(57)【要約】【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
当該筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、
当該回路基板の前記一方の面に実装される電子部品と、
当該電子部品に接続される信号線を有する可撓性基板と、
前記回路基板における前記一方の面に前記基準電位パターンと電気的に接続して前記電子部品を囲むように配置される壁部と前記電子部品に対向して配置される板状部とを有して前記電子部品を遮蔽するケース部材と、を備え、
前記壁部は、切欠きを形成する切欠き部を有し、
前記可撓性基板は、前記切欠き部を閉塞するように前記切欠き部を介して前記回路基板と前記ケース部材との間に挿入されることを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記ケース部材は、前記回路基板の厚さ方向への圧力を受けた状態で前記回路基板に固定され、
前記可撓性基板は、前記壁部の前記切欠きの端部により前記回路基板の厚さ方向へ押圧された状態で前記回路基板に当接することを特徴とする請求項１に記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記可撓性基板は、前記信号線を有する第１層と当該第１層に積層配置された第２層とを有し、
前記第２層は、前記切欠き部の端部に当接することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の携帯電子機器。
【請求項４】
前記基準電位パターンは、前記可撓性基板の前記切欠きの端部側と反対側に位置し、
前記第２層は、前記切欠き部の端部および前記基準電位パターンに当接することを特徴とする請求項３に記載の携帯電子機器。
【請求項５】
前記ケース部材は、前記板状部および前記壁部を有する第１部と、前記回路基板の前記基準電位パターンから前記第１部側に突出する凸部および当該凸部から折り曲げられた延設部を有する第２部とから構成され、
前記第２層は、前記延設部に当接することを特徴とする請求項３に記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記延設部は、前記第２部が前記回路基板に配置される際に吸着部により吸着される被吸着部として構成されることを特徴とする請求項５に記載の携帯電子機器。
【請求項７】
前記第１部において前記凸部および前記延設部の少なくとも一方に対向する第１対向部および前記第２部において前記板状部に対向する第２対向部の少なくとも一方は突出部を有し、
前記第２層は、前記突出部に当接することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の携帯電子機器。
【請求項８】
前記第１部の前記板状部および前記第２部の前記延設部は互いに対向して配置されると共に前記可撓性基板を挟持し、
前記第１部の前記壁部と前記第２部の前記凸部は互いに対向して配置されると共に前記可撓性基板を挟持することを特徴とする請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機等の携帯電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、回路基板の一方の面に実装される電子部品と、電子部品に接続される信号線を有する可撓性基板と、回路基板における前記一方の面側に前記基準電位パターンと電気的に接続して配置されるケース部材と、を備えた携帯電子機器が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１１２２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に開示される携帯電話機において、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品がケース部材の外部に配置されるため、電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播する場合があった。
【０００５】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたもので、回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る携帯電子機器は、筐体と、当該筐体の内部に配置され、一方の面に基準電位パターンが形成された回路基板と、当該回路基板の前記一方の面に実装される電子部品と、当該電子部品に接続される信号線を有する可撓性基板と、前記回路基板における前記一方の面に前記基準電位パターンと電気的に接続して前記電子部品を囲むように配置される壁部と前記電子部品に対向して配置される板状部とを有して前記電子部品を遮蔽するケース部材と、を備え、前記壁部は、切欠きを形成する切欠き部を有し、前記可撓性基板は、前記切欠き部を閉塞するように前記切欠き部を介して前記回路基板と前記ケース部材との間に挿入される。
【０００７】
好適には、前記ケース部材は、前記回路基板の厚さ方向への圧力を受けた状態で前記回路基板に固定され、前記可撓性基板は、前記壁部の前記切欠きの端部により前記回路基板の厚さ方向へ押圧された状態で前記回路基板に当接する。
【０００８】
好適には、前記可撓性基板は、前記信号線を有する第１層と当該第１層に積層配置された第２層とを有し、前記第２層は、前記切欠き部の端部に当接する。
【０００９】
好適には、前記基準電位パターンは、前記可撓性基板の前記切欠きの端部側と反対側に位置し、前記第２層は、前記切欠き部の端部および前記基準電位パターンに当接する。
【００１０】
好適には、前記ケース部材は、前記板状部および前記壁部を有する第１部と、前記回路基板の前記基準電位パターンから前記第１部側に突出する凸部および当該凸部から折り曲げられた延設部を有する第２部とから構成され、前記第２層は、前記延設部に当接する。
【００１１】
好適には、前記延設部は、前記第２部が前記回路基板に配置される際に吸着部により吸着される被吸着部として構成される。
【００１２】
好適には、前記第１部において前記凸部および前記延設部の少なくとも一方に対向する第１対向部および前記第２部において前記板状部に対向する第２対向部の少なくとも一方は突出部を有し、前記第２層は、前記突出部に当接する。
【００１３】
好適には、前記第１部の前記板状部および前記第２部の前記延設部は互いに対向して配置されると共に前記可撓性基板を挟持し、前記第１部の前記壁部と前記第２部の前記凸部は互いに対向して配置されると共に前記可撓性基板を挟持する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図である。
【図２】操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図３】表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。
【図４】ＦＰＣ部１００を説明するキー基板５０の部分正面図である。
【図５】図４におけるＡ―Ａ断面図である。
【図６】（ａ）第１実施形態におけるケース体６０、回路基板７０およびＦＰＣ部１００を示す斜視図である。（ｂ）（ａ）においてケース体６０が回路基板７０に配置された状態におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図７】（ａ）第２実施形態におけるケース体６０、回路基板７０およびＦＰＣ部１００を示す斜視図である。（ｂ）（ａ）においてケース体６０が回路基板７０に配置された状態におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図８】（ａ）第２実施形態の変形例におけるケース体６０、回路基板７０およびＦＰＣ部１００を示す斜視図である。（ｂ）（ａ）においてケース体６０が回路基板７０に配置された状態におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図９】本実施形態におけるＦＰＣ部１００と基準電位部７５０との当接部分の構造を示す図である。
【図１０】本実施形態におけるＦＰＣ部１００と基準電位部７５０との当接部分の他の構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００１７】
図１により、携帯電子機器としての携帯電話機１における基本構造を説明する。図１は、携帯電話機１を開いた状態における外観斜視図を示す。
【００１８】
図１に示すように、携帯電話機１は、筐体としての操作部側筐体２と、表示部側筐体３と、を備える。操作部側筐体２と表示部側筐体３とは、ヒンジ機構を備える連結部４を介して開閉可能に連結される。具体的には、操作部側筐体２の上端部と表示部側筐体３の下端部とは、連結部４を介して連結される。これにより、携帯電話機１は、ヒンジ機構を介して連結された操作部側筐体２と表示部側筐体３とを相対的に動かすことが可能に構成される。つまり、携帯電話機１は、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが開いた状態（開状態）と、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが折り畳まれた状態（閉状態）とにすることができる。ここで、閉状態とは、両筐体が互いに重なるように配置された状態であり、開状態とは、両筐体が互いに重ならないように配置された状態をいう。
【００１９】
操作部側筐体２は、外面がフロントケース２ａとリアケース２ｂとにより構成される。操作部側筐体２は、フロントケース２ａ側に、操作キー群１１と、携帯電話機１の使用者が通話時に発した音声が入力される音声入力部１２とがそれぞれ露出するように構成される。
【００２０】
操作キー群１１は、各種設定や電話帳機能やメール機能等の各種機能を作動させるための機能設定操作キー１３と、電話番号の数字やメール等の文字等を入力するための入力操作キー１４と、各種操作における決定や上下左右方向のスクロール等を行う操作部材としての決定操作キー１５とにより構成される。操作キー群１１を構成する各キーそれぞれには、操作部側筐体２と表示部側筐体３との開閉状態や各種モード、或いは起動されているアプリケーション等の種類に応じて所定の機能が割り当てられる（キー・アサイン）。そして、使用者が各キーを押圧することにより、各キーに割り当てられている機能に応じた動作が実行される。
【００２１】
音声入力部１２は、操作部側筐体２の長手方向における連結部４側と反対の外端部側に配置される。つまり、音声入力部１２は、携帯電話機１が開状態において一方の外端部側に配置される。
【００２２】
操作部側筐体２における一方側の側面には、外部機器（例えば、ホスト装置）と通信を行うためのインターフェース（図示せず）が配置される。操作部側筐体２の他方側の側面には、所定の機能が割り当てられているサイドキーと、外部メモリの挿入及び取り出しが行われるインターフェース（図示せず）とが配置される。インターフェースは、キャップにより覆われている。各インターフェースは、不使用時にはキャップにより覆われる。
【００２３】
表示部側筐体３は、外面がフロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとにより構成される。表示部側筐体３には、各種情報を表示するための表示部２１と、通話の相手側の音声を出力する音声出力部２２と、が外部に露出するように配置される。
【００２４】
表示部２１は、液晶パネルと、この液晶パネルを駆動する駆動回路と、この液晶パネルの背面側から光を照射するバックライト等の光源部とから構成される。
【００２５】
次いで、図２から図１０により、操作部側筐体２及び表示部側筐体３の内部構造について説明する。図２は、操作部側筐体２に内蔵される部材の分解斜視図である。図３は、表示部側筐体３に内蔵される部材の分解斜視図である。図４は、ＦＰＣ部１００を説明するキー基板５０の部分正面図である。図５は、図４におけるＡ―Ａ断面図である。
【００２６】
図２に示すように、操作部側筐体２は、フロントケース２ａと、キー構造部４０と、可撓性基板としてのキー基板５０と、ケース部材としてのケース体６０と、基準電位パターン層７５及び第１コネクタ２１０が設けられる回路基板７０と、バッテリリッド２ｃを備えたリアケース２ｂと、バッテリ８０と、アンテナ部９０とを備える。
【００２７】
フロントケース２ａとリアケース２ｂとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。また、フロントケース２ａとリアケース２ｂとの間（操作部側筐体２の内部）には、キー構造部４０と、キー基板５０と、ケース体６０と、回路基板７０と、アンテナ部９０とが挟まれるようにして内蔵（配置）される。
【００２８】
フロントケース２ａには、携帯電話機１を折り畳んだ状態で表示部側筐体３の表示部２１と対向する内側面に、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａが形成される。キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれからは、機能設定操作キー１３を構成する機能設定操作キー部材１３ｂの押圧面、入力操作キー１４を構成する入力操作キー部材１４ｂの押圧面、及び決定操作キー１５を構成する決定操作キー部材１５ｂの押圧面が露出される。この露出した機能設定操作キー部材１３ｂ、入力操作キー部材１４ｂ及び決定操作キー部材１５ｂの押圧面を押し下げるように押圧することで、対応するキースイッチ５１、５２、５３それぞれに設けられる後述のメタルドーム（椀状形状）の頂点が押圧され、スイッチ端子に接触して電気的に導通する。
【００２９】
キー構造部４０は、操作部材４０Ａと、キーフレーム４０Ｂと、シート部材としてのキーシート４０Ｃと、により構成される。
【００３０】
操作部材４０Ａは、複数のキー操作部材により構成される。具体的には、機能設定操作キー部材１３ｂと、入力操作キー部材１４ｂと、決定操作キー部材１５ｂとにより構成される。操作部材４０Ａを構成する各操作キー部材それぞれは、後述するキーフレーム４０Ｂを挟んでキーシート４０Ｃに接着される。キーシート４０Ｃに接着された各操作キー部材それぞれにおける押圧面は、上述の通り、キー孔１３ａ、１４ａ、１５ａそれぞれから外部に露出して配置される。
【００３１】
キーフレーム４０Ｂは、孔部１４ｃが複数形成された金属性の板状部材である。キーフレーム４０Ｂは、入力操作キー部材１４ｂの押圧による回路基板７０等への悪影響を防ぐための補強部材である。また、キーフレーム４０Ｂは導電性の部材であり、入力操作キー部材１４ｂにおける静電気を逃がすための部材としても機能する。キーフレーム４０Ｂに形成される複数の孔部１４ｃには、後述するキーシート４０Ｃに形成される凸部１４ｄが嵌合するように配置される。そして、この凸部１４ｄに入力操作キー部材１４ｂが接着される。
【００３２】
キーシート４０Ｃは、可撓性を有するシリコンゴム製のシート状部材である。キーシート４０Ｃには、上述の通り、複数の凸部１４ｄが形成される。複数の凸部１４ｄは、キーシート４０Ｃにおけるキーフレーム４０Ｂが配置される側の面に形成される。この複数の凸部１４ｄそれぞれは、後述するキースイッチ５２に対応する位置に形成される。
【００３３】
図２及び図４に示すように、キー基板５０は、キー基板本体９９と、キー基板本体９９から延出するＦＰＣ部１００とを有する。
【００３４】
また、図４及び図５に示すように、キー基板５０は、複数の信号線１９２ａを有する可撓性基板である。具体的には、キー基板５０は、複数の信号線１９２ａを有する第１層１９２と、基準電位配線１９４ａを含む第２層１９４とを有する可撓性基板である。
【００３５】
図４及び図５に示すように、キー基板５０は、第１樹脂層１９１と、第１層１９２（信号線１９２ａを含む層）と、第２樹脂層１９３と、第２層（導電層）１９４と、第３樹脂層１９５とを有する。
【００３６】
図４及び図５に示すように、キー基板５０は、ＦＰＣ部１００の先端（自由端）側に形成される第１領域１１０と、第１領域１１０に連続して形成されＦＰＣ部１００の一部からキー基板本体９９にわたって形成される第２領域１２０とを有する。
【００３７】
第１領域１１０は、第２層１９４を有さず、第１層１９２を有する領域である。第１領域１１０は、後述する第２領域１２０における第２層１９４を剥離することで形成される領域である。
【００３８】
第２領域１２０は、第１層１９２と第２層１９４とが積層配置された領域である。
【００３９】
ここで、基準電位配線は、線状に限定されず、層状に形成された導電性部材を含む。基準電位配線は、後述するケース体６０を介して、回路基板７０に形成される基準電位パターンとしての基準電位パターン層７５に電気的に接続される。
【００４０】
キー基板本体９９は、キーシート４０Ｃ側の面である第１面５０ａに配置される複数のキースイッチ５１、５２、５３を有する。複数のキースイッチ５１、５２、５３、それぞれは、各操作部材４０Ａに対応する位置に配置される。複数のキースイッチ５１、５２、５３は、第２領域１２０の第２層１９４における第１層１９２側と反対側に実装される。
【００４１】
キー基板５０に配置されるキースイッチ５１、５２、５３は、椀状に湾曲して立体的に形成された金属板のメタルドームを有する構造になっている。メタルドームは、その椀状形状の頂点が押圧されると、キー基板５０の表面に印刷された電気回路（図示せず）に形成されるスイッチ端子に接触して電気的に導通するように構成される。また、キー基板５０における第２面５０ｂ側には、複数の電極配線が形成される。キー基板本体９９は、第２領域１２０で構成される。
【００４２】
ＦＰＣ部１００は、キー基板本体９９から延出して形成される。ＦＰＣ部１００は、キー基板本体９９よりも幅が狭い部分である。
【００４３】
図４に示すように、ＦＰＣ部１００は、キー基板本体９９側に形成される第２領域１２０の一部と、自由端側に形成される第１領域１１０とを有して構成される。
【００４４】
ＦＰＣ部１００は、第２領域１２０に形成される剥離部３００、３００を有する。剥離部３００、３００は、第２領域１２０における第３樹脂層１９５を所定領域だけ剥離して形成される。剥離部３００、３００は、第２層１９４が露出された部分である。
【００４５】
ＦＰＣ部１００における自由端には、第２コネクタ２２０（電子部品）が取り付けられる。第２コネクタ２２０は、複数の信号線１９２ａと電気的に接続して取り付けられる。第２コネクタ２２０は、キー基板５０におけるキースイッチ５１、５２、５３及び剥離部３００、３００と同じ側（第１面５０ａ側）に取り付けられる。第２コネクタ２２０は、キー基板５０において、第１領域１１０における第２層１９４が剥離された側に取り付けられる。
【００４６】
第２コネクタ２００は、回路基板７０に実装された第１コネクタ２１０に接続される。具体的には、ＦＰＣ部１００が後述する切欠き６５に挿通され、ケース体６０の内部に配置される第２コネクタ２２０は、回路基板７０に設けられる第１コネクタ２１０に接続される。
【００４７】
ここで、第１コネクタ２１０と第２コネクタ２２０との接続状態、及びＦＰＣ部１００における形状については、後に詳述する。
【００４８】
図２に示すように、ケース体６０は、薄型の直方体における一の広い面が開口した形状を有する導電性の部材である。ケース体６０は、回路基板７０に対向して配置される平板部６１（板状部）と、平板部６１における回路基板７０側の面に略垂直に形成されるリブ６２（壁部）を有する。リブ６２は、回路基板７０に実装される各種電子部品のうち最も高さのある電子部品の高さと同等又はそれよりも十分に高くなるよう形成される。リブ６２は、平板部６１の周縁及び内側に、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５に対応するように形成される。具体的には、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、基準電位パターン層７５上に配置されるようにリブ６２が形成される。
【００４９】
また、リブ６２は、ケース体６０が回路基板７０に載置された状態で、後述する回路基板７０に設けられる第１コネクタ２１０（電子部品）を囲むように形成される。本実施形態において、ケース体６０における平板部６１とリブ６２とは、回路基板７０と共に、回路基板７０に実装される第１コネクタ２１０を囲繞する。
【００５０】
なお、ケース体６０は、金属により形成されるもののほか、樹脂により形成される骨格の表面に導体膜が形成されたものでもよい。
【００５１】
ケース体６０は、回路基板７０における第１面７０ａ側に、リブ６２の底面（端部）が基準電位パターン層７５上に載置され、該基準電位パターン層７５と電気的に接続されて配置される。ケース体６０は、リブの底面が基準電位パターン層７５に当接されることで、該基準電位パターン層７５と電気的に接続される。ケース体６０は、基準電位パターン層７５と電気的に導通して該基準電位パターン層７５と同じ大きさの電位を有するようになる。つまり、ケース体６０は、シールドケースとして機能する。ケース体６０は、シールドケースとして外部からの高周波等のノイズが回路基板７０に配置される各種電子部品に作用するのを抑制すると共に、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、ＣＰＵ回路、電源回路等から放出（伝播）されるノイズを遮蔽して、他の電子部品やアンテナに接続される受信回路等に作用することを抑制する。具体的には、ケース体６０におけるリブ６２の底面が基準電位パターン層７５上に配置されることで、後述する各回路はリブ６２により囲われると共に平板部６１の一部により覆われる。リブ６２は、各回路における隔壁として機能し、平板部６１の一部と共に各回路をシールドする。
【００５２】
本実施形態において、ケース体６０は、ケース体６０と回路基板７０との間において発生したノイズがケース体６０の外部に伝播されることを抑制する。具体的には、ケース体６０は、回路基板７０に配置される第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０や、ＦＰＣ部１００における第１領域１１０で発生したノイズがケース体６０の外部に伝播されることを抑制する。
【００５３】
図２及び図６（ａ）に示すように、ケース体６０におけるリブ６２には、切欠き６５が形成されている。切欠き６５は、平板部６１と平行な面６５ａ（端部）を有する。切欠き６５は、ＦＰＣ部１００や第２コネクタ２２０が挿通可能な大きさや形状に形成される。ここで、切欠き６５は、可能な限り小さいことが好ましい。
【００５４】
切欠き６５は、後述する回路基板７０に実装される電子部品や回路のうち、ノイズを多く発生する電子部品等からできるだけ離間していることが好ましい。
【００５５】
図２に示すように、ケース体６０における平板部６１には、キー基板５０におけるキー基板本体９９が配置される。切欠き６５には、キー基板本体９９から延出するＦＰＣ部１００が挿通される。切欠き６５に挿通されたＦＰＣ部１００の先端に取り付けられる第２コネクタ２２０は、第１コネクタ２１０と接続した状態で保持される。
【００５６】
図２に示すように、回路基板７０には、アンテナ部９０が送受信する信号を処理する信号処理部を含む不図示の各種電子部品や回路が配置される。各種電子部品は、所定の組み合わせにより複数の回路ブロックを形成する。例えば、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路、電源回路等を含む各種回路ブロックが形成される。
【００５７】
回路基板７０におけるケース体６０側の第１面７０ａには、上述の各種電子部品のほか、基準電位部を構成する基準電位パターン層７５が形成される。基準電位パターン層７５は、上述の各回路ブロックを区画するように形成される。基準電位パターン層７５は、回路基板７０の第１面７０ａの表面に導電性の部材を所定パターンで印刷することで形成される。
【００５８】
回路基板７０における第１面７０ａには、第１コネクタ２１０が設けられる。第１コネクタ２１０には、上述の通り、ＦＰＣ部１００の先端に取り付けられた第２コネクタ２２０が接続される。
【００５９】
アンテナ部９０は、基台上に所定形状のアンテナエレメントが配置されることにより構成される。アンテナ部９０は、携帯電話機１における連結部４側と反対の端部側に配置される。アンテナ部９０のアンテナエレメントは、帯状の板金により形成される。また、アンテナ部９０は、不図示の給電端子を介して回路基板７０から給電される。これにより、アンテナエレメントは、給電端子を介して回路基板７０から給電されると共に、回路基板７０のＲＦモジュール等と接続される。
【００６０】
リアケース２ｂの一端側（図２において）には、取り外し可能なバッテリリッド２ｃが設けられており、バッテリ８０をリアケース２ｂの外側から収納した後、リアケース２ｂに装着される。また、リアケース２ｂにおける一端側には、ユーザの音声を入力する不図示の音声入力部１２が収容される。
【００６１】
図３に示すように、表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、音声出力部２２と、フロントケース３ｂと、表示部２１と、表示部２１が接続されたプリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄと、を備える。
【００６２】
表示部側筐体３は、フロントパネル３ａと、フロントケース３ｂと、表示部２１と、プリント基板８５と、リアケース３ｃと、リアパネル３ｄとがそれぞれが積層的に配置される。具体的には、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとは、互いの凹状の内側面が向き合うように配置され、互いの外周縁が重なり合うようにして結合される。
【００６３】
そして、フロントケース３ｂとリアケース３ｃとの間には、表示部２１が接続されたプリント基板８５が挟まれるようにして内蔵される。プリント基板８５には、不図示のアンプと接続されるスピーカが接続される。
【００６４】
次に、図６（ａ）および図６（ｂ）を参照して、本発明の第１実施形態に係る携帯電子機器について説明する。図６（ａ）は、第１実施形態におけるケース体６０、回路基板７０およびＦＰＣ部１００を示す斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）においてケース体６０が回路基板７０に配置された状態におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００６５】
図６（ｂ）に示すように、ＦＰＣ部１００は、ケース体６０のリブ６２に形成された切欠き６５を介してケース体６０と回路基板７０との間に挿通される。切欠き６５には、ＦＰＣ部１００における第２領域１２０が挿通される。また、第２領域１２０の一部は、切欠き６５の端部６５ａに当接配置される。また、ケース体６０と回路基板７０とは、互いに取り付けられる際にネジ等で固定される。これにより、ケース体６０と回路基板７０とは回路基板７０の厚さ方向に圧力を受けた状態で固定され、ＦＰＣ部１００は切欠き６５の端部６５ａおよび基準電位パターンに圧接する。
【００６６】
ＦＰＣ部１００の先端に取り付けられた第２コネクタ２２０は、回路基板７０に設けられた第１コネクタ２１０に接続された状態で配置される。
【００６７】
つまり、携帯電話機１は、第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０（接続状態）や、第２層１９４が剥離された第１領域１１０がケース体６０と回路基板７０との間に配置されるので、第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０や、第１領域１１０（第１層１９２、信号線１９２ａ）から発生するノイズがケース体６０の外に漏れることを抑制できる。携帯電話機１は、第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０や、第１領域１１０（第１層１９２、信号線１９２ａ）から発生するノイズが漏れて操作部側筐体２の内部に伝播することを抑制できる。
【００６８】
次に、図７（ａ）および図７（ｂ）を参照して本発明の第２実施形態に係る携帯電子機器について説明する。図７（ａ）は、第２実施形態におけるケース体６０、回路基板７０およびＦＰＣ部１００を示す斜視図である。図７（ｂ）は、図７（ｂ）においてケース体６０が回路基板７０に配置された状態におけるＢ−Ｂ断面図である。以下では、上記の第１実施形態と異なる部分についてのみ説明を行い、他については割愛する。
【００６９】
図７（ａ）に示すように、本第２実施形態においては、ケース体６０は、第１部としての第１ケース６０１と第２部としての第２ケース６０２とから構成される。
【００７０】
第１ケース６０１は、回路基板７０に対向して配置される平板部６１（板状部）と、平板部６１における回路基板７０側の面に略垂直に形成されるリブ６２（壁部）を有する。第２ケース６０２は、基準電位パターン層７５から第１ケース６０１側に突出する枠部６２０（凸部）および枠部６２０から折り曲げられた延設部６２１を有する。第１ケース６０１における平板部６１と第２ケース６０２における枠部６２０の延設部６２１は、互いに対向して配置される。また、第１ケース６０１におけるリブ６２と第２ケース６０２における枠部６２０は、互いに対向して配置される。第１ケース６０１は、第２ケース６０２を覆うように実装される。
【００７１】
図７（ａ）に示すように、第１ケース体６０１におけるリブ６２には切欠き６５が形成されている。切欠き６５は、リブ６２において、平板部６１からリブ６２の底面まで形成されている。切欠き６５は、平板部６１と平行な面６５ａ（端部）を有する。
【００７２】
図７（ｂ）に示すように、ＦＰＣ部１００は、ケース体６０のリブ６２に形成された切欠き６５を介してケース体６０と回路基板７０との間に挿通される。切欠き６５には、ＦＰＣ部１００における第２領域１２０が挿通される。ＦＰＣ部１００における第２領域１２０は、第１ケースの平板部６１と第２ケース６０２の延設部６２１とに挟持される。
【００７３】
つまり、携帯電話機１は、ＦＰＣ部１００における第２領域１２０が、第１ケースの平板部６１と第２ケース６０２の延設部６２１とに挟持されるので、第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０や、第１領域１１０（第１層１９２、信号線１９２ａ）から発生するノイズがケース体６０の外に漏れることを抑制できる。携帯電話機１は、第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０や、第１領域１１０（第１層１９２、信号線１９２ａ）から発生するノイズが漏れて操作部側筐体２の内部に伝播することを抑制できる。
【００７４】
図７（ｂ）に示すように、枠部６０２の延設部６２１には、突出部６２２が形成されている。突出部６２２は、枠部６２０と同様に、第１ケース６０１側に突出する。この突出部６２２が、ＦＰＣ部１００における第２領域１２０の一部に形成され、第２層１９４が露出された剥離部３００と当接することで、ケース体６０のシールド性が向上する。
【００７５】
ここで、本第２実施形態においては、枠部６０２は略長方形状に形成されており、延設部６２１において長方形の角にあたる部分には、幅広部６２１ａが形成されている。幅広部６２１ａは、枠部６０２を回路基板７０上に配置する際に、不図示の吸着部（例えば、製造機械の吸着ノズル等）により吸着される被吸着部として構成される。
【００７６】
第１ケース６０１において切欠き６５が設けられる箇所と幅広部６２１ａが設けられる箇所を対応させることで、切欠き６５を介してＦＰＣ部１００を挿通させる際にＦＰＣ部１００を幅広部６２１ａに当接させることで、ＦＰＣ部１００と枠部６０２との当接面積を広く確保することができ、ケース体６０のシールド性が向上する。
【００７７】
次に、図８（ａ）および図８（ｂ）を参照して、本発明の第２実施形態の変形例に係る携帯電子機器について説明する。図８（ａ）は、第２実施形態の変形例におけるケース体６０、回路基板７０およびＦＰＣ部１００を示す斜視図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）においてケース体６０が回路基板７０に配置された状態におけるＢ−Ｂ断面図である。以下では、上記の第１実施形態および第２実施形態と異なる部分についてのみ説明を行い、他については割愛する。
【００７８】
図８（ａ）に示すように、本変形例においては、上述の第２実施形態と比較して、第１ケース６０１のリブ６２に形成される切欠き６５の形状が異なる。切欠き６５は、リブ６２において、所定の高さだけ形成される。
【００７９】
図８（ｂ）に示すように、ＦＰＣ部１００は、ケース体６０のリブ６２に形成された切欠き６５を介してケース体６０と回路基板７０との間に挿通される。切欠き６５には、ＦＰＣ部１００における第２領域１２０が挿通される。ＦＰＣ部１００における第２領域１２０は、第１ケースの平板部６１と第２ケース６０２の延設部６２１とに挟持される。さらに、ＦＰＣ部１００における第２領域１２０は、第１ケースのリブ６２と第２ケース６０２の枠部６２０とに挟持される。
【００８０】
つまり、携帯電話機１は、ＦＰＣ部１００における第２領域１２０が、第１ケースの平板部６１と第２ケース６０２の延設部６２１とに挟持され、かつ第１ケースのリブ６２と第２ケース６０２の枠部６２０とに挟持されるので、第１コネクタ２１０及び第２コネクタ２２０や、第１領域１１０（第１層１９２、信号線１９２ａ）から発生するノイズがケース体６０の外に漏れることを抑制できる。また、ＦＰＣ部１００の回路基板７０の第１面７０ａに沿う方向への移動が抑制され、コネクタ２１０とコネクタ２２０の接続を確保し、コネクタ２１０とコネクタ２２０とが外れることを抑制することができる。
【００８１】
次に、図９および図１０により、上述の第１実施形態、第２実施形態および第２実施形態の変形例における、ＦＰＣ部１００と基準電位部７５０（基準電位パターン層７５または基準電位パターン層７５と同電位である部分）との当接部分の構造について説明する。
【００８２】
図９に示すように、基準電位部７５０は、第１実施形態においては基準電位パターン層７５であり、第２実施形態においては枠部６２０に形成された延設部６２１であり、第２実施形態の変形例においては枠部６２０または延設部６２１である。
【００８３】
基準電位部７５０には、突出部７５１が設けられている。突出部７５１は、基準電位パターン層７５に設けられる場合には、例えば半田やガスケットのような導電性部材により形成される。突出部７５１は、枠部６２０または延設部６２１に設けられる場合には、枠部６２０と同じ材質で構成されていてもよいし、半田やガスケットにより形成されていてもよい。突出部がガスケットで形成される場合、ガスケットは弾性を有する弾性部材であるので、ＦＰＣ部１００が破損することを低減できる。
【００８４】
この突出部７５１が、上述のＦＰＣ部１００における剥離部３００と当接し、さらにケース体６０のリブ６２と当接することで、ケース体６０のシールド性が向上する。また、ケース体６０の外部に位置するＦＰＣ部１００から発生するノイズを低減することができる。
【００８５】
また、上述の当接部分は、図１０に示すように構成することもできる。図１０は、本実施形態におけるＦＰＣ部１００と基準電位部７５０との当接部分の他の構造を示す図である。図１０に示すように、ＦＰＣ部１００において基準電位部７５０と当接する箇所に、基準電位部７５０が形成されている方向と同じ方向に延びる延設部１２５が形成されている。延設部１２５は、剥離部３００を有する。基準電位部７５０には切欠き７５２が形成されており、ＦＰＣ部１００の延設部１２５が挿入される。延設部１２５が挿入された側にも突出部７５３が設けられており、ＦＰＣ部１００における剥離部３００と当接する。
【００８６】
当接部分を上記のように構成することで、ＦＰＣ部１００と基準電位部７５０の電気的な接続が確保され、ＦＰＣ部１００から発生するノイズがケース体６０の外部に伝わることを抑制でき、ケース体６０のシールド性が向上する。また、ＦＰＣ部１００における延設部１２５が基準電位部７５０の切欠き７５２に挿入されることで、ＦＰＣ部１００の移動が抑制され、コネクタ２１０とコネクタ２２０の接続を確保し、コネクタ２１０とコネクタ２２０とが外れることを抑制することができる。
【００８７】
以上、好適な実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の形態で実施することができる。例えば、本実施形態において、電子機器として携帯電話機１について説明しているが、これに限定されず、ＰＨＳ（登録商標；Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｈａｎｄｙ  ｐｈｏｎｅ  Ｓｙｓｔｅｍ）、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン等であってもよい。
【００８８】
また、本実施形態において、連結部４により折り畳み可能な携帯電話機１の説明をしているが、このような折り畳み式ではなく、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合わせた状態から一方の筐体を一方向にスライドさせるようにしたスライド式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３との重ね合せ方向に沿う軸線を中心に一方の筐体を回転させるようにした回転（ターン）式や、操作部側筐体２と表示部側筐体３とが一つの筐体に配置され連結部を有さない型式（ストレートタイプ）でもよい。また、携帯電話機１は、開閉及び回転可能ないわゆる２軸ヒンジタイプであってもよい。
【００８９】
また、本実施形態においては、ケース部材６０および回路基板７０は、操作部側筐体２に設けられているが、これに限定されず、表示部側筐体３に設けられていてもよい。
また、本実施形態においては、互いに接続された第１コネクタ２１０および第２コネクタ２２０を電子部品として説明を行っているが、信号線に接続されるものであれば他の電子部品であってもよい。
【００９０】
また、本実施形態においては、ＦＰＣ部１００と基準電位部７５０との当接部分の構造について図９または図１０に示す構造を説明しているが、本発明はこれに限定されない。例えば、ケース体６０が図６に示す構造であった場合には、ケース体６０と回路基板７０とは一般的にネジにより固定される。そこで、図９に示す基準電位部７５０（基準電位パターン７５）において突出部７５１に該当する位置およびＦＰＣ部１００の剥離部３００に該当する位置にネジ穴を形成し、当該ネジ穴にネジを螺合させてケース体６０と回路基板７０とを固定しても良い。これにより、ケース体６０のシールド性を向上させることができると共に、ＦＰＣ部１００の回路基板７０上の位置がずれることを防止できる。
【００９１】
また、本実施形態においては、図７または図８に示す構造のケース体６０において、第1ケース６０１のリブ６１において第２ケース６０２の枠部６２０に設けられた突出部７５１に対向する部分は平面になっているが、本発明はこれに限定されず、例えばリブ６１に突出部７５１が嵌合または係合する被嵌合部または被係合部を形成してもよい。
【００９２】
また、本実施形態においては、図９または図１０において、突出部７５１と剥離部３００とが当接しているが、本発明はこれに限定されず、コネクタ２１０、２２０から発生するノイズをシールドできる構造であれば、ＦＰＣ部１００の第１樹脂層１９１または第３樹脂層１９５と剥離部３００とが当接していてもよい。
【符号の説明】
【００９３】
１          携帯電話機
２          操作部側筐体（筐体）
３          表示部側筐体
５０        キー基板
６０        ケース体（ケース部材）
６１        平板部（板状部）
６２        リブ（壁部）
６５        切欠き
７０        回路基板
７０ａ      第１面（一方の面）
７５        基準電位パターン層
９０        アンテナ部
９９        キー基板本体
１００      ＦＰＣ部（可撓性基板）
１１０      第１領域
１２０      第２領域
１９２      第１層
１９４      第２層
１９２ａ    信号線
２１０      第１コネクタ（電子部品）
２２０      第２コネクタ（電子部品）
３００      剥離部
６０１      第１ケース（第１部）
６０２      第２ケース（第２部）
６２０      枠部（凸部）
６２１      延設部
６２１ａ    幅広部（吸着部）
７５０      基準電位部
７５１      突出部
【図１】
2011130041.tif 000003
【図２】
2011130041.tif 000004
【図３】
2011130041.tif 000005
【図４】
2011130041.tif 000006
【図５】
2011130041.tif 000007
【図６】
2011130041.tif 000008
【図７】
2011130041.tif 000009
【図８】
2011130041.tif 000010
【図９】
2011130041.tif 000011
【図１０】
2011130041.tif 000012