(57)【要約】【課題】外部から熱的、機械的な圧力が加えられても、リード線の断線、チップ、ケース体等の破壊を防止し得、長寿命、高信頼性のあるＬＥＤ表示器を提供する。【解決手段】青色を発光するＬＥＤチップ（２−２）と、このＬＥＤチップの電極を接続する一対のリード電極（３−２，４―２）と、このＬＥＤチップの周囲を壁部（７）で囲繞し、中央部に凹部（９）を形成するケース体（６）と、を備えるＬＥＤ表示器（１）において、ＬＥＤチップ（２−２）の発光面上に黄色蛍光体を含む封止樹脂層（８−２）を形成するとともに、封止樹脂層（８−２）の上面に前記壁部（７）で囲繞される中空部（９ａ）を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定波長の光を発光するＬＥＤチップと、このＬＥＤチップの電極が接続される一対の外部接続用電極と、前記ＬＥＤチップの周囲を囲繞し、中央部に凹部を形成するケース体とを備えるＬＥＤ表示器において、
前記ＬＥＤチップの発光面上に所定色蛍光体を含む封止樹脂層を形成するとともに、この封止樹脂層の上面に前記ケース体で囲繞される中空部を形成したことを特徴とするＬＥＤ表示器。
【請求項２】
前記ＬＥＤチップは、青色を発光するものであり、前記封止樹脂層は、黄色蛍光体を含むものであることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ表示器。            
【請求項３】
前記封止樹脂層は、シリコン樹脂であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のＬＥＤ表示器。
【請求項４】
前記外部接続用電極は、リードフレーム材で形成されるものであることを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３記載のＬＥＤ表示器。
【請求項５】
複数のＬＥＤ表示器のリードフレームを、板材にパンチング加工を施して作成する工程と、
前記リードフレームに、射出成形により中央部に凹部を形成する態様で樹脂ハウジング部を作成する工程と、
前記ハウジング部を形成したリードフレーム材を用いて各ＬＥＤ表示器のＬＥＤチップのダイボンデイング及びワイヤボンデイングを行う工程と、
前記ＬＥＤチップの発光面上に、前記凹部の上方部に中空部を残す態様で、所定色蛍光体を混合したコーテイング材を塗布して封止樹脂層を形成する工程と、
前記ハウジング部の上部開口部にガラス板を密封装着する工程と、
からなることを特徴とするＬＥＤ表示器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電球型ＬＥＤ、ＬＥＤ式看板等のＬＥＤ照明用の光源、テレビ、パソコン等の液晶表示部のバックライト用の光源として使用されるＬＥＤ表示器及び、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤ照明用の白色光源、テレビ、パソコン等の液晶表示装置用のバックライトとして、白色光を発するＬＥＤ表示器が広く使用されている。
【０００３】
この種のＬＥＤ表示器としては、図１０に示すように、板状の絶縁性基板２２上に、一対の外部電極である電極パターン２３，２４が形成され、この電極パターン２３，２４にＬＥＤチップ２５が固着されている。ここでは、ＬＥＤチップ２５は、裏面に正負一対の電極を有し、それぞれ個別に電極パターン２３，２４にバンプを介して電気的に接続されている。
【０００４】
さらに、ＬＥＤチップ２５がボンデイングされた基板２２上に，ＬＥＤチップ２５を囲む態様で貫通穴２６ａを有するハウジングケース２６が接着剤によって設けられている。また、ハウジングケース２６の貫通穴２６ａには、エポキシ樹脂に蛍光体を分散させたモールド樹脂２７を封止している。
【０００５】
このＬＥＤ表示器では、ＬＥＤチップ２５が、点灯して青色発光すると、モールド樹脂２７を経て、かつハウジングケース２６の内壁面で反射しながら白色光として、出射面２７ａより外部に放出される。この種のＬＥＤ表示器は、ＬＥＤチップの電極がワイヤボンデイングにて電極パターンに接続されるものも含め、これまでに、すでに開示されている（例えば特許文献１、特許文献２参照）。
【０００６】
テレビ用、パソコン用の液晶表示装置のバックライトは、上記した図１０に示すＬＥＤ表示器が、いくつか列状に配列されたものを複数本並置して構成され、あるいは上記ＬＥＤ表示器が行列状に配置されて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２１７４５９号公報
【特許文献２】特開２００７−９１９５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記したように、テレビ用、パソコン用の液晶表示装置のバックライトは、複数のＬＥＤ表示器を行列に配置して構成されるため多くのＬＥＤ表示器のうち１つでも非点灯なものがあれば、全体としてのバックライト装置の寿命、信頼性を損なうことになる。
【０００９】
一方、上記図１０に示したＬＥＤ表示器には、封止樹脂としてエポキシ樹脂を主体として使用しており、昨今の照明用途に用いるＬＥＤ（パワーＬＥＤ）は４０ｍＡ以上の電流を流し発光させるため、従来以上の発熱による樹脂やハウジング部材の熱膨張が生じ、それぞれ膨張度合、応力の相違から、ＬＥＤチップに損傷を生じたり、リード線が断線するなどの不具合が生じることが多くなった。そのため、本願発明者は、より信頼性の高いＬＥＤ表示器を得るため封止材料によるＬＥＤ表示器の信頼性の影響を調べるため実験を行い、その結果、エポキシ樹脂やシリコン樹脂をハウジングケースの貫通穴（凹部）にフル充填する場合に比べ、どの封止材料よりも中空とした方がストレスの影響が無く、最も強固なＬＥＤ表示器が得られることを確認した。
【００１０】
この発明は、上記問題点、及び確認結果に基づきなされたものであって、熱的、機械的応力が強く、結果として、長寿命、高信頼性のあるＬＥＤ表示器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために本発明のＬＥＤ表示器は、所定波長の光を発光するＬＥＤチップと、このＬＥＤチップの電極が接続される一対の外部接続用電極と、前記ＬＥＤチップの周囲を囲繞し、中央部に凹部を形成するケース体とを備えるＬＥＤ表示器において、
前記ＬＥＤチップの発光面上に所定色蛍光体を含む封止樹脂層を形成するとともに、この封止樹脂層の上面に前記ケース体で囲繞される中空部を形成したことを特徴とする。
【００１２】
本発明において、より具体的な構成として、前記ＬＥＤチップは、青色を発光するものであり、前記封止樹脂層は、黄色蛍光体を含むものであるとしても良い。
【００１３】
また、本発明において、より具体的な構成として、前記封止樹脂層は、シリコン樹脂であることとしても良い。
【００１４】
また、本発明において、より具体的な構成として、前記外部接続用電極は、リードフレーム材で形成されるものであるとしても良い。
【００１５】
また、この発明のＬＥＤ表示器の製造方法は、複数のＬＥＤ表示器のリードフレームを、板材にパンチング加工を施して作成する工程と、前記リードフレームに、射出成形により中央部に凹部を形成する態様で樹脂ハウジング部を作成する工程と、前記ハウジング部を形成したリードフレーム材を用いて各ＬＥＤ表示器のＬＥＤチップのダイボンデイング及びワイヤボンデイングを行う工程と、前記ＬＥＤチップの発光面上に、前記凹部の上方部に中空部を残す態様で、所定色蛍光体を混合したコーテイング材を塗布して封止樹脂層を形成する工程と、前記ハウジング部の上部開口部にガラス板を密封装着する工程と、からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のＬＥＤ表示器によれば、ＬＥＤチップの発光面上に所定色蛍光体を含む封止樹脂層を形成するとともに、この封止樹脂層の上面に前記ケース体で囲繞される中空部を形成しており、ケース体の凹部は、封止樹脂層の部分が非常に少なく、これに対し、多領域の中空部を有するので凹部全体に封止樹脂を設けた場合に比し、熱的、機械的応力を受けることが小さくボンデイングワイヤの断線、チップの破壊などを防止でき、長寿命、高信頼性のＬＥＤ表示器を得ることができる。
【００１７】
また、この発明のＬＥＤ表示器の製造方法によれば、複数のＬＥＤ表示器のリードフレームを、板材にパンチング加工を施して作成し、その作成リードフレームに、射出成形により中央部に凹部を形成する態様で樹脂ハウジング部を作成し、さらにハウジング部のリードフレーム材に各ＬＥＤ表示器のＬＥＤチップのダイボンデイング及びワイヤボンデイングを行うので、多くのＬＥＤチップを列状、あるいは行列に配して形成するバックライト用のＬＥＤ表示器を比較的簡単に製作でき、しかも、ＬＥＤチップの発光面上に、凹部の上方部に中空部を残す態様で、所定色蛍光体を混合したコーテイング材を塗布して封止樹脂層を形成し、かつハウジング部の凹部上方の開口部にガラス板を密封装着することにより、従来に比し、熱的、機械的応力を受けることが小さくボンデイングワイヤの断線、チップの破壊などの生じにくい、長寿命、高信頼性のＬＥＤ表示器を製作することができる。          
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の一実施形態に係るＬＥＤ表示器の、図３のＡ−Ａで切断した側断面図である。
【図２】同実施形態に係るＬＥＤ表示器を構成するリードフレームを説明する図であって、（ａ）はリードフレームの平面図、（ｂ）はリードフレーム上に成形されるハウジングケースの設置位置を示す平面図、（ｃ）は、リードフレーム上にハウジングケースを組み込んだ状態を示す平面図，（ｄ）は，（ｃ）のＢ−Ｂで切断した断面図である。
【図３】同実施形態に係るＬＥＤ表示器の拡大平面図である。
【図４】同実施形態に係るＬＥＤ表示器の回路接続を示す回路図である
【図５】この発明の他の実施形態を示すＬＥＤ表示器の拡大平面図である。
【図６】この発明の同実施形態に係るＬＥＤ表示器を用いて、バックライト用の表示器を製造する際に使用するリードフレームを示す平面図である。
【図７】図６のリードフレームの領域Ｃ部分を拡大して示す図である。
【図８】この発明のさらに他の実施形態を示すＬＥＤ表示器の拡大平面図である。
【図９】この発明のさらに他の実施形態に係るＬＥＤ表示器を示す、側断面図である。
【図１０】従来の一般的なバックライト用のＬＥＤ表示器を示す側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、添付した図面を参照して、本発明を具体化した実施の形態により、この発明をさらに詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態に係るＬＥＤ表示器を示し、図３のＡ−Ａで切断した側断面図である。図２は同実施形態に係るＬＥＤ表示器を構成するリードフレーム、ベースフレーム及びハウジングケースを説明する図であって、（ａ）はリードフレーム、ベースフレームの平面図、（ｂ）はリードフレーム、ベースフレーム上に成形されるハウジングケースの設置位置を示す平面図、（ｃ）はリードフレーム、ベースフレーム上にハウジングケースを組み込んだ状態を示す平面図、（ｄ）は、（ｃ）のＢ−Ｂで切断した断面図である。図３は、同実施形態に係るＬＥＤ表示器の拡大平面図である。
【００２１】
この実施形態に係るＬＥＤ表示器１は、バックライト用として使用されるものであって、６個のＬＥＤ素子が列状に配置されてなるものであり、このＬＥＤ表示器１を縦横に適宜配列して所要の大きさのバックライトを形成することができる。
【００２２】
この実施形態ＬＥＤ表示器１は、図２，図３に示すように６個のＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６を接続するためのベースフレーム３−１、・・・、３−６と、リードフレーム４−１、・・・、４―５を備え、これらベースフレーム３−１、・・・、３−６、リードフレーム４−１，・・・、４−５は、ハウンジングケース６内に収納形成している。
【００２３】
６個のＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６は、上下面に負電極と正電極を有するタイプのものであって、それぞれベースフレーム３−１、・・・、３−６に正電極がダイボンデイングされている。またＬＥＤチップ２−１は、上面の負電極がワイヤ５−１にてリードフレーム４−１にワイヤボンデイング接続されている。さらに他のＬＥＤチップ２−２、・・・、２−５も同様に、上面の負電極がワイヤ５−２、・・・、５−５にて、それぞれリードフレーム４―２、・・・、４−５にワイヤボンデイング接続されている。そしてＬＥＤチップ２−６は、上面の負電極がワイヤ５−６によってリード゛フレーム４−５にワイヤボンデイング接続されている。
【００２４】
ＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６は、以上の接続により、ここでは図４に示すように、ＬＥＤチップ２−１、２−３、２−５が３連で直列接続されており、同様にＬＥＤチップ２−２、２―４、２−６が３連で直列接続されており、そして、これら３連直列接続が、さらに並列に、つまり２連並列に接続されている。
【００２５】
この実施形態ＬＥＤ表示器１においては、ＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６を３連直列・２連並列としているが、ベースフレーム、リードフレームのパターン形成・配列を適宜に形成することにより、６連直列接続、２連直列・３連並列接続、６連並列接続など適宜の接続を行うことが可能である。
【００２６】
この実施形態ＬＥＤ表示器１において、ハウジングケース６は、平面視長方形をしており、ＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６の配列部の周囲を囲むように壁部７を形成している。この壁部７の内部は、図１に示すように傾斜した壁面７ａを有する側面視すり鉢状を形成している。このように、ハウジングケース６の，ＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６の配列面上方は、壁面７aで囲まれる側面視、すり鉢状の凹部９を備えている。
【００２７】
従来のＬＥＤ表示器では、この凹部９に相当する部分には、凹部９全体にわたり、封止樹脂を充填していたが、この実施形態ＬＥＤ表示器１では、各ＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６の上面に、黄色蛍光体を混合してなるシリコン封止樹脂層８−１、・・・、８―６を、それぞれ形成するとともに、各シリコン封止樹脂層８−１、・・・、８−６の上方の凹部９を中空部９ａとして形成している。また、ハウジングケース６の上方開口部１０には段部１１を形成し、この段部１１にガラス板１２が密封装着されている。なお、図１において、フレーム４―１３は、リードフレーム４−１とベースフレーム３−３を連結するフレームである。
【００２８】
各ＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６の上面に黄色蛍光体を含ませたシリコン封止樹脂層８−１、・・・、８−６を形成したことと、これら各シリコン封止樹脂層８−１、・・・、８−６の上方に中空部９ａを設けたことが、この実施形態ＬＥＤ表示器１の最も特徴とするところである。
【００２９】
また、この実施形態ＬＥＤ表示器１においては、図２に示すようにベースフレーム３−１の上端とフレーム３−７の下端が下方で内側に折り曲げた折り返し部３−１ａ、３−７ａを構成しており、後述する製造方法にてハウジングケース６をパッケージした後では、フレーム板の下方に樹脂パーケージが形成されている。これにより、ベースフレーム、リードフレームの短絡が生じるのを防止している。
【００３０】
この実施形態ＬＥＤ表示器１を、バックライトとして使用し、各ＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６を点灯すると、それぞれＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６は青色を発光し、黄色蛍光体を含むシリコン封止樹脂層８−１、・・・、８−６を経て白色光に変換され、ガラス板１２より出光する。
【００３１】
この実施形態ＬＥＤ表示器１では、ハウジングケース６の凹部９は、シリコン封止樹脂層８−１、・・・、８−６の部分が非常に少なく、多くの中空部９ａを有するので、凹部９全体に封止樹脂を設けた場合に比し、熱的、機械的応力を受けることが小さくワイヤボンデイングされたワイヤの断線、ＬＥＤチップの破壊などを防止でき、長寿命、高信頼性のＬＥＤ表示器を得ることができる。
【００３２】
上記実施形態において、６個のＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６は、上面と下面のいずれかに正電極、他方に負電極を有するものを使用しているが、これに代えて、各ＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６は、上面に正と負の一対の電極を設け、これら正負両電極をベースフレーム、リードレームに適宜ワイヤボンデイングするタイプのものを使用しても良い。
【００３３】
このタイプのＬＥＤチップを用いたＬＥＤ表示器１のＬＥＤチップの配置・接続例を図５に示す。この実施形態ＬＥＤチップ表示器１では、６個のＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６は、それぞれベースフレーム３−１、・・・、３−６にダイボンデイング接続されており、またＬＥＤチップ２−１は一方の電極（正電極）がワイヤ５−１ａによりベースフレーム３−１と、他方の電極（負電極）がワイヤ５−１ｂによりリードフレーム４−１とワイヤボンデイング接続されている。次にＬＥＤチップ２−２は、一方の電極（正電極）がワイヤ５−２ａによりベースフレーム３−１と、他方の電極（負電極）がワイヤ５−２ｂによりリードフレーム４−２とワイヤボンデイング接続されている。以下順次、各ＬＥＤチップ２−３、・・・、２−５が、それぞれ一方の電極がワイヤ５−３ａ、５−４ａ、５−５ａによりベースフレーム３−３、・・・、３−５に接続されるとともに、他方の電極がワイヤ５−３ｂ、５−４ｂ、５−５ｂによりリードフレーム４−３、４−４、４−５とワイヤボンデイング接続されている。そしてＬＥＤチップ２−６は、一方の電極がワイヤ５−６ａによりベースフレーム３−６に接続されるとともに、他方の電極がワイヤ５−６ｂによりリードフレーム４−５とワイヤボンデイング接続され、６個のＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６が直列接続されている。
【００３４】
また、ＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６の上面には、それぞれ黄色蛍光体を含ませたシリコン封止樹脂層８−１、・・・、８−６が形成されている。
【００３５】
なお、この実施形態において、６個のＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６は、これらを図３，図４に示す場合と同様に、電気的に３連直列・２連並列に接続しているが、もちろん、これに限られるものではなく、６連直列、２連直列・３連並列の接続、６連並列など他の適宜の接続を行なうものであっても良い。
【００３６】
次に、上記実施形態であるチップ６連のＬＥＤ表示器１の製造方法について説明する。
【００３７】
ここでは、図１〜図４で説明したＬＥＤ表示器１の製造方法について説明する。先ず、矩形のフレーム用平板をリードフレームパンチング加工により、図６に示す専用のリードフレーム板１３を作成する。このリードフレーム板１３は、縦３３．６ｍｍ、横１６０ｍｍの長方形で、かつ厚さ０．５ｍｍのものを使用している。このリードフレーム板１３は、パンチング加工後、各６連のＬＥＤ表示器のベースフレーム３−１の端辺とベースフレーム３−７の端辺をＬＥＤチップ搭載側とは逆面に折り返し部３−１ａ，３−７ａを形成する。さらに、その後、半導体（ＬＥＤチップ）ボンデイング用のＡｇメッキを施す。
【００３８】
次に、リードフレーム板１３に、射出成形（インサート成形）により、白色樹脂によるハウジングケース６を形成する。このハウジングケース６と、各ＬＥＤ表示器１のフレーム１３ａの関係は、図７の破線ａで示す位置をハウジングケース６の外周位置、破線ｂで示す位置をハウジングケース６の内周位置としてハウジングケース６の成形を行う。図７の矢符ｃに成形後のＬＥＤ表示器１の平面図を示している。
【００３９】
続いて、ハウジング形成したリードフレーム材１３を用いて、各フレームにＬＥＤ組立を行う。具体的には図３に示すように、各ベースフレーム３−１、・・・、３−６に各ＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６をダイボンデイングするとともに、各ＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６の上面電極をワイヤ５−１、・・・、５−５，５−６を用いてリードフレーム４−１、・・・、４−５、４−５にワイヤボンデイング接続して各ＬＥＤチップ間の接続を行う。
【００４０】
各ＬＥＤ表示器の組立後、各ＬＥＤ表示器のＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６の上面にチップコートを行う。具体的には、ＬＥＤチップ２−１、・・・、２−６の上面に、黄色蛍光体を含むシリコン樹脂を塗布し、シリコン封止樹脂層８−１、・・・、８−６を形成する。この際各シリコン封止樹脂層８−１、・・・、８―６の上方は、中空部９ａを形成しておく。
【００４１】
最後に、樹脂封止後、ハウジングケース６の上部開口面１０の段差１１に、製品の表面にストレスを防止するためのガラス板１２をシール材で密封シーリングする。
【００４２】
なお、上記実施形態では、ＬＥＤチップを６個、直方体上のハウジングケース内に配置するものについて説明したが、この発明では、ＬＥＤチップの数は、もちろん６個に限られるものではなく、５個以下、あるいは７個以上の適宜の数で、形成するバックライトの大きさに応じて選定すれば良い。
【００４３】
例えば図８に示すように、１個のＬＥＤチップ２−１の負電極がベースフレーム３−１にダイボンデイングされ、さらにＬＥＤチップ２−１の正電極がリードフレーム４−１にワイヤ５―１によってワイヤボンデイング接続されてなり、かつＬＥＤチップ２−１の発光部上面が黄色蛍光体を含むシリコン樹脂層８―１で覆われるとともに、これらＬＥＤチップ２−１、ベースフレーム３−１、リードフレーム４−１からなるＬＥＤチップ部がハウジングケース６に収納され、ハウジングケース６のチップ上面のシリコン樹脂層８―１の上層に、なお中空部９ａを大きく形成した１個のＬＥＤ素子からなるＬＥＤ表示器１４であっても良い。このＬＥＤ表示器１４においても、ＬＥＤチップ２−１は、下面に正電極、上面に負電極を備えるタイプのものを使用しても良い。
【００４４】
さらに、上記実施形態ＬＥＤ表示器は、各ＬＥＤチップがベースフレームにダイボンデイングされ、リードフレームにリード線がワイヤボンデイングされるようにしているが、この発明は、これに限られるものではなく、他の実施形態として、ＬＥＤチップは、図１０の従来例と同様の基板上にダイボンデイングするものとしても良い。その実施形態ＬＥＤ表示器１４ａを図９に示す。
【００４５】
この実施形態ＬＥＤ表示器１４ａは、板状の絶縁性基板１５上に、一対の外部電極である電極パターン１６，１７が形成され、この電極パターン１６，１７にＬＥＤチップ２が固着されている。この点で図１，図２に示すＬＥＤ表示器１と異なるが、ハウジングケース６の形状、ＬＥＤチップ２の発光部上面に黄色蛍光体を含むシリコン封止樹脂層８、上方開口部１０にガラス板１２を備える点は、同様である。
【００４６】
又、上記実施形態ＬＥＤ表示器では、ＬＥＤチップとしては青色発光のもの、封止樹脂としては黄色蛍光体を含むものを使用し、白色光を出力するものについて説明したが、この発明は、白色光を出力するものに限るものではなく、白色以外の他の色光を出力するものにも適用できる。例えば、野菜工場用照明ＬＥＤ光源として、植物の成長、増殖用としては青色（４５０ｍｍ〜４７０ｍｍ）２素子に対し、赤色（６６０ｍｍ）を１素子の割合が最適とされている。それゆえ、野菜工場用照明ＬＥＤ光源として、上記実施形態の６連素子のうち、４素子を青色ＬＥＤ、２素子を赤色ＬＥＤとすることにより、本発明を有効に実施することが可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１、１４、１４ａ                ＬＥＤ表示器
２−１、・・・、２―６、２      ＬＥＤチップ
３−１、・・・、３−６          ベースフレーム
４−１、・・・、４−５          リードフレーム
５−１、・・・、５−６          ワイヤ
６                              ハウジングケース
７                              壁部
７ａ                            内壁面
８−１、・・・、８−６          シリコン封止樹脂層
９                              凹部
９ａ                            中空部
１０                            上方開口部
１１                            ガラス板収納段部
１２                            ガラス板  
１３                            リードフレーム板
１５                            絶縁性基板
１６，１７                      電極パターン
【図１】
2011210860.tif 000003
【図２】
2011210860.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2011210860.tif 000007
【図６】
2011210860.tif 000008
【図７】
2011210860.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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