(57)【要約】【課題】スライダに設けられた近接場光発生素子と、これに光を供給する光供給部とを高精度に位置決めできるヘッドジンバルアセンブリを提供すること。【解決手段】光供給部から供給される光を用いて、高光透過率の導電体材料で前記可撓基板表面の前記光の出射端に位置決めパッドを形成し、これとスライダに搭載された近接場光発生素子の入射端を除く近傍に設けられた位置検出配線とを接触させ、少なくとも位置検出配線の電気特性の変化を用いて前記光供給部と前記スライダとの位置決めする。【選択図】図４
2011222109.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を供給する光供給部と、
記録媒体に対向して備えられ、前記光供給部からの前記光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した前記光を用いて近接場光を発生するスライダと、
前記光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットと、
前記スライダの前記光供給部側の面に備えられ、前記位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線と
を備えることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項２】
前記記録媒体の表面に沿って延設された撓み部材と、
前記撓み部材に固定された板状の可撓基板と
を備え、
前記スライダは、前記可撓基板に備えられており、
前記光供給部は、光導波路と半導体レーザからなり、かつ該光導波路が前記可撓基板内部に備えられていることを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項３】
前記光供給部が少なくとも半導体レーザと光学部品とを一体化した光学ユニットであり、
前記光学部品は、反射鏡、回折格子、集光素子、偏光板、透明板の少なくとも一つを含む光学素子であることを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項４】
前記位置検出配線は、
前記スライダの前記スライダ側入射端の両側に備えられ、電気抵抗を有する微細配線部を備え、
前記位置検出配線は、
前記位置決めパットが前記微細配線部に位置するとともに前記スライダの前記スライダ側入射端の側方に位置する場合に第１抵抗値を有するとともに、前記位置決めパットが前記微細配線部のそれぞれの間に位置する場合に前記第１抵抗値よりも高い第２抵抗値を有する
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項５】
前記位置検出配線は、前記スライダの前記スライダ側入射端の側方に複数備えられており、
前記位置検出配線のそれぞれは、前記位置検出配線の一端部のそれぞれが前記スライダ側入射端の周辺部において他の位置検出配線の一端部と離間して備えられているものであり、
前記位置決めパットは、前記位置決めパットと前記位置検出配線の一端部のそれぞれと電気的に接続された場合に前記スライダの前記スライダ側入射端に対向して備えられる
ことを特徴とする請求項１に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項６】
前記可撓基板は、前記位置検出配線に接続される電気配線を備えることを特徴とする請求項２に記載のヘッドジンバルアセンブリ。
【請求項７】
光を供給する光供給部と、
記録媒体に対向して備えられ、前記光供給部からの前記光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した前記光を用いて近接場光を発生するスライダと
を有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
前記光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットを形成する位置決めパット形成工程と、
前記スライダの前記光供給部側の面に備えられ、前記位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線を形成する配線形成工程と
を備えることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項８】
光を供給する光供給部と、
記録媒体に対向して備えられ、前記光供給部からの前記光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した前記光を用いて近接場光を発生するスライダと、
前記光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットと、
前記スライダの前記光供給部側の面に備えられ、前記位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線と
を備えるヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、
前記位置検出配線の電気特性が所定値となるように、前記光供給部と前記スライダとの相対位置を微動させる微動工程を備え、
前記所定値は、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端とが接触しているときの前記位置検出配線の電気特性の値である
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項９】
前記微動工程は、前記位置検出配線の電気特性である抵抗値が最大又は最小であることに基づいて、前記光供給部と前記スライダとの相対位置の微動を停止する
ことを特徴とする請求項８に記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項１０】
前記位置検出配線は、
前記スライダの前記スライダ側入射端の両側に備えられ、電気抵抗を有する微細配線部を備え、
前記位置検出配線は、
前記位置決めパットが前記微細配線部に位置するとともに前記スライダの前記スライダ側入射端の側方に位置する場合に第１抵抗値を有するとともに、前記位置決めパットが前記微細配線部のそれぞれの間に位置する場合に前記第１抵抗値よりも高い第２抵抗値を有し、
前記微動工程は、
前記位置検出配線の抵抗値が前記第２抵抗値であることに基づいて、前記光供給部と前記スライダとの相対位置の微動を停止する
ことを特徴とする請求項８に記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項１１】
前記位置検出配線は、前記スライダの前記スライダ側入射端の側方に複数備えられており、
前記位置検出配線のそれぞれは、前記位置検出配線の一端部のそれぞれが前記スライダ側入射端の周辺部に他の位置検出配線の一端部と離間して備えられているものであり、
前記微動工程は、前記位置決めパットと前記位置検出配線の一端部のそれぞれと電気的に接続されたことに基づいて、前記光供給部と前記スライダとの相対位置の微動を停止する
ことを特徴とする請求項８に記載のヘッドジンバルアセンブリの製造方法。
【請求項１２】
光を供給する光供給部と、
記録媒体に対向して備えられ、前記光供給部からの前記光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した前記光を用いて近接場光を発生するスライダと
を有するヘッドジンバルアセンブリの製造装置であって、
前記光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットを形成する位置決めパット形成部と、
前記スライダの前記光供給部側の面に備えられ、前記位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線を形成する配線形成部と
を備えることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造装置。
【請求項１３】
光を供給する光供給部と、
記録媒体に対向して備えられ、前記光供給部からの前記光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した前記光を用いて近接場光を発生するスライダと、
前記光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットと、
前記スライダの前記光供給部側の面に備えられ、前記位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線と
を備えるヘッドジンバルアセンブリの製造装置であって、
前記位置検出配線の電気特性が所定値となるように、前記光供給部と前記スライダとの相対位置を微動させる微動部を備え、
前記所定値は、前記位置決めパットと前記スライダ側入射端とが接触しているときの前記位置検出配線の電気特性の値である
ことを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光、特に近接場光を利用して記録媒体に各種の情報を記録するヘッドジンバルアセンブリ、ヘッドジンバルアセンブリの製造方法及びヘッドジンバルアセンブリの製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理機器における情報記録再生装置は、装置自体を小型化した上でより大量の情報の記録再生を行うという要求にさらされている。そのため、情報を記録する媒体、例えばハードディスクドライブの磁気メディア等は、年々、記録密度が向上している。このような記録密度の高密度化に応えるためには、一つの記録単位である磁区（記録媒体上に設けられた小さな磁石）をより小さくかつ近接する必要があるが、小さくすると隣り合う磁区の影響や周囲の熱エネルギーなどにより、記録した磁区が意図せず反転する現象がおきる。このような現象を抑えるため、保持力の強い材料が記録媒体に採用されてきている。保持力の強い記録媒体は、意図しない反転現象を抑える代わりに、記録時により大きな磁界を与えなければ、磁区を反転させることができず、記録困難になってしまう。
【０００３】
このような不具合を解消するため、光を照射することで、記録する磁区のみを加熱昇温させ、保磁力を低下させて書き換え記録を行う方式が提唱されている。年々進む記録密度の上昇のため、記録する磁区自体は非常に小さくなってきていることから、従来の光学系において限界とされてきた光の波長以下のサイズに集光し、加熱することが求められる。これを実現するために、近接場光を利用することで、より微小な領域に光を集光することができ、従来の光情報記録再生装置等を超える高い記録密度を実現することができるといわれている。
【０００４】
このような光アシスト磁気記録方式を用いた情報記録再生装置は、様々なものが提案されているが、一例として、特許文献１に示される構成が知られている。この構成では、近接場光を発生させる記録素子を備えたヘッドスライダを記録媒体上でスキャンさせ、ヘッドスライダを記録媒体上の所望の位置に配置する。その後、記録素子から発する近接場光とヘッドスライダに搭載された記録コイルから発生する記録磁界を共に制御することで、記録媒体上の磁区を変化させ、情報の書き換え記録を行うことができるというものである。
【０００５】
上述のようなヘッドスライダ搭載の記録素子には、外部から十分な強度の光を供給することが必要となる。光供給手段としては、特許文献１に示される光ファイバや薄膜光導波路等が知られている。高強度の光の供給には、さらに、光供給手段の出射端と記録素子の入射端とをサブミクロン以下の高精度に位置決めする必要がある。
【０００６】
これに対して、記録素子を設けたスライダと光供給手段双方に位置合わせ用のマーク部を設け、それぞれのマーク部が同一位置になるよう、スライダと光供給手段のいずれか一方を移動させ、スライダと光供給手段とを高精度に位置決めする方法が特許文献２に開示されている。
【０００７】
また、光供給手段の出射光を利用して、光供給手段の出射端にマーク部を形成し、このマーク部を用いて光供給部とスライダとの位置決めを行う方法が特許文献３に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第３９０３３６５号公報
【特許文献２】特開２００７−３３５０２８号公報
【特許文献３】特開２００８−２９３５８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
光供給手段と記録素子との位置決めは、記録素子から発生する近接場光のエネルギーを検出しながら、最も高いエネルギー得られる位置で位置決めするのが最も確実な方法である。しかしながら、近接場光は直径数十ｎｍサイズのごく微小な領域で発生する上、従来の遠視野の光学レンズ系では近接場光を検出できない。そのため、走査型近視野光顕微鏡等のプローブ顕微鏡を利用して近接場光を検出する手法があるが、記録素子を一つずつプローブ先端で走査しながら測定するため、測定時間がかかる。そのため、このような装置を利用して位置決めする手法では、量産することができない。
【００１０】
また、特許文献２の位置決め方法では、光供給手段と記録素子双方に設けたマーク部同士を視認して位置決めを行う。これにより、マーク部を視認する必要があるため、光供給手段と記録素子の視認可能な場所にマーク部を固定しなければならず、光供給手段及び記録素子のうちのマーク部を除く限られた部分を把持しながら、光供給手段又は記録素子を移動させる必要がある。このため、光供給手段又は記録素子の把持領域が限定されており、それらのいずれかを確実に把持するまでに時間を要するとともに、高精度の位置決めが難しいという課題がある。
【００１１】
また、特許文献３の位置決め方法では、出射する光を利用して光供給手段にマーク部を形成し、このマーク部の位置情報を元に記録素子と位置決めする。このマーク部は記録素子と接する面に形成されるが、位置決め時には記録素子に隠されるため、位置決め時にマーク部の位置検出はできない。そこで、基準点からのマーク部の位置を予め検出する必要があり、この時点での位置ズレが発生する。そのため、高い精度での位置決めは難しいという課題がある。
【００１２】
そこで本発明は、このような事情を鑑みてなされたもので、その目的は、光供給手段と記録素子とを高精度に位置決めでき、かつ量産可能なヘッドジンバルアセンブリ、ヘッドジンバルアセンブリの製造方法及びヘッドジンバルアセンブリの製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、上記目的を達成するために、以下の手段を提供する。
本発明は、光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、光供給部からの光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した光を用いて近接場光を発生するスライダと、光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットと、スライダの光供給部側の面に備えられ、位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、位置決めパットとスライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線とを備えることを特徴とする。
かかる特徴によれば、位置決めパットの接触により位置検出配線の電気特性が変化し、その変化を利用して光供給部に備えられた位置決めパッドとスライダのスライダ側入射端とを高精度で位置決めできるため、高強度の近接場光を生成することができる。そのため、高密度で安定した書き換え記録を実現できる。
【００１４】
本発明は、記録媒体の表面に沿って延設された撓み部材と、撓み部材に固定された板状の可撓基板とを備え、スライダは、可撓基板に備えられており、光供給部は光導波路と半導体レーザからなり、かつ光導波路が可撓基板内部に備えられていることを特徴とする。
かかる特徴によれば、光導波路に光入射させ、光出射領域を確認することなく、光導波路とスライダとの位置決めができるため、簡易かつ高速な位置決めが可能となる。これにより、ヘッドジンバルアセンブリを安価に提供できる。
【００１５】
本発明は、光供給部が少なくとも半導体レーザと光学部品とを一体化した光学ユニットであり、光学部品は、反射鏡、回折格子、集光素子、偏光板、透明板の少なくとも一つを含む光学素子であることを特徴とする。
かかる特徴によれば、光学ユニットを構成する半導体レーザと光学部品との相対位置を高精度に設定することなく、光学ユニットの光出射位置を特定できる。このため、光学ユニットを安価に製造できる上、光学ユニットとスライダとの位置決めを、簡易かつ高速に行うことができる。
【００１６】
本発明は、位置検出配線がスライダのスライダ側入射端の両側に備えられ、電気抵抗を有する微細配線部を備え、位置検出配線は、位置決めパットが微細配線部に位置するとともに、スライダのスライダ側入射端の側方に位置する場合に第１抵抗値を有するとともに、位置決めパットが微細配線部のそれぞれの間に位置する場合に第１抵抗値よりも高い第２抵抗値を有することを特徴とする。
かかる特徴によれば、位置検出配線の抵抗値の変化を利用して、位置決めパットをパットが前記微細配線部のそれぞれの間、つまり位置決めパットをスライダ側入射端に対向させることにより、位置決めパットを視認しながら位置調整する必要がなくなるため、位置決めパットを容易且つ高精度に位置決めすることができる。
【００１７】
本発明は、位置検出配線がスライダのスライダ側入射端の周辺部に複数備えられており、位置検出配線は、位置検出配線の一端部のそれぞれが周辺部において離間して備えられているものであり、位置決めパットは、位置決めパットと位置検出配線の一端部のそれぞれと電気的に接続された場合に、スライダのスライダ側入射端に対向して備えられることを特徴とする。
かかる特徴によれば、位置決めパットと位置検出配線の一端部のそれぞれとが電気的に接続されることにより、位置決めパッドをスライダのスライダ側入射端に対向させることができるため、位置決めパットを視認しながら位置調整する必要がなくなり、位置決めパットを容易且つ高精度に位置決めすることができる。
【００１８】
本発明は、可撓基板が、位置検出配線に接続される電気配線を備えることを特徴とする。
これにより、スライダに対する安定した電気信号の通信かつ安定した光の供給ができると同時に、スライダ自体の全高はほとんど変化しない。そのため、高強度の近接場光の生成できると同時にスライダの安定浮上でき、記録媒体とスライダとを近接を実現できる。そのため、高密度で安定した書き換え記録を実現できる。
また、位置決めパッドの電気的情報を電気配線から得ることができ、この情報を元に、位置決めパッドと位置検出配線との相互位置を高精度に得ることができる。そのため、高精度の位置決めが可能となり、高強度の近接場光を生成することができる。
【００１９】
本発明は、光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、光供給部からの光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した光を用いて近接場光を発生するスライダとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットを形成する位置決めパット形成工程と、スライダの光供給部側の面に備えられ、位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、位置決めパットとスライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線を形成する配線形成工程とを備えることを特徴とする。
かかる特徴によれば、スライダから生成される近接場光を測定することなく、光供給部とスライダとを高精度に位置決めして製造できるため、量産が可能となる。また、位置決め工程に視認が必要ないため、スライダや可撓基板を強固に把持でき、高精度の位置決めが容易となる。
【００２０】
本発明は、光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、光供給部からの光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した光を用いて近接場光を発生するスライダと、光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットと、スライダの光供給部側の面に備えられ、位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、位置決めパットとスライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線とを備えることを特徴とするヘッドジンバルアセンブリの製造方法であって、位置検出配線の電気特性が所定値となるように、光供給部とスライダとの相対位置を微動させる微動工程を備え、所定値は、位置決めパットとスライダ側入射端とが接触しているときの位置検出配線の電気特性の値であることを特徴とする。
【００２１】
本発明は、微動工程が、位置検出配線の電気特性である抵抗値が最大又は最小であることに基づいて、光供給部とスライダとの相対位置の微動を停止することを特徴とする。
【００２２】
本発明は、位置検出配線がスライダのスライダ側入射端の両側に備えられ、電気抵抗を有する微細配線部を備え、位置検出配線は、位置決めパットが微細配線部に位置するとともに、スライダのスライダ側入射端の側方に位置する場合に第１抵抗値を有するとともに、位置決めパットが微細配線部のそれぞれの間に位置する場合に第１抵抗値よりも高い第２抵抗値を有し、微動工程は、位置検出配線の抵抗値が第２抵抗値であることに基づいて、光供給部とスライダとの相対位置の微動を停止することを特徴とする。
【００２３】
本発明は、位置検出配線がスライダのスライダ側入射端の周辺部に複数備えられており、位置検出配線は、位置検出配線の一端部が周辺部において離間して備えられているものであり、微動工程は、位置決めパットと位置検出配線の一端部のそれぞれと電気的に接続されたことに基づいて、光供給部とスライダとの相対位置の微動を停止することを特徴とする。
かかる特徴によれば、位置決めの指標に電気特性、特に利用が容易な電気抵抗や導通を利用でき、簡易かつ高速、高精度の位置決めが可能となる。そのため、高性能のヘッドジンバルアセンブリの量産が可能となり、ヘッドジンバルアセンブリを安価に提供することができる。
【００２４】
本発明は、光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、光供給部からの光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した光を用いて近接場光を発生するスライダとを有するヘッドジンバルアセンブリの製造装置であって、光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットを形成する位置決めパット形成部と、スライダの光供給部側の面に備えられ、位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、位置決めパットとスライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線を形成する配線形成部とを備える。
【００２５】
本発明は、光を供給する光供給部と、記録媒体に対向して備えられ、光供給部からの光が入射するスライダ側入射端を有するとともに、入射した光を用いて近接場光を発生するスライダと、光供給部の出射端に備えられ、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパットと、スライダの光供給部側の面に備えられ、位置決めパットの接触により電気特性が変化するものであり、位置決めパットとスライダ側入射端との位置決めに用いられる位置検出配線とを備えるヘッドジンバルアセンブリの製造装置であって、位置検出配線の電気特性が所定値となるように、光供給部とスライダとの相対位置を微動させる微動部を備え、所定値は、位置決めパットとスライダ側入射端とが接触しているときの位置検出配線の電気特性の値であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係るヘッドジンバルアセンブリおよびその製造方法によれば、スライダに搭載された近接場光発生素子と光供給部とを高精度に位置決めした上で固定できるため、高効率で近接場光を生成できる。また、近接場光発生素子と光供給部との相対位置情報を簡易に検出できるため、ヘッドジンバルアセンブリの量産が可能となる。また、光供給部と近接場光発生素子との間の伝播損失を小さくできるため、光供給部で供給する光は低エネルギーですむ。このため、安価な光源で構成できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るヘッドジンバルアセンブリを用いた情報記録再生装置の一実施形態を示す構成図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るヘッドジンバルアセンブリを示す構成図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る可撓基板の構造を説明する説明図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るスライダの構造を説明する説明図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る可撓基板の製造方法を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る可撓基板とスライダとの位置決め方法を説明する説明図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るスライダの構造を説明する説明図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るスライダの構造を説明する説明図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係る可撓基板の構造を説明する説明図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係るスライダの構造を説明する説明図である。
【図１１】本発明の第４の実施形態に係る光ユニットの構造を説明する説明図である。
【図１２】本発明の第４の実施形態に係る光ユニットの製造方法を説明する説明図である。
【図１３】本発明の第４の実施形態に係る光ユニットの構造を説明する説明図である。
【図１４】本発明の第４の実施形態に係るヘッドジンバルアセンブリの構造を説明する説明図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態に係るヘッドジンバルアセンブリの構造を説明する説明図である。
【図１６】本発明のその他の実施形態に係るヘッドジンバルアセンブリの製造装置の構造を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
（第１の実施形態）
以下、本発明に係る第１の実施形態を、図１から図６を参照して説明する。図１は、本発明に係るヘッドジンバルアセンブリを用いた情報記録再生装置１を示す構成図である。なお、情報記録再生装置１は、磁気記録層を有する記録媒体Ｄに対して、熱アシスト磁気記録方式で書き込みを行う装置である。
【００２９】
図１に示すように情報記録再生装置１において、スライダ２が固定されたサスペンション３が、キャリッジ１１に固定されている。スライダ２とサスペンション３を合わせて、ヘッドジンバルアセンブリ１２と呼ぶ。円盤状の記録媒体Ｄはスピンドルモータ７によって所定の方向に回転する。キャリッジ１１はピボット１０を中心に回転可能になっており、制御部５からの制御信号によって制御されるアクチュエータ６によって回転し、スライダ２を記録媒体Ｄ表面の所定の位置に配置することができる。ハウジング９はアルミニウムなどから成る箱状（図１では説明を分かりやすくするため、ハウジング９の周囲を取り囲む周壁を省略している）ものであり、上記の部品をその内部に格納している。スピンドルモータ７はハウジング９の底面に固定されている。スライダ２は記録媒体Ｄに向けて磁場を発生させる磁極（図示略）と、近接場光スポットを発生する近接場光発生素子（図示略）と、記録媒体Ｄに記録された情報を再生する再生素子（図示略）を有している。磁極と再生素子は、サスペンション３およびキャリッジ１１に沿って敷設された可撓基板１３、キャリッジ１１側面に設けられたターミナル１４およびフラットケーブル４を介して制御部５に接続されている。制御部５は電子回路および電子回路に接続されたレーザを備えており、可撓基板１３内の電気配線と制御部５の電子回路とが電気的に接続され、レーザと光導波路とが光学的に接続されている。
【００３０】
記録媒体Ｄは１枚でも良いが、図１に示すように複数枚設けても良い。記録媒体Ｄの枚数が増えれば、ヘッドジンバルアセンブリ１２の個数も増加する。図１では記録媒体Ｄの片面側のみにヘッドジンバルアセンブリ１２が設けられている構成を示しているが、両面に設けても良い。よって、ヘッドジンバルアセンブリ１２の個数は、最大で記録媒体Ｄの枚数の倍になる。これにより、情報記録再生装置の記録容量の増加及び装置の小型化を図ることができる。
【００３１】
図２は本発明に係るヘッドジンバルアセンブリ１２の拡大図である。サスペンション３は、ステンレス薄板を材料とする、ベースプレート２０１、ヒンジ２０２、ロードビーム２０３、フレクシャ２０４からなる。ベースプレート２０１は、その一部に設けられた取り付け穴２０１ａにより、キャリッジ１１に固定されている。ヒンジ２０２はベースプレート２０１とロードビーム２０３を接続している。ヒンジ２０２はベースプレート２０１とロードビーム２０３よりも薄くなっており、ヒンジ２０２を中心としてサスペンション３がたわむようになっている。フレクシャ２０４はロードビーム２０３、ヒンジ２０２に固定された細長い部材であり、ロードビーム２０３やベースプレート２０１よりも薄く、かつ略コ字型の開口２０５が設けられており、たわみやすく出来ている。フレクシャ２０４のロードビーム２０３との取り付け面との対面には、薄い板状の樹脂からなる可撓基板１３が設けられている。フレクシャ２０４の先端部には、可撓基板１３を経て、略直方体形状のスライダ２が固定されている。
【００３２】
図３はフレクシャ２０４に設けられた可撓基板１３の構造を説明する説明図である。
薄板上の樹脂からなる可撓基板１３内部には、電気配線３０２と光導波路のコア３０３が設けられている。光導波路のコア３０３はフレクシャ２０４の開口２０５を架橋して設置し、スライダ２側のコア３０３端面は４５度の斜面３１０が設けられ、斜面３１０面上には金属薄膜からなる反射膜（図示略）が設けられている。光導波路のコア３０３を伝播する光は、斜面３１０の反射膜で反射し、スライダ２と固定される面（図３中、Ｚ軸正側ＸＹ面）に出射する。スライダ２との固定面上における光の出射領域（光供給部の出射端）には、透光性を有するとともに導電性を有する位置決めパット２２０が設けられている。なお、コア３０３伝播光に対して光透過率が高くかつ導電率の高い材質からなる位置決めパッド２２０を備えるのが望ましい。
【００３３】
図４はスライダ２の構造を説明する説明図である。図４中、Ｚ軸負側のＸＹ面で可撓基板１３に接続および固定される。
スライダ２のＺ軸正側のＸＹ面は、記録媒体Ｄ（図１）に対向する面である。この面はＡＢＳ（Ａｉｒ  Ｂｅａｒｉｎｇ  Ｓｕｒｆａｃｅ）と呼ばれており、微細な凹凸形状が設けられている。
【００３４】
スライダ２のＸ軸負側の端部には、近接場光発生素子２１０が設けられている。さらに、可撓基板１３との固定面上には、位置検出配線３５０が設けられている。位置検出配線３５０は、スライダ２の可撓基板１３側の面に備えられ、位置決めパット２２０の接触により電気特性が変化するものであり、位置決めパット２２０と近接場光発生素子２１０（スライダ側入射端）との位置決めに用いられるものである。
【００３５】
位置検出配線３５０は、スライダ２の近接場光発生素子２１０の両側に備えられ、電気抵抗を有する一本の細長い配線を蛇行させて形成した二つの微細配線部３５１と、微細配線３５１に接続された二つの通電用配線３５２から構成される。二つの微細配線部３５１は、近接場光発生素子２１０の両隣にそれぞれ設けられている。近接場光発生素子２１０を迂回して、微細配線部３５１の一端同士を接続し、それぞれの他端を通電用配線３５２に接続している。通電用配線３５２の他端はスライダ２のＸＺ面の両側面まで延設されている。
【００３６】
位置検出配線３５０は、位置決めパット２２０が一つの微細配線部３５１に位置するとともに近接場光発生素子２１０の側方に位置する場合に第１抵抗値を有するとともに、位置決めパット２２０が微細配線部３５１のそれぞれの間に位置する場合に第１抵抗値よりも高い第２抵抗値を有するものである。
【００３７】
上述した構成では、記録媒体Ｄが回転すると、スライダ２に設けられたＡＢＳと記録媒体Ｄ間に生じた空気流の粘性から、スライダ２が浮上するための所望の圧力を発生する。スライダ２を記録媒体Ｄから離そうとする正圧とスライダ２を記録媒体Ｄに引き付けようとする負圧と、サスペンション３による押しつけ力の釣り合いで、スライダ２は所望の状態で浮上する。記録媒体Ｄとスライダ２のすきまの最低値は１０ｎｍ程度もしくはそれ以下となっている。サスペンション３による押しつけ力は主にヒンジ２０２の弾性により発生している。また、記録媒体Ｄ表面のうねりに対して、ヒンジ２０２およびフレクシャ２０４がたわむことで、スライダ２は所望の浮上状態を維持することが出来る。
【００３８】
また、可撓基板１３に設けられた電気配線３０２は、スライダ２と電気的に接続されている。コア３０３を伝播する光は、斜面３１０で反射し、スライダ２に設けられた近接場光発生素子２１０に入射するため、スライダ２と光学的に接続されている。可撓基板１３の電気配線３０２とコア３０３はそれぞれ制御部５と電気的および光学的に接続されているため、制御部５の電子回路およびレーザとスライダ２とは、電気的および光学的に接続されていることになる。
【００３９】
これにより、制御部５の電子回路からの信号により、スライダ２に設けられた磁極および再生素子を制御することができ、また、磁極近傍に設けられた近接場光発生素子２１０の近接場光により記録媒体Ｄの所望の領域を加熱することができるため、記録媒体Ｄの情報を記録再生することが可能となる。
【００４０】
次に、本発明のヘッドジンバルアセンブリの製造工程、特に可撓基板１３の製造方法および可撓基板１３とスライダ２との位置決め方法について示す。
図５に可撓基板１３の製造方法を示す。なお、図２中のＹＺ平面と平行面での断面を示している。
【００４１】
ステンレス鋼の薄板上に感光性ポリイミドを塗布する。露光および現像を行い、ベースクラッド層３０１を形成する（図ａ）。この上にレジストを塗布、露光および現像を行った後、コア３０３を形成する（図ｂ）。レジストを除去した後、別のレジストを塗布、露光および現像を行った後、銅で電気配線３０２を形成する（図ｃ）。レジストを除去した後、感光性ポリイミドを塗布、露光および現像を行い、カバークラッド層３０５を形成する（図ｄ）。次に、片側４５°の傾斜を有するスリッターカッターを用いて、ベースクラッド層３０１、コア３０３、カバークラッド層３０５を切除し、所定の位置に斜面３１０を形成する。斜面３１０以外をレジストで保護した後、斜面部分にアルミニウムを蒸着し、反射膜を形成する。レジストを除去した後、ＬＤＩ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｒｅｃｔ  Ｉｍａｇｉｎ）で用いるような可視光露光可能なレジストを塗布し、コア３０３の斜端面の他端に光を入射し、コア３０３出射光でレジストを露光する。現像後、酸化インジウムスズを成膜し、位置決めパッド２２０を形成する（図ｅ）。その後、レジストを除去する。
【００４２】
その後、ステンレス鋼の薄板をエッチングし、フレクシャを形成する。これとサスペンションのロードビームとをレーザ溶接で固定する。
【００４３】
なおここでは位置決めパッド２２０に酸化インジウムスズを用いたが、コア３０３から出射する光に対して透過率が高く、かつ導電材料であれば、実施可能である。一例として、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化スズカドミウム、透明導電性フィルム、透明導電性ポリマー等が上げられる。なお、微細配線部３５１及び通電用配線３５２も、位置決めパッド２２０と同様の手法で製造することができる。また、ここでは可視光露光可能なレジストを用いたが、光供給部から供給される光の波長によって、レジストの選択が必要である。
【００４４】
次に可撓基板１３とスライダ２との位置決め方法を示す。
スライダ２と可撓基板１３を設けたサスペンションの接合予定面の一部に、接着剤を塗布した後、接合予定面同士を相対させる。そのとき、位置検出配線３５０の一端から他端へ電流を流す。位置検出配線３５０は、細線が蛇行した微細配線部３５１を有することから、一定の電気抵抗を持つ。ここで、可撓基板１３上に設けた位置決めパッド２２０が微細配線部３５１と接すると、接した部分の微細配線部３５１ではなく、位置決めパッド２２０に電気が流れ、位置検出配線３５０の電気抵抗が低下する。そこで、位置検出配線３５０上で位置決めパッド２２０をＹ方向に移動させると、位置検出配線３５０の電気抵抗は、図６に示すようにＷ字型の変化を示す。この電気抵抗変化におけるＷ字の中央で、スライダ２と可撓基板１３とを位置決めし、予め塗布した接着剤を硬化させる。なお、例えば、図６に示す最低の抵抗値は第１抵抗値に対応し、最大の抵抗値は第２抵抗値に対応する。
【００４５】
なお、本発明は、図６に示す電気抵抗変化を用いることに限定されず、位置検出配線３５０の電気特性が所定値となるように、可撓基板１３とスライダ２との相対位置を微動させてもよい。この場合、所定値は、例えば、位置決めパット２２０と近接場光発生素子２１０とが接触しているときの位置検出配線３５０の電気特性の値である。
【００４６】
これにより、可撓基板１３のコア３０３を伝播した光の出射端とスライダ２の近接場光発生素子の入射端とが一致するよう位置決めすることができる。
その後、可撓基板１３の電気配線とスライダとをボールボンディングもしくはハンダバンプ、導電性接着剤等を用いて、電気的に接続する。
【００４７】
このような構成によって、可撓基板の光出射位置と位置決めパッドとが位置ずれなく構成でき、可撓基板とスライダとの位置決めを高精度に行うことができる。これにより、レーザからの光がほとんど減衰することなく、近接場光発生素子に光を供給でき、高強度の近接場光をスライダから発することができる。よって、高性能な情報記録再生装置を提供することができる。また、生成される近接場光強度を確認することなく製造できるため、ヘッドジンバルアセンブリの量産が可能となる。
【００４８】
さらに、可撓基板とスライダとの位置決め時に、電極付治具を用いればスライダを確実に把持できるため、高精度の位置決めが可能となる。
【００４９】
さらに、スライダに大きな光学部品を搭載しないため、スライダの全高はほとんど変化しない。そのため、スライダが安定浮上でき、スライダと記録媒体とを近接することが実現できる。よって、磁極、近接場光発生素子、再生素子と記録媒体Ｄとの距離を一定に保つことができるため、正確かつ安定した記録再生を実現することができる。
【００５０】
さらに、可撓基板１３は電気配線、光導波路および近接場光発生素子との光接続部品を一体形成できるため、低コストの構成が可能になる。
また、可撓基板の製造完了時に、位置決めパッドの有無や大きさ、形状を測定することで、出射光が正常に出力されるか簡易に検査することができる。このため、可撓基板を安定に製造することが可能となる。
【００５１】
（第２の実施形態）
以下、本発明に係る第２の実施形態を、図７および図８説明する。第１の実施形態と同一箇所については同一符号を付して詳細な説明を省略する。本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、位置検出配線を複数設けた点である。
【００５２】
図７に示すように、位置検出配線３５０は単数に限るものではなく、複数でも構成できる。この場合、近接場光発生素子２１０を挟む形で、位置検出配線３５０ａ、３５０ｂを設ける。位置検出配線３５０ａ、３５０ｂはそれぞれ２つの微細配線部を有する。第１の実施の形態同様に、一つの位置検出配線の電気抵抗変化から、位置決めパッドのＹ方向の位置を検出できる。ただし、このような構成の位置検出配線からは、位置検出配線ひとつにつき一方向のみの位置決めしかできない。そこで、位置検出配線を複数設けることで、それぞれの位置検出配線の電気抵抗を検出し、各々の電気抵抗を比較することで、Ｘ方向における位置決めパッドの位置を検知することができる。これにより、位置決めパッドの位置決めをＸＹ両方向で行うことが可能となる。
【００５３】
さらに、図８に示すように、位置検出配線と微細配線部とを１対１で構成することも可能である。図８は、近接場光発生素子２１０の周囲に微細配線部３５１ａ、３５１ｂ、３５１ｃ、３５１ｄを設け、それぞれが独立して位置検出配線を構成している。
これにより、位置決めパッドと近接場光発生素子との位置決めを複数の方向で行うことが可能である。
【００５４】
（第３の実施形態）
以下、本発明に係る第３の実施形態を、図９および１０を参照して説明する。第１の実施形態と同一箇所については同一符号を付して詳細な説明を省略する。本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、位置決めパッドに電気配線を接続した点である。
【００５５】
図９及び図１０に示すように、位置検出配線３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０ｄは、近接場光発生素子２１０の側方に複数備えられている。位置検出配線３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０ｄは、位置検出配線３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０ｄの一端部が近接場光発生素子２１０の周辺部において離間して備えられているものである。位置決めパット２２０は、位置決めパット２２０と位置検出配線３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０ｄの一端部のそれぞれと電気的に接続された場合に近接場光発生素子２１０に対向して備えられるものである。
【００５６】
可撓基板１３に設けられた位置決めパッド２２０に電気配線３０２が接続される。スライダ２と可撓基板１３との位置決め時に、位置検出配線３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０ｄそれぞれと位置決めパッド２２０との電気導通をそれぞれ検出する。位置検出配線３５０との導通の有無により、位置決めパッド２２０の位置を検知できる。これにより、所定の位置検出配線と位置決めパッドとの電気導通が得られるよう、スライダ２と可撓基板１３の相互位置を位置決めすることで、可撓基板１３の光出射端と近接場光発生素子２１０の入射端とを位置決めすることができる。
【００５７】
このような構成によって、電気抵抗を測定することなく、電気導通を検出するだけで高精度の位置決めを行うことが可能となる。
【００５８】
（第４の実施形態）
以下、本発明に係る第４の実施形態を説明する。第１の実施形態と同一箇所については同一符号を付して詳細な説明を省略する。本実施形態が第１の実施形態と異なる点は、光供給部がスライダに搭載される光学ユニットである点である。
【００５９】
図１１に示す光学ユニット１４は、透明基板４０２上に設置された半導体レーザ４０１及び反射鏡４０４、パッケージ４０７から構成されている。さらに、半導体レーザ４０１が設置された透明基板４０２の背面には、位置決めパッド２２０が設けられている。
【００６０】
光学ユニット１４とスライダとの位置決めについては、前述の第１の実施形態と同様である。
光学ユニット１４の位置決めパッド２２０と、スライダに設けられた位置検出配線とを対向させ、光学ユニット１４とスライダを接着固定する。これにより、スライダの近接場光発生素子からの近接場光を確認することなく、スライダと光学ユニットと位置決めすることが可能となる。
【００６１】
次に、光学ユニット１４の製造方法について図１２に説明する。まず、透明基板４０２となるウェハ状態のガラス基板の一面に半導体レーザ用電極４０６を形成する（図１２（ｂ））。次に透明基板４０２の背面に可視光で露光できるＬＤＩ用レジスト４０８を塗布、ベークする（図１２（ｃ））。次に、半導体レーザ用電極４０６を形成した面に、半導体レーザ４０１を実装し、半導体レーザ４０１と半導体レーザ用電極４０６をワイヤボンディングする（図１２（ｄ））。その後、半導体レーザ４０１を覆うように、透明基板４０２と反射鏡４０４付パッケージ４０７を接合する（図１２（ｅ））。このとき、パッケージ４０７内部を減圧、もしくは不活性ガスを充填して、気密封止する。透明基板４０２の半導体レーザ用電極４０６に通電し、半導体レーザ４０１を発振させる。半導体レーザ４０１からの光は、反射鏡４０４で反射し、透明基板４０２へと入射する。この光を用いて、透明基板４０２背面に設けられたレジストを露光した後、現像する（図１２（ｆ））。その後、透明基板４０１背面に、透明導電性ポリマー（例えば、信越ポリマー（株）製ＳＥＰＬＥＧＹＤＡ等）を塗布、硬化させた後、レジストを除去すると、透明基板４０２の光出射領域にのみ透明導電性ポリマーが残り、位置決めパッド２２０を形成できる（図１２（ｇ））。その後、透明基板４０２を個片にダイシングする。
【００６２】
このような製造方法を採用することで、半導体レーザ４０１と反射鏡４０４との相対位置を高精度に位置決めして製造しなくとも、光学ユニット１４の光出射領域を特定できる。このため、光学ユニット１４を安価に製造することが可能となる。
【００６３】
なおここでは、位置決めパッド２２０の形成に塗布可能な透明導電性ポリマーを利用したが、他の透明かつ高導電材料でも実現可能である。また、半導体レーザ４０１の気密封止工程及び透明基板４０２のダイシング工程の順序は、変更が可能である。さらに、大気中での半導体レーザの安定発振が可能であれば、パッケージ４０７による気密封止工程は不要であり、反射鏡４０４の実装のみすればよい。
【００６４】
また、光学ユニット１４は図１１の構成に限らない。図１３に示すような、半導体レーザ用基板４０３に固定された半導体レーザ４０１及び位置決めパッド２２０が形成された回折格子素子４０５からなる構成も可能である。この構成では、位置決めパッド２２０が形成された回折格子素子４０５の一面と、位置検出配線が形成されたスライダの一面とを対向させ、位置決めを行う。なお、ここでは位置決めパッド２２０を形成する光学素子として回折格子を用いたが、他の光学素子（例えば、マイクロレンズ、偏光板等）もしくは透明な基板でも実現可能である。また、光学素子の出射面は平面であるほうが望ましい。
【００６５】
上述の光学ユニット１４を搭載したスライダ２を用いた、ヘッドジンバルアセンブリ１２の構成について、図１４及び図１５に説明する。
【００６６】
光学ユニット１４を搭載したスライダ２は、フレクシャ２０４に設けられた可撓基板１３に固定され、ヘッドジンバルアセンブリ１２を構成する。光学ユニット１４を搭載したスライダ２は、可撓基板１３との固定面に対して、光学ユニット１４が突出した構成となる。このため、スライダ２と可撓基板１３双方の固定面を相対させ、固定するには、スライダ２から突出した光学ユニット１４が構造的に干渉する。これを回避するための構造上の工夫が必要となる。
【００６７】
一例として、可撓基板１３に略コ字型の切り欠き４０９もしくは貫通穴４１０を形成する構成、略コ字型の固定基板４１１を介してスライダ２と可撓基板１３とを固定する構成、スライダ２に凹部４１２を設け、凹部４１２内部に光学ユニット１４を格納する構成等があげられる。このような構造により、ヘッドジンバルアセンブリ１２が実現可能である。
【００６８】
このような構成により、光供給部である光学ユニットと近接場光発生素子との位置決めを高精度に行うことができるため、高効率で近接場光を発生させることができる。これにより、安定した情報の書き込み動作が可能となる。
【００６９】
さらに、光学ユニットの製造完了時において、光学ユニットの光出射領域を自動的に特定できる。これにより、半導体レーザと光学素子との相対位置を高精度に位置決めする必要ないため、光学ユニットを安価かつ大量に製造することが可能となる。
【００７０】
また、光学ユニットの製造完了時において、位置決めパッドの大きさや形状を測定することで、光学ユニットの光出力状態をチェックすることができる。出力光を測定することなく、出力状態をチェックできるため、光学ユニットの良品検査を高速かつ簡易に行える。
【００７１】
（その他の実施形態）
なお、各実施の形態に係るヘッドジンバルアセンブリの製造方法は、ヘッドジンバルアセンブリの製造装置に適用することもできる。具体的にヘッドジンバルアセンブリの製造装置は、位置決めパット２２０を形成する位置決めパット形成部（不図示）と、位置検出配線３５０を形成する配線形成部（不図示）とを備えることを特徴とする。
【００７２】
またヘッドジンバルアセンブリの製造装置１０００の概略を図１６に示す。ヘッドジンバルアセンブリの製造装置は、位置検出配線の電気特性が所定値となるように、光供給部とスライダ２との相対位置を微動させる微動部（不図示）を備え、所定値は、位置決めパッド２２０と近接場光発生素子２１０とが接触しているときの位置検出配線３５０の電気特性の値であることを特徴とする。この微動部は、位置検出配線に電気的な導通をとりつつスライダ２を把持するスライダ固定部５０１及び、光供給部（光導波路を備えた可撓基板１３もしくは光学ユニット１４）を把持しつつ微動させる光供給部用微動部５０２、位置検出配線の電気的特性を計測しつつスライダ固定部５０１及び光供給部用微動部５０２の微動動作を制御する制御部５０３を備える。さらに、制御部５０３は、スライダ固定部５０１及び光供給部用微動部５０２に接続されている。
【００７３】
なお、上述の製造方法の構成では、光供給部のみを移動させる構成だが、スライダのみもしくはスライダと光供給部両方を微動させる構成でもよい。
なお、微動工程は、位置検出配線３５０の電気特性である抵抗値が最大又は最小であることに基づいて、光供給部とスライダ２との相対位置の微動を停止してもよい。
【００７４】
なお、微動工程は、位置検出配線３５０の抵抗値が第２抵抗値であることに基づいて、光供給部とスライダ２との相対位置の微動を停止してもよい。
なお、微動工程は、位置決めパッド２２０と位置検出配線３５０の一端部のそれぞれと電気的に接続されたことに基づいて、光供給部とスライダ２との相対位置の微動を停止してもよい。
【００７５】
なお、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、上述した実施形態で挙げた構成等はほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。  また、上述した各実施形態を適宜組み合わせて採用することも可能である。
【符号の説明】
【００７６】
Ｄ記録媒体  １情報記録再生装置  ２スライダ  ３サスペンション  １１キャリッジ  １２ヘッドジンバルアセンブリ  １３可撓基板  １４光学ユニット  ２０４フレクシャ  ２１０近接場光発生素子  ２２０位置決めパッド  ３０２電気配線  ３０３コア  ３１０斜面  ３５０位置検出配線  ３５１微細配線部  ４０１半導体レーザ  ４０２透明基板  ４０３半導体レーザ用基板  ４０４反射鏡  ４０５回折格子素子  ４０６半導体レーザ用電極  ４０７パッケージ  ４０８レジスト  ４０９切り欠き  ４１０貫通穴  ４１１固定基板  ４１２凹部  ５０１スライダ固定部  ５０２光供給部用微動部  ５０３制御部  １０００製造装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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