(57)【要約】【課題】電気光学物質の汚染を防止しつつ、比較的簡便にシール材を硬化する。【解決手段】電気光学装置の製造方法は、複数の画素が配列されてなる画素領域（１０ａ）の周辺に位置するシール領域に配置された光硬化型のシール材（５２）により、一対の基板（１０、２０）が相互に接着されてなる電気光学装置（１００）の製造方法である。該製造方法は、一対の基板間に光硬化型のシール材が配置された後、一対の基板の一方の基板の側から一方の基板に対し第１角度で、光硬化型のシール材に光を照射する第１照射工程と、一方の基板の側から一方の基板に対し、第１角度とは異なる第２角度で、光硬化型のシール材に光を照射する第２照射工程とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素が配列されてなる画素領域の周辺に位置するシール領域に配置された光硬化型のシール材により、一対の基板が相互に接着されてなる電気光学装置の製造方法であって、
前記一対の基板間に前記光硬化型のシール材が配置された後、
前記一対の基板の一方の基板の側から前記一方の基板に対し第１角度で、前記光硬化型のシール材に光を照射する第１照射工程と、
前記一方の基板の側から前記一方の基板に対し、前記第１角度とは異なる第２角度で、前記光硬化型のシール材に光を照射する第２照射工程と
を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１角度及び前記第２角度の一方は、９０度であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記第１照射工程では、前記第１角度に応じて、前記画素領域を遮光するための遮光マスクを前記一方の基板の表面に沿うように移動させると共に、前記第１角度で前記光硬化型のシール材に光が照射され、
前記第２照射工程では、前記第２角度に応じて、前記遮光マスクを前記一方の基板の表面に沿うように移動させると共に、前記第２角度で前記光硬化型のシール材に光が照射される
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記一対の基板の他方の基板上の前記シール領域に対応する領域の少なくとも一部には、遮光部材が配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一対の基板間に電気光学物質が挟持されてなる、例えば液晶装置等の電気光学装置の製造方法に関し、特に、一対の基板同士を接着するためのシール材の硬化方法の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の方法として、例えば、大型ガラス基板の分割ラインを跨いだ額縁層間に導光体を設けて、対向基板となる大型ガラス基板側から照射される紫外光を導光体にて反射させて、ＵＶ（ＵｌｔｒａＶｉｏｌｅｔ）シール材の端面に導光させる方法が提案されている（特許文献１参照）。或いは、ＵＶ硬化型シール材が塗布された基板に対して傾斜して紫外光が照射される方法が提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１７１３８５号公報
【特許文献２】特開２００３−２４１３８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、導光体を別途形成しなければならず、製造工程が比較的複雑になる可能性があるという技術的問題点がある。また、特許文献２に記載の技術では、シール材が硬化するまでの時間が比較的長くなる可能性がある。すると、シール材が電気光学物質中に溶け出してしまい、電気光学物質が汚染される可能性があるという技術的問題点がある。
【０００５】
本発明は、例えば上記問題点に鑑みてなされたものであり、電気光学物質の汚染を防止しつつ、比較的簡便にシール材を硬化することができる電気光学装置の製造方法を提案することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の電気光学装置の製造方法は、複数の画素が配列されてなる画素領域の周辺に位置するシール領域に配置された光硬化型のシール材により、一対の基板が相互に接着されてなる電気光学装置の製造方法であって、前記一対の基板間に前記光硬化型のシール材が配置された後、前記一対の基板の一方の基板の側から前記一方の基板に対し第１角度で、前記光硬化型のシール材に光を照射する第１照射工程と、前記一方の基板の側から前記一方の基板に対し、前記第１角度とは異なる第２角度で、前記光硬化型のシール材に光を照射する第２照射工程とを備える。
【０００７】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、当該製造方法は、複数の画素が配列されてなる画素領域の周辺に位置するシール領域に配置された、例えば紫外線硬化樹脂等の、光硬化型のシール材により、一対の基板が相互に接着されてなる電気光学装置の製造方法である。
【０００８】
一対の基板間に光硬化型のシール材が配置された後、第１照射工程において、一対の基板の一方の基板の側から一方の基板に対し第１角度で、光硬化型のシール材に光が照射される。第２照射工程において、一方の基板の側から一方の基板に対し、第１角度とは異なる第２角度で、光硬化型のシール材に光が照射される。
【０００９】
尚、第１角度及び第２角度のうち少なくとも一方は、光硬化型のシール材のうち、一対の基板の他方の基板近傍、且つ一対の基板間に挟持された電気光学物質側に、配置された光硬化型のシール材に十分光が照射されるような角度として設定されている。
【００１０】
本願発明者の研究によれば、以下の事項が判明している。即ち、画素領域の周辺に位置する額縁領域が比較的狭い場合、一対の基板のうち一の基板上の額縁領域のうち光硬化型のシール材を配置するためのシール領域内に、遮光部材が配置されることが多い。すると、光硬化型のシール材のうち、上記一の基板近傍に配置された光硬化型のシール材が硬化するまでの時間が比較的長くなる。このため、光硬化型のシール材の一部が一対の基板間に教示された電気光学物質内に溶け出し、該電気光学物質が汚染されるおそれがある。
【００１１】
しかるに本発明では、一対の基板間に光硬化型のシール材が配置された後、第１照射工程において、一方の基板の側から第１角度で、光硬化型のシール材に光が照射され、第２照射工程において、一方の基板の側から第２角度で、光硬化型のシール材に光が照射される。このため、特に、光硬化型のシール材のうち、一対の基板間に挟持された電気光学物質側の部分を、比較的短時間で硬化することができる。この結果、光硬化型のシール材が電気光学物質内に溶け出すことによる、該電気光学物質の汚染を防止することができる。
【００１２】
従って、本発明の電気光学装置の製造方法によれば、電気光学物質の汚染を防止しつつ、比較的簡便にシール材を硬化することができる。
【００１３】
本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施するための形態から明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る液晶装置を、ＴＦＴアレイ基板上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図である。
【図２】図１のＨ−Ｈ´線断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る液晶装置の製造方法の一部の工程を示す工程断面図である。
【図４】本発明の実施形態の変形例に係る液晶装置の製造方法の一部の工程を示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る電気光学装置の製造方法の実施形態を、図面に基づいて説明する。尚、以下の図では、各層・各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、該各層・各部材毎に縮尺を異ならしめている。
【００１６】
＜電気光学装置＞
先ず、本発明に係る電気光学装置の実施形態を、図１及び図２を参照して説明する。尚、本実施形態では、電気光学装置の一例として、駆動回路内蔵型のアクティブマトリックス駆動方式の液晶装置を挙げる。
【００１７】
本実施形態に係る液晶装置の全体構成について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、本発明の実施形態に係る液晶装置を、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）アレイ基板上に形成された各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図であり、図２は、図１のＨ−Ｈ´線断面図である。
【００１８】
図１及び図２において、本実施形態に係る液晶装置１００では、ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０が対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０は、例えば、石英基板、ガラス基板、シリコン基板等の基板からなり、対向基板２０は、例えば、石英基板、ガラス基板等の基板からなる。尚、本実施形態に係る「ＴＦＴアレイ基板１０」及び「対向基板２０」は、本発明に係る「一対の基板」の一例である。
【００１９】
ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に、本発明に係る「電気光学物質」の一例である液晶からなる液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、本発明に係る「画素領域」の一例としての画像表示領域１０ａの周囲に位置するシール領域に設けられたシール材５２により相互に接着されている。
【００２０】
シール材５２は、両基板を貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板１０上に塗布された後、紫外線照射により硬化させられたものである。シール材５２中には、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（即ち、ギャップ）を所定値とするためのグラスファイバ或いはガラスビーズ等のギャップ材が散布されている。尚、ギャップ材を、シール材５２に混入されるものに加えて若しくは代えて、画像表示領域１０ａ又は画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域に、配置するようにしてもよい。
【００２１】
図１において、シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａを規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に設けられている。但し、このような額縁遮光膜５３の一部又は全部は、ＴＦＴアレイ基板１０側に内蔵遮光膜として設けられてもよい。
【００２２】
周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って設けられている。この一辺に沿ったシール領域よりも内側にサンプリング回路７が額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域の内側の額縁領域に、額縁遮光膜５３に覆われるようにして設けられている。
【００２３】
ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。更に、外部回路接続端子１０２と、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０が形成されている。
【００２４】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のトランジスタや走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成される。この積層構造の詳細な構成については図２では図示を省略してあるが、この積層構造の上に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明材料からなる画素電極９ａが、画素毎に所定のパターンで島状に形成されている。
【００２５】
画素電極９ａは、後述する対向電極２１に対向するように、ＴＦＴアレイ基板１０上の画像表示領域１０ａに形成されている。ＴＦＴアレイ基板１０における液晶層５０の面する側の表面、即ち画素電極９ａ上には、配向膜１６が画素電極９ａを覆うように形成されている。
【００２６】
対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上に、遮光膜２３が形成されている。遮光膜２３は、例えば対向基板２０における対向面上に平面的に見て、格子状に形成されている。対向基板２０において、遮光膜２３によって非開口領域が規定され、遮光膜２３によって区切られた領域が、例えばプロジェクタ用のランプや直視用のバックライトから出射された光を透過させる開口領域となる。尚、遮光膜２３をストライプ状に形成し、該遮光膜２３と、ＴＦＴアレイ基板１０側に設けられたデータ線等の各種構成要素とによって、非開口領域を規定するようにしてもよい。
【００２７】
遮光膜２３上に、ＩＴＯ等の透明材料からなる対向電極２１が複数の画素電極９ａと対向して形成されている。遮光膜２３上に、画像表示領域１０ａにおいてカラー表示を行うために、開口領域及び非開口領域の一部を含む領域に、図２には図示しないカラーフィルタが形成されるようにしてもよい。対向基板２０の対向面上における、対向電極２１上には、配向膜２２が形成されている。
【００２８】
尚、図１及び図２に示したＴＦＴアレイ基板１０上には、これらのデータ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４、サンプリング回路７等に加えて、複数のデータ線に所定電圧レベルのプリチャージ信号を画像信号に先行して各々供給するプリチャージ回路、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路等を形成してもよい。
【００２９】
＜電気光学装置の製造方法＞
次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法の実施形態を、図３を参照して説明する。図３は、本実施形態に係る液晶装置の製造方法の一部の工程を示す工程断面図である。
【００３０】
ＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０の間にシール材５２が配置された後、第１照射工程において、対向基板２０の側から、本発明に係る「第１角度」の一例としての、対向基板２０に対し垂直な方向から、シール材に紫外光（ＵＶ）が照射される（図３（ａ）参照）。
【００３１】
この際、紫外光から画像表示領域１０ａに形成された素子等を保護するため、遮光マスク２００が対向基板２０と光源（図示せず）との間に配置される。本実施形態に係る光源は、平行光源又は面光源である。
【００３２】
尚、図３に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０上のシール材５２が配置される領域の少なくとも一部には、遮光部材１０１が配置されている。遮光部材１０１は、額縁遮光膜５３（図１及び図２参照）の少なくとも一部を構成してもよい。
【００３３】
次に、第２照射工程において、対向基板２０の側から、本発明に係る「第２角度」の一例としての、対向基板２０に対し角度θで、シール材５２に紫外光が照射される（図３（ｂ）参照）。これにより、遮光部材１０１が存在するために、ＴＦＴアレイ基板１０の側からシール材５２に紫外光を照射できないことに起因する、シール材５２の硬化不足を補うことができる。
【００３４】
尚、第２照射工程では、画像表示領域１０ａの周囲の四辺（図１参照）の各々を構成するシール材５２に対して、角度θで紫外光の照射が行われることが望ましい。この場合、紫外光が照射される角度を四辺毎に相互に異ならしめてもよい。
【００３５】
＜変形例＞
次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法の実施形態の変形例を、図４を参照して説明する。図４は、本実施形態の変形例に係る液晶装置の製造方法の一部の工程を示す工程断面図である。
【００３６】
本変形例では、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、遮光マスク２００が、シール材５２に照射される紫外光の角度に応じて、対向基板２０の表面に沿って移動される（矢印ａ参照）。このため、対向基板２０に対して斜めに入射した紫外光が、画像表示領域１０ａに形成された素子等に照射されることを防止することができると共に、シール材５２に効率良く紫外光を照射することができる。
【００３７】
本発明は、上述した実施形態に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置の製造方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【符号の説明】
【００３８】
１０…ＴＦＴアレイ基板、１０ａ…画像表示領域、２０…対向基板、５０…液晶層、５２…シール材、１００…液晶装置、１０１…遮光部材、２００…遮光マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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