(57)【要約】【課題】貫通電極を有する気密封止型表面実装部品パッケージの回路基板への実装信頼性を向上させる。【解決手段】内部電極６と接続する取出し電極である貫通電極は基板に形成された貫通孔の内部電極側に無機物質層が形成され、その上に外部電極の下地をも兼ねて導電樹脂層が充填され形成される。【選択図】図１
2011210906.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の第１の面に設置され、前記第１の面との間で外気と遮断された空洞部を形成する蓋と、前記空洞部の前記第１の面に設置された内部電極と、前記空洞部に設けられ、前記内部電極と電気的に接続する電子素子と、前記第１の面と反対の面に設けられ、前記内部電極と電気的に接続する外部電極と、を備える電子部品において、
前記基板は、前記第１の面から前記第１の面と反対の面に向かって貫通する貫通孔と、前記貫通孔に設けられた貫通電極とを有し、
前記貫通電極は、前記内部電極と前記外部電極とに電気的に接続され、前記第１の面から前記第１の面と反対の面に向かって無機物質層、導電樹脂層の順で形成された２重の充填封止構造を有することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記貫通孔が前記第１の面から前記第１の面と反対の面に向かって広がった形状であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記無機物質層は、前記貫通孔に設けられた金属細線と、前記貫通孔に充填されたガラスとで構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記無機物質層は、前記貫通孔に厚膜導電ペーストを充填することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項５】
前記無機物質層は、前記貫通孔に形成された金属層又は合金層で構成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品。
【請求項６】
前記導電樹脂層は、前記貫通孔の内部から前記第１の面の反対の面上まで形成され、前記外部電極は、前記第１の面と反対の面上に形成された前記導電樹脂層を介して前記第１の面の反対の面に設けられることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項７】
前記導電樹脂層において、前記第１の面と反対の面上に形成された部分の厚みが１０μｍから５０μｍであることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記外部電極は、金属又は合金で構成されていることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項９】
前記基板はガラスで構成されていることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記蓋はガラスで構成され、前記基板と陽極接合されたことを特徴とする請求項９に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記電子素子が水晶振動片であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項１２】
基板に形成された前記基板の第１の面から前記第１の面と反対の面に向かって貫通する貫通孔の前記第１の面側に無機物質層を充填する工程と、
前記無機物質層の前記第１の面側の面に内部電極を形成する工程と、
前記内部電極の前記無機物質層に接する面と反対の面に電子素子を設ける工程と、
前記第１の面に蓋を設置し、前記蓋と前記第１の面の前記電子素子を設けた部分との間で外気と遮断された空洞部を形成する工程と、
前記無機物質層の前記第１の面側の面と反対の面から前記第１の面と反対の面に向かって導電樹脂層を形成する工程と、
前記第１の面と反対の面に前記導電樹脂層と電気的に接続する外部電極を形成する工程と、
を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記無機物質層を充填する工程は、前記貫通孔に金属細線を設け、前記貫通孔にガラスを充填して焼成することを特徴とする請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記無機物質層を充填する工程は、前記貫通孔に厚膜導電ペーストを充填して焼成することを特徴とする請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記無機物質層を充填する工程は、前記貫通孔に金属層又は合金層を形成することを特徴とする請求項１２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１６】
前記導電樹脂層を形成する工程は、前記導電樹脂層を印刷、ディスペンサ、インクジェット、転写のいずれかにより形成することを特徴とする請求項１２から１５のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１７】
前記導電樹脂層を形成する工程は、前記貫通孔の内部から前記第１の面の反対の面上まで前記導電樹脂層を形成する工程であり、
前記外部電極を形成する工程は、前記第１の面と反対の面上に形成された前記導電樹脂層を介して前記第１の面の反対の面に外部電極を形成されることを特徴とする請求項１６に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１８】
前記導電樹脂層を形成する工程は、前記貫通孔に前記導電樹脂層を充填する第１の導電樹脂形成工程と、前記第１の面と反対の面上に前記導電樹脂層を形成する第２の導電樹脂形成工程と、を備えることを特徴とする請求項１６又は請求項１７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１９】
前記導電樹脂層を形成する工程において、前記印刷がスクリーン印刷法であることを特徴とする請求項１６から１８のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は貫通電極により内部電極と外部電極を接続する構造のパッケージを構成部材としてもつ電子部品とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品たとえば水晶振動子は、電子機器の基準発振源や、マイクロコンピュータのクロック源などとして用いられている。
この水晶振動子は中空かつ真空の気密封止された小型の表面実装型パッケージに水晶振動片を封入して構成される。
この中空の気密封止された小型の表面実装型パッケージの従来のものとしてセラミックあるいはガラスの容器に金属製の蓋を接合した表面実装型パッケージがある。
【０００３】
図８にこのようなパーケージを用いた水晶振動子を断面図に示す。
この図では回路基板にはんだにより水晶振動子を接続した状態で示している。
セラミックあるいはガラスの基板１にガラスまたは金属製の蓋２が接合材３で接合されており、外部電極４と内部電極６とは貫通電極５により接続されている。内部電極６には接続材７により水晶振動片８が接続されている。
【０００４】
外部電極はガラス・フリットをバインダーとする厚膜導電ペーストやスパッタ金属膜を下地としてその上にＮｉとＳｎのめっきを形成するなどの構造をもっている。
このような水晶振動子ははんだ９により回路基板１１のランド１０と接続・固定され実装される。
このような表面実装型水晶振動子は極めて小型化しており、そのため基板１の厚みは０．５ｍｍから０．２ｍｍというようなものとなっている。
【０００５】
このような貫通電極は貫通孔に導電性物質を充填封止することにより形成される。
水晶振動子は真空封止が要求されるために貫通孔に充填する物質は真空でガス放出の少ないこととガス透過の小さいことが要求される。（気密封止）
そのため貫通孔の充填は導電性がありかつ機密性、真空封止性のよい金属をスパッタやめっきで形成したり、溶融状態で埋め込んだり、金属細線を低融点ガラスで埋め込む、金属と低融点ガラスと混ぜた導電ペーストを封入するなどの無機材料を利用する方法で行われていた。（特許文献１）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−８８８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
スパッタやめっきあるいは金属を溶融状態で埋め込む場合はで貫通孔を埋めることはその埋めるべき深さが数百μｍと厚いため極めて非生産的でありかつ基板のメタライズを必要とする、あるいは低融点ガラスを利用する場合はビヒクルと称する有機物質を混合するため体積減少を生じ充填の繰り返しを行う必要があるなどの欠点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明では、上記課題の解決として以下の手段を用いる。
本発明に係る電子部品は、基板と、前記基板の第１の面に設置され、前記第１の面との間で外気と遮断された空洞部を形成する蓋と、前記空洞部の前記第１の面に設置された内部電極と、前記空洞部に設けられ、前記内部電極と電気的に接続する電子素子と、前記第１の面と反対の面に設けられ、前記内部電極と電気的に接続する外部電極と、を備える電子部品において、前記基板は、前記第１の面から前記第１の面と反対の面に向かって貫通する貫通孔と、前記貫通孔に設けられた貫通電極とを有し、前記貫通電極は、前記内部電極と前記外部電極とに電気的に接続され、前記第１の面から前記第１の面と反対の面に向かって無機物質層、導電樹脂層の順で形成された２重の充填封止構造を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば貫通電極を形成する貫通孔の封止を無機材料と導電樹脂により２重に充填封止した構造とすることにより無機材料は主に気密封止ないし真空封止の役目を果たし、導電樹脂が貫通孔封止補充充填を果たす構造とすることができ、したがって導電樹脂を利用して気密封止型表面実装パッケージの貫通孔の充填を容易に行えることができる。
【００１０】
前記貫通孔が前記第１の面から前記第１の面と反対の面に向かって広がった形状であることを特徴とする。
本発明によれば、貫通孔をパッケージの内部から外部にかけて広がった形状にすることによって、導電樹脂層が貫通電極を形成する貫通孔に入っていきやすく、印刷で充填する上で都合がよい。
【００１１】
また、前記無機物質層は、前記貫通孔に設けられた金属細線と、前記貫通孔に充填されたガラスとで構成されていることを特徴とする。
また、前記無機物質層は、前記貫通孔に厚膜導電ペーストを充填することを特徴とする。
また、前記無機物質層は、前記貫通孔に形成された金属層又は合金層で構成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、前記導電樹脂層は、前記貫通孔の内部から前記第１の面の反対の面上まで形成され、前記外部電極は、前記第１の面と反対の面上に形成された前記導電樹脂層を介して前記第１の面の反対の面に設けられることを特徴とする。
また、前記導電樹脂層において、前記第１の面と反対の面上に形成された部分の厚みが１０μｍから５０μｍであることを特徴とする。
【００１３】
また、前記外部電極は、金属又は合金で構成されていることを特徴とする。
また、前記基板はガラスで構成されていることを特徴とする。
また、前記蓋はガラスで構成され、前記基板と陽極接合されたことを特徴とする。
また、本発明の電子部品は、前記電子素子が水晶振動片である水晶振動子に用いることができる。
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造方法は、基板に形成された前記基板の第１の面から前記第１の面と反対の面に向かって貫通する貫通孔の前記第１の面側に無機物質層を充填する工程と、前記無機物質層の前記第１の面側の面に内部電極を形成する工程と、前記内部電極の前記無機物質層に接する面と反対の面に電子素子を設ける工程と、前記第１の面に蓋を設置し、前記蓋と前記第１の面の前記電子素子を設けた部分との間で外気と遮断された空洞部を形成する工程と、前記無機物質層の前記第１の面側の面と反対の面から前記第１の面と反対の面に向かって導電樹脂層を形成する工程と、前記第１の面と反対の面に前記導電樹脂層と電気的に接続する外部電極を形成する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
また、前記無機物質層を充填する工程は、前記貫通孔に金属細線を設け、前記貫通孔にガラスを充填して焼成することを特徴とする。
また、前記無機物質層を充填する工程は、前記貫通孔に厚膜導電ペーストを充填して焼成することを特徴とする。
また、前記無機物質層を充填する工程は、前記貫通孔に金属層又は合金層を形成することを特徴とする。
【００１６】
また、前記導電樹脂層を形成する工程は、前記導電樹脂層を印刷、ディスペンサ、インクジェット、転写のいずれかにより形成することを特徴とする。
また、前記導電樹脂層を形成する工程は、前記貫通孔の内部から前記第１の面の反対の面上まで前記導電樹脂層を形成する工程であり、前記外部電極を形成する工程は、前記第１の面と反対の面上に形成された前記導電樹脂層を介して前記第１の面の反対の面に外部電極を形成されることを特徴とする。
【００１７】
また、前記導電樹脂層を形成する工程は、前記貫通孔に前記導電樹脂層を充填する第１の導電樹脂形成工程と、前記第１の面と反対の面上に前記導電樹脂層を形成する第２の導電樹脂形成工程と、を備えることを特徴とする。
また、前記導電樹脂層を形成する工程において、前記印刷がスクリーン印刷法であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば貫通電極を形成する貫通孔の封止を無機材料と導電樹脂により２重に充填封止した構造とすることにより無機材料は主に気密封止ないし真空封止の役目を果たし、導電樹脂が貫通孔封止補充充填を果たす構造とすることができ、したがって導電樹脂を利用して気密封止型表面実装パッケージの貫通孔の充填を容易に行えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係る電子部品の電子部品及び電子部品の貫通電極周辺の断面を示す図である。
【図２】本発明に係る電子部品の貫通電極周辺の断面図である。
【図３】本発明に係る電子部品の貫通電極周辺の断面図である。
【図４】本発明に係る電子部品の貫通電極の製造方法を示す図である。
【図５】本発明に係る電子部品の貫通電極周辺の断面図である。
【図６】本発明に係る電子部品の導電樹脂層を形成した状態の上面図である。
【図７】本発明に係る電子部品を一括形成する方法を説明する図である。
【図８】従来例の電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に本発明に係る電子部品を図１から図３を参照して説明する。
図１（ａ）は、本発明に係る電子部品の断面図である。
本発明に係る電子部品は、基板１と、基板１の第１の面に設置され、第１の面との間で外気と遮断された空洞部を形成する蓋２と、空洞部の第１の面に設置された内部電極６と、空洞部に設けられ、内部電極と電気的に接続する電子素子８と、第１の面と反対の面に設けられ、内部電極６と電気的に接続する外部電極１５とを備えている。ここで、基板の第１の面とは、基板と蓋で構成されたパッケージ内部側の面であり、第１の面と反対の面とは、パッケージ外部側の面である。
【００２１】
また、本発明に係る電子部品は、はんだ９により回路基板１１のランド１０と接続・固定され実装されている。
【００２２】
基板１は、セラミック、シリコンその他無機単結晶、ガラスなどで形成されている。また、蓋２は、セラミック、シリコンその他無機単結晶、ガラス、金属、合金などで形成されている。また、基板１と蓋２で構成されるパッケージは、中空構造になっている。なお、基板１及び蓋２がガラスの場合、基板１との接合は陽極接合や接合材にＡｕ−２０重量％Ｓｎはんだを使用する、ガラスペーストを使用する、ろう付けをするなどが可能である。
以下基板１として主としてガラスを例に説明するが、特にことわりのない限り他の材料でも同様に適用される。
【００２３】
パッケージに空間を形成するための凹部を形成するにはガラスのプレス成形を利用する、エッチングを利用する、サンドブラストを利用する、厚膜法により側壁を形成する、側壁としてガラスプリフォームを接合するなどの方法がある。
基板あるいは蓋用の薄板ガラスにはフロート法で製造した薄板のソーダガラスを利用すると低コスト化が可能である。
フロート法では平滑度の良好な薄板ソーダガラスの製造が容易である。
【００２４】
このソーダガラスは研磨性が良好で０．５ｍｍから０．２ｍｍの厚みの平滑な薄板ガラスが比較的容易に得られる。電子部品が水晶振動子の場合、ソーダガラスは熱膨張率が水晶振動子に近く、振動特性において有利である。
【００２５】
電気素子８と内部電極６とは、接続材７を介して接続されている。接続材７として有機導電性接着剤を使用する、Ａｕ−２０重量％Ｓｎその他の高温はんだを使用する、Ａｕバンプによる超音波接合を利用するなどが可能である。
基板１は、第１の面から第１の面と反対の面に向かって貫通する貫通孔１２と、貫通孔１２に設けられた貫通電極とを有している。図１（ｂ）を用いて以下に説明する。
【００２６】
図１（ｂ）は、本発明に係る電子部品の貫通電極周辺の断面図である。
貫通電極は、内部電極６と外部電極１５とに電気的に接続され、基板の第１の面から第１の面と反対の面に向かって無機物質層１３、導電樹脂層１４の順で形成された２重の充填封止構造を有している。
【００２７】
無機物質層１３の材料にとしては、ＡｇあるいはＡｇＰｄなどの金属及び合金を用いることができる。この場合、低融点合金などのはんだやめっきなどによる金属などが利用できる。また、無鉛低融点ガラス・フリットなどのガラス・フリットからなる厚膜導電ペーストを充填して焼成したものも用いることも可能である。金属粉末及び無鉛低融点ガラスなどを混合した厚膜導電ペーストを使用すると、基板との熱膨張率が調整しやすく有利である。ここで、低融点ガラスとは基板としてのソーダガラス等が変形しない作業温度をもつガラスで軟化点がおよそ６００℃以下のものをいう。なお、ガラスとしては低融点ガラス以外にも基板を変形しない作業温度をもつガラスであれば他のガラスも用いることができる。
【００２８】
導電樹脂層１４の材料としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアリルエーテル樹脂、シアネート樹脂あるいはそれらを変性した樹脂を主成分とし導電フィラーを混合したものが利用できる。この場合、導電フィラーとしてはＡｇ、Ａｇ合金、ＡｇコートＣｕ、Ｃｕ、ＡｇとＣｕ、ＡｇとＮｉ混合フィラーなどが利用できる。
【００２９】
無機物質層１３を基板の第１の面側、すなわちパッケージ内部側に形成することは真空封止、気密封止のために必須であるが、貫通孔への充填作業性は劣る。一方、導電樹脂層１４は、充填が容易に行えるが真空封止、気密封止性はない。そこで、本発明では、貫通孔１２のパッケージ内部側に導電性を有する無機物質層１３を形成して、その後、貫通孔のパッケージ外部側に導電樹脂層１４を形成している。これにより、真空封止などを行う際の気密封止性及び貫通孔の充填封止作業性の両立に関して非常に有効である。特に、水晶振動子のような真空封止などの気密封止が必要な表面実装型パッケージにおいて非常に効果的である。
【００３０】
導電樹脂層１４の基板の第１の面と反対の面上に形成された部分には、主にはんだ付け用のために外部電極１５が形成される。この場合、導電樹脂層１４は外部電極１５の下地として形成されている。
【００３１】
外部電極１５は金属で構成されている。外部電極１５は、スパッタ等で形成し、場合によっては更にその上にめっきを形成するなども可能であるが、導電樹脂には直接めっきが形成できるので導電樹脂に直接めっきで形成することが好ましい。
【００３２】
めっきとしては下地をＮｉまたはＣｕとし、保護層としてＡｕ、Ｓｎなどが利用できるが、無電解めっきがより好ましい。
無電解めっきとしては導電樹脂上にＮｉ−ＰあるいはＮｉ−Ｂの無電解めっきを形成してからＡｕ等を置換めっきで保護層として形成する方法などがある。
【００３３】
Ａｇなどの入った導電樹脂をむき出しにするとイオンマイグレーションが発生するが、これをめっきで覆うことでイオンマイグレーション発生を抑制することができる。
【００３４】
また、基板１上の下地としての導電樹脂層１４の基板の第１の面と反対の面上の厚み（図１のｔ）は１０μｍから５０μｍとする。導電樹脂層１４の厚みが１０μｍ以下となるような印刷では、貫通孔１２を充分に埋めることができず、またピンホールが発生し、また厚みが薄く変形に対する応力緩和効果も不十分となる。また、５０μｍを越えると、導電樹脂中での樹脂と金属粒子の分離によりめっき形成性が劣るようになる、パッケージ総体の厚みも厚くなる、あるいは樹脂自体の強度も低下するなどの問題がある。そのため、導電樹脂層１４の厚みは１０μｍから５０μｍが好ましい。
【００３５】
図２は、本発明に係る電子部品の貫通電極周辺における別の形態を示す図である。
図１では貫通電極の上の外部電極が形成されているが、図２に示す電子部品では、外部配線２０を形成して外部電極４を貫通孔１２と別の位置に形成している。すなわち導電樹脂層１６を外部電極形成の下地として用いていない。この場合、Ａｇのイオンマイグレーション対策としてはコーティング等で対処できる。
【００３６】
図３は、本発明に係る電子部品の貫通電極周辺における別の形態を示す図である。
図３に示す電子部品において、無機物質層は貫通孔１２に設けられた金属細線２１と貫通孔１２に充填されたガラス２０とで構成されている。すなわち、貫通孔１２に形成する貫通電極が、金属細線２１をガラス２０と導電樹脂層１４で封止した構造の例である。この場合、ガラス２０には例えば、無鉛の低融点ガラスを用いることができる。
【００３７】
この例では、貫通孔がパッケージの内部から外部にかけて、すなわち第１の面から前記第１の面と反対の面に向かってすりばち状に広がっている。このように貫通孔１２をパッケージの内部から外部にかけて広がった形状にすることによって、導電樹脂層が貫通電極を形成する貫通孔に入っていきやすく、印刷で充填する上で都合がよい。
【００３８】
本発明に係る電子部品の製造方法を以下に説明する。
本発明に係る電子部品は、まず基板に形成された前記第１の面から前記第１の面と反対の面に向かって貫通する貫通孔の第１の面側に無機物質層を充填する工程を行う。
無機物質層を充填する方法として、貫通孔内部に金属細線を設置し、貫通孔にガラスを充填して焼成する方法がある。これによって、無機物質層に電気的に導通させる。
【００３９】
他にも無機物質層を充填する方法として、貫通孔に厚膜導電ペーストを充填して焼成する方法がある。
他にも無機物質層を充填する方法として、貫通孔に金属層又は合金層を形成する。金属層又は合金層を形成する方法としては、めっきなどがある。その場合、貫通孔の側面などにめっきの触媒となるものを形成する必要がある。
【００４０】
次に、無機物質層の基板の第１の面側の面に内部電極を形成する工程を行う。内部電極はめっき、スパッタなどで形成することができる。
【００４１】
次に、内部電極の無機物質層に接する面と反対の面に電子素子を設ける工程を行う。電子素子は、接続材７として有機導電性接着剤を使用する、Ａｕ−２０重量％Ｓｎその他の高温はんだを使用する、Ａｕバンプによる超音波接合を利用する、バンプにより接続するなどにより内部電極と接続する。
【００４２】
その後、基板の第１の面に蓋を設置し、蓋と第１の面の電子素子を設けた部分との間で外気と遮断された空洞部を形成する工程を行う。この工程において、基板及び蓋がガラスの場合、基板との接合は陽極接合や接合材にＡｕ−２０重量％Ｓｎはんだを使用する、ガラスペーストを使用する、ろう付けをするなどが可能である。蓋が金属の場合、溶接等により接合することが可能である。
【００４３】
蓋を設置した後の工程について、図４から図６を参照して説明する。
図４は、本発明に係る電子部品の貫通電極の製造方法を示す図である。
図４（ａ）には、基板と蓋との接合工程を行った後の貫通孔１２に真空封止のための無機物質層１３を基板の第１の面側、すなわちパッケージ内部側に形成した基板１が示されている。
【００４４】
図４（ｂ）は貫通孔内部に導電樹脂を形成する第１の導電樹脂形成工程を示す図である。この工程では、無機物質層１３が形成された貫通孔１２内部に印刷法で導電樹脂層１６が充填される。
貫通孔１２を充填するための第１の印刷は、ディスペンサ、インクジェット、転写などでも可能であるが、スクリーン印刷法が効率的である。
【００４５】
充填しなければならない深さが深い場合は、メタル・マスクなどの開口マスクや、一方の織糸を深く曲げることで印刷厚みを厚くできる３Ｄスクリーン・マスクを使用することで、充填量を多くすることが好ましい。ただし、充填しなければならない深さが浅い場合は、通常のメッシュ・マスクでの印刷も可能である。
【００４６】
図４（ｃ）は基板１の第１の面と反対の面上、すなわちパッケージ外部側の面及び第１の導電樹脂形成工程で形成された導電樹脂層１６上に導電樹脂層を形成する第２の導電樹脂形成工程を示す図である。この工程では、外部電極の下地となる導電樹脂層１４が基板上及び第１の導電樹脂形成工程で形成された導電樹脂層１６上に印刷される。この第２の印刷で、第１の導電樹脂形成工程で形成された導電樹脂層１６及び第２の導電樹脂形成工程で形成された導電樹脂層１４は一体化される。
【００４７】
第２の導電樹脂形成工程は、通常のメッシュ・スクリーンマスクでよい。また、第１の導電樹脂形成工程の貫通向内部を充填する導電樹脂層１６と第２の導電樹脂形成工程の外部電極の下地となる導電樹脂層１４は異なる材料であってもよい。たとえば、第１の導電樹脂形成工程は、Ｃｕを含む導電樹脂とし、第２の導電樹脂形成工程では、Ａｇを含む導電樹脂とすることなどが可能である。この場合、Ｃｕを含む導電樹脂は密封されているので、Ｃｕの酸化というような問題が生ぜず低コスト化が可能となる。なお、貫通孔の深さ等により、一回の導電樹脂形成工程のみで外部電極の下地となる部分まで形成してもよい。
【００４８】
貫通電極の上に外部電極の下地として導電樹脂層を形成すると、貫通孔への導電樹脂の穴埋めに伴う導電樹脂層の凸凹を第２の導電樹脂形成工程の下地形成の印刷で平坦化できるという利点を有する。さらに、導電樹脂には直接めっきが形成できるため、外部電極形成が容易となる。
【００４９】
図５は、図４（ｃ）に相当する工程後の貫通電極周辺の別の形態を示す断面図である。無機物質層として、厚膜導電ペーストを充填させた場合は中央が窪んだような状態となる。これにより、導電樹脂層の充填を行いやすくなる。
【００５０】
図６は導電樹脂の第１の導電樹脂形成工程後の状態を示す上面図である。
開口マスクや３Ｄスクリーン・マスクは、印刷精度が劣るので、第２の導電樹脂形成工程で形成する外部電極の下地としての導電樹脂層より小さめとしておくことが好ましい。
図６（ａ）は、導電樹脂層１６がほぼ貫通孔１２と同じ形状の場合を示す図である。
図６（ｂ）は、導電樹脂層１６が貫通孔１２よりやや大きめの形状の場合を示す図である。
図６（ｃ）は、１つの貫通孔１２の導電樹脂層１６の印刷部を２分割した図である。これにより、気泡を抜けやすくした場合である。
なお、封止すべき深さによっては貫通孔より小さい形状でもよい。
【００５１】
図６（ａ）、(ｂ)のような印刷は、スクリーン印刷法の他に、ディスペンサ、インクジェット、転写などでも可能である。また、図６（ｃ）に示すように印刷部が２分割する導電樹脂層１６に、ディスペンサ、インクジェット、転写などを用いた場合は、印刷をずらして２回に分けて印刷するとよい。
【００５２】
その後、基板の第１の面と反対の面に導電樹脂層と電気的に接続する外部電極を形成する工程を行う。本発明では、下地となる導電樹脂層を形成してから、外部電極をめっきなどにより形成している。めっきとしては下地をＮｉまたはＣｕとし、保護層としてＡｕ、Ｓｎなどが利用できるが、無電解めっきがより好ましい。無電解めっきとしては導電樹脂上にＮｉ−ＰあるいはＮｉ−Ｂの無電解めっきを形成してからＡｕ等を置換めっきで保護層として形成する方法などがある。
【００５３】
本発明の電子部品のパッケージ化は、基板にガラスを用いた場合、１枚の大きなガラス基板に多数の電子部品を形成し、それぞれの電子部品に対応する外部電極を一括して形成し、その後、ガラス基板を切断して各電子部品に個片化するという極めて量産的な方法に対して非常に有効である。
【００５４】
図７に本発明の電子部品の基板での一括形成方法を示す。
まず図７（ａ）に示すように、１枚の大きなガラス基板１７上に多数のパッケージ状態の電子部品１８を形成する。
次に、図７（ｂ）に示すように、切断により１個１個の電子部品１９に個片化する。  
このような１枚の大きなガラス基板で一括して多数の電子部品を形成する方法において、平らな基板への導電樹脂層のスクリーン印刷方法は極めて生産性に優れている。
【００５５】
さらにガラス基板とガラスで形成された蓋の陽極接合、各電極の無電解めっきは、ガラスなどの大きな基板で一括してパッケージングを行い、個片化する製造法に極めて有効である。
【００５６】
抵抗やコンデンサなどの電子部品の外部電極をめっきにより形成するには、バレルめっきによる電解めっきが利用される。本発明でも導電樹脂層を形成した後、個片化し外部電極をバレルめっきにより形成することが可能である。
【００５７】
しかし、ガラスやシリコンのような特に脆弱な材料で、しかも１枚の基板上に一括して多数の電子部品を形成した後、最終的の各部品に切断するような方法で、１枚の大きな基板に給電配線なしにめっきを形成するには無電解めっきが好都合である。
【００５８】
なお、上記では電子部品として水晶振動片を搭載した水晶振動子を例にのべたが、ＳＡＷフィルター、受・発光デバイスのような半導体やＩＣチップや加速度センサ、圧力センサその他のＭＥＭＳセンサ、光部品、高周波部品、マルチ・チップ・モジュールなどの複数のチップや要素からなる電子デバイスを封止した形態の表面実装パッケージ等であっても同様に本発明は適用できるのは勿論である。この場合、気密封止は必ずしも真空でなくて、水分等に対する完全遮断のための封止であってもかまわない。
【符号の説明】
【００５９】
１    基板
２    蓋
３    接合材
４    外部電極
５    貫通電極
６    内部電極
７    接続材
８    水晶振動片
９    はんだ
１０  ランド
１１  回路基板
１２  貫通孔
１３  無機物質層
１４  導電樹脂層
１５  外部電極
１６  導電樹脂層
１７  基板
１８  電子部品領域
１９  電子部品
２０  ガラス
２１  金属細線
【図１】
2011210906.tif 000003
【図２】
2011210906.tif 000004
【図３】
2011210906.tif 000005
【図４】
2011210906.tif 000006
【図５】
2011210906.tif 000007
【図６】
2011210906.tif 000008
【図７】
2011210906.tif 000009
【図８】
2011210906.tif 000010