(57)【要約】【課題】ＬＥＤの廃熱の発散効率が良い発光モジュール及びその製造方法を提供する。【解決手段】プリント基板２１、前記プリント基板２１を下から保持しているヒートシンク２２、前記プリント基板２１と前記ヒートシンク２２とを接合している金属接合層５、及び複数のＬＥＤチップ２３を備えている発光モジュール２０１である。前記複数のＬＥＤチップ２３は、プリント基板２１の貫孔２１６を通して直接にヒートシンク２２に搭載され、且つ、ワイヤ２４により一段階作業で前記プリント基板２１の回路と電気的に接続している。【選択図】図１
2011139059.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部回路層と絶縁層と下部金属層との順に形成されており、且つ、その面に複数の上下向きの貫孔が開けてあるプリント基板と、
前記プリント基板を下から保持し、該保持の接触により前記プリント基板からの廃熱を放散する、金属製のヒートシンクと、
それぞれ前記複数の上下向きの貫孔を通じて前記ヒートシンクに搭載されている上、ワイヤにより一段階作業で前記プリント基板の前記上部回路層の回路と電気的に接続されている複数のＬＥＤチップと、
からなっていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
上部回路層と絶縁層と下部金属層との順に形成されており、且つ、その面に複数の上下向きの貫孔が開けてあるプリント基板と、
上表面に複数のチップ搭載部が形成されており、且つ、その複数のチップ搭載部の配置位置が前記複数の貫孔と対応するように形成されている上、前記プリント基板を下から保持し、該保持の接触により前記プリント基板からの廃熱を放散する、金属製のヒートシンクと、
前記プリント基板の下部金属層と前記ヒートシンクの上表面との間に形成されてそれらを接合している金属接合層と、
それぞれ前記複数のチップ搭載部に搭載されている上、ワイヤにより一段階作業で前記プリント基板の前記上部回路層の回路と電気的に接続されている複数のＬＥＤチップと、
からなっていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項３】
前記金属接合層は、前記プリント基板の下部金属層と前記ヒートシンクの上表面との間に介在された半田層と前記下部金属層及び前記ヒートシンクとの熱溶融によって形成された混合材層であることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記半田層は、錫の合金からなっており、
前記下部金属層は、上下複数層の金属膜からなっている上、その一番下の、前記半田層と直接に接合している金属膜は、銅又は鉄からなっており、
前記ヒートシンクの少なくとも上表面は、錫、銀又はニッケルの金属からなっていることを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記半田層は、錫の合金からなっており、
前記下部金属層は、上下複数の金属膜からなっている上、その一番下の、前記半田層と直接に接合している金属膜は、アルミニウムからなっており、
前記ヒートシンクの少なくとも上表面は、ニッケルからなっていることを特徴とする請求項３に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記金属接合層は、前記プリント基板の下部金属層と前記ヒートシンクとの、加熱溶接法により溶融されて形成された混合材層であることを特徴とする請求項２に記載の発光モジュール。
【請求項７】
前記複数のチップ搭載部は、前記ヒートシンクの上表面から下へと窪んでいる複数の凹部であることを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記複数のチップ搭載部は、前記ヒートシンクの上表面から上へと、それぞれ前記複数の貫孔の一つを通過して前記プリント基板上に突出している複数の凸部であることを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項９】
前記複数のチップ搭載部は、前記ヒートシンクの上表面と同一平面になっていることを特徴とする請求項２〜６のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
前記プリント基板は、その厚さが０．１５ｍｍ〜１．６ｍｍの範囲にあることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項１１】
前記ヒートシンクは、その厚さが０．４ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲にあることを特徴とすることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項１２】
前記プリント基板及び前記ヒートシンクは、それぞれ柔軟性を有するものであることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項１３】
前記発光モジュール全体に複数の通孔が散在して、柔軟性があるようになっていることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項１４】
前記ワイヤは、前記複数のＬＥＤチップの一つと、前記プリント基板の上部回路層の回路における複数の接続パットの一つとを電気的に接続していることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の発光モジュール。
【請求項１５】
前記複数のチップ搭載部、前記複数のＬＥＤチップ、前記複数の接続パット、及び、前記複数のＬＥＤチップと前記複数の接続パットとの間のワイヤを封止している複数の透光性部材を更に含有していることを特徴とする請求項１４に記載の発光モジュール。
【請求項１６】
前記プリント基板の上表面には、封止加工時に前記複数の透光性部材の範囲を制限するための複数の環状フランジが前記複数の貫孔を囲むように形成してあることを特徴とする請求項１５に記載の発光モジュール。
【請求項１７】
プリント基板を、上下向きの貫孔を複数有するように設計し製造する、プリント基板の用意工程と、
上表面に、複数のチップ搭載部が前記複数の貫孔と対応的に分布するように形成してある金属製のヒートシンクを用意する、ヒートシンクの用意工程と、
前記複数の貫孔を前記複数のチップ搭載部と合わせながら、前記プリント基板を前記ヒートシンクの上面に載せ、溶接する、プリント基板の溶接工程と、
複数のＬＥＤチップをそれぞれ前記複数のチップ搭載部に搭載する、チップの搭載工程と、
前記複数のＬＥＤチップを、それぞれワイヤにより一段階作業で前記プリント基板の回路と電気的に接続する、チップの接続工程と、
からなることを特徴とする発光モジュールの製造方法。
【請求項１８】
前記プリント基板の用意工程においては、その底面が金属層となっているプリント基板を用意し、
前記プリント基板の溶接工程は、前記プリント基板の前記底面金属層と前記ヒートシンクとの間に半田を介在させてから加熱溶融することで行うことを特徴とする請求項１７に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項１９】
前記プリント基板の用意工程においては、その底面が金属層となっているプリント基板を用意し、
前記プリント基板の溶接工程においては、前記プリント基板の前記底面金属層と前記ヒートシンクとを加熱溶接法により互いに固定することを特徴とする請求項１７に記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項２０】
前記ヒートシンクの用意工程においては、スタンピング加工法で前記複数のチップ搭載部を形成することを特徴とする請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の発光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、長寿命、低消費電力、小型など、利点が多いため、いろいろな領域の発光モジュールに使用されている。通常、ＬＥＤに使うエネルギーは、２割が「光」という形態で放出され、８割が「廃熱」という形態で放出されている。ここ数年、ＬＥＤの開発が進み、輝度や仕事率がますます上がってきたが、それに伴いＬＥＤの廃熱の量も増加するため、その廃熱が効率よく放散されなければ、ＬＥＤの発光減衰の速度が速くなる上、ＬＥＤを使う発光モジュールの使用領域も限られる。そのため、ＬＥＤの開発と共に、いかにＬＥＤの廃熱を効率良く放散するか、ということが非常に大きな課題となっている。
【０００３】
例えば、下記特許文献１に開示されている発光モジュール（図１２参照）は、そのＬＥＤチップ１２をヒートシンク１３の突起部１３１に搭載し、そして該突起部１３１をプリント基板１１の貫孔１１１に通してから、ヒートシンク１３の本体部１３２の上面をプリント基板１１の下面と密接させながら保持するように配置することで、ＬＥＤの廃熱の発散効率を高める。
【０００４】
しかしながら、この従来の発光モジュールは、そのヒートシンク１３の本体部１３２に突起部１３１が重なっているので、全体が厚くなる上、重くなる、という欠点がある。そして、図示のように、ヒートシンク１３の突起部１３１を囲む絶縁カップ１４を反射面として形成し、該絶縁カップ１４を通して、ＬＥＤチップ１２をプリント基板１１と電気的に接続させる必要がある。即ち、製造の際に、絶縁カップ１４を通した一端がＬＥＤチップ１２の方に露出し、他端が突出してプリント基板１１の方に伸びている接続端子１４１を形成する段階と、ワイヤ１３３により接続端子１４１とＬＥＤチップ１２との間を接続し、溶接により接続端子１４１とプリント基板１１との間を接続する段階との二段階（または三段階）作業をしなければならない。このため、この従来の発光モジュールの製造過程は非常に複雑である。また、絶縁カップ１４が特に設置してあるので、コストアップの原因になる上、長時間使用されると、絶縁カップ１４が老化して変形、変色し、発光の反射効果が減衰したり、ＬＥＤチップ１３２とプリント基板１１との接続が損壊したりするおそれもある。
【０００５】
また、本願の出願人が以前に提案した、図１３のような発光モジュール（特許文献２）は、ヒートシンク１５の厚さを増加させること、及び、ＬＥＤチップ１７の間の距離を制御することで、ＬＥＤの廃熱の発散効率を高めることができたが、ＬＥＤチップ１７は、プリント基板１６を経由してから始めて金属製のヒートシンク１５により廃熱を発散するので、廃熱発散効果が良くない上、プリント基板１６の廃熱の発散効率にも悪影響を与える。また、該発光モジュールは、ヒートシンク１５の厚さが１ｍｍ以下であれば、発散効率が不足し、１ｍｍ以上であれば柔軟性が不足するので、汎用性が良くない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】台湾特許公開第２００７２２８４０号
【特許文献２】米国特許公開第２００９−０２４２９０８Ａ１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ＬＥＤの廃熱の発散効率が良い発光モジュール及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記本発明の目的を達成するために、本発明は、以下のような発光モジュール及びその製造方法を提供する。
【０００９】
〔１〕発光モジュール
上部回路層と絶縁層と下部金属層との順に形成されており、且つ、その面に複数の上下向きの貫孔が開けてあるプリント基板と、前記プリント基板を下から保持し、該保持の接触により前記プリント基板からの廃熱を放散する、金属製のヒートシンクと、それぞれ前記複数の上下向きの貫孔を通じて前記ヒートシンクに搭載されている上、ワイヤにより一段階作業で前記プリント基板の前記上部回路層の回路と電気的に接続されている複数のＬＥＤチップと、からなっている発光モジュールである。
【００１０】
特に、上部回路層と絶縁層と下部金属層との順に形成されており、且つ、その面に複数の上下向きの貫孔が開けてあるプリント基板と、
上表面に複数のチップ搭載部が形成されており、且つ、その複数のチップ搭載部の配置位置が前記複数の貫孔と対応するように形成されている上、前記プリント基板を下から保持し、該保持の接触により前記プリント基板からの廃熱を放散する、金属製のヒートシンクと、
前記プリント基板の下部金属層と前記ヒートシンクの上表面との間に形成されてそれらを接合している金属接合層と、
それぞれ前記複数のチップ搭載部に搭載されている上、ワイヤにより一段階作業で前記プリント基板の前記上部回路層の回路と電気的に接続されている複数のＬＥＤチップと、
からなっている発光モジュールである。
【００１１】
〔２〕発光モジュールの製造方法
プリント基板を、上下向きの貫孔を複数有するように設計し製造する、プリント基板の用意工程と、上表面に、複数のチップ搭載部が前記複数の貫孔と対応的に分布するように形成してある金属製のヒートシンクを用意する、ヒートシンクの用意工程と、前記複数の貫孔を前記複数のチップ搭載部と合わせながら、前記プリント基板を前記ヒートシンクの上面に載せ、溶接する、プリント基板の溶接工程と、複数のＬＥＤチップをそれぞれ前記複数のチップ搭載部に搭載する、チップの搭載工程と、前記複数のＬＥＤチップを、それぞれワイヤにより一段階作業で前記プリント基板の回路と電気的に接続する、チップの接続工程と、からなる発光モジュールの製造方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の発光モジュールは、その複数のＬＥＤチップが直接にヒートシンクの上面に搭載されているので、その発熱の放散が良い上、プリント基板の発熱放散に悪影響を与えない。
【００１３】
また、本発明の発光モジュールは、その製造において、前記複数のＬＥＤチップを、従来のように二段階（または三段階）作業ではなく、ワイヤによる一段階作業で前記プリント基板と電気的に接続することができるので、製造工程が簡単であり、コストの面からみてもとても有利である。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態の発光モジュールを示す縦断面図である
【図２】本発明の第１の実施形態である、発光モジュールの製造方法を実施するフローチャートである。
【図３】本発明の発光モジュールの製造方法における、プリント基板の用意工程で用意したプリント基板の縦断面図である
【図４】本発明の発光モジュールの製造方法における、ヒートシンクの用意工程で用意したヒートシンクの縦断面図である。
【図５】本発明の発光モジュールの製造方法における、プリント基板の溶接工程後になったものの縦断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態の発光モジュールの縦断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態の発光モジュールの縦断面図である。
【図８】本発明の第４の実施形態の発光モジュールの縦断面図である。
【図９】本発明の第５の実施形態の発光モジュールの縦断面図である。
【図１０】本発明の第６の実施形態の発光モジュールの縦断面図である。
【図１１】本発明の第７の実施形態の発光モジュールの縦断面図である。
【図１２】上記特許文献１の発光モジュールの縦断図面である。
【図１３】上記特許文献２の発光モジュールの縦断図面である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の発光モジュールの七つの好適な実施形態を説明する。なお、以下の説明において、七つの好適な実施形態における類似の部分には同一符号をつける。
【００１６】
〔第１の実施形態〕
図１に示したような、本発明の第１の実施形態の発光モジュール２０１は、プリント基板２１と、ヒートシンク２２と、複数のＬＥＤチップ２３と、複数のワイヤ２４と、複数の透光性部材２５と、複数の環状フランジ２６と、金属接合層５と、からなっている。
【００１７】
図１及び図３に示したように、プリント基板２１は、上部回路層２１１と絶縁層２１２と下部金属層２１３との上下三層からなっており、且つ、その面に複数の上下向きの貫孔２１６がその回路におけるＬＥＤチップ２３の配置位置と対応するように開けてある。上部回路層２１１の、それぞれの貫孔２１６の近い箇所には、該当のＬＥＤチップ２３と接続される接続パット２１８がそれぞれ配置してある。下部金属層２１３は、絶縁層２１２の下面に被覆している銅膜２１４と、銅膜２１４の下面に被覆していて下記の半田層と接合させやすい金属膜２１５とからなっている。複数の貫孔２１６の内壁には、ＬＥＤチップ２３からの光を反射する反射層２１７（例えば、銀層）が形成されている。上部回路層２１１の回路は、もちろん、該反射層２１７と絶縁するように配置構成されている。また、この実施形態において、プリント基板２１は、その厚さが０．１５ｍｍ〜１．６ｍｍの範囲にある薄膜回路基板である。
【００１８】
ヒートシンク２２は、上表面の、複数の貫孔２１６と対応する位置に、複数のチップ搭載部２２１が一体的に形成され、プリント基板２１を下から保持している上、該保持の接触によりプリント基板２１からの廃熱を放散することができるようになっている。
【００１９】
また、本実施形態におけるヒートシンク２２は、厚さが０．４ｍｍ〜１．０ｍｍの範囲にある柔軟な金属製板であり、プリント基板２１の下部金属層２１３は、金属接合層５によりヒートシンク２２の上表面に固着されている。また、その金属接合層５は、プリント基板２１の下部金属層２１３とヒートシンク２２の上表面との間に介在された半田層（図にせず）と下部金属層２１３及びヒートシンク２２との熱溶融によって形成された混合材層である。そのうち、半田層は、錫の合金からなっている。
【００２０】
半田層による固着を確実にするため、半田層と直接に接合している金属膜２１５は、銅又は鉄からなっており、また、ヒートシンク２２の上表面には、錫、銀又はニッケルの金属膜が形成してある。もちろん、ヒートシンク２２全体は、それらの金属の一つからなっても良い。
【００２１】
他の実施形態としては、半田層と直接に接合している金属膜２１５が、アルミニウムからなり、また、ヒートシンク２２の上表面には、ニッケルからなる金属膜が形成してあるものが挙げられる。もちろん、ヒートシンク２２全体が、ニッケルからなっても良い。
本発明のプリント基板２１は、金属接合層５によりしっかりとヒートシンク２２に固定されているため、ヒートシンク２２の厚さを１ｍｍ以下に控えることができるので、柔軟性及び軽量性も優れる。
【００２２】
そしてまた、本実施形態における複数のチップ搭載部２２１は、ヒートシンク２２の上表面から下へと窪んだ複数の凹部からなっており、各チップ搭載部２２１の凹部内における底面は平面となり、凹部内の壁面には、反射性材料が塗布してある。この場合、各チップ搭載部２２１の凹部はＬＥＤチップ２３を搭載するのみならず、その凹部内の壁面はＬＥＤチップ２３からの光を反射する反射面ともなるので、従来の絶縁カップを特に設ける必要がなくなる。従って、従来の、絶縁カップに起こる老化変形、変色による問題がない。
【００２３】
複数のＬＥＤチップ２３は、複数のチップ搭載部２２１の凹部底面に搭載されている上、ワイヤ２４により一段階作業でプリント基板２１の上部回路層２１１の複数の接続パット２１８と電気的に接続されている。
【００２４】
複数の透光性部材２５は、複数のチップ搭載部２２１、複数のＬＥＤチップ２３、複数の接続パット２１８、及び、複数のＬＥＤチップ２３と複数の接続パット２１８との間のワイヤ２４を封止している。
【００２５】
図示における複数の環状フランジ２６は、前記プリント基板の上表面において、複数の貫孔２１６を囲むように形成されていて、封止加工時に複数の透光性部材２５の範囲を制限するものである。
【００２６】
本発明の発光モジュール２０１の製造方法は、図２に示したように、プリント基板の用意工程（Ａ）と、ヒートシンクの用意工程（Ｂ）と、プリント基板の溶接工程（Ｃ）と、チップの搭載工程（Ｄ）と、チップの接続工程（Ｅ）と、チップの封止工程（Ｆ）と、からなる。
【００２７】
以下において、それぞれの工程を説明する。
（Ａ）プリント基板の用意工程
工程（Ａ）は、前記プリント基板２１（図３参照）を用意する工程である。即ち、プリント基板２２を、上下向きの貫孔２１６を複数有するように設計し製造する。
（Ｂ）ヒートシンクの用意工程
工程（Ｂ）は、前記ヒートシンク２２（図４参照）を用意する工程である。即ち、金属製の板の上表面に、複数のチップ搭載部２２１が金属製の板と一体的になり、且つ、複数の貫孔２１６と対応的に分布するように窪んで形成される。
本実施形態における各チップ搭載部２２１は、スタンピング加工法で形成したが、他の方法（例えば、エッチング法、鋳造法などの方法）によって形成しても良い。
（Ｃ）プリント基板の溶接工程
工程（Ｃ）は、プリント基板２１をヒートシンク２２の上面に固定する工程である。即ち、複数の貫孔２１６を複数のチップ搭載部２２１と合わせながら、プリント基板２１をヒートシンク２２の上面に載せ、固定する。この工程（Ｃ）の後、図５に示したように、複数の貫孔２１６は、それぞれ複数のチップ搭載部２２１の一つと上下連通する。
この実施形態における、プリント基板２１とヒートシンク２２との間の固定は、プリント基板２１の下部金属層２１３とヒートシンク２２との間に半田を介在させてから加熱溶融することで行う。
また、加熱溶融による固定をした後、リフロー処理を施して、プリント基板２１とヒートシンク２２との接合を更に強化しても良い。
また、他の実施形態において、工程（Ｃ）は、半田を利用せず、プリント基板２１の下部金属層２１３とヒートシンク２２とを加熱溶接法により行っても良い。
【００２８】
（Ｄ）チップの搭載工程
工程（Ｄ）は、ＬＥＤチップ２３をチップ搭載部に搭載する工程である。即ち、工程（Ｃ）の後、複数のＬＥＤチップ２３をそれぞれ前記複数のチップ搭載部に搭載し、固定する。
この実施形態においては、銀ペーストの介在によって複数のＬＥＤチップ２３を搭載し固定したが、他のＬＥＤチップ搭載用材料、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを利用しても良い。
【００２９】
（Ｅ）チップの接続工程
工程（Ｅ）は、ＬＥＤチップ２３を接続パット２１８と接続する工程である。即ち、工程（Ｄ）の後、複数のＬＥＤチップ２３を、それぞれワイヤ２４により一段階作業でプリント基板２１のそれと対応する接続パット２１８と電気的に接続する。
（Ｆ）チップの封止工程
工程（Ｆ）は、ＬＥＤチップ２３を封止する工程である。詳細には、工程（Ｅ）の後、封止用の透光性コロイドを充填することによって、複数のチップ搭載部２２１、複数のＬＥＤチップ２３、複数の接続パット２１８、及び、複数のＬＥＤチップ２３と複数のパット２１８との間のワイヤ２４を封止し、そして該透光性コロイドを硬化させる。
透光性コロイドの充填範囲は、充填する時の液体透光性コロイドが前記複数の環状フランジ２６を越えないように制限することが好ましい。また、透光性コロイドとして、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、紫外線硬化樹脂などの透光性絶縁材料を使用することが好ましい。硬化後の透光性コロイドは、前記複数の透光性部材２５になる。
この実施形態における複数の環状フランジ２６は、プリント基板２１の用意工程において、印刷法（例えば、オイルプリント）によりプリント基板２１の上表面に形成しておいたものである。
【００３０】
この実施形態における複数のチップ搭載部２２１は、ヒートシンク２２になる金属製の板と一体的になっている複数の凹部であり、図１に示したように、ＬＥＤチップ２３を搭載するのみならず、ＬＥＤチップ２３からの光を反射する反射面ともなる。従って、本発明のヒートシンク２２は、従来の絶縁カップを特に設置しなくても、光を反射する構造になっているので、その反射面は、ＬＥＤチップ２３からの光により老化して変形、変色しにくく、その反射効果が減衰することはない。
【００３１】
なお、ヒートシンク２２は、その上面に複数の凹部が形成されて複数のチップ搭載部２２１としてＬＥＤチップの廃熱を発散するのみならず、プリント基板２１の廃熱をも発散するので、従来より薄くて軽量性が優れた発光モジュール、及びＬＥＤチップ２３の配置がより効率的な発光モジュール２０１を提供することができる。例えば、本発明の第１の実施形態の発光モジュール２０１におけるプリント基板２１とヒートシンク２２との合計厚さは４ｍｍであり、ＬＥＤチップ２３同士間の距離は僅か１６ｍｍである。このような構造が可能なため、発光モジュール２０１の小型化も図れる。
【００３２】
また、プリント基板２１及びヒートシンク２２は、それぞれ柔軟性を有するものを使用することができるので、本発明は、柔軟性が優れた発光モジュール２０１を提供することができる。
【００３３】
〔第２の実施形態〕
次に本発明の第２の実施形態の発光モジュールを説明する。
第２の実施形態の発光モジュール２０１は、図６に示したように、複数の環状フランジ２６が形成されていないことと、透光性部材２５がプリント基板２１の上表面を覆っていること以外、他の構成が全て第１の実施形態の発光モジュールと同様である。
この実施形態における透光性部材２５は、透光性コロイドをプリント基板２１の上表面全面に塗布してなっているので、プリント基板２１の回路を保護できるのみならず、チップの封止工程を簡略化することもできる。
【００３４】
〔第３の実施形態〕
次に本発明の第３の実施形態の発光モジュールを説明する。
第３の実施形態の発光モジュール２０１は、図７に示したように、ヒートシンク２２の上面から窪んだチップ搭載部２２１に対応する箇所のヒートシンク２２の底面が、下へ突出して突出部２２３となっていること以外、他の構成が全て第１の実施形態の発光モジュールと同様である。
【００３５】
〔第４の実施形態〕
次に本発明の第４の実施形態の発光モジュールを説明する。
第４の実施形態の発光モジュール２０１における搭載部２２１は、図８に示したように、ヒートシンク２２の上表面から下へ窪んでなったものではなく、ヒートシンク２２の上表面から上へ突出してなっているものである。搭載部２２１の形成がスタンピング加工法でヒートシンク２２の下面から行われたので、窪み（図示には逆Ｖ字形の窪み）２２５が下面に形成されること以外、他の構成が全て第１の実施形態の発光モジュールと同様である。
【００３６】
即ち、本実施形態の発光モジュール２０１は、その複数のチップ搭載部２２１が、ヒートシンク２２の上表面から上へと、それぞれ複数の貫孔２１６の一つを通過してプリント基板２１上に突出している複数の凸部からなっている。この複数の凸部になっているチップ搭載部２２１は、いずれも反面が窪み２２５になっているので、廃熱の発散面積が大きく、廃熱の放散効果が良い。
【００３７】
〔第５の実施形態〕
次に本発明の第５の実施形態の発光モジュールを説明する。
第５の実施形態の発光モジュール２０１は、その複数のチップ搭載部２２１が、図９に示したように、ヒートシンク２２の上表面と同一平面になっていること以外、他の構成が全て第１の実施形態の発光モジュールと同様である。
【００３８】
〔第６の実施形態〕
次に本発明の第６の実施形態の発光モジュールを説明する。
第６の実施形態の発光モジュール２０１は、前記複数の貫孔２１６の他にも複数の通孔６（図１０においては通孔を一つのみ示している）が散在しているので、柔軟性がより優れる。
また、複数の通孔６は、列になって連続に形成されていることが好ましい。
【００３９】
〔第７の実施形態〕
次に本発明の第７の実施形態の発光モジュールを説明する。
第７の実施形態の発光モジュール２０１は、そのプリント基板２１の下部金属層２１３が、加熱溶接法によりヒートシンク２２に溶接されていること以外、他の構成が全て第１の実施形態の発光モジュールと同様である。そのとき、図１１に示したように、金属接合層５は、加熱溶接法により、プリント基板２１の下部金属層２１３とヒートシンク２２との間に、溶融されて形成された混合材層である
【産業上の利用可能性】
【００４０】
上述のように、本発明の発光モジュール構造によると、複数のＬＥＤチップは、その廃熱がプリント基板を経由せず、ヒートシンクから直接に廃熱を発散する。そのため、本発明は、柔軟性のあるもので発光モジュールを薄く製造しても、ＬＥＤチップからの廃熱を効率よく発散することができる。また、本発明の発光モジュールの製造方法によれば、複数のＬＥＤチップは、従来の二段階作業ではなく、ワイヤによる一段階作業のみで前記プリント基板の前記上部回路層の回路と電気的に接続することができるので、製造工程が簡単である。
【符号の説明】
【００４１】
１１…プリント基板、１１１…貫孔、１２…ＬＥＤチップ、１３…ヒートシンク、１３１…突起部、１３２…本体部、１３３…ワイヤ、１４…絶縁カップ、１４１…接続端子、１５…ヒートシンク、１６…プリント基板、１７…ＬＥＤチップ、２０１…発光モジュール、２１…プリント基板、２１１…上部回路層、２１２…絶縁層、２１３…下部金属層、２１４…銅膜、２１５…金属膜、２１６…貫孔、２１７…反射層、２１８…接続パット、２２…ヒートシンク、２２１…チップ搭載部、２２３…突出部、２２５…窪み、２３…複数のＬＥＤチップ、２４…ワイヤ、２５…透光性部材、２６…環状フランジ、５…金属接合層、６…通孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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