(57)【要約】【課題】ＦＰＤ表示基板の薄型化や、接合プロセスの先鋭化に伴い、基板裏面の付着異物が不良の原因となる頻度が高まっている。従来の裏面拭き取りは表面を拭き取った後のクリーニングテープで裏面を拭いており、表面から塵埃やガラス片を再付着させる恐れがあった。【解決手段】表示装置の部品搭載接合処理にあたり、表示基板の端子部に付着する塵埃や汚染をクリーニングテープの表面で拭き取り、同時に既に別な表示基板の端子部を拭き取ったクリーニングテープの裏面によって表示基板の端子部の裏面を拭き取る。これにより、表示基板の裏面に表面からの塵埃やガラス片を付着させる恐れが無い。【選択図】図２
2011039116.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＦＰＤパネル実装装置であって、部品実装を行う基板端部の端子部をクリーニングテープで拭き取る上押し当て部材と、部品実装を行う基板端部の裏面を拭き取る下押し当て部材を有し、上押し当て部材を通過し下押し当て部材に至るまでの経路でクリーニングテープに捩れを与える捩れ規制手段を有することを特徴とするＦＰＤパネル実装装置。
【請求項２】
請求項１記載のＦＰＤパネル実装装置であって、前記捩れ規制手段はガイドローラからなることを特徴とするＦＰＤパネル実装装置。
【請求項３】
請求項１または２記載のＦＰＤパネル実装装置であって、前記クリーニングテープは部品実装を行う基板端部に斜めに配置されてなることを特徴とするＦＰＤパネル実装装置。
【請求項４】
請求項１または２記載のＦＰＤパネル実装装置であって、前記クリーニングテープは部品実装を行う基板端部に平行に配置されてなることを特徴とするＦＰＤパネル実装装置。
【請求項５】
請求項１または２記載のＦＰＤパネル実装装置であって、前記クリーニングテープは部品実装を行う基板端部に直角に配置されてなることを特徴とするＦＰＤパネル実装装置。
【請求項６】
ＦＰＤパネル実装方法であって、部品実装に際して基板端部の端子部をクリーニングテープの表面で拭き取り、同時に基板端部の裏面をクリーニングテープの裏面で拭き取ることを特徴するＦＰＤパネル実装方法。
【請求項７】
請求項６記載のＦＰＤパネル実装方法であって、前記基板端部の裏面を拭き取るクリーニングテープの部分は、現に拭き取りつつある部品実装を行う基板より以前に処理した基板の端子面を拭き取った後の部分の裏側であることを特徴とするＦＰＤパネル実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶やプラズマなどのＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａy）の表示基板の周辺に駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ），ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などのいわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）接続および周辺基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）を実装する実装装置及びそれ等から構成される表示基板モジュール組立ラインに関するものである。より具体的には、例えば、ＴＡＢやＩＣを搭載する処理作業に好適な基板クリーニング機構を有する実装装置及び実装方法並びに実装装置または実装方法に基づいて構成される表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示基板モジュール組立ラインは、液晶、プラズマなどのＦＰＤの表示基板（以下、基本的には単に基板と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合はＰＣＢ基板と明記する）に、複数の処理作業工程を順次行なうことで、該基板の周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢ基板などを実装する装置である。
【０００３】
例えば、処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を貼付けるＡＣＦ工程、（３）基板のＡＣＦを貼付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着することで、ＡＣＦにより固定する圧着工程、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程（複数の工程からなる）などからなる。なお、ＡＣＦは接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていれば良く、上記の処理工程の別な例として、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼付けする構成も可能である。さらには、処理する基板の辺の数や処理するＴＡＢやＩＣの数などで各処理装置の数や基板を回転する処理装置などが必要となる。
【０００４】
このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着することによって、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して電気的な接続がなされる。なお、このとき同時に、ＡＣＦ基材樹脂の硬化により、基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的にも接着される。
【０００５】
確実にＡＣＦを基板上の電極に貼り付けるためには、端子部分のクリーニングが必須であり、例えば特許３５６４４９１号記載のように、リボン状のクリーニングテープをクリーニング液で含浸し、端子をふき取ることが行われている（特許文献１）。
【０００６】
さらにはクリーニングテープの使用量を節約しつつ、基板の裏面をもふき取るためには、例えば特許３４４５７０９号記載のように、クリーニングテープを折り返して戻すときに基板の裏面をふき取ることで、１枚のクリーニングテープで２面をふき取る方式も知られている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許３５６４４９１号公報
【特許文献２】特許３４４５７０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年のＦＰＤ用液晶パネルなどの製造においては、ガラス基板の軽量化のため、従来より薄いガラス基板が用いられる傾向にある。さらに、生産性向上のため短時間で本硬化できるＡＣＦの採用が進んでいるが、短時間硬化型のＡＣＦは従来品種のものより、低温での粘着力が低下しており、ＡＣＦ貼り付け時や部品搭載時の加圧力が高まる傾向にある。これらの結果、ガラス基板裏面のごみ付着により、ガラス基板に偏荷重がかかりガラス基板が割れる不良の頻度が高まっている。
このような状況に鑑み、従来以上にガラス基板の裏面への付着塵埃の要求が高まっている。
【０００９】
一方、液晶パネルの売価の低下に伴い、製造プロセスに対する低コスト化の要求も一層高まっており、消耗部材であるクリーニングテープの使用量の低減も重要である。
【００１０】
特許文献１の方法では、表示パネルの一方の面しかふき取ることが出来ず、裏面側もふき取る場合は、反対側にも拭き取り装置を別途設ける必要があり、クリーニングテープの使用量が増えてしまうという課題がある。
【００１１】
一方、特許文献２の方法では、表側をふき取ったクリーニングテープを折り返して裏側を同時に拭く事で、クリーニングテープの追加を必要とせずに、基板の裏面も清掃している。しかし本方式では、表側を拭いたクリーニングテープが次の拭き取りのときに裏面に接触するため、表面側から除去した塵埃を裏側に再付着させてしまう可能性があった。さらにこの方法では、クリーニングテープがガラス基板のエッジ部分をこする可能性があり、ガラス基板の端部の面取り加工が十分に実施されていない場合は、端部から剥落したガラス片を裏面にこすり付けてしまう危険性があった。これを避けるためには、クリーニングテープを余分に送ることで、表面の塵埃や端部のガラス片で汚染された可能性のあるクリーニングテープを用いない方法があるが、クリーニングテープの使用量が増えてしまう問題が生じる。
【００１２】
そこで、本発明は以下の通りの課題を解決することを目的とする。第1にガラス基板の表側をふき取ることでクリーニングテープに付着した塵埃やガラス片を、ガラス基板の裏面を拭き取るときに再付着させないこと。第2にガラス基板の裏面をふき取るために、余分なクリーニングテープを使用して、消耗品であるクリーンニングテープの使用量を増大させ、製造コストを増加させないことである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の第１の目的を達成するために、端子クリーナー装置でのクリーニングテープの取り回しを、表側を拭いたテープをガラス基板の外縁より外側に引き出し、しかる後、クリーニングテープに捻りをあたえて表裏を反転せしめ、ガラス基板の裏面を拭く構成とした。これによりガラス基板表面に付着していた塵埃やガラス片はクリーニングテープの裏面には浸透しないので、ガラス基板の裏面を拭く時にガラス基板に再付着する恐れが無い。
【００１４】
また上記第２の目的を達成するために、ガラス基板の拭き取り後に行う、クリーニングテープの送り操作の送り量を、ガラス基板の表面を新しいクリーニングテープでふき取るに足るだけの送り量とし、ガラス基板の裏面は使用済みのクリーニングテープの裏面を用いて拭き取ることとした。これにより、クリーニングテープは表裏両面を有効活用することを得、クリーニングテープの使用量を増大させること無く、ガラス基板の両面をふき取ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、従来技術に比してクリーニングテープの使用量を増大させること無く、ガラス基板の表裏両面を必要な清浄度で拭き取りつつ、ガラス基板表面の塵埃やガラス片をガラス基板の裏面に再付着する恐れなしに拭き取りが実施できる。これにより、ＦＰＤパネルの実装工程における実装歩留まりの低下を回避しつつ、プロセスコストの増大を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態である表示基板モジュール組立ラインの全体を示すフロアレイアウト図である。
【図２】本発明の第１の実施形態である端子クリーニングヘッドの外観を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態である端子クリーニングヘッドの拭き取り状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施形態である端子クリーニングヘッドの拭き取り状態における動作を示す模式図である。
【図５】本発明の第２の実施形態である端子クリーニングヘッドの外観を示す立面図である。
【図６】本発明のその他の実施例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の一実施形態を図１から図４を用いて説明する。
【００１８】
図１は、本発明の実施形態である表示基板モジュール組立ライン１全体を示すフロアマップ図、図２は本発明の第１の実施形態である端子クリーニングヘッドの外観を示す斜視図である。
【００１９】
図１の装置は、基板Ｐを保持する基板保持手段１２と、その基板を隣接する実装装置の位置まで搬送するための搬送アーム１１からなる搬送装置によって、図中左から右に向かって基板を順次搬送しながら、基板の周辺部に各種処理作業を行い、ＩＣやＴＡＢなどの実装組立作業を行なうライン装置であり、図１（ａ）が前半部を、図１（ｂ）が後半部を示す。実際は連結した実装ラインであるが作図の都合で２分割して作図してある。図１の装置は、各々の機能単位の装置ごとに安全カバーを兼ねた筐体１３で覆われており、それぞれに搬送アーム１１を有するが、搬送アーム１１は自装置の任意のステーションから、次の装置の任意のステーションに搬送を行うため、移動範囲は自装置から次の装置の範囲までの移動可能である。また、搬送アーム１１は基板Ｐを方向転換する必要があるため、９０度単位での旋回を行うことができる。
【００２０】
図１（ａ）で、端子クリーナ１４Ｓは、図示しない外部の搬送装置により基板Ｐを供給される。基板Ｐは基板保持手段１２により安定に保持され、端子クリーニングヘッド１４ａによりふき取られる。この際、端子クリーニングヘッド１４ａはレール１４ｂにより処理辺に沿って移動しながら全域をふき取るため、基板Ｐの短編側の端子は短辺がわの端子を一度にクリーニングする。
【００２１】
次の端子クリーナ１４Ｌも同様に、前段の端子クリーナ１４Ｓの搬送アーム１１により供給される基板Ｐを保持する基板保持手段１２と、端子クリーニングヘッド１４ｃとレール１４ｄを有しており、基板Ｐの長辺側の端子をクリーニングする。
【００２２】
次のＡＣＦ貼付装置では、ＡＣＦの貼り付け処理が部品搭載位置毎に順次実施されるため、処理時間が長めに掛かる工程を実施する。ここでは、短辺側に２個のＩＣチップである電子部品３Ｃを、長辺側に４枚のＣＯＦである電子部品３Ｔを貼り付ける装置を想定している。一枚のＡＣＦ貼り付けに要するプロセス時間はＩＣ用であってもＣＯＦ用であってもほぼ同じため、タクトバランスを取るためには長辺側のＡＣＦ貼り付けヘッドを、短辺側の貼り付けヘッドの２倍程度用意することが適切である。本実施例では短辺側のＡＣＦ貼付装置１５Ｓには１台のＡＣＦ貼り付けヘッド１５ａを、長辺側のＡＣＦ貼付装置１５Ｌには２台のＡＣＦ貼り付けヘッド１５Ｃを設けてある。そして、それぞれのＡＣＦ貼り付けヘッド１５ａおよび１５ｃは独立したレール１５ｂおよび１５ｄに設置され、各々２台の基板保持手段１２の処理辺側を移動して貼り付けが可能となっている。また、これらのＡＣＦ貼付装置１５Ｓおよび１５Ｌはそれぞれ搬送アーム１１を１台ずつ備え、任意の基板保持手段１２に対して、基板Ｐを出し入れできる。
【００２３】
次には図１（ｂ）の左端に示したＴＡＢ/ＩＣ搭載装置１６である。ここには、まず長辺側のＴＡＢ搭載装置１６Ｌを設ける。これは直前のＡＣＦ貼付装置１５Ｌが長辺側であったので、これと向きを揃えることで搬送時間の短縮を行っているためである。ここでも同様に、電子部品３Ｔを４枚搭載するため、２台の電子部品搭載ヘッド１６ａを設け、各々レール１６ｂに設置されている。またそれぞれの電子部品搭載ヘッド１６ａには２台の基板保持手段１２を設置してある。またそれぞれの電子部品搭載ヘッド１６ａには２台のＣＯＦ打ち抜き供給装置１６ｃを設置している。実際にはＣＯＦ打ち抜き供給装置は、リール交換の作業時に待ちを生じさせないために２台あり、稼動しているのはそのどちらか一方である。また、ＴＡＢ搭載装置１６Ｌには１台の搬送アーム１１が搭載されている。
【００２４】
次には、やはり長辺側の本圧着装置１７Ｌを設けている。ここでも、処理辺を直前の装置と揃えることで、搬送時間を短縮している。また、直前の搭載処理は、ＡＣＦの粘着性を用いた仮搭載であり、粘着強度が弱いため余分な搬送振動を与えず、速やかに本圧着プロセスにより強固に固定して、精度低下やＣＯＦ剥落による不良を防止する必要が有るからでもある。本圧着装置１７Ｌでは４枚のＣＯＦである電子部品３Ｔを一括して加圧加熱できる圧着ツール（図示せず）を設けているため、プロセス時間そのものは長いが、プロセス時間の合計は短く、１台の処理ヘッドでよい。この本圧着装置１７Ｌも１台の搬送アーム１１を設けている。
【００２５】
その次には、短辺側のＴＡＢ/ＩＣ搭載装置１６であるＩＣ搭載装置１６Ｓを設けている。ここでは２個のＩＣである電子部品３Ｃを搭載するのみであり、1台の電子部品搭載ヘッド１６ｄを設け、各々レール１６ｅに設置されている。また２台の基板保持手段１２を設置してあり、背面には１台のＩＣ供給装置１６ｆを設置している。ＩＣは樹脂製のＩＣチップトレイに多数個が整列された状態でチャージされるので、トレイ交換の無駄時間は軽微であり、ＣＯＦ打ち抜き供給装置と比べて、余分な供給ユニットを設ける必要がない。また、ＩＣ搭載装置１６Ｓには１台の搬送アーム１１が搭載されている。
【００２６】
続いて、短辺側の本圧着装置１７Ｓを設けている。本圧着装置１７Ｓでは２個のＩＣである電子部品３Ｃを一括して加圧加熱できる圧着ツール（図示せず）を設けているため、同様にプロセス時間そのものは長いが、プロセス時間の合計は短く、１台の処理ヘッドでよい。この本圧着装置１７Ｓも１台の搬送アーム１１を設けている。
【００２７】
図１では、それぞれの基板保持手段１２に基板Ｐが乗っている状態を示しているが、それぞれの処理は一定の余裕時間を有しながらも、同期的に基板の搬送が発生する。
【００２８】
次に、図１では模式的に示された端子クリーナ１４Ｓの端子クリーニングヘッド１４ａの詳細外観図を図２に示す。実際は端子クリーナ１４Ｌの端子クリーニングヘッド１４ｃも同様の構造である。図２の状態は、クリーニングした基板Ｐが排出され、次の基板Ｐの供給を待機している状態を示している。
【００２９】
リボン状のクリーニングテープ２０は新規リール２１に巻きつけられた状態で供給される。このクリーニングテープ２０は引き出しローラ２２を巻回し引き出される。引き出しローラ２２は同軸上に引き出し側と回収側の２輪の鍔付フリーローラを配置してなる部品であり、クリーニングテープ２０の新規リール２１での残量や、回収リール３０での回収量により巻き出し位置や、巻き取り位置が変動した場合でも、クリーニングテープ２０の取り回しが影響を受けないように、引き出し角度を規制する働きを有する。
【００３０】
引き出しローラ２２を巻回したクリーニングテープ２０は次に斜めに配置された鼓ローラ２３を巻回する。このとき鼓ローラ２３はアーム台３９に取り付けられたアーム３８に同軸に取り付けられている鼓形状のフリーローラであり、クリーニングテープ２０の引き回し方向を斜めに切り替える働きを有する。
【００３１】
鼓ローラ２３により斜め方向に引き込まれたクリーニングテープ２０は、次に鍔付のガイドローラ２４により水平方向に巻回される。ガイドローラ２４の下端面と、次のキャプスタンローラ２５の上面はほぼ同じ高さにあるため、クリーニングテープ２０は両者の間では、ほぼ水平に保たれている。
【００３２】
キャプスタンローラ２５は鍔付で滑り止め付のローラであり、図２では背後方向に配置されているため図示されない送りモータ４４により規定量の送り駆動がなされる。送り動作のときクリーニングテープ２０が滑ると、送り量が不正確になるため、キャプスタンローラ２５の踏み面は滑り止め加工を施してあり、さらにピンチローラ２６によりキャプスタンローラ２５の踏み面との間で、クリーニングテープ２０を挟み込み垂直抗力を与えることで、すべりを生じ難くしている。
【００３３】
キャプスタンローラ２５を巻回したクリーニングテープ２０は次に設けられたねじれ制限用の鍔付のガイドローラ２７を巻回する。このとき、両者のローラの間でクリーニングテープ２０は捻られて表裏が反転して配置されている。このガイドローラ２７を巻回することで、クリーニングテープ２０のねじれが使用中に他の部分に移動してしまうことを防いでいる。なお、このガイドローラ２７の上面は、次のガイドローラ２８の上面と、キャプスタンローラ２５の下面とからなす概ね水平の経路より上方で、かつ基板Ｐが後に通過する作業面高さより低い位置に配置されており、待機中であっても拭き取り作業中であってもテンションが失われることが無く、ねじれ部位が他の部分に移動することは無い。
【００３４】
ガイドローラ２７を巻回したクリーニングテープ２０は次に鍔付のガイドローラ２８を巻回している。ここで、ガイドローラ２４からキャプスタンローラ２５に向かうクリーニングテープ２０の軌道と、ガイドローラ２７からガイドローラ２８に向かうクリーニングテープ２０の軌道は上下の隔たりはあるが概ね平行であり、クリーニングテープ２０の供給リールでの内側面が共に下を向いており、かつ、上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３が対向して成す空間を斜めに横切っている。これは、後に図３に示すように上下のクリーニングパッド３１，３３が基板Ｐを挟み込んだときに、クリーニングテープ２０の表裏面をそれぞれ基板Ｐの表裏面に押し付けることができる配置である。
【００３５】
ガイドローラ２９を巻回したクリーニングテープ２０は、次に鼓ローラ２９により引き回し方向を折り曲げられ、紙面奥行き方向に向かう方向となる。この鼓ローラ２９も先に示した鼓ローラ２３と同様に、鼓状の形状をしたフリーローラであり、アーム台３９に取り付けられたアーム３８に同軸に取り付けられている。
【００３６】
鼓ローラ２９により向きを変えられたクリーニングテープ２０は次に引き出しローラ２２を巻回することで、引き出し位置を保たれつつ、最終的に回収リール３０に巻き取られる。新規リール２１はクリーニングテープ２０のキャプスタンローラ２５による送り量に追従して、一定のテンションを保つためにはクラッチブレーキを備えればよいが、回収リール３０の駆動は、キャプスタンローラ２５から送り出されたクリーニングテープ２０を一定のテンションで巻き上げる必要があり、テンションコントロール付の巻き上げモータ４５（図示せず）により駆動されている。
【００３７】
クリーニングテープ２０は拭き取りに際し、溶剤を含浸させているため、拭き取り部分付近をフード３５（図ではクリーニングテープ２０のねじれ部分を示すため、本来の位置より右にずらして示している）で覆い、さらに継ぎ手３６を介して、蛇腹状で柔軟な排気用のダクト３７に接続されており、最終的に工場の有機排気ダクトに接続されている。
【００３８】
これらの機構はフレーム４１，４２，４３に取り付けられており、更に旋回ステージ４１に固定されており、さらにレール１４ｂに設けられた直動ステージ４０に設置されているため、拭き取り動作に際して、角度の調整動作と、基板Ｐの端子を有する端部の辺に沿った移動ができる。
【００３９】
この拭き取り動作の状況を図３に示す。図２では端子クリーニングヘッド１４ａの状態を見やすくするため、基板Ｐは透明に示してあり、基板Ｐの保持テーブルは省略してある。端子クリーナ１４Ｓに基板Ｐがセットされると、端子クリーニングヘッド１４ａは図中右端に移動し、上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３が対向して成す拭き取り範囲が、基板Ｐ右奥に対向する位置まで移動する。その後、下シリンダ３３がストロークエンドまで上昇し、下クリーニングパッド３３の拭き取り面がクリーニングテープ２０を介して基板Ｐの裏面に接する。下シリンダ３４のストロークエンドは予め基板Ｐの設置高さに調整してある。直後に上シリンダ３２により、上クリーニングパッド３１が降下し、上クリーニングパッド３１の拭き取り面がクリーニングテープ２０を介して基板Ｐの表面を押圧する。このときの押圧力は基板Ｐの拭き取りに必要十分な力であり、かつ下シリンダ３４をストロークエンドから押し戻すことが無い値に調整してある。この結果、クリーニングテープ２０は基板Ｐの表裏両面に拭き取りに必要十分な押圧力で押し付けられながらも、力が拮抗しており、基板Ｐを押し曲げるような外力を与える心配は無い。
【００４０】
この状態で、端子クリーニングヘッド１４ａはレール１４ｂの上を、直動ステージ４０の動作によって図中左方向へ移動する。基板Ｐはレール１４ｂと拭き取り辺が平行になるように保持されているため、基板Ｐの拭き取り辺は全長に渡ってクリーニングテープ２０により表裏を拭き取られることになる。なおクリーニングパッド３１，３３の基板Ｐに対向する面には耐溶剤性のフッ素ゴム、もしくは耐アルコール性のＥＰＤＭゴムの板が貼り付けてあり、クリーニングテープ２０は基板Ｐの微小なうねりにも追従して拭き取りが成される。
【００４１】
端子クリーニングヘッド１４ａが基板Ｐの左端に到着すると、端子クリーニングヘッド１４ａは移動を停止し、上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３が退避し、拭き取り動作が終了する。ここで注意すべき点として、拭き取り開始位置と拭き取り終了位置はクリーニングパッド３１，３３が基板Ｐの左右のエッジに掛からない位置で行うことである。これは、基板Ｐのエッジ部はマザーガラスから割断して切り出されており、エッジ部が鋭利な割断面を示している場合や、ガラス切りのダメージで微細なクラックを残している場合や、ガラス片が付着している場合があり、この部分を不用意に拭き取ると、クリーニングテープの裂断や毛羽立ちを生じて異物を発生する場合や、ガラス片を剥落させて押し広げる可能性があるからである。基板Ｐの端部の面取り加工が予め施してある場合は、クリーニングテープが裂断する問題が少ないが、基板Ｐのカラーフィルター側ガラス基板は端面加工ができないので、ここにこすり付けることは避けるべきである。
【００４２】
しかしながら、元来端子クリーニング工程は、基板Ｐの端子部に途中工程で発生した剥落したガラス片や硬質の塵埃状の異物が載っている場合、これを拭き取ることが目的であり、クリーニングテープ２０に異物が付着することは避けられない。また、カラーフィルター側の基板端部にクリーニングテープ２０が接触して異物を生じ、これがクリーニングテープ２０に付着することは、一定の頻度で発生する。
【００４３】
これらの塵埃やガラス片はクリーニングテープ２０を浸透して裏面に達することは無いので、クリーニングテープ２０の裏面には塵埃やガラス片の汚染は無い。そこでクリーニングテープ２０を、キャプスタンローラ２５とガイドローラ２７の間で捻って表裏が反転して配置している。この状態を模式的に図４に示す。
【００４４】
図４（ａ）は待機状態での配置を示している。クリーニングテープ２０はガイドローラ２４、２７、２８、およびキャプスタンローラ２５でＵ字形に保持されている。キャプスタンローラ２５とガイドローラ２７の間でクリーニングテープ２０は捻れているが、ガイドローラ２７がキャプスタンローラ２５の下面と、ガイドローラ２８の上面のなす平面より上に押し上げているため、捩れの部位が他の部分に移動することは無い。また、このとき上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３は間が開いており、クリーニングテープ２０には触れないため、キャプスタンローラの回転送りを妨げない。
【００４５】
次に、図４（ｂ）に示したように、基板Ｐの搬入直前に、上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３が閉じ、それぞれの表面に設けたゴム板のパッド３１ａ、３３ａでクリーニングテープ２０を挟み込む。上クリーニングパッド３１は馬蹄形状をなしていて、その隙間部分に滴下ノズル４６が設置してあり、規定量の溶剤を滴下する。ここではイソプロピルアルコールを用いている。クリーニングテープ２０は肌理の細かい織物であり、クリーニングテープ２０の裏側に滴下した場合でも、容易に表側、さらにはこれに押し当てられた下流側のクリーニングテープ２０に浸透するが、フッ素ゴムからなるパッド３１ａ、３３ａを侵すことはない。
【００４６】
この後、図４（ｃ）に示したように、上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３が一旦開き、生じた隙間に基板Ｐが配置される。ガイドローラ２７の上面は図から判るように、基板Ｐの裏面よりは低いため基板Ｐの設置時に、ガイドローラ２７が基板Ｐに触れることは無い。
【００４７】
さらに、図４（ｄ）に示したように、上クリーニングパッド３１と下クリーニングパッド３３が閉じ、基板Ｐをクリーニングテープ２０を介して挟み込み、基板Ｐ以外の図示した範囲の端子クリーニングヘッド１４ａが一体となって図左方向へ移動することで、拭き取りが行われる。図４では二次元的に図示したため、基板Ｐがキャプスタンローラ２５に衝突するように見えるが、実際はクリーニングテープ２０は斜めに配置されており、キャプスタンローラ２５は紙面背後方向にずれた位置に配置されているため、基板Ｐに衝突することなく送り移動が可能である。
【００４８】
拭き取り終了後は、再び図４（ａ）の状態に復帰し、キャプスタンローラ２５と図示しないピンチローラ２６により、クリーニングテープ２０は上クリーニングパッド３１の当たった部分が次の使用する部分に重ならない規定長さの送りが行われる。クリーニングテープ２０の幅に比して、クリーニングパッド３１、３３は幅の狭い長方形であるため、キャプスタンローラ２５の送り長さはクリーニングパッド３１、３３の長さより短くできる。
【００４９】
ここで用いているクリーニングテープ２０は直径数ミクロンのナイロンおよびポリエステルの短繊維を一体化した繊維として、綾織に仕立てた後、膠分を除去することで得られるマイクロファイバーによる肌理の細かい織物である。綾織特有の目の詰んだ空隙の少ない織物を、さらに単繊維にほぐしてなるため微細な塵埃の拭き取りや吸着に優れる。同時に、通常の溶剤を含浸させた状態での拭き取りでは、塵埃や微細なガラス片が織物の裏面に浸透せず、途中の繊維の束に捉えられることが期待できる。
【００５０】
このため、手脂や唾液などの水溶性もしくは油溶性のコンタミネーションはイソプロピルアルコールに溶け込んで裏面に浸透する可能性が高いが、塵埃やガラス片などの粒子性の異物は浸透しないため、クリーニングテープ２０の裏面は拭き取り後でも異物が無いことが期待できる。このため、クリーニングテープ２０を裏返して基板Ｐの裏面を拭き取ることで、少なくとも基板Ｐの裏面に粒子性の異物を表面から再付着させる恐れは少ない。また、溶解性の汚染によるコンタミネーションは、元々微量であるため希釈されていることが期待でき、さらに万一、基板Ｐ表面からの汚染の移転が生じても、圧着プロセス中のガラス基板Ｐの応力集中による異物割れの原因とはならない。
【００５１】
以上、本発明の第１の実施例として、クリーニングテープが基板Ｐの外縁に対して斜めに配置され、平板状のパッドで押し当ててクリーニングヘッドを移動させて拭き取るクリーニング方法に用いた実施例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、クリーニングテープの送り方向や、移動方法、基板Ｐへの押し当て方法には種々の変形が考えられる。例えば、第１の実施例では大型基板のクリーニングを想定して、基板Ｐを固定し、クリーニングヘッド１４ａが走行する方式を示したが、ノートパソコン用の中型液晶基板のクリーニングや、モバイル機器用の小型液晶基板のクリーニングではクリーニングヘッド１４ａを自走式とはせず、より小型の基板Ｐの保持部材を移動させて拭き取るほうが容易であり、このような用途では基板Ｐを動かすほうが端子クリーングヘッド１４ａの直動ユニット４０やレール１４ｂを簡略化できる。
【００５２】
図５は、基板Ｐの拭き取り辺に平行にクリーニングテープ２０を配置し、上クリーニングパッド３１ｂおよび下クリーニングパッド３３ｂを各々２個のローラで構成した実施例である。
【００５３】
供給リール２１にセットされたクリーニングテープ２０は、引き出しローラ２２ａ、ガイドローラ２４、ねじれ制限用の鍔付のガイドローラ２７、引き出しローラ２２ｂ、キャプスタンローラ２５、ピンチローラ２６を巻回し、回収リール３０に巻き取られる。この実施例では供給リール２１と回収リール３０は個々にトルクモータでテンション付与を行っている。この実施例では２個存在するねじれ制限用の鍔付のガイドローラ２７の相互の間で、クリーニングテープ２０に捩れを与えて、表裏の反転を行っている。
【００５４】
この実施例の場合、基板Ｐに比して端子クリーニングヘッド１４ｅが必然的に大きくなるので、端子クリーニングヘッド１４ｅを据え置きとし、基板Ｐを図面右手の引き抜き方向へ移動させながら拭き取ることで、優れたスペース効率と、基板のユニット間搬送をプロセス時間に含みうる利点が生じる。また、拭き取りに伴う摩擦力がクリーニングテープ２０の縦糸方向と一致するため、強い摩擦力で拭き取りを行っても繊維のほつれや、布地の変形を生じにくい利点がある。また、クリーニングパッドにローラを用いているため、クリーニングテープ２０の送り動作時に摩擦を軽減でき、異物の発生が少ない利点もある。
【００５５】
同様に、クリーニングテープ２０の走行方向を、基板Ｐの拭き取り辺に直角にすることも当然可能である。図６に外観を示す。上下のクリーニングパッド３１ｃ、３３ｃは耐溶剤性のフッ素ゴムのブロックで構成され、図ではフレームの裏面側に配置されたクランプ機構で上下にクランプ動作を行う。供給リール２１から巻きだされたクリーニングテープ２０は引き出しローラ２２ａ、ガイドローラ２４、上クリーニングパッド３１ｃ、捩れ規制用のガイドローラ２７、下クリーニングパッド３３ｃ，キャプスタンローラ２５、引き出しローラ２２ｂを巻回し、回収リール３０に巻き取られる。捩れ規制用のガイドローラ２７は２個存在し、その間でクリーニングテープ２０に捩れが与えられている。
【００５６】
前述のように、上クリーニングパッド３１ｃと下クリーニングパッド３３ｃは基板Ｐをクリーニングテープ２０を表裏に挟んだ上体でクランプできるため、この状態で端子クリーニングヘッド１４ｆをレール１４ｂに沿って走行させれば、基板Ｐの端子辺を拭き取ることができる。
【００５７】
この実施例ではクリーニングパッド３１ｃ、３３ｃをクリーニングテープに直角に配置できるため、クリーニングテープ２０の幅全体を隙間無く拭き取りに使うことができる利点がある。
【００５８】
また、これまでの実施例ではガイドローラ２４、２７，２８、引き出しローラ２２などをローラとして記述したが、巻回角度が小さい場合はシャフトへの負荷が小さいため、軸受構造を省略して表面を平滑に仕上げたガイドピンで代用できる。この場合は構造が簡略化できるため、低コスト化が可能であり、さらに端子クリーニングヘッドを小型に仕上げることが可能となる。
【符号の説明】
【００５９】
１：表示基板モジュール組立ライン、  ２：搬送手段、
３：電子部品、                      １１：基板搬送手段、
１１：搬送アーム、                        １２：基板保持手段、
１２Ａ：両側保持部、                    １２Ｂ：連結保持部、
１３：筐体、
１４：端子クリーニング装置、      １５：ＡＣＦ貼付装置、
１６：ＴＡＢ/ＩＣ搭載装置、      １６ａ：搭載部、
１７：本圧着装置、
２０：クリーニングテープ、  ２１：供給リール、  ２２：引き出しローラ、
２３、２９：鼓ローラ、      ２４，２７，２８：ガイドローラ、
２５：キャプスタンローラ、    ２６：ピンチローラ、    ３０：回収リール、
３１：上クリーニングパッド、  ３２：上シリンダ、
３３：下クリーニングパッド、  ３４：下シリンダ、
Ｐ：基板（表示基板）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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