(57)【要約】【課題】光源としてＬＥＤ素子を有する電球形ランプの放熱性を向上できる放熱アダプタを提供する。【解決手段】放熱アダプタ18は、電球形ランプ16の放熱体21に熱的に接触して取り付けられるランプ取付部41，42、これらランプ取付部41，42間に連結された複数の熱伝導部43を備える。熱伝導部43は、電球形ランプ16が装着された照明器具11に熱的に接触する器具接触部44を有し、電球形ランプ16の点灯時に発生する熱を器具側に熱伝導して放熱する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源として半導体発光素子を有するランプ装置に熱的に接触して取り付けられるランプ取付部と；
ランプ装置が装着された照明器具に熱的に接触する器具接触部を有し、ランプ装置の点灯時に発生する熱をランプ取付部側から器具接触部側に熱伝導する熱伝導部と；
を具備していることを特徴とする放熱アダプタ。
【請求項２】
熱伝導部は、ランプ装置から照明器具へ向けて展開する方向へ付勢する弾性を有している
ことを特徴とする請求項１記載の放熱アダプタ。
【請求項３】
ランプ装置を照明器具に装着する際に熱伝導部の器具接触部が照明器具に接触するのを規制するとともに装着状態で規制を解除可能とする規制手段を具備している
ことを特徴とする請求項１または２記載の放熱アダプタ。
【請求項４】
放熱体、放熱体の一端側に設けられた半導体発光素子、および放熱体の他端側に設けられた口金部を有するランプ装置本体と；
ランプ装置本体の放熱体に取り付けられた請求項１ないし３いずれか一記載の放熱アダプタと；
を具備していることを特徴とするランプ装置。
【請求項５】
ソケットを有する器具本体と；
ソケットに口金部が装着されて器具本体内に配置されるとともに熱伝導部の器具接触部が器具側に接触される請求項４記載のランプ装置と；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源として半導体発光素子を有するランプ装置用の放熱アダプタ、この放熱アダプタを用いたランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源として半導体発光素子であるＬＥＤ素子を有するランプ装置は、例えば、外郭部材の一端に口金が取り付けられ、外郭部材の他端に複数のＬＥＤ素子を実装した基板が取り付けられているとともにこの基板を覆うようにグローブが取り付けられ、外殻部材の内部に点灯装置が収納されている電球形ランプがある。
【０００３】
この電球形ランプでは、外郭部材を金属製とし、ＬＥＤ素子の点灯時に発生する熱を効率よく熱伝導して外郭部材の外面から空気中に放熱し、ＬＥＤ素子への熱負荷を軽減するようにしている。
【０００４】
また、電球形ランプは、例えばダウンライトなどの照明器具に白熱電球に代えて使用可能とするもので、器具本体のソケットに電球形ランプの口金を装着し、器具本体内に電球形ランプを配置している。照明器具に電球形ランプを装着した状態では、器具本体の内部に配置される反射体と電球形ランプの外郭部材との間に空気層が介在され、これらが接触することはない（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−３７９９５号公報（第５、１１−１２頁、図１−２、１０）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
照明器具に装着された電球形ランプを点灯させると、ＬＥＤ素子の点灯時に発生する熱が金属製の外郭部材に効率よく熱伝導されるが、この外郭部材からは器具本体内の熱伝導率の低い空気層中に放熱しなければならず、外郭部材から空気層中への放熱効率が低く、ＬＥＤ素子の十分な温度低下が得られず、ＬＥＤ素子への熱負荷を軽減効果が低い問題がある。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、ランプ装置の放熱性を向上できる放熱アダプタ、ランプ装置および照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の放熱アダプタは、光源として半導体発光素子を有するランプ装置に熱的に接触して取り付けられるランプ取付部と；ランプ装置が装着された照明器具に熱的に接触する器具接触部を有し、ランプ装置の点灯時に発生する熱をランプ取付部側から器具接触部側に熱伝導する熱伝導部と；を具備しているものである。
【０００９】
放熱アダプタは、金属、樹脂およびゴムなどのいずれの材質を用いて、一体あるいは複数の部材を組み合わせて構成しても構わず、さらに、ランプ装置に対して着脱可能でも一体に設けても構わない。
【００１０】
ランプ取付部は、ランプ装置の光学的に影響のない箇所で高い熱伝導性を有する部材に取り付けることが好ましく、また、半導体発光素子に近い位置に取り付けたり、ランプ装置を照明器具に取り付ける際に熱伝導部が照明器具に引っ掛かるなどの支障とならない位置に取り付けるのが好ましい。ランプ取付部がランプ装置に熱的に接触して取り付けられるとは、例えば空気層などを介在することなく面接触し、ランプ取付部とランプ装置との間で高い熱伝導性が確保される状態を意味する。
【００１１】
熱伝導部は、例えば、帯状とし、ランプ装置の周囲に放射状に突出するように配置することで照明器具に熱的に接触するようにしてもよいが、ランプ装置を照明器具に装着した状態で、照明器具に熱的に接触すればどのような形状でも構わない。
【００１２】
器具接触部は、例えば、熱伝導部の外面で構成されていても別の部位や部材で構成されていても構わない。器具接触部が照明器具に熱的に接触するとは、例えば空気層などを介在することなく面接触し、器具接触部と照明器具との間で高い熱伝導性が確保される状態を意味する。
【００１３】
放熱アダプタが対象とするランプ装置は、例えば、Ｅ形口金を有する電球形ランプや、ＧＸ５３形口金を有する扁平形ランプ装置などがあるが、これら以外のランプ装置でも構わない。ランプ装置の半導体発光素子は、例えば、ＬＥＤ素子やＥＬ素子などのいずれでも構わない。
【００１４】
また、予め放熱アダプタを取り付けたランプ装置を照明器具に装着するようにしても、照明器具に装着したランプ装置に放熱アダプタを取り付けるようにしてもよい。また、予め放熱アダプタを取り付けたランプ装置を照明器具に装着する場合には、その装着時に、放熱アダプタが器具側に接触した状態で摺動してもよいし、摺動しないように放熱アダプタを器具側から離反させておいても構わない。
【００１５】
請求項２記載の放熱アダプタは、請求項１記載の放熱アダプタにおいて、熱伝導部は、ランプ装置から照明器具へ向けて展開する方向へ付勢する弾性を有しているものである。
【００１６】
熱伝導部のランプ装置から照明器具へ向けて展開する方向へ付勢する弾性は、熱伝導部自体が有していても、別の弾性体を用いてもよい。
【００１７】
請求項３記載の放熱アダプタは、請求項１または２記載の放熱アダプタにおいて、ランプ装置を照明器具に装着する際に熱伝導部の器具接触部が照明器具に接触するのを規制するとともに装着状態で規制を解除可能とする規制手段を具備しているものである。
【００１８】
規制手段は、熱伝導部をランプ装置に接近するように弾性変形させて保持するリングやバンドなどを用いてもよく、あるいは、熱伝導部に形状記憶合金を用い、常温時にランプ装置側に接近するように変位しており、ランプ装置の点灯時の熱で温度上昇することでランプ装置から照明器具へ向けて展開するように変位するようにしてもよい。
【００１９】
請求項４記載のランプ装置は、放熱体、放熱体の一端側に設けられた半導体発光素子、および放熱体の他端側に設けられた口金部を有するランプ装置本体と；ランプ装置本体の放熱体に取り付けられた請求項１ないし３いずれか一記載の放熱アダプタと；を具備しているものである。
【００２０】
ランプ装置は、上述したＥ形口金を有する電球形ランプや、ＧＸ５３形口金を有する扁平形ランプ装置などがあるが、これら以外のランプ装置でも構わない。
【００２１】
請求項５記載の照明器具は、ソケットを有する器具本体と；ソケットに口金部が装着されて器具本体内に配置されるとともに熱伝導部の器具接触部が器具側に接触される請求項４記載のランプ装置と；を具備しているものである。
【００２２】
照明器具は、例えば、ダウンライトなどがあり、また、ランプ装置を内包する反射体などを備えていてもよく、この場合には放熱アダプタは反射体に接触して放熱することができる。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１記載の放熱アダプタによれば、ランプ取付部によりランプ装置に熱的に接触して取り付けられるとともに、熱伝導部の器具接触部がランプ装置が装着された照明器具に熱的に接触するため、ランプ装置の点灯時に発生する熱を照明器具に効率よく熱伝導でき、ランプ装置の放熱性を向上できる。
【００２４】
請求項２記載の放熱アダプタによれば、請求項１記載の放熱アダプタの効果に加えて、熱伝導部は、ランプ装置から照明器具へ向けて展開する方向へ付勢する弾性を有するため、既存の照明器具への高い適合率を得ることができる。
【００２５】
請求項３記載の放熱アダプタによれば、請求項１または２記載の放熱アダプタの効果に加えて、ランプ装置を照明器具に装着する際に、規制手段により熱伝導部の器具接触部が照明器具に接触するのを規制できるため、照明器具に傷を付けるのを防止できる。
【００２６】
請求項４記載のランプ装置によれば、ランプ装置本体の放熱体に放熱アダプタを取り付けたため、光学的な影響なく、放熱性を向上できる。
【００２７】
請求項５記載の照明器具によれば、ランプ装置を器具本体内に配置することにより、放熱アダプタの熱伝導部の器具接触部が器具側に接触するため、ランプ装置の点灯時に発生する熱を照明器具に効率よく熱伝導でき、ランプ装置の放熱性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す放熱アダプタを取り付けたランプ装置の使用状態における照明器具の断面図である。
【図２】同上放熱アダプタを取り付けたランプ装置の装着時における照明器具の断面図である。
【図３】同上放熱アダプタとランプ装置との分解状態の側面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態を示す放熱アダプタを取り付けたランプ装置の常温状態での照明器具の断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態を示す放熱アダプタを取り付けたランプ装置を用いた照明器具の断面図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態を示すランプ装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００３０】
図１ないし図３に第１の実施の形態を示す。
【００３１】
図１および図２に示すように、11は照明器具で、この照明器具11は、天井面に埋め込み設置されるダウンライトであり、下面が開口された器具本体12を有し、この器具本体12内には、頂部側にソケット13が取り付けられているとともに、ソケット13の位置から器具本体12の下面開口へ向けて拡開開口する反射体14が配設されている。
【００３２】
ランプ装置としての電球形ランプ16がソケット13に装着され、この電球形ランプ16が反射体14内に配置されている。この電球形ランプ16は、ランプ装置本体17と、このランプ装置本体17の熱を器具側に熱伝達して放熱するための放熱アダプタ18とを備えている。
【００３３】
図１ないし図３に示すように、電球形ランプ16のランプ装置本体17は、金属製の放熱体21、この放熱体21の一端側（電球形ランプ16のランプ軸の一端側）に取り付けられた発光モジュール22、放熱体21の他端側に取り付けられた絶縁性を有するカバー23、このカバー23の他端側に取り付けられた口金部24、発光モジュール22を覆って放熱体21の一端側に取り付けられた透光性を有するグローブ25、および放熱体21と口金部24との間でカバー23の内側に収納された点灯回路26を備えている。
【００３４】
放熱体21は、熱伝導性が優れた例えばアルミニウムなど金属材料によって一体形成されており、中央域に胴体部29が形成され、この胴体部29の周囲にランプ軸方向に沿った複数の放熱フィン30が放射状に突出形成されている。放熱フィン30は、放熱体21の他端側から一端側へと径方向の突出量が徐々に大きくなるように傾斜して形成されている。また、放熱体21の一端側の面に発光モジュール22が面接触して取り付けられ、この発光モジュール22と点灯回路26とを配線接続するための図示しない配線孔が胴体部29内に形成されている。
【００３５】
発光モジュール22は、例えば、アルミニウムなどの金属材料、あるいはセラミックスやエポキシ樹脂などの絶縁材料で形成された基板32を有し、この基板32の一端側の面に形成された配線パターン上に複数の半導体発光素子としてのＬＥＤ素子33が実装され、基板32の他端側の面が放熱体21に面接触して熱的に接触する状態に取り付けられている。このＬＥＤ素子33には、ＬＥＤチップが搭載された接続端子付きの素子を実装するＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージや、基板上に多数のＬＥＤチップを実装したＣＯＢ（Chip On Board）モジュールなどが用いられる。
【００３６】
カバー23は、例えばＰＢＴ樹脂などの絶縁材料により形成され、放熱体21と口金部24との間に介在して互いの間を絶縁する。
【００３７】
口金部24は、例えば、Ｅ２６形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なもので、カバー23にかしめ固定されるシェル35、このシェル35の他端側に設けられる絶縁部36、およびこの絶縁部36の頂部に設けられるアイレット37を有している。
【００３８】
グローブ25は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などで、発光モジュール22を覆うように球面状に形成されている。グローブ25の他端側は開口され、この開口縁部が放熱体21に嵌合されて接着固定されている。
【００３９】
点灯回路26は、例えば、発光モジュール22のＬＥＤ素子33に対して定電流を供給する回路であり、カバー23内に収納されている。点灯回路26の入力側はリード線によって口金部24のシェル35およびアイレット37に電気的に接続され、また、点灯回路26の出力側は放熱体21の配線孔に通すリード線によって発光モジュール22の基板32に電気的に接続されている。
【００４０】
また、放熱アダプタ18は、例えば、高い熱伝導性およびばね力による弾性を有する板ばねなどの金属製で、電球形ランプ16の放熱体21の外周面における一端側および他端側の２箇所にそれぞれ熱的に接触して取り付けられるランプ取付部41，42と、これらランプ取付部41，42間に連結された複数の熱伝導部43を有している。この熱伝導部43の外面に、電球形ランプ16が装着された照明器具11の反射体14に面接触して熱的に接触する器具接触部44が形成されている。
【００４１】
ランプ取付部41，42はそれぞれリング状に形成され、一端側の大径のランプ取付部41は電球形ランプ16の放熱体21の一端側外周面に圧入嵌合されて面接触して熱的に接触する状態に取り付けられ、他端側の小径のランプ取付部42は電球形ランプ16の他端側外周面に圧入嵌合されて面接触して熱的に接触する状態に取り付けられている。
【００４２】
熱伝導部43は、帯状で、一端側がランプ取付部41の一端側に接続され、他端側がランプ取付部42の一端側に接続され、ランプ取付部41，42の周方向に沿って等間隔に配列されている。電球形ランプ16にランプ取付部41，42が取り付けられた状態では、熱伝導部43の長さがランプ取付部41，42間の間隔寸法よりも長く、熱伝導部43が湾曲して電球形ランプ16の周囲に放射状に突出されるとともに、複数の熱伝導部43間に隙間45が開口形成されている。この状態で、熱伝導部43は、電球形ランプ16の外径方向へ向けて展開するように付勢する弾性を有している。なお、ランプ取付部41，42と各熱伝導部43とは、一体に形成してもよいし、別体として組み合わせて構成してもよい。
【００４３】
また、図２に示すように、電球形ランプ16を照明器具11に装着する際に、熱伝導部43の器具接触部44が照明器具11の反射体14に接触して傷付けるのを規制するために、熱伝導部43を電球形ランプ16の外周面に接近するように弾性変形させた縮径状態に保持する規制手段としてのリング46が用いられる。
【００４４】
次に、第１の実施の形態の動作を説明する。
【００４５】
図３に示すように、電球形ランプ16に放熱アダプタ18を取り付けるには、電球形ランプ16の外周部に対して、小径の口金部24側から、放熱アダプタ18の大径のランプ取付部41およびランプ取付部42の順に被着し、放熱アダプタ18の大径のランプ取付部41を放熱体21の大径の一端側外周面に圧入嵌合し、小径のランプ取付部42を放熱体21の小径の他端側外周部に圧入嵌合し、それぞれ放熱体21の外周面に対し面接触して熱的に接触する状態に取り付ける。
【００４６】
電球形ランプ16に放熱アダプタ18を取り付けた状態では、各熱伝導部43が湾曲して電球形ランプ16の周囲に放射状に突出されている。
【００４７】
図２に示すように、放熱アダプタ18の熱伝導部43を電球形ランプ16の外周面に接近するように弾性変形させながら、これら熱伝導部43の周囲にリング46を被着し、熱伝導部43を縮径状態に保持する。
【００４８】
そして、図２に示すように、放熱アダプタ18を取り付けた電球形ランプ16を照明器具11に取り付けるには、口金部24を上方へ向けた電球形ランプ16を器具本体12および反射体14の下面開口から挿入し、口金部24をソケット13にねじ込み接続する。
【００４９】
このとき、リング46によって放熱アダプタ18の熱伝導部43を電球形ランプ16の外周面に接近するように弾性変形させた縮径状態に保持しているため、熱伝導部43が反射体14の内面の反射面に接触することなく、口金部24をソケット13にねじ込み接続できる。
【００５０】
口金部24をソケット13にねじ込み接続した後、放熱アダプタ18の熱伝導部43を弾性変形させながらリング46を下方へ抜き外す。これにより、図１に示すように、放熱アダプタ18の熱伝導部43のばね力による弾性により、熱伝導部43が電球形ランプ16の外径方向へ向けて展開し、熱伝導部43の外面つまり器具接触部44が反射体14の反射面に面接触して圧接し、熱的に接触する。
【００５１】
そして、ソケット13を通じて電球形ランプ16に通電することにより、電球形ランプ16のＬＥＤ素子33が点灯し、ＬＥＤ素子33の光が反射体14の下面開口を通じて下方へ放射される。このとき、放熱アダプタ18は、電球形ランプ16の非発光部である放熱体21に取り付けられているとともに放熱体21の周囲に配置されているため、電球形ランプ16から放射される光を遮ることがなく、光学的な影響は少ない。
【００５２】
また、点灯するＬＥＤ素子33が発生する熱は、主に、基板32を通じて放熱体21に熱伝導される。
【００５３】
放熱体21に熱伝導された熱の一部は、放熱アダプタ18のランプ取付部41，42から熱伝導部43に熱伝導され、この熱伝導部43の器具接触部44から反射体14に熱伝導されて放熱される。このとき、放熱アダプタ18の一端側のランプ取付部41は、ＬＥＤ素子33に近い放熱体21の一端側に取り付けられているため、ＬＥＤ素子33から放熱体21に伝達された熱が効率よく熱伝導されて器具側に放熱できる。
【００５４】
さらに、放熱体21に熱伝導された熱の一部は、放熱体21の放熱フィン30から空気中に放熱される。このとき、放熱体21の周囲に配置されている放熱アダプタ18は、複数の熱伝導部43間に隙間45が形成されているため、放熱アダプタ18の内側と外側との通気性が確保され、放熱フィン30の周辺の温度上昇した空気と照明器具11の下方の空気との対流による置換が可能となり、放熱フィン30による放熱効率を確保できる。
【００５５】
このように、放熱アダプタ18を利用することにより、電球形ランプ16の点灯時に発生する熱を照明器具11に効率よく熱伝導でき、電球形ランプ16の放熱性を向上できる。そのため、ＬＥＤ素子33の温度上昇を抑制し、長寿命化したり、入力を増やして光束を高めたりすることができる。
【００５６】
また、熱伝導部43は、電球形ランプ16から照明器具11へ向けて展開する方向へ付勢する弾性を有するため、電球形ランプ16と照明器具11との間の間隔にばらつきがあっても対応でき、既存の照明器具11への高い適合率を得ることができる。
【００５７】
また、電球形ランプ16を照明器具11に装着する際に、リング46により熱伝導部43が照明器具11に接触するのを規制できるため、照明器具11に傷を付けるのを防止できる。
【００５８】
また、電球形ランプ16の非発光部である放熱体21に放熱アダプタ18を取り付けたため、光学的な影響なく、放熱性を向上できる。
【００５９】
また、放熱アダプタ18を電球形ランプ16に対して着脱可能とすることにより、例えば寿命や故障した電球形ランプ16から放熱アダプタ18を外し、新たに交換する電球形ランプ16として、放熱アダプタ18が取り付けられていない電球形ランプを用意して外した放熱アダプタ18を取り付けて使用することができ、放熱アダプタ18を何度も再利用できる。
【００６０】
次に、図４に第２の実施の形態を示し、図４は放熱アダプタ18を取り付けた電球形ランプ16の常温状態での照明器具11の断面図である。
【００６１】
放熱アダプタ18の少なくとも熱伝導部43に規制手段として形状記憶合金を用いる。この形状記憶合金の熱伝導部43は、所定の常温領域において電球形ランプ16側に接近して縮径するように設定するとともに、常温領域よりも温度上昇することで電球形ランプ16の側方へ向けて展開するように設定されている。
【００６２】
放熱アダプタ18を取り付けた電球形ランプ16を照明器具11に取り付ける際、放熱アダプタ18の熱伝導部43は常温領域にあるため、熱伝導部43が電球形ランプ16側に接近して縮径するように変位しており、熱伝導部43が反射体14の内面の反射面に接触することなく、口金部24をソケット13にねじ込み接続できる。
【００６３】
また、電球形ランプ16の点灯により、ＬＥＤ素子33が発生する熱が放熱アダプタ18の熱伝導部43に熱伝導されて常温領域より温度上昇することで、熱伝導部43が電球形ランプ16の側方へ向けて展開するように変位し、熱伝導部43の外面つまり器具接触部44が反射体14の反射面に面接触して圧接し、熱的に接触する（図１に示す状態となる）。
【００６４】
また、電球形ランプ16の消灯により、放熱アダプタ18の熱伝導部43が常温領域まで低下するため、熱伝導部43が電球形ランプ16側に接近して縮径するように変位し、反射体14の内面の反射面から離反する。そのため、電球形ランプ16の交換や清掃などのために、電球形ランプ16を照明器具11から外す際、熱伝導部43が反射体14の内面の反射面に接触することなく、電球形ランプ16を回動させて口金部24をソケット13から外すことができる。
【００６５】
次に、図５に第３の実施の形態を示し、図５は放熱アダプタを取り付けたランプ装置を用いた照明器具の断面図である。なお、放熱アダプタについては、前記実施の形態と同様の機能を有するため、同一符号を用いて説明する。
【００６６】
照明器具51は、例えばダウンライトであり、器具本体52、この器具本体52に取り付けられたソケット53、およびこのソケット53に着脱可能なランプ装置54を備えている。
【００６７】
器具本体52は、金属製で、周辺部が下方へ向かって拡開する反射体と一体に形成されている。
【００６８】
ソケット53は、絶縁性を有する合成樹脂製で円筒状のソケット本体57を有し、このソケット本体57の中央には挿通孔58が上下方向に貫通形成されている。ソケット本体57の下面には、ソケット本体57の中心に対して対称位置に、一対の接続孔59が形成されているとともに、この接続孔59の内側に電源供給用の図示しない受金が配置されている。接続孔59は、ソケット本体57の中心に対して同心円となる円弧状の長孔であり、この長孔の一端には拡径部が形成されている。
【００６９】
また、ランプ装置54は、ランプ装置本体61と、このランプ装置本体61の熱を器具側に熱伝達して放熱するための放熱アダプタ18とを備えている。
【００７０】
ランプ装置本体61は、放熱体64、この放熱体64の一端側である上面側に形成された口金部65、放熱体64の他端側である下面側に配置される発光モジュール66、この発光モジュール66を覆うグローブ67、および放熱体64内に配置された点灯回路68を備え、高さ方向の寸法が小さい薄形に形成されている。
【００７１】
放熱体64は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属製で円盤状に形成され、上面側に口金部65が一体に形成されている。
【００７２】
口金部65は、ＧＸ５３形で、上面中央から上方へ突出する円筒状の突出部70、およびこの突出部70の周囲に配置されたリング状の絶縁カバー71から上方へ突出する一対のランプピン72を備えている。
【００７３】
一対のランプピン72は、ランプ装置54の中心に対して対称位置に配置され、先端部には径大部73が形成されている。そして、各ランプピン72の径大部73がソケット53の各接続孔59の拡径部から挿入され、ランプ装置54の回動によりランプピン72が接続孔59の長孔部分に移動することにより、ランプピン72が接続孔59の内側に配置される受金に電気的に接続されるとともに、径大部73が接続孔59の縁部に引っ掛かって、ランプ装置54がソケット53に保持される。
【００７４】
発光モジュール66は、例えば、アルミニウムなどの金属材料、あるいはセラミックスやエポキシ樹脂などの絶縁材料で形成された基板75を有し、この基板75の下面に形成された配線パターン上に複数の半導体発光素子としてのＬＥＤ素子76が実装され、基板75の上面が放熱体64に面接触して熱的に接触されている。ＬＥＤ素子76は、前記実施の形態のように、ＬＥＤチップが搭載された接続端子付きの素子を実装するＳＭＤパッケージなどが用いられる。
【００７５】
グローブ67は、透光性を有する透明あるいは光拡散性を有するガラスや合成樹脂により形成されている。
【００７６】
点灯回路68は、発光モジュール66のＬＥＤ素子76に対して定電流を供給する回路であり、点灯回路68の入力側はリード線によって口金部65の一対のランプピン72に電気的に接続され、また、点灯回路68の出力側はリード線によって発光モジュール66の基板75に電気的に接続されている。
【００７７】
また、放熱アダプタ18は、前記実施の形態と同様に、例えば、高い熱伝導性およびばね力による弾性を有する板ばねなどの金属製で、ランプ装置54の放熱体64の外周面における下端側および上端側の２箇所にそれぞれ熱的に接触して取り付けられるランプ取付部41，42と、これらランプ取付部41，42間に連結された複数の熱伝導部43を有している。この熱伝導部43の外面に、ランプ装置54が装着された照明器具51の器具本体（反射体）52に面接触して熱的に接触する器具接触部44が形成されている。
【００７８】
ランプ取付部41，42はそれぞれリング状に形成され、ランプ装置54の放熱体64の外周面に圧入嵌合されて面接触して熱的に接触する状態に取り付けられている。
【００７９】
熱伝導部43は、帯状で、一端側がランプ取付部41に接続され、他端側がランプ取付部42に接続され、ランプ取付部41，42の周方向に沿って等間隔に配列されている。ランプ装置54にランプ取付部41，42が取り付けられた状態では、熱伝導部43の長さがランプ取付部41，42間の間隔寸法よりも長く、熱伝導部43が湾曲してランプ装置54の周囲に放射状に突出されるとともに、複数の熱伝導部43間には隙間（前記実施の形態の隙間45と同様）が開口形成されている。この状態で、熱伝導部43は、ランプ装置54の外径方向へ向けて展開するように付勢する弾性を有している。
【００８０】
そして、ランプ装置54を照明器具51に装着するには、ランプ装置54のランプピン72をソケット53の接続孔59の拡径部に挿入し、ランプ装置54を装着方向へ回動させて、ランプピン72を接続孔59に移動させることにより、ランプピン72がソケット53の受金に電気的に接触されるとともに、ランプピン72の径大部73が接続孔59の縁部に引っ掛かり、ランプ装置54をソケット53に装着できる。
【００８１】
このとき、前記実施の形態と同様に、リング46によって放熱アダプタ18の熱伝導部43をランプ装置54の外周面に接近するように弾性変形させた縮径状態に保持させておくことにより、熱伝導部43が器具本体52の内面の反射面に接触することなく、口金部65を回動させてソケット53に接続できる。
【００８２】
口金部65をソケット53に接続した後、放熱アダプタ18の熱伝導部43からリング46を下方へ抜き外すことにより、放熱アダプタ18の熱伝導部43のばね力による弾性により、熱伝導部43がランプ装置54の外径方向へ向けて展開し、熱伝導部43の外面つまり器具接触部44が器具本体52の反射面に面接触して圧接し、熱的に接触する。
【００８３】
そして、ソケット13を通じてランプ装置54に通電することにより、ランプ装置54のＬＥＤ素子76が点灯し、ＬＥＤ素子76の光が器具本体52の下面開口を通じて下方へ放射される。このとき、放熱アダプタ18は、ランプ装置54の非発光部である放熱体64に取り付けられているとともに放熱体64の周囲に配置されているため、ランプ装置54から放射される光を遮ることがなく、光学的な影響は少ない。
【００８４】
また、点灯するＬＥＤ素子76が発生する熱は、主に、基板75を通じて放熱体64に熱伝導される。
【００８５】
放熱体64に熱伝導された熱の一部は、放熱アダプタ18のランプ取付部41，42から熱伝導部43に熱伝導され、この熱伝導部43の器具接触部44から器具本体52に熱伝導されて放熱される。このとき、放熱アダプタ18の一端側のランプ取付部41は、ＬＥＤ素子76に近い位置で放熱体64に取り付けられているため、ＬＥＤ素子76から放熱体64に伝達された熱が効率よく熱伝導されて器具側に放熱できる。
【００８６】
このように、放熱アダプタ18を利用することにより、ランプ装置54の点灯時に発生する熱を照明器具51に効率よく熱伝導でき、ランプ装置54の放熱性を向上できる。そのため、ＬＥＤ素子76の温度上昇を抑制し、長寿命化したり、入力を増やして光束を高めたりすることができる。
【００８７】
次に、図６に第４の実施の形態を示し、図６はランプ装置の斜視図である。
【００８８】
ランプ装置81は、ボール形で、例えば壁面などの間接照明に適したものであり、半球状の放熱体82、この放熱体82の一端側に取り付けられた発光モジュール83、この発光モジュール83を覆って放熱体82の一端側に取り付けられた半球状の透光性カバー84、この透光性カバー84の一端側に配置された口金部85、放熱体82と口金部85とを連結して支持する円筒状の支柱86、および放熱体82内に収納される点灯回路87を備えている。
【００８９】
放熱体82は、熱伝導性が優れた例えばアルミニウムなど金属材料によって形成され、外周面には複数の放熱フィン89が形成されている。
【００９０】
発光モジュール83は、例えば、アルミニウムなどの金属材料、あるいはセラミックスやエポキシ樹脂などの絶縁材料で形成された円板状の基板91を有し、この基板91の一端側の面に形成された配線パターン上に複数の半導体発光素子としてのＬＥＤ素子92が実装され、基板91の他端側の面が放熱体82に面接触して熱的に接触する状態に取り付けられている。このＬＥＤ素子92には、ＬＥＤチップが搭載された接続端子付きの素子を実装するＳＭＤパッケージなどが用いられ、光の放射方向を、基板91に垂直な方向とするものと、基板91に平行な外径方向とするものとの両方が用いられている。また、基板91の上面および放熱体82の上面は、反射率の高い反射面として構成されている。
【００９１】
透光性カバー84は、光拡散性を有するガラスあるいは合成樹脂などで形成されている。
【００９２】
口金部85は、例えば、Ｅ２６形などの一般照明電球用のソケットに接続可能なもので、シェル94、およびこのシェル94の端面に絶縁部95を介してアイレット96を有している。
【００９３】
支柱86は、円筒状で、放熱体82と口金部85とを互いに連結して支持するとともに、内部には口金部85と放熱体82内の点灯回路87とを接続するリード線が挿通配置されている。
【００９４】
このランプ装置81の放熱体82にも、前記実施の形態の放熱アダプタを取り付けることができる。
【００９５】
そして、照明器具が壁面取付形の間接照明器具である場合、壁面に取り付けられる器具本体のソケットに、ランプ装置81の口金部85を接続することにより、ランプ装置81の透光性カバー84が壁面方向に対向し、放熱体82が壁面に対して反対側に向いて照明器具が有する前面カバーの内面に対向する。
【００９６】
ＬＥＤ素子92の点灯により、ＬＥＤ素子92からの光が透光性カバー84を拡散透過して壁面に照射され、間接照明する。
【００９７】
また、ランプ装置81の放熱体82に取り付けられる放熱アダプタは、照明器具が有する前面カバーの内面に対向し、放熱アダプタは、前面カバーに熱的に接触し、ＬＥＤ素子92が点灯時に発生する熱を放熱体82から器具側に熱伝導して放熱する。
【符号の説明】
【００９８】
11    照明器具
12    器具本体
13    ソケット
16    ランプ装置としての電球形ランプ
17    ランプ装置本体
18    放熱アダプタ
21    放熱体
24    口金部
33    半導体発光素子としてのＬＥＤ素子
41，42    ランプ取付部
43    熱伝導部
44    器具接触部
46    規制手段としてのリング
51    照明器具
52    器具本体
53    ソケット
54    ランプ装置
61    ランプ装置本体
64    放熱体
65    口金部
76    半導体発光素子としてのＬＥＤ素子
81    ランプ装置
82    放熱体
85    口金部
92    半導体発光素子としてのＬＥＤ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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