(57)【要約】【課題】照明用の発光パネルの施工の利便性を考慮すると共に、発光パネルからの発熱を効果的に放熱させることができる有機ＥＬ発光パネルを提供すること。【解決手段】素子形成基板１上に形成された有機ＥＬ素子３を、前記素子形成基板に対峙する封止基板５との間で封止して発光パネルユニットＯＰが形成される。発光パネルユニットＯＰにおける前記封止基板５には、スルーホール１４内に導電性物質１５が充填されて透明電極２からの電流路が形成される。またコア金属２１をホーロー層２２で被覆した熱伝導性基板２３には導電層２４ａが形成され、発光パネルユニットＯＰの封止基板５に前記熱伝導性基板２３が接合されることで、スルーホール１４と導電層２４ａが接続される。前記導電層２４ａが形成された端部に、圧接コネクタ３０ａが着脱可能に取り付けられ、圧接コネクタ３０ａを介して駆動電源からの駆動電流が加えられる。【選択図】図６
2011142023.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子形成基板上に形成された有機ＥＬ素子を、前記素子形成基板に対峙する封止基板との間で封止した構成の有機ＥＬ発光パネルであって、
前記封止基板の裏面には、絶縁層と金属層とが積層された熱伝導性基板が取り付けられ、かつ前記熱伝導性基板の少なくとも一方の面には導電層が形成されると共に、前記有機ＥＬ素子の電極が熱伝導性基板の前記導電層に接続されていることを特徴とする有機ＥＬ発光パネル。
【請求項２】
素子形成基板上に形成された有機ＥＬ素子を、前記素子形成基板に対峙する封止基板との間で封止した構成の有機ＥＬ発光パネルであって、
前記封止基板が、絶縁層と金属層とが積層された熱伝導性基板により構成され、かつ前記熱伝導性基板の少なくとも一方の面には導電層が形成されると共に、前記有機ＥＬ素子の電極が熱伝導性基板の前記導電層に接続されていることを特徴とする有機ＥＬ発光パネル。
【請求項３】
前記金属層を積層する絶縁層がエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された有機ＥＬ発光パネル。
【請求項４】
前記金属層を積層する絶縁層がホーロー層により構成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載された有機ＥＬ発光パネル。
【請求項５】
熱伝導性基板により構成された前記封止基板の両面には導電層が配置されて両面の前記導電層を接続するスルーホールが形成され、前記スルーホールを用いて前記有機ＥＬ素子の電極が前記熱伝導性基板の導電層に接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載された有機ＥＬ発光パネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、透明基板上に有機ＥＬ素子が形成されると共に、その有機ＥＬ素子を裏面から封止する封止基板を備えた有機ＥＬ発光パネルに関し、特に有機ＥＬ素子からの発熱を効果的に放熱させることができる有機ＥＬ発光パネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子は低電圧の直流電源により駆動されることで高い発光効率を有し、軽量かつ薄型化が可能であることから、一部の携帯型機器などにおけるフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）に利用されており、また同素子を面発光源として、例えば液晶表示素子のバックライトとして利用する形態のものも提供されている。
【０００３】
一方、有機ＥＬ素子は発光層に用いる素材の選択により、種々の発光色を得ることができ、したがって各発光色を単独で、または二種以上の発光色を組み合わせることにより、任意の発光色を得ることも可能となる。それ故、有機ＥＬ素子を比較的広い面積を有する面発光源（発光パネル）として構成することで、例えば電飾用光源の他、室内や車内等を照明する高効率な光源として利用することができる。
【０００４】
前記した有機ＥＬ素子は、発光層を介して対向する電極間に直流電圧が印加されることで、陰極側から注入された電子と、陽極側から注入されたホールが発光層内で再結合し、そのエネルギーが励起状態から基底状態へと変化する時に発光がなされる。このために、前記した発光層からの発光を外部に取り出す必要があり、したがって少なくとも一方の電極は透明電極が用いられる。この透明電極としては、通常においては酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）などが用いられる。
【０００５】
前記した透明電極としてのＩＴＯは、一般的に前記透明基板（以下、素子形成基板とも言う。）側に成膜されるので、従来の有機ＥＬ発光パネルにおいては、この素子形成基板に対して面積の小さい封止基板が用意され、前記封止基板が重ね合わされない素子形成基板の端部に、透明電極からの電極引き出し部を形成する構成が採用されている。
【０００６】
図１５はその一例を断面図で示したものであり、符号１は、例えばガラス素材による透明基板（以下、素子形成基板とも言う。）を示しており、この素子形成基板１上（図１５においては下面）に、ＩＴＯ等の透明電極２が成膜されている。この透明電極２上には有機ＥＬ発光層３が成膜され、さらに有機ＥＬ発光層３上に、対向電極４が配置されて有機ＥＬ素子を構成している。
【０００７】
有機ＥＬ素子が形成された前記素子形成基板１の背面には、素子形成基板１よりも面積の小さい封止基板５がシール剤としての接着剤６により貼り合わされ、これにより前記有機ＥＬ発光層３等を含む有機ＥＬ素子は、前記封止基板５によって封止される。
【０００８】
そして、前記封止基板５が重ね合わされない素子形成基板１の端部に至るように前記透明電極２が連続して成膜されており、素子形成基板１の端部に露出された前記透明電極２上に、符号７で示す銀ペーストやＡＣＦ等を利用して図示せぬ給電線を接続する電極引き出し部が形成されている。
【０００９】
すなわち、図１５に示す構成においては、有機ＥＬ発光層３からの光は、透明電極２および素子形成基板１を介して、白抜きの矢印で示したように素子形成基板１の表面側に発光される。なお、図１５に示した電極引き出し構造については、次に示す先行技術文献に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１１−２６１５６号公報
【特許文献２】特開２００３−２７２８３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、前記した有機ＥＬ発光パネルを照明用の発光パネルとして用いる場合において、前記したようにＩＴＯ等の電極膜上に給電線を接続した構成においては、給電線の取り扱いが厄介であり、発光パネルの施工等に際して発光パネルが扱い難い。また有機ＥＬ素子は比較的発熱が少ないという特質を有しているものの、これを照明用の発光パネルに利用した場合においては、その全面が発光するために効果的な放熱および均熱対策を施す必要がある。
【００１２】
この発明は、前記した照明用の発光パネルの施工の利便性を考慮すると共に、発光パネルからの発熱を効果的に放熱させることができる有機ＥＬ発光パネルを提供することを課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記した課題を解決するためになされたこの発明にかかる有機ＥＬ発光パネルの好ましい第１の形態は、素子形成基板上に形成された有機ＥＬ素子を、前記素子形成基板に対峙する封止基板との間で封止した構成の有機ＥＬ発光パネルであって、前記封止基板の裏面には、絶縁層と金属層とが積層された熱伝導性基板が取り付けられ、かつ前記熱伝導性基板の少なくとも一方の面には導電層が形成されると共に、前記有機ＥＬ素子の電極が熱伝導性基板の前記導電層に接続されていることを特徴とする。
【００１４】
また、この発明にかかる有機ＥＬ発光パネルの好ましい第２の形態は、素子形成基板上に形成された有機ＥＬ素子を、前記素子形成基板に対峙する封止基板との間で封止した構成の有機ＥＬ発光パネルであって、前記封止基板が、絶縁層と金属層とが積層された熱伝導性基板により構成され、かつ前記熱伝導性基板の少なくとも一方の面には導電層が形成されると共に、前記有機ＥＬ素子の電極が熱伝導性基板の前記導電層に接続されていることを特徴とする。
【００１５】
加えて、前記した第１および第２の形態において、金属層を積層する絶縁層として、好ましくはエポキシ樹脂が用いられる。また、前記金属層を積層する絶縁層としてホーロー層（琺瑯層）を用いたものも好適に利用できる。
【００１６】
そして、好ましい実施の形態においては、熱伝導性基板により構成された前記封止基板の両面には導電層が配置されて両面の前記導電層を接続するスルーホールが形成され、前記スルーホールを用いて前記有機ＥＬ素子の電極が前記熱伝導性基板の導電層に接続された構成が採用される。
【発明の効果】
【００１７】
前記した第１の形態の有機ＥＬ発光パネルによると、素子形成基板上に形成された有機ＥＬ素子を封止基板との間で封止し、また封止基板の裏面に絶縁層と金属層とが積層された熱伝導性基板が取り付けられた構成にされる。加えて、熱伝導性基板には導体層が形成され、前記封止基板を貫通して形成されたスルーホールを介して、前記有機ＥＬ素子の電極が熱伝導性基板の前記導体層に接続された構成にされる。
【００１８】
この構成によると、前記熱伝導基板の作用により、有機ＥＬ素子からの発熱を効果的に放熱させることができると共に、発光パネルの全体をほぼ同一温度に保つ均熱効果も期待することができる。これにより、有機ＥＬ素子の発光効率の温度依存性を少なくすることができ、発光ムラの解消に寄与することができる。
【００１９】
さらに、熱伝導性基板に形成された導電層に対して着脱可能に接触する例えば圧接コネクタを用いることで、前記有機ＥＬ発光パネルに対して給電を行うことができるので、有機ＥＬ発光パネルを照明用の光源として施工する場合などにおいて、その取り扱いが容易であるなどの独自の作用効果を期待することができる。
【００２０】
また、前記した第２の形態の有機ＥＬ発光パネルによると、素子形成基板上に形成された有機ＥＬ素子を封止する封止基板を、絶縁層と金属層とが積層された熱伝導性基板により構成したので、前記した第１の形態の有機ＥＬ発光パネルによる作用効果に加え、有機ＥＬ発光パネルの全体構成をより簡素化させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】発光パネルユニットにおける透明電極への給電用端子構造を示した第１の実施形態の部分断面図である。
【図２】図１に示す構成においてスルーホール内に導電性物質を充填した状態を示す部分断面図である。
【図３】発光パネルユニットにおける対向電極への給電用端子構造を示した第１の実施形態の部分断面図である。
【図４】第１の実施形態において用いられる封止基板を裏面側から視た状態の平面図である。
【図５】第１の実施形態における発光パネルユニットに熱伝導性基板ユニットを接合する状態を示す透明電極部分の断面図である。
【図６】第１の実施形態における有機ＥＬ発光パネルの透明電極部分の接続構成を示した部分断面図である。
【図７】第１の実施形態における発光パネルユニットに熱伝導性基板ユニットを接合する状態を示す対向電極部分の断面図である。
【図８】第１の実施形態における有機ＥＬ発光パネルの対向電極部分の接続構成を示した部分断面図である。
【図９】第１の実施形態における他の積層構成による有機ＥＬ発光パネルの透明電極部分の接続構成を示した部分断面図である。
【図１０】第１の実施形態における他の積層構成による有機ＥＬ発光パネルの対向電極部分の接続構成を示した部分断面図である。
【図１１】第２の実施形態における有機ＥＬ発光パネルの透明電極部分の接続構成を示した部分断面図である。
【図１２】第２の実施形態における有機ＥＬ発光パネルの対向電極部分の接続構成を示した部分断面図である。
【図１３】第２の実施形態における他の積層構成による有機ＥＬ発光パネルの透明電極部分の接続構成を示した部分断面図である。
【図１４】第２の実施形態における他の積層構成による有機ＥＬ発光パネルの対向電極部分の接続構成を示した部分断面図である。
【図１５】従来の有機ＥＬ発光パネルにおける給電用端子構造の一例を示した部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、この発明にかかる有機ＥＬ発光パネルについて、図に示す実施の形態に基づいて順に説明する。なお、以下に説明するこの発明にかかる各実施の形態においては、すでに説明した図１５に示した各部と同一の機能を果たす部分を同一符号で示しており、したがって、その詳細な説明は適宜省略する。また以下に説明するいくつかの図においては、代表的な部分について符号を記載すると共に、それ以外の個々については符号の記載は省略して示している。
【００２３】
図１〜図４は第１の実施形態にかかる発光パネルユニットＯＰの構成を説明するものであり、図５〜図８は、第１の実施形態にかかる発光パネルユニットＯＰに、熱伝導性基板ユニットＶＥを接合させる例を模式的に示したものである。
【００２４】
まず、図１に示す構成は、封止基板５を裏面側から視た状態を示す図４において、Ａ−Ａ線より矢印方向に視た状態の部分拡大断面図である。この図１に示す構成においては、封止基板５として、例えばガラス繊維製のクロスを重ねたものにエポキシ樹脂を含浸させた絶縁性のガラスエポキシ基板（以下、単にエポキシ基板とも言う。）が利用され、その両面には銅箔等の導電層１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂがそれそれ形成されたいわゆる両面銅箔基板が用いられている。
【００２５】
そして、この実施の形態においては、前記封止基板５は素子形成基板１とほぼ同一寸法の矩形状に形成されており、素子形成基板１上に形成された有機ＥＬ発光層３等を含む有機ＥＬ素子が、前記両基板１，５の間でシール剤としての接着剤６により封止された構造になされている。
【００２６】
前記封止基板５は、図４に裏面側から視た平面図で示すように、左右に導電層１２ａが形成され、左右の導電層１２ａにより挟まれた中央部に導電層１２ｂが形成されている。なお、左右の導電層１２ａと中央の導電層１２ｂとは、周知のエッチング処理などによる銅箔の除去部１２ｃにより、島状に分離絶縁されている。
【００２７】
これは図４に示す封止基板５における反対面、すなわち素子形成基板１に対峙する面も同様になされており、図１に示すように導電層１１ａ，１１ｂは、銅箔の除去部１１ｃにより、分離絶縁されている。
【００２８】
加えて、図４に示すように封止基板５における左右の導電層１２ａの形成位置には、スルーホール形成用の複数の孔５ａが形成され、前記封止基板５における中央の導電層１２ｂにおける上下の対向位置にも、スルーホール形成用の複数の孔５ｂが穿設されている。
【００２９】
前記封止基板５における左右の導電層１２ａの形成位置に穿設されたスルーホール形成用の孔５ａには、図１に拡大断面図で示されたように、表裏の導電層１１ａおよび１２ａに跨がって導通されるようにメッキによるスルーホール１４が形成される。
【００３０】
そして、図２に示すように前記スルーホール１４内には、例えば銀ペースト、あるいは超音波溶融によるハンダなどの導電性物質１５が充填される。これにより導電性物質１５は、素子形成基板１の裏面に成膜された一方の電極、すなわちＩＴＯ等による透明電極２に接合され、この透明電極２は、前記封止基板の裏面側の導電層１２ａに接続された構成になされる。すなわち、前記スルーホール１４およびこれに充填された導電性物質１５により封止基板５を貫通する導電部１８ａが形成されている。
【００３１】
この構成により、有機ＥＬ素子の一方の電極としての前記透明電極２への接続端子が、封止基板５の裏面側の導電層１２ａに形成されることになる。
【００３２】
なお、スルーホール１４内への導電性物質１５の充填による前記した接続構成は、図４に示されているように、封止基板５における左右の導電層１２ａ上において、符号５ａで示すように複数か所で形成されることになる。
【００３３】
特にこの実施の形態のように、封止基板５の左右の導電層１２ａに、後述する熱伝導性基板ユニットＶＥの導電層を介して、それぞれ陽極電圧（＋）を加えることで、透明電極を構成するＩＴＯ等の高い電気抵抗率に起因して発生する発光輝度のむら（輝度傾斜）を、効果的に抑制させることができる。
【００３４】
次に図３に示す構成は、封止基板５を裏面側から視た状態を示す図４において、Ｂ−Ｂ線より矢印方向に視た状態の部分拡大断面図であり、これは有機ＥＬ素子の他方の電極、すなわち対向電極４の接続構造を示すものである。
【００３５】
これには、図４に示した封止基板５の中央の導電層１２ｂにおける上下の対向位置に形成されたスルーホール形成用の孔５ｂが利用される。すなわち、スルーホール形成用の孔５ｂには、図３に拡大断面図で示されたように、表裏の導電層１１ｂおよび１２ｂに跨がって導通されるようにメッキによるスルーホール１７が形成される。これにより、表裏の導電層１１ｂおよび１２ｂは、前記スルーホール１７により導通接続され、これが封止基板５を貫通する導電部１８ｂを構成している。
【００３６】
また、図３に示す構成においては、封止基板５の有機ＥＬ素子に対峙する面に形成された導電層１１ｂは、有機ＥＬ素子の対向電極４に面接触している。したがって、有機ＥＬ素子の対向電極４は、導電層１１ｂおよびスルーホール１７を介して、封止基板５の裏面側に形成された導電層１２ｂに接続される。
【００３７】
この構成により、有機ＥＬ素子の前記対向電極４への接続端子が、封止基板５の裏面側の導電層１２ｂに形成されることになり、この実施の形態においては、後述する熱伝導性基板ユニットＶＥの導電層を介して導電層１２ｂに陰極電圧（−）が加えられる。
【００３８】
なお、前記した封止基板５に施されるスルーホール形成用の孔は、丸孔に限らず、図４に示す封止基板５の下辺部に形成された符号５ｂで示す楕円形、もしくは他の形状になされていても良い。
【００３９】
図５および図６は、前記のようにして構成された発光パネルユニットＯＰにおける封止基板５の裏面に、熱伝導性基板ユニットＶＥを取り付けて有機ＥＬ発光パネルを完成させる例を透明電極部分の断面図で示したものである。
【００４０】
熱伝導性基板ユニットＶＥを構成する熱伝導性基板２３は、絶縁層と金属層とが積層された構成になされている。すなわちコア金属２１とこのコア金属の全体を被覆する絶縁層２２とにより構成されている。前記コア金属としては、平板状に形成された例えば鉄、アルミニウムなどが用いられ、このコア金属２１の表面に絶縁層２２として、シリカ（二酸化ケイ素）を主成分とするガラス質の釉薬を高温で焼き付けたいわゆるホーロー（琺瑯）層を形成したものが用いられている。
【００４１】
前記熱伝導性基板２３の一方の面、すなわち封止基板５に形成された導電部１８ａに対峙する面には、導電層２４ａが形成されており、また前記導電層２４ａを避けた面には、接着層２５が形成されている。そして、熱伝導性基板２３は前記接着層２５を利用して、図６に示すように発光パネルユニットＯＰにおける封止基板５の裏面に接合される。
【００４２】
この場合、予め前記導電層２４ａ上に銀ペースト等の導電性物質を塗布することで、図６に示した接合状態において、導電層２４ａと発光パネルユニットＯＰにおける封止基板５に形成された導電部１８ａとの電気的な接触を良好にすることができる。
【００４３】
そして、図６に示すように熱伝導性基板２３における前記した導電層２４ａが形成された端部に、圧接コネクタ３０ａを着脱可能に取り付け、この圧接コネクタ３０ａを介して駆動電源からの陽極電圧（＋）を加えることができる。
【００４４】
なお、図７および図８は、発光パネルユニットＯＰにおける封止基板５の裏面に、熱伝導性基板ユニットＶＥを取り付ける場合における対向電極部分を断面図で示したものである。すなわち、図７および図８に示す工程は、前記した図５および図６に示した接合工程と同時に行われるものである。
【００４５】
この図７および図８に示した例においては、スルーホール１７により構成される導電部１８ｂに対峙する熱伝導性基板２３の面に導電層２４ｂが形成されており、接着層２５を利用した接合動作により、図８に示すように発光パネルユニットＯＰにおける封止基板５に形成された導電部１８ｂに導電層２４ｂを接続させることができる。
【００４６】
そして、図８に示すように熱伝導性基板ユニットＶＥにおける前記した導電層２４ｂが形成された端部に、圧接コネクタ３０ｂを着脱可能に取り付け、この圧接コネクタ３０ｂを介して駆動電源からの陰極電圧（−）を加えることができる。
【００４７】
斯くして、図６および図８に示した有機ＥＬ発光パネルによると、コア金属２１の表面に絶縁層２２としてホーロー層を形成した熱伝導性基板ユニットＶＥが発光パネルユニットＯＰに接合されているので、有機ＥＬ素子からの発熱を効果的に放熱させることができると共に、発光パネルの全体をほぼ同一温度に保つ均熱効果も期待することができる。
【００４８】
次に図９および図１０は、図１〜図８に示した例に比較して発光パネルユニットＯＰにおける有機ＥＬ素子の積層構成が異なる場合の例を示したものである。この例においては、素子形成基板１上に形成された有機ＥＬ素子と封止基板５との間に、熱伝導性物質８として絶縁性のグリース状もしくはゲル状物質を充填した構成にされている。
【００４９】
この構成によると有機ＥＬ素子による発熱を、前記熱伝導性物質８が効果的に熱伝導することで、有機ＥＬ発光パネルの放熱ならびに均熱効果を促進させることに寄与できる。
【００５０】
そして、図９は有機ＥＬ発光パネルの透明電極部分の接続構成を示したものであり、この図９に示す構成は前記図６に示した構成に対して、熱伝導性物質８が封入された点で異なる。
【００５１】
また、図１０は有機ＥＬ発光パネルの対向電極部分の接続構成を示したものであり、この図１０に示す構成においては、有機ＥＬ素子の対向電極４の引き出し構成が、図８に示した例とは以下のように異なる。
【００５２】
この図１０に示す構成においては、ＩＴＯ等による透明電極２が、一部において島状に分離されて形成されている。すなわち図１０に示すように素子形成基板１には、予め絶縁性物質による隔壁９が形成されており、この状態で透明電極２が成膜されるので、前記透明電極２の成膜と同時に当該透明電極２とは絶縁分離された導電膜２ａを素子形成基板１の一部に形成することができる。
【００５３】
そして、対向電極４の成膜時において、前記対向電極４の一部が前記導電膜２ａに重畳されるように形成することで、対向電極４が導電膜２ａに符号Ｃで示す位置で導電接触される。
【００５４】
前記した構成において、封止基板５における表裏の導電層１１ｂおよび１２ｂに跨がって形成されたスルーホール１４内に導電性物質１５が充填されることで、導電部１８ｂに対向電極４の電流路を引き出すことができる。このように構成された発光パネルユニットＯＰに熱伝導性基板ユニットＶＥを接合することで、熱伝導性基板ユニットＶＥの導電層２４ｂに対向電極４の電流路を引き出すことができる。
【００５５】
したがって、熱伝導性基板ユニットＶＥにおける前記した導電層２４ｂが形成された端部に、圧接コネクタ３０ｂを着脱可能に取り付け、この圧接コネクタ３０ｂを介して駆動電源からの陰極電圧（−）を加えることができる。
【００５６】
以上説明した図１〜図１０に示す第１の実施の形態においては、素子形成基板上に形成された有機ＥＬ素子を封止基板との間で封止してなる発光パネルユニットＯＰに、さらに熱伝導性基板ユニットＶＥを接合したものである。これに対して次に図１１〜図１４で示す第２の実施の形態は、素子形成基板上１に形成された有機ＥＬ素子を封止する封止基板５に代えて、絶縁層と金属層とが積層された熱伝導性基板、すなわちコア金属２１をホーロー層による絶縁層２２により被覆した熱伝導性基板２３を採用した構成にされている。
【００５７】
図１１および図１２は、それぞれ有機ＥＬ発光パネルの透明電極部分および対向電極部分の接続構成を示したものである。すなわち、図１１はすでに説明した図２に示す構成における封止基板５に代えて、コア金属２１をホーロー層による絶縁層２２により被覆した熱伝導性基板２３を用いたものである。そして、熱伝導性基板２３に形成された導電層１１ａが形成された端部に、圧接コネクタ３０ａを着脱可能に取り付け、この圧接コネクタ３０ａを介して駆動電源からの陽極電圧（＋）を加えることができる。
【００５８】
この場合、図１２に示す対向電極部分の接続構成においては、封止基板を兼ねる熱伝導性基板２３の有機ＥＬ素子に対峙する面に導電層１１ｂが形成される。そして、熱伝導性基板２３の端部に、圧接コネクタ３０ｂを着脱可能に取り付け、この圧接コネクタ３０ｂを介して駆動電源からの陰極電圧（−）を加えることができる。
【００５９】
図１３および図１４は、素子形成基板１上に形成された有機ＥＬ素子と、封止基板を兼ねる熱伝導性基板２３との間に、熱伝導性物質８として絶縁性のグリース状もしくはゲル状物質を充填した構成を示すものである。すなわち図１３は有機ＥＬ発光パネルの透明電極部分の接続構成を示したものであり、導電層１１ａが形成された端部に、圧接コネクタ３０ａを着脱可能に取り付け、この圧接コネクタ３０ａを介して駆動電源からの陽極電圧（＋）を加えることができる。
【００６０】
また図１４は有機ＥＬ発光パネルの対向電極部分の接続構成を示したものであり、導電層１１ｂが形成された端部に、圧接コネクタ３０ｂを着脱可能に取り付け、この圧接コネクタ３０ｂを介して駆動電源からの陰極電圧（−）を加えることができる。
【００６１】
なお、前記した第２の実施の形態においては、コア金属２１をホーロー層による絶縁層２２により被覆した熱伝導性基板２３を用いた例が示されているが、この熱伝導性基板としては、例えば図１〜図４に示したようにエポキシ樹脂により構成された封止基板５としての絶縁層と、導電層１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂによる金属層とが積層された熱伝導性基板を用いても、同様の作用効果を得ることができる。すなわち、図１〜図４に示した構成も、この発明の第２の実施の形態の一つとすることができる。
【００６２】
以上の説明で明らかなとおり、前記した第１および第２の実施の形態によると、いずれも絶縁層と金属層とが積層された熱伝導性基板を用いているので、格別な放熱効果および均熱効果を期待することができ、前記した発明の効果の欄に記載したとおりの独自の作用効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００６３】
１              素子形成基板
２              透明電極（一方の電極）
２ａ            導電膜
３              有機ＥＬ発光層
４              対向電極（他方の電極）
５              封止基板
５ａ，５ｂ      スルーホール形成用の孔
６              シール剤（接着剤）
８              熱伝導物質
９              絶縁隔壁
１１ａ，１１ｂ  導電層（金属層）
１２ａ，１２ｂ  導電層（金属層）
１１ｃ，１２ｃ  銅箔除去部
１４            スルーホール
１５            導電性物質
１７            スルーホール
１８ａ，１８ｂ  導電部
２１            コア金属（金属層）
２２            絶縁層（ホーロー層）
２３            熱伝導性基板
２４ａ          導電層
２４ｂ          導電層
２５            接着層
３０ａ，３０ｂ  圧接コネクタ
Ｃ              導電接触部
ＯＰ            発光パネルユニット
ＶＥ            熱伝導性基板ユニット
【図１】
2011142023.tif 000003
【図２】
2011142023.tif 000004
【図３】
2011142023.tif 000005
【図４】
2011142023.tif 000006
【図５】
2011142023.tif 000007
【図６】
2011142023.tif 000008
【図７】
2011142023.tif 000009
【図８】
2011142023.tif 000010
【図９】
2011142023.tif 000011
【図１０】
2011142023.tif 000012
【図１１】
2011142023.tif 000013
【図１２】
2011142023.tif 000014
【図１３】
2011142023.tif 000015
【図１４】
2011142023.tif 000016
【図１５】
2011142023.tif 000017