(57)【要約】      （修正有）【課題】円盤状ディスク基板に同心円状にレジストのスポットを配列させ、かつ基板両面にレジストを同時に塗布できるレジスト塗布装置及び方法。【解決手段】中心部に貫通穴を有する円盤状ディスク基板の前記貫通穴に挿脱される回転軸を有する円盤状ディスク基板回転モータと、前記円盤状ディスク基板の表面及び裏面の両側に非接触状態で配置される２個のインクジェットヘッドと、該インクジェットヘッドを前記円盤状ディスク基板の半径方向に向かって進退させるためのキャリッジを有するレジスト塗布装置及び円盤状ディスク基板回転モータの回転軸に中心部に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を挿着し、前記円盤状ディスク基板の表面及び裏面の両側に該インクジェットヘッドを非接触状態で配置し、前記円盤状ディスク基板回転駆動手段により円盤状ディスク基板を回転させながら、インクジェットヘッドを前記円盤状ディスク基板の半径方向に進退させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心部に貫通穴を有する円盤状ディスク基板の前記貫通穴に挿脱される回転軸を有する円盤状ディスク基板回転モータと、前記円盤状ディスク基板の表面及び裏面の両側に非接触状態で配置される２個のインクジェットヘッドと、前記２個のインクジェットヘッドを前記円盤状ディスク基板の半径方向に向かって進退させるためのキャリッジを有するレジスト塗布装置。
【請求項２】
前記円盤状ディスク基板回転モータはスピンドルモータ及びステッピングモータからなる群から選択されるモータである請求項１記載のレジスト塗布装置。
【請求項３】
前記２個のインクジェットヘッドは互いに離間された２本の支持アームによりそれぞれ支持されている請求項１記載のレジスト塗布装置。
【請求項４】
前記キャリッジは、リニアモータ、サーボモータ、ステッピングモータ及びボールスクリューからなる群から選択される直線往復運動可能なキャリッジである請求項１記載のレジスト塗布装置。
【請求項５】
前記回転軸にはエンコーダが更に配設されている請求項１記載のレジスト塗布装置。
【請求項６】
円盤状ディスク基板回転モータの回転軸に中心部に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を挿着し、前記円盤状ディスク基板の表面及び裏面の両側に２個のインクジェットヘッドを非接触状態で配置し、前記円盤状ディスク基板回転モータにより円盤状ディスク基板を回転させながら、前記２個のインクジェットヘッドを前記円盤状ディスク基板の半径方向に進退させることからなるレジスト塗布方法。
【請求項７】
円盤状ディスク基板をスピンドルモータで連続的に回転させながらレジストを塗布する請求項６のレジスト塗布方法。
【請求項８】
円盤状ディスク基板をステッピングモータで段階的に回転させながらレジストを塗布する請求項６のレジスト塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は被転写体の表面に微細構造を形成するナノインプリント装置において、被転写体の表面にレジストを塗布する装置及びレジストを塗布する方法に関する。更に詳細には、本発明はドーナツ形の円盤状ディスク基板などの被転写体の表面に微細構造を形成するナノインプリント装置において、円盤状ディスク基板の両面に同時にレジストを塗布する装置及びレジストを塗布する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータなどの各種情報機器の目覚ましい機能向上により、使用者が扱う情報量は増大の一途を辿り、ギガからテラ単位領域に達している。このような環境下において、これまでよりも一層記録密度の高い情報記憶・再生装置やメモリーなどの半導体装置に対する需要が益々増大している。
【０００３】
記録密度を増大させるには、一層微細な加工技術が必要となる。露光プロセスを用いた従来の光リソグラフィー法は、一度に大面積を微細加工することができるが、光の波長以下の分解能を持たないため、自ずから光の波長以下（例えば、１００ｎｍ以下）の微細構造の作製には適さない。光の波長以下の微細構造の加工技術として、電子線を用いた露光技術、Ｘ線を用いた露光技術及びイオン線を用いた露光技術などが存在する。しかし、電子線描画装置によるパターン形成は、ｉ線、エキシマレーザ等の光源を使用した一括露光方式によるものと異なって、電子線で描画するパターンが多ければ多いほど、描画（露光）時間がかかる。従って、記録密度が増大するにつれて、微細パターンの形成に要する時間が長くなり、製造スループットが著しく低下する。一方、電子線描画装置によるパターン形成の高速化を図るために、各種形状のマスクを組み合わせてそれらに一括して電子線を照射する一括図形照射法の開発が進められているが、一括図形照射法を使用する電子線描画装置は大型化すると共に、マスクの位置を一層高精度に制御する機構が更に必要になり、描画装置自体のコストが高くなり、結果的に、媒体製造コストが高くなるなどの問題点がある。
【０００４】
光の波長以下の微細構造の加工技術として、従来のような露光技術に代えて、プリント技術による方法が提案されている。例えば、特許文献１には、「ナノインプリントリソグラフィー(NIL)技術」に関する発明が記載されている。ナノインプリントリソグラフィー(NIL)技術は、前もって電子線露光技術等の光の波長以下の微細構造の加工技術を用いて、所定の微細構造パターンを形成した原版（モールド）をレジスト塗布被転写基板に加圧しながら押し当て、原版の微細構造パターンを被転写基板のレジスト層に転写する技術である。原版さえあれば、特別に高価な露光装置は必要無く、通常の印刷機レベルの装置でレプリカを量産できるので、電子線露光技術等に比較してスループットは飛躍的に向上し、製造コストも大幅に低減される。
【０００５】
ナノインプリントリソグラフィー(NIL)技術において、レジストとして熱可塑性樹脂を使用する場合、その材料のガラス転移温度(Tg)近傍又はそれ以上の温度に上げて加圧して転写する。この方式は熱転写方式と呼ばれる。熱転写方式は熱可塑性の樹脂であれば汎用の樹脂を広範に使用できる利点がある。これに対し、レジストとして感光性樹脂を使用する場合、紫外線などの光を曝露すると硬化する光硬化性樹脂により転写する。この方式は光転写方式と呼ばれる。
【０００６】
光転写方式のナノインプリント加工法では、特殊な光硬化型の樹脂を用いる必要があるが、熱転写方式と比較して、転写印刷版や被印刷部材の熱膨張による完成品の寸法誤差を小さくできる利点がある。また、装置上では、加熱機構の装備や、昇温、温度制御、冷却などの付属装置が不要であること、更に、ナノインプリント装置全体としても、断熱などの熱歪み対策のための設計的な配慮が不要となるなどの利点がある。
【０００７】
光転写方式のナノインプリント装置の一例は特許文献２に記載されている。この装置は、紫外線を透過できるスタンパを光硬化性樹脂の塗布された被転写基板に押し当て、上部から紫外線を照射するように構成されている。スタンパの被転写基板押圧面には所定の微細構造パターンが形成されている。
【０００８】
図７は、光転写方式のナノインプリント技術による微細構造転写方法の工程を示す模式図である。ステップ（ａ）において、基板１０２の上面にレジスト１０４が塗布された被転写体１００を準備し、レジスト１０４に当接される側に微細パターン１０６が形成されたスタンパ１０８を、被転写体１００と対峙させる。ステップ（ｂ）において、スタンパ１０８を被転写体１００のレジスト塗布面に押圧させる。ステップ（ｃ）において、スタンパ１０８の上面から紫外（ＵＶ）光を照射し、レジスト１０４を硬化させる。次いで、ステップ（ｄ）において、スタンパ１０８を被転写体１００から剥離する。斯くして、被転写体１００の基板１０２の表面にパターン層１１０が形成される。パターン層１１０はスタンパ１０８の微細パターン１０６の反転像である。
【０００９】
スタンパ１０８は光透過性の材料からなる。ガラス、石英又はサファイアなどのような硬質材料若しくは重合体（ポリマー）などのような柔軟で弾力性のある材料から形成できる。基板１０２はシリコン、ガラス、アルミニウム合金、合成樹脂などの公知慣用の材料からなる。基板１０２は例えば、ＨＤＤ、ＣＤ又はＤＶＤなどのような中心に貫通穴が形成されたドーナツ形の円盤状ディスク基板などである。基板１０２の表面には必要に応じて、金属層、樹脂層、酸化膜層などの常用の薄膜を形成し、多層構造体とすることもできる。レジスト１０４は例えば、合成樹脂材料に感光性物質を添加したものを使用することができる。合成樹脂材料としては例えば、主成分がシクロオレフィンポリマー、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリスチレンポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）などが使用できる。感光性物質は例えば、過酸化物、アゾ化合物類（例えば、アゾビスイソブチロニトリルなど）、ケトン類（例えば、ベンゾイン、アセトンなど）、ジアゾアミノベンゼン、金属系錯塩類、染料類などが挙げられる。レジスト１０４を基板１０２に塗布する方法としては例えば、ディスペンス法、スピンコート法又はインクジェット法などが使用できる。ディスペンス法は基板１０２をレジスト溶液に直接浸漬する方法であるが、レジスト膜厚が不均一になるという欠点がある。スピンコート法は基板を裏面から吸着して回転し、中央にレジスト溶液を滴下し、遠心力で全面に塗り広げる方法である。この方法の場合、レジスト溶液が回収端面から裏面に回り込み、両面の均一な塗布が困難であるという欠点がある。また、ディスペンス法やスピンコート法は基板全面にレジストを塗布することはできるが、特定部位にドットパターンのようにレジストを塗布することはできない。インクジェット法はインクジェットプリンタを使用する方法であり、インクジェットヘッドあるいは基板をＸＹ平面で走査しながら、インクジェットヘッドから基板表面にレジストを塗布する。インクジェット法はレジストをドットパターン状に塗布することができ、レジストの塗布量を正確にコントロールでき、しかも必要な所にしか塗布しないのでレジスト溶液の塗布無駄を最大限避けることができる経済的方法である。
【００１０】
しかし、従来のインクジェットプリンタでドーナツ形の円盤状ディスク基板にレジストを塗布する場合、片面毎にしか塗布作業ができず、作業効率が低かった。また、インクジェットヘッドあるいは基板をＸＹ平面で走査しながらレジスト１０４を塗布するので、レジスト１０４はＸＹ平面に対して直線状に配列され、スタンパ１０８の微細パターン１０６が同心円状である場合、このパターンと合致しないレジスト１０４のスポットが生じてしまうという欠点があった。スタンパ１０８の微細パターン１０６と合致しないレジストスポットの存在は結果的に最終製品としての磁気ディスクなどの性能低下をきたすので、スタンパ１０８の微細パターン１０６と完全に合致するようにレジスト１０４を塗布することが強く求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】米国特許第５７７２９０５号公報（ＵＳ００５７７２９０５Ａ）
【特許文献２】特開２００８−１２８４４号公報（Ｐ２００８−１２８４４Ａ）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
従って、本発明の目的は、ドーナツ形の円盤状ディスク基板の中心に対して同心円状にレジストのスポットを配列させることができ、かつ基板両面にレジストを同時に塗布できるレジスト塗布装置を提供することである。
【００１３】
本発明の別の目的は、ドーナツ形の円盤状ディスク基板の中心に対して同心円状にレジストのスポットを配列させることができ、かつ基板両面にレジストを同時に塗布できるレジスト塗布方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題は、中心部に貫通穴を有する円盤状ディスク基板の前記貫通穴に挿脱される回転軸を有する円盤状ディスク基板回転モータと、前記円盤状ディスク基板の表面及び裏面の両側に非接触状態で配置される２個のインクジェットヘッドと、前記個のインクジェットヘッドを前記円盤状ディスク基板の半径方向に向かって進退させるためのキャリッジを有するレジスト塗布装置により解決される。
【００１５】
前記別の課題は、円盤状ディスク基板回転モータの回転軸に中心部に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を挿着し、前記円盤状ディスク基板の表面及び裏面の両側に２個のインクジェットヘッドを非接触状態で配置し、前記円盤状ディスク基板回転モータにより円盤状ディスク基板を回転させながら、前記２個のインクジェットヘッドを前記円盤状ディスク基板の半径方向に進退させることからなるレジスト塗布方法により解決される。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のレジスト塗布装置及びレジスト塗布方法によれば、中心部に貫通穴を有する円盤状ディスク基板を回転させながら、ディスク基板の表面及び裏面の両側に配置された２個のインクジェットヘッドをディスク基板の半径方向に進退させることにより、レジストを円盤状ディスク基板に対して同心円状に塗布することができ、しかも、ディスク基板の表面及び裏面の両面に同時にレジストを塗布することができる。その結果、レジストの塗布パターンをスタンパの微細パターンに完全に一致させることができるばかりか、塗布作業に要する時間を半減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明のレジスト塗布装置の一例の平面図である。
【図２】図１に示されたレジスト塗布装置の正面図である。
【図３】本発明によるレジスト塗布方法の制御の一例を示すブロック図である。
【図４】（ａ）は従来技術により塗布されたレジストパターンの部分拡大概要平面図であり、（ｂ）は本発明のレジスト塗布装置により塗布されたレジストパターンの部分拡大概要平面図である。
【図５】本発明のレジスト塗布装置の別の例の正面図である。
【図６】本発明のレジスト塗布装置により塗布されたレジストパターンの別の例の部分拡大概要平面図である。
【図７】光転写方式のナノインプリント技術による微細構造転写方法の工程を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら本発明のレジスト塗布装置の実施態様について具体的に説明する。図１は本発明のレジスト塗布装置の一例の平面図であり、図２は正面図である。本発明のレジスト塗布装置１は円盤状ディスク基板３を回転させるためのモータ５を有する。モータ５は回転軸７を有する。図示されているように、回転軸７はモータ５の外部に突出されており、その先端部に円盤状ディスク基板３を着脱可能に保持する。回転軸７にはエンコーダ１５が配設されている。エンコーダ１５は回転軸７の回転基準位置と角度を検出するために使用される。モータ５はモータ取付台座９に取付られている。モータ５は円盤状ディスク基板３を保持して精密に回転させることができるものであり、例えば、スピンドルモータやステッピングモータなどを使用できる。円盤状ディスク基板３を両側から非接触の状態で挟むように２個のインクジェットヘッド１１ａ及び１１ｂを配置する。インクジェットヘッド１１ａ及び１１ｂは、互いに離間された支持アーム１３ａ及び１３ｂによりそれぞれ支持されている。円盤状ディスク基板３は支持アーム１３ａ及び１３ｂの隙間に回転しながら入り込むことができる。支持アーム１３ａ及び１３ｂはインクジェットプリンタ本体１５に固設されている。図示されていないが、各インクジェットヘッドにレジスト溶液を供給するためのレジスト溶液供給タンクを支持アーム１３ａ及び１３ｂに装備することができる。しかし、レジスト溶液供給タンクはその他の箇所に配置することもできる。支持アーム１３ａ及び１３ｂはキャリッジ（進退機構）１７に載架されている。キャリッジ１７は円盤状ディスク基板３の半径方向に向かってインクジェットヘッド１１ａ及び１１ｂを進退させることができる。キャリッジ１７としては例えば、リニアモータ、サーボモータ、ステッピングモータ、ボールスクリューなど直線往復運動可能なキャリッジであれば全て使用することができる。
【００１９】
インクジェットでディスク面に単位面積当たりのレジスト塗布量を均一に行う方法には次の２つの方法がある。
（Ａ）一つの円周上の塗布ドット数を同じとし、半径により１ドットの塗布量を調整する方法。この方法の場合、ディスク中心から半径方向外方に向かうにつれて円周が大きくなるため、一つの円周上の塗布ドット数を同じにすると、外周寄りではドット間隔も大きくなる。このため、外周寄りでは１ドットの塗布量を多くする。
（Ｂ）ディスクを回転しながらキャリッジをスパイラル走査により移動し、スパイラル軌跡上に等時間間隔で噴射信号を発生する。この時、キャリッジ移動によるヘッド位置と、スピンドル回転数は周速が一定となるように制御する。スパイラル軌跡上に等時間間隔でレジスト塗布されるので、１ドットのレジスト塗布量は同じで、ドット間隔は内周になるほど半径に反比例して大きくなる。
【００２０】
図３は本発明によるレジスト塗布方法の制御の一例を示すブロック図である。図３を参照しながら、円盤状ディスク基板の裏表両面にレジスト溶液を同時に同心円状に塗布する動作をステップ順に説明する。
（１）先ず、円盤状ディスク基板３をスピンドルモータ５の回転軸７に装着する。エンコーダ１５から回転軸７の回転基準位置信号（インデックス信号）と角度信号を制御回路１９に送信する。制御回路１９からキャリッジ１７をレジスト塗布開始地点（例えば、円盤状ディスク基板３の所定の半径位置）に移動させる信号が送信され、キャリッジ１７が所定位置に配置されると、キャリッジ１７が所定位置に配置したことを示す信号が制御回路に送信される。
（２）その後、制御回路１９からスピンドルモータ５に回転駆動信号が送信され、所定回転数でスピンドルを回転させる。前記角度信号を基にして制御回路１９からインクジェットヘッド１１ａ及び１１ｂにレジスト溶液噴射開始信号が送信され、予め設定された角度ピッチ毎にレジスト溶液を円盤状ディスク基板３の両面に噴射塗布する。
（３）スピンドルモータ５の駆動中、回転軸７の回転基準位置信号（インデックス信号）と角度信号はエンコーダ１５により制御回路に送信される。所定の半径位置について円盤状ディスク基板３が１回転されたか否かをエンコーダ１５により検出する。１回転されていない場合、ステップ２に戻る。エンコーダ１５が、円盤状ディスク基板３が１回転したことを検出し、その信号を制御回路１９に送信すると、制御回路１９はインクジェットヘッド１１ａ及び１１ｂにレジスト溶液噴射停止信号を送信し、スピンドルモータ５の回転停止信号を送信する。
（４）制御回路１９は次の半径位置に応じて、インクジェット駆動電圧を変更し、レジスト溶液噴射量を変更する。半径が変わることによる等角度の円周距離が異なることの補正をするためである。これによりインクジェットによりディスク面に単位面積当たりの塗布を均一に行うことが可能になる。例えば、円盤状ディスク基板３の外周縁寄りは円周が大きくなるので中心寄りの小さな円周に比べてドット数が少なくなるので、１個のドットについてレジスト溶液噴射量を大きくする。
（５）次いで、制御回路１９は、キャリッジ１７を円盤状ディスク基板３の所定方向にヘッドの横方向距離分（１ピッチ分もしくは印字幅分）だけ移動させる信号を送信する。
（６）キャリッジ１７が１ピッチ分移動したことが検出されると、前記（２）〜（５）の操作が繰り返される。
（７）エンコーダ１５は、キャリッジ１７が塗布終了地点に到達したか否かを検出する。キャリッジ１７が塗布終了地点に到達していない場合、キャリッジ１７が塗布終了地点に到達するまで、すなわち、円盤状ディスク基板３の塗布範囲全てにレジストが塗布されるまで、前記（２）〜（６）の操作を繰り返す。キャリッジ１７が塗布終了地点に到達している場合、制御回路１９はキャリッジ１７を駆動して、インクジェットヘッド１１ａ及び１１ｂを円盤状ディスク基板３の外周縁よりも半径方向外方まで後退させる。斯くして、円盤状ディスク基板の裏表両面にレジストを同時に同心円状に塗布することができる。キャリッジ１７は円盤状ディスク基板３の外周縁から中心へ向かって移動させることもできるし、あるいは、逆に円盤状ディスク基板３の中心から外周縁へ向かって移動させることもできる。
【００２１】
別法として、図３に示される制御回路により、インクジェットヘッド１１ａ及び１１ｂの直線的往復運動と、円盤状ディスク３の回転運動とを連係させることによっても円盤状ディスク基板の裏表両面にレジストを同時に同心円状に塗布することができる。この場合、モータとしてはスピンドルモータに代えてステッピングモータを使用する。例えば、
（１）円盤状ディスク基板３がステッピングモータ５の回転軸７に装着された後、キャリッジ１７がインクジェットヘッド１１ａ及び１１ｂを円盤状ディスク基板３のレジスト塗布開始地点（例えば、円盤状ディスク基板３の所定の半径位置）に配置されたことを示す信号がキャリッジ１７から制御回路１９に送信される。
（２）次いで、制御回路１９からインクジェットヘッド１１ａ及び１１ｂにレジスト溶液噴射開始信号が送信され、所定箇所にレジスト溶液を塗布する。
（３）次いで、制御回路１９は次の半径位置に応じて、インクジェット駆動電圧を変更し、レジスト溶液噴射量を変更する。半径が変わることによる等角度の円周距離が異なることの補正をするためである。これによりインクジェットによりディスク面に単位面積当たりの塗布を均一に行うことが可能になる。例えば、円盤状ディスク基板３の外周縁寄りは円周が大きくなるので中心寄りの小さな円周に比べてドット数が少なくなるので、１個のドットについてレジスト溶液噴射量を大きくする。
（４）次いで、制御回路１９はキャリッジ１７を１ピッチ分だけ所定方向（即ち、半径方向内方又は外方）に移動させ、移動地点で、前記（３）で変更されたレジスト溶液噴射量に基づき、インクジェットヘッド１１ａ及び１１ｂにレジスト溶液噴射開始信号を送信し、レジスト溶液を塗布する。
（５）制御回路１９はキャリッジ１７が一つの半径方向について塗布開始地点から塗布終了地点にまで移動したか否かを検出する。塗布終了地点にまで達していない場合、制御回路１９は前記（２）〜（４）の操作を繰り返す。
（６）キャリッジ１７が塗布終了地点にまで達している場合、制御回路１９はキャリッジ１７を塗布開始地点に戻す信号を送信し、同時に、ステッピングモータ５に回転信号が送信され、回転軸７を所定の角度だけ回転させ、エンコーダ１５は回転軸７の回転基準位置信号（インデックス信号）と角度信号を制御回路１９に送信する。
（７）エンコーダ１５は、円盤状ディスク基板３が１回転したか否かを検出する。円盤状ディスク基板３が１回転していない場合、前記（２）〜（６）の操作を繰り返す。円盤状ディスク基板３が１回転している場合、制御回路１９はキャリッジ１７を駆動して、インクジェットヘッド１１ａ及び１１ｂを円盤状ディスク基板３の外周縁よりも半径方向外方まで後退させる。斯くして、円盤状ディスク基板の裏表両面にレジストを同時に同心円状に塗布することができる。
【００２２】
図４（ａ）は従来技術により塗布されたレジストパターンの部分拡大概要平面図であり、図４（ｂ）は本発明のレジスト塗布装置により塗布されたレジストパターンの部分拡大概要平面図である。図４（ａ）に示されるように、従来のインクジェットプリンタで円盤状ディスク基板にレジストを塗布する場合、インクジェットヘッドあるいは基板をＸＹ平面で走査しながらレジスト１０４を塗布するので、レジスト１０４はＸＹ平面に対して直線状に配列され、円盤状ディスク基板のトラック（図中の仮想線）から外れてしまうレジスト１０４が多数発生する。従って、スタンパ１０８によるパターン転写も不良となる。これに対して、図４（ｂ）に示されるように、本発明のレジスト塗布装置によれば、レジスト１０４は円盤状ディスク基板のトラック（図中の仮想線）に沿って同心円状に配列される。これにより、スタンパ１０８による正確なパターン転写を確保することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
以上、本発明のレジスト塗布装置及びレジスト塗布方法の好ましい実施態様について説明してきたが、本発明は例示された実施態様に限定されず、様々な変更を為すことが可能である。例えば、図１及び図２では円盤状ディスク基板を垂直に保持して回転させているが、図５に示されるように円盤状ディスク基板３を水平に保持して回転させる実施態様も可能である。また、レジスト１０４は図４に示されるようなドットパターンだけでなく、スタンパ１０８の微細パターン１０６の形状に合わせて、例えば、図６に示されるような連続的な円環状レジストパターンに塗布することもできる。
【００２４】
また、本発明のレジスト塗布装置は円盤状ディスク基板の表面と裏面の両面に同時にレジストを塗布することができるが、何れか一方の面にだけレジストを塗布するような使用態様も可能である。
【符号の説明】
【００２５】
１，１Ａ  本発明のレジスト塗布装置
３  円盤状ディスク基板
５  モータ
７  回転軸
９  モータ取付台座
１１ａ，１１ｂ  インクジェットヘッド
１３ａ，１３ｂ  支持アーム  
１５  エンコーダ
１７  キャリッジ
１９  制御回路
１００  被転写体
１０２  基板
１０４  レジスト
１０６  微細パターン
１０８  スタンパ
１１０  パターン層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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