(57)【要約】【課題】微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールドまたは物品の製造方法であって、硬化樹脂の表面の離型性や防汚性を向上できる製造方法を提供する。【解決手段】波長２４５〜２６５ｎｍの光のモル吸光係数（ε）が３０以上である光硬化性組成物２０を親モールド１０の表面に接触させる工程と、親モールド１０の表面に光硬化性組成物２０を接触させた状態で光硬化性組成物２０に光を照射し、光硬化性組成物２０を硬化させて硬化樹脂とする工程と、硬化樹脂から親モールドを分離して子モールド（物品）を得る工程と、子モールド（物品）の表面に、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２以上であり、かつ波長２５０ｎｍ以下の光の照度が３５０ｍＷ／ｃｍ２以下である光源から、波長３６５ｎｍの光の光量が４５０ｍJ／ｃｍ２〜５００００ｍJ／ｃｍ２となるように光を照射する工程とを有する子モールド（物品）の製造方法。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールドの製造方法であり、
波長２４５〜２６５ｎｍの光のモル吸光係数（ε）が３０以上である光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有する親モールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程と、
前記親モールドの表面に前記光硬化性組成物を接触させた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化樹脂とする工程と、
前記硬化樹脂から前記親モールドを分離して、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールドを得る工程と、
前記子モールドの硬化樹脂の表面に光を照射する工程と
を有する、子モールドの製造方法。
【請求項２】
前記子モールドの硬化樹脂の表面に光を照射する工程が、波長２５０〜４００ｎｍの光を含む光を照射する工程である、請求項１に記載の子モールドの製造方法。
【請求項３】
前記子モールドの硬化樹脂の表面に光を照射する工程が、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２以上であり、かつ波長２５０ｎｍ以下の光の照度が３５０ｍＷ／ｃｍ２以下である光源から、波長３６５ｎｍの光の光量が４５０ｍJ／ｃｍ２〜５００００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射する工程である、請求項１または２に記載の子モールドの製造方法。
【請求項４】
前記光硬化性組成物が、炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマー（Ａ）を含む、請求項１〜３のいずれかに記載の子モールドの製造方法。
【請求項５】
前記モノマー（Ａ）が、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマー（Ａ１）を含む、請求項４に記載の子モールドの製造方法。
【請求項６】
前記光硬化性組成物が、さらに含フッ素界面活性剤（Ｂ）を含む、請求項４または５に記載の子モールドの製造方法。
【請求項７】
前記光源として、波長２６５〜３４０ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２以上であるものを用いる、請求項３〜６のいずれかに記載の子モールドの製造方法。
【請求項８】
微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品の製造方法であり、
波長２４５〜２６５ｎｍの光のモル吸光係数（ε）が３０以上である光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程と、
前記モールドの表面に前記光硬化性組成物を接触させた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化樹脂とする工程と、
前記硬化樹脂から前記モールドを分離して、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品を得る工程と、
前記物品の硬化樹脂の表面に光を照射する工程と
を有する、物品の製造方法。
【請求項９】
前記物品の硬化樹脂の表面に光を照射する工程が、波長２５０〜４００ｎｍの光を含む光を照射する工程である、請求項８に記載の物品の製造方法。
【請求項１０】
前記物品の硬化樹脂の表面に光を照射する工程が、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２以上であり、かつ波長２５０ｎｍ以下の光の照度が３５０ｍＷ／ｃｍ２以下である光源から、波長３６５ｎｍの光の光量が４５０ｍJ／ｃｍ２〜５００００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射する工程である、請求項８または９に記載の物品の製造方法。
【請求項１１】
前記光硬化性組成物が、炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマー（Ａ）を含む、請求項８〜１０のいずれかに記載の物品の製造方法。
【請求項１２】
前記モノマー（Ａ）が、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマー（Ａ１）を含む、請求項１１に記載の物品の製造方法。
【請求項１３】
前記光硬化性組成物が、さらに含フッ素界面活性剤（Ｂ）を含む、請求項１１または１２に記載の物品の製造方法。
【請求項１４】
前記光源として、波長２６５〜３４０ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２以上であるものを用いる、請求項１０〜１３のいずれかに記載の物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、親モールドから転写された微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールドの製造方法および微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光学部材、記録メディア、半導体装置等の製造において微細パターンを短時間で形成する方法として、該微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドを、基板の表面に配置された光硬化性組成物に押しつけ、該光硬化性組成物に光を照射し、該光硬化性組成物を硬化させて、微細パターンを基板の表面の硬化樹脂の表面に形成する方法（ナノインプリント法）が知られている（特許文献１、２参照）。
【０００３】
しかし、該方法に用いられるモールドの材料は、石英等の非常に高価なものであるため、光学部材、記録メディア、半導体装置等の量産に該モールドを用いると、製造コストが高くなってしまう。
そこで、該モールドを親モールドとし、光硬化性組成物を用いたナノインプリント法によって、親モールドから転写された微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールドを製造し、該子モールドを量産時のモールドとして用いることが提案されている（特許文献３、４参照）。
【０００４】
しかし、該子モールドをそのままナノインプリント法のモールドとして用いた場合、該子モールドの表面の硬化樹脂と、子モールドの微細パターンを転写する際に用いた光硬化性組成物を硬化させてなる硬化樹脂との密着性が高いため、離型性が不充分である。
離型性を向上させる方法としては、子モールドの表面を離型剤で処理する方法が考えられる。しかし、離型剤による離型性の向上は長続きしないため、頻繁に離型剤で処理する必要がある。
【０００５】
また、ナノインプリント法で得られた微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品（光学素子、反射防止部材等）は、硬化樹脂の表面の親油性が高いため、該表面に付着した油汚れを拭き取りにくい。
そこで、防汚性を向上させるために、物品の表面を離型剤で処理することが考えられる。しかし、防汚剤による防汚性の向上は長続きしない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第６６９６２２０号明細書
【特許文献２】特開２００４−０７１９３４号公報
【特許文献３】国際公開第２００３／８４７２７号パンフレット
【特許文献４】国際公開第２００６／１１４９５８号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールドの製造方法であって、硬化樹脂の表面を離型剤で処理することなく子モールドの離型性を向上できる製造方法を提供する。
また、本発明は、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品の製造方法であって、硬化樹脂の表面を防汚剤で処理することなく物品の防汚性を向上できる製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の子モールドの製造方法は、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールドの製造方法であり、波長２４５〜２６５ｎｍの光のモル吸光係数（ε）が３０以上である光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有する親モールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程と、前記親モールドの表面に前記光硬化性組成物を接触させた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化樹脂とする工程と、前記硬化樹脂から前記親モールドを分離して、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールドを得る工程と、前記子モールドの硬化樹脂の表面に光を照射する工程とを有することを特徴とする。
【０００９】
前記子モールドの硬化樹脂の表面に光を照射する工程は、波長２５０〜４００ｎｍの光を含む光を照射する工程であることが好ましい。
また、前記子モールドの硬化樹脂の表面に光を照射する工程は、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２以上であり、かつ波長２５０ｎｍ以下の光の照度が３５０ｍＷ／ｃｍ２以下である光源から、波長３６５ｎｍの光の光量が４５０ｍJ／ｃｍ２〜５００００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射する工程であることが好ましい。ここで波長２５０〜４００ｎｍの光の照度とは波長２５０〜４００ｎｍの１０ｎｍ間隔での各波長の照度（強度）を総和した値を表すものとする。また、波長２５０ｎｍ以下の光の照度とは波長２００〜２５０ｎｍの１０ｎｍ間隔での各波長の照度（強度）を総和した値を表すものとする。
【００１０】
前記光硬化性組成物は、炭素−炭素不飽和二重結合を有するモノマー（Ａ）を含むことが好ましい。
前記モノマー（Ａ）は、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を有するモノマー（Ａ１）を含むことが好ましい。
前記光硬化性組成物は、含フッ素界面活性剤（Ｂ）を含むことが好ましい。
本発明の子モールドの製造方法においては、前記光源として、波長２６５〜３４０ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２以上であるものを用いることが好ましい。
【００１１】
本発明の物品の製造方法は、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品の製造方法であり、波長２４５〜２６５ｎｍの光のモル吸光係数（ε）が３０以上である光硬化性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程と、前記モールドの表面に前記光硬化性組成物を接触させた状態で、前記光硬化性組成物に光を照射し、前記光硬化性組成物を硬化させて硬化樹脂とする工程と、前記硬化樹脂から前記モールドを分離して、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品を得る工程と、前記物品の硬化樹脂の表面に光を照射する工程とを有することを特徴とする。
【００１２】
前記物品の硬化樹脂の表面に光を照射する工程は、波長２５０〜４００ｎｍの光を含む光を照射する工程であることが好ましい。
また、前記物品の硬化樹脂の表面に光を照射する工程は、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２以上であり、かつ波長２５０ｎｍ以下の光の照度が３５０ｍＷ／ｃｍ２以下である光源から、波長３６５ｎｍの光の光量が４５０ｍJ／ｃｍ２〜５００００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射する工程であることが好ましい。ここで波長２５０〜４００ｎｍの光の照度とは波長２５０〜４００ｎｍの１０ｎｍ間隔での各波長の照度（強度）を総和した値を表すものとする。また、波長２５０ｎｍ以下の光の照度とは波長２００〜２５０ｎｍの１０ｎｍ間隔での各波長の照度（強度）を総和した値を表すものとする。
【００１３】
前記光硬化性組成物は、炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマー（Ａ）を含むことが好ましい。
前記モノマー（Ａ）は、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマー（Ａ１）を含むことが好ましい。
前記光硬化性組成物は、さらに含フッ素界面活性剤（Ｂ）を含むことが好ましい。
本発明の物品の製造方法においては、前記光源として、波長２６５〜３４０ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２以上であるものを用いることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の子モールドの製造方法によれば、硬化樹脂の表面を離型剤で処理することなく、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールドの離型性を向上できる。
本発明の物品の製造方法によれば、硬化樹脂の表面を防汚剤で処理することなく、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品の防汚性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールド（または物品）の製造方法の一例を示す断面図である。
【図２】微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールド（または物品）の製造方法の他の例を示す断面図である。
【図３】微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールド（または物品）の一例を示す断面図である。
【図４】微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールド（または物品）の他の例を示す断面図である。
【図５】光照射処理前後における子モールド（１）の硬化樹脂の表面のＩＲスペクトルを示すチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本明細書においては、式（Ａ１１）で表されるモノマーをモノマー（Ａ１１）と記す。他の式で表されるモノマーも同様に記す。また、本明細書においては、（メタ）アクリロイルオキシ基は、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基を意味し、（メタ）アクリレートは、アクリレートまたはメタクリレートを意味する。
【００１７】
＜子モールドの製造方法＞
本発明の子モールドの製造方法は、下記の工程（Ｉ）〜（IV）を有する方法である。
（Ｉ）波長２４５〜２６５ｎｍの光のモル吸光係数（ε）が３０以上である光硬化性組成物を、微細パターンの反転パターンを表面に有する親モールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程。
（II）親モールドの表面に光硬化性組成物を接触させた状態で、光硬化性組成物に光を照射し、光硬化性組成物を硬化させて硬化樹脂とする工程。
（III）硬化樹脂から親モールドを分離して、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールドを得る工程。
（IV）子モールドの硬化樹脂の表面に光を照射する工程。
【００１８】
〔工程（Ｉ）〕
（接触方法）
光硬化性組成物を、親モールドの反転パターンを有する表面に接触させる方法としては、具体的には、下記の（ａ）〜（ｃ）の方法が挙げられる。
【００１９】
（ａ）の方法：下記の工程（ａ−１）、（ａ−２）を有する方法。
（ａ−１）図１に示すように、光硬化性組成物２０を基板３０の表面に配置する工程。
（ａ−２）図１に示すように、親モールド１０を、該親モールド１０の反転パターン１２が光硬化性組成物２０に接するように、光硬化性組成物２０に押しつける工程。
【００２０】
（ｂ）の方法：下記の工程（ｂ−１）、（ｂ−２）を有する方法。
（ｂ−１）図２に示すように、光硬化性組成物２０を親モールド１０の反転パターン１２の表面に配置する工程。
（ｂ−２）図２に示すように、基板３０を親モールド１０の表面の光硬化性組成物２０に押しつける工程。
【００２１】
（ｃ）の方法：下記の工程（ｃ−１）、（ｃ−２）を有する方法。
（ｃ−１）図１に示すように、基板３０と親モールド１０とを、親モールド１０の反転パターン１２が基板３０側になるように接近または接触させる工程。
（ｃ−２）図１に示すように、光硬化性組成物２０を基板３０と親モールド１０との間に充填する工程。
【００２２】
工程（ａ−１）：
光硬化性組成物の配置方法としては、インクジェット法、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、ラングミュラープロジェット法、真空蒸着法等が挙げられる。
光硬化性組成物は、基板の全面に配置してもよく、基板の表面の一部に配置してもよい。
【００２３】
工程（ａ−２）：
親モールドを光硬化性組成物に押しつける際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０超〜１０ＭＰａ以下が好ましく、０．１〜５ＭＰａがより好ましい。モールドを光硬化性組成物に押しつける際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。
【００２４】
工程（ｂ−１）：
光硬化性組成物の配置方法としては、インクジェット法、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、ラングミュラープロジェット法、真空蒸着法等が挙げられる。
光硬化性組成物は、親モールドの反転パターンの全面に配置してもよく、反転パターンの一部に配置してもよく、反転パターンの全面に配置することが好ましい。
【００２５】
工程（ｂ−２）：
基板を光硬化性組成物に押しつける際のプレス圧力（ゲージ圧）は、０超〜１０ＭＰａ以下が好ましく、０．１〜５ＭＰａがより好ましい。基板を光硬化性組成物に押しつける際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。
【００２６】
工程（ｃ−２）：
光硬化性組成物を基板と親モールドとの間に充填する方法としては、毛細管現象により空隙に光硬化性組成物を吸引する方法が挙げられる。
光硬化性組成物を充填する際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。
【００２７】
（光硬化性組成物）
光硬化性組成物としては、波長２４５〜２６５ｎｍの光のモル吸光係数（ε）が３０以上である光硬化性組成物を用いる。該モル吸光係数（ε）が３０以上であれば、該光硬化性組成物が硬化してなる硬化物の表面に残存している炭素−炭素不飽和二重結合等の官能基が波長２４５〜２６５ｎｍの光を吸収して反応するし、残存していた炭素−炭素不飽和二重結合等が消失することによって、離型性が向上するものと推測される。
【００２８】
光硬化性組成物の、波長２４５〜２６５ｎｍの光のモル吸光係数（ε）を３０以上にするためには、該組成物中に（メタ）アクリレート等の共役の二重結合を有するモノマーを含ませたり、芳香環等の共役の二重結合を有する重合開始剤を含ませたりすることによって達成できる。
【００２９】
本発明において、光硬化性組成物の、波長２４５〜２６５ｎｍの光のモル吸光係数は、以下のようにして求められる値をいう。
光硬化性組成物を約０．００１モル／Ｌの濃度になるように、アセトニトリル等の当該波長で吸収のない溶剤を用いて希釈し、該溶液を石英セル（幅１０ｍｍ）に入れて、紫外・可視・近赤外分光分析装置を用いて吸光度を測定する。該吸光度の値を用い、ランベルト−ベールの法則に従い、下式によって光硬化性組成物の波長２４５〜２６５ｎｍの光のモル吸光係数を算出する。
Ａ＝ε×ｌ×ｃ  （Ａ：吸光度、ε：モル吸光係数、ｌ：光路長（ｃｍ）、ｃ：モル濃度）。
【００３０】
光硬化性組成物は、モノマー（Ａ）を含むことが好ましく、さらに必要に応じて含フッ素界面活性剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、他の添加剤（Ｄ）を含む。
【００３１】
モノマー（Ａ）：
モノマー（Ａ）は、炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマーである。
モノマー（Ａ）は、離型性の点から、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を１つ以上有するモノマー（Ａ１）を含むことが好ましい。
モノマー（Ａ）は、さらに（メタ）アクリロイルオキシ基を１つ有するモノマー（Ａ２）（ただし、モノマー（Ａ１）を除く。）および／または炭素−炭素不飽和二重結合を２つ以上有するモノマー（Ａ３）（ただし、モノマー（Ａ１）を除く。）を含んでもよい。
【００３２】
モノマー（Ａ１）：
モノマー（Ａ１）としては、フルオロ（メタ）アクリレート類、フルオロジエン類、フルオロビニルエーテル類、フルオロ環状モノマー類等が挙げられ、硬化性、相溶性の点から、フルオロ（メタ）アクリレート類が好ましい。
【００３３】
フルオロ（メタ）アクリレート類としては、下記の化合物が挙げられる。
３−（パーフルオロ−３−メチルブチル）−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
２，２，２−トリフルオロ−１−（トリフルオロメチル）エチル（メタ）アクリレート、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）１０Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）８Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）１０Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）８Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２）６Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２）７Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２）７Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ２ＣＦ２Ｈ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２ＣＦ２）４Ｈ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２ＣＦ２）Ｈ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２ＣＦ２）２Ｈ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−（ＣＦ２ＣＦ２）４Ｈ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ２ＯＣＦ２ＣＦ２ＯＣＦ３、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ２Ｏ（ＣＦ２ＣＦ２Ｏ）３ＣＦ３、  ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ（ＣＦ３）ＯＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ（ＣＦ２ＣＦ（ＣＦ３）Ｏ）２（ＣＦ２）３Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＦ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２−（ＣＦ２）６ＣＦ（ＣＦ３）２、
ＣＨ２＝ＣＦ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２ＯＨ）ＣＨ２−（ＣＦ２）６ＣＦ（ＣＦ３）２、
ＣＨ２＝ＣＦ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２−（ＣＦ２）１０Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＦ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ２ＯＨ）ＣＨ２−（ＣＦ２）１０Ｆ、
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−ＣＨ２−ＣＦ２（ＯＣＦ２ＣＦ２）ｍＯＣＦ２−ＣＨ２−ＯＣ（Ｏ）−ＣＨ＝ＣＨ２等。
ただし、ｍは、４〜２０の整数である。
【００３４】
フルオロ（メタ）アクリレート類としては、相溶性の点から、モノマー（Ａ１１）が好ましい。
【００３５】
【化１】
2011016351.tif 000003
【００３６】
ただし、Ｒ１は、水素原子またはメチル基であり、Ｒ２およびＲ３は、それぞれ水素原子または炭素数が１〜４のアルキル基であり、Ｒ４およびＲ５は、それぞれフッ素原子、炭素数が１〜４のパーフルオロアルキル基または炭素数が１〜４のパーフルオロアルコキシ基であり、Ｒ６は、水素原子またはフッ素原子であり、ｑは、１〜４の整数であり、ｒは、１〜１６の整数を示す。ｒは、相溶性の点から、１〜１０の整数が好ましく、３〜６の整数がより好ましい。
モノマー（Ａ１）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３７】
モノマー（Ａ２）：
モノマー（Ａ２）としては、下記の化合物が挙げられる。
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルコハク酸、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、３−（トリメトキシシリル）プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、エトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−メチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−エチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−１−アダマンチル（メタ）アクリレート、１−アダマンチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、β−カルボキシエチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、２−（ｔｅｒｔ−ブチルアミノ）エチル（メタ）アクリレート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、４−ｔｅｒｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート等。
モノマー（Ａ２）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３８】
モノマー（Ａ３）：
モノマー（Ａ３）としては、下記の化合物が挙げられる。
ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート（エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロポキシレートグリセロレートジ（メタ）アクリレート等。）、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、フルオレンジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート（エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロポキシレートグリセロレートジ（メタ）アクリレート等。）、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセロール１，３−ジグリセロレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールエトキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ−２，２−ジメチルプロピオネートジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールプロポキシレートジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールグリセロレートジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−メチル−１，３−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエートジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアリル酸、トリメチロール、プロパンエトキシレートメチルエーテルジ（メタ）アクリレート、ウレタン結合を２つ以上有するジ（メタ）アクリレート（新中村化学工業社製のＵＡ−４２００、ジウレタンジ（メタ）アクリレート等。）、フルオレン骨格を有するジ（メタ）アクリレート、１，３−ビス（３−メタクリロイロキシプロピル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、ポリエーテルトリ（メタ）アクリレート、グリセリンプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、芳香族ウレタントリ（メタ）アクリレート、芳香族ウレタンテトラ（メタ）アクリレート、芳香族ウレタンヘキサ（メタ）アクリレート等。
モノマー（Ａ３）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３９】
光硬化性組成物に含まれる、モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量は、光硬化性組成物（１００質量％）のうち、７０〜９８質量％が好ましく、８０〜９５質量％が特に好ましい。
モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量に対するモノマー（Ａ１）の割合は、モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量を１００質量％としたとき、１５〜１００質量％が好ましく、１５〜７０質量％が特に好ましい。
モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量に対するモノマー（Ａ２）の割合は、モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量を１００質量％としたとき、０〜８５質量％が好ましく、５〜５０質量％が特に好ましい。
モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量に対するモノマー（Ａ３）の割合は、モノマー（Ａ１）〜（Ａ３）の合計量を１００質量％としたとき、０〜８５質量％が好ましく、３５〜８５質量％が特に好ましい。
【００４０】
なお、本発明における光硬化性組成物は、実質的に溶剤を含まないことが好ましい。光硬化性組成物が実質的に溶剤を含まなければ、光の照射を除く特別な操作（たとえば、光硬化性組成物を高温に加熱して溶媒を除去する操作等。）を行うことなく、光硬化性組成物の硬化を容易に行える。
【００４１】
溶剤とは、モノマー（Ａ）、含フッ素界面活性剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）および他の添加剤（Ｄ）の少なくともいずれかを溶解させる能力を有する化合物であり、常圧における沸点が１６０℃以下の化合物のことである。
実質的に溶剤を含まないとは、溶剤を全く含まないか、または、光硬化性組成物（１００質量％）中、好ましくは１質量％以下、特には０．７質量％以下の溶剤しか含まない場合を意味する。特に、本発明では、光硬化性組成物を調製する際に用いた溶剤を残存溶剤として含んでいてもよいが、この場合も、残存溶剤は、極力除去されていることが好ましく、光硬化性組成物（１００質量％）中、１質量％以下であるのが好ましい。
【００４２】
含フッ素界面活性剤（Ｂ）：
光硬化性組成物は、離型性の点から、さらに含フッ素界面活性剤（Ｂ）を含むことが好ましい。
含フッ素界面活性剤（Ｂ）としては、フッ素含有量が１０〜７０質量％の含フッ素界面活性剤が好ましく、フッ素含有量が１０〜４０質量％の含フッ素界面活性剤がより好ましい。含フッ素界面活性剤は、水溶性であってもよく、脂溶性であってもよい。
【００４３】
含フッ素界面活性剤（Ｂ）としては、アニオン性含フッ素界面活性剤、カチオン性含フッ素界面活性剤、両性含フッ素界面活性剤、またはノニオン性含フッ素界面活性剤が好ましく、光硬化性組成物における相溶性、および硬化樹脂における分散性の点から、ノニオン性含フッ素界面活性剤がより好ましい。
【００４４】
アニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸塩、ポリフルオロアルキル燐酸エステル、またはポリフルオロアルキルスルホン酸塩が好ましい。
アニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１１１（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１４３（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１２０（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００４５】
カチオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸のトリメチルアンモニウム塩、またはポリフルオロアルキルスルホン酸アミドのトリメチルアンモニウム塩が好ましい。
カチオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１２１（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１３４（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１５０（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００４６】
両性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルベタインが好ましい。
両性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１３２（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＸ−１７２（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１２０（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００４７】
ノニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルアミンオキサイド、またはポリフルオロアルキル・アルキレンオキサイド付加物が好ましい。
ノニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−１４５（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＳ−３９３（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−２０（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、サーフロンＫＨ−４０（商品名、ＡＧＣセイミケミカル社製）、フロラードＦＣ−１７０（商品名、スリーエム社製）、フロラードＦＣ−４３０（商品名、スリーエム社製）、メガファークＦ−１４１（商品名、ＤＩＣ社製）等が挙げられる。
【００４８】
含フッ素界面活性剤（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
含フッ素界面活性剤（Ｂ）の含有量は、光硬化性組成物（１００質量％）のうち、０．０１〜５質量％が好ましく、０．１〜１質量％がより好ましい。
【００４９】
光重合開始剤（Ｃ）：
光硬化性組成物は、光硬化性の点から、さらに光重合開始剤（Ｃ）を含むことが好ましい。
光重合開始剤（Ｃ）としては、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤、α−ヒドロキシケトン系光重合開始剤、α−アシルオキシムエステル、ベンジル−（ｏ−エトキシカルボニル）−α−モノオキシム、アシルホスフィンオキシド、グリオキシエステル、３−ケトクマリン、２−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、ジアルキルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシピバレート等が挙げられ、感度および相溶性の点から、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤またはベンゾフェノン系光重合開始剤が好ましい。
【００５０】
アセトフェノン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
アセトフェノン、ｐ−（ｔｅｒｔ−ブチル）１’，１’，１’−トリクロロアセトフェノン、クロロアセトフェノン、２’，２’−ジエトキシアセトフェノン、ヒドロキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２’−フェニルアセトフェノン、２−アミノアセトフェノン、ジアルキルアミノアセトフェノン等。
【００５１】
ベンゾイン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−２−メチルプロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、ベンジルジメチルケタール等。
【００５２】
α−アミノケトン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン等。
【００５３】
ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、下記の化合物が挙げられる。
ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、メチル−ｏ−ベンゾイルベンゾエート、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、ヒドロキシプロピルベンゾフェノン、アクリルベンゾフェノン、４，４’−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン等。
【００５４】
光重合開始剤（Ｃ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
光重合開始剤（Ｃ）の割合は、光硬化性組成物（１００質量％）のうち、１〜１２質量％が好ましく、３〜８質量％がより好ましい。
【００５５】
他の添加剤（Ｄ）：
光硬化性組成物は、モノマー（Ａ）、含フッ素界面活性剤（Ｂ）および光重合開始剤（Ｃ）を除く、光増感剤、樹脂、金属酸化物微粒子、炭素化合物、金属微粒子、他の有機化合物等の他の添加剤（Ｄ）を含んでいてもよい。
【００５６】
光増感剤としては、ｎ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、アリルチオ尿素、ｓ−ベンジスイソチウロニウム−ｐ−トルエンスルフィネート、トリエチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、トリエチレンテトラミン、４，４’−ビス（ジアルキルアミノ）ベンゾフェノン等のアミン化合物が挙げられる。
【００５７】
樹脂としては、フッ素樹脂、ポリエステル、ポリエステルオリゴマー、ポリカーボネート、ポリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
金属酸化物微粒子としては、チタニア、シリカ、ジルコニア等が挙げられる。
炭素化合物としては、カーボンナノチューブ、フラーレン等が挙げられる。
金属微粒子としては、銅、白金等が挙げられる。
他の有機化合物としては、ポルフィリン、金属内包ポリフィリン、イオン性液体（１−ヘキシル−３−メチルイミダゾリウムクロライド等。）、色素等が挙げられる。
【００５８】
他の添加剤（Ｄ）の割合は、光硬化性組成物（１００質量％）のうち、２０質量％以下が好ましい。他の添加剤（Ｄ）が２０質量％以下であれば、光硬化性組成物を均一に混合でき、均質な光硬化性組成物が得られる。
【００５９】
（基板）
基板としては、無機材料製基板または有機材料製基板が挙げられる。
無機材料としては、シリコン、ガラス、石英ガラス、金属（アルミニウム、ニッケル、銅等。）、金属酸化物（アルミナ等。）、窒化珪素、窒化アルミニウム、ニオブ酸リチウム等が挙げられる。
有機材料としては、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等。）、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド、環状ポリオレフィン等が挙げられる。
【００６０】
基板としては、光硬化性組成物との密着性に優れる点から、表面処理された基板を用いてもよい。表面処理としては、プライマー塗布処理、オゾン処理、プラズマエッチング処理等が挙げられる。プライマーとしては、ポリメチルメタクリレート、シランカップリング剤、シラザン等が挙げられる。
【００６１】
（親モールド）
親モールドとしては、非透光材料製モールドまたは透光材料製モールドが挙げられる。
非透光材料としては、シリコン、ニッケル、銅、ステンレス、チタン、ＳｉＣ、マイカ等が挙げられる。
透光材料としては、石英、ガラス、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、透明フッ素樹脂等が挙げられる。
基板および親モールドのうち少なくとも一方は、光重合開始剤（Ｃ）が作用する波長の光を４０％以上透過する材料とする。
【００６２】
親モールドは、表面に反転パターンを有する。反転パターンは、子モールドの表面の微細パターンに対応した反転パターンである。
反転パターンは、微細な凸部および／または凹部を有する。
凸部としては、親モールドの表面に延在する長尺の凸条、表面に点在する突起等が挙げられる。
凹部としては、親モールドの表面に延在する長尺の溝、表面に点在する孔等が挙げられる。
【００６３】
凸条または溝の形状としては、直線、曲線、折れ曲がり形状等が挙げられる。凸条または溝は、複数が平行に存在して縞状をなしていてもよい。
凸条または溝の、長手方向に直交する方向の断面形状としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。
突起または孔の形状としては、三角柱、四角柱、六角柱、円柱、三角錐、四角錐、六角錐、円錐、半球、多面体等が挙げられる。
【００６４】
凸条または溝の幅は、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ〜１０μｍが更に好ましい。凸条の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味する。溝の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味する。
突起または孔の幅は、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ〜１０μｍが更に好ましい。突起の幅とは、底面が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味し、そうでない場合、突起の底面における最大長さを意味する。孔の幅とは、開口部が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味し、そうでない場合、孔の開口部における最大長さを意味する。
【００６５】
凸部の高さは、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ〜１０μｍが更に好ましい。
凹部の深さは、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１０ｎｍ〜１００μｍがより好ましく、１５ｎｍ〜１０μｍが更に好ましい。
【００６６】
反転パターンが密集している領域において、隣接する凸部（または凹部）間の間隔は、平均で１ｎｍ〜５００μｍが好ましく、１ｎｍ〜５０μｍがより好ましい。隣接する凸部間の間隔とは、凸部の断面の底辺の終端から、隣接する凸部の断面の底辺の始端までの距離を意味する。隣接する凹部間の間隔とは、凹部の断面の上辺の終端から、隣接する凹部の断面の上辺の始端までの距離を意味する。
【００６７】
凸部の最小寸法は、１ｎｍ〜５０μｍが好ましく、１ｎｍ〜５００ｎｍがより好ましく、１ｎｍ〜５０ｎｍが特に好ましい。最小寸法とは、凸部の幅、長さおよび高さのうち最小の寸法を意味する。
凹部の最小寸法は、１ｎｍ〜５０μｍが好ましく、１ｎｍ〜５００ｎｍがより好ましく、１ｎｍ〜５０ｎｍが特に好ましい。最小寸法とは、凹部の幅、長さおよび深さのうち最小の寸法を意味する。
【００６８】
〔工程（II）〕
光を照射する方法としては、透光材料製親モールドを用い該親モールド側から光照射する方法、透光材料製基板を用い該基板側から光照射する方法が挙げられる。光の波長は、２００〜５００ｎｍが好ましい。光を照射する際には、光硬化性組成物を加熱して硬化を促進してもよい。
光を照射する際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。
【００６９】
〔工程（III）〕
硬化樹脂から親モールド、または基板および親モールドを分離する際の温度は、０〜１００℃が好ましく、１０〜６０℃がより好ましい。
【００７０】
硬化樹脂から基板および親モールドを分離した場合、図３に示すような、親モールドの反転パターンが転写された表面を有する硬化樹脂４２のみからなる、表面に微細パターン４４を有する子モールド４０が得られる。
硬化樹脂から親モールドのみを分離した場合、図４に示すような、親モールドの反転パターンが転写された表面を有する硬化樹脂４２と基板３０とからなる、表面に微細パターン４４を有する子モールド（積層体）が得られる。
【００７１】
〔工程（IV）〕
工程（III）にて得られた子モールドの硬化樹脂の表面に光を照射することによって、子モールドの離型性が向上する。
当該光としては、波長２５０〜４００ｎｍの光を含む光であることが好ましい。
光源としては、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２以上であり、かつ波長２５０ｎｍ以下の光の照度が３５０ｍＷ／ｃｍ２以下である光源を用いることが好ましい。さらに、光源としては、硬化樹脂の過熱、黄変等を引き起こさずに、効率よく子モールドの硬化樹脂の表面を改質して子モールドの離型性を向上させることができる点から、波長２６５〜３４０ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２以上であるものがより好ましい。
【００７２】
光源の、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２以上であれば、硬化樹脂中のフッ素成分が硬化樹脂の表層界面に移動しやすくなるとともに、硬化樹脂中の炭素−フッ素結合を保持しながら、炭素−炭素不飽和二重結合、炭素−水素結合、炭素−水酸基結合等が一部解離するものと考えられる。
その結果、硬化樹脂の表層界面付近のフッ素濃度が高くなるとともに、前記結合が解離した部分と、反応性の官能基（（メタ）アクリル基由来の炭素−炭素不飽和二重結合等。）とが反応し、反応性の乏しい官能基に変化するため、子モールドの離型性が向上するものと考えられる。一方、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度が６５０ｍＷ／ｃｍ２未満では、離型性の向上を誘因するにはエネルギー強度が不足する。なお、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度の上限値は、通常１００００ｍＷ／ｃｍ２程度である。
【００７３】
光源の、波長２５０ｎｍ以下の光の照度が３５０ｍＷ／ｃｍ２を超えると、硬化樹脂の化学結合（特に炭素−フッ素結合）を切断したり、極性基を生成したりするため、子モールドの離型性が著しく低下するとともに、黄変による透過率の低下や熱による変形を生じてしまう。つまり、波長２５０ｎｍ以下の光は少ない方がよく、光源の、波長２５０ｎｍ以下の光の照度は、３００ｍＷ／ｃｍ２以下が好ましく、１００ｍｗ／ｃｍ２以下が特に好ましい。
【００７４】
子モールドの硬化樹脂の表面に照射する光量は、波長３６５ｎｍの光の光量が４５０ｍJ／ｃｍ２〜５００００ｍJ／ｃｍ２となる量が好ましく、５００〜５０００ｍJ／ｃｍ２となる量が特に好ましい。波長３６５ｎｍの光の光量が４５０ｍJ／ｃｍ２未満では、充分な離型性の向上の効果を期待できない。波長３６５ｎｍの光の光量が５００００ｍJ／ｃｍ２を超えると、熱が生じるため、微細パターンや基板が変形したり、透過率を低下させたりする。
【００７５】
工程（IV）は、子モールドの硬化樹脂中のフッ素成分を表面に移行するのを促進させるために、子モールドの表面が液体や固体に覆われていない状態、たとえば、大気中、窒素雰囲気中等で行うことが好ましい。
【００７６】
以上の工程（Ｉ）〜（IV）を経て製造された子モールドは、公知のナノインプリント法による微細パターンを表面に有する物品の製造方法、または後述する本発明の物品の製造方法に用いてもよく、該子モールドを親モールドの代わりに用い、再度、工程（Ｉ）〜（IV）を行って、子モールドの微細パターンの反転パターンが表面に形成された孫モールドを製造してもよい。
【００７７】
以上説明した本発明の子モールドの製造方法にあっては、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する子モールドの硬化樹脂の表面に、特定の光源から特定の光量の光を照射しているため、従来の方法に比べ、硬化樹脂の表面における離型性が向上した子モールドを容易に製造できる。
【００７８】
＜微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品の製造方法＞
本発明の物品の製造方法は、下記の工程（Ｉ’）〜（IV’）を有する方法である。
（Ｉ’）波長２４５〜２６５ｎｍの光のモル吸光係数（ε）が３０以上である光硬化性組成物を、微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの該反転パターンを有する表面に接触させる工程。
（II’）モールドの表面に光硬化性組成物を接触させた状態で、光硬化性組成物に光を照射し、光硬化性組成物を硬化させて硬化樹脂とする工程。
（III’）硬化樹脂からモールドを分離して、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品を得る工程。
（IV’）物品の硬化樹脂の表面に光を照射する工程。
【００７９】
モールドとしては、本発明の子モールドの製造方法に用いた親モールドを用いてもよく、本発明の子モールドの製造方法よって製造された子モールドを用いてもよく、該子モールドを用いて製造された孫モールドを用いてもよい。
工程（Ｉ’）〜（IV’）は、モールドを親モールドに限定しない以外は、上述の工程（Ｉ）〜（IV）と同様に行えばよい。
光硬化性組成物としては、本発明の子モールドの製造方法にて用いた光硬化性組成物と同様のものを用いればよい。
【００８０】
微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品としては、下記の物品が挙げられる。
光学素子：マイクロレンズアレイ、光導波路素子、光スイッチング素子（グリッド偏光素子、波長板等。）、フレネルゾーンプレート素子、バイナリー素子、ブレーズ素子、フォトニック結晶等。
反射防止部材：ＡＲ（Ａｎｔｉ  Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ）コート部材等。
チップ類：バイオチップ、μ−ＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ−Ｔｏｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）用のチップ、マイクロリアクターチップ等。
その他：記録メディア、ディスプレイ材料、触媒の担持体、フィルター、センサー部材、半導体（ＭＥＭＳを含む。）、電解用のレプリカ等。
【００８１】
以上説明した、本発明の物品の製造方法にあっては、微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品の硬化樹脂の表面に、特定の光源から特定の光量の光を照射しているため、子モールドの硬化樹脂の表面における離型性が向上するのと同じ作用によって、物品の硬化樹脂の表面における防汚性が向上する。よって、硬化樹脂の表面における防汚性が向上した物品を容易に製造できる。
また、本発明の物品の製造方法にあっては、本発明の子モールドの製造方法で得られた子モールドを用いた場合、子モールドの微細パターンに対応する反転パターン（微細パターン）が表面に精密に転写された物品を製造できる。また、子モールドの離型剤処理の工程を省略できることから、低コストで、かつ信頼性の高い、ナノインプリント法による微細パターンを硬化樹脂の表面に有する物品の製造プロセスを提供できる。
【実施例】
【００８２】
以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
例５〜１０、１６、２０〜２５、３０、３４は実施例であり、例１１〜１５、１７〜１９、２６〜２９、３１〜３３は比較例である。
なお、以下に示す圧力の値は、全てゲージ圧である。
【００８３】
（モル吸光係数）
光硬化性組成物を約０．００１モル／Ｌの濃度になるようにアセトニトリル（関東化学社製）を用いて希釈し、該溶液を石英セル（幅１０ｍｍ）に入れて、紫外・可視・近赤外分光分析装置（島津製作所社製、ＵＶ−３１００）を用いて、吸光度を測定し、ランベルト−ベールの法則に従い、光硬化性組成物の波長２４５〜２６５ｎｍの光のモル吸光係数を算出した。
【００８４】
（照度）
分光放射照度計（ウシオ電機社製、ＵＳＲ４５Ｄ）を用い、波長５００〜２００ｎｍの光の照度を測定した。
【００８５】
（光量）
紫外線積算光量計（ウシオ電機社製、ＵＩＴ―２５０）を用い、波長３６５ｎｍの光の光量を測定した。
【００８６】
（ＩＲスペクトル）
ＵＶ硬化樹脂用リアルタイムＦＴ―ＩＲシステム（サーモフィッシャーサイエンティフィック社製）を用いて、硬化樹脂の表面のＩＲスペクトルを測定した。
【００８７】
（接触角）
接触角計（協和界面科学社製、ＣＡ−Ｘ１５０型）を用い、４μＬの水を、子モールドの硬化樹脂の表面のうち、微細パターンのない部分に着滴させて測定した。
【００８８】
（透過率）
紫外・可視・近赤外分光分析装置（島津製作所社製、ＵＶ−３１００）を用い、子モールドの、波長３６５ｎｍの光の透過率を測定した。
【００８９】
（離型性）
離型後、親モールド（子モールドの製造の場合）または子モールド（物品の製造の場合）の微細パターンの部分を９つの領域に分割して観察し、領域ごとに、微細パターンに密着して残存した硬化樹脂の割合（以下、密着割合と記す。）を５段階（０（密着せず）〜４（完全密着））で評価し、その割合によって離型性が良好かどうか判断した。たとえば、９つの領域のそれぞれの評価が０、０、１、０、３、０、２、０、１の場合、密着割合は（０＋０＋１＋０＋３＋０＋２＋０＋１）／３６×１００％＝１９％と算出される。１０％以下の場合を離型性良好と判断した。
【００９０】
（モノマー（Ａ１））
モノマー（Ａ１−１）：アルドリッチ社製。
ＣＨ２＝ＣＨ−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）６Ｆ  ・・・（Ａ１−１）。
モノマー（Ａ１−２）：ユニマテック社製。
ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−Ｃ（Ｏ）Ｏ−（ＣＨ２）２−（ＣＦ２）４Ｆ  ・・・（Ａ１−２）。
【００９１】
モノマー（Ａ１−３）の合成：
ＣＦ２＝ＣＦＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２  ・・・（Ａ１−３）。
２Ｌのガラス製反応器にＣＦ２ＣｌＣＦＣｌＣＦ２Ｃ（Ｏ）ＣＦ３の１０８ｇおよび脱水テトラヒドロフランの５００ｍＬを入れ、０℃に冷却した。これに、窒素雰囲気下で、２モル／ＬのＣＨ２＝ＣＨＣＨ２ＭｇＣｌのテトラヒドロフラン溶液の２００ｍＬをさらに２００ｍＬの脱水テトラヒドロフランで希釈したものを、約５．５時間かけて滴下した。滴下終了後、０℃で３０分撹拌し、室温で１７時間撹拌した後、２モル／Ｌの塩酸の２００ｍＬを滴下した。さらに、水の２００ｍＬおよびジエチルエーテルの３００ｍＬを加え、分液し、ジエチルエーテル層を有機層として得た。有機層を硫酸マグネシウムで乾燥した後、ろ過し、粗液を得た。粗液をエバポレーターで濃縮し、ついで減圧蒸留して、８５ｇのＣＦ２ＣｌＣＦＣｌＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２（６０〜６６℃／０．７ｋＰａ）を得た。
【００９２】
ついで、５００ｍＬのガラス製反応器に亜鉛の８１ｇおよびジオキサンの１７０ｍＬを入れ、ヨウ素で亜鉛の活性化を行った。その後、１００℃に加熱し、前記ＣＦ２ＣｌＣＦＣｌＣＦ２Ｃ（ＣＦ３）（ＯＨ）ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２の８４ｇをジオキサンの５０ｍＬで希釈したものを１．５時間かけて滴下した。滴下終了後、１００℃で４０時間撹拌した。反応液をろ過し、少量のジオキサンで洗浄した。ろ液を減圧蒸留し、３０ｇのモノマー（Ａ１−３）（３６〜３７℃／１ｋＰａ）を得た。
【００９３】
以下に、１Ｈ−ＮＭＲおよび１９Ｆ−ＮＭＲのデータを示す。
１Ｈ−ＮＭＲ（３９９．８ＭＨｚ、溶媒：ＣＤＣｌ３、基準：テトラメチルシラン）δ（ｐｐｍ）：２．７４（ｄ，Ｊ＝７．３，２Ｈ），３．５４（ｂｏａｄ  ｓ，１Ｈ），５．３４（ｍ，２Ｈ），５．８６（ｍ，１Ｈ）。
１９Ｆ−ＮＭＲ（３７６．２ＭＨｚ、溶媒：ＣＤＣｌ３、基準：ＣＦＣｌ３）δ（ｐｐｍ）：−７５．７（ｍ，３Ｆ），−９２．２（ｍ，１Ｆ），−１０６．５７（ｍ，１Ｆ），−１１２．６（ｍ，２Ｆ），−１８３．５（ｍ，１Ｆ）。
【００９４】
（モノマー（Ａ２））
モノマー（Ａ２−１）：出光興産社製。
【００９５】
【化２】
2011016351.tif 000004
【００９６】
（モノマー（Ａ３））
モノマー（Ａ３−１）：東京化成工業社製。
ＣＨ２＝ＣＨＣ（Ｏ）Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）４Ｃ（Ｏ）ＣＨ＝ＣＨ２  ・・・（Ａ３−１）。
モノマー（Ａ３−２）：アルドリッチ社製。
【００９７】
【化３】
2011016351.tif 000005
【００９８】
ただし、ｎは１〜２の整数である。
（含フッ素界面活性剤（Ｂ））
含フッ素界面活性剤（Ｂ−１）：ノニオン系含フッ素界面活性剤、セイミケミカル社製、サーフロンＳ−３９３。
【００９９】
（光重合開始剤（Ｃ））
光重合開始剤（Ｃ−１）：チバ・ガイギー・スペシャリティー社製、イルガキュア６５１。
【０１００】
（プライマー溶液）
バイヤル容器（内容積１３ｍＬ）に、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学工業社製、ＫＢＭ−５０３）の１ｇを入れ、これに、キシレンの９ｇおよび酢酸の０．１ｇを加えてよく混合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製のフィルターにてろ過することによってプライマー溶液（１）を得た。
【０１０１】
（基板）
石英ウェハ：厚さ０．７ｍｍ。
ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと記す。）フィルム：東洋紡社製、コスモシャインＡ４１００。
【０１０２】
（親モールド）
石英モールド（１）：幅８００ｎｍ、高さ１８０ｎｍ、長さ１０μｍの凸部を表面に有する石英製のモールド。
【０１０３】
（光源）
高圧水銀灯（１）：１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５および３６５ｎｍに主波長を有し、波長２６５〜３４０ｎｍの光の照度が３３０ｍＷ／ｃｍ２であり、かつ２５０ｎｍ以下の波長の光の照度が３０ｍＷ／ｃｍ２である高圧水銀灯。
【０１０４】
高圧水銀灯（２）：１．５〜２．０ｋＨｚにおいて３１５および３６５ｎｍに主波長を有し、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度が２０８０ｍＷ／ｃｍ２であり、波長２６５〜３４０ｎｍの光の照度が１１００ｍＷ／ｃｍ２であり、かつ波長２５０ｎｍ以下の光の照度が３６ｍＷ／ｃｍ２である高圧水銀灯。
【０１０５】
高圧水銀灯（３）：１．５〜２．０ｋＨｚにおいて４２０ｎｍに主波長を有し、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度が５８７ｍＷ／ｃｍ２であり、波長２６５〜３４０ｎｍの光の照度が１８８ｍＷ／ｃｍ２であり、かつ波長２５０ｎｍ以下の光の照度が１０ｍＷ／ｃｍ２である高圧水銀灯。
【０１０６】
高圧水銀灯（４）：１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５５、３１５および３６５ｎｍに主波長を有し、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度が２６００ｍＷ／ｃｍ２であり、波長２６５〜３４０ｎｍの光の照度が１３２０ｍＷ／ｃｍ２であり、かつ波長２５０ｎｍ以下の光の照度が２８０ｍＷ／ｃｍ２である高圧水銀灯。
【０１０７】
高圧水銀灯（５）：１．５〜２．０ｋＨｚにおいて２５４ｎｍに主波長を有し、波長２５０〜４００ｎｍの光の照度が２６４０ｍＷ／ｃｍ２であり、波長２６５〜３４０ｎｍの光の照度が１３８０ｍＷ／ｃｍ２であり、かつ波長２５０ｎｍ以下の光の照度が５７０ｍＷ／ｃｍ２である高圧水銀灯。
【０１０８】
（光硬化性組成物）
〔例１〕
バイヤル容器（内容積１３ｍＬ）に、モノマー（Ａ１−１）の０．８８ｇ、含フッ素界面活性剤（Ｂ−１）の０．０２ｇ、モノマー（Ａ２−１）の１．４２ｇ、モノマー（Ａ３−１）の１．５２ｇを加え、ついで光重合開始剤（Ｃ−１）の０．１６ｇを混合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物（α）を得た。
【０１０９】
〔例２〕
モノマー（Ａ１−１）をモノマー（Ａ１−２）に変更した以外は、例１と同様にして光硬化性組成物（β）を得た。
【０１１０】
〔例３〕
モノマー（Ａ１−１）をモノマー（Ａ１−３）に変更した以外は、例１と同様にして光硬化性組成物（γ）を得た。
【０１１１】
〔例４〕
バイヤル容器（内容積１３ｍＬ）に、モノマー（Ａ２−１）の１．４２ｇ、モノマー（Ａ３−１）の０．８８ｇ、モノマー（Ａ３−２）の１．５２ｇを加え、ついで光重合開始剤（Ｃ−１）の０．１６ｇを混合し、孔径０．２μｍのポリテトラフルオロエチレン製のフィルターにてろ過して、光硬化性組成物（δ）を得た。
【０１１２】
【表１】
2011016351.tif 000006
【０１１３】
（子モールドの製造）
〔例５〕
工程（Ｉ）：
プライマー溶液の１ｍＬを石英ウェハの表面に垂らし、スピンコート法にて均一に塗布し、その後１２０℃のホットプレートの上に１０分間放置して乾燥させた。２５℃にて、光硬化性組成物（α）の１滴を、プライマー付きの石英ウェハの表面に垂らし、スピンコート法にて均一に塗布し、光硬化性組成物（α）が塗布された石英ウェハを得た。石英モールド（１）を、石英ウェハの表面の光硬化性組成物（α）に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１１４】
工程（II）：
２５℃にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、石英モールド（１）側から光硬化性組成物（α）に、高圧水銀灯（１）から、波長３６５ｎｍの光の光量が２００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射し、光硬化性組成物（α）を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１１５】
工程（III）：
２５℃にて、石英モールド（１）を、石英ウェハの表面の硬化樹脂から分離して、石英モールド（１）の凸部が反転した凹部を表面に有する硬化樹脂が石英ウェハの表面に形成された子モールド（１）を得た。子モールド（１）の硬化樹脂の表面のＩＲスペクトルを測定した。ＩＲスペクトルを図５に示す。
【０１１６】
工程（IV）：
２５℃、大気中において、子モールド（１）の硬化樹脂の表面に高圧水銀灯（２）から、波長３６５ｎｍの光の光量が１２０００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射し、光照射処理された子モールド（１）を得た。凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
【０１１７】
光照射処理された子モールド（１）の硬化樹脂の表面のＩＲスペクトルを測定した。ＩＲスペクトルを図５に示す。図５のＩＲスペクトルから、高圧水銀灯（２）から、波長３６５ｎｍの光の光量が１２０００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射することによって、硬化樹脂の表面の（メタ）アクリロイルオキシ基に含まれる炭素−炭素不飽和二重結合に由来するＣ−Ｃ伸縮振動のピーク強度が減少していることが確認された。
【０１１８】
〔例６〕
工程（Ｉ）：
２５℃にて、光硬化性組成物（α）の１滴をＰＥＴフィルムの易接着側の表面に垂らし、石英モールド（１）を、ＰＥＴフィルムの表面の光硬化性組成物（α）に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１１９】
工程（II）：
２５℃にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、石英モールド（１）側から光硬化性組成物（α）に、高圧水銀灯（１）から光を照射し、光硬化性組成物（α）を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１２０】
工程（III）：
２５℃にて、石英モールド（１）を、ＰＥＴフィルムの表面の硬化樹脂から分離して、石英モールド（１）の凸部が反転した凹部を表面に有する硬化樹脂がＰＥＴフィルムの表面に形成された子モールド（２）を得た。
【０１２１】
工程（IV）：
２５℃、大気中において、子モールド（２）の硬化樹脂の表面に高圧水銀灯（２）から、波長３６５ｎｍの光の光量が２３００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射し、光照射処理された子モールド（２）を得た。凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
【０１２２】
〔例７〕
光硬化性組成物（α）を光硬化性組成物（β）に変更した以外は、例６と同様にして光照射処理された子モールド（３）を得た。凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
【０１２３】
〔例８〕
光硬化性組成物（α）を光硬化性組成物（γ）に変更した以外は、例６と同様にして光照射処理された子モールド（４）を得た。凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
【０１２４】
〔例９〕
工程（Ｉ）：
２５℃にて、光硬化性組成物（α）の１滴を石英モールド（１）の表面に垂らした。石英モールド（１）の表面の光硬化性組成物（α）にＰＥＴフィルムの易接着側の表面を重ねた後、光硬化性組成物（α）に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１２５】
工程（II）：
２５℃にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、ＰＥＴフィルム側から光硬化性組成物（α）に、高圧水銀灯（１）から光を照射し、光硬化性組成物（α）を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１２６】
工程（III）：
２５℃にて、石英モールド（１）を、ＰＥＴフィルムの表面の硬化樹脂から分離して、石英モールド（１）の凸部が反転した凹部を表面に有する硬化樹脂がＰＥＴフィルムの表面に形成された子モールド（５）を得た。
【０１２７】
工程（IV）：
２５℃、大気中において、子モールド（５）の硬化樹脂の表面に高圧水銀灯（２）から、波長３６５ｎｍの光の光量が１２０００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射し、光照射処理された子モールド（５）を得た。凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
【０１２８】
〔例１０〕
工程（Ｉ）：
例５と同様にして作製したプライマー付きの石英ウェハと、石英モールド（１）とを重ねた後、両者の隙間に光硬化性組成物（α）を注入した。その後、石英モールド（１）と石英ウェハとを押しつけて、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１２９】
工程（II）：
２５℃にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、石英モールド（１）側から光硬化性組成物（α）に、高圧水銀灯（１）から光を照射し、光硬化性組成物（α）を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１３０】
工程（III）：
２５℃にて、石英モールド（１）を、石英ウェハの表面の硬化樹脂から分離して、石英モールド（１）の凸部が反転した凹部を表面に有する硬化樹脂が石英ウェハの表面に形成された子モールド（６）を得た。
【０１３１】
工程（IV）：
２５℃、大気中において、子モールド（６）の硬化樹脂の表面に高圧水銀灯（２）から、波長３６５ｎｍの光の光量が１２０００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射し、光照射処理された子モールド（６）を得た。凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
【０１３２】
〔例１１〕
工程（Ｉ）：
例５と同様にしてプライマー付きの石英ウェハを作製した。
２５℃にて、光硬化性組成物（α）の１滴をプライマー付きの石英ウェハの表面に垂らし、石英モールド（１）を、石英ウェハの表面の光硬化性組成物（α）に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１３３】
工程（II）：
２５℃にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、石英モールド（１）側から光硬化性組成物（α）に、高圧水銀灯（１）から光を照射し、光硬化性組成物（α）を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１３４】
工程（III）：
２５℃にて、石英モールド（１）を、石英ウェハの表面の硬化樹脂から分離して、石英モールド（１）の凸部が反転した凹部を表面に有する硬化樹脂が石英ウェハの表面に形成された子モールド（７）を得た。凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
【０１３５】
〔例１２〕
工程（Ｉ）：
例５と同様にしてプライマー付きの石英ウェハを作製した。
２５℃にて、光硬化性組成物（α）の１滴をプライマー付きの石英ウェハの表面に垂らし、スピンコート法にて均一に塗布し、光硬化性組成物（α）が塗布された石英ウェハを得た。石英モールド（１）を、石英ウェハの表面の光硬化性組成物（α）に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１３６】
工程（II）：
２５℃にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、石英モールド（１）側から光硬化性組成物（α）に、高圧水銀灯（１）から光を照射し、光硬化性組成物（α）を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１３７】
工程（III）：
２５℃にて、石英モールド（１）を、石英ウェハの表面の硬化樹脂から分離して、石英モールド（１）の凸部が反転した凹部を表面に有する硬化樹脂が石英ウェハの表面に形成された子モールド（８）を得た。
【０１３８】
ついで、子モールド（８）を１２０℃で２時間加熱して、熱処理された子モールド（８）を得た。凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
【０１３９】
〔例１３〕
工程（Ｉ）：
例５と同様にしてプライマー付きの石英ウェハを作製した。
２５℃にて、光硬化性組成物（δ）の１滴をプライマー付きの石英ウェハの表面に垂らし、スピンコート法にて均一に塗布し、光硬化性組成物（δ）が塗布された石英ウェハを得た。石英モールド（１）を、石英ウェハの表面の光硬化性組成物（δ）に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１４０】
工程（II）：
２５℃にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、石英モールド（１）側から光硬化性組成物（δ）に、高圧水銀灯（１）から光を照射して、光硬化性組成物（δ）を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１４１】
工程（III）：
２５℃にて、石英モールド（１）を石英ウェハの表面の硬化樹脂から分離しようとしたが離型できず、子モールドを製造できなかった。
【０１４２】
〔例１４〕
フッ素系シランカップリング剤（ダイキン工業社製、オプツールＤＳＸ）にて表面を処理した石英モールド（１）を、ポリメチルメタクリレート（以下、ＰＭＭＡと記す。）フィルム（三菱レイヨン社製、厚さ１２５μｍ）に密着させ、１４０℃に加熱した後、そのまま１０ＭＰａで５分間プレスした。
【０１４３】
ついで、５０℃まで冷却し、石英モールド（１）をＰＭＭＡフィルムから分離した。
ついで、２５℃、大気中において、ＰＭＭＡフィルムの微細パターンが形成された表面に、高圧水銀灯（２）から、波長３６５ｎｍの光の光量が１２０００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射し、光照射処理された子モールド（１０）を得た。凹部の深さは、１７６〜１７８ｎｍであった。
【０１４４】
〔例１５〕
工程（Ｉ）：
２５℃にて、光硬化性組成物（α）の１滴をＰＥＴフィルムの易接着側の表面に垂らし、スピンコート法にて均一に塗布し、光硬化性組成物（α）が塗布されたＰＥＴフィルムを得た。石英モールド（１）を、ＰＥＴフィルムの表面の光硬化性組成物（α）に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１４５】
工程（II）：
２５℃にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、石英モールド（１）側から光硬化性組成物（α）に、高圧水銀灯（１）から光を照射し、光硬化性組成物（α）を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１４６】
工程（III）：
２５℃にて、石英モールド（１）を、ＰＥＴフィルムの表面の硬化樹脂から分離して、石英モールド（１）の凸部が反転した凹部を表面に有する硬化樹脂がＰＥＴフィルムの表面に形成された子モールド（１１）を得た。
【０１４７】
工程（IV）：
２５℃、大気中において、子モールド（１１）の硬化樹脂の表面に高圧水銀灯（３）から、波長３６５ｎｍの光の光量が１２０００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射し、光照射処理された子モールド（１１）を得た。凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
【０１４８】
〔例１６〕
工程（IV）における高圧水銀灯（３）を高圧水銀灯（４）に変更した以外は、例１５と同様にして光照射処理された子モールド（１２）を得た。凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
【０１４９】
〔例１７〕
工程（IV）における高圧水銀灯（３）を高圧水銀灯（５）に変更した以外は、例１５と同様にして光照射処理された子モールド（１３）を得た。凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
【０１５０】
〔例１８〕
工程（Ｉ）：
２５℃にて、光硬化性組成物（α）の１滴をＰＥＴフィルムの易接着側の表面に垂らし、石英モールド（１）を、ＰＥＴフィルムの表面の光硬化性組成物（α）に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１５１】
工程（II）：
２５℃にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、石英モールド（１）側から光硬化性組成物（α）に、高圧水銀灯（１）から光を照射し、光硬化性組成物（α）を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１５２】
工程（III）：
２５℃にて、石英モールド（１）を、ＰＥＴフィルムの表面の硬化樹脂から分離して、石英モールド（１）の凸部が反転した凹部を表面に有する硬化樹脂がＰＥＴフィルムの表面に形成された子モールド（１４）を得た。
【０１５３】
工程（IV）：
２５℃、大気中において、子モールド（１４）の硬化樹脂の表面に、高圧水銀灯（２）から、光の照度を１／３０に落とした状態で、波長３６５ｎｍの光の光量が４００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射し、光照射処理された子モールド（１４）を得た。凹部の深さは、１７８〜１８０ｎｍであった。
【０１５４】
〔例１９〕
工程（Ｉ）：
２５℃にて、光硬化性組成物（α）の１滴をＰＥＴフィルムの易接着側の表面に垂らし、石英モールド（１）を、ＰＥＴフィルムの表面の光硬化性組成物（α）に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１５５】
工程（II）：
２５℃にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、石英モールド（１）側から光硬化性組成物（α）に、高圧水銀灯（１）から光を照射し、光硬化性組成物（α）を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１５６】
工程（III）：
２５℃にて、石英モールド（１）を、ＰＥＴフィルムの表面の硬化樹脂から分離して、石英モールド（１）の凸部が反転した凹部を表面に有する硬化樹脂がＰＥＴフィルムの表面に形成された子モールド（１５）を得た。
【０１５７】
工程（IV）：
２５℃、大気中において、子モールド（１５）の硬化樹脂の表面に、高圧水銀灯（２）から、波長３６５ｎｍの光の光量が７２０００ｍJ／ｃｍ２となるように、光を照射し、光照射処理された子モールド（１５）を得た。凹部の深さは、１７５〜１７７ｎｍであった。
【０１５８】
（物品の製造）
〔例２０〕
工程（Ｉ’）：
２５℃にて、光硬化性組成物（δ）の１滴をＰＥＴフィルムの易接着側の表面に垂らし、スピンコート法にて均一に塗布し、光硬化性組成物（δ）が塗布されたＰＥＴフィルムを得た。光照射処理された子モールド（１）を、ＰＥＴフィルムの表面の光硬化性組成物（δ）に押しつけ、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１５９】
工程（II’）：
２５℃にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、子モールド（１）側から光硬化性組成物（δ）に、高圧水銀灯（１）から光を照射し、光硬化性組成物（δ）を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１６０】
工程（III’）：
２５℃にて、子モールド（１）を、ＰＥＴフィルムの表面の硬化樹脂から分離して、子モールド（１）の凹部が反転した凸部を表面に有する硬化樹脂がＰＥＴフィルムの表面に形成された物品を得た。凸部の高さは、１７５〜１７７ｎｍであった。
【０１６１】
〔例２１〕
光照射処理された子モールド（１）を、光照射処理された子モールド（２）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を得た。凸部の高さは、１７５〜１７７ｎｍであった。
【０１６２】
〔例２２〕
光照射処理された子モールド（１）を、光照射処理された子モールド（３）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を得た。凸部の高さは、１７５〜１７７ｎｍであった。
【０１６３】
〔例２３〕
光照射処理された子モールド（１）を、光照射処理された子モールド（４）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を得た。凸部の高さは、１７５〜１７７ｎｍであった。
【０１６４】
〔例２４〕
光照射処理された子モールド（１）を、光照射処理された子モールド（５）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を得た。凸部の高さは、１７５〜１７７ｎｍであった。
【０１６５】
〔例２５〕
光照射処理された子モールド（１）を、光照射処理された子モールド（６）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を得た。凸部の高さは、１７５〜１７７ｎｍであった。
【０１６６】
〔例２６〕
光照射処理された子モールド（１）を、未処理の子モールド（７）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を製造しようとしたが、硬化樹脂の一部が子モールド（７）にくっついてしまい、離型できなかった。
【０１６７】
〔例２７〕
光照射処理された子モールド（１）を、熱処理された子モールド（８）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を製造しようとしたが、硬化樹脂の一部が子モールド（８）にくっついてしまい、離型できなかった。
【０１６８】
〔例２８〕
光照射処理された子モールド（１）を、光照射処理された子モールド（１０）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を製造しようとしたが、硬化樹脂が子モールド（１０）に完全にくっついてしまい、離型できなかった。
【０１６９】
〔例２９〕
光照射処理された子モールド（１）を、光照射処理された子モールド（１１）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を製造しようとしたが、硬化樹脂の一部が子モールド（１１）にくっついてしまい、離型できなかった。
【０１７０】
〔例３０〕
光照射処理された子モールド（１）を、光照射処理された子モールド（１２）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を製造した。硬化樹脂の一部が子モールド（１２）にくっついていたが、離型できた。
【０１７１】
〔例３１〕
光照射処理された子モールド（１）を、光照射処理された子モールド（１３）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を製造しようとしたが、硬化樹脂の一部が子モールド（１３）にくっついてしまい、離型できなかった。
【０１７２】
〔例３２〕
光照射処理された子モールド（１）を、光照射処理された子モールド（１４）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を製造しようとしたが、硬化樹脂の一部が子モールド（１４）にくっついてしまい、離型できなかった。
【０１７３】
〔例３３〕
光照射処理された子モールド（１）を、光照射処理された子モールド（１５）に変更した以外は、例２０と同様にして物品を製造しようとしたが、硬化樹脂の一部が子モールド（１５）にくっついてしまい、離型できなかった。
【０１７４】
【表２】
2011016351.tif 000007
【０１７５】
（物品の製造）
〔例３４〕
工程（Ｉ’）：
プライマー溶液の１ｍＬを石英ウェハの表面に垂らし、スピンコート法にて均一に塗布し、その後１２０℃のホットプレートの上に１０分間放置して乾燥させた。２５℃にて、光硬化性組成物（α）の１滴を、プライマー付きの石英ウェハの表面に垂らし、スピンコート法にて均一に塗布し、光硬化性組成物（α）が塗布された石英ウェハを得た。石英モールド（１）を、石英ウェハの表面の光硬化性組成物（α）に押しつけて、そのまま０．５ＭＰａでプレスした。
【０１７６】
工程（II’）：
窒素雰囲気下にて、０．５ＭＰａの圧力をかけながら、石英モールド（１）側から光硬化性組成物（α）に、高圧水銀灯（１）から、波長３６５ｎｍの光の光量が２００ｍＪ／ｃｍ２となるように、光を照射し、光硬化性組成物（α）を硬化させて硬化樹脂とした。
【０１７７】
工程（III'）：
２５℃にて、石英モールド（１）を、石英ウェハの表面の硬化樹脂から分離して、石英モールド（１）の凸部が反転した凹部を表面に有する硬化樹脂が石英ウェハの表面に形成された物品を得た。
【０１７８】
工程（IV’）：
２５℃、大気中において、物品の硬化性樹脂の表面に高圧水銀灯（２）から、波長３６５ｎｍの光の光量が１２０００ｍＪ／ｃｍ２となるように、光を照射した。高圧水銀灯（２）からの光照射処理前後において以下の評価を行い、光照射処理の効果を確認した。
【０１７９】
（オレイン酸の接触角）
２μＬのオレイン酸を、物品の表面に着滴させ、触角計（協和界面科学社製、ＣＡ−Ｘ１５０型）を用いて、接触角を測定した。６０°以上であれば良好とした。
【０１８０】
（指紋除去試験）
物品の表面に人差し指を押しつけて指紋を転写し、キムワイプを用いて何回で拭き取れるか確認した。５回以内であれば良好とした。
【０１８１】
【表３】
2011016351.tif 000008
【産業上の利用可能性】
【０１８２】
本発明の製造方法で得られる子モールドは、光学素子、反射防止部材、バイオチップ、マイクロリアクターチップ、記録メディア、触媒担持体、半導体デバイス等を量産する際のプロセス材料として有用である。
本発明の製造方法で得られる物品は、光学素子、反射防止部材、チップ類等として有用である。
【符号の説明】
【０１８３】
１０  親モールド
１２  反転パターン
２０  光硬化性組成物
３０  基板
４０  子モールド
４２  硬化樹脂
４４  微細パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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