(57)【要約】【課題】ＬＣＰ多層基板において、熱膨張時の剥離または亀裂の問題、および、電流が流れる際の信号遅延の問題を解消する。【解決手段】ＬＣＰ多層基板１０１は、ＬＣＰ分子が面方向に配向されたＬＣＰ層１を含む複数の層が積層されたＬＣＰ多層基板であって、ＬＣＰ層１の少なくとも一方の面には導体パターン２，３，４１，４２が配置されている。ＬＣＰ層１は、前記導体パターンと電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体５を有する。ヴィア導体５の外周に接して前記ヴィア導体を取り囲むように、ＬＣＰ分子が厚み方向に配向された第１領域６が設けられている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＣＰ分子が面方向に配向されたＬＣＰ層を含む複数の層が積層されたＬＣＰ多層基板であって、
前記ＬＣＰ層の少なくとも一方の面には導体パターンが配置されており、
前記ＬＣＰ層は、前記導体パターンと電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体を有し、
前記ヴィア導体の外周に接して前記ヴィア導体を取り囲むように、ＬＣＰ分子が厚み方向に配向された第１領域が設けられている、ＬＣＰ多層基板。
【請求項２】
前記第１領域のさらに外側を取り囲むように、ＬＣＰ分子がランダムに配向された第２領域が設けられている、請求項１に記載のＬＣＰ多層基板。
【請求項３】
前記第１領域は前記ヴィア導体の片側における幅が１００μｍ以上５００μｍ以下となるようにヴィア導体を取り囲んでいる、請求項１に記載のＬＣＰ多層基板。
【請求項４】
ＬＣＰ分子が面方向に配向されたＬＣＰ層を含む複数の層が積層されたＬＣＰ多層基板であって、
前記ＬＣＰ層の少なくとも一方の面には導体パターンが配置されており、
前記ＬＣＰ層は、前記導体パターンと電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体を有し、
前記ヴィア導体の外周に接して前記ヴィア導体を取り囲むように、ＬＣＰ分子がランダムに配向された第２領域が設けられている、ＬＣＰ多層基板。
【請求項５】
ＬＣＰ分子が面方向に配向され、一方の面に導体パターンが配置されているＬＣＰ層に対して、前記導体パターンと電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体を設置するための孔をあける第１工程と、
前記孔の周囲に接して前記孔を取り囲むように、ＬＣＰ分子が厚み方向に配向された第１領域またはＬＣＰ分子がランダムに配向された第２領域を形成する第２工程と、
前記孔に前記ヴィア導体を配置する第３工程と、
前記第２工程および前記第３工程が済んだ前記ＬＣＰ層を含む複数の層を積層する第４工程と、
前記第４工程において積層したものを一体化する第５工程とを含む、ＬＣＰ多層基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２工程は前記第１工程と同時に行なわれる、請求項５に記載のＬＣＰ多層基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１工程は前記ＬＣＰ層に対するレーザ照射によって行なわれる、請求項５または６に記載のＬＣＰ多層基板の製造方法。
【請求項８】
前記第１工程では前記ＬＣＰ層の前記孔をあけるべき領域に対する加熱が行なわれ、前記第２工程では前記加熱の後の冷却の速度の制御が行なわれる、請求項５から７のいずれかに記載のＬＣＰ多層基板の製造方法。
【請求項９】
前記第２工程では前記ＬＣＰ層の前記孔をあけるべき領域に対する加熱が行なわれ、その後、外部から加熱される保温部材を前記ＬＣＰ層に当接させた状態で前記ＬＣＰ層を冷却させることが行なわれる、請求項５から８のいずれかに記載のＬＣＰ多層基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２工程は、前記孔の長手方向が重力方向と一致するようにして行なわれる、請求項５から９のいずれかに記載のＬＣＰ多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＣＰ多層基板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の一例が特許第３４７３６０１号（特許文献１）に記載されている。この文献に示された例では、プリント基板は、ポリエーテルエーテルケトン樹脂とポリエーテルイミド樹脂とからなる熱可塑性樹脂フィルムを積層し、加熱しながら加圧することによって形成されている。一般的に、プリント基板は、表面に電子部品などを実装することを目的として作られるものであるので、容易には曲がらず、硬いものである。しかし、電子部品を含むパッケージが装置の可動部分の内部に配置される場合などにはそのパッケージ自体に柔軟性が求められる場合がある。
【０００３】
液晶ポリマーフィルムを用いたＩＣチップパッケージの一例が特許第３６４２８８５号（特許文献２）に記載されている。この文献では、液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer）（以下「ＬＣＰ」という。）を、短軸押出機内で溶融し、フィルム状に押し出して冷却することによってＬＣＰフィルムを得ている。この文献のＬＣＰフィルムにおいては、ＬＣＰ分子が面方向に沿ってランダムに配向した状態にある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３４７３６０１号
【特許文献２】特許第３６４２８８５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献２に示されたＩＣチップパッケージでは、ＬＣＰフィルムを厚み方向に貫通するように導電体が配置されている。この導電体を以下「ヴィア導体」というものとする。特許文献２に示されたＩＣチップパッケージでは、以下のような問題が生じる。
【０００６】
第１に、熱膨張時の問題がある。したがって、ＬＣＰフィルム全体が昇温したときには、ヴィア導体と、ヴィア導体の周囲のＬＣＰ樹脂部分との間で熱膨張の度合いに大きな差が生じる。その結果、ヴィア導体とＬＣＰ樹脂部分との間で剥離または亀裂が生じてしまう。
【０００７】
第２に、信号遅延の問題がある。ヴィア導体に電気信号が流れることによってヴィア導体の周囲の比誘電率が高くなるので、ヴィア導体における信号遅延が大きくなってしまう。
【０００８】
そこで、本発明は、上述の問題を解消することができるＬＣＰ多層基板およびその製造方法を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に基づくＬＣＰ多層基板は、ＬＣＰ分子が面方向に配向されたＬＣＰ層を含む複数の層が積層されたＬＣＰ多層基板であって、上記ＬＣＰ層の少なくとも一方の面には導体パターンが配置されており、上記ＬＣＰ層は、上記導体パターンと電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体を有し、上記ヴィア導体の外周に接して上記ヴィア導体を取り囲むように、ＬＣＰ分子が厚み方向に配向された第１領域が設けられている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ヴィア導体と、ヴィア導体の周囲のＬＣＰ樹脂部分との間の熱膨張係数の差を小さくすることができるので、ヴィア導体とＬＣＰ樹脂部分との間で剥離または亀裂が生じる度合いを低減することができる。さらに、ヴィア導体に電気信号が流れる際のヴィア導体の周囲の誘電率を低くすることができ、その結果、ヴィア導体における信号遅延を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】参考例におけるＬＣＰ多層基板の第１の断面図である。
【図２】参考例におけるＬＣＰ多層基板の第２の断面図である。
【図３】参考例におけるＬＣＰ多層基板のＬＣＰ層の部分平面図である。
【図４】本発明に基づく実施の形態１におけるＬＣＰ多層基板の断面図である。
【図５】本発明に基づく実施の形態２におけるＬＣＰ多層基板の断面図である。
【図６】本発明に基づく実施の形態３におけるＬＣＰ多層基板の断面図である。
【図７】図６の一部の拡大図である。
【図８】好ましい寸法条件の説明図である。
【図９】本発明に基づく実施の形態４におけるＬＣＰ多層基板の製造方法の第１の説明図である。
【図１０】本発明に基づく実施の形態４におけるＬＣＰ多層基板の製造方法の第２の説明図である。
【図１１】本発明に基づく実施の形態４におけるＬＣＰ多層基板の製造方法の第３の説明図である。
【図１２】本発明に基づく実施の形態４におけるＬＣＰ多層基板の製造方法の第４の説明図である。
【図１３】本発明に基づく実施の形態４におけるＬＣＰ多層基板の製造方法の第５の説明図である。
【図１４】本発明に基づく実施の形態４におけるＬＣＰ多層基板の製造方法の第６の説明図である。
【図１５】本発明に基づく実施の形態４におけるＬＣＰ多層基板の製造方法で保温部材を用いた例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
発明者らは、従来の問題点について検討した。従来のＬＣＰフィルムでは、材料に押出加工を施すことによってフィルム状に成形するので、ＬＣＰ分子はフィルムの面方向に沿って配向することとなる。一方、一般的に、ＬＣＰ分子が一定方向に配向されたＬＣＰ樹脂においては、ＬＣＰ分子の長手方向の熱膨張係数は小さく、ＬＣＰ分子の長手方向に垂直な方向の熱膨張係数は大きくなるという性質がある。ヴィア導体の材料としては一般的にＣｕやＳｎ／Ａｇなどの金属が用いられる。ここで「Ｓｎ／Ａｇ」とは、スズと銀との合金を意味する。ＬＣＰ分子が一定方向に配向されたＬＣＰ樹脂におけるＬＣＰ分子の長手方向の熱膨張係数はＣｕやＳｎ／Ａｇなどの熱膨張係数より小さく、ＬＣＰ分子の長手方向に垂直な方向の熱膨張係数はＣｕやＳｎ／Ａｇなどの熱膨張係数より大きくなる。
【００１３】
従来のＬＣＰフィルムにおいて、ヴィア導体とＬＣＰ樹脂部分との間で剥離または亀裂が生じていたのは、ＬＣＰフィルムにおいては、ＬＣＰ分子が厚み方向ではなく面方向に沿って配向していることにより、ＬＣＰ樹脂部分の厚み方向の熱膨張係数が大きくなっているからと考えられる。温度が上昇した際に、ＬＣＰ樹脂部分が大きく膨張しようとするのに対して、通常、Ｃｕなどの金属からなるヴィア導体はさほど大きく膨張しないので、両者の間に剥離または亀裂が生じるものと考えられる。
【００１４】
また、従来のＬＣＰフィルムにおいて、ヴィア導体の周囲の比誘電率が高くなって信号遅延が大きくなるのは、ヴィア導体に電流が流れることによって電気力線が生じたときに、ヴィア導体の周囲ではＬＣＰ分子は面方向に沿って配向しているので、電気力線がＬＣＰ分子の配向方向と直交するからと考えられる。
【００１５】
なお、ＬＣＰ層および導体の熱膨張係数は、温度にも依存するが、表１、表２にそれぞれ示すとおりである。
【００１６】
【表１】
2011018726.tif 000003
【００１７】
【表２】
2011018726.tif 000004
【００１８】
ＬＣＰ層の比誘電率は表３に示すとおりである。
【００１９】
【表３】
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【００２０】
本発明に基づく実施の形態の説明をする前にまず参考例として、複数のＬＣＰ層を積層して構成されたＬＣＰ多層基板について説明する。
【００２１】
（参考例）
ＬＣＰ多層基板の断面図を図１に示す。このＬＣＰ多層基板１００は、ＬＣＰ分子が面方向に配向されたＬＣＰ層１を複数含んでいる。ＬＣＰ多層基板１００に含まれるＬＣＰ層１は元々それぞれが独立したＬＣＰフィルムであってよく、ＬＣＰ多層基板１００は、積層された後に加圧などにより一体化されたものであってよい。図１では、ＬＣＰ層１同士の境界線を仮想的に二点鎖線で表示しているが、実際には、隣接するＬＣＰ層１同士が既に一体化していて境界線が消滅していてもよい。ＬＣＰ多層基板１００の最下面には導体パターン２が設けられている。ＬＣＰ多層基板１００の最上面には導体パターン３が設けられている。厚み方向の中間には導体パターン４１，４２が設けられている。導体パターン２から導体パターン４１，４２を経由して導体パターン３に至るようにヴィア導体５が設けられている。
【００２２】
ＬＣＰ多層基板１００におけるＬＣＰ分子の配向を短い線状のドットで表現したものを図２に示す。このようにＬＣＰ層１においては、ＬＣＰ分子は面方向に沿っているので、断面図では、ＬＣＰ分子の全てが横方向に延在するように見える。このＬＣＰ層１の任意の部位を上から見たところを図３に示す。上から見ると、ＬＣＰ分子の配置の方向はランダムである。
【００２３】
（実施の形態１）
（構成）
図４を参照して、本発明に基づく実施の形態１におけるＬＣＰ多層基板について説明する。ＬＣＰ多層基板１０１は、ＬＣＰ分子が面方向に配向されたＬＣＰ層１を含む複数の層が積層されたＬＣＰ多層基板である。ＬＣＰ層１の少なくとも一方の面にはＬＣＰ層の面方向に延在する導体パターンが配置されている。この例では、導体パターンとしては、導体パターン２，４１，４２が存在する。ＬＣＰ層１は、前記導体パターンと電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体５を有する。ヴィア導体５の外周に接してヴィア導体５を取り囲むように、ＬＣＰ分子が厚み方向に配向された第１領域６が設けられている。ヴィア導体５はたとえばＣｕで形成されていてよい。導体パターンの各々もたとえばＣｕで形成されていてよい。図４では、ＬＣＰ層１同士の境界線を仮想的に二点鎖線で表示しているが、実際には、隣接するＬＣＰ層１同士が既に一体化していて境界線が消滅していてもよい。
【００２４】
（作用・効果）
本実施の形態では、ＬＣＰ層１の中のヴィア導体５のすぐ外側を取り囲む第１領域６ではＬＣＰ分子が厚み方向に配向されているので、第１領域６における厚み方向における熱膨張係数が小さくなっている。したがって、ＬＣＰ多層基板１０１の全体が昇温したときにも、ヴィア導体５とその周囲のＬＣＰ樹脂部分との間で熱膨張の度合いに大きな差が生じない。その結果、ヴィア導体とＬＣＰ樹脂部分との間で剥離または亀裂が生じることを防ぐことができる。
【００２５】
また、本実施の形態では、第１領域６におけるＬＣＰ分子の配向方向はヴィア導体５に電流の流れる方向と一致しているといえる。したがって、本実施の形態におけるＬＣＰ多層基板１０１では誘電率が低くなり、信号遅延が小さくなる。
【００２６】
（実施の形態２）
（構成）
図５を参照して、本発明に基づく実施の形態２におけるＬＣＰ多層基板について説明する。ＬＣＰ多層基板１０２は、ＬＣＰ分子が面方向に配向されたＬＣＰ層１を含む複数の層が積層されたＬＣＰ多層基板である。ＬＣＰ層１の少なくとも一方の面には導体パターンが配置されている。この例では、導体パターンとしては、導体パターン２，４１，４２が存在する。ＬＣＰ層１は、前記導体パターンと電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体５を有する。ここまでは、実施の形態１で示したＬＣＰ多層基板１０１と同じである。ＬＣＰ多層基板１０１との相違点として、ＬＣＰ多層基板１０２では、ヴィア導体５の外周に接してヴィア導体５を取り囲むように、ＬＣＰ分子がランダムに配向された第２領域７が設けられている。すなわち、換言すれば、本実施の形態におけるＬＣＰ多層基板１０２は、実施の形態１におけるＬＣＰ多層基板１０１の第１領域６を第２領域７に置換した構成を備える。
【００２７】
（作用・効果）
本実施の形態では、ＬＣＰ層１の中のヴィア導体５のすぐ外側を取り囲む第２領域７ではＬＣＰ分子がランダムに配向されているので、面方向に配向されている場合に比べれば、第２領域７では厚み方向における熱膨張係数が小さくなっている。第２領域７ではＬＣＰ分子が厚み方向ではなくランダムに配向されているので、ヴィア導体５のすぐ外側の領域でＬＣＰ分子が面方向に配向されている場合に比べれば、厚み方向における熱膨張係数を小さくすることができ、その結果、ヴィア導体とＬＣＰ樹脂部分との間で剥離または亀裂が生じることを防ぐことができる。また、ヴィア導体５のすぐ外側の領域でＬＣＰ分子が面方向に配向されている場合に比べれば、誘電率が低くなり、信号遅延が小さくなる。
【００２８】
本実施の形態では、実施の形態１で示した構成に比べれば、効果は劣るが、一定の効果を奏することができる。
【００２９】
（実施の形態３）
（構成）
図６、図７を参照して、本発明に基づく実施の形態３におけるＬＣＰ多層基板について説明する。本発明に基づく実施の形態３におけるＬＣＰ多層基板１０３は、実施の形態１で示したＬＣＰ多層基板１０１の構成を備えており、さらに以下の構成を備えている。図６に示すように、ＬＣＰ多層基板１０３は、第１領域６のさらに外側を取り囲むように、ＬＣＰ分子がランダムに配向された第２領域７が設けられている。図６におけるＬＣＰ層１のうちの１層のヴィア導体５近傍を拡大したところを図７に示す。図７では、ＬＣＰ層１に含まれる導体パターンは図示省略している。第１領域６は「縦配向領域」とも呼ばれる。第２領域７は「ランダム配向領域」とも呼ばれる。第２領域７の外側に広がる領域８は「横配向領域」とも呼ばれる。領域８ではＬＣＰ分子が面方向に配向されている。ＬＣＰ樹脂の大部分は領域８に属する。
【００３０】
（作用・効果）
本実施の形態では、ＬＣＰ層１の中のＬＣＰ分子が面方向に配向されている領域８と、厚み方向に配向された第１領域６とが直接接するのではなく、ランダムに配向された第２領域７が介在しているので、厚み方向の熱膨張係数は、ヴィア導体に近づくにつれて徐々に変化することとなる。したがって、ヴィア導体５と第１領域６との間だけでなく、第１領域６と第２領域７との間、第２領域７と領域８との間においても熱膨張係数の差を小さく抑えることができ、いずれの箇所においても熱膨張時に大きな負荷が発生しないようにすることができるので好ましい。
【００３１】
（好ましい寸法条件）
実施の形態１におけるＬＣＰ多層基板１０１においても、実施の形態３におけるＬＣＰ多層基板１０３においても、第１領域６はヴィア導体５の片側における幅が１００μｍ以上５００μｍ以下となるようにヴィア導体５を取り囲んでいることが好ましい。すなわち、図８に示す寸法Ｄ、または、図７に示した寸法Ｄが１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。ヴィア導体５の直径はたとえば１００μｍである。図８では、ＬＣＰ層１に含まれる導体パターンは図示省略している。第１領域６すなわち寸法Ｄが１００μｍより小さければ、熱膨張時に剥離または亀裂を防ぐ効果が薄く、信号遅延を抑える効果も薄い。逆に寸法Ｄが５００μｍより大きければ、面方向の熱膨張に悪影響を及ぼしてしまう。したがって、寸法Ｄは１００μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましい。
【００３２】
（実施の形態４）
（製造方法）
図９〜図１５を参照して、本発明に基づく実施の形態４におけるＬＣＰ多層基板の製造方法について説明する。ＬＣＰ多層基板の製造方法は、ＬＣＰ分子が面方向に配向され、一方の面に導体パターンが配置されているＬＣＰ層に対して、前記導体パターンと電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体を設置するための孔をあける第１工程と、前記孔の周囲に接して前記孔を取り囲むように、ＬＣＰ分子が厚み方向に配向された第１領域またはＬＣＰ分子がランダムに配向された第２領域を形成する第２工程と、前記孔に前記ヴィア導体を配置する第３工程と、前記第２工程および前記第３工程が済んだ前記ＬＣＰ層を含む複数の層を積層する第４工程と、前記第４工程において積層したものを一体化する第５工程とを含む。
【００３３】
第１工程の様子を図９〜図１０に示す。一方の面に導体パターン４１が配置されているＬＣＰ層１に対して、導体パターン４１と電気的に接続するように厚み方向に延在するヴィア導体を設置するための孔をあける処理が行なわれる。この孔あけ加工は、たとえば図９に示すようにレーザ光２１の照射によって行なうことができる。
【００３４】
孔あけ加工の結果、図１０に示すようにＬＣＰ層１の一部が除去されて孔２２が得られる。孔２２は図ではストレートな縦孔として描かれているが、実際にはテーパ状の孔であってもよい。図１０に示したのはレーザ光２１の照射直後の様子である。孔２２の内部に元々あったＬＣＰ樹脂は、レーザ照射によって除去されており、孔２２の内壁近傍では、ＬＣＰ樹脂が溶融した状態の領域２３が存在している。
【００３５】
温度がゆっくり低下することによって領域２３において溶融していたＬＣＰ樹脂が再凝固し、図１１に示すように、ＬＣＰ分子が厚み方向に配向された第１領域６となる。このときの再凝固に至るまでの温度の下降のペースを制御することによって、ＬＣＰ分子が厚み方向に配向された第１領域６を形成するか、あるいは、ＬＣＰ分子がランダムに配向された第２領域７を形成するかを選択することができる。本実施の形態では、図１１に示すように第１領域６を形成している。
【００３６】
図１２に示すように、第３工程として、孔２２にヴィア導体５を配置する。これはＬＣＰ層１の上面にヴィア導体５の材料となる金属で成膜し、その後に余分な部分の金属膜を除去することによって行なうことができる。ヴィア導体５はたとえばＣｕで形成することができる。
【００３７】
図１３に示すように、第４工程として、第２工程および第３工程が済んだＬＣＰ層１を含む複数の層を積層する。ただ積み重ねるだけでなく、図１４に示すように、第５工程として積層体に含まれるすべてのＬＣＰ層を一体化させる。第５工程は、加熱および加圧をすることによって行なうことができる。
【００３８】
（作用・効果）
本実施の形態におけるＬＣＰ多層基板の製造方法では、ＬＣＰ層１の中のヴィア導体５のすぐ外側を、ＬＣＰ分子が厚み方向に配向された第１領域６、または、ＬＣＰ分子がランダムに配向された第２領域７によって取り囲んだ構造を容易に作製することができる。したがって、昇温したときに、ヴィア導体とＬＣＰ樹脂部分との間で剥離または亀裂が生じることを防ぐことができたり、信号遅延を小さくできたりするＬＣＰ多層基板を容易に得ることができる。
【００３９】
第２工程は、第１工程によって溶融した部分が冷えて再凝固することによって行なうことができるので、上述したように、第２工程は第１工程と同時に行なわれるものであることが好ましい。
【００４０】
第１工程はＬＣＰ層１に対するレーザ照射によって行なわれることが好ましい。レーザ照射によればＬＣＰ樹脂の所望の領域を迅速に溶融させて除去することができるからである。
【００４１】
第１工程ではＬＣＰ層１の孔２２をあけるべき領域に対する加熱が行なわれ、第２工程では前記加熱の後の冷却の速度の制御が行なわれることが好ましい。このようにすることによって、ＬＣＰ分子の配向を所望の状態に整えることができるからである。加熱は上述したようにレーザ照射によってもよいが、他の方法によってもよい。冷却の速度の制御のためには公知の様々な方法が採用可能である。
【００４２】
第２工程ではＬＣＰ層１の孔２２をあけるべき領域に対する加熱が行なわれ、その後、図１５に示すように、外部から加熱される保温部材２４をＬＣＰ層１に当接させた状態でＬＣＰ層１を冷却させることが行なわれることが好ましい。ここでいう「ＬＣＰ層１に当接」とは、ＬＣＰ層１に備わっている導体パターンに当接させることも含む意味である。導体パターンが金属で形成されている場合、導体パターンが放熱部材の役割をするので、導体パターンを介して熱の授受を行なうことは好ましい。外部から加熱される保温部材２４を用いれば、熱を補いながら冷却させることができるので、領域２３のＬＣＰ樹脂の温度の低下をきわめてゆっくりにすることができる。その結果、ＬＣＰ分子の配向を所望の状態にすることが容易となるので、好ましい。
【００４３】
第２工程は、孔２２の長手方向が重力方向と一致するようにして行なわれることが好ましい。たとえば図１０、図１１においては、図の上下方向が重力方向となっていることが好ましい。このようになっていれば、孔２２の周囲の領域２３の溶融したＬＣＰ樹脂が温度低下に従って再凝固する際に、重力の作用によってＬＣＰ分子の配向が所望の状態に整うので、好ましい。
【００４４】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【符号の説明】
【００４５】
１  ＬＣＰ層、２，３，４１，４２  導体パターン、５  ヴィア導体、６  第１領域、７  第２領域、８  領域、２１  レーザ光、２２  孔、２３  （ＬＣＰ樹脂が溶融した）領域、２４  保温部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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