(57)【要約】【課題】別途の異形フィルムを使用しなくてもレンズの材料となる樹脂が固着しないようフルオロ樹脂で製作される金型及びこれを用いたＬＥＤパッケージの製作方法が提供される。【解決手段】本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型は、ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ  ｒｅｓｉｎ）で製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないよう構成される。本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型及びこれを用いたＬＥＤパッケージの製作方法を用いると、別途の異形フィルムを使用しなくても樹脂が粘着しないため、表面が滑らかなレンズを製作することができ、レンズの表面に鋭く突出したり凹んだパターンを形成することが出来るという長所がある。【選択図】図５
2011135103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂で製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないことを特徴とするＬＥＤパッケージ用レンズ金型。
【請求項２】
金属材質からなり、前記空洞が形成される面全体或いは前記空洞の内側面がフルオロ樹脂でコーティングされるよう構成されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ用レンズ金型。
【請求項３】
前記フルオロ樹脂は、
ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体の何れか一つであることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ用レンズ金型。
【請求項４】
前記空洞は、内側面に凸凹形状のパターンが形成されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ用レンズ金型。
【請求項５】
前記空洞は、内側面の中央に突出した突起が形成されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤパッケージ用レンズ金型。
【請求項６】
ＬＥＤチップが付着された基板を提供する段階と、
ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂で製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないＬＥＤパッケージ用レンズ金型を提供する段階と、
前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型上に前記基板を安着させ、液状の前記ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂を注入する段階と、
前記ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が硬化した後、前記ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂及び前記基板から前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型を分離する段階と、を含むＬＥＤパッケージの製作方法。
【請求項７】
前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型は、金属材質からなり、前記空洞が形成される面全体或いは前記空洞の内側面がフルオロ樹脂でコーティングされるよう構成されることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤパッケージの製作方法。
【請求項８】
前記フルオロ樹脂は、
ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体の何れか一つであることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤパッケージの製作方法。
【請求項９】
前記空洞は、内側面に凸凹形状のパターンが形成されることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤパッケージの製作方法。
【請求項１０】
前記空洞は、内側面の中央に突出した突起が形成されることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤパッケージの製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤパッケージに適用されるレンズ製作のための金型及びこれを用いたＬＥＤパッケージの製作方法に関するもので、さらに詳しくは、別途の異形フィルムを使用しなくてもレンズの材料となる樹脂が固着しないよう、フルオロ樹脂で製作される金型及びこれを用いたＬＥＤパッケージの製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
大容量の画像を出力するため、最近液晶ディスプレイ（ｌｉｑｕｉｄ  ｃｒｙｓｔａｌ  ｄｉｓｐｌａｙ）の大型化が求められている。この際、液晶ディスプレイの光源を冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ：Ｃｏｌｄ  Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｆｌｕｏｒｅｓｃｅｎｔ  Ｌａｍｐ）に使用する場合、空間の制約と水銀が使われるという環境の制約があるため、液晶ディスプレイの光源としては効率が高くて製品の小型化が可能なＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が多く使われている。
【０００３】
このようなＬＥＤは、電流供給が可能で発光する光の角度が設定されるよう一つのパッケージで製作されて使われる。前記ＬＥＤパッケージは、通常、電流供給が可能であるよう構成される基板と、前記基板に実装されるＬＥＤと、前記ＬＥＤを覆うよう設けられるレンズを含んで構成される。
【０００４】
この際、前記ＬＥＤにレンズを形成する方法には様々な方法があるが、代表的な方法としては液晶の封止材にＬＥＤを沈積した後、封止材を硬化する沈積式がある。
【０００５】
以下、添付の図面を参照に従来のＬＥＤパッケージの製造方法について説明する。
【０００６】
従来のＬＥＤパッケージの製造方法は、先ず図１に図示された通り、レンズ形状の空洞３２（ｃａｖｉｔｙ）が形成された金型３０とＬＥＤチップ１０が実装された基板２０を設けた後、前記ＬＥＤチップ１０が空洞３２に引入されるよう基板２０を金型３０に結合する。
【０００７】
基板２０と金型３０の結合が完了すると、図２に図示された通り、レンズの材料となる液状の樹脂４０を空洞３２の内側に注入し、樹脂４０が硬化すると図３に図示された通り金型３０を分離する。
【０００８】
しかし、このような従来のＬＥＤパッケージの製造方法を用いた場合、樹脂４０が自体の粘着性のため金型３０にくっ付く現象が発生し、樹脂４０が硬化した後に金型３０を取り外す過程で樹脂４０の表面に疵が発生する恐れがある。前記樹脂４０は硬化した後、レンズの役割をする構成要素であるため、表面に疵があるとＬＥＤチップ１０から発光する光が満遍なく分布できずムラが発生するなど、致命的な問題が発生する。
【０００９】
従って、前記のような問題点を解決するため、樹脂４０と金型３０の間に異形フィルムを提供することにより、樹脂４０が金型３０に粘着しないよう構成されるＬＥＤパッケージの製造方法が提案された。
【００１０】
異形フィルムを用いた従来のＬＥＤパッケージの製造方法は、図４に図示された通り金型３０の上面、即ち、液状の樹脂４０と接触する面に非粘着性を有する異形フィルム５０をさらに設けることにより、樹脂４０が金型３０に粘着する現象を防ぐことができる。この際、前記基板２０を金型３０に結合する過程と、空洞３２内に樹脂４０を注入する過程と、前記樹脂４０が硬化した後金型３０を取り外す過程などは、図１ないし図３に図示された実施例と同一であるため、これに係わる詳しい説明は省略する。
【００１１】
前記異形フィルム５０は、樹脂４０と粘着しないよう非粘着性を有する物質で製作されるため、空洞３２の内部に注入された樹脂４０が硬化した後、金型３０を分離する過程で樹脂４０が異形フィルム５０の表面に粘着して疵が発生する現象が防げる。従って、このように異形フィルム５０を使用すると、表面が滑らかなレンズを製作することが出来るという長所がある。
【００１２】
しかし前記異形フィルム５０は、金型３０を取り外す過程で破れたり変形して再使用が出来なくなる。従って、製作者は樹脂４０の硬化後、金型３０を分離する度に使用済みの異形フィルム５０を除去し、樹脂４０を注入する度に新たな異形フィルム５０を金型３０に取り付けるべきであるため、製造工程が複雑になり持続的に異形フィルム５０が所要され製造コストが上がるという問題がある。
【００１３】
また、ＬＥＤパッケージの用途によって、レンズの表面に鋭く突出したり凹んだパターンを形成しなければならない場合、前記金型３０の空洞３２は内側面には前記レンズ表面のパターンと形合するよう鋭く凹んだり突出したパターンが形成されるべきであるが、前記のように異形フィルム５０を空洞３２の内側面に覆うと、空洞３２の内側面に形成されたパターンの角や溝が丸くなるため、レンズの表面に鋭く突出したり凹んだパターンを形成することが出来ないという短所がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は前記のような問題点を解決するため提案されたもので、別途の異形フィルムを使用しなくても樹脂が粘着されず、レンズの表面に鋭く突出したり凹んだパターンを形成することが出来るよう構成されるＬＥＤパッケージ用レンズ金型及びこれを用いたＬＥＤパッケージの製作方法を提供することに目的がある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記のような目的を達成すべく、本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型は、
ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ  ｒｅｓｉｎ）で製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないよう構成される。
【００１６】
本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型は、金属材質からなり、前記空洞が形成される面全体或いは前記空洞の内側面がフルオロ樹脂でコーティングされるよう構成されることも出来る。
【００１７】
前記フルオロ樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐｏｌｙ  Ｔｅｔｒａ  Ｆｌｕｏｒｏ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（Ｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（Ｐｅｒ  Ｆｌｕｏｒｏ  Ａｌｋｏｘｙ：ＰＦＡ）の何れか一つに適用される。
【００１８】
前記空洞は、内側面に凸凹形状のパターンが形成される。
【００１９】
前記空洞は、内側面の中央に突出した突起が形成される。
【００２０】
また、本発明によるＬＥＤパッケージの製作方法は、ＬＥＤチップが付着された基板を提供する段階と、ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ  ｒｅｓｉｎ）で製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないＬＥＤパッケージ用レンズ金型を提供する段階と、前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型上に前記基板を安着させ、液状の前記ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂を注入する段階と、前記ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が硬化した後、前記ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂及び前記基板から前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型を分離する段階と、を含む。
【００２１】
前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型は、金属材質からなり、前記空洞が形成される面全体或いは前記空洞の内側面がフルオロ樹脂でコーティングされるよう構成されることも出来る。
【００２２】
前記フルオロ樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐｏｌｙ  Ｔｅｔｒａ  Ｆｌｕｏｒｏ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（Ｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（Ｐｅｒ  Ｆｌｕｏｒｏ  Ａｌｋｏｘｙ：ＰＦＡ）の何れか一つに適用される。
【００２３】
前記空洞は、内側面に凸凹形状のパターンが形成される。
【００２４】
前記空洞は、内側面の中央に突出した突起が形成される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型及びこれを用いたＬＥＤパッケージの製作方法を用いると、別途の異形フィルムを使用しなくても樹脂が粘着しないため、表面が滑らかなレンズを製作することができ、レンズの表面に鋭く突出したり凹んだパターンを形成することが出来るという長所がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、添付の図面を参照に本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型及びこれを用いたＬＥＤパッケージの製作方法について詳しく説明する。
【００２７】
図５ないし図７は、本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００を用いてＬＥＤパッケージを製作する工程を順次に図示する。
【００２８】
図５に図示された通り、本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００は、レンズの材料となる樹脂４００、即ち、エポキシ（Ｅｐｏｘｙ）、シリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）、エポキシとシリコンの混合物などが粘着しないようフルオロ樹脂として製作され、製造しようとするレンズ形状に形成された複数の空洞３１０が上面に設けられる。即ち、本実施例において前記空洞３１０は、底面が湾曲な半球形状で形成されているが、前記空洞３１０の形状はこれに限定されず、使用者所望のレンズの形状によって自由に変更することが出来る。
【００２９】
この際、前記空洞３１０の機能は、図１に図示された従来の金型に形成された空洞３２と同一であるためこれに係る詳細な説明は省略する。
【００３０】
前記フルオロ樹脂とは、水素原子一つ以上がフルオロに置換されたエチレン及びその誘導体の重合により生じる合成樹脂４００を総称するもので、熱と薬品に強く電気絶縁性が良いため、パッキング、コーティング、電気機器の絶縁材料などに使用され、非粘着性及び低摩擦係数を有するため、厨房容器のコーティング材料などにも活用されている。この際、前記フルオロ樹脂の種類として、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐｏｌｙ  Ｔｅｔｒａ  Ｆｌｕｏｒｏ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（Ｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（Ｐｅｒ  Ｆｌｕｏｒｏ  Ａｌｋｏｘｙ）などがあり、米国のデュポン社で開発した製品の名称である'テフロン（登録商標）'で広く知られている。
【００３１】
ポリテトラフルオロエチレン（Ｐｏｌｙ  Ｔｅｔｒａ  Ｆｌｕｏｒｏ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ：ＰＴＦＥ）は融点３２７℃の結晶性ポリマーであって、連続使用温度が２６０℃であるため高温の環境でも安定して使用することが出来る。かつ、耐薬品性に非常に優れて酸性やアルカリの各種の溶剤に全く侵害されず、フッ素ガス、溶融アルカリ金属、３フッ化塩素などの特殊な薬品でも厳しい条件でのみ腐食されるため、ガスケット、パッキング、各種のシーリング材などに用いられている。機械的特性における最大の特徴は摩擦係数が小さいことであり、各種の充填材として補強され、無給油スライディング材のベアリング（Ｂｅａｒｉｎｇ）などに使われている。また、非接着性も大きな特徴であって、フライパンや各種の鋼管のコーティングなどに広く活用されている。また電気特性、特に、誘電特性に非常に優れて、広い周波数と温度範囲にわたって安定し、低い誘電率及び誘電正接を表す。
【００３２】
従って、本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００が前記ポリテトラフルオロエチレンで製作される場合、樹脂４００が粘着して損傷される現象を防ぐことができ、耐摩耗性に優れて連続使用温度が一般的な樹脂４００の硬化温度（１５０℃）より高いため、高温で長時間連続して使用することが出来るという長所がある。
【００３３】
テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（Ｆｌｕｏｒｉｎａｔｅｄ  Ｅｔｈｙｌｅｎｅ  Ｐｒｏｐｙｌｅｎｅ：ＦＥＰ）は、融点が２５０−２９５℃、連続使用温度が２００℃で射出成形及び圧出成形が可能である。特に、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体は、前記ポリテトラフルオロエチレンより非粘着性に優れ、他の特性は前記ポリテトラフルオロエチレンと類似なため、本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００の材料として使用する場合、前記述べた効果の他に樹脂４００がＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００に粘着する現象をより確実に防ぐことが出来るという長所がある。
【００３４】
テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（Ｐｅｒ  Ｆｌｕｏｒｏ  Ａｌｋｏｘｙ：ＰＦＡ）は、融点が３０２−３１０℃で連続使用温度が２６０℃であり、各種の特性はポリテトラフルオロエチレンと類似である。しかし、前記テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体は、前記ポリテトラフルオロエチレンに比べて耐久性に優れるため、パッキング、バルブ、ウェーハバスケット、ベアリング、電線、プリント基板２００などに使用される。従って、本願発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００をテトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体で製作する場合、寿命が伸びるという長所がある。
【００３５】
前記のようなフルオロ樹脂で製作されたＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００上に、ＬＥＤチップ１００が付着した基板２００を安着させ、液状の樹脂４００を注入した後（図６参照）、液状の樹脂４００が硬化したとき、ＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００を分離すると、図７に図示された通り、ＬＥＤチップ１００を覆うレンズが形成される。
【００３６】
図６に図示された通り、前記のようなフルオロ樹脂で製作されたＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００上に、ＬＥＤチップ１００が付着された基板２００を安着させ、液状の樹脂４００を注入する。
【００３７】
この際、前記樹脂４００の注入はディスペンシングで各空洞３１０に定量を正確にドッティングする方式で行われることもでき、前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００とこれに安着した前記基板２００との間に形成された空洞３１０の内部空間を真空に形成した後、その内部に樹脂４００を注入して前記空洞３１０を満たすことも出来る。
【００３８】
また、液状の樹脂４００が注入された状態で約１５０℃の温度で６００秒程度仮硬化する。前記樹脂４００が仮硬化した後、ＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００を分離し、別途のオーブンでこれを完全硬化すると、図７に図示された通り、ＬＥＤチップ１００を覆うレンズが形成される。
【００３９】
この際、本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００には、樹脂４００が粘着しないためレンズの表面が非常に滑らかに形成される。また、本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００を使用すると、別途の異形フィルムを必要としないため、製造コストが低減するだけでなく、従来のように異形フィルムを取り付けたり取り外したりする工程が不要なため、製造工程が非常に簡単になるという長所がある。
【００４０】
図８は、本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型の変形例で、図９は本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型の変形例で製作されたＬＥＤパッケージの斜視図である。
【００４１】
本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００は、空洞３１０の内側面に異形フィルムのような他の構成要素が付着しないため、空洞３１０の形状そのままレンズを形成することが可能になる。
【００４２】
即ち、本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００を使用すると、空洞３１０の内側面の周りの鋭い角３１２と内側面の中央に備えられる突出した突起３１４により、レンズの外側面に鋭い角５１２が形成され、真ん中の部分に溝５１４が形成されるＬＥＤパッケージ５００を製作することが可能になる。
【００４３】
また、本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００を使用すると、図９に図示された形状の他にも、外側面に凸凹形状のパターンや鋭い突起及び溝が形成されたＬＥＤパッケージを製作することも出来る。
【００４４】
図１０は、本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００の第３実施例である。
【００４５】
本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００は、図５に図示された通り、全体がフルオロ樹脂で製作されることもでき、図１０に図示された通り、一般の金属で製作された後、樹脂４００と接触する側の一面、即ち空洞３１０が形成される面にのみフルオロ樹脂がコーティングされるよう構成されることも出来る。
【００４６】
図１０に図示されたＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００のように、全体がフルオロ樹脂で製作されず樹脂４００と接触する面にのみフルオロ樹脂のコーティング層３２０が形成されても、図５ないし図７に図示された実施例と同じ効果を得ることになる。
【００４７】
前記コーティング層３２０は、前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型３００を繰り返して使用するとき、コーティング層３２０が損傷しない程度に十分厚くなければならず、同時に精密なレンズの形状に影響を与えない程度に十分薄くなければならないため、必要に応じて様々な厚さに備えられることが出来る。
【００４８】
この際、金属材質の金型に前記フルオロ樹脂をコーティングする方法は、厨房容器やベアリングなどの機械部品にフルオロ樹脂をコーティングする方法と同一であるため、これに係る詳しい説明は省略する。
【００４９】
このように、空洞３１０が形成される面にのみフルオロ樹脂コーティング層３２０が形成されるよう構成される場合、全体がフルオロ樹脂で製作される場合に比べて強度が大きくなり、図１に図示された従来の金型３０を再活用できるため資源活用性が向上するという利点がある。
【００５０】
以上、本発明を好ましい実施例により詳しく説明したが、本発明の範囲は特定の実施例に限定されず、添付の特許請求の範囲により解釈される。また、この技術分野において通常の知識を有している者であれば、本発明の範囲を外れることなく様々な修正及び変形が出来るということが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】従来のＬＥＤパッケージの製造方法の工程を順次に図示した図面である。
【図２】従来のＬＥＤパッケージの製造方法の工程を順次に図示した図面である。
【図３】従来のＬＥＤパッケージの製造方法の工程を順次に図示した図面である。
【図４】異形フィルムを用いる従来のＬＥＤパッケージの製造方法の工程を図示した図面である。
【図５】本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型を用いてＬＥＤパッケージを製作する工程を順次に図示した図面である。
【図６】本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型を用いてＬＥＤパッケージを製作する工程を順次に図示した図面である。
【図７】本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型を用いてＬＥＤパッケージを製作する工程を順次に図示した図面である。
【図８】本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型の第２実施例を図示した図面である。
【図９】本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型の第２実施例で製作されたＬＥＤパッケージの斜視図である。
【図１０】本発明によるＬＥＤパッケージ用レンズ金型の第３実施例を図示した図面である。
【符号の説明】
【００５２】
１０、１００  ＬＥＤチップ
２０、２００  基板
３０  金型
３００  ＬＥＤパッケージ用レンズ金型
３２、３１０  空洞
３２０  コーティング層
４０、４００  樹脂
５０  異形フィルム
５００  ＬＥＤパッケージ
【図１】
2011135103.tif 000003
【図２】
2011135103.tif 000004
【図３】
2011135103.tif 000005
【図４】
2011135103.tif 000006
【図５】
2011135103.tif 000007
【図６】
2011135103.tif 000008
【図７】
2011135103.tif 000009
【図８】
2011135103.tif 000010
【図９】
2011135103.tif 000011
【図１０】
2011135103.tif 000012
【手続補正書】
【提出日】平成23年4月14日(2011.4.14)
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤチップが付着された基板を提供する段階と、
ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂で製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないＬＥＤパッケージ用レンズ金型を提供する段階と、
前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型上に前記基板を安着させ、液状の前記ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂を前記空洞に注入する段階と、
前記ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が硬化した後、前記ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂及び前記基板から前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型を分離する段階と、を含むＬＥＤパッケージの製作方法。
【請求項２】
前記樹脂を注入する段階において、前記空洞が真空にされてから、前記空洞内に前記樹脂が注入される請求項１に記載のＬＥＤパッケージの製作方法。
【請求項３】
前記樹脂を注入する段階において、前記樹脂が前記空洞にディスペンシングで注入される請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージの製作方法。
【請求項４】
前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型は、金属材質からなり、前記空洞が形成される面全体或いは前記空洞の内側面がフルオロ樹脂でコーティングされた請求項１から３のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージの製作方法。
【請求項５】
前記フルオロ樹脂は、
ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、および、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体の何れか一つである請求項１から４のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージの製作方法。
【請求項６】
前記空洞は、内側面に凸凹形状を有する請求項１から５のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージの製作方法。
【請求項７】
前記空洞は、内側面の中央に突出した突起が形成される請求項１から６のいずれか一項に記載のＬＥＤパッケージの製作方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、本発明によるＬＥＤパッケージの製作方法は、ＬＥＤチップが付着された基板を提供する段階と、ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が入るよう空洞が形成され、全体或いは前記空洞の内側面を含む一部がフルオロ樹脂（Ｆｌｕｏｒｏｃａｒｂｏｎ ｒｅｓｉｎ）で製作され、前記空洞内に入る樹脂が粘着しないＬＥＤパッケージ用レンズ金型を提供する段階と、前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型上に前記基板を安着させ、液状の前記ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂を前記空洞に注入する段階と、前記ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂が硬化した後、前記ＬＥＤパッケージ用レンズの材料となる樹脂及び前記基板から前記ＬＥＤパッケージ用レンズ金型を分離する段階と、を含む。