(57)【要約】【課題】ＦＰＣが伸縮した場合に、ランドとバンプとの接点に加えられるＦＰＣの水平方向への力を低減する。【解決手段】平面視において、アクチュエータユニット２１の外周部全てには、補強部材６７が設けられている。より詳細には、補強部材６７は、平面視において、複数のダミーランド５９より外側であってアクチュエータユニット２１の輪郭内に設けられている。補強部材６７は、アクチュエータユニット２１の外周部とソルダレジスト６１との間に介在しており、両者にそれぞれ固定されている。【選択図】図８
2011121186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出する流路ユニットと、
前記流路ユニット内の液体に吐出エネルギーを付与するアクチュエータユニットと、
前記アクチュエータユニットに固定され、前記アクチュエータユニットに駆動信号を供給する平型柔軟基板と、
平面視において、前記アクチュエータユニットの輪郭内に設けられ、前記アクチュエータユニットと前記平型柔軟基板とを電気的に接続する複数の接点と、
前記アクチュエータユニットの外周部の少なくとも一部である補強部と前記平型柔軟基板とを固定する補強部材とを備えていることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２】
前記補強部が、前記アクチュエータユニットの外周部全てであることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
前記アクチュエータユニットが、平面視において、多角形形状を有しており、
前記平型柔軟基板が、前記アクチュエータユニットを越えて延在した、前記アクチュエータユニットに固定されていない非固定部分を有しており、
前記補強部が、前記アクチュエータユニットの辺のうち前記非固定部分に最も近い一辺以外の全ての辺に沿った前記外周部であることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記複数の接点と同様の形状を有し、前記複数の接点よりも前記非固定部分に近い位置に設けられた複数のダミー接点を備えていることを特徴とする請求項３に記載の記録ヘッド。
【請求項５】
前記アクチュエータユニットが、前記平型柔軟基板と対向する表面Ａ、前記表面Ａに配置された複数の個別電極、前記駆動信号が供給されると共に前記個別電極と電気的にそれぞれ接続された複数のバンプ、及び、前記複数のバンプと同様の形状を有し前記駆動信号が供給されない複数のダミーバンプを有しており、
前記平型柔軟基板が、前記アクチュエータユニットと対向する表面Ｂ、前記表面Ｂに配置され前記バンプにそれぞれ接合された複数のランド、及び、前記複数のランドと同様の形状を有し前記ダミーバンプにそれぞれ接合された複数のダミーランドを有しており、
前記複数の接点が、前記バンプ及び前記ランドをそれぞれ含んでおり、
前記複数のダミー接点が、前記ダミーバンプ及び前記ダミーランドをそれぞれ含んでいることを特徴とする請求項４に記載の記録ヘッド。
【請求項６】
前記平型柔軟基板が、前記ランドにそれぞれ接続された複数の配線、及び、前記複数の配線を被覆する絶縁性の配線被覆層を有しており、
前記補強部材が、前記補強部と前記配線被覆層との間に介在するように設けられていることを特徴とする請求項５に記載の記録ヘッド。
【請求項７】
前記平型柔軟基板が、前記ランドにそれぞれ接続された複数の配線、及び、前記複数の配線を被覆する絶縁性の配線被覆層を有しており、
前記補強部材が、前記配線被覆層に設けられた凹部内に設けられていることを特徴とする請求項５に記載の記録ヘッド。
【請求項８】
前記平型柔軟基板が、前記複数のバンプそれぞれとの接合箇所を除いて少なくとも前記複数のランドを被覆する絶縁性のランド被膜層を有しており、
前記表面Ｂの面内方向に関して、前記ランド被膜層が前記配線被覆層に接触していることを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項に記載の記録ヘッド。
【請求項９】
前記ランド被覆層は、熱硬化性接着剤であって、前記複数の接点及び前記複数のダミー接点をそれぞれ全周に亘って覆うと共に、前記表面Ａ及び前記表面Ｂを接続していることを特徴とする請求項８に記載の記録ヘッド。
【請求項１０】
前記補強部材は、熱硬化性接着剤であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の記録ヘッド。
【請求項１１】
液体を吐出する流路ユニットに、前記流路ユニット内の液体に吐出エネルギーを付与するアクチュエータユニットが固定されており、前記アクチュエータユニットに、前記アクチュエータユニットに駆動信号を供給する平型柔軟基板が固定されており、平面視において、前記アクチュエータユニットの輪郭内に設けられ、前記アクチュエータユニットと前記平型柔軟基板とを電気的に接続する複数の接点を有する記録ヘッドの製造方法であって、
前記アクチュエータユニットの外周部の少なくとも一部である補強部、または、前記平型柔軟基板における前記補強部に対応する位置に、半硬化状態の熱硬化性接着剤からなる補強部材を形成する補強部材形成工程と、
前記平型柔軟基板と前記補強部材とが接触し、且つ、前記補強部材と前記補強部とが接触している状態において前記補強部材を加熱により硬化させることによって、前記アクチュエータユニットと前記平型柔軟基板とを固定する固定工程とを備えていることを特徴とする記録ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記補強部が、前記アクチュエータユニットの外周部全てであることを特徴とする請求項１１に記載の記録ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記アクチュエータユニットが、平面視において、多角形形状を有しており、
前記平型柔軟基板が、前記アクチュエータユニットを越えて延在した、前記アクチュエータユニットに固定されていない非固定部分を有しており、
前記補強部が、前記アクチュエータユニットの辺のうち前記非固定部分に最も近い一辺以外の全ての辺に沿った前記外周部であることを特徴とする請求項１１に記載の記録ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記固定工程において、前記複数の接点、及び、前記複数の接点と同様の形状を有する複数のダミー接点を、前記複数のダミー接点が前記複数の接点よりも前記非固定部分に近くなるように形成することを特徴とする請求項１３に記載の記録ヘッドの製造方法。
【請求項１５】
前記アクチュエータユニットが、前記平型柔軟基板と対向する表面Ａ、前記表面Ａに配置された複数の個別電極、前記駆動信号が供給され前記個別電極と電気的にそれぞれ接続された複数のバンプ、及び、前記複数のバンプと同様の形状を有すると共に前記駆動信号が供給されない複数のダミーバンプを有しており、
前記平型柔軟基板が、前記アクチュエータユニットと対向する表面Ｂ、前記表面Ｂに配置され前記バンプにそれぞれ接合された複数のランド、及び、前記複数のランドと同様の形状を有し前記ダミーバンプにそれぞれ接合された複数のダミーランドを有しており、
前記複数の接点が、前記バンプ及び前記ランドをそれぞれ含んでおり、
前記複数のダミー接点が、前記ダミーバンプ及び前記ダミーランドをそれぞれ含んでおり、
前記固定工程において、前記バンプ及び前記ランドがそれぞれ接合され、且つ、前記ダミーバンプ及び前記ダミーランドがそれぞれ接合されるように、前記アクチュエータユニットと前記平型柔軟基板とを固定することを特徴とする請求項１４に記載の記録ヘッドの製造方法。
【請求項１６】
前記平型柔軟基板が、前記ランドにそれぞれ接続された複数の配線、及び、前記複数の配線を被覆する絶縁性の配線被覆層を有しており、
前記補強部材形成工程において、前記配線被覆層における前記アクチュエータユニットの前記補強部に対応する位置、または、前記補強部に、前記補強部材を形成し、
前記固定工程において、前記配線被覆層と前記補強部材とが接触し、且つ、前記補強部材と前記補強部とが接触している状態において前記補強部材を加熱により硬化させることによって、前記アクチュエータユニットと前記平型柔軟基板とを固定することを特徴とする請求項１５に記載の記録ヘッドの製造方法。
【請求項１７】
前記平型柔軟基板が、前記表面Ｂの面内方向に関して、前記配線被覆層に接触していると共に少なくとも前記ランドを被膜する絶縁性のランド被膜層を備えており、
前記固定工程において、前記複数のバンプが前記ランド被覆層を貫通して前記複数のランドに接合されるように、前記アクチュエータユニットと前記平型柔軟基板とを固定することを特徴とする請求項１６に記載の記録ヘッド製造方法。
【請求項１８】
前記補強部材及び前記ランド被覆層が同一の樹脂であって、
前記補強部材形成工程において、前記ランド被覆層を形成するのと同時に、前記平型柔軟基板における前記補強部に対応する位置に設けられた凹部内に前記補強部材を形成することを特徴とする請求項１７に記載の記録ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出して記録媒体に記録を行う記録装置が有する記録ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されているように、アクチュエータユニットとアクチュエータユニットに固定された平型柔軟基板（ＦＰＣ）とを備えた記録ヘッドが知られている。このような記録ヘッドにおいて、アクチュエータユニットは、多数の圧力室に跨る圧電層と、圧電層の表面に設けられた多数の個別電極及び多数のバンプとを有している。多数の個別電極はそれぞれ、各圧力室と対向するように配置されていると共に、各バンプと電気的に接続されている。また、ＦＰＣは、アクチュエータユニットに駆動信号を供給するものであって、多数のランド、及び、多数のランドそれぞれに接続された複数の配線が設けられている。そして、アクチュエータユニットとＦＰＣとは、アクチュエータユニットに設けられた多数のバンプとＦＰＣに設けられた多数のランドとが互いに接合されていることによって、互いに固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１６８３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＦＰＣとアクチュエータユニットは互いに熱膨張係数が異なるため、例えば記録ヘッドの使用温度の変化又は製造時における加熱工程後の自然冷却に伴う温度変化などによって、ＦＰＣがアクチュエータユニットに比べて大きく伸縮することがある。上述の技術によると、ＦＰＣとアクチュエータユニットとが、ランドとバンプとの接点によって固定されているため、例えば伸縮が生じた場合、ランドとバンプとの各接点は、ＦＰＣの水平方向内側への力を受けることになる。それにより、ランド及びバンプの接点に応力が集中し、場合によっては接点が破壊されるなどの実質的信頼性の問題が起こっていた。
【０００５】
本発明の主な目的は、ＦＰＣが伸縮した場合に、ランドとバンプとの接点に加えられるＦＰＣの水平方向内側又は外側への力を低減することができる記録ヘッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の記録ヘッドは、液体を吐出する流路ユニットと、前記流路ユニット内の液体に吐出エネルギーを付与するアクチュエータユニットと、前記アクチュエータユニットに固定され、前記アクチュエータユニットに駆動信号を供給する平型柔軟基板と、平面視において、前記アクチュエータユニットの輪郭内に設けられ、前記アクチュエータユニットと前記平型柔軟基板とを電気的に接続する複数の接点と、前記アクチュエータユニットの外周部の少なくとも一部である補強部と前記平型柔軟基板とを固定する補強部材とを備えている。
【０００７】
上記の構成によると、アクチュエータユニットの外周部の少なくとも一部と平型柔軟基板とが補強部材によって固定される。よって、温度変化によって平型柔軟基板が伸縮した場合、複数の接点に加えられる平型柔軟基板の水平方向への力を補強部材によって低減することができる。よって、アクチュエータユニットに対する確実な電気的接合を維持することができる。
【０００８】
また、前記補強部が、前記アクチュエータユニットの外周部全てであることが好ましい。
【０００９】
また、前記アクチュエータユニットが、平面視において、多角形形状を有しており、前記平型柔軟基板が、前記アクチュエータユニットを越えて延在した、前記アクチュエータユニットに固定されていない非固定部分を有しており、前記補強部が、前記アクチュエータユニットの辺のうち前記非固定部分に最も近い一辺以外の全ての辺に沿った前記外周部であってもよい。
【００１０】
本発明の記録ヘッドは、前記複数の接点と同様の形状を有し、前記複数の接点よりも前記非固定部分に近い位置に設けられた複数のダミー接点を備えていることが好ましい。
【００１１】
また、前記アクチュエータユニットが、前記平型柔軟基板と対向する表面Ａ、前記表面Ａに配置された複数の個別電極、前記駆動信号が供給されると共に前記個別電極と電気的にそれぞれ接続された複数のバンプ、及び、前記複数のバンプと同様の形状を有し前記駆動信号が供給されない複数のダミーバンプを有しており、前記平型柔軟基板が、前記アクチュエータユニットと対向する表面Ｂ、前記表面Ｂに配置され前記バンプにそれぞれ接合された複数のランド、及び、前記複数のランドと同様の形状を有し前記ダミーバンプにそれぞれ接合された複数のダミーランドを有しており、前記複数の接点が、前記バンプ及び前記ランドをそれぞれ含んでおり、前記複数のダミー接点が、前記ダミーバンプ及び前記ダミーランドをそれぞれ含んでいてもよい。
【００１２】
また、前記平型柔軟基板が、前記ランドにそれぞれ接続された複数の配線、及び、前記複数の配線を被覆する絶縁性の配線被覆層を有しており、前記補強部材が、前記補強部と前記配線被覆層との間に介在するように設けられていてもよい。
【００１３】
また、前記平型柔軟基板が、前記ランドにそれぞれ接続された複数の配線、及び、前記複数の配線を被覆する絶縁性の配線被覆層を有しており、前記補強部材が、前記配線被覆層に設けられた凹部内に設けられていてもよい。
【００１４】
また、前記平型柔軟基板が、前記複数のバンプそれぞれとの接合箇所を除いて少なくとも前記複数のランドを被覆する絶縁性のランド被膜層を有しており、前記表面Ｂの面内方向に関して、前記ランド被膜層が前記配線被覆層に接触していてもよい。
【００１５】
また、前記ランド被覆層は、熱硬化性接着剤であって、前記複数の接点及び前記複数のダミー接点をそれぞれ全周に亘って覆うと共に、前記表面Ａ及び前記表面Ｂを接続していることが好ましい。
【００１６】
また、前記補強部材は、熱硬化性接着剤であることが好ましい。
【００１７】
本発明の記録ヘッドの製造方法は、液体を吐出する流路ユニットに、前記流路ユニット内の液体に吐出エネルギーを付与するアクチュエータユニットが固定されており、前記アクチュエータユニットに、前記アクチュエータユニットに駆動信号を供給する平型柔軟基板が固定されており、平面視において、前記アクチュエータユニットの輪郭内に設けられ、前記アクチュエータユニットと前記平型柔軟基板とを電気的に接続する複数の接点を有する記録ヘッドの製造方法であって、前記アクチュエータユニットの外周部の少なくとも一部である補強部、または、前記平型柔軟基板における前記補強部に対応する位置に、半硬化状態の熱硬化性接着剤からなる補強部材を形成する補強部材形成工程と、前記平型柔軟基板と前記補強部材とが接触し、且つ、前記補強部材と前記補強部とが接触している状態において前記補強部材を加熱により硬化させることによって、前記アクチュエータユニットと前記平型柔軟基板とを固定する固定工程とを備えている。
【００１８】
また、前記補強部が、前記アクチュエータユニットの外周部全てであることが好ましい。
【００１９】
また、前記アクチュエータユニットが、平面視において、多角形形状を有しており、前記平型柔軟基板が、前記アクチュエータユニットを越えて延在した、前記アクチュエータユニットに固定されていない非固定部分を有しており、前記補強部が、前記アクチュエータユニットの辺のうち前記非固定部分に最も近い一辺以外の全ての辺に沿った前記外周部であってもよい。
【００２０】
また、前記固定工程において、前記複数の接点、及び、前記複数の接点と同様の形状を有する複数のダミー接点を、前記複数のダミー接点が前記複数の接点よりも前記非固定部分に近くなるように形成することが好ましい。
【００２１】
また、前記アクチュエータユニットが、前記平型柔軟基板と対向する表面Ａ、前記表面Ａに配置された複数の個別電極、前記駆動信号が供給され前記個別電極と電気的にそれぞれ接続された複数のバンプ、及び、前記複数のバンプと同様の形状を有すると共に前記駆動信号が供給されない複数のダミーバンプを有しており、前記平型柔軟基板が、前記アクチュエータユニットと対向する表面Ｂ、前記表面Ｂに配置され前記バンプにそれぞれ接合された複数のランド、及び、前記複数のランドと同様の形状を有し前記ダミーバンプにそれぞれ接合された複数のダミーランドを有しており、前記複数の接点が、前記バンプ及び前記ランドをそれぞれ含んでおり、前記複数のダミー接点が、前記ダミーバンプ及び前記ダミーランドをそれぞれ含んでおり、前記固定工程において、前記バンプ及び前記ランドがそれぞれ接合され、且つ、前記ダミーバンプ及び前記ダミーランドがそれぞれ接合されるように、前記アクチュエータユニットと前記平型柔軟基板とを固定してもよい。
【００２２】
また、前記平型柔軟基板が、前記ランドにそれぞれ接続された複数の配線、及び、前記複数の配線を被覆する絶縁性の配線被覆層を有しており、前記補強部材形成工程において、前記配線被覆層における前記アクチュエータユニットの前記補強部に対応する位置、または、前記補強部に、前記補強部材を形成し、前記固定工程において、前記配線被覆層と前記補強部材とが接触し、且つ、前記補強部材と前記補強部とが接触している状態において前記補強部材を加熱により硬化させることによって、前記アクチュエータユニットと前記平型柔軟基板とを固定してもよい。
【００２３】
また、前記平型柔軟基板が、前記表面Ｂの面内方向に関して、前記配線被覆層に接触していると共に少なくとも前記ランドを被膜する絶縁性のランド被膜層を備えており、前記固定工程において、前記複数のバンプが前記ランド被覆層を貫通して前記複数のランドに接合されるように、前記アクチュエータユニットと前記平型柔軟基板とを固定してもよい。
【００２４】
また、前記補強部材及び前記ランド被覆層が同一の樹脂であって、前記補強部材形成工程において、前記ランド被覆層を形成するのと同時に、前記平型柔軟基板における前記補強部に対応する位置に設けられた凹部内に前記補強部材を形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によると、アクチュエータユニットの外周部の少なくとも一部と平型柔軟基板とが補強部材によって固定される。よって、温度変化によって平型柔軟基板が伸縮した場合、複数の接点に加えられる平型柔軟基板の水平方向への力を補強部材によって低減することができる。よって、アクチュエータユニットに対する確実な電気的接合を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施形態に係るインクジェットプリンタの断面図である。
【図２】図１に示すインクジェットヘッドの短手方向に沿った断面図である。
【図３】図２に示すヘッド本体の平面図である。
【図４】図３に示す一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。
【図５】図４に示すV−V線断面図である。
【図６】図４に示すアクチュエータユニットを説明するための図である。
【図７】図２に示すＣＯＦのドライバＩＣの実装面を描いた平面図である。
【図８】図７に本発明の一実施形態に係る補強部材を追加した図である。
【図９】図８に示すIX−IX線断面図である。
【図１０】図２に示すＣＯＦをアクチュエータユニットに接合するまでの工程を説明するためのブロック図である。
【図１１】図１０に示す各工程を説明するための図である。
【図１２】本発明の別の実施形態に係るインクジェットプリンタのＣＯＦ、補強部材、及び、アクチュエータユニットを示した断面図である。
【図１３】図１２に示すＣＯＦをアクチュエータユニットに接合するまでの工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の一実施形態に係るインクジェットプリンタ１０１は、図１に示すように、直方体形状の筐体１ａを有している。また、筐体１ａの上部には、排紙部３１が設けられている。さらに、筐体１ａ内は、上から順に３つの空間Ａ、Ｂ、Ｃに区分できる。空間ＡおよびBは、排紙部３１に連なる用紙の搬送経路が構成された空間である。空間Ａでは、用紙の搬送と用紙への画像形成が行われる。空間Ｂでは、用紙が給紙される。空間Ｃには、インク供給源が収納されており、ここでインクの供給が行われる。
【００２８】
空間Ａには、４つのインクジェットヘッド１、用紙を搬送する搬送ユニット２０、及び、用紙をガイドするガイド部等が配置されている。空間Ａの上部には、これらの機構を含めたプリンタ全体の動作を司るコントローラが配置されている。
【００２９】
４つのヘッド１は、主走査方向に長尺なラインヘッドであって、略直方体の外形形状を有する。各ヘッド１は、副走査方向に所定のピッチで並んでおり、ヘッドフレーム３によって筐体１ａに支持されている。ヘッド１は、流路ユニット９、４つのアクチュエータユニット１７およびリザーバユニット７１を含む。４つのヘッド１の下面（吐出面２ａ）からは、マゼンタ、シアン、イエロー、ブラックのインクがそれぞれ吐出される。ヘッド１についてのより具体的な構成は後述する。
【００３０】
搬送ユニット２０は、図１に示すように、ベルトローラ６、７、及び、両ローラ６、７間に巻回されたエンドレスの搬送ベルト８に加え、搬送ベルト８の外側に配置されたニップローラ４及び剥離プレート５、並びに、搬送ベルト８の内側に配置されたプラテン１９及びテンションローラ１０等を有している。ベルトローラ７は、駆動ローラであって、搬送モータ（図示せず）によって図１中時計回りに回転する。このとき、搬送ベルト８は、太矢印に沿って走行する。ベルトローラ６は、従動ローラであって、搬送ベルト８の走行に伴い図１中時計回りに回転する。ニップローラ４は、ベルトローラ６に対向配置されており、前段のガイド部から供給された用紙Ｐを搬送ベルト８の外周面８ａに押さえつける。剥離プレート５は、ベルトローラ７に対向配置されており、用紙Ｐを外周面８ａから剥離して後段のガイド部に導く。プラテン１９は、４つのヘッド１に対向配置されており、搬送ベルト８の上側ループを内側から支える。これにより、外周面８ａとヘッド１の吐出面２ａとの間には、画像形成に適した所定の間隔が形成される。テンションローラ１０は、下側ループを下方に付勢する。これにより、搬送ベルトの弛みがなくなる。
【００３１】
ガイド部は、搬送ユニット２０を挟んで両側に配置されている。上流側のガイド部は、２つのガイド２７ａ、２７ｂ及び一対の送りローラ２６を有する。このガイド部は、給紙ユニット１ｂ（後述）と搬送ユニット２０とを繋ぐ。下流側のガイド部は、２つのガイド２９ａ、２９ｂ及び二対の送りローラ２８を有する。このガイド部は、搬送ユニット２０と排紙部３１とを繋ぐ。
【００３２】
空間Ｂには、給紙ユニット１ｂが筐体１ａに対して着脱可能に配置されている。給紙ユニット１ｂは、給紙トレイ２３及び給紙ローラ２５を有する。給紙トレイ２３は、上方に開口した箱体であって、複数の用紙Ｐを収納する。給紙ローラ２５は、給紙トレイ２３内で最も上方にある用紙Ｐを送り出し、後段のガイド部に供給する。
【００３３】
上述したように、空間Ａ及び空間Ｂによって、給紙ユニット１ｂから搬送ユニット２０を介して排紙部３１に至る用紙搬送経路が形成されている。印字指令に基づいて、コントローラは、給紙ユニット１ｂの給紙ローラ用モータ（図示せず）、各ガイド部の送りローラ用モータ（図示せず）、及び、搬送ユニット２０の搬送モータ（図示せず）等を駆動する。給紙トレイ２３から繰り出された用紙Ｐは、送りローラ２６によって搬送ユニット２０に供給される。用紙Ｐが各ヘッド１の真下を副走査方向に通過する際、順にヘッド１からインクが吐出されて、用紙Ｐ上にカラー画像が形成される。用紙Ｐは、搬送ベルト８の右側で剥離され、さらに２つの送りローラ２８によって上方に搬送される。各ガイド部における用紙Ｐの搬送は、ガイド２７ａ、２７ｂおよびガイド２９ａ、２９ｂに沿う。さらに、用紙Ｐは、上方の開口３０から排紙部３１に排紙される。
【００３４】
ここで、副走査方向とは、搬送ユニット２０において用紙Ｐが搬送されるときの搬送方向に平行な方向であって、主走査方向とは、水平面に平行且つ副走査方向に直交する方向である。
【００３５】
空間Ｃには、インクタンクユニット１ｃが筐体１ａに対して着脱可能に配置されている。インクタンクユニット１ｃには、４つのインクタンク４９が並んで収納されている。インクタンク４９内のインクは、対応するヘッド１に対してチューブ（図示せず）を介して供給される。
【００３６】
次に、図２を参照しながらインクジェットヘッド１について詳細に説明する。図２は、インクジェットヘッド１の幅方向である副走査方向に沿った断面図である。図２に示すように、ヘッド１は、流路構成部材、電装部材およびカバー体から構成される。流路構成部材は、インク流路が内部に形成された積層体であって、インクタンク４９からのインクが充填されている。電装部材は、インク流路内のインクの吐出に関与する。カバー体は、主に電装部材を外部から保護する。
【００３７】
流路構成部材は、上方のリザーバユニット７１と下方のヘッド本体２との積層体である。ヘッド本体２には、電装部材でもあるアクチュエータユニット２１が含まれる。
【００３８】
リザーバユニット７１は、４つの金属プレート９１〜９４の積層体であって、全体として直方体形状を有している。プレート９４の下面には、複数の凸部９４ａが形成されている。凸部９４ａの先端面が、流路ユニット９（後述）との接合面である。凸部９４ａによって画定された凹部は、流路ユニット９との間に間隙を作っている。リザーバユニット７１の内部には、インクリザーバ７２が形成され、インクタンク４９からのインクが貯留される。凸部９４ａには、インクリザーバ７２に連通したインク流出流路７３が形成されており、先端面に開口している。本実施形態において、インク流出流路７３は１０本ある。
【００３９】
ヘッド本体２は、図３に示すように、流路ユニット９およびアクチュエータユニット２１を含む。このうち、流路ユニット９は、図５に示すように、９つの金属製プレート１２２〜１３０の積層体であって、全体として直方体形状を有している。流路ユニット９の下面は、多数のノズル１０８が開口する吐出面２ａである。流路ユニット９の上面は、多数の圧力室１１０(図４参照）および１０つのインク供給口１０５ａが開口する接合面である。上面では、インク供給口１０５ａに対応してプレート９４の凸部９４ａが接合され、圧力室群（複数の圧力室１１０の集合）に対応してアクチュエータユニット２１が接合されている。これにより、インク供給口１０５ａがリザーバユニット７１のインク流出流路７３と連通する。また、アクチュエータユニット２１は、複数の圧力室１１０の開口を封止しており、インク流路の壁部材でもある。
【００４０】
流路ユニット９の内部には、図４に示すように、インク供給口１０５ａからノズル１０８に至るインク流路が形成されている。インク流路は、インク供給口に連通したマニホールド流路１０５、マニホールド流路１０５から分岐した副マニホールド流路１０５ａ、副マニホールド流路１０５ａの出口からノズル１０８に至る複数の個別インク流路１３２を含んでいる。個別インク流路１３２は、圧力室１１０と副マニホールド流路１０５ａとが絞り（アパーチヤ１１２)で結ばれている。なお、圧力室群の圧力室１１０は、図３および図４に示すように、マトリクス状に配置されており、アクチュエータユニット２１と相似の台形領域を占有している。
【００４１】
アクチュエータユニット２１は、平面視がほぼ台形状のシード状部材であって、３枚の圧電シート１４１〜１４３の積層体である。圧電シート１４１〜１４３は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系の強誘電性セラミックス材料から成る。４つのアクチュエータユニット２１は、主走査方向に２列の千鳥状に配置され、流路ユニット９の上面に接合されている。台形の平行対向辺は、主走査方向に沿う。アクチュエータユニット２１は、主走査方向の両側からインク供給口１０５ｂに挟まれて配置されており、プレート９４の下面と流路ユニット９の上面が作る間隙内に収容されている。アクチュエータユニット２１は、後述のドライバＩＣ５２からの駆動信号で変形して、圧力室１１０内のインクに圧力を与える。
【００４２】
電装部材は、上述のアクチュエータユニット２１に加え、制御基板５４およびＣＯＦ５０を含む。制御基板５４は、複数の電子部品が実装されており、印字データを出力する。ＣＯＦ５０は、途中部にドライバＩＣ５２が実装された平型柔軟基板であって、一端が制御基板５４のコネクタ５４ａに接続され、他端がアクチュエータユニット２１の上面に接合されている。制御基板５４から印字データが出力されると、ドライバＩＣ５２からアクチュエータユニット２１の駆動信号が出力される。
【００４３】
カバー体は、金属製サイドカバー５３および樹脂製ヘッドカバー５５からなる箱体であって、サイドカバー５３の下端部で流路ユニット９に固定されている。カバー体と流路ユニット９とが作る空間には、リザーバユニット７１と電装部材が収容されている。これにより外部からのインクミストの侵入が防げられるため、電装部材に電気的不具合が生じない。なお、サイドカバー５３は、放熱性の良いアルミ製である。図２に示すように、サイドカバー５３は、放熱シート８１を介してドライバＩＣ５２と熱的に接続する。リザーバユニット７１の側面には、スポンジ８２が固定されており、ドライバＩＣ５２はサイドカバー５３に付勢されている。
【００４４】
次に、アクチュエータユニット２１について詳しく説明する。図３及び図４に示すように、４つのアクチュエータユニット２１は、より詳細には、台形の鋭角部が切り取られた六角形であり、流路ユニット９の長手方向に平行な短辺及び長辺と、互いに対向する２つの斜辺と、短手方向に平行な２つの短辺とを有している。２つの短辺はそれぞれ、斜辺の一端と長辺の一端とに接続されており、斜辺に比べて非常に短いため、アクチュエータユニット２１は、ほぼ台形形状を有していると言える。これにより、ヘッド１の製造中に生じやすいアクチュエータユニット２１の破損が生じなくなる。なお、隣接する２つのアクチュエータユニット２１において、互いに対向する２つの斜辺は、流路ユニット９の幅方向（副走査方向）に関して互いにオーバーラップしている。
【００４５】
図６（ａ）に示すように、アクチュエータユニット２１は、最下層の圧電シート１４３の下面が、流路ユニット９に固定されている。また、圧電シート１４１の上面（表面２１ａ）には、圧力室１１０に対向した個別電極１３５が形成されている。圧電シート１４１とその下側の圧電シート１４２との間には、シート全面に亘って延在する共通電極１３４が介在している。
【００４６】
図６（ｂ）に示すように、個別電極１３５は、全体としては略菱形の外形状を有し、圧力室１１０と相似である。個別電極１３５は、この菱形部分、菱形部分の一方の鋭角部に接続した引き出し部、およびその先端部に配置された個別バンプ１３６から構成されている。平面視において、菱形部分は圧力室１１０に内包されている。引き出し部は、菱形部分の長軸方向に延びて、先端部を圧力室１１０の外側に持つ。そのため、個別バンプ１３６は、平面視で圧力室１１０と重ならない。個別バンプ１３６は、個別電極１３５と電気的に接続されている。各個別バンプ１３６は、後述するＣＯＦ５０の各ランド５８に接合されており、ドライバＩＣ５２からの駆動信号が供給される。よって、個別バンプ１３６及びランド５８の接合部分が、アクチュエータユニット２１とＣＯＦ５０とを互いに電気的に接続する接点Ｃを構成する。また、表面２１ａには、個別電極用の個別バンプ１３６とは別に、共通電極１３４と電気的に接続された共通電極用の個別バンプ１３６が形成されている。共通電極用の個別バンプ１３６も、ＣＯＦ５０のランド５８と共に接点を構成する。
【００４７】
また、圧電シート１４１の表面２１ａには、複数のダミーバンプ１３７が、アクチュエータユニット２１の外周に沿って設けられている（図９参照）。各ダミーバンプ１３７は、個別バンプ１３６と同様の形状を有しており、個別バンプ１３６を包囲している。ダミーバンプ１３７は、平面視において、最も外側にある個別バンプ１３６と後述の補強部材６７との間に設けられている。なお、ダミーバンプ１３７は、バンプ部分のみで構成されており、菱形部分や引き出し部分を有さない。また、各ダミーバンプ１３７は、後述するＣＯＦ５０の各ダミーランド５９に接合されているが、ドライバＩＣ５２からの駆動信号は供給されない。よって、ダミーバンプ１３７及びダミーランド５９は、アクチュエータユニット２１とＣＯＦ５０とを物理的に接続するが、電気的に接続しないダミー接点Ｃ’を構成する。
【００４８】
接点Ｃは、表面２１ａ上で圧力室１１０にそれぞれ対応して配置され、圧力室群と同様に台形領域を占有する。平面視において、接点Ｃは、台形領域内で等間隔に配置され、主走査方向に延びる複数の列を構成している。ダミー接点Ｃ’は、台形領域の外縁に沿って設けられ、接点Ｃと同じ配置規則を持つ。ダミー接点Ｃ’は、隣接する接点Ｃに対する位置関係が、接点Ｃ同士の位置関係と同じである。さらに、ダミー接点Ｃ’と表面２１ａの外縁との間には帯状の余白部分があり、全ての接点Ｃおよびダミー接点Ｃ’が包囲されている。
【００４９】
なお、共通電極１３４には、共通電極用の接点Ｃを介して、グランド電位が付与されている。一方、個別電極１３５は、個別電極用の接点Ｃを介してドライバＩＣ５２の各出力端子と電気的に接続されており、駆動信号が選択的に供給される。
【００５０】
ここで、圧電シート１４１は、厚み方向に分極されている。個別電極１３５を共通電極１３４と異なる電位にすると、分極方向に電界が生じ、圧電シート１４１の電界印加部分（活性部）が圧電効果で歪む。活性部は、ｄ31、d33、d15から選ばれる少なくとも１つの振動モードで変位する。本実施の形態では、活性部は、d31の振動モードで変位する。一方、圧電シート１４２、１４３は、個別電極１３５に対応した部分（非活性部）でも、自発的に変位しない。このような組み合わせの部分は、所謂ユニモルフタイプの圧電アクチュエータとして機能し、アクチュエータユニット２１には、圧力室１１０と同数のアクチュエータが作り込まれている。
【００５１】
ここで、アクチュエータユニット２１の駆動方法について述べる。例えば、分極方向と電界の印加方向とが同じであれば、活性部は分極方向に直交する方向（平面方向）に縮む。一方、下側２枚の圧電シート１４２、１４３は、電界が影響しないので縮まない。このとき、活性部と非活性部との間で平面方向への歪みに差が生じるので、圧電シート１４１〜１４３全体が圧力室１１０側に凸になるように変形（ユニモルフ変形）する。これにより、圧力室１１０内のインクに圧力（吐出エネルギー）が付与され、ノズル１０８からインク滴が吐出される。
【００５２】
なお、本実施形態においては、予め個別電極１３５に所定の電位を付与しておき、吐出要求があるごとに一旦個別電極１３５をグランド電位にした後、所定のタイミングで再び個別電極１３５に所定の電位を付与するような駆動信号をドライバＩＣ５２から出力させる。この場合、個別電極１３５がグランド電位となるタイミングで圧電シート１４１〜１４３が元の状態に戻り、このときの圧力室容積の増大（圧力の減少）に伴い、副マニホールド流路１０５ａから個別インク流路１３２へとインクが吸い込まれる。その後、再び個別電極１３５に所定の電位が付与されたタイミングで圧電シート１４１〜１４３が圧力室１１０側に凸となるように変形し、このときの圧力室容積の減少（圧力の増加）に伴い、ノズル１０８からインクが吐出される。
【００５３】
次に、図７〜図９を参照しながら、ＣＯＦ５０について詳細に説明する。なお、図７においては、ＣＯＦ５０の長手方向の長さを短く描いている。また、ＣＯＦ５０が固定されたアクチュエータユニット２１の外形を破線で示している。図７に示すように、ＣＯＦ５０は、その一端部近傍であってアクチュエータユニット２１に固定された固定部分５０ａと、アクチュエータユニット２１に固定されていない非固定部分５０ｂとによって構成されている。非固定部分５０ｂは、アクチュエータユニット２１の長辺（下底）部分を越えて延在し、延在方向の先端部がターミナル５０ｃとなっている。
【００５４】
図９に示すように、ＣＯＦ５０はフィルム状の基材５１を有する。固定部分５０ａにおいて、基材５１の表面５１ａには、複数のランド５８、及び、複数のダミーランド５９が設けられている。これらは共に、同様の形状（円形状）を有する。複数のランド５８は、複数の個別バンプ１３６に対向する位置にそれぞれ設けられており、互いに接合されてそれぞれ接点Ｃを構成している。また、複数のランド５８には、複数の出力配線５７ａにそれぞれ接続されている。複数のダミーランド５９は、複数のダミーバンプ１３７に対向する位置にそれぞれ設けられており、互いに接合されてそれぞれダミー接点Ｃ’を構成している。ダミーランド５９は、いずれも出力配線５７ａに接続されていない。
【００５５】
またＣＯＦ５０の非固定部５０ｂには、固定部分５０ａとターミナル５０ｃとの間で、ドライバＩＣ５２が実装されている。ドライバＩＣ５２の出力端子（図示せず）には、ランド５８から延びた出力配線５７ａがそれぞれ接続されており、ドライバＩＣ５２の制御端子（図示せず）には、ターミナル５０ｃの端子から延びた制御配線５７ｂがそれぞれ接続されている。
【００５６】
アクチュエータユニット２１の長辺に沿って配置されたダミーランド５９は、平面視で、ランド５８の群と非固定部５０ｂとの境界部に等間隔で並んでいる。図７および図８に示すように、境界部において、非固定部５０ｂに引き出される複数の出力配線５７ａが、互いに隣接する２つのダミーランド５９間に配設されている。出力配線５７ａは、境界部およびその近傍で複数本毎に束ねられている。
【００５７】
また、ＣＯＦ５０は、複数の出力配線５７ａ及び制御配線５７ｂを被覆する層であるソルダレジスト６１を有する。ソルダレジスト６１は、熱硬化性エポキシ樹脂からなり、絶縁性を有する。ソルダレジスト６１は、複数のランド５８及びダミーランド５９の形成部分とドライバＩＣ５２の実装部分とを除いて基材５１全体を被覆している。その厚みは、個別バンプ１３６及びダミーバンプ１３７の高さより薄い。そのため、ソルダレジスト６１とアクチュエータユニット２１の表面２１ａとの間には隙間が形成されている。この隙間は、アクチュエータユニット２１の自由なユニモルフ変形を可能にする。
【００５８】
図９に示すように、ＣＯＦ５０は、接点Ｃおよびダミー接点Ｃ’を被覆する接点カバー層６０ａおよびダミー接点カバー層６０ｂを有する。接点カバー層６０ａは、個別バンプ１３６とランド５８との接合箇所を除いて、両者をその全周に亘って被覆する。ダミー接点カバー層６０ｂも、ダミーバンプ１３７とダミーランド５９との接合箇所を除いて、両者をその全周に亘って被覆する。各カバー層６０ａ、６０ｂは、ソルダレジスト６１と異なる種類のエポキシ系の熱硬化性樹脂からなり、電気的絶縁性が高い。各カバー層６０ａ、６０ｂは、ランド５８およびダミーランド５９の基端部近傍の表面５１ａから個別バンプ１３６およびダミーバンプ１３７の基端部近傍の表面２１ａに広がり、ＣＯＦ５０をアクチュエータユニット２１に固定している。図９に示すように、個別ランド５８およびダミーランド５９はソルダレジスト６１より薄く、接点Ｃおよびダミー接点Ｃ’は、個別バンプ１３６およびダミーバンプ１３７が、厚み方向に関してＣＯＦ５０（各カバー層６０ａ、６０ｂ）内に入り込むことで構成されている。このとき、個別バンプ１３６およびランド５８の先端同士の当接で、電気的な接続がなされ、各カバー層６０ａ、６０ｂの広がりで、物理的な連結がなされる。
【００５９】
図８に示すように、平面視において、アクチュエータユニット２１の帯状外周部の全周に亘って、補強部材６７が設けられている。より詳細には、補強部材６７は、複数のダミーランド５９より外側からアクチュエータユニット２１の輪郭内にあって、この輪郭に沿って設けられている。また、補強部材６７は、図９に示すように、アクチュエータユニット２１の外周部とソルダレジスト６１との間に介在しており、両者にそれぞれ固定されている。補強部材６７は、各カバー層６０ａ、６０ｂと同じ材質である。なお、アクチュエータユニット２１において補強部材６７に固定されている部分、即ち、アクチュエータユニット２１の外周部全てを補強部６９と称する。
【００６０】
次に、インクジェットヘッド１の製造工程のうち、ＣＯＦ５０を製作してアクチュエータユニット２１に固定する工程について、図１０及び図１１を参照しながら説明する。
【００６１】
まず、ヘッド本体２を製作する。ヘッド本体２の製作には、流路ユニット９の作成工程、アクチュエータユニット２１の作成工程および両者の固定工程が含まれる。流路ユニットの作成工程には、エッチングによるプレート１２２〜１３０の作成、および各プレート１２２〜１３０の熱硬化性接着剤による固定が含まれる。アクチュエータユニット２１の作成工程には、表面２１ａ上への個別電極１３５の形成工程、および個別バンプ１３６とダミーバンプ１３７の形成工程が含まれる。両者の固定工程には、熱硬化性接着剤が用いられる。なお、個別バンプ１３６とダミーバンプ１３７の形成工程では、各バンプ１３６、１３７が表面２１ａから約５０μｍの高さで形成される。この高さは、ソルダレジスト６１（後述）の厚さより大きい。
【００６２】
次に、ＣＯＦ５０を製作する工程について説明する。図１１（ａ）に示すように、まず、シート材５１の表面５１ａ上に、複数のランド５８及びダミーランド５９と、出力配線５７ａ及び制御配線５７ｂを含む複数の配線と、ドライバＩＣ５２が実装される実装ランドとを形成する。そして、フォトリソ技術を用いて、出力配線５７ａ及び制御配線５７ｂを被覆するように、表面５１ａに写真現像型ソルダレジスト６１のパターンを形成する。パターン形成手順は、ソルダレジストの塗布、この塗布層のプレキュア（８０℃、２５分）、マスクパターンによる露光、現像、さらにパターニングされた塗布膜のポストキュア(１５０℃、１時間）の順に進む。ソルダレジストの塗布では、塗布膜が各ランド５８、５９を含めて各配線５７ａ、５７ｂを覆う。しかし、パターニングされた塗布膜では、各ランド５８、５９上において、各ランド５８、５９は周縁部を残して中央部が露出されている。なお、写真現像型ソルダレジスト６１として、エポキシ系、アクリル系、ポリイミド系等の樹脂が使用可能であるが、ここではエポキシ系樹脂が用いられている。
【００６３】
次に、図１１（ｂ）に示すように、印刷法によって、複数のランド５８及びダミーランド５９を底面とした凹部内に熱硬化性エポキシ樹脂を充填し、接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂを形成する（カバー層印刷）。このとき、接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂは、表面５１ａの面内方向に関してソルダレジスト６１に接触する。また、熱硬化性エポキシ樹脂は粘度が高いため、これを硬化しなくても凹部が流出することはない。
【００６４】
次に、図１１（ｃ）に示すように、固定部分５０ａのアクチュエータユニット２１外周部と対向する位置に、スクリーン印刷で補強部材６７を形成する（補強部材印刷）。補強部材６７は、丁度、アクチュエータユニット２１の輪郭に沿った形状を有し、台形の帯状に形成される。材料は、熱硬化性エポキシ樹脂で、各カバー層６０ａ、６０ｂと同じである。なお、このとき用いられるスクリーン版は、下面が、接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂに対向する位置に凹部を有している。これは、カバー層６０ａ、６０ｂとして充填されている熱硬化性エポキシ樹脂がスクリーン版に転写されるのを防止するためである。その後、接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂ、並びに、補強部材６７を半硬化させる加熱処理を、例えば１００℃で１０分間行う（カバー層・補強部材半硬化）。その後、実装ランドにドライバＩＣ５２を実装する。これによって、ＣＯＦ５０の準備が完了する。
【００６５】
そして、図１１（ｄ）に示すように、アクチュエータユニット２１の表面２１ａとＣＯＦ５０の表面５１ａとを固定する。固定に際して、両者が所定後関係で対向配置され、互いに近づくように加圧される。鉛直方向に関して、ＣＯＦ５０は上方に配置される。このとき、個別バンプ１３６が接点カバー層６０ａを貫通し、ダミーバンプ１３７がダミーカバー層６０ｂを貫通する。個別バンプ１３６は、接点カバー層６０ａを押しのけて、個別ランド５８に当接する。一方、ダミーバンプ１３７は、ダミーカバー層６０ｂを押しのけて、ダミーランド５９と当接する、さらに、表面５１ａ上の補強部材６７が、アクチュエータユニット２１の補強部６９に接触する。この加圧状態でも、ソルダレジスト６１は表面２１ａから離隔している。この状態で、例えば２００℃で３分間の加熱処理を施すことによって、接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂ、並びに、補強部材６７が硬化する。硬化の途中で、各カバー層６０ａ、６０ｂは、一時的に低粘度化して、各接点部から表面２１ａにかけて広がる。これにより、各接点部が全周に亘って熱硬化性エポキシ樹脂によって被覆される。さらに加熱を継続すると、個別バンプ１３６とランド５８とが互いに接合される（接点Ｃ）と共に、ダミーバンプ１３７とダミーランド５９とが互いに接合され（ダミー接点Ｃ’）、さらに、補強部材６７がソルダレジスト６１及びアクチュエータユニット２１の両方に固定される。これによって、アクチュエータユニット２１とＣＯＦ５０とが互いに固定される（加圧加熱接合）。
【００６６】
この段階で、上述のヘッド本体２とは別に、リザーバユニット７１、制御基板５４、カバー５３、５５等が、それぞれの製造工程を経て準備されている。続いて、上述のヘッド本体２の作成工程およびＣＯＦ５０の接合工程に続き、リザーバユニット７１が接合される。この接合工程では、リザーバユニット７１の凸部９４ａが流路ユニット９の上面に接着される。このとき、リザーバユニット７１のインク流出流路７３と流路ユニット９のインク供給口１０５ｂとが連通される。リザーバユニット７１が組み付けられた後、制御基板５４をリザーバユニット７１の上面に固定する。両者は、図示しないネジで締結される。さらに、アクチュエータユニット２１と制御基板５４とを電気的に接続する。このとき、COＦ５０のターミナル５０ｃが制御基板５０のコネクタ５４ａに差し込まれる。続いて、カバー体を流路ユニット９に固定する。カバー体の固定工程において、サイドカバー５３とリザーバユニット７１の側面との間に、ドライバＩＣ５２を、スポンジ８２でサイドカバー５３側に付勢するように配置する。また、流路ユニット９の上面とサイドカバー５３の境界、およびカバー５３、５５間の境界がシリコン樹脂で封止される。以上により、ヘッド１の作成が完了する。
【００６７】
以上説明した実施形態によると、アクチュエータユニット２１の補強部６９、即ち外周部全てとＣＯＦ５０とが補強部材６７によって固定される。よって、温度変化によってＣＯＦ５０が伸縮した場合、複数の接点Ｃ、即ち複数のランド５８及び複数のバンプ１３６に加えられるＣＯＦ５０の水平方向内側への力を補強部材６７によって低減することができる。よって、ＣＯＦ５０のアクチュエータユニット２１に対する確実な電気的接合を維持することができる。特に熱膨張係数が基材５１よりも大きいソルダレジスト６１は、完全硬化した後の自然冷却時に大きく収縮しようとするため、もし補強部材６７が設けられていなければ、周囲からの応力が相殺されない最外周にある接点Cには常温においてアクチュエータユニット２１の内向きに大きな応力が加えられることになる。しかし、本実施形態のように補強部材６７が設けられていることで、最外周にある接点Ｃに加えられる応力が小さくなって、その破損が抑制される。
【００６８】
また、複数のダミー接点Ｃ’、即ち複数のダミーランド５９及び複数のダミーバンプ１３７が形成されていることによって、ＣＯＦ５０が伸縮した場合、接点Ｃに加えられるＣＯＦ５０の水平方向内側への力を、複数のダミー接点Ｃ’によって低減することができる。よって、アクチュエータユニット２１に対する確実な電気的接合を維持することができる。
【００６９】
また、ＣＯＦ５０が伸縮した場合、複数の出力配線５７ａがソルダレジスト６１に引っ張られ、それにより表面５１ａの面内方向に関してソルダレジスト６１に接合された接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂが引っ張られる。本実施形態によると、このように接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂが引っ張られることによって接点Ｃに加えられるＣＯＦ５０の水平方向内側への直接的な力を低減することができる。よって、アクチュエータユニット２１に対する確実な電気的接合を維持することができる。
【００７０】
また、接点Ｃ及びダミー接点Ｃ’において、接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂがアクチュエータユニット２１とＣＯＦ５０とを接続しているので、ＣＯＦ５０が伸縮した場合、両者間に表面５１ａの面内方向の伸縮差が生じても、各接点Ｃに直接的に力が及びにくくなる。これによって、各接点Ｃにおける安定した電気的接合を維持することができる。
【００７１】
また、補強部材６７が熱硬化性エポキシ樹脂であることによって、アクチュエータユニット２１の補強部６９とＣＯＦ５０とを確実に固定することができる。
【００７２】
また、アクチュエータユニット２１の補強部６９とＣＯＦ５０とが補強部材６７によって固定された記録ヘッドを提供可能である。よって、温度変化によってＣＯＦ５０が伸縮した場合、複数の接点Ｃに加えられるＣＯＦ５０の水平方向内側への力を補強部材６７によって低減することができる。よって、アクチュエータユニット２１に対する確実な電気的接合を維持することができる。
【００７３】
また、複数のダミー接点Ｃ’が形成された記録ヘッドを提供可能である。よって、ＣＯＦ５０が伸縮した場合、接点Ｃに加えられるＣＯＦ５０の水平方向内側への力を、複数のダミー接点Ｃ’によって低減することができる。よって、アクチュエータユニット２１に対する確実な電気的接合を維持することができる。
【００７４】
また、ＣＯＦ５０が伸縮した場合、複数の出力配線５７ａがソルダレジスト６１に引っ張られ、それにより表面５１ａの面内方向に関してソルダレジスト６１に接合された接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂが引っ張られることによって接点Ｃに加えられるＣＯＦ５０の水平方向内側への力を低減することができる記録ヘッドを提供可能である。よって、アクチュエータユニット２１に対する確実な電気的接合を維持することができる。
【００７５】
次に、図１２及び図１３を参照し、上述の実施形態に変更を加えた変形例について説明する。但し、上述の実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
【００７６】
図１２に示すＣＯＦ１５０は、ソルダレジスト６１の代わりにソルダレジスト１６１を有する。ソルダレジスト１６１は、アクチュエータユニット２１の補強部６９（非固定部に最も近い一辺以外）に対応する位置に設けられた溝１６１ａを有する。本変形例において、補強部材６７は、この溝１６１ａに埋め込まれるように設けられている。補強部材６７は、溝１６１ａ内においてソルダレジスト１６１に固定されていると共に、その表面がアクチュエータユニット２１の補強部６９に固定されていることによって、ＣＯＦ５０とアクチュエータユニット２１とを互いに固定している。ＣＯＦ１５０は、複数のダミー接点Ｃ’近傍から溝１６１ａが形成された部分にかけて傾斜している。なお、ソルダレジスト１６１及び補強部材６７は、その形成に同じ熱硬化性樹脂が用いられているが、種類が異なっている。これにより、両者は識別できる。
【００７７】
次に、ＣＯＦ１５０を製作してアクチュエータユニット２１に固定する工程について、図１３を参照しながら説明する。
【００７８】
上述の実施形態と同様、ヘッド本体２を製作する。次に、ＣＯＦ１５０を製作する。図１３（ａ）に示すように、まず、シート材５１の表面５１ａ上に、複数のランド５８及びダミーランド５９と、出力配線５７ａ及び制御配線５７ｂを含む複数の配線と、ドライバＩＣ５２が実装される実装ランドとを形成する。そして、フォトリソ技術を用いて、写真現像型ソルダレジスト１６１で出力配線５７ａおよび制御配線５７ｂを被覆する。ソルダレジスト１６１は、ソルダレジスト６１と同じエポキシ系樹脂から成る。その形成手順も同じである。このとき、固定部分において、ソルダレジスト１６１のパターンは、ランド５８およびダミーランド５９の形成部分に加え、および補強部６９に対向する位置を避けて形成される。各ランド５８、５９に対応する部分には、円形の凹部が形成され、補強部６９に対応する部分には、アクチュエータユニット２１の輪郭に沿う溝１６１ａが形成される。なお、本実施の形態では、ＣＯＦ１５０の非固定部に隣接する輪郭部分は、溝１６１ａが形成されない。台形の輪郭において、溝１６１ａは、短辺（上底）および斜辺に沿って形成される（ランド・配線・ソルダレジスト形成）。
【００７９】
次に、図１３（ｂ）に示すように、スキージを用いて全面に熱硬化性エポキシ樹脂を塗布することによって、複数のランド５８及びダミーランド５９を底面とした凹部及び溝１６１ａ内に熱硬化性樹脂を充填する。これにより、接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂ、並びに、補強部材６７が形成される（カバー層・補強部材印刷）。このとき、接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂは、表面５１ａの面内方向に関してソルダレジスト１６１に接触する。その後、接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂ、並びに、補強部材６７を半硬化させる加熱処理を行う（カバー層・補強部材半硬化）。そして、実装ランドにドライバＩＣ５２を実装する。これによって、ＣＯＦ５０が完成する。
【００８０】
そして、図１３（ｃ）に示すように、アクチュエータユニット２１の表面２１ａとＣＯＦ１５０の表面５１ａとを対向させ、互いに近づくように加圧する。これにより、個別バンプ１３６及びダミーバンプ１３７が、接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂをそれぞれ貫通してランド５８及びダミーランド５９にそれぞれ接触すると共に、補強部材６７がアクチュエータユニット２１の補強部６９に接触する。このとき、補強部材６７は、一部がアクチュエータユニット２１の側面にも接触する。この状態で、加熱処理を施すことによって、接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂ、並びに、上述の実施形態と同様に、補強部材６７が硬化する。このとき、個別バンプ１３６とランド５８とが互いに接合される（接点Ｃ）と共に、ダミーバンプ１３７とダミーランド５９とが互いに接合され（ダミー接点Ｃ’）、さらに、補強部材６７がソルダレジスト１６１及びアクチュエータユニット２１の両方に固定される。これによって、アクチュエータユニット２１とＣＯＦ１５０とが互いに固定される（加圧加熱接合）。
【００８１】
以上説明した変形例によると、接点カバー層６０ａ及びダミー接点カバー層６０ｂを形成するのと同時に補強部材６７を形成することが可能である。よって、図１〜図１１に沿って説明した実施形態によって得られる利点に加えて、記録ヘッドを容易に製造することが可能であるという利点が得られる。
【００８２】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な変更が可能なものである。上述の実施形態においては、補強部材６７に固定される補強部６９がアクチュエータユニット２１の外周部全てであるが、補強部６９はアクチュエータユニットの外周部の少なくとも一部であってもよい。例えば補強部６９は、アクチュエータユニット２１の少なくとも一辺に沿った外周部であってもよい。また、アクチュエータユニット２１の辺のうち非固定部分５０ｂに最も近い一辺以外の全ての辺に沿った外周部であってもよい。
【００８３】
また、上述の実施形態においては、ダミー接点Ｃ’が設けられているが、ダミー接点Ｃ’が設けられていなくてもよい。また、ダミー接点Ｃ’が、アクチュエータユニット２１の少なくとも一辺に沿って設けられていてもよい。例えば、補強部がアクチュエータユニット２１の辺のうち非固定部分５０ｂに最も近い一辺以外の全ての辺に沿った外周部である場合、非固定部分５０ｂに最も近い当該一辺に沿ってダミー接点Ｃ’を設けることが望ましい。
【００８４】
上述の実施形態においては、ダミー接点Ｃ’を構成するダミーバンプ１３７およびダミーランド５９は、アクチュエータユニット２１とＣＯＦ５０とを物理的に接続する形態にあればよく、共通電極１３４に接続されていても良い。
【００８５】
上述の変形例において、溝１６１ａに充填された熱硬化性エポキシ樹脂は、アクチュエータユニット２１の側面および補強部６９と接合していた。このとき、ＣＯＦ１５０は補強部６９に向かって折れ曲がって接合される。しかし、補強部６９に対応するアクチュエータユニット２１の表面には、補強用のバンプが溝１６１ａに対向して形成されていても良い。補強用バンプは、各バンプ１３６、１３７と表面からの高さが同じである。材質は、各バンプ１３６、１３７と同じであっても、異なっていても良い。補強用バンプは、各接点Ｃ、Ｃ’を形成するときに、溝１６１ａ内の樹脂を貫通できればよい。なお、製造工程の簡略化の観点から、材質は、各バンプ１３６、１３７と同じがよい。
【符号の説明】
【００８６】
１  インクジェットヘッド
９  流路ユニット
２１  アクチュエータユニット
５０  ＣＯＦ
５８  ランド
５９  ダミーランド
６１  ソルダレジスト
６９  補強部
６７  補強部材
１０１  インクジェットプリンタ
１３６  個別バンプ
１３７  ダミーバンプ
Ｃ  接点
Ｃ’  ダミー接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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