(57)【要約】【課題】  熱プレス時に熱プレス板表面への樹脂やインク、異物等の融着を防止し、外観が良好な製品を効率的に低コストで製造することが可能な積層体およびカード製品の製造方法、熱プレス板を提供すること。【解決手段】  インレットシート２５またはオーバーレイシート２６に当接する面が平坦であるとともに、インレットシート２５またはオーバーレイシート２６に当接しない面に複数の溝部２２を設けてなる熱プレス板２０を用いて、インレットシート２５およびオーバーレイシート２６を熱プレス板２０の間に挟んで加熱および加圧する熱プレス処理により積層一体化する。【選択図】図２
2011051231.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂製シートからなる積層体の製造方法であって、前記樹脂製シートを複数の金属板からなる熱プレス板の間に積層配置し、前記熱プレス板は前記樹脂製シートに当接する面が平坦であるとともに、前記樹脂製シートに当接しない面に複数の溝部を備え、加熱および加圧することにより前記複数の樹脂製シートを一体化することを特徴とする積層体の製造方法。
【請求項２】
複数の金属板からなる熱プレス板の間に、樹脂製のインレットシートと、前記インレットシートの少なくとも一面を覆う樹脂製のオーバーレイシートを積層配置し、加熱および加圧することにより前記インレットシートおよび前記オーバーレイシートを一体化するカード製品の製造方法であって、前記熱プレス板は、前記インレットシートまたは前記オーバーレイシートに当接する面が平坦であるとともに、前記インレットシートまたは前記オーバーレイシートに当接しない面に複数の溝部を備えることを特徴とするカード製品の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂製シートまたは前記インレットシートまたは前記オーバーレイシートに当接する面が平坦であるとともに、前記樹脂製シートまたは前記インレットシートまたは前記オーバーレイシートに当接しない面に複数の溝部を備えることを特徴とする、請求項１乃至２のいずれかに記載の熱プレス板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の樹脂製シートを熱プレスにより一体化する積層体およびカード製品の製造方法と、熱プレスに用いる熱プレス板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、カード製品、例えばＩＣカードは、公共機関、流通、アミューズメント等の分野において急速に普及が進んでいる。ＩＣカードは、ＩＣチップ等が搭載された樹脂製のインレットシートと、図柄等が印刷されてカード表面に配された樹脂製のオーバーレイシートから構成されており、熱プレスにより両者を積層一体化することにより作製される。
【０００３】
熱プレスによる積層一体化は、複数の金属製の板、すなわち熱プレス板に、ワークとしてインレットシートとオーバーレイシートを挟んで加熱および加圧を行うことでなされるが、熱プレス板表面に軟化したワークの樹脂や異物、図柄のインク等が付着し、ＩＣカードの外観を悪化させていた。
【０００４】
熱プレス板表面の軟化したワークの樹脂や異物、印刷図柄のインク等の付着防止方法としては、熱プレス板とワークとの間に離型フィルムを配したり、使用する熱プレス板にフッ素樹脂からなる非粘着性樹脂層を設けたりすることが知られている。
【０００５】
特許文献１には、２枚の熱融着可能な接着部を有するプラスチックシートを、接着部同士が対向するように配置し、その間にＩＣチップ及びアンテナ用ループコイルを配線したプラスチックフィルムを挟み、各プラスチックシートの外表面に互いに材質の異なる離型フィルムをそれぞれ設けた積層体を形成し、加熱加圧することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法が開示されている。
【０００６】
特許文献２には、ＩＣチップが搭載されたインレットシートの少なくとも表面側に、熱可塑性樹脂より成る外皮シートが積層一体化されてなる非接触ＩＣカードを製造するための方法で、前記インレットシートと外皮シートとを積層した状態で熱プレス板に挟んで熱プレス成形し、積層一体化を行う際、非粘着加工が施された熱プレス板として、プレス側の表面に、表面粗さがＲａ＝１．０μｍ以下である非粘着性樹脂層が設けられたものを使用することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３４８１５１号公報
【特許文献２】特開２００３−０５８８４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載のような、熱プレス板とワークとの間に離型フィルムを重ね合わせて熱プレスする方法では、熱プレス作業の度に離型フィルムを必要とするため運用コストが大きいとともに、離型フィルムのクッション性によりワーク表面の加圧にムラが生じ易く、しわ等の外観不良が発生する場合があるという課題がある。
【０００９】
また、特許文献２に記載のような、熱プレス板に非粘着性樹脂層を設ける方法では、熱プレス板の加工処理のコストが高額であること、非粘着樹脂層は金属よりも硬度が低く表面にキズ等がつき易い為、製品の外観不良を防ぐには取り扱いに注意を払う必要があり、キズの発生や非粘着性が低下した場合には非粘着性樹脂層の再加工を要することから、コスト高であるという課題がある。
【００１０】
本発明はかかる従来技術の課題を解決するためになされたもので、その目的は、熱プレス時に熱プレス板表面への樹脂やインク、異物等の融着を防止し、外観が良好な製品を効率的に低コストで製造することが可能な積層体およびカード製品の製造方法、熱プレス板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、複数の樹脂製シートからなる積層体の製造方法であって、前記樹脂製シートを複数の金属板からなる熱プレス板の間に積層配置し、前記熱プレス板は前記樹脂製シートに当接する面が平坦であるとともに、前記樹脂製シートに当接しない面に複数の溝部を備え、加熱および加圧することにより前記複数の樹脂製シートを一体化することを特徴とする積層体の製造方法が得られる。
【００１２】
本発明によれば、複数の金属板からなる熱プレス板の間に、樹脂製のインレットシートと、前記インレットシートの少なくとも一面を覆う樹脂製のオーバーレイシートを積層配置し、加熱および加圧することにより前記インレットシートおよび前記オーバーレイシートを一体化するカード製品の製造方法であって、前記熱プレス板は、前記インレットシートまたは前記オーバーレイシートに当接する面が平坦であるとともに、前記インレットシートまたは前記オーバーレイシートに当接しない面に複数の溝部を備えることを特徴とするカード製品の製造方法が得られる。
【００１３】
本発明によれば、前記樹脂製シートまたは前記インレットシートまたは前記オーバーレイシートに当接する面が平坦であるとともに、前記樹脂製シートまたは前記インレットシートまたは前記オーバーレイシートに当接しない面に複数の溝部を備えることを特徴とする熱プレス板が得られる。
【００１４】
本発明では、樹脂製シート、例えばカード製品におけるインレットシートまたはオーバーレイシートに当接する熱プレス板の面を平坦に形成することで、熱プレス処理時に製品の表面にしわ等の外観不良が発生することを防ぐとともに、熱プレス板の反対の面、すなわちインレットシートまたはオーバーレイシートに当接しない面に複数の溝部を設けることにより、熱プレス板が厚い金属板であっても可撓性を付与することができるため、樹脂製シートを積層一体化した製品の離型性が高まる。
【００１５】
本発明では、樹脂製シートを積層一体化した製品を、熱プレス板を曲げながら取り出すことにより、製品の表面に亀裂が入ったり、熱プレス板表面に樹脂や異物、印刷図柄のインク等が融着したりする外観不良の発生を防ぐことができる。また、熱プレス板に溝部を設けることにより、熱プレス板の表面積が増加して放熱量すなわち冷却速度が向上し、熱プレス成形時間が短縮されるため、時間当たりの加工数量を増加させることができる。従って、従来の構成に比べて取り扱いが容易で低コストに製品を製造することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、熱プレス板の樹脂製シートに当接する面を平坦に形成し、樹脂製シートに当接しない面に複数の溝部を設けることにより、熱プレス板が厚い金属板であっても可撓性を付与することができるため、積層一体化した製品の離型性が高まり、熱プレス時に熱プレス板表面への樹脂やインク、異物等の融着を防止し、外観が良好な製品を効率的に低コストで製造することが可能な積層体およびカード製品の製造方法、熱プレス板を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明による積層体およびカード製品の製造に用いる熱プレス板の実施形態を示す外観斜視図である。
【図２】本発明による積層体およびカード製品の製造方法を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明による積層体およびカード製品の製造に用いる熱プレス板の実施形態を示す外観斜視図であり、カード製品の製造に適用する場合を例としたものである。熱プレス板１０は、金属板１１の一方の面に溝部１２を設けたものであり、樹脂製シートに当接する面、すなわち、図１においては溝部１２を設ける裏側の面が平坦となるよう構成する。
【００２０】
熱プレス板１０の材質は、強度と良好な熱伝導性を備える鉄、鋼、銅、真ちゅう、青銅、アルミニウム、ステンレス等の各種金属を用いることが好ましく、耐久性や表面の平坦性を得やすいことから、ステンレスが特に好ましい。
【００２１】
溝部１２の配置は、一方向に平行溝を並べたり、図１のように格子状の配置としても良い。熱プレス板１０を曲げながら積層体すなわち積層一体化した製品を取り出すため、溝部１２は、金属板１１が厚い場合であっても製品の離型に支障がない程度の可撓性を付与する必要がある。溝部１２の断面形状や深さ、それぞれの間隔については、金属板１１の材質や厚さ、製品の材質や厚さ、表面状態等に応じて最適な形状、寸法を実験等により設定すれば良い。
【００２２】
なお、溝部１２の形状や寸法、配置等は、熱プレス後の製品の表面形状に影響を及ぼさないものとする必要があることは言うまでもない。
【００２３】
図２は、本発明による積層体およびカード製品の製造方法を示す概略図であり、インレットシート２５の両面をオーバーレイシート２６で覆った構成のＩＣカードに適用する場合の一例である。
【００２４】
図２のインレットシート２５は、ＩＣチップ２３とアンテナ２４を備え、オーバーレイシート２６は絵柄印刷が施され、インレットシート２５の両面に配する。熱プレス板２０は、オーバーレイシート２６に当接する面は平坦であり、オーバーレイシート２６に当接しない他の面は溝部２２を有する。
【００２５】
インレットシート２５とオーバーレイシート２６を積層し、２枚の熱プレス板２０の平坦面をオーバーレイシート２６に当接して挟持し、所定条件で加熱および加圧を行う熱プレス処理により一体化してカード製品を得る。熱プレス処理の後は、熱プレス板２０を曲げながら積層一体化したカード製品の取り出しを行う。
【００２６】
必要に応じ、熱プレス板２０の溝部２２を設ける面に、図示しないが両面が平坦な金属板やブロック等を補助的に当接させることにより、熱プレス板２０のオーバーレイシート２６に当接する面の平坦性を高めても良い。
【００２７】
図２のように２組のカード製品を一度に熱プレス処理する場合、カード製品の間に熱プレス板２１を配する。熱プレス板２１は、両面がオーバーレイシート２６に当接するものであり、溝部２２のない平坦な表面である。
【００２８】
カード製品が３組以上の場合は、熱プレス板２０の溝部２２を設ける面に、両面が平坦な金属板やブロック等、例えば熱プレス板２１を補助的に当接させて配置することにより、所望の組数だけカード製品をセットすることができる。
【００２９】
なお、カード製品は、図２に示すような両面にオーバーレイシート２６を有する構成のみならず、片面のみにオーバーレイシート２６を有し、片面はインレットシート２５で構成されるものであっても良い。
【実施例】
【００３０】
以下、本発明の実施例について説明する。
【００３１】
図１に示す本発明による熱プレス板１０は、寸法２５０ｍｍ×４００ｍｍ×厚さ１．０ｍｍのステンレス板（ＮＳＳ４３１−ＤＰ２：日新製鋼社製）の表面を鏡面仕上げしたものを使用し、オーバーレイシートと当接しない面に、深さ０．５ｍｍの断面略Ｖ字状の格子溝を５．０ｍｍ間隔に形成して溝部１２とした。
【００３２】
図２に示すような構成では、インレットシート２５として厚さ０．２５ｍｍのＰＥＴ−Ｇ（グリコール変性ポリエチレンテレフタレート）シートにＩＣチップ２３とアンテナ２４を半田により接続して配し、オーバーレイシート２６として厚さ０．１５ｍｍのＰＥＴ−Ｇシートに絵柄印刷したものを用いた。
【００３３】
上記各シートを、オーバーレイシート２６／インレットシート２５／オーバーレイシート２６の順に積層し、２枚の熱プレス板２０および熱プレス板２１の平坦面をオーバーレイシート２６に当接して挟み込み、熱プレス処理を行った。
【００３４】
ＩＣカードの熱プレス処理の条件は、インレットシート２５とオーバーレイシート２６の材質により適宜変更する必要がある。本実施例では、温度１２０℃、圧力８０ｋｇ／ｃｍ２、加圧時間８０分とした。
【００３５】
熱プレス処理終了後、積層一体化したＩＣカードを、熱プレス板２２を湾曲させながら取り出した。熱プレス板２２とＩＣカードとの離型性は良好であり、熱プレス板２２およびＩＣカードの表面にキズや融着物は見られなかった。
【００３６】
また、熱プレス処理後に得られたＩＣカードには、加圧ムラによるしわ等の外観不良は発生しておらず、表面状態は良好であり、カードの反りについても規格外の異常は発生しなかった。
【００３７】
以上、図面を用いて本発明の実施例を説明したが、本発明はこれら実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、部材や構成の変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば当然なしえるであろう各種変形や修正もまた、本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００３８】
１０、２０、２１  熱プレス板
１１  金属板
１２、２２  溝部
２３  ＩＣチップ
２４  アンテナ
２５  インレットシート
２６  オーバーレイシート
【図１】
2011051231.tif 000003
【図２】
2011051231.tif 000004