(57)【要約】【課題】光ディスク装置において、ＰＣＢ一体化構造のトレイが衝撃力を受けたとき、ＰＣＢが筐体に衝突して破損することを防止する。【解決手段】トレイ２には、ユニットメカアッセンブリ１（スピンドルモータや光ピックアップモジュール）とともに、筐体の底板（シャーシメイン５）に対向する面には、プリント回路基板（ＰＣＢ）３が取り付けられる。トレイ２のうちＰＣＢ３が配置される近傍には、シャーシメイン５側に向う凸部２５を形成する。シャーシメイン５には、トレイ２の凸部２５と対向する位置に凸部５５を形成する。トレイ２を筐体に収納した際に、トレイ２の凸部２５とこれに対向するシャーシメイン５の凸部５５の間には所定の間隙を設け、トレイ２が変形したとき、凸部２５をこれに対向する凸部５５が支持してトレイ２の変形を阻止する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクが載置されたトレイを筐体に収納して該光ディスクに情報を記録再生する光ディスク装置において、
上記トレイには、スピンドルモータと光ピックアップモジュールを含むユニットメカアッセンブリとともに、上記筐体の底板（以下、シャーシメインと呼ぶ）に対向する上記トレイの面には、上記ユニットメカアッセンブリを駆動する回路を搭載したプリント回路基板が取り付けられ、
上記トレイのうち上記プリント回路基板が配置される近傍には、上記シャーシメイン側に向う第１の凸部を形成するとともに、
上記シャーシメインには、上記トレイを収納した際に上記第１の凸部と対向する位置に、上記トレイ側に向う第２の凸部を形成したことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光ディスク装置において、
前記トレイを前記筐体に収納した際に、前記第１の凸部とこれに対向する前記第２の凸部の間には所定の間隙を設け、
前記トレイが変形したとき、前記第１の凸部をこれに対向する前記第２の凸部が支持して前記トレイの変形を阻止することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の光ディスク装置において、
前記第１の凸部の面積よりも前記第２の凸部の面積を大きくしたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の光ディスク装置において、
前記第１の凸部の高さは前記プリント回路基板の高さよりも大きくしたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の光ディスク装置において、
前記トレイと前記シャーシメインとの間には、前記トレイに取り付けられ前記ユニットメカアッセンブリや前記プリント回路基板を覆うカバーボトムを有し、
該カバーボトムには前記シャーシメイン側に向う第３の凸部を形成したことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項６】
請求項５に記載の光ディスク装置において、
前記トレイを前記筐体に収納した際に、前記第３の凸部と前記シャーシメインの間には所定の間隙を設け、
前記トレイが変形したとき、前記第３の凸部は他の部分よりも先に前記シャーシメインに当接することを特徴とする光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクに情報を記録再生する光ディスク装置に係り、特に光ディスクを載置するトレイを筐体に収納した際の耐衝撃性の向上技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に電子機器に搭載される光ディスク装置では、装置本体（筐体）に出入自在に保持されたトレイを備え、このトレイを筐体から引き出した状態で光ディスクを載置し、再びトレイを筐体に収納することで光ディスクを装置本体に装着する構造となっている。薄型の光ディスク装置では、光ディスクを回転させるスピンドルモータや、光ディスク半径方向に移動可能でディスク記録面にレーザ光を照射して情報を記録または再生する光ピックアップなどの、いわゆるユニットメカアッセンブリ（ユニットメカ）と称される機構がトレイに取り付け、光ディスクと一緒に移動する。
【０００３】
ノートパソコンのように小型の電子機器に搭載する場合、装置の薄型化が図られ、また軽量化が要求される。このため構成部材の板厚も薄い材料を用いることになり、外部から衝撃力を受けると、筐体（シャーシ）やトレイにたわみや反りが発生しやすくなる。衝撃力が大きい場合には、筐体とこれに収納されているトレイとが衝突したり、トレイが筐体に対しスムーズに収納／引き出しすることが困難になる。
【０００４】
これに関し特許文献１では、トレイの底板部にリブ状の当り部を下向きに突出させ、シャーシの受け部がこの当り部を下から支えることで、トレイが下向きに反り変形することを阻止する構造を記載している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２７９７１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
光ディスク装置の薄型化のため、トレイとユニットメカ（スピンドルモータや光ピックアップ）とが一体化した構造が採用され（この構造は、スリム型とも呼ばれる）、更にはトレイの下面側に、ユニットメカを駆動するための回路を搭載するプリント回路基板（Printed Circuit Board、以下、ＰＣＢと略す）を取り付けた構造（以下、ＰＣＢ一体化構造と呼ぶ）のものも採用されている。ＰＣＢ一体化構造によれば、トレイの下面を有効に使用することで、筐体内の部品をより効率的に配置することができる。しかしながら、このようなＰＣＢ一体化構造ではＰＣＢ表面と筐体内面との間隙が狭くなることから、外部から衝撃力を受けるとＰＣＢが筐体であるシャーシに衝突し、その結果ＰＣＢが破損する恐れがある。
【０００７】
前記特許文献１では、トレイの底板部に設けたリブ状の当り部とシャーシに設けた受け部とを接触させることで、トレイが下向きに反り変形することを阻止し、ディスクローディングやディスクアンローディングの動作を安定させようとするものである。その場合、トレイの当り部とシャーシの受け部とを接触する構造としているので、トレイからの振動がシャーシに伝達して、騒音が大きくなりやすい。また、特許文献１に開示される装置はユニットメカとトレイが分離され、ディスクを載置したトレイがディスククランプ位置へ進入した後、クランプ機構によってディスクをユニットメカにクランプする方式である。この構造は、ハーフハイト型とも呼ばれ、上記スリム型よりも筐体の高さ（厚み）が大きく、よってトレイ下面と筐体との間隙を大きくとることができる。特許文献１にはトレイとＰＣＢを一体化することは記載されていないが、仮にＰＣＢを取り付けたとしても、ＰＣＢがシャーシと衝突する恐れは少ないと予想される。
【０００８】
本発明の目的は、ＰＣＢ一体化構造のトレイが衝撃力を受けたとき、ＰＣＢが筐体（シャーシ）に衝突して破損することを防止する光ディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、光ディスクが載置されたトレイを筐体に収納して該光ディスクに情報を記録再生する光ディスク装置において、上記トレイには、スピンドルモータと光ピックアップモジュールを含むユニットメカアッセンブリとともに、上記筐体の底板（シャーシメイン）に対向する上記トレイの面には、上記ユニットメカアッセンブリを駆動する回路を搭載したプリント回路基板が取り付けられ、上記トレイのうち上記プリント回路基板が配置される近傍には、上記シャーシメイン側に向う第１の凸部を形成するとともに、上記シャーシメインには、上記トレイを収納した際に上記第１の凸部と対向する位置に、上記トレイ側に向う第２の凸部を形成した。
【００１０】
ここに、前記トレイを前記筐体に収納した際に、前記第１の凸部とこれに対向する前記第２の凸部の間には所定の間隙を設け、前記トレイが変形したとき、前記第１の凸部をこれに対向する前記第２の凸部が支持して前記トレイの変形を阻止する。
【００１１】
さらに前記トレイと前記シャーシメインとの間には、前記トレイに取り付けられ前記ユニットメカアッセンブリや前記プリント回路基板を覆うカバーボトムを有し、該カバーボトムには前記シャーシメイン側に向う第３の凸部を形成した。
【００１２】
ここに、前記トレイを前記筐体に収納した際に、前記第３の凸部と前記シャーシメインの間には所定の間隙を設け、前記トレイが変形したとき、前記第３の凸部は他の部分よりも先に前記シャーシメインに当接する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ＰＣＢ一体化構造のトレイが衝撃力を受けても、ＰＣＢが筐体（シャーシ）に衝突して破損することがなく、光ディスク装置の信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明による光ディスク装置の一実施例を示す分解斜視図。
【図２】本実施例の光ディスク装置の平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ、Ｂ−Ｂ部分の断面図。
【図４Ａ】トレイ２を下面側から見た斜視図と部分拡大図。
【図４Ｂ】シャーシメイン５を上面側から見た斜視図と部分拡大図。
【図５】カバーボトム４を下面側から見た斜視図と部分拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
図１は、本発明による光ディスク装置の一実施例を示す分解斜視図である。本実施例の装置は、スピンドルモータなどを含むユニットメカアッセンブリ（以下、ユニットメカと略す）１、光ディスクを載置するトレイ２、プリント回路基板（以下、ＰＣＢと略す）３、カバーボトム４、及び筐体の底板であるシャーシメイン５などの部品で構成される。以下の説明では、ユニットメカ１側を上面側、シャーシメイン５側を下面側と呼ぶことにする。
【００１６】
各部の構成を説明すると、ユニットメカ１は、スピンドルモータ１１や光ピックアップモジュール１２を含む。光ピックアップモジュール１２は、光ディスクにレーザ光を照射して情報の記録再生を行う。トレイ２の開口部２１には、上記ユニットメカ１を取り付け、載置面２２には光ディスクを載置する。ＰＣＢ３は、ユニットメカ１内のスピンドルモータ１１や光ピックアップモジュール１２の駆動回路と、光ディスクへの記録再生信号の処理回路を搭載する。ＰＣＢ３はトレイ２の後部の下面に一体的に取り付け、ＰＣＢ３とユニットメカ１の間は、図示しないフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）で接続して信号を伝送する。カバーボトム４はトレイ２の下面側に取り付けられ、ユニットメカ１やＰＣＢ３を覆いこれらを保護するとともに、ＰＣＢ３からの信号線（ＦＰＣ）がシャーシメイン５に飛び出すことを防止する。シャーシメイン５は、上記したトレイ２をこれに一体的に取り付けられたユニットメカ１、ＰＣＢ３、カバーボトム４とともに収納する。トレイ２とシャーシメイン５の間には図示しないレールを設けて、トレイ２がシャーシメイン５にスムーズに出入りできるようにしている。なお、図では省略しているが、トレイ２の上面側には上カバーであるトップケースが配置され、シャーシメイン５に取り付けられて箱型の筐体となっている。
【００１７】
図２は、本実施例の光ディスク装置の平面図で、トレイ２がシャーシメイン５に収納された状態を示す。上面から見た場合、ＰＣＢ３とカバーボトム４はトレイ２やユニットメカ１の裏側に隠れているが、ＰＣＢ３の位置を破線で示す。ＰＣＢ３は、トレイ２の後部でユニットメカ１や他の部品と干渉しない位置に配置される。この状態で外部から衝撃力（例えば紙面に垂直方向の力）を印加すると、トレイ２が反り変形する。そして反り量が大きいと、ＰＣＢ３が下方にあるシャーシメイン５に接触あるいは衝突することになる。
本実施例では、トレイ２が衝撃力を受けてもＰＣＢ３がシャーシメイン５に衝突しないように、以下の構造としたことに特徴がある。
【００１８】
図３は、図２の光ディスク装置の部分断面図であり、図２におけるＡ−Ａ位置、Ｂ−Ｂ位置での断面を示す。
構造１：Ａ−Ａ断面に示すように、トレイ２にはシャーシメイン５側に向かってリブ状の凸部２５を形成した。一方シャーシメイン５には、トレイ２側に向って上記凸部２５と対向する位置に凸部５５を形成した。トレイ２の凸部２５はＰＣＢ３よりも後方に配置し、その高さはＰＣＢ３の上面よりも高くする。そして、トレイ２の凸部２５とシャーシメイン５の凸部５５に隙間Ｓを設け、両者は通常は非接触の状態とする。隙間Ｓの大きさは例えば０．１ｍｍ程度が適している。この構造により、衝撃を受けたトレイ２が反り変形してシャーシメイン５側に接近しても、トレイ２の凸部２５をシャーシメイン５の凸部５５が支持することで、トレイ２がそれ以上変形することを阻止する。その結果、トレイ２に取り付けたＰＣＢ３がシャーシメイン５に接触または衝突することを防止し、ＰＣＢ３が破損することがなくなる。
【００１９】
構造２：上記構造１に加え、Ｂ−Ｂ断面に示すように、カバーボトム４にシャーシメイン５側に向かって凸部４５を形成した。凸部４５の高さは例えば０．１ｍｍ程度とし、凸部４５とシャーシメイン５との間には、間隙を設けている。この構造により、トレイ２が反り変形してシャーシメイン５側に接近しても、カバーボトム４の凸部４５が他の部品（例えばＰＣＢ３）よりも先にシャーシメイン５に当接する。その結果、ＰＣＢ３がシャーシメイン５に衝突することを防止するだけでなく、トレイ２に搭載する各部品への衝撃を緩和させる。
【００２０】
上記構造１と構造２について、さらに他の図面を用いて説明する。
図４Ａは、トレイ２を下面側から見た斜視図と部分拡大図である。トレイ２の後部にはＰＣＢ３が取り付けられるが（ここではＰＣＢ３を外した状態を示す）、ＰＣＢ３の取り付け位置の後方近傍に、上記構造１に対応する凸部２５を形成する。凸部２５の形成は、トレイ２全体の成型工程の中で容易に実現できる。ここでは凸部２５を１個形成したが、ＰＣＢ３の取り付け領域に沿って複数個形成すれば、サイズの大きなＰＣＢ３であってもシャーシメイン５との衝突を防止することができる。
【００２１】
図４Ｂは、シャーシメイン５を上面側から見た斜視図と部分拡大図である。図４Ａで示したトレイ２を収納した際にトレイ２に設けた凸部２５に対向する位置に、上記構造１に対応する凸部５５を１個あるいは複数個形成する。シャーシメイン５の凸部５５はその側面をなだらかに傾斜させることで、トレイ２を収納するとき、仮にトレイ２の凸部２５がシャーシメイン５の凸部５５に接触する場合でも、容易に乗り上げることができる。また、シャーシメイン５の凸部５５の面積を、対向するトレイ２の凸部２５の面積よりも大きくすることで、両者間に少々位置ずれがあっても、トレイ２の凸部２５をシャーシメイン５の凸部５５で確実に支持することができる。この場合も、凸部５５の形成は、シャーシメイン５全体の成型工程の中で容易に実現できる。
【００２２】
図５は、カバーボトム４を下面側から見た斜視図と部分拡大図である。
カバーボトム４には、その下面側に向けて上記構造２に対応する凸部４５を複数個（この例では４個）形成している。凸部４５の形成位置は、トレイ２の変形し易い領域に配置する。凸部４５を設けることで、トレイ２が衝撃を受けたとき、カバーボトム４が他の部品より先にシャーシメイン５に当たって衝撃を緩和することと、シャーシメイン５との衝突場所を限定することで衝撃対策を行いやすくなる。具体的には、トレイ２の重心はユニットメカ１が取り付けられる領域に偏り、他の領域よりも変形し易いので、凸部４５をその近傍に配置するのが良い。この例では凸部４５の形状は円形としたが、これに限定することなく四角形としても良い。この場合も、凸部４５の形成は、カバーボトム４全体の成型工程（絞り加工）の中で容易に実現できる。
【００２３】
以上のように本実施例によれば、トレイ２とシャーシメイン５の対向する位置にそれぞれ凸部２５，５５を設けることで、トレイ２に取り付けたＰＣＢ３がシャーシメイン５に衝突することを防止できる。さらに、カバーボトム４のシャーシメイン５側に凸部４５を設けることで、トレイ２への衝撃を緩和することができる。
【符号の説明】
【００２４】
１…ユニットメカアッセンブリ（ユニットメカ）、
２…トレイ、
３…プリント回路基板（ＰＣＢ）、
４…カバーボトム、
５…シャーシメイン、
１１…スピンドルモータ、
１２…光ピックアップモジュール、
２１…開口部、
２２…載置面、
２５，４５，５５…凸部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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