(57)【要約】【課題】作業性の向上を図る。【解決手段】コネクタは、内部にキャビティ１１が形成されたハウジング１０と、後端部に電線２５が固着された端子金具２０と、電線２５に外嵌した状態で端子金具２０の後端部に固着されたゴム栓３０とを備える。端子金具２０をハウジング１０内に挿入した状態では、ゴム栓３０の内周面と外周面が、夫々、電線２５の外周面とキャビティ１１の内周面に密着する。ゴム栓３０の外周面とキャビティ１１の内周面には低摩擦層４０が形成されている。ゴム栓３０の低摩擦層４０はゴム栓３０よりも摩擦係数が小さく、キャビティ１１の低摩擦層４０はハウジング１０よりも摩擦係数が小さい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部にキャビティが形成されたハウジングと、
後端部に電線が固着された端子金具と、
前記電線に外嵌した状態で前記端子金具の後端部に固着されたゴム栓とを備え、
前記端子金具を前記ハウジング内に挿入した状態では、前記ゴム栓の内周面と外周面が、夫々、前記電線の外周面と前記キャビティの内周面に密着するようになっているコネクタの防水構造において、
前記ゴム栓の外周面と前記キャビティの内周面のうち少なくともいずれか一方には、低摩擦層が形成されており、
前記低摩擦層は、前記低摩擦層が形成されている母体よりも摩擦係数が小さいことを特徴とするコネクタの防水構造。
【請求項２】
内部にキャビティが形成され、前記キャビティ内には、後端部に電線と前記電線に外嵌したゴム栓とが固着された端子金具が挿入されるようになっているハウジングであって、
前記端子金具を前記キャビティ内に挿入した状態では、前記ゴム栓の内周面と外周面が、夫々、前記電線の外周面と前記キャビティの内周面に密着するようになっているハウジングにおいて、
前記キャビティの内周面に、前記ハウジングよりも摩擦係数の小さい低摩擦層が形成されていることを特徴とするハウジング。
【請求項３】
端子金具の後端部に接続された電線に外嵌されるとともに、前記端子金具の後端部に固着されたゴム栓であって、
前記端子金具をハウジングのキャビティ内に挿入した状態では、前記電線の外周面と前記キャビティの内周面に密着するようになっているゴム栓において、
外周面には、前記ゴム栓よりも摩擦係数の小さい低摩擦層が形成されていることを特徴とするゴム栓。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの防水構造、ハウジング及びゴム栓に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コネクタの防水構造が開示されている。これは、内部にキャビティが形成されたハウジングと、後端部に電線が接続された端子金具と、電線に外嵌した状態で端子金具の後端部に固着されたゴム栓とを備え、端子金具をハウジング内に挿入した状態では、ゴム栓の内周面と外周面が、夫々、電線の外周面とキャビティの内周面に密着することにより、後方からキャビティ内への浸水を防止するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−０４８９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
端子金具をキャビティに挿入する際には、ゴム栓の外周が弾性撓みしながらキャビティの内周面に摺接するのであるが、このときの挿入抵抗はゴム栓の弾性復元力によって大きなものとなるため、作業性の低下を来すことが懸念される。特に、小型化されたコネクタの場合、端子金具が小さくなるのに伴って電線が細くなるため、電線を摘んで端子金具をキャビティに挿入するときに、電線が座屈し易く、作業性の低下が顕著となる。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、作業性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、内部にキャビティが形成されたハウジングと、後端部に電線が固着された端子金具と、前記電線に外嵌した状態で前記端子金具の後端部に固着されたゴム栓とを備え、前記端子金具を前記ハウジング内に挿入した状態では、前記ゴム栓の内周面と外周面が、夫々、前記電線の外周面と前記キャビティの内周面に密着するようになっているコネクタの防水構造において、前記ゴム栓の外周面と前記キャビティの内周面のうち少なくともいずれか一方には、低摩擦層が形成されており、前記低摩擦層は、前記低摩擦層が形成されている母体よりも摩擦係数が小さいところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、内部にキャビティが形成され、前記キャビティ内には、後端部に電線と前記電線に外嵌したゴム栓とが固着された端子金具が挿入されるようになっているハウジングであって、前記端子金具を前記キャビティ内に挿入した状態では、前記ゴム栓の内周面と外周面が、夫々、前記電線の外周面と前記キャビティの内周面に密着するようになっているハウジングにおいて、前記キャビティの内周面に、前記ハウジングよりも摩擦係数の小さい低摩擦層が形成されているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項３の発明は、端子金具の後端部に接続された電線に外嵌されるとともに、前記端子金具の後端部に固着されたゴム栓であって、前記端子金具をハウジングのキャビティ内に挿入した状態では、前記電線の外周面と前記キャビティの内周面に密着するようになっているゴム栓において、外周面には、前記ゴム栓よりも摩擦係数の小さい低摩擦層が形成されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００９】
＜請求項１〜請求項３の発明＞
低摩擦層を形成したことにより、ゴム栓の外周面とキャビティの内周面との間の摩擦抵抗が低減され、作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１の断面図
【図２】図１の部分拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１及び図２を参照して説明する。本実施形態のコネクタは、内部にキャビティ１１が形成されたハウジング１０と、後端部に電線２５が固着された端子金具２０と、電線２５に外嵌した状態で端子金具２０の後端部に固着されたゴム栓３０とを備えている。
【００１２】
ハウジング１０は、合成樹脂製である。キャビティ１１は、ハウジング１０を前後方向に貫通した形態であり、キャビティ１１の後端側部分は、円形断面のシール面１２となっている。また、キャビティ１１の後端側の開口部には、後方に向かって拡径するテーパ状のガイド面１３が形成されている。ガイド面１３はシール面１２の一部である。
【００１３】
端子金具２０は、プレス加工により所定の形状に打ち抜いた金属板材（図示省略）に曲げ加工を施して所定の形状に成形したものであり、全体として前後方向に細長い形状をなす。端子金具２０の前端側部分は、角筒状をなす端子接続部２１となっている。端子金具２０の後端側部分は、オープンバレル状の電線圧着部２２となっている。電線圧着部２２は、ワイヤバレル部２３と、ワイヤバレル部２３の後端に連なるインシュレーションバレル部２４とから構成されている。ワイヤバレル部２３には、電線２５の前端部において絶縁被覆２７を除去して露出させた導体２６が圧着により接続（固着）されている。インシュレーションバレル部２４には、電線２５の前端部のうち絶縁被覆２７が残っている部分が、ゴム栓３０と一緒に圧着により接続（固着）されている。
【００１４】
ゴム栓３０は円筒状をなし、ゴム栓３０の外周には、周方向に連続した形態であって、前後方向に所定ピッチで並ぶ複数の外部リップ部３１が形成されている。ゴム栓３０の外径は、外部リップ部３１において最大となり、その外部リップ部３１（ゴム栓３０）の最大外径は、キャビティ１１のシール面１２の内径よりも大きい。
【００１５】
ゴム栓３０の内周には、周方向に連続した形態であって、前後方向に所定ピッチで並ぶ複数の内部リップ部（図示省略）が形成されている。この内部リップ部は、弾性撓みした状態で後述する電線２５の外周面に対して液密状に密着する。また、シール孔の内径は、内部リップ部において最も最小となり、その内部リップ部（シール孔）の最小径は、電線２５の外径よりも小さい。
【００１６】
電線２５とゴム栓３０が固着された端子金具２０は、後方からキャビティ１１内に挿入される。このとき、作業者は電線２５を摘んで端子金具２０を押し込むようにする。端子金具２０が挿入された状態では、ゴム栓３０もキャビティ１１内に収容され、外部リップ部３１が、弾性撓みした状態でシール面１２に対して液密状に密着するとともに、内部リップ部が、弾性撓みした状態で電線２５の外周面に対して液密状に密着する。これにより、電線２５の外周とキャビティ１１の内周との隙間における浸水が防止されている。
【００１７】
さて、端子金具２０をキャビティ１１に挿入するときには、ゴム栓３０の最大外径がキャビティ１１のシール面１２の内径よりも大きいので、外部リップ部３１が弾性撓みさせられる。このとき、ゴム栓３０の摩擦係数が大きいので、キャビティ１１の内周面（シール面１２）とゴム栓３０の外周面との間の摩擦による挿入抵抗も大きくなり、その結果、外部リップ部３１の後方への変形量が大きくなり、外部リップ部３１とシール面１２との間の押圧力（即ち、抵抗）が大きくなる。特に、最も前端に位置する外部リップ部３１の前面がキャビティ１１の開口部に当接した直後は、挿入抵抗が最大となる。尚、開口部にはテーパ面のガイド面１３が形成されているが、挿入抵抗を大幅に低減させることは困難である。このように摩擦抵抗（即ち、挿入抵抗）が大きくなると、電線２５が座屈変形し、端子金具２０に対して十分な挿入力を付与することができなくなる。特に、端子金具２０が小型化された場合には、電線２５も細くなって剛性が低くなるため、座屈し易くなる。
【００１８】
その対策として、本実施形態では、キャビティ１１の内周面とゴム栓３０の外周面に、低摩擦層４０を形成している。キャビティ１１の内周面の低摩擦層４０は、キャビティ１１の後端の開口部（端子金具２０をキャビティ１１に挿入する際の入口）のガイド面１３に全周に亘って形成されている。換言すると、前後方向における低摩擦層４０の形成範囲Ｓは、端子金具２０をキャビティ１１に挿入するときに、最も前端に位置する外部リップ部３１が最初に当接する領域である。
【００１９】
一方、ゴム栓３０の外周面の低摩擦層４０は、最も前端に位置する外部リップ部３１に形成されている。つまり、前後方向における低摩擦層４０の形成範囲は、端子金具２０をキャビティ１１に挿入するときに、キャビティ１１の内周面（開口部）に最初に当接する領域である。
【００２０】
低摩擦層４０の形成の際には、まず、低摩擦層４０を形成しない領域にマスキングを施し、その状態でイオン注入・成膜法によりコーティングを施し、マスキングされていない領域にアモルファス水素化炭素膜からなる低摩擦層４０を形成する。低摩擦層４０が形成された後は、マスキングを除去すれば、低摩擦層４０の形成工程が完了する。アモルファス水素化炭素膜からなる低摩擦層４０は、ゴム栓３０（低摩擦層４０が形成されている母体）及びハウジング１０（低摩擦層４０が形成されている母体）よりも摩擦係数が小さく、また、ゴム栓３０及びハウジング１０よりも硬度が高い。
【００２１】
本実施形態においては、ゴム栓３０の外周面とキャビティ１１の内周面に低摩擦層４０を形成したことにより、ゴム栓３０の外周面とキャビティ１１の内周面との間の摩擦抵抗が低減される。これにより、端子金具２０をキャビティ１１に挿入する作業において、挿入抵抗が低減されるので、電線２５が座屈することがなく、作業性に優れている。
【００２２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、ゴム栓の外周面とキャビティの内周面の双方に低摩擦層を形成したが、低摩擦層は、ゴム栓の外周面とキャビティの内周面のうちいずれか一方のみに形成してもよい。
（２）上記実施形態では、低摩擦層をアモルファス水素化炭素膜によって形成したが、低摩擦層の材質はアモルファス水素化炭素以外であってもよい。
（３）上記実施形態では、低摩擦層をコーティングによって形成したが、コーティング以外の方法によって形成してもよい。
（４）上記実施形態では、低摩擦層をゴム栓の外周面のうちキャビティに挿入する際の先端部のみに形成したが、ゴム栓の外周面における低摩擦層の形成範囲は、挿入方向先端部を含むゴム栓の外周面の全領域、先端部と先端部以外の一部（例えば、リップ部）の領域、先端部を除いた領域の一部、先端部を除いた全領域のいずれであってもよい。
（５）上記実施形態では、低摩擦層をキャビティの内周面のうち開口部（入口）のみに形成したが、キャビティの内周面のゴム栓との接触領域における低摩擦層の形成範囲は、開口部を含む接触領域の全領域、開口部と開口部以外の一部（例えば、リップ部）の領域、開口部を除いた接触領域の一部、開口部を除いた全領域のいずれであってもよい。
【符号の説明】
【００２３】
１０…ハウジング
１１…キャビティ
２０…端子金具
２５…電線
３０…ゴム栓
４０…低摩擦層
【図１】
2011018549.tif 000003
【図２】
2011018549.tif 000004