(57)【要約】【課題】  マット感に優れ、かつ溶断シール強度とマット面の滑り性に優れたポリオレフィン系樹脂積層フィルムを得ることにあり、さらには白化がなく帯電防止性の良いフィルムを提供すること。【解決手段】  少なくともマット層とシール層の２層を含む積層フィルムであって、前記各層が下記組成を満たすことを特徴とするポリオレフィン系樹脂積層フィルムである。（１）マット層：プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）を主成分とし、少なくともアルキルスルホン酸塩を含有する帯電防止剤を３０００〜１００００ｐｐｍ添加。（２）シール層：プロピレン系ランダム共重合体樹脂（Ｂ）５０〜８０重量％と、密度が０．８７０〜０．８９５のエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（Ｃ）２０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し、滑剤及び／あるいは帯電防止剤を合計で２０００〜５０００ｐｐｍ添加。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともマット層とシール層の２層を含む積層フィルムであって、前記各層が下記組成を満たすことを特徴とするポリオレフィン系樹脂積層フィルムである。
（１）マット層：プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）を主成分とし、少なくともアルキルスルホン酸塩を含有する帯電防止剤を３０００〜１００００ｐｐｍ添加。
（２）シール層：プロピレン系ランダム共重合体樹脂（Ｂ）５０〜８０重量％と、密度が０．８７０〜０．８９５のエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（Ｃ）２０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し、滑剤及び／あるいは帯電防止剤を合計で２０００〜５０００ｐｐｍ添加。
【請求項２】
シール層同士を８０℃でヒートシールした時のヒートール強度が０．１Ｎ／７０ｍｍ以上、９０℃でヒートシールした時のヒートール強度が０．３〜３．０Ｎ／７０ｍｍであること特徴とする、請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂積層フィルム。
【請求項３】
ヘーズが５５〜７５％であることを特徴とする、請求項１及び２に記載のポリオレフィン系樹脂積層フィルム。
【請求項４】
プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）が、
ａ）エチレン含有量［ａ］が８〜１６重量％
ｂ）２０℃におけるキシレン可溶分比率［ｂ］が１４〜３０％
ｃ）［ａ］／［Ｂ］が、０．５〜０．７の範囲にあることを特徴とする、請求項１から３
に記載のポリオレフィン系樹脂積層フィルム。
【請求項５】
シール層とマット層の間に、２０℃におけるキシレン可溶分比率が６〜３０％であるプロピレン系ブロック共重合体（Ｄ）を主成分とする中間層を有することを特徴とする、請求項１から４に記載のポリオレフィン系樹脂積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリオレフィン系樹脂積層フィルムに関するものであり、詳しくは、マット調外観と強い溶断シール強度を備え、マット面同士の滑り性が良好でかつほこり付着防止性の良好な、食品包装特に食パン包装用途に適したポリオレフィン系樹脂積層フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、包材に求められる意匠の多様化により、食パン、菓子パン等の食品やその他物品の包装に、マット調フィルムのニーズが高まっている。マット調フィルムは、意匠性以外にも、剛性と耐寒性等の物性面でも透明フィルムよりも優れる為、より多く使用されようになってきている。
【０００３】
マット調フィルムのマット面層は、表面に凹凸を発生させてマット調とするために、プロピレン系ブロック共重合体にポリエチレン系樹脂を配合する方法が知られており、ポリプロピレン単独重合体とエチレン−プロピレン共重合エラストマーからなるポリプロピレン系樹脂に特定のポリエチレン樹脂を配合する方法が開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
またエチレン成分１３％のプロピレン・エチレンブロック共重合体に高密度ポリエチレンを２０％配合する方法が開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
しかしながら、この方法ではポリエチレンとポリプロピレン系樹脂の界面強度が弱く、マット面同士を合わせて溶断シールを行った際の溶断シール強度が弱いという問題があった。
【０００５】
一方、マット面層がプロピレン−エチレンブロック共重合体のみで構成することによりマット面同士を合わせて溶断シールを行った際の溶断シール強度を強くする方法が示されている（例えば、特許文献３参照。）。
【０００６】
しかしながら、該特許においては、「不透明な多層フィルムを得るにはブロック共重合体を選択すれば良い。」とあるが、具体的にマット感の良好なフィルムとするためにブロック共重合体の組成をどうすればよいかの記載はなく、実施例においてはブロック共重合体中の非晶性エチレン・プロピレンランダム共重合体の量は８％前後であり、十分なマット感は期待できない。
【０００７】
また、マット感が得られるまでフィルム表面を粗くすると、マット面同士の滑りが悪くなる。このマット面の滑り性を良くするために、マット面層の表面粗さ（Ｒａ）を０．３〜１．１とし、スリップ剤を３０００〜９０００ｐｐｍ添加する方法が開示されている（特許文献４参照。）。
しかしながら、該特許でスリップ剤として推奨されている脂肪酸アミドは、プロピレン−エチレンブロック共重合体に吸着される為表面にブリードしにくく、滑り性は十分ではない。
【０００８】
そこで、プロピレン−エチレンブロック共重合体に添加された際にブリードし易いアルキルスルホン酸塩を含有する帯電防止剤を添加する方法が示されている（例えば特許文献５参照）。しかしながら、この方法でも、冬場ではブリード速度が若干遅く、製膜後滑り性が発現するまでの時間を多少要する。
【０００９】
一方、パン包装において多用されているツイスト包装はその構造上、輸送あるいはコンビニ、スーパー等の棚に陳列時に、ツイスト上部に埃や虫等が紛れ込んだ場合、開封時に埃等が内部に落下する虞があることから、ツイスト上部若しくは下部を熱融着した包装体が開示されている（例えば、特許文献６、７参照。）。
【００１０】
しかし、せっかくツイスト付近を熱融着していても、ツイスト付近に埃が付着していると、熱融着部を開封した際にその埃が内容物の上に落ちてくる危険性は否定できない。  埃の付着を防止するためには、フィルム自体に帯電防止性を付与すれば良い。
【００１１】
埃の付着を防止し、かつマット面の滑りを良くするために、シール層に帯電防止剤を添加し、マット層には滑剤を添加したもの（両方の合計が０．３〜２．０重量％が好ましいとの記載有り）が開示されている（特許文献８参照。）。
しかしながら該特許に記載されている滑剤は脂肪酸アミド系化合物であり、前述したようにマット層に添加しても滑り性発現効果は小さい。また該特許ではマット層の反対側の層を低立体規則性のポリプロピレンとすることを必須要件としているが、この処方では低温で弱シール強度を得ることが出来ない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】例えば特開平７−２３３２９１号公報
【特許文献２】特開平１１−１２９４１４号公報
【特許文献３】特開２００２−２１０８９７号公報
【特許文献４】特開２００４−５８５０３号公報
【特許文献５】特開２００７−１５２７２９号公報
【特許文献６】特開２００２−１７２７４４号公報
【特許文献７】特開２００４−５９０８８号公報
【特許文献８】特開平１１−１２９４１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、マット感に優れ、かつ溶断シール強度とマット面の滑り性に優れたポリオレフィン系樹脂積層フィルムを得ることにあり、さらには白化がなく帯電防止性の良いフィルムを提供することにある
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、本発明の完成に到った。
【００１５】
すなわち本発明は、少なくともマット層とシール層の２層を含む積層フィルムであって、前記各層が下記組成を満たすことを特徴とするポリオレフィン系樹脂積層フィルムである。
（１）マット層：プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）を主成分とし、少なくともアルキルスルホン酸塩を含有する帯電防止剤を３０００〜１００００ｐｐｍ添加。
（２）シール層：プロピレン系ランダム共重合体樹脂（Ｂ）５０〜８０重量％と、密度が０．８７０〜０．８９５のエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（Ｃ）２０〜５０重量％とからなる樹脂組成物１００重量部に対し、滑剤及び／あるいは帯電防止剤を合計で２０００〜５０００ｐｐｍ添加。
【００１６】
この場合において、前記シール層同士を８０℃でヒートシールした時のヒートール強度が０．１Ｎ／７０ｍｍ以上、９０℃でヒートシールした時のヒートール強度が０．３〜３．０Ｎ／７０ｍｍであることが好適である。
【００１７】
またこの場合において、ヘーズが５５〜７５％であることが好適である。
【００１８】
またこの場合において、プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）が、
ａ）エチレン含有量［ａ］が８〜１６重量％
ｂ）２０℃におけるキシレン可溶分比率［ｂ］が１４〜３０％
ｃ）［ａ］／［Ｂ］が、０．５〜０．７の範囲にある。
【００１９】
さらにこの場合において、前記シール層とマット層の間に、２０℃におけるキシレン可溶分比率が６〜３０％であるプロピレン系ブロック共重合体（Ｄ）を主成分とする中間層を有することが好適である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のポリオレフィン系樹脂積層フィルムは、溶断シール強度が強く、内容物充填時にガゼット部が破れる危険がなくなる。また、マット感に優れるため、各種食品包装用、特に食パンの角底包装用に好ましく用いることができる。またマット層、シール層の滑り性、耐ブロッキング性が良く、加工適性に優れかつ内容物を充填しやすい。さらにまた表面への埃の付着を防止することができ、かつ白化を生じない。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明は少なくともマット層、シール層を含む積層ポリオレフィン系樹脂積層フィルムである。
本発明のマット層は、プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）を主成分とし、少なくともアルキルスルホン酸塩を含有する帯電防止剤を３０００〜１００００ｐｐｍ添加してなる。
【００２２】
プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）は、エチレン含有量［ａ］が８〜１６重量％であることが好ましく、２０℃におけるキシレン可溶部の比率［ｂ］が、１４〜３０％の範囲にありかつ［ａ］／［ｂ］が０．５〜０．７の範囲にあることが好ましい。エチレン含有量［ａ］が８重量％未満かキシレン可溶部の比率［ｂ］が１４％未満、もしくは［ａ］／［ｂ］が０．５未満の場合はマット感が不足し、逆にエチレン含有量［ａ］が１６重量％を超えるかキシレン可溶部の比率［ｂ］が３０％を超えるか、もしくは［ａ］／［ｂ］が０．７を超える場合は、溶断シール強度が低くなるという弊害が発生する。
【００２３】
本発明のマット層には、本発明の効果を損なわない範囲でプロピレン単独重合体樹脂、プロピレンと５％未満のα−オレフィンよりなるランダム共重合体樹脂、高密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、プロピレン−エチレンエラストマー、エチレン・α−オレフィン共重合体等を配合することができる。プロピレン系ブロック共重合体（Ａ）との相溶性の高いプロピレン単独重合体樹脂、プロピレンと１０％未満のα−オレフィンよりなるランダム共重合体樹脂は溶断シール強度を阻害することはないが、配合量が５％以上であるとマット感が損なわれやすい。逆にプロピレン系ブロック共重合体（Ａ）との相溶性の低い高密度ポレチレン、低密度ポリエチレン、プロピレン−エチレンエラストマー、エチレン・α−オレフィン共重合体等については、溶断シール強度を低下させるためその配合比率は３％以下にすることが望ましい。
【００２４】
本発明において、マット層中には少なくともアルキルスルホン酸塩を含有する帯電防止剤を４０００〜１００００ｐｐｍ配合することが必要である。帯電防止剤の濃度が３０００ｐｐｍ未満の場合は、外層表面の滑り性が不足すると共に、マット層表面の帯電防止性が不足することにより、ツイスト部の上部に埃が付着しやすくなる。一方、帯電防止剤の濃度が１００００ｐｐｍを超えると、夏場に経時によるブリードが進みすぎ、加工性が悪化すしたり、白化を生じたりする傾向にある。また、帯電防止剤中にアルキルスルホン酸塩が配合されていないと、ブリード速度が遅くなり十分な滑り性が得られない。
【００２５】
アルキルスルホン酸塩以外の帯電防止剤の成分としては特に規制はないが、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリ（オキシエチレン）アルキルアミンなどの非イオン系帯電防止剤、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルサルフェートなどのアニオン系帯電防止剤、第４級アンモニウムクロライドなどのカチオン系帯電防止剤などがあるが、耐熱性や持続性などの面で非イオン系、特にグリセリン脂肪酸エステルが好ましい。
【００２６】
本発明においては、帯電防止剤のブリードによるフィルムの白化の程度は４０℃で３０日間放置した前後のへイズの変化率が１〜２％が好ましく、１％以下がさらに好ましい。
【００２７】
本発明においては、シール層同士を８０℃でヒートシールした時のヒートール強度が０．１Ｎ／７０ｍｍ以上、９０℃でヒートシールした時のヒートール強度が０．３〜３．０Ｎ／７０ｍｍであることが好ましい。８０℃のヒートシール強度が０．１ｎ／７０ｍｍ未満の場合又は９０℃のヒートシール強度が０．３Ｎ／７０ｍｍの場合は低温で弱シールすることができず、９０℃でヒートシール強度が３．０Ｎ／７０ｍｍを超える場合はヒートシールの立ち上がりが急なため、シール強度を弱いレベルで調整することが困難になる。８０℃のシール強度は０．１〜０．５の範囲がより好ましく、０．５を超えるとブロッキングしやすくなる。９０℃のシール強度のより好ましい範囲は０．５〜２．０Ｎ／７０ｍｍである。
【００２８】
本発明のシール層に含まれる樹脂組成物は、下記プロピレンランダム共重合体（Ｂ）を５０〜８０質量％と、密度が０．８７０〜０．８９５のエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（Ｃ）２０〜５０重量％とからなることが好ましい。（Ｂ）が５０質量％未満だと、耐ブロッキング性が悪化すると共にシール強度の立ち上りが急になり、シール部を剥離する際にフィルムが破れる危険がある。逆に（Ｂ）が８０質量％を超えると、低温シール性が得られなくなる。
【００２９】
プロピレン系ランダム共重合体（Ａ）：本発明に係るプロピレン系ランダム共重合体（Ａ）は、融点が１２０℃から１５０℃が好ましい。かかる範囲にあるプロピレン系ランダム共重合体（Ａ）はプロピレンと炭素数が２〜１０のα−オレフィンとの共重合体であり、α−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン等が挙げられる。これらの中では、エチレン及び／又は１−ブテンとのランダム共重合体が好ましい。また、α−オレフィンの量としては、４〜１０重量％の範囲が好ましい。
【００３０】
また、かかるプロピレン系ランダム共重合体（Ａ）のメルトフローレートは、フィルムとして使用できる範囲にあれば特に制限はされないが、通常１〜２０ｇ／１０分、好ましくは２〜１０ｇ／１０分の範囲にある。
【００３１】
エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（Ｂ）：本発明に係るエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（Ｂ）はエチレン・１−ブテン、エチレン・ヘキセン−１、エチレン・オクテン等の共重合体樹脂である。α−オレフィンの比率は特に規定はなく、エチレン・α−オレフィン共重合体樹脂（Ｂ）の密度が０．８７〜０．８９５の範囲になればよい。
【００３２】
本発明において、シール層には、樹脂組成物１００重量部に対し、滑剤及び／あるいは帯電防止剤を合計で２０００〜５０００ｐｐｍ添加することが必要である。シール面の滑り性を得る為だけであれば滑剤及び／あるいは帯電防止剤を合計で１０００〜１８００ＰＰＭあれば十分であるが、本発明の目的の一つであるマット面同士の滑り性の改良には不足である。滑剤及び／あるいは帯電防止剤を合計で２０００〜５０００ｐｐｍ添加することにより、フィルムをロール状に巻き取った状態で保管している際に、シール層表面にブリードした滑剤及び又は帯電防止剤がマット面に転写することで、マット面同士の滑り性を改良することが出来るのである。
【００３３】
前記滑剤としては、フィルム表面を形成する樹脂に添加してフィルム表面にブリードするものであればよく、例えば、脂肪酸アミド、脂肪酸金属、脂肪酸等が使用できるが、なかでも、脂肪酸アミドが好ましい。脂肪酸アミドとしては、例えば、ベヘン酸アミド、ステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、メチレンビスオレイン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、メチレンビスベヘン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、オクタメチレンビスエルカ酸アミド等が挙げられ、なかでも、エルカ酸アミド、オレイン酸アミド、ベヘン酸アミドが好ましく、エルカ酸アミドが特に好ましい。
【００３４】
前記帯電防止剤の成分としては特に規制はないが、グリセリン脂肪酸エステル、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリ（オキシエチレン）アルキルアミンなどの非イオン系帯電防止剤、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルサルフェートなどのアニオン系帯電防止剤、第４級アンモニウムクロライドなどのカチオン系帯電防止剤などがあるが、耐熱性や持続性などの面で非イオン系、特にグリセリン脂肪酸エステルが好ましい。
【００３５】
本発明においては、シール層表面の表面抵抗率が１４［ｌｏｇΩ］以下であることが好ましい。
【００３６】
本発明のポリオレフィン系樹脂積層フィルムのシール層には、耐ブロッキング性を得るために、二酸化珪素、ゼオライト、硼酸アルミニウム、炭酸カルシウムなどに代表される無機質の微粒子や、アクリル酸メチル、スチレン−ブタジエンなどの有機架橋微粒子の中から選ばれる１種以上の不活性微粒子を２０００〜１００００ｐｐｍの範囲で添加することが好ましい。これら微粒子の平均粒子径としては、特に制限はないが、耐ブロックング性の改良効果、透明性などを考慮すると２〜１５μｍが好ましい。
【００３７】
また本発明のポリオレフィン系樹脂積層フィルムには、その効果を損なわない範囲で、熱安定剤、遮光剤、耐候剤等の各種添加剤を添加することができる。特に熱安定剤は、フィッシュアイを防止したり溶断シール強度の低下を防ぐ為に１０００〜２０００ｐｐｍを添加することが好ましい。使用する熱安定剤としては、分子内にアクリレート残基を含むフェノール誘導体を有する熱安定剤であるアクリレート系熱安定剤、リン系熱安定剤、フェノール系熱安定剤から選ばれる２種以上の熱安定剤を組合わせて使用することが好ましい。
【００３８】
本発明において、前記シール層と印刷層の間に、２０℃におけるキシレン可溶分比率が６〜３０％であるプロピレン系ブロック共重合体（Ｄ）からなる樹脂組成物を主成分とする中間層を有することが好適である。
【００３９】
プロピレン系ブロック共重合体（Ｄ）中間層を構成する樹脂の２０℃におけるキシレン可溶分比率が６％未満の場合、フィルムが裂け易くなり、３０％を超えるとフィルムの剛性が不足する場合がある。
【００４０】
また、中間層を構成する樹脂のメルトフローレートは、フィルムとして使用できる範囲にあれば特に制限はされないが、通常０．５〜１０ｇ／１０分、好ましくは２〜８ｇ／１０分の範囲にある。メルトフローレートが０．５ｇ／１０分未満の場合は生産性に劣り、１０ｇ／１０分を超える場合は耐衝撃性に劣る。
【００４１】
本発明のポリオレフィン系樹脂積層フィルムは、ヘーズが５５〜７５％が好ましい。５５％未満ではマット感が不足し、７５％を超えると溶断シール強度が低下しやすい。
【００４２】
本発明のポリオレフィン系樹脂積層フィルムを製造する方法としては、Ｔ−ダイ法やインフレーション法などの共押出成形法を適用することが好ましい。またその製膜条件は、一般的なポリオレフィンフィルムの製造方法と何ら変わるものではなく、樹脂温度が１５０〜３００℃となるように加熱溶融し、１０〜８０℃の冷却ロール上で冷却、もしくは空冷して固化することで得ることができる。
【００４３】
本発明において、シール層の厚み比率はフィルム全体の１０〜３０％が好ましい。１０％以下の場合はフィルムが裂けやすくなり、３０％を超えるとフィルムの腰が弱くなる。
【００４４】
またフィルム全体の厚みは、その用途や使用方法によって異なるが、一般に１０〜１５０μｍ、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
【００４５】
また、溶断シール強度が１５Ｎ／１５ｍｍ以上であることが好ましく、１７Ｎ／１５ｍｍ以上であることがさらに好ましい。
【実施例】
【００４６】
以下、実施例を挙げて本発明をより具体的に説明するが、本発明は、もとより下記実施例によって制限を受けるものではなく、本発明の趣旨に適合し得る範囲で適宜変更を加えて実施することも可能であり、それらは、いずれも本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４７】
尚、本明細書中で採用した測定、評価方法は次の通りである。
【００４８】
［ＭＦＲ（メルトフローレート）］
２００４年版ＪＩＳ  Ｋ７２１０に従い、条件−１４の方法（荷重２．１６ｋｇ、温度２３０℃）で測定した。
【００４９】
［融点］
試料約６ｍｇを秤量し、セイコ−電子工業株式会社製の示差走査熱量計（タイプ５２００）を用いて、昇温速度；１０℃／分で２００℃まで昇温し、２００℃で５分間保持した後、降温速度；１００℃／分で０℃まで冷却し、再度、昇温速度；１０℃／分で０℃〜２００℃まで昇温したときの融解曲線を測定し、かかる融解曲線から、ＪＩＳ−Ｋ−７１２１  ９．１  の方法に習い、融解曲線から最も高温側にある溶融ピークの頂点の温度を融点した。
【００５０】
［２０℃におけるキシレン可溶部の比率（％）］
試料５ｇを沸騰キシレン５００ｍｌに完全溶融した後、２０℃に降温し、４時間以上放置した。その後、析出物と溶液にろ別し、ろ液を乾固して減圧下７０℃にて乾燥した。得られた乾燥物の重量から２０℃キシレン可溶部量を測定し、その比率を求めた。
【００５１】
［エチレン含有量］
高分子ハンドブック（１９９５年、紀伊国屋書店発行）の６１６ページに記載されている方法により１３Ｃ−ＮＭＲ法で測定した。
【００５２】
［ヘーズ］
２００４年版ＪＩＳ−Ｋ−６７１４に準拠し、東洋精機製作所製の「ヘーズテスターＪ」を用いて測定した。
【００５３】
［耐ブロッキング性］
ＡＴＭ−Ｄ１８９３−６７に準じて、９０Ｎの荷重をＡ４サイズの面積にかけ、６０℃雰囲気下で２時間放置した後に荷重を外し、φ５のアルミ棒による剥離抵抗を、移動速度１００ｍｍ／分の条件で測定した。
【００５４】
［ヒートシール強度］
テスター産業社製ヒートシーラー（ＰＰ−７０１−Ｂ）を用い、加熱バーの幅方向をフィルムの流れ方向と直交する方向で、下バー温度８０℃に固定して０．１ＭＰａ×３秒シールし、７０ｍｍ幅で剥離強度を測定してヒートシール強度とした。
【００５５】
［マット面の静摩擦係数］
製膜後、１０℃で１週間保管後のフィルムロール及び２３℃で１ヶ月保管後のフィルムロールからフィルムを巻き出し、フリクションアングルテスター（（株）東洋精機製作所製  型番  ＮＯ．５５７  ＳＬＩＰ  ＡＮＧＬＥ  ＴＥＳＴＥＲ  ＡＮ）を用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ−１８９４に準拠してマット面同士の静摩擦係数を測定した。
【００５６】
［溶断シール強度］
フィルムロールを２本用意し、それぞれフィルムを引き出してフィルムのシール面同士が向い合うようにセットし、さらにこれを２つに折り、自動型製袋機（共栄印刷機械材料社製ＰＰ５５００型）に供給した。そして、溶断シール刃（刃先角度６０度）の温度設定３００℃、製袋速度１００袋／分でシール、製袋を行った。そしてＯＰＰテープ（積水化学工業（株）製タフライトテープ  Ｎｏ．８３５）で補強した後、シール部を１５ｍｍ幅に切り出し、テンシロンの上下のチャックに各々フィルム２枚を取り付け、クロスヘッド速度２００ｍｍ／分の条件にて印刷面間の溶断シール強度を１５ｍｍ幅で測定した。
【００５７】
［ブリード白化］
フィルムを４０℃×３０日間エージング処理を行う前後のヘイズを測定した。ヘイズの変化率が１％以下の場合を○、１〜２％を△、２％を超える場合を×とした。
【００５８】
［平均粒子径］
レーザー回折粒度分布測定装置（日機装  マイクロトラックＨＲＡ  ｍｏｄｅｌ９３２０−Ｘ１００（Ｌｅｅｄｓ＆Ｎｏｒｔｈｒｕｐ社製））を用い、体積平均粒子径を求めた。
【００５９】
［表面抵抗率（ｌｏｇΩ）］
ポリオレフィン系樹脂積層フィルムを、２００４年版ＪＩＳ  Ｋ−６９１１  ５．１３抵抗率に準拠し、２３℃、相対湿度５０％環境下で１６時間調製後外層表面の表面抵抗率を測定した。
【００６０】
［フィルム及びシール層、ラミ層の厚み測定］
フィルム断面を切り出し、反射光にて光学顕微鏡を用いて測定した。
【００６１】
（使用した重合体）
実施例及び比較例に使用した重合体を下記に示す。
１）プロピレン系ブロック共重合体（Ａ−１）：
エチレン含有量が１３重量％、２０℃におけるキシレン可溶部の比率が２５％、メルトフローレートが６ｇ／１０分、融点が１６３℃のプロピレン・エチレンブロック共重合体
２）プロピレン系ブロック共重合体（Ａ−２）：
エチレン含有量が８重量％、２０℃におけるキシレン可溶部の比率が１６％、メルトフローレートが７ｇ／１０分、融点が１６２℃のプロピレン・エチレンブロック共重合体
３）プロピレン系ランダム共重合体（Ｂ）：
エチレン含有量４重量％、１−ブテン含有量４重量％を含む、メルトフローレートが７．０ｇ／１分、融点が１３０℃のプロピレン・１−ブテンランダム共重合体。
４）エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｃ）：
コモノマーとしてヘキセン−１を２８重量％含有し、メルトフローレートが３ｇ／１０分、密度が０．８９０ｇ／ｃｍ３のエチレン・ヘキセン−１共重合体。
５）ポリオレフィン系樹脂（Ｅー１）：
密度が０．９４０、融点が１２６℃、メルトフローレートが２ｇ／１０分の高密度ポリエチレン。
６）ポリオレフィン系樹脂（Ｅ−２）：
エチレン含有量が６重量％、メルトフローレートが８ｇ／１０分のプロピレン−エチレンランダム共重合体に、グリセリン脂肪酸エステル／アルキルスルホン酸ナトリウム＝７０／３０ｗｔ％の帯電防止剤を１５質量％配合して得た帯電防止剤マスターバッチ（ａ）。
７）ポリオレフィン系樹脂（Ｅ−３）：
エチレン含有量が６重量％、メルトフローレートが８ｇ／１０分のプロピレン−エチレンランダム共重合体に、グリセリン脂肪酸エステル１００ｗｔ％の帯電防止剤を１５質量％配合して得た帯電防止剤マスターバッチ（ｂ）。
８）ポリオレフィン系樹脂（Ｅ−４）：
エチレン含有量が６重量％、メルトフローレートが８ｇ／１０分のプロピレン−エチレンランダム共重合体に、エルカ酸アミドを５質量％配合して得られた滑剤マスターバッチ。
９）ポリオレフィン系樹脂（Ｅ−５）：
エチレン含有量が６重量％、メルトフローレートが８ｇ／１０分のプロピレン−エチレンランダム共重合体に、４μｍ球状シリカを５質量％配合して得られたアンチブロッキング剤マスターバッチ。
【００６２】
（多層フィルムの製膜方法）
第１表に記載のように重合体を配合し、３層Ｔダイ共押出キャスト成形機によりフィルム全体厚みが３０μｍとなるように製膜し３層フィルムを得た。フィルムの層厚み比は、シール層／中間層／マット層＝１５／６５／２０とした。ダイス出口樹脂温度は、シール層とマット層が２５０℃、中間層が２６０℃で、冷却ロールの温度は３０℃とした。更に、マット層表面に表面張力が３７ｍＮ／ｍとなるようにコロナ処理を行った。
【００６３】
（実施例１〜４、比較例１〜４）
表１に示すような樹脂組成にて、上記のようにして多層フィルムを製造し、評価した。評価結果を表１に示す。
実施例１から４に記載されたフィルムは、マット性と溶断シール強度に優れ、さらにマット面の滑り性、シール面に帯電防止性が発現しておりかつ白化を生じず、実用性に優れていた。シール層の滑剤濃度が少ない比較例１は、低温保管でのマット面の滑り性が十分でない。マット層に帯電防止剤を添加していない比較例２及びマット層の帯電防止剤にアルキルスルホン酸ナトリウムが配合されていない比較例４は、マット層の滑り性に劣りかつシール面に帯電防止性が発現していない。シール層に滑剤と帯電防止剤を合計７０００ｐｐｍと多量に添加した比較例３は、マット面の滑り性は良好だが白化が生じる。
【００６４】
【表１】
2011121262.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明のポリオレフィン系樹脂積層フィルムは、マット感がありかつ溶断シール強度、マト面同士の滑り性に優れ、またシール面に帯電防止性を発現させかつ白化することがないため、、食パン、菓子パン等の食品やその他物品の幅広い包装分野に使用することができ、産業界の寄与することが大である。