(57)【要約】【課題】フォトリソ工法を用いて内部電極や磁路部を形成する際、内部電極や磁路部のパターンより広い領域を露光し硬化することにより、内部電極や磁路部が削られたり剥がれたりすることのない電子部品を提供する。【解決手段】基板の上に絶縁層を形成し、絶縁層に導体パターンに対応した穴部を形成する。その穴部を含んだ絶縁層上に感光性導電層を形成し、所望の内部電極の導体パターンより広い領域に露光し硬化する。磁路部を形成する場合は、感光性磁性ペーストを用いる。【選択図】        図２
2011103381.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ネガ型感光性導電ペーストを用いた電子部品の製造方法であって、
基板を用意する工程と、
前記基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に穴部を形成する工程と、
前記穴部を含む前記絶縁層上にネガ型感光性導電ペーストを塗布して感光性導電層を形成する工程と、
前記絶縁層の穴部を露光し、その後現像することで内部電極を形成する工程であって、前記穴部を露光するに際し前記穴部の開口面積より広い領域を露光するようにした、内部電極を形成する工程と、
前記内部電極が形成された絶縁層の上に絶縁層を形成する工程と、
を備えた、電子部品の製造方法。
【請求項２】
ポジ型感光性導電ペーストを用いた電子部品の製造方法であって、
基板を用意する工程と、
前記基板上に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に穴部を形成する工程と、
前記穴部を含む前記絶縁層上にポジ型感光性導電ペーストを塗布して感光性導電層を形成する工程と、
前記絶縁層の穴部を遮蔽しながら前記感光性導電層を露光し、その後現像することで内部電極を形成する工程であって、前記感光性導電層を露光するに際し前記穴部の開口面積より広い領域を遮蔽しながら露光するようにした、内部電極を形成する工程と、
前記内部電極が形成された絶縁層の上に絶縁層を形成する工程と、
を備えた、電子部品の製造方法。
【請求項３】
ネガ型感光性磁性ペーストを用いた電子部品の製造方法であって、
フェライト基板を用意する工程と、
前記フェライト基板に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に穴部を形成する工程と、
前記穴部を含む前記絶縁層上にネガ型感光性磁性ペーストを塗布して感光性磁性層を形成する工程と、
前記絶縁層の穴部を露光し、その後現像することで磁路部を形成する工程であって、前期穴部を露光するに際し前記穴部の開口面積より広い領域を露光するようにした、磁路部を形成する工程と、
前記磁路部が形成された絶縁層の上に絶縁層を形成する工程と、
を備えた、電子部品の製造方法。
【請求項４】
ポジ型感光性磁性ペーストを用いた電子部品の製造方法であって、
フェライト基板を用意する工程と、
前記フェライト基板に絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層に穴部を形成する工程と、
前記穴部を含む前記絶縁層上にポジ型感光性磁性ペーストを塗布して感光性磁性層を形成する工程と、
前記絶縁層の穴部を遮蔽しながら前記感光性磁性層を露光し、その後現像することで磁路部を形成する工程であって、前記感光性磁性層を露光するに際し前記穴部の開口面積より広い領域を遮蔽しながら露光するようにした、磁路部を形成する工程と、
前記磁路部が形成された絶縁層の上に絶縁層を形成する工程と、
を備えた、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性導電ペーストや感光性磁性ペーストなどを用いた電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の感光性導電ペーストを用いた電子部品の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載の製造方法が知られている。以下に、図５を参照しながら、特許文献１に記載の電子部品の製造方法について説明する。図５は電子部品の製造方法の各工程を示す断面図である。
【０００３】
まず、支持体１０１の表面に絶縁体膜１０２ａを形成する。（図５（ａ））。この絶縁体膜１０２ａにフォトリソ技術またはレーザ加工により導体パターン形状に対応した貫通孔１０３を形成して、絶縁体層１０２を形成する。（図５（ｂ））。この絶縁体層１０２の表面全体に、感光性導電ペーストを塗布して、感光性導電膜１０４を形成する。感光性導電ペーストは、絶縁体層１０２の表面に塗布する際に、絶縁体層１０２の貫通孔１０３内にも充填される。（図５（ｃ））。次に、感光性導電膜１０４上に、導体パターン形状に対応した孔を有するマスク１０５を搭載する。このマスク１０５は、その孔が貫通孔１０３に対応するように位置決めして搭載される。このマスク１０５を介して露光することにより、感光性導電膜１０４の絶縁体層１０２の貫通孔１０３内に存在する部分を硬化させる。（図５（ｄ））。感光性導電膜１０４の露光されていない部分を、現像して取り除くことで、絶縁体層１０２の貫通孔１０３に導体パターン１０６を形成する。（図５（ｅ））。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−３２４０２６号公報
【発明の概要】
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この従来の製造方法では、感光性導電膜１０４に対して、マスク１０５を位置合わせし、絶縁体層１０２の貫通孔１０３に対応した感光性導電膜部分のみ硬化させて内部電極を形成している。したがって、マスク１０５の位置ずれが発生した場合、貫通孔１０３内の感光性導電膜であっても、露光されない部分が出てくる。露光されなかった部分は、現像により削られたり、また現像液が染み込むことによって剥がれたりする。この結果、内部電極が切断し、ひいては電子部品のオープン不良を引き起こすという問題があった。
【０００７】
本発明は、これらの状況を鑑み、絶縁体層の貫通孔より広い領域を露光することで、マスクの位置ずれにより露光する部分がずれた場合でも、現像によって内部電極の端部が削られたり、また電極剥がれが発生しない製造方法を提供するものである。さらに、同様に構成してなる、感光性磁性ペーストを用いた電子部品の製造方法も提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る製造方法は、ネガ型感光性導電ペーストを用いた電子部品の製造方法であって、基板を用意する工程と、前記基板上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に穴部を形成する工程と、前記穴部を含む前記絶縁層上にネガ型感光性導電ペーストを塗布して感光性導電層を形成する工程と、前記絶縁層の穴部を露光し、その後現像することで内部電極を形成する工程であって、前記穴部を露光するに際し前記穴部の開口面積より広い領域を露光するようにした、内部電極を形成する工程と、前記内部電極が形成された絶縁層の上に絶縁層を形成する工程とを備えた、電子部品の製造方法であることを特徴としている。
【０００９】
また本発明に係る製造方法は、ポジ型感光性導電ペーストを用いた電子部品の製造方法であって、基板を用意する工程と、前記基板上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に穴部を形成する工程と、前記穴部を含む前記絶縁層上にポジ型感光性導電ペーストを塗布して感光性導電層を形成する工程と、前記絶縁層の穴部を遮蔽しながら前記感光性導電層を露光し、その後現像することで内部電極を形成する工程であって、前記感光性導電層を露光するに際し前記穴部の開口面積より広い領域を遮蔽しながら露光するようにした、内部電極を形成する工程と、前記内部電極が形成された絶縁層の上に絶縁層を形成する工程とを備えた、電子部品の製造方法であることを特徴としている。
【００１０】
また本発明に係る製造方法は、ネガ型感光性磁性ペーストを用いた電子部品の製造方法であって、フェライト基板を用意する工程と、前記フェライト基板に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に穴部を形成する工程と、前記穴部を含む前記絶縁層上にネガ型感光性磁性ペーストを塗布して感光性磁性層を形成する工程と、前記絶縁層の穴部を露光し、その後現像することで磁路部を形成する工程であって、前期穴部を露光するに際し前記穴部の開口面積より広い領域を露光するようにした、磁路部を形成する工程と、前記磁路部が形成された絶縁層の上に絶縁層を形成する工程とを備えた、電子部品の製造方法であることを特徴としている。
【００１１】
また本発明に係る製造方法は、ポジ型感光性磁性ペーストを用いた電子部品の製造方法であって、フェライト基板を用意する工程と、前記フェライト基板に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に穴部を形成する工程と、前記穴部を含む前記絶縁層上にポジ型感光性磁性ペーストを塗布して感光性磁性層を形成する工程と、前記絶縁層の穴部を遮蔽しながら前記感光性磁性層を露光し、その後現像することで磁路部を形成する工程であって、前記感光性磁性層を露光するに際し前記穴部の開口面積より広い領域を遮蔽しながら露光するようにした、磁路部を形成する工程と、前記磁路部が形成された絶縁層の上に絶縁層を形成する工程とを備えた、電子部品の製造方法であることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、内部電極を形成する際に、内部電極の端部が削られたり、電極剥がれが起こらず、オープン不良が発生しない。また磁路部を形成する際に、磁路部の端部が削られたり、磁路部剥がれが起こらず、所望の磁路部が確実に得られる。この結果、性能の良い電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の電子部品の製造方法の第１の実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に続く製造工程を示す断面図である。
【図３】本発明の電子部品の製造方法の第２の実施形態を示す断面図である。
【図４】図３に続く製造工程を示す断面図である。
【図５】従来の電子部品の製造方法の実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の第１および第２の実施形態に係る電子部品の製造方法について、図１〜図４を参照して説明する。各実施形態の説明には、スパイラル状の内部電極を２層に構成したコイルを用いて説明する。
（第１の実施形態）
図１および図２は、本発明の電子部品の製造方法の第１実施形態の各製造工程を示す断面図である。第１実施形態の内部電極は次の様に形成する。
【００１５】
まず、アルミナからなる基板１を用意する。この基板１の上に、スピンコートやスクリーン印刷工法などで感光性絶縁ペーストを塗布する。その後、感光性絶縁ペーストを乾燥させ、絶縁層２を形成する。（図１（ａ））。次に、絶縁層２にフォトリソ工法で内部電極の導体パターン形状に対応した穴部３を形成する。（図１（ｂ））。この穴部３は平面で見ると、スパイラルの形状となっている。
【００１６】
次に、前記穴部３を含む前記絶縁層２の上に、スピンコートやスクリーン印刷工法などで感光性Ａｇペーストからなるネガ型感光性導電ペーストを塗布する。その後、ネガ型感光性導電ペーストを乾燥させ、感光性導電層４を形成する。（図１（ｃ））。
【００１７】
図２は、図１に続く製造工程を示す断面図である。石英ガラスもしくはソ−ダガラスからなるフォトマスク５を用意する。フォトマスクは、一般的に、所望の導体パターン形状に対応した、つまり絶縁層の穴部の形状に対応した光透過部分を形成し、この光透過部分以外を光遮光部分として構成している。第１実施形態におけるフォトマスク５は、光透過部分６が穴部３の開口面積より広い面積をもつように構成されている。この光透過部分６以外の部分が光遮光部分７として構成されている。
【００１８】
このようなフォトマスク５を、光透過部分６の位置が前記穴部３に対応するよう位置を決め、前記感光性導電層４の上に被せる。フォトマスク５を通して前記感光性導電層４を露光すると、光透過部分６のみを光が透過する。つまり、前記穴部３を含み、前記穴部３の開口面積より広い領域に光を透過させることができる。（図２（ｄ））。
【００１９】
その後、フォトマスク５を外して現像すると、前記感光性導電層４の露光されていない部分が除去され、所定の形状で内部電極８が形成される。前記穴部３を含み、前記穴部３の開口面積より広い領域を露光するため、フォトマスク５が位置ずれを起こした場合でも、前記穴部３に充填された感光性導電ペーストは確実に硬化する。この結果、現像により内部電極８が削られたり剥がれたりすることはない。（図２（ｅ））。
【００２０】
次に、前記内部電極８が形成された前記絶縁層２の上に、図１（ａ）と同様に、絶縁層１０を形成する。次にフォトリソ工法にてビア用の穴を形成する。その後、ビア用の穴に導電ペーストを充填し、ビア９を形成する。（図２（ｆ））。
【００２１】
次に、前記ビア９が形成された前記絶縁層１０の上に、図１（ａ）と同様に絶縁層１１を形成する。次に、図１（ｂ）と同様に、絶縁層にフォトリソ工法で内部電極の導体パターン形状に対応した穴部を形成する。次に、図１（ｃ）と同様に、前記穴部を含む前記絶縁層１１の上に、感光性導電層を形成する。次に、図２（ｄ）で示した工法と同様に、前記穴部の開口面積より広い領域を露光、現像して、所定の形状の内部電極１２を形成する。（図２（ｇ））。
【００２２】
これらの工程により、二層のスパイラル状の内部電極がビアによって繋がれたコイルが形成される。
【００２３】
なお、上記実施形態はネガ型感光性導電ペーストを使用した場合について説明したが、ポジ型感光性導電ペーストを使用することも可能である。ポジ型感光性導電ペーストを使用する場合は、露光の際に使用するフォトマスクの形状を変える。このフォトマスクは、第１の実施形態における光透過部分と光遮光部分を逆転させたものである。そして、光遮光部分が穴部の開口面積より広い面積をもつように構成されている。ポジ型感光性導電ペーストを使用し、このフォトマスクを通して露光することで、穴部に充填された感光性導電ペーストが硬化する。光遮光部分が穴部の開口部分より広い領域に及ぶため、フォトマスクが位置ずれを起こした場合でも、現像によって内部電極が削られたり剥がれたりすることはない。
（第２の実施形態）
図３は、本発明の電子部品の製造方法の第２の実施形態を示す断面図である。第２実施形態の磁路部は次のように形成する。まず、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎからなるフェライト基板２１を用意する。このフェライト基板２１の上に、スピンコートやスクリーン印刷工法などで感光性絶縁ペーストを塗布する。その後、感光性絶縁ペーストを乾燥させ、絶縁層を形成する。この絶縁層にフォトリソ工法にて内部電極用の穴を形成する。その後、内部電極用の穴に導電ペーストを充填し、内部電極２８を形成する。さらに絶縁層を被覆することで、絶縁層２２内に内部電極２８が埋設されることになる。（図３（ａ））。次に、絶縁層２２にフォトリソ工法で後述の磁路部に対応した穴部２３及びビア用の穴を形成する。（図３（ｂ））。
【００２４】
次に、前記穴部２３を含む前記絶縁層２２の上に、スピンコートやスクリーン印刷工法などでフェライト粉末入りの感光性ペーストからなるネガ型感光性磁性ペーストを塗布する。その後、ネガ型感光性磁性ペーストを乾燥させ、感光性磁性層２４を形成する。（図３（Ｃ））。
【００２５】
図４は、図３に続く製造工程を示す断面図である。石英ガラスもしくはソーダガラスからなるフォトマスク２５を用意する。本実施形態２におけるフォトマスク２５は、光透過部分２６が穴部２３の開口面積より広い面積をもつように構成されている。この光透過部分２６以外の部分が光遮光部分２７として構成されている。
【００２６】
このようなフォトマスク２５を、光透過部分２６の位置が前記穴部２３に対応するよう位置を決め、前記感光性磁性層２４の上に被せる。フォトマスク２５を通して前記感光性磁性層２４を露光すると、光透過部分２６のみを光が透過する。つまり、前記穴部２３を含み、前記穴部２３の開口面積より広い領域に光を透過させることができる。（図４（ｄ））。
【００２７】
その後、フォトマスク２５を外して現像すると、前記感光性磁性層２４の露光されていない部分が除去され、所定の形状で磁路部３０が形成される。前記穴部２３を含み、前記穴部２３の開口面積より広い領域を露光するため、フォトマスク２５が位置ずれを起こした場合でも、前記穴部２３に充填された感光性磁性ペーストは確実に硬化する。この結果、現像により磁路部３０が削られたり剥がれたりすることはない。（図４（ｅ））。
【００２８】
次に、ビア用の穴に導電ペーストを充填し、ビア２９を形成する。その後、前記磁路部３０が形成された前記絶縁層２２の上に、絶縁層３１および内部電極３２を形成する。（図４（ｆ））。
【００２９】
次に、前記絶縁層３１に、図３（ｂ）と同様に、絶縁層にフォトリソ工法で磁路部の導体パターン形状に対応した穴部を形成する。次に、図３（ｃ）と同様に、前記穴部を含む前記絶縁層３１の上に、感光性磁性層を形成する。次に、図４（ｄ）で示した工法と同様に、前記穴部の開口面積より広い領域を露光、現像して、所定の形状の磁路部３３を形成する。（図４（ｇ））。
【００３０】
なお、磁路部の位置は図３および図４で示したスパイラル状コイルの中央部だけではなく、コイルの周辺部に形成することも可能である。
【００３１】
なお、上記実施例はネガ型感光性磁性ペーストを使用した場合について説明したが、ポジ型感光性磁性ペーストを使用することも可能である。ポジ型感光性磁性ペーストを使用する場合は、露光の際に使用するフォトマスクの形状を変える。このフォトマスクは、第２の実施形態における光透過部分と光遮光部分を逆転させたものである。そして、光遮光部分が穴部の開口面積より広い面積をもつように構成されている。ポジ型感光性磁性ペーストを使用し、このフォトマスクを通して露光することで、穴部に充填された感光性磁性ペーストが硬化する。光遮光部分が穴部の開口部分より広い領域に及ぶため、フォトマスクが位置ずれを起こした場合でも、現像によって磁路部が削られたり剥がれたりすることはない。
【符号の説明】
【００３２】
１：基板
２：絶縁層
３：穴部
４：感光性導電層
５：フォトマスク
６：光透過部分
７：光遮光部分
８：内部電極
９：ビア
１０：絶縁層
１１：絶縁層
１２：内部電極
２１：フェライト基板
２２：絶縁層
２３：穴部
２４：感光性磁性層
２５：フォトマスク
２６：光透過部分
２７：光遮光部分
２８：内部電極
２９：ビア
３０：磁路部
３１：絶縁層
３２：内部電極
３３：磁路部
１０１：支持体
１０２：絶縁体層
１０２ａ：絶縁体膜
１０３：貫通孔
１０４：感光性導電膜
１０５：マスク
１０６：導体パターン
【図１】
2011103381.tif 000003
【図２】
2011103381.tif 000004
【図３】
2011103381.tif 000005
【図４】
2011103381.tif 000006
【図５】
2011103381.tif 000007