(57)【要約】      （修正有）【課題】チャックの開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらを効果的に抑制する。【解決手段】チャックに、少なくとも１つの開口と、開口を塞ぐ蓋１４と、チャックに対する蓋１４の取り付け高さを調整する高さ調整機構とを設ける。チャックの開口の周囲に非真空区画を形成し、非真空区画からチャックの裏面へ通じる空気通路を設け、非真空区画の周囲に真空区画を形成する。高さ調整機構により、チャックに対する蓋１４の取り付け高さを調整して、蓋１４の上面の高さをチャックの上面の高さより低くし、真空区画により基板を真空吸着して、基板をチャックに固定し、空気通路により非真空区画を大気開放して、基板が非真空区画に吸着されるのを防止する。【選択図】図７
2011210928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置において、
前記チャックは、少なくとも１つの開口と、該開口を塞ぐ蓋と、前記チャックに対する該蓋の取り付け高さを調整する第１の高さ調整機構と、該開口の周囲に形成された非真空区画と、該非真空区画から前記チャックの裏面へ通じる空気通路と、該非真空区画の周囲に形成された真空区画とを有し、
前記第１の高さ調整機構は、前記蓋の上面の高さが前記チャックの上面の高さより低くなる様に調整され、
前記真空区画は、基板を真空吸着して前記チャックに固定し、
前記空気通路は、前記非真空区画を大気開放して、前記非真空区画の空気の圧力の低下を防止することを特徴とするプロキシミティ露光装置。
【請求項２】
前記チャックの裏面を複数箇所で支持するチャック支持台と、
前記チャック支持台が前記チャックの裏面を支持する高さを調整する第２の高さ調整機構とを備え、
前記第２の高さ調整機構は、前記チャックの上方から、前記蓋を取り外した前記開口を通して操作されたことを特徴とする請求項１に記載のプロキシミティ露光装置。
【請求項３】
前記チャックの前記開口から上昇して基板の受け取り又は受け渡しを行う突き上げピンを有し、前記蓋に取り付けられた突き上げピンユニットを備え、
前記蓋は、前記突き上げピンが通る貫通孔を有することを特徴とする請求項１に記載のプロキシミティ露光装置。
【請求項４】
基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置の基板支持方法であって、
チャックに、少なくとも１つの開口と、開口を塞ぐ蓋と、チャックに対する蓋の取り付け高さを調整する第１の高さ調整機構とを設け、
チャックの開口の周囲に非真空区画を形成し、
非真空区画からチャックの裏面へ通じる空気通路を設け、
非真空区画の周囲に真空区画を形成し、
第１の高さ調整機構により、チャックに対する蓋の取り付け高さを調整して、蓋の上面の高さをチャックの上面の高さより低くし、
真空区画により基板を真空吸着して、基板をチャックに固定し、
空気通路により非真空区画を大気開放して、非真空区画の空気の圧力の低下を防止することを特徴とするプロキシミティ露光装置の基板支持方法。
【請求項５】
チャックをチャック支持台に搭載して、チャックの裏面をチャック支持台により複数箇所で支持し、
チャック支持台がチャックの裏面を支持する高さを調整する第２の高さ調整機構を設け、
チャックの上方から、蓋を取り外した開口を通して、第２の高さ調整機構を操作することを特徴とする請求項４に記載のプロキシミティ露光装置の基板支持方法。
【請求項６】
チャックの開口から上昇して基板の受け取り又は受け渡しを行う突き上げピンを有する突き上げピンユニットを、蓋に取り付け、
蓋に突き上げピンが通る貫通孔を設けることを特徴とする請求項４に記載のプロキシミティ露光装置の基板支持方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【請求項８】
請求項４乃至請求項６のいずれか一項に記載のプロキシミティ露光装置の基板支持方法を用いて基板を支持して、基板の露光を行うことを特徴とする表示用パネル基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ装置等の表示用パネル基板の製造において、プロキシミティ方式を用いて基板の露光を行うプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板支持方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に係り、特に、大型の基板の露光を行うのに好適なプロキシミティ露光装置、プロキシミティ露光装置の基板支持方法、及びそれらを用いた表示用パネル基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示用パネルとして用いられる液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板やカラーフィルタ基板、プラズマディスプレイパネル用基板、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示パネル用基板等の製造は、露光装置を用いて、フォトリソグラフィー技術により基板上にパターンを形成して行われる。露光装置としては、レンズ又は鏡を用いてマスクのパターンを基板上に投影するプロジェクション方式と、マスクと基板との間に微小な間隙（プロキシミティギャップ）を設けてマスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ方式とがある。プロキシミティ方式は、プロジェクション方式に比べてパターン解像性能は劣るが、照射光学系の構成が簡単で、かつ処理能力が高く量産用に適している。
【０００３】
プロキシミティ露光装置は、基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダとを備え、マスクホルダに保持されたマスクとチャックに支持された基板とを極めて接近させて露光を行う。チャックには、従来、表面が平らなものと、表面にピン形状の凸部を複数設けたものとがあった。後者は、ピン形状の凸部により複数の点で基板を支持し、ピン形状の凸部以外の部分と基板との空間を真空引きすることにより、基板を真空吸着して支持する。この様なチャックでは、大型の基板を均等に真空吸着するために、ピン形状の凸部以外の部分と基板との空間を複数の真空区画に分けて真空引きを行っていた。そのため、チャックの表面には、真空区間を形成するための土手（ライン）が設けられていた。
【０００４】
ガラス基板等の様に光が透過する基板では、露光時に基板を透過した光が、チャックで反射し、再び基板を透過して基板の表面に達することにより、チャックの表面形状等が基板の表面に焼き付けられる現象が発生することがある。この現象は、「裏面転写」と呼ばれている。従来の表面が平らなチャックでは、基板の裏面の汚れがチャックに堆積し、この汚れにより裏面転写が発生していた。一方、表面にピン形状の凸部を設けたチャックでは、汚れの堆積による裏面転写の発生が少ない。
【０００５】
プロキシミティ露光装置で露光精度を向上させるためには、露光時に、基板をより平坦に支持しなければならない。そのため、基板を支持するチャックには、高い平坦度が要求され、特に、基板が大型化する程、チャックの平坦度の要求が強くなる。特許文献１には、チャックを多数の点で支持し、チャックを支持する各点の高さを調整して、チャックのたわみを矯正し、チャックの平坦度を向上させる技術が開示されている。また、特許文献２には、チャックの周縁部よりも中央部側に開口を設け、チャックの周縁部よりも中央部側に近い高さ調整機構を開口から操作し、それ以外の高さ調整機構をチャックの外側から操作することにより、チャックが大型になっても、チャックの裏面を支持する各点の高さを容易に調整する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２３５０１９号公報
【特許文献２】特開２００９−２８２１１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献２に記載の様にチャックに開口を設ける場合、そのままでは開口の部分で露光むらが発生するため、開口を蓋で塞ぐ必要がある。しかしながら、蓋をチャックに取り付ける際、蓋の上面の高さをチャックの上面の高さと全く同じにすることは困難である。チャックに取り付けた蓋の上面がチャックの上面より僅かでも高いと、基板をチャックに搭載したとき、基板の蓋の上に搭載されている部分が盛り上がって他より高くなる。また、チャックに取り付けた蓋の上面がチャックの上面より低いと、チャックに搭載した基板を真空吸着するとき、蓋自体では真空吸着を行わなくても、基板と蓋との間の空気が蓋の周囲の真空吸着に引かれて圧力が下がり、基板の蓋の上に搭載されている部分が窪んで他より低くなる。そのため、従来は、チャックの開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらを完全に防止することができなかった。
【０００８】
本発明の課題は、チャックの開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらを効果的に抑制することである。また、本発明の課題は、大型の表示用パネル基板を歩留まり良く製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のプロキシミティ露光装置は、基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置において、チャックが、少なくとも１つの開口と、開口を塞ぐ蓋と、チャックに対する蓋の取り付け高さを調整する第１の高さ調整機構と、開口の周囲に形成された非真空区画と、非真空区画からチャックの裏面へ通じる空気通路と、非真空区画の周囲に形成された真空区画とを有し、第１の高さ調整機構が、蓋の上面の高さがチャックの上面の高さより低くなる様に調整され、真空区画が、基板を真空吸着してチャックに固定し、空気通路が、非真空区画を大気開放して、非真空区画の空気の圧力の低下を防止するものである。
【００１０】
また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板支持方法は、基板を支持するチャックと、マスクを保持するマスクホルダとを備え、マスクと基板との間に微小なギャップを設けて、マスクのパターンを基板へ転写するプロキシミティ露光装置の基板支持方法であって、チャックに、少なくとも１つの開口と、開口を塞ぐ蓋と、チャックに対する蓋の取り付け高さを調整する第１の高さ調整機構とを設け、チャックの開口の周囲に非真空区画を形成し、非真空区画からチャックの裏面へ通じる空気通路を設け、非真空区画の周囲に真空区画を形成し、第１の高さ調整機構により、チャックに対する蓋の取り付け高さを調整して、蓋の上面の高さをチャックの上面の高さより低くし、真空区画により基板を真空吸着して、基板をチャックに固定し、空気通路により非真空区画を大気開放して、非真空区画の空気の圧力の低下を防止するものである。
【００１１】
チャックに、少なくとも１つの開口と、開口を塞ぐ蓋と、チャックに対する蓋の取り付け高さを調整する第１の高さ調整機構とを設け、第１の高さ調整機構により、チャックに対する蓋の取り付け高さを調整して、蓋の上面の高さをチャックの上面の高さより低くするので、基板をチャックに搭載したとき、基板の蓋の上に搭載されている部分が盛り上がる恐れがない。そして、チャックの開口の周囲に非真空区画を形成し、非真空区画からチャックの裏面へ通じる空気通路を設け、非真空区画の周囲に真空区画を形成し、真空区画により基板を真空吸着して、基板をチャックに固定し、空気通路により非真空区画を大気開放して、非真空区画の空気の圧力の低下を防止するので、非真空区画の空気が周囲の真空区画に漏れても非真空区画の空気の圧力が下がることがなく、基板の蓋の上に搭載されている部分の窪みが極めて小さくなる。従って、チャックの開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらが効果的に抑制される。
【００１２】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置は、チャックの裏面を複数箇所で支持するチャック支持台と、チャック支持台がチャックの裏面を支持する高さを調整する第２の高さ調整機構とを備え、第２の高さ調整機構が、チャックの上方から、蓋を取り外した開口を通して操作されたものである。
【００１３】
また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板支持方法は、チャックをチャック支持台に搭載して、チャックの裏面をチャック支持台により複数箇所で支持し、チャック支持台がチャックの裏面を支持する高さを調整する第２の高さ調整機構を設け、チャックの上方から、蓋を取り外した開口を通して、第２の高さ調整機構を操作するものである。
【００１４】
チャックをチャック支持台に搭載して、チャックの裏面をチャック支持台により複数箇所で支持し、チャック支持台がチャックの裏面を支持する高さを調整する第２の高さ調整機構を設け、チャックの上方から、蓋を取り外した開口を通して、第２の高さ調整機構を操作するので、基板の大型化に伴いチャックが大型化しても、チャックの裏面を支持する各点の高さが容易に調整され、チャックの平坦度が向上する。そして、チャックの裏面を支持する高さを調整するために設けられた開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらが効果的に抑制される。
【００１５】
あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置は、チャックの開口から上昇して基板の受け取り又は受け渡しを行う突き上げピンを有し、蓋に取り付けられた突き上げピンユニットを備え、蓋が、突き上げピンが通る貫通孔を有するものである。
【００１６】
また、本発明のプロキシミティ露光装置の基板支持方法は、チャックの開口から上昇して基板の受け取り又は受け渡しを行う突き上げピンを有する突き上げピンユニットを、蓋に取り付け、蓋に突き上げピンが通る貫通孔を設けるものである。
【００１７】
チャックの開口から上昇して基板の受け取り又は受け渡しを行う突き上げピンを有する突き上げピンユニットを、蓋に取り付けるので、基板の大型化に伴いチャックが大型化しても、突き上げピンの取り付け高さの調整が蓋の取り付け高さの調整と同時に容易に行われる。そして、突き上げピンユニットを挿入するために設けられた開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらが効果的に抑制される。
【００１８】
本発明の表示用パネル基板の製造方法は、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、上記のいずれかのプロキシミティ露光装置の基板支持方法を用いて基板を支持して、基板の露光を行うものである。チャックの開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらが効果的に抑制されるので、不良品の発生が少なくなる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板支持方法によれば、チャックに、少なくとも１つの開口と、開口を塞ぐ蓋と、チャックに対する蓋の取り付け高さを調整する第１の高さ調整機構とを設け、チャックの開口の周囲に非真空区画を形成し、非真空区画からチャックの裏面へ通じる空気通路を設け、非真空区画の周囲に真空区画を形成し、第１の高さ調整機構により、チャックに対する蓋の取り付け高さを調整して、蓋の上面の高さをチャックの上面の高さより低くし、真空区画により基板を真空吸着して、基板をチャックに固定し、空気通路により非真空区画を大気開放して、非真空区画の空気の圧力の低下を防止することにより、チャックの開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらを効果的に抑制することができる。
【００２０】
さらに、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板支持方法によれば、チャックをチャック支持台に搭載して、チャックの裏面をチャック支持台により複数箇所で支持し、チャック支持台がチャックの裏面を支持する高さを調整する第２の高さ調整機構を設け、チャックの上方から、蓋を取り外した開口を通して、第２の高さ調整機構を操作することにより、基板の大型化に伴いチャックが大型化しても、チャックの裏面を支持する各点の高さを容易に調整して、チャックの平坦度を向上させることができる。そして、チャックの裏面を支持する高さを調整するために設けられた開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらを効果的に抑制することができる。
【００２１】
あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置及びプロキシミティ露光装置の基板支持方法によれば、チャックの開口から上昇して基板の受け取り又は受け渡しを行う突き上げピンを有する突き上げピンユニットを、蓋に取り付け、蓋に突き上げピンが通る貫通孔を設けることにより、基板の大型化に伴いチャックが大型化しても、突き上げピンの取り付け高さの調整を、蓋の取り付け高さの調整と同時に容易に行うことができる。そして、突き上げピンユニットを挿入するために設けられた開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらを効果的に抑制することができる。
【００２２】
本発明の表示用パネル基板の製造方法によれば、チャックの開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらを効果的に抑制し、不良品の発生を少なくすることができるので、大型の表示用パネル基板を歩留まり良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。
【図２】図２（ａ）は本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置のチャックの上面図、図２（ｂ）はチャック及びチャック支持台の側面図である。
【図３】本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置のチャックの真空区画を示す図である。
【図４】図４（ａ）はチャック支持台の上面図、図４（ｂ）はチャック支持台の側面図である。
【図５】チャック支持台に設けられた高さ調整機構の一部断面側面図である。
【図６】チャック部材１０ａの開口部の上面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ部の一部断面側面図である。
【図８】図６のＢ−Ｂ部の一部断面側面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態によるプロキシミティ露光装置のチャックの上面図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態によるプロキシミティ露光装置のチャックの真空区画を示す図である。
【図１２】チャックの中央部付近に設けられた開口部の上面図である。
【図１３】図１２のＣ−Ｃ部の一部断面側面図である。
【図１４】図１２のＤ−Ｄ部の一部断面側面図である。
【図１５】図１５（ａ）は突き上げピンの上面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＥ−Ｅ部の一部断面側面図である。
【図１６】図１６（ａ）はチャックの周辺部付近に設けられた貫通孔の上面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＦ−Ｆ部の一部断面側面図である。
【図１７】突き上げピンユニットの動作を説明する図である。
【図１８】液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図１９】液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
図１は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。本実施の形態のプロキシミティ露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック支持台９、チャック１０、マスクホルダ２０、Ｘステージ駆動回路７１、Ｙステージ駆動回路７２、θステージ駆動回路７３、及び主制御装置８０を含んで構成されている。プロキシミティ露光装置は、これらの他に、基板１をチャック１０へ搬入し、また基板１をチャック１０から搬出する基板搬送ロボット、露光光を照射する照射光学系、装置内の温度管理を行う温度制御ユニット等を備えている。
【００２５】
なお、以下に説明する実施の形態におけるＸＹ方向は例示であって、Ｘ方向とＹ方向とを入れ替えてもよい。
【００２６】
図１において、チャック１０は、基板１のロード及びアンロードを行うロード／アンロード位置にある。ロード／アンロード位置において、図示しない基板搬送ロボットにより、基板１がチャック１０へ搬入され、また基板１がチャック１０から搬出される。チャック１０への基板１のロード及びチャック１０からの基板１のアンロードは、チャック１０に設けた複数の突き上げピンを用いて行われる。突き上げピンは、チャック１０の内部に収納されており、チャック１０の内部から上昇して、基板１をチャック１０にロードする際、基板搬送ロボットから基板１を受け取り、基板１をチャック１０からアンロードする際、基板搬送ロボットへ基板１を受け渡す。
【００２７】
基板１の露光を行う露光位置の上空には、マスク２を保持するマスクホルダ２０が設置されている。マスクホルダ２０は、マスク２の周辺部を真空吸着して保持する。マスクホルダ２０に保持されたマスク２の上空には、図示しない照射光学系が配置されている。露光時、照射光学系からの露光光がマスク２を透過して基板１へ照射されることにより、マスク２のパターンが基板１の表面に転写され、基板１上にパターンが形成される。
【００２８】
チャック１０は、チャック支持台９を介してθステージ８に搭載されており、θステージ８の下にはＹステージ７及びＸステージ５が設けられている。Ｘステージ５は、ベース３に設けられたＸガイド４に搭載され、Ｘガイド４に沿ってＸ方向（図１の図面横方向）へ移動する。Ｙステージ７は、Ｘステージ５に設けられたＹガイド６に搭載され、Ｙガイド６に沿ってＹ方向（図１の図面奥行き方向）へ移動する。θステージ８は、Ｙステージ７に搭載され、θ方向へ回転する。チャック支持台９は、θステージ８に搭載され、チャック１０を支持する。Ｘステージ駆動回路７１、Ｙステージ駆動回路７２、θステージ駆動回路７３は、主制御装置８０の制御により、Ｘステージ５、Ｙステージ７、θステージ８をそれぞれ駆動する。
【００２９】
Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０は、ロード／アンロード位置と露光位置との間を移動される。ロード／アンロード位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、チャック１０に搭載された基板１のプリアライメントが行われる。露光位置において、Ｘステージ５のＸ方向への移動及びＹステージ７のＹ方向への移動により、チャック１０に搭載された基板１のＸＹ方向へのステップ移動が行われる。そして、Ｘステージ５のＸ方向への移動、Ｙステージ７のＹ方向への移動、及びθステージ８のθ方向への回転により、基板１の位置決めが行われる。また、図示しないＺ−チルト機構によりマスクホルダ２０をＺ方向（図１の図面上下方向）へ移動してチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせが行われる。
【００３０】
なお、本実施の形態では、マスクホルダ２０をＺ方向へ移動してチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせを行っているが、チャック支持台９にＺ−チルト機構を設けて、チャック１０をＺ方向へ移動してチルトすることにより、マスク２と基板１とのギャップ合わせを行ってもよい。
【００３１】
図２（ａ）は本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置のチャックの上面図、図２（ｂ）はチャック及びチャック支持台の側面図である。本実施の形態では、チャック１０が、３つのチャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃにより構成されている。しかしながら、本発明はこれに限らず、チャック１０を１つ又は４つ以上のチャック部材で構成してもよい。チャック１０を複数のチャック部材で構成すると、チャック１０全体の寸法が大きくても、チャック１０の加工及び運搬を、チャック部材毎に容易に行うことができる。
【００３２】
図２（ａ）において、各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの表面には、図示しない凸部と、土手１２とが設けられている。凸部は、直径数ｍｍのピン形状であり、各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの表面に所定の間隔で複数設けられている。チャック１０に基板が搭載されたとき、凸部は、基板を複数の点で支持する。このとき、チャック１０の表面の凸部以外の部分と基板との間には、空間が形成される。土手１２は、所定の幅の連続した壁であり、チャック１０の表面の凸部以外の部分と基板との間の空間に、真空区画を形成する。
【００３３】
なお、土手１２は、裏面転写が発生したときに人間の目で認識され難い様に、直線ではなく不規則な線で構成されているが、図２（ａ）では、見易くするため、土手１２の縁を直線で示している。また、各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの表面には、凸部と土手１２の他に、真空区画の真空引きを行う吸着孔、及び突き上げピンが通る貫通孔が設けられているが、図２（ａ）ではそれらが省略されている。
【００３４】
図３は、本発明の一実施の形態によるプロキシミティ露光装置のチャックの真空区画を示す図である。図３において、チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃ上の破線で囲まれ網掛けが施された領域１０ｆ〜１０ｚが、土手１２により形成された真空区画である。なお、本実施の形態では、チャック部材１０ａに長方形又は正方形の合計１３個の真空区画１０ｆ〜１０ｒが設けられ、チャック部材１０ｂ，１０ｃに長方形の合計４個の真空区画１０ｓ〜１０ｖ，１０ｗ〜１０ｚがそれぞれ設けられているが、真空区画の形状及び数は、これに限定されるものではない。
【００３５】
図２（ｂ）において、チャック支持台９は、各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの裏面を複数箇所で支持する。チャック支持台９には、後述する様に、チャック支持台９が各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの裏面を支持する高さを調整する複数の高さ調整機構が設けられている。また、チャック部材１０ａの裏面の中央部付近にも、後述する様に、チャック支持台９がチャック部材１０ａの裏面を支持する高さを調整する複数の高さ調整機構が設けられている。
【００３６】
図２（ａ）において、チャック部材１０ａの中央部付近には、複数の円形の開口が設けられており、開口には蓋１４が取り付けられている。本実施の形態では、各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃをチャック支持台９に搭載した後、チャック支持台９に設けられた高さ調整機構をチャック１０の外側から操作し、あるいはチャック部材１０ａの裏面の中央部付近に設けられた高さ調整機構を開口から操作して、チャック支持台９が各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの裏面を支持する高さを調整する。チャック１０全体の寸法が大きく、チャック１０の外側からチャック部材１０ａの裏面の中央部付近に設けられた高さ調整機構に工具が届かなくても、チャック部材１０ａの裏面の中央部付近に設けられた高さ調整機構を開口から容易に操作することができるので、チャック１０の平坦度を向上させることができる。
【００３７】
なお、本実施の形態では、チャック部材１０ａの中央部付近に１２個の開口が設けられているが、開口の位置及び数は、これに限定されるものではない。
【００３８】
図４（ａ）はチャック支持台の上面図、図４（ｂ）はチャック支持台の側面図である。チャック支持台９は、フレーム３０、調整ねじ３１を含む高さ調整機構、及び受け部３５を含んで構成されている。フレーム３０は、図１のθステージ８に搭載されている。フレーム３０は、放射状又は縦横に伸びる所定の厚さの複数のスポークを有し、各スポークの中間及び先端には、所定の厚さのリムが取り付けられて、格子状の枠を形成している。フレーム３０の上面には、調整ねじ３１を含む高さ調整機構と、チャック部材１０ａの裏面の中央部付近に設けられた高さ調整機構が接触する受け部３５とが取り付けられている。
【００３９】
なお、本実施の形態では、調整ねじ３１を含む高さ調整機構が８２箇所に取り付けられ、受け部３５が１２箇所に取り付けられているが、調整ねじ３１を含む高さ調整機構及び受け部３５の数及びそれらの配置は、チャック部材の大きさ及び形状に応じて適宜決定される。
【００４０】
図２（ｂ）において、各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの裏面には、調整ねじ３１が接触する複数の支持部１５が設けられている。調整ねじ３１は、各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの裏面に設けられた支持部１５に接触し、各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの裏面を複数の点で支持する。
【００４１】
図５は、チャック支持台に設けられた高さ調整機構の一部断面側面図である。高さ調整機構は、フレーム３０に設けられたねじ穴と、調整ねじ３１、ばね座金３２、平座金３３、及び止めナット３４とを含んで構成されている。各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの裏面に設けられた支持部１５は、ねじ受け１６、カバー１７、及びボルト１８から成る。
【００４２】
調整ねじ３１の頭は、球面の一部を形成しており、その頂点がねじ受け１６に接触している。調整ねじ３１の頭とカバー１７との間には、ばね座金３２が入れられ、カバー１７は、ボルト１８によりねじ受け１６に固定されている。ばね座金３２を調整ねじ３１の頭とカバー１７との間に入れることにより、各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの横方向へのずれが防止される。
【００４３】
調整ねじ３１のねじ部３１ａは、フレーム３０に設けられたねじ穴にねじ込まれている。調整ねじ３１のねじ部３１ａには、平座金３３及び止めナット３４が取り付けられており、止めナット３４により調整ねじ３１がフレーム３０に固定されている。止めナット３４を緩め、調整ねじ３１のねじ込み量を調整して、再び止めナット３４を締めることにより、調整ねじ３１が各チャック部材１０ａ，１０ｂ，１０ｃの裏面を支持する点の高さが調整される。
【００４４】
図６は、チャック部材１０ａの開口部の上面図である。図６において、チャック部材１０ａ及び蓋１４の表面には、複数の凸部１１が所定の間隔で設けられている。また、チャック部材１０ａの開口の周囲には、土手１２が設けられており、土手１２の外側に、真空区画が形成されている。土手１２の外側に形成された真空区画には、真空区画を真空引きするための吸着孔１３が設けられており、吸着孔１３は、図示しない真空設備に接続されている。土手１２の内側の開口の周囲は、非真空区画と成っている。蓋１４の中央には、後述するねじ穴兼空気通路１４ａが設けられている。また、蓋１４の周辺部には、後述する止めねじ４７，４８ ，４９をねじ込むねじ穴が複数箇所に設けられている。
【００４５】
図７は、図６のＡ−Ａ部の一部断面側面図である。また、図８は、図６のＢ−Ｂ部の一部断面側面図である。図７において、チャック部材１０ａの裏面の開口周辺には、蓋１４を支持する支持部材４０が取り付けられている。支持部材４０は、ボルト４５によりチャック部材１０ａの裏面に固定されている。支持部材４０には、空気通路４０ａが設けられており、チャック部材１０ａの表面の開口の周囲に形成された非真空区画は、ねじ穴兼空気通路１４ａ及び空気通路４０ａを介して、チャック部材１０ａの裏面へ通じている。蓋１４を取り外す際は、図示しないねじをねじ穴兼空気通路１４ａにねじ込み、ねじを引っ張って蓋１４をチャック部材１０ａの開口から持ち上げる。
【００４６】
チャック部材１０ａの裏面の中央部付近に設けられた高さ調整機構は、支持部材４０に設けられたねじ穴と、調整ねじ４１、ばね座金４２、及び止めナット４４とを含んで構成されている。フレーム３０の上面に設けられた受け部３５は、ねじ受け３６、カバー３７、及びボルト３８から成る。
【００４７】
調整ねじ４１の頭は、球面の一部を形成しており、その頂点がねじ受け３６に接触している。調整ねじ４１の頭とカバー３７との間には、ばね座金４２が入れられ、カバー３７は、ボルト３８によりねじ受け３６に固定されている。ばね座金４２を調整ねじ４１の頭とカバー３７との間に入れることにより、チャック部材１０ａの横方向へのずれが防止される。
【００４８】
調整ねじ４１のねじ部４１ａは、支持部材４０に設けられたねじ穴にねじ込まれている。調整ねじ４１のねじ部４１ａの上端には、調整ねじ４１を上方から回すための、図示しない溝が設けられている。調整ねじ４１のねじ部４１ａには、止めナット４４が取り付けられており、止めナット４４により調整ねじ４１が支持部材４０に固定されている。止めナット４４を緩め、調整ねじ４１のねじ込み量を調整して、再び止めナット４４を締めることにより、チャック支持台９がチャック部材１０ａの裏面を支持する高さが調整される。基板の大型化に伴いチャック１０が大型化しても、チャック１０の裏面を支持する各点の高さが容易に調整され、チャック１０の平坦度が向上する。チャック部材１０ａの開口に蓋１４を取り付けない状態で、開口からこれらの操作を行った後、開口に蓋１４を取り付ける。
【００４９】
図８において、止めねじ４８は、蓋１４の周辺部に設けたねじ穴にねじ込まれて、止めねじ４９により固定されている。止めねじ４８は、蓋１４の底面から突き出て、支持部材４０に接触している。本実施の形態では、止めねじ４９を外し、止めねじ４８のねじ込み量を調整して、再び止めねじ４９を締めることにより、チャック部材１０ａに対する蓋１４の取り付け高さを調整する。蓋１４の底面から突き出した止めねじ４８を用いて、蓋１４の取り付け高さを容易に調整することができる。
【００５０】
このとき、蓋１４の取り付け高さは、蓋１４の上面の高さがチャック部材１０ａの上面の高さより０．０５〜０．２ｍｍ低くなる様に調整する。蓋１４の上面の高さをチャック部材１０ａの上面の高さより意図的に低くするので、基板をチャック１０に搭載したとき、基板の蓋１４の上に搭載されている部分が盛り上がる恐れがない。蓋１４の取り付け高さを調整した後、図７において、ボルト４６により蓋１４を支持部材４０に固定し、ボルト４６を止めねじ４７で固定する。
【００５１】
図７において、基板をチャック１０に搭載した後、チャック部材１０ａの土手１２の外側に形成された真空区画は、吸着孔１３により真空引きが行われて、基板を真空吸着する。このとき、ねじ穴兼空気通路１４ａ及び空気通路４０ａにより、開口の周囲に形成された非真空区画が大気開放され、非真空区画の空気の圧力の低下が防止されるので、非真空区画の空気が周囲の真空区画に漏れても非真空区画の空気の圧力が下がることがなく、基板の蓋１４の上に搭載されている部分の窪みが極めて小さくなる。従って、チャック部材１０ａの開口を塞ぐ蓋１４の高低により発生する露光むらが効果的に抑制される。
【００５２】
図１〜図８に示した実施の形態によれば、チャック１０をチャック支持台９に搭載して、チャック１０の裏面をチャック支持台９により複数箇所で支持し、チャック支持台９がチャック１０の裏面を支持する高さを調整する高さ調整機構を設け、チャック１０の上方から、蓋１４を取り外した開口を通して、高さ調整機構を操作することにより、基板１の大型化に伴いチャック１０が大型化しても、チャック１０の裏面を支持する各点の高さを容易に調整して、チャック１０の平坦度を向上させることができる。そして、チャック１０の裏面を支持する高さを調整するために設けられた開口を塞ぐ蓋１４の高低により発生する露光むらを効果的に抑制することができる。
【００５３】
図９は、本発明の他の実施の形態によるプロキシミティ露光装置の概略構成を示す図である。本実施の形態のプロキシミティ露光装置は、ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック支持台９、チャック１０、突き上げピンユニット、マスクホルダ２０、Ｘステージ駆動回路７１、Ｙステージ駆動回路７２、θステージ駆動回路７３、及び主制御装置８０を含んで構成されている。ベース３、Ｘガイド４、Ｘステージ５、Ｙガイド６、Ｙステージ７、θステージ８、チャック支持台９、マスクホルダ２０、Ｘステージ駆動回路７１、Ｙステージ駆動回路７２、θステージ駆動回路７３、及び主制御装置８０の構成及び動作は、図１に示した実施の形態と同様である。
【００５４】
図１０は、本発明の他の実施の形態によるプロキシミティ露光装置のチャックの上面図である。チャック１０の表面には、図示しない凸部と、土手１２とが設けられている。凸部は、直径数ｍｍのピン形状であり、チャック１０の表面に所定の間隔で複数設けられている。チャック１０に基板が搭載されたとき、凸部は、基板を複数の点で支持する。このとき、チャック１０の表面の凸部以外の部分と基板との間には、空間が形成される。土手１２は、所定の幅の連続した壁であり、チャック１０の表面の凸部以外の部分と基板との間の空間に、真空区画を形成する。
【００５５】
なお、土手１２は、裏面転写が発生したときに人間の目で認識され難い様に、直線ではなく不規則な線で構成されているが、図１０では、見易くするため、土手１２の縁を直線で示している。また、チャック１０の表面には、凸部と土手１２の他に、真空区画の真空引きを行う吸着孔が設けられているが、図１０ではそれらが省略されている。
【００５６】
図１１は、本発明の他の実施の形態によるプロキシミティ露光装置のチャックの真空区画を示す図である。図１１において、チャック１０上の破線で囲まれ網掛けが施された領域１０ｆ〜１０ｔ、１０ｗ、及び１０ｘが、土手１２により形成された真空区画である。なお、本実施の形態では、チャック１０に長方形又は正方形の合計１７個の真空区画１０ｆ〜１０ｔ、１０ｗ、及び１０ｘが設けられているが、真空区画の形状及び数は、これに限定されるものではない。
【００５７】
図１０において、チャック１０の中央部付近には、後述する突き上げピンユニットが挿入される複数の開口が設けられており、開口には蓋５３がはめられている。蓋５３には貫通孔が設けられており、貫通孔には蓋５３の下方から突き上げピン５２が挿入されている。また、開口の外側のチャック１０の周辺部付近には、複数の貫通孔が設けられており、貫通孔にはチャック１０の下方から突き上げピン５２が挿入されている。
【００５８】
なお、本実施の形態では、チャック１０の中央部付近に１６個の開口が設けられているが、開口の位置及び数はこれに限定されるものではない。また、本実施の形態では、チャック１０の周辺部付近に４２個の貫通孔が設けられているが、貫通孔の位置及び数はこれに限定されるものではない。
【００５９】
図１２は、チャックの中央部付近に設けられた開口部の上面図である。図１２において、チャック１０及び蓋５３の表面には、複数の凸部１１が所定の間隔で設けられている。また、チャック１０の開口の周囲には、土手１２が設けられており、土手１２の外側に、真空区画が形成されている。土手１２の外側に形成された真空区画には、真空区画を真空引きするための吸着孔１３が設けられており、吸着孔１３は、図示しない真空設備に接続されている。土手１２の内側の開口の周囲は、非真空区画と成っている。突き上げピン５２の中央には、後述する空気通路５２ａが設けられている。また、蓋５３の周辺部には、止めねじ５６ａをねじ込むねじ穴と、ボルト５７を通す段差付き穴とが、複数箇所に設けられている。
【００６０】
図１３は図１２のＣ−Ｃ部の一部断面側面図、図１４は図１２のＤ−Ｄ部の一部断面側面図である。図１３及び図１４において、チャック１０の中央部付近に設けられた開口に挿入される突き上げピンユニットは、モータ５１、突き上げピン５２、フランジ５４ａ、ボルト５５ａ，５７、及び止めねじ５６ａを含んで構成されている。モータ５１は、パルスモータと、パルスモータに接続されたボールねじと、ロッドとを含んで構成され、パルスモータでボールねじを駆動することにより、ロッド収納部５１ａ内に収納されたロッドが、上昇及び下降する。モータ５１のロッドの先端には、突き上げピン５２が取り付けられている。
【００６１】
図１３において、モータ５１のロッド収納部５１ａの上面には、フランジ５４ａが取り付けられ、フランジ５４ａは、ボルト５５ａにより蓋５３の裏面に固定されている。フランジ５４ａには、後述する空気通路５２ｄが設けられている。一方、チャック１０の裏面の開口周辺には、蓋５３を支持するリング状の支持プレート５８が取り付けられている。支持プレート５８は、ボルト５９によりチャック１０の裏面に固定されている。蓋５３は、蓋５３の周辺部の段差付き穴に通したボルト５７により、支持プレート５８に固定されている。図１４において、止めねじ５６ａは、蓋５３の周辺部のねじ穴にねじ込まれ、蓋５３の底面から突き出て、支持プレート５８の上面に接触している。
【００６２】
本実施の形態では、突き上げピンユニットをチャック１０に取り付ける際、まず、チャック１０の上方から、突き上げピンユニットを開口に挿入する。次に、蓋５３を開口に挿入し、止めねじ５６ａのねじ込み量を調整して、蓋５３の取り付け高さを調整する。基板の大型化に伴いチャック１０が大型化しても、突き上げピン５２の取り付け高さの調整を、蓋５３の取り付け高さの調整と同時に容易に行うことができる。
【００６３】
このとき、蓋５３の取り付け高さは、蓋５３の上面の高さがチャック１０の上面の高さより０．０５〜０．２ｍｍ低くなる様に調整する。蓋５３の上面の高さをチャック１０の上面の高さより意図的に低くするので、基板をチャック１０に搭載したとき、基板の蓋５３の上に搭載されている部分が盛り上がる恐れがない。蓋５３の取り付け高さを調整した後、図１３において、ボルト５７により蓋５３を支持プレート５８に固定する。
【００６４】
図１５（ａ）は突き上げピンの上面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＥ−Ｅ部の一部断面側面図である。図１５（ａ）に示す様に、突き上げピン５２の中央には、空気通路５２ａが設けられている。図１５（ｂ）に示す様に、突き上げピン５２の内部には、モータ５１のロッド５１ｂが挿入される穴が設けられており、その穴の脇に空気通路５２ａからつながる空気通路５２ｂ，５２ｃが形成されている。チャック１０の表面の開口の周囲に形成された非真空区画は、突き上げピン５２に設けられた空気通路５２ａ，５２ｂ，５２ｃ及びフランジ５４ａに設けられた空気通路５２ｄを介して、チャック１０の裏面へ通じている。
【００６５】
図１２において、基板をチャック１０に搭載した後、チャック１０の土手１２の外側に形成された真空区画は、吸着孔１３により真空引きが行われて、基板を真空吸着する。このとき、突き上げピン５２に設けられた空気通路５２ａ，５２ｂ，５２ｃ及びフランジ５４ａに設けられた空気通路５２ｄにより、開口の周囲に形成された非真空区画が大気開放され、非真空区画の空気の圧力の低下が防止されるので、非真空区画の空気が周囲の真空区画に漏れても非真空区画の空気の圧力が下がることがなく、基板の蓋５３の上に搭載されている部分の窪みが極めて小さくなる。従って、チャック１０の開口を塞ぐ蓋５３の高低により発生する露光むらが効果的に抑制される。
【００６６】
図１６（ａ）はチャックの周辺部付近に設けられた貫通孔の上面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＦ−Ｆ部の断面図である。チャックの周辺部付近に設けられた貫通孔に挿入される突き上げピンの突き上げピンユニットは、モータ５１、突き上げピン５２、フランジ５４ｂ、ボルト５５ｂ、及び止めねじ５６ｂを含んで構成されている。
【００６７】
図１６（ｂ）において、モータ５１のロッド収納部５１ａの上面には、フランジ５４ｂが取り付けられ、フランジ５４ｂは、ボルト５５ｂによりチャック１０の裏面に固定されている。フランジ５４ｂには、止めねじ５６ｂをねじ込むねじ穴が、複数箇所に設けられており、止めねじ５６ｂは、フランジ５４ｂのねじ穴にねじ込まれ、フランジ５４ｂの上面から突き出て、チャック１０の裏面に接触している。チャック１０の外側から、チャック１０の下へ手を伸ばし、あるいは治具を用いて、ボルト５５ｂを緩め、止めねじ５６ｂのねじ込み量を調整することにより、突き上げピンユニットの取り付け高さが調整される。
【００６８】
図１７は、突き上げピンユニットの動作を説明する図である。以下の説明において、チャック１０に基板１を搭載するときの突き上げピン５２のＺ方向の位置を基板搭載位置、基板搬送ロボットから基板１を受け取るときの突き上げピン５２のＺ方向の位置を基板受け取り位置、基板搬送ロボット３０へ基板１を受け渡すときの突き上げピン５２のＺ方向の位置を基板受け渡し位置とする。基板搭載位置にあるとき、突き上げピン５２は、突き上げピンユニットの蓋５３に設けた貫通孔又はチャック１０に設けた貫通孔に完全に収納され、突き上げピン５２の先端は、チャック１０の表面から突き出ない。なお、本実施の形態では、基板受け取り位置と基板受け渡し位置とを同じ位置としているが、両者をＺ方向に異なる位置としてもよい。
【００６９】
基板１をチャック１０にロードする際、まず、各突き上げピンユニットのモータ５１は、突き上げピン５２を、基板搭載位置から基板受け取り位置へ上昇させる（図１７（ａ））。基板搬送ロボットは、基板１を搭載したハンドリングアーム６０を、チャック１０の上空へ移動する（図１７（ａ））。次に、基板搬送ロボットは、ハンドリングアーム６０を下降させて、基板１を突き上げピン５２に載せ（図１７（ｂ））、ハンドリングアーム６０をさらに下降させて、ハンドリングアーム６０を基板１から離す（図１７（ｃ））。これにより、各突き上げピン５２は、基板搬送ロボットから基板１を受け取る。次に、基板搬送ロボットは、ハンドリングアーム６０をチャック１０の上空から退避させる（図１７（ｄ））。続いて、各突き上げピンユニットのモータ５１は、突き上げピン５２を基板受け取り位置から基板搭載位置へ下降させ、基板１をチャック１０に搭載する（図１７（ｅ））。
【００７０】
基板１をチャック１０からアンロードする際、上記と逆に、まず、各突き上げピンユニットのモータ５１は、突き上げピン５２を、基板搭載位置から基板受け渡し位置へ上昇させる（図１７（ｄ））。基板搬送ロボットは、ハンドリングアーム６０を、基板１とチャック１０の間の空間へ挿入する（図１７（ｃ））。次に、基板搬送ロボットは、ハンドリングアーム６０を上昇させて、基板１をハンドリングアーム６０に載せ（図１７（ｂ））、ハンドリングアーム６０をさらに上昇させて、基板１を突き上げピン５２から持ち上げる（図１７（ａ））。これにより、各突き上げピン５２は、基板搬送ロボットへ基板１を受け渡す。その後、基板搬送ロボットは、基板１を搭載したハンドリングアーム６０を、チャック１０の上空から退避させる。
【００７１】
図９〜図１７に示した実施の形態によれば、チャック１０の開口から上昇して基板１の受け取り又は受け渡しを行う突き上げピン５２を有する突き上げピンユニットを、蓋５３に取り付け、蓋５３に突き上げピン５２が通る貫通孔を設けることにより、基板１の大型化に伴いチャック１０が大型化しても、突き上げピン５２の取り付け高さの調整を、蓋５３の取り付け高さの調整と同時に容易に行うことができる。そして、突き上げピンユニットを挿入するために設けられた開口を塞ぐ蓋５３の高低により発生する露光むらを効果的に抑制することができる。
【００７２】
本発明のプロキシミティ露光装置を用いて基板の露光を行い、あるいは、本発明のプロキシミティ露光装置の基板支持方法を用いて基板を支持して、基板の露光を行うことにより、チャックの開口を塞ぐ蓋の高低により発生する露光むらを効果的に抑制し、不良品の発生を少なくすることができるので、大型の表示用パネル基板を歩留まり良く製造することができる。
【００７３】
例えば、図１８は、液晶ディスプレイ装置のＴＦＴ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。薄膜形成工程（ステップ１０１）では、スパッタ法やプラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）法等により、基板上に液晶駆動用の透明電極となる導電体膜や絶縁体膜等の薄膜を形成する。レジスト塗布工程（ステップ１０２）では、ロール塗布法等により感光樹脂材料（フォトレジスト）を塗布して、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜上にフォトレジスト膜を形成する。露光工程（ステップ１０３）では、プロキシミティ露光装置や投影露光装置等を用いて、マスクのパターンをフォトレジスト膜に転写する。現像工程（ステップ１０４）では、シャワー現像法等により現像液をフォトレジスト膜上に供給して、フォトレジスト膜の不要部分を除去する。エッチング工程（ステップ１０５）では、ウエットエッチングにより、薄膜形成工程（ステップ１０１）で形成した薄膜の内、フォトレジスト膜でマスクされていない部分を除去する。剥離工程（ステップ１０６）では、エッチング工程（ステップ１０５）でのマスクの役目を終えたフォトレジスト膜を、剥離液によって剥離する。これらの各工程の前又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。これらの工程を数回繰り返して、基板上にＴＦＴアレイが形成される。
【００７４】
また、図１９は、液晶ディスプレイ装置のカラーフィルタ基板の製造工程の一例を示すフローチャートである。ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）では、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、剥離等の処理により、基板上にブラックマトリクスを形成する。着色パターン形成工程（ステップ２０２）では、染色法、顔料分散法、印刷法、電着法等により、基板上に着色パターンを形成する。この工程を、Ｒ、Ｇ、Ｂの着色パターンについて繰り返す。保護膜形成工程（ステップ２０３）では、着色パターンの上に保護膜を形成し、透明電極膜形成工程（ステップ２０４）では、保護膜の上に透明電極膜を形成する。これらの各工程の前、途中又は後には、必要に応じて、基板の洗浄／乾燥工程が実施される。
【００７５】
図１８に示したＴＦＴ基板の製造工程では、露光工程（ステップ１０３）において、図１９に示したカラーフィルタ基板の製造工程では、ブラックマトリクス形成工程（ステップ２０１）及び着色パターン形成工程（ステップ２０２）の露光処理において、本発明のプロキシミティ露光装置又は本発明のプロキシミティ露光装置の基板支持方法を適用することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１  基板
２  マスク
３  ベース
４  Ｘガイド
５  Ｘステージ
６  Ｙガイド
７  Ｙステージ
８  θステージ
９  チャック支持台
１０  チャック
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ  チャック部材
１１  凸部
１２  土手
１３  吸着孔
１４  蓋
１４ａ  ねじ穴兼空気通路
１５  支持部
１６，３６  ねじ受け
１７，３７  カバー
１８，３８  ボルト
２０  マスクホルダ
３０  フレーム
３１，４１  調整ねじ
３２，４２  ばね座金
３３  平座金
３４，４４  止めナット
３５  受け部
４０  支持部材
４０ａ  空気通路
４５，４６  ボルト
４７ ，４８，４９  止めねじ
５１  モータ
５２  突き上げピン
５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄ  空気通路
５３  蓋
５４ａ，５４ｂ  フランジ
５５ａ，５５ｂ，５７，５９  ボルト
５６ａ，５６ｂ  止めねじ
５８  支持プレート
６０  ハンドリングアーム
７１  Ｘステージ駆動回路
７２  Ｙステージ駆動回路
７３  θステージ駆動回路
８０  主制御装置
【図１】
2011210928.tif 000003
【図２】
2011210928.tif 000004
【図３】
2011210928.tif 000005
【図４】
2011210928.tif 000006
【図５】
2011210928.tif 000007
【図６】
2011210928.tif 000008
【図７】
2011210928.tif 000009
【図８】
2011210928.tif 000010
【図９】
2011210928.tif 000011
【図１０】
2011210928.tif 000012
【図１１】
2011210928.tif 000013
【図１２】
2011210928.tif 000014
【図１３】
2011210928.tif 000015
【図１４】
2011210928.tif 000016
【図１５】
2011210928.tif 000017
【図１６】
2011210928.tif 000018
【図１７】
2011210928.tif 000019
【図１８】
2011210928.tif 000020
【図１９】
2011210928.tif 000021