(57)【要約】【課題】有機ＥＬ基板や液晶基板を薄くし、ラミネートフィルムで挟むことで可撓性を持たせるディスプレイを得ることが可能となるが、ラミネートフィルムを厚くした場合、可撓性は低下する。これに対してラミネートフィルムを薄くした場合の耐衝撃性は低下する。そのため可撓性と耐衝撃性とを両立することは困難であるという課題がある。【解決手段】ダイラタンシー特性を備えた透明な緩衝部材２０１を光機能面２０２側に配置した。他の物体との衝突による衝撃は、ずり応力の変動速度が大きい事象の典型的な例である。この場合緩衝部材２０１は硬化し、ずり応力を機能基板としての有機ＥＬ基板２０３内に分散させる。対して有機ＥＬ装置１を曲げる場合、ずり応力の変動速度は小さい。この場合緩衝部材２０１は柔らかい状態を保つため、容易に有機ＥＬ装置１を屈曲させることが可能となる。即ち、可撓性と耐衝撃性との両立が可能となる。【選択図】図３
2011018508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学装置であって、
光の入力、出力、変調の少なくとも一つを行う光学的機能素子を備え、前記光学的機能素子と、前記電気光学装置の外側と、の間で光の授受を行う光機能面を有する機能基板と、
前記光機能面の法線方向に対して、少なくとも前記光機能面と重なるように設けられ、光透過性とダイラタンシー特性とを有する緩衝部材と、を備えたことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置であって、前記緩衝部材の表面を覆うカバー層を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
請求項１に記載の電気光学装置であって、前記光機能面と前記緩衝部材との間に透明な接着層を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電気光学装置であって、前記緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた透明部材を、透明な弾性体中に分散させたものであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項１に記載の電気光学装置であって、前記緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた透明部材を、変形能を備えた透明なカプセルに封入し、前記カプセルを透明な弾性体中に分散させたものであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、前記緩衝部材の屈折率は、波長４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の全範囲で、１．４以上１．６以下であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項１に記載の電気光学装置であって、前記機能基板の前記光機能面と反対側に位置する前記機能基板の裏面に補強材を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項１に記載の電気光学装置であって、前記機能基板の前記光機能面と反対側に位置する前記機能基板の裏面にダイラタンシー特性を備える裏面緩衝部材をさらに備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項８に記載の電気光学装置であって、前記裏面緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた物質を弾性体中に分散させた状態で含むことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の電気光学装置であって、前記裏面緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた物質を、変形能を備えた透明なカプセルに封入し、弾性体中に分散させた状態で含むことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の電気光学装置であって、前記緩衝部材は電気光学装置の全面を覆うことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置および電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気光学装置として有機ＥＬ装置や液晶装置が開発されてきている。特に、有機ＥＬ装置は薄型、軽量な自発光素子として、携帯電話機やパーソナルコンピューター、車載用モニター等への応用が期待されている。最近では、高耐熱性のガラス基板を５０μｍ以上１００μｍ以下程度まで薄型化し、周辺駆動回路を内蔵したフレキシブルで高機能な有機ＥＬ装置の開発も進められており（特許文献１参照）、可撓性を備えた電子ペーパー等の用途に対しても研究が進められている。また、屈曲した面にも配置可能な可撓性を備えた太陽電池なども研究されている。
【０００３】
しかしながら、このような薄型のガラス基板を用いた有機ＥＬ装置は、機械的な衝撃に弱く、厚みも薄いため取り扱い性が難しいという問題があった。特許文献２では、類似の構造を有する液晶装置において、薄型ガラス基板を用いた液晶基板を０．３ｍｍの厚い偏光板で補強し、これらをラミネートフィルムで挟んで一体化した構造が提案されている（特許文献２の図７参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−５８４８９号公報
【特許文献２】特許第４１３１６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ラミネートフィルムや薄型ガラス基板を挟んで一体化した場合、外部からの衝撃により生じる基板の破壊現象が抑えられることから耐衝撃性は向上するが、未だ十分な耐衝撃性を備えているとは言い難い。また、電子ペーパーの用途で重要となる可撓性、即ちフレキシビリティーが損なわれるという課題がある。
【０００６】
また、特許文献２では上記の構造を有機ＥＬ装置にも適用可能であると記載されているが（特許文献２の段落［００１４］参照）、有機ＥＬ装置に適用した場合にラミネートフィルムの厚さに関しては言及しておらず、ラミネートフィルムを厚くした場合の可撓性の低下、ラミネートフィルムを薄くした場合の耐衝撃性の低下を解消する手段については何ら開示されていない。つまり、可撓性と耐衝撃性とを両立させる手段は開示されていない。そのため、可撓性と耐衝撃性との片側のみに対応する有機ＥＬ装置しか提供できないという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、具体的には以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかる電気光学装置は、光の入力、出力、変調の少なくとも一つを行う光学的機能素子を備え、前記光学的機能素子と、前記電気光学装置の外側と、の間で光の授受を行う光機能面を有する機能基板と、前記光機能面の法線方向に対して、少なくとも前記光機能面と重なるように設けられ、光透過性とダイラタンシー特性とを有する緩衝部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
これによれば、緩衝部材は光透過性とダイラタンシー特性（ずり応力の変動速度が大きい場合に硬化し、小さい場合は変形する動作を可逆的に行う特性）を備えている。ずり応力の変動速度が大きい事象の典型的な例は、他の物体との衝突である。衝突を受けた場合に緩衝部材は硬化し、ずり応力を機能基板内に分散させる。そのため、機能基板に印加される単位面積当たりの応力は下がる。即ち、光学的特性を劣化させることなく電気光学装置の耐衝撃性を向上させることが可能となる。
【００１０】
また、ずり応力の変動速度が小さい事象の典型的な例は、電気光学装置の曲げである。ずり応力の変動速度が小さい場合には、緩衝部材は柔らかい状態を保つため、容易に電気光学装置を屈曲させることが可能となる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記緩衝部材の表面を覆うカバー層を備えることを特徴とする。
【００１２】
上記した適用例によれば、緩衝部材の表面はカバー層で覆われる。緩衝部材の表面はずり応力の変動速度が小さい場合には容易に変形可能であることから塵等が付着し、埋もれる場合がある。緩衝部材をカバー層で覆うことで、塵等が埋もれることによる画質低下を抑えることが可能である。
【００１３】
［適用例３］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記光機能面と前記緩衝部材との間に透明な接着層を備えることを特徴とする。
【００１４】
上記した適用例によれば、光機能面と緩衝部材とを良好に密着させることが可能となり、密着不良による剥がれや、気泡の発生等を抑制することが可能となる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた透明部材を透明な弾性体中に分散させたものであることを特徴とする。
【００１６】
上記した適用例によれば、機能基板に対して光機能面からの衝撃に対して耐久性を備えた電気光学装置を提供することが可能となる。加えて、ずり応力がかからない状態で液状の状態となる物質も緩衝部材として使用可能となることから緩衝部材の選択肢を広げることが可能となる。
【００１７】
［適用例５］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた透明部材を、変形能を備えた透明なカプセルに封入し、前記カプセルを透明な弾性体中に分散させたものであることを特徴とする。
【００１８】
上記した適用例によれば、機能基板に対して光機能面からの衝撃に対して耐久性を備えた電気光学装置を提供することが可能となる。加えて、ずり応力がかからない状態で液状の状態となる物質も緩衝部材として使用可能となることから緩衝部材の選択肢を広げることが可能となる。また、透明なカプセルに封入することで、弾性体中への混入が容易となる。
【００１９】
［適用例６］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記緩衝部材の屈折率は、波長４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の全範囲で、１．４以上１．６以下であることを特徴とする。
【００２０】
上記した適用例によれば、機能基板を構成するガラスやプラスチックと同程度の屈折率を備えることから、界面反射が抑えられ、ゴースト等がなく、かつ光取り出し効率に優れた電気光学装置を提供することが可能となる。
【００２１】
［適用例７］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記機能基板の前記光機能面と反対側に位置する前記機能基板の裏面に補強材を備えることを特徴とする。
【００２２】
上記した適用例によれば、ダイラタンシー特性を有し、耐衝撃性を備えた機能基板に対して、さらに曲げ強度等に優れた電気光学装置を提供することが可能となる。
【００２３】
［適用例８］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記機能基板の前記光機能面と反対側に位置する前記機能基板の裏面にダイラタンシー特性を備える裏面緩衝部材をさらに備えることを特徴とする。
【００２４】
上記した適用例によれば、機能基板に対して裏面からの衝撃に対しても耐久性を備えた電気光学装置を提供することが可能となる。
【００２５】
［適用例９］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記裏面緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた物質を弾性体中に分散させた状態で含むことを特徴とする。
【００２６】
上記した適用例によれば、機能基板に対して裏面からの衝撃に対しても耐久性を備えた電気光学装置を提供することが可能となる。加えて、緩衝部材の選択肢を広げることが可能となる。
【００２７】
［適用例１０］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記裏面緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた物質を、変形能を備えた透明なカプセルに封入し、弾性体中に分散させた状態で含むことを特徴とする。
【００２８】
上記した適用例によれば、機能基板に対して裏面からの衝撃に対しても耐久性を備えた電気光学装置を提供することが可能となる。加えて、緩衝部材の選択肢を広げることが可能となる。また、変形能を備えたカプセルにダイラタンシー特性を備えた物質を封入することで、弾性体中への混入が容易となる。
【００２９】
［適用例１１］上記適用例にかかる電気光学装置であって、前記緩衝部材は電気光学装置の全面を覆うことを特徴とする。
【００３０】
上記した適用例によれば、電気光学装置は緩衝部材で全面が覆われている。そのため、どの方向から衝撃を受けても機能基板の破壊を防ぐことを可能とする電気光学装置を提供することが可能となる。
【００３１】
［適用例１２］本適用例にかかる電子機器は、上記に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００３２】
これによれば、耐衝撃性に優れ、かつ可撓性を有する電気光学装置を備えた電子機器を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】電気光学装置としての有機ＥＬ装置の配線構造を示す図。
【図２】電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す平面図。
【図３】電気光学装置としての有機ＥＬ装置の構成を示す断面図。
【図４】電気光学装置としての有機ＥＬ基板に重ねて、緩衝部材とカバー層とを形成した状態の断面図。
【図５】緩衝部材と電気光学装置としての有機ＥＬ基板との間に接着層を設けた場合の断面図。
【図６】ダイラタント材を成型材中に分散させて構成した緩衝部材の断面図。
【図７】カプセル中に液状のダイラタント材を封入したカプセルの構造を示す断面図。
【図８】機能基板としての有機ＥＬ基板全面を緩衝部材で覆った場合の断面図。
【図９】接着層を介して機能基板としての有機ＥＬ基板全面をシート状に形成した緩衝部材で覆った場合の断面図。
【図１０】機能基板としての有機ＥＬ基板の光機能面側に緩衝部材を備え、反対側の面に接着層を介して補強材を配置した場合の断面図。
【図１１】補強材の裏面にも緩衝部材を備えた例についての断面図。
【図１２】（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図、（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図、（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施の形態は、本発明の一部の態様を示すものであり、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下に示す各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材ごとに縮尺を異ならせてある。
【００３５】
（第１の実施形態：電気光学装置としての有機ＥＬ装置）
まず、機能基板としての有機ＥＬ基板２０３を用いた、電気光学装置としての有機ＥＬ装置について説明する。図１は、本実施形態の有機ＥＬ装置の配線構造を示す図である。
【００３６】
この有機ＥＬ装置１は、スイッチング素子として薄膜トランジスター（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、以下ＴＦＴと称する。）を用いたアクティブマトリクス方式のもので、複数の走査線１０１と、各走査線１０１に対して直角に交差する方向に延びる複数の信号線１０２と、各信号線１０２に並列に延びる複数の電源線１０３とからなる配線構成を有し、走査線１０１と信号線１０２との各交点付近に画素Ｘを形成したものである。
【００３７】
もちろん本発明の技術的思想に沿えば、ＴＦＴなどを用いるアクティブマトリクスは必須ではなく、単純マトリクス向けの素子基板を用いて本発明を実施し、単純マトリクス駆動しても全く同じ効果が低コストで得られる。
【００３８】
信号線１０２には、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオラインおよびアナログスイッチを備えるデータ線駆動回路１００が接続されている。また、走査線１０１には、シフトレジスターおよびレベルシフターを備える走査線駆動回路８０が接続されている。
【００３９】
さらに、画素Ｘの各々には、走査線１０１を介して走査信号がゲート電極に供給されるスイッチング用ＴＦＴ１１２と、このスイッチング用ＴＦＴ１１２を介して信号線１０２から共有される画素信号を保持する保持容量１１３と、該保持容量１１３によって保持された画素信号がゲート電極に供給される駆動用ＴＦＴ１２３と、この駆動用ＴＦＴ１２３を介して電源線１０３に電気的に接続したときに該電源線１０３から駆動電流が流れ込む陽極１０と、該陽極１０と陰極１１との間に挟み込まれた発光層１２が設けられている。
【００４０】
この有機ＥＬ装置１によれば、走査線１０１が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１２がオン状態になると、そのときの信号線１０２の電位が保持容量１１３に保持され、該保持容量１１３の状態に応じて、駆動用ＴＦＴ１２３のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２３のチャネルを介して、電源線１０３から陽極１０に電流が流れ、さらに発光層１２を介して陰極１１に電流が流れる。発光層１２は、これを流れる電流量に応じて発光する。
【００４１】
次に、本実施形態の有機ＥＬ装置１の具体的な態様を、図２、図３を参照して説明する。ここで、図２は有機ＥＬ装置の構成を示す平面図である。図３は有機ＥＬ装置を示す断面図である。
【００４２】
まず、図２を参照し、電気光学装置としての有機ＥＬ装置１の構成を説明する。ここで、有機ＥＬ装置１はトップエミッション型を用いるものとして説明を行う。光の出力を行う光学的機能素子としての発光素子２１（図３参照）からの光は封止基板３１（図３参照）の外側に向けて出力される。即ち、封止基板３１の外側の面で発光素子２１からの光が透過する面が光機能面２０２となる。
【００４３】
図２は、基板本体２０上に形成された前述した各種配線、ＴＦＴ、各種回路によって、発光層１２（図３参照）を発光させるＴＦＴ素子基板（以下「素子基板」という。）を示す図である。素子基板２０Ａは、中央部分の実表示領域４（図２中二点鎖線枠内）と、実表示領域４の周囲に配置されたダミー領域５（一点鎖線および二点鎖線の間の領域）と、光透過性とダイラタンシー特性とを有する緩衝部材２０１と、を備えている。なお、この平面図では、緩衝部材２０１の輪郭部分のみをハッチングし、機能基板としての内部構造を視認できるよう記載しているが、緩衝部材２０１は有機ＥＬ基板２０３の光機能面２０２側全面を覆うよう配置されている。ここで、緩衝部材２０１は実表示領域４のみを覆うようにしても良く、他の部分は透明な緩衝部材２０１以外の補強材を用いて強度を上げるようにしても良い。
【００４４】
図１に示す画素Ｘからは、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）または青（Ｂ）のいずれかの光が取り出され、図２に示す表示領域ＲＧＢが形成されている。実表示領域４においては、表示領域ＲＧＢがマトリクス状に配置されている。また、表示領域ＲＧＢの各々は、紙面縦方向において同一色で配列しており、いわゆるストライプ配置を構成している。そして、表示領域ＲＧＢが一つのまとまりとなって、表示単位画素が構成されており、該表示単位画素はＲＧＢの発光を混色させてフルカラー表示を行うようになっている。
【００４５】
実表示領域４の図２中両側であってダミー領域５の下層側には、走査線駆動回路８０が配置されている。また、実表示領域４の図２中上方側であってダミー領域５の下層側には、検査回路９０が配置されている。この検査回路９０は、有機ＥＬ装置１の作動状況を検査するための回路であって、たとえば検査結果を外部に出力する検査情報出力手段（不図示）を備え、製造途中や出荷時における有機ＥＬ装置１の品質、欠陥の検査を行うことができるように構成されている。
【００４６】
そして、実表示領域４（光機能面２０２）を含め、素子基板２０Ａに支持され、素子基板２０Ａと対向する領域全面と、データ線駆動回路１００とも含めて、ダイラタンシー特性を備えた透明部材で構成される緩衝部材２０１が備えられている。ここで、少なくとも実表示領域４（光機能面２０２）を覆う領域に緩衝部材２０１が配置されていることが適している。実表示領域４は、他の構成では可撓性と耐衝撃性とを付与することが困難であるため、特に好適となる。また、本実施形態に示すように、緩衝部材２０１を配置することで、走査線駆動回路８０や、データ線駆動回路１００等も含めて緩衝部材２０１で覆うことで、特に可撓性を必須とするアプリケーションに対して耐衝撃性を向上させることが可能となり、有機ＥＬ装置１の信頼性を向上させることが可能となる。ここで、緩衝部材２０１と光機能面２０２との間に、透明な別の層を配置しても良い。
【００４７】
ここで、ダイラタンシー特性について簡単に説明する。ダイラタンシー特性とは、「ずり応力の変動速度が大きい場合は硬化し、小さい場合は変形する動作を可逆的に行う」特性である。
【００４８】
ずり応力の変動速度が大きい事象の典型的な例は、他の物体との衝突による衝撃である。衝撃を受けた場合緩衝部材２０１は硬化し、ずり応力を機能基板としての有機ＥＬ基板２０３内に分散させる。即ち、有機ＥＬ基板２０３に印加される単位面積当たりの応力は下がる。従って、光学的特性を劣化させることなく有機ＥＬ基板２０３を備えた電気光学装置としての有機ＥＬ装置１の耐衝撃性を向上させることが可能となる。
【００４９】
また、ずり応力の変動速度が小さい事象の典型的な例は、電気光学装置としての有機ＥＬ装置１の曲げである。ずり応力の変動速度が小さい場合には、緩衝部材２０１は柔らかい状態を保つため、容易に有機ＥＬ装置１を屈曲させることが可能となる。また、衝撃を受けた後、緩衝部材２０１の性質にも依存するが、おおよそ１秒程度（１／１０秒程度や、３秒程度等の場合もある）で硬化状態が解け、もとの柔らかい状態に戻る性質を備えている。
【００５０】
なお、有機ＥＬ装置１としてボトムエミッション型を用いた場合、光学的機能素子としての発光素子２１（図３参照）からの光は封止基板３１（図３参照）の外側（発光素子２１がある面と反対側）に向けて出力される。即ち、基板本体２０の外側の面で発光素子２１の光を透過させる領域が光機能面２０２となり、緩衝部材２０１も光機能面２０２がある側に配置される（緩衝部材２０１と光機能面２０２とは密接していなくとも良い）。
【００５１】
（第２の実施形態：有機ＥＬ装置の断面構造）
次に、図３を参照して、電気光学装置としての有機ＥＬ装置の断面構造を説明する。本実施形態における有機ＥＬ装置１は、光を基板本体２０側ではなく封止基板３１側から取り出すトップエミッション構造を用いているため、素子基板２０Ａに配置された各種回路の大きさに影響されず、発光面積を広く確保できる効果がある。そのため、電圧および電流密度を抑えつつ輝度を確保することが可能であり、発光素子の寿命を長く維持することができる。
【００５２】
この有機ＥＬ装置１は、陽極１０と陰極１１との間に発光層１２を挟持した複数の発光素子２１および発光素子２１を区切る画素隔壁１３を有する素子基板２０Ａと、この素子基板２０Ａに対向配置された封止基板３１と、が設けられている。光学的機能素子としての発光素子２１からの光は、封止基板３１の素子基板２０Ａと対向する光機能面２０２から出力される。ここで、光機能面２０２は光透過性とダイラタンシー特性とを有する緩衝部材２０１により覆われている。なお、光機能面２０２と緩衝部材２０１の間に透明層が介在しても良い。
【００５３】
そして、図３に示すように、有機ＥＬ装置１は、前述した各種配線（たとえば、ＴＦＴ等）が形成された素子基板２０Ａ上に、窒化珪素等からなる無機絶縁層１４が被覆されている。また、無機絶縁層１４にはコンタクトホール（不図示）が形成され、前述した陽極１０が駆動用ＴＦＴ１２３に接続されている。無機絶縁層１４上にはアルミ合金等からなる金属反射板１５が内装された平坦化層１６が形成されている。
【００５４】
この平坦化層１６上には、陽極１０と陰極１１が発光層１２を挟持して形成され発光素子２１として構成しているものである。また、この発光素子２１を区分するように絶縁性の画素隔壁１３が配置されている。
【００５５】
本実施形態において、陽極１０は、仕事関数が５ｅＶ以上の正孔注入層の高いＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ:インジウム錫酸化物）等の金属酸化物導電膜が用いられる。なお、本実施形態においては、トップエミッション構造のため、陽極１０は必ずしも光透過性を有する材料を用いる必要はなく、アルミ等からなる金属電極を用いてもよい。この構成を採用した場合は、前述した金属反射板１５は設けなくてよい。
【００５６】
陰極１１を形成するための材料としては、本実施形態はトップエミッション構造であることから光透過性を有する材料である必要があり、したがって透明導電材料が用いられる。透明導電材料としては、ＩＴＯが好適とされるが、これ以外にも、たとえば酸化インジウム・酸化亜鉛系アモルファス透明導電膜（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｚｉｎｃ  Ｏｘｉｄｅ：ＩＺＯ／アイ・ゼット・オー（登録商標））等を用いることができる。なお、本実施形態ではＩＴＯを用いるものとする。
【００５７】
また、陰極１１は、電子注入効果の大きい（仕事関数が４ｅＶ以下）材料が好適に用いられる。たとえば、カルシウムやマグネシウム、ナトリウム、リチウム金属、またはこれらの金属化合物である。金属化合物としては、フッ化カルシウム等の金属フッ化物や酸化リチウム等の金属酸化物、アセチルアセトナトカルシウム等の有機金属錯体が該当する。また、これらの材料だけでは、電気抵抗が大きく電極として機能しないため、発光部分を避けるようにアルミニウムや金、銀、銅などの金属層をパターン形成したり、ＩＴＯや酸化錫などの透明な金属酸化物導電層との積層体と組み合わせて用いてもよい。なお、本実施形態では、フッ化リチウムとマグネシウム−銀合金、ＩＴＯの積層体を、透明性が得られる膜厚に調整して用いるものとする。
【００５８】
発光層１２は、白色に発光する白色発光層を採用している。この白色発光層は、真空蒸着プロセスを用いて素子基板２０Ａの全面に形成されている。白色発光材料としては、スチリルアミン系発光材料、アントラセン系ドーパミント（青色）、或いはスチリルアミン系発光材、ルブレン系ドーパミント（黄色）が用いられる。また、Ａｌｑ３、ＤＰＶＢｉなどのホスト材料、これにナイルレッド、ＤＣＭ、ルブレン、ぺリレン、ローダミンなどをドープして、またはホスト単独でも用いられる。また、高分子材料としては（ポリ）フルオレン誘導体（ＰＦ）、（ポリ）パラフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリフェニレン誘導体（ＰＰ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＰＰＰ）、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）、ポリチオフェン誘導体、ポリメチルフェニルシラン（ＰＭＰＳ）などのポリシラン系などが好適に用いられる。また、これらの高分子材料に、ペリレン系色素、クマリン系色素、ローダミン系色素などの高分子系材料や、ルブレン、ペリレン、９，１０−ジフェニルアントラセン、テトラフェニルブタジエン、ナイルレッド、クマリン６、キナクリドン等の低分子材料をドープして用いることもできる。また、赤色発光層１２Ｒの形成材料としては、たとえばＭＥＨＰＰＶ（ポリ（３−メトキシ６−（３−エチルヘキシル）パラフェニレンビニレン）を、緑色発光層１２Ｇの形成材料としては、たとえばポリジオクチルフルオレンとＦ８ＢＴ（ジオクチルフルオレンとベンゾチアジアゾールの交互共重合体）の混合溶液を、青色発光層１２Ｂの形成材料としては、たとえばポリジオクチルフルオレンを用いる場合がある。また、このような発光層１２については、特にその厚さについては制限がなく、各色毎に好ましい膜厚が調整されている。
【００５９】
なお、発光層１２の下層或いは上層に、トリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体正孔注入層、ＴＤＰ（トリフェニルジアミン）系正孔輸送層、アルミニウムキノリノール（Ａｌｑ３）層（電子輸送層）を成膜することが好ましい。
【００６０】
また、素子基板２０Ａ上には、電極保護層１７が形成され発光素子２１および画素隔壁１３を被覆している。この電極保護層１７は、透明性や密着性、耐水性、ガスバリア性を考慮して珪素酸窒化物などの珪素化合物で構成することが望ましい。また、電極保護層１７の膜厚は１００ｎｍ以上が好ましく、画素隔壁１３を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、膜厚の上限は２００ｎｍ以下に設定することが好ましい。
【００６１】
なお、本実施形態においては、電極保護層１７を単層で形成しているが、複数層で積層してもよい。たとえば、低弾性率の下層と高耐水性の上層とで電極保護層１７を構成してもよい。
【００６２】
電極保護層１７上には、有機バッファー層１８が形成され電極保護層１７を被覆している。この有機バッファー層１８は、画素隔壁１３の形状の影響により、凹凸状に形成された電極保護層１７の凹凸部分を埋めるように配置され、さらに、その上面は略平坦に形成される。有機バッファー層１８は、素子基板２０Ａの反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、不安定な形状の画素隔壁１３からの電極保護層１７の剥離を防止する機能を有する。また、有機バッファー層１８の上面が略平坦化されるので、有機バッファー層１８上に形成される硬い被膜からなる後述するガスバリア層１９も平坦化される。したがって、応力が集中する部位がなくなり、これにより、ガスバリア層１９でのクラックの発生を防止する。
【００６３】
有機バッファー層１８は、硬化前の原料主成分としては、減圧雰囲気下でスクリーン印刷法により形成するために、流動性に優れ、かつ溶媒や揮発成分の無い、全てが高分子骨格の原料となる有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３'，４'−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'−エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。
【００６４】
また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性や接着性に優れ、かつ硬度が高く強靭で耐熱性に優れる硬化被膜を形成するものが良く、透明性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型がよい。たとえば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３'，４，４'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。さらに、酸無水物の反応（開環）を促進する反応促進剤として１，６−ヘキサンジオールなど分子量が大きく揮発しにくいアルコール類やアミノフェノールなどのアミン化合物を微量添加することで低温硬化しやすくなる。これらの硬化は６０〜１００℃の範囲の加熱で行われ、その硬化被膜はエステル結合を持つ高分子となる。
【００６５】
また、硬化時間を短縮するためよく用いられるカチオン放出タイプの光重合開始剤を用いてもよいが、硬化収縮が急激に進まないよう反応の遅いものが良く、また、塗布後の加熱による粘度低下で平坦化を進めるように最終的には熱硬化を用いて硬化物を形成するものが好ましい。
【００６６】
さらに、電極保護層１７やガスバリア層１９との密着性を向上させるシランカップリング剤や、イソシアネート化合物などの捕水剤、硬化時の収縮を防ぐ微粒子などの添加物を混入しても良い。また、減圧雰囲気下で印刷形成するため、塗布した際に気泡が発生しにくくするために、含水量は１００ｐｐｍ以下に調整しておく。
【００６７】
これらの原料毎の粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ（室温：２５℃）以上が好ましい。塗布直後に発光層１２へ浸透して、ダークスポットと呼ばれる非発光領域を発生させないためである。また、これらの原料を混合した緩衝層形成材料の粘度としては、５００ｍＰａ・ｓ〜２００００ｍＰａ・ｓ、特に２０００ｍＰａ・ｓ〜１００００ｍＰａ・ｓ（室温）が好ましい。
【００６８】
また、有機バッファー層１８の最適な膜厚としては、３μｍ〜１０μｍが好ましい。有機バッファー層１８の膜厚が厚いほうが異物混入した場合等にガスバリア層１９の欠陥を防ぐが、有機バッファー層１８を合わせた層厚が１０μｍを超えると、後述する着色層３７と発光層１２の距離が広がり側面に逃げる光が増えるため光を取り出す効率が低下する。
【００６９】
また、硬化後の特性としては、有機バッファー層１８の弾性率が１ＧＰａ〜１０ＧＰａであることが好ましい。１０ＧＰａ以上では、画素隔壁１３上を平坦化した際の応力を吸収することができず、１ＧＰａ以下では耐摩耗性や耐熱性等が不足するためである。
【００７０】
有機バッファー層１８上には、有機バッファー層１８を被覆するガスバリア層１９が形成されている。ガスバリア層１９は、酸素や水分が浸入するのを防止するためのもので、これにより酸素や水分による発光素子２１の劣化等を抑えることができる。ガスバリア層１９は、透明性、ガスバリア性、耐水性を考慮して、好ましくは窒素を含む珪素化合物、すなわち珪素窒化物や珪素酸窒化物などによって形成される。
【００７１】
ガスバリア層１９の弾性率は、１００ＧＰａ以上、具体的には２００ＧＰａ〜２５０ＧＰａ程度が好ましい。また、ガスバリア層１９の膜厚は、２００ｎｍ〜６００ｎｍ程度が好ましい。２００ｎｍ未満であると、異物に対する被覆性が不足し部分的に貫通孔が形成されてしまい、ガスバリア性が損なわれてしまうおそれがあるからであり、６００ｎｍを越えると、応力によるクラックが生じてしまうおそれがあるからである。
【００７２】
さらに、ガスバリア層１９としては、積層構造としてもよいし、その組成を不均一にして特にその酸素濃度が連続的に、あるいは非連続的に変化するような構成としてもよい。なお、積層構造とした場合の膜厚は、第１ガスバリア層としては、２００ｎｍ〜４００ｎｍが好ましく、２００ｎｍ未満では有機バッファー層１８の表面および側面被覆が不足してしまう。異物等の被覆性を向上させる第２ガスバリア層としては、２００〜８００ｎｍが好ましい。総厚１０００ｎｍ以上を超えるとクラックの発生頻度が上がることおよび経済的な面で好ましくない。
【００７３】
また、本実施形態では、有機ＥＬ装置１をトップエミッション構造としていることから、ガスバリア層１９は光透過性を有する必要があり、したがってその材質や膜厚を適宜に調整することにより、本実施形態では可視光領域（波長４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下）における光透過率をたとえば８０％以上にしている。
【００７４】
さらに、ガスバリア層１９が形成された素子基板２０Ａに封止基板３１が対向配置されている。この封止基板３１は、発光光を取り出す光機能面を有するため、ガラスまたは透明プラスチック（ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィン等）などの光透過性を有する材料で構成されている。
【００７５】
封止基板３１の下面には、着色層３７として赤色着色層３７Ｒ、緑色着色層３７Ｇ、青色着色層３７Ｂがマトリクス状に配列形成されている。着色層３７の周囲には、ブラックマトリクス層３２が形成されている。
【００７６】
また、着色層３７の各々は、陽極１０上に形成された白色の発光層１２に対向して配置されている。これにより、発光層１２の発光光が、着色層３７の各々を透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に出射するようになっている。さらに、額縁部からの光が漏洩しないように、図示せぬ周辺シール層の幅内もブラックマトリクスが覆われている場合もある。
【００７７】
このように、有機ＥＬ装置１においては、発光層１２の発光光を利用し、かつ、複数色の着色層３７によってカラー表示を行うようになっている。なお、封止基板３１には、着色層３７の他に、紫外線遮断、吸収層や、光反射防止膜、放熱層などの機能層を設けてもよい。
【００７８】
また、素子基板２０Ａと封止基板３１とを接合すべく、素子基板２０Ａと封止基板３１との間には、熱硬化性樹脂からなる充填層３４（接着剤層）が形成されている。この充填層３４は、有機ＥＬ装置１の内部に隙間なく充填されており、素子基板２０Ａに対向配置された封止基板３１を固定させ、かつ外部からの機械的衝撃に対して緩衝機能を有し、発光層１２やガスバリア層１９の保護をするものである。
【００７９】
充填層３４は、硬化前の原料主成分としては、流動性に優れ、かつ溶媒のような揮発成分を持たない有機化合物材料である必要があり、好ましくはエポキシ基を有する分子量３０００以下のエポキシモノマー／オリゴマーが用いられる（モノマーの定義：分子量１０００以下、オリゴマーの定義：分子量１０００〜３０００）。たとえば、ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマーやビスフェノールＦ型エポキシオリゴマー、フェノールノボラック型エポキシオリゴマー、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、アルキルグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性３，４−エポキシシクロヘキシルメチル３'，４'−エポキシシクロヘキサンカルボキレートなどがあり、これらが単独もしくは複数組み合わされて用いられる。
【００８０】
また、エポキシモノマー／オリゴマーと反応する硬化剤としては、電気絶縁性に優れ、かつ強靭で耐熱性に優れる硬化被膜を形成するものが良く、透明性に優れ、かつ硬化のばらつきの少ない付加重合型が良い。たとえば、３−メチル−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、メチル−３，６−エンドメチレン−１，２，３，６−テトラヒドロ無水フタル酸、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、またはそれらの重合物などの酸無水物系硬化剤が好ましい。これらの硬化は、６０〜１００℃の範囲で行われ、その硬化被膜は珪素酸窒化物との密着性に優れるエステル結合を持つ高分子となる。さらに、硬化促進剤として芳香族アミンやアルコール類、アミノフェノール等の比較的分子量の高いものを添加することで低温かつ短時間での硬化が可能となる。
【００８１】
また、塗布時の粘度は、１００ｍＰａ・ｓ〜１０００ｍＰａ・ｓ（室温）が好ましい。理由は、貼り合わせ後の空間への材料充填性を考慮したもので、加熱直後に一度粘度が下がってから硬化が始まる材料が好ましい。また、貼り合わせ時に減圧した際に気泡が発生しにくくするため、含水量は１００ｐｐｍ以下に調整された材料であることが好ましい。
【００８２】
充填層３４の膜厚としては、５μｍ〜２０μｍが好ましい。なお、素子基板２０Ａと封止基板３１との距離を規制するために所定粒径の有機材料からなる球状粒子が混合されているものも好ましい。また、本実施形態における有機ＥＬ装置１は、無機材料に比べ弾性率が小さい有機材料の粒子が混合されている。粒子に弾性率が小さい有機材料を充填層３４に混合することにより、前述したガスバリア層１９の損傷を防ぐことができる。
【００８３】
そして、封止基板３１の光機能面２０２側を覆うように、光透過性とダイラタンシー特性とを有する緩衝部材２０１が形成されている。ここで、光透過性とは可視光領域（波長４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下）における光透過率をたとえば８０％以上にした状態とする。なお、光透過率は目的に応じて変えても良く、たとえば７０％以上や、６０％以上、場合によっては５０％以上の光透過率の場合でも対応可能である。特に、耐衝撃性が重視される場合には、光透過率を下げて対応する必要が生じる。緩衝部材２０１の厚さとしては、５０μｍ以上が好ましく、この場合には他の物体との衝突に対して、有機ＥＬ基板２０３を破壊から保護することが可能となる。また、有機ＥＬ装置１の総厚を薄く保つ目的からは、１ｍｍ以下の厚さを備えることが好適となる。
【００８４】
ここで、光透過性とダイラタンシー特性とを有する緩衝部材２０１としては、多孔質ＳｉＯＦを含む液状の緩衝部材前駆体を塗布した後、硬化させて緩衝部材２０１としたものを用いることができる。緩衝部材２０１の母体としては、たとえばＫＪＲ−９２２０やＬＰＳ−２４００（共に信越化学工業製）を用いることができる。この場合においても、緩衝部材に時間あたりの変化が大きいずり応力が印加された場合に、互いに噛み合い、硬化するダイラタンシー特性を発生する。また、多孔質ＳｉＯＦを用いることでＳｉＯ2と比べ屈折率を下げることが可能となり、屈折率１．４１程度の上記母体との間での反射を抑えることが可能となり、高い透明度を保つことが可能となる。
【００８５】
また、緩衝部材２０１の表面側（光機能面２０２と反対側の面）にカバー層を設けることも好適である。図４は、有機ＥＬ基板２０３に重ねて、緩衝部材２０１とカバー層２０４とを形成した状態の断面図である。図４において、有機ＥＬ基板２０３の詳細な構成は説明上不要であるため、省略した形で記載している。緩衝部材２０１は、変形能が高い母体を用いているため、塵等が付着した場合、埋もれるように緩衝部材２０１に取り込まれる可能性がある。ここで、たとえばカバー層としてＰＥＴ樹脂を３０μｍ以上１００μｍ以下程度の厚さにした薄膜を設けることで、塵等を容易に除去できる状態に保つことが可能となる。
【００８６】
また、緩衝部材２０１と有機ＥＬ基板２０３との間に透明な接着層２０８を設けることも好適である。図５は緩衝部材と有機ＥＬ基板との間に透明な接着層を設けた場合の断面図である。緩衝部材２０１と有機ＥＬ基板２０３との密着性は必ずしも高くなく、使用中に剥がれたり、気泡が浸入する可能性がある。そこで、たとえばエポキシ樹脂やアクリル樹脂等を用いた、層厚１０μｍ以上５０μｍ以下程度の透明な接着層２０８を介在させることで、剥がれや気泡の発生等を防ぐことが可能となる。
【００８７】
また、緩衝部材２０１として、たとえば多孔質ＳｉＯＦを透明なゲル状媒体や透明な液体中に分散させたものを用いて得られるダイラタント材２０５を成型材２０６中に分散させたダイラタンシー部材を用いても良い。多孔質ＳｉＯＦは、時間あたりの変化が大きいずり応力が印加された場合に、互いに噛み合い、硬化するダイラタンシー特性を発生する。また、多孔質ＳｉＯＦを用いることでＳｉＯ2と比べ屈折率を下げることが可能となり、屈折率が比較的低い（たとえば１．４程度）の成型材を用いることが可能となる。図６は、ダイラタント材を成型材中に分散させて構成した緩衝部材の断面図である。ダイラタント材２０５は、１μｍ以上１００μｍ以下程度の直径を備えている。成型の容易さという観点からは１μｍ以上の直径を備えていることが好ましく、ダイラタンシー特性を均一性高く分散させ、かつ光散乱を抑制するという観点からは１００μｍ以下程度の直径を備えていることが好ましい。ここで、成型材２０６としては、たとえばＫＥ−１０５１ＪやＫＥ−１０５２Ｊ（共に信越シリコーン社製）等を用いることができる。これらの樹脂は透明であるため、成型材２０６として好適な材質となる。
【００８８】
また、自立した状態でダイラタンシー特性を備えるダイラタント材２０５に代えて、液状のダイラタント材２０５を用い、変形能を備えた透明なカプセル２０７に封入した部材を用いても良い。図７は、カプセル中に液状のダイラタント材を封入したカプセルの構造を示す断面図である。液状のダイラタント材２０５としては、透明なシリコーンオイル中に多孔質ＳｉＯＦを加えたものを例示することができる。シリコーンオイルとしてはＴＳＦ４５１系（東芝シリコーン社製）等、透明な液体を用いることができる。この液体は、屈折率が比較的低い（たとえば１．４程度）ため、多孔質ＳｉＯＦを使うことで屈折率を整合させることができ、乱反射を防止することが可能となる。
【００８９】
カプセル２０７の寸法としては、１μｍ以上１００μｍ以下程度の直径を備え、カプセル材としてはアクリル系の樹脂を用い、０．５μｍ以上５μｍ以下程度の厚みを持たせることが好適である。ここで０．５μｍ以上の厚みを用いることで加工を容易に行うことができる。また、５μｍ以下の厚みを持たせることで、変形能を確保した状態を保つことが可能となる。なお、カプセルの直径を小さくする場合には、カプセル材の厚みを薄くすることで対応可能である。
【００９０】
また、液状のダイラタント材をシート状の袋に封入したものを緩衝部材２０１として用いても良い。この場合には、シート状の袋に仕切りを入れて、液状のダイラタント材が偏らないようにすることも好適である。この場合でも上記した接着層等を用いることが好適となる。
【００９１】
また、上記した緩衝部材２０１の屈折率は、波長４００ｎｍ以上８００ｎｍ以下の全範囲で、１．４以上１．６以下であることが好ましい。この場合、機能基板としての有機ＥＬ基板２０３を構成するガラスやプラスチックと同程度の屈折率となることから、界面反射が抑えられ、ゴースト等がなく、かつ光取り出し効率を向上させることが可能となる。
【００９２】
（第３の実施形態：緩衝部材の構成：配置）
以下、緩衝部材２０１を用いた別の構成について説明する。ここで、有機ＥＬ基板２０３の内部構造については上記した構成を持つため、説明上必要がない場合には詳細を省略する。また、有機ＥＬ基板２０３に代えて、液晶基板、電子ペーパー、太陽電池等を用いても良い。この場合、液晶基板、電子ペーパーであれば表示を行う面、太陽電池であれば光を受光する面が、光機能面２０２と対応する面となる。また、有機ＥＬ基板２０３の機能に加えて光や圧力を感知するタッチパネルの機能が付与されていても良い。なお、タッチパネルの機能は、液晶基板や電子ペーパー等を用いた場合においても、同様の機能を備えることが可能である。
【００９３】
図８は、有機ＥＬ基板２０３の全面を緩衝部材２０１で覆った例である。このように覆うことでどこから衝撃が加わっても、ダイラタンシー特性により有機ＥＬ基板２０３は保護される。このような構造は、有機ＥＬ基板２０３の表裏面（裏面とは有機ＥＬ基板２０３の光機能面と反対側の面）全体に液状の緩衝部材前駆体を塗布した後、硬化させて緩衝部材２０１を形成することで形成することが可能となる。また、同様な構成として以下に示す構造で有機ＥＬ基板の全面を緩衝部材で覆うこともできる。
【００９４】
図９は、接着層を介して有機ＥＬ基板全面をシート状に形成した緩衝部材で覆った場合の断面図である。接着層２０８を介して有機ＥＬ基板２０３にシート状に形成した緩衝部材２０１を配置することで、液状のダイラタント材をシート状の袋に封入したものや、その他一旦シート状に加工した緩衝部材２０１を用いることが可能となるため、多様な形成方法を用いて緩衝部材２０１を配置することが可能となる。この場合には、シート状の袋に仕切りを入れて、液状のダイラタント材が偏らないようにすることも好適である。なお、光機能面２０２以外の領域には、ダイラタンシー特性を備えた不透明な緩衝部材を用いても良い。さらに、有機ＥＬ基板２０３の裏面に配置されるダイラタンシー特性を備えた緩衝部材は、ダイラタンシー特性を備えた物質を、弾性体中に分散させたものを用いても良い。また弾性体中にカプセル状に分散させたものを用いても良い。この場合、有機ＥＬ基板２０３の裏面からの衝撃に対しても耐久性を備えた電気光学装置を提供することが可能となる。加えて、液状でダイラタンシー特性を備えた物質を使用することが可能となり、緩衝部材２０１を形成する物質の選択肢を広げることが可能となる。また、変形能を備えたカプセルにダイラタンシー特性を備えた物質を封入し、当該カプセルを弾性体中に分散させても良い。この場合、変形能を備えたカプセルにダイラタンシー特性を備えた物質を封入することで、弾性体中への混入が容易となる。
【００９５】
図１０は、有機ＥＬ基板の光機能面側に緩衝部材を備え、反対側の面に接着層を介して補強材を配置した場合の断面図である。有機ＥＬ基板２０３の光機能面２０２側に備えられた緩衝部材２０１は、衝突に対しての保護機能に加え、折れ曲がり等に有効な補強材２０９を接着層２０８を介して配置することでより強靭な有機ＥＬ装置１を形成することが可能となる。補強材２０９としては、ＰＥＴ樹脂を用い、３０μｍ以上１００μｍ以下程度の厚みを用いても良い。また、補強材２０９の裏面（有機ＥＬ基板２０３と反対側の面）に緩衝部材２０１を備えても良い。ここで、補強材２０９が接着力を備えている場合には、接着層２０８は省略可能である。
【００９６】
図１１は、補強材の裏面にも緩衝部材を備えた例についての断面図である。このようにすることで、耐衝撃性に優れ、可撓性を備えた有機ＥＬ装置１を形成することが可能となる。また、同様な構成を取ることで耐衝撃性に優れ、可撓性を備えた液晶基板、電子ペーパー、太陽電池等を形成することも可能となる。なお、この例では、有機ＥＬ基板２０３の光機能面２０２と対向する裏面のみに接着層２０８を設けた後、緩衝部材２０１で覆う構成を用いているが、これは補強材２０９の裏面にも接着層２０８を設け、緩衝部材２０１で有機ＥＬ基板２０３と補強材２０９を挟むような構成を用いても良い。
【００９７】
なお、上記した構造は、重複して用いても良く、たとえば図８に示すように、有機ＥＬ基板２０３の全面を緩衝部材２０１で覆い、カバー層としてＰＥＴ樹脂を３０μｍ以上１００μｍ以下程度の厚さを備える薄膜を設けても良い。
【００９８】
（電子機器）
次に、前記実施形態における電気光学装置として、有機ＥＬ装置を備えた電子機器の例について説明する。
【００９９】
図１２（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図１２（ａ）において、携帯電話本体５０は、表示用の有機ＥＬ装置１を備えている。
【０１００】
図１２（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図１２（ｂ）において、情報処理装置６０は、キーボードなどの入力部６１、情報処理本体６３、有機ＥＬ装置１を備えた表示部を示している。
【０１０１】
図１２（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図１２（ｃ）において、時計本体７０は、有機ＥＬ装置１を備えた表示部を備えている。
【０１０２】
図１２（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、先の実施形態に示した有機ＥＬ装置が備えられたものであるので、表示特性が良好な電子機器となる。
【０１０３】
ここでは有機ＥＬ装置を用いた例について説明したが、これは、液晶基板、電子ペーパー、太陽電池等を用いても良い。特に、図１２（ｃ）として、太陽電池と有機ＥＬ装置とを配置することで、外からの光エネルギーを受けて動作するソーラーウォッチ等の電子機器を構成することが可能となる。
【０１０４】
なお、電子機器としては、前記電子機器に限られることなく、種々の電子機器に適用することができる。たとえば、電子ペーパー、太陽電池、液晶プロジェクター、マルチメディア対応のパーソナルコンピューター（ＰＣ）およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャー、ワードプロセッサー、テレビ、ビューファインダー型またはモニター直視型のビデオテープレコーダー、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた装置、照明装置等の電子機器に適用することができる。
【０１０５】
特に、上記した有機ＥＬ装置は総厚が薄く可撓性を備えていることから、電子ペーパーや、屈曲したところへの対応等、可撓性が重要となる電子機器へ応用することができる。
【符号の説明】
【０１０６】
１…有機ＥＬ装置、４…実表示領域、５…ダミー領域、１０…陽極、１１…陰極、１２…発光層、１２Ｂ…青色発光層、１２Ｇ…緑色発光層、１２Ｒ…赤色発光層、１３…画素隔壁、１４…無機絶縁層、１５…金属反射板、１６…平坦化層、１７…電極保護層、１８…有機バッファー層、１９…ガスバリア層、２０…基板本体、２０Ａ…素子基板、２１…発光素子、３１…封止基板、３２…ブラックマトリクス層、３４…充填層、３７…着色層、３７Ｂ…青色着色層、３７Ｇ…緑色着色層、３７Ｒ…赤色着色層、５０…携帯電話本体、６０…情報処理装置、６１…入力部、６３…情報処理本体、７０…時計本体、８０…走査線駆動回路、９０…検査回路、１００…データ線駆動回路、１０１…走査線、１０２…信号線、１０３…電源線、１１２…スイッチング用ＴＦＴ、１１３…保持容量、１２３…駆動用ＴＦＴ、２０１…緩衝部材、２０２…光機能面、２０３…機能基板としての有機ＥＬ基板、２０４…カバー層、２０５…ダイラタント材、２０６…成型材、２０７…カプセル、２０８…接着層、２０９…補強材、Ｘ…光学的機能素子としての画素。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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