(57)【要約】【課題】本発明は、油脂や汚れ、機械強度に強く、他の部品と組立てる時、搭載基準位置に対する位置調整が容易となる受光素子、この受光素子を備える光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の受光素子１０は、光受光部１０２およびこの光受光部１０２が搭載されたベース基板１０１を備え、ベース基板１０１上には、光受光部１０２の搭載面に対する厚みを超えた枠体１０３が、光受光部１０２の周囲に形成されており、枠体１０３は、ベース基板１０１における光受光部１０２の搭載面に平行な方向から光受光部１０２を視認可能な開口部１０５を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光受光部およびこの光受光部が搭載されたベース基板を備える受光素子であって、
上記ベース基板上には、上記光受光部の搭載面に対する厚みを超えた枠体が、上記光受光部の周囲に形成されており、
上記枠体は、上記ベース基板における光受光部の搭載面に平行な方向から上記光受光部を視認可能な開口部を有することを特徴とする受光素子。
【請求項２】
上記枠体は少なくとも二つの上記開口部を有し、これら開口部は上記光受光部に対して、上記ベース基板の面内方向に平行でかつ互いに垂直となる方向に位置することを特徴とする請求項１に記載の受光素子。
【請求項３】
上記光受光部に接続する電気配線を含み、少なくとも電気配線の一部が大気に露出していることを特徴とする請求項１または２に記載の受光素子。
【請求項４】
上記ベース基板と上記枠体とを貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の受光素子。
【請求項５】
上記枠体の外周は、上記ベース基板の外周より内側に形成されていることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の受光素子。
【請求項６】
上記枠体の上記ベース基板と背向する側の表面部には、透光性を有する光学素子が搭載されることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載の受光素子。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか一項に記載の受光素子を備えることを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項８】
請求項１〜６の何れか一項に記載の受光素子と、レンズ系部品を内蔵した筐体とを組立てる工程であって、上記受光素子の枠体の開口部から、上記光受光部を直接視認しながら、上記筐体への搭載基準位置に対して上記受光素子の位置を調整する工程を含むことを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクなどの情報記録媒体に情報を光学的に記録、再生および消去することができる光ピックアップ用受光素子、光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来の光ピックアップ用部材として使用される、樹脂封止型（クローズドパッケージ型）の受光素子２０の構成を示す図である。図７（ａ）は、受光面を上から見た平面図であり、図７（ｂ）は、センサーなどからなっている光受光部２２を含む面で切断された断面図、すなわち、図７（ａ）のａ−ａ線に沿う断面図である。図に示すように、この樹脂封止型の受光素子２０は、ベース基板２１上に光受光部２２を実装（マウント）し、当該光受光部２２が覆われるように透明な樹脂層２３によりベース基板２１を封止した構成を有する。そして、図示しない外部回路基板と半田等にて結線することができる。このような構成の受光素子２０は、樹脂層２３により、光受光部２２に油脂や汚れが直接付着しないよう保護することができる。一例として、特許文献１には、樹脂にて受光部の表面を封止する表面保護技術が開示されている。
【０００３】
なお、特許文献２には、樹脂封止型の受光素子の他の構成が開示されている。つまり、図８に示すように、受光装置として、受光素子３０の周囲に、受光素子３０から離間して枠体３４を設置した構成が開示されている。受光素子３０を包囲するように、表側（受光面側）が大きく開口された枠体３４が、外部回路基板３５上に接着などにより固着されている。そして、この枠体３４内に、樹脂３３を充填して、受光素子３０上の光受光部（図示せず）を保護する。
【０００４】
また、図９は、従来の光ピックアップ用部材として使用される、素子開放型（オープンパッケージ型）の受光素子３０の構成を示す図である。図９（ａ）は、受光面を上から見た平面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）のｂ−ｂ線に沿う断面図である。図に示すように、この素子開放型の受光素子３０は、ベース基板２１上にセンサーなどからなっている光受光部２２を実装（マウント）してなされている。このような構成の受光素子３０は、光受光部を保護する樹脂が封止されていないため、製造コストを低減することができる。
【０００５】
図１０は、従来の光ピックアップ用部材として使用される、枠体付きの素子開放型の受光素子４０の構成を示す図である。図１０（ａ）は、受光面を上から見た平面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のｃ−ｃ線に沿う断面図である。図に示すように、この枠体付きの素子開放型の受光素子４０は、ベース基板２１上の、センサーなどからなっている光受光部２２の実装位置以外の部分に、光受光部２２を囲むように連続した枠体４２を設置した構成を有している。ここで、枠体４２は、光受光部２２が実装可能に、光受光部２２と一定の距離をあけて設置され、ベース基板２１と一体に形成されることもできるし、ベース基板２１とは別体として設置されることもできる。枠体４２の高さとしては、光受光部２２をベース基板２１上に実装した場合、光受光部２２が枠体４２の外部に露出しない程度に形成することができる。これにより、受光素子４０の機械強度を高めることができる。
【０００６】
また、例えば特許文献３には、図１１に示すように、光受光部２２と当該光受光部２２が設けられたベース基板２１とを含む受光素子３０が設けられた外部回路基板３５と、外部回路基板３５の受光素子３０の設けられた面に対向して配置される透明基板３６とを備える受光装置が開示されている。ここで、外部回路基板３５と透明基板３６との間には、受光素子３０を囲むように枠体３４が設けられている。なお、外部回路基板３５に対する枠体３４の高さは、受光素子３０が外部部品と直接接触しないように設計されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０９−２７５１６７号公報（公開日：１９９７年１０月２１日）
【特許文献２】特開平０８−２７９６２２号公報（公開日：１９９６年１０月２２日）
【特許文献３】特開２００８−２２００１号公報（公開日：２００８年０１月３１日）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記のような従来の光ピックアップ用受光素子には、下記のような問題点がある。例えば、樹脂封止型の受光素子は、光受光部の保護樹脂を有するので、実使用時では機械的な表面保護が可能であるものの、製造コストが高く、組立て時などで光学面となる樹脂表面に油脂や汚れによる汚染の可能性がある。また、素子開放型の受光素子は、保護樹脂がないので、製造コストは低減できるが、油脂や汚れに対して弱く、光受光部がそのまま露出されているので機械的にも弱い。
【０００９】
また、図１０、図１１に示すような受光素子または受光装置は、いずれも光受光部に対してその受光方向の厚みを越える、口字状の枠体が設けられている。つまり、光受光部の光入射側以外の外周は、閉合されている。この構成によれば、油脂や汚れに対して強く、機械強度は確保できるが、枠体により光受光部の周囲の４面が囲まれているので、光ピックアップ装置の筐体の基準位置に対する受光素子の位置調整が難しくなる。
【００１０】
そこで、本発明は、油脂や汚れや機械強度に対して強く、光ピックアップ装置に組み込む際に必要な位置調整が容易となる、受光素子およびそれを用いた光ピックアップ装置ならびにその受光素子の特徴的な形状を利用した光ピックアップ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の受光素子は、光受光部およびこの光受光部が搭載されたベース基板を備え、上記ベース基板上には、上記光受光部の搭載面に対する厚みを超えた枠体が、上記光受光部の周囲に形成されており、上記枠体は、上記ベース基板における光受光部の搭載面に平行な方向から上記光受光部を視認可能な開口部を有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、上記のような受光素子を備える光ピックアップ装置を提供する。
【００１３】
上記構成によれば、受光素子において、枠体が上記ベース基板における光受光部の搭載面に平行な方向から上記光受光部を視認可能な開口部を有するので、上記開口部から、枠体の内側に位置する光受光部を直接視認することができる。したがって、他の部品または装置と共に光ピックアップ装置を組立てる際に、受光素子の搭載位置に対する位置決めが容易となる。
【００１４】
また、上記ベース基板上において、上記光受光部の搭載面に対する厚みを超えた高さを有する上記枠体を、光受光部の周囲に設置している。ここで、枠体の高さが上記光受光部の厚みを超えるとは、枠体及び光受光部が搭載されるベース基板の搭載面を基準として、枠体の上面が光受光部の上面より高く形成されていることを指す。このため、上記光受光部が他の部品または手指などに接触されることを防止することができる。したがって、油脂や汚れ、機械強度に強い受光素子が得られる。
【００１５】
上記受光素子において、上記枠体は少なくとも二つの上記開口部を有し、これら開口部は上記光受光部に対して、上記ベース基板の面内方向に平行でかつ互いに垂直となる方向に位置することが好ましい。
【００１６】
上記構成によれば、光受光部の外周で、ベース基板の面内方向に平行な方向で、ｘ方向とｙ方向とのように９０度配置の２方向の外周部が開口される。このため、ｘ，ｙ方向の両方向で、受光素子の位置を確認することができる。
【００１７】
上記受光素子において、上記光受光部に接続する電気配線を含み、少なくとも電気配線の一部が大気に露出していることが好ましい。
【００１８】
上記構成により、光受光部を保護するための樹脂コートを行わなくても、光受光部を保護することが可能である。
【００１９】
また、上記受光素子には、上記ベース基板と上記枠体とを貫通する貫通孔が形成されていることが好ましい。
【００２０】
上記構成によれば、ベース基板とその上に設けられた枠体とを貫通して形成される貫通孔に、接着剤を充填することができる。そして、貫通孔の延伸方向に沿って、接着硬化用紫外線を照射することができる。このため、接着硬化用紫外線を遮光されずに接着剤に照射できて、受光素子と、枠体上に配置された他の部品または装置とを確実に接着させることができる。
【００２１】
上記受光素子において、上記枠体の外周は、上記ベース基板の外周より内側に形成されていることが好ましい。
【００２２】
上記構成によれば、枠体の外周部とベース基板の外周部との段差領域を接着領域として用いることができる。このため、受光素子の外周部で他の部品または装置を接着する場合、接着剤を上記段差領域に収容することで、受光素子の外形から接着剤がはみ出されることを防ぎつつ、接着力を確保することができる。
【００２３】
上記受光素子において、上記枠体の上記ベース基板と背向する側の上表面部には、透光性を有する光学素子が搭載されることが好ましい。
【００２４】
上記構成によれば、光学減衰板や偏光板、回折格子、ホログラムなどの透光性を有する光学素子を、受光素子の光入射側の表面部に搭載し接着することができる。これにより、光学素子を受光素子にユニット化して、小型化を実現することができる。
【００２５】
また、上記目的を達成するために、本発明の光ピックアップ装置の製造方法は、上記受光素子と、レンズ系部品を内蔵した筐体とを組立てる工程であって、上記受光素子の枠体の開口部から、上記光受光部を直接視認しながら、上記筐体への搭載基準位置に対して上記受光素子の位置を調整する工程を含むことを特徴とする。
【００２６】
上記構成によれば、受光素子と筐体を組立てる場合、受光素子の枠体に形成されている開口部から、枠体の内側に搭載された光受光部を直接視認することができる。したがって、筐体での搭載位置に対して、受光素子の位置調整が容易となり、位置決めが精確な光ピックアップ装置を製造することができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、受光素子において、ベース基板上の枠体に形成される開口部から、枠体の内側に配置される光受光部を直接視認することができる。これにより、光ピックアップ装置の受光素子と筐体との位置調整が容易となって、位置決めがより精確な光ピックアップ装置が得られる。
【００２８】
また、ベース基板上において、光受光部の厚みを超えた高さを有する上記枠体を、光受光部の周囲に設置しているため、光受光部が他の部品または手指などに接触されることを防止することができる。したがって、油脂や汚れ、機械強度に強い受光素子が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の一実施の形態による受光素子の構成を示す概略図であり、（ａ）は光入射側からみた平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ-Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の実施の形態による光ピックアップ装置の構成を示す概略図である。
【図３】本発明の他の実施の形態による受光素子の構成を示す概略図であり、（ａ）は光入射側からみた平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ’-Ａ’線に沿う断面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施の形態による受光素子の構成を示す概略図であり、（ａ）は光入射側からみた平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＢ-Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】図４に示す受光素子に接着剤を注入して筐体と接着した様子を示す構成図である。
【図６】本発明のさらに他の実施の形態による受光素子の構成を示す概略図であり、（ａ）は光入射側からみた平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＣ-Ｃ線に沿う断面図であり、（ｃ）は、接着剤を用いて光学素子と受光素子とを接着させた様子を示す構成図である。
【図７】従来技術における受光素子の構成を示す概略図であり、（ａ）は光入射側からみた平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のａ-ａ線に沿う断面図である。
【図８】従来技術における受光装置の構成を示す概略図である。
【図９】従来技術における受光素子の構成を示す概略図であり、（ａ）は光入射側からみた平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のｂ-ｂ線に沿う断面図である。
【図１０】従来技術における受光素子の構成を示す概略図であり、（ａ）は光入射側からみた平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のｃ-ｃ線に沿う断面図である。
【図１１】従来技術における受光装置の構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。もちろん、本発明はこれに限定されるものではなく、この実施形態に記載されている構成部品の形状、その相対配置などは、特に限定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例に過ぎない。また、本発明の各実施の形態において、同じ構成を有するものに対しては、同じ名称かつ同じ符号を付けて説明する。
【００３１】
（光ピックアップ装置１の構成）
図２は、本発明の実施の形態に係る光ピックアップ装置１の構成の一例を示す概略図である。図に示すように、光ピックアップ装置１は、受光素子１０、レーザー素子１１０、光学分岐素子１１１、コリメートレンズ１１２、対物レンズユニット１１３などを備えている。ここで、光学分岐素子１１１、コリメートレンズ１１２、対物レンズ１１３は、光ピックアップ装置１の筐体１１の中に順に配置されている。また、受光素子１０は、光ピックアップ装置１の筐体１１の、光学分岐素子１１１に近い側の外側に組み込まれている。
【００３２】
レーザー素子１１０は、光ピックアップ装置１の光源として用いられるものであり、光ピックアップ装置１の筐体１１の中に配置されてもよい。本実施の形態において、レーザー素子１１０は、光ピックアップ装置１の筐体１１の外側に配置されている。
【００３３】
光学分岐素子１１１は、受光素子１０とレーザー素子１１０との間に設けられており、偏光方向によって光を透過または反射させ、往路光と復路光とを分岐する光分岐手段の役割を有している。
【００３４】
対物レンズ１１３は、光源であるレーザー素子１１０からの光束を、記録媒体２が有する記録層に集光させる。コリメートレンズ１１２は、レーザー素子１１０と対物レンズ１１３との間（より正確には、光学分岐素子１１１と対物レンズ１１３との間）に配置されて、レーザー素子１１０から出た光をコリメートして平行光に変換させる。
【００３５】
また、受光素子１０は、筐体１１の中に内蔵された上記各部品を経由して入射する、記録媒体２からの反射光を光受光部にて受光する。受光素子１０の基本的な役割については、従来のものと同じであるので、説明は略する。本発明の実施の形態における、受光素子１０の詳細構成および受光素子１０と筐体１１との組立て方法（光ピックアップ装置の製造方法）については後述する。
【００３６】
なお、光ピックアップ装置１には、記録媒体２への情報の記録および記録媒体２の情報の再生に必要な、他の機能も備わっているが、その説明は省略する。また、光ピックアップ装置１により、記録媒体２へ情報を記録しまたは記録媒体２の情報を再生するなどの処理は、従来技術を適用すればよい。
【００３７】
（受光素子１０の構成）
図１は、本発明の実施の形態に係る受光素子１０の構成の一例を示すための概略図である。図１（ａ）は、受光面を上から見た（光入射方向）平面図であり、図１（ｂ）は、センサーなどからなっている光受光部１０２を含む面で切断された断面図、すなわち、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００３８】
図１に示すように、受光素子１０は、光受光部１０２を実装（マウント）するためのベース基板１０１上に、光受光部１０２を取り囲み、かつ、光受光部１０２の光入射側以外の外周の一部が開口するように、枠体が設けられてなる構成を有する。つまり、上記枠体は、ベース基板１０１における光受光部１０２の搭載面に平行な方向から光受光部１０２を視認可能な開口部１０５を有する。すなわち、光受光部１０２の周囲には、不連続に（コ字状に）形成された枠体が設けられており、ここで、枠体と、光受光部１０２の外周とは離間している。
【００３９】
これにより、図１の受光素子１０は、ベース基板１０１上の光受光部１０２が実装可能な位置から、光受光部１０２の搭載位置を経由して、ベース基板１０１の該当する辺端部までに開口された構成を有している。
【００４０】
また、枠体は、ベース基板１０１に対し、一体に形成してもよいし、別体として取り付けることにより形成してもよい。説明の便宜上、ベース基板１０１上に一体または別体に形成された枠体をともに枠体１０３と表記する。
【００４１】
枠体１０３をベース基板１０１と一体に形成することで、製造コストを低減し、枠体１０３により形成される、ベース基板１０１上の開口部１０５は、光受光部１０２の実装作業の作業性を向上させることができる。また、枠体１０３をベース基板１０１とは別体として形成する場合は、光受光部１０２を搭載した後でも枠体１０３の形成が可能となる。これにより、光受光部１０２の実装や光受光部１０２に対する電気配線（図示せず）のワイヤボンディングの作業性が確保できる。なお、枠体１０３の外周部の位置を、ベース基板１０１の外周部の位置と一致するように形成することができるので、受光素子１０の全体サイズに影響を与えない。
【００４２】
また、枠体１０３は、光受光部１０２に樹脂を封止しない状態でも、光受光部１０２を直接手指で触ることを防ぐために設けられたものであるので、ベース基板１０１上の光受光部１０２の搭載面から突出した高さを、光受光部１０２の搭載面に対する厚みより高くする必要がある。
【００４３】
これにより、組立て時、光受光部１０２を直接触れることが生じにくくなり、油脂や汚れに強い受光素子１０を得ることができる。また、枠体１０３が、光受光部１０２を取り囲むように形成されているので、光受光部１０２と外部部品との直接衝突がなく、受光素子１０の機械強度が高い。さらに、枠体１０３の高さを、光受光部１０２に接続される電気配線部の高さよりも高く形成するので、組立て時、電気配線が他の部品と接触されて断線することを防ぐことができる。
【００４４】
なお、光受光部１０２上に樹脂を封止しない状態では、受光素子１０は、光受光部１０２に接続する電気配線を含み、少なくとも電気配線の一部が大気に露出している。これにより、光受光部を保護するための樹脂コートを行わなくても、光受光部を保護することが可能である。
【００４５】
（光ピックアップ装置１の組立て方法）
以下、図２に示す光ピックアップ装置１の構造図を参照して、図１に示す受光素子１０と光ピックアップ装置１の筐体１１とを組立てる場合の状況を説明する。
【００４６】
上記のように、枠体１０３には開口部１０５が設けられているため、組立て工程を行うとき、当該開口部１０５を視認窓として用いることができる。すなわち、光ピックアップ装置１を組立てる時、枠体１０３の開口部１０５から受光素子１０の光受光部１０２を直接観察しながら受光素子１０の位置を調整することができる。このため、筐体１１の基準位置に対して、受光素子１０の位置調整が容易になる。
【００４７】
なお、図１に示す受光素子１０には、枠体１０３の一方向のみに開口部１０５が形成されている。もちろん、本発明はこの構成に限定されない。例えば、受光素子を筐体１１に組み込む際、受光素子のｘ方向およびｙ方向の位置を精確に視認するために、図３に示すように、受光素子１０ａの枠体１０３の二方向に開口部１０５を形成することも可能である。図３は、上記図１に示す受光素子１０の変形構成を示す図であり、図３（ａ）は、受光面を上から見た（光入射方向）平面図であり、図３（ｂ）は、光受光部１０２を含む面で切断された断面図、すなわち、図３（ａ）のＡ’−Ａ’線に沿う断面図である。図３に示す構成では、（ｘ、ｙ）方向のように９０度配置の２箇所の辺に、開口部１０５を設け、例えば、光受光部１０２を基点として、ベース基板１０１の面内方向に平行でかつ互いに垂直となる方向に、開口部１０５を形成することができる。なお、図３に示す枠体１０３は、光受光部１０２を四角形状に取り囲む枠体における隣り合う２辺に、光受光部１０２の幅よりも広幅な開口部１０５がそれぞれ形成された構成ととらえることもできる。
【００４８】
枠体１０３が矩形状に設けられた場合を例として説明すると、枠体１０３の隣り合う二辺それぞれが開口部を有するように設計することができる。そして、受光素子１０と筐体１１とを組立てるとき、まずはx方向の開口部から覗いて光受光部のx方向での位置決めを行い、次に、y方向の開口部から覗いて同じ光受光部のy方向での位置決めを行う。これにより、光受光部のｘ、ｙ両方向での精確な位置決めを実現する。
【００４９】
もちろん、開口部１０５から、光受光部１０２のｘ方向とｙ方向との位置を精確に確認できる限り、多箇所に形成された開口部１０５同士が、互いに垂直となる方向に形成されていなくてもよい。
【００５０】
また、受光素子１０において、枠体１０３のその他各辺に上記のような開口部１０５を形成し、あるいは、一つの辺に２箇所以上に開口部１０５を形成する構成も可能である。
【００５１】
つまり、受光素子１０と筐体１１とを組立てるとき、光受光部１０２が基準位置よりずれて搭載されることを防止するため、光受光部１０２の両端を視認しながら位置合わせを行うことが好ましい。光受光部１０２の両端を視認するためには、枠体１０３の対応する一辺を全部開口部とするか、あるいは、光受光部１０２の両端が視認できるように、光受光部１０２の両端位置に対応して、枠体１０３の一辺の二箇所以上に開口部を形成することができる。
（受光素子１０の他の変形例）
以下、図４〜６を参照して、本発明による受光素子のまた他の構成変形例を説明する。
【００５２】
図４は、図１に示す受光素子１０の構成に基づいて、ベース基板１０１と枠体１０３とに接着用の孔を形成してなる、受光素子１０’の構成を示す図である。図４（ａ）は、受光面を上から見た平面図であり、図４（ｂ）は、光受光部１０２を含む面で切断された断面図、すなわち、図４（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【００５３】
図４に示すように、受光素子１０’には、ベース基板１０１の底面から、枠体１０３の接着面１０３’（他の部品との接触面、ベース基板１０１と背向する側の上表面）まで貫通するように、通孔１０４が形成されている。そして、図５に示すように、筐体１１と受光素子１０との位置決めを行い、次いで、通孔１０４に接着剤３を充填し、接着硬化用紫外線（図示せず）を通孔１０４の延伸方向に沿って照射することで、受光素子１０’と、例えば光ピックアップ装置１の筐体１１などの外部部品とを接着させることができる。この場合、接着硬化用紫外線を、遮光されずに接着剤３に照射できて、確実に硬化・接着を行うことができる。
【００５４】
図６は、受光素子１０の他の変形例となる受光素子１０”の構成を示す図である。図６（ａ）は、受光面を上から見た平面図であり、図６（ｂ）は、光受光部１０２を含む面で切断された断面図、すなわち、図４（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。図６に示すように、受光素子１０”は、図１に示す受光素子１０の構成に基づいて、枠体１０３の外側辺を内側に向かってある程度の幅の分を切削してなった構成を有している。つまり、枠体１０３の外周は、ベース基板１０１の外周の内側に形成されている。
【００５５】
また、切削された部分を、光学素子４との接着用領域（以下、接着部１０３”と称する）として用いることができる。つまり、ベース基板１０１と背向する側の枠体１０３の上表面と光学素子４とを位置決めし接触させ、枠体１０３の外周に形成させた接着部１０３”に接着剤３などを入れて、受光素子１０”の枠体１０３と光学素子４とを接着させる。図６（ｃ）では、接着剤３にて、光学素子４と受光素子１０”とを接着させた状態を示している。
【００５６】
ここで、光学素子４として、光学減衰板や偏光板、回折格子、ホログラムなどの光学部品が挙げられる。これら光学部品は、記録媒体から反射して受光素子に入射するレーザー光に対して、以下の機能を有する。例えば、光学減衰板は、受光素子の感度に適応させるべく、レーザー光の光量を減衰させる。偏光板は、レーザー光の偏光に合わせて、透過／不透過を選択する機能を有するもので、受光素子に対する迷光となる不揃いの偏光成分を除外する機能を有する。回折格子は、レーザー光を所定方向に回折して導くことにより、光受光部の配置設計を容易にする。
【００５７】
したがって、図６に示すような構成により、受光素子１０”の外形から接着剤３がはみ出されることを防ぎつつ、接着力を確保することができる。なお、ベース基板１０１と枠体１０３との外周部により形成された外形段差に対応して、受光素子配置孔を光ピックアップの筐体に設け、受光素子１０”および枠体１０３を受光素子配置孔に挿入することで簡易的な組立てを果たすことも可能である。
【００５８】
以上のように、本発明の光受光部およびこの光受光部が搭載されたベース基板を備える受光素子において、ベース基板における光受光部の搭載面に平行な方向からの光受光部を視認が可能であれば、枠体およびそれに形成される開口部の形成位置および形状などには特に限定がない。
【００５９】
例えば、上記実施の形態においては、図１に示すように、枠体の開口部が、枠体の一辺において、枠体の上表面からベース基板上の光受光部の搭載面までの部分に形成された構成を説明した。つまり、ベース基板上に不連続に（コ字状に）形成された枠体を設けて、不連続の部分が開口部となっている。また、開口部の他の構成として、図１０に示すような受光素子の構成に対して、枠体の内側に設置された光受光部、特には光受光部の両端部分が視認できるように、枠体に覗き窓のような開口部を形成することもできる。
【００６０】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、組立てる際に、位置精度の要求が高い光ピックアップ装置に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００６２】
１          光ピックアップ装置
１０、１０ａ      受光素子
１０’、１０”    受光素子
１０１      ベース基板
１０２      光受光部
１０３      枠体
１０３’    接着面
１０３”    接着部
１０４      通孔
１０５      開口部
１１        筐体
１１０      レーザー素子
１１１      光学分岐素子
１１２      コリメートレンズ
１１３      対物レンズ
２          記録媒体
３          接着剤
４          光学素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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