(57)【要約】【課題】アレイ配置が可能であり、かつ、簡易な構造によって低応力かつ大きなストローク量を実現することができる新規なプローブを提供する。【解決手段】本発明のプローブカード１Ａは、配線板３Ａおよび複数個のプローブ２Ａを備える。プローブ２Ｂは、第１ばね部４、支持部５および接触部（９）を有する。第１ばね部４はドーム屋根の一部からなるアーチ形状に形成されている。支持部５は配線板３Ａと第１ばね部４との間で第１ばね部４の根元部４ｃを支持する。接触部は第１ばね部４の頂部４ａから起立する接触部材９であって接触対象に接触する。【選択図】図３
2011027504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードに用いられる配線板と、
前記配線板に配設される複数個のプローブと
を備えており、
前記プローブは、
ドーム屋根形状またはドーム屋根の一部からなるアーチ形状に形成された第１ばね部と、
前記配線板と前記第１ばね部との間において前記第１ばね部の周縁部の一部または根元部を支持する支持部と、
前記第１ばね部の頂部または前記第１ばね部の頂部から起立する接触部材であって接触対象に接触する接触部と
を有していることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記第１ばね部は、前記接触部と前記支持部との間に形成された貫通溝を有している
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記第１ばね部は、前記接触部と前記接触部に対する前記支持部の対向位置との間に形成された貫通溝を有している
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記貫通溝は、前記接触部から遠ざかる方向に湾曲または屈曲する括弧形状に形成されている
ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記第１ばね部は、その形状が前記アーチ形状である場合、前記第１ばね部の湾曲方向に対する幅方向に延在するばね幅拡大部を前記貫通溝の両端周辺に有している
ことを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項６】
前記第１ばね部は、前記アーチ形状に形成されているとともに、前記根元部からその対向位置にある先端部にかけてその幅が狭くなる先細り形状に形成されている
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項７】
前記プローブは、前記配線板に対して水平または傾斜しているカンチレバー形状に形成された第２ばね部を有しており、
前記第２ばね部の一端は、前記配線板と直接的または間接的に接続されており、
前記第２ばね部の他端は、前記支持部に接続されている
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記第２ばね部は、平面視において環状に形成されている
ことを特徴とする請求項７に記載のプローブカード。
【請求項９】
前記第２ばね部は、前記第１ばね部よりも大きな内孔を有している
ことを特徴とする請求項８に記載のプローブカード。
【請求項１０】
前記プローブは、前記配線板と前記第２ばね部との間に介在しており、前記第２ばね部を前記配線板から嵩上げする嵩上部材を有している
ことを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項１１】
前記配線板は、前記プローブの下方に前記プローブよりも大きなキャビティを有している
ことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項１２】
前記接触部は、前記接触部材である
ことを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、特に、アレイ状に配置された垂直型プローブを有するプローブカードに好適に利用できるプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、集積回路の製造工程においては、ウェハを個々のチップに切り離す前にウェハテストを行なうため、プローブカードが用いられている。そのプローブカードにおいてウェハと導通するために用いられる端子がプローブ（接触子）である。
【０００３】
従来のプローブの構造については、大きく分けて、水平配置または傾斜配置された細長い片持板からなるカンチレバー型構造と、垂直方向（高さ方向）に起立した垂直伸縮自在の針やばねからなる垂直型構造といわれる２つの構造がある。ここで、カンチレバー型のプローブについては、その構造が簡易であり、レバー長やレバー幅を変更することによって機械的特性を容易に調整することができる点にメリットがあるといわれている。その一方、垂直型のプローブについては、カンチレバー型のプローブよりもプローブのレイアウトの自由度が高く、アレイ配置することができる点にメリットがあるといわれている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３４０７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のカンチレバー型のプローブにおいては、低応力を維持したままアレイ配置が困難であり、配置スペースを有効活用できないという問題があった。
【０００６】
また、従来の垂直型のプローブにおいては、接点抵抗を小さくするために低応力かつ大きなストローク量を稼ぎ出すために、垂直方向の伸縮機構にコイルばねを使用していることが多く、その構造が複雑になってしまうという問題があった。プローブの構造が複雑化すると、プローブを高密度配置することが困難になるので、アレイ配置できるというメリットを十分に生かしきれないこともある。
【０００７】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、アレイ配置が可能であり、かつ、簡易な構造によって低応力かつ大きなストローク量を実現することができる新規なプローブを提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するため、本発明のプローブカードは、その第１の態様として、プローブカードに用いられる配線板と、配線板に配設される複数個のプローブとを備えており、プローブは、ドーム屋根形状またはドーム屋根の一部からなるアーチ形状に形成された第１ばね部と、配線板と第１ばね部との間において第１ばね部の周縁部の一部または根元部を支持する支持部と、第１ばね部の頂部または第１ばね部の頂部から起立する接触部材であって接触対象に接触する接触部とを有していることを特徴としている。
【０００９】
本発明の第１の態様のプローブカードによれば、第１ばね部のドーム屋根形状またはアーチ形状によってプローブの幅を拡大することなく簡易な構造で大ストロークを稼ぎ出すことができるとともに、ばね部を部分支持する支持部によってプローブの低応力を実現することができる。
【００１０】
本発明の第２の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、第１ばね部は、接触部と支持部との間に形成された貫通溝を有していることを特徴としている。
【００１１】
本発明の第２の態様のプローブカードによれば、貫通溝によって第１ばね部の弾性応力を低下させることができるとともに、貫通溝の形状によっては第１ばね部を２段階変形させることができる。プローブの多段階変形はプローブの接触応力を制御するのに寄与するので、接点抵抗の改善につながる。
【００１２】
本発明の第３の態様のプローブカードは、第１または第２の態様のプローブカードにおいて、第１ばね部は、接触部と接触部に対する支持部の対向位置との間に形成された貫通溝を有していることを特徴としている。
【００１３】
本発明の第３の態様のプローブカードによれば、貫通溝によって第１ばね部の弾性応力を低下させることができるとともに、貫通溝の形状によっては第１ばね部を２段階変形させることができる。また、第２の態様における貫通溝と組み合わせることにより、第１ばね部を３段階変形させることができる。
【００１４】
本発明の第４の態様のプローブカードは、第２または第３の態様のプローブカードにおいて、貫通溝は、接触部から遠ざかる方向に湾曲または屈曲する括弧形状に形成されていることを特徴としている。
【００１５】
本発明の第４の態様のプローブカードによれば、第１ばね部を多段階変形させることができる。
【００１６】
本発明の第５の態様のプローブカードは、第２から第４のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、第１ばね部は、その形状がアーチ形状である場合、第１ばね部の湾曲方向に対する幅方向に延在するばね幅拡大部を貫通溝の両端周辺に有していることを特徴としている。
【００１７】
本発明の第５の態様のプローブカードによれば、第１ばね部の幅方向に貫通溝を大きく形成した場合であってもばね幅拡大部によって第１ばね部の剛性を補強することができる。
【００１８】
本発明の第６の態様のプローブカードは、第１から第５のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、第１ばね部は、アーチ形状に形成されているとともに、根元部からその対向位置にある先端部にかけてその幅が狭くなる先細り形状に形成されていることを特徴としている。
【００１９】
本発明の第６の態様のプローブカードによれば、第１ばね部に釣り竿効果を付与することができる。
【００２０】
本発明の第７の態様のプローブカードは、第１から第６のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、プローブは、配線板に対して水平または傾斜しているカンチレバー形状に形成された第２ばね部を有しており、第２ばね部の一端は、配線板と直接的または間接的に接続されており、第２ばね部の他端は、支持部に接続されていることを特徴としている。
【００２１】
本発明の第７の態様のプローブカードによれば、第１ばね部と第２ばね部による多段階変形を実現することができる。
【００２２】
本発明の第８の態様のプローブカードは、第７の態様のプローブカードにおいて、第２ばね部は、平面視において環状に形成されていることを特徴としている。
【００２３】
本発明の第８の態様のプローブカードによれば、直線形状の第２ばね部と比較して、第２ばね部における両端間の長さを長くすることができるので、第２ばね部の弾性応力を低下させることができる。また、直線形状の第２ばね部と比較して、第２ばね部の幅が大幅に拡大するので、第２ばね部が左右に挙動を乱して接点抵抗が小さくなってしまうことも防止することができる。
【００２４】
本発明の第９の態様のプローブカードは、第８の態様のプローブカードにおいて、第２ばね部は、第１ばね部よりも大きな内孔を有していることを特徴としている。
【００２５】
本発明の第９の態様のプローブカードによれば、第１ばね部が第２ばね部に収納されるので、プローブ全体のストローク量を大きくすることができる。
【００２６】
本発明の第１０の態様のプローブカードは、第７から第９のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、プローブは、配線板と第２ばね部との間に介在しており、第２ばね部を配線板から嵩上げする嵩上部材を有していることを特徴としている。
【００２７】
本発明の第１０の態様のプローブカードによれば、第２ばね部が配線板に底付きすることを防止することができる。
【００２８】
本発明の第１１の態様のプローブカードは、第１から第１０のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、配線板は、プローブの下方にプローブよりも大きなキャビティを有していることを特徴としている。
【００２９】
本発明の第１１の態様のプローブカードによれば、第２ばね部が配線板に底付きすることを防止することができる。
【００３０】
本発明の第１２の態様のプローブカードは、第１から第１１のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、接触部は、接触部材であることを特徴としている。
【００３１】
本発明の第１２の態様のプローブカードによれば、プローブと接触対象との接触面積を拡大することができるとともに、プローブの弾性応力制御および形状設定を容易にすることができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明のプローブカードによれば、上述した種々の作用を生じるので、アレイ配置を可能にし、かつ、簡易な構造によって低応力かつ大きなストローク量を実現することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】第１の実施形態のプローブカードの一例を示す斜視図
【図２】第１の実施形態のプローブカードの一例を示す斜視図
【図３】第１の実施形態のプローブカードの一例を示す斜視図
【図４】第１の実施形態のプローブカードの製造方法の一例を示す断面図
【図５】第１の実施形態のプローブに接触部材を形成する方法の一例を示す断面図
【図６】第１の実施形態のプローブカードのプローブが接触対象からの押圧により湾曲変形を生じた状態の一例を示す側面図
【図７】第１の実施形態のプローブカードのプローブが接触対象からの押圧により湾曲変形を生じた状態の一例を示す側面図
【図８】第２の実施形態のプローブカードの一例を示す斜視図
【図９】第２の実施形態のプローブの製造方法の一部の一例を示す断面図
【図１０】第２の実施形態のプローブカードのプローブが接触対象からの押圧により湾曲変形を生じた状態の一例を示す側面図
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明のプローブカードをその２つの実施形態により説明する。
【００３５】
はじめに、第１の実施形態のプローブカードを説明する。
【００３６】
第１の実施形態のプローブカード１Ａは、図１から図３に示すように、プローブカード１Ａに用いられる配線板３Ａおよびその配線板３Ａに配設される複数個のプローブ２Ａを備えている（なお、図面においては、複数個のプローブ２Ａのうちから任意の１個のプローブ２Ａを示している。）。また、第１の実施形態のプローブ２Ａは、第１ばね部４、支持部５および接触部（４ａまたは９）を有している。このプローブ２Ａは、導電性や弾性特性に優れた導電性材料、例えば、Ｎｉ−Ｐなどの弾性特性およびめっき形成容易性に優れた金属部材の表面に対してＡｕやＣｕなどの良導電金属を被膜した材料などを用いて形成されており、その寸法については、おおむね全幅が２０μｍ〜１８０μｍ、その高さがおおむね５０μｍ〜２００μｍ、プローブ２Ａのピッチ間距離がおおむね５０μｍ〜２００μｍである。
【００３７】
第１ばね部４は、図１に示すようなドーム屋根形状、または、図２もしくは図３に示すようなアーチ形状に形成されている。ドーム屋根形状とは、真球殻もしくは楕円球殻またはそれらを撓ませたような形状など、湾曲面を有しているためにおおよそドーム屋根形状と称することができる形状のことを指している。また、アーチ形状とは、例えば、図１に示すようなドーム屋根の周縁部４ｄをＣ字状に大きく切削したり（図２参照）、ドーム屋根の頂部４ａを含むようにおおむねＶ字状に切り取ったり（図３参照）したような、ドーム屋根の一部を利用して形成された形状のことを指している。
【００３８】
ここで、プローブ２Ａを低応力化させる場合、第１ばね部４は、図２または図３に示すようなアーチ形状に形成されていることが好ましい。この場合、第１ばね部４は、図３に示すように、根元部４ｃからその対向位置にある先端部４ｂにかけて、その幅が狭くなる先細り形状に形成されていることがより好ましい。
【００３９】
また、この第１ばね部４は、図１から図３に示すように、第１の貫通溝６および第２の貫通溝７を有していることが好ましい。第１の貫通溝６は接触部（４ａまたは９）と支持部５との間に形成されていることが好ましく、第２の貫通溝７は接触部（４ａまたは９）と接触部（４ａまたは９）に対する支持部５の対向位置との間に形成されていることが好ましい。また、これらの貫通溝６、７は、接触部（４ａまたは９）から遠ざかる方向に湾曲または屈曲する括弧形状に形成されていることが好ましい。貫通溝６、７の幅については、例えば図２に示すように、第１の貫通溝６のように狭くても良いし、第２の貫通溝７のように広くても良い。貫通溝６、７の幅の大きさは、プローブ２Ａの低応力化に寄与する。なお、プローブ２Ａの低応力化のみを考えるのであれば、貫通溝６、７ではなく、図示しない貫通孔であっても良い。
【００４０】
さらに、この第１ばね部４の形状が図２または図３に示すようなアーチ形状である場合、第１ばね部４は、ばね幅拡大部８を有していることが好ましい。このばね幅拡大部８は、第１ばね部４の湾曲方向に対して幅方向に延在しているとともに、両方または一方の貫通溝６、７の両端周辺に形成されていることが好ましい。また、ばね幅拡大部８の形状は、図２に示すように丸みを帯びて緩やかに突出した形状であっても良いし、図３に示すように、舌片状に局所突出した形状であっても良い。
【００４１】
プローブ２Ａの支持部５は、配線板３Ａと第１ばね部４との間において、第１ばね部４における所定の支持位置において支持している。所定の支持位置とは、第１ばね部４の形状が図１に示すようなドーム屋根形状であれば第１ばね部４の周縁の一部となり、第１ばね部４の形状が図２または図３に示すようなアーチ形状であれば第１ばね部４の根元部４ｃとなる。この支持部５は、配線板３Ａから第１ばね部４を上方に持ち上げ、第１ばね部４それ自体が弾性変形を行なわずとも、それが支点となって第１ばね部４を下方に移動させるための部材である。そのため、支持部５の形状は特に定まっていない。例えば、この支持部５は、図１または図２に示すように、配線板３Ａと第１ばね部４との間において認識可能な程度に明確な形状に形成されることもあれば、図３に示すように、第１ばね部４の根元部４ｃ側と一体化していることもある。
【００４２】
接触部（４ａまたは９）は、接触対象に接触する部位である。この接触部としては、図１に示すように、第１ばね部４の頂部４ａであっても良いし、図２または図３に示すように、第１ばね部４の頂部４ａから起立する接触部材９であっても良い。この接触部材９は、種々の形状を採用することができる。例えば、この接触部材９の形状は、図２または図３に示すような円柱形状であっても良いし、他の形状であっても良い。接触部材９は、接触対象であるチップの電極パッドに対して接触面積が大きくなるように接触させることが好ましいため、その頂面を接触対象の接触面と平行にしておくことが好ましい。また、他の観点も考慮して、第１の実施形態の接触部としては、接触部材９を採用することが好ましい。
【００４３】
次に、第１の実施形態のプローブカード１Ａにおけるプローブ２Ａの製造方法の一例を簡単に説明する。
【００４４】
第１の実施形態のプローブカード１Ａの製造方法は、図４Ａ〜Ｇに示すように、レジストドーム型形成工程（図４Ａ）、シード膜形成工程（図４Ｂ）、レジストパターン形成工程（図４Ｃ）、めっき工程（図４Ｄ）、レジストパターン除去工程（図４Ｅ）、シード膜除去工程（図４Ｆ）およびレジストドーム型除去工程（図４Ｇ）を備えている。
【００４５】
レジストドーム型形成工程（図４Ａ）においては、配線板３Ａの表面にレジスト材を用いてレジストドーム型１０を形成する。レジストドーム型１０の形状としては、半球に限られず、半楕円球や湾曲面を有する半球に近い半球近似体も採用することができる。レジストドーム型１０の形状は前述のプローブ２Ａの第１ばね部４の型となるので、レジストドーム型１０の形状については、第１ばね部４の形状に依存した形状を採用すればよい。
【００４６】
シード膜形成工程（図４Ｂ）においては、レジストドーム型１０の表面にＣｕなどの良導電性金属をスパッタしてシード膜１１を形成する。シード膜１１の形成が不要な部分については図示はしないがレジストなどでマスクしておくとよい。
【００４７】
レジストパターン形成工程（図４Ｃ）としては、図１から図３に示した第１ばね部４の第１の貫通溝６や第２の貫通溝７、金属ドーム屋根から第１ばね部４として削除したい部分（例えば金属ドーム屋根の周縁部４ｄに形成された横Ｃ字状の溝）に対し、レジストパターン１２を形成する。
【００４８】
めっき工程（図４Ｄ）においては、Ｎｉ−Ｐなどのばね性に優れた金属をめっき形成する。めっき形成されたものがプローブ２Ａの第１ばね部４となる。このめっき膜の表面にＡｕやＣｕなどの導電性に優れた導電膜を形成しても良い。
【００４９】
レジストパターン除去工程（図４Ｅ）、シード膜除去工程（図４Ｆ）およびレジストドーム型除去工程（図４Ｇ）においては、レジストドーム型１０やレジストパターン１２などの不要なレジストおよびシード膜１１をレジスト除去剤またはイオンミリングにより除去する。以上の工程を経て、第１の実施形態のプローブカード１Ａのプローブ２Ａが製造される。
【００５０】
なお、第１ばね部４の頂部４ａに接触部材９を形成する場合は、図５に示すように、例えばめっき工程（図４Ｄ）の後の工程において接触部材９を形成する部分以外をレジストでマスクしてからめっき形成をすることにより、接触部材９が形成される。
【００５１】
次に、第１の実施形態のプローブカード１Ａの作用を説明する。
【００５２】
第１の実施形態のプローブカード１Ａにおいては、図１から図３に示すように、プローブ２Ａの第１ばね部４がドーム屋根形状またはアーチ形状に形成されており、その支持部５が第１ばね部４を部分支持している。そのため、図６に示すように、プローブ２Ａの幅を拡大することなくプローブ２Ａを高く形成することができるとともに、第１ばね部４および支持部５が湾曲変形しながら弾性変形するので、プローブ２Ａの低応力化および高ストロークを実現することができる。
【００５３】
また、第１の実施形態のプローブカード１Ａにおいては、図１から図３に示すように、プローブ２Ａの第１ばね部４に第１の貫通溝６または第２の貫通溝７を有している。これらを形成した場合、第１ばね部４の低応力化に寄与ことができる。また、第１の貫通溝６または第２の貫通溝７が括弧形状に形成されている場合、図７に示すように、第１ばね部４における第１の貫通溝６または図７においては図示はしないが第２の貫通溝７に囲まれた部分がカンチレバーとなって下方に湾曲変形するので、第１ばね部４を多段階変形させることができる。プローブ２Ａを多段階変形させると、プローブ２Ａの低応力化の制御に寄与するので、プローブ２Ａの接点抵抗の改善につなげることができる。
【００５４】
第１の貫通溝６および第２の貫通溝７の相違点は、図１から図３に示すように、形成位置ならびに長さ寸法および幅寸法が異なる点にある。第１の貫通溝６は第１ばね部４の根元部４ｃと接触部（４ａまたは９）との間に形成されており、第２の貫通溝７は第１ばね部４の先端部４ｂと接触部（４ａまたは９）との間に形成されているので、第１の貫通溝６に囲まれた部分は第２の貫通溝７に囲まれた部分よりも先にまたはそれと同時に下方へ湾曲変形する。したがって、第１の貫通溝６の長さまたは幅の大きさが第２の貫通溝７の長さまたは幅の大きさよりも大きい場合、前述のプローブ２Ａの多段階変形をその順番通りに、かつ、スムーズに行なうことができるようになる。
【００５５】
ここで、第１ばね部４の幅が大きくなると、第１ばね部４が湾曲変形し難くなる。そのため、図２または図３に示すように、例えば第１の貫通溝６が第１ばね部４の幅方向に大きく形成された場合、第１ばね部４にばね幅拡大部８を形成しておけば、第１の貫通溝６によって低下した第１ばね部４の剛性を補強することができる。
【００５６】
また、第１の実施形態においては、第１ばね部４の幅寸法の設定により得られる効果を最大限に利用している。つまり、第１ばね部４が図２または図３に示すようなアーチ形状である場合、第１ばね部４がその根元部４ｃからその先端部４ｂにかけてその幅が狭くなる先細り形状に形成されている。この場合、第１ばね部４に対して、その先端部４ｂ側が湾曲変形しやすく、その根元部４ｃが湾曲変形しにくいといった釣り竿効果を付与することができる。
【００５７】
さらに、このプローブ２Ａの第１ばね部４の頂部４ａに接触部として接触部材９が形成されている場合、接触部材９の頂面拡大を自由に設定することができるので、プローブ２Ａと接触対象との接触面積を拡大することができる。また、この場合、プローブ２Ａの第１ばね部４は決まった位置から応力を受けるので、プローブ２Ａの弾性応力制御および形状設定を容易にすることができる。
【００５８】
次に、第２の実施形態のプローブカード１Ｂを説明する。
【００５９】
第２のプローブカード１Ｂは、図８に示すように、配線板３Ｂおよびプローブ２Ｂからなる。また、第２の実施形態のプローブ２Ｂは、第１の実施形態と同様の第１ばね部４、支持部５および接触部（４ａまたは９）を有している。ここで、第１の実施形態と第２の実施形態との相違点は、第２の実施形態のプローブ２Ｂが第２ばね部２１および嵩上部材２０のうちの少なくともを第２ばね部２１を有していること、好ましくは第２の実施形態の配線板３Ｂがキャビティ３ａを有していることにある。
【００６０】
第２ばね部２１は、配線板３Ｂに対して水平なカンチレバー形状に形成されている。この第２ばね部２１は、形成容易性を考慮して水平なカンチレバー形状に形成されているが、図示しない傾斜したカンチレバー形状であってもよい。この第２ばね部２１の一端２１ａは、嵩上部材２０を介して配線板３Ｂと間接的に接続されている。嵩上部材２０を使用しない場合、第２ばね部２１の一端２１ａは配線板３Ｂに直接的に接続されていても良い。また、第２ばね部２１の他端２１ｂは、支持部５に接続されている。
【００６１】
ここで、第２ばね部２１の形状としては、平面視において、直線形状、Ｃ字形状などの括弧形状、平面的または立体的ならせん形状、円板、楕円板、多角形板などの板形状、円環、楕円環、多角形環などの環形状などの種々の形状を採用することができる。第２の実施形態の第２ばね部２１の形状においては、図８に示すように、円環形状などの環形状を採用していることが好ましい。
【００６２】
また、第２ばね部２１は、第１ばね部４よりも大きな内孔２１ｃを有していることが好ましい。「第１ばね部４よりも大きな内孔２１ｃ」とは、プローブ２Ｂが下方に押圧されたときに第１ばね部４のすべてが第２ばね部２１の内孔２１ｃを通る程度またはそれ以上の大きさを意味している。
【００６３】
嵩上部材２０は、図８に示すように、配線板３Ｂと第２ばね部２１との間に介在しており、第２ばね部２１を配線板３Ｂから嵩上げする部材である。そのため、嵩上部材２０の高さについては高いことが好ましく、その形状については特に指定はない。
【００６４】
配線板３Ｂは、プローブ２Ｂの下方にプローブ２Ｂよりも大きなキャビティ３ａを有していることが好ましい。プローブ２Ｂよりも大きなキャビティ３ａであれば、その形状に指定はない。キャビティ３ａの深さは、プローブ２Ｂが押圧されてもプローブ２Ｂがキャビティ３ａの底面に底付きしない程度の深さに形成されている。ただし、キャビティ３ａの深さをあえて浅くし、第２ばね部２１の他端２１ｂ（支持部５の下方）をキャビティ３ａの底面に当接させて第１ばね部４の湾曲変形を促進させるようにしても良い。
【００６５】
なお、キャビティ３ａについては、嵩上部材２０の高さの不足分を補うために存在するため、嵩上部材２０の高さが十分高ければ、キャビティ３ａを形成する必要はない。また、配線板３Ｂはセラミック多層配線板に限られず、配線板３Ｂの表面に凹みが形成されていればそれはキャビティ３ａとなり得る。
【００６６】
次に、第２の実施形態のプローブ２Ｂの製造方法を説明する。
【００６７】
第２の実施形態のプローブ２Ｂの製造方法は、図４Ａ〜Ｇに示したレジストドーム型形成工程（図４Ａ）、シード膜形成工程（図４Ｂ）、レジストパターン形成工程（図４Ｃ）、めっき工程（図４Ｄ）、レジストパターン除去工程（図４Ｅ）、シード膜除去工程（図４Ｆ）およびレジストドーム型除去工程（図４Ｇ）を備えているとともに、図９に示すように、レジストドーム型形成工程（図９Ｃ、図４Ａ）の前に、嵩上部材形成工程（図９Ａ）および第２ばね部形成工程（図９Ｂ）を備えている。
【００６８】
嵩上部材形成工程（図９Ａ）においては、配線板３Ｂの表面にレジスト材を用いて嵩上部材２０の形状にあわせてレジストパターニングを施して嵩上部材形成用レジスト型１８を形成し、その嵩上部材形成用レジスト型１８を用いて嵩上部材２０をめっき形成する。嵩上部材２０の形状は前述の説明の通りである。配線板３Ｂにキャビティ３ａが形成されている場合、嵩上部材形成用レジスト型１８を形成する前にレジスト材を用いてキャビティ３ａを予め埋めておくと良い。
【００６９】
第２ばね部形成工程（図９Ｂ）においては、嵩上部材２０をめっき形成した後、嵩上部材形成用レジスト型１８の表面にレジスト材を用いて第２ばね部２１の形状にあわせてレジストパターニングを施した第２ばね部形成用レジスト型１９を形成し、その第２ばね部形成用レジスト型１９を用いて第２ばね部２１をめっき形成する。第２ばね部２１の形状は前述の説明の通りである。第２ばね部２１が形成された後、第１の実施形態と同様にレジストドーム型形成工程（図９Ｃ、図４Ａ）から図４Ａ〜Ｇに示した通りに第１ばね部４などを形成することにより、第２の実施形態のプローブ２Ｂを製造する。
【００７０】
次に、第２の実施形態のプローブカード１Ｂの作用を説明する。なお、第２の実施形態のプローブカード１Ｂにおいて第１の実施形態と同様の構成に係る作用については第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００７１】
第２の実施形態のプローブカード１Ｂにおいては、図８に示すように、プローブ２Ｂに第２ばね部２１が形成されている。そのため、図１０に示すように、プローブ２Ｂにおいては、第１ばね部４および支持部５の湾曲変形だけでなく、第２ばね部２１も湾曲変形するので、第１ばね部４と第２ばね部２１による多段階変形を実現することができる。これは、第２ばね部２１が水平配置されているか傾斜配置されているかにかかわらずに同様の作用を生じさせることができる。
【００７２】
また、図８および図１０に示すように、この第２ばね部２１は、平面視において環状に形成されていることが好ましい。この場合、直線形状の第２ばね部２１と比較して、第２ばね部２１における両端間の長さを長くすることができるので、第２ばね部２１の弾性応力が低下し、湾曲変形しやすくなる。また、直線形状の第２ばね部２１と比較して、第２ばね部２１の幅も拡大するので、第２ばね部２１が左右に挙動を乱して接点抵抗が小さくなってしまうことも防止することができる。
【００７３】
さらに、この第２ばね部２１が第１ばね部４よりも大きな内孔２１ｃを有していれば、図１０に示すように、プローブ２Ｂの押圧時に第１ばね部４が第２ばね部２１に収納される。その結果、プローブ２Ｂの押圧時において第１ばね部４が第２ばね部２１と接触した場合と比較し、プローブ２Ｂ全体のストローク量を大きくすることができる。
【００７４】
また、第２の実施形態のプローブ２Ｂは、図８および図１０に示すように、第２ばね部２１を配線板３Ｂから嵩上げする嵩上部材２０を有していることが好ましい。こうすれば、嵩上部材２０の高さ分だけ第２ばね部２１と配線板３Ｂとの距離が遠ざかるので、キャビティ３ａの有無に係わらず、プローブ２Ｂの押圧時に第２ばね部２１が配線板３Ｂに底付きすることを防止することができる。
【００７５】
一方、配線板３Ｂは、図８および図１０に示すように、プローブ２Ｂの下方にキャビティ３ａを有していることが好ましい。これにより、嵩上部材２０と同様、第２ばね部２１が配線板３Ｂに底付きすることを防止することができる。また、第２ばね部２１を配線板３Ｂにあえて底付きさせることにより、プローブ２Ｂの多段階変形の制御を容易に行なうこともできる。
【００７６】
すなわち、本実施形態のプローブカードによれば、上述した種々の作用を生じるので、アレイ配置を可能にし、かつ、簡易な構造によって低応力かつ大きなストローク量を実現することができるという効果を奏する。
【００７７】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００７８】
１Ａ、１Ｂ  プローブカード
２Ａ、２Ｂ  プローブ
３Ａ、３Ｂ  配線板
３ａ  キャビティ
４  第１ばね部
５  支持部
６、７  貫通溝
８  ばね幅拡大部
９  接触部材
２０  嵩上部材
２１  第２ばね部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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