(57)【要約】【課題】ワイヤボンディングを良好に実施できる、信頼性の高い弾性波デバイスを提供すること。【解決手段】弾性表面波素子２と、接着剤により弾性表面波素子２が上面に接着されるダイパッド６と、ダイパッド６と離間して配置され、弾性表面波素子２と電気的に接続される複数のワイヤボンディングパッド８と、ダイパッド６と複数のワイヤボンディングパッド８の少なくとも１つとを電気的に接続する接続部１２と、を備える樹脂ベース４と、接続部１２の上に設けられた樹脂部１８と、を具備し、接続部１２はダイパッド６の上面より、樹脂ベース４側に屈曲した凹部１４を有し、凹部１４の上は樹脂部１８に覆われている、を具備し、接続部１２はダイパッド６の上面より、樹脂ベース４側に屈曲した凹部１４を有する弾性波デバイス。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性波素子と、
接着剤により前記弾性波素子が上面に接着されるダイパッドと、前記ダイパッドと離間して配置され、前記弾性波素子と電気的に接続される複数のワイヤボンディングパッドと、前記ダイパッドと前記複数のワイヤボンディングパッドの少なくとも１つとを電気的に接続する接続部と、を備える樹脂ベースと、
前記接続部の上に設けられた樹脂部と、を具備し、
前記接続部は前記ダイパッドの上面より、前記樹脂ベース側に屈曲した凹部を有し、
前記凹部の上は前記樹脂部に覆われている弾性波デバイス。
【請求項２】
前記凹部は前記樹脂ベース側にＶ字状に折り曲げられた形状を有する請求項１記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記ダイパッド、前記複数のワイヤボンディングパッドの前記少なくとも１つ、及び前記接続部はグランドである請求項１又は２記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記複数のワイヤボンディングパッドの各々と電気的に接続され、前記樹脂ベースの側面から導出し、前記ダイパッドの上面と同一平面に配置される複数のリードピンを備える請求項１から３いずれか一項記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記複数のワイヤボンディングパッドの各々と電気的に接続され、前記樹脂ベースの側面から導出し、前記ダイパッドの上面より前記弾性波素子側の平面に配置される複数のリードピンを備える請求項１から３いずれか一項記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記樹脂ベースと、前記ダイパッド及び前記複数のワイヤボンディングパッドとは一体形成されている請求項１から５いずれか一項記載の弾性波デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は弾性波デバイスに関し、特に弾性波素子がダイパッドに接着される弾性波デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波デバイスは電磁波を利用する電気・電子機器の信号フィルタとして多方面に用いられている。例えば、テレビ、ＶＴＲ用途を代表とする映像用周波数フィルタ等に利用されている。弾性表面波素子では、ＬｉＮｂＯ３やＬｉＴａＯ３等の圧電体からなる圧電基板上に、弾性表面波を励振する櫛型電極が形成されている。このような弾性表面波素子がパッケージ等に実装され、弾性表面波デバイスが形成される。弾性表面波は圧電基板の表面を伝搬するため、圧電基板上及び電極上に保護膜を設けず、空洞とする。従って、弾性表面波素子は封止され、保護される。
【０００３】
弾性表面波デバイスの低コスト化のために、弾性表面波素子を樹脂からなるパッケージに実装する場合がある。すなわち、弾性表面波素子を樹脂からなるベースに搭載し、弾性表面波素子を封止するように樹脂キャップと樹脂ベースとを接着する。
【０００４】
特許文献１には、ベースとキャップとの接着面にシボ加工または梨子地加工を施し、さらにベースとキャップとの接着部に凸部を設けることで接着強度を向上させた弾性表面波デバイスが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１３１１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
弾性波デバイスは、樹脂ベースのダイパッドに接着剤を塗布し、弾性波素子を接着させて組み立てられる。従来の弾性波デバイスでは、ダイボンディングに用いられる接着剤の量が多い場合、接着剤が流出してワイヤボンディングパッドに浸入することがある。この場合、ワイヤボンディングが良好に行われないことがあり、例えば接合が剥離して弾性波デバイスの信頼性が低下する恐れがある。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑み、ワイヤボンディングを良好に実施できる信頼性の高い弾性波デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、弾性波素子と、接着剤により前記弾性波素子が上面に接着されるダイパッドと、前記ダイパッドと離間して配置され、前記弾性波素子と電気的に接続される複数のワイヤボンディングパッドと、前記ダイパッドと前記複数のワイヤボンディングパッドの少なくとも１つとを電気的に接続する接続部と、を備える樹脂ベースと、前記接続部の上に設けられた樹脂部と、を具備し、前記接続部は前記ダイパッドの上面より、前記樹脂ベース側に屈曲した凹部を有し、前記凹部の上は前記樹脂部に覆われている弾性波デバイスである。本発明によれば、接着剤がワイヤボンディングパッドに浸入することが抑制される。また、接続部がワイヤに接触する可能性が低くなる。このため、ワイヤボンディングを良好に実施できる、信頼性の高い弾性波デバイスを提供することができる。
【０００９】
上記構成において、前記凹部は前記樹脂ベース側にＶ字状に折り曲げられた構成とすることができる。接続部がワイヤに接触する可能性が低いため、ワイヤボンディングを良好に実施できる。
【００１０】
上記構成において、前記ダイパッド、前記複数のワイヤボンディングパッドの前記少なくとも１つ、及び前記接続部はグランドである構成とすることができる。この構成によれば、弾性表面波デバイスの特性が安定する。
【００１１】
上記構成において、前記複数のワイヤボンディングパッドの各々と電気的に接続され、前記樹脂ベースの側面から導出し、前記ダイパッドの上面と同一平面に配置される複数のリードピンを備える構成とすることができる。
【００１２】
上記構成において、前記複数のワイヤボンディングパッドの各々と電気的に接続され、前記樹脂ベースの側面から導出し、前記ダイパッドの上面より前記弾性波素子側の平面に配置される複数のリードピンを備える構成とすることができる。この構成によれば、パッケージ内に不純物が混入することを抑制することができ、弾性波デバイスの信頼性をより高めることが可能となる。
【００１３】
上記構成において、前記樹脂ベースと、前記ダイパッド及び前記複数のワイヤボンディングパッドとは一体形成されている構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ワイヤボンディングを良好に実施できる、信頼性の高い弾性波デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１（ａ）は実施例１に係る弾性表面波デバイスの側面図であり、図１（ｂ）は実施例１に係る弾性表面波デバイスの上面図であり、図１（ｃ）はＡ−Ａに沿った断面図である。
【図２】図２は実施例１の変形例に係る弾性表面波デバイスの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図面を用いて、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１７】
最初に、実施例１に係る弾性表面波デバイスの構成について説明する。図１（ａ）は実施例１に係る弾性表面波デバイスの側面図であり、図１（ｂ）は実施例１に係る弾性表面波デバイスの上面図であり、図１（ｃ）はＡ−Ａに沿った断面図である。なお、図１（ｂ）では、樹脂キャップを透視して図示している。
【００１８】
図１（ａ）から図１（ｃ）に示すように、弾性表面波デバイス１００は、弾性表面波素子２、樹脂ベース４、リードフレーム１６、樹脂部１８、ワイヤ２０、及び樹脂キャップ２２を備える。
【００１９】
図１（ａ）及び図１（ｃ）に示すように、それぞれが例えば熱硬化性エポキシ樹脂からなる樹脂ベース４と樹脂キャップ２２とは接着され、パッケージ２４を形成する。樹脂ベース４は弾性表面波素子２を囲む土手状の外周部１を有しており、樹脂キャップ２２は外周部１の上面に接着される。弾性表面波素子２は樹脂ベース４と樹脂キャップ２２とが形成するキャビティ内に、上面が空隙に露出した状態で封止される。これにより弾性表面波素子２は弾性表面波の励振を効果的に行うことができる。
【００２０】
図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、例えばＣｕ等の金属がＡｇ等によりメッキされてなるリードフレーム１６は、ダイパッド６、複数のワイヤボンディングパッド８、複数のリードピン１０、及び接続部１２を備える。樹脂ベース４とリードフレーム１６とは一体形成されている。つまり、樹脂ベース４と複数のリードピン１０とは一体形成されている。
【００２１】
図１（ｃ）に示すように、ダイパッド６、ワイヤボンディングパッド８及びリードピン１０は、樹脂ベース４上の同じ面に形成されている。複数のワイヤボンディングパッド８の各々と複数のリードピン１０の各々とは電気的に接続されている。複数のリードピン１０は、ダイパッド６の上面と同じ平面に配置され、樹脂ベース４の側面から導出している。ダイパッド６とワイヤボンディングパッド８とは離間して配置されている。
【００２２】
樹脂ベース４の上面に設けられたダイパッド６の上面には、弾性表面波素子２が接着剤により接着される。接着剤としては例えば熱硬化性エポキシ樹脂を用いる。弾性表面波素子２の上には吸音材３が設けられている。弾性表面波素子２には、入力部５、出力部７及びグランド部９が形成され、各々は例えばＡｕ等の金属からなるワイヤ２０によりワイヤボンディングパッド８に電気的に接続されている。
【００２３】
複数のワイヤボンディングパッド８のうち、弾性表面波素子２のグランド部９と接続されたワイヤボンディングパッド８ａと、ダイパッド６とは、接続部１２により電気的に接続されている。つまり、ダイパッド６、ワイヤボンディングパッド８ａ、及び複数のリードピン１０のうちワイヤボンディングパッド８ａと電気的に接続されたリードピン１０ａは、グランドとして機能する。
【００２４】
図１（ｃ）に示すように、接続部１２はダイパッド６の上面より樹脂ベース４側に屈曲した凹部１４を有する。凹部１４は樹脂ベース４側にＶ字上に折り曲げられた形状を有する。例えば熱硬化性エポキシ樹脂からなる樹脂部１８は接続部１２の上に設けられ、凹部１４の上は樹脂部１８により覆われている。ダイパッド６の上面、樹脂部１８の上面、ワイヤボンディングパッド８の上面、及びリードピン１０の上面は、同一の平面上にある。リードフレーム１６の厚さＴは例えば０．２５ｍｍである。凹部１４の最深部から樹脂部１８の上面までの高さＨは例えば０．３ｍｍである。
【００２５】
実施例１によれば、互いに離間しているダイパッド６とワイヤボンディングパッド８とが接続部１２により接続され、接着剤に対する濡れ性が高い接続部１２の凹部１４が樹脂部１８に覆われる。このため、弾性表面波素子２を接着するための接着剤がダイパッド６から流出した場合でも、接着剤がワイヤボンディングパッド８に浸入することが抑制される。このため、ワイヤボンディングを良好に行うことができ、弾性表面波デバイスの信頼性を高めることが可能となる。
【００２６】
特に、ダイパッド６とワイヤボンディングパッド８とが、樹脂ベース４の同じ面上に設けられている場合、接着剤がワイヤボンディングパッド８に向けて流出しやすい。上述のように、実施例１によれば、接着剤がワイヤボンディングパッド８に浸入することが抑制される。
【００２７】
接続部１２はダイパッド６の上面より樹脂ベース４側に屈曲しているため、ワイヤ２０が接続部１２に接触する可能性が低く、ワイヤボンディングを良好に行うことができる。また、凹部１４の上は樹脂部１８に覆われているため、例えば不純物の付着等から凹部１４を保護することができる。さらに、接続部１２を覆う樹脂部１８の上面はダイパッド６の上面と同一平面上にあるため、ワイヤ２０が樹脂部１８に接触する可能性も低く、ワイヤボンディングを良好に行うことができる。
【００２８】
ダイパッド６、接続部１２、ワイヤボンディングパッド８ａ、及びリードピン１０ａが電気的に接続され、かつグランドとして機能するため、弾性表面波デバイス１００の特性が安定する。
【００２９】
次に実施例１の変形例について説明する。図２は実施例１の変形例に係る弾性表面波デバイスを例示する断面図である。
【００３０】
図２に示すように、弾性表面波デバイス１１０では、ダイパッド６、及びワイヤボンディングパッド８が、樹脂ベース４上の同じ面に形成されている。複数のリードピン１０は、ダイパッド６の上面より弾性表面波素子２側の平面に配置され、樹脂ベース４の側面から導出している。リードピン１０は平面２６上に延伸している。リードピン１０は樹脂ベース４の側壁内で屈曲され、ワイヤボンディングパッド８と電気的に接続している。
【００３１】
弾性表面波デバイス１１０の重心を通り、平面２６に平行な平面を平面２８とする。リードピン１０が樹脂ベース４から導出している導出箇所３０は、平面２８に対して、樹脂ベース４と樹脂キャップ２２との接着箇所３２側にある。つまり、導出箇所３０は、平面２８と接着箇所３２との間に位置する。
【００３２】
実施例１の変形例によれば、実施例１と同様に、接着剤がワイヤボンディングパッド８に浸入することが抑制される。このため、ワイヤボンディングを良好に行うことができ、弾性表面波デバイスの信頼性を高めることが可能となる。
【００３３】
また、弾性表面波デバイスが基板に実装される際に傾く場合がある。弾性表面波デバイス１１０では、重心を通る平面２８に対して導出箇所３０と接着箇所３２とが同じ側にある。このため、弾性表面波デバイス１１０は接着箇所３２が基板から離れるように傾く。従って、接着箇所３２からパッケージ２４内に、半田やフラックス等の不純物が混入することを抑制することができ、弾性表面波デバイスの信頼性をより高めることが可能となる。
【００３４】
接着剤や樹脂部１８の材料として、エポキシ樹脂以外の有機材料を用いてもよい。樹脂部１８は、接着剤に対する濡れ性がリードフレーム１６を構成する金属よりも高くない材料からなることが好ましい。樹脂ベース４及び樹脂キャップ２２は、熱硬化性エポキシ樹脂以外に、熱可塑性エポキシ樹脂や、エポキシ樹脂以外の樹脂を材料としてもよい。接続部１２によりダイパッド６と電気的に接続されるワイヤボンディングパッドは１つとしたが、２つ以上でもよい。つまり、接続部１２はダイパッド６と複数のワイヤボンディングパッド８の少なくとも１つとを電気的に接続する。
【００３５】
接続部１２の凹部１４はＶ字状に折り曲げられているとしたが、例えばＵ字状に折り曲げられてもよい。つまり、折り曲げられた形状に関らず、接続部１２がダイパッド６の上面より樹脂ベース４側に屈曲している凹部１４を有していれば、ワイヤボンディングの妨げとなる恐れは小さくなる。
【００３６】
実施例１では、弾性表面波素子２を例に説明したが、例えば弾性境界波素子やＦＢＡＲ（Ｆｉｌｍ  Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ：圧電薄膜共振子）など他の弾性波素子を用いてもよい。つまり、弾性表面波デバイス以外に弾性境界波デバイスなど他の弾性波素子にも本発明は適用可能である。
【００３７】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００３８】
弾性表面波素子                ２
樹脂ベース                    ４
ダイパッド                    ６
ワイヤボンディングパッド      ８
リードピン                    １０
接続部                        １２
凹部                          １４
リードフレーム                １６
樹脂部                        １８
ワイヤ                        ２０
樹脂キャップ                  ２２
パッケージ                    ２４
弾性表面波デバイス            １００，１１０
【図１】
2011103569.tif 000003
【図２】
2011103569.tif 000004