(57)【要約】【課題】位置認識用のマークをチップに形成する技術における各種の弊害を無くす。【解決手段】半導体装置の製造方法は、複数の半導体チップ２が形成された半導体ウエハ１をダイシングシート３を介して保持リング４により保持させ、半導体ウエハ１をダイシングにより個片化する工程を有する。更に、ダイシングシート３において半導体ウエハ１の外側に位置する部分に、位置認識用のマーク（位置認識用マーク５）を形成する工程を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体チップが形成された半導体ウエハをダイシングシート上に保持し、前記半導体ウエハをダイシングにより個片化する第１工程と、
前記ダイシングシートにおいて前記半導体ウエハの外側に位置する部分に、位置認識用のマークを形成する第２工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記第２工程では、前記第１工程を行うダイシング装置によって前記ダイシングシートにカットラインを形成することにより、前記マークを形成することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記マークは、前記半導体ウエハのダイシングにより形成される複数のカットラインのうちの一部のカットラインを前記半導体ウエハの外側へ向けて延長することによって形成することを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記一部のカットラインの端部を、当該一部のカットラインの隣のカットラインの端部よりも外側に位置させることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記マークは、縦方向に延在する前記カットラインと、横方向に延在する前記カットラインと、が交差することにより形成される十字型又はＬ字型のマークであることを特徴とする請求項３又は４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記一部のカットライン以外のカットラインは、前記半導体ウエハの外側において他のカットラインと交差しないように、前記半導体ウエハの外周の近傍で終端させることを特徴とする請求項３乃至５の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記複数の半導体チップのうち基準となる半導体チップであるターゲットチップの位置を、前記マークの位置に基づいて判定する第３工程と、
前記判定した前記ターゲットチップの位置を基準として、所望の前記半導体チップをピックアップする第４工程と、
を更に有することを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記第２工程では、前記第１工程により前記ダイシングシートに形成される第１カットラインとは別の第２カットラインを、前記第１工程を行うダイシング装置によって前記ダイシングシートに形成することにより、前記マークを形成することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記第２工程では、前記第１カットラインと交差する前記第２カットラインを形成することにより、前記マークを形成することを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第２工程では、互いに交差する複数の前記第２カットラインを形成することにより、前記マークを形成することを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
複数の半導体チップが形成されダイシングシート上に保持された半導体ウエハをダイシングするダイシング部と、
前記ダイシング部により、前記ダイシングシートにおいて前記半導体ウエハの外側に位置する部分に位置認識用のマークを形成させるダイシング制御部と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項１２】
前記ダイシング制御部は、前記半導体ウエハのダイシングにより形成される複数のカットラインのうちの一部のカットラインを前記半導体ウエハの外側へ向けて延長することによって前記マークを形成させる制御を行うことを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項１３】
前記ダイシング制御部は、前記一部のカットラインの端部が、当該一部のカットラインの隣のカットラインの端部よりも外側に位置するように、前記ダイシング部を制御することを特徴とする請求項１２に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項１４】
前記ダイシング制御部は、前記マークとして、縦方向に延在する前記カットラインと、横方向に延在する前記カットラインと、が交差することにより形成される十字型又はＬ字型のマークを形成させる制御を行うことを特徴とする請求項１２又は１３に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項１５】
前記ダイシング制御部は、前記一部のカットライン以外のカットラインは、前記半導体ウエハの外側において他のカットラインと交差しないように、前記半導体ウエハの外周の近傍で終端させる制御を行うことを特徴とする請求項１４に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項１６】
前記ダイシング制御部は、前記半導体ウエハのダイシングにより前記ダイシングシートに形成される第１カットラインとは別の第２カットラインを、前記ダイシングシートに形成することによって、前記マークを形成させる制御を行うことを特徴とする請求項１１に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項１７】
前記ダイシング制御部は、前記第１カットラインと交差する前記第２カットラインを形成することによって前記マークを形成させる制御を行うことを特徴とする請求項１６に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項１８】
前記ダイシング制御部は、互いに交差する複数の前記第２カットラインを形成することによって前記マークを形成させる制御を行うことを特徴とする請求項１６に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項１９】
複数の半導体チップが形成されダイシングシート上に保持された半導体ウエハをダイシングするダイシング部と、
前記ダイシング部により、前記ダイシングシートにおいて前記半導体ウエハの外側に位置する部分に位置認識用のマークを形成させるダイシング制御部と、
前記マークの位置を認識するマーク認識部と、
前記マークと、前記複数の半導体チップのうち基準となる半導体チップであるターゲットチップと、の位置関係の情報を記憶している記憶部と、
前記記憶部に記憶されている情報と、前記マーク認識部により認識された位置と、に基づいて、前記ターゲットチップの位置を判定するターゲットチップ判定部と、
前記判定された前記ターゲットチップの位置を基準として、所望の前記半導体チップをピックアップするピックアップ部と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置の製造方法、半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、ウエハ）のダイシングは、例えば、ウエハが貼り付けられたダイシングシート（ダイシングテープ）を保持リングによって保持した状態で、ウエハを縦横に切断することによって行う。
【０００３】
このダイシングによって個片化された半導体チップ（以下、チップ）のうち、良品チップは、ピックアップ装置によってピックアップされて、例えば、直接半導体パッケージに組み込まれたり、或いは、トレイ上に移載されたりする。
【０００４】
ピックアップ装置によるピックアップは、ウエハ毎に予め生成されたデータファイルを用いて行われる。このデータファイルは、ウエハ上における良品チップ及び不良品チップのそれぞれの位置情報を含んでいる。
【０００５】
このデータファイルを用いたピックアップを行うには、先ず、複数のチップのうち、基準となるターゲットチップの位置を判定する。
次に、このターゲットチップの位置を基準として、所望の良品チップ（ターゲットチップ或いはその他のチップ）のピックアップを順次に行う。
【０００６】
ターゲットチップを認識するための技術としては、ターゲットチップに位置認識用のマークを形成する技術がある（例えば、特許文献１、２）。
このうち特許文献１には、ウエハ上に形成したフォトレジストを露光及び現像することにより、該ウエハ上にフォトレジストパターンを形成し、このパターンを基準として良品チップの位置を識別することが記載されている。
また、特許文献２には、ウエハ上の所定のチップにアルミニウム蒸着によりアルミニウムパターンを形成し、これを識別マークとすることが記載されている。特許文献２には、他に、半田付けや樹脂付けの処理を施したり、或いは、印刷やシール貼りといった方法で識別マークを形成したりすることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１０３８５１号公報
【特許文献２】特開平０９−０５０９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１、２のようにウエハ上のチップに位置認識用のマークを形成する技術においては、製品となる各チップのバンプに電解メッキを施す場合、マークが形成されたチップにはバンプが設けられないため、マークが形成されたチップの周囲においては、他の部分とは異なる電流密度となる。その結果、マークが形成されたチップの周囲のチップのバンプにはメッキが正常に成長しない場合がある。
また、ウエハ表面から盛り上がるマーク（フォトレジストパターン、アルミニウムパターン、印刷、シール等）を形成する場合、ウエハを裏面研磨（バックグラインド）する場合にマークを起点としてウエハが割れる場合がある。
また、マークによる汚染のために、マークが形成されたチップの周囲のチップが不良チップとなることがある。
また、マークが形成されたチップは製品として利用することができない。
【０００９】
このように、位置認識用のマークをチップに形成する技術には弊害がある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、複数の半導体チップが形成された半導体ウエハをダイシングシート上に保持し、前記半導体ウエハをダイシングにより個片化する第１工程と、
前記ダイシングシートにおいて前記半導体ウエハの外側に位置する部分に、位置認識用のマークを形成する第２工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【００１１】
この半導体装置の製造方法によれば、ダイシングシートにおいて半導体ウエハの外側に位置する部分に位置認識用のマークを形成する。よって、半導体チップには位置認識用のマークを形成する必要がなくなるので、位置認識用のマークをチップに形成する技術における各種の弊害を無くすことができる。
【００１２】
また、本発明は、複数の半導体チップが形成されダイシングシート上に保持された半導体ウエハをダイシングするダイシング部と、
前記ダイシング部により、前記ダイシングシートにおいて前記半導体ウエハの外側に位置する部分に位置認識用のマークを形成させるダイシング制御部と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造装置を提供する。
【００１３】
また、本発明は、複数の半導体チップが形成されダイシングシート上に保持された半導体ウエハをダイシングするダイシング部と、
前記ダイシング部により、前記ダイシングシートにおいて前記半導体ウエハの外側に位置する部分に位置認識用のマークを形成させるダイシング制御部と、
前記マークの位置を認識するマーク認識部と、
前記マークと、前記複数の半導体チップのうち基準となる半導体チップであるターゲットチップと、の位置関係の情報を記憶している記憶部と、
前記記憶部に記憶されている情報と、前記マーク認識部により認識された位置と、に基づいて、前記ターゲットチップの位置を判定するターゲットチップ判定部と、
前記判定された前記ターゲットチップの位置を基準として、所望の前記半導体チップをピックアップするピックアップ部と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造システムを提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、半導体チップには位置認識用のマークを形成する必要がなくなるので、位置認識用のマークをチップに形成する技術における各種の弊害を無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための図であり、ダイシングによりチップを個片化するとともにダイシングシートに位置認識用マークを形成した状態を示す平面図である。
【図２】実施形態に係る半導体装置の製造装置としてのダイシング装置の構成を示すブロック図である。
【図３】実施形態に係る半導体装置の製造システムの構成を示すブロック図である。
【図４】ピックアップ装置の構成を示すブロック図である。
【図５】複数の半導体チップが形成された半導体ウエハを示す平面図である。
【図６】半導体ウエハをダイシングシートを介して保持リングにより保持した状態を示す平面図である。
【図７】位置認識用マークの変形例１を示す平面図である。
【図８】位置認識用マークの変形例２を示す平面図である。
【図９】位置認識用マークの変形例３を示す平面図である。
【図１０】位置認識用マークの変形例４を示す平面図である。
【図１１】位置認識用マークの変形例５を示す平面図である。
【図１２】位置認識用マークの変形例６を示す平面図である。
【図１３】位置認識用マークの変形例７を示す平面図である。
【図１４】位置認識用マークの変形例８を示す平面図である。
【図１５】位置認識用マークの変形例９を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００１７】
図１は実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための図であり、ダイシングにより半導体チップ２（以下、チップ２）を個片化するとともにダイシングシート３に位置認識用マーク５を形成した状態を示す平面図である。図２は実施形態に係る半導体装置の製造装置としてのダイシング装置６０の構成を示すブロック図である。図３は実施形態に係る半導体装置の製造システム１００の構成を示すブロック図である。図４はピックアップ装置７０の構成を示すブロック図である。図５は複数のチップ２が形成された半導体ウエハ１（以下、ウエハ１）を示す平面図である。図６はウエハ１をダイシングシート３を介して保持リング４により保持した状態を示す平面図である。
【００１８】
本実施形態に係る半導体装置の製造装置（ダイシング装置６０）は、複数のチップ２が形成されダイシングシート３上に保持されたウエハ１をダイシングするダイシング部１０を有している。更に、ダイシング部１０により、ダイシングシート３においてウエハ１の外側に位置する部分に位置認識用のマーク（位置認識用マーク５）を形成させるダイシング制御部４１を有している。
また、本実施形態に係る半導体装置の製造システム１００は、複数のチップ２が形成されダイシングシート３上に保持されたウエハ１をダイシングするダイシング部１０を有している。更に、ダイシング部１０により、ダイシングシート３においてウエハ１の外側に位置する部分に位置認識用のマーク（位置認識用マーク５）を形成させるダイシング制御部４１を有している。更に、マークの位置を認識するマーク認識部４２ａを有している。更に、マークと、複数のチップ２のうち基準となるチップであるターゲットチップ（例えば、図１のチップ２ａ）と、の位置関係の情報を記憶している記憶部４２ｃを有している。更に、記憶部４２ｃに記憶されている情報と、マーク認識部４２ａにより認識された位置と、に基づいて、ターゲットチップの位置を判定するターゲットチップ判定部４２ｂを有している。更に、判定されたターゲットチップの位置を基準として、所望のチップ２をピックアップするピックアップ部３０を有している。
以下、詳細に説明する。
【００１９】
図２に示すように、実施形態に係る半導体装置の製造装置としてのダイシング装置６０は、例えば、ダイシング部１０と、ダイシング制御部４１と、を有している。
ダイシング部１０は、例えば、ダイシングを行うダイシングブレード１１と、ダイシングブレード１１を回転させる回転機構１２と、ダイシングブレード１１を昇降させる昇降機構１３と、を有している。
回転機構１２は、ダイシングブレード１１を回転可能とさせる機械的機構と、ダイシングブレード１１を回転駆動させるモータ等のアクチュエータと、を有している（何れも図示略）。ダイシングブレード１１は、該ダイシングブレード１１の盤面方向が上下方向となり、且つ、その盤面に直交する軸を回転軸として回転可能となるように、回転機構１２の機械的機構により保持されている。
昇降機構１３は、ダイシングブレード１１を昇降可能とさせる機械的機構と、ダイシングブレード１１を昇降させるモータ或いはシリンダ等のアクチュエータと、を有している（何れも図示略）。
更に、ダイシング部１０は、例えば、ダイシングの際にウエハ１が載置されるステージ１５と、ステージ１５を回転させる回転機構１６と、ステージ１５を移動させる移動機構１７と、を有している。
ステージ１５は、保持リング４によって保持されたウエハ１（図１）を該ステージ１５の上面に載置可能となっている。
回転機構１６は、ステージ１５を水平面内で回転可能とさせる機械的機構と、ステージ１５を回転駆動させるモータ等のアクチュエータと、を有している（何れも図示略）。
移動機構１７は、ステージ１５を横方向（図１のＸ方向）に直線移動させる横移動機構と、ステージ１５を縦方向（図１のＹ方向）に直線移動させる縦移動機構と、を有している。横移動機構及び縦移動機構は、それぞれ、ステージ１５を移動可能とさせる機械的機構と、ステージ１５を移動させるモータ等のアクチュエータと、を有している（何れも図示略）。
ダイシング制御部４１は、ダイシング部１０の回転機構１２、昇降機構１３、回転機構１６及び移動機構１７の動作制御を行う。
【００２０】
図３に示すように、本実施形態に係る半導体装置の製造システム１００は、上述のダイシング装置６０と、チップ２のピックアップを行うピックアップ装置７０と、を有している。
【００２１】
図４に示すように、ピックアップ装置７０は、ダイシングシート３及びチップ２を撮像する撮像部２０と、画像処理部４２と、チップ２をピックアップするピックアップ部３０と、ピックアップ用のステージ（図示略）と、を有している。
【００２２】
撮像部２０は、ダイシング後にダイシングシート３及びチップ２を撮像して画像を取得し、その画像を画像処理部４２に送る。
画像処理部４２は、撮像部２０による撮像結果に基づいて画像処理を行う。
この画像処理部４２は、例えば、マーク認識部４２ａと、ターゲットチップ判定部４２ｂと、記憶部４２ｃと、を有している。このうちマーク認識部４２ａは、撮像部２０による撮像結果に基づいて、位置認識用マーク５の位置を認識する。また、記憶部４２ｃは、位置認識用マーク５と、複数のチップ２のうち基準となるチップであるターゲットチップ（例えば、図１のチップ２ａ）と、の位置関係の情報を記憶保持している。また、ターゲットチップ判定部４２ｂは、記憶部４２ｃに記憶されている情報と、マーク認識部４２ａにより認識された位置認識用マーク５の位置と、に基づいて、ターゲットチップの位置を判定する。
【００２３】
ピックアップ部３０は、個片化されたチップ２をピックアップするピックアップアーム３２と、このピックアップアーム３２を移動させる移動機構３１と、移動機構３１の動作制御を行うピックアップ制御部４３と、を有している。
このうち移動機構３１は、ピックアップアーム３２を移動可能とさせる機械的機構と、ピックアップアーム３２を移動させるモータ或いはシリンダ等のアクチュエータと、を有している（何れも図示略）。
【００２４】
更に、ピックアップ部３０は、予めウエハ１毎に生成されたデータファイルを記憶保持しているデータファイル記憶部４４を有している。このデータファイルは、各ウエハ１上における良品チップ（良品のチップ２）及び不良品チップ（不良品のチップ２）のそれぞれの位置情報を含んでいる。
ピックアップ制御部４３は、所望のチップ（例えば良品チップ）をピックアップアーム３２によりピックアップさせる制御を、移動機構３１に対して行う。この際、ピックアップ制御部４３は、データファイル記憶部４４に記憶されているデータファイルを用いる。
【００２５】
なお、ダイシング制御部４１、画像処理部４２及びピックアップ制御部４３は、それぞれ所定のプログラムに従って動作制御或いは画像処理を行う。
【００２６】
次に、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明する。
【００２７】
本実施形態に係る半導体装置の製造方法は、複数のチップ２が形成されたウエハ１をダイシングシート３上に保持し、ウエハ１をダイシングにより個片化する第１工程を有する。更に、ダイシングシート３においてウエハ１の外側に位置する部分に、位置認識用のマーク（位置認識用マーク５）を形成する第２工程を有する。
以下、詳細に説明する。
【００２８】
先ず、例えば図５に示すようなウエハ１を準備する。このウエハ１には、複数のチップ２がマトリクス状に形成されている。このウエハ１には格子状にスクライブライン領域６が形成されている。
【００２９】
次に、図６に示すように、ウエハ１をダイシングシート３の中央部に貼り付け、更に、このダイシングシート３を保持リング４により保持した状態とする。
【００３０】
次に、図１に示すように、ダイシングを行うとともに、ダイシングシート３に位置認識用マーク５を形成する。
すなわち、上述のダイシング装置６０のダイシング部１０のダイシングブレード１１によって、スクライブライン領域６（図６参照）に沿ってウエハ１を縦横に切断することにより、ダイシングを行う。このダイシングにより、図１に示すように、ウエハ１が個々のチップ２に個片化されるとともに、複数のカットライン７が格子状にウエハ１及びダイシングシート３に形成される。
【００３１】
ダイシングは、ウエハ１をステージ１５上に載置し、回転機構１２によってダイシングブレード１１を回転させながら、移動機構１７によってステージ１５を縦横（Ｘ方向及びＹ方向）に移動させることによって行う。
ここで、ダイシング時の動作をより具体的に説明する。
例えば、先ず、図６の左端においてＹ方向に延在するスクライブライン領域６ｙａに沿ってダイシングを行うには、ダイシングブレード１１の向きがスクライブライン領域６ｙａに沿った向きとなるようにステージ１５を回転させ、且つ、ダイシングブレード１１がスクライブライン領域６ｙａの一端部の上方に位置するようにステージ１５を移動させる。その後、ダイシングブレード１１を回転させながらウエハ１の切断が可能な高さに下降させ、更に、ダイシングブレード１１が、ウエハ１に対して相対的に、スクライブライン領域６ｙａに沿ってＹ方向に移動するように、ステージ１５をＹ方向に移動させる。
次に、図６においてスクライブライン領域６ｙａの右隣でＹ方向に延在するスクライブライン領域６ｙｂに沿ってダイシングを行うには、先ず、一旦ダイシングブレード１１をウエハ１よりも上に上昇させた後、ダイシングブレード１１がスクライブライン領域６ｙｂの一端部の上方に位置するようにステージ１５を移動させる。その後、ダイシングブレード１１を回転させながらウエハ１の切断が可能な高さに下降させ、更に、ダイシングブレード１１がウエハ１に対して相対的にスクライブライン領域６ｙｂに沿ってＹ方向に移動するように、ステージ１５をＹ方向に移動させる。
以下、同様に、順次、右隣のスクライブライン領域６を切断する。また、右端のスクライブライン領域６ｙｎまで切断し終えたら、今度は、Ｘ方向に延在するスクライブライン領域６の切断を順次に行う。
例えば、先ず、図６の上端においてＸ方向に延在するスクライブライン領域６ｘａに沿ってダイシングを行うには、一旦ダイシングブレード１１をウエハ１よりも上に上昇させた後、ダイシングブレード１１の向きがスクライブライン領域６ｘａに沿った向きとなるようにステージ１５を回転させ、且つ、ダイシングブレード１１がスクライブライン領域６ｘａの一端部の上方に位置するようにステージ１５を移動させる。その後、ダイシングブレード１１を回転させながらウエハ１の切断が可能な高さに下降させ、更に、ダイシングブレード１１がウエハ１に対して相対的にスクライブライン領域６ｘａに沿ってＸ方向に移動するように、ステージ１５をＸ方向に移動させる。
次に、図６においてスクライブライン領域６ｘａの下隣でＸ方向に延在するスクライブライン領域６ｘｂに沿ってダイシングを行うには、先ず、一旦ダイシングブレード１１をウエハ１よりも上に上昇させた後、ダイシングブレード１１がスクライブライン領域６ｘｂの一端部の上方に位置するようにステージ１５を移動させる。その後、ダイシングブレード１１を回転させながらウエハ１の切断が可能な位置に下降させ、更に、ダイシングブレード１１がウエハ１に対して相対的にスクライブライン領域６ｘｂに沿ってＸ方向に移動するように、ステージ１５をＸ方向に移動させる。
以下、同様に、順次、下隣のスクライブライン領域６を切断する。下端のスクライブライン領域６ｘｎまで切断し終えることにより、ダイシングが終了する。
【００３２】
ここで、図１に示すように、複数のカットライン７のうち一部のカットライン７ａがウエハ１の外側へ向けて延長するように、ダイシングを行う。
より具体的には、例えば、Ｙ方向に延在するカットライン７ａと、Ｘ方向に延在するカットライン７ａとが、ダイシングシート３においてウエハ１の外側に位置する部分で互いに交差した状態となるように、ダイシングを行う。本実施形態の場合、このようにカットライン７ａの交差部によりダイシングシート３に形成される十字型のマークを位置認識用マーク５とする。
ここで、複数の位置認識用マーク５が互いに近接していると位置認識用マーク５の識別性が低下するため、位置認識用マーク５は互いに離間するようにする。例えば、図１に示すように、ウエハ１の中央を中心として約９０度間隔の位置にそれぞれ位置認識用マーク５を形成することが挙げられる。ただし、位置認識用マーク５は、１つ以上有れば良いため、例えば、図１の右上の位置認識用マーク５だけを形成しても良い。
なお、複数のカットライン７のうち、延長されるカットライン７ａ以外のカットライン７ｂについては、それらの端部がウエハ１の外周の近傍に位置するように（ウエハ１の外周の近傍で終端するように）、ダイシングを行う。これにより、カットライン７ｂはウエハ１の外側（ダイシングシート３の余白）において他のカットライン７（カットライン７ｂ及びカットライン７ａ）と交差しないようにする。よって、十字形の位置認識用マーク５は、ダイシングシート３の余白において特徴的な形状となり、その認識が容易になる。
【００３３】
このように、ダイシングを行うとともにダイシングシート３に位置認識用マーク５を形成することにより、図１に示す状態となる。
【００３４】
次に、ピックアップ装置７０の動作について説明する。
まず、上述のようにダイシングと位置認識用マーク５の形成とを終えた後で、ダイシングシート３と該ダイシングシート３上のチップ２とを、ピックアップ用のステージ（図示略）上に載置する。
次に、位置認識用マーク５の認識を行う。
このためには、先ず、ダイシングシート３及び個片化されたチップ２を撮像部２０により撮像する。この撮像により得られた画像は撮像部２０から画像処理部４２に送られる。画像処理部４２のマーク認識部４２ａは、この画像の中から、画像認識により十字形のマーク、すなわち位置認識用マーク５を探索し、更に、その位置を認識する。
なお、ここでは、例えば、図１の右上の位置認識用マーク５の位置を認識するものとする。
【００３５】
次に、ターゲットチップ（例えば、図１のチップ２ａ）の位置の判定を行う。
すなわち、ターゲットチップ判定部４２ｂは、先ず、複数のチップ２のうちの何れのチップ２がピックアップの際の基準となるターゲットチップであるのかを、マーク認識部４２ａにより認識された位置認識用マーク５の位置に基づいて画像処理により判定する。
ここで、位置認識用マーク５とターゲットチップとの位置関係は、上述のように、記憶部４２ｃに記憶されている。例えば、位置認識用マーク５を形成するＹ方向のカットライン７ａを基準として−Ｘ方向に４つ目の縦列に含まれるチップ２であって、且つ、位置認識用マーク５を形成するＸ方向のカットライン７ａを基準として−Ｙ方向に１つ目の横列に含まれるチップ２がターゲットチップであるという情報が記憶されているとする。この場合、ターゲットチップ判定部４２ｂは、図１のチップ２ａがターゲットチップであることを認識することができる。なお、複数のチップ２のうちの任意のチップをターゲットチップとすることができ、例えば、図１のチップ２ｂのように、何れのカットライン７ａとも接していないチップ２もターゲットチップとすることができる。ただし、ターゲットチップは、位置認識用マーク５の位置に基づいて容易に判別できるチップ２であることが好ましい。このため、ターゲットチップは、ウエハ１の最外周の近傍のチップ２とすることが好ましい。
次に、ターゲットチップ判定部４２ｂは、ターゲットチップとして認識したチップ２ａの位置を判定し、その位置データをピックアップ制御部４３に送る。
【００３６】
次に、ピックアップ部３０のピックアップアーム３２により、良品のチップ２を順次にピックアップする。
このピックアップ動作は、ダイシングシート３とダイシングシート３上のチップ２とをピックアップ用のステージ（図示略）上に載置した状態で行う。
このピックアップ動作の制御は、ピックアップ制御部４３が、データファイル記憶部４４に記憶されているデータファイルのうちピックアップ対象のウエハ１と対応するデータファイルを用いて行う。
すなわち、ピックアップ制御部４３は、ターゲットチップ判定部４２ｂから取得したターゲットチップの位置情報と、このデータファイルに含まれる良品チップの位置情報と、を用いて、移動機構３１の動作制御を行う。この制御により、ピックアップアーム３２は、良品のチップ２を順次にピックアップする。すなわち、ピックアップ制御部４３は、ピックアップアーム３２に所望のチップ２をピックアップさせる制御を、ターゲットチップの位置を基準として行う。
なお、ピックアップアーム３２は、例えば、チップトレイ５０（図４）にチップ２を収納したり、或いは、チップ２を直接半導体パッケージ（図示略）に搭載したり（組み込んだり）する。
【００３７】
以上のような実施形態によれば、ダイシングシート３においてウエハ１の外側に位置する部分に位置認識用マーク５を形成する。よって、チップ２には位置認識用マーク５を形成しなくても、複数のチップ２のうちピックアップの際に基準となるチップ２であるターゲットチップ（例えば、チップ２ａ）の位置を判定することができる。このため、位置認識用マーク５をチップ２に形成する技術における各種の弊害を無くすことができる。
【００３８】
また、ウエハ１を各チップ２に個片化するダイシングを行うダイシング部１０（ダイシング装置）によってダイシングシート３にカットライン７を形成することにより、位置認識用マーク５を形成する。このため、位置認識用マーク５の形成用の装置を追加することなく、位置認識用マーク５を形成することができる。
【００３９】
また、ウエハ１のダイシングにより形成される複数のカットライン７のうちの一部のカットライン７ａをウエハ１の外側へ向けて延長することによって位置認識用マーク５を形成するので、特段の工程を追加することなく位置認識用マーク５を形成することができる。
【００４０】
また、位置認識用マーク５を形成する一部のカットライン７ａの端部は、当該カットライン７ａの隣のカットライン７ｂの端部よりも外側に位置しているので、カットライン７ａの判別、ひいては位置認識用マーク５の判別を容易に行うことができる。
【００４１】
また、位置認識用マーク５は、縦方向に延在するカットライン７ａと、横方向に延在するカットライン７ａと、が交差することにより形成される十字型のマークであるので、位置認識用マーク５の識別性を高め、その誤認識の可能性を低減させることができる。
なお、例えば、位置認識用マーク５として、後述する変形例２のように、単に、カットライン７ａを隣のカットライン７ｂよりも延長しただけのものも考えられる。しかし、この場合、ピックアップ時にダイシングシート３及びチップ２が載置されるステージに傷があると、誤認識に繋がりかねない。
【００４２】
また、カットライン７ａ以外のカットライン７ｂは、ウエハ１の外側において他のカットライン７と交差しないように、ウエハ１の外周の近傍で終端させるので、位置認識用マーク５の識別性を高め、その誤認識の可能性を低減させることができる。
【００４３】
＜変形例１＞
図７は位置認識用マーク５の変形例１を示す平面図である。図７に示すように、位置認識用マーク５は、例えば、Ｙ方向に延在するカットライン７ａと、Ｘ方向に延在するカットライン７ａとが、ダイシングシート３においてウエハ１の外側に位置する部分で互いに交差することにより形成された、Ｌ字型のマークであっても良い。
この場合も、上記の実施形態と同様の効果が得られる。
【００４４】
＜変形例２＞
図８は位置認識用マーク５の変形例２を示す平面図である。図８に示すように、位置認識用マーク５は、単に、一部のカットライン７ａをウエハ１の外側に延長させただけのものであっても良い。
この場合、ターゲットチップの認識の仕方が若干異なる他は、上記の実施形態と同様である。
この場合、例えば、位置認識用マーク５を形成するカットライン７ａとウエハ１との交点Ａを基準として−Ｘ方向に４つ目の縦列に含まれるチップ２であって、且つ、位置認識用マーク５を形成するカットライン７ａを基準として−Ｙ方向に１つ目の横列に含まれるチップ２がターゲットチップであるということが予め決められ、その情報が記憶部４２ｃに記憶されているとする。この場合、ターゲットチップ判定部４２ｂは、図８のチップ２ａがターゲットチップであることを認識することができる。
【００４５】
＜変形例３＞
図９は位置認識用マーク５の変形例３を示す平面図である。図９に示すように、変形例３では、ウエハ１のダイシングにより形成される複数のカットライン（第１カットライン）７とは別のカットライン（第２のカットライン）８ａを、ダイシング部１０によってダイシングシート３に形成することにより、ダイシングシート３においてウエハ１の外側に位置する部分に位置認識用マーク５を形成する。
変形例３の場合、複数のカットライン７のうちの一部のカットライン７ｃと交差するカットライン８ａを形成することにより、位置認識用マーク５を形成する。すなわち、カットライン７ｃは、ウエハ１の外側に延長し、カットライン８ａと交差している。
より具体的には、カットライン８ａは、カットライン７ｃと直交するように形成される。より具体的には、複数のカットライン８ａにより位置認識用マーク５が構成され、これら複数のカットライン８ａは互いに平行に延在している。変形例３の場合、１つの位置認識用マーク５は、２本のカットライン８ａにより構成されている。
位置認識用マーク５は、ターゲットチップ（例えば、チップ２ｃ）の近傍に形成するのが好ましい。
本変形例の場合、例えば、ウエハ１には、４つのターゲットチップ（チップ２ｃ）が形成されている。そして、カットライン７ｃは、ターゲットチップを形成するカットライン７であり、これらカットライン７ｃと交差するように、カットライン８ａが形成されている。
各カットライン８ａは、例えば、それぞれ２本のカットライン７ｃと交差している。すなわち、各カットライン８ａの長さは、チップ２の一辺の長さよりも長い。
カットライン８ａの深さは、例えば、１２μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。
また、位置認識用マーク５を構成する２本のカットライン８ａのうち、ウエハ１に近いカットライン８ａとウエハ１との距離は、例えば、２ｍｍ程度とすることができる。
また、位置認識用マーク５を構成する２本のカットライン８ａどうしの間隔は、例えば、１ｍｍ程度とすることができる。
変形例３の場合、例えば、４つのターゲットチップ（チップ２ｃ）のそれぞれの近傍に、個別に位置認識用マーク５が形成されている。より具体的には、ウエハ１のＸ方向、−Ｘ方向、Ｙ方向、及び−Ｙ方向にそれぞれ１つずつ位置認識用マーク５が配置されている。
このような変形例３によれば、位置認識用マーク５のユニーク性と識別性が向上する。よって、マーク認識部４２ａによる位置認識用マーク５の認識を容易に行うことができる。また、作業者によるターゲットチップ２ｃの認識作業も容易且つ確実に行うことができる。
【００４６】
＜変形例４＞
図１０は位置認識用マーク５の変形例４を示す平面図である。上記の変形例３（図９）では、位置認識用マーク５を構成するカットライン８ａの数が２本であるのに対し、変形例４では、図１０に示すように、位置認識用マーク５を構成するカットライン８ａの数が３本である。変形例４は、その他の点では変形例３と同様である。
このような変形例４によれば、変形例３よりも更に位置認識用マーク５のユニーク性と識別性が向上する。よって、マーク認識部４２ａによるマッチング率が向上するとともに、位置認識用マーク５の視認性が向上する。
【００４７】
＜変形例５＞
図１１は位置認識用マーク５の変形例５を示す平面図である。上記の変形例４（図１０）では、位置認識用マーク５が４つであるのに対し、変形例５では、図１１に示すように、位置認識用マーク５の数が２つであり、ウエハ１のＸ方向及び−Ｘ方向にそれぞれ１つずつ位置認識用マーク５が配置されている。
このような変形例５によっても、変形例４と同様の効果が得られる。
【００４８】
＜変形例６＞
図１２は位置認識用マーク５の変形例６を示す平面図である。上記の変形例４（図１０）では、位置認識用マーク５が４つであるのに対し、変形例６では、図１２に示すように、位置認識用マーク５の数が２つであり、ウエハ１のＹ方向及び−Ｙ方向にそれぞれ１つずつ位置認識用マーク５が配置されている。
このような変形例６によっても、変形例４と同様の効果が得られる。
【００４９】
＜変形例７＞
図１３は位置認識用マーク５の変形例７を示す平面図である。上記の変形例４（図１０）では、位置認識用マーク５を構成するカットライン８ａの数が３本であるのに対し、変形例７では、図１３に示すように、位置認識用マーク５を構成するカットライン８ａの数が５本である。変形例７は、その他の点では変形例３と同様である。
このような変形例７によれば、変形例４よりも更に位置認識用マーク５のユニーク性識別性が向上する。よって、マーク認識部４２ａによるマッチング率が向上するとともに、位置認識用マーク５の視認性が向上する。
【００５０】
＜変形例８＞
図１４は位置認識用マーク５の変形例８を示す平面図である。上記の変形例７（図１３）では、位置認識用マーク５を構成するカットライン８ａどうしの間隔が１ｍｍ程度であるのに対し、変形例８では、位置認識用マーク５を構成するカットライン８ａどうしの間隔が０．５ｍｍ程度である。変形例８は、その他の点では変形例７と同様である。
このような変形例８によれば、変形例７と同様の効果が得られるとともに、位置認識用マーク５の配置スペースを小さくすることができる。
【００５１】
＜変形例９＞
図１５は位置認識用マーク５の変形例９を示す平面図である。図１５に示すように、変形例９の場合も、ウエハ１のダイシングにより形成される複数のカットライン（第１カットライン）７とは別のカットライン（第２のカットライン）８ｂ、８ｃを、ダイシング部１０によってダイシングシート３に形成することにより、ダイシングシート３においてウエハ１の外側に位置する部分に位置認識用マーク５を形成する。
ただし、変形例９の場合、互いに交差する複数のカットライン８ｂ、８ｃを形成することにより、位置認識用マーク５を形成する。
より具体的には、カットライン８ｂは、Ｙ方向に延在し、カットライン８ｃは、Ｘ方向に延在し、カットライン８ｂとカットライン８ｃとは互いに直交する。
より具体的には、複数のカットライン８ｂと複数のカットライン８ｃとにより位置認識用マーク５が構成されている。変形例９の場合、１つの位置認識用マーク５は、２本のカットライン８ｂと２本のカットライン８ｃとにより構成されている。
位置認識用マーク５は、ターゲットチップ（チップ２ｃ）の近傍に形成するのが好ましい。
各カットライン８ｂ、８ｃの長さは、チップ２の一辺の長さよりも長い。
カットライン８ｂ、８ｃの深さは、例えば、１２μｍ以上３０μｍ以下とすることができる。
また、位置認識用マーク５とウエハ１との距離は、例えば、２ｍｍ程度とすることができる。
また、カットライン８ｂどうしの間隔、並びに、カットライン８ｃどうしの間隔は、それぞれ、例えば、１ｍｍ程度とすることができる。
変形例９の場合、例えば、４つのターゲットチップのそれぞれの近傍に、個別に位置認識用マーク５が形成されている。より具体的には、ウエハ１の４隅の近傍にそれぞれ１つずつ位置認識用マーク５が配置されている。
このような変形例９によれば、位置認識用マーク５のユニーク性と識別性が向上する。よって、マーク認識部４２ａによる位置認識用マーク５の認識を容易に行うことができる。また、作業者によるターゲットチップの認識作業も容易且つ確実に行うことができる。特に、カットライン８ｂとカットライン８ｃとをそれぞれ複数本ずつ形成することにより、更に視認性が向上し、マーク認識部４２ａによるマッチング率が向上するとともに、位置認識用マーク５の視認性が向上する。
【００５２】
上記の実施形態では、ダイシングブレード１１によりダイシングを行う例を説明したが、レーザ光を利用した切断装置によりダイシング（レーザーダイシング）並びに位置認識用マーク５の形成を行うことも可能である。
また、上記の実施形態では、ダイシング装置６０によって位置認識用マーク５を形成する例を説明したが、ダイシング装置６０とは別に設けたマーク形成用の構成によって、位置認識用マーク５を形成しても良い。
【符号の説明】
【００５３】
１ 半導体ウエハ
２ 半導体チップ
２ａ 半導体チップ（ターゲットチップ）
２ｂ 半導体チップ（ターゲットチップ）
２ｃ 半導体チップ（ターゲットチップ）
３ ダイシングシート
４ 保持リング
５ 位置認識用マーク
６、６ｘａ、６ｘｂ、６ｘｎ、６ｙａ、６ｙｂ、６ｙｎ スクライブライン領域
７、７ａ、７ｂ、７ｃ  カットライン
８ａ、８ｂ、８ｃ カットライン
１０ ダイシング部（ダイシング装置）
１１ ダイシングブレード
１２ 回転機構
１３ 昇降機構
１５ ステージ
１６ 回転機構
１７ 移動機構
２０ 撮像部
３０ ピックアップ部
３１ 移動機構
３２ ピックアップアーム
４１ ダイシング制御部
４２ 画像処理部
４２ａ マーク認識部
４２ｂ ターゲットチップ判定部
４２ｃ  記憶部
４３ ピックアップ制御部
４４ データファイル記憶部
５０ チップトレイ
６０ ダイシング装置（半導体装置の製造装置）
７０ ピックアップ装置
１００ 半導体装置の製造システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2011135056.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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