(57)【要約】【課題】複数の機能ブロックのうち１以上を選択し、当該選択した機能ブロックをリセットする半導体集積装置および半導体集積装置の制御方法を提供する。【解決手段】本発明にかかる半導体集積回路２０は、クロック信号３５及びリセット信号３６が供給されることでリセットされる機能ブロック２４と、機能ブロック２４をリセットするリセット信号３６を出力するリセット信号出力部２１と、機能ブロック２４に供給するクロック信号３５を停止するクロックマスク回路２３と、クロックマスク回路２３を制御するクロックマスク制御回路２２を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の機能ブロックと、
前記複数の機能ブロックをリセットするリセット信号を出力するリセット信号出力部と、
前記複数の機能ブロックに供給するクロック信号を停止するクロックマスク回路と、
前記クロックマスク回路による前記複数の機能ブロックに対する前記クロック信号の供給を制御するクロックマスク制御回路を有し、
各機能ブロックは、少なくともいずれか１つが他に信号を入出力するものであり、前記クロック信号及び前記リセット信号が供給されることでリセットされるものであって、
前記リセット信号出力部は、前記複数の機能ブロックに対する前記クロック信号の供給が停止されると同時又はそれ以降に前記複数の機能ブロックに対し前記リセット信号を入力し、
前記クロックマスク制御回路は、前記クロック信号の供給が停止され前記リセット信号が入力された前記複数の機能ブロックの中からリセットする機能ブロックを１以上順次選択して前記クロック信号を供給させる半導体集積装置。
【請求項２】
前記複数の機能ブロックは、当該複数で１つの機能を果たすものである請求項１記載の半導体集積装置。
【請求項３】
前記リセット信号出力部は、前記複数の機能ブロックに対する前記クロック信号の供給が停止されると同時又はそれ以降に前記複数の機能ブロックに対し、前記リセット信号を同時に入力する請求項１又は２記載の半導体集積装置。
【請求項４】
前記クロックマスク制御回路は、前記クロック信号の供給が停止され前記リセット信号が入力された前記複数の機能ブロックの中からリセットする機能ブロックを順次選択して前記クロック信号を供給させる請求項１又は２記載の半導体集積装置。
【請求項５】
前記クロックマスク回路は、前記機能ブロック毎設けられている請求項１又は２記載の半導体集積装置。
【請求項６】
前記クロックマスク制御回路は、前記選択された機能ブロックのリセットに必要な分の前記クロック信号を順次供給させる請求項４記載の半導体集積装置。
【請求項７】
前記クロックマスク制御回路は、前記選択された機能ブロックに対し前記クロック信号の供給を順次開始する請求項４記載の半導体集積装置。
【請求項８】
少なくともいずれか１つが他に信号を入力または出力し、クロック信号及びリセット信号が供給されることでリセットされる複数の機能ブロックを有する半導体集積装置の制御方法において、
前記複数の機能ブロックに対する前記クロック信号の供給を停止し、
前記クロック信号の供給を停止すると同時又はそれ以降に前記複数の機能ブロックに対する前記リセット信号を入力し、
前記複数のクロック信号の供給を停止し、かつリセット信号を供給した機能ブロックの中から、リセットする機能ブロックを１以上順次選択して前記クロック信号を供給する半導体集積装置の制御方法。
【請求項９】
前記クロック信号の供給を停止した前記複数の機能ブロックに対し、前記クロック信号の供給を停止すると同時又はそれ以降に、前記リセット信号を同時に入力する請求項８記載の半導体集積装置の制御方法。
【請求項１０】
前記クロック信号の前記機能ブロックに対する供給および供給の停止は、前記機能ブロック毎に行う請求項８記載の半導体集積装置の制御方法。
【請求項１１】
前記機能ブロックのリセットに必要な分の前記クロック信号を順次供給する請求項８記載の半導体集積装置の制御方法。
【請求項１２】
前記複数の機能ブロックに対し前記クロック信号の供給を順次開始する請求項８記載の半導体集積装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体集積装置およびその制御方法に関し、特に複数の機能ブロックを有し、それらが１つの機能を果たすような半導体集積装置およびその制御方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
システムＬＳＩのリセットを行う際、システムＬＳＩの内部回路が一度に活性化するために瞬間的に大きな電流が発生する。また、その電流値は回路規模に比例する。このため、システムＬＳＩの大規模に伴い、リセットを行う際にシステムＬＳＩ回路内部に発生する電流は大きくなってしまう。その結果、システムＬＳＩ回路内部にて電源電圧降下が発生することにより動作が不安定となり、リセットが正しく行えない場合がある。
【０００３】
また、システムＬＳＩ回路内部に発生する電流が大きくなると、システムＬＳＩの外部電源回路などに対して、リセット時の電流変動や最大電流値などに高いスペックが必要となり、このようなシステムＬＳＩを組み込んだシステムを構築する場合に大きな影響を与える。
【０００４】
このような問題に対して、内部回路を機能ごと複数のブロックに分割し、機能ブロックごとにリセットを行う半導体集積装置及びその制御方法が特許文献１に記載されている。図４は従来の半導体集積装置１００の構成を示す図である。従来の半導体集積装置１００は、複数個の機能ブロックＫＡ〜ＫＮが一つの制御系により制御される。半導体集積装置１００は、機能ブロックを選択しリセットする選択的リセット部１０１を有する。選択的リセット部１０１は、リセット信号のエッジの数若しくはエッジ間隔を測定し、当該測定結果が、予め定められた複数個の設定値の何れかと一致する場合には、一致した設定値に対応する機能ブロックをリセットする。半導体集積装置１００は、機能ブロックＫＡ〜ＫＮをリセットする際、各ブロックに対してリセット信号を入力するタイミングを変化させている。機能ブロックＫＡ〜ＫＮを選択してリセットすることで、内部回路を一度に活性化しないようにし、内部回路内に大電流が流れることを防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平８−１８５２４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、一部のブロックがリセット状態になっても、他のブロックはそのまま動作を行っている。複数の機能ブロックで１つの動作を行うような場合、機能ブロックは互いに信号を入出力して動作する。一部の機能ブロックのみがリセットされると、リセットした機能ブロックから通常の動作を行っている機能ブロックに出力される信号は異常になり、また通常動作を行っている機能ブロックからリセットした機能ブロックに出力される信号も異常になる。そのため、リセットされた機能ブロックと通常動作を行っている機能ブロックとの間で入出力される信号が、機能ブロックに誤作動を引き起こす可能性がある。そのため、お互いの動作に影響を与えない範囲で機能ブロックの分割を行う必要がある。機能ブロックがお互いに信号を入出力するようなシステムＬＳＩの場合には、機能ブロックを分割することができず、機能ブロックごとにリセットできないという問題点がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかる半導体集積装置は、複数の機能ブロックと、前記複数の機能ブロックをリセットするリセット信号を出力するリセット信号出力部と、前記複数の機能ブロックに供給するクロック信号を停止するクロックマスク回路と、前記クロックマスク回路による前記複数の機能ブロックに対する前記クロック信号の供給を制御するクロックマスク制御回路を有する。各機能ブロックは、少なくともいずれか１つが他に信号を入力または出力するものであって、前記クロック信号及び前記リセット信号が供給されることでリセットされるものであって、前記リセット信号出力部は、前記複数の機能ブロックに対する前記クロック信号の供給が停止されると同時又はそれ以降に前記複数の機能ブロックに対し前記リセット信号を入力し、前記クロックマスク制御回路は、前記クロック信号の供給を停止され前記リセット信号が入力された前記複数の機能ブロックの中からリセットする機能ブロックを１以上順次選択して前記クロック信号を供給させるものである。
【０００８】
本発明にかかる半導体集積装置の制御方法は、少なくともいずれか１つが他に信号を入力または出力し、クロック信号及びリセット信号が供給されることでリセットされる複数の機能ブロックを有する半導体集積装置において、前記複数の機能ブロックに対する前記クロック信号の供給を停止し、前記クロック信号の供給を停止すると同時又はそれ以降に前記複数の機能ブロックに対する前記リセット信号を入力し、前記複数のクロック信号の供給を停止し、かつリセット信号を供給した機能ブロックの中から、リセットする機能ブロックを１以上順次選択して前記クロック信号を供給するものである。
【０００９】
本発明においては、機能ブロックのリセットを行う前に、機能ブロックにクロック信号の供給を停止することで、機能ブロックの少なくともいずれか１つが他に入力または出力していた信号を停止させ、誤作動を引き起こすのを防止することができる。加えて、クロック信号の供給を停止した機能ブロックに、リセット信号を入力し、リセットする機能ブロックを選択してクロック信号を供給するため、信号を相互に入出力して動作する複数の機能ブロックの中から、任意にリセットする機能ブロックを選択することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数の機能ブロックのうち１以上を選択し、当該選択した機能ブロックをリセットすることができる半導体集積装置および半導体集積装置の制御方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施の形態１にかかる半導体集積装置を示すブロック図である。
【図２】実施の形態１にかかるタイミングチャートである。
【図３】実施の形態２にかかるタイミングチャートである。
【図４】従来の半導体集積装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態１
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は半導体集積装置２０を示すブロック図である。本実施の形態にかかる半導体集積装置２０は、複数の機能ブロック２４ａ〜２４ｃと、複数の機能ブロック２４ａ〜２４ｃをリセットするリセット信号３６を出力するリセット信号出力部２１を有する。複数の機能ブロック２４ａ〜２４ｃに供給するクロック信号３５ａ〜３５ｃを停止するクロックマスク回路２３ａ〜２３ｃと、クロックマスク回路２３ａ〜２３ｃによる複数の機能ブロック２４ａ〜２４ｃに対するクロック信号３５ａ〜３５ｃの供給を制御するクロックマスク制御回路２２とを有する。各機能ブロック２４ａ〜２４ｃは、少なくともいずれか１つが他に制御信号３７ａ〜３７ｃを入出力するものであり、クロック信号３５ａ〜３５ｃ及びリセット信号３６が供給されることでリセットされるものである。
【００１３】
リセット信号出力部２１は、クロックマスク制御回路２２及び各機能ブロック２４ａ〜２４ｃ（以下、特に区別する必要のない場合は機能ブロック２４という）に接続される。リセット信号出力部２１は、クロック信号である元クロック信号３２が供給されており、これに同期して動作する。元クロック信号３２は、外部から供給される又はデータ処理装置２０内部に搭載されたクロック生成回路（不図示）から出力されるクロック信号である。
【００１４】
リセット信号出力部２１は、リセット要求３１を受ける。リセット要求３１は、半導体集積装置２０の組み込まれたシステム（不図示）の外部又は内部から入力されるものであり、ユーザが所定の回路の機能を初期化したい場合に、任意のタイミングで生成される。
【００１５】
リセット信号出力部２１は、入力されたリセット要求３１に応答して、クロックマスク制御回路２２に出力するマスク制御信号３３および機能ブロック２４ａ〜２４ｃに出力するリセット信号３６を生成する。リセット信号出力部２１は、マスク制御信号３３をクロックマスク制御回路２２に出力するのと同時かまたはそれ以降に機能ブロック２４ａ〜２４ｃに対しそれぞれリセット信号３６を出力する。
【００１６】
クロックマスク制御回路２２は、リセット信号出力部２１及びクロックマスク回路２３ａ〜２３ｃに接続される。クロックマスク制御回路２２は、リセット信号出力部２１から出力されるマスク制御信号３３に基づいてクロックマスク信号３４ａ〜ｃ３４を生成し、生成したクロックマスク信号３４ａ〜３４ｃを、それぞれクロックマスク回路２３ａ〜２３ｃに出力する。また、クロックマスク制御回路２２は元クロック信号３２が供給されており、これに同期して動作する。
【００１７】
クロックマスク回路２３ａ〜２３ｃの各々は、クロックマスク制御回路２２及び機能ブロック２４ａ〜２４ｃのそれぞれに接続される。クロックマスク回路２３ａ〜２３ｃ（以下必要のない場合はクロックマスク回路２３という。）は、機能ブロック毎設けられている。そのため、クロックマスク回路２３の個数は、接続する対象の機能ブロック２４の個数によって決まる。本実施の形態では、機能ブロック２４の数が３個であるため、それに対応して、クロックマスク回路２３も３個設けている。なお、クロックマスク回路２３を１つのみとし、１つのクロックマスク回路２３よりすべての機能ブロック２４へのクロック信号３５の供給を制御してもよい。
【００１８】
クロックマスク回路２３ａ〜２３ｃは、クロックマスク信号３４〜３４ｃに基づき、機能ブロック２４ａ〜２４ｃにそれぞれ供給されるクロック信号３５ａ〜３５ｃ（以下、特に区別する必要のない場合はクロック信号３５という）を供給したり供給を停止したりする。クロックマスク回路２３は、例えばＡＮＤ回路で構成するなどすればよい。
【００１９】
機能ブロック２４ａ〜２４ｃは、相互に接続されると共に、それぞれリセット信号出力部２１およびクロックマスク回路２３ａ〜２３ｃに接続されている。機能ブロック２４ａ〜２４ｃは、クロック信号３５ａ〜３５ｃ及びリセット信号３６が供給されることでリセットされるものである。機能ブロック２４ａ〜２４ｃは、リセット信号出力部２１からリセット信号３６をそれぞれ入力され、クロックマスク回路２３ａ〜２３ｃからはそれぞれクロック信号３５ａ〜３５ｃを供給される。
【００２０】
機能ブロック２４ａ〜２４ｃは、ＬＳＩの内部回路を機能ごとに分割したものであり、他の機能ブロック２４ａ〜２４ｃから出力された制御信号３７ａ〜３７ｃを受けて、当該複数で１つの機能を果たす。機能ブロックの分割数に制限はなく、分割数が多いほど初期化時の電流は小さくなる。また、分割数が小さいほど全体の初期化に必要な時間は短くなる。なお、本実施の形態では、機能ブロック２４は３個としたが、これに限定されることはなく、２つ又は４つ以上でもよい。
【００２１】
機能ブロック２４ａ〜２４ｃをリセットする際の半導体集積装置２０の動作について、説明する。リセット信号出力部２１は、複数の機能ブロック２４ａ〜２４ｃに対するクロック信号３５ａ〜３５ｃの供給を停止し、停止したタイミングと同時に複数の機能ブロック２４に対するリセット信号３６を入力する。クロックマスク制御回路２２は、クロック信号３５ａ〜３５ｃの供給を停止し、かつリセット信号３６を供給した複数の機能ブロック２４ａ〜２４ｃの中から、リセットする機能ブロック２４を順次選択してクロック信号３５ａ〜３５ｃを供給する。
【００２２】
機能ブロック２４ａ〜２４ｃをリセットする際の半導体集積装置２０の動作について、さらに説明する。まず、外部からリセット信号出力部２１に対してリセット要求３１が入力される。
【００２３】
リセット要求３１を受けたリセット信号出力部２１はクロックマスク制御回路２２に対しマスク制御信号３３を出力する。
【００２４】
クロックマスク制御回路２２は、クロックマスク回路２３ａ〜２３ｃに対して、クロックマスク信号３４ａ〜３４ｃを出力する。
【００２５】
クロックマスク回路２３ａ〜２３ｃは、クロックマスク信号３４ａ〜３４ｃに基づき、機能ブロック２４ａ〜２４ｃにクロック信号３５ａ〜３５ｃの供給を停止し、これによって機能ブロック２４ａ〜２４ｃは動作を停止する。
【００２６】
リセット信号出力部２１は、複数の機能ブロック２４ａ〜２４ｃに対するクロック信号３５ａ〜３５ｃの供給が停止されると同時に複数の機能ブロック２４ａ〜２４ｃに対し、リセット信号３６を同時に入力する。なお、リセット信号３６の入力は、クロック信号３５の供給停止と同時でなくても、供給停止以降であればよい。
【００２７】
次に、クロックマスク制御回路２２は、当該リセット信号３６が入力された機能ブロック２４ａ〜２４ｃから、リセットする機能ブロック２４を順次選択する。例えば、機能ブロック２４ａ、２４ｂ、２４ｃの順に選択された場合を説明する。
【００２８】
本実施の形態では、クロックマスク制御回路２２は、選択された機能ブロック２４ａ〜２４ｃのリセットに必要な分のクロック信号３５ａ〜３５ｃを順次供給させる。
【００２９】
クロックマスク制御回路２２は、機能ブロック２４ａのリセットに必要な分のクロック信号３５ａを供給するために、クロックマスク信号３４ａの入力を制御する。
【００３０】
クロックマスク回路２３ａは元クロック信号３２とクロックマスク信号３４ａを組み合わせることで機能ブロック２４ａをリセットするためのクロック信号３５ａを機能ブロック２４ａに供給する。
【００３１】
機能ブロック２４ａはクロック信号３５ａが供給されるとリセットされる。
【００３２】
機能ブロック２４ａがリセットされると、同様にして他の機能ブロック２４ｂおよび２４ｃにもクロックマスク制御回路の出力するクロックマスク信号に基づいて、リセットに必要な分のクロック信号３５ｂおよび３５ｃが順次供給され、リセットされる。ここで、リセットする機能ブロック２４にクロック信号を供給してから、次にリセットする他の機能ブロック２４にクロック信号３５を供給する間隔は、機能ブロック２４のリセットの影響で発生した電流が収まる時間以上の間隔である。
【００３３】
リセットの影響で発生した電流が収まる時間以上の間隔でリセットを繰り返すことで、機能ブロック２４に過電流が流れることを防ぐことができる。
【００３４】
最後にリセット要求２１が解除され、リセット信号３６がネガティブになり、機能ブロック２４ａ〜２４ｃのリセットが完了する。
【００３５】
ここで、半導体集積装置２０の動作について更に詳細に説明する。図３は本実施の形態にかかるタイミングチャートである。まず、リセット要求３１がタイミングｔ１でアクティブになり（Ｌｏｗアクティブ）、リセット信号出力部２１に入力される。
【００３６】
リセット要求３１を受けたリセット信号出力部２１は、マスク制御信号３３をタイミングｔ２でＨｉレベルにし、同時にリセット信号３６をアクティブ（Ｌｏｗアクティブ）にする。マスク制御信号３３を入力されたクロックマスク制御部２２は、入力されたとほぼ同時にクロックマスク信号３４ａ〜３４ｃをアクティブ（Ｌｏｗアクティブ）にし、クロックマスク回路２３ａ〜２３ｃに出力する。クロックマスク回路２３は、クロックマスク信号３４ａ〜３４ｃに基づき、機能ブロック２４ａ〜２４ｃに対するクロック信号３５ａ〜３５ｃの供給を停止する。
【００３７】
全ての機能ブロック２４に対するクロック信号３５の供給が停止され、全ての機能ブロック２４にリセット信号３６が入力されると、クロックマスク信号制御回路２２は、クロックマスク信号３４ａを、１クロック分だけＨｉレベル（Ｌｏｗアクティブ）にする。このときタイミングｔ３でクロックマスク信号３４ａが１クロック分だけＨｉレベル（Ｌｏｗアクティブ）になるため、同じくタイミングｔ３でクロック信号３５ａが１クロック分だけ機能ブロック２４ａに供給される。
【００３８】
機能ブロック２４ａが初期化されると制御信号３７ａも初期化される。しかし、機能ブロック２４ｂおよび機能ブロック２４ｃはそれぞれクロック信号３５ｂおよびクロック信号３５ｃが供給されておらず動作していないために制御信号３７ａの変化による影響は受けない。
【００３９】
機能ブロック２４ａのリセットが完了すると、同様にしてタイミングｔ４、ｔ５で順次残りの機能ブロック２４もリセットされる。なお、図３では各機能ブロック２４ａ〜２４ｃに対して、１クロックのクロック信号３５ａ〜３５ｃのみが記載されているが、２クロック以上のクロック信号３５ａ〜３５ｃが供給されてもかまわない。
【００４０】
全ての機能ブロック２４の初期化が完了すると、タイミングｔ６でリセット要求３１がＨｉレベル（Ｌｏｗアクティブ）になる。そしてリセット信号出力部２１はタイミングｔ７でリセット信号３６をＨｉレベル（Ｌｏｗアクティブ）にすると同時に、マスク制御信号３３をＬｏｗレベル（Ｈｉアクティブ）にし、クロックマスク制御回路２２の出力するクロックマスク信号３４ａ〜３４をＨｉレベル（Ｌｏｗアクティブ）にする。これによりリセットが完了する。
【００４１】
本実施の形態では、機能ブロックはリセットするとき以外のタイミングではクロック信号が供給されないため、リセット動作をしていない機能ブロックは動作を停止している。そのため、相互に信号を入出力して動作する複数の機能ブロックであっても、他の機能ブロックからの信号による影響を受けず、機能ブロックをリセットする際に誤作動を引き起こす可能性はない。よって、任意の機能ブロックを１以上選択して順次リセットを行い、回路に過電流が流れることを防ぐことができる。
【００４２】
本発明の実施の形態２
実施の形態２にかかる半導体集積装置２０は、実施の形態１と同様の回路構成を有するが、クロック信号３５の供給するタイミングが実施の形態１とは異なる。実施の形態１ではクロックマスク制御回路２２は、選択された機能ブロック２４ａ〜２４ｃに対し、リセットに必要な分のクロック信号３５ａ〜３５ｃを供給する。それに対し、実施の形態２のクロックマスク制御回路２２は、選択された機能ブロック２４に対しクロック信号３５の供給を順次開始する。
【００４３】
図３は実施の形態２にかかるタイミングチャートである。クロックマスク信号３４ａ〜３４ｃの出力されるタイミングが変化するのに伴って、クロック信号３５ａ〜３５ｃがリセットする機能ブロック２４およびリセットが完了した機能ブロック２４に供給されること以外は実施の形態１と同様であるため、重複する部分の説明は省略する。
【００４４】
機能ブロック２４に対するクロック信号３５の供給を停止し、動作を停止した機能ブロック２４にリセット信号３６を入力するまでの動作は実施の形態１と同様である。
【００４５】
タイミングｔ２で機能ブロック２４に対するクロック信号３５の供給が停止され、全ての機能ブロック２４にリセット信号３６が入力される。そしてクロックマスク信号制御回路２２は、タイミングｔ３でクロックマスク信号３４ａをＨｉレベル（Ｌｏｗアクティブ）にする。クロックマスク信号３４ａがＨｉレベル（Ｌｏｗアクティブ）になると同時に、タイミングｔ３でクロックマスク回路２３ａからクロック信号３５ａが機能ブロック２４ａに供給される。この際、リセットに必要な分だけのクロック信号３５ａを供給する実施の形態１とは異なり、実施の形態２では、機能ブロック２４ａに対してクロック信号３５ａは供給され続ける。
【００４６】
タイミングｔ４で、機能ブロック２４ａと同様に機能ブロック２４ｂはリセットされる。
【００４７】
機能ブロック２４ａは、タイミングｔ３でクロックマスク信号３４ａがＨｉレベル（Ｌｏｗアクティブ）になっているため、タイミングｔ４で機能ブロック２４ｂがリセットされる際、機能ブロック２４ａは、リセット信号３６がＬｏｗレベル（Ｌｏwアクティブ）であってかつクロック信号３５ａが供給されている。よって機能ブロック２４ａは毎回リセットが行われている状態となる。しかし、最初に一度リセットが行われた以降は、リセット状態からリセット状態となることになり、実質的に動作は行われない。また、毎回リセットが繰り返されているため他の機能ブロック２４から入力される制御信号３７は無視され、他の機能ブロックからの制御は受けない。よって、機能ブロック２４ａにクロック信号が供給されていても、他の機能ブロックの動作によって誤作動を起こさない。
【００４８】
機能ブロック２４ｃがタイミングｔ５でリセットされる際も同様である。実施の形態１と同様に、全ての機能ブロック２４の初期化がタイミングｔ６で完了し、同時にリセット要求３１がＨｉレベル（Ｌｏｗアクティブ）になる。そしてタイミングｔ７でリセット信号出力部２１は、リセット信号３６をＨｉレベル（Ｌｏｗアクティブ）にすると同時に、マスク制御信号３３をＬｏｗレベル（Ｈｉアクティブ）にする。これによりリセットが完了する。
【００４９】
実施の形態１と同様に、図３では機能ブロック２４ａ、２４ｂ、２４ｃの順番で動作クロックが供給されているが、この順番でなくともよい。
【００５０】
本実施の形態においては、実施の形態１と比較して、クロックマスク信号３４の制御が容易になる。
【００５１】
本実施の形態では、リセットしている機能ブロック及びリセットの完了した機能ブロックのみにクロック信号が供給されており、機能ブロック間で入出力される信号による影響を受けず、機能ブロックをリセットする際に誤作動を引き起こす可能性はない。よって、任意の機能ブロックを１以上選択して順次リセットを行い、回路に過電流が流れることを防ぐことができる。
【００５２】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００５３】
２０  半導体集積装置
２１  リセット信号出力部
２２  クロックマスク制御回路
２３  クロックマスク回路
２４ａ〜２４ｃ  機能ブロック
３１  リセット要求
３２  元クロック信号
３３  マスク制御信号
３４ａ〜３４ｃ  クロックマスク信号
３５ａ〜３５ｃ  クロック信号
３６  リセット信号
３７ａ〜３７ｃ  制御信号
１００  半導体集積装置
１０１  選択的リセット部
ＫＡ〜ＫＮ  機能ブロック
【図１】
2011065529.tif 000003
【図２】
2011065529.tif 000004
【図３】
2011065529.tif 000005
【図４】
2011065529.tif 000006