(57)【要約】【課題】基板を浮上搬送する際に、基板との接触を回避して搬送することができる基板搬送装置を提供する。【解決手段】浮上プレート２上に浮上した基板Ｇの下面の一部と面接触可能な表面を有する接触部材４と、搬送部３による基板Ｇの搬送方向に沿って延び、接触部材４が有する表面を浮上プレート２の上面よりも高い位置であって浮上プレート２上に浮上した基板Ｇの下面と接触する位置に配置し、基板Ｇと接触部材４とを接触させながら接触部材４の移動を案内する案内部５とを備える。【選択図】図１
2011246213.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気体を吐出することによって平板状の基板を浮上させる浮上プレートと、
前記浮上プレート上に浮上した前記基板を保持して搬送する搬送部と、
前記浮上プレート上に浮上した前記基板の下面の一部と面接触可能な表面を有する接触部材と、
前記搬送部による前記基板の搬送方向に沿って延び、前記接触部材が有する前記表面を前記浮上プレートの上面よりも高い位置であって前記浮上プレート上に浮上した前記基板の下面と接触する位置に配置し、前記基板と前記接触部材とを接触させながら前記接触部材の移動を案内する案内部と、
を備えたことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
前記案内部は、
前記搬送方向に沿って設けられ、上方へ気体を吐出して前記接触部材を浮上させる吐出孔を有することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項３】
前記接触部材は、
前記面接触可能な表面を上面とするときの下面側に設けられた第１の磁石を有し、
前記案内部は、
前記接触部材の下面と対向する表面に設けられ、前記第１の磁石と反発しあう第２の磁石を有することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項４】
前記案内部は、
前記接触部材を載置する載置部を有することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【請求項５】
前記接触部材は、
長手方向の両端部で前記面接触可能な表面からそれぞれ突起した突起部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記搬送部は、
前記浮上プレート上に浮上した前記基板の端部であって該基板の搬送方向と直交する方向の端部のうち一方の端部を保持し、
前記案内部は、
前記基板の搬送方向と直交する方向の端部のうち他方の端部に設けられたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
前記案内部は、
前記基板の搬送方向と直交する方向の中央部に設けられたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項８】
当該基板搬送装置の外部から前記基板を前記浮上プレート上へ搬入する搬入位置で前記接触部材の位置を固定する位置固定手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項９】
前記案内部は、
前記浮上プレートと別体で設けられたことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
【請求項１０】
前記浮上プレートを複数有し、
前記案内部は、
複数の前記浮上プレートの少なくともいずれか一つであることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大型の基板を浮上させて搬送する基板搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やプラズマディスプレイ（ＰＤＰ）等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の画面の大型化に伴い、ＦＰＤに使用するガラス基板（以下、基板という）のサイズが大型化してきている。このように大型の基板を搬送する基板搬送装置に関する技術として、上方に載置される基板の下面に対して圧搾した空気を吐出することによって基板を浮上させた状態で搬送する技術が知られている。
【０００３】
例えば、下記特許文献１に記載の基板搬送装置は、基板の進行方向と直交する方向（幅方向）の両端を下面側から支持する支持ローラ機構と、支持ローラ機構に近接して配置され、基板の幅方向の端面に当接し、空気を吹き出す空気吹き出しブロックの幅方向の端部から突出する基板の端部を挟持することによって基板の幅方向の位置を規制する規制ローラ機構とを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１９３６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した特許文献１に記載の技術において、規制ローラ機構は、空気吹出ブロックから離れて配置されているため、基板を浮上させる際には、規制ローラ機構によって狭持されている基板の端部が撓み、基板全体を水平に保持して搬送することができなかった。また、規制ローラ機構には支持ローラ機構が近接して配置されているため、空気吹出ブロックの側端部と支持ローラ機構との間で基板が下方へ撓むこともあった。
【０００６】
基板を浮上搬送するタイプの基板搬送装置では、基板の浮上高さが０．２ｍｍ程度と微少である。このため、上述した基板の撓みがたとえ微少であっても、この撓みによって基板が浮上プレートと接触して基板が傷ついてしまうおそれがあった。
【０００７】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基板を浮上搬送する際に、基板との接触を回避して搬送することができる基板搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る基板搬送装置は、気体を吐出することによって平板状の基板を浮上させる浮上プレートと、前記浮上プレート上に浮上した前記基板を保持して搬送する搬送部と、前記浮上プレート上に浮上した前記基板の下面の一部と面接触可能な表面を有する接触部材と、前記搬送部による前記基板の搬送方向に沿って延び、前記接触部材が有する前記表面を前記浮上プレートの上面よりも高い位置であって前記浮上プレート上に浮上した前記基板の下面と接触する位置に配置し、前記基板と前記接触部材とを接触させながら前記接触部材の移動を案内する案内部と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、浮上プレート上に浮上した基板の下面の一部と面接触可能な表面を有する接触部材と、搬送部による基板の搬送方向に沿って延び、接触部材が有する表面を浮上プレートの上面よりも高い位置であって浮上プレート上に浮上した基板の下面と接触する位置に配置し、基板と接触部材とを接触させながら接触部材の移動を案内する案内部とを備えているため、接触部材が接触している端部が下方へ撓むのを防止して基板の水平度を保つことができる。したがって、基板を浮上搬送する際に、基板との接触を回避して搬送することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る基板搬送装置の要部の構成を示す図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１の変形例に係る基板搬送装置の要部の構成を示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態２に係る基板搬送装置の要部の構成を示す縦断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態３に係る基板搬送装置の要部の構成を示す縦断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態４に係る基板搬送装置の要部の構成を示す斜視図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態５に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態５の変形例に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態６に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態７に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態８に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための形態（以下、「実施の形態」という）を説明する。なお、以下の説明で参照する図面は模式的なものであって、同じ物体を異なる図面で示す場合には、寸法や縮尺等が異なる場合もある。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る基板搬送装置の要部の構成を示す図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。図１および図２に示す基板搬送装置１は、ＬＣＤやＰＤＰ等のＦＰＤに使用する矩形状の基板Ｇを浮上させながら搬送する装置である。基板搬送装置１は、基板Ｇの下方から基板Ｇの下面に向けて気体を吐出することによって基板Ｇを浮上させる複数の浮上プレート２と、基板Ｇの端部であって搬送方向（図１の左右方向）と直交する方向の一端部を吸着して保持し、基板Ｇを搬送方向に沿って搬送する搬送部３と、基板Ｇの端部であって搬送方向と直交する方向の他端部で基板Ｇの下面と接触する接触部材４と、接触部材４の移動を案内する案内部５と、を備える。また、基板搬送装置１は、浮上プレート２および案内部５に所定の流路を介して気体を供給する気体供給部６と、搬送部３を吸着する際に真空吸引を行う真空吸引部７と、気体供給部６および真空吸引部７を含む基板搬送装置１の制御を行う制御部８と、を備える。
【００１３】
浮上プレート２は、基板Ｇの搬送方向に沿って細長い帯状をなして延びている。複数の浮上プレート２は、互いに平行であり、かつ互いの高さが等しい状態で基板搬送装置１の本体に取り付けられている。なお、帯状をなす浮上プレート２を適用する代わりに、複数の浮上プレート２を一体で成形し、隣接する浮上プレート２の間に溝部を形成したものを適用してもよい。
【００１４】
浮上プレート２には、上面に開口を有し、気体を上方へ吐出する複数の吐出孔２１が、全面にわたってほぼ均一に設けられている。吐出孔２１から吐出される気体は、例えばクリーンドライエアであり、気体供給部６から所定の流路を介して浮上プレート２へ供給される。吐出孔２１から吐出された気体は、隣接する浮上プレート２の隙間を通して流れていくため、同じ場所に滞留することはない。ここで、吐出孔２１から吐出される気体の吐出圧は、制御部８により、基板Ｇの浮上高さが０．２ｍｍ程度となるように制御される。なお、吐出孔２１は、基板Ｇの搬送方向に沿って形成された細長いスリット状をなしていてもよい。
【００１５】
搬送部３は、基板Ｇの搬送方向と直交する方向の一端部に設けられる。搬送部３は、基板Ｇの搬送方向に沿って直線的に延びるレール３１と、レール３１上を搬送方向に沿って駆動する駆動部３２と、駆動部３２の上面に取り付けられて基板Ｇの搬送方向と直交する端部を吸着する複数の吸着ユニット３３とを有する。また、搬送部３は、吸着ユニット３３を駆動部３２に対して上下動させるために、エアアクチュエータまたは電磁アクチュエータ等を用いて実現される昇降機構を有する（図示せず）。
【００１６】
駆動部３２は、例えばリニアモータによって構成されている。駆動部３２としてリニアモータを適用する場合には、レール３１の上にリニアガイドを敷設しておけばよい。
【００１７】
複数の吸着ユニット３３は、基板Ｇの搬送方向に沿って並べられている。吸着ユニット３３の上部には、基板Ｇの下面に吸着する吸着部３３１が、基板Ｇの搬送方向に沿って複数設けられている。吸着部３３１は、真空吸引部７に連通する吸引孔（図示せず）を有する。なお、図１では、基板Ｇの搬送方向と直交する端部を吸着保持して搬送する場合を示しているが、これに限らず例えば基板Ｇの中央部を保持して搬送するようにしてもよい。基板Ｇの中央部を保持して搬送する場合には、案内部５を基板Ｇの搬送方向と直交する両端部に設けることも可能である。また、吸着ユニットの構成は、ここで説明したものに限られるわけではない。例えば、吸着ユニットが基板Ｇの上面に吸着するようにしてもよいし、基板Ｇの上面と下面にそれぞれ吸着するようにしてもよい。また、基板Ｇを吸着して搬送する代わりに、基板Ｇを把持して搬送するようにしてもよい。
【００１８】
接触部材４は、直方体形状をなしており、長手方向が基板Ｇの搬送方向と平行な状態で案内部５の上方に配置されている。接触部材４の長手方向の長さＬ1は、基板Ｇの搬送方向の長さＬ2よりも若干大きい。接触部材４の短手方向の長さ（幅）は、基板Ｇの端部と接触した状態で、基板Ｇのパターン形成領域と接触しない程度の大きさを有する。接触部材４は、軽量であり、かつ基板Ｇを搬送する際に基板Ｇに対して滑らない材料を用いて実現される。このような条件を満足しうる材料として、例えばエンジニアリングプラスチックを挙げることができる。
【００１９】
案内部５は、基板Ｇの搬送方向に沿って直線的に延びた溝状をなしている。案内部５は、搬送部３から最も遠くに位置する浮上プレート２と一体で形成されており、その浮上プレート２よりも外縁側に位置する。案内部５は、接触部材４の上面（面接触可能な表面）を浮上プレート２の上面よりも高い位置であって浮上プレート２上に浮上した基板Ｇの下面と接触する位置に配置し、基板Ｇと接触部材４とを接触させながら接触部材４の移動を案内する。
【００２０】
案内部５の底面には、気体を吐出する複数の吐出孔５１が搬送方向に沿って設けられている。吐出孔５１は、吐出孔２１と流路を介して連通しており、気体供給部６によって気体が供給される。吐出孔５１が吐出する気体は、案内部５に配置される接触部材４を浮上させる機能を有する。このように気体を上方へ吐出して接触部材４を浮上させることにより、接触部材４は、案内部５との移動抵抗が小さい状態で案内部５の上方を移動することが可能となる。なお、吐出孔５１も、吐出孔２１と同様、基板Ｇの搬送方向に沿って形成された細長いスリット状をなしていてもよい。
【００２１】
接触部材４が気体によって浮上する際の上面の高さは、浮上プレート２の上面よりも高く、かつ基板Ｇが浮上したときの基板Ｇの下面の高さと同程度か若干高い程度でなければならない。したがって、吐出孔５１の径や配置間隔、および気体の吐出圧は、前述した条件を満足するように設定される。ここで、吐出孔５１から吐出される気体の吐出圧は、吐出孔２１による気体の吐出圧と同じである必要はない。
【００２２】
以上の構成を有する基板搬送装置１は、基板の欠陥を検査する基板検査装置や、レジストを表面に塗布した基板に対して所定のパターンを露光する露光装置などの基板搬送手段として適用することができる。
【００２３】
基板搬送装置１において、吸着ユニット３３が基板Ｇを保持する際には、搬送部３を基板Ｇが載置されている位置まで移動する。続いて、昇降機構が吸着ユニット３３の吸着部３３１を基板Ｇの浮上高さまで上昇させることにより、基板Ｇの下面に吸着部３３１を当接させる。その後、真空吸引部７に吸着部３３１の上面側を真空引きさせることにより、基板Ｇの下面を吸着保持する。
【００２４】
これに対し、基板Ｇを吸着ユニット３３から離間させる際には、まず真空吸引部７の動作を停止して、基板Ｇの下面の吸着保持状態を解除する。その後、昇降機構が吸着ユニット３３を下降させる。
【００２５】
以上説明した本発明の実施の形態１によれば、浮上プレート２上に浮上した基板Ｇの下面の一部と面接触可能な表面を有する接触部材４と、搬送部３による基板Ｇの搬送方向に沿って延び、接触部材４が有する表面を浮上プレート２の上面よりも高い位置であって浮上プレート２上に浮上した基板Ｇの下面と接触する位置に配置し、基板Ｇと接触部材４とを接触させながら接触部材４の移動を案内する案内部５とを備えているため、接触部材４が接触している端部が下方へ撓むのを防止して基板Ｇの水平度を保つことができる。したがって、基板Ｇを浮上搬送する際に、基板Ｇとの接触を回避して搬送することが可能となる。
【００２６】
また、本実施の形態１によれば、基板Ｇに反りが発生している場合であってもその反りを矯正することができるため、基板Ｇを搬送しながら基板Ｇ上の欠陥を検査する場合の検査精度や、基板Ｇに所定のパターンを露光する場合の露光精度を向上させることができる。
【００２７】
図３は、本実施の形態１の変形例に係る基板搬送装置の要部の構成を示す図である。同図に示す基板搬送装置９は、案内部５が基板Ｇの中央部下方に設けられる。この場合、案内部５は、幅方向に隣接する二つの浮上プレート２と一体で形成される。また、基板搬送装置９では、基板Ｇの搬送方向と直交する方向の両端部に搬送部３が設けられる。
【００２８】
このような本実施の形態１の変形例によれば、基板Ｇの中央部付近が下方に撓むのを防止して、基板Ｇとの接触を確実に回避することができる。
【００２９】
なお、上述した基板搬送装置１において、基板Ｇの搬送方向と直交する方向の中央部に案内部５を設けるとともにその案内部５の上方に接触部材４を配置することも可能である。
【００３０】
（実施の形態２）
図４は、本発明の実施の形態２に係る基板搬送装置の要部の構成を示す縦断面図である。同図に示す基板搬送装置１０１は、接触部材１０２および案内部１０３の構成が、上述した基板搬送装置１と異なっている。
【００３１】
接触部材１０２は、直方体形状をなしており、案内部１０３の上方に配置された状態で下方に位置する表面に、複数の磁石１０４（第１の磁石）が長手方向に沿って並べて設けられている。接触部材１０２の長さと幅は、接触部材４の長さと幅にそれぞれ等しい。
【００３２】
案内部１０３は、搬送方向に沿って溝状をなしており、この溝の底面に、磁石１０４と反発しあう複数の磁石１０５（第２の磁石）が搬送方向に沿って並べて設けられている。案内部１０３は、搬送部３から最も遠い浮上プレート２と一体に形成されており、その浮上プレート２よりも外縁側に位置する。
【００３３】
以上の構成を有する基板搬送装置１０１において、接触部材１０２は、磁石１０４が磁石１０５から受ける斥力によって案内部１０３から浮上している。接触部材１０２が浮上する際の上面の高さは、浮上プレート２の上面よりも高く、かつ基板Ｇが浮上したときの基板Ｇの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。したがって、磁石１０４、１０５の個数や磁力の強さは、前述した条件を満足するように適宜設定される。
【００３４】
以上説明した本発明の実施の形態２によれば、接触部材１０２を浮上させるために磁石１０４、１０５を適用しているため、案内部１０３に対して気体を供給する必要がなく、構成を単純化することができる。
【００３５】
なお、本実施の形態２においても、案内部１０３を基板Ｇの搬送方向と直交する方向の中央部に設け、その案内部１０３の上方に接触部材１０２を配置してもよい。
【００３６】
（実施の形態３）
図５は、本発明の実施の形態３に係る基板搬送装置の要部の構成を示す縦断面図である。同図に示す基板搬送装置２０１は、基板Ｇの搬送方向と直交する方向の端部であって搬送部３が設けられる端部とは異なる端部に位置する浮上プレート２０２と、接触部材４を案内する案内部２０３を有し、浮上プレート２０２の外縁側に固着されるブロック材２０４とを有する。浮上プレート２０２およびブロック材２０４を除く基板搬送装置２０１の構成は、上述した基板搬送装置１の構成と同様である。
【００３７】
浮上プレート２０２には、上面に開口を有し、気体を上方へ吐出する複数の吐出孔２２１が、全面にわたってほぼ均一に設けられている。吐出孔２２１には、気体供給部６から供給される気体を流す流路２２２が連通している。
【００３８】
ブロック材２０４が有する案内部２０３は、基板Ｇの浮上プレート２０２に固着した状態で基板Ｇの搬送方向に沿って溝状をなして延びている。案内部２０３の底部には、接触部材４を浮上させる気体を上方へ吐出する吐出孔２３１、および吐出孔２３１を浮上プレート２０２の流路２２２と接続する流路２０６が形成されている。ブロック材２０４は、ネジ２０７によって浮上プレート２０２に固着されている。
【００３９】
以上の構成を有する基板搬送装置２０１では、浮上プレート２０２の上面とブロック材２０４の上面との高さの関係を機械加工精度で規定することができる。また、浮上プレート２０２とブロック材２０４との取り付け、取り外しも容易に行うことができる。
【００４０】
基板搬送装置２０１においても、接触部材４が浮上する際の上面の高さは、浮上プレート２の上面よりも高く、かつ基板Ｇが浮上したときの基板Ｇの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。
【００４１】
以上説明した本発明の実施の形態３によれば、案内部２０３は浮上プレート２０２と別体で設けられるため、基板Ｇの種類等に応じて、吐出孔２０５の形状や個数が異なる別の案内部と取り替えることが可能である。したがって、基板Ｇの種類等に応じて最適な案内部を設置することができる。
【００４２】
なお、図３に示すように、基板Ｇの搬送方向と直交する方向の中央部に案内部を設ける場合にも、この案内部を別体として隣接する浮上プレート２に取り付ける構成とすることができる。
【００４３】
（実施の形態４）
図６は、本発明の実施の形態４に係る基板搬送装置の要部の構成を示す斜視図である。同図に示す基板搬送装置３０１は、接触部材の構成が、上述した基板搬送装置１と異なる。具体的には、基板搬送装置３０１の接触部材３０２は、長手方向の両端部で基板Ｇとの接触面（基板Ｇと面接触可能な表面）からそれぞれ上方へ突起した突起部３２１を有する。接触部材以外の基板搬送装置３０１の構成は、基板搬送装置１の構成と同様である。
【００４４】
基板搬送装置３０１において、接触部材３０２が浮上する際の突起部３２１以外の上面の高さは、浮上プレート２の上面よりも高く、かつ基板Ｇが浮上したときの基板Ｇの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。
【００４５】
以上説明した本発明の実施の形態４によれば、接触部材３０２を案内部５に配置したときの搬送方向の両端部の高さが中間部の高さよりも大きくなるように両端部に突起部３２１を設けたため、基板Ｇを搬送している最中に、何らかの要因によって接触部材３０２が基板Ｇに対して滑り出した場合であっても、突起部３２１が接触部材３０２の滑りを止めることができる。
【００４６】
（実施の形態５）
図７は、本発明の実施の形態５に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。同図に示す基板搬送装置４０１は、外部から基板Ｇを搬入する位置（以下、搬入位置という）で、案内部４０２が基板Ｇを静止させる機能を有する。
【００４７】
案内部４０２は、基板Ｇの搬入位置の底面に、基板Ｇの搬送方向に沿って設けられた複数の電磁石４０３と、基板Ｇの搬送方向に沿って設けられ、気体供給部６から供給される気体を上方へ向けて吐出する複数の吐出孔４０４とを有する。案内部４０２は、搬送部３から最も遠い浮上プレート２と一体に形成されており、その浮上プレート２よりも外縁側に位置する。吐出孔４０４は、案内部４０２の全体にわたって基板Ｇの搬送方向に沿って形成されている。
【００４８】
本実施の形態５では、案内部４０２の上方に、実施の形態２で説明した接触部材１０２が配置される。このため、電磁石４０３は、接触部材１０２に設けられる磁石１０４と同数かつ同じ間隔で設けられる。電磁石４０３は、制御部８による通電の切換によって磁力の発生および消失が制御される。
【００４９】
基板搬送装置４０１において、接触部材１０２が浮上する際の上面の高さは、浮上プレート２の上面よりも高く、かつ基板Ｇが浮上したときの基板Ｇの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。
【００５０】
上記以外の基板搬送装置４０１の構成は、上述した基板搬送装置１の構成と同様である。
【００５１】
以上の構成を有する基板搬送装置４０１において、基板Ｇをロボット搬入装置（図示せず）によって搬入して浮上プレート２上に載置する際には、接触部材１０２を搬入位置まで移動し、制御部８が電磁石４０３への通電を開始して磁石１０４との間に引力を発生させることにより、接触部材１０２を浮上したまま拘束する。
【００５２】
これに対し、基板Ｇの載置が完了した後は、制御部８が電磁石４０３への通電を終了する。これにより、接触部材１０２は案内部４０２から浮上しながら移動することが可能となる。
【００５３】
以上説明した本発明の実施の形態５によれば、基板Ｇの搬入位置で接触部材１０２を浮上させたまま拘束することができるため、搬入時の基板Ｇの位置ずれを防止することができる。
【００５４】
図８は、本実施の形態５の変形例に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。同図に示す基板搬送装置５０１は、接触部材５０２と、案内部５０３と、各々が基板Ｇの搬送方向と直交する平面上で上下動可能であり、基板Ｇの搬送方向に沿って並べて配置される複数の固定ピン５０４と、を有する。これら以外の基板搬送装置５０１の構成は、上述した基板搬送装置４０１の構成と同様である。
【００５５】
接触部材５０２は、直方体形状をなしており、長手方向が基板Ｇの搬送方向と平行な状態で案内部５０３の上方に配置されている。接触部材５０２の長手方向の長さおよび幅は、接触部材４の長さ（Ｌ1）および幅とそれぞれ同じである。接触部材５０２の表面のうち案内部５０３の上方に配置された状態で下方に位置する表面には、複数の凹部５２１が、長手方向に沿って並べて設けられている。この凹部５２１は、固定ピン５０４の先端部５４１を嵌入可能な形状をなしている。
【００５６】
案内部５０３は、基板Ｇの搬入位置の底面に、基板Ｇの搬送方向に沿って設けられた複数の挿通孔５３１と、基板Ｇの搬送方向に沿って設けられ、気体供給部６から供給される気体を上方へ向けて吐出する複数の吐出孔５３２とを有する。このうち、挿通孔５３１は、少なくとも固定ピン５０４の先端部を挿通可能である。また、吐出孔５３２は、案内部５０３の全体にわたって基板Ｇの搬送方向に沿って形成されている。案内部５０３は、搬送部３から最も遠い浮上プレート２と一体に形成されており、その浮上プレート２よりも外縁側に位置する。
【００５７】
固定ピン５０４は、棒状をなす先端部５４１と、先端部５４１よりも径が大きい棒状をなす基部５４２とを有する。基部５４２の下面側は外部へ露出しており、手動によって上下動可能な態様で基板搬送装置５０１に取り付けられている。固定ピン５０４は、先端部５４１が案内部５０３の挿通孔５３１を介しておよび接触部材５０２の凹部５２１に嵌入することにより、接触部材５０２を浮上させたまま拘束する機能を有する。
【００５８】
基板搬送装置５０１において、接触部材５０２が浮上する際の上面の高さは、浮上プレート２の上面よりも高く、かつ基板Ｇが浮上したときの基板Ｇの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。
【００５９】
以上の構成を有する基板搬送装置５０１において、基板Ｇをロボット搬入装置によって搬入して浮上プレート２上に載置する際には、接触部材５０２を搬入位置まで移動した後、固定ピン５０４の基部５４２を手動で押し上げることにより、先端部５４１を接触部材５０２の凹部５２１へ嵌入する。この結果、基板Ｇを確実に所定の位置に載置させることが可能となる。なお、基板Ｇの載置が完了した後は、固定ピン５０４を手動で引き下げることにより、接触部材５０２が案内部５０３上で浮上しながら移動することが可能となる。
【００６０】
なお、固定ピン５０４の基部５４２に対して上下動可能な電動アクチュエータを接続することにより、固定ピン５０４の上下動を電動で行うようにしてもよい。
【００６１】
（実施の形態６）
図９は、本発明の実施の形態６に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。同図に示す基板搬送装置６０１は、接触部材６０２と、案内部６０３とを備える。上記以外の基板搬送装置６０１の構成は、上述した基板搬送装置１の構成と同様である。
【００６２】
接触部材６０２は、略直方体形状をなしており、接触部材６０２が案内部６０３の上方に配置された状態で案内部６０３と対向する表面には、凹状の溝部６２１が形成されている。溝部６２１は接触部材６０２の長手方向に沿って延び、案内部６０３と嵌合可能な形状をなしている。接触部材６０２の長さおよび幅は、接触部材４の長さ（Ｌ1）および幅とそれぞれ同じである。接触部材６０２が浮上する際の上面の高さは、浮上プレート２の上面よりも高く、かつ基板Ｇが浮上したときの基板Ｇの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。
【００６３】
案内部６０３は、基板Ｇの搬送方向に沿って延びており、一体に形成された浮上プレート２よりも上方へ凸状をなして突起している。案内部６０３は、搬送部３から最も遠い浮上プレート２と一体に形成されており、その浮上プレート２よりも外縁側に位置する。案内部６０３の上面には、気体供給部６から供給される気体を上方へ吐出する吐出孔６３１が、基板Ｇの搬送方向に沿って複数設けられている。
【００６４】
以上の構成を有する基板搬送装置６０１では、接触部材６０２の上面が、基板Ｇの浮上高さと同程度かまたは若干高い位置となるように、吐出孔６３１の径や配置間隔、および気体の吐出圧が設定される。
【００６５】
以上説明した本発明の実施の形態６によれば、上記実施の形態１と同様、基板Ｇを浮上搬送する際に、基板Ｇとの接触を回避して搬送することが可能となる。
【００６６】
（実施の形態７）
図１０は、本発明の実施の形態７に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。同図に示す基板搬送装置７０１は、接触部材７０２が案内部７０３の底面と接触しながら移動する。
【００６７】
接触部材７０２は、略直方体形状をなしており、接触部材７０２が案内部７０３の上方に配置された状態で案内部７０３と対向する表面には、凹状の溝部７２１が形成されている。接触部材７０２の長さおよび幅は、接触部材４の長さ（Ｌ1）および幅とそれぞれ同じである。また、接触部材７０２の上面の高さは、浮上プレート２の上面よりも高く、かつ基板Ｇが浮上したときの基板Ｇの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。
【００６８】
案内部７０３は、基板Ｇの搬送方向に沿って溝状をなしており、この溝の底面には、溝部７２１と嵌合可能な凸部７３１が基板Ｇの搬送方向に沿って形成されている。案内部７０３は、搬送部３から最も遠い浮上プレート２と一体に形成されており、その浮上プレート２よりも外縁側に位置する。
【００６９】
上記以外の基板搬送装置７０１の構成は、上述した基板搬送装置１の構成と同様である。
【００７０】
溝部７２１と凸部７３１との摺動抵抗は、基板Ｇと接触部材７０２との最大静止摩擦力よりも小さいことが必要である。溝部７２１および凸部７３１の形状や材料は、この必要条件を満足するように適宜定められる。
【００７１】
以上説明した本発明の実施の形態７によれば、接触部材７０２が案内部７０３に載置されるため、接触部材７０２の挙動を一段と安定させることができる。
【００７２】
（実施の形態８）
図１１は、本発明の実施の形態８に係る基板搬送装置の要部の構成を示す部分縦断面図である。同図に示す基板搬送装置８０１は、接触部材８０２が浮上プレート２の上に設けられる。このため、接触部材８０２が上方に設けられる浮上プレート２は、案内部の機能を兼ね備える。
【００７３】
接触部材８０２は、略直方体形状をなしており、接触部材８０２が浮上プレート２の上方に配置された状態で浮上プレート２と対向する表面には、凹状の溝部８２１が形成されている。溝部８２１は接触部材８０２の長手方向に沿って延び、浮上プレート２と嵌合可能な形状をなしている。接触部材８０２の長さおよび幅は、接触部材４の長さ（Ｌ1）および幅とそれぞれ同じである。接触部材８０２が浮上する際の上面の高さは、浮上プレート２の上面よりも高く、かつ基板Ｇが浮上したときの基板Ｇの下面の高さと同程度かまたは若干高くなければならない。
【００７４】
基板搬送装置８０１では、接触部材８０２を任意の浮上プレート２の上方に設置することができる。したがって、基板Ｇの反り具合に応じて接触部材８０２の載置位置を変更することができ、一段と確実に基板Ｇと浮上プレート２との接触を防止することが可能となる。
【００７５】
以上説明した本発明の実施の形態８によれば、接触部材８０２を浮上プレート２の上方に配置したため、複数の浮上プレート２のいずれかが案内部の機能を兼備することとなる。したがって、基板搬送装置の大型化を抑制することが可能となる。
【００７６】
また、本実施の形態８によれば、基板Ｇの状態に応じて接触部材８０２を載置する浮上プレート２を変更することができるので、一段と確実に基板Ｇと浮上プレート２との接触を防止することができる。
【００７７】
なお、接触部材８０２は、上述した実施の形態１〜６においても適用することが可能である。
【００７８】
本発明は、上述した実施の形態１〜８によってのみ限定されるべきものではない。すなわち、本発明は、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において様々な実施の形態等を含みうるものである。
【符号の説明】
【００７９】
１、９、１０１、２０１、３０１、４０１、５０１、６０１、７０１、８０１  基板搬送装置
２、２０２  浮上プレート
３  搬送部
４、１０２、３０２、５０２、６０２、７０２、８０２  接触部材
５、１０３、２０３、４０２、５０３、６０３、７０３  案内部
６  気体供給部
７  真空吸引部
８  制御部
２１、５１、２０５、２２１、２３１、４０４、５３２、６３１  吐出孔
３１  レール
３２  駆動部
３３  吸着ユニット
１０４、１０５  磁石
２０４  ブロック材
２０６、２２２  流路
２０７  ネジ
３２１  突起部
３３１  吸着部
４０３  電磁石
５０４  固定ピン
５２１  凹部
５３１  挿通孔
５４１  先端部
５４２  基部
６２１、７２１、８２１  溝部
７３１  凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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