(57)【要約】【課題】加工手段の可動範囲を維持した状態で装置幅を従来よりも小さくできる切削加工装置を提供すること。【解決手段】第１の切削ブレード４と第２の切削ブレード５とがＹ方向において最も離間した状態において、第１のナット１８と第１のモータ１６とが最も離間した状態に配置され、第２のナット２１と第２のモータ１９とがＹ方向において最も離間した状態に配置されるように設定されており、第１の切削ブレード４と第２の切削ブレード５の可動範囲を維持した状態で装置幅を小さくすることが可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持する保持手段と、前記保持手段に保持されたワークを加工する第１の切削ブレードを有する第１の加工手段と、前記第１の切削ブレードに対向配置された第２の切削ブレードを有する第２の加工手段と、前記第１の切削ブレードと前記第２の切削ブレードとが互いに接近離反する方向であるＹ方向に前記第１の加工手段と前記第２の加工手段とを相対移動させる移動手段と、を有する切削加工装置であって、
前記移動手段は、
前記第１の加工手段を支持する第１の支持ベースと、
前記第１の支持ベースに設置された第１のナットと、
前記第１のナットに係合し、前記Ｙ方向に伸びる第１のボールネジと、
前記第１のボールネジを回転駆動させる第１のモータと、
前記第２の加工手段を支持する第２の支持ベースと、
前記第２の支持ベースに設置された第２のナットと、
前記第２のナットに係合し、前記Ｙ方向に伸びる第２のボールネジと、
前記第２のボールネジを回転駆動させる第２のモータと、を有し、
前記第１の切削ブレードと前記第２の切削ブレードとが前記Ｙ方向において最も離間した状態において、前記第１のナットと前記第１のモータとが前記Ｙ方向において最も離間した状態に設置され、前記第２のナットと前記第２のモータとが前記Ｙ方向において最も離間した状態に設置されることを特徴とする切削加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等のワークを切削する切削加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウェーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、各領域を所定のストリート（切断ライン）に沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このように半導体ウェーハをダイシングする装置としては、一般に切削加工装置が用いられている。半導体ウェーハをダイシングする切削加工装置は、ワークを負圧により保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたワークを切削する切削ブレードを備えた切削機構とを具備している（例えば、特許文献１参照）。また、この他の切削加工装置としては、対向した二本のスピンドルの先端に切削ブレードを備えたコンパクト化等を実現するための切削加工装置も提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
これら従来の切削加工装置では、図５に示すような構成の切削ブレードの移動手段を備えている。図５に示すように、この切削加工装置は、第１の切削ブレード１０１が設けられた第１の昇降プレート１０２を支持する第１の支持ベース１０３と、第２の切削ブレード１０４が設けられた第２の昇降プレート１０５を支持する第２の支持ベース１０６とを備える。これら第１の支持ベース１０３と第２の支持ベース１０６とは、互いに第１の切削ブレード１０１と第２の切削ブレード１０４が対向するように配置され、固定ベース（装置本体）１０７に図中矢印で示すＹ方向（幅方向）に沿って形成された一対の平行なガイドレール１０８によりＹ方向に案内されるようになっている。
【０００４】
そして、固定ベース１０７のＹ方向の一方側には第１のモータ１０９が配置され、この第１のモータ１０９で回転駆動される第１のボールネジ１１０がＹ方向の他方側へ向けて延在されている。この第１のボールネジ１１０は、第１の支持ベース１０３に固設した第１のナット１１１に螺合している。この第１の支持ベース１０３は、図５に示すような待機状態では、第１のモータ１０９に近接する位置に配置されている。固定ベース１０７のＹ方向の他方側には第２のモータ１１２が配置され、この第２のモータ１１２で回転駆動される第２のボールネジ１１３がＹ方向の一方側へ向けて延在されている。この第２のボールネジ１１３は、第２の支持ベース１０６に固設した第２のナット１１４に螺合している。この第２の支持ベース１０６は、図５に示すような待機状態では、第２のモータ１１２に近接する位置に配置されている。
【０００５】
したがって、従来の切削加工装置では、図５に示すように、第１の切削ブレード１０１と第２の切削ブレード１０４とがＹ方向において最も離間した状態において、第１のナット１１１と第１のモータ１０９とが最も接近した状態に配置され、第２のナット１１４と第２のモータとがＹ方向において最も接近した状態に配置されるように設定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−２５２０９号公報
【特許文献２】特開２００２−３５９２１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来の切削加工装置ではコンパクト化は実現されたが、さらに装置幅（ボールネジの伸びるＹ方向の装置幅）を小さくすることが要望されている。しかし、従来の研削加工装置において、ボールネジを回転駆動するモータは、加工手段である切削ブレードを備える被駆動部の支持ベース近くに設置するのが通常の設計であるため、切削ブレードの可動範囲を維持した状態で装置幅を狭くするには限界があった。
【０００８】
具体的には、図５に示した従来の切削加工装置おいては、少なくとも、第１のモータ１０９のＹ方向の長さＬｍと第１のナット１１１の長さＬｎを加えた長さと、第２のモータ１１２のＹ方向の長さＬｍと第２のナット１１４の長さＬｎを加えた長さと、待機状態にある第１の切削ブレード１０１と第２に切削ブレード１０４との間隔（可動範囲の長さ）と、を加えた長さの装置幅Ｗが必要であり、第１，第２の切削ブレード１０１，１０４の可動範囲を維持した状態で装置幅を狭くするには限界があった。
【０００９】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工手段の可動範囲を維持した状態で装置幅を従来よりも小さくできる切削加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる切削加工装置は、ワークを保持する保持手段と、前記保持手段に保持されたワークを加工する第１の切削ブレードを有する第１の加工手段と、前記第１の切削ブレードに対向配置された第２の切削ブレードを有する第２の加工手段と、前記第１の切削ブレードと前記第２の切削ブレードとが互いに接近離反する方向であるＹ方向に前記第１の加工手段と前記第２の加工手段とを相対移動させる移動手段と、を有する構成であって、前記移動手段は、前記第１の加工手段を支持する第１の支持ベースと、前記第１の支持ベースに設置された第１のナットと、前記第１のナットに係合し、前記Ｙ方向に伸びる第１のボールネジと、前記第１のボールネジを回転駆動させる第１のモータと、前記第２の加工手段を支持する第２の支持ベースと、前記第２の支持ベースに設置された第２のナットと、前記第２のナットに係合し、前記Ｙ方向に伸びる第２のボールネジと、前記第２のボールネジを回転駆動させる第２のモータと、を有し、前記第１の切削ブレードと前記第２の切削ブレードとが前記Ｙ方向において最も離間した状態において、前記第１のナットと前記第１のモータとが前記Ｙ方向において最も離間した状態に設置され、前記第２のナットと前記第２のモータとが前記Ｙ方向において最も離間した状態に設置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
この発明によれば、加工手段の可動範囲を維持した状態で装置幅を従来よりも小さくした切削加工装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１にかかる研削加工装置の斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１にかかる研削加工装置において、一対の切削ブレードがＹ方向において最も離間した状態を示す要部正面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１にかかる研削加工装置において、一対のブレードを互いに近づけた状態を示す要部正面図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態２にかかる研削装置の要部を示す説明図である。
【図５】図５は、従来の研削加工装置において、一対の切削ブレードがＹ方向において最も離間した状態を示す要部正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、本発明を実施するための形態である切削加工装置について図面を参照して説明する。
【００１４】
（実施の形態１）
図１は、本実施の形態の切削加工装置を示す斜視図、図２は、本実施の形態にかかる研削加工装置において、一対の切削ブレードがＹ方向において最も離間した状態を示す要部正面図、図３は、本実施の形態にかかる研削加工装置において、一対のブレードを互いに近づけた状態を示す要部正面図である。
【００１５】
図１に示すように、本実施の形態にかかる切削加工装置１は、シリコンウェーハでなるワーク２を保持する保持手段としてのチャックテーブル３と、チャックテーブル３に保持されたワーク２を切削加工する円板状の第１の切削ブレード４および第２の切削ブレード５とを備える。
【００１６】
第１の切削ブレード４は、第１のスピンドル６と同軸的に回転するように装着されている。これら第１の切削ブレード４と第１のスピンドル６とは、第１の加工手段を構成している。この第１のスピンドル６の軸心は、割り出し送り方向となるＹ方向（第１の切削ブレード４と第２の切削ブレード５とが互いに接近離反する方向）と平行をなすように設定されている。第２の切削ブレード５は、第２のスピンドル７と同軸的に回転するように装着されている。これら第２の切削ブレード５と第２のスピンドル７とは、第２の加工手段を構成している。この第２のスピンドル７の軸心は、Ｙ方向と平行をなすように設定されている。ここで、第１，第２の切削ブレード４，５はＹ方向において互いに向き合うように配置され、フェイシングダイサとして構成されている。また、これら第１，第２の切削ブレード４，５は、デュアルカット用に同種であってもよいし、また、ステップカット用に異種であってもよい。
【００１７】
チャックテーブル３は、ワーク２の位置固定が可能であり、載置面上にワーク２を吸着して保持する図示しない吸着手段が設けられている。また、チャックテーブル３は、装置基盤１Ａ上に設けられたパルスモータ８で同軸的に回転するボールネジ９に螺合してＸ方向へ進退移動できるようになっている。
【００１８】
本実施の形態にかかる切削加工装置１は、チャックテーブル３の上方をＹ方向に横切る門型形状に形成され、かつ装置基盤１Ａに立設された固定ベース１０を備える。この固定ベース１０には、第１のスピンドル６が設けられた第１の昇降プレート１１を支持する第１の支持ベース１２と、第２のスピンドル７が設けられた第２の昇降プレート１３を支持する第２の支持ベース１４とが設けられている。これら第１の支持ベース１側と第２の支持ベース１４は、固定ベース１０にＹ方向（幅方向）に沿って形成された一対の平行なガイドレール１５Ａ，１５ＢによりＹ方向に案内されるようになっている。
【００１９】
そして、固定ベース１０のＹ方向の一方（図２において右）側には第１のモータ１６が配置、固定され、この第１のモータ１６で回転駆動される第１のボールネジ１７がＹ方向の他方（図２において左）側へ向けて延在されている。この第１のボールネジ１７は、第１の支持ベース１２に固設した第１のナット１８に螺合している。これら第１モータ１６、第１のボールネジ１７、および第１のナット１８は、第１の加工手段（第１の切削ブレード４および第１のスピンドル６）の移動手段を構成している。この第１の支持ベース１２は、図２に示すような待機状態では、第１のモータ１６から最も離れた、固定ベース１０のＹ方向の他方側の位置に配置されるように設定されている。
【００２０】
また、固定ベース１０におけるＹ方向の他方側には第２のモータ１９が配置、固定され、この第２のモータ１９で回転駆動される第２のボールネジ２０がＹ方向の一方側へ向けて延在されている。この第２のボールネジ２０は、第２の支持ベース１４に固設した第２のナット２１に螺合している。これら第２のモータ１９、第２のボールネジ２０、および第２のナット２１は、第２の加工手段（第２の切削ブレード５、第２のスピンドル７）の移動手段を構成している。この第２の支持ベース１４は、図２に示すような待機状態では、第２のモータ１９から最も離れた、固定ベース１０のＹ方向の一方側の位置に配置されるように設定されている。
【００２１】
なお、図２に示すように、第１の昇降プレート１１は、第１の支持ベース１２に設けられた昇降用モータ２２に同軸的に設けられた昇降用ボールネジ２３に螺合する図示しないナットを備え、昇降用ボールネジ２３の回転により上下方向（Ｚ方向）に昇降駆動されるようになっている。なお、第２の支持ベース１４においても、同様に昇降用モータ２２、昇降用ボールネジ２３を備え、第２の昇降プレート１３が昇降駆動されるようになっている。
【００２２】
本実施の形態の切削加工装置１では、上記構成としたことにより、装置幅ｗが、第１の切削ブレード４と第２の切削ブレード５の可動範囲の長さＳと、固定ベース１０の両側部に設ける第１のモータ１６のＹ方向の長さＬｍと、第２のモータ１９のＹ方向の長さＬｍと、を加えた長さになる。すなわち、第１の切削ブレード４と第２の切削ブレード５とがＹ方向において最も離間した状態において、第１のナット１８と第１のモータ１６とが前記Ｙ方向において最も離間した状態に設置され、かつ第２のナット２１と第２のモータ１９とがＹ方向において最も離間した状態に設置されるため、固定ベース１０の両側部分において第１のモータ１６と第１のナット１８、並びに第２のモータ１９と第２のナット２１を軸方向に直列に配置する長さの領域を要しない。したがって、本実施の形態にかかる研削加工装置１では、図５に示した従来の研削加工装置の装置幅Ｗに比較して、２つの第１および第２のナット１８，２１の長さ２Ｌｎだけ装置幅の小さいコンパクトな研削加工装置１を実現することができる。
【００２３】
また、従来の装置幅を維持した状態で本発明を適用すると、切削ブレード４，５の可動範囲の長さＳを従来の装置よりも大きくすることが出来る。切削ブレード４，５の可動範囲の長さＳを大きくすると、装置が加工できるワーク２の最大幅が大きくなるという利点や、切削ブレード４，５の交換作業などのオペレータの作業が行い易くなるという利点を有する。
【００２４】
（実施の形態２）
図４は、この発明の実施の形態２にかかる研削加工装置の概略を示す要部説明図である。なお、本実施の形態の研削加工装置において、上記実施の形態１の研削加工装置１と同じ部分には、同じ符号を付して説明を省略する。
【００２５】
本実施の形態では、第１のモータ１６と第２のモータ１９を固定ベース１０の中央に配置している。第１のモータ１６は、固定ベース１０の幅方向の中心線に先端が位置するように配置されている。この第１のモータ１６の先端からは、Ｙｂ方向へ向けて、固定ベース１０におけるＹｂ方向側の端部近傍まで、第１のボールネジ１７が延在されている。この第１のボールネジ１７には、第１の支持ベース１２に設けられた第１のナット１８が螺合されている。
【００２６】
また、第２のモータ１９は、第１のモータ１６と逆向き（Ｙａ方向）に、固定ベース１０の幅方向の中心線に先端が位置するように配置されている。すなわち、第２のモータ１９は、固定ベース１０の中心線を挟んで第１のモータ１６と反対側に配置されている。この第２のモータ１９の先端からは、Ｙａ方向へ向けて、固定ベース１０におけるＹａ方向側の端部近傍まで、第２のボールネジ２０が延在されている。この第２のボールネジ２０には、第２の支持ベース１４に設けられた第２のナット２１が螺合されている。
【００２７】
なお、本実施の形態においても、第１の支持ベース１２、第２の支持ベース１４に図示しない、昇降用モータや昇降用ボールネジを用いて昇降プレートを昇降させて第１の加工手段と第２の加工手段とを昇降動作させる構成となっている。本実施の形態２における他の構成は、上記実施の形態１にかかる研削加工装置１の構成と同様である。
【００２８】
図４に示した状態は、待機状態であり、固定ベース１０の一方側に第１の支持ベース１２が配置され、固定ベース１０の他方側に第２の支持ベース１４が配置されている。このとき、第１のモータ１６と第１のナット１８は最も離れた状態にあり、かつ第２のモータ１９と第２のナット２１も最も離れた状態にあるように設定されている。このような待機状態では、第１の支持ベース１２、第２の支持ベース１４は、それぞれ固定ベース１０の両側に配置されるが、これら第１の支持ベース１２、第２の支持ベース１４の幅寸法Ｌｂは、第１，第２のモータ１６，２１の長さの影響を受けないためさらに幅狭にすることが可能であり、さらに装置幅を小さくすることが可能となる。
【００２９】
図４において一点鎖線で示す第１の支持ベース１２と第２の支持ベース１４とは、互いに近接した状態である。このとき、第１のモータ１６と第１のナット１８、並びに第２のモータ１９と第２のナット２１は、直列に接触して配置されるが、第１のモータ１６および第２のモータ１９は、第１の支持ベース１２、第２の支持ベース１４の移動範囲に干渉しない位置に配置されているため、第１の切削ブレード４のストロークや、第２の切削ブレード５のストロークを短くすることはない。
【００３０】
本実施の形態にかかる研削加工装置では、第１のモータ１６と第２のモータ１９は、固定ベース１０の両側部分に配置されないため、モータの軸方法の長さが装置幅に影響を与えない。したがって、第１の支持ベース１２と第２の支持ベース１４の幅寸法を削減することで、装置幅も削減できるという効果がある。
【００３１】
（その他の実施の形態）
以上、この発明の実施の形態について説明したが、上記の実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものではない。この開示から当業者に様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００３２】
例えば、上記実施の形態では、ワーク２としてシリコンウェーハを適用して説明したが、この他に、ガリウムヒ素等の半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、あるいは半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイア（Al2O3）、系の無機材料基板、LCDドライバー等の各種電子部品、さらには、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料を挙げることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
以上のように、本発明にかかる切削加工装置は、半導体ウェーハ等をダイシングして電子部品を製造するダイシング装置等のコンパクト化を図ることに適している。
【符号の説明】
【００３４】
１  切削加工装置
１Ａ  装置基盤
２  ワーク
３  チャックテーブル（保持手段）
４  第１の切削ブレード（第１の加工手段）
５  第２の切削ブレード（第２の加工手段）
６  第１のスピンドル（第１の加工手段）
７  第２のスピンドル（第２の加工手段）
８  パルスモータ
９  ボールネジ
１０  固定ベース
１１  第１の昇降プレート
１２  第１の支持ベース
１３  第２の昇降プレート
１４  第２の支持ベース
１５Ａ，１５Ｂ  ガイドレール
１６  第１のモータ（移動手段）
１７  第１のボールネジ（移動手段）
１８  第１のナット（移動手段）
１９  第２のモータ（移動手段）
２０  第２のボールネジ（移動手段）
２１  第２のナット（移動手段）
２２  昇降用モータ
２３  昇降用ボールネジ
【図１】
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【図２】
2011222719.tif 000004
【図３】
2011222719.tif 000005
【図４】
2011222719.tif 000006
【図５】
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