(57)【要約】【課題】本発明の目的は、粘着剤のはみ出しを防止で気、製造の作業の煩雑化を防止できるＩＣタグラベルを提供すること。【解決手段】基材の片面に第一の粘着層を設け、アンテナとＩＣチップを接合してなる非接触ＩＣ媒体を、前記第一の粘着層を介して前記基材に貼り付けた後、前記非接触ＩＣ媒体上に第二の粘着層を積層し、前記非接触ＩＣ媒体が第一の粘着層と第二の粘着層に挟まれた構造で、第二の粘着層の塗布領域が、前記第一の粘着層の塗布領域よりも内側に小さく塗布されており、前記第一の粘着層が熱あるいは紫外線で硬化し、前記第二の粘着層と比較して、弱粘着性であること。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の片面に第一の粘着層を設け、少なくともアンテナとＩＣチップを接合してなる非接触ＩＣ媒体を、前記第一の粘着層を介して前記基材に貼り付けた後、前記非接触ＩＣ媒体上に第二の粘着層を積層し、第二の粘着層の塗布領域が、前記第一の粘着層の塗布領域よりも内側に小さく塗布されており、前記第一の粘着層が熱あるいは紫外線で硬化し、前記第二の粘着層と比較して、寸法安定性が高い粘着層であることを特徴とする粘着はみ出し防止ＩＣタグラベル。
【請求項２】
前記第一の粘着層の厚みあるいは前記第二の粘着層の厚みを、前記ＩＣチップまたは接合部の厚みと、同等かそれより厚くし、前記ＩＣチップと接合部を、前記第一の粘着層あるいは前記第二の粘着層の内部に、埋め込んだことを特徴とする請求項１に記載の粘着はみ出し防止ＩＣタグラベル。
【請求項３】
前記非接触ＩＣ媒体を第一の粘着層で基材に粘着させ、前記非接触ＩＣ媒体のＩＣチップ及び接合部を、第二粘着層の外側に配置し、ＩＣチップは第二粘着層から２ｍｍ以内の外側であることを特徴とする請求項１または２に記載の粘着はみ出し防止ＩＣタグラベル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部との情報の無線通信が可能なアンテナとＩＣチップを接合してなる非接触ＩＣ媒体に接着層が設けられたＩＣタグラベルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグラベルは、粘着剤によって対象物へ装着されるが、装着後ＩＣタグに圧力がかかることによって、粘着剤がＩＣタグの外縁からはみ出してしまい、そのはみ出した粘着剤にホコリやゴミがつき、製品の流通管理上問題となることがある。
【０００３】
対象物へのＩＣタグ装着方法として、コスト面、生産能力面の観点から、粘着剤での装着が採用されることが多い。この場合、ＩＣタグ装着後において何らかのタグへの圧力によって粘着剤のはみ出しが発生する。
【０００４】
例えば、書籍用ＩＣタグ装着方法として、既存製本装置を用いてＩＣタグ自体を機械的に、製本工程時に差し込む方法が採用されている。このとき、ＩＣタグも製本工程を通過するため、製本工程での断裁、プレス等の処理において圧力が加わることとなる。
【０００５】
このとき、粘着剤で固定されているＩＣタグに圧力が加えられることで粘着剤がＩＣタグからはみ出し、ＩＣタグと対峙している書籍本体部分に付着することが課題となる。また、製本後の書籍においては、倉庫等での保管時には何段にも積み重ねられていることから、この場合でも積み重なっている書籍自体の重量によりＩＣタグに圧力が加わっている。
【０００６】
ＩＣタグを被着体へ貼付したとき、粘着剤のはみ出しを防止する方法として、ＩＣタグより大きい透明の保護フィルムにて被覆し、粘着剤のはみ出しの解消を図ことが提案されている。しかしながらＩＣタグより大きい透明の保護フィルムに使用されている粘着剤がはみ出してしまうことがある（特許文献１）。
【０００７】
同様に粘着剤のはみ出しを防止する方法として、表層部粘着剤より、インレット粘着層を内側に２ｍｍ以上９ｍｍ以下の狭い面積に設けて粘着剤のはみ出し解消を図ることが提案されている。しかしながら表層部粘着剤がはみ出してしまうことがある（特許文献２）。
【０００８】
同様に粘着剤のはみ出しを防止する方法として、基材幅に対して、粘着剤層の塗布幅を狭く制限することにより、粘着剤のはみ出しの解消を図ることが提案されている。しかしながらＩＣタグラベルの外縁には粘着層がなく、いわゆるノリ殺し加工と言われる方法であり、粘着剤のはみ出しは防げるが、ノリ殺し部分が固定されないことから、その部分から剥がれてしまうことがある（特許文献３）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００８−１４６５５３号公報
【特許文献２】特開２００７−２４１５６１号公報
【特許文献３】特開２００６−１４６７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的は、粘着剤のはみ出しを防止でき、剥がれが少なく、圧力に対して弱いＩＣチップや、ＩＣチップとアンテナとの接合部の破損が少なく、製造時の作業性に優れたＩＣタグラベルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、基材の片面に第一の粘着層を設け、少なくともアンテナとＩＣチップを接合してなる非接触ＩＣ媒体を、前記第一の粘着層を介して前記基材に貼り付けた後、前記非接触ＩＣ媒体上に第二の粘着層を積層し、第二の粘着層の塗布領域が、前記第一の粘着層の塗布領域よりも内側に小さく塗布されており、前記第一の粘着層が熱あるいは紫外線で硬化し、前記第二の粘着層と比較して、寸法安定性が高い粘着層であることを特徴とする粘着はみ出し防止ＩＣタグラベルである。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、前記第一の粘着層の厚みあるいは前記第二の粘着層の厚みを、前記ＩＣチップまたは接合部の厚みと、同等かそれより厚くし、前記ＩＣチップと接合部を、前記第一の粘着層あるいは前記第二の粘着層の内部に、埋め込んだことを特徴とする請求項１に記載の粘着はみ出し防止ＩＣタグラベルである。
【００１３】
また、請求項３に記載の発明は、前記非接触ＩＣ媒体を第一の粘着層で基材に粘着させ、前記非接触ＩＣ媒体のＩＣチップ及び接合部を、第二粘着層の外側に配置し、ＩＣチップは第二粘着層から２ｍｍ以内の外側であることを特徴とする請求項１または２に記載の粘着はみ出し防止ＩＣタグラベルである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、被着体へ貼付した場合の、はみ出しがなく、ノリ殺し部分からの剥がれもなく、圧力に対して弱いＩＣチップや、ＩＣチップとアンテナとの接合部の、破損が少なく、製造に負荷のかからない、ＩＣタグラベルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の、粘着はみ出し防止ＩＣタグラベルの一実施形態である、ＩＣチップとアンテナを、第一の粘着層側に設けた実施形態の断面を表した概念図である。
【図２】本発明の、粘着はみ出し防止ＩＣタグラベルの一実施形態のＩＣチップとアンテナを、第二の粘着層側に設け、ＩＣチップとアンテナの設置部分には第二の粘着層を設けない実施形態の断面を表した概念図である。
【図３】本発明の、粘着はみ出し防止ＩＣタグラベルの比較例を説明するために一実施形態であり、ＩＣチップとアンテナを、第二の粘着層側に設け、第二の粘着層中に埋め込ませた実施形態の断面を表した概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の粘着はみ出し防止ＩＣタグラベルを構成する各層の材料や形成方法について、具体的に説明する。基材１の種類としては、紙、プラスチック等、ＰＥＴでも構わないが、貼り替え防止の観点から、脆性を有するフィルムが好ましく、セルロースアセテート、低密度ポリエチレン、ポリスチレン、ポリフェニレンサルファイドなどの高結晶性プラスチック素材を溶液成膜からフィルム化したものがあげられるが、これに限定するものではない。
【００１７】
粘着はみ出し防止ＩＣタグラベルには、マーク、デザイン、偽造防止に必要な地紋等を印刷にて設けることができる。印刷法としては、オフセット印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷等、既知の印刷方法であれば良く、これに限定しない。また、印刷に用いるインキは通常に使用されるインキを使用できる。
【００１８】
アンテナ６はアルミや銅の薄膜をエッチングしたものや、導電性ペーストを用いた印刷方式のより得られるもの、銅等の細線を巻いたものを使用できるがこれに限定しない。
【００１９】
第二の粘着層４は、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル系ポリアミド、アクリル系、ブチルゴム系、天然ゴム系、シリコン系、ポリイソブチル系の粘着剤を単独で、あるいはアルキルメタクリレート、ビニルエステル、アクリルニトリル、スチレン、ビニルモノマー等を凝集成分とし、これらに不飽和カルボン酸、ヒドロキシ基含有モノマー、アクリルニトリル等の改質成分や重合開始剤、可塑剤、硬化剤などの添加物を加えたものが使用できる。
【００２０】
第一の粘着層２は、前記第二の粘着層４に対してアルキルメタクリレート、ビニルエステル、アクリルニトリル、スチレン、ビニルモノマー等の凝集成分や、これらに不飽和カルボン酸、ヒドロキシ基含有モノマー、アクリルニトリル等の改質成分や重合開始剤、可塑剤、硬化剤などの添加物を多くしてある。
【００２１】
ＩＣタグラベルを対象物へ固定するために使用する第二の粘着層４は、ＩＣタグラベルより面積が小さく、ＩＣタグラベルの外縁より内側、に設けてあり、ＩＣタグラベルへの圧力があった場合でも、ＩＣタグラベルの外縁へ粘着剤がはみ出ない。
【００２２】
ＩＣタグラベルの外縁部分は第二の粘着層４によっては対象物と接着されないが、弱粘着性を有する熱あるいは紫外線で硬化した第一の粘着層２により接着しており、ＩＣタグラベルが、縁部分から剥がれてしまうことはない。
【００２３】
圧力に対して弱いＩＣチップ５やＩＣチップ５とアンテナ６の接合部７は、第二の粘着層４側に設ける場合は、第二の粘着層４が設けられず、基材１と支持体３の間の空間８に配置されることになる。一方、圧力に対して弱いＩＣチップ５やＩＣチップ５とアンテナ６の接合部７が第一の粘着層２側に設けられる場合は、第一の粘着層中に埋め込まれ、第一の粘着層２が熱あるいは紫外線により硬化することにより保護することができる。
【００２４】
第二の粘着層４は、第一の粘着層２がＩＣタグラベルの外縁部分で対象物と接着し、粘着剤はみ出しのないレベルまで塗布面積を少なくすることができ、粘着層の厚みを厚くすることできるため、で圧力に対してＩＣチップ５を保護するクッションとして働くことができる。
【００２５】
第一の粘着層２は熱や紫外線硬化材料を使用し、圧力に対して弱いＩＣチップ５やＩＣチップ５とアンテナ６の接合部７を埋め込ませることにより、強度ＵＰを図ることができる。また、ＩＣタグラベル製造段階における基材への、非接触ＩＣ媒体の貼り付け工程において、ＵＶ照射や加熱を実施でるので、対象物へＩＣタグラベルを貼付してからＵＶ照射や加熱を実施する必要がない。
［第１実施形態］
図１に従い詳細に説明する。ＰＥＴからなる基材１に印刷を施し、その上に第一の粘着層を設け、アンテナ６とＩＣチップ５を接合させた非接触ＩＣ媒体を接着させ、１００度で硬化させた。この時第一の粘着層２の厚みは２００μｍであり、ＩＣチップ５とアンテナ６は第一の粘着層２に埋め込まれている。第一の粘着層２は非接触ＩＣ媒体よりも一回り大きくしてある。基材１の外縁部は第一の粘着層２が露出しており弱粘着性を有している。その上に第二の粘着層４を基材１の外縁部から１ｍｍ内側に設けた。さらに剥離紙を設けて粘着はみ出し防止ＩＣタグラベルを作製する。被着体には剥離紙を外してから貼られるが、圧力をかけても、粘着剤のはみ出しはなく、非接触ＩＣ媒体の破損はしない。
［第２実施形態］
図２に従い詳細に説明する。ＰＥＴからなる基材１に印刷を施し、その上に第一の粘着層を設け、アンテナ６とＩＣチップ５を接合させた非接触ＩＣ媒体をアンテナ６とＩＣチップ５を設けた側と反対面で接着させ、１００度で硬化させる。この時第一の粘着層２は非接触ＩＣ媒体よりも一回り大きくし、基材１の外縁部は第一の粘着層２が露出しており弱粘着性を持たせる。その上に第二の粘着層４を基材１の外縁部から２ｍｍ内側に設ける。この時第二の粘着層４の厚みは２００μｍであり、ＩＣチップ５とアンテナ６には第二の粘着層４が塗布せず、基材と非接触ＩＣ媒体の支持体との間に空間８が配置する。さらに剥離紙を設けて粘着はみ出し防止ＩＣタグラベルを作製する。被着体には剥離紙を外してから貼られるが、圧力をかけても、粘着剤のはみ出しもなく、非接触ＩＣ媒体の破損はしない。
［比較例］
図３に従い詳細に説明する。ＰＥＴからなる基材１に印刷を施し、その上に第一の粘着層を設け、アンテナ６とＩＣチップ５を接合させた非接触ＩＣ媒体をアンテナ６とＩＣチップ５を設けた側と反対面で接着させ、１００度で硬化させた。この時第一の粘着層２は非接触ＩＣ媒体よりも一回り大きくしてあり、基材１の外縁部は第一の粘着層２が露出しており弱粘着性をもたせる。その上に第二の粘着層４を基材１の外縁部から２ｍｍ内側に設ける。さらに剥離紙を設けてＩＣタグラベルを作製し、被着体に剥離紙を外してから貼りつける。その後、実施形態１や実施形態２と同様に圧力を加える。粘着剤のはみ出しが観察され、さらに非接触ＩＣ媒体が破損し通信できない。
【符号の説明】
【００２６】
１・・・基材
２・・・第一の粘着層
３・・・支持体
４・・・第二の粘着層
５・・・ＩＣチップ
６・・・アンテナ
７・・・接合部
８・・・空間
Ａ・・・切断面
【図１】
2011232980.tif 000003
【図２】
2011232980.tif 000004
【図３】
2011232980.tif 000005