(57)【要約】      （修正有）【課題】スルーホールへの充填と露光性がよく、平坦性が得られるソルダ・マスクを得る。【解決手段】ソルダ・マスクの形成はステンシル印刷ユニット１２を使用して、フォトイメージャブル・インク２が、キャリア・フィルム１Ａに金属ステンシル板１２ｂの上面に沿ってスクレーパ１２ｃによって、ステンシル開口１２ｄを介してフォトイメージャブル・インク２を圧搾し、フォトイメージャブル・インク層を形成し、キャリア・フィルム１Ａに転写することによって行われる。【選択図】図２
2011142333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソルダ・マスクを形成するためのプロセスであって、
キャリア・フィルムに液体フォトイメージャブル・インクを塗布して、前記キャリア・フィルム上に液体フォトイメージャブル・インク層を形成することと、
前記液体フォトイメージャブル・インク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分を有するフォトイメージャブル・レジスト層を形成し、それによって、その上に少なくとも１つの前記フォトイメージャブル・レジスト層部分をそれぞれが有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも１つのフィルムを形成することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層に前記キャリア・フィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成することと、
前記露光済みレジスト層から前記キャリア・フィルムを除去することと、
前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成することと、
前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダ・マスクを形成することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する前に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分のそれぞれが、前記分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分の少なくとも一つをその上に有するように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する複数のフィルム部分に切断することと、
を備えるプロセス。
【請求項２】
ソルダ・マスクを形成するためのプロセスであって、
キャリア・フィルムに液体フォトイメージャブル・インクを塗布して、前記キャリア・フィルム上に液体フォトイメージャブル・インク層を形成することと、
前記液体フォトイメージャブル・インク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分を有するフォトイメージャブル・レジスト層を形成し、それによって、それぞれがその上に少なくとも１つの前記フォトイメージャブル・レジスト層部分を有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも１つのフィルムを形成することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層に前記キャリア・フィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成することと、
前記露光済みレジスト層から前記キャリア・フィルムを除去することと、
前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成することと、
前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダ・マスクを形成することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板に積層する前に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する部分が有する前記フォトイメージャブル・レジスト層部分の少なくとも一つが前記基板の少なくとも片側に接するように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する一対の部分の間に前記基板を載置することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板に積層する前に、前記一対の前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する部分の間に前記基板が載置されている間に、前記フォトイメージャブル・レジスト層部分の少なくとも一つの部分を前記基板に留めることと、
少なくとも一対の前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分の前記フォトイメージャブル・レジスト層部分の間に前記基板が挟まれ、かつ、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板に積層する前に前記フォトイメージャブル・レジスト層部分の少なくとも一つの部分が前記基板に留められている間に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する前記対の部分を切り離すことと、
を備えるプロセス。
【請求項３】
ソルダ・マスクを形成するためのプロセスであって、
キャリア・フィルムに液体フォトイメージャブル・インクを塗布して、前記キャリア・フィルム上に液体フォトイメージャブル・インク層を形成することと、
前記液体フォトイメージャブル・インク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分を有するフォトイメージャブル・レジスト層を形成し、それによって、その上に少なくとも一つの前記フォトイメージャブル・レジスト層部分をそれぞれが有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも一つのフィルムを形成することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層に前記キャリア・フィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成することと、
前記露光済みレジスト層から前記キャリア・フィルムを除去することと、
前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成することと、
前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダ・マスクを形成することと、
前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板上に積層する前に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも一対のフィルム部分の前記フォトイメージャブル・レジスト層部分の間に前記基板が挟まれるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムの先端部分を２つに折り曲げることと、
を備えるプロセス。
【請求項４】
前記基板は、前記ソルダ・マスクがその上に形成される前のリジッド印刷回路板またはフレキシブル印刷回路板である請求項１乃至３のいずれか一項に記載のソルダ・マスクを形成するためのプロセス。
【請求項５】
前記基板は、電気回路パターンが設けられた誘電体内層である請求項１乃至３のいずれか一項に記載のソルダ・マスクを形成するためのプロセス。
【請求項６】
電気回路パターンが設けられた誘電体内層を形成するためのプロセスであって、
キャリア・フィルムに液体の誘電体材料のインクを塗布して、前記キャリア・フィルム上に液体の誘電体材料インク層を形成することと、
前記液体の誘電体材料インク層を乾燥させて、複数の分離する誘電体材料層部分を有する誘電体材料層を形成し、それによって、その上に少なくとも１つの前記誘電体材料層部分をそれぞれが有する複数のフィルム部分を有する、誘電体層を有する少なくとも１つのフィルムを形成することと、
前記誘電体材料層の上面が基板と接するように、前記誘電体材料層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層することと、
前記誘電体材料層を熱硬化させて、硬化誘電体材料層を形成することと、
前記硬化誘電体材料層から前記キャリア・フィルムを除去することと、
前記硬化誘電体材料層にレーザ・ドリリングを行って、穴あけされた電気回路パターンを有するレーザ穴あけされた硬化誘電体材料層を形成することと、
前記レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層にデスミア・エッチングを施すことと、
前記レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層を導電性材料でめっきし、それによって電気回路パターンが設けられた誘電体内層を形成することと、
切断および折り曲げのいずれかと、
を備え、    
前記切断は、前記誘電体材料層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する前に、前記誘電体材料層を有するフィルム部分のそれぞれが、前記分離する誘電体材料層部分の少なくとも一つをその上に有するように、前記誘電体材料層を有するフィルムを、前記誘電体材料層を有する複数のフィルム部分に切断することを含み、
前記折り曲げは、前記誘電体材料層を有するフィルムを前記基板上に積層する前に、前記誘電体材料層を有する少なくとも一対のフィルム部分の前記誘電体材料層部分の間に前記基板が挟まれるように、前記誘電体材料層を有するフィルムの先端部分を２つに折り曲げることを含む、
プロセス。
【請求項７】
液体フォトイメージャブル・インクをキャリア・フィルムに塗布して、前記キャリア・フィルム上に液体フォトイメージャブル・インク層を形成する手段と、
前記液体フォトイメージャブル・インク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分を有するフォトイメージャブル・レジスト層を形成し、それによって、それぞれがその上に少なくとも１つの前記フォトイメージャブル・レジスト層部分を有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも１つのフィルムを形成する手段と、
前記フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する手段と、
前記フォトイメージャブル・レジスト層に前記キャリア・フィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成する手段と、
前記露光済みレジスト層から前記キャリア・フィルムを除去する手段と、
前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成する手段と、
前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダ・マスクを形成する手段と、
前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する前に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分のそれぞれが、前記分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分の少なくとも一つをその上に有するように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する複数のフィルム部分に切断する切断手段と、
を備える、ソルダ・マスクを形成するための装置。
【請求項８】
液体フォトイメージャブル・インクをキャリア・フィルムに塗布して、前記キャリア・フィルム上に液体フォトイメージャブル・インク層を形成する塗布装置と、
前記液体フォトイメージャブル・インク層を乾燥させて、複数の分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分を有するフォトイメージャブル・レジスト層を形成し、それによって、その上に少なくとも１つの前記フォトイメージャブル・レジスト層部分をそれぞれが有する複数のフィルム部分を有する、フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも１つのフィルムを形成するように構成された乾燥装置と、
前記フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層させる積層装置と、
前記フォトイメージャブル・レジスト層に前記キャリア・フィルムを通して光を当てて、露光済みレジスト層を形成するように構成された露光ユニットと、
前記露光済みレジスト層から前記キャリア・フィルムを除去するリムーバと、
前記露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成するように構成された現像ユニットと、
前記現像済みレジスト層を硬化させて、前記基板上にソルダ・マスクを形成するように構成された硬化ユニットと、
切断装置および折り曲げ装置のいずれかと、
を備え、
前記切断装置は、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板の少なくとも片側に積層する前に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分のそれぞれが、前記分離するフォトイメージャブル・レジスト層部分の少なくとも一つをその上に有するように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する複数のフィルム部分に切断するように構成され、
前記折り曲げ装置は、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを前記基板上に積層する前に、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有する少なくとも一対のフィルム部分の前記フォトイメージャブル・レジスト層部分の間に前記基板が挟まれるように、前記フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムの先端部分を２つに折り曲げるように構成される、
ソルダ・マスクを形成するための装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路板や配線板などを製作するためのソルダ・マスクを形成するためのプロセス、およびソルダ・マスクを形成するためのプロセスを実施するための装置に関する。本発明はまた、電気回路パターンが設けられた誘電体内層を形成するためのプロセスにも関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路板業界や配線板業界では、例えば、プリント回路板や配線板内に高密度回路を使用する必要がある様々な装置の小型化に対する要求の高まりを受けて、ソルダ・マスク・インクがプリント回路板（ＰＣＢ）や配線板の製作に加速的に使用されている。
【０００３】
さらに、様々な装置の小型化に対する要求によれば、それらに実装されるべき部品の多くはボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）タイプであり、それに応じてますます厳しい要件がＰＣＢに求められつつある。
【０００４】
こうした状況では、例えば、ＰＣＢ用ソルダ・マスクを形成するために、液体アルカリ現像型ソルダ・マスク・インクが、現在一般的に使用されており、いわゆる「ドライ・フィルム」もそのために使用されている。ソルダ・マスクの形成では、例えば、以下の要件が、ＰＣＢのソルダ・マスクに求められている。
【０００５】
１．ブラインド・ビアホールおよびスルーホールの充填とそれらのテンティングが完全であること。
【０００６】
２．ソルダ・マスクの形成後の平坦度が、できるだけ高く、例えば±５μｍ以下であること。
【０００７】
３．高解像度かつ高精度の露光を実現するために非接触型露光ユニットおよび写真乾板が使用されたとき、いわゆる「ホワイト・ヘーズ（ｗｈｉｔｅ  ｈａｚｅ）」問題のような問題が起きないこと。
【０００８】
液体アルカリ現像型ソルダ・マスク・インクが、現在、スクリーン印刷、カーテン・コーティング、スプレー・コーティング、ロール・コーティングなど様々なコーティング法で塗布されているにもかかわらず、ＰＣＢに液体アルカリ現像型ソルダ・マスク・インクを塗布することによって、ブラインド・ビアホールおよびスルーホールの完全充填と１００％テンティングとを実現するのは困難である。これとは対照的に、完全な充填およびテンティングは、真空ラミネータを用いてＰＣＢ上にドライ・フィルムを積層することによって、ほとんど実施されることができる。
【０００９】
ソルダ・マスクの形成後の平坦度に関しては、ＰＣＢ内に銅パターンおよびビアホールが存在するため、ソルダ・マスク・インクを用いて所要の平坦度を達成するのは困難である。これとは対照的に、ドライ・フィルムでは、所要の平坦度を達成することができる。
【００１０】
現在市販されているアルカリ現像型ソルダ・マスク・インクは、ラジカル重合を利用しており、したがって、それが酸素から保護されない場合、ソルダ・マスクの形成に対する酸素の妨害が起こる。より具体的には、アルカリ現像型ソルダ・マスク・インクが酸素にさらされたとき、形成されたソルダ・マスクの表面が白色になり、ソルダ・マスクの機能が損なわれる。この問題は、「ホワイト・ヘーズ」現象と称される。
【００１１】
このような酸素の妨害を防止するためには、ネガフィルムが塗布されたソルダ・マスク・インクと密着されうることから、ネガフィルムが使用され、したがって、塗布されたソルダ・マスク・インクは、酸素から保護される。しかし、高解像度かつ高精度の露光を得るためには、ネガフィルム自体が、使用中に伸び縮みし、ソルダ・マスク形成位置の確度および精度の問題を引き起こすので、ネガフィルムが必ずしも適しているわけではない。
【００１２】
露光の位置確度および精度の問題を回避することによって高解像度かつ高精度の露光を実現するためには、ステップ・アンド・リピート型非接触露光ユニットのような非接触露光ユニットおよび写真乾板の使用が好ましいと考えられる。しかし、非接触露光ユニットおよび写真乾板が使用されたとき、乾板と塗布されたソルダ・マスク・インクとの間に若干のスペースが必然的に形成される。このスペースが上述の酸素妨害の原因になる。
【００１３】
この意味では、現在使用されているソルダ・マスク・インクは、特に非接触露光ユニットおよび写真乾板が使用される場合に、高解像度かつ高精度でソルダ・マスクを形成するのには適さない。これとは対照的に、ドライ・フィルムは、ソルダ・マスクの製作に使用される間、酸素から保護されるので、ドライ・フィルムには、高解像度かつ高精度でソルダ・マスクを形成することに関する問題はほとんどない。
【００１４】
ソルダ・マスク・インクが使用されるとき、ソルダ・マスクは通常、例えば、ＰＣＢにソルダ・マスク・インクを塗布するステップと、塗布されたソルダ・マスク・インクを乾燥させて、ＰＣＢ上にフォトイメージャブル（ｐｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅ）・レジスト層を形成するステップと、形成されるべきソルダ・マスクに対応するように、フォトイメージャブル・レジスト層を像様に（ｉｍａｇｅｗｉｓｅ）露光するステップと、露光済みフォトイメージャブル・レジスト層を現像して、現像済みレジスト層にするステップと、現像済みレジスト層を熱硬化させて、ＰＣＢ上にソルダ・マスクを形成するステップとで調製される。
【００１５】
このようなソルダ・マスク・インクは、２０℃未満の温度の暗所に保存される場合に６カ月間使用されることができる。ソルダ・マスク・インクが使用されるとき、ソルダ・マスクのワークサイズおよび厚みは、要望どおりに変更されることができる。しかし、上述のように、このようなソルダ・マスク・インクが使用されるとき、スルーホールおよびブラインド・ビアホールをインクで完全に充填することは実施が困難であり、スルーホールを完全にテンティングすることも実施が困難である。
【００１６】
ソルダ・マスク・インクを使用して得られる平坦度は、±２０μｍ以上の範囲である。さらに、上述のように、非接触露光装置および写真乾板が使用されたとき、ソルダ・マスクの表面は、酸素妨害に起因する上述の「ホワイト・ヘーズ」現象により白くなる傾向がある。
【００１７】
現在市販されているドライ・フィルムは、図１１に示されるように多層構造を有し、このようなドライ・フィルムは、市販されるときにロール・フィルムの形をとる。
【００１８】
図１１では、参照符号１０は、例えばポリエステル・フィルム製でもよいキャリア・フィルムを示し、参照符号２０は、例えばフォトイメージャブル・ソルダ・マスク層として働く重合可能な層でもよいレジスト層を示し、参照符号３０は、例えばポリエチレン・フィルムでもよい、レジスト層２０を保護する保護層を示す。
【００１９】
一般に、このようなドライ・フィルム・ロールは、例えば−２０℃の冷凍状態で暗所に保存され、使用前に解凍される。
【００２０】
このようなドライ・フィルムが実際に使用されるときは、例えば以下のステップが通常とられる。
【００２１】
まず第１に、冷凍されているドライ・フィルムは、上述のように解凍される。その温度が例えば室温に達したとき、保護層３０は、レジスト層２０から剥がされる。
【００２２】
次いで、保護層３０が剥がされたドライ・フィルムから所望のサイズを有する部分が切り離される。
【００２３】
次いで、この切り離された部分は、レジスト層２０の上面がＰＣＢと接触するようにＰＣＢの上に重ね合わされ、レジスト層２０の一方の端部２０ｃは、図１３に示されるように、タック・バー（ｔａｃｋ  ｂａｒ）ＢによってＰＣＢに仮留めされる（ｔａｃｋｅｄ）。
【００２４】
次いで、レジスト層２０は、キャリア・フィルム１０を通して、形成されるべきソルダ・マスクに対応する光を像様に当てられる。次いで、キャリア・フィルム１０は、レジスト層２０から剥がされる。次いで、露光済みレジスト層２０は、予熱され、室温に冷却され、その上に炭酸ナトリウム水溶液を吹き付けることによって現像され、続いて、水を使用してその上に水を吹き付けることによってレジスト層２０を洗浄する。したがって、次いで、現像済みレジスト層２０は熱硬化され、それによってＰＣＢ上にソルダ・マスクが形成される。
【００２５】
一般に、このようなドライ・フィルムは、−２０℃未満の温度の暗所に保存される場合に３カ月間使用でき、０℃未満の温度の暗所に保存される場合に２カ月間使用でき、２０℃未満の温度の暗所に保存される場合には２日間しか使用できない。
【００２６】
このようなドライ・フィルムが使用される場合、ボイドを形成することなく、スルーホールおよびビアホールを完全に充填し、スルーホールを完全にテンティングすることが可能である。
【００２７】
ドライ・フィルムを使用して得られる平坦度は、±５μｍ以下の範囲である。非接触露光装置または写真乾板が使用されたときでも、「ホワイト・ヘーズ」現象は起こらない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２８】
しかし、ソルダ・マスクのワークサイズおよび厚みは、要望どおりに容易に変更されることはできない。ソルダ・マスクのワークサイズおよび厚みを変更するためには、いくつかの異なるドライ・フィルムが必要である。いくつかの異なるドライ・フィルムを使用してソルダ・マスクのワークサイズおよび厚みを変更することは、実際的な手順ではない。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
本発明の一態様によれば、ソルダ・マスクを形成するためのプロセスは、キャリア・フィルムにフォトイメージャブル・インクを塗布して、キャリア・フィルム上にフォトイメージャブル・インク層を形成することと、フォトイメージャブル・インク層を乾燥させて、フォトイメージャブル・レジスト層を形成し、それによって少なくとも１つのフォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを形成することと、フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを基板の少なくとも片側に積層することと、フォトイメージャブル・レジスト層にキャリア・フィルムを通して露光して、露光済みレジスト層を形成することと、露光済みレジスト層からキャリア・フィルムを除去することと、露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成することと、および、現像済みレジスト層を硬化させて、基板上にソルダ・マスクを形成することと、を備える。
【００３０】
本発明の他の態様によれば、ソルダ・マスクを形成するための装置は、塗布装置、乾燥装置、積層装置、露光ユニット、リムーバ、現像ユニット、および硬化ユニットを備える。キャリア・フィルム上にフォトイメージャブル・インク層を形成するためには、塗布装置を使用してキャリア・フィルムにフォトイメージャブル・インクが塗布される。乾燥装置は、フォトイメージャブル・インク層を乾燥させて、フォトイメージャブル・レジスト層を形成し、それによって少なくとも１つのフォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムを形成するように構成される。フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルムは、前記フォトイメージャブル・レジスト層の上面を基板と接触させるように、積層装置を使用して基板の少なくとも片側に積層される。露光ユニットは、キャリア・フィルムを通してフォトイメージャブル・レジスト層を露光して、露光済みレジスト層を形成するように構成される。キャリア・フィルムは、リムーバを使用して露光済みレジスト層から除去される。現像ユニットは、露光済みレジスト層を現像して、現像済みレジスト層を形成するように構成される。硬化ユニットは、現像済みレジスト層を硬化させて、基板上にソルダ・マスクを形成するように構成される。
【００３１】
本発明の他の態様によれば、電気回路パターンが設けられた誘電体内層を形成するためのプロセスは、キャリア・フィルムに誘電体材料のインクを塗布して、キャリア・フィルム上に誘電体材料インク層を形成することと、誘電体材料インク層を乾燥させて、誘電体材料層を形成し、それによって少なくとも１つの誘電体層を有するフィルムを形成することと、誘電体材料層の上面を基板と接触させるように、誘電体材料層を有するフィルムを基板の少なくとも片側に積層することと、誘電体材料層を熱硬化させて、硬化誘電体材料層を形成することと、硬化誘電体材料層からキャリア・フィルムを除去することと、硬化誘電体材料層にレーザ・ドリリングを行って、穴あけされた電気回路パターンを有するレーザ穴あけされた硬化誘電体材料層を形成することと、レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層にデスミア・エッチングを施すことと、および、レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層を導電性材料でめっきし、それによって電気回路パターンが設けられた誘電体内層を形成することと、を備える。
【００３２】
本発明のより完全な理解とそれに付随する利点の多くは、それらが、添付図面に関して検討されるときに以下の詳細説明を参照することによって、より良く理解されるようになるので、容易に得られるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
次に、実施の形態のいくつかについて、同様の参照符号が様々な図面を通じて対応するまたは同一の要素を示す添付図面を参照して説明される。
【実施例１】
【００３４】
図１は、本発明の第１の実施の形態によるソルダ・マスクを形成するためのプロセスを実施するための装置１００１を概略的に示す。
【００３５】
装置１００１では、市販のキャリア・フィルム・ロール（ＬＵＭＩＲＲＯＲ  Ｔ−６０、東レ株式会社製、フィルム厚３８μｍの２軸配向ポリエステル・フィルム）からキャリア・フィルム１Ａが解放され、コーティング・チャンバ（ｃｏａｔｉｎｇ  ｃｈａｍｂｅｒ）１０１内の水平多孔質真空テーブル１０１ａの上に移送される。
【００３６】
図２および図３ａ〜３ｃに示されるようなステンシル印刷ユニット１２を使用して、市販のフォトイメージャブル・インク２（ＰＳＲ−４０００ＢＮ／ＣＡ−４０ＢＮ、２成分液体フォトイメージャブル・インク、ＴＡＩＹＯ  ＡＭＥＲＩＣＡ，ＩＮＣ．製）が、キャリア・フィルム１Ａにステンシル印刷によって塗布される。
【００３７】
図２において、参照符号１２ａは、ステンシル印刷ユニット１２のステンシル枠を示し、参照符号１２ｂは、ステンシル印刷ユニット１２の、厚みｔが１００μｍの金属ステンシル板を示し、参照符号１２ｄは、金属ステンシル板１２ｂ内に形成されたステンシル開口を示す。
【００３８】
実施例１では、上述のステンシル印刷は、図２に示されるように、金属ステンシル板１２ｂの上面に沿って矢印の向きに移動されるスクレーパ１２ｃによって、ステンシル開口１２ｄを介してフォトイメージャブル・インク２を圧搾し、キャリア・フィルム１Ａに転写することによって行われる。
【００３９】
図３ａ〜３ｃは、ステンシル印刷ユニット１２の、実施例１に使用される上述のステンシル印刷の説明としての概略断面図である。図３ｂに示されるように、スクレーパ１２ｃは、金属ステンシル板１２ｂの上面に沿って矢印の向きに移動され、その結果、フォトイメージャブル・インク２は、スクレーパ１２ｃによってステンシル開口１２ｄを介して圧搾され、キャリア・フィルム１Ａに転写される。フォトイメージャブル・インク２がキャリア・フィルム１Ａに完全に転写されたとき、ステンシル印刷ユニット１２は、図３ｃに示されるような矢印の向きに持ち上げられ、したがって金属ステンシル板１２ｂはキャリア・フィルム１Ａから分離され、フォトイメージャブル・インク層部分２ａは、図３ｃに示されるように、ステンシル開口１２ｄから取り出され、キャリア・フィルム１Ａ上に留まる。フォトイメージャブル・インク層部分２ａは、ステンシル開口１２ｄの形に対応する。
【００４０】
図４は、キャリア・フィルム１Ａ上に形成されたフォトイメージャブル・インク層部分２ａの概略斜視図である。
【００４１】
このステンシル印刷プロセスは、図１および４に示されるように、複数のフォトイメージャブル・インク層部分２ａが、キャリア・フィルム１Ａ上のそれらの間に所定の空間を有して連続的に形成されるように、繰り返される。
【００４２】
次いで、複数のフォトイメージャブル・インク層部分２ａをその上に有するキャリア・フィルム１Ａは、図１に示されるように、ドライ・チャンバ２０１内に移送される。ドライ・チャンバ２０１内では、キャリア・フィルム１Ａ上に形成されたフォトイメージャブル・インク層部分２ａは、８０℃で３０分間かけて乾燥され、それによって、５０〜６０μｍの厚みを有するフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂが形成される。
【００４３】
このようにしてキャリア・フィルム１Ａ上に形成されたフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂは、次いで、上述の乾燥ステップの後で室温に冷却される。
【００４４】
次いで、図５に示されるように、キャリア・フィルム１Ａの先端部分は、カッターＡによって所定の長さの単一キャリア・フィルム部分に切断され、この部分の上には、１対のフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂを有する。この切断は、図１に示されるように、切断タッキング・チャンバ（ｃｕｔｔｉｎｇ  ａｎｄ  ｔａｃｋｉｎｇ  ｃｈａｍｂｅｒ）３０１内でカッターＡによって行われる。
【００４５】
１対のフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂをその上に有する単一キャリア・フィルム部分は、図５に示されるように、以下、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分１ａと称される。
【００４６】
次いで、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分１ａは、各部分がその上に１つのフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂを有する状態で上側部分と下側部分の２つに折り曲げられ、図６に示されるように、１対のフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂの間にパターン形成済みＰＣＢ（プリント回路板）４がサンドイッチ状に挟まれる。
【００４７】
次いで、上下フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂの各端部２ｃは、図６に示されるように、タック・バーＢによってＰＣＢ４に仮留めされる。この仮留めは、図１に示されるように、切断タッキング・チャンバ３０１内でタック・バーＢによって行われる。
【００４８】
次いで、上下フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂの間にサンドイッチ状に挟まれたＰＣＢ４は、図１に示されるように、真空ラミネータ・チャンバ４０１内に移送される。真空ラミネータ・チャンバ４０１内では、フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂは、真空ラミネータ（ＶＡＣＵＵＭＥＸ、Ｍｏｒｔｏｎ  Ｃｏ．Ｌｔｄ．製）（図示せず）によって７０℃で６０秒間かけてＰＣＢ４上に積層される。
【００４９】
次いで、ＰＣＢ４の両側に積層されたフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂは、例えば、市販の露光ユニット（ＯＲＣ  ＭＯＤＥＬ  ＨＭＷ６８０ＧＷ  ＥＸＰＯＳＵＲＥ  ＵＮＩＴ）（図示せず）によって、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分１ａのキャリア・フィルム部分を通して、形成されるべきソルダ・マスクに対応する光を像様に当てられ、３５０ｍＪ／ｃｍ２の露光エネルギーが与えられ、それによって露光済みレジスト層部分が形成される。
【００５０】
次いで、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分１ａのキャリア・フィルム部分は、像様露光済みレジスト層部分から剥がされる。次いで、露光済みレジスト層部分は、１０分間放置され、次いで、その上に３０℃で１重量パーセントの炭酸ナトリウム水溶液を２ＭＰａ（メガパスカル）の噴射圧力で６０秒間吹き付けることによって現像され、次いで、水を使用してその上に水を１ＭＰａの噴射圧力で４５秒間吹き付けることによって洗浄され、それによって現像済みレジスト層部分が形成される。
【００５１】
このようにしてＰＣＢ４上に形成された現像済みレジスト層部分は、次いで、１５０℃で６０秒間かけて硬化され、それによって、ＰＣＢ４の両側にそれぞれソルダ・マスクが形成される。
【００５２】
このようにして両側にソルダ・マスクが形成されて製作されたＰＣＢ４では、ブラインド・ビアホールおよびスルーホールが完全に充填され、１００％のテンティングが達成される。
【００５３】
さらに、ソルダ・マスクの平坦度は±５μｍ以下であり、高解像度かつ高精度の露光を実現するために非接触型露光ユニットおよび写真乾板が使用されたときでさえ、「ホワイト・ヘーズ」の問題はない。
【００５４】
上述の第１の実施の形態では、例えば、金属ステンシル板１２ｂ内に形成されたステンシル開口は、それに適したステンシル印刷ユニットを使用することによって、所望の形状およびサイズに変更されることができ、したがって、フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂも、所望の形状およびサイズに変更されることができる。言い換えれば、フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂは、あらゆる形状およびサイズで調製されることができる。
【００５５】
さらに、上述の第１の実施の形態では、１００μｍ厚のステンシル板１２が、ステンシル印刷ユニット１２内で使用される。しかし、この厚み「ｔ」は、要望どおりに変更されることもでき、したがって、フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂの厚みも、要望どおりに変更されることができる。
【００５６】
さらに、フォトイメージャブル・インク２を異なるフォトイメージャブル・インクと交換することによって、あるいは２つ以上の異なるフォトイメージャブル・インクを例えば交互に使用することによって、様々なソルダ・マスクが、ＰＣＢ４上に、例えばＰＣＢ４の各面上の別のソルダ・マスクと共に形成されることができる。
【００５７】
さらに、この第１の実施の形態では、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分１ａは、１対のフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂを有する。しかし、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分１ａ上に形成されるべきフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂの数は、実施例１のように必ずしも２に限定されるものではなく、所望の数のフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂが設けられてもよい。必要な場合、異なるインクもそのために使用できる。
【００５８】
さらに、上述の第１の実施の形態では、積層化は、ＰＣＢ４の両側に同時にまたは連続的に実施されてもよい。
【００５９】
上述のプロセスに対する変更または修正は、ソルダ・マスクの形成プロセスを開始する前またはそのプロセスの過程のどちらで行われてもよい。
【００６０】
従来のいわゆるドライ・フィルムの場合、上述のプロセスに対するそのような変更または修正は、実際には実施が困難である。これは、従来のいわゆるドライ・フィルムが、キャリア・フィルムと、その上に形成されたレジスト層と、このレジスト層の上に形成された保護層とを含み、レジスト層が、前述のように使用前にすでに、所定の配合物で所定の厚みに製作され、キャリア・フィルムと保護フィルムの間に挟まれているからである。さらに、従来のいわゆるドライ・フィルムは、一般に−２０℃の冷凍状態で保存されたロールの形で市販されており、このフィルムは、使用前に解凍され、解凍後の所定の期間、通
常は室温で１日ないし２日以内に使用される。
【実施例２】
【００６１】
図７は、本発明の第２の実施の形態による、ソルダ・マスクを形成するためのプロセスを実施するための装置１００２を概略的に示す。
【００６２】
装置１００２は、フィルム切断タッキング・チャンバ３０２を備え、第１の実施の形態の装置１００１は、フィルム切断タッキング・チャンバ３０１を備える。
【００６３】
本発明のこの実施の形態では、第１の実施の形態とほぼ同じステップが、コーティング・チャンバ１０１およびドライ・チャンバ２０１内で実行され、したがって、同じフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂが、ドライ・チャンバ２０１内でキャリア・フィルム１Ａ上に形成される。次いで、フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂは、実施例１と同じように室温に冷却される。
【００６４】
次いで、キャリア・フィルム１Ａは、図８に示されるように、キャリア・フィルム１Ａの各切断部分の上に１つのフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂを有するように、カッターＡによって連続的に切断され、この切断部分は、以下、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分１ｂと称される。この切断は、図７に示されるように、カッターＡによって切断タッキング・チャンバ３０２内で行われる。
【００６５】
次いで、１対のフォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分１ｂはパターン形成済みＰＣＢ４の上に移送され、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分１ｂのうちの一方が裏返しにされ、その結果、フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂの各上面がパターン形成済みＰＣＢ４の両側に密着し、それによって、パターン形成済みＰＣＢ４は、図９に示されるように、フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂの間にサンドイッチ状に挟まれる。
【００６６】
フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂの各端部２ｃは、図９に示されるようにタック・バーＢによってＰＣＢ４に仮留めされる。この仮留めは、図７に示されるように、切断タッキング・チャンバ３０２内でタック・バーＢによって行われる。
【００６７】
次いで、１対のフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂの間に置かれたＰＣＢ４は、図７に示されるように、真空ラミネータ・チャンバ４０１の中に移送される。真空ラミネータ・チャンバ４０１内では、フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂは、実施例１で使用されたものと同じ真空ラミネータ（ＶＡＣＵＵＭＥＸ、Ｍｏｒｔｏｎ  Ｃｏ．Ｌｔｄ．製）（図示せず）によって、実施例１と同じように７０℃で６０秒間かけてＰＣＢ４上に積層される。
【００６８】
次いで、ＰＣＢ４の両側に積層されたフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂは、実施例１で使用されたものと同じ市販の露光ユニット（ＯＲＣ  ＭＯＤＥＬ  ＨＭＷ６８０ＧＷ  ＥＸＰＯＳＵＲＥ  ＵＮＩＴ）（図示せず）によって、実施例１と同じように、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分１ｂの各々のキャリア・フィルム部分を通して、形成されるべきソルダ・マスクに対応する光を像様に当てられ、３５０ｍＪ／ｃｍ２の露光エネルギーが与えられ、それによって露光済みレジスト層部分が形成される。
【００６９】
次いで、上下キャリア・フィルム部分はそれぞれ、像様露光済みレジスト層部分から剥がされる。次いで、この像様露光済みレジスト層部分は、１０分間放置され、次いで実施例１と同じように現像される。
【００７０】
ＰＣＢ４上に形成されこのように現像された現像済みレジスト層部分も、実施例１とほぼ同じように硬化され、それによってＰＣＢ４の両側にそれぞれソルダ・マスクが形成される。
【００７１】
このようにして両側にソルダ・マスク形成されて製作されたＰＣＢ４では、ブラインド・ビアホールおよびスルーホールが完全に充填され、１００％のテンティングが達成される。
【００７２】
さらに、ソルダ・マスクの平坦度は±５μｍ以下であり、高解像度かつ高精度の露光を実現するために非接触型露光ユニットおよび写真乾板が使用されたときでさえ、「ホワイト・ヘーズ」の問題はない。
【００７３】
上記第２の実施の形態では、第１の実施の形態のように、所望のあらゆる形状およびサイズのあらゆる厚みを有するフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂが調製されることができる。さらに、２つ以上の異なるフォトイメージャブル・インクが、例えば交互に使用されることができ、したがって、様々なソルダ・マスクが、ＰＣＢ４上に、例えばＰＣＢ４の各面上の別のソルダ・マスクと共に形成されることができる。
【００７４】
いわゆるドライ・フィルムが実施例１で論じられたのと同じ理由で使用されるとき、プロセスに対するそのような変更または修正は、実際には実施が困難である。
【００７５】
本発明のプロセスの上述の第２の実施の形態では、ソルダ・マスクがＰＣＢの片側だけに形成されるときは、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分のうちの一方を裏返しにして、フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂの各上面をパターン形成済みＰＣＢ４の両側に密着させる必要はない。
【００７６】
さらに、フォトイメージャブル・レジスト層は、連続的な層の形をしていてもよく、図７に示されるように、フォトイメージャブル・レジスト層が、必ずしも複数の分離するフォトイメージャブル・レジスト部分２ｂを含む必要はない。
【００７７】
さらに、本発明のソルダ・マスクを形成するためのプロセスの第２の実施の形態では、例えば、１対の装置１００２が組み合わされて使用されてもよい。一方の装置１００２では、キャリア・フィルム１Ａが使用され、他方の装置１００２では、キャリア・フィルム２Ａが使用される。キャリア・フィルム１Ａおよびキャリア・フィルム２Ａは、同じでも異なっていてもよい。
【００７８】
第２の実施の形態とまったく同じように、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分１ｂは、図１０に示されるように、２つの装置１００２のそれぞれにおいて形成され、次いで、パターン形成済みＰＣＢ４の上に同時にまたは連続的に移送され、その結果、フォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂの各上面がパターン形成済みＰＣＢ４の両側に密着した状態になり、それによって、パターン形成済みＰＣＢ４は、図９に示されるように、実施例２と同じようにフォトイメージャブル・レジスト層部分２ｂの間にサンドイッチ状に挟まれる。その後、第２の実施の形態と同じ手順が実行され、それによって、同じまたは異なるソルダ・マスクが、ＰＣＢ４の両側のそれぞれに形成されることもできる。
【００７９】
比較例
冷凍状態で保存される、図１１に示されるような多層構造を有する市販のドライ・フィルム・ソルダ・マスク（ＰＦＲ−８００  ＡＵＳ４０２、３０μｍ厚、ＴＡＩＹＯ  ＡＭＥＲＩＣＡ，ＩＮＣ．製）（以下、ドライ・フィルムと称される）は、室温で放置することによって解凍される。
【００８０】
ドライ・フィルムの温度が室温に到達したとき、保護層３０は、レジスト層２０から剥がされる。次いで、このドライ・フィルムは、図１２に示されるように、カッターＡによって所定のサイズに切り離される。次いで、この切り離された部分は、図１２に示されるようにレジスト層２０の上面がパターン形成済みＰＣＢ４の表面と接触するように、パターン形成済みＰＣＢ４の上に重ね合わされる。次いで、レジスト層２０の端部２ｃは、図１３に示されるように、タック・バーＢによってＰＣＢ４に仮留めされる。上述の手順を繰り返すことによって、ＰＣＢ４は、２つのレジスト層２０の間にサンドイッチ状に挟ま
れる。
【００８１】
レジスト層２０は、真空ラミネータ（ＶＡＣＵＵＭＥＸ、Ｍｏｒｔｏｎ  Ｃｏ．Ｌｔｄ．製）（図示せず）によって７０℃で６０秒間かけてＰＣＢ４上に積層される。
【００８２】
次いで、積層されたレジスト層２０は、市販の露光ユニット（ＯＲＣ  ＭＯＤＥＬ  ＨＭＷ６８０ＧＷ  ＥＸＰＯＳＵＲＥ  ＵＮＩＴ）（図示せず）によって、キャリア・フィルム１０を通して、形成されるべきソルダ・マスクに対応する光を像様に当てられ、４２０ｍＪ／ｃｍ２の露光エネルギーが与えられる。
【００８３】
次いで、キャリア・フィルム１０は、像様露光済みレジスト層２０から剥がされる。次いで、レジスト層２０は、８０℃で５分間熱処理にかけられ、次いでその温度が室温に到達するまで冷却される。
【００８４】
次いで、露光済みレジスト層１０は、その上に３０℃で１重量パーセントの炭酸ナトリウム水溶液を２ＭＰａの噴射圧力で１２０秒間吹き付けることによって現像され、次いで、２５℃の水を使用してその上に水を０．１ＭＰａの噴射圧力で４５秒間吹き付けることによって洗浄される。したがって、ＰＣＢ４上に形成された現像済みレジスト層２０は、１５０℃で６０分間かけて硬化され、それによって、ＰＣＢ４の両側にそれぞれソルダ・マスクが形成される。
【００８５】
このようにして両側にソルダ・マスクが形成されて製作されたＰＣＢ４では、ブラインド・ビアホールおよびスルーホールが完全に充填され、１００％のテンティングが達成される。
【００８６】
さらに、ソルダ・マスクの平坦度は±５μｍ以下であり、高解像度かつ高精度の露光を実現するために非接触型露光ユニットおよび写真乾板が使用されたときでさえ、「ホワイト・ヘーズ」の問題はない。
【００８７】
上述の実施の形態では、基板は、硬質基板でもフレキシブル基板でもよい。このような基板は、硬質プリント回路板、フレキシブル・プリント回路板、あるいは以下の実施例３で製作されうる電子回路板が設けられた誘電体内層でもよい。
【実施例３】
【００８８】
実施例１とほぼ同じように、キャリア・フィルム１Ａは、実施例１で使用されたものと同じ市販のキャリア・フィルム・ロール（ＬＵＭＩＲＲＯＲ  Ｔ−６０、東レ株式会社製、フィルム厚３８μｍの２軸配向ポリエステル・フィルム）からキャリア・フィルム１Ａが解放され、コーティング・チャンバ１０１内の水平多孔質真空テーブル１０１ａの上に移送される。
【００８９】
誘電体材料インク層を形成するためには、市販の誘電体材料（ＨＢＩ−２００ＢＣ／ＴＡ−２０ＢＣ、２成分熱硬化型インク、ＴＡＩＹＯ  ＡＭＥＲＩＣＡ，ＩＮＣ．製）が、キャリア・フィルム１Ａに実施例１と同じようにステンシル印刷によって塗布される。
【００９０】
このようにして形成された誘電体材料インク層は、実施例１と同じように８０℃で３０分間かけて乾燥され、それによって誘電体材料層部分が形成される。その後、実施例１と同じ手順に従って、誘電体材料層部分は、真空ラミネータ（ＶＡＣＵＵＭＥＸ、Ｍｏｒｔｏｎ  Ｃｏ．Ｌｔｄ．製）（図示せず）によって、７０℃で６０秒間かけてＰＣＢ４の両側に積層される。
【００９１】
次いで、誘電体材料層部分は、１５０℃で６０分間の加熱で硬化されて、硬化誘電体材料層が形成される。次いで、キャリア・フィルムは、硬化誘電体材料層から除去される。次いで、硬化誘電体材料層は、レーザ・ドリリングが行われて、穴あけされた電気回路パターンを有するレーザ穴あけされた硬化誘電体材料層が形成される。次いで、レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層は、デスミア・エッチングが施される。レーザ穴あけされた硬化誘電体材料層は、銅めっきされ、それによって電気回路パターンが設けられた誘電体内層が形成される。
【００９２】
上述のめっきについては、銅の代わりに他の従来の導電性金属および他の導電性材料が使用されてもよい。
【００９３】
上述の教示に照らして本発明の多くの変更形態および変形形態が可能であることは明らかである。したがって、特許請求の範囲内で、本発明が本明細書で具体的に記述された以外の方法でも実施されうることを理解されたい。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるソルダ・マスクを形成するためのプロセスを実施するための装置の概略図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に使用されるステンシル印刷ユニットの概略透視図である。
【図３ａ】図２に示されたステンシル印刷ユニットの、本発明の第１の実施の形態に使用されるステンシル印刷プロセスの一実施例の説明としての概略断面図である。
【図３ｂ】図２に示されたステンシル印刷ユニットの、本発明の第１の実施の形態に使用されるステンシル印刷プロセスの一実施例の説明としての概略断面図である。
【図３ｃ】図２に示されたステンシル印刷ユニットの、本発明の第１の実施の形態に使用されるステンシル印刷プロセスの一実施例の説明としての概略断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における、キャリア・フィルム上に形成されたフォトイメージャブル・インク層部分の概略斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分の一実施例の概略断面図である。
【図６】パターン形成済みＰＣＢを間に置くように２つに折り曲げられた、図５に示されたフォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分の概略断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態によるソルダ・マスクを形成するためのプロセスを実施するための装置の概略図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態における、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分の概略断面図である。
【図９】パターン形成済みＰＣＢが間に置かれた、図８に示された１対のフォトイメージャブル・レジスト層をのせたフィルム部分の概略断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態における、フォトイメージャブル・レジスト層を有するフィルム部分の一実施例の概略断面図である。
【図１１】従来のドライ・フィルムの概略断面図である。
【図１２】図１１に示された従来のドライ・フィルムの、ＰＣＢ上にそれを積層する過程での概略断面図である。
【図１３】一方の端部がタック・バーによってＰＣＢに仮留めされた、図１１に示された従来のドライ・フィルムのレジスト層の概略断面図である。
【図１】
2011142333.tif 000003
【図２】
2011142333.tif 000004
【図３ａ】
2011142333.tif 000005
【図３ｂ】
2011142333.tif 000006
【図３ｃ】
2011142333.tif 000007
【図４】
2011142333.tif 000008
【図５】
2011142333.tif 000009
【図６】
2011142333.tif 000010
【図７】
2011142333.tif 000011
【図８】
2011142333.tif 000012
【図９】
2011142333.tif 000013
【図１０】
2011142333.tif 000014
【図１１】
2011142333.tif 000015
【図１２】
2011142333.tif 000016
【図１３】
2011142333.tif 000017