(57)【要約】      （修正有）【課題】環境状態の変化に影響を受けない、浮上高の変化を測定するための方法を提供する。【解決手段】リードバック・モードは、媒体上にあらかじめ記録された第１および第２の高調波を測定し、第１の測定値を第２の測定値で割って、リードバック・モードの高調波比を得る。ループバック・モードは、同じ第１および第２の高調波を測定するが、この高調波は、媒体ではなく、書込み事前補償回路によって提供される。さらに、ループバック・モードの測定は、エイリアシングおよび量子化誤差に対処するために、非同期サンプリングを使用して行われる。第１の測定値を第２の測定値で割って、ループバック・モードの高調波比を生成する。対数領域において、ループバック・モードの比をリードバック・モードの比から引き、読取りパスの電子回路において環境により引き起こされる変化を取り除く。【選択図】図３
2011222113.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データ記憶装置内部の媒体の上のヘッドの浮上高を制御するために使用できる方法であって、
（ａ）リードバック・モードにおいて、前記データ記憶装置の読取りパスによって受け取られる第１の信号に基づいて第１の値（例えば、ＲＲＢ）を求めること（例えば、６０２〜６０８）であって、前記第１の信号が、前記媒体から読み取られるあらかじめ記録されたデータに対応して、少なくとも１つの周期的パターンによって特徴付けられ、前記第１の値が、第１のサンプリング周波数で前記第１の信号をサンプリングすることによって生成されることと、
（ｂ）ループバック・モードにおいて、前記データ記憶装置の書込みパスから直接に読取りパスによって受け取られる第２の信号に基づいて第２の値（例えば、ＲＬＢ）求めること（例えば、６１０〜６２０）であって、前記第２の信号は前記媒体をバイパスし、前記少なくとも１つの周期的パターンによって特徴付けられ、前記第２の値が、前記第１のサンプリング周波数とは異なる第２のサンプリング周波数で前記第２の信号をサンプリングすることによって生成されることと、
（ｃ）前記第１および第２の値に基づいて第３の値（例えば、Ｒｔ）を生成すること（例えば、６２２）であって、前記第３の値は、前記浮上高を制御する（例えば、６２４、６２６）ために使用できることと
を含む、方法。
【請求項２】
（ｄ）前記第３の値に基づいて前記浮上高を制御すること
をさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１の値を求める前に、最初の浮上高に対応する最初の値（例えば、Ｒ０）を求めることをさらに含み、ステップ（ｄ）において前記浮上高を制御することがさらに、前記最初の値に基づく（例えば、６２４）、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
ステップ（ｄ）が、
（ｄ１）前記第３の値と前記最初の値との差を計算することと、
（ｄ２）前記差に基づいて前記浮上高を調整することと
を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記少なくとも１つの周期的パターンが、第１および第２の周期的パターンを含み、
ステップ（ｂ）が、
（ｂ１）前記第２の信号をサンプリングして（例えば、５１４）、それぞれ前記第１および第２の周期的パターンに対応する第１および第２の組の第２の信号のサンプルを生成することと、
（ｂ２）前記第１および第２の組の第２の信号のサンプルを平均して、それぞれ前記第１および第２の組の第２の信号のサンプルの平均を生成すること（例えば、５２４、６１２）と、
（ｂ３）前記第１および第２の組の第２の信号のサンプルの前記平均値に基づいて前記第２の値を生成すること（例えば、６２０）と
を含む
請求項１に記載の方法。
【請求項６】
ステップ（ａ）が、
（ａ１）前記第１の信号をサンプリングして（例えば、５１４）、前記第１および第２の周期的パターンに対応する第１および第２の組の第１の信号のサンプルを生成することと、
（ａ２）それぞれ前記第１および第２の組の第１の信号のサンプルに基づいて第１および第２の高調波強度を測定すること（例えば、５２２、６０６）と、
（ａ３）前記第１および第２の高調波強度に基づいて前記第１の値を生成すること（例えば、６０８）と
を含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
ステップ（ｂ２）がさらに、それぞれ前記第１および第２の組の第２の信号のサンプルの前記平均値に基づいて第３および第４の高調波強度を求めること（例えば、５２６、６１８）を含み、
ステップ（ｂ３）が、前記第３および第４の高調波強度に基づいて前記第２の値を生成することを含む
請求項５に記載の方法。
【請求項８】
ステップ（ｂ２）が、
（ｉ）前記第１の組の第２の信号のサンプルの前記平均値に基づいて第１の組の実数成分および虚数成分を求めることと、
（ｉｉ）前記第１の組の実数成分および虚数成分に基づいて前記第１の高調波強度を求めることと、
（ｉｉｉ）前記第２の組の第２の信号のサンプルの前記平均値に基づいて第２の組の実数成分および虚数成分を求めることと、
（ｉｖ）前記第２の組の実数成分および虚数成分に基づいて前記第２の高調波強度を求めることと
を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
データ記憶装置内部の媒体の上のヘッドの浮上高を制御するために使用できる装置であって、前記データ記憶装置が、（ｉ）前記媒体から読み取られたあらかじめ記録されたデータに対応して、少なくとも１つの周期的パターンによって特徴付けられる第１の信号を受け取るためのリードバック・モード、および（ｉｉ）前記媒体をバイパスし、前記少なくとも１つの周期的パターンによって特徴付けられる第２の信号を、前記データ記憶装置の書込みパスから直接に受け取るためのループバック・モードで設定可能である読取りパスを有し、
（ｉ）前記リードバック・モードで、第１のサンプリング周波数で前記第１の信号をサンプリングし、（ｉｉ）前記ループバック・モードで、前記第１のサンプリング周波数とは異なる第２のサンプリング周波数で前記第２の信号をサンプリングする、アナログ−デジタル・コンバータと、
前記リードバック・モードで、前記第１の信号のサンプルに基づいて第１の値（例えば、ＲＲＢ）を求め（例えば、６０２〜６０８）、
ループバック・モードで、前記第２の信号のサンプルに基づいて第２の値（例えば、ＲＬＢ）を求め（例えば、６１０〜６２０）、
前記第１および第２の値に基づいて、前記浮上高を制御する（例えば、６２４〜６２６）ために使用できる第３の値（例えば、Ｒｔ）を生成する（例えば、６２２）
デジタル・プロセッサと
を含む、装置。
【請求項１０】
前記装置が前記データ記憶装置であり、
前記装置が、前記第３の値に基づいて前記浮上高を制御する、
請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）システムに関し、詳細には、このようなシステムにおいて浮上高を制御することに関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）システムでは、一般に浮上高と呼ばれる、（ｉ）読取り／書込みヘッドの要素と（ｉｉ）プラッタの表面との間のスペーシングが、容量とパフォーマンスの両方に影響を及ぼす重要なパラメータである。一般に、書込み動作および／または読取り動作中の浮上高を小さくすると、ビット誤り率が改善される。しかしながら、浮上高を著しく小さくしすぎると、その結果、読取りおよび／または書込み要素がプラッタの表面に接触する可能性がある。このような接触は、一般に、プラッタ上に格納されたデータを破損し、場合によってはプラッタおよび／またはヘッドに損傷を与える可能性すらあるので好ましくない。
【０００３】
一般に浮上高は、製造中に設定される。しかしながら浮上高は、温度および／または電圧の変化などの環境状態により、動作中に変化する可能性がある。例えば、書込み動作が行われるとき、ヘッドに書込み電流が加えられる。読取りおよび書込み要素は、一般に同じヘッド上に配置されること、ならびに読取りおよび書込みは、単一の読取り／書込み要素または別個の読取り要素および書込み要素を使用して行われる場合があることに注意する。次の説明については、「ヘッド」という用語は、これらの構成のいずれかを有することができる構成要素を指す。書込み電流は、書込み要素を加熱させる可能性があり、その結果、書込み要素の材料が膨張し、書込み要素がその最初の位置からプラッタの表面の方へ突き出るようになる。書込み動作が止まると書込み要素は冷えて、書込み要素の材料は収縮し、書込み要素はその最初の位置に（または付近に）戻るようになる。ＨＤＤシステムの設計者は、読取りおよび／または書込み要素の突出を相殺しようと多大な努力を費やしてきた。こうした努力のいくつかの記述は、例えば、Ｓｃｈｕｌｔｚ、「Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｆｌｙ−ｈｅｉｇｈｔ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  （ＴＦＣ）Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ｉｎ  Ｈｉｔａｃｈｉ  Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅｓ」、ｗｗｗ．ｈｉｔａｃｈｉ．ｃｏｍ、およびＴａｎｇ、「Ｏｖｅｒｖｉｅｗ  ｏｆ  Ｆｌｙ  Ｈｅｉｇｈｔ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ  ｉｎ  Ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ」、ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ  ｏｎ  Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ、Ｖｏｌ．４３、Ｎｏ．２、２００７年２月、に見つけることができ、これらの教示のすべては、その全体を参照として本明細書に組み込む。
【０００４】
図１は、浮上高を調整するための従来技術の方法の簡略化した流れ図１００を示す。浮上高の変化を検出するためにＨＤＤシステムの動作中に使用される２つの周期的パターンが、製造中にプラッタの指定された位置に書き込まれる（アクション１０２）。この２つの周期的パターンは、２つの周期的パターンが結合された１つの記録パターンとして、または２つの別個の記録パターンとして、プラッタに書き込まれることが可能である。例えば、１つの記録パターンは、（ｉ）第１の周波数ｆ１を有する第１の周期的パターン（例えば、第１の高調波の周期的パターン）および（ｉｉ）第２の周波数ｆ２を有する第２の周期的パターン（例えば、第３の高調波の周期的パターン）から構成されるが、これがプラッタの単一のトラックに書き込まれることが可能である。あるいは、第１の周波数ｆ１を有する第１のパターンが、プラッタの第１のトラックに書き込まれることが可能であり、第２の周波数ｆ２を有する第２のパターンが、プラッタの第２のトラックに書き込まれることが可能である。
【０００５】
さらに、製造（例えばキャリブレーション）中、任意の好適な浮上高選択技術を使用して、動作浮上高ｄ０が選択される（アクション１０４）。このような技術は、ヘッドをプラッタの表面に接地させることを含むことができる。動作浮上高ｄ０を選択すると共に、動作浮上高ｄ０において対応する高調波比Ｒ０が決定される。高調波比Ｒ０は、式（１）に示すように表すことができる：
【数１】
2011222113.tif 000003
ここで、ｋ１およびｋ２は、それぞれ周波数ｆ１およびｆ２に対応する波数（すなわち、ｋ＝２π／λ）であり、λは波長を示し、Ｖ０（ｋ１）およびＶ０（ｋ２）は、それぞれ周波数ｆ１およびｆ２に対応するリードバック信号強度であり、
【数２】
2011222113.tif 000004
ここで、Ａ０（ｋ１）およびＡ０（ｋ２）は、それぞれ周波数ｆ１およびｆ２に対応するチャネル利得である。さらに、式（１）は、リードバック信号の強度Ｖ０（ｋ１）およびＶ０（ｋ２）が、Ｗａｌｌａｃｅのスペーシング損失の式によって次のように表されることが可能であると仮定する：
【数３】
2011222113.tif 000005
ここで、添え字ｉは、周期的パターンのリードバックを示し（すなわち、周波数ｆ１およびｆ２に対応するパターンについてはそれぞれｉ＝１およびｉ＝２）、添え字ｔは、信号Ｖｔ（ｋｉ）がリードバックされる時間のポイントを示す（すなわち、キャリブレーション中はｔ＝０）。Ｗａｌｌａｃｅの式によれば、所与の波数ｋi（すなわち周波数）について、リードバック信号の強度Vｔ（ｋｉ）は、浮上高ｄｔが減少するにつれて増大することに注意する。
【０００６】
製造後、ＨＤＤシステムを稼働中に（すなわち、ｔ＝０以外の時間に）、浮上高の測定は、任意の好適なトリガを使用して開始されることが可能である。例えば、浮上高の測定は、温度の変化、ＨＤＤシステムのパフォーマンスの変化に基づいて、または指定した量の時間が経過した後に、行われることが可能である。浮上高の測定が開始される（決定１０６）（例えば、時間ｔ＞０で）と、ＨＤＤシステムは、第１の周波数ｆ１におけるリードバック信号の強度Ｖｔ（ｋ１）および第２の周波数ｆ２におけるリードバック信号の強度Ｖｔ（ｋ２）を測定し（アクション１０８）、これらは共に、式（２）に示すように表すことができる。
【０００７】
高調波比Ｒtが、第１および第２のリードバック信号の強度Ｖｔ（ｋ１）およびＶｔ（ｋ２）に基づいて計算され（アクション１１０）、以下の式（３）に示すように表すことができる：
【数４】
2011222113.tif 000006
ここで、時間ｔ＞０、Ｖｔ（ｋ１）およびＶｔ（ｋ２）は、それぞれ周波数ｆ１およびｆ２に対応するリードバック信号の強度であり、
【数５】
2011222113.tif 000007
ここで、Ａｔ（ｋ１）およびＡｔ（ｋ２）は、それぞれ周波数ｆ１およびｆ２に対応するチャネル利得である。式（３）では、Ｒｔ（ｋ１，ｋ２）はＶｔ（ｋ１）およびＶｔ（ｋ２）から求めることができること、ならびに浮上高ｄｔおよびＢｔ（ｋ１，ｋ２）は共に未知であることに注意する。
【０００８】
式（３）から未知のＢｔ（ｋ１，ｋ２）を無くすために、Ｂｔ（ｋ１，ｋ２）＝Ｂ０（ｋ１，ｋ２）と仮定することができる。次に、式（４）のように、式（３）から式（１）を引くことによって、高調波比Ｒｔ（ｋ１，ｋ２）とＲ０（ｋ１，ｋ２）の差を計算することができる（アクション１１２）：
ΔＲ＝Ｒｔ（ｋ１，ｋ２）−Ｒ０（ｋ１，ｋ２）＝（ｋ２−ｋ１）Δｄ
（４）
ここで、Δｄ＝ｄｔ−ｄ０である。さらに、式（４）は、式（５）に示すように書き換えることができる：
【数６】
2011222113.tif 000008
ここで、ｖ＝ヘッドの下のプラッタの線速度である。
【０００９】
式（４）または（５）から、浮上高の変化Δｄを求めることができ、必要に応じてこの変化を使用して、浮上高を調整することができる（アクション１１４）。例えば、１つの一般的な方法では、電気抵抗加熱要素をヘッド上に配置して、書込みおよび／または読取り要素の膨張および収縮を制御することができる。この加熱要素は、検出された浮上高の変化Δｄに基づいて加熱要素によって加えられる熱を増加または減少させる熱アクチュエータによって制御されて、書込みおよび／または読取り要素の材料を膨張または収縮させることが可能である。他の一般的な方法では、（ｉ）静電マイクロアクチュエータ、（ｉｉ）圧電アクチュエータ、（ｉｉｉ）熱技術、静電技術、または圧電技術に基づいた、エアベアリングのスライダの空気流もしくは形状を変える浮上高アクチュエータのような、他の浮上高アクチュエータを使用して、浮上高を制御することができる。ｆ１およびｆ２（同様にｋ１およびｋ２）は一定であるので、コントローラは、別途Δｄを計算することなくΔＲに基づいて浮上高を調整することができることに注意する。このプロセスは、繰り返されることが可能であり（決定１１６）、各繰り返しは、決定１０６に関して上述した基準のうちの１つのような好適な基準に基づいてトリガされる。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】Ｓｃｈｕｌｔｚ、「Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｆｌｙ−ｈｅｉｇｈｔ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  （ＴＦＣ）Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  ｉｎ  Ｈｉｔａｃｈｉ  Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅｓ」、ｗｗｗ．ｈｉｔａｃｈｉ．ｃｏｍ、
【非特許文献２】Ｔａｎｇ、「Ｏｖｅｒｖｉｅｗ  ｏｆ  Ｆｌｙ  Ｈｅｉｇｈｔ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ  ｉｎ  Ｐｅｒｐｅｎｄｉｃｕｌａｒ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ」、ＩＥＥＥ  Ｔｒａｎｓａｃｔｉｏｎｓ  ｏｎ  Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ、Ｖｏｌ．４３、Ｎｏ．２、２００７年２月
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
図１の方法に関する１つの問題は、Ｂｔ（ｋ１，ｋ２）がＢ０（ｋ１，ｋ２）に等しくない可能性があることである。Ｂｔ（ｋ１，ｋ２）およびＢ０（ｋ１，ｋ２）は、例えばＨＤＤシステムの読取りパスの中の電子機器に影響を及ぼす環境の変化に基づいて変わる可能性がある。Ｂｔ（ｋ１，ｋ２）とＢ０（ｋ１，ｋ２）とのずれは、式（４）および（５）のΔＲを不正確なものにし、その結果、測定された浮上高の変化Δｄを不正確なものにする。浮上高の精度を求める比較的厳しい要求に対処するために、ΔＲは、好ましくは、例えば環境状態（例えば、電圧および温度）の変化の全範囲で１０分の数ｄＢ内でのみ変動すべきである。これらの不正確な点を克服するために、環境状態のこうした変化に影響を受けない、浮上高の変化Δｄを測定するための方法が必要とされる。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
１つの実施形態では、本発明は、データ記憶装置内部の媒体の上のヘッドの浮上高を制御するために使用できる方法である。この方法は、リードバック・モードにおいて、データ記憶装置の読取りパスによって受け取られた第１の信号に基づいて第１の値を求めることを含む。第１の信号は、媒体から読み取られる、あらかじめ記録されたデータに対応し、少なくとも１つの周期的パターンによって特徴付けられる。第１の値は、第１のサンプリング周波数で第１の信号をサンプリングすることによって生成される。さらにこの方法は、ループバック・モードにおいて、データ記憶装置の書込みパスから直接に読取りパスによって受け取られた第２の信号に基づいて第２の値を求めることを含む。第２の信号は媒体をバイパスし、少なくとも１つの周期的パターンによって特徴付けられる。第２の値は、第１のサンプリング周波数とは異なる第２のサンプリング周波数で第２の信号をサンプリングすることによって生成される。この方法はさらにまた、第１および第２の値に基づいて第３の値を生成することを含み、第３の値は、浮上高を制御するために使用できる。
【００１３】
別の実施形態では、本発明は、データ記憶装置内部の媒体の上のヘッドの浮上高を制御するために使用できる装置である。データ記憶装置は、媒体から読み取られるあらかじめ記録されたデータに対応し、少なくとも１つの周期的パターンによって特徴付けられる第１の信号を受け取るように、リードバック・モードで設定可能な読取りパスを有する。読取りパスはまた、媒体をバイパスし、少なくとも１つの周期的パターンによって特徴付けられる第２の信号をデータ記憶装置の書込みパスから直接に受け取るように、ループバック・モードで設定可能である。この装置は、アナログ−デジタル変換器、およびデジタル・プロセッサを含む。リードバック・モードでは、アナログ−デジタル変換器は、第１のサンプリング周波数で第１の信号をサンプリングする。ループバック・モードでは、アナログ−デジタル変換器は、第１のサンプリング周波数とは異なる第２のサンプリング周波数で第２の信号をサンプリングする。リードバック・モードでは、デジタル・プロセッサは、第１の信号のサンプルに基づいて第１の値を求める。ループバック・モードでは、デジタル・プロセッサは、第２の信号のサンプルに基づいて第２の値を求める。さらにデジタル・プロセッサは、第１および第２の値に基づいて第３の値を生成し、第３の値は、浮上高を制御するために使用できる。
【００１４】
本発明の他の態様、特徴、および利点は、次の詳細な説明、添付の特許請求の範囲、および同様の参照符号が同様または同一の要素を識別する添付の図面から、さらに十分に明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】浮上高を調整するための従来技術の方法の簡略化した流れ図である。
【図２】浮上高を制御するために使用することができるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）システムの１つの実行の少なくとも一部の簡略化したブロック図である。
【図３】図２のＨＤＤシステムによって行われることが可能である浮上高制御動作の１つの実行の簡略化した流れ図である。
【図４】浮上高を制御するために使用することができるＨＤＤシステムの別の実行の少なくとも一部の簡略化したブロック図である。
【図５】浮上高を制御するために非同期サンプリングを使用する本発明の１つの実施形態によるＨＤＤシステムの少なくとも一部の簡略化したブロック図である。
【図６】図５のＨＤＤシステムによって行われることが可能である本発明の別の実施形態による浮上高制御動作の簡略化した流れ図である。
【図７】浮上高を制御するために非同期サンプリングを使用する本発明の別の実施形態によるＨＤＤシステムの少なくとも一部の簡略化したブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本明細書における「１つの実施形態」または「一実施形態」への言及は、その実施形態に関連して説明する特定の機能、構造、または特性を、本発明の少なくとも１つの実施形態に含むことができることを意味する。明細書中の様々な場所での「１つの実施形態では」という語句の出現は、必ずしもすべて同じ実施形態に言及しておらず、別個の実施形態または代替的実施形態は、必ずしも他の実施形態を互いに排除しない。同じことは、「実行」という用語にもあてはまる。
【００１７】
図２は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）システム２００の１つの実行の少なくとも一部の簡略化したブロック図を示す。ＨＤＤシステム２００は、媒体（例えば、１つまたは複数のプラッタ）の上の１つまたは複数のヘッドの浮上高を制御するために使用することができる構成要素を有する。一般にＨＤＤシステム２００は、浮上高を制御するために２つのモード、すなわちリードバック・モードとループバック・モードを使用する。リードバック・モードでは、ヘッド２０６およびプリアンプ２０８がインラインに接続され、書込み事前補償回路２０２は切断されて、記憶媒体から読み取られるデータに基づいて高調波強度を測定できるようにする。次に測定された高調波強度の１つを別の１つで割ることによって、リードバック・モードの高調波比が生成される。ループバック・モードでは、書込み事前補償回路２０２がインラインに接続され、ヘッド２０６（したがって媒体）およびプリアンプ２０８は切断され、書込み事前補償回路２０２によって提供されるデータに基づいて高調波強度を測定できるようにする。次に、測定された高調波強度の１つを別の１つで割ることによって、ループバック・モードの高調波比が生成される。対数領域において、リードバック・モードの高調波比からループバック・モードの高調波比を引き、以下にさらに説明するように、リード・チャネルにおける環境状態の変化の影響を取り除く。浮上高制御動作をＨＤＤシステム２００によってどのように行うことができるかをさらに理解するために、図３の流れ図と関連してＨＤＤシステム２００について説明する。
【００１８】
図３は、図２のＨＤＤシステム２００によって行うことができる浮上高制御動作の１つの実行の簡略化された流れ図３００を示す。浮上高制御動作は、図１のアクション１０６に関連して上述したもののような、任意の好適なトリガ・イベントを使用して開始されることが可能である。開始されるとＨＤＤシステム２００は、すでにリードバック・モードで構成されていない場合、ヘッド２０６およびプリアンプ２０８がインラインに接続され、書込み事前補償回路２０２が切断されるように、スイッチ２０４を位置「ａ」と「ｂ」の間で動かし、かつスイッチ２１０を閉じることによって、リードバック・モードで構成される（アクション３０２）。次に、第１の周波数ｆ１を有する第１の周期的パターンおよび第２の周波数ｆ２を有する第２の周期的パターンが、媒体から読み取られる（アクション３０４）。２つの周期的パターンは、一般に製造中にプラッタの指定された領域にあらかじめ記録されるが、これらは図１のアクション１０２に関連して上述したように、第１および第２の周期的パターンを結合することにより１つの記録パターンとして、または２つの別個の記録パターンとして記録されることが可能である。２つの周期的パターンを記録するために、スイッチ２０４は位置「ａ」に動かされ、スイッチ２１０は開き、パターンは書込み事前補償回路２０２によってプリアンプ２０８に提供され、プリアンプがパターンを増幅して、パターンをヘッド２０６に提供し、ヘッドがパターンを記憶媒体に書き込むことに注意する。
【００１９】
２つの周期的パターンをリードバックすると、パターンはプリアンプ２０８によって増幅され、ハイパス・フィルタリング、可変利得の調整、磁気抵抗ヘッド非対称（ＭＲＡ）補償、および連続時間ローパス・フィルタリングのような、信号を調整するための好適な処理を行うことができるリード・チャネル（ＲＣ）のアナログ・フロント・エンド（ＡＦＥ）２１２によって処理される。次に２つの調整された周期的パターンは、ボーレート・サンプリングを行う（すなわち、ビットあたり１サンプルのレートでサンプリングする）ＲＣアナログ−デジタル変換器（ＡＤＣ）２１４を使用してアナログ・フォーマットからデジタル・フォーマットに変換される。
【００２０】
ＲＣデジタル・プロセッサ２１６は、第１の周期的パターンの第１の高調波強度ＶＲＢ，ｔ（ｋ１）、および第２の周期的パターンの第２の高調波強度ＶＲＢ，ｔ（ｋ２）を測定し（アクション３０６）、これらはそれぞれ式（２）に示すように表すことができる。ここで添え字ＲＢは、リードバック・モードを示す。次に、ＲＣデジタル・プロセッサ２１６は、式（６）に示すように、第１の測定された高調波ＶＲＢ，ｔ（ｋ１）を第２の測定された高調波ＶＲＢ，ｔ（ｋ２）で割って（アクション３０８）リードバック・モードの高調波比ＲＲＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）を得る。
【数７】
2011222113.tif 000009
ここで、ＲＲＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）の値は、（ｉ）ヘッド２０６および媒体、ならびに（ｉｉ）アナログ信号のパス（すなわち、プリアンプ２０８、ＲＣ  ＡＦＥ２１２、および様々なブロック間の伝送線路の相互接続）において、環境により引き起こされる変化によって影響を受ける。式（６）は、式（３）の解釈に類似した解釈を有する。
【００２１】
次にＨＤＤシステム２００は、スイッチ２０４を位置「ｂ」に動かし、かつスイッチ２１０を開放することによってループバック・モードで構成され（アクション３１０）、（ｉ）書込み事前補償回路２０２がインラインに接続され、（ｉｉ）ヘッド２０６およびプリアンプ２０８が切断されるようにする。媒体から２つの周期的信号をリードバックするのではなく、媒体に書き込まれた同じ２つの周期的信号は、書込み事前補償ブロック２０２によってＲＣ  ＡＦＥ２１２に提供される（アクション３１２）。２つの周期的信号は、上述のようにＲＣ  ＡＦＥ２１２、ＲＣ  ＡＤＣ２１４、およびＲＣデジタル・プロセッサ２１６によって処理されて、第１の周期的パターンの第１の高調波強度ＶＬＢ，ｔ（ｋ１）、および第２の周期的パターンの第２の高調波強度ＶＬＢ，ｔ（ｋ２）を生成する（アクション３１４）。ここで添え字ＬＢはループバック・モードを示す。ＲＣデジタル・プロセッサ２１６は、式（７）に示すように、第１の測定された高調波ＶＬＢ，ｔ（ｋ１）を第２の測定された高調波ＶＬＢ，ｔ（ｋ２）で割って（アクション３１６）、ループバック・モードの高調波比ＲＬＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）を得る：
【数８】
2011222113.tif 000010
ここで、ＲＬＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）の値は、アナログ信号パス（すなわち、ＲＣ  ＡＦＥ２１２）では環境により引き起こされる変化によって影響を受けるが、プリアンプ２０８、ヘッド２０６、記憶媒体、および関連する相互接続では、これらの構成要素が切断されているので環境により引き起こされる変化によって影響を受けない。
【００２２】
ＲＣデジタル・プロセッサ２１６は、リードバック・モードの高調波比ＲＲＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）からループバック・モードの高調波比ＲＬＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）を引いて、時間ｔにおける高調波比Ｒｔ（ｋ１，ｋ２）を得る（アクション３１８）。高調波比ＲＲＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）から高調波比ＲＬＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）を引くと、ＲＣ  ＡＦＥ２１２の環境により引き起こされる変化が取り除かれる。結果として生じる高調波比Ｒｔ（ｋ１，ｋ２）は、式（３）の高調波比Ｒｔ（ｋ１，ｋ２）に類似しており、ＲＣ  ＡＦＥ２１２において環境により引き起こされる変化がない。ループバック・モードの高調波比ＲＬＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）およびリードバック・モードの高調波比ＲＲＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）が対数の形態で表されない場合、リードバック・モードの高調波比ＲＲＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）をループバック・モードの高調波比ＲＬＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）で割ることに注意する。
【００２３】
ＲＣデジタル・プロセッサ２１６は、式（４）に示すように、図１のアクション１０４に関して上述した方法に類似した方法で、例えば製造中に決定される最初の高調波比Ｒ０（ｋ１，ｋ２）を高調波比Ｒｔ（ｋ１，ｋ２）から引いて、最初の高調波比Ｒ０（ｋ１，ｋ２）がどれだけ変化したかを求める（アクション３２０）（例えば、ΔＲを求める）。最初の高調波比Ｒ０（ｋ１，ｋ２）を測定する際に従う手順は、高調波比Ｒ１（ｋ１，ｋ２）の測定に関して上述したものと、ｔ＝０で行われる以外同じものとすることができることに注意する。浮上高の変化Δｄは、ΔＲに基づいて求めることができ、浮上高の変化ΔｄまたはΔＲは、浮上高コントローラ（図示せず）によって使用されて、図１のアクション１１４に関して上述した方法のような好適な方法で、浮上高を調整することができる（アクション３２２）。
【００２４】
図４は、浮上高を制御するために使用することができるＨＤＤシステム４００の別の実行の少なくとも一部の簡略化したブロック図である。ＨＤＤシステム４００は、書込み事前補償回路４０２、ヘッド４０６、プリアンプ４０８、ＲＣ  ＡＦＥ４１２、ＲＣ  ＡＤＣ４１４、およびＲＣデジタル・プロセッサ４１６を有し、これらは図２のＨＤＤシステム２００の類似の構成要素の動作と同様の動作を行う。浮上高を制御するために、ＨＤＤシステム４００は、（例えば、図３に関して上述したように）ＨＤＤシステム２００の方法に類似した方法で動作することができる。しかしながら、ループバック・モードでは、書込み事前補償回路４０２とプリアンプ４０８の両方がスイッチ４０４を閉じることによってインラインに接続され、ヘッド４０６（したがって媒体）は、スイッチ４１８および４１０を開放することによって切断される。これは、ループバック・モード中にプリアンプ２０８を切断するＨＤＤシステム２００と対照的である。リードバック・モード中には、１つまたは複数のヘッド４０６の読取り要素（したがって記憶媒体）は、スイッチ４１８を閉じることによってインラインに接続され、ヘッド４０６の書込み要素は、スイッチ４１０を開放することによって切断され、書込み事前補償回路４０２は、スイッチ４０４を開放することによって切断される。
【００２５】
上述のループバック・モードは、ＲＣ  ＡＤＣにおける量子化誤差および周波数エイリアシングによって影響を受ける可能性がある。ループバック・モードでは、一般に記憶媒体からデータを読み取る間に取り込まれるノイズは、ＲＣ  ＡＤＣへの入力では存在しない（または、弱い）。量子化誤差を平均するノイズがない（または、ノイズが非常に弱い）ので、量子化誤差は、決定論的歪みのように作用する。
【００２６】
量子化誤差を正すには、ＲＣ  ＡＦＥによって可変利得調整（ＶＧＡ）ディザリングを使用して、ＲＣ  ＡＤＣの入力にノイズを効果的に送り込むことができる。ループバック・モードでＶＧＡディザリングを行うために、上述のように、第１および第２の周期的パターンをリードバックして、測定し、第１および第２の測定した高調波強度ＶＬＢ，ｔ（ｋ１）およびＶＬＢ，ｔ（ｋ２）を生成する。このプロセスを繰り返して、第１および第２の周期的パターンのそれぞれに複数の測定値を生成し、繰り返し毎に、ＶＧＡ値は変更される。第１の周期的パターンの複数の測定値は平均され、同様に第２の周期的パターンの複数の測定値も平均される。次に、第１の周期的パターンの平均を第２の周期的パターンの平均で割って、ループバック・モードの高調波比ＲＬＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）を得ることができる。測定が繰り返されるために、このＶＧＡディザリング手法は、比較的時間がかかる可能性がある。さらに、一般には、使用できるＶＧＡ値の数は限られており、ＶＧＡディザリングによって達成できるノイズ平均化の量は限られる可能性がある。
【００２７】
ループバック・モードでは、ＲＣ  ＡＤＣの前にくるＲＣ  ＡＦＥのロールオフ特性が、帯域外高調波を阻止するほど著しくないため、周波数エイリアシングが起きる。一般に、ロールオフ特性が著しくない（すなわち、カットオフ周波数後に大幅に減衰する）場合、帯域外高調波は、エイリアシングによって帯域内に折り返される（ＣＴＦによって重み付けされたスペクトル）。ナイキスト周波数に近い高調波の測定は、エイリアシングによって著しく影響を受ける可能性がある。エイリアシングを最小にするために、ＲＣ  ＡＦＥの連続時間型ローパスフィルタ（ＣＴＦ）のカットオフ周波数を下げることができる。しかしながら、カットオフ周波数を下げると、第１および第２の周期的パターンの高調波の周波数をより低い値に制限する可能性がある。さらに、一般により低い高調波周波数を使用すると、浮上高の変化に対するＲＣ高調波センサの感度が下がる。
【００２８】
ＶＧＡディザリングを使用し、カットオフ周波数を下げる代わりとして、ＲＣ  ＡＤＣにおいて非同期サンプリングを使用して、ループバック・モードを実行することができる。図５に関して以下に説明するように、非同期サンプリングは、ループバック・モードにある量子化誤差および周波数エイリアシングの両問題に対処するために使用することができる。この非同期サンプリング手法は、わずか１回の測定を必要とするだけであり、したがって、ＶＧＡディザリング手法よりも少ない時間で行うことができる。サンプリングの非同期の性質は、（ｉ）量子化誤差の平均化にも、（ｉｉ）周波数エイリアシングの影響の最小化にも役立つ。さらに、非同期サンプリング手法により、ＶＧＡディザリング手法よりも高い高調波周波数を使用することが可能になり、さらには（ｉ）ＲＣ高調波センサが浮上高の変化に対してより高い感度を有することができる、（ｉｉ）高調波の測定における許容誤差の量を増大させて所与の浮上高の精度を満たす。
【００２９】
図５は、浮上高を制御するために非同期サンプリングを使用する本発明の１つの実施形態によるＨＤＤシステム５００の簡略化したブロック図を示す。ＨＤＤシステム５００は、書込み事前補償回路５０２、ヘッド５０６、プリアンプ５０８、ＲＣ  ＡＦＥ５１２、およびＲＣ  ＡＤＣ５１４を有し、これらは図２の類似の処理の動作と同様の動作を行う。浮上高制御動作がシステム５００によってどのように行われることが可能であるかをさらに理解するために、図６の流れ図と関連してシステム５００について説明する。
【００３０】
図６は、図５のＨＤＤシステム５００によって行われることが可能である本発明の別の実施形態による浮上高制御動作の簡略化した流れ図６００を示す。浮上高制御動作は、図３に関して上述したもののような、任意の好適なトリガ・イベントを使用して開始されることが可能である。開始されるとコントローラ５２８は、すでにリードバック・モードで構成されていない場合、スイッチ５０４を位置「ａ」と「ｂ」の間で動かし、かつスイッチ５１０を閉じることによってリードバック・モードでＨＤＤシステム５００を構成し（アクション６０２）、ヘッド５０６およびプリアンプ５０８がインラインに接続され、書込み事前補償回路５０２が切断されるようにする。また、コントローラ５２８は、サンプリング周波数のオフセットを（例えばスイッチ５１８を開くことによって）無効にし、スイッチ５２０を「ａ」の位置に動かして、デジタル・プロセッサ５１６のＲＣ高調波センサ５２２がインラインに接続されるようにする。リードバック・モードで接続されると、ＨＤＤシステム５００は、図３のアクション３０４、３０６、および３０８に類似したアクション６０４、６０６、および６０８を行って、上記の式（６）に示すようにリードバック・モードの高調波比ＲＲＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）を計算する。アクション６０６は、ＲＣ高調波センサ５２２によって行われ、アクション６０８は、図示していない処理を使用してデジタル・プロセッサ５１６によって行われる。アクション３０４と同様に、アクション６０４は、一般に製造中にあらかじめ記録される２つの周期的パターンをリードバックすることに注意する。この２つの周期的パターンを記録するために、スイッチ５０４は位置「ａ」に動かされ、スイッチ５１０は開放される。
【００３１】
次にコントローラ５２８が、スイッチ５０４を位置「ｂ」に動かし、かつスイッチ５１０を開放することによってループバック・モードでＨＤＤシステム５００を構成し（アクション６１０）、書込み事前補償回路５０２がインラインに接続され、ヘッド５０６およびプリアンプ５０８が切断されるようにする。さらに、コントローラ５２８は、（例えば、スイッチ５１８を閉じることによって）サンプリング周波数のオフセットを有効にし、かつスイッチ５２０を「ｂ」の位置に動かし、（１）デジタル・プロセッサ５１６のコンポーネント計算ブロック５２４および高調波計算ブロック５２６がインラインに接続され、（２）デジタル・プロセッサ５１６のＲＣ高調波センサ５２２が切断されるようにする。ＨＤＤシステム２００のループバック・モードと同様に、書込み事前補償ブロック５０２は、媒体に書き込まれた同じ２つの周期的信号をＲＣ  ＡＦＥ５１２に提供する。２つの周期的信号は、ＲＣ  ＡＦＥ５１２によって（好ましくはＣＴＦのカットオフ周波数を下げることなく）処理され、２つの調節された周期的信号が、ＲＣ  ＡＤＣ５１４に提供される。
【００３２】
ＲＣ  ＡＤＣ５１４は、２つの調節された周期的信号に非同期サンプリングを行って、２つのサンプリングされた周期的信号を生成する。非同期サンプリングは、正または負のサンプリング周波数オフセット（リードバック・モードのサンプリング周波数からのオフセット）を使用して、２つの信号をサンプリングすることによって行われる。サンプリング周波数のオフセットを用いると、サンプリング・レートは、正のオフセットが適用されるとき、リードバック・モードのサンプリング・レートよりも早くなり、負のオフセットが適用されるとき、リードバック・モードのサンプリング・レートよりも遅くなる。サンプリング周波数のオフセットを適用することにより、各周期的パターンの各サイクルの位相は、周期的パターンの次のサイクルの位相と異なるものとなる。例えば、第１の周期的パターン（すなわち、ｋ１に対応する）については、第１の周期的サイクルの位相は、第２の周期的サイクルの位相とは異なり、第２の周期的サイクルの位相は、第３の周期的サイクルの位相とは異なり、その他同様である。
【００３３】
サンプリングされた周期的パターンの位相を変えることにより、量子化誤差が周期的パターンのサイクル毎に異なるようになる。次に量子化誤差は、コンポーネント計算ブロック５２４（以下に記載）によって行われる平均化処理によって縮小することができる。これは、量子化誤差が周期的パターンの１つのサイクルから次のサイクルまで実質的に一定であって、ゆえに量子化誤差が平均されない同期サンプリングと対照的である。さらに、非同期サンプリングにより、スペクトルのエイリアシングによって起こる帯域内高調波の振幅の変化は、周期的パターンのサイクル毎に異なる。結果として、コンポーネント計算ブロック５２４（以下に記載）によって行われる平均化処理によって、エイリアシングの影響もまた低減することができる。量子化誤差および周波数エイリアシングを低減するには、およそ１．０％から１．５％の周波数オフセットで十分である可能性がある。
【００３４】
添え字ｉが第１または第２の周期的信号を示す（すなわち、ｆ１についてはｉ＝１、ｆ２についてはｉ＝２）とき、２つのサンプリングされた周期的信号ｘｉ［ｎ］が、コンポーネント計算ブロック５２４に提供され、コンポーネント計算ブロック５２４が、以下の式（８）に示すように、各周期的信号ｉについて時間領域のサンプルのブロック毎の平均化を行う（アクション６１２）：
【数９】
2011222113.tif 000011
ただし、
【数１０】
2011222113.tif 000012
は、ｉ番目の周期的信号のｊ番目のブロックについて、ブロック毎に平均化されたサンプルであり、Ｐは、周期あたりのサンプル数であり、Ｎｍは、ブロック毎の高調波の計算に使用されるブロックあたりの周期であり、Ｍは、ビットまたはサンプルの中のブロック長であり、サンプルのインデックスｎ＝０，１，２，……，Ｐ−１、およびブロックのインデックスｊ＝０，１，２，……，Ｎｂ−１、ここでＮｂはブロックの総数である。
【００３５】
ブロック毎の平均化がＮｂブロックすべてに行われると（決定６１４）、コンポーネント計算ブロック５２４は、各周期的信号ｉについて、ブロック毎に平均化されたサンプル
【数１１】
2011222113.tif 000013
に基づいて各ブロックｊの高調波強度の実数部および虚数部（Ｈｒｅａｌ［ｋｉ，ｊ］，Ｈｉｍａｇ［ｋｉ，ｊ］）を計算し（アクション６１６）、これらは次の式（９）および（１０）のように計算される。
【数１２】
2011222113.tif 000014
【００３６】
各周期的信号ｉおよび各ブロックｊの実数部および虚数部（Ｈｒｅａｌ［ｋｉ，ｊ］，Ｈｉｍａｇ［ｋｉ，ｊ］）は、高調波計算ブロック５２６に提供され、高調波計算ブロック５２６が、各周期的信号ｉについて、以下の式（１１）に示すように高調波強度の２乗｜Ｈ［ｋｉ］｜２を計算する（アクション６１８）。
【数１３】
2011222113.tif 000015
【００３７】
（図示しない処理を使用する）ＲＣデジタル・プロセッサ５１６は、第１の周期的信号（すなわちｋ１に対応する）の高調波強度の２乗｜Ｈ［ｋｉ］｜２を、第２の周期的信号（すなわちｋ２に対応する）の高調波強度の２乗｜Ｈ［ｋｉ］｜２で割って、次のように時間ｔにおけるループバック・モードの高調波比ＲＬＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）を得る（アクション６２０）。
【数１４】
2011222113.tif 000016
ここで、Ｈ［ｋ１］およびＨ［ｋ２］は、それぞれＨ［ｋ１］２およびＨ［ｋ２］２の平方根を利用することによって求められる。次に、ＲＣデジタル・プロセッサ５１６は、リードバック・モードの高調波比ＲＲＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）からループバック・モードの高調波比ＲＬＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）を引いて、時間ｔにおける高調波比Ｒｔ（ｋ１，ｋ２）を得る（アクション６２２）。高調波比ＲＲＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）から高調波比ＲＬＢ，ｔ（ｋ１，ｋ２）を引くと、ＲＣ  ＡＦＥ５１２の環境により引き起こされる変化が取り除かれる。結果として生じる高調波比Ｒｔ（ｋ１，ｋ２）は、式（３）の高調波比Ｒｔ（ｋ１，ｋ２）に類似しており、ＲＣ  ＡＦＥ５１２において環境により引き起こされる変化がない。
【００３８】
ＲＣデジタル・プロセッサ５１６は、式（４）に示すように、高調波比Ｒｔ（ｋ１，ｋ２）から、例えば図１のアクション１０４に関して上述した方法に類似した方法で製造中に決定された最初の高調波比Ｒ０（ｋ１，ｋ２）を（図示しない処理を使用して）引いて、最初の高調波比Ｒ０（ｋ１，ｋ２）がどれだけ変化したかを求める（アクション６２４）（例えば、ΔＲを求める）。最初の高調波比Ｒ０（ｋ１，ｋ２）の測定に続く手順は、ｔ＝０で行われること以外、高調波比Ｒｔ（ｋ１，ｋ２）の測定に関して上述した手順と同じものとすることができることに注意する。浮上高の変化Δｄは、ΔＲに基づいて求められることが可能であり、浮上高の変化ΔｄまたはΔＲが、浮上高コントローラ（図示せず）によって使用され、アクション１１４に関して上述した方法に類似した方法で浮上高を調整することが可能である（アクション６２６）。
【００３９】
図７は、浮上高を制御するために非同期サンプリングを使用する本発明の別の実施形態によるＨＤＤシステム７００の簡略化したブロック図を示す。ＨＤＤシステム７００は、書込み事前補償回路７０２、ヘッド７０６、プリアンプ７０８、ＲＣ  ＡＦＥ７１２、ＲＣ  ＡＤＣ７１４、およびＲＣデジタル・プロセッサ７１６を有し、これらは図５の類似の処理の動作と同様の動作を行う。浮上高を制御するために、ＨＤＤシステム７００は、（例えば図６に関して記載したように）ＨＤＤシステム５００の方法に類似した方法で動作する。しかしながら、ループバック・モードでは、コントローラ７２０は、（ｉ）スイッチ７０４を閉じることによって書込み事前補償回路７０２とプリアンプ７０８の両方をインラインに接続し、（ｉｉ）スイッチ７１０および７１８を開放することによってヘッド７０６（したがって媒体）を切断する。これは、ループバック・モード中にプリアンプ５０８を切断するＨＤＤシステム５００と対照的である。リードバック・モード中には、コントローラ７２０は、（ｉ）スイッチ７１８を閉じることによってヘッド７０６の読取り要素をインラインに接続し、（ｉｉ）スイッチ７１０を開放することによってヘッド７０６の書込み要素を切断し、（ｉｉｉ）スイッチ７０４を開放することによって書込み事前補償回路７０２を切断する。
【００４０】
本発明は、単一の集積回路（ＡＳＩＣまたはＦＰＧＡなど）、マルチチップ・モジュール、単一のカード、またはマルチカードの回路パックとして可能な実装を含む、回路ベースのプロセスとして実装されることが可能である。当業者には明らかなように、回路要素の様々な機能をソフトウェア・プログラムの処理ブロックとして実装することもできる。このようなソフトウェアは、例えばデジタル信号処理装置、マイクロコントローラ、または汎用コンピュータで使用されることが可能である。
【００４１】
本発明は、方法およびこれらの方法を実行するための装置の形態で具現化することができる。本発明はまた、磁気記録媒体、光記録媒体、ソリッド・ステート・メモリ、フロッピーディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ハードドライブ、または他の機械可読記憶媒体などの、有形媒体に組み込まれたプログラム・コードの形態で具現化することができ、プログラム・コードがコンピュータなどの機械によってロードされ、実行されると、この機械は本発明を実行する装置になる。本発明はまた、例えば記憶媒体に格納され、機械にロードされ、かつ／または機械によって実行される、プログラム・コードの形態で具現化することができ、プログラム・コードがコンピュータなどの機械にロードされて実行されるとき、この機械は本発明を実行する装置になる。汎用プロセッサで実行されるとき、プログラムのコード・セグメントがプロセッサで結合して、特定の論理回路と似たように動作する固有の装置を提供する。
【００４２】
明示的に別段の記載がない限り、各数値および範囲は、その値または範囲の前に「約」または「およそ」という語が付いた値のように近似であると解釈されるべきである。
【００４３】
さらに、本発明の本質を説明するために記載し、図示した部分の細部、材料、および配列の様々な変更が、添付の特許請求の範囲に表す本発明の範囲を逸脱することなく、当業者によって行われる可能性があることを理解されるであろう。
【００４４】
諸請求項における図番号および／または参照符号の使用は、諸請求項の理解を容易にするために、請求する対象物の１つまたは複数の可能な実施形態を識別することを目的とする。このような使用は、こうした諸請求項の範囲を、対応する図に示す諸実施形態に必然的に限定するものと解釈されるべきではない。
【００４５】
本明細書に示す例示的方法の諸ステップは、必ずしも記載した順序で行われる必要がないことを理解すべきであり、このような方法の諸ステップの順序は、例示にすぎないと理解されるべきである。同様に、このような方法に追加のステップが含まれることが可能であり、ある一定のステップは、本発明の様々な実施形態と矛盾しない方法で、省略される、または結合されることが可能である。
【００４６】
次の方法の請求項の中の諸要素は、ある場合は、対応するラベルを有して特定の順番で列挙されているが、請求項の列挙が、こうした諸要素の一部または全部を実行するための特定の順番を意味しない限り、こうした諸要素は、その特定の順番で実行されることに限定されることを必ずしも意図しない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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