(57)【要約】【課題】熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保することができる接合構造及び接合方法を提供すること。【解決手段】パワー半導体素子１３に備わる放熱ブロック１４に対して配線テープ１８を接合している接合部２０において、放熱ブロック１４と配線テープ１８が、拡散接合部材３１ａによって接合されている拡散接合部３０と、放熱ブロック１４と配線テープ１８とが溶融接合された溶融接合部４０と、を備え、拡散接合部４０を囲むように溶融接合部４０が形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接合部材に接合部材を接合する接合構造において、
前記被接合部材と前記接合部材が、融点が３００℃以下の低融点金属よりなる拡散接合部材によって接合されている拡散接合部と、
前記被接合部材と前記接合部材が溶融接合された溶融接合部と、
を備え、
前記拡散接合部を囲むように前記溶融接合部が形成されている
ことを特徴とする接合構造。
【請求項２】
請求項１に記載する接合構造において、
前記被接合部材又は前記接合部材のいずれか一方の接合面に、前記拡散接合部材のめっき処理が施されている
ことを特徴とする接合構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載する接合構造において、
前記拡散接合部及び前記溶融接合部は、同心円上にピークとなる強度分布を持つレーザ光の照射により形成されたものである
ことを特徴とする接合構造。
【請求項４】
被接合部材に接合部材を接合する接合方法において、
前記被接合部材と前記接合部材との間に、融点が３００℃以下の低融点金属よりなる拡散接合部材を介在させ、
前記被接合部材と前記接合部材の接合部の外周部分に対し、接合部の中央部分よりも大きな熱量を与えることにより、前記外周部分で前記被接合部材と前記接合部材とを溶融させて溶融接合部を形成するとともに、前記溶融接合部で囲まれる前記中央部分で前記拡散接合部材を溶融・拡散させて拡散接合部を形成する
ことを特徴とする接合方法。
【請求項５】
請求項４に記載する接合方法において、
前記被接合部材又は前記接合部材のいずれか一方に前記拡散接合部材がめっき処理されており、そのめっき処理面が前記被接合部材と前記接合部材との間に位置するように両部材を配置することにより、前記被接合部材と前記接合部材との間に前記拡散接合部材を介在させる
ことを特徴とする接合方法。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載する接合方法において、
前記外周部分に対応する同心円上にピークとなる強度分布を持つレーザ光を照射することにより、前記中央部分に前記拡散接合部を形成するとともに、前記外周部分に前記拡散接合部を囲むように前記溶融接合部を形成すること
ことを特徴とする接合方法。
【請求項７】
請求項４又は請求項５に記載する接合方法において、
前記接合部材よりも融点が高い高融点の金属ブロックを前記中央部分に配置した状態で、トップハット状の強度分布を持つレーザー光を前記接合部に照射することにより、前記中央部分に前記拡散接合部を形成するとともに、前記外周部分に前記拡散接合部を囲むように前記溶融接合部を形成すること
ことを特徴とする接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被接合部材に接合部材を接合するための接合構造及び接合方法に関する。特に、電子部品に配線を接合するのに好適なものである。
【背景技術】
【０００２】
被接合部材に接合部材を接合するための接合方法は多数存在するが、その中から製品に応じて最適な方法が採用されている。例えば、パワーＩＣや周辺の制御回路を1つのパッケージにまとめたパワーモジュールの製造工程では、パワー半導体素子などの電子部品に対して配線を接合しているが、その接合方法として、主に、溶接、はんだ等による拡散接合、あるいは超音波接合などの固相接合が採用されている。そして、レーザを使用したレーザ接合では、溶接と拡散接合との両方を行うことができる。
【０００３】
このようなレーザを使用した接合技術の１つして、例えば、レーザを使用してはんだ付け（拡散接合）を行うものがある。このような技術は、はんだ付けヘッドから電子部品等のはんだ付け対象に向けてレーザ光を照射し、このレーザ光の熱ではんだを溶融させてはんだ付けするもので、非接触ではんだ付けを行うことができるという利点がある（特許文献１参照）。また、被接合部材と接合部材が同種金属である場合には、レーザによる溶接も行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０６−１４０７５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記したレーザ接合を含め、被接合部材と接合部材との接合面積を大きくするには、接合部分へ与える熱量を大きくしなければならない。特に、パワーモジュールでは配線の接合部分に電流が流れるため、接合面積の確保が重要となり、初期の接合面積のみならず、冷熱サイクル印加後（耐久試験後）の接合面積を保証しなければならないため、熱ストレスに強い接合が必要とされている。
【０００６】
熱ストレスに強い接合としては、例えばレーザ溶接が挙げられるが、通常のレーザ溶接では接合面積を大きくするには限界があるため、接合面積を大きくするためにはレーザ光の照射面積を拡げる必要がある。そして、レーザ光の照射部分全面で溶融接合を行うためには、上記したように大きな熱量を与える必要があるため、レーザ光の入射エネルギを上げなければならない。ところが、そうするとスパッタが発生してしまう。これは、レーザ以外の溶融接合でも同様である。特に、電子部品の接合では、スパッタによって短絡が発生するおそれがあるため、スパッタの発生を防止しなければならない。このように、レーザ溶接により、スパッタを発生させることなく、大きな接合面積を確保することは非常に困難である。
【０００７】
ここで、接合面積を大きくするには、溶接部分の周りにはんだなどによる拡散接合部を形成することが考えられる。ところが、はんだと接合対象部材とは異種材料であり、線膨張差があるため、冷熱サイクルを印加すると、拡散接合部に外側から内側（溶接部分に向かって）クラックが発生して進行してしまう。このため、十分な接合強度を確保することができない。
【０００８】
そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保することができる接合構造及び接合方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様は、被接合部材に接合部材を接合する接合構造において、前記被接合部材と前記接合部材が、融点が３００℃以下の低融点金属よりなる拡散接合部材によって接合されている拡散接合部と、前記被接合部材と前記接合部材が溶融接合された溶融接合部と、を備え、前記拡散接合部を囲むように前記溶融接合部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
この接合構造では、被接合部材と接合部材との接合部に、拡散接合部と溶融接合部とが形成されている。そして、溶融接合部は、拡散接合部を囲むように形成されている。このため、拡散接合部の面積を大きくすることにより、溶融接合部の面積をさほど拡げることなく接合面積を大きくすることができる。また、熱ストレスに弱い拡散接合部が、熱ストレスに強い溶融接合部に囲まれているため、拡散接合部にクラックの起点となるフリーの部分がなくなるので、接合部におけるクラックの発生を防止することができる。さらに、溶融接合部は、接合部の外周部分にだけ形成すればよいため、接合時に大きな熱量を与える必要がないので、スパッタの発生も防止することができる。従って、このような接合構造により、熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保することができる。
【００１１】
なお、融点が３００℃以下の低融点金属よりなる拡散接合部材としては、例えば、はんだやスズなどが挙げられる。
【００１２】
上記した接合構造においては、前記被接合部材又は前記接合部材のいずれか一方の接合面に、前記拡散接合部材のめっき処理が施されていることが望ましい。
【００１３】
このように、被接合部材又は接合部材のいずれか一方の接合面に、拡散接合部材のめっき処理が施されていると、接合の際に拡散接合部材を配置する必要がなくなるため、生産効率を向上させることができる。なお、接合部材に対してめっき処理を行う場合には、少なくとも接合面に施されていれば良いが、めっき処理の効率などを考慮して接合部材の両面（接合面とその反対面）に施すことが好ましい。
【００１４】
上記した接合構造においては、前記拡散接合部及び前記溶融接合部は、同心円上にピークとなる強度分布を持つレーザ光の照射により形成されたものであることが望ましい。
【００１５】
このように、拡散接合部及び溶融接合部が、同心円上にピークとなる強度分布を持つレーザ光を照射することにより形成されていることから、非常に簡単に上記の接合構造を実現することができる。なお、同心円上にピークとなる強度分布を持つレーザ光は、公知の回折型光学部品（ＤＯＥ）を配置することにより得られる。
【００１６】
上記課題を解決するためになされた本発明の別態様は、被接合部材に接合部材を接合する接合方法において、前記被接合部材と前記接合部材との間に、融点が３００℃以下の低融点金属よりなる拡散接合部材を介在させ、前記被接合部材と前記接合部材の接合部の外周部分に対し、接合部の中央部分よりも大きな熱量を与えることにより、前記外周部分で前記被接合部材と前記接合部材とを溶融させて溶融接合部を形成するとともに、前記溶融接合部で囲まれる前記中央部分で前記拡散接合部材を溶融・拡散させて拡散接合部を形成することを特徴とする。
【００１７】
この接合方法では、被接合部材と接合部材との間に、拡散接合部材を介在させ、被接合部材と接合部材の接合部の外周部分に対し、接合部の中央部分よりも大きな熱量を与えて、外周部分に溶融接合部を形成するとともに、中央部分に拡散接合部を形成する。これにより、接合部において、拡散接合部を囲むように溶接接合部を形成することができる。
【００１８】
このため、拡散接合部の面積を大きくすることにより、溶融接合部の面積をさほど拡げることなく接合面積を大きくすることができる。また、熱ストレスに弱い拡散接合部が、熱ストレスに強い溶融接合部に囲まれているため、拡散接合部にクラックの起点となるフリーの部分がなくなるため、接合部におけるクラックの発生を防止することができる。さらに、溶融接合部は、接合部の外周部分にだけ形成すればよいので、接合時に大きな熱量を与える必要がないため、スパッタの発生も防止することができる。従って、このような接合方法により、熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保して、被接合部材と接合部材を接合することができる。
【００１９】
なお、融点が３００℃以下の低融点金属よりなる拡散接合部材としては、例えば、はんだやスズなどが挙げられる。
【００２０】
上記した接合方法においては、前記被接合部材又は前記接合部材のいずれか一方に前記拡散接合部材がめっき処理されており、そのめっき処理面が前記被接合部材と前記接合部材との間に位置するように両部材を配置することにより、前記被接合部材と前記接合部材との間に前記拡散接合部材を介在させることが望ましい。
【００２１】
このようにすることにより、接合の際に拡散接合部材を被接合部材と接合部材との間に配置する必要がなくなるため、生産効率を向上させることができる。なお、接合部材に対してめっき処理を行う場合には、少なくとも接合面に施されていれば良いが、めっき処理の効率などを考慮して接合部材の両面（接合面とその反対面）に施すことが好ましい。
【００２２】
上記した接合方法においては、前記外周部分に対応する同心円上にピークとなる強度分布を持つレーザ光を照射することにより、前記中央部分に前記拡散接合部を形成するとともに、前記外周部分に前記拡散接合部を囲むように前記溶融接合部を形成すればよい。
【００２３】
このように、拡散接合部及び溶融接合部を、同心円上にピークとなる強度分布を持つレーザ光を照射して形成することにより、非常に簡単に、拡散接合部を囲むように溶接接合部を形成することができる。なお、同心円上にピークとなる強度分布を持つレーザ光は、公知の回折型光学部品（ＤＯＥ）を配置することにより得られる。
そして、このような強度分布を持つレーザ光であれば、レーザ光の入射エネルギを抑えることができるので、接合部に対するレーザ光による過剰な入熱が防止される。このため、スパッタの発生を防止することができる。
【００２４】
また、上記した接合方法においては、前記接合部材よりも融点が高い高融点の金属ブロックを前記中央部分に配置した状態で、トップハット状の強度分布を持つレーザ光を前記接合部に照射することにより、前記中央部分に前記拡散接合部を形成するとともに、前記外周部分に前記拡散接合部を囲むように前記溶融接合部を形成してもよい。
【００２５】
この接合方法では、トップハット状の強度分布を持つレーザ光を接合部に照射するが、レーザ光の照射位置中央（接合部中央部分）に高融点の金属ブロックを配置している。このため、レーザ光は、接合部外周部分にのみ照射される。その結果、接合部外周部分に溶融接合部が形成される。一方、接合部中央部分では、昇温された金属ブロックからの熱により、拡散接合部材が溶融・拡散するため、拡散接合が形成される。これにより、拡散接合部を囲むように溶接接合部が形成される。このように、トップハット状の強度分布を持つレーザ光を使用しても、非常に簡単に、拡散接合部を囲むように溶接接合部を形成することができる。
また、金属ブロックがヒートマスとなり、レーザ光の照射熱量のうち中心部は金属ブロックの昇温に使われるため、接合部に対するレーザ光による過剰な入熱が防止される。このため、スパッタの発生を防止することができる。
【００２６】
なお、接合に使用するレーザとしては、例えばＹＡＧレーザなど（ＹＡＧレーザよりも波長の短いレーザであればよい）が挙げられる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明に係る接合構造及び接合方法によれば、上記した通り、熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本実施の形態に係る接合構造で接合テープが接合されたパワーモジュールの概略を示す概略構成図である。
【図２】放熱ブロックと配線テープとの接合部の概略構成を示す断面図である。
【図３】図２に示す線Ａ−Ａにおける接合部の断面図である。
【図４】配線テープを放熱ブロック上に配置した状態を示す図である。
【図５】放熱ブロックに配線テープを接合する部分にレーザ光を照射している状態を示す図である。
【図６】放熱ブロックに配線テープを接合する部分に照射するレーザ光の強度分布を示す図である。
【図７】放熱ブロックに配線テープを接合する部分に照射する別のレーザ光の強度分布を示す図である。
【図８】図７に示す強度分布を持つレーザ光を使用する接合方法を説明するための図である。
【図９】拡散接合部材を別途配置して接合する変形例を示す図である。
【図１０】抵抗接合により接合する変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の接合構造及び接合方法を具体化した実施の形態について、図面に基づき詳細に説明する。本実施の形態では、パワーモジュールに備わるパワー半導体素子とバスバとを電気的に接続する配線テープの接合に本発明を適用した場合を例示する。そこでまず、本実施の形態に係る接合構造で配線テープが接合されたパワーモジュールについて、図１を参照しながら簡単に説明する。図１は、本実施の形態に係る接合構造で接合テープが接合されたパワーモジュールの概略を示す概略構成図である。
【００３０】
図１に示すように、パワーモジュール１０には、冷却器１１と、基板１２と、パワー半導体素子１３と、放熱ブロック１４と、樹脂ハウジング１５と、ターミナルピン１６と、バスバ１７と、配線テープ１８とが備わっている。
冷却器１１は、発熱するパワー半導体素子１３を冷却するものである。冷却器１１の内部にはフィンが収容されており、フィン間を冷媒が流れるようになっている。
基板１２は、セラミック絶縁基板１２ａと、その上下面に設けられた高純度アルミ１２ｂとから構成されている。
パワー半導体素子１３は、スイッチング素子であり、基板１２上（より正確には高純度アルミ１２ｂ上）にハンダにより接合されている。そして、パワー半導体素子１３は、樹脂ハウジング１５に設けられたターミナルピン１６に対してボンディングワイヤ１９を介して電気的に接続されている。なお、樹脂ハウジング１５は、接着剤により冷却器１１上に接着されている。
樹脂ハウジング１５には、ターミナルピン１６の他に、バスバ１７が設けられており、このバスバ１７と放熱ブロック１４を介してパワー半導体素子１３とが、配線テープ１８により電気的に接続されている。なお、放熱ブロック１４は、パワー半導体素子１３からの放熱を促進させるものである。
【００３１】
そして、放熱ブロック１４と配線テープ１８との接合、及びバスバ１７と配線テープ１８との接合に本発明が適用されている。両部位における接合構造及び接合方法は同じであるから、ここでは放熱ブロック１４と配線テープ１８との接合について説明する。そこで、放熱ブロック１４と配線テープ１８との接合部における構造について、図２及び図３を参照しながら説明する。図２は、放熱ブロック１４と配線テープ１８との接合部の概略構成を示す断面図である。図３は、図２に示す線Ａ−Ａにおける接合部の断面図である。
【００３２】
放熱ブロック１４と配線テープ１８との接合部２０には、図２、図３に示すように、拡散接合部３０と、溶融接合部４０とが含まれている。拡散接合部３０は、接合部２０の中心部に位置し、拡散接合部材により放熱ブロック１４と配線テープ１８とが接合されている部分である。拡散接合部材は、融点が３００℃以下の低融点金属であり、例えば、はんだやスズなどが使用できる。本実施の形態では、拡散接合部材としてスズ（配線テープ１８のスズめっき３１ａ）を使用している。
そして、この拡散接合部３０の周りを囲むようにして溶融接合部４０が形成されている。溶融接合部４０は、放熱ブロック１４と配線テープ１８との一部が互いに溶融して接合（溶接）されている部分である。なお、本実施の形態では、放熱ブロック１４及び配線テープ１８は銅製である。
【００３３】
このように、接合部２０において、溶融接合部４０が拡散接合部３０を囲むように形成されている。このため、拡散接合部３０の面積を大きくすることにより、溶融接合部４０の面積をさほど拡げることなく、接合部２０における接合面積を大きくすることができる。そして、熱ストレスに弱い拡散接合部３０が、熱ストレスに強い溶融接合部４０に囲まれているため、拡散接合部３０にクラックの起点となるフリーの部分がなくなるので、接合部２０におけるクラックの発生を防止することができる。なお実際には、溶融接合部４０の外側に拡散接合部３０ａが形成され、この拡散接合部３０ａにクラックが発生するおそれはあるが、この部分にクラックが発生しても接合部２０の接合強度には何ら影響しない。溶融接合４０及び拡散接合部３０により十分な接合強度が確保されているからである。
【００３４】
また、溶融接合部４０は、接合部２０の全域ではなく外周部分にだけ形成すればよいため、接合時に大きな熱量を与える必要がないので、スパッタの発生も防止することができる。なお、接合方法の詳細については後述する。従って、このような接合部２０における接合構造によれば、熱ストレスに強く、スパッタを発生させることなく大きな接合面積を確保することができる。
【００３５】
次に、上記した構造を備える接合部２０を形成する接合方法について、図４〜図６を参照しながら説明する。図４は、配線テープを放熱ブロック上に配置した状態を示す図である。図５は、放熱ブロックに配線テープを接合する部分にレーザ光を照射している状態を示す図である。図６は、放熱ブロックに配線テープを接合する部分に照射するレーザ光の強度分布を示す図である。
【００３６】
まず、配線テープ１８を拡散接合部材を介して放熱ブロック１４の接合箇所に配置する。本実施の形態では、配線テープ１８として両面にスズめっき３１ａが施されたものを使用しているため、図４に示すように、配線テープ１８を放熱ブロック１４の接合箇所にそのまま配置すればよい。すなわち、スズめっき３１ａが拡散接合部材となる。なお、配線テープに対して拡散接合部材によるめっき処理を行う場合、片面のみにめっき処理を行うようにしてもよいが、めっき処理の効率を考慮して本実施の形態では配線テープ１８の両面にめっき処理を施している。このように、配線テープ１８にめっき処理を施すことにより、配線テープ１８を放熱ブロック１４に接合する際に、配線テープ１８と放熱ブロック１４との間に別途、拡散接合部材を配置する必要がなくなる。このため、パワーモジュール１０の生産効率を向上させることができる。また、配線テープ１８の両面にめっき処理を施すことにより、レーザ接合を行う場合、レーザ光の照射面にめっき処理面が表れるため、配線テープ１８におけるレーザ光の吸収率を向上させることができる。これにより、照射するレーザ光の出力を抑えることができる。このことは、スパッタの発生防止に貢献する。
【００３７】
そして、図５に示すように、配線テープ１８と放熱ブロック１４の接合箇所に対して、レーザ光ＬＢ１を照射してレーザ接合を行う。このとき照射するレーザ光ＬＢ１は、図６に示すように、同心円上にピークとなる強度分布を持っている。より詳細には、レーザ光ＬＢ１の外周部分のビーム強度が強く、中央部分のビーム強度が弱い強度分布を持っている。これにより、レーザ照射パターンＢは、外周部に円環状の高ビーム強度領域Ｂ１が形成され、中心部に低ビーム強度領域Ｂ２が形成されたものとなる。なお、このような強度分布を持つレーザ光は、公知の回折型光学部品（ＤＯＥ）を配置することにより簡単に得られる。なお、本実施の形態では、ＹＡＧレーザを使用しているが、ＹＡＧレーザよりも波長が短いレーザであれば使用することができる。
【００３８】
レーザ接合の際には、高ビーム強度領域Ｂ１の照射領域では、配線テープ１８及び放熱ブロック１４が互いに溶融し、低ビーム強度領域Ｂ２の照射領域では、配線テープ１８のスズめっき３１ａが溶融・拡散する。このとき接合部２０に照射されるレーザ光は、その外周部分のみビーム強度を強くしているだけなので、接合部２０への入射エネルギを抑えることができる。これにより、レーザ接合時にスパッタが発生することを防止することができる。
【００３９】
その後、レーザ光ＬＢ１の照射が終了すると、高ビーム強度領域Ｂ１の照射部位では、配線テープ１８及び放熱ブロック１４の溶融した部分が凝固して金属結合して溶融接合部４０が形成され、低ビーム強度領域Ｂ２の照射部位では、溶融・拡散されたスズめっき３１ａが凝固して拡散接合部３０が形成される。かくして、図２、図３に示す構造を備える接合部２０が得られる。
【００４０】
ここで、上記したものとは異なる強度分布を持つレーザ光ＬＢ２を使用する場合の接合方法について、図７及び図８を参照しながら説明する。図７は、放熱ブロックに配線テープを接合する部分に照射する別のレーザ光の強度分布を示す図である。図８は、図７に示す強度分布を持つレーザ光を使用する接合方法を説明するための図である。
【００４１】
レーザ光ＬＢ２は、図７に示すように、トップハット状の強度分布を持っている。そのため、レーザ照射パターンＢは、高ビーム強度領域Ｂ１のみとなる。このレーザ光ＬＢ２を接合部２０に照射すると、接合部２０への入射エネルギが大きく、スパッタが発生するおそれがある。
【００４２】
そこで、図８に示すように、レーザ光ＬＢ２の照射中心（拡散接合部３０を形成する部分）に円柱状の金属ブロック５０を配置して、レーザ光ＬＢ２を照射してレーザ接合を行う。金属ブロック５０としては、配線テープ１８よりも融点が高い高融点金属、例えばタングステンやレニウムなどを使用することができる。本実施の形態では、タングステンのブロックを使用している。このような金属ブロック５０を配置することにより、レーザ光ＬＢ２の中央部ではエネルギが金属ブロック５０の昇温に使用されるため、接合部２０に過剰な入射エネルギが与えられることがない。そのため、レーザ光ＬＢ２を使用してレーザ接合を行っても、スパッタが発生することはない。
【００４３】
そして、このようなレーザ溶接により、金属ブロック５０の周辺では直接レーザ光ＬＢ２が当たり、溶融接合部４０が形成される一方、金属ブロック５０が配置された箇所では、レーザ光ＬＢ２により昇温された金属ブロック５０からの入熱により、拡散接合部３０が形成される。従って、図２、図３に示す構造を備える接合部２０を得ることができる。
【００４４】
以上、詳細に説明したように本実施の形態に係る接合方法により得られる接合部２０の構造によれば、拡散接合部３０と溶融接合部４０とが、溶融接合部４０が拡散接合部３０を囲むように形成されている。このため、拡散接合部３０の面積を大きくすることにより、溶融接合部４０の面積をさほど拡げることなく接合部２０の接合面積を大きくすることができる。また、熱ストレスに弱い拡散接合部３０が、熱ストレスに強い溶融接合部４０に囲まれているため、拡散接合部３０にクラックの起点となるフリーの部分がなくなるので、接合部２０におけるクラックの発生を防止することができる。さらに、溶融接合部４０は、接合部２０の外周部分にだけ形成すればよいため、接合時に大きな熱量を与える必要がないので、スパッタの発生も防止することができる。
【００４５】
なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、上記した実施の形態では、めっき処理された配線テープ１８を用いているが、もちろんめっき処理がされていない配線テープを用いることもできる。この場合には、図９に示すように、放熱ブロック１４上に、はんだやスズなどの拡散接合部材３１を介してめっき処理されていない配線テープ１８ａを配置して接合を行えばよい。
なお、放熱ブロック１４の上面にめっき処理を施しておけば、拡散接合部材３１を介さずにめっき処理されていない配線テープ１８ａを配置して接合を行うことができる。
【００４６】
また、上記した実施の形態では、レーザ接合により、拡散接合部３０と溶融接合部４０を備える接合部２０を形成しているが、抵抗接合によっても上記したような接合部を形成することができる。具体的には、図１０に示すように、一方の電極６０の接触面形状を溶融接合部の形成領域に対応するようにするとともに、他方の電極６１の接触面形状を拡散接合部の形成領域よりも大きめにする。そして、電極６０，６１で接合対象物を狭持し、電源Ｅから電極６０，６１間に電流を流せばよい。但し、抵抗接合の場合には、接合対象物の両側に電極を配置しなければならないので、接合対象物の両側に空間が必要となる。
【００４７】
さらに、上記した実施の形態では、配線テープの接合に本発明を適用した場合を例示したが、本発明は、これに限られず、配線テープ以外の電子・電気部品の接合に幅広く適用することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０    パワーモジュール
１８    配線テープ
２０    接合部
３０    拡散接合部
３１    拡散接合部材
３１ａ  スズめっき
４０    溶融接合部
５０    金属ブロック
【図１】
2011101894.tif 000003
【図２】
2011101894.tif 000004
【図３】
2011101894.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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