(57)【要約】【課題】ベース部とキャップとの接着箇所からの異物の混入を抑制することが可能な弾性波デバイスを提供すること。【解決手段】弾性波素子１０と、弾性波素子１０を囲むキャビティ５を有し、樹脂からなるベース部２と、ベース部２上に接着され、弾性波素子１０上に中空部が形成されるように弾性波素子１０を封止する、樹脂からなるキャップ４と、ベース部２と一体成形され、かつ弾性波素子１０と電気的に接続され、ベース部２とキャップ４との接着箇所８からベース部２の下面２ｃ側に離間して、ベース部２の１つの側面２ｂからベース部２の外部へと突出するリードピン１４と、を具備し、ベース部２の下面２ｃの延在方向と、リードピン１４の突出方向とは、リードピン１４からキャップ４に向かう方向において、接着箇所８がリードピン１４から遠ざかるように鋭角をなすことを特徴とする弾性波デバイス。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性波素子と、
前記弾性波素子を囲むキャビティを有し、樹脂からなるベース部と、
前記ベース部上に接着され、前記弾性波素子上に中空部が形成されるように前記弾性波素子を封止する、樹脂からなるキャップと、
前記ベース部と一体成形され、かつ前記弾性波素子と電気的に接続され、前記ベース部と前記キャップとの接着箇所から前記ベース部の下面側に離間して、前記ベース部の１つの側面から前記ベース部の外部へと突出するリードピンと、を具備し、
前記ベース部の下面の延在方向と、前記リードピンの突出方向とは、前記リードピンから前記キャップに向かう方向において、前記接着箇所が前記リードピンから遠ざかるように鋭角をなすことを特徴とする弾性波デバイス。
【請求項２】
前記キャップと前記ベース部とにより形成されるパッケージは、前記リードピンを、前記リードピンの突出方向に沿って基板に挿入する部品挿入型パッケージであることを特徴とする請求項１記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
複数の前記リードピンのうち少なくとも１つのリードピンと一体成形され、前記弾性波デバイスを搭載するダイパッドを備え、
前記ダイパッドは、前記キャビティに囲まれることを特徴とする請求項１又は２記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記弾性波デバイスの重心は、前記リードピンの突出方向と平行な平面、又は前記平面よりも前記ベース部の下面側に位置することを特徴とする請求項３記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記ダイパッドは、前記リードピンの突出方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項３又は４記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記ダイパッドは、前記ベース部の下面の延在方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項３又は４記載の弾性波デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は弾性波デバイスに関し、特にベース部、キャップ、及びリードピンを備える弾性波デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性波デバイスは、電磁波を利用する電気電子機器の信号フィルタとして多方面に用いられている。例えば、携帯電話端末等の無線通信機器の送受信フィルタやテレビ、ビデオテープレコーダ等の映像用周波数フィルタとして用いられており、弾性波デバイスにおいては、弾性波素子がパッケージ等に実装されている。弾性波素子のうち例えば弾性表面波素子は、ＬｉＮｂＯ３やＬｉＴａＯ３等の圧電基板上に、櫛型電極等の弾性表面波を励振する電極が形成されている。弾性表面波は圧電基板の表面を伝搬するため、圧電基板表面および電極上には電気的特性に影響を及ぼすような厚い膜厚の保護膜が設けられない。このため、信頼性確保のためには弾性表面波素子を中空に封止することが求められる。
【０００３】
例えば特許文献１には、ベース部に実装した弾性表面波素子をキャップで封止し、ベース部とキャップとの接着面にシボ加工又は梨子地加工を施し、接着面の内側に凸部を形成する弾性表面波デバイスが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１３１１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ベース部とキャップとの接着箇所から異物が混入し、混入した異物が弾性波デバイスの不良の原因となる可能性があった。本発明は上記課題に鑑み、ベース部とキャップとの接着箇所からの異物の混入を抑制することが可能な弾性波デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、弾性波素子と、前記弾性波素子を囲むキャビティを有し、樹脂からなるベース部と、前記ベース部上に接着され、前記弾性波素子上に中空部が形成されるように前記弾性波素子を封止する、樹脂からなるキャップと、前記ベース部と一体成形され、かつ前記弾性波素子と電気的に接続され、前記ベース部と前記キャップとの接着箇所から前記ベース部の下面側に離間して、前記ベース部の１つの側面から前記ベース部の外部へと突出するリードピンと、を具備し、前記ベース部の下面の延在方向と、前記リードピンの突出方向とは、前記リードピンから前記キャップに向かう方向において、前記接着箇所が前記リードピンから遠ざかるように鋭角をなす弾性波デバイスである。本発明によれば、ベース部とキャップとの接着箇所からの異物の混入を抑制することが可能となる。
【０００７】
上記構成において、前記キャップと前記ベース部とにより形成されるパッケージは、前記リードピンを、前記リードピンの突出方向に沿って基板に挿入する部品挿入型パッケージである構成とすることができる。この構成によれば、リードピンを基板に実装する際に用いられるフラックス等の異物の混入を抑制することが可能となる。
【０００８】
上記構成において、複数の前記リードピンのうち少なくとも１つのリードピンと一体成形され、前記弾性波デバイスを搭載するダイパッドを備え、前記ダイパッドは、前記キャビティに囲まれる構成とすることができる。
【０００９】
上記構成において、前記弾性波デバイスの重心は、前記リードピンの突出方向と平行な平面、又は前記平面よりも前記ベース部の下面側に位置する構成とすることができる。この構成によれば、弾性波デバイスが傾いた場合でも、異物の混入を抑制することが可能となる。
【００１０】
上記構成において、前記ダイパッドは、前記リードピンの突出方向に沿って形成されている構成とすることができる。この構成によれば、弾性波デバイスが傾いた場合でも、異物の混入を抑制することが可能となる。
【００１１】
上記構成において、前記ダイパッドは、前記ベース部の下面の延在方向に沿って形成されている構成とすることができる。この構成によれば、弾性波デバイスが傾いた場合でも、異物の混入を抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ベース部とキャップとの接着箇所からの異物の混入を抑制することが可能な弾性波デバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（ａ）は実施例１に係る弾性波デバイスを例示する側面図であり、図１（ｂ）は実施例１に係る弾性波デバイスを例示する断面図であり、図１（ｃ）は実施例１に係る弾性波デバイスを例示する平面図である。
【図２】図２（ａ）及び図２（ｂ）は比較例に係る弾性波デバイスが基板に実装される際の側面図であり、図２（ｃ）は実施例１に係る弾性波デバイスが基板に実装される際の側面図である。
【図３】図３は実施例２に係る弾性波デバイスを例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図面を用いて、本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００１５】
初めに、実施例１に係る弾性波デバイスの構成について説明する。図１（ａ）は実施例１に係る弾性波デバイスを例示する側面図であり、図１（ｂ）は実施例１に係る弾性波デバイスを例示する断面図であり、図１（ｃ）は実施例１に係る弾性波デバイスを例示する平面図である。図１（ｂ）は図１（ｃ）のＡ−Ａに沿った断面図である。図１（ｃ）ではキャップ４を透視して図示している。
【００１６】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、実施例１に係る弾性波デバイスは、パッケージ６とパッケージ６内に封止された弾性波素子１０を備える。図１（ａ）に示すように、例えば熱硬化性エポキシ樹脂等の樹脂からなるベース部２と、例えば熱硬化性エポキシ樹脂等の樹脂からなるキャップ４とが、例えば熱硬化性の接着剤を用いて接着され、パッケージ６を形成する。
【００１７】
図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、ベース部２は、ダイパッド１２、リードピン１４、及びボンディングパッド１６からなるリードフレーム１１と一体成形されている。複数のリードピン１４の各々は、複数のボンディングパッド１６の各々と一体成形されている。また複数のボンディングパッド１６のうち、１つのボンディングパッド１６はダイパッド１２と一体成形されている。すなわち、複数のリードピン１４のうち、１つのリードピン１４と、ダイパッド１２とは一体成形されている。複数のリードピン１４は、ベース部２の１つの側面２ｂから突出している。図１（ｂ）に示すように、ダイパッド１２、リードピン１４、及びボンディングパッド１６は、リードピン１４の突出方向に沿って形成されている。ダイパッド１２、リードピン１４、及びボンディングパッド１６は、例えばＣｕ等の金属からなる。
【００１８】
図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、ダイパッド１２上には、例えば接着剤等を用いて弾性波素子１０が搭載されている。弾性波素子１０上には吸音膜２０が形成されている。弾性波素子１０は、入力部２２、出力部２４及びグランド部２６を備える。入力部２２、出力部２４及びグランド部２６の各々は、例えばＡｕ等の金属からなるワイヤ１８により、複数のボンディングパッド１６の各々と電気的に接続される。すなわち、入力部２２、出力部２４及びグランド部２６の各々は、ボンディングパッド１６及びワイヤ１８を介して、複数のリードピン１４の各々と電気的に接続される。リードピン１４は、弾性波デバイスの外部端子として機能する。パッケージ６は、リードピン１４を、リードピン１４の突出方向に沿って基板に挿入する部品挿入型パッケージである。
【００１９】
図１（ｂ）に示すように、ベース部２は土手状の側壁２ａを有している。側壁２ａにより弾性波素子１０及びダイパッド１２を囲むキャビティ５が形成される。ベース部２の外側には、例えば熱硬化性エポキシ樹脂等からなる樹脂部７が形成されている。図１（ｂ）に示すように、ベース部２の側壁２ａ上には、板状のキャップ４が接着される。つまりキャップ４は、弾性波素子１０上に中空部が形成されるように、弾性波素子１０を封止する。図中に破線で示すように、ベース部２の下面２ｃの延在方向とリードピン１４の突出方向とは、リードピン１４からキャップ４に向かう方向において、接着箇所８がリードピン１４から遠ざかるように鋭角をなしている。下面２ｃの延在方向とリードピン１４の突出方向がなす角度θは、例えば３０°である。言い換えれば、リードピン１４は接着箇所８からベース部２の下面２ｃ側に離間している。接着箇所８とリードピン１４との間には、ベース部２の側壁２ａが位置する。
【００２０】
次に、弾性波デバイスが基板に実装される場合について説明する。図２（ａ）及び図２（ｂ）は比較例に係る弾性波デバイスが基板に実装される際の側面図であり、図２（ｃ）は実施例１に係る弾性波デバイスが基板に実装される際の側面図である。
【００２１】
まず比較例について説明する。比較例に係る弾性波デバイスは、ベース部２の下面２ｃとリードピン１４が平行、つまりθ＝０°の弾性波デバイスである。
【００２２】
図２（ａ）に示すように、リードピン１４を基板２８に挿入することで、弾性波デバイスを実装する。実装工程では、例えばＳｎ−Ａｇ等からなる半田３０を用いてリードピン１４を基板２８に固定する。
【００２３】
図２（ｂ）に示すように、実装工程においてリフローを行うと、比較例に係る弾性波デバイスは接着箇所８が基板２８に近づくように、傾斜することがある。これは、弾性波デバイスの重心が平面Ｂよりも、接着箇所８側に位置するためである。接着箇所８と基板２８との距離が小さくなると、リフローに用いるフラックス等の異物が接着箇所８からパッケージ６内に混入することがある。パッケージ６内にはキャビティ５が形成されているため、異物が弾性波素子１０に付着することがある。このことにより、弾性波素子１０の動作に不具合が生じる可能性がある。特にベース部２とキャップ４とを接着したパッケージ６では、異物が浸入しやすい。次に実施例１に係る弾性波デバイスが基板に実装される場合について説明する。
【００２４】
図２（ｃ）に示すように、実施例１に係る弾性波デバイスでは、ベース部２の下面２ｃの延在方向と、リードピン１４の突出方向とは、接着箇所８がリードピン１４から遠ざかるように鋭角をなしている。このため実施例１によれば、接着箇所８と基板２８との距離が、比較例の場合よりも大きくなる。これにより、パッケージ６内への異物の混入を抑制することができる。
【００２５】
また、ダイパッド１２と下面２ｃとの間には樹脂が形成されているため、弾性波デバイスの重心は、平面Ｂよりも下面２ｃ側に位置する。これにより、弾性波デバイスが傾く場合、接着箇所８と基板２８とが遠ざかるように傾くことになる。従って、弾性波デバイスが傾いた場合でも、異物の混入を抑制することができる。
【００２６】
なお、ダイパッド１２と下面２ｃとの間には樹脂が形成されていなくてもよい。ただし、弾性波デバイスの重心は平面Ｂ内、又は平面Ｂより下面２ｃ側に位置することが好ましい。これにより、弾性波デバイスが接着箇所８と基板２８とが遠ざかるように傾く構成とすることができる。
【００２７】
下面２ｃの延在方向とリードピン１４の突出方向がなす角度θは例えば３０°としたが、θは３０°に限定されない。θが大きくなることで、接着箇所８と基板２８との距離も大きくなる。ただしθが大きくなることで、基板２８に実装された弾性波デバイスが基板２８上に占める面積も大きくなる。弾性波デバイスが占める面積が大きくなると、弾性波デバイスを基板２８に実装した電子部品の小型化、及び高集積化が困難になる。このため、θは例えば１０°以上、かつ４５°以下であることが好ましい。さらにθは例えば２０°以上、かつ３５°以下であることが好ましい。また、θは例えば１０°より大きく、かつ４５°より小さくすることができる。さらにθは例えば２０°より大きく、かつ３５°より小さくすることができる。
【００２８】
弾性波デバイスが実装された場合、ベース部２の外側に設けられた樹脂部７は、基板２８と対向する。樹脂部７の基板２８と対向する面は、基板２８の上面と平行であり、基板２８の上面に接触する。言い換えれば、樹脂部７の基板２８と対向する面と、リードピン１４の突出方向とは垂直をなす。これにより、弾性波デバイスは安定した状態で基板２８に実装される。なお、樹脂部７の基板２８と対向する面と基板２８の上面とは、平行でなくてもよい。また、樹脂部７が設けられなくてもよいが、ベース部２が基板２８と接触せず、ベース部２と基板２８との距離を大きくするためには、樹脂部７が設けられていることが好ましい。ベース部２と基板２８との距離が大きくなることで、接着箇所８と基板２８との距離も大きくなる。異物の浸入を抑制するためには、弾性波デバイスを基板２８に実装した場合に、接着箇所８が樹脂部７の基板２８に対向する面よりも上側にあることが好ましい。
【実施例２】
【００２９】
次に実施例２について説明する。図３は実施例２に係る弾性波デバイスを例示する断面図である。
【００３０】
図３に示すように、ダイパッド１２、ボンディングパッド１６、及びリードピン１４の一部は、平面Ｂに対して角度θだけ傾斜している。言い換えれば、ダイパッド１２キャビティ５の下面２ｃの延在方向に沿って設けられている。
【００３１】
実施例２によれば、実施例１と同様に、接着箇所８と基板２８との距離が大きくなるため、パッケージ６内への異物の混入を抑制することができる。また、弾性波デバイスの重心は、平面Ｂよりも下面２ｃ側に位置する。このため、弾性波デバイスが接着箇所８と基板２８とが遠ざかるように傾き、異物の混入を抑制することができる。
【００３２】
以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【符号の説明】
【００３３】
ベース部            ２
キャップ            ４
キャビティ          ５
パッケージ          ６
接着箇所            ８
弾性波素子          １０
リードフレーム      １１
ダイパッド          １２
リードピン          １４
ボンディングパッド  １６
ワイヤ              １８
吸音膜              ２０
入力部              ２２
出力部              ２４
グランド部          ２６
基板                ２８
半田                ３０
【図１】
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【図２】
2011223418.tif 000004
【図３】
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