(57)【要約】【課題】対象となる光ファイバ挿通孔に対し光電変換素子を高精度にフリップチップ実装できる光電変換用光モジュール部品及び光電変換用光モジュール部品の組立方法を提供する。【解決手段】光ファイバ１１が挿入される光ファイバ挿通孔１３を有するフェルール１５の端面１７に電極用リード１９を備えた光電変換用光モジュール部品２１であって、光ファイバ挿通孔１３は３つ以上の奇数設けられている。また、光電変換用光モジュール部品の組立方法は、３つ以上の光ファイバ挿通孔１３を有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子２５を取り付ける組立方法であって、１つの光ファイバ挿通孔１３と他の光ファイバ挿通孔１３とを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として用いて他の１つに光電変換素子２５をフリップチップ実装する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有するフェルールの端面に電極用リードを備えた光電変換用光モジュール部品であって、
前記光ファイバ挿通孔は３つ以上の奇数設けられていることを特徴とする光電変換用光モジュール部品。
【請求項２】
光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有するフェルールの端面に電極用リードを備えた光電変換用光モジュール部品であって、
前記光ファイバ挿通孔とは別に前記光ファイバ挿通孔と径又は形状が異なる位置認識用貫通孔を有することを特徴とする光電変換用光モジュール部品。
【請求項３】
複数の光ファイバ挿通孔を有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子を取り付ける光電変換用光モジュール部品の組立方法であって、
１つの前記光ファイバ挿通孔と他の前記光ファイバ挿通孔とを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として用いて他の１つに前記光電変換素子をフリップチップ実装することを特徴とする光電変換用光モジュール部品の組立方法。
【請求項４】
光ファイバ挿通孔と、該光ファイバ挿通孔とは別に前記光ファイバ挿通孔と径又は形状が異なる位置認識用貫通孔とを有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子を取り付ける光電変換用光モジュール部品の組立方法であって、
前記位置認識用貫通孔と前記光ファイバ挿通孔とを画像認識して前記光ファイバ挿通孔に前記光電変換素子をフリップチップ実装することを特徴とする光電変換用光モジュール部品の組立方法。
【請求項５】
請求項３記載の光電変換用光モジュール部品の組立方法であって、
光ファイバテープ心線を前記光ファイバ挿通孔に一括挿入し、前記光電変換素子をフリップチップ実装しない前記光ファイバ挿通孔における前記光ファイバテープ心線の先端部を検出して前記光ファイバテープ心線の前記光ファイバ挿通孔への挿入量を制御することを特徴とする光電変換用光モジュール部品の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気信号を光信号に変換するまたは光信号を電気信号に変換する光電変換部に用いられる光電変換用光モジュール部品及び光電変換用光モジュール部品の組立方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子で発生させた光信号を光ファイバにより伝送したり、光ファイバを伝搬してきた光信号を受光素子で受光したりする光伝送を行う光接続部品として、光ファイバが挿通される光ファイバ挿通孔を有する成形体にインサート成形によって電極用リードが設けられ、この電極用リードが、光電変換素子を装着する前面と連続する側面で一部露出するように設けられたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
この光接続部品は、側面で露出された電極用リードの露出部分が回路パターンに導通するように基板へ半田付けされて実装され、また、電極用リードの露出部分が光ファイバ挿通孔の開口する前面に形成され、且つ光電変換素子がフリップチップ実装される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−５９８６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
光接続部品（以下、光電変換用光モジュール部品と呼ぶ）の組立では、前面に開口する光ファイバ挿通孔に対して光電変換素子が高精度にフリップチップ実装される必要がある。このため、従来では、部品実装装置の視覚認識手段により電極用リードを認識することで、この電極用リードと相対位置関係にある光ファイバ挿通孔に、部品実装ノズルによって保持した光電変換素子を位置決めしてフリップチップ実装を行っていた。しかし、電極用リード自体あるいは電極用リードと光ファイバ挿通孔との寸法は設計公差が大きいことから、この電極用リードを基準位置とすれば、実装対象の光ファイバ挿通孔に位置ずれが生じ、光電変換素子を高精度に実装できない問題があった。
【０００５】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その目的は、対象となる光ファイバ挿通孔に対し光電変換素子を高精度にフリップチップ実装できる光電変換用光モジュール部品及び光電変換用光モジュール部品の組立方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る上記目的は、下記構成により達成される。
（１）  光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有するフェルールの端面に電極用リードを備えた光電変換用光モジュール部品であって、前記光ファイバ挿通孔は３つ以上の奇数設けられていることを特徴とする光電変換用光モジュール部品。
【０００７】
この光電変換用光モジュール部品によれば、フリップチップ実装の対象となる光ファイバ挿通孔を画像認識により位置決めする際の基準が、この光ファイバ挿通孔と相対的な位置関係にある他の光ファイバ挿通孔となる。その際、光ファイバ挿通孔が３つ以上の奇数設けられているので、１つの光ファイバ挿通孔を最後に残すことで、少なくとも受光用、発光用としての２つの光電変換素子のフリップチップ実装が可能となる。
【０００８】
（２）  光ファイバが挿入される光ファイバ挿通孔を有するフェルールの端面に電極用リードを備えた光電変換用光モジュール部品であって、前記光ファイバ挿通孔とは別に前記光ファイバ挿通孔と径又は形状が異なる位置認識用貫通孔を有することを特徴とする光電変換用光モジュール部品。
【０００９】
この光電変換用光モジュール部品によれば、光ファイバ挿通孔と一定の相対位置関係にあるガイド孔等が位置認識用貫通孔となり、この位置認識用貫通孔がフリップチップ実装の対象となる光ファイバ挿通孔を画像認識により位置決めする際の基準となる。したがって、光ファイバ挿通孔が２つの場合であっても、受光用、発光用の光電変換素子を実装できる。
【００１０】
（３）  複数の光ファイバ挿通孔を有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子を取り付ける光電変換用光モジュール部品の組立方法であって、１つの前記光ファイバ挿通孔と他の前記光ファイバ挿通孔とを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として用いて他の１つに前記光電変換素子をフリップチップ実装することを特徴とする光電変換用光モジュール部品の組立方法。
【００１１】
この光電変換用光モジュール部品の組立方法によれば、例えば光ファイバ挿通孔が３つの場合、１つの光ファイバ挿通孔と他の光ファイバ挿通孔とが画像認識され、そのうちの１つが基準となって他の１つに光電変換素子がフリップチップ実装される。その後、残り２つについても同様に画像認識が行われ、１つの光ファイバ挿通孔に光電変換素子がフリップチップ実装される。これにより、少なくとも受光用と発光用の２つの光電変換素子が実装可能となる。なお、光ファイバ挿通孔が２つの場合でも、１つの光ファイバ挿通孔を基準として他の１つの光ファイバ挿通孔に受光素子または発光素子をフリップチップ実装できる。
【００１２】
（４）  光ファイバ挿通孔と、該光ファイバ挿通孔とは別に前記光ファイバ挿通孔と径又は形状が異なる位置認識用貫通孔とを有する光電変換用光モジュール部品にフリップチップ実装で光電変換素子を取り付ける光電変換用光モジュール部品の組立方法であって、前記位置認識用貫通孔と前記光ファイバ挿通孔とを画像認識して前記光ファイバ挿通孔に前記光電変換素子をフリップチップ実装することを特徴とする光電変換用光モジュール部品の組立方法。
【００１３】
この光電変換用光モジュール部品の組立方法によれば、ファイバ挿通孔と一定の相対位置関係にあるガイド孔等が位置認識用貫通孔となり、この位置認識用貫通孔がフリップチップ実装の対象となる光ファイバ挿通孔を画像認識により位置決めする際の基準となる。したがって、光ファイバ挿通孔が１つまたは２つ以上の複数であっても、全てに光電変換素子が実装可能となる。
【００１４】
（５）  （３）の光電変換用光モジュール部品の組立方法であって、光ファイバテープ心線を前記光ファイバ挿通孔に一括挿入し、前記光電変換素子をフリップチップ実装しない前記光ファイバ挿通孔における前記光ファイバテープ心線の先端部を検出して前記光ファイバテープ心線の前記光ファイバ挿通孔への挿入量を制御することを特徴とする光電変換用光モジュール部品の組立方法。
【００１５】
この光電変換用光モジュール部品の組立方法によれば、例えば光ファイバ挿通孔が３つの場合、１つの光ファイバ挿通孔と他の光ファイバ挿通孔とが画像認識され、そのうちの１つが位置認識用貫通孔として他の１つに光電変換素子がフリップチップ実装され、その後、残り２つについても同様に画像認識が行われ、１つの光ファイバ挿通孔に光電変換素子がフリップチップ実装された後、光電変換素子の実装されない光ファイバ挿通孔に光ファイバテープ心線が同時に挿入され、その先端部が認識されることにより、光電変換素子がフリップチップ実装されるそれぞれの光ファイバ挿通孔に対する光ファイバの挿入量が高精度に制御可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る光電変換用光モジュール部品によれば、フリップチップ実装の対象となる光ファイバ挿通孔を画像認識により位置決めする際、その基準が、この光ファイバ挿通孔と相対的な位置関係にある他の光ファイバ挿通孔となる。光ファイバ挿通孔は、形状が小さく、設計公差が小さいことから、従来の電極用リードを基準とする場合に比べ、相対位置精度が高まる。この結果、対象となる光ファイバ挿通孔に対し、従来に比べ高精度な光電変換素子のフリップチップ実装が可能となる。
【００１７】
本発明に係る光電変換用光モジュール部品の組立方法によれば、例えば光ファイバ挿通孔が３つの場合、１つの光ファイバ挿通孔と他の光ファイバ挿通孔とを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として他の１つに光電変換素子をフリップチップ実装した後、残り２つについても同様に画像認識し１つに光電変換素子をフリップチップ実装を行うことで、少なくとも受光用と発光用の２つの光電変換素子を高精度にフリップチップ実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る光電変換用光モジュール部品の斜視図である。
【図２】図１に示した光電変換用光モジュール部品の平面図である。
【図３】図１に示した光電変換用光モジュール部品の断面図である。
【図４】図１に示した光電変換用光モジュール部品の背面図である。
【図５】図１に示した光電変換用光モジュール部品の拡大正面図である。
【図６】光電変換用光モジュール部品を用いた光電変換モジュールの一部分を切り欠いた平面図である。
【図７】図６に示した光電変換モジュールの回路基板に垂直な面による断面図である。
【図８】光電変換用光モジュール部品の組立手順を説明する流れ図である。
【図９】（ａ）はフェルール端面の画像認識領域を表した正面図、（ｂ）は従来の認識箇所を表した正面図、（ｂ）は実施の形態の認識箇所を表した正面図である。
【図１０】光ファイバ挿通孔に光ファイバテープ心線が挿入された光電変換用光モジュール部品の断面図である。
【図１１】光ファイバ挿通孔が偶数設けられた光電変換用光モジュール部品の組立手順を説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る光電変換用光モジュール部品の斜視図、図２は図１に示した光電変換用光モジュール部品の平面図、図３は図１に示した光電変換用光モジュール部品の断面図、図４は図１に示した光電変換用光モジュール部品の背面図、図５は図１に示した光電変換用光モジュール部品の拡大正面図である。
光電変換用光モジュール部品２１は、樹脂によって一体成形されたフェルール１５を有している。このフェルール１５は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）を主成分とする熱可塑性樹脂から形成されている。このポリフェニレンサルファイドを主成分とする熱可塑性樹脂は、精密成形性に優れた樹脂であり、精密成形を要するフェルール１５に用いるのに好適である。また、このポリフェニレンサルファイドを主成分とする熱可塑性樹脂は、線膨張係数が小さく、また、耐熱性にも優れている。
【００２０】
図２、図３及び図４に示すように、フェルール１５は、先端１５ａから後端１５ｂ近傍にわたって複数（本例では３つ）の光ファイバ挿通孔１３が形成されている。これらの光ファイバ神通孔１３は、フェルール１５の幅方向に、例えば、０．２５ｍｍの間隔をあけて配列されている。光ファイバ挿通孔１３には、フェルール１５の後端１５ｂ側から、それぞれ後述するガラスファイバ（光ファイバ）が挿入されて固定されるようになっている。
【００２１】
図５に示すように、フェルール１５には、その先端１５ａに、厚さ方向へ延在する複数の電極用リード１９が設けられている。これらの電極用リード１９は、後述する光電変換素子である受発光素子２５（図６参照）のアノード端子とカソード端子にそれぞれ導通されるものであり、それぞれの光ファイバ挿通孔１３の付近にそれぞれ一対ずつ配置されている。電極用リード１９は、例えば、インサート成型によってフェルール１５の先端１５ａにフェルール１５の樹脂と一体的に設けられている。すなわち、フェルール１５は、ＬＦＩ（Ｌｅａｄ  Ｆｒａｍｅ  Ｉｎｓｅｒｔｅｄ）フェルールとなっている。
【００２２】
電極用リード１９は、フェルール１５の先端１５ａ側の端面である装着面１７に沿って延在し、フェルール１５の一側方（図５の下方）へ突き出している。このフェルール１５から突き出した部分が電極用リード１９の延出部１９ａとして設けられている。
【００２３】
図３に示すように、フェルール１５の装着面１７における電極用リード１９の延出部１９ａ側には、前方側へ突出する突出部３１が幅方向にわたって形成されており、それぞれの電極用リード１９は、その一部が突出部３１によって覆われている。
【００２４】
また、図１及び図４に示すように、それぞれの電極用リード１９は、延出部１９ａと反対側の端部が、光ファイバ挿通孔１３の近傍に配置されている。それぞれの電極用リード１９は、フェルール１５の厚さ方向へ向かって光ファイバ挿通孔１３から離れるにしたがって、互いに離間されている。具体的には、それぞれの電極用リード１９は、光ファイバ挿通孔１３付近での間隔が、受発光素子２５（図６参照）のアノード端子とカソード端子との間隔に合わせた間隔の０．０７５ｍｍ程度とされている。また、それぞれの電極用リード１９の延出部１９ａでの間隔は、フェルール１５を実装するための後述の回路基板４９（図６、図７参照）に形成されたスルーホールの間隔に整合されている。
【００２５】
図１に示すように、フェルール１５には、光ファイバ挿通孔１３の両側部に、フェルール１５の先端１５ａから後端１５ｂにわたって一組のガイド孔２３が形成されており、これらのガイド孔２３には、フェルール１５と接続する後述の光コネクタ４５（図６，図７参照）に装着された位置決めピン４７が挿入可能とされている。このガイド孔２３に位置決めピン４７を挿入することにより、光コネクタ４５がフェルール１５の後端に位置決めされた状態に接続される。
【００２６】
なお、ガイド孔２３の孔径及び間隔は、多心光コネクタの世界標準であるＭＴコネクタまたはｍｉｎｉＭＴコネクタに合わせるのが好ましく、例えば、０．７ｍｍの径で、４．６ｍｍまたは２．６ｍｍの間隔とするのが良い。また、フェルール１５の装着面１７には、ガイド孔２３の周囲に、装着面１７よりも突出された突出部２３ａ（図６参照）を有している。これにより、フェルール１５の装着面１７に装着した受発光素子２５をポッティングする際の、ポッティング樹脂のガイド孔２３への浸入を防止し、ポッティング樹脂によってガイド孔２３が閉塞するような不具合が防止される。
【００２７】
図３に示すように、フェルール１５に形成された光ファイバ挿通孔１３は、ガラスファイバ１１の挿入方向後方側がガラスファイバ１１の挿入方向前方側の前方孔部１３ａよりも拡径された拡大径部１３ｂとされている。また、拡大径部１３ｂと前方孔部１３ａとの間は、拡大径部１３ｂから前方孔部１３ａヘ向かって次第に窄まるテーパ孔部１３ｃとされている。これにより、このフェルール１５の光ファイバ挿通孔１３ヘガラスファイバ１１を挿入する際に、ガラスファイバ１１の光ファイバ挿通孔１３への挿入性を向上させることができ、また、テーパ孔部１３ｃによってガラスファイバ１１の先端部を円滑に前方孔部１３ａへ案内させることができる。なお、光ファイバ挿通孔１３の径は、例えば、前方孔部１３ａの径が０．１２５ｍｍである場合、拡大径部１３ｂの径は、０．１８ｍｍ、０．２０ｍｍあるいは０．２５ｍｍとするのが好ましい。
【００２８】
また、フェルール１５には、後端１５ｂ側における一側面に切欠き部３３が形成されている。そして、光ファイバ挿通孔１３の拡大径部１３ｂの側面が切り欠かれて光ファイバ挿通孔１３が露出され、半円溝状とされている。これにより、切欠き部３３で露出された光ファイバ挿通孔１３の拡大径部１３ｂヘガラスファイバ１１を押し付けるようにして配置させて光ファイバ挿通孔１３へ挿し込むことで、ガラスファイバ１１を円滑に光ファイバ挿通孔１３へ挿入することができる。
【００２９】
次に、光電変換用光モジュール部品２１を用いた光電変換モジュール３５の例について説明する。
図６は光電変換用光モジュール部品を用いた光電変換モジュールの一部分を切り欠いた平面図、図７は図６に示した光電変換モジュールの回路基板に垂直な面による断面図である。
光電変換モジュール３５は、上記の光電変換用光モジュール部品２１を備え、光電変換用光モジュール部品２１を構成するフェルール１５の光ファイバ挿通孔１３に、コア及びクラッドを有するガラスファイバ１１が挿通され、固定用接着剤によって固定されている。フェルール１５の装着面１７には、光デバイスである受発光素子２５が取り付けられている。この受発光素子２５は、フェルール１５の装着面１７に取り付けられる素子面２５ａに、素子部と端子部（図示省略）とを有しており、素子部が光ファイバ挿通孔１３の対向位置に、端子部が電極用リード１９の対向位置に配置されている。
この受発光素子２５は、例えば、ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ）やＰＤ（Ｐｈｏｔｏｄｉｏｄｅ）などの発光素子または受光素子である。受発光素子２５の素子部は、受発光素子２５が発光素子である場合は発光部であり、受発光素子２５が受光素子である場合は受光部である。
【００３０】
受発光素子２５は、その端子部が、フェルール１５に設けられた電極用リード１９に対して、例えば、金（Ａｕ）からなるバンプ３７によって導通接続されている。このバンプ３７による接続は、超音波振動や熱によってバンプ３７を溶かして端子部と電極用リード１９とを接続するフリップチップ接続で行われる。
なお、フェルール１５には、装着面１７の幅方向半分に、発光素子からなる受発光素子２５を取り付け、残りの幅方向半分側に、受光素子からなる受発光素子２５を取り付ける場合もある。
【００３１】
また、光電変換用光モジュール部品２１のフェルール１５と受発光素子２５との間には、透光性を有する樹脂からなるアンダーフィル材３９が設けられており、さらに、フェルール１５に取り付けられた受発光素子２５は、ポッティングすることにより、全体がポッティング樹脂４１によって覆われている。
【００３２】
光電変換用モジュール部品２１を光電変換モジュール３５として用いる場合、フェルール１５の後端側が切断され、その切断面４３では、ガラスファイバ１１の後端部が鏡面加工される。この切断面４３に、光コネクタ４５が接続される。切断面４３では、ガイド孔２３の縁部を面取りするのが好ましく、このようにすると、光コネクタ４５の位置決めピン４７の挿入時におけるガイド孔２３の縁部での欠けを防止することができる。
【００３３】
光電変換用光モジュール部品２１は、スルーホール実装によって回路基板４９に実装することができる。
回路基板４９には、スルーホール４９ａが形成されており、このスルーホール４９ａに、フェルール１５に一体に設けられた電極用リード１９の延出部１９ａが挿通されている。このスルーホール４９ａに挿通された延出部１９ａが、回路基板４９の裏面で半田付けされ、これにより、光電変換用光モジュール部品２１は、回路基板４９の配線である回路パターンに対して電極用リード１９が半田付けされて導通された状態に実装されている。
【００３４】
このように、光電変換モジュール３５の構成部品となる光電変換用光モジュール部品２１は、フェルール１５の端面１７に、光ファイバ挿通孔１３を３つ以上の奇数（本例では３つ）設けている。受発光素子２５は、電極用リード１９にバンプ３７を接続するフリップチップ実装が、不図示の部品実装装置によって行われる。部品実装装置は、視覚認識装置と、受発光素子２５を吸着保持する実装ノズルを有している。視覚認識装置は、実装ノズルに保持した受発光素子２５を撮像し、撮像した画像を画像信号に変換し、２次元のデジタル画像を生成して、画像メモリに記録する。画像メモリに記録した画像信号は、画像処理装置にて画像処理され、受発光素子２５の位置が計測されることになる。
【００３５】
この際、フリップチップ実装の対象となる光ファイバ挿通孔１３を画像認識により位置決めするときの基準が、この光ファイバ挿通孔１３と相対的な位置関係にある他の光ファイバ挿通孔１３となる。本例では３つの光ファイバ挿通孔１３が設けられているので、そのうちの１つに受発光素子２５をフリップチップ実装する場合、残りの２つのいずれか一方の光ファイバ挿通孔１３が、基準となる。したがって、光ファイバ挿通孔１３が３つ以上の奇数設けられているので、１つの光ファイバ挿通孔１３を最後に残すことで、少なくとも受光用、発光用としての２つの受発光素子２５のフリップチップ実装が可能となっている。
【００３６】
次に、上記光電変換用光モジュール部品２１の組立方法をより具体的に説明する。
図８は光電変換用光モジュール部品の組立手順を説明する流れ図、図９（ａ）はフェルール端面の画像認識領域を表した正面図、（ｂ）は従来の認識箇所を表した正面図、（ｂ）は実施の形態の認識箇所を表した正面図である。
光電変換用光モジュール部品２１の組立は、不図示の部品実装装置によって行われる。光電変換用光モジュール部品２１の組立は、回路基板４９にＬＦＩフェルール１５を固定した光電変換モジュール３５の状態で行われる。また、受発光素子２５の実装動作は、予め設定された実装プログラムに基づいて部品実装装置の制御部により制御される。
【００３７】
先ず、光電変換用光モジュール部品２１を固定した回路基板４９が部品実装装置の視覚認識手段によって認識される（Ｓｔ１）。部品実装装置のパーツトレイ等に収容されたウェハから所定の受発光素子２５がピックアップノズルによって吸着される（Ｓｔ２）。ピックアップノズルに吸着された受発光素子２５は、視覚認識手段によって仮認識がなされる（Ｓｔ３）。
【００３８】
仮認識のなされた受発光素子２５は、実装ノズルに受け渡される（Ｓｔ４）。実装ノズルに受け渡された受発光素子２５は、二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）が検出され、この位置ずれをキャンセルするように実装ヘッド側で補正がなされた後、視覚認識手段によって本認識される（Ｓｔ５）。
【００３９】
次いで、部品実装装置は、視覚認識手段にて図９（ａ）に示すフェルール１５の端面１７における所定の領域Ａを撮像する。１つの光ファイバ挿通孔１３と他の光ファイバ挿通孔１３とを画像認識し、１つの光ファイバ挿通孔１３を位置認識用貫通孔として用い、他の１つに光電変換素子２５（図６参照）をフリップチップ実装する（Ｓｔ６）。すなわち、図９（ｃ）に示すように、本例のように光ファイバ挿通孔が３つの場合、１つの光ファイバ挿通孔１３Ｌと他の光ファイバ挿通孔１３Ｍとが画像認識され、そのうちの１つの光ファイバ挿通孔１３Ｍが基準となって他の１つの光ファイバ挿通孔１３Ｌに受発光素子２５（図６参照）がフリップチップ実装される。その後、残り２つの光ファイバ挿通孔１３Ｍ、１３Ｒについても同様に画像認識が行われ、１つの光ファイバ挿通孔１３Ｍが基準となって他の１つの光ファイバ挿通孔１３Ｒに受発光素子２５（図６参照）がフリップチップ実装される。これにより、少なくとも受光用と発光用の２つの受発光素子２５が実装されることになる。光ファイバ挿通孔１３Ｍは未実装の位置認識用貫通孔として残る。勿論、光ファイバ挿通孔が２つであっても、１つの光ファイバ挿通孔を基準として他の１つの光ファイバ挿通孔に受発光素子をフリップチップ実装することもできる。
【００４０】
このような組立において、従来では、図９（ｂ）に示すように、電極用リード１９Ｌ１，１９Ｌ２，１９Ｒ１，１９Ｒ２を認識することで、この電極用リード１９Ｌ１，１９Ｌ２，１９Ｒ１，１９Ｒ２と相対位置関係にある光ファイバ挿通孔１３Ｌ，１３Ｒに、実装ノズルによって保持した受発光素子２５を位置決めしてフリップチップ実装を行っていたが、電極用リード１９は設計公差が大きいことから、受発光素子２５を高精度に実装できなかった。これに対し、本実施の形態では、位置決めの基準が、光ファイバ挿通孔１３と相対的な位置関係にある他の光ファイバ挿通孔１３となる。光ファイバ挿通孔１３は、電極用リード１９に比べて形状が小さく、設計公差が小さいことから、従来に比べ、相対位置精度が格段に高まる。
【００４１】
なお、光電変換用光モジュール部品２１は、３つ以上の光ファイバ挿通孔１３と、光ファイバ挿通孔１３とは別に光ファイバ挿通孔１３と径又は形状が異なる不図示の位置認識用貫通孔とを有するものであってもよい。この場合、位置認識用貫通孔は、光ファイバ挿通孔１３と同時に形成される孔とし、該光ファイバ挿通孔１３より小径又は小形状の孔とすることが好ましい。このように形成することにより、画像認識する際の位置決めの基準を高めることができる。そして、この位置認識用貫通孔と光ファイバ挿通孔１３とを画像認識して光ファイバ挿通孔１３に光電変換素子２５をフリップチップ実装することが可能となる。
【００４２】
すなわち、光ファイバ挿通孔１３と一定の相対位置関係にある位置認識用貫通孔が、フリップチップ実装の対象となる光ファイバ挿通孔１３を画像認識により位置決めする際の基準となる。したがって、この位置認識用貫通孔を使用すれば、光ファイバ挿通孔１３が３つの場合であっても、その全てに受発光素子２５が実装可能となる。
【００４３】
このように、本実施の形態に係る光電変換用光モジュール部品２１によれば、フリップチップ実装の対象となる光ファイバ挿通孔１３を画像認識により位置決めする際、その基準が、この光ファイバ挿通孔１３と相対的な位置関係にある他光ファイバ挿通孔１３又は位置認識用貫通孔となる。光ファイバ挿通孔１３又は位置認識用貫通孔は、形状が小さく、設計公差が小さいことから、従来の電極用リード１９を基準とする場合に比べ、相対位置精度が高まる。この結果、対象となる光ファイバ挿通孔１３に対し、従来に比べ高精度な受発光素子２５のフリップチップ実装が可能となる。特に、位置認識用貫通孔は、光ファイバ挿通孔１３に比べさらに小さく形成するから、設計公差を小さくして、相対位置精度を高めることができる。
【００４４】
また、本実施の形態に係る光電変換用光モジュール部品２１の組立方法によれば、例えば光ファイバ挿通孔１３が３つの場合、１つの光ファイバ挿通孔１３Ｌと他の光ファイバ挿通孔１３Ｍとを画像認識し１つを位置認識用貫通孔として他の１つの光ファイバ挿通孔１３Ｌに受発光素子２５をフリップチップ実装した後、残り２つについても同様に画像認識し１つの光ファイバ挿通孔１３Ｒに受発光素子２５をフリップチップ実装することで、少なくとも受光用と発光用の２つの受発光素子２５を高精度にフリップチップ実装することができる。
【００４５】
図１０は光ファイバ挿通孔に光ファイバテープ心線が挿入された光電変換用光モジュール部品の断面図である。
上記実施の形態のように、例えば光ファイバ挿通孔１３Ｍが未実装として残る場合、この光ファイバ挿通孔１３Ｍを光ファイバテープ心線２７の挿入量の制御に利用することができる。すなわち、フェルール１５の光ファイバ挿通孔１３には、先端部２９の揃えられた光ファイバテープ心線２７を、フェルール１５の後端１５ｂから矢印Ｂ方向に一括挿入する。光ファイバテープ心線２７の挿入動作と同期させ、端面１７の前方から視覚認識手段（カメラ）５１によって、光ファイバテープ心線２７の先端部２９を検出する。受発光素子２５によって隠されていない光ファイバ挿通孔１３Ｍにおいて、光ファイバテープ心線２７の先端部２９が所定位置に達したなら、他の光ファイバ挿通孔１３Ｌ，１３Ｒにおける光ファイバテープ心線２７の先端部２９も所定位置に達したと推定して挿入を停止するよう挿入量制御を行う。
【００４６】
例えば光ファイバ挿通孔１３が図１０に示すような３つの場合、１つの光ファイバ挿通孔１３Ｌと他の光ファイバ挿通孔１３Ｍとが画像認識され、そのうちの１つの光ファイバ挿通孔１３Ｍが位置認識用貫通孔として他の１つの光ファイバ挿通孔１３Ｌに受発光素子２５がフリップチップ実装され、その後、残り２つ１３Ｍ，１３Ｒについても同様に画像認識が行われ、そのうち１つの光ファイバ挿通孔１３Ｍが基準となって他の１つの光ファイバ挿通孔１３Ｒに受発光素子２５がフリップチップ実装される。受発光素子２５の実装されない光ファイバ挿通孔１３Ｍに光ファイバテープ心線２７が同時に挿入され、その先端部２９が認識されることにより、受発光素子２５がフリップチップ実装されるそれぞれの光ファイバ挿通孔１３Ｌ，１３Ｒに対する光ファイバテープ心線２７の挿入量が高精度に制御可能となる。
【００４７】
なお、光ファイバテープ心線２７の挿入量を制御する手段として、上記した光ファイバ挿通孔１３Ｍを画像認識する代わりに、この光ファイバ挿通孔１３Ｍに挿入される微小突起を突出させた突き当て部材を用い、この突き当て部材をフェルール１５の装着面１７に取り付け、挿入する光ファイバテープ心線２７の先端部２９を微小突起に衝接させて挿入量を調整することもできる。
【００４８】
図１１は光ファイバ挿通孔が３つ以上の偶数設けられた光電変換用光モジュール部品の組立手順を説明する模式図である。
また、光電変換用光モジュール部品２１は、フリップチップ実装を行う光ファイバ挿通孔１３が任意のｎ個である場合、光ファイバ挿通孔１３をｎ＋１個の構成にできる。この場合、ｎ＋１個中の任意の１つの光ファイバ挿通孔１３が位置認識用貫通孔としての基準となる。
【００４９】
例えば図１１に示すように、受発光素子２５を実装する３つの光ファイバ挿通孔１３に、位置認識用貫通孔としての１つの光ファイバ挿通孔１３を形成したフェルール１５では、先ず、手順１で光ファイバ挿通孔１３Ｌ，１３Ｍ１が認識され、手順２で光ファイバ挿通孔１３Ｌに受発光素子２５が実装される。手順３にて光ファイバ挿通孔１３Ｍ１，１３Ｍ２が認識され、手順４にて光ファイバ挿通孔１３Ｍ１に受発光素子２５が実装される。次いで、手順５にて光ファイバ挿通孔１３Ｍ２，１３Ｒが認識され、最後に、手順６にて光ファイバ挿通孔１３Ｍ２に受発光素子２５が実装され、３つの受発光素子２５のフリップチップ実装が完了する。光ファイバ挿通孔１３Ｒは未実装の位置認識用貫通孔として残ることになる。
【００５０】
なお、光電変換用光モジュール部品２１は、既述したように、光ファイバ挿通孔１３が偶数設けられ、光ファイバ挿通孔１３とは別に光ファイバ挿通孔１３と径又は形状が異なる位置認識用貫通孔が設けられてもよい。したがって、光ファイバ挿通孔が２つ（偶数）の場合であっても、位置認識用貫通孔を基準として、受光用、発光用の受発光素子を実装でき、未実装の光ファイバ挿通孔をなくすことができる。
【符号の説明】
【００５１】
１１  ガラスファイバ（光ファイバ）
１３  光ファイバ挿通孔
１５  フェルール
１７  装着面（端面）
１９  電極用リード
２１  光電変換用光モジュール部品
２３  ガイド孔
２５  受発光素子（光電変換素子）
２７  光ファイバテープ心線
２９  先端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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