(57)【要約】【課題】誤放電を防止しながら、不灯を低減させることが可能なプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供する。【解決手段】前面基板１０２と背面基板１０３との間に設けられた放電空間における放電を利用するプラズマディスプレイパネル１０１であって、前面基板１０２は、帯状の走査電極１０５と、走査電極１０５との間に放電空間を形成する帯状の維持電極１０６と、走査電極１０５と維持電極１０６との間で放電空間を仕切るリブ１０８と、走査電極１０５および維持電極１０６のそれぞれの放電空間から離れた端部に、背面基板１０３に向けて突き出す突出部１１５，１１６を有する。また、前面基板１０２は、走査電極１０５および維持電極１０６を覆う被覆部１１０と、被覆部１１０のうち突出部１１５，１１６を覆う部分であって、背面基板１０３と当接する当接部１１５ａ，１１６ａとを有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板と背面基板との間に設けられた放電空間における放電を利用するプラズマディスプレイパネルであって、
前記前面基板は、
帯状の走査電極と、
前記走査電極との間に前記放電空間を形成する帯状の維持電極と、
前記走査電極と前記維持電極とを接続するように配置され、前記走査電極と前記維持電極との間で隣接する前記放電空間を仕切るリブとを備え、
前記走査電極および前記維持電極のそれぞれは、前記リブとの接続位置において、前記放電空間から離れた端部に、前記放電空間に近い端部よりも前記背面基板に向けて突き出す突出部を有する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記背面基板は、前記放電空間を含む放電セルを形成する隔壁を有し、
前記リブおよび前記突出部は、前記隔壁と対向して配置される
ことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
前記前面基板は、
前記走査電極および前記維持電極を覆う被覆部と、
前記被覆部のうち前記突出部を覆う部分であって、前記隔壁と当接する当接部とを有する
ことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
前記リブの幅は、前記リブと対向する前記隔壁の幅よりも大きい
ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
前記突出部は、前記前面基板との間に空間を形成する
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
前記走査電極または前記維持電極は、
前記放電空間に接する第１電極部と、
前記放電空間から離れて設けられ、前記第１電極部に平行な第２電極部と、
前記第１および第２電極部に交差する方向に設けられ、前記第１および第２電極部を接続する第３電極部とを有し、
前記当接部は、前記第２電極部の端部に設けられる
ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項７】
前記走査電極の近傍および前記維持電極の近傍に位置する両端部の前記リブの幅は、中央近傍の前記リブの幅よりも大きい
ことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
前記走査電極と前記維持電極とはいずれも積層構造を有し、
前記リブは、前記走査電極と前記維持電極とのいずれかに含まれる層と同一の材料で形成される
ことを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項９】
前記前面基板は、
前記走査電極または前記維持電極から離間して設けられるブラックストライプを有し、
前記被覆部は、前記ブラックストライプを覆い、
前記走査電極または前記維持電極と前記ブラックストライプとの間に、前記被覆部によって溝が形成される
ことを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１０】
電極対の間に形成される放電空間における放電を利用するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前面基板の一方の面に第１の感光性材料からなる第１層を形成し、
隣接する前記放電空間を仕切る位置に相当する第１層の帯状領域を露光し、
その後、前記第１層の上に第２の感光性材料からなる第２層を形成し、
前記電極対の形成位置に相当する前記第２層の帯状領域対であって、その幅方向において、前記第１層の帯状領域の長手方向の両端部と部分的に重なるように配置された第２層の帯状領域対を露光するとともに、前記第２層を透過して前記第２層の帯状領域対に重なる第１層の領域を露光、または、前記第２層が露光により光硬化し、その反応が前記第１層にまで伝達して前記第１層が硬化し、
前記第１層および前記第２層を現像した後、前面基板上に残った第１層および第２層の露光部分を焼成する
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示デバイスなどに用いるプラズマディスプレイパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰともいう。）は一般に、表示電極を有する表面基板と、アドレス電極を有する背面基板とを備える。ＰＤＰでは、電圧を印加することによって内部の放電セルにおいて放電させ、放電によって生じた紫外線が放電セルを形成する面上の蛍光体を励起して、蛍光体が発光する。１つの放電セルは、１画素の１つの色成分に対応しており、ＰＤＰには多数の放電セルが高密度で設けられる。
【０００３】
ＰＤＰは、大画面化および高精細化が可能であるため、６５インチ以上クラスのテレビに利用され、従来のＮＴＳＣ方式に比べて走査線数が２倍以上のハイディフィニションテレビへの適用が図られている。ＰＤＰでは、このような大画面化および高精細化とともに、低消費電力化が求められている。
【０００４】
表示電極は一般に、コンデンサとしての働きをする誘電体層に覆われており、消費電力を低減するために、誘電体層の低誘電率化が有効である。低誘電率化のために誘電体層の膜厚を薄くする傾向がある。誘電体層が薄くなると、その下に形成される電極等の凹凸形状がほとんどそのまま表面に現れる。そのため、対向して配置される背面基板との間に予想できない隙間が生じることがある。そのような隙間は、放電がその隙間を通じて隣接する放電セルにまで影響を及ぼすことがあるため、誤放電の原因となる。隙間を通じた誤放電を防ぐために、放電セルの間にリブを設ける技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
図２０から図２２は、従来のＰＤＰの構造を示す。図２０はＰＤＰを正面図である。図２１は図２０のＸＸ線における断面図である。図２２は図２０のＹＹ線における断面図である。
【０００６】
ＰＤＰ１は、対向して配置された前面基板２と背面基板３とを備える。
【０００７】
前面基板２は、前面ガラス基板４と、ストライプ状に配置されて対をなす走査電極５と維持電極６とで構成される表示電極７と、表示電極７の間に平行に設けられるブラックストライプ８と、ブラックストライプ８を介して連続的に表示電極７と直交する方向に設けられるリブ９と、表示電極７とブラックストライプ８とリブ９とを覆う被膜部１０とを有する。走査電極５と維持電極６とはいずれも積層構造をなす。被膜部１０は、誘電体層と、その上に形成される保護層等とを含む。走査電極５および維持電極６はいずれも、透明電極と黒色電極と白色電極との３層構造を有する。
【０００８】
背面基板３は、背面ガラス基板１１と、アドレス電極１２（図２０では省略。）と、下地誘電体層１３と、隔壁部１４（図２０では点線で示す。）とを有する。アドレス電極１２は、前方からＰＤＰ１を見た場合に表示電極７と直交するように配置される。下地誘電体層１３は、アドレス電極１２を覆う。
【０００９】
隔壁部１４は、下地誘電体層１３上に縦横に設けられており、アドレス電極１２に平行な縦隔壁部１５と、表示電極７に平行な横隔壁部１６とを含む。隔壁部１４は、それによって囲まれた小空間である放電セルを形成する。表示電極７とアドレス電極１２とは、前方から見た場合に放電セルの中で直交している。放電セルのうち、１つの表示電極７を構成する走査電極５と維持電極６との間に位置する空間である放電空間において、強い放電が生じる。そのため、放電空間の近傍で強く発光する。
【００１０】
リブ９は、縦隔壁部１５と対向する。表示電極７に沿って隣接する放電空間の間隔は、アドレス電極１２に沿って隣接する放電空間の間隔よりせまい。そのため、上記隙間があると、表示電極７に沿って隣接する放電空間では、上記隙間を通じた誤放電が生じやすい。リブ９によって、表示電極７に沿って隣接する放電空間の間の隙間が小さくなるため、誤放電が低減する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００７−１３４２６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従来の技術では、ＰＤＰ１では、前面基板２と背面基板３とを対向して配置する際に、リブ９を覆う被膜部１０と隔壁部１４の頂部とが当接する。当接時に、被膜部１０の表面または隔壁部１４の頂部が欠けることがある。これらが欠けることによって生じた小片などの異物が上記放電空間に入ると、異物は蛍光体に照射する紫外線を遮断し、蛍光体が発する光を遮断する。そのため、放電セルが点灯しない不灯という問題が生じる。ここで不灯には、放電セルでの発光が弱い場合も含む。
【００１３】
そこで本発明は、誤放電を防止しながら、不灯を低減させることが可能なプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の課題を解決するため、本発明の第１の態様に係るプラズマディスプレイパネルは、前面基板と背面基板との間に設けられた放電空間における放電を利用するプラズマディスプレイパネルであって、前記前面基板は、帯状の走査電極と、前記走査電極との間に前記放電空間を形成する帯状の維持電極と、前記走査電極と前記維持電極とを接続するように配置され、前記走査電極と前記維持電極との間で隣接する前記放電空間を仕切るリブとを備え、前記走査電極および前記維持電極のそれぞれは、前記リブとの接続位置において、前記放電空間から離れた端部に、前記放電空間に近い端部よりも前記背面基板に向けて突き出す突出部を有する。
【００１５】
本発明の第２の態様は、第１の態様に係るプラズマディスプレイパネルであって、前記背面基板は、前記放電空間を含む放電セルを形成する隔壁を有し、前記リブおよび前記突出部は、前記隔壁と対向して配置される。
【００１６】
本発明の第３の態様は、第２の態様に係るプラズマディスプレイパネルであって、前記前面基板は、前記走査電極および前記維持電極を覆う被覆部と、前記被覆部のうち前記突出部を覆う部分であって、前記隔壁と当接する当接部とを有する。
【００１７】
本発明の第４の態様は、第２または第３の態様に係るプラズマディスプレイパネルであって、前記リブの幅は、前記リブと対向する前記隔壁の幅よりも大きい。
【００１８】
本発明の第５の態様は、第１から第４の態様のいずれか１つに係るプラズマディスプレイパネルであって、前記突出部は、前記前面基板との間に空間を形成する。
【００１９】
本発明の第６の態様は、第１から第５の態様のいずれか１つに係るプラズマディスプレイパネルであって、前記走査電極または前記維持電極は、前記放電空間に接する第１電極部と、前記放電空間から離れて設けられ、前記第１電極部に平行な第２電極部と、前記第１および第２電極部に交差する方向に設けられ、前記第１および第２電極部を接続する第３電極部とを有し、前記当接部は、前記第２電極部の端部に設けられる。
【００２０】
本発明の第７の態様は、第１から第６の態様のいずれか１つに係るプラズマディスプレイパネルであって、前記走査電極の近傍および前記維持電極の近傍に位置する両端部の前記リブの幅は、中央近傍の前記リブの幅よりも大きい。
【００２１】
本発明の第８の態様は、第１から第７の態様のいずれか１つに係るプラズマディスプレイパネルであって、前記走査電極と前記維持電極とはいずれも積層構造を有し、前記リブは、前記走査電極と前記維持電極とのいずれかに含まれる層と同一の材料で形成される。
【００２２】
本発明の第９の態様は、第１から第８の態様のいずれか１つに係るプラズマディスプレイパネルであって、前記前面基板は、前記走査電極または前記維持電極から離間して設けられるブラックストライプを有し、前記被覆部は、前記ブラックストライプを覆い、前記走査電極または前記維持電極と前記ブラックストライプとの間に、前記被覆部によって溝が形成される。
【００２３】
上述の課題を解決するため、本発明の第１０の態様に係るプラズマディスプレイパネルの製造方法は、電極対の間に形成される放電空間における放電を利用するプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前面基板の一方の面に第１の感光性材料からなる第１層を形成し、隣接する前記放電空間を仕切る位置に相当する第１層の帯状領域を露光し、その後、前記第１層の上に第２の感光性材料からなる第２層を形成し、前記電極対の形成位置に相当する前記第２層の帯状領域対であって、その幅方向において、前記第１層の帯状領域の長手方向の両端部と部分的に重なるように配置された第２層の帯状領域対を露光するとともに、前記第２層を透過して前記第２層の帯状領域対に重なる第１層の領域を露光、または、前記第２層が露光により光硬化し、その反応が第１層にまで伝達して第１層が硬化する。次に、前記第１層および前記第２層を現像した後、前面基板上に残った第１層および第２層の露光部分を焼成する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、リブが隣接する放電空間を仕切るため、隣接する放電空間の間を連通する隙間が小さくなるため、誤放電を低減することができる。
【００２５】
また、走査電極および維持電極のそれぞれは、リブとの接続位置において、放電空間から離れた端部に、放電空間に近い端部よりも背面基板に向けて突き出す突出部を有する。そのため、放電空間から離れた端部の上方において、表面基板と背面基板とが当接することになる。当接部分で異物が発生したとしても、放電空間から離れているため、異物が放電空間に入り込むことは少ない。従って、異物による不灯を低減することが可能になり、ＰＤＰの信頼性および歩留まりの向上を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】実施の形態１に係るＰＤＰの分解斜視図である。
【図２】実施の形態１に係るＰＤＰを正面図である。
【図３】図２のＸＸ線における断面図である。
【図４】図２のＹＹ線における断面図である。
【図５】前面ガラス基板にリブおよびブラックストライプを形成する工程を示す図である。
【図６】前面ガラス基板に表示電極を形成する工程を示す図である。
【図７】前面ガラス基板に形成されたリブとブラックストライプと表示電極とを示す図である。
【図８】透明電極を有する場合の図２のＸＸ線における断面図に相当する図である。
【図９】透明電極を有する場合の図２のＹＹ線における断面図に相当する図である。
【図１０】背面基板の隔壁の頂部がうねりを有する場合の図２のＸＸ線における断面図に相当する。
【図１１】背面基板の隔壁の頂部がうねりを有する場合の図２のＹＹ線における断面図に相当する。
【図１２】実施の形態２に係るＰＤＰを正面図である。
【図１３】図１２のＸＸ線における断面図である。
【図１４】図１２のＹＹ線における断面図である。
【図１５】実施の形態１に係るリブ１０８の周辺を拡大して示す正面図である。
【図１６】実施の形態３に係るリブの周辺を拡大して示す正面図である。
【図１７】実施の形態４に係るＰＤＰの正面図である。
【図１８】実験装置の概要を示す。
【図１９】図１８に示す実験装置を使用して得られた実験結果を示す。
【図２０】従来のＰＤＰを正面図である。
【図２１】図２０のＸＸ線における断面図である。
【図２２】図２０のＹＹ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の実施の形態に係るプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）について図を参照して説明する。
【００２８】
（実施の形態１）
図１から図４は本発明の実施の形態１に係るＰＤＰの構成を示す。図１は実施の形態１に係るＰＤＰの分解斜視図である。図２は実施の形態１に係るＰＤＰを前方から見た正面図である。図３は図２のＸＸ線における断面図である。図４は図２のＹＹ線における断面図である。なお、図３および図４では、図１の上下を反転させた状態を示す。ここで、前方とは、前面基板を基準に背面基板の反対側に離れた側をいう。また、前方から見るとは、前方から前面基板に対して垂直な方向から見ることをいう。
【００２９】
ＰＤＰ１０１は、一般的な交流面放電型ＰＤＰと概ね同じ構造を有し、図１に示すように前面基板１０２と背面基板１０３とを備える。
【００３０】
前面基板１０２は、前面ガラス基板１０４と、走査電極１０５および維持電極１０６を有する表示電極１０７と、リブ１０８と、ブラックストライプ１０９と、誘電体層および保護層を有する被覆部１１０とを有する。
【００３１】
前面ガラス基板１０４は、透明な長方形のガラス板であって、例えば硼硅酸ナトリウム系ガラスを材料とする。前面ガラス基板１０４は、例えばフロート法を用いて製造される。
【００３２】
表示電極１０７は、前面ガラス基板１０４の一面にストライプ状に複数配置される電極である。表示電極１０７の各々は、一対の走査電極１０５と維持電極１０６とを有する。走査電極１０５と維持電極１０６とはいずれも、互いに平行に配置された帯状のバス電極である。
【００３３】
走査電極１０５は、黒色電極１１１と白色電極１１２とから構成される２層構造を有する。黒色電極１１１は、前面ガラス基板１０４の上に形成される黒色の電極である。白色電極１１２は、黒色電極１１１の上に形成される導通性の優れた電極である。維持電極１０６も同様に黒色電極１１３と白色電極１１４とから構成される。これらの電極の材料については後述する。
【００３４】
白色電極１１２，１１４は、図３に示すようにいずれも、リブ１０８（詳細は後述する。）が接続する位置では、その長手方向から見た場合に外側に位置する両端部に、背面基板１０３に向けて大きく突き出す突出部１１５，１１６を有する。これに対して、内側に位置する端部（内側端部）１１７，１１８は、突出部１１５，１１６に比べてほとんど突き出していない。すなわち、前面ガラス基板１０４から垂直方向の距離を高さとすると、突出部１１５，１１６の方が、内側端部１１７，１１８よりも高くなる。
【００３５】
また、図４に示すようにリブ１０８が設けられていない位置では、白色電極１１２，１１４のすべての端部が、背面基板１０３に向けて突き出す。
【００３６】
リブ１０８は、黒色電極１１１，１１３とほぼ同じ厚さを有して前面ガラス基板１０４上に設けられており、１つの表示電極１０７を構成する一対の走査電極１０５と維持電極１０６との間を接続する。
【００３７】
ブラックストライプ１０９は、黒色材料からなる遮光層ともいわれる部材であって、コントラスト向上などのために、隣接する表示電極１０７の間にストライプ状に複数設けられる。
【００３８】
被覆部１１０は、前面基板１０２の表示電極１０７が設けられる面を覆っており、１つの層として図示するが誘電体層と保護層とを有する。被覆部１１０の表面は、表示電極１０７とリブ１０８とブラックストライプ１０９とが設けられた前面ガラス基板１０４の形状に概ね沿った形状を有する。そのため、突出部１１５，１１６の上を覆う被膜部１１０は、前面基板１０２の他の部分よりも突き出ており、そこには背面基板１０３に当接する当接部１１５ａ，１１６ａが形成される。
【００３９】
誘電体層は、表示電極１０７を覆ってコンデンサとして機能する。誘電体層は、表示電極１０７とブラックストライプ１０９との上にそれらを覆うように形成される。誘電体層に使用される材料については、後述する。なお、誘電体層の膜厚が薄いほどパネル輝度の向上と消費電力を低減する効果は著しい。そのため、誘電体層の膜厚は絶縁耐圧が確保される範囲内であれば、できる限り薄い方（例えば、３０μｍ以下）が望ましい。保護層は、例えば酸化マグネシウム（ＭｇＯ）からなり、誘電体層の上にそれを覆うように形成される。
【００４０】
背面基板１０３は、背面ガラス基板１１９と、アドレス電極１２０と、下地誘電体層１２１と、隔壁１２２と、蛍光体層１２３とを有する。
【００４１】
背面ガラス基板１１９は、前面ガラス基板１０４と同様の透明な長方形のガラス板である。
【００４２】
アドレス電極１２０は、背面ガラス基板１１９の一面にストライプ状に形成される。アドレス電極１２０は、ＰＤＰ１０１を前方から見た場合に表示電極１０７と直交する方向に配置される。
【００４３】
下地誘電体層１２１は、背面ガラス基板１１９とアドレス電極１２０とを覆う。
【００４４】
隔壁１２２は、下地誘電体層１２１の上に形成され、前面基板１０２の方向へ突き出す壁である。隔壁１２２は縦横に延び、縦隔壁１２４はアドレス電極１２０と平行方向に形成され、横隔壁１２５はアドレス電極１２０と垂直方向に形成される。
【００４５】
対向する一対の縦隔壁１２４および横隔壁１２５と下地誘電体層１２１とは、それらで囲まれた空間である放電セル１２６を形成する。隔壁１２２によって仕切られた放電セル１２６には、Ｎｅ−Ｘｅなどを含む放電ガスが５３０００Ｐａ〜１０００００Ｐａの圧力で封入される。表示電極１０７とアドレス電極１２０とに選択的に電圧を印加することによって、放電セル１２６の放電空間１２７において放電が生じる。放電空間１２７は、放電セル１２６のうち、前方から見た場合に走査電極１０５と維持電極１０６との間に位置する空間およびその近傍である。
【００４６】
蛍光体層１２３は、放電セル１２６を形成する隔壁１２２および下地誘電体層１２１に塗布された蛍光体である。蛍光層体１２３は、放電によって発生する紫外線で励起されて発光する。蛍光体が発光する色は、赤色、緑色または青色である。すなわち、各放電セル１２６は、放電によって赤色、緑色または青色に発光する。１つの画素は、３色の放電セルによって表示される。１画素を表示する放電セル１２６は、例えば、表示電極１０７方向に並んだ赤色、青色、緑色のそれぞれに発光する３つの放電セル１２６で構成される。
【００４７】
これまで説明した前面基板１０２と背面基板１０３とは、前方から見た場合に、リブ１０８と縦隔壁１２４とが互いに対向するように配置され、また、表示電極１０７およびアドレス電極１２０が交差する位置と放電セル１２６とが重なるように対向して配置される。前面基板１０２と背面基板１０３とは、ガラスフリットなどによって、放電セル１２６の気密性を保持できるように、それぞれの外周部（図示せず）で接合される。
【００４８】
リブ１０８と縦隔壁１２４とが互いに対向することによって、表示電極１０７に沿って隣接する放電空間１２７の間は縦隔壁１２４とリブ１０８とによって仕切られ、上記の隣接する放電空間１２７の間はわずかな隙間で連通することになる。従って、隣接する放電空間１２７の一方での放電が他方の放電空間１２７に影響することがほとんどなくなり、誤放電を低減することができる。
【００４９】
また、当接部１１５ａ，１１６ａが縦隔壁１２４に当接することになるため、前面基板１０２と背面基板１０３とは放電空間１２７から離れた部分で当接する。そのため、組み立て時などに異物が発生したとしても、異物が放電空間１２７に入り込むことは少なくなり、異物が入り込むことによる不灯を低減することができる。
【００５０】
ここまで、実施の形態１に係るＰＤＰ１０１の構造について説明した。続けて、実施の形態１に係るＰＤＰ１０１の製造方法について説明する。
【００５１】
前面基板１０２と背面基板１０３とは別個に製造される（工程１および工程２）。前面基板１０２の製造工程（工程１）と背面基板の製造工程（工程２）とのそれぞれについては、後述する。前面基板１０２と背面基板１０３とはそれぞれの外周部で接合される（工程３）。これによって、放電セル１２６が、気密性を保持して、前面基板１０２と背面基板１０３との間に形成される。接合時に、走査電極１０５とアドレス電極１２０とが前方から見た場合に直交するように、また、縦隔壁１２４とリブ１０８とが対向するように、前面基板１０２と背面基板１０３とは配置される。前面基板１０２と背面基板１０３との間の放電セル１２６に、放電ガスが封入される（工程４）。これによって、ＰＤＰ１０１が完成する。
【００５２】
前面基板１０２の製造工程（工程１）の概要について説明する。
【００５３】
表示電極１０７とリブ１０８とブラックストライプ１０９とが、前面ガラス基板１０４上に形成される（工程１１）。この工程の詳細は後述する。
【００５４】
誘電体ペーストが、表示電極１０７とリブ１０８とブラックストライプ１０９とを覆うようにスクリーン印刷法によって塗布される（工程１２）。誘電体ペーストを塗布した後、所定の時間放置することによって塗布された誘電体ペースト表面がレベリングされて平坦な表面になる。６０〜２００℃で乾燥させ、誘電体ペーストの軟化温度以上で焼成することによって、誘電体ペーストは固化する。これによって、被覆部１１０に含まれる誘電体層が形成される。
【００５５】
なお、誘電体層を形成する材料の塗布方法として、ダイコート法が用いられてもよい。ダイコート法は、スリットダイから前面ガラス基板１０４に向けて誘電体ゾルを吐出する方法である。ダイコート法の場合、所定時間の放置することで誘電体ゾル表面を平坦にした後、加熱乾燥して脱水縮合反応をさせることによって、誘電体層が形成される。
【００５６】
スクリーン印刷法およびダイコート法のいずれの方法を用いても、各工程を繰り返すことによって、所望の膜厚の誘電体層を形成することができる。
【００５７】
被覆部１１０に含まれる保護層が、真空蒸着法、印刷法、ダイコート法などによって、誘電体層を覆うように形成される（工程１３）。これにより、前面ガラス基板１０４上に所定の構成部材が形成され、前面基板１０２が完成する。
【００５８】
ここから、表示電極１０７とリブ１０８とブラックストライプ１０９とを前面ガラス基板１０４上に形成する工程（工程１１）の詳細について、図５から図７を参照して、説明する。
【００５９】
前面ガラス基板１０４の一面の全体に黒色電極ペーストを塗布することによって、黒色電極ペーストの膜を形成し、その膜を乾燥する（工程２１）。これによって、例えば３〜１０μｍ程度の厚みの黒色電極膜１２８が、図５（Ａ）に示すように、前面ガラス基板１０４上に形成される。
【００６０】
ここで、黒色電極ペーストの塗布には例えばスクリーン印刷法などが用いられる。乾燥時の温度は、好ましくは６０〜２００℃である。なお、黒色電極膜を形成する材料の塗布方法として、ダイコート法が用いられてもよい。ダイコート法の場合、黒色電極ゾルの膜を加熱乾燥して脱水縮合反応をさせることによって、黒色電極膜１２８が形成される。
【００６１】
黒色電極膜１２８のうち、リブ１０８およびブラックストライプ１０９のそれぞれを形成すべき部分（帯状領域）１２９，１３０が露光される（工程２２、図５（Ｂ）参照）。工程２２における露光には所定の露光マスクが使用される。当該部分１２９，１３０は、例えば１０〜５０μmの幅で積算光量５０〜５００ｍＪ／ｃｍ２となるように露光される。
【００６２】
黒色電極膜１２８の全体の上に白色電極ペーストを塗布することによって、白色電極ペーストの膜を形成し、その膜を乾燥する（工程２３）。これによって、例えば３〜１０μｍ程度の厚みの白色電極膜１３１が、図６（Ａ）に示すように、黒色電極膜１２８上に形成される。
【００６３】
白色電極膜１３１を形成するために、スクリーン印刷法またはダイコート法が用いられる。これは、上述の黒色電極膜１２８の形成と同様である。
【００６４】
白色電極膜１３１のうち、白色電極１１２，１１４を形成すべき部分（帯状領域）１３３，１３４が対をなして露光される（工程２４、図６（Ｂ））。この時、白色電極１１２，１１４を形成すべき部分（帯状領域）１３３，１３４は、前面ガラス基板１０４を前方から見た場合に、その幅方向において部分的に、工程２２において形成したリブ１０８を形成すべき部分の両端部の一部と重なり合っている。
【００６５】
工程２４における露光には所定の露光マスクが使用される。工程２４において露光される部分１３３，１３４は、例えば積算光量５０〜５００ｍＪ／ｃｍ２となるように露光される。これによって、工程２４において露光される部分１３３，１３４の下に位置する黒色電極膜１２８も同時に露光されるか、または、当該部分１３３，１３４が露光により光硬化し、その反応が当該部分１３３，１３４の下に位置する黒色電極膜１２８にまで伝達して当該部分１３３，１３４の下に位置する黒色電極膜１２８が硬化する。すなわち、工程２４において、表示電極１０７を形成すべき部分が露光された状態となる。なお、走査電極１０５の白色電極１１２を形成すべき部分１３３と、維持電極１０６の白色電極１１２を形成すべき部分１３４とは、同時に露光されてもよく、順次露光されてもよい。
【００６６】
白色電極膜１３１が露光された後、現像することによって、パターニングする（工程２５）。これによって、図７に示すように、前面ガラス基板１０４上に、表示電極１０７とリブ１０８とブラックストライプ１０９とのそれぞれを形成する膜の部分１２９，１３０，１３３，１３４が残る。
【００６７】
現像液には、未露光の黒色電極膜１２８および白色電極膜１３１を溶融することができる液体が使用され、例えば、０．１〜１０重量％の炭酸水素ナトリウム溶液などのアルカリ溶液が使用される。好ましくは、現像は、白色電極膜１３１が形成された後、２４時間以内に行われる。
【００６８】
黒色電極１１１および白色電極１１２を形成するガラスフリットの軟化温度以上で所定時間焼成する（工程２６）。続けて、誘電体層と保護層と（被覆部１１０）が形成され（工程２７）、前面基板１０２が完成する。
【００６９】
以上の工程を経て形成した前面基板１０２は、上述の図３および図４に示す構造を有する。なお、図３および図４は、ＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いて前面基板１０２を観察したものである。
【００７０】
以上の工程によって、同一の放電セル１２６における放電に関与する一対の走査電極１０５と維持電極１０６との間で、これらの電極１０５，１０６に沿って隣接する放電空間１２７を仕切るリブ１０８が形成される。リブ１０８は、一対の走査電極１０５と維持電極１０６とを導通させない材料を用いて、両電極１０５，１０６を接続するように形成される。すなわち、上述の工程では、走査電極１０５の黒色電極１１１と、維持電極１０６の黒色電極１１３と、リブ１０８とが同一の黒色電極膜１２８から形成される。そのため、黒色電極膜１２８には、例えば、絶縁性を有する材料であって、白色電極１１２，１１４に含まれる銀などの成分が内部に拡散することによって導通することができるものが選択される。このような材料であれば、白色電極１１２，１１４と接触することによって、黒色電極１１１，１１３の白色電極１１２，１１４と接触する部分の近傍（黒色電極１１１，１１３の表示電極１０７を形成する部分）は導通する一方で、リブ１０８の絶縁性は保たれ、走査電極１０５と維持電極１０６とを絶縁状態で維持することができる。
【００７１】
また、上述の工程によって、白色電極１１２，１１４には、リブ１０８との接続位置において、対をなす白色電極１１２，１１４の長手方向から見た場合に、対をなす白色電極１１２，１１４の外側に位置する端部（放電空間１２７から離れた端部）に突出部１１５，１１６が形成される。これに対して、対をなす白色電極１１２，１１４の内側に位置する端部（放電空間１２７に近い側の端部）１１７，１１８はほとんど突き出さない。そのため、８〜４５μｍ程度の薄い誘電体層を含む被覆部１１０を形成すると、その表面は、表示電極１０７の形状に追従して、当接部１１５ａ，１１６ａが内側端部１１７，１１８より高くなる。従って、当接部１１５ａ，１１６ａは放電空間１２７から離れて形成される。また、背面基板１０３において前面基板１０２に向けて突き出すのは隔壁１２２であり、組み立て時に縦隔壁１２４とリブ１０８とが対向して配置されるため、放電空間１２７に近い部分は背面基板１０３に当接しない。このように、前面基板１０２と背面基板１０３とが当接する部分を制御することができるため、仮に被覆部１１０と背面基板１０３との当接によって異物が発生した場合であっても、その異物が放電空間１２７に入り込むことは極めて少なくなる。従って、異物による不灯を低減することが可能になる。
【００７２】
ここで、突出部１１５，１１６が形成される理由を説明する。黒色電極１１１，１１３を形成する部分は、白色電極膜１３１の露光工程（工程２４）において、白色電極１１２，１１４を形成する部分１３３，１３４とともに一括して露光される。そのため、黒色電極１１１，１１３を形成する部分は、十分に露光されにくい。しかし、黒色電極１１１，１１３の端部のうち、リブ１０８と接続するは、リブなどを露光する工程（工程２２）において十分に露光されている。
【００７３】
現像工程（工程２５）において、十分に露光されない黒色電極膜１２８は現像液によって除去されやすく、そのため、白色電極１１２，１１４を形成する部分１３３，１３４と同時に露光される黒色電極膜１２８は、現像液によって除去されやすい。現像液と接触するのは、当該部分１３３，１３４の端部の下に位置する黒色電極膜１２８であるため、その位置にある黒色電極膜１２８は、現像液によって、概ね全体的に除去される。ただし、当該部分１３３，１３４の端部の下に位置する黒色電極膜１２８のうち、リブ１０８を形成すべき部分１２９と接続する部分は、工程２２において十分に露光されており、またリブ１０８を形成すべき部分１２９と接続して現像液と接触しないため、現像液によって除去されることはない。その結果、白色電極１１２，１１４を形成する部分１３３，１３４の外側端部は、前面ガラス基板１０４との間に空間を形成して浮いた状態になる。それを焼成すると（工程２６）、白色電極１１２，１１４を形成する部分１３３，１３４の表面が収縮し、当該部分１３３，１３４の外側端部は上方へ反り返る。このようにして、白色電極１１２，１１４の突出部１１５，１１６が形成されると考えられる。
【００７４】
背面基板１０３の製造工程（工程２）について説明する。
【００７５】
背面ガラス基板１１９上に、アドレス電極１２０が形成される（工程３１）。アドレス電極１２０は、アドレス電極１２０の位置および形状に形成された材料層を所定の温度で焼成することにより形成される。材料層は、銀（Ａｇ）材料を含むペーストをスクリーン印刷する方法、金属膜を全面に形成した後、フォトリソグラフィ法を用いてパターニングする方法などを用いて形成される。
【００７６】
アドレス電極１２０が形成された背面ガラス基板１１９上に、下地誘電体層１２１が形成される（工程３２）。下地誘電体層１２１は、ダイコート法などによりアドレス電極１２０を覆うように誘電体ペーストを塗布して誘電体ペースト層を形成した後、誘電体ペースト層を焼成することによって、形成される。なお、誘電体ペーストはガラス粉末などの誘電体材料とバインダおよび溶剤を含んだ塗料である。
【００７７】
下地誘電体層１２１上に、隔壁１２２が形成される（工程３３）。隔壁１２２は、隔壁材料を含む隔壁用ペーストを塗布して所定の形状にパターニングすることによって、形成される。ここで、下地誘電体層１２１上に塗布した隔壁用ペーストをパターニングする方法として、フォトリソグラフィ法、サンドブラスト法などが使用できる。
【００７８】
隣接する隔壁１２２間の下地誘電体層１２１上および隔壁１２２の側面に蛍光体材料を含む蛍光体ペーストを塗布し、焼成することにより蛍光体層１２３が形成される（工程３４）。以上の工程により、背面ガラス基板１１９上に所定の部材が設けられた背面基板１０３が完成する。
【００７９】
以上、本実施の形態に係るＰＤＰ１０１の製造方法について説明した。続けて、各部を形成するために使用する材料およびその製造方法について、詳述する。
【００８０】
黒色電極１１１，１１３を形成する材料およびその製法について詳細に説明する。
【００８１】
上記黒色電極ペーストは、黒色電極ガラス粉末１５重量％〜３０重量％と、バインダ成分１０重量％〜４５重量％と、黒色顔料５重量％〜１５重量％とを、三本ロールで十分に混練することによって製造される。黒色電極ペーストには、適宜、可塑剤としてフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、リン酸トリフェニル、リン酸トリブチルを添加し、分散剤としてグリセロールモノオレート、ソルビタンセスキオレヘート、ホモゲノール（登録商標）、アルキルアリル基のリン酸エステルなどが添加されてもよい。これらを添加することによって、印刷性が向上する。
【００８２】
上記黒色電極ガラス粉末は、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）１５〜４０重量％と、酸化珪素（ＳｉＯ２）３〜２０重量％と、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）１０〜４５重量％とを基本成分とするガラス材料を、湿式ジェットミルやボールミルで平均粒径が０．５μｍ〜２．５μｍとなるように粉砕された粉末である。ガラス粉末の各成分の含有量は、均一にガラス化するように、適宜調整される。ガラス材料は、軟化点、電極の色などを調整するために遷移金属などの添加剤を含んでもよい。
【００８３】
上記バインダ成分は、アクリル樹脂５重量％〜２５重量％を含むエチレングリコールであり、５重量％以下の感光性開始剤を含有する。
【００８４】
なお、本実施の形態では、黒色電極１１１，１１３とブラックストライプ１０９が同一材料で形成される。この場合、ブラックストライプ１０９を通じて画像表示時の誤放電等が発生しないように、材料成分および各成分の含有量が適宜選択される。
【００８５】
白色電極１１２を形成する材料およびその製法について詳細に説明する。
【００８６】
上記白色電極ペーストは、白色電極ガラス粉末０．５重量％〜２０重量％と、バインダ成分１重量％〜２０重量％、ＡｇやＰｔなどの導電性粒子５０重量％〜８５重量％とを三本ロールでよく混練して製造される。白色電極ペーストには、必要に応じて可塑剤としてフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、リン酸トリフェニル、リン酸トリブチルを添加し、分散剤としてグリセロールモノオレート、ソルビタンセスキオレヘート、ホモゲノール（登録商標）、アルキルアリル基のリン酸エステルなどを添加してもよい。これによって、印刷性が向上する。
【００８７】
上記白色電極ガラス粉末は、白色電極ガラス材料を湿式ジェットミルやボールミルで平均粒径が０．５μｍ〜２．５μｍとなるように粉砕して製造される。なお、白色電極用ガラス材料の含有量が多い場合は均一にガラス化しない可能性が考えられるため、状況に応じて含有量を調整することが効果的である。
【００８８】
上記白色電極用ガラス材料は、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）を１５〜４０重量％を含み、酸化珪素（ＳｉＯ２）３〜２０重量％、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）１０〜４５重量％を基本成分としており、導電性を確保する目的として、ＡｇやＰｔ、Ａｕなど等の遷移金属を導電材料として含有する。
【００８９】
バインダ成分はアクリル樹脂１重量％〜２０重量％を含むエチレングリコールであり５重量％以下の感光性開始剤を含有する。
【００９０】
誘電体層を形成する材料およびその製法について詳細に説明する。
【００９１】
ダイコート用または印刷用の誘電体ペーストは、誘電体材料を、湿式ジェットミルやボールミルで平均粒径が０．５μｍ〜２．５μｍとなるように粉砕して誘電体材料粉末を作製する。次にこの誘電体材料粉末５５重量％〜７０重量％と、バインダ成分３０重量％〜４５重量％とを三本ロールでよく混練して製造される。バインダ成分はエチルセルロースあるいはアクリル樹脂１重量％〜２０重量％を含むターピネオールあるいはブチルカルビトールアセテートである。
【００９２】
誘電体ペーストには、必要に応じて可塑剤としてフタル酸ジオクチル、フタル酸ジブチル、リン酸トリフェニル、リン酸トリブチルを添加し、分散剤としてグリセロールモノオレート、ソルビタンセスキオレヘート、ホモゲノール（登録商標）、アルキルアリル基のリン酸エステルなどを添加してもよい。これによって、印刷性が向上する。
【００９３】
誘電体材料は、酸化ビスマス（Ｂｉ２Ｏ３）を５重量％〜４０重量％と酸化カルシウム（ＣａＯ）を０．５重量％〜１５重量％を含んでおり、さらに酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化セリウム（ＣｅＯ２）、酸化マンガン（ＭｎＯ２）から選ばれる少なくとも１種を０．１重量％〜７重量％含む。さらに、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）から選ばれる少なくとも１種を０．５重量％〜１２重量％含む。
【００９４】
なお、誘電体材料は、酸化モリブデン（ＭｏＯ３）、酸化タングステン（ＷＯ３）、酸化セリウム（ＣｅＯ２）、酸化マンガン（ＭｎＯ２）に代えて、酸化銅（ＣｕＯ）、酸化クロム（Ｃｒ２Ｏ３）、酸化コバルト（Ｃｏ２Ｏ３）、酸化バナジウム（Ｖ２Ｏ７）、酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）から選ばれる少なくとも１種を０．１重量％〜７重量％含んでいてもよい。また、誘電体材料は、上記以外の成分として、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を０重量％〜４０重量％、酸化硼素（Ｂ２Ｏ３）を０重量％〜３５重量％、酸化硅素（ＳｉＯ２）を０重量％〜１５重量％、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を０重量％〜１０重量％など、鉛成分を含まない材料組成が含んでもよく、これらの材料組成の含有量に特に限定はない。
【００９５】
なお、ダイコート法を用いて誘電体層が形成される場合など、誘電体層を形成する材料には、ゾルゲル溶液が使用されてもよい。ゾルゲル溶液とは、シリコン系のアルコキシドを水やアルコール系などの溶媒により希釈した溶液である。ここで溶媒の希釈率によりアルコキシドの濃度を調整して使用するが、この濃度によって収縮率（＝乾燥後膜厚／塗布後膜厚）が変化するため、最終誘電体膜厚の目標値に合わせて微調整することが可能である。しかし濃度が薄いとインクの粘度が低下し膜厚制御が困難であり、逆に濃度が高いとアルコキシド自体が縮合反応しやすくなり、塗布装置の溶液タンク内で反応が進行し均一な膜質を得ることが困難である。
【００９６】
さらに、アルコキシドの縮合反応による収縮を抑えることで応力緩和および厚膜化を可能にする目的で、前記ゾルゲル溶液にガラス粉末などの微粒子を添加することも有効である。ここで、添加する微粒子は、体積比率５％〜８０％程度が望ましい。これは５％以下では応力を緩和する効果が小さく、８０％以上では誘電体層としての透過率が悪化するためである。また微粒子の粒子径は、１０ｎｍ〜１００ｎｍが望ましく、これは１０ｎｍ以下では凝集しやすく１００ｎｍ以上では微粒子の沈降が速くなり、安定した品質が得られないためである。
【００９７】
さらに上記アルコキシドは、膜厚や光学特性等の調整のために側鎖として脂肪族基や芳香族基などのアルキル基を組合せた材料を用いることも可能である。
【００９８】
上記のゾルゲル溶液をダイコート法などによって塗布することによって、誘電体層が設けられる。この場合、誘電体層が多層化されてもよい。例えば、上記の誘電体ペーストによって形成された誘電体層の上に、ゾルゲル溶液によって形成された誘電体層が形成される。
【００９９】
より詳細には、誘電体ペーストによって形成された誘電体層の上に、ゾルゲル溶液が、基板上に所定の膜厚になるように塗布される。室温で１〜１０分程度放置することで塗布されたゾルゲル溶液の表面凹凸がレベリングさせる。その後５０〜３００℃の温度で所定時間加熱乾燥し、その後３００〜６００℃で加熱して脱水・縮合反応により固化することで、ゾルゲル溶液によって形成された誘電体層が形成される。ここで塗布膜厚は１０〜３００μｍ程度の膜厚を塗布すると、誘電体として０．１〜３０μｍ程度の膜厚を形成する。なお、必要に応じて数回に分けて上記工程を繰り返すことで所定の膜厚を確保することも可能である。
【０１００】
以上、本発明の実施の形態１について説明したが、本実施の形態に係るＰＤＰはこれに限定されない。
【０１０１】
例えば、本実施の形態では維持電極１０６と走査電極１０５とはバス電極であるとしたが、維持電極１０６と走査電極１０５とがバス電極に加えて透明電極を有してもよい。この場合の例を図８および図９に示す。図８は、透明電極を有する場合の図２のＸＸ線における断面図に相当する図である。図９は、透明電極を有する場合の図２のＹＹ線における断面図に相当する図である。維持電極１３５と走査電極１３７とはそれぞれ、黒色電極１１１，１１３と白色電極１１２，１１４と透明電極１３８，１３９とから構成される３層構造となる。透明電極１３８，１３９は例えば、黒色電極１１１，１１３と前面ガラス基板１０４との間に、黒色電極１１１，１１３よりも幅が広い帯状で配置される。透明電極は例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）や酸化スズ（ＳｎＯ２）などを材料として、薄膜プロセスなどを用いて形成される。
【０１０２】
また例えば、本実施の形態のＰＤＰ１０１のブラックストライプ１０９の材料は、黒色電極１１１と同一であるとしたが、黒色電極１１１と異なってもよい。この場合、前面基板１０２を製造するとき、黒色電極１１１とブラックストライプ１０９とが別の材料を用いた別工程において形成される。
【０１０３】
黒色電極１１１とブラックストライプ１０９とが別工程で形成される場合の工程の一例について説明する。
【０１０４】
まず、ブラックストライプ１０９が形成される。詳細には、黒色顔料を含むブラックストライプ１０９の原料ペーストが前面ガラス基板に印刷される。ブラックストライプ１０９の原料ペーストを乾燥させた後、フォトリソグラフィ法で予め定めた位置にパターンニングが行われる。パターンを形成する材料を焼成して、ブラックストライプは形成される。
【０１０５】
次に、走査電極１０５および維持電極１０６が形成される。詳細には、黒色電極１１１，１１３の原料ペーストが、ブラックストライプ１０９が形成された前面ガラス基板１０４の上に印刷される。黒色電極１１１の原料ペーストは黒色顔料を含む。黒色電極１１１の原料ペーストを乾燥させた後、白色電極１１２の原料ペーストが、乾燥した黒色電極１１１の原料ペーストの上に印刷される。白色電極１１２の原料ペーストは銀（Ａｇ）などの導電性材料を含む。白色電極１１２の原料ペーストを乾燥させた後、フォトリソグラフィ法で予め定めた位置にパターニングが行われる。パターンを形成する材料を焼成して、黒色電極１１１と白色電極１１２とから構成されるバス電極が形成される。
【０１０６】
また例えば、本実施の形態のＰＤＰ１０１はブラックストライプ１０９を有するとしたが、ブラックストライプ１０９は設けられなくてもよい。
【０１０７】
以上のような実施の形態１によると、リブ１０８が、表示電極１０７の長さ方向に沿って隣接する放電空間１２７を仕切る。そのため、放電が隣接する放電空間１２７に影響することを防止することができ、誤放電を防止することが可能になる。
【０１０８】
また、リブ１０８が、表示電極１０７を構成する走査電極１０５と維持電極１０６とを接続するように設けられる。これによって、表示電極１０７の外側が、表示電極１０７の内側よりも前面ガラス基板１０４から離れる方向に突き出す。そのため、表示電極１０７の上方を覆う被覆部１１０である当接部１１５ａ，１１６ａで異物が発生したとしても、異物が発生する場所が放電空間から離れているため、発生した異物が放電空間に入り込むことは少ない。従って、異物による不灯を低減することが可能になる。
【０１０９】
また、リブ１０８は縦隔壁１２４に対向して配置される。横隔壁１２５に対向して配置されるブラックストライプ１０９によってコントラストを向上させることができるのと同様に、リブ１０８はコントラスト向上の効果も奏する。
【０１１０】
また、実際の背面基板１４０の隔壁１４１の頂部は、図１０および図１１に示すようにうねりを有する場合がある。図１０は、この場合の図２のＸＸ線における断面図に相当する。図１１は、この場合の図２のＹＹ線における断面図に相当する。これらの図に示すように、隔壁１４１の頂部のうねりは、表示電極１０７に向けて盛り上がるものが多い。本実施の形態の表示電極１０７であれば、背面基板１４０の隔壁１４１の頂部が凹凸を有する場合であっても、図１０に示すように、前面基板１０２は、確実に放電空間１２７から遠い部分で背面基板１０３に当接する。従って、異物による不灯を確実に低減することが可能になる。
【０１１１】
（実施の形態２）
実施の形態１では、走査電極および維持電極が１列の帯状の部材からなる場合を例に説明したが、実施の形態２では、走査電極および維持電極のそれぞれが、網目形状を有する場合について説明する。
【０１１２】
図１２は実施の形態２に係るＰＤＰ２０１を正面図である。図１３は図１２のＸＸ線における断面図である。図１４は図１２のＹＹ線における断面図である。
【０１１３】
本実施の形態の表示電極２０７は、走査電極２０５と維持電極２０６とを有する。走査電極２０５と維持電極２０６とは、それぞれ、前方から見た場合に、網目形状の一例としてはしご型の形状を有する。
【０１１４】
走査電極２０５は、一対の平行な第１および第２電極２０５ａ，２０５ｂと、第１電極２０５ａおよび第２電極２０５ｂを接続する第３電極２０５ｃとを有する。第１電極２０５ａは、対をなす維持電極２０６の近くに配置される電極である。第２電極２０５ｂは、対をなす維持電極２０６の遠くに配置される電極である。第１および第２電極２０５ａ，２０５ｂと、第３電極２０５ｃとは、互いに直交する。第３電極２０５ｃは、放電空間１２７の近傍に設けられる。
【０１１５】
維持電極２０６も、走査電極２０５と同様に、対をなす走査電極２０５の近くに配置される第１電極２０６ａと、第１電極と平行に対をなす維持電極の遠くに配置される第２電極２０６ｂと、第１電極２０６ａおよび第２電極２０６ｂと互いに直交する第３電極２０６ｃとを有する。
【０１１６】
このように第３電極２０５ｃ，２０６ｃを有することによって、第１電極２０５ａ，２０６ａまたは第２電極２０５ｂ，２０６ｂの一部で断線が生じた場合であっても、第３電極２０５ｃ，２０６ｃを介して導通を確保することができる。
【０１１７】
リブ２０８は、表示電極２０７の長さ方向から見た場合に、対をなす走査電極２０５および維持電極２０６の第１電極２０５ａ，２０６ａ同士を接続するが、第２電極２０５ｂ，２０６ｂには接続しない。
【０１１８】
このような構成によると、リブ２０８が接続している第１電極２０５ａ，２０６ａに含まれる白色電極２１２ａ，２１４ａは、背面基板１０３の方向へほとんど突き出さない。これに対して、リブ２０８が接続しない第２電極２０５ｂ，２０６ｂに含まれる白色電極２１２ｂ，２１４ｂは、浮いた状態になり、実施の形態１の突出部１１５，１１６の形成と同様の理由により、背面基板１０３の方向へ突き出す。
【０１１９】
本実施の形態においても、リブ２０８によって誤放電が防止されるとともに、コントラストが向上する。また、前面基板２０２と背面基板１０３とは、放電空間１２７から遠い部分で当接する。そのため、前面基板２０２と背面基板１０３とが当接して異物が発生した場合であっても、放電空間１２７に入り込むことはきわめて少なくなる。従って、異物による不灯を低減することが可能になる。
【０１２０】
（実施の形態３）
図１５は、実施の形態１に係るリブ１０８の周辺を拡大して示す正面図である。図１６は、実施の形態３に係るリブの周辺を拡大して示す正面図である。
【０１２１】
図１５は、正面から見た場合に、リブ１０８から隔壁１２２の頂部分がはみだす状態を示す。この状態では、点線の丸で囲った部分３４２において、維持電極３０６の突出部１１５，１１６と縦隔壁３２４が当接する。このような状態は、表示電極１０７の露光時、前面基板１０２と背面基板１０３との接合時などにアライメントなどがずれることによって生じることがある。
【０１２２】
図１５は、露光時および接合時にアライメントのずれが生じた例を示す。図１５では、露光時に、表示電極１０７を露光する位置が、本来の位置１０５，１０６（図１５の点線）から、位置３０５，３０６（図１５の実線）にずれている。また、接合時に、本来の縦隔壁１２４の向きが、同図の縦隔壁３２４のように傾いている。
【０１２３】
この場合、放電空間１２７に近い部分３４２が前面基板１０２と背面基板１０３とが当接する。そのため、放電空間１２７に異物が入りやすくなり、不灯が生じやすくなる。このような走査電極１０５または維持電極１０６の突き出した端部と隔壁１２２が当接することを防ぐために、リブ１０８の幅を全体に太くすることが考えられる。しかし、これでは、パネル輝度が低下する。
【０１２４】
本実施の形態３に係るリブ３０８ａ，３０８ｂは、リブ３０８ａ，３０８ｂの長さ方向の中央部分よりも、走査電極１０５ａおよび維持電極１０６ｂへ接続部分の近傍でリブ３０８ａ，３０８ｂの幅が太い。これによって、上述のようなアライメントなどのずれが生じた場合であっても、縦隔壁３２４は、リブ３０８ａ，３０８ｂが設けられた範囲におさまる。そのため、露光時および接合時などにアライメントなどのずれが生じた場合であっても、走査電極１０５または維持電極１０６の突き出した端部と隔壁１２２が当接することを防ぐことができる。また、全体を太くするよりも、パネルの輝度の低下を抑えることができる。
【０１２５】
（実施の形態４）
ブラックストライプは、コントラスト向上のために、種々の形状で設けられる。例えば、図１７では、リブ１０８に対向する部分のブラックストライプ４０９が、表示電極１０７の方向へ突き出している。
【０１２６】
このように、ブラックストライプ４０９の面積を大きくすることによってコントラストを向上させることができる。他方、ブラックストライプ４０９があまり大きいと、ＰＤＰ１０１の内部に形成される放電セル１２６から十分にガスを除去できなくなる。それでは、放電ガスを全体に充填できず、ＰＤＰ１０１の不良をもたらす。
【０１２７】
そこで、ブラックストライプ４０９と、走査電極１０５または維持電極１０６との間隔は、一定以上、確保される必要がある。この間隔は、被覆部１１０を設けた場合に、ブラックストライプ４０９と、走査電極１０５または維持電極１０６との間に溝が確実に形成される距離である。望ましい当該間隔を決定するために、実験を行った。
【０１２８】
図１８は、実験装置の概要を示す。実験装置４４３は、前面ガラス基板１０４に相当するダミー基板４４４の上に、ブラックストライプ４０９に相当する第１膜４４５と、走査電極１０５または維持電極１０６に相当する第２膜４４６とを備える。ダミー基板４４４と第１膜４４５と第２膜４４６との上に、ダミー被膜部４４７が設けられる。第１膜４４５および第２膜４４６の厚さ４４８は、１〜５μｍである。ダミー被膜部４４７の厚さ４４９は、約１０〜３０μｍである。第１膜４４５および第２膜４４６の間隔４５０を変更した場合に、第１膜４４５および第２膜４４６の間に形成される溝の深さ４５１を接触式段差計によって計測した。
【０１２９】
図１９は、図１８に示す実験装置４４３を使用して得られた実験結果を示す。横軸は、第１膜４４５と第２膜４４６との間隔を示す。縦軸は、第１膜４４５と第２膜４４６との間に設けられたダミー被覆部４４７に形成される溝の深さ４５１を示す。図１９から分かるように、間隔４５０が２０μｍ以下になると溝の深さ４５１が極端に減少する傾向がある。従って、間隔４５０は２０μｍ以上であることが望ましい。
【０１３０】
本実施の形態では、ブラックストライプ４０９は、ブラックストライプ４０９と走査電極１０５または維持電極１０６との間に溝が形成されるように、走査電極１０５または維持電極１０６から２０μｍ以上の間隔をあけて設けられる。これによって、製造時のガスの除去に支障をきたすことなく、ブラックストライプ４０９によるコントラスト向上を図ることが可能になる。
【０１３１】
なお、本実施の形態は、他の実施の形態においても適用することができ、その場合も、ブラックストライプによってコントラストを向上させながら、製造時に支障なくガスを除去することが可能になる。
【産業上の利用可能性】
【０１３２】
本発明は、大画面または高精細の画像を低消費電極で表示できるテレビなどの表示デバイスなどに使用されるプラズマディスプレイパネルに適用できる。
【符号の説明】
【０１３３】
１０１，２０１  ＰＤＰ
１０２，２０２  前面基板
１０３  背面基板
１０４  前面ガラス基板
１０５，２０５，３０５，１３７  走査電極
１０６，２０６，３０６，１３５  維持電極
１０７，２０７  表示電極
１０８，２０８  リブ
１０９，４０９  ブラックストライプ
１１０  被膜部
１１１，１１３  黒色電極
１１２，１１４  白色電極
１１５，１１６  突出部
１１５ａ，１１６ａ  当接部
１１９  背面ガラス基板
１２０  アドレス電極
１２１  下地誘電体層
１２２  隔壁
１２３  蛍光体層
１２６  放電セル
１２７  放電空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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