(57)【要約】【課題】電極の引出し加工が容易であり、かつ大電流を流すことが可能な画像表示素子を提供する。【解決手段】前面パネル１と、これに対向する裏面パネル２と、前面パネル１及び裏面パネル２間に配置された複数の画素と、画素を制御する複数の電極とを有し、前面パネル１と裏面パネル２が画素及び電極を挟んで貼り合わされて構成され、金属膜配線５を介して電極を駆動回路に接続する画像表示素子において、裏面パネル１は電極端子４が露出するように分割されると共に、この分割部分に断面Ｖ字型の溝部３が形成され、金属膜配線５は裏面パネル１の上部の面に形成されており、電極端子４と金属膜配線５は、溝部３を構成する傾斜面に沿って塗布された導電ペースト１０により接続され、電極端子４と導電ペースト１０の接続部の界面には接触抵抗低減手段が設けられている。【選択図】図５
2011008095.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面パネルと、この前面パネルに対向する裏面パネルと、前記前面パネル及び裏面パネル間にマトリクス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素と、この画素を制御する複数の電極とを有し、前記前面パネルと前記裏面パネルが画素及び電極を挟んで貼り合わされて構成され、金属膜配線を介して前記電極を駆動回路に接続する画像表示素子において、
前記裏面パネルは、隣り合う複数の画素列の間で前記電極に繋がる電極端子が露出するように分割されると共に、この分割部分に前記表面パネルとの対向面の裏側にある上部が底部より幅広の形状を有する溝部が形成されており、
前記金属膜配線は、前記裏面パネルの前記表面パネルとの対向面の裏側の面に形成されており、
前記電極端子と前記金属膜配線は、前記溝部を構成する傾斜面に沿って塗布された導電ペーストにより接続されており、
前記電極端子と前記導電ペーストの接続部の界面には接触抵抗低減手段が設けられていることを特徴とする画像表示素子。
【請求項２】
前記接触抵抗低減手段は、洗浄工程により前記電極端子と前記導電ペーストが接続していることを特徴とする請求項１に記載の画像表示素子。
【請求項３】
前記接触抵抗低減手段は、レーザ光照射により前記電極端子と前記導電ペーストが接続していることを特徴とする請求項１に記載の画像表示素子。
【請求項４】
前記接続部の前記電極端子は低接続領域と低接続抵抗領域とで構成され、前記接触抵抗低減手段は、前記導電ペーストが前記低接続領域と前記低接続抵抗領域との両方と接続していることを特徴とする請求項１に記載の画像表示素子。
【請求項５】
前面パネルと、この前面パネルに対向する裏面パネルと、前記前面パネル及び裏面パネル間にマトリクス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素と、この画素を制御する複数の電極とを有し、前記前面パネルと前記裏面パネルが画素及び電極を挟んで貼り合わされて構成され、金属膜配線を介して前記電極を駆動回路に接続する画像表示素子の製造方法において、
前記裏面パネルを、隣り合う複数の画素列の間で前記電極に繋がる電極端子が露出するように分割すると共に、この分割部分に前記表面パネルとの対向面の裏側にある上部が底部より幅広の形状を有する溝部を形成する第１の工程と、
前記金属膜配線を、前記裏面パネルの前記表面パネルとの対向面の裏側の面に形成する第２の工程と、
前記電極端子と前記金属膜配線を、前記溝部を構成する傾斜面に沿って塗布された導電ペーストにより接続する第３の工程と、
前記電極端子と前記導電ペーストの接続部の界面に接触抵抗低減手段を設ける第４の工程を有することを特徴とする画像表示素子の製造方法。
【請求項６】
前記第４の工程は、前記接続部の電気的接触を阻害する接触阻害要因の一部を除去する工程で、
前記接続部の前記電極端子の表面を洗浄する洗浄工程と、
前記洗浄工程後に、前記電極端子上に前記導電ペーストを塗布する工程とを有することを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記第４の工程は、前記接続部の電気的接触を阻害する接触阻害要因の一部を除去する工程で、
前記電極端子上に前記導電ペーストを塗布する接続部形成工程と、
前記電極端子と前記導電ペーストとの接続界面に形成される前記接続阻害要因に対してレーザ光を照射する工程とを有することを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記第４の工程は、前記接続部の電気的接触を阻害する接触阻害要因の一部を除去する工程で、
前記接続部の前記電極端子は、下層に低接続抵抗領域と上層に低抵抗領域を積層し、前記低抵抗領域の一部分を除去し、前記低接続抵抗層の一部分を露出させる電極端子形成工程と、
前記電極端子形成工程後に、前記電極端子上に前記導電ペーストを塗布する工程とを有することを特徴とする請求項４に記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネル、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセント（ＥＬ）ディスプレイパネル等を多数配列して構成される大型画像表示装置に関し、特に、この装置を構成する画像表示素子とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
大型画像表示装置（大型ディスプレイとも称す）は、低価格で高性能を実現するために、画像表示素子（又は、表示ユニット）としての平面ディスプレイ（例えば、ＬＣＤパネル、ＰＤＰ、ＥＬディスプレイパネル等）をマトリクス状に複数枚配列する方式が採用されている。
このような大型ディスプレイを構成する従来の画像表示素子の一例を図１１に示す。
図１１は、画像表示素子の配列の一部（２枚配列）を示す図で、図１１（ａ）は正面図、図１１（ｂ）は側面図である。
画像表示素子３０は、ガラス板などからなる前面パネル３１と裏面パネル３２とを有する。前面パネル３１と裏面パネル３２とは、所定の間隔をあけて対向させ、その間に、複数の画素３３と、それらを制御するための複数の電極（図示せず）とを配置して発光層（又は液晶層）を形成し、周囲を封止幅ｇ１の封止部３４で封止している。
【０００３】
電極に電圧を印加するための引出線を、画像表示素子３０の周囲、即ち隣接する画像表示素子３０の継ぎ目部３５から引き出す場合は引出し代が必要である。継ぎ目部３５における隣接する画像表示素子３０の画素３３の間隔Ｇａが、同一の画像表示素子内における画素の間隔Ｇｂより大きくなると、継ぎ目部３５が目立ってしまう。
そこで、図１１（ｂ）の拡大図に示すように、裏面パネル３２を２分割して中央部にギャップ部３６を設け、そのギャップ部（単に、ギャップとも称す）３６に電極に対応させた端子３７を備え、この端子３７に電極ピンあるいは図のような引出線３８を接続して裏面パネルの外側に引き出すようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に示された従来の画像表示素子では、裏面パネル３２に形成したギャップ部３６から電極の引出線３８を引き出すようにしたので、画像表示素子３０の継ぎ目部３５を目立ち難くする構造としては有効であるが、狭いギャップ部３６の間に存在する多数の端子３７に引出線３８を接続して配線層と接続するようになっているため、端子３７との接続が煩雑となり、また、引出し方法が複雑で作業性が悪いという問題があった。
【０００５】
特許文献２に示された従来の画像表示素子は、このような問題点を解消するために提供されたものである。
図１２は、特許文献２に示された画像表示素子の構成を示す斜視図であり、図１３は図１２の要部拡大図である。
以下、特許文献２に示される従来の画像表示素子について説明する。
この画像表示素子がマトリクス状に多数配列されて、大画面の平面ディスプレイが構成される。
画像表示素子の表示デバイスとしては、例えば、ＬＣＤパネル、ＰＤＰ、ＥＬディスプレイパネル等である。なお、図は画像表示素子を背面から見たところを示している。
【０００６】
図１２に示すように、画像表示素子は、ガラス板等からなる前面パネル２１と、同じくガラス板等からなり前面パネル２１に対向する裏面パネル２２と、両パネル間にマトリクス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素（図示なし）と、この画素を制御する複数の電極（図示なし）とを有し、両パネル２１、２２が画素及び電極を挟んで貼り合わされて構成されている。
裏面パネル２２は、隣り合う２つの画素列の間で分割されてその分割部に隙間（ギャップ）２３が形成されている。図では、分かりやすいように隙間２３を拡大して表示しているが、実際の隙間２３は、例えば、幅０．３０ｍｍ程度の微小隙間である。
また、画素はマトリクス状に配置されているので、画素間をいうとき、横方向の画素行間と縦方向の画素列間が存在するが、両方を含めて「隣り合う２つの画素列」とする。
【０００７】
なお、裏面パネル２は中央部で２分割したものを示しているが、分割数と分割位置はこれに限定するものではない。裏面パネル２２を３分割以上にしてもよく、分割する位置も、隣接する画素の間であれば他の位置であってもよい。
隙間２３に位置する前面パネル２１側には、電極に繋がる複数の電極端子２４が配置されている。電極端子２４は、例えば、電極と同じ材料で同時に形成されたものであり、隙間から露出させている。
一方、裏面パネル２２の裏面２２ａ（表面パネルとの対向面の裏側を裏面と称す）と隙間（ギャップ）２３の端部である端面２２ｂには、金属膜配線２５が形成されている。
金属膜配線２５は、例えば、厚膜印刷等によって形成されるものである。裏面２２ａ側の金属膜配線２５の端部にコネクタ２６を接続している。このコネクタ２６を介して外部の駆動回路に接続される。
【０００８】
配線部の詳細を図１３に示す。図のように、裏面パネル２２を前面パネル２１に貼り合わせた状態で、裏面パネル２２の端部２２ｂの金属膜配線２５が前面パネル２１側の電極端子２４に垂直に当接するように、電極端子２４と金属膜配線２５の位置を合わせて形成されている。そして、両パネル２１、２２を貼り合わせた状態で当接部分に半田２７を塗布し、局部的に加熱して半田２７を溶かして接合する。
また、図１４は、前面パネル２１の外周端部から電極端子２４を引き出した場合の電極接続部を示す斜視図である。
裏面パネル２２を前面パネル２１よりわずかに小さくし、両パネルを重ねたときに端部に段差部２１ａを形成するようにし、この段差部２１ａに電極端子２４を露出させ、電極端子２４と裏面パネル２２の端部２２ｂに形成した金属膜配線２５を当接させ、半田付けによって接合する場合の構成を示している。
【０００９】
以上のように、特許文献２に示される画像表示素子は、前面パネル２１と、前面パネル２１に対向する裏面パネル２２と、両パネル間にマトリクス状に配置されて表示または非表示の状態が選択される複数の画素（図示なし）と、この画素を制御する複数の電極とを有し、両パネルが画素及び電極を挟んで貼り合わされて構成される画像表示素子において、裏面パネル２２の裏面（端部２２ｂの面）と端面とに金属膜配線２５が形成され、裏面パネル２２の端面に形成された金属膜配線２５に対応し、電極に繋がる電極端子２４が前面パネル２１側に配置され、端面２２ｂに形成された金属膜配線２５と電極端子２４とが半田付けにより接合されている。
従って、特許文献１に示された画像表示素子に比べて、電極の引出線を用いることなく、狭いスペースから簡単な方法で電極の引出しが可能となり、画像表示素子間の目地幅が広がるのが解消されて、画像表示素子を配列して大画面を構成する場合、目地縮小により画質が改善される。また、電極配線の引出しが簡素化され、コストが削減される。
【００１０】
特許文献２に示す従来の画像表示素子は、図１２に示したように、電極端子２４と金属膜配線２５を直接半田付けして接続するので、裏面パネル２２に形成したギャップ（隙間／溝部）２３から電極の引出しが可能である。
しかしながら、画像表示素子の継ぎ目部を目立ち難くする構造としては有効であるが、やはり裏面パネル２２の厚みに対応して生じる端子部付近の溝部（ギャップ部）では、加工用の工具（半田付けのための工具のヘッドやニードルなど）がギャップ（溝部／隙間）２３の奥にある半田付け部（即ち、電極端子２４と金属膜配線２５の当接部）に届き難くなる。
特に、表示装置が高解像度化するにつれて、画素ピッチが短縮され、画素ピッチの短縮に対応して電極の引出しを行うギャップ部の幅も狭くする必要があり、電極の引出し加工が更に困難になる。
従って、半田付けによる電極端子２４と金属膜配線２５の接続信頼性が問題になる。
また、電極端子２４と金属膜配線２５を接続する半田２７が微小の間隔を有して配置されるので、マイグレーションが発生しやすく、電極引出部の絶縁性が問題となる。
【００１１】
また、図１４に示した従来の画像表示素子では、パネルの外周端部から容易に電極を引き出すことはできるが、電極の引出し線を設ける端子部付近のパネル形状に課題があり、電極の引出し加工が難しくなる。
加工方法としては、例えば、半田付け、ワイヤボンディング、導電ペースト（例えば、Ａｇペースト）などによる接続などがあるが、裏面パネル２２の厚みに対応して生じる端子部付近の段差部では、加工用の工具（ヘッドなど）などが段差部の奥にある接続部に届き難い。
なお、電極端子２４と金属膜配線２５の接続に導電ペーストを用いた場合は、表示素子の高解像度化に伴って導電ペーストと電極端子２４の接触面積が縮小すると、電気的接続抵抗が上昇したり、経時変化よって抵抗値が不安定になったりする。
電極端子２４の表面材質がＡｌやＣｒである場合は、表面に酸化層が生じて良好な電気的接触が得られない。
電極端子２４の材質によっては、接続材料２７（半田やワイヤボンディング）との電気的接続抵抗が高かったり、電気的接続抵抗の経時変化が大きい材質もある。
また、電極端子２４の表面には製造工程中などに皮膜が発生したり、表面が汚染されたりすることがあり、この皮膜や汚染層が電極端子２４と接続材料２７との電気的接触を阻害して、安定した電気的接続や，十分に低抵抗の電気的接続が得られないことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００１−２５１５７１号公報
【特許文献２】特開２００８−１９１５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、画像表示素子の端子部付近のパネル形状を電極の引出し電極の引出し加工に必要な工具（即ち、半田コテのヘッドや導電ペースト注入用のニードルなど）の使用に適した構造にすることにより電極の引出し加工を容易に行えると共に、更に、電極端子と金属膜配線との接続に導電ペーストを用いても、導電ペーストと電極端子の接続部（以下、単に接続部とも称す）の接触抵抗を低減させ、接続部に大電流を流した場合でも安定した接続性能を有することができる画像表示素子及び画像表示素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明に係わる画像表示素子は、前面パネルと、この前面パネルに対向する裏面パネルと、前記前面パネル及び裏面パネル間にマトリクス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素と、この画素を制御する複数の電極とを有し、前記前面パネルと前記裏面パネルが画素及び電極を挟んで貼り合わされて構成され、金属膜配線を介して前記電極を駆動回路に接続する画像表示素子において、
前記裏面パネルは、隣り合う複数の画素列の間で前記電極に繋がる電極端子が露出するように分割されると共に、この分割部分に前記表面パネルとの対向面の裏側にある上部が底部より幅広の形状を有する溝部が形成されており、前記金属膜配線は、前記裏面パネルの前記表面パネルのとの対向面の裏側の面に形成されており、前記電極端子と前記金属膜配線は、前記溝部を構成する傾斜面に沿って塗布された導電ペーストにより接続されており、前記電極端子と前記導電ペーストの接続部の界面には接触抵抗低減手段が設けられているものである。
【００１５】
また、この発明に係わる画像表示素子の製造方法は、前面パネルと、この前面パネルに対向する裏面パネルと、前記前面パネル及び裏面パネル間にマトリクス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素と、この画素を制御する複数の電極とを有し、前記前面パネルと前記裏面パネルが画素及び電極を挟んで貼り合わされて構成され、金属膜配線を介して前記電極を駆動回路に接続する画像表示素子の製造方法において、
前記裏面パネルを、隣り合う複数の画素列の間で前記電極に繋がる電極端子が露出するように分割すると共に、この分割部分に前記表面パネルとの対向面の裏側にある上部が底部より幅広の形状を有する溝部を形成する第１の工程と、前記金属膜配線を前記裏面パネルの前記表面パネルのとの対向面の裏側の面に形成する第２の工程と、前記電極端子と前記金属膜配線を、前記溝部を構成する傾斜面に沿って塗布された導電ペーストにより接続する第３の工程と、前記電極端子と前記導電ペーストの接続部の界面に接触抵抗低減手段を設ける第４の工程を有するものである。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、電極の引出し加工を容易に行えると共に、電極端子と金属膜配線との接続に導電ペーストを用いても、導電ペーストと電極端子の接続部の接触抵抗を低減させ、接続部に大電流を流した場合でも安定した接続性能を有する画像表示素子及びその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の実施の形態１による画像表示素子の基本的な構成説明するための斜視図である。
【図２】図１の要部の断面を示す拡大図である。
【図３】溝部の幅が工具の幅寸法より小さい場合の状態を示す図である。
【図４】溝部をＶ字形状にしたときの状態を示す図である。
【図５】実施の形態１による画像表示素子の特徴的な構造を説明するための概念図である。
【図６】接触阻害要因発生を防止するための製造工程を説明するための図である。
【図７】実施の形態２による画像表示素子の特徴的な構造を説明するための概念図である。
【図８】実施の形態３による画像表示素子の特徴的な構造を説明するための概念図である。
【図９】実施の形態３による画像表示素子の特徴的な構造を示す他の変形例である。
【図１０】実施の形態４による画像表示素子の構造を説明するための図である。
【図１１】特許文献１に示された従来の画像表示素子の構造を示す図である。
【図１２】特許文献２に示された従来の画像表示素子の構造を示す斜視図である。
【図１３】図１２の要部拡大図である。
【図１４】特許文献２に示された画像表示素子において、前面パネルの外周端部から電極端子を引き出した場合の電極接続部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面に基づいて、本発明の実施の形態例について説明する。
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１による画像表示素子の基本的となる構成を説明するための斜視図であり、図２は図１の要部の断面を示す拡大図である。
この画像表示素子がマトリックス状に多数配置されて、大型の平面デススプレイが構成される。
画像表示素子の表示デバイスとしては、例えば、ＬＣＤパネル、ＰＤＰ、ＥＬディスプレイパネなどが使用される。
【００１９】
図１に示すように、画像表示素子は、ガラス板などからなる前面パネル１と、同じくガラス板などからなる前面パネル１に対向する裏面パネル２と、前面パネル１と裏面パネル２の間にマトリックス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素（図示なし）と、この画素を制御する複数の電極（図示なし）とを有し、前面パネル１と裏面パネル２が画素及び電極を挟んで貼り合わされて構成されている。裏面パネル２は、隣り合う複数の画素列の間でダイシングブレードを用いた切削加工（ダイシング加工）などによりＶ字形状を有する溝部３を形成して分割されている。
なお、図では判り易いように溝部３を拡大して表示しているが、実際は、溝部３微小な隙間である。
また、画素はマトリックス状に配置されているので、「画素間」を言うときは、横方向の画素行列間と縦方向の画素列間が存在するが、両方を含めて「隣り合う２つの画素列」と称することとする。
【００２０】
そして、溝部３に位置する前面パネル１側には、電極に繋がる複数の電極端子４が配置されている。電極端子４は、例えば、電極と同じ材料で同時に形成されたものであり、溝部３で露出させている。
一方、裏面パネル２の裏面２ａ（表面パネル１と対向する面の裏側）を「裏面」と称する。（以下同じ）
溝部３を構成する裏面パネル２の端部の端面（傾斜面）２ｂには、金属（例えば、Ａｇなど）膜配線５が形成されている。裏面２ａ側の金属膜配線５の端部にコネクタ６を接続している。
このコネクタ６を介して金属配線膜５が外部の駆動回路に接続される。
なお、金属膜配線５の材料は、Ａｇに限られるものではなく、一般的な配線材料を用いてもよい。また、金属膜配線５の配線方法にも特に制限はなく、金属膜配線５とコネクタ６の間にＦＰＣなどの他の配線構造が含まれてもよい。
【００２１】
配線部の詳細を図２に示す。図のように、裏面パネル２を前面パネル１に貼り合わせた状態で、裏面パネル２の端部傾斜面２ｂの金属膜配線５が前面パネル１側の電極端子４に接触するように、電極端子４と金属膜配線５の位置を合わせて形成されている。
なお、電極端子４の溝部３で露出した部分は金属膜配線５で覆われており、これにより電極端子４に金属膜配線５が確実に接触している。
電極端子４はＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ，Ｃｒ，Ｍｏ，Ｔｉなどの金属材料や，ＩＴＯ，ＺｎＯなどの導電性酸化物や、ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳなどの導電性ポリマーや、またはこれらの複合材を用いることができる。画像表示素子に併せて材料はこれらに限定されず適宜変更可能である。
また、図１においても、各電極端子４の溝部３で露出した部分は、金属膜配線５で全面覆われている。
図１では、電極端子４の溝部３で露出した部分が、金属膜配線５で覆われていることを表すために、金属膜配線５の一部を切り欠いて示している。
【００２２】
裏面パネル２は、一般にガラスで構成されているため、金属膜配線５は、例えば銀（Ａｇ）ペーストを用いて、厚膜印刷等によって塗布された後、焼成されて形成される。
この場合、厚膜印刷等を行うために必要なニードルやヘッドなどの加工用の工具を裏面パネル２の端面２ｂに近接して移動させる必要である。
ここで、図３に示すように、裏面パネル２の端面２ｂがパネル面に垂直であり、例えば、溝部３の幅０．３０ｍｍ、工具７の幅寸法が０．３６ｍｍのように、溝部３の幅が工具７の幅寸法より小さい場合には、厚膜印刷を適切に行うことが困難である。
これに対して、実施の形態１においては、裏面パネル２の分割部分に、前面パネル１の反対側となる上部が底部よりも幅広のＶ字形状を有する溝部３を形成しているので、図４に示すように、厚膜印刷等に必要な工具７を裏面パネル２の端面２ｂに近接させて移動することが可能であり、金属膜配線５を容易かつ正確に形成することができる。
なお、図２において、“ｇ１”は溝部３の上部の幅、“ｇ２”は底部の幅、“θ”は裏面パネル２の端部（端面）２ｂの傾斜角を示している。
【００２３】
本発明は、図１、図２、図４に示したように、前面パネルと、この前面パネル１に対向する裏面パネル２と、両パネル（即ち、前面パネル１及び裏面パネル２）間にマトリクス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素と、この画素を制御するための複数の電極とを有し、両パネルが前記画素及び前記電極を挟んで貼り合わされて構成される画像表示素子において、裏面パネル２は、隣り合う複数の画素列の間で前面パネル１の反対側となる上部が底部より幅広の形状を有する溝部を形成するように分割され、溝部３に位置する端面（傾斜面２ｂ）に沿って電極を駆動回路に接続する金属膜配線５を形成することにより、パネルの狭い領域から電極を引き出すことができるようになり、画像表示素子をマトリックス状に複数枚表示した時に、継ぎ目部の幅を狭くして、継ぎ目が目立たない高解像度の画像表示装置を実現できると共に、更に、金属膜配線そのものの信頼性向上や隣接する金属膜配線間あるいは電極端子間でのマイグレーション発生などを抑制できる高信頼度な画像表示装置を実現するものである。
【００２４】
以上は、本発明による画像表示素子の基本的な構成とその効果を説明したものであるが、以下に、実施の形態１の特徴的な具体例について説明する。
図５は、実施の形態１による画像表示素子の特徴的な構造を説明するための概念図である。
図５のように、溝部３に露出している電極端子４の表面にアルミニウムなどの酸化しやすい金属を形成する場合、接触抵抗を増大する接触阻害要因が存在する（アルミニウムの場合、電極端子４表面に形成する酸化膜である）。
電極端子４の表面に形成される接触阻害要因の一部分を除去する必要がある。
本実施の形態では、電極端子４と導電ペースト（例えば、Ａｇペースト）１０の接続部の界面に接触抵抗低減手段を設けること特徴とする。接触抵抗低減手段の一例として接触阻害要因の一部分を除去する例の説明である。
図１に示した例では、コネクタ６を介して電極端子４を外部の駆動回路に接続する金属膜配線５は、電極端子４の端部と直接接続されるように、Ｖ型の溝部（即ち、前面パネル１の反対側となる上部が底部より幅広の形状を有する溝部）３を構成する傾斜面である「裏面パネル２の端部２ｂ」の領域も含めて形成されている。
なお、この金属膜配線５は、前述したように、例えばＡｇペーストを厚膜に塗布した後に焼成されて形成されおり、各電極に対応して配置されている。
【００２５】
これに対して、図５では、Ｖ型の溝部３の底部に位置する電極端子４と裏面パネル２の裏面２ａに形成されている金属膜配線５との間を導電ペースト（例えば、Ａｇペースト）１０を塗布して接続している。
なお、導電ペースト１０は各電極端子４の上面に塗布されているが、この状態を表すために、図５は、導電ペースト１０の一部を切り欠いて示している。
また、図５では、金属膜配線５の端部と導電ペースト１０の端部が当接して接続されているように描かれているが、実際には金属膜配線５の端部の上にまで導電ペースト１０が塗布されている。
導電ペースト１０による配線では、加工が容易になり、導電ペースト１０の厚みの調整も容易である。
従って、電極端子４と金属膜配線５の接続部の性能（例えば、接続抵抗の均一化）や接続の信頼性が改善される。
【００２６】
しかしながら、電極端子４と導電ペースト１０の接続部においては、電極端子４と導電ペースト１０の界面に接触抵抗を増大する接触阻害要因が発生する。この接触阻害要因により、大電流を流す場合の信頼性が低下する。
図６は、このような接触阻害要因の発生を防止するための製造工程の例を説明するための図である。
図６（ａ）は、図５に示した電極端子４と導電ペースト１０との接続部の拡大断面図である。電極端子４は、アルミニウム等の低抵抗金属材料とＩＴＯ等の導電ペーストと接続抵抗の低い低接続抵抗材料とを積層した構成となっている。
電極端子４と導電ペースト１０の接続界面には酸化アルミニウムなどの接触抵抗阻害要因Ｓが形成されることになる。
この接触阻害要因Ｓにより電極端子４と導電ペースト１０の電気的接触が阻害され、接続部に大電流を流した場合、安定した接続性能を損なう課題がある。
本実施形態１は、第４の工程に関し、電極端子４と導電ペースト１０の積層する工程の前に接触阻害要因Ｓを除去することを特徴としている。
【００２７】
図６（ｂ）と図６（ｃ）は、除去工程（第４の工程）の詳細な説明である。
図６（ｂ）では、電極端子４表面に形成された接触阻害要因Ｓを洗浄する工程の説明図で、この洗浄工程は、例えば、レーザ光照射、汚染物除去（洗浄、研磨、エッチング等）、簡易なブラスト処理、熱処理、エージング処理などがある。
図６（ｃ）は、洗浄工程後に、電極端子４上に導電ペースト１０を積層する工程を説明している。導電ペースト１０は、塗布や印刷などによりパターニングし、接続部が形成される。
【００２８】
以上説明したように、本実施の形態による画像表示素子は、前面パネル１と、この前面パネル１に対向する裏面パネル２と、前面パネル１及び裏面パネル２間にマトリクス状に配置されて表示又は非表示の状態が選択される複数の画素と、この画素を制御する複数の電極とを有し、前面パネル１と裏面パネル２が画素及び電極を挟んで貼り合わされて構成され、金属膜配線５を介して電極を駆動回路に接続する画像表示素子において、裏面パネル２は、隣り合う複数の画素列の間で電極に繋がる電極端子４が露出するように分割されると共に、この分割部分に表面パネル１との対向面の裏側にある上部２ａが底部より幅広の形状を有する溝部３が形成されており、金属膜配線５は、裏面パネル２の表面パネル１との対向面の裏側の面２ａに形成されており、電極端子４と金属膜配線５は、溝部３を構成する傾斜面に沿って塗布された導電ペースト１０により接続されており、電極端子４と導電ペースト１０の接続部の界面に接触抵抗低減手段を設けている。
【００２９】
これにより、パネルの狭い領域から電極を容易に引き出すことが可能となり、パネルの継ぎ目が目立たない高解像度の画像表示装置を容易に実現できると共に、電極端子４と導電ペースト１０との接続部の接触抵抗を低下することができる。接続部に大電流を流した場合でも安定した接続性能を有することができる画像表示素子とその製造方法を提供することができる。
本実施の形態１で説明したように、接触抵抗低減手段は、洗浄工程により接触阻害要因の一部が除去され電極端子４と導電ペースト１０が電気的に接続している接続部である。
また、接続部の界面に接触抵抗低減手段を設ける第４の工程は接続部の電気的接触を阻害する接触阻害要因の一部を除去する除去工程である。
【００３０】
実施の形態２．
前述した実施の形態１では、接続部の接触阻害要因の除去工程は、電極端子４と導電ペースト１０の積層前に接触阻害要因Ｓを除去することを特徴としている。
これに対して、本実施の形態による画像表示素子は、電極端子４と導電ペースト１０を積層した後に接触阻害要因Ｓにレーザ光を照射することを特徴とする。
図７は、実施の形態２による画像表示素子の特徴的な構造と接触阻害要因の発生を防止するための製造工程を説明するための図である。
図７（ａ）は、図５に示した電極端子４と導電ペースト１０との接続部の拡大断面図である。本願の特徴である接触阻害要因Ｓの少なくとも一部を除去する除去工程に関し、本実施形態２は電極端子４と導電ペースト１０の積層後に接触阻害要因Ｓを除去することを特徴としている。
【００３１】
図７（ｂ）と図７（ｃ）は、接触阻害要因の除去工程（第４の工程）の詳細な説明である。
図７（ｂ）では、電極端子４上に導電ペースト１０を塗布し接続部を形成する接続部形成工程の説明図である。図７（ｃ）は、接続部形成工程後に、電極端子４と導電ペースト１０との接続界面である接触阻害要因Ｓに対し、レーザ光を照射する工程である。レーザ光照射における使用光源はＹＡＧレーザ等の所望出力が得られるレーザであり、その出力光を光学系によってスポット状に集光して、接触阻害要因Ｓに照射する。
この方法によっても、電極端子４と導電ペースト１０の接続部の電気抵抗を低下させることができ、接続の性能及び信頼性を改善できる。
本実施の形態２で説明したように、接触抵抗低減手段は、レーザ光の照射により接触阻害要因の一部が除去され電極端子４と導電ペースト１０が電気的に接続している接続部である。
【００３２】
実施の形態３．
前述した実施の形態１では、接続部の接触阻害要因の除去工程は、電極端子４と導電ペースト１０の積層前に接触阻害要因Ｓを除去することを特徴としている。
これに対して、本実施の形態３による画像表示素子は、電極端子４の形成時点で接触阻害要因Ｓの一部を除去している点を特徴とする。
図８は、実施の形態３よる画像表示素子の特徴的な構造と接触阻害要因の発生を防止するための製造工程を説明するための図である。
図８（ａ）は、図５に示した電極端子４と導電ペースト１０との接続部の拡大断面図である。
本願の特徴である接触阻害要因Ｓの少なくとも一部を除去する除去工程に関し、本実施形態３は電極端子４と導電ペースト１０の積層前の電極端子４の形成工程で接触阻害要因Ｓを除去することを特徴としている。
【００３３】
図８（ｂ）と図８（ｃ）は、除去工程（第４の工程）の詳細な説明である。
接続部の電極端子４は、上層に低抵抗領域１２、下層に低接続抵抗領域１３とを積層している。
図８（ｂ）は、接続部の低抵抗領域１２の一部分を除去し、低接続抵抗層１３の一部分を露出させる電極端子形成工程の説明図である。
低抵抗領域１２はアルミニウム等の低抵抗金属材料で、低接続抵抗領域１３はＩＴＯ等の導電ペーストと接続抵抗の低い低接続抵抗材料で形成している。
低抵抗領域１２と低接続抵抗領域１３を積層後にエッチング等で低抵抗領域１２をパターニングしても良く、低抵抗接続領域１３の成膜後に、レジスト等を形成した後で低抵抗領域１２をパターニングしても良い。
【００３４】
図８（ｃ）は、電極端子形成工程後に、電極端子４上に導電ペースト１０を塗布する工程である。導電ペースト１０と接続される電極端子４の接続部が、低抵抗領域１２と低接続抵抗領域（即ち、導電ペーストとの接続抵抗が低い領域）１３の２種類の領域で構成されている。
図８（ｂ）のように格子状に低接続抵抗領域１３が開口した形状でも良いが、図９のようにチェッカーフラグ状に低抵抗領域１２と低接続抵抗領域１３を並べても良い。
また、本実施の形態３と同様の効果を得られるのであれば、これらに限定されるものではなく、開口した形状を円形、楕円、ハニカム状、星型などに画像表示装置の設計に応じて適宜変更できる。
導電ペースト１０が低抵抗領域１２と低接続抵抗領域１３の両方と接続する箇所を有していれば良い。
【００３５】
本実施の形態による画像表示装置では、導電ペースト１０と接続される電極端子４の接続部をこのように構成することにより、接続部に大電流を流すことができると共に、導電ペースト１０と電極端子４の安定した接続が得られる。電極端子４と導電ペースト１０の接続部の電気抵抗を低下、接続の性能及び信頼性を改善できる。
本実施の形態３でいう接触抵抗低減手段は、電極端子４の低抵抗接続領域１３と導電ペースト１０が電気的に接続している部分と電極端子４の低抵抗領域１２と導電ペースト１０が電気的に接続している部分を有している接続部をいう。
なお、本発明による画像表示素子の接触抵抗低減手段の例として接触阻害要因の一部を除去する実施の形態１〜３を説明したが、これに限定されず接続部の接触抵抗低減する効果があれば、画像表示素子の使用に併せて適宜設定変更可能である。
また、上述した実施の形態１〜３のいくつかあるいは全てを組み合わせても、電極端子４と導電ペースト１０の接続部の電気抵抗を低下させることができ、更に接続の性能及び信頼性を改善できることは言うまでもない。
【００３６】
実施の形態４．
本発明の大型ディスプレイの画像表示素子１における電極端子４と画素との関係を説明するために、画像表示素子の一例としてＥＬディスプレイパネルを用いたケースを利用して以下に記載する。
図１の画像表示素子をＥＬディスプレイパネルで形成する例である。
なお、本発明の画像表示素子はこれに限定されるものではなく、液晶パネル、ＰＤＰ等にも応用可能である。
図１０は、裏面パネル２を十文字状の溝部３により４分割して、画像表示素子１の中央から十文字状に電極を引出す中央引出し方式の構造を示している。
前面パネル１上に画素ｐである有機ＥＬ素子を複数配列し、画素の発光／非発光の制御する。
【００３７】
通常の有機ＥＬ素子は、ＩＴＯ等の透明電極と、正孔輸送材層、発光層及び電子輸送層等からなる有機層と、反射電極（例えばＡｌ等）が順次形成されて、発光層から光が透明電極を透過して、前面パネル１側から出射している。
電極端子４と透明電極および反射電極を電気的に接続させ、電極端子４を溝部３まで引き出している。
金属膜配線５を介して（透明電極および反射電極を）コネクタ６と電気的に接続させ、外部の駆動制御回路から有機ＥＬ素子の発光／非発光が制御信号が送られる。
電極端子は、透明電極と同じＩＴＯで形成しても良く、抵抗を下げるためにＡｌ，Ｃｒ，Ａｇ等の低抵抗金属で形成しても良く、これらを積層して形成しても良い。
裏面パネル２は、前面パネル１と同様にガラスで形成し、裏面パネル２の有機ＥＬ素子と対向側にエッチングやサンドブラスト等で凹部を形成する。
裏面パネル２の凹部の形成面と前面パネル１の有機ＥＬ素子形成面とを対向するように貼り合わせる。ＵＶ硬化接着剤等により前記両基板を封止接合し、前記凹部による封止空間には、水分等の有機ＥＬ素子の劣化因子から保護するため乾燥剤を設置する。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
電極の引出し加工を容易に行えると共に、大電流を流しても安定した接続性能を有する画像表示素子の実現に有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１  前面パネル                          ２  裏面パネル
２ａ  裏面パネルの裏面                  ２ｂ  端面（傾斜面）
３  溝部                                ４  電極端子
５  金属膜配線                          ７  工具
１０  導電ペースト                      １２  低抵抗領域
１３  低接続抵抗領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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