(57)【要約】【課題】  ＬＦ帯又はＨＦ帯とＵＨＦ帯との各アンテナの実装面積をできるだけ大きく確保し、ＬＦ帯又はＨＦ帯と、ＵＨＦ帯と、の各単体の通信距離と同等の通信距離を有するＬＦ帯又はＨＦ帯ＲＦＩＤシステムとＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムとに共用可能なＲＦＩＤタグ機能を備えた無線通信装置を得ること。【解決手段】  一主面と他主面とを有する誘電体と、この誘電体の一主面に形成され、コイルアンテナ用ＩＣチップが電気的に接続されたコイルアンテナと、このコイルアンテナを構成する巻き線の外周における前記誘電体の一主面又は他主面に形成され、前記コイルアンテナにより接地されたモノポールアンテナと、このモノポールアンテナにより給電されるモノポールアンテナ用ＩＣチップと、前記モノポールアンテナが形成された面の反対の面である前記誘電体の一主面又は他主面に形成され、前記コイルアンテナに接地された非励振素子パターンとを備えた無線通信装置。【選択図】        図４３
2011135307.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面と他主面とを有する誘電体と、この誘電体の一主面に形成され、コイルアンテナ用ＩＣチップが電気的に接続されたコイルアンテナと、このコイルアンテナを構成する巻き線の外周における前記誘電体の一主面又は他主面に形成され、前記コイルアンテナにより接地されたモノポールアンテナと、このモノポールアンテナにより給電されるモノポールアンテナ用ＩＣチップと、前記モノポールアンテナが形成された面の反対の面である前記誘電体の一主面又は他主面に形成され、前記コイルアンテナに接地された非励振素子パターンとを備えた無線通信装置。
【請求項２】
請求項１に記載の無線通信装置は、前記モノポールアンテナの基端部分が前記コイルアンテナと容量性結合し、前記非励振素子パターンの基端部分が前記コイルアンテナに電気的に接続された無線通信装置。
【請求項３】
一主面と他主面とを有する誘電体と、この誘電体の一主面に形成され、コイルアンテナ用ＩＣチップが電気的に接続されたコイルアンテナと、このコイルアンテナを構成する巻き線の外周における前記誘電体の一主面又は他主面に形成され、前記コイルアンテナにより接地されたモノポールアンテナと、このモノポールアンテナにより給電されるモノポールアンテナ用ＩＣチップと、前記誘電体の一主面又は他主面に対向して配置された誘電体層と、この誘電体層に形成され、基端部分が前記コイルアンテナと容量性結合した非励振素子パターンとを備えた無線通信装置。
【請求項４】
請求項３に記載の無線通信装置は、前記誘電体層が形成された面の反対の面である前記誘電体の一主面又は他主面に対向して配置された第２の誘電体層を有する無線通信装置。
【請求項５】
前記誘電体層と前記第２の誘電体層とは、前記誘電体を挟み込み保持するものである請求項４に記載の無線通信装置。
【請求項６】
前記誘電体層と前記第２の誘電体層とは、前記誘電体を保持する保持体に接続されたものである請求項４に記載の無線通信装置。
【請求項７】
前記誘電体層と前記第２の誘電体層とは、一体、又は、前記保持体も含めて一体である請求項５又は６に記載の無線通信装置。
【請求項８】
前記誘電体層と前記第２の誘電体層とは、前記誘電体を挿抜して、保持状態から保持ではない状態への変更を自在にすることが可能な開口部を有する請求項７に記載の無線通信装置。
【請求項９】
前記誘電体層と前記第２の誘電体層とは、それぞれラミネート用フィルムで構成され、パウチ加工により前記誘電体を封止する請求項７に記載の無線通信装置。
【請求項１０】
一主面と他主面とを有するカード状の誘電体と、この誘電体の一主面に形成され、コイルアンテナ用ＩＣチップが電気的に接続された矩形のコイルアンテナと、このコイルアンテナを構成する巻き線の外周における前記誘電体の一主面又は他主面に形成され、前記コイルアンテナにより接地されたモノポールアンテナと、このモノポールアンテナにより給電されるモノポールアンテナ用ＩＣチップと、前記誘電体を挿入した誘電体製のカードホルダと、このカードホルダに形成され、基端部分が前記コイルアンテナと容量性結合した非励振素子パターンとを備えた無線通信装置。
【請求項１１】
前記カードケースは、前記誘電体の一主面又は他主面の一部、若しくは、一主面及び他主面の一部を露出させる切り欠き部が形成された請求項１０に記載の無線通信装置。
【請求項１２】
前記非励振素子パターンは、透明導電膜で構成される請求項３〜１１のいずれかに記載の無線通信装置。
【請求項１３】
請求項１、３〜１２のいずれかに記載の無線通信装置は、前記モノポールアンテナ用ＩＣチップがループ導体パターンに電気的に接続され、前記ループ導体パターンが前記モノポールアンテナに流れる電流によって生じる磁界と結合して、給電される無線通信装置。
【請求項１４】
請求項１、３〜１２のいずれかに記載の無線通信装置は、前記モノポールアンテナ用ＩＣチップの一端が前記コイルアンテナに電気的に接続、前記モノポールアンテナ用ＩＣチップの他端が前記モノポールアンテナに電気的に接続され、前記非励振素子パターンの基端部分が前記コイルアンテナと容量性結合した無線通信装置。
【請求項１５】
請求項１、３〜１４のいずれかに記載の無線通信装置は、前記コイルアンテナを構成する巻き線の外周における前記誘電体の一主面又は他主面に形成され、前記コイルアンテナに接地された第２の非励振素子パターンを有する無線通信装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の無線通信装置は、前記第２の非励振素子パターンの基端部分が前記コイルアンテナと容量性結合した、又は、前記第２の非励振素子パターンの基端部分が前記コイルアンテナに電気的に接続された無線通信装置。
【請求項１７】
請求項３〜１６のいずれかに記載の無線通信装置は、前記誘電体層、前記第２の誘電体層、前記カードホルダのいずれかに基端部分が前記コイルアンテナと容量性結合した第３の非励振素子パターンを有する無線通信装置。
【請求項１８】
請求項１〜１７のいずれかに記載の無線通信装置は、前記モノポールアンテナ、前記非励振素子パターン、前記第２の非励振素子パターン及び前記第３の非励振素子パターン、又は、前記モノポールアンテナ、前記非励振素子パターン及び前記第２の非励振素子パターン、又は、前記モノポールアンテナ及び前記非励振素子パターンが、前記誘電体を平面視したときに、互いに離隔した無線通信装置。
【請求項１９】
前記コイルアンテナを構成する巻き線の前記モノポールアンテナ用ＩＣチップ又は前記モノポールアンテナが接続された部分が拡幅された導体パターンであり、この拡幅された導体パターンに対向する前記誘電体の他主面に形成され、前記コイルアンテナを構成する巻き線間を容量性結合させる他主面導体パターンを有する請求項１〜１８のいずれかに記載の無線通信装置。
【請求項２０】
前記コイルアンテナを構成する巻き線は、前記拡幅された導体パターンよりも内側の巻き線の少なくとも一つが拡幅された請求項１９に記載の無線通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムで使用されるタグのアンテナ構成を備えた無線通信装置に関し、特に多周波共用可能な無線通信装置（ＲＦＩＤタグ）、所謂、ハイブリッドカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、人や物品を自動的に認識および管理するＲＦＩＤシステムの普及が急速に進んでいる。
ＲＦＩＤシステムに用いられるアンテナから放射される電磁界には、準静電界、誘導界、放射界の３つの界があり、これらの界強度は、それぞれ、アンテナからの距離の３乗、アンテナからの距離の２乗、アンテナからの距離の１乗に反比例する。
【０００３】
この観点からＲＦＩＤシステムの通信方式を分類すると、ＬＦ帯やＨＦ帯の誘導界を用いる誘導界結合方式と、ＵＨＦ帯の放射界を用いる放射界結合方式とに大別される。
【０００４】
前者の誘導界結合方式については、ＬＦ帯の１２５ｋＨｚ〜１３５ｋＨｚ帯を利用するＲＦＩＤシステムが１９８０年代頃から工場のＦＡ（Ｆａｃｔｏｒｙ  Ａｕｔｏｍａｔｉｏｎ）分野などで利用されている。また、ＨＦ帯の１３．５６ＭＨｚ帯を使用したＲＦＩＤシステムは、入退室、入退場セキュリティー管理や、バス、鉄道などの公共交通機関における料金精算などに広く実用されている。
【０００５】
一方、後者の放射界結合方式は、４３３ＭＨｚ帯、８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ帯の周波数を使用し、前者に比べて通信距離が長く、主に物流管理、生産工場における部品管理などの用途に実用されつつある。
ただし、現在では、前者の誘導界結合方式、特にＨＦ帯ＲＦＩＤシステムが最も広く普及している。
【０００６】
このような状況のなか、既存のＨＦ帯ＲＦＩＤシステムをそのまま保持し、これに加えて、新たにＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムを導入したいという要望がある。この場合、ユーザの利便性を考慮すると、ユーザがそれぞれのＲＦＩＤシステム用の複数のＲＦＩＤタグを所有することは望ましくなく、１つのタグで複数のＲＦＩＤシステムに対応できることが望ましい。
【０００７】
このような背景から、近年、ＨＦ帯ＲＦＩＤシステムとＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムとの双方で利用可能なカード型ＲＦＩＤタグの研究開発が進められている。一例として、カード上に形成されたＨＦ帯通信用コイル導体の内側に、ＵＨＦ帯通信用ダイポールアンテナを形成する方法が提案されている（たとえば、特許文献１、非特許文献１参照）。
【０００８】
すなわち、１枚のカード内にＨＦ帯通信用コイルおよびＵＨＦ帯通信用アンテナを配置する方法としては、特許文献１および非特許文献１に記載のように、ＨＦ帯用コイルの内側にＵＨＦ帯用アンテナを配置する方法と、これとは別に、ＨＦ帯用コイルの外側にＵＨＦ帯用アンテナを配置する方法と、の２つの配置法に大別される。
【０００９】
なお、ＵＨＦ帯通信用アンテナを有するＲＦＩＤタグにおいて、アンテナの周波数帯域を広帯域化する手法として、特許文献２には、アンテナの補助パターンを、アンテナの給電点側の端部に対し、給電点から遠い側を大きくすることが記載されている。また、特許文献３には、二つの放射エレメント（補助パターン）により、ＵＨＦ帯通信用アンテナを有するＲＦＩＤタグの周波数帯域を広帯域化することが記載されている。特許文献４には、オスコネクタ側に設けられた微小アンテナと、メスコネクタ側に設けられた補助アンテナとが、オスコネクタがメスコネクタに挿入されることによりアンテナとして動作するＲＦＩＤタグが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２４０８９９号公報
【特許文献２】特開２００６−１０９３９６号公報
【特許文献３】特開２００９−５１８４号公報
【特許文献４】特開２００６−７３３９４号公報
【非特許文献】
【００１１】
【非特許文献１】非特許文献1：Ｋ．Ｓ．Ｌｅｏｎｇ，Ｍ．Ｌ．Ｎｇ，ａｎｄ  Ｐ．Ｈ．Ｃｏｌｅ，“Ｍｉｎｉａｔｕｒｉｚａｔｉｏｎ  ｏｆ  ｄｕａｌ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＲＦＩＤ  ａｎｔｅｎｎａ  ｗｉｔｈ  ｈｉｇｈ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ｒａｔｉｏ”２００７  ＩＥＥＥ  Ａｎｔｅｎｎａｓ  ａｎｄ  Ｐｒｏｐａｇａｔｉｏｎ  Ｓｏｃｉｅｔｙ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ  Ｄｉｇｅｓｔ，ｐｐ．５４７５−５４７８，Ｊｕｌｙ  ２００７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従来の無線通信装置では、特許文献１および非特許文献１のように、ＨＦ帯用コイルの内側にＵＨＦ帯用アンテナを配置する方法に関しては、非特許文献１中に、ＵＨＦ帯の通信距離が約２ｍである点が記載されており、たとえばこのタグを車両入退場管理に使用することを考えた場合、その通信距離は必ずしも十分ではなく、通信距離の改善が必要であるが、実用に際して十分な通信距離を達成するのは容易ではないという課題があった。
【００１３】
一方、別の従来技術として、ＨＦ帯用コイルの外側にＵＨＦ帯用アンテナを配置する方法では、ＵＨＦ帯用アンテナを配置するために、ＨＦ帯用コイルの実装面積を小さくする必要があるが、ＨＦ帯の通信距離は、大まかにはコイルの面積に比例するので、ＨＦ帯用コイルの実装面積を小さくすることは、ＨＦ帯通信距離の低下を招くという課題があった。
【００１４】
さらに、２つの配置法のいずれにおいても、ＨＦ帯用コイルとＵＨＦ帯用アンテナとの相互干渉が発生することから、相互干渉による通信距離低下を軽減するためには、両アンテナ導体間の距離を、ある程度離すことが要求されるので、さらに各アンテナの実装面積が小さくなって通信距離の低下を招く可能性があるという課題があった。
【００１５】
特許文献２のＲＦＩＤタグは、アンテナの補助パターンを大きくするとアンテナ面積が大きくなってしまうという課題があった。特許文献３のＲＦＩＤタグは、パッチアンテナの外側に二つの放射エレメント（補助パターン）を設ける必要があり、アンテナ面積がおおきくなってしまうという課題があった。なお、特許文献４のＲＦＩＤタグは、微小アンテナ単体での動作を考慮したものではない。さらに、特許文献２〜４にはＨＦ帯用コイルに関する記載や、ＵＨＦ帯用アンテナとＬＦ帯・ＨＦ帯用コイルとの相互干渉に関する記載が一切ない。
【００１６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、各アンテナの実装面積をできるだけ大きく確保し、ＬＦ帯またはＨＦ帯と、ＵＨＦ帯と、の各単体の通信距離と同等の通信距離を有するＬＦ帯ＲＦＩＤシステムまたはＨＦ帯ＲＦＩＤシステムとＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムとに共用可能なＲＦＩＤタグ機能を備えた無線通信装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
この発明の請求項１に係る無線通信装置は、一主面と他主面とを有する誘電体と、この誘電体の一主面に形成され、コイルアンテナ用ＩＣチップが電気的に接続されたコイルアンテナと、このコイルアンテナを構成する巻き線の外周における前記誘電体の一主面又は他主面に形成され、前記コイルアンテナにより接地されたモノポールアンテナと、このモノポールアンテナにより給電されるモノポールアンテナ用ＩＣチップと、前記モノポールアンテナが形成された面の反対の面である前記誘電体の一主面又は他主面に形成され、前記コイルアンテナに接地された非励振素子パターンとを備えたものである。
【００１８】
この発明の請求項２に係る無線通信装置は、前記モノポールアンテナの基端部分が前記コイルアンテナと容量性結合し、前記非励振素子パターンの基端部分が前記コイルアンテナに電気的に接続された請求項１に記載のものである。
【００１９】
この発明の請求項３に係る無線通信装置は、一主面と他主面とを有する誘電体と、この誘電体の一主面に形成され、コイルアンテナ用ＩＣチップが電気的に接続されたコイルアンテナと、このコイルアンテナを構成する巻き線の外周における前記誘電体の一主面又は他主面に形成され、前記コイルアンテナにより接地されたモノポールアンテナと、このモノポールアンテナにより給電されるモノポールアンテナ用ＩＣチップと、前記誘電体の一主面又は他主面に対向して配置された誘電体層と、この誘電体層に形成され、基端部分が前記コイルアンテナと容量性結合した非励振素子パターンとを備えたものである。
【００２０】
この発明の請求項４に係る無線通信装置は、前記誘電体層が形成された面の反対の面である前記誘電体の一主面又は他主面に対向して配置された第２の誘電体層を有する請求項３に記載のものである。
【００２１】
この発明の請求項５に係る無線通信装置は、前記誘電体層と前記第２の誘電体層とが、前記誘電体を挟み込み保持するものである請求項４に記載のものである。
【００２２】
この発明の請求項６に係る無線通信装置は、前記誘電体層と前記第２の誘電体層とが、前記誘電体を保持する保持体に接続されたものである請求項４に記載のものである。
【００２３】
この発明の請求項７に係る無線通信装置は、前記誘電体層と前記第２の誘電体層とが、一体、又は、前記保持体も含めて一体である請求項５又は６に記載のものである。
【００２４】
この発明の請求項８に係る無線通信装置は、前記誘電体層と前記第２の誘電体層とが、前記誘電体を挿抜して、保持状態から保持ではない状態への変更を自在にすることが可能な開口部を有する請求項７に記載のものである。
【００２５】
この発明の請求項９に係る無線通信装置は、前記誘電体層と前記第２の誘電体層とが、それぞれラミネート用フィルムで構成され、パウチ加工により前記誘電体を封止する請求項７に記載のものである。
【００２６】
この発明の請求項１０に係る無線通信装置は、一主面と他主面とを有するカード状の誘電体と、この誘電体の一主面に形成され、コイルアンテナ用ＩＣチップが電気的に接続された矩形のコイルアンテナと、このコイルアンテナを構成する巻き線の外周における前記誘電体の一主面又は他主面に形成され、前記コイルアンテナにより接地されたモノポールアンテナと、このモノポールアンテナにより給電されるモノポールアンテナ用ＩＣチップと、前記誘電体を挿入した誘電体製のカードホルダと、このカードホルダに形成され、基端部分が前記コイルアンテナと容量性結合した非励振素子パターンとを備えたものである。
【００２７】
この発明の請求項１１に係る無線通信装置は、前記カードホルダが、前記誘電体の一主面又は他主面の一部、若しくは、一主面及び他主面の一部を露出させる切り欠き部が形成された請求項１０に記載のものである。
【００２８】
この発明の請求項１２に係る無線通信装置は、前記非励振素子パターンが、透明導電膜で構成される請求項３〜１１のいずれかに記載のものである。
【００２９】
この発明の請求項１３に係る無線通信装置は、前記モノポールアンテナ用ＩＣチップがループ導体パターンに電気的に接続され、前記ループ導体パターンが前記モノポールアンテナに流れる電流によって生じる磁界と結合して、給電される請求項１、３〜１２のいずれかに記載のものである。
【００３０】
この発明の請求項１４に係る無線通信装置は、前記モノポールアンテナ用ＩＣチップの一端が前記コイルアンテナに電気的に接続、前記モノポールアンテナ用ＩＣチップの他端が前記モノポールアンテナに電気的に接続され、前記非励振素子パターンの基端部分が前記コイルアンテナと容量性結合した請求項１、３〜１２のいずれかに記載のものである。
【００３１】
この発明の請求項１５に係る無線通信装置は、前記コイルアンテナを構成する巻き線の外周における前記誘電体の一主面又は他主面に形成され、前記コイルアンテナに接地された第２の非励振素子パターンを有する請求項１、３〜１４のいずれかに記載のものである。
【００３２】
この発明の請求項１６に係る無線通信装置は、前記第２の非励振素子パターンの基端部分が前記コイルアンテナと容量性結合した、又は、前記第２の非励振素子パターンの基端部分が前記コイルアンテナに電気的に接続された請求項１５に記載のものである。
【００３３】
この発明の請求項１７に係る無線通信装置は、前記誘電体層、前記第２の誘電体層、前記カードホルダのいずれかに基端部分が前記コイルアンテナと容量性結合した第３の非励振素子パターンを有する請求項３〜１６のいずれかに記載のものである。
【００３４】
この発明の請求項１８に係る無線通信装置は、前記モノポールアンテナ、前記非励振素子パターン、前記第２の非励振素子パターン及び前記第３の非励振素子パターン、又は、前記モノポールアンテナ、前記非励振素子パターン及び前記第２の非励振素子パターン、又は、前記モノポールアンテナ及び前記非励振素子パターンが、前記誘電体を平面視したときに、互いに離隔した請求項１〜１７のいずれかに記載のものである。
【００３５】
この発明の請求項１９に係る無線通信装置は、前記コイルアンテナを構成する巻き線の前記モノポールアンテナ用ＩＣチップ又は前記モノポールアンテナが接続された部分が拡幅された導体パターンであり、この拡幅された導体パターンに対向する前記誘電体の他主面に形成され、前記コイルアンテナを構成する巻き線間を容量性結合させる他主面導体パターンを有する請求項１〜１８のいずれかに記載のものである。
【００３６】
この発明の請求項２０に係る無線通信装置は、前記コイルアンテナを構成する巻き線が、前記拡幅された導体パターンよりも内側の巻き線の少なくとも一つが拡幅された請求項１９に記載のものである。
【発明の効果】
【００３７】
この発明によれば、各アンテナの実装面積をできるだけ大きく確保し、ＬＦ帯またはＨＦ帯と、ＵＨＦ帯と、の各単体の通信距離と同等の通信距離を有するＬＦ帯ＲＦＩＤシステムまたはＨＦ帯ＲＦＩＤシステムとＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムとに共用可能なＲＦＩＤタグ機能を備えた無線通信装置を得ることができる。さらに、請求項１〜２０に係る発明によれば、アンテナ面積（ＨＦ帯用アンテナとＵＨＦ帯用アンテナとの外形）を大きくことなく、ＵＨＦ帯アンテナの周波数帯域を広帯域化又は多周波共用化することが容易な無線通信装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明の実施例１に係る無線通信装置の第１の構成例を示す平面図である。（実施例１）
【図２】図１内のＡ−Ａ’線による断面図である。（実施例１）
【図３】図１内の平行平板キャパシタを削除した構成例を示す平面図である。（実施例１）
【図４】図１内の集積回路の入出力端子からアンテナ側を見たインピーダンス周波数特性を示す特性図である。（実施例１）
【図５】図１のアンテナ構成におけるｘ−ｚ面およびｙ−ｚ面の放射パターン計算結果を示す説明図である。（実施例１）
【図６】図１内の集積回路および平行平板キャパシタを渦巻状導電性物体の外側に配置した構成例を示す平面図である。（実施例１）
【図７】図１内の集積回路を渦巻状導電性物体の外側に配置した構成例を示す平面図である。（実施例１）
【図８】この発明の実施例１に係る無線通信装置の第２の構成例を示す平面図である。（実施例１）
【図９】図８内の集積回路の入出力端子からアンテナ側を見たインピーダンス周波数特性を示す特性図である。（実施例１）
【図１０】この発明の実施例１に係る無線通信装置の第３の構成例を示す平面図である。（実施例１）
【図１１】図１０のアンテナ構成によって得られたインピーダンス周波数特性の計算結果を示す特性図である。（実施例１）
【図１２】図１０内の集積回路および導電性物体を渦巻状導電性物体の内側に配置した構成例を示す平面図である。（実施例１）
【図１３】図１内の渦巻状導電性物体を方環状導電性物体に置換したアンテナ構成を示す平面図である。（実施例２）
【図１４】図１３のアンテナ構成におけるインピーダンス周波数特性の計算結果を示す特性図である。（実施例２）
【図１５】図１３のアンテナ構成に対するｘ−ｚ面およびｙ−ｚ面の放射パターン計算結果を示す説明図である。（実施例２）
【図１６】図１のアンテナ構成に巻線間短絡部を設けた場合の短絡数と放射効率との関係を示す特性図である。（実施例２）
【図１７】第１の中心周波数における巻線間短絡部の数とアンテナインピーダンスとの関係を示す特性図である。（実施例２）
【図１８】この発明の実施例２に係る無線通信装置を示す平面図である。（実施例２）
【図１９】図１８内のキャパシタの静電容量値と第１の中心周波数における放射効率との関係を示す特性図である。（実施例２）
【図２０】図１８内のキャパシタの静電容量値と第１の中心周波数におけるアンテナインピーダンスとの関係を示す特性図である。（実施例２）
【図２１】図１８のアンテナ構成における第１の周波数帯のインピーダンス周波数特性を示す特性図である。（実施例２）
【図２２】図１８内の渦巻状導電性物体のインピーダンスと静電容量値との関係を示す特性図である。（実施例２）
【図２３】この発明の実施例２による効果を詳述するための説明図であり、渦巻状導電性物体の巻数を「３」とした場合において放射効率の周波数特性を計算した結果を示している。（実施例２）
【図２４】この発明の実施例２による効果を詳述するための説明図であり、渦巻状導電性物体の巻数を「６」とした場合において放射効率の周波数特性を計算した結果を示している。（実施例２）
【図２５】この発明の実施例３に係る無線通信装置を示す平面図である。（実施例３）
【図２６】図２５内のＢ−Ｂ’線による断面図である。（実施例３）
【図２７】この発明の実施例４に係る無線通信装置を示す平面図である。（実施例４）
【図２８】図２７内のインターディジタルキャパシタを拡大して示す平面図である。（実施例４）
【図２９】この発明の実施例５に係る無線通信装置を示す平面図である。（実施例５）
【図３０】図２９内の巻線間容量性結合手段を拡大して示す平面図およびＣ−Ｃ’線による断面図である。（実施例５）
【図３１】この発明の実施例５による第１の中心周波数の放射効率を示す特性図である。（実施例５）
【図３２】この発明の実施例５のアンテナ構成に対する第２の中心周波数における渦巻状導電性物体の入力インピーダンスを示す特性図である。（実施例５）
【図３３】この発明の実施例５に係る無線通信装置の他の構成例を示す平面図である。（実施例５）
【図３４】この発明の実施例６に係る無線通信装置を示す平面図である。（実施例６）
【図３５】この発明の実施例６に係る無線通信装置の他の構成例を示す平面図である。（実施例６）
【図３６】この発明の実施例７に係る無線通信装置を示す平面図である。（実施例７）
【図３７】この発明の実施例８に係る無線通信装置を示す平面図であり、設計されたタグの表面構成を示している。（実施例８）
【図３８】図３７に示すタグの裏面構成を表面側から透視した平面図である。（実施例８）
【図３９】図３７および図３８の回路構成に対する設計結果を示す説明図である。（実施例８）
【図４０】この発明の実施例８に係る無線通信装置の他の構成例を示す平面図であり、図３７内の閉ループ状導電性物体に代えてショートスタブを用いた場合を示している。（実施例８）
【図４１】この発明の実施例８に係る無線通信装置の他の構成例を示す平面図であり、図３７内の導電性物体に代えてチップコンデンサを用いた場合を示している。（実施例８）
【図４２】この発明の実施例８に係る無線通信装置の他の構成例を示す平面図であり、図４０内の導電性物体に代えてチップコンデンサを用いた場合を示している。（実施例８）
【図４３】この発明の実施例９に係る無線通信装置を示す平面図である。（実施例９）
【図４４】この発明の実施例９に係る無線通信装置を示す平面図及び断面図である。（実施例９）
【図４５】この発明の実施例９に係る無線通信装置を示す平面図である。（実施例９）
【図４６】この発明の実施例９に係る無線通信装置を示す平面図である。（実施例９）
【図４７】この発明の実施例９に係る無線通信装置を示す平面図である。（実施例９）
【図４８】この発明の実施例９に係る無線通信装置の誘電体層を示す平面図である。（実施例９）
【図４９】この発明の実施例９に係る無線通信装置の誘電体層を示す平面図である。（実施例９）
【図５０】この発明の実施例９に係る無線通信装置の誘電体層を示す平面図である。（実施例９）
【図５１】この発明の実施例９に係る無線通信装置を示す平面図及び断面図である。（実施例９）
【図５２】この発明の実施例９に係る無線通信装置を示す断面図である。（実施例９）
【図５３】この発明の実施例９に係る無線通信装置を示す平面図及び断面図である。（実施例９）
【図５４】この発明の実施例１０に係る無線通信装置（カードホルダのみ）を示す平面図及び断面図である。（実施例１０）
【図５５】この発明の実施例１０に係る無線通信装置（カードホルダのみ）を示す平面図及び断面図である。（実施例１０）
【図５６】この発明の実施例１０に係る無線通信装置（カードホルダのみ）を示す平面図である。（実施例１０）
【図５７】この発明の実施例１０に係る無線通信装置を示す平面図及び断面図である。（実施例１０）
【発明を実施するための形態】
【００３９】
（実施例１）
以下、図面を参照しながら、この発明の無線通信装置の好適な実施例について説明する。
図１はこの発明の実施例１に係る無線通信装置を示す平面図であり、図２は図１内のＡ−Ａ’線による断面図である。
【００４０】
図１において、無線通信装置は、平板状物体１と、外形寸法Ｌ、Ｗを有する渦巻状導電性物体２と、Ｌ字状（延長形状）の導電性物体３と、集積回路４、５と、導電性物体７ａ、７ｂと、スルーホールなどの異層間接続部８と、１対の平板３０ａ、３０ｂ（図２参照）からなる平行平板キャパシタ３０とを備えている。平行平板キャパシタ３０の一方（上面側）の平板３０ａは、導電性物体７ａに導通され、平行平板キャパシタ３０の他方（下面側）の平板３０ｂは、導電性物体７ｂに導通されている。
【００４１】
平板状物体１は、任意の物質からなる。集積回路４は、第１の周波数帯での通信に必要な機能を備えており、集積回路５は、第２の周波数帯での通信に必要な機能を備えている。導電性物体７ａ、７ｂは、渦巻状導電性物体２と集積回路５の入出力端子とを接続する。異層間接続部８は、平板状物体１の表面に形成された任意の導電性物体と、平板状物体１の裏面に形成された任意の導電性物体とを接続する。
【００４２】
平行平板キャパシタ３０は、集積回路５に対して電気的に並列に接続される。平行平板キャパシタ３０の容量値は、通常、渦巻状導電性物体２とともにＬＣ並列共振回路を構成して、第２の周波数帯の所望周波数において共振するように、設計される。または、平行平板キャパシタ３０の容量値は、第２の周波数帯の所望周波数において、渦巻状導電性物体２が形成する回路と集積回路５とのインピーダンス整合が良好になるように、設計される。したがって、第１の周波数帯が第２の周波数帯に比べて十分大きい場合には、平行平板キャパシタ３０は、第１の周波数帯において電気的にほぼ短絡構造となる場合が多い。
【００４３】
導電性物体３の電気長は、第１の周波数帯で良好な通信性能が得られれば任意でよいが、第１の周波数帯の実効波長１λ1e程度以下に選定されることが多い。ここで、第１の周波数帯の実効波長λ1eは、平板状物体１やその他の周囲物体など（図示せず）の、導電性物体３の周囲に配置される物体の電気的影響を考慮した値である。また、ここでは導電性物体３を細線として例示したが、楕円形、多角形など任意の形状でよい。
【００４４】
図１の構成から集積回路４および導電性物体３を除去した構成は、現在において広く普及している非接触ＩＣカードの最も基本的な公知構成である。
導電性物体３上の定在波電流分布は、導電性物体３の先端の電流振幅が零である、という境界条件によって決定される。
したがって、第１の周波数帯の所望周波数が第２の周波数帯の所望周波数に比べて十分大きい場合、すなわち、第２の周波数帯の実効波長λ2eが第１の周波数帯の実効波長λ1eに比べて十分長い場合には、第２の周波数帯の電流は、導電性物体３上にはほとんど流れない。
【００４５】
この結果、渦巻状導電性物体２の任意の位置に集積回路４および導電性物体３を接続しても、集積回路５、平行平板キャパシタ３０および渦巻状導電性物体２によって、外部機器との間で行われる第２の周波数帯の通信特性にほとんど影響を与えることはない。
【００４６】
一方、第１の周波数帯のアンテナ動作を考えた場合、集積回路４の入出力端子部がいわゆる給電部に相当し、導電性物体３および渦巻状導電性物体２の全体に電流が流れ、アンテナとして動作する。
このとき、上述したように、第１の周波数帯においては、平行平板キャパシタ３０が、電気的にはほぼ短絡構造となる場合が多いので、第１の周波数帯の動作は、集積回路５の入力インピーダンスに無関係となる。
【００４７】
もし、第２の周波数帯で良好な通信を行うために平行平板キャパシタ３０が必要でない場合には、基本的には、集積回路５の入出力端子部が、第１の周波数帯においてはほぼ電気的短絡状態となり、第２の周波数帯においてはほぼ電気的開放状態となるように、平行平板キャパシタ３０の静電容量値を決定することが望ましい。
【００４８】
しかしながら、電磁界解析や実験の結果、第１の周波数帯においてもキャパシタ３０が不要と判断された場合には、図３に示すように削除可能である。
つまり、アンテナの特性は、渦巻状導電性物体のサイズ、巻数、アンテナ近傍媒質の特性に大きく依存するのであって、これらの物理的条件および電気的条件と、要求される通信距離とによっては、キャパシタ３０は除去可能な場合もあり、この発明において必ずしも必要不可欠な構成要素ではない。
以下、集積回路５の入出力端子間にキャパシタが接続される場合を例にとって説明するが、前述のように削除可能な場合もある。
【００４９】
一般に、キャパシタの静電容量値をＣとし、交流電源の周波数をｆとすると、キャパシタのインピーダンス値Ｚは、周知のように、以下の式（１）で与えられる。
【００５０】
Ｚ＝−ｊ／（２πｆＣ）  ・・・（１）
【００５１】
式（１）から明らかなように、キャパシタのインピーダンス値Ｚの比は、周波数ｆの比の逆数となる。
ここで、第１の周波数帯の第１の中心周波数をｆ1、第２の周波数帯の第２の中心周波数をｆ2とし、第１の中心周波数ｆ1でのインピーダンス値をＺ1、第２の中心周波数ｆ2でのインピーダンス値をＺ2とすると、ｆ1＞＞ｆ2なる条件が成立している場合には、以下の式（２）が成立する。
【００５２】
｜Ｚ1｜＜＜｜Ｚ2｜  ・・・（２）
【００５３】
よって、静電容量値Ｃを適切に選定すれば、第１の中心周波数ｆ1においては電気的にほぼ短絡とし、第２の中心周波数ｆ2においては電気的にほぼ開放とすることが可能となる。
たとえば、第１および第２の中心周波数ｆ1、ｆ2が、
ｆ1＝２．４５［ＧＨｚ］
ｆ２＝１３．５６［ＭＨｚ］
であれば、中心周波数比ｆ1／ｆ2は、以下の式（３）で与えられる。
【００５４】
ｆ1／ｆ2≒１８１  ・・・（３）
【００５５】
また、第１および第２の中心周波数ｆ1、ｆ2が、
ｆ1＝９６０［ＭＨｚ］
ｆ2＝１３．５６［ＭＨｚ］
であれば、中心周波数比ｆ1／ｆ2は、以下の式（４）で与えられる。
【００５６】
ｆ1／ｆ2≒７１  ・・・（４）
【００５７】
さらに、第１および第２の中心周波数ｆ1、ｆ2が、
ｆ1＝８６０［ＭＨｚ］
ｆ2＝１３．５６［ＭＨｚ］
であれば、中心周波数比ｆ1／ｆ2は、以下の式（５）で与えられる。
【００５８】
ｆ1／ｆ2≒６３  ・・・（５）
【００５９】
なお、上記条件では、第２の中心周波数ｆ2を１３．５６［ＭＨｚ］としたが、仮に、ｆ2＝１３５［ｋＨｚ］であれば、中心周波数比ｆ1／ｆ2を、式（３）〜（５）の値の１００倍にすればよい。
【００６０】
たとえば、第１の中心周波数ｆ1におけるインピーダンス値Ｚ1を０−ｊ３６［Ω］とし、ｆ1＝８６０ＭＨｚ、ｆ2＝１３．５６ＭＨｚとした場合には、式（５）のように、ｆ1／ｆ2≒６３であるから、第２の中心周波数ｆ2におけるインピーダンス値Ｚ2は、０−ｊ２２６８［Ω］となる。
したがって、第１の中心周波数ｆ1においては電気的にほぼ短絡、第２の中心周波数ｆ2においては電気的にほぼ開放状態となる。
【００６１】
以上の考察から、図１のように、渦巻状導電性物体２を第１の周波数帯のアンテナ導体の一部として利用することにより、第１および第２の周波数帯のそれぞれのアンテナの実装面積を、第１の周波数帯のアンテナと第２の周波数帯のアンテナとのそれぞれを並設した場合よりも、広く確保することが可能となる。
この結果、図１の構成により、各アンテナが単体で存在した場合と同等の通信性能を確保することが可能となる。
【００６２】
図１のアンテナ構成の有効性を検証するために、発明者は、数値電磁界解析および実験を行い、図４の結果を得た。
図４は集積回路４の入出力端子からアンテナ側を見たインピーダンス周波数特性Ｚｆ１を示す特性図である。
【００６３】
図４において、円内の数値は、インピーダンスＺを５０［Ω］で正規化した値を示しており、第１の中心周波数ｆ1の空気中波長λ1を基準として、渦巻状導電性物体２のｚ、ｘ方向の外形寸法Ｌ、Ｗを、それぞれ、Ｌ＝０．１９λ1、Ｗ＝０．１４λ1とし、導電性物体３の幅および長さを、それぞれ、０．００３２λ1、０．２５４λ1としたときの計算結果を示している。
【００６４】
図４において、インピーダンス周波数特性Ｚｆ１は、０．８９４ｆ1から１．１０６ｆ1まで、０．０５３ｆ1刻みで、５ポイントにわたってスミスチャートにプロットされている。
図４のインピーダンス周波数特性Ｚｆ１から明らかなように、図１のアンテナ構成の場合、自由空間に置かれた半波長ダイポールアンテナと比べると、リアクタンス変化量が大きく狭帯域ではあるが、類似のインピーダンス特性（直列共振特性）を示していることが分かる。
【００６５】
図５（ａ）、（ｂ）はそれぞれｘ−ｚ面およびｙ−ｚ面の放射パターン計算結果を示す説明図であり、主偏波（Ｅθ成分）と交差偏波（Ｅφ成分）とを示している。
図５から明らかなように、図１のアンテナ構成により、半波長ダイポールアンテナと同様の放射パターンが得られており、放射効率は、−１．１ｄＢ、利得は、１．３ｄＢｉである。
なお、図５（ｂ）において、ｙ−ｚ面に交差偏波（Ｅφ成分）が生じているが、主偏波（Ｅθ成分）の利得低下を招くレベルではなく、タグアンテナとしては実用上問題ない。
【００６６】
実際に、上記計算モデルと同等のアンテナを試作して測定した結果、インピーダンス周波数特性および放射パターンとして、図４および図５の計算結果に良く対応する結果が得られた。また、放射効率測定値は、−１．９ｄＢであり、図１のアンテナ構成の有効性が確認できた。
【００６７】
なお、図１においては、集積回路５および平行平板コンデンサ３０を、渦巻状導電性物体２の内側に配置したが、集積回路５および平行平板コンデンサ３０の配置は、渦巻状導電性物体２の内側に限定されるものではない。
すなわち、図６に示すように、両者を渦巻状導電性物体２の外側に配置してもよいし、図７に示すように、集積回路５を渦巻状導電性物体２の外側に、平行平板コンデンサ３０を渦巻状導電性物体２の内側に配置してもよい。また、図示しないが、集積回路５を渦巻状導電性物体２の内側に配置し、平行平板コンデンサ３０を渦巻状導電性物体２の外側に配置してもよい。
【００６８】
これらの配置は、第１の周波数帯の通信距離性能、第２の周波数帯の通信距離性能、機械による集積回路５の製造性（実装）など、を総合的に考慮して適宜設計される。
以下、集積回路５および平行平板コンデンサ３０を、渦巻状導電性物体２の内側に配置した場合を例にとって説明するが、これらを渦巻状導電性物体２の外側に配置しても、この発明に係るアンテナの動作が原理的に損なわれるものではない。
【００６９】
ところで、一般に、ＲＦＩＤタグに用いられる集積回路４のインピーダンスは、概して低抵抗であって高容量性リアクタンスを有している。したがって、アンテナと集積回路４とのインピーダンス整合を考えた場合、図４のようなアンテナインピーダンスでは不都合な場合がある。
【００７０】
上記不都合な場合に対処するためには、たとえば図８の平面図に示すように、平板状物体１上に導電性物体１０を設け、導電性物体１０の一端を導電性物体３に接続し、導電性物体１０の他端を渦巻状導電性物体２に接続して、いわゆるショートスタブを構成すればよい。
図８において、前述（図１参照）と同様のものについては、前述と同一符号を付して詳述を省略する。この場合、導電性物体１０が追加された点を除けば、前述（図１参照）と同様の構成である。
【００７１】
図８のアンテナ構成により、図９のインピーダンス周波数特性Ｚｆ２に示すように、集積回路４のインピーダンスに対して複素共役の関係となるインピーダンスの付近に、所望帯域インピーダンスを変位させることができ、アンテナと集積回路４とのインピーダンス整合を確保することが可能になる。
なお、図９において、インピーダンス周波数特性Ｚｆ２のプロット周波数は、０．９６ｆ1から１．０４ｆ1まで、０．０１ｆ1刻みで、９ポイントにわたって示されている。
【００７２】
また、インピーダンス整合方法は、図８に示したショートスタブに限られず、他の手段として、たとえば図１０の平面図に示すように、平板状物体１上に閉ループ状の導電性物体を設け、導電性物体１１の一部に集積回路４を挿入したアンテナ構成が考えられる。
【００７３】
図１０において、集積回路４は、導電性物体３から隔離されている。
導電性物体１１は、渦巻状導電性物体２および／または導電性物体３（渦巻状導電性物体２および導電性物体３の少なくとも一方）の近傍に配置されており、導電性物体１１の一端は集積回路４の端子の一端に接続され、導電性物体１１の他端は集積回路４の端子の他端に接続されている。また、導電性物体３は渦巻状導電性物体２に接続されている。
【００７４】
図１０のアンテナ構成においては、渦巻状導電性物体２および導電性物体３に流れる電流によって生じる磁界が導電性物体１１のループ内の空間を貫くことにより、集積回路４および導電性物体１１からなる回路と、導電性物体３および渦巻状導電性物体２からなるアンテナとが、上記磁界を介して結合されている。
【００７５】
図１１は図１０のアンテナ構成によって得られたインピーダンス周波数特性Ｚｆ３の計算結果を示す特性図である。
図１１において、インピーダンス周波数特性Ｚｆ３のプロット周波数は、０．９５ｆ1から１．０５ｆ1まで、０．００５ｆ1刻みで、２１ポイントにわたって示されている。
【００７６】
図１１から明らかなように、図１０のアンテナ構成とすることにより、集積回路４とのインピーダンス整合を確保するのに好適なアンテナインピーダンス特性が得られる。
なお、導電性物体１１は、導電性物体３および／または渦巻状導電性物体２に接していてもよい。この状態は、導電性物体１１と導電性物体３および／または渦巻状導電性物体２との距離を零にした極限であり、アンテナとして上述と同様の動作をすると考えられる。
【００７７】
なお、図１０においては、集積回路４および導電性物体１１を、渦巻状導電性物体２の外側に配置したが、集積回路４および導電性物体１１の配置は、渦巻状導電性物体２の外側に限定されるものではなく、図１２に示すように、両者を渦巻状導電性物体２の内側に配置してもよい。集積回路４および導電性物体１１の配置は、第１の周波数帯の通信距離性能、第２の周波数帯の通信距離性能、機械による集積回路４の製造性（実装）など、を総合的に考慮して適宜設計される。
【００７８】
以下、集積回路４および導電性物体１１を、渦巻状導電性物体２の外側に配置した場合を例にとって説明するが、これらを渦巻状導電性物体２の内側に配置しても、この発明に係るアンテナの動作が原理的に損なわれるものではない。
【００７９】
以上のように、この発明の実施例１に係る無線通信装置は、図１のように、第１の周波数帯での通信機能を有する集積回路４（第１の集積回路）と、集積回路４の入出力端子の一方に接続された導電性物体３（第１の導電性物体）と、第２の周波数帯での通信機能を有する集積回路５（第２の集積回路）と、集積回路５の入出力端子間に接続された渦巻状導電性物体２（第２の導電性物体）とを備えており、集積回路４の入出力端子の他方は、渦巻状導電性物体２の一部に接続されている。
また、図８のように、導電性物体１０（第３の導電性物体）をさらに備え、導電性物体１０の一端は、導電性物体３に接続され、導電性物体１０の他端は、渦巻状導電性物体２に接続されている。
【００８０】
さらに、図１０のように、第１の周波数帯での通信機能を有する集積回路４と、導電性物体３と、第２の周波数帯での通信機能を有する集積回路５と、集積回路５の入出力端子間に接続された渦巻状導電性物体２と、集積回路４の入出力端子間に接続された閉ループ状の導電性物体１１（第３の導電性物体）とを備えており、導電性物体３の一端は、渦巻状導電性物体２の一部に接続され、導電性物体１１は、導電性物体３および渦巻状導電性物体２の少なくとも一方に近接配置されている。
【００８１】
これにより、各アンテナの実装面積をできるだけ大きく確保し、ＬＦ帯またはＨＦ帯と、ＵＨＦ帯と、の各単体の通信距離と同等の通信距離を有するＬＦ帯ＲＦＩＤシステム、または、ＨＦ帯ＲＦＩＤシステムとＵＨＦ帯ＲＦＩＤシステムとに共用可能なＲＦＩＤタグ機能を備えた無線通信装置を得ることができる。
【００８２】
（実施例２）
上記実施例１（図１、図８、図１０）のアンテナ構成では、動作帯域があまり広くないという問題が生じる場合がある。また、動作帯域幅と渦巻状導電性物体２上の電流分布とは相関があると考えられる。
これを確認するために、まず便宜的に、図１３の平面図に示すように、渦巻状導電性物体２を方環状導電性物体１２に置換して、図１３のアンテナ構成において、第１の周波数帯のアンテナ特性を計算した。
【００８３】
図１４は図１３のアンテナ構成におけるインピーダンス周波数特性Ｚｆ４の計算結果を示す特性図である。
図１４において、インピーダンス周波数特性Ｚｆ４のプロット周波数は、図４と同一であって５ポイントにわたって示されているが、図４のインピーダンス周波数特性Ｚｆ１よりもリアクタンス変化量が少なく、広帯域になっていることが分かる。
【００８４】
図１５（ａ）、（ｂ）は図１３のアンテナ構成に対するｘ−ｚ面およびｙ−ｚ面の放射パターン計算結果を示す説明図である。
図１３のアンテナ構成による図１５では、図１のアンテナ構成による図５と比べてパターン形状に大きな差異はないが、わずかではあるが利得が高い。
【００８５】
また、図１３のアンテナ構成による図１５の放射効率の計算値は、−０．２ｄＢであり、図１のアンテナ構成による図５の放射効率（＝−１．１ｄＢ）に比べて約１ｄＢ高い。
以上の検討から、図１３のように、渦巻状導電性物体２を方環状導電性物体１２に置換することにより、帯域幅と放射効率とを同時に改善可能であることが分かった。
【００８６】
ただし、当然ながら、第２の周波数帯の通信性能を考えると、渦巻状導電性物体２を、図１３のように方環状導電性物体１２に置換することはできない。
そこで、実際には、図１のアンテナ構成において、渦巻状導電性物体２の隣り合う巻線間を容量性結合させることにより、第２の周波数帯の通信特性に影響を与えることなく、第１の周波数帯のアンテナ性能を改善することを試みる。
【００８７】
まず、渦巻状導電性物体２の隣り合う巻線間を短絡する数ｎを調べる。
図１６は巻線間短絡部の数ｎと放射効率との関係を示す特性図であり、巻線間を短絡する巻線間短絡部１３の数ｎ（ｎ＝１、・・・、６）に対する放射効率の違いを示している。
図１６において、渦巻状導電性物体２の巻線間短絡部１３は、隣り合う巻線間を短絡する複数の導電性物体１４から構成されており、渦巻状導電性物体２に対して等間隔になるように配置されている。
【００８８】
図１６から明らかなように、放射効率は、巻線間短絡部１３の数ｎとはほぼ無関係であり、巻線間短絡部１３は、渦巻状導電性物体２と導電性物体３または集積回路４との結合部付近に１つ配置するのみでよいことが分かる。
【００８９】
図１７は第１の中心周波数ｆ1における巻線間短絡部１３の数ｎとアンテナインピーダンス（抵抗値Ｒ［Ω］、リアクタンス値Ｘ［Ω］）との関係を示す特性図である。
図１７からも明らかなように、巻線間短絡部１３の数ｎによるアンテナインピーダンスの変化は、抵抗値Ｒおよびリアクタンス値Ｘのいずれも１［Ω］以下であり、ほとんど生じないことが分かる。
【００９０】
図１８はこの発明の実施例２の構成例を示す平面図であり、図１６内の巻線間短絡部１３に代えて回路素子１５を設けた場合を示している。
図１８において、回路素子１５は、渦巻状導電性物体２と導電性物体３または集積回路４との結合部付近で、渦巻状導電性物体２の巻線間を接続している。
【００９１】
次に、回路素子１５をキャパシタとしたときのキャパシタ静電容量値と特性との関係について調べる。
図１９はキャパシタの静電容量値（集中定数）Ｃ［ｐＦ］と第１の中心周波数ｆ1における放射効率との関係を示す特性図である。
図１９から明らかなように、静電容量値Ｃが小さくなるにつれて放射効率が劣化する傾向にあるが、Ｃ≧２ｐＦであれば、放射効率の劣化量は０．２ｄＢ以内であり、実用上ほとんど問題ないことが分かる。
【００９２】
図２０はキャパシタの静電容量値Ｃと第１の中心周波数ｆ1におけるアンテナインピーダンス（抵抗値Ｒ、リアクタンスＸ）との関係を示す特性図であり、図１９と同様の傾向を示すことが分かる。
【００９３】
図２１は第１の周波数帯のインピーダンス周波数特性をスミスチャート上にプロットした特性図であり、図２１（ａ）は静電容量値Ｃが２ｐＦの場合のインピーダンス周波数特性Ｚｆ５を示し、図２１（ｂ）は静電容量値Ｃが８ｐＦの場合のインピーダンス周波数特性Ｚｆ６を示している。
図２１において、プロット周波数は、０．９５ｆ1から１．０５ｆ1まで、０．０２５ｆ1刻みで、５ポイントにわたって示されている。
【００９４】
図２１（ｂ）のインピーダンス周波数特性Ｚｆ６（Ｃ＝８ｐＦ）と、図２１（ａ）のインピーダンス周波数特性Ｚｆ５（Ｃ＝２ｐＦ）とを比較して分かるように、静電容量値Ｃが小さくなるとアンテナインピーダンスが容量性に変位する傾向にあるが、これは、導電性物体３の電気長を長く設定することにより補償することができるので、大きな問題にはならない。
【００９５】
一方、図２２は渦巻状導電性物体２のインピーダンス（抵抗値Ｒ、リアクタンスＸ）と静電容量値Ｃとの関係を示す特性図であり、第２の中心周波数ｆ2において、図１内のＡ−Ａ’から渦巻状導電性物体２を見たインピーダンスの特性を示している。
図２２から明らかなように、第２の中心周波数ｆ2のインピーダンス特性も、静電容量値Ｃにほとんど依存しないことが分かる。
【００９６】
以下、図２３および図２４を参照しながら、渦巻状導電性物体２の巻数、外形サイズ、静電容量値Ｃを変化させて、数値電磁界解析により放射効率の周波数特性を求めた場合を例にとって、巻線間容量性結合の効果についてさらに詳細に考察する。なお、各図中の特性曲線に示されている数値の単位は［λｃ］である。
【００９７】
図２３（ａ）〜（ｃ）は、巻数を「３」とし、渦巻状導電性物体２のｘ方向の長さＷを０．１３３λｃとし、渦巻状導電性物体２のｚ方向の長さＬ（＝Ｌｃ）をパラメータとして、放射効率の周波数特性を計算した結果を示す説明図である。
【００９８】
図２３（ａ）〜（ｃ）において、横軸は、ｆｃ＝９１０ＭＨｚで規格化された周波数であり、λｃは９１０ＭＨｚの電波の空気中波長である。
図２３（ａ）は、Ｃ＝０ｐＦ（電気的に開放）のときの特性であり、図２３（ｂ）は、Ｃ＝２ｐＦのときの特性であり、図２３（ｃ）は、Ｃ＝４ｐＦのときの特性である。
【００９９】
図２３から明らかなように、放射効率の渦巻状導電性物体サイズへの依存性は、Ｃ＝２ｐＦにおいても大幅に抑圧され、Ｃ＝４ｐＦになると、すべての渦巻状導電性物体サイズに対して広帯域にわたって、−１．５ｄＢ以上の高い放射効率が得られることが分かる。
【０１００】
一方、図２４（ａ）〜（ｅ）は、巻数を「６」とした場合の計算結果を示す説明図であり、図２４（ａ）は、Ｃ＝０ｐＦ（電気的に開放）のときの特性を示す。
また、図２４（ｂ）は、Ｃ＝２ｐＦのときの特性であり、図２４（ｃ）は、Ｃ＝４ｐＦのときの特性であり、図２４（ｄ）は、Ｃ＝８ｐＦのときの特性であり、図２４（ｅ）は、Ｃ＝∞ｐＦ（電気的に短絡）のときの特性である。
【０１０１】
図２４から明らかなように、図２３（３巻）の場合と比べて、必要な静電容量値は大きくなる傾向にあるものの、渦巻状導電性物体２の巻線間を容量性結合することにより、放射効率の渦巻状導電性物体サイズへの依存性を大幅に抑圧するとともに、広帯域にわたって高い放射効率を確保することが可能なことが分かる。
【０１０２】
以上のように、この発明の実施例２（図１６、図１８）に係る無線通信装置によれば、渦巻状導電性物体２の巻線間を容量性結合する回路素子１５を設けて、その容量値を適切に選定することにより、第２の中心周波数ｆ2の通信特性にほとんど影響を与えることなく、第１の周波数帯のアンテナ性能を改善することが可能となる。
【０１０３】
なお、回路素子１５は、チップキャパシタに限定されることはなく、第１の周波数帯の電流を通し、第２の周波数帯の電流を遮断する周波数特性を有していれば、別の手段であってもよい。
したがって、回路素子１５としては、周波数選択性結合手段として、たとえば、フィルタに使用されている誘電体共振器、セラミック共振器、圧電共振器など、任意の共振器が使用可能である。
【０１０４】
ここで、圧電共振器は、圧電薄膜の表裏に電極を形成し、薄膜の振動を利用したフィルタである。圧電共振器をはしご状に接続したものは、ＦＢＡＲ（Ｆｉｌｍ  Ｂｕｌｋ  Ａｃｏｕｓｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｔｏｒ）フィルタと呼ばれ、低損失で急峻な特性を有するバンドパスフィルタとして知られている。
【０１０５】
以上のように、この発明の実施例２に係る無線通信装置は、図１８のように、渦巻状導電性物体の一部の隣接する巻線間に設けられ、巻線間を容量性リアクタンスによって接続するための回路素子１５（周波数選択性結合手段、たとえば容量性結合手段）をさらに備えており、回路素子１５は、たとえば共振器により構成されている。
これにより、回路素子１５の電気特性を適切に選定し、第２の中心周波数ｆ2の通信特性にほとんど影響を与えることなく、第１の周波数帯のアンテナ性能を改善することが可能となる。
【０１０６】
（実施例３）
上記実施例１、２（図１、図８、図１０、図１６、図１８）に示したアンテナ構成を実用に供する形態に仕上げることを考えた場合、平板状物体１上に必ずしも任意の回路素子部品が実装できるとは限らず、また、部品点数の増加は、一般に製造コスト増加を招くことになる。
したがって、図１８の構成に代えて、図２５および図２６のように、導電性物体２ａ、２ｂのみで渦巻状導電性物体２の巻線間を容量性結合する構成を考える。
【０１０７】
図２５はこの発明の実施例３に係る無線通信装置を示す平面図であり、図２６は図２５内のＢ−Ｂ’線による断面図である。
図２５および図２６は、渦巻状導電性物体２の巻線間を第１の周波数帯で容量性結合する１つの構成例を示している。
図２５において、渦巻状導電性物体２の一部（異層間接続部８ａから異層間接続部８ｂまでの区間）は、平板状物体１の裏面に配置された導電性物体となっている。
【０１０８】
この場合、図２６のように、容量性結合させたい位置において、巻線の存在面を、外から順に、平板状物体１の表、裏、表、となるように構成するとともに、望ましくは当該部位において隣接する巻線と重なるように、導電性物体２ａ、２ｂの巻線形状を局所的に変形している。
すなわちこの例では、容量性結合部位において、平板状物体１の表側の導電性物体２ａの幅は、他の部位の幅よりも大きく形成されるとともに、平板状物体１の裏側の導電性物体２ｂの幅は、導電性物体２ａの幅の２倍以上に形成されている。
【０１０９】
図２５および図２６のアンテナ構成とすることにより、渦巻状導電性物体２の巻線間の静電容量を部分的に大きく形成ことができるので、前述の実施例２（図１８）において回路素子１５をキャパシタにした場合と同等の効果を得るとともに、部品点数を低減することが可能になる。
【０１１０】
以上のように、この発明の実施例３に係る無線通信装置の容量性結合手段は、図２５、図２６のように、渦巻状導電性物体２の巻線幅を部分的に大きく形成することにより構成されている。
すなわち、第１の周波数帯の電流を通し、第２の周波数帯の電流を遮断する周波数特性を有する構造として、渦巻状導電性物体２を平板状物体１の表面および裏面の両面上に形成するとともに、渦巻状導電性物体２ａ、２ｂの巻線幅を部分的に大きく形成している。
【０１１１】
これにより、第１の周波数帯と第２の周波数帯の両周波数帯において、渦巻状導電性物体２をアンテナ導体として共用することが可能となる。
この結果、前述の実施例１、２と同様に、ＬＦ帯用またはＨＦ帯用のコイル導体を、ＵＨＦ帯用アンテナ導体として利用することができ、各アンテナの実装面積をできるだけ大きく確保し、ＨＦ帯、ＵＨＦ帯の各単体の通信距離と同等の通信距離を有するＬＦ帯またはＨＦ帯と、ＵＨＦ帯と、の共用ＲＦＩＤカード型タグによる無線通信装置を得ることができる。
さらに、前述の実施例２（図１８）の構成と比較して、部品点数を低減するとともに、より高性能な無線通信装置を得ることができる。
【０１１２】
（実施例４）
上記実施例３では、渦巻状導電性物体２を平板状物体１の表面および裏面の両面上に形成するとともに、容量性結合部位の渦巻状導電性物体２ａ、２ｂの巻線幅を部分的に大きくしたが、図２７および図２８のように、渦巻状導電性物体２を平板状物体１の表面のみに形成し、容量性結合手段として、渦巻状導電性物体２の巻線形状を部分的に変形してもよい。
【０１１３】
図２７はこの発明の実施例４に係る無線通信装置を示す平面図であり、渦巻状導電性物体２の巻線間を第１の周波数帯で容量性結合する他の構成例として、容量性結合させたい位置にインターディジタルキャパシタ１６を形成した場合を示している。
図２８はインターディジタルキャパシタ１６を拡大して示す平面図である。図２８において、インターディジタルキャパシタ１６は、渦巻状導電性物体２の一部がクシ歯状に形成されて、相互に挿入しあうことにより容量性結合された構成を有している。
【０１１４】
図２７、図２８のアンテナ構成により、渦巻状導電性物体２の巻線間の静電容量を部分的に高めることができる。
また、前述の実施例３（図２５）の構成と比較して、平板状物体１の表面に形成された導電性物体２ａと平板状物体１の裏面に形成された導電性物体２ｂとを接続する異層間接続部８ａ、８ｂを省略することができ、製作コストを低減することが可能となる。
【０１１５】
以上のように、この発明の実施例４に係る無線通信装置の容量性結合手段は、図２７、図２８のように、渦巻状導電性物体２の巻線形状を部分的に変形して巻線間に形成されたインターディジタルキャパシタ１６により構成されている。
すなわち、第１の周波数帯の電流を通し、第２の周波数帯の電流を遮断する周波数特性を有する構造として、渦巻状導電性物体２を平板状物体１の表面のみに形成し、渦巻状導電性物体２の巻線形状を部分的に変形し、巻線間に部分的にインターディジタルキャパシタ１６を形成した構成を備えている。
【０１１６】
これにより、第１の周波数帯と第２の周波数帯の両周波数帯において、渦巻状導電性物体２をアンテナ導体として共用することが可能となる。
この結果、前述の実施例１〜３と同様に、ＬＦ帯またはＨＦ帯用のコイル導体を、ＵＨＦ帯用アンテナ導体として利用することができ、各アンテナの実装面積をできるだけ大きくし、ＬＦ帯またはＨＦ帯と、ＵＨＦ帯と、の各単体の通信距離と同等の通信距離を有する、ＬＦ帯またはＨＦ帯と、ＵＨＦ帯と、の共用ＲＦＩＤカード型タグによる無線通信装置を得ることができる。
また、前述の実施例３（図２５）の構成と比較して、製作コストを低減することが可能になる。
【０１１７】
（実施例５）
上記実施例４（図２７、図２８）のインターディジタルキャパシタ１６は、渦巻状導電性物体２の容量性結合部位をクシ歯状に形成したが、少ない面積で十分な静電容量を得られない可能性があるので、図２９および図３０のように、平板状物体１の裏面に導電性物体１９を設けて巻線間容量性結合手段１８を構成してもよい。
図２９はこの発明の実施例５に係る無線通信装置を示す平面図である。また、図３０（ａ）、（ｂ）は図２９内の巻線間容量性結合手段１８を拡大して示す平面図およびＣ−Ｃ’線による断面図である。
【０１１８】
図２９、図３０において、巻線間容量性結合手段１８は、平板状物体１の表面に形成された渦巻状導電性物体２の各巻線を部分的に大きく形成するとともに、当該部位の裏面に導電性物体１９を形成することによって構成されている。
また、図３０（ａ）、（ｂ）において、容量性結合部位の導電性物体２ｃは、他の部位よりも幅が大きく形成され、平板状物体１の裏面側の導電性物体１９は、複数の導電性物体２ｃをすべて覆う大きさに形成されている。
【０１１９】
図２９、図３０のアンテナ構成によれば、前述（図２５）の異層間接続部８ａ、８ｂを不要として、異層間接続部の数を増やすことなく平行平板形式で巻線間キャパシタを構成することが可能となる。
【０１２０】
図３１はこの発明の実施例５（図２９、図３０）による第１の中心周波数ｆ1の放射効率を示す特性図であり、巻線間容量性結合手段１８（容量性結合部位）による容量性結合状態での放射効率を、巻線間を短絡した場合での放射効率と比較して示している。
図３１から明らかなように、巻線間容量性結合手段１８により、巻線間短絡時と同等の放射効率が得られることが分かる。
【０１２１】
図３２はこの発明の実施例５のアンテナ構成に対する第２の中心周波数ｆ2における渦巻状導電性物体２の入力インピーダンス（抵抗値Ｒ、リアクタンスＸ）を示す特性図であり、巻線間容量性結合手段１８が存在しない場合の入力インピーダンス値と比較して示している。
図３２から明らかなように、巻線間容量性結合手段１８の有無によるインピーダンス変化量はほとんど生じず、問題ない範囲内であることが分かる。
【０１２２】
したがって、図２９、図３０のアンテナ構成により、渦巻状導電性物体２の巻線間の静電容量を部分的に高めることができ、さらに、前述の実施例４（図２７）の構成と比較して、より少ない面積でより高い巻線間静電容量を得ることが可能となる。
【０１２３】
以上のように、この発明の実施例５に係る無線通信装置は、図２９のように、渦巻状導電性物体２の一部に対し、所定間隔を隔てて重ね配置された導電性物体１９（第４の導電性物体）を備えている。
すなわち、第１の周波数帯の電流を通し、第２の周波数帯の電流を遮断する周波数特性を有するアンテナ構成として、渦巻状導電性物体２を平板状物体１の表面のみに形成した上で、渦巻状導電性物体２の巻線形状を部分的に変形するとともに、当該部位の裏面に導電性物体１９を有する巻線間容量性結合手段１８を備えている。
【０１２４】
これにより、第１の周波数帯と第２の周波数帯の両周波数帯において、渦巻状導電性物体２をアンテナ導体として共用することが可能となる。
この結果、前述の実施例１〜４と同様に、ＬＦ帯またはＨＦ帯用のコイル導体を、ＵＨＦ帯用アンテナ導体として利用することができ、各アンテナの実装面積をできるだけ大きく確保し、ＬＦ帯またはＨＦ帯と、ＵＨＦ帯と、の各単体の通信距離と同等の通信距離を有する、ＬＦ帯またはＨＦ帯と、ＵＨＦ帯と、の共用ＲＦＩＤカード型タグによる無線通信装置を得ることができる。
【０１２５】
なお、巻線間容量性結合手段１８は、図２９、図３０の構成に限定されることはなく、たとえば、導電性物体１９としては、方形、円形、楕円形など任意の形状を選択可能であり、また、図３３の平面図に示すように、導電性物体１９のみならず集積回路４を平板状物体１の裏面に配置して、集積回路４の端子の一端を導電性物体１９に接続する構成としてもよい。
さらに、所望の巻線間容量性結合が得られれば、必ずしも渦巻状導電性物体２の巻線形状を部分的に変形する必要はない。
【０１２６】
図３３において、無線通信装置は、第１の周波数帯での通信機能を有する集積回路４と、集積回路４の入出力端子の一方に接続された導電性物体３と、第２の周波数帯での通信機能を有する集積回路５と、集積回路５の入出力端子間に接続された渦巻状導電性物体２と、導電性物体１９（第３の導電性物体）とを備えており、導電性物体１９は、渦巻状導電性物体２の一部に対し、所定間隔を隔てて重ね配置されている。また、集積回路４の入出力端子の他方は、導電性物体１９に接続されている。
図３３のアンテナ構成においても、前述と同様の作用効果を奏する。
【０１２７】
（実施例６）
上記実施例１〜５では、渦巻状導電性物体２に対して導電性物体３のみを設けたが、図３４のように、渦巻状導電性物体２に接続された導電性物体２０をさらに設けてもよい。
図３４はこの発明の実施例６に係る無線通信装置を示す平面図であり、たとえば前述の実施例５（図２９）の構成に導電性物体２０を追加した場合を示している。
【０１２８】
図３４においては、アンテナ主要構成導体として、前述の渦巻状導電性物体２および導電性物体３に加えて、Ｌ字形状の導電性物体２０が設けられており、導電性物体２０の一端は、渦巻状導電性物体２に接続されている。
図３４のアンテナ構成により、第１の周波数帯において、導電性物体３および渦巻状導電性物体２の形状で決定される共振モードと、導電性物体２０および渦巻状導電性物体２の形状で決定される共振モードと、導電性物体３、２０および渦巻状導電性物体２（３つの導電性物体）の形状で決定される共振モードとからなる複数の共振モードを生じさせることができる。
【０１２９】
したがって、各導電性物体３、２０および渦巻状導電性物体２の形状を最適化することにより、前述の作用効果のみならず、第１の周波数帯において、広帯域化または多周波共用化を図ることができ、実用性を高めることが可能となる。
また、導電性物体２０は、必ずしも渦巻状導電性物体２に接続される必要はなく、たとえば図３５の平面図に示すように、導電性物体２０を平板状物体１の裏面に形成してもよい。この場合、導電性物体２０の一端は、渦巻状導電性物体２の一部に対し、所定間隔を隔てて重ね配置され、渦巻状導電性物体２と容量性結合している。図３５の構成においても、前述と同様の作用効果を奏する。
【０１３０】
以上のように、この発明の実施例６に係る無線通信装置は、図３４のように、導電性物体２０（第５の導電性物体）をさらに備えており、導電性物体２０の一端は、渦巻状導電性物体２の一部に接続されている。
また、図３５のように、導電性物体２０の一端は、渦巻状導電性物体２の一部に対し、所定間隔を隔てて重ね配置されている。
【０１３１】
これにより、複数の共振モードを生じさせるとともに、各導電性物体３、２０および渦巻状導電性物体２の形状を最適化し、前述の作用効果に加えて、第１の周波数帯において、広帯域化または多周波共用化を図ることができ、実用性を高めることが可能となる。
【０１３２】
（実施例７）
前述の実施例１における図１０のアンテナ構成を参照し、第２の周波数帯において、集積回路４および導電性物体１１からなる閉回路内を貫く磁界が発生した場合、第２の周波数帯の電力の一部が、第１の周波数帯における通信用の集積回路４の抵抗成分によって消費され、第２の周波数帯の通信距離が低下するという問題が生じる可能性がある。
【０１３３】
そこで、この問題を回避するために、図３６の平面図に示すように、集積回路４の入出力端子と導電性物体１１との間に、平行平板キャパシタ３１、３２を電気的に直列に挿入することが望ましい。
図３６のアンテナ構成において、平行平板キャパシタ３１、３２の静電容量を適切な値に選定すれば、第１の周波数帯の通信性能に悪影響を与えることなく、集積回路４による第２の周波数帯の電力消散を回避することができ、第２の周波数帯の通信性能を良好に保つことが可能となる。
【０１３４】
また、第２の周波数帯の通信性能への悪影響がない場合でも、集積回路４の入出力端子と導電性物体１１との間に平行平板キャパシタ３１、３２を電気的に直列に挿入することにより、平行平板キャパシタ３１、３２を第１の周波数帯に対するインピーダンス整合回路として使用することができ、第１の周波数帯における設計の自由度が増す効果を奏する。
【０１３５】
以上のように、この発明の実施例７に係る無線通信装置は、図３６のように、集積回路４の入出力端子と、入出力端子に接続される導電性物体（渦巻状導電性物体２、導電性物体３、１１、１９のいずれか）との間に、直列にチップキャパシタ、平行平板キャパシタ、またはインターディジタルキャパシタが挿入されており、集積回路４の入出力端子に対して、電気的に直列に容量性リアクタンス（平行平板キャパシタ３１、３２）が挿入されている。
【０１３６】
これにより、集積回路４での第２の周波数帯の電力消散を回避することができ、通信距離低下の問題を解消することができる。
また、容量性リアクタンス（周波数選択性結合手段）を、第１の周波数帯に対するインピーダンス整合回路として使用することができ、第１の周波数帯における設計の自由度を増大させることができる。
この結果、前述の実施例１〜６で説明した無線通信装置の通信性能を向上させることが可能となる。
【０１３７】
なお、図３６では、集積回路４と導電性物体１１との間に電気的に直列に挿入された容量性リアクタンスの一例として、平行平板キャパシタ３１、３２を示したが、これに限定されることはなく、平行平板キャパシタ３１、３２と同様の作用効果が得られれば、チップキャパシタまたはインターディジタルキャパシタなど、任意の構成を適用することができる。また、前述の共振器（誘電体共振器、セラミック共振器、圧電共振器など）を用いてもよい。
【０１３８】
また、図３６においては、前述の図１０のアンテナ構成に適用した場合を示したが、他の任意のアンテナ構成においても、集積回路４の入出力端子に容量性リアクタンスを挿入することにより、同様の作用効果を奏することができる。
【０１３９】
（実施例８）
なお、上記実施例１〜７では具体的に言及しなかったが、実施例１〜７を統合することにより、第１および第２の周波数帯の両方で良好な通信が可能なカードタイプのＲＦＩＤタグを設計することができる。
【０１４０】
以下、図３７〜図４２を参照しながら、実施例１〜７を統合したこの発明の実施例８に係る無線通信装置について説明する。
ここでは、第１の周波数帯の中心周波数を９５３ＭＨｚとし、第２の周波数帯の中心周波数を１３．５６ＭＨｚとする。
【０１４１】
図３７はこの発明の実施例８に係る無線通信装置を示す平面図であり、設計されたタグの表面構成を示している。また、図３８は図３７のように設計されたタグの裏面構成を表面側から透視した平面図である。
【０１４２】
図３７において、無線通信装置は、平板状物体１と、外形寸法Ｌ、Ｗを有する渦巻状導電性物体２と、Ｌ字状（延長形状）の導電性物体３と、集積回路４、５と、導電性物体７ａ、７ｂと、スルーホールなどの異層間接続部８ａ、８ｂと、閉ループ状導電性物体１１と、チップコンデンサ（以下、単に「コンデンサ」という）２５と、導電性物体１９、４０とを備えている。
コンデンサ２５は、機能的に前述（図１８）の回路素子１５に対応しており、導電性物体４０は、機能的に前述（図３４、図３５）の導電性物体２０に対応している。
【０１４３】
コンデンサ２５は、機能的に前述（図１８）の平行平板コンデンサ３０に対応している。また、導電性物体４０は、対向する渦巻状導電性物体２の部位とともに平行平板コンデンサを形成しており、機能的に前述（図１８）の平行平板コンデンサ３０に対応している。
導電性物体１９は、対向する渦巻状導電性物体２の部位とともに平行平板コンデンサを形成し、機能的に前述（図１８）の回路素子１５に対応している。
【０１４４】
渦巻状導電性物体２、導電性物体３、導電性物体７ａおよび導電性物体１１は、平板状物体１の表面に配置されている。また、導電性物体１９、４０は、平板状物体１の裏面に配置されている。さらに、導電性物体７ｂは、異層間接続部８を介して、平板状物体１の表面および裏面に形成されている。
【０１４５】
平板状物体１の外形寸法は、実用されているカードサイズ規格に準じており、図３７内のｚ方向の長さを８５．４ｍｍとし、ｘ方向の長さを５４ｍｍとしている。
また、渦巻状導電性物体２の外形寸法Ｌ、Ｗは、上記カードサイズ規格に加えて、製造性と、第１および第２の周波数帯の両方のアンテナ性能とを総合的に考慮して、Ｌ＝６４ｍｍ、Ｗ＝４６ｍｍとしている。さらに、渦巻状導電性物体２の巻数は「３」である。
【０１４６】
平板状物体１は、誘電体フィルム基板により構成されている。
集積回路４、５のうちの一方の集積回路４は、８６０ＭＨｚ〜９６０ＭＨｚの周波数範囲において、外部通信機器（リーダ／ライタ）との間で良好に通信できる特性および機能を備えている。
また、他方の集積回路５は、１３．５６ＭＨｚ帯において、外部通信機器との間で良好に通信できる特性および機能を備えている。
【０１４７】
導電性物体７ａ、７ｂは、渦巻状導電性物体２と集積回路５の入出力端子とを接続している。
異層間接続部８ａは、渦巻状導電性物体２と導電性物体７ｂとを接続しており、異層間接続部８ｂは、表裏の導電性物体７ｂを接続するとともに、導電性物体７ｂと導電性物体４０とを接続している。導電性物体１１の両端は集積回路４の入出力端子に接続される。
【０１４８】
また、前述の実施例５（図２９）に示したように、導電性物体３と渦巻状導電性物体２との接続部近傍においては、渦巻状導電性物体２の巻線間を容量性結合させるために、当該部位において渦巻状導電性物体２の巻線の幅を部分的に大きくするとともに、対向する平板状物体１の裏面部位に導電性物体１９を配置して、平行平板コンデンサを構成している。
同様に、渦巻状導電性物体２の右方においても、導電性物体４０を用いて平行平板コンデンサが構成されており、これは前述の実施例１〜７における平行平板３０に相当している。
【０１４９】
集積回路４の動作インピーダンスは、２０−ｊ１９０［Ω］である。
集積回路４とアンテナとのインピーダンス整合をとる方法としては、前述の実施例１で述べたように、微小ループを用いた電磁結合給電方式としている。
【０１５０】
アンテナの入力インピーダンス、すなわち集積回路４の端子からアンテナ側をみたインピーダンスは、閉ループ状導電性物体１１の形状、大きさおよび位置と、導電性物体３の長さとを調整することによって、所望インピーダンス、すなわち集積回路４の動作インピーダンス値の複素共役値に設計される。
【０１５１】
この発明の実施例８（図３７）において、集積回路５の端子間には、渦巻状導電性物体２と導電性物体４０とにより形成される平行平板コンデンサ以外に、コンデンサ２５も接続されている。
【０１５２】
上記構成は、ＵＨＦ帯のアンテナ設計とＨＦ帯のアンテナ設計とを、ほぼ独立に実行することを意図したものである。
すなわち、渦巻状導電性物体２と導電性物体４０とにより形成される平行平板コンデンサの静電容量値は、ＵＨＦ帯のアンテナ特性が良好となるように設計されており、コンデンサ２５の静電容量値は、ＨＦ帯のアンテナ特性が良好となるように設計されている。
【０１５３】
図３９は、図３７および図３８の回路構成に対する設計結果を示す説明図であり、ＵＨＦ帯アンテナの動作利得の周波数特性を示している。
図３９において、横軸は、９６０ＭＨｚで規格化された周波数であり、縦軸は、動作利得［ｄＢｉ］である。
【０１５４】
縦軸に示す動作利得は、放射パターンのみで決定される指向性利得から、放射効率（導体損、誘電体損などのアンテナ構成物体による損失）と不整合損（アンテナと集積回路４とのインピーダンス不整合による損失）を差し引いた値で定義されている。また、利得は、図３７に示すｙ方向（平板状物体１の法線方向）の値で評価している。
【０１５５】
図３９から明らかなように、動作利得が１ｄＢｉ以上の比帯域幅は、約１１％（０．９５〜１．０６）であり、動作利得が０ｄＢｉ以上の比帯域幅は、約１６％（０．９２〜１．０８）であり、広帯域にわたって高い動作利得が得られていることが分かる。
この発明の実施例８による設計結果に基づき試作評価した結果、ＵＨＦ帯において、６．２ｍの通信距離が得られ、実用に十分な性能を有することが確認された。
【０１５６】
なお、一般には、図３７に示した微小ループ（閉ループ状導電性物体１１）を用いた電磁結合給電の方が広帯域の特性が得られるが、この給電方法が実現困難な場合には、図４０に示すように、閉ループ状導電性物体１１の代わりにショートスタブ１０を用いて、集積回路４とのインピーダンス整合をとるようにしてもよい。
【０１５７】
また、図３７、図４０では、平行平板コンデンサ（導電性物体４０）を用いたが、チップコンデンサが容易に実装可能な場合には、図４１、図４２に示すように、平行平板コンデンサ（導電性物体４０）の代わりにコンデンサ２５を用いることも可能である。
逆に、チップコンデンサなどのコンデンサ部品が実装困難な場合には、コンデンサ２５を平行平板コンデンサ（導電性物体４０）に置き換えればよい。
【０１５８】
また、上記実施例１〜８で説明した無線通信装置を実用に供する形態とするには、平板状物体１として、たとえば、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）などを用いればよい。
【０１５９】
また、各種導電性物体２、２ａ、２ｂ、２ｃ、３、１０、１１、１９、４０は、平板状物体１の表面または裏面に形成されるが、たとえばエッチングで形成することができる。また、インクジェット印刷やシルクスクリーン印刷などの印刷技術を応用して、金属粒子を含んだ液体を平板状物体１に付着させることにより、形成することができる。
【０１６０】
また、平板状物体１として任意の両面基板を用いて、エッチング加工により平板状物体１および各種導電性物体２、２ａ、２ｂ、２ｃ、３、１０、１１、１９、４０を形成してもよい。
また、異層間接続部８は、スルーホール加工技術などを用いて形成することができ、集積回路４、５および回路素子（コンデンサ２５）は、半田、導電性接着剤、または超音波を用いて、各種導電性物体と電気的に結合することができる。
【０１６１】
また、特に図示するまでもなく、上記実施例１〜８で示した電気電子回路の表面（各種導電性物体が形成された平板状物体１の表面または裏面）をコーティング樹脂などで被覆することにより、さらに実用可能なアンテナ構成を実現することができる。この場合、コーティング樹脂としては、印刷／印字が可能な材料、または、ラベルを貼付しても容易には剥がれない材料を用いることが好ましい。
【０１６２】
さらに、実施例１〜８に係る無線通信装置は、クレジット機能または認証機能を有する無線通信に適用することができる。
また、第１の周波数帯をＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ〜３０００ＭＨｚ）に含め、第２の周波数帯をＬＦ帯（３０ｋＨｚ〜３００ｋＨｚ）またはＨＦ帯（３ＭＨｚ〜３０ＭＨｚ）に含めることにより、各アンテナの実装面積をできるだけ大きく確保し、各単体の通信距離と同等の通信距離を有するＬＦ帯またはＨＦ帯と、ＵＨＦ帯と、の共用ＲＦＩＤカード型タグによる無線通信装置を得ることができる。
【０１６３】
（実施例９）
実施例１〜８の要点を整理すると、一主面（図１〜４２のうち、平板状物体１の表側）と他主面（図１〜４２のうち、平板状物体１の裏側であって、透視図となっている面）を有する平板状物体１の一主面に形成され、集積回路５が電気的に接続された渦巻状導電性物体２と、この渦巻状導電性物体２を構成する巻き線の外周における平板状物体１の一主面又は他主面に形成され、渦巻状導電性物体２により直接的、又は、間接的に、接地された導電性物体３とを有する無線通信装置であるといえる。なお、集積回路４は導電性物体３より給電されるものである。
【０１６４】
上記の導電性物体３の給電方法は、集積回路４の一端を、渦巻状導電性物体２を構成する巻き線の外周に接続し、他端を導電性物体３に電気的に接続して行う方法，集積回路４の一端を巻線間容量性結合手段（他主面導体パターン）である導電性物体１９に接続し、他端を導電性物体３に電気的に接続して行う方法，集積回路４をループ状の導電性物体１１に接続し、そのループ状の導電性物体１１を導電性物体３に流れる電流によって生じる磁界と結合させて行う方法などを実施例１〜８で開示した。つまり、コイルアンテナ（ＬＦ帯又はＨＦ帯）である渦巻状導電性物体２と、このコイルアンテナを接地導体として見なせる構造により、直接（この直接は「容量性結合」を含む）又は集積回路５を介して、コイルアンテナと接続されたモノポールアンテナ（ＵＨＦ帯）である導電性物体３とを、一主面（表面）と他主面（裏面）とを有する誘電体である平板状物体１上に形成して、ＬＦ帯又はＨＦ帯と、ＵＨＦ帯と、の共用ＲＦＩＤカード型タグによる無線通信装置を得ることが実施例１〜８に記載されている。
【０１６５】
上記の開示事項をふまえて、実施例９及び後述の実施例１０では、実施例６で説明を行ったＵＨＦ帯用アンテナの周波数帯域を広帯域化又は多周波共用化することに関して、さらに詳細に説明を行う。また、実施例９及び後述の実施例１０では、平板状物体１を誘電体１，渦巻状導電性物体２をコイルアンテナ２，導電性物体３をモノポールアンテナ３，導電性物体１０をショートスタブ１０，導電性物体１１をループ導体パターン１１，導電性物体１９を巻線間容量性結合手段である他主面導体パターン１９，集積回路４をモノポールアンテナ用ＩＣチップ４，集積回路５をコイルアンテナ用ＩＣチップ５と、それぞれ置き換えて説明を行う。これらの置き換えは、実施例１〜８においても行えることであることはいうまでもない。なお、コイルアンテナ用ＩＣチップの動作周波数帯は、ＬＦ帯又はＨＦ帯であり、モノポールアンテナ用ＩＣチップの動作周波数帯は、ＵＨＦ帯である。以降では、非励振素子である導電性物体２０をモノポールアンテナ３が形成された面の反対の面である誘電体１の一主面又は他主面に形成され、コイルアンテナ２に接地された非励振素子パターン２０ａ（２０ｂ）として説明を進める。
【０１６６】
なお、ＵＨＦ帯において、モノポールアンテナ３及びコイルアンテナ２の形状で決定される共振モードと、非励振素子パターン２０ａ（２０ｂ）及びコイルアンテナ２の形状で決定される共振モードと、モノポールアンテナ３、非励振素子パターン２０ａ（２０ｂ）およびコイルアンテナ２（３つの巻き線）の形状で決定される共振モードとからなる複数の共振モードを生じさせることができるので、モノポールアンテナ３、非励振素子パターン２０ａ（２０ｂ）及びコイルアンテナ２の形状を最適化することにより、ＵＨＦ帯において、広帯域化又は多周波共用化を図ることができ、実用性を高めることが可能となることは、実施例６での説明と同様である。
【０１６７】
さらに、本明細書でいう誘電体１は外形が矩形であり、「矩形」とは、四隅のうち、少なくとも１つがカットされたもの（カット数や角度は任意）・円弧状のものや、外形の一部が切り欠かれたものも含む。コイルアンテナに関しても外形は矩形であり、「矩形」とは、四隅のうち、少なくとも１つが円弧状のもの・二段階に曲がったものも含み、四隅でなくとも、コイルアンテナの巻き線が曲がっている箇所が、直角に曲がっている必要はなく、円弧状のもの・二段階に曲がったものでもよい。また、本明細書でいうカードやカード型ＲＦＩＤタグとは、主にＩＳＯ，ＪＩＳなどで規格化されている寸法のものを指す。つまり、名刺や定期券などで一般的に使用されている寸法のものを指す。なお、実施例１〜９及び後述の実施例１０においては、コイルアンテナ２の巻き数は、３回巻きのものを用いて説明を行っているが、これに制限されるものではない。また、コイルアンテナ２の外周とは、一番外側の導体線（導体パターン）を指し、コイルアンテナ２の内周とは、一番内側の導体線（導体パターン）を指す。但し、モノポールアンテナ３又はモノポールアンテナ用ＩＣチップ４と、コイルアンテナ２との接続箇所は、必ずしも、コイルアンテナ２の一番外側の導体線（導体パターン）でなくてもよいので、この場合は、コイルアンテナ２の外周とは、単に、巻き線全体の外周を指す。
【０１６８】
この実施例９では、実施例８に係る無線通信装置で、特に、図３７に記載の無線通信装置に非励振素子を施したものを例示的に説明していく。具体的には、一主面と他主面とを有する誘電体１の一主面に形成され、コイルアンテナ用ＩＣチップ５が電気的に接続されたコイルアンテナ２を構成する巻き線の外周における誘電体１の一主面又は他主面に形成され、コイルアンテナ２により接地されたＬ字状のモノポールアンテナ３により給電されるモノポールアンテナ用ＩＣチップ４を備えたものに、モノポールアンテナ３が形成された面の反対の面である誘電体１の一主面又は他主面、又は、後述の誘電体層（誘電体１の一主面又は他主面に対向して配置されたもの）の一主面、他主面、内部のいずれかに形成され、コイルアンテナ２に接地された非励振素子パターン（後述の「非励振素子パターン２０ａ〜２０ｅ」）を形成したものを説明する。なお、非励振素子は、他の実施例でも適用可能であることは可能であることはいうまでもない。
【０１６９】
図４３〜５３において、２０ａは基端部分が、モノポールアンテナ３の先端部分よりであって、コイルアンテナ２の隅に電気的に接続されたＬ字状の非励振素子パターン、２０ｂは基端部分が、モノポールアンテナ３の先端部分よりであって、コイルアンテナ２の隅と容量性結合したＬ字状の非励振素子パターンであり、基端部分が拡幅されている。２０ｃは基端部分が、モノポールアンテナ３の基端部分が接続されたコイルアンテナ２の隅と非励振素子パターン２０ａの基端部分が接続されたコイルアンテナ２の隅との間、若しくは、モノポールアンテナ３の基端部分が接続されたコイルアンテナ２の隅と非励振素子パターン２０ｂの基端部分が容量性結合したコイルアンテナ２の隅との間、であって、コイルアンテナ２に電気的に接続されたＬ字状の非励振素子パターン、２０ｄは基端部分が、モノポールアンテナ３の基端部分が接続されたコイルアンテナ２の隅と非励振素子パターン２０ｂの基端部分が容量性結合したコイルアンテナ２の隅との間、であって、コイルアンテナ２に容量性結合にしたＬ字状の非励振素子パターンであり、基端部分が拡幅されている。また、非励振素子パターンの線路長は、モノポールアンテナ３と異なる共振周波数で共振する長さに設定されている。これは、モノポールアンテナ３と非励振素子パターンとの共振周波数が近い場合は、無線通信装置の広帯域化となり、モノポールアンテナ３と非励振素子パターンとの共振周波数が離れている場合は、無線通信装置の多周波共用化となることを指す。なお、実施例９及び後述の実施例１０（実施例１０での図示は省略している）では、無線通信装置に複数の非励振素子パターンを設ける場合は、非励振素子パターン同士も互いに異なる共振周波数で共振する長さに設定されている。
【０１７０】
非励振素子パターンの補足説明を行う。非励振素子パターンは、Ｌ字状のように曲がり部分を有するものでなくてもよいが、Ｌ字状のように曲がり部分を利用して、非励振素子パターンを構成する導体パターンが誘電体１に占める面積密度を上げることができ、誘電体１の面積を小さくすることができる。また、非励振素子パターン２０ｂ，非励振素子パターン２０ｄの基端部分が拡幅されたものを図示しているが、これは実施例９及び後述の実施例１０で説明する構成にて、整合をとるために成したものである。よって、無線通信装置の誘電体１の誘電率や厚み、コイルアンテナ２などの導体パターンの形状・寸法により、拡幅せずとも、整合がとれる場合もある。つまり、非励振素子パターン２０ｂ，非励振素子パターン２０ｄの基端部分の導体パターンも他の部分のパターンと同程度の線路幅や細い線路幅にしてもよい。なお、図示は省略するが、非励振素子パターン２０ｄは、モノポールアンテナ３の基端部分が接続されたコイルアンテナ２の隅と非励振素子パターン２０ａの基端部分が接続されたコイルアンテナ２の隅との間に形成してもよい。
【０１７１】
図４３〜５３において、１ａは誘電体層であり、誘電体１の一主面又は他主面に対向して配置されるものである。誘電体１に誘電体層１ａを設ける場合は、非励振素子パターン２０ｂ，非励振素子パターン２０ｄを誘電体層の一主面、他主面、内部のいずれかに形成してもよい。この場合は、誘電体層１ａに形成された非励振素子パターン２０ｂ，非励振素子パターン２０ｄと誘電体１に形成されたコイルアンテナ２との位置関係は、誘電体１に誘電体層１ａを対向して配置して、その配置関係を固定、又は、一時的に固定したときに、非励振素子パターン２０ｂ，非励振素子パターン２０ｄ，コイルアンテナ２の配置が、非励振素子パターン２０ｂ，非励振素子パターン２０ｄ，コイルアンテナ２を誘電体１に形成した場合と同じ配置にすればよい。
【０１７２】
図４３〜５３において、１ｂは誘電体層１ａが形成された面の反対の面である誘電体１の一主面又は他主面に対向して配置された第２の誘電体層であり、誘電体層１ａと第２の誘電体層１ｂとは、誘電体１を挟み込み保持して無線通信装置を構成してもよい。２ｅは非励振素子パターン２０ｂを透明導電膜である酸化インジウム錫（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ），酸化錫，酸化亜鉛などで構成した非励振素子パターンであり、この透明導電膜による非励振素子パターンは、非励振素子パターン２０ｄに適用してもよい。２１ａ，２１ｂは誘電体１を保持し、誘電体層１ａと第２の誘電体層１ｂとが接続された、又は、固定する保持体、１ｃは誘電体層１ａと第２の誘電体層１ｂとが一体となった誘電体層である。
【０１７３】
図４３〜５３において、１ｅは誘電体層１ａと第２の誘電体層１ｂを、それぞれ構成するラミネート用フィルムであり、パウチ加工を施されることにより誘電体１を封止（保持）するものである。ラミネート用フィルム１ｅは、パウチ加工を施されることにより、誘電体層１ａと第２の誘電体層１ｂとが一体となったともいえる。ラミネート用フィルム１ｅの材料は、それぞれ、内層１００ａがエチレン・酢酸ビニル共重合樹脂であるエチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、中層１００ｂがポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、外層１００ｃがポリエチレン（ＰＥ）やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で構成されるものが代表的ではあるが、汎用のラミネータ装置に使用でき、高温・高湿の環境下に対する耐性があるものであれば、特にラミネート用フィルム１ｅの材料は限定されない。さらに、前述の条件を満たしておれば、ラミネート用フィルム１ｅは三層に限らず、ＥＶＡなどの内層とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などの外層による二層構造のものを使用してもよい。なお、内層１００ａが誘電体１と対向する層である。
【０１７４】
以下、図４３〜５３に記載の無線通信装置を用いて、実施例９の具体的構成を説明する。なお、図４８〜５０は無線通信装置の誘電体層１ａ（非励振素子パターン付き）のみを図している。図５１（ａ）は無線通信装置を示す平面図、図５１（ｂ）は図５１（ａ）のＡ−Ａ’線による無線通信装置を示す断面図（第２の誘電体層１ｂなし）、図５１（ｃ）は図５１（ａ）のＡ−Ａ’線による無線通信装置を示す断面図（第２の誘電体層１ｂあり）、図５２（ａ）は無線通信装置を示す断面図（保持体２１ａが１つ）、図５２（ｂ）は無線通信装置を示す断面図（保持体２１ａが２つ）、図５２（ｃ）は無線通信装置を示す断面図（誘電体層１ｃつき）、図５３（ａ）は無線通信装置を示す平面図、図５３（ｂ）は図５３（ａ）のＡ−Ａ’線による無線通信装置を示す断面図（第２の誘電体層１ｂなし）、図５３（ｃ）はラミネート用フィルム１ｅを構成する三層の樹脂の断面図である。
【０１７５】
図４３に記載の無線通信装置は、誘電体１の一主面に形成され、コイルアンテナ用ＩＣチップ５が電気的に接続された矩形のコイルアンテナ２を構成する巻き線の外周に接続され、誘電体１の一主面に形成されたモノポールアンテナ３、コイルアンテナ２を構成する巻き線の外周側に配置され、モノポールアンテナ３に流れる電流によって生じる磁界と結合するループ導体パターン１１と電気的に接続されたモノポールアンテナ用ＩＣチップ４、コイルアンテナ２に電気的に接続された非励振素子パターン２０ａを備えたものである。
【０１７６】
図４３に記載の無線通信装置の基本的な構成は、図３７に記載の無線通信装置と同様であり、コイルアンテナ２を構成する巻き線は、外周であって誘電体１の他主面に形成された他主面導体パターン１９に対向する部分が拡幅された導体パターンである。コイルアンテナ２を構成する巻き線は、拡幅された導体パターンよりも内側の巻き線も拡幅されている。図中では巻き線が３回巻きなので、拡幅された導体パターンは、３箇所に形成されることになる。したがって、他主面導体パターン１９の寸法は、３箇所の拡幅された導体パターンとほぼ同じとなる。コイルアンテナ２とコイルアンテナ用ＩＣチップ５との接続関係の説明は、図３７と同様なので省略する。
【０１７７】
図４３に記載の無線通信装置は、図３７に記載の無線通信装置にモノポールアンテナ３と異なる共振周波数で共振する非励振素子パターン２０ａを追加した構造となっているので、図３７に記載の無線通信装置よりも、モノポールアンテナ３を主とするＵＨＦ帯用アンテナの周波数帯域を広帯域化又は多周波共用化することが可能である。
【０１７８】
図４４に記載の無線通信装置は、図４３に記載の無線通信装置の非励振素子パターン２０ａを基端部分がコイルアンテナ２と容量性結合した非励振素子パターン２０ｂに置き換えた構造となっている。したがって、コイルアンテナと非励振素子パターン２０ｂ（優良結合した拡幅部分）とは誘電体１の同じ面にはない。図４４に記載の無線通信装置は、このような構造であるので、図３７に記載の無線通信装置よりも、モノポールアンテナ３を主とするＵＨＦ帯用アンテナの周波数帯域を広帯域化又は多周波共用化することが可能である。
【０１７９】
図４５に記載の無線通信装置は、図４３に記載の無線通信装置にコイルアンテナ２に接続された非励振素子パターン２０ｃを追加した構成、図４６に記載の無線通信装置は、図４４に記載の無線通信装置にコイルアンテナ２に接続された非励振素子パターン２０ｄを追加した構成、図４７に記載の無線通信装置は、図４４に記載の無線通信装置にコイルアンテナ２に接続された非励振素子パターン２０ｃを追加した構成、（図４３に記載の無線通信装置にコイルアンテナ２に接続された非励振素子パターン２０ｄを追加した構成の図示は省略する。）、となっている。換言すると、非励振素子パターン２０ｃ，非励振素子パターン２０ｄは、第２の非励振素子パターンといえる。このように、図４５、図４６、図４７に記載の無線通信装置は、非励振素子パターンを１つから複数に増やすことで、ＵＨＦ帯用アンテナの周波数帯域を更に広帯域化又は多周波共用化することが可能である。
【０１８０】
続いて、図４８〜５３を用いて、誘電体１ではなく、誘電体１の一主面（表面）又は他主面（裏面）に対向して配置された誘電体層１ａ又は第２の誘電体層１ｂに非励振素子パターンを形成する場合について説明する。非励振素子パターンおいて、非励振素子パターン２０ａや非励振素子パターン２０ｃでは、コイルアンテナ２に直接電気的に接続して、コイルアンテナ２を接地導体として非励振素子パターン２０ｃや非励振素子パターン２０ｃを接地させる必要があるが、非励振素子パターン２０ｂや非励振素子パターン２０ｄでは、非励振素子パターン２０ｂや非励振素子パターン２０ｄの拡幅された基端部分とコイルアンテナ２とが容量性結合させて、コイルアンテナ２を接地導体として非励振素子パターン２０ｃや非励振素子パターン２０ｃを接地させているので、非励振素子パターン２０ｂ，非励振素子パターン２０ｄとコイルアンテナ２とを同じ平面に形成する必要はない。むしろ、非励振素子パターン２０ｂ，非励振素子パターン２０ｄの拡幅された基端部分は、コイルアンテナ２と容量性結合させるために平行平板となる配置が求められるので、少なくとも、非励振素子パターン２０ｂ，非励振素子パターン２０ｄの拡幅された基端部分とコイルアンテナ２とは同じ平面に形成できない。
【０１８１】
図４８に示すように、誘電体層１ａに非励振素子パターン２０ｂを形成して、誘電体層１ａをコイルアンテナ２及びモノポールアンテナ３が形成された誘電体１に重ね合わすことにより、非励振素子パターン２０ｂの拡幅された基端部分とコイルアンテナ２とが容量性結合させてもよい。同じく、図４９に示すように、誘電体層１ａに非励振素子パターン２０ｂ及び非励振素子パターン２０ｄを形成して、誘電体層１ａをコイルアンテナ２及びモノポールアンテナ３が形成された誘電体１に重ね合わすことにより、非励振素子パターン２０ｂ及び非励振素子パターン２０ｄの拡幅された基端部分とコイルアンテナ２とが容量性結合させてもよい。但し、誘電体層１ａをコイルアンテナ２及びモノポールアンテナ３が形成された誘電体１としたが、モノポールアンテナ３の基端部分を拡幅させてコイルアンテナ２に容量性結合させた場合（例えば、図３３に記載の無線通信装置）のモノポールアンテナ３やループ導体パターン１１は、誘電体１に形成せずに、誘電体層１ａや第２の誘電体層１ｂに形成してもよい。
【０１８２】
このようなことから、誘電体層１ａにフィルムを選択し、そのフィルムに導電性インクで非励振素子パターン２０ｂや非励振素子パターン２０ｄを印刷することにより、容易に無線通信装置のＵＨＦ帯用アンテナの周波数帯域を広帯域化又は多周波共用化することが可能である。なお、導電性物体を非励振素子パターン２０ｂや非励振素子パターン２０ｄの形状に切り抜き加工したものを誘電体１に貼り付けてもよい。この場合、誘電体１のコイルアンテナ２が形成された面と反対の面に貼り付けるのであれば、誘電体層１ａを用いる必要はないが、誘電体１のコイルアンテナ２が形成された面に貼り付けるのであれば、導電性物体を切り抜いた非励振素子パターン２０ｂ，非励振素子パターン２０ｄとコイルアンテナ２との間には、誘電体層１ａを介在させる必要がある。これは、誘電体層１ａに非励振素子パターン２０ｂ，非励振素子パターン２０ｄを形成した場合でも、誘電体層１ａの内部に形成しない限り、誘電体層１ａの非励振素子パターン２０ｂ，非励振素子パターン２０ｄが形成された面を直接コイルアンテナ２に接触させることができないこととほぼ同義である。
【０１８３】
次に、非励振素子パターン２０ｂや非励振素子パターン２０ｄを透明導電膜で形成する場合について、図５０を用いて説明する。なお、図５０は、非励振素子パターン２０ｂが形成された誘電体層１ａを図示しており、非励振素子パターン２０ｄを誘電体層１ａに形成する場合は省略する。なお、透明導電膜は、前述の通り、酸化インジウム錫（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ），酸化錫，酸化亜鉛などの一般的なものでよい。
【０１８４】
ラベルが貼り付けられた誘電体１（無線通信装置）に非励振素子パターン２０ｂや非励振素子パターン２０ｄを形成したい場合、一般的に、ラベル面には無線通信装置が保持するの情報やその周辺情報（例えば、無線通信装置を社員証に使用するのであれば、社員の指名や写真）、コマーシャル情報、デザイン画などが印刷されているので、ラベルに非励振素子パターン２０ｂや非励振素子パターン２０ｄを形成すると、ラベル面に印刷されている情報と重複して見づらくなるおそれや、ラベル面に印刷できる情報の面積が小さくなってしまうおれそなどの不都合が生じる場合があった。そこで、図５０に示す誘電体層１ａのように、透明導電膜にて非励振素子パターン２０ｂや非励振素子パターン２０ｄをすることにより、ラベルを誘電体層１ａとすることが可能になるので、ラベルと別にラベルを設ける必要がなくなり、無線通信装置のｙ座標方向に平面視した場合の厚みを薄くすることができる。
【０１８５】
図５１（ａ）は、誘電体１に誘電体層１ａを貼り付けた状態を示すものである（非励振素子パターン２０ｂのみの場合）。この場合の誘電体層１ａは半透明ものを使用しているので、誘電体層１ａに形成された各導体のパターンが透けている。もちろん、非励振素子パターン２０ｂとコイルアンテナ２との位置関係が正常になるのであれば、誘電体１と誘電体層１ａとの外形をそろえる必要はない。図５１（ｂ），図５１（ｃ）は、図５１（ａ）に記載の無線通信装置の断面図である。なお、図５１（ｃ）は、誘電体１の誘電体層１ａが形成された面（一主面）と反対の面である（他主面）に、第２の誘電体層１ｂを形成した場合について記載したものである。図示は省略しているが、第２の誘電体層１ｂに非励振素子パターン２０ｂや非励振素子パターン２０ｄを形成してもよい。その場合は、誘電体層１ａには非励振素子パターンを形成しなくてもよいし、誘電体層１ａ及び第２の誘電体層１ｂの両面に非励振素子パターンを形成しなくてもよい。
【０１８６】
ここまでは、誘電体１に誘電体層１ａ，第２の誘電体層１ｂを固定することを前提としていたが、通常では、非励振素子パターンを有していない無線通信装置での運用に問題はないが、状況に応じて、ＵＨＦ帯用アンテナの周波数帯域を広帯域化又は多周波共用化した場合について、図５２を用いて説明する。なお、図５２の断面図は、実際の正面図は省略するが、図５１（ｂ），図５１（ｃ）と同様の位置の断面であると仮定して話を進める。また、図５２（ａ），図５２（ｂ）は、誘電体層１ａ及び第２の誘電体層１ｂの両方を有する場合を図示しているが、いずれか一方の層のみ場合でも同様である。
【０１８７】
図５２（ａ）に記載の無線通信装置は、保持体２１ａにより、誘電体１，誘電体層１ａ，第２の誘電体層１ｂを挟み込み、誘電体１，誘電体層１ａ，第２の誘電体層１ｂとの位置関係を保っている。誘電体１にとっては、誘電体層１ａと第２の誘電体層１ｂとにより、挟み込まれた状態である。保持体２１ａは、誘電体１を保持し、誘電体層１ａ，第２の誘電体層１ｂに接続されているともいえる。このような構成となっているので、図５２（ａ）に記載の無線通信装置は、必要に応じて、保持体２１ａを誘電体１から外すことにより、無線通信装置から非励振素子パターンを外すことが可能となる。保持体２１ａだけでは、非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｄ）とコイルアンテナ２との位置関係を維持し難い場合は、図５２（ｂ）に記載の無線通信装置のように、保持体２１ｂを追加してもよい。
【０１８８】
図５２（ａ），図５２（ｂ）に記載の無線通信装置よりも、更に、非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｄ）とコイルアンテナ２との位置関係保持の確実性を上げたい場合は、図５２（ｃ）に記載の無線通信装置のように、誘電体１を挿抜して、保持状態から保持ではない状態への変更を自在にすることが可能な開口部を有する筒状又は袋状の誘電体層１ｃに非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｄ）を形成すればよい。なお、誘電体層１ｃは二つの開口部ではなく、一つの開口部を有するものでもよい。開口部は、誘電体１が挿抜しやすように、切り欠き部を設けてもよい。この切り欠き部は、誘電体１が挿入されたときは、切り欠き部から誘電体１が露出して見えている。また、誘電体層１ｃは、誘電体層１ａと第２の誘電体層１ｂとを一体化したものともいえるし、誘電体層１ａ，第２の誘電体層１ｂ，保持体２１ａ（保持体２１ｂ）を一体化したものともいえる。さらに、誘電体層１ｃは、内部に誘電体１を挿入することになるので、誘電体１の保護層としても機能する。
【０１８９】
誘電体層１ｃが誘電体１の保護層として機能すると説明したが、誘電体１を誘電体層１ｃから挿抜自在にする必要がない場合であって、誘電体１に保護層が必要な場合は、誘電体１を保護層で封止して、その保護層に非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｄ）を形成すればよい。誘電体１を保護層で封止する場合のうち、パウチ加工を利用する場合を例示的に図５３を用いて説明する。図５３に記載の無線通信装置は、非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｄ）が形成されたラミネート用フィルム１ｅにより誘電体１がパウチ加工されたものである。図５３（ａ）はパウチ加工された無線通信装置の正面図、図５３（ｂ）はパウチ加工された無線通信装置の断面図、図５３（ｃ）はラミネート用フィルム１ｅの断面図（一部）である。
【０１９０】
パウチ加工は、一般的な汎用ラミネータ装置を使用すればよい。汎用ラミネータ装置の接着・搬送ローラにより、誘電体１の両面にそれぞれラミネート用フィルム１ｅを配置して、誘電体１の両面から挟み込んで加圧・加熱を行う。なお、図５３（ｃ）に示すラミネート用フィルム１ｅは三層で構成され、誘電体１と接触する面から順に、低温で溶融して接着層となる内層（ＥＶＡ層）１０ａ、高温で溶融して内層１０ａの接着を補助する中層１０ｂ、高温でも溶融せずに最終的にタグインレットの外層となる外層１０ｃとなっている。
【０１９１】
以上、実施例９に係る無線通信装置は、誘電体１又は誘電体１以外の誘電体層に非励振素子パターンを設けることにより、ＵＨＦ帯において、無線通信装置の広帯域化又は多周波共用化を図ることができることを説明した。もちろん、非励振素子パターンは、誘電体１と誘電体１以外の誘電体層との両方に形成してもよいことはいうまでない。なお、誘電体１以外の誘電体層をカードホルダとして運用してもよい。このカードホルダに関しては、後述の実施例１０にて詳細を説明する。また、この場合は、誘電体１がカード状のものを主対象としている。また、カードホルダは、カードケースやパスケースなども含み、非励振素子パターンを形成する箇所が樹脂などの誘電体であれば、その余の部分が、革などの材質で構成されていてもよい。
【０１９２】
カードホルダ自体に非励振素子パターンを形成する主な理由は、非励振素子パターンにより、その通信距離の短縮化を補うことである。これは、カードホルダに挿入前の無線通信装置では、十分な通信距離が得られているものでも、カードホルダに挿入したとき、樹脂などのカードホルダの影響を受けて通信距離が短くなってしまう場合が例として挙げられる。もちろん、カードホルダの影響を受けず、通信距離が短くならない場合でも、カードホルダ自体に非励振素子パターンを形成してもよい。これは、無線通信装置単体で使用するときよりも、無線通信装置をカードホルダに挿入して使う場合、より長い通信距離が必要とされる場合が例として挙げられる。
【０１９３】
また、実施例９に係る無線通信装置において、モノポールアンテナ３と各非励振素子パターンとは、誘電体１を無線通信装置のｙ座標方向に平面視したときに、互いに離隔したようにすれば（導体パターンが平面視で重複しないようにすれば）、誘電体１又は誘電体１以外の誘電体層を無線通信装置のｙ座標方向に薄くすることができる。これは、換言すると、誘電体１又は誘電体１以外の誘電体層を無線通信装置のｙ座標方向に十分な厚みを持たせることで、モノポールアンテナ３と各非励振素子パターンとは、誘電体１を無線通信装置のｙ座標方向に平面視したときに、互いに接触させてもよい（導体パターンが平面視で重複してもよい）ことを意味し、誘電体１の無線通信装置のｘ−ｚ平面における面積を小さくすることができることを指す。
【０１９４】
（実施例１０）
この実施例１０は、実施例９の拡張的な内容であるので、無線通信装置に関するコイルアンテナ２やモノポールアンテナ３などアンテナ動作や非励振素子パターンなどの動作は共通であるので、それらの説明は基本的には省略する。この実施例１０では、実施例８及び９に係る無線通信装置で、特に、図３７に記載の無線通信装置に非励振素子を施したものを例示的に説明していく。具体的には、一主面と他主面とを有する誘電体１の一主面に形成され、コイルアンテナ用ＩＣチップ５が電気的に接続されたコイルアンテナ２を構成する巻き線の外周における誘電体１の一主面又は他主面に形成され、コイルアンテナ２により接地されたＬ字状のモノポールアンテナ３により給電されるモノポールアンテナ用ＩＣチップ４を備え、これらを後述のカードホルダ１ｆに挿入したものである。なお、カードホルダ１ｆは、他の実施例でも適用可能であることは可能であることはいうまでもない。
【０１９５】
図５４〜５７において、１ｆはカード状の誘電体１を挿入した誘電体製のカードホルダであり、上部にストラップ、紐、結束バンド・タイなどのカードホルダ１ｆを吊り下げるために使う部材を通す孔部１０１ｆと、誘電体１を挿抜して、保持状態から保持ではない状態への変更を自在にすることが可能な開口部とを有するものである。開口部は、二つではなく、一つのものでもよい。カードホルダ１ｆの内部には、開口部を介して誘電体１を収納することが可能な収納空間１０２ｆがある。カードホルダ１ｆは、誘電体１が内部挿入されたときに、基端部分がコイルアンテナ２と容量性結合した非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｅ）が形成されている。このカードホルダ１ｆに形成された非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｅ）を第３の非励振素子パターンとして解釈してもよい。
【０１９６】
図５４（ａ）は無線通信装置を挿入することが可能なカードホルダ１ｆを示す平面図（非励振素子パターン２０が一主面（表面）側に形成））、図５４（ｂ）は図５４（ａ）のＡ−Ａ’線によるカードホルダ１ｆを示す断面図（非励振素子パターン２０が一主面（表面）側に形成））、図５５（ａ）は無線通信装置を挿入することが可能なカードホルダ１ｆを示す平面図（非励振素子パターン２０が他主面（裏面）側に形成））、図５５（ｂ）は図５５（ａ）のＡ−Ａ’線によるカードホルダ１ｆを示す断面図（非励振素子パターン２０が他主面（裏面）側に形成））、図５６（ａ）は無線通信装置と無線通信装置を挿入することが可能なカードホルダ１ｆを示す平面図、図５６（ｂ）は無線通信装置の一部を開口部からカードホルダ１ｆへ挿入した状態を示す平面図、図５６（ｃ）は無線通信装置が挿入された状態のカードホルダ１ｆを示す平面図、図５７（ａ）は無線通信装置が挿入された状態のカードホルダ１ｆを示す平面図（非励振素子パターン２０が一主面（表面）側に形成））、図５７（ｂ）は図５７（ａ）のＡ−Ａ’線による無線通信装置が挿入された状態のカードホルダ１ｆを示す断面図（非励振素子パターン２０が一主面（表面）側に形成））である。
【０１９７】
図５４に記載のカードホルダ１ｆは、表面・正面側（一主面側）に、非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｅ）が形成されているので、図５６に示すように、誘電体１のコイルアンテナ２が形成された面と非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｅ）とが正対するように誘電体１をカードホルダ１ｆに挿入すれば、無線通信装置のＵＨＦ帯用アンテナの周波数帯域を更に広帯域化又は多周波共用化することが可能である。挿入する場合は、図５６（ａ）→図５６（ｂ）→図５６（ｃ）の順で誘電体１を挿入すればよい。逆に、抜き取る場合は、図５６（ｃ）→図５６（ｂ）→図５６（ａ）の順で誘電体１を抜き取ればよい。同じく、図５５に記載のカードホルダ１ｆは、表面・正面側（他主面側）に、非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｅ）が形成されているので、誘電体１のコイルアンテナ２が形成された面と非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｅ）とが正対するように誘電体１をカードホルダ１ｆに挿入すれば、無線通信装置のＵＨＦ帯用アンテナの周波数帯域を更に広帯域化又は多周波共用化することが可能である。
【０１９８】
図５７に記載の無線通信装置は、カードホルダ１ｆに挿入された状態を示しており、特に、図５７（ｂ）は、収納空間１０２ｆに収納された誘電体１が見えている。実施例１０に係る無線通信装置に使用するカードホルダ１ｆは、このように、開口部を介して収納空間１０２ｆに誘電体１を挿入、抜き取りするものであるので、誘電体１が挿入された際に、カードホルダ１ｆに誘電体１の一主面及び他主面の一部を露出させる切り欠き部を形成して、誘電体１の挿抜をしやすくしてもよい。切り欠き部は、開口部と連通したものでもよいし、単独のものでもよい。また、カードホルダ１ｆの複数個所に形成してもよい。さらに、カードホルダ１ｆが誘電体１を保持（支持）できるのであれば、カードホルダ１ｆを構成する樹脂の大部分を切り欠いた構造としてもよい。
【０１９９】
実施例１０に係るカードホルダ１ｆは、カード状の誘電体１が、どの方向で入ってきても、無線通信装置のＵＨＦ帯用アンテナの周波数帯域を更に広帯域化又は多周波共用化するように、非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｅ）を、カードホルダ１ｆ一主面上であって、カードホルダ１ｆの誘電体１を収容する部位を中心に対称に配置し、カードホルダ１ｆの他主面上であって、カードホルダ１ｆの誘電体１を収容する部位を中心に対称に配置してもよい。このような構造ではなく、カード状の誘電体１の挿入方向を制限するために、誘電体１の挿入方向を指定する旨の記載をカードホルダ１ｆ又は誘電体１（ラベル面を含む）に表示してもよい。
【０２００】
また、実施例１０に係るカードホルダ１ｆは、カードホルダ１ｆの樹脂の内部に非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｅ）を形成してもよいし、誘電体１のコイルアンテナ２が形成された面に直接接触しない限り、カードホルダ１ｆの誘電体１を収容する部位の内部側のカードホルダ１ｆに非励振素子パターン２０ｂ（非励振素子パターン２０ｅ）を形成してもよい。また、カードホルダ１ｆに非励振素子パターン２０ｄを追加して形成してもよいし、非励振素子パターン２０ｄのみ形成してもよい。さらに、カードホルダ１ｆだけでなく、カードホルダ１ｆに挿入される誘電体１にも非励振素子パターンを形成してもよい。
【０２０１】
実施例９及び１０に係る無線通信装置は、モノポールアンテナ３や非励振素子パターン２０ａ〜２０ｅがＬ字状の導体パターンで形成されているので、ＵＨＦ帯用アンテナを構成する導体パターンが誘電体１に占める面積密度を上げることができ、誘電体１の面積を小さくすることができる。また、非励振素子パターンを複数形成した場合に、各非励振素子パターンの長さを互いに異ならせることにより、より広帯域化又は多周波共用化を図ることができる。
【符号の説明】
【０２０２】
１・・平板状物体（誘電体）、１ａ・・誘電体層、１ｂ・・第２の誘電体層、１ｃ・・誘電体層、１ｅ・・ラミネート用フィルム、１ｆ・・カードホルダ、２・・渦巻状導電性物体（コイルアンテナ）、３・・導電性物体（モノポールアンテナ）、７ａ，７ｂ，２０，４０・・導電性物体、１０・・導電性物体（ショートスタブ）、１１・・導電性物体（ループ導体パターン）、１９・・導電性物体（巻線間容量性結合手段である他主面導体パターン）、４・・集積回路（モノポールアンテナ用ＩＣチップ）、５・・集積回路（コイルアンテナ用ＩＣチップ）、８・・異層間接続部、１５・・回路素子、２０ａ〜２０ｅ・・非励振素子パターン、２１ａ・・保持体、２１ｂ・・保持体、２５・・チップコンデンサ、３０ａ，３０ｂ・・平板、３０・・平行平板キャパシタ、１００ａ・・ラミネート用フィルムの内層、１００ｂ・・ラミネート用フィルムの中層、１００ｃ・・ラミネート用フィルムの外層、１０１ｆ・・孔部、１０２ｆ・・収納空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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