(57)【要約】【課題】本発明の目的は、優れた耐摩耗性を有する光導電体を提供することにある。【解決手段】本発明は、光導電体であって、任意の支持基材、光発生層、および少なくとも１種の電荷輸送成分を含む電荷輸送層、ならびに前記電荷輸送層に接触し隣接しているオーバーコーティング（そのオーバーコーティングは、電荷輸送成分、メラミンポリマー、ならびにポリヘドラルシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）アルコールとポリヘドラルシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）エポキシドとの内の少なくとも１種、の架橋された混合物からなる）を含む、光導電体。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導電体であって、任意の支持基材、光発生層、および少なくとも１種の電荷輸送成分を含む電荷輸送層、ならびに前記電荷輸送層に接触し隣接しているオーバーコーティングを含み、そのオーバーコーティングは、電荷輸送成分、メラミンポリマー、ならびにポリヘドラルシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）アルコールとポリヘドラルシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）エポキシドとの内の少なくとも１種、の架橋された混合物からなる、光導電体。
【請求項２】
前記支持基材が存在し、そして前記オーバーコーティング層が触媒、架橋性シロキサン、およびフルオロ成分をさらに含み、
前記オーバーコーティング混合物が酸触媒の存在下に反応して、架橋されたポリマー性ネットワークを形成し、前記架橋パーセントが、約５０〜約９９パーセントである、
請求項１に記載の光導電体。
【請求項３】
前記ＰＯＳＳアルコールが次式で表されて、
【化１】
2011053682.tif 000022
１個のＰＯＳＳ残基と少なくとも１個のアルコール基とを含み［式中それぞれのＲ置換基がアルキル、アリール、またはそれらの混合物である］、ならびに前記ＰＯＳＳエポキシドが、次式で表されて、１個のＰＯＳＳ残基と少なくとも１個のエポキシド基とを含む
【化２】
2011053682.tif 000023
［式中、それぞれのＲがアルキル、アリール、またはそれらの混合物であり、Ｍｅがメチルである］
請求項１に記載の光導電体。
【請求項４】
前記ＰＯＳＳアルコールが、ＴＭＰジオールイソブチルＰＯＳＳ、ｔｒａｎｓ−シクロヘキサンジオールイソブチルＰＯＳＳ、１，２−プロパンジオールイソブチルＰＯＳＳ、またはオクタ（３−ヒドロキシ−３−メチルブチルジメチルシロキシ）ＰＯＳＳの一つであり、そして前記ＰＯＳＳエポキシドが、エポキシシクロヘキシルイソブチルＰＯＳＳ、グリシジルエチルＰＯＳＳ、グリシジルイソブチルＰＯＳＳ、グリシジルイソオクチルＰＯＳＳ、トリグリシジルシクロヘキシルＰＯＳＳ、トリグリシジルイソブチルＰＯＳＳ、グリシジルフェニルＰＯＳＳ、オクタエポキシシクロヘキシルジメチルシリルＰＯＳＳ、またはオクタグリシジルジメチルシリルＰＯＳＳの一つであり、前記オーバーコーティング電荷輸送成分が、
【化３】
2011053682.tif 000024
（式中、ｍは０または１であり、Ｚは次式の少なくとも一つからなる群より選択され）、
【化４】
2011053682.tif 000025
（ここで、ｎは０または１であり、Ａｒは次式の少なくとも一つからなる群より選択され）、
【化５】
2011053682.tif 000026
（Ｒは、−ＣＨ３、−Ｃ２Ｈ５、−Ｃ３Ｈ７、およびＣ４Ｈ９の少なくとも一つからなる群より選択され；そしてＡｒ’は、次式の少なくとも一つからなる群より選択され）、
【化６】
2011053682.tif 000027
（そしてＸは、次式の少なくとも一つからなる群より選択され）、
【化７】
2011053682.tif 000028
（ここでＳはゼロ、１、または２である）であり、そして前記メラミンポリマーが次式であらわされる、
【化８】
2011053682.tif 000029
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、およびＲ６のそれぞれは独立して、水素原子、アルキル、アリール、またはそれらの混合物を表す）
請求項１に記載の光導電体。
【請求項５】
前記オーバーコーティング電荷輸送成分が、
次式で表されるＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−ヒドロキシフェニル）−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン（ＤＨＴＰＤ）、
【化９】
2011053682.tif 000030
または次式で表されるジヒドロキシアリールテルフェニルアミン、
【化１０】
2011053682.tif 000031
（式中、それぞれのＲ１およびＲ２は独立して、−Ｈ、−ＯＨ、−ＣｎＨ２ｎ＋１（ここでｎは１〜約１２である）；それぞれ約６〜約３６個の炭素原子を含むアラルキルおよびアリール基の、少なくとも一つからなる群より選択される）
の少なくとも一つであり、そして前記電荷輸送層のための前記電荷輸送成分が、次式で表されるアリールアミンからなる、
【化１１】
2011053682.tif 000032
（式中Ｘ、Ｙ、およびＺは、アルキル、アルコキシ、アリール、およびハロゲンの少なくとも一つからなる群より選択される）
請求項１に記載の光導電体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書の開示は、一般的には、層状の画像形成部材、感光体、光導電体などを目的としている。
【背景技術】
【０００２】
本明細書の開示は、任意の支持媒体たとえば公知の基材、光発生層、たとえば第一の電荷輸送層および第二の電荷輸送層のような複数の電荷輸送層も含めた電荷輸送層、任意の接着層、任意の正孔阻止層またはアンダーコート層、ならびにたとえば架橋された電荷輸送成分、メラミン樹脂もしくはポリマー、および架橋性ポリヘドラルオリゴマー性シルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）たとえば、ＰＯＳＳアルコール、ＰＯＳＳエポキシド、ＰＯＳＳアミン、もしくはＰＯＳＳカルボン酸などを含むオーバーコーティング層を含む、多層化された可撓性でベルト状の画像形成部材もしくはデバイスを目的としているが、いくつかの実施態様においては、そのオーバーコート層には、酸触媒、ならびにシロキサンおよびフルオロ成分のような架橋性低表面エネルギー成分をさらに含むことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第４，９２１，７６９号明細書
【特許文献２】米国特許第５，４７３，０６４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の目的は、優れた耐摩耗性を有する光導電体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
光導電体であって、任意の支持基材、光発生層、および少なくとも１種の電荷輸送成分を含む電荷輸送層、ならびに前記電荷輸送層に接触し隣接しているオーバーコーティング（そのオーバーコーティングは、電荷輸送成分、メラミンポリマー、ならびにポリヘドラルシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）アルコールとポリヘドラルシルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）エポキシドとの内の少なくとも１種、の架橋された混合物からなる）を含む、光導電体。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
本明細書において説明する光導電体は、いくつかの実施態様においては、優れた耐摩耗性、約１，０００，０００回のゼログラフィック画像形成サイクルの長寿命を有し、いくつかの実施態様においては、約１５０ＶのＶｒ、優れたＡゾーンおよびＪゾーンサイクル安定性、優れたＬＣＭ抵抗性、および約６．６ナノメートル／キロサイクルのバイアス帯電ロール（ＢＣＲ）摩耗率を示し、部材の１層または複数の表面層の上の画像形成部材スクラッチを無くすかまたは最小化するが、それらのスクラッチは、たとえば最終的に得られる印刷物の上でそれらのスクラッチが目に見えるといった、望ましくない印刷欠陥をもたらす可能性がある。さらに、いくつかの実施態様においては、本明細書において開示される画像形成部材は、優れた、多くの例においては、低いＶｒ（残留電位）を有していて、適切であればＶｒサイクルアップを実質的に防止することが可能であり、感度が高く、画像ゴースティング特性が受容可能なレベルで低く、バックグラウンドが低いかおよび／または電荷欠損スポット（ｃｈａｒｇｅ  ｄｅｆｉｃｉｅｎｔ  ｓｐｏｔ、ＣＤＳ）が最小限であり、そして望ましいトナークリーニング性を有している。
【０００７】
さらに、本明細書の開示の範囲に含まれるのは、本明細書で説明したような、光応答性または光導電性デバイスを用いた画像形成および印刷方法である。これらの方法に一般的に含まれるのは、画像形成部材の上に静電潜像を形成し、次いでその画像を、たとえば熱可塑性樹脂、顔料のような着色剤、電荷用添加物および表面添加物を含むトナー組成物を用いて現像し、次いで、その画像を適当な基材に転写し、そして画像をそれに恒久的に定着させることである。このデバイスを印刷モードで使用するそのような環境においては、露光をレーザーデバイスまたはイメージバー（ｉｍａｇｅ  ｂａｒ）を用いて実施することができるという点を除けば、その画像形成方法には同じ操作が含まれる。
【０００８】
開示されているのは、本明細書において説明する多くの利点を有する画像形成部材であって、そのような利点としては以下のようなものが挙げられる。画像形成サイクルが、たとえば１，０００，０００回を超える長い使用寿命、優れた電子特性、安定した電気的性質、低い画像ゴースティング、低いバックグラウンドおよび／または最小限の電荷欠損スポット（ＣＤＳ）、ある種の溶媒蒸気の暴露に対する電荷輸送層のクラッキング抵抗性、優れた表面特性、改良された耐摩耗性、多くのトナー組成物との相溶性、画像形成部材スクラッチの回避または最小化特性、公知のＰＩＤＣ（光誘導放電曲線）の発生によって説明されるような、画像形成サイクルの回数が増えても、実質的にフラットであるかまたは変化を示さない、安定したＶｒ（残留電位）、残留電位における最小のサイクルアップ、受容可能なバックグラウンド電圧、たとえば光導電体を光源に露光させた後で、約２．６ミリ秒の最小のバックグラウンド電圧、低残留電圧であると同時に急速なＰＩＤＣなどである。
【０００９】
さらに開示されているのは、機械的に堅牢で、溶媒抵抗性のある電荷輸送表面層を有する、層状のベルト光応答性または光導電性画像形成部材である。
【００１０】
さらに開示されているのは、金属酸化物、フェノール系樹脂、および任意のフェノール系化合物（そのフェノール系化合物には、少なくとも２個、より具体的には２〜１０個のフェノール基または、たとえば約５００〜約３，０００の範囲の重量平均分子量を有するフェノール系樹脂が含まれる）からなる任意の正孔阻止層を有する剛直な画像形成部材であって、それによって、たとえば、高効率の電子輸送性を有する正孔阻止層が可能となり、通常、低残留電位Ｖｌｏｗの望ましい光導電体が得られる結果となる。
【００１１】
さらに開示されているのは、耐摩耗性かつ抗スクラッチ性の１層または複数の電荷輸送層を含む、層状のフレキシブルベルト感光体であって、ここでその部材の硬さは、本明細書で説明するように適切な架橋含有混合物を添加することによって増大し、そしてここで、画像形成サイクル回数が増えたときの主として光導電体の老化が原因のＶｒサイクルアップの防止が可能となり、そして、その画像形成部材が、低バックグラウンドおよび／または最小限のＣＤＳを示し、そして、画像形成サイクル回数が増えたときの主として光導電体の老化が原因のＶｒサイクルアップの防止が可能となる。
【００１２】
本明細書の開示の態様が関しているのは、光導電体であって、順に、支持基材、少なくとも１種の光発生顔料を含む光発生層、その上の少なくとも１種の電荷輸送成分を含む電荷輸送層、その電荷輸送層に接触し隣接している層（その層は、たとえば、架橋された電荷輸送成分、メラミン樹脂もしくはポリマー、および架橋性ＰＯＳＳ、たとえばＰＯＳＳアルコール、ＰＯＳＳエポキシド、ＰＯＳＳアミン、またはＰＯＳＳカルボン酸などを含むオーバーコーティング層であって、そのオーバーコート層には、いくつかの実施態様においては、酸触媒、およびシロキサンおよびフルオロ成分のような架橋性低表面エネルギー成分をさらに含むことが可能である）を含む光導電体である。また、光導電体であって、任意の支持基材、光発生層、および少なくとも１種の電荷輸送成分を含む電荷輸送層、ならびにその電荷輸送層に接触し隣接しているオーバーコーティング（そのオーバーコーティングは、電荷輸送成分、メラミンポリマー、ならびにポリヘドラルオリゴマー性シルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）アルコールおよびポリヘドラルオリゴマー性シルセスキオキサン（ＰＯＳＳ）エポキシドの少なくとも１種の架橋された混合物からなる）を含む、光導電体である。また、光導電体であって、順に、支持基材、少なくとも１種の光発生顔料を含む光発生層、その上の少なくとも１種の電荷輸送成分を含む電荷輸送層、その電荷輸送層の表面に接触しているオーバーコーティング層（そのオーバーコーティング層は、オーバーコーティング電荷輸送成分、メラミンポリマーならびに、ＰＯＳＳアルコール、ＰＯＳＳエポキシド、ＰＯＳＳアミン、およびＰＯＳＳカルボン酸の少なくとも１種のＰＯＳＳ成分の混合物からなり、その混合物が、触媒の存在下に架橋されている）を含み、ここで、その電荷輸送層のための電荷輸送成分が次式で表され、
【化１】
2011053682.tif 000002
［式中、ｘ、ｙおよびｚのそれぞれは、アルキル、アルコキシ、ハロゲンまたはアリールである］、そして前記オーバーコーティング層のための前記電荷輸送成分が次式で表され、
【化２】
2011053682.tif 000003
（式中、Ｒ１およびＲ２のそれぞれが独立して、−Ｈ、−ＯＨ、−ＣｎＨ２ｎ＋１（ここでｎは、１〜約１２である）、アラルキル、またはアリールの少なくとも一つからなる群より選択される）、そしてここで、メラミンポリマーが次式で表され、
【化３】
2011053682.tif 000004
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６は独立して、水素原子、アルキル、アリール、またはそれらの混合物を表す）、そしてオーバーコーティング層が、触媒、架橋性シロキサンおよびフルオロ成分をさらに含み；そしてそのＰＯＳＳ成分が次式で表される
【化４】
2011053682.tif 000005
2011053682.tif 000006
2011053682.tif 000007
（式中、それぞれのＲ置換基は、アルキルまたはアリールである）。また、光導電体であって、順に、支持基材、少なくとも１種の光発生顔料を含む光発生層、その上の少なくとも１種の電荷輸送成分を含む少なくとも１層、たとえば１〜約４層の電荷輸送層、およびその電荷輸送層の表面と接触状態にあるオーバーコーティング層（そのオーバーコーティング層は、オーバーコーティング電荷輸送成分、メラミンポリマー、およびＰＯＳＳアルコール、ＰＯＳＳエポキシド、ＰＯＳＳアミンまたはＰＯＳＳカルボン酸の架橋された混合物からなり、その混合物は触媒の存在下に架橋されており、そのメラミンポリマーは、約１〜約７０重量パーセントの量で存在しており；そのオーバーコーティング電荷輸送成分は、約２０〜約９０重量パーセントの量で存在しており、ＰＯＳＳ成分は、オーバーコーティング層の約１〜約３０重量パーセントの量で存在する）を含む光導電体、である。
【００１３】
本明細書において開示される光導電体のためのオーバーコーティングは、いくつかの実施態様においては、電荷輸送成分、メラミン樹脂もしくはポリマー、およびたとえばＰＯＳＳアルコール、ＰＯＳＳエポキシド、ＰＯＳＳアミンもしくはＰＯＳＳカルボン酸などのような架橋性ＰＯＳＳの混合物からなり、そのオーバーコート層には、場合によっては、酸触媒およびシロキサン、フルオロ含有成分、またはそれらの混合物のような架橋性低表面エネルギー成分をさらに含むことができる。
【００１４】
いくつかの実施態様においては、そのＰＯＳＳアルコール分子には、１個のＰＯＳＳ残基と、少なくとも１個のアルコール基とを含むが、ここで「少なくとも１個」とは、約１〜約８、約１〜約４、１〜４、そして１〜２個である。典型的なＰＯＳＳアルコールは次式で表すことができる。
【化５】
2011053682.tif 000008
（式中、Ｒは適切な炭化水素たとえばアルキルおよびアリールであり、Ｍｅはメチルである）。アルキルの例には、約１〜約１８個の炭素原子、約２〜約１２個の炭素原子、そして４〜約６個の炭素原子を含み、たとえば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、イソブチル、ペンチル、ヘキシル、シクロヘキシルなど、ならびにそれらの各種の異性体である。アリールの例には、たとえば、約６〜約２４個の炭素原子、約６〜約１８個の炭素原子、そして約６〜約１２個の炭素原子が含まれ、たとえばフェニルなどである。
【００１５】
具体的なＰＯＳＳアルコールの例としては次のものが挙げられる。ＴＭＰジオールイソブチルＰＯＳＳ、ｔｒａｎｓ−シクロヘキサンジオールイソブチルＰＯＳＳ、１，２−プロパンジオールイソブチルＰＯＳＳ、オクタ（３−ヒドロキシ−３−メチルブチルジメチルシロキシ）ＰＯＳＳ等である（すべて、ミズーリ州ハティズバーグ（Ｈａｔｔｉｅｓｂｕｒｇ，ＭＳ）のハイブリッド・プラスチックス・インコーポレーテッド（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ  Ｉｎｃ．）から入手可能）。
【００１６】
ＰＯＳＳエポキシドの例には、１個のＰＯＳＳ残基と少なくとも１個のエポキシド基が含まれるが、ここで「少なくとも１個」とは、約１〜約８、１〜約４、１〜４、１〜３、そして１〜２個である。典型的なＰＯＳＳエポキシドは次式で表すことができる。
【化６】
2011053682.tif 000009
（式中、Ｒは適切な炭化水素、たとえばアルキルおよびアリールである）。アルキルの例には、約１〜約１８個の炭素原子、２〜約１２個の炭素原子、そして４〜約６個の炭素原子を含み、たとえば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、イソブチル、ペンチル、ヘキシル、シクロヘキシルなど、ならびにそれらの各種の異性体である。アリールの例には、たとえば、約６〜約２４個の炭素原子、約６〜約１８個の炭素原子、約６〜約１２個の炭素原子が含まれ、たとえばフェニルなどである。
【００１７】
具体的なＰＯＳＳエポキシドの例としては以下のものが挙げられる。エポキシシクロヘキシルイソブチルＰＯＳＳ、グリシジルエチルＰＯＳＳ、グリシジルイソブチルＰＯＳＳ、グリシジルイソオクチルＰＯＳＳ、トリグリシジルシクロヘキシルＰＯＳＳ、トリグリシジルイソブチルＰＯＳＳ、グリシジルフェニルＰＯＳＳ、オクタエポキシシクロヘキシルジメチルシリルＰＯＳＳ、オクタグリシジルジメチルシリルＰＯＳＳ等である（すべて、ミズーリ州ハティズバーグ（Ｈａｔｔｉｅｓｂｕｒｇ，ＭＳ）のハイブリッド・プラスチックス・インコーポレーテッド（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ  Ｉｎｃ．）から入手可能）。
【００１８】
ＰＯＳＳカルボン酸分子の例には、１個のＰＯＳＳ残基と、少なくとも１個のカルボン酸基とが含まれるが、ここで「少なくとも１個」とは約１〜約８である。典型的なＰＯＳＳカルボン酸は次式で表すことができる。
【化７】
2011053682.tif 000010
（式中、Ｒは適切な炭化水素、たとえばアルキルおよびアリールである）。アルキルの例には、約１〜約１８個の炭素原子、２〜約１２個の炭素原子、４〜約６個の炭素原子を含み、たとえば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、イソブチル、ペンチル、ヘキシル、シクロヘキシルなど、ならびにそれらの各種の異性体である。アリールの例には、たとえば、約６〜約２４個の炭素原子、約６〜約１８個の炭素原子、または約６〜約１２個の炭素原子が含まれ、たとえばフェニルなどである。
【００１９】
具体的なＰＯＳＳカルボン酸の例としては、以下のものが挙げられる。アミド酸−シクロヘキシルＰＯＳＳ、アミド酸−イソブチルＰＯＳＳ、アミド酸−フェニルＰＯＳＳ、オクタアミド酸ＰＯＳＳ等である（すべて、ミズーリ州ハティズバーグ（Ｈａｔｔｉｅｓｂｕｒｇ，ＭＳ）のハイブリッド・プラスチックス・インコーポレーテッド（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ  Ｉｎｃ．）から入手可能）。
【００２０】
いくつかの実施態様においては、そのＰＯＳＳアミン分子には、１個のＰＯＳＳ残基と、少なくとも１個のアミン基とを含むが、ここで「少なくとも１個」とは、約１〜約８、１〜約４、そして１〜２個である。典型的なＰＯＳＳアミンは次式で表すことができる。
【化８】
2011053682.tif 000011
（式中、Ｒは適切な炭化水素、たとえばアルキルおよびアリールである）。アルキルの例には、約１〜約１８個の炭素原子、２〜約１２個の炭素原子、４〜約６個の炭素原子を含み、たとえば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、イソブチル、ペンチル、ヘキシル、シクロヘキシルなど、ならびにそれらの各種の異性体である。アリールの例には、たとえば、約６〜約２４個の炭素原子、約６〜約１８個の炭素原子、約６〜約１２個の炭素原子が含まれ、たとえばフェニルなどである。
【００２１】
具体的なＰＯＳＳアミンとしては、以下のものが挙げられる。アミノプロピルイソブチルＰＯＳＳ、アミノプロピルイソオクチルＰＯＳＳ、アミノプロピルフェニルＰＯＳＳ、アミノエチルアミノプロピルイソブチルＰＯＳＳ、オクタアミノフェニルＰＯＳＳ、Ｎ−フェニルアミノプロピルＰＯＳＳ、Ｎ−メチルアミノプロピルイソブチルＰＯＳＳ、オクタアンモニウムＰＯＳＳ、ｐ−アミノフェニルシクロヘキシルＰＯＳＳ、ｍ−アミノフェニルシクロヘキシルＰＯＳＳ、ｐ−アミノフェニルイソブチルＰＯＳＳ、ｍ−アミノフェニルイソブチルＰＯＳＳ等である（すべて、ミズーリ州ハティズバーグ（Ｈａｔｔｉｅｓｂｕｒｇ，ＭＳ）のハイブリッド・プラスチックス・インコーポレーテッド（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ  Ｉｎｃ．）から入手可能）。
【００２２】
いくつかの実施態様においては、そのオーバーコート層がトップの電荷輸送層に隣接しており、そのオーバーコーティング層は、電荷輸送成分の架橋された混合物と、メラミン樹脂もしくはポリマーと、架橋性ＰＯＳＳたとえば、ＰＯＳＳアルコール、ＰＯＳＳエポキシド、ＰＯＳＳアミン、またはＰＯＳＳカルボン酸などとの混合物から形成され、そのオーバーコート層にはさらに、場合によっては、酸触媒および架橋性のシロキサンおよびフルオロ成分のような低表面エネルギー成分が含まれていて、触媒の存在下にポリマー性の架橋ネットワークが得られるようにすることも可能である。
【００２３】
オーバーコート層のために選択されるメラミンポリマーの例は、たとえば次式で表される。
【化９】
2011053682.tif 000012
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、およびＲ６は、独立して、水素原子、たとえば、約１〜約２４個の炭素原子、１〜約１２個の炭素原子、１〜約８個の炭素原子、および１〜約４個の炭素原子を有する、１個または複数のアルキル基または置換アルキル基を表す。）
【００２４】
オーバーコート層の中に組み入れられるメラミンポリマーの具体例としては、以下のものが挙げられる。たとえば、高度アルキル化／アルコキシル化、部分アルキル化／アルコキシル化、もしくは混合アルキル化／アルコキシル化；メチル化、ｎ−ブチル化もしくはイソブチル化；高度メチル化メラミン樹脂たとえば、サイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）３０３、３５０、９３７０；メチル化高イミノメラミン樹脂、部分メチロール化および高度アルキル化）たとえばサイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）３２３、３２７；部分メチル化メラミン樹脂（高度メチロール化および部分メチル化）たとえばサイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）３７３、３７０；ハイソリッド混合エーテルメラミン樹脂たとえばサイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）１１３０、３２４；ｎ−ブチル化メラミン樹脂たとえば、サイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）１１５１、６１５；ｎ−ブチル化高イミノメラミン樹脂たとえば、サイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）１１５８；およびイソブチル化メラミン樹脂たとえば、サイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）２５５−１０。サイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）メラミン樹脂はサイテック・インダストリーズ・インコーポレーテッド（ＣＹＴＥＣ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．）から市販されており、より具体的には、メラミン樹脂は、以下のものからなる群より選択される：メチル化ホルムアルデヒド−メラミン樹脂、メトキシメチレート化メラミン樹脂、エトキシメチレート化メラミン樹脂、プロポキシメチレート化メラミン樹脂、ブトキシメチレート化メラミン樹脂、ヘキサメチロールメラミン樹脂、アルコキシアルキル化メラミン樹脂たとえばメトキシメチレート化メラミン樹脂、エトキシメチレート化メラミン樹脂、プロポキシメチレート化メラミン樹脂、ブトキシメチレート化メラミン樹脂、およびそれらの混合物。
【００２５】
オーバーコーティング層にはさらに、たとえば次式で表される電荷輸送成分も含まれる。
【化１０】
2011053682.tif 000013
式中、ｍは０または１であり、Ｚは次式の少なくとも一つからなる群より選択され、
【化１１】
2011053682.tif 000014
ここで、ｎは０または１であり、Ａｒは次式の少なくとも一つからなる群より選択され、
【化１２】
2011053682.tif 000015
ここで、Ｒは、−ＣＨ３、−Ｃ２Ｈ５、−Ｃ３Ｈ７、およびＣ４Ｈ９の少なくとも一つからなる群より選択され；Ａｒ’は、次式の少なくとも一つからなる群より選択され、
【化１３】
2011053682.tif 000016
そしてＸは、次式の少なくとも一つからなる群より選択され、
【化１４】
2011053682.tif 000017
ここで、Ｓはゼロ、１、または２である。
【００２６】
オーバーコートのための電荷輸送成分の例としては、アルコール可溶性の電荷輸送材料、たとえば次式で表されるＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−ヒドロキシフェニル）−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン（ＤＨＴＰＤ）、
【化１５】
2011053682.tif 000018
または次式で表されるジヒドロキシアリールテルフェニルアミンが挙げられる。
【化１６】
2011053682.tif 000019
（式中、Ｒ１およびＲ２はそれぞれ独立して、−Ｈ、−ＯＨ、−ＣｎＨ２ｎ＋１（ここでｎは１〜約１２である）の少なくとも一つからなる群より選択され、アラルキルおよびアリールはたとえば、約６〜約３６個の炭素原子を含む。）
【００２７】
いくつかの実施態様においては、オーバーコーティング電荷輸送成分は、そのオーバーコーティング層成分の約２０〜約９０重量パーセント、または約３０〜約６０重量パーセントの量で存在させ、メラミン樹脂は、そのオーバーコーティング層成分の約１〜約７０重量パーセント、または約１０〜約５０重量パーセントの量で存在させ、そしてＰＯＳＳ成分は、約１〜約３０重量パーセント、または約５〜約１５重量パーセントの量で存在させ、それらの合計を１００パーセントとする。オーバーコーティング層のこれら３成分を共に架橋させて、ポリマー性ネットワークを形成させる。
【００２８】
オーバーコーティング層にはさらに、たとえばその層の、約０．１〜約１０重量パーセント、または約０．５〜約５重量パーセントの量で存在させた任意のシロキサン成分、または任意のフルオロ成分を含む。
【００２９】
オーバーコーティング層の中に存在し、いくつかの実施態様においては架橋されるシロキサン成分の例としては、以下のものが挙げられる。シリコーン変性ポリアクリレートのヒドロキシル誘導体たとえば、ＢＹＫ−シルクリーン（ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ）（登録商標）３７００、ポリエーテル変性アクリルポリジメチルシロキサンたとえば、ＢＹＫ−シルクリーン（ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ）（登録商標）３７１０、およびポリエーテル変性ヒドロキシルポリジメチルシロキサンたとえば、ＢＹＫ−シルクリーン（ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ）（登録商標）３７２０等である。ＢＹＫ−シルクリーン（ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ）（登録商標）はビー・ワイ・ケー（ＢＹＫ）の商標である。
【００３０】
オーバーコーティング層の中に存在し、いくつかの実施態様においては架橋される架橋性フルオロ成分の例としては、以下のものが挙げられる。（１）ペルフルオロポリオキシアルカンのヒドロキシル誘導体たとえば、フルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）Ｄ（分子量約１，０００、フッ素含量約６２パーセント）、フルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）Ｄ１０−Ｈ（分子量約７００、フッ素含量約６１パーセント）、およびフルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）Ｄ１０（分子量約５００、フッ素含量約６０パーセント）（官能基、−ＣＨ２ＯＨ）；フルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）Ｅ（分子量約１，０００、フッ素含量約５８パーセント）、およびフルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）Ｅ１０（分子量約５００、フッ素含量約５６パーセント）（官能基、−ＣＨ２（ＯＣＨ２ＣＨ２）ｎＯＨ）；フルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）Ｔ（分子量約５５０、フッ素含量約５８パーセント）、およびフルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）Ｔ１０（分子量約３３０、フッ素含量約５５パーセント）（官能基、−ＣＨ２ＯＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２ＯＨ）；（２）ペルフルオロアルカンのヒドロキシル誘導体（ＲｆＣＨ２ＣＨ２ＯＨ、ここでＲｆ＝Ｆ（ＣＦ２ＣＦ２）ｎ、ｎは基の数、たとえば約１〜約５０を表す）、たとえばゾニル（ＺＯＮＹＬ）（登録商標）ＢＡ（分子量約４６０、フッ素含量約７１パーセント）、ゾニル（ＺＯＮＹＬ）（登録商標）ＢＡ−Ｌ（分子量約４４０、フッ素含量約７０パーセント）、ゾニル（ＺＯＮＹＬ）（登録商標）ＢＡ−ＬＤ（分子量約４２０、フッ素含量約７０パーセント）、およびゾニル（ＺＯＮＹＬ）（登録商標）ＢＡ−Ｎ（分子量約５３０、フッ素含量約７１パーセント）；（３）フルオロポリエーテルのカルボン酸誘導体、たとえば、フルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）Ｃ（分子量約１，０００、フッ素含量約６１パーセント）；（４）フルオロポリエーテルのカルボン酸エステル誘導体、たとえば、フルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）Ｌ（分子量約１，０００、フッ素含量約６０パーセント）、フルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）Ｌ１０（分子量約５００、フッ素含量約５８パーセント）；（５）ペルフルオロアルカンのカルボン酸エステル誘導体（ＲｆＣＨ２ＣＨ２Ｏ（Ｃ＝Ｏ）Ｒ、ここでＲｆ＝Ｆ（ＣＦ２ＣＦ２）ｎ、ｎは本明細書において説明したものであり、Ｒはアルキルである）、たとえば、ゾニル（ＺＯＮＹＬ）（登録商標）ＴＡ−Ｎ（フルオロアルキルアクリレート、Ｒ＝ＣＨ２＝ＣＨ−、分子量約５７０、フッ素含量約６４パーセント）、ゾニル（ＺＯＮＹＬ）（登録商標）ＴＭ（フルオロアルキルメタクリレート、Ｒ＝ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−、分子量約５３０、フッ素含量約６０パーセント）、ゾニル（ＺＯＮＹＬ）（登録商標）ＦＴＳ（フルオロアルキルステアレート、Ｒ＝Ｃ１７Ｈ３５−、分子量約７００、フッ素含量約４７パーセント）、ゾニル（ＺＯＮＹＬ）（登録商標）ＴＢＣ（フルオロアルキルサイトレート、分子量約１，５６０、フッ素含量約６３パーセント）；（６）ペルフルオロアルカンのスルホン酸誘導体（ＲｆＣＨ２ＣＨ２ＳＯ３Ｈ、ここでＲｆ＝Ｆ（ＣＦ２ＣＦ２）ｎ）ｎは本明細書において説明したものである）、たとえばゾニル（ＺＯＮＹＬ）（登録商標）ＴＢＳ（分子量約５３０、フッ素含量約６２パーセント）；（７）フルオロポリエーテルのエトキシシラン誘導体、たとえば、フルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）Ｓ１０（分子量約１，７５０〜約１，９５０）；ならびに（８）フルオロポリエーテルのリン酸塩誘導体、たとえば、フルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）Ｆ１０（分子量約２，４００〜約３，１００）。フルオロリンク（ＦＬＵＯＲＯＬＩＮＫ）（登録商標）添加物は、アウジモント・ＵＳＡ（Ａｕｓｉｍｏｎｔ  ＵＳＡ）から入手可能であり、ゾニル（ＺＯＮＹＬ）（登録商標）添加物は、Ｅ．Ｉ．デュポン（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ）から入手可能である。
【００３１】
いくつかの実施態様においては、オーバーコーティング層にはさらに、層成分のたとえば約０．５〜約５重量パーセント、または約１〜約３重量パーセントの量で存在する触媒も含まれる。いくつかの実施態様においては、オーバーコート成分を酸触媒の存在下に加熱することによって、架橋を実施することができる。触媒の例としては、シュウ酸、マレイン酸、石炭酸、アスコルビン酸、マロン酸、コハク酸、酒石酸、クエン酸、ｐ−トルエンスルホン酸（ｐＴＳＡ）、メタンスルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸（ＤＤＢＳＡ）、ジノニルナフタレンジスルホン酸（ＤＮＮＤＳＡ）、ジノニルナフタレンモノスルホン酸（ＤＮＮＳＡ）など、およびそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定される訳ではない。
【００３２】
オーバーコート層の中にブロッキング剤を加えることも可能であるが、この薬剤は、酸触媒効果を「拘束する」か、または実質的にブロックすることができ、酸触媒機能が必要となるまで、溶液に安定性を与える。したがって、たとえば、ブロッキング剤は、その溶液の温度が閾温度を超えるまでは、酸の効果をブロックすることができる。たとえば、いくつかのブロッキング剤を使用して、溶液の温度が約１００℃よりも高くなるまでは、酸の効果をブロックすることができる。その時点で、ブロッキング剤が酸から解離して、蒸発する。次いで、その解離された酸が遊離して重合の触媒作用をする。そのような好適なブロッキング剤としては、ピリジン、トリエチルアミンなど、さらにはブロッキング剤を含む市販の酸溶液、たとえば、サイキャット（ＣＹＣＡＴ）（登録商標）４０４５（サイテック・インダストリーズ・インコーポレーテッド（Ｃｙｔｅｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．）から入手可能）が挙げられるが、これらに限定される訳ではない。
【００３３】
架橋パーセントを明確に決めることは困難であるが、理論に捕らわれることなく言えば、オーバーコート層は、適切な値たとえば、約５０〜約９９パーセント、約６０〜約９５パーセント、または約７０〜約９０パーセントにまで架橋される。
【００３４】
本明細書において開示される光導電体では、いくつもの公知の層たとえば、基材、光発生層、電荷輸送層、正孔阻止層、接着層、保護オーバーコート層などを選択することができる。これらの層の多くのものの例、厚み、具体的な成分を以下に挙げる。
【００３５】
光導電体基材層の厚みは、経済性への配慮、電気特性など多くの因子に依存するので、この層は、かなりの厚み、たとえば３，０００ミクロンを超えるか、たとえば約１，０００〜約２，０００ミクロン、約５００〜約９００ミクロン、約３００〜約７００ミクロン、または最小限の厚みであってよい。いくつかの実施態様においては、この層の厚みが、約７５〜約３００ミクロン、または約１００〜約１５０ミクロンである。
【００３６】
この基材は、不透明であっても、実質的に透明であってもよく、また各種適切な物質を含んでいてよい。したがってこの基材には、たとえば無機または有機組成物のような、非導電性または導電性物質の層が含まれていてもよい。非導電性物質としては、この目的のために知られている各種の樹脂を用いることができるが、そのようなものとしては、薄いウェブとして可撓性のある、たとえばポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリウレタンなどが挙げられる。導電性基材は、各種適切な金属、たとえば、アルミニウム、ニッケル、鉄、銅などであってよく、あるいは、先に述べたようなポリマー材料で、導電性物質、たとえば炭素、金属粉など、または有機導電性物質などを充填したものが挙げられる。電気絶縁性または導電性基材は、エンドレスな可撓性ベルト、ウェブ、硬質円筒、シートなどの形態とすることができる。基材層の厚みは、所望する強度や、経済性への配慮など、多くの因子に応じて決める。ドラムの場合、本明細書に引用した係属中の出願にも開示されているように、この層が、たとえば数センチメートルにもなるかなりの厚みであっても、１ミリメートル未満の最低限の厚みであってもよい。同様にして可撓性ベルトも、たとえば約２５０ミクロンのようなかなりの厚みであっても、あるいは約５０ミクロン未満の最低限の厚みであってもよいが、ただし最終的な電子写真（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ）デバイスに悪影響が出てはならない。
【００３７】
基材層が導電性でないような実施態様においては、その表面に、導電性コーティングを設けて、導電性を付与することができる。導電性コーティングは、光学的な透過性、所望する可撓性の程度、経済的観点などに応じて、実質的には広い範囲でその厚みを変化させることができる。
【００３８】
基材の具体例は本明細書において説明するようなものであるが、より具体的には、その基材が不透明であっても実質的に透明であってもよい。本明細書の開示の画像形成部材のために選択される層には、無機または有機ポリマー物質を含む絶縁物質、たとえば市販されているポリマーのマイラー（ＭＹＬＡＲ）（登録商標）、チタン含有マイラー（ＭＹＬＡＲ）（登録商標）の層、半導電性表面層たとえばインジウムスズ酸化物もしくはその上に配置されたアルミニウムを有する有機もしくは無機物質の層、またはアルミニウム、クロム、ニッケル、黄銅などを含む導電性物質の層などが含まれる。基材は可撓性でも、継ぎ目なしでも、剛直でもよく、また、各種の形態、たとえば、平板状、円筒ドラム状、巻物状、エンドレス可撓性ベルト状などであってよい。実施態様によっては、この基材は、継ぎ目なしの可撓性のベルトの形態である。いくつかの状況においては、特にその基材が可撓性の有機ポリマー物質である場合には、その基材の背面に、カール防止層たとえばマクロロン（ＭＡＫＲＯＬＯＮ）（登録商標）として市販されているようなポリカーボネート物質をコーティングするのが望ましいこともある。
【００３９】
いくつかの実施態様においては、その光発生層は、複数の公知の光発生顔料、たとえば約５０重量パーセントのタイプＶヒドロキシガリウムフタロシアニンまたはクロロガリウムフタロシアニンと、約５０重量パーセントの樹脂バインダたとえばポリ（塩化ビニル−コ−酢酸ビニル）コポリマー、たとえばＶＭＣＨ（ダウ・ケミカル（Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ）から入手可能）と、からなっている。一般的には、光発生層には公知の光発生顔料が含まれるが、そのようなものとしてはたとえば、金属フタロシアニン、金属非含有フタロシアニン、アルキルヒドロキシルガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、ペリレン特にビス（ベンズイミダゾ）ペリレン、チタニルフタロシアニンなど、より具体的には、バナジルフタロシアニン、Ｖ型ヒドロキシガリウムフタロシアニン、および無機成分のたとえば、セレン、セレン合金、および三方晶系セレンなどが挙げられる。光発生顔料は、電荷輸送層のために選択される樹脂バインダと同様の樹脂バインダの中に分散させることができるが、別な方法では、樹脂バインダを存在させる必要はない。一般的には、光発生層の厚みは、他の層の厚みや、その光発生層の中に含まれる光発生物質の量など、多くの因子に依存する。したがって、この層の厚みは、たとえば、光発生組成物が約３０〜約７５容積パーセントで存在するような場合には、たとえば約０．０５〜約１０ミクロン、より具体的には約０．２５〜約２ミクロンとする。いくつかの実施態様においては、この層の厚みの最大値は、たとえば感光性、電子的性質および機械的な配慮などの因子に主として依存する。光発生層のバインダ樹脂は、各種適切な量たとえば約１〜約５０重量パーセント、より具体的には約１〜約１０重量パーセントの量で存在させるが、その樹脂は、たとえば、ポリ（ビニルブチラール）、ポリ（ビニルカルバゾール）、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアクリレートおよびメタクリレート、塩化ビニルと酢酸ビニルとのコポリマー、フェノール樹脂、ポリウレタン、ポリビニルアルコール、ポリアクリロニトリル、ポリスチレンなど、多くの公知のポリマーから選択すればよい。デバイスの上に既にコーティングされている他の層に、実質的な妨害や悪影響を与えたりすることのないコーティング溶媒を選択するのが望ましい。光発生層のためのコーティング溶媒の例は、ケトン、アルコール、芳香族炭化水素、ハロゲン化脂肪族炭化水素、シラノール、アミン、アミド、エステルなどである。具体的な溶媒の例としては、シクロヘキサノン、アセトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノール、ブタノール、アミルアルコール、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、四塩化炭素、クロロホルム、塩化メチレン、トリクロロエチレン、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、酢酸ブチル、酢酸エチル、酢酸メトキシエチルなどが挙げられる。
【００４０】
光発生層には、真空蒸発または蒸着によって作成された、セレン、およびセレンとヒ素、テルル、ゲルマニウムなどとの合金、水素化非晶質ケイ素、およびケイ素とゲルマニウム、炭素、酸素、窒素などとの化合物の非晶質膜が含まれる。光発生層には、結晶質セレンおよびその合金の無機顔料、第ＩＩ−ＶＩ族の化合物、および有機顔料たとえばキナクリドン、多環顔料たとえばジブロモアントアントロン顔料、ペリレンおよびペリノンジアミン、多核芳香族キノン、アゾ顔料たとえばビス−、トリス−およびテトラキス−アゾなどが含まれていてよく、それらは成膜性ポリマーバインダの中に分散され、溶媒コーティング法によって加工される。
【００４１】
低コストの半導体レーザーダイオード露光デバイスに暴露される感光体に対して赤外線感度を与えることができるが、その場合、たとえば、選択される顔料の吸収スペクトルおよび感光性は、その中央金属原子に依存する。そのような顔料の例としては、オキシバナジウムフタロシアニン、クロロアルミニウムフタロシアニン、銅フタロシアニン、オキシチタンフタロシアニン、クロロガリウムフタロシアニン、ヒドロキシガリウムフタロシアニン、マグネシウムフタロシアニン、および無金属フタロシアニンが挙げられる。フタロシアニンは多くの結晶形で存在し、光発生に強い影響を有している。
【００４２】
いくつかの実施態様においては、光発生層のための母材として選択することができるポリマーバインダ物質の例としては、たとえば次のような熱可塑性および熱硬化性樹脂がある。ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリアリールシラノール、ポリアリールスルホン、ポリブタジエン、ポリスルホン、ポリシラノールスルホン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリメチルペンテン、ポリ（フェニレンスルフィド）、ポリ（酢酸ビニル）、ポリシロキサン、ポリアクリレート、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、アミノ樹脂、フェニレンオキシド樹脂、テレフタル酸樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール系樹脂、ポリスチレン−アクリロニトリルコポリマー、ポリ（塩化ビニル）、塩化ビニル−酢酸ビニルコポリマー、アクリレートコポリマー、アルキド樹脂、セルロース成膜物質、ポリ（アミドイミド）、スチレン−ブタジエンコポリマー、塩化ビニリデン−塩化ビニルコポリマー、酢酸ビニル−塩化ビニリデンコポリマー、スチレン−アルキド樹脂、ポリ（ビニルカルバゾール）などである。これらのポリマーは、ブロックコポリマー、ランダムコポリマー、交互コポリマーなどであってもよい。
【００４３】
光発生組成物または顔料は、樹脂バインダ組成物中に、各種の量で存在させることができる。しかしながら、一般的には、約５〜約９０重量パーセントの光発生顔料を、約１０〜約９５重量パーセントの樹脂バインダの中に分散させるか、または約２０〜約５０重量パーセントの光発生顔料を約８０〜約５０重量パーセントの樹脂バインダ組成物の中に分散させる。１つの実施態様においては、約５０重量パーセントの光発生顔料を約５０重量パーセントの樹脂バインダ組成物の中に分散させる。
【００４４】
いくつかの実施態様においては、本明細書の開示の光発生層のコーティングは、本明細書において説明するようにして実施することが可能であり、たとえば、約４０℃〜約１５０℃で約１５〜約９０分間乾燥させた後で、たとえば約０．０１〜約３０ミクロンの厚みとすることができる。より具体的には、厚みがたとえば、約０．１〜約３０ミクロンまたは約０．５〜約２ミクロンの光発生層を、基材の上、基材と電荷輸送層などとの間の他の表面の上に塗布または析出させることができる。電荷阻止層または正孔阻止層は、場合によっては、光発生層を適用する前に導電性表面に塗布することもできる。所望により、電荷阻止層または正孔阻止層または界面層と光発生層との間に接着層を加えてもよい。通常は、光発生層を阻止層の上に適用し、その光発生層の上に単一の電荷輸送層または複数の電荷輸送層を形成させる。この構造は、電荷輸送層の上または下に光発生層を有することができる。
【００４５】
いくつかの実施態様においては、光導電体の中に、適切な公知の接着層を含めることができる。典型的な接着層材料としては、たとえばポリエステル、ポリウレタンなどが挙げられる。接着層の厚みは変化させることが可能であるが、いくつかの実施態様においては、たとえば約０．０５〜約０．３ミクロンである。接着層は、正孔阻止層の上に、スプレー法、ディップコーティング法、ロールコーティング法、巻線ロッドコーティング法、グラビアコーティング法、バード（Ｂｉｒｄ）アプリケータコーティング法などで析出させることができる。析出させたコーティングの乾燥は、たとえば、オーブン乾燥法、赤外線照射乾燥法、空気乾燥法などによって実施するのがよい。
【００４６】
通常正孔阻止層と光発生層に接触させるか、またはその間に位置させる任意の接着層としては、コポリエステル、ポリアミド、ポリ（ビニルブチラール）、ポリ（ビニルアルコール）、ポリウレタン、およびポリアクリロニトリルなどを含む各種の公知の物質を選択することができる。この層の厚みはたとえば、約０．００１〜約１ミクロン、または約０．１〜約０．５ミクロンである。場合によっては、この層には適切で効果的な量、たとえば約１〜約１０重量パーセントの、導電性および非導電性粒子が含まれていてもよく、そのようなものとしてはたとえば酸化亜鉛、二酸化チタン、窒化ケイ素、カーボンブラックなどが挙げられ、これらの粒子によって、たとえば、本明細書に開示の実施態様において、さらに望ましい電気的および光学的性質が得られる。
【００４７】
本明細書に開示の画像形成部材のための任意の正孔阻止層またはアンダーコート層には、公知の正孔阻止成分を含めて各種の成分を含むことができるが、そのようなものとしてはたとえば以下のものが挙げられる。アミノシラン、ドープされた金属酸化物、ＴｉＳｉ、チタン、クロム、亜鉛、スズなどの金属の酸化物、フェノール系化合物とフェノール系樹脂との混合物、２種のフェノール系樹脂の混合物、場合によっては、ＳｉＯ２のようなドーパント。それらのフェノール系化合物には通常少なくとも２個のフェノール基が含まれ、たとえばビスフェノールＡ（４，４’−イソプロピリデンジフェノール）、Ｅ（４，４’−エチリデンビスフェノール）、Ｆ（ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン）、Ｍ（４，４’−（１，３−フェニレンジイソプロピリデン）ビスフェノール）、Ｐ（４，４’−（１，４−フェニレンジイソプロピリデン）ビスフェノール）、Ｓ（４，４’−スルホニルジフェノール）、およびＺ（４，４’−シクロヘキシリデンビスフェノール）；ヘキサフルオロビスフェノールＡ（４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフェノール）、レソルシノール、ヒドロキシキノン、カテキンなどである。
【００４８】
正孔阻止層は、たとえば以下のものからなる。約２０〜約８０重量パーセント、より具体的には約５５〜約６５重量パーセントの適切な成分、たとえばＴｉＯ２のような金属酸化物；約２０〜約７０重量パーセント、より具体的には約２５〜約５０重量パーセントのフェノール系樹脂、約２〜約２０重量パーセント、より具体的には約５〜約１５重量パーセントのフェノール系化合物、より具体的には少なくとも２個のフェノール基を含む、たとえばビスフェノールＳ、ならびに約２〜約１５重量パーセント、より具体的には約４〜約１０重量パーセントの合板抑制（ｐｌｙｗｏｏｄ  ｓｕｐｐｒｅｓｓｉｏｎ）ドーパントたとえばＳｉＯ２である。正孔阻止層コーティング分散体は、たとえば次のようにして調製することができる。分散体中での金属酸化物の中央粒径が約１０ナノメートル未満、たとえば約５〜約９ナノメートルになるまで、ボールミル加工またはダイノミル（Ｄｙｎｏｍｉｌｌ）加工することにより、金属酸化物／フェノール系樹脂分散体を調製する。上述の分散体に対して、フェノール系化合物およびドーパントを添加してから混合する。その正孔阻止層コーティング分散体は、ディップコーティング法またはウェブコーティング法によって塗布することができ、コーティングした後でその層を加熱硬化させることができる。得られる正孔阻止層は、たとえば約０．０１〜約３０ミクロン、より具体的には、約０．１〜約８ミクロンの厚みを有する。
【００４９】
その任意の正孔阻止層を基材に塗布してもよい。近接する光導電層（または電子写真（ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ）画像形成層）と下にある基材の導電性表面との間で、ホールに対する電子的なバリアーを形成することが可能な、各種の好適な、従来からの阻止層を選択してもよい。
【００５０】
電荷輸送層は約５〜約７５ミクロンの厚み、より具体的には、約１０〜約４０ミクロンの厚みであり、成分、および分子には、数多くの公知の物質たとえば次式のアリールアミン、
【化１７】
2011053682.tif 000020
（式中、Ｘはアルキル、アルコキシ、アリール、ハロゲン、またはそれらの混合物であるか、またはそれぞれのＸが、４個の末端の環のそれぞれの上にも存在することが可能であり、特にはＣｌおよびＣＨ３からなる群より選択されるそれらの置換基である）、および次式の分子、が含まれる。
【化１８】
2011053682.tif 000021
（式中、Ｘ、ＹおよびＺの内の少なくとも一つが、独立して、アルキル、アルコキシ、アリール、ハロゲン、またはそれらの混合物であり、ここでＹは存在することができ、Ｚは存在していてもよく、あるいはＹとＺの両方が存在している）。アルキルおよびアルコキシには、たとえば１〜約２５個の炭素原子、より具体的には１〜約１２個の炭素原子が含まれ、たとえば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ならびにそれらに相当するアルコキシドである。アリールには６〜約３６個の炭素原子を含むことができ、たとえばフェニルなどである。ハロゲンとして、塩化物、臭化物、ヨウ化物、およびフッ化物が挙げられる。置換されたアルキル、アルコキシ、およびアリールもまた、いくつかの実施態様においては、選択することができる。
【００５１】
具体的なアリールアミンの例としては以下のようなものが挙げられる。Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（アルキルフェニル）−１，１−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ここで、アルキルは、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ヘキシルなどからなる群より選択される）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（ハロフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ここで、そのハロ置換基はクロロ置換基である）、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジ−ｐ−トリル−［ｐ−テルフェニル］−４，４’’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジ−ｍ−トリル−［ｐ−テルフェニル］−４，４’’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジ−ｏ−トリル−［ｐ−テルフェニル］−４，４’’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス−（４−イソプロピルフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４’’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス−（２−エチル−６−メチルフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４’’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（４−ブチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ビス−（２，５−ジメチルフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−クロロフェニル）−［ｐ−テルフェニル］−４，４’’−ジアミンなどである。たとえば、米国特許第４，９２１，７７３号明細書および米国特許第４，４６４，４５０号明細書を参照してその他の公知の電荷輸送層分子を選択することもできる（それらの特許の開示をすべて、参考として引用し本明細書に組み入れたものとする）。
【００５２】
その電荷輸送層成分は、光導電体のトップのオーバーコーティング層のための電荷輸送化合物として選択することも可能である。
【００５３】
電荷輸送層のために選択されるバインダ物質の例としては、数多くの公知の成分が挙げられる。ポリマーバインダ物質の具体例としては以下のものが挙げられる。ポリカーボネート、ポリアリーレート、アクリレートポリマー、ビニルポリマー、セルロースポリマー、ポリエステル、ポリシロキサン、ポリアミド、ポリウレタン、ポリ（シクロオレフィン）、エポキシ、およびそれらのランダムもしくは交互コポリマー、ならびにより具体的には、ポリカーボネートたとえば、ポリ（４，４’−イソプロピリデン−ジフェニレン）カーボネート（ビスフェノール−Ａ−ポリカーボネートとも呼ばれる）、ポリ（４，４’−シクロヘキシリジンジフェニレン）カーボネート（ビスフェノール−Ｚ−ポリカーボネートとも呼ばれる）、ポリ（４，４’−イソプロピリデン−３，３’−ジメチル−ジフェニル）カーボネート（ビスフェノール−Ｃ−ポリカーボネートとも呼ばれる）など。いくつかの実施態様においては、電気的に不活性なバインダとしては、分子量が約２０，０００〜約１００，０００のポリカーボネート樹脂が挙げられるが、分子量Ｍｗが約５０，０００〜約１００，０００のものが好ましい。一般的には、輸送層には約１０〜約７５重量パーセントの電荷輸送物質が含まれるが、より具体的には、約３５〜約５０パーセントのこの物質が含まれる。
【００５４】
１層または複数の電荷輸送層、より具体的には、光発生層と接触状態にある第一の電荷輸送と、その上のトップまたは第二の電荷輸送層には、成膜性で電気的に不活性なポリマーたとえばポリカーボネートの中に溶解されるかまたは分子レベルで分散された、電荷輸送性小分子が含まれていてもよい。いくつかの実施態様においては、「溶解される」という用語は、たとえば溶液を形成することを指していて、その溶液の中で、小分子およびシラノールがポリマーの中に溶解して均一相を形成しており、またいくつかの実施態様においては、「分子レベルで分散された」という用語は、たとえばポリマーの中に分散された電荷輸送性分子を指していて、その小分子がポリマーの中に、分子レベルで分散されている。各種の電荷輸送性または電気的に活性な小分子が、１層または複数の電荷輸送層のために選択できる。いくつかの実施態様においては、「電荷輸送」という用語は、たとえば、光発生層の中で発生した遊離の電荷を、輸送層を横切って輸送できるようにするモノマーとしての電荷輸送性分子を指している。
【００５５】
混合し、１層または複数の電荷輸送層コーティング混合物を光発生層に塗布するためには、多くの方法を使用することができる。典型的な塗布方法の例を挙げれば、スプレー法、ディップコーティング法、ロールコーティング法、巻線ロッドコーティング法などがある。電荷輸送の付着させたコーティングの乾燥は、各種好適な従来からの方法で実施できるが、そのような方法としてはたとえば、オーブン乾燥法、赤外線照射乾燥法、空気乾燥法などが挙げられる。
【００５６】
いくつかの実施態様においては、電荷輸送層のそれぞれの厚みは、約５〜約７５ミクロンであるが、いくつかの実施態様においては、この範囲から外れる厚みを選択してもよい。電荷輸送層は、正孔輸送層の上に置かれた静電荷が、光をあてない場合には、伝導されない程度の絶縁材とすべきであって、その程度は、その上に静電潜像が生成、保持されるのを防止するのに充分なものとする。通常、電荷輸送層の光発生層に対する厚みの比は、約（２：１）から（２００：１）、場合によっては（４００：１）とすることができる。電荷輸送層は、可視光線や、使用目的とする範囲の照射に対しては実質的に非吸収性であるが、光導電層、または光発生層から光発生された正孔の注入を可能とし、また、それらの正孔を輸送して、活性層の表面上で表面電荷を選択的に放電させることを可能とするという点においては、電気的に「活性」である。
【００５７】
場合によっては、たとえば改良された横方向の電荷マイグレーション（ＬＣＭ）抵抗性を可能とするために複数の電荷輸送層または少なくとも１層の電荷輸送層の中に組み入れられる成分または物質の例としては、以下のものが挙げられる。ヒンダードフェノール系抗酸化剤、たとえばテトラキスメチレン（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナメート）メタン（イルガノックス（ＩＲＧＡＮＯＸ）（登録商標）１０１０（チバ・スペシャルティ・ケミカル（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ）から入手可能）、ブチル化ヒドロキシトルエン（ＢＨＴ）、ならびにその他のヒンダードフェノール系抗酸化剤たとえば、スミライザー（ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ）（商標）ＢＨＴ−Ｒ、ＭＤＰ−Ｓ、ＢＢＭ−Ｓ、ＷＸ−Ｒ、ＮＷ、ＢＰ−７６、ＢＰ−１０１、ＧＡ−８０、ＧＭおよびＧＳ（住友化学工業（株）（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｌｔｄ）から入手可能）、イルガノックス（ＩＲＧＡＮＯＸ）（登録商標）１０３５、１０７６、１０９８、１１３５、１１４１、１２２２、１３３０、１４２５ＷＬ、１５２０Ｌ、２４５、２５９、３１１４、３７９０、５０５７、および５６５（チバ・スペシャルティーズ・ケミカルズ（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）から入手可能）、ならびにアデカ・スタブ（ＡＤＥＫＡ  ＳＴＡＢ）（商標）ＡＯ−２０、ＡＯ−３０、ＡＯ−４０、ＡＯ−５０、ＡＯ−６０、ＡＯ−７０、ＡＯ−８０およびＡＯ−３３０（旭電化工業（株）（Ａｓａｈｉ  Ｄｅｎｋａ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｌｔｄ．）から入手可能）；ヒンダードアミン抗酸化剤たとえば、サノール（ＳＡＮＯＬ）（商標）ＬＳ−２６２６、ＬＳ−７６５、ＬＳ−７７０およびＬＳ−７４４（三共（株）から入手可能）、チヌビン（ＴＩＮＵＶＩＮ）（登録商標）１４４および６２２ＬＤ（チバ・スペシャルティーズ・ケミカルズ（Ｃｉｂａ  Ｓｐｅｃｉａｌｔｉｅｓ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ）から入手可能）、マーク（ＭＡＲＫ）（商標）ＬＡ５７、ＬＡ６７、ＬＡ６２、ＬＡ６８およびＬＡ６３（旭電化工業（株）（Ａｓａｈｉ  Ｄｅｎｋａ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）から入手可能）、ならびにスミライザー（ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ）（商標）ＴＰＳ（住友化学工業（株）（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ）から入手可能）；チオエーテル抗酸化剤たとえば、スミライザー（ＳＵＭＩＬＩＺＥＲ）（商標）ＴＰ−Ｄ（住友化学工業（株）（Ｓｕｍｉｔｏｍｏ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ）から入手可能）；ホスファイト抗酸化剤たとえば、マーク（ＭＡＲＫ）（商標）２１１２、ＰＥＰ−８、ＰＥＰ−２４Ｇ、ＰＥＰ−３６、３２９Ｋ、およびＨＰ−１０（旭電化工業（株）（Ａｓａｈｉ  Ｄｅｎｋａ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．）から入手可能）；その他の分子、たとえばビス（４−ジエチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン（ＢＤＥＴＰＭ）、ビス−［２−メチル−４−（Ｎ−２−ヒドロキシエチル−Ｎ−エチル−アミノフェニル）］−フェニルメタン（ＤＨＴＰＭ）など。電荷輸送層の少なくとも１層における抗酸化剤の重量パーセントは、０〜約２０、約１〜約１０、または約３〜約８重量パーセントである。
【実施例】
【００５８】
（実施例１）
以下のようにして、オーバーコートされた光導電体を調製した。３成分の正孔阻止層またはアンダーコート層を以下のようにして調製した。ジルコニウムアセチルアセトネートトリブトキシド（３５．５部）、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン（４．８部）、およびポリ（ビニルブチラール）ＢＭ−Ｓ（２．５部）を、ｎ−ブタノール（５２．２部）の中に溶解させた。得られた溶液を、ディップコーターにより、３０ミリメートルのアルミニウムチューブの上にコーティングし、得られた層を５９℃で１３分間予備加熱し、５８℃（露点、５４℃）で１７分間加湿し、そして１３５℃で８分間かけて乾燥させた。得られたアンダーコート層の厚みは約１．３ミクロンであった。
【００５９】
ヒドロキシガリウムフタロシアニンタイプＶを含む厚み約０．２ミクロンの光発生層を、約１．３ミクロンの厚みを有する前述の正孔阻止層またはアンダーコート層の上に析出させた。光発生層コーティング分散体は以下のようにして調製した。３グラムのヒドロキシガリウムタイプＶ顔料を、２グラムのポリマーバインダであるカルボキシル変性ビニルコポリマーＶＭＣＨ（ダウ・ケミカル・カンパニー（Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ）から入手可能）、および４５グラムの酢酸ｎ−ブチルと混合した。得られた混合物を、約２００グラムの１ミリメートルのハイ・ビー（Ｈｉ−Ｂｅａ）ホウケイ酸ガラスビーズを用いて、アトリターミルの中で約３時間かけて粉砕させた。２０ミクロンのナイロン（Ｎｙｌｏｎ）布フィルターを通して、得られた分散体を濾過し、その分散体の固形分を約６重量パーセントにまで希釈した。
【００６０】
次いでその光発生層の上に、３０グラムのテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）および１０グラムのモノクロロベンゼン（ＭＣＢ）の溶媒混合物の中に単純混合することによって、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン（５グラム）、成膜性ポリマーバインダＰＣＺ４００［ポリ（４，４’−ジヒドロキシ−ジフェニル−１−１−シクロヘキサン、Ｍｗ４０，０００）］（三菱瓦斯化学工業（株）（Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ  Ｇａｓ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｌｔｄ．）から入手可能）（７．５グラム）から調製した溶液から、１８ミクロンの厚みの電荷輸送層をコーティングした。その電荷輸送層を約１３５℃で約４０分間かけて乾燥させた。
【００６１】
オーバーコーティング層溶液は、０．６グラムの１，２−プロパンジオールイソブチルＰＯＳＳ（ミズーリ州ハティズバーグ（Ｈａｔｔｉｅｓｂｕｒｇ，ＭＳ）のハイブリッド・プラスチックス・インコーポレーテッド（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ  Ｉｎｃ．）から得られるＰＯＳＳアルコール）、５．２８グラムのサイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）３０３（サイテック・インダストリーズ・インコーポレーテッド（Ｃｙｔｅｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．）から得られるメチル化、ブチル化メラミン−ホルムアルデヒド）、５．８８グラムのＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−ヒドロキシフェニル）−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン（ＤＨＴＢＤ）、０．４８グラムのＢＹＫ−シルクリーン（ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ）（登録商標）３７００（ＢＹＫ−ヘミー・ＵＳＡ（ＢＹＫ−Ｃｈｅｍｉｅ  ＵＳＡ）から得られるヒドロキシル化シリコーン変性ポリアクリレート）、および０．６グラムのナキュア（ＮＡＣＵＲＥ）（登録商標）ＸＰ３５７（キング・インダストリーズ（Ｋｉｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ）から得られるブロック化酸触媒）を、２８グラムのダウアノール（ＤＯＷＡＮＯＬ）（登録商標）ＰＭ（ダウ・ケミカル・カンパニー（Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ）から得られる１−メトキシ−２−プロパノール）の中に添加することによって形成させた。そのオーバーコーティング層溶液を電荷輸送層の上に塗布し、１５５℃で４０分間かけて乾燥させると、１，２−プロパンジオールイソブチルＰＯＳＳ／サイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）３０３／ＤＨＴＢＤ／ＢＹＫ−シルクリーン（ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ）（登録商標）３７００／ナキュア（ＮＡＣＵＲＥ）（登録商標）ＸＰ３５７を５／４４／４９／１／１の比率で含む、７ミクロンの厚みのオーバーコーティング層が形成された。
【００６２】
（実施例２）
実施例１の方法を繰り返してオーバーコートされた光導電体を調製したが、ただしＰＯＳＳアルコールに代えてＰＯＳＳエポキシドを選択した。そのオーバーコーティング層の中のＰＯＳＳエポキシドは、ミズーリ州ハティズバーグ（Ｈａｔｔｉｅｓｂｕｒｇ，ＭＳ）のハイブリッド・プラスチックス・インコーポレーテッド（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ  Ｉｎｃ．）から得られたエポキシシクロヘキシルイソブチルＰＯＳＳであった。得られたオーバーコーティング層は約７ミクロンの厚みであり、エポキシシクロヘキシルイソブチルＰＯＳＳ／サイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）３０３／ＤＨＴＢＤ／ＢＹＫ−シルクリーン（ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ）（登録商標）３７００／ナキュア（ＮＡＣＵＲＥ）（登録商標）ＸＰ３５７を５／４４／４９／１／１の比率で含んでいた。
【００６３】
（実施例３）
実施例１の方法を繰り返してオーバーコートされた光導電体を調製するが、ただしＰＯＳＳアルコールに代えてＰＯＳＳアミンを選択する。オーバーコーティング層の中のＰＯＳＳアミンは、ミズーリ州ハティズバーグ（Ｈａｔｔｉｅｓｂｕｒｇ，ＭＳ）のハイブリッド・プラスチックス・インコーポレーテッド（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ  Ｉｎｃ．）から入手可能な、オクタアミノフェニルＰＯＳＳである。得られたオーバーコーティング層は約７ミクロンの厚みであり、オクタアミノフェニルＰＯＳＳ／サイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）３０３／ＤＨＴＢＤ／ＢＹＫ−シルクリーン（ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ）（登録商標）３７００／ナキュア（ＮＡＣＵＲＥ）（登録商標）ＸＰ３５７を５／４４／４９／１／１の比率で含んでいる。
【００６４】
（実施例４）
実施例１の方法を繰り返してオーバーコートされた光導電体を調製するが、ただしＰＯＳＳアルコールに代えてＰＯＳＳカルボン酸を選択する。オーバーコーティング層中のＰＯＳＳカルボン酸は、ミズーリ州ハティズバーグ（Ｈａｔｔｉｅｓｂｕｒｇ，ＭＳ）のハイブリッド・プラスチックス・インコーポレーテッド（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ  Ｉｎｃ．）から入手可能なオクタアミド酸ＰＯＳＳである。得られたオーバーコーティング層は約７ミクロンの厚みであり、オクタアミド酸ＰＯＳＳ／サイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）３０３／ＤＨＴＢＤ／ＢＹＫ−シルクリーン（ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ）（登録商標）３７００／ナキュア（ＮＡＣＵＲＥ）（登録商標）ＸＰ３５７を５／４４／４９／１／１の比率で含んでいる。
【００６５】
＜電気的性質の試験＞
上述のようにして調製した２種の光導電体デバイス（実施例１および実施例２）について、一つの帯電−消去サイクルに続けて一つの帯電−露光−消去サイクルをと順に繰り返す光誘導放電サイクルが得られるようにセットされたスキャナの中で試験したが、この場合、光の強度をサイクルごとに次第に上げていって、一連の光誘導放電特性曲線を作成し、その曲線から、各種の露光強度における感光性および表面電位を測定する。表面電位を上昇させながらの一連の帯電−消去サイクルによっていくつかの電圧対電荷密度曲線を発生させることにより、さらなる電気的特性が得られた。
【００６６】
そのスキャナーには、各種の表面電位において一定の電圧供給するようにセットされたスコロトロンを取り付けた。そのデバイスについて、−７００Ｖ（ボルト）の表面電位で、データ取得系を用いて露光用光源の強度を徐々に上げながら試験したが、ここで発光ダイオードへの電流を調節して、各種の露光レベルが得られるようにした。露光用光源は、７８０ナノメートルの発光ダイオードであった。ゼログラフィック模擬実験は、環境調節した防光チャンバの中において環境条件下（相対湿度４５パーセント、２０℃）で完了させた。
【００６７】
実施例１の光導電体は約１５５Ｖの残留電位を示し、その一方で実施例２の光導電体は約１３４Ｖの残留電位を示したが、上述のオーバーコートされた光導電体はいずれも優れたＰＩＤＣ特性を示した。
【００６８】
＜摩耗試験＞
実施例１の光導電体の摩耗試験を、ＦＸ４６９（富士ゼロックス（Ｆｕｊｉ  Ｘｅｒｏｘ）製）摩耗器具を使用して実施した。それぞれの摩耗試験を開始する前に、パーマスコープ（Ｐｅｒｍａｓｃｏｐｅ）を用いて光導電体の全厚みを測定した。次いで、その光導電体を５０キロサイクルの摩耗器具に取り付けた。再びその全厚みを測定し、厚みの差を使用してその光導電体の摩耗速度（ナノメートル／キロサイクル）を計算した。摩耗速度が小さい程、その光導電体の耐摩耗性が高い。実施例１の光導電体の摩耗速度は、約６．６ナノメートル／キロサイクルであった。そのオーバーコートの厚みが約７ミクロンであるので、その光導電体の予定寿命（ｐｒｏｊｅｃｔｅｄ  ｌｉｆｅ）は１００万サイクルを超えるものであった。
【００６９】
（比較例）
実施例１の方法を繰り返して光導電体を調製したが、ただし、実施例１のオーバーコーティング層を下記のオーバーコーティング層に置き換えた。
【００７０】
２８グラムのダウアノール（ＤＯＷＡＮＯＬ）（登録商標）ＰＭ（ダウ・ケミカル・カンパニー（Ｄｏｗ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ）から得られる１−メトキシ−２−プロパノール）の中に、５．２８グラムのサイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）３０３（サイテック・インダストリーズ・インコーポレーテッド（Ｃｙｔｅｃ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ  Ｉｎｃ．）から得られるメチル化、ブチル化メラミン−ホルムアルデヒド架橋剤）、６．４８グラムのＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−ヒドロキシフェニル）−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン（ＤＨＴＢＤ）、０．４８グラムのＢＹＫ−シルクリーン（ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ）（登録商標）３７００（ＢＹＫ−ヘミー・ＵＳＡ（ＢＹＫ−Ｃｈｅｍｉｅ  ＵＳＡ）から得られるヒドロキシル化シリコーン変性ポリアクリレート）、および０．６グラムのナキュア（ＮＡＣＵＲＥ）（登録商標）ＸＰ３５７（キング・インダストリーズ（Ｋｉｎｇ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ）から得られるブロック化酸触媒）を添加して、オーバーコーティング層溶液を形成させた。そのオーバーコーティング層溶液を電荷輸送層の上に塗布し、１５５℃で４０分間かけて乾燥させると、サイメル（ＣＹＭＥＬ）（登録商標）３０３／ＤＨＴＢＤ／ＢＹＫ−シルクリーン（ＢＹＫ−ＳＩＬＣＬＥＡＮ）（登録商標）３７００／ナキュア（ＮＡＣＵＲＥ）（登録商標）ＸＰ３５７を４４／５４／１／１の比率で含む、７ミクロンの厚みのオーバーコーティング層が形成された。
【００７１】
この比較例についてのＰＩＤＣ試験から、Ｖｒが約２５０Ｖであることが明らかとなったが、それに比較して、実施例１の光導電体では１５５Ｖ、実施例２の光導電体では１３４Ｖであった。約２５０ＶのＶｒを有する光導電体は、実施例１の光導電体に比較すると光導電体としては適していないが、その実施例１の光導電体は、オーバーコートの中にＰＯＳＳ成分が組み入れられていて、その光導電体がＶｒを約１００Ｖ低下させ、それによってバックグラウンドの析出が最低限またはまったくない優れたゼログラフィック現像された像を与えた。
【００７２】
比較例の光導電体の摩耗速度は、約８ナノメートル／キロサイクルであり、実施例１の光導電体場合よりも約２０パーセント高い。したがって、実施例１の光導電体は、１００Ｖも低いＶｒを示すだけでなく、摩耗速度も低い。