(57)【要約】【課題】  特に、フレキシブルプリント基板を屈曲させたときの各基板の接続部とフレキシブルプリント基板の各端子部間の接続信頼性を従来よりも向上させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。【解決手段】  入力装置に接続されるフレキシブルプリント基板５４は、可撓性基材の表面に配線部が引き回された配線領域５４ｂと、入力装置の第１接続部に電気的に接続される第１端子部８０と、入力装置の第２接続部に電気的に接続される第２端子部８１と、を有して構成される。第１端子部８０と第２端子部８１間には外方に通じる第１の切欠部８３〜８５が形成されているとともに、第１端子部８０と配線領域５４ｂとの間には外方に通じる第２の切欠部８６，８７が形成されており、第２端子部８１と配線領域５４ｂは連続して形成されている。【選択図】図５
2011248810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部基板と上部基板とが高さ方向に対向配置され、前記下部基板及び前記上部基板は、夫々、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された配線層とを有して構成され、前記下部基板に設けられた第１配線層は、フレキシブルプリント基板との接続位置まで引き延ばされて第１接続部を構成し、前記上部基板に設けられた第２配線層は、前記フレキシブルプリント基板との接続位置まで引き延ばされ、平面視にて前記第1接続部と重ならない位置にて第２接続部を構成しており、
前記フレキシブルプリント基板は、可撓性基材の表面に配線部が引き回された配線領域と、前記可撓性基材及び前記配線領域から延出した前記配線部の一部を有して前記第１接続部に電気的に接続される第１端子部と、前記可撓性基材及び前記配線領域から延出した前記配線部の一部を有して前記第２接続部に電気的に接続される第２端子部と、を有して構成されており、
前記第１端子部と前記第２端子部間には外方に通じる第１の切欠部が形成されているとともに、前記第１端子部と前記配線領域との間には外方に通じる第２の切欠部が形成されており、前記第２端子部と前記配線領域は連続して形成されていることを特徴とする入力装置。
【請求項２】
複数の前記第１接続部と複数の前記第２接続部が平面視にて交互に形成され、各第１接続部及び各第２接続部に電気的に接続される前記フレキシブルプリント基板に設けられた複数の前記第１端子部と複数の前記第２端子部が交互に並設されており、
各第１端子部と各第２端子部の間に夫々、前記第１の切欠部が形成されるとともに、各第１端子部と前記配線領域との間に夫々、前記第２の切欠部が形成されており、前記第２の切欠部のうち、前記第２端子部間に設けられた前記第１端子部に対する前記第２の切欠部は、前記第１の切欠部と一体となって外方に通じている請求項１記載の入力装置。
【請求項３】
前記フレキシブルプリント基板は、前記可撓性基材である下側に位置する第１基材と上側に位置する第２基材の間に前記配線部が介在する構成であり、前記第１端子部の位置で前記第１基材が除去されて、前記配線部の一部が前記可撓性基材から露出しており、前記第２端子部の位置で前記第２基材が除去されて、前記配線部の一部が前記可撓性基材から露出している請求項１又は２に記載の入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材表面に透明導電層及び配線層が形成された下部基板及び上部基板と、各基板に電気的に接続されるフレキシブルプリント基板とを有し、特にフレキシブルプリント基板の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１ないし４には、基材表面に透明導電層及び配線層が形成された下部基板及び上部基板と、各基板に電気的に接続されるフレキシブルプリント基板とを備えた入力装置の構造が開示されている。
【０００３】
入力装置の入力側表面のフルフラット化に伴い、フレキシブルプリント基板を各基板との接続位置近傍で下方向に屈曲させた場合、従来のフレキシブルプリント基板の構造では、フレキシブルプリント基板の全ての端子部に上方向に向く力が生じ、下部基板の接続部と、フレキシブルプリント基板の端子部との間に剥がし力が加わる。この結果、下部基板の接続部と、フレキシブルプリント基板の端子部間が剥離しやすくなり、接続信頼性が低下する問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３１２２４４号公報
【特許文献２】国際公開番号ＷＯ２００９／０５７６２８号
【特許文献３】特開２００６−４８３８８号公報
【特許文献４】特開２００３−２８８１６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、特に、フレキシブルプリント基板を屈曲させたときの各基板の接続部とフレキシブルプリント基板の各端子部間の接続信頼性を従来よりも向上させることが可能な入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明における入力装置は、下部基板と上部基板とが高さ方向に対向配置され、前記下部基板及び前記上部基板は、夫々、表面に透明導電層が形成された基材と、前記基材の表面にて入力領域の外側の非入力領域に形成された配線層とを有して構成され、前記下部基板に設けられた第１配線層は、フレキシブルプリント基板との接続位置まで引き延ばされて第１接続部を構成し、前記上部基板に設けられた第２配線層は、前記フレキシブルプリント基板との接続位置まで引き延ばされ、平面視にて前記第1接続部と重ならない位置にて第２接続部を構成しており、
前記フレキシブルプリント基板は、可撓性基材の表面に配線部が引き回された配線領域と、前記可撓性基材及び前記配線領域から延出した前記配線部の一部を有して前記第１接続部に電気的に接続される第１端子部と、前記可撓性基材及び前記配線領域から延出して前記配線部の一部を有して前記第２接続部に電気的に接続される第２端子部と、を有して構成されており、
前記第１端子部と前記第２端子部間には外方に通じる第１の切欠部が形成されているとともに、前記第１端子部と前記配線領域との間には外方に通じる第２の切欠部が形成されており、前記第２端子部と前記配線領域とは連続して形成されていることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明では、上記によるフレキシブルプリント基板の構造により、フレキシブルプリント基板を下方に向けて屈曲させても、第１端子部に上方向に向く力が生じるのを抑制でき、したがって、第１端子部と第１接続部間に剥がし力が加わるのを抑制できる。一方、第２端子部については、フレキシブルプリント基板を下方に向けて屈曲させたときに前記第２端子部に上向きの力を生じさせることができ、第２端子部と第２接続部間に密着方向への力を加えることが可能である。以上により、フレキシブルプリント基板を下方向に屈曲させたときに、各端子部と各接続部間の接続信頼性を効果的に向上させることができる。
【０００８】
本発明では、複数の前記第１接続部と複数の前記第２接続部が平面視にて交互に形成され、各第１接続部及び各第２接続部に電気的に接続される前記フレキシブルプリント基板に設けられた複数の前記第１端子部と複数の前記第２端子部が交互に並設されており、
各第１端子部と各第２端子部の間に夫々、前記第１の切欠部が形成されるとともに、各第１端子部と前記配線領域との間に夫々、前記第２の切欠部が形成されており、前記第２の切欠部のうち、前記第２端子部間に設けられた前記第１端子部に対する前記第２の切欠部は、前記第１の切欠部と一体となって外方に通じていることが好適である。
【０００９】
また本発明では、前記フレキシブルプリント基板は、前記可撓性基材である下側に位置する第１基材と上側に位置する第２基材の間に前記配線部が介在する構成であり、前記第１端子部の位置で前記第１基材が除去されて、前記配線部の一部が前記可撓性基材から露出しており、前記第２端子部の位置で前記第２基材が除去されて、前記配線部の一部が前記可撓性基材から露出していることが好適である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の入力装置によれば、フレキシブルプリント基板を下方に向けて屈曲させても、第１端子部に上方向に向く力が生じるのを抑制でき、したがって、第１端子部と第１接続部間に剥がし力が加わるのを抑制できる。一方、第２端子部については、フレキシブルプリント基板を下方に向けて屈曲させたときに前記第２端子部に上向きの力を生じさせることができ、第２端子部と第２接続部間に密着方向への力を加えることが可能である。以上により、フレキシブルプリント基板を下方向に屈曲させたときに、各端子部と各接続部間の接続信頼性を効果的に向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は本実施形態における入力装置（タッチパネル）の斜視図、
【図２】図２は、本実施形態における入力装置（ＦＦＰ構造）の分解斜視図、
【図３】図３（ａ）は、図２に示すちょうど上部基材に形成された穴形状の第２空間部の位置にてＡ−Ａ線に沿って切断した部分拡大縦断面図、図３（ｂ）は、図２に示すちょうど下部基材に形成された切欠形状の第１空間部の位置にてＢ−Ｂ線に沿って切断した部分拡大縦断面図、
【図４】図４は、フレキシブルプリント基板の接続状態を示す入力装置の部分拡大斜視図（ただし上部基板については第２空間部と第２接続部のみ点線で図示し、上部基板よりも上の各部材については図示していない。）、
【図５】図５（ａ）は、本実施形態におけるフレキシブルプリント基板の平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＣ−Ｃ線に沿って切断し矢印方向から見たフレキシブルプリント基板の部分拡大縦断面図、図５（ｃ）は、図５（ａ）に示すＤ−Ｄ線に沿って切断し矢印方向から見たフレキシブルプリント基板の部分拡大縦断面図、図５（ｄ）は、フレキシブルプリント基板に形成される配線部の透視図、
【図６】本実施形態の別の入力装置の構造（ＦＦＰ構造）を示す部分拡大縦断面図、
【図７】図２とは異なる本実施形態の入力装置の構造（ＦＰ構造）を示す分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は本実施形態における入力装置（タッチパネル）の斜視図、図２は、本実施形態における入力装置の分解斜視図、図３（ａ）は、図２に示すちょうど上部基材に形成された穴形状の第２空間部の位置にてＡ−Ａ線に沿って切断した部分拡大縦断面図、図３（ｂ）は、図２に示すちょうど下部基材に形成された切欠形状の第１空間部の位置にてＢ−Ｂ線に沿って切断した部分拡大縦断面図、図４は、フレキシブルプリント基板の接続状態を示す入力装置の部分拡大斜視図（ただし上部基板については第２空間部と第２接続部のみ点線で図示し、上部基板よりも上の各部材については図示していない。）、図５（ａ）は、本実施形態におけるフレキシブルプリント基板の平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＣ−Ｃ線に沿って切断し矢印方向から見たフレキシブルプリント基板の部分拡大縦断面図、図５（ｃ）は、図５（ａ）に示すＤ−Ｄ線に沿って切断し矢印方向から見たフレキシブルプリント基板の部分拡大縦断面図、図５（ｄ）は、フレキシブルプリント基板に形成される配線部の透視図、である。
【００１３】
図１に示す入力装置２０は、ＦＦＰ構造（Film-Film-Plastics）の抵抗式入力装置を構成する。図２に示すように入力装置２０は、下部基板２２、上部基板２１、表面部材６０及びフレキシブルプリント基板５４とを有して構成される。
【００１４】
図２，図３に示すように、下部基板２２は、透光性基材の表面にＩＴＯ等の透明導電層が形成されたフィルム状の下部基材５０と第１配線層５２とを有して構成される。
【００１５】
ここで本実施形態では、「透光性」や「透明」は可視光線透過率が７０％以上の状態を指す。更にヘイズ値が６以下であることが好適である。
【００１６】
図２，図３に示すように下部基板２２の下面側には透光性基材による支持板５５が設けられており、下部基板２２と支持板５５間が、光学用透明粘着層（ＯＣＡ）５６を介して接合されている。支持板５５は下部基板２２よりも厚いプラスチック板で形成される。
【００１７】
図２，図３に示すように、上部基板２１は、下部基板２２と高さ方向（Ｚ）にて所定間隔を空けて対向している。上部基板２１も下部基板２２と同様の構成である。すなわち、上部基板２１は、透光性基材の表面にＩＴＯ等の透明導電層が形成されたフィルム状の上部基材６６と第２配線層４５とを有して構成される。
【００１８】
下部基板２２や上部基板２１に用いられる透光性基材はポリカーボネート樹脂（ＰＣ樹脂）やポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ樹脂）、ポリエチレンナフタレート樹脂（ＰＥＮ樹脂）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ樹脂）、ポリメタクリル酸メチル樹脂（アクリル）（ＰＭＭＡ）等の透明基材で形成される。
【００１９】
下部基板２２及び上部基板２１に用いられる透明導電層は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ2，ＺｎＯ等の無機透明導電材料を、スパッタや蒸着等で成膜して形成される。又は、これらの無機透明導電材料の微粉末を固着したものでもよい。あるいは、有機透明導電材料として、カーボンナノチューブやポリチオフィン、ポリピロール等の有機導電性ポリマーをコーティングしたものでもよい。
【００２０】
各下部基材及び上部基材の表面に形成される配線層４５，５２は例えばＡｇ塗膜をスクリーン印刷して形成されたものである。各配線層４５，５２は透光性基材の表面に形成されている透明導電層上に重ねて形成されている。あるいは配線層４５，５２の一部は、透明導電層が除去されて露出した透光性基材の表面に形成されてもよい。
【００２１】
図２，図３に示すように、下部基板２２と上部基板２１の間は、入力領域２０ａの外周に位置する非入力領域２０ｂにて粘着層４０を介して接合されている。粘着層４０は、アクリル系両面テープやアクリル系粘着剤である。
【００２２】
なお図３に示すように、下部基板２２の第１配線層５２の表面は絶縁層５３で覆われており、上部基板２１の第２配線層４５の表面は絶縁層５７で覆われている。そして、絶縁層５３，５７間が粘着層４０により接合されている。絶縁層５３，５７には、レジスト材料、熱硬化樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。
【００２３】
なお入力領域２０ａでは、下部基板２２と上部基板２１との間に粘着層４０は無く、空気層が設けられている。
【００２４】
図２，図３に示す表面部材６０は、表面層６１と表面層６１の下面に形成された加飾層６２とを有して構成される。表面層６１は、可撓性の透光性基材で形成される。加飾層６２は、非入力領域２０ｂに形成される。表面部材６０と上部基板２１との間は光学用透明粘着層（ＯＣＡ）６３を介して接合されている。
【００２５】
操作者が図１に示す表面層６１の表面に位置する入力領域２０ａを指やペンで下方向へ押圧すると、上部基板２１が下方向へ撓み、入力領域２０ａに位置する下部基板２２及び上部基板２１の夫々の透明導電層同士が当接する。このとき、各透明導電層に電気的に接続された配線層にて、透明導電層同士の接触位置に対応した検出出力（電圧）を得ることができ、検出出力に基づいて入力領域２０ａでの操作位置を検知することが可能になっている。
【００２６】
図２、図３（ａ）、図４に示すように、上部基板２１にはＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けて高さ方向（Ｚ）に突き抜ける穴形状の第２空間部２１ａ，２１ａが複数個、形成されている。各第２空間部２１ａ，２１ａは非入力領域２０ｂに形成される。
【００２７】
また図２，図３（ａ）に示すように、上部基板２１と表面部材６０間に介在する光学用透明粘着層６３には、上部基板２１に形成された第２空間部２１ａ，２１ａと高さ方向にて連通する穴形状の空間部６３ａ，６３ａが形成されている。よって図３（ａ）に示すように加飾層６２の一部が上部基板２１に形成された第２空間部２１ａ，２１ａ及び光学用透明粘着層６３に形成された空間部６３ａを通して下方に露出している。
【００２８】
また図２，図３（ｂ），図４に示すように、上部基板２１に設けられた第２配線層４５は、フレキシブルプリント基板５４に形成される複数の第２端子部８１，８１との接続位置まで引き延ばされており、第２接続部４５ａ，４５ａを構成している。図４に示すように、一方の第２接続部４５ａは、上部基板２１に形成された各第２空間部２１ａ，２１ａの間の位置に形成され、他方の第２接続部４５ａは、第２空間部２１ａのＸ２側に位置する側部に形成される。よって、図４に示すように、複数の第２空間部２１ａ，２１ａと複数の第２接続部４５ａ，４５ａとがＸ１−Ｘ２方向に交互に並設されている。
【００２９】
図３（ｂ）、図４に示すフレキシブルプリント基板５４に形成された複数の第２端子部８１，８１と、上部基板２１に形成された複数の第２接続部４５ａ，４５ａとは電気的に接続された状態となっている。
【００３０】
また、図２、図３（ｂ）、図４に示すように、下部基板２２にはＸ１−Ｘ２方向に間隔を空けて高さ方向（Ｚ）に突き抜ける切欠形状の第１空間部２２ａ，２２ａが複数個、形成されている。各第１空間部２２ａ，２２ａは非入力領域２０ｂに形成される。
【００３１】
下部基板２２に形成された第１空間部２２ａ，２２ａは、図４に示すように、フレキシブルプリント基板５４の第２端子部８１，８１と高さ方向（Ｚ）にて対向する領域に形成される。よって、図３（ｂ），図４に示すように、第１空間部２２ａ，２２ａ、第２端子部８１，８１及び第２接続部４５ａ，４５ｂが高さ方向（Ｚ）にて一致している。
【００３２】
また図２，図３（ｂ），図４に示すように、支持板５５には下部基板２２に形成された第１空間部２２ａ，２２ａと連続して高さ方向（Ｚ）に抜ける穴形状の空間部５５ａ，５５ａが複数個、形成されている。
【００３３】
また図２，図３（ｂ）に示すように、下部基板２２と支持板５５との間に介在する光学用透明粘着層５６には、下部基板２２に形成された第１空間部２２ａと連続する切欠形状の空間部５６ａ，５６ａが複数個、形成されている。
【００３４】
また図２，図３（ａ），図４に示すように、下部基板２２に設けられた第１配線層５２は、フレキシブルプリント基板５４に形成される複数の第１端子部８０，８０との接続位置まで引き延ばされており、複数の第１接続部５２ａ，５２ａを構成している。
【００３５】
図４に示すように、一方の第１接続部５２ａは、下部基板２２に形成された各第１空間部２２ａ，２２ａの間の位置に形成され、他方の第１接続部５２ａは、第１空間部２２ａのＸ１側に位置する側部に形成される。よって、図４に示すように、複数の第１空間部２２ａ，２２ａと複数の第１接続部５２ａ，５２ａとがＸ１−Ｘ２方向に交互に並設されている。
【００３６】
図３（ａ）、図４に示すフレキシブルプリント基板５４に形成された複数の第１端子部８０，８０と、下部基板２２に形成された複数の第１接続部５２ａ，５２ａとは電気的に接続された状態となっている。
【００３７】
続いてフレキシブルプリント基板５４の構造について図５を用いて説明する。
フレキシブルプリント基板５４は、図５（ｂ）（ｃ）に示す可撓性基材である上側に位置する第２基材７０と下側に位置する第１基材７５との間に図５（ｂ）（ｃ）（ｄ）に示す複数本の配線部７２が介在する構成となっている。
【００３８】
図５（ｂ）（ｃ）に示すように、配線部７２が介在しない箇所では、第２基材７０と第１基材７５とが接着層７１を介して直接接合されている。
【００３９】
図５（ｄ）に示すように配線部７２は全部で４本、間隔を空けて並設されており、各配線部７２は、フレキシブルプリント基板５４の先端（Ｙ１側）から後端（Ｙ２側）に向けて延出形成されている。フレキシブルプリント基板５４の先端部５４ａは、各配線部７２が引き回された配線領域５４ｂと、配線領域５４ｂのＹ１側に形成された複数の第１端子部８０と複数の第２端子部８１とを有して構成される。
【００４０】
フレキシブルプリント基板５４の配線領域５４ｂでは、第２基材７０と第１基材７５との間に各配線部７２が介在した状態であり、各配線部７２は外部に露出していない。
【００４１】
一方、第１端子部８０では、図５（ｂ）に示すように、第１基材７５が除去されて配線部７２の一部が下方に向けて露出している。第１端子部８０の位置では、図５（ｄ）に示すように配線部７２の一部が幅広のパッド部７２ａとなっている。本実施形態では、第１端子部８０にて露出した配線部７２（パッド部７２ａ）の表面には電極層７３が形成され、更に電極層７３が異方性導電層７４により覆われた構造となっている。このように第１端子部８０の部分は、電極層７３及び異方性導電層７４も加わり膜厚が厚くなっている。図３（ａ）に示すように第１端子部８０と第１接続部５２ａ間は、前記異方性導電層７４を介して電気的に接続されている。
【００４２】
また、第２端子部８１では、図５（ｃ）に示すように、第２基材７０が除去されて配線部７２の一部が上方に露出している。第２端子部８１の位置では、図５（ｄ）に示すように配線部７２の一部が幅広のパッド部７２ａとなっている。本実施形態では、第２端子部８１にて露出した配線部７２（パッド部７２ａ）の表面には電極層７６が形成され、更に電極層７６が異方性導電層７７により覆われた構造となっている。このように第２端子部８１の部分は、電極層７６及び異方性導電層７７も加わり膜厚が厚くなっている。図３（ｂ）に示すように第２端子部８１と第２接続部４５ａ間は、前記異方性導電層７７を介して電気的に接続されている。
【００４３】
また図５（ｃ）に示すように第１基材７５の下面には支持板５５との間で接合される粘着層（両面テープ）７８が設けられる。
【００４４】
第２基材７０及び第１基材７５は、例えばポリイミドフィルムで形成される。また配線部７２は例えば主として銅箔層で形成される。また電極層７３，７６は例えば銀層で形成される。
【００４５】
図５（ａ）（ｄ）に示すように、２つの第１端子部８０と２つの第２端子部８１は、Ｘ１−Ｘ２方向に間隔を空けて交互に並設されている。そして、各第１端子部８０と各第２端子部８１との間には、Ｙ１−Ｙ２方向に向けて形成され、Ｙ１側の外方に通じる第１の切欠部８３，８４，８５が形成されている。なお、第１端子部８０の一部は前記第１の切欠部８３，８４，８５が形成されない位置で第２端子部８１に繋がっている。
【００４６】
また図５（ａ）（ｄ）に示すように、最もＸ１側に形成された第１端子部８０と、第１端子部８０のＹ２側に位置する配線領域５４ｂとの間には、Ｘ１−Ｘ２方向に向けて形成され、Ｘ１側の外方に通じる第２の切欠部８６が形成されている。また図５（ａ）（ｄ）に示すように、第２端子部８１，８１の間に位置する第１端子部８０と、第１端子部８０のＹ２側に位置する配線領域５４ｂとの間には、Ｘ１−Ｘ２方向に向けて第２の切欠部８７が形成され、この第２の切欠部８７は第１の切欠部８４と一体となってＹ１側の外方に通じている。
【００４７】
また図５（ａ）（ｄ）に示すように、各第２端子部８１と配線領域５４ｂとは連続して形成されている。すなわち、各第２端子部８１と配線領域５４ｂとの間には、第１端子部８０と配線領域５４ｂ間と違って、Ｙ１−Ｙ２方向に延出して外部に通じる第２切欠部が形成されていない。
【００４８】
図５（ａ）（ｄ）に示す本実施形態のフレキシブルプリント基板５４では、第１端子部８０の一部が第２端子部８１の配線領域５４ｂに近い側の領域にてＸ１−Ｘ２方向に向けて繋がっているが、各第１端子部８０と配線領域５４ｂとの間に第２の切欠部８６，８７が形成されて各第１端子部８０のパッド部７２ａから配線がＸ１−Ｘ２方向に迂回して配線領域５４ｂに繋がるように形成されれば、第１端子部８０は、第２端子部８１から完全に分離されて配線領域５４ｂに迂回路を介して繋がるように形成されていてもよい。
【００４９】
一方、第２端子部８１は、第１端子部８０と違って配線を迂回させず、配線領域５４ｂから略ストレートに配線を引き出して第２端子部８１のパッド７２ａに繋げており、これにより「第２端子部８１と配線領域５４ｂとが連続して形成」された構造にできる。
【００５０】
本実施形態では図１の符号Ｅに示すように入力装置の入力側表面のフルフラット化に伴い、入力装置２０の側部から引き出されたフレキシブルプリント基板５４を下方向に屈曲させる。
【００５１】
あるいは図６の構造に示すように、フレキシブルプリント基板５４を入力装置の内部で下方に屈曲させて、支持板５５に形成される貫通孔８８からフレキシブルプリント基板５４を下方に延出させることもできる。
【００５２】
本実施形態のフレキシブルプリント基板５４には、図５（ａ）（ｄ）に示すように、第１端子部８０と第２端子部８１との間に外部に通じる第１の切欠部８３〜８５が形成されるとともに、第１端子部８０と配線領域５４ｂとの間には外部に通じる第２の切欠部８６，８７が形成されている。
【００５３】
このため上記のようにフレキシブルプリント基板５４を下方向に屈曲させても第２の切欠部８６，８７を設けたことで配線領域５４ｂを通じて各第１端子部８０に上方向に向く力が生じにくい（生じても上向きの力を従来よりも小さくできる）。一方、配線領域５４ｂに連続する第２端子部８１には、フレキシブルプリント基板５４を下方向に屈曲させることで上向きの力が生じやすくなるが、第１端子部８０と第２端子部８１間に第１の切欠部８３〜８５を形成したことで、各第２端子部８１を通じて各第１端子部８０に上方向に向く力が生じにくい。
【００５４】
このように本実施形態のフレキシブルプリント基板５４の構造によれば、フレキシブルプリント基板５４を下方向に屈曲させても従来に比べて各第１端子部８０に上向きの力が生じるのを抑制でき、したがって、各第１端子部８０と下部基板２２の各第１接続部５２ａ，５２ａ間に剥がし力が生じるのを抑制できる。
【００５５】
一方、各第２端子部８１は配線領域５４ｂと連続して形成されるため、フレキシブルプリント基板５４を下方向に屈曲させると第２端子部８１には上向きの力が加わり、各第２端子部８１と上部基板２１に形成された各第２接続部４５ａ，４５ａとの間に密着方向への力が生じる。
【００５６】
以上により、本実施形態では、フレキシブルプリント基板５４を下方向に屈曲させたときに各端子部と各接続部間の接続信頼性を効果的に向上させることができる。
【００５７】
また本実施形態では、図５（ａ）（ｂ）に示すように、複数の第１端子部８０と複数の第２端子部８１とがＸ１−Ｘ２方向に交互に並設されている。そして各第１端子部８０と各第２の端子部８１との間にＹ１−Ｙ２方向に向く第１の切欠部８３〜８５が形成されるとともに、各第１端子部８０と配線領域５４ｂとの間にＸ１−Ｘ２方向に向く第２の切欠部８６、８７が形成されている。そして、第２の切欠部８６，８７のうち、第２端子部８１、８１間に位置する第１端子部８０に対して形成された第２の切欠部８７は、第１の切欠部８４と一体となって外方に通じている。
【００５８】
上記したフレキシブルプリント基板５４の構造により、複数の第１端子部８０に対する第１の切欠部８３〜８５及び第２の切欠部８６，８７を簡単且つ適切に形成することができる。
【００５９】
本実施形態のフレキシブルプリント基板５４は図５（ｂ）（ｃ）に示すように、可撓性基材である第２基材７０と第１基材７５との間に配線部７２が介在する構造であり、第１端子部８０の位置で、第１基材７５が除去されて配線部７２の一部が可撓性基材から露出しており、また第２端子部８１の位置で、第２基材７０が除去されて配線部７２の一部が可撓性基材から露出している。更に各第１端子部８０と各第２端子部８１には電極層７３，７６が設けられている。そして、各電極層７３，７６と各接続部４５ａ，５２ａ間は、異方性導電層（ＡＣＰ）７４，７７を介して導通した状態となっている。なお異方性導電層７４，７７以外の方法で導通接続させることも出来る。
【００６０】
本実施形態では図５に示すフレキシブルプリント基板の積層構造とすることで簡単且つ薄型の構造で、第１端子部８０及び第２端子部８１を形成することができる。
【００６１】
また本実施形態では図３（ａ）に示すＦＦＰ構造の入力装置において、上部基板２１には、フレキシブルプリント基板５４に形成された第１端子部８０と対向する領域に第２空間部２１ａが形成されている。したがってフレキシブルプリント基板５４の第１端子部８０の厚さを上部基板２１の第２空間部２１ａにて適切に吸収することができる（第１端子部８０を第２空間部２１ａ内に逃がすことが出来る）。
【００６２】
また本実施形態では図３（ｂ）に示すＦＦＰ構造の入力装置において、下部基板２２には、フレキシブルプリント基板５４に形成された第２端子部８１と対向する領域に第１空間部２２ａが形成されている。したがってフレキシブルプリント基板５４の第２端子部８１の厚さを下部基板２２の第１空間部２２ａにて適切に吸収することが出来る（第２端子部８１を第１空間部２２ａ内に逃がすことが出来る）。
【００６３】
このように本実施形態ではＦＦＰ構造において、フレキシブルプリント基板５４を下部基板２２及び上部基板２１に形成された各空間部に逃がすことができ、表面部材６０の表面に凹凸が形成されるのを適切に抑制することができる。
【００６４】
本実施形態におけるフレキシブルプリント基板５４は、図１、図２、図３に示すＦＦＰ（Film-Film-Plastics）構造以外に図７に示すＦＰ（Film-Plastics）構造においても本実施形態を好ましく適用することが出来る。
【００６５】
図７に示す入力装置は、下から、プラスチック基材の表面に透明透明導電層及び第１配線層が形成されてなる下部基板９０、粘着層９１、絶縁層９２、第２配線層９３と表面に透明導電層が形成されたフィルム状の上部基材９４とを有してなる上部基板９５、加飾層９６、及びフィルム状の表面層９７の順に積層された構造である。なお図示していないが、加飾層９６と表面層９７から成る表面部材９８と上部基板９５との間は光学透明粘着層（ＯＣＡ）により接合されている。
【００６６】
そして、本実施形態のフレキシブルプリント基板５４の第１端子部８０，８０が下部基板９０の第１接続部９０ａ，９０ａに電気的に接続され、フレキシブルプリント基板５４の第２端子部８１，８１が上部基板９５の第２接続部９５ａ，９５ａに電気的に接続される。なお、下部基板９０にはフレキシブルプリント基板５４の各端子部と対向する領域に凹状部９０ｂが形成され、前記フレキシブルプリント基板５４の先端部を前記凹状部９０ｂ内に収めることができる構成とすることが好適である。
【００６７】
図７に示すＦＰ構造の入力装置において、図５に示す構造のフレキシブルプリント基板５４の先端付近を下方向に屈曲させたとき、各端子部と各接続部間の接続信頼性を従来に比べて効果的に向上させることができる。
【符号の説明】
【００６８】
２０  入力装置
２０ａ  入力領域
２０ｂ  非入力領域
２１、９５  上部基板
２１ａ、９５ａ  第２空間部
２２、９０  下部基板
２２ａ  第１空間部
４０、９１  粘着層
４５、９３  第２配線層
４５ａ  第２接続部
５２  第１配線層
５２ａ、９０ａ  第１接続部
５４  フレキシブルプリント基板
５４ａ  先端部
５４ｂ  配線領域
５５  支持板
５５ａ、５６ａ、６３ａ  空間部
５６、６３  光学用透明粘着層
６０、９８  表面部材
６１、９７  表面層
６２、９６  加飾層
７０  第２基材
７２  配線部
７３、７６  電極層
７４、７７  異方性導電層
７５  第１基材
８０  第１端子部
８１  第２端子部
８３、８４、８５  第１の切欠部
８６、８７  第２の切欠部
【図１】
2011248810.tif 000003
【図２】
2011248810.tif 000004
【図３】
2011248810.tif 000005
【図４】
2011248810.tif 000006
【図５】
2011248810.tif 000007
【図６】
2011248810.tif 000008
【図７】
2011248810.tif 000009