(57)【要約】【課題】装置の低背化を実現可能な光接続部を低コストで作製する。【解決手段】基板４に実装された光受発光素子１０の光受発光部１０Ａと該光受発光部に近接配置された光伝送路２の先端とを未硬化状態の透明樹脂３で覆う工程と、反射面転写治具１１に設けられた反射面転写部１２を前記未硬化状態の透明樹脂に押し付ける工程と、を有し、前記透明樹脂の硬化によりその外面に前記光受発光部と前記光伝送路とを光結合させるための反射面５を形成する光接続部の作製方法。【選択図】図３
2011053668.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（４）に実装された光受発光素子（１０）の光受発光部（１０Ａ）と該光受発光部に近接配置された光伝送路（２）の先端とを未硬化状態の透明樹脂（３）で覆う工程と、
反射面転写治具（１１）に設けられた反射面転写部（１２）を前記未硬化状態の透明樹脂に押し付ける工程と、を有し、
前記透明樹脂の硬化によりその外面に前記光受発光部と前記光伝送路とを光結合させるための反射面（５）を形成する光接続部の作製方法。
【請求項２】
前記光受発光部の光軸を、前記基板の厚さ方向に向けて前記光受発光素子を前記基板上に実装し、前記光受発光部の光軸に対して前記光伝送路の光軸を所定の角度で交差させて配置し、前記光受発光部の光軸と前記光伝送路の光軸とが交差する部分に位置する前記透明樹脂の外面に前記反射面を形成する請求項１に記載の光接続部の作製方法。
【請求項３】
前記反射面転写部は平面形状である請求項１または２に記載の光接続部の作製方法。
【請求項４】
前記反射面転写部は凹球面形状である請求項１または２に記載の光接続部の作製方法。
【請求項５】
前記透明樹脂は熱硬化型樹脂からなる請求項１〜４のいずれか１項に記載の光接続部の作製方法。
【請求項６】
前記透明樹脂は光硬化型樹脂である請求項１〜４のいずれか１項に記載の光接続部の作製方法。
【請求項７】
前記光伝送路を前記基板上に設置された光伝送路保持部材（７）に保持させた状態で、前記光受発光素子の前記光受発光部および前記光伝送路の先端を前記透明樹脂で覆う請求項１〜６のいずれか１項に記載の光接続部の作製方法。
【請求項８】
前記光伝送路保持部材が、前記光伝送路を挿通させて保持する光伝送路挿通孔（５８）を有する請求項７に記載の光接続部の作製方法。
【請求項９】
基板（４）に実装され、受光用または発光用の光軸を有する光受発光素子（１０）と、その先端を前記光受発光素子の光受発光部（１０Ａ）に近接させて配置された光伝送路（２）と、前記光受発光素子の光受発光部と前記光伝送路の先端とを覆って設けられた透明樹脂（３）とが具備されてなり、前記透明樹脂の外面に前記光伝送路と前記光受発光部とを光結合する反射面（５）が設けられてなる光接続構造。
【請求項１０】
前記光受発光部は、前記基板の厚み方向に光軸を有しているとともに、前記光受発光部の光軸に対して前記光伝送路の光軸が所定の角度で交差されており、
前記反射面は、前記光受発光部の光軸と前記光伝送路の光軸とが交差する部分に位置してなる請求項９に記載の光接続構造。
【請求項１１】
前記反射面が平面形状にされてなる請求項９または１０に記載の光接続構造。
【請求項１２】
前記反射面が上に凸球面形状にされてなる請求項９または１０に記載の光接続構造。
【請求項１３】
前記透明樹脂が熱硬化型樹脂からなる請求項９〜１２のいずれか１項に記載の光接続構造。
【請求項１４】
前記透明樹脂が光硬化型樹脂からなる請求項９〜１２のいずれか１項に記載の光接続構造。
【請求項１５】
前記光伝送路が前記基板上に設置された光伝送路保持部材（７）に保持されてその先端を前記光受発光素子の光受発光部に近接されてなる請求項９〜１４のいずれか１項に記載の光接続構造。
【請求項１６】
前記光伝送路保持部材が、前記光伝送路を挿通させて保持する光伝送路挿通孔（５８）を有する請求項１５に記載の光接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された受光素子や発光素子（光受発光素子）と光ファイバ（光伝送路）との間の光路を変換し、光接続を可能にする光接続部の作製方法に関し、特にその構造を省スペース化し、かつ低コストで提供することを可能にする光接続部の作製方法およびこの光接続部を有する光接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光通信の分野においては、発光素子として端面光出射型のレーザーダイオードが使われてきた。
しかし、レーザーダイオードは消費電力が大きく、歩留まりの低さに起因して価格が高いことから、機器内や機器間の光通信に対しては、近年、表面発光型のレーザーダイオード（Vertical Cavity Surface Emitting Laser、以下ＶＣＳＥＬと記す）の適用が盛んに研究されている。ＶＣＳＥＬは、素子表面から略円形形のビームを放射すること、低閾値でレーザー発振可能なこと、構造的に歩留まりを上げ易いため安価、という特徴がある。
【０００３】
ＶＣＳＥＬや、従来からある表面受光型のフォトダイオード（以下、ＰＤと記す）は、基板に対して光が垂直に出入射されることが特徴となっている。よって、光ファイバを接続する場合、光ファイバの長手方向が、基板に対して垂直となるように接続されることが一般的である。
【０００４】
図１５および図１６は、基板１０４上に実装されたＶＣＳＥＬ（またはＰＤ、光受発光素子）１０１と光ファイバ１０２との接続方法の一例を示す図である。図１５において、光ファイバ１０２は、光学接着剤などの透明樹脂１０３を介してＶＣＳＥＬ１０１と接続されている。上述したように、ＶＣＳＥＬ１０１は基板１０４に対して光が垂直に出射されるため、光ファイバ１０２は、光ファイバ１０２の長手方向とＶＣＳＥＬ１０１が実装されている基板１０４とが垂直となるように固定されており、これにより、ＶＣＳＥＬ１０１から出射された光は、光ファイバ１０２に入射される。
図１６は、コネクタケース１０５およびソケット１０６を用いて、ＶＣＳＥＬ（またはＰＤ）１０１と光ファイバ１０２とを着脱可能にしたものである。符号１０７は、光ファイバ１０２の端部に対面する光軸整合のためのレンズ手段である。光ファイバ１０２が収納されたコネクタ１０５の長手方向は、基板１０４と垂直となるように構成されている。
【０００５】
上記したような方法で、基板１０４に垂直な光軸に対して光ファイバ１０２やレンズ１０７を直接結合する構成とした場合、それら光伝送路の取り回しで占有される空間が基板垂直方向に大きくなり、限られた大きさの機器内で、複数の基板を高密度に実装することが難しくなる。
【０００６】
このような手法に対し、基板に対し垂直に出入射する光を、水平或いはそれに類した方向へ光路を変換する光接続部を備えたコネクタが開発されている。図１７はその構造の一例を示す図であり、光ファイバ１０２が収納されたコネクタ１０８、およびこのコネクタ１０８と接続されるソケット１０９を用いて、ＶＣＳＥＬ（またはＰＤ）１０１と光ファイバ１０２とを着脱可能にしたものである。コネクタ１０８内部にはミラー１１０が配置されており、ＶＣＳＥＬ１０１より出射された光は、レンズ１０７を介してミラー１１０に入射し、このミラー１１０によって光路が変換され、光路は基板１０４と水平に設置された光ファイバ１０２に入射される。
【０００７】
また、その他の光接続部としては、特許文献１に記載されたものがある。図１８はその構造を模式的に示した概略図である。この光接続部においては、光ファイバ１０２の先端に反射面１１１が形成されており、この反射面１１１で光路変換を行っている。
さらに、特許文献２には、専用の部品を用いて光路を変換させる構造が開示されている。図１９にその概略図を示す。この構造においては、光ファイバ１０２を保持するための取付孔１１２と光路を変換させるための凹面鏡部１１３とが形成された光結合部品１１４を用いて、光路を変換させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−２１９３０号公報
【特許文献２】特開２００１−５１１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記従来の光接続部においては、以下に述べるような問題があった。
図１７に示すようなコネクタを用いた光接続部は、図１５および図１６に示したような構成と比較して低背化が可能であるものの、部品点数が多く、コストが高いという問題があった。また、特許文献１（図１８参照）に記載された光接続部の場合は、部品点数は少ないものの、光ファイバ端面の斜め研磨が必要でコスト高になるという問題があった。また、斜め形状になると光ファイバの回転対称性が失われ、光の結合には回転軸の精密調整が必要となり、コスト増の要因となる。さらに特許文献２（図１９参照）に開示された光接続部の場合には、やはり部品点数は少ないものの、光路変換のための専用部品を使用するため、部品製造の時間やコストが必要となるという問題があった。
【００１０】
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、その目的は、低コストで光接続部を作製でき、設計の自由度が上がり、かつ装置の低背化を実現可能な光接続部の作製方法と、この作製方法を用いて作製されたコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するために、この発明は、以下の手段を提供している。
本発明の光接続部の作製方法は、基板に実装された光受発光素子の光受発光部と該光受発光部に近接配置された光伝送路の先端とを未硬化状態の透明樹脂で覆う工程と、反射面転写治具に設けられた反射面転写部を前記未硬化状態の透明樹脂に押し付ける工程と、を有し、前記透明樹脂の硬化によりその外面に前記光受発光部と前記光伝送路とを光結合させるための反射面を形成する。
本発明の光接続部の作製方法においては、前記光受発光部の光軸を、前記基板の厚さ方向に向けて前記光受発光素子を前記基板上に実装し、前記光受発光部の光軸に対して前記光伝送路の光軸を所定の角度で交差させて配置し、前記光受発光部の光軸と前記光伝送路の光軸とが交差する部分に位置する前記透明樹脂の外面に前記反射面を形成することが好ましい。
前記反射面転写部は平面形状であることが好ましい。
前記反射面転写部は凹球面形状としてもよい。
【００１２】
前記透明樹脂は前記反射面転写部を押し付けた状態で前記反射面転写治具を発熱させることによって加熱硬化される熱硬化型樹脂からなることが好ましい。
前記透明樹脂は光硬化型樹脂としてもよい。
本発明の光接続部の作製方法においては、前記光伝送路を前記基板上に設置された光伝送路保持部材に保持させた状態で、前記光受発光素子の前記光受発光部および前記光伝送路の先端とを前記透明樹脂で覆う方法を用いてもよい。
前記光伝送路保持部材は、前記光伝送路を挿通させて保持する光伝送路挿通孔を有する構造とすることができる。
【００１３】
本発明の光接続構造は、基板に実装され、受光用または発光用の光軸を有する光受発光素子と、その先端を前記光受発光素子の光受発光部に近接させて配置された光伝送路と、前記光受発光素子の光受発光部と前記光伝送路の先端とを覆って設けられた透明樹脂とが具備されてなり、前記透明樹脂の外面に前記光伝送路と前記光受発光部とを光結合する転写により形成された反射面が設けられてなる。
前記光受発光部は、前記基板の厚み方向に光軸を有しているとともに、前記光受発光部の光軸に対して前記光伝送路の光軸が所定の角度で交差されており、前記反射面は、前記光受発光部の光軸と前記光伝送路の光軸とが交差する部分に位置してなることが好ましい。
前記反射面は平面形状にされてなることが好ましい。
前記反射面が上に凸状の凸球面形状にされてもよい。
【００１４】
前記透明樹脂は、前記反射面が転写される際に加熱硬化される熱硬化型樹脂からなることが好ましい。
前記透明樹脂は、光硬化型樹脂からなっていてもよい。
本発明の光接続構造は、前記光伝送路が前記基板上に設置された光伝送路保持部材に保持されてその先端を前記光受発光素子の光受発光部に近接されてなる構成としてもよい。
前記光伝送路保持部材は、前記光伝送路を挿通させて保持する光伝送路挿通孔を有する構造とすることができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の光接続部の作製方法によれば、基板に実装され該基板と垂直をなす光軸を有する光受発光素子および該基板と平行に設けた光ファイバの先端とを透明樹脂で覆う工程と、反射面転写治具に設けられた反射面転写部を未硬化状態の透明樹脂に押し付ける工程を有し、透明樹脂の外面に光受発光素子と光ファイバとを光結合させるための反射面を形成するため、低コストで光路変換機能を有する光接続部を作製でき、設計の自由度が上がり、かつ装置の低背化を実現可能な光接続部の作製することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光接続部の概略側面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る光接続部の概略側面図である。
【図３】第１実施形態に係る光接続部の製造工程について順次示した模式図であり、（ａ）光受発光素子の固定、（ｂ）光ファイバの位置決め、（ｃ）透明樹脂の塗布、（ｄ）反射面転写治具の押し付け、（ｅ）光接続部の完成、を示す図である。
【図４】第２実施形態に係る光接続部の製造工程について順次示した模式図であり、（ａ）光受発光素子の固定、（ｂ）光ファイバの位置決め、（ｃ）透明樹脂の塗布、（ｄ）反射面転写治具の押し付け、（ｅ）光接続部の完成、を示す図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る光接続部の概略側面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係る光接続部の（ａ）平面図、および（ｂ）側面図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係る光接続部の概略側面図である。
【図８】本発明の第６実施形態に係る光接続部の（ａ）平面図、および（ｂ）側面図である。
【図９】本発明の第７実施形態に係る光接続部の概略側面図である。
【図１０】本発明の第８実施形態に係る光接続部の概略側面図である。
【図１１】図１０に示す光接続部の一部断面とした前面図である。
【図１２】図１０に示す光接続部の平面図である。
【図１３】本発明の第９実施形態に係る光接続部の一部断面とした前面図である。
【図１４】図１３に示す光接続部の平面図である。
【図１５】従来の光接続部の第１例を示す概略側面図である。
【図１６】従来の光接続部の第２例を示す概略側面図である。
【図１７】従来の光接続部の第３例を示す概略側面図である。
【図１８】従来の光接続部の第４例を示す概略側面図である。
【図１９】従来の光接続部の第５例を示す概略側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態を示す概略側面図である。
図１に示すように、本実施形態の光接続部１は、基板４に実装され、光受発光部１０Ａを有する光受発光素子１０と光ファイバ２（光伝送路）とを覆う略半球形状の透明樹脂３とからなり、この透明樹脂３の外面に反射面５が形成されている。
【００１８】
光受発光素子１０としては、ＶＣＳＥＬなどの発光素子、ＰＤなどの受光素子、あるいはこれらの発光素子と受光素子を組み合わせた受発光素子がある。以下、光受発光素子１０を発光素子として、発光素子から光が出射された場合について説明する。
光受発光素子１０から出射された光が入射される光ファイバ２は、基板４の上面４ａと略平行をなすように位置決めされている。
光ファイバ２の先端は光受発光素子１０とともに、透明樹脂３によって覆われており、光ファイバ２は透明樹脂３によって上記したような位置に固定されている。透明樹脂３としては、光ファイバコアと同程度の屈折率を有し、ポッティングに適した光学接着剤が使用されている。具体的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリカーボネート樹脂や変性ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
【００１９】
透明樹脂３の表面には基板４および光ファイバ２の光軸方向に対し約４５°傾斜した平坦面である反射面５が形成されている。反射面５は、その中心付近が光ファイバ２の延長線上および光受発光素子１０の光軸Ａの延長線上となるような位置に形成されている。なお、反射面５の傾斜角度は、基板４および光ファイバ２に対して４５°に限定されず、光受発光素子１０から出射した光が光ファイバ２に入射するような反射が可能な角度であればよい。図１においては、光ファイバ２が基板４の上面４ａに平行に設けられている状態を例示しているので、反射面５は光受発光素子１０の光軸Ａに対し４５°とされている。
【００２０】
なお、光ファイバ２は基板４と完全に平行でなくとも、上面４ａに沿って配置されていればよいので、表面４ａに対して多少傾斜していてもよい。光ファイバ２が基板４に沿って平行、あるいは光ファイバ２が基板４に沿って多少傾斜配置されている状態を含めて、これらを光ファイバ２が基板４に沿って配置されている状態とする。なお、光ファイバ２が基板４の上面４ａに対して傾斜している場合は、その傾斜分を含めて光結合が満足になされるように反射面５の傾斜角度を調製すればよい。
【００２１】
次に、このように構成された光接続部１を用いて光路を変換する作用について説明する。
光受発光素子１０から光が出射されると、光は透明樹脂３の内部で基板４に対して垂直方向に進む。光は、光受発光素子１０の光軸Ａの延長線上に配置されている反射面５において内面反射されて、９０°光路を変換される。この光路変換は、透明樹脂３と空気層との全反射を利用して生じる。反射面５における反射効率は、高いほど好ましい。光ファイバ２および反射面５は、光受発光素子１０に対して十分に近接して配置されているので、集光のためのレンズは不要である。反射面５において方向が変換された光は、基板４と平行な方向へ進み、光ファイバ２に入射される。
【００２２】
次に、図１に示された光接続部１の作製方法について図３を参照しながら説明する。図３は、光接続部１の製造工程について順次示した模式図である。
（ａ）まず、ＶＣＳＥＬなどの光受発光素子１０を基板４上の所望の位置に実装する。
（ｂ）次に、光ファイバ２を基板４と平行となるように位置決めする。
（ｃ）次に、図示しないディスペンサを用いて、透明樹脂３を光受発光素子１０と光ファイバ２を覆うように塗布し、光受発光素子１０と光ファイバ２とを封止する。透明樹脂３としては、加熱硬化型の透明接着剤を用いたが、紫外線または赤外線硬化型の接着剤など、光ファイバと光発光素子とを同時に封止することができ、硬化後透明性を有するものであれば、これらに限ることはない。
（ｄ）次に、未硬化状態の透明樹脂３に、反射面転写治具１１を押し付けることによって反射面５を形成する。反射面転写治具１１の下部には、透明樹脂３に反射面５を形成するための反射面転写部１２が形成されている。この例において、反射面転写部１２は、基板４に対し４５°傾斜した平坦面である。
反射面転写治具１１は、反射面転写部１２が透明樹脂３に貼り付かない材質であるか、または反射面転写部１２に透明樹脂３が貼り付かないような離型用のコーティング材が塗布されていれば、これに限ることはない。
（ｅ）透明樹脂３の硬化後、反射面転写治具１１を基板４から離間させると、透明樹脂３に、基板４に対し４５°傾斜した反射面５が形成され、光接続部１が完成する。
【００２３】
以上詳細に説明したように、本実施形態に示される光接続部１の作製方法は、基板４に実装された光受発光素子１０と光ファイバ２とを透明樹脂３で覆い、未硬化状態の透明樹脂３に、直接反射面５を形成するため、反射面５の形成には、反射面転写治具１１を押し付けるのみであるので、より低コストで光接続部１の作製が可能であり、基板周囲を汚すことがない。また、部品点数も少なく、やはり低コストで光接続部の作製が可能である。
形成された光接続部１は、光ファイバ２が、基板４と平行に配置されるため、光接続部１の低背化が可能となる。
さらに、光受発光素子１０と反射面５とは近接して配置されるため、光受発光素子１０から出射された光を集光するためのレンズが不要となる。
【００２４】
（第２実施形態）
以下、本発明に係る光路変換構造の第２実施形態を図面に基づいて説明する。
図２は、第２実施形態に係る光接続部の一例を示す概略図である。なお、本実施形態では、上述した第１実施形態との相違点を中心に述べ、同様の部分についてはその説明を省略する。
【００２５】
本実施形態の光接続部１ａは、光ファイバ２が光ファイバ保持部材７（光伝送路保持部材）で基板４の上面４ａと平行に保持されていること以外は、第１実施形態とほぼ同様である。光ファイバ保持部材７には、光ファイバ２を収納する図示しない光ファイバ収納溝が形成されていることが好ましい。
光ファイバ保持部材７は、基板４上に固定されている。光ファイバ２は、光ファイバ保持部材７に保持されることによって、基板４と平行に位置決めされる。光ファイバ２の固定には瞬間接着剤などの接着剤を使用する。
【００２６】
図４は、第２実施形態の光接続部１の作製工程について順次示した模式図である。第２実施形態の作製工程においては、（ｂ）に示す段階において、光ファイバ保持部材７を基板４上に固定したうえで、この光ファイバ保持部材７に光ファイバ２を保持させることが特徴である。
【００２７】
以上に説明したように、本実施形態の光接続部の作製方法においては、光ファイバ２を光ファイバ保持部材７に保持させた上で透明樹脂３による封止を行うため、封止される光ファイバ２の位置がより安定し、光ファイバ２の位置決めが容易となる。
【００２８】
（第３実施形態）
以下、本発明に係る光接続部の第３実施形態を図面に基づいて説明する。
図５は、第３実施形態に係る光接続部の一例を示す概略側面図である。なお、本実施形態では、上述した第１実施形態との相違点を中心に述べ、同様の部分についてはその説明を省略する。
【００２９】
本実施形態の光接続部１ｂは、透明樹脂３に形成される反射面が、上に凸の半球面形状（あるいは下に凹状の凹球面形状）をなすレンズ状反射面２５であることが特徴である。レンズ状反射面２５は、光受発光素子１０の光受発光部１０Ａから出射される光を集光し、光ファイバ２に入射させるのに適した位置に形成されている。
レンズ状反射面２５を透明樹脂３に形成するために、反射面転写治具２１には、レンズ形成部材２２が取り付けられている。これにより、第１実施形態と同様に、反射面転写治具２１を透明樹脂３に押し付けることにより、透明樹脂３上にレンズ状反射面２５が形成される。
【００３０】
以上に説明したように、本実施形態の光接続部は、反射面２５をレンズ状とし、コリメートや集光の機能を持たせることで、ＳＭファイバへの適用も可能となる。
【００３１】
（第４実施形態）
以下、本発明に係る光接続部の第４実施形態を図面に基づいて説明する。
図６は、第４実施形態に係る光接続部の一例を示す概略図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は一部断面とした側面図である。
第４実施形態は、本発明の光接続部をアクティブコネクタに応用したものである。アクティブコネクタとは、所定の電気機器における通信経路（電気ケーブル）に用いられ、光ファイバの光信号と電気信号とを変換するコネクタである。
本実施形態のアクティブコネクタ１ｃは、基板３４に一直線状に実装された４つの光受発光素子１０と、この光受発光素子１０から出射された光が入射される４本の光ファイバ３２と、複数の光ファイバ３２を保持し位置決めする光ファイバ保持部材３７と、電極端子３９と、コネクタケース３８とを有している。光ファイバ保持部材３７には、光ファイバ３２を収納する図示しない光ファイバ収納溝が形成されていることが好ましい。
光ファイバ収納溝の形状は、光ファイバ２を位置決めできれば特に限定されず、断面Ｖ字状、断面Ｕ字状、断面半円状などとすることができる。
【００３２】
透明樹脂３３は、光受発光素子１０が列設される方向に延在しており、この透明樹脂３３に形成される反射面３５は、やはり光受発光素子１０が列設される方向に延在している。反射面３５は、図６（ａ）に示されるように一面で構成されてもよいし、光受発光素子１０の数に応じて設けられてもよい。
また、反射面３５を形成するための図示しない反射面転写治具を、ＵＶ（近紫外の可視光）、あるいは赤外線が透過可能な部材とすることで、上方から反射面転写治具を通して、光ファイバの位置を確認することが可能となり、組立作業をより容易とすることも可能である。さらにＣＣＤイメージセンサなどを組み合わせることで、自動的に製造することも可能となる。
【００３３】
このアクティブコネクタ１ｃは、従来品と比較して、光ファイバ３２を光受発光素子１０により近接して位置決めすることができるため、レンズが不要となり、コネクタのサイズもより小さくすることが可能である。さらに、多チャンネル化した場合においても、光ファイバ３２同士をより近接して位置決めすることができるため、コンパクト化が可能である。また、部品点数も少なくなり、安価なアクティブコネクタとなる。
なお、本実施形態においては、光受発光素子１０を４つ列設する構成としたが、これに限ることはない。
【００３４】
（第５実施形態）
以下、本発明に係る光接続部の第５実施形態を図面に基づいて説明する。図７は、第５実施形態に係る光接続部の一例を示す概略側面図である。
【００３５】
第５実施形態は、本発明の光接続部を、電気ケーブルと光ファイバとを接続し、電気信号と光信号を交換するアクティブコネクタに応用したものであり、基板４４に列設され、光受発光部４０Ａを有する２つの光発光素子４０、４０ａと、この光受発光素子４０、４０ａから出射された光が入射される２本の光ファイバ４２、４２ａと、光ファイバ４２、４２ａを保持し位置決めする光ファイバ保持部材４７、４７ａと、電極端子４９と、コネクタケース４８とを有している。第５実施形態に係る光接続部は、２つの光発光素子４０、４０ａから出射された光を、列設方向に沿う方向、かつそれぞれが対向する方向に延在する光ファイバ４２、４２ａに入射させていることを特徴としており、この点が第４実施形態と異なる点となっている。
この光接続部１ｄは、透明樹脂４３を光発光素子４０、４０ａ、および光ファイバ４２、４２ａを覆うように塗布した後、２面の反射面転写部５２を有する反射面転写治具５１を、透明樹脂４３に押し付けることによって作製される。
【００３６】
このアクティブコネクタ１ｄは、近接する光発光素子４０、４０ａから、対向する二方向に延在する光ファイバ４２、４２ａに光を入射させる場合においても、一塊の透明樹脂４３に対して、２面の反射面転写部５２を有する反射面転写治具５１を押し付けることで、同時に２面の反射面が形成されるため、製造コストを低減することができる。また、光発光素子どうしを近接して配置することも可能となるため、コンパクト化が可能である。
【００３７】
（第６実施形態）
図８は、本発明に係る光接続部の第６実施形態を示す概略図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は一部断面とした側面図である。本実施形態のアクティブコネクタ１ｅは、光ファイバ保持部材３７に代えて光ファイバ保持部材５７を用いること以外は第４実施形態（図６参照）とほぼ同様である。
光ファイバ保持部材５７には、光ファイバ３２が挿通する光ファイバ挿通孔５８（光伝送路挿通孔）が形成されている。光ファイバ挿通孔５８は、光ファイバ３２に沿う形状、例えば断面円形とすることができる。この例では、４本の光ファイバ３２がそれぞれ挿通する４つの光ファイバ挿通孔５８が形成されている。
【００３８】
このアクティブコネクタ１ｅは、光ファイバ挿通孔５８を有する光ファイバ保持部材５７が用いられているので、光ファイバ３２の幅方向だけでなく高さ方向の位置ずれも防ぐことができる。したがって、光ファイバ３２を高精度に位置決めすることができる。
なお、光受発光素子１０の数、および光ファイバ挿通孔５８の数は４に限定されず、１〜３でもよいし、５以上でもよい。
【００３９】
（第７実施形態）
図９は、本発明に係る光接続部の第７実施形態を示す概略図である。本実施形態の光接続部１ｆは、光ファイバ保持部材７に代えて光ファイバ保持部材５７（図８参照）を用いること以外は第２実施形態（図２参照）とほぼ同様である。
この光接続部１ｆは、光ファイバ挿通孔５８を有する光ファイバ保持部材５７が用いられているので、光ファイバ３２を高精度に位置決めすることができる。
【００４０】
（第８実施形態）
図１０〜図１２は、本発明に係る光接続部の第８実施形態を示す概略図である。図１０は一部断面とした側面図、図１１は一部断面とした前面図、図１２は平面図である。
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、これを用いて各部材のに位置関係を説明することがある。光ファイバの光軸方向をＹ方向とし、Ｙ方向と直交し基板に平行な方向（光ファイバの幅方向）をＸ方向とし、Ｘ、Ｙ方向に垂直な方向（高さ方向、基板厚さ方向）をＺ方向という。
本実施形態の光接続部１ｇは、光受発光素子１０が基板４に複数列をなすように配列されていること、および光ファイバ挿通孔５８が複数列に形成された光ファイバ保持部材６７を用いることが特徴である。
【００４１】
図１２に示すように、基板４には、第１列６１を構成する複数（この例では４つ）の光受発光素子１０（光受発光素子１０ａ）と、第２列６２を構成する複数（この例では４つ）の光受発光素子１０と（光受発光素子１０ｂ）が実装されている。第１列６１および第２列６２は、それぞれ光ファイバ２の幅方向（Ｘ方向）に沿う直線状の列である。
第１列６１と第２列６２は光ファイバ２の光軸方向（Ｙ方向）の位置が異なり、第１列６１は第２列６２に比べて光ファイバ２の先端方向側に位置している。第１列６１の光受発光素子１０ａと第２列６２の光受発光素子１０ｂは、幅方向（Ｘ方向）の位置を一致させて配置されている。
なお、各列を構成する光受発光素子１０の数は４に限定されず、１〜３でもよいし、５以上でもよい。また、図示例では光受発光素子１０を２列に形成したが、列の数は３以上でもよい。
【００４２】
図１０および図１１に示すように、光ファイバ保持部材６７には、第１列７１を構成する複数（この例では４つ）の光ファイバ挿通孔５８（光ファイバ挿通孔５８ａ）と、第２列７２を構成する複数（この例では４つ）の光ファイバ挿通孔５８（光ファイバ挿通孔５８ｂ）が形成されている。第１列７１および第２列７２は、それぞれ光ファイバ２の幅方向（Ｘ方向）に沿う直線状の列である。
第１列７１と第２列７２は高さ位置（Ｚ方向の位置）が異なり、第１列７１は第２列７２より低い位置にある。第１列７１の光ファイバ挿通孔５８ａと第２列７２の光ファイバ挿通孔５８ｂは、幅方向（Ｘ方向）の位置を一致させて形成されている。
光ファイバ挿通孔５８は、第１列７１の光ファイバ挿通孔５８ａに挿通する光ファイバ２が第１列６１の光受発光素子１０ａに光結合し、第２列７２の光ファイバ挿通孔５８ｂに挿通する光ファイバ２が第２列６２の光受発光部１０ｂに光結合するように形成されている。
なお、各列を構成する光ファイバ挿通孔５８の数は４に限定されず、１〜３でもよいし、５以上でもよい。また、図示例では光ファイバ挿通孔５８を２列に形成したが、列の数は３以上でもよい。
【００４３】
この光接続部１ｇでは、複数の光ファイバ挿通孔５８が複数列をなすように形成された光ファイバ保持部材６７を用いるので、複数列をなす光受発光素子１０に光結合される光ファイバ２を高密度に配線することができる。したがって、光接続構造のコンパクト化（低背化）を図ることができる。
【００４４】
（第９実施形態）
図１３および図１４は、本発明に係る光接続部の第９実施形態を示す概略図である。図１３は一部断面とした前面図、図１４は平面図である。
本実施形態の光接続部１ｈは、光受発光素子１０の配置、および光ファイバ保持部材７７の光ファイバ挿通孔５８の位置以外は第８実施形態（図１０〜図１２参照）とほぼ同様である。
図１４に示すように、第１列８１の光受発光素子１０ａと第２列８２の光受発光素子１０ｂは、幅方向（Ｘ方向）の位置を違えて配置されている。このため、光受発光素子１０ａと光受発光素子１０ｂの離間距離を十分に確保しつつ第１列８１と第２列８２とのＹ方向距離Ｌ１を小さくでき、高密度実装化の点で有利である。
【００４５】
図１３に示すように、光ファイバ保持部材７７では、第１列９１の光ファイバ挿通孔５８ａと第２列９２の光ファイバ挿通孔５８ｂは、幅方向（Ｘ方向）の位置を違えて形成されている。
第１列９１の光ファイバ挿通孔５８ａの光ファイバ２を第１列８１の光受発光素子１０ａに光結合させ、第２列９２の光ファイバ挿通孔５８ｂの光ファイバ２を第２列８２の光受発光部１０ｂに光結合させるためには、光ファイバ挿通孔５８ａ、５８ｂを光受発光素子１０ａ、１０ｂに応じた位置に形成することが必要となるためである。
【００４６】
この光接続部１ｈでは、光ファイバ挿通孔５８が複数列に形成され、隣り合う第１および第２列９１、９２の光ファイバ挿通孔５８ａ、５８ｂが、幅方向（Ｘ方向）の位置を違えて形成されているので、第１列９１の光ファイバ挿通孔５８ａと第２列９２の光ファイバ挿通孔５８ｂとの高低差Ｌ２を小さくできる。
したがって、光接続構造のコンパクト化（低背化）を図ることができる。
【００４７】
なお、全ての実施形態において、基板４に実装された光受発光素子１０から出射した光が、光ファイバ２に入射する例を示したが、光ファイバ２からの光を、基板４に実装されたＰＤなどの光受発光素子１０に入射させる光接続部１に関しても、同様の構成によって実施することが可能である。また、ＶＣＳＥＬなどの発光素子や、ＰＤなどの受光素子のような光受発光素子ではなく、例えば、回路基板に引き込んで固定した光ファイバの端末などであってもよい。
【符号の説明】
【００４８】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ・・・光接続部、２、３２・・・光ファイバ、３・・・透明樹脂、４・・・基板、４ａ・・・上面、５・・・反射面、７、５７、６７、７７・・・光ファイバ保持部材、１０・・・光受発光素子、１０Ａ・・・光受発光部、１１・・・反射面転写治具、１２・・・反射面転写部、５８、５８ａ、５８ｂ・・・光ファイバ挿通孔（光伝送路挿通孔）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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