(57)【要約】【課題】ネジの落下を低減させて、施工性を向上させる。【解決手段】基板４を収納し、取り付け面にネジにより取り付けられる筐体６を備えた電子機器１において、筐体６は、取り付け面側に磁気を帯びた磁化部材２１を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収納し、取り付け面にネジにより取り付けられる筐体を備えた電子機器において、
前記筐体は、前記取り付け面側に磁気を帯びた磁化部材を有する
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記磁化部材は、前記筐体の前記取り付け面との当接面部分に設けられる
ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記磁化部材と前記基板との間には、磁気シールドが設けられる
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば基板等を収納するものであって、取り付け面にネジにより取り付けられる筐体を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の光電センサ等の電子機器は、壁や柱、あるいは他の大型な電子機器の筐体などに定められた取り付け面にネジにより取り付けられて使用されている（例えば、特許文献１参照）。この電子機器を取り付け面に取り付ける際に、作業者は、一方の手で取り付け面の所定位置に電子機器を押さえつけながらネジを持ち、他方の手でドライバを持って、取り付け作業を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平０２−０８６０２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、昨今の電子機器では、省スペース・省コストのために小型化が一層進められており、これに伴って取り付けに用いられるネジ自体や、対応するネジ孔も小さくなる傾向にある。これに伴い、従来のように作業者が一方の手で電子機器とネジを持ち、他方の手でドライバを持って、取り付け作業を行う場合に、ネジを落としてしまう恐れがますます高まる傾向にあり、施工性が悪いという課題があった。ネジの落下は、他の機器内への侵入、製造ラインへの混入などの原因となるという副次的な課題をも招く恐れがある。
【０００５】
ここで、上述したような光電センサ等の電子機器の取り付け面は一般的に鉄を含有する磁性体材料からなることが多い。この発明はこのような特徴を鑑み、上記のような課題を解決するためになされたもので、ネジの落下を低減させて、施工性を向上させることができる電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る電子機器は、基板を収納し、取り付け面にネジにより取り付けられる筐体を備えた電子機器において、筐体は、取り付け面側に磁気を帯びた磁化部材を有するものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、上記のように構成したので、筐体は、取り付け面側に磁気を帯びた磁化部材を有することで、取り付け面が金属等の場合には、電子機器を取り付け面に吸着させることができるため、作業者は、一方の手でネジのみを持ち、他方の手でドライバを持ち取り付け作業を行えばよいので、ネジ落下を低減させることができ、施工性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る光電センサの構成を示す（ａ）平面図であり、（ｂ）断面図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係る光電センサの別の構成を示す断面図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係る光電センサの別の構成を示す断面図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る光電センサの別の構成を示す断面図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係る光電センサの構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、この発明を実施するための形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る光電センサの構成を示す（ａ）平面図であり、（ｂ）断面図である。なお、以下では電子機器として光電センサ１を用いた場合に付いて示す。
光電センサ１は、図１に示すように、ケース２、カバー３、基板４及びケーブル５から構成される。
【００１０】
ケース２は、基板４を固定・収納するものであり、樹脂により上部が開口した箱型形状に構成されるものである。このケース２内部には、金属の取り付け面にケース２を吸着させるための磁気を帯びた磁化部材である磁石２１と、基板４上の不図示の電子回路に磁石２１からの磁気が影響しないように磁石２１の基板４側を覆う磁気シールド２２とが設けられている。また、図１（ａ）に示すように、ケース２の所定位置には、ネジを挿通して取り付け面に光電センサ１を取り付けるためのネジ孔２３が設けられている。
【００１１】
このケース２は、金型に樹脂を流し込み、磁石２１と、磁気シールド２２とを入れインサート成形することにより構成される。なお、磁気シールド２２としては、例えば、パーマロイ等の透磁率の高い材料を用いる。
【００１２】
カバー３は、ケース２に取り付けられることで、一体化した筐体６を構成するものであり、樹脂により下部が開口した箱型形状に構成されるものである。このカバー３にはレンズ３１が設けられている。
【００１３】
基板４は、光学素子４１や不図示の電子部品等が実装されたものであり、レンズ３１に対して光学素子４１が所定位置となるように位置決めを行いケース２内に固定される。
ケーブル５は、内部に有する芯線５１が基板４に半田付けにより接続されるものであり、筐体６に形成された開口部６１を介して筐体６外部に引き出されている。
【００１４】
次に、上記のように構成された光電センサ１の取り付け面への取り付けについて説明する。なお、取り付け面は、鉄等の磁石２１が吸着する金属により構成され、予め雌ネジが切られている。
取り付け面が金属により構成されている場合には、ケース２内部に設けられた磁石２１によって光電センサ１を取り付け面に吸着させることができる。そのため、作業者は、光電センサ１を取り付け面の所定位置に吸着させた後、一方の手でネジのみを持ち、他方の手でドライバを持って、ネジをネジ孔２３に挿通して光電センサ１の取り付け作業を行う。
【００１５】
以上のように、この実施の形態１によれば、ケース２内部に磁石２１をインサート成形するように構成したので、金属の取り付け面に光電センサ１を取り付ける際には、磁石２１により光電センサ１を取り付け面に吸着させることができ、光電センサ１を押さえつける必要がないため、作業者は一方の手でネジのみを持ち作業を行うことができ、取り付ける際にネジの落下を低減させることができ、施工性を向上させることができる。
また、磁石２１と基板４との間に磁気シールド２２を設けるように構成したので、基板４の電子回路が磁石２１の磁気による影響を受けることを防止し、光電センサ１の異常動作の発生を防止することができる。
【００１６】
なお、この実施の形態１では、図１（ｂ）に示すように、ケース２の中央部分に磁石２１を設けるように構成したが、これに限るものではなく、例えば、図２に示すように、ケース２の両端に角型の磁石２１を取り付けるように構成してもよい。
【００１７】
また、この実施の形態１では、図１（ｂ）に示すように、磁石２１をケース２内部に設けるように構成したが、これに限るものではなく、例えば、図３に示すように、磁石２１を、筐体６の取り付け面との当接部分に露出させて設けるように構成してもよい。
【００１８】
また、この実施の形態１では、図１（ｂ）に示すように、磁気シールド２２を磁石２１の基板４側を覆うように配置して構成したが、これに限るものではなく、例えば、図４に示すように、筐体６内部全体を覆うように磁気シールド２２を配置して構成してもよい。
【００１９】
実施の形態２．
実施の形態１では、磁化部材として磁石２１を用いてケース２にインサート成形するように構成したが、実施の形態２では、図５に示すように、磁化する樹脂により構成されたケース７を用いたものである。
このケース７は、金型に磁化する樹脂を流し込み成形した後、磁化用コイルによって磁化させることにより構成される。また、この磁化したケース２の内側には磁気シールド２２が設けられている。
【００２０】
以上のように、この実施の形態２によれば、ケース７自体を磁化する樹脂により構成することによっても、金属の取り付け面に光電センサ１を取り付ける際には、このケース７により光電センサ１を取り付け面に吸着させることができ、光電センサ１を押さえつける必要がないため、作業者は一方の手でネジのみを持ち作業を行うことができ、取り付ける際にネジの落下を低減させることができ、施工性を向上させることができる。
【００２１】
なお、実施の形態１，２では、光電センサ１にネジ孔２３を形成して、ネジをネジ孔２３に挿通して取り付け面の雌ネジと螺合させる場合について説明したが、これに限るものではなく、光電センサ１に雌ネジを切り、ブラケット等の取り付け面にネジ孔を形成して、取り付け面側からネジをネジ孔に挿通して光電センサ１の雌ネジと螺合させて取り付けるように構成してもよい。
あるいは、光電センサ１及びブラケット等の取り付け面にネジ孔を形成して、ネジを光電センサ１及び取り付け面のネジ孔に挿通してナットにより締結するように構成してもよい。
【００２２】
また、実施の形態１，２では、電子機器として光電センサ１を用いて説明を行ったが、これに限るものではなく、基板を収納した筐体を備えたその他の電子機器に対しても同様に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００２３】
１  光電センサ
２，７  ケース
３  カバー
４  基板
５  ケーブル
６  筐体
２１  磁石
２２  磁気シールド
２３  ネジ孔
３１  レンズ
４１  光学素子
５１  芯線
６１  開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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