(57)【要約】【課題】小さなスペースで多くの情報を示すことができ、しかもコストの削減に寄与できる半導体パッケージを提供する。【解決手段】本発明に係る半導体パッケージ１は、外部端子を備える半導体パッケージであって、半導体パッケージ１の外部端子搭載面の全部又は一部は、Ｎ行、Ｍ列の各交点の全てにＰ種類の外部端子２を備え、Ｐ種類の外部端子２は、半導体パッケージ１に付与する情報に応じて配置されている。このとき、Ｐ種類の外部端子２は、色、つや、組成、形状、大きさ、構造のうち、少なくとも一つが異なる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部端子を備える半導体パッケージであって、
前記半導体パッケージの外部端子搭載面の全部又は一部は、Ｎ行、Ｍ列の各交点の全てにＰ種類の外部端子を備え、
前記Ｐ種類の外部端子は、前記半導体パッケージに付与する情報に応じて配置されていることを特徴とする半導体パッケージ。
但し、Ｎ、Ｍ、Ｐは２以上の自然数である。
【請求項２】
前記Ｐ種類の外部端子は、色、つや、組成、形状、大きさ、構造のうち、少なくとも一つが異なることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記Ｐ種類の外部端子は、半田ボールであることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
前記半導体パッケージに付与する情報は、前記外部端子の種類Ｐに応じて、Ｐ進変換され、変換された前記情報に応じて、前記外部端子が配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の半導体パッケージ。
【請求項５】
前記半導体パッケージに付与する情報の始点を示すマーカを備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載の半導体パッケージ。
【請求項６】
前記半導体パッケージは、ボールグリッドアレイ半導体パッケージであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一に記載の半導体パッケージ。
【請求項７】
ボールグリッドアレイ半導体パッケージであって、
少なくとも１以上の第１の半田ボールと、少なくとも１以上の第２の半田ボールとが、前記ボールグリッドアレイ半導体パッケージの半田ボール搭載面に搭載され、
前記第１の半田ボールと前記第２の半田ボールとは、互いに色、つや、組成、形状、大きさ、構造のうちの少なくとも１以上が異なるものであって、前記第１の半田ボールと前記第２の半田ボールとは、前記ボールグリッドアレイ半導体パッケージに付与する情報に応じて、前記半田ボール搭載面に配置されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージに関し、特にマトリックス状に配置された外部端子を備える半導体パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１、２に開示されているように、半導体パッケージの表面にレーザー又はスタンプなどにより、数字・記号・アルファベットを捺印する技術がある。当該数字・記号・アルファベットは半導体パッケージの固体識別や情報管理に使われている。
【０００３】
しかし、近年の半導体微細化技術向上で半導体パッケージのサイズは縮小傾向にある。それに伴い外形サイズが小さい半導体パッケージの需要が高まってきている。半導体パッケージの外形サイズが小さくなることで、捺印が可能となる領域も小さくなり、鉛フリーマーク・製造国名・社名・ロゴ文字列領域を除けば、自由に捺印できる情報は非常に少なくなる。記録する情報量が少なくなると半導体パッケージを管理する上で必要な情報が不足する問題が発生する。情報量を維持するために捺印する数字・記号・アルファベットのサイズを小さくすると、傷や汚れにより判別不可能となる問題が発生する。
【０００４】
また、特許文献３のような技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−５９９４８号公報
【特許文献２】特開２００６−１９０８４０号公報
【特許文献３】特開２００３−１１００６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献３の技術は、情報を半田ボールの有り無しで表すため、１つの情報に専用のパッケージが必要になり、１つの同一製品で２種類の違った情報を持たせたい場合、これでは、同一製品にもかかわらず、それぞれの情報で専用のパッケージが必要となる。
また、特許文献３の図４に示すように、区画内の外部端子の配置によって、半導体パッケージの製品情報を示す場合、本来、当該区画内に二つの外部端子を配置できるにも拘らず、一つの外部端子しか配置することができず、スペースの無駄が生じ、半導体パッケージの大型化を招く。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る半導体パッケージは、外部端子を備える半導体パッケージであって、前記半導体パッケージの外部端子搭載面の全部又は一部は、Ｎ行、Ｍ列の各交点の全てにＰ種類の外部端子を備え、前記Ｐ種類の外部端子は、前記半導体パッケージに付与する情報に応じて配置されていることを特徴とする。但し、Ｎ、Ｍ、Ｐは２以上の自然数である。当該半導体パッケージは、複数種類の外部端子を用いて、半導体パッケージに付与する情報を示すので、スペース的に無駄がなく、小さなスペースで多くの情報を示すことができる。しかも、外部端子の配置位置そのものは代えず、各外部端子の種類のみを半導体パッケージに付与する情報に応じて代えるため、従来例のように製品情報ごとに専用の半導体パッケージを設計する必要がない。そのため、コストの削減に寄与できる。また、当該半導体パッケージは、小さなスペースで多くの情報を示すことができ、しかもコストの削減に寄与できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数種類の外部端子を用いて、半導体パッケージに付与する情報を示すので、スペース的に無駄がなく、小さなスペースで多くの情報を示すことができる。しかも、外部端子の配置位置そのものは代えず、各外部端子の種類のみを半導体パッケージに付与する情報に応じて代えるため、従来例のように製品情報ごとに専用の半導体パッケージを設計する必要がない。そのため、コストの削減に寄与できる。
また、本発明によれば、小さなスペースで多くの情報を示すことができ、しかもコストの削減に寄与できる半導体パッケージを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る半導体パッケージを外部端子の搭載面側から示す概略図である。
【図２】ウェハーに配置された半導体チップの座標情報を示す概略図である。
【図３】異なる半田ボールを示す斜視図である。
【図４】異なる半田ボールを示す底面図である。
【図５】本発明に係る半導体パッケージにおいて、２種類の半田ボールを用いて半導体パッケージに情報を示す方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明に係る半導体パッケージの実施の形態について説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
【００１１】
半導体パッケージ１は、図１に示すように、当該半導体パッケージ１の外部端子搭載面の全部又は一部が、Ｎ行、Ｍ列の各交点の全てにＰ種類の外部端子２を備え、当該Ｐ種類の外部端子２は、半導体パッケージ１に付与する情報に応じて配置されていることを特徴とする。但し、Ｎ、Ｍ、Ｐは２以上の自然数である。
【００１２】
半導体パッケージ１に付与する情報は、当該半導体パッケージ１に搭載される半導体装置（チップ）の拡散品名、ウェハー上の座標情報、製造年月日などが挙げられる。拡散品名とは、主に半導体装置の情報管理をする為の情報であり、例えば９０ｎｍ・５５ｎｍといった微細加工のグレードや、製品名称を特定することができる文字列情報である。ウェハー上の座標情報とは、図２に示すように、ウェハー３上に第１の方向（Ｘ方向）とそれに垂直な第２の方向（Ｙ方向）を設定し、半導体装置がウェハー３上のどの部分に配置されているかを２次元の座標（図２中のＡ：座標１，１）で示したものである。つまり、半導体パッケージ１に搭載される個々の半導体装置の情報や、同じ製品に共通する情報など、必要に応じた情報である。
【００１３】
本実施の形態の半導体パッケージ１は、Ｐ種類の外部端子２として第１の半田ボール２１と、第２の半田ボール２２と、を備える。つまり、本実施の形態の半導体パッケージ１は、外部端子搭載面にマトリックス状に配置された端子接続部（図示を省略）の全てに２種類いずれか一方の半田ボールが接続された、ボールグリッドアレイ半導体パッケージである。第１の半田ボール２１と、第２の半田ボール２２とは、色、つや、組成、形状、大きさ、構造のうち、少なくとも一つが異なる。
【００１４】
例えば、色の異なる半田ボール２１（２２）としては、表面を任意の異なる色で着色したもの、若しくは半田ボールに任意の異なる色を混ぜ込ませ染色した半田ボールが挙げられる。
つやの異なる半田ボール２１（２２）としては、表面を擦過処理・研摩処理によって、表面の輝度を変化させた半田ボールが挙げられる。
【００１５】
組成の異なる半田ボール２１（２２）としては、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉといった材料の異なる組み合わせの半田ボールが挙げられる。同組み合わせであっても、配分量が異なる半田ボールであってもよい。このとき、半田ボール２１（２２）の組成の違いは、例えばＸ線を使った走査型分析装置で異金属定量分析をすることにより、判別することが可能である。
形状の異なる半田ボール２１（２２）としては、図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、球体、長方体、円柱・多角柱、円錐・多角錐といった、外観の特徴が異なる半田ボールが挙げられる。
【００１６】
大きさの異なる半田ボール２１（２２）としては、外観の特徴が同じで半田ボールの寸法のみ異なる半田ボールが挙げられる。
構造の異なる半田ボール２１（２２）としては、図４に示すような半田ボールに別物質を組み合わせて個別化した半田ボールが挙げられる。図４では半田ボールに耐熱のテープ４を巻きつけた構造を作り、個別化している。
ちなみに、半田ボール２１、２２の種類を異ならせる方法の中で、特に色、組成は傷や汚れによって変化することがなく、情報の消失がないので好ましい。
【００１７】
この２種類の半田ボール２１、２２を用いて、半導体パッケージ１に付与する情報を示す。具体的に云うと、半導体パッケージ１に付与する情報を２進数の数字列に変換し、当該変換された情報に応じて、第１の半田ボール２１及び第２の半田ボール２２を配置する。
【００１８】
半導体パッケージ１の半田ボール搭載面に情報を付与する具体的な例として、図５を使って説明をする。図５は、第１の方向（Ｘ方向）に４個、第１の方向に垂直な第２の方向（Ｙ方向）に４個、２種類の半田ボール２１、２２を合計１６個配置し、半導体パッケージ１に"２００９"という製造年度情報を付与する最も簡単な過程を挙げた例である。
【００１９】
"２００９"（図５中のＢ）を各桁で２進数の数字列（図５中のＣ）に変換し、"００１０００００００１００１"という一列の数字列を作成する。この数字列の"０"を第１の半田ボール２１（白色半田ボール：○）、"１"を第２の半田ボール２２（黒色半田ボール：●）に置き換えると、"２００９"の数字列は"○○●○○○○○○○○○●○○●"の一列の並びに変換できる。変換された半田ボール２１、２２の並びを半導体パッケージ１の左上を始点として、破線で示すように折り返して配置することで、"２００９"という製造年度情報が半導体パッケージ１に付与される。ちなみに、図５では、始点を分かり易くする為のマーカ５が始点と相反する角に備えている。これにより、半導体パッケージ１に付与する情報を読み取る際に、容易に当該情報を読み取ることができる。但し、マーカ５の配置は、上述の限りでなく、始点が分かるように配置されていれば良い。
【００２０】
このような半導体パッケージ１は、第１及び２の半田ボール２１、２２を用いて、半導体パッケージ１に付与する情報を示すので、スペース的に無駄がなく、小さなスペースで多くの情報を示すことができる。しかも、従来例のように、１種類の半田ボールの配置によって半導体パッケージに付与する情報を示すものではない。つまり、半田ボール（外部端子）の配置位置そのものは代えず、各半田ボールの種類のみを半導体パッケージに付与する情報に応じて代えるため、従来例のように製品情報ごとに専用の半導体パッケージを設計する必要がない。そのため、コストの削減に寄与できる。
【００２１】
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
【００２２】
上記実施の形態では、２種類の半田ボール２１、２２を用いたが、半田ボールの種類を増やすことで、より多くの情報を示すことができる。例えば、Ｐ種類の半田ボールを用いる場合、半導体パッケージ１に付与する情報を、Ｐ進数の数字列に変換するべく、当該Ｐ種類の半田ボールに０〜Ｐ−１のいずれかの値が割り振られて配置される。
【００２３】
上記実施の形態では、図５の破線で示すように折り返して情報を示したが、数字列は定められた配列であれば良く、限定されない。
【００２４】
さらに上記実施の形態では、付与する情報を２進数に変換する例を示したが、これに限られることはない。たとえば、外部端子搭載面にマトリックス状に配置された複数の外部端子を、複数の長方形のエリアにわける。そして、各エリアを構成する外部端子を用いて、付与する情報を第１の半田ボールと第２の半田ボールとを用いて形成しても良い。上述のように"２００９"を図１に示す半導体パッケージ１に付与する場合、エリアを４つに設け、各エリアにそれぞれ"２"、"０"、"０"、"９"の文字を、外部端子をドットに見立てて形成しても良い。
【００２５】
なお、本明細書では、半導体パッケージ１にチップ（半導体チップ）が格納あるいは搭載される例を示したが、半導体チップ（ベアチップ）そのものに半田ボールが搭載されたのみで半導体パッケージを形成する場合も含め本発明においては半導体パッケージと称する。
【符号の説明】
【００２６】
１  半導体パッケージ（ボールグリッド半導体パッケージ）
２  外部端子、２１  第１の半田ボール、２２  第２の半田ボール
３  ウェハー
４  テープ
５  マーカ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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