(57)【要約】【課題】ノイズ対策に優れ可とう性を備えたシールドパイプと、接続されるシールドパイプ接続部を備えた、広い周波数域における電気シールド特性に優れたシールドパイプ接続構造体およびその製造方法を提供する。【解決手段】樹脂製の波付き管状体と、波付き管状体の外表面に無電解めっきによって形成された第１のめっき層とを備えたシールドパイプと、シールドパイプの一方の端部を、間隙無く内部に収納して接続する金属製のシールドパイプ接続部と、接続されたシールドパイプおよびシールドパイプ接続部との外表面に電解めっきによって形成された第２のめっき層とを備えたシールドパイプ接続構造体である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周面に凹凸の波が形成されて可とう性を有する樹脂製の波付き管状体と、前記波付き管状体の外周面に無電解めっきによって形成された第１のめっき層とを備えたシールドパイプと、
前記シールドパイプの一方の端部を、間隙無く内部に収納して接続する金属製のシールドパイプ接続部と、
接続された前記シールドパイプおよび前記シールドパイプ接続部の外周面に電解めっきによって形成された第２のめっき層とを備えたシールドパイプ接続構造体。
【請求項２】
前記シールドパイプの外周面と前記シールドパイプ接続部の内周面は、それぞれ対応した形状を備えていることを特徴とする、請求項１に記載のシールドパイプ接続構造体。
【請求項３】
前記シールドパイプ接続部が半割部材からなっていることを特徴とする、請求項１または２に記載のシールドパイプ接続構造体。
【請求項４】
外周面に凹凸の波が形成されて可とう性を有する樹脂製の波付き管状体と、
前記波付き管状体の一方の端部に形成され、外周面に螺旋状の凹凸が形成されて前記波付き管状体の外周面に装着される樹脂製の接続部と、
前記波付き管状体およびこれに装着された前記接続部の外周面に無電解めっきによって形成された第１のめっき層と、
前記第１のめっき層の外周面に電解めっきによって形成された第２のめっき層とを備えたシールドパイプ接続構造体。
【請求項５】
前記波付き管状体の前記波のピッチをＰ１とし、前記接続部の前記螺旋状の凹凸のピッチをＰ２とするとき、Ｐ１＞Ｐ２であることを特徴とする、請求項４に記載のシールドパイプ接続構造体。
【請求項６】
前記波付き管状体の前記波の溝深さをＤ１とし、前記接続部の前記螺旋状の凹凸の溝深さをＤ２とするとき、Ｄ１＞Ｄ２であることを特徴とする、請求項４または５に記載のシールドパイプ接続構造体。
【請求項７】
前記波付き管状体の外周面が粗く加工されていることを特徴とする、請求項４から６の何れか１項に記載のシールドパイプ接続構造体。
【請求項８】
前記波付き管状体が小判型の断面形状を有していることを特徴とする、請求項３または７に記載のシールドパイプ接続構造体。
【請求項９】
前記波付き管状体の他方の端部に別の接続部が形成され、前記別の接続部にシールドパイプ分岐部が接続されていることを特徴とする、請求項４に記載のシールドパイプ接続構造体。
【請求項１０】
前記第２のめっき層の外周面にさらに第３のめっき層を備え、前記第３のめっき層がＮｉで形成されている
ことを特徴とする請求項４乃至９のいずれか１項に記載のシールドパイプ接続構造体。
【請求項１１】
前記第２のめっき層の外周面に、さらに保護層を備える
ことを特徴とする請求項４乃至９のいずれか１項に記載のシールドパイプ接続構造体。
【請求項１２】
前記接続部を間隙無く内部に収納して接続する樹脂製のシールドパイプ接続部をさらに備え、
前記接続部の外周面と前記シールドパイプ接続部の内周面とが接する位置に突起部が形成されている
ことを特徴とする請求項４乃至１１のいずれか１項に記載のシールドパイプ接続構造体。
【請求項１３】
前記シールドパイプ接続部を所定の筺体にねじ止めする位置に金属製のインサートカラーが挿入され、
前記インサートカラーが前記シールドパイプ接続部と一体にめっきされている
ことを特徴とする請求項１２に記載のシールドパイプ接続構造体。
【請求項１４】
外周面に凹凸の波が形成されて可とう性を有する樹脂製の波付き管状体の外周面に無電解めっきによって、第１のめっき層を形成してシールドパイプを調製し、
前記シールドパイプの一方の端部を、金属製のシールドパイプ接続部の内部に間隙無く収納して接続し、
接続された前記シールドパイプおよび前記シールドパイプ接続部の外周面に電解めっきによって第２のめっき層を形成する、シールドパイプ接続構造体の製造方法。
【請求項１５】
外周面に凹凸の波が形成されて可とう性を有する樹脂製の波付き管状体を調製し、
前記波付き管状体の一方の端部の外周面に、外周面に螺旋状の凹凸が形成された樹脂製の接続部を装着し、
装着された前記波付き管状体および前記接続部の外周面に無電解めっきによって第１のめっき層を形成し、
前記第１のめっき層の外周面に電解めっきによって、第２のめっき層を形成するシールドパイプ接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、可とう性を有する波付き管状体を備えて広い周波数帯域における電気シールド特性に優れたシールドパイプ接続構造体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車、工作機械等においては、各種制御機器の電子機器化が推し進められており、それに伴って電子機器の電磁波ノイズ対策が重要になってきている。電子機器では、それぞれに接続される配線が電磁波ノイズの影響を受けやすいため、配線の内部導体を外部の電磁波から遮蔽するシールド対策が必要となる。内部導体の遮蔽は、内部導体を覆う外部導体を接地することにより行われる。
【０００３】
外部導体の一つに、波付きアルミニウム管が用いられている。その他、樹脂製パイプの外表面に銅箔を捲きつけたシールドパイプが用いられている。更に、樹脂製のパイプの外表面に銅線を編組状に形成したもので覆ったシールドパイプがある。また、上述した外部導体の一つに、可とう性を有する蛇腹状の樹脂材からなる管体にめっきを施したシールドメッキコルゲートチューブがある。
【０００４】
シールドメッキコルゲートチューブは、配線保護材として用いられる管体に、めっきを施してシールド効果を兼備させたものである。特開９−２９８３８２２号公報（特許文献１）には、無電解めっき法によってコルゲートチューブの内外表面に金属層を形成したシールドメッキコルゲートチューブが開示されている。
【０００５】
図８は、特許文献１に開示されたシールドメッキコルゲートチューブを説明する、一部を破断した側面図である。このシールドメッキコルゲートチューブ１００は、絶縁性樹脂材料によって形成されて可とう性を有するコルゲートチューブ１０１の内外表面に、無電解めっき法によって、電磁遮蔽用の金属層１０３を装備したものである。コルゲートチューブは、管壁が管軸方向に一定の凹凸を繰り返す波形状をなすと共に、管壁を管軸方向に沿って裂開したスリット１０４を有した構造で、スリットを開いて電線束等に被せることによって簡単に電線束等を収容した状態にすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開９−２９８３８２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
波付きアルミニウム管は、電気シールド性に優れているが、可とう性がなく、重く、柔軟性に欠けるという問題点がある。樹脂製のパイプの外表面に銅線を編組状に形成したもので覆ったシールドパイプも電気シールド性に優れているが製造コストが高くなるという問題点がある。
【０００８】
特許文献１に開示されたシールドメッキコルゲートチューブは、金属層を無電解めっき法によってコルゲートチューブの内外表面に形成してシールド性を持たせている。しかし、近年、自動車用のハーネスには、ハイブリッド自動車が使用されるに至り、モーターへの給電用として電気ケーブルが必要になってきている。
【０００９】
それに伴って、１ＧＨｚ程度の高周波のノイズに対応するため、従来よりさらに広帯域に亘ってノイズ対策が要求されている。更に、ノイズ対策のレベルが高くなってきているので、特許文献１に開示されたシールドメッキコルゲートチューブでは、十分に対応できないという問題点がある。
【００１０】
更に、特許文献１に開示されたシールドメッキコルゲートチューブでは、シールドパイプそのものがシールド性を備えているだけで、シールドパイプと接続されるコネクタとの間のシールド性（即ち、コネクタとの接続性）が不十分であるという問題点がある。
【００１１】
従って、この発明の目的は、可とう性を有する波付き管状体を備えて広い周波数帯域における電気シールド特性に優れたシールドパイプ接続構造体およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
発明者は従来の問題点を解決するため、鋭意研究を重ねた。その結果、樹脂製の波付き管状体と、管状体の一方の端部に接続される金属製のシールドパイプ接続部とを準備し、先ず波付き管状体の外表面に無電解めっきによってめっき層を形成し、外表面にめっき層を有する管状体とシールドパイプ接続部を接続し、接続された管状体とシールドパイプ接続部の外表面に電解めっきによってめっき層を形成すると、軽量で、可とう性を備え、広い周波数域における電気シールド特性に優れたシールドパイプ接続構造体を得ることができる。
【００１３】
即ち、２段にめっき層を形成して、シールド層を厚くし、広い周波数域における電気シールド効果を高めると共に、樹脂製の管状体に無電解めっきを施し、シールドパイプとシールドパイプ接続部とを共に電解めっき層で覆うので、シールドパイプとコネクタとの間の接続性が向上することができる。この発明は上述した研究結果に基づいてなされたものである。
【００１４】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第１の態様は、外周面に凹凸の波が形成されて可とう性を有する樹脂製の波付き管状体と、前記波付き管状体の外周面に無電解めっきによって形成された第１のめっき層とを備えたシールドパイプと、前記シールドパイプの一方の端部を、間隙無く内部に収納して接続する金属製のシールドパイプ接続部と、接続された前記シールドパイプおよび前記シールドパイプ接続部の外周面に電解めっきによって形成された第２のめっき層とを備えたシールドパイプ接続構造体である。
【００１５】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第２の態様は、前記シールドパイプの外周面と前記シールドパイプ接続部の内周面は、それぞれ対応した形状を備えていることを特徴とするシールドパイプ接続構造体である。
【００１６】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第３の態様は、前記シールドパイプ接続部が半割部材からなっていることを特徴とするシールドパイプ接続構造体である。
【００１７】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第４の態様は、外周面に凹凸の波が形成されて可とう性を有する樹脂製の波付き管状体と、前記波付き管状体の一方の端部に形成され、外周面に螺旋状の凹凸が形成されて前記波付き管状体の外周面に装着される樹脂製の接続部と、前記波付き管状体およびこれに装着された前記接続部の外周面に無電解めっきによって形成された第１のめっき層と、前記第１のめっき層の外周面に電解めっきによって形成された第２のめっき層とを備えたシールドパイプ接続構造体である。
【００１８】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第５の態様は、前記波付き管状体の前記波のピッチをＰ１とし、前記接続部の前記螺旋状の凹凸のピッチをＰ２とするとき、Ｐ１＞Ｐ２であることを特徴とするシールドパイプ接続構造体である。
【００１９】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第６の態様は、前記波付き管状体の前記波の溝深さをＤ１とし、前記接続部の前記螺旋状の凹凸の溝深さをＤ２とするとき、Ｄ１＞Ｄ２であることを特徴とするシールドパイプ接続構造体である。
【００２０】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第７の態様は、前記波付き管状体の外周面が粗く加工されていることを特徴とするシールドパイプ接続構造体である。
【００２１】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第８の態様は、前記波付き管状体が小判型の断面形状を有していることを特徴とするシールドパイプ接続構造体である。
【００２２】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第９の態様は、前記波付き管状体の他方の端部に別の接続部が形成され、別の接続部にシールドパイプ分岐部が接続されていることを特徴とするシールドパイプ接続構造体である。
【００２３】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第１０の態様は、前記第２のめっき層の外周面にさらに第３のめっき層を備え、前記第３のめっき層がＮｉで形成されていることを特徴とする。
【００２４】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第１１の態様は、前記第２のめっき層の外周面に、さらに保護層を備えることを特徴とする。
【００２５】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第１２の態様は、前記接続部を間隙無く内部に収納して接続する樹脂製のシールドパイプ接続部をさらに備え、前記接続部の外周面と前記シールドパイプ接続部の内周面とが接する位置に突起部が形成されていることを特徴とする。
【００２６】
この発明のシールドパイプ接続構造体の第１３の態様は、前記シールドパイプ接続部を所定の筺体にねじ止めする位置に金属製のインサートカラーが挿入され、前記インサートカラーが前記シールドパイプ接続部と一体にめっきされていることを特徴とする。
【００２７】
この発明のシールドパイプ接続構造体の製造方法の第１の態様は、外周面に凹凸の波が形成されて可とう性を有する樹脂製の波付き管状体の外周面に無電解めっきによって、第１のめっき層を形成して、シールドパイプを調製し、前記シールドパイプの一方の端部を、金属製のシールドパイプ接続部の内部に間隙無く収納して接続し、接続された前記シールドパイプおよび前記シールドパイプ接続部の外周面に電解めっきによって第２のめっき層を形成する、シールドパイプ接続構造体の製造方法である。
【００２８】
この発明のシールドパイプ接続構造体の製造方法の第２の態様は、外周面に凹凸の波が形成されて可とう性を有する樹脂製の波付き管状体を調製し、前記管状体の一方の端部の外周面に、外周面に螺旋状の凹凸が形成された樹脂製の接続部を装着し、装着された前記波付き管状体および前記接続部の外周面に無電解めっきによって第１のめっき層を形成し、前記第１のめっき層の外周面に電解めっきによって、第２のめっき層を形成するシールドパイプ接続構造体の製造方法である。
【発明の効果】
【００２９】
この発明のシールドパイプ接続構造体によると、無電解めっきと電解めっきにより厚いめっき層が形成できるので、広帯域にわたって良好なノイズシールド特性を実現することができる。
【００３０】
この発明のシールドパイプ接続構造体の製造方法によると、製造方法が簡単で、可とう性を有する樹脂製の波付き管状体の外周面に無電解めっきによってめっき層を形成し、さらにその外周面に電解めっきによってめっき層を形成することにより、軽量で可とう性を有し、広い周波数帯域における電気シールド特性に優れたシールドパイプ接続構造体を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の第１実施形態のシールドパイプを説明する断面図である。
【図２】第１実施形態のシールドパイプ接続構造体を説明するための部分断面図である。
【図３】第１実施形態のシールドパイプ接続構造体の部分拡大図である。
【図４】本発明の第２実施形態のシールドパイプ接続構造体を説明するための部分断面図である。
【図５】第２実施形態のシールドパイプ接続構造体の部分拡大図である。
【図６】アルミニウム編組および銅編組のシールド性能を比較して示すグラフである。
【図７】第１実施形態のシールドパイプのシールド性能を比較例と比較して示すグラフである。
【図８】従来のシールドメッキコルゲートチューブを説明するための、一部を破断した側面図である。
【図９】本発明の第３実施形態のシールドパイプ接続構造体を説明するための部分断面図である。
【図１０】本発明の第４実施形態のシールドパイプ接続構造体を説明するための部分断面図である。
【図１１】本発明の第５実施形態のシールドパイプ接続構造体を説明するための部分断面図である。
【図１２】本発明の第６実施形態のシールドパイプ接続構造体を説明するための部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
（第１実施形態）
この発明のシールドパイプ接続構造体を、図面を参照しながら説明する。
この発明のシールドパイプ接続構造体の第１の実施形態は、樹脂製の波付き管状体と、波付き管状体の外周面に無電解めっきによって形成された第１のめっき層とを備えたシールドパイプと、シールドパイプの一方の端部を、間隙無く内部に収納して接続する金属製のシールドパイプ接続部と、接続されたシールドパイプおよびシールドパイプ接続部の外表面に電解めっきによって形成された第２のめっき層とを備えたシールドパイプ接続構造体である。
【００３３】
図１は、本実施形態のシールドパイプを説明する断面図である。図１に示すように、波付き管状体２は、凸部４および凹部５が交互に形成された樹脂製のパイプである。波付き管状体２は、軽量で、可とう性に優れている。シールドパイプ７は、凸部４および凹部５が交互に形成された波付き管状体２の外周面に、無電解めっきによって形成された第１のめっき層８を備えている。第１のめっき層８の厚さを、例えば約０．５μｍとすることができる。波付き管状体２は、凸部４と凹部５が同心円状に形成された同心円状波を有する樹脂製パイプ、あるいは凸部４と凹部５が螺旋状に形成された螺旋状波を有する樹脂製パイプ、とすることができる。螺旋状波を有する波付き管状体２は、例えば後述するシールドパイプ接続部と、回転による捩じ込みによって接続することができる。
【００３４】
図２（ａ）は、本実施形態のシールドパイプ接続構造体を説明するための部分断面図である。図２（ｂ）および（ｃ）は、半割部材からなるシールドパイプ接続部を説明する図である。図３は、図２の部分拡大図である。図２および図３を参照しながら、本実施形態のシールドパイプ接続構造体の製造方法について説明する。先ず、図１に示す凸部４および凹部５が交互に形成された樹脂製の波付き管状体２を調製する。次いで、波付き管状体２の外周面に無電解めっきによって、第１のめっき層８を形成して、シールドパイプ７を調製する。
【００３５】
金属製のシールドパイプ接続部３を調製する。次に、シールドパイプ７の一方の端部を、図３に示すように、金属製のシールドパイプ接続部３の内部に間隙無く収納して、シールドパイプ７とシールドパイプ接続部３とを接続する。この状態では、シールドパイプ７の表面とシールドパイプ接続部３の表面はともに金属である。次いで、このように接続されたシールドパイプ７とシールドパイプ接続部３の外周面に電解めっきによって第２のめっき層９を形成することで、本実施形態のシールドパイプ接続構造体１を製造する。第２のめっき層９の厚さを例えば約５０μｍとすることで、波付き管状体２をシールドするめっき層の厚さを厚くしてシールド性能を高めることができる。なお、第１めっき層８と第２のメッキ層９のそれぞれの厚さは、上記のものに限定されず、要求されるノイズシールド特性に応じて適宜好適な厚さを選択することができる。
【００３６】
図３に示すように、無電解めっきによって第１のめっき層８が形成されたシールドパイプ７の一方の端部が金属製のシールドパイプ接続部３の内部に収納されて接続されている。接続された金属製のシールドパイプ接続部３の表面、および、シールドパイプ７の第１のめっき層８の表面に、電解めっきによって第２のめっき層９が形成されている。
【００３７】
シールドパイプ７の端部を収納するシールドパイプ接続部３の内周面は、シールドパイプ７の外周面の形状に対応した形状を備えている。すなわち、シールドパイプ７が同心円状波を有するときは、シールドパイプ接続部３の内周面に同心円状波の形状に対応した同心円状の凹凸が形成されている。この場合、シールドパイプ接続部３を図２（ｂ）、（ｃ）に示すような半割部材で形成することで、シールドパイプ７を間隙なく接続することができる。また、シールドパイプ７が螺旋状波を有するときは、シールドパイプ接続部３の内周面に螺旋状波の形状に対応した螺旋状の凹凸が形成されている。この場合には、例えば回転による捩じ込みによってシールドパイプ７をシールドパイプ接続部３に接続することができる。シールドパイプ７の外周面とシールドパイプ接続部３の内周面とが対応した形状を備えることによって、シールドパイプ７とシールドパイプ接続部３との接続部分のノイズシールド特性が向上する。
【００３８】
図２（ｂ）および（ｃ）に半割部材からなるシールドパイプ接続部を示す。図２（ｂ）は、半割部材を閉じた状態を示す。点線部にそって開閉が可能である。図２（ｃ）は、半割部材を開いた状態を示す。シールドパイプ接続部３が半割部材からなっていることによって、製造が容易になる。
【００３９】
第１のめっき層８および第２のめっき層９は、何れも銅系のめっき層である。図６は、アルミニウム編組および銅編組のシールド性能を比較して示すグラフである。グラフの縦軸には、シールド性能［ｄＢ］を示し、グラフの横軸には、周波数［Ｈｚ］を示す。図６に示すように、周波数の低い帯域、例えば１Ｍ［Ｈｚ］以下の帯域では、アルミニウム編組および銅編組は何れも高いシールド性能を示しているが、高い周波数帯域、例えば１００Ｍ〜１Ｇ［Ｈｚ］の帯域では、アルミニウム編組のシールド性能が銅編組に比べて劣り、４０ｄＢ以下に低下している。上述したように、シールド性能を高めるためには、第１のめっき層８および第２のめっき層９は、何れも銅めっき層であることが重要である。
【００４０】
図７は、樹脂製の波付き管状体２の表面に第１のメッキ層８および第２のめっき層９が形成されたシールドパイプ７（本実施形態）と、銅編組を使用したシールドパイプ（比較例）、同軸ケーブル（比較例）、波付きアルミニウム管（比較例）、および銅箔を縦添えに巻きつけたシールドケーブル（比較例）について、それぞれのシールド性能を比較して示すグラフである。図７において、本実施形態のシールドパイプをＢ、波付きアルミニウム管をＡ、同軸ケーブルをＣ、銅編組を使用したシールドパイプをＤ、銅箔を縦添えに巻きつけたシールドケーブルをＥ、としてそれぞれ示す。グラフの縦軸には、シールド性能［ｄＢ］を示し、グラフの横軸には、周波数［ＭＨｚ］を示す。
【００４１】
図７に示すように、本実施形態のシールドパイプＢは、１００〜１０００［ＭＨｚ］の中・高周波帯域でも、同軸ケーブルＣ、銅編組を使用した高コストのシールドパイプＤ、および銅箔を縦添えに巻きつけたシールドケーブルＥよりもシールド性能に優れ、高コストの波付きアルミニウム管Ａに近い高いシールド性能を示している。従って、本実施形態のシールドパイプ７は、製造が容易で、軽量であり、可とう性に優れ、広い周波数帯域において電気シールド特性に優れている。
【００４２】
図１〜３に示したシールドパイプ７では、凸部４および凹部５からなる凹凸がシールドパイプ７の長手方向全体に形成されている。波付き管状体２の外周面に形成されたこのような凹凸は、シールドパイプ７に可とう性を持たせるために形成されたものであるが、シールドパイプ７の長手方向全体に可とう性を持たせる必要がないときは、波付き管状体２の一部に凹凸がなく可とう性のない固定部を設けてもよい。このような固定部を設けることで付属部品の取り付けが容易となり、またシールドパイプ７自身の取付性を高めることができる。さらに、凹凸をなくすことでシールドパイプ７の外周面の面積が減少し、第１めっき部８及び第２めっき部９の形成に必要なめっきの目付を低減することができる。めっきの目付をさらに低減するために、可とう性を有する部分の凹凸についても、表面積が小さくなるような形状に形成するのがより好ましい。
【００４３】
（第２実施形態）
本発明の第２の実施形態に係るシールドパイプ接続構造体およびその製造方法を、図４、５を用いて以下に説明する。図４は、本実施形態のシールドパイプ接続構造体を説明するための部分断面図である。図５は、図４の部分拡大図である。本実施形態のシールドパイプ接続構造体１０は、樹脂製の波付き管状体２と、外周面に螺旋形状が形成されて波付き管状体２の一方の端部の外周面に装着される樹脂製の接続部１１と、波付き管状体２およびこれに装着された接続部１１の外周面に無電解めっきによって形成された第１のめっき層１２と、第１のめっき層１２の外周面に電解めっきによって形成された第２のめっき層１３とを備えている。
【００４４】
接続部１１は、波付き管状体２とシールドパイプ接続部１６との間のバッファ層として耐振動性を高める役割とともに、ピッチ変換や、波付き管状体２の外周面の凹凸を同心円状から螺旋状に変換する役割等を有している。ピッチ変換の役割として接続部１１は、波付き管状体２の外周面に形成されている凹凸のピッチをシールドパイプ接続部１６の内周面に形成されている凹凸のピッチに変換する。すなわち、接続部１１の内周面には波付き管状体２のピッチに合わせて凹凸が形成され、接続部１１の外周面にはシールドパイプ接続部１６のピッチに合わせて凹凸が形成されている。なお、ここでは接続部１１を樹脂製としたが、これに限らずたとえば金属製としてもよい。
【００４５】
シールドパイプ接続構造体１０の製造方法として、波付き管状体２に所定の間隔で射出成形により接続部１１を形成し、形成された接続部１１の長手方向の略中央部で切断する。これにより、波付き管状体２の端部に接続部１１が装着された構造体が作製される。あるいは、波付き管状体２を所定の長さに切断した後、その端部に射出成形により接続部１１を作製してもよい。このようにして作製された波付き管状体２の端部に接続部１１が装着された構造体に対し、その外周面に第１のめっき層１２と第２のめっき層１３を形成することで、本実施形態のシールドパイプ接続構造体１０を製造する。
【００４６】
第１のめっき層１２および第２のめっき層１３は、それぞれの厚さを例えば約０．５μｍおよび約５０μｍとすることができ、これによりメッキ層の厚さを厚くしてシールド性能を高めることができる。第１のめっき層１２および第２のめっき層１３の好適な厚さはこれに限定されず、要求されるノイズシールド性能に応じて適宜選択することができる。
【００４７】
ピッチ変換を行う接続部１１を備える本実施形態のシールドパイプ接続構造体１０の製造方法を、図４および図５を用いてさらに詳細に説明する。
先ず、図４に示す凸部４および凹部５が外周面に交互に形成された樹脂製の波付き管状体２を調製する。同様に、内周面に波付き管状体２の凹凸に対応した凹凸が形成され、外周面に螺旋状の凹凸が形成された樹脂製の接続部１１を調製する。図４に示すように、波付き管状体２の凹凸のピッチをＰ１とし、接続部１１の外周面に形成されている凹凸のピッチをＰ２とするとき、ここではＰ１＞Ｐ２としている。また、波付き管状体２の凹凸の溝深さをＤ１とし、接続部１１の凹凸の溝深さをＤ２とするとき、Ｄ１＞Ｄ２としている。
【００４８】
樹脂製の波付き管状体２に形成されている凹凸は可とう性を持たせるために形成されたものであり、通常は凹凸のピッチを比較的大きくしている。これに対し、シールドパイプ接続部１６の内周面の凹凸は、接続部１１を介して波付き管状体２を接続するために形成されるものであり、例えば波付き管状体２を回転させて捩じ込むためのネジ溝として形成される。そのため、シールドパイプ接続部１６の凹凸のピッチは、波付き管状体２の凹凸のピッチより小さく設定される。シールドパイプ接続部１６の凹凸のピッチを小さくすることにより、接続部１１を介して回転により波付き管状体２をシールドパイプ接続部３に接続する際に、回転時の応力が分散されて接続部１１とシールドパイプ接続部１６との間の接続信頼性が高くなる。更に、接続部１１の外周面の凹凸の溝深さＤ２が波付き管状体２の凹凸の溝深さＤ１より小さくなるように設定することによって、耐振動特性および耐衝撃特性を向上させることができる。
【００４９】
波付き管状体２の外周面に接続部１１が装着された後、図５に示すように、波付き管状体２および接続部１１の外表面に、無電解めっきによって第１のめっき層１２を形成する。次いで、第１のめっき層１２の外表面に、電解めっきによって第２のめっき層１３を形成する。このようにして第１のめっき層１２および第２のめっき層１３が形成された接続部１１の中央部で、波付き管状体２および接続部１１を図５（ａ）に示す点線に沿って切断する。
【００５０】
上述した樹脂製の波付き管状体２は、その外表面が粗く加工されているのがより好ましい。波付き管状体２の外表面が粗く加工されることによって、接続部１１との間の接続（密着）信頼性が向上する。更に、樹脂製の波付き管状体２が小判型の断面形状を有しているのが好ましい。断面形状を小判型にすることによって、例えば、内部に２芯の線材を収納する場合、省スペース化を図ることができる。
【００５１】
更に、本実施形態のシールドパイプ接続構造体１０においては、図５(ｂ)に示すように、上述した樹脂製の波付き管状体２の他方の端部に別の接続部１５を形成し、別の接続部１５に例えばシールドパイプ分岐管１４を接続してもよい。図５（ｂ）は、別の接続部１５にシールドパイプ分岐部１４が接続された状態を示す断面図である。図５（ｂ）では、第１および第２のめっき層が一体的に形成された樹脂製の波付き管状体２の一方の端部に接続部１１が装着され、これが例えば内周面の端部が螺旋加工されているシールドパイプ接続部１６に接続されている。また、波付き管状体２の他方の端部には別の接続部１５が装着され、これに内周面の端部が螺旋加工されているシールドパイプ分岐管１４が接続されている。
【００５２】
なお、図４および図５を参照して説明した本実施形態のシールドパイプ接続構造体１０は、図７を参照して説明した第１実施形態のシールドパイプ接続構造体１と同様に、１００〜１０００［ＭＨｚ］の中・高周波数帯域でも、同軸ケーブルＣ、銅編組を使用した高コストのシールドパイプＤ、および銅箔を縦添えに巻きつけたシールドケーブルＥよりもシールド性能に優れ、高コストの波付きアルミニウム管Ａに近い、高いシールド性能を有している。
【００５３】
（第３実施形態）
本発明の第３の実施形態に係るシールドパイプ接続構造体およびその製造方法を、図９を用いて以下に説明する。図９は、第３実施形態のシールドパイプ接続構造体の構成を示す部分断面図である。本実施形態のシールドパイプ接続構造体２０は、波付き管状体２１と、波付き管状体２１の一方の端部に形成された接続部２２と、波付き管状体２１および接続部２２の外周面に一体に形成された第１のめっき層２３と、第１のめっき層２３の外周面に形成された第２のめっき層２４と、さらに第２のめっき層２４の外周面に形成された第３のめっき層２５とを備えている。
【００５４】
シールドパイプ接続構造体２０は、第１実施形態及び第２実施形態と同様の第１のめっき層２３および第２のめっき層２４に加えて、さらに第３のめっき層２５を有している。第１のめっき層２３及び第２のめっき層２４を銅めっき層とし、第３のめっき層２５をＮｉ（ニッケル）めっき層とすることができる。このように銅めっき層をＮｉめっき層で覆うようにすることで、銅めっき層の錆を防止する防錆効果を得ることができる。
【００５５】
あるいは、第１のめっき層２３と第３のめっき層２５を銅めっき層とし、第２のめっき層２４をＮｉめっき層とすることもできる。このような構成とした場合には、シールドパイプ接続構造体２０を所定のコネクタに接続したときの接触抵抗を低減して接続信頼性を高めることができる。
【００５６】
上記のいずれの構成においても、無電解めっきで形成される第１のめっき層２３の厚さを例えば０．５μｍとし、電解めっきで形成される銅めっき層(第２のメッキ層２４または第３のメッキ層２５)を１０〜２５μｍとし、Ｎｉめっき層(第３のメッキ層２５または第２のメッキ層２４)を２〜３μｍとすることができる。なお、Ｎｉのめっき性が十分に得られないときは、例えばスパッタリングによりＮｉ層を形成してもよい。また、Ｎｉめっき層に代えて鉄または鉄とニッケルの合金であるパーマロイの層としてもよい。この場合には、コストダウンやシールド特性の向上、軽量化、といった効果が得られる一方、コネクタに接続したときの接触抵抗が高くなることが考えられる。
【００５７】
（第４実施形態）
本発明の第４の実施形態に係るシールドパイプ接続構造体およびその製造方法を、図１０を用いて以下に説明する。図１０は、第４実施形態のシールドパイプ接続構造体の構成を示す部分断面図である。本実施形態のシールドパイプ接続構造体３０は、波付き管状体３１と、波付き管状体３１の一方の端部に形成された接続部３２と、波付き管状体３１および接続部３２の外周面に一体に形成された第１のめっき層３３と、第１のめっき層３３の外周面に形成された第２のめっき層３４と、さらに第２のめっき層３４の外周面を被覆する保護層３５とを備えている。
【００５８】
保護層３５は、樹脂製の波付き管状体３１の外周面に形成されたメッキ層を保護するものである。保護層３５として、例えば、加熱により収縮する熱収縮スリーブを用いることができる。第１のめっき層３３および第２のめっき層３４が形成された波付き管状体３１を熱収縮スリーブ内に収納し、その後熱収縮スリーブに熱を加えることで、熱収縮スリーブが第２のメッキ層３４に密着して保護層３５を形成する。第２のめっき層３４は、波付き管状体３１の外周面の形状に対応して凹凸を形成しているが、熱収縮スリーブは第２のめっき層３４の凹凸状の外周面に沿って密着することができる。
【００５９】
保護層３５として、上記の熱収縮スリーブに代えて、例えば速乾性ペンキを用いてもよい。第２のめっき層３４の外周面に速乾性ペンキを塗布して乾燥させることで、本実施形態の保護層３５を形成することができる。このように、第２のめっき層３４の外周面に熱収縮スリーブや速乾性ペンキ等を用いて保護層３５を形成することで、第２のめっき層３４およびその下層にある第１のめっき層３３を保護することができる。
【００６０】
（第５実施形態）
本発明の第５の実施形態に係るシールドパイプ接続構造体およびその製造方法を、図１１を用いて以下に説明する。図１１は、第５実施形態のシールドパイプ接続構造体の構成を示す部分断面図である。本実施形態のシールドパイプ接続構造体４０は、波付き管状体４１と、波付き管状体４１の一方の端部に形成された接続部４２と、波付き管状体４１および接続部４２の外周面に一体に形成された第１のめっき層４３と、第１のめっき層４３の外周面に形成された第２のめっき層４４と、接続部４２を介して波付き管状体４１を接続するシールドパイプ接続部４５とを備えている。
【００６１】
本実施形態のシールドパイプ接続構造体４０では、シールドパイプ接続部４５が波付き管状体４１および接続部４２と同様に樹脂で形成されている。波付き管状体４１および接続部４２は、ＰＰ(ポリプロピレン)あるいはＰＡ（ポリアミド）等の樹脂を用いて形成することができる。また、シールドパイプ接続部４５は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）を用いて形成することができる。シールドパイプ接続部４５は、波付き管状体４１および接続部４２と同様に、樹脂に所定のめっきを施して形成されている。
【００６２】
接続部４２とシールドパイプ接続部４５とを接続したときのシールド性能は、その間の接触抵抗と隙間の大きさに大きく左右される。また、接触抵抗は接続部４２とシールドパイプ接続部４５との間の接触圧力(接圧)に大きく依存しているが、両者が接触している位置近傍でクリープが発生すると、所定の接触圧力を維持できなくなってしまう。接触圧力を低下させることなくクリープの発生を防止するためには、接続部４２とシールドパイプ接続部４５との間の接触面積を大きくして単位面積当たりの接触抵抗を低くすることが求められる。そこで、クリープ発生を防止するための対策として、本実施形態のシールドパイプ接続構造体４０では、接続部４２とシールドパイプ接続部４５との間に微小な突起部を形成して接触面積が大きくなるようにしている。
【００６３】
図１１において、同図(ｂ)は同図（ａ）の破線円で示した部分を拡大して表示したものであるが、ここではシールドパイプ接続部４５の内周面に微小な突起部４６を形成している。このような突起部４６を接続部４２とシールドパイプ接続部４５との間に複数形成することで、その間の接触面積を大きくして単位面積当たりの接触抵抗を低減させている。これにより、クリープの発生を防止して接触圧力を保持することが可能となる。なお、シールドパイプ接続部４５に代えて、接続部４２の外周面に突起部４６を複数形成してもよい。
【００６４】
本実施形態では、波付き管状体４１および接続部４２が樹脂製であることを考慮してシールドパイプ接続部４５も樹脂製としているが、これにより両者の間の接触圧力を大幅に高めることが可能となる。すなわち、シールドパイプ接続部４５を金属製としたときの樹脂と金属との間の接触圧力に比べて、樹脂同士としたときの方が接触圧力を大幅に高めることができる。さらに、シールドパイプ接続部４５も樹脂製とすることで、波付き管状体４１、接続部４２、およびシールドパイプ接続部４５のそれぞれの熱膨張係数をほぼ一致させることができ、これによりクリープの発生防止の効果をさらに高めることができる。
【００６５】
クリープ防止対策として、上記のようにシールドパイプ接続部４５または接続部４２に突起部４６を設けるだけでなく、接続部４２の外周面とシールドパイプ接続部４５の内周面に螺旋状の凹凸を形成してネジ構造とする、あるいは同心円状の凹凸部を形成する、等によっても両者の接触面積を大きくすることができ、これにより単位面積当たりの接触抵抗を低減するようにしてもよい。
【００６６】
（第６実施形態）
本発明の第６の実施形態に係るシールドパイプ接続構造体およびその製造方法を、図１２を用いて以下に説明する。図１２（ａ）は、第６実施形態のシールドパイプ接続構造体の構成を示す部分断面図であり、図１２（ｂ）は、本実施形態のシールドパイプ接続構造体の部分拡大図である。本実施形態のシールドパイプ接続構造体５０は、波付き管状体５１と、波付き管状体５１の少なくとも一方の端部に形成された接続部５２と、波付き管状体５１および接続部５２の外周面に一体に形成された第１のめっき層５３と、第１のめっき層５３の外周面に形成された第２のめっき層５４と、接続部５２を介して波付き管状体５１を接続するシールドパイプ接続部５５とを備えている。
【００６７】
本実施形態のシールドパイプ接続構造体５０でも、シールドパイプ接続部５５が例えばＰＢＴの樹脂で形成され、これに所定のめっきが施されているものとする。シールドパイプ接続構造体５０は、シールドパイプ接続部５５をモータやインバータの筺体等にねじ止めして固定されるが、シールドパイプ接続部５５が樹脂製であることから、そのねじ止め部分にクリープが発生するおそれがある。本実施形態のシールドパイプ接続構造体５０のシールド性能は、シールドパイプ接続部５５と筺体との間のシールド性能に大きく左右され、シールドパイプ接続部５５と筺体との間のシールド性能はその間の接触抵抗と隙間の大きさに大きく左右される。また、接触抵抗はシールドパイプ接続部５５と筺体との間の接触圧力に大きく依存しているが、シールドパイプ接続部５５のねじ止め位置近傍でクリープが発生すると所定の接触圧力を維持できなくなってしまう。
【００６８】
そこで、本実施形態のシールドパイプ接続構造体５０では、クリープの発生を防止するために、シールドパイプ接続部５５のねじ止め部分に図１２（ｂ）に示すようなインサートカラー５６を挿入している。インサートカラー５６は、樹脂製のシールドパイプ接続部５５を筺体６０に固定するためのネジ止め部分を補強するものであり、円筒部５６ａと該円筒部５６ａの一方の端部に円盤部５６ｂを有する金属部材で形成されている。シールドパイプ接続部５５を射出成形する際に、円盤部５６ｂが波付き管状体５１の接続側となるようにインサートカラー５６を金型に予め配置しておくことで、インサートカラー５６をシールドパイプ接続部５５の樹脂に挿入する。そして、シールドパイプ接続部５５の樹脂にメッキを施す際に、樹脂とインサートカラー５６の円盤部５６ｂを一体にメッキする。これにより、シールドパイプ接続部５５のシールド性能を向上させることができる。
【００６９】
インサートカラー５６を含めて一体にメッキされたシールドパイプ接続部５５は、ねじ６１で筺体６０に固定されるが、ねじ６１を適切に締め付けることで十分な接触圧力を得ることができる。クリープの発生を防止するためには、シールドパイプ接続部５５と筺体６０との間の接触抵抗を低くすることが求められるが、本実施形態ではシールドパイプ接続部５５の樹脂とインサートカラー５６に一体に形成されためっきを有することで、筺体６０との間の接触抵抗を低減している。これにより、接触抵抗を低くしてクリープの発生を防止しており、接触圧力を低下させることなくシールド性能を向上させることが可能となる。
【００７０】
上述したように、この発明によると、可とう性を有する波付き管状体を備えて広い周波数域における電気シールド特性に優れたシールドパイプ接続構造体およびその製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１、１０、２０、３０、４０、５０  シールドパイプ接続構造体
２、２１、３１、４１、５１  波付き管状体
３、１６、４５、５５  シールドパイプ接続部
４  凸部
５  凹部
Ｐ  ピッチ
Ｄ  溝深さ
７  シールドパイプ
８、１２、２３、３３、４３、５３  第１のめっき層
９、１３、２４、３４、４４、５４  第２のめっき層
１０  シールドパイプ接続構造体
１１、２２、３２、４２、５２  接続部
１４  シールドパイプ分岐管
１５  別の接続部
２５  第３のめっき層
３５  保護層
４６  突起部
５６  インサートカラー
６０  筺体
６１  ねじ
【図１】
2011135057.tif 000003
【図２】
2011135057.tif 000004
【図３】
2011135057.tif 000005
【図４】
2011135057.tif 000006
【図５】
2011135057.tif 000007
【図６】
2011135057.tif 000008
【図７】
2011135057.tif 000009
【図８】
2011135057.tif 000010
【図９】
2011135057.tif 000011
【図１０】
2011135057.tif 000012
【図１１】
2011135057.tif 000013
【図１２】
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