(57)【要約】【課題】ＡＣＦの有無の検出速度を向上させて、表示基板に貼付されたＡＣＦの全面の検査を行うことができるようにする。【解決手段】ＡＣＦ有無検出装置１は、ライン光源２と、表示基板１００から反射された光Ｌを検出するラインセンサ３とを備えている。ライン光源２は、表示基板１００にＡＣＦ１０９を貼付した貼付箇所に対して略線状の光を照射する。ラインセンサ３には、ライン光源２から照射された光Ｌに対して略平行に配置された線状のセンサ部を設けている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＡＣＦを被貼付物に貼付した際の前記ＡＣＦの有無を検出するＡＣＦ有無検出装置であって、
前記被貼付物に前記ＡＣＦを貼付した貼付箇所に対して略線状の光を照射するライン光源と、
前記ライン光源から照射された前記光に対して略平行に配置された線状のセンサ部を有し、且つ前記被貼付物から反射された光を検出するラインセンサと、
を備えたことを特徴とするＡＣＦ有無検出装置。
【請求項２】
前記ラインセンサは、前記被貼付物から正反射で反射された光のみを検出する
ことを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ有無検出装置。
【請求項３】
前記ライン光源及び前記ラインセンサを前記被貼付物の主面と平行に移動させる移動機構を更に備えた
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のＡＣＦ有無検出装置。
【請求項４】
前記ライン光源は、半導体レーザである
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＡＣＦ有無検出装置。
【請求項５】
前記ライン光源から前記被貼付物に投影される光の長さは、前記ＡＣＦの短手方向の長さよりも長く設定されている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＡＣＦ有無検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示基板に貼付されたＡＣＦ（異方性導電フィルム、Anisotropic Conductive Film）の有無を光学的に検出するＡＣＦ有無検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶やプラズマなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）、すなわち表示基板には、複数の処理ステーションによって、その周囲に様々な電子部品が接続又は実装される。実装される電子部品の具体例としては、駆動ＩＣやＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）及び、ＰＣＢ（周辺基板：Printed Circuit Board）が挙げられる。
【０００３】
ここで、ＡＣＦが貼付される一般的な表示基板について、図３及び図４を参照して説明しておく。
図３は、表示基板とＴＡＢとの接続状態を示す分解斜視図、図４は、表示基板とＴＡＢとの接続状態を示す断面図である。
【０００４】
図３に示すように、表示基板１００は、カラーフィルタ基板１０１と、ＴＦＴ(Thin Film Transistor)アレイ基板１０２と、このＴＦＴアレイ基板の間に封入される液晶とから構成されている。ＴＦＴアレイ基板１０２の少なくとも１辺には、ＩＣチップ１０３を搭載したフレキシブル基板からなる複数のＴＡＢ１０５が搭載される。そして、このＴＡＢ１０５を介してプリント基板がＴＦＴアレイ基板１０２に接続される。なお、図３では、ＴＦＴアレイ基板１０２の２辺にＴＡＢ１０５を接続する例を示している。
【０００５】
ＴＦＴアレイ基板１０２には、複数のＴＡＢ１０５が接続される所定数のリード部１０４が形成されている。そして、ＴＡＢ１０５には、ＩＣチップ１０３が搭載されており、このＩＣチップ１０３を間に挟むようにして、第１のリード部１０７と、第２のリード部１０８が設けられている。
【０００６】
表示基板１００とＴＡＢ１０５との接続には、ＡＣＦ１０９が用いられている。図４に示すように、ＡＣＦ１０９は、粘着性のある電気絶縁物質からなる熱硬化性樹脂（バインダ樹脂）１０９ａに導電性を持つ微細な導電粒子１０９ｂを分散させてフィルム状に成形したものである。
【０００７】
そして、図３に示すように、表示基板１００における複数のリード部１０４には、それぞれにＡＣＦ１０９が貼り付けられている。すなわち、表示基板１００には、複数のＡＣＦ１０９が貼付されている。
【０００８】
表示基板１００とＴＡＢ１０５の接続は、次のようにして行われる。まず、ＡＣＦ１０９を表示基板１００のリード部１０４に貼付する。そして、ＡＣＦ１０９を貼付した表示基板１００のリード部１０４上にＴＡＢ１０５を配置し、熱圧着処理を行う。すると、ＡＣＦ１０９のバインダ樹脂１０９ａが軟化し、ＡＣＦ１０９の厚さが導電粒子１０９ｂの粒径とほぼ一致する状態にまで圧縮される。
【０００９】
このとき、ＡＣＦ１０９内に分散された導電粒子１０９ｂが、表示基板１００のリード部１０４とＴＡＢ１０５の第１のリード部１０７に当接されて、表示基板１００とＴＡＢ１０５が電気的に接続される。その後、ＡＣＦ１０９のバインダ樹脂１０９ａが硬化して、表示基板１００とＴＡＢ１０５が、ＡＣＦ１０９を介して一体に固定される。
【００１０】
また、表示基板とＴＡＢ、及びＴＡＢとプリント基板とを確実に接続するためには、ＡＣＦが所定の位置に正確に貼付されていることが重要となる。このＡＣＦが所定の位置に貼付されているかを検出する方法として、例えば特許文献１に記載の技術が提案されている。この特許文献１に開示されている技術では、表示基板の貼付箇所に光を照射し、この貼付箇所から反射された光を撮像装置で撮影している。そして、撮影した画像信号からＡＣＦを貼付した箇所と貼付していない箇所との光のコンストラストを比較することで、ＡＣＦが正確な位置に貼付されているかを検出している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−６９１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、特許文献１に開示される技術は、反射した光を撮影する撮像装置として矩形のセンサ部を有するエリアセンサカメラを用いている。このエリアセンサカメラは、二次元の画像、例えば四角形の画像を撮影するものである。そのため、一回の撮影でＸ方向とこのＸ方向と直交するＹ方向のデータを得ることになるので、処理するデータ量が多くなっていた。その結果、特許文献１に開示されている技術では、ＡＣＦの有無の検出を行うための処理時間が長くなっていた。
【００１３】
また、表示基板等のように検出エリアが大きいものや長いものを撮影する場合、エリアセンサカメラでは、所定の区域毎に区切って（分割して）撮影が行われる。そのため、ＡＣＦ全面を検査するためには、複数の画像をつなぎ合わせる必要がある。そして、複数の画像のつなぎ目の部分に破れ等の欠陥がある場合、その欠陥を検出することができない、という不具合を有していた。
【００１４】
なお、つなぎ目部分の欠陥を検出するためには、つなぎ目部分の撮影を行わなければならず、処理するデータ量が多くなる。その結果、特許文献１に開示されている技術では、検出を行うための時間がかかり、表示基板上に貼付された複数のＡＣＦ全面の検査を行うことが困難であった。このため、ＡＣＦに部分的に生じた破損等を検出することができない、という問題があった。
【００１５】
本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、ＡＣＦの有無の検出速度を向上させて、表示基板に貼付されＡＣＦの全面の検査を行うことができるＡＣＦ有無検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＡＣＦ有無検出装置は、ＡＣＦを被貼付物に貼付した際のＡＣＦの有無を検出するものである。
このＡＣＦ有無検出装置は、被貼付物にＡＣＦを貼付した貼付箇所に対して略線状の光を照射するライン光源と、被貼付物から反射された光を検出するラインセンサと、を備えている。そして、ラインセンサは、ライン光源から照射された光に対して略平行に配置された線状のセンサ部を有している。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のＡＣＦ有無検出装置によれば、略線状の光を照射するライン光源と略線状のセンサ部を有するラインセンサを用いることで、ＡＣＦの有無の検出を少ないデータ量で行うことができる。その結果、ＡＣＦの有無の検出速度の向上を図ることができ、表示基板に貼付されたＡＣＦの全面の検査を容易に行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のＡＣＦ有無検出装置の実施の形態例を示す図であり、図１（ａ）は、ＡＣＦ有無検出装置を模式的に示す正面図、図１（ｂ）は、光が照射された表示基板を示す平面図である。
【図２】本発明のＡＣＦ有無検出装置の実施の形態例にかかるラインセンサ側に貼付箇所から反射された光を示す模式図である。
【図３】表示基板とＴＡＢとの接続状態を示す分解斜視図である。
【図４】表示基板とＴＡＢとの接続状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明のＡＣＦ有無検出装置の実施の形態例について、図１及び図２を参照して説明するが、既に背景技術の説明に用いた図３、図４についても適宜参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．ＡＣＦ有無検出装置の構成例
２．ＡＣＦの貼付状態の検出方法
【００２０】
１．ＡＣＦ有無検出装置の構成例
まず、図１及び２を参照して本発明のＡＣＦ有無検出装置の実施の形態例（以下、「本例」という。）について説明する。
図１（ａ）は、ＡＣＦ有無検出装置を模式的に示す正面図、図１（ｂ）は、光が照射された表示基板を示す平面図である。図２は、本例のＡＣＦ有無検出装置に係るラインセンサ側に反射された光を示す模式図である。
【００２１】
本例のＡＣＦ有無検出装置１は、被貼付物の一具体例として示す表示基板１００にＡＣＦ１０９を貼付した際の、ＡＣＦ１０９の有無を検出する装置である。このＡＣＦ有無検出装置１は、表示基板１００におけるＡＣＦ１０９の貼付箇所に光を照射するライン光源２と、貼付箇所から反射された光を撮影するラインセンサ３と、ラインセンサ３に接続された画像処理装置と、不図示の移動機構とから構成されている。
【００２２】
ライン光源２は、表示基板１００の貼付箇所から所定の角度θ１だけ上方に傾けた位置に配置されている。よって、このライン光源２から表示基板１００の貼付箇所に対して所定の角度θ１で光が入射する。
【００２３】
また、図１（ｂ）に示すように、ライン光源２は、線状の細長い光Ｌを照射するものである。このライン光源２から表示基板１００の貼付箇所に照射される光Ｌの長さは、ＡＣＦ１０９の短手方向の長さよりも長く設定されている。そして、ライン光源２から照射された光Ｌは、ＡＣＦ１０９の２つの長辺を横切るようにしてＡＣＦ１０９に照射される。
【００２４】
本例では、ライン光源２としては、光の直進性に優れた半導体レーザ（ＬＤ）を用いている。そのため、光Ｌが照射されている箇所と照射されていない箇所の光のコントラスト比を明確にすることができる。更に、上述したように、ライン光源２から光Ｌを表示基板１００に斜めに照射している。そのため、表示基板１００上の凹凸によって光Ｌが照射する位置が変化する。その結果、表示基板１００に貼付されたＡＣＦ１０９の厚さによって、表示基板１００に投影される光Ｌの形状が変化し、ＡＣＦ１０９の有無をより鮮明に判別することができる。
【００２５】
また、ライン光源２を傾ける角度θ１は、ＡＣＦ１０９の厚さによって表示基板１００に投影される光Ｌの形状が変化する量を大きくするために、より小さくすることが好ましい。本例では、ライン光源２の傾ける角度θ１を、装置の大きさや配置する位置を考慮して例えば１０°〜４０°の範囲に設定している。
【００２６】
なお、線状の細長い光Ｌを照射する方法としては、複数の発光素子を一方向に並べて配置したり、あるいはシリンドリカルレンズを用いて発光素子の光を一方向のみに引き延ばしたりすることが挙げられる。
【００２７】
なお、ライン光源２は、半導体レーザを用いた例を説明したが、これに限定されるものではない。ライン光源として、例えば、その他のレーザ光源や、ＬＥＤ、白熱電灯を用い、その光を線状に一方向のみ引き延ばして照射するようにしてもよい。
【００２８】
ラインセンサ３は、貼付箇所に対してライン光源２と反対方向に、ライン光源２の傾けた角度θ１と同じ角度θ２だけ上方に傾けた位置に配置されている（θ１＝θ２）。そして、このラインセンサ３は、線状の細長いセンサ部を有している。図２に示すように、このセンサ部の検出領域Ｍは、細長い線状となっている。そして、このセンサ部は、一次元の画像、すなわち一方向のみの変位を検出するものである。そのため、直交する二方向の変位を検出するエリアセンサカメラと比較して、取得するデータの量を削減することができる。そして、また、ラインセンサ３のセンサ部の向きは、ライン光源２から照射される略線状の光Ｌと略平行となっている。
【００２９】
そして、このラインセンサ３は、貼付箇所から入射角θ１と同じ角度θ２で反射された光が投影されるように設定されている。すなわち、ラインセンサ３のセンサ部は、ライン光源２から照射された光Ｌのうち鏡面反射（正反射）した光Ｌ１のみを検出する。また、ラインセンサ３は、画像処理装置に接続されており、センサ部で検出した検出信号を画像処理装置に出力している。画像処理装置は、ラインセンサ３からの映像信号を受信し、その映像信号からＡＣＦ１０９の貼付状態を判断している。
【００３０】
不図示の移動機構は、表示基板１００の上方に配置されている。この移動機構は、ライン光源２及びラインセンサ３を表示基板１００に対して所定の間隔を開けて水平方向に移動可能に保持している。そして、この移動機構は、ライン光源２及びラインセンサ３を表示基板１００の主面と平行で、且つ複数のＡＣＦ１０９が貼付されている方向に移動させる。これにより、ライン光源２及びラインセンサ３は、移動機構によって水平移動しながら、表示基板１００におけるＡＣＦ１０９の貼付箇所に対して連続して光Ｌの照射と検出を行うことができる。
【００３１】
２．ＡＣＦの貼付状態の検出方法
次に、上述した構成を有するＡＣＦ有無検出装置１を用いたＡＣＦ１０９の貼付状態の検出方法について説明する。
【００３２】
まず、図１（ａ）に示すように、表示基板１００におけるＡＣＦ１０９が貼付されている貼付箇所にライン光源２から光Ｌを照射する。ここで、ライン光源２から照射される光Ｌの長さは、ＡＣＦ１０９の短手方向の長さよりも長く設定されている。そのため、図１（ｂ）に示すように、ライン光源２から照射された光Ｌは、ＡＣＦ１０９の２つの長辺を横切るように照射することができ、ＡＣＦ１０９の短手方向の全体を検出することができる。
【００３３】
また、ライン光源２は、表示基板１００に対して斜め上方から光を照射している。そのため、図１（ｂ）に示すように、ライン光源２から光Ｌが照射されると、ＡＣＦ１０９の厚みによって、表示基板１００に照射される光Ｌ１とＡＣＦ１０９に照射される光Ｌ２の照射位置が変化し、表示基板１００に投影される像光の形状が変化する。
【００３４】
すなわち、ＡＣＦ１０９が貼付されていない箇所では、光Ｌは、表示基板１００に線状に投影される。これに対して、ＡＣＦ１０９が貼付されている箇所では、ＡＣＦ１０９に照射される光Ｌ２が、表示基板１００に照射される光Ｌ１よりもライン光源２側にずれる。
【００３５】
また、図４に示すように、ＡＣＦ１０９は、バインダ樹脂１０９ａ内に微細な導電粒子１０９ｂが分散している。そのため、ＡＣＦ１０９に照射された光Ｌ２は、導電粒子１０９ｂによって拡散反射（乱反射）する。これに対し、ＡＣＦ１０９が貼付されていない表示基板１００の主面に照射された光Ｌ１は、正反射、すなわち入射角度θ１と同じ反射角度θ２で反射する。この表示基板１００で反射された光は、ラインセンサ３によって検出される。
【００３６】
ここで、従来のエリアセンサを用いた場合、センサ部は、図２の２点鎖線で囲む略四角形の領域Ｎ全体を検出する。そのため、検出するための領域が広くなり、ＡＣＦの有無を判別するためのデータ量が増加する。
【００３７】
また、従来のエリアセンサは、表示基板１００から正反射した光Ｌ１だけでなく、ＡＣＦ１０９によって乱反射した光Ｌ２も検出することになる。そのため、従来の技術では、センサ部で検出される光の有無だけでなく、表示基板１００からの光Ｌ１とＡＣＦ１０９からの光Ｌ２を区別する必要がある。その結果、ＡＣＦ１０９の有無を判別するために光の強度によって、閾値を少なくとも３段階に設定する必要があるので、ＡＣＦ１０９の有無を検出するための処理時間がかかる。
【００３８】
これに対して、本例では、ラインセンサ３のセンサ部が、線状に形成されており、その検出領域Ｍも細長い線状となっている。更に、このラインセンサ３は、表示基板１００に対してライン光源２の照射角度θ１と同じ角度θ２傾けた位置に配置している。また、上述したように、ＡＣＦ１０９に照射される光Ｌ２は、表示基板１００に照射される光Ｌ１よりもライン光源２側にずれるため、ラインセンサ３側に反射する光も表示基板１００から反射した光Ｌ１とＡＣＦ１０９で反射した光Ｌ２との間に、ずれが生じる。
【００３９】
その結果、ＡＣＦ１０９に照射された光Ｌ２は、乱反射すると共に反射する方向がずれるためラインセンサ３のセンサ部に投光されない。そして、表示基板１００に照射された光Ｌ１のみがラインセンサ３のセンサ部に投光される。次に、ラインセンサ３は、検出した画像信号を画像信号処理装置に送信する。そして、画像信号処理装置は、ラインセンサ３から受信した画像信号からＡＣＦ１０９の貼付状態を判断する。
【００４０】
画像信号処理装置では、図２に示すように、センサ部で光を検出した箇所をＡＣＦ１０９が貼付されていない箇所と判断し、センサ部で光が検出されなかった範囲ＳをＡＣＦ１０９が貼付された箇所と判断する。このように、ラインセンサ３のセンサ部に投光した光の有無だけでＡＣＦ１０９の有無を判断することができ、処理時間の高速化を図ることができる。
【００４１】
なお、本例では、センサ部に投光した光の有無でＡＣＦ１０９の有無を判断した例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、光の強度に閾値を設定し、センサ部で検出した光の強度が設定した閾値以下の場合は、ＡＣＦが貼付されているものと判断するように設定してもよい。
【００４２】
また、一方向のみの変位を検出しているため、従来のエリアセンサを用いた場合と比較して、センサ部で取得するデータの量を少なくすることできる。その結果、ＡＣＦ１０９の有無を検出するためのデータ量を大幅に削減することができ、処理時間の高速化を図ることが可能である。
【００４３】
また、本例では、ライン光源２として直進性の高いレーザ光を用いているため、ラインセンサ３で検出する光のコントラスト比がより明確になる。その結果、ＡＣＦ１０９の有無の検出精度を高めることができ、ＡＣＦ１０９の貼付状態を正確に検出することが可能である。
【００４４】
また、ライン光源２及びラインセンサ３は、光の照射及び検出を行いながら、移動機構によって表示基板１００の主面に対して平行で、且つＡＣＦ１０９の長手方向に水平移動する。そのため、表示基板１００上に貼付された複数のＡＣＦ１０９を連続して検出することができ、ＡＣＦ１０９に生じた部分的な破れも検出することが可能である。これにより、表示基板１００上に貼付されたＡＣＦ１０９の全面を検査することができる。
【００４５】
なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施例では、表示基板に貼付されたＡＣＦの有無の検出を行う例を説明したが、これに限定されるものではなく、被貼付物として、表示基板にＴＡＢを介して接続されるプリント基板を用いてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１…ＡＣＦ有無検出装置、  ２…ライン光源、  ３…ラインセンサ、  １００…表示基板（被貼付物）、  １０５…ＴＡＢ、  １０９…ＡＣＦ、  １０９ａ…バインダ樹脂、  １０９ｂ…導電粒子、  Ｌ，Ｌ１，Ｌ２…光、  Ｍ…検出領域
【図１】
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【図２】
2011142184.tif 000004
【図３】
2011142184.tif 000005
【図４】
2011142184.tif 000006