(57)【要約】【課題】緩衝部材によってコンタクトピンの挙動を緩衝しつつ、各コンタクトピンの姿勢、ひいては各コンタクトピンと電子部品の端子との接続状態を、十分に安定化及び均一化させる。【解決手段】電子部品用コンタクタ１００は、複数のコンタクトピン１と、複数のコンタクトピン１を収容及び位置決めしているハウジング２と、コンタクトピン１の挙動を緩衝する緩衝部材３を有する。コンタクトピン１は、土台部６と、土台部６から弧状に延伸する延伸部７と、延伸部７に形成された接触部８及び荷重受部９と、を含む。ハウジング２は、緩衝部材３を支持する面が平坦に形成された支持台１０を有する。緩衝部材３は、シート状に形成されている。緩衝部材３において、荷重受部９と対向する部分は、支持台１０によって支持されている。【選択図】図１
2011196844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された複数の配線にそれぞれ接続され、且つ、電子部品の複数の端子にそれぞれ接触される複数のコンタクトピンと、
前記複数のコンタクトピンを収容及び位置決めしているハウジングと、
前記コンタクトピンの挙動を緩衝する緩衝部材と、
を有し、
前記コンタクトピンは、
前記配線に接続される土台部と、
前記土台部から弧状に延伸する延伸部と、
前記延伸部に形成され前記端子に接触される接触部と、
前記延伸部に形成され、且つ、前記緩衝部材と対向している荷重受部と、
を含み、
前記ハウジングは、少なくとも前記緩衝部材を支持する面が平坦に形成されて前記緩衝部材を支持する支持台を有し、
前記緩衝部材は、シート状に形成され、
前記緩衝部材において、少なくとも前記荷重受部と対向する部分は、前記支持台によって支持されていることを特徴とする電子部品用コンタクタ。
【請求項２】
前記荷重受部は、前記延伸部の基端部と、前記接触部と、の中間部分に形成され、
前記荷重受部は、前記緩衝部材に対向する平坦面を有し、
前記延伸部において、その延伸方向にて前記平坦面の両側にそれぞれ隣接する第１及び第２隣接部は、前記平坦面よりも前記緩衝部材から遠くに位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用コンタクタ。
【請求項３】
前記土台部は、前記延伸部の基端部から前記荷重受部側とは反対側へ前記基板に沿って延在する第１延在部を含み、
前記第１延在部において、前記基板とは反対側を向く端面が、前記ハウジングに近接又は当接していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品用コンタクタ。
【請求項４】
前記ハウジングには、前記基板側に向けて開口する凹部が形成され、
前記第１延在部は、前記基板とは反対側に向けて突出し前記凹部内に入り込んでいる突起を含み、
前記突起において、前記基板とは反対側を向く端面が、前記凹部において前記基板側を向く面に近接又は当接していることを特徴とする請求項３に記載の電子部品用コンタクタ。
【請求項５】
前記土台部は、前記延伸部の基端部から前記荷重受部側へ前記基板に沿って延在する第２延在部を含み、
前記第２延在部は、前記支持台及び前記緩衝部材を挟んで前記荷重受部と対向する対向部を含み、
前記対向部は、前記支持台の近傍に向けて隆起し、前記対向部における前記支持台側の端面が平坦に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の電子部品用コンタクタ。
【請求項６】
前記端子は凸曲面を有し、
前記接触部には、前記凸曲面の少なくとも一部分が入り込む凹部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の電子部品用コンタクタ。
【請求項７】
基板上に形成された複数の配線にそれぞれ接続され、且つ、電子部品の複数の端子にそれぞれ接触される複数のコンタクトピンと、
前記複数のコンタクトピンを収容及び位置決めしているハウジングと、
前記コンタクトピンの挙動を緩衝する緩衝部材と、
を有し、
前記コンタクトピンは、
前記配線に接続される土台部と、
前記土台部から弧状に延伸する延伸部と、
前記延伸部に形成され前記端子に接触される接触部と、
前記延伸部に形成され、且つ、前記緩衝部材と対向している荷重受部と、
を含み、
前記ハウジングは、少なくとも前記緩衝部材を支持する面が平坦に形成されて前記緩衝部材を支持する支持台を有し、
前記緩衝部材は、シート状に形成され、
前記緩衝部材において、少なくとも前記荷重受部と対向する部分は、前記支持台によって支持されている電子部品用コンタクタと、
前記複数のコンタクトピンのうちの所定のコンタクトピンに対して、前記配線を介して検査信号を出力する検査信号出力部と、
を備え、
前記電子部品の前記端子を対応する前記コンタクトピンに接触させた状態で、前記検査信号出力部から前記所定のコンタクトピンを介して前記電子部品に検査信号を入力して、前記電子部品の検査を行うように構成されていることを特徴とする電子部品の検査装置。
【請求項８】
基板上に形成された複数の配線にそれぞれ接続され、且つ、電子部品の複数の端子にそれぞれ接触される複数のコンタクトピンと、
前記複数のコンタクトピンを収容及び位置決めしているハウジングと、
前記コンタクトピンの挙動を緩衝する緩衝部材と、
を有し、
前記コンタクトピンは、
前記配線に接続される土台部と、
前記土台部から弧状に延伸する延伸部と、
前記延伸部に形成され前記端子に接触される接触部と、
前記延伸部に形成され、且つ、前記緩衝部材と対向している荷重受部と、
を含み、
前記ハウジングは、少なくとも前記緩衝部材を支持する面が平坦に形成されて前記緩衝部材を支持する支持台を有し、
前記緩衝部材は、シート状に形成され、
前記緩衝部材において、少なくとも前記荷重受部と対向する部分は、前記支持台によって支持されている電子部品用コンタクタ、
の前記複数のコンタクトピンのうち対応するコンタクトピンに、電子部品が有する複数の端子をそれぞれ接触させた状態で、前記複数のコンタクトピンのうちの所定のコンタクトピンを介して前記電子部品に検査信号を入力し、該電子部品を検査する工程を有することを特徴とする電子部品の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用コンタクタ、電子部品の検査装置、及び、電子部品の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス或いはその他の電子部品の電気的特性を検査する際には、電子部品と検査用回路基板との電気的接続を仲介する電子部品用コンタクタが用いられる。
【０００３】
電子部品用コンタクタとしては、例えば、特許文献１に開示されたものがある。特許文献１の電子部品用コンタクタ（同文献中の電気的接続装置）は、基板に形成された導電性部と電子部品（同文献の被検査体）の端子（電極）とを電気的に接続する板状の複数のコンタクトピン（同文献中の接触子）と、このコンタクトピンが配置されているハウジングと、を有している。更に、同文献の電子部品用コンタクタは、コンタクトピンの先端が電子部品の端子に押圧されたときにコンタクトピンにより弾性変形される緩衝部材（同文献のゴム部材）と、を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−０８９５５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の技術では、緩衝部材が断面円形、断面正方形、或いは断面三角形等の形状となっている。このため、緩衝部材によってコンタクトピンを安定的に支持することが困難である。よって、各コンタクトピンの姿勢の安定化及び均一化、ひいては、各コンタクトピンと電子部品の端子との接続状態の安定化及び均一化が困難である。
緩衝部材の形状が断面円形の場合には、緩衝部材によりコンタクトピンを安定的に支持することが一層困難である。
また、緩衝部材の形状が断面正方形或いは断面三角形等である場合には、緩衝部材がコンタクトピンにより変形される際に、緩衝部材がよじれてしまったり、回転してしまったりする可能性もある。このため、なおさら、各コンタクトピンの姿勢の安定化及び均一化、並びに、各コンタクトピンと電子部品の端子との接続状態の安定化及び均一化が困難である。
【０００６】
このように、緩衝部材によってコンタクトピンの挙動を緩衝しつつ、電子部品用コンタクタの各コンタクトピンの姿勢を十分に安定化及び均一化させ、ひいては各コンタクトピンと電子部品の端子との接続状態を十分に安定化及び均一化させることは困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板上に形成された複数の配線にそれぞれ接続され、且つ、電子部品の複数の端子にそれぞれ接触される複数のコンタクトピンと、
前記複数のコンタクトピンを収容及び位置決めしているハウジングと、
前記コンタクトピンの挙動を緩衝する緩衝部材と、
を有し、
前記コンタクトピンは、
前記配線に接続される土台部と、
前記土台部から弧状に延伸する延伸部と、
前記延伸部に形成され前記端子に接触される接触部と、
前記延伸部に形成され、且つ、前記緩衝部材と対向している荷重受部と、
を含み、
前記ハウジングは、少なくとも前記緩衝部材を支持する面が平坦に形成されて前記緩衝部材を支持する支持台を有し、
前記緩衝部材は、シート状に形成され、
前記緩衝部材において、少なくとも前記荷重受部と対向する部分は、前記支持台によって支持されていることを特徴とする電子部品用コンタクタを提供する。
【０００８】
この電子部品用コンタクタによれば、シート状の緩衝部材が、ハウジングに形成されている平坦な支持台上に設けられて荷重受部と対向している。しかも、緩衝部材において、少なくとも荷重受部と対向する部分は、支持台によって支持されている。このため、緩衝部材が荷重受部に押されて弾性変形する際にも、支持台によって緩衝部材を安定的に支持することができるとともに、緩衝部材のよじれや回転が実質的に生じないようにできる。よって、緩衝部材によってコンタクトピンの挙動を緩衝しつつ、電子部品用コンタクタの各コンタクトピンの姿勢、ひいては、各コンタクトピンと電子部品の端子との接続状態を、十分に安定化及び均一化させることができる。
【０００９】
また、本発明は、基板上に形成された複数の配線にそれぞれ接続され、且つ、電子部品の複数の端子にそれぞれ接触される複数のコンタクトピンと、
前記複数のコンタクトピンを収容及び位置決めしているハウジングと、
前記コンタクトピンの挙動を緩衝する緩衝部材と、
を有し、
前記コンタクトピンは、
前記配線に接続される土台部と、
前記土台部から弧状に延伸する延伸部と、
前記延伸部に形成され前記端子に接触される接触部と、
前記延伸部に形成され、且つ、前記緩衝部材と対向している荷重受部と、
を含み、
前記ハウジングは、少なくとも前記緩衝部材を支持する面が平坦に形成されて前記緩衝部材を支持する支持台を有し、
前記緩衝部材は、シート状に形成され、
前記緩衝部材において、少なくとも前記荷重受部と対向する部分は、前記支持台によって支持されている電子部品用コンタクタと、
前記複数のコンタクトピンのうちの所定のコンタクトピンに対して、前記配線を介して検査信号を出力する検査信号出力部と、
を備え、
前記電子部品の前記端子を対応する前記コンタクトピンに接触させた状態で、前記検査信号出力部から前記所定のコンタクトピンを介して前記電子部品に検査信号を入力して、前記電子部品の検査を行うように構成されていることを特徴とする電子部品の検査装置を提供する。
【００１０】
また、本発明は、基板上に形成された複数の配線にそれぞれ接続され、且つ、電子部品の複数の端子にそれぞれ接触される複数のコンタクトピンと、
前記複数のコンタクトピンを収容及び位置決めしているハウジングと、
前記コンタクトピンの挙動を緩衝する緩衝部材と、
を有し、
前記コンタクトピンは、
前記配線に接続される土台部と、
前記土台部から弧状に延伸する延伸部と、
前記延伸部に形成され前記端子に接触される接触部と、
前記延伸部に形成され、且つ、前記緩衝部材と対向している荷重受部と、
を含み、
前記ハウジングは、少なくとも前記緩衝部材を支持する面が平坦に形成されて前記緩衝部材を支持する支持台を有し、
前記緩衝部材は、シート状に形成され、
前記緩衝部材において、少なくとも前記荷重受部と対向する部分は、前記支持台によって支持されている電子部品用コンタクタ、
の前記複数のコンタクトピンのうち対応するコンタクトピンに、電子部品が有する複数の端子をそれぞれ接触させた状態で、前記複数のコンタクトピンのうちの所定のコンタクトピンを介して前記電子部品に検査信号を入力し、該電子部品を検査する工程を有することを特徴とする電子部品の検査方法を提供する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、緩衝部材によってコンタクトピンの挙動を緩衝しつつ、電子部品用コンタクタの各コンタクトピンの姿勢を十分に安定化及び均一化させ、ひいては各コンタクトピンと電子部品の端子との接続状態を十分に安定化及び均一化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係る電子部品用コンタクタの要部を示す側断面図である。
【図２】実施形態に係る電子部品用コンタクタの平面図である。
【図３】コンタクトピンの斜視図である。
【図４】コンタクトピンと緩衝部材及び支持台との位置関係を示す斜視図である。
【図５】実施形態に係る電子部品の検査装置を示すブロック図である。
【図６】変形例のコンタクトピンの側断面図である。
【図７】変形例のコンタクトピンの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００１４】
図１は実施形態に係る電子部品用コンタクタ１００の要部を示す側断面図、図２は電子部品用コンタクタ１００の平面図である。図２では基板４の図示を省略している。図３はコンタクトピン１の斜視図、図４はコンタクトピン１と、緩衝部材３及び支持台１０と、の位置関係を示す斜視図である。図５は実施形態に係る電子部品の検査装置１５０を示すブロック図である。
【００１５】
本実施形態に係る電子部品用コンタクタ１００は、複数のコンタクトピン１と、複数のコンタクトピン１を収容及び位置決めしているハウジング２と、コンタクトピン１の挙動を緩衝する緩衝部材３と、を有している。複数のコンタクトピン１は、基板４上に形成された複数の配線５のうち対応する配線５にそれぞれ接続される。これらコンタクトピン１は、電子部品５０の複数の端子５１のうち対応する端子５１にそれぞれ接触されるようになっている。コンタクトピン１は、配線５に接続される土台部６と、土台部６から弧状に延伸する延伸部７と、延伸部７に形成され端子５１に接触される接触部８と、延伸部７に形成された荷重受部９と、を含んで構成されている。ハウジング２は、少なくとも緩衝部材３を支持する面１０ａが平坦に形成されて緩衝部材３を支持する支持台１０を有している。緩衝部材３は、シート状に形成されている。この緩衝部材３は、支持台１０上に設けられて荷重受部９と対向している。そして、緩衝部材３において、少なくとも荷重受部９と対向する部分は、支持台１０によって支持されている。以下、詳細に説明する。
【００１６】
図１に示すように、ハウジング２は、例えば、上面及び下面がそれぞれ平坦で、且つ、上面と下面とが互いに平行な構造体（例えば、直方体形状等の構造体）である。ハウジング２は、樹脂等の絶縁性の材質により構成され、基板４上に配置される。
【００１７】
図２に示すように、ハウジング２には、複数（図２の例では、縦３列、横２列で合計６つ）のスリット１１が形成されている。実際には、例えば、電子部品５０（例えば半導体デバイス）の端子５１の数と同じ数のスリット１１が形成されている。各スリット１１は、ハウジング２の仕切壁２８によって互いに仕切られている。各スリット１１内には、コンタクトピン１が１つずつ固定されている。なお、図１に示すスリット１１は、図２における右側の列のスリット１１のうちの１つである。図２における左側の列のスリット１１の形状は、図１に示すスリット１１を左右反転させた形状である。また、図２における左側の列の各スリット１１内には、コンタクトピン１が図１とは左右反対向きに配置されている。
【００１８】
図１に示すように、スリット１１は、ハウジング２の上方及び下方に向けてそれぞれ開口している。コンタクトピン１の接触部８は、スリット１１の上側の開口を介して、電子部品５０の端子５１と接触される。また、コンタクトピン１の土台部６の底面は、スリット１１の下側の開口を介して基板４上の配線５と接触される。土台部６は、基板４に沿って延在するような形状に形成されている。土台部６の延在方向（図１の矢印Ａ方向）は、スリット１１の延在方向（図２の矢印Ａ方向）と同方向となっている。
【００１９】
コンタクトピン１は、金属等の、導電性で且つ弾性を有する材質により構成されている。コンタクトピン１を構成する金属としては、例えば、ＢｅＣｕ或いはリン青銅が好ましい。コンタクトピン１は弾性変形が可能である。
【００２０】
図３に示すように、延伸部７は、例えば、土台部６の中央部（延在方向における中央部）を基端部７ａとして弧状（例えば、弧の中心周りに約１８０°の弧状）に延伸している。延伸部７は、例えば、その基端部７ａから弧状に起立する起立部１２と、この起立部１２の頂部１２ａから延伸部７の先端にかけての先端側部１３と、を含む。
【００２１】
先端側部１３の先端部には接触部８が形成されている。先端側部１３において、接触部８を除く部分の上面１４は、例えば、ほぼ平坦に形成され、且つ、ほぼ水平に配置される。この上面１４は、図１に示すように、例えば、ハウジング２の上面とほぼ面一となっている。接触部８は、上面１４よりも上方に突出し、従って、ハウジング２の上面よりも上方に突出している。なお、先端側部１３の下面１５の一部分は、起立部１２と連続的な弧状に形成されている。
【００２２】
荷重受部９は、延伸部７の基端部７ａと、接触部８と、の中間部分に形成されている。より具体的には、荷重受部９は、先端側部１３において接触部８よりも基端側の部分に形成されている。なお、常態において、荷重受部９と緩衝部材３との間には、例えば、所定のクリアランスが存在している。ただし、常態においても、荷重受部９が緩衝部材３に当接していても良い。
【００２３】
図１に示すように、荷重受部９は、緩衝部材３に対向する平坦面９ａを有している。そして、延伸部７において、その延伸方向にて平坦面９ａの両側にそれぞれ隣接する第１隣接部１６及び第２隣接部１７は、平坦面９ａよりも緩衝部材３から遠くに位置している。より具体的には、例えば、第１隣接部１６の下面、並びに、第２隣接部１７の下面は、それぞれ、平坦面９ａから遠ざかるほど緩衝部材３から離間するような傾斜面となっている。なお、第２隣接部１７は、接触部８とも隣接している。
【００２４】
土台部６は、延伸部７の基端部７ａから荷重受部９側とは反対側（図１の矢印Ｂ方向）へ基板４に沿って延在する第１延在部１８を含んでいる。第１延在部１８において、基板４とは反対側を向く端面１８ａは、ハウジング２に対し、例えば、所定のクリアランスを以て近接している。
【００２５】
ハウジング２には、基板４側に向けて開口する凹部１９が形成されている。一方、第１延在部１８は、基板４とは反対側に向けて突出し凹部１９内に入り込んでいる突起２０を含んでいる。突起２０は、凹部１９に対し、所定のクリアランスを以て嵌め込まれている。そして、突起２０において、基板４とは反対側を向く端面（つまり端面１８ａ）が、凹部１９において基板４側を向く面１９ａに対し、所定のクリアランスを以て近接している。なお、面１９ａは、平坦で、且つ、水平に配置される。ここで、突起２０は、凹部１９に嵌入していても良い。また、端面１８ａは、面１９ａに対して当接していても良い。
【００２６】
更に、土台部６は、突起２０と基端部７ａとの間、すなわち、突起２０よりも荷重受部９側に、突起２０よりも低段の台状部２３を有している。この台状部２３の頂面は平坦に形成されている。一方、ハウジング２は、凹部１９に対して荷重受部９側に隣接して、平坦で、且つ、面１９ａよりも基板４側に位置し、水平に配置される面２４を有している。そして、例えば、台状部２３の頂面は面２４に対し当接している。
【００２７】
更に、土台部６は、台状部２３と基端部７ａとの間、すなわち、台状部２３よりも荷重受部９側に、台状部２３よりも高さが小さく、くびれた形状のくびれ部２５を有している。
【００２８】
更に、土台部６は、延伸部７の基端部７ａから荷重受部９側（図１の矢印Ｃ方向）へ基板４に沿って延在する第２延在部２１を含んでいる。第２延在部２１は、支持台１０及び緩衝部材３を挟んで荷重受部９と対向する対向部２２を含んでいる。対向部２２は、支持台１０の近傍に向けて、第２延在部２１における対向部２２以外の部分よりも隆起している。そして、対向部２２における支持台１０側の端面２２ａが平坦に形成され、この端面２２ａは、例えば、支持台１０における基板４側の面に当接している。
【００２９】
以上において、コンタクトピン１は、その端面２２ａがハウジング２の突出部１０ｂの下面に接触するとともに、台状部２３の頂面がハウジング２の面２４に接触し、且つ、突起２０が凹部１９内に嵌め込まれることによって、土台部６の底面が基板４と平行となる姿勢でハウジング２に固定されている。
【００３０】
なお、土台部６の底面は、例えば、その全体が平坦となっている。
【００３１】
ここで、支持台１０の一部分は、ハウジング２の本体からスリット１１内に向けて突出する突出部１０ｂとなっている。突出部１０ｂは、ハウジング２の本体の内壁から、基板４と平行に突出するように、ハウジング２の上面と下面との中間位置に形成されている。支持台１０の底面は、ハウジング２の下面及びコンタクトピン１の対向部２２よりも高い位置に位置している。また、支持台１０上の緩衝部材３の上面は、ハウジング２の上面及びコンタクトピン１の荷重受部９よりも低い位置に位置している。図１及び図４に示すように、支持台１０及び緩衝部材３の一部分は、コンタクトピン１の先端側部１３と第２延在部２１との間に差し込まれている。第２延在部２１の、先端を含む一部分は、支持台１０と基板４との間の空間２６に差し込まれている。
【００３２】
縦列（図２の矢印Ｄ方向）に並ぶ複数のスリット１１は、仕切壁２８によって互いに仕切られている。ただし、縦列に並ぶ複数のスリット１１は、緩衝部材３が配置されている位置においては、緩衝部材３が通過可能な寸法の連通穴２７（図１、図２）を介して互いに連通している。そして、緩衝部材３は、その連通穴２７を介して、縦列に並ぶ複数のスリット１１間に亘って配置されて、図２及び図４に示すように複数のコンタクトピン１で共用となっている。なお、図４においては、複数のスリット１１どうしを仕切る仕切壁２８の図示を省略しているが、実際には、各コンタクトピン１の間隔には、仕切壁２８が配置され、各支持台１０は仕切壁２８と一体形成されている。
【００３３】
緩衝部材３は、例えば、エラストマー或いはその他の、弾性を有する樹脂等により構成されている。緩衝部材３は、上述のようにシート状に形成されている。従って、緩衝部材３は、その厚みよりも幅（図１の矢印Ａ方向の寸法）の方が大きい。緩衝部材３は、例えば、その幅方向全域に亘って、支持台１０により支持されている。なお、緩衝部材３の幅は、例えば、支持台１０の突出部１０ｂの幅よりも大きい。また、緩衝部材３及び支持台１０の図１における矢印Ｂ方向側の端面は、互いに面一となっていることが好ましい。
【００３４】
電子部品用コンタクタ１００は、以上のように構成されている。
【００３５】
このように、電子部品用コンタクタ１００は、コンタクトピン１、緩衝部材３及びハウジング２の３種の部品により構成される簡単な構造である。
【００３６】
なお、電子部品用コンタクタ１００の組み立ては、例えば、以下のようにして行うことができる。先ず、支持台１０上に緩衝部材３を設ける。次に、ハウジング２に対してコンタクトピン１を固定する。
この固定の際には、例えば、先ず、スリット１１の下側の開口からコンタクトピン１の先端側部１３及び第２延在部２１を差し込む。次に、先端側部１３を、突出部１０ｂと、該突出部１０ｂと対向するハウジング２の内壁と、の間の空間２ａを通過させて、突出部１０ｂよりも上側の空間２ｂに入り込ませる。これと同時に、突起２０を凹部１９内に入り込ませて、コンタクトピン１をハウジング２に対して固定する。
これにより、電子部品用コンタクタ１００は容易に組み立てられる。
【００３７】
また、コンタクトピン１は、厚み方向には平坦であるため、金属板をエッチングすることにより、或いは、金属板をプレス加工することにより、容易に形成することができる。
【００３８】
なお、電子部品５０は、例えば、半導体デバイスであることが挙げられるが、その他の電子部品であっても良い。電子部品５０の端子５１は、例えば、平坦な形状である。
【００３９】
図５は実施形態に係る電子部品の検査装置１５０（以下、単に検査装置１５０）の構成を示すブロック図である。
【００４０】
この検査装置１５０は、上述の電子部品用コンタクタ１００と、複数のコンタクトピン１のうちの所定のコンタクトピン１ａに対して、配線５（特に配線５ａ）を介して検査信号を出力する検査信号出力部４３と、を備えている。そして、検査装置１５０は、電子部品５０（図１）の端子５１を対応するコンタクトピン１に接触させた状態で、検査信号出力部４３から所定のコンタクトピン１ａを介して電子部品５０に検査信号を入力して、電子部品５０の検査を行うように構成されている。以下、詳細に説明する。
【００４１】
図５に示すように、検査装置１５０は、検査用回路基板である基板４と、上述の電子部品用コンタクタ１００と、を有している。
【００４２】
基板４は、複数の配線５を有している。電子部品用コンタクタ１００を基板４に対して位置決めすることにより、各コンタクトピン１の土台部６は、それぞれ対応する配線５と接触するとともに電気的に接続されている。また、各コンタクトピン１の接触部８は、電子部品５０の端子５１とそれぞれ対向する位置に配置されている。このため、電子部品５０を電子部品用コンタクタ１００に対して位置決めすることにより、電子部品５０の各端子５１を、電子部品用コンタクタ１００の対応するコンタクトピン１の接触部８に接触させることができるようになっている。
【００４３】
検査装置１５０は、更に、制御部４０と、移動機構６０と、を備えている。
【００４４】
制御部４０は、移動機構６０の動作制御を行う駆動制御部４１と、電子部品５０の検査を行う検査部４２と、を備えて構成されている。
【００４５】
検査部４２は、検査信号出力部４３と、判定部４４と、を備えて構成されている。
【００４６】
検査信号出力部４３は、基板４の複数の配線５のうち所定の配線５ａに対してそれぞれ所定の検査信号を出力する。この検査信号は、更に、電子部品用コンタクタ１００の複数のコンタクトピン１のうち、これら所定の配線５ａに対して接触している所定のコンタクトピン１ａを介して、電子部品５０の所定の端子５１に対して入力される。
【００４７】
判定部４４には、基板４の複数の配線５のうち検査信号が入力されるのとは別の所定の配線５ｂの各々から検査結果信号が入力される。すなわち、電子部品５０の端子５１のうち、コンタクトピン１ａが接触されているのとは別の所定の端子５１は、検査信号に応じた検査結果信号を出力する。この検査結果信号は、当該別の所定の端子５１が接触されている所定のコンタクトピン１ｂと、これら所定のコンタクトピン１ｂが接触されている所定の配線５ｂとを介して、判定部４４に入力される。判定部４４は、これら検査結果信号に基づいて、電子部品５０の検査を行う。
【００４８】
移動機構６０は、電子部品５０を保持する保持機構（図示略）を有している。この保持機構の詳細な説明は省略する。この移動機構６０は、その保持機構により保持した電子部品５０を駆動制御部４１の制御下で電子部品用コンタクタ１００側に移動（例えば、下降）させることにより、該電子部品５０の端子５１の各々を、それぞれ対応するコンタクトピン１の接触部８に対して接触させる（図１参照）。
【００４９】
次に、動作を説明する。
【００５０】
本実施形態に係る電子部品の検査方法は、上述の電子部品用コンタクタ１００のコンタクトピン１のうち対応するコンタクトピン１に、電子部品５０が有する複数の端子５１をそれぞれ接触させた状態で、複数のコンタクトピン１のうちの所定のコンタクトピン１を介して電子部品５０に検査信号を入力し、該電子部品５０を検査する工程を有する。以下、詳細に説明する。
【００５１】
先ず、コンタクトピン１が組み込まれた電子部品用コンタクタ１００を、配線５を有する基板４に対して位置決めし組み付ける。これにより、各コンタクトピン１の土台部６が、対応する配線５へ電気的に接続される。
【００５２】
次に、移動機構６０により電子部品５０を保持し、この電子部品５０を移動機構６０により下降させる。電子部品５０を下降させることにより、電子部品５０の各端子５１が対応するコンタクトピン１の接触部８に接触し、各端子５１が対応するコンタクトピン１へ電気的に接続される。
【００５３】
ここで、端子５１がコンタクトピン１の接触部８に接触する際の動作をより詳細に説明する。
【００５４】
端子５１と接触部８とが接触する際には、接触部８が端子５１によって押されるのに伴い、コンタクトピン１（主に延伸部７）が弾性変形して撓む。このようにコンタクトピン１が撓んだ際に、荷重受部９は緩衝部材３側に移動し、緩衝部材３に接触する。そして、緩衝部材３は荷重受部９に押されて弾性変形する（押された部分がへこむ）。これにより、コンタクトピン１の挙動が緩衝部材３によって緩衝される。このため、コンタクトピン１の撓み量を抑制することができる。また、端子５１は、コンタクトピン１の弾性により、接触部８に対して弾性的に押圧された状態となる。
【００５５】
ここで、電子部品用コンタクタ１００においては、シート状の（よって上面が平らな）緩衝部材３が、ハウジング２に形成されている平坦な支持台１０上に設けられて荷重受部９と対向している。しかも、緩衝部材３において、少なくとも荷重受部９と対向する部分は、支持台１０によって支持されている。このため、緩衝部材３が荷重受部９に押されて弾性変形する際にも、支持台１０によって緩衝部材３を安定的に支持することができる。しかも、緩衝部材３のよじれや回転（緩衝部材３の長手軸（図２の矢印Ｄ方向）を中心とする回転）が実質的に生じないようにできる。よって、緩衝部材３によってコンタクトピン１の挙動を緩衝しつつ、電子部品用コンタクタ１００の各コンタクトピン１の姿勢を十分に安定化及び均一化させることができ、ひいては、各コンタクトピン１と端子５１との接続状態を、十分に安定化及び均一化させることができる。
【００５６】
なお、例えば、緩衝部材３が断面正方形、或いは断面三角形等の場合、緩衝部材３によじれや回転（転がり）が生じて、シート状の場合と比べて不安定となる結果、各コンタクトピン１間での姿勢のばらつきが大きくなり、各コンタクトピン１と端子５１との接触が均一になりにくく、適切な検査（測定）が困難となる。
また、緩衝部材３が断面円形等、その上面が曲線状となっていると、上面が平らな場合と比べてコンタクトピン１の沈み込み量が相対的に大きくなる。その結果、やはり、各コンタクトピン間１での姿勢のばらつきが大きくなり、各コンタクトピン１と端子５１との接触が均一になりにくく、適切な検査が困難となる。
【００５７】
また、特許文献１のようなひも状のゴム部材をコンタクトピンの緩衝に用いる場合、コンタクトピンからの押圧力によってゴム部材がせん断されてしまうことがある。これに対し、本実施形態では、緩衝部材３がシート状であるため、ひも状である場合と比べて、せん断されにくい。
【００５８】
このように端子５１を接触部８に接触させた後は、検査信号出力部４３から検査信号を出力することにより、電子部品５０の検査を行うことができる。すなわち、検査信号出力部４３から所定の配線５ａを介して電子部品用コンタクタ１００の所定のコンタクトピン１ａの各々に対して所定の検査信号を出力する。すると、これら所定のコンタクトピン１ａから、それぞれ対応する端子５１に対して検査信号が入力される。一方、電子部品用コンタクタ１００のコンタクトピン１のうち検査信号が入力されるのとは別の所定のコンタクトピン１ｂの各々に対しては、それぞれ対応する端子５１から検査結果信号が入力される。この検査結果信号は、これらコンタクトピン１ｂから、それぞれ対応する配線５ｂを介して、判定部４４に対して入力される。判定部４４は、これら検査結果信号に基づいて電子部品５０の検査（良否判定など）を行う。
【００５９】
なお、検査後は、移動機構６０が電子部品５０を上昇させることより、各接触部８から端子５１が離間する。
【００６０】
以上のような第１の実施形態によれば、シート状の緩衝部材３が、平坦な支持台１０上に設けられて荷重受部９と対向し、緩衝部材３において、少なくとも荷重受部９と対向する部分は、支持台１０によって支持されている。このため、緩衝部材３が荷重受部９に押されて弾性変形する際にも、支持台１０によって緩衝部材３を安定的に支持することができる。しかも、緩衝部材３のよじれや回転が実質的に生じないようにできる。よって、緩衝部材３によってコンタクトピン１の挙動を緩衝しつつ、電子部品用コンタクタ１００の各コンタクトピン１の姿勢、ひいては各コンタクトピン１と端子５１との接続状態を、十分に安定化及び均一化させることができる。
【００６１】
また、緩衝部材３によってコンタクトピン１の挙動を緩衝することによって、コンタクトピン１の撓み量を抑制することができる。そのため、コンタクトピン１の長さを短くし、コンタクトピン１が破損する限界撓み量が小さくなっても、緩衝部材３の弾性で衝撃荷重や過荷重に対する耐性を補完し吸収することにより、コンタクトピン１の撓み量を調整することができる。よって、コンタクトピン１の破損を抑制し、その耐久性を向上させることが可能となる。その結果、コンタクトピン１の長さが短く電気的特性に優れた電子部品用コンタクタ１００を実現することができる。
【００６２】
また、各コンタクトピン１がそれぞれ１個の部品で構成され、このコンタクトピン１を直接ハウジング２に組み込む構造であるため、電子部品用コンタクタ１００の組立作業が単純化できる。
【００６３】
また、１個の部品で構成されたコンタクトピン１を直接ハウジング２に組み込む構造のため、隣り合うコンタクトピン１の間隔を狭めることができ、狭ピッチの半導体装置への対応が容易である。
【００６４】
また、例えば、コンタクトピンが複数の部材により構成され、且つ、複数の部材が相互に摺動する構成の場合には、コンタクト時の摩擦で生じる屑がその摺動部に詰まってしまい、摺動性が悪化する可能性がある。これに対し、本実施形態では、コンタクトピン１が１個の部品で構成されているため、そのような問題が無く、電子部品５０の特性測定を安定的に実施することができる。
【００６５】
また、荷重受部９の平坦面９ａよりも、平坦面９ａに隣接する第１及び第２隣接部１６、１７の方が、緩衝部材３から遠くに位置しているので、平坦面９ａが容易に緩衝部材３に接触でき且つ緩衝作用が十分に得られる。
【００６６】
また、土台部６は、延伸部７の基端部７ａから荷重受部９側とは反対側へ基板４に沿って延在する第１延在部１８を含み、第１延在部１８において、基板４とは反対側を向く端面１８ａが、ハウジング２に近接又は当接している。よって、接触部８が端子５１からの荷重を受けた際にも、基端部７ａを支点として第１延在部１８が基板４から浮き上がってしまうことを抑制できる。よって、各コンタクトピン１の姿勢を一層安定化及び均一化させることができる。
【００６７】
具体的には、ハウジング２には、基板４側に向けて開口する凹部１９が形成され、第１延在部１８は、基板４とは反対側に向けて突出し凹部１９内に入り込んでいる突起２０を含んでいる。そして、突起２０において、基板４とは反対側を向く端面である端面１８ａが、凹部１９において基板側を向く面１９ａに近接又は当接しているので、凹部１９によって突起２０の位置の変動を抑制できる。よって、各コンタクトピン１の姿勢を一層安定化及び均一化させることができる。また、突起２０を凹部１９に嵌入させる構造とすることにより、コンタクトピン１を突起２０によってハウジング２に固定することができ、コンタクトピン１や緩衝部材３の交換が容易になる。よって、電子部品用コンタクタ１００のメンテナンスが容易になる。
【００６８】
また、土台部６は、延伸部７の基端部７ａから荷重受部９側へ基板４に沿って延在する第２延在部２１を含んでいる。第２延在部２１は、支持台１０及び緩衝部材３を挟んで荷重受部９と対向する対向部２２を含んでいる。そして、対向部２２は、支持台１０の近傍に向けて隆起し、対向部２２における支持台１０側の端面２２ａが平坦に形成されている。このため、仮に端子５１から受ける荷重によって支持台１０までもが撓んでも、支持台１０を対向部２２によって下支えすることができる。よって、支持台１０の変位、ひいては、荷重受部９の変位を抑制することができる。
【００６９】
＜変形例＞
図６は変形例に係るコンタクトピン１の側断面図、図７は変形例に係るコンタクトピン１の斜視図である。
【００７０】
図６に示すように、電子部品５０の端子５１は、例えば半球形状等、凸曲面を有する形状である場合がある。そのような端子５１としては、例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）ボールが挙げられる。この場合、図６及び図７に示すように、コンタクトピン１の接触部８には、端子５１の凸曲面の少なくとも一部分が入り込む凹部８ａを形成することができる。凹部８ａは、例えば、錐状に形成されている。このため、端子５１が接触部８に接触した際にも、端子５１の先端が凹部８ａに接触しにくく、端子５１の先端の潰れが抑制される。
【００７１】
また、上記の実施形態では、移動機構６０が電子部品５０を電子部品用コンタクタ１００側に移動（例えば、下降）させることにより端子５１を接触部８に対して接触させる例を説明したが、移動機構６０は、電子部品５０と電子部品用コンタクタ１００とを相対的に移動させることにより端子５１を接触部８に対して接触させるものであればよい。すなわち、移動機構６０は、電子部品用コンタクタ１００及び基板４を電子部品５０側に移動（例えば上昇）させることにより端子５１を接触部８に対して接触させるものであっても良いし、或いは、電子部品５０を電子部品用コンタクタ１００側に移動させる一方で電子部品用コンタクタ１００を電子部品５０側に移動させることにより、端子５１を接触部８に対して接触させるものであっても良い。
【符号の説明】
【００７２】
１ コンタクトピン
１ａ コンタクトピン
１ｂ コンタクトピン
２ ハウジング
２ａ 空間
２ｂ 空間
３ 緩衝部材
４ 基板
５ 配線
５ａ 配線
５ｂ 配線
６ 土台部
７ 延伸部
７ａ 基端部
８ 接触部
８ａ 凹部
９ 荷重受部
９ａ 平坦面
１０ 支持台
１０ａ 面
１０ｂ 突出部
１１ スリット
１２ 起立部
１２ａ 頂部
１３ 先端側部
１４ 上面
１５ 下面
１６ 第１隣接部
１７ 第２隣接部
１８ 第１延在部
１８ａ 端面
１９ 凹部
１９ａ 面
２０ 突起
２１ 第２延在部
２２ 対向部
２２ａ 端面
２３ 台状部
２４ 面
２５ くびれ部
２６ 空間
２７ 連通穴
２８ 仕切壁
４０ 制御部
４１ 駆動制御部
４２ 検査部
４３ 検査信号出力部
４４ 判定部
５０ 電子部品
５１ 端子
６０ 移動機構
１００ 電子部品用コンタクタ
１５０ 電子部品の検査装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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