(57)【要約】【課題】ダミーウエハを必要とせず、製造コストを低減して、ウエハ装着部を照射イオンビームから保護しかつウエハディスクの処理回転中に発生するウエハの割れ等の問題を回避すること。【解決手段】ウエハ装着用の複数のディスクパッド22を有するウエハディスク20を備え、このディスク20を円周方向に回転させながら、イオンビームを照射してウエハにイオンを注入するバッチ式イオン注入装置１において、前記ディスク20の円周上に配置されかつウエハを保持するディスクパッド22が、ディスク20に対して反転可能に取り付けられており、ディスクパッド22は、ディスク20の径方向に対して垂直方向に回転軸27を有し、かつディスクパッド22の重心Ｇが、ディスク20の中心方向に偏位した位置にあることを特徴とする。これにより、ウエハが載置されていないディスクパッドを反転させて、照射イオンビームからディスクパッド22を保護し、かつディスク20の偏心による振動の発生をなくす。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ装着用の複数のディスクパッドを有するウエハディスクを備え、前記ウエハディスクを円周方向に回転させながら、イオンビームを照射して前記ウエハにイオンを注入するバッチ式イオン注入装置において、
前記ウエハディスクの円周上に配置されかつ前記ウエハを保持するディスクパッドが、前記ウエハディスクに対して反転可能に取り付けられており、
前記ディスクパッドは、前記ウエハディスクの径方向に対して垂直方向に回転軸を有し、かつ前記ディスクパッドの重心が、前記ウエハディスクの中心方向に偏位した位置にあることを特徴とするバッチ式イオン注入装置。
【請求項２】
前記ディスクパッドの重心位置は、前記回転軸に直交する中心軸線上に沿って偏位した位置に設定され、前記ディスクパッドの回転角度により、前記ウエハディスクの径方向に、ディスクパッドの重心位置がずれることを特徴とする請求項１記載のバッチ式イオン注入装置。
【請求項３】
前記ウエハディスクにおいて、ウエハを装着しないディスクパッドの質量及び重心位置の関係式が、
ｍpn（[ｒ’pn]−[ｒpn]）＝ｍwn[ｒwn ] 
ここで、ｍpn：ｎ番目のディスクパッドの1つ当たりの質量
ｍwn：ｎ番目のウエハ一枚当たりの質量
[ｒpn]：状態aで位置ｎにあるディスクパッドの重心位置（ベクトル表示）
[ｒwp]：位置ｎにあるウエハの重心位置（ベクトル表示）
[ｒ’pn]：状態ｂで位置ｎにあるディスクパッドの重心位置（ベクトル表示）
を満足するように、前記ウエハを装着しないディスクパッドの回転角度を設定することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のバッチ式イオン注入装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダミーウエハを使用しないバッチ式イオン注入装置に関し、複数個のウエハ装着部が円周上に配置されるウエハディスクを回転させながら、複数のウエハにイオンビームを照射するイオン注入装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体デバイス等を製造する際にイオン注入装置が使用されている。このイオン注入装置としては、複数のウエハに対してイオンビームを照射してイオンの注入処理を一括して行うバッチ処理方式のものが知られている。
【０００３】
上記バッチ処理方式のイオン注入装置は、図９に示すように、その主構成部分１０において、ウエハ３０が装着されるウエハ装着部３１が同心円上に配置されたウエハディスク３２を備えている。ウエハディスク３２は、回転軸８に連結され、この回転軸８と垂直なスライド軸１１が軸受部９に支承されている。
【０００４】
この構造により、ウエハディスク３２に対して垂直に入射するイオンビームに対して、ウエハディスク３２を、回転させるとともに並進運動（スキャン）させることができ、イオンビームのイオンが複数のウエハ３０に対して均一に注入される。
【０００５】
このイオン注入装置では、ウエハディスク３２の円周上に配置された複数のウエハ装着部３１の数、即ち、１バッチ当たりのウエハ処理枚数があらかじめ決められているが、作業しようとする製品の枚数は、必ずしも１バッチの処理枚数に一致するとは限らず、それに満たない場合もある。その場合、イオンビームがウエハディスクをくまなくスキャンすることから、ウエハ装着部３１に何も置かないわけにはいかず、ダミーウエハ３３の使用が不可欠となる。
【０００６】
このダミーウエハ３３の役割は、２つあり、第１は、処理中、照射イオンビームからウエハ装着部３１を保護する役割と、第２は、ウエハディスク３２全体の重心を回転中心に保つ役割がある。このダミーウエハ３３は、何回か使用した場合、新しいダミーウエハに交換しなければならないので、製造コストがかさむ要因になっている。
【０００７】
このような問題を解決するために、特許文献１に開示するイオン注入装置では、図１０に示すウエハディスク３２において、このディスク径方向に対して、ウエハ装着部３１の各々を移動自在に設けて、ウエハが装着されないウエハ装着部３１をイオンビームが照射されない位置に移動させる装置が知られている。
【０００８】
このイオン注入装置では、制御ユニット３４の操作により、複数のウエハ装着部３１に接続されたアーム部３５を伸縮させて、ウエハ装着部３１の各々をウエハディスク３２の径方向に移動することができる。その結果、ウエハをセットするウエハ装着部３１を照射イオンビームの照射領域から逃がすようにしている。
【０００９】
また、従来技術の特許文献２では、図１１(a)(b)に示すように、ウエハディスク３２の断面構造と、このウエハディスク上に設けられるウエハ装着用としてのディスクパッド３１aの取付構造が開示されている。このディスクパッド３１aの各々は、保持部３６a、３６bによって、ディスク本体３７に対して回転自在に保持されており、ウエハ枚数がディスクパッド３１aの数より少ない場合、裏面にイオンビームが装着されるように、ウエハが装着されないディスクパッド３１aを回転させるので、ダミーウエハを使用する必要がない。このため、ダミーウエハを使用するためのコストを削減可能である。また、ディスクパッド３１aを回転させる回転機構は、ウエハ装着部を径方向に移動させる上記特許文献１の場合に比べて簡単な構成で実現可能であり、製造コストを低減できるように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１１−３０７０３５号公報
【特許文献２】特開２００８−１１７６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上記特許文献１の場合では、個々のウエハ装着部（ディスクパッド）を径方向に伸縮できるようにしているため、設備コストがかかりすぎ、かつウエハディスクの回転バランスがとれない。
【００１２】
また、上記特許文献２の場合では、ディスクパッドを回転させる機構を持たせることで、設備コストを抑えることができるが、ウエハをセットしない分だけウエハディスクの全体の重心が回転中心からずれることになり、製品処理中、ディスクの偏心による振動が発生し、製品処理ウエハの割れ、欠け、飛び等の問題が発生する。
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ダミーウエハを必要とせず、製造コストを低減でき、ウエハ装着部を照射イオンビームから保護しかつウエハディスクの処理回転中に発生するウエハの割れ等の問題を回避するバッチ式イオン注入装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、本発明は、ウエハ装着用の複数のディスクパッドを有するウエハディスクを備え、前記ウエハディスクを円周方向に回転させながら、イオンビームを照射して前記ウエハにイオンを注入するバッチ式イオン注入装置において、
前記ウエハディスクの円周上に配置されかつ前記ウエハを保持するディスクパッドが、前記ウエハディスクに対して反転可能に取り付けられており、
前記ディスクパッドは、前記ウエハディスクの径方向に対して垂直方向に回転軸を有し、かつ前記ディスクパッドの重心が、前記ウエハディスク中心方向に偏位した位置にあることを特徴とする。
【００１５】
このディスクパッドの重心位置は、好ましくは、前記回転軸に直交する中心軸線上に沿って偏位した位置と設定され、ディスクパッドの回転角度により、前記ウエハディスクの径方向に、ディスクパッドの重心位置がずれるようになっている。
【００１６】
本発明のバッチ式イオン注入装置は、前記ウエハディスクにおいて、ウエハを装着しないディスクパッドの質量及び重心位置の関係式が、
ｍpn（[ｒ’pn]−[ｒpn]）＝ｍwn[ｒwn ] 
ここで、ｍpn：ｎ番目のディスクパッドの1つ当たりの質量
ｍwn：ｎ番目のウエハ一枚当たりの質量
[ｒpn]：状態aで位置ｎにあるディスクパッドの重心位置（ベクトル表示）
[ｒwp]：位置ｎにあるウエハの重心位置（ベクトル表示）
[ｒ’pn]：状態ｂで位置ｎにあるディスクパッドの重心位置（ベクトル表示）
を満足するように、前記ウエハを装着しないディスクパッドの回転角度を設定することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のバッチ式イオン注入装置によれば、ウエハ枚数がウエハ装着部の数より少ない場合、ウエハを装着しないディスクパッドを反転させて、照射イオンビームをパッド裏面に当てることにより、ディスクパッドを保護することができる。
【００１８】
同時に、ディスクパッドの重心位置を偏位させていることから、ディスクパッドの反転の際、その回転角度により重心位置が変化するため、ウエハが配置されている他のディスクパッドと均等な重心位置に偏位させることができる。この結果、ダミーウエハの使用をなくすとともに、ウエハディスク全体の重心を回転中心に保つことができ、製品処理中、ディスクの偏心による振動の発生をなくし、ウエハの割れ、欠け、飛びを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明のイオン注入装置に係るウエハディスクの部分平面図とその断面図である。
【図２】図１に示すウエハディスクの全体模式図である。
【図３】本発明に係るウエハディスク部分における図２のＡＡ’断面図を示し、(a)は、ウエハディスク上のディスクパッド全部にウエハが配置されている状態aの時、(b)は、ｎ番目のディスクパッドにのみウエハが配置されていない状態bの時の各断面図である。
【図４】本発明に係るウエハディスク部分の図２のＡＡ’断面図において、重心位置を設計するためのベクトル関係図である。
【図５】(a)は、図４におけるウエハディスク部分の状態aの場合、(b)は、図４におけるウエハディスク部分の状態bの場合において、その回転状態を示すベクトル関係図である。
【図６】本発明において使用される、従来例のイオン注入装置の概略構成図である。
【図７】従来例におけるウエハディスクの円周上に、２つのダミーウエハが配置された図２と同様の模式図である。
【図８】従来例のウエハディスクの一部を示し、ディスクパッドの重心が中心位置にある状態を示す模式図である。
【図９】従来例のイオン注入装置におけるウエハディスクの回転機構を説明するための概略構成図である。
【図１０】従来例のウエハディスク部分の構成を示す平面図である。
【図１１】他の従来例のウエハディスクの構成を示し、(a)は、その断面図であり、(b)は、部分平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、図面を参照して、本発明のバッチ式イオン注入装置について説明する。図１および以下の説明において、共通する構成要素には、同一参照符号を付している。
本発明で用いるイオン注入装置は、従来と同様の基本的な構成を備えている。
【００２１】
即ち、図６に示すように、バッチ式イオン注入装置１は、主に、イオン源２と、分析マグネット３と、分析スリット４と、加速管５と、多数の半導体ウエハ６（以降、単にウエハ６と呼ぶ）を装着し、軸中心に回転運動しつつ並進運動するウエハディスク７とが、イオン源２側を上流側として配置されている。
【００２２】
イオン源２から放出されたイオンビーム（図中破線矢印で示す）は、分析マグネット３およびその下流側に設けた分析スリット４を通ることで、所望の質量および価数のイオンビームに選別され、さらにそのイオンビームは、分析スリット４の下流側に設けた加速管５で加速された後に、ウエハディスク７に装着したウエハ６に入射しイオン注入を行う。
【００２３】
ウエハディスク７は、多数のウエハ６をディスク外周部近傍の同心円上に等間隔に装着できるようになっている。これは、ウエハディスク７の外周部近傍に配置することで一度に処理できるウエハ枚数を多くするためと、同心円上に等間隔で配置することで多数のウエハ６を均一な条件で処理するためである。
【００２４】
また、ウエハディスク７の回転軸８は照射されるイオンビームに対して偏心した位置にあり、軸受部９を介して第１のモータ１０に連結され、例えば、９００回転／分の高速で回転する。また、ウエハディスク７は、回転軸８に対して垂直なスライド軸１１によって、イオンビームがウエハ６の端から端まで照射する所定の範囲を縦方向（図９参照）に、例えば、５往復／分の等速で低速並進運動する。
【００２５】
ここで、スライド軸１１は、回転軸８と共通の軸受部９を介して第２のモータ１２に連結されており、軸受部９と共に軸受部９に取り付けられた第１のモータ１０を昇降させる。このウエハディスク７の高速回転運動及び低速並進運動により、ウエハディスク７に装着した全てのウエハ６にイオンビームが略均一に漏れなく照射されるのである。
【００２６】
次に、図１、図２を参照して、本発明のイオン注入装置に用いられる、ウエハディスク２０の構成を説明する。図１(a)(b)は、本発明のイオン注入装置に係るウエハディスクの部分平面図とその断面図である。
ウエハディスク２０は、ディスク本体２１と、複数のディスクパッド２２とで構成されている。ディスク本体２１は略円盤形状にされており、外周部２３がイオン照射面側に屈曲されている。
【００２７】
図２において、各ディスクパッド２２は、ウエハ６が装着されるウエハ装着部であり、円盤形状にされている。また、これらのディスクパッド２２は、ウエハディスク２０の外周部２３で円形状に等間隔に配置されている。なお、ディスクパッド２２の個数は、１３〜１７個程度である。本実施形態では、１３個のディスクパッド２２を設けた場合を例に説明するが、ディスクパッド２２の個数は適宜変更可能である。
【００２８】
前述したように、ディスクパッド２２を外周部２３に配置することによって、ディスクパッド２２の数を増やして一度に処理できるウエハ６の枚数を多くすることができる。また、円形状に等間隔で配置することによって、多数のウエハ６を均一な条件で処理することが可能である。
【００２９】
また、各ディスクパッド２２は、図１(a)に示すように、２つの保持部２４、２５によって、半径方向で軸支されている。また、外周部２３には、各ディスクパッド２２と対面する位置に、略円形の開口部２６が形成されている。また、この開口２６の内径は、ディスクパッド２２の外径よりも少し大きいため、各ディスクパッド２２は、そのウエハ装着面側がイオンビームに照射される第１位置と、ディスクパッド裏面側がイオンビームに照射される第２位置との間で回転自在である。
【００３０】
ここで、本発明の実施形態では、図１(b)に示す、ディスクパッド２２の回転軸２７は、ウエハディスク２０の径方向に対して略垂直であり、かつパッドの重心位置Ｇがディスクパッド２２の中心から下側（図１(a)参照）、即ち、ウエハディスク２２の径方向内方に偏位している。
【００３１】
このようなディスクパッド２２を有する本発明のイオン注入装置１０における作動について説明する。
これまでのイオン注入装置では、例えば、図７に示すように、１バッチの処理枚数が１１枚の場合、２枚のダミーウエハを配置することになるが、本発明では、ダミーウエハを用いないで、ダミーウエハ３３を配置するディスクパッド２２’のみを、このパッドの回転軸を軸として回転、即ち、反転させる。これにより、このディスクパッド２２’の裏面側にイオンビームが照射されるため、ディスクパッドを保護することができる。
【００３２】
しかし、これまでのように、ディスクパッド２２の中心位置に重心Ｇが配置されている（図８参照）場合、ダミーウエハ３３を載置しない部分と処理用ウエハ６を載置させた部分とはその質量が異なるが、反転するディスクパッドは、その重心位置が変化せず、ウエハディスク２０に配置された複数のディスクパッドの重心がアンバランスとなる。
【００３３】
そこで、本発明では、図１(a)に示すように、重心位置Ｇがウエハディスク２０の径方向内方に偏位しており、ディスクパッドを反転する際に、その重心位置Ｇがずれるため、ディスクパッド２２の回転角度によって、ディスクパッド２２の重心位置Ｇが、ウエハディスク２０の径方向に沿って移動するようになっている。
【００３４】
この結果、１パッチの処理枚数が、ウエハディスク２０のウエハ装着部の数と一致しなくても、所定のウエハ処理枚数に対して、ウエハ６が装着されないディスクパッド２２を反転させて、その重心位置を偏位させ、ウエハディスク全体における各ディスクパッドの質量を均等にして、その重心位置による偏りを軽減することができる。
また、ウエハが装着されないディスクパッドは、反転させることによって、イオンビームは、パッド裏面側を照射することになり、ディスクパッドを保護することができる。
【００３５】
従って、本発明の装置では、ダミーウエハを用いることなく、１バッチ処理に対して余ったディスクパッドは、反転させるとともに、その反転によってディスクパッドの重心位置を偏位させることによって、ウエハディスク全体に装着された複数のディスクパッドの重心を均等に分配して、ウエハディスクが偏心して振動し、ウエハが割れる等の問題を回避することができる。
【００３６】
このディスクパッドの構造条件を、次に数学的根拠に基づいて説明する。
この構造条件は、
(a)ウエハディスクの径方向に対して垂直方向に回転軸を設けて回転可能にする。
(b)ディスクパッドの重心がウエハディスクの中心方向に偏位している。
【００３７】
上記２条件を満たす要件を検討すると、図２に示す照射イオンビーム側から見たウエハディスク全体図で、ウエハディスク２０をディスクパッド２２の単位でｎ分割（i＝1,2、・・・ｎ）する。
【００３８】
そして、本発明のウエハディスク２０におけるウエハ装着用のディスクパッド２２の全てのウエハ６を装着した場合を状態aとし、その場合のＡＡ’断面図を図３(a)に示す。また、仮にｎ番目のディスクパッド２２にウエハ６が装着されておらず、このディスクパッド２２を回転（反転）させた状態を状態ｂとし、そのＡＡ’断面図を図３(b)に示す。
【００３９】
ウエハディスク２０は、図３(a)(b)のようにディスクパッド２２の外周部２３が照射イオンビーム側に屈曲しているため、単純に径方向の重心移動のみでなく、照射イオンビームと平行方向の重心移動も考えなければならない。
【００４０】
ここで、以下のように、記号を定義する。
Ｍa ・・・・状態aのときのウエハディスク、ウエハ、及びディスクパッドの総質量
Ｍb ・・・・状態bのときのウエハディスク、ウエハ、及びディスクパッドの総質量
ｍwi・・・・ウエハ一枚当りの質量
ｍpi・・・・ディスクパッド一つ当りの質量
ｍdi・・・・ウエハディスク(１／ｎ)分割した質量
[ｒa]・状態aのときのウエハディスク、ウエハ、及びディスクパッド全ての重心位置
（ベクトル表示）
[ｒb] ・状態ｂのときのウエハディスク、ウエハ、及びディスクパッド全ての重心位置
（ベクトル表示）
[ｒwi] ・・・位置iにあるウエハの重心位置（ベクトル表示）
[ｒpi] ・・・状態aで位置iにあるディスクパッドの重心位置（ベクトル表示）
[ｒdi] ・・・位置iにあるウエハディスク(１／ｎ)分割の重心位置（ベクトル表示）
[ｒ’pn] ・・状態ｂで位置iにあるディスクパッドの重心位置（ベクトル表示）
【００４１】
状態aのウエハディスク、ウエハ、及びディスクパッドの総質量は、
Ｍa ＝Σ（ｍwi＋ｍpi＋ｍdi）      （但しi=１からi=ｎまで）             （1）
また、状態aの重心位置は、
Ｍa[ｒa]＝Σ（ｍwi[ｒwi]＋ｍpi[ｒpi]＋ｍdi[ｒdi]）（但しi=１からi=ｎまで）（2）
一方、状態bの総質量は、
Ｍb ＝Σ（ｍwi＋ｍpi＋ｍdi）＋ｍpn＋ｍdn    （但しi=１からi=ｎ−1まで） （3）
また、状態bの重心位置は、
Ｍaｒb＝Σ（ｍwi[ｒwi]＋ｍpi[ｒpi]＋ｍdi[ｒdi]）＋ｍpn[ｒpn]＋ｍdn[ｒdn]  
（但しi=１からi=ｎ−1まで）                                           （4）
本発明は、状態aと状態bで重心位置が変わらないことであるので、（2）と（4）から、
ｍpn（[ｒ’pn]−[ｒpn]）＝ｍwn[ｒwn ]                           (5)
式（5）がディスクパッドが満たす質量、重心位置である。
【００４２】
上記ディスクパッドの質量、重心位置を用いることで、製品ウエハがないディスクパッドは回転させて裏側にすることで、ディスクパッドの保護及びウエハがないことによる重心移動で偏心し、ウエハの割れ、欠け、飛びを防止することができる。また、このディスクパッドを作製する上で、質量、重心位置を変える方法は，材質や形状、重りの付加等、様々な方法をとることができる。また、回転は、必ずしも１８０°回転に限ったことでなく、式（5）を満足するような回転角度を設定することができる。
【００４３】
ここで、図４のように、Ｘ軸、Ｙ軸、原点をとり、下記のように、各パラメータ（ｍｐｎ、ｍｗｎ）を設定する。すなわち、
ｍｐｎ＝５００      ｍｗｎ＝５０      単位ｇ    
とし、[ｒｗn]を、ウエハディスクの中心からＸ軸方向に500ｍｍ、Ｙ軸方向に50ｍｍの位置に重心位置を設定すると、
[ｒｗn]＝（５００，５０）単位ｍｍ
上記を式（5）に代入すると、
[ｒ’pn]−[ｒpn]＝（５０，５）            （6）
上記を満たすような重心位置になるようにディスクパッドを設計すればよい。
【００４４】
さらに、計算を簡単にするためにディスクパッドの回転軸に原点Ｏ’を取り直し、状態aでディスクパッド重心がＹ軸となす角をα、状態bでディスクパッド重心がＹ軸となす角をβとし、Ｏ’から重心位置までの距離をＲとすると、
[ｒpn]＝（−Ｒsinα，−Ｒcosα）        （7）
[ｒ’pn]＝（Ｒsinβ，−Ｒcosβ）        （8）
と書き直すことができる。
【００４５】
図５(a)は、ディスクパッドに処理ウエハが有る場合の位置（状態a）を示し、図５(b)は、ディスクパッドに処理ウエハなしで回転により重心移動して、ウエハディスク全体の重心位置を保った位置（状態b）を示している。
【００４６】
この結果、式（6）〜（8）により、
Ｒ（sinβ＋Ｒsinα）＝５０  
Ｒ（−cosβＲ＋cosα）＝５
となる。仮にα＝70°と設定すると、
Ｒ＝２５．９（ｍｍ）
β＝８１．４２（deg）
となる。
【００４７】
なお、α＋β＝151.42となり、必ずしもディスクパッドを180°回転するとは限らない。また、ディスクパッドを保護する点から回転角を180°にしたい場合の例として、上記重さ、ウエハ位置の条件下において、α＝84.29deg、β＝95.71deg、Ｒ＝25.13ｍｍ  を満たすディスクパッドに設計すればよい。
【００４８】
また、本発明の実施形態において、実際に、ディスクパッドへウエハを装着してイオン注入する手順について説明すると、以下の（1）〜（4）の各工程を実行する。
（1）ウエハカセットに収納されたウエハの枚数をカウントする。
（2）イオン注入装置の１バッチ処理枚数と比較し、処理するウエハ枚数が不足している場合、処理するウエハはディスクパッドに装着し、不足している枚数分は、ディスクパッドを回転させ、照射イオンビームに対してディスクパッド裏面側を向けて保持し、ディスクパッドを保護する。これと同時に、ウエハディスク全体の重心位置が変わらないようにディスクパッドの重心位置を径方向に移動させる。
（3）通常とおりのイオン注入を行う。
（4）処理終了後、処理したウエハをアンロードし、ウエハを装着していないディスクパッドを裏側から回転させて、製品ウエハが装着できるように元の位置に戻して一連の作業を終了する。
【００４９】
以上説明したことから明らかなように、本発明では、ウエハを装着しないディスクパッドを回転させ、この回転により、このディスクパッド部分の重心位置をウエハディスクの径方向に偏位させることができる。そのため、ウエハを装着しないことによるウエハディスクの偏りを修正することができ、ダミーウエハを必要とせず、製造コストを低減し、ウエハ装着部を照射イオンビームから保護しかつウエハディスクの処理回転中に発生するウエハの割れ等の問題を回避することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１：バッチ式イオン注入装置、２：イオン源、３：分析マグネット、４：分析スリット、５：加速管、６：ウエハ、７、２０：ウエハディスク、２１：ディスク本体、２２：ディスクパッド、Ｇ：  重心位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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