(57)【要約】【課題】防水性に優れ薄いパネルを有した照明装置、それを備えた電子装置及び照明装置の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】本実施例の携帯電話（１）は、ＬＥＤ（４５）と、凹部（２６）と凹部（２６）に形成された孔群（２５）とを含むパネル本体（２１）、ＬＥＤ（４５）から光が照射され光透過性を有し凹部（２６）に充填され孔群（２５）を封止する封止材（２７）、を有したリアパネル（２０Ｒ）と、を備えている。封止材（２７）は、孔群（２５）のうち少なくとも一つの孔内にまで入り込んでいる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光部と、
凹部と前記凹部に形成された孔とを含むパネル本体、前記発光部から光が照射され光透過性を有し前記凹部に充填され前記孔を封止する封止材、を有したパネルと、
を備えた照明装置。
【請求項２】
前記封止材は、前記孔内に入り込んでいる、請求項１の照明装置。
【請求項３】
前記パネル本体と前記封止材とは、光透過率が異なっている、請求項１又は２の照明装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかの照明装置を備えた電子装置。
【請求項５】
パネル本体に凹部を形成し、
前記凹部に孔を形成し、
前記凹部に光透過性を有した樹脂を充填して前記孔を封止し、
前記凹部に発光部から光が照射されるように前記パネル本体を配置する、
照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置、それを備えた電子装置、及び照明装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光部を備えた電子装置がある。発光部は、電子装置の筐体として機能するパネルに覆われているものがある。特許文献１、２には、携帯電話へ適用可能な加工技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−６４２８３号公報
【特許文献２】特開２００４−７２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
発光部からの光が照射されるパネルの周辺に孔を設けることにより、発光部が照射する光の見え方が変わる。これにより電子装置の装飾性を向上する。
【０００５】
パネルに孔を設けた場合、孔から水が浸入する恐れがある。孔からの水の浸入を防ぐために、防水用のシートをパネルに貼り付けて孔を塞ぐことが考えられる。しかしながら、パネルに防水用のシートを貼り付けると、パネルと防水用のシートとを含めた厚みが増す恐れがある。
【０００６】
本発明は、防水性に優れ薄いパネルを有した照明装置、それを備えた電子装置及び照明装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書に開示の照明装置は、発光部と、凹部と前記凹部に形成された孔とを含むパネル本体、前記発光部から光が照射され光透過性を有し前記凹部に充填され前記孔を封止する封止材、を有したパネルと、を備えている。
【０００８】
本明細書に開示の電子装置は、上記照明装置を備えている。
【０００９】
本明細書に開示の照明装置の製造方法は、パネル本体に凹部を形成し、前記凹部に孔を形成し、前記凹部に光透過性を有した樹脂を充填して前記孔を封止し、前記凹部に発光部から光が照射されるように前記パネル本体を配置する。
【発明の効果】
【００１０】
防水性に優れ薄いパネルを有した照明装置、それを備えた電子装置及び照明装置の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａ、１Ｂは、本実施例の携帯電話の説明図。
【図２】図２は、本実施例の携帯電話の分解斜視図。
【図３】図３Ａ、３Ｂは、孔群周辺の構造の説明図。
【図４】図４は、本実施例のパネルと異なる構造のパネルの説明図。
【図５】図５Ａ〜５Ｃは、照明装置の製造方法の説明図。
【図６】図６Ａ〜６Ｃは、照明装置の製造方法の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
携帯電話を電子装置の一例として説明する。
図１Ａ、１Ｂは、本実施例の携帯電話の説明図である。
携帯電話１は、筐体１０、２０を有している。筐体１０、２０は、それぞれヒンジ部１２、２２を有している。ヒンジ部１０ｈ、２０ｈにより互いに回転可能に連結されている。これにより、筐体１０、２０は開閉可能に連結される。筐体１０、２０内には、それぞれプリント基板等の電子部品が収納されている。１０は、フロントパネル１０Ｆ、リアパネル１０Ｒを含む。筐体２０は、フロントパネル２０Ｆ、リアパネル２０Ｒを含む。フロントパネル１０Ｆ側には、携帯電話１を操作するための操作キー１２が複数設けられている。フロントパネル２０Ｆ側には、ディスプレイ２０Ｄが設けられている。
【００１３】
図２は、携帯電話１の分解斜視図である。図２は閉じた状態の携帯電話１を示している。図２は、筐体２０を分解した状態を示している。リアパネル２０Ｒには、複数の孔群２５が形成されている。３つの孔群２５がリアパネル２０Ｒの長手方向に並んでいる。孔群２５は、複数の孔から形成される。インナーパネル２９Ｒは、リアパネル２０Ｒの内面側に重なった状態でフロントパネル２０Ｆに組み付けられる。
【００１４】
フロントパネル２０Ｆ側には、プリント基板４０が保持されている。プリント基板４０には複数のＬＥＤ４５が実装されている。ＬＥＤ４５は、孔群２５と同等数設けられている。ＬＥＤ４５は、孔群２５の位置に対応するように設けられている。ＬＥＤ４５が発光することにより、ＬＥＤ４５の光が孔群２５を通過する。これにより、ＬＥＤ４５からの光が孔群２５を介して外部へ照射される。これにより携帯電話１の装飾性が向上する。インナーパネル２９Ｒには、ＬＥＤ４５の光を遮断するのを回避するための開口部２９Ｒ１が形成されている。リアパネル２０Ｒ、ＬＥＤ４５は、照明装置に相当する。フロントパネル２０Ｆ，リアパネル２０Ｒは、プリント基板４０、ＬＥＤ４５を収納する筐体として機能する。尚、リアパネル２０Ｒは、光透過性を有しない金属製である。
【００１５】
図３Ａ、３Ｂは、孔群２５周辺の構造の説明図である。図３Ａは、孔群２５の正面図であり、図３Ｂは、図３ＡのＡ−Ａ断面図である。
図３Ａに示すように、孔群２５は、長方形状の所定範囲内に形成された複数の孔を含む。図３Ｂに示すように、リアパネル２０Ｒは、パネル本体２１、封止材２７を含む。パネル本体２１の厚みＴ１は約０．３ｍｍである。パネル本体２１には、孔群２５、凹部２６が形成されている。凹部２６は、パネル本体２１のＬＥＤ４５と対向する側に形成されている。凹部２６内に孔群２５が形成されている。即ち、孔群２５、凹部２６は、ＬＥＤ４５により光が照射される位置に形成されている。凹部２６内には、封止材２７が充填されている。即ち、孔群２５は封止材２７により封止されている。封止材２７は、光透過性を有している。また、パネル本体２１は光透過性を有しない金属製である。従って、パネル本体２１と封止材２７とは光透過性が異なっている。パネル本体２１と封止材２７との光透過性の相違により、ＬＥＤ４５の発光状態が孔群２５を介して変わって見える。これにより携帯電話１の装飾性が向上している。
【００１６】
また、孔群２５は封止材２７により封止されている。このため孔群２５を介して水が筐体２０内に浸入することが防止される。また、封止材２７は、パネル本体２１の凹部２６内に充填されている。即ち、封止材２７は、パネル本体２１の厚みからはみだしていない。これにより、リアパネル２０Ｒの厚みが増すことが抑制され、携帯電話１の厚みが増すことが抑制される。また、封止材２７は硬化しているので、凹部２６及び孔群２５周辺の強度の低下を防止している。
【００１７】
封止材２７は、孔群２５のうち少なくとも一つの孔内にまで充填されている。即ち、孔群２５の各孔は、封止材２７により塞がれている。このため、孔内にほこりが溜まることが防止される。これにより、各孔の間で光透過性に差が生じることが防止される。これにより装飾性が向上する。また、例えばリアパネル２０Ｒの外側を塗装する場合に、塗料が孔群２５の孔内に流れ込むことが防止できる。これにより、孔群２５の美観が向上する。尚、孔群２５の各孔の径Ｄ１は、約０．１〜約０．１５ｍｍであるがこれに限定されない。
【００１８】
パネル本体２１に、孔群２５が形成され封止材２７が充填される凹部２６を形成すれば、リアパネル２０Ｒの薄型化と防水性を確保できる。従って、パネル本体２１における凹部２６以外の部分の面積を小さくすることにより、パネル本体２１の平面方向の小型化を図ることもできる。
【００１９】
図４は、本実施例のリアパネル２０Ｒとは異なるリアパネル２０Ｒｘの構造の説明図である。
リアパネル２０Ｒｘのパネル本体２１ｘには、孔群２５ｘが設けられている。本実施例のリアパネル２０Ｒとは異なり、パネル本体２１ｘには凹部２６が設けられていない。また、孔群２５ｘからの水の浸入を防止するために透明シート２７ｘがパネル本体２１ｘの内側に貼り付けられている。透明シート２７ｘは、両面テープ２８ｘによりパネル本体２１ｘに貼り付けられている。
【００２０】
両面テープ２８ｘは、孔群２５ｘ周辺を切り欠いた形状を有している。この理由は、両面テープ２８ｘが孔群２５ｘを覆った場合、孔群２５ｘの各孔を透過する光の透過に影響を与える恐れがあるからである。パネル本体２１ｘの厚みＴ１ｘが約０．３ｍｍ、両面テープ２８ｘの厚みＴ８ｘが約０．２ｍｍ、透明シート２７ｘの厚みＴ７ｘが約０．２ｍｍである。従って、リアパネル２０Ｒｘの全体び厚みは約０．７ｍｍとなる。このように、透明シート２７ｘにより防水性を確保しようとすると、透明シート２７ｘと両面テープ２８ｘとの厚みの分だけリアパネル２０Ｒｘの全体の厚みが増す。
【００２１】
また、孔群２５ｘの各孔にほこりなどが溜まり、各孔間で光透過性に差が生じる恐れがある。これにより、装飾性が悪化する恐れがある。また、パネル本体２１ｘの外側を塗装する場合、孔群２５ｘの各孔に塗料が入り込むおそれがある。これにより、各孔の径が均一に見えずに外観が悪化する恐れがある。
【００２２】
また、両面テープ２８ｘは、孔群２５ｘの各孔を透過する光の透過への影響を考慮して、孔群２５ｘの周囲に切り欠きが形成されている。このため、パネル本体２１ｘに両面テープ２８ｘが貼り付けられた領域は、孔群２５ｘ周辺の領域である。従って、パネル本体２１ｘは、孔群２５ｘが形成される領域と、両面テープ２８ｘが貼り付けられる領域とを確保する必要がある。これにより、パネル本体２１ｘを平面方向で小型化することが困難となる。また、パネル本体２１ｘを小型化して両面テープ２８ｘが貼り付けられる領域を狭くした場合、両面テープ２８ｘの接着力が低下するおそれがある。この場合、両面テープ２８ｘがパネル本体２１ｘ又は透明シート２７ｘから剥がれる恐れがある。
【００２３】
本実施例のパネル本体２１の凹部２６内に、樹脂ではなくシート状の部材を貼り付けて防水性を確保する場合を想定する。孔群２５を塞ぐように凹部２６内にシートを貼った場合、孔群２５の各孔を画定する周辺部とシートとは接着されるが、孔自体とシートとは接着されない。このため、シートの接着力が弱くなり、シートが凹部２６から剥離する恐れがある。また、シートが部分的に剥離して防水性が低下する恐れもある。これを防止するためには、シートと凹部２６との接触面積を確保する必要があり、凹部２６を大きくする必要がある。これにより、パネル本体２１を平面方向で小型化できない恐れがある。
【００２４】
照明装置の製造方法について説明する。図５Ａ〜５Ｃ、６Ａ〜６Ｃは、照明装置の製造方法の説明図である。
図５Ａ、５Ｂに示すように、パネル本体２１の外面２２側に孔群２５を形成するための複数の孔が設けられたマスク材Ｍ１を配置する。内面２３には、凹部２６を形成するためのマスク材Ｍ２を配置する。次に、エッチング液を用いてパネル本体２１をウェットエッチングする。これにより、図５Ｃに示すように、マスク材Ｍ１、Ｍ２で覆われていない箇所がエッチングされて、パネル本体２１に孔群２５、凹部２６が形成される。尚、ウェットエッチングの方式は、エッチング液を満たした容器内でパネル本体２１を浸食するディップ式であってもよい。パネル本体２１の処理部分にスプレー式に薬品を吹き付けるスプレー式であってもよい。スピナーと呼ばれる回転台にパネル本体２１を取り付けて、薬品を滴下するスピン式であってもよい。
【００２５】
次に、図６Ａに示すように、マスク材Ｍ１、Ｍ２をパネル本体２１から剥離する。次に、図６Ｂに示すように、内面２３側が上方を向くようにパネル本体２１を配置して、凹部２６内に封止材２７をディスペンサーにより充填する。尚、封止材２７は、表面張力により孔群２５の各孔から流出しない。即ち、孔群２５の各孔の大きさは、硬化前の封止材２７の粘度や表面張力などを考慮して、孔から封止材２７が流出しない大きさに設定されている。凹部２６に封止材２７を充填した後はパネル本体２１全体を加熱して、封止材２７を熱硬化させる。このようにして、リアパネル２０Ｒは製造される。そして、図６Ｃに示すように、ＬＥＤ４５の光が凹部２６及び孔群２５周辺に照射されるように、リアパネル２０Ｒをフロントパネル２０Ｆに組み付ける。以上のようにして筐体２０内に設けられた照明装置が製造される。
【００２６】
以上本発明の好ましい一実施形態について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００２７】
電子装置としては、携帯電話に限定されない。例えば、電子装置は、ＰＤＡやノートパソコンであってもよい。電子装置は、携帯型の機器であっても、据え置き型の機器であってもよい。上記実施例では、封止材２７は熱硬化性樹脂を用いたが、紫外線硬化性樹脂であってもよい。発光部としてＬＥＤを例に挙げたが、発光部はその他の白熱灯、蛍光灯であってもよい。リアパネル２０Ｒに、孔群２５を設けたが、フロントパネル１０Ｆ、２０Ｆ、リアパネル１０Ｒに、発光部からの光が照射される孔を設けてもよい。リアパネル２０Ｒに、単一の孔を設けてもよい。
【００２８】
上記実施例では、パネル本体２１は光透過性を有しない金属製であるが、光透過性を有する合成樹脂製であってもよい。即ち、パネル本体２１と封止材２７との光透過率が異なっていれば、パネル本体２１の材料は限定されない。パネル本体２１と封止材２７との光透過率が異なっていれば、孔群２５周辺に見えるＬＥＤ４５の光の見え方が異なり、装飾性が向上するからである。例えば、パネル本体２１のほうが封止材２７よりも光透過率が高くてもよい。この場合、ＬＥＤ４５からの光は孔群２５の各孔を透過しにくくなり、ＬＥＤ４５からの光により孔群２５の各孔がシルエットとして浮かび上がって見える。
【００２９】
パネル本体２１の材料に合成樹脂を採用してリアパネル２０Ｒを形成する場合は、以下のようにしてリアパネル２０Ｒを製造する。パネル本体２１に予め凹部２６が形成されるように金型を用いて射出成形する。凹部２６を有したパネル本体２１が形成された後、凹部２６内をパンチ加工などにより孔群２５を形成する。その後、凹部２６内に、例えば紫外線硬化性の封止材２７を充填して紫外線を封止材２７に照射して硬化させる。
【００３０】
パネル本体２１の材料に金属を採用する場合は、ウェットエッチングに限定されず、ドライエッチングによりパネル本体２１に孔群２５、凹部２６を形成してもよい。
【００３１】
（付記１）
発光部と、
凹部と前記凹部に形成された孔とを含むパネル本体、前記発光部から光が照射され光透過性を有し前記凹部に充填され前記孔を封止する封止材、を有したパネルと、
を備えた照明装置。
（付記２）
前記封止材は、前記孔内に入り込んでいる、付記１の照明装置。
（付記３）
前記パネル本体と前記封止材とは、光透過率が異なっている、付記１の照明装置。
（付記４）
前記パネルは、前記発光部を収納する筺体を画定する、付記１の照明装置。
（付記５）
前記封止材は、前記パネル本体の厚みからはみだしていない、付記１の照明装置。
（付記６）
発光部と、
凹部と前記凹部に形成された孔とを含むパネル本体、前記発光部から光が照射され光透過性を有し前記凹部に充填され前記孔を封止する封止材、を有したパネルと、を含む照明装置を備えた電子装置。
（付記７）
パネル本体に凹部を形成し、
前記凹部に孔を形成し、
前記凹部に光透過性を有した樹脂を充填して前記孔を封止し、
前記凹部に発光部から光が照射されるように前記パネル本体を配置する、
照明装置の製造方法。
（付記８）
前記樹脂は、硬化前であっても前記孔から流出しない、付記７の照明装置の製造方法。
【符号の説明】
【００３２】
１  携帯電話
１０、２０  筐体
２０Ｒ  リアパネル
２１  パネル本体
２５  孔群
２６  凹部
２７  封止材
４０  プリント基板
４５  ＬＥＤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2011065843.tif 000006
【図５】
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【図６】
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