(57)【要約】【課題】薄型化、小型化が可能な駆動制御装置を提供すると共に、この駆動制御装置を用いることにより小型化が可能なモータユニットを提供する。【解決手段】ブラシレスモータの駆動制御を行うための制御ユニットにおいて、導体パターン１１１が複数層積層されたＬＴＣＣ多層基板５２を、ブラシレスモータの複数のコイルに選択的に電流を供給するためのＦＥＴが実装されているパワー配線部１１２と、ＦＥＴのオン／オフ切換え制御を行うＣＰＵが実装されている制御用配線部１１３とで構成し、少なくともパワー配線部１１２の各層の導体パターン１１１を同一形状に形成した。【選択図】図５
2011083063.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電動モータの駆動制御を行うための駆動制御装置において、
前記駆動制御装置は、
導体パターンが複数層積層された多層基板を有し、
前記多層基板の一方の面に配され、前記電動モータの複数のコイルに選択的に電流を供給するためのスイッチング素子が実装されているパワー配線部と、
前記スイッチング素子のオン／オフ切換え制御を行う制御部品が実装されている制御用配線部とが形成され、
少なくとも前記パワー配線部の各層の導体パターンが同一形状に形成されていることを特徴とする駆動制御装置。
【請求項２】
請求項１に記載の駆動制御装置と、前記電動モータとを導電性を有するケースを介して一体化し、前記多層基板と前記ケースとを面接触させたことを特徴とするモータユニット。
【請求項３】
外部電源と電気的に接続可能なバスバーを備え、
このバスバーと前記多層基板のパワー配線部とを電気的に接続したことを特徴とする請求項２に記載のモータユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、自動車等に搭載される駆動制御装置、およびこれを用いたモータユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、車両の操舵軸の操作に応じて操舵力をアシストする電動パワーステアリング装置に、３相ブラシレスモータを用いたものがある。この種のブラシレスモータは、複数のコイルが巻装されたステータと、このステータに対して回転自在に設けられたロータとを有しており、コイルへの給電を制御する駆動制御装置（コントロールユニット）によってロータの回転駆動が制御されている。
【０００３】
この種の駆動制御装置は、複数の電子部品が実装されている回路基板を有している。この回路基板は、複数のコイルに選択的に給電を行うためのスイッチング素子等が実装されている駆動基板と、スイッチング素子の駆動制御を行うための集積回路等が実装されている制御基板とに分割構成されている。すなわち、駆動制御装置は、大電流を供給することが必要な駆動基板と、駆動基板よりも小電流を供給する制御基板とで分割構成し、各電子部品の機能を十分満足できるように構成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１１３５２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の従来技術にあっては、駆動基板と制御基板の２つの基板が必要になるので、駆動制御装置が大型化してしまうという課題がある。
【０００６】
そこで、この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、薄型化、小型化が可能な駆動制御装置を提供すると共に、この駆動制御装置を用いることにより小型化が可能なモータユニットを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載した発明は、電動モータの駆動制御を行うための駆動制御装置において、前記駆動制御装置は、導体パターンが複数層積層された多層基板を有し、前記多層基板の一方の面に配され、前記電動モータの複数のコイルに選択的に電流を供給するためのスイッチング素子が実装されているパワー配線部と、前記スイッチング素子のオン／オフ切換え制御を行う制御部品が実装されている制御用配線部とが形成され、少なくとも前記パワー配線部の各層の導体パターンが同一形状に形成されていることを特徴とする。
このように構成することで、１枚の多層基板にスイッチング素子や制御部品を実装した場合であってもスイッチング素子が実装されているパワー配線部に、大電流を供給することが可能になる。このため、従来のように、２枚の基板を必要とせず、この分駆動制御装置の薄型化、小型化が可能になる。
【０００８】
請求項２に記載した発明は、請求項１に記載の駆動制御装置と、前記電動モータとを導電性を有するケースを介して一体化し、前記多層基板と前記ケースとを面接触させたことを特徴とするモータユニットとした。
このように構成することで、モータユニットを小型化することが可能になる。
また、多層基板とケースとを面接触させることにより、多層基板で生じる熱を効率的に放熱させることが可能になる。このため、１枚の多層基板にスイッチング素子や制御部品を実装した場合であっても制御部品の熱による損傷などを防止することが可能になる。
【０００９】
請求項３に記載した発明は、外部電源と電気的に接続可能なバスバーを備え、このバスバーと前記多層基板のパワー配線部とを電気的に接続したことを特徴とする。
このように、外部電源と多層基板のパワー配線部とをバスバーを介して電気的に接続することにより、パワー配線部に確実に大電流を供給することが可能になると共に、制御部品の損傷を防止することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、１枚の多層基板にスイッチング素子や制御部品を実装した場合であってもスイッチング素子が実装されているパワー配線部に、大電流を供給することが可能になる。このため、従来のように、２枚の基板を必要とせず、この分駆動制御装置の薄型化、小型化が可能になる。この結果、モータユニットを小型化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態におけるモータユニットの斜視図である。
【図２】本発明の実施形態におけるモータユニットの縦断面図である。
【図３】本発明の実施形態における駆動回路部の平面図である。
【図４】本発明の実施形態における駆動回路部の縦断面図である。
【図５】図４のＡ部拡大図である。
【図６】本発明の実施形態における電源回路部の樹脂モールド体を取り外した状態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（モータユニット）
次に、この発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１はモータユニット１の斜視図、図２はモータユニット１の縦断面図である。
図１、図２に示すように、モータユニット１は、例えば、車両のエンジンルームに搭載される電動パワーステアリング装置に用いられるものであって、ブラシレスモータ２と、このブラシレスモータ２に軸方向で組み付け可能に設けられた制御ユニット３とで構成されている。
【００１３】
（ブラシレスモータ）
ブラシレスモータ２は、所謂インナーロータ型の３相モータであって、ステータ４と、ステータ４内に配置されたロータ５とを有し、ステータ４に固定されたブラケット６にロータ５が回転自在に支持されている。
ステータ４は、一端が開口された有底円筒形状のステータハウジング７の内周に、ステータコア８が圧入固定されている。
【００１４】
ステータハウジング７の底部７ａには、径方向略中央にボス部１４が形成され、ここにロータ５の回転軸１５の一端を回転自在に軸支するベアリング１６が圧入固定されている。
ステータハウジング７の開口側には、ブラケット６と印籠接合する際に使用されるインロー部１７が形成されている。また、ステータハウジング７の開口は、これを覆うブラケット６により閉塞されている。
【００１５】
ステータコア８は、環状の外周部９から径方向中央に向かってコイル１０を巻装するためのティース１１が複数突設されている。ステータコア８の内周側には、隣接するティース１１間に蟻溝状のスロット１２が複数形成されている。各ティース１１には、インシュレータ１３を装着した上からコイル１０が巻回されている。コイル１０は、３相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）のコイルを形成している。
【００１６】
ステータ４のブラケット６側端には、ロータ５の回転軸１５の周囲を囲むように形成された略環状のバスバーユニット２３がインシュレータ１３上に載置された形で設けられている。バスバーユニット２３は、ステータ４のコイル１０の端末部と、制御ユニット３とを電気的に接続するものであって、樹脂モールド体２４に略環状の複数のバスバー２５が軸方向に沿って積層された形で埋設されている。
【００１７】
バスバー２５はコイル１０の相毎に設けられており、各相のバスバー２５と、それぞれ対応する相のコイル１０とが接続されている。また、各相のバスバー２５の外周部には、接続端子２６が軸方向に沿ってブラケット６側に向かって延設されている。これら接続端子２６は、ブラケット６に設けられている接続端子２７の一端に接続されるようになっている。
【００１８】
ロータ５の回転軸１５の外周には、ステータコア８を臨む位置に、ロータコア２８が外嵌固定されている。ロータコア２８は、金属板（電磁鋼板）を軸方向に積層したり、軟磁性粉を加圧したりすることにより形成されたものである。ロータコア２８の外周面には、瓦状に形成された複数の永久磁石２９が周方向に磁極が順番に変わるように配置されている。
【００１９】
永久磁石２９は、回転軸１５に外嵌されているマグネットホルダ３０によって位置決め固定された状態になっている。また、回転軸１５のブラケット６側には、レゾルバ２２の一方を構成するレゾルバロータ２２ａが外嵌固定されている。レゾルバ２２は、回転軸１５の回転位置を検出するための回転位置検出装置である。
【００２０】
ブラケット６は、ステータハウジング７に複数のボルト１８によって締結固定されている。ブラケット６の軸方向ステータ４側の面には、ステータハウジング７に突き当てたときにインロー部１７に嵌合する筒状の接合部１９を有している。接合部１９の外周面と、インロー部１７の内周面との間には、両者１９，２０に挟まれるようにしてＯリングなどのパッキン２０が装着されている。
一方、ブラケット６のインロー部１７とは反対側の面には、減速機構等を嵌合可能な筒状の接合部３１が一体成形されている。この接合部３１の外周面には、Ｏリング（不図示）を取り付けるためのＯリング溝３２が形成されている。
【００２１】
ブラケット６の径方向略中央には、軸方向外側にロータ５の回転軸１５の他端を回転自在に軸支するベアリング２１が圧入されている。ベアリング２１よりもステータ４側には、レゾルバ２２の他方を構成するレゾルバステータ２２ｂが固定されている。レゾルバステータ２２ｂに巻装されているレゾルバコイル（不図示）は、制御ユニット３に電気的に接続されている。
【００２２】
また、ブラケット６の外周部には、一側に制御ユニット接続部３７が径方向外側に向かって突設されている。制御ユニット接続部３７は、制御ユニット３とバスバーユニット２３の接続端子２６とを電気的に接続するためのものであって、接続端子２７が設けられている。接続端子２７は、径方向に沿って延設されている。
【００２３】
接続端子２７の径方向内側に位置する一端は、軸方向外側（図２における上側）に向かって曲折されており、ここにバスバーユニット２３の接続端子２６の先端が重ね合わさるように接続されている。
また、制御ユニット接続部３７には、径方向外側と軸方向ステータ４側（図２における軸方向下方）とが大きく開口された凹部３９が形成されており、この凹部３９に接続端子２７の他端が臨まされている。
【００２４】
さらに、制御ユニット接続部３７の外周面には、カバー４０がボルト４１によって締結固定されている。このカバー４０によって、凹部３９の径方向外側が閉塞された状態になっている。そして、制御ユニット接続部３７は、軸方向ステータ４側のみが開口された状態になっており、ここを制御ユニット３を受け入れるための受け入れ口４２として構成している。
【００２５】
（制御ユニット）
制御ユニット３は、ブラシレスモータ２の駆動制御を行うものであって、アルミダイキャスト製の略四角柱状のベース部４３を有している。ベース部４３の径方向中央には、大部分に軸方向に貫通する貫通孔４４が形成されており、ここにブラシレスモータ２のステータハウジング７が内嵌されるようになっている。すなわち、ベース部４３は、ステータハウジング７の周囲を取り囲むように形成された状態になっている。
【００２６】
また、ベース部４３のブラケット６側には、外周縁にボルト座３５が形成されている。ブラケット６のボルト座３５に対応する位置には、不図示の雌ネジ部が刻設されている。ボルト座３５にボルト６６が挿通されブラケット６の不図示の雌ネジ部にボルト６６が螺入されることによって、ブラケット６にベース部４３が締結固定される。
さらに、ベース部４３の貫通孔４４には、底部側（図１、図２における下側）に、貫通孔４４を閉塞する略円板状のカバー５１が内嵌固定されている。
【００２７】
ベース部４３の外周には、４つ角のうちの１つに、ステータハウジング７の外形状に対応する円弧面４５が形成されている。
ベース部４３の外周であって、円弧面４５とは回転軸１５を中心にして反対側に存在する２つの平坦面４６ａ，４６ｂには、それぞれ駆動回路部４７と電源回路部４８とが載置されている。さらに、ベース部４３の平坦面４６ａ，４６ｂに対応する位置には、各回路部４７，４８を覆うように形成されたカバー４９が複数のボルト５０によって締結固定されている。
【００２８】
（駆動回路部）
図３は駆動回路部４７の平面図、図４は駆動回路部４７の縦断面図、図５は図４のＡ部拡大図である。
図１、および図３〜図５に示すように、駆動回路部４７は、ベース部４３の一方の平坦面４６ａの面積よりもやや小さく形成された平面視長方形状のＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）多層基板５２を有している。ＬＴＣＣ多層基板５２は、低温焼結セラミックスにより形成された基板１１０を複数枚（この実施形態では６枚）積層したものであって、各層の基板１１０に、それぞれ導体パターン１１１が形成されている。そして、ＬＴＣＣ多層基板５２は、この長手方向が軸方向に沿うような形で配置されている。
【００２９】
ここで、ＬＴＣＣ多層基板５２は、短手方向略中央を中心にして電源回路部４８側の略半分をパワー配線部１１２とし、電源回路部４８とは反対側の略半分を制御用配線部１１３として構成されている。
パワー配線部１１２の一面（表面）には、三相ブリッジ回路を構成し、ブラシレスモータ２の各相のコイル１０に選択的に給電を行うためのスイッチング素子である複数のＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｆｆｅｃｔ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；電界効果トランジスタ）５３、ＬＴＣＣ多層基板５２に供給される電流値を計測するためのシャント抵抗１０５など、大電流（例えば、約４０Ａ程度）を供給可能な電子部品が実装されている。
【００３０】
一方、制御用配線部１１３の一面（表面）には、ＦＥＴ５３の駆動制御を行うための制御部品であるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）５４、各部品に電力を安定供給するためのレギュレータＩＣ５６、プリドライバＩＣ１０６などの比較的小電流（例えば、数百ｍA程度）を供給可能な電子部品が実装されている。さらに、パワー配線部１１２、および制御用配線部１１３には、それぞれ過電圧防止用のツェナーダイオード５５が実装されている。
【００３１】
また、ＬＴＣＣ多層基板５２の各層の基板１１０に形成されている導体パターン１１１は、パワー配線部１１２に対応する部位に形成されたパワー用パターン１１１ａと、制御用配線部１１３に形成された制御用パターン１１１ｂとで構成されている。各層の基板１１０に形成されたパワー用パターン１１１ａは全て同一形状に形成され、かつ互いにパワー配線部１１２に形成された複数のスルーホール１１４を介して接続された状態になっている。
【００３２】
一方、各層の基板１１０に形成された制御用パターン１１１ｂは、それぞれ同一形状に形成されておらず、かつ、制御用配線部１１３のスルーホール１１５は、所定の層の基板１１０間を接続するように形成されている。さらに、複数の基板１１０のうちの一部の層のパワー用パターン１１１ａと制御用パターン１１１ｂとが接続された状態になっている。
このように構成されたＬＴＣＣ多層基板５２は、この他面（背面）が絶縁性の伝熱シート１１６を介してベース部４３の一方の平坦面４６ａに接触した状態で接着されている。
【００３３】
また、ＬＴＣＣ多層基板５２のブラケット６側（図４における上側）には、平面視長方形状に樹脂モールドされた端子台６８が配置され、ボルト３４によってベース部４３に締結固定されている。端子台６８は、ブラシレスモータ２内に配置されているレゾルバステータ２２ｂのレゾルバコイル（不図示）、および不図示の外部制御機器と、ＬＴＣＣ多層基板５２とを電気的に接続するための基板である。すなわち、レゾルバステータ２２ｂのレゾルバコイル（不図示）は、端子台６８に電気的に接続されている。
【００３４】
また、端子台６８とＬＴＣＣ多層基板５２は、互いにワイヤボンディングにより接続されている。さらに、端子台６８には、センサ線３３の一端が接続されている。センサ線３３の他端は、ベース部４３を貫通して外部へと引き出されている。このセンサ線３３の他端には、不図示の外部制御機器と接続されるコネクタ３６が設けられている。
【００３５】
（電源回路部）
図６は、電源回路部４８の樹脂モールド体５７を取り外した状態の斜視図である。
図１、図６に示すように、電源回路部４８は、断面略Ｌ字状の樹脂モールド体５７を有している。樹脂モールド体５７は、ベース部４３の他方の平坦面４６ｂ全体を覆うように形成された電子部品実装部５７ａと、この電子部品実装部５７ａから一方の平坦面４６ａ側に回り込むように延設された接続部５７ｂとが一体成形されたものである。すなわち、樹脂モールド体５７の電子部品実装部５７ａは、この面が駆動回路部４７のＬＴＣＣ多層基板５２の面に対して略直交するように配置されていることになる。
【００３６】
電子部品実装部５７ａ、および接続部５７ｂには、それぞれボルト５０に対応する部位に、ボルト孔６５が形成されている。すなわち、カバー４９を締結固定するボルト５０は、樹脂モールド体５７のボルト孔６５に挿通され、ベース部４３に形成されている不図示の雌ネジ部に螺入されるようになっている。このように、カバー４９、および樹脂モールド体５７は、ボルト５０によって共締めされる。
【００３７】
樹脂モールド体５７の電子部品実装部５７ａ、および接続部５７ｂには、複数のバスバー５８が埋設されている。複数のバスバー５８は、不図示の外部電源からの電力を駆動回路部４７を介してブラシレスモータ２に供給するためのものである。すなわち、複数のバスバー５８は、不図示の外部電源と駆動回路部４７のＬＴＣＣ多層基板５２とを電気的に接続する第１電力供給ライン５９と、ＬＴＣＣ多層基板５２とブラシレスモータ２のコイル１０とを電気的に接続するための第２電力供給ライン６０とを構成している。
【００３８】
第１電力供給ライン５９には、一端に樹脂モールド体５７の電子部品実装部５７ａから周方向外側に向かって突出した端子部５９ａが２箇所形成されている。樹脂モールド体５７の端子部５９ａに対応する部位には、端子部５９ａを取り囲むように筒状のコネクタ部６１が一体成形されている。このコネクタ部６１に不図示の外部電源から延びるコネクタ（不図示）が嵌着されることによって、バスバー５８に電力が供給される。
【００３９】
また、第１電力供給ライン５９の他端は、樹脂モールド体５７の接続部５７ｂに至るまで屈曲延出されている。第１電力供給ライン５９の接続部５７ｂに対応する部位には、外部に露出した露出部５９ｂが設けられている。この露出部５９ｂと、駆動回路部４７におけるＬＴＣＣ多層基板５２のパワー配線部１１２とがワイヤボンディングにより接続されている。
さらに、第１電力供給ライン５９の一端と他端との間には、電磁ノイズを低減するためのチョークコイル６２、およびコンデンサ６３が実装されている。これらチョークコイル６２、およびコンデンサ６３は、樹脂モールド体５７の電子部品実装部５７ａの表面から外部に突出した状態で配置されている。
【００４０】
第２電力供給ライン６０には、一端に樹脂モールド体５７の電子部品実装部５７ａから軸方向に沿ってブラケット６側に向かって突出した端子部６０ａが３箇所形成されている。これら端子部６０ａは、ブラケット６の制御ユニット接続部３７に形成されている受け入れ口４２に挿入され、ブラケット６の接続端子２７に接続される。これにより、ブラシレスモータ２と制御ユニット３とが電気的に接続された状態になる。
【００４１】
また、第２電力供給ライン６０の他端は、樹脂モールド体５７の接続部５７ｂに至るまで屈曲延出されている。第２電力供給ライン６０の接続部５７ｂに対応する部位には、外部に露出した露出部６０ｂが設けられている。この露出部６０ｂと、駆動回路部４７におけるＬＴＣＣ多層基板５２のパワー配線部１１２とがワイヤボンディングにより接続されている。
さらに、第２電力供給ライン６０の一端と他端との間には、フェールセーフ用のリレー６４が実装されており、過電流時等の場合、ブラシレスモータ２への電力供給を遮断できるようになっている。リレー６４は、樹脂モールド体５７の電子部品実装部５７ａの表面から外部に突出した状態で配置されている。
【００４２】
（作用）
次に、モータユニット１の作用について説明する。
まず、不図示の外部電源より制御ユニット３に電力が供給されると、電源回路部４８に設けられているバスバー５８のうち、第１電力供給ライン５９を介して駆動回路部４７のＬＴＣＣ多層基板５２に給電される。ＬＴＣＣ多層基板５２では、バスバー５８が接続されているパワー配線部１１２、および制御用配線部１１３にそれぞれ電流が供給される。
【００４３】
ここで、ＬＴＣＣ多層基板５２のパワー配線部１１２において、各層の基板１１０に形成されているパワー用パターン１１１ａが全て同一形状に形成され、かつ互いにパワー配線部１１２に形成された複数のスルーホール１１４を介して接続された状態になっている。このため、パワー配線部１１２の全体として導体パターン１１１の断面積を大きく確保することができる。この結果、パワー配線部１１２に大電流を供給することが可能になる。
【００４４】
一方、制御用配線部１１３の各層の基板１１０に形成された制御用パターン１１１ｂは、それぞれ同一形状に形成されておらず、かつ、制御用配線部１１３のスルーホール１１５は、所定の層の基板１１０間を接続するように形成されている。すなわち、制御用配線部１１３にはパワー配線部１１２と比較して小電流が供給されるため、制御用配線部１１３の全体として導体パターン１１１の断面積がパワー配線部１１２よりも小さくなる。このように、ＬＴＣＣ多層基板５２は、１枚の基板でありながら大電流を供給可能なパワー配線部１１２と小電流を供給可能な制御用配線部１１３とで構成される。
【００４５】
ＬＴＣＣ多層基板５２に電流が供給されると、ＣＰＵ５４によってＦＥＴ５３のオン／オフ切換え制御が行われる。そして、ブラシレスモータ２の各相のコイル１０に選択的に電流が供給される。コイル１０に電流が供給されると、ステータコア８の複数のティース１１にそれぞれ所望の磁界が発生する。この磁界とロータ５の永久磁石２９との間に、磁気的な吸引力や反発力が発生し、ロータ５が回転し続ける。
ここで、ロータ５の回転位置は、レゾルバ２２によって検出される。レゾルバ２２によって検出された回転位置信号は、ＬＴＣＣ多層基板５２のＣＰＵ５４に入力される。ＣＰＵ５４は、レゾルバ２２から入力される回転位置信号に基づいて、制御信号を出力する。この信号に基づいて、ＦＥＴ５３の駆動制御が行われる。
【００４６】
また、ＬＴＣＣ多層基板５２のパワー配線部１１２は、大電流が供給されるため基板の配線自体の内部抵抗により発熱すると共に、パワー配線部１１２に実装されているＦＥＴ５３がオン／オフの切換え動作を繰り返し行うので、基板温度が上昇し易い。一方、ＬＴＣＣ多層基板５２の制御用配線部１１３は、小電流が供給されると共に、ＣＰＵ５４等がＦＥＴ５３と比較して温度上昇しないので、パワー配線部１１２と比較して基板温度が低くなる。
【００４７】
しかしながら、ＬＴＣＣ多層基板５２の他面（背面）が伝熱シート１１６を介してベース部４３の一方の平坦面４６ａに接触した状態で載置されているので、パワー配線部１１２の熱はベース部４３に伝達されて放熱される。このため、パワー配線部１１２の熱が制御用配線部１１３に伝達されるのをベース部４３によって阻害することが可能になる。また、制御用配線部１１３自体の熱もベース部４３を介して放熱されるので、ＬＴＣＣ多層基板５２の熱による損傷を防止することができる。
【００４８】
（効果）
したがって、上述の実施形態によれば、ＬＴＣＣ多層基板５２のパワー配線部１１２において、各層の基板１１０に形成されているパワー用パターン１１１ａが全て同一形状に形成されているので、パワー配線部１１２の全体として導体パターン１１１の断面積を大きく確保することができる。このため、ＬＴＣＣ多層基板５２を１枚の基板でありながら大電流を供給可能なパワー配線部１１２と、小電流を供給可能な制御用配線部１１３とで構成することができる。よって、従来のように、２枚の基板を必要とせず、この分制御ユニット３の薄型化、小型化が可能になる。この結果、モータユニット１の小型化を図ることが可能になる。
【００４９】
また、ＬＴＣＣ多層基板５２のようなガラスエポキシ基板と比較して肉薄な基板を用いても大電流を供給することが可能になる。
さらに、制御ユニット３に設けられる基板としてＬＴＣＣ多層基板５２を用いることにより、モータユニット１の耐熱性を向上させることができる。このため、例えば、モータユニット１を車両のエンジンルーム内に搭載した場合であっても、モータユニット１の信頼性を向上させることができる。
【００５０】
そして、ＬＴＣＣ多層基板５２を用いることにより、基板の設置スペースを小型、薄型化することができる。このため、より制御ユニット３の小型化を図ることが可能になる。
また、ＬＴＣＣ多層基板５２の他面（背面）が伝熱シート１１６を介してベース部４３の一方の平坦面４６ａに接触し、ＬＴＣＣ多層基板５２で生じる熱を効率よく放熱させることができるので、１枚のＬＴＣＣ多層基板５２にＦＥＴ５３やＣＰＵ５４等の種々の電子部品を実装した場合であっても各電子部品の熱による損傷などを防止することが可能になる。
【００５１】
さらに、制御ユニット３を駆動回路部４７と電源回路部４８とで構成し、電源回路部４８にバスバー５８を設けている。そして、このバスバー５８を介して不図示の外部電源とＬＴＣＣ多層基板５２のパワー配線部１１２とを電気的に接続している。このため、より確実にパワー配線部１１２に大電流を供給することが可能になると共に、ＣＰＵ５４等の制御部品の損傷を防止することができる。
【００５２】
なお、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
例えば、上述の実施形態では、モータユニット１は、車両に搭載される電動パワーステアリング装置に用いられるものである場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、ブラシレスモータ２を有するさまざまな電装品にモータユニット１を適用することが可能である。
【００５３】
また、上述の実施形態では、制御ユニット３の駆動回路部４７に、ＬＴＣＣ多層基板５２を設けた場合について説明した。しかしながら、駆動回路部４７に設ける基板は多層基板であればよく、例えば、ＬＴＣＣ多層基板５２に代わってガラスエポキシ多層基板を用いてもよい。この場合、ガラスエポキシ多層基板をパワー配線部１１２と制御用配線部１１３とで構成し、パワー配線部１１２の各層の基板に形成された導体パターンをそれぞれ同一形状に形成すればよい。
【符号の説明】
【００５４】
１  モータユニット
２  ブラシレスモータ（電動モータ）
３  制御ユニット（駆動制御装置）
１０  コイル
４３  ベース部（ケース）
５２  ＬＴＣＣ多層基板（多層基板）
５３  ＦＥＴ（スイッチング素子）
５４  ＣＰＵ（制御部品）
５８  バスバー
１０６  プリドライバＩＣ
１１０  基板
１１１  導体パターン
１１１ａ  パワー用パターン
１１１ｂ  制御用パターン
１１２  パワー配線部
１１３  制御用配線部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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