(57)【要約】【課題】ワーク交換時に要する時間を短縮することができるボンディング装置を提供する。【解決手段】ボンドステージ１３をＹ方向３２へ移動する幅方向移動機構３１を設け、ボンドステージ１３上のワーク２をＸ方向１２へ移動する長さ方向移動機構３４を当該ボンドステージ１３に設ける。ボンドステージ１３に、入口フィーダ１１から供給されたワーク２を待機させる供給側バッファ領域１０１と、ボンディング中のワーク２が配置されるプロセス領域１０２と、プロセス領域１０２でボンディングが完了したワーク２を待機させる排出側バッファ領域１０３を設定する。供給側バッファ領域１０１で待機するワーク２を長さ方向移動機構３４でプロセス領域１０２へ移動可能に構成する。【選択図】図１
2011018733.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
入口フィーダと、該入口フィーダからワークが供給されるボンドステージと、該ボンドステージでボンディングされたワークが排出される出口フィーダとが延設され、前記ワークに設定されたボンディング箇所がボンドヘッドによるボンディングポジションと一致するように前記ボンドステージが移動されボンディングが行われるボンディング装置において、
前記ボンドステージを当該ボンドステージの幅方向に移動する幅方向移動機構と、前記ボンドステージ上のワークを当該ボンドステージの長さ方向へ移動する長さ方向移動機構とを設ける一方、
前記ボンドステージに、前記入口フィーダから供給されたワークを待機させる供給側バッファ領域と、ボンディング中のワークが配置されるプロセス領域とを設定し、
前記供給側バッファ領域で待機するワークを前記長さ方向移動機構で前記プロセス領域へ移動可能に構成したことを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
前記プロセス領域でボンディングが完了したワークを待機させる排出側バッファ領域を前記ボンドステージに設定し、
ボンディング中のワークの長さ方向への移動により前記供給側バッファ領域が開放された際にボンディング処理を一旦中断し、前記ボンドステージを前記入口フィーダ及び前記出口フィーダ間に配置して前記入口フィーダから供給されたワークの前記供給側バッファ領域への移動処理と前記排出側バッファ領域で待機したワークの前記出口フィーダへの排出処理とを実行可能に構成したことを特徴とする請求項１記載のボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディングを行うボンディング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、短冊状のリードフレームにチップをボンディングする際には、ボンディング装置が用いられていた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このボンディング装置でボンディングを行う際には、図６及び図７に示すように、入口フィーダ８０１上のリードフレームを入口グリッパ８０２によってボンドステージ８０３へ供給してセットする。この状態において、ボンドステージＸＹＺテーブル８０４で前記ボンドステージ８０３を駆動し、セットされたリードフレーム８０５のボンディング箇所がボンドヘッド８０６によるボンディングポジションと一致するように移動するとともに、前記ボンドヘッド８０６で移送したチップを前記ボンディングポジションに位置決めされた前記ボンディング箇所へボンディングする。
【０００４】
そして、前記ボンドステージ８０３の移動と前記ボンドヘッド８０６でのボンディングを繰り返し、前記リードフレーム８０５に設定された総てのボンディング箇所へのボンディングが完了した際には、前記ボンドステージ８０３を前記入口フィーダ８０１及び出口フィーダ８１１間のホームポジションへ移動するとともに、前記ボンドステージ８０３上の前記リードフレーム８０５を出口グリッパ８１２によって前記出口フィーダ８１１へ排出した後、前記入口グリッパ８０２によって前記入口フィーダ８０１のリードフレーム８０５を前記ボンドステージ８０３へ供給するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１９８８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような従来のボンディング装置８２１にあっては、ボンドステージ８０３をＸＹ方向へ移動してリードフレーム８０５に設定されたボンディング箇所をボンドヘッド８０６によるボンディングポジションに合致させる構造上、当該ボンドステージ８０３を入口フィーダ８０１及び出口フィーダ８１１間のホームポジションへ向けて斜に移動する必要があり、その移動量が大きく、当該ボンドステージ８０３の移動に時間を要してしまう。
【０００７】
また、前記ボンドステージ８０３に対するリードフレーム８０５の位置決めの都合上、供給されたリードフレーム８０５を常にボンドステージ８０３の中心位置まで移動する必要がある。このため、短いリードフレーム８０５であっても、供給するリードフレーム８０５の移動量が一定となり、リードフレーム８０５の供給に時間を要してしまう。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題に鑑みてなされたものであり、ワーク交換時に要する時間を短縮することができるボンディング装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために本発明の請求項１のボンディング装置にあっては、入口フィーダと、該入口フィーダからワークが供給されるボンドステージと、該ボンドステージでボンディングされたワークが排出される出口フィーダとが延設され、前記ワークに設定されたボンディング箇所がボンドヘッドによるボンディングポジションと一致するように前記ボンドステージが移動されボンディングが行われるボンディング装置において、前記ボンドステージを当該ボンドステージの幅方向に移動する幅方向移動機構と、前記ボンドステージ上のワークを当該ボンドステージの長さ方向へ移動する長さ方向移動機構とを設ける一方、前記ボンドステージに、前記入口フィーダから供給されたワークを待機させる供給側バッファ領域と、ボンディング中のワークが配置されるプロセス領域とを設定し、前記供給側バッファ領域で待機するワークを前記長さ方向移動機構で前記プロセス領域へ移動可能に構成した。
【００１０】
すなわち、このボンディング装置には、ボンドステージを幅方向に移動する幅方向移動機構と、前記ボンドステージ上のワークを長さ方向へ移動する長さ方向移動機構とが設けられており、前記幅方向移動機構で前記ボンドステージを幅方向に移動するとともに、前記長さ方向移動機構で前記ボンドステージ上のワークを長さ方向へ移動することによって、前記ボンドステージ上のワークに設定されたボンディング箇所がボンドヘッドによるボンディングポジションと一致する位置へ移動することができる。
【００１１】
このとき、前記ボンドステージは、前記幅方向移動機構によって幅方向に移動されるように構成されており、移動したボンドステージを前記入口フィーダー及び前記出口フィーダ間のホームポジションへ戻す際に、ボンドステージがＸＹ方向に移動される従来のように斜め方向に移動することはない。
【００１２】
このため、前記ホームポジションへの戻し動作を直線移動で行うことができ、斜め移動を要する従来と比較して、移動距離が短縮される。
【００１３】
そして、前記入口フィーダーからワークの供給を受ける際には、供給されたワークを前記ボンドステージに設定された供給側バッファ領域に配置した直後に、当該ボンドステージの移動が可能となる。
【００１４】
このため、前記入口フィーダーから供給されたワークをボンドステージの中心位置にセットしなければならなかった従来と比較して、ワークの受け渡し時間が短縮される。
【００１５】
また、請求項２のボンディング装置においては、前記プロセス領域でボンディングが完了したワークを待機させる排出側バッファ領域を前記ボンドステージに設定し、ボンディング中のワークの長さ方向への移動により前記供給側バッファ領域が開放された際にボンディング処理を一旦中断し、前記ボンドステージを前記入口フィーダ及び前記出口フィーダ間に配置して前記入口フィーダから供給されたワークの前記供給側バッファ領域への移動処理と前記排出側バッファ領域で待機したワークの前記出口フィーダへの排出処理とを実行可能に構成した。
【００１６】
すなわち、ボンディング中のワークが長さ方向へ移動され前記供給側バッファ領域が開放された際にはボンディング処理が一旦中断され、当該ボンドステージは、前記入口フィーダ及び前記出口フィーダ間のホームポジションへの移動される。
【００１７】
このとき、前記供給側バッファ領域は、開放されているため、前記入口フィーダから供給されたワークが前記供給側バッファ領域へ移動される。また、ボンディングを完了したワークが前記排出側バッファ領域で待機されている場合、当該ワークは、前記出口フィーダへ排出される。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように本発明の請求項１のボンディング装置にあっては、前記ボンドステージは、幅方向移動機構によって幅方向へ直線移動されるため、ボンドステージをＸＹ方向に移動してボンディングを行う従来のように、ボンドステージを斜め方向に移動することなく、入口フィーダー及び出口フィーダ間のホームポジションへ戻すことができる。
【００１９】
したがって、ボンドステージをホームポジションへ戻す際に斜め移動を要する従来と比較して、ボンドステージの移動量を少なくすることができ、当該ボンドステージの移動時間を短くすることができる。
【００２０】
そして、前記入口フィーダーからワークの供給を受ける際には、供給されたワークを前記ボンドステージに設定された供給側バッファ領域に配置した直後に、当該ボンドステージの移動が可能となる。
【００２１】
このため、前記入口フィーダーから供給されたワークを、その長さ寸法に関わらず、常にボンドステージの中心位置まで移動して配置した後でなければ、ボンドステージを移動することができなかった従来と比較して、ワーク供給に要する時間を短縮することができる。
【００２２】
したがって、ワーク交換時に要する時間を短縮することができる
【００２３】
また、請求項２のボンディング装置においては、ボンディング中のワークが長さ方向へ移動され前記供給側バッファ領域が開放された際にボンディング処理が一旦中断され、当該ボンドステージは、前記入口フィーダ及び前記出口フィーダ間のホームポジションへの移動される。
【００２４】
このとき、前記供給側バッファ領域は、開放されている。このため、前記入口フィーダからのワークを前記供給側バッファ領域へ移動することができる。また、ボンディングを完了したワークが前記排出側バッファ領域で待機している場合には、当該ワークを、前記出口フィーダへ排出することができる。
【００２５】
これにより、前記ボンドステージを前記入口フィーダ及び前記出口フィーダ間のホームポジションへの移動した際に、当該ボンドステージへのワークの供給作業とボンディング後のワークの排出作業とを行うことができ、ワークの入れ替えを短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の一実施の形態を示す説明図である。
【図２】同実施の形態の動作を示す説明図である。
【図３】同実施の形態の動作を示すタイミングチャートである。
【図４】同実施の形態の動作を示すフローチャートである。
【図５】図４に続く動作を示すフローチャートである。
【図６】従来のボンディング装置を示す説明図である。
【図７】同従来例の動作を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の一実施の形態を図に従って説明する。
【００２８】
図１は、本実施の形態にかかるボンディング装置１を示す図であり、該ボンディング装置１は、上流のディスペンス工程で接合剤が塗布されたワーク２のボンディング箇所に、例えばウエハからボンドヘッド３によって移送されたチップをボンディングする装置である。
【００２９】
このボンディング装置１には、図１及び図２にも示すように、前記ディスペンス工程でボンディング箇所に接合剤が塗布されたワーク２を搬送する入口フィーダ１１が当該ボンディング装置１のＸ方向１２に延設されており、この入口フィーダ１１の下流側には、該入口フィーダ１１からのワーク２が供給されるボンドステージ１３が移動可能の延設されている。該ボンドステージ１３の下流側には、当該ボンドステージ１３にてボンディングが行われたワーク２が排出される出口フィーダ１４が延設されており、前記ボンドステージ１３を前記入口フィーダ１１と前記出口フィーダ１４間のホームポジションに配置した状態で、前記入口フィーダ１１と前記ボンドステージ１３と前記出口フィーダ１４とが上流から順位一直線上に配置されるように構成されている。
【００３０】
前記入口フィーダ１１には、前記ディスペンス工程で接合剤が塗布されたワーク２を保持する第一グリッパ２１が前記Ｘ方向１２へ駆動可能に設けられており、該第一グリッパ２１は、当該第一グリッパ２１を前記入口フィーダ１１の長さ方向である前記Ｘ方向１２へ移動する為の第一グリッパ移動機構によって駆動されるように構成されている（図示省略）。
【００３１】
前記ボンドステージ１３は、幅方向移動機構３１によって支持されており、該幅方向移動機構３１は、前記ボンドステージ１３を幅方向であるＹ方向３２へ駆動できるように構成されている。このボンドステージ１３の側部には、支持板３３が設けられており、該支持板３３には、前記ボンドステージ１３上のワーク２を当該ボンドステージ１３の長さ方向である前記Ｘ方向１２へ移動する長さ方向移動機構３４が設けられている。
【００３２】
これにより、この幅方向移動機構３１によって前記ボンドステージ１３を前記Ｙ方向３２へ移動するとともに、前記ボンドステージ１３上の前記ワーク２を前記長さ方向移動機構３４で前記Ｘ方向１２へ移動することによって、前記ワーク２に設定されたボンディング箇所が前記ボンドヘッド３によるボンディングポジションと一致するように前記ボンドステージ１３及び該ボンドステージ１３上のワーク２を移動できるように構成されており、前記ボンドヘット３が前記ボンディングポジションに移送したチップを、当該ボンディングポジションに配置された前記ワーク２のボンディング箇所にボンディングできるように構成されている。
【００３３】
前記長さ方向移動機構３４は、当該ボンドステージ１３上のワーク２を保持して前記Ｘ方向２３へ移動する第二グリッパ４１と第三グリッパ４２と第四グリッパ４３とを備えている。
【００３４】
前記第二グリッパ４１は、前記支持板３３に沿って配設された第二ボールねじ５１に移動自在に支持されており、該第二ボールねじ５１は、前記支持板３３の下流側に設けられた第二モータ５２によって回転駆動されるように構成されている。前記第二ボールねじ５１は、前記支持板３３の上流側まで延設されており、前記第二グリッパ４１を、図３に示したように、ディスペンスステージＬＦ受渡位置５３とＬＦ供給待機位置５４との間で移動できるように構成されている。
【００３５】
前記第三グリッパ４２は、図１に示したように、前記支持板３３に沿って配設された第三ボールねじ６１に移動自在に支持されており、該第三ボールねじ６１は、前記支持板３３の下流側に設けられた第三モータ６２によって回転駆動されるように構成されている。前記第三ボールねじ６１は、前記支持板３３の長さ方向中央より上流寄りの位置まで延設されており、前記第三グリッパ４２を、図３に示したように、前記ＬＦ供給待機位置５４とボンド部受渡位置６３との間で移動できるように構成されている。
【００３６】
前記第四グリッパ４３は、前記支持板３３に沿って配設された第四ボールねじ７１に移動自在に支持されており、該第四ボールねじ７１は、前記支持板３３の下流側に設けられた第四モータ７２によって回転駆動されるように構成されている。前記第四ボールねじ７１は、前記支持板３３の長さ方向中央付近まで延設されており、前記第四グリッパ４３を、図３に示したように、前記ボンド部受渡位置６３とＬＦ排出位置７３との間で移動できるように構成されている。
【００３７】
前記出口フィーダ１４には、図１から図３に示したように、前記ボンドステージ１３から排出されるワーク２を、前記ＬＦ排出位置７３において保持する第五グリッパ８１が設けられており、該第五グリッパ８１は、当該第五グリッパ８１を前記出力フィーダ１４の長さ方向である前記Ｘ方向１２へ移動する為の第五グリッパ移動機構によって駆動されるように構成されている（図示省略）。
【００３８】
前記ボンドステージ１３は、少なくとも短冊状に形成された前記ワーク２を長さ方向に三枚並べて配置できる長さ寸法を備えており、その上流側には、前記入口フィーダ１１から供給されたワーク２を待機させる為の供給側バッファ領域１０１が確保されている。該供給側バッファ領域１０１の下流側には、ボンディング中のワーク２が配置されるプロセス領域１０２が設定されており、該プロセス領域１０２の下流側には、当該プロセス領域１０２でボンディングが完了したワーク２を待機させる為の排出側バッファ領域１０３が設定されている。
【００３９】
これにより、前記入口フィーダ１１から前記第一グリッパ２１によって供給されたワーク２を、前記ディスペンスステージＬＦ受渡位置５３において前記第二グリッパ４１で受け取って前記供給側バッファ領域１０１に配置できるように構成されており、この供給側バッファ領域１０１で待機中のワーク２を、前記ＬＦ供給待機位置５４において前記第三グリッパ４２で保持して前記プロセス領域１０２へ移動するとともに、当該ワーク２に設定されたボンディング箇所が前記ボンディングポジションと一致するように当該ワーク２を移動できるように構成されている。
【００４０】
また、前記プロセス領域１０２にてボンディングを完了したワーク２を、前記ボンド部受渡位置６３において前記第四グリッパ４３で保持して前記排出側バッファ領域１０３へ移動できるように構成されており、この排出側バッファ領域１０３で待機中のワーク２を、前記ＬＦ排出位置７３において前記第五グリッパ８１で保持して前記出口フィーダ１４へ排出できるように構成されている。
【００４１】
そして、このボンデング装置１は、図外の制御装置を備えており、該制御装置は、マイコンがプログラムに従って動作することにより、前記各駆動部分を制御してボンディングを行うように構成されている。
【００４２】
以上の構成にかかる本実施の形態の動作を、図４及び図５に示すフローチャートに従って説明する。
【００４３】
すなわち、前記制御装置が前記プログラムに従って動作を開始すると、第二グリッパ４１がディスペンスステージＬＦ部受渡位置５３へ、第三グリッパ４２がＬＦ供給待機位置５４の右側へ、第四グリッパ４３がボンド部受渡位置６３の右側へ、第五グリッパ８１がＬＦ排出位置７３へ移動してそれぞれ待機させた後（Ｓ１）、前記第一グリッパ２１がローダからの受取位置へ移動すると（Ｓ２）、プッシャーでローダからワーク２が押し出されるので（Ｓ３）、第一グリッパ２１でワーク２をチャックして入口フィーダ１１の下流側に移動して（Ｓ４）、ディスペンスステージＦＬ受渡位置５３まで位置決めし（Ｓ５）、ディスペンスを開始してから（Ｓ６）、第一グリッパ２１はチャックを開放してステップＳ２へ戻り（Ｓ７）、ディスペンスを終了する（Ｓ８）。
【００４４】
この状態において、ボンディング途中のワーク２の有無を確認し（Ｓ９）、ボンディング途中のワーク２が無い場合には、フィーダＸ軸を原点に移動すると同時にフィーダＹ軸を原点に移動することで、ボンドステージ１３を入口フィーダ１１と出口フィーダ１４間のホームポジションに移動して（Ｓ１０）、ステップＳ２１へ移行する。
【００４５】
また、前記ステップＳ９において、ボンディング途中のワーク２が有った場合には、第三グリッパ４２で保持したワーク２のボンディングが当該ワーク２の中間直近まで完了するまでボンディング処理を継続し、中間直近位置までボンディングが完了した時点でボンディングを中断して（Ｓ１１）、フィーダＸ軸を原点に移動すると同時にフィーダＹ軸を原点に移動することで、ボンドステージ１３を入口フィーダ１１と出口フィーダ１４間のホームポジションに移動し、前記第五グリッパがチャックを開放し前記ＬＦ供給待機位置５４の右側まで移動して待機するとともに、前記第四グリッパ４３が前記第三グリッパ４２の移動とを同期してボンド部受渡位置６３に移動する（Ｓ１２）。そして、第四グリッパ４３によってボンディング中断中のワーク２をチャックして、前記ステップＳ２１へ移行する。
【００４６】
このステップＳ２１では、排出側バッファ領域１０３にワーク２が有るか否かを判断し（Ｓ２１）、ワーク２が無い場合には、第二グリッパ４１で入口フィーダ１１上のワーク２をチャックしてＬＦ供給待機位置５４、すなわち供給側バッファ領域１０１への移動を開始するとともに（Ｓ２２）、このワーク２が入口フィーダ１１とボンドステージ１３との継ぎ目を通過したら、例えばボンド動作再開許可フラグをセットする等してボンディング動作の再開を許可した後（Ｓ２３）、ステップＳ２８へ移行する。
【００４７】
また、前記ステップＳ２１の判断において、排出側バッファ領域１０３にワーク２が有った場合には、前記第二グリッパ４１で入口フィーダ１１上のワーク２をチャックしてＬＦ供給待機位置５４、すなわち供給側バッファ領域１０１への移動を開始するとともに、第五グリッパ８１が前記ＬＦ排出位置７３のワークをチャックして出口フィーダ１４への移動を開始し（Ｓ２４）、このワーク２が前記入口フィーダ１１と前記ボンドステージ１３との継ぎ目を通過し、かつワーク２が前記ボンドステージ１３と前記出力フィーダ１４の継ぎ目を通過したら、例えばボンド動作再開許可フラグをセットする等してボンディング動作の再開を許可した後（Ｓ２５）、第五グリッパ８１を出口フィーダ１４のワーク２をアンローダマガジンへ排出動作を開始して（Ｓ２６）、前記ステップＳ２８へ移行する。このとき、前記第五グリッパ８１で前記ワーク２をマガジンに収納し終えたらＬＦ排出位置７３へ移動して待機しておく（Ｓ２７）。
【００４８】
前記ステップＳ２８では、前記第二グリッパ４１がワーク２をＬＦ供給待機位置５４、すなわち前記供給側バッファ領域１０１まで移動するまで待機し移動を終了した際には（Ｓ２８）、ＬＦ供給待機位置５４のＬＦズレ防止クランプでワーク２をクランプし（Ｓ２９）、前記第二グリッパ４１がチャックを開放して前記ディスペンスステージＬＦ受渡位置５３へ移動すると同時に、前記第三グリッパ４２が前記ＬＦ供給待機位置５４へ移動してワーク２をチャックする（Ｓ３０）。
【００４９】
そして、ボンディング途中のワーク２の有無を確認し（Ｓ３１）、ボンディング途中のワーク２が無い場合には、前記第三グリッパ４２でワーク２を前記プロセス領域１０２へ移動してボンディングを開始して（Ｓ３２）、前記ステップＳ８へ戻る。
【００５０】
また、前記ステップＳ３１でボンディング途中のワーク２が有った場合には（Ｓ３１）、前記第四グリッパ４３でボンディング中のワーク２の後半のボンディングを行い（Ｓ３３）、前記第三グリッパ４２は、ボンディング中の先行ワーク２を最小間隔で追いかける（Ｓ３４）。
【００５１】
このとき、前記第四グリッパ４３のワーク２のボンディングが終了したら、前記第四グリッパ４３は前記ＬＦ排出位置７３まで移動し（Ｓ３５）、該ＬＦ排出位置７３のＬＦズレ防止クランプでワーク２をクランプし、前記第四グリッパ４３はチャックを開放する（Ｓ３６）。そして、前記第三グリッパ４２で次のワーク２のボンディングを開始し（Ｓ３７）、前記第四グリッパ４３が前記ボンド部受渡位置６３の右側に移動して待機した状態で（Ｓ３８）、前記ステップＳ８へ戻る。
【００５２】
このように、本実施の形態に係るボンディング装置１には、前記ボンドステージ１３を幅方向であるＹ方向３２へ移動する幅方向移動機構３１と、前記ボンドステージ１３上のワーク２を長さ方向であるＸ方向１２へ移動する長さ方向移動機構３４とが設けられており、前記幅方向移動機構３１で前記ボンドステージ１３をＹ方向３２に移動するとともに、前記長さ方向移動機構３４で前記ボンドステージ１３上のワーク２をＸ方向１２へ移動することによって、前記ボンドステージ１３上のワーク２に設定されたボンディング箇所がボンドヘッド３によるボンディングポジションと一致する位置へ移動することができる。
【００５３】
このとき、前記ボンドステージ１３は、前記幅方向移動機構３１によってＹ方向３２へ直線移動されるため、ボンドステージをＸＹ方向に移動してボンディングを行う従来のように、前記ボンドステージ１３を斜め方向に移動することなく、前記入口フィーダ１１及び出口フィーダ１４間のホームポジションへ戻すことができる。
【００５４】
したがって、前記ボンドステージ１３をホームポジションへ戻す際に斜め移動を要する従来と比較して、前記ボンドステージ１３の移動量を少なくすることができ、当該ボンドステージ１３の移動時間を短くすることができる。
【００５５】
そして、前記入口フィーダ１１からワーク２の供給を受ける際には、供給されたワーク２を前記ボンドステージ１３に設定された供給側バッファ領域１０１に配置した直後に、当該ボンドステージ１３の移動が可能となる。
【００５６】
このため、前記入口フィーダ１１から供給されたワーク２を、その長さ寸法に関わらず、常にボンドステージ１３の中心位置まで移動して配置した後でなければ、ボンドステージ１３を移動することができなかった従来と比較して、ワーク供給に要する時間を短縮することができる。
【００５７】
したがって、ワーク交換時に要する時間を短縮することができる
【００５８】
そして、ボンディング中のワーク２がＸ方向１２へ移動され前記供給側バッファ領域１０１が開放された際には、ボンディング処理が一旦中断され、当該ボンドステージ１３は、前記入口フィーダ１１及び前記出口フィーダ１４間のホームポジションへの移動される。
【００５９】
このとき、前記供給側バッファ領域１０１は、開放されている。このため、前記入口フィーダ１１からのワーク２を前記供給側バッファ領域１０１へ移動することができる。また、ボンディングを完了したワーク２が前記排出側バッファ領域１０３で待機している場合には、当該ワーク２を、前記出口フィーダ１４へ排出することができる。
【００６０】
これにより、前記ボンドステージ１３を前記入口フィーダ１１及び前記出口フィーダ１４間のホームポジションへの移動した際に、当該ボンドステージ１３へのワーク２の供給作業とボンディング後のワーク２の排出作業とを行うことができ、ワーク２の入れ替えを短時間で行うことができる。
【符号の説明】
【００６１】
１    ボンディング装置
２    ワーク
３    ボンドヘッド
１１    入口フィーダ
１２    Ｘ方向
１３    ボンドステージ
１４    出口フィーダ
３１    幅方向移動機構
３２    Ｙ方向
３４    長さ方向移動機構
１０１    供給側バッファ領域
１０２    プロセス領域
１０３    排出側バッファ領域
【図１】
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【図２】
2011018733.tif 000004
【図３】
2011018733.tif 000005
【図４】
2011018733.tif 000006
【図５】
2011018733.tif 000007
【図６】
2011018733.tif 000008
【図７】
2011018733.tif 000009