(57)【要約】【課題】安定した半田接続が可能で、コストダウンとなるリードフレームによるダイオードチップ挟み込み組立用金属薄板を提供する。【解決手段】１または複数のパイロット穴をあけて成る長尺状のタイバー部１０Ｔと、タイバー部１０Ｔのパイロット穴１０Ｐから所定距離離れた位置にタイバー部１０Ｔと直角でかつ同一方向にタイバー部１０Ｔから延設する複数の切断部１０Ｓと、各切断部１０Ｓの他端から延設する長尺部と前記長尺部から直角方向に延設する鉤部とから成るＬ字状リードフレーム部１０Ｌと、を備えた金属薄板１０であって、２枚の金属薄板１０のうちの１枚を裏返しにして、互いのタイバー部同士１０Ｔ、２０Ｔを重ねかつパイロット穴１０Ｐ、２０Ｐを合わせたとき、Ｌ字状リードフレーム部の鉤部のチップ接続部１０Ｃ、２０Ｃ同士が対向し、ここにダイオードチップＤを挟み込むようにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１または複数のパイロット穴をあけて成る長尺状のタイバー部と、
前記タイバー部のパイロット穴から所定距離離れた位置に前記タイバー部と直角でかつ同一方向に前記タイバー部から延設する複数の切断部と、
前記各切断部の他端から延設する長尺部と前記長尺部から直角方向に延設する鉤部とから成るＬ字状リードフレーム部と、を備えた金属薄板であって、
前記２枚の金属薄板のうちの１枚を裏返しにして、互いのタイバー部同士を重ねかつパイロット穴を合わせたとき、前記Ｌ字状リードフレーム部の鉤部同士が対向することを特徴とするリードフレームによるダイオードチップ挟み込み組立用金属薄板。
【請求項２】
前記２枚の金属薄板を前記のように重ね合わせたとき、前記Ｌ字状リードフレーム部の対向する前記鉤部の間にダイオードチップを挟持できるように前記鉤部が前記Ｌ字状リードフレーム面から変位していることを特徴とする請求項１記載の金属薄板。
【請求項３】
前記鉤部が前記リードフレーム部から「金属薄板の厚み＋ダイオードチップの厚み」の１／２だけ変位していることを特徴とする請求項２記載の金属薄板。
【請求項４】
前記２枚の金属薄板を前記のように重ね合わせたとき、前記Ｌ字状リードフレーム部同士が同一平面上にくるように前記切断部が前記タイバー部から変位していることを特徴とする請求項３記載の金属薄板。
【請求項５】
前記切断部が前記タイバー部から金属薄板の厚みの１／２だけ変位していることを特徴とする請求項４記載の金属薄板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項記載の金属薄板を２枚用いて成るダイオードチップ挟み込み組立品であって、前記２枚の金属薄板のうちの１枚を裏返しにして、互いのタイバー部同士を重ねかつパイロット穴を合わせたときに形成される前記Ｌ字状リードフレーム部の鉤部同士の対向間隙にダイオードチップが挟み込まれかつ半田付けされて成ることを特徴とするダイオードチップ挟み込み組立品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイオードチップと金属端子（リードフレーム）が半田接続される構造のダイオード組立品に関するもので、ブリッジ（接続子）を使用しなくてもリードフレームだけでダイオードチップの挟み込みができるリードフレームによるダイオードチップ挟み込み組立用金属薄板、およびそれを用いた組立品に関する。
【背景技術】
【０００２】
〈従来のダイオード組立品〉
ダイオード組立品において、従来は、リードフレーム上にダイオードチップを半田接続した後、ダイオードチップをリードフレームとブリッジで挟み込むようにブリッジを半田接続して回路を構成しているものが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２７６７５号公報
【０００４】
図５は特許文献１記載のダイオード組立品の斜視図で、（Ａ）は組立前、（Ｂ）は組立後を示している。図５（Ａ）に示すように、同一平面上に配置されたコネクタ端子５１、５２の基端部間に、ダイオードチップＤを半田付けして接続する場合に、一方の端子５１の表面に薄板状のダイオードチップＤの一方の極面を半田付けすると共に、反対側極面に橋渡し（ブリッジ）役の導体片５３の一端を半田付けし、その導体片５３の他端を他方の端子５２の表面に半田付けすることで、両端子５１、５２間にダイオードチップＤを介装している。
【０００５】
〈特許文献１のダイオード組立品の問題点〉
特許文献１記載のダイオード組立によると、ダイオードチップ以外に金型が必要となる金属薄板を２点準備する必要があり、生産準備段階で高額な初期投資が必要になった。
また、品質面では、ブリッジを半田接続する際、ブリッジがずれ易く、半田接続異常などの製造不良が生じ易いという課題があった。そこで、このブリッジずれを改善するためには、冶具などでブリッジの位置決め・固定を正確に行う必要があり、そのための手間がかかり、生産性が悪く、コスト高となった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、ブリッジを使用しないで１種類の金属薄板だけでダイオード組立品を完成させることができるようにすることで、生産準備段階で高額な初期投資を不必要とし、また、ずれ易いブリッジを使用しないので品質面では、半田接続異常などの製造不良が生じない、したがって生産性の良い、コストダウンできるダイオード組立用の金属薄板およびそれを用いた組立品を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１発明はリードフレームによるダイオードチップ挟み込み組立用金属薄板に係り、１または複数のパイロット穴をあけて成る長尺状のタイバー部と、前記タイバー部のパイロット穴から所定距離離れた位置に前記タイバー部と直角でかつ同一方向に前記タイバー部から延設する複数の切断部と、前記各切断部の他端から延設する長尺部と前記長尺部から直角方向に延設する鉤部とから成るＬ字状リードフレーム部と、を備えた金属薄板であって、前記２枚の金属薄板のうちの１枚を裏返しにして、互いのタイバー部同士を重ねかつパイロット穴を合わせたとき、前記Ｌ字状リードフレーム部の鉤部同士が対向することを特徴としている。
【０００８】
第２発明は、第１発明の金属薄板において、前記２枚の金属薄板を前記のように重ね合わせたとき、前記Ｌ字状リードフレーム部の対向する前記鉤部の間にダイオードチップを挟持できるように前記鉤部が前記Ｌ字状リードフレーム面から変位していることを特徴としている。
【０００９】
第３発明は、第２発明の金属薄板において、前記鉤部が前記リードフレーム部から「金属薄板の厚み＋ダイオードチップの厚み」の１／２だけ変位していることを特徴としている。
【００１０】
第４発明は、第３発明の金属薄板において、前記２枚の金属薄板を前記のように重ね合わせたとき、前記Ｌ字状リードフレーム部同士が同一平面上にくるように前記切断部が前記タイバー部から変位していることを特徴としている。
【００１１】
第５発明は、第４発明の金属薄板において、前記切断部が前記タイバー部から金属薄板の厚みの１／２だけ変位していることを特徴としている。
【００１２】
第６発明は、第１発明〜第５発明のいずれかの金属薄板を２枚用いて成るダイオードチップ挟み込み組立品であって、前記２枚の金属薄板のうちの１枚を裏返しにして、互いのタイバー部同士を重ねかつパイロット穴を合わせたときに形成される前記Ｌ字状リードフレーム部の鉤部同士の対向間隙にダイオードチップが挟み込まれかつ半田付けされて成ることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
第１発明によれば、ブリッジを使用しないで１種類の金属薄板だけでダイオード組立品ができるようになるので、生産準備段階で高額な金型の初期投資を不必要としている。
また、ずれ易い従来のブリッジを使用しないので、品質面では、半田接続異常などの製造不良が生じない、したがって生産性の良い、コストダウンできるダイオード組立用の金属薄板が得られる。
【００１４】
第２発明によれば、鉤部が前記Ｌ字状リードフレーム面から変位しているので、Ｌ字状リードフレーム部の対向する鉤部の間にダイオードチップを挟持できるようになる。
【００１５】
第３発明によれば、Ｌ字状リードフレーム部の対向する鉤部の間にダイオードチップを正確に挟持できるようになる。
【００１６】
第４発明によれば、Ｌ字状リードフレーム部同士が同一平面上にくるので、組立品の嵩張りが小さくなり、取り扱いが簡便となる。
【００１７】
第５発明によれば、Ｌ字状リードフレーム部同士が正確に同一平面上にくるようにできる。
【００１８】
第６発明によれば、半田接続異常などの製造不良が生じない、したがって生産性の良い、コストダウンできるダイオード組立品が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は本発明に係る金属薄板を説明する図で、（Ａ）は表側、（Ｂ）は裏側で、それぞれの（Ｉ）は正面図、（II）は側面図である。
【図２】図２は図１（Ａ）の（II）の金属薄板と図１（Ｂ）の（II）の金属薄板との間に置かれたダイオードチップの組立前の側面図（Ａ）と組立後の側面図（Ｂ）である。
【図３】図３は図２（Ａ）の状態の斜視図である。
【図４】図４は図２（Ｂ）の状態の斜視図である。
【図５】図５は特許文献１記載のダイオード組立品の斜視図で、（Ａ）は組立前、（Ｂ）は組立後を示している。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に、ブリッジを使用しないで１種類の金属薄板だけでダイオード組立品を完成させることができるようにすることで、生産準備段階で高額な初期投資を不必要とし、また、ずれ易いブリッジを使用しないので品質面では、半田接続異常などの製造不良が生じない、したがって生産性の良い、コストダウンできるダイオード組立用の金属薄板について、図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００２１】
〈本発明に係る金属薄板の構成〉
図１（Ａ）において、１０は金属薄板を打ち抜いて成形した本発明に係る金属薄板である。金属薄板１０は長尺状のタイバー部１０Ｔと、タイバー部１０Ｔから等間隔にタイバー部１０Ｔと直角でかつ同一方向に延設する切断部１０Ｓと、切断部１０Ｓの他端に繋がって延設するＬ字状リードフレーム（端子）部１０Ｌと、から構成されている。
【００２２】
〈タイバー部１０Ｔの構成〉
タイバー部１０Ｔは、長尺状をした金属薄板であり、長さ方向に等間隔にパイロット穴１０Ｐがあけられている。
【００２３】
〈切断部１０Ｓの構成〉
切断部１０Ｓは、タイバー部１０Ｔから等間隔にタイバー部１０Ｔと直角でかつ同一方向（図では下方）に延設する金属薄板で、最終的にここで切断されてタイバー部１０ＴがＬ字状リードフレーム部１０Ｌから除去される。切断部１０Ｓは切断され易いように横幅がＬ字状リードフレーム部１０Ｌよりも狭く形成されている。
さらに、切断部１０Ｓは全体が金属薄板面から金属薄板の厚みの１／２だけ変位（図１（Ａ）の（Ｉ）では紙面から手前に。（II）では左側に）している（第１変位部Ｈ１）。
【００２４】
〈Ｌ字状リードフレーム部１０Ｌの構成〉
Ｌ字状リードフレーム部１０Ｌは、切断部１０Ｓの他端に繋がっている長尺部と、その先端で長尺部から直角方向に延びた鉤（かぎ）部と、から構成される全体でＬ字状をした金属薄板に形成されている。鉤部は、ダイオードチップＤ（図２）が半田付けされるチップ接続部１０Ｃとして用いられる。
また、Ｌ字状リードフレーム部１０Ｌは鉤部の境界近傍において金属薄板面から「金属薄板の厚み＋ダイオードチップの厚み」の１／２だけ前記第１変位部とは逆方向に紙面から変位している（第２変位部Ｈ２）。すなわち、図１（Ａ）の（Ｉ）では紙面から奥に、図１（Ａ）の（II）では右側に変位している。したがって、チップ接続部１０Ｃは、Ｌ字状リードフレーム部１０Ｌから「金属薄板の厚み＋ダイオードチップの厚み」の１／２だけ変位している。
【００２５】
〈金属薄板２０の構成〉
図１（Ｂ）の金属薄板２０は、図１（Ａ）の金属薄板１０を裏返しにしたものである。
したがって、金属薄板２０は金属薄板１０と同じものであり、１種類の金型で製造される。それ故、金属薄板２０のタイバー部２０Ｔ、切断部２０Ｓ、Ｌ字状リードフレーム部１０Ｌ、第２変位部Ｈ２、チップ接続部２０Ｃは、それぞれ金属薄板１０のタイバー部１０Ｔ、切断部１０Ｓ、Ｌ字状リードフレーム部１０Ｌ、第２変位部Ｈ２、チップ接続部１０Ｃに対応しており、それらと同一構成である。
【００２６】
〈金属薄板１０と２０の重ね合わせ〉
そこで、図２（Ａ）のように、金属薄板１０のタイバー部１０Ｔと金属薄板２０のタイバー部２０Ｔとを、Ｌ字状リードフレーム部１０ＬとＬ字状リードフレーム部２０Ｌとを、チップ接続部１０Ｃとチップ接続部２０Ｃとをそれぞれ対向させ、チップ接続部１０Ｃとチップ接続部２０Ｃとの間にダイオードチップＤを置き、図２（Ｂ）のように、金属薄板１０のタイバー部１０Ｔと金属薄板２０のタイバー部２０Ｔとを互いに重ね合わせ、さらに互いのパイロット穴１０Ｐと２０Ｐが合うようにすると、Ｌ字状リードフレーム部１０Ｌがタイバー部１０Ｔから１／２厚みだけ図２で左方向に変位し、Ｌ字状リードフレーム部２０Ｌがタイバー部２０Ｔから１／２厚みだけ図２で右方向に変位しているので、Ｌ字状リードフレーム部１０ＬとＬ字状リードフレーム部２０Ｌは厚さ方向に同一面上に位置するようになり、取扱いが簡便になる。
そして、金属薄板１０のチップ接続部１０ＣはＬ字状リードフレーム部１０Ｌから「金属薄板の厚み＋ダイオードチップの厚み」の１／２だけ図２で右方向に変位し、金属薄板２０のチップ接続部２０ＣはＬ字状リードフレーム部２０Ｌから「金属薄板の厚み＋ダイオードチップの厚み」の１／２だけ図２で左方向に変位しているので、チップ接続部１０Ｃとチップ接続部２０Ｃとの間には、チップ厚さＴｗ分だけ離間して互いに平行に向かい合うようになり、ダイオードチップＤが挟み込まれて保持されることができるようになる。
【００２７】
〈ダイオードチップＤの組み付け〉
次に、本発明に係る金属薄板１０、２０を用いたダイオードチップＤの組み付けについて組立前の図３と組立完成の図４の斜視図で説明する。
図３において、まず、ダイオードチップＤの一方の極面と金属薄板１０のチップ接続部１０Ｃとを半田付けする。
次に、金属薄板１０のタイバー部１０Ｔと金属薄板２０のタイバー部２０Ｔとを互いに重ね合わせ、さらに互いのパイロット穴１０Ｐと２０Ｐが合うようにする。
その結果、図４のように、金属薄板２０のチップ接続部２０ＣがダイオードチップＤの反対極面と接触するようになるので、その間を半田付けすれば、同一のリードフレームによるダイオードチップ挟み込み組立品が完成する。
【００２８】
〈金属薄板１０の２枚でダイオード組立可能〉
以上、図４のように、金属薄板１０を２枚用いて、そのうちの１枚を裏返しにして金属薄板２０とし、金属薄板１０のタイバー部１０Ｔと金属薄板２０のタイバー部２０Ｔとを互いに重ね合わせてパイロット穴１０Ｐと２０Ｐが合うようにするだけで、金属薄板１０のチップ接続部１０Ｃと金属薄板２０のチップ接続部２０Ｃとの間にダイオードチップＤが保持される間隔ができるので、その間にダイオードチップを置いてそれぞれの間で半田付けすればよい。このことにより、次の２つの効果が得られる。
【００２９】
《高額な初期投資が不要》
本発明によれば、１種類の金属薄板１０だけでダイオード組立品を完成させることができるようになるので、金属成形用金型としては、リードフレーム用の金型１つで済み、生産準備段階で高額な初期投資（金型製作費用）が必要でなくなる。
【００３０】
《低い製造不良率》
また、１対のリードフレームだけでダイオードチップを挟み込むことができるので、従来のずれ易いブリッジを使用しなくて済み、リードフレームのタイバー部及びパイロット穴によって一対のリードフレームの位置決めが容易になされるため、リードフレームによるずれが生じなくなる。
したがって品質面では安定した半田接続が可能で、ずれ易いブリッジによる半田接続異常などの製造不良が生じ難い。
【符号の説明】
【００３１】
１０  本発明に係る金属薄板
１０Ｔ  タイバー部
１０Ｐ  パイロット穴
１０Ｓ  切断部
Ｈ１  第１変位部
１０Ｌ  Ｌ字状リードフレーム部
１０Ｃ  チップ接続部
Ｈ２  第２変位部
２０  裏返しされた金属薄板１０
２０Ｔ  タイバー部
２０Ｐ  パイロット穴
２０Ｓ  切断部
２０Ｌ  Ｌ字状リードフレーム部
２０Ｃ  チップ接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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