(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッドＩＣの温度上昇を効率よくＨＤＤ外部に伝達し、ヘッドＩＣの故障を防ぐことが可能な磁気ディスク装置に搭載されるヘッドＩＣの放熱機構、及び、磁気ディスク装置を提供する。【解決手段】開口を有する矩形状のケースと、ケースを閉塞するカバー２０とを有する磁気ディスク装置であって、磁気記録媒体に対して情報の記録再生を行なう磁気ヘッドを含むヘッドサスペンションアッセンブリと、磁気ヘッドの読み出し信号を増幅するヘッドＩＣ６０と、このヘッドＩＣに接触し、このヘッドＩＣで発生する熱を、熱伝導部材７０を経由してヘッドＩＣ外に放射する熱放射部７０ａを有するとともに、カバーの熱放射部に対向する位置に熱吸収部８０を備えた。【選択図】図８
2011210340.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスク装置内のフレキシブル回路基板上に搭載され、磁気ヘッドの読み出し信号を増幅するヘッドＩＣの放熱機構であって、
前記ヘッドＩＣに接触するとともに、前記ヘッドＩＣにて発生する熱を前記ヘッドＩＣ外に伝達する熱伝導部と、
前記熱伝導部に連続し、前記熱伝導部から伝わる熱を前記ヘッドＩＣ外に放射する熱放射部と
を有するヘッドＩＣの放熱機構。
【請求項２】
開口を有する矩形状のケースと、
前記ケースの開口を閉塞するカバーとを有する磁気ディスク装置であって、
サスペンションと、前記サスペンション上に設けられた配線パターンと、ベアチップにより形成されるとともに前記配線パターン上に実装され、磁気記録媒体に対して情報の記録再生を行なう磁気ヘッドを含むヘッドサスペンションアッセンブリと、
前記ヘッドサスペンションアッセンブリ上の配線パターンと電気的に接続されるフレキシブル回路基板と、
前記フレキシブル回路基板上に搭載され、前記磁気ヘッドの読み出し信号を増幅するヘッドＩＣと、
前記ヘッドＩＣに接触するとともに、ヘッドＩＣにて発生する熱を前記ヘッドＩＣ外に伝達する熱伝導部と、
前記熱伝導部に連続し、前記熱伝導部から伝わる熱を前記ヘッドＩＣ外に放射する熱放射部と、
前記カバーの前記熱放射部に対向する位置に設けられた第１の熱吸収部と
を有することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項３】
前記熱放射部は前記カバーに対向する第1の熱放射部と、前記矩形状のケースに対応する第２の熱放射部とを有し、
前記ケースの前記第２の熱放射部に対向する位置に設けられた第２の熱吸収部を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
前記ヘッドサスペンションアッセンブリは、前記ケースに回動自在に取り付けられ、前記熱放射部は前記ケース内の所定の範囲を移動可能とし、
前記熱吸収部は、前記熱放射部の移動範囲に対向する部分にのみ設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヘッドＩＣで発生した熱を効率よく逃がすための放熱機構、及び、この放熱機構を有する磁気ディスク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ：ＨＤＤ）に代表されるディスク装置は、磁気ヘッドからの再生信号を増幅するためのアンプ回路からなるヘッドＩＣを有する。このヘッドＩＣは磁気ヘッドに対しトレースと呼ばれる電気配線により接続されるが、このトレース上に外部ノイズがのり、再生信号が乱れる現象があるため、できるだけ磁気ヘッドの近くに配置することが望ましい。
【０００３】
近年の磁気ディスク装置においては、ヘッドＩＣはヘッドサスペンションアッセンブリを複数スタックしたヘッドスタックアッセンブリの回転軸側面に、ヘッドサスペンションアッセンブリと外部制御基板（ＰＣＢ）とをつなぐ中継的なフレキシブル基板上に設けられることが多い。
【０００４】
しかし、磁気ヘッドによる信号再生によりこのヘッドＩＣは非常に高温に発熱する。この熱を分散しヘッドＩＣの発熱を抑える技術が求められてきていた。
たとえば、ヘッド支持アームに開口を設け、この開口部に取り付けられたヘッド駆動回路部品に接触して当該ヘッド駆動回路部品の発生する熱を吸収放熱する熱吸収放熱部材を設け、ヘッド駆動回路部品の放熱を促進するヘッドサスペンション構造が提案されている（特許文献１を参照）。
【０００５】
また、ヘッドスタックアッセンブリの側面に取り付けられたヘッドＩＣの放熱構造としては、フレキシブルプリント回路の導電性の銅箔パターンにヘッドＩＣを搭載すると共に、この銅箔パターンの一部にスペーサと接触するスペーサ接触部を設け、ヘッドＩＣの熱をスペーサに伝達して放熱効率を上げようという構造が提案されている（特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−０２２０４７号公報
【特許文献２】特開２００９−０８０８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１の構造は、ヘッドサスペンションのアーム上にヘッドＩＣを設けた構造におけるヘッドＩＣの放熱であり、ヘッドスタックアッセンブリの側面に取り付けられたヘッドＩＣの放熱としては、構造上、コスト上適しているものとは言いがたい。
【０００８】
また、特許文献２の構造は、スペーサを伝った熱はあくまでＨＤＤ内にとどまり、ＨＤＤ外に放熱されるわけではなく、十分な放熱効果が期待できるとは言い難い。
本発明は、上述の問題点に鑑みなされたものであり、ヘッドＩＣの温度上昇を効率よくＨＤＤ外部に伝達し、ヘッドＩＣの故障を防ぐことが可能な磁気ディスク装置に搭載されるヘッドＩＣの放熱機構、及び、磁気ディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の観点は、磁気ディスク装置内のフレキシブル回路基板上に搭載され、磁気ヘッドの読み出し信号を増幅するヘッドＩＣの放熱機構であって、前記ヘッドＩＣに接触するとともに、前記ヘッドＩＣにて発生する熱を前記ヘッドＩＣ外に伝達する熱伝導部と、前記熱伝導部に連続し、前記熱伝導部から伝わる熱を前記ヘッドＩＣ外に放射する熱放射部とを有するヘッドＩＣの放熱機構である。
【００１０】
また、本発明の他の観点は、開口を有する矩形状のケースと、前記ケースの開口を閉塞するカバーとを有する磁気ディスク装置であって、サスペンションと、前記サスペンション上に設けられた配線パターンと、ベアチップにより形成されるとともに前記配線パターン上に実装され、磁気記録媒体に対して情報の記録再生を行なう磁気ヘッドを含むヘッドサスペンションアッセンブリと、前記ヘッドサスペンションアッセンブリ上の配線パターンと電気的に接続されるフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板上に搭載され、前記磁気ヘッドの読み出し信号を増幅するヘッドＩＣと、前記ヘッドＩＣに接触するとともに、ヘッドＩＣにて発生する熱を前記ヘッドＩＣ外に伝達する熱伝導部と、前記熱伝導部に連続し、前記熱伝導部から伝わる熱を前記ヘッドＩＣ外に放射する熱放射部と、
【００１１】
前記カバーの前記熱放射部に対向する位置に設けられた第１の熱吸収部と
を有することを特徴とする磁気ディスク装置である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ヘッドＩＣの温度上昇を効率よくＨＤＤ外部に伝達し、ヘッドＩＣの故障を防ぐことが可能な磁気ディスク装置に搭載されるヘッドＩＣの放熱機構、及び、磁気ディスク装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態における磁気ディスク装置の斜視図。
【図２】本発明の実施形態におけるヘッドアクチュエータの斜視図。
【図３】本発明の実施形態におけるヘッドアクチュエータの側面図。
【図４】本発明の実施形態におけるヘッドアクチュエータの分解斜視図。
【図５】本発明の実施形態における磁気ディスク装置の概略平面図。
【図６】本発明の実施形態におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図。
【図７】本発明の実施形態における熱伝導部材の拡大斜視図。
【図８】本発明の実施形態における熱伝導部材取付け部分の断面図。
【図９】本発明の実施形態の変形例１における熱伝導部材取付け部分の断面図。
【図１０】本発明の実施形態の変形例１におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図。
【図１１】本発明の実施形態の変形例１における熱伝導部材の拡大斜視図。
【図１２】本発明の実施形態の変形例２における熱伝導部材取付け部分の断面図。
【図１３】本発明の実施形態の変形例３における熱伝導部材取付け部分の断面図。
【図１４】本発明の実施形態の変形例３におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図。
【図１５】本発明の実施形態の変形例４における熱伝導部材取付け部分の断面図。
【図１６】本発明の実施形態の変形例４におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図。
【図１７】本発明の実施形態の変形例５における熱伝導部材をトップカバー側から見た拡大斜視図。
【図１８】本発明の実施形態の変形例５における熱伝導部材をケース側から見た拡大斜視図。
【図１９】本発明の実施形態の変形例６におけるヘッドＩＣチップ部分をトップカバー側から見た拡大斜視図。
【図２０】本発明の実施形態の変形例６におけるヘッドＩＣチップ部分をケース側から見た拡大斜視図。
【図２１】本発明の実施形態の変形例７におけるヘッドＩＣチップ部分をトップカバー側から見た拡大斜視図。
【図２２】本発明の実施形態の変形例７におけるヘッドＩＣチップ部分をケース側から見た拡大斜視図。
【図２３】本発明の実施形態の変形例８におけるヘッドＩＣチップ部分をトップカバー側から見た拡大斜視図。
【図２４】本発明の実施形態の変形例８におけるヘッドＩＣチップ部分をケース側から見た拡大斜視図。
【図２５】本発明の実施形態の変形例９における熱伝導部材取付け部分の断面図。
【図２６】本発明の実施形態の変形例９におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図。
【図２７】本発明の実施形態の変形例９における熱伝導部材の拡大斜視図。
【図２８】本発明の実施形態の変形例１０における熱伝導部材取付け部分の断面図。
【図２９】本発明の実施形態の変形例１０におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図。
【図３０】本発明の実施形態の変形例１０における熱伝導部材の拡大斜視図。
【図３１】本発明の実施形態の変形例１１における熱伝導部材取付け部分の断面図。
【図３２】本発明の実施形態の変形例１２における熱伝導部材取付け部分の断面図。
【図３３】本発明の実施形態の変形例１２におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図。
【図３４】本発明の実施形態の変形例１２における熱伝導部材の拡大斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下図面を参照しながら、この発明を磁気ディスク装置としてのハードディスクドライブ（以下ＨＤＤと称する）に適用した実施の形態について詳細に説明する。
＜実施形態＞
図１に示すように、本実施形態に係るＨＤＤは、上面の開口した矩形箱状のケース１０と、複数のねじによりケースにねじ止めされてケースの上端開口を閉塞するトップカバー２０と、を有している。
【００１５】
ケース１０内には、磁気記録媒体としての２枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂ、これらの磁気ディスクを支持および回転させるスピンドルモータ１３、磁気ディスクに対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１２ａ、１２ｂに対して移動自在に支持したヘッドアクチュエータ１４、ヘッドアクチュエータを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）１６、磁気ヘッドが磁気ディスクの最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから退避した位置に保持するランプロード機構１８、および回路部品が実装されたフレキシブルプリント回路基板ユニット（以下、ＦＰＣユニットと称する）１７が収納されている。
【００１６】
また、ケース１０の外面には、ＦＰＣユニット１７を介してスピンドルモータ１３、ＶＣＭ１６、および磁気ヘッドの動作を制御する図示しないプリント回路基板がねじ止めされ、ケースの底壁と対向して位置している。
【００１７】
各磁気ディスク１２ａ、１２ｂは、例えば、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。２枚の磁気ディスク１２ａ、１２ｂは、スピンドルモータ１３の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２１によりクランプされ、ハブの軸方向に沿って所定の間隔をおいて積層されている。そして、磁気ディスク１２ａ、１２ｂは、駆動部としてのスピンドルモータ１３により所定の速度で回転駆動される。
【００１８】
図１ないし図３に示すように、ヘッドアクチュエータ１４は、ケース１０の底壁上に固定された軸受組立体２４を備えている。軸受部として機能する軸受組立体２４は、ケース１０の底壁に立設された枢軸２３と、枢軸に一対の軸受を介して回転自在に支持された円筒形状のハブ２６と、を有している。ハブ２６の上端には環状のフランジ２９が形成され、下端部外周には図示しないねじ部が形成されている。
【００１９】
また、ヘッドアクチュエータ１４は、ハブ２６に取り付けられた４本のアーム２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄおよび２つのスペーサリング２８ａ、２８ｂと、各アームに支持された４つの磁気ヘッド組立体３０と、を備えている。
【００２０】
アーム２７ａないし２７ｄの各々は、例えば、ＳＵＳ３０４等のステンレス系の材料により、板厚２５０μｍ程度の薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端には円形の透孔３１が形成されている。
各磁気ヘッド組立体３０は、板ばねによって形成された細長いサスペンション３２と、サスペンションに固定された磁気ヘッド３３と、を備えている。サスペンション３２は、板厚６０〜７０μｍの板ばねにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム２７ａないし２７ｄの先端に固定され、アームから延出している。
【００２１】
各磁気ヘッド３３は、図示しないほぼ矩形状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用のヘッドとを有し、サスペンション３２の先端部に形成されたジンバル部に固定されている。また、各磁気ヘッド３３は、図示しない４つの電極を有している。なお、サスペンション３２は、アームと同一の材料によりアームと一体的に形成されていてもよい。
【００２２】
一方、図２に示すように、ヘッドアクチュエータ１４の各磁気ヘッド３３は、それぞれ中継フレキシブルプリント回路基板（以下、中継ＦＰＣと称する）６２を介して後述するメインＦＰＣ４２に電気的に接続される。中継ＦＰＣ６２は、ヘッドアクチュエータ１４の各アームおよびサスペンション３２の表面に貼り付け固定され、サスペンションの先端からアームの回動基端に亘って延びている。
【００２３】
中継ＦＰＣ６２は、全体として細長い帯状に形成され、その先端は磁気ヘッド３３に電気的に接続されているとともに、その基端部はアームの基端から外側に延出し、複数の接続パッドを有した接続部６４を構成している。
【００２４】
図２ないし図４に示すように、磁気ヘッド組立体３０および中継ＦＰＣ６２が取り付けられた４本のアーム２７ａ、２７ｂ、２７ｃ、２７ｄは、透孔３１にハブ２６を挿通することにより、ハブ２６の軸方向に沿ってフランジ２９上に積層された状態でハブの外周に嵌合されている。また、スペーサリング２８ａは、アーム２７ａ、２７ｂ間、およびスペーサリング２８ｂは、アーム２７ｃ、２７ｄ間にそれぞれ挟まれた状態でハブ２６の外周に嵌合されている。
【００２５】
ハブ２６の外周に嵌合された４本のアーム２７ａないし２７ｄ、および２つのスペーサリング２８ａ、２８ｂは、ハブ２６のねじ部に螺合されたナット３７（図示せず）とフランジ２９との間に挟持され、ハブ２６の外周上に固定保持されている。それにより、アーム２７ａおよび２７ｂは所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのアームに取り付けられた磁気ヘッド組立体３０の磁気ヘッド３３は互いに向かい合って位置している。また、アーム２７ｃおよび２７ｄは所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのアームに取り付けられた磁気ヘッド組立体３０の磁気ヘッド３３は互いに向かい合って位置している。
【００２６】
また、図２ないし図４に示すように、スペーサリング２８ｂは、アーム２７ａないし２７ｄと反対方向へ延出した支持フレーム３４を有し、合成樹脂等によって一体に整形されている。支持フレーム３４には、ＶＣＭ１６の一部を構成するボイスコイル３６が埋め込まれている。この支持フレーム３４からはピン状の２本の端子３５が突出し、これらの端子は、支持フレーム３４内に埋め込まれた図示しない配線を介してボイスコイル３６に電気的に接続されている。
【００２７】
図１からわかるように、上記のように構成されたヘッドアクチュエータ１４をケース１０に組み込んだ状態において、磁気ディスク１２ａはアーム２７ａ、２７ｂ間に位置し、また、磁気ディスク１２ｂはアーム２７ｃ、２７ｄ間に位置している。
【００２８】
そして、ＨＤＤの動作時、アーム２７ａ、２７ｂに取り付けられた磁気ヘッド３３は、磁気ディスク１２ａの上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスク１２ａを両面側から挟持する。同様に、アーム２７ｃ、２７ｄに取り付けられた磁気ヘッド３３は、磁気ディスク１２ｂの上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスク１２ｂを両面側から挟持する。
【００２９】
また、ヘッドアクチュエータ１４をケース１０に組み込んだ状態において、支持フレーム３４に固定されたボイスコイル３６は、ケース１０上に固定された一対のヨーク３８間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ１６を構成している。そして、ボイスコイル３６に通電することにより、ヘッドアクチュエータ１４が回動し、磁気ヘッド３３は磁気ディスク１２ａ、１２ｂの所望のトラック上に移動および位置決めされる。
【００３０】
図１ないし図４に示すように、ＦＰＣユニット１７は、ケース１０の底壁上に固定された基板本体４０を有し、この基板本体上には、複数の電子部品およびコネクタ等が実装されている。また、ＦＰＣユニット１７は、基板本体４０とヘッドアクチュエータ１４とを電気的に接続した帯状のメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）４２を有している。そして、ヘッドアクチュエータ１４に支持された各磁気ヘッド３３は、中継ＦＰＣ６２およびメインＦＰＣ４２を介してＦＰＣユニット１７に電気的に接続されている。
【００３１】
すなわち、メインＦＰＣ４２は、ヘッドアクチュエータ１４の軸受組立体２４に取付けられた接続端部４２ａと、基板本体４０と一体に形成された基端部と、を有している。接続端部４２ａには透孔５８が形成され、この透孔に挿通されたねじ５６によってスペーサリング２８ａにねじ止めされている。また、各アームおよびサスペンション３２上に設けられた中継ＦＰＣ６２の接続端部６４は、メインＦＰＣ４２の接続端部４２ａに設けられたパッド部にそれぞれ接続されている。これにより、各中継ＦＰＣ６２とメインＦＰＣ４２とが電気的に接続されている。接続端部４２ａには、磁気ヘッド３３から読み出した信号の増幅、および、磁気ヘッド３３への書き込み信号の電流の増幅を行うヘッドＩＣチップ６０が実装されている。
【００３２】
次に図５、図６、図７、図８を参照し、本実施形態の特徴である放熱機能について説明をする。
図５は、本発明の実施形態における磁気ディスク装置の概略平面図。図６は、本発明の実施形態におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図。図７は、本発明の実施形態における熱伝導部材の拡大斜視図。図８は、本発明の実施形態における熱伝導部材取付け部分Ａ−Ａの断面図である。
【００３３】
ヘッドＩＣチップ６０には熱伝導部材７０が設けられており、トップカバー２０のＨＤＤ内側面においては、円弧状部分１５０に、熱吸収部８０を設けている。この円弧状部分１５０は、ヘッドアクチュエータ１４の回転に伴う、熱伝導部材７０の移動範囲（移動軌跡に相当する範囲）９０に対向している。
【００３４】
ヘッドＩＣチップ６０に電流が印加されると熱が生じる。この熱は、熱伝導現象８０により、スペーサリング２８および熱伝導部材７０に移動する。熱伝導部材７０に設けられた熱放射部７０ａまで移動した熱は、熱放射（熱輻射）現象９０により赤外線などの電磁波となって放射され、トップカバー２０の熱吸収部８０で吸収される。トップカバー２０に移動した熱は、図示しない熱伝達・熱放射現象によってＨＤＤ外へ放出される。
【００３５】
次に、熱伝導部材７０、熱放射部７０ａ、および熱吸収部８０の材料について説明を行う。
熱伝導部材７０の材料は、例えば熱伝導率の高い金属などでブロックを作成し、熱放射部７０ａのみ熱放射率の高い材料を設ける。例えば、「公開特許公報  ２００６ー２７１１６９号、名称  超音波モータ」で示されているように、「酸化膜、セラミック溶射等の化学的処理による膜、塗料の塗布等の物理的処理による膜などで構成することができる。具体例としては、株式会社信州セラミックス製の「完全黒体セラミック皮膜」や、セラミッション株式会社製のセラミック塗料「セラックα」から製造した膜があげられる。」または、セラミッション株式会社製の「セラックα」を用いて製造された熱放射シート「まず貼る一番」を貼り付けてもよい。
【００３６】
また、熱伝導部材７０とヘッドＩＣチップとの接合方法は、例えば、「公開特許公報  特開２００４−２２０４７号、名称  ディスク駆動装置、ヘッドサスペンションアッセンブリ」で示されているように、「Ａｇ（銀）の粒子を含んだＡｇ（銀）ペーストからなる高熱伝導率の樹脂」などを用いることが可能である。
【００３７】
さらに、熱吸収部８０の材料も、熱放射部７０ａと同様に、例えば、「公開特許公報  ２００６ー２７１１６９号、名称  超音波モータ」で示されているように、「酸化膜、セラミック溶射等の化学的処理による膜、塗料の塗布等の物理的処理による膜などで構成することができる。具体例としては、株式会社信州セラミックス製の「完全黒体セラミック皮膜」や、セラミッション株式会社製のセラミック塗料「セラックα」から製造した膜があげられる。」または、セラミッション株式会社製の「セラックα」を用いて製造された熱放射シート「まず貼る一番」を貼り付けてもよい。
【００３８】
次に、本発明の実施形態における幾つかの変形例ついて図面を参照して説明する。
まず、図９、図１０、図１１、および図５、図７を用いて本実施形態の変形例１について解説を行う。
図９は、本発明の実施形態の変形例１における熱伝導部材取付け部分の断面図。図１０は、本発明の実施形態の変形例１におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図である。アンダーフィル６１は説明省略のため図示していない。また、図１１は、本発明の実施形態の変形例１における熱伝導部材の拡大斜視図である。
【００３９】
変形例１において、上述の実施例に対しての変形部位は、熱伝導部材７０の両端に、熱放射部７０ａを設けている点である。また、ケース１０側にも、熱吸収部８０を設ける点である。ケース１０側の熱吸収部８０の平面形状は、基本的には図５に示す円弧状部分１５０と同形状であるが、平面形状は異なっていても構わない。
【００４０】
次に、図１２、および図５を用いて本実施形態の変形例２について解説を行う。
図１２は、本発明の実施形態の変形例２における熱伝導部材取付け部分の断面図である。
変形例２において、上述の実施例に対しての変形部位は、トップカバー２０の一部を凹形状にしている。トップカバー２０の一部を凹形状にすることで、熱吸収部８０と熱放射部７０ａの距離を近づけ、形態係数を増加させる点である。
【００４１】
なお、前述の変形例１のように、熱伝導部材７０のケース１０側にも熱吸収部８０を設けた場合、ケース１０においても一部を凹形状にすることで、熱吸収部８０と熱放射部７０ａの距離を近づけてもよい。
【００４２】
次に、図１３、図１４を用いて本実施形態の変形例３について解説を行う。
図１３は、本発明の実施形態の変形例３における熱伝導部材取付け部分の断面図。図１４は、本発明の実施形態の変形例３におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図である。アンダーフィル６１は説明省略のため図示していない。
【００４３】
変形例３において、上述の実施例に対しての変形部位は、ＦＰＣ接続端部４２ａを折り曲げ、熱放射部７０ａを設けている点である。ＦＰＣ接続端部４２ａは、熱伝導部材７０の役目を果たす。
【００４４】
次に、図１５、図１６を用いて本実施形態の変形例４について解説を行う。
図１５は、本発明の実施形態の変形例４における熱伝導部材取付け部分の断面図。図１６は、本発明の実施形態の変形例４におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図である。アンダーフィル６１は説明省略のため図示していない。
【００４５】
変形例４では、前述の変形例３において、ケース１０側にも熱放射部７０ａ・熱吸収部８０を設けている点が特徴となっている。
次に、図１７、図１８を用いて本実施形態の変形例５について解説を行う。
図１７は、本発明の実施形態の変形例５における熱伝導部材をトップカバー側から見た拡大斜視図。図１８は、本発明の実施形態の変形例５における熱伝導部材をケース側から見た拡大斜視図である。
【００４６】
変形例５において、上述の実施例に対しての変形部位は、熱伝導部材７０・熱放射部７０ａの平面形状を変えている点である。なお、熱伝導部材７０・熱放射部７０ａは任意形状で構わない。
【００４７】
次に、図１９、図２０を用いて本実施形態の変形例６について解説を行う。
図１９は、本発明の実施形態の変形例６におけるヘッドＩＣチップ部分をトップカバー側から見た拡大斜視図。図２０は、本発明の実施形態の変形例６におけるヘッドＩＣチップ部分をケース側から見た拡大斜視図である。アンダーフィル６１は説明省略のため図示していない。
【００４８】
変形例６では、上述の変形例４において、熱放射部７０ａの平面形状を変えている点が特徴となっている。また、熱伝導部材７０・熱放射部７０ａは任意形状で構わない。
【００４９】
次に、図２１、図２２を用いて本実施形態の変形例７について解説を行う。
図２１は、本発明の実施形態の変形例７におけるヘッドＩＣチップ部分をトップカバー側から見た拡大斜視図。図２２は、本発明の実施形態の変形例７におけるヘッドＩＣチップ部分をケース側から見た拡大斜視図である。アンダーフィル６１は説明省略のため図示していない。
【００５０】
変形例７では、上述の変形例５と上述の変形例６とを組合せたものとなっている。
次に、図２３、図２４を用いて本実施形態の変形例８について解説を行う。
図２３は、本発明の実施形態の変形例８におけるヘッドＩＣチップ部分をトップカバー側から見た拡大斜視図。図２４は、本発明の実施形態の変形例８におけるヘッドＩＣチップ部分をケース側から見た拡大斜視図である。アンダーフィル６１は説明省略のため図示していない。
【００５１】
変形例８では、前述の変形例７の熱伝導部材７０と接続端部４２ａとを覆うように、表面積の広い１枚の熱放射部７０ａを貼り付けている点が特徴となっている。
次に、図２５、図２６、図２７を用いて本実施形態の変形例９について解説を行う。
図２５は、本発明の実施形態の変形例９における熱伝導部材取付け部分の断面図。図２６は、本発明の実施形態の変形例９におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図である。アンダーフィル６１は説明省略のため図示していない。また、図２７は、本発明の実施形態の変形例９における熱伝導部材の拡大斜視図である。
【００５２】
変形例９において、上述の実施例に対しての変形部位は、熱伝導部材７０をブロックにしている点である。
次に、図２８、図２９、図３０を用いて本実施形態の変形例１０について解説を行う。
図２８は、本発明の実施形態の変形例１０における熱伝導部材取付け部分の断面図。図２９は、本発明の実施形態の変形例１０におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図である。アンダーフィル６１は説明省略のため図示していない。また、図３０は、本発明の実施形態の変形例１０における熱伝導部材の拡大斜視図である。
【００５３】
変形例１０では、前述の変形例９において、熱伝導部材７０の両端に、熱放射部７０ａを設けている点が特徴となっている。また、ケース１０側にも、熱吸収部８０を設けている点も特徴となっている。
【００５４】
ケース１０側の熱吸収部８０の平面形状は、基本的には図５に示す円弧状部分１５０と同形状であるが、平面形状は異なっていても構わない。
次に、図３１を用いて本実施形態の変形例１１について解説を行う。
図３１は、本発明の実施形態の変形例１１における熱伝導部材取付け部分の断面図である。
変形例１１では、上述の変形例８において、トップカバー２０を凹ませ、形態係数を増加させている点が特徴となっている。
次に、図３２、図３３、図３４を用いて本実施形態の変形例１２について解説を行う。
図３２は、本発明の実施形態の変形例１２における熱伝導部材取付け部分の断面図。図３３は、本発明の実施形態の変形例１２におけるヘッドＩＣチップ部分の拡大斜視図である。アンダーフィル６１は説明省略のため図示していない。また、図３４は、本発明の実施形態の変形例１２における熱伝導部材の拡大斜視図である。
【００５５】
変形例１２では、上述の変形例９の熱伝導部材７０の断面形状をＴ字にしている点が特徴となっている。また、熱伝導部材７０の断面形状はＴ字に限らず、任意形状で構わない。
【００５６】
上述のように、本発明の実施形態、並びに、その変形例によれば、ヘッドＩＣの温度上昇を効率よくＨＤＤ外部に伝達し、ヘッドＩＣの故障を防ぐことが可能な磁気ディスク装置に搭載されるヘッドＩＣの放熱機構、及び、磁気ディスク装置を提供することが可能となる。
【符号の説明】
【００５７】
１０…ケース
１２ａ、ｂ…磁気ディスク
１３…スピンドルモータ
１４…ヘッドアクチュエータ
１６…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）
１７…フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣユニット）
１８…ランプロード機構
２０…トップカバー
２４…軸受組立体
２６…ハブ
２７ａ〜ｄ…アーム
２８ａ，ｂ…スペーサリング
３０…磁気ヘッド組立体
３２…サスペンション
３３…磁気ヘッド
３４…支持フレーム
３６…ボイスコイル
３８…ヨーク
４０…基板本体
４２…メインＦＰＣ
４２ａ…接続端部
６０…ヘッドＩＣチップ
６１…アンダーフィル
６２…中継フレキシブルプリント回路基板（中継ＦＰＣ）
６４…接続部
７０…熱伝導部材
７０ａ…熱放射部
８０…熱吸収部
１５０…円弧状部（熱伝導部材７０の移動範囲）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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