(57)【要約】      （修正有）【課題】寿命が長くコストも低い照明構造を提供する。【解決手段】ランプ台座放熱モジュール１０内に発光ダイオードチップ３０が設けられ、発光ダイオードチップは蛍光粉を具えていないベアチップであり、ランプ台座放熱モジュールの発光ダイオードチップ上方にはランプカバー４０が被せられ、ランプカバーの内壁には蛍光層５０が均一に塗布され、発光ダイオードチップと蛍光層の間は空間が保たれ、蛍光層は発光ダイオードチップから発せられた光を吸収して白色の光を発する。以上の構造により、発光ダイオードチップから生じる高熱が蛍光粉に直接伝わらなくなり、寿命が長くなり、歩留まりを向上させコストを節約する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランプ台座放熱モジュールと、ランプカバーとによって構成する照明構造において、
ランプ台座放熱モジュールの一端には電気回路板が設けられ、電気回路板には高パワーの発光ダイオードチップが設けられ、発光ダイオードチップはベアチップであり、
ランプカバーは、ランプ台座放熱モジュールの発光ダイオードチップの上方に被せられ、ランプカバーの内壁には蛍光層が均一に塗布され、
発光ダイオードチップと蛍光層の間は充分な空間が設けられ、蛍光層は発光ダイオードチップから生じる光を吸収し、白色の光を発することを特徴とする照明構造。
【請求項２】
前記発光ダイオードチップとランプカバーの間の空間は真空であることを特徴とする、請求項１に記載の照明構造。
【請求項３】
前記発光ダイオードチップとランプカバーの間の空間は、気体で充填されていることを特徴とする、請求項１に記載の照明構造。
【請求項４】
前記ランプカバーの形状は、球形、半球形、楕円形の内の一つであることを特徴とする、請求項１に記載の照明構造。
【請求項５】
前記ランプカバーの形状は、長管形状であることを特徴とする、請求項１に記載の照明構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明構造に関し、特に、発光ダイオードのベアチップと蛍光粉の間を接触させずに一定の距離を保たせた照明構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、発光ダイオード（ＬＥＤ）は広範囲で使用されており、その使用形態も多様化してきている。図３は、ＬＥＤを用いた従来の一つ目の照明構造を示している。それは、ケース内にＬＥＤチップが設けられ、ＬＥＤチップの表面に蛍光混合コロイドが設けられ、蛍光混合コロイド内には、基礎コロイド（一般的にはシリカゲル）、蛍光粉、活性化剤等が含まれる。蛍光混合コロイドはケースの上方に設けられ、チップと直接或いは間接的に接触する。従って、チップが発光する際、光は保護レンズを通過して、保護レンズ内の蛍光粉と作用して異なる色の光を形成する。
【０００３】
図４は、ＬＥＤを用いた従来の二つ目の照明構造を示しており、上述した一つ目の構造と異なる点は、先に蛍光粉でチップを覆い、さらに、蛍光混合コロイドを加えている点である。それにより、蛍光粉はチップにさらに近くなる。また、図５は、ＬＥＤを用いた従来の三つ目の照明構造を示している。それは、蛍光粉を蛍光混合コロイドの上層に設けることで、チップから発せられた光は蛍光粉を通過し白色の光が形成される。
【０００４】
高パワーのＬＥＤ（例えば、照明用のＬＥＤ）が発する熱量は極めて高いため、チップから生じた熱は蛍光混合コロイドに直接伝わり、基礎コロイド（一般的にはシリカゲル）、蛍光粉、活性化剤を長時間高熱で焼くため、蛍光粉はＬＥＤから生じる高熱によって変質・劣化してしまいやすく、光減衰の現象も起こる。蛍光混合コロイドが長時間の使用によって損傷しやすいのは、従来のＬＥＤの最もよく見られる欠点である。
【０００５】
また、高パワーのＬＥＤの高熱が蛍光混合コロイド及び蛍光粉に与える影響を減少させるために、耐高熱性の蛍光粉やコロイドを用いると、コストがかかり、これも従来のＬＥＤの欠点の一つである。
【０００６】
また、ＬＥＤチップを取り付けた後、蛍光粉を含む蛍光混合コロイドをチップに塗布し一体に結合させる方法だと、蛍光混合コロイド内の蛍光粉の分布が均一になりにくいため、ＬＥＤに蛍光粉を塗布した後、光学テストを行った際に問題があった場合、優良なケースとチップも一緒に廃棄しなければならないため、歩留まりが向上せず、コストの制御も難しく、これも従来の構造の欠点の一つである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
以上の問題点に鑑み、本発明は、寿命が長くコストも低い照明構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明は、ランプ台座放熱モジュールと、ランプカバーとによって構成する。ランプ台座放熱モジュールの一端には電気回路板が設けられ、電気回路板には高パワーの発光ダイオードチップが設けられ、発光ダイオードチップはベアチップである。ランプカバーはランプ台座放熱モジュールの発光ダイオードチップ上方に被せられ、ランプカバーの内壁には、蛍光層が均一に塗布され、発光ダイオードチップと蛍光層の間は充分な空間が保たれ、蛍光層は、発光ダイオードチップの光を吸収し、高パワーの白色の光を発する。
【発明の効果】
【０００９】
以上の構造により、チップから生じる高熱は、空間で隔てられているため蛍光粉に直接伝わらない。従って、蛍光粉が高熱によって損傷するのを防ぐことができるとともに、例え、テストの結果、蛍光層が不良品だったとしても、ランプカバーを交換するだけでよく、蛍光粉の原料も耐高熱性を用いる必要がないため、歩留まりが向上し、コストを削減できる。従って、本発明は、新規性をもった実用的な発明であるといえる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の照明構造の構成を示した分解図である。
【図２】本発明の照明構造の構造を示した断面図である。
【図３】ＬＥＤを用いた従来の一つ目の照明構造を示した説明図である。
【図４】ＬＥＤを用いた従来の二つ目の照明構造を示した説明図である。
【図５】ＬＥＤを用いた従来の三つ目の照明構造を示した説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１と図２に示すように、本発明は、ランプ台座放熱モジュール１０と、ランプカバー４０とによって構成する。
【００１２】
ランプ台座放熱モジュール１０の一端には電気回路板２０が設けられ、電気回路板２０には、高パワーの発光ダイオードチップ３０が設けられる。なお、発光ダイオードチップ３０には、二種類の実施方法がある。一つ目の実施例は、青色、赤色、緑色の内の一つの光を発する発光ダイオード（ＬＥＤ）のベアチップ、即ち蛍光粉、保護レンズ（Ｌｅｎｓ）を具えないベアチップである。発光ダイオードチップ３０の二つ目の実施例は、高パワーの紫外線（ＵＶ）を発するベアチップである。
【００１３】
本実施例のランプ台座放熱モジュール１０は、ランプ台座と放熱モジュールが一体成形されてなるが、ランプ台座に放熱モジュールを単純に取り付けたもので代替することもでき、いずれの方法でも本発明の特色は変わらない。
【００１４】
ランプ台座放熱モジュール１０は、発光ダイオードチップ３０から生じた熱を吸収・伝導して消散させる。
【００１５】
ランプカバー４０は、ランプ台座放熱モジュール１０の発光ダイオードチップ３０の上方に被せられる。ランプカバー４０は、任意の電球形状であり、ランプカバー４０の内壁には蛍光層５０が均等に塗布され、また、発光ダイオードチップ３０と蛍光層５０の間には充分な空間４１が保たれ、蛍光層５０が高熱によって焼けるのを防ぐ。これは、従来（図３、図４、図に図示）の構造において発光ダイオードチップに直接蛍光粉が塗布されたのと明らかに異なる。本発明の利点は、再び詳細に後述する。
【００１６】
ランプカバー４０の内壁に塗布された蛍光層５０は、発光ダイオードチップ３０に合わせて設けられる。例えば、発光ダイオードチップ３０が青色の光を発する場合は、蛍光層５０は黄色の蛍光粉にすることで、白色の光を放つ照明にすることができる。発光ダイオードチップ３０が、緑色の光、赤色の光、或いは紫外線を発する場合も、同様の方式で、蛍光層５０をそれに対応させて設ける。また、発光ダイオードチップ３０と蛍光層５０（即ち、蛍光粉）の間の材料の配置に関しては、従来の技術を本発明に適用することができ、そのことからも本発明の実施可能性が証明されている。なお、それらの材料の配置は本発明の特徴ではないためここでは記載を省略する。
【００１７】
図１と図２に示すように、高パワーの発光ダイオードチップ３０が強い原色光を発した時、その光はランプカバー４０の内壁に向かって均等に放出されるが、空間４１によって、ランプカバー４０の内壁に塗布された蛍光層５０が焼かれるのを防ぐことができるため、寿命が長くなる。
【００１８】
ランプカバー４０に覆われた発光ダイオードチップ３０が設けられた空間４１内は、真空状態にすることや、或いは不活性ガスやその他の希薄な気体で充填させることができる。
【００１９】
ランプカバー４０の形状は、図に示している球形以外にも、楕円形、半球形、長管形状（蛍光灯の形状など）などのその他の形状にすることもできる。
【００２０】
また、本発明においては、高パワーの発光ダイオードチップ３０と蛍光層５０の間は一定の距離が隔てられおり、直接接触しないため、高温時の損傷を防止する効果がある以外に、蛍光層５０に用いる材料を耐高熱性の材料にする必要がなく、コストを削減することができ、これも本発明の利点の一つである。
【００２１】
さらに、本発明において、高パワーの発光ダイオードチップ３０か蛍光層５０のいずれか一つが損傷した場合に、損傷した方のみを交換すれば足りるため、材料を節約することができ、これも本発明の利点の一つである。
【符号の説明】
【００２２】
１０  ランプ台座放熱モジュール          
２０  電気回路板
３０  発光ダイオードチップ        
４０  ランプカバー
４１  空間                  
５０  蛍光層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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