(57)【要約】【課題】発熱素子をそれぞれ有する二つ以上の基板を収納しても、著しく大型化してしまうことがない基板ケース、及び、この基板ケースを備えた遊技機の提供。【解決手段】第１基板71を冷却する第１基板冷却空気が流通する第１基板冷却空気通路11と、第２基板72を冷却する第２基板冷却空気が流通する第２基板冷却空気通路12との間を仕切る仕切壁98を設け、第１基板冷却空気及び第２基板冷却空気が互いに混じり合わないようにする。これにより、第２基板冷却空気の混入による第１基板冷却空気の温度上昇が未然に防止されるので、第１基板71のグラフィックＬＳＩ71A を冷却する第１基板冷却空気が所望の温度よりも高くなることがなく、送風機86の大型化、又は、送風機の増設の必要がなくなり、基板ケース70の小型化が図れるようになる。【選択図】図４
2011101825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
二つに分割された、一面が開口された基部をなす第１ケース部と、該第１ケース部の開口を塞ぐ蓋として形成された第２ケース部とが互いに組み合わされることで内部に基板を収納するための空間が形成された単層構造の箱状とされ、且つ、発熱する発熱素子をそれぞれ有する第１基板及び第２基板を前記空間に収納するようにした基板ケースであって、
前記第１ケース部は、前記第１基板及び前記第２基板が取り付けられる底面部を有し、
前記第２ケース部は、前記第１ケース部の底面部の上方を覆うように形成された天井部を有し、
前記第１基板を冷却するための第１送風機と、
前記第２基板を冷却するための第２送風機と、
前記第１基板を冷却する第１基板冷却空気を内部に取り入れるための第１基板冷却空気取入口と、
前記第２基板を冷却する第２基板冷却空気を内部に取り入れるための第２基板冷却空気取入口と、
前記第１基板冷却空気及び前記第２基板冷却空気を外部に排出するための排出口と、
第１基板冷却空気が流通する第１基板冷却空気通路と、
第２基板冷却空気が流通する第２基板冷却空気通路と、
これら第１基板冷却空気通路及び第２基板冷却空気通路の間を仕切る仕切壁と、
が設けられているとともに、
前記第１基板冷却空気取入口及び前記第２基板冷却空気取入口は前記天井部に設けられ、
前記仕切壁は、前記天井部から前記底面部へ向かって垂れ下がるように形成されていることを特徴とする基板ケース。
【請求項２】
前記底面部と前記仕切壁の先端縁との間に隙間が形成されていることを特徴とする請求項１記載の基板ケース。
【請求項３】
前記仕切壁の先端縁と前記第１ケース部との間に変形可能な介装部材が介装されていることを特徴とする請求項１記載の基板ケース。
【請求項４】
前記送風機と前記基板の発熱素子との間には、互いに平行となるように配列された複数の冷却フィンが設けられたヒートシンクが介装されているとともに、
前記冷却フィンは、前記仕切壁と平行になる位置になるように設けられていることを特徴とする請求項１、２又は３記載の基板ケース。
【請求項５】
前記請求項１、２、３又は４のいずれかに記載の基板ケースを備えたことを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に基板を収納するための空間が形成された単層構造の箱状とされ、且つ、発熱する発熱素子をそれぞれ有する第１基板及び第２基板を前記空間に収納するようにした基板ケース、及び、この基板ケースを備えた遊技機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、スロットマシンやパチンコ遊技機等の遊技機は、人々に娯楽を提供するための手段として利用されている。このうち、スロットマシンは、複数種類の図柄が記されるとともに回転駆動可能に設けられた複数の回転リールを備えた遊技機である。
このようなスロットマシンでは、メダルを投入してから、スタートレバー等を操作して、回転リールを一斉にスタートさせることにより、遊技が開始される。そして、回転駆動させた複数の回転リールを適宜停止させ、これらの回転リールに表示された図柄が特定の組合せとなったときに入賞となる。そして、入賞すると、入賞した役に応じた数のメダルが遊技機から払い出されることとなる。
【０００３】
また、遊技機としては、遊技を演出する動画の表示を行うために、液晶ディスプレイ等の表示装置を備えたものが利用されている。そして、表示装置としてさらに高解像度のものを採用するとともに、グラフィック処理装置として、より処理能力の高い専用ＬＳＩを採用することにより、より精緻で動きが滑らかな動画を表示できるようにすれば、さらに一層高度且つ多彩な演出を行うことができる。
ここで、グラフィック処理等の高速演算を行うＬＳＩ等の電子素子は、動作により発熱するので、過熱を防止するために、何らかの冷却構造を備えたものが一般的である。
このような冷却構造としては、冷却フィンを多数有するヒートシンクを電子素子に密着させ、このヒートシンクで電子素子が発する熱を空気中に発散させる空冷式のものが多用されている他、冷媒として水を採用し、ラジエータと電子素子との間に水を循環させ、水で電子素子を冷やす水冷式のものも僅かに利用されている。
【０００４】
ここで、箱形の基板ケースの内部に収納された電子部品を空冷式の冷却構造で冷却する場合、基板ケースの内部だけで空気が循環（対流）してしまい、外部との熱交換が殆ど行われなくなるので、冷却空気そのものの温度が上昇し、ヒートシンクだけでは、電子素子の過熱を防止できないことがある。
このため、基板ケース内の電子部品を冷却する場合には、ヒートシンクに加えて、基板ケースの内部の空気を外部空気と入れ換えるための送風機を備えた強制空冷構造を採用するのが好ましい。
このような強制空冷構造を採用すれば、送風機が常に新鮮な外部空気を導入するので、外部との熱交換が積極的に行われ、基板ケース内に収納された電子素子の過熱を防止することができる（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平０９−３０５２６７号公報（図２及び図３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、使用時における許容温度等の冷却条件が異なる発熱素子をそれぞれ有する複数の基板を基板ケースに収納する場合、冷却条件の厳しい発熱素子に合わせて送風機の風量を設定する必要があり、冷却に要する風量が必要以上に増えるので、送風機が必要以上に大型化する、あるいは、送風機の設置個数が必要以上に多くなり、想定されるサイズよりも基板ケースが著しく大型化してしまい、単層構造の箱状にしても薄型化を図ることが著しく困難となる、という問題がある。
さらに具体的に説明すれば、単位時間当たりの発熱量がほぼ同じでも、許容温度が相違する二つの発熱素子をそれぞれ有する二つの基板を基板ケースに収納する場合、基板ケースの内部でそれぞれの発熱素子を冷却して暖められた空気が混じり合う。
【０００７】
このため、許容温度の低い第１発熱素子を冷却する冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがあり、許容温度の高い第２発熱素子と同じ風量の冷却空気を供給したのでは、第１発熱素子を充分冷却できないおそれが生じるので、許容温度の低い第１発熱素子を冷却する冷却空気の風量は、単独で冷却する場合よりも増大させる必要があり、これにより、送風機の大型化、又は、送風機の設置個数の増大を招き、基板ケースが著しく大型化してしまう。
そこで、各請求項にそれぞれ記載された各発明は、上記した従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、発熱素子をそれぞれ有する二つ以上の基板を収納しても、著しく大型化してしまうことがない基板ケース、及び、この基板ケースを備えた遊技機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
各請求項にそれぞれ記載された各発明は、前述の目的を達成するためになされたものである。以下に、各発明の特徴点を、図面に示した発明の実施の形態を用いて説明する。
なお、符号は、発明の実施の形態において用いた符号を示し、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
（請求項１）
（特徴点）
請求項１記載の発明は、次の点を特徴とする。
すなわち、請求項１記載の発明は、内部に基板を収納するための空間が形成された単層構造の箱状とされ、且つ、発熱する発熱素子(71A, 72A)をそれぞれ有する第１基板(71)及び第２基板(72)を前記空間に収納するようにした基板ケース(70)であって、前記第１基板(71)を冷却するための第１送風機(86)と、前記第２基板(72)を冷却するための第２送風機(87)と、前記第１基板(71)を冷却する第１基板冷却空気を内部に取り入れるための第１基板冷却空気取入口(93)と、前記第２基板(72)を冷却する第２基板冷却空気を内部に取り入れるための第２基板冷却空気取入口(94)と、前記第１基板冷却空気及び前記第２基板冷却空気を外部に排出するための排出口(95)と、第１基板冷却空気が流通する第１基板冷却空気通路(11)と、第２基板冷却空気が流通する第２基板冷却空気通路(12)と、これら第１基板冷却空気通路(11)及び第２基板冷却空気通路(12)の間を仕切る仕切壁(98)とが設けられていることを特徴とする。
【０００９】
（請求項２）
（特徴点）
請求項２記載の発明は、前述した請求項１に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項２記載の発明は、前記第１基板(71)の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように、前記第１送風機(86)が、前記第１基板(71)の上に設けられた発熱素子(71A) の上に重ねて配置されており、且つ、前記第２送風機(87)は、前記第２基板(72)の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように、前記第２基板(72)の上に設けられた発熱素子(72A) の上に重ねて配置されていることを特徴とする。
【００１０】
（請求項３）
（特徴点）
請求項３記載の発明は、前述した請求項２記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項３記載の発明は、前記第１基板(71)及び前記第２基板(72)に加えて、発熱する発熱素子(73A) を有する第３基板(73)が収納され、前記第１基板冷却空気通路(11)は、前記第１基板冷却空気取入口(93)から、前記第１送風機(86)と、前記第１基板(71)と、前記第３基板(73)とを順次経て前記排出口(95)まで達する通路となっていることを特徴とする。
【００１１】
（請求項４）
（特徴点）
請求項４記載の発明は、前述した請求項３記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項４記載の発明は、前記第２基板冷却空気通路(12)が、前記第２基板冷却空気取入口(94)から、前記第２送風機(87)と、前記第２基板(72)と、前記第３基板(73)とを順次経て前記排出口(95)まで達する通路とされ、前記仕切壁(98)は、前記第３基板(73)の位置で第１基板冷却空気と第２基板冷却空気とが合流するように、前記第１基板冷却空気通路(11)及び前記第２基板冷却空気通路(12)を、それぞれの冷却空気取入口(93, 94)から前記第３基板(73)の手前まで仕切るように延びたものとなっていることを特徴とする。
【００１２】
（請求項５）
（特徴点）
請求項５記載の発明は、前述した請求項４に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項５記載の発明は、前記第１基板(71)が有する発熱素子(71A) を効率よく冷却するために、互いに平行となるように配列された複数の冷却フィン(88A) が設けられたヒートシンク(88)が備えられ、前記第１基板(71)の上面に設けられた前記発熱素子(71A) の上に前記ヒートシンク(88)が重ねて配置され、さらに、前記ヒートシンク(88)の上に前記第１送風機(86)が重ねて配置され、前記ヒートシンク(88)に設けられている複数の冷却フィン(88A) の間に形成されている溝(88B) は、前記第３基板(73)側へ延びて、第１基板冷却空気を前記第３基板(73)へ案内する送風路となっていることを特徴とする。
【００１３】
（請求項６）
（特徴点）
請求項６記載の発明は、前述した請求項６に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項６記載の発明は、前記第１基板(71)に設けられた前記ヒートシンク(88)の前記冷却フィン(88A) の間から吹き出る第１基板冷却空気が前記第３基板(73)の表側及び裏側の両面を冷却できるように、前記第３基板(73)は、当該第３基板(73)の表面が前記第１基板(71)の表面よりも前記ヒートシンク(88)側へずれた位置に配置されていることを特徴とする。
【００１４】
（請求項７）
（特徴点）
請求項７記載の発明は、前述した請求項６に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項７記載の発明は、前記第３基板(73)には、当該第３基板(73)の有する前記発熱素子(73A) が発する熱を放熱するための放熱板(73D) が前記発熱素子(73A) の設けられている面の裏側の面に設けられていることを特徴とする。
（請求項８）
（特徴点）
請求項８記載の発明は、前述した請求項７に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
【００１５】
すなわち、請求項８記載の発明は、前記第１基板(71)、前記第２基板(72)及び前記第３基板(73)に加えて、発熱する発熱素子(74A) を有する第４基板(74)が収納されるとともに、前記第２送風機(87)が送風する冷却空気の一部を前記第４基板(74)へ導く第４基板冷却空気通路(13)が形成されていることを特徴とする。
（請求項９）
（特徴点）
請求項９記載の発明は、前述した請求項８に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
【００１６】
すなわち、請求項９記載の発明は、互いに組み合わされると単層構造の箱状を形成する第１ケース部(80)及び第２ケース部(90)の二つに分割され、これらの第１ケース部(80)及び第２ケース部(90)のうちの少なくとも一方は、一面が開口された箱状に形成されたものとされ、前記第１基板(71)、前記第２基板(72)、前記第３基板(73)及び前記第４基板(74)が第１ケース部(80)側に取り付けられるともに、少なくとも前記第１基板(71)及び前記第２基板(72)を電気的に接続する電線が前記第１ケース部(80)側に設けられ、且つ、前記仕切壁(98)が前記第２ケース部(90)側に設けられ、前記仕切壁(98)の先端縁と、前記第１ケース部(80)の前記仕切壁(98)と対向する部位との間には、前記電線が挿通可能な隙間が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
（請求項１０）
（特徴点）
請求項１０記載の発明は、前述した請求項９に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項１０記載の発明は、前記第１基板(71)として、液晶パネル表示装置(63)に画像を表示させるためのデジタル画像処理を行う液晶駆動基板が採用され、前記第２基板(72)として、液晶パネル表示装置(63)に表示される画像の拡大処理及び縮小処理を行うスケーラー基板が採用され、前記第３基板(73)として、液晶パネル表示装置(63)に表示される画像に応じた音声を出力するためのデジタル音声処理を行う音源基板が採用され、これらの液晶駆動基板、スケーラー基板及び音源基板は、その冷却負荷に応じた冷却空気量を必要とするものとされ、冷却せずに許容温度を超えると誤動作する可能性があり、これらのうち、液晶駆動基板の冷却負荷が最も大きいものとなっていることを特徴とする。
【００１８】
（請求項１１）
（特徴点）
請求項１１記載の発明は、前述した請求項１０に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項１１記載の発明は、前記第４基板(74)として、前記液晶パネル表示装置(63)に設けられている液晶パネルを後方から照らすバックライトに交流電力を供給するインバータ基板が採用されていることを特徴とする。
（請求項１２）
（特徴点）
請求項１２記載の発明は、請求項１記載の発明に係る基板ケースを備えた遊技機であり、具体的には、次の特徴点を備えているものである。
【００１９】
すなわち、請求項１２記載の発明は、発熱する発熱素子(71A, 72A)をそれぞれ有する第１基板(71)及び第２基板(72)と、単層構造の箱状に形成されている基板ケース(70)とを構成部品として備え、前記基板ケース(70)の内部に前記第１基板(71)及び前記第２基板(72)を収納した遊技機(１)であって、前記第１基板(71)を冷却するための第１送風機(86)と、前記第２基板(72)を冷却するための第２送風機(87)と、前記第１基板(71)を冷却する第１基板冷却空気を内部に取り入れるための第１基板冷却空気取入口(93)と、前記第２基板(72)を冷却する第２基板冷却空気を内部に取り入れるための第２基板冷却空気取入口(94)と、前記第１基板冷却空気及び前記第２基板冷却空気を外部に排出するための排出口(95)と、第１基板冷却空気が流通する第１基板冷却空気通路(11)と、第２基板冷却空気が流通する第２基板冷却空気通路(12)と、これら第１基板冷却空気通路(11)及び第２基板冷却空気通路(12)の間を仕切る仕切壁(98)とが前記基板ケース(70)に設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
（請求項１の効果）
以上のように構成されている本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。
すなわち、請求項１に記載の発明によれば、第１基板を冷却する第１基板冷却空気が流通する第１基板冷却空気通路と、第２基板を冷却する第２基板冷却空気が流通する第２基板冷却空気通路との間を仕切る仕切壁を設けたので、第１基板及び第２基板のそれぞれの発熱素子について、その使用時における許容温度等の冷却条件が互いに異なっていても、第１基板冷却空気及び第２基板冷却空気が互いに混じり合うことがなく、このため、許容温度の低い方の発熱素子を冷却する冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがない。
【００２１】
従って、許容温度の低い方の発熱素子に対応させて冷却空気の風量を増大させる必要がなく、各発熱素子に対応させた冷却空気の風量を確保すればよいので、送風機の必要以上の大型化、又は、送風機の設置個数の必要以上の増大を未然に防止でき、発熱素子をそれぞれ有する二つ以上の基板を収納しても、基板ケースが著しく大型化することがなく、基板の小型化に伴い、基板ケースの小型化が図れるようになり、以上により、前記目的が達成される。
また、基板ケースの小型化が図れれば、遊技機等の製品に基板ケースを内蔵する場合、その製品の筐体内部空間に余裕が生じるので、当該筐体内部に設けられている他の装置を大型化して、その機能を強化したり、新たな機能を有する装置を追加したりすることができ、これにより、遊技機等の製品の機能向上を図ることができる。
【００２２】
（請求項２の効果）
請求項２記載の発明によれば、上記した請求項１記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項２記載の発明によれば、第１送風機及び第２送風機のそれぞれを、第１基板及び第２基板の各表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように配置したので、第１送風機及び第２送風機が送風する温度が均一化された冷却空気を、各発熱素子に直接あてることができ、これにより、各発熱素子をむらなく効率よく冷却することができる。
【００２３】
このため、発熱素子として、発熱部位の面積が大きく、且つ、発熱量の大きな発熱素子、例えば、グラフィック処理用の大判ＬＳＩ等が採用された場合でも、当該発熱素子を偏りなく確実に冷却することができる。
そのうえ、第１基板及び第２基板のそれぞれの上に、第１送風機及び第２送風機のそれぞれが重なり合うように配置されるので、基板ケースの厚さ寸法を小さくでき、従って、基板ケースの薄型化が図れ、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止することができる。
（請求項３の効果）
請求項３記載の発明によれば、上記した請求項１記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
【００２４】
すなわち、請求項３記載の発明によれば、第１基板及び前記第２基板に加えて、発熱する発熱素子を有する第３基板を基板ケースの内部に追加して収納しても、第１基板冷却空気通路が、第１基板冷却空気取入口から、第１送風機と、第１基板と、第３基板とを順次経て排出口まで達するものとなっているので、送風機を追加することなく、追加した第３基板を冷却することができる。
しかも、第３基板が第１基板の下流側に配置されるので、第３基板が発生させた熱の影響が第１基板に及ぶことがないので、第１基板冷却空気の風量を増加する必要がなく、第１基板を充分に冷却するにあたり、第１送風機の大型化が回避でき、以上により、第３基板を追加しても、基板ケースが必要以上に大型化することがない。
【００２５】
（請求項４の効果）
請求項４記載の発明によれば、上記した請求項３記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項４記載の発明によれば、第１基板冷却空気と第２基板冷却空気とが第３基板の位置で合流するように、第１基板冷却空気通路と第２基板冷却空気通路とを第３基板の手前まで仕切るように延びる仕切壁を採用したので、第１基板及び第２基板に加えて、追加された第３基板を冷却するにあたり、第１基板冷却空気と第２基板冷却空気のいずれか一方では風量が不足する場合でも、第１基板冷却空気及び第２基板冷却空気の両方で第３基板を冷却するので、風量不足が解消され、これにより、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
【００２６】
さらに、第１基板冷却空気及び第２基板冷却空気は、基板ケースから排出される前に合流するようになるので、基板ケースに設けるべき排出口は、１箇所ですむので、排出口を複数箇所設ける場合に比べて、基板ケースにおける排出口のレイアウトにおける排出口の位置や形状についての自由度がより増大し、小型化を図る際の便宜を図ることができる。
（請求項５の効果）
請求項５記載の発明によれば、上記した請求項４記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項５記載の発明によれば、第１基板が有する発熱素子を効率よく冷却するために、第１基板に複数の冷却フィンを有するヒートシンクを設け、このヒートシンクの冷却フィン間に形成された溝が第３基板側へ延びるようにしたので、ヒートシンクの冷却フィンが整流板として機能するようになる。
【００２７】
これにより、第１送風機を第１基板の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように配置しても、第１基板冷却空気を第３基板に効率よく送風することができ、第３基板を冷却するにあたり、冷却風量が不足することがなくなる。
従って、この点からも、第３基板を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
（請求項６の効果）
請求項６記載の発明によれば、上記した請求項５記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
【００２８】
すなわち、請求項６記載の発明によれば、第１基板に対する第３基板の設置位置を、第１基板よりもヒートシンク側へずらしたので、第１基板冷却空気が第３基板の表側及び裏側の両面を冷却できるようになり、これにより、第３基板の両面に発熱素子が設けられている場合でも、これらの発熱素子を充分に冷却することができ、第３基板の裏側の面を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
（請求項７の効果）
請求項７記載の発明によれば、上記した請求項６記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
【００２９】
すなわち、請求項７記載の発明によれば、第３基板の有する発熱素子が発する熱を放熱するための放熱板を、当該第３基板の前記発熱素子の設けられている面の裏側の面に設けたので、放熱板が設けられた第３基板の裏側からも放熱がなされるようになる。これにより、第３基板の表側に発熱量の大きな発熱素子が設けられていても、その裏側を流通する第１基板冷却空気でも冷却が行えるようになり、第３基板の冷却効果を向上することができる。
従って、第１基板冷却空気が第３基板の表側及び裏側の両面を冷却することで、確実に冷却効果を向上することができ、大きな発熱量を有する発熱素子が設けられていても、第３基板を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
【００３０】
（請求項８の効果）
請求項８記載の発明によれば、上記した請求項７記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項８記載の発明によれば、第２送風機が送風する冷却空気の一部を第４基板へ導く第４基板冷却空気通路を形成したので、新たな送風機を増設することなく、第４基板を冷却することができ、これにより、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
ここで、第４基板の発熱素子が熱で破壊されない程度に冷却すれば足りるもの、例えば、第４基板の発熱素子が電力制御素子であれば、第２送風機が送風する冷却空気の一部でも充分に冷却することができ、第４基板の動作に何ら支障をきたすことがない。
【００３１】
（請求項９の効果）
請求項９記載の発明によれば、上記した請求項８記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項９記載の発明によれば、基板ケースを形成する第１ケース部及び第２ケース部のうち、第１から第４までの基板が取り付けられていない第２ケース部に仕切壁を設けたので、第１から第４までの基板を第１ケース部に取り付けた後に、第１ケース部と第２ケース部とを組み合わせることにより、基板ケースの内部空間が仕切壁で仕切られるようになる。従って、第１ケース部に第１から第４までの基板を取り付ける取付作業を行う際に、仕切壁が取付作業を妨げる障害となることがなく、第１から第４までの基板の取付作業を容易にすることができる。
【００３２】
また、仕切壁の先端縁と、第１ケース部の仕切壁と対向する部位との間に、電線が挿通可能な隙間を形成したので、第１ケース部に第１基板、第２基板、第３基板及び第４基板を取り付けるとともに、これらの基板同士を電線で電気的に接続した後に、第１ケース部と第２ケース部とを組み合わせることにより、基板ケースの内部空間を仕切壁で仕切るようにしても、基板同士を接続する電線は、仕切壁と第１ケース部との間に形成された隙間を通って、仕切壁の一方側に配置された基板から他方の側に配置された基板に達するようになる。
従って、仕切壁がない状態で、基板同士を電気的に接続する電線を配線する配線作業が行えるようになるので、仕切壁が配線作業を妨げる障害となることがなく、これにより、基板同士を電気的に接続する電線の配線作業を容易にすることができる。
【００３３】
（請求項１０の効果）
請求項１０記載の発明によれば、上記した請求項９記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項１０記載の発明によれば、第１基板として、液晶パネル表示装置のデジタル画像処理を行う液晶駆動基板を採用し、第２基板として、液晶パネル表示装置の画像の拡大処理及び縮小処理を行うスケーラー基板を採用し、且つ、第３基板として、液晶パネル表示装置の画像に応じた音声を出力する音源基板を採用したので、液晶パネル表示装置で音声付きの画像を表示させるのに必要な基板をすべて基板ケースの内部に収納し、且つ、これらの基板を送風機で冷却するようにしても、送風機の設置個数の増大を未然に防止することができ、従って、基板ケースの大型化が防止され、ひいては、基板ケースの小型化を図ることができる。
【００３４】
このため、液晶パネル表示装置の表示画像で演出を行うために、液晶パネル表示装置を遊技機に設けるにあたり、基板ケースの小型化を図ることができ、基板ケースの小型化により、遊技機の筐体内部空間に余裕が生じるので、遊技機の筐体内部に設けられている他の装置を大型化して、その機能を強化したり、新たな機能を有する装置を追加したりすることができ、これにより、遊技機の機能向上を図ることができる。
（請求項１１の効果）
請求項１１記載の発明によれば、上記した請求項１０記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
【００３５】
すなわち、請求項１１記載の発明によれば、第４基板として、液晶パネル表示装置の液晶パネルを後方から照らすバックライトに交流電力を供給するインバータ基板を採用したので、インバータ基板の発熱素子が熱で破壊されない程度に冷却すれば足りる電力制御素子となり、第２送風機が送風する冷却空気の一部で充分冷却が行えるようになる。これにより、第４基板であるインバータ基板を基板ケースの内部に収納しても、インバータ基板を冷却する専用の送風機を設ける必要がなく、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
（請求項１２の効果）
請求項１２記載の発明によれば、以下に記載されるような効果を奏する。
【００３６】
すなわち、請求項１２に記載の発明によれば、第１基板を冷却する第１基板冷却空気が流通する第１基板冷却空気通路と、第２基板を冷却する第２基板冷却空気が流通する第２基板冷却空気通路との間を仕切る仕切壁を設けたので、第１基板及び第２基板のそれぞれの発熱素子について、その使用時における許容温度等の冷却条件が互いに異なっていても、第１基板冷却空気及び第２基板冷却空気が互いに混じり合うことがなく、このため、許容温度の低い方の発熱素子を冷却する冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがない。
従って、許容温度の低い方の発熱素子に対応させて冷却空気の風量を増大させる必要がなく、各発熱素子に対応させた冷却空気の風量を確保すればよいので、送風機の必要以上の大型化、又は、送風機の設置個数の必要以上の増大を未然に防止でき、発熱素子をそれぞれ有する二つ以上の基板を収納しても、基板ケースが著しく大型化することがなく、基板の小型化に伴い、基板ケースの小型化が図れるようになり、以上により、前記目的が達成される。
【００３７】
また、基板ケースの小型化が図れれば、遊技機に基板ケースを内蔵する場合、その筐体内部空間に余裕が生じるので、当該筐体内部に設けられている他の装置を大型化して、その機能を強化したり、新たな機能を有する装置を追加したりすることができ、これにより、遊技機の機能向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の一実施形態に係るスロットマシンを示す正面図である。
【図２】前記施形態に係るスロットマシンの前扉を示す背面図である。
【図３】前記実施形態に係る基板ケースの平面図である。
【図４】前記実施形態に係る基板ケースの第１ケース部内部を示す平面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】図３のVI−VI線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下に、本発明を実施するための最良の形態である一実施形態について、図面に基づいて説明する。
図１〜図６は、本実施形態を示すものである。図１は、本実施形態に係るスロットマシンを示す正面図、図２は、本実施形態に係るスロットマシンの前扉を示す背面図、図３は、本実施形態に係る基板ケースの平面図、図４は、本実施形態に係る基板ケースの第１ケース部内部を示す平面図、図５は、図３のＶ−Ｖ線における断面図、図６は、図３のVI−VI線における断面図である。
（スロットマシン１の概要）
まず、本実施形態に係るスロットマシン１の構成における概要について説明する。
【００４０】
本実施形態に係るスロットマシン１は、図１の如く、前面が開口された略六面体の箱状に形成された筐体20を備えている。
筐体20の内部には、同一の直径にされるとともに同軸となるように横並びにされた３個の回転リール61を有するリールユニット50や、リールユニット50の下方でメダルの払い出しを行うホッパーユニット３等、スロットマシン１の遊技動作に欠くことができない遊技用装置が収納されている。
回転リール61の各々は、それぞれの外周面に複数種類の図柄が記された円筒状の部材である。そして、リールユニット50は、これらの回転リール61に加えて、これらの回転リール61を回転自在に支持するために、略六面体に形成された図示しない支持フレームを備えたものとなっている。
【００４１】
筐体20には、その前面に形成された開口を塞ぐための前扉30が回動可能に設けられている。
この前扉30は、図１及び図２に示すように、そのほぼ中央に回転リール61の図柄を視認できるようにするリール窓42が設けられたものとなっている。そして、このリール窓42は、３個すべての回転リール61の回転が停止した際に、縦横３個ずつ配列された計９個の図柄が表示できる大きさに形成されている。
リール窓42の上方には、図１及び図２の如く、動画を含む様々な画像を表示可能な液晶パネル表示装置63が設けられている。
【００４２】
また、前扉30の下方両側の角隅部分には、演出音等を発するスピーカ64がそれぞれ設けられている。
また、液晶パネル表示装置63の上方には、図１に示すように、入賞時などに点滅する演出用ランプ部65が設けられている。
リール窓42の下方には、図１の如く、遊技者が遊技操作を行うために、複数種類のスイッチ31〜33が設けられている。すなわち、リール窓42の下方には、図１において左側から、貯留メダルを１枚ずつ投入するためのベットスイッチ31A と、回転リール61の回転を開始させるためのスタートスイッチ32と、貯留メダルを３枚投入するためのマックス・ベットスイッチ31B と、３個の回転リール61の回転をそれぞれ停止させる３個のストップスイッチ33とが設けられている。
【００４３】
そして、３個のストップスイッチ33のうち、図１中右端のストップスイッチ33の右斜め上方には、メダルが投入されるメダル投入口34が設けられている。
また、前扉30の下部には、入賞時に作動するホッパーユニット３が払い出すメダルを外部に排出するための払出口35が設けられている。この払出口35の下方には、払出口35から払い出されたメダルを貯留するための受け皿36が設けられている。
（基板ケース70）
以上において、液晶パネル表示装置63は、図２に示すように、前扉30の裏面に設置された基板ケース70に取り付けられたものとなっている。以下に、この基板ケース70について説明する。
【００４４】
基板ケース70は、本発明に基づくものであり、図３〜図６に示すように、全体が略六面体状にされた単層構造の箱状とされているとともに、内部に後述する第１〜第４基板71〜74を収納するための空間が形成されたものとなっている。
ここで、第１〜第４基板71〜74の各々は、発熱する発熱素子を含む複数種類の電子素子が組み込まれ、これにより、所定の電子回路が形成されている回路基板である。
さらに詳しく説明すると、基板ケース70は、互いに組み合わされると単層構造の箱状を形成する第１ケース部80及び第２ケース部90の二つに分割されたものである。これら第１ケース部80及び第２ケース部90のうち、第１ケース部80が基板ケース70の基部であって、前扉30に取り付けられるようになっている。
【００４５】
そして、前扉30に取り付けられる第１ケース部80は、図４〜図６に示すように、第１〜第４基板71〜74が取り付けられたる底面部81と、この底面部81の四方の周縁に沿って延びるとともに、当該底面部81から立ち上がるように形成された四つの側壁部82とを有する底の浅い箱状とされたものである。そして、この箱状にされた第１ケース部80は、一面が開口されたものとなっている。
ここで、第１基板71は、液晶パネル表示装置63に画像を表示させるためのデジタル画像処理を行う液晶駆動基板であり、デジタル画像処理を行うグラフィックＬＳＩ71A を発熱素子として備えている。また、第１基板71は、図４に示すように、底面部81の中央部分からやや左上方にずれた位置に配置されている。
【００４６】
第２基板72は、液晶パネル表示装置63に表示される画像の拡大処理及び縮小処理を行うスケーラー基板であり、表示画像の拡大処理及び縮小処理を行うＬＳＩ72A を発熱素子として備えている。また、第２基板72は、図４に示すように、第１基板71の下方におけるやや右側にずれた位置に配置されている。
なお、第２基板72には、ＬＳＩ72A に加えて図示しない別の発熱素子も備えられており、これらの発熱素子も第２送風機87によって冷却されるようになっている。
第３基板73は、液晶パネル表示装置63に表示される画像に応じた音声を出力するためのデジタル音声処理を行う音源基板であり、デジタル音声信号をアナログ音声信号に変換する処理を行うＩＣ73A を発熱素子として備えている。また、第３基板73は、図４に示すように、第２基板72の斜め右上方の位置において、第１基板71の右側に隣接するように配置されている。
【００４７】
第４基板74は、液晶パネル表示装置63に設けられている液晶パネルを後方から照らす図示しないバックライトに交流電力を供給するインバータ基板であり、直流電力を交流電力に変換する際に必要となるトランス74A を発熱素子として備えている。また、第４基板71は、図４に示すように、底面部81の左側縁近傍の位置において、第１基板71の左側に配置されている。
これらの基板71〜74が取り付けられている底面部81の表面には、基板71〜74のそれぞれに対応してボス71B 〜74B が突設されている。そして、基板71〜74の各々は、対応するボス71B 〜74B の上にそれぞれ載せられ、底面部81の表面から浮かせた状態で、各ボス71B 〜74B に螺合される図示しないネジ71C 〜74C で当該ボス71B 〜74B に固定されている。
【００４８】
底面部81における基板71〜74が取り付けられているのとは反対側の面には、図５及び図６に示すように、液晶パネル表示装置63が取り付けられている。
すなわち、第１ケース部80の底面部81には、底面部81の四方の周縁に沿って延びるとともに、前述の側壁部82とは反対の方向に突出する固定リブ部84が設けられている。
この固定リブ部84には、当該固定リブ部84に応じたサイズの四角筒状に形成された固定枠85が嵌合されるようになっている。固定枠85は、固定リブ部84と重なり合うとともに、当該固定枠85の四角筒状を形成している四つの側壁部85A と、これらの側壁部85A の各々の一端縁から内側へ突出する鍔部85B とを備えている。
【００４９】
液晶パネル表示装置63は、底面部81の四方の周縁に形成されている固定リブ部84の内側に嵌め込まれるようになっている。また、固定リブ部84の外側には、固定枠85が嵌合されるようになっている。ここで、液晶パネル表示装置63は、固定枠85の鍔部85B によって、固定リブ部84の内部から抜けないように抜け止めされ、これにより、第１ケース部80の底面部81に固定されるようになっている。
一方、第２ケース部90は、図５及び図６の如く、一面が開口された第１ケース部80の開口を塞ぐ蓋として形成されたものである。
すなわち、第２ケース部90は、第１ケース部80の四方の側壁部82に重なり合うように形成された四つの側壁部91と、第１ケース部80の底面部81の上方を覆うように形成された天井部92とを有するとともに、第１ケース部80に対向する面が開口された略箱状に形成されたものである。
【００５０】
側壁部91は、第１ケース部80の側壁部82の外側に隙間なく嵌め込まれている。これにより、第２ケース部90が第１ケース部80に取り付けられるようになっている。
天井部92は、四つの側壁部91の先端同士を連結するとともに、中央部分が基板ケース70の外側へ膨出したものとなっている。
ここで、天井部92には、図３に示すように、第１ケース部80側に設けられている第１基板71のグラフィックＬＳＩ71A 、及び、第２基板72のＬＳＩ72A の各々に応じた平面位置に、基板ケース70の内部に冷却空気を取り入れるために、後述する第１基板冷却空気取入口93及び第２基板冷却空気取入口94が設けられている。
【００５１】
また、天井部92の図３中右上及び左上の角隅近傍には、基板ケース70の内部に取り入れた冷却空気を排出するために、複数の小孔95A から形成された第１排出口95と、複数の小孔96A から形成された第２排出口96とがそれぞれ設けられている。
そして、第２排出口96の右側にも、基板ケース70の内部に取り入れた冷却空気を排出するために、複数の小孔97A から形成された第３排出口97が設けられている。
また、図４において、第１基板71のグラフィックＬＳＩ71A 、及び、第２基板72のＬＳＩ72A の各々に応じた平面位置には、第１基板71を冷却するための第１送風機86、及び、第２基板72を冷却するための第２送風機87がそれぞれ設けられている。
【００５２】
第１送風機86は、回転する回転翼86A の図示しない回転軸に沿って送風する軸流ファンである。この第１送風機86は、図５及び図６の如く、第１基板71の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように、図示しない回転軸が第１基板71の表面に対してほぼ垂直とされるとともに、第１基板71の上に設けられたグラフィックＬＳＩ71A の上に重ねて配置されている。
ここで、第１送風機86及びグラフィックＬＳＩ71A の間には、図４〜図６に示すように、第１基板71の有するグラフィックＬＳＩ71A を効率よく冷却するために、互いに平行となるように配列された複数の冷却フィン88A が設けられたヒートシンク88が介装されている。
【００５３】
さらに詳しく説明すると、第１基板71の上面に設けられたグラフィックＬＳＩ71A の上には、図４の如く、ヒートシンク88が重ねて配置されている。このヒートシンク88の上には、第１送風機86が重ねて配置されている。そして、第１送風機86の上には、図３の如く、第２ケース部90の天井部92に設けられている第１基板冷却空気取入口93が重ねて配置されている。
ここにおいて、第１基板冷却空気取入口93は、略円形を形成する複数の小孔93A からなるとともに、第１基板71を冷却する第１基板冷却空気を基板ケース70の内部に取り入れるための空気取入口となっている。
【００５４】
なお、第１送風機86は、ヒートシンク88にネジで固定され、ヒートシンク88は、第１基板71に図示しないネジで固定されている。また、ヒートシンク88及び第１基板71の間には、シリコンゴム等の柔軟な熱伝導体が介装され、これにより、ヒートシンク88が第１基板71の表面に密着している。
ヒートシンク88に設けられている複数の冷却フィン88A の間に形成されている溝88B は、図４の如く、図４中左右方向に延びるものとなっており、図４中右側の端部が第３基板73側へ延びたものとなっている。これにより、ヒートシンク88の溝88B は、第１基板冷却空気を第３基板73へ案内する送風路となっている。
【００５５】
この際、図６に示すように、第３基板73を支持しているボス73B は、その突出寸法が第１基板71を支持しているボス71B の突出寸法よりも大きくされている。このため、第３基板73は、第１基板71よりも底面部81から離れた位置に配置されている。換言すると、第３基板73は、その表面が第１基板71の表面よりもヒートシンク88側へずれた位置に配置されている。これにより、第１基板71に設けられたヒートシンク88の冷却フィン88A の間から吹き出る第１基板冷却空気が第３基板73の表側及び裏側の両面を冷却できるようになっている。
そして、第３基板73におけるＩＣ73A の設けられている面の裏側には、図４及び図６に示すように、当該第３基板73の有するＩＣ73A が発する熱を放熱するための放熱板73D が第３基板73と離間して配置されている。
【００５６】
この放熱板73D は、アルミニウム等の熱伝導特性に優れた材質からなるとともに、図４の如く、第３基板73とほぼ同じサイズに形成された平板状の部材であり、底面部81からも離間して設置されている。
すなわち、放熱板73D の四隅には、それぞれが第３基板73の四隅に向かって延びるとともに、第３基板73とボス73B との間に先端部分が挟持される脚部73E が一体的に設けられている。これらの脚部73E により、放熱板73D は、第３基板73及び底面部81の両方から離間し、その中間位置に配置されるようになっている。
また、放熱板73D のほぼ中央には、第３基板73の裏側からＩＣ73A の熱を吸収する熱伝導部73F が一体的に設けられている。この熱伝導部73F は、シリコンゴム等の柔軟な熱伝導体を介して第３基板73の表面に密着している。
【００５７】
第２送風機87は、回転する回転翼87A の図示しない回転軸に沿って送風する軸流ファンである。この第２送風機87は、図５及び図６の如く、第２基板72の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように、図示しない回転軸が第２基板72の表面に対してほぼ垂直とされるとともに、第２基板72の上に設けられたＬＳＩ72A の上に重ねて配置されている。
さらに詳しく説明すると、第２基板72の上面に設けられたＬＳＩ72A の上には、図４の如く、第２送風機87が重ねて配置されている。そして、第２送風機87の上には、図３の如く、第２ケース部90の天井部92に設けられている第２基板冷却空気取入口94が重ねて配置されている。
【００５８】
ここにおいて、第２基板冷却空気取入口94は、略円形を形成する複数の小孔94A からなるとともに、第２基板72を冷却する第２基板冷却空気を基板ケース70の内部に取り入れるための空気取入口となっている。
なお、第２送風機87は、第２ケース部90の天井部92に図示しないネジで固定されている。
以上のような基板ケース70の内部には、図３及び図４に示すように、第１基板冷却空気が流通する第１基板冷却空気通路11と、第２基板冷却空気が流通する第２基板冷却空気通路12と、これら第１基板冷却空気通路11及び第２基板冷却空気通路12の間を仕切る仕切壁98とが設けられている。
【００５９】
すなわち、仕切壁98は、基板ケース70の内部空間を二つに仕切るとともに、基板ケース70の内部において、平面視でＬ字形に延びるものとなっている。
さらに詳しく説明すると、仕切壁98は、図５及び図６の如く、第２ケース部90の天井部92から第１ケース部80の底面部81へ向かって垂れ下がるように、第２ケース部90に一体的に形成された部位である。
この際、第１ケース部80側には、第１基板71及び第２基板72を電気的に接続する電線、並びに、第１基板71及び第４基板74を電気的に接続する電線等の電線が仕切壁98を横切るように配線されている。
【００６０】
そして、仕切壁98は、図５及び図６の如く、第１ケース部80の仕切壁98と対向する部位である底面部81と、当該仕切壁98の先端縁との間に隙間が形成されるように、その突出寸法が設定されたものとなっている。そして、仕切壁98の先端縁と底面部81との隙間には、前述の電線が挿通可能となっている。
これにより、基板ケース70の内部空間を二つに仕切る仕切壁98を第２ケース部90に設けても、配線上の問題が何ら生じないようになっている。
なお、仕切壁98の先端部分は、基板71〜74を超えて底面部81の近くまで延びている。これにより、底面部81と、当該仕切壁98の先端縁との間に隙間があっても、当該隙間を通じた冷却空気の漏洩が最小限に抑制されるようになっている。
【００６１】
また、仕切壁98は、図３の如く、第２排出口96及び第３排出口97の間に配置されている一端部分が第２ケース部90の側壁部91に連結されている。そして、仕切壁98は、側壁部91に連結された一端部分から、図４の如く、第１基板71及び第４基板74の間を通って図４中下方に延びるものとなっている。
さらに、仕切壁98は、図４の如く、第１基板71における図４中左下の角隅部分に沿って折れ曲がった折れ曲がり部98A を有している。そして、仕切壁98は、折れ曲がり部98A から、図４の如く、右方へ延び、第１基板71及び第２基板72の間を通って、その他端部分が第２基板72の図４中右上の角隅近傍に配置されたものとなっている。
【００６２】
第１基板冷却空気通路11は、図３の如く、第１基板冷却空気取入口93から基板ケース70の内部に入り、この第１基板冷却空気取入口93から、図４の如く、第１送風機86と、第１基板71と、第３基板73とを順次経て、図３の如く、第１排出口95まで達し、この第１排出口95を通じて基板ケース70から出る通路となっている。
第２基板冷却空気通路12は、図３の如く、第２基板冷却空気取入口94から基板ケース70の内部に入り、この第２基板冷却空気取入口94から、図４の如く、第２送風機87と、第２基板72と、第３基板73とを順次経て、図３の如く、第１排出口95まで達し、この第１排出口95を通じて基板ケース70から出る通路となっている。
【００６３】
以上において、仕切壁98は、第３基板73の位置で第１基板冷却空気と第２基板冷却空気とが合流するように、第１基板冷却空気通路11及び第２基板冷却空気通路12を、それぞれの冷却空気取入口93, 94から第３基板73の手前まで仕切るように延びたものとなっている。
また、基板ケース70の内部には、図３及び図４に示すように、第４基板74を冷却する第４基板冷却空気が流通する第４基板冷却空気通路13が設けられている。
すなわち、第４基板冷却空気通路13は、図３の如く、第２基板冷却空気取入口94から基板ケース70の内部に入り、この第２基板冷却空気取入口94から、図４の如く、第２送風機87と、第２基板72と、第４基板74とを順次経て、図３の如く、第２排出口96まで達し、この第２排出口96を通じて基板ケース70から出る通路となっている。
【００６４】
換言すると、第４基板冷却空気通路13は、第２送風機87から第２排出口96まで仕切壁98に沿って延びるとともに、第２送風機87が送風する冷却空気の一部を第４基板74へ導く送風路となっている。
なお、第１送風機86から送り出される冷却空気のうち、ヒートシンク88における溝88B の第１基板冷却空気通路11とは反対側となる端部から吹き出される冷却空気は、図３及び図４の如く、第２排出口96の図３中右側に形成されている第３排出口97を通じて外部へ排出されるようになっている。
以上において、第１基板（液晶駆動基板）71、第２基板（スケーラー基板）72及び第３基板（音源基板）73は、その発熱量、送風機86, 87側から考えると、その冷却負荷に応じた冷却空気量を必要とするものとされ、冷却せずに許容温度を超えると誤動作する可能性があるものとなっている。
【００６５】
一方、第４基板（インバータ基板）74は、その発熱により温度が上昇しても、熱破壊される耐用温度以下であれば、充分に機能を発揮するものであり、他の基板71〜73よりも温度が高く、且つ、量の少ない冷却空気でも充分冷却が可能となっている。
具体的には、第１基板（液晶駆動基板）71、第２基板（スケーラー基板）72及び第３基板（音源基板）73の許容温度T1,T2,T3、並びに、第４基板（インバータ基板）74の耐用温度T4は、それぞれ約７０℃、約７２℃、約７５℃、約８０℃となっており、これらのうち、第１基板（液晶駆動基板）71の許容温度T1が最も低い温度となっている。
なお、第１送風機86及び第２送風機87としては、定格風量が、それぞれ０．５２立米／分及び０．２４立米／分のものが採用されている。
【００６６】
前述のような本実施形態によれば、次のような効果が得られる。
すなわち、第１基板71を冷却する第１基板冷却空気が流通する第１基板冷却空気通路11と、第２基板72を冷却する第２基板冷却空気が流通する第２基板冷却空気通路12との間を仕切る仕切壁98を設けたので、第１基板71及び第２基板72のそれぞれの発熱素子であるＬＳＩ71A, 72Aについて、その使用時における許容温度等の冷却条件が互いに異なっていても、第１基板冷却空気及び第２基板冷却空気が互いに混じり合うことがなく、このため、許容温度の低い方の発熱素子を冷却する冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがない。
【００６７】
従って、許容温度の低い方の発熱素子に対応させて冷却空気の風量を増大させる必要がなく、各発熱素子に対応させた冷却空気の風量を確保すればよいので、送風機86, 87の必要以上の大型化、又は、送風機86, 87の以外の送風機を設置する等、送風機数の必要以上の増大を未然に防止でき、発熱素子（ＬＳＩ71A, 72A）をそれぞれ有する二つ以上の基板71, 72を収納しても、基板ケース70が著しく大型化することがなく、基板71〜74の小型化により、基板ケース70を小型化することができる。
また、基板ケース70の小型化により、スロットマシン１に基板ケース70を内蔵する場合、その筐体20内部空間に余裕が生じるので、当該筐体20内部に設けられている他の装置を大型化して、その機能を強化したり、新たな機能を有する装置を追加したりすることができ、これにより、スロットマシン１の機能向上を図ることができる。
【００６８】
さらに、第１送風機86及び第２送風機87のそれぞれを、第１基板71及び第２基板72の各表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように配置したので、第１送風機86及び第２送風機87が送風する温度が均一化された冷却空気を、ＬＳＩ71A, 72Aのそれぞれに直接あてることができ、これにより、ＬＳＩ71A, 72Aをむらなく効率よく冷却することができる。
このため、ＬＳＩ71A, 72Aの発熱部位の面積が大きく、且つ、ＬＳＩ71A, 72Aの発熱量が大きくても、これらのＬＳＩ71A, 72Aを偏りなく確実に冷却することができる。
そのうえ、第１基板71及び第２基板72のそれぞれの上に、第１送風機86及び第２送風機87のそれぞれが重なり合うように配置されるので、基板ケース70の厚さ寸法を小さくでき、従って、基板ケース70の薄型化が図れ、この点からも、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止することができる。
【００６９】
また、第１基板71及び第２基板72に加えて、発熱する発熱素子であるＩＣ73A を有する第３基板73を基板ケース70の内部に追加して収納しても、第１基板冷却空気通路11が、第１基板冷却空気取入口から、第１送風機86と、第１基板71と、第３基板73とを順次経て第１排出口95まで達するものとなっているので、第１送風機86及び第２送風機87以外の送風機を設ける必要がなく、換言すると、送風機を追加することなく、追加した第３基板73を冷却することができる。
しかも、第３基板73が第１基板71の下流側に配置されるので、第３基板73が発生した熱の影響が第１基板71に及ぶことがないので、第１基板冷却空気の風量を増加する必要がなく、第１基板71を充分に冷却するにあたり、第１送風機86の大型化が回避でき、この点からも、第３基板73を追加しても、基板ケース70が必要以上に大型化することがない。
【００７０】
さらに、第１基板冷却空気と第２基板冷却空気とが第３基板73の位置で合流するように、第１基板冷却空気通路と第２基板冷却空気通路とを第３基板73の手前まで仕切るように延びる仕切壁98を採用したので、第１基板71及び第２基板72に加えて、追加された第３基板73を冷却するにあたり、第１基板冷却空気と第２基板冷却空気のいずれか一方では風量が不足する場合でも、第１基板冷却空気及び第２基板冷却空気の両方で第３基板73を冷却するので、風量不足が解消され、これにより、送風機の増設が必要なく、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止できる。
【００７１】
さらに、第１基板冷却空気及び第２基板冷却空気は、基板ケース70から排出される前に合流するようになるので、第３基板73の下流側において基板ケース70に設けるべき第１排出口95の数は、１箇所ですむので、第１排出口を複数箇所設ける場合に比べて、基板ケース70における第１排出口95のレイアウトにおける排出口の位置や形状についての自由度がより増大し、小型化を図る際の便宜を図ることができる。
また、第１基板71が有するＬＳＩ71A を効率よく冷却するために、第１基板71に複数の冷却フィン88A を有するヒートシンク88を設け、このヒートシンク88の冷却フィン88A 間に形成された溝88B が第３基板73側へ延びるようにしたので、ヒートシンク88の冷却フィン88A が整流板として機能するようになる。
【００７２】
これにより、第１基板71の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように第１送風機86を配置しても、第１基板冷却空気を第３基板73に効率よく送風することができ、第３基板73を冷却するにあたり、冷却風量が不足することがなくなる。
従って、この点からも、第３基板73を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止できる。
さらに、第１基板71に対する第３基板73の設置位置を、第１基板71よりもヒートシンク88側へずらしたので、第１基板冷却空気が第３基板73の表側及び裏側の両面を冷却できるようになり、これにより、第３基板73のＩＣ73A は、表側からだけでなく、裏側に設置した放熱板73D によっても冷却されるようになる。これにより、送風機を追加しなくても、ＩＣ73A を充分に冷却することができ、この点からも、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止できる。
【００７３】
また、第２送風機87が送風する冷却空気の一部を第４基板74へ導く第４基板冷却空気通路13を形成したので、新たな送風機を増設することなく、第４基板74を冷却することができ、これにより、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
ここで、第４基板74の発熱素子が熱で破壊されない程度に冷却すれば足りる電力制御素子、具体的には、トランス74A であるので、第２送風機87が送風する冷却空気の一部でも充分に冷却することができ、第４基板74の動作に何ら支障をきたすことがない。
さらに、基板ケース70を形成する第１ケース部80及び第２ケース部90のうち、基板71〜74が取り付けられていない第２ケース部90に仕切壁98を設けたので、基板71〜74を第１ケース部80に取り付けた後に、第１ケース部80と第２ケース部90とを組み合わせることにより、基板ケース70の内部空間が仕切壁98で仕切られるようになるので、第１ケース部80に基板71〜74を取り付ける取付作業を行う際に、仕切壁98が取付作業を妨げる障害となることがなく、基板71〜74の取付作業を容易にすることができる。
【００７４】
また、仕切壁98の先端縁と、第１ケース部80の底面部81との間に、電線が挿通可能な隙間を形成したので、第１ケース部80に基板71〜74を取り付けるとともに、これらの基板71〜74同士を電線で電気的に接続した後に、第１ケース部80と第２ケース部90とを組み合わせることにより、基板ケース70の内部空間を仕切壁98で仕切るようにしても、基板71〜74同士を接続する電線は、仕切壁98と底面部81との間に形成された隙間を通って、仕切壁98の一方側から他方側へ挿通可能となる。
従って、仕切壁98がない状態で、基板71〜74同士を電気的に接続する電線を配線する配線作業が行えるようになるので、仕切壁98が配線作業を妨げる障害となることがなく、これにより、基板71〜74同士を電気的に接続する電線の配線作業を容易にすることができる。
【００７５】
また、第１基板71として、液晶パネル表示装置63のデジタル画像処理を行う液晶駆動基板を採用し、第２基板72として、液晶パネル表示装置63の画像の拡大処理及び縮小処理を行うスケーラー基板を採用し、第３基板73として、液晶パネル表示装置63の画像に応じた音声を出力する音源基板を採用し、且つ、第４基板74として、液晶パネル表示装置63の液晶パネルを後方から照らすバックライトに交流電力を供給するインバータ基板を採用したので、液晶パネル表示装置63で音声付きの画像を表示させるのに必要な基板71〜74をすべて基板ケース70の内部に収納し、且つ、これらの基板71〜74を送風機86, 87で冷却するようにしても、二個の送風機86, 87だけで基板71〜74を充分冷却できるようになる。これにより、送風機の設置個数の増大が未然に防止されるので、基板ケース70の大型化が防止され、ひいては、基板ケース70の小型化を図ることができる。
【００７６】
さらに、第４基板74の発熱素子が熱で破壊されない程度に冷却すれば足りるトランス74A であるので、第２送風機87が送風する冷却空気の一部で充分冷却が行えるようになる。これにより、第４基板74としてのインバータ基板を基板ケース70の内部に収納しても、第４基板74を冷却する専用の送風機を設ける必要がなく、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲における変形及び改良などをも含むものである。
例えば、前記実施形態では、第１基板冷却空気と第２基板冷却空気とが第３基板73の位置で合流するように、第１基板冷却空気通路11と第２基板冷却空気通路12とを第３基板73の手前まで仕切るように延びる仕切壁98を採用し、第３基板73を第１基板冷却空気及び第２基板冷却空気の両方で冷却するようにしたが、第３基板73の冷却を第１基板冷却空気のみで行うようにしてもよい。
【００７７】
この場合、第２基板冷却空気を基板ケース70の外部に排出する専用の排出口として第４排出口を新たに設け、第１排出口95を第１基板冷却空気の排出専用とし、第１基板冷却空気と第２基板冷却空気とが基板ケース70の内部で合流しないように、第１基板冷却空気通路11と第２基板冷却空気通路12とをそれぞれの排出口まで仕切る仕切壁を採用してもよい。
また、仕切壁としては、第１ケース部の当該仕切壁と対向する部位との間に隙間が形成されるものに限らず、第１ケース部の当該仕切壁と対向する部位に密着するものでもよい。この場合、仕切壁の先端縁と第１ケース部との間にゴム等の柔軟な介装部材を介装して密着させれば、仕切壁の先端縁を第１ケース部に密着させても、介装部材の変形により、電線の挿通が可能となり、配線上の問題が何ら発生しなくなる。
【００７８】
さらに、遊技機としては、スロットマシンに限らず、パチンコ機等、他の種類の遊技機でもよく、要するに、本発明は、グラフィックＬＳＩ等の発熱量の多い発熱素子が設けられている複数の基板を内蔵している基板ケースを備えた遊技機全般に適用できる。
【符号の説明】
【００７９】
１  遊技機としてのスロットマシン
11  第１基板冷却空気通路
12  第２基板冷却空気通路
13  第４基板冷却空気通路
20  筐体
30  前扉
63  液晶パネル表示装置
70  基板ケース
71  第１基板
71A  発熱素子としてのグラフィックＬＳＩ
72  第２基板
72A  発熱素子としてのＬＳＩ
73  第３基板
73A  発熱素子としてのＩＣ
73D  放熱板
74  第４基板
74A  発熱素子としてのトランス
80  第１ケース部
86  第１送風機
87  第２送風機
88  ヒートシンク
88A  冷却フィン
88B  溝
90  第２ケース部
93  第１基板冷却空気取入口
94  第２基板冷却空気取入口
95  排出口（第１排出口）
98仕切壁
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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