(57)【要約】【課題】レーザー光を放射する発光チップを静電破壊から防止すると共に、発光チップと接続された基板を傷めない短絡手段を備えた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】回路基板１５Ａは、基材２１の上面に、配線２２Ａおよび配線２２Ｂが配置され、両配線で挟まれる領域に両者を暫定的に短絡させるための短絡部２２Ａが配置されている。そして、短絡部２４Ａは、配線２２Ａと連続するスルーホール３４Ａと、配線２２Ｂと連続するスルーホール３４Ｂとから構成されている。スルーホール３４Ａは、基材２１を円形に貫通した貫通孔の内壁を被覆する銅などから成るメッキ膜により構成されている。同様に、スルーホール３４Ｂも、基材２１を貫通する貫通孔の内壁を被覆するメッキ膜から構成されている。両者を短絡させる際には、導電性樹脂等から成る短絡ピン３８を挿入する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と第２電極とを有し第１レーザー光を放射する第１発光チップと、
前記第１発光チップの前記第１電極と接続された第１配線と、前記第１発光チップの前記第２電極と接続された第２配線とを含む配線層が基材の主面に形成された回路基板と、
前記回路基板上で、前記第１配線と前記第２配線とを短絡させる短絡部と、を備え、
前記短絡部は、前記第１配線と連続して前記基材を貫通する第１貫通孔の内壁を被覆する導電膜から成る第１スルーホールと、前記第２配線と連続して前記基材を貫通する第２貫通孔の内壁を被覆する導電膜から成る第２スルーホールと、を有することを特徴とする光ピックアップ装置。
【請求項２】
前記第１レーザー光とは波長が異なる第２レーザー光を放射すると共に第３電極と第４電極とを有する第２発光チップを更に備え、
前記回路基板に含まれる前記基材の前記主面には、前記第１配線および前記第２配線に加えて、第３配線が配置され、
前記第２発光チップの前記第３電極は、前記第１発光チップの前記第２電極と共通に前記第２配線に接続され、前記第２発光チップの前記第４電極は前記第３配線に接続され、
前記短絡部は、前記前記第１スルーホールおよび前記第２スルーホールに加えて、前記第３配線と連続して前記基材を貫通する第３貫通孔の内壁を被覆する導電膜から成る第３スルーホールを備えることを特徴とする請求項１に記載の光ピックアップ装置。
【請求項３】
前記第１スルーホール、前記第２スルーホールおよび前記第３スルーホールは、前記基材の一領域に集約して配置されることを特徴とする請求項２に記載の光ピックアップ装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３の何れかに記載された光ピックアップ装置を備えることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項５】
光記録媒体にレーザー光を放射し、前記光記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であり、
基材と、前記基材の主面に配置された第１配線および第２配線と、前記第１配線と連続して前記基材を貫通する第１貫通孔の内壁を被覆する導電膜から成る第１スルーホールと、前記第２配線と連続して前記基材を貫通する第２貫通孔の内壁を被覆する導電膜から成る第２スルーホールとを有する短絡部が設けられた回路基板を用意する工程と、
第１レーザー光を放射する第１発光チップの第１電極を前記回路基板の前記第１配線と接続し、前記第１発光チップの第２電極を前記回路基板の前記第２配線と接続する工程と、
導電性材料から成り第１突起部と第２突起部とを有する短絡ピンを用意し、前記短絡ピンの前記第１突起部および前記第２突起部を、前記短絡部の前記第１スルーホールおよび前記第２スルーホールに挿入することにより、前記短絡ピンおよび各配線を経由して前記第１発光チップの第１電極と第２電極とを短絡させた状態で、光学素子をハウジングに組み込む工程と、
前記短絡ピンの各突起部を前記短絡部の各スルーホールから引き抜き、前記短絡を解除した状態で、前記第１発光チップから前記第１レーザー光を放射させつつ調整または検査を行う工程と、
を備えることを特徴とする光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項６】
前記短絡ピンの前記第１突起部および前記第２突起部は、前記スルーホールの前記導電膜よりも柔軟性の高い導電材料から成ることを特徴とする請求項５に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項７】
前記第１発光チップに加えて、前記第１レーザー光とは波長が異なる第２レーザー光を放射すると共に第３電極と第４電極とを有する第２発光チップが含まれ、
前記回路基板の主面には、前記第１配線および前記第２配線に加えて、第３配線が配置され、前記第２発光チップの前記第３電極は前記第２配線に接続され、前記第２発光チップの前記第４電極は前記第３配線に接続され、
前記短絡部は、前記前記第１スルーホールおよび前記第２スルーホールに加えて、前記第３配線と連続して前記基材を貫通する第３貫通孔の内壁を被覆する導電膜から成る第３スルーホールを備え、
前記短絡ピンは、前記第１突起部および前記第２突起部に加えて第３突起部を備え、
前記組み込む工程では、前記短絡ピンの前記第１突起部、前記第２突起部および前記第３突起部を、前記短絡部の前記第１スルーホール、前記第２スルーホールおよび前記第３スルーホールに挿入することにより、前記短絡ピンおよび各配線を経由して前記各発光チップの前記各電極を短絡させる、
ことを特徴とする請求項５または請求項６に記載の光ピックアップ装置の製造方法。
【請求項８】
請求項５から請求項７の何れかに記載された光ピックアップ装置の製造方法により製造された光ピックアップ装置を備える光ディスク装置の製造方法であり、
前記短絡部に前記短絡ピンを挿入することにより前記第１発光チップの前記電極を短絡させた状態で、前記光ピックアップ装置を光ディスク装置に組み込む工程と、
前記短絡ピンを前記短絡部から引きぬくことで前記短絡を解除した状態で、前記第１発光チップから前記第１レーザー光を放射させつつ、装置メカ部と前記光ピックアップ装置との調整を行う工程と、
を備えることを特徴とする光ディスク装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ピックアップ装置およびその製造方法に関し、特に、静電気による発光チップの破壊を防止する機構を備えた光ピックアップ装置およびその製造方法に関する。更に本発明は、このような構成の光ピックアップ装置を備えた光ディスク装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ディスク装置に用いられている光ピックアップの発光チップは、光ピックアップの組立工程や光ディスク装置の組立工程において、これらの工程を行う作業者等から受ける静電気により劣化あるいは破壊してしまう恐れがある。
【０００３】
このため、一般に、これらの組立工程においては、発光チップを静電気から保護するために、回路に接続されない状態にある発光チップのアノード電極と接続されて導出される配線と、カソード電極と接続されて導出される配線間を、引出し用基板上において半田によって接続（半田付け）し、両電極間を短絡することが行われている。
【０００４】
また、光ピックアップの組立工程時に行われる、光ピックアップの発光チップの発光強度の調整、対物レンズ駆動機構のスキュー調整及び光検出器との位置調整等の調整、検査等による発光チップの発光のためには、引出し用基板上の半田によって接続されている各配線間の半田を取り外し（半田外し）が行われ、両電極間を短絡解除することが必要となる。一方、光ピックアップの調整、検査後は、発光チップの保護のため各配線間を再び半田付けし、両電極間の短絡が行われる。
【０００５】
更に、光ピックアップの組立工程後の製品組立工程時においても、製品調整、検査等による発光チップの発光のために、引出し用基板上の半田付けによって接続されている各配線間の半田外しが行われ、両電極間を短絡解除することが必要となる。
【０００６】
一方、製品調整、検査後は、発光チップの保護のため各配線間を半田付けし、両電極間の短絡が行われる。更に最終工程において、光ディスク装置を駆動するための回路が搭載された回路基板と引出し用基板を接続した後、発光チップの発光のため、引出し用基板上の各配線間の半田外しが行われ、両電極間を短絡解除することが必要となる。
【０００７】
上記のように光ピックアップの組立工程、光ディスク装置の組立工程にあたっては、引出し用基板上の各配線に対し、半田外し、半田付けの作業を繰り返し行う必要がある。
【０００８】
このように、基板上の各配線に対して、半田付けおよび半田外しを複数回行うと、これに伴い、基板または配線の剥離や、配線の細りが発生してしまう。これらの不具合を解消するために以下のような提案がなされている。
【０００９】
下記特許文献１を参照すると、ハンダ付けによる短絡を防止するために、半田付けの為の接続領域をリード導体の長方向に対して複数個設ける事項が開示されている。このようにすることで、ハンダ付けおよび半田外しにより、１つの接続領域にリード導体の剥離が生じても、次回の半田付けおよび半田外しを他の接続領域で行うことで、この剥離に伴う問題が緩和される。
【００１０】
更にまた、下記特許文献２を参照すると、静電破壊を防止するべくパターン同士を暫定的にショートさせるための短絡手段として、半田以外の手段が用いられている。具体的には、当該文献の図４およびその説明箇所を参照すると、クリップ２６を用いて基板上のパターン状導電体をショート短絡させている。更に、図８（ｂ）およびその説明箇所を参照すると、上記短絡手段としてショートワイヤが用いられている。当該文献に開示されたこれらの手段を用いることにより、半田付け及び半田外しの工程が不要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００５−２１６４３６号公報
【特許文献１】特開２００３−２２８８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記した特許文献１に開示された技術では、静電破壊を防止するための短絡を行うために、半田付け及び半田外しを行っていたので、半田フラックス等の半田を構成する成分が周囲に飛散する等の問題があった。
【００１３】
また、特許文献２に記載された技術では、半田に替る機械的な手段による短絡を実現しているが、クリップやショートワイヤにより短絡を実現する方法では、これらによる押圧力により、基板やパターンが破損してしまう問題があった。
【００１４】
本発明はこの様な問題点を鑑みて成されたものであり、本発明の目的は、レーザー光を放射する発光チップを静電破壊から防止すると共に、発光チップと接続された基板を傷めない短絡部を備えた光ピックアップ装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の光ピックアップ装置は、第１電極と第２電極とを有し第１レーザー光を放射する第１発光チップと、前記第１発光チップの前記第１電極と接続された第１配線と、前記第１発光チップの前記第２電極と接続された第２配線とを含む配線層が基材の主面に形成された回路基板と、前記回路基板上で、前記第１配線と前記第２配線とを短絡させる短絡部と、を備え、前記短絡部は、前記第１配線と連続して前記基材を貫通する第１貫通孔の内壁を被覆する導電膜から成る第１スルーホールと、前記第２配線と連続して前記基材を貫通する第２貫通孔の内壁を被覆する導電膜から成る第２スルーホールと、を有することを特徴とする。
【００１６】
更に本発明の光ディスク装置は、上記した光ピックアップ装置を備えることを特徴とする。
【００１７】
更に本発明は、光記録媒体にレーザー光を放射し、前記光記録媒体で反射した前記レーザー光を検出する光ピックアップ装置の製造方法であり、基材と、前記基材の主面に配置された第１配線および第２配線と、前記第１配線と連続して前記基材を貫通する第１貫通孔の内壁を被覆する導電膜から成る第１スルーホールと、前記第２配線と連続して前記基材を貫通する第２貫通孔の内壁を被覆する導電膜から成る第２スルーホールとを有する短絡部が設けられた回路基板を用意する工程と、第１レーザー光を放射する第１発光チップの第１電極を前記回路基板の前記第１配線と接続し、前記第１発光チップの第２電極を前記回路基板の前記第２配線と接続する工程と、導電性材料から成り第１突起部と第２突起部とを有する短絡ピンを用意し、前記短絡ピンの前記第１突起部および前記第２突起部を、前記短絡部の前記第１スルーホールおよび前記第２スルーホールに挿入することにより、前記短絡ピンおよび各配線を経由して前記第１発光チップの第１電極と第２電極とを短絡させた状態で、光学素子をハウジングに組み込む工程と、前記短絡ピンの各突起部を前記短絡部の各スルーホールから引き抜き、前記短絡を解除した状態で、前記第１発光チップから前記第１レーザー光を放射させつつ調整または検査を行う工程と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
更に本発明は、上記した光ピックアップ装置の製造方法により製造された光ピックアップ装置を備える光ディスク装置の製造方法であり、前記短絡部に前記短絡ピンを挿入することにより前記第１発光チップの前記電極を短絡させた状態で、前記光ピックアップ装置を光ディスク装置に組み込む工程と、前記短絡ピンを前記短絡部から引きぬくことで前記短絡を解除した状態で、前記第１発光チップから前記第１レーザー光を放射させつつ、装置メカ部と前記光ピックアップ装置との調整を行う工程と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、レーザー光を放射する発光チップを静電破壊から守るために、発光チップの両電極を短絡させる手段として、回路基板に設けられた２つのスルーホールを採用している。このようにすることで、このスルーホールに、短絡ピンの突起部等の接続手段を嵌合させるのみで、発光チップの両電極同士を短絡させて静電破壊から容易に保護することができる。
【００２０】
更に本発明では、上記したスルーホールを互いに接続するための手段として、柔軟性の高い導電材料から成る短絡ピンを用いている。光ディスク装置の製造工程においては、光ディスク装置の組み立ておよび検査や特性調整を行うために、発光チップの短絡および短絡解除を複数回繰り返し行う必要がある。本発明では、柔軟性の高い材料から成る短絡ピンをスルーホールに挿入することにより短絡を実現し、この短絡ピンをスルーホールから引き抜くことにより短絡を解除している。したがって、短絡ピンの挿入及び引き抜きに伴うスルーホールの劣化は殆どないので、短絡および短絡解除を複数回行うことによる配線の剥離や基板の損傷が抑制される。
【００２１】
更にまた、光ディスク装置に複数個の発光チップが内蔵された場合、発光チップと接続された基板には、これらの発光チップの電極と接続された配線が３本以上配置される。また、上記した背景技術では、隣接する配線同士の間に短絡箇所が設けられていたので、３本の接続配線が基板上に設けられた場合、２つの短絡箇所が必要と成る。一方、本発明では、１つの箇所に上記したスルーホールを集約しているので、短絡ピン等の短絡手段により集約された３つのスルーホールを接続するのみで、多数個の発光チップの静電破壊に対する対策が施される。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】（Ａ）は本発明の光ピックアップ装置を含む光ディスク装置を示す図であり、（Ｂ）は本発明の光ピックアップ装置を示す図である。
【図２】（Ａ）は本発明の光ピックアップ装置に備えられるコネクタを示す図であり、（Ｂ）はコネクタに挿入される接続基板を部分的に示す図である。
【図３】（Ａ）は本発明の光ピックアップ装置を構成する回路基板を拡大して示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図４】（Ａ）−（Ｃ）は本発明の光ピックアップ装置に適用される短絡ピンを示す図であり、（Ｄ）は短絡ピンが短絡部に挿入される状態を示す断面図である。
【図５】（Ａ）は本発明の光ピックアップ装置に備えられる回路基板の他の形態を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）の断面図である。
【図６】（Ａ）は本発明の光ピックアップ装置に備えられる回路基板の他の形態を示す平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）を拡大して示す平面図である。
【図７】（Ａ）および（Ｂ）は本発明に用いられる短絡ピンを示す図であり、（Ｃ）はこの短絡ピンが挿入される短絡部を示す図である。
【図８】本発明の光ピックアップ装置の製造方法および光ディスク装置の製造方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜第１の形態：光ディスク装置および光ピックアップ装置の構成＞
図１の斜視図を参照して、本形態の光ディスク装置１０の構成を説明する。図１（Ａ）は本形態の光ディスク装置１０を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は光ディスク装置１０に含まれる光ピックアップ装置１５を示す図である。
【００２４】
光ディスク装置１０は、収納されたディスク（光記録媒体）を回転させつつ、ディスクの情報記録面に対してレーザー光を放射し、ディスクの情報記録面で反射したレーザー光を検出することにより、ディスクからの情報の読出し、またはディスクへの情報の書き込みを行う電子機器である。光ディスク装置１０は、オーディオ装置やパーソナル・コンピュータ等のセットに組み込まれて使用される。
【００２５】
光ディスク装置１０の具体的な構成は次の通りである。光ピックアップ装置送り機構１３は、防振ゴムなど（不図示）を介してディスクトレイ１９に保持されている。光ピックアップ装置送り機構１３は、光ピックアップ装置１５を、ディスクの径方向に移動させる。
【００２６】
ディスクトレイ１９は、レール機構を介してボトムケース１２に対し移動可能に保持されており、ディスクトレイ１９が引き出された状態のとき、ディスク媒体の付け外しが行われる。また、ディスクトレイ１９は、装置内の所定位置に引き込まれた状態では飛び出さないようにロックされるようになっている。そして、光ディスク装置１０にはイジェクト機構が内蔵され、イジェクト操作されたときはロックが解除され、ディスクトレイ１９が引き出されるようになっている。
【００２７】
主回路基板１８はディスク（不図示）に対して信号の記録または再生処理を行うための回路、および光ディスク装置を駆動するための回路が搭載されており、ボトムケース１２に固定されている。トップケース１１は主回路基板１８等の保護のためボトムケース１２に固定されている。更に、光ピックアップ装置１５に内蔵される発光チップからレーザー光を放射させるための電流も、主回路基板１８から与えられる。
【００２８】
フレキシブルプリント基板１６は、主回路基板１８と光ピックアップ装置送り機構１３とを電気的に接続する。更に、フレキシブルプリント基板１６は、光ピックアップ装置送り機構１３が固定されているディスクトレイ１９が移動しても、主回路基板１８と光ピックアップ装置送り機構１３との電気的接続を保持するように設けられている。
【００２９】
ディスクモータ１４は先端のチャッキング機構によりディスク媒体を保持するよう光ピックアップ装置送り機構１３に固定されている。光ピックアップ装置１５は、ディスク媒体の半径方向に移動できるように、光ピックアップ装置送り機構１３に保持されている。
【００３０】
図１（Ｂ）を参照して、本形態の光ディスク装置１０に内蔵される光ピックアップ装置１５を説明する。
【００３１】
光ピックアップ装置１５は、例えば、内部にＣＤ（Compact Disk）用の発光チップ、及びＤＶＤ（Digital Versatile Disk）用の発光チップを内蔵している。ここで、光ピックアップ装置１５には、このように２つの発光チップが内蔵されてもよいし、どちらか一方の規格に即した発光チップのみが内蔵されても良い。更には、これらにＢＤ（Blu-ray Disc）用の発光チップを加えた３つの発光チップの中から、１個〜３個の発光チップが選ばれて光ピックアップ装置に内蔵されても良い。また、各発光チップは、再生専用として光ピックアップ装置１５に内蔵されてもよいし、再生および記録を行うべく光ピックアップ装置１５に内蔵されても良い。
【００３２】
光ピックアップ装置１５はＣＤ用の発光チップまたはＤＶＤ用の発光チップから発光したレーザー光を、対物レンズ１７でＣＤまたはＤＶＤの情報記録面に合焦させ、ＣＤまたはＤＶＤからの反射光を受光チップで電気信号に変換する。そして、光ピックアップ装置１５により変換された当該電気信号は、接続基板２０およびフレキシブルプリント基板１６を経由して、主回路基板１８に出力される（図１（Ａ）参照）。
【００３３】
光ピックアップ装置１５は、樹脂材料を所定形状に射出成形したハウジング１５Ｂと、このハウジング１５Ｂの上面に配置されて対物レンズ１７を保持するアクチュエータ１５Ｄと、ハウジング１５Ｂの主面に固定された回路基板１５Ａと、この回路基板１５Ａの上面に固着されたコネクタ１５Ｃとを備えている。また、ハウジング１５Ｂの内部には、多数の光学素子が収納されている。
【００３４】
回路基板１５Ａには、ハウジング１５Ｂに内蔵された発光素子や受光素子と電気的に接続された複数の配線が形成されている。そして、回路基板１５Ａは、ハウジング１５Ｂに内蔵された発光素子を静電破壊から保護するために、配線同士を暫定的に短絡させる短絡部２４が設けられている。この短絡部２４の詳細は図３以降の図を参照して詳述する。
【００３５】
コネクタ１５Ｃは、回路基板１５Ａの主面に形成された配線を経由して、ハウジング１５Ｂに内蔵された光学素子と接続されている。そして、光ピックアップ装置１５の外部接続端子として機能する。コネクタ１５Ｃには接続基板２０が接続され、この接続基板２０に形成された配線２２を経由して、光ピックアップ装置１５は光ディスク装置１０の主回路基板１８と接続される（図１（Ａ）参照）。
【００３６】
図２を参照して、コネクタ１５Ｃを更に説明する。図２（Ａ）は図１（Ｂ）に示すコネクタ１５Ｃを＋Ｘ方向から見た図であり、図２（Ｂ）はコネクタ１５Ｃに接続される接続基板２０を示す平面図である。
【００３７】
図２（Ａ）を参照して、回路基板１５Ａの上面にコネクタ１５Ｃが固着されており、コネクタ１５Ｃの開口部には、複数のパッド１５Ｅが配置されている。このパッド１５Ｅは、回路基板１５Ａの上面に形成された配線を経由して、光ディスク装置の光学素子と接続されている。
【００３８】
コネクタ１５Ｃには、図２（Ｂ）に示す接続基板２０が嵌合され、コネクタ１５Ｃのパッド１５Ｅは、接続基板２０に形成された配線２２と接続される。ここで、本願発明では、上記した短絡を、接続基板２０で行うことも可能である。即ち、接続基板２０で所定の配線２２同士を短絡させ、この状態の接続基板２０をコネクタ１５Ｃに接続することで、光ピックアップ装置に内蔵された発光素子の電極を、接続基板２０にて短絡させることができる。
【００３９】
上記したように、光ピックアップ装置の組立工程および光ディスク装置の組立工程では、これらが作業者等から静電気を受けると発光チップが破壊されてしまう。特に、光ディスク装置１０が再生専用のものである場合、光ピックアップ装置に内蔵される発光チップは、各配線と直接接続されているため、静電破壊に至る恐れが非常に高い。
【００４０】
このことから、光ピックアップ装置および光ディスク装置の組立工程や輸送工程では、発光チップを静電気から守るために、発光チップの両電極を短絡させる必要がある。一方、光ディスク装置の製造工程では、各発光チップからレーザー光を放射させつつ各種検査および調整を行う工程が含まれるので、この工程に於いてはこの短絡を解除する必要がある。本形態では、発光チップの電極と接続された配線同士を簡易な方法で短絡させる短絡部２４を、光ピックアップ装置１５の回路基板１５Ａに設けている。
【００４１】
この短絡部２４の詳細を、図３から図７を参照して説明する。
【００４２】
以下では、互いに直行するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を用いて説明を行う。ここで、各配線はＹ軸に沿って細長く配置されており、Ｘ方向に沿って複数個が配列されている。また、Ｚ軸は回路基板１５Ａの厚み方向に沿う軸である。
【００４３】
図３および図４を参照して、回路基板１５Ａの上面に設けられた２つの配線を１つの短絡部２４Ａにより短絡させる構成を説明する。図３（Ａ）は短絡部２４Ａの構成を示す平面図であり、図３（Ｂ）は短絡部２４Ａを示す断面図であり、図４（Ａ）−図４（Ｃ）は短絡の為に使用される短絡ピン３８の構成を示す図であり、図４（Ｄ）は短絡ピン３８により短絡されている状態を示す断面図である。
【００４４】
図３（Ａ）および図３（Ｂ）を参照して、先ず、回路基板１５Ａでは、厚みが数十μｍ〜数百μｍ程度のガラスエポキシ基板から成る基材２１の上面に、銅などの導電材料から成る配線２２Ａおよび配線２２Ｂが配置されている。配線２２Ａは発光チップのアノード電極に接続され、配線２２Ｂは発光チップのカソード電極に接続される。これらの配線が接続される発光チップは、ＢＤ、ＤＶＤまたはＣＤ規格のレーザー光を照射するものである。
【００４５】
そして、短絡部２４Ａは、回路基板１５Ａの配線２２Ａと配線２２Ｂに挟まれる領域に配置されており、配線２２Ａと連続するスルーホール３４Ａと、配線２２Ｂと連続するスルーホール３４Ｂとから構成されている。スルーホール３４Ａは、基材２１を円形に貫通した貫通孔の内壁を被覆する銅などから成るメッキ膜により構成されている。同様に、スルーホール３４Ｂも、基材２１を貫通する貫通孔の内壁を被覆するメッキ膜から構成されている。これらのスルーホールは、ガラスエポキシから成る基材から基板を製造する工程にて容易に形成できる。ここで、各スルーホールは、必ずしも基材２１を貫通する必要はなく、基材２１を貫通しない程度の孔部として形成されても良い。後に述べる短絡ピンの突起部が嵌合して短絡が達成されれば良い。更にここでは、スルーホール３４Ａ等の形状は断面が円形であるが、楕円形状でもよいし四角形等の多角形形状でも良い。
【００４６】
図４を参照して、本形態でスルーホール同士を短絡させるために用いられる短絡ピンおよびそれを用いた短絡の方法を説明する。図４（Ａ）−図４（Ｃ）は使用される短絡ピン３８の構成を示す図であり、図４（Ｄ）は短絡されている状態を示す断面図である。
【００４７】
図４（Ａ）−図４（Ｃ）を参照して、短絡ピン３８は、ＹＸ平面上に主面を備える平板状の基板部３８Ａと、基板部３８Ａの主面から＋Ｚ側に突出する突起部３８Ｂおよび突起部３８Ｃとを備えている。
【００４８】
短絡ピン３８は、スルーホール３４Ａ、３４Ｂの内壁を被覆する銅等の導電材料よりも柔軟性の高い材料から一体的に形成され、例えば導電性スポンジや導電性樹脂が材料として採用される。
【００４９】
突起部３８Ｂおよび突起部３８Ｃの形状は、回路基板１５Ａに設けられるスルーホールの形状に即した形状と成る。本形態では、スルーホール３４Ａ等の断面形状が円形であるため、短絡ピン３８が備える突起部３８Ｂ、３８Ｃの形状は円柱形状である。また、短絡ピン３８の突起部３８Ｂ、３８Ｃの幅は、回路基板１５Ａのスルーホール３４Ａ、３４Ｂの直径と同等または若干大きく形成しても良い。このようにすることで、柔軟性に優れた材料から成る突起部３８Ｂ、３８Ｃが、スルーホール３４Ａ、３４Ｂの内壁に密着し、両者の導通が良好に確保される。
【００５０】
図４（Ｄ）を参照して、回路基板１５Ａの配線２２Ａと配線２２Ｂとを短絡する際には、短絡ピン３８の突起部３８Ｂ、３８Ｃを、短絡部２４Ａのスルーホール３４Ａ、３４Ｂに挿入する。このことにより、導電性の材料から成る短絡ピン３８を経由して、配線２２Ａと配線２２Ｂとが短絡した状態と成り、この配線と接続された発光チップが備える電極が短絡した状態と成る。従って、静電気による電圧が発光チップに印加されず、静電気から発光チップが保護される。
【００５１】
一方、この短絡を解除する際には、短絡ピン３８を短絡部２４Ａから引き抜く。このことにより、各配線が電気的に独立した状態となり、発光チップに配線を経由して電流を供給してレーザー光を放射させ、その特性を調整することが可能と成る。
【００５２】
上記したように、短絡ピン３８は導電性スポンジ等の柔軟性に優れた材料からなる。従って、短絡ピン３８の抜き差しを複数回行っても、スルーホール３４Ａ、３４Ｂの内壁を被覆する導電材料の摩耗は殆どない。
【００５３】
ここで、上記説明では、配線が形成される基材２１の上面から短絡ピン３８の抜き差しを行っているが、この短絡ピンの抜き差しを基材２１の下面から行っても良い。
【００５４】
図５を参照して、短絡ピンによる短絡に関して他の形態を説明する。図５（Ａ）は回路基板１５Ａを示す平面図であり、図５（Ｂ）は断面図である。
【００５５】
図５（Ａ）を参照して、ここでは、回路基板１５Ａの上面に３つの配線（配線２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ）が互いに隣接して配置されている。配線２２Ａは、例えばＣＤ用の発光チップのアノード電極と接続される。配線２２Ｂは、ＣＤ用の発光チップのカソード電極、およびＤＶＤ用の発光チップのカソード電極と共通に接続され、接地電位等の固定電位が印加されている。更に、配線２２Ｃは、ＤＶＤ用の発光チップのアノード電極と接続される。
【００５６】
ここでは、３つの配線を暫定的に接続させるための２つの短絡部が設けられている。具体的には、配線２２Ａと配線２２Ｂとの間に両者を暫定的に短絡させる短絡部２４Ａが配置され、配線２２Ｂと配線２２Ｃとの間に両者を暫定的に短絡させる短絡部２４Ｂが配置されている。
【００５７】
また、ここでは発光チップとしてＤＶＤ用発光チップおよびＣＤ用発光チップが採用されているが、採用される発光チップの組み合わせはこれ以外でも良い。即ち、これらにＢＤ用発光チップを加えた３つの発光チップから選ばれた２つの発光チップが採用されても良い。
【００５８】
図５（Ｂ）を参照して、配線２２Ａと配線２２Ｂとを短絡させる短絡部２４Ａは、配線２２Ａと連続するスルーホール３４Ａと、配線２２Ｂと連続するスルーホール３４Ｂとから構成される。また、配線２２Ｂと配線２２Ｃとを短絡させる短絡部２４Ｂは、配線２２Ｂと連続するスルーホール３４Ｃと、配線２２Ｃと連続するスルーホール３４Ｄとから構成される。
【００５９】
そして、各配線を短絡させる際には、短絡部２４Ａの各スルーホールに、短絡ピン３８の各突起部を挿入する。同様に、短絡部２４Ｂの各スルーホールに、短絡ピン３９の各突起部を挿入する。このようにすることで、各配線は短絡され、これらの配線に接続された２つの発光チップの各電極が同電位となり、結果的にこれらの発光チップが静電破壊から守られる。一方、この短絡を解除する際には、各短絡部２４Ａ、２４Ｂから各短絡ピン３８、３９を引き抜く。
【００６０】
図６および図７を参照して、回路基板１５Ａの上面に配置された３つの配線を、１つの短絡部２４Ａで短絡させる構造を説明する。図６（Ａ）は回路基板１５Ａを示す平面図であり、図６（Ｂ）は短絡部２４Ａを拡大して示す平面図である。また、図７は、ここで用いられる短絡ピンを示す図である。
【００６１】
図６（Ａ）を参照して、回路基板１５Ａの上面には３つの配線２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃが並列して配置されている。そして、これら３つの配線と接続されたスルーホールから成る短絡部２４Ａが、配線２２Ｂと配線２２Ｃとの間に配置されている。また、配線２２Ａと連続するスルーホールを、配線２２Ｂと配線２２Ｃとの間に配置するためには、配線２２Ａが配線２２Ｂと交差するようになる。これは、回路基板１５Ａに多層の配線を構成し、配線２２Ａと配線２２Ｂとを別の層とすることで解決される。または、配線２２Ｂの上方を飛び越えるジャンパー線等が採用されても良い。ここで、短絡部２４Ａは、配線２２Ａと配線２２Ｂとの間の領域に配置されても良い。
【００６２】
図６（Ｂ）を参照すると、各配線と連続する３つのスルーホールが短絡部２４Ａに集約されている。スルーホール３４Ａは配線２２Ａと連続し、スルーホール３４Ｂは配線２２Ｂと連続し、スルーホール３４Ｃは配線２２Ｃと連続している。
【００６３】
図７を参照して、３つのスルーホールを備えた短絡部に適用される短絡ピン４０の構成を説明する。図７（Ａ）および図７（Ｂ）を参照して、短絡ピン４０の基本的な構成は図４を参照して説明した短絡ピン３８と同様であり、備えられる突起部の数が異なる。具体的には、短絡ピン４０は、円盤状の基板部４０Ａと、基板部４０Ａの主面からＺ方向に突出する３つの突起部４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄとを備えている。
【００６４】
短絡部２４Ａにて３つの配線２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃを短絡する際には、短絡ピン４０の３つの突起部４０Ｂ、４０Ｃ、４０Ｄを、短絡部２４Ａのスルーホール３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃに挿入する。このことにより、短絡ピン４０を経由して各配線が短絡する。また、短絡を解除する際には、短絡部の各スルーホールから、短絡ピン４０の各突起部を引き抜く。ここでは、３つの配線を１つの短絡ピン４０で短絡させているので、２つの短絡ピンが用いられる場合と比較して、短絡およびその解除を容易に行える利点がある。
【００６５】
ここで、上記した配線の数および短絡部が備えるスルーホールの数は、光ピックアップが備える発光源の数に従い増加する場合がある。例えば、光ピックアップ装置に、ＢＤ用発光源、ＤＶＤ用発光源およびＣＤ用発光源の３つの発光源が配置された場合は、各々の発光源が備えるアノード電極と接続された３つの配線に加えて、これらのカソード電極と共通に接続された１つの配線が必要となり、合計で４つの配線が回路基板１５Ａの上面に設けられる。この場合は、図７に示した場合に準じて、各配線と接続された４つのスルーホールを短絡部２４Ａに配置し、４つの突起部を備えた短絡ピン４０を用いてこれらを暫定的に短絡させても良い。或いは、図６に示すように、隣接する配線同士を接続する短絡部を個別に配置しても良い。
【００６６】
更にまた、ＢＤ、ＤＶＤおよびＢＤ規格の３つの発光チップが採用される場合では、ＢＤ発光チップと接続された配線の短絡部と、ＤＶＤ発光チップおよびＣＤ発光チップと接続された配線の短絡部とを個別に設けても良い。これは、両者の調整が別工程で行われるからである。この場合は、ＢＤ発光チップの為に図３に示す短絡部２４Ａが設けられ、ＤＶＤ発光チップおよびＣＤ発光チップの為に図５に示す２つの短絡部２４Ａ、２４Ｂが設けられる。
【００６７】
＜第２の形態：光ピックアップ装置の製造方法および光ディスク装置の製造方法＞
本形態では、図８のフローチャートに基づいて、上記した各図を参照しつつ、第１の形態にて説明した構成の光ピックアップ装置および光ディスク装置の製造方法を説明する。
【００６８】
本形態の光ディスク装置の製造方法は、発光チップと回路基板とを接続する工程Ｓ１１と、光ピックアップ装置を組み立てる工程Ｓ１３と、光ピックアップ装置の検査および調整を行う工程Ｓ１５と、光ディスク装置を組み立てる工程Ｓ１７と、装置メカとの調整を行う工程Ｓ１９と、装置メカ部への組み込みを行う工程Ｓ２１とを主要に備えている。更に本形態では、上記した各工程間には、基板上の配線を短絡する工程或いは短絡を解除する工程が存在する。また、この工程に光ピックアップ装置の製造工程が含まれており、具体的には、工程Ｓ１１から工程１５までが光ピックアップ装置の製造方法に該当する。
【００６９】
本形態の光ディスク装置の製造方法では、作業員による組立作業を行うので、この作業員から静電気を受ける恐れがある工程では、上記した短絡ピンを用いて配線同士を短絡させる。このことにより、配線を経由して光ピックアップ装置に内蔵された発光チップの電極同士が短絡されて同電位となり、発光チップが静電破壊から守られる。
【００７０】
特に、光ピックアップ装置が再生専用の場合、発光チップは主回路基板と直に接続されることとなるので、何ら対策を施さなければ静電破壊に至る恐れが大きい。従って、本形態は再生および記録の両方が可能な光ディスク装置に適用されるが、特に再生専用の光ディスク装置に対して大きな効果を奏する。
【００７１】
一方、光ピックアップ装置の特性調整や検査を行う際には、光ピックアップ装置に内蔵される発光チップからレーザー光を照射する必要があるので、上記短絡は解除される。
【００７２】
本形態では、回路基板の基材や導電材料よりも柔軟性に優れた導電性材料から成る短絡ピンの抜き差しを行うことで、上記した短絡およびその解除を行っている。
【００７３】
本形態における光ディスク装置の製造方法を以下にて詳述する。
【００７４】
工程Ｓ１１では、光チップアップ装置に含まれる発光チップと回路基板とを接続する。具体的には、図１（Ｂ）を参照して、光ピックアップ装置１５に含まれる発光チップ（不図示）と、回路基板１５Ａの上面に配置された配線とを接続する。ここでは、例えば、光ピックアップ装置１５には２つの発光チップ（第１発光チップおよび第２発光チップ）が内蔵され、第１発光チップのアノード電極が配線２２Ａ（図５参照）と接続され、第１発光チップのカソード電極および第２発光チップのカソード電極が配線２２Ｂ（図５参照）と接続され、第２発光チップのアノード電極が配線２２Ｃ（図５参照）と接続される。これらの配線は、短絡部２４で暫定的に短絡される配線である。
【００７５】
この接続は、例えば、発光チップが収納された発光パッケージから導出する各リードに、各配線を半田付けすることで行われる。ここで、第１発光チップおよび第２発光チップとしては、ＢＤ用発光チップ、ＤＶＤ用発光チップおよびＣＤ用発光チップの何れかが採用される。
【００７６】
なお、回路基板１５Ａの上面に配置される配線の数は、光ピックアップ装置１５に内蔵される発光チップの数に従う。例えば、光ピックアップ装置１５に１つのみの発光チップが内蔵された場合は、この発光チップのカソード電極およびアノード電極と接続された２つの配線が回路基板１５Ａの上面に設けられる。この場合は、図３に示している。
【００７７】
工程Ｓ１２では、発光チップを静電破壊から保護するための短絡を行う。具体的には、図１（Ｂ）を参照して、回路基板１５Ａに設けた短絡部２４にて各配線を短絡させることで、これらの配線と接続された発光チップの各電極を接続する。ここで、回路基板１５Ａに設けられた短絡部の構成は、図３、図５および図６に示した通りである。一例として、図３に示すような短絡部２４Ａが設けられた場合は、図４（Ａ）−図４（Ｃ）に示すような構成の短絡ピン３８を用意する。そして、短絡ピン３８の突起部３８Ｂ、３８Ｃを、短絡部２４Ａのスルーホール３４Ａ、３４Ｂに挿入する。上記形態にて説明したように、短絡ピン３８は、柔軟性に優れた導電性樹脂などから一体的に成形されているので、短絡ピン３８を経由して、配線２２Ａと配線２２Ｂとが短絡される。このことにより、光ピックアップ装置に内蔵された発光チップの両電極が短絡されて同電位となり、静電破壊から保護される。
【００７８】
ここで、図５を参照して、光ピックアップ装置に２つの発光チップが内蔵され、これらの発光チップの各電極と接続された配線２２Ａ−２２Ｃが回路基板１５Ａの上面に配置された場合を説明する。この場合は、短絡部２４Ａに短絡ピン３８を挿入し、短絡部２４Ｂに短絡ピン３９を挿入することにより、配線２２Ａ−２２Ｃが相互に接続される。結果的にこれらの配線と接続された第１発光チップおよび第２発光チップの全ての電極が接続されて同電位と成り、静電破壊から保護される。更にまた、配線２２Ａ−２２Ｃを短絡させる形態としては、図７に示すような構成でも良い。
【００７９】
工程Ｓ１３では、光ピックアップ装置に内蔵されている発光チップが短絡された状態で、光ピックアップ装置の組立を行う。具体的には、光ピックアップ装置を構成する各レンズ等の光学素子、発光チップが組み込まれたパッケージ、発光チップから発光されるレーザー光を受光するためのＰＤＩＣを、ハウジングの所定位置に固定する。この作業は作業員により行わるので、作業員が接触することにより静電気が発生する場合がある。しかしながら、上記したように各発光チップの電極は回路基板１５Ａに設けられた短絡部２４を経由して短絡されているので、各発光チップに静電気が突入することはなく、静電破壊から守られている。
【００８０】
工程Ｓ１４では、光ピックアップ装置の組立が終了した後に、図４（Ｃ）に示されている短絡ピン３８を短絡部２４Ａのスルーホール３４Ａ、３４Ｂから引き抜く。このことにより、短絡部２４Ａによる短絡は解除されて、配線２２Ａと配線２２Ｂとは電気的に独立した状態と成る。即ち、配線２２Ａおよび配線２２Ｂと接続された発光チップのカソード電極とアノード電極とが電気的に独立した状態と成る。
【００８１】
工程Ｓ１５では、光ピックアップ装置の調整および検査を行う。具体的には、光ピックアップ装置の発光強度の調整、対物レンズ駆動機構のスキュー調整および光検出器との位置調整を行う。更には、これらの調整の検査も行われる。図１（Ｂ）を参照して、本工程では、短絡部２４による短絡が解除されている。従って、光ピックアップ装置１５に内蔵された各発光チップに、所定の電圧が印加される。この結果、本工程に於ける調整および検査を行うために、各発光チップからレーザー光が放射される。
【００８２】
更に、本工程が終了した後は、光ディスク装置を組み立てる後の工程に於いて、作業員等から受ける静電気から発光チップを保護するために、回路基板１５Ａ上の配線を短絡部２４で短絡させる（工程Ｓ１６）。この短絡の方法は、上記した工程Ｓ１２と同様である。
【００８３】
工程Ｓ１７では、この短絡がなされている状態で、光ディスク装置の組立作業を行う。具体的には、図１（Ｂ）を参照して、光ピックアップ装置送り機構に、光ピックアップ装置１５を組み込む。また、回路基板１５Ａ上の各配線２２Ａ−２２Ｃを、フレキシブルプリント基板１６の配線と接続する。
【００８４】
本工程が終了した後は、調整の工程に先行して短絡を解除する（工程Ｓ１８）。短絡を解除する方法の詳細は工程Ｓ１４と同様であり、短絡ピン３８を短絡部２４Ａから引き抜くことで短絡が解除される（図４（Ｄ）参照）。
【００８５】
工程Ｓ１９では、光ディスク装置メカ部との調整を行う。具体的には、図１（Ａ）を参照して、光ピックアップ装置送り機構１３と、そこに内蔵される光ピックアップ装置１５との調整を行う。この際には、光ピックアップ装置１５に内蔵される発光チップに電圧が印加され、発光チップからレーザー光が放射される。放射されるレーザー光に基づいて、両者の位置関係を調整する。
【００８６】
工程Ｓ１９が終了した後は、後の組み込み工程にて静電気から発光チップを保護するために、回路基板上の配線を短絡させる（工程Ｓ２０）。短絡ピンを挿入することによる短絡の詳細は、上記した工程Ｓ１２と同様である。
【００８７】
工程Ｓ２１では、装置メカ部への組み込みを行う。具体的には、主回路基板１８とフレキシブルプリント基板１６とを接続する。このようにすることで、光ピックアップ装置１５に内蔵された各発光チップが、回路基板１５Ａおよびフレキシブルプリント基板１６を経由して、主回路基板１８と電気的に接続される。
【００８８】
工程Ｓ２１が終了した後は、短絡ピンを引きぬくことにより短絡を解除する（工程Ｓ２２）。更に、主回路基板１８のボトムケース１２への組み込み、トップケース１１とボトムケース１２との接続等の他の組立工程を行うことにより、図１（Ａ）に示す光ディスク装置１０が製造される。
【００８９】
更にまた、製造された光ディスク装置が輸送される段階に於ける発光チップの静電破壊を防止するために、上記した短絡ピンを挿入した状態で出荷が行われても良い。
【００９０】
ここで、上記説明では、短絡のために例えば図４に示すような導電性樹脂等から成る短絡ピン３８が使用されたが、例えば針金のような棒状の導電性材料を所定形状に曲折して短絡ピンとして用いても良い。
【符号の説明】
【００９１】
１０   光ディスク装置
１１   トップケース
１２   ボトムケース
１３   光ピックアップ装置送り機構
１４   ディスクモータ
１５   光ピックアップ装置
１５Ａ 回路基板
１５Ｂ ハウジング
１５Ｃ コネクタ
１５Ｄ アクチュエータ
１５Ｅ パッド
１６   フレキシブルプリント基板
１７   対物レンズ
１８   主回路基板
１９   ディスクトレイ
２０   接続基板
２１   基材
２２、２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ       配線
２４、２４Ａ、２４Ｂ 短絡部
３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ、３４Ｃ、３４Ｄ    スルーホール
３８   短絡ピン
３８Ａ 基板部
３８Ｂ 突起部
３８Ｃ 突起部
３９   短絡ピン
４０   短絡ピン
４０Ａ 基板部
４０Ｂ 突起部
４０Ｃ 突起部
４０Ｄ 突起部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011210298.tif 000009
【図８】
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