(57)【要約】【課題】  プリント配線板を表面研磨せず平滑化できる、アンダーコート被覆平滑化プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。回路間領域において凹みの無い、ソルダーレジスト被覆プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。そのような製造方法にて製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】  光・熱硬化性樹脂組成物１をプリント配線基板３表面上の少なくとも一部に塗布し、塗布樹脂層上に光透過性平滑材４を載せ、光透過性平滑材４上にて硬質ロール５を移動させることにより塗布樹脂層を所望の層厚にまで薄層化し、光透過性平滑材４上にネガマスク６を載せ、ネガマスク６を介して塗布樹脂層を光照射７し、光透過性平滑材４を剥離し、塗布樹脂層の未露光部８を現像除去し、露光硬化部９を加熱完全硬化１０することを特徴とするプリント配線板の製造方法。【選択図】図１
2011142292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光・熱硬化性樹脂組成物をプリント配線基板表面上の少なくとも一部に塗布し、塗布樹脂層上に光透過性平滑材を載せ、光透過性平滑材上にて硬質ロールを移動させることにより塗布樹脂層を所望の層厚にまで薄層化し、光透過性平滑材上にネガマスクを載せ、ネガマスクを介して塗布樹脂層を光照射し、光透過性平滑材を剥離し、塗布樹脂層の未露光部を現像除去し、露光硬化部を加熱完全硬化することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
光・熱硬化性樹脂組成物が、実質的に無溶剤であり、アルカリ現像性であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
光・熱硬化性樹脂組成物が、［Ｉ］不飽和基を有し、アルカリ可溶性の樹脂、［ＩＩ］（メタ）アクリルモノマー類、［ＩＩＩ］光反応開始剤、［ＩＶ］エポキシ化合物、及び［Ｖ］熱硬化剤を含有することを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
光・熱硬化性樹脂組成物を塗布後、更に塗布樹脂層を加熱脱泡又は真空脱泡することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
硬質ロールが金属製であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
未露光部を現像除去することにより、塗布樹脂層にて覆われていた回路表面の少なくとも一部が露出されることを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
加熱完全硬化された露光硬化部である完全硬化樹脂層表面と、未露光部を現像除去して露出した回路表面である回路露出面との段差が５μｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７の何れかに記載のプリント配線板の製造方法にて製造されたプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本願発明は、プリント配線板の製造方法及びその方法により製造されるプリント配線板に関する。特に、本願発明は、プリント配線板表面の新規な平滑方法及びその方法により製造される平滑化プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、ソルダーレジスト被覆プリント配線板は、プリント配線基板表面上に光・熱硬化性ソルダーレジストインクを全面塗布し、ソルダーレジストインク塗布層を、回路上をマスキングするネガマスクを介して露光硬化し、回路上の未露光部を現像除去し、その後、露光硬化部を加熱完全硬化することにより行われる（特許文献１）。【０００３】  しかし、このような製造方法により製造されるプリント配線板おいては、回路間領域においてプリント配線板表面が凹む、という問題があった（図３）。【０００４】  そこで、この問題を解決するため、先ず、プリント配線基板表面上にアンダーコートインクを全面塗布・硬化し、このアンダーコート硬化層を回路が露出するまで表面研磨し、平滑化する（特許文献２、図３等）。次いで、この平滑化プリント配線基板に対し前記製造方法を適用し、ソルダーレジスト被覆プリント配線板が製造される。【０００５】  しかし、このような製造方法においては、表面研磨の際、回路まで研磨してしまい、回路を損傷・磨滅してしまう、という問題があった。更に、表面研磨工程が必要なため、生産性が低下する、という問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２９４４０６号公報。
【特許文献２】特開２００６−１０８１６３号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】  上記事情に鑑み、本願発明は、プリント配線板を表面研磨せず平滑化できる、アンダーコート被覆平滑化プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。本願発明は、回路間領域において凹みの無い、ソルダーレジスト被覆プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。本願発明は、そのような製造方法にて製造されたプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】  上記目的を達成するため、本願発明者が鋭意、検討した結果、以下の本願発明を成すに到った。【０００９】  即ち、本願第１発明は、光・熱硬化性樹脂組成物をプリント配線基板表面上の少なくとも一部に塗布し、塗布樹脂層上に光透過性平滑材を載せ、光透過性平滑材上にて硬質ロールを移動させることにより塗布樹脂層を所望の層厚にまで薄層化し、光透過性平滑材上にネガマスクを載せ、ネガマスクを介して塗布樹脂層を光照射し、光透過性平滑材を剥離し、塗布樹脂層の未露光部を現像除去し、露光硬化部を加熱完全硬化することを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。【００１０】  本願第２発明は、光・熱硬化性樹脂組成物が、実質的に無溶剤であり、アルカリ現像性であることを特徴とする本願第１発明のプリント配線板の製造方法を提供する。【００１１】  本願第３発明は、光・熱硬化性樹脂組成物が、［Ｉ］不飽和基を有し、アルカリ可溶性の樹脂、［ＩＩ］アクリルモノマー類及び／又はメタクリルモノマー類（「（メタ）アクリルモノマー類」とも言う。）、［ＩＩＩ］光反応開始剤、［ＩＶ］エポキシ化合物、及び［Ｖ］熱硬化剤を含有することを特徴とする本願第１発明又は第２発明のプリント配線板の製造方法を提供する。【００１２】  本願第４発明は、光・熱硬化性樹脂組成物を塗布後、更に塗布樹脂層を加熱脱泡又は真空脱泡することを特徴とする本願第１発明〜第３発明の何れかのプリント配線板の製造方法を提供する。【００１３】  本願第５発明は、硬質ロールが金属製であることを特徴とする本願第１発明〜第４発明の何れかのプリント配線板の製造方法を提供する。【００１４】  本願第６発明は、未露光部を現像除去することにより、塗布樹脂層にて覆われていた回路表面の少なくとも一部が露出されることを特徴とする本願第１発明〜第５発明の何れかのプリント配線板の製造方法を提供する。【００１５】  本願第７発明は、完全硬化樹脂層表面と回路露出面との段差が５μｍ以下であることを特徴とする本願第６発明のプリント配線板の製造方法を提供する。【００１６】  本願第８発明は、本願第１発明〜第７発明の何れかのプリント配線板の製造方法にて製造されたプリント配線板を提供する。
【発明の効果】
【００１７】  本願発明により、プリント配線板を表面研磨せず平滑化できる、アンダーコート被覆平滑化プリント配線板の製造方法を提供することができる。本願発明により、回路間領域において凹みの無い、ソルダーレジスト被覆プリント配線板の製造方法を提供することができる。本願発明により、そのような製造方法にて製造されたプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本願発明に係るプリント配線板の製造方法を説明するための、工程断面図である。
【００１９】
【図２】完全硬化樹脂層表面と回路露出面との「段差」を説明するための、部分拡大断面図である。
【００２０】
【図３】回路間領域におけるプリント配線板表面の「凹み」を説明するための、部分拡大断面図である。
【図４】実質的に段差の無い、完全硬化樹脂（＝アンダーコート）被覆平滑化プリント配線板の断面図である。
【図５】回路間領域において凹みの無い、完全硬化樹脂（＝ソルダーレジスト）被覆プリント配線板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】  以下、本願発明を、最良の実施形態に基づいて、詳述する。
本願発明のプリント配線板の製造方法において、塗布インクとして、光・熱硬化性（光・熱二段硬化型）樹脂組成物を用いる。光・熱硬化性樹脂組成物としては、如何なるものでも用いることができるが、無溶剤タイプのもの、即ち実質的に無溶剤であるものが好ましい。溶剤タイプの場合、溶剤の乾燥除去の際、塗布樹脂層の体積変化が大きく、その結果、回路間領域において凹みが生ずることがある。また、溶剤タイプの場合、溶剤の乾燥除去後、塗布樹脂層の樹脂粘度が高くなり、後述の薄層化が困難となることがある。光・熱硬化性樹脂組成物としては、更に環境の観点から、アルカリ現像性、即ちアルカリ水溶液にて現像可能なものが好ましい。
【００２２】  そのような光・熱硬化性樹脂組成物としては、［Ｉ］不飽和基を有し、アルカリ可溶性の樹脂、［ＩＩ］（メタ）アクリルモノマー類、［ＩＩＩ］光反応開始剤、［ＩＶ］エポキシ化合物、及び［Ｖ］熱硬化剤を含有するものが挙げられる。
【００２３】  光・熱硬化性樹脂組成物において、樹脂［Ｉ］としては、例えば２個以上のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有し、固形分酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂［Ｉ−１］が挙げられる。
【００２４】  樹脂［Ｉ−１］としては、例えば２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂（ａ）と不飽和モノカルボン酸（ｂ）とをエステル化反応させ、得られたエステル化物の水酸基に飽和及び／又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られる樹脂［Ｉ−１−ｉ］が挙げられる。
【００２５】  樹脂［Ｉ−１−ｉ］において、多官能エポキシ樹脂（ａ）としては、具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２６】  樹脂［Ｉ−１−ｉ］において、不飽和モノカルボン酸（ｂ）としては、アクリル酸、メタアクリル酸、桂皮酸、飽和又は不飽和の二塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類との反応物等が挙げられる。
【００２７】  樹脂［Ｉ−１−ｉ］において、飽和及び／又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）としては、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、コハク酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の無水物等が挙げられる。
【００２８】  他の樹脂［Ｉ−１］としては、例えばアクリル酸及び／又はメタクリル酸と他のエチレン性不飽和結合を有する共重合性モノマー（ｄ）との共重合物に、部分的にグリシジルアクリレート及び／又はグリシジルメタクリレートを反応させて得られる重量平均分子量が５，０００〜２０，０００の樹脂［Ｉ−１−ｉｉ］が挙げられる。
【００２９】  樹脂［Ｉ−１−ｉｉ］において、共重合性モノマー（ｄ）としては、具体的にはスチレン、クロロスチレン、α−メチルスチレン；置換基［メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、アミル、２−エチルヘキシル、オクチル、カプリル、ノニル、ドデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、シクロヘキシル、イソボルニル、メトキシエチル、ブトキシエチル、２−ヒドロキシエチル、２−ヒドロキシプロピル、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル等］を有するアクリレート若しくはメタクリレート；ポリエチレングリコールのモノアクリレート若しくはモノメタクリレート、ポリプロピレングリコールのモノアクリレート若しくはモノメタクリレート；酢酸ビニル、酪酸ビニル、安息香酸ビニル；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド；アクリロニトリル若しくは無水マレイン酸等が挙げられる。
【００３０】  他の樹脂［Ｉ−１］としては、例えばグリシジルアクリレート及び／又はグリシジルメタクリレートと共重合性モノマー（ｄ）との共重合物に、不飽和モノカルボン酸（ｂ）を反応させ、得られた反応生成物の水酸基に飽和及び／又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られる重量平均分子量が５，０００〜２０，０００の樹脂［Ｉ−１−ｉｉｉ］が挙げられる。
【００３１】  樹脂［Ｉ−１−ｉｉｉ］において、共重合性モノマー（ｄ）、不飽和モノカルボン酸（ｂ）、並びに飽和及び／又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）としては、樹脂［Ｉ−１−ｉ］及び樹脂［Ｉ−１−ｉｉ］において例示したものが挙げられる。
【００３２】  光・熱硬化性樹脂組成物において、［ＩＩ］（メタ）アクリルモノマー類としては、具体的にはイソボロニルアクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、クロトン酸イソボロニル等が挙げられる。
【００３３】  光・熱硬化性樹脂組成物において、［ＩＩＩ］光反応開始剤としては、具体的にはベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等のヒドロキシケトン類、２−メチル−１［（４−メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１等のアミノケトン類、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等のチオキサントン類、ベンゾフェノン、２−ベンゾイルナフタレン、４−ベンゾイルビフェニル、４−ベンゾイルジフェニルエーテル、［４−（メチルフェニルチオ）フェニル］フェニルメタン等のベンゾフェノン類、２−エチルアントラキノン等のアントラキノン類、２，２‘−ビス（ｏ−クロロフェニル）４，５，４’，５’，−テトラフェニル−１，２’ビイミダゾール等のビイミダゾール類、１０−ブチル−２−クロロアクリドン等のアクリドン類、ベンジル類、イルガキュアー７８４として市販されているチタノセン化合物類、トリアリルスルフォニウム−６フッ化リン（または６−フッ化アンチモン）類等が挙げられる。
【００３４】  光・熱硬化性樹脂組成物において、［ＩＶ］エポキシ化合物としては、エポキシ基を２個以上有するものが好ましく、（メタ）アクリルモノマー類に対し可溶性のもの及び難溶性のものが挙げられる。具体的には、エポキシ化合物の成分［ＩＶ］としては、可溶性エポキシ化合物［ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリス（グリシジル）−ｐ−アミノフェノール、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等の液状エポキシ樹脂、及びノボラック型エポキシ樹脂等］、並びに難溶性エポキシ化合物［トリグリシジルイソシアヌレート型、ビフェニル型（テトラメチルビフェニル型等）、ジフェニル型［ジ−（ｐ−グリシジルフェニル）エーテル等］、ハイドロキノン型（ハイドロキノンジグリシジルエーテル等）、ビフェニルノボラック型、及びフルオレイン型等の結晶性エポキシ樹脂等］が挙げられる。
【００３５】  光・熱硬化性樹脂組成物において、［Ｖ］熱硬化剤としては、具体的にはジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）類、メラミン、イミダゾール類、ＢＦ３−アミン錯体、アミンアダクト型硬化剤、アミン−酸無水物（ポリアミド）アダクト型硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、アミン系硬化剤のカルボン酸塩、オニウム塩等が挙げられる。
【００３６】  光・熱硬化性樹脂組成物において、添加剤として、例えばハレーション防止剤、消泡剤、充填剤、レベリング剤、チキソトロピー付与剤、有機・無機着色剤、難燃剤等を含有してよい。
【００３７】  光・熱硬化性樹脂組成物の組成において、成分［Ｉ］が１００重量部の場合それぞれ、成分［ＩＩ］５０〜４００（特に１００〜３００）重量部、成分［ＩＩＩ］１〜２０（特に５〜１５）重量部、成分［ＩＶ］１０〜１００（特に５０〜８０）重量部、及び成分［Ｖ］１〜２０（特に５〜１０）重量部、が好ましい。
【００３８】  以下、本願発明のプリント配線板の製造方法を、図１を用い説明する。本願発明のプリント配線板の製造方法において、先ず光・熱硬化性樹脂組成物１をプリント配線基板３表面上の少なくとも一部（即ち、全面又は一部）に塗布する。好ましくは、少なくとも回路２表面上に塗布する（図１Ａ）。塗布方法は、例えばスクリーン印刷法等にて行うことができる。塗布層厚は、例えば２０〜５０μｍ（特に、回路２上の層厚５〜３０μｍ）が好ましい。
【００３９】  次いで、好ましくは、塗布樹脂層を加熱（例えば８０〜１２０℃、３０〜１２０分）脱泡又は真空脱泡し、塗布の際の巻き込み気泡を除去する。
【００４０】  次いで、塗布樹脂層上に光透過性平滑材４を（好ましくは密着して）載せる。平滑材４は、後述の照射光を透過し、少なくとも片面（好ましくは両面）が平滑面であり、後述の剥離が容易なものが好ましい。具体的には、平滑材４としては、フィルム（ＰＥＴフィルム等）、シート、プレート等挙げられ、好ましくはフィルムである。フィルムの膜厚は、例えば１０〜１００μｍが好ましい。
【００４１】  次いで、平滑材４上にて硬質ロール５を移動させる（図１Ｂ）。具体的には、硬質ロール５を、圧力０．１〜１ＭＰａにて平滑材４に押し付けつつ回転させながら、速度０．５〜２ｍ／分にて移動させる。硬質ロール５を用いることにより、回路間領域におけるプリント配線板表面の凹みを防ぐことができる。硬質ロール５は、ビッカース硬度が回路材質以上のものが好ましい。具体的には、硬質ロール５の材質としては、金属（ステンレススチール、鉄、アルミ、銅等）が挙げられ、好ましくはステンレススチールである。ロール径は、例えば５〜２５０ｍｍが好ましい。
【００４２】  ロール移動により、塗布樹脂層は扱（しご）かれ、所望の層厚になるまで薄層化される。具体的には、塗布樹脂層をアンダーコート層として用いる場合、例えば回路上の層厚５μｍ以下（好ましくは３μｍ以下、最も好ましくは１μｍ以下）、また塗布樹脂層をソルダーレジスト層として用いる場合、例えば回路上の層厚５〜２５μｍ（好ましくは５〜１５μｍ、最も好ましくは８〜１２μｍ）、になるまで薄層化される。
【００４３】  次いで、平滑材上にネガマスク６を（好ましくは密着して）載せる。マスクパターンは、例えばパッド用開口部が形成されるよう、回路上をマスキングするものであり、所望のパッド配置（パッド径、パッドピッチ等）が得られるよう、設計されたものが好ましい。
【００４４】  次いで、ネガマスク６を介して（具体的には、ネガマスク６の上方から）塗布樹脂層を光照射する（図１Ｃ）。光照射条件としては、例えば照射光７の波長３００〜４５０ｎｍ、照射量１０〜２００ｍＪ／ｃｍ２である。
【００４５】  次いで、平滑材をプリント配線基板から剥離する（図１Ｄ）。この際、ネガマスクを、予め平滑材から剥離しておいてもよいし、平滑材上に載せたままであってもよい。
【００４６】  次いで、塗布樹脂層の未露光部８を現像除去し（図１Ｅ）、必要に応じプリント配線基板表面を洗浄（水洗等）する。現像液は、水性アルカリ現像液（炭酸ナトリウム水溶液等）が好ましい。その結果、未露光部８が現像除去され、基板表面が露出する。このようにして、例えば、回路表面の少なくとも一部を露出させ、パッド用開口部を形成することができる。パッド用開口部は、回路表面の一部でも全面でもよい。
【００４７】  次いで、塗布樹脂層の露光硬化部９を加熱し、完全硬化１０する（図１Ｆ）。加熱条件としては、例えば１３０〜２００℃、３０〜１８０分である。
以上のようにして、本願発明に係るプリント配線板が製造される。
【００４８】  本願発明のプリント配線板の製造方法においては、上述のとおり、塗布樹脂層を所望の層厚にすることができる。従って、完全硬化樹脂層表面と回路露出面との段差（図２）を例えば、約０〜２５μｍ範囲内において所望の大きさにすることができる。
【００４９】  具体的には、完全硬化樹脂層表面と回路露出面との段差を５μｍ以下（好ましくは３μｍ以下、最も好ましくは１μｍ以下）にすることで、実質的に段差の無い、完全硬化樹脂（＝アンダーコート）被覆平滑化プリント配線板が製造される（図４）。
【００５０】  また、完全硬化樹脂層表面と回路露出面との段差を５〜２５μｍ（好ましくは５〜１５μｍ、最も好ましくは８〜１２μｍ）にすることで、回路間領域において凹みの無い、完全硬化樹脂（＝ソルダーレジスト）被覆プリント配線板が製造される（図１Ｆ，図５）。
【実施例】
【００５１】  以下、本願発明を実施例にて具体的に説明する。
＜アンダーコート被覆平滑化プリント配線板の製造＞
・実施例１
アンダーコートインクＡ配合組成（重量部）：
樹脂Ａ［クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸の反応物にテトラヒドロ無水フタル酸を反応させた、酸化７０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂］（１００）、トリメチロールプロパントリアクリレート（１７０）、ヒドロキシエチルアクリレート（３０）、イルガキュアＯＸＥ０２［チバスペシャルティケミカルズ製光反応開始剤］（５）、ジエチルチオキサントン（１）、シリコンオイル（１）、ジシアンジアミド（５）、タルク（５０）、微粉シリカ（２００）、エピコート８２８［ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂］（２０）、エピコートＹＸ−４０００［テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂］（４０）。【００５２】  アンダーコートインクＡを、プリント配線基板の回路部分にスクリーン印刷法にて塗布（回路上の塗布層厚１５μｍ）した。
次いで、塗布したプリント配線基板を、箱型乾燥機に入れ、８０℃、３０分間、加熱した。【００５３】  次いで、アンダーコート層上にＰＥＴフィルム（膜厚１７μｍ）を密着して載せた。
次いで、ＰＥＴフィルム上にてステンレススチール製ロール（ロール径１０ｍｍ）を、圧力０．５ＭＰａにてＰＥＴフィルムに押し付けつつ回転させながら、速度１．０ｍ／分にて移動させることにより、アンダーコート層を、回路上の層厚が２μｍ以下になるまで薄層化した。【００５４】  次いで、ネガマスクを、ＰＥＴフィルム上に密着して載せた。
次いで、ネガマスクの上方からアンダーコート層に向け、光照射（照射光波長３６５ｎｍ、照射量３０ｍＪ／ｃｍ２）した。【００５５】  次いで、ネガマスクを載せたままＰＥＴフィルムを、アンダーコート層表面から剥離した。
次いで、プリント配線基板表面を、１ｗｔ％炭酸ナトリウム水溶液にて現像し、更に水洗した。この結果、回路表面上にパッド用開口部が形成された。【００５６】  次いで、プリント配線基板を箱型乾燥機に入れ、１５０℃、１時間、加熱した。
このようにして製造されたプリント配線板（実施例１）について走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（倍率５００倍）にて調べたところ、アンダーコート層表面と回路露出面との段差は２μｍ以下であり、実質的に平滑化されたプリント配線板となっており、更にパッド部の回路表面に傷は全く無かった。【００５７】・実施例２
アンダーコートインクＢ配合組成（重量部）：
樹脂Ａ［トリフェニルメタン型エポキシ樹脂とアクリル酸の反応物にテトラヒドロ無水フタル酸を反応させた、酸化９０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂］（１００）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（１５０）、ヒドロキシエチルアクリレート（５０）、イルガキュア９０７［チバスペシャルティケミカルズ製光反応開始剤］（５）、ジエチルチオキサントン（１）、シリコンオイル（１）、メラミン（１０）、タルク（５０）、硫酸バリウム（２００）、エピコート８２８［ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂］（２０）、エピコートＹＸ−４０００［テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂］（４０）。【００５８】  アンダーコートインクＡの替わりにアンダーコートインクＢを用いた以外は、実施例１と同様にして、プリント配線板を製造した。
このようにして製造されたプリント配線板（実施例２）について走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（倍率５００倍）にて調べたところ、アンダーコート層表面と回路露出面との段差は２μｍ以下であり、実質的に平滑化されたプリント配線板となっており、更にパッド部の回路表面に傷は全く無かった。【００５９】・比較例１
アンダーコートインクＡを、プリント配線基板の回路（銅厚２４μｍ）部分にスクリーン印刷法にて塗布（回路上の塗布層厚１５μｍ）した。
次いで、塗布したプリント配線基板を、箱型乾燥機に入れ、８０℃、３０分間、加熱した。【００６０】  次いで、塗布樹脂層全面を光照射（照射光波長３６５ｎｍ、照射量３０ｍＪ／ｃｍ２）した。
次いで、プリント配線基板を箱型乾燥機に入れ、１５０℃で１時間加熱した。
次いで、回路表面上のアンダーコート硬化層を、回路上の層厚が２μｍ以下になるまでバフ研磨機にて表面研磨した。【００６１】  このようにして製造されたプリント配線板（比較例１）について走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（倍率５００倍）にて調べたところ、アンダーコート層表面と回路露出面との段差は無く平滑化されていたが、パッド部の回路表面の状態は傷が多く、銅厚が８μｍ減少していた。【００６２】＜ソルダーレジスト被覆プリント配線板の製造＞
・実施例３
ソルダーレジストインク配合組成（重量部）：
樹脂Ａ［クレゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸の反応物にテトラヒドロ無水フタル酸を反応させた、酸化７０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂］（１００）、トリメチロールプロパントリアクリレート（１５０）、ヒドロキシエチルアクリレート（５０）、イルガキュア９０７［チバスペシャルティケミカルズ製光反応開始剤］（１）、シリコンオイル（１）、メラミン（８）、タルク（５０）、微粉シリカ（２００）、エピコート８２８［ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂］（２０）、エピコートＹＸ−４０００［テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂］（３６）。【００６３】  ソルダーレジストインクを、プリント配線基板の回路部分にスクリーン印刷法にて塗布（回路上の塗布層厚３０μｍ）した。
次いで、塗布したプリント配線基板を、箱型乾燥機に入れ、８０℃、３０分間、加熱した。【００６４】  次いで、ソルダーレジストインク上にＰＥＴフィルム（膜厚１７μｍ）を密着して載せた。
次いで、ＰＥＴフィルム上にてステンレススチール製ロール（ロール径１０ｍｍ）を、圧力０．５ＭＰａにてＰＥＴフィルムに押し付けつつ回転させながら、速度１．０ｍ／分にて移動させることにより、ソルダーレジスト層を、回路上の層厚が２０μｍになるまで薄層化した。【００６５】  次いで、ネガマスクを、ＰＥＴフィルム上に密着して載せた。
次いで、ネガマスクの上方からソルダーレジスト層に向け、光照射（照射光波長３６５ｎｍ、照射量２００ｍＪ／ｃｍ２）した。
次いで、ネガマスクを載せたままＰＥＴフィルムを、ソルダーレジスト層表面から剥離した。【００６６】  次いで、プリント配線基板表面を、１ｗｔ％炭酸ナトリウム水溶液にて現像し、更に水洗した。この結果、回路表面上にパッド用開口部が形成された。
次いで、プリント配線基板を箱型乾燥機に入れ、１５０℃、１時間、加熱した。【００６７】  このようにして製造されたプリント配線板（実施例３）について走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（倍率５００倍）にて調べたところ、プリント配線板表面の最大凹みは３μｍ以下であり、ソルダーレジスト層表面と回路露出面との段差は２０μｍであった。【００６８】・比較例２
ソルダーレジストインクを、プリント配線基板の回路部分にスクリーン印刷法にて塗布（回路上の塗布層厚３０μｍ）した。
次いで、塗布したプリント配線基板を、箱型乾燥機に入れ、８０℃、３０分間、加熱した。【００６９】  次いで、ネガマスクを載せ、ネガマスクの上方からソルダーレジスト層に向け、光照射（照射光波長３６５ｎｍ、照射量１００ｍＪ／ｃｍ２）した。
次いで、ネガマスクをソルダーレジスト層表面から剥離した。
次いで、プリント配線基板表面を、１ｗｔ％炭酸ナトリウム水溶液にて現像し、更に水洗した。この結果、回路表面上にパッド用開口部が形成された。
次いで、プリント配線基板を箱型乾燥機に入れ、１５０℃、１時間、加熱した。【００７０】  このようにして製造されたプリント配線板（比較例２）について走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（倍率５００倍）にて調べたところ、プリント配線板表面の最大凹みは３５μｍであった。
【符号の説明】
【００７１】１    光・熱硬化性樹脂組成物
２    回路
３    プリント配線基板
４    光透過性平滑材
５    硬質ロール
６    ネガマスク
７    照射光
８    未露光部
９    露光硬化部
１０  完全硬化部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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