(57)【要約】【課題】内部熱量が増加しても、内部の上昇温度をより抑えることのできる電子機器を提供する。【解決手段】前記課題を解決するため、本発明の電子機器においては、装置外部の放熱器（フィン）と、装置内部の内蔵ファンと、該内蔵ファンからの送風を受ける熱伝導板と、前記装置外部の放熱器（フィン）と前記熱伝導板とを熱接続する熱伝導体（ヒートパイプ）とを備え、装置内部に流通する雰囲気を熱伝導板に衝突させて熱伝導板に熱を移し、熱伝導板の熱を、熱伝導体により輸送して外部放熱器に移動させる。これにより、内部の温度上昇を従来よりも抑制することができる。【選択図】図１
2011210806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置外部の放熱器と、
装置内部の内蔵ファンと、
該内蔵ファンからの送風を受ける熱伝導板と、
前記装置外部の放熱器と前記熱伝導板とを熱接続する熱伝導体と
を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、冷却装置を有する電子機器に関し、例えば、テレビジョン放送用の無線中継装置など、特に、屋外で使用され冷却装置を有する電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、屋外で使用される電子機器として、例えば屋外に設置され、または、可搬されるＦＰＵ（ フィールド・ピックアップ・ユニット）、監視カメラ、あるいは携帯型放送カメラなどがある。これら電子機器の冷却装置は、筐体下面に筐体内の発熱部品の密着したフィン型ヒートシンクを持ち、前記フィン型ヒートシンクを強制空冷する冷却装置が備えられていた。下記の特許文献１（特開２００７-０９６２３０公報）には、筐体の下面にフィン型ヒートシンクを備え、該フィン型ヒートシンクにより、筐体内部の発熱部品を冷却する冷却装置を備えた電子機器において、前記フィン型ヒートシンクの垂直方向より冷却するための空気を吸い込み、該吸い込んだ空気を水平方向に排気するブロア型ファンを備えることが開示されている。
【０００３】
従来の電子機器（ＦＰＵ）における送信高周波部の構成例を図４に示す。図４は、従来例における電子機器の送信高周波部の構成を示す側面図である。ＦＰＵは、テレビジョン放送内容をマイクロ波回線で伝送するものであり、送信装置（高周波部と制御部）と受信装置（高周波部と制御部）で構成され、デジタル信号をマイクロ波で搬送し、送信及び受信を行うものである。送信装置及び受信装置の高周波部は、中継の際に屋外で使用することが多く、筐体を防滴構造としている。
ＦＰＵの送信高周波部は、図４に示す通り、マイクロ波周波数信号を発生する発振器１１１、コーデック（符号化／復号化器）１１２、搬送電力を増幅する電力増幅部１０４（以下ＰＡとする。）、及びＤＣ電源１０５（以下ＰＳと示す）、内蔵ファン１０６、及びこれらを収容する筐体１０１、放熱器（フィン）１０２、外部ファン１０３、アンテナ１１５等から構成されている。
【０００４】
ＰＡ１０４とＰＳ１０５は、送信出力に応じて発熱量が増加する。また屋外で使用するため、筐体１０１の構造は防滴構造とする必要があり、密閉構造である。そのため、図４に示す通り、ＰＡ１０４及びＰＳ１０５で発生した熱は、底部に設置した放熱器１０２により放熱するようにしている。また、ＰＡ１０４内部の発熱デバイスの温度上昇を、デバイスメーカの保証温度内にするため、ファン１０３を装着し放熱フィン２を設けることで、フィンの熱抵抗を下げるようにしている。
以上の対応によっても内部に搭載する機器の熱量が増加した場合、内部に内蔵ファン１０６を搭載し、空気を攪拌させ、デバイスの温度上昇を下げる対応をするが、送信装置は可搬形のためサイズは小型化が要求されており、筐体１０１のサイズの制限により、内部熱を十分に放熱することは困難であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７-０９６２３０公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したように、従来の電子機器においては、内部にファンを設置した場合でも、筐体サイズの制限により放熱量に限界があり、その場合において、内部熱量が増加しても、上昇温度を抑えることは困難であった。
本発明の目的は、内部熱量が増加しても、内部の上昇温度をより抑えることのできる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明では、装置内部の雰囲気を流通させるファンを搭載した電子機器において、内部雰囲気の流通部分に熱伝導板を設け、熱伝導板の熱をヒートパイプ等の熱伝導体により装置外部の放熱器に熱を移動させるものである。
本発明の代表的な構成は、次のとおりである。
装置外部の放熱器と、
装置内部の内蔵ファンと、
該内蔵ファンからの送風を受ける熱伝導板と、
前記装置外部の放熱器と前記熱伝導板とを熱接続する熱伝導体と
を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、装置内部に流通する雰囲気が熱伝導板に衝突して熱伝導板に熱を移し、熱伝導板の熱を、熱伝導体により輸送して外部放熱器に移動させるため、内部の温度上昇を従来よりも抑制する効果がある。また、熱伝導体としてヒートパイプを用いる場合は、省電力となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施例における電子機器の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施例における電子機器を側面からみた側面図である。
【図３】本発明の実施例における電子機器を底面からみた図である。
【図４】従来例における電子機器を側面からみた側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施例について、図を参照して説明する。
図１は、本発明の実施例における電子機器の構成を示す斜視図であり、ＦＰＵにおける送信高周波部の構成例である。図２は、図１に示す電子機器（ＦＰＵ）を側面からみた側面図である。図１においては、分かり易くするため、図２に示す発振器１１、コーデック１２の図示を省略している。
【００１１】
ＦＰＵは、テレビジョン放送内容をマイクロ波回線で伝送するものであり、送信装置（高周波部と制御部）と受信装置（高周波部と制御部）で構成され、デジタル信号をマイクロ波で搬送し、送信及び受信を行うものである。送信装置及び受信装置の高周波部は、中継の際に屋外で使用することが多く、筐体を防滴構造としている。
ＦＰＵの送信高周波部は、図２に示すように、図４の従来例と同様に、マイクロ波周波数信号を発生する発振器１１、コーデック１２、搬送電力を増幅する電力増幅部（ＰＡ）４、及びＤＣ電源（ＰＳ）５、装置内部の内蔵ファン６、及びこれらを収容する筐体１、装置外側の放熱器２、外部ファン３、アンテナ１５を備えている。筐体１の材質は、本実施例ではアルミニウム合金である。放熱器２は、本実施例ではフィン型ヒートシンクであり、その材質は、本実施例ではアルミニウム合金である。ＰＡ４とＰＳ５は、放熱器２を有する筐体１の底面に直接、密着させて取り付けることにより、放熱効果を最大にしている。発振器１１とコーデック１２は、筐体１から容易に着脱可能とする必要があるので、筐体１の底面に直接、密着させて取付けはできない。
【００１２】
本発明の実施例においては、図１や図２に示すように、さらに、内蔵ファン６からの送風を受ける熱伝導板１０と、熱伝導板１０に一端が取り付けられた熱伝導体９と、熱伝導体９の他端に取り付けられた連結金具８と、連結金具８に密着して取り付けられた回路基板７とを備えている。熱伝導体９は、装置外部の放熱器２と熱伝導板１０とを熱接続するためのもの、つまり、高温側の熱伝導板１０の熱をより低温側の放熱器２へ移動させるもので、本実施例ではヒートパイプから構成され、熱伝導板１０の熱を、連結金具８を介して放熱器２へ伝える。熱伝導体９の材質は、本実施例ではアルミニウム合金である。
熱伝導板１０は、図１に示すように、内蔵ファン６からの送風に含まれる熱を受け取り易いように、表面積が広くなるよう、表面が凹凸状になっている。好ましくは、熱伝導板１０の表面はフィン状にするのがよい。熱伝導板１０の材質は、本実施例ではアルミニウム合金である。連結金具８は、筐体１の底面に密着して取り付けられており、ヒートパイプから受ける熱を、筐体１を介して、放熱器２へ伝える。連結金具８の材質は、本実施例ではアルミニウム合金である。放熱器２も筐体１に密着して取り付けられており、好ましくは、放熱器２は筐体１と一体に形成される。
【００１３】
図１に示すように、本実施例では、熱伝導板１０は２本のヒートパイプにより支えられている。このようにすると、熱伝導板１０を支えるための専用部材が不要となる。回路基板７は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）を含む発熱部品を搭載しており、連結金具８に密着して取り付けられることにより、効果的に冷却される。内蔵ファン６と熱伝導板１０の間に、発熱構成品である発振器１１、コーデック１２、ＰＡ４ａ、ＰＡ４ｂ、回路基板７が配置されることにより、発熱構成品で発生した熱を、熱伝導板１０に伝えることが容易となる。図１に示すように、ＰＡ４ａ、ＰＡ４ｂ、回路基板７の間には、内蔵ファン６からの気流（風）の方向に沿って、気流が通過するための間隙が設けられており、冷却効果を高めている。また、図２に示すように、発振器１１、コーデック１２、回路基板７の間にも、同様に、内蔵ファン６からの気流が通過するための間隙が設けられており、冷却効果を高めている。
【００１４】
次に、図２を用いて冷却動作を説明する。図２において、発熱構成品である発振器１１、コーデック１２、ＰＡ４（ＰＡ４ａとＰＡ４ｂをＰＡ４と総称する）、回路基板７、ＰＳ５から高熱が発生し、それらの表面から、筐体１内の雰囲気中に放熱される。内蔵ファン６が、図２に示す矢印のごとく、筐体１内を循環する気流を発生させ、この気流は、発熱構成品である発振器１１、コーデック１２、ＰＡ４、回路基板７、ＰＳ５の間を通過し、各発熱構成品からの熱を吸収する。熱を吸収した気流は、熱伝導板１０に衝突して接触し、熱伝導板１０に熱を伝える。本実施例では、内蔵ファン６により攪拌された雰囲気中の最も高い温度の部分に、フィン状の熱伝導板１０を配置している。熱伝導板１０に伝えられた熱は、熱伝導体９（ヒートパイプ）により、連結金具８に移動し、さらに、連結金具８に密着している筐体１の底面へ伝えられる。
【００１５】
筐体１の底面裏側には、装置外側の放熱器２と外部ファンが設けられている。図３に示すように、外部ファン３は放熱器２のフィンの一端に設けられ、外部ファン３から噴出された気流は、放熱器２のフィンの間を通過して、装置から遠ざかる。このようにして、筐体１の底面へ伝えられた熱は、放熱器２から装置外部の雰囲気中に放散される。
図３は、図１に示す電子機器（ＦＰＵ）を底面からみた図である。図３において、３１は連結金具８の位置を示し、３２はＰＡ４ｂの位置を示し、３３はＰＡ４ａの位置を示している。このように、筐体１の底面に密着して取り付けられる構成品である連結金具８、ＰＡ４ｂ、ＰＡ４ａの位置に対応するように、筐体１の底面裏側には、放熱器２のフィンが設けられている。これにより、連結金具８、ＰＡ４ｂ、ＰＡ４ａの冷却効果が高まる。また、連結金具８は、外部ファン３からの気流の方向を基準とするとき、ＰＡ４ｂ、ＰＡ４ａと並列に配置されている。したがって、連結金具８は、ＰＡ４ｂ、ＰＡ４ａからの発熱の影響を受けにくいので、連結金具８は比較的に低温となり、熱伝導板１０と熱伝導体９（ヒートパイプ）と連結金具８による冷却効果が高まる。
【００１６】
以上述べたように、上記の実施例によれば、装置内部の雰囲気を流通させるファンを搭載した電子機器において、内部雰囲気の流通部分に熱伝導板を設け、熱伝導板の熱をヒートパイプにより装置外部の放熱器に熱を移動させるので、内部の温度上昇を従来よりも抑制することができ、装置内部のデバイスの保証温度を越えないようにすることが容易となり、また、熱伝導体としてヒートパイプを用いるので、省電力となる。
【符号の説明】
【００１７】
１：筐体、２：放熱器、３：外部ファン、４：電力増幅部（ＰＡ）、５：ＤＣ電源（ＰＳ）、６：内蔵ファン、７：回路基板、８：連結金具、９：熱伝導体（ヒートパイプ）、１０：熱伝導板、１１：発振器、１２：コーデック、１５：アンテナ、１０１：筐体、１０２：放熱器、１０３：外部ファン、１０４：電力増幅部（ＰＡ）、１０５：ＤＣ電源（ＰＳ）、１０６：内蔵ファン、１１１：発振器、１１２：コーデック、１１５：アンテナ。
【図１】
2011210806.tif 000003
【図２】
2011210806.tif 000004
【図３】
2011210806.tif 000005
【図４】
2011210806.tif 000006