(57)【要約】【課題】吐出される液体毎に仮硬化のエネルギーを調整すること。【解決手段】媒体を搬送方向に搬送する搬送部と、前記搬送方向と交差する交差方向に複数のノズルが並び前記媒体に第１の液体を吐出する第１ノズル列と、前記搬送方向において前記第１ノズル列の下流側に配置され、前記媒体における前記第１の液体を仮硬化させるための複数のＬＥＤを有する第１照射部と、前記搬送方向において前記第１照射部の下流側に配置される第２ノズル列であって、前記交差方向に複数のノズルが並び前記媒体に第２の液体を吐出する第２ノズル列と、前記搬送方向において前記第２ノズル列の下流側に配置され、前記媒体における前記第２の液体を仮硬化させるための複数のＬＥＤを有する第２照射部と、前記第１照射部と前記第２照射部において前記ＬＥＤが発光する発光領域の大きさをそれぞれ制御して、前記第１の液体を仮硬化させるエネルギーと前記第２の液体を仮硬化させるエネルギーとを異ならせる制御部と、を備える液体吐出装置。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
媒体を搬送方向に搬送する搬送部と、
前記搬送方向と交差する交差方向に複数のノズルが並び前記媒体に第１の液体を吐出する第１ノズル列と、
前記搬送方向において前記第１ノズル列の下流側に配置され、前記媒体における前記第１の液体を仮硬化させるための複数のＬＥＤを有する第１照射部と、
前記搬送方向において前記第１照射部の下流側に配置される第２ノズル列であって、前記交差方向に複数のノズルが並び前記媒体に第２の液体を吐出する第２ノズル列と、
前記搬送方向において前記第２ノズル列の下流側に配置され、前記媒体における前記第２の液体を仮硬化させるための複数のＬＥＤを有する第２照射部と、
前記第１照射部と前記第２照射部において前記ＬＥＤが発光する発光領域の大きさをそれぞれ制御して、前記第１の液体を仮硬化させるエネルギーと前記第２の液体を仮硬化させるエネルギーとを異ならせる制御部と、
を備える液体吐出装置。
【請求項２】
前記第１照射部と前記第２照射部における前記複数のＬＥＤは、前記搬送方向に沿って複数の発光領域に分割される、請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項３】
前記第１照射部及び前記第２照射部は、前記複数のＬＥＤを含む複数の基板を備え、
前記発光領域の大きさの制御は、前記基板単位で発光が制御されることにより行われる、請求項１又は２に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
前記第１照射部と前記第２照射部において前記ＬＥＤが発光する領域の大きさが制御されているときにおいて、前記複数の発光領域のうち前記搬送方向において上流側の発光領域は常に点灯される、請求項１〜３のいずれかに記載の液体吐出装置。
【請求項５】
前記第１の液体は、ブラックのインクである、請求項１〜４のいずれかに記載の液体吐出方法。
【請求項６】
前記第１の液体及び前記第２の液体は紫外線硬化型のインクであり、前記第１照射部と前記第２照射部における前記複数のＬＥＤは、紫外線を照射する、請求項１〜５のいずれかに記載の液体吐出方法。
【請求項７】
前記第２照射部よりも前記搬送方向の下流側に、前記第１の液体と前記第２の液体を本硬化させるためのメタルハライドランプを備える、請求項１〜６のいずれかに記載の液体吐出装置。
【請求項８】
搬送方向と交差する交差方向に複数のノズルが並ぶ第１ノズル列から媒体に第１の液体を吐出することと、
前記搬送方向において前記第１ノズル列の下流側に配置された第１照射部から紫外線を照射することであって、前記媒体における前記第１の液体を仮硬化させるために、第１照射部における複数のＬＥＤにおいて発光領域の大きさを制御して紫外線を照射することと、
前記搬送方向において前記第１照射部の下流側に配置される第２ノズル列において、前記交差方向に複数のノズルが並ぶ第２ノズル列から前記媒体に第２の液体を吐出することと、
前記搬送方向において前記第２ノズル列の下流側に配置された第２照射部から紫外線を照射することであって、前記媒体における前記第２の液体を仮硬化させるための、前記第２照射部における複数のＬＥＤにおいて発光領域の大きさを制御して紫外線を照射することと、
を含む液体吐出方法であって、前記第１の液体を仮硬化させるエネルギーと前記第２の液体を仮硬化させるエネルギーとが異なる、液体吐出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体吐出装置及び液体吐出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノズルが並ぶノズル列と交差する方向に媒体を搬送させつつ、この媒体にインクを吐出させて印刷を行うラインプリンタが使用されている。このようなラインプリンタでは、印刷速度が速い。そのため、紫外線硬化型のインク（ＵＶインク）を用い、インクを仮硬化しつつ印刷を行って、異なるインク間に生ずるブリード（滲み）の発生を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２６５２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、インクのような液体は、含まれる顔料の色によって仮硬化しやすい場合と仮硬化しにくい場合がある。例えば、ブラックインクなどでは、ブラック顔料が紫外線を多く吸収してしまうため、硬化成分に紫外線が吸収されず、仮硬化しにくい。異なる色のインクが重なって媒体上に着弾する場合において、両者の粘度が異なりすぎると、一方のインクが他方のインクに流れ込み、ブリードが発生する場合がある。よって、両者の粘度が均一になるように仮硬化を行う必要がある。そのためには、吐出される液体毎に仮硬化のエネルギーが調整できることが望ましい。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、吐出される液体毎に仮硬化のエネルギーを調整することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するための主たる発明は、
媒体を搬送方向に搬送する搬送部と、
前記搬送方向と交差する交差方向に複数のノズルが並び前記媒体に第１の液体を吐出する第１ノズル列と、
前記搬送方向において前記第１ノズル列の下流側に配置され、前記媒体における前記第１の液体を仮硬化させるための複数のＬＥＤを有する第１照射部と、
前記搬送方向において前記第１照射部の下流側に配置される第２ノズル列であって、前記交差方向に複数のノズルが並び前記媒体に第２の液体を吐出する第２ノズル列と、
前記搬送方向において前記第２ノズル列の下流側に配置され、前記媒体における前記第２の液体を仮硬化させるための複数のＬＥＤを有する第２照射部と、
前記第１照射部と前記第２照射部において前記ＬＥＤが発光する発光領域の大きさをそれぞれ制御して、前記第１の液体を仮硬化させるエネルギーと前記第２の液体を仮硬化させるエネルギーとを異ならせる制御部と、
を備える液体吐出装置である。
【０００７】
本発明の他の特徴については、本明細書及び添付図面の記載により明らかにする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態におけるプリンタ１の概略側面図である。
【図２】本実施形態におけるプリンタ１のブロック図である。
【図３】図３Ａは、ヘッド４１２におけるノズルの配置を説明する図であり、図３Ｂは、ヘッドアセンブリ４１１の構成を説明する図であり、図３Ｃは、ブラックヘッドユニット４１Ｋの構成を説明する図である。
【図４】ヘッドの構造を説明する図である。
【図５】駆動信号生成回路７０によって生成される駆動信号ＣＯＭの例を説明する図である。
【図６】インクの加熱過程の説明図である。
【図７】仮硬化ユニットにおけるＬＥＤアセンブリユニットの説明図である。
【図８】本硬化用光源ユニット９１の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本明細書及び添付図面の記載により、少なくとも、以下の事項が明らかとなる。
【００１０】
媒体を搬送方向に搬送する搬送部と、
前記搬送方向と交差する交差方向に複数のノズルが並び前記媒体に第１の液体を吐出する第１ノズル列と、
前記搬送方向において前記第１ノズル列の下流側に配置され、前記媒体における前記第１の液体を仮硬化させるための複数のＬＥＤを有する第１照射部と、
前記搬送方向において前記第１照射部の下流側に配置される第２ノズル列であって、前記交差方向に複数のノズルが並び前記媒体に第２の液体を吐出する第２ノズル列と、
前記搬送方向において前記第２ノズル列の下流側に配置され、前記媒体における前記第２の液体を仮硬化させるための複数のＬＥＤを有する第２照射部と、
前記第１照射部と前記第２照射部において前記ＬＥＤが発光する発光領域の大きさをそれぞれ制御して、前記第１の液体を仮硬化させるエネルギーと前記第２の液体を仮硬化させるエネルギーとを異ならせる制御部と、
を備える液体吐出装置。  
このようにすることで、吐出される液体毎に仮硬化のエネルギーを調整することができる。
【００１１】
かかる液体吐出装置であって、前記第１照射部と前記第２照射部における前記複数のＬＥＤは、前記搬送方向に沿って複数の発光領域に分割されることが望ましい。  
このようにすることによって、搬送方向に分割された発光領域毎に照射部を点灯させることによって、複数段階で光量の調整を行うことができる。
【００１２】
また、前記第１照射部及び前記第２照射部は、前記複数のＬＥＤを含む複数の基板を備え、前記発光領域の大きさの制御は、前記基板単位で発光が制御されることにより行われることが望ましい。  
このようにすることで、基板を単位として点灯および消灯をすることができ、これにより複数段階で光量の調整を行うことができるようになる。
【００１３】
また、前記第１照射部と前記第２照射部において前記ＬＥＤが発光する領域の大きさが制御されているときにおいて、前記複数の発光領域のうち前記搬送方向において上流側の発光領域は常に点灯されることが望ましい。  
このようにすることによって、液体が媒体に着弾した直後において液体を仮硬化させることができる。
【００１４】
また、前記第１の液体は、ブラックのインクであることが望ましい。  
このようにすることによって、ブラックインクのように顔料に多くの紫外線が吸収されるような場合であっても、上流側でインクが吐出されるので複数の発光領域を通過して適切に仮硬化することができる。
【００１５】
また、前記第１の液体及び前記第２の液体は紫外線硬化型のインクであり、前記第１照射部と前記第２照射部における前記複数のＬＥＤは、紫外線を照射することが望ましい。  
このようにすることによって、媒体が連続的に搬送され、高速で画像が形成される状況下においても、適切に第１の液体と第２の液体を仮硬化させて、ブリードを抑制した画像形成をすることができる。
【００１６】
また、前記第２照射部よりも前記搬送方向の下流側に、前記第１の液体と前記第２の液体を本硬化させるためのメタルハライドランプを備えることが望ましい。  
このようにすることによって、仮硬化された第１の液体と第２の液体とを本硬化させてブリードを抑制した画像形成をすることができる。
【００１７】
搬送方向と交差する交差方向に複数のノズルが並ぶ第１ノズル列から媒体に第１の液体を吐出することと、
前記搬送方向において前記第１ノズル列の下流側に配置された第１照射部から紫外線を照射することであって、前記媒体における前記第１の液体を仮硬化させるために、第１照射部における複数のＬＥＤにおいて発光領域の大きさを制御して紫外線を照射することと、
前記搬送方向において前記第１照射部の下流側に配置される第２ノズル列において、前記交差方向に複数のノズルが並ぶ第２ノズル列から前記媒体に第２の液体を吐出することと、
前記搬送方向において前記第２ノズル列の下流側に配置された第２照射部から紫外線を照射することであって、前記媒体における前記第２の液体を仮硬化させるための、前記第２照射部における複数のＬＥＤにおいて発光領域の大きさを制御して紫外線を照射することと、
を含む液体吐出方法であって、前記第１の液体を仮硬化させるエネルギーと前記第２の液体を仮硬化させるエネルギーとが異なる、液体吐出方法。  
このようにすることで、吐出される液体毎に仮硬化のエネルギーを調整することができる。
【００１８】
＝＝＝実施形態＝＝＝
図１は、本実施形態におけるプリンタ１の概略側面図である。図２は、本実施形態におけるプリンタ１のブロック図である。以下、これらの図を参照しつつ、プリンタ１の構成について説明を行う。
【００１９】
図２には、プリンタ１とコンピュータ１１０が示されている。プリンタ１は、用紙搬送ユニット１０とインク加熱ユニット３０とヘッドユニット４０と検出器群５０とコントローラ６０と駆動信号生成回路７０と仮硬化ユニット８０と本硬化ユニット９０を備える。
【００２０】
用紙搬送ユニット１０は、ドラム１１と、第１ローラ１２、第２ローラ１３、及び、第３ローラ１４を含む。用紙搬送ユニット１０は、用紙Ｓを図における上流側から下流側へ搬送する機能を有する。用紙Ｓは、上流側から不図示の給紙ロールから供給され、下流側の不図示の巻き取りローラによって巻き取られる。用紙Ｓは巻き取りローラによって巻き取られることにより、少なくとも第１ローラ１２から第３ローラ１４までの間において所定の張力を有し、ドラム１１に密着するように搬送される。
【００２１】
インク加熱ユニット３０は、ブラックインクを加熱するブラックインク加熱装置３１Ｋと、イエローインクを加熱するイエローインク加熱装置３１Ｙと、マゼンタインク加熱装置３１Ｍと、シアンインク加熱装置３１Ｃとを含む。それぞれのインク加熱装置３１は、粘度の低いインクを加熱して、ヘッドユニット４１からインクを吐出させやすくして安定した画像形成を行わせることに寄与する。インク加熱装置３１の構成については後述する。
【００２２】
ヘッドユニット４０は、後述するように、ブラックヘッドユニット４１Ｋ、イエローヘッドユニット４１Ｙ、マゼンタヘッドユニット４１Ｍ、及び、シアンヘッドユニット４１Ｃ、を含む。そして、これらから各色のインクを吐出することによってカラー印刷を行うことができるようになっている。
【００２３】
検出器群５０は、プリンタ１の各部の情報を検出してコントローラ６０に送る様々な検出器をあらわす。
【００２４】
コントローラ６０は、プリンタ１の制御を行うための制御ユニットである。コントローラ６０は、ＣＰＵ６１と、メモリ６２と、インタフェース部６３とを有する。ＣＰＵ６１は、プリンタ全体の制御を行うための演算処理装置である。メモリ６２は、ＣＰＵ６１のプログラムを格納する領域や作業領域等を確保するためのものであり、ＲＡＭ、ＥＥＰＲＯＭ等の記憶素子を有する。ＣＰＵ６１は、メモリ６２に格納されているプログラムに従って、各ユニットを制御する。インタフェース部６３は、外部装置であるコンピュータ１１０とプリンタ１との間でデータの送受信を行う。
【００２５】
駆動信号生成回路７０は、後述するヘッドに含まれるピエゾ素子などの駆動素子に印加してインク滴を吐出させるための駆動信号を生成する。駆動信号生成回路７０は、不図示のＤＡＣを含む。そして、コントローラ６０から送られた駆動信号の波形に関するデジタルデータに基づいて、アナログの電圧信号を生成する。また、駆動信号生成回路７０は不図示の増幅回路も含んでおり、生成された電圧信号について電力増幅を行い、駆動信号を生成する。
【００２６】
仮硬化ユニット８０は、用紙Ｓに着弾した紫外線硬化型のインクに対して紫外線を照射して着弾したインクを仮硬化（以下、「仮硬化」のことを「ピニング」と呼ぶことがある）させる。すなわち、用紙に着弾したインク表面の粘度を高め、インクの移動を抑制する。このように、着弾したインクの表面の粘度を高めることによって、さらにそのインクの上に別のインクが着弾した場合であっても、インク同士が移動しにくくなり、ブリードを抑制することができる。
【００２７】
仮硬化ユニット８０は、各インク色に対応したＬＥＤ基板アセンブリ８１Ｋ、８１Ｙ、８１Ｍ、８１Ｙを含む。ＬＥＤ基板アセンブリ８１の構成については後述する。
【００２８】
本硬化ユニット９０は、本硬化用光源ユニット９１を含む。本硬化用光源ユニット９１は、図に示されるようにドラム１１の下部に配置される。そして、用紙Ｓに紫外線を含む光を照射し、用紙Ｓに着弾した各色のインクを本硬化させる。本硬化では、後に巻き取りローラ（不図示）において用紙Ｓが巻き取られる際にインクが巻き取られる用紙Ｓに付着しない程度にまで硬化させられる。本実施形態における本硬化用光源ユニット９１の光源にはメタルハライドランプが使用される。
【００２９】
本実施形態によるプリンタ１を用いた印刷について説明する。本実施形態では、ドラム１１によって搬送される用紙Ｓに各インク色のヘッドユニットから紫外線硬化型インクが吐出され印刷が行われる。このとき、各インク色のヘッドユニットの下流側には、ＬＥＤ基板アセンブリ８１が配置されているため、各色のインクが仮硬化させられながら印刷が行われることになる。そして、全インク色による印刷が完了した後、用紙Ｓに着弾した紫外線硬化型インクは、本硬化用光源ユニット９１によって本硬化させられる。
【００３０】
図３Ａは、ヘッド４１２におけるノズルの配置を説明する図である。本図はヘッド４１２の上面図であるが、ノズル配置の説明の容易のために、本来下部からしか視認できないノズル孔が示されている。ヘッド４１２は、１列のノズル列を有し、各ノズル列におけるノズルピッチＰは３６０ｄｐｉとなっている。このようにすることで、本実施形態では、紙幅方向について３６０ｄｐｉのノズルピッチを実現している。
【００３１】
図３Ｂは、ヘッドアセンブリ４１１の構成を説明する図である。ここでも、本図はヘッドアセンブリ４１１の上面図であるが、ヘッド配置の説明の容易のために、本来下部からしか視認できないヘッド４１２が示されている。ヘッドアセンブリ４１１は、ヘッド４１２を６個備える。ヘッド４１２は図に示されるように２列に並んでおり、ノズル列方向について均一のドットピッチでドットを形成することができるようになっている。
【００３２】
図３Ｃは、ブラックヘッドユニット４１Ｋの構成を説明する図である。ヘッドユニット４０は、ブラックヘッドユニット４１Ｋ、イエローヘッドユニット４１Ｙ、マゼンタヘッドユニット４１Ｍ、及び、シアンヘッドユニット４１Ｃを備える。これら各インク色のヘッドユニットは、いずれも同様の構成となっているので、ここではブラックヘッドユニット４１Ｋの構成について説明する。
【００３３】
ブラックヘッドユニット４１Ｋは、ヘッドアセンブリ４１１を６個備える。個々のヘッドアセンブリ４１１は、図に示されるように２列に並んでいる。そして、ノズル列方向（紙幅方向）について均一のドットピッチでドットを形成する。このようにすることにより、複数のヘッド４１２を紙幅方向にわたって複数配置することができるので、幅の広い用紙に対しても全面に印刷を行えるようになる。
【００３４】
図４は、ヘッドの構造を説明する図である。図には、ノズルＮｚ、ピエゾ素子ＰＺＴ、インク供給路４０２、ノズル連通路４０４、及び、弾性板４０６が示されている。
【００３５】
インク供給路４０２には、不図示のインクタンクからインクが供給される。そして、これらのインク等は、ノズル連通路４０４に供給される。ピエゾ素子ＰＺＴには、後述する駆動信号の駆動パルスが印加される。駆動パルスが印加されると、駆動パルスの信号に従ってピエゾ素子ＰＺＴが伸縮し、弾性板４０６を振動させる。そして、駆動パルスの振幅に対応する量のインク滴がノズルＮｚから吐出されるようになっている。
【００３６】
図５は、駆動信号生成回路７０によって生成される駆動信号ＣＯＭの例を説明する図である。図に示されるように、駆動信号ＣＯＭは、繰り返し周期Ｔごとに繰り返し生成される。
【００３７】
繰り返し周期である期間Ｔは、用紙Ｓが搬送方向に１画素分移動する間の期間に対応する。例えば、印刷解像度が３６０ｄｐｉの場合、期間Ｔは、用紙Ｓがノズルに対して１／３６０インチ移動するための期間に相当する。そして、印刷データに含まれる画素データに基づいて、期間Ｔに含まれる各区間の駆動パルスＰＳ１〜ＰＳ４をピエゾ素子ＰＺＴに印加することによって、１つの画素内に大きさの異なるインク滴が吐出され、複数階調を表現可能としている。
【００３８】
駆動信号ＣＯＭは、繰り返し周期Ｔにおける区間Ｔ１で生成される駆動パルスＰＳ１と、区間Ｔ２で生成される駆動パルスＰＳ２と、区間Ｔ３で生成される駆動パルスＰＳ３と、区間Ｔ４で生成される駆動パルスＰＳ４とを有する。
【００３９】
図には、駆動パルスＰＳ１の振幅がＶｈｍであることが示されている。また、図には、駆動パルスＰＳ３の振幅がＶｈｌであることが示されており、駆動パルスＰＳ４の振幅がＶｈｓであることが示されている。駆動パルスの振幅が大きいほどピエゾ素子４２１の変化量が大きいため大きなサイズのインク滴が吐出される。よって、インク滴はそれぞれの駆動パルスの振幅に応じた大きさのものが吐出される。図において、駆動パルスＰＳ３の振幅Ｖｈｌが最も大きく、次に、駆動パルスＰＳ１の振幅Ｖｈｍが大きい。そして、駆動パルスＰＳ４の振幅Ｖｈｓがその次に大きいものとなっている。
【００４０】
このため、小ドットの形成時には駆動パルスＰＳ４がピエゾ素子ＰＺＴへ印加される。また、中ドットの形成時には、駆動パルスＰＳ１がピエゾ素子ＰＺＴへ印加され、大ドットの形成時には、駆動パルスＰＳ３がピエゾ素子ＰＺＴへ印加される。駆動パルスＰＳ２は、メニスカスを微振動させるための微振動パルスであり、ドット無しの場合にピエゾ素子ＰＺＴへ印加される。このようにすることで、駆動パルスＰＳ４は小ドットのインク滴を吐出するための駆動パルスとなり、駆動パルスＰＳ１は中ドットのインク滴を吐出するための駆動パルスとなり、駆動パルスＰＳ３は大ドットのインク滴を吐出するための駆動パルスとなる。
【００４１】
図６は、インクの加熱過程の説明図である。本実施形態では、ヘッドから吐出されるインクとして紫外線硬化型インクが使用される。紫外線硬化型インクは常温において粘度が低く、ヘッドのノズルから安定して吐出することができないことがある。よって、本実施形態では、ヘッドから吐出される紫外線硬化型インクを事前に加熱するためのインク加熱装置３１がそれぞれのヘッドユニット４１に設けられている。
【００４２】
図には、インクタンク４２とインク加熱装置３１と温度センサ５１とが示されている。インクタンク４２には対応する色のインクが充填されている。そして、このインクは、インクタンク４２下部からのチューブにより、インク加熱装置３１へと送られる。インク加熱装置３１に送られたインクは、インク加熱装置３１を通過すると加熱され、インク加熱装置３１下部からのチューブにより、温度センサ５１へと送られる。温度センサ５１を通過したインクは、対応する色のヘッドユニット（ここでは、ブラックヘッドユニット４１Ｋ）の各ヘッドへと送られる。
【００４３】
インク加熱装置３１は、供給される電力量によって発熱量を制御することができる装置であって、発熱可能な抵抗器を含む装置である。そして、コントローラ６０からの指令により供給電力量が制御され、温度制御されることが可能となっている。
【００４４】
温度センサ５１は、温度センサ５１を通過するインクの温度をコントローラ６０に送る。コントローラ６０は、送られた温度に基づいて、インク加熱装置３１に供給する電力量を調整する。このようにすることによって、予め決められた温度でインクをヘッドに供給することができるようになっている。本実施形態では、インクが４０℃で吐出されるように加熱される。尚、本実施形態におけるインクの粘度は、４０℃で１０〜２０ｍＰａ・ｓとなる。
【００４５】
図７は、仮硬化ユニット８０におけるＬＥＤ基板アセンブリ８１の説明図である。仮硬化ユニット８０は、ブラックインク用のＬＥＤ基板アセンブリ８１Ｋ、イエローインク用のＬＥＤ基板アセンブリ８１Ｙ、マゼンタインク用のＬＥＤ基板アセンブリ８１Ｍ、及び、シアンインク用のＬＥＤ基板アセンブリ８１Ｃを含む。これらの４つのＬＥＤ基板アセンブリ８１は、共通の構成のものが用いられ、製造コストが削減されている。
【００４６】
ＬＥＤ基板アセンブリ８１は、第１ＬＥＤ基板８２Ａと第２ＬＥＤ基板８２Ｂと第３ＬＥＤ基板８２Ｃと第４ＬＥＤ基板８２Ｄとで構成される。第１ＬＥＤ基板８２Ａと第２ＬＥＤ基板８２Ｂは紙幅方向に隣接して並ぶ。同様に、第３ＬＥＤ基板８２Ｃと第４ＬＥＤ基板８２Ｄも紙幅方向に隣接して並ぶ。これにより、印刷される用紙Ｓの紙幅よりも幅広の照射領域を提供する。
【００４７】
また、第１ＬＥＤ基板８２Ａと第３ＬＥＤ基板８２Ｃは用紙の搬送方向に隣接して並ぶ。また、第２ＬＥＤ基板８２Ｂと第４ＬＥＤ基板８２Ｄも用紙の搬送方向に隣接して並ぶ。
【００４８】
個々のＬＥＤ基板８２は、複数のＬＥＤアセンブリ８３を含む。本実施形態では、紙幅方向に１６個のＬＥＤアセンブリ８３が並び、搬送方向に６つのＬＥＤアセンブリ８３が並んでいる（計９６個のＬＥＤアセンブリ８３で構成される）が、これとは異なる数のＬＥＤアセンブリ８３を含むこととしてもよい。
【００４９】
１つのＬＥＤアセンブリ８３には、４つのＬＥＤ８３１が含まれている。本実施形態におけるＬＥＤ８３１は３９５〜４０５ｎｍにピーク波長を有するものが採用されている。
【００５０】
ＬＥＤ基板８２は、基板単位でＬＥＤの発光が制御される。つまり、例えば、１つのＬＥＤ基板８２において、あるＬＥＤアセンブリ８３は発光しているが、他のＬＥＤアセンブリ８３は発光していないという制御は行われず、１つのＬＥＤ基板８２におけるＬＥＤの全てが発光しているか、ＬＥＤ基板８２におけるＬＥＤの全てが発光していないかの状態のいずれかとなる。尚、１つのＬＥＤ基板８２の全てのＬＥＤが発光しているときにおいて、ＬＥＤに供給される電流量が調整され、照射エネルギーは可変とすることができるようになっている。本実施形態では、ピニングエネルギー（仮硬化エネルギー）が、２〜２０ｍＪ／ｃｍ２になるように、電流が調整されている。
【００５１】
尚、ここでは４つのＬＥＤ基板８２でＬＥＤ基板アセンブリ８１を構成することとしたが、より多くのＬＥＤ基板８２でＬＥＤ基板アセンブリ８１を構成することとしてもよい。
【００５２】
上述のようにして構成されたＬＥＤ基板アセンブリ８１におけるＬＥＤ基板８２は、それぞれ、本実施形態において、
１．上流側のＬＥＤ基板（第１ＬＥＤ基板８２Ａ、第２ＬＥＤ基板８２Ｂ）のみが点灯
２．上流側のＬＥＤ基板（第１ＬＥＤ基板８２Ａ、第２ＬＥＤ基板８２Ｂ）と、下流側のＬＥＤ基板（第３ＬＥＤ基板８２Ｃ、第４ＬＥＤ基板８２Ｄ）と、の両方が点灯
３．いずれのＬＥＤ基板も点灯しない
の３つの組み合わせのいずれかとなるように制御される。このようにすることによって、それぞれのＬＥＤ基板アセンブリ８１は、３段階で紫外線の照射量を制御することができる。
【００５３】
上述の１であるが、仮硬化は、用紙上に着弾直後におけるインクの動きを止めるために行われるため、着弾してすぐに適切な量の紫外線を照射することが望ましい。このことから、上流側のＬＥＤ基板と下流側のＬＥＤ基板とのいずれか一方を点灯させる場合には、上流側を優先的に点灯させ、着弾してすぐに紫外線を照射できるようにしている。
【００５４】
ところで、ブラックインクにおける顔料は、紫外線をより多く吸収する。そうすると、顔料に紫外線が吸収された分、光重合性樹脂に紫外線が吸収されにくい。よって、ブラックインクは他の色と比して仮硬化しにくいこととなる。一方、イエローインクにおける顔料の紫外線吸収量はブラックのインクに比して少ない。そうすると、光重合性樹脂に紫外線が吸収されやすくなり、ブラックに比して仮硬化しやすくなる。
【００５５】
すなわち同じ量の紫外線が照射された場合には、これら両者において仮硬化の度合いが異なることとなる。つまり、ブラックインクには、イエローインクよりも多くの紫外線を照射しなければ、イエローインクと同等の粘度は得られない。
【００５６】
上述のような構成では、用紙Ｓに着弾したブラックインクはイエローヘッドユニット４１Ｙ下流のＬＥＤ基板アセンブリ８１Ｙの下も通過するので、最終的にはイエローインクよりも多くの紫外線が照射されるとも考えられる。しかしながら、このような状況下でもなおブラックインクとイエローインクとの仮硬化の度合いに差が生じてしまうこともあり得る。したがって、吐出されるインク色毎に対応するＬＥＤ基板アセンブリによる仮硬化エネルギーを調整できるようにしておくことが望ましい。
【００５７】
そこで、本実施形態では、ブラックインク用のＬＥＤ基板アセンブリ８１Ｋでは、上流側のＬＥＤ基板及び下流側のＬＥＤ基板を点灯させる。一方、イエローインク用のＬＥＤ基板アセンブリ８１Ｙでは、上流側のＬＥＤ基板のみ点灯させる。また、マゼンタインク用のＬＥＤ基板アセンブリ８１Ｍとシアンインク用のＬＥＤ基板アセンブリ８１Ｃは、上流側のＬＥＤ基板のみ点灯させる。
【００５８】
このようにすることによって、ブラックインクのように多くの紫外線を照射して仮硬化を促進する必要のあるインクについても適切に仮硬化させることができる。また、インク色毎にピニングエネルギーを可変させることができるので、過反応を抑制することができる。そして、省エネ動作を行いつつ、インクの黄変を抑制した良好な印刷結果を得ることができる。
【００５９】
尚、本実施形態において、ブラックヘッドユニット４１Ｋのノズル列が第１ノズル列に相当し、イエローヘッドユニット４１Ｙのノズル列が第２ノズル列に相当する。また、ブラックインク用のＬＥＤ基板アセンブリ８１Ｋが第１照射部に相当し、イエローインク用のＬＥＤ基板アセンブリ８１Ｙが第２照射部に相当する。
【００６０】
図８は、本硬化用光源ユニット９１の側面図である。本硬化用光源ユニット９１は、光源部を構成するメタルハライドランプ９１１、保護ガラス９１２、反射鏡９１３、及び、光源側ケース９１４と、排熱部を構成するヒートシンク（放熱フィン）９１５、排熱側ケース９１６、空気取り入れ口９１７、排熱ファン９１８、及び、排熱ダクト９１９とを備える。
【００６１】
メタルハライドランプ９１１は、用紙Ｓに着弾したインクを本硬化させるための光を照射する。本実施形態において使用されるメタルハライドランプ９１１が照射する光は、紫外線成分を多く含み、紫外線硬化型インクを硬化させる。反射鏡９１３は、メタルハライドランプ９１１から照射される光を用紙Ｓ側に反射させるためのものであり、これによりメタルハライドランプ９１１からの光を効率的に用紙Ｓに照射する。保護ガラス９１２は、メタルハライドランプ９１１からの光を用紙Ｓに対して透過させつつ、用紙Ｓの通路からのゴミの侵入を防ぐ。光源側ケース９１４は、メタルハライドランプ９１１、保護ガラス、及び、反射鏡９１３を取り付けるためのケースである。このような本硬化用光源ユニット９１を用いることにより、用紙Ｓ上において仮硬化されたインクが本硬化されることになる。
【００６２】
以上のように説明した構成のプリンタ１を用いることによって、紫外線硬化型のインクをそれぞれ適切に仮硬化させた後、本硬化させ良好な画像の印刷を行うことができる。
【００６３】
＝＝＝その他の実施の形態＝＝＝
上述の実施形態では、液体吐出装置としてプリンタ１が説明されていたが、これに限られるものではなくインク以外の他の流体（液体や、機能材料の粒子が分散されている液状体、ジェルのような流状体）を噴射したり吐出したりする液体吐出装置に具現化することもできる。例えば、カラーフィルタ製造装置、染色装置、微細加工装置、半導体製造装置、表面加工装置、三次元造形機、気体気化装置、有機ＥＬ製造装置（特に高分子ＥＬ製造装置）、ディスプレイ製造装置、成膜装置、ＤＮＡチップ製造装置などのインクジェット技術を応用した各種の装置に、上述の実施形態と同様の技術を適用してもよい。また、これらの方法や製造方法も応用範囲の範疇である。  
上記の実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは言うまでもない。
【００６４】
＜クリアインクについて＞
上述の実施形態におけるプリンタ１において、さらに、透明なインクであるクリアインクを吐出するヘッドユニット、及び、クリアインクを硬化させるＬＥＤ基板アセンブリを設けることとしてもよい。そして、各インクが用紙Ｓ上に着弾した後に、クリアインクをその上に吐出して、画像をコートすることとしてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１  プリンタ、
１０  用紙搬送ユニット、１１  ドラム、
１２  第１ローラ、１３  第２ローラ、１４  第３ローラ、
３０  インク加熱ユニット、３１  加熱装置、
４０  ヘッドユニット、４１Ｋ  ブラックヘッドユニット、
４１Ｙ  イエローヘッドユニット、４１Ｍ  マゼンタヘッドユニット、
４１Ｃ  シアンヘッドユニット、
４１１  ヘッドアセンブリ、４１２  ヘッド、
５０  検出器群、
６０  コントローラ、６１  ＣＰＵ、６２  メモリ、６３  インタフェース部、
７０  駆動信号生成回路、
８０  仮硬化ユニット、８１  ＬＥＤ基板アセンブリ、
８２Ａ  第１ＬＥＤ基板、８２Ｂ  第２ＬＥＤ基板、
８２Ｃ  第３ＬＥＤ基板、８２Ｄ  第４ＬＥＤ基板、
８３  ＬＥＤアセンブリ、８３１  ＬＥＤ、
９０  本硬化ユニット、９１  本硬化用光源ユニット、
９１１  メタルハライドランプ、９１２  保護ガラス、９１３  反射鏡、
９１４  光源側ケース、９１５  ヒートシンク、９１６  排熱側ケース、
９１７  空気取り入れ口、９１８  排熱ファン、９１９  排熱ダクト、
１１０  コンピュータ、
Ｓ  用紙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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