(57)【要約】【課題】コネクタ端子間の短絡を防ぐことができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】コネクタ端子パターンを含む配線パターンが主面に形成される絶縁性基板と、前記コネクタ端子パターンを覆う導電層と、前記配線パターンの一部を覆う絶縁性保護層とを備え、  前記絶縁性基板は、前記コネクタ端子間で、前記絶縁性保護層と前記絶縁基板とにより形成される段差部に貫通孔を有することを特徴とする。【選択図】  図１３
2011103417.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の主面に、コネクタ端子パターンを含む配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンの一部を絶縁性保護層により覆う工程と、
導電性層をコネクタ端子パターン上に印刷する印刷工程と、
前記コネクタ端子間で、前記絶縁性保護層と前記絶縁性基板とにより形成される段差部にレーザーを照射し、前記導電層の一部を除去する除去工程と
を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記除去工程において、
前記レーザーにより除去される範囲が、前記コネクタの端子間の距離−１００μｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル配線基板の製造方法。
【請求項３】
コネクタ端子パターンを含む配線パターンが主面に形成される絶縁性基板と、
前記配線パターンの一部を覆う絶縁性保護層と
前記コネクタ端子パターンを覆う導電層とを備え、
前記導電層には、前記コネクタ端子間で、前記絶縁性保護層と前記絶縁性基板とにより形成される段差部と隣接する位置に切断面が形成されている
ことを特徴とするフレキシブル配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板及びフレキシブル配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線基板に関し、銅などの導体の配線を腐食から保護するため、コネクタに接続する露出部分をめっきで覆い、露出部分以外を絶縁保護層フィルムで覆う手法が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２５２０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、コネクタに接続される端子パターンにめっきを形成する場合において、めっきが意図しない場所に形成され、短絡する可能性があった。コネクタに接続される端子パターン間のピッチが狭い場合は、各端子パターンのめっきが接触し短絡する可能性があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、絶縁性基板の主面に、コネクタ端子パターンを含む配線パターンを形成する工程と、配線パターンの一部を絶縁性保護層により覆う工程と、導電性層をコネクタ端子パターン上に印刷する印刷工程と、コネクタ端子間で、前記絶縁性保護層と前記絶縁性基板とにより形成される段差部にレーザーを照射し、前記導電層の一部を除去する除去工程とを含むフレキシブル配線基板の製造方法によって、上記課題を解決する。
【０００６】
上記発明の除去工程において、レーザーにより除去される範囲を前記コネクタの端子間の距離−１００μｍ以下の範囲内としてもよい。
【０００７】
また本発明は、コネクタ端子パターンを含む配線パターンが主面に形成される絶縁性基板と、配線パターンの一部を覆う絶縁性保護層と、コネクタ端子パターンを覆う導電層とを備え、導電層には、コネクタ端子間で、絶縁性保護層と前記絶縁性基板とにより形成される段差部と隣接する位置に、切断面が形成されているフレキシブル配線基板によって、上記課題を解決する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、コネクタ端子間で、絶縁性保護層と絶縁性基板とにより形成される段差にレーザーを照射し、導電層の一部を除去する除去工程を含むため、コネクタ端子間の短絡を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】発明の実施形態に係るフレキシブル配線基板の銅張積層板の平面図である。
【図２】図１の銅張積層板のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】図１の銅張積層板をエッチングした後の銅張積層板の平面図である。
【図４】図３の銅張積層板のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】図３の銅張積層板にカバーレイを積層した積層体の平面図である。
【図６】図５の積層板のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７】図５の積層板のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図８】図５の積層板に、導電層を積層した積層板の平面図である。
【図９】図５の積層板のＸ部分の拡大図である。
【図１０】図９の積層板のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１１】図９の積層板のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図１２】図８の積層板に対応する実際の積層板の写真を示す図である。
【図１３】図８の積層板にレーザーを照射した後の積層板の平面図である。
【図１４】図１３の積層板のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【図１５】図１３の積層板のＨ−Ｈ線に沿う断面図である。
【図１６】図１３の積層板のＹ部分の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
《第１実施形態》
図１は、本実施形態のプリント配線基板、例えばフレキシブル配線基板の一部である、片面銅張積層板１０（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）を示し、図２は、銅張積層板１０の断面図であって、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【００１１】
図１及び図２に示すように、銅張積層板１０は、絶縁性基材１１と、絶縁性基板の主面に形成され、後述する配線パターンを構成するための銅箔１２を備えるシートである。絶縁性基材１１は、基材の耐熱性、誘電特性のよいポリイミドフィルムを用いる。なお、絶縁性基材１１は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエステル（ＰＥ）、ガラス繊維で強化された樹脂積層板等を用いてもよい。また銅張積層板１０は、両面銅張積層板でもよい。なお、配線パターンは、銅箔１２以外の導電材料（例えば、アルミニウム）から構成してもよい。
【００１２】
図３は、図１に示す銅張積層板１０の銅箔１２をエッチングした後の銅張積層板１０を示し、図４は、銅箔積層板１０の断面図であって、図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。回路層１２０は、銅箔１２をエッチングすることにより形成され、コネクタ端子パターン１２１と、配線パターンである回路パターン１２２を有する。コネクタ端子パターンのピッチ（図３に示す「ａ」に相当）は、一般的に、０．８〜０．３５ｍｍである。コネクタ端子パターン１２１のライン（Ｌｉｎｅ）の幅（図３に示す「ｂ」に相当）は、０．１〜０．４ｍｍに設計される。また、コネクタ端子間のスペース（Ｓｐａｃｅ、図３に示す「ｃ」に相当）は、後述するカーボン被覆量を考慮すると、０．４ｍｍ以上に設計されることが好ましいが、その限りではない。回路層１２の厚みは、コネクタ端子パターンの回路形成が可能な厚さで、カーボンペーストで被覆できる厚さが規定され、好ましくは、３６μｍ以下である。
【００１３】
図５は、図３及び図４に示す銅張積層板１０の回路パターン１２２をカバーレイ１３で覆った後の積層板を示し、図６は、図５の積層板の断面図であって、図５のＣ−Ｃ線に沿う断面図であり、図７は、図５の積層板の断面図であって、図５のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。カバーレイ１３は、ポリイミドの絶縁層１３１と接着層１３２を有し、回路層１２０の一部である回路パターン１２２を覆うように、熱プレスにより、形成される。カバーレイ１３は、図７に示すように、回路層１２０に埋め込まれるように、回路層１２０の厚さに対して、同程度以上の厚さで形成される。
【００１４】
図８は、図５に示す積層板のコネクタ端子パターン１２１を導電層１４で覆った後の積層板を示す。コネクタ端子パターン１２１は、導電性及び外力に対する耐久性が要求されるため、導電層１４により保護する。導電層１４は、導電性を有したペーストとして、例えばカーボンペーストを印刷することにより形成される。
【００１５】
ところで、図１から図８に示す積層板は、回路層１２０とカバーレイ１３との間又は絶縁性基材１１とカバーレイ１３との間に段差が形成されているため、導電層１４を印刷する際、段差付近におけるコネクタ端子間で、短絡が生じる可能性がある。以下、当該短絡原因について、図９〜図１１を参照して説明する。図９は、図５のＸ部分の拡大図を示し、図１０は、図９のＥ−Ｅ線に沿う断面図を、図１１は、図９のＦ−Ｆ線に沿う断面図を示す。
【００１６】
図９〜図１１は、カーボンペーストをコネクタ端子パターン１２１に印刷する前の積層体の状態を示す。図１０に示すように絶縁性基材１１とコネクタ端子パターン１２１との間には段差４１が、コネクタ端子パターン１２１とカバーレイ１３との間には段差４２があり、図１１に示すように、絶縁性基材１１とカバーレイ１３との間には段差４３がある。そのため、カーボンペーストを印刷する際、図１０及び図１１を参照し、印刷板の印刷面２０が段差４１、４２、４３の形状に追随できず、印刷面２０と段差４１、４２、４３との間に、空間が形成され、カーボンペーストが入り込んでしまう。特に、図９の点線で囲う領域Ｐの部分は、絶縁性基材１１とカバーレイ１３との間に形成される段差４３が大きく、隙間が大きくなるため、カーボンペーストが入り込み易い。また、当該空間を考慮して、設計時にペーストの量を多めに設定し印刷を行う場合、段差分にはカーボンペーストが入り込むが、ペーストの塗布量が多くなることにより、コネクタ端子間で短絡が生じる可能性が高くなる。
【００１７】
ここで、実際に、コネクタ端子パターン１２１の端子間の間で、絶縁層基板１１とカバーレイ１３との間の段差４３において、カーボンペーストの滲みによる、混線の状態を、図１２に示す。図１２は、図８の積層板に対応する実際の積層板の写真を示す。コネクタ端子パターンの端子間のピッチは０．５ｍｍで、コネクタ端子パターン１２１のラインの幅を０．１ｍ、コネクタ端子パターンの端子間のスペース（Ｓｐａｃｅ）を０．４ｍｍとした。図１２より、コネクタ端子パターン１２１の端子間で、混線が生じ、短絡が生じていることを確認できる。この短絡、混線の現象は、製品内に段差が生じるフレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｔｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）等に、ペーストのスクリーン印刷技術を用いた場合に生じる現象であり、上記のように、コネクタ部分で生じる。図１２では、端子間ピッチ０．５ｍｍ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅ＝０．１ｍｍ／０．４ｍｍ）を用いたが、例えば、端子間ピッチを０．８ｍｍ（Ｌｉｎｅ／Ｓｐａｃｅは、０．１ｍｍ／０．７ｍｍ〜０．４ｍｍ／０．４ｍｍの間とする）とする場合も、上記の短絡が生じる可能性はある。
【００１８】
本発明は、上記の短絡を防ぐために、コネクタ端子パターン１２１の端子間で、絶縁性基材１１とカバーレイ１３との間の段差４３に、レーザーを照射し、導電層１４の一部を除去することとした。以下、本例のレーザーによる除去工程について説明する。レーザーを段差４３に照射する前は、上記の製造工程により、図８に示す積層板を製造する。その後に、コネクタ端子パターン１２１の端子間で、絶縁性基材１１上の段差４３のうち、カーボンが滲んでいる部分にレーザーが照射される。照射後、導電層１４が多く除去され、回路層１２０が露出することを防ぐために、照射範囲は、コネクタ端子パターン１２１の端子間のスペースより小さく、好ましくは、コネクタ端子パターン１２１の端子間のスペース−１００μｍ以下がよい。またレーザーを照射することで、短絡・混線部分が無くなれば十分であるため、レーザーの照射範囲はできるだけ小さい方がよく、またレーザーの照射箇所も可能な限り少ない方がよい。そのため、図８に示す積層板を製造した後、短絡、混線が生じている部分のみに、レーザーを照射する。また、レーザーを照射する際は、可能な限り、照射範囲を絞って、レーザーを照射する。これにより、レーザー照射によって除去される導電層１４の範囲を小さくし、回路層１２０が露出されることを防ぐことができる。
【００１９】
なお、本例の除去工程において、使用されるレーザーは、ＣＯ２レーザー、ＵＶレーザー、ＹＡＧレーザーなどが適している、またレーザーの出力、出力範囲は、レーザーの照射装置、カーボンペーストの材質、短絡、混線が生じている導電層１４の厚み、短絡、混線が生じている導電層１４の範囲等により条件出しをして、設定される。
【００２０】
次に、レーザー照射後の、本例の積層体を図１３〜図１５に示す。図１４は、レーザーを照射した後の積層板の平面図を、図１４は、図１３の積層板のＧ−Ｇ線に沿う断面図を、図１５は、図１３の積層板のＨ−Ｈ線に沿う断面図を示す。なお、図１３〜図１５に示す積層板は、コネクタ端子パターン１２１の端子間で、全ての段差４３にレーザーを照射しているが、必ずしも全ての段差４３に、レーザーを照射する必要はない。
【００２１】
図１３に示すように、レーザー照射部３０は、コネクタ端子パターン１２１の端子間であって、段差４３に形成される。またレーザー照射によって、レーザー照射部３０の周囲の導電層１４及びカバーレイ１３の一部が除去されている。すなわち、レーザー照射部３０において、コネクタ端子パターン１２１を覆う導電層１４の一部が、コネクタ端子パターン１２１側に凹むよう、欠けた形状になっている。図１６に、図１３のＹ部分の拡大図を示す。図１６を参照し、コネクタ端子パターン１３１の端子間において、レーザー照射部３０の幅（図１６に示す「ｔ」に相当）は、導電層１４のエッジと隣の導電層１４のエッジとの間の距離（図１６に示す「ｓ」に相当）より大きい。そして、カバ−レイ１３について、図１３及び図１６に示すように、カバーレイ１３の一部が、カバーレイ１３の内側に向けて、欠けた形状になっている。また、図１４及び図１５に示すように、導電層１４において、レーザー照射部３０が形成された部分には、レーザー加工による切断面３１が形成される。同様に、カバーレイ１３において、レーザー照射部３０が形成された部分には、レーザー加工による切断面３１が形成される。言い換えると、切断面３１は、段差４３と隣接する、導電層１４の位置（コネクタ端子パターン１２１の端子の根本部分）に形成され、段差４３のうち、カバーレイ１３のエッジ部分に形成される。これにより、段差４３で生じる導電層１４の短絡、混線を防ぐことができる。
【００２２】
上記のように、本例のフレキシブル配線基板の製造方法又はフレキシブル配線基板は、カーボンペーストの滲みにより短絡、混線が生じやすい段差４３に対して、レーザーを照射し、レーザー照射部３０を形成する。これにより、段差４３における、短絡、混線を防ぐことができる。またカーボペーストを印刷後にレーザー照射による除去工程を行うため、印刷工程において、カーボンペーストの短絡を防ぐための厳しい印刷条件を規定しなくてもよい。そのため、印刷工程を簡略化することができ、またコネクタ端子パターン１３１上の印刷ピッチを狭くすることができる。
【００２３】
また本例は、導電層１４にレーザーを照射する際、コネクタ端子パターン１２１が形成されている部分を避けて、レーザーを照射するため、コネクタ端子パターン１２１及び当該パターンを覆う導電層１４に不要な傷が形成されることを防ぐことができる。
【００２４】
また、回路層１２０の形状、コネクタ端子パターン１２１の形状、カバーレイ１３及び導電層１４が形成される位置等により、段差４１、４２、４３が形成される位置は予め決まるため、カーボンペーストが滲みやすい箇所も予め特定することができる。そのため、本例は、当該カーボンペーストが滲みやすい箇所に対して、レーザー照射部３０を予め位置決めして、レーザーを当てもよい。これにより、レーザー加工の時間を短縮し、製造工程のコストを削減することができる。さらに照射位置及び条件が固定化されるため、基板へのダメージを少なくすることができ、基板のよれやシワの発生を防ぐことができる。
【００２５】
なお、レーザー照射により除去する工程は、カーボンペーストの印刷後であれば、いつ行ってもよい。
【００２６】
なお、本例の絶縁性基材１１が本発明の「絶縁性基板」に相当し、導電層１４が「導電層」に相当し、コネクタ端子パターン１２１が「コネクタ端子パターン」に、回路層１２０が「配線パターン」に、カバーレイ１３が「絶縁性保護層」に、段差４３が「段差部」に相当する。
【符号の説明】
【００２７】
１０…銅張積層板
１１…絶縁性基材
１２…銅箔
１２０…回路層
１２１…コネクタ端子パターン
１２２…回路パターン
１３…カバーレイ
１３１…絶縁層
１３２…接着層
１４…導電層
２０…印刷面
３０…レーザー照射部
３１…切断面
４１…段差
４２…段差
４３…段差
【図１】
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【図２】
2011103417.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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