(57)【要約】【課題】導体層の厚みに起因する段差の発生を抑制しつつ、セラミックグリーンシートの厚みに不規則な斑が生じるのを抑制すると共にシートアタックの発生を抑制することが可能な積層電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】導体層ＣＬが形成されたキャリアフィルムＣＦを用意する。用意したキャリアフィルムＣＦ上に、導体層ＣＬを覆うように第１のセラミックスラリーＣＳ１を付与する。付与した第１のセラミックスラリーＣＳ１を、第１のセラミックスラリーＣＳ１に含まれる溶剤が残存するように乾燥させる。第１のセラミックスラリーＣＳ１上に、第２のセラミックスラリーＣＳ２を付与する。第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２を乾燥させ、導体層ＣＬが配置されたセラミックグリーンシートＣＧを得る。セラミックグリーンシートＣＧを複数積層して、セラミックグリーンシート積層体を得る。【選択図】図４
2011210829.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導体層が形成された支持体を用意する工程と、
前記支持体上に、前記複数の導体層を覆うように第１のセラミックスラリーを付与する工程と、
付与された前記第１のセラミックスラリーを、該第１のセラミックスラリーに含まれる溶剤が残存するように乾燥させる工程と、
前記第１のセラミックスラリー上に、第２のセラミックスラリーを付与する工程と、
前記第１及び第２のセラミックスラリーを乾燥させ、前記複数の導体層が配置されたセラミックグリーンシートを得る工程と、
前記セラミックグリーンシートを複数積層して、セラミックグリーンシート積層体を得る工程と、
前記セラミックグリーンシート積層体を切断して、複数の積層体チップを得る工程と、
前記複数の積層体チップを焼成し、複数のコンデンサ素体を得る工程と、を備えていることを特徴とする積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記第１のセラミックスラリーを該第１のセラミックスラリーに含まれる溶剤が残存するように乾燥させる前記工程では、送風により前記第１のセラミックスラリーを乾燥させていることを特徴とする請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第１のセラミックスラリーに室温の空気を送風していることを特徴とする請求項２に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第１及び第２のセラミックスラリーは、セラミック粉末に対する溶剤の含有量が略同一であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第１のセラミックスラリーを付与する前記工程では、グラビアロールを用いたグラビア印刷により前記第１のセラミックスラリーを付与しており、前記支持体の送り速度よりもグラビアロールの周速度が速いことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第２のセラミックスラリーを付与する前記工程では、グラビアロールを用いたグラビア印刷により前記第２のセラミックスラリーを付与しており、前記支持体の送り速度よりもグラビアロールの周速度が速いことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサ等の積層電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサ等の積層電子部品を製造する場合、セラミックグリーンシートそれぞれの上面に形成される導体層の厚みで段差が生じるため、各グリーンシートをそのまま積層して圧着すると、段差により、デラミネーションやクラックなどの内部構造欠陥を発生させてしまう懼れがあった。このため、特許文献１に記載された製造方法では、複数の導体層が形成された支持体を用意し、複数の導体層を覆うように支持体上に第１のセラミックスラリーを付与し、未乾燥状態の第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーを付与し、第１及び第２のセラミックスラリーを乾燥させ、複数の導体層が配置されたセラミックグリーンシートを得ることにより、段差の発生を抑制している。
【０００３】
特許文献２に記載された製造方法では、複数の導体層が形成された支持体を用意し、複数の導体層を覆うように支持体上に第１のセラミックスラリーを付与し、乾燥させた後、導体層に起因する凹凸をセラミックスのインキで埋め、乾燥状態の第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーを付与し、第２のセラミックスラリーを乾燥させて、複数の導体層が配置されたセラミックグリーンシートを得ることにより、段差の発生を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−６６６２７号公報
【特許文献２】特開平２−３６５０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者等の調査研究の結果、未乾燥状態の第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーを付与した場合、セラミックグリーンシートの厚みに不規則な斑が生じることが新たに判明した。セラミックグリーンシートの厚みに不規則な斑が生じると、厚みが薄い部分は強度が低下することとなり、セラミックグリーンシートを支持体から適切に剥離することができない懼れがある。また、セラミックグリーンシートの厚みが薄い部分が不規則に分布していると、焼成後の誘電体層の厚みを所望の値に管理することが困難となり、電気的特性が劣化する懼れもある。
【０００６】
乾燥状態の第１のセラミックスラリー上にセラミックスのインキや第２のセラミックスラリーを付与した場合、セラミックスのインキや第２のセラミックスラリーペーストに含まれている溶剤により、乾燥状態の第１のセラミックスラリーに含まれている樹脂が溶解してしまう、いわゆるシートアタックが生じてしまう懼れがある。
【０００７】
本発明は、導体層の厚みに起因する段差の発生を抑制しつつ、セラミックグリーンシートの厚みに不規則な斑が生じるのを抑制すると共にシートアタックの発生を抑制することが可能な積層電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る積層電子部品の製造方法は、複数の導体層が形成された支持体を用意する工程と、支持体上に、複数の導体層を覆うように第１のセラミックスラリーを付与する工程と、付与された第１のセラミックスラリーを、該第１のセラミックスラリーに含まれる溶剤が残存するように乾燥させる工程と、第１のセラミックスラリー上に、第２のセラミックスラリーを付与する工程と、第１及び第２のセラミックスラリーを乾燥させ、複数の導体層が配置されたセラミックグリーンシートを得る工程と、セラミックグリーンシートを複数積層して、セラミックグリーンシート積層体を得る工程と、セラミックグリーンシート積層体を切断して、複数の積層体チップを得る工程と、複数の積層体チップを焼成し、複数のコンデンサ素体を得る工程と、を備えていることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係る積層電子部品の製造方法では、支持体上に付与された第１のセラミックスラリーが支持体の導体層間の領域（以下、導体層非形成領域と称する）に送り込まれ、また、第１のセラミックスラリー上に付与された第２のセラミックスラリーが第１のセラミックスラリー上の導体層非形成領域に対応する領域に送り込まれる。これにより、導体層間におけるセラミックグリーンシートの厚みと、導体層上に於けるセラミックグリーンシートの厚みとの差が低減され、導体層の厚みに起因する段差の発生を抑制することができる。
【００１０】
本発明では、溶剤が残存するように乾燥した第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーが付与される。このため、乾燥状態の第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーを付与する際に生じていたシートアタックや未乾燥状態の第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーを付与する際に生じていたセラミックグリーンシートの厚みの不規則な斑の発生を抑制することができる。
【００１１】
好ましくは、第１のセラミックスラリーを該第１のセラミックスラリーに含まれる溶剤が残存するように乾燥させる工程では、送風により第１のセラミックスラリーを乾燥させている。この場合、第１のセラミックスラリーを積極的に乾燥させることにより、乾燥にかかる時間を短縮することができる共に、溶剤の残存状態を精度よく制御することができる。
【００１２】
好ましくは、第１のセラミックスラリーに室温の空気を送風している。この場合、第１のセラミックスラリーの過乾燥を防ぎつつ、溶剤の残存状態をより一層精度よく制御することができる。
【００１３】
好ましくは、第１及び第２のセラミックスラリーは、セラミック粉末に対する溶剤の含有量が略同一である。この場合、第１のセラミックスラリー上に第２のセラミックスラリーを付与した際に、第１及び第２のセラミックスラリーの混ざり具合が良好となり、セラミックグリーンシートの厚みの不規則な斑の発生をより一層抑制することができる。
【００１４】
好ましくは、第１のセラミックスラリーを付与する工程では、グラビアロールを用いたグラビア印刷により第１のセラミックスラリーを付与しており、支持体の送り速度よりもグラビアロールの周速度が速い。この場合、支持体の導体層非形成領域に送り込まれる第１のセラミックスラリーの量が増加することとなり、導体層の厚みに起因する段差の発生をより一層抑制することができる。
【００１５】
好ましくは、第２のセラミックスラリーを付与する工程では、グラビアロールを用いたグラビア印刷により第２のセラミックスラリーを付与しており、支持体の送り速度よりもグラビアロールの周速度が速い。この場合、第１のセラミックスラリー上の導体層非形成領域に対応する領域に送り込まれる第２のセラミックスラリーの量が増加することとなり、導体層の厚みに起因する段差の発生をより一層抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、導体層の厚みに起因する段差の発生を抑制しつつ、セラミックグリーンシートの厚みに不規則な斑が生じるのを抑制すると共にシートアタックの発生を抑制することが可能な積層電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。
【図２】本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。
【図３】本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。
【図４】積層コンデンサの製造工程を説明するための模式図である。
【図５】グラビア印刷装置を示す模式図である。
【図６】送風装置を示す模式図である。
【図７】積層コンデンサの製造工程を説明するための模式図である。
【図８】積層体チップの断面構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
本実施形態に係る積層電子部品の製造方法を用いて製造される積層電子部品の一例である積層コンデンサ１について図１及び図２を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、本実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を示す図である。積層コンデンサ１は、図１に示されるように、略直方体形状の素体３と、素体３に形成された一対の第１端子電極５及び第２端子電極７と、を備える。
【００２０】
素体３は、素体３の長手方向に対向する一対の端面と、素体３の積層方向に対向する一対の側面と、長手方向及び積層方向に垂直な方向に対向する一対の側面とを有している。第１端子電極５は、一方の端面の全面を覆い、更にその一部が各側面上に回りこんで形成されている。第２端子電極７は、他方の端面の全面を覆い、更にその一部が各側面上に回り込んで形成されている。素体３の積層方向に対向する一対の側面のいずれか一方の側面は、積層コンデンサ１が外部基板に実装されたときに、当該外部基板に対向する面である。
【００２１】
素体３は、図２に示すように、第１内部電極１１と第２内部電極１３と誘電体層１５とを有している。本実施形態では、素体３は、それぞれ二つの第１内部電極１１と第２内部電極１３とを有している。矩形形状を呈する第１内部電極１１は、一辺が第１端子電極５の形成された素体３の端面に露出して、第１端子電極５に直接的に接続されている。これにより、第１内部電極１１と第１端子電極５とは電気的に接続されることとなる。矩形形状を呈する第２内部電極１３は、一辺が第２端子電極７の形成された素体３の端面に露出して、第２端子電極７と直接的に接続されている。これにより、第２内部電極１３と第２端子電極７とは電気的に接続されることとなる。第１内部電極１１と第２内部電極１３とは、誘電体層１５を介して交互に積層されている。
【００２２】
引き続いて、本実施形態に係る積層コンデンサ１の製造方法について説明する。図３は、本実施形態に係る積層コンデンサの製造方法を示すフロー図である。積層コンデンサ１の製造工程は、導体層形成工程Ｓ１と、第１のセラミックスラリー付与工程Ｓ２と、第１の乾燥工程Ｓ３と、第２のセラミックスラリー付与工程Ｓ４と、第２の乾燥工程Ｓ５と、積層体形成工程Ｓ６と、チップ形成工程Ｓ７と、焼成工程Ｓ８と、端子形成工程Ｓ９と、を含んでいる。
【００２３】
各工程について図４〜図８を参照して説明する。図４及び図７は、積層コンデンサの製造工程を説明するための模式図である。図５は、積層コンデンサの製造方法に用いられる、グラビア印刷装置を示す模式図である。図６は、積層コンデンサの製造方法に用いられる、送風装置を示す模式図である。図８は、積層体チップの断面構成を示す図である。
【００２４】
導体層形成工程Ｓ１では、図４（ａ）に示されるように、キャリアフィルム（支持体）ＣＦ上に複数の導体層ＣＬを形成する。これにより、複数の導体層ＣＬが形成されたキャリアフィルムＣＦが用意されることとなる。導体層ＣＬは、電極ペーストを付与後、乾燥することにより形成される。電極ペーストは、積層コンデンサ１における第１及び第２内部電極１１，１３を構成する導電性材料の粉末に、樹脂及び溶剤を加えて混合分散することにより得られる。導電性材料としては、例えばＮｉ、Ａｇ、Ｐｄなどの金属粉末が挙げられる。電極ペーストを付与する手法として、例えばスクリーン印刷法等がある。
【００２５】
続く、第１のセラミックスラリー付与工程Ｓ２では、図４（ｂ）に示されるように、キャリアフィルムＣＦ上に、複数の導体層ＣＬを覆うように第１のセラミックスラリーＣＳ１を付与する。ここでは、図５に示されるようなグラビア印刷装置ＧＰにより第１のセラミックスラリーＣＳ１をシート状に塗布している。これにより、キャリアフィルムＣＦ上に、第１のセラミックスラリーＣＳ１からなる層が形成されることとなる。キャリアフィルムＣＦ上に付与された第１のセラミックスラリーＣＳ１は、キャリアフィルムＣＦにおける導体層ＣＬ間の領域（導体層非形成領域と称する）に送り込まれる。
【００２６】
グラビア印刷装置ＧＰは、上方が開口すると共にセラミックスラリーを収容するスラリータンクＳＴと、スラリータンクＳＴの上方にスラリータンクＳＴ内にその一部が入り込むように配置されるグラビアロールＧＲと、グラビアロールＧＲの表面に付着したセラミックスラリーを除去するブレードＢＬと、を備えている。グラビア印刷装置ＧＰでは、キャリアフィルムＣＦを搬送機構（不図示）により所定の方向（図中、矢印Ｂ方向）へ送りつつ、グラビアロールＧＲを駆動機構（不図示）により所定の方向（図中、矢印Ａ方向）に回転駆動させることにより、セラミックスラリーがキャリアフィルムＣＦに塗布される。
【００２７】
本実施形態では、キャリアフィルムＣＦの送り速度よりもグラビアロールＧＲの周速度が速く設定されている。例えば、グラビアロールＧＲの周速度は、キャリアフィルムＣＦの送り速度の１．５〜３．０倍程度に設定される。
【００２８】
第１のセラミックスラリーＣＳ１は、積層コンデンサ１における誘電体層１５を構成するセラミック材料の粉末に、樹脂及び溶剤を加えて混合分散することにより得られる。第１のセラミックスラリーＣＳ１は、必要に応じて可塑剤等を含んでいてもよい。第１のセラミックスラリーＣＳ１では、セラミック粉末に対する溶剤の含有量が４０〜７０ｗｔ％に設定されている。
【００２９】
続く、第１の乾燥工程Ｓ３では、付与された第１のセラミックスラリーＣＳ１を、第１のセラミックスラリーＣＳ１に含まれる溶剤が残存するように乾燥させる。ここでは、図６に示されるように、空気ＡＲを噴出させるノズルＮＺを備える送風装置ＢＵを用いて、第１のセラミックスラリーＣＳ１が塗布されたキャリアフィルムＣＦを搬送機構（不図示）により所定の方向（図中、矢印Ｂ方向）へ送りつつ、送風により第１のセラミックスラリーＣＳ１を乾燥させている。ノズルＮＺから噴出される空気ＡＲの量（風量）は、例えば８０〜１２０ｌ／ｍｉｎに設定される。ノズルＮＺから噴出される空気ＡＲの温度は、例えば室温に設定される。乾燥時間は、例えば１〜５ｓｅｃに設定される。
【００３０】
第１のセラミックスラリーＣＳ１からなる層の表面近傍に存在している溶剤が除去され易いが、第１のセラミックスラリーＣＳ１からなる層内に存在している溶剤は除去され難い。したがって、第１の乾燥工程Ｓ３によって、第１のセラミックスラリーＣＳ１からなる層では、その表面近傍において残存する溶剤が少なくなり、溶剤の残存状態に差が生じる。
【００３１】
続く、第２のセラミックスラリー付与工程Ｓ４では、図４（ｃ）に示されるように、第１のセラミックスラリーＣＳ１上に第２のセラミックスラリーＣＳ２を付与する。ここでは、図５に示されるようなグラビア印刷装置ＧＰにより第２のセラミックスラリーＣＳ２をシート状に塗布している。これにより、第１のセラミックスラリーＣＳ１からなる層上に、第２のセラミックスラリーＣＳ２からなる層が形成されることとなる。第１のセラミックスラリーＣＳ１上に付与された第２のセラミックスラリーＣＳ２は、第１のセラミックスラリーＣＳ１からなる層における導体層非形成領域に対応する領域に送り込まれる。
【００３２】
ところで、第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２とは溶剤を含んでいることから、互いに混ざり合い、第１のセラミックスラリーＣＳ１と第２のセラミックスラリーＣＳ２との境界が認識できない程度に一体化する。図４（ｃ）では、説明のため、第１のセラミックスラリーＣＳ１と第２のセラミックスラリーＣＳ２との境界を一点鎖線にて示している。
【００３３】
本実施形態では、第２のセラミックスラリーＣＳ２を塗布する場合でも、キャリアフィルムＣＦの送り速度よりもグラビアロールＧＲの周速度が速く設定されている。例えば、グラビアロールＧＲの周速度は、キャリアフィルムＣＦの送り速度の１．５〜３．０倍程度に設定される。
【００３４】
第２のセラミックスラリーＣＳ２は、第１のセラミックスラリーＣＳ１と同じく、積層コンデンサ１における誘電体層１５を構成するセラミック材料の粉末に、樹脂及び溶剤を加えて混合分散することにより得られる。第２のセラミックスラリーＣＳ２も、必要に応じて可塑剤等を含んでいてもよい。第２のセラミックスラリーＣＳ２では、セラミック粉末に対する溶剤の含有量が４０〜７０ｗｔ％に設定されており、第１のセラミックスラリーＣＳ１における上記含有量と略同一に設定されている。
【００３５】
第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２に用いられるセラミック材料としては、セラミックコンデンサに用いられる誘電体材料であれば特に制限なく適用することができる。例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、鉛複合ペロブスカイト化合物系材料、チタン酸ストロンチウム系（ＳｒＴｉＯ３）系材料等の公知の高誘電率セラミック材料が適用できる。第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２に用いられる樹脂としては、ブチラール樹脂、アクリル樹脂、及びこれらの混合系樹脂等が挙げられ、ブチラール樹脂又はアクリル樹脂が好ましい。第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２に用いられる溶媒としては、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒（例えば、メチルエチルケトン）、芳香族炭化水素系溶媒（例えば、トルエン、キシレン）等を適用できる。用いられる樹脂及び溶剤は、第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２とで異なっていてもよい。
【００３６】
続く、第２の乾燥工程Ｓ５では、第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２を乾燥させる。これにより、複数の導体層ＣＬが配置されたセラミックグリーンシートＣＧが得られることとなる。ここでは、所定の加熱条件下において、第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２を乾燥させて、第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２に含まれる溶剤を略全量を除去する。乾燥温度は、例えば４０〜１００℃に設定される。
【００３７】
続く、積層体形成工程Ｓ６では、まず、複数のセラミックグリーンシートＣＧ及び導体層ＣＬが配置されていない複数のセラミックグリーンシートＣＧ０を用意する。そして、図７に示されるように、用意した複数のセラミックグリーンシートＣＧ，ＣＧ０を所定の順序で積層する。このとき、複数のセラミックグリーンシートＣＧを、セラミックグリーンシートＣＧの積層方向で隣り合う導体層ＣＬが当該積層方向に直交する所定の方向にずれるように積層する。これにより、セラミックグリーンシート積層体ＧＬが得られることとなる。そして、セラミックグリーンシート積層体ＧＬを加圧処理（例えば、静水圧プレス処理等）し、セラミックグリーンシートＣＧ，ＣＧ０を圧着する。
【００３８】
続く、チップ形成工程Ｓ７では、セラミックグリーンシート積層体ＧＬを切断装置により所定サイズの積層体チップに切断する。このとき、セラミックグリーンシート積層体ＧＬを、図８に示されるように、導体層ＣＬが積層体チップＬＣの端面に断面として露出するように切断する。図８に示された積層体チップＬＣでは、セラミックグリーンシートＣＧ，ＣＧ０の境界の図示を省略している。
【００３９】
続く、焼成工程Ｓ８では、積層体チップＬＣを焼成する。具体的には、積層体チップＬＣに含まれる樹脂を除去した後（脱バインダ）、この積層体チップＬＣを焼成する。この焼成により、セラミックグリーンシートＣＧ等から誘電体層１５が、また、導体層ＣＬから第１及び第２内部電極１１，１３がそれぞれ形成された素体３が得られることとなる。脱バインダは、積層体チップＬＣを、例えば、空気中、又は、Ｎ２及びＨ２の混合ガスなどの還元雰囲気中で、２００〜６００℃の温度下で所定時間加熱することにより行うことができる。焼成は、脱バインダ後の積層体チップＬＣを、例えば、還元雰囲気下で１１００〜１３００℃の温度下で所定時間加熱することにより行うことができる。
【００４０】
続く、端子形成工程Ｓ９では、素体３の表面における所定の領域に、第１及び第２端子電極５，７を形成する。ここでは、素体３の表面における上記所定の領域、すなわち各端面全体、及び、各側面の端面寄りの部分の上に導電性ペーストを付与する。導電性ペーストの付与は、ディップ法、印刷法、又は転写法等により行うことができる。導電性ペーストには、上述したように、導電性金属粉末（例えば、Ｃｕ粉末を主成分とする金属粉末など）に、ガラス粉末（例えば、ガラスフリット等）及び上述したような有機ビヒクルを混合したものを用いる。そして、導電性ペーストが付与された素体３に、所望の加熱処理を実施して導電性ペーストを素体３に焼き付ける。これにより、素体３に第１及び第２端子電極５，７が形成されることとなる。導電性ペーストの焼き付けは、例えば６００〜８００℃の温度下で所定時間加熱することにより行われる。第１及び第２端子電極５，７は、その表面にめっき層が形成されていてもよい。
【００４１】
上述した工程を経ることにより、積層コンデンサ１が得られる。
【００４２】
以上のように、本実施形態では、キャリアフィルムＣＦ上に付与された第１のセラミックスラリーＣＳ１がキャリアフィルムＣＦの導体層非形成領域に送り込まれ、また、第１のセラミックスラリーＣＳ１上に付与された第２のセラミックスラリーＣＳ２が第１のセラミックスラリーＣＳ１上の導体層非形成領域に対応する領域に送り込まれる。これにより、導体層ＣＬ間におけるセラミックグリーンシートＣＧの厚みと、導体層ＣＬ上に於けるセラミックグリーンシートＣＧの厚みとの差が低減され、導体層ＣＬの厚みに起因する段差の発生を抑制することができる。
【００４３】
そして、本実施形態では、溶剤が残存するように乾燥した第１のセラミックスラリーＣＳ１上に第２のセラミックスラリーＣＳ２が付与される。このため、乾燥状態の第１のセラミックスラリーＣＳ１上に第２のセラミックスラリーＣＳ２を付与する際に生じていたシートアタックや未乾燥状態の第１のセラミックスラリーＣＳ１上に第２のセラミックスラリーＣＳ２を付与する際に生じていたセラミックグリーンシートの表面の不規則な斑の発生を抑制することができる。
【００４４】
本実施形態にあっては、第１の乾燥工程Ｓ３において、送風により第１のセラミックスラリーＣＳ１を乾燥させている。これにより、第１のセラミックスラリーＣＳ１を積極的に乾燥させることにより、乾燥にかかる時間を短縮することができる共に、溶剤の残存状態を精度よく制御することができる。
【００４５】
そして、第１の乾燥工程Ｓ３では、第１のセラミックスラリーＣＳ１に室温の空気を送風している。これにより、第１のセラミックスラリーＣＳ１の過乾燥を防ぎつつ、溶剤の残存状態をより一層精度よく制御することができる。
【００４６】
本実施形態にあっては、第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２は、セラミック粉末に対する溶剤の含有量が略同一に設定されている。これにより、第１のセラミックスラリーＣＳ１上に第２のセラミックスラリーＣＳ２を付与した際に、第１及び第２のセラミックスラリーＣＳ１，ＣＳ２の混ざり具合が良好となり、セラミックグリーンシートＣＧの厚みの不規則な斑の発生をより一層抑制することができる。
【００４７】
本実施形態にあっては、第１のセラミックスラリー付与工程Ｓ２において、グラビア印刷装置ＧＰにより第１のセラミックスラリーＣＳ１を付与しており、キャリアフィルムＣＦの送り速度よりもグラビアロールＧＲの周速度が速く設定されている。これにより、キャリアフィルムＣＦの導体層非形成領域に送り込まれる第１のセラミックスラリーＣＳ１の量が増加することとなり、導体層ＣＬの厚みに起因する段差の発生をより一層抑制することができる。
【００４８】
本実施形態にあっては、第２のセラミックスラリー付与工程Ｓ４において、グラビア印刷装置ＧＰによりにより第２のセラミックスラリーＣＳ２を付与しており、キャリアフィルムＣＦの送り速度よりもグラビアロールＧＲの周速度が速く設定されている。これにより、第１のセラミックスラリーＣＳ１上の導体層非形成領域に対応する領域に送り込まれる第２のセラミックスラリーＣＳ２の量が増加することとなり、導体層ＣＬの厚みに起因する段差の発生をより一層抑制することができる。
【００４９】
以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００５０】
第１の乾燥工程Ｓ３において、送風により第１のセラミックスラリーＣＳ１を乾燥させているが、第１のセラミックスラリーＣＳ１を乾燥させる手法は、送風に限られない。たとえば、第１のセラミックスラリーＣＳ１を付与し第２のセラミックスラリーＣＳ２を付与するまでの時間を管理することにより、第１のセラミックスラリーＣＳ１を自然乾燥させてもよい。第１のセラミックスラリーＣＳ１を自然乾燥させる場合でも、第１のセラミックスラリーＣＳ１を溶剤が残存するように乾燥させる。
【００５１】
本発明は、積層コンデンサに限られることなく、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、コンデンサとインダクタとの積層複合部品、又は、コンデンサとビーズとの積層複合部品等の積層電子部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００５２】
１…積層コンデンサ、３…素体、１１…第１内部電極、１３…第２内部電極、１５…誘電体層、ＡＲ…空気、ＢＵ…送風装置、ＣＦ…キャリアフィルム、ＣＧ…セラミックグリーンシート、ＣＬ…導体層、ＣＳ１…第１のセラミックスラリー、ＣＳ２…第２のセラミックスラリー、ＧＬ…セラミックグリーンシート積層体、ＧＰ…グラビア印刷装置、ＧＲ…グラビアロール、ＬＣ…積層体チップ、Ｓ１…導体層形成工程、Ｓ２…第１のセラミックスラリー付与工程、Ｓ３…第１の乾燥工程、Ｓ４…第２のセラミックスラリー付与工程、Ｓ５…第２の乾燥工程、Ｓ６…積層体形成工程、Ｓ７…チップ形成工程、Ｓ８…焼成工程、Ｓ９…端子形成工程。
【図１】
2011210829.tif 000003
【図２】
2011210829.tif 000004
【図３】
2011210829.tif 000005
【図４】
2011210829.tif 000006
【図５】
2011210829.tif 000007
【図６】
2011210829.tif 000008
【図７】
2011210829.tif 000009
【図８】
2011210829.tif 000010