(57)【要約】【課題】発光特性の低下を抑制することが可能な照明装置を提供する。【解決手段】この照明装置は、レーザ光（励起光Ｌ11）を出射する半導体レーザ素子１００と、蛍光体を含み、半導体レーザ素子１００から出射されたレーザ光が照射されることにより発光する蛍光体板２００とを備えている。この蛍光体板２００は、放熱構造としての凹凸構造２１を有しており、上記凹凸構造２１は、蛍光体板２００におけるレーザ光が照射されない領域にのみ設けられている。【選択図】図１
2011065804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出射する半導体レーザ素子と、
蛍光体を含み、前記半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が照射されることにより発光する発光部とを備え、
前記発光部は、放熱構造を有しており、
前記放熱構造は、前記発光部におけるレーザ光が照射されない領域にのみ設けられていることを特徴とする、照明装置。
【請求項２】
前記放熱構造として、前記発光部の表面に凹凸構造が設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記放熱構造として、前記発光部に放熱孔が設けられていることを特徴とする、請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記放熱孔は、貫通孔であることを特徴とする、請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記発光部が固定される固定軸をさらに備え、
前記固定軸が、前記発光部と熱的に接触されることにより、前記放熱構造をなすことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記固定軸は、金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記発光部におけるレーザ光が照射されない領域には、金属材料からなる放熱材が設けられており、
前記放熱材が、前記固定軸と熱的に接触されていることを特徴とする、請求項５または６に記載の照明装置。
【請求項８】
前記発光部は、前記蛍光体を含む蛍光体板からなり、
前記蛍光体板は、赤色蛍光体を含有する赤色蛍光体板、緑色蛍光体を含有する緑色蛍光体、および、青色蛍光体を含有する青色蛍光体板を含むことを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項９】
前記半導体レーザ素子の発光ピーク波長が３９０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下であることを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の照明装置を備えることを特徴とする、車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置および車両用灯具に関し、特に、蛍光体および半導体発光素子を備えた照明装置およびこの照明装置を用いた車両用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、発光ダイオード素子（ＬＥＤ）や半導体レーザ素子などの半導体発光素子から発せられる光を励起光とし、蛍光体と組み合わせた照明装置が知られている。励起光源としての発光ダイオード素子や半導体レーザ素子は、紫外〜青色領域の光を発する窒化物半導体が用いられることが多く、蛍光体としてはその波長域の光を青色〜赤色の光に波長変換できるような材料が選択される。これにより、所望の色を照射する照明装置を実現することが可能となる。
【０００３】
半導体発光素子を用いた上記のような照明装置は、小型、軽量、省電力といった長所を有するため、表示用光源、小型電球の代替光源、液晶パネル用光源などに用いられている。
【０００４】
さらに近年では、ＬＥＤの高輝度化などに伴い、複数のＬＥＤを光源とする車両用ヘッドランプ（車両用灯具）も提案されている（たとえば、特許文献１および２参照）。なお、このような車両用ヘッドランプには、光源として、いわゆる白色発光の照明装置（ＬＥＤランプ）が用いられている。また、上記した代替光源などにも、白色発光の照明装置（ＬＥＤランプ）が用いられている。
【０００５】
このように、白色発光の照明装置（ＬＥＤランプ）に対する需要は、ますます拡がる傾向にあり、それに伴い大電力化も要求されてきている。これにより、ＬＥＤチップ（発光ダイオード素子）の大型化と大電力駆動とが推進されるものとなり、蛍光体を励起する励起光の密度は、一層向上する傾向にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−３１７５１３号公報
【特許文献２】特開２００３−１２３５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、たとえば、青色ＬＥＤと、黄色蛍光体を樹脂等の媒体に分散させた蛍光体層（発光部）とを有する白色発光のＬＥＤランプを考えた場合、黄色蛍光体は青色ＬＥＤからの青色光の全てを黄色光に変換できるわけではなく、所定の色に変換されなかった残りの光エネルギは熱に変換される。このときの波長変換効率は、青色光の密度が高くなるほど低下する傾向にあるため、青色光の密度が高くなるほど、蛍光体層の温度が上昇し易くなる。ここで、一般的に、蛍光体は、高温になるほど波長変換効率が低下する特性を有している。このため、蛍光体層の温度上昇に伴い、蛍光体の波長変換効率が低下するので、この蛍光体の波長変換効率の低下に伴い、さらに蛍光体層の温度が上昇する。
【０００８】
このように、ＬＥＤチップを大型化したり、ＬＥＤチップに対する駆動電力を増加させたりして、ＬＥＤチップからの励起光の密度を増加させるほど、蛍光体層の発熱（温度上昇）により、光量が飽和したり、むしろ光量が低下したりするという不都合が生じる。これにより、発光効率などの発光特性が低下するという問題が生じる。
【０００９】
なお、励起光源として半導体レーザ素子を用いた場合でも、上記と同様の問題が生じ得る。
【００１０】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、発光特性の低下を抑制することが可能な照明装置および車両用灯具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による照明装置は、レーザ光を出射する半導体レーザ素子と、蛍光体を含み、半導体レーザ素子から出射されたレーザ光が照射されることにより発光する発光部とを備えている。そして、上記発光部が、放熱構造を有しており、上記放熱構造が、発光部におけるレーザ光が照射されない領域にのみ設けられている。
【００１２】
この第１の局面による照明装置では、上記のように、発光部に放熱構造を設けることによって、発光部の温度上昇を抑制することができるので、発光部の温度上昇に起因する発光効率の低下を抑制することができる。また、発光部の温度上昇を抑制することによって、熱による発光部の劣化を抑制することができるので、輝度の低下や色度の変化を抑制することもできる。これにより、発光特性の低下を抑制することができる。
【００１３】
また、第１の局面では、励起光源として、発光ダイオード素子ではなく、半導体レーザ素子を用いることによって、単位面積あたりの光束を増加して、高い輝度の発光を得ることができる。また、半導体レーザ素子を用いることにより、サブｍｍ程度のサイズの素子からＷ（ワット）クラスの光出力を容易に取り出すことができる。一方、励起光源として半導体レーザ素子を用いた場合には、蛍光体を励起しようとする励起光の密度は向上するため、励起光源に発光ダイオード素子を用いた場合に比べて、発光部の放熱対策はより重要となる。しかしながら、上記のように、発光部に放熱構造を設けることによって、発光部の放熱効率を向上させることができるので、励起光の密度が高くなる半導体レーザ素子を励起光源として用いた場合でも、発光効率などの低下を抑制することができる。
【００１４】
さらに、第１の局面では、発光部におけるレーザ光が照射されない領域にのみ上記放熱構造を設けることによって、レーザ光の照射領域に放熱構造が設けられることに起因する光変換効率の低下やレーザ光の不要な散乱の増加などを抑制することができる。したがって、これによっても、発光効率などの低下を抑制することができる。
【００１５】
なお、励起光源として発光ダイオード素子を用いた場合、発光ダイオード素子からの励起光は、発光部の面積に対して十分に広い面積を照射するため、発光部に設けた放熱構造による光変換効率などの低下の影響が非常に少ない。このため、発光ダイオード素子の場合には、発光部に放熱構造を設ける領域はほとんど制限されることはない。これに対し、半導体レーザ素子が発振するレーザ光（励起光）は、発光ダイオード素子の発光光とは異なり、光が広がらない。このため、半導体レーザ素子からの励起光は、より狭い領域を照射することになる。したがって、レーザ光の照射領域に放熱構造が設けられている場合には、放熱構造による光変換効率などの低下の影響が大きくなる。
【００１６】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、放熱構造として、発光部の表面に凹凸構造が設けられている。このように構成すれば、発光部の表面積を増加させることができるので、容易に放熱性を改善して、放熱効率を向上させることができる。また、放熱構造としての凹凸構造を、レーザ光が照射されない領域にのみ設けることによって、凹凸構造がレーザ光の照射領域に設けられることに起因するレーザ光の不要な散乱の増加や、蛍光体における励起光の吸収率の低下などを抑制することができる。また、このように構成すれば、凹凸構造がレーザ光の照射領域に設けられることに起因して、配向特性の制御が困難になるという不都合が生じるのを抑制することもできる。
【００１７】
上記第１の局面による照明装置において、放熱構造として、発光部に放熱孔が設けられていてもよい。このように構成した場合でも、発光部の表面積を増加させることができるので、放熱効率を向上させることができる。また、このような放熱孔を設けることによって、熱の滞留を低減することができるので、放熱効率をより向上させることができる。上述したように、半導体レーザ素子が発振する励起光（レーザ光）は、発光ダイオード素子の発光光とは異なり、光が広がらないので、半導体レーザ素子からの励起光（レーザ光）は、発光部の狭い領域を照射することになる。そのため、放熱孔がレーザ光の照射領域に設けられている場合には、蛍光体が励起されない領域が発生する。したがって、上記のように、放熱構造としての放熱孔を、レーザ光が照射されない領域にのみ設けることにより、放熱孔がレーザ光の照射領域に設けられることに起因して、蛍光体が励起されない領域が発生するという不都合が生じるのを抑制することができる。これにより、光変換効率が低下するのを抑制することができる。
【００１８】
この場合において、上記放熱孔は、貫通孔であるのが好ましい。このように構成すれば、発光部の表面積をより増加させることができるとともに、熱の滞留をより低減することができる。また、このような放熱孔（貫通孔）を、レーザ光が照射されない領域にのみ設けることによって、放熱孔（貫通孔）がレーザ光の照射領域に設けられることに起因して、放熱孔を通ったレーザ光（励起光）が蛍光体で散乱されず、レーザ光特有の直進性を保ったまま照明光として出射されるという不都合が生じるのを抑制することができる。これにより、レーザ光が直接人体に照射されるのを抑制することができる。ここで、半導体レーザ素子からのレーザ光が直接人体に照射されると、眼や皮膚に障害が生じる場合がある。このため、レーザ光が直接人体に照射されるのを抑制することによって、人体に対する安全性を向上させることができる。
【００１９】
上記第１の局面による照明装置において、発光部が固定される固定軸をさらに備えており、この固定軸が、発光部と熱的に接触されることにより、放熱構造をなすように構成することもできる。このように構成すれば、発光部と熱的に接触している固定軸を介して、発光部の熱を外部に逃がすことができる。このため、これによっても、発光部の放熱効率を向上させることができる。なお、本発明の「熱的に接触」とは、発光部と固定軸とが直接に接触している場合に限らず、発光部と固定軸とが、たとえば接着層や金属層などを介して間接的に接触している場合をも含む。
【００２０】
この場合において、上記固定軸は、金属材料から構成されているのが好ましい。このように構成すれば、より効率よく、発光部の熱を外部に逃がすことができる。なお、上記金属材料としては、たとえば、銅、金、またはアルミニウムなどが挙げられる。
【００２１】
上記固定軸を備えた構成において、発光部におけるレーザ光が照射されない領域に、金属材料からなる放熱材を設けることもできる。この場合、この放熱材が、固定軸と熱的に接触されているのが好ましい。このように構成すれば、放熱材および固定軸を介して、発光部の熱を外部に逃がすことができるので、発光部の放熱効率をさらに向上させることができる。なお、上記放熱材を、発光部におけるレーザ光が照射されない領域にのみ設けることによって、金属材料からなる放熱材で励起光が遮られるのを抑制することができる。これにより、蛍光体が励起されなくなるという不都合が生じるのを抑制することができる。また、上記のように構成することによって、放熱材がレーザ光の照射領域に設けられることに起因するレーザ光の不要な散乱の増加を抑制することができる。さらに、配向特性の制御が困難になるという不都合が生じるのを抑制することもできる。
【００２２】
上記第１の局面による照明装置において、好ましくは、発光部は、蛍光体を含む蛍光体板からなり、蛍光体板は、赤色蛍光体を含有する赤色蛍光体板、緑色蛍光体を含有する緑色蛍光体、および、青色蛍光体を含有する青色蛍光体板を含む。このように構成すれば、赤、緑、青の光の三原色を揃えることができるので、これらの光を混色させることにより、発光部から白色光を発光させることができる。このとき、発光スペクトルがブロードな蛍光体を用いることによって、演色性の良好な白色光を得ることができる。
【００２３】
上記第１の局面による照明装置において、半導体レーザ素子の発光ピーク波長が３９０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下であるのが好ましい。すなわち、半導体レーザ素子の発光ピーク波長は、青色波長域より短波長であるのが好ましい。このように構成すれば、半導体レーザ素子からのレーザ光を励起光として用いることができるので、レーザ光が発光部から発光される光（照明光）に含まれるのを抑制することができる。これにより、演色性の低下を抑制することができるとともに、レーザ光が直接人体に照射されるのを抑制することができる。なお、半導体レーザ素子が発振する光（レーザ光）の発光スペクトル幅は非常に狭いので、たとえば、半導体レーザ素子から発振される青色光を、そのまま白色光の一部として利用した場合、演色性が悪くなる。
【００２４】
この発明の第２の局面による車両用灯具は、上記第１の局面による照明装置を備えた車両用灯具である。このように構成すれば、容易に、発光特性の低下を抑制することが可能な車両用灯具を得ることができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように、本発明によれば、発光特性の低下を抑制することが可能な照明装置および車両用灯具を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の第１実施形態による照明装置の構成を示した斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態による照明装置の蛍光体板を模式的に示した平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態による照明装置の蛍光体板の一部を拡大して示した断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態による照明装置を模式的に示した側面図である。
【図５】本発明の第２実施形態による照明装置の蛍光体板を模式的に示した平面図である。
【図６】本発明の第３実施形態による照明装置の蛍光体板を模式的に示した平面図である。
【図７】本発明の第３実施形態による照明装置の蛍光体板に埋め込まれる放熱材を示した平面図である。
【図８】本発明の第３実施形態による照明装置の蛍光体板に埋め込まれる放熱材を示した斜視図である。
【図９】本発明の第３実施形態による照明装置の一部を示した断面図である。
【図１０】第３実施形態の変形例による照明装置の蛍光体板を模式的に示した平面図である。
【図１１】第３実施形態の変形例による照明装置の回転軸を示した斜視図である。
【図１２】第３実施形態の変形例による照明装置の放熱材の封入方法を説明するための斜視図である。
【図１３】第３実施形態の変形例による照明装置の放熱材の封入方法を説明するための側面図である。
【図１４】本発明の第４実施形態による車両用ヘッドランプの構成を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態による照明装置の構成を示した斜視図であり、図２は、本発明の第１実施形態による照明装置の蛍光体板を模式的に示した平面図である。図３は、本発明の第１実施形態による照明装置の蛍光体板の一部を拡大して示した断面図であり、図４は、本発明の第１実施形態による照明装置を模式的に示した側面図である。なお、図３では、蛍光体板の断面を模式的に示している。まず、図１〜図４を参照して、本発明の第１実施形態による照明装置の構造について説明する。
【００２９】
第１実施形態による照明装置は、図１に示すように、励起光源としての半導体レーザ素子１００と、半導体レーザ素子１００から出射される励起光Ｌ11（レーザ光）により励起されて蛍光を発する蛍光体板２００とを備えている。また、第１実施形態による照明装置では、蛍光体（蛍光体板２００）から発せられる光が、実際の照明光Ｌとして作用する。なお、蛍光体板２００は、本発明の「発光部」の一例である。
【００３０】
半導体レーザ素子１００は、たとえば、波長４０５ｎｍで発振する青紫色半導体レーザ素子からなる。このような青紫色半導体レーザ素子は、ＡｌxＧａyＩｎzＮ（０≦ｘ≦１；０≦ｙ≦１；０≦ｚ≦１；ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）系窒化物を材料としている。上記半導体レーザ素子１００は、光を発する活性層の材料、組成などを変えることで発振波長を紫外領域〜緑色領域まで変化させることも可能である。なお、励起光源として半導体レーザ素子を用いる場合、レーザ光を青色光成分として照明光Ｌに含めることは安全上好ましくない。このため、半導体レーザ素子１００の発光ピーク波長は、青色領域より充分短波長とされているのが好ましい。この場合の発光ピーク波長としては、３９０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下がより好ましい範囲となる。
【００３１】
蛍光体板２００は、たとえば、シリコーン樹脂などの樹脂系材料（分散材）中に蛍光体が分散されることによって形成されている。この蛍光体板２００は、半導体レーザ素子１００から発せられたレーザ光（励起光）を吸収して、蛍光体板２００に含有されている蛍光体に応じた色の光を発する。
【００３２】
ここで、第１実施形態では、蛍光体板２００からの照明光Ｌが白色光となるように、上記蛍光体板２００が、赤色蛍光体板２１０、緑色蛍光体板２２０および青色蛍光体板２３０を含んで構成されている。赤色蛍光体板２１０は、赤色蛍光体（発光ピーク波長；６１０ｎｍ〜６５０ｎｍ）を含有しており、緑色蛍光体板２２０は、緑色蛍光体（発光ピーク波長；５００ｎｍ〜５４０ｎｍ）を含有している。また、青色蛍光体板２３０は、青色蛍光体（発光ピーク波長；４４０ｎｍ〜４８０ｎｍ）を含有している。
【００３３】
蛍光体板２００に含有される具体的な蛍光体材料としては、青色蛍光体であれば、たとえば、Ｃｅを付活したＪＥＭ蛍光体、緑色蛍光体であれば、たとえば、Ｅｕを付活したβＳｉＡｌＯＮ蛍光体、赤色蛍光体であれば、たとえば、Ｅｕを付活したＣａＡｌＳｉＮ3蛍光体などの酸窒化物蛍光体または窒化物蛍光体を用いることができる。窒化物蛍光体や酸窒化物蛍光体は、従来から用いられてきた硫化物蛍光体や酸化物蛍光体に比べて、熱的に非常に強く化学的にも安定であるという特徴を有する。このため、発光色を変化させるための蛍光体として、上記した窒化物蛍光体および酸窒化物蛍光体を用いるのが好ましい。
【００３４】
上記蛍光体板２００の各々は、図２に示すように、たとえば、約１０ｍｍ〜約５０ｍｍの直径Ｇを有する円盤状に成型加工されている。この蛍光体板２００の中央部には、貫通孔２０１が形成されており、この貫通孔２０１に、蛍光体板２００と中心を共通とするように円柱状の回転軸３００が挿通されている。そして、この回転軸３００によって、図１に示すように、３つの蛍光体板（赤色蛍光体板２１０、緑色蛍光体板２２０および青色蛍光体板２３０）が互いに連結されている。また、上記３つの蛍光体板（２１０、２２０および２３０）は、励起光Ｌ11の出射方向に、互いに重なるように配設されている。なお、回転軸３００は、本発明の「固定軸」の一例である。また、上記回転軸３００の長さは、たとえば、約５ｍｍ〜約５０ｍｍとされている。さらに、上記蛍光体板２００（２１０、２２０および２３０）の厚みは、たとえば、約１ｍｍ〜約５ｍｍとされている。
【００３５】
また、第１実施形態では、上記回転軸３００が、たとえば、銅、金またはアルミニウムなどの金属材料から構成されている。これにより、蛍光体板２００が発熱した際に、上記回転軸３００を介して、蛍光体板２００の熱を外部に逃がすことが可能に構成されている。
【００３６】
また、第１実施形態では、図２に示すように、赤色蛍光体板２１０、緑色蛍光体板２２０および青色蛍光体板２３０は、それぞれ、蛍光体分散濃度や、蛍光体分散比率が異なる複数（４つ）の蛍光体領域Ａ〜Ｄを有している。これらの蛍光体領域Ａ〜Ｄは、蛍光体板２００（２１０、２２０および２３０）の半径方向に平行な方向をＸ方向とし、蛍光体板２００（２１０、２２０および２３０）の接線方向と平行な方向をＹ方向とした場合に、Ｘ方向およびＹ方向に略等分割されている。これにより、上記蛍光体板２００（２１０、２２０および２３０）は、円周方向に蛍光体濃度分布を有するように構成されている。そして、図１および図４に示すように、各々の蛍光体板２００の蛍光体領域Ａ〜Ｄ（図２参照）が、互いに対応（対向）するように、３つの蛍光体板（２１０、２２０および２３０）が、互いに所定の距離を隔てて回転軸３００に固定されている。また、上記回転軸３００によって、蛍光体板２１０、２２０および２３０が一体的に回転可能に支持されている。
【００３７】
さらに、上記蛍光体板２００は、半導体レーザ素子１００からの励起光Ｌ11が裏面（下面）側の一部に照射されるように配設されている。具体的には、上記蛍光体板２００は、その裏面が上記半導体レーザ素子１００と対向するように配設されている。なお、半導体レーザ素子１００から蛍光体板２００（２１０）までの距離ｈ（図４参照）は、たとえば、約１ｍｍ〜約５０ｍｍに設定されている。
【００３８】
また、上記蛍光体板２００は、半導体レーザ素子１００側から、赤色蛍光体板２１０、緑色蛍光体板２２０および青色蛍光体板２３０の順に配設されている。すなわち、第１実施形態では、半導体レーザ素子１００から遠い位置に配設された蛍光体板２００に含まれる蛍光体の発光ピーク波長が、半導体レーザ素子１００に近い位置に配設された蛍光体板２００に含有される蛍光体の発光ピーク波長よりも短くなるように構成されている。
【００３９】
ここで、第１実施形態では、図２および図３に示すように、蛍光体板２００（２１０、２２０および２３０）の表面に、放熱構造としての凹凸構造２１が設けられている。この凹凸構造２１は、蛍光体板２００におけるレーザ光が照射されない領域２０（図２のハッチング部分）にのみ設けられている。すなわち、蛍光体板２００におけるレーザ光が照射される領域（照射領域１０）には、上記凹凸構造２１が設けられていない構成となっている。したがって、第１実施形態による照明装置では、蛍光体板２００の表面は、レーザ光の照射領域１０に比べて、照射領域１０以外の領域（領域２０）の方が、その表面粗さが大きくなっている。
【００４０】
なお、蛍光体板２００に設けられた凹凸は、できるだけ細かい方が、表面積増大効果が大きくなるため好ましい。具体的には、上記凹凸のピッチは、１ｍｍ以下であるのが好ましく、１００μｍ以下であればより好ましい。また、図２に示すように、上記凹凸構造２１は、蛍光体板２００の上面に設けられている。また、照射領域１０の大きさ（直径ｇ）は、たとえば、約１ｍｍφ〜約１０ｍｍφである。照射領域１０の大きさは、各蛍光体板２００で同じ大きさにしてもよいし、各蛍光体板２００で異なる大きさにしてもよい。
【００４１】
また、第１実施形態による照明装置は、たとえば、ステッピングモータなどから構成される図示しない回転軸駆動部をさらに備えており、この回転軸駆動部によって回転軸３００の回転が制御される。
【００４２】
次に、図１、図２および図４を参照して、本発明の第１実施形態による照明装置の動作について説明する。
【００４３】
まず、図１および図２に示すように、半導体レーザ素子１００から励起光Ｌ11（レーザ光）が赤色蛍光体板２１０に向けて出射され、励起光Ｌ11が赤色蛍光体板２１０の照射領域１０（凹凸構造２１が設けられていない領域）に照射される。赤色蛍光体板２１０に励起光Ｌ11が照射されると、赤色蛍光体板２１０に含まれる赤色蛍光体により一部が波長変換され、励起光Ｌ11と蛍光との混合光Ｌ12となる。そして、この混合光Ｌ12が緑色蛍光体板２２０の照射領域１０（凹凸構造２１が設けられていない領域）に照射される。混合光Ｌ12が緑色蛍光体板２２０に照射されると、緑色蛍光体板２２０に含まれる緑色蛍光体により一部が波長変換され、励起光Ｌ11と蛍光との混合光Ｌ13となる。この混合光Ｌ13が青色蛍光体板２３０の照射領域１０（凹凸構造２１が設けられていない領域）に照射されると、青色蛍光体板２３０に含まれる青色蛍光体により一部が波長変換され、混色によって、蛍光体板２００から白色の照明光Ｌ（白色光）が発せられる。
【００４４】
一方、図１および図４に示すように、図示しない回転軸駆動部によって回転軸３００が回転されると、これに伴って、蛍光体板２００が回転され、赤色蛍光体板２１０における励起光Ｌ11の照射位置が変わる。これにより、赤色蛍光体板２１０における所望の蛍光体領域に励起光Ｌ11が照射されるとともに、赤色蛍光体板２１０からの混合光Ｌ12が、緑色蛍光体板２２０における所望の蛍光体領域に照射される。そして、緑色蛍光体板２２０からの混合光Ｌ13が、青色蛍光体板２３０における所望の蛍光体領域に照射される。これにより、励起光Ｌ11、混合光Ｌ12およびＬ13の照射位置の変化による蛍光体濃度の変化に応じて、照明光Ｌの色（色み）や強度が変化する。なお、蛍光体板２００が回転された場合でも、励起光Ｌ11、混合光Ｌ12およびＬ13は、各蛍光体板２００の照射領域１０（凹凸構造２１が設けられていない領域）に照射される。
【００４５】
第１実施形態では、上記のように、蛍光体板２００の表面に、放熱構造としての凹凸構造２１を設けることによって、蛍光体板２００の表面積を増加させることができるので、容易に放熱性を改善して、放熱効率を向上させることができる。これにより、蛍光体板２００の温度上昇を抑制することができるので、蛍光体板２００の温度上昇に起因する発光効率の低下を抑制することができる。また、蛍光体板２００の温度上昇を抑制することによって、シリコーン樹脂などの分散材の熱による劣化を抑制することができるので、輝度の低下や色度の変化を抑制することもできる。これにより、発光特性の低下を抑制することができる。
【００４６】
また、第１実施形態では、励起光源として、発光ダイオード素子ではなく、半導体レーザ素子１００を用いることによって、単位面積あたりの光束を増加して、高い輝度の発光を得ることができる。また、半導体レーザ素子１００を用いることにより、サブｍｍ程度のサイズの素子からＷ（ワット）クラスの光出力を容易に取り出すことができる。一方、励起光源として半導体レーザ素子１００を用いた場合には、蛍光体を励起しようとする励起光の密度は向上するため、励起光源に発光ダイオード素子を用いた場合に比べて、蛍光体板の放熱対策はより重要となる。しかしながら、上記のように、蛍光体板２００に放熱構造としての凹凸構造２１を設けることによって、蛍光体板２００の放熱効率を向上させることができるので、励起光の密度が高くなる半導体レーザ素子１００を励起光源として用いた場合でも、発光効率などの低下を抑制することができる。
【００４７】
さらに、第１実施形態では、蛍光体板２００におけるレーザ光（励起光Ｌ11、混合光Ｌ12およびＬ13）が照射されない領域（領域２０）にのみ上記凹凸構造２１を設けることによって、レーザ光の照射領域１０に凹凸構造２１が設けられることに起因するレーザ光（励起光Ｌ11、混合光Ｌ12およびＬ13）の不要な散乱の増加や、蛍光体における励起光の吸収率の低下などを抑制することができる。また、上記のように構成することによって、凹凸構造２１がレーザ光（励起光Ｌ11、混合光Ｌ12およびＬ13）の照射領域１０に設けられることに起因して、配向特性の制御が困難になるという不都合が生じるのを抑制することもできる。
【００４８】
また、第１実施形態では、蛍光体板２００が固定される回転軸３００を金属材料から構成することによって、この回転軸３００を介して、蛍光体板２００の熱を外部に逃がすことができるので、これによっても、蛍光体板２００の放熱効率を向上させることができる。
【００４９】
また、第１実施形態では、回転軸３００によって蛍光体板２００を回転可能に支持するとともに、各蛍光体板２００（２１０、２２０および２３０）に蛍光体濃度分布を持たせることによって、回転軸３００を回転させることにより、励起光（レーザ光）が照射される蛍光体領域を選択することができる。これにより、蛍光体板２００から発する照明光Ｌの色（色み）や強度を所望のものに調整することができる。
【００５０】
なお、上記した蛍光体板２００は、たとえば、硬化前の樹脂に蛍光体材料を分散させた樹脂材料を、金型などのモールド型に流し込み、硬化させることにより作製することができる。この際、モールド型に凹凸を設けておけば、蛍光体板２００の表面に上記した凹凸構造２１を容易に設けることができる。
【００５１】
また、蛍光体板２００に蛍光体濃度分布を設ける場合には、たとえば、モールド型を仕切り板などで複数の領域に仕切り、蛍光体分散濃度、蛍光体分散比率が異なる樹脂材料を各領域に流し込むことによって、蛍光体濃度分布を設けることができる。
【００５２】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態による照明装置の蛍光体板を模式的に示した平面図である。次に、図５を参照して、本発明の第２実施形態による照明装置について説明する。なお、第２実施形態における蛍光体板以外の構成は、上記第１実施形態と同様であるためその説明は省略する。
【００５３】
この第２実施形態による照明装置では、図５に示すように、蛍光体板２００に、放熱構造としての放熱孔３０が設けられている。この放熱孔３０は、蛍光体板２００の厚み方向に貫通する貫通孔から構成されている。
【００５４】
また、第２実施形態では、貫通孔からなる放熱孔３０が、蛍光体板２００におけるレーザ光が照射されない領域にのみ複数設けられている。すなわち、蛍光体板２００におけるレーザ光が照射される領域（照射領域１０）には、上記放熱孔３０が設けられていない構成となっている。
【００５５】
また、上記放熱孔３０は、その開口部が、平面的に見て、円状になるように形成されている。なお、放熱孔３０の寸法は、蛍光体板２００の厚みにより適宜決定される。ここで、放熱性を改善するという観点からは、細かい放熱孔３０が高密度で形成されている方が好ましい。その一方、放熱孔３０の密度が高密度になりすぎると、蛍光体板２００の強度の低下が懸念される。このため、放熱孔３０の直径は、１ｍｍ以下であるのが好ましく、放熱孔３０の密度は、開口部／非開口部の比率が１／２以下となるように設定されているのが好ましい。
【００５６】
また、上記蛍光体板２００の表面には、第１実施形態と同様の凹凸構造が設けられていてもよい。
【００５７】
第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００５８】
第２実施形態では、上記のように、蛍光体板２００（２１０、２２０および２３０）の各々に、放熱構造としての放熱孔３０を設けることによって、蛍光体板２００の表面積を増加させることができるので、放熱効率を向上させることができる。また、このような放熱孔３０を設けることによって、熱の滞留を低減することができるので、放熱効率をより向上させることができる。
【００５９】
ここで、半導体レーザ素子が発振する励起光（レーザ光）は、発光ダイオード素子の発光光とは異なり、光が広がらないので、半導体レーザ素子１００からの励起光Ｌ11（レーザ光）は、蛍光体板２００の狭い領域を照射することになる。そのため、放熱孔３０がレーザ光の照射領域１０に設けられている場合には、蛍光体が励起されない領域が発生する。したがって、上記のように、放熱構造としての放熱孔３０を、レーザ光が照射されない領域（領域２０）にのみ設けることにより、放熱孔３０がレーザ光の照射領域１０に設けられることに起因して、蛍光体が励起されない領域が発生するという不都合が生じるのを抑制することができる。これにより、光変換効率が低下するのを抑制することができる。
【００６０】
また、第２実施形態では、放熱孔３０を貫通孔にすることによって、蛍光体板２００の表面積をより増加させることができるとともに、熱の滞留をより低減することができる。また、このような放熱孔３０（貫通孔）を、レーザ光が照射されない領域（領域２０）にのみ設けることによって、放熱孔３０（貫通孔）がレーザ光の照射領域１０に設けられることに起因して、放熱孔３０を通ったレーザ光（励起光）が蛍光体で散乱されず、レーザ光特有の直進性を保ったまま照明光Ｌとして出射されるという不都合が生じるのを抑制することができる。これにより、レーザ光が直接人体に照射されるのを抑制することができるので、人体に対する安全性を向上させることができる。
【００６１】
なお、上記のような放熱孔３０は、たとえば、ドリル加工やプレス加工などの機械加工や、レーザ加工などにより形成することができる。また、金型などのモールド型を用いる場合でも、モールド型に凸部を設けておけば放熱孔３０を形成することができる。
【００６２】
第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００６３】
（第３実施形態）
図６は、本発明の第３実施形態による照明装置の蛍光体板を模式的に示した平面図である。図７および図８は、本発明の第３実施形態による照明装置の蛍光体板に埋め込まれる放熱材を示した図である。図９は、本発明の第３実施形態による照明装置の一部を示した断面図である。次に、図６〜図９を参照して、本発明の第３実施形態による照明装置について説明する。なお、第３実施形態における蛍光体板以外の構成は、上記第１実施形態と同様であるためその説明は省略する。
【００６４】
この第３実施形態による照明装置では、図６に示すように、金属材料からなる放熱材４０が蛍光体板２００の中に設けられている。この放熱材４０は、図７および図８に示すように、たとえば、銅、金またはアルミニウムなどの金属板を加工することによって形成されている。
【００６５】
また、図６に示すように、上記放熱材４０は、蛍光体板２００におけるレーザ光が照射されない領域にのみ設けられるように、たとえば、プレス加工などの機械加工によって所定の形状に形成されている。また、図６および図７に示すように、放熱材４０の中央部には、回転軸３００（図６および図９参照）が挿通される開口部４１が形成されており、この開口部４１の縁部は、周状に突出するように形成されている。これにより、図９に示すように、開口部４１に回転軸３００が挿通された際に、回転軸３００と放熱材４０との接触面積が大きくなるように構成されている。
【００６６】
なお、放熱材４０を構成する金属板は、たとえば、約０．５ｍｍ〜約１ｍｍの厚みを有している。また、上記蛍光体板２００の表面には、第１実施形態と同様の凹凸構造が設けられていてもよい。
【００６７】
第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００６８】
第３実施形態では、上記のように、蛍光体板２００の中に金属材料からなる放熱材４０を設けることによって、この放熱材４０および回転軸３００をヒートシンクとして機能させることができる。これにより、蛍光体板２００の熱を、放熱材４０および回転軸３００を介して、外部に逃がすことができるので、蛍光体板２００の放熱効率をさらに向上させることができる。
【００６９】
また、第３実施形態では、上記放熱材４０を、蛍光体板２００におけるレーザ光が照射されない領域（領域２０）にのみ設けることによって、金属材料からなる放熱材４０で励起光が遮られるのを抑制することができる。これにより、蛍光体が励起されなくなるという不都合が生じるのを抑制することができる。また、上記のように構成することによって、放熱材４０がレーザ光の照射領域１０に設けられることに起因するレーザ光の不要な散乱の増加を抑制することができる。さらに、配向特性の制御が困難になるという不都合が生じるのを抑制することもできる。
【００７０】
第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００７１】
（第３実施形態の変形例）
図１０は、第３実施形態の変形例による照明装置の蛍光体板を模式的に示した平面図である。図１１は、第３実施形態の変形例による照明装置の回転軸を示した斜視図である。次に、図１０および図１１を参照して、第３実施形態の変形例による照明装置について説明する。
【００７２】
第３実施形態の変形例による照明装置では、図１０および図１１に示すように、蛍光体板２００に埋め込まれる放熱材５０が予め回転軸３００に固定されている。また、上記放熱材５０は、細長状の４つの放熱材からなり、これら４つの放熱材５０が、平面的に見て、隣り合う放熱材５０が直角となるように、回転軸３００の周りに固定されている。
【００７３】
なお、放熱材５０と回転軸３００との固定は、たとえば、溶接などを用いることができる。これ以外に、たとえば、切削加工やプレス加工などで、放熱材５０が回転軸３００に一体的に形成された構成とすることもできる。
【００７４】
第３実施形態の変形例による照明装置のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。
【００７５】
図１２および図１３は、第３実施形態の変形例による照明装置の放熱材の封入方法を説明するための図である。次に、図１２および図１３を参照して、第３実施形態の変形例による照明装置の放熱材５０の封入方法について説明する。
【００７６】
まず、図１２に示すように、回転軸３００が挿通される貫通孔６１が設けられた容器６０を準備する。この容器６０の貫通孔６１は、回転軸３００の直径と略同じ直径となっている。このため、回転軸３００が挿通された後に、容器６０内に樹脂を流し込んだ際、回転軸３００と貫通孔６１との隙間から樹脂が流れでないようになっている。
【００７７】
次に、回転軸３００を容器６０の貫通孔６１に挿通する。そして、図１３に示すように、蛍光体が含有された樹脂を、容器６０内に流し込む。その後、蛍光体が含有された樹脂を硬化させる。最後に、容器６０を取り外す。このようにして、放熱材５０が蛍光体板２００に封入される。
【００７８】
なお、第３実施形態の変形例の効果は、上記第３実施形態と同様である。
【００７９】
（第４実施形態）
図１４は、本発明の第４実施形態による車両用ヘッドランプの構成を示した模式図である。次に、図１および図１４を参照して、本発明の第４実施形態による車両用ヘッドランプについて説明する。なお、第４実施形態では、車両用灯具の一例である車両用ヘッドランプに、本発明を適用した例について説明する。
【００８０】
この第４実施形態による車両用ヘッドランプは、図１４に示すように、光源としての照明装置４００を備えている。この照明装置４００は、第１〜第３実施形態で示した照明装置を用いることができる。また、この照明装置４００には、上記第１〜第３実施形態で示した照明装置を適宜組み合わせて用いることもできる。さらに、上記第１〜第３実施形態の構成を適宜組み合わせた照明装置を用いることもできる。
【００８１】
また、第４実施形態による車両用ヘッドランプは、第１のリフレクタ４１０、第２のリフレクタ４２０および投影レンズ４３０をさらに備えている。そして、照明装置４００からの光が、第１のリフレクタ４１０および第２のリフレクタ４２０を介して、投影レンズ４３０に到達し、投影レンズ４３０から車両前方に光が投影されるように構成されている。
【００８２】
第４実施形態による車両用ヘッドランプでは、上記のように構成することによって、発光特性の低下を抑制することが可能な車両用ヘッドランプを実現することができる。また、第４実施形態では、回転軸３００（図１参照）を駆動することにより、安定した配向特性を維持した状態で、発光色を所望の色に変更することができる。
【００８３】
また、このような車両用ヘッドランプは、たとえば、４輪の自動車や、２輪のオートバイなどの車両に搭載することができる。
【００８４】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００８５】
たとえば、上記第１〜第３実施形態では、励起光源として、波長４０５ｎｍの半導体レーザ素子を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、波長４０５ｎｍ以外の半導体レーザ素子を励起光源として用いてもよい。この場合の半導体レーザ素子としては、窒化物系半導体からなる半導体レーザ素子であってもよいし、窒化物系半導体以外の半導体からなる半導体レーザ素子であってもよい。
【００８６】
また、上記第１〜第３実施形態では、照明装置からの照明光を白色光とした例を示したが、本発明はこれに限らず、白色光以外の色の照明光を発するように照明装置を構成することもできる。
【００８７】
また、上記第１〜第３実施形態では、照明装置の蛍光体板を円盤状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、上記蛍光体板は、円盤状以外の種々の形状を用いることができる。たとえば、平面的に見た場合に矩形形状を有する板形状にすることもできる。
【００８８】
また、上記第１〜第３実施形態では、励起光の照射位置を変えるために、蛍光体板を回転可能に構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、たとえば、蛍光体板をスライド移動可能に構成することにより、励起光の照射位置を変えるようにしてもよい。また、蛍光体板を固定して、半導体レーザ素子を移動させるように構成してもよいし、蛍光体板と半導体レーザ素子との両方を移動可能に構成してもよい。
【００８９】
また、上記第１〜第３実施形態では、照明装置の蛍光体板に、蛍光体分散濃度などが異なる４つの蛍光体領域を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、上記蛍光体領域は、４つより多くてもよいし、４つより少なくてもよい。また、蛍光体領域は、異なる平面積となるように分割されていてもよい。
【００９０】
また、上記第１〜第３実施形態では、蛍光体濃度分布を有する蛍光体板を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、蛍光体濃度分布を有さない蛍光体板を用いてもよい。この場合、蛍光体板を固定しておくこともできる。すなわち、蛍光体板が回転しない構成にすることもできる。
【００９１】
また、上記第１〜第３実施形態では、赤色蛍光体板、緑色蛍光体板および青色蛍光体板の３つの蛍光体板を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、蛍光体板の数は、３つより少なくてもよいし、３つより多くてもよい。
【００９２】
また、上記第１〜第３実施形態では、青色蛍光体板に分散される青色蛍光体として、Ｃｅを付活したＪＥＭ蛍光体、緑色蛍光体板に分散される緑色蛍光体として、Ｅｕを付活したβＳｉＡｌＯＮ蛍光体、赤色蛍光体板に分散される赤色蛍光体として、Ｅｕを付活したＣａＡｌＳｉＮ3蛍光体を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、各蛍光体板に分散される蛍光体として、上記した蛍光体以外の蛍光体を用いることもできる。たとえば、青色蛍光体として、Ｃｅ賦活Ｌａ−ｎ相蛍光体、Ｅｕ賦活ＡｌＮ蛍光体などを用いることができ、緑色蛍光体として、Ｃｅ賦活（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3蛍光体、Ｃｅ賦活Ｓｒ2Ｓｉ5Ｎ8蛍光体、Ｙｂ賦活αＳｉＡｌＯＮ蛍光体などを用いることができる。また、赤色蛍光体として、Ｅｕ賦活（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ3蛍光体、Ｅｕ賦活Ｓｒ2Ｓｉ5Ｎ8蛍光体などを用いることができる。
【００９３】
また、上記第１〜第３実施形態では、赤色蛍光体、緑色蛍光体および青色蛍光体の組み合わせにより、白色光を発光するように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、たとえば、青色蛍光体と黄色蛍光体（発光ピーク波長；５４０ｎｍ〜５８０ｎｍ）との組み合わせや、青緑色蛍光体（発光ピーク波長；４７０ｎｍ〜５２０ｎｍ）と赤色蛍光体との組み合わせなどにより、白色光を発光するように構成することもできる。なお、黄色蛍光体としては、たとえば、Ｅｕ賦活αＳｉＡｌＯＮ蛍光体、Ｃｅ賦活ＣａＡｌＳｉＮ3蛍光体などを好適に用いることができ、青緑色蛍光体としては、たとえば、Ｃｅ賦活αＳｉＡｌＯＮ蛍光体、Ｅｕ賦活（Ｂａ，Ｓｒ）2Ｓｉ2Ｏ2Ｎ2蛍光体などを好適に用いることができる。また、白色以外の色が必要な照明であっても、適宜蛍光体材料を選択することで、所望の発光色を得ることができる。
【００９４】
また、上記第１〜第３実施形態では、半導体レーザ素子により遠い蛍光体板に含まれる蛍光体が、半導体レーザ素子に近い蛍光体板に含まれる蛍光体に比べて、発光ピーク波長が短くなるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、半導体レーザ素子により遠い蛍光体板に含まれる蛍光体の発光ピーク波長が、半導体レーザ素子に近い蛍光体板に含まれる蛍光体の発光ピーク波長より長くなるように構成されていてもよい。ただし、蛍光体から出射される蛍光の再吸収を抑制するという観点からは、半導体レーザ素子により遠い蛍光体板に含まれる蛍光体は、半導体レーザ素子に近い蛍光体板に含まれる蛍光体よりも、発光ピーク波長が短くなるように構成されているのが好ましい。
【００９５】
なお、上記第１〜第３実施形態において、照明装置を構成する蛍光体板の寸法や形状、配置などは、適宜変更することができる。また、凹凸構造のピッチや放熱孔の形状、放熱材の形状および構成なども適宜変更することができる。
【００９６】
また、上記第１〜第３実施形態で示した照明装置は、車両用灯具以外の一般照明などにも適用することができる。
【００９７】
また、上記第１実施形態では、蛍光体板の上面に、放熱構造としての凹凸構造を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、蛍光体板の上面以外に凹凸構造を設けてもよい。たとえば、蛍光体板の下面（裏面）に凹凸構造を設けてもよい。また、蛍光体板の上面と下面の両方に凹凸構造を設けてもよい。さらに、蛍光体板の側面にも、凹凸構造を設けてもよい。すなわち、上記凹凸構造は、レーザ光が照射されない領域であれば、蛍光体板のいずれの領域（表面）に設けてもよい。また、上記凹凸構造は、レーザ光が照射されない領域の全面に設けてもよいし、レーザ光が照射されない領域の一部に設けてもよい。
【００９８】
また、上記第１実施形態では、３つの蛍光体板の全てに凹凸構造を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、３つの蛍光体板の少なくとも１つに凹凸構造を設けるようにしてもよい。
【００９９】
また、上記第２実施形態では、貫通孔からなる放熱孔を蛍光体板に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、貫通孔でない放熱孔を蛍光体板に設けてもよい。この場合、貫通孔の放熱孔と貫通孔でない放熱孔とが混在していてもよい。
【０１００】
また、上記第２実施形態では、３つの蛍光体板の全てに放熱孔を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、３つの蛍光体板の少なくとも１つに放熱孔を設けるようにしてもよい。
【０１０１】
また、上記第３実施形態では、金属板を加工した放熱材を蛍光体板の中に設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、たとえば、金属メッシュを加工した放熱材を蛍光体板の中に設けてもよい。
【０１０２】
また、上記第３実施形態では、３つの蛍光体板の全てに放熱材を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、３つの蛍光体板の少なくとも１つに放熱材を設けるようにしてもよい。
【０１０３】
なお、上記第３実施形態において、放熱材の表面が蛍光体板の表面（上面または下面）から露出するように、上記放熱材を蛍光体板の中に設けることもできる。
【０１０４】
また、上記第１〜第３実施形態において、これらの照明装置の構成を適宜組み合わせることもできる。たとえば、３つの蛍光体板の１つに、凹凸構造を設け、他の１つに放熱孔を設け、残りの１つに放熱材を設けるようにすることもできる。また、たとえば、１つの蛍光体板に、凹凸構造、放熱孔および放熱材のうちから２つ以上を組み合わせて設けることもできる。
【０１０５】
また、上記第４実施形態では、車両用灯具の一例である車両用ヘッドランプに本発明を適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、車両用ヘッドランプ以外の車両用灯具に本発明を適用してもよい。たとえば、テールランプやウィンカーランプ、フォグランプなどに本発明を適用してもよい。
【０１０６】
また、上記第４実施形態による車両用ヘッドランプは、上記第１〜第３実施形態による照明装置を用いた車両用ヘッドランプであれば、上記した構成以外の構成にすることもできる。
【０１０７】
なお、上記第４実施形態による車両用ヘッドランプの照明装置として、上記のように変形した第１〜第３実施形態の照明装置についても当然に用いることができる。
【符号の説明】
【０１０８】
１０                                  レーザ光の照射領域
２０                                  レーザ光が照射されない領域
２１                                  凹凸構造
３０                                  放熱孔
４０、５０                            放熱材
４１                                  開口部
１００                                半導体レーザ素子
２００                                蛍光体板（発光部）
２０１                                貫通孔
２１０                                赤色蛍光体板
２２０                                緑色蛍光体板
２３０                                青色蛍光体板
３００                                回転軸（固定軸）
４００                                照明装置
４１０                                第１のリフレクタ
４２０                                第２のリフレクタ
４３０                                投影レンズ
Ｌ                                    照明光
Ｌ11                                  励起光
Ｌ12、Ｌ13                             混合光
【図１】
2011065804.tif 000003
【図２】
2011065804.tif 000004
【図３】
2011065804.tif 000005
【図４】
2011065804.tif 000006
【図５】
2011065804.tif 000007
【図６】
2011065804.tif 000008
【図７】
2011065804.tif 000009
【図８】
2011065804.tif 000010
【図９】
2011065804.tif 000011
【図１０】
2011065804.tif 000012
【図１１】
2011065804.tif 000013
【図１２】
2011065804.tif 000014
【図１３】
2011065804.tif 000015
【図１４】
2011065804.tif 000016