(57)【要約】【課題】基板の反りを減らすことができ、工程性を向上することができる多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明による多層印刷回路基板の製造方法は、キャリア１００上に回路パターン１２０及び回路パターンをカバーする絶縁層１４０を形成し、互いに異なる層の回路パターン１２０をビア１５０を通して層間連結する工程を反復するステップと、絶縁層１４０上に金属スティフナ１６０を積層するステップと、スティフナ１６０上に絶縁層１４０及び回路パターン１２０を形成し、互いに異なる層の回路パターン１２０をビア１５０を通して層間連結する工程を反復するステップと、キャリア１００を除去するステップと、を含むことを特徴とする。【選択図】図１１
2011018948.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層印刷回路基板において、
前記印刷回路基板の各層に位置する回路パターンと、
前記回路パターン上に形成される複数の絶縁層と、
互いに異なる前記絶縁層に位置する前記回路パターンを層間連結するビアホールと、
前記絶縁層上に形成される金属スティフナとを含み、
前記スティフナは、前記ビアホールが貫通する開口部を備えたことを特徴とする多層印刷回路基板。
【請求項２】
前記回路パターン及び前記絶縁層が、前記スティフナを中心に対称になるように形成されることを特徴とする請求項１に記載の多層印刷回路基板。
【請求項３】
前記スティフナが複数形成されることを特徴とする請求項１に記載の多層印刷回路基板。
【請求項４】
前記スティフナが、アルミニウム、銅、またはニッケルのうち何れか一つからなることを特徴とする請求項１に記載の多層印刷回路基板。
【請求項５】
前記スティフナは、厚さが４０μｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載の多層印刷回路基板。
【請求項６】
キャリア上に回路パターン及び前記回路パターンをカバーする絶縁層を形成し、互いに異なる層の前記回路パターンをビアにより層間連結する工程を反復するステップと、
前記絶縁層上に金属スティフナを積層するステップと、
前記スティフナ上に絶縁層及び回路パターンを形成し、互いに異なる層の前記回路パターンをビアにより層間連結する工程を反復するステップと、
前記キャリアを除去するステップと、
を含むことを特徴とする多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁層が、前記スティフナを中心に対称になるように形成されることを特徴とする請求項６に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記スティフナが、複数形成されることを特徴とする請求項６に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記スティフナを積層した後に、前記スティフナに前記ビアホールが貫通する開口部を形成するステップを含むことを特徴とする請求項６に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記スティフナを積層した後に、前記多層印刷回路基板がルーティングされる位置に対応して前記スティフナの一部を除去するステップを含むことを特徴とする請求項６に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記スティフナが、アルミニウム、銅、またはニッケルのうち何れか一つからなることを特徴とする請求項６に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記スティフナは、厚さが４０μｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記回路パターン及び前記絶縁層が、前記キャリアの両面に形成されることを特徴とする請求項６に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子製品が小型化、薄板化、高密度化、及びパッケージ（ｐａｃｋａｇｅ）化するにつれて、多層印刷回路基板も微細パターン（ｆｉｎｅ  ｐａｔｔｅｒｎ）化、小型化、及びパッケージ化が進行しつつある。このため、多層印刷回路基板も微細パターンを備え、信頼性及び設計密度を高めるために、回路の層構成を複雑にする一方、部品もＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎ−Ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプからＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）タイプに変更する傾向がある。このように、高密度化及び薄型化しつつある多層印刷回路基板において、浮び上がる重要な問題点の一つが基板の反り（ｗａｒｐａｇｅ）及び工程性である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は基板の反りを防止し、工程性に優れた多層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板は、印刷回路基板の各層に位置する回路パターンと、回路パターン上に形成される複数の絶縁層と、互いに異なる絶縁層に位置する回路パターンを層間連結するビアホールと、絶縁層上に形成される金属スティフナと、を含み、スティフナはビアホールが貫通する開口部を備える。
【０００５】
本発明に係る多層印刷回路基板の実施形態は、次のような特徴を一つまたはそれ以上備えることができる。例えば、回路パターン及び絶縁層は、スティフナを中心に対称になるように形成されることができ、スティフナは複数形成されることができる。また、スティフナは、アルミニウム、銅、またはニッケルのうち何れか一つからなることができ、スティフナの厚さは４０μｍ以下にすることができる。
【０００６】
本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法は、キャリア上に回路パターン及び回路パターンをカバーする絶縁層を形成し、互いに異なる層の回路パターンをビアにより層間連結する工程を反復するステップと、絶縁層上に金属スティフナを積層するステップと、スティフナ上に絶縁層及び回路パターンを形成し、互いに異なる層の回路パターンをビアにより層間連結する工程を反復するステップと、キャリアを除去するステップと、を含む。
【０００７】
本発明に係る多層印刷回路基板の製造方法の実施形態は、次のような特徴を一つまたはそれ以上備えることができる。例えば、絶縁層は、スティフナを中心に対称になるように形成されることができ、スティフナは、複数形成されることができる。また、スティフナを積層した後に、スティフナにビアホールが貫通する開口部を形成するステップをさらに含むことができる。また、スティフナを積層した後、多層印刷回路基板がルーティングされる位置に対応してスティフナの一部を除去するステップをさらに含むことができる。スティフナは、アルミニウム、銅、またはニッケルのうち何れか一つからなることができ、その厚さは４０μｍ以下にすることができる。回路パターン及び絶縁層は、キャリアの両面に形成され、キャリアの両面から同時に工程を行える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、基板の反りを防止し、工程性に優れた多層印刷回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法において、キャリア上に回路パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法において、回路パターン上に絶縁層を積層した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法において、絶縁層にビアホールを形成した状態を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法において、回路パターンを形成してビアホールを充填した状態を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法において、絶縁層上にスティフナを積層した状態を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法において、スティフナに開口部を形成した状態を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法において、スティフナ上に絶縁層を積層した状態を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法において、層間連結のために絶縁層にビアホールを形成した状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法において、回路パターンを形成してビアホールを充填した状態を示す断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法いおいて、絶縁層を積層した後、回路パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法において、キャリアを除去した後、ソルダレジストを形成した状態を示す断面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係る多層印刷回路基板を示す断面図である。
【図１４】本発明のまた他の実施形態に係る多層印刷回路基板を示す断面図である。
【図１５】キャリアの両面に多層印刷回路基板を形成した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施形態を有することができるため特定実施形態を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定しようとするものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される
場合、その詳細な説明を省略する。
【００１１】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施形態を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなければならない。
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。図１を参照すると、本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法は、キャリア上に回路パターンを形成し、その回路パターン上に絶縁層を積層した後にビアホールを形成するステップと、ビアホールを充填して絶縁層上に回路パターンを形成するステップと、回路パターン上に絶縁層を積層し、ビアホールを形成した後にビアホールを充填するステップを反復するステップと、絶縁層上にスティフナ（ｓｔｉｆｆｅｎｅｒ）を積層するステップと、スティフナ上に絶縁層を積層し、ビアホールを形成した後にビアホールを充填するステップを反復するステップと、キャリアを除去するステップと、を含む。
【００１３】
このように本実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法は、一定の剛性を有するスティフナを印刷回路基板の内部に挿入するため、印刷回路基板の反り（ｗａｒｐａｇｅ）を防止することができるだけでなく、基板全体の厚さを薄く維持することもできる。また、スティフナは、印刷回路基板の任意の層に積層できるため、半導体素子などの実装の際に、基板が受ける熱応力などの分析を通して、熱衝撃に対してより強い基板構造が得られる。また、本実施形態に係る多層印刷回路基板は、以後、分離除去されるキャリアを用いて作業を行うため、工程性が確保できる。
【００１４】
以下では、図２〜図１２を参照しながら、本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法に対して説明する。図２は、本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法において、キャリア１００上に回路パターン１２０を形成した状態を示す断面図である。
【００１５】
キャリア（ｃａｒｒｉｅｒ）１００は、一定の剛性（ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）を有するものであり、印刷回路基板全体の工程性を高めるために用いられる。すなわち、本実施形態に係る多層印刷回路基板は、厚さが薄いため、その製造工程において工程性が問題になるおそれがあるが、キャリア１００は印刷回路基板に剛性を付与して工程性を高める役割を果たす。キャリア１００は、剛性を有する金属、合成プラスチックなどで形成されることができ、特に、アルミニウム、銅、またはニッケルなどのような金属などで形成されることができる。キャリア１００は、後工程で除去される（図１２参照）。
【００１６】
キャリア１００上に形成される回路パターン１２０は、銅メッキまたはインクジェット印刷のような一般的な方法から形成される。また、回路パターン１２０上には、後工程で絶縁層１４０が積層され、絶縁層１４０は、回路パターン１２０を完全にカバーして回路パターン１２０が外部に露出されないようにする。
【００１７】
図３は、図２のキャリア１００上に絶縁層１４０を積層した後に、平坦化した状態を示す断面図である。図３を参照すると、絶縁層１４０は、キャリア１００上に積層され形成された回路パターン１２０を完全にカバーする。絶縁層１４０は、一般的な熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、ＵＶ硬化性樹脂、不飽和基含有樹脂などを１種あるいは２種以上組み合わせて形成されることができる。特に、熱硬化性樹脂組成物または融点２７０℃以上の耐熱熱可塑性樹脂組成物が用いられる。
【００１８】
絶縁層１４０の樹脂として用いられる熱硬化性樹脂は、一般的に公知のものを用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、官能基含有ポリフェニレンエーテル樹脂、カルド樹脂、またはフェノール樹脂などのような公知の樹脂を、単独あるいは２種以上配合して用いることができる。また、より狭くなる回路間のマイグレーション（ｍｉｇｒａｔｉｏｎ）を防止するためには、シアン酸エステル系樹脂を用いることができる。また、リンで難燃化した公知の前記樹脂も用いることができる。
【００１９】
本実施形態に係る熱硬化性樹脂は、それ自体を加熱することにより硬化されるが、硬化速度が遅くて生産性に劣るため、熱硬化性樹脂に硬化剤または熱硬化触媒を適正量用いることができる。
【００２０】
このような熱硬化性樹脂に、組成物として公知の様々な添加物を配合したものを一般的に用いることができる。例えば、前記以外の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、その他の樹脂、公知の有機／無機充填剤、染料、顔料、増粘剤、潤滑剤、消泡剤、分散剤、ラベル化剤、光沢剤、チクソ性（Ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ）付与剤などの各種添加剤が目的及び用途に応じて適正量添加されることができる。また、難燃剤としてリン、臭素で難燃化したもの、ノンハロゲンタイプ（ｎｏｎ  ｈａｌｏｇｅｎ  ｔｙｐｅ）などが使用可能である。
【００２１】
熱可塑性樹脂としては、一般的に公知のものを用いることができる。具体的に、液晶ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などを１種あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。また、熱可塑性樹脂として、高温のリフロー処理過程で配線板に不良を生じさせない温度、例えば２７０℃以上の融点を有するものを用いることができる。また、熱可塑性樹脂にも前述した各種添加剤を適正量添加することが可能である。また、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを混合して用いることもできる。
【００２２】
前記熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂の他に、ＵＶで硬化する樹脂または急進的に硬化する樹脂などを１種あるいは２種以上組み合わせて用いることができる。そして、架橋を促進する光重合開始剤、ラジカル重合開始剤または前述した各種添加剤を適正量配合して用いることができる。
【００２３】
絶縁層１４０をキャリア１００上に積層した後に平坦化工程を行い回路パターン１２０の厚さを均一にする。絶縁層１４０上にはまた絶縁層１４０が積層され、これにより、絶縁層１４０は層間に形成された回路パターン１２０間を絶縁する役割を果たす。
【００２４】
図４は、絶縁層１４０にビアホール１４２を形成した状態を示す断面図である。図４を参照すると、キャリア１００上に位置する回路パターン１２０及び絶縁層１４０上に位置する回路パターン１２０の相互間を連結するビア（図５の１５０参照）を形成するためにビアホール１４２を形成する。ビアホール１４２を形成する方法としては、ドリリング（ｄｒｉｌｌｉｎｇ）またはレーザードリリング（ｌａｓｅｒ  ｄｒｉｌｌｉｎｇ）などがある。また、塩化第２鉄などのエッチング液を用いて化学的にビアホール１４２を形成することもできる。ビアホール１４２の形成により、キャリア１００上に形成された回路パターン１２０がビアホール１４２を介して外部に露出する。
【００２５】
図５は、絶縁層１４０上に他の回路パターン１２０を形成した状態を示す断面図である。図５を参照すると、絶縁層１４０に形成されたビアホール１４２を銅メッキ液で充填するとともに回路パターン１２０を形成する。回路パターン１２０の形成及びビアホール１４２の充填方法は、一般的に公知された方法を用いることができ、セミアディティブ工程（Ｓｅｍｉ  Ａｄｄｉｔｉｖｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓ）を用いることもできる。ビアホール１４２を充填することによりビア（ｖｉａ）１５０が形成される。ビア１５０は、キャリア１００上に形成された回路パターン１２０及び絶縁層１４０上に形成された回路パターン１２０を層間連結する役割をする。
【００２６】
図６は、図５の回路パターン１２０上に絶縁層１４０を積層した後、積層した絶縁層１４０上にスティフナ（ｓｔｉｆｆｅｎｅｒ）１６０を形成した状態を示す断面図である。図６を参照すると、図５で形成された回路パターン１２０上に再び絶縁層１４０を積層し、絶縁層１４０上にスティフナ１６０を形成する。スティフナ１６０はアルミニウム、ニッケル、または銅などのような金属からなり、一定の剛性（ｓｔｉｆｆｎｅｓｓ）を有するため、印刷回路基板の反り（ｗａｒｐａｇｅ）及び歪みを防止する役割をする。スティフナ１６０を形成する方法としては、一般的なメッキ工程だけでなく、一定の厚さを有する金属箔を積層する方法などがある。スティフナ１６０は、印刷回路基板の全体的な厚さを薄くするために、その厚さを４０μｍ以下にすることができる。
【００２７】
図７は、図６のスティフナ１６０に開口部１６２を形成した状態を示す断面図である。図７を参照すると、後工程でビアホールが形成される部分に対応するスティフナ１６０の一部を切開して開口部１６２を形成する。これにより、以後のビア形成工程をさらに容易にすることができる。開口部１６２を形成する方法としては、化学的エッチングなどがある。また、図面には図示されていないが、スティフナ１６０が高い硬性の材質である場合、印刷回路基板の製作後に、スティフナ１６０のため、ルーティング（ｒｏｕｔｉｎｇ）などに問題があり得るので、開口部１６２を形成しながらルーティング経路を同時に形成することもできる。
【００２８】
図８は、図７のスティフナ１６０上に絶縁層１４０を形成した状態を示す断面図であり、図９は、図８から形成された絶縁層１４０にビアホール１４２を形成した状態を示す断面図であり、図１０は、図９から形成された絶縁層１４０上に回路パターン１２０を形成し、ビアホール１４２を充填した状態を示す断面図である。また、図１１は、図１０から形成された回路パターン１２０上に再び前記のような工程を行って、１層の絶縁層１４０及び回路パターン１２０を形成した状態を示す断面図である。
【００２９】
図１１を参照すると、スティフナ１６０を中心に上下対称になるように絶縁層１４０及び回路パターン１２０が形成されている。また、各々の層に位置する回路パターン１２０はビア１５０を通して層間連結されている。図１１においては、スティフナ１６０の上部に２層の回路パターン１２０が形成されており、スティフナ１６０の下部に２層の回路パターン１２０が形成されているものを示したが、本発明は、これに限定されず、スティフナ１６０を中心に３層以上の回路パターン１２０が積層されることもでき、回路パターン１２０が印刷回路基板の中心ではなく、多様な位置に位置することもできる。
【００３０】
図１２は、図１１からキャリア１００を除去した後に、印刷回路基板の両外側にソルダレジスト１８０を積層した状態を示す。図１２を参照すると、回路パターン１２０の形成が終わったら、キャリア１００を分離し、後工程のために印刷回路基板の両外側にソルダレジスター１８０を積層する。このように形成された印刷回路基板は、キャリア１００を除去しても一定の厚さを有するため、工程の進行には問題にならない。
【００３１】
以上にように、本実施形態に係る印刷回路基板の製造方法及びこれによる印刷回路基板は、キャリアを用いて工程性を確保し、後でキャリアを分離するので、印刷回路基板の厚さを薄く維持することができる。また、薄い印刷回路基板から発生する反りまたは歪みなどの問題は、基板内部に位置するスティフナ１６０を通して解決することができるため、厚さが薄いながらも剛性のある基板が得られる。また、下記の説明のように、スティフナは基板の任意の層に複数位置することができ、これにより、スティフナの実装の際に、基板が受ける熱応力などの分析を通して、熱衝撃に対してより強い基板構造が得られる。
【００３２】
図１３は、本発明の他の実施形態に係る多層印刷回路基板の断面図であって、スティフナ１６０’が基板の中央から多少偏心して位置する状態を示す。また、図１４は、本発明のまた他の実施形態に係る多層印刷回路基板の断面図であって、スティフナ１６０”が複数形成されている状態を示す。
【００３３】
図１３を参照すると、スティフナ１６０’は基板の中央だけでなく、任意の位置に位置することができ、図１４を参照すると、複数のスティフナ１６０”が基板の任意の位置に位置することができる。図１３及び図１４から明らかなように、本実施形態に係る多層印刷回路基板は、スティフナの位置及び形成個数を変更することができるので、スティフナまたはチップ（ｃｈｉｐ）の実装の際に受ける熱応力などの分析を通して、熱衝撃に対してより強い基板構造が得られる。
【００３４】
図１５は、本発明のまた他の実施形態に係る多層印刷回路基板の製造方法であって、キャリア１００の両面に多層印刷回路基板を形成した状態を示す断面図である。図１５を参照すると、キャリア１００の一面だけでなく、両面を用いて多層印刷回路基板を形成することができる。キャリア１００の両面に多層印刷回路基板を形成することは、図２〜図１１を通して説明した印刷回路基板の製造工程を、キャリア１００の両面に同時に進行することにより形成できる。また、多層印刷回路基板の形成が済んだら、キャリア１００から基板を分離し、図１２に示したように、分離された各々の多層印刷回路基板の両面にソルダレジストを形成する。
【００３５】
以下では、本発明の一実施形態に係る多層印刷回路基板と従来の多層印刷回路基板とを比較することにより、本発明の構成及び効果をより具体的に説明する。
【００３６】
［実施例１］  
実施例１では、横及び縦が各々２０ｍｍである基板の中央にニッケル（ｎｉｃｋｅｌ）からなった、厚さ１０μｍのスティフナを積層し、スティフナを中心に上下面に各々３層の絶縁層及び３層の回路パターンを形成した。そして、最外側に位置した回路パターン及び絶縁層上にはソルダレジストを２０μｍの厚さで形成した。各層に位置した回路パターン及び絶縁層の厚さは下記表１に示している。また、各層に位置した回路パターンが占めている比率は下記表２に示している。
【００３７】
［実施例２］  
実施例２では、横及び縦が各々２０ｍｍである基板の中央にニッケル（ｎｉｃｋｅｌ）からなった、厚さ２０μｍのスティフナを積層し、スティフナを中心に上下面に各々３層の絶縁層及び３層の回路パターンを形成した。そして、最外側に位置した回路パターン及び絶縁層上にはソルダレジストを２０μｍの厚さで形成した。各層に位置した回路パターン及び絶縁層の厚さは下記表１に示している。また、各層に位置した回路パターンが占めている比率は下記表２に示している。
【００３８】
［比較例］  
比較例では、横及び縦が各々２０ｍｍである基板の中央にニッケル（ｎｉｃｋｅｌ）からなった、スティフナを積層せず、各々６層の絶縁層及び６層の回路パターンを連続的に形成した。そして、最外側に位置した回路パターン及び絶縁層上にはソルダレジストを２０μｍの厚さで形成した。各層に位置した回路パターン及び絶縁層の厚さは下記表１に示している。また、各層に位置した回路パターンが占めている比率は下記表２に示している。
【表１】
2011018948.tif 000003
【表２】
2011018948.tif 000004
【００３９】
前記表１及び表２で明らかなように、実施例１、実施例２、及び比較例は、各々印刷回路基板全体の大きさ、各層の厚さ、及び成分、そして各層で銅からなった回路パターンが占めている比率が同一である。ただし、印刷回路基板の中央に積層したスティフナの厚さが、１０μｍ、２０μｍ、及び０μｍで各々差があり、このため、全体厚さが各々２９０μｍ、３００μｍ、及び２８０μｍに差が生じた。
【００４０】
このような条件で、実施例１、実施例２、及び比較例に対して、印刷回路基板から発生する反りの程度を下記表３に示した。
【表３】
2011018948.tif 000005
【００４１】
前記表３で明らかなように、印刷回路基板の中央に１０μｍのスティフナを積層した実施例１は比較例に比べて反りの発生程度が約１２％程度減少し、実施例２は約２０％程度減少することが分かる。
【００４２】
以上のように、印刷回路基板の中央に金属からなるスティフナを積層することにより、基板全体の反りの発生程度が減り、スティフナの厚さが増加するほど反りの発生程度はさらに減少することが分かる。
【００４３】
以上、本発明の実施形態を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【符号の説明】
【００４４】
１００  キャリア
１２０  回路パターン
１４０  絶縁層
１６０  スティフナ
１８０  ソルダレジスト
【図１】
2011018948.tif 000006
【図２】
2011018948.tif 000007
【図３】
2011018948.tif 000008
【図４】
2011018948.tif 000009
【図５】
2011018948.tif 000010
【図６】
2011018948.tif 000011
【図７】
2011018948.tif 000012
【図８】
2011018948.tif 000013
【図９】
2011018948.tif 000014
【図１０】
2011018948.tif 000015
【図１１】
2011018948.tif 000016
【図１２】
2011018948.tif 000017
【図１３】
2011018948.tif 000018
【図１４】
2011018948.tif 000019
【図１５】
2011018948.tif 000020
【手続補正書】
【提出日】平成22年10月27日(2010.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア上に回路パターン及び前記回路パターンをカバーする絶縁層を形成し、互いに異なる層の前記回路パターンをビアにより層間連結する工程を反復するステップと、
前記絶縁層上に金属スティフナを積層するステップと、
前記スティフナ上に絶縁層及び回路パターンを形成し、互いに異なる層の前記回路パターンをビアにより層間連結する工程を反復するステップと、
前記キャリアを除去するステップと、
を含むことを特徴とする多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁層が、前記スティフナを中心に対称になるように形成されることを特徴とする請求項１に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記スティフナが、複数形成されることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記スティフナを積層した後に、前記スティフナに前記ビアホールが貫通する開口部を形成するステップを含むことを特徴とする請求項１または請求項３までのいずれか１項に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記スティフナを積層した後に、前記多層印刷回路基板がルーティングされる位置に対応して前記スティフナの一部を除去するステップを含むことを特徴とする請求項１または請求項４までのいずれか１項に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記スティフナが、アルミニウム、銅、またはニッケルのうち何れか一つからなることを特徴とする請求項１または請求項５までのいずれか１項に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記スティフナは、厚さが４０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項６までのいずれか１項に記載の多層印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記回路パターン及び前記絶縁層が、前記キャリアの両面に形成されることを特徴とする請求項１または請求項７までのいずれか１項に記載の多層印刷回路基板の製造方法。