(57)【要約】【課題】  コモン電極とグレーズ層及び発熱抵抗体との密着性に十分に優れたサーマルヘッドを提供すること。【解決手段】  基板７と、基板７の上に設けられたグレーズ層３と、グレーズ層３の上に設けられたコモン電極４と、コモン電極４及びグレーズ層３の上に設けられた発熱抵抗体１と、発熱抵抗体１の上に設けられたリード電極２ａ，２ｂと、を備えるサーマルヘッドであって、コモン電極４は、第一電極層４ａと、第一電極層４ａの上に設けられ、第一電極層４ａよりもガラス成分１１の含有量が少ない第二電極層４ｂを有する、サーマルヘッド。【選択図】  図１
2011110752.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上に設けられたグレーズ層と、
前記グレーズ層の上に設けられたコモン電極と、
前記コモン電極及び前記グレーズ層の上に設けられた発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体の上に設けられたリード電極と、を備えるサーマルヘッドであって、
前記コモン電極は、第一電極層と、前記第一電極層の上に設けられ、前記第一電極層よりもガラス成分の含有量が少ない第二電極層とを有する、サーマルヘッド。
【請求項２】
前記第一電極層におけるガラス成分の含有量は、前記第一電極層における導電材の全質量を基準として、３〜１０質量％以下であり、
前記第二電極層におけるガラス成分の含有量は、前記第二電極層における導電材の全質量を基準として、３質量％以下である、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記第一電極層の層厚は５〜２５μｍであり、前記第二電極層の層厚は３〜１０μｍである請求項１又は２に記載のサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
リライトプリンタ、カードプリンタ、ビデオプリンタ、バーコードプリンタ、ラベルプリンタ、ファクシミリ、券売機等の印画装置の感熱記録にサーマルヘッドが用いられている。
【０００３】
この種のサーマルヘッドは、印字部分を所定温度まで加熱させることにより、メディアに印字したり、印字された情報を消去したりする。具体的には、サーマルヘッドは、直線的に設けられた単体又は複数の発熱抵抗体に選択的に電位を与えて発熱させ、得られた熱エネルギーによって、反応するメディアに文字や絵を印刷したり、印刷されているものを消去したりする。
【０００４】
特許文献１には、アルミナ等のセラミックス基板上に導電体及び発熱抵抗体がこの順に形成されたサーマルヘッドが開示されている。
【０００５】
また、特許文献１には、サーマルヘッドに備えられる導電体として、ガラス成分を含む銀電極が開示されている。このようなサーマルヘッドにおけるコモン電極やリード電極の形成方法としては、スクリーン印刷法、電解めっき法及びフォトリソグラフィによりパターニングする方法が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−７１７３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述したコモン電極やリード電極の形成方法のうち、コストの点からスクリーン印刷法が好ましい。しかしながら、特許文献１に記載された導電体を用い、スクリーン印刷法によって電極を形成する場合、コモン電極と発熱抵抗体との密着性が十分でなく、コモン電極と発熱抵抗体との間の剥離が生じやすくなることがわかった。
【０００８】
そこで、本発明は、コモン電極とグレーズ層及び発熱抵抗体との密着性に十分に優れたサーマルヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基板と、基板の上に設けられたグレーズ層と、グレーズ層の上に設けられたコモン電極と、コモン電極及びグレーズ層の上に設けられた発熱抵抗体と、発熱抵抗体の上に設けられたリード電極と、を備えるサーマルヘッドであって、コモン電極は、第一電極層と、第一電極層の上に設けられ、第一電極層よりもガラス成分の含有量が少ない第二電極層とを有する、サーマルヘッドを提供する。
【００１０】
本発明のサーマルヘッドは、コモン電極が第一電極層と第二電極層の二層から構成されている。第一電極層はグレーズ層上に設けられており、第一電極層に含まれるガラス成分の含有量が第二電極層に含まれるガラス成分の含有量よりも多い。そのため、グレーズ層のガラス成分のうち第一電極層に含まれるガラス成分中の特定成分と同じ成分が、熱拡散等により第一電極層表面に拡散し、Ｂ２Ｏ３やＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２で形成されたガラスの網目構造中に入り込むと考えられる。これによりガラスの網目が拡がり、網目構造が軟らかくなるような反応が生じるため、コモン電極とグレーズ層との密着性が向上すると考えられる。
【００１１】
一方、第二電極層は発熱抵抗体の下側に設けられており、かつ第二電極層に含まれるガラス成分の含有量が第一電極層に含まれるガラス成分の含有量よりも少なくなっている。そのため、発熱抵抗体と第二電極層との界面への、第二電極層に由来するガラス成分の析出が抑制されることとなる。したがって、ガラス成分の析出により生じると考えられるコモン電極と発熱抵抗体との間の剥離が抑制され、コモン電極と発熱抵抗体との密着性に優れたサーマルヘッドを得ることができる。なお、本発明の効果が得られる理由は、上述のものに限定されるものではない。
【００１２】
第一電極層におけるガラス成分の含有量は、第一電極層における導電材の全質量を基準として、３〜１０質量％以下であることが好ましく、第二電極層におけるガラス成分の含有量は、第二電極層における導電材の全質量を基準として、３質量％以下であることが好ましい。但し、第一電極層及び第二電極層におけるガラス成分の含有量が、導電材の全質量を基準として、共に３質量％となる場合は除くものとする。
【００１３】
第一電極層に含まれるガラス成分の含有量が上記の範囲を下回ると、コモン電極とグレーズ層との十分な密着性が得られ難くなる傾向がある。これは、第一電極層内に十分なガラスの網目構造が形成されないためであると考えられる。一方、第一電極層に含まれるガラス成分の含有量が上記範囲の上限を超えると、第一電極層に含有されているガラス成分が第二電極層に浸透して、第二電極層と発熱抵抗体との界面にガラス成分が析出される。また、第二電極層に含まれるガラス成分の含有量が上記の範囲を超えると、第二電極層と発熱抵抗体との界面にガラスからなる絶縁層が発生する傾向がある。
【００１４】
第一電極層の層厚は５〜２５μｍであることが好ましく、第二電極層の層厚は３〜１０μｍであることが好ましい。
【００１５】
第一電極層の層厚が上記の範囲未満となると、ガラス成分の含有量が少なく、上記同様コモン電極とグレーズ層との密着性が十分に得られない傾向がある。一方上記の範囲を超えると、コモン電極焼成時に体積収縮が起きやすく、グレーズ層及び第二電極層との密着性が十分に得られない傾向がある。上記の範囲を超えると、コモン電極焼成時に体積収縮が起きやすく、発熱抵抗体及び第一電極層との密着性が十分に得られない傾向がある。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、コモン電極が高温にさらされても、コモン電極とグレーズ層及び発熱抵抗体との密着性に十分優れたサーマルヘッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の好適な実施形態に係るサーマルヘッドの上面図である。
【図２】図１のサーマルヘッドのＩＩ−ＩＩ線における模式断面図である。
【図３】図２の摸式断面図の一部を拡大して示す拡大断面図である。
【図４】図中（ａ）は、本発明の好適な実施形態に係る、剥離強度測定試験用のサーマルヘッドの上面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は、（ａ）のサーマルヘッドのＩＩＩ−ＩＩＩ線における模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しつつ、本発明のサーマルヘッドの好適な実施形態について具体的に
説明する。ただし、本発明は、下記の実施形態に限定されるものではない。
【００１９】
図１は、本発明の好適な実施形態に係るサーマルヘッドの上面図である。本実施形態のサーマルヘッド５は、図１に示すように、表面にグレーズ層３が設けられた基板７上に、コの字状に形成されたコモン電極４と、コモン電極４の表面を長手方向（ｘ方向）に連続的に覆う本体部分、及びグレーズ層３の上に、基板７の長手方向（ｘ方向）に等間隔で配列するように設けられ該本体部分に垂直に連結された歯部分を有するくし型形状の発熱抵抗体１と、発熱抵抗体１の歯部分の両端部をそれぞれ覆うリード電極２ａ，２ｂと、を備える。発熱抵抗体１は、具体的には、コモン電極４の表面を長手方向（ｘ方向）に連続的に覆う部分が本体部分（くしの長辺部分）となり、等間隔で配列するように、グレーズ層の上に複数設けられた部分が歯部分となるような形状を有する。等間隔で配列するように設けられた発熱抵抗体１の歯部分の一部は、リード電極２ａ，２ｂの間から露出している。
【００２０】
図２は、図１のサーマルヘッド５をＩＩ−ＩＩ線で切断した時の模式断面図である。サーマルヘッド５は、図２に示すような積層構造を有する。この積層構造は、下側から、マウント６、基板７、グレーズ層３がこの順で積層された積層部８を有する。また、積層部８のグレーズ層３の上に、コモン電極４が設けられ、グレーズ層３の一部及びコモン電極４を覆うように、発熱抵抗体１が設けられている。そして、発熱抵抗体１の両端部をそれぞれ覆うようにリード電極２ａ，２ｂが設けられ、このうちリード電極２ａは、コモン電極４上に設けられている。コモン電極４は、グレーズ層３上に、グレーズ層３側から第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂがこの順に積層された積層構造を有する。さらに、保護層９が、リード電極２ａとリード電極２ｂとの間において露出する発熱抵抗体１（１Ｓ）、リード電極２ａ，２ｂを覆うように積層部８上に設けられている。以下、各部材を構成する材料について図２を参照して詳述する。なお、ここで説明するサーマルヘッドは印字用ヘッドとしても、文字消去用ヘッドとしても用いることができる。
【００２１】
（基板及びグレーズ層）
基板７は、好ましくはアルミナ基材等の絶縁性を有するセラミックを含有する。基板７の表面には、所定の厚さのグレーズ層３が設けられる。グレーズ層３は、例えば、ガラスを軟化及び焼成させることにより形成され、蓄熱層として機能する。また、基板７は、放熱作用を有するマウント６上に形成されている。マウントの材料としては、熱伝導率の良いアルミニウムが挙げられる。マウント６と基板７とは接続層（図示せず）を介して接続されていてもよい。
【００２２】
（コモン電極及び発熱抵抗体）
グレーズ層３上には、コモン電極４が形成され、グレーズ層３の表面の一部及びコモン電極４を覆うように、積層部８上に発熱抵抗体１が形成されている。コモン電極４は、グレーズ層３上に設けられた第一電極層４ａと、第一電極層４ａと発熱抵抗体１の間に設けられた第二電極層４ｂからなる。コモン電極４は、通常のサーマルヘッドにおいて、補助電極と呼ばれる場合もある。コモン電極４は、後述するリード電極２ａに大電流が流れた際、リード電極２ａにおける電圧降下を抑制する機能を有する。
【００２３】
第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂは、導電材１０とガラス成分１１とを含む。導電材１０としては、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ、及びＡｌから選ばれる少なくとも一種の金属を含むことが好ましく、経済性の観点からＡｇを含むことがより好ましい。また、これら導電材１０の結合剤となるガラス成分１１は、Ｂ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２又はＢａＯ等から選択される複数の酸化物を適量混合したガラス組成物から得られるものであればよい。なお、ガラス成分１１におけるＢ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｃａ，Ｓｒ、Ｚｒ、Ｔｉ及びＢａといったガラス成分１１の構成元素は、ＥＰＭＡ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｐｒｏｂｅ  ＭｉｃｒｏＡｎａｌｙｓｅｒ）やＥＤＳ（Ｅｎｅｒｇｙ  Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ  ｘ-ｒａｙ  Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）などの元素分析手法により同定することが可能である。
【００２４】
図３は、図２の摸式断面図の一部を拡大して示す拡大断面図である。図３に示すように、図の下側から、基板７、グレーズ層３、第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂ並びに発熱抵抗体１がこの順に積層されている。また、第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂは、それぞれ導電材１０と導電材１０中に分散したガラス成分１１を含有しており、導電材１０の全質量に対するガラス成分１１の含有量は、第一電極層４ａよりも第二電極層４ｂの方が少なくなっている。
【００２５】
第一電極層４ａに含まれるガラス成分１１の含有量は、第二電極層４ｂに含まれるガラス成分１１の含有量よりも多い。第一電極層４ａに含まれるガラス成分１１の含有量は、第一電極層４ａに含まれる導電材１０の全質量を基準として、３〜１０質量％であることが好ましく、４〜９質量％であることがより好ましい。一方、第二電極層４ｂに含まれるガラス成分１１の含有量は、第二電極層４ｂに含まれる導電材１０の全質量を基準として、３質量％以下であることが好ましく、２質量％以下であることがより好ましい。但し、第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂに含まれるガラス成分１１の含有量が、導電材１０の全質量を基準として、共に３質量％となる場合は除くものとする。第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂに含まれるガラス成分１１の含有量が上記の範囲であれば、第一電極層４ａと第二電極層４ｂとの密着性がより向上するだけでなく、コモン電極４とグレーズ層３及び発熱抵抗体１との密着性もより向上させることができる。
【００２６】
第一電極層４ａの層厚は５〜２５μｍであることが好ましく、１４〜２２μｍであることがより好ましい。一方、第二電極層４ｂの層厚は３〜１０μｍであることが好ましく、５〜８μｍであることがより好ましい。第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂの層厚が上記の範囲であれば、密着性をより一層向上できると共に、コモン電極焼成時の体積収縮を抑制できる傾向がある。これにより、第一電極層４ａと第二電極層４ｂとの密着性がより向上するだけでなく、コモン電極４とグレーズ層３及び発熱抵抗体１との密着性もより向上させることができる。
【００２７】
また、第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂの層厚の合計（すなわちコモン電極４の層厚）は、８〜３５μｍであることが好ましい。３５μｍを超えると、実際にデバイスとしてサーマルヘッドを用いる際に、印刷用紙搬送用のプラテンローラで送られる印画紙が、コモン電極４による突起部分と接触し、印字傷が発生してしまう可能性をより低減することができる。８μｍ未満のときは、ガラス成分１１の含有量が少なく、コモン電極４とグレーズ層３との密着性が十分に得られない傾向がある。
【００２８】
第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂは、導電材１０中にガラス成分１１が分散されている構造を有する。具体的には、粒子状の金属（金属粒子）がガラスフリット（フレーク又は粉末状ガラスの欠片）によって結合された構造を有することが好ましい。このようにガラス成分１１は、コモン電極４作製時に融解して、結着性を有することとなり、金属粒子同士を繋ぐ結合剤として作用する。ガラス成分１１は結晶化ガラスであることが好ましい。
【００２９】
電極材料のパッキング性を良好にする観点から、導電材１０の原料として金属粒子を用いることが好ましく、金属粒子の平均粒径が０．０１〜１０μｍであることがより好ましい。金属粒子の平均粒径が０．０１μｍ未満の場合、金属粒子同士が凝集してしまう傾向が強く、金属粒子の収縮率が大きくなる傾向にある。その結果、導電材１０の途切れが生じ、導電性が悪くなる傾向がある。また、金属粒子の平均粒径が１０μｍを超えると、導電ペーストの印刷性、分散性が悪くなる傾向がある。その結果、導電ペーストを用いて形成したコモン電極４（第二電極層４ｂ）の表面が粗くなり、発熱抵抗体１との十分優れた密着性が損なわれる傾向にある。
【００３０】
なお、第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂに含まれるガラス成分１１が粒子状（ガラス粒子）の場合、ガラス粒子の粒径は０．１〜３０μｍであることが好ましく、その形状が鱗片状であることがより好ましい。当該形状が鱗片状でない場合にも、ガラス粒子の粒径は０．１〜３０μｍであることが好ましい。
【００３１】
コモン電極４をスクリーン印刷法によって形成する場合、上記導電材１０及びガラス成分１１と、バインダ、分散剤、溶剤等の混合物であるビヒクルとを含む導電ペーストを準備する。ビヒクルとしては、エチルセルロース、ニトロセルロース、アクリル系樹脂等のバインダ、テルピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、トルエン、シクロヘキサン、メチルエチルケトン等の溶剤、その他分散剤、沈降防止剤、活性剤等から必要に応じて適宜選択される。
【００３２】
導電ペーストに含まれるビヒクルの含有量は１０〜７０質量％程度であることが好ましい。導電ペーストは、上述の導電材１０とガラス成分１１とを混合し、これに上述のバインダ、溶剤、必要に応じて適宜選択した分散剤、沈降防止剤、活性剤等を混合し、混錬してスラリー化することにより製造することができる。コモン電極４は、上記の導電ペーストを積層部８のグレーズ層３上に所定のパターンを形成し、焼成して得られる。このような所定のパターンを形成する方法としては、スクリーン印刷法や転写法などを用いることができる。なお、パターンの形成は、第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂの厚さに応じて、１回又は複数回繰り返して行ってもよい。
【００３３】
また、コモン電極４の比抵抗値は３μΩｃｍ以下であることが、サーマルヘッド製品特性上好ましい。比抵抗値がこの値より大きいと、コモン電極４長手方向において電圧降下が発生し、発熱抵抗体１が部分的に、十分な熱を発しなくなり、印字が困難になる傾向がある。
【００３４】
また、発熱抵抗体１としては、例えば、ＴａＳｉＯ２，ＮｂＳｉＯ２等いわゆるサーメット系材料の薄膜、ポリシリコン（Ｐｏｌｙ−Ｓｉ）薄膜、又は酸化ルテニウム薄膜からなる抵抗体が挙げられる。発熱抵抗体１は、真空蒸着、ＣＶＤ（化学気相成長法）、スパッタリング等の薄膜形成技術及びフォトエッチング技術を用いて形成してもよく、スクリーン印刷し焼成する厚膜形成技術を用いて形成してもよい。発熱抵抗体の厚さは、０．０３〜３０μmであることが好ましい。
【００３５】
（リード電極２ａ、２ｂ）
リード電極２ａは、発熱抵抗体１を介して、コモン電極４と電気的に接続されている。上述したように、リード電極２ａは、リード電極２ａに大電流が流れる際、リード電極２ａにおける電圧降下を防止するために、コモン電極４上に設けられた発熱抵抗体１の一部を覆うように設けられる。一方、リード電極２ａと所定の間隔を有し、発熱抵抗体１の他部を覆うように設けられるリード電極２ｂは、通常のサーマルヘッドにおいて、発熱抵抗体１へ印加する電圧の制御をおこなうためのＩＣチップ（図示せず）と接続される。
【００３６】
リード電極２ａ，２ｂは、例えばアルミニウムからなる。リード電極は、スパッタリング等の薄膜形成技術及びフォトエッチング技術により形成される。なお、リード電極２ａ，２ｂの厚さに特に制限はないが、０．０５〜２μｍが好ましい。
【００３７】
（保護層）
サーマルヘッド５は最上層として、厚さ３〜３０μｍ程度の保護層９を有する。保護層９は、発熱抵抗体１、リード電極２ａ，２ｂ及びグレーズ層３等を覆うように成膜されている。保護層９を構成する材料としては、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＡｌＯ、ＳｉＢＰ等が挙げられる。これらの保護層は、蒸着法、スパッタリング法、又はプラズマＣＶＤ法等により形成される。
【００３８】
本実施形態のサーマルヘッド５において、リード電極２ａ，２ｂが接続され電圧が印加されることによって発熱抵抗体１は加熱されることとなり、図２に示すように、保護層９の表面のうち、リード電極２ａ，２ｂに覆われていない発熱抵抗体１の表面１Ｓの真上に位置する部分が、印字ヘッド及び消去ヘッドとして機能する。
【００３９】
上述したサーマルヘッドは、例えばバーコードラベルプリンタ、券売機用プリンタ、プリペイドカード用プリンタ、ビデオプリンタ等に用いることができる。
【００４０】
上述した第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂからなるコモン電極４を備える本実施形態のサーマルヘッドによれば、発熱抵抗体形成時及びサーマルヘッド使用時におけるコモン電極とグレーズ層及び発熱抵抗体との剥離を抑制することができ、長寿命なサーマルヘッドを得ることができる。
【実施例】
【００４１】
次に、具体的な実施例を示し、本発明をさらに詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００４２】
＜実施例１−１〜１−１７、実施例２−１〜２−１７、比較例１−１〜１−２、比較例２−１〜２−２＞
（導電ペースト組成物の調製）
Ａｇ粒子、ガラス粒子、バインダ及び分散剤を混練し、導電ペースト組成物を調製した。Ａｇ粒子の平均粒径は０．５μｍであり、ガラス粒子の平均粒径は２μｍであった。バインダとしては、エチルセルロース系樹脂をテルピネオールに１５質量％溶解させたものを用いた。
【００４３】
得られた導電ペースト組成物におけるＡｇ粒子の含有量は７０質量％とした。なお、Ａｇ粒子の全質量を基準としたガラス粒子の含有量は、下記表１及び表２に示すとおりであった。なお、表１にはガラス粒子としてＺｎ―Ｓｉ―Ａｌ−Ｔｉ−Ｃａ−Ｂａ系ガラスを用いた場合を、表２にはＳｉ−Ｂａ−Ａｌ−Ｂ−Ｚｒ−Ｃａ−Ｓｒ系ガラスを用いた場合を示す。バインダの配合量は、Ａｇ粒子全体の質量を基準として２０〜４０質量％とした。また、分散剤の配合量は、その濃度が、Ａｇ粒子とガラス粒子との合計質量を基準として１質量％となるようにした
【００４４】
（サーマルヘッドの作製）
図４（ａ）、（ｂ）に示すように表面にグレーズ層３が形成されたアルミナ基板７を準備した。このグレーズ層３上に、上述のようにして調製した導電ペーストをスクリーン印刷法により印刷し、乾燥した後、大気中において７５０〜８５０℃で焼成した。このようにして、グレーズ層３側から、第一電極層４ａ及び第二電極層４ｂがこの順で積層されたコモン電極４を形成した。次いで、コモン電極４の表面及びグレーズ層３の表面に発熱抵抗体１を形成し、さらに発熱抵抗体１の両端部にリード電極２ａ，２ｂを形成し、第一の基盤１５を得た。
【００４５】
図４は、各実施例及び各比較例のサーマルヘッドの構造とその評価方法を模式的に示す説明図である。図４（ａ）は、剥離強度測定試験時のサーマルヘッドの上面図であり、図４（ｂ）は、当該試験の一例に関する図４（ａ）のサーマルヘッドのＩＩＩ−ＩＩＩ線における模式断面図であり、図４（ｃ）は、当該試験のその他の一例に関する図４（ａ）のサーマルヘッドのＩＩＩ−ＩＩＩ線における模式断面図である。
【００４６】
得られた基板１５を用いて、図４（ａ）、（ｂ）に示すようにして、下記の試験１を行った。また、さらに図４（ｃ）に示すように保護層９を形成し、第２の基板すなわちサーマルヘッド５を得た。得られたサーマルヘッド５について、図４（ａ）、（ｃ）に示すようにして、下記の試験２を行った。
【００４７】
（試験１）
まず、第１の基板１５に対して、スタッドピンを、図４（ａ）に示すスタッドピン固定部１２に固着した。具体的には、図４（ｂ）に示すように、第１の基板１５に対して垂直となるよう、接着剤を用いてスタッドピン１３をリード電極２ａの表面上に固着した。そして、引っ張り試験機により、スタッドピン１３を図中矢印方向に引っ張り、コモン電極４とグレーズ層３又は発熱抵抗体１との間に剥離が生じたときの荷重を測定した。このようにして測定した剥離強度（Ｎ／ｃｍ２）の結果を表１及び表２に示す。
【００４８】
（試験２）
さらに、第１の基板１５に保護層９を形成し、サーマルヘッド５を得た後、サーマルヘッド５に対して、試験１と同様に、スタッドピンを図４（ａ）に示すスタッドピン固定部１２に固着した。具体的には、図４（ｃ）に示すように、サーマルヘッド５に対して垂直となるよう、接着剤を用いてスタッドピン１３を保護膜９の表面上に固着した。そして、引っ張り試験機により、スタッドピン１３を図中矢印方向に引っ張り、コモン電極４とグレーズ層３又は発熱抵抗体１との間に剥離が生じたときの荷重を測定した。このようにして測定した剥離強度（Ｎ／ｃｍ２）の結果を表１及び表２に示す。なお、試験１及び２に用いた上記試験機の引っ張り速度は５ｍｍ／分とした。
【００４９】
【表１】
2011110752.tif 000003
【００５０】
【表２】
2011110752.tif 000004
【００５１】
表１及び表２に示すとおり、各実施例においては、コモン電極４とグレーズ層３及び発熱抵抗体１との間に十分な剥離強度を示すサーマルヘッドが得られた。特に、試験１及び２の両方において、実施例１−１５では１７５Ｎ／ｃｍ２以上の、実施例２−１５では１６０Ｎ／ｃｍ２以上の剥離強度を示した。一方、ガラス成分１１の含有量が本発明の範囲から外れている各比較例においては、コモン電極４とグレーズ層３及び発熱抵抗体１との間の剥離強度は、各実施例よりも低かった。比較例１−１及び２−１は、第一電極層に含まれるガラス成分１１の含有量が第二電極層に含まれるガラス成分１１の含有量よりも少なく、剥離強度が最も低かった。また、比較例１−２及び２−２は、第一電極層に含まれるガラス成分１１の含有量と第二電極層に含まれるガラス成分１１の含有量とが同一であるため、剥離強度が低かった。
【符号の説明】
【００５２】
１…発熱抵抗体、２ａ，２ｂ…リード電極、３…グレーズ層、４…コモン電極、４ａ…第一電極層、４ｂ…第二電極層、５…サーマルヘッド（第２の基板）、６…マウント、７…基板、８…積層部、９…保護層、１０…導電材、１１…ガラス成分、１２…スタッドピン固定部、１３…スタッドピン、１５…第１の基板。
【図１】
2011110752.tif 000005
【図２】
2011110752.tif 000006
【図３】
2011110752.tif 000007
【図４】
2011110752.tif 000008