(57)【要約】【課題】研磨される基板が載置される研磨ステージから流下する砥液または洗浄液を回収する側溝内で、これらの液が滞留してしまうことが防止される基板研磨装置を提供すること。【解決手段】研磨される基板Ｗが載置される研磨ステージ３から流下する砥液または洗浄液を回収する側溝１０内に、その側溝１０の下流側に向けて流体を噴出するノズル２０が設けられることにより、側溝１０内の液をノズル２０から噴出される流体の圧力によって押し流すことができ、側溝１０に傾斜が全くないか、傾斜があってもその傾斜が十分に急ではなく砥液や洗浄液が流れにくい場合でも、側溝１０内の砥液や洗浄液の流れをスムーズにしてこれらを十分に回収することが可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨される基板が載置される研磨ステージから流下する砥液または洗浄液を回収する側溝内に、該側溝の下流側に向けて流体を噴出するノズルが設けられていることを特徴とする基板研磨装置。
【請求項２】
前記ノズルが前記側溝の上流側から下流側にかけて複数設けられていることを特徴とする請求項１に記載の基板研磨装置。
【請求項３】
前記複数のノズルは、前記側溝内に配設された一の流体供給ホースから分岐された複数の枝部の先端に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の基板研磨装置。
【請求項４】
前記ノズルの先端には、前記側溝の幅方向に沿った複数の流体噴出孔が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
【請求項５】
前記側溝内に前記研磨ステージから砥液が流下する場合は、前記ノズルから噴出される流体がエアであることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
【請求項６】
前記側溝内に前記研磨ステージから砥液が流下する場合は、前記ノズルから噴出される流体が砥液であること特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
【請求項７】
前記側溝内に前記研磨ステージから洗浄液が流下する場合は、前記ノズルから噴出される流体がエアであることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
【請求項８】
前記側溝内の液中へのエアバブリングのためのエア噴出孔が該側溝の底部に複数開口形成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の基板研磨装置。
【請求項９】
前記エア噴出孔が下流側に向かって斜め上に傾斜するように形成されていることを特徴とする請求項８に記載の基板研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネルなどに用いられるガラス基板等の基板の表面を研磨する基板研磨装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータやテレビなどの家電製品の表示部として、液晶表示パネルが広く用いられている。液晶表示パネルは、一般には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）アレイ基板とカラーフィルタ（ＣＦ）基板とからなる一対のガラス基板が所定の間隔を置いて平行に対向配置され、両基板間に液晶が充填された構成をなしている。
【０００３】
ＴＦＴアレイ基板には複数の画素電極がマトリクス状に形成され、ＣＦ基板にはほぼ全面に共通電極が形成されており、これら電極間に印加する電圧を変化させることで、液晶を配向制御することができるようになっている。
【０００４】
このような液晶表示パネルの製造工程においては、これらＴＦＴアレイ基板およびＣＦ基板に要求される所定の品質基準を満たさないものは、液晶表示パネルに用いることができず、廃棄処分される。
【０００５】
そこで、この廃棄処分されるものからガラス基板上に形成された各種薄膜などを除去して再生処理し、ＴＦＴアレイ基板用またはＣＦ基板用のガラス基板として再び利用するということが行われている。
【０００６】
このようなガラス基板の表面に形成された膜を除去する方法としては、研磨により除去する方法がある。従来、このようなガラス基板の表面を研磨する装置として、図９に示されるような基板研磨装置５０が用いられている。この場合、図９は基板研磨装置５０の要部の側面図を示しており、図１０はその上面図を示している。
【０００７】
図示されるように、基板研磨装置５０は、上下に対向して配置された研磨定盤５１，５１と研磨ステージ５２を備えている。円形状を有した研磨定盤５１の下面には、両面粘着シートを介して研磨布５４が貼り付けられており、砥液供給ノズル５５によって研磨定盤５１の上面から供給された砥液が、研磨定盤５１の内部を流下して、研磨布５４に供給されるようになっている。
【０００８】
また、研磨ステージ５２は、ガラス基板Ｗとほぼ同じ大きさの長方形状を有した多孔質セラミックからなる部材で、この研磨ステージ５２の下部に接続された図示しない真空ポンプによる真空引きにより、研磨ステージ５２に載置されたガラス基板Ｗをその上面で吸着保持できるようになっている。
【０００９】
そして、研磨定盤５１を研磨ステージ５２に押圧して、研磨定盤５１の研磨布５４と研磨ステージ５２との間にガラス基板Ｗを挟み込んで、砥液を研磨布５４に供給しつつ、研磨定盤５１および研磨ステージ５２を回転させながら、研磨定盤５１を矢印Ｅで示される方向に反復移動（揺動）することでガラス基板Ｗの研磨加工が行われる。
【００１０】
研磨定盤５１に供給される研磨用の砥液としては、粉末状のアルミナや酸化セリウムなどからなる砥粒（研磨材）が例えばアルカリ溶液や水に分散された懸濁液（スラリー）が用いられている。この場合、砥液は、砥液貯留タンク５７から砥液供給ポンプ５８によって砥液供給ノズル５５を介して研磨定盤５１に供給されるようになっている。
【００１１】
このようなガラス基板Ｗの研磨工程の後には、研磨定盤５１および研磨ステージ５２の洗浄工程が行われる。この場合、洗浄液供給ノズル５９によって研磨定盤５１の上面から供給された純水などの洗浄液が研磨定盤５１の内部を流下して、研磨布５４に供給されるようになっており、研磨布５４と研磨ステージ５２の上面がこの洗浄液によって洗浄されるようになっている。
【００１２】
図示されるように、研磨ステージ５２の下方の左右両側には側溝６０，６０が設けられており、研磨ステージ５２から流下する砥液や洗浄液がこの側溝６０，６０よって回収されて、装置外へと排出されるようになっている。
【００１３】
通常、研磨工程において研磨ステージ５２から流下する砥液は、側溝６０を流れて回収タンク６２を経由して再び砥液貯留タンク５７へと戻る。また、洗浄工程の前半の段階では、側溝６０内を流れる洗浄液には砥液が多く含まれることから、これを中間タンク６３で回収して、遠心力を利用した固液分離装置の一種であるサイクロン６４で高濃度の砥液を分離して取り出し再利用されるようになっている。
【００１４】
更に、洗浄工程の後半の段階では、側溝６０内は洗浄液だけが流れるので、側溝６０から回収された洗浄液は、排水タンク６５を経由して排水ピット６６へ送られるようになっている。この場合、符号６１は、側溝６０から排出される液の送出先を回収タンク６２、中間タンク６３、排水タンク６５のそれぞれに切り換え可能な切換弁である。尚、本発明に関連する先行技術文献としては下記特許文献が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開２００５−４０９１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
しかしながら、このような研磨ステージ５２の下方に設けられた側溝６０は、傾斜が全くないか、傾斜があってもその傾斜が十分に急ではなく砥液や洗浄液が流れにくい場合があり、側溝６０内の液の流れが悪く、砥液や洗浄液を十分に回収することができない問題があった。
【００１７】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、研磨される基板が載置される研磨ステージから流下する砥液または洗浄液を回収する側溝内で、これらの液が滞留してしまうことが防止される基板研磨装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するため本発明に係る基板研磨装置は、研磨される基板が載置される研磨ステージから流下する砥液または洗浄液を回収する側溝内に、該側溝の下流側に向けて流体を噴出するノズルが設けられていることを要旨とするものである。
【００１９】
このような構成を有する基板研磨装置によれば、砥液または洗浄液を回収する側溝内に、該側溝の下流側に向けて流体を噴出するノズルが設けられているので、側溝内の液をノズルから噴出される流体の圧力によって押し流すことができる。これにより、側溝に傾斜が全くないか、傾斜があってもその傾斜が十分に急ではなく砥液や洗浄液が流れにくい場合でも、側溝内の砥液や洗浄液の流れをスムーズにすることができ、これらを十分に回収することが可能である。
【００２０】
この場合、前記ノズルが前記側溝の上流側から下流側にかけて複数設けられている構成にすれば、側溝内の液の流れを上流側から下流側にかけてスムーズにして、側溝内に液が滞留（残留）しないように回収することができる。また、前記複数のノズルは、前記側溝内に配設された一の流体供給ホースから分岐された複数の枝部の先端に設けられている構成にすれば、複数のノズルを側溝内に簡便に配設することができる。更に、前記ノズルの先端には、前記側溝の幅方向に沿った複数の流体噴出孔が形成されている構成にすれば、側溝内の液の流れをよりスムーズにすることが可能である。
【００２１】
そして、前記側溝内に前記研磨ステージから砥液が流下する場合は、前記ノズルから噴出される流体がエアまたは砥液である構成にすれば、基板研磨に使用された砥液の濃度を低下させることなく回収して再利用することができる。
【００２２】
また、前記側溝内に前記研磨ステージから洗浄液が流下する場合は、前記ノズルから噴出される流体がエアである構成にすれば、側溝内の洗浄液を流れ易くして簡便に上述した排水タンク６５へ回収し、排水することができる。側溝内の洗浄液の流れが悪い場合、つまり洗浄工程で用いられた洗浄液のすべてが排水タンク６５へ回収されずに側溝内に残留したまま次の基板の研磨工程が開始されると、側溝内から上述した回収タンク６２に回収されて再度砥液貯留タンク５７に送られる砥液にこの残留した洗浄液が混ざってしまい、砥液貯留タンク５７内の砥液の濃度が低下してしまう不具合が発生するが、ノズルから噴出されるエアによって、側溝内に洗浄液が残留しないように回収することができるので、このような不具合の発生が防止されることになる。
【００２３】
更に、前記側溝内の液中へのエアバブリングのためのエア噴出孔が該側溝の底部に複数開口形成されている構成にすれば、液が滞留し易い側溝内の端部などの部分の液の流れをエアバブリングによりスムーズにすることが可能である。この場合、前記エア噴出孔が下流側に向かって斜め上に傾斜するように形成されている構成にすれば、側溝内の液の流れをより効果的にスムーズにすることができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る基板研磨装置によれば、砥液または洗浄液を回収する側溝内に、該側溝の下流側に向けて流体を噴出するノズルが設けられているので、側溝内の液を流れ易くすることができる。これにより、側溝に傾斜が全くないか、傾斜があってもその傾斜が十分に急ではなく砥液や洗浄液が流れにくい場合でも、砥液や洗浄液を十分に回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板研磨装置を模式的に示した側面図である。
【図２】図１の基板研磨装置の上面図である。
【図３】図１の基板研磨装置が備える側溝および流体噴出ノズルの外観斜視図である
【図４】本発明の第２の実施形態に係る基板研磨装置を模式的に示した側面図である。
【図５】（ａ）は図４の基板研磨装置が備える側溝および流体噴出ノズルの外観斜視図、（ｂ）は（ａ）の側溝の断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る基板研磨装置を模式的に示した上面図である。
【図７】本発明の第１〜第３の実施形態の変形例として適用される流体噴出ノズルを備えた流体供給ホースの外観斜視図である。
【図８】図７の流体供給ホースが基板研磨装置の側溝内に配設された状態を模式的に示した上面図である。
【図９】従来用いられてきた基板研磨装置を模式的に示した側面図である。
【図１０】図９の基板研磨装置の上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に、本発明に係る基板研磨装置の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。先ず、本発明に係る基板研磨装置の第１の実施形態について、図１〜図３を用いて説明する。
【００２７】
図１および図２に示されるように基板研磨装置１は、上下に対向して配置された研磨定盤２，２と研磨ステージ３を備えている。
【００２８】
円形状を有した研磨定盤２の下面には、両面粘着シートを介して研磨布４が貼り付けられている。研磨布４は、内部に砥粒を含まない発泡ウレタンや不織布などからなり、その下面がガラス基板Ｗの上面を研磨する研磨面となっている。研磨定盤２は、回転可能な支軸２ａを介してその上方に配置される図示しないモータおよび昇降シリンダに連結されており、図中の矢印Ａ，Ｂに示されるように、昇降可能かつ支軸２ａ周りに回転可能となっている。また、研磨定盤２は、図示しない揺動アームによって図２中の矢印Ｄに示されるように反復移動（揺動）が可能となっている。
【００２９】
研磨定盤２の上方には、砥液供給ノズル５が配置されており、この砥液供給ノズル５からは粉末状のアルミナや酸化セリウムなどからなる砥粒（研磨材）が水に分散された懸濁液（スラリー）からなる砥液が、研磨定盤２に供給される。供給された砥液は研磨定盤２の内部を流下して、研磨布４に供給されるようになっている。
【００３０】
この場合、砥液は、砥液貯留タンク７に貯留されており、砥液貯留タンク７に設けられた砥液供給ポンプ８によって砥液貯留タンク７内の砥液が汲み上げられて、砥液供給ノズル５を介して研磨定盤２に供給されるようになっている。
【００３１】
また、研磨定盤２の上方には、洗浄液供給ノズル９が配置されており、この洗浄液供給ノズル９からは純水などの洗浄液が、研磨定盤２に供給される。供給された洗浄液は、研磨定盤２の内部を流下して、研磨布４に供給されるようになっている。
【００３２】
研磨ステージ３は、ガラス基板Ｗとほぼ同じ大きさの長方形状を有した多孔質セラミックからなる部材で、この研磨ステージ３の下部に接続された図示しない真空ポンプによる真空引きにより、研磨ステージ３に載置されたガラス基板Ｗをその上面で吸着保持できるようになっている。
【００３３】
研磨ステージ３は、ステージ軸３ａを介してその下方に配置される図示しないモータに連結されており、研磨ステージ３は、図中の矢印Ｃで示されるようにそのステージ軸３ａ周りに回転可能になっている。
【００３４】
図示されるように、研磨ステージ３の下方の左右両側には、研磨ステージ３を囲む枠体６の底部としての側溝１０，１０が設けられており、研磨ステージ３から流下する砥液や洗浄液がこの側溝１０，１０よって回収されて、装置外へと排出されるようになっている。
【００３５】
このような基板研磨装置１の砥液によるガラス基板Ｗの研磨工程において、研磨ステージ３から流下する砥液は、側溝１０を流れて回収タンク１２を経由して再び砥液貯留タンク７へと戻るようになっている。つまり、ガラス基板Ｗの研磨に供された後、研磨ステージ３から流下する砥液は、側溝１０を流れて回収タンク１２を経由して再び砥液貯留タンク７へと戻り、砥液貯留タンク７内に貯留されている砥液と混ぜられるようになっている。
【００３６】
また、このような基板研磨装置１の洗浄液による研磨定盤２と研磨ステージ３の洗浄工程において、洗浄工程の前半の段階では、研磨ステージ３から流下して側溝１０内を流れる洗浄液には砥液が多く混ざっていることから、これを中間タンク１３で回収するようになっている。中間タンク１３に回収された洗浄液と砥液が混ざった液は、遠心力を利用した固液分離装置の一種であるサイクロン１４に送り出され、このサイクロン１４で高濃度の砥液を分離して取り出すことが行われるようになっており、取り出した砥粒の再利用が可能になっている。
【００３７】
更に、洗浄工程の後半の段階では、研磨ステージ３から流下して側溝１０内を流れる洗浄液には砥液がほとんど混ざっていないことから、側溝１０内はほとんど洗浄液だけが流れるので、側溝１０から回収された洗浄液は、排水タンク１５を経由して排水ピット１６へ送り出される。尚、符号１１は、側溝１０の下流端から排出される液の送出先を回収タンク１２、中間タンク１３、排水タンク１５のそれぞれに切り換え可能な切換弁である。
【００３８】
このような研磨ステージ３から流下する砥液や洗浄液を回収する側溝１０内には、複数の流体噴出ノズル２０が配設されている。この場合、３つの流体噴出ノズル２０が、側溝１０の上流、中流、下流の３箇所にそれぞれ配設されている。流体噴出ノズル２０は、可撓性を有する一本の流体供給ホース２１から枝状に分岐された枝部２１ａの先端に接続されている。また、流体供給ホース２１は、閉栓・開栓動作が可能な開閉弁２２を介して圧縮エア供給源２３に接続されている。
【００３９】
図３に示されるように流体噴出ノズル２０の先端には、側溝１０の幅方向に沿って並んだ複数の流体噴出孔２０ａが形成されており、これら流体噴出孔２０ａのそれぞれからエアが噴出されるようになっている。この場合、流体噴出ノズル２０の流体噴出孔２０ａは、側溝１０の下流側に向けられており、エアを側溝１０の上流側から下流側に向けて噴出する。これにより、流体噴出ノズル２０から噴出されたエアの圧力によって、側溝１０内の砥液や洗浄液を、下流側に向けて押し流すことが可能になっている。
【００４０】
このような構成の基板研磨装置１の研磨工程では、先ず、ガラス基板Ｗを図示しない基板搬送手段によって研磨ステージ３の上面に載置する。研磨ステージ３に載置されたガラス基板Ｗは図示しない真空ポンプによる吸引によって研磨ステージ３上に吸着保持される。
【００４１】
次に、研磨定盤２を図示しない昇降シリンダの駆動によってガラス基板Ｗの上面を所定の圧力で押圧させる。次いで、砥液供給ポンプ８を駆動して砥液貯留タンク７内に貯留されている砥液を汲み上げ、砥液供給ノズル５に砥液を送り出す。砥液供給ノズル５から吐出された砥液は、研磨定盤２の研磨布４に供給される。
【００４２】
そして、砥液を研磨布４に供給しつつ、研磨定盤２および研磨ステージ３を回転させながら、研磨定盤２を矢印Ｄで示されるように反復移動（揺動）させることでガラス基板Ｗの研磨加工が行われる。この場合、切換弁１１によって側溝１０から排出される液の送出先が回収タンク１２となるように切り換えられている。
【００４３】
このようなガラス基板Ｗの研磨加工を行っている間は、開閉弁２２が開栓されて、流体供給ホース２１を介して流体噴出ノズル２０からエアが噴出される。このように側溝１０内に配設された流体噴出ノズル２０からエアが噴出されると、このエアの圧力によって、研磨ステージ３から流下して側溝１０で受け止められた側溝１０内の砥液が下流側へと押し流されるようになっている。これにより側溝１０内の砥液は滞留することなくスムーズに側溝１０の上流から下流に向けて流れることになる。
【００４４】
側溝１０内の砥液の流れが弱いと、砥液に含まれる砥粒の一部が側溝１０内で沈殿してしまい、その結果、回収される砥液の濃度が低下してしまう。このように濃度が低下した砥液が、回収タンク１２を介して再び砥液貯留タンク７に戻されて、砥液貯留タンク７内の砥液と混ぜられると、その砥液の濃度が低下してしまう。
【００４５】
通常、砥液貯留タンク７内に貯留されている砥液の濃度、つまり砥液中における砥粒の含有量は、例えば１０重量パーセントなどに設定されており、この砥液の濃度が低下すると、ガラス基板Ｗの研磨の加工精度が不安定化してしまう。
【００４６】
そこで、側溝１０内に流体噴出ノズル２０を配設し、この流体噴出ノズル２０からエアを下流側に向けて噴出させて、そのエアの圧力によって側溝１０内の砥液を押し流して砥液の流れを良好にすることで、砥液に含まれる砥粒の一部が側溝１０内で沈殿してしまうことが抑制される。これにより、側溝１０内から回収される砥液の濃度を低下させることなく、砥液貯留タンク７内に戻すことができ、砥液貯留タンク７内の砥液の濃度の安定化を図ることが可能となる。この場合、流体噴出ノズル２０から噴出される流体がエアであるため、回収される砥液の濃度への影響もない。また、傾斜のない側溝や、傾斜を大きくするように改造することができない側溝であっても、流体噴出ノズル２０をその側溝内に配設するだけで、側溝内の液の流れをスムーズにすることができる。
【００４７】
上述したように砥液貯留タンク７内の砥液の濃度が安定すると、ガラス基板Ｗの研磨の加工精度が安定する。また、砥液貯留タンク７内への砥粒の補充の回数も減少させることができる結果、砥粒の使用量減少によるコストダウンが可能である。更に、砥粒の使用量が減少するので、砥粒の廃棄にかかる費用も減少させることができ、環境への負荷が減る。そして、側溝１０内での砥粒の堆積量（沈殿量）が減少するので、基板研磨装置１内の清掃が容易になり作業者への負担が軽減されることになる。
【００４８】
このような砥液によるガラス基板Ｗの研磨工程が終了すると、砥液の供給を停止させると共に、洗浄液による研磨定盤２と研磨ステージ３の洗浄が行われる。洗浄液供給ノズル９から吐出された洗浄液は、図示しないブラシに供給され、このブラシによって研磨定盤２の研磨布４の洗浄が行われる。また、研磨ステージ３はガラス基板Ｗを基板研磨装置１に搬入する図示しないローダー、またはガラス基板Ｗを基板研磨装置１から搬出する図示しないアンローダーに付属したシャワーノズルから供給される洗浄液によって洗浄が行われるようになっている。この場合、切換弁１１によって側溝１０から排出される液の送出先が、洗浄工程の前半の段階では、中間タンク１３となるように切り換えられている。また、洗浄工程の後半の段階では、切換弁１１によって側溝１０から排出される液の送出先が排水タンク１５となるように切り換えられている。
【００４９】
このような洗浄液による研磨定盤２と研磨ステージ３の洗浄工程においては、洗浄工程の前半の段階では、研磨ステージ３から流下して側溝１０内を流れる洗浄液には砥液が多く混ざっていることから、これを中間タンク１３で回収し、サイクロン１４で高濃度の砥液を分離して取り出す。
【００５０】
このような洗浄工程を行っている間も、開閉弁２２が開栓されており、流体供給ホース２１を介して流体噴出ノズル２０からエアが噴出される。このように側溝１０内に配設された流体噴出ノズル２０からエアが噴出されると、このエアの圧力によって、研磨ステージ３から流下して側溝１０で受け止められた側溝１０内の洗浄液と砥液が混ざった液が下流側へと押し流されるようになっている。
【００５１】
これにより側溝１０内の洗浄液と砥液が混ざった液は滞留することなくスムーズに側溝１０の上流から下流に向けて流れることになる。この場合、側溝１０から排出された洗浄液と砥液が混ざった液は中間タンク１３を介してサイクロン１４に送られることになるが、研磨工程で残った砥液を十分に回収することができるので、サイクロン１４による砥粒の取り出し量を従来よりも増加させることが可能となっている。これにより、砥液供給タンク７に充填する砥粒として再利用される砥粒の量を増加させることができるので、砥粒の材料費にかかるコストを下げることが可能である。
【００５２】
次に、洗浄工程の後半の段階では、研磨ステージ３から流下して側溝１０内を流れる洗浄液には砥液がほとんど混ざっていないことから、側溝１０内は洗浄液だけが流れるので、側溝１０から排出された洗浄液は、排水タンク１５を経由して排水ピット１６へ送り出される。この場合、切換弁１１によって側溝１０から排出される液の送出先が排水タンク１５となるように切り換えられている。
【００５３】
このような洗浄工程が終了すると、洗浄液の供給が停止されると共に、次のガラス基板Ｗへの研磨工程が開始されるのであるが、側溝１０内に洗浄液が残留している場合、次のガラス基板Ｗの研磨に供されて研磨ステージ３から流下する砥液が、この残留している洗浄液と混ざってその砥液の濃度が低下してしまう。このように濃度が低下した砥液が、回収タンク１２を介して再び砥液貯留タンク７に戻されて、砥液貯留タンク７内の砥液と混ぜられると、その砥液の濃度が低下してしまう。
【００５４】
そこで、この場合も側溝１０内に配設された流体噴出ノズル２０からエアを下流側に向けて噴出させて、そのエアの圧力によって側溝１０内の洗浄液を押し流してその流れを良好にすることで、洗浄液を側溝１０内で残留させることなく排出することができる。これにより、次のガラス基板Ｗの研磨工程において、側溝１０内から回収される砥液の濃度を低下させることなく、砥液貯留タンク７内に戻すことができ、砥液貯留タンク７内の砥液の濃度の安定化を図ることが可能となる。
【００５５】
次に、本発明に係る基板研磨装置の第２の実施形態について、図４および図５を用いて説明する。尚、上述した第１の実施形態と同一の構成については同符号を付して説明は省略し、異なる点を中心に説明する。
【００５６】
図４および図５（ａ）に示されるように、基板研磨装置３０に設けられた側溝１０の底部１０ａには、上流から下流にかけて複数のエア噴出孔１０ｂが開口形成されている。このエア噴出孔１０ｂは、開閉弁３１を介して圧縮エア供給源２３と接続されてエアを噴出することが可能になっている。この場合、側溝１０内を砥液や洗浄液が流れる際に、エア噴出孔１０ｂからエアを噴出させることでそれら液中へのエアバブリングを行うことができるようになっている。
【００５７】
特に、側溝１０内を砥液が流れる際に、エアバブリングを行うことで、砥液中の砥粒が底部１０ａ上に沈殿することが抑制されることになる。また、このようなエアバブリングによって側溝１０内の例えば角部のような液の流れの弱い箇所に沈殿する砥粒を浮遊させることができるので、流体噴出ノズル２０から噴出されるエアの圧力による砥液の押し流しとの相乗効果によって、効率的に砥液を下流側へと流すことが可能である。この場合、図５（ｂ）に示されるように、エア噴出孔１０ｂを下流側に向かって斜め上に傾斜した形状に形成すれば、エアバブリングによって沈殿する砥粒を浮遊させる作用・効果と共に、側溝１０内の砥液を下流側へと押し流す作用・効果を奏することが可能である。
【００５８】
次に、本発明に係る基板研磨装置の第３の実施形態について図６を用いて説明する。尚、上述した第１の実施形態と同一の構成については同符号を付して説明は省略し、異なる点を中心に説明する。
【００５９】
図示されるような基板研磨装置４０において、流体供給ホース２１は切換弁４１を介して砥液供給ポンプ８および圧縮エア供給源２３と接続されており、流体噴出ノズル２０からはエアまたは砥液を噴出することが可能となっている。
【００６０】
このような基板研磨装置４０では、ガラス基板Ｗの研磨加工を行っている間は、切換弁２２の動作によって流体供給ホース２１は、砥液供給ポンプ８と接続されて、流体供給ホース２１を介して流体噴出ノズル２０から砥液が噴出されるようになっている。このように側溝１０内に配設された流体噴出ノズル２０から砥液が噴出されると、噴出された砥液の圧力によって、研磨ステージ３から流下して側溝１０で受け止められた側溝１０内の砥液が下流側へと押し流されるようになっている。これにより側溝１０内の砥液は滞留することなくスムーズに側溝１０の上流から下流に向けて流れることになる。
【００６１】
このように流体噴出ノズル２０から噴出される流体は、砥液供給ポンプ８から供給される砥液、つまり研磨加工に用いられる砥液と同じであるため、側溝１０で回収される砥液の濃度への影響もない。
【００６２】
したがって、上述した第１の実施形態の場合と同様に、側溝１０内から回収される砥液の濃度を低下させることなく、砥液貯留タンク７内に戻すことができ、砥液貯留タンク７内の砥液の濃度の安定化を図ることが可能となる。また、研磨定盤２に砥液を供給またはその供給を停止するタイミングと、流体噴出ノズル２０に砥液を供給またはその供給を停止するタイミングを一致させることができるので、砥液供給ポンプをもう一台増設することなく、図示されるような１台の砥液供給ポンプ８からの配管を分配するだけで研磨定盤２および流体噴出ノズル２０の双方に砥液を供給することができる。
【００６３】
尚、研磨工程が終了して洗浄工程が開始されると、切換弁４１の動作によって流体供給ホース２１は圧縮エア供給源２３と接続されて、流体供給ホース２１を介して流体噴出ノズル２０からエアが噴出されるようになっており、上述した第１の実施形態と同様の洗浄工程の前半段階および後半段階における側溝１０内の洗浄液のエアによる押し流しが行われるようになっている。
【００６４】
以上説明した本発明に係る基板研磨装置によれば、砥液または洗浄液を回収する側溝１０内に、その側溝１０の下流側に向けて流体を噴出するノズル２０が設けられているので、側溝１０内の液をノズル２０から噴出される流体の圧力によって押し流すことができる。これにより、側溝１０に傾斜が全くないか、傾斜があってもその傾斜が十分に急ではなく砥液や洗浄液が流れにくい場合でも、側溝１０内の砥液や洗浄液の流れをスムーズにすることができ、これらを十分に回収することが可能である。
【００６５】
この場合、ノズル２０が側溝１０の上流側から下流側にかけて複数設けられているので、側溝１０内の液の流れを上流側から下流側にかけてスムーズにして、側溝内に液が滞留（残留）しないように回収することができる。また、複数のノズル２０が、側溝１０内に配設された一の流体供給ホース２１から分岐された複数の枝部２１ａの先端に設けられているので、複数のノズル２０を側溝１０内に簡便に配設することができる。更に、ノズル２０の先端には、側溝１０の幅方向に沿った複数の流体噴出孔２０ａが形成されているので、側溝１０内の液の流れをよりスムーズにすることが可能である。
【００６６】
更に、側溝１０内に研磨ステージ３から砥液が流下する場合は、ノズル２０から噴出される流体がエアまたは砥液である構成にすれば、基板研磨に使用された砥液の濃度を低下させることなく回収して再利用することができる。
【００６７】
そして、側溝１０内に研磨ステージから洗浄液が流下する場合は、ノズル２０から噴出される流体がエアである構成にすれば、側溝１０内の洗浄液を流れ易くして簡便に回収することができる。側溝１０内の洗浄液の流れが悪い場合、つまり洗浄工程で用いられた洗浄液がすべて回収されずに側溝１０内に残留したまま次のガラス基板Ｗの研磨工程が開始されると、側溝１０内から回収されて再度砥液貯留タンク７に送られる砥液にこの残留した洗浄液が混ざってしまい、砥液貯留タンク７内の砥液の濃度が低下してしまう不具合が発生するが、ノズル２０から噴出されるエアによって、側溝１０内に洗浄液が残留しないように回収することができるので、このような不具合の発生が防止されることになる。
【００６８】
また、側溝１０内の液中へのエアバブリングのためのエア噴出孔１０ｂがその側溝１０の底部１０ａに複数開口形成されている構成にすれば、液が滞留し易い側溝１０内の角部などの部分の液の流れをエアバブリングによりスムーズにすることが可能である。この場合、エア噴出孔１０ｂが下流側に向けて斜め上に傾斜するように形成すれば、側溝１０内の液の流れをより効果的にスムーズにすることができる。
【００６９】
以上、本発明に係る基板研磨装置の実施の形態について説明したが、本発明はこうした実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々なる態様で実施できることは勿論である。
【００７０】
例えば、図７に示される流体供給ホース２６には、管壁にその内側から下流側に向けて傾斜するように開口形成された流体噴出孔２５ａを有する流体噴出ノズル２５が、上流側から下流側にかけて複数設けられており、この流体噴出ノズル２５からは下流側に向かって斜めにエアまたは砥液が噴出されるようになっている。従って、図８に示されるように、このような構成の流体供給ホース２６を側溝１０内に配設しても、流体噴出ノズル２５から噴出される流体の圧力によって側溝１０内の液を押し流すことが可能であり、上述した実施の形態には限定されない。
【符号の説明】
【００７１】
１，３０，４０  基板研磨装置
２  研磨定盤
３  研磨ステージ
４  研磨布
５  砥液供給ノズル
６  枠体
７  砥液貯留タンク
８  砥液供給ポンプ
９  洗浄液供給ノズル
１０  側溝
１１  切換弁
１２  回収タンク
１３  中間タンク
１４  サイクロン
１５  排水タンク
１６  排水ピット
２０  流体噴出ノズル
２０ａ  流体噴出孔
２１  流体供給ホース
２１ａ  枝部
２２  開閉弁
２３  圧縮エア供給源
２５  流体噴出ノズル
２５ａ  流体噴出孔
２６  流体供給ホース
３１  開閉弁
４１  切換弁
Ｗ  ガラス基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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