(57)【要約】【課題】電気・電子機器部品に求められる表面硬度・表面外観を付与することが可能な樹脂材料を用いた、電気・電子機器部品を提供する。【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）７５〜９５重量部、および（Ｂ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）および平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）が１０以下である円状断面ガラス短繊維（Ｂ−２成分）よりなり、Ｂ−１成分とＢ−２成分の重量比（Ｂ−１成分／Ｂ−２成分）が５／９５〜９５／５である強化充填材（Ｂ成分）５〜２５重量部、並びにＡ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、（Ｃ）０．００１〜２０重量部の難燃剤（Ｃ成分）よりなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を、射出成形して得られる成形品が電気・電子機器部品として最適である。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）７５〜９５重量部、および（Ｂ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）および平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）が１０以下である円状断面ガラス短繊維（Ｂ−２成分）よりなり、Ｂ−１成分とＢ−２成分の重量比（Ｂ−１成分／Ｂ−２成分）が５／９５〜９５／５である強化充填材（Ｂ成分）５〜２５重量部、並びにＡ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、（Ｃ）０．００１〜２０重量部の難燃剤（Ｃ成分）よりなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を、射出成形して得られる電気・電子機器部品。
【請求項２】
Ｂ−１成分の長径と短径の比（長径／短径）の平均値が２．５〜５である請求項１に記載の電気・電子機器部品。
【請求項３】
Ｂ−１成分の平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）が２〜１２０である請求項１または２に記載の電気・電子機器部品。
【請求項４】
Ｂ−２成分の平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）が１〜８である請求項１〜３のいずれか１項に記載の電気・電子機器部品。
【請求項５】
Ｃ成分が有機金属塩系難燃剤および有機リン系難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の難燃剤である請求項１〜４のいずれか１項に記載の電気・電子機器部品。
【請求項６】
有機金属塩系難燃剤が有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩である請求項５に記載の電気・電子機器部品。
【請求項７】
有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩がパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩である請求項６に記載の電気・電子機器部品。
【請求項８】
有機リン系難燃剤が下記一般式（１）で表される難燃剤である請求項５に記載の電気・電子機器部品。
【化１】
2011016901.tif 000014
（但し上記式中のＸは、二価フェノールから誘導される二価の有機基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、およびＲ４はそれぞれ一価フェノールから誘導される一価の有機基を表す。ｊ、ｋ、ｌ及びｍはそれぞれ独立して０または１であり、ｎは０〜５の整数であり、重合度ｎの異なるリン酸エステルの混合物の場合はｎはその平均値を表し、０〜５の値である。）
【請求項９】
Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、含フッ素滴下防止剤（Ｄ成分）０．０１〜３重量部を含有してなる請求項１〜８のいずれかに記載の電気・電子機器部品。
【請求項１０】
ＪＩＳ Ｋ−５６００−５−４に従って測定された鉛筆硬度がＨ以上である請求項１〜９のいずれかに記載の電気・電子機器部品。
【請求項１１】
電気・電子機器部品がパソコンの外装部品、ＯＡ機器の外装部品、表示装置の外装部品、および携帯電話の外装部品からなる群より選ばれる１種の外装部品である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の電気・電子機器部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子機器部品に関する。更に詳しくは、表面硬度・表面外観の両方に優れ、かつ難燃性、低ソリ性に優れた電気・電子機器部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネート樹脂は、芳香族もしくは脂肪族ジオキシ化合物を炭酸エステルにより連結させたポリマーであり、その中でも２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）より得られるポリカーボネート樹脂（以下「ＰＣ−Ａ」と称することがある）は、事務機器、電気・電子機器などの分野において、広く使用されている。またガラス繊維やカーボン繊維などの繊維と、タルクなどの板状フィラーあるいは炭酸カルシウムなどの粒状フィラーの少なくとも１種が配合された強化ポリカーボネート樹脂から得られる成形体は、繊維やフィラーを含まないポリカーボネート樹脂から得られる成形物に比べ格段に剛性や強度が大きいので事務機器、電気・電子機器の筐体部、外装部の材料として優れている。
【０００３】
この中で、電気・電子機器部品に求められる要求特性としては、上記剛性や強度といった機械特性に加えて表面硬度や表面外観といった表面特性がある。ここで上記強化ポリカーボネート樹脂から得られる成形物は、繊維やフィラーが成形物の表面に露出して表面がざらついたり、繊維やフィラーの流れむらがはっきり見えて外観もよくないことから、表面材に使われることは稀であるが、薄肉の筐体などでは、剛性や強度がほしいので、繊維やフィラーによる強化材を使いたいという要望が根強い。
【０００４】
従来、こういった表面特性を付与するためには、塗装や印刷物の貼付といった方法が用いられてきた。しかしながら、環境負荷やコストメリットの観点からこういった表面特性を付与するプロセスを低減させる必要があり、表面特性の良好な強化ポリカーボネート樹脂組成物の開発が求められている。また電気・電子機器部品には、概して樹脂材料に難燃性が求められる。例えば特許文献１には、耐傷付特性に優れた高外観強化樹脂製成形品があるが、主樹脂がポリトリメチレンテレフタレートであり、難燃性は無く電気・電子機器部品には適さない。
【０００５】
ＰＣ−Ａは機械特性に優れる反面、表面が傷つきやすいといった特性を持つことは公知である。このＰＣ−Ａにガラス繊維を配合させることにより、表面硬度は幾分改善され、配合量が増大するに従って改善効果は増すが、表面外観は悪化する傾向にある事は容易に想像される。従って、表面硬度と表面外観の両方が良好である電気・電子機器部品を提供するにあたり、ガラス繊維配合量を抑えつつ表面硬度を向上させる必要があるが、これまで、表面性の観点から難燃性ガラス繊維強化ポリカーボネート樹脂材料を検討した例はなかった
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−２６２１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の如く電気・電子機器部品の表面性付与のためには、適度な剛性・強度を持ち、表面硬度が良好で、かつ表面外観を損ねないような繊維状充填材が配合を必要とする。
従って、本発明の課題は、かかる充填材を適度に配合した剛性・強度・表面硬度並びに表面外観の良好な電気・電子機器部品に最適な樹脂材料を用いた電気・電子機器部品を提供することにある。加えて本発明の課題は塩素系や臭素系の難燃剤を配合することなく、良好な難燃性を有する樹脂材料からなる電気・電子機器部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、かかる課題を解決するため鋭意検討した結果、従来技術において十分に検討されていない扁平断面ガラス繊維と円状断面ガラス短繊維とを配合した芳香族ポリカーボネート樹脂組成物が、上記課題を解決する樹脂材料であることを見出し、更に検討を進めて本発明を完成した。
【０００９】
本発明によれば、本発明の上記課題は、（１）芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）７５〜９５重量部、および（Ｂ）繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）および平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）が１０以下である円状断面ガラス短繊維（Ｂ−２成分）よりなり、Ｂ−１成分とＢ−２成分の重量比（Ｂ−１成分／Ｂ−２成分）が５／９５〜９５／５である強化充填材（Ｂ成分）５〜２５重量部、並びにＡ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、（Ｃ）０．００１〜２０重量部の難燃剤（Ｃ成分）よりなる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を、射出成形して得られる電気・電子機器部品により達成される。
【００１０】
即ち、かかる構成（１）によれば、良好な難燃性および剛性に優れ、更には電気・電子機器部品に必要とされる表面性（表面硬度と表面外観）にも優れた電気・電子機器部品が提供される。
【００１１】
本発明の好適な態様の１つは、（２）Ｂ−１成分の長径と短径の比（長径／短径）の平均値が２．５〜５である上記構成（１）に記載の電気・電子機器部品である。
【００１２】
本発明の好適な態様の１つは、（３）Ｂ−１成分の平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）が２〜１２０である上記構成（１）または（２）に記載の電気・電子機器部品である。
【００１３】
本発明の好適な態様の１つは、（４）Ｂ−２成分の平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）が１〜８である上記構成（１）〜（３）のいずれかに記載の電気・電子機器部品である。
【００１４】
本発明の好適な態様の１つは、（５）Ｃ成分が有機金属塩系難燃剤および有機リン系難燃剤からなる群より選ばれる少なくとも１種の難燃剤である上記構成（１）〜（４）のいずれかに記載の電気・電子機器部品である。
【００１５】
本発明の好適な態様の１つは、（６）有機金属塩系難燃剤が有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩である上記構成（５）に記載の電気・電子機器部品である。
【００１６】
本発明の好適な態様の１つは、（７）有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩がパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩である上記構成（６）に記載の電気・電子機器部品である。
【００１７】
本発明の好適な態様の１つは、（８）有機リン系難燃剤が下記一般式（１）で表される難燃剤である上記構成（５）に記載の電気・電子機器部品である。
【００１８】
【化１】
2011016901.tif 000002
（但し上記式中のＸは、二価フェノールから誘導される二価の有機基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、およびＲ４はそれぞれ一価フェノールから誘導される一価の有機基を表す。ｊ、ｋ、ｌ及びｍはそれぞれ独立して０または１であり、ｎは０〜５の整数であり、重合度ｎの異なるリン酸エステルの混合物の場合はｎはその平均値を表し、０〜５の値である。）
【００１９】
本発明の好適な態様の１つは、（９）Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部に対し、含フッ素滴下防止剤（Ｄ成分）０．０１〜３重量部を含有してなる上記構成（１）〜（８）のいずれかに記載の電気・電子機器部品である。
【００２０】
本発明の好適な態様の１つは、（１０）ＪＩＳＫ−５６００−５−４に従って測定された鉛筆硬度がＨ以上である上記構成（１）〜（９）のいずれかに記載の電気・電子機器部品である。
【００２１】
本発明の好適な態様の１つは、（１１）電気・電子機器部品がパソコンの外装部品、ＯＡ機器の外装部品、表示装置の外装部品、および携帯電話の外装部品からなる群より選ばれる１種の外装部品である上記構成（１）〜（１０）のいずれかに記載の電気・電子機器部品である。
【００２２】
以下、更に本発明の詳細について説明する。
（Ａ成分：芳香族ポリカーボネート系樹脂）
本発明でＡ成分として使用される芳香族ポリカーボネート樹脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを反応させて得られるものである。反応方法の一例として界面重合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマーの固相エステル交換法、および環状カーボネート化合物の開環重合法などを挙げることができる。
【００２３】
ここで使用される二価フェノールの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ビフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ（以下“ＢＰＡ”と略称することがある））、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）デカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシー３−メチルフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）―４−メチルペンタン、４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エステル、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンなどが挙げられる。好ましい二価フェノールは、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンであり、なかでも耐衝撃性の点からＢＰＡが特に好ましく、汎用されている。
【００２４】
本発明では、汎用のポリカーボネートであるＢＰＡ系のポリカーボネート以外にも、他の２価フェノール類を用いて製造した特殊なポリカーボネ−トをＡ成分として使用することが可能である。  例えば、２価フェノール成分の一部又は全部として、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール（以下“ＢＰＭ”と略称することがある）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシー３−メチルフェニル）シクロヘキサン（以下“Ｂｉｓ−ＯＣＺ”と略称することがある）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン及び９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン（以下“ＢＣＦ”と略称することがある）を用いたポリカーボネ−ト（単独重合体又は共重合体）は、吸水による寸法変化や形態安定性の要求が特に厳しい用途に適当である。これらのＢＰＡ以外の２価フェノールは、該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分全体の５モル％以上、特に１０モル％以上、使用するのが好ましい。
【００２５】
殊に、剛性かつより良好な表面特性が要求される場合には、樹脂組成物を構成するＡ成分が次の（１）〜（３）の共重合ポリカーボネートであるのが特に好適である。
（１）該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＡが１０〜９５モル％（より好適には５０〜９０モル％、さらに好適には６０〜８５モル％）であり、かつＢＣＦが５〜９０モル％（より好適には１０〜５０モル％、さらに好適には１５〜４０モル％）である共重合ポリカーボネート。
（２）該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＡが０〜５０モル％（より好適には０〜４０モル％、さらに好適には０〜２０モル％）であり、かつＢｉｓＯＣＺが５０〜１００モル％（より好適には６０〜１００モル％、さらに好適には８０〜１００モル％）である共重合ポリカーボネート。
（３）該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＭが２０〜８０モル％（より好適には４０〜７５モル％、さらに好適には４５〜６５モル％）であり、かつＢＣＦが２０〜８０モル％（より好適には２５〜６０モル％、さらに好適には３５〜５５モル％）である共重合ポリカーボネート。
【００２６】
これらの特殊なポリカーボネートは、単独で用いてもよく、２種以上を適宜混合して使用してもよい。また、これらを汎用されているビスフェノールＡ型のポリカーボネートと混合して使用することもできる。
【００２７】
これらの特殊なポリカーボネートの製法及び特性については、例えば、特開平６−１７２５０８号公報、特表２００２−５３９３２３、特開２００９−０８０４２４、特開２００１−５５４３５号公報及び特開２００２−１１７５８０号公報等に詳しく記載されている。
【００２８】
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメートなどが使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは二価フェノールのジハロホルメートなどが挙げられる。
【００２９】
前記二価フェノールとカーボネート前駆体を界面重合法によって芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するに当っては、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェノールが酸化するのを防止するための酸化防止剤などを使用してもよい。また本発明の芳香族ポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂、芳香族または脂肪族（脂環式を含む）の二官能性カルボン酸を共重合したポリエステルカーボネート樹脂、二官能性アルコール（脂環式を含む）を共重合した共重合ポリカーボネート樹脂、並びにかかる二官能性カルボン酸および二官能性アルコールを共に共重合したポリエステルカーボネート樹脂を含む。また、得られた芳香族ポリカーボネート樹脂の２種以上を混合した混合物であってもよい。
【００３０】
分岐ポリカーボネート樹脂は、本発明の強化ポリカーボネート樹脂組成物に、ドリップ防止性能などを付与できる。かかる分岐ポリカーボネート樹脂に使用される三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、フロログルシン、フロログルシド、または４，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキジフェニル）ヘプテン−２、２，４，６−トリメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，６−ビス（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェノール、４−｛４−［１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル］ベンゼン｝−α，α−ジメチルベンジルフェノール等のトリスフェノール、テトラ（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，４−ジヒドロキシフェニル）ケトン、１，４−ビス（４，４−ジヒドロキシトリフェニルメチル）ベンゼン、またはトリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸およびこれらの酸クロライド等が挙げられ、中でも１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましく、特に１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。
【００３１】
分岐ポリカーボネートにおける多官能性芳香族化合物から誘導される構成単位は、２価フェノールから誘導される構成単位とかかる多官能性芳香族化合物から誘導される構成単位との合計１００モル％中、０．０１〜１モル％、好ましくは０．０５〜０．９モル％、特に好ましくは０．０５〜０．８モル％である。
【００３２】
また、特に溶融エステル交換法の場合、副反応として分岐構造単位が生ずる場合があるが、かかる分岐構造単位量についても、２価フェノールから誘導される構成単位との合計１００モル％中、０．００１〜１モル％、好ましくは０．００５〜０．９モル％、特に好ましくは０．０１〜０．８モル％であるものが好ましい。なお、かかる分岐構造の割合については１Ｈ−ＮＭＲ測定により算出することが可能である。
【００３３】
脂肪族の二官能性のカルボン酸は、α，ω−ジカルボン酸が好ましい。脂肪族の二官能性のカルボン酸としては例えば、セバシン酸（デカン二酸）、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、オクタデカン二酸、イコサン二酸などの直鎖飽和脂肪族ジカルボン酸、並びにシクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が好ましく挙げられる。二官能性アルコールとしては脂環族ジオールがより好適であり、例えばシクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、イソソルビド（１，４；３，６−ジアンヒドロ−Ｄ−ソルビトール）、およびトリシクロデカンジメタノールなどが例示される。
さらにポリオルガノシロキサン単位を共重合した、ポリカーボネート− ポリオルガノシロキサン共重合体の使用も可能である。
【００３４】
本発明に使用される芳香族ポリカーボネート樹脂の製造方法である界面重合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマーの固相エステル交換法、および環状カーボネート化合物の開環重合法などの反応形式は、各種の文献および特許公報などで良く知られている方法である。
【００３５】
本発明に用いるガラス繊維強化難燃性樹脂組成物を製造するにあたり、芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍ）は、特に限定されないが、好ましくは１０，０００〜５０，０００であり、より好ましくは１４，０００〜３０，０００であり、さらに好ましくは１４，０００〜２４，０００である。
【００３６】
粘度平均分子量が１０，０００未満の芳香族ポリカーボネート樹脂では、良好な機械的特性が得られない。一方、粘度平均分子量が５０，０００を超える芳香族ポリカーボネート樹脂から得られる樹脂組成物は、射出成形時の流動性に劣る点で汎用性に劣る。
【００３７】
なお、前記芳香族ポリカーボネート樹脂は、その粘度平均分子量が前記範囲外のものを混合して得られたものであってもよい。殊に、前記範囲（５０，０００）を超える粘度平均分子量を有する芳香族ポリカーボネート樹脂は、樹脂のエントロピー弾性が向上する。
その結果、強化樹脂材料を構造部材に成形する際に使用されることのあるガスアシスト成形、および発泡成形において、良好な成形加工性を発現する。かかる成形加工性の改善は前記分岐ポリカーボネートよりもさらに良好である。より好適な態様としては、Ａ成分が粘度平均分子量７０，０００〜３００，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１−１成分）、および粘度平均分子量１０，０００〜３０，０００の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１−２成分）からなり、その粘度平均分子量が１６，０００〜３５，０００である芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）（以下、“ 高分子量成分含有芳香族ポリカーボネート樹脂”と称することがある）も使用できる。
【００３８】
かかる高分子量成分含有芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）において、Ａ−１−１成分の分子量は７０，０００〜２００，０００が好ましく、より好ましくは８０，０００〜２００，０００、さらに好ましくは１００，０００〜２００，０００、特に好ましくは１００，０００〜１６０，０００である。またＡ−１−２成分の分子量は１０，０００〜２５，０００が好ましく、より好ましくは１１，０００〜２４，０００、さらに好ましくは１２，０００〜２４，０００、特に好ましくは１２，０００〜２３，０００である。
【００３９】
高分子量成分含有芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）は前記Ａ−１−１成分とＡ−１−２成分を種々の割合で混合し、所定の分子量範囲を満足するよう調整して得ることができる。好ましくは、Ａ−１成分１００重量％中、Ａ−１−１成分が２〜４０重量％の場合であり、より好ましくはＡ−１−１成分が３〜３０重量％であり、さらに好ましくはＡ−１−１成分が４〜２０重量％であり、特に好ましくはＡ−１−１成分が５〜２０重量％である。
【００４０】
また、Ａ−１成分の調製方法としては、（１）Ａ−１−１成分とＡ−１−２成分とを、それぞれ独立に重合しこれらを混合する方法、（２）特開平５−３０６３３６号公報に示される方法に代表される、ＧＰＣ法による分子量分布チャートにおいて複数のポリマーピークを示す芳香族ポリカーボネート樹脂を同一系内において製造する方法を用い、かかる芳香族ポリカーボネート樹脂を本発明のＡ−１成分の条件を満足するよう製造する方法、および（３）かかる製造方法（（２）の製造法）により得られた芳香族ポリカーボネート樹脂と、別途製造されたＡ−１−１成分および／またはＡ−１−２成分とを混合する方法などを挙げることができる。
【００４１】
本発明でいう粘度平均分子量は、まず、次式にて算出される比粘度（ηＳＰ）を２０℃で塩化メチレン１００ｍｌに芳香族ポリカーボネート０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求め、
比粘度（ηＳＰ）＝（ｔ−ｔ０）／ｔ０
［ｔ０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］
求められた比粘度（ηＳＰ）から次の数式により粘度平均分子量Ｍを算出する。
ηＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０−４Ｍ０．８３
ｃ＝０．７
【００４２】
尚、本発明に用いるガラス繊維強化難燃性樹脂組成物における芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量の算出は次の要領で行なわれる。すなわち、該組成物を、その２０〜３０倍重量の塩化メチレンと混合し、組成物中の可溶分を溶解させる。かかる可溶分をセライト濾過により採取する。その後得られた溶液中の溶媒を除去する。溶媒除去後の固体を十分に乾燥し、塩化メチレンに溶解する成分の固体を得る。かかる固体０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液から、上記と同様にして２０℃における比粘度を求め、該比粘度から上記と同様にして粘度平均分子量Ｍを算出する。
【００４３】
（Ｂ成分：強化充填材）
（扁平断面ガラス繊維）
本発明でＢ−１成分として使用されるガラス繊維は、扁平断面ガラス繊維である。本発明の扁平断面ガラス繊維としては、繊維断面の長径の平均値が１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜４０μｍ、より好ましくは２０〜３５μｍで、長径と短径の比（長径／短径）の平均値が１．５〜８、好ましくは２〜６、更に好ましくは２．５〜５であるガラス繊維である。長径と短径の比の平均値がこの範囲の扁平断面ガラス繊維を使用した場合、１．５未満の非円形断面繊維を使用した場合に比べ、異方性が大きく改良され、また、難燃性を大きく向上させることができる。この難燃性の向上は成形品表面において、扁平断面ガラス繊維の長辺面が成形品表面と平行に配向することにより、燃焼時の樹脂炭化皮膜による酸素遮断効果に加え扁平断面ガラス繊維による酸素遮断効果が円形断面繊維に比べ、より有効に作用するためと考えられる。また扁平断面形状としては扁平の他、楕円状、まゆ状、および三つ葉状、あるいはこれに類する形状の非円形断面形状を挙げることができる。なかでも機械的強度、低異方性の改良の点から扁平形状が好ましい。また、扁平断面ガラス繊維の平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）は２〜１２０が好ましく、より好ましくは２．５〜７０、更に好ましくは３〜５０であり、繊維長と平均繊維径の比が２未満であると機械的強度の向上効果が小さく、繊維長と平均繊維径の比が１２０を超えると異方性が大きくなる他、成形品外観も悪化するようになる。かかる扁平断面ガラス繊維の平均繊維径とは、扁平断面形状を同一面積の真円形に換算したときの数平均繊維径をいう。また平均繊維長とは、本発明のガラス繊維強化樹脂組成物中における数平均繊維長をいう。尚、かかる数平均繊維長は、成形品の高温灰化、溶剤による溶解、並びに薬品による分解等の処理で採取される充填材の残さを光学顕微鏡観察した画像から画像解析装置により算出される値である。また、かかる値の算出に際しては繊維径を目安にそれ以下の長さのものはカウントしない方法による値である。
【００４４】
上記の扁平断面ガラス繊維のガラス組成は、Ａガラス、Ｃガラス、およびＥガラス等に代表される各種のガラス組成が適用され、特に限定されない。かかるガラス充填材は、必要に応じてＴｉＯ２、ＳＯ３、およびＰ２Ｏ５等の成分を含有するものであってもよい。
【００４５】
これらの中でもＥガラス（無アルカリガラス）がより好ましい。かかる扁平断面ガラス繊維は、周知の表面処理剤、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、またはアルミネートカップリング剤等で表面処理が施されたものが機械的強度の向上の点から好ましい。また、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂等で集束処理されたものが好ましく、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂が機械的強度の点から特に好ましい。集束処理された扁平断面ガラス繊維の集束剤付着量は、扁平断面ガラス繊維１００重量％中好ましくは０．１〜３重量％、より好ましくは０．２〜１重量％である。
【００４６】
（円状断面ガラス短繊維）
本発明でＢ−２成分として使用されるガラス繊維は、平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）が１０以下である円状断面ガラス短繊維である。アスペクト比が１０より大きいとガラス短繊維に期待される配向による異方性の抑制効果が十分でなくなる。アスペクト比は１〜８が好ましく、１〜５がより好ましい。かかるガラス短繊維としてはガラス繊維を切断または粉砕したものであり、一般に樹脂用強化材として使用されるものである。該ガラス短繊維の繊維断面の長径と短径の比の平均値は０．８〜１．４が好ましく、より好ましくは０．９〜１．３、さらに好ましくは０．９〜１．１である。かかるガラス短繊維の平均繊維径は、１〜１５μｍが好ましく、より好ましくは３〜１３μｍである。かかるガラス短繊維の平均繊維径とは、断面が真円径でない場合は、断面形状を同一面積の真円形に換算したときの数平均繊維径をいう。また、数平均繊維長としては５〜１５０μｍが好ましく、９〜８０μｍがより好ましい。かかる平均繊維長とは、本発明のガラス繊維強化樹脂組成物中における数平均繊維長をいう。尚、かかる数平均繊維長は、成形品の高温灰化、溶剤による溶解、並びに薬品による分解等の処理で採取される充填材の残さを光学顕微鏡観察した画像から画像解析装置により算出される値である。また、かかる値の算出に際しては繊維径を目安にそれ以下の長さのものはカウントしない方法による値である。
【００４７】
上記のガラス短繊維のガラス組成は、Ａガラス、Ｃガラス、およびＥガラス等に代表される各種のガラス組成が適用され、特に限定されない。かかるガラス充填材は、必要に応じてＴｉＯ２、ＳＯ３、およびＰ２Ｏ５等の成分を含有するものであってもよい。これらの中でもＥガラス（無アルカリガラス）がより好ましい。かかるガラス短繊維は、周知の表面処理剤、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、またはアルミネートカップリング剤等で表面処理が施されたものが機械的強度の向上の点から好ましい。
【００４８】
本発明で用いる強化充填材（Ｂ成分）は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）と強化充填材（Ｂ成分）の合計１００重量部中、５〜２５重量部であり、好ましくは１０〜２５重量部、より好ましくは１５〜２０重量部である。Ｂ成分が５重量部未満では、機械的強度が不足し、２５重量部を超えると成形品外観が低下する。
【００４９】
本発明で用いる強化充填材（Ｂ成分）である扁平断面ガラス繊維（Ｂ−１成分）と平均繊維長と平均繊維径の比（アスペクト比）が１０以下である円状断面ガラス短繊維（Ｂ−２成分）の重量比は５／９５〜９５／５であり、好ましくは１０／９０〜９０／１０、より好ましくは３０／７０〜７０／３０である。かかる重量比が５／９５未満では機械的強度が低下するようになり、９５／５を超えると成形品外観が低下する。
【００５０】
（Ｃ成分：難燃剤）
本発明で用いる芳香族ポリカーボネート樹脂組成物には、難燃剤として知られる各種の化合物が配合される。尚、難燃剤として使用される化合物の配合は難燃性の向上のみならず、各化合物の性質に基づき、例えば帯電防止性、流動性、剛性、および熱安定性の向上などがもたらされる。
【００５１】
かかる難燃剤としては、（１）有機金属塩系難燃剤（例えば有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩、ホウ酸金属塩系難燃剤、および錫酸金属塩系難燃剤など）、（２）有機リン系難燃剤（例えば、モノホスフェート化合物、ホスフェートオリゴマー化合物、ホスホネートオリゴマー化合物、ホスホニトリルオリゴマー化合物、およびホスホン酸アミド化合物など）、並びに（３）シリコーン化合物からなるシリコーン系難燃剤等が挙げられる。
【００５２】
（１）有機金属塩系難燃剤
有機金属塩系難燃剤は、耐熱性がほぼ維持されると共に少なからず帯電防止性を付与できる点で有利である。本発明において最も有利に使用される有機金属塩系難燃剤は、含フッ素有機金属塩化合物である。本発明の含フッ素有機金属塩化合物とは、フッ素置換された炭化水素基を有する有機酸からなるアニオン成分と金属イオンからなるカチオン成分からなる金属塩化合物をいう。より好適な具体例としては、フッ素置換有機スルホン酸の金属塩、フッ素置換有機硫酸エステルの金属塩、およびフッ素置換有機リン酸エステルの金属塩が例示される。含フッ素有機金属塩化合物は１種もしくは２種以上を混合して使用することができる。その中でも好ましいのはフッ素置換有機スルホン酸の金属塩であり、とくに好ましいのはパーフルオロアルキル基を有するスルホン酸の金属塩である。ここでパーフルオロアルキル基の炭素数は、１〜１８の範囲が好ましく、１〜１０の範囲がより好ましく、更に好ましくは１〜８の範囲である。
【００５３】
有機金属塩系難燃剤の金属イオンを構成する金属は、アルカリ金属あるいはアルカリ土類金属であり、アルカリ金属としてはリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウムおよびセシウムが挙げられ、アルカリ土類金属としては、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウムおよびバリウムが挙げられる。より好適にはアルカリ金属である。したがって好適な有機金属塩系難燃剤は、パーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩である。かかるアルカリ金属の中でも、透明性の要求がより高い場合にはルビジウムおよびセシウムが好適である一方、これらは汎用的でなくまた精製もし難いことから、結果的にコストの点で不利となる場合がある。一方、コストや難燃性の点で有利であるがリチウムおよびナトリウムは逆に透明性の点で不利な場合がある。これらを勘案してパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩中のアルカリ金属を使い分けることができるが、いずれの点においても特性のバランスに優れたパーフルオロアルキルスルホン酸カリウム塩が最も好適である。かかるカリウム塩と他のアルカリ金属からなるパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩とを併用することもできる。
【００５４】
かかるパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩としては、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム、パーフルオロブタンスルホン酸カリウム、パーフルオロヘキサンスルホン酸カリウム、パーフルオロオクタンスルホン酸カリウム、ペンタフルオロエタンスルホン酸ナトリウム、パーフルオロブタンスルホン酸ナトリウム、パーフルオロオクタンスルホン酸ナトリウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、パーフルオロブタンスルホン酸リチウム、パーフルオロヘプタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸セシウム、パーフルオロブタンスルホン酸セシウム、パーフルオロオクタンスルホン酸セシウム、パーフルオロヘキサンスルホン酸セシウム、パーフルオロブタンスルホン酸ルビジウム、およびパーフルオロヘキサンスルホン酸ルビジウム等が挙げられ、これらは１種もしくは２種以上を併用して使用することができる。これらの中で特にパーフルオロブタンスルホン酸カリウムが好ましい。
【００５５】
上記の含フッ素有機金属塩はイオンクロマトグラフィー法により測定した弗化物イオンの含有量が好ましくは５０ｐｐｍ以下、より好ましくは２０ｐｐｍ以下、更に好ましくは１０ｐｐｍ以下である。弗化物イオンの含有量が低いほど、難燃性や耐光性が良好となる。弗化物イオンの含有量の下限は実質的に０とすることも可能であるが、精製工数と効果との兼ね合いから実用的には０．２ｐｐｍ程度が好ましい。かかる弗化物イオンの含有量のパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩は例えば次のように精製される。パーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩を、該金属塩の２〜１０重量倍のイオン交換水に、４０〜９０℃（より好適には６０〜８５℃）の範囲において溶解させる。該パーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩は、パーフルオロアルキルスルホン酸をアルカリ金属の炭酸塩または水酸化物で中和する方法、もしくはパーフルオロアルキルスルホニルフルオライドをアルカリ金属の炭酸塩または水酸化物で中和する方法により（より好適には後者の方法により）生成される。また該イオン交換水は、特に好適には電気抵抗値が１８ＭΩ・ｃｍ以上である水である。金属塩を溶解した液を上記温度下で０．１〜３時間、より好適には０．５〜２．５時間撹拌する。その後該液を０〜４０℃、より好適に１０〜３５℃の範囲に冷却する。冷却により結晶が析出する。析出した結晶をろ過によって取り出す。これにより好適な精製されたパーフルオロアルキルスルホン酸アルカリ金属塩が製造される。
【００５６】
含フッ素有機金属塩化合物の配合量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部を基準として好ましくは０．００５〜０．６重量部、より好ましくは０．００５〜０．２重量部、更に好ましくは０．００８〜０．１３重量部である。かかる好ましい範囲であるほど含フッ素有機金属塩の配合により期待される効果（例えば難燃性や帯電防止性など）が発揮されると共に、ポリカーボネート樹脂組成物の耐光性に与える悪影響も少なくなる。
【００５７】
その他上記含フッ素有機金属塩化合物以外の有機金属塩系難燃剤としては、フッ素原子を含有しない有機スルホン酸の金属塩が好適である。該金属塩としては、例えば脂肪族スルホン酸のアルカリ金属塩、脂肪族スルホン酸のアルカリ土類金属塩、芳香族スルホン酸のアルカリ金属塩、および芳香族スルホン酸のアルカリ土類金属塩等（いずれもフッ素原子を含有しない）が挙げられる。
【００５８】
脂肪族スルホン酸金属塩の好ましい例としては、アルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩を挙げることができ、これらは１種もしくは２種以上を併用して使用することができる（ここで、アルカリ（土類）金属塩の表記は、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩のいずれも含む意味で使用する）。かかるアルキルスルホン酸アルカリ（土類）金属塩に使用するアルカンスルホン酸の好ましい例としては、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、ブタンスルホン酸、メチルブタンスルホン酸、ヘキサンスルホン酸、へプタンスルホン酸、オクタンスルホン酸等が挙げられ、これらは１種もしくは２種以上を併用して使用することができる。
【００５９】
芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩に使用する芳香族スルホン酸としては、モノマー状またはポリマー状の芳香族サルファイドのスルホン酸、芳香族カルボン酸およびエステルのスルホン酸、モノマー状またはポリマー状の芳香族エーテルのスルホン酸、芳香族スルホネートのスルホン酸、モノマー状またはポリマー状の芳香族スルホン酸、モノマー状またはポリマー状の芳香族スルホンスルホン酸、芳香族ケトンのスルホン酸、複素環式スルホン酸、芳香族スルホキサイドのスルホン酸、芳香族スルホン酸のメチレン型結合による縮合体からなる群から選ばれた少なくとも１種の酸を挙げることができ、これらは１種もしくは２種以上を併用して使用することができる。
【００６０】
芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩の具体例としては、例えばジフェニルサルファイド−４，４’−ジスルホン酸ジナトリウム、ジフェニルサルファイド−４，４’−ジスルホン酸ジカリウム、５−スルホイソフタル酸カリウム、５−スルホイソフタル酸ナトリウム、ポリエチレンテレフタル酸ポリスルホン酸ポリナトリウム、１−メトキシナフタレン−４−スルホン酸カルシウム、４−ドデシルフェニルエーテルジスルホン酸ジナトリウム、ポリ（２，６−ジメチルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（１，３−フェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（１，４−フェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリナトリウム、ポリ（２，６−ジフェニルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸ポリカリウム、ポリ（２−フルオロ−６−ブチルフェニレンオキシド）ポリスルホン酸リチウム、ベンゼンスルホネートのスルホン酸カリウム、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ベンゼンスルホン酸ストロンチウム、ベンゼンスルホン酸マグネシウム、ｐ−ベンゼンジスルホン酸ジカリウム、ナフタレン−２，６−ジスルホン酸ジカリウム、ビフェニル−３，３’−ジスルホン酸カルシウム、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸ナトリウム、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸カリウム、ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、ジフェニルスルホン−３，４’−ジスルホン酸ジカリウムな、α，α，α−トリフルオロアセトフェノン−４−スルホン酸ナトリウム、ベンゾフェノン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム、チオフェン−２，５−ジスルホン酸ジナトリウム、チオフェン−２，５−ジスルホン酸ジカリウム、チオフェン−２，５−ジスルホン酸カルシウム、ベンゾチオフェンスルホン酸ナトリウム、ジフェニルスルホキサイド−４−スルホン酸カリウム、ナフタレンスルホン酸ナトリウムのホルマリン縮合物、およびアントラセンスルホン酸ナトリウムのホルマリン縮合物などを挙げることができる。
【００６１】
一方、硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩としては、特に一価および／または多価アルコール類の硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩を挙げることができ、かかる一価および／または多価アルコール類の硫酸エステルとしては、メチル硫酸エステル、エチル硫酸エステル、ラウリル硫酸エステル、ヘキサデシル硫酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルの硫酸エステル、ペンタエリスリトールのモノ、ジ、トリ、テトラ硫酸エステル、ラウリン酸モノグリセライドの硫酸エステル、パルミチン酸モノグリセライドの硫酸エステル、およびステアリン酸モノグリセライドの硫酸エステルなどを挙げることができる。これらの硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩として好ましくはラウリル硫酸エステルのアルカリ（土類）金属塩を挙げることができる。
【００６２】
また他のアルカリ（土類）金属塩としては、芳香族スルホンアミドのアルカリ（土類）金属塩を挙げることができ、例えばサッカリン、Ｎ−（ｐ−トリルスルホニル）−ｐ−トルエンスルホイミド、Ｎ−（Ｎ’−ベンジルアミノカルボニル）スルファニルイミド、およびＮ−（フェニルカルボキシル）スルファニルイミドのアルカリ（土類）金属塩などが挙げられる。
【００６３】
上記の中でも好ましいフッ素原子を含有しない有機スルホン酸の金属塩は、芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩であり、特にカリウム塩が好適である。かかる芳香族スルホン酸アルカリ（土類）金属塩を配合する場合その含有量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部を基準として好ましくは０．００１〜１重量部であり、より好ましくは０．００５〜０．５重量部、更に好ましくは０．０１〜０．３重量部である。
【００６４】
（２）有機リン系難燃剤
本発明の有機リン系難燃剤としては、アリールホスフェート化合物が好適である。かかるホスフェート化合物は概して色相に優れ、光高反射性に悪影響を与えることが少ないためである。またホスフェート化合物は可塑化効果があるため本発明の樹脂組成物の成形加工性を高められる点で有利である。かかるホスフェート化合物は、従来難燃剤として公知の各種ホスフェート化合物が使用できるが、より好適には特に下記一般式（１）で表される１種または２種以上のホスフェート化合物を挙げることができる。
【００６５】
【化２】
2011016901.tif 000003
（但し上記式中のＸは、二価フェノールから誘導される二価の有機基を表し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、およびＲ４はそれぞれ一価フェノールから誘導される一価の有機基を表す。ｊ、ｋ、ｌ及びｍはそれぞれ独立して０または１であり、ｎは０〜５の整数であり、重合度ｎの異なるリン酸エステルの混合物の場合はｎはその平均値を表し、０〜５の値である。）
【００６６】
前記式のホスフェート化合物は、異なるｎ数を有する化合物の混合物であってもよく、かかる混合物の場合、平均のｎ数は好ましくは０．５〜１．５、より好ましくは０．８〜１．２、更に好ましくは０．９５〜１．１５、特に好ましくは１〜１．１４の範囲である。
【００６７】
上記Ｘを誘導する二価フェノールの好適な具体例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビス（４−ヒドロキシジフェニル）メタン、ビスフェノールＡ、ジヒドロキシジフェニル、ジヒドロキシナフタレン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、およびビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイドが例示され、中でも好ましくはレゾルシノール、ビスフェノールＡ、およびジヒドロキシジフェニルである。
【００６８】
上記Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、およびＲ４を誘導する一価フェノールの好適な具体例としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、およびｐ−クミルフェノールが例示され、中でも好ましくはフェノール、および２，６−ジメチルフェノールである。
【００６９】
尚、かかる一価フェノールはハロゲン原子で置換されてもよく、該一価フェノールから誘導される基を有するホスフェート化合物の具体例としては、トリス（２，４，６−トリブロモフェニル）ホスフェートおよびトリス（２，４−ジブロモフェニル）ホスフェート、トリス（４−ブロモフェニル）ホスフェートなどが例示される。
【００７０】
一方、ハロゲン原子で置換されていないホスフェート化合物の具体例としては、トリフェニルホスフェートおよびトリ（２，６−キシリル）ホスフェートなどのモノホスフェート化合物、並びにレゾルシノールビスジ（２，６−キシリル）ホスフェート）を主体とするホスフェートオリゴマー、４，４−ジヒドロキシジフェニルビス（ジフェニルホスフェート）を主体とするホスフェートオリゴマー、およびビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）を主体とするリン酸エステルオリゴマーが好適である（ここで主体とするとは、重合度の異なる他の成分を少量含んでよいことを示し、より好適には前記式（１）におけるｎ＝１の成分が８０重量％以上、より好ましくは８５重量％以上、更に好ましくは９０重量％以上含有されることを示す。）。
【００７１】
有機リン系難燃剤の配合量は、Ａ成分とＢ成分との合計１００重量部を基準として好ましくは１〜２０重量部であり、より好ましくは２〜１５重量部、更に好ましくは５〜１０重量部である。
【００７２】
（３）シリコーン系難燃剤
本発明のシリコーン系難燃剤として使用されるシリコーン化合物は、燃焼時の化学反応によって難燃性を向上させるものである。該化合物としては従来芳香族ポリカーボネート樹脂の難燃剤として提案された各種の化合物を使用することができる。シリコーン化合物はその燃焼時にそれ自体が結合してまたは樹脂に由来する成分と結合してストラクチャーを形成することにより、または該ストラクチャー形成時の還元反応により、ポリカーボネート樹脂に難燃効果を付与するものと考えられている。したがってかかる反応における活性の高い基を含んでいることが好ましく、より具体的にはアルコキシ基およびハイドロジェン（即ちＳｉ−Ｈ基）から選択された少なくとも１種の基を所定量含んでいることが好ましい。かかる基（アルコキシ基、Ｓｉ−Ｈ基）の含有割合としては、０．１〜１．２ｍｏｌ／１００ｇの範囲が好ましく、０．１２〜１ｍｏｌ／１００ｇの範囲がより好ましく、０．１５〜０．６ｍｏｌ／１００ｇの範囲が更に好ましい。かかる割合はアルカリ分解法より、シリコーン化合物の単位重量当たりに発生した水素またはアルコールの量を測定することにより求められる。尚、アルコキシ基は炭素数１〜４のアルコキシ基が好ましく、特にメトキシ基が好適である。
【００７３】
一般的にシリコーン化合物の構造は、以下に示す４種類のシロキサン単位を任意に組み合わせることによって構成される。すなわち、
Ｍ単位：（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２、Ｈ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２、Ｈ２（ＣＨ３）ＳｉＯ１／２、（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２、（ＣＨ３）２（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ１／２、（ＣＨ３）（Ｃ６Ｈ５）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２等の１官能性シロキサン単位、
Ｄ単位：（ＣＨ３）２ＳｉＯ、Ｈ（ＣＨ３）ＳｉＯ、Ｈ２ＳｉＯ、Ｈ（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ、（ＣＨ３）（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ、（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ等の２官能性シロキサン単位、
Ｔ単位：（ＣＨ３）ＳｉＯ３／２、（Ｃ３Ｈ７）ＳｉＯ３／２、ＨＳｉＯ３／２、（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ３／２、（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ３／２等の３官能性シロキサン単位、
Ｑ単位：ＳｉＯ２で示される４官能性シロキサン単位である。
【００７４】
シリコーン系難燃剤に使用されるシリコーン化合物の構造は、具体的には、示性式としてＤｎ、Ｔｐ、ＭｍＤｎ、ＭｍＴｐ、ＭｍＱｑ、ＭｍＤｎＴｐ、ＭｍＤｎＱｑ、ＭｍＴｐＱｑ、ＭｍＤｎＴｐＱｑ、ＤｎＴｐ、ＤｎＱｑ、ＤｎＴｐＱｑが挙げられる。この中で好ましいシリコーン化合物の構造は、ＭｍＤｎ、ＭｍＴｐ、ＭｍＤｎＴｐ、ＭｍＤｎＱｑであり、さらに好ましい構造は、ＭｍＤｎまたはＭｍＤｎＴｐである。
【００７５】
ここで、上記示性式中の係数ｍ、ｎ、ｐ、ｑは各シロキサン単位の重合度を表す１以上の整数であり、各示性式における係数の合計がシリコーン化合物の平均重合度となる。この平均重合度は好ましくは３〜１５０の範囲、より好ましくは３〜８０の範囲、更に好ましくは３〜６０の範囲、特に好ましくは４〜４０の範囲である。かかる好適な範囲であるほど難燃性において優れるようになる。更に後述するように芳香族基を所定量含むシリコーン化合物においては透明性や色相にも優れる。
またｍ、ｎ、ｐ、ｑのいずれかが２以上の数値である場合、その係数の付いたシロキサン単位は、結合する水素原子や有機残基が異なる２種以上のシロキサン単位とすることができる。
【００７６】
シリコーン化合物は、直鎖状であっても分岐構造を持つものであってもよい。またシリコン原子に結合する有機残基は炭素数１〜３０、より好ましくは１〜２０の有機残基であることが好ましい。かかる有機残基としては、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、およびデシル基などのアルキル基、シクロヘキシル基の如きシクロアルキル基、フェニル基の如きアリール基、並びにトリル基の如きアラルキル基を挙げることがでる。さらに好ましくは炭素数１〜８のアルキル基、アルケニル基またはアリール基である。アルキル基としては、特にはメチル基、エチル基、およびプロピル基等の炭素数１〜４のアルキル基が好ましい。
【００７７】
さらにシリコーン系難燃剤として使用されるシリコーン化合物はアリール基を含有することが好ましい。より好適には下記一般式（２）で示される芳香族基が含まれる割合（芳香族基量）が１０〜７０重量％（より好適には１５〜６０重量％）である。
【００７８】
【化３】
2011016901.tif 000004
（式（２）中、Ｘはそれぞれ独立にＯＨ基、炭素数１〜２０の一価の有機残基を示す。ｎは０〜５の整数を表わす。さらに式（２）中においてｎが２以上の場合はそれぞれ互いに異なる種類のＸを取ることができる。）
【００７９】
シリコーン系難燃剤として使用されるシリコーン化合物は、上記Ｓｉ−Ｈ基およびアルコキシ基以外にも反応基を含有していてもよく、かかる反応基としては例えば、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、ビニル基、メルカプト基、およびメタクリロキシ基などが例示される。
【００８０】
Ｓｉ−Ｈ基を有するシリコーン化合物としては、下記一般式（３）および（４）で示される構成単位の少なくとも一種以上を含むシリコーン化合物が好適に例示される。
【００８１】
【化４】
2011016901.tif 000005
【化５】
2011016901.tif 000006
（式（３）および式（４）中、Ｚ１〜Ｚ３はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の一価の有機残基、または下記一般式（５）で示される化合物を示す。α１〜α３はそれぞれ独立に０または１を表わす。ｍ１は０もしくは１以上の整数を表わす。さらに式（３）中においてｍ１が２以上の場合の繰返し単位はそれぞれ互いに異なる複数の繰返し単位を取ることができる。）
【００８２】
【化６】
2011016901.tif 000007
（式（５）中、Ｚ４〜Ｚ８はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０の一価の有機残基を示す。α４〜α８はそれぞれ独立に０または１を表わす。ｍ２は０もしくは１以上の整数を表わす。さらに式（５）中においてｍ２が２以上の場合の繰返し単位はそれぞれ互いに異なる複数の繰返し単位を取ることができる。）
【００８３】
シリコーン系難燃剤に使用されるシリコーン化合物において、アルコキシ基を有するシリコーン化合物としては、例えば一般式（６）および一般式（７）に示される化合物から選択される少なくとも１種の化合物があげられる。
【００８４】
【化７】
2011016901.tif 000008
（式（６）中、β１はビニル基、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数３〜６のシクロアルキル基、並びに炭素数６〜１２のアリール基およびアラルキル基を示す。γ１、γ２、γ３、γ４、γ５、およびγ６は炭素数１〜６のアルキル基およびシクロアルキル基、並びに炭素数６〜１２のアリール基およびアラルキル基を示し、少なくとも１つの基がアリール基またはアラルキル基である。δ１、δ２、およびδ３は炭素数１〜４のアルコキシ基を示す。）
【００８５】
【化８】
2011016901.tif 000009
（式（７）中、β２およびβ３はビニル基、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数３〜６のシクロアルキル基、並びに炭素数６〜１２のアリール基およびアラルキル基を示す。γ７、γ８、γ９、γ１０、γ１１、γ１２、γ１３およびγ１４は炭素数１〜６のアルキル基、、炭素数３〜６のシクロアルキル基、並びに炭素数６〜１２のアリール基およびアラルキル基を示し、少なくとも１つの基がアリール基またはアラルキルである。δ４、δ５、δ６、およびδ７は炭素数１〜４のアルコキシ基を示す。）  
【００８６】
シリコーン系難燃剤の配合量は、Ａ成分とＢ成分との合計１００重量部を基準として好ましくは０．１〜１０重量部であり、より好ましくは０．５〜７重量部、更に好ましくは１〜５重量部である。
【００８７】
（Ｄ成分：含フッ素滴下防止剤）
含フッ素滴下防止剤としては、フィブリル形成能を有する含フッ素ポリマーを挙げることができ、かかるポリマーとしてはポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン系共重合体（例えば、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体、など）、米国特許第４３７９９１０号公報に示されるような部分フッ素化ポリマー、フッ素化ジフェノールから製造されるポリカーボネート樹脂などを挙げることかできるが、好ましくはポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと称することがある）である。
【００８８】
フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン（フィブリル化ＰＴＦＥ）は極めて高い分子量を有し、せん断力などの外的作用によりＰＴＦＥ同士を結合して繊維状になる傾向を示すものである。その数平均分子量は、１５０万〜数千万の範囲である。かかる下限はより好ましくは３００万である。かかる数平均分子量は、特開平６−１４５５２０号公報に開示されているとおり、３８０℃でのポリテトラフルオロエチレンの溶融粘度に基づき算出される。即ち、フィブリル化ＰＴＦＥは、かかる公報に記載された方法で測定される３８０℃における溶融粘度が１０７〜１０１３ｐｏｉｓｅの範囲であり、好ましくは１０８〜１０１２ｐｏｉｓｅの範囲である。
【００８９】
かかるＰＴＦＥは、固体形状の他、水性分散液形態のものも使用可能である。またかかるフィブリル形成能を有するＰＴＦＥは樹脂中での分散性を向上させ、更に良好な難燃性および機械的特性を得るために他の樹脂との混合形態のＰＴＦＥ混合物を使用することも可能である。また、特開平６−１４５５２０号公報に開示されているとおり、かかるフィブリル化ＰＴＦＥを芯とし、低分子量のポリテトラフルオロエチレンを殻とした構造を有するものも好ましく利用される。
【００９０】
かかるフィブリル化ＰＴＦＥの市販品としては例えば三井・デュポンフロロケミカル（株）のテフロン（登録商標）６Ｊ、ダイキン化学工業（株）のポリフロンＭＰＡ  ＦＡ５００、Ｆ−２０１Ｌなどを挙げることができる。フィブリル化ＰＴＦＥの水性分散液の市販品としては、旭アイシーアイフロロポリマーズ（株）製のフルオンＡＤ−１、ＡＤ−９３６、ダイキン工業（株）製のフルオンＤ−１、Ｄ−２、三井・デュポンフロロケミカル（株）製のテフロン（登録商標）３０Ｊなどを代表として挙げることができる。
【００９１】
混合形態のフィブリル化ＰＴＦＥとしては、（１）フィブリル化ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体の水性分散液または溶液とを混合し共沈殿を行い共凝集混合物を得る方法（特開昭６０−２５８２６３号公報、特開昭６３−１５４７４４号公報などに記載された方法）、（２）フィブリル化ＰＴＦＥの水性分散液と乾燥した有機重合体粒子とを混合する方法（特開平４−２７２９５７号公報に記載された方法）、（３）フィブリル化ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体粒子溶液を均一に混合し、かかる混合物からそれぞれの媒体を同時に除去する方法（特開平０６−２２０２１０号公報、特開平０８−１８８６５３号公報などに記載された方法）、（４）フィブリル化ＰＴＦＥの水性分散液中で有機重合体を形成する単量体を重合する方法（特開平９−９５５８３号公報に記載された方法）、および（５）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体分散液を均一に混合後、更に該混合分散液中でビニル系単量体を重合し、その後混合物を得る方法（特開平１１−２９６７９号などに記載された方法）により得られたものが使用できる。これらの混合形態のフィブリル化ＰＴＦＥの市販品としては、三菱レイヨン（株）の「メタブレン  Ａ３８００」（商品名）、およびＧＥスペシャリティーケミカルズ社製「ＢＬＥＮＤＥＸ  Ｂ４４９」（商品名）などが例示される。
【００９２】
混合形態におけるフィブリル化ＰＴＦＥの割合としては、かかる混合物１００重量％中、フィブリル化ＰＴＦＥが１０〜８０重量％が好ましく、より好ましくは１５〜７５重量％である。フィブリル化ＰＴＦＥの割合がかかる範囲にある場合は、フィブリル化ＰＴＦＥの良好な分散性を達成することができる。
【００９３】
Ｄ成分の含有量はＡ成分とＢ成分の合計１００重量部を基準として、好ましくは０．０１〜３重量部、より好ましくは０．０１〜２重量部、さらに好ましくは０．０５〜１．５重量部である。０．０１重量部未満では有効な滴下防止効果が得られず、３重量部を超えると成形品外観が悪化する。
【００９４】
（その他の添加剤について）
本発明の電気・電子機器部品に使用されるポリカーボネート樹脂組成物には、上記Ａ成分〜Ｄ成分以外にも、通常ポリカーボネート樹脂に配合される各種の添加剤が配合されることができる
【００９５】
（その他の強化充填材）
本発明においては、場合によってはポリカーボネート樹脂の高剛性、低ソリ性が不足することも考えられる。したがって、かかる高剛性および低ソリ性を改善するためのＢ成分以外の強化充填材を含有することが好ましい。かかる強化充填材によって本発明の使用される樹脂組成物は、より大型の電気・電子機器部品に好適な樹脂材料となる。即ち、高剛性および低ソリ性が保たれることから大型および薄肉の電気・電子機器部品の強度はより確実に改良され、また樹脂組成物は幅広い成形条件に適応できることから、無理な充填条件から開放され電気・電子機器部品の反りがより低減されるようになる。強化充填材の例としては以下に示す板状無機充填材および繊維状無機充填材が挙げられる。
【００９６】
１．板状無機充填材
本発明に用いるポリカーボネート樹脂組成物に使用することのできる板状無機充填材としては、マイカ、タルク、クレー、グラファイト、ガラスフレーク、およびモンモリロナイトなどのスメクタイト系鉱物などが例示される。またかかる板状無機充填材は、金属コートまたは金属酸化物コートされたものを含む。好ましくはマイカおよびタルク、ガラスフレークから選択された少なくとも１種の板状無機充填材であり、特にマイカが好ましい。これらはガラスフレークなどに比較して高充填におけるフィラーの破壊が少なく、より優れた剛性が得られる。また比較的純度の高い良品が容易かつ安価に入手できる点も好ましい。
【００９７】
本発明に用いるポリカーボネート樹脂組成物に使用されるガラスフレークは、円筒ブロー法やゾル−ゲル法などに方法によって製造される板状のガラスフィラーである。かかるガラスフレークの原料の大きさも粉砕や分級の程度により種々のものを選択可能である。原料に使用するガラスフレークの平均粒径は１０〜１０００μｍが好ましく、２０〜５００μｍがより好ましく、３０〜３００μｍが更に好ましい。上記範囲のものは取り扱い性と成形加工性との両立に優れるためである。通常板状ガラス充填材は樹脂との溶融混練加工により割れが生じ、その平均粒径は小径化する。樹脂組成物中のガラスフレークの数平均粒径は１０〜２００μｍが好ましく、１５〜１００μｍがより好ましく、２０〜８０μｍが更に好ましい。尚、かかる数平均粒径は、成形品の高温灰化、溶剤による溶解、および薬品による分解等の処理で採取される板状ガラス充填材の残さを光学顕微鏡観察した画像から画像解析装置により算出される値である。また、かかる値の算出に際してはフレーク厚みを目安にそれ以下の長さのものはカウントしない方法による値である。また厚みとしては０．５〜１０μｍが好ましく、１〜８μｍがより好ましく、１．５〜６μｍが更に好ましい。上記数平均粒径および厚みを有するガラスフレークは良好な強度、剛性を達成する。
【００９８】
本発明に用いるポリカーボネート樹脂組成物に使用されるマイカとしては、剛性確保の面から、平均粒径が１０〜７００μｍの粉末状のものが好ましい。マイカとは、アルミニウム、カリウム、マグネシウム、ナトリウム、鉄等を含んだケイ酸塩鉱物の粉砕物である。マイカには白雲母、金雲母、黒雲母、人造雲母等があり、本発明で使用するマイカとしてはいずれのマイカも使用できるが、白雲母は金雲母や黒雲母に比べてそれ自体が剛直であり、剛性の点では白雲母が好適である。また、金雲母、黒雲母は白雲母に比べて主成分中にＦｅが多く含まれているためそれ自体の色相が黒っぽくなり、種々の着色をする場合にも白雲母は好適である。また白雲母は、人造雲母（天然金雲母のＯＨ基がＦに置換されたもの）が高価であるのに対しても有利である。したがって本発明においては種々の点から白雲母が好適である。また、マイカの製造に際しての粉砕法としては、マイカ原石を乾式粉砕機にて粉砕する乾式粉砕法とマイカ原石を乾式粉砕機にて粗粉砕した後、水などの粉砕助剤を加えてスラリー状態にて湿式粉砕機で本粉砕し、その後脱水、乾燥を行う湿式粉砕法がある。  尚、マイカの平均粒径の下限は、マイクロトラックレーザー回折法により測定した平均粒径が１０μｍ上であるものが好まれ、一方上限は振動式ふるい分け法により測定された平均粒子径で７００μｍ以下が好ましい。マイクロトラックレーザー回折法は、振動式篩分け法により３２５メッシュパスが、９５重量％ 以上のマイカに対して行うのが好適である。それ以上の粒径のマイカに対しては、振動式篩分け法を使用するのが一般的である。本発明の振動式篩分け法は、まず振動篩器を用い使用するマイカ粉体１００ｇを目開きの順番に重ねたＪＩＳ規格の標準篩により１０分間篩分けを行う。各篩の上に残った紛体の重量を測定して粒度分布を求める方法である。振動式篩分け法で測定した重量平均粒径が５０〜７００μｍの範囲が好ましく、さらに５０〜４００μｍの範囲が衝撃強度に優れるためより好ましい。かかる粒径の効果は特に白雲母を原料として得られたマイカにおいて好適に発揮される。７００μｍを越えるものは稀であり、また成形時のゲート詰まり等の成形不良が生じ易くなるため好ましくない。一方１０μｍ未満の粉砕は現在では極めて多くの工数を要するため経済的ではない。マイカの厚みとしては、電子顕微鏡の観察により実測した厚みが０．０１〜１０μｍのものを使用できる。更にかかるマイカは、シランカップリング剤等で表面処理されていてもよく、ウレタン系樹脂など各種樹脂や高級脂肪酸エステルなどの集束剤で造粒し顆粒状とされていてもよい。
【００９９】
本発明に用いるポリカーボネート樹脂組成物に使用されるタルクは、層状構造を持った鱗片状の粒子であり、化学組成的には含水珪酸マグネシウムであり、一般的には化学式４ＳｉＯ２・３ＭｇＯ・２Ｈ２Ｏで表され、通常ＳｉＯ２を５６〜６５重量％、ＭｇＯを２８〜３５重量％、Ｈ２Ｏ約５重量％程度から構成されている。その他の少量成分としてＦｅ２Ｏ３が０．０３〜１．２重量％ 、Ａｌ２Ｏ３が０．０５〜１．５重量％、ＣａＯが０．０５〜１．２重量％、Ｋ２Ｏが０．２重量％以下、Ｎａ２Ｏが０．２重量％以下などを含有しており、比重は約２．７である。ここで示されるタルクの粒径は、ＪＩＳ  Ｍ８０１６に従って測定したアンドレアゼンピペット法により測定した粒度分布から求めた積重率５０％時の粒子径である。その粒子径が０．３〜１５μｍが好ましく、０．５〜１０μｍがより好ましい。またかかるタルクを原石から粉砕する際の製法に関しては特に制限はなく、軸流型ミル法、アニュラー型ミル法、ロールミル法、ボールミル法、ジェットミル法、及び容器回転式圧縮剪断型ミル法等を利用することができる。更に粉砕後のタルクは、各種の分級機によって分級処理され、粒子径の分布が揃ったものが好適である。分級機としては特に制限はなく、インパクタ型慣性力分級機（バリアブルインパクターなど）、コアンダ効果利用型慣性力分級機（エルボージェットなど）、遠心場分級機（多段サイクロン、ミクロプレックス、ディスパージョンセパレーター、アキュカット、ターボクラシファイア、ターボプレックス、ミクロンセパレーター、およびスーパーセパレーターなど）などを挙げることができる。更にかかるタルクは、その取り扱い性等の点で凝集状態であるものが好ましく、かかる製法としては脱気圧縮による方法、集束剤を使用し圧縮する方法等がある。特に脱気圧縮による方法が簡便かつ不要の集束剤樹脂成分を本発明の組成物中に混入させない点で好ましい。
【０１００】
本発明に用いるポリカーボネート樹脂組成物に使用されるグラファイトは、鱗片状黒鉛である。かかる鱗片状黒鉛を配合した樹脂組成物は良好な導電性を有すると共に、良好な機械的強度、低異方性を有する。本発明のグラファイトの粒径は、５〜３００μｍの範囲が好ましく、より好ましくは５〜７０μｍ、さらに好ましくは７〜４０μｍ、特に好ましくは７〜３５μｍである。かかる範囲を満足することにより、良好な難燃性が達成される。一方、平均粒径が５μｍ未満であると寸法精度の改良効果が低下しやすく、平均粒径が３００μｍを超えると、耐衝撃性も若干低下すると共に、成形品表面にいわゆる黒鉛の浮きが目立つようになり好ましくない。かかる表面の浮きは成形品表面から黒鉛が脱落し、電子部品と導通して部品を損傷する可能性を有するためである。また上記の好ましい平均粒径では、成形品の外観が良好になると共に、良好な摺動性も得られやすい利点がある。上記グラファイトの固定炭素量は、好ましくは８０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上、更に好ましくは９８重量％以上である。また本発明のグラファイトの揮発分は、好ましくは３重量％以下、より好ましくは１．５重量％以下、更に好ましくは１重量％以下である。かかるグラファイトの平均粒径は、組成物となる以前のグラファイト成分自体の粒径をいい、またかかる粒径はレーザー回折法によって求められたものをいう。また黒鉛の表面は、本発明の組成物の特性を損なわない限りにおいて熱可塑性樹脂との親和性を増すために、表面処理、例えばエポキシ処理、ウレタン処理、シランカップリング処理、および酸化処理等が施されていてもよい。
【０１０１】
２．繊維状無機充填材
本発明の電気・電子機器部品に用いるポリカーボネート樹脂組成物に使用される繊維状無機充填材としては、Ｂ成分以外の公知の繊維状無機充填材を配合することができる。かかる繊維状無機充填材としては、Ｂ成分以外のガラス繊維、Ｂ成分以外のガラスミルドファイバー、ワラストナイト、炭素系フィラーが好適に例示される。かかる繊維状無機充填剤は、これらの表面に酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウム、および酸化ケイ素などの金属酸化物コートされたフィラーも利用できる。炭素系フィラーとしては、例えばカーボンファイバー、金属コートカーボンファイバー、カーボンミルドファイバー、気相成長カーボンファイバー、およびカーボンナノチューブ、カーボンブラック等が挙げられる。カーボンナノチューブは繊維径０．００３〜０．１μｍ、単層、２層、および多層のいずれであってもよく、多層（いわゆるＭＷＣＮＴ）が好ましい。これらの中でも機械的強度に優れる点、並びに良好な導電性を付与できる点において、カーボンファイバー、および金属コートカーボンファイバーが好ましい。
【０１０２】
上記繊維状無機充填材は、予め各種の表面処理剤で表面処理されていてもよい。かかる表面処理剤としては、シランカップリング剤（アルキルアルコキシシランやポリオルガノハイドロジェンシロキサンなどを含む）、高級脂肪酸エステル、酸化合物（例えば、亜リン酸、リン酸、カルボン酸、およびカルボン酸無水物など）並びにワックスなどの各種表面処理剤で表面処理されていてもよい。さらに各種樹脂、高級脂肪酸エステル、およびワックスなどの集束剤で造粒し顆粒状とされていてもよい。
【０１０３】
その他の強化充填材の含有量はＡ成分とＢ成分の合計１００重量部を基準として１〜５０重量部が好ましく、１〜４０重量部がより好ましく、５〜３０重量部がさらに好ましい。その他の強化充填材の含有量が１重量部以下であると高剛性および低ソリ性の改良効果が発揮されにくく、５０重量部を超えると超えると成形品外観や成形流動性が低下することから不適である。
【０１０４】
（リン系安定剤）
本発明の電気・電子機器部品に用いるポリカーボネート樹脂組成物には、更にリン系安定剤が配合されることが好ましい。かかるリン系安定剤は製造時または成形加工時の熱安定性を向上させ、機械的特性、色相、および成形安定性を向上させる。リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル、並びに第３級ホスフィンなどが例示される。
【０１０５】
具体的にはホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
【０１０６】
更に他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。
【０１０７】
ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。
【０１０８】
ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。
【０１０９】
ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。
【０１１０】
第３級ホスフィンとしては、トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリアミルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィン、ジフェニルオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、トリナフチルホスフィン、およびジフェニルベンジルホスフィンなどが例示される。特に好ましい第３級ホスフィンは、トリフェニルホスフィンである。
【０１１１】
上記リン系安定剤は、１種のみならず２種以上を混合して用いることができる。上記リン系安定剤の中でもトリメチルホスフェートに代表されるアルキルホスフェート化合物が配合されることが好ましい。またかかるアルキルホスフェート化合物と、ホスファイト化合物および／ またはホスホナイト化合物との併用も好ましい態様である。
【０１１２】
（ヒンダードフェノール系安定剤）
本発明の電気・電子機器部品に用いるポリカーボネート樹脂組成物には、更にヒンダードフェノール系安定剤を配合することができる。かかる配合は例えば成形加工時の色相悪化や長期間の使用における色相の悪化などを抑制する効果が発揮される。ヒンダードフェノール系安定剤としては、例えば、α−トコフェロール、ブチルヒドロキシトルエン、シナピルアルコール、ビタミンＥ、ｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェル）プロピオネート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェノール、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、２，２’−ジメチレン−ビス（６−α−メチル−ベンジル−ｐ−クレゾール）２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−ブチリデン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−Ｎ−ビス−３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート、１，６−へキサンジオールビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス［２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）フェニル］テレフタレート、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１，−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）スルフィド、４，４’−ジ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−トリ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２−チオジエチレンビス−［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス２［３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］エチルイソシアヌレート、およびテトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが例示される。これらはいずれも入手容易である。上記ヒンダードフェノール系安定剤は、単独でまたは２種以上を組合せて使用することができる。
【０１１３】
リン系安定剤およびヒンダードフェノール系安定剤の配合量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部を基準として、好ましくは０．０００１〜１重量部、より好ましくは０．００１〜０．５重量部、さらに好ましくは０．００５〜０．３重量部である。安定剤が上記範囲よりも少なすぎる場合には良好な安定化効果を得ることが難しく、上記範囲を超えて多すぎる場合は、組成物の物性低下を起こす場合がある。
【０１１４】
（前記以外の熱安定剤）
本発明の電気・電子機器部品に用いるポリカーボネート樹脂組成物には、前記リン系安定剤およびヒンダードフェノール系安定剤以外の他の熱安定剤を配合することもできる。かかる他の熱安定剤としては、例えば３−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フラン−２−オンとｏ−キシレンとの反応生成物に代表されるラクトン系安定剤が好適に例示される。かかる安定剤の詳細は特開平７−２３３１６０号公報に記載されている。かかる化合物はＩｒｇａｎｏｘ  ＨＰ−１３６（商標、ＣＩＢＡ  ＳＰＥＣＩＡＬＩＴＹ  ＣＨＥＭＩＣＡＬＳ社製）として市販され、該化合物を利用できる。更に該化合物と各種のホスファイト化合物およびヒンダードフェノール化合物を混合した安定剤が市販されている。例えば前記社製のＩｒｇａｎｏｘ  ＨＰ−２９２１が好適に例示される。ラクトン系安定剤の配合量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部を基準として、好ましくは０．０００５〜０．０５重量部、より好ましくは０．００１〜０．０３重量部である。
【０１１５】
またその他の安定剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、およびグリセロール−３−ステアリルチオプロピオネートなどのイオウ含有安定剤が例示される。かかるイオウ含有安定剤の配合量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部を基準として、好ましくは０．００１〜０．１重量部、より好ましくは０．０１〜０．０８重量部である。
【０１１６】
（紫外線吸収剤）
本発明の電気・電子機器部品に用いるポリカーボネート樹脂組成物には、耐光性を付与することを目的として紫外線吸収剤の配合も可能である。
紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤、環状イミノエステル系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤等が挙げられ、その中でも紫外線吸収能の点においてはベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、およびヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤、が好ましく、耐熱性や色相の点では、環状イミノエステル系紫外線吸収剤、およびシアノアクリレート系紫外線吸収剤、が好ましい。前記紫外線吸収剤は単独であるいは２種以上の混合物で用いてもよい。
【０１１７】
ベンゾフェノン系紫外線吸収剤では、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンソフェノン、および２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノンなどが例示される。
【０１１８】
ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤では、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−４−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２，２’−メチレンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾ−ル、並びに２−（２’−ヒドロキシ−５−メタクリロキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体や２−（２’―ヒドロキシ−５−アクリロキシエチルフェニル）―２Ｈ―ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体などの２−ヒドロキシフェニル−２Ｈ−ベンゾトリアゾール骨格を有する重合体などが例示される。
【０１１９】
ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤では、例えば、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−メチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−エチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−プロピルオキシフェノール、および２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ブチルオキシフェノールなどが例示される。さらに２−（４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノールなど、上記例示化合物のフェニル基が２，４−ジメチルフェニル基となった化合物が例示される。
【０１２０】
環状イミノエステル系紫外線吸収剤では、例えば２，２’−ｐ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、２，２’−ｍ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２，２’−ｐ，ｐ’−ジフェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）などが例示される。
【０１２１】
シアノアクリレート系紫外線吸収剤では、例えば１，３−ビス−［（２’−シアノ−３’，３’−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル）プロパン、および１，３−ビス−［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］ベンゼンなどが例示される。
【０１２２】
さらに上記紫外線吸収剤は、ラジカル重合が可能な単量体化合物の構造をとることにより、かかる紫外線吸収性単量体および／または光安定性単量体と、アルキル（メタ）アクリレートなどの単量体とを共重合したポリマー型の紫外線吸収剤であってもよい。前記紫外線吸収性単量体としては、（メタ）アクリル酸エステルのエステル置換基中にベンゾトリアゾール骨格、ベンゾフェノン骨格、トリアジン骨格、環状イミノエステル骨格、およびシアノアクリレート骨格を含有する化合物が好適に例示される。
紫外線吸収剤の配合量は、Ａ成分とＢ成分の合計１００重量部を基準として、好ましくは０．０１〜２重量部、より好ましくは０．０２〜２重量部、さらに好ましくは０．０３〜１重量部、特に好ましくは０．０５〜０．５重量部である。
【０１２３】
（他の樹脂やエラストマー）
本発明に用いるポリカーボネート樹脂組成物には、Ａ成分の芳香族ポリカーボネート樹脂の一部に代えて、他の樹脂やエラストマーを本発明の効果を発揮する範囲において、少割合使用することもできる。他の樹脂やエラストマーの配合量はＡ成分との合計１００重量％中、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下、更に好ましくは５重量％以下である。
【０１２４】
かかる他の樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリメタクリレート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。
【０１２５】
また、エラストマーとしては、例えばイソブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマー、ポリエステル系エラ
ストマー、ポリアミド系エラストマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メタクリル酸メチル／ステレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡＳ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレン）ゴム等が挙げられる。
【０１２６】
（上記以外の他の成分）
上記以外にも本発明のポリカーボネート樹脂組成物には、成形品に種々の機能の付与や特性改善のために、それ自体知られた添加物を少割合配合することができる。これら添加物は本発明の目的を損なわない限り、通常の配合量である。かかる添加剤としては、摺動剤（例えばＰＴＦＥ粒子）、着色剤（例えばカーボンブラック、酸化チタンなどの顔料、染料）、光拡散剤（例えばアクリル架橋粒子、シリコーン架橋粒子、炭酸カルシウム粒子）、蛍光染料、蛍光増白剤、光安定剤（ヒンダードアミン化合物に代表される）、無機系蛍光体（例えばアルミン酸塩を母結晶とする蛍光体）、帯電防止剤、結晶核剤、無機および有機の抗菌剤、光触媒系防汚剤（例えば微粒子酸化チタン、微粒子酸化亜鉛）、離型剤、流動改質剤、ラジカル発生剤、赤外線吸収剤（熱線吸収剤）、並びにフォトクロミック剤などが挙げられる。
【０１２７】
（電気・電子機器部品に用いられるポリカーボネート樹脂組成物の製造）
本発明の電気・電子機器部品に用いられるポリカーボネート樹脂組成物を製造するには、任意の方法が採用される。例えばＡ成分、Ｂ成分およびＣ成分を更に必要に応じて任意に他の成分と共にベント式二軸押出機に代表される溶融混練機に供給して溶融混練する。通常、押出機ダイスから押出されるストランドを水槽中を通して冷却し、冷却後のストランドをペレタイザーにより切断することにより樹脂組成物からなるペレットを得る。押出機への供給に際しては、原料を予備混合することができる。予備混合手段としては、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、および押出混合機などが例示される。原料およびその予備混合物は必要に応じて押出造粒器やブリケッティングマシーンなどにより造粒されてよい。
【０１２８】
各成分の溶融混練機への供給方法としては、（ｉ）Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分、および他の成分をそれぞれ独立に溶融混練機に供給する方法、（ｉｉ）Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分、および他の成分の一部を予備混合した後、残りの成分と独立に溶融混練機に供給する方法、（ｉｉｉ）一部の成分を水または有機溶剤で希釈混合して溶融混練機に供給する方法、更に（ｉｖ）かかる希釈混合物を他の成分と予備混合した後、溶融混練機に供給する方法などが例示される。尚、配合する成分に液状のものがある場合、溶融混練機への供給にいわゆる液注装置、または液添装置を使用することができる。
【０１２９】
好ましい押出機は、原料中の水分や、溶融混練樹脂から発生する揮発ガスを脱気できるベントを有するものである。ベントには真空ポンプの如き減圧用ポンプが好ましく設置される。かかる設置により発生水分や揮発ガスを効率よく押出機外部へ排出される。また押出原料中に混入した異物などを除去するためのスクリーンを押出機ダイス部前のゾーンに設置し、異物を樹脂組成物から取り除くことも可能である。かかるスクリーンとしては金網、スクリーンチェンジャー、および焼結金属プレート（ディスクフィルターなど）などが例示される。溶融混練機としては二軸押出機の他にバンバリーミキサー、混練ロール、単軸押出機、３軸以上の多軸押出機などが例示される。
【０１３０】
前記の如く押出された樹脂は、直接切断してペレット化するか、またはストランドを形成した後かかるストランドをペレタイザーで切断してペレット化される。ペレットの形状は、円柱、角柱、および球状など一般的な形状を取り得るが、より好適には円柱である。かかる円柱には楕円柱を含む。かかる円柱の直径は好ましくは１〜５ｍｍ、より好ましくは１．５〜４ｍｍ、さらに好ましくは２〜３．３ｍｍである。かかる直径は楕円柱の場合には、長径および短径のいずれもかかる範囲に含まれることが好ましい。一方、円柱の長さは好ましくは１〜３０ｍｍ、より好ましくは２〜５ｍｍ、さらに好ましくは２．５〜３．５ｍｍである。
【０１３１】
＜電気・電子機器部品の製造について＞
本発明の電気・電子機器部品は、好ましくはシリンダー温度２６０〜３５０℃の範囲で射出成形して得られる。ポリマーの分解による着色や分子量低下を抑制するために、この温度範囲は２６０〜３３０℃の範囲がより好ましく、２６０〜３２０℃の範囲が更に好ましい。シリンダー温度が３５０℃を超えると、ポリマーの分解が大きく促進されてしまい、２６０未満では流動性が低下し、良好な成形品を得る事ができなくなる。金型温度は４０〜１４０℃の範囲で好ましく行うことができるが、成形サイクルを短縮し、樹脂の溶融滞留時間を短くするため、４０〜１２０℃がより好ましく、さらに好ましくは４０〜１００℃の範囲である。
【０１３２】
本発明の電気・電子機器部品を得るための射出成形に関しては、通常のコールドランナー方式の成形法だけでなく、ホットランナー方式の成形法も可能である。かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、適宜目的に応じて、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体の注入によるものを含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などの射出成形法を用いて成形品を得ることができる。これら各種成形法の利点は既に広く知られるところである。
本発明の電気・電子機器部品は、ＪＩＳ Ｋ−５６００−５−４に従って測定された鉛筆硬度がＨ以上であることが好ましい。
【０１３３】
本発明の電気・電子機器部品としては、デスクトップパソコン、ノートパソコンなどのパソコン類の外装部品、プリンター、コピー機、スキャナーおよびファックス（これらの複合機を含む）等のＯＡ機器の外装部品、ディスプレー装置（ＣＲＴ、液晶、プラズマ、プロジェクタ、および有機ＥＬなど）の表示装置の外装部品、マウスなどの外装部品、キーボードのキーや各種スイッチなどのスイッチ機構部品、ゲーム機（家庭用ゲーム機、業務用ゲーム機、およびパチンコ、およびスロットマシーンなど）の外装部品などが例示される。さらに本発明の成形品は、その他幅広い用途に有用であり、例えば、携帯情報端末（いわゆるＰＤＡ）、携帯電話、携帯書籍（辞書類等）、携帯テレビ、記録媒体（ＣＤ、ＭＤ、ＤＶＤ、次世代高密度ディスク、ハードディスクなど）のドライブ、記録媒体（ＩＣカード、スマートメディア、メモリースティックなど）の読取装置、光学カメラ、デジタルカメラ、パラボラアンテナ、電動工具、ＶＴＲ、アイロン、ヘアードライヤー、炊飯器、電子レンジ、ホットプレート、音響機器、照明機器、冷蔵庫、エアコン、空気清浄機、マイナスイオン発生器、およびタイプライター、時計など電気・ＯＡ機器、家庭用電化製品などの外装部品に本発明の成形品を適用することができる。
【０１３４】
さらに本発明の電気・電子機器部品には、表面改質を施すことによりさらに他の機能を付与することが可能である。ここでいう表面改質とは、蒸着（物理蒸着、化学蒸着等）、メッキ（電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキ等）、塗装、コーティング、印刷等の樹脂成形品の表層上に新たな層を形成させるものであり、通常の樹脂成形品に用いられる方法が適用できる。
【発明の効果】
【０１３５】
本発明は、特定のガラス強化剤を含むポリカーボネート樹脂から得られる電気・電子機器部品であって、良好な耐熱性、機械特性、および表面性を有し、加えて表面硬度の高いポリカーボネート樹脂組成物から得られることから、各種電子・電気機器用途に有用であり、その奏する産業上の効果は格別である。
【図面の簡単な説明】
【０１３６】
【図１】実施例において使用したノートパソコンのハウジングを模した成形品の表側斜視概要図である（縦１７８ｍｍ、横２４５ｍｍ、縁の高さ１０ｍｍ、鏡面部の厚み１．２ｍｍ）。
【図２】実施例において使用したノートパソコンのハウジングを模した成形品の表面側正面概要図であり、ゲート位置、および鉛筆ひっかき値測定位置を示す。
【図３】実施例において使用したノートパソコンのハウジングを模した成形品の裏面側正面概要図であり、リブ付ボスがある様子を示す（艶消し面の部分は上下両側にリブがあるボスとなる）。
【図４】実施例において使用した大型ＯＡ機器外装部品を模した成形品の表面斜視概要図であり、ゲート位置、および鉛筆ひっかき値測定位置を示す（外形寸法：縦５００ｍｍ、横６００ｍｍ、厚み２．５ｍｍ）。
【図５】実施例において使用した携帯電話の外装部品を模した成形品表面斜視概要図であり、ゲート位置、および鉛筆ひっかき値測定位置を示す（外形寸法：縦１００ｍｍ、横３５ｍｍ、表示部分の高さ１５ｍｍ、操作キー部分の高さ１０ｍｍ、厚み１．５ｍｍ）。
【発明を実施するための形態】
【０１３７】
本発明者らが現在最良と考える本発明の形態は、前記の各要件の好ましい範囲を集約したものとなるが、例えば、その代表例を下記の実施例中に記載する。もちろん本発明はこれらの形態に限定されるものではない。
【実施例】
【０１３８】
以下、実施例により本発明を詳述する。ただし、本発明はこれらに限定されるものではない。
下記に示す方法により電気・電子機器部品の模擬成形品の製造を行ない、各評価を下記の方法で実施した。
【０１３９】
（１）表面外観：各種電気・電子機器部品の模擬成形品の表面を観察し、ガラス繊維の浮きによる表面ムラの有無を観察した。
○  ：  表面ムラ無し
×  ：  表面ムラ有り
（２）低ソリ性：各種電気・電子機器部品の模擬成形品を、２３℃、５０％ＲＨ、２４時間状態調節したのち、模擬成形品のソリ具合および変形具合を観察した。
○  ：  ソリ、変形が見られない
×  ：  ソリ、変形が見られる
（３）鉛筆引っかき値：ＪＩＳ  Ｋ５６００中に定められた方法に従って、各種電気・電子機器部品の模擬成形品の鉛筆引っかき値を測定した。なお使用機器は（株）安田精機製作所製  鉛筆硬度試験機（Ｎｏ．５５３−Ｍ）を用い、鉛筆は三菱鉛筆（株）製「ＵＮＩ」を用いた。また測定位置は図２、図４、および図５に示した。
（４）曲げ弾性率：ＩＳＯ１７８に従って曲げ特性を測定した。（試験片形状：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ）
（５）燃焼性：米国アンダーライターラボラトリー社の定める方法（ＵＬ９４）により、試験片厚さ０．８ｍｍにおいて難燃性ランクを評価した。
【０１４０】
＜実施例１〜３、比較例１〜３＞
（難燃性熱可塑性樹脂組成物の製造）
表１記載のポリカーボネート樹脂、各種添加剤を各配合量で、ブレンダーにて混合した後、ベント式二軸押出機を用いて溶融混練してペレットを得た。使用する各種添加剤は、それぞれ配合量の１０〜１００倍の濃度を目安に予めポリカーボネート樹脂との予備混合物を作成した後、ブレンダーによる全体の混合を行った。ベント式二軸押出機は（株）日本製鋼所製：ＴＥＸ−３０ＸＳＳＴ（完全かみ合い、同方向回転、２条ネジスクリュー）を使用した。押出条件は吐出量２０ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、ベントの真空度３ｋＰａであり、また押出温度は２６０〜２９０℃とした。なお、強化充填材は上記押出機のサイドフィーダーを使用し第二供給口から供給し、残りのポリカーボネート樹脂および添加剤は第一供給口から押出機に供給した。ここでいう第一供給口とはダイスから最も離れた供給口であり、第二供給口とは押出機のダイスと第一供給口の間に位置する供給口である。得られたペレットを１２０℃で５時間（但し、リン系難燃剤を添加したペレットに関しては、１００℃で５時間）、熱風循環式乾燥機にて乾燥した。
【０１４１】
表１中の記号表記の各成分は下記の通りである。
（Ａ成分）
ＰＣ：粘度平均分子量２０９００の直鎖状ポリカーボネート樹脂パウダー（帝人化成（株）製：パンライトＬ−１２２５ＷＳ）
（Ｂ成分）
（Ｂ−１成分）
ＨＧＦ−１：扁平断面チョップドガラス繊維（日東紡績（株）製：ＣＳＧ  ３ＰＡ−８３０、長径２７μｍ、短径４μｍ、カット長３ｍｍ、エポキシ系集束剤）
ＨＧＦ−２：扁平断面チョップドガラス繊維（日東紡績（株）製：ＣＳＧ  ３ＰＡ−８２０、長径２７μｍ、短径４μｍ、カット長３ｍｍ、ウレタン系集束剤）
（Ｂ−２成分）
ＭＦ：ガラスミルドファイバー（日東紡績（株）製ＰＦＥ−３０１、平均繊維径９μｍ、平均繊維長３０μｍ、シランカップリング剤処理）
（Ｂ成分の比較用）
ＧＦ−１：円形断面チョップドガラス繊維（日本電気硝子（株）製；ＥＣＳ―０３Ｔ−５１１、直径１３μｍ、カット長３ｍｍ、アミノシラン処理表面処理およびウレタン系集束剤）
（Ｃ成分）
ＦＲ−１：レゾルシノールビス（ジキシレニルホスフェート）（大八化学工業（株）製「ＰＸ−２００」（商品名）、ＴＧＡ５％重量減少温度＝３５１℃）
ＦＲ−２：パーフルオロブタンスルホン酸カリウム塩（大日本インキ化学（株）製  「メガファックＦ−１１４Ｐ」（商品名））
（Ｄ成分）
ＰＴＦＥ：フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレン（ダイキン工業（株）製「ポリフロンＭＰＡ  ＦＡ５００」（商品名））
（その他の成分）
ＴＭＰ：トリメチルホスフェート（大八化学工業（株）製ＴＭＰ）
【０１４２】
（各種電気・電子機器部品の模擬成形品及び物性試験用試験片の作製）
乾燥後のペレットを用いてシリンダ内径５０ｍｍφの射出成形機（住友重機械工業（株）製ＵＬＴＲＡ２２０−ＮＩＶＡ）を使用し、図１に示すノートパソコン外装部品の模擬成形品を、シリンダー温度３１０℃、金型温度９５℃にて成形した。（但し、リン系難燃剤を添加したペレットに関しては、シリンダー温度２９０℃および金型温度８０℃で成形を行った）
【０１４３】
次に、乾燥後のペレットを用いて、射出成形機（株）日本製鋼所製Ｊ１３００Ｅ−Ｃ５）を使用し、図４に示す大型ＯＡ機器外装部品模擬成形品を、シリンダー温度３１０℃、金型温度９５℃にて成形した。（但し、リン系難燃剤を添加したペレットに関しては、シリンダー温度２９０℃および金型温度８０℃で成形を行った）
さらに、乾燥後のペレットを用いて、射出成形機（東芝機械（株）製ＩＳ−１５０ＥＮ）を使用し、図５に示す携帯電話外装部品模擬成形品を、シリンダー温度３１０℃、金型温度９５℃にて成形した。（但し、リン系難燃剤を添加したペレットに関しては、シリンダー温度２９０℃および金型温度８０℃で成形を行った）
【０１４４】
また、乾燥後のペレットを射出成形機（東芝機械（株）製ＩＳ−１５０ＥＮ）により、シリンダー温度３００℃、金型温度９０℃にて、曲げ特性、難燃性試験用の試験片を成形した（但し、リン系難燃剤を添加したペレットに関しては、シリンダー温度２９０℃および金型温度８０℃で成形を行った）。
これらの模擬成形品および試験片を用いて、各特性を測定した。それらの測定結果を表２〜４に示す。
【０１４５】
【表１】
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【０１４６】
【表２】
2011016901.tif 000011
【０１４７】
【表３】
2011016901.tif 000012
【０１４８】
【表４】
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【符号の説明】
【０１４９】
１．  ノートパソコンのハウジングを模した成形品本体
２．  艶消し表面部
３．  鏡面部
４．  縁
５．  ゲート（ピンゲート０．８ｍｍφ、５個所）
６．  鉛筆ひっかき値測定位置
７．  リブ付ボス（鏡面部裏側に対応）
８．  リブ付ボス（艶消し表面部裏側に対応）
９．  成形品本体
１０．ピンサイドゲート（サイドゲート部の幅５ｍｍ、ゲート厚み１．２ｍｍ、ゲートランド長さ６ｍｍ、サイドゲートのタブ：幅８ｍｍ×長さ１５ｍｍ、タブ部へのピンゲートの直径１．８ｍｍ）
１１．鉛筆ひっかき値測定位置
１２．成形品本体
１３．スプール及びランナー
１４．ゲート
１５．鉛筆ひっかき値測定位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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