(57)【要約】【課題】従来技術によれば、金具がコネクタの両端の面にしか取り付けられていないため、外部から力がかかると、金具と基板が剥がれ易い、という課題がある。【解決手段】当該電子制御装置は、電子部品を実装する回路基板と、回路基板を固定するための金具、及び外部と接続するための端子ピンを有するコネクタと、回路基板を保護するハウジングと、回路基板とコネクタとを挟み込む筐体を備え、端子ピン及び金具は、はんだにより接続され、金具はコネクタの両端面及び上面で固定され、コネクタの上面と筐体は接着剤を介して接続される。接着剤は導電性のシール剤を用いてもよい。筐体とコネクタを接着するための接着剤と、金具と筐体を接着するための接着剤は、同材料であってもよい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装する回路基板と、
前記回路基板を固定するための金具、及び外部と接続するための端子ピンを有するコネクタと、
前記回路基板を保護するハウジングと、前記回路基板と前記コネクタとを挟み込む筐体を備え、
前記端子ピン及び前記金具は、はんだにより接続され、
前記金具は、前記コネクタの両端面及び上面で固定され、
前記コネクタの上面と前記筐体は接着剤を介して接続される、電子制御装置。
【請求項２】
前記接着剤は、導電性シール剤である、請求項１記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記接着剤は、絶縁性シール剤である、請求項１記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記筐体と前記コネクタを接着するための接着剤と、前記金具と前記筐体を接着するための接着剤は、同材料である、請求項１記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記コネクタと前記回路基板を固定するためのクリップを更に備え、
前記回路基板と前記クリップが引っかかる面がアース回路と繋がっており、前記クリップと前記接着剤を介して、前記カバーと接着する、請求項１記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記クリップで前記金具と前記回路基板とを前記回路基板端面側から挟み込み、両端の前記クリップが繋がっており、前記ハウジング下部のコネクタ間口側から凹部を設け、前記クリップをコネクタ間口部側から圧入する、請求項１記載の電子制御装置。
【請求項７】
電子部品を実装する回路基板と、
前記回路基板を固定するための金具、及び外部と接続するための端子ピンを有するコネクタと、
前記回路基板を保護するハウジングと、
前記回路基板と前記コネクタとを挟み込む筐体を備え、
前記端子ピン及び前記金具は、はんだにより接続され、
前記回路基板と前記金具は、Ｕ字型の形状で挟んで固定される、電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＳＭＴ（Surface mount technology）コネクタを実装している電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コネクタの両端の面に金具を取り付け、当該金具と基板をはんだにより接続する技術がある（特許文献１参照）。又、絶縁性ハウジング，金属製シールド、及び端子ピンと一体成形したボードロックからなり、ボードロックの爪が基板の回路形成された開口内壁に食い込んで固定され、端子ピンがパッドと表面実装するＳＭＴコネクタ構造を備えた電子制御装置がある（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３１９２２９号公報
【特許文献２】特開２００２−３２４６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１によれば、金具がコネクタの両端の面にしか取り付けられていないため、外部から力がかかると、金具と基板が剥がれ易い、という課題がある。
【０００５】
特許文献２によれば、金具がコネクタ全体を覆って、基板と接続する構成となっているが、金具と基板の接続部分において、基板の穴に金具が挿入されているのみであるため、上記同様、金具と基板が剥がれ易い、という課題がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、コネクタと基板との接続をより強化した電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の望ましい態様の１つは次の通りである。
【０００８】
当該電子制御装置は、電子部品を実装する回路基板と、回路基板を固定するための金具、及び外部と接続するための端子ピンを有するコネクタと、回路基板を保護するハウジングと、回路基板とコネクタとを挟み込む筐体を備え、端子ピン及び金具は、はんだにより接続され、金具はコネクタの両端面及び上面で固定され、コネクタの上面と筐体は接着剤を介して接続される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、コネクタと基板との接続をより強化した電子制御装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１における電子制御装置を示す断面図。
【図２】図１の端子ピン接続面側の電子制御装置を示す断面図。
【図３】実施例２の電子制御装置を示す断面図。
【図４】実施例３の電子制御装置を示す断面図。
【図５】実施例３の電子制御装置を示す断面図。
【図６】実施例３の電子制御装置を示す断面図。
【図７】実施例３の電子制御装置を示す断面図。
【図８】実施例４の電子制御装置を示す断面図。
【図９】図７の両端クリップが一体となった電子制御装置を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、実施例について、具体的に説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、電子制御装置のＳＭＴコネクタ（以下、コネクタ）周辺部を示す断面図である。
【００１３】
外部と接続するための端子ピン４及び端子ピン４を保護するハウジング２からなるコネクタ１は、一部外周に露出する形で固定された金具３を介して、回路基板５に固定されている。金具３は、コネクタ１の両端に取り付けられるとともに、上面の全体を覆う形で固定されている。金具３と回路基板５は、はんだ１０により固定されている。
【００１４】
金具３は、回路基板５とコネクタ１とを上下で挟み込む筐体のカバー（以下、筐体）８と接触している。回路基板５のパッド６をはんだ１０で実装して、金具３と筐体８とを接着剤９を介して接着する。
【００１５】
ここで、放熱性の優れた電子制御装置を実現するためには、接着剤９を導電性のシール剤とするのがよい。これにより、回路基板５から、金具３，導電性シール剤，筐体８へとアース回路を電気的に接続することができる。
【００１６】
尚、コネクタ１と筐体８をより強固なものとするためには、接着剤９を絶縁性のシール剤とするのがよい。又、防水性，気密性を確保するための接着剤としては、熱硬化型，室温硬化型，紫外線硬化型等がある。
【００１７】
図２は、図１の端子ピン接続面側の電子制御装置を示す断面図である。
【００１８】
金具３は、端子ピン４のはんだ１０の実装面と同一面ではんだ１０を実装し、電子部品７は、金具３と回路基板５とのはんだ１０実装面の回路基板５裏面側に配置する。
【実施例２】
【００１９】
図３は、実施例２の電子制御装置を示す断面図である。
【００２０】
端子ピン４とコネクタ１を固定するために、ハウジング２の外周に露出される形で固定された金具３が、接着剤９を介して、筐体８と接着している。
【００２１】
筐体８とコネクタ１を接着するための接着剤と、金具３と筐体８を接着するためのシール剤は、同材料であってもよい。そうすると、筐体８とコネクタ１との接着と金具３と筐体８との接着の塗布工程を一度に行うことができる。
【実施例３】
【００２２】
図４〜図７は、実施例３の電子制御装置を示す断面図である。
【００２３】
図４において、ハウジング２と一体成形している金具３は、回路基板５とのはんだ１０実装面、及び筐体８との接触面以外はハウジング２の樹脂で覆われている。金具３とハウジング２が一体成型により、コネクタ１の組み立て工数を低減、回路基板５のアース回路を確保できるため、両部品間からの破壊はなくなる。
【００２４】
図５において、筐体８は、金具３を両側から挟み込み、金具３と筐体８と接触していることにより、電子部品７の放熱経路、及び回路基板５のアース経路を設ける。
【００２５】
図６において、金具３のはんだ１０実装面の上側から筐体８と接触させることで、こじりに対して応力集中する、パッド６と金具３間のはんだ１０のクラックを防ぎ、こじり強度を向上させる。
【００２６】
図７において、ハウジング２を挟めるために金属製のクリップ１１は、穴加工を設けた回路基板５とクリップ１１とでハウジング２を挟む。筐体８とクリップ１１とを接着剤９を介して、筐体８と接触させることにより、筐体８へのアースを設ける。又、クリップ１１が、回路基板５とハウジング２を挟み込むことにより、金具３とパッド間のはんだへの応力集中を低減できる。
【実施例４】
【００２７】
図８は、実施例４の電子制御装置を示す断面図である。
【００２８】
回路基板５のパッド６と金具３とは、はんだ１０を実装している。クリップ１１は、図８の断面図から見るとＵ字型の形状で、回路基板５と金具３を挟んで固定することで、こじりで応力集中するパッド６と金具３間のはんだ１０のクラック、及びパッド６の剥がれを防ぐ。又は、クリップ１１で回路基板５と金具３をはさんで固定することではんだ１０を無くし、こじり荷重を金属製のクリップ１１で受けるようにする。
【００２９】
又、図９のように、ハウジング２の両側に、回路基板５と金具３を挟んで固定する両側のクリップ１１が繋がっている。そしてハウジング下部の凹部にクリップ１１を圧入することで、温度変化によるハウジング２と回路基板５の反りを低減させ、こじり強度を向上させる効果もある。
【００３０】
本発明によれば、コネクタに露出されている金属の金具と、電子部品が実装されている回路基板とがアース回路で繋がっていることで、放熱を必要とする電子部品の熱を筐体へ逃すことができる。
【符号の説明】
【００３１】
１  コネクタ
２  ハウジング
３  金具
４  端子ピン
５  回路基板
６  パッド
７  電子部品
８  筐体
９  接着剤
１０  はんだ
１１  クリップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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