(57)【要約】【課題】表示用駆動回路の形状を大変更することなく、効率よく放熱を行い得る画像表示装置を提供する。【解決手段】画像表示装置は、シリコン基板を表面に有する集積回路チップ５をフィルム基材１に搭載した半導体装置１０を複数個有するソースドライバ２０を備えている。ソースドライバ２０には、集積回路チップ５のシリコン基板に直接触れる気体を流動させるべく、各半導体装置１０の集積回路チップ５に接触してソースドライバ２０を縦断する送風ダクト３０が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板を表面に有する半導体集積回路を絶縁基材に搭載した半導体装置を複数個有する表示用駆動回路を備えた画像表示装置において、
上記表示用駆動回路には、半導体集積回路のシリコン基板に直接触れる気体を流動させるべく、各半導体装置の半導体集積回路に接触して該表示用駆動回路を縦断する送風ダクトが設けられていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記送風ダクトへ送風する送風機が設けられていることを特徴とする請求項１記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記送風ダクトへ送風する送風機は、該送風ダクトの内部、該送風ダクトの外部又は該送風ダクトに接続された延長ダクトの内部に設けられていることを特徴とする請求項２記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記延長ダクトは、前記送風ダクトと同径であることを特徴とする請求項３記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記送風機は、前記送風ダクト又は前記延長ダクトに設けられたシリンダ内のピストンを進退移動させて送風することを特徴とする請求項３又は４記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記シリンダは、スターリングエンジンのピストンの進退移動動作により駆動されることを特徴とする請求項５記載の画像表示装置。
【請求項７】
前記スターリングエンジンは、前記半導体集積回路が発する熱を熱源として動作することを特徴とする請求項６記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶画像表示パネル、プラズマ画像表示パネル、ＥＬ画像表示パネルを含む薄型画像表示パネルを画像表示素子として構成する薄型の画像表示装置に関し、詳しくは、薄型画像表示装置内の電子回路部品、より詳しくは、ソース線駆動回路等の表示用駆動回路を構成する半導体装置から発生する熱を効率よく大気に放散する画像表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
画像表示装置では、電子回路から発生する熱の発生源として、例えば出力段トランジスタや集積回路等の半導体、抵抗器、トランスを含む電気・熱変換電力の大きい電子回路部品があり、これらの発生源から集中的に熱が発生する。特に、近年の画像表示装置の高精細化、超高精細化に伴い、パネルに有する多数の画素に表示信号を供給するための駆動周波数の上昇により表示装置のソース線を駆動する集積回路（以下、「ソースドライバ」と称する）の自己発熱は無視できないほどに大きくなっている。
【０００３】
大きな熱発生源となる上述の電子回路部品を冷却する手段としては、放熱フィンを介して電子回路部品の冷却する手段や、キャビネット内に放熱用の大きなファンを取り付け、キャビネット内の加熱された空気を排気口から外部へ排気するように構成した手段が存在する。
【０００４】
ところで、液晶表示装置の表示用駆動回路であるソースドライバは、図８及び図９に示すように、フィルム上に集積回路を配置した実装パッケージである半導体装置を使用して、液晶表示装置のガラス基板面に実装される。この構成は、ＳＯＦ（System On Film：ＣＯＦ(Chip On Film)とも呼ばれる）集積回路チップ実装パッケージと称される。図８はＳＯＦ構造の半導体装置における平面図であり、図９は図８に示したＳＯＦ構造の半導体装置を切断線Ｘ−Ｘ’において切断した状態を示した矢視断面図である。
【０００５】
上記ＳＯＦ構造の半導体装置１１０では、図８及び図９に示すように、フィルム基材１０１に銅配線１０２・１０３が形成されており、銅配線１０２・１０３の上にソルダーレジスト１０４が形成されている。銅配線１０２・１０３と集積回路チップ１０５とは、当該集積回路チップ１０５のバンプ１０６によって接続されている。また、図９に示すように、集積回路チップ１０５等を外部環境から保護するためにアンダーフィル材１０７が充填されている。
【０００６】
上記の半導体装置１１０を複数個並べて構成されるソースドライバ１２０は、図１０に示すように、ソースドライバ１２０の制御信号を作成するコントローラ１１４に接続されている。図１０はソースドライバ１２０の制御信号を作成するコントローラ１１４とソースドライバ１２０を構成する複数の半導体装置１１０との接続を示す平面図である。
【０００７】
図１０に示すように、ソースドライバ１２０の各半導体装置１１０はプリント基板１１２に接続され、このプリント基板１１２はフレキシブルケーブル１１３にてコントローラ１１４に接続される。コントローラ１１４にて作成される制御信号は、フレキシブルケーブル１１３及びプリント基板１１２を介してソースドライバ１２０へ伝達される。尚、ソースドライバ１２０における各半導体装置１１０とプリント基板１１２との接続はＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等の接続剤を用いた圧着等により接続される一方、コントローラ１１４とプリント基板１１２との間のフレキシブルケーブル１１３の接続は、図１１に示すように、コネクタ１１５・１１６にて行われる。図１１は図１０に示すソースドライバ１２０及びコントローラ１１４を表示パネル１１１に実装した平面図である。
【０００８】
図１１に示すように、ソースドライバ１２０は表示パネル１１１の表示面から見た場合、図８及び図９に示すフィルム基材１０１側が見える状態で実装される。
【０００９】
図１１に示す表示パネル１１１及びソースドライバ１２０は、図１２に示すように、筐体１１７に収められる。図１２は表示パネル１１１及びソースドライバ１２０を筐体１１７に収めた状態を示す断面図である。
【００１０】
図１２に示すように、表示パネル１１１及びソースドライバ１２０を筐体１１７に収めた状態では、表示パネル１１１の表示面（図１２において左側）にはソースドライバ１２０の出力部が接続される一方、集積回路部である集積回路チップ１０５はフィルム基材１０１を折り曲げた後、プリント基板１１２と共に表示パネル１１１の側端部において（図１２において上側）表示パネル１１１の厚さ方向に収納される。そして、フレキシブルケーブル１１３は表示パネル１１１の底端角にて折り曲げられ、コントローラ１１４が表示パネル１１１の裏面（図１２において右側）に収納される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００９−１０３０９号公報（２００９年１月１５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述したように、上記従来の画像表示装置では、ソースドライバ１２０を筐体１１７に収納するために、ソースドライバ１２０における各半導体装置１１０の集積回路部である集積回路チップ１０５は熱伝導の悪いテープ基材であるフィルム基材１０１を介して筐体１１７に接触するため、集積回路部である集積回路チップ１０５の発熱が十分に放熱されないという問題点を有している。
【００１３】
また、筐体１１７内の排気も表示パネル１１１の裏面から行うのが主な手段でありソースドライバ１２０の集積回路チップ１０５が収納される側面部の排気は殆ど行われない。このため、ソースドライバ１２０の温度が上昇してしまう問題が発生している。
【００１４】
上記の問題を解決するため、特許文献１では、空気を介して冷却するのではなく、筐体を介しての冷却を行うようにしている。すなわち、特許文献１では、ソースドライバにおける表示装置の金属筐体と接触する面が実装用のパッケージ（テープキャリア）であるため、金属筐体からの熱放出が殆ど無い。そこで、特許文献１では、テープキャリアの形状を工夫して、ソースドライバの基板であるシリコン基板が直接金属筐体に接触できるようにしている。
【００１５】
具体的には、特許文献１では、図１３に示すように、ソースドライバ２００のテープ基材２０１を折り曲げ、集積回路２０２のシリコン基板面を筐体２０３と接触するようにしている。しかしながら、特許文献１のようなパッケージ形態を実施するには、ソースドライバ２００の形状を変更する必要があり、現状のソースドライバを使用した表示パネルの放熱対策には使用できない。
【００１６】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、表示用駆動回路の形状を大変更することなく、効率よく放熱を行い得る画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の画像表示装置は、上記課題を解決するために、シリコン基板を表面に有する半導体集積回路を絶縁基材に搭載した半導体装置を複数個有する表示用駆動回路を備えた画像表示装置において、上記表示用駆動回路には、半導体集積回路のシリコン基板に直接触れる気体を流動させるべく、各半導体装置の半導体集積回路に接触して該表示用駆動回路を縦断する送風ダクトが設けられていることを特徴としている。
【００１８】
上記の発明によれば、半導体装置は、シリコン基板を表面に有する半導体集積回路を絶縁基材に搭載している。この種の半導体装置では、半導体集積回路から発生する熱を有効に放熱することが求められる。
【００１９】
この点、本発明の画像表示装置では、表示用駆動回路には、半導体集積回路のシリコン基板に直接触れる気体を流動させるべく、各半導体装置の半導体集積回路に接触して該表示用駆動回路を縦断する送風ダクトが設けられている。このため、半導体集積回路にて発生した熱はシリコン基板を介して送風ダクトに伝熱され、送風ダクトではシリコン基板を介して伝熱された暖かい空気が流動させられる。この結果、この送風ダクトは放熱ダクトの機能を有し、この送風ダクトを通して半導体集積回路にて発生した熱を半導体装置の外部に放熱し、空冷することができる。
【００２０】
したがって、表示用駆動回路の形状を大変更することなく、効率よく放熱を行い得る画像表示装置を提供することができる。
【００２１】
本発明の画像表示装置では、前記送風ダクトへ送風する送風機が設けられていることが好ましい。
【００２２】
本発明の画像表示装置では、前記送風機は、該送風ダクトの内部、該送風ダクトの外部又は該送風ダクトに接続された延長ダクトの内部に設けられていることが好ましい。
【００２３】
これにより、送風機にて送風ダクトへ送風することができるので、半導体集積回路にて発生した熱をこの送風ダクトを通して半導体装置の外部に強制的に放熱することができる。
【００２４】
本発明の画像表示装置では、前記延長ダクトは、前記送風ダクトと同径であることが好ましい。
【００２５】
これにより、延長ダクトは送風ダクトと同径のものが接続されるので、延長ダクトと送風ダクトとの接続部分において、送風の漏れがなくなる。
【００２６】
本発明の画像表示装置では、前記送風機は、前記送風ダクト又は前記延長ダクトに設けられたシリンダ内のピストンを進退移動させて送風することが可能である。
【００２７】
これにより、送風機として、シリンダ内のピストンを進退移動させて送風する機構を採用することが可能である、また、本発明は、送風ダクト又は延長ダクトに風を供給するものであり、各ダクトが管形状であることからシリンダ形状の送風機を採用し易い。
【００２８】
本発明の画像表示装置では、前記シリンダは、スターリングエンジンのピストンの進退移動動作により駆動されることが好ましい。
【００２９】
本発明の画像表示装置では、前記スターリングエンジンは、前記半導体集積回路が発する熱を熱源として動作することが好ましい。
【００３０】
すなわち、送風機を駆動するためには、駆動源が必要である。一方、表示用駆動回路から熱が発散されるので、この熱を利用できれば、駆動エネルギーを低減することができる。この点、スターリングエンジンは高熱源を利用して駆動する熱機関である。
【００３１】
したがって、スターリングエンジンを利用した送風機により、廃熱を回収し、送風のための消費電力を削減することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の画像表示装置は、以上のように、半導体集積回路のシリコン基板に直接触れる気体を流動させる送風ダクトが上記表示用駆動回路における各半導体装置に接触して設けられているものである。
【００３３】
それゆえ、表示用駆動回路の形状を大変更することなく、効率よく放熱を行い得る画像表示装置を提供するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明における画像表示装置の実施の一形態を示す断面図である。
【図２】上記画像表示装置のソースドライバにおけるＳＯＦ構造の半導体装置を示す平面図である。
【図３】上記画像表示装置のソースドライバにおけるＳＯＦ構造の半導体装置を示すものであり、図２のＡ−Ａ’線矢視断面図である。
【図４】上記画像表示装置におけるソースドライバの制御信号を作成するコントローラとソースドライバを構成する複数の半導体装置との接続関係を示す平面図である。
【図５】上記ソースドライバ及びコントローラを表示パネルに実装した構成を示す平面図である。
【図６】クランク及び弁付きピストンにて構成される送風機の構造を示す斜視図である。
【図７】スターリングエンジンの一例としてのセミフリーピストンエンジンを示す構造図である。
【図８】従来の画像表示装置のソースドライバにおけるＳＯＦ構造の半導体装置を示す平面図である。
【図９】上記従来の画像表示装置のソースドライバにおけるＳＯＦ構造の半導体装置を示すものであり、図８のＸ−Ｘ’線矢視断面図である。
【図１０】上記従来のソースドライバの制御信号を作成するコントローラとソースドライバを構成する複数の半導体装置との接続関係を示す平面図である。
【図１１】上記従来の画像表示装置におけるソースドライバ及びコントローラを表示パネルに実装した構成を示す平面図である。
【図１２】上記従来の画像表示装置におけるソースドライバ及びコントローラ並びに表示パネルを筐体に収めた状態を示す断面図である。
【図１３】従来の他の画像表示装置におけるソースドライバを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
〔実施の形態１〕
本発明の一実施形態について図１〜図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００３６】
本実施の形態の画像表示装置としての例えば液晶表示装置におけるソースドライバを構成する半導体装置１０は、図２及び図３に示すように、フィルム上に集積回路を配置した実装パッケージを使用して、液晶表示装置のガラス基板面に実装される。この構成は、ＳＯＦ（System On Film：ＣＯＦ(Chip On Film)とも呼ばれる）集積回路チップ実装パッケージと称される。図２はＳＯＦ構造の半導体装置１０を示す平面図であり、図３は図２に示したＳＯＦ構造の半導体装置１０を切断線Ａ−Ａ’において切断した状態を示した矢視断面図である。
【００３７】
上記ＳＯＦ構造の半導体装置１０では、図２及び図３に示すように、絶縁基材としてのフィルム基材１に銅配線２・３が形成されており、銅配線２・３の上にソルダーレジスト４が形成されている。銅配線２・３と半導体集積回路としての集積回路チップ５とは、当該集積回路チップ５のバンプ６よって接続されている。また、図３に示すように、集積回路チップ５の下側には、集積回路チップ５等を外部環境から保護するためにアンダーフィル材７が充填されている。
【００３８】
上記の半導体装置１０は、図４に示すように、表示用駆動回路としてのソースドライバ２０の制御信号を作成するコントローラ１４に接続されている。図４及び図５はソースドライバ２０の制御信号を作成するコントローラ１４とソースドライバ２０を構成する複数の半導体装置１０…との接続を示す平面図である。尚、本実施の形態では、表示用駆動回路の一例としてソースドライバ２０が掲げているが、本発明では、必ずしもこれに限らず、表示用駆動回路の一例として走査線駆動回路（ゲートドライバ）にも適用することが可能である。
【００３９】
図４に示すように、ソースドライバ２０の各半導体装置１０…はプリント基板１２に接続され、このプリント基板１２はフレキシブルケーブル１３にてコントローラ１４に接続される。コントローラ１４にて作成される制御信号は、フレキシブルケーブル１３及びプリント基板１２を介してソースドライバ２０の各半導体装置１０…へ伝達される。尚、ソースドライバ２０の各半導体装置１０…とプリント基板１２との接続はＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）等の接続剤を用いた圧着等により接続される。また、コントローラ１４とプリント基板１２との間のフレキシブルケーブル１３の接続は、図５に示すように、コネクタ１５・１６にて行われる。
【００４０】
上記ソースドライバ２０における液晶表示装置への実装方法について、図１に基づいて説明する。図１は表示パネル１１及びソースドライバ２０を筐体１７に収めた状態を示す断面図である。
【００４１】
上記ソースドライバ２０は、図５に示すように、表示パネル１１の表示面から見た場合、図２及び図３に示すフィルム基材１側が見える状態で表示パネル１１に実装され、図に１に示すように、これら表示パネル１１及びソースドライバ２０は筐体１７に収められる。表示パネル１１及びソースドライバ２０を筐体１７に収めた状態では、表示パネル１１の表示面（図１において左側）にはソースドライバ２０の出力部が接続される一方、集積回路チップ５はフィルム基材１を折り曲げた後、プリント基板１２と共に表示パネル１１の側端部において（図１において上側）、表示パネル１１の厚さ方向に平行に収納される。そして、フレキシブルケーブル１３は表示パネル１１の底端角にて折り曲げられ、コントローラ１４が表示パネル１１の裏面（図１において右側）に収納される。
【００４２】
ここで、本実施の形態の液晶表示装置では、図１及び図４に示すように、ソースドライバ２０における各半導体装置１０の集積回路チップ５の表面に一本の送風ダクト３０が設置されている。この送風ダクト３０は、例えば直径１０ｍｍ程度の熱伝導性の良いパイプからなっており、このパイプは、各半導体装置１０の集積回路チップ５に熱伝導性ゲル３１にてそれぞれ固定されている。また、送風ダクト３０の一端には、図４に示すように、延長ダクト３２が上記送風ダクト３０に継ぎ足して設けられている。すなわち、図４においては、送風ダクト３０はソースドライバ２０の端部において垂れ下がっており、この垂れ下がっている部分から延長ダクト３２が接続されている。
【００４３】
そして、本実施の形態では、その延長ダクト３２における例えば端部に送風機３４が設けられている。
【００４４】
この構成により、本実施の形態の液晶表示装置では、ソースドライバ２０からの発熱は、熱伝導性ゲル３１及び送風ダクト３０を暖める。一方、送風ダクト３０内には、送風機３４によって空気が流れる。このため、送風ダクト３０は常に空気の流れにより冷やされる。この結果、ソースドライバ２０は、送風ダクト３０により空冷されるものとなる。
【００４５】
また、本実施の形態では、図４に示すように、送風ダクト３０の一端側に設けられた延長ダクト３２には超小型のモータ３４ａとファン（プロペラ）３４ｂとを備えた送風機３４が設けられている。モータ３４ａの直径は６ｍｍ程度であり、ファン３４ｂの直径も送風ダクト３０の直径に適した径である例えば９ｍｍとなっている。
【００４６】
尚、図４に示す送風機３４は、送風ダクト３０の一端の延長ダクト３２に設けられているが、必ずしもこれに限らず、送風ダクト３０が長い場合には、送風ダクト３０内の途中において一箇所又は複数箇所に送風機３４を設けたりすることが可能である。
【００４７】
このように、本実施の形態の液晶表示装置では、半導体装置１０はシリコン基板を表面に有する集積回路チップ５をフィルム基材１に搭載している。この種の半導体装置１０では、集積回路チップ５から発生する熱を有効に放熱することが求められる。
【００４８】
この点、本実施の形態の液晶表示装置では、ソースドライバ２０には、集積回路チップ５のシリコン基板に直接触れる気体を流動させるべく、各半導体装置１０の集積回路チップ５に接触して該ソースドライバ２０を縦断する送風ダクト３０が設けられている。
【００４９】
このため、集積回路チップ５にて発生した熱はシリコン基板を介して送風ダクト３０に伝熱され、送風ダクト３０ではシリコン基板を介して伝熱された暖かい空気が流動させられる。この結果、この送風ダクト３０は放熱ダクトの機能を有し、この送風ダクト３０を通して集積回路チップ５にて発生した熱を半導体装置１０の外部に放熱し、空冷することができる。
【００５０】
したがって、ソースドライバ２０の形状を大変更することなく、効率よく放熱を行い得る液晶表示装置を提供することができる。
【００５１】
また、本実施の形態の液晶表示装置では、送風ダクト３０へ送風する送風機３４が設けられている。
【００５２】
また、本実施の形態の液晶表示装置では、送風機３４は、送風ダクト３０の内部、送風ダクト３０の外部又は該送風ダクト３０に接続された延長ダクト３２の内部に設けられていることが好ましい。
【００５３】
これにより、送風機３４にて送風ダクト３０へ送風することができるので、集積回路チップ５にて発生した熱をこの送風ダクト３０を通して半導体装置１０の外部に強制的に放熱することができる。
【００５４】
また、本実施の形態の液晶表示装置では、延長ダクト３２は、送風ダクト３０と同径であることが好ましい。
【００５５】
これにより、延長ダクト３２は送風ダクト３０と同径のものが接続されるので、延長ダクト３２と送風ダクト３０との接続部分において、送風の漏れがなくなる。
【００５６】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図６及び図７に基づいて説明すれば、以下のとおりである。尚、本実施の形態において説明すること以外の構成は、前記実施の形態１と同じである。また、説明の便宜上、前記の実施の形態１の図面に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００５７】
前記実施の形態１の送風機３４は、単にモータ３４ａにてファン３４ｂを回転させることによって送風していた。しかしながら、送風ダクト３０は直径１０ｍｍ程度を想定しているので、ファン３４ｂの回転による送風とは異なる手段として、送風ダクト３０内に設けたピストンの往復運動により送風することも可能である。
【００５８】
このようなピストンの往復運動による送風は、図６に示すように、図示しないモータにてクランクディスクの回転運動を、クランク４１を用いてピストンとしての弁付きピストン４２の直線運動に変化させることにより行うことができる。
【００５９】
これにより、シリンダ４３内の空気が押し出されて、送風できることになる。
【００６０】
一方、スターリングエンジンを用いれば、スターリングエンジンのピストンの運動をそのまま使用できる。例えば、液晶表示装置の他の部分（例えばバックライト）にて発生する熱を利用することによってスターリングエンジンを動作させることが可能である。この結果、送風による消費電力の増加を抑えることができる。
【００６１】
ここで、セミフリーピストンエンジンのスターリングエンジンを、図７に基づいて説明する。
【００６２】
すなわち、スターリングエンジンは、気体が暖まると膨張し、冷やされると圧縮する性質を利用して動いている。しかし、このように一つのピストンを加熱・冷却することは実際には困難なため、実用的なスターリングエンジンでは９０度の位相差をつけた２つのピストンと温度差をつけた２つの空間によってこの性質を得ている。
【００６３】
図７に示すように、スターリングエンジンの一形態であるセミフリーピストンエンジン５０では、ディスプレーサピストン５１を右に動かした時、気体は左側の高温部に流れ込み、高温の壁で温められるので膨張し、パワーピストン５２は、右へ伸びる。逆に、ディスプレーサピストン５１を左に動かした時は、気体は右側の低温部に流れ込み、壁に冷やされて縮む。これにより、パワーピストン５２は、左へ縮む。
【００６４】
このスターリングエンジンでは熱源が必要となるが、本実施の形態では、この熱源として集積回路チップ５から発生する廃熱を利用することができる。したがって、送風に必要な消費電力を低減することができる。
【００６５】
このように、本実施の形態の画像表示装置では、送風機は、送風ダクト３０又は延長ダクト３２に設けられたシリンダ４３内の弁付きピストン４２を進退移動させて送風することが可能である。
【００６６】
これにより、送風機として、シリンダ４３内の弁付きピストン４２を進退移動させて送風する機構を採用することが可能である、また、本実施の形態は、送風ダクト３０又は延長ダクト３２に風を供給するものであり、各ダクトが管形状であることからシリンダ形状の送風機を採用し易い。
【００６７】
また、本実施の形態の液晶表示装置では、シリンダ４３は、スターリングエンジンのピストンの進退移動動作により駆動されることが好ましい。
【００６８】
さらに、本実施の形態の液晶表示装置では、スターリングエンジンは、集積回路チップ５が発する熱を熱源として動作することが好ましい。
【００６９】
すなわち、送風機を駆動するためには、駆動源が必要である。一方、集積回路チップ５から熱が発散されるので、この熱を利用できれば、駆動エネルギーを低減することができる。この点、スターリングエンジンは高熱源を利用して駆動する熱機関である。
【００７０】
したがって、スターリングエンジンの一形態であるセミフリーピストンエンジン５０を利用した送風機により、廃熱を回収し、送風のための消費電力を削減することができる。
【００７１】
また、上述のように、スターリングエンジンは熱により動作するので、画像表示装置の他の部分、例えばバックライト等にて発生する熱により動作可能とすることも可能である。
【００７２】
尚、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、液晶画像表示パネル、プラズマ画像表示パネル、ＥＬ画像表示パネルを含む薄型画像表示パネルを画像表示素子として構成する薄型の画像表示装置、その画像表示装置に使用されるソースドライバ等の表示用駆動回路、及び表示用駆動回路を構成する半導体装置に適用することができる。
【符号の説明】
【００７４】
１      フィルム基材（絶縁基材）
２      銅配線
３      銅配線
４      ソルダーレジスト
５      集積回路チップ（半導体集積回路）
６      バンプ
７      アンダーフィル材
１０      半導体装置
１１      表示パネル
１２      プリント基板
１３      フレキシブルケーブル
１４      コントローラ
１５      コネクタ
１６      コネクタ
１７      筐体
２０      ソースドライバ（表示用駆動回路）
３０      送風ダクト
３１      熱伝導性ゲル
３２      延長ダクト
３４      送風機
３４ａ    モータ
３４ｂ    ファン
４１      クランク
４２      弁付きピストン（ピストン）
４３      シリンダ
５０      セミフリーピストンエンジン
５１      ディスプレーサピストン
５２      パワーピストン
【図１】
2011053486.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2011053486.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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