(57)【要約】【課題】主表面に傷を付けることなく、磁気ディスク用基板を効率良く搬送することができる磁気ディスク用基板の搬送方法を提供すること。【解決手段】本発明の磁気ディスク用基板の搬送方法は、複数の磁気ディスク用基板を、紫外線硬化型樹脂を介して積層して積層体を形成し、前記積層体を把持する治具を前記積層体に取り付け、紫外線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記積層体及び前記治具を固定し、固定された前記積層体及び前記治具を搬送カセットに収納して搬送することを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の磁気ディスク用基板を、紫外線硬化型樹脂を介して積層して積層体を形成し、前記積層体を把持する治具を前記積層体に取り付ける工程と、紫外線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記積層体及び前記治具を固定する工程と、固定された前記積層体及び前記治具を搬送カセットに収納して搬送する工程と、を具備することを特徴とする磁気ディスク用基板の搬送方法。
【請求項２】
前記紫外線硬化樹脂は、紫外線照射により硬化し、温水により溶解する樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク用基板の搬送方法。
【請求項３】
前記磁気ディスク用基板がガラス基板であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の磁気ディスク用基板の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用基板を搬送する磁気ディスク用基板の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ハードディスク用の基板としては円盤状の磁気ディスクが広く用いられている。このようなディスクは、一般的に、形状加工工程（コアリング及びチャンファリングなど)、研削加工（ラッピング）、研磨加工（端面部及び表面部）を経て磁気ディスク用基板が製造され、その後、磁気ディスク製造メーカにおいて、磁気ディスク用基板上に磁気記録層が形成されて磁気ディスクが製造される。
【０００３】
近年、磁気ディスクの製造において、磁気ディスク用基板製造メーカで、研磨加工前まで加工し、その後磁気ディスク製造メーカにおいて、研磨加工を行った後に磁気ディスク用基板上に磁気記録層が形成されることが行われている。この場合において、磁気ディスク用基板製造メーカで製造される基板をＲＴＰ（Ready to Polish）基板という。
【０００４】
ところで、ディスクは傷を受け易く、また、厚みも通常０．６ｍｍ〜１．５ｍｍ程度と薄いので、製造の各工程における処理や各工程を経たディスクの搬送に際しては、ディスクが相互に接触したりして損傷を受けることがなく、また、異物付着のないようにする必要がある。そこで、ディスクの搬送に際しては、複数枚のディスクを所定の間隔を配して収納する搬送カセットが用いられている。このような搬送カセットとしては、例えば特許文献１で開示されたものが知られている。図２は、当該文献で開示された搬送カセット２１を示す斜視図である。同図に示す搬送カセット２１は、側壁２２に複数のリブ（仕切り部）２３を有し、リブ２３間の隙間によって形成した溝２４にディスクＤを収納する。ディスクＤの収納は、搬送カセット２１の開放された上方から溝２４に向けて挿入する。このようにして、ディスクＤは、そのチャンファー面（面取り面）で支持されて、搬送カセット２１に立てた状態で収納される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２６１５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、搬送コストの低減の要請に応えるため、搬送カセットに収納可能なディスクの枚数を増加する傾向にある。一方、作業スペースや保管スペースの問題から、ディスクケース使用を少なくする、さらには収納効率を向上させるためカセット内でのディスク間隔を小さくするという要請がある。これらのことから、ディスクケースに設けられた溝（リブ同士の隙間）を狭くし、ディスク収納密度を高めることが求められている。しかし、溝２４の間隔を狭くすると、ディスクＤを搬送カセット２１に収納した際に、ディスク同士が触れてしまい、主表面に傷が入る恐れがある。特に、ＲＴＰ基板は、搬送後に主表面研磨を行うために、できるだけ主表面に傷を付けないで搬送することが求められる。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、主表面に傷を付けることなく、磁気ディスク用基板を効率良く搬送できる磁気ディスク用基板の搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の磁気ディスク用基板の搬送方法は、複数の磁気ディスク用基板を、紫外線硬化型樹脂を介して積層して積層体を形成し、前記積層体を把持する治具を前記積層体に取り付ける工程と、紫外線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記積層体及び前記治具を固定する工程と、固定された前記積層体及び前記治具を搬送カセットに収納して搬送する工程と、を具備することを特徴とする。
【０００９】
この方法によれば、磁気ディスク用基板同士の間は樹脂層のみとなるので、多くの枚数の磁気ディスク用基板を積層して積層体を構成することができる。このため、効率良く磁気ディスク用基板を搬送することができる。また、樹脂層で磁気ディスク用基板の主表面を保護することができるので、搬送中に磁気ディスク用基板の主表面に傷を付けることがない。さらに、積層体を把持する治具及び樹脂層により磁気ディスク用基板の端面が保護されるので、搬送中に磁気ディスク用基板の端面も保護することができる。
【００１０】
本発明の磁気ディスク用基板の搬送方法においては、前記紫外線硬化樹脂は、紫外線照射により硬化し、温水により溶解する樹脂であることが好ましい。
【００１１】
本発明の磁気ディスク用基板の搬送方法においては、前記磁気ディスク用基板がガラス基板であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の磁気ディスク用基板の搬送方法は、複数の磁気ディスク用基板を、紫外線硬化型樹脂を介して積層して積層体を形成し、前記積層体を把持する治具を前記積層体に取り付け、紫外線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記積層体及び前記治具を固定し、固定された前記積層体及び前記治具を搬送カセットに収納して搬送するので、主表面に傷を付けることなく、磁気ディスク用基板を効率良く搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態に係る磁気ディスク用基板の搬送方法に用いる搬送カセットを示す図である。
【図２】従来の搬送カセットを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る磁気ディスク用基板の搬送方法に用いる搬送カセットを示す図である。この搬送カセット３は、複数の磁気ディスク用基板１１の積層体１を収納可能な収納部を備えている。この搬送カセット３の収納部には、積層体１が収納されている。この積層体１は、複数の磁気ディスク用基板１１を、紫外線硬化型樹脂を介して積層してなるものである。すなわち、積層体１においては、磁気ディスク用基板１１間に樹脂層１２が介在しており、この樹脂層１２が各磁気ディスク用基板１１の主表面を保護している。
【００１５】
積層体１には、積層体１（磁気ディスク用基板１１の端部）を把持する治具２が取り付けられている。治具２は、積層体１を固定できるものであれば良く、その形状、大きさになどついては、図１に限定されず、適宜変更することができる。
【００１６】
樹脂層１２を構成する材料としては、紫外線照射により硬化し、温水により溶解する紫外線硬化型樹脂であることが好ましい。このような樹脂を用いることにより、搬送後に積層体１を温水に浸漬するだけの簡単な処理で樹脂が溶解するので、搬送後に容易に個々の磁気ディスク用基板に分離することができる。
【００１７】
樹脂層１２の厚さは、搬送中に磁気ディスク用基板の主表面に傷を付けないために十分な厚さであれば良く、例えば、０．３ｍｍ以上であれば良い。樹脂層１２を形成する際の硬化条件としては、使用する樹脂の種類に依存するが、照度５ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を７分〜１５分で照射する。
【００１８】
この樹脂層１２は、図１に示すように、積層体１の最外層（最上層及び最下層）の磁気ディスク用基板１１の外側の主表面上にも形成することが好ましい。これにより、外界に露出する磁気ディスク用基板１１の主表面を保護することができる。また、この樹脂層１２は、磁気ディスク用基板１１の端面上に設けられていても良い。これにより、搬送中の磁気ディスク用基板の端面への傷付きを防止することができる。
【００１９】
本発明の磁気ディスク用基板の搬送方法においては、複数の磁気ディスク用基板を、紫外線硬化型樹脂を介して積層して積層体を形成し、前記積層体を把持する治具を前記積層体に取り付け、紫外線を照射して前記紫外線硬化型樹脂を硬化させて前記積層体及び前記治具を固定し、固定された前記積層体及び前記治具を搬送カセットに収納して搬送する。本発明においては、複数の磁気ディスク用基板を、紫外線硬化型樹脂を介して積層して積層体を形成して紫外線を照射した後に、積層体に治具を取り付けても良い。
【００２０】
このように、磁気ディスク用基板同士の間は樹脂層のみとなるので、磁気ディスク用基板の配置間隔を狭くすることができ、多くの枚数の磁気ディスク用基板を積層して積層体を構成することができる。このため、効率良く磁気ディスク用基板を搬送することができる。また、樹脂層で磁気ディスク用基板の主表面を保護することができるので、搬送中に磁気ディスク用基板の主表面に傷を付けることがない。さらに、積層体を把持する治具及び樹脂層により磁気ディスク用基板の端面が保護されるので、搬送中に磁気ディスク用基板の端面も保護することができる。
【００２１】
磁気ディスク用基板の材料としては、結晶化ガラス、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどが用いられる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平坦性及び基板強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を提供することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好ましく用いることができる。また、ガラス基板に限らず、本発明の効果は磁気ディスク基板種によらず発揮できることから、その他の磁気ディスク基板（アルミニウム基板など）への適用を排除するものではない。
【００２２】
磁気ディスク用基板の製造工程は、素材加工工程及び第１ラッピング工程；端部形状工程（穴部を形成するコアリング工程、端部（外周端部及び／又は内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））；端面研磨工程（外周端部及び内周端部）；第２ラッピング工程；主表面研磨工程（第１及び第２研磨工程）；化学強化工程などの工程を含む。このような工程を経た磁気ディスク用基板が上述のようにして搬送カセットに収納される。なお、ＲＴＰ基板の場合には、主表面研磨工程前までの工程が行われた後に、磁気ディスク用基板が上述のようにして搬送カセットに収納される。
【００２３】
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。
（実施例）
上述したようにして磁気ディスク用ガラス基板を製造し、次いで、１５０枚の磁気ディスク用ガラス基板を、紫外線硬化型樹脂ＴＥＭＰＬＯＣ（電気化学工業株式会社製、ＹＧ−１００）を介して積層して積層体を構成した。すなわち、磁気ディスク用ガラス基板の両主表面に紫外線硬化型樹脂を塗布して積層した。次いで、この積層体に治具を取り付け、照度５ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を７分間照射して紫外線硬化型樹脂を硬化させた。このとき、磁気ディスク用ガラス基板間の樹脂層の厚さは０．３ｍｍであった。そして、このように積層体と治具を、両者が固定された状態で搬送カセットに収納した。この搬送カセットで磁気ディスク用ガラス基板を搬送した。
【００２４】
搬送後に、搬送カセットから積層体と治具を取り出し、そのまま温水槽に浸漬して磁気ディスク用ガラス基板を個々に分離した。各磁気ディスク用ガラス基板の主表面及び端面の欠陥を目視検査、及び顕微鏡により検査したところ、問題となる欠陥は発見されなかった。これは、本発明に係る搬送方法により、磁気ディスク用ガラス基板の主表面及び端面が確実に保護されていたためであると考えられる。また、本発明に係る搬送方法により、１つの積層体に１５０枚の磁気ディスク用ガラス基板を積層できたので、従来よりも６倍の磁気ディスク用基板を搬送することができ、出荷コストを削減することができる。
【００２５】
本発明は上記実施の形態に限定されず、適宜変更して実施することができる。上記実施の形態における数値、材質、サイズ、処理手順などは一例であり、本発明の効果を発揮する範囲内において種々変更して実施することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００２６】
１  積層体
２  治具
３  搬送カセット
１１  磁気ディスク用基板
１２  樹脂層
【図１】
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【図２】
2011065729.tif 000004