(57)【要約】【課題】本発明は、基板が湾曲する時、基板における透明導電性フィルムの引張による破損を免れる一方、コストを節約できる導電板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る導電板は、基板と、前記基板の表面に形成され、且つ接着層及び前記接着層の前記基板が形成されている表面と対向する表面に設置されている電気異方性を有する導電性フィルムを含む複合構造体と、を備えている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に形成され、且つ接着層及び前記接着層の前記基板が形成されている表面と対向する表面に設置されている電気異方性を有する導電性フィルムを含む複合構造体と、
を備えていることを特徴とする導電板。
【請求項２】
前記複合構造体の厚さは、０μｍ（０は含まず）〜１５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の導電板。
【請求項３】
前記電気異方性を有する導電性フィルムの厚さは、０ｎｍ（０は含まず）〜３００ｎｍであることを特徴とする請求項１に記載の導電板。
【請求項４】
前記電気異方性を有する導電性フィルムは、複数のナノユニットを含むことを特徴とする請求項１に記載の導電板。
【請求項５】
前記複数のナノユニットは、異方性形状のナノユニットを含むことを特徴とする請求項４に記載の導電板。
【請求項６】
前記複数のナノユニットは、カーボンナノチューブを含むことを特徴とする請求項４に記載の導電板。
【請求項７】
前記複数のナノユニットの厚さは、０ｎｍ（０は含まず）〜３００ｎｍであることを特徴とする請求項４に記載の導電板。
【請求項８】
前記接着層は、光固化接着剤、熱固化接着剤又は光−熱固化接着剤によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の導電板。
【請求項９】
前記接着層は、導電性接着剤によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の導電板。
【請求項１０】
電気異方性を有する導電性フィルムを提供するステップと、
基板を提供するステップと、
接着層を提供するステップと、
前記接着層を介して前記電気異方性を有する導電性フィルムを前記基板に設置するステップと、
を備えたことを特徴とする導電板の製造方法。
【請求項１１】
前記導電性フィルムは、引張処理によって電気異方性を有することを特徴とする請求項１０に記載の導電板の製造方法。
【請求項１２】
前記複数のナノユニットは、カーボンナノチューブを含むことを特徴とする請求項１０に記載の導電板の製造方法。
【請求項１３】
前記電気異方性を有する導電性フィルムに対して熱処理をするステップを備えたことを特徴とする請求項１０に記載の導電板の製造方法。
【請求項１４】
前記電気異方性を有する導電性フィルムに対してレーザー加熱処理をするステップを備えたことを特徴とする請求項１０に記載の導電板の製造方法。
【請求項１５】
前記接着層は、光固化接着剤、熱固化接着剤又は光−熱固化接着剤によって形成されることを特徴とする請求項１０に記載の導電板の製造方法。
【請求項１６】
前記接着層は、導電性接着剤によって形成されることを特徴とする請求項１０に記載の導電板の製造方法。
【請求項１７】
前記導電板の製造方法は、前記接着層を介して前記導電性フィルムを前記基板に配置した後、前記接着層を固化するステップをさらに備えたことを特徴とする請求項１０に記載の導電板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電板及びその製造方法に関し、特に導電性薄膜を備える導電板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
透明導電性フィルム（Ｔｒａｎｓｐａｒｅｎｔ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ  Ｆｉｌｍ，ＴＣＦ）は、自身が有している透明性及び導電性により、各種平面表示装置（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ，ＦＰＤ）、タッチパネル、電磁波防止保護及び太陽電池（Ｓｏｌａｒ  Ｃｅｌｌ）等に広く用いられている。
【０００３】
現在、主に用いられている透明導電性フィルムは、インジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等を主要材料としている。インジウム・スズ酸化物（ＩＴＯ）は、高透光性及び優れた導電性を有するから、各種光電製品の導電性電極に用いられている。
【０００４】
ＩＴＯ透明導電性フィルムは、真空スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）により、ガラス、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のような基板に形成される。しかし、ＩＴＯの性質に制限されて、基板を選択する時一定の制限を受けている。現在、主に用いられる基板としては、ガラス基板、ＰＥＴ基板がある。他の材料の基板を用いる場合、多くの問題が存在している。
【０００５】
ＩＴＯ透明導電性フィルムは導電性を有するので、前記ＩＴＯ透明導電性フィルムを備えるガラス基板又はＰＥＴ基板を導電板とする。しかし、前記導電板において、基板が湾曲する時、前記基板に形成されているＩＴＯ透明導電性フィルムは引張によって変形されるから、前記ＩＴＯ透明導電性フィルムの破損を招く。また、ＩＴＯ透明導電性フィルムを備える導電板において、ＩＴＯ透明導電性フィルムの製造工程が複雑であり、均一度を制御し難い。また、インジウムの鉱物の保存量は欠乏しており、毒性も有しており、且つ水素プラズマ（Ｈｙｄｒｏｇｅｎ  Ｐｌａｓｍａ）と容易に還元反応を起こすので、導電板のコストを節約しにくい。従って、前記ＩＴＯに代替できる透明導電性材料を探索する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、基板が湾曲する時、基板における透明導電性フィルムの引張による破損を防ぎつつ、コストを節約できる導電板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記問題を解決するために、本発明に係る導電板は、基板と、前記基板の表面に形成され、且つ接着層及び前記接着層の前記基板が形成されている表面と対向する表面に設置されている電気異方性を有する導電性フィルムを含む複合構造体と、を備える。
【０００８】
また、本発明に係る導電板の製造方法は、電気異方性を有する導電性フィルムを提供するステップと、基板を提供するステップと、接着層を提供するステップと、前記接着層を介して前記電気異方性を有する導電性フィルムを前記基板に設置するステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る導電板及びその製造方法において、接着層を介して電気異方性を有する導電性フィルムを基板に設置することによって、電気異方性を有する導電性フィルムを備える基板に導電性能を有するようにする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】電気異方性を有する導電性フィルムを備える導電板の製造方法の第一ステップを示す図である。
【図２】電気異方性を有する導電性フィルムを備える導電板の製造方法の第二ステップを示す図である。
【図３】電気異方性を有する導電性フィルムを備える導電板の製造方法の第三ステップを示す図である。
【図４】電気異方性を有する導電性フィルムを備える導電板の製造方法の第四ステップを示す図である。
【図５】図３に示す電気異方性を有する導電性フィルムの製造過程を示す図である。
【図６】図３に示す電気異方性を有する導電性フィルムの平面図である。
【図７】図３に示す電気異方性を有する導電性フィルムの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面に基づいて、本発明に係る導電板及びその製造方法について詳細に説明する。
【００１２】
先ず、図１〜図４を参照しながら、本発明に係る導電板について説明する。
【００１３】
図１を参照すると、前記導電板の製造方法の第一ステップでは、基板１００を提供する。
【００１４】
前記基板１００は、透明基板又は不透明基板である。
【００１５】
前記透明基板は、ガラス基板又は高分子透明基板である。前記高分子透明基板は、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）基板、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板又はポリカーボネート（ＰＣ）基板などであるが、それだけに限定されるものではない。前記不透明基板は、金属基板、半導体基板、印刷回路基板又はプラスチック基板などである。前記プラスチック基板は、自身が色彩を有するプラスチック基板であることができ、又は透明基板に色彩を塗布したプラスチック基板であることもできる。
【００１６】
図２を参照すると、前記導電板の製造方法の第二ステップでは、前記基板１００の上に接着層２００を形成する。
【００１７】
前記接着層２００は、印刷塗布、回転塗布又は滴下塗布等の方式によって前記基板１００の上に形成される。前記接着層２００は、固化方式の相違によって光固化接着剤、熱固化接着剤又は光−熱固化接着剤を採用することができる。前記光固化接着剤とは、特定の波長領域の光を受け付けて固化される接着剤（例えば、紫外線固化接着剤）を指し、前記熱固化接着剤とは、ある特定の温度以上の環境で固化される接着剤を指し、前記光−熱固化接着剤とは、ある特定の温度以上の環境で、特定の波長領域の光を受け付けて固化される接着剤を指す。また、前記接着層２００は、導電性高分子接着剤のような導電性接着剤を採用することもできる。
【００１８】
図３を参照すると、前記導電板の製造方法の第三ステップでは、前記接着層２００を介して電気異方性を有する導電性フィルム３００を前記基板１００に接着させる。即ち、前記導電性フィルム３００を前記接着層２００の前記基板１００から離れている表面に設置して、前記接着層２００は、前記導電性フィルム３００と前記基板１００との間に位置する。電気異方性（導電異方性又は抵抗異方性とも称する）とは、異なる方向で異なる導電性（又は抵抗性）を有することを指す。
【００１９】
図５は、図３に示す電気異方性を有する導電性フィルム３００の製造過程を示す図であり、図６は、図３に示す電気異方性を有する導電性フィルム３００の平面図であり、図７は、図３に示す電気異方性を有する導電性フィルム３００の断面図である。
【００２０】
前記電気異方性を有する導電性フィルム３００の製造方法の第一工程では、基材５００の上に複数のナノユニット３０１からなるナノ構造体を形成する。
【００２１】
前記電気異方性を有する導電性フィルム３００の製造方法の第二工程では、前記ナノ構造体をフィルム構造体に変換させる。具体的に、前記複数のナノユニット３０１の中の１つのナノユニット３０１が外部の引張力を受けて前記基材５００から剥離される時、前記１つのナノユニット３０１に隣接する他の１つのナノユニット３０１もファン・デル・ワールス力（Ｖａｎ  ｄｅｒ  Ｗａａｌｓ  ｆｏｒｃｅ）によって前記１つのナノユニット３０１と一緒に前記基材５００から剥離される。
【００２２】
上述したように、前記基材５００の上の複数のナノユニット３０１が外部の引張力によって前記基材５００から剥離される時、前記複数のナノユニット３０１はそれぞれ端部と端部とが連接して線状ナノユニット３１０を形成する。従って、前記基材５００の上の複数のナノユニット３０１は引張処理によって複数の線状ナノユニット３１０を形成する一方、前記複数の線状ナノユニット３１０は特定方向（Ｘ）に沿って配列される。図６及び図７に示したように、複数の線状ナノユニット３１０はほぼ平行となるように配列される。前記複数の線状ナノユニット３１０が平行するように配列されて、電気異方性を有する導電性フィルム３００が形成される。
【００２３】
電気異方性を有する導電性フィルム３００の局部の拡大図からわかるように、前記電気異方性を有する導電性フィルム３００は、複数の線状ナノユニット３１０を含み、各々の線状ナノユニット３１０は、複数のナノユニット３０１がそれぞれ端部と端部とが連接して形成される。複数の線状ナノユニット３１０が特定方向（Ｘ）に沿って配列されて形成された導電性フィルム３００において、前記特定方向（Ｘ）に沿う導電性フィルム３００の抵抗は比較的小さく、前記特定方向（Ｘ）に直交する方向に沿う導電性フィルム３００の抵抗は比較的大きいので、前記導電性フィルム３００は電気異方性を有する。
【００２４】
各々のナノユニット３０１自身も電気異方性を有することができ、全てのナノユニット３０１は、ほぼ平行となるように配列されて特定配向を形成する。前記電気異方性を有するナノユニット３０１は異方性形状を有している。前記異方性形状を有しているナノユニットは、カーボンナノチューブ、ナノ粒子などのような長さ及び幅が異なるナノユニットである。
【００２５】
前記導電性フィルム３００は、複数の線状ナノユニット３１０を含み、前記導電性フィルム３００の厚さを薄くする場合、図３に示したように、前記導電性フィルム３００を前記基板１００の上に設置する前に、先に前記導電性フィルム３００に対し熱処理を実施する。前記熱処理によるエネルギーによって前記導電性フィルム３００の性質が変わる。即ち、前記導電性フィルム３００の厚さが薄くなる。前記熱処理としては、プラズマ加熱、赤外線加熱、紫外線加熱又はレーザー加熱などの方式がある。本実施例において、レーザー加熱方式を採用することが好ましい。
【００２６】
図４を参照すると、前記導電板の製造方法の第四ステップでは、前記導電性フィルム３００を前記基板１００に積載した後、前記接着層２００を固化させる。例えば、前記接着層２００が光固化接着剤であれば、前記接着層２００を特定の波長領域の光線で照射して前記接着層２００を固化させ、前記接着層２００が熱固化接着剤であれば、前記接着層２００をある特定温度以上の環境で放置して前記接着層２００を固化させ、前記接着層２００が光−熱固化接着剤であれば、前記接着層２００をある特定温度以上の環境で放置し、特定波長領域の光線で照射して前記接着層２００を固化させる。
【００２７】
前記接着層２００が完全に固化されない場合、前記接着層２００の上の前記電気異方性を有する導電性フィルム３００に前記接着剤が入り込んで前記導電性フィルム３００の一部分又は全部が前記接着層２００に浸入する。従って、前記接着層２００が完全に固化されると、前記接着層２００と前記電気異方性を有する導電性フィルム３００とは、複合構造体４００を形成する。
【００２８】
従って、本発明に係る導電板は、基板１００と、前記基板１００の上に設置される複合構造体４００を備える。前記複合構造体４００は、接着層２００と、前記接着層２００の１つの表面に配置される導電性フィルム３００と、を備える。
【００２９】
前記複合構造体４００の厚さは、略０μｍ（０は含まず）〜１５μｍであり、前記電気異方性を有する導電性フィルム３００の厚さは、０ｎｍ（０は含まず）〜３００ｎｍである。前記電気異方性を有する導電性フィルム３００は、前記複合構造体４００の前記基板１００から離れている表面に位置する。前記導電性フィルム３００の一部分又は全部が前記接着層２００に浸入するのは、前記導電性フィルム３００として応用される製品により変化し得る。従って、前複合構造体４００における導電性フィルム３００の厚さが０ｎｍ〜３００ｎｍであるので、前記導電性フィルム３００におけるナノユニット３０１の厚さも０ｎｍ〜３００ｎｍであり、前記ナノユニット３０１も前記複合構造体４００の前記基板１００から離れている表面に位置する。
【００３０】
本発明に係る導電板及びその製造方法において、接着層を介して電気異方性を有する導電性フィルムを基板に設置することによって、電気異方性を有する導電性フィルムを備えた基板は導電性能を有している。
【００３１】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
【符号の説明】
【００３２】
１００  基板
２００  接着層
３００  導電性フィルム
３０１  ナノユニット
３１０  線状ナノユニット
４００  複合構造体
５００  基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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