(57)【要約】【課題】光素子の実装が容易な光配線基板を提供する。【解決手段】基板２と、基板２の裏面側に形成された光導波路５と、光導波路５のコア３に形成され、基板２の表面側に実装される面発光素子６から入射された光の光路を９０度変換して、光導波路５のコア３に入射する発光素子用ミラー７と、光導波路５のコア３に形成され、面発光素子６から出射されコア３を伝搬する光の光路を基板２側に９０度変換して、基板２の表面側に実装される面受光素子８に入射する受光素子用ミラー９と、光導波路５のコア３に形成され、外部から照射された照明光Ｌを光導波路５のコア３に入射する照明光入射部１０とを備え、照明光Ｌを照明光入射部１０を介してコア３に入射し、発光素子用ミラー７及び／又は受光素子用ミラー９で反射させることで、面発光素子６及び／又は面受光素子８の実装位置を視認可能とした。【選択図】図１
2011164292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板の裏面側に形成され、コアを有する光導波路と、
該光導波路の前記コアに形成され、前記基板の表面側に実装される面発光素子から入射された光の光路を９０度変換して、前記光導波路の前記コアに入射する発光素子用ミラーと、
前記光導波路の前記コアに形成され、前記面発光素子から出射され前記コアを伝搬する光の光路を前記基板側に９０度変換して、前記基板の表面側に実装される面受光素子に入射する受光素子用ミラーとを備えた光配線基板において、
前記光導波路の前記コアに形成され、外部から照射された照明光を前記光導波路の前記コアに入射する照明光入射部を有し、
前記照明光を前記照明光入射部を介して前記コアに入射し、前記発光素子用ミラー及び／又は前記受光素子用ミラーで反射させることで、前記面発光素子及び／又は前記面受光素子の実装位置を視認可能としたことを特徴とする光配線基板。
【請求項２】
前記照明光入射部は、前記光導波路の前記コアに形成された照明光入射用ミラーからなる請求項１記載の光配線基板。
【請求項３】
前記照明光入射用ミラーを、前記発光素子用ミラーと前記受光素子用ミラー間の前記コアに形成し、前記照明光を、前記発光素子用ミラー側の前記コアと、前記受光素子用ミラー側の前記コアの両方に入射するようにした請求項２記載の光配線基板。
【請求項４】
前記照明光入射用ミラーは、前記コアを前記基板と反対側からＶ字状に切り欠いたＶ溝の表面に、金属からなる反射膜を形成してなり、
前記Ｖ溝は、前記コアの前記基板と反対側の面から前記Ｖ溝の頂点までの高さが、前記コアの高さの５〜９５％とされる請求項３記載の光配線基板。
【請求項５】
前記照明光入射用ミラーは、前記コアを前記基板と反対側からＶ字状に切り欠いたＶ溝からなり、
前記面発光素子及び前記面受光素子両光素子を実装した後に、前記Ｖ溝に前記コアと同等の屈折率を有する樹脂を充填するようにした請求項３記載の光配線基板。
【請求項６】
前記照明光入射用ミラーは、外部から照射された前記照明光を前記受光素子用ミラー側の前記コアに入射するように形成され、
前記照明光入射用ミラーは、前記発光素子用ミラーと幅方向及び／又は高さ方向に重ならない位置の前記コアに形成される請求項２記載の光配線基板。
【請求項７】
前記照明光入射用ミラーは、前記発光素子用ミラーよりも、前記受光素子用ミラーと反対側の前記コアに形成される請求項６記載の光配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子の実装が容易な光配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板の表面側に電気配線を形成し、基板の裏面側に光導波路を形成した光配線基板が知られている。光導波路のコアには、コアの光軸に対して４５度傾斜したミラーが２つ形成されており、両ミラーの上方の基板表面には、面発光素子（例えばＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ））、面受光素子（例えばＰＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ））がそれぞれ実装される。
【０００３】
この光配線基板では、面発光素子から出射された光は、基板を透過し、面発光素子の下方のミラー（以下、発光素子用ミラーという）で光路が９０度変換されて光導波路のコアに入射する。コアに入射した光は、コアを伝搬し、面受光素子の下方のミラー（以下、受光素子用ミラーという）で光路が基板側に９０度変換され、基板を透過して、面受光素子に入射する。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、特許文献１がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１７５５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来の光配線基板で光素子（面発光素子と面受光素子）を実装する際には、まず、受光素子用ミラー（または発光素子用ミラー）の上方から照明光を照射する。すると、照明光が受光素子用ミラー（または発光素子用ミラー）で反射され、コアを伝搬し、発光素子用ミラー（または受光素子用ミラー）で反射されて、発光素子用ミラー（または受光素子用ミラー）の上方に出射される。この出射された照明光を上方から目視により確認することで、面発光素子（あるいは面受光素子）の実装位置を視認することができる。
【０００７】
しかしながら、この従来の光配線基板では、一方の光素子については、実装位置を視認して正しい実装位置に実装することが可能であるが、一方の光素子を実装した後は、当該実装した光素子が照明光の入射を阻むことになるので、他方の光素子の実装位置を視認することができないという問題がある。
【０００８】
そのため、現状では、一方の光素子を実装した後、基板に予め形成された電気配線を目印にして、他方の光素子を位置合せし実装することが行われているが、この場合、実装位置を視認しながら光素子を実装するわけではないので、当然ながら、光素子の実装位置がずれてしまうおそれがある。
【０００９】
また、例えば、先に面発光素子を実装し、実装した面発光素子から出射した光を用いて面受光素子の実装位置を視認することも考えられるが、この場合、面発光素子に別途リード線などを接続し、そのリード線を介して面発光素子に電源を接続するなど煩雑な作業が必要となり、製造に非常に手間がかかり、その結果、製造コストも高くなってしまう。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、光素子の実装が容易、かつ、実装の精度を向上させた光配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、基板と、該基板の裏面側に形成され、コアを有する光導波路と、該光導波路の前記コアに形成され、前記基板の表面側に実装される面発光素子から入射された光の光路を９０度変換して、前記光導波路の前記コアに入射する発光素子用ミラーと、前記光導波路の前記コアに形成され、前記面発光素子から出射され前記コアを伝搬する光の光路を前記基板側に９０度変換して、前記基板の表面側に実装される面受光素子に入射する受光素子用ミラーとを備えた光配線基板において、前記光導波路の前記コアに形成され、外部から照射された照明光を前記光導波路の前記コアに入射する照明光入射部を有し、前記照明光を前記照明光入射部を介して前記コアに入射し、前記発光素子用ミラー及び／又は前記受光素子用ミラーで反射させることで、前記面発光素子及び／又は前記面受光素子の実装位置を視認可能とした光配線基板である。
【００１２】
前記照明光入射部は、前記光導波路の前記コアに形成された照明光入射用ミラーからなるとよい。
【００１３】
前記照明光入射用ミラーを、前記発光素子用ミラーと前記受光素子用ミラー間の前記コアに形成し、前記照明光を、前記発光素子用ミラー側の前記コアと、前記受光素子用ミラー側の前記コアの両方に入射するようにしてもよい。
【００１４】
前記照明光入射用ミラーは、前記コアを前記基板と反対側からＶ字状に切り欠いたＶ溝の表面に、金属からなる反射膜を形成してなり、前記Ｖ溝の高さは、前記コアの高さの５〜９５％とされてもよい。
【００１５】
前記照明光入射用ミラーは、前記コアを前記基板と反対側からＶ字状に切り欠いたＶ溝からなり、前記面発光素子及び前記面受光素子両光素子を実装した後に、前記Ｖ溝に前記コアと同等の屈折率を有する樹脂を充填するようにしてもよい。
【００１６】
前記照明光入射用ミラーは、外部から照射された前記照明光を前記受光素子用ミラー側の前記コアに入射するように形成され、前記照明光入射用ミラーは、前記発光素子用ミラーと幅方向及び／又は高さ方向に重ならない位置の前記コアに形成されてもよい。
【００１７】
前記照明光入射用ミラーは、前記発光素子用ミラーよりも、前記受光素子用ミラーと反対側の前記コアに形成されてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、一方の光素子を実装した後でも、他方の光素子の実装位置が視認可能であり、光素子の実装が容易な光配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光配線基板を示す図であり、（ａ）は側断面図、（ｂ）はその下側からみた平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る光配線基板の側断面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る光配線基板の側断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る光配線基板の側断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る光配線基板の下側からみた平面図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る光配線基板の下側からみた平面図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る光配線基板の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２１】
図１は、本実施の形態に係る光配線基板を示す図であり、（ａ）は側断面図、（ｂ）はその下側からみた平面図である。
【００２２】
図１（ａ），（ｂ）に示すように、光配線基板１は、電気配線２ａが形成された基板２と、基板２の裏面側（図１（ａ）では下側）に形成されたコア３とクラッド４とからなる光導波路５とを主に備えている。
【００２３】
光導波路５のコア３には、基板２の表面側に実装されるＬＤなどの面発光素子６から入射された光の光路を９０度変換して、光導波路５のコア３に入射する発光素子用ミラー７と、面発光素子６から出射されコア３を伝搬する光の光路を基板２側に９０度変換して、基板２の表面側に実装されるＰＤなどの面受光素子８に入射する受光素子用ミラー９とが形成される。
【００２４】
発光素子用ミラー７は、コア３の光軸に対して４５度傾斜した斜面７ａを有し、その斜面７ａには、金属からなる反射膜７ｂが形成されている。また、受光素子用ミラー９は、コア３の光軸に対して４５度傾斜した斜面９ａを有し、その斜面９ａには、金属からなる反射膜９ｂが形成されている。本実施の形態では、コア３の一端部（図１（ａ）では左側の端部）に発光素子用ミラー７を形成し、コア３の他端部（図１（ａ）では右側の端部）に受光素子用ミラー９を形成した。
【００２５】
基板２としては、光素子６，８が入出射する光に対して透明な材料（エポキシ樹脂など）からなるものを用いる。基板２としては、例えば、フレキシブル基板を用いることができる。
【００２６】
さて、本実施の形態に係る光配線基板１では、光導波路５のコア３に、外部の光源１１から照射された照明光Ｌを光導波路５のコア３に入射する照明光入射部としての照明光入射用ミラー１０が形成される。
【００２７】
照明光入射用ミラー１０は、発光素子用ミラー７と受光素子用ミラー９間のコア３に形成される。本実施の形態では、光導波路５のコア３の長手方向（図１（ａ）では左右方向）中央部に、照明光入射用ミラー１０を形成している。光源１１は、照射光入射用ミラー１０と対向するように、基板２側に配置される。
【００２８】
照明光入射用ミラー１０は、光導波路５をダイシングやレーザ加工により、最裏面側（図１（ａ）中、一番下側）のクラッド４とコア３を基板２と反対側からＶ字状（図１（ａ）では上下反転したＶ字状）に切り欠いたＶ溝１０ａの表面に、金属からなる反射膜１０ｂを形成し、その後、Ｖ溝１０ａ形成時に形成された切り欠け部分に樹脂（熱硬化樹脂または光硬化樹脂）１２を充填して形成される。Ｖ溝１０ａを形成する両斜面は、コア３の光軸に対して４５度傾斜するように形成され、入射された照明光Ｌを、発光素子用ミラー７側のコア３と、受光素子用ミラー９側のコア３の両方に入射するようにされる。なお、反射膜１０ｂがあるため、樹脂１２が充填された部分に光が入射することは無いので、充填される樹脂１２の屈折率はどのようなものでも構わない。
【００２９】
また、照明光入射用ミラー１０のＶ溝１０ａは、コア３の基板２と反対側の面からＶ溝１０ａの頂点までの高さ（以下、単にＶ溝１０ａの高さという）が、コア３の高さの５〜９５％となるように形成される。これは、Ｖ溝１０ａの高さがコア３の高さの５％未満であると、十分な照明光をコア３に入射することができず、光素子６，８の実装位置を視認することが困難となり、９５％を超えると、面発光素子６からの光のほぼ全てが照明光入射用ミラー１０にて反射されて損失となってしまい、面発光素子６からの光が面受光素子８に殆ど到達しなくなるためである。Ｖ溝１０ａの高さは、面発光素子６からの光を面受光素子８で十分に受光可能な程度（面受光素子８からの電気出力が十分に得られる程度）の高さとすればよいが、現実的には、Ｖ溝１０ａの高さの上限値は、コア３の高さの５０％以下、好ましくはコア３の高さの１０％以下とすることが望ましい。
【００３０】
光配線基板１において両光素子６，８を実装する際には、まず、光源１１から照明光入射用ミラー１０に照明光Ｌを入射する。すると、照明光入射用ミラー１０に入射された照明光Ｌは、照明光入射用ミラー１０で反射され、発光素子用ミラー７側のコア３と、受光素子用ミラー９側のコア３の両方に入射する。発光素子用ミラー７側のコア３に入射した照明光Ｌは、発光素子用ミラー７で反射され、基板２を透過して、基板２の表面側の上方に出射される。また、受光素子用ミラー９側のコア３に入射した照明光Ｌは、受光素子用ミラー９で反射され、基板２を透過して、基板２の表面側の上方に出射される。
【００３１】
両光素子用ミラー７，９から基板２の上方に出射された光を、基板２の表面側（図１（ａ）では上側）から目視で確認すると、両光素子用ミラー７，９が照明光Ｌを反射するのが見え、両光素子用ミラー７，９の位置が確認できる。この両光素子用ミラー７，９の略中央部に面発光素子６の発光部、あるいは面受光素子８の受光部が位置するように、両光素子６，８を順次実装する。
【００３２】
なお、両光素子６，８を実装する際には、両光素子用ミラー７，９の全体が光って見えることが望ましいことから、照明光Ｌとしては、コア３内で拡散されやすい、モードの異なる光が多数含まれた光（例えば、白色光、ＬＥＤから出射された光、モードスクランブラーを通した後のＬＤ光など）を用いるとよい。
【００３３】
以上説明したように、本実施の形態に係る光配線基板１では、光導波路５のコア３に、外部から照射された照明光Ｌを光導波路５のコア３に入射する照明光入射用ミラー１０を形成し、照明光Ｌを照明光入射用ミラー１０を介してコア３に入射し、発光素子用ミラー７及び受光素子用ミラー９で反射させることで、面発光素子６及び面受光素子８の実装位置を視認可能としている。
【００３４】
これにより、一方の光素子６（または８）を実装した後でも、他方の光素子８（または６）の実装位置を視認することが可能となり、両光素子６，８の実装が容易になり、かつ、実装精度が向上する。になる。その結果、作業効率が向上し、結果的に、製造コストも低減できる。
【００３５】
また、光配線基板１では、照明光入射用ミラー１０を、発光素子用ミラー７と受光素子用ミラー９間のコア３に形成し、照明光Ｌを、発光素子用ミラー７側のコア３と、受光素子用ミラー９側のコア３の両方に入射するようにしているため、照明光Ｌを入射する光源１１の位置を変えることなく、両光素子６，８の実装位置を視認することが可能である。よって、作業効率をより向上させることができる。
【００３６】
次に、本発明の他の実施の形態を説明する。
【００３７】
上述の光配線基板１では、照明光入射用ミラー１０のＶ溝１０ａ形成時に形成された切り欠け部分に樹脂１２を充填したが、図２に示す光配線基板２１のように、Ｖ溝１０ａ形成時に形成された切り欠け部分に樹脂を充填しないようにしてもよい。光配線基板２１では、コア３を構成する材料と空気との屈折率差により照明光Ｌを反射させることが可能なので、反射膜を省略でき、より低コストな光配線基板２１を実現できる。
【００３８】
図３に示す光配線基板３１は、図２の光配線基板２１において、両光素子６，８の実装後に、Ｖ溝１０ａにコア３と同等の屈折率を有する樹脂３２（熱硬化樹脂または光硬化樹脂）を充填するようにしたものである。光配線基板３１によれば、面発光素子６からの光が照射光入射用ミラー１０で反射されることがなくなるので、両光素子６，８間で伝送される光の損失を低減できる。なお、樹脂３２の屈折率を規定する理由は、樹脂３２が充填された樹脂充填部分にも光が入射するからである。
【００３９】
なお、図１の光配線基板１では、両光素子６，８間で伝送される光の損失を考慮して、Ｖ溝１０ａの高さの上限値をコア３の高さの９５％以下、好ましくは５０％以下、より好ましくは１０％以下としたが、光配線基板３１では、光素子６，８の実装後に、Ｖ溝１０ａに樹脂３２を充填するため、両光素子６，８間で伝送される光の損失を考慮する必要がなく、Ｖ溝１０ａの高さはコア３の高さと同じ、あるいはそれ以上であってもよい。このように、光配線基板３１では、図１の光配線基板１と比較して、Ｖ溝１０ａの高さに精度が要求されないので、製造が容易である。
【００４０】
図４に示す光配線基板４１は、光導波路５のコア３の一端部（図４では左側の端部）に照明光入射用ミラー４２を形成すると共に、他端部（図４では右側の端部）に受光素子用ミラー９を形成し、照明光入射用ミラー４２と受光素子用ミラー９間のコア３に発光素子用ミラー４３を形成したものであり、照明光入射用ミラー４２を、発光素子用ミラー４３よりも、受光素子用ミラー９と反対側のコア３に形成したものである。
【００４１】
照明光入射用ミラー４２は、コア３の光軸に対して４５度傾斜した斜面４２ａを有し、その斜面４２ａには、金属からなる反射膜４２ｂが形成されている。つまり、照明光入射用ミラー４２は、図１の光配線基板１における発光素子用ミラー７と同じものである。
【００４２】
発光素子用ミラー４３は、コア３の一端部の近傍に形成され、コア３を基板２と反対側からＶ字状（図４では上下反転したＶ字状）に切り欠いたＶ溝４３ａの表面に、金属からなる反射膜４３ｂを形成し、その後、Ｖ溝４３ａ形成時に形成された切り欠け部分に樹脂４４（熱硬化樹脂または光硬化樹脂）を充填して形成される。つまり、発光素子用ミラー４３は、コア３の長手方向における形成位置は異なるものの、図１の光配線基板１における照明光入射用ミラー１０と同じものである。なお、反射膜４３ｂがあるため、樹脂充填部分に光が入射することは無いので、充填される樹脂４４の屈折率はどのようなものでも構わない。
【００４３】
すなわち、光配線基板４１は、図１の光配線基板１において、発光素子用ミラー７に照明光Ｌを入射するようにし、照明光入射用ミラー１０上方の基板２の表面に面発光素子６を実装するようにしたものと同等である。発光素子用ミラー４３を形成していない部分のコア３を照明光Ｌが通ることになるが、目視可能な最低限の光量を有する照明光Ｌが通れば良いので、発光素子用ミラー４３のＶ溝４３ａの高さは、コア３の高さの９０％程度とすることが好ましい。
【００４４】
光配線基板４１において、両光素子６，８を実装する際は、まず、基板２側から照明光入射用ミラー４２に照明光Ｌを入射し、発光素子用ミラー４３で反射して基板２の上方に出射された照明光Ｌにより面発光素子６の実装位置を確認し、その実装位置に面発光素子６を実装する。続けて、照明光入射用ミラー４２を介し、受光素子用ミラー９で反射して基板２の上方に出射された照明光Ｌにより面受光素子８の実装位置を確認し、その実装位置に面受光素子８を実装する。
【００４５】
光配線基板４１によれば、図１の光配線基板１と同様に、一方の光素子６（または８）を実装した後でも、他方の光素子８（または６）の実装位置を視認することが可能となり、両光素子６，８の実装が容易になる。
【００４６】
図５に示す光配線基板５１は、光導波路５側から見た平面図であり、照明光入射用ミラー５２を、外部から照射された照明光Ｌを受光素子用ミラー９側のコア３に入射するように形成すると共に、照明光入射用ミラー５２を、発光素子用ミラー７と幅方向（図５では上下方向）に重ならない位置のコア３に形成するようにしたものである。照明光入射用ミラー５２は、発光素子用ミラー７と受光素子用ミラー９間のコア３に形成される。
【００４７】
つまり、光配線基板５１は、平面視でコア３に段差を設け、幅が狭い方のコア３の端部に発光素子用ミラー７を形成すると共に、幅が広い方のコア３の端部に受光素子用ミラー９を形成し、コア３の段差部分に照明光入射用ミラー５２を形成したものである。
【００４８】
また、図６に示す光配線基板６１は、光導波路５側から見た平面図であり、図５の光配線基板５１と基本的に同じ構成であり、照明光入射用ミラー６２を、発光素子用ミラー７よりも、受光素子用ミラー９と反対側のコア３に形成したものである。
【００４９】
つまり、光配線基板６１は、平面視でコア３に段差を設け、幅が狭い方のコア３の端部に照明光入射用ミラー６２を形成すると共に、幅が広い方のコア３の端部に受光素子用ミラー９を形成し、コア３の段差部分に発光素子用ミラー７を形成したものである。
【００５０】
なお、図５，６では図示していないが、照明光入射用ミラー５２，６２は、コア３の光軸に対して４５度傾斜した斜面を有し、その斜面には、金属からなる反射膜が形成されている。
【００５１】
光配線基板５１，６１において、両光素子６，８を実装する際は、まず、基板２側（紙面奥側）から受光素子用ミラー９に照明光Ｌを入射し、発光素子用ミラー７で反射して基板２の上方に出射された照明光Ｌにより面発光素子６の実装位置を確認し、その実装位置に面発光素子６を実装する。その後、基板２側から照明光入射用ミラー５２，６２に照明光Ｌを入射し、受光素子用ミラー９で反射して基板２の上方に出射された照明光Ｌにより面受光素子８の実装位置を確認し、その実装位置に面受光素子８を実装する。
【００５２】
図５，６の光配線基板５１，６１によれば、照明光入射用ミラー５２，６２を、発光素子用ミラー７と幅方向に重ならない位置に形成しているため、面発光素子６からの光が照明光入射用ミラー５２，６２に反射されて損失が発生してしまうことがない。
【００５３】
なお、光配線基板５１，６１を製造する際には、例えば、コア３と同じ形状の突起を有する金型を作成し、その金型を用いて、コア３と同じ形状の凹部を有するクラッド４を形成し、所定の場所に金属からなる反射膜を形成し、各ミラー７、９、５２、６２を形成してからその凹部にコア３となる樹脂を充填して固化させたあと、コア３の上方にさらにクラッド４を形成して光導波路５を形成し、その形成した光導波路５を基板２に貼り合わせるようにすればよい。
【００５４】
図７に示す光配線基板７１は、側面図であり、照明光入射用ミラー７２を、外部から照射された照明光Ｌを受光素子用ミラー９側のコア３に入射するように形成すると共に、照明光入射用ミラー７２を、発光素子用ミラー７と高さ方向（図７では上下方向）に重ならない位置のコア３に形成するようにしたものである。照明光入射用ミラー７２は、コア３の光軸に対して４５度傾斜した斜面７２ａを有し、その斜面７２ａには、金属からなる反射膜７２ｂが形成されている。なお、光配線基板７１は、光配線基板５１，６１と同じく金型を用いて製造されている。
【００５５】
つまり、光配線基板７１は、側断面視でコア３に下に凸な段差を設け、高さが低い方のコア３の端部に発光素子用ミラー７を形成すると共に、高さが高い方のコア３の端部に受光素子用ミラー９を形成し、コア３の段差部分に照明光入射用ミラー７２を形成したものである。
【００５６】
光配線基板７１において、両光素子６，８を実装する際は、まず、基板２側から受光素子用ミラー９に照明光Ｌを入射し、発光素子用ミラー７で反射して基板２の上方に出射された照明光Ｌにより面発光素子６の実装位置を確認し、その実装位置に面発光素子６を実装する。その後、基板２側から照明光入射用ミラー７２に照明光Ｌを入射し、受光素子用ミラー９で反射して基板２の上方に出射された照明光Ｌにより面受光素子８の実装位置を確認し、その実装位置に面受光素子８を実装する。
【００５７】
光配線基板７１によれば、照明光入射用ミラー７２を、発光素子用ミラー７と高さ方向に重ならない位置に形成しているため、図５，６の光配線基板５１，６１と同様に、面発光素子６からの光が照明光入射用ミラー７２に反射されて損失が発生してしまうことがない。
【００５８】
なお、光配線基板７１では、照明光入射用ミラー７２を、発光素子用ミラー７と受光素子用ミラー９間のコア３に形成しているが、図６の光配線基板６１と同様に、照明光入射用ミラー７２を、発光素子用ミラー７よりも、受光素子用ミラー９と反対側のコア３に形成するようにしてもよい。
【００５９】
また、図５，６の光配線基板５１，６１では、照明光入射用ミラー５２，６２を、発光素子用ミラー７と幅方向に重ならない位置のコア３に形成し、図７の光配線基板７１では、照明光入射用ミラー７２を、発光素子用ミラー７と高さ方向に重ならない位置のコア３に形成したが、照明光入射用ミラーを、発光素子用ミラー７と幅方向および高さ方向に重ならない位置のコア３に形成するようにしてもよい。
【００６０】
本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加え得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００６１】
１  光配線基板
２  基板
３  コア
４  クラッド
５  光導波路
６  面発光素子
７  発光素子用ミラー
８  面受光素子
９  受光素子用ミラー
１０  照明光入射用ミラー（照明光入射部）
１１  光源
Ｌ  照明光
【図１】
2011164292.tif 000003
【図２】
2011164292.tif 000004
【図３】
2011164292.tif 000005
【図４】
2011164292.tif 000006
【図５】
2011164292.tif 000007
【図６】
2011164292.tif 000008
【図７】
2011164292.tif 000009