(57)【要約】【課題】本発明は、実質的にすべての被測定体に適用して、被測定体に働く歪や荷重を温度変化にかかわらず高感度で測定することができる物理量センサを提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明の物理量センサは、外力により歪を生ずる起歪体２８と、第１，第２の梁状の振動部２３ａ，２３ｂを有する第１，第２の振動子２２ａ，２２ｂとを備え、前記第１の振動子２２ａにおける第１の梁状の振動部２３ａの長手方向と第２の振動子２２ｂにおける第２の梁状の振動部２３ｂの長手方向を略直交させるとともに、前記２つの振動子２２ａ，２２ｂの振動周波数の差を検出することにより、前記起歪体２８に作用する力学量を検出するようにしたものである。【選択図】図１
2011164042.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外力により歪を生ずる起歪体と、前記起歪体上に配置され、かつ歪量に応じて振動周波数が変化する第１の梁状の振動部を有する第１の振動子と、前記起歪体上に配置され、かつ歪量に応じて振動周波数が変化する第２の梁状の振動部を有する第２の振動子とを備え、前記第１の振動子における第１の梁状の振動部の長手方向と第２の振動子における第２の梁状の振動部の長手方向を略直交させるとともに、前記第１の振動子の振動周波数と前記第２の振動子の振動周波数との差を検出することにより、前記起歪体に作用する力学量を検出するようにした物理量センサ。
【請求項２】
第１の梁状の振動部と第２の梁状の振動部とを単一の半導体基板上に形成した請求項１記載の物理量センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物体に働く歪や荷重を検出する物理量センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、物体に働く歪や荷重を検出する物理量センサとしては、図５（ａ）（ｂ）に示すようなものが知られている（特許文献１参照）。図５（ａ）は従来の物理量センサの斜視図である。この図５（ａ）において、１は水晶片２からなる振動子で、座標軸Ｘ、Ｙ、ＺのＸ−Ｚ面を主面とするＺ方向の両端部両主面にそれぞれ対をなす電極３，３´と電極４，４´を形成して、これらをそれぞれ第１の振動部、第２の振動部としているものである。そして、この振動子１は厚み、すなわちＹ方向を一定として略正方形状に加工され、かつ電極３，３´と電極４，４´はそれぞれ厚みすべり振動の主振動が励起されるＸ軸方向に長く形成されている。従って、第１の振動部と第２の振動部は同一の振動周波数で振動することになる。図５（ｂ）はこの物理量センサを使用した圧力センサシステムの構成を示すブロック図を示したもので、この図５（ｂ）において、５は被測定体、６は前記第１の振動部と接続した第１の発振回路、７は前記第２の振動部と接続した第２の発振回路、８はミキサ、９は演算回路、１０は表示器である。
【０００３】
図５（ａ）（ｂ）において、被測定体５に装着した振動子１における第１の振動部にＸ方向の外力Ｑ1が加わったとすると、第１の振動部には外力Ｑ1と同方向の圧縮力ｑ1が作用する。これと同時に振動子１における第２の振動部に前記外力Ｑ1と反対方向の外力Ｑ2が加わったとすると、第２の振動部には外力Ｑ2と同方向の伸長力ｑ2が作用する。これにより、第１の振動部には圧縮力ｑ1による歪が発生し、第１の振動部を含む第１の発振回路６の発振周波数が例えば、ｆ0からｆ0−ｆ1に変化する。また、第２の振動部には伸長力ｑ2による歪が発生し、第２の振動部を含む第２の発振回路７の発振周波数がｆ0からｆ0＋ｆ2に変化する。これら２つの発振回路の出力をミキサ８に入力すると、ミキサ８からこれら２つの発振回路の発振周波数の差△＝（ｆ0＋ｆ2）−（ｆ0−ｆ1）＝ｆ1＋ｆ2の周波数を有する信号が出力される。演算回路９はこの信号の周波数を重量値に換算して表示器１０にデジタル値として表示させる。これにより、第１の振動部または第２の振動部のみを有する物理量センサを使用する場合よりも、大きな周波数差を得ることができるため、測定感度を高めることができる。さらに、温度変化による発振周波数の変動をキャンセルできるため、温度変化にかかわらず歪や荷重を正確に測定できるものである。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６１−５７８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図５（ａ）（ｂ）に示した従来の物理量センサにおいては、第１の振動部と第２の振動部が互いに平行に配置されているため、この物理量センサを適用できる範囲がきわめて限定されるという問題点があった。図６（ａ）〜（ｃ）を用いてこの問題点について説明する。図６（ａ）は図５（ａ）に示した従来の物理量センサの振動子１を、一端が固定され、かつ他端に鉛直上向きの外力が加えられている梁１１の側面上に接続した状態を示す。このとき、前記振動子１は梁の中立面１２を跨ぐように配置されているものとする。このような場合には、前記振動子１における第１の振動部には圧縮力が働くとともに、第２の振動部には伸長力が働くため、第１の振動部を含む第１の発振回路６の発振周波数は例えば、ｆ0からｆ0−ｆ1に変化する。また、第２の振動部を含む第２の発振回路７の発振周波数はｆ0からｆ0＋ｆ2に変化する。これら２つの発振回路の出力の差をとることにより、第１の振動部または第２の振動部のみを有する物理量センサを使用する場合よりも、大きな周波数差を得ることができるため、測定感度を高めることができる。さらに、温度変化による発振周波数の変動をキャンセルできるため、温度変化にかかわらず歪や荷重を正確に測定できるものである。
【０００７】
図６（ｂ）は従来の物理量センサの振動子１が、図６（ａ）に示した梁１１の側面上で中立面１２の上方に配置された状態を示す。このとき、前記振動子１における第１の振動部と第２の振動部の両方に圧縮力が働くため、第１の振動部を含む第１の発振回路６の発振周波数は例えば、ｆ0からｆ0−ｆ1に、第２の振動部を含む第２の発振回路７の発振周波数はｆ0からｆ0−ｆ1´に変化する。しかしながら、これら２つの発振回路の出力の差は△＝（ｆ0−ｆ1´）−（ｆ0−ｆ1）＝ｆ1−ｆ1´となるため、第１の振動部または第２の振動部のみを有する物理量センサを使用する場合よりも、周波数差が小さくなり、測定感度は低下することになる。
【０００８】
図６（ｃ）は図５（ａ）に示した従来の物理量センサの振動子１を、一端が固定され、かつ他端に鉛直下向きの外力が加えられている柱１３の側面上に配置した状態を示す。このとき、前記振動子１における第１の振動部と第２の振動部の両方にほぼ同一の圧縮力が働くため、第１の振動部を含む第１の発振回路６の発振周波数は例えば、ｆ0からｆ0−ｆ1に、第２の振動部を含む第２の発振回路７の発振周波数もｆ0からｆ0−ｆ1に変化する。よって、これら２つの発振回路の出力の差は△＝（ｆ0−ｆ1）−（ｆ0−ｆ1）＝０となるため、外力の測定が不可能になってしまう。このように、従来の物理量センサの振動子１は互いに平行に配置された第１、第２の振動部の各々に互いに逆方向の外力が働くという特殊な場合以外では、歪や荷重の測定感度が低下したり、測定が可能になったりするため、この物理量センサを適用できる範囲がきわめて限定されるという問題点があった。
【０００９】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、実質的にすべての被測定体に適用して、被測定体に働く歪や荷重を温度変化にかかわらず高感度で、かつ高精度に測定することができる物理量センサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、外力により歪を生ずる起歪体と、前記起歪体上に配置され、かつ歪量に応じて振動周波数が変化する第１の梁状の振動部を有する第１の振動子と、前記起歪体上に配置され、かつ歪量に応じて振動周波数が変化する第２の梁状の振動部を有する第２の振動子とを備え、前記第１の振動子における第１の梁状の振動部の長手方向と第２の振動子における第２の梁状の振動部の長手方向を略直交させるとともに、前記第１の振動子の振動周波数と前記第２の振動子の振動周波数との差を検出することにより、前記起歪体に作用する力学量を検出するようにしたもので、この構成によれば、第１の振動子における第１の梁状の振動部の長手方向と第２の振動子における第２の梁状の振動部の長手方向を略直交させているため、起歪体に外力が加えられたとき、第１の振動子に働く力と第２の振動子に働く力の方向は常に逆方向となるものであり、そして、第１の振動子の振動周波数と第２の振動子の振動周波数との差を検出することにより、前記起歪体に作用する力学量を検出するようにしているため、実質的にすべての被測定体に適用することができ、これにより、被測定体に働く歪や荷重を温度変化にかかわらず高感度で、かつ高精度に測定することができるという作用効果を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、第１の振動子と第２の振動子とを単一の半導体基板上に形成したもので、この構成によれば、物理量センサを小形化できるとともに、２つの振動子の実装ばらつきをなくすことができ、これにより、被測定体の微小部分に働く歪や荷重を温度変化にかかわらず高感度で、かつ高精度に測定することができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように本発明の物理量センサは、外力により歪を生ずる起歪体と、前記起歪体上に配置され、かつ歪量に応じて振動周波数が変化する第１の梁状の振動部を有する第１の振動子と、前記起歪体上に配置され、かつ歪量に応じて振動周波数が変化する第２の梁状の振動部を有する第２の振動子とを備え、前記第１の振動子における第１の梁状の振動部の長手方向と第２の振動子における第２の梁状の振動部の長手方向を略直交させるとともに、前記第１の振動子の振動周波数と前記第２の振動子の振動周波数との差を検出することにより、前記起歪体に作用する力学量を検出するようにしたもので、前記第１の振動子における第１の梁状の振動部の長手方向と第２の振動子における第２の梁状の振動部の長手方向を略直交させているため、前記起歪体に外力が加えられたとき、第１の振動子に働く力と第２の振動子に働く力の方向は常に逆方向となるものであり、そして、第１の振動子の振動周波数と第２の振動子の振動周波数との差を検出することにより、前記起歪体に作用する力学量を検出するようにしているため、実質的にすべての被測定体に適用することができ、これにより、被測定体に働く歪や荷重を温度変化にかかわらず高感度で、かつ高精度に測定することができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における物理量センサの上面図、（ｂ）（ａ）のＡ部拡大図、（ｃ）（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図
【図２】（ａ）第１，第２の振動子における梁状の振動部が弦振動している状態で、被測定体に外力が働いた時の第１，第２の振動子の振動周波数の変化を示した図、（ｂ）被測定体に外力が働いた時の第１，第２の振動子の振動周波数差の変化を示した図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態２における物理量センサの上面図、（ｂ）（ａ）のＣ部拡大図、（ｃ）（ｂ）のＤ−Ｄ線断面図
【図４】（ａ）本発明の実施の形態３における物理量センサの上面図、（ｂ）（ａ）のＥ部拡大図、（ｃ）（ｂ）のＧ−Ｇ線断面図
【図５】（ａ）従来の物理量センサの斜視図、（ｂ）同物理量センサを使用した圧力センサシステムの構成を示すブロック図
【図６】（ａ）同物理量センサの振動子を、一端が固定され、かつ他端に鉛直上向きの外力が加えられている梁の側面上に中立面を跨いで適用した状態を示す図、（ｂ）同物理量センサの振動子を、一端が固定され、かつ他端に鉛直上向きの外力が加えられている梁の側面上に中立面の上方に位置して配置した状態を示す図、（ｃ）同物理量センサの振動子を、一端が固定され、かつ他端に鉛直下向きの外力が加えられている柱の側面上に配置した状態を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。図１（ａ）は本発明の実施の形態１における物理量センサの上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ部拡大図、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＢ−Ｂ線断面図である。図１（ａ）〜（ｃ）において、２１は物理量センサ、２２ａは第１の振動子で、この第１の振動子２２ａはシリコン等の半導体基板をエッチング処理して形成され、かつ力学量の作用により固有振動数が変化する第１の梁状の振動部２３ａと、前記第１の梁状の振動部２３ａを取り囲み、前記第１の梁状の振動部２３ａの両端を支持している固定部２４ａとにより構成されている。また、前記第１の梁状の振動部２３ａの表面の中央部には順に下部電極、ＰＺＴ等からなる圧電体層、上部電極からなる駆動素子２５ａが形成され、かつ前記第１の梁状の振動部２３ａの端部には同じく順に下部電極、ＰＺＴ等からなる圧電体層、上部電極からなる検出素子２６ａが形成され、そして、前記駆動素子２５ａ、検出素子２６ａは配線パターン（図示せず）によりランド２７ａに電気的に接続されている。
【００１６】
上記と同様にして、２２ｂは第２の振動子で、この第２の振動子２２ｂはシリコン等の半導体基板をエッチング処理して形成され、かつ力学量の作用により固有振動数が変化する第２の梁状の振動部２３ｂと、前記第２の梁状の振動部２３ｂを取り囲み、前記第２の梁状の振動部２３ｂの両端を支持している固定部２４ｂとにより構成されている。また、前記第２の梁状の振動部２３ｂの表面の中央部には順に下部電極、ＰＺＴ等からなる圧電体層、上部電極からなる駆動素子２５ｂが形成され、かつ前記第２の梁状の振動部２３ｂの端部には同じく順に下部電極、ＰＺＴ等からなる圧電体層、上部電極からなる検出素子２６ｂが形成され、そして、前記駆動素子２５ｂ、検出素子２６ｂは配線パターン（図示せず）によりランド２７ｂに電気的に接続されている。
【００１７】
そして、前記第１の振動子２２ａの底面は、起歪体２８に発生する歪が第１の振動子２２ａに伝達されるようにＡｕ−Ａｕ接合等の金属系接合材やエポキシ樹脂等の剛性を有する物質２９ａで接続固定されている。このとき、前記第１の振動子２２ａにおける梁状の振動部２３ａの長さ方向は前記起歪体２８の長さ方向と略平行に配置されている。
【００１８】
上記と同様にして、前記第２の振動子２２ｂの底面は、起歪体２８に発生する歪が第２の振動子２２ｂに伝達されるようにＡｕ−Ａｕ接合等の金属系接合材やエポキシ樹脂等の剛性を有する物質２９ｂで接続固定されている。このとき、前記第２の振動子２２ｂにおける梁状の振動部２３ｂの長さ方向は前記起歪体２８の幅方向と略平行に配置されているものである。
【００１９】
３０は配線パターン（図示せず）により前記第１，第２の振動子２２ａ，２２ｂと電気的に接続された信号処理基板で、この信号処理基板３０は前記起歪体２８上に配置されている。このとき、前記起歪体２８上に発生する歪が信号処理基板３０に伝達されて信号処理基板３０の機能が損なわれることのないように、信号処理基板３０はシリコーン樹脂等の可撓性の大きい物質で起歪体２８に接続されている。このように構成された物理量センサ２１の起歪体２８を被測定体（図示せず）に固定配置する。
【００２０】
上記構成において、信号処理基板３０から第１の振動子２２ａの駆動素子２５ａに第１の梁状の振動部２３ａの固有振動数ｆaに近接した周波数を持つ交流電圧が印加されると、駆動素子２５ａは第１の梁状の振動部２３ａの長手方向に伸縮振動を開始する。この伸縮振動によって第１の梁状の振動部２３ａは自身が持つ固有振動数ｆaで上下に弦振動を開始する。この弦振動は検出素子２６ａによって受信され、そして、この検出素子２６ａから第１の梁状の振動部２３ａの固有振動数ｆaと等しい周波数を持つ交流信号が発生する。この交流信号は信号処理基板３０内で位相調整、増幅されて駆動素子２５ａにフィードバックされる。これにより、第１の梁状の振動部２３ａはその固有振動数ｆaに等しい周波数で弦振動を持続する。同様にして、信号処理基板３０の信号処理により、第２の梁状の振動部２３ｂはその固有振動数ｆbに等しい周波数で弦振動を持続することになる。
【００２１】
図２（ａ）は、上記第１，第２の振動子２２ａ，２２ｂにおける第１，第２の梁状の振動部２３ａ，２３ｂが上下に弦振動している状態で、被測定体に外力が働いた時の第１，第２の振動子２２ａ，２２ｂの振動周波数の変化を示した図である。
【００２２】
今、起歪体２８に長手方向の引張り力Ｆが印加されたとすると、起歪体２８は長手方向に伸びるとともに、起歪体２８のポアソン比に相当する長さだけ幅方向に縮む。これにより、前記第１の振動子２２ａにおける第１の梁状の振動部２３ａに伸張力が働くため、第１の振動子２２ａの振動周波数３１ａはｆaからｆa＋ｆa´に上昇する。これと同時に、前記第２の振動子２２ｂにおける第２の梁状の振動部２３ｂには圧縮力が働くため、第２の振動子２２ｂの振動周波数３１ｂはｆbからｆb−ｆb´に低下することになる。上記とは逆に、起歪体２８に長手方向の圧縮力−Ｆが印加されたとすると、起歪体２８は長手方向に縮むとともに、起歪体２８のポアソン比に相当する長さだけ幅方向に伸びることになる。これにより、前記第１の振動子２２ａにおける第１の梁状の振動部２３ａに圧縮力が働くため、第１の梁状の振動部２３ａの振動周波数はｆaからｆa−ｆa´に低下する。これと同時に、前記第２の振動子２２ｂにおける第２の梁状の振動部２３ｂに張力が働くため、第２の梁状の振動部２３ｂの振動周波数はｆbからｆb＋ｆb´に上昇することになる。
【００２３】
図２（ａ）において、第１の振動子２２ａの振動周波数３１ａと第２の振動子２２ｂの振動周波数３１ｂとが交差する、すなわちこれら２つの振動周波数が一致すると、前記第１の振動子２２ａの振動と、第２の振動子２２ｂの振動とが互いに干渉することになり、これにより、外力や歪の測定精度が低下してしまうという問題が発生するものである。そのため、本発明の実施の形態１では、外力または歪を測定しようとする範囲内で、第１の振動子２２ａの振動周波数３１ａと第２の振動子２２ｂの振動周波数３１ｂとが交差しないように、第１の振動子２２ａの振動周波数ｆaと、第２の振動子２２ｂの振動周波数ｆbとに差を設けたものである。
【００２４】
第１と第２の振動子２２ａ，２２ｂの第１と第２の梁状の振動部２３ａ，２３ｂから発生する交流信号は信号処理基板３０内で処理され、これら２つの交流信号の振動周波数差△を有する信号が出力される。
【００２５】
図２（ｂ）は、被測定体に外力が働いた時の第１，第２の振動子２２ａ，２２ｂの振動周波数差３２の変化を示した図である。たとえば、起歪体２８に長手方向の引張り力Ｆが印加されたとすると、振動周波数差△は△＝（ｆa＋ｆa´）−（ｆb−ｆb´）＝（ｆa−ｆb）＋（ｆa´＋ｆb´）となる。外力により変化するこの式の第２項を信号処理基板３０内で処理することにより、第１の振動部または第２の振動部のみを有する物理量センサを使用する場合よりも、大きな周波数差を得ることができる。このようにして、出力される固有振動数差を測定することにより起歪体２８に働く歪や荷重を高感度で測定できるものである。そして、前記起歪体２８に外力が加えられたとき、第１の振動子２２ａに働く力と第２の振動子２２ｂに働く力の方向は、ポアソン比により常に逆方向となるため、実質的にすべての被測定体に適用することができるものである。一方、第１，第２の振動子２２ａ，２２ｂは同一素材の半導体基板から形成しているため、温度変化に対する振動周波数の変化の方向と変化率は同一となる。これにより、温度変化による振動周波数の変動をキャンセルできるため、温度変化にかかわらず歪や荷重を正確に測定できるものである。
【００２６】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。図３（ａ）は本発明の実施の形態２における物理量センサの上面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＣ部拡大図、図３（ｃ）は図３（ｂ）のＤ−Ｄ線断面図である。なお、この実施の形態２においては、上記した実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しており、その説明は省略する。
【００２７】
図３（ａ）〜（ｃ）において、３３は物理量センサであり、そして、本発明の実施の形態２が上記した本発明の実施の形態１と相違する点は、単一の半導体基板３４上に第１の梁状の振動部２３ａと、第２の梁状の振動部２３ｂと、前記第１，第２の梁状の振動部２３ａ，２３ｂを取り囲み、かつ前記第１，第２の梁状の振動部２３ａ，２３ｂの両端を支持している固定部３５を形成し、そして、駆動素子２５ａ，２５ｂ、検出素子２６ａ，２６ｂを配線パターン（図示せず）によりランド３６に電気的に接続するとともに、前記半導体基板３４の底面を、起歪体２８に発生する歪が第１の振動子２２ａに伝達されるようにＡｕ−Ａｕ接合等の金属系接合材やエポキシ樹脂等の剛性を有する物質３７で接続固定した点である。このとき、本発明の実施の形態２においても、上記した本発明の実施の形態１の場合と同様に、前記第１の梁状の振動部２３ａの長さ方向は前記起歪体２８の長さ方向と略平行に配置され、そして、前記第２の梁状の振動部２３ｂの長さ方向は前記起歪体２８の幅方向と略平行に配置されているものである。
【００２８】
このような構成とすることにより、物理量センサ３３を小形化できるとともに、第１の梁状の振動部２３ａに対して第２の梁状の振動部２３ｂを実装ばらつきなく正確に直交配置することができ、これにより、被測定体の微小部分に働く歪や荷重を温度変化にかかわらず高感度で、かつ高精度に測定することができるという効果が得られるものである。
【００２９】
（実施の形態３）
図４（ａ）は本発明の実施の形態３における物理量センサの上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＥ部拡大図、図４（ｃ）は図４（ｂ）のＧ−Ｇ線断面図である。なお、この実施の形態３においては、上記した実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しており、その説明は省略する。
【００３０】
図４（ａ）〜（ｃ）において、４０は物理量センサであり、そして、本発明の実施の形態３が上記した本発明の実施の形態２と相違する点は、単一の半導体基板４１上に第１の梁状の振動部２３ａと、第２の梁状の振動部２３ｂと、前記第１，第２の梁状の振動部２３ａ，２３ｂを取り囲み、かつ前記第１，第２の梁状の振動部２３ａ，２３ｂの両端を支持している固定部４２を形成し、そして、駆動素子２５ａ，２５ｂ、検出素子２６ａ，２６ｂを配線パターン（図示せず）によりランド３６に電気的に接続するとともに、前記半導体基板４１の底面の外周部のみを、起歪体２８に発生する歪が第１の振動子２２ａに伝達されるようにＡｕ−Ａｕ接合等の金属系接合材やエポキシ樹脂等の剛性を有する物質３７で接続固定した点である。このとき、前記第１の梁状の振動部２３ａの長さ方向は前記起歪体２８の幅方向と略平行に配置され、そして、前記第２の梁状の振動部２３ｂの長さ方向は前記起歪体２８の長さ方向と略平行に配置されているものである。
【００３１】
このような構成とすることにより、物理量センサ４０をさらに小形化できるとともに、第１の梁状の振動部２３ａに対して第２の梁状の振動部２３ｂを実装ばらつきなく正確に直交配置することができ、これにより、被測定体の微小部分に働く歪や荷重を温度変化にかかわらず高感度で、かつ高精度に測定することができるという効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明に係る物理量センサは、起歪体に外力が加えられたとき、第１の振動子に働く力と第２の振動子に働く力の方向とを常に逆方向とすることができ、これにより、実質的にすべての被測定体に適用して、被測定体に働く歪や荷重を温度変化にかからわず高感度で、かつ高精度に測定することができるという効果を有するものであり、特に、物体に働く歪や荷重を検出する物理量センサとして有用なものである。
【符号の説明】
【００３３】
２１，３３，４０  物理量センサ
２２ａ  第１の振動子
２２ｂ  第２の振動子
２３ａ  第１の梁状の振動部
２３ｂ  第２の梁状の振動部
２８  起歪体
３４，４１  単一の半導体基板
【図１】
2011164042.tif 000003
【図２】
2011164042.tif 000004
【図３】
2011164042.tif 000005
【図４】
2011164042.tif 000006
【図５】
2011164042.tif 000007
【図６】
2011164042.tif 000008