(57)【要約】【課題】本発明の目的は、タッチパネルにおいて、額縁部分に形成される配線構造の抵抗値を低くし狭額縁化を可能とし、かつ高い効率で製造する方法を提供する。【解決手段】本発明は、配線構造を有するタッチパネル用導電性部材の製造方法であって、前記配線構造の少なくとも一部が、少なくとも平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子およびポリマーラテックスを含有する銀超微粒子含有組成物を塗布乾燥して得られた被膜を処理し形成された銀膜、あるいは少なくとも平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子、ポリマーラテックスおよび水溶性ハロゲン化物を含有する銀超微粒子含有組成物を塗布乾燥して得られた被膜を、紫外線の照射および／または水分の再付与により処理し形成された銀膜からなる事を特徴とするタッチパネル用導電性部材の製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチパネル用導電性部材の製造方法であって、タッチパネルの額縁部分に形成される配線構造の一部が、水性媒体中に少なくとも平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子およびポリマーラテックスを含有する銀超微粒子含有組成物を塗布乾燥して得られた被膜（Ｚ）を、以下（Ａ）から（Ｄ）に記載される方法により処理し形成された銀膜、あるいは水性媒体中に少なくとも平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子、ポリマーラテックスおよび水溶性ハロゲン化物を含有する銀超微粒子含有組成物を塗布乾燥して得られた被膜を、紫外線の照射および／または水分の再付与により処理し形成された銀膜からなる事を特徴とするタッチパネル用導電性部材の製造方法。
（Ａ）ハロゲン無機塩類を含有する水溶液と被膜（Ｚ）との接触。
（Ｂ）銀イオンを還元することが出来る還元性化合物を含有する水溶液と被膜（Ｚ）との接触。
（Ｃ）分子内に硫黄原子を有する酸の塩を含有する水溶液と被膜（Ｚ）との接触。
（Ｄ）炭素数３以上のジカルボン酸化合物を含有する水溶液と被膜（Ｚ）との接触。
【請求項２】
該タッチパネルの額縁部分に形成される配線構造が、エッチングによりパターン化されたものである事を特徴とする請求項１記載のタッチパネル用導電性部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線構造を有するタッチパネル用導電性部材の製造方法であって、前記配線構造の少なくとも一部が、少なくとも平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子およびポリマーラテックスを含有する銀超微粒子含有組成物を塗布乾燥して得られた被膜を処理し形成された銀膜、あるいは少なくとも平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子、ポリマーラテックスおよび水溶性ハロゲン化物を含有する銀超微粒子含有組成物を塗布乾燥して得られた被膜を、紫外線の照射および／または水分の再付与により処理し形成された銀膜からなる事を特徴とするタッチパネル用導電性部材の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルパネルは、例えば、銀行ＡＴＭ、自動販売機、複写機、ファクシミリ、携帯ゲーム機、案内板、カーナビゲーション、携帯電話やＰＤＡなど小型の情報端末機器等の入力機器として急激に普及している。
【０００３】
タッチパネルの方式としては、抵抗膜方式、光学方式、静電容量方式、超音波方式、圧力方式、電磁波誘導方式、振動検出方式などに分けられ、抵抗膜方式あるいは静電容量方式のタッチパネルが広く用いられている。これらのタッチパネルは、パターン化された透明導電膜や配線構造を有するタッチパネル用導電性部材がその構造の一部に用いられており、配線構造は額縁部分に例えば銀ペーストの印刷により設けられている。
【０００４】
図１に、タッチパネル用導電性部材の概略断面図を示す。フィルムあるいはガラス等の基材１上に、透明導電膜２が形成されており、更に額縁部分には配線３が形成されている。なお、配線３の下に透明導電膜２が無い場合もある。配線３のみあるいは配線３と透明導電膜２を含めた配線の集合を配線構造と言う。一般的に配線３は樹脂型銀ペーストをスクリーン印刷することにより形成される。
【０００５】
近年、タッチパネルの小型の情報端末機器への適用がすすみ、広い入力エリアを確保するため、額縁部分の幅を狭くすること（狭額縁化）が求められている。額縁部分を狭くした場合には、それに伴い配線の幅が狭くなり配線の抵抗値やバラツキが上昇し、検出位置精度や感度が低下するという課題があり、配線の幅が狭くとも低抵抗値の配線、つまり低い体積抵抗を有する配線が求められていた。先の樹脂型銀ペーストを印刷、加熱硬化することにより得られる導体の体積抵抗率は、バルク銀の数十倍以上であり、細線化を可能とするには、不十分であった。更には、加熱硬化の時間も１２０〜１５０℃で１０分から３０分程度必要であり、製造効率は低いものであった。
【０００６】
そのため、例えば特開２００２−３５８１６３号公報（特許文献１）には、配線構造を樹脂の溶液に金粉または金粉と微量の金属粉を混合した金ペーストの焼成膜、あるいは樹脂の溶液に有機金化合物を混合した金ペーストの焼成膜で形成する事により、低抵抗値の配線を形成する製造方法が開示されている。
【０００７】
しかしながら、この方法では５００℃で焼成する必要があるため、ＰＥＴフィルム等のフィルム基材では使用することが出来ず、更には焼成に時間が必要であるため製造効率が低いという課題があった。
【０００８】
また、近年静電容量方式のタッチパネルが広く用いられるようになっているが、抵抗膜方式と比較し、配線数が非常に多く、狭額縁化のためにはより細くかつ低抵抗値の配線が必要とされている。
【０００９】
そのため、例えば、特開２０１０−３９８１６号公報（特許文献２）の実施例には、銀合金を真空プロセスにより成膜し、これをエッチングすることにより、低抵抗値の配線構造を形成する製造方法が開示されている。真空プロセスにより成膜された銀合金は、同合金のバルク状態の数倍以下という低い体積抵抗率を示すが、真空プロセスを用いるため、材料の使用効率や製造効率が低いという課題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−３５８１６３号公報
【特許文献２】特開２０１０−３９８１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、タッチパネルにおいて、額縁部分に形成される配線構造の抵抗値を低くし狭額縁化を可能とし、かつ高い効率で製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記目的は、以下の発明によって基本的に達成された。
１．タッチパネル用導電性部材の製造方法であって、タッチパネルの額縁部分に形成される配線構造の一部が、水性媒体中に少なくとも平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子およびポリマーラテックスを含有する銀超微粒子含有組成物を塗布乾燥して得られた被膜（Ｚ）を、以下（Ａ）から（Ｄ）に記載される方法により処理し形成された銀膜、あるいは水性媒体中に少なくとも平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子、ポリマーラテックスおよび水溶性ハロゲン化物を含有する銀超微粒子含有組成物を塗布乾燥して得られた被膜を、紫外線の照射および／または水分の再付与により処理し形成された銀膜からなる事を特徴とするタッチパネル用導電性部材の製造方法。
（Ａ）ハロゲン無機塩類を含有する水溶液と被膜（Ｚ）との接触。
（Ｂ）銀イオンを還元することが出来る還元性化合物を含有する水溶液と被膜（Ｚ）との接触。
（Ｃ）分子内に硫黄原子を有する酸の塩を含有する水溶液と被膜（Ｚ）との接触。
（Ｄ）炭素数３以上のジカルボン酸化合物を含有する水溶液と被膜（Ｚ）との接触。
２．該タッチパネルの額縁部分に形成される配線構造が、エッチングによりパターン化されたものである事を特徴とする上記１記載のタッチパネル用導電性部材の製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、タッチパネルの額縁部分に、低い抵抗値の配線構造を形成する事が可能となり、抵抗膜方式や静電容量方式タッチパネルの狭額縁化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のタッチパネル用導電性部材の一例として、額縁部に形成される配線構造の概略断面構成図である。
【図２】本発明のタッチパネル用導電性部材の一例として、額縁部分を例示するための模式図である。
【図３】本発明のタッチパネル用導電性部材の一例として、額縁部分の印刷部分を示す模式図である。
【図４】本発明のタッチパネル用導電性部材の一例として、形成するパターンの模式図である。
【図５】比較例のタッチパネル用導電性部材の一例として、形成するパターンの模式図である。
【図６】比較例のタッチパネル用導電性部材の一例として、形成するパターンの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を詳細に説明する。なお、基材や配線等につく数字は、図中の符号を表す。
【００１６】
本発明において、タッチパネル用導電性部材とは、抵抗膜方式あるいは静電容量方式のタッチパネルに用いられる導電性部材であり、基材１上にパターン化された透明導電膜２と配線構造を有している。抵抗膜方式であれば、４線式や８線式として知られているように、額縁部分に数本の低抵抗値の配線３を引き回す配線構造を形成し、導電性部材の端部に配線を集め、ここでＡＣＰ（異方導電性ペースト）やＡＣＦ（異方導電性フィルム）により外部接続用のＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）と接続される。また静電容量方式では、パターン化された多数の透明導電膜から個別に引き出された多数の配線３を額縁部分に引き回す配線構造を形成し、同様に端部に集めＦＰＣと接続される。
【００１７】
本発明において、上記タッチパネルの額縁部分に形成される配線構造の一部が銀膜から形成され、該銀膜の形成には銀超微粒子含有組成物を用いる。該銀膜はその導電性を示す体積抵抗率が、金属銀の３〜１０倍程度と低いため、従来用いられてきた樹脂型銀ペーストから形成される同一断面積の配線と比較し、抵抗値を低くすることが可能となり、同一抵抗値であればより細い配線とすることが可能となり、配線構造を緻密化し、狭額縁化することが可能となる。また、同一抵抗値であれば、配線をより薄くすることも可能であるため、より薄型のタッチパネルを製造する際に好適に用いることも出来る。
【００１８】
本発明における銀超微粒子含有組成物とは、水性媒体中に銀超微粒子、ポリマーラテックス、あるいは銀超微粒子、ポリマーラテックス、水溶性ハロゲン化物の他に、印刷あるいは塗布方法に応じて添加される、粘度調整用の増粘剤（キサンタンガム、ポリアクリル酸、カルボキシメチルセルロース、カルボキシビニルポリマー、バイオセルロース等）、乾燥抑制用の高沸点溶媒（エチレングリコール、グリセリン等）、表面張力調整用の界面活性剤（アルキル硫酸ナトリウム類、ポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸ナトリウム類、フッ素系界面活性剤等）の他、消泡剤、レベリング剤等が含まれた組成物を示す。
【００１９】
本発明において水性媒体とは銀超微粒子含有組成物中の固形分以外の溶媒部分を示し、水が少なくとも８０質量％以上であることを示し、好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは９８質量％以上であることを意味する。水以外に含まれる溶媒としては、アルコール類、グリコール類等の水と混和性の高い有機溶媒を例示することが出来る。
【００２０】
本発明で用いられる銀超微粒子とは、銀の占める割合が少なくとも５０質量％以上である金属超微粒子であり、好ましくは銀の占める割合が７０質量％以上であり、特に好ましくは９０質量％以上である。銀以外に含まれる金属としては、金、銅、白金、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、オスミウム、ニッケル、ビスマスを挙げることが出来る。銀以外の金属は銀超微粒子中に含まれていても良く、銀超微粒子と銀以外の金属の超微粒子が混合していても良い。
【００２１】
銀超微粒子の平均粒径は、銀超微粒子含有組成物中に含まれる銀超微粒子の分散安定性の観点から０．１μｍ以下である事が必要であり、好ましくは０．０５μｍ以下である。なお、銀超微粒子の平均粒径は、電子顕微鏡下での観察により求めることが出来る。詳細にはポリエチレンテレフタレートフィルムの上に、銀超微粒子分散液を塗布、乾燥させ、走査型電子顕微鏡にて観察し、一定面積内に存在する１００個の粒子各々の投影面積に等しい円の直径を粒子径として平均し求める。
【００２２】
銀超微粒子としては、不活性ガス中で金属を蒸発させガスとの衝突により冷却・凝縮し回収するガス中蒸発法、レーザー照射のエネルギーにより液中で蒸発・凝縮し回収するレーザーアブレーション法、水溶液中で溶液中金属イオンを還元し生成・回収する化学的還元法、有機金属化合部の熱分解による方法、金属塩化物の気相中での還元による方法、酸化物の水素中還元法等、公知の種々の方法により製造された物を好ましく用いることが出来る。本発明においては、銀超微粒子含有組成物の作製が容易になる点より化学還元法で作製された物がより好ましく、分散剤として作用する水溶性高分子化合物と還元剤に多糖類を用いて作製された物が特に好ましい。
【００２３】
本発明で用いられるポリマーラテックスについて説明する。本発明においては水性媒体を使用するため、ポリマーラテックスとしては、単独重合体や共重合体等各種公知のラテックスの水分散物であるエマルジョンを用いることが好ましい。単独重合体としては酢酸ビニル、塩化ビニル、スチレン、メチルアクリレート、ブチルアクリレート、メタクリロニトリル、ブタジエン、イソプレン等の重合体があり、共重合体としてはエチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・ブタジエン共重合体、スチレン・ｐ−メトオキシスチレン共重合体、スチレン・酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル・塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル・マレイン酸ジエチル共重合体、メチルメタクリレート・アクリロニトリル共重合体、メチルメタクリレート・ブタジエン共重合体、メチルメタクリレート・スチレン共重合体、メチルメタクリレート・酢酸ビニル共重合体、メチルメタクリレート・塩化ビニリデン共重合体、メチルアクリレート・アクリロニトリル共重合体、メチルアクリレート・ブタジエン共重合体、メチルアクリレート・スチレン共重合体、メチルアクリレート・酢酸ビニル共重合体、アクリル酸・ブチルアクリレート共重合体、メチルアクリレート・塩化ビニル共重合体、ブチルアクリレート・スチレン共重合体、エチレン塩化ビニル共重合体、ポリエステル、各種ポリウレタン等がある。この中でもポリエステルラテックス、アクリルラテックスおよびポリウレタンラテックスを用いることが好ましく、更に導電性の観点からポリウレタンラテックスが好ましい。ポリマーラテックスの平均粒径は０．０１〜１０μｍであることが好ましく、更に好ましくは０．０２〜５μｍである。なお、得られる導電性の観点よりポリマーラテックスの平均粒径は銀超微粒子よりも大きい方が好ましい。
【００２４】
ポリマーラテックスのガラス転移点温度あるいは最低造膜温度は、銀超微粒子含有組成物が塗布された後に暴露される周辺温度以下であることがバインダー機能の発現という観点から好ましい。ガラス転移点温度あるいは最低造膜温度の下限は特に無いが、市販されているポリマーラテックスにおいては、一般的に−４０℃以上である。
【００２５】
本発明で用いられる水溶性ハロゲン化物としては、ハロゲン化水素、無機塩類等を挙げることが出来る。ハロゲン化水素として、塩酸、臭化水素酸等を挙げることが出来る。無機塩類として、リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、ジルコニウム塩、アルミニウム塩、マグネシウム塩、カルシウム塩、アンモニウム塩等を挙げることが出来る。例えば、塩化リチウム、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化カルシウム、塩化アンモニウム、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化カルシウム、臭化アンモニウム、沃化リチウム、沃化ナトリウム、沃化カリウム等を挙げる事が出来る。
【００２６】
例示した水溶性ハロゲン化合物は、１種または２種以上組み合わせて用いる事が出来る。得られる導電性の観点より、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化アンモニウムが特に好ましい。
【００２７】
本発明において、タッチパネルの額縁部分に形成される配線構造の一部が銀膜から形成されるが、この銀膜の形成方法として、以下の２つの方法を示すことが出来る。
【００２８】
第一の方法は、水性媒体中に少なくとも平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子、ポリマーラテックスを含有する銀超微粒子含有組成物を塗布乾燥して得られた被膜（Ｚ）を、以下（Ａ）から（Ｄ）に記載される方法により処理し銀膜を形成する方法である。
（Ａ）ハロゲン無機塩類を含有する水溶液と被膜（Ｚ）との接触。
（Ｂ）銀イオンを還元することが出来る還元性化合物を含有する水溶液と被膜（Ｚ）との接触。
（Ｃ）分子内に硫黄原子を有する酸の塩を含有する水溶液と被膜（Ｚ）との接触。
（Ｄ）炭素数３以上のジカルボン酸化合物を含有する水溶液と被膜（Ｚ）との接触。
【００２９】
本方法の場合、ポリマーラテックスの含有量としては、銀超微粒子含有組成物中の銀：ポリマーラテックスの質量比は１：０．０１〜１：０．４であることが好ましく、更に１：０．０３〜１：０．３であることがより好ましい。１：０．４より多い場合、ポリマーラテックスの膜中に銀超微粒子がうまってしまい導電性は悪化する場合がある。また、１：０．０１未満であればポリマーラテックスによる所望の密着性の効果が得られない場合がある。
【００３０】
上記（Ａ）に記す本発明に用いられるハロゲン無機塩類を含有する水溶液として、塩素、臭素、沃素等のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、アンモニウム塩等の無機塩類を広く用いることが出来る。水に対する溶解度は高い方が好ましく、具体的には塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化リチウム、塩化カルシウム、塩化アンモニウム、臭化ナトリウム、臭化カリウム、臭化カルシウム、臭化アンモニウム、沃化ナトリウム、沃化カリウムの如きハロゲン塩類を含有する水溶液、および、カウンターイオンとしてハロゲンを有する無機高分子ハロゲン化物、例えば塩基性で高分子の多核縮合イオンを安定に含んでいるポリ水酸化アルミニウム（多木化学株式会社よりポリ塩化アルミニウムとして、株式会社理研グリーンよりピュラケムＷＴとして容易に入手出来る）を含有する水溶液を例示することが出来る。
【００３１】
上記（Ｂ）に記す本発明に用いられる銀イオンを還元することが出来る還元性化合物としては、銀ナノ粒子を製造する際に用いられる還元剤や、無電解メッキで使用される還元剤を使用することが出来る。これらの還元性化合物は、菅沼克昭監修、金属ナノ粒子ペーストのインクジェット微細配線、シーエムシー出版（２００６）、電気鍍金研究会編、無電解めっき基礎と応用、日刊工業新聞社（１９９４）等に記載されている。
【００３２】
具体的にはアスコルビン酸、エリソルビン酸、クエン酸、およびそれらのアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、アンモニウム塩等、および、ヒドラジン、ヒドラジニウム塩類（硫酸ヒドラジニウム、炭酸ヒドラジニウム等）、アルデヒド類（ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド等の脂肪族飽和アルデヒド、グリオキザール、スクシンジアルデヒド、グルタルアルデヒド等の脂肪族ジアルデヒド、アクロレイン、クロトンアルデヒド、プロピオールアルデヒド等の不飽和アルデヒド等）、二酸化チオ尿素、水素化アルミニウムリチウム、ホウ素系還元剤類（水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボラン、ジエチルアミンボラン、トリエチルアミンボラン等）を含有する水溶液を例示することが出来る。
【００３３】
上記（Ｃ）に記す本発明に用いられる分子内に硫黄を有する酸の塩として、亜硫酸塩類、チオシアン酸塩類、チオ硫酸塩類、硫酸塩類を例示することが出来る。
【００３４】
亜硫酸塩類として、亜硫酸、ピロ亜硫酸、および亜硫酸水素の塩が挙げられ、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩やアンモニウム塩等を広く用いることが出来る。水に対する溶解度は高い方が好ましく、具体的には亜硫酸リチウム、亜硫酸カリウム、亜硫酸ナトリウム、亜硫酸アンモニウム、亜硫酸水素カリウム、亜硫酸水素ナトリウム、亜硫酸水素アンモニウム、ピロ亜硫酸ナトリウム等を含有する水溶液を例示することが出来る。
【００３５】
チオシアン酸塩類として、チオシアン酸のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩やアンモニウム塩等を用いることが出来る。水に対する溶解度は高い方が好ましく、具体的にはチオシアン酸カリウム、チオシアン酸ナトリウム、チオシアン酸カルシウム、チオシアン酸アンモニウム等を含有する水溶液を例示することが出来る。
【００３６】
チオ硫酸塩類として、チオ硫酸のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩やアンモニウム塩等を広く用いることが出来る。水に対する溶解度は高い方が好ましく、具体的にはチオ硫酸カリウム、チオ硫酸ナトリウム、チオ硫酸カルシウム、チオ硫酸アンモニウム等を含有する水溶液を例示することが出来る。
【００３７】
硫酸塩類として、硫酸のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩やアンモニウム塩等を広く用いることが出来る。水に対する溶解度は高い方が好ましく、具体的には硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸アンモニウム等を含有する水溶液を例示することが出来る。
【００３８】
上記（Ｄ）に記す本発明に用いられる炭素数３以上のジカルボン酸として、水に対する溶解度の高いものが好ましく、溶解性の点から炭素数は８以下が好ましい。具体的にはマロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、マレイン酸、リンゴ酸、酒石酸、シトラコン酸、イタコン酸、メサコン酸等を含有する水溶液を例示することが出来る。
【００３９】
なお、上記（Ａ）から（Ｄ）に記載の化合物は混合して用いても良く、これらの化合物を溶解した水溶液の濃度としては、１質量％以上であることが好ましく、より好ましくは１０質量％以上であり、上限は溶解度により制限される。濃度は高い方が導電性をより向上させることが出来るため好ましい。また、水溶液および溶液の温度は高い方が導電性をより向上させることが出来るため好ましく、６０℃以上が好ましく、より好ましくは７０℃以上であり、上限はその化合物を含む水溶液の沸点である。
【００４０】
本発明において、水溶液との接触とは、被膜（Ｚ）に溶液あるいは水溶液を付着させる、あるいは被膜（Ｚ）を溶液あるいは水溶液に浸漬することを示す。これにより導電性を有する銀膜とする事が出来る。接触する時間は、１秒以上が好ましく、１０秒以上がより好ましい。上限は特に無いが、生産性を勘案すると１０分以下が好ましい。更に、高湿度環境へ短時間暴露する事も導電性向上に有効であり、温度は１０℃から８０℃が好ましく、重量絶対湿度Ｈとして０．０１ｋｇ／ｋｇＤ．Ａ．以上あることが好ましい。また、水溶液と接触させた後は、水による洗浄を行うことが好ましい。
【００４１】
これらの方法のうち、得られる導電性の観点から、（１）Ａの方法において塩素あるいは臭素の無機塩類を含有する水溶液へ被膜（Ｚ）を接触させる方法、（２）Ｃの処理方法において、亜硫酸塩類あるいはチオ硫酸塩類を含有する水溶液へ被膜（Ｚ）を接触させる方法、および（３）Ｄの処理方法においてオキシジカルボン酸類を含有する水溶液へ被膜（Ｚ）を接触させる方法がより好ましく、特に好ましくはこれらの物質群から選択された複数の物質が溶解された水溶液への接触である。
【００４２】
第二の方法は、水性媒体中に少なくとも平均粒径が０．１μｍ以下の銀超微粒子、ポリマーラテックスおよび水溶性ハロゲン化物を含有する銀超微粒子含有組成物を塗布乾燥して得られた被膜を、紫外線の照射および／または水分の再付与により処理し銀膜を形成する方法である。
【００４３】
ポリマーラテックスおよび水溶性ハロゲン化物の含有量としては、下記の式
２．９３＜Ａ／Ｂ＜１６８
Ａ：銀超微粒子含有組成物中のポリマーラテックス固形分濃度（単位：質量％）
Ｂ：水溶性ハロゲン化物質量モル濃度（単位：ｍｏｌ／ｋｇ）
を満足することが好ましい。ここで水溶性ハロゲン化物質量モル濃度とは、水溶性ハロゲン化物の物質量を、銀超微粒子含有組成物の全質量から銀、ポリマーラテックス固形分、水溶性ハロゲン化物等の溶質の質量を差し引いた値で除した値を意味する。
【００４４】
Ａ／Ｂが上記の式を満足しない場合、つまりポリマーラテックス、水溶性ハロゲン化物のいずれかの含有量が過剰である場合、形成した銀膜の導電性が低下する場合がある。また、水溶性ハロゲン化物の含有量が過剰である場合、銀超微粒子含有組成物の分散安定性が低下する場合がある。
【００４５】
本発明において用いる紫外線には、光源として波長１８０〜４００ｎｍの近紫外線領域を利用することが一般に好ましい。この領域以外の、例えば青色、紫色領域の可視光（波長４００〜５００ｎｍ）を併用することも可能である。
【００４６】
波長１８０〜４００ｎｍの近紫外線領域の紫外線、ならびに、波長４００〜５００ｎｍの青色、紫色領域の可視光の光源としては、例えば、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ケミカルランプ、水銀−キセノンランプ、エキシマランプ、ショートアーク灯、ヘリウム−カドニウムレーザー、アルゴンレーザー、エキシマレーザー、ＵＶ無電極ランプ等が挙げられる。例えば、水銀の原子線は、１８４．９ｎｍ、２５３．７ｎｍ、３６５．０ｎｍ、４３５．８ｎｍに輝線を示す。また、光源として太陽光を用いることも可能である。
【００４７】
また、紫外線の代わりに電子線を用いる事も可能ではあるが、装置が簡便であり、設備コストも低くて良いことから、本発明においては紫外線を用いることが好ましい。
【００４８】
第二の方法において水分を再付与する方法としては、例えば（１）銀超微粒子含有組成物の塗布方法として例示する後述の方法を用い、水を塗布する、（２）スプレーノズルにより霧状水の噴霧を行う、（３）高湿度環境へ暴露する、といった方法が挙げられる。（３）の場合、温度は１０℃から８０℃が好ましく、重量絶対湿度Ｈとして０．０１ｋｇ／ｋｇＤ．Ａ．以上あることが好ましい。
【００４９】
また、紫外線の照射および／または水分の再付与により銀膜を形成した後は、水による洗浄を行うことが好ましい。また、銀超微粒子含有組成物を塗布、乾燥し、紫外線の照射および／または水分の再付与ではなく、前述した第一の方法における（Ａ）から（Ｄ）の方法を用いても銀膜とすることが可能であり、導電性に関しても同等である。
【００５０】
本発明において、基材１は特に限定されず、光透過性の公知のガラス基材およびプラスチック基材を用いることが出来る。抵抗膜方式のタッチパネルにおいては、タッチする部分に可動性が要求されるため、フィルム化され可撓性を有するプラスチック基材を用いることが好ましい。
【００５１】
ガラス基材としては、一般に基板用ガラスとして使用されているものは、いずれも使用
することが出来る。例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等を例示することが出来る。
【００５２】
プラスチック基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリメタクリレート、ポリアクリレート、などのポリエステルや、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリエーテルスルフォン、セロハン、塩化ビニル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリビニルアルコール、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ナイロン、ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミド、アラミド、ポリカーボネート（ＰＣ）、トリアセチルセルロース、ポリカーボネート、ジアセチルセルロース、セルロース系樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂等からなるプラスチック基材を例示することが出来る。フィルム化は、溶融押出法もしくは溶液流延法等により形成される。
【００５３】
本発明において、透明導電膜２を形成する材料は導電性を有し透明な膜が形成出来るものであれば特に限定されず、公知の透明導電膜形成用材料を用いることが出来る。例えば、スズがドープされた酸化インジウム膜（ＩＴＯ膜）、フッ素がドープされた酸化スズ膜（ＦＴＯ膜）、アンチモンがドープされた酸化亜鉛膜などが挙げられる。中でもＩＴＯは透明性が高く、導電性にも優れることから好適に用いられる。
【００５４】
透明導電膜２を形成する方法は、特に限定されず公知の方法により形成することが可能である。例えば、スパッタ法、電子ビーム蒸着法、イオンプレーティング法、化学気相成膜法、ナノ粒子の印刷・塗布等が挙げられるがこれに限定されるものではない。透明導電膜２は、基材１の全面に形成してもよいが、額縁部分の一部、つまり配線構造と接続される部分まで形成してもよい。
【００５５】
本発明において、タッチパネル用導電性部材とするには、必要に応じパターン化された透明導電膜２、透明導電膜２と電気的に結合した配線３を有する構造を形成することが必要であるが、これを形成する方法として以下の例を挙げることが出来る。
１．必要に応じパターン化された透明導電膜１１を有する基材１０の額縁部分１２に銀超微粒子含有組成物からなる配線パターンを印刷、乾燥後、上記処理により銀膜を形成し、配線構造を形成する方法。
２．必要に応じパターン化された透明導電膜１１を有する基材１０の額縁部分１２に銀超微粒子含有組成物からなるベタ様の印刷あるいは塗布を行い、乾燥し被膜化した後、エッチングあるいはレーザーアブレーションによりパターン化し、上記処理により銀膜を形成し、配線構造を形成する方法。
３．必要に応じパターン化された透明導電膜１１を有する基材１０の額縁部分１２に銀超微粒子含有組成物からなるベタ様の印刷あるいは塗布を行い、乾燥後、上記処理により銀膜を形成し、この銀膜をエッチングあるいはレーザーアブレーションによりパターン化し配線構造を形成する方法。
４．透明導電膜１１を有する基材１０の額縁部分１２に銀超微粒子含有組成物からなるベタ様の印刷あるいは塗布を行い、乾燥後、エッチングあるいはレーザーアブレーションによりパターン化し、上記処理により銀膜を形成し、必要に応じパターン化された透明導電膜と配線構造を同時に形成する方法。
５．透明導電膜１１を有する基材１０の額縁部分１２に銀超微粒子含有組成物からなるベタ様の印刷あるいは塗布を行い、乾燥後、上記処理により銀膜を形成し、エッチングあるいはレーザーアブレーションによりパターン化し、必要に応じパターン化された透明導電膜と配線構造を同時に形成する方法。
【００５６】
本発明において、１から５の方法はいずれも好適に用いることが出来るが、例えば多点検出を可能とするマトリクス様の透明導電膜を有する抵抗膜方式のタッチパネルや、静電容量方式のタッチパネル等、パターン化された透明導電膜を用いる場合には、４あるいは５の方法を用いることが、歩留や製造効率の観点から好ましい。
【００５７】
１の方法において、透明導電膜１１と形成された配線構造との電気的な結合を取る方法として、透明導電膜に配線構造との接続部分（パッドエリア）を予め設けておき、配線構造の一部が接続部分と重なるように形成する方法を例示することが出来る。
【００５８】
２あるいは３の方法でパターン化にエッチングを用いる場合、透明導電膜１１をエッチング時に保護する必要がある。これには、保護フィルムを貼合しても良いが、銀超微粒子含有組成物の被膜あるいは処理されてなる銀膜を額縁部分１２に形成した後、紫外線硬化性を有するネガ型のドライフィルムの貼合あるいは液体レジストの塗布乾燥からなる未露光のレジスト層を透明導電膜側の全面に設け、裏面から紫外線を照射し、セルフパターニングし、硬化されたレジスト層を形成する事が好ましい。これは、銀超微粒子含有組成物の被膜あるいは処理されてなる銀膜が光学濃度を有するため、露光時にマスクとして作用するためである。
【００５９】
本発明において、銀超微粒子含有組成物は、公知の印刷方法、例えば、グラビア印刷、フレキソ印刷、インクジェット印刷、スクリーン印刷、オフセット印刷、グラビアオフセット印刷、ディスペンサー印刷、パッド印刷等により額縁部分１２へのパターン化された配線構造の印刷、あるいはベタ様に塗布される。あるいは、ロッドバーコーティング、スリットダイコーティング、インクジェットコーティング等、公知のコーティング方法により、額縁部分１２にベタ様に塗布される。また、印刷および塗布を行う前に、コロナ放電やＵＶ照射、常圧プラズマ等、公知の方法による表面改質を行うことが出来る。
【００６０】
塗布された銀超微粒子含有組成物を乾燥し被膜とする。乾燥方法としては特に限定されない。熱風乾燥を行う場合、熱風の温度および露点は、乾燥速度、基材の耐熱性等の観点より決定される。また、近赤外線、遠赤外線、紫外線による乾燥を行っても良く、特に紫外線による乾燥は、前述した第二の方法に必要となる紫外線照射と兼用することが出来る。含まれている水などの揮発成分を蒸発させるだけで良いため、数十秒程度の短時間で乾燥させる事が出来る。
【００６１】
銀超微粒子含有組成物の被膜あるいは処理されてなる銀膜のエッチングによるパターン化は、公知の各種のフォトリソグラフィーや直接印刷によりレジスト層を形成し、硝酸第二鉄水溶液や、リン酸と硝酸の混酸溶液等、公知の銀のエッチング溶液を用いて行う事が好ましい。
【００６２】
透明導電膜１１のパターン化は、各種のフォトリソグラフィーや直接印刷によりレジスト層を形成しエッチングする方法、レーザーアブレーション等のドライプロセスにより不要な部分を除去する方法、透明導電膜を形成するナノ粒子をパターン化して印刷する方法等、公知の方法により行われる。例えば、ＩＴＯ膜であれば、塩化第二鉄／塩酸水溶液を用いたウェットエッチングや、ヨウ化水素（ＨＩ）を含むガスを用いるドライエッチングをエッチング方法として用いることが出来る。
【００６３】
４あるいは５の方法でパターン化にエッチングを用いる場合、エッチングは、透明導電膜と銀膜を別個に行っても良いが、双方を同時にエッチングすることがより好ましい。例えば、ＩＴＯ膜と銀膜であれば、硫酸セリウム水溶液、硝酸セリウム水溶液を例示することが出来る。市販品として、硫酸アンモニウム、硫酸セリウム、硫酸の混合水溶液であるマイクリーン（中外写真薬品（株）製）を挙げることが出来る。
【００６４】
以上説明した方法により、タッチパネル用導電性部材を製造することが出来る。また、本発明は、配線構造の形成を迅速に行うことが出来るため、ロールツーロールによるタッチパネル製造工程において、特に好適に用いることが出来る。また、基材の両面に透明導電膜１１と配線構造を設けても良い。
【実施例】
【００６５】
以下、実施例により本発明を詳しく説明するが、本発明の内容は実施例に限られるものではない。
【００６６】
《実施例１》
＜銀超微粒子分散液１の作製＞
１０Ｌのステンレスビーカーに焙焼デキストリン（日澱化学（株）製、デキストリンＮｏ．３）を２７２ｇと純水４３００ｇを加え、約３０分間撹拌し溶解した。その後、硝酸銀６５９ｇを加え、約３０分間撹拌し溶解した。この液を氷浴中にて約５℃まで冷却し、水酸化カリウム３０４．５ｇを純水４１９．５ｇに溶解した１０℃の液を添加し、氷浴中で撹拌しながら１時間の還元反応を行った。得られた溶液に酢酸を添加し、ｐＨ＝５．６に調整した後、ビオザイムＦ１０ＳＤ（天野エンザイム（株）製）を１ｇ添加し４５℃で１時間撹拌した。次に、得られた銀超微粒子分散液を遠心分離法により精製した後、銀濃度が４５質量％になるように純水を加えて再分散し、銀超微粒子分散液１を８００ｇ得た。含まれる銀超微粒子の平均粒径は２０ｎｍ、収率は８６％であった。
【００６７】
＜銀超微粒子含有組成物１の作製＞
銀超微粒子分散液１を２００ｇ取り、これにポリマーラテックスとして三洋化成工業（株）製ユーコートＵＷＳ−１４５（ポリウレタンラテックス、平均粒径０．０２μｍ、固形分３５質量％）を２７ｇ加え、更に界面活性剤、純水、エチレングリコールを加え、銀濃度３０質量％、表面張力３０ｍＮ／ｍ、粘度９ｍＰａ・ｓの銀超微粒子含有組成物１を得た。
【００６８】
＜タッチパネル用導電性部材１および２の作製＞
サイズ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み１００μｍのＰＥＴフィルム基材の片面全体にインジウム−スズ複合酸化物をターゲットに用いて、高周波マグネトロンスパッタリング法で、０．１μｍ厚、酸化スズ含有率８質量％のＩＴＯ膜を成膜した。次いで、銀超微粒子含有組成物１をフレキソ印刷により図３の２１に示すように印刷し、温風で乾燥した後、８０℃の３Ｎ−塩化ナトリウム水溶液に３０秒間浸漬し、水洗、乾燥を行い、額縁部分に銀膜を形成した。銀膜の形成に必要な時間は２分であった。これにネガ型のドライフィルムを貼合し、露光、エッチングを行う事により、図４のパターン３１を有するタッチパネル用導電性部材１、図４のパターン３２を有するタッチパネル用導電性部材２を作製した。なお、配線幅は８０μｍとした。
【００６９】
＜タッチパネル１の作製＞
得られたタッチパネル用導電性部材１および２のＩＴＯ膜同士が向かい合わせになるようにＥＶＡ接着材にて貼合し、積層フィルムを得た。なお電極取り出し部分にはＡＣＦを用いて両面ＦＰＣを接続し、外部回路へ接続した。
【００７０】
《実施例２》
＜銀超微粒子含有組成物２の作製＞
銀超微粒子分散液１を２００ｇ取り、これにポリマーラテックスとして三洋化成工業（株）製ユーコートＵＷＳ−１４５（ポリウレタンラテックス、平均粒径０．０２μｍ、固形分３５質量％）を４８ｇ、１．２質量％濃度の塩化ナトリウム水溶液を１３０ｇ、更に界面活性剤、純水、エチレングリコールを加え、銀濃度３０質量％、表面張力３０ｍＮ／ｍ、粘度９ｍＰａ・ｓの銀超微粒子含有組成物２を得た。
【００７１】
＜タッチパネル用導電性部材３および４の作製＞
サイズ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み１００μｍのＰＥＴフィルム基材の片面全体にインジウム−スズ複合酸化物をターゲットに用いて、高周波マグネトロンスパッタリング法で、０．１μｍ厚、酸化スズ含有率８質量％のＩＴＯ膜を成膜した。次いで、銀超微粒子含有組成物１をフレキソ印刷により図３の２１に示すように印刷し、温風で乾燥した後、紫外線（２５３．７ｎｍ、３６５．０ｎｍの輝線を有する）を１．１Ｊ／ｍ２照射し、更に、６０℃９０％Ｒｈ（重量絶対湿度Ｈ＝０．１３３ｋｇ／ｋｇＤ．Ａ．）の条件下にて１分間暴露し、額縁部分に銀膜を形成し、更に水洗、乾燥を行った。銀膜の形成に必要な時間は４分であった。これにネガ型のドライフィルムを貼合し、露光、エッチングを行う事により、図４のパターン３１を有するタッチパネル用導電性部材３、図４のパターン３２を有するタッチパネル用導電性部材４を作製した。なお、配線幅は８０μｍとした。
【００７２】
＜タッチパネル２の作製＞
得られたタッチパネル用導電性部材３および４のＩＴＯ膜同士が向かい合わせになるようにＥＶＡ接着材にて貼合し、積層フィルムを得た。なお電極取り出し部分にはＡＣＦを用いて両面ＦＰＣを接続し、外部回路へ接続した。
【００７３】
《実施例３》
＜タッチパネル用導電性部材５および６の作製＞
サイズ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み１００μｍのＰＥＴフィルム基材の片面全体にインジウム−スズ複合酸化物をターゲットに用いて、高周波マグネトロンスパッタリング法で、０．１μｍ厚、酸化スズ含有率８質量％のＩＴＯ膜を成膜した。これにネガ型のドライフィルムを貼合し、露光、エッチングを行う事により、図５のパターン４１を有するＩＴＯ膜、図５のパターン４２を有するＩＴＯ膜を作製した。次いで、銀超微粒子含有組成物１をフレキソ印刷を用いて図６のパターン５１および、図６のパターン５２を印刷し、実施例１と同様の処理を行い、図４のパターン３１を有するタッチパネル用導電性部材５、図４のパターン３２を有するタッチパネル用導電性部材６を作製した。なお、配線幅は８０μｍとした。
【００７４】
＜タッチパネル３の作製＞
得られたタッチパネル用導電性部材５および６のＩＴＯ膜同士が向かい合わせになるようにＥＶＡ接着材にて貼合し、積層フィルムを得た。なお電極取り出し部分にはＡＣＦを用いて両面ＦＰＣを接続し、外部回路へ接続した。
【００７５】
《比較例》
＜タッチパネル用導電性部材７および８の作製＞
サイズ１０ｃｍ×１０ｃｍ、厚み１００μｍのＰＥＴフィルム基材の片面全体にインジウム−スズ複合酸化物をターゲットに用いて、高周波マグネトロンスパッタリング法で、０．１μｍ厚、酸化スズ含有率８質量％のＩＴＯ膜を成膜した。これにネガ型のドライフィルムを貼合し、露光、エッチングを行う事により、図５のパターン４１を有するＩＴＯ膜、図５のパターン４２を有するＩＴＯ膜を作製した。次いで、市販の樹脂型銀ペーストＤＷ−２６０Ｈ−１（東洋紡績株式会社製）を、透過体積が１０ｃｃ／ｍ２、３５０メッシュのスクリーン版を用いて図６のパターン５１および、図６のパターン５２を印刷し、温風で乾燥した後、１２０℃で３０分の加熱硬化を行い、額縁部分に配線構造を形成し、図４のパターン３１を有するタッチパネル用導電性部材７、図４のパターン３２を有するタッチパネル用導電性部材８を作製した。なお、配線幅は８０μｍとした。
【００７６】
＜タッチパネル４の作製＞
得られたタッチパネル用導電性部材７および８のＩＴＯ膜同士が向かい合わせになるようにＥＶＡ接着材にて貼合し、積層フィルムを得た。なお電極取り出し部分にはＡＣＦを用いて両面ＦＰＣを接続し、外部回路へ接続した。
【００７７】
＜配線抵抗値の評価＞
タッチパネル作製前のタッチパネル用導電性部材１から６の配線構造部分の抵抗値を測定した。測定する長さは５０ｍｍとした。その結果、タッチパネル用導電性部材１および２は約１５０Ω、タッチパネル用導電性部材３および４は約１００Ωであり、測定場所による差異も無く抵抗値が安定していた。タッチパネル用導電性部材５および６は約１５０Ωから１８０オームであり、抵抗値の若干のバラツキも観察された。タッチパネル用導電性部材７および８は、約３００Ωから５００Ωと抵抗値が高く、また抵抗値のバラツキも観察された。
【００７８】
＜タッチパネルの評価＞
作製したタッチパネル１から４について、外部のタッチ位置検知回路（ドライバー）と接続し、入力のテストを行った。その結果、本発明のタッチパネル１および２は、位置検出の誤差は観察されず、本発明のタッチパネル３は位置検出の誤差が観察されたものの許容範囲内であった。これに対し比較例のタッチパネル４は位置検出の誤差が生じた。
【００７９】
以上の結果から明らかなように、本発明のタッチパネル用導電性部材１から６は、配線構造を形成するための銀膜を短時間で形成できるため、製造効率が高いことが判る。比較例のタッチパネル用導電性部材７および８は、加熱硬化に時間がかかり製造効率が低いことが判る。また、本発明のタッチパネル１および２は配線の抵抗値が低くかつ安定しているため、位置検出の誤差は観察されないが、比較例のタッチパネル４は配線の抵抗値が高く、かつバラツキがあるため、位置検出の誤差があり、タッチパネルの性能として劣っていることが判る。
【符号の説明】
【００８０】
（１）基材
（２）透明導電膜
（３）配線
（１０）基材
（１１）ＩＴＯ膜
（１２）額縁部分
（２１）印刷部分
（３１）パターン
（３２）パターン
（４１）パターン
（４２）パターン
（５１）パターン
（５２）パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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