(57)【要約】【課題】ドライバーＩＣを基板にフリップチップ実装させてなる実装構造として、コストの低減化を可能にした、ドライバーＩＣの実装構造を提供する。【解決手段】入力側端子と出力側端子とを有するドライバーＩＣ２を、基板に実装してなる実装構造である。ドライバーＩＣ２の出力側端子に接続する第１基板１１と、ドライバーＩＣ２の入力側端子に接続する、第１基板１１とは異なる第２基板１２と、ドライバーＩＣ２を第１基板１１及び第２基板１２に固定するモールド樹脂１３と、を備えてなる。【選択図】図２
2011181645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力側端子と出力側端子とを有するドライバーＩＣを、基板に実装してなる実装構造であって、
前記ドライバーＩＣの出力側端子に接続する第１基板と、
前記ドライバーＩＣの入力側端子に接続する、前記第１基板とは異なる第２基板と、
前記ドライバーＩＣを前記第１基板及び第２基板に固定するモールド樹脂と、を備えることを特徴とするドライバーＩＣの実装構造。
【請求項２】
前記出力側端子は狭ピッチで配置され、前記入力側端子は前記出力側端子に比べて粗ピッチで配置されていることを特徴とする請求項１記載のドライバーＩＣの実装構造。
【請求項３】
前記モールド樹脂は、前記第１基板と第２基板との間にまで充填されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のドライバーＩＣの実装構造。
【請求項４】
前記第１基板はフレキシブル基板であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のドライバーＩＣの実装構造。
【請求項５】
駆動素子を有する液滴吐出ヘッドに備えられ、前記ドライバーＩＣが、前記駆動素子の駆動を制御する駆動回路部として機能することを特徴とする請求項４記載のドライバーＩＣの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドライバーＩＣの実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
液滴吐出ヘッドでは、液滴を吐出させるための駆動素子の駆動を制御するため、ドライバーＩＣが用いられている。このドライバーＩＣは、通常はフレキシブル基板（フレキシブルプリント基板；ＦＰＣ［Flexible printed circuits］）にフリップチップ実装された状態で用いられ、前記駆動素子の端子部に対してＯＬＢ（Outer Lead Bonding）接続実装されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、ドライバーＩＣは、通常、入力側端子の数に比べて出力側端子の数の方が多く設けられている。したがって、ドラーバーＩＣの一方の側に入力側端子を配列させ、他方の側に出力側端子を配列させた場合、入力側端子は比較的広い間隔の粗ピッチになるのに対し、出力側端子は狭い間隔の狭ピッチになる。
【０００４】
一方、このようなドライバーＩＣをフリップチップ実装させるフレキシブル基板としては、ドライバーＩＣの入力側端子、出力側端子のいずれにも接続導通させる必要上、特に狭ピッチである出力側端子に対応するべく、これら出力側端子に接続する配線の端子部が狭ピッチで形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−６８９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、前記のフレキシブル基板は、狭ピッチで形成される端子部（出力側端子に接続する配線の端子部）について十分な加工精度が要求されるため、製造コストが高くなり、高価なものになっている。
また、ドライバーＩＣをフレキシブル基板にフリップチップ実装させてなる実装構造では、例えばドライバーＩＣの入力側と出力側との間の幅が広いと、フレキシブル基板はこの幅分に対応する領域も必要になるため、全体として大面積のものとなる。そのため、ワークサイズからの取り出し個数が減ることにより、従来ではフレキシブ基板の単価がより高価になっている。
【０００７】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、ドライバーＩＣを基板にフリップチップ実装させてなる実装構造として、コストの低減化を可能にした、ドライバーＩＣの実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するため本発明のドライバーＩＣの実装構造は、
入力側端子と出力側端子とを有するドライバーＩＣを、基板に実装してなる実装構造であって、
前記ドライバーＩＣの出力側端子に接続する第１基板と、
前記ドライバーＩＣの入力側端子に接続する、前記第１基板とは異なる第２基板と、
前記ドライバーＩＣを前記第１基板及び第２基板に固定するモールド樹脂と、を備えることを特徴としている。
【０００９】
このドライバーＩＣの実装構造によれば、ドライバーＩＣを実装する基板として、ドライバーＩＣの出力側端子に接続する第１基板と、ドライバーＩＣの入力側端子に接続する第２基板とを用いているので、ドライバーＩＣの入力側と出力側との間に、第１基板と第２基板との間の隙間を対向させることで、第１基板と第２基板とを合わせた基板の総面積を、従来の基板に比べて小さくすることができる。したがって、従来に比べて必要な基板の総面積を減らすことができるため、実装構造全体に要する基板の単価を低減化することができる。
また、ドライバーＩＣの出力側端子に接続する第１基板に対して、ドライバーＩＣの入力側端子に接続する第２基板を異なる基板にしているので、例えば狭ピッチの出力側端子に対応して形成される第１基板に対して、第２基板は粗ピッチの入力側端子に対応するため、比較的低い加工精度で形成された製造コストの安い基板を用いることができる。よって、実装構造全体のコストの低減化を図ることができる。
さらに、第１基板に対して第２基板を異なる基板にしているので、実装構造の用途に応じて、第２基板の材質等を適宜に選択し用いることができ、使用に際しての自由度が高いものとなる。
【００１０】
また、前記ドライバーＩＣの実装構造においては、前記出力側端子は狭ピッチで配置され、前記入力側端子は前記出力側端子に比べて粗ピッチで配置されているのが好ましい。
このようにすれば、第２基板として、前記したように第１基板に比べて低い加工精度で形成された、製造コストの安い基板を用いることができる。
【００１１】
また、前記ドライバーＩＣの実装構造においては、前記モールド樹脂が、前記第１基板と第２基板との間にまで充填されているのが好ましい。
このようにすれば、ドライバーＩＣがその駆動に伴って発熱した際、その熱がドライバーＩＣを固定するモールド樹脂を伝って第１基板と第２基板との間に伝わる。したがって、従来では基板の裏面側、すなわちドライバーＩＣの実装面と反対の面側には放熱しにくかったのに対し、この実装構造では、モールド樹脂を介しての裏面側への放熱が容易になる。
【００１２】
また、前記ドライバーＩＣの実装構造においては、前記第１基板はフレキシブル基板であるのが好ましい。
このようにすれば、第１基板を撓ませたり折り曲げたりすることが可能になるため、出力側となる第１基板側での接続が、例えば狭い箇所にも対応可能となるなど、接続対象の自由度が高くなる。
【００１３】
また、前記ドライバーＩＣの実装構造においては、駆動素子を有する液滴吐出ヘッドに備えられ、前記ドライバーＩＣが、前記駆動素子の駆動を制御する駆動回路部として機能するよう構成されていてもよい。
このようにすれば、例えば溝状の狭い箇所に第１基板を差し入れ、前記溝の底面側で第１基板の接続端子を駆動素子の配線に接続し導通させることが、容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係るドライバーＩＣの実装構造を示す平面図である。
【図２】図１（ａ）に示したドライバーＩＣの実装構造の側断面図である。
【図３】ドライバーＩＣの底面図である。
【図４】本発明に係る実装構造を備えた液滴吐出ヘッドの側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳しく説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
（ドライバーＩＣの実装構造）
図１（ａ）、図２は本発明のドライバーＩＣの実装構造の一実施形態を示す図であり、図１（ａ）はドライバーＩＣの実装構造の平面図、図２は同じく側断面図である。また、図１（ｂ）は比較のために示す図であって、従来のドライバーＩＣの実装構造の一例の平面図である。
【００１６】
図１（ｂ）に示すように従来のドライバーＩＣの実装構造では、フレキシブル基板１上にドライバーＩＣ（integrated circuit）２をフリップ実装させて構成されている。これに対して図１（ａ）に示す本実施形態のドライバーＩＣの実装構造（以下、実装構造と記す）１０では、第１基板１１と第２基板１２とに跨った状態、すなわちブリッジした状態で、ドライバーＩＣ２がフリップ実装されている。
【００１７】
ドライバーＩＣ２は、内部に高集積化された駆動回路を有したもので、その底面（実装面）に、接続端子を形成配置したものである。これら接続端子は、ドライバーＩＣ２の底面を示す図３に示すように、多数の入力側端子３と多数の出力側端子４とからなっており、矩形状のドライバーＩＣ２の底面の一方の長辺側に入力側端子３が配列させられ、他方の長辺側に出力側端子４が配列させられている。
【００１８】
入力側端子３は、入力する信号の数に対応して多数形成されたものである。ただし、出力側端子４に比較すると、十分に少ない数（例えば半分以下）で形成されている。したがって、図３に示すように入力側端子３は、ドライバーＩＣ２の一方の長辺に沿って、比較的広い間隔の粗ピッチで配列されている。
【００１９】
出力側端子４は、出力する信号の数に対応して多数形成されたもので、入力側端子３に比較して十分に多い数で形成されている。したがって、図３に示すように出力側端子４は、ドライバーＩＣ２の他方の長辺に沿って、狭い間隔の狭ピッチ、すなわち入力側端子３のピッチに比べて十分に狭ピッチで配列されている。なお、図３に示した例では、出力側端子４は千鳥状に配列されており、これによって十分に狭い間隔の狭ピッチに形成されている。
【００２０】
図１（ａ）に示すように第１基板１１は、ドライバーＩＣ２の底面の他方の長辺側に接続されたもので、本実施形態では略矩形状（矩形における二つの角部をカットした六角形状）のフレキシブル基板によって形成されている。ここで、フレキシブル基板は例えばポリイミドからなる絶縁性のフィルム状部材によって構成されたもので、銅などの導電性材料からなる導電性の配線パターンが、プリント方式などによって設けられたものである。
【００２１】
この第１基板１１は、図２に示すようにドライバーＩＣ２の出力側端子（図示せず）に接続する端子部１１ａを多数、すなわち出力側端子４の数に対応する数、形成されたものである。これら端子部１１ａは、第１基板１１の内部を通る配線（図示せず）に接続しており、該配線は、図１（ａ）に示すようにドライバーＩＣ２と反対の側に配置された出力端子１１ｂに接続している。
【００２２】
このように、第１基板１１は狭ピッチで配列されている出力側端子３に接続する端子部１１ａや、これに接続する配線や出力端子１１ｂを有しているので、端子部１１ａ、配線、出力端子１１ｂがいずれも狭ピッチに形成されたものとなっている。したがって、十分に高い加工精度で形成されており、これにより、第１基板１１は従来と同様に比較的高価なもの、すなわちコストが高いものとなっている。
【００２３】
なお、図１（ｂ）に示した従来のフレキシブル基板１は、狭ピッチで配列された出力側端子４に接続するように形成されているため、全体として十分に高い加工精度で形成されており、したがってコストが高いものとなっている。特に、この従来のフレキシブル基板１では、ドライバーＩＣ２の入力側端子３にも接続しているため、該入力側端子３に接続する端子や配線についても同様に高い加工精度で形成されている。したがって、よりコストが高いものとなっている。
【００２４】
図１（ａ）に示すように第２基板１２は、ドライバーＩＣ２の一方の長辺側に接続されたもので、本実施形態では第１基板１１と同様に、矩形状のフレキシブル基板によって形成されている。この第１基板１２は、図２に示すようにドライバーＩＣ２の入力側端子（図示せず）に接続する端子部１２ａを多数、すなわち入力側端子３の数に対応する数、形成されたものである。これら端子部１２ａは、第１基板１２の内部を通る配線（図示せず）に接続しており、該配線は、図１（ａ）に示すようにドライバーＩＣ２と反対の側に配置された入力端子１２ｂに接続している。
【００２５】
このように、第２基板１２は粗ピッチで配列されている入力側端子４に接続する端子部１２ａや、これに接続する配線や入力端子１２ｂを有しているので、端子部１２ａ、配線、出力端子１２ｂがいずれも粗ピッチに形成されたものとなる。したがって、狭ピッチの出力側端子４に対応して形成される第１基板１１に対して、第２基板１２は粗ピッチの入力側端子３に対応するため、比較的低い加工精度で形成することができる。これにより、第２基板１２は第１基板１１に比べて製造コストが安くなっており、したがって第１基板１１より安い基板となっている。
【００２６】
なお、第１基板１１の端子部１１ａとドライバーＩＣ２の出力側端子４との接続、および第２基板１２の端子部１２ａとドライバーＩＣ２の入力側端子３との接続については、従来と同様に例えば異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）等の異方性導電性材料や、導電粒子を含まない熱硬化性樹脂材料、例えば、ＮＣＰ（Non Conductive Paste）等を用いてなされている。もちろん、はんだを用いた接続も可能である。
また、第１基板１１と第２基板１２とは、ドライバーＩＣ２に対応した間隔、すなわちドライバーＩＣ２の入力側端子３と出力側端子４との間の間隔に対応した隙間をあけて、それぞれ配置されている。
【００２７】
そして、このように端子部１１ａと出力側端子４、端子部１２ａと入力側端子３とが接続された後、図１（ａ）、図２に示すようにモールド樹脂１３が塗布され、硬化させられたことにより、本実施形態の実装構造１０が形成されている。モールド樹脂１３は、ドライバーＩＣ２の側面から底面（出力側端子４、入力側端子３を形成した側の面）側にかけて配置され、硬化されたもので、これによってドライバーＩＣ２を第１基板１１、第２基板１２に固定している。
【００２８】
また、モールド樹脂１３は、ドライバーＩＣ２の底面側に配置させられたことにより、図２に示すようにその一部は第１基板１１と第２基板１２との間の隙間にまで入り込み、ここに充填され、硬化させられている。さらに、その一部は第１基板１１や第２基板１２の裏面側にまで回り込み、これら第１基板１１、第２基板１２の裏面側にて硬化させられている。なお、必要に応じて、 ドライバーＩＣ２の上面の一部又は全部を、モールド樹脂１３で覆ってもよい。
【００２９】
このような構成からなる実装構造１０にあっては、ドライバーＩＣ２を実装する基板として第１基板１１と第２基板１２とを用いているので、ドライバーＩＣ２の入力側と出力側との間に、第１基板１１と第２基板１２との間の隙間を対向させることで、第１基板１１と第２基板１２とを合わせた基板の総面積を、従来のフレキシブル基板１に比べて小さくすることができる。したがって、従来に比べて必要な基板の総面積を減らすことができるため、実装構造１０全体に要する基板の単価を低減化することができる。
【００３０】
また、狭ピッチの出力側端子４に対応して形成される第１基板１１に対して、第２基板１２は粗ピッチの入力側端子３に対応するため、製造コストが安くしたがって第１基板１１より安い基板となる。よって、実装構造１０全体のコストの低減化を図ることができる。すなわち、第１基板１１については、従来のフレキシブル基板１に比べて配線方向の長さ（図１（ａ）中のドライバーＩＣ２側から出力端子１１ｂ側までの長さ）が格段に短く（例えば半分以下に）なるため、ワークサイズからの取り出し個数が従来に比べて格段に増えることにより、その単価が十分に（例えば半額以下に）安くなる。また、第２基板１２については、前述した理由によって第１基板１１より安くなる。したがって、これら第１基板１１、第２基板１２の合計の単価は、従来のフレキシブル基板１に比べて十分に安くなる。
【００３１】
また、モールド樹脂１３が、第１基板１１と第２基板１２との間の隙間にまで充填され、さらにその一部が該基板１１、１２の裏面側にまで回り込んでいるので、ドライバーＩＣ２がその駆動に伴って発熱した際、その熱がモールド樹脂１３を伝って第１基板１１と第２基板１２との間に伝わるようになる。したがって、従来ではフレキシブル基板１の裏面側、すなわちドライバーＩＣ２の実装面と反対の面側には放熱しにくかったのに対し、本実施形態の実装構造１０では、モールド樹脂１３を介しての裏面側に容易に放熱させることができる。
【００３２】
なお、前記実施形態では第１基板１１、第２基板１２をいずれもフレキシブル基板によって形成したが、例えば第２基板１２については、その入力端子１２ｂが接続する側の構造や形状、材質に応じて適宜な材質のものを選択し使用することができる。具体的には、ガラエポ（ガラスエポキシ）基板や、ガラス基板、石英基板など種々のものが使用可能である。
ただし、本発明では、第２基板は第１基板とは異なるものとしているが、「異なる」との意味は、基板の材質が「異なる」ことだけを意味するのではなく、前記実施形態で示したように、加工精度が「異なる」場合も含めている。
【００３３】
また、第１基板１１についても、第２基板１２と同様にフレキシブル基板以外のものを使用することができるが、この第１基板１１についてはフレキシブル基板とするのがより好ましい。第１基板１１をフレキシブル基板とすることにより、これを撓ませたり折り曲げたりすることができるようになるため、出力側となる第１基板１１側での接続が、例えば狭い箇所での接続にも対応可能となる。したがって、接続対象の自由度が高くなる。
【００３４】
次に、図１（ａ）、図２に示した実装構造１０の用途の具体例を説明する。
図４は、図１（ａ）、図２に示した実装構造１０を備えたものの一例としての、液滴吐出ヘッドを示す図である。
図４に示すように、液滴吐出ヘッド５０は、機能液の液滴を吐出するものであって、液滴を吐出するノズル開口部５１を形成したノズル基板５２と、ノズル基板５２の上面に接続され、液滴が流れる流路を形成する流路形成基板５３と、流路形成基板５３の上面に接続され、圧電素子（駆動素子）７０の駆動によって変位する振動板５４と、振動板５４の上面に接続され、リザーバ５５を形成するためのリザーバ形成基板５６と、リザーバ形成基板５６の上面側に設けられた前記実装構造１０と、を備えている。
【００３５】
前記実装構造１０は、その第１基板１１の出力端子（図示せず）が圧電素子７０の電極部（上電極膜７４）に接続されており、これによってドライバーＩＣ２が圧電素子７０と電気的に接続している。また、第２基板１２は、その入力端子（図示せず）が図示しない外部コントローラに接続されている。これにより、実装構造１０のドライバーＩＣ２は外部コントローラからの信号を入力し、駆動信号として圧電素子（駆動素子）７０に出力するようになっており、圧電素子７０の駆動を制御する駆動回路部として機能するようになっている。
【００３６】
すなわち、液滴吐出装置５０の動作は、外部コントローラによって制御されている。また、流路形成基板５３と、ノズル基板５２と、振動板５４とで囲まれた空間によって、ノズル開口部５１より吐出される前の機能液が配置される圧力発生室６２が形成されている。また、リザーバ形成基板５６と流路形成基板５３とで囲まれた空間によって、圧力発生室６２に供給される前の機能液を予備的に保持するリザーバ５５が形成されている。
【００３７】
流路形成基板５３の下面側は開口しており、その開口を覆うようにノズル基板５２が流路形成基板５３の下面に接続されている。流路形成基板５３の下面とノズル基板５２とは、例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介して固定されている。そのノズル基板５２には、液滴を吐出するノズル開口部５１が設けられている。ノズル開口部５１はノズル基板５２に複数設けられている。
【００３８】
流路形成基板５３の内側には複数の隔壁６３が形成されている。流路形成基板５３は、例えばシリコンによって形成されており、複数の隔壁６３は、流路形成基板５３の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることによって形成されている。そして、複数の隔壁６３を有する流路形成基板５３と、ノズル基板５２と、振動板５４とで囲まれた空間によって、複数の圧力発生室６２が形成されている。圧力発生室６２は、複数のノズル開口部５１に対応するように複数形成されている。
【００３９】
圧力発生室６２において、一端は隔壁６３によって閉塞されているが、他端はリザーバ５５と接続している。リザーバ５５は、機能液導入口６４より導入され、圧力発生室６２に供給される前の機能液を一時的に保持するものであって、リザーバ形成基板５６に図４中Ｙ軸方向に延びるように形成されたリザーバ部６５と、流路形成基板５３にＹ軸方向に延びるように形成され、リザーバ部６５と圧力発生室６２とを接続する連通部６６とを備えている。機能液導入口６４より導入された機能液は、導入路６７を経てリザーバ５５に流れ込み、供給路６８を経て、圧力発生室６２に供給されようになっている。
【００４０】
流路形成基板５３とリザーバ形成基板５６との間に配置された振動板５４は、流路形成基板５３の上面を覆うように設けられた弾性膜７１と、弾性膜７１の上面に設けられた下電極膜７２とを備えている。弾性膜７１は、例えば厚み１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されている。下電極膜７２は、例えば厚み０．２μｍ程度の金属によって構成されている。本例において、下電極膜７２は複数の圧電素子７０の共通電極となっている。
【００４１】
振動板５４を変位させるための圧電素子７０は、下電極膜７２の上面に設けられた圧電体膜７３と、その圧電体膜７３の上面に設けられた上電極膜７４とを備えている。圧電体膜７３は例えば厚み１μｍ程度、上電極膜７４は例えば厚み０．１μｍ程度で形成されている。なお、圧電素子７０の概念としては、圧電体膜７３および上電極膜７４に加えて、下電極膜７２を含むものであってもよい。また、弾性膜７１および下電極膜７２が振動板５４として機能するが、弾性膜７１を省略した構造とし、下電極膜７２が弾性膜７１を兼ねるようにしてもよい。
【００４２】
圧電素子７０は、複数のノズル開口部５１および圧力発生室６２のそれぞれに対応するように複数設けられている。そして、下電極膜７２は複数の圧電素子７０の共通電極として機能し、上電極膜７４は複数の圧電素子７０の個別電極として機能する。
【００４３】
リザーバ形成基板５６には、封止膜７５と固定板７６とを有するコンプライアンス基板７７が接合されている。封止膜７５は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚み６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルム）からなり、この封止膜７５によってリザーバ部６５の上部が封止されている。また、固定板７６は、金属などの硬質の材料（例えば、厚み３０μｍ程度のステンレス鋼）で形成される。この固定板７６のうち、リザーバ５５に対応する領域は、厚さ方向（Ｚ軸方向）に完全に除去された開口部７８となっているため、リザーバ５５の上部は、可撓性を有する封止膜７５のみで封止され、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部７９となっている。
【００４４】
通常、機能液導入口６４からリザーバ５５に機能液が供給されると、例えば、圧電素子７０の駆動時の機能液の流れ、あるいは、周囲の熱などによってリザーバ５５内に圧力変化が生じる。しかしながら、リザーバ５５の上部が封止膜７５のみによって封止されて可撓部７９となっているため、この可撓部７９が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ５５内は常に一定の圧力に保持される。なお、その他の部分は固定板７６によって十分な強度に保持されている。
【００４５】
そして、リザーバ５５の外側のコンプライアンス基板７７上には、リザーバ５５に機能液を供給するための機能液導入口６４が形成されており、リザーバ形成基板５６には、機能液導入口６４とリザーバ５５の側壁とを連通する導入路６７が形成されている。
【００４６】
ここで、リザーバ形成基板５６には、Ｙ軸方向に延びる溝部８０が形成されている。溝部８０においては、流路形成基板５３の一部が露出している。
リザーバ形成基板５６のうち、圧電素子７０に対向する領域には、圧電素子７０の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部８１が形成されている。圧電素子保持部８１は、圧電素子７０を覆う大きさで形成されている。
また、圧電素子７０のうち、少なくとも圧電体膜７３は、この圧電素子保持部８１内に密封されている。
【００４７】
このように、リザーバ形成基板５６は圧電素子７０を外部環境と遮断して、圧電素子７０を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板５６によって圧電素子７０を封止することで、水分などの外部環境による圧電素子７０の破壊を防止することができる。
【００４８】
また、リザーバ形成基板５６は剛体であって、そのリザーバ形成基板５６を形成する材料としては、例えば、ガラス、セラミック材料などの流路形成基板５３の熱膨張率と略同一の材料を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板５３と同一材料のシリコン単結晶基板が用いられている。
【００４９】
圧電素子保持部８１によって封止されている圧電素子７０のうち、上電極膜７４の溝部８０側の端部は、溝部８０内に露出するように流路形成基板５３上に延設され、接続電極９５が形成されている。また、溝部８０における流路形成基板５３上に下電極膜７２が配置されている場合においては、上電極膜７４と下電極膜７２との間の電気的な接続を防止するための絶縁膜８２が、上電極膜７４と下電極膜７２との間に設けられる。
【００５０】
圧電素子７０を駆動するためのドライバーＩＣ２は、前記したように、実装構造１０において第１基板１１、第２基板１２の一方の面に接続されている。第１基板１１、第２基板１２はフレキシブル基板からなっているため、可撓性を有しており、撓ませたり折り曲げたりすることが可能になっている。
したがって、特に第１基板１１がフレキシブル基板からなっているため、これを狭い溝部８０内に挿入し、その出力端子１１ｂを溝部８０に設けられた上電極膜７４の接続電極９５に接続し導通させることが、容易になっている。
【００５１】
なお、本発明の技術範囲は前述した実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、前述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な構造・形状や材料などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００５２】
２…ドライバーＩＣ、３…入力側端子部、４…出力側端子部、１０…ドライバーＩＣの実装構造、１１…第１基板、１２…第２基板、１３…モールド樹脂、５０…液滴吐出ヘッド、７０…圧電素子（駆動素子）
【図１】
2011181645.tif 000003
【図２】
2011181645.tif 000004
【図３】
2011181645.tif 000005
【図４】
2011181645.tif 000006