(57)【要約】【課題】本発明は、ハイパワーの回路に使用することができ、集熱と圧力リリーフ効果を兼ね備えた保護部材とその製造方法を提供する。【解決手段】本発明による埋め込み式回路保護部材は、相互に重ねあわされた二つの堆積基板と、ヒューズ体と、二つの端子電極とによってなる。二つの堆積基板の間には、少なくとも一つの圧力リリーフ・集熱空間を設け、圧力リリーフ・集熱空間の両端にはそれぞれ第一電極と第二電極を設ける。ヒューズ体は、第一電極と第二電極の間に設けるとともに、圧力リリーフ・集熱空間内に穿設する。二つの端子電極は、二つの堆積基板の端部に設けるとともに、第一電極と第二電極に電気的に接続する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ、基板の片面に少なくとも一つの凹溝を形成させ、堆積基板を形成させる工程と、
Ｂ、堆積基板に電極を印刷し、ヒューズ体を二つの電極の間に設け、ヒューズ体が設けられた堆積基板に別の堆積基板を重ね合わせ、それにより二つの堆積基板の凹溝を結合させて少なくとも一つの圧力リリーフ・集熱空間を形成させ、さらにヒューズ体を圧力リリーフ・集熱空間に穿設する工程と、
Ｃ、堆積基板を切断し複数の保護部材に分割するとともに、電極を第一電極と第二電極に分割する工程と、
Ｄ、保護部材の両端に端子電極を設け、第一電極と第二電極を端子電極にそれぞれ電気的に接続する工程と、を含むことを特徴とする、埋め込み式回路保護部材の製造方法。
【請求項２】
複数の板体を積み重ねて、前記基板を形成させる工程をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の埋め込み式回路保護部材の製造方法。
【請求項３】
前記板体はセラミックの材料からなることを特徴とする、請求項２に記載の埋め込み式回路保護部材の製造方法。
【請求項４】
前記保護部材を焼結する工程をさらに含むことを特徴とする、請求項３に記載の埋め込み式回路保護部材の製造方法。
【請求項５】
前記板体はガラス繊維の材料からなることを特徴とする、請求項２に記載の埋め込み式回路保護部材の製造方法。
【請求項６】
前記堆積基板の片面にラベルを印刷する工程を更に含むことを特徴とする、請求項１に記載の埋め込み式回路保護部材の製造方法。
【請求項７】
前記ヒューズ体は金属線であることを特徴とする、請求項１に記載の埋め込み式回路保護部材の製造方法。
【請求項８】
重ね合わされた二つの堆積基板と、ヒューズ体と、二つの端子電極とによって構成する埋め込み式回路保護部材において、
二つの堆積基板の間には、少なくとも一つの圧力リリーフ・集熱空間を設け、圧力リリーフ・集熱空間の両端には第一電極と第二電極をそれぞれ設け、
ヒューズ体は、第一電極と第二電極の間に設けるとともに、圧力リリーフ・集熱空間内に穿設し、
二つの端子電極は、二つの堆積基板の端部にそれぞれ設けるとともに、第一電極と第二電極に電気的に接続することを特徴とする、埋め込み式回路保護部材。
【請求項９】
前記堆積基板の片面にはラベルを設けることを特徴とする、請求項８に記載の埋め込み式回路保護部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は埋め込み式回路保護部材とその製造方法に関し、特に、ハイパワーの回路に使用することができ、集熱と圧力リリーフ効果を兼ね備えた保護部材とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のヒューズは、管体と、保護部材と、二つの蓋体とによってなり、保護部材は基板を具え、基板はセラミックによってなり、基板内には金属からなるヒューズ体が焼結され、保護部材は管体内に設けられ、蓋体は、それぞれ管体の両端を覆うとともに、ヒューズ体に電気的に接続される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述した従来のヒューズは、電流がヒューズ体を通過する際、ヒューズ体には高熱が生じ、セラミックは高い熱伝導性をもつため、その高熱が基板から外部に伝わり、電気製品を損傷させる。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題に鑑みてなされたものである。上記課題解決のため、本発明は、ハイパワーの回路に使用することができ、集熱と圧力リリーフ効果を兼ね備えた保護部材とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明による埋め込み式回路保護部材は、相互に重ねあわされた二つの堆積基板と、ヒューズ体と、二つの端子電極とによってなる。二つの堆積基板の間には、少なくとも一つの圧力リリーフ・集熱空間を設け、圧力リリーフ・集熱空間の両端にはそれぞれ第一電極と第二電極を設ける。ヒューズ体は、第一電極と第二電極の間に設けるとともに、圧力リリーフ・集熱空間内に穿設する。二つの端子電極は、二つの堆積基板の端部に設けるとともに、第一電極と第二電極に電気的に接続する。
【０００６】
本発明による埋め込み式回路保護部材の製造方法は、以下の工程からなる。
Ａ、基板の片面に少なくとも一つの凹溝を形成させ、堆積基板を形成させる工程。
Ｂ、堆積基板に電極を印刷し、ヒューズ体を二つの電極の間に設け、ヒューズ体が設けられた堆積基板に別の堆積基板を重ね合わせ、それにより二つの堆積基板の凹溝を結合させて少なくとも一つの圧力リリーフ・集熱空間を形成させ、さらにヒューズ体を圧力リリーフ・集熱空間に穿設する工程。
Ｃ、堆積基板を切断し複数の保護部材に分割するとともに、電極を第一電極と第二電極に分割する工程。
Ｄ、保護部材の両端に端子電極を設け、第一電極と第二電極を端子電極にそれぞれ電気的に接続する工程。
【発明の効果】
【０００７】
本発明による埋め込み式回路保護部材は、圧力リリーフ・集熱空間により、電流が本発明の保護部材のヒューズ体を通過する際に生じる高熱を集熱するとともに、ヒューズ体が熔断する際に生じる圧力をリリーフすることができる。従って、本発明の保護部材係はハイパワーの回路に使用することができる。また、電極のサイズは熔断の時間と特性に影響を与えるため、実際の需要に応じて電極のサイズを変えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例１による埋め込み式回路保護部材の積み重ねた板体の一部の外観を示した斜視図である。
【図２】本発明の実施例１による埋め込み式回路保護部材の堆積基板の一部の断面図である。
【図２Ａ】本発明の実施例１による埋め込み式回路保護部材の電極の外観を示した斜視図である。
【図２Ｂ】本発明の実施例２による埋め込み式回路保護部材の電極の外観を示した斜視図である。
【図２Ｃ】本発明の実施例３による埋め込み式回路保護部材の電極の外観を示した斜視図である。
【図３】本発明の実施例１による埋め込み式回路保護部材の一部の断面図である。
【図４】本発明の実施例１による埋め込み式回路保護部材の一部の外観を示した斜視図である。
【図５】本発明の実施例１による埋め込み式回路保護部材の外観を示した斜視図である。
【図６】本発明の実施例１による埋め込み式回路保護部材の外観を示した斜視図及び断面図である。
【図７】本発明の実施例４による埋め込み式回路保護部材の断面図である。
【図８】本発明の実施例５による埋め込み式回路保護部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施例１、実施例２、実施例３）
本発明の実施例１による埋め込み式回路保護部材の製造方法の工程は以下の通りである。
【００１０】
Ａ、図１に示すように、複数の板体１０を積み重ねて基板１を形成させる。板体１０の材料は、セラミック或いはガラス繊維である。
【００１１】
Ｂ、図２に示すように、基板１の片面に少なくとも一つの凹溝１１を形成させる。それにより堆積基板１Ａが形成される。
【００１２】
Ｃ、図２Ａから図２Ｃには、本発明の実施例１から実施例３を示しており、堆積基板１Ａに電極１３を印刷し、さらに、ヒューズ体２を二つの電極１３の間に設ける。なお、図に示すように、電極１３は、様々なサイズにすることができる。
【００１３】
Ｄ、図３に示すように、ヒューズ体２を具える堆積基板１Ａに、別の堆積基板１Ａを重ねて設け、それにより二つの凹溝１１を結合させて圧力リリーフ・集熱空間１２を形成させ、ヒューズ体２は、圧力リリーフ・集熱空間１２内に穿設する。なお、ヒューズ体２は金属線である。
【００１４】
Ｅ、図４に示すように、二枚の堆積基板１Ａの片面或いは両面にラベル１４を印刷する。ラベル１４は、商標、負荷電圧、負荷電流、或いは使用電力等であり、ラベル１４が印刷される面は、外側に位置する面である。
【００１５】
Ｆ、図５に示すように、堆積基板１Ａを切断し、適切なサイズの複数の保護部材３に分割する。図６に示すように、電極１３は、第一電極１３Ａと第二電極１３Ｂとに分割される。
【００１６】
Ｆ１、板体１０がガラス繊維の材料によってなる場合、保護部材３を焼結する工程を行わず、板体１０がセラミックの材料によってなる場合、保護部材３を焼結する工程を行う。
【００１７】
Ｇ、保護部材３の両端部には、それぞれ端子電極３０を設け、端子電極３０は、それぞれ第一電極１３Ａと第二電極１３Ｂに電気的に接続される。なお、端子電極３０は、金属を被せる方式や印刷する方式で形成させる。
【００１８】
本発明の実施例１による埋め込み式回路保護部材は、少なくとも一つの凹溝１１を具える二つの堆積基板１Ａを相互に重ね合わせ、それにより各堆積基板１Ａの凹溝１１を相互に結合させて圧力リリーフ・集熱空間１２を形成させ、圧力リリーフ・集熱空間１２の両端にはそれぞれ第一電極１３Ａと第二電極１３Ｂを設け、ヒューズ体２を二つの堆積基板１Ａの間に穿設するとともに圧力リリーフ・集熱空間１２に穿過し、さらに第一電極１３Ａと第二電極１３Ｂに電気的に接続し、また、二つの端子電極３０を、堆積基板１Ａの端部に設けるとともに、第一電極１３Ａと第二電極１３Ｂにそれぞれ電気的に接続する。
【００１９】
（実施例４）
図７に示すように、本発明の実施例４では、圧力リリーフ・集熱空間１２Ａの断面が楕円形状を呈する。
【００２０】
（実施例５）
図８に示すように、本発明の実施例５では、圧力リリーフ・集熱空間１２Ｂを複数設ける。
【符号の説明】
【００２１】
１    基板
１Ａ  堆積基板
１０  板体
１１  凹溝
１２、１２Ａ、１２Ｂ  圧力リリーフ・集熱空間
１３    電極
１３Ａ  第一電極
１３Ｂ  第二電極
１４    ラベル
２    ヒューズ体
３    保護部材
３０  端子電極
【図１】
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【図２】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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