフレームとして使用することができる。これにより、１つのモジュールに複数個のＬＥＤパッケージ２を搭載する場合に、リードフレーム３２を共通のヒートシンクに接続することができる。なお、リードフレーム３２には、接地電位を印加してもよく、浮遊状態としてもよい。また、ＬＥＤパッケージ６０をマザーボードに実装する際に、リードフレーム３１、３２及び１２にそれぞれ半田ボールを接合することにより、所謂マンハッタン現象を抑制することができる。マンハッタン現象とは、複数個の半田ボール等を介して基板にデバイス等を実装するときに、リフロー炉における半田ボールの融解のタイミングのずれ及び半田の表面張力に起因して、デバイスが起立してしまう現象をいい、実装不良の原因となる現象である。本実施形態によれば、リードフレームのレイアウトをＸ方向において対称とし、半田ボールをＸ方向において密に配置することにより、マンハッタン現象が生じにくくなる。
【００８９】
また、本実施形態においては、リードフレーム３１が吊ピン３１ｂ〜３１ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１５のボンディング性が良好である。同様に、リードフレーム１２が吊ピン１２ｂ〜１２ｅによって３方向から支持されているため、ワイヤ１６のボンディング性が良好である。
【００９０】
このようなＬＥＤパッケージ６０は、前述の図５（ａ）に示す工程において、リードフレームシート２３の各素子領域Ｐの基本パターンを変更することにより、前述の第１の実施形態と同様な方法で製造することができる。すなわち、前述の第１の実施形態において説明した製造方法によれば、マスク２２ａ及び２２ｂのパターンを変更するだけで、種々のレイアウトのＬＥＤパッケージを製造することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００９１】
次に、本発明の第１１の実施形態について説明する。
図３０は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図３１は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００９２】
図３０及び図３１に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６１においては、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）の構成に加えて、ツェナーダイオードチップ３６等が設けられており、リードフレーム１１とリードフレーム１２との間に接続されている。すなわち、リードフレーム１２の上面上に半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材３７が被着されており、その上にツェナーダイオードチップ３６が設けられている。これにより、ツェナーダイオードチップ３６がダイマウント材３７を介してリードフレーム１２上に搭載されると共に、ツェナーダイオードチップ３６の下面端子（図示せず）が、ダイマウント材３７を介してリードフレーム１２に接続されている。また、ツェナーダイオードチップ３６の上面端子３６ａは、ワイヤ３８を介してリードフレーム１１に接続されている。すなわち、ワイヤ３８の一端はツェナーダイオードチップ３６の上面端子３６ａに接続されており、ワイヤ３８は上面端子３６ａから＋Ｚ方向に引き出され、−Ｚ方向と−Ｘ方向との間の方向に向けて湾曲し、ワイヤ３８の他端はリードフレーム１１の上面に接合されている。
【００９３】
これにより、本実施形態においては、ツェナーダイオードチップ３６をＬＥＤチップ１４に対して並列に接続することができる。この結果、ＥＳＤ（Electrostatic Discharge：静電気放電）に対する耐性が向上する。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００９４】
次に、本発明の第１２の実施形態について説明する。
図３２は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図３３は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００９５】
図３２及び図３３に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６２は、前述の第１１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ６１（図３０参照）と比較して、ツェナーダイオードチップ３６がリードフレーム１１に搭載されている点が異なっている。この場合、ツェナーダイオードチップ３６の下面端子はダイマウント材３７を介してリードフレーム１１に接続されており、上面端子はワイヤ３８を介してリードフレーム１２に接続されている。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１１の実施形態と同様である。
【００９６】
次に、本発明の第１３の実施形態について説明する。
図３４は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図３５は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【００９７】
図３４及び図３５に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６３は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、上面端子型のＬＥＤチップ１４の代わりに、上下導通タイプのＬＥＤチップ４１が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６３においては、リードフレーム１１の上面上に、半田又は銀ペースト等の導電性材料からなるダイマウント材４２が形成されており、ダイマウント材４２を介してＬＥＤチップ４１が搭載されている。そして、ＬＥＤチップ４１の下面端子（図示せず）はダイマウント材４２を介してリードフレーム１１に接続されている。一方、ＬＥＤチップ４１の上面端子４１ａは、ワイヤ４３を介してリードフレーム１２に接続されている。
【００９８】
本実施形態においては、上下導通タイプのＬＥＤチップ４１を採用し、ワイヤの本数を１本とすることにより、ワイヤ同士の接触を確実に防止すると共に、ワイヤボンディング工程を簡略化することができる。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【００９９】
次に、本発明の第１４の実施形態について説明する。
図３６は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する斜視図であり、
図３７は、本実施形態に係るＬＥＤパッケージを例示する断面図である。
【０１００】
図３６及び図３７に示すように、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６４は、前述の第１の実施形態に係るＬＥＤパッケージ１（図１参照）と比較して、上面端子型のＬＥＤチップ１４の代わりに、フリップタイプのＬＥＤチップ４６が設けられている点が異なっている。すなわち、本実施形態に係るＬＥＤパッケージ６４においては、ＬＥＤチップ４６の下面に２つの端子が設けられている。また、ＬＥＤチップ４６はリードフレーム１１とリードフレーム１２とを跨ぐようにブリッジ状に配置されている。ＬＥＤチップ４６の一方の下面端子はリードフレーム１１に接続されており、他方の下面端子はリードフレーム１２に接続されている。
【０１０１】
本実施形態においては、フリップタイプのＬＥＤチップ４６を採用してワイヤをなくすことにより、上方への光の取出効率を高めると共に、ワイヤボンディング工程を省略することができる。また、透明樹脂体１７の熱応力に起因してワイヤが破断することも防止できる。更に、ワイヤが設けられていないため、ＬＥＤチップ４６の上面上への赤色蛍光体層１７Ｒの塗布が容易である。本実施形態における上記以外の構成、製造方法及び作用効果は、前述の第１の実施形態と同様である。
【０１０２】
以上、実施形態及びその変形例を参照して本発明を説明したが、本発明はこれらの実施形態及び変形例に限定されるものではない。前述の各実施形態及びその変形例は、相互に組み合わせて実施することができる。すなわち、前述の第１の実施形態においては、１つのＬＥＤパッケージの構成及び製造方法を説明した。そして、前述の第１の実施形態の第１の変形例においては、リードフレームシートの作製方法のバリエーションを説明した。また、前述の第１の実施形態の第２の変形例から第９の実施形態においては、蛍光体層の構成のバリエーションを説明した。更に、前述の第１０の実施形態から第１４の実施形態においては、リードフレーム及びＬＥＤチップ等の構成のバリエーションを説明した。これらのバリエーションは、任意に組み合わせて実施することができる。
【０１０３】
例えば、前述の第１４の実施形態のように、フリップタイプのＬＥＤチップ４６を搭載したＬＥＤパッケージにおいて、前述の第１の実施形態のように、透明樹脂体１７の構成を赤色蛍光体層１７Ｒ及び緑色蛍光体層１７Ｇからなる２層構成としてもよい。この場合は、ワイヤが設けられていないため、赤色蛍光体層１７Ｒを薄く形成することができる。また、このとき、リードフレームシート２３を前述の第１の実施形態の第１の変形例に示す方法によって作製してもよい。
【０１０４】
また、前述の各実施形態及びその変形例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【０１０５】
例えば、前述の各実施形態及びその変形例においては、ＬＥＤチップを青色の光を出射するチップとし、蛍光体を青色に光を吸収して赤色の光及び緑色の光を発光する蛍光体、又は、黄色の光を発光する蛍光体とする例を示したが、本発明はこれに限定されない。ＬＥＤチップは青色以外の色の可視光を出射するものであってもよく、紫外線又は赤外線を出射するものであってもよい。また、前述の各実施形態及びその変形例においては、蛍光体層を１層又は２層設ける例を示したが、蛍光体層は３層以上設けてもよい。
【０１０６】
例えば、ＬＥＤチップを紫外線を出射するチップとし、透明樹脂体内に、赤色蛍光体層、緑色蛍光体層及び青色蛍光体層の３層を設けてもよい。これにより、各蛍光体の種類及び量を調整することにより、全ての色成分を制御することができるため、出射光の色の自由度が向上する。この場合においても、発光光の波長が短い蛍光体層ほど、ＬＥＤチップから見て遠くに配置する。又は、温度依存性が大きい蛍光体層ほど、ＬＥＤチップから見て遠くに配置する。例えば、ＬＥＤチップ側から、赤色蛍光体層、緑色蛍光体層、青色蛍光体層の順に配置する。
【０１０７】
青色光を発光する蛍光体としては、例えば以下のものを挙げることができる。
（ＲＥ１−ｘＳｍｘ）３（ＡｌｙＧａ１−ｙ）５Ｏ１２：Ｃｅ
但し、０≦ｘ＜１、０≦ｙ≦１であり、ＲＥは、Ｙ及びＧｄから選択される少なくとも１種である。
ＺｎＳ：Ａｇ
ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｐｉｇｍｅｎｔ
ＺｎＳ：Ａｇ，Ａｌ
ＺｎＳ：Ａｇ，Ｃｕ，Ｇａ，Ｃｌ
ＺｎＳ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３
ＺｎＳ：Ｚｎ＋Ｉｎ２Ｏ３
（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ１０Ｏ１７
（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｍｇ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ
Ｓｒ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ
（Ｂａ，Ｓｒ，Ｅｕ）（Ｍｇ，Ｍｎ）Ａｌ１０Ｏ１７
１０（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ，Ｅｕ）・６ＰＯ４・Ｃｌ２
ＢａＭｇ２Ａｌ１６Ｏ２５：Ｅｕ
【０１０８】
緑色光を発光する蛍光体としては、前述のサイアロン系の緑色蛍光体の他に、例えば以下のものを挙げることができる。
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋Ｐｉｇｍｅｎｔ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ，Ａｌ
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｕ，Ａｌ＋Ｐｉｇｍｅｎｔ
Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｔｂ
Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｔｂ
Ｙ２ＳｉＯ５：Ｔｂ
Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ
ＺｎＳ：Ｃｕ
Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ
ＺｎＳ：Ｃｕ＋Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ
Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ
Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ
ＺｎＳ：Ｃｕ，Ａｌ＋Ｉｎ２Ｏ３
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３
（Ｚｎ，Ｍｎ）２ＳｉＯ４
ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ
（Ｂａ，Ｓｒ，Ｍｇ）Ｏ・ａＡｌ２Ｏ３：Ｍｎ
ＬａＰＯ４：Ｃｅ，Ｔｂ
Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ
ＺｎＳ：Ｃｕ
３（Ｂａ，Ｍｇ，Ｅｕ，Ｍｎ）Ｏ・８Ａｌ２Ｏ３
Ｌａ２Ｏ３・０．２ＳｉＯ２・０．９Ｐ２Ｏ５：Ｃｅ，Ｔｂ
ＣｅＭｇＡｌ１１Ｏ１９：Ｔｂ
【０１０９】
赤色光を発光する蛍光体としては、前述のサイアロン系の赤色蛍光体の他に、例えば次のものを用いることができる。
ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋
Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ
Ｙ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ＋Ｐｉｇｍｅｎｔ
Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ
Ｚｎ３（ＰＯ４）２：Ｍｎ
（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ＋Ｉｎ２Ｏ３
（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ３
（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）２Ｏ３
ＹＶＯ４：Ｅｕ
Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ，Ｓｍ
【０１１０】
なお、黄色光を発光する蛍光体としては、前述のシリケート系の蛍光体の他に、例えば、一般式：ＭｅｘＳｉ１２−（ｍ＋ｎ）Ａｌ（ｍ＋ｎ）ＯｎＮ１６−ｎ：Ｒｅ１ｙＲｅ２ｚ（但し、式中のｘ，ｙ，ｚ，ｍ及びｎは係数である）で表され、アルファサイアロンに固溶する金属Ｍｅ（ＭｅはＣａ及びＹのうち１種又は２種）の一部又は全てが、発光の中心となるランタニド金属Ｒｅ１（Ｒｅ１は、Ｐｒ、Ｅｕ、Ｔｂ、Ｙｂ及びＥｒのうち１種以上）又は２種類のランタニド金属Ｒｅ１及び共付活剤としてのＲｅ２（Ｒｅ２はＤｙ）で置換された蛍光体を使用することができる。
【０１１１】
また、ＬＥＤパッケージ全体が出射する光の色も、白色には限定されない。上述のような赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体について、それらの重量比Ｒ：Ｇ：Ｂを調節することにより、任意の色調を実現できる。例えば、白色電球色から白色蛍光灯色までの白色発光は、Ｒ：Ｇ：Ｂ重量比が、１：１：１〜７：１：１及び１：１：１〜１：３：１及び１：１：１〜１：１：３のいずれかとすることで実現できる。
【０１１２】
更に、前述の第１の実施形態においては、リードフレームシート２３をウェットエッチングによって形成する例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えばプレス等の機械的な手段によって形成してもよい。
【０１１３】
更にまた、前述の第１の実施形態においては、リードフレームにおいて、銅板の上下面上に銀めっき層が形成されている例を示したが、本発明はこれに限定されない。例えば、銅板の上下面上に銀めっき層が形成され、少なくとも一方の銀めっき層上にロジウム（Ｒｈ）めっき層が形成されていてもよい。また、銅板と銀めっき層との間に銅（Ｃｕ）めっき層が形成されていてもよい。更に、銅板の上下面上にニッケル（Ｎｉ）めっき層が形成されており、ニッケルめっき層上に金と銀との合金（Ａｕ−Ａｇ合金）めっき層又はパラジウム（Ｐｄ）めっき層が形成されていてもよい。
【０１１４】
更にまた、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域とワイヤを接合する予定の領域との間に、溝を形成してもよい。又は、リードフレームの上面におけるダイマウント材を形成する予定の領域に凹部を形成してもよい。これにより、ダイマウント材の供給量又は供給位置がばらついても、ダイマウント材がワイヤの接合予定領域まで流出することを防止でき、ワイヤの接合が阻害されることを防止できる。
【０１１５】
更にまた、前述の各実施形態及びその変形例においては、ＬＥＤパッケージに１個のＬＥＤチップが搭載されている例を示したが、ＬＥＤパッケージには複数個のＬＥＤチップを搭載してもよい。
【符号の説明】
【０１１６】
１、１ａ、２、３、４、４ａ、５、６、７、７ａ、７ｂ、８、９  ＬＥＤパッケージ、１１  リードフレーム、１１ａ  ベース部、１１ｂ〜１１ｅ  吊ピン、１１ｆ  下面、１１ｇ  凸部、１１ｈ  上面、１１ｔ  薄板部、１２  リードフレーム、１２ａ  ベース部、１２ｂ〜１２ｅ  吊ピン、１２ｆ  下面、１２ｇ  凸部、１２ｈ  上面、１２ｔ  薄板部、１３  ダイマウント材、１４  ＬＥＤチップ、１４ａ、１４ｂ  端子、１５、１６  ワイヤ、１７  透明樹脂体、１７ａ〜１７ｄ  側面、１７Ｇ  緑色蛍光体層、１７Ｒ  赤色蛍光体層、１７ＲＧ  赤緑色蛍光体層、１７Ｔ、１７Ｔ２  透明層、１７Ｙ  黄色蛍光体層、１８Ｇ  緑色蛍光体、１８Ｒ  赤色蛍光体、１９  レンズ、２１  導電シート、２１ａ  銅板、２１ｂ  銀めっき層、２２ａ、２２ｂ  マスク、２２ｃ  開口部、２３  リードフレームシート、２３ａ  開口部、２３ｂ、２３ｃ  ブリッジ、２４  補強テープ、２６  蛍光体含有樹脂材料、２９、２９Ｇ、２９Ｒ  透明樹脂板、２９ａ  溝、３１  リードフレーム、３１ｄ、３１ｅ  吊ピン、３１ｇ  凸部、３２  リードフレーム、３２ｂ、３２ｃ  吊ピン、３２ｇ  凸部、３６  ツェナーダイオードチップ、３６ａ  上面端子、３７  ダイマウント材、３８  ワイヤ、４１  ＬＥＤチップ、４１ａ  上面端子、４２  ダイマウント材、４３  ワイヤ、４６  ＬＥＤチップ、６０、６１、６２、６３、６４  ＬＥＤパッケージ、１０１  下金型、１０１ａ  凹部、１０２  上金型、１０３  ディスペンサ、１０４、１０５、１０６  ブレード、１１１  レジスト膜、１１１ａ  レジストマスク、１１２  マスクパターン、１１３  マスク、Ｂ  ブロック、Ｄ  ダイシング領域、Ｐ  素子領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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