(57)【要約】【課題】エッチングレジストとしてドライフィルムの代わりに第１絶縁層を使用し、エッチング後にも除去しないことにより、工程費用および工程時間が節減できるプリント基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のプリント基板１００は、ベース基板１０１に形成された第１回路層１０３と、第１回路層１０３上に形成され、第１回路層１０３に相応するパターンを含む第１絶縁層１０４と、第１絶縁層１０４の形成されている第１回路層１０３を含んでベース基板１０１に形成された第２絶縁層１０５とを含んでなる。【選択図】図９
2011222962.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板に形成された第１回路層と、
前記第１回路層上に形成され、前記第１回路層に相応するパターンを含む第１絶縁層と、
前記第１絶縁層および前記第１回路層を取り囲むように前記ベース基板に形成された第２絶縁層とを含んでなることを特徴とする、プリント基板。
【請求項２】
前記第１絶縁層と前記第２絶縁層は互いに異なる物質から構成されることを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
（Ａ）第１金属層の形成されているベース基板を準備する段階と、
（Ｂ）前記第１金属層上に、パターニングされた第１絶縁層を形成する段階と、
（Ｃ）前記第１絶縁層に相応するパターンで前記第１金属層をパターニングして第１回路層を形成する段階と、
（Ｄ）前記第１絶縁層および前記第１回路層を取り囲むように前記ベース基板に第２絶縁層を積層する段階とを含んでなることを特徴とする、プリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記方法は、（Ａ１）第１金属層の形成されているベース基板を準備する段階の後、前記第１金属層を黒化処理する段階をさらに含むことを特徴とする、請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記（Ｂ）段階は、
（Ｂ１）前記第１金属層上に、パターニングされた第１絶縁層をプリントする段階と、
（Ｂ２）前記第１絶縁層を硬化させる段階とを含んでなることを特徴とする、請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記（Ｃ）段階は、前記第１絶縁層をエッチングレジストとして用いて前記第１金属層をエッチングすることにより、前記第１絶縁層に相応するパターンで前記第１回路層を形成することを特徴とする、請求項３に記載のプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、プリント基板は、各種熱硬化性合成樹脂からなるボードの一面または両面に銅箔で配線を形成してボード上にＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）または電子部品を配置固定し、これら間の電気的配線を実現した後、絶縁体でコートしたものである。
【０００３】
最近、電子製品は、多機能化および高速化の趨勢が速い速度で進行している。このような趨勢に対応するために、半導体チップ、および半導体チップと主基板とを連結させる半導体チップ実装プリント基板も非常に速い速度で発展している。
【０００４】
このようなプリント基板の発展に要求される事項は、プリント基板の高速化および高密度化と密接に連関している。これらを満足させるためには、プリント基板の多くの改善および発展、例えば、プリント基板の軽薄短小化、微細回路化、優れた電気的特性、高信頼性、高速信号伝達構造などを必要としている実情である。
【０００５】
一方、プリント基板が電子製品の発展に伴って各種分野で様々に使われるにつれて、プリント基板の製造工程をさらに迅速に行い、製造コストを節減しようとする努力が傾けられている。
【０００６】
図１は、従来の技術に係るプリント基板１０の製造方法を説明するためのフローチャート、図２〜図８は、従来の技術に係るプリント基板１０の製造方法を説明するための工程断面図である。
【０００７】
以下、図１〜図８を参照して、その製造方法を説明する。
【０００８】
まず、図１および図２に示すように、第１金属層１２が形成されたベース基板１１を準備し、基準ホールを形成し（Ｓ１０）、洗浄、粗さ形成などの前処理過程を行う（Ｓ２０）。
【０００９】
その後、図１および図３に示すように、前処理過程を行った第１金属層１２にドライフィルム１３を積層する（Ｓ３０）。
【００１０】
次いで、図１および図４に示すように、ドライフィルム１３を露光し（Ｓ４０）、現像する（Ｓ５０）。
【００１１】
その次、図１および図５に示すように、第１金属層１２をエッチングして第１回路層１４を形成する（Ｓ６０）。
【００１２】
次いで、図１および図６に示すように、ドライフィルム１３を剥離する（Ｓ７０）。この際、第１回路層１４が正常的に作動するかを調べるために、チェックを行うことができる。
【００１３】
その後、図１および図７に示すように、晒された第１回路層１４を黒化処理する（Ｓ８０）。
【００１４】
次いで、図１および図８に示すように、第１回路層１４を含むベース基板１１に絶縁層１５を積層し、追加的な回路層を形成するための第２金属層１６を形成する（Ｓ９０）。
【００１５】
ところが、従来のプリント基板１０の場合、合計９個以上の工程を経るうえ、ドライフィルムを積層、露光、現像および剥離して工程が複雑になるため、工程時間および工程費用が増加するという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、上述した従来の技術の問題点を解決するためのもので、その目的は、ドライフィルムの積層、露光、現像および剥離工程を削除して総工程数を減らし、これにより工程時間および工程費用が節減できるプリント基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の好適な実施例に係るプリント基板は、ベース基板に形成された第１回路層と、前記第１回路層上に形成され、前記第１回路層に相応するパターンを含む第１絶縁層と、前記第１絶縁層および前記第１回路層を取り囲むように前記ベース基板に形成された第２絶縁層とを含んでなることを特徴とする。
【００１８】
ここで、前記第１絶縁層と前記第２絶縁層は、互いに異なる物質から構成されることを特徴とする。
【００１９】
本発明の好適な実施例に係るプリント基板の製造方法は、（Ａ）第１金属層の形成されているベース基板を準備する段階と、（Ｂ）前記第１金属層上に、パターニングされた第１絶縁層を形成する段階と、（Ｃ）前記第１絶縁層に相応するパターンで前記第１金属層をパターニングして第１回路層を形成する段階と、（Ｄ）前記第１絶縁層および前記第１回路層を取り囲むように前記ベース基板に第２絶縁層を積層する段階とを含んでなることを特徴とする。
【００２０】
この際、前記方法は、（Ａ１）第１金属層の形成されているベース基板を準備する段階の後、前記第１金属層を黒化処理する段階をさらに含むことを特徴とする。
【００２１】
また、前記（Ｂ）段階は、（Ｂ１）前記第１金属層上に、パターニングされた第１絶縁層をプリントする段階と、（Ｂ２）前記第１絶縁層を硬化させる段階とを含んでなることを特徴とする。
【００２２】
また、前記（Ｃ）段階は、前記第１絶縁層をエッチングレジストとして用いて前記第１金属層をエッチングすることにより、前記第１絶縁層に相応するパターンで前記第１回路層を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に係るプリント基板およびその製造方法は、第１絶縁層をエッチングレジストとして用い、エッチング後にも第１絶縁層を除去せずにプリント基板の一部分として使用するため、工程費用および工程時間が節減されるという利点がある。
【００２４】
また、本発明によれば、既存のドライフィルム積層前の前処理工程と絶縁層積層前の黒化処理工程の２つの工程を、第１絶縁層形成前の黒化処理工程に一元化することにより、プリント基板の製造コストおよび製造時間が節減されるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来の技術に係るプリント基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図２】従来の技術に係るプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（１）である。
【図３】従来の技術に係るプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（２）である。
【図４】従来の技術に係るプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（３）である。
【図５】従来の技術に係るプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（４）である。
【図６】従来の技術に係るプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（５）である。
【図７】従来の技術に係るプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（６）である。
【図８】従来の技術に係るプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（７）である。
【図９】本発明の好適な実施例に係るプリント基板の断面図である。
【図１０】図９に示したプリント基板の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１１】図９に示したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（１）である。
【図１２】図９に示したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（２）である。
【図１３】図９に示したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（３）である。
【図１４】図９に示したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（４）である。
【図１５】図９に示したプリント基板の製造方法を説明するための工程断面図（５）である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の目的、特定の利点および新規の特徴は、添付図面に連関する以下の詳細な説明と好適な実施例からさらに明白になるであろう。
【００２７】
これに先立ち、本明細書および請求の範囲に使用された用語または単語は、通常的で辞典的な意味で解釈されてはならず、発明者が自分の発明を最善の方法で説明するために用語の概念を適切に定義することができるという原則に基づき、本発明の技術的思想に符合する意味と概念で解釈されなければならない。
【００２８】
本発明において、各図面の構成要素に参照番号を付加するにおいて、同一の構成要素については、他の図面上に表示されても、出来る限り同一の番号を付することに留意すべきであろう。また、第１、第２などの用語は多様な構成要素の説明に使用できるが、前記構成要素を他の構成要素から区別する目的のみで使用される。なお、本発明を説明するにおいて、関連した公知の技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を無駄に乱すおそれがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００２９】
（プリント基板の構造）
図９は、本発明の好適な実施例に係るプリント基板１００の断面図である。
【００３０】
以下、これを参照して、本実施例に係るプリント基板１００について説明する。
【００３１】
本実施例のプリント基板１００は、単層から構成されたものと説明するが、本発明はこれに限定されず、多層から構成される場合も含む。
【００３２】
図９に示すように、本実施例に係るプリント基板１００は、ベース基板１０１、第１回路層１０３、第１絶縁層１０４、および第２絶縁層１０５を含んでなるが、第１回路層１０３と第１絶縁層１０４とが相応するパターンで構成されたことを特徴とする。
【００３３】
ベース基板１０１は、プリント基板１００の基本となる部材であって、図９ではベース基板１０１が単層の金属層および絶縁層から構成されているが、これに限定されず、多層から構成されてもよい。
【００３４】
第１回路層１０３は、ベース基板１０１上に形成され、電気的信号を伝達する部材である。
【００３５】
ここで、第１回路層１０３は、一定のパターンで形成でき、例えば、金、銀、銅、ニッケルなどの電気伝導性金属から構成できる。
【００３６】
第１絶縁層１０４は、第１回路層１０３上に形成される部材であって、第１回路層１０３に相応するパターンで形成される。
【００３７】
ここで、第１絶縁層１０４は、第１回路層１０３が形成されている部分にのみ形成され、第１回路層１０３が形成されていない部分には第２絶縁層１０５が形成され得る。一方、第１絶縁層１０４は、通常的に層間絶縁素材として使用される複合高分子樹脂でありうる。例えば、第１絶縁層１０４としてプリプレグ、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ  Ｂｕｉｌｄ  ｕｐ  Ｆｉｌｍ）、またはＦＲ−４やＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）などのエポキシ系樹脂を用いることができる。
【００３８】
第２絶縁層１０５は、ベース基板１０１上に形成される部材である。
【００３９】
ここで、第２絶縁層１０５は、第１回路層１０３が形成されていないベース基板１０１の領域だけでなく、第１絶縁層１０４の上部にも形成できる。また、第２絶縁層１０５は、第１絶縁層１０４と同様に、プリプレグ、またはＦＲ−４などのエポキシ系樹脂から構成できる。一方、第２絶縁層１０５は、第１絶縁層１０４とは異なる物質から構成できるが、第１絶縁層１４０によく結合する物質から構成されることが好ましい。
【００４０】
一方、第２絶縁層１０５の上部には、第２金属層１０６がさらに形成できる。この第２金属層をパターニングして回路層として構成することも可能である。
【００４１】
（プリント基板の製造方法）
図１０は、図９に示したプリント基板１００の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００４２】
図１１〜図１５は、図９に示したプリント基板１００の製造方法を説明するための工程断面図である。
【００４３】
以下、これらの図面を参照して、本発明の好適な実施例に係るプリント基板１００の製造方法を説明する。
【００４４】
まず、図１０および図１１に示すように、第１金属層１０２の形成されているベース基板１０１を準備する（Ｓ１００）。
【００４５】
この際、ベース基板１０１として、少なくとも一面が金属層から構成された絶縁層、例えば銅張積層板（ＣＣＬ）を用いることができる。また、ベース基板１０１に、他の部材と整合させるための基準ホールを形成することができる。
【００４６】
一方、第１金属層１０２は、後で第１回路層１０３になる部材であって、電気伝導性金属から構成されることが好ましい。
【００４７】
その後、図１０および図１２に示すように、第１金属層１０２の表面を黒化処理する（Ｓ２００）。
【００４８】
この際、黒化処理は、第１金属層１０２と第１絶縁層１０４との接合力または第１金属層１０２と第２絶縁層１０５との接合力を向上させ、且つ第１金属層１０２の耐熱性を強化させるために、第１金属層１０２の表面に粗さを与える工程である。黒化処理は、例えば、第１金属層１０２が銅（Ｃｕ）から構成された場合、第１金属層１０２の表面にＣｕ２Ｏ（褐色）またはＣｕＯ（黒色）を析出させて行うことができる。
【００４９】
次に、図１０および図１３に示すように、第１金属層１０２上に、パターニングされた第１絶縁層１０４を形成する（Ｓ３００、Ｓ４００）。
【００５０】
この際、第１金属層１０２上に第１絶縁層１０４を、例えば、プリント方式で形成することができる（Ｓ３００）。具体的に、プリント用スクリーンを準備し、第１絶縁層１０４を塗布した後、スクイーズで押し出して第１絶縁層１０４を第１金属層１０２上に形成することができる。この際、第１絶縁層１０４は、第１金属層１０２に形成するパターンに相応するパターンで形成する。
【００５１】
パターニングされた第１絶縁層１０４を第１金属層１０２に形成した後、第１絶縁層１０４を硬化させることができる（Ｓ４００）。この際、第１絶縁層１０４に熱と圧力を加えて、第１金属層１０２上で第１絶縁層１０４を硬化させることができる。
【００５２】
次いで、図１０および図１４に示すように、第１金属層１０２をパターニングして第１回路層１０３を形成する（Ｓ５００）。
【００５３】
この際、第１回路層１０３のパターニングは、エッチング方法によって行われるが、第１絶縁層１０４がエッチングレジストの役割をすることができる。具体的に、パターニングされた第１絶縁層１０４の形成されている第１金属層１０２にエッチング液を塗布すると、第１絶縁層１０４の形成されている部分は、エッチングされず、第１絶縁層１０４の形成されていない部分のみがエッチングされるため、第１絶縁層１０４のパターンに相応する第１回路層１０３を形成することができる。よって、第１絶縁層１０４は、第１金属層１０２をエッチングするエッチング液で除去されない物質から構成されることが好ましい。ところが、通常のエッチングレジストとは異なり、第１絶縁層１０４は、エッチング工程を行った後にも除去されず、プリント基板１００の一部分として含まれる。
【００５４】
一方、第１回路層１０３を形成した後、チェックを行い、第１回路層１０３が正常的に作動するか否かを調べることができる。
【００５５】
次いで、図１０および図１５に示すように、第１絶縁層１０４の形成されている第１回路層１０３を取り囲んで、ベース基板１０１に第２絶縁層１０５を形成する（Ｓ６００）。
【００５６】
この際、図１５では、第２絶縁層１０５の上面が第１絶縁層１０４の上面と面一になっているが、これは例示的なものに過ぎず、第２絶縁層１０５は、第１回路層１０３と第１絶縁層１０４が形成されていない部分だけでなく、第１絶縁層１０４の上部を含んで形成できる。また、第２絶縁層１０５は、第１絶縁層１０４によく結合する物質から構成されることが好ましい。
【００５７】
一方、第２絶縁層１０５に第２金属層１０６をさらに形成し、パターニングして追加的な回路層を形成することができる。
【００５８】
このような製造工程によって、図１５に示した本発明の好適な実施例に係るプリント基板１００が製造される。
【００５９】
以上、本発明を具体的な実施例によって詳細に説明したが、これらの実施例は、本発明を具体的に説明するためのものに過ぎない。本発明に係るプリント基板およびその製造方法は、これらの実施例に限定されず、本発明の技術的思想内において、当該分野における通常の知識を有する者によって多様な変形および改良が可能である。
【００６０】
本発明の単純な変形ないし変更は、いずれも本発明の領域に属するもので、本発明の具体的な保護範囲は、特許請求の範囲によって明確になるであろう。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、ドライフィルムの積層、露光、現像および剥離工程を削除して総工程数を減らし、これにより工程時間および工程費用が節減できるプリント基板およびその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００６２】
１０    プリント基板（従来）
１１    ベース基板
１２    第１金属層
１３    ドライフィルム
１４    第１回路層
１５    絶縁層
１６    第２金属層
１００    プリント基板（本発明）
１０１    ベース基板
１０２    第１金属層
１０３    第１回路層
１０４    第１絶縁層
１０５    第２絶縁層
１０６    第２金属層
【図１】
2011222962.tif 000003
【図２】
2011222962.tif 000004
【図３】
2011222962.tif 000005
【図４】
2011222962.tif 000006
【図５】
2011222962.tif 000007
【図６】
2011222962.tif 000008
【図７】
2011222962.tif 000009
【図８】
2011222962.tif 000010
【図９】
2011222962.tif 000011
【図１０】
2011222962.tif 000012
【図１１】
2011222962.tif 000013
【図１２】
2011222962.tif 000014
【図１３】
2011222962.tif 000015
【図１４】
2011222962.tif 000016
【図１５】
2011222962.tif 000017