(57)【要約】【課題】半導体発光装置の製造工程において或いは製造後に容易に色度調整することが可能であり、最終的に色むらがなく所望の色度を達成できる半導体発光装置を提供する。【解決手段】1枚の金属板１０を折り曲げることにより、基板１とリフレクタ２を形成する。金属板を折り曲げる前に、基板１となる領域にＬＥＤ素子３の配列を実装するとともに外部電力供給用の通電基板６をＬＥＤ素子配列の両側に固定する。その後、金属板を折り曲げ、基板１とリフレクタ２で構成される空間に蛍光体含有樹脂を充填する。ＬＥＤ素子３の発光の色度に応じて、２つのリフレクタ２を外側から圧縮してその間にある蛍光体含有樹脂層の高さを部分的に異ならせて、色むらのない発光装置とする。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板からなる基板と、前記基板を構成する金属板を屈曲させることによって形成した２つの側面部と、前記側面部を含む基板面の少なくとも一つの面に実装された複数のＬＥＤ素子の配列と、前記基板および側面部が形成する空間に、前記ＬＥＤ素子の配列を覆うように充填された波長変換材料含有樹脂と、前記ＬＥＤ素子に給電する給電手段とを備えた半導体発光装置であって、
前記２つの側面部の間隔が、当該側面部で挟まれる空間に位置するＬＥＤ素子が発光する光の色度に応じて、部分的に他の部分の間隔より狭められ、狭められた部分の側面部で挟まれる空間に充填された前記波長変換材料含有樹脂の、ＬＥＤ素子上面からの高さが、前記他の部分における高さより高いことを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体発光装置であって、
前記金属板は、増反射金属製板材から構成され、前記側面部は、前記ＬＥＤ素子からの光を反射する反射部を構成することを特徴とする半導体発光装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の半導体発光装置であって、
前記側面部を構成する金属板の外面には、前記ＬＥＤ素子の配列に対応する各位置に凹部が形成されていることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項４】
請求項１ないし３いずれか１項に記載の半導体発光装置であって、
前記波長変換材料含有樹脂は、ＪＩＳ−Ａ硬度が３０°以下であることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項５】
平板状の基材の片面に、複数のＬＥＤ素子を固定し、ＬＥＤ素子配列を作製するステップと、
前記ＬＥＤ素子配列を構成する複数のＬＥＤ素子を互いに電気的に接続するステップと、
前記ＬＥＤ素子配列の両端部にＬＥＤ素子配列を外部電源に接続するための通電手段を形成するステップと、
前記基板を、前記ＬＥＤ素子配列に沿って屈曲させて、前記ＬＥＤ素子配列が固定された面を第１の面とするとき、前記第１の面に対し角度を有する第２および第３の面を形成するステップと、
前記基板の屈曲方向と交差する方向の前記ＬＥＤ素子配列の両端側に、前記第１、第２および第３の面で構成される空間を封止する部材を配置するステップと、
前記空間に波長変換材料含有樹脂を充填するステップと、
を含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の半導体発光装置の製造方法であって、
前記ＬＥＤ素子配列を作製するステップは、前記ＬＥＤ素子配列の配列方向と直交する方向に複数のＬＥＤ素子配列を配置するステップを含み、前記半導体発光装置が２次元方向のＬＥＤ素子配列からなる面状光源装置であることを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載の半導体発光装置の製造方法であって、
前記ＬＥＤ素子配列を作製するステップは、前記ＬＥＤ素子配列の配列方向と直交する方向に間隔を持って第１および第２のＬＥＤ素子配列を配置するステップを含み、
前記基板を屈曲するステップにおいて、第１のＬＥＤ素子配列が固定された面を第１の面とするとき、第２のＬＥＤ素子配列が固定された第２の面が、前記第１の面および第２の面で挟まれる第３面の面を挟んで、対面するように基板を屈曲することを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれか１項に記載の半導体発光装置の製造方法であって、
前記ＬＥＤ素子配列を作製するステップは、前記ＬＥＤ素子配列の配列方向に複数のＬＥＤ素子配列を配置するステップを含み、
前記通電手段を形成するステップは、配列方向に配置された複数のＬＥＤ素子配列の間に通電手段を配置するステップを含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【請求項９】
請求項５ないし８のいずれか１項に記載の半導体発光装置の製造方法であって、
前記波長変換材料含有樹脂を充填するステップの後に、屈曲した基板の対向する２つの面を外側から圧縮処理し、当該２つの面で挟まれる波長変換材料含有樹脂の部分を変形させるステップを含むことを特徴とする半導体発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤ素子を配列してなる半導体発光装置に係り、特に製造後に半導体発光装置の色度の調整を容易に行なう技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くのライン状光源あるいは面光源装置として、複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を配列させた発光装置が多用されている。このような半導体発光装置の構造は、種々のものがあり、例えば特許文献１には、回路基板上に発光素子を実装し、この発光素子の周囲を囲む枠体を設け、枠体に発光素子からの光を反射させる反射部を形成した発光装置が記載されている。特許文献２には、発光素子を実装した基板の発光素子実装面の、発光素子を挟んだ両側にそれぞれ下側回路基板と上側回路基板を積層し、これら下側および上側回路基板の側面が、発光素子からの光を反射する反射部として機能するように構成された光源が記載されている。
【０００３】
上記特許文献１、２に記載された構造では、いずれも、基板と反射板（反射部）とは別部材であり、発光素子のボンディング工程のほかに基板と反射板との接着等を必要とし、製造工程が複雑である。これに対し、特許文献３には、ライン状の窪みをつけたアルミベース基板の、窪みの底部にＬＥＤを一列に配置し、窪みの側面を反射面としたＬＥＤライン光源が提案されている。
【０００４】
ところで、ライン光源や面光源においては、光源全体として目的とする色度を達成することに加えて、個々のＬＥＤに色むらがないことが要求される。前掲の特許文献３では、２種類のＬＥＤを交互に配置したＬＥＤ光源において、アルミベース基板に形成した窪みの側面を反射面とすることにより、１種のＬＥＤのみを点灯した場合に点灯しないＬＥＤの部分で光出力が落ち込むことを防止することが記載されているが、1種のＬＥＤについての色むらについては考慮されていない。
【０００５】
特許文献４には、ＬＥＤ素子を覆う蛍光体入り樹脂を、加圧冶具で加圧して変形させることにより、発光装置の色度を調整する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２１６８２１号公報
【特許文献２】特開２００７−１０９９４５号公報
【特許文献３】特開平１０−３０８５３６号公報
【特許文献４】特開２００９−２５９８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献４に記載された方法は、蛍光体入り樹脂を上から加圧して色度を調整する方法であり、蛍光体入り樹脂の厚みが厚いものを薄くするという調整には有効であるが、厚みを厚くする調整を行なうことはできない。また特許文献４に記載された方法は、発光素子から発せられる光を反射するための反射部材がないことが前提となっており、反射部材を設けるためには、色度の調整後に反射部材を設けなければならず、製造工程が複雑化するという問題がある。
【０００８】
本発明は、半導体発光装置を構成する部材の部品点数を少なくするとともにワイヤボンディング等の作業性を向上した半導体発光装置の製造方法を提供すること、また半導体発光装置の製造工程において或いは製造後に容易に色度調整することが可能であり、最終的に色むらがなく所望の色度を達成できる半導体発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため本発明は、以下の半導体発光装置の製造方法および半導体発光装置を提供する。
【００１０】
即ち、本発明の半導体発光装置の製造方法は、平板状の基材の片面に、複数のＬＥＤ素子を固定し、ＬＥＤ素子配列を作製するステップと、前記ＬＥＤ素子配列を構成する複数のＬＥＤ素子を互いに電気的に接続するステップと、前記ＬＥＤ素子配列の両端部にＬＥＤ素子配列を外部電源に接続するための通電手段を形成するステップと、前記基板を、前記ＬＥＤ素子配列に沿って屈曲させて、前記ＬＥＤ素子配列が固定された面を第１の面とするとき、前記第１の面に対し角度を有する第２および第３の面を形成するステップと、前記基板の屈曲方向と交差する方向の前記ＬＥＤ素子配列の両端側に、前記第１、第２および第３の面で構成される空間を封止する部材を配置するステップと、前記空間に波長変換材料含有樹脂を充填するステップと、を含むことを特徴とする。
【００１１】
また本発明の半導体発光装置は、金属板からなる基板と、前記基板を構成する金属板を屈曲させることによって形成した２つの側面部と、前記側面部を含む基板面の少なくとも一つの面に実装された複数のＬＥＤ素子の配列と、前記基板および側面部が形成する空間に、前記ＬＥＤ素子の配列を覆うように充填された波長変換材料含有樹脂と、前記ＬＥＤ素子に給電する給電手段とを備え、前記２つの側面部の間隔が、当該側面部で挟まれる空間に位置するＬＥＤ素子が発光する光の色度に応じて、部分的に他の部分の間隔より狭められ、狭められた部分の側面部で挟まれる空間に充填された前記波長変換材料含有樹脂の、ＬＥＤ素子上面からの高さが、前記他の部分における高さより高いことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の発光装置の製造方法によれば、平板状の金属板にＬＥＤ素子を実装後に金属板を折り曲げて、反射部（リフレクタ）を作成するので、ＬＥＤ素子実装時に広い面積を確保することができワイヤボンディング等の作業性がよい。また別途リフレクタ等を接着する工程を省くことができ、製造工程を簡易にすることができる。また金属板を折り曲げて基板とリフレクタを構成しているので、リフレクタ角を変更するだけで用途の異なる多種の発光装置を製造することができる。さらにリフレクタ間隔を事後的に調整することができ、色むらを解消した発光装置を容易に製造することができる。
【００１３】
本発明の発光装置は、ＬＥＤ素子配列を挟むように設けられた側面部（リフレクタ）の間隔が、長手方向に沿って一定ではなく、色度に応じて、部分的に異なり、それによって当該部分の蛍光体樹脂層の高さが部分的に異なっているので、色むらがなく、所望の色度を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態のライン状発光装置を示す図で、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。
【図２】第1実施形態における封止部材の変更例を示す側断面図
【図３】色温度と蛍光体含有樹脂層の高さとの関係を調べるために作製した半導体発光装置を示す図
【図４】色温度と蛍光体含有樹脂層の高さとの関係を示すグラフ
【図５】ライン状発光装置の試作品における色温度と蛍光体含有樹脂層の高さとの関係を示すグラフ
【図６】本発明の半導体発光装置の製造方法の一実施形態を示す工程説明図
【図７】リフレクタ角を異ならせた半導体発光装置を示す図で、（ａ）は大指向角用、（ｂ）は小指向角用である。
【図８】冶具による色度の調整を説明する図で、（ａ）は調整前の発光装置の上面図、（ｂ）および（ｃ）は、それぞれ、調整後の発光装置の上面図および側面と直交する方向の断面図である。
【図９】色度調整の手順を示す図
【図１０】第２実施形態の半導体発光装置を示す上面図
【図１１】第３実施形態の半導体発光装置を示す上面図
【図１２】第４実施形態の半導体発光装置を示す側断面図で、（ａ）はプレス加工前、（ｂ）はプレス加工後を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の発光装置の実施形態を説明する。
【００１６】
＜第１実施形態＞
図１に、本発明の第１実施形態として、ライン状の発光装置を示す。図１において、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は（ａ）のＡ−Ａ’断面図である。ここでは図示の都合上、６個のＬＥＤ素子を備える発光装置の例を示しているが、実際には数十個から数百個のＬＥＤ素子を１列に配置することが可能である。
【００１７】
この発光装置は、基板１と、基板１の両端に基板１に対しほぼ垂直に設けられたリフレクタ２と、基板１に接着剤９により固定されるとともにボンディングワイヤ７により直列接続された複数のＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３に外部電源（不図示）からの電力を供給するための通電基板６と、基板１の長手方向の両端部に固定された封止部材８と、基板１、リフレクタ２および封止部材８が形成する空間４内に充填された蛍光体含有樹脂層５とからなる。
【００１８】
基板１とリフレクタ２とは、１枚の金属板をプレス加工等により屈曲させることにより一体に構成されたものである。金属板として、例えば、純Ａｌ板材（ＪＩＳ規格Ａ１０５０）やＣｕ板材にＡｇメッキなどのメッキ加工した板材を使用することができる。特に、劣化が少なく可視光領域での反射率が９０％以上の増反射Ａｌ板材（表面にアルマイト処理による増反射加工をしたアルミニウム板  例えば、住友軽金属社製Ａ５０−Ａ２５０ＳＬなど）が好適である。板材の厚みは、プレス加工やハンドリングの面から０．３ｍｍ〜１ｍｍ程度が好ましい。
【００１９】
リフレクタ角度（基板１の主平面の法線方向に対するリフレクタ２の角度）は、使用する製品に依存するが、０度〜６０度程度の角度が好ましく、特に４５〜６０度とすることにより取り出し効率を最適にすることができる。空間４の深さは、０．４ｍｍ以上が最適である。
また開口部の大きさ（リフレクタの長手方向の長さＬ×リフレクタ上端部における２つのリフレクタ間の間隔Ｗ）は、用いられる照明装置のサイズ（例えば導光板の厚みや大きさ）や、ＬＥＤ素子の実装間隔にもよるが、一例として、ＬＥＤ素子（サイズ：０．５ｍｍ×０．２９ｍｍ）１００個を例えば、１．５ｍｍ間隔で配置する場合、１５０ｍｍ×１．０〜１．５ｍｍが適切である。
【００２０】
２枚のリフレクタ２間の間隔Ｗは長手方向に一定ではなく、その間に存在する各ＬＥＤ素子３の発光特性に応じた変化が付けられている。このリフレクタ２間の間隔が変化した部分（くびれ部）は、空間４に蛍光体含有樹脂５を充填した後に形成されたものであり、このくびれ部の形成に伴い、くびれ部で挟まれた空間に存在する蛍光体含有樹脂５の形状も変化している。ＬＥＤ素子３の発光特性に応じたくびれ部の形成については、後に詳述する。
【００２１】
ＬＥＤ素子３は、サファイア等の絶縁性の基板の上に、発光層となる半導体層を積層した構造であり、上面に一対の電極を備えたフェースアップ型のＬＥＤ素子である。例えば、サファイア基板上にｎ型半導体層、ｐ型半導体層の順で積層され、ｐ型半導体層の一部を除去して、ｎ型半導体層を露出させ、ｎ型半導体層の上面にｎ型電極を配置し、ｐ型半導体層の上面にはｐ型電極を配置した構成のものを用いることができる。
【００２２】
複数のＬＥＤ素子３は、相互にボンディングワイヤ７により直列に接続されている。具体的には、ＬＥＤ素子３の上面のｐ型電極は、隣に位置するＬＥＤ素子３の上面のｎ型にボンディングワイヤ７により直接接続されている。ボンディングワイヤ７の軸方向は、ＬＥＤ素子３の配列方向である。
【００２３】
通電基板６は、例えば、ガラスエポキシやセラミック基板等に、所定の導体パターンを搭載した構造を有し、基板１の長手方向の両端に、それぞれ設けられている。通電基板６の厚みは、例えば、０．３ｍｍ程度以下、幅は、基板１の幅以下で、ワイヤボンディングが可能な大きさ（例えば１ｍｍ×１ｍｍ以上）であればよい。
【００２４】
ＬＥＤ素子配列の両端に位置するＬＥＤ素子３は、その一対の電極の一方が通電基板６上の導体パターンとボンディングワイヤ７により接続されている。
【００２５】
封止部材８は、基板１と２枚のリフレクタ２で構成される空間４の両端を封止するためのものであり、白色顔料を含有する樹脂、例えば白色シリコーン樹脂などの樹脂層或いは樹脂板として形成することも可能である。樹脂層あるいは樹脂板の代わりに、基板およびリフレクタと同じ金属板を用いることも可能である。ただし、その場合には、通電基板６との間を電気的に絶縁する必要がある。具体的には、図２に示すように、封止部材である金属板８１をシリコーン接着剤等の絶縁性の接着剤９で通電基板６に固定する。金属板８１としては、基板１およびリフレクタ２と同様の材料、例えば増反射加工アルミニウム板を用いることができ、これにより封止部材にも反射部を形成し、発光出力を高めることができる。
【００２６】
蛍光体含有樹脂層５は、透明で弾力のある樹脂を母材とし、蛍光体等の波長変換材料と、必要に応じて、シリカ、酸化チタン等のフィラーを含む。母材の樹脂としては、透明性が高く、好ましくはＪＩＳ−Ａ硬度（ＪＩＳ  Ｋ６２５３）で１０〜３０°のもの、より好ましくは２０°程度のものが用いられる。このような樹脂として、具体的には、シリコーンゴム等が挙げられる。このような硬度範囲とすることにより、後述する加圧手段で２つのリフレクタ２間を圧縮し、その間に存在する蛍光体含有樹脂層５を変形させた場合にも、亀裂やリフレクタ２との間に隙間などを生じることなく、変形させることができる。
【００２７】
波長変換材料は、ＬＥＤ素子３の発する光を吸収して、異なる波長の光を発生するもので、具体的には、ニトリド或いはオキシニトリド蛍光体、YAG系蛍光体、BAM蛍光体（アルミン酸系青色蛍光体）、SiAlON蛍光体等の蛍光体が用いられる。フィラーは、製造工程における封止樹脂の粘度を調整するためや、加圧手段により樹脂厚みが変化した場合の色むらを軽減するための拡散材として用いられる。蛍光体およびフィラーの含有量は特に限定されないが、樹脂に対する蛍光体およびフィラーの合計含有量の重量割合で、好ましくは５〜８０重量％、より好ましくは２０〜５０重量％である。このような範囲とすることにより、樹脂が持つ弾性を損なうことなく、比較的小さい樹脂厚みで波長変換効率の高い樹脂層を形成することができる。
【００２８】
次にＬＥＤ素子３上に存在する蛍光体含有樹脂層５の厚みと色度との関係について説明する。図３に示すような、単一のＬＥＤ素子を実装した基板１にリフレクタ２と蛍光体含有樹脂層５とを設けた構造の発光装置について、ＬＥＤ素子の上面のより上にある蛍光体含有樹脂層５の厚みを異ならせた場合の色温度の変化を図４に示す。図４のグラフからわかるように、蛍光体含有樹脂層の厚みの増加に伴い、最初、色温度は急激に変化するが、厚みがある程度に達すると、色温度はあまり変化せず飽和に近い状態となる。例えば、蛍光体含有樹脂層の厚みが、図中実線矢印で示す範囲（狙いのばらつき範囲）であれば、色温度の変化は±１００Ｋの範囲に収めることができる。従って、例えば図１に示す構造のライン状発光装置の製造に当たっては、図中実線矢印で示す範囲を狙いのばらつき範囲とする。
【００２９】
しかし実際に製造された発光装置は、色温度の変化を±１００Ｋの範囲に収めることは容易ではない。それは、蛍光体含有樹脂層をディスペンサ等でＬＥＤ素子上に形成する際の厚みの誤差や蛍光体含有樹脂層に含まれる蛍光体の分布等が原因であると考えられる。図４に矢印で示す範囲を「狙いのばらつき範囲」として作製したライン状発光装置の、実際の蛍光体含有樹脂層の厚みと色温度の関係を図５に示す。図５に示すように、実施の蛍光体含有樹脂層の厚みは、狙いのばらつき範囲よりも広いばらつきを示し、それに伴い±２００Ｋ程度の色温度ばらつきを生じている。
【００３０】
図５に示す色温度ばらつきを生じているライン状発光装置の、色温度が６５００Ｋを超えるＬＥＤ素子の部分について、リフレクタ間を部分的に圧縮して蛍光体含有樹脂層の厚み変化させたところ、色温度は全て６５００Ｋ以下となり、色温度ばらつきを±１００Ｋの範囲に収めることができた。なお厚みの変化量（増加）は、約１０μｍであった。
【００３１】
本実施形態のライン状発光装置は、金属板を屈曲させることにより形成した一対のリフレクタの間隔を、その間に挟まれるＬＥＤ素子３が発光する色度に応じて変化させることにより、当該ＬＥＤ素子３上に存在する蛍光体含有樹脂層５の厚み（高さ）が調整されているので、長手方向に沿って色度のばらつき、色むらがなく、目的とする色度を持つ発光装置とすることができる。
【００３２】
次に第1実施形態の半導体発光装置に適した製造方法を、図６を参照して説明する。
まず、基板１およびリフレクタ２となる金属板１０を用意する（Ｓ601）。金属板の大きさは、目的とする発光装置の基板１およびリフレクタ２の大きさに対応するように加工されている。
【００３３】
用意した金属板１０の基板となるべき領域の両端に、通電基板６を実装する（Ｓ602）。実装には、シリコーン接着剤またははんだ等を用いる。通電基板６としては、ガラスエポキシやセラミック等の基板の上に所定の導体パターンを形成したものを用い、ワイヤボンディング性を向上させるために、導体パターンの表面に、Ａｕ、Ａｇメッキ等を施しておくことが好ましい。通電基板６の厚みは、例えば、０．３ｍｍ程度以下、幅は基板１の幅以下で、ワイヤボンディングが可能な大きさ（例えば１ｍｍ×１ｍｍ以上）であればよい。
【００３４】
次に、金属板１０の基板となる領域上に、一列にＬＥＤ素子３を所定のピッチで実装する（Ｓ603）。具体的には、ＬＥＤ素子３の底面に接着層９を形成し、基板１となる領域上にダイボンディングする。接着層９は、シリコーン系の白色ダイアタッチ剤（シリコーン接着剤）で形成する。また、実装面に部分Ａｕメッキ加工を施すことで、はんだ共晶接合も可能となる。
【００３５】
次に、一列に実装したＬＥＤ素子３のｎ型電極を隣合うＬＥＤ素子３のp型電極にワイヤボンディングにより接続する。これをすべてのＬＥＤ素子３について行う。ボンディングワイヤ７としては、Ａｕワイヤが好適である。
【００３６】
ワイヤボンディングの際、ボンディングワイヤを保持する冶具であるキャピラリーが電極を押圧して半導体層にダメージを与えないようにするため、圧力がかかりやすいセカンドボンディングでボンディングされる電極に、予めＡｕボールを搭載しておくことが好ましい。例えば、Ａｕワイヤでボールを形成したものや、別途形成しておいたＡｕボールを、セカンドボンディングでワイヤ７が接続される電極上に取り付けておく。
【００３７】
これにより、ボンディングの手順は、一般的な手法と同様に次のようになる。Ａｕボンディングワイヤ７の先端にボールを形成し、このボールをキャピラリーの先端でＬＥＤ素子３の電極に所定の圧力で押しつけ所定の熱および超音波を加えてファーストボンディングする。そのままボンディングワイヤを引張って、隣のＬＥＤ素子３の電極にキャピラリーを所定の圧力で押しつけ所定の熱および超音波を加えてセカンドボンディングする。このとき、セカンドボンディングされる電極上には、予めＡｕボールが搭載されているため、Ａｕボールがキャピラリーを受け止め、半導体層へダメージが加わるのを防止することができる。
【００３８】
なお、一列に実装されたＬＥＤ素子３の両端の素子については、一方の電極を通電基板６にボンディングワイヤ７で接続する。
【００３９】
つぎに、平板状の金属板１０のリフレクタ２となるべき領域をプレス加工により折り曲げ、リフレクタ２を形成する（Ｓ604）。リフレクタを折り曲げる角度、リフレクタ２のテーパー角度（リフレクタ角度）は、使用する製品に応じて設定する。例えば、基板１の主平面の法線方向に対して０〜６０度程度の角度に設定する。図１及び図６ではリフレクタ角度が０度の場合を示しているが、図７（ａ）に示すように、基板１とリフレクタ２との角度を９０度より大きくすることにより、大きな指向角が求められる照明用とすることができる。また小さな指向角が求められるバックライト用では、図７（ｂ）に示すように、リフレクタ角度をほぼ０度とするとともにリフレクタ２の上端を更に折り曲げることも可能である。
【００４０】
このように本製造方法は、基板とリフレクタからなる構造を製造した後にＬＥＤ素子等を実装するのではなく、平板状の金属板にＬＥＤ素子等を実装した後に金属板を曲げてリフレクタ構造を作製するので、実装の作業性に優れ、しかも同一材料から多種類のリフレクタ構造を持つ発光装置を製造することができる。
【００４１】
次に、通電基板１上部のリフレクタ２で挟まれた空間の両端側を、遮光性の樹脂で封止し、樹脂層（封止部材）（図１の８）を形成する。樹脂としては、白色樹脂、例えば、光拡散性の白色のフィラーを混入したシリコーン樹脂を用いることができる。樹脂層８の形成方法としては、例えば、ディスペンス工法が好適である。
【００４２】
基板１とリフレクタ２と樹脂層８で囲まれた空間４に、蛍光体および必要に応じてフィラーを所定量分散させた弾性樹脂を充填したのち、所定の硬化処理を施して硬化させる。これにより、ＬＥＤ素子３を覆い、リフレクタ２で挟まれた空間を充填する蛍光体含有樹脂層５が形成される（Ｓ605）。なお蛍光体含有樹脂における蛍光体の含有量は、目的とする含有量より若干少なめにしておくことが望ましい。後述する色度の調整は、蛍光体含有樹脂層の高さを高くするように、すなわちＬＥＤ素子３上に存在する蛍光体量を増加させる方向の調整であるので、若干少なめにしておくことにより調整がしやすくなる。
【００４３】
最後に色度のばらつきをなくすために、図８（ａ）に示すように、色度異常のあるＬＥＤ素子部分について、リフレクタ２の外側からを押圧冶具８０で圧縮し色度の調整を行ない、図８（ｂ）、（ｃ）に示すようにリフレクタ２の間隔がその長手方向で部分的に変化し、その変化部分で蛍光体含有樹脂層５の厚みが変化した発光装置を得る（Ｓ606）。ここで蛍光体含有樹脂層５の樹脂として、弾性のある樹脂を用いているので硬化後に変形させた場合にも、樹脂層５に亀裂が入ったり、樹脂層５とＬＥＤ素子３やリフレクタ２との間に隙間が生じたりすることがない。
【００４４】
なお押圧冶具８０で押圧するリフレクタ２の部分は、リフレクタ２の高さ方向に沿って下端から上端までを押圧してもよいし、高さ方向の一部であってもよい。ただしリフレクタ２の形状が歪むことによる反射特性の変化が色度に与える影響を最小にするためには、高さ方向の全体であるか高さ方向の中心から下側であることが好ましい。また基板１とリフレクタ２に用いる金属板１０には、リフレクタ２の外側となる部分の、ＬＥＤ素子配列の各ＬＥＤ素子に対応する位置に、押圧冶具８０の先端を受け入れる凹部を形成しておいてもよい。これにより冶具８０による押圧を容易に行なうことができる。
【００４５】
色度調整の手順を図９に示す。まず図６のステップＳ605で得られた発光装置について、発光面色むらを測定する（Ｓ901）。色温度が目的とする色温度範囲に入っていないＬＥＤ素子部分が見出されたならば、その部分のリフレクタ２を圧縮して蛍光体含有樹脂層５を変形させる（Ｓ902）。再度発光面色むらを測定し（Ｓ903）、色温度が目的とする色温度範囲に入っていれば完成品とする。目的とする色温度範囲に入っていない場合には、変形ステップ（Ｓ902）に戻る。
【００４６】
以上、第１実施形態の半導体発光装置に適した製造方法を説明したが、この製造方法は、平板状の金属板にＬＥＤ素子等を実装後に金属板を折り曲げて、基板とリフレクタからなる発光装置を製造することを特徴としており、図１に示す第１実施形態の発光装置に限らず、基板とリフレクタとを一体的に構成し、基板上にＬＥＤ素子を実装した構造の発光装置であればいずれも適用することが可能である。その場合は、色度調整のステップＳ606を省略することも可能である。
【００４７】
以下、本発明の半導体発光装置の製造方法を適用して製造される半導体発光装置の各実施形態を説明する。
【００４８】
＜第２実施形態＞
第1実施形態では、基板１上に実装されるＬＥＤ素子配列が１列のライン状発光装置を示したが、本実施形態の発光装置は、発光面が広く、面光源装置として利用することができる発光装置である。図１０に示すように、基板１上にＬＥＤ素子配列３０を複数列設けた点が第1実施形態と異なり、基板およびリフレクタとなる金属板として、ＬＥＤ素子配列の数に対応した幅を有するものを使用する。その他の要素は第１実施形態と同様である。
【００４９】
製造方法についても、平板状の金属板にＬＥＤ素子配列３０と通電基板６を実装した後に、金属板のＬＥＤ素子配列に沿った両側を折り曲げてリフレクタ２を形成し、通電基板６の上部に、ＬＥＤ素子配列上部の空間の両端を封止する封止部材８を設けること、また封止部材８で仕切られた空間に蛍光体含有樹脂を充填し蛍光体含有樹脂層５を形成することは第１実施形態の発光装置の製造方法と同様である。また本実施形態においても、発光装置を製造後さらに色度に応じてリフレクタ２の外側から部分的に蛍光体含有樹脂層５を変形させて、その部分の色度を調整することができる。ただし、この場合の色度の調整は、ＬＥＤ素子配列を構成する個々のＬＥＤ素子の色度を対象とするのではなく、ＬＥＤ素子の配列方向と直交する方向における色度を対象とする。これにより面状光源においてライン状の色むらが発生するのを防止することができる。
【００５０】
＜第３実施形態＞
本発明の発光装置の第３実施形態を、図１１を参照して説明する。
本実施形態も第1実施形態の発光装置と同様にライン状発光装置であるが、本実施形態では、ＬＥＤ素子配列３０、３１をその配列方向に複数に分割して実装し、ＬＥＤ素子配列３０、３１との間に通電基板６０に配置する。
【００５１】
通電基板６０は、通電基板６と同様に、基板上に導体パターンを形成したものであり、ＬＥＤ素子配列３０、３１の通電基板６０側の端部に位置する各ＬＥＤ素子の一方の電極を接続するための接続端子が形成されている。ＬＥＤ素子配列３０、３１は、それぞれ、基板１の両側に固定された通電基板６のうち一方と、２つのＬＥＤ素子配列の中央に配置された通電基板６０とにより給電される。この構成により、直列と並列の混合接続が可能となる。また用途に応じて、複数のＬＥＤ素子配列の一つだけを発光させることも可能である。
【００５２】
本実施形態の発光装置のその他の要素は第１実施形態と同様である。またＬＥＤ素子配列の配列方向に沿った色むらに応じて、対向するリフレクタ２間の間隔を部分的に狭めて、その間に存在する蛍光体含有樹脂層５のＬＥＤ素子上高さが高く形成することも可能であり。それにより第１実施形態と同様に、長手方向の色むらが解消された発光装置を得ることができる。
【００５３】
本実施形態の発光装置の製造方法の一例を説明する。例えば、基板１およびリフレクタ２を構成する金属板として、リフレクタ２部分を折り曲げたときに通電基板６０が配置される部分に穴を形成したものを用いる。穴のサイズは、通電基板６０の幅と同じ幅であって、長さは通電基板６０の基板１からの突出部分の長さと同じかそれより長い。金属板を折り曲げる前に、基板１となる領域の両側に通電基板６を固定するとともに、その中央に通電基板６０を固定し、さらにＬＥＤ素子配列３０、３１を実装し、通電基板６、６０にワイヤボンディングにより接続する。
【００５４】
次いで金属板を折り曲げ、リフレクタ２を作成する。これにより中央の通電基板６０は、図１１に示したように、リフレクタ２部分に設けられた穴２１から基板１の外側に突出した状態となる。リフレクタ２の穴２１の部分をシリコーン樹脂等の樹脂で封止して、通電基板６０の上面とリフレクタ２を絶縁する。その後、通電基板６の上部に、ＬＥＤ素子配列上部の空間を仕切る封止部材８を設けること、また仕切られた空間に蛍光体含有樹脂を充填し蛍光体含有樹脂層５を形成すること、さらに色度に応じてリフレクタ２の外側から部分的に蛍光体含有樹脂層５を変形させて、その部分の色度を調整することは、第１実施形態の発光装置の製造方法と同様である。
【００５５】
＜第４実施形態＞
本発明の発光装置の第４実施形態を、図１２を参照して説明する。
本実施形態の発光装置は２列のＬＥＤ素子配列３３、３４を備えたライン状光源であり、図１２（ｂ）にその側断面図を示すように、金属板の、第1実施形態の発光装置ではリフレクタ２に相当する２つの領域が、それぞれＬＥＤ素子配列が実装される基板１部分となる。これら基板１部分に挟まれた領域はリフレクタ２として機能する。リフレクタ角は、好ましくは０度〜６０度、より好ましくは４５度〜６０度である。
【００５６】
その他の要素は、第1実施形態〜第３実施形態と同様であり、これら実施形態に加えた変更を加えることが可能である。例えば、図では一つのリフレクタ２０には1列のＬＥＤ素子配列が実装されているが、２列以上のＬＥＤ素子配列を実装することも可能である。また基板（リフレクタ）の長手方向に沿って配置されたＬＥＤ素子配列を分割し、分割されたＬＥＤ素子配列間に通電基板を挿入するようにしてもよい。さらに基板１とリクレクタ２とが形成する空間の端部を封止する封止部材として、シリコーン樹脂等の樹脂を用いてもよいし、樹脂板或いは金属板を用いることも可能である。
【００５７】
本実施形態の発光装置の製造方法についても、図１２（ａ）に示すように、平板状の金属板１０のＬＥＤ素子配列を実装する領域が異なることを除いて、第1実施形態または第３実施形態で説明した製造方法を適用することができ、同様に色度調整を行なうことができる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明によれば、少ない部品点数で多種の用途に適した半導体発光装置を簡易な製造方法法で提供することができる。また本発明によれば、製造後の製品に色度異常があっても色度を調整し良品として使用することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１・・・基板、２・・・リフレクタ、３・・・ＬＥＤ素子、４・・・空間、５・・・蛍光体含有樹脂層、６、６０・・・通電基板、７・・・ボンディングワイヤ、８・・・封止部材、９・・・接着層、１０・・・金属板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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