(57)【要約】【課題】電子部品を動作させることなく、電子部品で隠れた箇所の半田付け状態を確認することを可能とする。【解決手段】部品裏端子とを有する電子部品２０が、当該取付面２１ａを部品面１１ａに対面させた状態で実装される配線基板１０において、電子部品２０の部品裏端子２３の一部と半田付けによって電気的に接続されるように部品面１１ａの電子部品２０の取付位置に設けられた第１パッド１３と、電子部品２０の部分裏端子２３の他の一部と半田付けによって電気的に接続されるように第１パッド１３とは電気的に未接続状態で部品面１１ａの取付位置に設けられた第２パッド１４と、第１パッド１３と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第１テストパッド１５と、第２パッド１４と電気的に接続されて、実装された電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられた第２テストパッド１６と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
非導電性の部品本体と、該部品本体の取付面に露出して設けられ且つ該部品本体によって隠される導電性の部品裏端子と、を有する電子部品が、当該取付面を部品面に対面させた状態で実装される配線基板において、
前記電子部品の部品裏端子の一部と半田付けによって電気的に接続されるように、前記部品面の前記電子部品の取付位置に設けられた第１パッドと、
前記電子部品の部分裏端子の他の一部と半田付けによって電気的に接続されるように、前記第１パッドとは電気的に未接続状態で前記部品面の取付位置に設けられた第２パッドと、
前記第１パッドと電気的に接続されて、実装された前記電子部品から露出する前記部品面の部分に設けられた第１テストパッドと、
前記第２パッドと電気的に接続されて、実装された前記電子部品から露出する前記部品面の部分に設けられた第２テストパッドと、
を有することを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板と、前記電子部品と、を有し、前記電子部品の部品裏端子と前記配線基板の第１パッド及び第２パッドとが半田付けされて、前記電子部品が前記配線基板の部品面に実装されたことを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項３】
請求項２記載の電子部品実装基板の半田付け確認支援方法であって、
前記配線基板の第１テストパッドと第２テストパッドとの間の抵抗値を計測する過程と、
前記電子部品の部品裏端子と前記配線基板の第１パッドとの半田付け状態の確認を支援するための支援情報を前記計測した抵抗値に基づいて生成して出力する過程と、
を有することを特徴とする電子部品実装基板の半田付け確認支援方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品裏端子を有する電子部品が半田付けによって実装される配線基板、電子部品実装基板、及び、電子部品実装基板の半田付け確認方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的な配線基板には、複数の電子部品が実装されている。複数の電子部品の各々は、複数の端子を有している。そして、電子部品の端子と配線基板の配線パターンとが半田付けによって電気的に接続されることで、電気部品が配線基板に実装される。そして、配線基板の実装検査方法としては、特許文献１等に示すものが知られている。この特許文献１には、一方の配線基板とこの配線基板に実装される少なくとも２つ以上の他方の配線基板との位置ズレを一括して検査可能とするための検査方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−９０８５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
配線基板に実装される複数種類の電子部品の中には、実装時に配線基板と対面する電子部品の下面（裏面）である取付面、即ち、電子部品を上面から見たときに視認されない部分に、例えばＧＮＤ等の配線と電気的に接続する部品裏端子が設けられたものがある。そして、電子基板は電子部品の部品裏端子に対応した位置に部品下パッドを設け、該部品下パッドと部品裏端子とを半田付けしている。
【０００５】
しかしながら、従来の配線基板では、部品裏端子の半田付け箇所に半田付けの確認を行うことができないため、電子機器が正常に動作するか否かを検査するしかなかった。ところが、半田付け箇所が疑似接続状態でも電子部品は動作してしまうため、不具合品を流出させてしまう可能性があった。なお、疑似接続状態とは、半田付け異常（未半田）時に、配線基板に応力が加わったときに、上記部品下パッドと部品裏端子が接触したり、非接触したりするものである。
【０００６】
図５に示すように、配線基板１００の部品下パッド１０１と電子部品２００の部品裏端子２０１が半田３００によって電気的に接続されている場合、半田付けは正常となる。一方、図６中の部分Ｂに示すように、配線基板１００の部品下パッド１０１と電子部品２００の部品裏端子２０１との半田付けが異常である場合、部品下パッド１０１と部品裏端子２０１との間の半田３００は、応力Ｆによって接触したり、接触しなかったりする。そして、上記部品下パッド１０１と部品裏端子２０１が接触状態では電子部品が正常に動作し、非接触状態では正常に機能しないことになる。
【０００７】
よって本発明は、上述した問題点に鑑み、電子部品を動作させることなく、電子部品で隠れた箇所の半田付け状態を確認することができる配線基板、電子部品実装基板、及び、電子部品実装基板の半田付け確認方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項１記載の配線基板は、非導電性の部品本体と、該部品本体の取付面に露出して設けられ且つ該部品本体によって隠される導電性の部品裏端子と、を有する電子部品が、当該取付面を部品面に対面させた状態で実装される配線基板において、前記電子部品の部品裏端子の一部と半田付けによって電気的に接続されるように、前記部品面の前記電子部品の取付位置に設けられた第１パッドと、前記電子部品の部分裏端子の他の一部と半田付けによって電気的に接続されるように、前記第１パッドとは電気的に未接続状態で前記部品面の取付位置に設けられた第２パッドと、前記第１パッドと電気的に接続されて、実装された前記電子部品から露出する前記部品面の部分に設けられた第１テストパッドと、前記第２パッドと電気的に接続されて、実装された前記電子部品から露出する前記部品面の部分に設けられた第２テストパッドと、を有することを特徴とする。
【０００９】
上記請求項１に記載した本発明の配線基板によれば、配線基板に電子部品が半田付けによって実装されると、配線基板の第１パッド及び第２パッドの各々は電子部品の部品裏端子に半田付けされる。そして、第１パッドには第１テストパッドが接続されており、また、第２パッドには第２テストパッドが接続されていることから、第１テストパッドと第２パッドとの間の抵抗値等に基づいた導通状態を確認することで、配線基板の第１パッドと電子部品の部品裏端子が電気的に接続されているか否かを判定することができる。
【００１０】
上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項２記載の電子部品実装基板は、請求項１に記載の配線基板と、前記電子部品と、を有し、前記電子部品の部品裏端子と前記配線基板の第１パッド及び第２パッドとが半田付けされて、前記電子部品が前記配線基板の部品面に実装されたことを特徴とする。
【００１１】
上記請求項２に記載した本発明の電子部品実装基板によれば、配線基板に電子部品が半田付けによって実装されると、配線基板の第１パッド及び第２パッドの各々は電子部品の部品裏端子に半田付けされる。そして、配線基板において、第１パッドには第１テストパッドが接続されており、また、第２パッドには第２テストパッドが接続されていることから、第１テストパッドと第２パッドとの間の抵抗値等に基づいた導通状態を確認することで、配線基板の第１パッドと電子部品の部品裏端子が電気的に接続されているか否かを判定することができる。
【００１２】
上記課題を解決するため本発明によりなされた請求項３記載の電子部品実装基板の半田付け確認支援方法は、請求項２記載の電子部品実装基板の半田付け確認支援方法であって、前記配線基板の第１テストパッドと第２テストパッドとの間の抵抗値を計測する過程と、前記電子部品の部品裏端子と前記配線基板の第１パッドとの半田付け状態の確認を支援するための支援情報を前記計測した抵抗値に基づいて生成して出力する過程と、を有することを特徴とする。
【００１３】
上記請求項３に記載した本発明の電子部品実装基板の半田付け確認支援方法によれば、配線基板に電子部品が半田付けによって実装された電子部品実装基板に対し、第１パッドに接続された第１テストパッドと第２パッドに接続された第２テストパッドとの間の抵抗値を、例えば抵抗等が計測できるテスタ（抵抗計測装置）で計測する。そして、計測した抵抗値に基づいた電子部品の部品裏端子と前記配線基板の第１パッドとの半田付け状態の確認を支援するための支援情報を作成し、例えば表示装置等から利用者に対して支援情報を出力する。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように本発明の配線基板及び電子部品実装基板によれば、実装される電子部品によって隠されてしまう配線基板の部分に第１パッドと第２パッドを設け、それらに接続された第１テストパッドと第２テストパッドを電子部品によって隠れない配線基板の部分に設けるようにしたことから、第１テストパッドと第２テストパッドとの間の抵抗値等を計測することで、該計測結果から配線基板の第１パッドと電子部品の部品裏端子との半田付け状態を確認することができる。よって、従来は電子部品を配線基板に実装後、実際に動作させる必要があったが、本発明の配線基板を用いると、電子部品を配線基板に実装した後にテスタ等で計測するだけで、電子部品で隠れた箇所の半田付け状態を確認することができるため、疑似接触等の不具合を検出することができる。従って、疑似接触等の不具合が生じている電子部品実装基板が流出してしまうことを防止できる。
【００１５】
以上説明したように請求項３に記載した本発明の電子部品実装基板の半田付け確認支援方法によれば、配線基板に電子部品が半田付けによって実装された電子部品実装基板に対し、第１テストパッドと第２テストパッドとの間の抵抗値の計測結果に基づいて支援情報を作成して出力するようにしたことから、支援情報を参照することで、配線基板の第１パッドと電子部品の部品裏端子との半田付け状態を容易に確認することができる。よって、従来は電子部品を配線基板に実装後、実際に動作させる必要があったが、電子部品を配線基板に実装した後にテスタ等で計測するだけで、電子部品で隠れた箇所の半田付け状態を確認することができるため、疑似接触等の不具合を検出することができる。従って、疑似接触等の不具合が生じている電子部品実装基板が流出してしまうことを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の電子部品実装基板の概略構成を説明するための断面図である。
【図２】図１中の配線基板の一例を部分的に示した部分拡大平面図である。
【図３】図１中の電子部品の一例を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は下面図をそれぞれ示している。
【図４】電子部品実装基板の半田付け異常時を説明するための断面図である。
【図５】従来の配線基板に対して電子部品を正常に半田付けできた場合を示す断面図である。
【図６】従来の配線基板に対して電子部品を正常に半田付けできなかった場合を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る配線基板を有する電子部品実装基板の一実施形態を、図１〜図４の図面を参照して以下に説明する。
【００１８】
図１〜図３において、電子部品実施基板１は、配線基板（プリント回路またはプリント基板）１０と、該配線基板１０に実装される電子部品２０と、を有して構成している。なお、また、本実施形態では、説明を簡単化するために、電子部品２０が１つの場合について説明するが、本発明はこれに限定するものではなく、複数の電子部品２０を配線基板１０に設けてもよい。
【００１９】
まず、本実施形態の電子部品２０は、後述する部品裏端子２２を有する部品を意味している。電子部品２０は、図３に示すように、略直方体形状に樹脂封止された非導電性の部品本体２１と、該部品本体２１の外部に突出した複数の端子２２と、該部品本体２１の取付面２１ａに露出して設けられ且つ配線基板１０に実装されたときに該部品本体２１によって隠される導電性の部品裏端子２３と、を有して構成している。なお、取付面２１ａは、配線基板１０に実装された時に配線基板１０の部品面１１ａと対面する面となっている。
【００２０】
部品裏端子２３は、部品本体２１よりも小さな方形状に形成されており、図３（ａ）の矢印方向Ｘ等の外部から電子部品２０の表面２１ｂを視認したときに、部品本体２１によって隠れる位置に配置されている。即ち、電子部品２０が配線基板１０に実装されると、部品裏端子２３は部品本体２１によって外部から視認不能となってしまう。
【００２１】
次に、配線基板１０は、電子部品２０が実装されていないプリント配線板であり、電子部品２０が半田付けによって実装される。そして、配線基板１０は、基板１１と、配線１２と、第１パッド１３と、第２パッド１４と、第１テストパッド１５と、第２テストパッド１６と、を有して構成している。
【００２２】
基板１１は、絶縁部材で平板状に形成されており、例えば、リジッド基板、フレキシブル基板、リジッドフレキシブル基板、等を任意に用いることができる。そして、基板１１の両表面に電子部品２０を実装する場合は、図１中の上面（表面）及び下面（裏面）が部品面１１ａとなり、また、基板１１の一方の表面にのみ電子部品２０を実装する場合は、当該表面が部品面１１ａとなる。以下の本実施形態では、説明を簡単化するために、図１に示す基板１１の一方の部品面１１ａにのみ電子部品２０を実装する場合について説明する。
【００２３】
配線１２は、図２に示すように、電子部品２０などに接続されて電気回路を構成する配線パターンであり、基板１１の部品面１１ａ上にプリント等によって設けられている。
【００２４】
第１パッド１３は、部品面１１ａにおける電子部品２０の取付位置（実装位置）Ｐ、且つ、電子部品２０の部品裏端子２３の一部と対面する位置に設けられている。第１パッド１３は、電子部品２０の部品裏端子２３と電気的に接続するための半田付けに用いられ、配線１２と電気的に接続している。
【００２５】
第２パッド１４は、電子部品２０の部分裏端子２３の一部とは異なる他の一部と半田付けによって電気的に接続されるように、第１パッド１３とは電気的に未接続状態で部品面１１ａの取付位置Ｐに設けられている。本実施形態の第２パッド１４は、図２に示すように、第１パッド１４よりも小さな切欠状に形成しているが、これに代えて、第１パッド１３と第２パッド１４との比率を任意に変更するなどの種々異なる実施形態とすることができる。また、本実施形態では、第１パッド１３及び第２パッド１４を、電子部品２０の部品裏端子２３に対応した上記取付位置Ｐの領域内に配置している。
【００２６】
第１テストパッド１５は、配線基板１０に実装される電子部品１０から露出する部品面１１ａの部分に設けられ、第１パッド１３と電気的に接続されている。そして、第２テストパッド１６は、配線基板１０に実装される電子部品２０から露出する部品面１１ａの部分に設けられ、第２パッド１４と電気的に接続されている。なお、本実施形態では、第１テストパッド１５及び第２テストパッド１６を、第１パッド１３及び第２パッド１４から離して設けて、配線１２によって電気的に接続する場合について説明する。これに代えて、第１テストパッド１５及び第２テストパッド１６を、電子部品２０（取付位置Ｐ）の近傍に設けて、第１パッド１３及び第２パッド１４の各々に直接接続する構成とすることもできる。
【００２７】
以上説明した構成の電子部品実装基板１は、配線基板１０に電気部品２０が実装されて半田付けされると、図１に示すように、配線基板１０の第１パッド１３及び第２パッド１４は電子部品２０の部品裏端子２３と半田３０によって電気的に接続される。これにより、半田付けが正常である場合、第１パッド１３に接続された第１テストパッド１５と第１パッド１４に接続された第２テストパッド１６との間は、導通状態となる。これに対し、半田付けが異常である場合、第１テストパッド１５と第２テストパッド１６との間は、接触しない状態、又は、接触が不安定な状態の非導通常状態となる。
【００２８】
よって、電子部品２０が実装された配線基板１０の第１テストパッド１５と第２テストパッド１６との間の抵抗値を測定することで、配線基板１０の第１パッド１３と電子部品２０の部品裏端子２３との間の半田付け状態を確認することができる。よって、従来は電子部品２０を配線基板１０に実装後、実際に動作させる必要があったが、本発明の配線基板１０を用いると、電子部品２０を配線基板１０に実装した後にテスタ等で計測するだけで、電子部品２０で隠れた箇所の半田付け状態を確認することができるため、疑似接触等の不具合を検出することができる。従って、疑似接触等の不具合が生じている電子部品実装基板１が流出してしまうことを防止できる。
【００２９】
次に、図１に示すように、テスタ５０を用いて配線基板１０の第１パッド１３と電子部品２０の部品裏端子２３との間の抵抗値を計測する場合について説明する。
【００３０】
テスタ５０は、公知であるように、図示しない制御部と、該制御部に接続された一対のプローブ５１，５２と、表示部５３と、を有して構成している。前記制御部には、プローブ５１，５２と表示部５３が電気的に接続されている。そして、テスタ５０の前記制御部は、起動されると、プローブ５１，５２からの入力に基づいて抵抗値を計測を開始する（計測過程）。前記制御部は、計測した抵抗値に基づいて、電子部品２０の部品裏端子２３と配線基板１０の第１パッド１３との半田付け状態の確認を支援するための支援情報を生成する。該支援情報の一例としては、測定した抵抗値を表示するためのデータを有する支援情報、測定した抵抗値と予め定められた判定条件とを表示するためのデータを有する支援情報、測定した複数の抵抗値を時系列的に表示するためのデータを有する支援情報、等の種々異なるデータ構造とすることができる。そして、前記制御部は支援情報を生成すると、表示部５３にその支援情報を表示させ、支援情報を生成する毎に表示部５３の表示内容を更新させる。
【００３１】
次に、上述した電子部品実装基板１の半田付け確認支援方法に係る動作（作用）の一例を、図１，４の図面を参照して以下に説明する。なお、配線基板１０の第１パッド１３は接地用の配線１２と電気的に接続されていることを前提として以下に説明する。
【００３２】
部品裏端子２３を有する電子部品２０が配線基板１０に半田付けされると、部品裏端子２３が配線基板１０の第１パッド１３と第２パッド１４とに跨った状態で配線基板１０に実装される。そして、利用者等は、部品裏端子２３と第１パッド１３の半田付け状態を確認する場合、テスタ５０を起動させ、プローブ５１を第１テストパッド１５、また、プローブ５２を第２テストパッド１６の各々に押し当てて計測を開始する。
【００３３】
図１に示すように、配線基板１０の第１パッド１３と電子部品２０の部品裏端子２３とが正常に半田付けされている場合、テスタ５０が計測した抵抗値は０Ωとなるため、該抵抗値を有する支援情報を生成し、該支援情報を表示部５３に表示する。これにより、利用者等は表示部５３を参照すると、抵抗値が０Ωであることを確認できるため、第１パッド１３と部品裏端子２３とが正常に半田付けされていると判断することができる。
【００３４】
また、図４に示すように、配線基板１０の第１パッド１３と電子部品２０の部品裏端子２３とが正常に半田付けされていない未半田状態の場合、テスタ５０が計測した抵抗値は大きくなるため、該抵抗値を有する支援情報を生成し、該支援情報を表示部５３に表示する。これにより、利用者等は表示部５３を参照すると、抵抗値が０Ωではないため、第１パッド１３と部品裏端子２３とが正常に半田付けされていないと判断することができる。
【００３５】
以上説明したように、本発明の電子部品実装基板とその半田付け確認支援方法によれば、配線基板１０に電子部品２０が半田付けによって実装された電子部品実装基板１に対し、第１テストパッド１５と第２テストパッド１６との間の抵抗値の計測結果に基づいて支援情報を作成して出力するようにしたことから、利用者等が支援情報を参照することで、配線基板１０の第１パッド１３と電子部品２０の部品裏端子２３との半田付け状態を容易に確認することができる。よって、従来は電子部品２０を配線基板１０に実装後、電子部品２０を実際に動作させる必要があったが、電子部品２０を配線基板１０に実装した後にテスタ５０で計測するだけで、電子部品２０で隠れた箇所の半田付け状態を確認することができるため、疑似接触等の不具合を検出することができる。従って、疑似接触等の不具合が生じている電子部品実装基板１が流出してしまうことを防止できる。
【００３６】
なお、上述した実施形態では、配線基板１０の第１テストパッド１３が接地用の配線１２に設ける場合について説明したが、本発明はこれに限定するものではなく、例えば、電源、信号、等の配線に設けても、上述した本発明の効果を得ることができる。
【００３７】
このように上述した実施例は本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【符号の説明】
【００３８】
１    電子部品実装基板
１０    配線基板
１１    基板
１１ａ    部品面
１２    配線
１３    第１パッド
１４    第２パッド
１５    第１テストパッド
１６    第２テストパッド
２０    電子部品
２１ａ    取付面
２３    部品裏端子
【図１】
2011142160.tif 000003
【図２】
2011142160.tif 000004
【図３】
2011142160.tif 000005
【図４】
2011142160.tif 000006
【図５】
2011142160.tif 000007
【図６】
2011142160.tif 000008