(57)【要約】【課題】最終光学要素上への液滴及び／又はガスと液体との最終要素の界面の影響を低減するシステムを提供する。【解決手段】投影システムと、液体閉じ込め構造であって、投影システム、液体閉じ込め構造、基板及び／又は基板テーブルによって画定された液浸空間に少なくとも部分的に液浸液を閉じ込めるように構成された液体閉じ込め構造とを備え、投影システムの最終要素上への液滴及び／又は液体膜の影響を低減する手段が講じられたリソグラフィ装置。【選択図】図６
2011018883.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
投影システムと、
液体閉じ込め構造であって、前記投影システム、前記液体閉じ込め構造及び基板及び／又は基板テーブルによって画定された液浸空間に少なくとも部分的に液浸液を閉じ込める液体閉じ込め構造と、
前記投影システムの最終要素の光学的活性部品に隣接する部材とを備え、通常の使用時に、前記部材が液浸液と前記光学的活性部品との間にあるリソグラフィ装置。
【請求項２】
前記部材が、液浸液の蒸発によって引き起こされる熱負荷による前記光学的活性部品の温度変化を低減する、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
液浸液の蒸発が、液浸液の液滴の蒸発及び／又は前記液浸空間内の液浸液の蒸発である、請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記部材が、その上の液浸液によって前記部材の局部に加えられる熱負荷を前記局部より大きい前記光学的活性部品の領域に拡散させるように構成される、請求項１から３のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記拡散が、熱伝導によって、又は液滴からの液体が前記部材に接触する領域を増大させることで達成される、請求項４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記増大が、毛管現象による、請求項５に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記部材が、前記光学的活性部品の材料よりも熱伝導率が大きい材料から構成される、請求項１から６のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記部材が、金属から構成される、請求項１から７のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
使用時に、液浸液のメニスカスが、前記液体閉じ込め構造と前記部材との間に延在する、請求項１から８のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記部材が、前記最終要素の一端に封止される、請求項１から９のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
前記部材が、前記最終要素の材料とは異なる材料から構成される、請求項１から１０のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１２】
前記部材が、コーティングであるか又は少なくとも中央部で前記最終要素から離間している、請求項１から１１のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１３】
前記部材が、前記最終要素に直接物理的に接触している、請求項１から１２のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１４】
前記部材の前記光学的活性部品の反対側の前記液浸液が、前記液浸空間内の前記液浸液から分離した液浸液の液滴である、請求項１から１３のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は、液浸リソグラフィ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を含む）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所与の方向（「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行に同期的にスキャンしながら、パターンを所与の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを含む。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  投影システムの最終要素と基板の間の空間を充填するように、リソグラフィ投影装置内の基板を水などの比較的高い屈折率を有する液体に液浸することが提案されている。ある実施形態では、液体は蒸留水であるが、別の液体を使用することもできる。本発明の実施形態は、液体について説明されている。しかし別の流体、特にウェッティング流体、非圧縮性流体及び／又は屈折率が空気より高い、望ましくは屈折率が水より高い流体が適切なこともある。気体を除く流体が特に望ましい。そのポイントは、露光放射は液体中の方が波長が短いので、結像するフィーチャの小型化を可能にすることである。（液体の効果は、システムの有効開口数（ＮＡ）を大きくでき、焦点深さも大きくすることと見なすこともできる。）固体粒子（例えば石英）が懸濁している水、又はナノ粒子の懸濁（例えば最大１０ｎｍの最大寸法の粒子）がある液体などの、他の液浸液も提案されている。懸濁粒子は、これが懸濁している液体と同様の屈折率又は同じ屈折率を有しても、有していなくてもよい。適切になり得る他の液体は、芳香族などの炭化水素、フルオロハイドロカーボン、及び／又は水溶液である。
【０００４】
[0004]  基板又は基板及び基板テーブルを液体の浴槽に浸すこと（例えば米国特許ＵＳ４，５０９，８５２号参照）は、スキャン露光中に加速すべき大きい塊の液体があることでもある。これには、追加のモータ又はさらに強力なモータが必要であり、液体中の乱流が望ましくない予測不能な効果を引き起こすことがある。
【０００５】
[0005]  液浸装置では、液浸流体は、流体ハンドリングシステム、構造又は装置によってハンドリングされる。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、液浸流体を供給することができ、それ故、流体供給システムである。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、少なくとも部分的に液浸流体を閉じ込めることができ、それにより、流体閉じ込めシステムである。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、液浸流体へのバリアを形成することができ、それにより、流体閉じ込め構造などのバリア部材である。ある実施形態では、流体ハンドリングシステムは、ガスのフローを生成又は使用して、例えば、液浸流体のフロー及び／又は位置を制御するのを助けることができる。ガスのフローは、液浸流体を閉じ込める封止を形成することができ、したがって、流体ハンドリング構造を封止部材と呼ぶこともできる。このような封止部材は、流体閉じ込め構造であってもよい。ある実施形態では、液浸液は、液浸流体として使用される。この場合、流体ハンドリングシステムは、液体ハンドリングシステムであってもよい。上記説明に関して、本節で流体に関して定義されたフィーチャへの言及は、液体に関して定義されたフィーチャを含むと考えてもよい。投影システムと基板テーブルとの間に流体ハンドリングシステムが配置されている。
【０００６】
[0006]  提案されている構成の１つは、液体供給システムが液体閉じ込めシステムを使用して、基板の局所領域に、及び投影システムの最終要素と基板の間にのみ液体を提供する（基板は通常、投影システムの最終要素より大きい表面積を有する）。これを配置構成するために提案されている１つの方法が、ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ９９／４９５０４号に開示されている。図２及び図３に図示されているように、液体が少なくとも１つの入口によって基板上に、好ましくは最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給される。液体は、投影システムの下を通過した後に少なくとも１つの出口によって除去される。つまり、基板が−Ｘ方向にて要素の下でスキャンされると、液体が要素の＋Ｘ側にて供給され、−Ｘ側にて取り上げられる。図２は、液体が入口を介して供給され、低圧源に接続された出口によって要素の他方側で取り上げられる構成を概略的に示したものである。図２の図では、液体が最終要素に対する基板の動作方向に沿って供給されるが、こうである必要はない。最終要素の周囲に配置された入口及び出口の様々な方向及び数が可能であり、一例が図３に図示され、ここでは両側に出口を持つ４組の入口が、最終要素の周囲の規則的パターンで設けられる。図２及び図３の矢印は、液体のフローの方向及び基板支持体の移動方向を示すことに留意されたい。
【０００７】
[0007]  局所液体供給システムがある液浸リソグラフィのさらなる解決法が、図４に図示されている。液体が、投影システムＰＳのいずれかの側にある２つの溝入口によって供給され、入口ＩＮの半径方向外向きに配置された複数の別個の出口によって除去される。入口は、投影される投影ビームが通る穴が中心にある板に配置することができる。液体は、投影システムＰＳの一方側にある１つの溝入口によって供給され、投影システムＰＳの他方側にある複数の別個の出口によって除去されて、投影システムＰＳと基板Ｗの間に液体の薄膜の流れを引き起こす。どの組合せの入口と出口を使用するかの選択は、基板Ｗの動作方向によって決定することができる（他の組合せの入口及び出口は動作しない）。図４の矢印は、液体のフローの方向及び基板支持体の移動方向を示すことに留意されたい。
【０００８】
[0008]  それぞれ参照によりその全体を本明細書に組み込むものとする欧州特許出願公開ＥＰ１４２０３００号及び米国特許出願公開ＵＳ２００４−０１３６４９４号では、ツイン又はデュアルステージ液浸リソグラフィ装置の概念が開示されている。このような装置は、基板を支持する２つのテーブルを有する。第１の位置にあるテーブルで、液浸液がない状態でレベリング測定を実行し、液浸液が存在する第２の位置にあるテーブルで、露光を実行する。あるいは、装置は１つのテーブルのみを有する。
【０００９】
[0009]  液浸リソグラフィ装置内での基板の露光後、基板テーブルは、その露光位置から基板を取り外して別の基板と交換することができる位置へ移動される。これは、基板スワップとして知られている。２ステージリソグラフィ装置では、基板テーブルスワップは、投影システムの下で実行することができる。例えば、基板スワップ中に、液体閉じ込め構造内の最終要素と基板及び／又は基板テーブルの表面との間に液浸液を保持することができる。マルチステージ、例えば、デュアルステージ装置では、表面は、例えば、テーブルの表面から別のテーブルの表面へ変化することができる。
【００１０】
[0010]  ＰＣＴ特許出願公開ＷＯ２００５／０６４４０５号は、液浸液が閉じ込められないオールウェット構成を開示している。このようなシステムでは、ほぼ基板の上面全体が液体で覆われる。これは、基板の上面全体が実質的に同じ状態に曝露しているので有利なことがある。これは、基板の温度制御及び処理にとって利点を有する。ＷＯ２００５／０６４４０５号では、液体供給システムが投影システムの最終要素と基板の間のギャップに液体を供給する。その液体は、基板の残りの部分の上に漏れることができる。基板テーブルの縁部にあるバリアは、液体が逃げるのを防止し、したがって制御された方法で基板テーブルの上面からこれを除去することができる。このようなシステムは、基板の温度制御及び処理を改良するが、それでも液浸液の蒸発が生じることがある。その問題の軽減に役立つ１つの方法が、米国特許出願公開ＵＳ２００６／１１９８０９号に記載されている。すべての位置で基板Ｗを覆い、液浸液を自身と基板及び／又は基板を保持する基板テーブルの上面との間に延在させるように構成された部材が提供される。
【００１１】
[0011]  流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造では、液体は、閉じ込め構造の本体、下地の表面（例えば、基板テーブル、基板テーブル上に支持された基板、シャッタ部材及び／又は測定テーブル）によって、また、局部液浸システムの場合には、流体ハンドリングシステム又は液体閉じ込め構造と下地構造との間の液体メニスカスによって、閉じ込め構造内などの空間、すなわち液浸空間内に閉じ込められる。オールウェットシステムの場合、液体は、液浸空間から基板及び／又は基板テーブルの上面へ流れることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
[0012]  通常は、液浸空間内の液浸液に接触しない投影システムの最終要素の一部上に液滴が飛散することがある。次に、そのような液滴が蒸発して最終光学（例えば、レンズ）要素上に冷点を形成し、結像エラー及び／又は合焦エラーを引き起こすことがある。
【００１３】
[0013]  追加的に又は代替的に、液浸空間内の液体とガスと投影システムの最終要素との間の境界を画定する線の周囲の液体の蒸発は、投影システムの最終要素上の熱擾乱に大きな影響を与えることがある。この接触線は、液体閉じ込め構造と基板との相対運動の間に液浸液のスロッシングによって移動することがある。線が下降すると、液体の薄い膜が残されて、蒸発し、投影システムの最終要素の熱擾乱を引き起こすことがある。
【００１４】
[0014]  したがって、例えば、最終光学要素上への液滴及び／又はガスと液体との最終要素の界面の影響を低減するシステムを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
[0015]  一態様では、投影システムと、液体閉じ込め構造であって、投影システム、液体閉じ込め構造及び基板及び／又は基板テーブルによって画定された液浸空間に少なくとも部分的に液浸液を閉じ込めるように構成された液体閉じ込め構造と、投影システムの最終要素の光学的活性部品に隣接する部材とを備え、通常の使用時に、部材が液浸液と光学的活性部品との間にあるリソグラフィ装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】[0017]本発明のある実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】[0018]リソグラフィ投影装置で使用する液体供給システムとしての流体ハンドリング構造を示す図である。
【図３】[0018]リソグラフィ投影装置で使用する液体供給システムとしての流体ハンドリング構造を示す図である。
【図４】[0019]リソグラフィ投影装置で使用する別の液体供給システムを示す図である。
【図５】[0020]本発明のある実施形態で液体供給システムとして使用することができる液体閉じ込め構造の断面図である。
【図６】[0021]本発明のある実施形態による液体閉じ込め構造及び投影システムの断面図である。
【図７】[0022]本発明のある実施形態による液体閉じ込め構造及び投影システムの断面図である。
【図８】[0023]本発明のある実施形態による液体閉じ込め構造及び投影システムの断面図である。
【図９】[0024]本発明のある実施形態による液体閉じ込め構造及び投影システムの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
[0016]  対応する参照符号が対応する部分を示す添付の概略図を参照しながら以下に本発明の実施形態について説明するが、これは単に例示としてのものに過ぎない。
[0025]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、
[0026]−  放射ビームＢ（例えばＵＶ放射又はＤＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
[0027]−  パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするように構成された第１のポジショナＰＭに接続された支持構造（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
[0028]−  基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板Ｗを正確に位置決めするように構成された第２のポジショナＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、
[0029]−  パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳとを含む。
【００１８】
[0030]  照明システムＩＬは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００１９】
[0031]  支持構造ＭＴはパターニングデバイスＭＡを保持する。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスＭＡが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。この支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造ＭＴは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡが例えば投影システムＰＳなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００２０】
[0032]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特定の機能層に相当する。
【００２１】
[0033]  パターニングデバイスＭＡは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、ハーフトーン型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００２２】
[0034]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なすことができる。
【００２３】
[0035]  本明細書で示すように、本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００２４】
[0036]  リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のパターニングデバイステーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に１つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。
【００２５】
[0037]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源ＳＯとリソグラフィ装置とは、例えば放射源ＳＯがエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源ＳＯはリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源ＳＯが水銀ランプの場合は、放射源ＳＯがリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２６】
[0038]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、イルミネータＩＬの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。イルミネータＩＬを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。放射源ＳＯと同様、イルミネータＩＬは、リソグラフィ装置の一部を形成すると考えてもよいし、又は考えなくてもよい。例えば、イルミネータＩＬは、リソグラフィ装置の一体化部分であってもよく、又はリソグラフィ装置とは別の構成要素であってもよい。後者の場合、リソグラフィ装置は、イルミネータＩＬをその上に搭載できるように構成することもできる。任意選択として、イルミネータＩＬは着脱式であり、別に提供されてもよい（例えば、リソグラフィ装置の製造業者又は別の供給業者によって）。
【００２７】
[0039]  放射ビームＢは、支持構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴ上に保持されたパターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスＭＡによってパターニングされる。パターニングデバイスＭＡを横断した放射ビームＢは、投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、ビームＢを基板Ｗのターゲット部分Ｃ上に合焦させる。第２のポジショナＰＷと位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けを借りて、基板テーブルＷＴは、例えば、様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路に位置決めできるように正確に移動できる。同様に、第１のポジショナＰＭと別の位置センサ（図１には明示されていない）を用いて、マスクライブラリからの機械的な取り出し後又はスキャン中などに放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めできる。一般に、支持構造ＭＴの移動は、第１のポジショナＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）の助けにより実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第２のポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールを用いて実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、支持構造ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、又は固定してもよい。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アライメントマークは、専用のターゲット部分を占有するが、ターゲット部分Ｃの間の空間に位置してもよい（スクライブレーンアライメントマークとして周知である）。同様に、パターニングデバイスＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアライメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２８】
[0040]  図示のリソグラフィ装置は、以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００２９】
[0041]  １．ステップモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームＢに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一静的露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００３０】
[0042]  ２．スキャンモードにおいては、支持構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームＢに与えられるパターンがターゲット部分Ｃに投影される（すなわち単一動的露光）。支持構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光におけるターゲット部分Ｃの（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分Ｃの（スキャン方向における）高さが決まる。
【００３１】
[0043]  ３．別のモードでは、支持構造ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームＢに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００３２】
[0044]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００３３】
[0045]  投影システムＰＳの最終要素と基板との間に液体を提供する構成がいわゆる局所液浸システムＩＨである。このシステムでは、液体が基板の局部にのみ提供される液体ハンドリングシステムが使用される。液体によって充填された空間は、基板の上面よりも平面視で小さく、液体で充填された領域は、基板Ｗがその領域の下で移動している間、投影システムＰＳに対して実質的に静止したままである。図２〜図５には、４つの異なるタイプの局所液体供給システムが示されている。図２〜図４に開示された液体供給システムについては上述の通りである。
【００３４】
[0046]  提案されている別の構成は、液体供給システムに液体閉じ込め部材を提供する構成である。液体閉じ込め部材は、投影システムの最終要素と基板テーブルとの間の空間の境界の少なくとも一部に沿って延在している。そのような構成を図５に示す。液体閉じ込め部材は、投影システムに対してＸＹ平面で実質的に静止しているが、Ｚ方向（光軸方向）には相対的に多少動くことができる。ある実施形態では、液体閉じ込め部材と基板表面との間には封止が形成されている。封止は、ガスシールなどの非接触封止でよい。そのようなシステムが、参照によりその全体を本明細書に組み込むものとする米国特許出願公開ＵＳ２００４−０２０７８２４号に開示されている。
【００３５】
[0047]  図５は、液体閉じ込め構造１２を備えた局所液体供給システムを概略的に示す。液体閉じ込め構造１２は、投影システムＰＳの最終要素と基板テーブルＷＴ又は基板Ｗとの間の空間１１の境界の少なくとも一部に沿って延在する。（以下の説明で、基板Ｗの表面という表現は、明示的に断りのない限り、追加的に又は代替的に、基板テーブルＷＴの表面も意味することに留意されたい。）液体閉じ込め構造１２は、投影システムＰＳに対してＸＹ平面で実質的に静止しているが、Ｚ方向（光軸方向）には相対的に多少動くことができる。ある実施形態では、液体閉じ込め構造１２と基板Ｗの表面との間には封止が形成され、封止は、流体シール、望ましくはガスシールなどの非接触封止でよい。
【００３６】
[0048]  液体閉じ込め構造１２は、投影システムＰＳの最終要素と基板Ｗとの間の液浸空間１１内に少なくとも部分的に液体を封じ込める。液体が基板Ｗの表面と投影システムＰＳの最終要素との間の空間１１内に閉じ込められるように、基板Ｗへの非接触封止１６を投影システムＰＳのイメージフィールドの周囲に形成することができる。液浸空間１１は、投影システムＰＳの最終要素の下に位置し、それを取り囲む液体閉じ込め構造１２によって少なくとも部分的に形成される。液体は、投影システムＰＳの下及び液体閉じ込め構造１２内の空間１１内に液体入口１３によって流し込まれる。液体は、液体出口１３によって除去することができる。液体閉じ込め構造１２は、投影システムＰＳの最終要素から上に少し延出することができる。液体のバッファが提供されるように、液面は最終要素より上に上昇する。ある実施形態では、液体閉じ込め構造１２は、上端で、投影システムＰＳ又はその最終要素の形状にぴったりと一致する、例えば円形の内周を有する。底部で、内周は、イメージフィールドの形状、例えば矩形にぴったりと一致するが、これはそうでなくてもよい。
【００３７】
[0049]  ある実施形態では、液体は、使用時に、液体閉じ込め構造１２の底部と基板Ｗの表面との間に形成されるガスシール１６によって液浸空間１１内に封じ込められる。封止なし（例えば、オールウェット実施形態で）、又は液体閉じ込め構造１２の下面と基板Ｗの表面、基板テーブルＷＴ、又は両者の組合せなどの対向面との間の毛管力によって達成される封止のように別のタイプの封止も可能である。
【００３８】
[0050]  ガスシール１６は、ガス、例えば、空気又は合成空気によって形成されるが、ある実施形態では、Ｎ２又は他の不活性ガスによって形成される。ガスシール１６内のガスは、加圧下で入口１５を介して液体閉じ込め構造１２と基板Ｗとの間のギャップに提供される。ガスは、出口１４を介して抽出される。液体を閉じ込める内側への高速のガス流が存在するように、ガス入口１５上への過剰圧力、出口１４上の真空レベル、及びギャップの幾何形状が配置される。液体閉じ込め構造１２と基板Ｗとの間の液体にかかるガスの力が、液体を液浸空間１１内に封じ込める。入口／出口は、空間１１を囲む環状溝であってもよい。環状溝は、連続的であっても不連続的であってもよい。ガスのフローは、液体を空間１１内に封じ込めるのに有効である。そのようなシステムが、米国特許出願公開ＵＳ２００４−０２０７８２４号に開示されている。
【００３９】
[0051]  その他の構成も可能であり、以下の説明から明らかになるように、本発明の実施形態は、液体供給システムとして任意のタイプの局所液体供給システムを使用することができる。
【００４０】
[0052]  １つ又は複数の局所液体供給システムは、液体供給システムの一部と基板Ｗとの間を封止する。封止は、液体供給システムの一部と基板Ｗとの間の液体のメニスカスによって画定することができる。液体供給システムの一部と基板Ｗとの相対的な動きによって封止、例えばメニスカスが破壊され、これにより、液体が漏れることがある。この問題は、高速スキャン速度でさらに重大になる。スループットが向上するため、スキャン速度の増大は望ましい。
【００４１】
[0053]  図６は、液体供給システムの一部である液体閉じ込め構造１２を示す。液体閉じ込め構造１２は、液体閉じ込め構造１２（バリア部材又は封止部材と呼ばれることもある）が、例えば、全体として実質的に環状になるように、基板テーブルの上面に平行及び／又は光軸に垂直な平面内の投影システムＰＳの最終要素の周囲（例えば、円周）を囲んで延在する。すなわち、液体閉じ込め構造１２は、最終光学（例えば、レンズ）要素を取り囲む。液体閉じ込め構造１２は、環形であってもよく、リング状であってもよい。投影システムＰＳは、円形でなくてもよく、液体閉じ込め構造１２の外縁も円形でなくてもよく、したがって、液体閉じ込め構造１２は、リング状である必要はない。投影ビームが投影システムＰＳの最終要素から外に出るための開口を有している限り、液体閉じ込め構造１２は他の形状であってもよい。開口は中央にあってもよい。したがって、露光の間、投影ビームは、液体閉じ込め構造１２の開口内に封じ込められた液体を通過して基板Ｗ上に達することができる。液体閉じ込め構造１２は、例えば、実質的に矩形であってもよく、液体閉じ込め構造１２の高さの位置の投影システムＰＳの最終要素と同じ形状でなくてもよい。
【００４２】
[0054]  液体閉じ込め構造１２の機能は、投影ビームが液体を通過することができるように、投影システムＰＳと基板Ｗとの間の空間１１内に液体を少なくとも部分的に保持するか又は閉じ込めることである。空間１１は、液浸空間として知られている。液体の上面は、液体閉じ込め構造１２があることだけで封じ込められている。空間内の液面は、液体が液体閉じ込め構造１２の上面からあふれないように維持されている。
【００４３】
[0055]  液浸液は、液体閉じ込め構造１２によって空間１１に提供される（したがって、液体閉じ込め構造１２は流体ハンドリング構造と考えられる）。液浸液の通路又は流路は、液体閉じ込め構造１２を通過する。流路の一部は、チャンバ２６によって構成される。チャンバ２６は、２つの側壁２８、２２を有する。液体は、第１の側壁２８を通過してチャンバ２４からチャンバ２６に流れ込み、次に第２の側壁２２を通過して空間１１に流れ込む。複数の出口２０が液体を空間１１に提供する。液体は、それぞれ側壁２８、２２の貫通穴２９、２０を通過して空間１１に侵入する。貫通穴２０、２９の場所は不規則でよい。
【００４４】
[0056]  液体閉じ込め構造１２の底部と基板Ｗとの間に封止が提供される（この特徴は液体閉じ込め構造１２が流体ハンドリング構造であることを示す）。図６で、封止デバイスは、無接触シールを提供するように構成され、いくつかの構成要素から成り立っている。投影システムＰＳの光軸から半径方向外向きに、空間１１内に（投影ビームの経路には達しないが）延在する（オプションの）フロー制御板５０が提供され、出口２０を出て空間を通過する液浸液の実質的に平行の流れを維持するのを助ける。フロー制御板５０は、投影システムＰＳ及び／又は基板Ｗに対する液体閉じ込め構造１２の光軸方向の動きへの抵抗を低減させる貫通穴５５を有する。
【００４５】
[0057]  液体閉じ込め構造１２の底面のフロー制御板５０から半径方向外向きに入口１８０を配置することができる。入口１８０は、基板Ｗへ向かう方向に液体を提供することができる。結像の間、これは、基板Ｗと基板テーブルＷＴとの間のギャップを液体で充填することで液浸液内の気泡の形成を防止する役に立つ。
【００４６】
[0058]  入口１８０から半径方向外向きに液体閉じ込め構造１２と基板Ｗ及び／又は基板テーブルＷＴとの間から液体を抽出する抽出器アセンブリ７０を配置することができる。抽出器アセンブリ７０を以下に詳述する。抽出器アセンブリ７０は、液体閉じ込め構造１２と基板Ｗとの間に作成された非接触シールの一部を形成する。抽出器アセンブリ７０は、単相又は２相抽出器として稼働することができる。
【００４７】
[0059]  抽出器アセンブリ７０から半径方向外向きに凹部８０を配置することができる。凹部８０は、入口８２を通して大気に通じている。凹部８０は、出口８４を通して低圧源に通じている。出口８４に対して半径方向外向きに入口８２を配置することができる。凹部８０の半径方向外向きにガスナイフ９０を配置することができる。抽出器アセンブリ、凹部及びガスナイフの一構成が全体として本明細書に組み込むものとする米国特許出願公開ＵＳ２００６／０１５８６２７号に開示されている。しかし、この文献での抽出器アセンブリの構成は異なるものである。
【００４８】
[0060]  抽出器アセンブリ７０は、全体として本明細書に組み込むものとする米国特許出願公開ＵＳ２００６−００３８９６８号に記載するような液体除去デバイス又は抽出器又は入口を備える。任意のタイプの液体抽出器を使用することができる。ある実施形態では、液体除去デバイス７０は、液体をガスから分離して単一液相の液体抽出を可能にするための多孔質材料１１０によって覆われた入口を備える。多孔質材料１１０の下流側のチャンバ１２０は、わずかな加圧下に維持され、液体で満たされている。多孔質材料１１０の孔内に形成されたメニスカスによって周囲ガスが液体除去デバイス７０のチャンバ１２０内に引き込まれることが防止される程度にチャンバ１２０内は加圧下に保たれている。しかし、多孔質材料１１０の表面が液体と接触するとフローを制限するメニスカスは存在せず、液体は、液体除去デバイス７０のチャンバ１２０内に自由に流れ込むことができる。多孔質材料１１０の表面は、液体閉じ込め構造１２に沿って半径方向内向きに（また空間の周囲に）延在する。多孔質材料１１０の表面を通した抽出の速度は、多孔質材料１１０のどの位の部分が液体に覆われるかによって異なる。
【００４９】
[0061]  多孔質材料１１０は、例えば、５〜５０μｍの範囲の幅、例えば直径がｄｈｏｌｅの小さい孔を多数有する。多孔質材料１１０は、液体を除去する表面、例えば、基板Ｗの表面から５０〜３００μｍの範囲の高さに維持されている。ある実施形態では、多孔質材料１１０はわずかに親液体性である。すなわち、水などの液浸液に対して９０°未満、望ましくは８５°未満、又は望ましくは８０°未満の接触角を有する。
【００５０】
[0062]  ガスが液体除去デバイス７０に引き込まれるのを防止することは常に可能というわけではないが、多孔質材料１１０は、振動を引き起こす大きい不均一なフローを防止する。電鋳、フォトエッチング、及び／又はレーザカッティングによって作成されるマイクロシーブは、多孔質材料１１０として使用することができる。適したふるいは、オランダ、ＥｅｒｂｅｅｋにあるＳｔｏｒｋ  Ｖｅｃｏ  Ｂ．Ｖ．によって製造されている。孔のサイズが使用時にかかる圧力差でメニスカスを維持するのに適しているならば、その他の多孔質板又は多孔質材料の中実ブロックも使用することができる。
【００５１】
[0063]  基板Ｗのスキャン中に（その間に基板Ｗは液体閉じ込め構造１２と投影システムＰＳの下で動く）、基板Ｗと液体閉じ込め構造１２との間に延在するメニスカス１１５は、動いている基板Ｗによって加えられる抵抗力によって光軸に向かって、又は光軸から遠ざかるように引かれる。この結果、液体が失われ、液体が蒸発し、基板Ｗが冷却し、その結果、上記の収縮及びオーバーレイエラーが生じる。追加的に又は代替的に、液滴とレジストの光化学との相互作用によって液体の汚れが残ることがある。
【００５２】
[0064]  図６には具体的に示していないが、液体供給システムは、液面の変動に対処する構成を有する。これは、投影システムＰＳと液体閉じ込め構造１２との間に溜まる液体を処理してこぼれないようにするためである。液体のそのような蓄積は、下記の液体閉じ込め構造１２と投影システムＰＳの間の相対運動の間に発生することがある。そのような運動は、スロッシングとも呼ばれる。この液体を処理する１つの方法は、巨大なために液体閉じ込め構造１２と投影システムＰＳとの相対運動中に液体閉じ込め構造１２の周辺（例えば円周）に圧力勾配がほとんど存在しない液体閉じ込め構造１２を提供することである。代替又は追加構成では、例えば、抽出器アセンブリ７０に似た単相抽出器などの液体閉じ込め構造１２と投影システムＰＳとの間の空間２００に通じる出口２５５を有する抽出器２５０を用いて液体を液体閉じ込め構造１２の上から除去することができる。代替又は追加の特徴は、疎液体性（例えば、疎水性）のコーティングである。コーティングは、開口を囲む液体閉じ込め構造１２の上面周囲及び／又は投影システムＰＳの最終光学要素の周囲に帯を形成することができる。コーティングは、投影システムＰＳの光軸から半径方向外向きであってもよい。疎液体性（例えば疎水性）のコーティングは、液浸液を空間１１内に保持するのを助ける。
【００５３】
[0065]  本発明のある実施形態を上記の構造を備えた液体閉じ込め構造１２に関して説明する。しかし、投影システムＰＳの最終要素と基板Ｗとの間の液浸空間に液体を提供する任意の他のタイプの液体閉じ込め構造又は液体ハンドリングシステムを本発明のある実施形態で適用することができることは明らかであろう。局部液浸リソグラフィ装置とオールウェット構成の両方の液体閉じ込め構造又は流体ハンドリングシステムを本発明のある実施形態で適用することができる。
【００５４】
[0066]  本発明のある実施形態は、例えば、蒸発する液滴によって引き起こされる投影システムの最終要素上に形成される冷点の問題を解決するのを助けることを意図している。ある実施形態では、投影システムＰＳの最終要素の光学的活性部品に隣接して配置された部材が使用される。使用時に、この部材は、液浸液と光学的活性部品との間にある。そうでなければ液浸液の蒸発によって引き起こされる熱負荷によって光学的活性部品内に発生する温度変化を部材が低減する方法が異なるさまざまな実施形態について説明する。
【００５５】
[0067]  望ましくは、液浸空間１１内の液浸液とは別の液浸液の液滴の蒸発によって引き起こされる光学的活性部品の温度変化が低減される。望ましくは、液浸空間１１内、特に液浸空間１１内の液体とガスとの界面（例えば、液体閉じ込め構造１２から延在して液浸空間１１の大きさを画定するメニスカス２１０）の液浸液の液滴の蒸発によって引き起こされる光学的活性部品内の温度変化が低減される。
【００５６】
[0068]  部材は、その上の液浸液によって部材の局部に加えられる熱負荷を局部より大きい光学的活性部品の領域に拡散させるように構成されている。熱負荷は、液浸液の液滴を通して、又は液浸空間１１の液浸液を通して加えられる。
【００５７】
[0069]  図６及び図７の実施形態では、局部より大きい領域への熱負荷の拡散は、熱伝導によって達成される。すなわち、部材は、高い熱伝導率を有する材料（例えば、投影システムＰＳの光学的活性部品の材料よりも熱伝導率が大きい材料）から構成される。こうして、部材上の温度変化は熱伝導によって迅速に均等化される。こうして、部材の一方の側に加えられる熱負荷は、部材の他方の側（投影システムＰＳの光学的活性部品に近い側）で大きい影響が感じられないうちに拡散する。
【００５８】
[0070]  部材の熱制御を支援するため、使用時に部材の一端を液浸空間１１内の液浸液に浸漬してもよい。すなわち、液浸空間１１内の液浸液のメニスカス２１０は、液体閉じ込め構造１２と部材との間に延在する。これには、メニスカス２１０での液浸液の蒸発による温度変化も部材によって処理することができるという利点がある。しかし、部材はここまで下方に延在するとは限らず、液浸液の液滴２０５を処理するだけの場合もある。その場合、部材は、液浸空間１１内の液浸液に浸漬されていない。
【００５９】
[0071]  図６の実施形態では、投影システムＰＳの最終要素は、光学的活性部品だけで構成される。すなわち、投影ビームは、投影システムＰＳの最終要素のすべての材料を通過する（これを下記の図９の実施形態と比較されたい）。
【００６０】
[0072]  部材１３０は、投影システムＰＳの最終光学要素の光学的活性部品に隣接して配置される。部材１３０は、装置の光路外にある。部材１３０は、装置の光軸を取り囲み、投影システムＰＳの最終要素の外縁部の周囲を取り囲む。図示のように、部材１３０は、投影システムＰＳの底面まで延在せず、装置の光路の外側にある。部材１３０は、液浸空間１１内まで延在するので、液浸空間１１内の液体のメニスカス２１０は、部材１３０と液体閉じ込め構造１２との間に延在する。
【００６１】
[0073]  部材１３０は、投影システムＰＳの最終要素から離れていてもよい。こうして、部材１３０と投影システムＰＳとの間にはギャップ１３１が存在する。このギャップ１３１は、ガス又は絶縁体を充填することができ、又は真空下に保持することができる。ギャップ１３１の存在は、部材１３０内に実際に発生するいかなる温度変化も投影システムＰＳの最終要素には実質的に確実に伝達されないようにする助けになる。部材１３０の端部と投影システムＰＳの底部の投影システムＰＳの最終要素との間に封止１３２を形成することができる。
【００６２】
[0074]  粘着によって部材１３０を投影システムＰＳの最終要素に装着することができる。例えば、部材１３０は、投影システムＰＳの前端部に接着することができる。部材１３０を投影システムＰＳの最終要素に固定するその他の手段も可能である。ある実施形態では、部材１３０は、投影システムＰＳの最終要素から離間していない。
【００６３】
[0075]  部材１３０上に形成される液滴２０５は、蒸発して部材１３０上に熱負荷を生成することがある。部材１３０は熱伝導率が高い材料であるため、熱負荷は部材１３０の隅々まで迅速に放散する。この熱放散は、部材１３０の端部を液浸空間１１内の液浸液に浸漬することで促進される。これで部材１３０の熱安定性が確保される。すなわち、部材１３０は、液浸液によって熱調節される。
【００６４】
[0076]  図７は、下記の点を除いて図６と同じ別の実施形態を示す。図７の実施形態では、図６の部材１３０はコーティング１３３の形態をとる。図７の実施形態では、部材１３３と投影システムＰＳの最終要素との間にギャップ１３１は存在しない。図６及び図７の両方の実施形態で、望ましくは部材１３０、１３３は金属製である。
【００６５】
[0077]  図８は、別の実施形態を示す。図８の実施形態は、下記の点を除いて図６の実施形態と同じである。図８の実施形態では、液浸液は、半径方向外向きに押し出される（本明細書に記載するすべての半径方向は原点として投影システムＰＳの光軸を指す）。こうして、投影システムＰＳの最終光学要素の表面、例えば、下向きの表面からの液浸液の蒸発は、ほぼ一定になる。液浸液を投影システムＰＳの最終要素の下向きの表面に接触させておくことで、その下向きの表面からの液浸液の蒸発はほぼ一定になり、そのため加えられる熱負荷はほぼ一定になる。
【００６６】
[0078]  液浸液を半径方向外向きに押し出すために、毛管力及び／又は１つ又は複数の親液体性表面を使用することができる。
【００６７】
[0079]  図８の実施形態では、繊維状材料６００からなっていてもよい湿潤媒体６００が、投影システムＰＳ上に提供される。湿潤媒体６００はシートでよく、メッシュ又はシートメッシュの形態でよい。湿潤媒体６００は、投影システムＰＳの最終光学要素に取り付けられている。例えば、湿潤媒体６００は、粘着によって装着することができる。湿潤媒体６００は、投影システムＰＳの最終要素に液浸液が跳ねかかるような領域に配置される。
【００６８】
[0080]  湿潤媒体６００は、望ましくは、通常その端部が液浸空間１１内の液浸液によって覆われる位置まで延在する。毛管現象によって、液浸空間１１内から液体が湿潤媒体６００内に吸い上げられる。それによって、湿潤媒体６００は、実質的に常に液浸液で濡れている。湿潤媒体６００は、液浸液を半径方向外向きに押し出し（例えば、液体を強制的に吸い上げ）、投影システムＰＳの最終要素の表面、例えば下向きの表面と接触させる。湿潤媒体６００は、また、液体を、投影システムＰＳと液体閉じ込め構造１２との間に延在するメニスカス２１０の半径方向外向きに投影システムＰＳの最終要素の下向きの表面と接触するように保つ。
【００６９】
[0081]  追加的に又は代替的に、湿潤媒体６００上に落ちる液体の飛沫は迅速に広がる。したがって、その液体の蒸発によって加えられる熱負荷は小さい局部（例えば、液滴が形成される領域）には加えられず、湿潤媒体６００によって覆われる広い領域に加えられる。
【００７０】
[0082]  湿潤媒体６００は、液体を上方に吸い上げる適当な有孔性／浸透性（例えば、十分な毛管力）を有する任意の多孔質媒体でよい。ある実施形態では、湿潤媒体６００はメッシュである。
【００７１】
[0083]  ある実施形態では、湿潤媒体６００は、実質的に常に濡れており、液体はそこから蒸発する。この結果、実質的に飽和した液浸液の蒸気が、メニスカス２１０の隣に存在する。したがって、この実施形態では、投影システムＰＳに熱負荷が加えられるが、熱負荷は、湿潤媒体６００が実質的に常時濡れているように配置することでほぼ一定に維持されるということが了解されている。熱負荷はほぼ一定なため、これは、周知の方法で他の手段によって補償することができる。
【００７２】
[0084]  投影システムＰＳの最終要素の縁部まで延在する投影システムＰＳの光学的活性部品を備えた図６〜図８の実施形態について説明する。しかし、これはそうでなくてもよく、投影システムＰＳの最終要素の縁部に光学的不活性部品があってもよい。光学的不活性部品は、図６〜図８のいずれかの部材と同様である。下記の点を除いて図６の実施形態と同じ図９の実施形態では、投影システムＰＳの最終要素の光学的不活性部品１３１０が利用される。部材１３０、１３３又は湿潤媒体６００を光学的不活性部品１３１０の隣に又はこれと離間させて提供することで、図６〜図８のいずれかの実施形態を図９の実施形態と組み合わせることができる。
【００７３】
[0085]  図９の実施形態は、投影システムＰＳの光学的活性部品１３００を遮断することで機能する。これは、投影システムＰＳの最終要素を必要以上に大きくすることで達成することができる。投影システムＰＳの最終光学要素は、投影ビームＰＢ（網掛けで示す）が通過する光学的活性部品１３００と装置の光路外にある光学的不活性部品１３１０とを備える。光学的不活性部品１３１０は、光軸を取り囲み、投影システムＰＳの最終要素の外縁部の周囲を取り囲む。光学要素の絶縁体は、投影システムＰＳの底面まで延在せず、装置の光路の外側に存在する。光学的不活性部品１３１０は、例えば、蒸発する液滴２０５による温度変化２２０５を投影システムＰＳの最終光学要素の光学的活性部品１３００に到達する前に確実に実質的に減衰させる助けになる絶縁体として機能する。従って、図６の実施形態と同様、投影システムＰＳの光学的活性部品１３００は、熱変化から遮断される。光学的不活性部品１３１０は、少なくとも３ｍｍの厚さを有することが望ましい。
【００７４】
[0086]  投影システムＰＳの最終要素を必要以上に大きくする代わりに、装置の光路外にある投影システムＰＳの最終要素の半径方向外縁部にコーティングを塗布することもできる。
【００７５】
[0087]  望ましくは、リソグラフィ装置は、液浸空間を取り囲み液浸空間の境界を少なくとも部分的に画定する表面を有する液体閉じ込め構造を備える。望ましくは、液体閉じ込め構造は、投影システムに対して実質的に静止している。望ましくは、液体閉じ込め構造は、基板の上面の局部に液体を閉じ込める。
【００７６】
[0088]  図６〜図９に示す実施形態では、投影システムＰＳと液体閉じ込め構造１２とは接触していない。すなわち、投影システムＰＳ及び液体閉じ込め構造１２と、投影システムＰＳと液体閉じ込め構造１２との間にあって投影システムＰＳ又は液体閉じ込め構造１２に取り付けられたいかなる構造も離間している。すべての実施形態で、投影システムＰＳと液体閉じ込め構造１２の少なくとも一方は、液体閉じ込め構造１２と投影システムＰＳとの間の構造から機械的に切り離されている。投影システムＰＳと液体閉じ込め構造１２との間には直接の相互結合構造はない。
【００７７】
[0089]  ある実施形態では、投影システムと、液体閉じ込め構造であって、投影システム、液体閉じ込め構造及び基板及び／又は基板テーブルによって画定された液浸空間に少なくとも部分的に液浸液を閉じ込めるように構成された液体閉じ込め構造と、投影システムの最終要素の光学的活性部品に隣接する部材とを備え、通常の使用時に、該部材が液浸液と光学的活性部品との間にあるリソグラフィ装置が提供される。望ましくは、該部材は、液浸液の蒸発によって引き起こされる熱負荷による光学的活性部品の温度変化を低減する。望ましくは、液浸液の蒸発は、液浸液の液滴の蒸発及び／又は液浸空間内の液浸液の蒸発である。望ましくは、該部材は、その上の液浸液によって部材の局部に加えられる熱負荷を局部より大きい光学的活性部品の領域に拡散させる。望ましくは、拡散は熱伝導によって達成される。望ましくは、該部材は、光学的活性部品の材料よりも熱伝導率が大きい材料から構成される。望ましくは、該部材は金属から構成される。望ましくは、使用時に、液浸液のメニスカスは、液体閉じ込め構造と該部材との間に延在する。望ましくは、該部材は、最終要素の一端に封止される。望ましくは、該部材は、最終要素の材料とは異なる材料から構成される。望ましくは、該部材はコーティングである。望ましくは、該部材は、少なくとも中央部で最終要素から離間している。望ましくは、該部材は、最終要素に直接物理的に接触している。望ましくは、拡散は、液滴からの液体が該部材に接触する領域を増大させることで達成される。望ましくは、増大は毛管現象による。望ましくは、該部材の光学的活性部品の反対側の液浸液は、液浸空間内の液浸液から分離した液浸液の液滴である。
【００７８】
[0090]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることを理解されたい。例えば、これは、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどの製造である。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジーツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００７９】
[0091]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ若しくは１２６ｎｍ、又はこれら辺りの波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００８０】
[0092]  「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折及び反射光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか一つ、又はその組み合わせを指す。
【００８１】
[0093]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明の実施形態は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つ又は複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、又はこのようなコンピュータプログラムを内部に記憶したデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気又は光ディスク）の形態をとることができる。さらに機械読み取り式命令は、２つ以上のコンピュータプログラムで実現することができる。２つ以上のコンピュータプログラムを、１つ又は複数の異なるメモリ及び／又はデータ記憶媒体に記憶することができる。
【００８２】
[0094]  上述したコントローラは、信号を受信、処理及び送信するのに適切な任意の構成を有することができる。例えば、各コントローラは、上述した方法の機械読み取り式命令を含むコンピュータプログラムを実行するために、１つ又は複数のプロセッサを含んでよい。コントローラは、このようなコンピュータプログラムを記憶するデータ記憶媒体及び／又はこのような媒体を受信するハードウェアを含んでよい。
【００８３】
[0095]  本発明の１つ又は複数の実施形態は、任意の液浸リソグラフィ装置に、特に液浸液が槽の形態で提供されるか、基板の局所的な表面領域のみに提供されるか、基板及び／又は基板テーブル上に閉じ込められないかにかかわらず、上述したタイプに適用することができるが、それに限定されない。閉じ込められない構成では、液浸液は基板及び／又は基板テーブルの表面上に流れることができ、したがって実質的に基板テーブル及び／又は基板の覆われていない表面全体が濡れる。このように閉じ込められていない液浸システムでは、液体供給システムが液浸液を閉じ込めることができない、又はある割合の液浸液閉じ込めを提供することができるが、実質的に液浸液の閉じ込めを完成しない。
【００８４】
[0096]  本明細書で想定するような液体供給システムは、広義に解釈されたい。特定の実施形態では、これは、液体を投影システムと基板及び／又は基板テーブルの間の空間に提供する機構又は構造の組み合わせでよい。これは、１つ又は複数の構造、１つ又は複数の液体入口、１つ又は複数の気体入口、１つ又は複数の気体出口、及び／又は液体を空間に提供する１つ又は複数の液体出口の組み合わせを備えてよい。実施形態では、空間の表面が基板及び／又は基板テーブルの一部でよいか、空間の表面が基板及び／又は基板テーブルの表面を完全に覆ってよいか、空間が基板及び／又は基板テーブルを囲んでよい。液体供給システムは任意選択で、液体の位置、量、品質、形状、流量又は任意の他の特徴を制御する１つ又は複数の要素をさらに含むことができる。
【００８５】
[0097]  さらに、本発明をある実施形態及び例に関して開示してきたが、本発明は、具体的に開示された実施形態を超えて本発明の他の代替実施形態及び／又は使用に適用することができ、本発明の自明の変形形態及び等価物が可能であることは当業者には明らかであろう。さらに、本発明のいくつかの変形形態を図示し、詳述してきたが、本開示に基づく本発明の範囲内である他の変形形態は当業者には明らかであろう。例えば、実施形態の具体的な特徴と態様のさまざまな組合せ又は下位の組合せが可能であり、本発明の範囲内であると考えられる。従って、開示された実施形態のさまざまな特徴及び態様を互いに組み合わせ、又は代用して開示された本発明のさまざまな形態を形成することができることを理解されたい。従って、本明細書に開示された本発明の範囲は、上記の開示された具体的な実施形態に限定されず、添付の請求の範囲を正しく解釈することによってのみ決定されなければならない。
【００８６】
[0098]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
2011018883.tif 000003
【図２】
2011018883.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【外国語明細書】
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