(57)【要約】      （修正有）【課題】洗浄の必要がなく、環境負荷を低減するとともに、電極表面に選択的に開口部を形成することや特定の表面を保護可能な選択的に硬化皮膜を形成する工程を含む電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、かつ端面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部に接するように塗布することにより、端面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含む。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、かつ端面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部に接するように塗布することにより、端面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、電子装置を複数個形成した基板をダイシングラインに沿って個片化して得られ、かつ端面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、前記基板を個片化する前及び／又は後に、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部及び／又はダイシングラインの少なくとも一部に接するように塗布することにより電子装置の端面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含むことを特徴とする方法。
【請求項３】
前記固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部及びダイシングラインの少なくとも一部に接するように塗布する、請求項２記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
ダイシングラインが分断方向に沿ってレーザーによって形成された改質層であることを特徴とする請求項２又は３記載の電子装置の製造方法。
【請求項５】
表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、表面の一部に金属電極を有し、かつ端面及び金属電極以外表面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、電子装置の端面に対する接触角（θ２）、端面に連なる表面に対する接触角（θ４）及び金属電極に対する接触角（θ３）がθ３＞θ４＞θ２の関係にある固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部に接するように表面に塗布することにより、端面及び金属電極以外の表面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含むことを特徴とする方法。
【請求項６】
塗布した固化成形可能な液体が固化する前に、電子装置を傾けて前記液体を皮膜形成部位に流動させる工程をさらに含む、請求項１〜５の何れか１項記載の電子装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項記載の方法により製造し得る電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は材料表面に対する濡れ性の差を見分けて選択的に硬化皮膜を形成する（パターニングともいう）工程を含む電子装置の製造方法に関する。より詳しく説明すると、本発明は基板表面の材質や表面状態の差に由来する濡れ性の差を利用して、基板の特定の部位、特に端面に硬化皮膜を形成して電子装置を製造する方法、及び前記製造方法によって製造された電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子装置において、電極表面に開口部を有するように絶縁膜を形成する方法は、封止材を塗布して、硬化させた後に切削工程を経ていた。切削により開口部を形成する方法は、環境負荷の大きい洗浄工程などが必要であった。
【０００３】
そこで、電極の先端にフラックス作用を有する物質を塗布して、該フラックス作用を有する物質との濡れ性が悪い封止材を塗布及び硬化させて、電極表面に開口部を有する絶縁膜を形成する方法が開示されている（特許文献１）。
【０００４】
また、金属電極、基板及びそのほかの絶縁体に対して、選択的な濡れ性を有する塗布液を用いて開口部を有する絶縁膜を形成する方法が開示されている（特許文献２）。
【０００５】
しかし、前記の方法では、電子装置の端面に硬化皮膜を形成するためには別途端面に硬化皮膜を設ける工程が必要であるか、あるいは、ディップコーティングの場合は、別途端面に硬化皮膜を設ける工程を必要としないが、全体を漬け込む必要があるため装置の大きさが限定される問題や濡らすことが出来ない部品が基板表面に搭載されている装置（例えばバイブレーションモジュールなどの駆動部品を搭載した携帯電話の基板や加速度センサーのような微細な構造を有するチップが搭載された基板など）に対してもディップコーティングが出来ない問題が有る。さらに、電子装置の基板がシリコンのような半導体である場合、端面に硬化皮膜を形成しないでその端面に金属配線を形成するとショートが発生する問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２６７４５５
【特許文献２】特開２００５−１５９２２５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は、電子装置の端面に濡れる性質を有する固化成形可能な液体を用いて電子装置の端面に硬化皮膜を形成する方法、及び更に電子装置に形成された電極に濡れない固化成形可能な液体を用いて、電極上に開口部を形成する方法を用いて、電子装置を製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、電子装置の端面に濡れる性質を有する固化成形可能な液体を調製する事で、電子装置の端面に硬化皮膜を形成できるという知見に基づくものであり、同様に金属を選択的にはじく性質を有する固化成形可能な液体を調製することで、基板の端面に対する硬化皮膜形成と金属電極表面に対する開口部の形成を一括でできるという知見に基づくものである。
【０００９】
すなわち本発明は、電子装置及び／又は電子装置を構成する配線や電極や絶縁体等の部材が形成された表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、かつ端面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部に接するように塗布することにより、端面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含むことを特徴とする方法に関する。
【００１０】
また、本発明は、電子装置及び／又は電子装置を構成する配線や電極や絶縁体等の部材が形成された表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、電子装置を複数個形成した基板をダイシングラインに沿って個片化して得られ、かつ端面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、前記基板を個片化する前及び／又は後に、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部及び／又はダイシングラインの少なくとも一部に接するように塗布することにより電子装置の端面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含むことを特徴とする方法に関する。
【００１１】
また、本発明は、前記固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部及びダイシングラインの少なくとも一部に接するように塗布する、前記に記載の電子装置の製造方法に関する。
【００１２】
また、本発明は、ダイシングラインが分断方向に沿ってレーザーによって形成された改質層であることを特徴とする、前記に記載の電子装置の製造方法に関する。
【００１３】
また、本発明は、電子装置及び／又は電子装置を構成する配線や電極や絶縁体等の部材が形成された表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、表面の一部に金属電極を有し、かつ端面及び金属電極以外の表面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、電子装置の端面に対する接触角（θ２）、端面に連なる表面に対する接触角（θ４）及び金属電極に対する接触角（θ３）がθ３＞θ４＞θ２の関係にある固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部に接するように表面に塗布することにより、端面及び金属電極以外の表面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含むことを特徴とする方法に関する。
【００１４】
また、本発明は、塗布した固化成形可能な液体が固化する前に、電子装置を傾けて前記液体を皮膜形成部位に流動させる工程をさらに含む、前記に記載の電子装置の製造方法に関する。
【００１５】
また、本発明は、前記に記載の電子装置の製造方法により製造し得る電子装置に関する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の電子装置の製造方法は、選択的な濡れ性を有する固化成形可能な液体を用いることで、電子装置の端面に硬化皮膜を形成したり、更に電極表面に選択的に開口部を形成したり出来る。また、必要な量の液を塗布することにより、任意の位置、任意のチップのみに端面に対する硬化皮膜を形成することが出来る。本発明の硬化皮膜を形成する工程を組み合わせて電子装置の端面のみ、又は端面と特定の表面とを保護したり、保護した部分を用いて更に電気的な配線を形成したり、選択的に形成した開口部と保護した部分を用いて電気的な接続を簡便に行ったりすることが出来る。
【００１７】
また、選択的な濡れ性を利用して任意の位置にのみ硬化皮膜を形成できるため、洗浄の必要が無く、環境負荷の低減や洗浄工程で壊れてしまう構造を有する電子装置の製造、特にＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）やＭＥＭＳが組み込まれた電子装置の製造に利用出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、端面のみに硬化皮膜が形成された電子装置の製造方法を示す図である。
【図２】図２は、同一基板上に形成された電子装置の端面のみに硬化皮膜が形成された電子装置の製造方法を示す図である。
【図３】図３は、端面及び電極以外の表面に硬化皮膜が形成され、かつ電子装置に形成された電極上に開口部が形成された電子装置の製造方法を示す図である。
【図４】図４は、金属電極上に開口部を形成しかつそれ以外の表面及び端面に硬化皮膜が形成され、その硬化皮膜上に配線を作製して上下二つの電子装置の電極間を接続した電子装置を示す図である。
【図５】図５は、シリコンチップ端面にのみ濡れる樹脂を用いて硬化皮膜の保護層を形成したシリコンチップの光学顕微鏡写真である。
【図６】図６は、電極表面に対して濡れ性を示さない液を用いて製造した開口部を有し、電極以外の表面及び端面に硬化皮膜が形成された電子装置を示す図である。
【図７】図７は、本発明の固化成形可能な液体の塗布方法の例を示す図である。
【図８】図８は、本発明の固化成形可能な液体の塗布方法のさらなる例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下図面を参考にしつつ本発明の電子装置の製造方法を説明する。
【００２０】
本発明は、電子装置及び／又は電子装置を構成する配線や電極や絶縁体等の部材が形成された表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、かつ端面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部に接するように塗布することにより、端面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含むことを特徴とする方法に関する。
【００２１】
本発明の第一の形態は、電子装置の端面のみに硬化皮膜（パターンという場合もある）を形成する方法に関する。図１は、電子装置の端面のみに硬化皮膜を形成する方法を示す概念図である。図１（ａ）には、本発明の電子装置の断面が示されており、本発明の電子装置は、電子装置及び／又は電子装置を構成する配線や電極や絶縁体等の部材が形成された表面２と、表面２に概略直交するように形成された端面３を有する基板１を有する。本発明の電子装置の製造方法では、端面３に対する濡れが表面２よりも良好な固化成形可能な液を用いて端面３の少なくとも一部に硬化皮膜４を形成する工程を含む。硬化皮膜を形成する工程は、端面３の少なくとも一部に上記固化成形可能な液を接触させ（図１（ｂ））、濡れの力で端面３にのみ塗膜を形成させ、これを硬化させて硬化皮膜４を形成させ（図１（ｃ））、表面２には硬化皮膜が形成されないようにすることができる。
【００２２】
本発明において、「濡れを示さない」および「濡れない」とは、塗布液が、配線や電極や絶縁体が形成された表面を濡らさない、つまり金属又は金属及び金属以外の表面の材料に濡れを示さない塗布液と塗布液に濡れない金属及び金属以外の表面の材料との接触角θ１と、該塗布液と塗布液に濡れる端面の材料の接触角θ２がθ１／θ２＞１の関係にあり、塗布液が塗布後、所望の表面によってはじかれる一方、より安定な、接触角が小さい基板やその他の部材の表面や端面に集まることを意味する。接触角は、協和界面株式会社製の極小接触角測定装置（ＭＣＡ−１）を用いて測定するものとする。
【００２３】
（電子装置について）
本発明の電子装置は、電子装置及び／又は電子装置を構成する配線や電極や絶縁体等の部材が形成された表面と、表面に概略直交する端面とを有する基板を含む。
【００２４】
本発明の基板としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、などの樹脂、これらの樹脂とガラスや炭素繊維等を組み合わせた複合材料、シリコン、ガリウム、などの半導体、サファイヤ、ガラス等の無機物、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、マグネシウムなどの金属等が挙げられる。基板としてシリコンなどの半導体を使用する場合は、表面を窒化ケイ素やポリイミドなどの絶縁物で、パッシベートされている基板を用いることができる。
【００２５】
基板の表面には配線や絶縁膜、電極など各種の公知の構造を形成出来る。さらに、基板の表面には、バイブレーションモジュール、加速度センサー、マイクロミラーデバイスなどの装置を搭載することができるが、これらの装置は、該装置に塗膜が形成されると正常に駆動できなくなるためディップコーティングができない。
【００２６】
このような電子装置として、集積回路、システムインパッケージ、マザーボード、自動車の制御基板等を例示することが出来る。
【００２７】
本発明において、表面と端面とは異なる表面状態であり、材質が異なったり表面の粗さが異なったりする。この様な表面状態の差を利用し、端面に対して濡れ性を示すが、表面に対して濡れ性を示さない固化成形可能な液体を使用することで、端面のみに硬化皮膜を形成することが出来る。例えば、シリコンウェハーの表面は酸化皮膜に厚く覆われているがその端面はシリコンが概略むき出しになっており濡れ性が異なる。また、基材の表面及び／又は端面に、フッ素系のシランカップリング剤やシリコーンオイルなどによる撥液処理や、窒化ケイ素などでパッシベーション膜の形成等の表面処理をすることで、基材の表面と端面とに異なる材質を形成させることも出来る。
【００２８】
本発明において、固化成形可能な液体は、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面のとの接触角よりも小さい。つまり、固化成形可能な液体は、端面に連なる表面に対する接触角θ１と、端面に対する接触角θ２がθ１／θ２＞１の関係にある。θ１／θ２は、好ましくはθ１／θ２＞１．１、特に好ましくはθ１／θ２＞２である。このような選択的な濡れ性を有する固化成形可能な液体を用いることで、電子装置の端面を保護又は絶縁し得る硬化皮膜を形成することができる。
【００２９】
（固化成形可能な液体について）
本発明の電子装置の製造方法に使用することができる固化成形可能な液体として各種公知の硬化性液状樹脂やゾルゲル反応物、ホットメルトなどの内、濡れ性を制御したものを利用出来る。上記固化成形可能な液体の例として、固化して皮膜が形成される液体であればあらゆるものを使用でき、溶融した液体の冷却による固化、固体が溶解した溶液の溶剤を揮発させることによる固化、液状のエポキシ樹脂プレポリマーやアクリル樹脂プレポリマーなどの反応性を有する各種プレポリマーの重合による固化によって、硬化皮膜が形成される液体が挙げられる。なお、液体は、ゲル状、ペースト状などを含む。
【００３０】
また、流動性がある材料として、絶縁性材料、導電性材料、これらを混合したものも使用できる。この流動性がある絶縁性材料として、硬化性の有機成分及び無機成分を適宜用いることができる。これらのうち有機成分としては、各種エポキシ化合物、アクリル化合物、シロキサン化合物等のほか、硬化性のモノマーやオリゴマー等のプレポリマーを使用でき、これらをポリマーの状態で融解させたり溶媒に溶解させて使用したりすることもできる。これらには熱可塑性樹脂も熱硬化性樹脂も使用でき、熱可塑性樹脂としては、酢酸ビニル、ビニルアルコール、ビニルブチラール、塩化ビニル、メタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、スチレン、エチレン、アミド、セルロース、イソブチレン、ビニルエーテル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエステル等からなるプレポリマーやポリマーを挙げることができる。また、熱硬化性樹脂としては、尿素、メラミン、フェノール、レゾルシノール、エポキシ、オキセタン、エピスルフィド、イソシアネート、ポリビニルアルコールとポリカルボン酸の混合物、キトサンなどの多糖類、イミド等からなるプレポリマーやポリマーを挙げることができる。また、これらのプレポリマーやポリマーは、硬化剤、重合硬化剤の種類により、光硬化性にすることもできる。これらの化合物は、１種類、又は２種類以上を適宜組み合わせて使用できる。
【００３１】
このような硬化性のプレポリマーを配合する際には、プレポリマーを硬化させるための硬化剤、重合開始剤を必要に応じて配合できる。これらの硬化剤、重合開始剤の種類は、配合するプレポリマーの種類に応じて適宜選択できる。このような硬化剤、重合開始剤としてエネルギー線により反応を開始する化合物を好ましく用いることができる。例えば、アクリルモノマー・オリゴマーの光ラジカル重合型樹脂、ポリエン−チオール硬化系の光マイケル付加型樹脂、エポキシ及びオキセタン及びビニルエーテルモノマー・オリゴマーの光カチオン重合型樹脂が例示できる。また、これら配合には各種公知の光反応増感剤を使用できる。このような光硬化性樹脂を用いることで、硬化皮膜形成時の形状を速やかに固定できる。
【００３２】
また、流動性がある絶縁性材料の無機成分としては、各種金属アルコキシド、各種金属塩化物、水ガラス、コロイダルシリカ、各種ケイ素酸化物、ケイ素窒化物、ケイ素フッ化物、金属酸化物、金属窒化物、金属ケイ化物、金属ホスフェート、及びこれらの溶液を使用できる。
【００３３】
このような無機成分を含む流動性がある絶縁性材料は、ゾルゲル反応や高温焼付け等を用いることで固化することができ、またゾルゲル反応の触媒を流動性がある材料に配合することもできる。
【００３４】
上記ゾルゲル反応の触媒としては、無機成分を加水分解し重縮合させる、塩酸のような酸；水酸化ナトリウム、水酸化アンモニウムのようなアルカリ；アミン；あるいはジブチルスズジアセテ−ト、ジブチルスズジオクテ−ト、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズジマレート、ジオクチルスズジラウレート、ジオクチルスズジマレート、オクチル酸スズ等の有機スズ化合物；イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルピロホスフェート）チタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）オキシアセテートチタネート、テトラアルキルチタネート等の有機チタネート化合物；テトラブチルジルコネート、テトラキス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、テトライソブチルジルコネート、ブトキシトリス（アセチルアセトナート）ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム等の有機ジルコニウム化合物；トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム等の有機アルミニウム化合物；ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸コバルト等の有機金属触媒等を挙げることができる。これらの中でも、市販品としてジブチルスズ化合物（三共有機化学（株）製ＳＣＡＴ−２４）を具体的に挙げることができる。これらの化合物は、１種類、又は２種類以上を適宜組み合わせて使用できる。
【００３５】
これらの有機成分及び無機成分は、必要に応じて単体でも有機・無機の組み合わせでも適宜組み合わせて使用できる。
【００３６】
固化成形可能な導電性の液体（以下、「流動性がある導電性材料」という）としては、溶融した金属又は合金等を使用できる。固化成形可能な導電性材料は、少なくとも固化形成後に所望の導電性を有する液体である。溶融させたもしくは溶媒に溶解させた導電性高分子も使用できる。また、これらの導電性材料を粉体にして溶媒や液状プレポリマーに分散させた状態で使用でき、溶媒を蒸散させたり、焼き固めたり圧縮したりすることにより固化できる。
【００３７】
このような金属又は合金として、特に低融点の合金を好ましく使用でき、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｚｎ系の合金等を例示できる。
【００３８】
次に、このような導電性高分子として、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ(スチレンスルホナート)などを例示できる。
【００３９】
固化成形可能な液体が絶縁体である場合には、導電性フィラーを含有させることができる。このような導電性フィラーとしては、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｒｈ、Ｗ、Ｍｏ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｐｂ、Ｖ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｆｅ、Ｚｎ等の金属粉末やフレーク、あるいはコロイドを用いることができ、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｚｎ系の合金粉末やフレーク、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック等のカーボンブラックやグラファイト、グラファイト繊維、グラファイトフィブリル、カーボンファイバー、活性炭、木炭、カーボンナノチューブ、フラーレン等の導電性炭素系材料、金属酸化物系導電性フィラーとしては、酸化亜鉛、酸化スズ、酸化インジウム、酸化チタン（二酸化チタン、一酸化チタン等）、これらの化合物等のうち格子欠陥の存在により余剰電子が生成し導電性を示すフィラー、コバルト酸リチウム、ニッケル酸リチウム、リン酸鉄リチウム、などの導電性のアルカリ金属塩等が挙げられる。このようなフィラーは、１種類、又は２種類以上を適宜組み合わせて使用でき、更に表面をカップリング剤等で処理したフィラーを利用することも好ましい。また、層間にアルカリ金属を挿入したグラファイト及び／又は粘土層状化合物を配合することでイオン伝導性を向上させることもできる。この場合、電子伝導が起きない程度配合することによって、電子伝導に対しては絶縁でイオン伝導に対しては導電性の物品を製造する事ができる。
【００４０】
導電性フィラーは、導電性粒子であることが好ましく、粒子の大きさは形成する部材の大きさよりも小さいほうが更に好ましい。導電性粒子を固化可能で流動性がある絶縁性組成物に配合すると、導電性粒子が固化可能で流動性がある絶縁性組成物中で接触しあうことで導電性を付与することができる。このような導電性粒子としては、上記金属若しくは合金の粉末やフレーク等を使用できる。
【００４１】
これらの導電性材料は、必要に応じて単体でも、２種以上の組み合わせでも適宜組み合わせて使用できる。
【００４２】
上述のように導電性の粒子を用いて導電性の物品を作製する場合、絶縁性材料の粒子と導電性粒子とを組み合わせた流動性がある材料を固化させて導電性組成物を作製することが可能である。絶縁性材料が液体である場合とは異なり絶縁性材料による導電性粒子の濡れによる被覆がないため、導電性粒子同士が接触しやすく、また導電性粒子自体の抵抗値が低いため、できあがった導電性組成物の抵抗値を低くできる。この絶縁性材料の粒子の流動性を無くし固化する手段としては、分散させている溶媒を蒸散させたりその後焼付けや圧縮固定等の任意の手段を用いたりすることができる。
【００４３】
また、流動性がある導電性材料として、イオン性を有する液体を例示できる。イオン性を有する液体としては、イオンが溶解した液体を例示でき、溶媒が水の場合、電解質として塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等が例示でき、溶媒がジメチルカーボネート等の有機物の場合、電解質として六フッ化リン酸リチウム、四フッ化ホウ酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム等が例示できる。イオン性を有する液体のその他の例として、イオン性液体を例示できる。イオン性液体の例としては、イミダゾリウム塩誘導体として１，３−ジメチルイミダゾリウムメチルスルフェート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムビス（ペンタフルオロエチルスルフォニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムブロミド、ピリジニウム塩誘導体として、３−メチル−１−プロピルピリジミウムビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド、１−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメチルスルフォニル）イミド、アルキルアンモニウム誘導体として、テトラブチルアンモニウムヘプタデカフルオロオクタンスルフォネート、テトラフェニルアンモニウムメタンスルフォネート、ホスホニウム塩誘導体として、テトラブチルフォスフォニウムメタンスルフォネート等を示すことができる。
【００４４】
更に必要に応じて、流動性がある材料には配合成分に応じて適宜選択した溶媒を含有させることができる。このような溶媒としては、具体的には炭化水素（プロパン、ｎ−ブタン、ｎ−ペンタン、イソヘキサン、シクロヘキサン、ｎ−オクタン、イソオクタン、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、アミルベンゼン、テレピン油、ピネン等）、ハロゲン系炭化水素（塩化メチル、クロロホルム、四塩化炭素、塩化エチレン、臭化メチル、臭化エチル、クロロベンゼン、クロロブロモメタン、ブロモベンゼン、フルオロジクロロメタン、ジクロロジフルオロメタン、ジフルオロクロロエタン等）、アルコール（メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−アミルアルコール、イソアミルアルコール、ｎ−ヘキサノール、ｎ−ヘプタノール、２−オクタノール、ｎ−ドデカノール、ノナノール、シクロヘキサノール、グリシドール等）、エーテル、アセタール（エチルエーテル、ジクロロエチルエーテル、イソプロピルエーテル、ｎ−ブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、メチルフェニルエーテル、エチルベンジルエーテル、フラン、フルフラール、２−メチルフラン、シネオール、メチラール）、ケトン（アセトン、メチルエチルケトン、メチル−ｎ−プロピルケトン、メチル−ｎ−アミルケトン、ジイソブチルケトン、ホロン、イソホロン、シクロヘキサノン、アセトフェノン等）、エステル（ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸−ｎ−アミル、酢酸メチルシクロヘキシル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸プロピル、ステアリン酸ブチル等）、多価アルコールとその誘導体（エチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテル、メトキシメトキシエタノール、エチレングリコールモノアセテート、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノエチルエーテル等）、脂肪酸及びフェノール（ギ酸、酢酸、無水酢酸、プロピオン酸、無水プロピオン酸、酪酸、イソ吉草酸、フェノール、クレゾール、ｏ−クレゾール、キシレノール等）、窒素化合物（ニトロメタン、ニトロエタン、１−ニトロプロパン、ニトロベンゼン、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジアミルアミン、アニリン、モノメチルアニリン、ｏ−トルイジン、ｏ−クロロアニリン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、モノエタノールアミン、ホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、アセトニトリル、ピリジン、α−ピコリン、２，４−ルチジン、キノリン、モルホリン等）、硫黄、リン、その他化合物（二硫化炭素、ジメチルスルホキシド、４，４−ジエチル−１，２−ジチオラン、ジメチルスルフィド、ジメチルジスルフィド、メタンチオール、プロパンスルトン、リン酸トリエチル、リン酸トリフェニル、炭酸ジエチル、炭酸エチレン、ホウ酸アミル等）、無機溶剤（液体アンモニア、シリコーンオイル等）、水等を挙げることができる。
【００４５】
流動性がある材料には、更に必要に応じて、安定剤、カップリング剤等を適宜選択して配合することができる。このような安定剤としては、具体的には２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェノール、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェノール、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチル−フェノール、２，４−ビス−（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−アニリノ）−１，３，５−トリアジン等によって例示されるフェノール系酸化防止剤、アルキルジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、６−エトキシ−２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン、Ｎ−フェニル−Ｎ’−イソプロピル−ｐ−フェニレンジアミン等によって例示される芳香族アミン系酸化防止剤、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオネート、ジトリデシル−３，３’−チオジプロピオネート、ビス［２−メチル−４−｛３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ｝−５−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル］スルフィド、２−メルカプト−５−メチル−ベンゾイミダゾール等によって例示されるサルファイド系ヒドロペルオキシド分解剤、トリス（イソデシル）ホスファイト、フェニルジイソオクチルホスファイト、ジフェニルイソオクチルホスファイト、ジ（ノニルフェニル）ペンタエリトリトールジホスファイト、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジルホスファートジエチルエステル、ナトリウムビス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファート等によって例示されるリン系ヒドロペルオキシド分解剤、フェニルサリチラート、４−ｔｅｒｔ−オクチルフェニルサリチラート等によって例示されるサリチレート系光安定剤、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸等によって例示されるベンゾフェノン系光安定剤、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｎ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］等によって例示されるベンゾトリアゾール系光安定剤、フェニル−４−ピペリジニルカルボナート、セバシン酸ビス−［２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジニル］等によって例示されるヒンダードアミン系光安定剤、［２，２’−チオ−ビス（４−ｔ−オクチルフェノラート）］−２−エチルヘキシルアミン−ニッケル−（ＩＩ）によって例示されるＮｉ系光安定剤、シアノアクリレート系光安定剤、シュウ酸アニリド系光安定剤等を挙げることができる。またこのようなカップリング剤としては、具体的にはフッ素系のシランカップリング剤として、（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）トリエトキシシラン、エポキシ変性シランカップリング剤として信越化学工業株式会社製カップリング剤（商品名：ＫＢＭ−４０３）、オキセタン変性シランカップリング剤として東亞合成株式会社製カップリング剤（商品名：ＴＥＳＯＸ）、あるいは、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノ���ロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のシランカップリング剤や、トリエタノールアミンチタネート、チタニウムアセチルアセトネート、チタニウムエチルアセトアセテート、チタニウムラクテート、チタニウムラクテートアンモニウム塩、テトラステアリルチタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリイソステアロイルチタネート、チタニウムラクテートエチルエステル、オクチレングリコールチタネート、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、トリイソステアリルイソプロピルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、ブチルチタネートダイマー、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルピロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジ−トリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルピロホスフェート）エチレンチタネート、テトラ−ｉ−プロピルチタネート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等のチタン系カップリング剤を挙げることができる。上記カップリング剤は基板の濡れ性をコントロールする表面処理剤としても利用できる。また、これらの化合物は、１種類、又は２種類以上を適宜組み合わせて使用できる。
【００４６】
固化成形可能な液体には、さらに濡れを調節するために各種界面活性剤を含有することができる。このような界面活性剤としては、アニオン界面活性剤として、石ケン、ラウリル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルリン酸、Ｎ−アシルアミノ酸塩、α−オレフィンスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩、アルキルフェニルエーテル硫酸エステル塩、メチルタウリン酸塩等が挙げられ、両性界面活性剤としては、塩酸アルキルジアミノエチルグリシン、２−アルキル−Ｎ−カルボキシメチル−Ｎ−ヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン、ラウリルジメチルアミノ酢酸ベタイン、ヤシ油脂肪酸アミドプロピルベタイン、脂肪酸アルキルベタイン、スルホベタイン、アミノオキサイド等が挙げられ、非イオン（ノニオン）型界面活性剤としては、ポリエチレングリコールのアルキルエステル型化合物、トリエチレングリコールモノブチルエーテル等のアルキルエーテル型化合物、ポリオキシソルビタンエステル等のエステル型化合物、アルキルフェノール型化合物、フッ素型化合物、シリコーン型化合物等が挙げられる。これらの化合物は、１種類、又は２種類以上を適宜組み合わせて使用できる。
【００４７】
固化成形可能な液体には、固化後の機械的強度や熱的特性を向上させるために、必要に応じて各種のフィラーを必要なその他の物性を損なわない範囲で配合できる。絶縁性フィラーとしてはアルミナ、シリカ、ジルコニア、チタニア等の金属酸化物の粉末や、コロイダルシリカやチタニアゾル、アルミナゾル等のゾル、タルク、カオリナイト、スメクタイト等の粘土鉱物、炭化ケイ素、炭化チタン等の炭化物、窒化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化チタン等の窒化物、窒化ホウ素、ホウ化チタン、酸化ホウ素等のホウ化物、ムライト等の複合酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物、ポリプロピレン粉末、ポリエチレン粉末、アラミド繊維状粉末等の樹脂等が挙げられる。
【００４８】
固化成形可能な液体は、上記した成分を混合し撹拌することによって溶液、懸濁液又は粉体等として得ることができる。撹拌には、プロペラ式ミキサー、プラネタリーミキサー、ハイブリッドミキサー、ニーダー、乳化用ホモジナイザー、超音波ホモジナイザー等の各種撹拌装置を適宜選択できる。また、必要に応じて加熱又は冷却しながら撹拌できる。
【００４９】
電子装置の金属電極、表面及び端面に対する濡れ性の調整は、接触角を測りながら任意の材料をスクリーニングしていくことで行うことが出来る。具体的には、界面活性剤の種類や量を調整したり、希釈溶媒の種類を変えたり、その他の配合物の種類及び含有量を変えて調整することができる。
【００５０】
（塗布方法）
本発明において、上記のように調製した固化形成可能な液体を、電子装置の端面の少なくとも一部に接するように塗布する。固化形成が可能な液体が、電子装置の端面の少なくとも一部に接するとは、固化成形可能な液体を塗布した場合に形成される液滴の一部が電子装置の端面に接していることを意味する（図７の左及び中央の図）。図７の右の図は、固化形成可能な液体が電子装置の表面のみに接触するように塗布されている（すなわち、電子装置の端面の少なくとも一部に接するように塗布されていない）ので、本発明の態様外の塗布方法である。
【００５１】
本発明において、固化形成可能な液体は、電子装置の端面の少なくとも一部に接するように塗布することができる方法であれば、本技術分野において電子装置における膜形成に使用される任意の塗布方法により塗布することができる。このような方法としては、ディスペンサー、インクジェットプリンター、スプレーなどの方法を挙げることができる。またこれらの方法を組み合わせて塗布を行うこともできる。
【００５２】
固化成形可能な液体が、流動性がある材料である場合には、ディスペンサーやスクリーン印刷機、インクジェットプリンター等の様々な装置で、硬化皮膜を任意の形状に簡便に印刷したり形成したりできる。特に、本発明の方法で形成された金属電極開口部間を、本発明の導電性を有する固化成形可能な液体で導通接続することで簡便に電子装置を製造出来る。
【００５３】
本発明において、固化形成可能な液体の塗布量は、電子装置の端面に所望の膜厚の塗膜が形成される量であれば特に限定されず、液体の量を調整することで塗膜の厚みや塗膜が覆う端面の範囲を決める事が出来る。また、塗膜の形成状態を確認しながら塗布量を調整して、塗布された端面とは異なる他の端面や、必要であれば基板の裏面に塗膜を形成することもできる。
【００５４】
（皮膜の硬化）
本発明において、端面のみに形成した固化成形可能な液体の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する。硬化は、前記液体の性質によりさまざまな方法を採用することができる。溶融した液体の冷却による固化、固体が溶解した溶液の溶剤を揮発させることによる固化、焼き固めたり圧縮したりすることにより固化、熱又はＵＶ照射による各種プレポリマーの重合による固化、ゾルゲル反応や高温焼付け等を用いることによる固化などの方法が用いられる。
【００５５】
（本発明の第二の形態）
本発明の第二の形態は、電子装置及び／又は電子装置を構成する配線や電極や絶縁体等の部材が形成された表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、電子装置を複数個形成した基板をダイシングラインに沿って個片化して得られ、かつ端面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、前記基板を個片化する前及び／又は後に、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部及び／又はダイシングラインの少なくとも一部に接するように塗布することにより電子装置の端面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含むことを特徴とする方法である。
【００５６】
図２は、本発明の第二の形態の製造方法の概念図である。図２（ａ）には、同一基板上に多数個形成された本発明の電子装置の断面図が示されており、図２では分断のガイドとなるダイシングライン５に沿って個片化することによって多数の電子装置を一度に多数製造出来る。
【００５７】
このような製造方法の例として、ダイシングテープ６を貼り付けたシリコンウェハーにフォトリソグラフィーを用いて複数の回路等を有する電子装置１を形成し（図２（ａ））、次いでダイシングライン５に沿ってダイシングすること（図２（ｂ））によって多数のチップを製造する方法（図２（ｃ））が挙げられる。ダイシングラインとして切欠又は改質層などが形成されていることが好ましく、ダイシングブレードによって切断されたチップを用いることもできる。
【００５８】
基板には、配線回路、絶縁膜及び電極などの各種の公知の構造を形成出来る。
【００５９】
第二の態様において、表面と端面とは異なる表面状態を有する。このような材質は、第一の形態と同様の方法により達成することができる。更に、基板を分割する前に基板表面に対してフッ素系のシランカップリング剤やシリコーンオイルなどで撥液処理を施して、端面のみに前記液体を濡れやすくすることも出来る。
【００６０】
第二の態様において、固化成形可能な液体は、第一の形態における固化成形可能な液体と同じ液体を用いることができ、硬化方法は、第一の形態における硬化方法を用いることができる。
【００６１】
電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体を端面の少なくとも一部及び／又はダイシングラインの少なくとも一部に接するように塗布する。ダイシングラインに前記固化成形可能な液体が一部接するとは、塗布により形成される液滴の一部がダイシングラインに接していることを意味する。これにより、表面張力及び／又は毛管力によって個片化によりあらたに形成される端面に塗膜を形成することができる。好ましくは、前記固化成形可能な液体を端面の少なくとも一部及びダイシングラインの少なくとも一部に接するように塗布する。これにより、端面に塗布した固化成形可能な液体及びダイシングラインに接すように塗布した固化成形可能な液体の両方が、表面張力及び／又は毛管力によって個片化によりあらたに形成される端面に濡れあがり、塗膜を形成することができる。
【００６２】
第二の形態において、固化成形可能な液体の塗布方法は、第一の形態における塗布方法と同じ方法を用いることができ、ウェハーの全周及び／又はダイシングラインに接するウェハー周辺部の少なくとも一部にディスペンサーやインクジェットプリンターなどを用いて固化成形可能な液体を塗布することが好ましい。固化成形可能な液体の塗布量は、個片化後の電子装置の端面に所望の膜厚の塗膜が形成される量であれば特に限定されない。
【００６３】
本発明の第二の形態において、電子装置の端面に対する接触角が端面に連なる表面との接触角よりも小さい固化成形可能な液体、すなわち本発明の電子装置の端面のみに選択的に濡れる性質を有する液体を用いることで、多数個製造した電子装置の端面に一工程で硬化皮膜を形成出来る。
【００６４】
固化成形可能な液体のダイシングラインへの塗布は、電子装置の個片化の前及び後のいずれであってもよい。個片化の前に塗布する場合には、図２（ａ）のように、ダイシングラインの少なくとも一部に接するように塗布し、個片化して端面が形成されると、固化成形可能な液体は形成された端面の少なくとも一部に接しているので、端面のみに皮膜を形成する。個片化の後に塗布する場合には、個片化して形成された端面の少なくとも一部に接するように塗布して端面にのみ皮膜を形成する。
【００６５】
（本発明の第三の形態）
本発明の第三の形態は、電子装置及び／又は電子装置を構成する配線や電極や絶縁体等の部材が形成された表面と、該表面に概略直交し、該表面とは異なる表面状態の端面とを有し、表面の一部に金属電極を有し、かつ端面及び金属電極以外の表面のみに硬化皮膜を有する電子装置の製造方法であって、電子装置の端面に対する接触角（θ２）、端面に連なる表面に対する接触角（θ４）及び金属電極に対する接触角（θ３）がθ３＞θ４＞θ２の関係にある固化成形可能な液体を、端面の少なくとも一部に接するように表面に塗布することにより、端面及び金属電極以外の表面のみに該液体の塗膜を形成する工程、及び前記の塗膜を硬化させて硬化皮膜を形成する工程を含むことを特徴とする方法である。
【００６６】
図３は、本発明の第三の形態の概念図である。図３（ａ）には、本発明の第三の形態による金属電極７を有する電子装置の断面図が示されており、電子装置に対して金属電極以外の表面及び端面に濡れを示す固化成形可能な液体を塗布することで（図３（ｂ））、開口部を形成しつつ、表面と端面に対して硬化皮膜を一工程で形成することが出来る（図３（ｃ））。
【００６７】
本発明の第三の形態において、電子装置は、表面の一部に金属電極を有する。電極としては、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｒｈ、Ｗ、ｏ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｃｒ、Ｔａ、Ｐｂ、Ｖ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｉｎ、Ｆｅ、Ｚｎなどの金属、そしてＳｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｉｎ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｚｎ系合金などを挙げることが出来る。
【００６８】
本発明の第三の形態において、電子装置の端面に対する接触角が、端面に連なる表面に対する接触角及び金属電極に対する接触角よりも小さい固化成形可能な液体を用いる。すなわち、塗布液の金属電極に対する接触角θ３と、塗布液の金属電極以外の表面に対する接触角θ４と、塗布液の端面に対する接触角θ２とが、θ３＞θ４＞θ２の関係である固化成形可能な液体を用いる。さらにθ３／θ２及びθ４／θ２は、θ３／θ２及びθ４／θ２＞１が好ましく、θ３／θ２及びθ４／θ２＞１．４がより好ましく、θ３／θ２及びθ４／θ２＞２が特に好ましい。このような液体は、本発明の第一の形態において用いられる液体と同じ液体を用いることができる。
【００６９】
本発明の第三の形態において、金属電極が端面と陸つながりである場合や、金属電極に液体が接触するように塗布される場合があっても、接触角の関係が、θ３＞θ４＞θ２であることにより、塗布により形成される液体が、金属に対して濡れずに、端面及び金属電極以外の端面に連なる表面のみに液体の塗膜が形成される。
【００７０】
図８の左の図は、θ４＞θ２であり、θ３が任意の値の場合、図に示されるように、固化成形可能な液体を少なくとも一部が端面に接するように塗布すると、端面のみに皮膜が形成されることを示す。図８の中央の図は、θ４＞θ３及びθ４＞θ２の場合、図に示されるように、固化成形可能な液体を少なくとも一部が端面、表面及び金属電極に接するように塗布すると、端面及び金属電極のみに皮膜が形成される。図８の右の図は、θ４＞θ２＞θ３の場合、図に示されるように、固化成形可能な液体を少なくとも一部が端面に接するように塗布すると、金属電極のみに皮膜が形成されることを示す。
【００７１】
本発明の第三の形態において、固化形成可能な液体の塗布量は、端面及び金属電極以外の表面のみに該液体の塗膜が形成される量であれば特に限定されない。また、塗膜の形成状態を確認しながら塗布量を調整して、塗布された端面とは他の端面及び基板の裏面に塗膜を形成することができる。
【００７２】
また、本発明の第三の形態により製造した電子装置の電極開口部から、電子装置の端面に形成された硬化絶縁皮膜を介して電気的な接続を行うことが出来る。図４は、金属電極を有する二つの電子装置を積み上げて製造した電子装置のそれぞれの電極を配線８で接続した電子装置の断面図を示す図である。基板がシリコンのような半導体の場合、本発明の固化成形可能な液体からなる保護膜が無ければショートしてしまうのだが、図４のように開口部の形成と表面及び端面を保護するように硬化皮膜を形成した場合ショートを防ぐ事が出来る。
【００７３】
本発明の第四の形態は、塗布した固化成形可能な液体が固化する前に、電子装置を傾けて前記液体を皮膜形成部位に流動させる工程をさらに含む電子装置の製造方法である。
【００７４】
塗布した固化成形可能な液体が固化する前に、電子装置を傾けることにより、所望の皮膜形成部位に固化成形可能な液体を流動させやすくすると共に、前記液体が濡れ性を示さない部位に対して残留させなくすることができる。
【００７５】
電子装置を傾ける角度は、固化成形可能な液体が接触することができない電子装置の構造及び位置により自由に変えることができ、１０〜８０°とすることが好ましく、３０〜６０°とすることがより好ましい。
【００７６】
その他は、第一の形態から第三の形態と同じであり、任意の金属材料に濡れないように調製した固化成形可能な液体を用いる事ができる。
【実施例】
【００７７】
以下に実施例を用いて、本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。添加量の表示は、断りが無い場合は重量部である。
【００７８】
［実施例１］
実施例１では、本発明の方法により、少なくとも一つの基板上に多数個形成された電子装置の個片化後の端面に硬化皮膜を形成する方法を示す。
【００７９】
（電子装置の製造）
厚さ３００μｍの直径６インチのシリコンウェハーに高さ３０μｍ、３０μｍ角の金の突起電極を多数個形成し、金属電極とその他の部材とをアルミの配線で導通接続し、金属電極以外の部分を厚み１．５μｍの窒化ケイ素でパッシベーションして、電子装置を製造した。続いて、レーザー（浜松ホトニクス株式会社製；Mahoh Dicing Machine）で個片化のための改質層を得られた電子装置内に１０ｍｍ角で作製した。これにより、基板を１０ｍｍ角に切り離すことで多数のチップを製造できる。
【００８０】
（固化成形可能な液体の製造）
エポキシ樹脂（ＤＩＣ株式会社製；ＥＰＩＣＬＯＮ  Ｎ６６０）１０部、シランカップリング剤（信越化学工業株式会社製；ＫＢＭ−４０３）０．２部、熱カチオン硬化剤（三新化学株式会社製；サンエイドＳＩ−１００Ｌ）０．４部、界面活性剤（ミリスチン酸ジエタノールアミド）、メチルセロソルブ１００部を冷却ジャケットつきのプラネタリーミキサーに入れ冷却しながら均一になるまで撹拌して、固化成形可能な液体を得た。
【００８１】
この固化成形可能な液体の、金属電極に対する接触角は、１２°、窒化ケイ素パッシベーション表面に対する接触角は、２５°、シリコン端面に対する接触角は、５°、ダイシングテープに対する接触角は、５０°であった。接触角は、すべて２５℃での値である。
【００８２】
（液体の塗布）
電極が形成されたシリコンウェハーにダイシングテープを貼り付け、エキスパンドフレームにセットした。前記固化成形可能な液体を前記シリコンウェハーの外周（即ち端面）にディスペンサーを用いて塗布した。
【００８３】
（個片化チップ端面の膜形成）
次いで、エキスパンドフレームにセットしたシリコンウェハー試料をダイシングテープごとエキスパンドすることにより、レーザーにより形成された改質層に沿ってシリコンウェハーが分割され、１０ｍｍ角のチップに個片化した。個片化と同時にウェハーの外周に塗布した液が、表面張力と毛管力によって分断によって形成された端面に濡れあがり、次いで溶媒を蒸散することで端面のみに樹脂の膜が形成された。これにＵＶ６０００ｍＪ／ｃｍ２を照射して液体の膜を硬化させ、ダイシングテープから個片化したチップを切り離して、端面のみに硬化皮膜が形成された個片化チップを得た。
【００８４】
（観察）
個片化チップの一片の断面方向からの光学顕微鏡像を示す（図５）。図５から、チップの端面に樹脂による保護層が形成されている様子がわかる。この保護層が形成されない個片化チップの製造方法では、シリコンウェハーを分断するときに発生するシリコンのくずがテープ剥離や衝撃を加えることで脱落し、デバイスの信頼性を下げる場合があるが、本発明の方法により形成される保護層により前記脱落は起きなくなる。本技術を用いることで、ディップ工程のような基材全面に固化成形可能な液体を塗布することが出来ないバイブレーションモジュールなどの駆動部品を搭載した携帯の基板や加速度センサーのような微細な構造を有するチップが搭載された基板などに対して、端面に保護膜を形成出来る。このような特徴は、同じくドライな工程であるMahoh Dicing Machineを用いたプロセスに対する適応性が高い事が示された。
【００８５】
［実施例２］
実施例２では、本発明の方法により、金属電極を有する電子装置二つを積み重ね、二つの電子装置の金属電極以外を固化成形可能な液体を固化させた硬化皮膜で保護しかつ金属電極表面に開口部を形成し、次いで二つの電子装置間の電極に導電性ペーストを印刷することで導通接続した電子装置を示す。
【００８６】
（電子装置の製造）
厚さ３００μｍ、１０ｍｍ角のシリコンチップに、高さ３０μｍ、３０μｍ角の金の突起電極を多数個形成し、金属電極とその他の部材とをアルミの配線で導通接続し、金属電極以外の部分を、厚み１．５μｍの窒化ケイ素でパッシベーションして、電子装置を得た（チップＡ）。
【００８７】
厚さ３００μｍ、２０ｍｍ角のシリコンチップに、高さ３０μｍ、３０μｍ角の金の突起電極を多数個形成し、金属電極とその他の部材とをアルミの配線で導通接続し、金属電極以外の部分を、厚み１．５μｍの窒化ケイ素でパッシベーションして、電子装置を得た（チップＢ）。
【００８８】
チップＢの中心にチップＡを重ね、ダイボンド剤（協立化学産業株式会社製熱カチオン硬化性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂；Ｗ／Ｒ  Ｎｏ．8888）で接着した。
【００８９】
（固化成形可能な液体の製造）
オキセタン樹脂（東亞合成株式会社製；ＯＸ−ＳＱ  ＳＩ−２０）１０部、エポキシ樹脂（ダイセル化学工業株式会社製；セロキサイド２０２１ｐ）５部、カチオン開始剤（三新化学工業株式会社製；サンエイドＳＩ−６０Ｌ）０．２部、メチルセルソルブ１００部、を冷却ジャケット付きプラネタリーミキサーで均一になるまで冷却しながら撹拌して、固化成形可能な液体を得た。
【００９０】
この固化成形可能な液体の、金属電極に対する接触角は、１８°、窒化ケイ素パッシベーションに対する接触角は、９°、シリコン端面に対する接触角は、５°であった。接触角は、すべて２５℃での値である。
【００９１】
（液体の塗布）
前記により製造した固化成形可能な液体を、前記二つ重ねたチップの上面チップ（チップＡ）の端面の少なくとも一部に接するようにその表面に、電極表面に開口部が形成され、それ以外の表面と端面とが濡れるようにゆっくりと適量滴下した。この場合、滴下量を更に多くすることでチップの裏面や逆側の端面にも塗膜を形成出来る。滴下量は塗膜の形成状態を確認しながら調整出来る。次いで、３０°でチップを回転させながら傾けて、４０℃で乾燥させた後、１２０℃で加熱硬化した。
【００９２】
（観察）
チップの表面を顕微鏡で観察した（図６）。図６から、金属電極表面には硬化皮膜が形成されず、開口部が形成され、その他の表面に硬化皮膜が形成されている様子が確認された。また、図示されていないが端面には硬化皮膜が形成されていた。
【００９３】
（導通接続）
銀のナノ粒子（粒径７ｎｍ）分散液を、チップＡとチップＢの電極同士を繋ぐように協和界面株式会社製の極小接触角測定装置（ＭＣＡ−１）を用いて印刷し、２５０℃で１時間焼成して銀の配線を作製し、導通接続することができた。
【００９４】
［比較例１］
比較例１では、端面に硬化皮膜を形成していない電子装置を製造した。すなわち、固化成形可能な液体を使用して硬化皮膜を形成せずに、実施例２と同じ工程で電子装置を作製した。
【００９５】
（結果）
チップＡとチップＢの間に硬化皮膜によるスロープがなく、チップＡのエッジが鋭いため、銀のナノ粒子の印刷において配線を形成することは出来なかった。また、チップの端面はシリコンがむき出しになっているため、チップＡ及びＢの電極と端面とがショートしてしまった。
【産業上の利用可能性】
【００９６】
本発明の方法により、電子装置の特定の材料に対して濡れ性を示さないが、端面に対して濡れ性を示す固化成形可能な液体を用いることで、電子装置の端面に硬化皮膜を形成することができる。これにより、本発明は、電子回路に関する技術分野において利用される可能性がある。
【符号の説明】
【００９７】
１  電子装置の基板
２  基板の表面
３  基板の端面
４  固化成形可能な液体で形成した硬化皮膜
５  ダイシングライン
６  ダイシングフィルム
７  電極
８  配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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