(57)【要約】【課題】この発明は、第１配線基板及び第２配線基板に損傷を与えることなく、該各配線基板に対し電気部品を実装することができる基板構造の提供を目的とする。【解決手段】コネクタハウジング１１，２１を平行に配置された第１配線基板１０及び第２配線基板２０に実装する際、コネクタハウジング１１の突出部１３を、第１配線基板１０の孔部１０ａに上方から挿通する。コネクタハウジング２１の突出部２３を、第２配線基板２０の孔部２０ａに下方から挿通する。第１配線基板１０の孔部１０ａより突出されたコネクタハウジング１１の突出部１３と、第２配線基板２０の孔部２０ａより突出されたコネクタハウジング２１の突出部２３とを互いに当接し合うようにして一体的に固定した基板構造である。この基板構造を採用することで、配線基板１０，２０に損傷を与えることなく、配線基板１０，２０に対しコネクタハウジング１１，２１を実装することができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行に配置された第１配線基板と第２配線基板とに電気部品を実装する基板構造であって、
前記第１配線基板及び第２配線基板に形成された厚み方向に貫通する孔部を介して、該各配線基板に実装される電気部品を支持する部品支持手段を設けた
基板構造。
【請求項２】
前記部品支持手段を、前記電気部品に形成された突出部で構成し、
前記電気部品に形成された突出部を、前記第１配線基板及び第２配線基板に形成された孔部に挿通し、
前記第１配線基板の孔部より突出された前記電気部品の突出部と、前記第２配線基板の孔部より突出された前記電気部品の突出部とを互いに当接し合うようにして一体的に固定した
請求項１に記載の基板構造。
【請求項３】
前記部品支持手段を、前記第１配線基板と第２配線基板との対向面間に配置された支持板と、前記電気部品が取り付けられる接続端子とで構成し、
前記電気部品が取り付けられる接続端子を、前記第１配線基板及び／又は第２配線基板に形成された孔部に挿通し、
前記第１配線基板及び／又は第２配線基板の孔部より突出された前記接続端子を、該第１配線基板と第２配線基板との対向面間に配置された支持板の端子係合部に係合した
請求項１に記載の基板構造。
【請求項４】
前記端子係合部を、
前記支持板の厚み方向に貫通して形成され前記接続端子の挿通が許容される保持孔、或いは、該支持板の厚み方向に貫通しない前記接続端子が係合される係合穴で構成した
請求項３に記載の基板構造。
【請求項５】
前記第１配線基板及び／又は第２配線基板に対し異なる半田付け手段で実装される複数種の電気部品を、該半田付け手段別に分けて前記第１配線基板と第２配線基板とに取り付け、
前記電気部品を、該電気部品と対応する半田付け手段にて前記第１配線基板と第２配線基板とにそれぞれ実装した
請求項１に記載の基板構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばコネクタやリレー、抵抗、コンデンサ、半導体素子等の電気部品を配線基板に実装する際に用いられる基板構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
前記電気部品を配線基板に実装する構造としては、例えば第１配線基板と第２配線基板とが平行に配置された構造において、各配線基板の両方或いは一方に電気部品を実装した構造がある。しかし、電気部品を実装する際の押し付け力が配線基板に対し垂直に付与されると、配線基板に撓みや変形が発生するだけでなく、基板の肉厚が薄いと、例えば割れや亀裂、断線等の損傷が生じることがある。
【０００３】
そこで、前記配線基板の撓みや変形を防止する構造としては、例えば樹脂プレートの上面に第１のメタルコア基板を固定し、該樹脂プレートの下面に第２のメタルコア基板を固定して、該各メタルコア基板の両方に電気部品を実装した構造が提案されている（特許文献１参照）。しかし、特許文献１の構造も電気部品を基板に対し垂直に実装する場合、前記構造と同じ問題が発生することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２００６／１０４０３７号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明は、第１配線基板及び第２配線基板に損傷を与えることなく、該各配線基板に対し電気部品を実装することができる基板構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、平行に配置された第１配線基板と第２配線基板とに電気部品を実装する基板構造であって、前記第１配線基板及び第２配線基板に形成された厚み方向に貫通する孔部を介して、該各配線基板に実装される電気部品を支持する部品支持手段を設けた基板構造であることを特徴とする。
【０００７】
このような構造を採用することにより、第１配線基板及び第２配線基板に形成された孔部を介して、該各配線基板に実装される電気部品を部品支持手段で支持することができる。これにより、第１配線基板及び第２配線基板に損傷を与えることなく、各配線基板に対し電気部品を実装することができる。
【０００８】
この発明は、前記部品支持手段を、前記電気部品に形成された突出部で構成し、前記電気部品に形成された突出部を、前記第１配線基板及び第２配線基板に形成された孔部に挿通し、前記第１配線基板の孔部より突出された前記電気部品の突出部と、前記第２配線基板の孔部より突出された前記電気部品の突出部とを互いに当接し合うようにして一体的に固定した基板構造であることを特徴とする。
【０００９】
このような構造を採用することにより、第１配線基板及び第２配線基板に損傷を与えることなく、各配線基板に対し電気部品を実装することができる。
【００１０】
また、この発明は、前記部品支持手段を、前記第１配線基板と第２配線基板との対向面間に配置された支持板と、前記電気部品が取り付けられる接続端子とで構成し、前記電気部品が取り付けられる接続端子を、前記第１配線基板及び／又は第２配線基板に形成された孔部に挿通し、前記第１配線基板及び／又は第２配線基板の孔部より突出された前記接続端子を、該第１配線基板と第２配線基板との対向面間に配置された支持板の端子係合部に係合した基板構造であることを特徴とする。
【００１１】
このような構造を採用することにより、第１配線基板及び第２配線基板に損傷を与えることなく、電気部品が取り付けられる接続端子を介して、各配線基板に対し電気部品を実装することができる。
【００１２】
この発明の態様として、前記端子係合部を、前記支持板の厚み方向に貫通して形成され前記接続端子の挿通が許容される保持孔、或いは、該支持板の厚み方向に貫通しない前記接続端子が係合される係合穴で構成することができる。
【００１３】
これにより、接続端子を、第１配線基板及び／又は第２配線基板の孔部に対し挿通される位置に保持及び規制することができる。  
また、この発明は、前記第１配線基板及び／又は第２配線基板に対し異なる半田付け手段で実装される複数種の電気部品を、該半田付け手段別に分けて前記第１配線基板と第２配線基板とに取り付け、前記電気部品を、該電気部品と対応する半田付け手段にて前記第１配線基板と第２配線基板とにそれぞれ実装した基板構造であることを特徴とする。
【００１４】
このような構造を採用することにより、電気部品を半田付けする際の工程数が少なくて済む。
【００１５】
前記第１及び第２の電気部品は、例えばコネクタ（コネクタハウジングを含む）、リレー、抵抗、コンデンサ、半導体素子等で構成することができる。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、第１配線基板及び第２配線基板に損傷を与えることなく、該各配線基板に対し電気部品を実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施例の基板構造を示す縦断側面図。
【図２】基板構造の他の例を示す縦断側面図。
【図３】突出部の他の当接構造を示す説明図。
【図４】第２実施例の基板構造を示す縦断側面図。
【図５】保持孔が多数配列された支持板の他の例を示す説明図。
【図６】第３実施例の基板構造を示す縦断側面図。
【図７】第１実施例の比較構造を示す縦断側面図。
【図８】第２実施例の比較構造を示す縦断側面図。
【図９】第３実施例の比較構造を示す縦断側面図。
【発明を実施するための形態】
【実施例】
【００１８】
図１の（ａ），（ｂ）は、第１実施例の基板構造を示す縦断側面図である。  
第１実施例の基板構造は、第１の電気部品の一例であるコネクタハウジング１１が実装された第１配線基板１０と、第２の電気部品の一例であるコネクタハウジング２１が実装された第２配線基板２０とを対向させて平行に配置するとともに、該配線基板１０，２０を、間隔を隔てて一体的に固定している。
【００１９】
構造を説明すると、コネクタハウジング１１の下面側中央部に突設された接続端子１２と、該コネクタハウジング１１の下面側両端部に形成された突出部１３とは、第１配線基板１０の厚み方向に貫通して形成された孔部１０ａに上方から挿通され、その挿通側端部は、孔部１０ａより下方に所望する長さ突出されている。
【００２０】
また、コネクタハウジング２１の下面側中央部に突設された接続端子２２と、該コネクタハウジング２１の下面側両端部に形成された突出部２３とは、第２配線基板２０の厚み方向に貫通して形成された孔部２０ａに下方から挿通され、その挿通側端部は、孔部２０ａより上方に所望する長さ突出されている。
【００２１】
前記接続端子１２，２２は、例えばフローやリフロー等の半田付け手段を用いて、第１配線基板１０及び第２配線基板２０に対しそれぞれ半田付け接続されている。
【００２２】
一方、前記第１配線基板１０の孔部１０ａより下方に突出されたコネクタハウジング１１の突出部１３と、第２配線基板２０の孔部２０ａより上方に突出されたコネクタハウジング２１の突出部２３とは、長手方向で互いに当接し合うようにして一体的に接合されている。  
このような構造を採用することにより、第１配線基板１０と第２配線基板２０とが、間隔を隔てられたまま一体的に組み付けられている。
【００２３】
実施例において、第１配線基板１０と第２配線基板２０は、同一の大きさ及び形状に形成されている。また、第１配線基板１０及び第２配線基板２０の反搭載面には、図１のｃ部に示すように、導電性を有する金属箔や金属層からなる配線回路が形成されている。
【００２４】
第１配線基板１０の孔部１０ａと、第２配線基板２０の孔部２０ａは、同一の間隔に隔てて配列されたスルーホールタイプの貫通孔である。また、孔部１０ａ，２０ａは、コネクタハウジング１１，２１の接続端子１２，２２及び突出部１３，２３の挿通が許容される大きさ及び形状に形成されている。
【００２５】
コネクタハウジング１１の突出部１３は、接続端子１２より長尺に形成されている。かつ、コネクタハウジング２１の突出部２３は、接続端子２２より長尺に形成されている。
【００２６】
次に、前記コネクタハウジング１１，２１の実装手順を説明する。  
先ず、コネクタハウジング１１の接続端子１２と突出部１３を、第１配線基板１０の孔部１０ａに上方から挿通し、その挿通側端部を、孔部１０ａより下方に所望する長さ突出する。
【００２７】
一方、コネクタハウジング２１の接続端子２２と突出部２３を、第２配線基板２０の孔部２０ａに下方から挿通し、その挿通側端部を、孔部２０ａより上方に所望する長さ突出する。
【００２８】
次に、第１配線基板１０の孔部１０ａより下方に突出されたコネクタハウジング１１の突出部１３と、第２配線基板２０の孔部２０ａより上方に突出されたコネクタハウジング２１の突出部２３とを、長手方向で互いに当接し合うようにして一体的に接合する（図１のａ参照）。  
このような構造を採用することにより、第１配線基板１０と第２配線基板２０とが、突出部１３，２３の当接により間隔を隔てたまま一体的に組み付けられている。
【００２９】
また、突出部１３，２３の当接部分を、図示しない高周波溶接装置で溶接するか、接着剤で接着する等して一体的に接合する。  
組み付け後、例えばフローやリフロー等の半田付け手段を用いて、第１配線基板１０に対し接続端子１２を半田付け接続し、第２配線基板２０に対し接続端子２２を半田付け接続すれば、第１配線基板１０に対しコネクタハウジング１１を垂直に実装する作業と、第２配線基板２０に対しコネクタハウジング２１を垂直に実装する作業が完了する（図１のｂ参照）。
【００３０】
第１実施例の基板構造の比較構造としては、例えば図７に示すように、平行して配置された配線基板９３，９４の対向面間に、絶縁性を有する樹脂プレート９５を挟み込んで一体的に固定した構造がある。  
これは、コネクタ９０を構成するコネクタハウジング９１を第１配線基板９３及び第２配線基板９４に取り付け、コネクタハウジング９１に突設された接続端子９２を、配線基板９３，９４の孔部９３ａ，９４ａに挿通して半田付け接続した構造である。  
これに対し、第１実施例の基板構造は、第１配線基板１０に装着されたコネクタハウジング１１の突出部１３と、第２配線基板２０に装着されたコネクタハウジング２１の突出部２３とを互いに当接し合って一体的に固定するので、コネクタハウジング１１，２１を配線基板１０，２０に対し垂直に実装する際の押し付け力が突出部１３，２３の当接部分で受止められる。  
これにより、コネクタハウジング１１，２１を実装する際の押し付け力が、第１配線基板１０及び第２配線基板２０に付加されることがないので、配線基板１０，２０に損傷を与えることなく、配線基板１０，２０に対しコネクタハウジング１１，２１を確実に実装することができる。
【００３１】
また、コネクタハウジング１１，２１の突出部１３，２３を互いに当接して、配線基板１０，２０を、間隔を隔てた状態のまま一体的に組み付ける。  
これにより、配線基板１０，２０の対向面間に、比較構造のような樹脂プレート９５を挟み込む必要がないので、構造全体の部品点数が少なくなり、組み付け工数を削減して、コストの低減を図ることができる。また、配線基板１０，２０の間に空気の層が形成されることになり、構造全体の放熱性能を高めて、コネクタハウジング１１，２１などの電気部品に与える影響を軽減することができる。  
【００３２】
図２は、第１実施例における基板構造の他の例を示す縦断側面図である。  
本例の基板構造を説明すると、第２配線基板２０を、コネクタハウジング２１が装着された搭載面が下向きとなる姿勢に保持したまま、該搭載面に装着されたコネクタハウジング２１の下面を、基板が取り付けられる部分の板部や枠部などの押当て部２４に押し当てる。この後、第１配線基板１０を、コネクタハウジング１１側が上向きとなる姿勢に保持したまま降下させる。
【００３３】
第１配線基板１０の孔部１０ａより下方にコネクタハウジング１１の突出部１３と、第２配線基板２０の孔部２０ａより上方に突出されたコネクタハウジング２１の突出部２３とを互いに当接し合うようにして、一体的に接合する。  
これにより、第１配線基板１０と第２配線基板２０とを、間隔を隔てた状態のまま一体的に組み付けることができ、第１実施例と略同等の作用及び効果を奏することができる。
【００３４】
図３の（ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ）は、前記突出部１３，２３の他の当接構造を示す説明図である。  
前記実施例では、突出部１３，２３の対向端面を互いに当接し合うようにして一体的に接合するが、図３の（ａ〜ｅ）に示すような構造で接合してもよい。
【００３５】
例えば突出部１３の端面に形成された凹部１３ａと、突出部２３の端面に形成された凸部２３ａとを互いに合致させて接合する（図３のａ参照）。  
また、突出部１３の端面に形成された凹状三角部１３ｂと、突出部２３の端面に形成された凸状三角部２３ｂとを互いに合致させて接合する（図３のｂ参照）。  
また、突出部１３の端面に形成された凹状半円部１３ｃと、突出部２３の端面に形成された凸状半円部２３ｃとを互いに合致させて接合する（図３のｃ参照）。
【００３６】
或いは、突出部１３，２３の対向端面にピン６０の上下両端を差し込んで互いに連結するか（図３のｄ参照）、突出部１３，２３の当接部外周面に、筒状又は環状に形成された連結部材７０を装着する等してもよい（図３のｅ参照）。  
これにより、突出部１３，２３を確実に当接することができる。
【００３７】
図４の（ａ）は、第２実施例の基板構造を示す縦断側面図である。  
第２実施例の基板構造は、図中仮想線で示す実装部品３１が取り付けられる接続端子４０，５０を、互いに対向して平行に配置された第１配線基板１０と第２配線基板２０とに挿通するとともに、該配線基板１０，２０の間に、絶縁性を有するプラスチック製の支持板３０を配置して、第１配線基板１０と、第２配線基板２０と、支持板３０とを、図示しないネジ等で固定している。  
また、第１配線基板１０の上方と第２配線基板２０の下方とに突出された接続端子４０，５０の突出側端部には、図中仮想線で示す実装部品３１が取り付けられる。
【００３８】
なお、ネジ等の締結部材の代わりに、高周波溶接装置で溶接するか、接着剤で接着する等して一体的に固定してもよい。
【００３９】
構造を説明すると、導電性を有する金属製の接続端子４０，５０は、第１配線基板１０の厚み方向に貫通して形成された孔部１０ａに上方から挿通され、その挿通側端部は、孔部１０ａより下方に所望する長さ突出されている。
【００４０】
第１配線基板１０の孔部１０ａより下方に突出された接続端子４０は、支持板３０の厚み方向に貫通して形成された前記孔部１０ａと連通する位置の保持孔３０ａに上方から挿通され、保持孔３０ａより下方に所望する長さ突出されている。
【００４１】
第１配線基板１０の孔部１０ａより下方に突出された接続端子５０は、支持板３０の保持孔３０ａと、第２配線基板２０の厚み方向に貫通して形成された前記保持孔３０ａと連通する位置の孔部２０ａとに上方から挿通され、孔部２０ａより下方に所望する長さ突出されている。  
なお、保持孔３０ａより下方に突出された接続端子４０の挿通側端部は、第２配線基板２０に対し間隔を隔てられた位置まで挿通されている。
【００４２】
実施例において、第１配線基板１０と、第２配線基板２０と、支持板３０とは、平面から見て同一の大きさ及び形状に形成されている。  
また、孔部１０ａ，２０ａ及び保持孔３０ａは、接続端子４０，５０の挿通が許容される大きさ及び形状に形成されている。また、支持板３０の保持孔３０ａは、ユニバーサル基板のように支持板３０の左右平面に対し等間隔に隔てて多数配列されている。
【００４３】
さらにまた、接続端子５０は、第１配線基板１０と、第２配線基板２０と、支持板３０とを上下に重ね合せてなる厚みよりも長尺に形成されているので、第１配線基板１０の孔部１０ａと第２配線基板２０の孔部２０ａとに跨って挿通される。  
さらにまた、支持板３０の保持孔３０ａが形成された部分を除く残りの平面には、図示しない開口部が多数形成されている。
【００４４】
次に、前記接続端子４０，５０の実装手順を説明する。  
先ず、接続端子４０を、第１配線基板１０の孔部１０ａと支持板３０の保持孔３０ａとに上方から挿通し、その挿通側端部を、保持孔３０ａより下方に所望する長さ突出する。
【００４５】
一方、接続端子５０を、第１配線基板１０の孔部１０ａと、第２配線基板２０の孔部２０ａと、支持板３０の保持孔３０ａとに上方から挿通し、その挿通側端部を、孔部２０ａより下方に所望する長さ突出する（図４のａ参照）。  
この後、接続端子５０の上下両端を、第１配線基板１０の孔部１０ａ及び第２配線基板２０の孔部２０ａより均等長さ突出されるように差し込み位置を上下調節した後、例えばフローやリフロー等の半田付け手段を用いて、第１配線基板１０と接続端子４０を半田付け接続し、第１配線基板１０及び第２配線基板２０と接続端子５０を半田付け接続する。
【００４６】
つまり、接続端子４０は、第１配線基板１０の孔部１０ａを介して、支持板３０の保持孔３０ａに挿通する。また、接続端子５０は、第１配線基板１０の孔部１０ａと第２配線基板２０の孔部２０ａとを介して、支持板３０の保持孔３０ａに挿通する。  
このような構造を採用することにより、接続端子４０，５０が、第１配線基板１０の孔部１０ａ及び第２配線基板２０の孔部２０ａに対し挿通される位置に保持或いは位置決めされる。
【００４７】
なお、第１配線基板１０と第２配線基板２０との間を、該配線基板１０，２０の一側端部に跨って挿通された接続端子５０で電気的に接続してもよい。また、接続端子５０を、第２配線基板２０の孔部２０ａと、支持板３０の保持孔３０ａと、第１配線基板１０の孔部１０ａとに下方から挿通してもよい。
【００４８】
第２実施例の基板構造の比較構造としては、例えば図８に示すように、平行して配置された配線基板９３，９４の対向面間に、樹脂プレート９５を挟み込んで一体的に固定した構造がある。  
これは、コネクタ９０を構成するコネクタハウジング９１を第１配線基板９３に取り付け、コネクタハウジング９１に挿入された接続端子９２を、第１配線基板９３の孔部９３ａに挿通して半田付け接続している。
【００４９】
これに対し、第２実施例の基板構造は、接続端子４０を第１配線基板１０の孔部１０ａに挿通して半田付け接続し、接続端子５０を第１配線基板１０の孔部１０ａ及び第２配線基板２０の孔部２０ａに挿通して半田付け接続するので、比較構造のようにコネクタハウジング９１で接続端子９２を保持する必要がなく、支持板３０がコネクタハウジング９１の役目を果たすので、コネクタハウジング９１を廃止することができる。  
これにより、比較構造に比べて、第２実施例の基板構造の方が、コネクタハウジング９１の廃止により構造全体の部品点数が少なくなり、組み付け工数を削減することができるとともに、構造の簡素化及び軽量化、コストの低減を図ることができる。  
また、コネクタハウジング１１，２１を保持或いは位置決めするための部品として活用することができる。なお、コネクタハウジング１１，２１以外に、例えばコネクタやリレー、抵抗等の電気部品を取り付ける際にも利用することができる。
【００５０】
図４の（ｂ）は、第２実施例における基板構造の他の例を示す縦断側面図である。  
本例の基板構造は、接続端子４０を、第１配線基板１０の孔部１０ａに上方から挿通して、その挿通側端部を、支持板３０に形成された厚み方向に貫通しない凹状の保持穴３０ｂに上方から係合する。
【００５１】
また、接続端子４０を、第２配線基板２０の孔部２０ａに下方から挿通して、その挿通側端部を、支持板３０に形成された厚み方向に貫通しない凹状の保持穴３０ｂに下方から係合する。
【００５２】
この後、例えばフローやリフロー等の半田付け手段を用いて、第１配線基板１０と接続端子４０を半田付け接続し、第２配線基板２０と接続端子４０を半田付け接続する。また、接続端子４０の突出側端部には、図中仮想線で示す実装部品３１が取り付けられる。
【００５３】
このような構造を採用することにより、図４の（ａ）に示す基板構造と略同等の作用及び効果を奏することができる。
【００５４】
図５の（ａ）は、保持孔３０ａが多数配列された支持板３０の他の例を示す斜視図、図５の（ｂ）は、支持板３０の保持孔３０ａに接続端子４０，５０が挿通された状態を示す縦断側面図である。  
本例の支持板３０は、接続端子４０，５０を挿通するための保持孔３０ａが、支持板３０の平面全体に対し等間隔に隔てて多数配列されている。
【００５５】
つまり、接続端子４０，５０を、ユニバーサル基板のように支持板３０の平面に形成された所望する位置の保持孔３０ａに挿通するので、接続端子４０，５０の挿通位置を自由に選択及び変更することができる。
【００５６】
図６は、第３実施例の基板構造を示す縦断側面図である。  
第３実施形態の基板構造は、リレー８０が実装された第１配線基板１０と、リードタイプの抵抗８２が実装された第２配線基板２０とを対向させて平行に配置するとともに、該配線基板１０，２０の間に、絶縁性を有するプラスチック製の支持板３０を配置して、第１配線基板１０と、第２配線基板２０と、支持板３０とを、第２実施例と同様にして一体的に固定している。
【００５７】
構造を説明すると、リレー８０及び抵抗８２は、半田付け手段別に種類分けして、第１配線基板１０と第２配線基板２０とにそれぞれ取り付けられている。
【００５８】
また、第１配線基板１０に取り付けられたリレー８０は、フロー半田付け手段にて第１配線基板１０に半田付けされ、第２配線基板２０に取り付けられた抵抗８２は、リフロー半田付け手段にて第２配線基板２０に半田付けされている。
【００５９】
リレー８０に突設された接続端子８１は、第１配線基板１０の孔部１０ａに上方から挿通され、フロー半田付け手段を用いて第１配線基板１０に半田付け接続されている。  
抵抗８２の両端に突設された接続端子８３は、第２配線基板２０の孔部２０ａに下方から挿通され、リフロー半田付け手段を用いて第２配線基板２０に半田付け接続されている。  
なお、第１配線基板１０と第２配線基板２０との間は、該配線基板１０，２０の一側縁部の孔部１０ａ，２０ａに挿通された接続端子５０で電気的に接続されている。
【００６０】
次に、前記リレー８０及び抵抗８２の実装手順を説明する。  
先ず、図６に示すように、リレー８０及び抵抗８２を、半田付け手段別に種類分けして、第１配線基板１０と第２配線基板２０とにそれぞれ取り付ける。
【００６１】
このとき、リレー８０の接続端子８１を、第１配線基板１０の孔部１０ａに上方から挿通して、フロー半田付け手段を用いて第１配線基板１０に対しリレー８０の接続端子８１を半田付け接続する。
【００６２】
また、抵抗８２の接続端子８３を、第２配線基板２０の孔部２０ａに下方から挿通して、リフロー半田付け手段を用いて第２配線基板２０に対し抵抗８２の接続端子８３を半田付け接続する。
【００６３】
このような構造を採用することにより、リレー８０及び抵抗８２を半田付けする際の工程数が少なくなる。
【００６４】
第３実施例の基板構造の比較構造としては、例えば図９に示すように、平行して配置された配線基板９３，９４の対向面間に、樹脂プレート９５を挟み込んで一体的に固定した構造がある。  
これは、リレー８０の接続端子８１及び抵抗８２の接続端子８３を、第１配線基板９３の孔部９３ａに挿通して、フロー半田付け手段にてリレー８０を半田付けし、リフロー半田付け手段にて抵抗８２を半田付け接続している。また、抵抗８２の接続端子８３を第２配線基板９４の孔部９４ａに挿通して、リフロー半田付け手段にて抵抗８２を半田付けした構造である。
【００６５】
図９の第１配線基板９３に実装された抵抗８２はフロータイプであり、これを図６のリフロータイプの抵抗８２に置き換えると、第１配線基板９３を小さくすることができるが、リフロー半田付け工程が増えることになる。  
リレー８０と抵抗８２とを半田付けする際の半田付け手段が異なるため、異なる半田付け手段で半田付けしなければならず、リレー８０及び抵抗８２を半田付けする際の工程数が多くなるだけでなく、半田付け作業に手間及び時間が掛かる。
【００６６】
これに対し、第３実施例の基板構造は、リレー８０と抵抗８２とを半田付け手段別（フロータイプ、リフロータイプ）に種類分けして、フロー半田付け手段にてリレー８０を第１配線基板１０に半田付けし、リフロー半田付け手段にて抵抗８２を第２配線基板２０に半田付けするので、リレー８０及び抵抗８２を半田付けする際の工程数が少なくて済み、半田付け作業の能率アップを図ることができるとともに、半田付けコストの低減を図ることができる。
【００６７】
また、リレー８０に比べて、抵抗８２のサイズが小さいので、第１配線基板１０或いは第２配線基板２０のいずれか一方に抵抗８２のみを実装すれば、その抵抗８２が実装された方の基板を小型化することができる。
【００６８】
なお、第１配線基板１０と第２配線基板２０との間は、樹脂プレート９５の保持孔９５ａを介して、該配線基板１０，２０の孔部１０ａ，２０ａに挿通された接続端子９６で電気的に接続されている。  
また、第１配線基板１０に抵抗８２を半田付けし、第２配線基板２０にリレー８０を半田付けしてもよい。
【００６９】
この発明の構成と、前記実施形態との対応において、  
この発明の電気部品は、コネクタハウジング１１，２１と、実装部品３１と、リレー８０と、抵抗８２に対応し、  
以下同様に、  
部品支持手段は、突出部１３，２３と、支持板３０と、接続端子４０，５０に対応し、  
端子係合部は、保持孔３０ａと、保持穴３０ｂに対応し、  
半田付け手段は、フローやリフローに対応するも、  
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、請求項に示される技術思想に基づいて応用することができ、多くの実施の形態を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明の基板構造は、例えばコンデンサ、半導体素子等の電気部品を配線基板に実装する際にも利用することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１０…第１配線基板
２０…第２配線基板
１０ａ，２０ａ…孔部
１１，２１…コネクタハウジング
１２，２２…接続端子
１３，２３…突出部
３０…支持板
３０ａ…保持孔
３０ｂ…保持穴
３１…実装部品
４０，５０…接続端子
８０…リレー
８２…抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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