(57)【要約】      （修正有）【課題】正確にかつ容易にアライメントが可能なプローブ、およびプローブカードを提供する。【解決手段】前側端部７と後側端部８を有する実装部２、前記実装部の後側から前側へと延在するアーム部３、および前記アーム部の先端から垂直方向に設けられた先端部４から構成され、中間層の両側に外層を配置した３層構造のプローブ１であって、前記先端部４は、垂直方向に突出した接触部１１、前記接触部よりも後側に設けられたアライメントマークベース部１４、およびアライメントマーク１３を有している。前記アライメントマーク１３は、前記アライメントマークベース部１４の傾斜面から前記接触部と同じ方向に突出した第１突出部と第２突出部を有している。【選択図】図１
2011027538.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前側端部と後側端部を有する実装部、前記実装部の後側から前側へと延在するアーム部、および前記アーム部の先端から垂直方向に設けられた先端部から構成され、中間層の両側に外層を配置した３層構造のプローブであって、
前記先端部は、垂直方向に突出した接触部、前記接触部よりも後側に設けられたアライメントマークベース部、および前記アライメントマークベース部に設けられたアライメントマークを有し、
前記アライメントマークベース部は、水平方向に対し斜めに設けられた傾斜面を有し、
前記アライメントマークは、前記アライメントマークベース部の傾斜面から前記接触部と同じ方向に突出した第１突出部と第２突出部を有し、
前記第１突出部は、水平面と前記水平面の両端に設けられた第１傾斜面および第２傾斜面を有し、前記第1傾斜面側の側面はアライメントマークベース部へと繋がる垂直面が形成され、前記第２突出部側の側面には前記第２傾斜面に繋がった第３傾斜面と第６傾斜面から構成されるが窪みが形成され、
前記第２突出部は水平面と、前記水平面の両端に設けられた第４傾斜面および第５傾斜面を有し、前記第５傾斜面は前記アライメントマークベース部へと繋がり、前記第１突出部側の側面は前記第６傾斜面と繋がる垂直面が形成され、
前記接触部と前記アライメントマークは同一層で形成されていることを特徴とするプローブ。
【請求項２】
前記第１突出部の水平面と、前記第２突出部の水平面は長さが異なることを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【請求項３】
前記接触部および前記アライメントマークは、前記中間層に埋め込まれた第４の層から形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブ。
【請求項４】
前記接触部および前記アライメントマークは、第４の層として同一層で、かつ分離して形成されていることを特徴とする請求項３に記載のプローブ。
【請求項５】
前記接触部および前記アライメントマークは、前記中間層を前記外層から突出させて形成していることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブ。
【請求項６】
前側端部と後側端部を有する実装部、前記実装部の後側から前側へと延在するアーム部、および前記アーム部の先端から垂直方向に設けられた先端部から構成され、中間層の両側に外層を配置した３層構造のプローブを基板上に複数実装したプローブカードであって、
前記プローブの前記先端部は、垂直方向に突出した接触部、前記接触部よりも後側に設けられたアライメントマークベース部、および前記アライメントマークベース部に設けられたアライメントマークを有し、
前記アライメントマークベース部は、水平方向に対し斜めに設けられた傾斜面を有し、
前記アライメントマークは、前記アライメントマークベース部の傾斜面から前記接触部と同じ方向に突出した第１突出部と第２突出部を有し、
前記第１突出部は、水平面と前記水平面の両端に設けられた第１傾斜面および第２傾斜面を有し、前記第1傾斜面側の側面はアライメントマークベース部へと繋がる垂直面が形成され、前記第２突出部側の側面には前記第２傾斜面に繋がった第３傾斜面と第６傾斜面から構成されるが窪みが形成され、
前記第２突出部は水平面と、前記水平面の両端に設けられた第４傾斜面および第５傾斜面を有し、前記第５傾斜面は前記アライメントマークベース部へと繋がり、前記第１突出部側の側面は前記第６傾斜面と繋がる垂直面が形成され、
前記接触部と前記アライメントマークは同一層で形成されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項７】
前記第１突出部の水平面と、前記第２突出部の水平面は長さが異なることを特徴とする請求項６に記載のプローブカード。
【請求項８】
前記接触部および前記アライメントマークは、前記中間層に埋め込まれた第４の層から形成されていることを特徴とする請求項６または７に記載のプローブカード。
【請求項９】
前記接触部および前記アライメントマークは、第４の層として同一層で、かつ分離して形成されていることを特徴とする請求項８に記載のプローブカード。
【請求項１０】
前記接触部および前記アライメントマークは、前記中間層を前記外層から突出させて形成していることを特徴とする請求項６または７に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アライメントマークを設けたプローブ、およびアライメントマークが設けられた複数のプローブが実装されたプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の検査には、基板に複数のプローブが実装されたプローブカードを用いている。基板上には複数のプローブが狭ピッチで配置されており、プローブは基板に設けられた電極に接触させてはんだ等を用いて接合されている。
【０００３】
プローブカードを用いて半導体装置を検査するためには、プローブ先端を半導体装置の電極に接触させて検査を行う。検査を行うにはプローブを正確に検査対象となる半導体装置の電極に接触させる必要があるので、基板にプローブを実装する際にはプローブ先端のアライメント（位置決め）が行われている。アライメントが正確に行われなければ、正確な検査を行うことはできない。
【０００４】
アライメントの方法としては、プローブ先端をＣＣＤカメラによって直接認識する方法（特許文献１参照）が用いられている。プローブ先端をＣＣＤカメラで直接認識する場合、プローブ先端の状態が変化すると正確にアライメントできなくなるという問題があり、このような問題を解消するために、別途にアライメントマークを設けて、アライメントマークをＣＣＤカメラで認識しプローブ先端の位置を調べる方法（特許文献２参照）も用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１８２０６１号公報
【特許文献２】特開２００５−５３３２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、プローブ先端をＣＣＤカメラで直接認識する場合には、プローブ先端が制作ロットの違いによって大きさが変化することや、使用状況によってはプローブ先端に付着物が存在することなどから、絶えず正確なアライメントを行うには困難が伴った。
【０００７】
上記課題を解決する１つの手法としてアライメントマークを用いることが考えられるが、アライメントマークの形状によっては、プローブの向きを認識するのに画像処理が必要であったり、アライメントマークの形成方法によっては、プローブ先端とアライメントマークとの位置関係にバラツキが生じるという問題があった。
【０００８】
そこで、本発明はこのような従来のプローブのアライメントの問題を解消し、プローブ先端のアライメントが簡単にそして正確に行うことが可能なアライメントマークを設けたプローブ、およびアライメントマークが設けられた複数のプローブを実装したプローブカード、を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のプローブは、前側端部と後側端部を有する実装部、前記実装部の後側から前側へと延在するアーム部、および前記アーム部の先端から垂直方向に設けられた先端部から構成され、中間層の両側に外層を配置した３層構造のプローブであって、前記先端部は、垂直方向に突出した接触部、前記接触部よりも後側に設けられたアライメントマークベース部、および前記アライメントマークベース部に設けられたアライメントマークを有し、前記アライメントマークベース部は、水平方向に対し斜めに設けられた傾斜面を有し、前記アライメントマークは、前記アライメントマークベース部の傾斜面から前記接触部と同じ方向に突出した第１突出部と第２突出部を有し、前記第１突出部は、水平面と前記水平面の両端に設けられた第１傾斜面および第２傾斜面を有し、前記第1傾斜面側の側面はアライメントマークベース部へと繋がる垂直面が形成され、前記第２突出部側の側面には前記第２傾斜面に繋がった第３傾斜面と第６傾斜面から構成されるが窪みが形成され、前記第２突出部は水平面と、前記水平面の両端に設けられた第４傾斜面および第５傾斜面を有し、前記第５傾斜面は前記アライメントマークベース部へと繋がり、前記第１突出部側の側面は前記第６傾斜面と繋がる垂直面が形成され、前記接触部と前記アライメントマークは同一層で形成されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明のプローブカードは、前側端部と後側端部を有する実装部、前記実装部の後側から前側へと延在するアーム部、および前記アーム部の先端から垂直方向に設けられた先端部から構成され、中間層の両側に外層を配置した３層構造のプローブを基板上に複数実装したプローブカードであって、前記プローブの前記先端部は、垂直方向に突出した接触部、前記接触部よりも後側に設けられたアライメントマークベース部、および前記アライメントマークベース部に設けられたアライメントマークを有し、前記アライメントマークベース部は、水平方向に対し斜めに設けられた傾斜面を有し、前記アライメントマークは、前記アライメントマークベース部の傾斜面から前記接触部と同じ方向に突出した第１突出部と第２突出部を有し、前記第１突出部は、水平面と前記水平面の両端に設けられた第１傾斜面および第２傾斜面を有し、前記第1傾斜面側の側面はアライメントマークベース部へと繋がる垂直面が形成され、前記第２突出部側の側面には前記第２傾斜面に繋がった第３傾斜面と第６傾斜面から構成されるが窪みが形成され、前記第２突出部は水平面と、前記水平面の両端に設けられた第４傾斜面および第５傾斜面を有し、前記第５傾斜面は前記アライメントマークベース部へと繋がり、前記第１突出部側の側面は前記第６傾斜面と繋がる垂直面が形成され、前記接触部と前記アライメントマークは同一層で形成されていることを特徴とする。
【００１１】
プローブの向きを簡単に確認できるように、前記第１突出部の水平面と、前記第２突出部の水平面は長さが異なるようにすることが好ましい。
【００１２】
前記接触部および前記アライメントマークを、前記中間層を前記外層から突出させて形成する、あるいは、前記中間層に埋め込まれた第４の層から形成することが可能であり、さらに、前記接触部および前記アライメントマークを、第４の層として同一層で、かつ分離して形成することもできる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のプローブは、前側端部と後側端部を有する実装部、前記実装部の後側から前側へと延在するアーム部、および前記アーム部の先端から垂直方向に設けられた先端部から構成され、中間層の両側に外層を配置した３層構造のプローブであって、前記先端部は、垂直方向に突出した接触部、前記接触部よりも後側に設けられたアライメントマークベース部、および前記アライメントマークベース部に設けられたアライメントマークを有し、前記アライメントマークベース部は、水平方向に対し斜めに設けられた傾斜面を有し、前記アライメントマークは、前記アライメントマークベース部の傾斜面から前記接触部と同じ方向に突出した第１突出部と第２突出部を有し、前記第１突出部は、水平面と前記水平面の両端に設けられた第１傾斜面および第２傾斜面を有し、前記第1傾斜面側の側面はアライメントマークベース部へと繋がる垂直面が形成され、前記第２突出部側の側面には前記第２傾斜面に繋がった第３傾斜面と第６傾斜面から構成されるが窪みが形成され、前記第２突出部は水平面と、前記水平面の両端に設けられた第４傾斜面および第５傾斜面を有し、前記第５傾斜面は前記アライメントマークベース部へと繋がり、前記第１突出部側の側面は前記第６傾斜面と繋がる垂直面が形成され、前記接触部と前記アライメントマークは同一層で形成されていることにより、プローブカードに実装する際に正確な位置決めを行うことができ、さらに、半導体装置の検査の際に、前記アライメントマークが容易にかつ正確に認識できるので、プローブのアライメント精度が向上する。
【００１４】
また、本発明のプローブカードは、上述のプローブを複数基板上に実装したプローブカードであるので、繰り返し検査を行っても正確なアライメントが可能であり、さらに、アライメント時間も従来よりも短縮することが可能である。
【００１５】
さらに、前記第１突出部の水平面と、前記第２突出部の水平面は長さが異なるようにすることにより、プローブの向きを簡単に確認できるようになり、アライメントの時間を短縮することができる。
【００１６】
前記接触部および前記アライメントマークを、前記中間層を前記外層から突出させて形成する、あるいは、前記中間層に埋め込まれた第４の層から形成することが可能であり、さらに、前記接触部および前記アライメントマークを、第４の層として同一層で、かつ分離して形成することにより、プローブの接触部と第１，２突出部の位置関係が常に一定となり、より正確にプローブ先端の位置決めを行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のプローブの側面図である。
【図２】本発明のプローブの正面図である。
【図３】プローブの先端部の拡大側面図である。
【図４】アライメントマークの側面図である。
【図５】プローブの形成方法を示す概略断面図である。
【図６】プローブの形成方法を示す概略断面図であり、図５の続きである。
【図７】図５（ｇ）の平面図である。
【図８】本発明のプローブカードの概略断面図である。
【図９】カメラで撮影したプローブの先端部の平面の映像を示す図である。
【図１０】１段構造のプローブの形成方法を示す概略断面図である。
【図１１】２段構造のプローブの形成方法を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図を用いて本発明を以下に詳細に説明する。図１が本発明の第１の実施形態のプローブ１の側面図、図２がプローブ１の正面図である。
【００１９】
第１の実施形態のプローブ１は、図１に示すように、プローブカードの基板上に設けられた電極に接合される、前側端部７と後側端部８を有する実装部２、前記実装部２の後側から前側へと延在しバネ性を有するアーム部３、および前記アーム部３の先端から垂直方向に設けられ被検査対象物に接触する先端部４から構成されている。
【００２０】
前記プローブ１は、図２の正面図に示すように、中間層５を２つの外層６で挟み込んだ３層の導電体からなる３層構造となっている。プローブ１をプローブカードに実装する際に、前記電極と接触する前記実装部２の底面から２箇所が突出した突出部９が設けられ、前記突出部９が直接電極と接触する。
【００２１】
前記中間層５および前記外層６は、導電材料からなり、全て同じ導電材料で形成されていてもよいし、各々異なる導電材料で形成されていてもよい。ここでは、前記中間層５および前記外層６は同一の導電材料で形成されている。好適な導電材料としては、ニッケルコバルト（Ｎｉ−Ｃｏ）、パラジウムコバルト（Ｐｄ−Ｃｏ）、パラジウムニッケル（Ｐｄ−Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケルタングステン（Ｎｉ−Ｗ）などがあげられる。
【００２２】
図３に示すように、前記先端部４は垂直方向に突出するように前記先端部４の中間層５に埋め込まれて形成された接触部１１と、前記接触部１１の下方で水平方向に突出して形成されたアライメントマークベース部１４と、前記アライメントマークベース部１４の中間層５に埋め込まれて設けられたアライメントマーク１３を有する。前記接触部１１は先端が平坦でその両側に傾斜面が設けられている。前記アライメントマークベース部１４は、水平な底面４８とプローブ１の前側から後側に向かって下がっていく傾斜面４７を有し、前記アライメントマーク１３は傾斜面４７から前記接触部１１と同じ方向に突出した第１突出部１５と第２突出部１６を有する。図１では、アライメントマークベース部１４の底面４８とアーム部３との間には空隙が設けられているが、このような空隙を設けない形態も考えられる。
【００２３】
図４に示すように、前記第１突出部１５は水平面１７と前記水平面１７の両端に設けられた第１傾斜面１８および第２傾斜面１９を有し、前記第1傾斜面１８側の側面はベース部へと繋がる垂直面２０が形成され、前記第２突出部１６側の側面には前記第２傾斜面１９に繋がった第３傾斜面２１と第６傾斜面２７から構成される窪みが形成されている。
【００２４】
図４に示すように、前記第２突出部１６は上部に前記水平面１７と同じ高さでかつ前記水平面１７よりも長さが短い水平面２２を有しており、さらに、前記水平面２２の両端に設けられた第４傾斜面２３および第５傾斜面２４を有し、前記第５傾斜面２４は前記アライメントマークベース部１４へと繋がり、前記第１突出部１５側の側面は前記第６傾斜面２７と繋がる垂直面２５が形成されている。
【００２５】
前記第２突出部１６の前記第５傾斜面２４の端には、前記アライメントマークベース部１４に埋め込まれている垂直面２６が形成されている。前記アライメントマーク１３の底面２８は、前記アライメントマークベース部１４の底面４８とツライチで形成されており、前記垂直面２６と前記垂直面２０を繋いでいる。
【００２６】
前記第６傾斜面２７は前記第４傾斜面２３の端に形成された垂直面２５の端から、前記アライメントマークベース部１４の傾斜面４７と同様に、下向きに傾斜しており、前記第６傾斜面２７と前記第３傾斜面２１との接続部は曲線で構成されている。
【００２７】
前記第６傾斜面２７と前記第３傾斜面２１との接続部が曲線となるのは、前記アライメントマーク１３をフォトリソグラフィーを用いて形成するために避けられないことであるが、前記アライメントマーク１３に曲線部分が存在すると、プローブ１のアライメントの際に曲線部分が光を反射して認識精度を低下させる。そこで、本発明では、前記第１突出部１５を図４における上方から見た時に、前記第６傾斜面２１は前記第２傾斜面１９に隠れて見えない位置となるように窪みを設けている。これによって、前記曲線部分も上方からは見えなくなり、アライメント時のアライメントマーク１３の認識精度を向上させる。
【００２８】
前記接触部１１と前記アライメントマーク１３は互いに分離しているが、中間層５および２つの外層６とは異なる第４の層として形成され、共に中間層５に埋め込まれており、ニッケル合金を用いてめっきによって形成されている。このような構造を用いることにより、プローブ１の接触部１１とアライメントマーク１３の位置関係は熱膨張の影響を受けることが無く、絶えず正確な位置関係を保つことで、従来よりも正確なアライメントを行うことが可能となる。ただし、前記接触部１１と前記アライメントマーク１３を分離することなく、第４の層として一体形成して中間層５に埋め込むことも可能である。
【００２９】
次に、本発明のプローブ１の形成方法について説明する。まず初めに、プローブ形成用の基板３０上に、銅（Ｃｕ）または黄銅からなる犠牲層３１を形成し、その後、図５（ａ）に示すように、犠牲層３１上に感光性有機物質からなるフォトレジストを塗布してレジスト層３２を形成し、プローブ１の外層６の形状に合わせて所定の箇所に開口３３を設けておく。そして、図５（ｂ）に示すように、電気めっきによりニッケル合金を前記開口３３に充填し、研磨調整が必要であればレジスト層３２と外層６を研磨して１層目となる外層６を形成する。
【００３０】
その後、図５（ｃ）に示すように、前記レジスト層３２を除去した後、図５（ｄ）に示すように、前記レジスト層３２を除去して露出した前記犠牲層３１と前記外層６を覆うように銅からなる犠牲層３４を形成する。その後、図５（ｅ）に示すように、前記外層６が露出するまで前記犠牲層３４の表面を研磨する。
【００３１】
研磨が終わり前記外層６が露出した状態となったら、次に、接触部１１およびアライメントマーク１３を形成する。図５（ｆ）に示すように、前記外層６と前記犠牲層３４の上にフォトレジストを塗布してレジスト層３５を形成し、前記接触部１１および前記アライメントマーク１３の形状に合わせて所定の箇所に開口３６を設ける。そして、図５（ｇ）および図７の平面図に示すように、電気めっきによりニッケル合金を前記開口３６に充填し、研磨調整が必要であればレジスト層３５と接触部１１およびアライメントマーク１３を研磨して、接触部１１およびアライメントマーク１３が同じ層でかつ分離して形成される。接触部１１およびアライメントマーク１３を分離させない場合には、前記開口３６の形状を接触部１１とアライメントマーク１３が一体となった形状に変更することで対応できる。
【００３２】
その後、図５（ｈ）に示すように、前記レジスト層３５を除去し、次に、図６（ａ）に示すように、前記外層６、犠牲層３４および接触部１１とアライメントマーク１３の上にフォトレジストを塗布してレジスト層３７を形成し、プローブ１の中間層５の形状に合わせて所定の箇所に開口３８を設ける。そして、図６（ｂ）に示すように、電気めっきによりニッケル合金を前記開口３８に充填し、研磨調整が必要であればレジスト層３７と中間層５を研磨して、２層目となる中間層５を形成する。
【００３３】
その後、図６（ｃ）に示すように、前記レジスト層３７を除去し、続いて、図６（ｄ）に示すように、中間層５及び犠牲層３４の上に再びフォトレジストを塗布してレジスト層３９を形成し、プローブ１の３層目となる外層６の形状に合わせて所定の箇所に開口４０を設ける。
【００３４】
そして、図６（ｅ）に示すように、電気めっきによりニッケル合金を前記開口４０に充填し、研磨調整が必要であればレジスト層３９と外層６を研磨して、３層目となる外層６を形成する。その後、レジスト層３９および犠牲層３１，３４を除去すると、図６（ｆ）に示すように、プローブ１の形成が完了する。
【００３５】
このようにして、前記接触部１１と前記アライメントマーク１３を同一層としてかつ分離して形成することで、厚みがほぼ同じで、前記接触部１１と前記アライメントマーク１３の位置関係が正確で一定なプローブ１を実現することが可能となり、また、熱膨張の影響を受けることなく絶えず一定の位置関係を保つことができるので、アライメント精度を従来よりも高めることが可能となる。
【００３６】
次に、第２の実施形態のプローブ１’について説明する。第２の実施形態のプローブ１’は、第１の実施形態のプローブ１の接触部１１およびアライメントマーク１３を、第４の層ではなく、中間層５を外層６から突出させて形成したものである。
【００３７】
前記プローブ１’は、図１に示すように、前側端部７と後側端部８を有する実装部２、前記実装部２の後側から前側へと延在しバネ性を有するアーム部３、および前記アーム部３の先端から垂直方向に設けられ被検査対象物に接触する先端部４から構成され、中間層５を２つの外層６で挟み込んだ３層の導電体からなる３層構造となっている。プローブ１’をプローブカードに実装する際に、前記電極と接触する前記実装部２の底面から２箇所が突出した突出部９が設けられ、前記突出部９が直接電極と接触する。前記中間層５および前記外層６の材質等については、第１の実施形態と同様である。
【００３８】
前記先端部４は、中間層５を外層６から垂直方向に突出させて形成された接触部１１と、前記接触部１１の下方で水平方向に突出させて形成したアライメントマークベース部１４と、前記アライメントマークベース部１４の中間層５を外層６から突出させて形成したアライメントマーク１３を有する。前記接触部１１は先端が平坦でその両側に傾斜面が設けられている。前記アライメントマークベース部１４は、水平な底面４８と傾斜面４７を有し、前記アライメントマーク１３は傾斜面４７から突出した第１突出部１５と第２突出部１６を有する。
【００３９】
前記接触部１１と前記第１突出部１５および前記第２突出部１６の形状は第１の実施形態とほぼ同じであるので、詳細な説明を省略するが、本実施形態のプローブ１’における特徴は、上述のように、接触部１１およびアライメントマーク１３を、中間層５を外層６から突出させて形成したことであり、これにより、第４の層を形成する場合よりもプローブ形成工程が１工程少なくなり、従来と同様の工程でレジスト層に設ける開口の形状を変更するだけで簡単に実現できる。
【００４０】
ここで、３層の形成方法は他にも様々な態様が考えられ、図１０の例では、１段目から３段目まで電気めっきが同時に行われているので1層構造のように見える。図１１の例では、２段目と３段目の電気めっきが同時に行われるので２層構造のように見える。どちらの場合にも、外層と内層の区別はつきにくく、３段構造というべきものであるが、このような態様も３層構造に含まれる。
【００４１】
次に、本発明のプローブカード４１について説明する。ここでは、第１の実施形態の前記プローブ１をプローブ基板４４上に複数実装したプローブカード４１について説明する。本発明のプローブカード４１は、図８に示すように、テスタのポゴピンと接触して接続される外部端子４２と内部配線４３を有するメイン基板４４と、前記メイン基板４４に固定され、前記プローブ１が実装される電極４５が設けられたプローブ基板４６とを備える。
【００４２】
前記プローブカード４１を作成するために、プローブ1をプローブ基板４６に実装する際に実施するアライメント方法は、以下の通りである。プローブ１の接触部１１の、アライメントマーク１３の第１突出部１５の水平面１７および第２突出部１６の水平面２２に対するオフセット量は、設計事項であり、既知とする。
【００４３】
まずハンドラーを使って、プローブ１をプローブ基板上の所定の位置におおよそ正しく配置する。そして、プローブ１の先端部４を上方からＣＣＤカメラで撮影し、アライメントマーク１３を認識する。この時撮影された映像は、図９に示すような映像となる。前記アライメントマーク１３の上面は前記水平面１７，２２以外は、全て傾斜面で構成されているので、ＣＣＤカメラと同じ方向から光を前記アライメントマーク１３に当てると、前記水平面１７，２２だけが光を反射し、その他の面はＣＣＤカメラの方向に光を反射しないので、図９に示すように、前記水平面１７，２２だけが明るくなりはっきりとアライメントマーク１３を認識できる。
【００４４】
また、前記水平面１７と前記水平面２２は長さが異なるので、プローブ１の接触部１１がどちらの方向にあるのかを容易に識別できる。図９に示す場合では、長さの短い水平面２２側に接触部１１が位置しているので、前記水平面２２の左側に接触部１１があることが簡単に識別することが可能となる。従来のアライメントマークではアライメントマークを認識した後に接触部の位置を判別する作業が必要であったが、本発明ではこのような作業が不要となるので、アライメントに要する時間も短縮することが可能となる。
【００４５】
このようにして、アライメントマーク１３の位置を確認したら予め求めておいたオフセット量を元にプローブ１の接触部１１の位置を算出し、その位置が正しい位置であるかどうかを確認する。プローブ１の接触部１１が所定の位置からずれていることが確認できたら、そのずれている量を計算し、プローブカード４１を移動させ、再度、ＣＣＤカメラを用いて前記アライメントマーク１３の水平面１７，２２を識別し、正確な位置に配置されているかを確認する。このようなアライメント作業を繰り返し、所定の位置にプローブ１の接触部１１が配置されたら、レーザを照射してプローブ１をプローブ基板４６の電極４５に固定する。
【００４６】
このように、本発明ではプローブ１の接触部１１を直接認識するのではなくアライメントマーク１３を識別してアライメントを行う。アライメントマーク１３は接触部１１と同じ層に形成されているため、接触部１１とアライメントマーク１３の相対位置は非常に安定しているので、絶えず正確なアライメントを行うことが可能である。また、上述のように、プローブ１の向きも同時に確認することができるので、アライメント作業の時間を短縮することもできる。
【００４７】
また、これまではプローブをプローブ基板に実装する際のアライメントについて記述してきたが、半導体装置の電極にプローブの接触部を接触させて検査を行う場合にもアライメントマークを用いることで、従来よりも簡単にそして正確にプローブのアライメントを行うことが可能となる。
【符号の説明】
【００４８】
１、１’プローブ
２      実装部
３      アーム部
４      先端部
５      中間層
６      外層
７      前側端部
８      後側端部
９      突出部
１１    接触部
１３    アライメントマーク
１４    アライメントマークベース部
１５    第１突出部
１６    第２突出部
１７，２２    水平面
１８    第１傾斜面
１９    第２傾斜面
２０，２５，２６  垂直面
２１    第３傾斜面
２３    第４傾斜面
２４    第５傾斜面
２７    第６傾斜面
２８    底面
３０    基板
３１，３４    犠牲層
３２，３５，３７，３９  レジスト層
３３，３６，３８，４０  開口
４１    プローブカード
４２    外部端子
４３    内部配線
４４    メイン基板
４５    電極
４６    プローブ基板
４７    傾斜面
４８    底面
【図５】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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