(57)【要約】      （修正有）【課題】蓋部材と部品素子が搭載されている素子搭載部材との間に設けられている硬化前の紫外光硬化樹脂を真空中で硬化させることができ、生産性を向上させることができ、小型化することができる封止装置を提供する。【解決手段】蓋部材ＷＨと部品素子が搭載されている素子搭載部材ＷＴとの間に硬化前の紫外光硬化樹脂Ｊが挟まれた状態となっているワークを搭載する搭載手段１１２と、搭載手段１１２が内部に設けられている封止室１１０と、封止室１１０の開口部の縁部に沿って設けられている環状のパッキン１２２及び紫外光を透過する材料からなる透明部材１２１とで構成され、前記封止室１１０の開口部を閉塞する閉塞手段１２０と、封止室１１０と接続されており封止室内の空気を排気する排気手段１４０と、封止室１１０の外部であって透明部材を介して前記搭載手段と対向する位置に設けられており紫外光を放射する紫外光照射手段１３０と、を備えている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋部材と部品素子が搭載されている素子搭載部材とを硬化前の紫外光硬化樹脂を介して重ね合わせた状態となっているワークを搭載する搭載手段と、
前記搭載手段が内部に設けられている封止室と、
前記封止室の開口部を閉塞し、前記封止室の開口部の縁に沿って設けられている環状のパッキンと前記パッキン上に配置され紫外光を透過する材料からなる透明部材とで構成されている閉塞手段と、
前記封止室と接続されており前記封止室内の空気を排気する排気手段と、
前記封止室の外部であって前記透明部材を介して前記搭載手段と対向する位置に設けられており紫外光を放射する紫外光照射手段と、
を備えていることを特徴とする封止装置。
【請求項２】
請求項１に記載の封止装置であって、前記閉塞手段の前記パッキンが紫外光に対して耐性を備えている材質からなることを特徴とする封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蓋部材と部品素子が搭載されている素子搭載部材と蓋部材を接合させ電子デバイスを封止させる封止装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
部品素子とこの部品素子が搭載されている素子搭載部材とこの素子搭載部材と接合されて部品素子を封止する蓋部材とを備えている電子デバイスは、例えば、圧電振動子がある。
電子デバイスの一例である圧電振動子は、例えば、素子搭載部材と蓋部材と圧電振動素子とから主に構成されている。
【０００３】
素子搭載部材は、一方の主面に部品素子用凹部空間と素子搭載部材接合膜とが設けられており、部品素子用凹部空間内に部品素子である圧電振動素子が搭載されている。
素子搭載部材接合膜は、素子搭載部材の一方の主面の縁に沿って環状に設けられており、後述する蓋部材に設けられている蓋部材接合膜と対向する位置に設けられている。
【０００４】
蓋部材は、一方の主面に蓋部材接合膜が設けられている。
蓋部材接合膜は、蓋部材の一方の主面の縁に沿って環状に設けられており、素子搭載部材接合膜と対向する位置に設けられている。
【０００５】
このような電子デバイスは、例えば、素子搭載部材接合膜と蓋部材接合膜とが重ね合わされ真空中で加熱され、素子搭載部材と蓋部材とが接合されて素子搭載部材に搭載されている部品素子が気密封止されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、このような電子デバイスは、素子搭載部材と蓋部材とを接合し部品素子を封止する際に、紫外光が照射されることによって硬化する紫外光硬化樹脂を用いて素子搭載部材と蓋部材とを接合する場合がある。
このような電子デバイスは、例えば部品素子が搭載されている素子搭載部材または蓋部材の一方の主面の縁に沿って、硬化前の紫外光硬化樹脂が塗布され、蓋部材と素子搭載部材とが重ね合わされ蓋部材と素子搭載部材との間に硬化前の紫外光硬化樹脂が介在されている状態で、紫外光が照射されて紫外光硬化樹脂が硬化することで蓋部材と素子搭載部材とが接合されて部品素子が気密封止されている。
【０００７】
このような紫外光硬化樹脂が用いられている電子デバイスの封止には、例えば、次の様な封止装置が用いられている。
【０００８】
封止装置は、一方の主面にワークを搭載する搭載手段と、この搭載手段に搭載されるワークに紫外光を照射する紫外光照射手段とを備えている。
【０００９】
ここで、ワークは、例えば、部品素子が搭載されている素子搭載部材、または、蓋部材の一方の主面の縁に沿って硬化前の紫外光硬化樹脂が塗布され、蓋部材と素子搭載部材とが硬化前の紫外光硬化樹脂を介して重ね合わされた状態となっている。
また、ワークは、後述する搭載手段に搭載される。
【００１０】
搭載手段は、例えば、石英ガラスからなり、すりガラス状の試料台が用いられる。
つまり、塔載手段である試料台は、紫外光を透過させることができる。
【００１１】
紫外光照射手段は、例えば、紫外光照射ランプが用いられる。
また、紫外光照射手段は、搭載手段である試料台のワークが設けられていない主面と接するように設けられている。
【００１２】
このような封止装置は、紫外光照射手段から照射された紫外光が搭載手段である試料台を透過し、搭載手段に搭載されているワークに照射される構造となっている。つまり、このような封止装置は、紫外光照射手段を用いて搭載手段に搭載されているワークの紫外光硬化樹脂を硬化させることで、蓋部材と部品素子が搭載されている素子搭載部材とを接合させ封止している。
また、このような封止装置は、搭載手段及び紫外光照射手段が大気中に設けられている。電子デバイスの封止を行った場合、素子搭載部材に搭載されている部品素子が封止しているときの雰囲気の状態で素子搭載部材と蓋部材とで気密封止される（例えば、特許文献１参照）。
【００１３】
また、紫外光硬化樹脂を硬化させる封止装置は、例えば、組立手段により封止用不活性ガス雰囲気中でワークを設け、搬送手段により組立手段が行われる組立室から封止が行われる封止室へ搬送され、紫外光照射手段により封止する構造のものがある。
このような封止装置は、搭載手段と封止手段が紫外光照射手段とを備えている。
搭載手段は、例えば、試料台が用いられ、搬送手段により搬送されたワークが搭載される。
紫外光照射手段は、例えば、紫外光照射ランプが用いられ、封止手段により封止が行われる封止室内に設けられている。
つまり、このような封止装置は、封止室内に設けられている紫外光照射手段を用いてこの封止室に搬入されたワークに紫外光を照射することで封止する構造となっている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００４−５６７３３号公報
【特許文献２】特許第２７７２４４３号公報
【特許文献３】国際公開第０６／１３４８６３号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、従来の封止装置は、搭載手段及び紫外光照射手段が大気中に設けられているため、搭載手段が設けられている雰囲気と同じ状態で素子搭載部材に搭載されている部品素子が気密封止される。
このため、従来の封止装置を用いて封止した場合、素子搭載部材に搭載されている部品素子が大気に含まれる気体、例えば、酸素、と反応してしまい、電気的特性、例えば、周波数安定度等が時間によって変化してしまい不良が多く発生する恐れがある。
また、特に、部品素子が圧電振動素子の場合、部品素子が大気中に設けられている状態と同じとなり直列共振抵抗値が大きくなる不良が多く発生してしまう恐れがある。
つまり、従来の封止装置は、搭載手段が設けられている雰囲気で封止されるので前述した不良が多く発生してしまい、生産性が悪くなる恐れがある。
【００１６】
また、従来の封止装置は、組立手段により不活性ガス雰囲気または真空雰囲気中となっている組立室内で組立てられたワークを紫外光照射手段が内部に設けられている封止室内に搬入し、紫外光照射手段により封止する構造となっている。
つまり、従来の封止装置は、封止室内に紫外光照射手段が設けられているため、紫外光照射手段を設ける分だけ封止室を大きくする必要があり、封止装置の小型化が困難となる恐れがある。
【００１７】
そこで、本発明では、蓋部材と部品素子が搭載されている素子搭載部材との間に設けられている硬化前の紫外光硬化樹脂を真空中で硬化させることができ、生産性を向上させることができ、小型化することができる封止装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記課題を解決するため、蓋部材と部品素子が搭載されている素子搭載部材とを硬化前の紫外光硬化樹脂を介して重ね合わせた状態となっているワークを搭載する搭載手段と、前記搭載手段が内部に設けられている封止室と、前記封止室の開口部を閉塞し、前記封止室の開口部の縁に沿って設けられている環状のパッキンと前記パッキン上に配置され紫外光を透過する材料からなる透明部材とで構成されている閉塞手段と、前記封止室と接続されており前記封止室内の空気を排気する排気手段と、前記封止室の外部であって前記透明部材を介して前記搭載手段と対向する位置に設けられており紫外光を放射する紫外光照射手段と、を備えていることを特徴とする。
【００１９】
また、前記課題を解決するため、前記閉塞手段の前記パッキンが紫外光に対して耐性を備えている材質からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
このような封止装置は、封止室内に搭載手段が設けられており、閉塞手段と排気手段により封止室内を真空状態に保つことができる構造となっている。また、このような封止装置は、紫外光照射手段により搭載手段に紫外光を照射することができる構造となっている。
言い換えると、このような封止装置は、搭載手段により搭載されているワークを排気手段と閉塞手段とにより真空雰囲気中に設けることができる。従って、このような封止装置は、真空雰囲気中で紫外光硬化樹脂を硬化させて封止することができる構造となっている。
このため、このような封止装置を用いて封止した場合、素子搭載部材に搭載されている部品素子が大気に含まれる気体、例えば、酸素と反応することを防ぐことができ、電気的特性、例えば、経時変化によって周波数安定度が変化する不良を防ぐことができる。
また、特に、部品素子が圧電振動素子の場合、真空雰囲気中で部品素子を気密封止することができるので、部品素子が振動しやすくなり、直列共振抵抗値を小さくすることができ、直列共振抵抗値が大きくなる不良を減らすことができる。
つまり、このような封止装置は、真空中で封止することができるため前述した様な不良を減少させることがで生産性を向上させることができる。
【００２１】
また、このような封止装置は、封止室の外部に紫外光照射手段が設けられているので、封止室の大きさを従来の封止装置の封止室と比較して紫外光照射手段の分だけ小さくすることができる。つまり、このような封止装置は、小型化することが可能となる。
【００２２】
また、このような封止装置は、閉塞手段のパッキンが紫外光に対して耐性を備えている材質からなっている。
このため、このような封止装置は、紫外光照射手段から放射された紫外光がパッキンに照射されても、パッキンが劣化し脆くならないので真空度を保つことができる。
つまり、このような封止装置は、紫外光が照射されてもパッキンが劣化しない材質からなっているので、繰り返し封止を行ってもパッキンの交換が不要となり、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る封止装置の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第二の実施形態に係る封止装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
次に、本発明の実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面に於いて、各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【００２５】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係る封止装置について説明する。  ここで、本発明の第一の実施形態に係る封止装置は、蓋部材と部品素子が搭載されている素子搭載部材とが硬化前の紫外光硬化樹脂を介して重ね合わされている状態のワークに、紫外光を照射して紫外光硬化樹脂を硬化させることで素子搭載部材と蓋部材とを接合し封止する封止装置である。
本発明の第一の実施形態に係る封止装置１００は、図１に示すように、封止室１１０と搭載手段１１２と排気手段１４０と閉塞手段１２０と紫外光照射手段１３０とを備えている。
【００２６】
ここで、ワークＷは、図１に示すように、蓋部材ＷＨと素子搭載部材ＷＴとが硬化前の紫外光硬化樹脂Ｊを介して重ね合わされている状態となっている。
また、蓋部材ＷＨは、紫外光を透過する材質が用いられている。
なお、ここでは、蓋部材ＷＨが紫外光を透過する材質からなる場合について説明しているが、素子搭載部材ＷＴが紫外光を透過する材質からなっていてもよい。
【００２７】
塔載手段１１２は、例えば、図１に示すように平板状の試料台が用いられ、一方の主面にワークＷが塔載される。
また、搭載手段１１２は、後述する封止室内１１１に設けられる。
【００２８】
ここで、搭載手段１１２には、例えば、図１に示すように、ワークの主面が搭載手段１１２の主面と平行となる位置であって、紫外光を透過する材質からなる蓋部材ＷＨが後述する封止室１１０の開口部側に位置する様に設けられている。
つまり、搭載手段１１２は、ワークＷに設けられている硬化前の紫外光硬化樹脂Ｊに紫外光が照射される様に、紫外光を透過する蓋部材ＷＨが封止室１１０の開口部と硬化前の紫外光硬化樹脂Ｊの間に位置する様に設けられる。
なお、素子搭載部材ＷＴが紫外光を透過する材質からなる場合、紫外光を透過する素子搭載部材ＷＴが封止室１１０の開口部と硬化前の紫外光硬化樹脂Ｊの間に位置する様に設けてもよい。
【００２９】
封止室１１０は、壁部からなっている。
また、封止室１１０は、この壁部と後述する閉塞手段１２０とが搭載手段１１２の六方を囲む様に設けられており、壁部の所定の一面の一部に開口部が１箇所、設けられている。つまり、封止室１１０は、図１に示すように、開口部が１箇所設けられており、この封止室内１１１に搭載手段１１２が設けけられた構造となっている。
また、封止室１１０は、例えば、搭載手段１１２の一方の主面と開口部が設けられている壁部の主面とが平行となる位置に設けられている。つまり、封止室１１０は、図１に示すように、搭載手段１１２の一方の主面と開口部とが平行になっている。
また、封止室１１０は、図１に示すように、後述する排気手段１４０とガス導入手段（図示せず）が接続されている。
【００３０】
排気手段１４０は、封止室１１０に接続されている。
排気手段１４０は、例えば、ポンプが用いられ、封止室内１１１の空気を排気する役割を果たす。
なお、排気手段１４０に用いられるポンプの種類は、封止室内の目標の到達真空度に合わせて選択されている。ここで、排気手段１４０は、例えば、低真空排気用の油回転ポンプと高真空用のターボ分子ポンプとが用いられている。
【００３１】
ガス導入手段は、封止室１１０に接続されている。
ガス導入手段は、例えば、窒素ガス等の紫外光硬化樹脂Ｊと反応しない不活性ガスを封止室内１１１に導入する役割を果たす。
【００３２】
閉塞手段１２０は、パッキン１２２と透明部材１２１とから構成されている。
【００３３】
透明部材１２１は、例えば、紫外光を透過する材質が用いられており、矩形形状の平板状に設けられている。
また、透明部材１２１は、図１に示すように、その主面の大きさが封止室１１０の開口部より大きい大きさとなっている。
また、透明部材１２１は、例えば、図１に示すように、その主面が搭載手段１１２の主面と平行となっている。
また、封止室内１１１を排気手段により排気した場合、透明部材１２１は、封止室内１１１の圧力と大気圧の圧力差を受けても破損しない厚みとなっている。
【００３４】
パッキン１２２は、紫外光に対して耐性を備えている材質、例えば、銅が用いられている。このため、パッキン１２２は、紫外光によって劣化し脆くなることがないため、繰り返し封止、つまり、紫外光を照射させても、劣化することがなくパッキン１２２の交換が不要となり生産性を向上させることができる。
また、パッキン１２２は、環状に設けられている。また、パッキン１２２は、図１に示すように、封止室１１０の開口部の縁部に沿って設けられており、封止室１１０の開口部の縁部と透明部材１２１との間に設けられている。つまり、パッキン１２２は、図１に示すように、封止室１１０の外側の開口部の縁部に沿って設けられており、開口部が設けられている壁部の所定の一面と透明部材１２１との間に設けられている。
【００３５】
閉塞手段１２０は、透明部材１２１及びパッキン１２２を所定の位置に設けた後に透明部材１２１を封止室内側へ圧力を軽く加えた状態で排気手段１４０により封止室内１１１の空気を排気することで、パッキン１２２が変形し封止室１１０の開口部を閉塞することを可能している。
つまり、閉塞手段１２０と排気手段１４０とで封止室内１１１を真空雰囲気にすることができる。
【００３６】
紫外光照射手段１３０は、例えば、紫外光照射ランプが用いられる。
また、紫外光照射手段１３０は、封止室１１０の外部であって、前記透明部材１２１を介して前記搭載手段１１２と対向する位置に設けられている。言い換えると、紫外光照射手段１３０と搭載手段１１２との間に透明部材１２１が設けられている。つまり、紫外光照射手段１３０は、図１に示すように、封止室１１０の開口部側の外部に設けられている。
【００３７】
封止装置１００は、ワークＷを搭載する搭載手段１１２が封止室内１１１に設けられている。
また、封止装置１００は、閉塞手段１２０を封止室１１０の開口部に設け、封止室内１１１を排気手段１４０によって排気することで封止室内１１１の真空度を高くすることができる。
また、封止装置１００は、紫外光照射手段１３０が封止室１１０の開口部側の外部に設けられている。つまり、封止装置１００は、紫外光照射手段１３０から放射された紫外光が透明部材１２１を透過し搭載手段１１２に到達する構造となっている。
また、封止装置１００は、ガス導入手段が封止室１１０と接続されているので、真空雰囲気となっている封止室内１１１にガスを導入することで、封止室内１１１を大気と同じにすることができるので、ワークＷの出し入れが可能となっている。
【００３８】
このような本発明の第一の実施形態に係る封止装置１００は、封止室内１１１に搭載手段１１２が設けられており、閉塞手段１２０と排気手段１４０により封止室内１１１を真空状態に保つことができる構造となっている。また、このような本発明の第一の実施形態に係る封止装置１００は、紫外光照射手段１３０により搭載手段１１２に紫外光を照射することができる構造となっている。
言い換えると、このような本発明の第一の実施形態に係る封止装置１００は、搭載手段１１２により搭載されているワークＷを排気手段１４０と閉塞手段１２０とにより真空雰囲気中に設けることができる。従って、このような本発明の第一の実施形態に係る封止装置１００は、真空雰囲気中で紫外光硬化樹脂Ｊを硬化させて封止することができる構造となっている。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る封止装置１００を用いて封止した場合、素子搭載部材ＷＴに搭載されている部品素子が大気に含まれる気体、例えば、酸素と反応することを防ぐことができ、電気的特性、例えば、経時変化によって周波数安定度が変化する不良を減らすことができる。
また、特に、部品素子が圧電振動素子の場合、真空雰囲気中で部品素子を気密封止することができるので、部品素子が振動しやすくなり、直列共振抵抗値を小さくすることができ、直列共振抵抗値が大きくなる不良を減らすことができる。
つまり、このような本発明の第一の実施形態に係る封止装置１００は、真空中で封止することができ生産性を向上させることができる。
【００３９】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る封止装置１００は、封止室１１０の外部に紫外光照射手段１３０が設けられているので、封止室１１０の大きさを従来の封止装置の封止室と比較して紫外光照射手段１３０の分だけ小さくすることができる。つまり、このような本発明の第一の実施形態に係る封止装置１００は、小型化することが可能となる。
【００４０】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る封止装置１００は、閉塞手段１２０のパッキン１２２が紫外光に対して耐性を備えている材質からなっている。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る封止装置１００は、紫外光照射手段１３０から放射された紫外光がパッキン１２２に照射されても、パッキン１２２が劣化し脆くならないので真空度を保つことができる。
つまり、このような本発明の第一の実施形態に係る封止装置１００は、紫外光が照射されてもパッキン１２２が劣化しない材質からなっているので、繰り返し封止を行ってもパッキン１２２の交換が不要となり、生産性を向上させることができる。
【００４１】
（第二の実施形態）
次に、本発明の第二の実施形態に係る封止装置２００について説明する。
本発明の第二の実施形態に係る封止装置２００は、図２に示すように、封止室２１０の開口部が２つ設けられている点で第一の実施形態と異なる。また、本発明の第二の実施形態に係る封止装置２００は、開口部が２つ設けられているので、閉塞手段２２０と紫外光照射手段２３０が２つずつ設けられている。
【００４２】
封止室２１０は、壁部からなっている。
また、封止室２１０は、図２に示すように、この壁部と後述する閉塞手段２２０とが搭載手段２１２の六方を囲む様に設けられている。
また、封止室２１０は、例えば、図２に示すように、開口部が２箇所設けられており、壁部の向かい合う側面であって対向する位置に同じ大きさで設けられている。
また、封止室２１０は、排気手段１４０とガス導入手段が接続されている。
【００４３】
搭載手段２１２は、例えば、図２に示すように、平板状の試料台が用いられ、一方の主面にワークＷが搭載される。
また、搭載手段２１２は、図２に示すように、一方の主面が２つの開口部に垂直であって２つの開口部を結ぶ平面と一致する位置に設けられている。つまり、搭載手段２１２は、搭載手段２１２の主面と平行な向きの紫外光を開口部から照射した場合、搭載手段２１２に搭載されているワークに紫外光を照射することができる様に、その主面が壁部の底面と平行となっており、開口部が設けられている高さに設けられている。
また、搭載手段２１２は、搭載手段２１２の主面と平行な向きの紫外光を開口部から照射した場合、搭載手段２１２に搭載されているワークに紫外光を照射することができる様に、開口部の幅が搭載手段の幅より大きい。
また、搭載手段２１２は、搭載手段２１２の主面と平行な向きの紫外光を開口部から照射した場合、搭載手段２１２に搭載されているワークに紫外光を照射することができる様に、搭載手段２１２である試料台が搭載手段２１２の一方の主面と平行な向きに回転させてもよい。
【００４４】
閉塞手段２２０は、パッキン２２２と透明部材２２１とから構成されている。
また、閉塞手段２２０は、例えば、２つ設けられている。
【００４５】
透明部材２２１は、例えば、紫外光を透過する材質が用いられており、矩形形状の平板状に設けられている。
また、透明部材２２１は、図２に示すように、その主面の大きさが封止室２１０の開口部より大きい大きさとなっている。
また、封止室内２１１を排気手段１４０により排気した場合、透明部材２２１は、封止室内２１１の圧力と大気圧の圧力差を受けても破損しない厚みとなっている。
【００４６】
パッキン２２２は、紫外光に対して耐性を備えている材質、例えば、銅が用いられている。このため、パッキン２２２は、紫外光によって劣化し脆くなることがないため、繰り返し封止、つまり、紫外光を照射させても、劣化することがなくパッキン２２２の交換が不要となり生産性を向上させることができる。
また、パッキン２２２は、環状に設けられている。また、パッキン２２２は、図２に示すように、封止室２１０の開口部の縁部に沿って設けられており、封止室２１０の開口部の縁部と透明部材２２１との間に設けられている。つまり、パッキン２２２は、図２に示すように、封止室２１０の外側の開口部の縁部に沿って設けられており、開口部が設けられている壁部の所定の一面と透明部材２２１との間に設けられている。
【００４７】
閉塞手段２２０は、透明部材２２１及びパッキン２２２を所定の位置に設けた後に透明部材２２１を封止室内側へ圧力を軽く加えた状態で排気手段１４０により封止室内２１１の空気を排気することで、パッキン２２２が変形し封止室２１０の開口部を閉塞することを可能している。
つまり、閉塞手段２２０と排気手段２４０とで封止室内２１１を真空雰囲気にすることができる。
【００４８】
紫外光照射手段２３０は、封止室２１０の外部の位置であって、搭載手段２１２との間に透明部材２２１が設けられる位置に設けられている。
つまり、紫外光照射手段２３０は、例えば、２つ設けられている。
また、紫外光照射手段２３０は、図２に示すように、封止室２１０を介して対向する位置に設けられている。
【００４９】
封止装置２００は、ワークＷを搭載する搭載手段２１２が封止室内２１１に設けられている。
また、封止装置２００は、閉塞手段２２０を封止室２１０の開口部に設け、排気手段１４０によって封止室内２１１の空気を排出することができる。つまり、封止装置２００は、閉塞手段２２０と排気手段２４０によって、封止室内２１１の真空度を高くすることができる。
また、封止装置２００は、紫外照射手段２３０が封止室２１０の開口部の外部に設けられている。また、封止装置２００は、断面からみた場合、試料台２１２の一方の主面が２つ開口部の設けられている高さとなっている。つまり、封止装置２００は、紫外光照射手段２３０から照射された紫外光が透明部材２２１を透過し試料台２１２に到達する構造となっている。つまり、封止装置２００は、ワークＷの主面と平行な向きで紫外光を硬化前の紫外光硬化樹脂Ｊに照射して封止する構造となっている。
また、封止装置２００は、ガス導入手段が封止室２１０に接続されているので、真空状態となっている封止室内２１１にガスを導入することで、封止室内２１１を大気と同じにすることができるので、ワークＷを取り出すことが可能となる。
【００５０】
本発明の第二の実施形態に係る封止装置２００は、封止室内２１１を排気手段１４０と閉塞手段２２０とで真空度を高くすることができ、封止室２１０の外に設けられている紫外光照射手段２３０から照射された紫外光が透明部材２２１を透過して搭載手段２１２に搭載されているワークＷの紫外光硬化樹脂Ｊを硬化させることができる構造となっている。つまり、第二の実施形態に係る封止装置２００は、第一の実施形態と同じ構造となっているので、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【００５１】
また、本発明の第二の実施形態に係る封止装置２００は、ワークＷの主面と平行な向きの紫外光を硬化前の紫外光硬化樹脂Ｊを硬化させることができるので、ワークＷの素子搭載部材ＷＴ及び蓋部材ＷＨが紫外光を透過する材質から構成されていなくてもよい。なお、このとき、紫外光硬化樹脂Ｊは、硬化前及び硬化後も透明な形状のものを用いる。
【００５２】
なお、ここでは、電子デバイスが圧電デバイスの場合について説明しているが、素子搭載部材に搭載されている部品素子が素子搭載部材と蓋部材とが紫外光硬化樹脂により硬化する電子デバイスであれば、例えば、部品素子が圧電振動素子でなく抵抗やコンデンサ等であってもよい。
【００５３】
なお、ここでは、閉塞手段のパッキンが銅からなる場合について説明しているが、紫外光によって脆くなる等の劣化をしない材質であれば、例えば、ステンレスであってもよい。
【符号の説明】
【００５４】
１００，２００  封止装置
１１０，２１０  封止室
１１１，２１１  封止室内
１１２，２１２  搭載手段
１２０，２２０  閉塞手段
１２１，２２１  透明部材
１２２，２２１  パッキン
１３０，２３０  紫外光照射手段
１４０  排気手段
Ｗ  ワーク
ＷＴ  素子搭載部材
ＷＨ  蓋部材
Ｊ  紫外光硬化樹脂
【図１】
2011210831.tif 000003
【図２】
2011210831.tif 000004