(57)【要約】  【課題】  デバイスの使用環境下における進行性クラックの発生を精度よく予見することが可能な積層型電子部品の評価方法を提供すること。  【解決手段】  セラミック層と内部電極層とが積層された焼結積層体を準備する工程、  内部電極を溶出しセラミック層を溶出しない液体に前記焼結積層体を浸漬する工程、および  浸漬後の焼結積層体の外観クラックの有無を判別する工程からなる積層型電子部品の評価方法。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層と内部電極層とが積層された焼結積層体を準備する工程、
内部電極を溶出しセラミック層を溶出しない液体に前記焼結積層体を浸漬する工程、および
浸漬後の焼結積層体の外観クラックの有無を判別する工程からなる積層型電子部品の評価方法。
【請求項２】
前記液体の溶質が、内部電極を構成する金属に対して酸化剤として作用するイオンを生成する成分を含み、該金属と該イオンとの反応後も析出物を生成しない溶質である請求項１に記載の評価方法。
【請求項３】
前記内部電極層がＮｉからなる請求項１または２に記載の評価方法。
【請求項４】
前記イオンの標準還元電位が−０．２３Ｖ以上である請求項３に記載の評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサ、積層バリスタ、積層誘電体共振器、積層圧電素子等を含む積層型電子部品の評価方法に係り、詳しくは電子部品の使用中に発生する「進行性クラック」を高い精度で予見し、品質の向上に寄与しうる積層型電子部品の評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一例として積層セラミックコンデンサの断面図を図１に示す。図１に示すように、積層型電子部品の代表例である積層セラミックコンデンサ１は、層間誘電体（セラミック）層２と内部電極層３とが交互に積層された構成の焼結積層体４を有する。焼結積層体４の上下には、内部電極層３が形成されていない、比較的厚みのある誘電体層が形成されている。この誘電体層は一般に外装と呼ばれている。一方、セラミック層２と内部電極層３とが交互に積層された部分は内装と呼ばれている。また、この焼結積層体４の両側端部には、焼結積層体４の内部で交互に配置された内部電極層３と各々導通する一対の外部電極５が形成してある。内部電極層３は、各側端面が焼結積層体４の対向する２端部の表面に交互に露出するように積層してある。一対の外部電極５は、焼結積層体４の両端部に形成され、交互に配置された内部電極層３の露出端面に接続されて、コンデンサ回路を構成する。
【０００３】
焼結積層体４の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよいが、通常、長さＬ（０．２〜５．７ｍｍ、好ましくは０．４〜５．７ｍｍ）×幅Ｗ（０．１〜５．０ｍｍ、好ましくは０．２〜５．０ｍｍ）×厚みＴ（０．１〜５．０ｍｍ、好ましくは０．２〜５．０ｍｍ）程度である。
【０００４】
上記のような積層型電子部品においては、層間の剥離、セラミック層のクラック、内部電極層の欠損などがあると、デバイス特性、耐久性が損なわれる。このため、焼結積層体４あるいは積層セラミックコンデンサ１の製造後には、各種電気特性試験や外観検査、超音波試験が行われ、良品だけが梱包、出荷される。しかし、良品として出荷されたデバイスであっても、使用期間が長期にわたるとデバイス特性が低下し、機器の動作が不安定になる。
【０００５】
この原因として、焼結積層体４の調製時における焼成に際して、内装と外装との収縮率が異なり、焼成後の積層体中に応力差が残留することが考えられる。また、実装時に受ける熱や、デバイスを搭載した機器の動作環境下において発生する熱により、デバイスがヒートサイクルに曝されることも原因となる。ヒートサイクルに曝される結果、外装と内装との収縮率の差に起因する潜在的な応力差により、セラミック層自体にクラックが発生する。発生するクラックは、繰り返しヒートサイクルに曝されることで成長し、最終的にはデバイスの動作不良をきたす。このようなクラックは特に「進行性クラック」と呼ばれている。
【０００６】
何ら理論的に制約されるものではないが、進行性クラックは、内装と外装の熱収縮率の差に起因する潜在的な応力差によって発生すると考えられる。このため、前記のような焼結積層体４あるいは積層セラミックコンデンサ１の製造後に行われる電気特性試験や外観検査、超音波試験により進行性クラックの発生を予見することは困難である。
【０００７】
デバイスの使用環境を完全に模したヒートサイクル試験を行うことは、時間を要し、コストの増大を招く。このため、従来は、熱衝撃試験によりデバイスの耐熱性を確認している。たとえば、特許文献１（特開２００６−４１２６８号公報、００５０段落）では、温度を３２５℃に設定した半田槽に１分間試料を浸漬して熱衝撃試験を行っている。この場合、ロット毎に一定数のデバイスをサンプリングして熱衝撃試験を行い、不良率が一定割合を超えた場合に当該ロットをすべて廃棄している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−４１２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、上記の熱衝撃試験では、進行性クラックの発生を精度よく予見することは困難であった。すなわち、熱衝撃試験の結果「良品」と判定されたロットに含まれるデバイスであっても、使用環境によっては進行性クラックの発生に起因する特性劣化をきたすことがあった。また、多量のサンプルを破壊試験に供する結果、試験時間が長くなり、コストの増加を招く。
【００１０】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、デバイスの使用環境下における進行性クラックの発生を精度よく予見することが可能な積層型電子部品の評価方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決する本発明は、下記事項を要旨として含む。
（１）セラミック層と内部電極層とが積層された焼結積層体を準備する工程、
内部電極を溶出しセラミック層を溶出しない液体に前記焼結積層体を浸漬する工程、および
浸漬後の焼結積層体の外観クラックの有無を判別する工程からなる積層型電子部品の評価方法。
【００１２】
（２）前記液体の溶質が、内部電極を構成する金属に対して酸化剤として作用するイオンを生成する成分を含み、該金属と該イオンとの反応後も析出物を生成しない溶質である（１）に記載の評価方法。
【００１３】
（３）前記内部電極層がＮｉからなる（１）または（２）に記載の評価方法。
【００１４】
（４）前記イオンの標準還元電位が−０．２３Ｖ以上である（３）に記載の評価方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、積層型電子部品の使用環境下において進行性クラックの発生を精度よく予見することができるため、品質の向上に寄与しうる。また、評価に要する検体数も比較的少量でよく、しかも短時間での評価が可能であるため、製造コストの削減にも寄与しうる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は積層型電子部品の代表例である積層セラミックコンデンサの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を、その最良の形態を含めて、図面を参照しながらさらに具体的に説明する。図１に、積層型電子部品の代表例である積層セラミックコンデンサ１を示した。本発明は、このような積層型電子部品における焼結積層体４を用いた評価方法に関する。
【００１８】
積層型電子部品が積層セラミックコンデンサ１である場合、セラミック層２は誘電体磁器組成物からなり、その組成は、特に限定されないが、たとえば、｛（Ｂａ（１−ｘ−ｙ）ＣａｘＳｒｙ）Ｏ｝Ａ（Ｔｉ（１−ｚ）Ｚｒｚ）ＢＯ２で表される誘電体酸化物を含む主成分を有するものが挙げられる。なお、Ａ，Ｂ，ｘ，ｙ，ｚは、いずれも任意の範囲である。誘電体磁器組成物中に主成分と共に含まれる副成分としては、Ｓｒ，Ｙ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｖ，Ｍｏ，Ｈｏ，Ｙｂ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ｔｉ，Ｓｎ，Ｗ，Ｂａ，Ｃａ，Ｍｎ，Ｍｇ，Ｃｒ，Ｓｉ，およびＰの酸化物から選ばれる１種類以上を含む副成分が例示される。
【００１９】
副成分を添加することにより、主成分の誘電特性を劣化させることなく低温焼成が可能となり、セラミック層２を薄層化した場合の信頼性不良を低減することができ、長寿命化を図ることができる。ただし、本発明では、各セラミック層２を構成するセラミック粒子の組成は、上記に限定されるものではない。また、複数のセラミック層２は、互いに異なる誘電体磁器組成物から構成されていてもよい。
【００２０】
セラミック層２の積層数や厚み等の諸条件は、目的や用途に応じ適宜決定すればよいが、小型化を図る上では、セラミック層２の平均厚みは、３μｍ以下、好ましくは０．５〜２．８μｍ、より好ましくは１．０〜２．５μｍである。内部電極層３に挟まれた層間セラミック層２の積層数は、一般的には１００層以上であり、好ましくは１５０層以上と多層化されている。焼結積層体４の上下には、内部電極層３が形成されていない、比較的厚みのあるセラミック層が形成されている。このセラミック層は一般に外装と呼ばれている。一方、セラミック層２と内部電極層３とが交互に積層された部分は内装と呼ばれている。
【００２１】
内部電極層３に含有される導電材は特に限定されないが、セラミック層２の構成材料として、耐還元性を有する材料を使用する場合には、卑金属を用いることができる。導電材として用いる卑金属としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｎｉ合金またはＣｕ合金が好ましい。内部電極層３の主成分をＮｉなどの卑金属にした場合には、誘電体が還元されないように、低酸素分圧（還元雰囲気）で焼成するという方法がとられている。
【００２２】
また、内部電極層３の平均厚みは、好ましくは２μｍ以下、特に１．５μｍ以下と薄層化されていることが好ましい。
【００２３】
焼結積層体４の製法は、特に限定はされない。たとえば上記のようなセラミック層２を形成するためのペーストからグリーンシートを作成し、内部電極層３を形成するためのペーストを塗布し、得られたシートを複数枚積層してなるグリーン成形体を、適宜に裁断、焼成することにより得られる。なお、焼成の条件としては、特に限定されないが、保持温度が、好ましくは１０００〜１４００℃、より好ましくは１１００〜１２５０℃であり、焼成雰囲気を還元性雰囲気とすることが好ましい。焼結積層体４の構成および製法は、特に限定はされず、公知の技術に基づいて適宜に選択される。
【００２４】
上記のようにして得られた焼結積層体４に、例えばバレル研磨やサンドブラストなどにより端面研磨を施し、その後、外部電極５を形成する。外部電極５は、焼結積層体４の対向する側面に形成され、内部電極３と電気的に接続する。外部電極５の作成方法は特に限定はされず、たとえば導電ペーストなどを焼結積層体４の端面に塗布、乾燥し、これを焼成することで外部電極５が得られる。なお、外部電極５は多層構造であってもよい。
【００２５】
得られた電子部品１は、その後さらにめっき処理、洗浄、乾燥等を施した後、ハンダを介して基板に実装し、素子の外部電極と基板の回路とを接続する。乾燥時には１５０℃程度まで加熱され、また実装時にはハンダの融点である２４０℃〜２６０℃程度にまで加熱される。
【００２６】
本発明に係る積層型電子部品の評価方法では、上記焼結積層体４を製造した後に、所定の検査を行う。まず、上記焼結積層体４を所定の液体に浸漬する。液体は、内部電極層３を溶出し、かつセラミック層２を溶出しない性質を有する。すなわち、液体に上記焼結積層体４を浸漬することで、内部電極層３を構成する金属の全部または一部が液体中に溶出し、セラミック層２が残留することになる。
【００２７】
ここで、液体が内部電極層３を溶出するとは、液体に浸漬後に、内部電極層３を構成する金属の１０重量％以上が液体中に溶出することを示す。金属の溶出量は、浸漬の前後における焼結積層体４の重量差や、浸漬後の液体に含まれる金属成分量を定量することで確認できる。
【００２８】
また、液体がセラミック層２を溶出しないとは、液体に浸漬後に、セラミック層２を構成する金属（Ｂａ，Ｔｉ等）の溶出量が０．１重量％以下であることを示す。また、液体がセラミック層２を溶出しないことは、簡易的には、液体に浸漬前後のセラミック焼結体の抗折強度によっても確認できる。すなわち、内部電極層３を有しない、セラミック層のみからなる焼結体を準備し、所定の液体に該セラミック焼結体を浸漬し、その前後の抗折強度を測定することで、セラミック層が液体に溶出するか否かを判定することもできる。セラミックが液体中に溶出しない場合には、抗折強度に大きな変化はない。一方、セラミックが液体中に溶出すると、セラミック焼結体の抗折強度は低下する。本発明では、液体に浸漬前のセラミック焼結体の抗折強度に比べて、液体に浸漬後のセラミック焼結体の抗折強度はほぼ同程度であり、液体に浸漬前の抗折強度に対して、浸漬後の抗折強度は、±２％程度の範囲にある。
【００２９】
上記液体は、内部電極層３を溶出し、かつセラミック層２を溶出しない性質を有する限り特に限定はされないが、溶質として、内部電極を構成する金属に対して酸化剤として作用するイオンを生成する成分を含む溶液、特に水溶液が好ましく用いられる。このようなイオンは、標準還元電位が、上記内部電極を構成する金属よりも高いことが望ましい。
【００３０】
たとえば、内部電極層３がＮｉから形成されている場合、前記イオンの標準還元電位は−０．２３Ｖ以上であることが好ましい。このようなイオンを生成する溶質としては、たとえば塩化第二鉄、過マンガン酸カリウム、塩化第二錫等があげられ、反応速度が良好であることから塩化第二鉄が好ましく用いられる。
【００３１】
また、内部電極層３はＣｕから形成されていてもよく、この場合、前記イオンの標準還元電位は０．３４Ｖ以上であることが好ましい。このようなイオンを生成する溶質としては、たとえば塩化第二鉄、過マンガン酸カリウム等があげられ、反応速度が良好であることから塩化第二鉄が好ましく用いられる。
【００３２】
また、該溶質は、該金属（Ｎｉ，Ｃｕ等）と該イオンとの反応後も析出物を生成しない溶質であることが好ましい。析出物が生成すると、内部電極の溶出を阻害したり、焼結積層体４表面に析出物が付着し、焼結積層体の外観観察に支障をきたすことがある。
【００３３】
たとえば、内部電極層２がＮｉからなり、前記液体として塩化第二鉄（ＦｅＣｌ３）水溶液を用いた場合に、ＦｅＣｌ３は水溶液中でＦｅＣｌ３→Ｆｅ３＋＋３Ｃｌ−と電離する。Ｆｅ３＋の標準還元電位（Ｆｅ３＋＋ｅ−→Ｆｅ２＋）は、＋０．７７Ｖであり、一方、Ｎｉ２＋の標準還元電位（Ｎｉ２＋＋２ｅ−→Ｎｉ）は、−０．２３Ｖであるため、塩化第二鉄水溶液中では、Ｎｉが溶出し、Ｆｅ３＋はＦｅ２＋に還元される。生成する塩化第一鉄（ＦｅＣｌ２）および塩化ニッケルはともに水に溶解するため、析出物は生成しない。
【００３４】
上記液体の濃度は特に限定はされないが、内部電極の溶出速度の観点から、３５〜４５ｗｔ％程度が好ましい。また、使用する溶質にもよるが、浸漬温度は５〜２５℃程度であり、浸漬時間は０．２〜２．０時間程度が好ましい。
【００３５】
浸漬により内部電極層の全部または一部を溶出した後、焼結積層体４を取り出し、乾燥後、焼結積層体４の外観を拡大鏡、顕微鏡等で観察し、外観クラックの有無を判別する。内部電極層を溶出除去することで、内装と外装の潜在的な応力差が顕在化される。この結果、積層構造により拘束されていたセラミック層２が変形する。この変形量は、顕在化する応力差が大きいほど増大する。そして、セラミック層の変形量が著しい場合には、セラミック層にクラックが発生する。
【００３６】
すなわち、ここで観察されるクラックは、通常の手法では評価できない「内装と外装との潜在的な応力差」を示す指標となる。したがって、ここで観察されるクラックの発生率が高いほど、応力差に起因する「進行性クラック」の発生率が高いと予測できる。
【００３７】
後述するように、本発明の実施例においては、内装の熱収縮率と外装の熱収縮率との差が大きな焼結積層体を意図的に製造し、上記の評価を行っている。内装の熱収縮率と外装の熱収縮率との差が１０％程度の場合、デバイスを長時間使用すると、ほぼすべてのデバイスで進行性クラックが発生すると考えられる。本発明の評価方法では、収縮率差が１０％の場合には９５％以上の不良率を示した。これは、比較的少量のサンプル数でも精度の高い評価結果が得られることを示している。一方、通常の熱衝撃試験では、収縮率差が１０％の場合であっても不良率が低く、十分な評価を行うためには、サンプル数を多くする必要があり、検査時間およびコストの増大を招く。
【００３８】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば、上述した実施形態では、評価対象の積層型電子部品として積層セラミックコンデンサを例示したが、本発明に係る評価方法は、積層セラミックコンデンサに限定されず、積層バリスタ，積層誘電体共振器，積層圧電素子等であっても適用可能である。
【実施例】
【００３９】
以下、本発明を、さらに詳細な実施例に基づき説明するが、本発明は、これら実施例に限定されない。
【００４０】
なお、以下の実施例および比較例において、クラック発生率は以下のように評価した。
（クラック発生率）
所定数の焼結積層体をサンプリングし、本発明の評価方法（実施例）または耐熱衝撃試験（参考例）を行い、サンプルを２０倍の拡大鏡にて観察し、クラックが発生したサンプル数をカウントしてクラック発生率を算出した。
【００４１】
（実施例）
誘電体ペーストの作製 
まず、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストを作製した。ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末と、有機バインダとしてのポリビニルブチラール樹脂（ＰＶＢ）（重合度：８００）と、溶剤としてのプロピルアルコール、キシレン、メチルエチルケトン、２−ブトキシエチルアルコール、可塑剤としてのフタル酸ジオクチルを準備した。次に、セラミック粉末１００重量部に対して、６重量部のＰＶＢと、１５０重量部の溶剤と、可塑剤をそれぞれ秤量し、直径２ｍｍのジルコニアボールとともにボールミルで２１時間混練し、スラリー化して誘電体ペーストを得た。なお、可塑剤は、ポリビニルブチラール１００重量部に対して５０重量部添加した。
【００４２】
導電性ペーストの作製 
次いで、内部電極層を形成するための導電性ペーストを作製した。具体的には、Ｎｉ粒子：４４．６重量部と、テルピネオール：５２重量部と、エチルセルロース：３重量部と、ベンゾトリアゾール：０．４重量部とを、３本ロールにより混練し、スラリー化して内部電極層用導電性ペーストを作製した。
【００４３】
次に、以下の方法により、外装積層体と内装積層体を準備する。
（外装積層体の準備）
得られた誘電体ペーストをドクターブレードにて２５μｍの厚みでＰＥＴフィルム上に塗布し乾燥した。次に得られたセラミックグリーンシートを２．０ｍｍ×１．２ｍｍに切断し、２０層積層し未焼成外装積層体を得た。次に、未焼成外装積層体の脱バインダ、焼成、アニールの工程を経て外装積層体を得た。
【００４４】
（内装積層体の準備）
得られた誘電体ペーストをドクターブレードにて１．５μｍの厚みでＰＥＴフィルム上に塗布し乾燥した。次に得られたセラミックグリーンシートに、導電性ペーストのスクリーン印刷によって１．０μｍの厚みでパターンを形成し、乾燥することで電極付きグリーンシートを得た。得られた電極付きグリーンシートを２．０ｍｍ×１．２ｍｍに切断し、３３３層積層し未焼成内装積層体を得た。次に未焼成内装積層体の脱バインダ、焼成、アニールの工程を経て内装積層体を得た。
【００４５】
得られた内装積層体と外装積層体の熱収縮率を以下の方法で評価した。
（熱収縮率）
それぞれの未焼成物の切断後の寸法と、焼成およびアニール後の寸法とをデジタルマイクロメータにて測定し、[｛（切断後の寸法）-（アニール後の寸法）｝／（切断後の寸法）]×１００％を熱収縮率とした。
【００４６】
＜セラミック焼結体（１）の作成＞
内装と外装の熱収縮率の差が０％となる未焼成内装積層体と未焼成外装積層体を用いてセラミック焼結体（１）を作成した。具体的には、未焼成内装積層体の上面および下面に未焼成外装積層体を載置し、プレスして未焼成積層体を得て、次に未焼成積層体の脱バインダ、焼成、アニールの工程を経てセラミック焼結体（１）を得た。
【００４７】
＜焼結積層体（２）〜（４）の作成＞
また、焼結積層体（２）、（３）、（４）として、内装と外装の熱収縮率の差がそれぞれ３％、５％、１０％の焼結積層体を準備した。
【００４８】
具体的には、焼結積層体（２）では、上記焼結積層体（１）の製造において、未焼成外装積層体のρg（乾燥密度）を３％小さくした以外は同様にして、内装と外装の熱収縮率の差が３％の焼結積層体（２）を製造した。
【００４９】
焼結積層体（３）では、上記焼結積層体（１）の製造において、未焼成外装積層体のρgを５％小さくした以外は同様にして、内装と外装の熱収縮率の差が５％の焼結積層体（３）を製造した。
【００５０】
また、焼結積層体（４）では、上記焼結積層体（１）の製造において、未焼成外装積層体のρgを１０％小さくした以外は同様にして、内装と外装の熱収縮率の差が１０％の焼結積層体（４）を製造した。
【００５１】
また、上記とは別に、前記焼結積層体（１）において、内部電極層を含まないセラミック層のみからなる全厚５００μｍのセラミック焼結体（５）を作成した。
【００５２】
＜溶質の選定＞
内部電極層を構成するＮｉを溶出する液体として、以下の２つを準備した。
液体（１）：塩化第二鉄水溶液（濃度：４０wt%）
液体（２）：硝酸（濃度：６０％のＨＮＯ３）
前記セラミック焼結体（５）を、液体（１）および（２）に、２５℃にて０．２５時間浸漬した。浸漬前後のセラミック焼結体の抗折強度を以下に示す。
【００５３】
【表１】
2011018754.tif 000002
【００５４】
硝酸に浸漬した場合、セラミック表面が白く変色し、抗折高度も大幅に低下した。これは硝酸によりセラミックが溶出したためと考えられる。したがって、硝酸は本発明の評価方法には不適切であり、以下では塩化第二鉄水溶液を使用した。
【００５５】
＜本発明の方法による評価＞
前記焼結積層体（１）〜（４）を３０個ずつ任意にサンプリングし、液体（１）に、２５℃にて０．５時間浸漬した。浸漬後の焼結積層体のセラミック層を観察し、クラック発生率を算出した。結果を表２に示す。
【００５６】
（参考例）
＜熱衝撃試験（１）＞
前記焼結積層体（１）〜（４）を３００個ずつ任意にサンプリングし、温度を３５０℃に設定した半田槽に１分間試料を浸漬した。浸漬後の焼結積層体のセラミック層を観察し、クラック発生率を算出した。結果を表２に示す。
【００５７】
＜熱衝撃試験（２）＞
前記焼結積層体（１）〜（４）の両側端部に外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得た。積層セラミックコンデンサを３００個ずつ任意にサンプリングし、温度を３５０℃に設定した半田槽に１分間試料を浸漬した。浸漬後の焼結積層体のセラミック層を観察し、クラック発生率を算出した。結果を表２に示す。
【００５８】
【表２】
2011018754.tif 000003
【００５９】
内装の熱収縮率と外装の熱収縮率との差が１０％程度の場合、デバイスを長時間使用すると、ほぼすべてのデバイスで進行性クラックが発生すると考えられる。本発明の評価方法では、熱収縮率差が１０％の場合には９５％以上の不良率を示した。これは、比較的少量のサンプル数でも精度の高い評価結果が得られることを示している。一方、通常の熱衝撃試験では、収縮率差が１０％の場合であっても不良率が低く、十分な評価を行うためには、サンプル数を多くする必要があり、検査時間およびコストの増大を招く。
【符号の説明】
【００６０】
１…  積層セラミックコンデンサ
２…  セラミック層
３…  内部電極層
４…  焼結積層体
５…  外部電極
【図１】
2011018754.tif 000004