(57)【要約】【課題】回路基板に対して簡易かつ迅速に端面処理を施すことのできる回路基板の端面処理装置及び端面処理方法を提供する。【解決手段】パッド移動機構２３により転写用パッド２１と回路基板１１との位置を相対的に移動させつつ、転写用パッド２１を回路基板１１の側端面に当接させて回路基板１１の側端面に絶縁材料からなる塗料３を付着させ、絶縁被膜１２７を形成する。【選択図】図１１
2011103415.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の側端面に絶縁被膜を施す端面処理装置であって、
前記回路基板の側端面に当接して前記回路基板の側端面に絶縁材料からなる被膜形成剤を付着させ、絶縁被膜を形成する被膜形成手段と、
前記被膜形成手段と前記回路基板との位置を相対的に移動させる相対移動手段と、を備え、
前記相対移動手段により前記被膜形成手段又は前記回路基板を移動させながら前記被膜形成手段により前記回路基板の側端面に絶縁被膜を形成することを特徴とする端面処理装置。
【請求項２】
前記被膜形成手段は、前記回路基板の側端面に当接した際に、前記回路基板の側端面の形状に応じて弾性変形可能であることを特徴とする請求項１に記載の端面処理装置。
【請求項３】
前記回路基板を支持する基板支持部材を備え、
前記回路基板は、側端面の一部に端面メタライズ部を有し、
前記基板支持部材は、前記端面メタライズ部に当接して、この端面メタライズ部をマスクするとともに前記回路基板を支持するものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の端面処理装置。
【請求項４】
被膜形成手段と相対移動手段とを備える端面処理装置を用いて回路基板の側端面に絶縁被膜を施す端面処理方法であって、
前記相対移動手段により前記被膜形成手段と前記回路基板との位置を相対的に移動させつつ、前記被膜形成手段を前記回路基板の側端面に当接させて前記回路基板の側端面に絶縁材料からなる被膜形成剤を付着させ、絶縁被膜を形成することを特徴とする端面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の端面処理装置及び端面処理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、時計やカメラ等に用いられる回路基板としては、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂（以下「ガラスエポキシ樹脂」という。）等を使ったものが多く用いられている。
回路基板は、このガラスエポキシ樹脂よりなる大判の原板シートを所定の大きさに切断して切り出したり、型抜き作業を行うことによって形成される。
【０００３】
しかし、このような材料で形成された回路基板は、原板シートから切り出したり、型抜きを行ったりする際等に、その側端面からガラス粉等の粉塵が発生する。
そして、このガラス粉等が回路基板の端面から落ちると、時計やカメラ等の内部に組み込まれた様々な精密部品の故障の原因となることがあった。すなわち、例えば、時計の場合、歯車が噛み合っている部分にガラス粉が落ちると、歯車がそれによって止まってしまい、動作しなくなる等の不具合を生じる。
【０００４】
この点、回路基板等のパネル材の端面に圧着する粘着板と、この粘着板の粘着面よりも強粘着性の粘着テープを巻回した粘着テープロールを備えて、この粘着板及び粘着テープによってパネル材の端面に付着した塵埃を吸着除去する端面処理装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２０５２１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、ガラス粉等の粉塵は、微細なものであるため、全てを確実に除去することは困難である。また、仮に全てを除去できたとしても、ガラス粉等は回路基板を原板シートから切り出す製造時のみならず、回路基板を製品に組み込んだ後にその切断面等から生じることもあり、特許文献１に記載されている技術では、このような事後的に発生するガラス粉等まで防ぐことはできないとの問題がある。
【０００７】
そこで、原板シートから切り出したり型抜きした後に、その端面をコーティングするために塗料を塗布する等の端面処理を施すことも考えられる。
この手法によれば、回路基板の製造時に生じたガラス粉等の製品内への落下を防ぐだけでなく、製品への組み込み後に回路基板の端面からガラス粉等が発生することも防止することができる。
【０００８】
しかし、回路基板の側端面は形状が複雑であり、手作業等でコーティングを施すのでは、非常に手間がかかり、処理時間も多く要してしまうため、コスト高となるとの問題があった。
【０００９】
そこで、本発明は以上のような事情に鑑みてなされたものであり、回路基板に対して簡易かつ迅速に端面処理を施すことのできる回路基板の端面処理装置及び端面処理方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の端面処理装置は、
回路基板の側端面に絶縁被膜を施す端面処理装置であって、
前記回路基板の側端面に当接して前記回路基板の側端面に絶縁材料からなる被膜形成剤を付着させ、絶縁被膜を形成する被膜形成手段と、
前記被膜形成手段と前記回路基板との位置を相対的に移動させる相対移動手段と、を備え、
前記相対移動手段により前記被膜形成手段又は前記回路基板を移動させながら前記被膜形成手段により前記回路基板の側端面に絶縁被膜を形成することを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の端面処理装置であって、
前記被膜形成手段は、前記回路基板の側端面に当接した際に、前記回路基板の側端面の形状に応じて弾性変形可能であることを特徴としている。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の端面処理装置であって、
前記回路基板を支持する基板支持部材を備え、
前記回路基板は、側端面の一部に端面メタライズ部を有し、
前記基板支持部材は、前記端面メタライズ部に当接して、この端面メタライズ部をマスクするとともに前記回路基板を支持するものであることを特徴としている。
【００１３】
請求項４に記載の端面処理方法は、
被膜形成手段と相対移動手段とを備える端面処理装置を用いて回路基板の側端面に絶縁被膜を施す端面処理方法であって、
前記相対移動手段により前記被膜形成手段と前記回路基板との位置を相対的に移動させつつ、前記被膜形成手段を前記回路基板の側端面に当接させて前記回路基板の側端面に絶縁材料からなる被膜形成剤を付着させ、絶縁被膜を形成することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、被膜形成手段と回路基板との位置を相対的に移動させながら、回路基板の側端面に絶縁材料からなる被膜形成剤を付着させることにより絶縁被膜を形成するため、回路基板の端面処理を簡易な手法で迅速に行うことができ、端面処理にかかる手間を少なくするとともに、処理時間の短縮を図ることができるとの効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１の実施形態に係る回路基板を切り出す前のシートを示した平面図である。
【図２】図１に示す回路基板の要部断面図である。
【図３】図１に示すシートから回路基板を１つ切り出した状態を示した平面図である。
【図４】第１の実施形態に係る端部処理装置を模式的に示した斜視図であり、（ａ）は、塗料供給手段の溝部に塗料が充填されている状態を示し、（ｂ）は、塗料が転写用パッドに転写された状態を示した図である。
【図５】（ａ）は、図４に示す転写用パッドの正面図であり、（ｂ）は、図４に示す転写用パッドの側面図である。
【図６】被膜処理の施された回路基板の側面図である。
【図７】図６において一点鎖線で囲まれた部分を拡大した回路基板の側面図である。
【図８】被膜処理の施された回路基板の平面図である。
【図９】図８において一点鎖線で囲まれた部分を拡大した回路基板の平面図である。
【図１０】回路基板の下側の側端面に塗料を転写している様子を示す側面図である。
【図１１】回路基板の上側の側端面に塗料を転写している様子を示す側面図である。
【図１２】複数の転写用パッドを用いて塗料の転写を行う様子を示す平面図である。
【図１３】第２の実施形態に係る端部処理装置の構成を模式的に示した平面図である。
【図１４】図１３に示す端部処理装置を用いて回路基板の側端面の一部に塗料を転写する様子を模式的に示した平面図である。
【図１５】図１４に示す端部処理装置の転写用パッドを回路基板から離間させて回路基板を回転させる様子を模式的に示した平面図である。
【図１６】図１５に示す回転後の回路基板に塗料を転写する様子を模式的に示した平面図である。
【図１７】端部処理装置の一変形例を模式的に示した正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
［第１の実施の形態］
図１から図１２を参照しつつ、回路基板の端面処理装置、端面処理方法及びこの端面処理装置で端面処理される回路基板の第１の実施形態について説明する。
【００１７】
図１は、本実施形態における回路基板をシートから切り出す前の状態を示す平面図であり、図２は、図１における回路基板部分の要部断面図である。また、図３は、図１の状態から回路基板を１つ切り出した状態を示す平面図である。
本実施形態では、原板シート（図示せず）に複数枚分の回路基板１１の導電パターン等を形成した後、最終的に原板シートから個々の回路基板１１を切り出す前に、この原板シートを回路基板３×３ごと、又は５×５ごとに切り分けた中間シート１（図１参照）を形成する。
【００１８】
ここで、まず前提として、回路基板１１の構成及び製造工程の一例について、図２を参照しつつ説明する。
原板シートは、４００ｍｍ×５００ｍｍ程度の大判のシートであり、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂（以下「ガラスエポキシ樹脂」という。）等の材料で形成され、その表裏にＣｕ箔（銅箔）層が形成されている。なお、原板シートを形成する材料は、ガラスエポキシ樹脂に限定されない。
【００１９】
原板シートのガラスエポキシ樹脂部分は、回路基板１１における基板コア層１１１を構成しており、図２に示すように、この基板コア層１１１の表裏に形成されたＣｕ箔（銅箔）層１１２の上には、それぞれＣｕめっき（銅めっき）層１１３が形成されている。このＣｕめっき層１１３の上にはプリプレグ層１１４（絶縁層）が積層されており、さらにこのプリプレグ層１１４の上にはＣｕ箔層１１５及びＣｕめっき層１１６が形成されている。
【００２０】
本実施形態において、このＣｕめっき層及びその内側に形成されているＣｕ箔層のうち、基板コア層１１１の表面（図２において上側の面）に形成されているＣｕめっき層１１３及びＣｕ箔層１１２は、回路基板１１における第２層１１ｂを構成し、基板コア層１１１の裏面（図２において下側の面）に形成されているＣｕめっき層１１３及びＣｕ箔層１１２は、回路基板１１における第３層１１ｃを構成する。
また、プリプレグ層１１４の上に形成されているＣｕ箔層１１５及びＣｕめっき層１１６のうち、原板シートの表面側（図２において上側の面）に形成されているＣｕめっき層１１６及びＣｕ箔層１１５は、回路基板１１における第１層１１ａを構成し、基板コア層１１１の裏面（図２において下側の面）に形成されているＣｕめっき層１１６及びＣｕ箔層１１５は、回路基板１１における第４層１１ｄを構成する。
なお、この実施形態では、４層に構成された回路基板１１を例としているが、回路基板１１の構成はこれに限定されない。さらに多層構造のものでもよいし、２層等のものでもよい。
【００２１】
回路基板１１を製造する際には、まず、ガラスエポキシ樹脂で形成された原板シートにおいて、最終的に回路基板１１となる部分の各対応位置に、内層スルーホール１１７を構成する貫通穴をドリル等により形成する。そして、この内層スルーホール１１７を構成する貫通穴の側部及びＣｕ箔層１１２上に無電解方式にてＣｕめっき層１１３を形成する。これにより内層スルーホール１１７部分において各層間が導通する。
そして、このＣｕめっき層１１３とＣｕ箔層１１２とで構成される第２層１１ｂ及び第３層１１ｃに、それぞれエッチング法等の手法により内層パターン（図示せず）を形成する。そして、その後、第２層１１ｂを構成するＣｕめっき層１１３及び第３層１１ｃを構成するＣｕめっき層１１３の上に、それぞれプリプレグ層１１４（絶縁層）を高圧プレス等の手法により積層する。
【００２２】
次に、原板シートの第１層１１ａと第４層１１ｄとをつなぐように貫通スルーホール１１８を構成する貫通穴をドリル等により形成する。また、原板シートの各回路基板１１の端縁に当たる部分に沿って４つの貫通穴をドリル等により形成する。この貫通穴は、原板シートの第１層１１ａから第４層１１ｄにわたる端面スルーホール１１９を構成し、シートから回路基板１１を切り出した際には回路基板１１の側端面に形成された切り欠き部となる。
この端面スルーホール１１９の表面は、端面メタライズ加工が施された端面メタライズ部１２０とされる。なお、この端面スルーホール１１９を設ける位置は特に限定されないが、回路基板１１の端縁に沿ってほぼ均等な位置に設けられることが好ましい。
【００２３】
また、第１層１１ａと第２層１１ｂとをつなぐバイヤホール１２１（Via Hole）を形成する。なお、バイヤホール１２１を形成する手法は特に限定されない。例えば、レーザーを用いて穴を形成するレーザー・ビア方式でもよいし、感光性樹脂を用いてリソグラフィの手法により穴を形成するフォト・ビア方式でもよい。
そして、これら貫通スルーホール１１８、バイヤホール１２１、端面スルーホール１１９の端面メタライズ部１２０に無電解方式でＣｕめっき層１１３を形成し、貫通スルーホール１１８、バイヤホール１２１、端面スルーホール１１９の設けられている部分の各層間を導通させる。
【００２４】
次に、第１層１１ａ及び第４層１１ｄを構成するＣｕめっき層１１３及びＣｕ箔層１１２における不要部分（すなわち、回路パターンを構成しない部分）をエッチング法等によって除去し、第１層１１ａ及び第４層１１ｄに回路パターンを形成する。さらに、半田を付ける必要がある部分（例えば、部品のリード線とプリント配線を半田で付ける部分、半田パット部分やコンタクトパット部分等）以外のＣｕめっき層１１３及びＣｕ箔層１１２部分に半田が付かないようにするためにソルダレジスト層１２２を形成する。そして、ソルダレジスト層１２２の形成されていない部分（例えば、半田パット部分やコンタクトパット部分、貫通スルーホール１１８、端面スルーホール１１９等）におけるＣｕめっき層１１３の上に、Ｎｉ（ニッケル）めっき層１２３を形成し、さらにその上にＡｕ（金）めっき層１２４を形成する。
また、その他ドリル加工が必要な場合には、適宜ドリル加工を施す。本実施形態では、回路基板１１は指針を備えるアナログ式の時計に用いられるものであり、回路基板１１のほぼ中央部に、指針を支持する指針軸（図示せず）を貫通させる軸穴１２５がドリル加工により形成される。
【００２５】
このように、大判の原板シート上において回路基板１１の面付けが完了すると、原板シートを加工しやすい大きさに切り分けて中間シート１を形成する。本実施形態では、各中間シート１に回路基板１１が９枚分（３×３）含まれるように切り分ける例を示す（図１参照）。
そして、さらにプレス加工又はルーター加工により、各中間シート１から個々の回路基板１１を切り出すことにより、端面メタライズ部１２０を有する回路基板１１の原板が完成する（図３参照）。なお、中間シート１から個々の回路基板１１を切り出す手法は特に限定されないが、ルーター加工による場合には、比較的ガラス繊維等の粉落ちやバリ等が少ないため好ましい。
なお、回路基板１１の構成及び製造工程はここに例示したものに限定されず、適宜変更が可能である。
【００２６】
次に、回路基板１１の端面処理に用いる端面処理装置について説明する。
本実施形態において、端面処理装置２は、回路基板１１の側端面に端面処理を施すものであって、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、回路基板１１の側端面に絶縁被膜１２７（図７等参照）を形成する被膜形成手段である転写用パッド２１と、転写用パッド２１に被膜形成剤である塗料３を供給する塗料供給手段２２と、転写用パッド２１を移動させるパッド移動機構２３とを備えている。
【００２７】
図４（ａ）は、塗料供給手段２２上に塗料３が準備された状態を模式的に示した図であり、図４（ｂ）は、塗料供給手段２２上から転写用パッド２１上に塗料３が転写された状態を示す模式図である。
【００２８】
転写用パッド２１は、パッド部材２１１とこのパッド部材２１１を支持するパッド支持部材２１２とを備えて構成されている。
パッド部材２１１は、例えばシリコン等の樹脂によって形成されている。パッド部材２１１は、塗料３を転写する転写対象物の表面形状に拘らず塗料を付着させることができるように、弾性変形可能に構成されており、転写対象物に押し付けられると、その表面形状に追従して変形し、転写対象物から離間すると、元の形状に戻るようになっている。
【００２９】
転写用パッド２１のパッド部材２１１は、先端にいくほど断面積が小さくなるように少なくとも一側面が下方に向かって内側に傾斜する傾斜面２１３となっている。そして、この傾斜面２１３に塗料供給手段２２上から塗料３を転写させ、この傾斜面２１３を回路基板１１の側端面に押し当てることにより、傾斜面２１３上に転写された塗料３を回路基板１１の側端面に転写させるようになっている。
なお、転写用パッド２１のパッド部材２１１の形状等は図示例に限定されない。また、塗料３を付着させる位置や範囲等も図示例に限定されない。パッド部材２１１の形状や塗料を付着させる位置・範囲は、端面処理を施す回路基板１１の大きさや厚み等に応じて適宜変更が可能である。
【００３０】
転写用パッド２１は、パッド移動機構２３により塗料供給手段２２の塗料転写面２２１に当接する位置から回路基板１１の側端面に当接する位置まで移動可能となっている。
【００３１】
パッド移動機構２３は、図示しないモータ等を備えて構成されており、被膜形成手段である転写用パッド２１と回路基板１１との位置を相対的に移動させる相対移動手段として機能する。
本実施形態において、回路基板１１は所定位置に固定された状態となっており、パッド移動機構２３により転写用パッド２１を回路基板１１の周囲を回るように移動させながら、順次回路基板１１の側端面に塗料３を転写していくようになっている。
【００３２】
また、図１０及び図１１に示すように、転写用パッド２１は、回路基板１１の側端面の下側の面と上側の面との２回に分けて、塗料３を転写するようになっている。具体的には、パッド移動機構２３は、まず、回路基板１１の側端面の下側の面にパッド部材２１１の傾斜面２１３の塗料３の付着している部分が当接するように転写用パッド２１を移動させて下側の面に塗料３を転写させ、その後、転写用パッド２１を反転させ、回路基板１１の側端面の下側の面にパッド部材２１１の傾斜面２１３の塗料３の付着している部分が当接するように転写用パッド２１を移動させて下側の面に塗料３を転写させる。
【００３３】
図６は、被膜形成後の回路基板１１の側面図であり、図７は、図６における一点鎖線部分の拡大図である。また、図８は、被膜形成後の回路基板１１の平面図であり、図９は、図８における一点鎖線部分の拡大図である。
固定された状態で支持された回路基板１１の周りを、塗料３の付着した転写用パッド２１を移動させ、回路基板１１の側端面にパッド部材２１１の傾斜面２１３を押し当てて塗料３を回路基板１１の側端面に転写させることにより、図６から図９に示すように、回路基板１１の側端面に、一定の厚みで塗料３による絶縁被膜１２７が形成される。
【００３４】
塗料供給手段２２は、転写用パッド２１に塗料３を供給するものであり、転写用パッド２１の傾斜面２１３に対応する角度に傾斜した塗料転写面２２１を有している。塗料転写面２２１には、塗料３を保持する溝部２２２が形成されており、この溝部２２２に適宜塗料３が供給されるようになっている。溝部２２２内に保持された塗料３は、転写用パッド２１のパッド部材２１１の傾斜面２１３が塗料転写面２２１に押し当てられると、傾斜面２１３側に転写されるようになっている。塗料供給手段２２によって転写用パッド２１に供給される塗料３は、絶縁材料からなる塗料であり、回路基板１１の側端面に付着して絶縁被膜１２７を形成する被膜形成剤である。
なお、溝部２２２内に塗料３を保持させる構成は特に限定されず、例えば、塗料供給手段２２の内部に塗料３を収容する塗料収容部（図示せず）を有し、溝部２２２内の塗料３が転写用パッド２１の傾斜面２１３に転写されると、この塗料収容部から溝部２２２に塗料３が自動的に流れ込み、溝部２２２内を満たすようになっていてもよい。また、外部から図示しないへら状部材により溝部２２２内に塗料３を充填してもよい。
【００３５】
次に、本実施形態における回路基板１１の端面処理方法について説明する。
【００３６】
まず、回路基板１１を図示しない基板支持手段に支持させて、所定位置に固定する。そして、被膜形成剤である塗料３を塗料供給手段２２の塗料転写面２２１に形成された溝部２２２内に充填し（図４（ａ）参照）、この塗料転写面２２１に転写用パッド２１のパッド部材２１１の傾斜面２１３を押し付けて溝部２２２内の塗料３をパッド部材２１１の傾斜面２１３上に転写する（図４（ｂ）参照）。
塗料３が転写用パッド２１側に転写されると、塗料供給手段２２の溝部２２２には塗料収容部から溝部２２２に塗料３が流れ込み、溝部２２２内を満たして次の転写に備える。
【００３７】
パッド部材２１１の傾斜面２１３上に塗料３が転写されると、パッド移動機構２３は、パッド部材２１１の傾斜面２１３が回路基板１１の側端面と対向する位置まで転写用パッド２１を移動させ、まず、回路基板１１の側端面の下側の面にパッド部材２１１の傾斜面２１３の塗料３の付着している部分が当接するように転写用パッド２１の位置を調整して、パッド部材２１１の傾斜面２１３を回路基板１１の側端面に押し付け、塗料３を転写させる（図１０参照）。
その後、パッド移動機構２３は転写用パッド２１を塗料供給手段２２の塗料転写面２２１に当接する位置まで移動させて、パッド部材２１１の傾斜面２１３を塗料転写面２２１に押し付け、溝部２２２内の塗料３をパッド部材２１１の傾斜面２１３上に転写させる。そして、パッド移動機構２３は、パッド部材２１１の傾斜面２１３が回路基板１１の側端面と対向する位置まで転写用パッド２１を移動させるとともに、パット部材２１１が先ほどとは上下逆となるように反転させ、回路基板１１の側端面の上側の面にパッド部材２１１の傾斜面２１３の塗料３の付着している部分が当接するように転写用パッドの位置を調整して、パッド部材２１１の傾斜面２１３を回路基板１１の側端面に押し付け、塗料３を転写させる（図１１参照）。
これにより、パッド部材２１１の幅に対応する範囲について、回路基板１１の側端面の絶縁被膜１２７の形成が完了する。
【００３８】
同様に、パッド移動機構２３は、パッド部材２１１の傾斜面２１３が塗料供給手段２２の塗料転写面２２１に対向する位置まで転写用パッド２１を移動させ、塗料３を傾斜面２１３上に転写させてから、回路基板１１の側端面に対向する位置まで転写用パッド２１を移動させる。このとき、回路基板１１の側端面のうち、すでに絶縁被膜１２７が形成されている部分と隣接している部分にパッド部材２１１の傾斜面２１３が対向するように転写用パッド２１の位置を調整し、まず、回路基板１１の側端面の下側の面にパッド部材２１１の傾斜面２１３の塗料３の付着している部分が当接するように転写用パッド２１を移動させてパッド部材２１１の傾斜面２１３を回路基板１１の側端面に押し付け、塗料３を転写させる。その後、同様に傾斜面２１３上に塗料３を転写させた後、パット部材２１１が先ほどとは上下逆となるように反転させ、回路基板１１の側端面の上側の面にパッド部材２１１の傾斜面２１３の塗料３の付着している部分が当接する位置まで転写用パッド２１を移動させてパッド部材２１１の傾斜面２１３を回路基板１１の側端面に押し付け、塗料を転写させる。
なお、本実施形態では、回路基板１１の側端面の４箇所に端面メタライズ部１２０が形成されており、パッド移動機構２３は、この端面メタライズ部１２０以外の部分に塗料３の転写を行うように転写用パッド２１を移動させるようになっている。
以上のような動作を繰り返すことにより、図６から図９に示すように、端面メタライズ部１２０を除く側端面に一定の膜厚で絶縁被膜１２７が形成された回路基板１１が完成する。
【００３９】
以上のように、本実施形態では、パッド部材２１１の傾斜面２１３に転写された絶縁材料からなる塗料３を回路基板１１の側端面に転写することにより、絶縁被膜１２７を形成する。このため、簡易な手法により確実に回路基板１１の端面処理を行うことが可能となり、端面処理にかかる手間を少なくすることができるとともに、処理時間の短縮を図ることができる。
【００４０】
また、転写用パッド２１のパッド部材２１１は、弾性変形可能な材料で形成されているため、回路基板１１の側端面に当接した際に、回路基板１１の側端面の形状に応じて変形する。このため、回路基板１１の側端面が起伏の多い形状である場合でも、確実に塗料を付着、転写させ、絶縁被膜１２７を形成することができる。
【００４１】
なお、本実施形態では、パッド部材２１１の傾斜面２１３の幅に相当する範囲ずつ転写用パッド２１を移動させながら、回路基板１１の側端面の下側の面と上側の面とに交互に塗料３を転写する場合を例としたが、パッド移動機構２３による転写用パッド２１の移動及び塗料３を転写する順序等は、ここに例示したものに限定されない。
例えば、まず回路基板１１の側端面の下側の面について、回路基板１１の全周につき塗料３の転写を行い、その後、回路基板１１の側端面の上側の面について、回路基板１１の全周につき塗料３の転写を行ってもよい。
【００４２】
また、本実施形態では、転写用パッド２１が端面処理装置２に１つ設けられ、１つの転写用パッド２１で回路基板１１の全周について塗料３の転写を行う場合を例としたが、端面処理装置２に設けられる転写用パッド２１は１つに限定されない。
例えば、図１２に示すように複数の転写用パッド２１を回路基板１１の周囲を囲むように配置し、各転写用パッド２１がそれぞれ回路基板１１の側端面の所定範囲に塗料３を転写するようにしてもよい。
この場合には、各転写用パッド２１がそれぞれパット部材２１１の幅寸法とほぼ等しい範囲を担当し、パッド移動機構２３は、固定された回路基板１１に対して転写用パッド２１を接離させるものとしてもよいし、各転写用パッド２１がそれぞれパット部材２１１の幅寸法よりも広い一定範囲を担当し、パッド移動機構２３は、固定された回路基板１１に対して転写用パッド２１を接離させるとともに、担当する範囲内において順次転写用パッド２１の位置を移動させるようにしてもよい。
また、転写用パッド２１を複数設ける場合には、全ての転写用パッド２１を同じ形状としてもよいし、それぞれ担当する部位に応じた形状のパッド部材２１１を備えるようにしてもよい。
【００４３】
また、本実施形態では、回路基板１１を支持する基板支持手段について図示せず、特に限定していないが、基板支持手段は、例えば回路基板１１の側端面に形成された端面メタライズ部１２０に対応して設けられ、端面メタライズ部１２０に当接して端面メタライズ部１２０をマスクするとともに、回路基板１１を支持するものであってもよい。
この場合、基板支持部材は、表面が樹脂等の弾性体で被覆されており、回路基板１１の端面メタライズ部１２０に押し付けた場合にもその表面を傷つけないようになっていることが好ましい。
このように基板支持手段が、端面メタライズ部１２０に当接して端面メタライズ部１２０をマスクする構成とすれば、端面メタライズ部１２０に塗料が付着することを確実に防止することができ、端面処理後に端面メタライズ部１２０に付着した塗料を除去する等の手間が不要となるため、便宜である。また、回路基板１１を支持する基板支持手段が端面メタライズ部１２０をマスクする部材を兼ねるため、部品点数が少なく、装置の組み立て等の手間も省くことができる。
【００４４】
［第２の実施の形態］
次に、図１３から図１６を参照しつつ、本発明に係る回路基板の端面処理装置及び端面処理方法の第２の実施形態について説明する。なお、以下においては、特に第１の実施形態と異なる点について説明する。
【００４５】
図１３に示すように、本実施形態において、端面処理装置５は、回路基板１１を支持する基板支持部材５１と、基板支持部材５１に支持された回路基板１１を回転移動させる基板移動機構５２と、回路基板１１の側端面に被膜処理を施す被膜形成手段としての転写用パッド２１とを備えている。
【００４６】
転写用パッド２１は、第１の実施形態と同様にパッド部材２１１とこれを支持するパッド支持部材２１２を備えている。
本実施形態では、転写用パッド２１は、パッド移動機構２３により、塗料供給手段に当接する位置から回路基板１１の側端面に当接する位置まで移動可能となっている。なお、本実施形態では、転写用パッド２１は回路基板１１の周方向には移動せず、同じ位置において回路基板１１の側端面に対して接離するようになっている。
【００４７】
基板支持部材５１は、回路基板１１の側端面に形成された端面メタライズ部１２０に対応して設けられており、端面メタライズ部１２０に当接して端面メタライズ部１２０をマスクするとともに、回路基板１１を支持するようになっている。
基板支持部材５１は、表面が樹脂等の弾性体で被覆されており、回路基板１１の端面メタライズ部１２０に押し付けた場合にもその表面を傷つけないようになっている。なお、基板支持部材５１は、端面メタライズ部１２０の表面を傷つけない構成のものであればよく、ここに例示した構成に限定されない。
【００４８】
基板支持部材５１には、基板移動機構５２が接続されており、基板支持部材５１は、回路基板１１を支持したまま、基板移動機構５２により回路基板１１の水平方向に回転可能となっている。
本実施形態では、基板移動機構５２は、被膜形成手段である転写用パッド２１と回路基板１１との位置を相対的に移動させる相対移動手段として機能する。
【００４９】
なお、その他、回路基板１１等の構成は、第１の実施形態で示したものと同様であるため、同一箇所には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００５０】
次に、本実施形態における回路基板１１の端面処理方法について説明する。
【００５１】
本実施形態では、まず、第１の実施形態と同様の手法により形成された回路基板１１の端面メタライズ部１２０を基板支持部材５１に支持させる（図１３参照）。
そして、パッド移動機構２３により転写用パッド２１を図示しない塗料供給手段に当接する位置まで移動させ、パッド部材２１１の表面に塗料３を転写させる。そして、パッド移動機構により、回路基板１１の側端面に当接する位置まで転写用パッド２１を移動させて、回路基板１１の側端面にパッド部材２１１の表面を押し付け、塗料３を転写させる（図１４参照）。塗料３を転写すると、パッド移動機構２３は転写用パッド２１を回路基板１１から離間させて、再度塗料供給手段に当接させ、パッド部材２１１の表面に塗料３を転写させる。
【００５２】
他方、基板移動機構５２は、塗料３を転写され、パッド部材２１１の幅寸法に対応する範囲について絶縁被膜１２７が形成されると、基板支持部材５１に支持された回路基板１１をその水平方向にパッド部材２１１の幅寸法に相当する分だけ移動させる（図１５参照）。
そして、パッド移動機構２３が転写用パッド２１を回路基板１１の側端面に当接する位置まで移動させ、先に塗料３が転写されている部分に隣接する部分に対して塗料３を転写させる（図１６参照）。
なお、本実施形態では、端面メタライズ部１２０に基板支持部材５１が当接し、マスクしているため、端面メタライズ部１２０には塗料３が付着せず、端面メタライズ部１２０以外の部分に絶縁被膜１２７が形成される。
このように図１３から図１６に示す動作を繰り返すことにより、端面メタライズ部１２０を除く側端面に一定の膜厚で絶縁被膜１２７が形成された回路基板１１が完成する。
【００５３】
以上のように、本実施形態では、回路基板１１を順次回転させながらパッド部材２１１の表面に転写された絶縁材料からなる塗料３を回路基板１１の側端面に転写することにより、回路基板１１の側端面に絶縁被膜１２７を形成する。このため、簡易な手法により確実に回路基板１１の端面処理を行うことが可能となり、端面処理にかかる手間を少なくすることができるとともに、処理時間の短縮を図ることができる。
【００５４】
また、本実施形態では、基板支持手段５１が、端面メタライズ部１２０に当接して端面メタライズ部１２０をマスクするため、端面メタライズ部１２０に塗料が付着することを確実に防止することができ、端面処理後に端面メタライズ部１２０に付着した塗料を除去する等の手間が不要となるため、便宜である。また、回路基板１１を支持する基板支持手段が端面メタライズ部１２０をマスクする部材を兼ねるため、部品点数が少なく、装置の組み立て等の手間も省くことができる。
【００５５】
なお、上記各実施形態においては、被膜形成手段である転写用パッド２１又は回路基板１１のいずれか一方のみを移動させる場合を例として説明したが、転写用パッド２１と回路基板１１とは相対的に移動可能であればよく、例えば、転写用パッド、回路基板１１をともに移動させながら塗料３の転写を行うようにしてもよい。
【００５６】
また、上記各実施形態においては、回路基板１１について１枚ずつ端面処理を施す場合について説明したが、例えば図１７に示すように、複数枚回路基板１１を積層した上で、その側端面に転写用パッド２１のパッド部材２１１を押し当てて、塗料３を転写するようにしてもよい。
この場合、例えば軸穴を中心として回路基板１１を回転させながら塗料の転写を行うようにしてもよいし、回路基板１１を固定して、転写用パッド２１のみを移動させながら塗料３を転写するようにしてもよい。
【００５７】
また、各実施形態では、被膜形成手段として、パッド部材２１１を備える転写用パッド２１を用いる場合について説明したが、被膜形成手段はこれに限定されない。
例えば、塗料３を付着させたローラやへら状部材を回路基板１１の側端面に沿って移動させることにより塗料３を回路基板１１の側端面に塗布し、端面処理を施すようにしてもよい。この場合、回路基板１１と被膜形成手段の双方を移動させながら塗料３を塗布するようにしてもよいし、いずれか一方を固定して、他方のみを移動させるようにしてもよい。
【００５８】
また、各実施形態では、回路基板１１の側端面の全周について端面処理を施す場合について説明したが、端面処理を施す箇所は回路基板１１の全周でなくてもよい。
例えば、回路基板１１を実装した際に、歯車等の精密部品に近接することとなる部分等、側端面から生じるガラス粉等の粉落ちが特に心配な部分にのみ端面処理を施すようにしてもよい。
【００５９】
また、回路基板１１は、端面メタライズ部１２０を有しないものでもよい。この場合には端面処理を全周に施すことが好ましい。
【００６０】
また、各実施形態では、塗料供給手段２２から転写用パッド２１に塗料が供給されるように構成したが、塗料供給手段２２は本発明の必須の構成要素ではなく、塗料供給手段２２を備えない構成としてもよい。
例えば、転写用パッド２１自体に塗料３を含浸させておいてもよいし、転写用パッド２１の内部に塗料３を収容する塗料収容部を設けて、ここから随時塗料３がパッド部材２１１の表面に供給されるようにしてもよい。
【００６１】
その他、本発明が上記実施の形態に限定されないことは勿論である。
【符号の説明】
【００６２】
１        中間シート
２        端面処理装置
３        塗料
１１      回路基板
２１      転写用パッド
２２      塗料供給手段
２３      パッド移動機構
１２７    絶縁被膜
２１１    パッド部材
２１３    傾斜面
２２１    塗料転写面
２２２    溝部
【図１】
2011103415.tif 000003
【図２】
2011103415.tif 000004
【図３】
2011103415.tif 000005
【図４】
2011103415.tif 000006
【図５】
2011103415.tif 000007
【図６】
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【図７】
2011103415.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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