(57)【要約】【課題】ワークの大きさに予めカットされていないテープ体ロールを用いて、ワークに対応した大きさの粘着テープを貼着することが可能なテープ貼着装置を提供すること。【解決手段】テープ体９の剥離テープ７側に接触して支持する支持面１３Ａを有する支持板１３と、テープ体９を粘着テープ８側から切り込む切り刃１４と、この切り刃１４をテープ体９の切断動作を行わせる幅方向移動部１５と、この切り刃１４を進退移動させる進退移動部１６と、支持体１３の支持面１３Ａと切り刃１４との接触を検出する接触検出部１７とを備え、テープ体９の粘着テープ８をワークの大きさに分割するようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離テープの被貼着面に粘着テープの貼着面が貼着された形態のテープ体がロール状に巻きつけられたテープ体ロールをセットするテープ体セット手段と、
前記テープ体の前記剥離テープを巻き取って回収する剥離テープ回収手段と、
前記テープ体セット手段と前記剥離テープ回収手段との間に配設され、前記テープ体の前記剥離テープ側を押圧して前記テープ体を前記剥離テープ側に屈曲させることによって前記粘着テープを前記剥離テープから剥離させて送り出すテープ剥離手段と、
前記テープ剥離手段によって送り出された前記粘着テープの貼着面をワークに対向させて前記粘着テープをワークに向けて押圧することによって前記粘着テープをワークに貼着する貼着手段と、を含むテープ貼着装置であって、
前記テープ体セット手段と前記テープ剥離手段との間に配設され、前記テープ体を前記粘着テープ側から前記剥離テープの途中まで切り込むことによって前記剥離テープは分割せずに前記粘着テープのみを所定の大きさに分割する粘着テープ切断手段を有することを特徴とするテープ貼着装置。
【請求項２】
前記粘着テープ切断手段は、
前記テープ体の前記剥離テープ側を支持する支持面を有する支持部と、
前記テープ体を前記粘着テープ側から切り込む切り刃と、
前記切り刃を前記支持面に対して進退移動させる進退移動部と、
前記支持面と前記切り刃との接触を検出する接触検出部と、
を有することを特徴とする請求項１に記載のテープ貼着装置。
【請求項３】
前記貼着手段は、
前記テープ剥離手段によって前記剥離テープから剥離して送り出された前記粘着テープを前記貼着面の反対面から吸着保持する保持部と、
前記保持部で保持された前記粘着テープの先端位置を検出する位置検出部と、
前記保持部とワークとを前記保持部で保持した前記粘着テープの厚み方向に相対的に移動させて前記粘着テープの先端をワークの先端に貼着する動作部と、
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のテープ貼着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粘着テープの切断および貼り付けを行うテープ貼着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣやＬＳＩなどのデバイスが表面に形成された半導体ウェーハなどのワークは、ダイシング装置などの分割装置によって個々のデバイスに分割され、各種電子機器に利用されている。また、近年では、デバイスが樹脂などでモールドされた複数のＣＳＰ（Chip Size Package）が形成されたパッケージ基板も分割装置によって分割加工が行われている。
【０００３】
半導体ウェーハなどを分割した際に個々のチップがバラバラにならないように、粘着テープによってワークを支持する必要があり、そのための粘着シートの貼付装置も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５８０３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＣＳＰなどを分割する際にも個々のＣＳＰがバラバラにならないように、パッケージ基板に粘着テープを貼着することが求められる場合があるが、パッケージ基板に合わせて剥離紙上の粘着テープのみを所望の大きさにカットする必要があり、その作業が煩雑であった。加えて、それぞれのサイズのパッケージ基板などのワークに応じて予めカットした粘着シートを用意するとなると、粘着シートの過不足が生じ易く経済的ではなかった。
【０００６】
この発明は、上記に鑑みてなされたものであって、貼着対象物の大きさに予めカットされていないテープ体ロールを用いて、ワーク（被貼着物）に対応した大きさの粘着テープを貼着することが可能なテープ貼着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかるテープ貼着装置は、剥離テープの被貼着面に粘着テープの貼着面が貼着された形態のテープ体がロール状に巻きつけられたテープ体ロールをセットするテープ体セット手段と、前記テープ体の前記剥離テープを巻き取って回収する剥離テープ回収手段と、前記テープ体セット手段と前記剥離テープ回収手段との間に配設され、前記テープ体の前記剥離テープ側を押圧して前記テープ体を前記剥離テープ側に屈曲させることによって前記粘着テープを前記剥離テープから剥離させて送り出すテープ剥離手段と、前記テープ剥離手段によって送り出された前記粘着テープの貼着面をワークに対向させて前記粘着テープをワークに向けて押圧することによって前記粘着テープをワークに貼着する貼着手段と、を含むテープ貼着装置であって、前記テープ体セット手段と前記テープ剥離手段との間に配設され、前記テープ体を前記粘着テープ側から前記剥離テープの途中まで切り込むことによって前記剥離テープは分割せずに前記粘着テープのみを所定の大きさに分割する粘着テープ切断手段を有することを特徴とする。
【０００８】
また、この発明にかかるテープ貼着装置は、上記の発明において、前記粘着テープ切断手段は、前記テープ体の前記剥離テープ側を支持する支持面を有する支持部と、前記テープ体を前記粘着テープ側から切り込む切り刃と、前記切り刃を前記支持面に対して進退移動させる進退移動部と、前記支持面と前記切り刃との接触を検出する接触検出部と、を有することを特徴とする。
【０００９】
また、この発明にかかるテープ貼着装置は、上記の発明において、前記貼着手段は、前記テープ剥離手段によって前記剥離テープから剥離して送り出された前記粘着テープを前記貼着面の反対面から吸着保持する保持部と、前記保持部で保持された前記粘着テープの先端位置を検出する位置検出部と、前記保持部とワークとを前記保持部で保持した前記粘着テープの厚み方向に相対的に移動させて前記粘着テープの先端をワークの先端に貼着する動作部と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、ワークの大きさに予めカットされていないテープ体ロールを用いて、ワークに対応した大きさの粘着テープを貼着することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、この発明の実施の形態にかかるテープ貼着装置を示す部分破断側面図である。
【図２】図２は、この発明の実施の形態にかかるテープ貼着装置における粘着テープ切断手段を示す斜視図である。
【図３】図３は、この発明の実施の形態にかかるテープ貼着装置におけるテープ剥離手段の拡大断面図である。
【図４】図４は、この発明の実施の形態にかかる貼着装置の動作部を構成する保持部を示す斜視図である。
【図５】図５は、図４のＶ−Ｖ断面図である。
【図６】図６は、図５のＶＩ−ＶＩ断面図である。
【図７】図７は、保持部においてテープ幅に応じて幅調整用の雄ネジの嵌合度合いを深く変えた例を示す断面図である。
【図８】図８は、この発明の実施の形態にかかるテープ貼着装置において粘着テープの先端を保持する前の状態を示す要部破断側面図である。
【図９】図９は、この発明の実施の形態にかかるテープ貼着装置において粘着テープの先端を保持した状態を示す要部破断側面図である。
【図１０】図１０は、この発明の実施の形態にかかるテープ貼着装置において粘着テープの先端を検出して保持部の突堤部に粘着テープの先端を配置させた状態を示す要部破断側面図である。
【図１１】図１１は、この発明の実施の形態にかかるテープ貼着装置において粘着テープの先端を保持した状態でワークの先端に粘着テープの先端を合わせて貼り合わせた状態示す要部破断側面図である。
【図１２】図１２は、この発明の実施の形態にかかるテープ貼着装置において粘着テープをワーク表面に貼り合わせて押圧ローラで押圧している状態を示す要部破断側面図である。
【図１３】図１３は、先端の粘着テープを所定量除去したテープ体を示す斜視図である。
【図１４】図１４は、先端の粘着テープを所定量除去したテープ体をテープ貼着装置にセットした状態を示す側面図である。
【図１５】図１５は、この発明の実施の形態にかかるテープ貼着装置の粘着テープ切断手段の変形例１を示し、テープ体を押さえていない状態を示す側面図である。
【図１６】図１６は、この発明の実施の形態にかかるテープ貼着装置の粘着テープ切断手段の変形例１を示し、テープ体を押さえた状態を示す側面図である。
【図１７】図１７は、この発明の実施の形態にかかるテープ貼着装置の粘着テープ切断手段の変形例２を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明を実施するための形態であるテープ貼着装置について図面を参照して説明する。
【００１３】
（テープ貼着装置の概略構成）
先ず、図１を用いてテープ貼着装置の概略構成を説明する。なお、図１は、この実施の形態にかかるテープ貼着装置を示す概略側面図である。図１に示すように、この実施の形態にかかるテープ貼着装置１００は、テープ体セット手段１と、粘着テープ切断手段２と、テープ剥離手段３と、貼着手段４と、剥離テープ回収手段５と、を備えて概略構成されている。
【００１４】
（テープ体セット手段）
図１に示すように、テープ体セット手段１は、テープ体９がロール状に巻きつけられたテープ体ロール１０を回転自在に保持し、テープ体９を繰り出せるようになっている。なお、図３に示すように、テープ体９は、剥離テープ７の被貼着面７Ａに粘着テープ８の貼着面８Ａが剥離可能に貼着されている。図１に示すように、テープ体ロール１０は、パイプ状の芯にテープ体９を巻き付けたものでよいし、芯を有さないものであってもよい。
【００１５】
（剥離テープ回収手段）
剥離テープ回収手段５は、テープ剥離手段３で剥離された剥離テープ７を強制的に回収して巻き取る図示しない巻き取り駆動手段を備えている。
【００１６】
（粘着テープ切断手段）
粘着テープ切断手段２は、テープ体９を粘着テープ８側から剥離テープ７の厚さ方向の途中まで切り込むことによって剥離テープ７は分割せずに粘着テープ８のみを所定の大きさ（長さ）に分割するようになっている。図１に示すように、粘着テープ切断手段２のテープ搬送上流側には、上流側ローラ１１が配置され、粘着テープ切断手段２のテープ搬送下流側には、下流側ローラ１２が配置されている。
【００１７】
図２に示すように、この粘着テープ切断手段２は、テープ体９の剥離テープ７側に接触して支持する支持面１３Ａを有する支持部としての支持板１３と、テープ体９を粘着テープ８側から切り込む金属製の切り刃１４と、この切り刃１４をテープ体９の幅方向に沿って移動させて切断動作を行わせる幅方向移動部１５と、この切り刃１４を支持板１３に対して進退移動させる進退移動部１６と、支持体１３の支持面１３Ａと切り刃１４との接触を検出する接触検出部１７と、を備える。
【００１８】
支持板１３の支持面１３Ａは、テープ体９がこの支持面１３Ａに確実に接するように、上流側ローラ１１と下流側ローラ１２を結ぶ面に対して、テープ体セット手段１と反対側に位置するように配置されている。すなわち、上流側ローラ１１と下流側ローラ１２に亘って張り渡されたテープ体９は、支持板１３の支持面１３Ａでテンションを保ったまま支持されるようになっている。
【００１９】
また、図２に示すように、支持板１３の幅方向（図中矢印参照）Ｗの長さは、テープ体９の幅寸法よりも長く設定されている。この実施の形態においては、支持板１３の幅方向Ｗの長さは、幅寸法の異なる複数種類のテープ体９の支持を可能にする余裕を持った長さに設定されている。
【００２０】
さらに、支持板１３の支持面１３Ａにおける幅方向Ｗの一方の端部近傍には、この支持面１３Ａと面一となるように、金属などの導電性材料でなる接点部材１８が埋設されている。また、支持板１３における接点部材１８の近傍には、例えばＬＥＤなどでなる接触認識用ランプ１９が配設されている。これら接点部材１８と接触認識用ランプ１９とは、配線２０で接続され、接触認識用ランプ１９と切り刃１４とは、配線２１で接続されている。なお、上記配線２０、２１のいずれかには、図示しない電源が介在されている。したがって、接点部材１８に切り刃１４が接触すると、接触認識用ランプ１９が点灯するようになっている。
【００２１】
また、図２に示すように、切り刃１４は、支持面１３Ａへ向けて突出するように進退ブロック２２に保持されている。この進退ブロック２２は、幅方向移動部１５を構成する横断ブロック２３に、支持面１３Ａに直角をなす方向（図中矢印参照）Ｐに進退移動可能に設けられている。なお、この進退ブロック２２は、横断ブロック２３に設けられたマイクロメータ２４を手動操作することにより、進退動作を行うようになっている。
【００２２】
横断ブロック２３は、シリンダ２５により幅方向Ｗに出没して往復動作を行う一対のロッド２６の先端部に固定されている。なお、横断ブロック２３は、図示しないガイド部材に沿って幅方向Ｗに円滑に往復走行が行えるようになっている。そして、シリンダ２５は、図２に示すように、切り刃１４が接点部材１８に対峙する位置に至るように横断ブロック２３を移動させることができ、しかも複数の幅寸法の異なるテープ体９の切断に応じて所定のストロークで切り刃１４を往復動作させることも可能になっている。
【００２３】
（テープ剥離手段）
テープ剥離手段３は、上記の粘着テープ切断手段２のテープ搬送下流側の下流側ローラ１２より更に下流側に配置されている。このテープ剥離手段３は、粘着テープ８のみが切断・分割されたテープ体９の剥離テープ７を下流側ローラ１２から搬送されるテープ体９に対して鋭角をなすように屈曲させて進路変更させる剥離用爪体２７を備えている。この剥離用爪体２７は、テープ体９の幅寸法よりも幅広な板状体であり、折り返し先端縁は刃物状に比較的鋭角をなすように設定されている。図１に示すように、この剥離用爪体２７の先端縁を通過した剥離テープ７は、下流側ローラ１２を通過してこの先端縁までに至るテープ体９に対して鋭角をなす略後方向（図中矢印参照）Ｒへ剥離テープ回収手段５により強制的に搬送される。したがって、剥離テープ７は粘着テープ８から剥離されるようになっている。
【００２４】
（貼着手段）
貼着手段４は、テープ剥離手段３によって剥離テープ７が取り除かれた粘着テープ８の貼着面８Ａを被貼着物としてのワーク２８に対向させて、粘着テープ８をワーク２８に向けて押圧することによって粘着テープ８をワーク２８に貼着する機能を備える。なお、この実施の形態では、ワーク２８としてＣＳＰのパッケージ基板を適用している。
【００２５】
貼着手段４は、テープ剥離手段３によって剥離テープ７から剥離して送り出された粘着テープ８を貼着面８Ａの反対面から吸着保持する保持部２９と、粘着テープ８へ空気を吹き付けることにより保持部２９側へ移動させる吹き付け部３１と、保持部２９で保持された粘着テープ８の先端８Ｂの位置を検出する位置検出部３０と、保持部２９とワーク２８とを、保持部２９で保持した粘着テープ８の厚み方向に相対的に移動させて粘着テープ８の先端８Ｂをワーク２８の先端に貼着する動作部としてのワーク搬送動作部３２と、保持部２９を進退駆動して粘着テープ８の先端８Ｂをワーク２８の先端に貼着する動作部としての進退動作部３８と、を備える。
【００２６】
図４に示すように、保持部２９は、幅方向Ｗに沿って細長い略直方体形状をなすブロック体である。図１に示すように、この保持部２９には、進退動作部３８を構成するシリンダ３９で上下へ出没駆動される一対のロッド３９Ａの先端部に連結されている。
【００２７】
図４および図５に示すように、この保持部２９には、幅方向Ｗに沿って、テープ体９に対向する長方形状の保持面３３を有する。この保持面３３には、幅方向Ｗに沿って複数の吸着口３４が等間隔に開設されている。図５に示すように、これら吸着口３４は、保持部２９の内部に向けて形成されている。図６および図７に示すように、保持部２９の内部には、幅方向Ｗに沿って円柱状の貫通口３５が形成されている。そして、図５〜７に示すように、上記の複数の吸着口３４は、この貫通口３５に連通している。
【００２８】
保持部２９における貫通口３５の内壁には雌ネジが形成されている。そして、図６および図７に示すように、この貫通口３５の一方側から雄ネジ３６が螺合されている。なお、この雄ネジ３６は、雌ネジとの嵌合深さを調節することにより、このテープ貼着装置１００で扱うテープ体９の幅寸法に応じた吸着口３４の数、すなわち吸着範囲を設定するようになっている。また、貫通口３５の他方側には、円筒状のパイプ取り付け部３７が突設されている。このパイプ取り付け部３７には、図示しない吸引手段に接続されたパイプ３７Ａが接続されている。
【００２９】
さらに、図１に示すように、保持部２９の下面における前方向（図中矢印参照）Ｆの端部には、下方へ突出する突堤部２９Ａが形成されている。この突堤部２９Ａの突出高さは、ワーク２８における周縁部とパッケージ形成部との高さの差程度に設定されている。
【００３０】
図１および図８〜１２に示すように、位置検出部３０と吹き付け部３１は、ワーク搬送動作部３２を構成するワーク搬送プレート４０の前方向Ｆの端部に設けられている。位置検出部３０と吹き付け部３１は、吹き付けブロック４１に一体に設けられている。位置検出部３０は、光を出射して粘着テープ８の先端での光の反射を検知して粘着テープ８の先端部８Ｂを位置検出するようになっている。
【００３１】
また、吹き付け部３１は、保持部２９と対向する同程度の幅寸法の吹き付けブロック４１に幅方向Ｗに沿って形成された複数の開口部である。この吹き付けブロック４１内には複数の吹き付け部３１に連通する連通口４１Ａが形成されている。この連通口４１Ａには、図示しない配管より空気が導入されるようになっている。この連通口４１Ａに対して所定のタイミングで空気を導入することにより、吹き付け部３１から粘着テープ８の先端８Ｂに空気を吹き付けることが可能となる。このような動作により、保持部２９で粘着テープ８の先端８Ｂ近傍を確実に保持することが可能となる。
【００３２】
動作部としてのワーク搬送動作部３２と進退動作部３８は、保持部２９とワーク２８を、保持部２９で保持している粘着テープ８の厚み方向（図１に矢示する。）Ｔに相対的に移動させて粘着テープ８の先端８Ｂをワーク２８の先端に貼着させるものである。この実施の形態では、保持部２９とワーク搬送プレート４０との双方が互いに移動して、粘着テープ８の厚み方向Ｔに相対的に移動する。具体的には、進退動作部３８における保持部２９がロッド４４を介して連結されたシリンダ３９と、ワーク搬送プレート４０を搬送するワーク搬送動作部３２における図示しない駆動機構により、保持部２９とワーク２８を、保持部２９で保持している粘着テープ８の厚み方向Ｔに相対的に移動させることが可能となる。
【００３３】
（テープ貼着装置の動作・作用）
次に、図１〜１４を用いて、上記の構成のテープ貼着装置１００の動作および作用について説明する。
【００３４】
（セットアップ）
先ず、テープ貼着装置１００でテープ貼り付け作業を行う前に、装置のセットアップを行う。図２に示すように、シリンダ２５を駆動してロッド２６を突出させて切り刃１４を接点部材１８に対峙する位置まで移動させる。
【００３５】
次に、手動でマイクロメータ２４を回転操作して、切り刃１４が接点部材１８に突き当たるまで横断ブロック２３に対して進退ブロック２２を支持板１３側へ向けて移動させる。切り刃１４が接点部材１８に接触すると、接点部材１８、接触認識用ランプ１９、図示しない電源、配線２０、２１が閉回路を構成して接触認識用ランプ１９が点灯する。これによって、操作者は、切り刃１４が支持面１３Ａとの距離がゼロとなったことを認識する。
【００３６】
この状態を基準として、テープ貼着装置１００で取り扱うテープ体９の剥離テープ７の厚み寸法より僅かに短い距離だけ切り刃１４先端が支持面１３Ａから後退するようにマイクロメータ２４を操作する。例えば、剥離テープ７の厚み寸法が１００μｍの場合は、支持面１３Ａから８０μｍほど切り刃１４を後退させると、２０μｍだけ剥離テープ７を切り込んで粘着テープ８を完全に切断することができる。
【００３７】
また、このテープ貼着装置１００で取り扱うテープ体９の幅寸法に応じて、保持部２９の貫通口３５にネジ結合する雄ネジ３６の嵌合度合いを雄ネジ３６を回すことで調整する。例えば、図６に示すように、幅寸法ｗ１の幅の広いテープ体９（粘着テープ８）を用いる場合は、雄ネジ３６の嵌合を浅くし、図７に示すように、幅寸法ｗ２の幅の狭いテープ体９（粘着テープ８）を用いる場合は、雄ネジ３６の嵌合を深くする操作を行えばよい。
【００３８】
（通常動作）
上記のセットアップを行った後、テープ体ロール１０をテープ体セット手段１に装着し、上流側ローラ１１を経て、テープ体９を粘着テープ切断手段２の支持面１３Ａの表面に沿って通し、さらに下流側ローラ１２を経てテープ剥離手段３を経て、剥離テープ回収手段５に剥離テープ７を巻き取る。このとき、テープ体９の剥離テープ７のみを剥離テープ回収手段５で巻き取るために、図１３に示すように先端の粘着テープ８を所定量除去したテープ体９を使用する。そして、図１４示すように粘着テープ８の先端を切り刃１４の切断位置に位置づけた状態とし、テープ貼着装置１００を始動させる。
【００３９】
テープ貼着装置１００はテープ体９を所定長さ（ワーク２８の表面を過不足なく覆うことができる長さ）だけ繰り出した時点でテープ体９を停止させて粘着テープ切断手段２で粘着テープ８を切断する。このとき、セットアップにおいて、粘着テープ８の分割のみが行えるように切り刃１４の先端と支持面１３Ａとの距離を設定してあるため、剥離テープ７は分割されない。このような所定長さの繰り出しと切断を繰り返す過程で、粘着テープ８の先端８Ｂは、図８に示すように剥離テープ７が剥離用爪体２７によって剥離されて保持部２９で保持され得る状態となる。
【００４０】
図８に示すように、剥離テープ７から分離した粘着テープ８の先端８Ｂがある程度の距離だけ、保持部２９を通過した時点で、保持部２９では接続されたパイプ３７Ａを介して吸引が行われ、保持面３３の吸着口３４から吸引が行われる。このとき、同期して吹き付け部３１からエアーの吹き付けを行うようになっている。したがって、図９に示すように、テープ剥離手段３を経て剥離された粘着テープ８の貼着面８Ａ側にエアーが吹き付けられ、粘着テープ８の貼着面８Ａと反対側の面は、保持面３３の吸着口３４に吸着、保持される。
【００４１】
図９に示すように、保持部２９で粘着テープ８を保持した状態では、粘着テープ８は緩んで撓みが生じており、粘着テープ８の先端８Ｂの位置が定まらない。そこで、図１０に示すように、ワーク２８が所定の配置で載置されたワーク搬送プレート４０を前方向（図中矢印参照）Ｆへ移動させて、位置検出部３０を、保持部２９の突堤部２９Ａの真下に配置させる。そして、図１０に示すように、テープの送り出しを停止した状態で、下方向（図中矢印参照）Ｄに向けて所定距離だけ保持部２９を下降させる。そうすることで吸着口３４に吸引された粘着テープ８が保持面３３上を摺動して移動し、粘着テープ８の先端８Ｂが突堤部２９Ａの下に位置づけられる。この時点で保持部２９の下降動作を停止させて、位置検出部３０が粘着テープ８の先端８Ｂの位置を検知する。
【００４２】
このとき、図１１に示すように、ワーク搬送プレート４０は太い矢印Ａで示すように移動されるようになっている。このようなワーク搬送プレート４０の移動により、ワーク２８の先端縁に粘着テープ８の先端８Ｂが合致するように貼り合わされる。
【００４３】
その後、図１２に示すように、保持部２９は、元の位置に上昇して次の工程での粘着テープ８の先端８Ｂの貼り付けの工程まで待機する。このとき、テープ体９は、剥離テープ７が剥離テープ回収手段５でゆっくり巻き取られながら繰り出され、先頭の粘着テープ８は、図１１に示す状態から図１２に示す状態までワーク２８に先端８Ｂが貼り付いた状態でワーク２８とともに移動する。このとき、図１２に示すように、ワーク搬送プレート４０は、太い矢印Ｂで示すような移動を行いつつ、上方から押し当てた、例えばゴム製の弾性を有する押圧ローラ４２でワーク２８の表面全体に粘着テープ８を貼り合わせていく動作を行う。このようにして、ワーク２８の表面全体に先頭の粘着テープ８を貼着することが完了する。
【００４４】
なお、ワーク２８の表面全体に先頭の粘着テープ８を貼着する動作を行っている過程で、テープ体９が所定長さだけ繰り出されていればその時点でテープ体９を停止させて粘着テープ切断手段２で粘着テープ８を切断する。
【００４５】
ワーク２８の表面全体に先頭の粘着テープ８を貼着することが完了した後、再度繰り出しを行って図８に示すように、剥離テープ７から分離した粘着テープ８の先端８Ｂがある程度の距離だけ保持部２９を通過した時点で、保持部２９では接続されたパイプ３７Ａを介して吸引が行われ、保持面３３の吸着口３４から吸引が行われる。このとき、同期して吹き付け部３１からエアーの吹き付けを行うようになっている。したがって、図９に示すように、テープ剥離手段３を経て剥離された粘着テープ８の貼着面８Ａ側にエアーが吹き付けられ、粘着テープ８の貼着面８Ａと反対側の面は、保持面３３の吸着口３４に吸着、保持される。このとき、ワーク搬送プレート４０は、次に粘着テープ８を貼着するワーク２８を載置した状態で待機している。以下、上記した先頭の粘着テープ８の貼着と同様の工程を行えばよい。
【００４６】
上記の動作を繰り返すことにより、ワーク２８への粘着テープ８の貼着を連続的に効率よく行うことができる。
【００４７】
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この実施の形態によれば、テープ体９を送り出す距離を適宜設定することで、ワーク２８の大きさに予めカットされていないテープ体ロール１０を用いて、ワーク２８に対応した大きさの粘着テープ８を、切断して貼着することができる。
【００４８】
また、この実施の形態にかかるテープ貼着装置１００では、切り刃１４を支持面１３Ａからマイクロメータ２４を操作することで、粘着テープ８の厚みにばらつきがあっても剥離テープ７の途中まで確実に切断（ハーフカット）できるため、粘着テープ８を確実に分断させることができる。
【００４９】
さらに、この実施の形態にかかるテープ貼着装置１００では、進退動作部３８で保持部２９を下降させて粘着テープ８の先端８Ｂを精度良く検出できるようにしたことにより、ワーク２８の先端に粘着テープ８の先端８Ｂを精度良く合致させることが可能となり、ワーク２８に対して過不足の生じない貼着を行うことができる。
【００５０】
また、この実施の形態にかかるテープ貼着装置１００では、保持部２９の実質的な吸着範囲を雄ネジ３６の嵌合度合いで調整できるため、幅寸法の異なるテープ体９を扱う毎に、簡単な操作で、保持部２９での粘着テープ８の吸着作用の適切化を図ることができる。
【００５１】
（粘着テープ切断手段の変形例１）
図１５は、粘着テープ切断手段２の変形例１を示す側面図である。この変形例１において、上記の実施の形態と異なる構成は、支持板１３の支持面１３Ａの下部（テープ搬送下流側部分）に支持面１３Ａに低い段差面１３Ｂを形成した点と、この段差面１３Ｂに支持ブロック４３を押し当てるためのロッド４４および支持用シリンダ４５を備える点である。他の構成は、上記の実施の形態にかかるテープ貼着装置１００の粘着テープ切断手段２と同様であるため、その説明は省略する。
【００５２】
この変形例１では、図１５に示すように、テープ体９を所定距離走行させた後、図１６に示すように、支持面１３Ａに形成された段差面１３Ｂに支持ブロック４３を、支持用シリンダ４５およびロッド４４を駆動させて押し当てておくことにより、切り刃１４で切断を行うときに、テープ体９が支持面１３Ａから浮いたり、緩んだりすることを防止でき、剥離テープ７を切断することを防止できる。
【００５３】
（粘着テープ切断手段の変形例２）
図１７は、粘着テープ切断手段２の変形例２における支持板１３を示す斜視図である。この変形例において、上記の実施の形態と異なる構成は、支持板１３の端部に配置した接点部材１８に代えて圧電素子４６を支持面１３Ａに面一に配置し、圧電素子４６が切り刃１４の接触圧により電圧を発生することで接触認識用ランプ１９を点灯させるようにしたものである。この変形例２おける他の構成は、上記の実施の形態における粘着テープ切断手段２と同様であるため、その説明を省略する。
【００５４】
（その他の実施の形態）
以上、この発明の実施の形態について説明したが、上記の実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものではない。この開示から当業者に様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００５５】
例えば、上記の実施の形態では、ワーク搬送プレート４０に吹き付け部３１を備える構成であるが、この吹き付け部３１を省略して、保持部２９側の吸着口３４だけで吸着する構成としても勿論よい。
【００５６】
また、上記の実施の形態においては、被貼着物であるワーク２８として、ＣＳＰのパッケージ基板を適用したが、これに限定されるものではなく、シリコンウェーハ、ガリウムヒ素などの半導体ウェーハや、チップ実装用としてのウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）などの粘着部材、あるいはセラミック、ガラス、サファイア（Ａｌ２Ｏ３）系の無機材料基板、ＬＣＤドライバなどの各種電子部品、さらには、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料を挙げることができる。
【００５７】
さらに、上記の実施の形態においては、接点部材１８への切り刃１４の接触を接触認識用ランプ１９を目視することにより認識するようにしたが、ブザーなどを用いて音で認識させる構成としても勿論よい。
【００５８】
また、上記の実施の形態においては、装置始動時に、図１３および図１４に示すように、予め粘着テープ８を剥離したものをセットするようにしたが、他の各種のセット方法や始動時の動作制御などを適宜適用できることは云うまでもない。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上のように、本発明にかかるテープ貼着装置は、各種の被貼着物に粘着テープを貼着することに有用であり、特に、パッケージ基板などの半導体部品を製造するためのワークへの粘着テープの貼着に適している。
【符号の説明】
【００６０】
１  テープ体セット手段
２  粘着テープ切断手段
３  テープ剥離手段
４  貼着手段
５  剥離テープ回収手段
７  剥離テープ
７Ａ  被貼着面
８  粘着テープ
８Ａ  貼着面
８Ｂ  先端
９  テープ体
１０  テープ体ロール
１３  支持板（支持部）
１３Ａ  支持面
１３Ｂ  段差面
１４  切り刃
１５  幅方向移動部
１６  進退移動部
１７  接触検出部
１８  接点部材
１９  接触認識用ランプ
２２  進退ブロック
２３  横断ブロック
２４  マイクロメータ
２５  シリンダ
２６  ロッド
２７  剥離用爪体
２８  ワーク
２９  保持部
２９Ａ  突堤部
３０  位置検出部
３１  吹き付け部
３２  ワーク搬送動作部
３３  保持面
３４  吸着口
３５  貫通口
３８  進退動作部
３９  シリンダ
３９Ａ  ロッド
４０  ワーク搬送プレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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