(57)【要約】【課題】接触子のばね性を低下させずに接触子を格子配置することができ、また、チップまたはインターポーザに内在する回路や回路要素が破壊されることを防止することができるプローブカードを提供する。【解決手段】本発明のプローブカード１は、配線板２、接触子３を備える。接触子３は、突出する支柱部３ａおよび接触部３ｃならびにそれらを接続するばね部７からなる。支柱部３ａ、接触部３ｃは、垂直方向からみて接触子３と接触する電極パッド１１に対して重複位置に配置される。ばね部７は、複数のビーム部７１、７２、・・・を組み合わせて水平なシングルアームパンタグラフ状に形成される。【選択図】図６
2011027503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を有する配線板と、
前記接続端子に電気的に接続しており、ウェハテストされるチップまたは前記ウェハテストに使用されるインターポーザに形成された電極パッドと接触する接触子と
を備えており、
前記接触子は、
前記配線板の接続端子から前記配線板の略垂直方向に突出する支柱部と、
前記支柱部に接続した第１のビーム部から第ｎのビーム部（ｎは２以上の整数）までの各端部を各々のヒンジ部として順次連結させることにより複数のビーム部からなるシングルアームパンタグラフ状に形成されているばね部と、
前記第ｎのビーム部において他のビーム部と連結していない端部から前記配線板の略垂直方向に突出する接触部と
を有していることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記接触子の支柱部および接触部は、前記配線板の垂直方向からみたときに前記電極パッドに対して重複位置に配置されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記接触子のばね部は、平面状に形成されている
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記接触子のばね部における任意のビーム部は、前記ヒンジ部の回転軸方向に幅広く形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記接触子のばね部は、第１のビーム部および第２のビーム部からなり、
前記第１のビーム部は、１本もしくは複数本の直線状ビームであり、
前記第２のビーム部は、前記第１のビーム部の長さよりも長い直径、長径または全幅を有する環状ビームである
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記接触子のばね部は、第１のビーム部、第２のビーム部および第３のビーム部からなり、
前記第１のビーム部は、１本もしくは複数本の直線状ビームであり、
前記第２のビーム部は、前記第１のビーム部の長さよりも長い長径もしくは全幅を有する環状ビームであり、
前記第３のビーム部は、前記第２のビーム部の直径、長径または全幅よりも長い直径、長径または全幅を有する環状ビームである
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記配線板は、前記電極パッドが前記接触子の接触部を前記垂直方向に押圧することによって前記配線板に近接する方向へ変形したばね部を収容するキャビティ部を有している
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記配線板は、前記キャビティ部の内部表面に弾性樹脂膜を有している
ことを特徴とする請求項７に記載のプローブカード。
【請求項９】
前記接触子は、前記インターポーザに形成された電極パッドと接触させるために形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、特に、ウェハテストされるチップまたはウェハテストに用いられるインターポーザに形成された電極パッドに電気的に接触する接触子を有するプローブカードに好適に利用できるプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的なプローブカード１０１においては、図１１に示すように、配線板１０２の表面または表裏両面に複数の接触子１０３が形成されている。接触子１０３は、ウェハテストされるチップ１１０に形成された電極パッド１１１に電気的に接触させるために用いられる素子であり、プローブや探針と称されることもある。また、接触子１０３は、チップ１１０の電極パッド１１１に接触させるためだけでなく、ウェハテストに用いられるインターポーザ１２０に接触させるためにも用いられる場合がある。この場合、配線板１０２の表面に形成された接触子１０３をチップ１１０の電極パッド１１１に接触させるとともに、その配線板１０２の裏面に形成された接触子１０３をインターポーザ１２０の電極パッド１１１に接触させることにより、プローブカード１０１を、電極パッド１１１間のピッチ間距離が狭いチップ１１０から電極パッド１１１間のピッチ間距離が広いインターポーザ１２０に接続する接続治具としても用いることができる。
【０００３】
従来のプローブカード１０１は、その一例として、図１２に示すように、配線板１０２および接触子１０３を備えている。配線板１０２には接続端子１０２ａが形成されており、その接続端子１０２ａに接触子１０３が接続して形成されている。
【０００４】
接触子１０３は、主として、支柱部１０３ａ、ビーム部１０３ｂおよび接触部１０３ｃを有しており、水平カンチレバー形状に形成されている。カンチレバー型に形成された従来の接触子１０３は、接触子１０３の弾性力の調整を容易にするため、ビーム部１０３ｂの長さがある程度長くなるように形成されていた。その結果、接触子１０３の支柱部１０３ａと接触部１０３ｃとの距離が長くなるため、その接触部１０３ｃのみがチップ１１０またはインターポーザ１２０の電極バッド１１１に接触していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１３８３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のカンチレバー型の接触子１０３においては、ばね性確保のためにビーム部１０３ｂの長さをある程度長く設定する必要があるため、垂直方向に伸びる針型接触子やばね型接触子のような格子配置を採用することができない。そのため、格子配置された電極パッド１１に対して従来の接触子１０３のばね性を低下させることなくそれらを接触させることが困難であるという問題があった。
【０００７】
また、図１３に示すように、従来のカンチレバー型の接触子１０３においては、電極パッド１１１が接触子１０３の接触部１０３ｃを強く押圧すると、接触子１０３の支柱部１０３ａまたはビーム部１０３ｂがチップ１１０またはインターポーザ１２０の電極パッド非形成部１１０ａ、１２０ａに当接してしまう。電極パッド非形成部１１０ａ、１２０ａはレジスト樹脂製であることから金属製の電極パッド１１１と比較してその接触強度は低い。そのため、電極パッド非形成部１１０ａ、１２０ａに強い力が印加されると、チップ１１０またはインターポーザ１２０の内層に形成された回路や回路要素が破壊されてしまうというおそれがあった。
【０００８】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、接触子のばね性を低下させずに接触子を格子配置することができ、また、チップまたはインターポーザに内在する回路や回路要素が破壊されることを防止することができるプローブカードを提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するため、本発明のプローブカードは、その第１の態様として、接続端子を有する配線板と、接続端子に電気的に接続しており、ウェハテストされるチップまたはウェハテストに使用されるインターポーザに形成された電極パッドと接触する接触子とを備えており、接触子は、配線板の接続端子から配線板の略垂直方向に突出する支柱部と、支柱部に接続した第１のビーム部から第ｎのビーム部（ｎは２以上の整数）までの各端部を各々のヒンジ部として順次連結させることにより複数のビーム部からなるシングルアームパンタグラフ状に形成されているばね部と、第ｎのビーム部において他のビーム部と連結していない端部から配線板の略垂直方向に突出する接触部とを有していることを特徴としている。
【００１０】
本発明の第１の態様のプローブカードによれば、ばね部をシングルアームパンタグラフ状に形成することにより、接触子のばね性を低下させることなくその全幅を小さく設定することができる。
【００１１】
本発明の第２の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、接触子の支柱部および接触部は、配線板の垂直方向からみたときに電極パッドに対して重複位置に配置されていることを特徴としている。
【００１２】
本発明の第２の態様のプローブカードによれば、接触子を押圧しても接触子の支柱部および接触部は電極パッドに当接するので、接触子の一部が配線板の電極パッド非形成部に接触することを防止することができる。
【００１３】
本発明の第３の態様のプローブカードは、第１または第２の態様のプローブカードにおいて、接触子のばね部は、平面状に形成されていることを特徴としている。
【００１４】
本発明の第３の態様のプローブカードによれば、接触子のばね部を立体的に形成するよりもばね部の形成を容易に行なうことができる。
【００１５】
本発明の第４の態様のプローブカードは、第１から第３のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、接触子のばね部における任意のビーム部は、ヒンジ部の回転軸方向に幅広く形成されていることを特徴としている。
【００１６】
本発明の第４の態様のプローブカードによれば、ビーム部がヒンジ部の回転軸以外の軸で湾曲変形して接触子のばね部が不規則に変形してしまうことを防止することができる。
【００１７】
本発明の第５の態様のプローブカードは、第１から第４のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、接触子のばね部は、第１のビーム部および第２のビーム部からなり、第１のビーム部は、１本もしくは複数本の直線状ビームであり、第２のビーム部は、第１のビーム部の長さよりも長い直径、長径または全幅を有する環状ビームであることを特徴としている。
【００１８】
本発明の第５の態様のプローブカードによれば、直線状ビームおよび環状ビームを組み合わせてばね部を構成することにより、シンプルな形状でありながらばね部をシングルアームパンタグラフ状に変形させることができる。また、第２のビーム部を環状ビームにしたことにより、ばね部の不規則な変形を防止することができる。
【００１９】
本発明の第６の態様のプローブカードは、第１から第４のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、接触子のばね部は、第１のビーム部、第２のビーム部および第３のビーム部からなり、第１のビーム部は、１本もしくは複数本の直線状ビームであり、第２のビーム部は、第１のビーム部の長さよりも長い長径もしくは全幅を有する環状ビームであり、第３のビーム部は、第２のビーム部の直径、長径または全幅よりも長い直径、長径または全幅を有する環状ビームであることを特徴としている。
【００２０】
本発明の第６の態様のプローブカードによれば、１個の直線状ビームおよび２個の環状ビームを組み合わせてばね部を構成することにより、シンプルな形状でありながらばね部をシングルアームパンタグラフ状に変形させることができる。また、第２のビーム部および第３のビーム部を環状ビームにしたことにより、ばね部の不規則な変形を防止することができる。さらに、３個のビーム部を組み合わせたことにより、２個のビーム部で構成したばね部と比較して、ばね性を低下させることなく接触子の全幅を小さくすることができる。
【００２１】
本発明の第７の態様のプローブカードは、第１から第６のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、配線板は、電極パッドが接触子の接触部を垂直方向に押圧することによって配線板に近接する方向へ変形したばね部を収容するキャビティ部を有していることを特徴としている。
【００２２】
本発明の第７の態様のプローブカードによれば、配線板にキャビティ部を形成しない場合と比較して、接触子のストローク量を増やすことができる。
【００２３】
本発明の第８の態様のプローブカードは、第７の態様のプローブカードにおいて、配線板は、キャビティ部の内部表面に弾性樹脂膜を有していることを特徴としている。
【００２４】
本発明の第８の態様のプローブカードによれば、弾性樹脂膜において接触子が接触した部分が弾性変形するため、接触子が底付きして接触部から電極パッドに印加される接触力が急激に増加することを防止することができる。
【００２５】
本発明の第９の態様のプローブカードは、第１から第８のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、接触子は、インターポーザに形成された電極パッドと接触させるために形成されていることを特徴としている。
【００２６】
本発明の第９の態様のプローブカードによれば、インターポーザについては、その電極パッドの寸法が大きく、かつ、その接続作業がチップよりも煩雑に行なわれやすいので、本発明の作用効果をより効果的に発揮させることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のプローブカードによれば、ばね部をシングルアームパンタグラフ状に形成し、接触子の全幅を小さくしたので、接触子を配線板に格子配置することができるという効果を奏する。
【００２８】
また、本発明のプローブカードによれば、ばね部をシングルアームパンタグラフ状に形成したことによって、接触子の支柱部および接触部を電極パッドに接触させるように配置することが可能となったので、チップまたはインターポーザに内在する回路や回路要素が破壊されることを防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施形態のプローブカードを示す部分平面図
【図２】本実施形態のプローブカードを示す部分断面図
【図３】本実施形態のプローブカードに対するチップおよびインターポーザの位置関係を示す縦断面図
【図４】本実施形態の接触子のばね部が第１から第２のビーム部によって形成されている接触子の一例を示す平面図
【図５】本実施形態の接触子のばね部が第１から第２のビーム部によって形成されており、接触部が２個存在する接触子の一例を示す平面図
【図６】本実施形態の接触子のばね部が第１〜第３のビーム部によって形成されている接触子の一例を示す平面図
【図７】本実施形態の接触子のばね部が第１〜第３のビーム部によって形成されており、第３のビーム部におけるヒンジ部の回転軸方向の幅が拡大した接触子の一例を示す平面図
【図８】本実施形態の接触子の形成方法の前半を示す断面図
【図９】本実施形態の接触子の形成方法の後半を示す断面図
【図１０】本実施形態のプローブカードの接触子に電極パッドを押圧させた状態を示す部分断面図
【図１１】従来のプローブカードの一例を示す縦断面図
【図１２】従来の接触子の一例を示す縦断面図
【図１３】従来の接触子が電極パッドと接触した状態を示す縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明のプローブカードをその一実施形態により説明する。
【００３１】
本実施形態のプローブカード１は、図１および図２に示すように、配線板２および接触子３を備えている。
【００３２】
配線板２は、図２に示すように、ビアの端面部や表面電極などの接続端子２ａを有している。接続端子２ａは、図３に示すように、ウェハテストされるチップ１０に面する配線板２の表面およびウェハテストに使用されるインターポーザ２０に面する配線板２の裏面に形成されている。
【００３３】
接触子３は、図２に示すように、接続端子２ａに電気的に接続している。この接触子３は、Ｎｉ−Ｐなどの導電性およびばね性を有する導電性ばね材を用いて、チップ１０またはインターポーザ２０に形成された電極パッド１１と接触するように形成されている。本実施形態の接触子３においては、少なくとも、インターポーザ２０の電極パッド１１と接触させるために形成されている。また、この接触子３は、支柱部３ａ、ばね部７および接触部３ｃを有している。
【００３４】
支柱部３ａは、配線板２の接続端子２ａから配線板２の垂直方向に突出している。支柱部３ａの形状としては、円柱、角柱だけでなく、切頭円錐や切頭角柱などばね部７を支持する柱形状であればいずれの形状でもよい。また、この支柱部３ａは垂直方向に精密に突出させて形成する必要はなく、多少の傾きや湾曲をともなって形成されていても良い。つまり、この支柱部３ａは略垂直方向に突出していればよい。
【００３５】
ばね部７は、複数のビーム部７１、７２、・・・を組み合わせてシングルアームパンタグラフ状に形成されている。複数のビーム部７１、７２、・・・については、第１のビーム部７１から第ｎのビーム部（ｎは２以上の整数）まで存在する。支柱部３ａに接続したビーム部を第１のビーム部７１とすると、第１のビーム部７１の端部に連結したビーム部が第２のビーム部７２となり、以下、第３のビーム部７３、第４のビーム部、・・・、第ｎのビーム部と続く。このとき、例えば、第１のビーム部７１の端部および第２のビーム部７２の端部が連結した部分など、各ビーム部７１、７２、・・・の端部が連結した部分がヒンジ部８となる。なお、各ビーム部７１、７２、・・・の端部とは、直線状ビームの両端を示す狭義の端部のみを示すものではなく、環状ビームその他のビームの一部を一端とし、その対向部分を他端とする広義の端部をも示すものである。
【００３６】
接触子３のばね部７は、図１、図２または図４〜図７に示すように、平面シングルアームパンタグラフ状に形成されていている。
【００３７】
各ビーム部７１、７２、・・・の形状としては、種々の形状が考えられる。たとえば、直線状ビーム、環状ビーム、プレート状ビームなどが考えられる。本実施形態のばね部７およびビーム部７１、７２、・・・の形状の具体例は次の通りである。図１に示したばね部７は、第１のビーム部７１および第２のビーム部７２からなる。また、第１のビーム部７１は１本の直線状ビーム、第２のビーム部７２は第１のビーム部７１の長さよりも長い直径（または長径もしくは全幅）を有する円環状ビーム（または楕円環状ビームもしくは矩形環状ビーム）となっている。図４に示したばね部７は、図１に示したばね部７とほぼ同様であるが、第１のビーム部７１が２本の直線状ビームとなっている点で異なる。図５に示したばね部７は、図４に示したばね部７とほぼ同様であるが、第２のビーム部７２が半円状ビームを組み合わせてなる開いた環状ビームとなっている点で異なる。
【００３８】
また、本実施形態のばね部７およびビーム部７１、７２、・・・の形状の他の具体例は次の通りである。図６に示したばね部７は、第１のビーム部７１、第２のビーム部７２および第３のビーム部７３からなる。また、第１のビーム部７１は１本の直線状ビーム、第２のビーム部７２は第１のビーム部７１の長さよりも長い長径（または直径もしくは全幅）を有する楕円環状ビーム（または円環状ビームもしくは矩形環状ビーム）、第３のビーム部７３は、第２のビーム部７２の長径等よりも長い長径等を有する環状ビームとなっている。図７に示したばね部７は、図６に示したばね部７とほぼ同様であるが、第３のビーム部７３が各半分の矩形環状ビームおよび円環状ビームを結合させて得た特殊形環状ビームである点で異なる。第３のビーム部７３に例えば前述の特殊形環状ビームを採用することにより、第３のビーム部７３は、ヒンジ部８の回転軸方向ＲＤに幅広く形成されている。
【００３９】
なお、図１、図２または図４〜図７に示したばね部７には第１のビーム部７１から第３のビーム部７３までを具体的に説明したが、他の具体例として、図示はしないが、第４のビーム部、第５のビーム部などビーム部７１、７２、・・・の個数を増やしたばね部７を採用してもよい。
【００４０】
接触部３ｃは、図２に示すように、第ｎのビーム部（図２においてはｎ＝２）の端部から配線板２の垂直方向に突出している。接触部３ｃが突出する第ｎのビーム部の端部は、他のビーム部７１、７２、・・・と連結していない端部である。前述の通り、第ｎのビーム部が環状ビームであれば、そのヒンジ部８との対向部分が他のビーム部７１、７２、・・・と連結していない端部となる。接触部３ｃの形状としては、半円球形、錐形、円柱形、角柱形だけでなく、切頭円錐形や切頭角柱形などの突出形状であればいずれの形状でもよい。また、この接触部３ｃは、垂直方向に精密に突出させて形成する必要はなく、多少の傾きや湾曲をともなって形成されていても良い。つまり、この接触部３ｃは略垂直方向に突出していればよい。また、接触部３ｃの個数は、図１および図２に示すように１個でもよいし、図５に示すように複数個であってもよい。
【００４１】
また、上記の支柱部３ａおよび接触部３ｃは、図１に示すように、垂直方向からみたとき、電極パッド１１に対して重複位置に配置されていることが好ましい。
【００４２】
ここで、図２に示すように、前述のばね部７が水平方向または水平成分を含む方向に伸びているため、配線板２にはキャビティ部４が形成されていることが好ましい。このキャビティ部４は、電極パッド１１が接触子３の接触部３ｃを垂直方向に押圧することによって配線板２に近接する方向へ変形したばね部７を収容するように形成されていることが好ましい。例えば、接触子３のばね部７が平面らせん形状である場合、キャビティ部４が支柱部３ａを中心としたドーナツ形状に形成されている場合が前述のキャビティ部４の形状の具体例にあたる。
【００４３】
また、このキャビティ部４の内部表面には、シリコーンゴムなどの弾性樹脂膜５が形成されていることが好ましい。
【００４４】
次に、本実施形態の接触子３の形成方法を説明する。
【００４５】
本実施形態の接触子３の形成方法については、種々の方法を採用することができる。一例を挙げると、図８に示すように、配線板２の表面または裏面に均一の第１のレジスト層３０を作成し、その第１のレジスト層３０に支柱部３ａおよびばね部７を形成するための第１のめっき型３０ａをパターニング形成し、第１のめっき型３０ａの表面に形成したシード膜（図示せず）を利用して支柱部３ａおよびばね部７をめっき形成する。次に、図９に示すように、めっき形成したばね部７の表面にさらに均一の第２のレジスト層３１を形成し、その第２のレジスト層３１に接触部３ｃを形成するための第２のめっき型３１ａをパターニング形成し、第２のめっき型３１ａの表面に形成したシード膜（図示せず）を利用して接触部３ｃをめっき形成する。そのあとは、第２のレジスト層３１、第１のレジスト層３０および不要なシード膜を順次除去して接触子３の形成作業が終了する。
【００４６】
次に、本実施形態のプローブカード１の作用を説明する。
【００４７】
本実施形態のプローブカード１においては、図１、図２および図１０に示すように、各ビーム部７１、７２、・・・のヒンジ部８となる各端部をそれぞれ順次連結してばね部７をシングルアームパンタグラフ状に形成している。これにより、ばね部７の全長（支柱部３ａから各ビーム部７１、７２、・・・を介した接触子３までの長さ）を長くしても、水平カンチレバーと異なり、その接触子３の長さに比例して接触子３の全幅が拡大することがないので、接触子３のばね性を低下させることなくその全幅を小さく設定することができる。
【００４８】
ばね部７の形状は、前述の通り、複数のビーム部７１、７２、・・・を組み合わせたシングルアームパンタグラフ状である。例えば、このばね部７が、図１、図４または図５に示すように、直線状の第１のビーム部７１および環状の第２のビーム部７２からなる場合、第２のビーム部７２を直線状ビームに形成した場合と比較して、シンプルな形状でありながらばね部７の不規則な変形を防止し、ばね部７をシングルアームパンタグラフ状に確実に変形させることができる。また、第２のビーム部７２を環状ビームにすることにより、弧状ビームと比較して電流耐量を大きくすることができる。これにあわせて、第１のビーム部７１を図１のような１本の直線状ビームから図４に示すような複数本の直線状ビームに変更すれば、同様の作用効果が得られる。
【００４９】
また、このばね部７が、図６または図７に示すように、直線状の第１のビーム部７１ならびに環状の第２のビーム部７２および第３のビーム部７３からなる場合、前述した直線状の第１のビーム部７１および環状の第２のビーム部７２からなるばね部７の作用効果だけでなく、３個のビーム部７１、７２、７３を組み合わせたことにより、２個のビーム部７１、７２で構成したばね部７と比較して、ばね性を低下させることなく接触子３の全幅を小さくすることができる。
【００５０】
さらに、図７に示すように、任意のビーム部（図７では第３のビーム部７３）がそのヒンジ部８の回転軸方向ＲＤに幅広く形成されていることが好ましい。ビーム部７１、７２、・・・の幅がヒンジの回転軸方向ＲＤに拡大すると、ビーム部７１、７２、・・・がその回転軸ＲＡを中心軸として湾曲変形しやすくなるので、そのビーム部７１、７２、・・・がヒンジ部８の回転軸ＲＡ以外の軸で湾曲変形して接触子３のばね部７が不規則に変形してしまうことを防止することができる。
【００５１】
また、従来、チップ１０またはインターポーザ２０の電極パッド非形成部１０ａ、２０ａに強い力が印加されるとそれらの内層に形成された回路や回路要素が破壊されてしまうというおそれがあったのは、電極パッド非形成部１０ａ、２０ａがレジスト樹脂製、電極パッド１１が金属製であり、電極パッド非形成部１０ａ、２０ａの強度が電極パッド１１の強度と比較して弱いことに起因していた。そこで、本実施形態のプローブカード１においては、図１および図２に示すように、接触子３の支柱部３ａおよび接触部３ｃを電極パッド１１に対して重複位置に配置していることが好ましい。つまり、接触子３の支柱部３ａおよび接触部３ｃの両方が電極パッド１１に当接するようにそれらを配置しているので、接触強度の弱い電極パッド非形成部１０ａ、２０ａに接触部３ｃおよび支柱部３ａを接触させることを防止することができる。
【００５２】
一方、前述の観点を考慮すると、ばね部７の形状は平面状に形成されていることが好ましい。これにより、ばね部７が電極パッド非形成部１０ａ、２０ａに接触させることを防止することができる。また、図８および図９に示した通り、接触子３のばね部７を立体的に形成するよりも、ばね部７を容易に形成することができる。
【００５３】
また、本実施形態のプローブカード１においては、接触子３が電極パッド１１に接触することにより変形したばね部７を収容するキャビティ部４が配線板２に形成されていることが好ましい。これにより、水平方向に伸びたばね部７のストロークがキャビティ部４の深さ分だけ増すので、配線板２にキャビティ部４を形成しない場合と比較して接触子３のストローク量を増やすことができる。
【００５４】
このキャビティ部４においては、その内部表面に弾性樹脂膜５が形成されていることが好ましい。これにより、弾性樹脂膜５に接触子３が接触すると、弾性樹脂膜５の接触した部分が弾性変形するため、接触子３に弾性力を付与することができる。そのため、弾性樹脂膜５のないキャビティ部４に接触子３が接触した場合と比較して、接触子３から電極パッド１１に印加される接触力が急激に増加することを防止することができる。
【００５５】
前述した接触子３は、図３に示すように、チップ１０またはインターポーザ２０の電極パッド１１に接続させるためのものである。製品となるチップ１０の電極パッド１１に接触子３を接触させる場合はチップ１０の破壊防止のためチップ１０と配線板２または接触子３との距離を精密に測定しながら慎重かつ丁寧にそれらを接触させる。そのため、接触子３がチップ１０の電極パッド１１以外の部分に接触することはほとんどない。それに対し、検査治具であるインターポーザ２０の電極パッド１１に接触子３を接触させる場合、上記のように距離を精密に測定する程度までインターポーザ２０の電極パッド１１に対して接触子３を丁寧に接触させることが少ないため、接触子３がインターポーザ２０の電極パッド非形成部１０ａ、２０ａに接触する可能性が高くなる。また、インターポーザ２０の電極パッド１１の寸法はチップ１０の電極パッド１１の寸法よりも数倍以上大きいことが多い。
【００５６】
そのため、本実施形態の接触子３は、少なくとも、インターポーザ２０に形成された電極パッド１１と接触させるために形成されていることが好ましい。インターポーザ２０の電極パッド１１に接触子３を接触させるのであれば、接触子３の寸法も大きくしやすい。また、インターポーザ２０の電極パッド１１との接続作業がチップ１０の電極パッド１１の接続作業よりも煩雑に行なわれやすいので、本実施形態の特徴を効果的に発揮することができる。
【００５７】
すなわち、本実施形態のプローブカード１によれば、ばね部７をシングルアームパンタグラフ状に形成し、接触子３の全幅を小さくしたので、接触子３を配線板２に格子配置することができるという効果を奏する。
【００５８】
また、本実施形態のプローブカード１によれば、電極パッド非形成部１０ａ、２０ａに接触部３ｃおよび支柱部３ａが接触するのを防止し、かつ、接触子３の支柱部３ａおよび接触部３ｃの配置間隔が短くなっても接触子３の弾性力が犠牲にならないので、チップ１０またはインターポーザ２０に内在する回路や回路要素が破壊されることを防止することができるという効果を奏する。
【００５９】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１  プローブカード
２  配線板
２ａ  接続端子
３  接触子
３ａ  支柱部
３ｂ  ビーム部
３ｃ  接触部
４  キャビティ部
５  弾性樹脂膜
１０  チップ
１１  電極パッド
２０  インターポーザ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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