(57)【要約】【課題】接着剤によるシール部の防湿性を確保することが可能な放射線検出パネルおよび放射線画像検出器を提供する。【解決手段】表面４ａに複数の光電変換素子１５が二次元状に配列された第１の基板４と、放射線を光に変換するシンチレータ６が表面５ａに形成され、シンチレータ６と複数の光電変換素子１５とが対向する状態で配置された第２の基板５と、複数の光電変換素子１５およびシンチレータ６の周囲の部分に配置され、第１の基板４と第２の基板５とを接着する接着剤２２と、接着剤２２の中に設置され、第１の基板４と第２の基板５との間隔を確保する複数のスペーサＳと、を備え、接着剤２２は、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂であり、スペーサＳは、少なくとも表面が無機系材料で形成されている。【選択図】図９
2011174830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に複数の光電変換素子が二次元状に配列された第１の基板と、
放射線を光に変換するシンチレータが表面に形成され、前記シンチレータと前記複数の光電変換素子とが対向する状態で配置された第２の基板と、
前記複数の光電変換素子および前記シンチレータの周囲の部分に配置され、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着剤と、
前記接着剤の中に設置され、前記第１の基板と前記第２の基板との間隔を確保する複数のスペーサと、を備え、
前記接着剤は、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂であり、
前記スペーサは、少なくとも表面が無機系材料で形成されていることを特徴とする放射線検出パネル。
【請求項２】
前記スペーサは、無機系材料で形成された球状体であることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出パネル。
【請求項３】
前記スペーサは、有機系材料で形成された部材と、当該部材の表面を覆う無機系材料で形成されたコーティング層と、により構成された球状体であることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出パネル。
【請求項４】
前記接着剤は、紫外線硬化型のエポキシ系樹脂又は紫外線硬化型のアクリル系樹脂であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の放射線検出パネル。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか一項に記載の放射線検出パネルを備えることを特徴とする放射線画像検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出パネルおよび放射線画像検出器に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上にフォトダイオード等の複数の光電変換素子を二次元状に配列し、光電変換素子の放射線入射側にシンチレータを配置した放射線検出パネルを用いた放射線画像検出器（Flat Panel Detector（ＦＰＤ）ともいう。）が開発されている。
このような放射線画像検出器は、通常、放射線検出パネルに照射された放射線をシンチレータで可視光等の他の波長の光に変換し、変換した光を光電変換素子に入射させて素子内で電荷を発生させ、発生した電荷を取り出すことで、放射線情報を変換して最終的に電気信号として検出するように構成されている。
【０００３】
放射線検出パネルとしては、例えば特許文献１に示されるように、基板の一方の面上に形成された光電変換素子等を被覆するように透明な樹脂等が塗布されて平坦化層（シンチレータ下地層）が形成され、その上方、すなわちその放射線入射側にシンチレータが配置されている。
その際、シンチレータとして、図１９に示すように、例えばＣｓＩ：Ｔｌ等の母体材料内に発光中心物質が付活された蛍光体１０２を柱状に成長させて柱状結晶とし、そのような柱状結晶が多数形成されてなるシンチレータ１０１が用いられる場合があり、その場合、シンチレータ１０１は、通常、柱状構造の軸方向が、図示しない基板表面に直交するように配置される。
【０００４】
このように配置されると、放射線の照射を受けたシンチレータ１０１の各蛍光体１０２の内部で光が発生し、あたかも光ファイバのように光がそれぞれ蛍光体１０２の柱状結晶内を軸方向に伝播して鋭角状の先端Ｐａから出力され、蛍光体１０２の柱状結晶の直下に位置する図示しない光電変換素子に的確に入射する。そのため、蛍光体１０２内で発生した光の軸方向に直交する方向への拡散が抑制され、得られた放射線画像の鮮鋭性が向上するという利点がある。
【０００５】
ところで、特許文献１では、図２０に示すように、柱状結晶構造の蛍光体１０２を有するシンチレータ１０１を支持基板１０３（以下「シンチレータ基板１０３」という。）上に形成しておき、そのシンチレータ基板１０３と、光電変換素子１０４が形成された基板１０５（以下「素子基板１０５」という。）と、をシンチレータ１０１の蛍光体１０２の鋭角状の先端Ｐａと光電変換素子１０４とが対向する状態で貼り合わせて放射線検出パネル１００を形成する技術が記載されている。なお、図２０の例では、光電変換素子１０４等は表面が平坦化された平坦化層１０６で被覆されており、また、１０７は走査線や信号線などの配線を表す。
【０００６】
そして、シンチレータ１０１の蛍光体１０２の鋭角状の先端Ｐａ側をホットメルト樹脂１０８で被覆してシンチレータ保護層を形成しておき、ホットメルト樹脂１０８の接着性を活用してシンチレータ１０１と平坦化層１０６とを接着することで素子基板１０５とシンチレータ基板１０３とを貼り合わせることが提案されている。
【０００７】
しかしながら、このように、ホットメルト樹脂１０８や新たに塗布される接着剤１０９を介してシンチレータ１０１と平坦化層１０６とを貼り合わせた場合、シンチレータ１０１の蛍光体１０２の各柱状結晶の長さが均一でなかったり、ホットメルト樹脂１０８の厚さが均一でなかったり、或いは、接着剤１０９が均一に塗布されない等して、蛍光体１０２の鋭角状の先端Ｐａと光電変換素子１０４との距離Ｌが全体的に必ずしも一様でない状態に形成される場合がある。
【０００８】
このように、蛍光体１０２の鋭角状の先端Ｐａと光電変換素子１０４との距離Ｌが一様でないと、距離Ｌが短い部分では、蛍光体１０２の鋭角状の先端Ｐａから出力された光がさほど拡散されないうちに光電変換素子１０４に入射されるため、画像の鮮鋭性が高くなるが、距離Ｌが長い部分では、蛍光体１０２の先端Ｐａから出力された光の一部が柱状結晶の軸方向に直交する方向に拡散されて直下の光電変換素子１０４に入射されない割合が増えるため、その部分では画像の鮮鋭性が低下する。そのため、得られた放射線画像の鮮鋭性が、放射線画像の各部分ごとにまちまちになり、一様でなくなってしまうという問題があった。
【０００９】
この問題は、シンチレータ１０１の蛍光体１０２を上記のような柱状結晶状に形成する場合だけでなく、図２１に示すように、層状に形成した場合でも同様である。すなわち、例えば、層状に形成されたシンチレータ１０１の蛍光体１０２と光電変換素子１０４や平坦化層１０６との間に塗布される接着剤１０９が均等な厚さで塗布されていない等の理由で、蛍光体１０２の光電変換素子１０４側の先端（端面）Ｐｂと光電変換素子１０４との距離Ｌに長短が生じると、蛍光体１０２から光電変換素子１０４に出力される光の拡散の度合いが距離Ｌによって変わるため、得られる放射線画像の鮮鋭性が、放射線画像の各部分ごとにまちまちになり、一様でなくなる場合があった。
【００１０】
この問題を解決するためには、シンチレータ１０１の蛍光体１０２の先端Ｐａ，Ｐｂと光電変換素子１０４との距離Ｌが放射線検出パネル１００の全域で一様となるように放射線検出パネル１００を形成することが必要である。
【００１１】
これを実現する方法としては、例えば、ホットメルト樹脂１０８や接着剤１０９などを用いずに、例えば図２２に示すように、シンチレータ１０１の蛍光体１０２の先端Ｐａ，Ｐｂと平坦化層１０６とが直接当接する状態、或いは、蛍光体１０２の先端Ｐａ，Ｐｂと平坦化層１０６との間に厚さが均一のフィルム等が介在する状態に素子基板１０５とシンチレータ基板１０３とを対向させる方法が考えられる。
【００１２】
そして、例えば、素子基板１０５とシンチレータ基板１０３との間の内部空間Ｃを減圧し、大気圧で外側から内部空間Ｃ側に素子基板１０５とシンチレータ基板１０３とが押圧されるように構成することで、シンチレータ１０１の蛍光体１０２の先端Ｐａ，Ｐｂが平坦化層１０６に当接し、或いは、フィルム等を介して平坦化層１０６に当接する状態が維持される。そして、蛍光体１０２の先端Ｐａ，Ｐｂと光電変換素子１０４との距離Ｌを、放射線検出パネル１００の全域において常時一様に保つことが可能となり、放射線画像の鮮鋭性が画像全域で一様となる状態を維持することができる。
【００１３】
また、素子基板１０５とシンチレータ基板１０３との間が減圧された状態を維持するためには、図２２に示したように、素子基板１０５とシンチレータ基板１０３との間のシンチレータ１０１等の周囲の部分に接着剤１１０を配置して硬化させ、素子基板１０５とシンチレータ基板１０３と接着剤１１０とで、外界から区画され密閉され減圧された内部空間Ｃを形成することが必要となる。
【００１４】
その際、特許文献２では、例えば図２３に示すように、素子基板１０５とシンチレータ基板１０３との間に機械的シムとしてスペーサ１１１を配置して、素子基板１０５とシンチレータ基板１０３との間で正確な距離を規定することが提案されている。
また、接着剤１１０としてエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂を採用すると、接着剤１１０によって防湿性の高いシール部が形成できるため、シンチレータ１０１が劣化する等の不具合を防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００６−７８４７１号公報
【特許文献２】特表２００３−５３２０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、接着剤１１０として、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂を採用した場合、スペーサ１１１の表面を形成する材料によっては、接着剤１１０を硬化させる過程で、接着剤１１０とスペーサ１１１の表面とが反応して気体が発生し、接着剤１１０とスペーサ１１１との間に隙間ｇが生じてしまうという問題がある。
シンチレータ１０１が劣化する等の不具合は、外部から内部空間Ｃへと湿気（水蒸気）が流入することにより生じるが、これを防止するために、接着剤１１０として防湿性の高いシール部が形成できるエポキシ系樹脂やアクリル系樹脂を採用したにも関わらず、隙間ｇが生じてしまうと、例えば、図２４に示すように、実効的なシール幅が減少してしまって、シール部の防湿性が低下してしまう。
さらに、発生する気体の量によっては、例えば、図２５に示すように、大きな隙間ｇが生じてしまって、シール部が決壊し、内部空間Ｃと外部とをつなぐ気体の流路が形成されてしまう場合もある。これでは、シール部によって防湿できなくなってしまう。
【００１７】
本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、接着剤によるシール部の防湿性を確保することが可能な放射線検出パネルおよび放射線画像検出器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記の問題を解決するために、本発明の放射線検出パネルは、
表面に複数の光電変換素子が二次元状に配列された第１の基板と、
放射線を光に変換するシンチレータが表面に形成され、前記シンチレータと前記複数の光電変換素子とが対向する状態で配置された第２の基板と、
前記複数の光電変換素子および前記シンチレータの周囲の部分に配置され、前記第１の基板と前記第２の基板とを接着する接着剤と、
前記接着剤の中に設置され、前記第１の基板と前記第２の基板との間隔を確保する複数のスペーサと、を備え、
前記接着剤は、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂であり、
前記スペーサは、少なくとも表面が無機系材料で形成されていることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の放射線画像検出器は、上記の本発明の放射線検出パネルを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のような方式の放射線検出パネルおよび放射線画像検出器によれば、接着剤は、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂であり、スペーサは、少なくとも表面が無機系材料で形成されている。
したがって、接着剤とスペーサとが反応しないため、気体が発生することがなく、接着剤とスペーサとの間に隙間が生じることがない。そのため、接着剤によるシール部の実効的なシール幅が減少してしまうことも、接着剤によるシール部が決壊して内部空間と外部とをつなぐ気体の流路が形成されてしまうことも防止することが可能となって、接着剤によるシール部の防湿性を確保することができる。
また、このように、接着剤によるシール部の実効的なシール幅が減少してしまうことも、接着剤によるシール部が決壊して内部空間と外部とをつなぐ気体の流路が形成されてしまうことも防止できるため、歩留まりが向上し、製造コストの低減が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係る放射線画像検出器の外観斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本実施形態に係る放射線検出パネルが備える第１の基板表面の構成を示す平面図である。
【図４】図３の第１の基板上の小領域に形成された光電変換素子と薄膜トランジスタ等の構成を示す拡大図である。
【図５】ＣＯＦやＰＣＢ基板などが取り付けられた第１の基板を説明する図である。
【図６】蛍光体が柱状構造を有するシンチレータの構成およびその第２の基板への貼付を説明する拡大模式図である。
【図７】本実施形態に係る放射線検出パネルの一例を示す拡大断面図である。
【図８】接着剤の中に設置されているスペーサの一例を示す図である。
【図９】図７に示す放射線検出パネルの接着剤近傍の部分の拡大断面図である。
【図１０】（Ａ）は全体が無機系材料で形成されたスペーサの一例を示す断面図、（Ｂ）は有機系材料で形成された部材と当該部材の表面を覆う無機系材料で形成されたコーティング層とにより構成されたスペーサの一例を示す断面図である。
【図１１】本実施形態に係る放射線検出パネルの他の一例を示す拡大断面図である。
【図１２】本実施形態に係る放射線検出パネルの製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】減圧貼り合わせ工程等に用いられるチャンバの構成例を示す図である。
【図１４】フィルムの下方空間が減圧されて第１の基板と第２の基板とが貼り合わされた状態を表す図である。
【図１５】第１の基板上に間隙が形成されるように配置された接着剤を表す斜視図である。
【図１６】第１の基板と第２の基板との仮貼り合わせにより接着剤の間隙の部分に開口部が形成されることを説明する図である。
【図１７】減圧貼り合わせ工程で接着剤が延在方向に押し広げられて開口部が封止されることを説明する図である。
【図１８】本実施形態に係る放射線画像検出器の製造方法を示すフローチャートである。
【図１９】蛍光体が柱状構造を有するシンチレータの構成を説明する拡大模式図である。
【図２０】シンチレータの蛍光体の鋭角状の先端と光電変換素子とが対向する状態で貼り合わされて形成された放射線検出パネルの例を表す図である。
【図２１】蛍光体と平坦化層との間の接着剤が均等な厚さで塗布されていない放射線検出パネルを表す図である。
【図２２】シンチレータの蛍光体の先端と平坦化層とが直接当接する構成とされた放射線検出パネルの例を表す図である。
【図２３】素子基板とシンチレータ基板との間に配置されたスペーサを示す図である。
【図２４】接着剤とスペーサとの間に隙間が生じた場合を示す図である。
【図２５】接着剤とスペーサとの間に大きな隙間が生じ、内部空間と外部とをつなぐ気体の流路が形成された場合を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。ただし、発明の範囲は、図示例に限定されない。
【００２３】
［放射線検出パネルおよび放射線画像検出器］
まず、本実施形態に係る放射線検出パネル３および放射線画像検出器１の構成について説明する。
【００２４】
なお、以下では、図１や図２に示すように、放射線画像検出器１や放射線検出パネル３における各部材の相対的な位置関係、特に上下関係について、放射線画像検出器１の筐体２における放射線が入射する面Ｘ側を上側に向け、筐体２における放射線が入射する面Ｘとは反対側の面Ｙ側を下側に向けて配置した場合の位置関係に基づいて説明する。
【００２５】
図１は、本実施形態に係る放射線画像検出器１の外観斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
放射線画像検出器１は、図１や図２に示すように、放射線検出パネル３が筐体２内に収納されて構成されている。
【００２６】
筐体２は、カーボン板やプラスチックなどの材料で形成されている。なお、図１や図２では、筐体２がフレーム板５１とバック板５２とで形成された、いわゆる弁当箱型である場合が示されているが、筐体２を角筒状に形成した、いわゆるモノコック型とすることも可能である。
また、筐体２の側面部分には、ＬＥＤ等で構成されたインジケータ５３、蓋５４、外部の装置と接続される端子５５、電源スイッチ５６等が配置されている。
【００２７】
筐体２の内部には、図２に示すように、第１の基板４（以下「素子基板４」という。）、第２の基板５（以下「シンチレータ基板５」という。）、シンチレータ６等を備えた放射線検出パネル３が配置されている。
また、放射線検出パネル３の下方には、図示しない鉛の薄板等を介して基台７が配置され、基台７には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＲＡＭ（Random Access Memory）などの各種の電子部品８等が配設されたＰＣＢ基板９、緩衝部材１０等が取り付けられている。
【００２８】
本実施形態では、素子基板４は、放射線や紫外線などの光を透過するガラス基板で構成されている。
図３は、素子基板４表面の構成を示す平面図である。素子基板４の表面（すなわちシンチレータ６（図２参照）に対向する側の面）４ａ上には、複数の走査線１１と複数の信号線１２とが互いに交差するように配設されている。また、複数のバイアス線１３が、複数の信号線１２と平行に配置されており、本実施形態では、各バイアス線１３は、素子基板４上の一方側の端部で１本の結線１４により結束されている。
【００２９】
また、素子基板４の表面４ａ上で複数の走査線１１と複数の信号線１２により区画された各小領域Ｒには、光電変換素子１５がそれぞれ設けられている。このように、本実施形態では、素子基板（第１の基板）４は、その表面４ａに複数の光電変換素子１５が二次元状に配列されて形成されている。また、光電変換素子１５はそれぞれバイアス線１３に接続されており、本実施形態では、図示しないバイアス電源からバイアス線１３を介して光電変換素子１５にバイアス電圧が印加されるように構成されている。
【００３０】
本実施形態では、光電変換素子１５として、放射線の照射を受けたシンチレータ６から出力された光の照射を受けると光エネルギを吸収して内部に電子正孔対を発生させることで光エネルギを電荷に変換するフォトダイオードが用いられている。
また、図４の拡大図に示すように、各小領域Ｒには、各光電変換素子１５につき１つの薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor。以下「ＴＦＴ」という。）１６が設けられており、ＴＦＴ１６のソース電極１６ｓが光電変換素子１５の１つの電極と、ドレイン電極１６ｄが信号線１２と、ゲート電極１６ｇが走査線１１とそれぞれ接続されている。
【００３１】
本実施形態の放射線検出パネル３では、図３に示すように、上記のように構成された素子基板４の表面４ａ上において、走査線１１や信号線１２、結線１４の端部がそれぞれ入出力端子（パッドともいう）１８に接続されている。
【００３２】
また、図５に示すように、各入出力端子１８には、ＣＯＦ（Chip On Film）１９が異方性導電接着フィルム（Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（Anisotropic Conductive Paste）などの異方性導電性接着材料２０を介して圧着されている。また、ＣＯＦ１９は、素子基板４の裏面４ｂ側に引き回されており、裏面４ｂ側でＰＣＢ基板９とＣＯＦ１９とが圧着されて接続されている。
【００３３】
また、図５に示すように、素子基板４の表面４ａにおける複数の光電変換素子１５等が形成された部分には、複数の光電変換素子１５等による表面の凹凸を平坦化し、図５では図示を省略するシンチレータ６が光電変換素子１５に対向するように配置された際にその下地とするために、複数の光電変換素子１５等を被覆するように透明な樹脂等が塗布されて平坦化層２１が形成されている。
【００３４】
本実施形態では、平坦化層２１は、シンチレータ６の蛍光体６ａから出力される光を透過する透明のアクリル系感光性樹脂で形成されている。なお、図５では、シンチレータ６のほか、電子部品８等の図示が省略されている。
【００３５】
シンチレータ６（図２参照）は、入射した放射線を別の波長の光に変換するものであり、蛍光体を主たる成分とする。具体的には、本実施形態では、シンチレータ６として、Ｘ線等の放射線が入射すると、波長が３００ｎｍ〜８００ｎｍの電磁波、すなわち可視光を中心として紫外光から赤外光にわたる光を出力するものが用いられている。蛍光体としては、例えばＣｓＩ：Ｔｌ等の母体材料内に発光中心物質が付活されたものが好ましく用いられる。
【００３６】
シンチレータ６は、本実施形態では、図１９に示したシンチレータ１０１と同様に、図６の拡大図に示すように、例えば、セルロースアセテートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の各種高分子材料により形成された支持膜６ｂの上に、例えば気相成長法により蛍光体６ａを成長させて形成されたものであり、蛍光体６ａの柱状結晶からなっている。気相成長法としては、蒸着法やスパッタ法などが好ましく用いられる。
【００３７】
いずれの手法においても、蛍光体６ａを支持膜６ｂ上に独立した細長い柱状結晶として気相成長させることができる。蛍光体６ａの各柱状結晶は、支持膜６ｂ付近では太く、先端（図６中では下側の端部）Ｐａに向かうに従って細くなっていき、先端Ｐａは鋭角状の略円錐形状となるように成長して形成される。
【００３８】
本実施形態では、このようにして蛍光体６ａが柱状結晶として形成されたシンチレータ６は、蛍光体６ａの柱状結晶の鋭角状の先端Ｐａが下側、すなわち前述した素子基板４の複数の光電変換素子１５側を向くように、その支持膜６ｂがシンチレータ基板（第２の基板）５の下方側の表面５ａに貼付されている。このようにして、シンチレータ６は、シンチレータ基板５で支持されている。
【００３９】
なお、蛍光体６ａの柱状結晶の全体がフィルム等で覆われた状態でシンチレータ６が形成される場合もあり、その場合には、フィルムの厚さは均一とされ、後述するように蛍光体６ａの先端Ｐａが平坦化層２１の表面に当接する際には、蛍光体６ａの先端Ｐａがフィルムを介して平坦化層２１の表面に当接する状態となる。
【００４０】
本実施形態では、シンチレータ基板５はガラス基板で構成されているが、この他にも、例えばＰＥＴ（polyethylene terephthalate）等の樹脂板や樹脂フィルムなどで構成することも可能である。
【００４１】
図７は、図２における放射線検出パネル３の端部部分の拡大図である。なお、図７において、放射線検出パネル３の各部材の相対的な大きさや厚さ、部材間の間隔等は、必ずしも実際の放射線検出パネル３の構造を反映していない。
【００４２】
図７に示すように、放射線検出パネル３は、シンチレータ基板５が、シンチレータ６の蛍光体６ａの鋭角状の先端Ｐａが複数の光電変換素子１５や平坦化層２１に対向するように配置されて形成されている。
【００４３】
また、素子基板４とシンチレータ基板５との間隙部分であってシンチレータ６や複数の光電変換素子１５の周囲の部分には、その全周にわたって接着剤２２が配置されており、素子基板４とシンチレータ基板５とは接着剤２２によって接着されている。また、素子基板４とシンチレータ基板５との間の部分には、それらと接着剤２２とにより、外部から区画された内部空間Ｃが形成されている。
【００４４】
素子基板４とシンチレータ基板５とが接着剤２２によりシンチレータ６や複数の光電変換素子１５の周囲の部分の全周にわたって接着しているため、シンチレータ６や光電変換素子１５などを含む内部空間Ｃは密閉されている。また、内部空間Ｃは、その内部圧力が大気圧より低くなるように、その内部が減圧されて形成されている。また、シンチレータ６は湿気があると劣化する場合があるため、減圧されている内部空間Ｃの内部の空気がドライエアや、Ａｒ等の不活性ガスで置換されていればより好ましい。
【００４５】
接着剤２２は、防湿性の高いシール部が形成できる等の観点から、エポキシ系樹脂を用いた接着剤や、アクリル系樹脂を用いた接着剤が好ましく用いられる。
ここで、接着剤２２は、エポキシ系樹脂やアクリル系樹脂を用いた接着剤であれば、加熱することにより硬化する熱硬化型の接着剤であってもよいし、光を照射すると硬化する光硬化型の接着剤であってもよい。
熱硬化型の接着剤としては、例えば、熱硬化性樹脂を用いた接着剤やさらに硬化促進剤等が添加された接着剤などを用いることが可能である。
また、光硬化型の接着剤としては、光開始剤や光重合性化合物などを含む紫外線硬化型樹脂等を用いることが可能である。
なお、以下では、接着剤２２として、光硬化型の接着剤の一種である紫外線硬化型の接着剤を用いた場合について説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００４６】
本実施形態では、接着剤２２中には、例えば、図８に示すような、球形状のスペーサＳが複数設置されている。
【００４７】
その際、例えば、図９に示すように、内部空間Ｃが減圧されているため、大気圧により素子基板４やシンチレータ基板５を介して接着剤２２を押し潰す方向に外力が加わるが、スペーサＳの直径が小さすぎると、接着剤２２やスペーサＳによって素子基板４とシンチレータ基板５との間隔を維持できなくなる可能性がある。
そのため、外力で素子基板４とシンチレータ基板５とが接近して、シンチレータ６の蛍光体６ａの鋭角状の先端Ｐａが平坦化層２１等に強く押し付けられて損傷してしまう場合がある。蛍光体６ａの鋭角状の先端Ｐａが損傷すると、得られた放射線画像の鮮鋭性が低下する。
【００４８】
また、逆に、スペーサＳの直径が大きすぎると、接着剤２２に近い部分ではシンチレータ６の蛍光体６ａの鋭角状の先端Ｐａが平坦化層２１から離れてしまい、シンチレータ６と光電変換素子１５との距離が遠くなる。
しかし、接着剤２２から遠いシンチレータ部分では、大気圧により蛍光体６ａの先端Ｐａが平坦化層２１の表面に当接するため、シンチレータ６と光電変換素子１５との距離が近くなる。そのため、シンチレータ６の蛍光体６ａの鋭角状の先端Ｐａと光電変換素子１５との距離が放射線検出パネル３の全域で一様でなくなり、得られる放射線画像の鮮鋭性が損なわれてしまう。
【００４９】
そこで、スペーサＳとしては、例えば、図９に示すように、スペーサＳの直径が、シンチレータ６の蛍光体６ａの鋭角状の先端Ｐａが平坦化層２１の表面に当接するように配置された状態において素子基板４とシンチレータ基板５との間隔と略同一であるようなスペーサを用いることが好ましい。
【００５０】
このようなスペーサＳを用いることで、上記のような事態が生じることを防止して、大気圧を利用してシンチレータ６の蛍光体６ａの鋭角状の先端Ｐａを適切に平坦化層２１に当接させることが可能となる。また、そのため、シンチレータ６を損傷することなく、蛍光体６ａの鋭角状の先端Ｐａと光電変換素子１５との距離を、放射線検出パネル３の全域において一様とすることが可能となる。また、そのため、画像全体において鮮鋭性が一様な放射線画像を得ることが可能となる。
【００５１】
スペーサＳは、少なくとも表面が無機系材料で形成されたものが好ましく用いられる。
具体的には、例えば、図１０（Ａ）に示すように、全体が無機系材料で形成された球状体をスペーサＳ（Ｓａ）として用いることが可能である。
スペーサＳａとしては、例えば、ステンレスやクロム、カーボンなどで形成された金属球、ジルコニアやアルミナ、窒化珪素などで形成されたセラミック球、シリカやソーダライム、サファイヤなどで形成されたガラス球、半導体実装等に使用するはんだボール等が挙げられる。
【００５２】
また、例えば、図１０（Ｂ）に示すように、有機系材料で形成された部材Ｓｂ１と、当該部材Ｓｂ１の表面を覆う無機系材料で形成されたコーティング層Ｓｂ２と、により構成された球状体をスペーサＳ（Ｓｂ）として用いることも可能である。
スペーサＳｂは、例えば、樹脂系（プラスチック系）の球状スペーサ等の表面に、セラミックをコーティングしたり、白金や金、銀、銅、亜鉛、カドミウム、ニッケルなどの金属をメッキしたりすることにより形成することができる。
なお、図９では、放射線検出パネル３が備えるスペーサＳとして、スペーサＳａを示しているが、これに限ることはなく、放射線検出パネル３が備えるスペーサＳは、スペーサＳｂであってもよいし、スペーサＳａとスペーサＳｂとの両方であってもよい。
【００５３】
また、本実施形態においては、複数のスペーサＳは、素子基板４とシンチレータ基板５との間に配置された接着剤２２の延在方向に略同一の間隔をおいて配置されていることとする。スペーサＳ同士の間隔は、後述するように素子基板４とシンチレータ基板５とが減圧貼り合わせされる際等に、素子基板４やシンチレータ基板５に外力が加わっても割れや亀裂などが入らないように、素子基板４やシンチレータ基板５の材質やスペーサＳ自体の材質などに応じて適宜の間隔に設定される。
【００５４】
このように、複数のスペーサＳを、接着剤２２の延在方向に略同一の間隔をおいて配置することによって、素子基板４やシンチレータ基板５に加わった外力を複数のスペーサＳが的確に分散して対抗するため、素子基板４やシンチレータ基板５に割れや亀裂などが生じることを的確に防止することが可能となる。
また、このように素子基板４やシンチレータ基板５に割れや亀裂などが生じることが的確に防止されるため、割れ等が生じてその近傍の光電変換素子１５やシンチレータ６の蛍光体６ａが損傷される等の不具合が生じることが確実に防止される。
また、割れ等が生じないため、内部空間Ｃに外気が流入せず、内部空間Ｃの減圧状態が維持される。そのため、シンチレータ６の蛍光体６ａの先端Ｐａと平坦化層２１とが離間してシンチレータ６の蛍光体６ａの先端Ｐａと光電変換素子１５とが離れて画像の鮮鋭性が失われたり、内部空間Ｃに湿気を帯びた外気が流入して内部空間Ｃが湿気を有する状態になってシンチレータ６が劣化したりするといった不具合の発生を確実に防止することが可能となる。
【００５５】
なお、本実施形態では、シンチレータ６の蛍光体６ａが、上記のように柱状結晶構造を有する場合について説明したが、シンチレータ６の蛍光体６ａは必ずしも柱状結晶構造を有するものである必要はなく、本発明は、例えば図１１に示したように、蛍光体６ａが層状に形成されたシンチレータ６＊を用いる場合にも同様に適用することが可能である。
【００５６】
この場合、シンチレータ６＊は、例えばＧＯＳ（Ｇｄ2Ｏ2Ｓ：Ｔｂ）等で構成された蛍光体６ａをシンチレータ基板５に塗布して層状に形成される。そして、シンチレータ６＊が光電変換素子１５に対向するようにシンチレータ基板５が素子基板４上に載置され、素子基板４とシンチレータ基板５とが接着剤２２で接着される。そして、内部空間Ｃが減圧されて密閉される。
【００５７】
このように構成すれば、上記の実施形態の場合と同様に、大気圧により、内部空間Ｃの内部でシンチレータ６＊の蛍光体６ａの光電変換素子１５側の先端（端面）Ｐｂが平坦化層２１に対して全面的に当接するようになる。
そのため、蛍光体６ａの先端Ｐｂと光電変換素子１５との距離を放射線検出パネル３の全域において一様とすることが可能となり、放射線検出パネル３の素子基板４上の全ての光電変換素子１５において鮮鋭性が一様となり、画像全体において鮮鋭性が一様な放射線画像を検出することが可能となる。
【００５８】
次に、本実施形態に係る放射線検出パネル３の製造方法および放射線検出器１の製造方法について、図１２および図１８のフローチャートを参照して説明するとともに、本実施形態に係る放射線検出パネル３や放射線画像検出器１の作用について説明する。
【００５９】
なお、以下では、蛍光体６ａが柱状結晶構造を有するシンチレータ６を用いた放射線検出パネル３や放射線画像検出器１の製造方法について説明するが、蛍光体６ａが層状に形成されたシンチレータ６＊を用いた放射線検出パネル３や放射線画像検出器１の製造方法についても同様に説明され、本発明が適用される。
【００６０】
まず、本実施形態に係る放射線検出パネル３の製造方法について、図１２に示すフローチャートに基づいて説明する。
【００６１】
まず、素子基板４の複数の光電変換素子１５の周囲の部分、或いは、シンチレータ基板５のシンチレータ６の周囲の部分に、複数のスペーサＳを含む接着剤２２を配置する（接着剤配置工程：ステップＳ１）。
【００６２】
ここで、素子基板４の複数の光電変換素子１５の周囲の部分、或いは、シンチレータ基板５のシンチレータ６の周囲の部分に、複数のスペーサＳが接着剤２２の延在方向に略同一の間隔をおいて配置される状態に接着剤２２を配置する方法としては、種々の方法を採用することができる。
例えば、接着剤２２に予め複数のスペーサＳを投入して攪拌し、シリンジ等を用いて複数のスペーサＳを含む接着剤２２を、素子基板４の複数の光電変換素子１５の周囲の部分、或いは、シンチレータ基板５のシンチレータ６の周囲の部分に塗布することで、複数のスペーサＳが接着剤２２の延在方向に略同一の間隔をおいて配置される状態を実現できるのであれば、その方法を採用することができる。
また、先に、素子基板４の複数の光電変換素子１５の周囲の部分、或いは、シンチレータ基板５のシンチレータ６の周囲の部分に、スペーサＳを含まない接着剤２２を塗布して配置しておき、素子基板４上に配置した接着剤２２に対して複数のスペーサＳを接着剤２２の延在方向に略同一の間隔をおいて配置する方法を採用することもできる。
【００６３】
なお、以下では、接着剤２２を素子基板４の複数の光電変換素子１５の周囲の部分に配置する場合を例にとって説明するが、接着剤配置工程（ステップＳ１）以降の各工程において、接着剤２２をシンチレータ基板５のシンチレータ６の周囲の部分に配置する場合も同様に説明することが可能である。
【００６４】
次いで、接着剤２２を介して、素子基板４とシンチレータ基板５とを、シンチレータ６と複数の光電変換素子１５とが対向する状態で仮貼り合わせする（仮貼り合わせ工程：ステップＳ２）。
【００６５】
なお、仮貼り合わせとは、後述する減圧貼り合わせ工程（ステップＳ４）において素子基板４とシンチレータ基板５とを本格的に貼り合わせる前に、素子基板４上にシンチレータ基板５を載置して、或いは、シンチレータ基板５上に素子基板４を載置して、接着剤２２により素子基板４とシンチレータ基板５とが仮に貼り合わされた状態をいう。
【００６６】
次に、このようにして仮貼り合わせされた放射線検出パネル３に対して減圧貼り合わせ工程（ステップＳ４）等の処理を行うが、本実施形態では、これらの処理を、図１３に示すようなチャンバ３０内で行っている。
なお、このチャンバ３０と同様の機能を奏するものであれば、減圧貼り合わせ工程（ステップＳ４）等の処理を行う装置は図１３に示すチャンバ３０に限定されない。
【００６７】
本実施形態では、チャンバ３０は、基台３１と、フィルム３２と、基台３１に対して着脱可能な蓋部材３３と、を備えている。そして、基台３１と蓋部材３３との各側面には、Ｏリング状のシール部材３４ａ，３４ｂがそれぞれ配設されており、蓋部材３３が基台３１に取り付けられた際には、基台３１のシール部材３４ａと蓋部材３３のシール部材３４ｂで上下からフィルム３２を挟持するようにしてフィルム３２を密封状に固定している。
【００６８】
また、基台３１の底部は平面状に形成されており、図示しない開口部を介して減圧用ポンプ３５が取り付けられている。フィルム３２は、紫外線を透過し、伸縮性を有する素材で形成されている。また、本実施形態では、蓋部材３３には、その内部に紫外線照射装置３６が取り付けられており、さらに、図示しない開口部を介してポンプ３７が取り付けられている。なお、ポンプ３７を設ける代わりに、蓋部材３３に単に開口部を設けるように構成することも可能である。
【００６９】
仮貼り合わせ工程（ステップＳ２）が終了すると、図１３に示したように、仮貼り合わせされた放射線検出パネル３をチャンバ３０の基台３１上に載置する。
そして、放射線検出パネル３のシンチレータ基板５の上方側からシンチレータ基板５を被覆するようにフィルム３２を載置し（フィルム載置工程：ステップＳ３）、基台３１のシール部材３４ａと蓋部材３３のシール部材３４ｂで上下からフィルム３２を挟持するようにしてフィルム３２の上方から基台３１に蓋部材３３を取り付ける。
【００７０】
ここで、前述したように、素子基板４とシンチレータ基板５と接着剤２２とで外部から区画された内部空間Ｃ内の湿気（水蒸気）を排除するために、チャンバ３０内の空気、或いは少なくとも放射線検出パネル３を含むフィルム３２の下方の空間（以下「下方空間Ｒ１」という。）内の空気をドライエアや不活性ガスで置換するように構成してもよい。
【００７１】
次いで、減圧用ポンプ３５を駆動して、放射線検出パネル３を含むフィルム３２の下方空間Ｒ１を減圧することで、放射線検出パネル３の内部空間Ｃを大気圧より低い圧力（例えば０．２気圧〜０．５気圧）に徐々に減圧していく。
【００７２】
チャンバ３０の蓋部材３３とフィルム３２との間の空間（以下「上方空間Ｒ２」という。図１３参照）は下方空間Ｒ１よりも高圧になるため、チャンバ３０の下方空間Ｒ１を減圧していくと、図１４に示すように、放射線検出パネル３のシンチレータ基板５の上方からフィルム３２が張り付くようになり、放射線検出パネル３は、フィルム３２を介して上方の上方空間Ｒ２からの圧力で押圧されて、素子基板４とシンチレータ基板５とが貼り合わされる（減圧貼り合わせ工程：ステップＳ４）。
【００７３】
ところで、仮貼り合わせ工程（ステップＳ２）の終了時点で、素子基板４やシンチレータ基板５が接着剤２２に密着してしまうと、内部空間Ｃが、内部圧力が大気圧の状態で密閉される。そして、この状態で上記のような減圧貼り合わせを行うと、外部は減圧されるが、内部空間Ｃの内部は大気圧のままであるため、内部空間Ｃの気体が接着剤２２によるシール部を破って外部に噴出して、接着剤２２によるシール部が破壊されてしまい、接着不良を生じてしまう。
【００７４】
また、接着剤２２によるシール部が破壊された部分で内部空間Ｃと外部とつなぐ気体の流路が形成されてしまうため、外部を大気圧に戻すと内部空間Ｃに外気が流入する。そのため、湿気（水蒸気）を含む外気が流入して、シンチレータ６が劣化する等の不具合が生じてしまう。
【００７５】
そこで、本実施形態では、上記の接着剤配置工程（ステップＳ１）の段階で、図１５に示すように、接着剤２２を、素子基板４の複数の光電変換素子１５の周囲の部分に、接着剤２２の延在方向に間隙Ｇが形成されるように塗布して配置することとする。接着剤２２を、シンチレータ基板５のシンチレータ６の周囲の部分に配置する場合も同様である。
なお、図１５および後述する図１６、図１７では、スペーサＳの図示が省略されている。また、間隙Ｇは１カ所だけでなく、複数の箇所に形成することも可能である。
【００７６】
このように間隙Ｇを形成すると、仮貼り合わせ工程（ステップＳ２）で素子基板４とシンチレータ基板５とが仮貼り合わせされた際、図１６に示すように、接着剤２２の間隙Ｇの部分に、内部空間Ｃとその外側の空間とを連通する開口部２４が形成される。そして、チャンバ３０等を用いた減圧貼り合わせ工程（ステップＳ４）で、下方空間Ｒ１を徐々に減圧すると、内部空間Ｃの内部の気体が接着剤２２の開口部２４を通って排出され、内部空間Ｃの内部の圧力が減圧される。
【００７７】
また、開口部２４の開口の大きさ、すなわち接着剤２２の間隙Ｇの間隔を適切な大きさに形成しておけば、図１７に示すように、上方空間Ｒ２からの大気圧による押圧等で放射線検出パネル３の素子基板４とシンチレータ基板５とが互いに接近する際に、接着剤２２が延在方向に押し広げられて接着剤２２同士が結合して開口部２４を封止し、内部空間Ｃを密閉することが可能となる。
【００７８】
このようにして、減圧貼り合わせ工程（ステップＳ４）では、下方空間Ｒ１が減圧される際に、内部空間Ｃの内部の気体が開口部２４を通って排出されて内部空間Ｃが減圧されるとともに、フィルム３２を介する上方空間Ｒ２からの圧力による押圧のため、シンチレータ基板５が素子基板４側に徐々に移動し、シンチレータ６の蛍光体６ａの先端Ｐａと素子基板４の平坦化層２１とが図９に示した状態に当接する。
【００７９】
そして、その状態で、開口部２４が封止されて、接着剤２２と素子基板４やシンチレータ基板５とが密着した状態で素子基板４とシンチレータ基板５とが接着剤２２を介して貼り合わされる。また、内部空間Ｃが所定の圧力（例えば０．２気圧〜０．５気圧）に減圧された状態で密閉される。
【００８０】
なお、その際、チャンバ３０の蓋部材３３側のポンプ３７を駆動させてチャンバ３０の上方空間Ｒ２を適度に加圧したり減圧したりして、放射線検出パネル３の素子基板４とシンチレータ基板５とを確実に貼り合わせるように構成することも可能であり、チャンバ３０の上方空間Ｒ２の圧調整は適宜行われる。
【００８１】
また、前述したように、チャンバ３０の蓋部材３３にポンプ３７を設ける代わりに単なる開口部を設けた場合でも、チャンバ３０の上方空間Ｒ２の内部圧力が大気圧に維持され、下方空間Ｒ２よりも高圧となるため、放射線検出パネル３を適度に加圧して素子基板４とシンチレータ基板５とを確実に貼り合わせることが可能となる。
【００８２】
減圧貼り合わせ工程（ステップＳ４）が終了すると、続いて、貼り合わされた放射線検出パネル３に対して、チャンバ３０の蓋部材３３に設けられた紫外線照射装置３６（図１４参照）から紫外線を照射し、接着剤２２を硬化させて、素子基板４とシンチレータ基板５とを確実に貼り合わせることによって（接着剤硬化工程：ステップＳ５）、放射線検出パネル３を製造する。
【００８３】
なお、本実施形態では、シンチレータ基板５やフィルム３２が紫外線を透過する材料で形成されているため、紫外線照射装置３６から照射された紫外線が接着剤２２に到達して、接着剤２２が確実に硬化する。しかしながら、フィルム３２やシンチレータ基板５を透過した紫外線が、シンチレータ６や光電変換素子１５などに到達すると、それらに悪影響を及ぼす場合がある。
【００８４】
そのため、それを防止するために、シンチレータ基板５とシンチレータ６との間に、光（紫外線）を遮光する遮光層を形成することが好ましい。
なお、遮光層は、シンチレータ基板５とシンチレータ６との間ではなく、シンチレータ基板５とシンチレータ６との間に設けるとともに、シンチレータ基板５のシンチレータ６が設けられた面とは反対側の面側に形成することも可能である。また、遮光層は紫外線を遮光するが、放射線は透過するものであることが必要である。
【００８５】
上記のようにして、素子基板４とシンチレータ基板５とが接着剤２２を介して減圧環境下で貼り合わされて内部空間Ｃが密閉され、接着剤２２全体が硬化すると、製造された放射線検出パネル３を大気圧中に移しても内部空間Ｃには外気が流入せず、内部空間Ｃの減圧状態が維持される。
【００８６】
また、このように内部空間Ｃの減圧状態が維持されるため、素子基板４やシンチレータ基板５が大気圧でその厚さ方向に常時押圧される状態となる。そのため、図９に示したように、放射線検出パネル３を、シンチレータ６の蛍光体６ａの鋭角状の先端Ｐａや、シンチレータ６＊の層状の蛍光体６ａの先端Ｐｂが素子基板４上に形成された複数の光電変換素子１５やそれを被覆する平坦化層２１の表面に当接する状態に維持することが可能となる。
【００８７】
そのため、放射線検出パネル３を、図２等に示したように筐体２内に収納して保持すれば、シンチレータ６，６＊が損傷されることのない状態で、蛍光体６ａの先端Ｐａ，Ｐｂと光電変換素子１５との距離を放射線検出パネル３の全域において均一にすることが可能となり、前述したような有効な機能を有する放射線検出パネル３を製造することが可能となる。
【００８８】
ところで、スペーサとして、少なくとも表面が無機系材料で形成されたスペーサＳを採用しない場合、例えば、図２４に示すように、接着剤によるシール部内に気泡が現れ、隙間ｇが生じることがある。
具体的には、接着剤として、ビスフェノールＡを主成分とするエポキシ系樹脂を採用し、スペーサとして、ジビニルベンゼンを主成分とするスペーサを採用した場合、接着剤硬化工程（ステップＳ５）で、接着剤とスペーサとが反応して気体が発生し、接着剤とスペーサとの間の隙間ｇが生じる場合があることが分かった。
【００８９】
このように隙間ｇが生じると、隙間ｇの分だけ接着剤によるシール部の実効的なシール幅が減少して、シール部の防湿性が低下してしまうという問題がある。
また、発生する気体の量が多いと、例えば、図２５に示すように、接着剤によるシール部が決壊して、内部空間Ｃと外部とをつなぐ気体の流路が形成されてしまい、シール部により防湿できなくなってしまうという問題がある。
【００９０】
特に、接着剤硬化工程（ステップＳ５）は減圧下で行われる。接着剤とスペーサとの反応により生じる生成物が、例えば大気圧下では液体で発生するようなものである場合、接着剤硬化工程（ステップＳ５）を大気圧下で行えば、生成物が生じたとしても、生じた生成物の体積が小さいため、シール部の防湿性を低下させるほどの隙間ｇは形成されない。これに対し、本実施形態では、接着剤硬化工程（ステップＳ５）を減圧下で行っているため、生成物が液体よりも体積の大きい気体となって発生し易くなり、シール部の防湿性を低下させるほどの隙間ｇが形成され易くなってしまう。
【００９１】
しかしながら、接着剤硬化工程（ステップＳ５）を減圧下で行うことによって、素子基板４とシンチレータ基板５との間の内部空間Ｃを減圧し、その後、製造された放射線検出パネル３を大気圧中に移して、大気圧で外側から内部空間Ｃ側に素子基板４とシンチレータ基板５とが押圧されるように構成することで、シンチレータ６，６＊の蛍光体６ａの鋭角状の先端Ｐａ，Ｐｂが平坦化層２１の表面に当接する状態が維持される。これにより、蛍光体６ａの先端Ｐａ，Ｐｂと光電変換素子１５との距離を、放射線検出パネル３の全域において常時一様に保つことが可能となり、放射線画像の先鋭性が画像全域で一様になる状態が維持される。
したがって、接着剤硬化工程（ステップＳ５）を減圧下で行わないと、蛍光体６ａの先端Ｐａ，Ｐｂと光電変換素子１５との距離が、放射線検出パネル３の全域において一様にならない場合が生じて、歩留まりが低下し、製造コストが増加してしまうという問題が生じる。
【００９２】
そこで、本願発明者らは、接着剤として防湿性の高いシール部が形成できるエポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂を採用しつつ、減圧下で接着剤硬化工程（ステップＳ５）を行っても、接着剤とスペーサとの間の隙間ｇが生じないようにするために研究を重ねたところ、スペーサとして、少なくとも表面が無機系材料で形成されたスペーサＳを採用すれば、接着剤としてエポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂を採用して、減圧下で接着剤硬化工程（ステップＳ５）を行っても、隙間ｇが生じないことを見出した。
スペーサとして、少なくとも表面が無機系材料で形成されたスペーサＳを採用することで、接着剤２２とスペーサＳの表面とが反応しなくなる。その結果、気体が発生しないため、接着剤２２とスペーサＳとの間に隙間ｇが生じることがなく、接着剤２２によるシール部の実効的なシール幅が減少してしまうことも、接着剤２２によるシール部が決壊して内部空間Ｃと外部とをつなぐ気体の流路が形成されてしまうことも防止することが可能となる。
【００９３】
次に、本実施形態に係る放射線画像検出器１の製造方法について、図１８に示すフローチャートに基づいて説明する。
【００９４】
まず、上記のようにして放射線検出パネル３の製造工程（ステップＳ１０）が終了すると、続いて、シンチレータ基板５と貼り合わされた素子基板４上に形成された入出力端子１８に、異方性導電接着フィルムを貼付したり異方性導電ペーストを塗布したりする等してＣＯＦ１９を圧着し（ＣＯＦ圧着工程：ステップＳ１１）、さらに、入出力端子１８とＣＯＦ１９との通電を検査する（ＣＯＦ通電検査工程：ステップＳ１２）。
【００９５】
次いで、ＣＯＦ１９が素子基板４の裏面４ｂ側に引き回されてＰＣＢ基板９とＣＯＦ１９とが圧着されて接続され（ＰＣＢ基板圧着工程：ステップＳ１３）、素子基板４等における金属製の部材の露出部分等の腐食する可能性がある部分に対して腐食防止のためにシリコンゴムや樹脂を塗布する（腐食防止工程：ステップＳ１４）。
【００９６】
次いで、上記のようにしてＣＯＦ１９やＰＣＢ基板９などが取り付けられた放射線検出パネル３に、図示しない支持台や基台などを固定してモジュール化した後（モジュール形成工程：ステップＳ１５）、そのモジュール化された放射線検出パネル３を筐体２内に収納して（モジュール収納工程：ステップＳ１６）、放射線画像検出器１を製造する。
【００９７】
以上説明した本実施形態に係る放射線検出パネル３および放射線画像検出器１によれば、接着剤２２は、エポキシ系樹脂又はアクリル系樹脂であり、スペーサＳは、少なくとも表面が無機系材料で形成されている。
したがって、接着剤２２とスペーサＳとが反応しないため、気体が発生することがなく、接着剤２２とスペーサＳとの間に隙間ｇが生じることがない。そのため、接着剤２２によるシール部の実効的なシール幅が減少してしまうことも、接着剤２２によるシール部が決壊して内部空間Ｃと外部とをつなぐ気体の流路が形成されてしまうことも防止することが可能となって、接着剤２２によるシール部の防湿性を確保することができる。
また、このように、接着剤２２によるシール部の実効的なシール幅が減少してしまうことも、接着剤２２によるシール部が決壊して内部空間Ｃと外部とをつなぐ気体の流路が形成されてしまうことも防止できるため、歩留まりが向上し、製造コストの低減が期待できる。
【００９８】
なお、本発明が、上記の実施形態や変形例に限定されず、適宜変更可能であることは言
うまでもない。
【００９９】
スペーサＳの形状は、球形状に限ることはなく、少なくとも表面が無機系材料で形成されているのであれば、例えば、断面円形状の棒状であってもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１  放射線画像検出器
３  放射線検出パネル
４  素子基板（第１の基板）
４ａ  表面
５  シンチレータ基板（第２の基板）
５ａ  表面
６，６＊  シンチレータ
１５  光電変換素子
２２  接着剤
Ｓ，Ｓａ，Ｓｂ  スペーサ
Ｓｂ１  部材
Ｓｂ２  コーティング層
【図１】
2011174830.tif 000003
【図２】
2011174830.tif 000004
【図３】
2011174830.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011174830.tif 000009
【図８】
2011174830.tif 000010
【図９】
2011174830.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2011174830.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
2011174830.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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