(57)【要約】【課題】本発明は、抵抗値が低く、かつ外形寸法のバラツキも小さくすることができるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のジャンパーチップ部品は、両端部が絶縁基板１１の端部にまで至らないように形成された導体１２と、この導体１２の一部を覆うように形成され端部が絶縁基板１１の端部にまで至るように設けられた抵抗体１３と、前記絶縁基板１１の両端面に設けられた一対の端面電極とを備え、前記抵抗体１３にガラスフリットを含有させるとともに、少なくとも前記導体１２の両端部の一部が前記抵抗体１３から露出し、かつこの露出した導体１２が一対の端面電極と直接接続されるように、前記絶縁基板１１の端部に位置する抵抗体１３の一部に切欠部１６を形成したものである。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けられ、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至らないように形成された導体と、この導体を覆うように形成され、かつ端部が前記絶縁基板の端部にまで至るように設けられた抵抗体と、少なくとも前記抵抗体の一部を覆うように設けられた保護膜と、前記導体および抵抗体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に設けられ、かつその端部が前記保護膜に接触するように形成された一対の端面電極とを備え、前記抵抗体にガラスフリットを含有させるとともに、少なくとも前記導体の両端部の一部が前記抵抗体から露出し、かつこの露出した導体が前記一対の端面電極と直接接続されるように、前記絶縁基板の端部に位置する前記抵抗体の一部に切欠部を形成したジャンパーチップ部品。
【請求項２】
一対の抵抗体を絶縁基板の上面の両端部に設けて導体の一部を覆うようにするとともに、前記導体の中央部および前記一対の抵抗体における前記導体を覆っている部分を覆うように保護膜を形成した請求項１記載のジャンパーチップ部品。
【請求項３】
絶縁基板の上面にその両端部が前記絶縁基板の端部にまで至らないように導体を形成する工程と、前記導体を覆うように抵抗体を形成する工程と、少なくとも前記抵抗体の一部を覆うように保護膜を形成する工程と、前記絶縁基板の両端面に、前記導体および抵抗体と電気的に接続され、かつその端部が前記保護膜に接触するように一対の端面電極を形成する工程とを備え、前記抵抗体にガラスフリットを含有させるとともに、なくとも前記導体の両端部の一部が前記抵抗体から露出し、かつこの露出した導体が前記一対の端面電極と直接接続されるように、前記絶縁基板の両端部に位置する前記抵抗体に切欠部を形成するようにしたジャンパーチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用される微小のジャンパーチップ部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のジャンパーチップ部品は、図７に示すように、絶縁基板１と、前記絶縁基板１の上面に設けられた銀系厚膜からなる導体２と、前記絶縁基板１の裏面に設けられた裏面電極３と、前記導体２の上に設けられたガラスまたは樹脂からなる保護膜４と、前記導体２と電気的に接続されるように前記絶縁基板１の両端面に設けられた端面電極５とで構成されていた。
【０００３】
また、保護膜４の外表面の形状は弧状となっており、その中央部４ａ、すなわちジャンパーチップ部品の中央部がジャンパーチップ部品の最上部となっている。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２５８０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した従来のジャンパーチップ部品において、低い抵抗値を得るためには、導体２の厚みを厚くすればよいが、この導体２の厚みを厚くした場合、ダイシングによる切断を行う際、切断バリが発生することになり、そして、この切断バリによってジャンパーチップ部品の外形寸法のバラツキが大きくなるという課題を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、抵抗値が低く、かつ外形寸法のバラツキも小さくすることができるジャンパーチップ部品およびその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００９】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けられ、かつ両端部が前記絶縁基板の端部にまで至らないように形成された導体と、この導体を覆うように形成され、かつ端部が前記絶縁基板の端部にまで至るように設けられた抵抗体と、少なくとも前記抵抗体の一部を覆うように設けられた保護膜と、前記導体および抵抗体と電気的に接続されるように前記絶縁基板の両端面に設けられ、かつその端部が前記保護膜に接触するように形成された一対の端面電極とを備え、前記抵抗体にガラスフリットを含有させるとともに、少なくとも前記導体の両端部の一部が前記抵抗体から露出し、かつこの露出した導体が前記一対の端面電極と直接接続されるように、前記絶縁基板の両端部に位置する前記抵抗体の一部に切欠部を形成したもので、この構成によれば、露出した導体と一対の端面電極とを直接接続するようにしているため、抵抗値を低くすることができ、また、抵抗値をさらに低くするために導体の厚みを厚くした場合でも、導体の両端部が絶縁基板の端部にまで至らないように形成しているため、ダイシングによる切断を行う際、切断バリが発生しにくくなり、その結果、抵抗値が低く、かつ外形寸法のバラツキが小さいジャンパーチップ部品を得ることができるという作用効果を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、一対の抵抗体を絶縁基板の上面の両端部に設け、かつ導体の一部を覆うようにするとともに、前記導体の中央部および前記一対の抵抗体における前記導体を覆っている部分を覆うように保護膜を形成したもので、この構成によれば、保護膜の端部に保護膜の他の部分より上方に突出する突出部が一対形成されるため、プリント基板への実装時に吸着ノズルが接する箇所は、ジャンパーチップ部品の両端部になり、これにより、吸着ノズルが中央でのみ接する場合に比べて曲げモーメントを低下させることができるため、絶縁基板が割れる可能性を低下させることができ、その結果、実装時の歩留まりを向上させることができるという作用効果を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の発明は、絶縁基板の上面にその両端部が前記絶縁基板の端部にまで至らないように導体を形成する工程と、前記導体を覆うように抵抗体を形成する工程と、少なくとも前記抵抗体の一部を覆うように保護膜を形成する工程と、前記絶縁基板の両端面に、前記導体および抵抗体と電気的に接続され、かつその端部が前記保護膜に接触するように一対の端面電極を形成する工程とを備え、前記抵抗体にガラスフリットを含有させるとともに、少なくとも前記導体の両端部の一部が前記抵抗体から露出し、かつこの露出した導体が前記一対の端面電極と直接接続されるように、前記絶縁基板の両端部に位置する前記抵抗体に切欠部を形成するようにしたもので、この製造方法によれば、露出した導体が一対の端面電極と直接接続されているため、抵抗値を低くすることができ、また、抵抗値をさらに低くするために導体の厚みを厚くしても、導体の両端部が絶縁基板の端部にまで至らないように形成しているため、ダイシングによる切断を行う際、切断バリが発生しにくくなり、その結果、抵抗値が低く、かつ外形寸法のバラツキが小さいジャンパーチップ部品を得ることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように本発明のジャンパーチップ部品は、両端部が絶縁基板の端部にまで至らないように導体を形成し、さらに前記導体を覆うように形成された抵抗体にガラスフリットを含有させるとともに、少なくとも導体の両端部の一部が前記抵抗体から露出し、かつこの露出した導体が一対の端面電極と直接接続されるように、絶縁基板の端部に位置する前記抵抗体の一部に切欠部を形成しているため、抵抗値を低くするために導体の厚みを厚くした場合でも、ダイシングによる切断を行う際、切断バリが発生しにくくなり、その結果、抵抗値が低く、かつ外形寸法のバラツキが小さいジャンパーチップ部品を得ることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図
【図４】同ジャンパーチップ部品の上面図
【図５】（ａ）〜（ｃ）同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す上面図
【図６】（ａ）（ｂ）同ジャンパーチップ部品の製造方法を示す上面図
【図７】従来のジャンパーチップ部品を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１５】
図１は本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３は図１のＢ−Ｂ線断面図、図４は同ジャンパーチップ部品の上面図である。
【００１６】
本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品は、図１〜図４に示すように、絶縁基板１１と、この絶縁基板１１の上面に設けられ、かつ両端部が前記絶縁基板１１の端部にまで至らないように形成された導体１２と、前記絶縁基板１１の上面の両端部に設けられ、かつ前記導体１２の一部を覆うように形成された抵抗体１３と、前記導体１２の中央部および前記抵抗体１３における前記導体１２を覆っている部分を覆うように設けられた保護膜１４と、前記導体１２および抵抗体１３と電気的に接続されるように前記絶縁基板１１の両端面に設けられ、かつその端部が前記保護膜１４に接触するように形成された一対の端面電極１５とを備えた構成としている。
【００１７】
また、前記抵抗体１３にはガラスフリットを含有させ、そして、少なくとも前記導体１２の両端部の一部が前記抵抗体１３から露出し、かつこの露出した導体１２が一対の端面電極１５と直接接続されるように、絶縁基板１１の両端部に位置する前記抵抗体１３の一部に切欠部１６を形成しているものである。さらに、一対の端面電極１５は、Ａｇからなる下地層１５ａと、この下地層１５ａを覆うように形成されためっき層１５ｂとにより構成され、そして、このめっき層１５ｂは、Ｎｉめっき層と、このＮｉめっき層を覆うように形成されたＳｎめっき層とで構成されている。なお、図４では、保護膜１４と一対の端面電極１５は省略している。
【００１８】
上記構成において、前記絶縁基板１１は、その形状が矩形状（上面視にて長方形）で、Ａｌ2Ｏ3を９６％含有するアルミナで構成されている。なお、絶縁基板１１の裏面の両端部にはＡｇからなる裏面電極を形成してもよい。
【００１９】
また、前記導体１２は、絶縁基板１１の上面に直接設けられ、かつその両端部が絶縁基板１１の端部にまで至らないように形成されている。また、この導体１２は、Ｃｕペーストを印刷することにより構成されているもので、エレメントとして機能する。なお、ジャンパーチップ部品はトリミングをする必要はない。
【００２０】
そしてまた、前記抵抗体１３は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対設けられ、導体１２の両端部に位置する部分を覆うように形成されている。さらに、抵抗体１３は、その両端部が絶縁基板１１の端部にまで至るように設けられているが、この絶縁基板１１の端部に位置する抵抗体１３の中央部に切欠部１６を形成しているため、絶縁基板１１の短手方向における抵抗体１３の両端部は、図２に示すように、絶縁基板１１の端面に露出する形となるが、抵抗体１３の中央部は、図３に示すように、切欠部１６の存在により、絶縁基板１１の端面には露出しない。
【００２１】
また、この抵抗体１３は、ガラスフリットに酸化ルテニウムを少量含有させたものを印刷することにより構成され、抵抗値は１０Ω／□〜１ｋΩ／□となっている。すなわち、抵抗値が１０Ω／□より低くなると、抵抗体１３中における銀の含有量が多くなるため、耐硫化特性が劣化することになり、一方、抵抗値が１ｋΩ／□より高くなると、抵抗体１３中における酸化ルテニウムの量が少なくなるため、めっき層１５ｂとの密着性が低下するものであり、したがって、抵抗値は１０Ω／□〜１ｋΩ／□の範囲が耐硫化特性ならびにめっき層１５ｂとの密着性を向上させることができる点において好ましいものである。そしてまた、抵抗体１３の切欠部１６は導体１２の両端部まで形成されており、これにより、導体１２の両端部の一部が上方に露出する。なお、抵抗体１３は、絶縁基板１１の上面の両端部に一対設けるのではなく、絶縁基板１１の略全面にわたって一体的に形成してもよい。
【００２２】
そして、前記保護膜１４は、導体１２の中央部、すなわち一対の抵抗体１３間に露出する部分、および導体１２を覆っている抵抗体１３の一部を覆うように設けられている。また、この保護膜１４は、エポキシ樹脂で構成される。これにより、一対の抵抗体１３は導体１２の中央部より上方に突出するように形成されるため、保護膜１４の端部には保護膜１４の他の部分より上方に突出する突出部１４ａが２箇所設けられることになる。
【００２３】
そしてまた、一対の端面電極１５は、導体１２および抵抗体１３と電気的に接続されるように絶縁基板１１の両端面に設けられ、かつその端部が保護膜１４に接触するように形成されている。さらに、一対の端面電極１５は、絶縁基板１１の短手方向における抵抗体１３の両端部の絶縁基板１１の端面に露出する部分では、図２に示すように、抵抗体１３の上面に形成されて、抵抗体１３のみと電気的に接続される。一方、絶縁基板１１の短手方向における抵抗体１３の両端部が絶縁基板１１の端面に露出しない部分（抵抗体１３の切欠部１６が形成された部分）では、図３に示すように、導体１２および抵抗体１３の上面に形成されて、露出した導体１２および抵抗体１３と電気的に接続される。
【００２４】
次に、本発明の一実施の形態におけるジャンパーチップ部品の製造方法について説明する。
【００２５】
まず、図５（ａ）に示すように、分割用の縦溝２１ａと横溝２１ｂを有し１個のジャンパーチップ部品に相当する領域が区画されているシート状の絶縁基板２１を用意し、その後、このシート状の絶縁基板２１の上面における１個のジャンパーチップ部品を構成する絶縁基板１１の上面にＣｕペーストを印刷し、窒素雰囲気中で焼成することにより導体１２を形成する。なお、図５、図６では、導体１２の４隅を切り欠いているが、必ずしもその必要はない。また、縦溝２１ａと横溝２１ｂとで囲まれ、かつ導体１２が形成されていない領域は、分割時のダイシング用しろとなる。
【００２６】
このとき、この導体１２は、縦溝２１ａと横溝２１ｂを跨がないように個片領域ごとに独立して形成し、さらに、少なくとも長手方向の両端部は絶縁基板１１の端部、つまり縦溝２１ａにまで至らないように形成している。
【００２７】
次に、図５（ｂ）に示すように、絶縁基板１１の上面の両端部に、導体１２の一部を覆うようにガラスフリットに酸化ルテニウムを含有させたペーストを印刷することにより抵抗体１３を形成する。
【００２８】
このとき、抵抗体１３は縦溝２１ａを跨ぐように形成し、長手方向における両端部を絶縁基板１１の端部、つまり縦溝２１ａにまで至るように形成するとともに、長手方向における中央部に切欠部１６を設けることによって、縦溝２１ａにまで至らないようにしている。また、導体１２の端部の一部は抵抗体１３で覆わず露出させておく。
【００２９】
次に、図５（ｃ）に示すように、導体１２の中央部およびこの導体１２を覆っている抵抗体１３の一部を覆うようにエポキシ樹脂等からなる樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、２００℃で硬化させることにより保護膜１４を形成する。このとき、保護膜１４は横溝２１ｂを跨ぐように帯状に形成する。
【００３０】
次に、図６（ａ）に示すように、シート状の絶縁基板２１を縦溝２１ａでダイシングにより切断し、短冊状の基板を形成する。
【００３１】
次に、この短冊状の基板の両端面に、Ａｇからなる下地層１５ａを印刷によって形成し、その後、この下地層１５ａを覆うようにＮｉめっき層を形成し、さらにこのＮｉめっき層を覆うようにＳｎめっき層を形成することによりめっき層１５ｂを設け、これにより一対の端面電極１５を構成する。
【００３２】
この場合、この一対の端面電極１５は、図２、図３に示すように、絶縁基板１１の上面側と裏面側にさらに延びるように略コ字形に形成されているもので、上面側に伸びた部分は導体１２、抵抗体１３を覆うように設けられて導体１２および抵抗体１３と電気的に接続される。また、この一対の端面電極１５の端部は保護膜１４と接触する。
【００３３】
最後に、図６（ｂ）に示すように、短冊状の基板を横溝２１ｂでダイシングにより切断し、複数の個片状のジャンパーチップ部品を得る。なお、図６（ｂ）では一対の端面電極１５を省略している。
【００３４】
上記したように本発明の一実施の形態においては、両端部が絶縁基板１１の端部にまで至らないように導体１２を絶縁基板１１の上面に形成するとともに、少なくとも導体１２の両端部の一部が抵抗体１３から露出し、かつこの露出した導体１２が一対の端面電極１５と直接接続されるように、絶縁基板１１の両端部に位置する前記抵抗体１３の一部に切欠部１６を形成しているため、抵抗値を低くするために導体１２の厚みを厚くしても、ダイシングによる切断を行う際、切断バリが発生しにくくなり、また、露出した導体１２が一対の端面電極１５と直接接続されているため、抵抗値をさらに低くすることができる。その結果、抵抗値が低く、外形寸法のバラツキが小さいジャンパーチップ部品を得ることができるという効果が得られるものである。
【００３５】
すなわち、抵抗値を低くするために導体１２の厚みを厚くした場合でも、導体１２の両端部が絶縁基板１１の端部にまで至らないように形成しているため、ダイシングによる切断を行う際、切断バリの発生を防止することができ、これにより、外形寸法のバラツキを小さくすることができる。しかし、一対の端面電極１５と導体１２との接続信頼性は低下してしまうため、これを防止するために、一対の端面電極１５と導体１２との間に抵抗体１３を形成している。この場合、抵抗体１３を形成しただけでは抵抗値が上昇してしまうため、少なくとも導体１２の両端部の一部を抵抗体１３から露出させるために、絶縁基板１１の両端部に位置する抵抗体１３の一部に切欠部１６を設け、そして、この露出した導体１２と一対の端面電極１５とを直接接続することにより、抵抗値を低くしている。
【００３６】
このとき、抵抗体１３を分割しなければならないが、切欠部１６を設けることによって分割する抵抗体１３の面積を小さくすることができ、さらには、抵抗体１３にガラスフリットを含有させているため、ジャンパーチップ部品を個片に分割する際、バリの発生を防止することができる。
【００３７】
また、抵抗体１３の一部を絶縁基板１１の端部にまで至らないようにすることによって、保護膜１４が導体１２を覆っている抵抗体１３を覆うことになり、これにより、保護膜１４の端部に保護膜１４の他の部分より上方に突出する突出部１４ａが一対形成されることになる。その結果、プリント基板への実装時に吸着ノズルが接する箇所は、ジャンパーチップ部品の端部になるため、吸着ノズルが中央でのみ接する場合に比べて曲げモーメントを低下させることができ、これにより、絶縁基板１１が割れる可能性を低下させることができるため、実装時の歩留まりを向上させることができる。特に、絶縁基板１１が薄型化されても絶縁基板１１の割れを防止できるため、微小のジャンパーチップ部品を作製するのに非常に有効となる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明に係るジャンパーチップ部品は、抵抗値が低く、かつ外形寸法のバラツキも小さくすることができるという効果を有するものであり、特に、各種電子機器に使用される微小のジャンパーチップ部品等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００３９】
１１  絶縁基板
１２  導体
１３  抵抗体
１４  保護膜
１５  一対の端面電極
１６  切欠部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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