(57)【要約】【課題】表面に小面積の微細凹凸構造を有する金型を用いたモールドの製造方法において、バッチ式での賦型・転写により表面平坦性が高い大面積モールドを製造可能なモールドの製造方法を提供すること。【解決手段】金型３２の微細凹凸部３３に光硬化性樹脂を充填した後に、微細凹凸部の領域よりも相似的に縮小した開口部３７ａを有するマスク３７を用い、微細凹凸部３２の中心と開口部３７ａの中心とを概略一致させて、露光・硬化して微細凹凸構造部３６を形成する第１転写工程と、前工程で形成した微細凹凸構造部３６の端部に微細凹凸部３２の境界３３ａが隣接するように金型３２を配置した後に、微細凹凸部３３の領域よりも相似的に縮小した開口部４２ａを有するマスク４２を用い、微細凹凸部３３の中心と開口部４２ａの中心とを概略一致させて、露光・硬化して微細凹凸構造部４３を形成する第２転写工程と、を具備した。【選択図】図１
2011222559.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型の微細凹凸部に光硬化性樹脂を充填した後に、前記微細凹凸部の領域よりも相似的に縮小した開口部を有するマスクを用い、前記微細凹凸部の中心と前記開口部の中心とを概略一致させて、前記光硬化性樹脂を露光・硬化して微細凹凸構造部を形成する第１転写工程と、
前工程で形成した微細凹凸構造部の端部に前記微細凹凸部の端部が隣接するように前記金型を配置した後に、前記微細凹凸部の領域よりも相似的に縮小した開口部を有するマスクを用い、前記微細凹凸部の中心と前記開口部の中心とを概略一致させて、前記光硬化性樹脂を露光・硬化して微細凹凸構造部を形成する第２転写工程と、を具備することを特徴とするモールドの製造方法。
【請求項２】
前記マスクは、前記金型の微細凹凸構造部と相似形状を有し、前記金型の前記微細凹凸構造部の外周より内側に２ｍｍ以上４ｍｍ以下縮小した相似形状であることを特徴とする請求項１記載のモールドの製造方法。
【請求項３】
前記微細構造形成部が平面視略矩形形状であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のモールドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光硬化性樹脂を用いて金型表面の微細凹凸構造を転写するモールドの製造方法に関し、特に、ナノインプリントリソグラフィ用の大面積モールドとして好適に用いられるモールドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ナノインプリントリソグラフィ技術は、生産性が低い電子ビームリソグラフィや高価な光学リソグラフィに変わる技術として注目されている。特に、ＵＶ光を利用するＵＶナノインプリントは、その生産性の高さから電子ビームリソグラフィなどの生産性の問題を克服できる技術として近年脚光を浴びている。
【０００３】
ナノインプリントリソグラフィ技術の一例として、電子ビームリソグラフィや他の方法を利用して作製した金型を用いる微細凹凸構造の転写方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。かかる方法では、ナノスケールの微細凹凸構造を有する金型を製作し、金型の微細凹凸構造を基材上のＵＶ硬化性樹脂膜に押し付けて硬化させることによりナノスケールの構造を転写する。上記工程を複数回繰り返すことで、一つの基材上に複数の金型の微細凹凸構造とは反転した微細凹凸構造を容易に作製することができる。
【０００４】
図６（ａ）〜図６（ｃ）にナノインプリントリソグラフィ技術を利用した微細凹凸構造の転写工程の概略を示す。図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すように、ナノインプリントでは、基材６１に設けられたレジスト層６２に金型６３を押圧し、露光・硬化した後にレジスト層６２から金型６３を剥離してレジスト層６２に微細凹凸構造を転写する。このように、ナノインプリントリソグラフィ技術を使用することで、ナノスケールの微細凹凸構造を容易に転写・複製することが可能となる。
【０００５】
ナノインプリントリソグラフィ技術を用いて製品を製造する場合には、微細凹凸構造が転写されたレジスト層６２をマスクとして基材６１をエッチングする。エッチング工程では、レジスト層６２に転写された微細凹凸構造の凹部底部６２ａのレジストを除去してからエッチングする。このため、微細凹凸構造転写後のレジスト層６２の凹部底部６２ａと基材６１表面との間の膜厚Ｌ１（以下、残膜Ｌ１という）を数ナノメートルから数十ナノメートルといった範囲で非常に小さくする必要がある。残膜Ｌ１を薄くするためには、基材６１上に塗布されるレジスト層６２の膜厚をサブミクロンスケールで薄く制御する必要があり、特に、大面積の微細凹凸構造を転写する場合などには金型６３の平滑性が重要となる。
【０００６】
ナノインプリントリソグラフィ技術により大面積の微細凹凸構造を転写するには、円筒状のモールドや大面積の平板モールドなどが必要となる。このようなモールドを使用する方法としては、外周面に微細凹凸構造を形成した円筒を金型として使用し、リール上への微細凹凸構造の転写を連続的に行う方法（例えば、非特許文献１参照）や、表面に大面積の微細凹凸構造を形成したリールを金型とし、リールからリールへ連続的に微細凹凸構造を転写する方法（例えば、特許文献２参照）などが提案されている。
【０００７】
しかしながら、非特許文献１記載の方法では、電子ビームリソグラフィなどで円筒表面への微細凹凸構造の形成を大面積で行う必要がある。このため、金型の作製を含めると生産性はむしろ低下する問題がある。また微細凹凸構造を変更する場合には、再度生産性が低く、且つ高コストの電子ビームリソグラフィなどの方法により新たに微細凹凸構造を作製する必要がある。
【０００８】
一方、特許文献２記載の方法では、リール状の金型を作製するための微細凹凸構造を表面に有する円筒状の金型が必要となる。このため、小面積の金型からの複数回の転写によりリールを形成する必要があることに加え、金型から転写した微細凹凸構造をリール上に貼り付けるなどの必要がある。
【０００９】
電子ビームリソグラフィなどにより作製された小面積の金型を使用する場合、金型の耐久性が低く、金型が高価であるため、電鋳などにより金型のレプリカを作製し、そのレプリカが金型として使用されている（例えば、特許文献３参照）。レプリカを作製する場合、図７（ａ）に示すように、基材７１上に、表面に凹凸構造を有する金型７２の両端部を固定テープ７３で固定する。次いで、Ｎｉ電鋳を行うことにより、図７（ｂ）に示す成形体７４を作製する。この成形体７４には、微細凹凸構造部７５に金型７２及び固定テープ７３に由来するミクロンスケールの高低差Ｌ２が生じる。この高低差Ｌ２をなくすため、微細凹凸構造部７５の両端側を切り出した成形体７４がレプリカとして用いられている。
【００１０】
このように、小型の金型の微細凹凸構造を転写して大面積のモールドを製造する場合、小型の金型の微細凹凸構造部の面積を効率よく活かせないことや、サブミクロンスケールの段差まで転写される問題があった。そしてこのような段差を持ったままの状態の金型を用いて、ナノインプリントリソグラフィ法で転写、露光硬化といった工程を進めていくと、段差部分における感光性樹脂の硬化度の均一性が保てず、結果として未硬化樹脂を洗い流すための洗浄工程のような更なる工程を必要とし、煩雑な工程をとらざるを得なくなる。更には、このような小型の金型を用いて連続的に転写、露光硬化、といったナノインプリントリソグラフィ法を進めてモールドを製造すると、当然に、繰り返し転写する金型部分間の境界部分に段差も生じ、上記したのと同様な問題を生じせしめることとなる。以上のことから、小型の金型を使っても効率よく連続転写によって製造できる、大面積かつ表面平坦性が高い連続モールドの製造方法が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−２０３６９７号公報
【特許文献２】特開２００９−１５８７３１号公報
【特許文献３】特開２００９−２１８６１６号公報
【非特許文献】
【００１２】
【非特許文献１】Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｐｈｏｔｏｐｏｌｙｍｅｒ  Ｓｃｉｅｎｃｅ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｖｏｌ．２０，  Ｎｏ．４（２００７）  ５５９−５６２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、表面に小面積の微細凹凸構造を有する金型を用いたモールドの製造方法において、バッチ式での賦型・転写により表面平坦性が高い大面積モールドを製造可能なモールドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のモールドの製造方法は、金型の微細凹凸部に光硬化性樹脂を充填した後に、前記微細凹凸部の領域よりも相似的に縮小した開口部を有するマスクを用い、前記微細凹凸部の中心と前記開口部の中心とを概略一致させて、前記光硬化性樹脂を露光・硬化して微細凹凸構造部を形成する第１転写工程と、前工程で形成した微細凹凸構造部の端部に前記微細凹凸部の端部が隣接するように前記金型を配置した後に、前記微細凹凸部の領域よりも相似的に縮小した開口部を有するマスクを用い、前記微細凹凸部の中心と前記開口部の中心とを概略一致させて、前記光硬化性樹脂を露光・硬化して微細凹凸構造部を形成する第２転写工程と、を具備することを特徴とする。
【００１５】
本発明のモールドの製造方法においては、前記マスクは、前記金型の微細凹凸構造部と相似形状を有し、前記金型の前記微細凹凸構造部の外周より内側に２ｍｍ以上４ｍｍ以下縮小した相似形状であることが好ましい。
【００１６】
本発明のモールドの製造方法においては、前記微細構造形成部が平面視略矩形形状であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、表面に小面積の微細凹凸構造を有する金型を用いたモールドの製造方法において、バッチ式での賦型・転写により表面平坦性が高い大面積モールドを製造可能なモールドの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法で製造されるモールドの一例を示す図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法で製造されるモールドの断面模式図である。
【図３】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法の第１転写工程の概略図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法の第２転写工程の概略図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、本発明の実施の形態に係るモールドの製造方法で製造されたモールドの一例を示す図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、ナノインプリントリソグラフィ技術を利用した微細凹凸構造の転写工程の概略を示す図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は、Ｎｉ電鋳によりレプリカを作製する際に生じる高低差を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。
なお、以下の説明での金型、モールド、マスク及び微細凹凸構造部等の数、形状、寸法比などは特に限定されない。
【００２０】
本実施の形態に係るモールドの製造方法は、金型の表面に形成された微細凹凸構造を基材上に転写して第１微細凹凸構造を形成する第１転写工程と、第１微細構造に隣接する位置に金型の微細凹凸構造を転写して第２微細凹凸構造部を形成する第２転写工程と、を具備する。第１転写工程及び第２転写工程では、金型の微細凹凸部の領域より小さい開口部を有するマスクを用い、マスクの開口部中央と金型の微細凹凸部の中央とを概略一致させるようにマスクを設けてから、光硬化性樹脂を露光・硬化させる。このようにマスクを設けることにより、露光時のマスク開口部からマスク開口部外側への光の漏れを利用して光硬化性樹脂の重合を適度に制御することができ、複数回の転写によって樹脂モールドを形成する場合においても平坦な樹脂モールドを形成することができる。このため、小面積の金型を用いても大面積の光ナノインプリント用のモールドを製造することが可能となる。まず、図１を参照して本実施の形態に係るモールドの製造方法で製造されるモールドの一例について説明する。
【００２１】
図１は、本実施の形態に係るモールドの製造方法で製造されるモールドの一例を示す図である。図１に示すように、このモールド１は、基材１１と、基材１１中央部に基材１１表面から突出するように設けられた平面視略矩形形状の微細凹凸構造部１２とを備える。微細凹凸構造部１２は、微細凹凸構造を有する金型を用いた２度の転写によって形成されており、基材１１上部に設けられ、第１転写工程によって形成された第１微細凹凸構造部１３と、第１微細凹凸構造部１３に隣接して基材１１下部に設けられ、第２転写工程によって形成された第２微細凹凸構造部１４とからなる。第１微細凹凸構造部１３と第２微細凹凸構造部１４との間には、境界１２ａが形成されている。なお、図１においては、同一の金型を用いた２回の転写によって微細凹凸構造１２を形成した例について示しているが、微細凹凸構造１２は、金型の微細凹凸構造を２回以上転写して形成してもよい。
【００２２】
第１微細凹凸構造部１３は、中央部に形成された凹凸部１３ａと、凹凸部１３ａの外縁部に設けられ、凹凸部１３ａと基材１１との間の段差を埋める傾斜部１３ｂ〜１３ｄとから構成されている。第２微細凹凸構造部１４は、中央部に形成された凹凸部１４ａと、凹凸部１４ａの外縁部に設けられ、凹凸部１４ａと基材１１との間の段差を埋める傾斜部１４ｂ〜１４ｄとから構成されている。
【００２３】
図２（ａ）は、図１のＡ−Ａ線矢視断面の模式図であり、図２（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線矢視断面の模式図である。なお、図２（ａ）及び図２（ｂ）においては、第１微細凹凸構造部１３及び第２微細凹凸構造部１４の幅寸法及び高さ寸法を拡大して示している。
【００２４】
図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、凹凸部１３ａ及び凹凸部１４ａは、略同一の高さを有しており、境界１２ａを介して隣接して設けられている。凹凸部１３ａの外縁部に設けられた傾斜部１３ｂ〜１３ｄは、凹凸部１３ａから離れるにつれ、凹凸部１３ａの上面側から基材１１表面に向けて高さが連続的に減少する傾斜構造を有している。また、凹凸部１４ａの外縁部に設けられた傾斜部１４ｂ〜１４ｄは、凹凸部１４ａから離れるにつれ、凹凸部１４ａの上面側から基材１１表面に向けて高さが連続的に減少する傾斜構造を有している。傾斜部１３ｂ〜１３ｄ及び傾斜部１４ｂ〜１４ｄは、後述する金型の微細凹凸構造の転写時の露光条件により任意に形成可能であり、必ずしも凹凸部１３ａ及び凹凸部１４ａの外縁部の全てに設ける必要はない。本実施の形態に係るモールドの製造方法では、隣接する第１微細凹凸構造部１３と第２微細凹凸構造部１４との間の高低差が２μｍ以下であり、微細凹凸構造部１２と基材１１表面との間の高低差が２μｍ以下である微細凹凸構造部１２を備えたモールドを製造することが可能となる。
【００２５】
次に、本実施の形態に係るモールドの製造方法の一実施の形態について説明する。本実施の形態に係るモールドの製造方法は、上述したように、光硬化性樹脂としてのＵＶ硬化性樹脂を用い、基材上に金型の微細凹凸構造を転写して第１微細凹凸構造を形成する第１転写工程と、基材上の第１微細凹凸構造に隣接した位置に金型の微細凹凸構造を転写して第２微細凹凸構造部を形成する第２転写工程とを具備する。
【００２６】
図３（ａ）〜図３（ｄ）に第１転写工程の概略を示す。まず、図３（ａ）に示すように、基材３１上の第１微細凹凸構造形成部位に金型３２を配置する。金型３２は、不図示の金型基板から突出するように設けられた平面視略矩形形状の微細凹凸部３３と、境界３３ａを介して微細凹凸部３３の外周縁部に設けられ、微細凹凸部３３と金型基板との間を埋める段差部３４とを備える。図３（ａ）では、微細凹凸部３３に光硬化性樹脂（不図示）を充填してから微細凹凸部３３と基材３１表面とが対向するように金型３２を配置した例を示している。なお、金型３２は、少なくとも微細凹凸部３３と基材３１表面との間に光硬化性樹脂が存在した状態で基材３１上に配置すればよく、例えば、図３（ｂ）に示すように、基材３１上の全面にＵＶ硬化性樹脂膜３５を形成してから、微細凹凸部３３が基材３１表面と対向するように配置してもよい。
【００２７】
次いで、図３（ｃ）に示すように、基材３１を介して金型３２の反対面側に露光用のマスク３７を設ける。マスク３７は、金型３２の微細凹凸部３３の領域に対して相似的に面積が縮小した開口部３７ａを有しており、この開口部３７ａの中心と、金型３２の微細凹凸部３３が形成された領域の中心とが概略一致するように設けられる。なお、マスク３７は、後述する光の漏れを利用してＵＶ硬化性樹脂を露光・硬化できる範囲であれば配置は特に限定されず、基材３１に対して金型３２と同一面側に設けてもよい。
【００２８】
次に、マスク３７を介して露光し、ＵＶ硬化性樹脂を硬化する。第１転写工程では、微細凹凸部３３より相似的に面積が縮小した開口部３７ａを有するマスク３７を用いるため、ＵＶ光を露光した際に、マスク３７の開口部３７ａから漏れたＵＶ光が金型３２の境界３３ａ側（開口部３７ａの外側）へ僅かに入り込む。このため、開口部３７ａと金型３２の境界３３ａとの間の範囲Ｒ１では、ＵＶ硬化性樹脂の一部が硬化する。この範囲Ｒ１では、開口部３７ａ側から境界３３ａ側に向けて入り込むＵＶ光が徐々に減少する。このため、ＵＶ光によって重合・硬化するＵＶ硬化性樹脂が、開口部３７ａ側から境界３３ａ側に向けて徐々に減少する。
【００２９】
次いで、図３（ｄ）に示すように、マスク３７を除去し、硬化したＵＶ硬化樹脂から金型３２を剥離してから未露光のＵＶ硬化性樹脂を洗浄することにより、第１微細凹凸構造部３６が形成される。ここで、開口部３７ａと金型３２の境界３３ａとの間である範囲Ｒ１では、重合したＵＶ硬化性樹脂の濃度が開口部３７ａから境界３３ａ側に向けて減少しているので、開口部３７ａから境界３３ａ側に向けて洗浄によって除去されるＵＶ硬化性樹脂が増大する。このため、第１転写工程で製造される第１微細凹凸構造部３６は、図２（ａ）、（ｂ）に示した第１微細凹凸構造部１３と同様に、中央部には高さが平坦な凹凸部３６ａが形成され、凹凸部３６ａの外縁部に凹凸部３６ａから離れるにつれて高さが連続的に減少する傾斜部３６ｂ〜３６ｅが形成される。なお、第１微細凹凸構造部３６の傾斜部３６ｂ〜３６ｅのうち一部を設けない場合には、金型３２の微細凹凸部３３の段差部３４が開口部３７ａから露出するようにマスク３７を設ければよい。
【００３０】
次に、図４（ａ）〜図４（ｄ）を参照して、第２転写工程について説明する。第２転写工程では、第１微細凹凸構造部３６と隣接する基材３１上部に金型３２の微細凹凸構造を転写する。まず、図４（ａ）に示すように、第１微細凹凸構造部３６の凹凸部３６ａと傾斜部３６ｅとの間の境界と、金型３２の境界３３ａとが概略一致するように、微細凹凸部３３に光硬化性樹脂を充填した金型３２を配置する。なお、図４（ｂ）に示すように、第１転写工程と同様に、基材３１上の全面にＵＶ硬化性樹脂膜４１を形成してから、金型３２を配置してもよい。
【００３１】
次いで、図４（ｃ）に示すように、基材３１を介して金型３２の反対面側に露光用のマスク４２を設ける。マスク４２は、マスク３７と同様に金型３２の微細凹凸部３３の領域に対して相似的に縮小した開口部４２ａを有しており、開口部４２ａの中心と金型３２の微細凹凸部３３が形成された領域の中心とが概略一致するように設けられる。なお、マスク４２は、マスク３７と同様に基材３１に対して金型３２と同一面側に設けてもよい。
【００３２】
次に、マスク４２を介して露光し、ＵＶ硬化性樹脂を硬化する。第２転写工程では、微細凹凸部３３より相似的に面積が縮小した開口部４２ａを有するマスク４２を用いるため、ＵＶ光を露光した際に開口部４２ａから漏れたＵＶ光がマスク４２の開口部４２ａから金型３２の境界３３ａ側（開口部４２ａの外側）へ僅かに入り込む。このため、開口部４２ａと金型３２の境界３３ａとの間の範囲Ｒ２では、ＵＶ硬化性樹脂の一部が硬化する。この範囲Ｒ２では、開口部４２ａ側から境界３３ａ側（開口部４２ａの外側）に向けて入り込むＵＶ光が徐々に減少する。このため、ＵＶ光によって重合・硬化するＵＶ硬化性樹脂が、開口部４２ａ側から境界３３ａ側に向けて徐々に減少する。
【００３３】
次いで、図４（ｄ）に示すように、ＵＶ硬化性樹脂を露光・硬化してからマスク４２及び金型３２を剥離して基材３１を洗浄することにより、第２微細凹凸構造部４３が形成される。ここで、開口部４２ａと金型３２の境界３３ａとの間の範囲Ｒ２では、重合したＵＶ硬化性樹脂の濃度が開口部４２ａから境界３３ａ側に向けて減少しているので、開口部４２ａから境界３３ａ側に向けて洗浄によって除去されるＵＶ硬化性樹脂が増大する。このため、第２転写工程で製造される第２微細凹凸構造部４３は、図２（ａ）、（ｂ）に示した第２微細凹凸構造部１４と同様に、中央部には高さが平坦な凹凸部４３ａが形成され、凹凸部４３ａの外縁部に凹凸部４３ａから離れるにつれて高さが連続的に減少する傾斜部４３ｂ〜４３ｅが形成される。なお、第２微細凹凸構造部４３の傾斜部４３ｂ〜４３ｅのうち一部を設けない場合には、金型３２の微細凹凸部３３の段差部３４が開口部４２ａから露出するようにマスク４２を設ければよい。
【００３４】
以上の第１転写工程及び第２転写工程により、第１微細凹凸構造部３６と、第２微細凹凸構造部４３とからなるモールド４４を製造することができる。なお、２回以上の転写を行う場合には、前工程で形成された微細凹凸構造部の外縁部と金型３２の微細凹凸部３３の境界３３ａとが概略一致するように金型３２を配置する。
【００３５】
次に、図５（ａ）、図５（ｂ）を参照して本実施の形態に係るモールドの製造方法によって製造されるモールドについて詳細に説明する。図５（ａ）は、上述した第１転写工程及び第２転写工程によって形成されたモールド４４の断面模式図である。図５（ａ）に示すように、モールド４４の第１微細凹凸構造部３６の凹凸部３６ａと第２微細凹凸構造部４３の凹凸部４３ａとの間の範囲Ｒ３（範囲Ｒ１と範囲Ｒ２が重なる範囲）では、第１転写工程で露光・硬化するＵＶ硬化性樹脂の量は、点線３６ｆに示すように凹凸部３６ａから凹凸部４３ａに向けて減少し、第２転写工程で硬化するＵＶ公開性樹脂の量が、点線４３ｆに示すように凹凸部３６ａから凹凸部４３ａに向けて増大する。このため、範囲Ｒ３内では、第１転写工程及び第２転写工程を通じて露光・硬化するＵＶ硬化性樹脂の量が略一定となり、第１微細凹凸構造部３６と第２微細凹凸構造部４３との境界４４ａを平坦にできる。このようにして、本実施の形態に係るモールドの製造方法では、凹凸部３６ａと凹凸部４３ａとの間の境界４４ａが連続的であり、高低差が２μｍ以下であると共に、凹凸部３６ａ及び凹凸部４３ａと基材３１表面との間が連続的であり、高低差が２μｍ以下であるモールド４４を製造できる。
【００３６】
また、図５（ｂ）示すように、ＵＶ硬化性樹脂を介してモールド４４の第１微細凹凸構造部３６及び第２微細凹凸構造部４３を基材５１上に転写することにより、モールド４４と相補形状のモールド５２を形成することもできる。このモールド５２は、基材５１の両端側に設けられ、基材５１中央部に向けて基材５１側に傾斜する傾斜部５２ａ、５２ｂと、傾斜部５２ａと傾斜部５２ｂとの間に設けられた平坦な微細凹凸構造部５３ａ、５３ｂとを備える。このモールド５２は、基材５１としてＵＶ透過性の材質を使用する場合にはモールド４４側及び／又は基材５１側からＵＶ光を照射することで転写でき、基材５１としてＵＶ光を透過しない材質を用いる場合にはモールド４４側からＵＶ光を照射することで転写できる。
【００３７】
なお、上述した実施の形態においては、第２転写工程において、第１微細凹凸構造部３６の凹凸部３６ａと傾斜部３６ｅとの間の境界と、金型３２の境界３３ａの端部とが概略一致するようにして第２微細凹凸構造部４３を転写する例について説明したが、第１微細凹凸構造部３６と第２微細凹凸構造部４３との間の境界４４ａを平坦に設けることがでれば第２転写工程における金型３２の配置は特に限定されない。例えば、第１微細凹凸構造部３６の傾斜部３６ｅの端部と、金型３２の境界３３ａの端部とが概略一致するようにして第２微細凹凸構造部４３を転写してもよい。また、上述した実施の形態においては、第１微細凹凸構造部３６の上方に第２微細凹凸構造部４３を形成する例について説明したが、第２微細凹凸構造部４３は、第１微細凹凸構造部３６の左右方向に形成しても同様にして微細凹凸構造部を形成することができる。
【００３８】
本実施の形態に係るモールドの製造方法において、基材３１としては、ナノインプリントリソグラフィに適合すれば特に限定されるものではないが、特にＵＶ光を透過するアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂の一種であり分子配向の少ないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂などから成る基材を用いることができる。
【００３９】
本実施の形態に係るモールド製造方法において、金型３２の微細凹凸構造は、ナノインプリントリソグラフィに適合すれば特に限定されるものではないが、例えば、ナノスケールの円柱や円錐や半球などが規則的に配列した構造や、ナノスケールのワイヤーがほぼ平行に配列した構造やナノスケールの円や三角や四角などのホールが規則的に配列した構造や、ナノスケールの屈曲した配線が並んだ構造などが挙げられる。
【００４０】
本実施の形態に係るモールド製造方法において、ＵＶ硬化性樹脂としては、ナノインプリントリソグラフィに適合すれば特に限定されるものではないが、例えば、ＥＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性グリセロールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ＥＯ変性リン酸トリアクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートジエチレングリコールモノエチルエーテル（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジ（メタ）アクリレート、ジ（メタ）アクリル化イソシアヌレート、１，３−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、アリロキシポリエチレングリコールアクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＰＯ変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、変性ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性ヘキサヒドロフタル酸ジアクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、ＰＯ変性ネオペンチルグリコールジアクリレート、カプロラクトン変性ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコール、ステアリン酸変性ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性フタル酸ジ（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール−テトラメチレングリコール）ジ（メタ）アクリレート、ポリ（プロピレングリコール−テトラメチレングリコール）ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、シリコーンジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステル（ジ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコール変性トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリグリセロールジ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジビニルエチレン尿素、ジビニルプロピレン尿素、２−エチル−２−ブチルプロパンジオールアクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、３−メトキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、アクリル酸ダイマー、ベンジル（メタ）アクリレート、ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレート、ＥＯ変性クレゾール（メタ）アクリレート、エトキシ化フェニル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロヘンタニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールベンゾエート（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、パラクミルフェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、ＥＣＨ変性フェノキシアクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシヘキサエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシテトラエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ＥＯ変性コハク酸（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリブロモフェニル（メタ）アクリレート、トリドデシル（メタ）アクリレート、ｐ−イソプロペニルフェノール、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、ビニルカルバゾールなどが挙げられる。なお、ＥＯ変性とはエチレンオキシド変性をＥＣＨ変性とはエピクロロヒドリン変性を、ＰＯ変性とはプロピレンオキシド変性を意味する。
【００４１】
また、ＵＶ硬化性樹脂は、光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤としては、ナノインプリントリソグラフィに適合すれば特に限定されるものではないが、例えばＣｉｂａ社製のＩｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８４（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）２９５９（１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）５００（１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾフェノン）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）３６９（２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）９０７（２−メチル−１［４−メチルチオフェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）６５１（２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）８１９（ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８００（ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド，２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパン−１−オン）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）ＯＸＥ０１（１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）フェニル］−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）、Ｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１８００（ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド，１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）、Ｄａｒｏｃｕｒ（登録商標）１１７３（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパン−１−オン）、Ｄａｒｏｃｕｒ（登録商標）１１７４、Ｄａｒｏｃｕｒｅ（登録商標）１１１６、Ｄａｒｏｃｕｒｅ（登録商標）１０２０及びＤａｒｏｃｕｒｅ（登録商標）１３９８、ＢＡＳＦ社製のＬｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ（２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド）、Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ−Ｌ（２，４，６−トリメチルベンゾイルエトキシフェニルホスフィンオキサイド）、三和ケミカル製のＭＰ−トリアジン（２−（４−メトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン）、三和ケミカル社製のＴＦＥ−トリアジン（２−［２−（フラン−２−イル）ビニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン）、三和ケミカル社製のＴＭＥ−トリアジン（２−［２−（５−メチルフラン−２−イル）ビニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン）、ミドリ化学社製のＴＡＺ−１１３（２−［２−（３，４−ジメトキシフェニル）エテニル］−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン）、ミドリ化学社製のＴＡＺ−１０８（２−（３，４−ジメトキシフェニル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン）、ベンゾフェノン、メチル−２−ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、４，４’−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、エチ��ミヒラーズケトン、２−クロロチオキサントン、４−フェニルベンゾフェノン、２−イソプロピルチオキサントン、４−イソプロピルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、１−クロロ−４−プロポキシチオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−メチルチオキサントン、チオキサントンアンモニウム塩、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、４，４’−ジメトキシベンゾイン、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１，１，１−トリクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン及びジベンゾスベロン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイルビフェニル、４−ベンゾイルジフェニルエーテル、１，４−ベンゾイルベンゼン、ベンジル、２−ベンゾイルナフタレン、２−エチルアントラキノン、２，２−ビス（２−クロロフェニル）４，４’，５，５’−テトラキス（３，４，５−トリメトキシフェニル）１，２’−ビイミダゾール、２，２−ビス（ｏ−クロロフェニル）４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、１０−ブチル−２−クロロアクリドン、［４−（メチルフェニルチオ）フェニル］フェニルメタン）、トリス（４−ジメチルアミノフェニル）メタン、エチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエート、２−（ジメチルアミノ）エチルベンゾエート、ブトキシエチル−４−（ジメチルアミノ）ベンゾエートなどが挙げられる。
【００４２】
第１転写工程において、ＵＶ硬化性樹脂を金型３２の微細凹凸部３３と基材３１との間に設ける方法としては、金型３２の微細凹凸部３３上にグラビアメッシュやスピンコーターなどの塗布器具を用いて均一に塗布（充填）した後に基材３１を張り合わせる方法や、金型３２の微細凹凸部３３上にＵＶ硬化性樹脂を滴下（充填）してから基材３１を張り合わせると共にＵＶ硬化性樹脂を引き延ばす方法や、基材３１上にグラビアメッシュやスピンコーターなどの塗布器具を用いて均一に塗布（充填）した後に金型３２へ張り合わせる方法などが挙げられる。
【００４３】
第１転写工程において、金型３２の微細凹凸部３３と基材３１との間に設けるＵＶ硬化性樹脂の膜厚は、特に限定されないが、製造されたモールドをナノインプリントリソグラフィ用のモールドとして使用するため、また環境負荷を軽減させるためにＵＶ硬化性樹脂膜の厚みが２μｍ以下になるように調整することが好ましい。
【００４４】
第２転写工程おいて、基材３１上にＵＶ硬化性樹脂を形成する方法としては第１転写工程と同様の方法を用いることができる。また、第２転写工程において、第１微細凹凸構造部３６が既に設けられた基材３１上にＵＶ硬化性樹脂膜４１を形成する場合（図４（ｂ）参照）には、金型３２の微細凹凸部３３上にグラビアメッシュやスピンコーターなどの塗布器具を用いて均一に塗布してから、第１微細凹凸構造部３６を有する基材３１を微細凹凸部３３側から金型３２を配置する方法や、金型３２の微細凹凸部３３上にＵＶ硬化性樹脂を滴下し第１微細凹凸構造部３６を有する基材３１を張り合わせると共に、ＵＶ硬化性樹脂を引き延ばす方法や、第１微細凹凸構造部３６を有する基材３１の微細凹凸構造部３６面上にグラビアメッシュやスピンコーターなどの塗布器具を用いて均一に塗布した後に金型３２へ張り合わせる方法などが挙げられる。特に、環境負荷の低減の為、金型３２の微細凹凸部３３を完全に覆うことができるようにＵＶ硬化性樹脂膜４１を塗布することがより好ましい。
【００４５】
第２転写工程において、金型３２の微細凹凸部３３と基材３１との間に設けるＵＶ硬化性樹脂の膜厚は、基材３１上の第１微細凹凸構造部３６と新たに形成される第２微細凹凸構造部４３との間の接合状態を良好にするため、２μｍ以下であることが好ましい。また、第２転写工程では、第１微細凹凸構造部３６を作製する際に用いたＵＶ硬化性樹脂の膜厚と同程度の膜厚を形成することが好ましい。
【００４６】
第２転写工程では、基材３１上に既に形成されている第１微細凹凸構造部３６と新たに形成される第２微細凹凸構造部４３との間の接合状態を良好（平坦）にするため、第１微細凹凸構造部３６が形成された基材３１に金型３２を配置する際、金型３２の微細凹凸部３３と段差部３４との間の境界３３ａと、基材３１上に既に形成されている第１微細凹凸構造部３６の傾斜部３６ｅの端部とを５００μｍ以下の精度で一致させること好ましい。このように配置することにより、第１微細凹凸構造部３６と第２微細凹凸構造部４３との間の境界４４ａの連続性及び平坦性が向上する。
【００４７】
第１転写工程及び第２転写工程では、金型３２の微細凹凸部３３と段差部３４との間の境界３３ａから微細凹凸部３３側へ５ｍｍ以下の位置に開口部３７ａ、４２ａが位置するように、マスク３７、４２を設けることが好ましい。このようにマスク３７、４２を設けることにより、開口部３７ａからのＵＶ光の漏れを効果的に利用することができると共に、転写に用いる金型３２の微細凹凸部３３の面積を最大限に利用することができる。また、マスク３７は、基材３１上に配置された金型３２の境界３３ａから微細凹凸部３３側へ２ｍｍ以下の位置を基準に設けることがより好ましい。
【００４８】
第１転写工程及び第２転写工程で用いるマスク３７、４２としては、平面視略矩形形状の開口部３７ａを有することが好ましい。また、開口部３７ａ、４２ａの形状としては、金型３２の微細凹凸部３３に対して、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下に相似的に縮小した形状であることが好ましい。特に、開口部３７ａ、４２ａからのＵＶ光の漏れを利用し、転写する微細凹凸部３３の面積を最大限に利用するため、金型３２の境界３３ａから微細凹凸部３３側へ２ｍｍ以上４ｍｍ以下に相似的に縮小した形状の開口部３７ａ、４２ａを有するマスク３７、４２を用いることがより好ましい。
【００４９】
マスク３７、４２の材質としては、ＵＶ光を透過しない材質であれば特に限定されるものではないが、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｎなどやそれらの酸化物、トリアセチルセルロースやポリイミドといったＵＶ吸収性の樹脂など、或いはベンゾトリアゾール、ベンゾエート、ベンゾフェノン、トリアジン系の紫外線吸収剤を含有する樹脂などが挙げられる。紫外線吸収剤としては、例えばＣｉｂａ社から入手可能なＴＩＮＵＶＩＮ  Ｐ、ＴＩＮＵＶＩＮ  Ｐ  ＦＬ、ＴＩＮＵＶＩＮ３２６、ＴＩＮＵＶＩＮ３２６  ＦＬ、ＴＩＮＵＶＩＮ２３４、ＴＩＮＵＶＩＮ３２８、ＴＩＮＵＶＩＮ３２９、ＴＩＮＵＶＩＮ３２９  ＦＬ、ＴＩＮＵＶＩＮ２１３、ＴＩＮＵＶＩＮ５７１、ＴＩＮＵＶＩＮ１５７７ＦＦ、ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ８１、ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ８１  ＦＬ、ＴＩＮＵＶＩＮ  １２０などや台湾永光化学工業股分有限公司社から入手可能なＥＶＥＲＳＯＲＢ  １０、ＥＶＥＲＳＯＲＢ  １１、ＥＶＥＲＳＯＲＢ  １２、ＥＶＥＲＳＯＲＢ  ７０、ＥＶＥＲＳＯＲＢ  ７１、ＥＶＥＲＳＯＲＢ  ７２、ＥＶＥＲＳＯＲＢ  ７３、ＥＶＥＲＳＯＲＢ  ７４、ＥＶＥＲＳＯＲＢ  ７５などが挙げられる。
【００５０】
第１転写工程及び第２転写工程において、ＵＶ硬化樹脂を露光・硬化後の洗浄に用いる洗浄液としては、洗浄によりＵＶ硬化性樹脂の未硬化部が除去され且つモールド支持基材の膨潤や溶解などが生じなければ特に限定されないが、例えばエタノールやプロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、酢酸エチル、酢酸イソブチル、酢酸ブチル、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、１−プロパノール、２−プロパノール、２−ブタノール、Ｎ−ブタノールエタノールなどを使用することが挙げられる。また、これらの洗浄液で洗浄した後に純水で洗浄してもよい。
【００５１】
本実施の形態に係るモールドの製造方法において、モールド４４からＵＶ硬化性樹脂を介した転写により作製されるモールド５２の基材５１としては、特に限定されないが、例えばＵＶ透過性の例えばアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂の一種であり分子配向の少ないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂などから成る基材や、ＵＶを透過しないトリアセチルセルロースやポリイミドからなる基材、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｓｉ、Ｎｉやそれらの酸化物、石英、ガラス、ステンレスなどが挙げられる。
【００５２】
モールド４４からモールド５２を製造する際において、モールド４４の第１微細凹凸構造部３６及び第２微細凹凸構造部４３と基材５１との間にＵＶ硬化性樹脂を設ける方法は特に限定されないが、例えばＵＶ硬化性樹脂膜を形成してもよい。ＵＶ硬化性樹脂膜をモールド４４の第１微細凹凸構造部３６と基材５１との間にＵＶ硬化性樹脂膜を形成する方法としては、モールド５２の微細凹凸構造部５３ａ、５３ｂ上にグラビアメッシュやスピンコーターなどの塗布器具を用いて均一に塗布した後に基材５１を張り合わせる方法や、モールド４４の第１微細凹凸構造部３６及び第２微細凹凸構造部４３上にＵＶ硬化性樹脂を滴下して基材５１を張り合わせると同時にＵＶ硬化性樹脂を引き延ばす方法や、基材５１上にグラビアメッシュやスピンコーターなどの塗布器具を用いて均一に塗布した後にモールド４４の第１微細凹凸構造部３６及び第２微細凹凸構造部４３へ張り合わせる方法などが挙げられる。また、ＵＶ硬化性樹脂膜は、製造されたモールド５２をナノインプリントリソグラフィ用のモールドとして使用するため、また環境負荷を軽減させるため厚みが２μｍ以下になるように調整することが好ましい。
【００５３】
以上説明したように、本実施の形態によれば、表面に微細凹凸構造部を有する金型を用い、金型の微細凹凸部の領域より小さい開口部を有するマスクを用いて露光・硬化することにより、第１転写工程で作製される第１微細凹凸構造部の高さと第２微細凹凸構造部の高さとの差を低減することができる。特に、本実施の形態においては、マスクの開口部の中心と、金型の微細凹凸構造部の中心とを概略一致させて露光・硬化することにより、マスク開口部からの光の漏れを用いて露光・硬化するので、第１微細凹凸構造部の傾斜部及び第２微細凹凸構造部の境界の傾斜部の傾斜構造を利用することができ、境界を平坦にすることができる。このため、特にナノインプリント用途に用いられるモールドの製造において、小面積の金型を用いる場合においても、大面積のナノインプリント用モールドを製造することができる。
【００５４】
（実施例）
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。なお、本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
【００５５】
（実施例１）
大きさ（高さ）１５０ｎｍ、ピッチ１４０ｎｍの微細凹凸構造（微細凹凸部）を表面に有するニッケル製金型に、ハーベス社製のＤｕｒａｓｕｒｆ  ２１０１Ｚを用いて離型処理を施した。次いで、金型の微細凹凸部にトリメチロールプロパントリアクリレート（東亞合成社製  Ｍ３５０）を主成分とするＵＶ硬化性樹脂を滴下し、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを貼り合わせると共に、ハンドローラーを用いてＵＶ硬化性樹脂を引き延ばした。続いて、金型の微細凹凸部外周縁から微細凹凸部内側へ２ｍｍの位置を基準に開口部が設けられるように、ポリイミドからなるテープにてＰＥＴフィルム上にアルミのマスクを固定した。次いで、１００ｍＪ／ｃｍ２の光量を持つＵＶ照射源を、１ｍｍ／ｓｅｃ．の速度でＰＥＴフィルム上を通過させて露光した。露光後、マスクとＰＥＴフィルムを剥離し、エタノールで十分にＰＥＴフィルムの微細凹凸構造形成面を洗浄し、続いて純水にて洗浄した。最後にエアーブローで乾燥させることにより、ＰＥＴフィルム上にニッケル製金型の微細凹凸構造を転写して第１微細凹凸構造部を形成した。
【００５６】
次に、上記ニッケル製金型にトリメチロールプロパントリアクリレート（東亞合成社製  Ｍ３５０）を主成分とするＵＶ硬化性樹脂を滴下し、第１微細凹凸構造部が転写されたＰＥＴフィルムの微細凹凸構造形成面を貼り合わせると共に、ハンドローラーを用いてＵＶ硬化性樹脂を引き延ばした。この際、既に形成されている第１微細凹凸構造部の端部と金型の微細凹凸部の外周縁とが一致するように、且つ金型の微細凹凸部とＰＥＴフィルム上の第１微細凹凸構造部とが重ならないようにアライメントした。続いて、金型の微細凹凸部外周縁から微細凹凸部内側へ２ｍｍの位置を基準に開口部が設けられるように、ポリイミドから成るテープにてＰＥＴフィルム上にアルミのマスクを固定した。次いで、１００ｍＪ／ｃｍ２の光量を持つＵＶ照射源を、１ｍｍ／ｓｅｃ．の速度でＰＥＴフィルム上を通過させて露光した。露光後、マスクとＰＥＴフィルムを剥離し、エタノールで十分にＰＥＴフィルムの微細凹凸構造形成面を洗浄し、続いて純水にて洗浄した。最後にエアーブローで乾燥させることにより、ＰＥＴフィルム上にニッケル製金型の微細凹凸構造を転写して第２微細凹凸構造部を形成した。以上の工程により、ＰＥＴフィルム上にニッケル製金型の微細凹凸構造が二つ転写された第１微細凹凸構造部及び第２微細凹凸構造部を有するモールドを作製した。
【００５７】
得られたモールドについて、原子間力顕微鏡及び接触式段差計を用いて、第１微細凹凸構造部と第２微細凹凸構造部との間の境界、第１微細凹凸構造部及び第２微細凹凸構造部とＰＥＴフィルム表面との境界を評価した。その結果、第１微細凹凸構造部及び第２微細凹凸構造部には、ニッケル製金型の微細凹凸構造のレプリカが形成されており、第１微細構造部と第２微細構造部との境界の最大高低差は１μｍであり連続していた。また、第１微細凹凸部及び第２微細凹凸構造部とＰＥＴフィルム表面との境界には最大高低差が２μｍである傾斜構造が形成されていた。
【００５８】
次に、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム上に、プロピレングリコールモノメチルエーテルで３ｗｔ．％に希釈したトリメチロールプロパントリアクリレート（東亞合成社製  Ｍ３５０）溶液を、１０００ｒｐｍで１０秒、５００ｒｐｍで２０秒間スピンコーティングして膜厚１００ｎｍのトリメチロールプロパントリアクリレート膜を形成した。次いで、ＴＡＣフィルムのトリメチロールプロパントリアクリレート膜形成面と、上記モールドの第１微細凹凸構造部及び第２微細凹凸構造部が形成された面とを貼り合わせ、１００ｍＪ／ｃｍ２の光量を持つＵＶ照射源を、１ｍｍ／ｓｅｃ．の速度でＰＥＴフィルム上を通過させ露光した。露光後、ＰＥＴフィルムとＴＡＣフィルムを剥離し、エタノールで十分にＴＡＣフィルムの微細凹凸構造転写面を洗浄し、続いて純水にて洗浄した。最後にエアーブローで乾燥させ、ＴＡＣフィルム上に上記モールドの第１微細凹凸構造部及び第２微細凹凸構造部を転写したモールドを作製した。
【００５９】
得られたＴＡＣフィルムについて、単色光源、原子間力顕微鏡、及び接触式段差計を用いて、フィルム全面の様態、微細凹凸構造部及び微細凹凸構造部間の境界を評価した。その結果、フィルム全面に亘り視認できる欠陥は無く、ニッケル製金型の微細凹凸部と同様な微細凹凸構造が形成されており、隣接する微細構造部と微細構造部との境界の最大高低差は１μｍであり連続していた。
【００６０】
（比較例１）
大きさ（高さ）１５０ｎｍ、ピッチ１４０ｎｍの微細凹凸部（微細凹凸構造）を表面に有するニッケル製金型に、ハーベス社製のＤｕｒａｓｕｒｆ  ２１０１Ｚを用い離型処理を施した。次いで、トリメチロールプロパントリアクリレート（東亞合成社製  Ｍ３５０）を主成分とするＵＶ硬化性樹脂を滴下し、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを貼り合わせると同時にハンドローラーを用いてＵＶ硬化性樹脂を引き延ばした。その後１００ｍＪ／ｃｍ２の光量を持つＵＶ照射源を、１ｍｍ／ｓｅｃ．の速度でＰＥＴフィルム上を通過させて露光した。露光後、マスクとＰＥＴフィルムを剥離し、エタノールで十分にＰＥＴフィルムの微細凹凸構造形成面を洗浄し、続いて純水にて洗浄した。最後にエアーブローで乾燥させ、ＰＥＴフィルム上にニッケル製金型の微細凹凸構造を転写して微細凹凸構造部を形成した。
【００６１】
得られた微細凹凸構造部を１つ含むＰＥＴフィルムについて、原子間力顕微鏡及び接触式段差計、デジタルノギスを用いて、微細凹凸構造部、及び微細凹凸構造部とＰＥＴフィルム表面との境界を評価した。その結果、ニッケル製金型の微細凹凸構造のレプリカが形成されており、微細凹凸構造部とＰＥＴフィルム表面との境界は最大高低差が８０μｍであり、境界が直角に近い構造が形成されていた。
【００６２】
次に、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム上に、プロピレングリコールモノメチルエーテルで３ｗｔ．％に希釈したトリメチロールプロパントリアクリレートを主成分とする溶液から成る膜を、１０００ｒｐｍで１０秒、５００ｒｐｍで２０秒間スピンコーティングすることにより膜厚１００ｎｍのトリメチロールプロパントリアクリレート膜を形成した。ＴＡＣフィルムのトリメチロールプロパントリアクリレート膜形面と、上記微細凹凸構造部を一つ含むＰＥＴフィルムの微細凹凸構造形成面とを貼り合わせ、続いて１００ｍＪ／ｃｍ２の光量を持つＵＶ照射源を、１ｍｍ／ｓｅｃ．の速度でＰＥＴフィルム上を通過させ露光した。露光後、ＰＥＴフィルムとＴＡＣフィルムを剥離し、エタノールで十分にＴＡＣフィルムの微細凹凸構造が形成されている面を洗浄し、続いて純水にて洗浄した。最後にエアーブローで乾燥させ、ＴＡＣフィルム上に上記微細凹凸構造部を一つ含むＰＥＴフィルムの微細凹凸構造面の構造を転写した構造を作製した。
【００６３】
得られたＴＡＣフィルムについて、単色光源、原子間力顕微鏡及び接触式段差計を用いて評価した。その結果、ニッケル製金型の段差部に当たる部分に樹脂が塗布されておらず微細凹凸構造部の周縁部に欠陥が視認でき、一方で微細凹凸構造部の中央付近ではニッケル製金型と同様な微細凹凸構造が形成されていた。
【００６４】
（比較例２）
大きさ（高さ）１５０ｎｍ、ピッチ１４０ｎｍの微細凹凸部（微細凹凸構造）を表面に有するニッケル製金型に、ハーベス社製のＤｕｒａｓｕｒｆ  ２１０１Ｚを用い離型処理を施した。次いで、トリメチロールプロパントリアクリレートを主成分とするＵＶ硬化性樹脂を少量滴下し、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを貼り合わせると同時にハンドローラーを用いＵＶ硬化性樹脂を引き延ばした。この際、金型の微細凹凸構造部のみにＵＶ硬化性樹脂が引き延ばされるように樹脂量に調整した。続いて、１００ｍＪ／ｃｍ２の光量を持つＵＶ照射源を、１ｍｍ／ｓｅｃ．の速度でＰＥＴフィルム上を通過させ露光した。露光後、ＰＥＴフィルムを剥離し、エタノールで十分にＰＥＴフィルムの微細凹凸構造が形成されている面を洗浄し、続いて純水にて洗浄した。最後にエアーブローで乾燥させ、ＰＥＴフィルム上にニッケル製金型の微細凹凸構造が一つ転写された構造を作製した。
【００６５】
得られたＰＥＴフィルムについて、原子間力顕微鏡及を用いて評価した。その結果、転写された微細凹凸構造の外周形状は楕円形状であり、一方で微細凹凸構造部にはニッケル製金型のもつ微細凹凸構造のレプリカとなる構造が形成されていた。
【００６６】
次に、上記ニッケル製金型にトリメチロールプロパントリアクリレート（東亞合成社製  Ｍ３５０）を主成分とするＵＶ硬化性樹脂を少量滴下し、上記の微細凹凸構造が一つ転写されたＰＥＴフィルムの微細凹凸構造部が形成された面を貼り合わせると同時にハンドローラーを用いニッケル製金型の微細凹凸構造方向へＵＶ硬化性樹脂を引き延ばした。この際、ニッケル製金型の微細凹凸部のみにＵＶ硬化性樹脂が引き延ばされるように樹脂量に調整した。また、既に形成されている微細凹凸構造部の端部とニッケル製金型の微細凹凸部の端部とが出来るだけ一致するように且つ金型の微細凹凸部の端部と、微細凹凸構造部の端部とが重ならないようにアライメントした。続いて、ＰＥＴフィルム上に、金型の微細凹凸部外周縁から微細凹凸部内側へ２ｍｍの位置を基準にアルミのマスクをポリイミドからなるテープにて固定し、その後１００ｍＪ／ｃｍ２の光量を持つＵＶ照射源を、１ｍｍ／ｓｅｃ．の速度でＰＥＴフィルム上を通過させ露光した。露光後、マスクとＰＥＴフィルムを剥離し、エタノールで十分にＰＥＴフィルムの微細凹凸構造部が形成されている面を洗浄し、続いて純水にて洗浄し、最後にエアーブローで乾燥させ、ＰＥＴフィルム上にニッケル製金型の微細凹凸構造部が二つ転写されたモールドを作製した。
【００６７】
得られたモールドについて、原子間力顕微鏡及び接触式段差計を用いて、微細凹凸構造部と微細凹凸構造部との間の境界、微細凹凸構造部とＰＥＴフィルム表面との境界を評価した。その結果、金型の微細凹凸構造のレプリカが形成されており、微細構造部と微細構造部との境界の最大高低差は１μｍで連続しており、第１微細凹凸構造部及び第２微細凹凸構造部とＰＥＴフィルム表面との境界の最大高低差が２μｍである傾斜構造が形成されていた。しかし、第１微細凹凸構造部及び第２微細凹凸構造部の外周の形状は、楕円が二つ繋がった形状をしており、また第１微細凹凸構造部と第２微細凹凸構造部の境界の長さは実施例１の場合と比較して１６％程度であり、元のニッケル製金型の微細凹凸部を有効に活かしきれていなかった。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明のモールド製造方法は、容易に小面積な金型から精度よく大面積のモールドをナノインプリントリソグラフィなどに適用可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１１、３１、６１、７１  基材
１２、１３，１４、３６、４３、５３ａ、５３ｂ  微細凹凸構造部
１２ａ、３３ａ、４４ａ  境界
１３ａ、１４ａ、３６ａ、４３ａ  凹凸部
１３ｂ〜１３ｄ、１４ｂ〜１４ｄ、３６ｂ〜３６ｅ、４３ｂ〜４３ｅ、５１ａ、５１ｂ  傾斜部
３２  金型
３３  微細凹凸部
３４  段差部
３７、４２  マスク
３７ａ、４２ａ  開口部
４４、５２  モールド
６２  レジスト層
６２ａ  凹部底部
６３、７２  金型
７３  固定テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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