(57)【要約】【課題】オペレータが処置を取る必要が無く自動的に異常の発生を予防処置でき、不良発生を充分に解消できる電子部品組立生産システムを提供すること。【解決手段】このシステムでは、表面実装ラインにおける各生産工程中に各種検査工程を実施するためのはんだ印刷検査装置４、実装検査装置６、はんだ付け外観検査装置８、及びはんだ付け透過検査装置としてのＸ線検査装置９で得られた検査結果のデータを通信回線１１経由でライン制御サーバ１２へ送信し、ライン制御サーバ１２では検査結果のデータに応じて異常発生を予測したとき、各生産工程に係る各設備のはんだ印刷機３、各部品搭載機５ａ〜５ｃ、リフロー炉７に対して通信回線１１経由で異常を統計的に対処するための設定値を変更する設定値変更処理（過去の検査結果のデータに基づいて各生産工程履歴のデータである設定値から最適なものを選定する）を行って数値制御（ＮＣ）する。【選択図】図１
2011018696.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つの搬送ライン上において、搬入された被配線基板にはんだペーストにより配線パターンをはんだ印刷してプリント配線基板を作成するはんだ印刷機と、前記はんだ印刷により前記配線パターンを形成した後の前記プリント配線基板に対するはんだ印刷検査を行うはんだ印刷検査装置と、前記印刷検査された前記プリント配線基板上の所定箇所に電子部品を自動搭載する少なくとも１つの部品搭載機と、前記プリント配線基板上に前記電子部品を搭載した後の実装検査を行う実装検査装置と、前記実装検査された前記プリント配線基板に対して実装された前記電子部品についての前記配線パターンにおける前記はんだペーストを溶かすことにより、当該プリント配線基板と当該電子部品とをはんだ付けで接合するはんだ付け装置と、前記はんだ付け後の前記電子部品と前記プリント配線基板との接合状態の外観を検査した結果によりはんだ付け状態の外観検査を行うはんだ付け外観検査装置と、前記外観検査後の前記電子部品と前記プリント配線基板との接合状態が不可視な部分を透過可視化して検査した結果によりはんだ付け状態の透過検査を行うはんだ付け透過検査装置と、を表面実装ラインの構成として備え、
前記はんだ印刷機、前記はんだ印刷検査装置、前記部品搭載機、前記実装検査装置、前記はんだ付け装置、前記はんだ付け外観検査装置、及び前記はんだ付け透過検査装置に接続され、当該はんだ印刷検査装置からの前記はんだ印刷検査、当該実装検査装置からの前記実装検査、当該はんだ付け外観検査装置からの前記はんだ付け状態の外観検査、及び当該はんだ付け透過検査装置からの前記はんだ付け状態の透過検査についての少なくとも一つの検査結果を蓄積して保存すると共に、予想される異常内容を統計的に対処するためのはんだ印刷工程履歴、実装工程履歴、及びはんだ付け工程履歴のデータである数値制御用の設定値を変更する設定値変更処理に供する当該設定値を保存した記憶手段を有し、当該少なくとも一つの検査結果に応じて異常が予測されたときに当該設定値変更処理を実行して当該はんだ印刷機、当該部品搭載機、及び当該はんだ付け装置の少なくとも一つの設備に対して変更された設定値による数値制御を行うライン制御サーバを備えたことを特徴とする電子部品組立生産システム。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品組立生産システムにおいて、前記はんだ付け透過検査装置は、前記はんだ付け状態の透過検査として、前記電子部品と前記プリント配線基板との接合状態における不良欠陥をＸ線により検査するＸ線検査装置であることを特徴とする電子部品組立生産システム。
【請求項３】
請求項１記載の電子部品組立生産システムにおいて、前記はんだ付け透過検査装置は、前記はんだ付け状態の透過検査として、前記電子部品と前記プリント配線基板との接合状態における不良欠陥を超音波により検査する超音波検査装置であることを特徴とする電子部品組立生産システム。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項記載の電子部品組立生産システムにおいて、前記ライン制御サーバは、前記はんだ印刷検査装置からの前記はんだ印刷検査の結果に応じて異常発生が前記はんだ印刷機に起因すると判断したとき、当該はんだ印刷機を対象として前記設定値変更処理を実行することを特徴とする電子部品組立生産システム。
【請求項５】
請求項１〜３の何れか１項記載の電子部品組立生産システムにおいて、前記ライン制御サーバは、前記実装検査装置からの前記実装検査の結果に応じて異常発生が前記部品搭載機に起因すると予測したとき、当該部品搭載機を対象として前記設定値変更処理を実行することを特徴とする電子部品組立生産システム。
【請求項６】
請求項１〜３の何れか１項記載の電子部品組立生産システムにおいて、前記ライン制御サーバは、前記はんだ付け外観検査装置からの前記はんだ付け状態の外観検査の結果に応じて異常発生が前記はんだ付け装置に起因すると予測したとき、当該はんだ付け装置を対象として前記設定値変更処理を実行することを特徴とする電子部品組立生産システム。
【請求項７】
請求項１〜３の何れか１項記載の電子部品組立生産システムにおいて、前記ライン制御サーバは、前記はんだ付け透過検査装置からの前記はんだ付け状態の透過検査の結果に応じて異常発生を予測したとき、前記少なくとも一つの設備に対して前記設定値変更処理を実行することを特徴とする電子部品組立生産システム。
【請求項８】
請求項１〜３の何れか１項記載の電子部品組立生産システムにおいて、前記ライン制御サーバは、前記少なくとも１つの検査結果で異常発生を予測したとき、或いは前記少なくとも一つの設備に対して前記設定値変更処理を実行したときの履歴を保存すると共に、当該保存内容のデータを必要なときに参照できる機能を持つことを特徴とする電子部品組立生産システム。
【請求項９】
請求項４〜７の何れか１項記載の電子部品組立生産システムにおいて、前記ライン制御サーバは、前記少なくとも一つの設備に対して前記設定値変更処理を実行したときの履歴を、以降に前記少なくとも１つの検査結果で異常発生を予測したとき、又は当該少なくとも一つの設備への当該設定値変更処理を行うときに反映させる機能を持つことを特徴とする電子部品組立生産システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一つの搬送ライン上で被配線基板に対する配線パターンのはんだ印刷、はんだ印刷により作成されたプリント配線基板に対する電子部品の自動実装、並びに自動実装によりプリント配線基板に対して実装された電子部品のはんだ付けを一連の工程で実施して電子部品を組み立て生産すると共に、各生産工程中に状態検査工程が導入された電子部品組立生産システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電子部品組立生産システムでは、一つの搬送ライン上において、搬入された被配線基板にはんだペーストにより配線パターンをはんだ印刷してプリント配線基板を作成する印刷工程、印刷工程により作成されたプリント配線基板上の所定箇所に電子部品を自動搭載する実装工程、実装工程によりプリント配線基板に対して実装された電子部品についての配線パターンにおけるはんだペーストを加熱して溶かし、プリント配線基板と電子部品とをはんだ付けで接合するはんだ付け工程等を一連の構成で実施し、電子部品を組み立て生産するタイプのものが開発されている。
【０００３】
通常、印刷工程でははんだ印刷機、実装工程では部品搭載機、はんだ付け工程ではリフロー炉を用い、これらの各部がそれぞれコンベアにより接続されて表面実装ライン（単に実装ラインとも呼ばれる）として構成されている。また、これらの各生産工程中の状態検査として、はんだ印刷により配線パターンを形成した後のプリント配線基板に対するはんだ印刷検査、プリント配線基板上に電子部品を搭載した後の実装検査、はんだ付け後のはんだ付け検査を実施することも習わしとなっている。
【０００４】
そこで、近年の電子部品組立生産システムでは、はんだ印刷検査用に作成されたプリント配線基板におけるはんだペーストの印刷状態を検査するためのはんだ印刷検査装置、実装検査用にプリント配線基板上に搭載された電子部品の搭載状態を検査する実装検査装置、はんだ付け外観検査用にリフロー炉を通って電子部品がはんだ接合されたプリント配線基板のはんだ付け状態を検査するはんだ検査装置を用い、これらの各種検査装置をそれぞれ表面実装ラインにおける各生産工程後に付設されるように組み込み、各種検査工程を含んだ各生産工程を一連で行う構成とされるものが多くなっている。例えば、こうした電子部品組立生産システムの一例としては、プロセス間を越えた相関関係を気にすることなく不良の発生を抑制させる自動品質管理を行うことを可能にしたプリント基板（プリント配線基板）の部品実装プロセスにおける自動品質管理方法およびその装置（特許文献１参照）が挙げられる。
【０００５】
このような電子部品組立生産システムでは、一般に各種検査装置による検査の結果、即ち、はんだ印刷検査装置によるプリント配線基板におけるはんだペーストの印刷状態、実装検査装置によるプリント配線基板上における電子部品の搭載状態、はんだ検査装置による電子部品のプリント配線基板に対するはんだ付け状態をそれぞれ自動検査した結果、異常が認められたときに異常情報をオペレータに警告し、オペレータに異常を対策するための対応指示を出す機能が持たされるようになっており、更に、各種検査機能の高精度化を図るようにした技術も提案されている。
【０００６】
係る周知技術としては、印刷検査装置で得られた半田位置データおよび搭載状態検査装置で得られた部品位置データに基づいて、印刷装置および電子部品搭載装置を制御する制御パラメータを更新するキャリブレーションをインラインで行うことにより、実装過程における品質管理をより精細に効率良く行うことができるようにした電子部品実装システムおよび電子部品実装方法（特許文献２参照）、電子部品の搭載状態の異常を未然に防ぐため、少なくともはんだ印刷機及び各表面実装機（部品搭載機）を含む実装システムの各装置に発生する恐れがある旨を示す警報情報に基づいて原因を切り分けて分析した結果に基づいて、異常を解消するための対応処理を行うようにした実装システム（特許文献３参照）等が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開１１−２９８２００号公報
【特許文献２】特開２００２−１３４８９９号公報
【特許文献３】特開２００７−１９４２５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述した自動品質管理や各種検査機能の高精度化を図るようにした特許文献１〜特許文献３に係る電子部品組立生産システムによれば、異常が発生した際に即座に原因を掴んで対応できるだけでなく、異常の発生を有る程度抑制でき、異常が予想される際にも警告を促すために予防処置を講じることにより、異常発生を回避する事が可能になる。
【０００９】
しかしながら、係る技術は、基本的に異常の発生を抑制したり、或いは異常発生の警告をオペレータに促すことにあり、対応処理や予防処置を行うのはあくまでもオペレータ自身であるため、仮に異常がその内容を問わずに連続して発生した場合にはオペレータが処置に労力を注ぎ込まなくてはならず、オペレータが処置を取らなくても済むように自動的に異常を未然に防ぐことができないという不便さがある。
【００１０】
例えば特許文献３に係る技術は、プロセス間を越えた相関関係を気にすることなく不良の発生を自動的に抑制できるものではあるが、ここでは不良処置が取られた場合の各工程での測定データを予めデータベース化しておき、不良が生じたときにデータベースを参照して対応する不良処置を判定した結果に基づいて自動処置するものであるため、異常を未然に防いで不良発生を充分に解消することができない機能となっている。
【００１１】
こうした事情により、最近の電子部品組立生産システムでは、オペレータが処置を取らなくても済むように自動的に異常を未然に防ぐことができ、不良発生を充分に解消できる機能が望まれている。
【００１２】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、オペレータが処置を取る必要が無く自動的に異常の発生を予防処置でき、不良発生を充分に解消できる電子部品組立生産システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記技術的課題を解決するため、本発明の電子部品組立生産システムは、一つの搬送ライン上において、搬入された被配線基板にはんだペーストにより配線パターンをはんだ印刷してプリント配線基板を作成するはんだ印刷機と、はんだ印刷により配線パターンを形成した後のプリント配線基板に対するはんだ印刷検査を行うはんだ印刷検査装置と、印刷検査されたプリント配線基板上の所定箇所に電子部品を自動搭載する少なくとも１つの部品搭載機と、プリント配線基板上に電子部品を搭載した後の実装検査を行う実装検査装置と、実装検査されたプリント配線基板に対して実装された電子部品についての配線パターンにおけるはんだペーストを溶かすことにより、当該プリント配線基板と当該電子部品とをはんだ付けで接合するはんだ付け装置と、はんだ付け後の電子部品とプリント配線基板との接合状態の外観を検査した結果によりはんだ付け状態の外観検査を行うはんだ付け外観検査装置と、外観検査後の電子部品とプリント配線基板との接合状態が不可視な部分を透過可視化して検査した結果によりはんだ付け状態の透過検査を行うはんだ付け透過検査装置と、を表面実装ラインの構成として備え、はんだ印刷機、はんだ印刷検査装置、部品搭載機、実装検査装置、はんだ付け装置、はんだ付け外観検査装置、及びはんだ付け透過検査装置に接続され、当該はんだ印刷検査装置からのはんだ印刷検査、当該実装検査装置からの実装検査、当該はんだ付け外観検査装置からのはんだ付け状態の外観検査、及び当該はんだ付け透過検査装置からのはんだ付け状態の透過検査についての少なくとも一つの検査結果を蓄積して保存すると共に、予想される異常内容を統計的に対処するためのはんだ印刷工程履歴、実装工程履歴、及びはんだ付け工程履歴のデータである数値制御用の設定値を変更する設定値変更処理に供する当該設定値を保存した記憶手段を有し、当該少なくとも一つの検査結果に応じて異常が予測されたときに当該設定値変更処理を実行して当該はんだ印刷機、当該部品搭載機、及び当該はんだ付け装置の少なくとも一つの設備に対して変更された設定値による数値制御を行うライン制御サーバを備えたことを特徴とする。
【００１４】
上記電子部品組立生産システムにおいて、はんだ付け透過検査装置は、はんだ付け状態の透過検査として、電子部品とプリント配線基板との接合状態における不良欠陥をＸ線により検査するＸ線検査装置であるか、或いは同様な不良欠陥を超音波により検査する超音波検査装置であることは、それぞれ好ましい。
【００１５】
また、上記何れか１つの電子部品組立生産システムの一実施態様は、ライン制御サーバは、はんだ印刷検査装置からのはんだ印刷検査の結果に応じて異常発生がはんだ印刷機に起因すると予測したとき、当該はんだ印刷機を対象として設定値変更処理を実行することを特徴とするか、ライン制御サーバは、実装検査装置からの実装検査の結果に応じて異常発生が部品搭載機に起因すると予測したとき、当該部品搭載機を対象として設定値変更処理を実行することを特徴とするか、ライン制御サーバは、はんだ付け外観検査装置からのはんだ付け状態の外観検査の結果に応じて異常発生がはんだ付け装置に起因すると予測したとき、当該はんだ付け装置を対象として設定値変更処理を実行することを特徴とするか、或いはライン制御サーバは、はんだ付け透過検査装置からのはんだ付け状態の透過検査の結果に応じて異常発生を予測したとき、少なくとも一つの設備に対して設定値変更処理を実行することを特徴とするものである。
【００１６】
更に、上記何れか１つの電子部品組立生産システムの他の実施態様は、ライン制御サーバは、少なくとも１つの検査結果で異常発生を予測したとき、或いは少なくとも一つの設備に対して設定値変更処理を実行したときの履歴を保存すると共に、当該保存内容のデータを必要なときに参照できる機能を持つことを特徴とする。
【００１７】
加えて、上記何れか１つの電子部品組立生産システムの別の実施態様は、ライン制御サーバは、少なくとも一つの設備に対して設定値変更処理を実行したときの履歴を、以降に少なくとも１つの検査結果で異常発生を予測したとき、又は当該少なくとも一つの設備への当該設定値変更処理を行うときに反映させる機能を持つことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子部品組立生産システムによれば、各生産工程に係る各種検査装置の検査結果に応じて異常発生を予測したとき、ライン制御サーバが各生産工程に係る各設備に対して異常を統計的に対処するための設定値を変更する設定値変更処理を行って数値制御（ＮＣ）するため、オペレータが処置を取る必要が無く自動調整による品質保持のための作り込みが行われて異常の発生を予防処置することができ、不良発生を充分に解消して品質及び歩留まり良く電子部品組立品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施例１に係る電子部品組立生産システムの基本構成を示した概略ブロック図である。
【図２】図１に示す電子部品組立生産システム全体の動作処理を示した簡易フローチャートである。
【図３】図１に示す電子部品組立生産システムに備えられるライン制御サーバの細部構成を示したブロック図である。
【図４】図１に示す電子部品組立生産システムで実施される印刷工程に係る設定値変更処理の細部動作処理を示したフローチャートである。
【図５】図１に示す電子部品組立生産システムで実施される実装工程に係る設定値変更処理の細部動作処理を示したフローチャートである。
【図６】図１に示す電子部品組立生産システムで実施されるはんだ付け工程に係る設定値変更処理の細部動作処理を示したフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の電子部品組立生産システムについて、図面を参照して詳細に説明する。
【実施例１】
【００２１】
図１は、本発明の実施例１に係る電子部品組立生産システム１の基本構成を示した概略ブロック図である。
【００２２】
この電子部品組立生産システム１は、一つの搬送ライン上において、被配線基板を供給して搬入するローダ（基板供給機）２と、搬入された被配線基板にはんだペーストにより配線パターンをはんだ印刷してプリント配線基板を作成するはんだ印刷機３と、はんだ印刷により配線パターンを形成した後のプリント配線基板に対するはんだ印刷検査を行うはんだ印刷検査装置４と、印刷検査されたプリント配線基板上の所定箇所に電子部品を種別に段階別で自動搭載する３台の部品搭載機５ａ〜５ｃと、プリント配線基板上に電子部品を搭載した後の実装検査を行う実装検査装置６と、実装検査されたプリント配線基板に対して実装された電子部品についての配線パターンにおけるはんだペーストを加熱して溶かすことにより、プリント配線基板と電子部品とをはんだ付けで接合するはんだ付け装置としてのリフロー炉７と、はんだ付け後の電子部品とプリント配線基板との接合状態の外観を検査した結果によりはんだ付け状態の外観検査を行うはんだ付け外観検査装置８と、外観検査後の電子部品とプリント配線基板との接合状態の不可視な部分を透過可視化して検査した結果によりはんだ付け状態の透過検査を行うはんだ付け透過検査装置としてのＸ線検査装置９と、透過検査後に搬出された電子部品組立品を格納するアンローダ（基板格納機）１０と、を表面実装ラインの構成として備える。即ち、ここでの各部はそれぞれコンベアで接続されて表面実装ラインを構成している。
【００２３】
なお、ここでのはんだ付け透過検査装置としてのＸ線検査装置９は、はんだ付け状態の透過検査として、電子部品とプリント配線基板との接合状態における不良欠陥をＸ線により検査するものであるが、同様な不良欠陥は超音波により検査する超音波検査装置によっても可能であるので、Ｘ線検査装置９に代えて超音波検査装置を使用しても良い。
【００２４】
また、電子部品組立生産システム１は、はんだ印刷機３、はんだ印刷検査装置４、各部品搭載機５ａ〜５ｃ、実装検査装置６、はんだ付け装置としてのリフロー炉７、はんだ付け外観検査装置８、及びはんだ付け透過検査装置としてのＸ線検査装置９の各部に通信回線１１を介して接続され、はんだ印刷検査装置４からのはんだ印刷検査、実装検査装置６からの実装検査、はんだ付け外観検査装置８からのはんだ付け状態の外観検査、及びはんだ付け透過検査装置としてのＸ線検査装置９からのはんだ付け状態の透過検査についての少なくとも一つの検査結果を蓄積して保存すると共に、予想される異常内容を統計的に対処するためのはんだ印刷工程履歴、実装工程履歴、及びはんだ付け工程履歴のデータである数値制御（ＮＣ）用の設定値を変更する設定値変更処理に供する設定値（設定値データ）を保存した記憶手段を有し、少なくとも一つの検査結果に応じて異常が予測されたときに設定値変更処理を実行してはんだ印刷機３、各部品搭載機５ａ〜５ｃ、及びはんだ付け装置としてのリフロー炉７の少なくとも一つの設備に対して変更された設定値による数値制御を行うライン制御サーバ１２を含んでいる。
【００２５】
図２は、この電子部品組立生産システム１全体の動作処理を示した簡易フローチャートである。
【００２６】
電子部品組立生産システム１では、まずローダ２が表面実装ラインへプリント基板（被配線基板）を供給（搬入）するプリント基板搬入（ステップＳ１０１）の処理を行った後、表面実装ライン上に搬入されたプリント基板（被配線基板）がはんだ印刷機３へ搬送される。はんだ印刷機３では、搬入されたプリント基板（被配線基板）上にはんだペーストにより配線パターンをはんだ印刷（ステップＳ１０２）することにより、プリント配線基板を作成する。
【００２７】
次に、配線パターンが印刷されたプリント配線基板は、はんだ印刷検査装置４へ搬送され、はんだ印刷検査装置４では、搬入されたはんだ印刷により配線パターンを形成した後のプリント配線基板に対するはんだ印刷検査（ステップＳ１０３）の処理を行う。ここでは、配線パターンにおけるはんだペーストの形状を検査するものであるが、その検査結果のデータはライン制御サーバ１２へ送信される。
【００２８】
そこで、ライン制御サーバ１２は、検査結果のデータを蓄積して保存すると共に、はんだペーストの形状に異常が予測されるか否かを判断し、異常が予測されるときにははんだ印刷検査装置４に対して異常予想を警告通知してオペレータに異常発生の危険性を促し、且つ予想される異常内容を統計的に対処するためのはんだ印刷履歴についての数値制御（ＮＣ）用の設定値を変更する印刷工程の設定値変更処理（ステップＳ１０４）を行い、はんだ印刷機３に対して変更された設定値（過去の検査結果のデータに基づいて印刷工程履歴のデータである設定値から最適なものが選定される）による数値制御（ＮＣ）を行うようにする。このとき、設計値を変更した印刷工程履歴はライン制御サーバ１２で保存され、随時履歴を参照することが可能である。
【００２９】
印刷検査（ステップＳ１０３）の処理が済んだプリント配線基板は、各部品搭載機５ａ〜５ｃへ搬送される。
【００３０】
各部品搭載機５ａ〜５ｃでは、プリント配線基板が搬入されると、電子部品を種別に応じて段階別にそれぞれプリント配線基板上に搭載する電子部品搭載１（ステップＳ１０５）、電子部品搭載２（ステップＳ１０６）、電子部品搭載３（ステップＳ１０７）を行うことによりプリント配線基板上に対する電子部品の実装を完了する。
【００３１】
電子部品の実装が完了したプリント配線基板は、実装検査装置６へ搬送され、実装検査装置６では搬入されたプリント配線基板上に搭載されている電子部品の実装状態を検査する実装検査（ステップＳ１０８）を行う。この検査結果のデータもライン制御サーバ１２へ送信される。
【００３２】
そこで、ライン制御サーバ１２は、検査結果のデータを蓄積して保存すると共に、実装状態に異常が予測されるか否かを判断し、実装状態に異常が予測されるときには、実装検査装置６に対して異常予想を警告通知してオペレータに異常発生の危険性を促し、且つ予想される異常内容を統計的に対処するための実装履歴についての数値制御（ＮＣ）用の設定値を変更する実装工程の設定値変更処理（ステップＳ１０９）を行い、各部品搭載機５ａ〜５ｃに対して変更された設定値（過去の検査結果のデータに基づいて各実装工程履歴のデータである設定値から最適なものが選定される）による数値制御（ＮＣ）を行うようにする。このとき、設計値を変更した各実装工程履歴についてもライン制御サーバ１２で保存され、随時履歴を参照することが可能である。
【００３３】
実装検査済みのプリント配線基板は、はんだ付け装置としてのリフロー炉７へ搬送され、リフロー炉７では搬入された実装検査済みのプリント配線基板に対して実装された電子部品についての配線パターンにおけるはんだペーストをリフロー（ステップＳ１１０）により加熱して溶かし、プリント配線基板と電子部品とをはんだ付けで接合することにより、電子部品組立品を作成する。
【００３４】
はんだ付けされた電子部品組立品は、はんだ付け外観検査装置８へ搬送され、はんだ付け外観検査装置８では搬入された電子部品組立品におけるはんだ付け後の電子部品とプリント配線基板との接合状態の外観を検査した結果によりはんだ付け外観検査（ステップＳ１１１）を行う。この検査結果のデータもライン制御サーバ１２へ送信される。
【００３５】
そこで、ライン制御サーバ１２は、検査結果のデータを蓄積して保存すると共に、はんだ付け状態に異常が予測されるか否かを判断し、はんだ付け状態に異常が予測されると判断したときには、はんだ付け外観検査装置８に対して異常予想を警告通知してオペレータに異常発生の危険性を促し、且つ予想される異常内容を統計的に対処するためのはんだ付け履歴についての数値制御（ＮＣ）用の設定値を変更するはんだ付け工程の設定値変更処理（ステップＳ１１２）を行い、リフロー炉７に対して変更された設定値（過去の検査結果のデータに基づいてはんだ付け工程履歴のデータである設定値から最適なものが選定される）による数値制御（ＮＣ）を行うようにする。このとき、設計値を変更したはんだ付け工程履歴についてもライン制御サーバ１２で保存され、随時履歴を参照することが可能である。
【００３６】
はんだ付け外観検査済みの電子部品組立品は、はんだ付け透過検査装置としてのＸ線検査装置９へ搬送され、Ｘ線検査装置９では搬入された電子部品組立品における電子部品とプリント配線基板との接合状態が不可視な部分をＸ線で検査した結果によりはんだ付け状態のＸ線検査（ステップＳ１１３）を行う。この検査結果のデータもライン制御サーバ１２へ送信される。
【００３７】
そこで、ライン制御サーバ１２は、上述の場合と同様に検査結果のデータを蓄積して保存すると共に、はんだ付け状態に異常が予測されるか否かを判断し、はんだ付け状態に異常が予測されたときには、Ｘ線検査装置９に対して異常予想を警告通知してオペレータに異常発生の危険性を促し、且つ予想される異常内容を統計的に対処するためのはんだ付け履歴についての数値制御（ＮＣ）用の設定値を変更するはんだ付け工程の設定値変更処理（ステップＳ１１４）を行い、リフロー炉７に対して変更された設定値（過去の検査結果のデータに基づいてはんだ付け工程履歴のデータである設定値から最適なものが選定される）による数値制御（ＮＣ）を行うようにする。このとき、設計値を変更したはんだ付け工程履歴についてもライン制御サーバ１２で保存され、随時履歴を参照することが可能である。
【００３８】
なお、ライン制御サーバ１２は、Ｘ線検査装置９による不可視部分のはんだ付け状態の検査結果で異常が予測されると判断したとき、リフロー炉７に対して変更された設定値による数値制御（ＮＣ）を行う他、はんだ印刷機３や各部品搭載機５ａ〜５ｃを対象にして変更された設定値による数値制御（ＮＣ）を選択的に行わせるようにしても良い。
【００３９】
最後に、Ｘ線検査済みの電子部品組立品は、表面実装ラインの端部であるアンローダ１０へ搬送され、このときにはプリント基板（プリント配線基板を含む電子部品組立品）搬出（ステップＳ１１５）となり、アンローダ１０では搬出された電子部品組立品を格納する。この結果、一連の自動生産工程による電子部品組立品の作成（製造）が完了する。
【００４０】
即ち、この電子部品組立生産システムでは、表面実装ラインにおける各生産工程中に各種検査工程を実施するためのはんだ印刷検査装置４、実装検査装置６、はんだ付け外観検査装置８、及びＸ線検査装置９で得られた検査結果のデータをライン制御サーバ１２へ送信し、ライン制御サーバ１２では検査結果のデータに応じて異常発生を予測したとき、各生産工程に係る各設備のはんだ印刷機３、各部品搭載機５ａ〜５ｃ、リフロー炉７に対して異常を統計的に対処するための設定値を変更する設定値変更処理を行って数値制御（ＮＣ）するため、オペレータが処置を取る必要が無く自動調整による品質保持のための作り込みが行われて異常の発生を予防処置でき、不良発生を充分に解消して品質及び歩留まり良く電子部品組立品を製造することができる。
【００４１】
図３は、ライン制御サーバ１２の細部構成を示したブロック図である。ライン制御サーバ１２は、大まかに云えば、各種検査装置から得られる検査結果のデータを保存して格納する検査結果格納部１１１と、各生産工程に係る各設備に対して異常発生が予測されるときに設定値を変更するための各生産工程履歴のデータを保存して格納する変更履歴格納部１１２とから構成される。
【００４２】
このうち、検査結果格納部１１１は、はんだ印刷検査装置４からの検査結果のデータを格納する印刷状態格納部１１３と、実装検査装置６からの検査結果のデータを格納する実装状態格納部１１４と、はんだ付け外観検査装置８並びにＸ線検査装置９からの検査結果のデータをそれぞれ識別できるように格納するはんだ付け状態格納部１１５と、を備えて成る。
【００４３】
また、変更履歴格納部１１２は、印刷工程の実施時にはんだ印刷機３に対して設定値を変更した印刷工程履歴のデータを格納する印刷工程履歴格納部１１６と、実装工程の実施時に各部品搭載機５ａ〜５ｃに対して設定値を変更した実装工程履歴のデータを格納する実装工程履歴格納部１１７と、はんだ付け工程の実施時にリフロー炉７に対して設定値を変更したはんだ付け工程履歴のデータを格納するはんだ付け工程履歴格納部１１８と、を備えて成る。
【００４４】
その他、ライン制御サーバ１２は、各種検査装置からの検査結果のデータに基づいて異常発生を予測するためのプロセス、並びに各生産工程の各設備に対して異常を統計的に対処するための設定値変更処理（過去の検査結果のデータに基づいて各生産工程履歴のデータである設定値から最適なものを選定する）を行うプロセスをソフトウエア（プログラム）により実行するための図示されないＣＰＵ（中央演算処理装置）を備えている。
【００４５】
図４は、上記電子部品組立生産システム１で実施される印刷工程に係る設定値変更処理の細部動作処理を示したフローチャートである。
【００４６】
印刷工程に係る設定値変更処理の細部動作は、はんだ印刷検査装置４から印刷されたはんだペースト形状の検査結果のデータを通信回線１１経由でライン制御サーバ１２へ送信すること、即ち、はんだ印刷検査装置４がライン制御サーバ１２へ検査結果のデータを送信（ステップＳ２０１）する処理の実行により開始される。
【００４７】
これにより、ライン制御サーバ１２では、はんだ印刷検査装置４から検査結果のデータを受信（ステップＳ２０２）する処理が行われると、検査結果格納部１１１の印刷状態格納部１１３に検査結果のデータを格納（ステップＳ２０３）する。
【００４８】
そこで、ライン制御サーバ１２は、送信された検査結果のデータが異常値に近づいているか、或いは既に異常値であるか否かを判断することにより、異常判定はあるか否かの判定（ステップＳ２０４）を行う。
【００４９】
この判定の結果、異常判定があれば、変更履歴格納部１１２の印刷工程履歴格納部１１６から適切な印刷はんだ状態となる設定値を選択（ステップＳ２０７）する処理へ移行するが、異常判定がなければ、検査結果のデータから現在の危険度を計算（ステップＳ２０５）する。危険度の計算は、理想的なはんだペースト形状を０％、はんだ印刷検査装置４の閾値を１００％としたときの割合により、７０を超えると異常値に近付いていると予測判断するものである。そこで、危険度が０以上で７０以下であるか否か（０≦危険度≦７０であるか否か）を判定（ステップＳ２０６）し、危険度が０以上で７０以下の範囲にあれば、設定値を変更せずに動作処理を終了するが、危険度が７０を超えていれば、異常値に近付いていると予測判断して変更履歴格納部１１２の印刷工程履歴格納部１１６から設定値選択（ステップＳ２０７）する処理へ移行する。
【００５０】
印刷工程履歴格納部１１６には適切な印刷はんだ状態となる設定値についての過去の実績データ（印刷工程履歴のデータ）が格納されているため、その設定値を選択して数値制御（ＮＣ）データに書き込み（ステップＳ２０８）する処理（設定値変更処理）を行った後、はんだ印刷機３へ通信回線１１経由でその数値制御（ＮＣ）データを送信（ステップＳ２０９）する。例えば、印刷されたはんだ量が多くなる傾向にある場合を想定すれば、その対処としてはんだ印刷機３のはんだ印刷する圧力の設定値を高めたり、或いははんだペーストを印刷するスピードの設定値を上げるようにする場合が挙げられる。
【００５１】
この後、ライン制御サーバ１２では、設定値を変更した数値制御（ＮＣ）データに利用した設定値、即ち、選択した設定値を印刷工程履歴格納部１１６へ保存（ステップＳ２１２）して次回以降の検索に活用（なお、検査結果のデータについても検査結果格納部１１１の印刷状態格納部１１３へ保存する）するようにしてから動作処理を終了する。
【００５２】
一方、はんだ印刷機３では、ライン制御サーバ１２から設定値を変更した数値制御（ＮＣ）データを受信（ステップＳ２１０）すると、保持している数値制御（ＮＣ）データに受信した数値制御（ＮＣ）データを上書きすることにより、送信された数値制御（ＮＣ）データを保持している数値制御（ＮＣ）データに上書き（ステップＳ２１１）する処理を行う。これにより、はんだ印刷機３のはんだ印刷に伴う異常発生が未然に防止され、予防処置できるため、印刷工程での不良発生が充分に解消される。
【００５３】
図５は、上記電子部品組立生産システム１で実施される実装工程に係る設定値変更処理の細部動作処理を示したフローチャートである。
【００５４】
実装工程の設定値変更処理の細部動作は、実装検査装置６からプリント配線基板上に搭載された電子部品の実装状態の検査結果のデータを通信回線１１経由でライン制御サーバ１２へ送信すること、即ち、実装検査装置６がライン制御サーバ１２へ検査結果のデータを送信（ステップＳ３０１）する処理の実行により開始される。
【００５５】
これにより、ライン制御サーバ１２では、実装検査装置６から検査結果のデータを受信（ステップＳ３０２）する処理が行われると、検査結果格納部１１１の実装状態格納部１１４に検査結果のデータを格納（ステップＳ３０３）する。
【００５６】
そこで、ライン制御サーバ１２は、送信された検査結果のデータから電子部品の位置ずれを示す部品ずれは無いか否かの判定（ステップＳ３０４）を行う。
【００５７】
この判定の結果、部品ずれが無ければ、動作処理を終了するが、部品ずれがあれば、検査結果格納部１１１の実装状態格納部１１４から一つ過去の検査結果のデータを検索（ステップＳ３０５）し、検索した検査結果に部品ずれは無いか否かの判定（ステップＳ３０６）を行う。因みに、ここでのライン制御サーバ１２は、実装検査装置６の検査結果のデータからずれ異常の可能性があると予測したとき、該当箇所に異常予備フラグを立てるようにして検査結果格納部１１１の実装状態格納部１１４に検査結果のデータを保存（格納）しておくものである。これにより、異常予備フラグが立てられてずれ異常の可能性があると予測した箇所を検索する場合、実装状態格納部１１４から最近同じ箇所に異常予備フラグが立ったものが存在するか否かを検索する動作が行われるものである。
【００５８】
上述した部品ずれは無いか否かの判定（ステップＳ３０６）の結果、部品ずれが無ければ、動作処理を終了するが、部品ずれがあれば、送信された現在の検査結果のデータと検索された過去の検査結果のデータのずれ量の平均値を算出（ステップＳ３０７）した後、その算出した平均値をずれ補正値として数値制御（ＮＣ）データに書き込む（ステップＳ３０８）処理（設定値変更処理）を行う。
【００５９】
そこで、ライン制御サーバ１２は、各部品搭載機５ａ〜５ｃに割り付けられたパソコン（ＰＣ）からずれ異常の可能性がある電気部品を搭載した各部品搭載機５ａ〜５ｃ（そのうちの１つ）を探索（ステップＳ３０９）して割り出し、ずれ補正を行う設定値が書き込まれた数値制御（ＮＣ）データを通信回線１１経由で部品搭載機５ａ〜５ｃの何れかに送信（ステップＳ３１０）する。
【００６０】
この後、ライン制御サーバ１２では、設定値を変更した数値制御（ＮＣ）データに利用した設定値、即ち、選択した設定値を変更履歴格納部１１２の実装工程履歴格納部１１７へ保存（ステップＳ３１３）して次回以降の検索に活用（検査結果のデータについても検査結果格納部１１１の実装状態格納部１１４へ保存する）するようにしてから動作処理を終了する。
【００６１】
一方、各部品搭載機５ａ〜５ｃの何れかは、ライン制御サーバ１２から設定値を変更した数値制御（ＮＣ）データを受信（ステップＳ３１１）すると、保持している数値制御（ＮＣ）データに受信した数値制御（ＮＣ）データを上書きすることにより、送信された数値制御（ＮＣ）データを保持している数値制御（ＮＣ）データに上書き（ステップＳ３１２）する処理を行う。これにより、各部品搭載機５ａ〜５ｃの電子部品の搭載に伴うずれ異常の発生が未然に防止され、予防処置できるため、実装工程での不良発生が充分に解消される。
【００６２】
図６は、上記電子部品組立生産システム１で実施されるはんだ付け工程に係る設定値変更処理の細部動作処理を示したフローチャートである。
【００６３】
このはんだ付け工程の設定値変更処理の細部動作は、はんだ付け外観検査装置８、もしくはＸ線検査装置９からはんだ付け状態の検査結果のデータを通信回線１１経由でライン制御サーバ１２に送信すること、即ち、はんだ付け外観検査装置８がライン制御サーバ１２へ検査結果を送信（ステップＳ４０１）する処理、或いはＸ線検査装置９がライン制御サーバ１２へ検査結果を送信（ステップＳ４０２）する処理の実行により開始される。
【００６４】
これにより、ライン制御サーバ１２では、はんだ付け外観検査装置８またはＸ線検査装置９から検査結果のデータを受信（ステップＳ４０３）する処理が行われると、検査結果格納部１１１のはんだ付け状態格納部１１５に検査結果のデータをそれぞれ格納（ステップＳ４０４）する。但し、はんだ付け状態格納部１１５に保存（格納）されるはんだ付け状態の検査結果のデータは、はんだ付け外観検査装置８が外観検査であるのに対し、Ｘ線検査装置９は透過検査であるため、これらのデータは識別されて保存される。
【００６５】
そこで、ライン制御サーバ１２は、送信された検査結果のデータからはんだ付け状態の検査結果に異常は無いか否かの判定（ステップ４０５）を行う。
【００６６】
この判定の結果、はんだ付け状態の検査結果に異常が無ければ、動作処理を終了するが、はんだ付け状態の検査結果に異常があると予想されれば、異常があると予想した箇所の検査結果を検索し、検索された箇所と同じプリント配線基板上の同一箇所（異常箇所の同一箇所）のはんだ印刷状態（印刷されたはんだペースト形状の検査結果）を検査結果格納部１１１の印刷状態格納部１１３から検索（ステップＳ４０６）し、検索したはんだペースト形状の検査結果のデータに異常がないか否かを確認することにより、印刷状態に異常は無いか否かの判定（ステップＳ４０７）を行う。
【００６７】
この判定の結果、印刷状態に異常があれば、ここでの対処外とみなして動作処理を終了するが、印刷状態に異常が無ければ、はんだ付け状態の検査結果からはんだ量が多いか少ないかを確認する処理として、はんだ付け状態のはんだ量は多いか、少ないかを判定（ステップＳ４０８）し、はんだ量が少ないと判定された場合にはフロー炉７の搬送速度値を下げる（ステップＳ４０９）処理を行い、搬送速度を減少した値を用意するが、逆にはんだ量が多いと判定された場合にはリフロー炉７の搬送速度値を上げる（ステップＳ４１０）処理を行い、搬送速度を増加した値を用意し、何れの場合にもその後は変更された搬送速度値（設定値）を数値制御（ＮＣ）データに書き込む（ステップＳ４１１）処理（設定値変更処理）を行う。
【００６８】
そこで、ライン制御サーバ１２は、変更された搬送速度値の設定値が書き込まれた数値制御（ＮＣ）データを通信回線１１経由でリフロー炉７に送信（ステップＳ４１２）した後、搬送速度値を変更した数値制御（ＮＣ）データに利用した設定値、即ち、選択した設定値を変更履歴格納部１１２のはんだ付け工程履歴格納部１１８へ保存（ステップＳ４１５）して次回以降の検索に活用（検査結果のデータについても検査結果格納部１１１のはんだ付け状態格納部１１５へ保存する）するようにしてから動作処理を終了する。
【００６９】
一方、リフロー炉７は、ライン制御サーバ１２から設定値（搬送速度値）を変更した数値制御（ＮＣ）データを受信（ステップＳ４１３）すると、保持している数値制御（ＮＣ）データに受信した数値制御（ＮＣ）データを上書きすることにより、送信された数値制御（ＮＣ）データを保持している数値制御（ＮＣ）データに上書き（ステップＳ４１４）する処理を行う。これにより、リフロー炉７のはんだ付け状態の異常発生が未然に防止され、予防処置できるため、はんだ付け工程での不良発生が充分に解消される。
【００７０】
なお、以上の図４で説明した印刷工程の設定値変更処理、図５で説明した実装工程の設定値変更処理、及び図６で説明したはんだ付け工程の設定値変更処理は、それぞれ各生産工程で独立して動作機能するものとして説明したが、電子部品組立生産システム１の機能上では、これらを任意に組み合わせて選択的に実行させたり、或いは相互に相関性を持たせて実行させることも可能である。例えば図６で説明したＸ線検査装置９からの検査結果のデータについては不可視な部分のデータを扱うため、これの異常を予備処置する手法は、必ずしもはんだ付け状態に寄与するリフロー炉７に対する数値制御（ＮＣ）の設定値を変更することが最適であると限らず、その他の各設備のはんだ印刷機３や各部品搭載機５ａ〜５ｃの何れかに対する数値制御（ＮＣ）の設定値を変更しても有効に対処できる場合がある。こうした場合に各生産工程に係る各設備の異常発生が予測されるとき、可能な限り相関性を持たせて適確に予備処置するためには、例えば回帰処理に代表される周知の統計処理手法（そのプロセスを有するプログラム）をＣＰＵの演算機能に適用させれば、精度良い成果が得られる。
【符号の説明】
【００７１】
１  電子部品組立生産システム
２  ローダ（基板供給機）
３  はんだ印刷機
４  はんだ印刷検査装置
５ａ、５ｂ、５ｃ  部品搭載機
６  実装検査装置
７  リフロー炉
８  はんだ付け外観検査装置
９  Ｘ線検査装置
１０  アンローダ（電子部品組立品格納機）
１１  通信回線
１２  ライン制御サーバ
１１１  検査結果格納部
１１２  変更履歴格納部
１１３  印刷状態格納部
１１４  実装状態格納部
１１５  はんだ付け状態格納部
１１６  印刷工程履歴格納部
１１７  実装工程履歴格納部
１１８  はんだ付け工程履歴格納部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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