(57)【要約】【課題】複数の撮像装置の中の任意の一の撮像装置から入力される画像信号の、撮像素子の傷に起因する画質劣化を補正する。【解決手段】傷位置情報記憶部５２には、撮像素子１２ａ、１２ｂ及び１２ｃのそれぞれについて、温度、湿度などの条件を傷が最も多く発生する条件に設定した上であらゆる傷の位置を測定して作成された、それぞれの傷の位置情報を示す３つの傷情報テーブルが予め記憶されている。素子判定部４１は、撮像開始時又は切替部２の撮像部切替時に、撮像部からの画像信号中のＯＢ領域の傷位置と傷位置情報記憶部５２からの傷情報テーブルのＯＢ領域の傷位置とが一致する数をカウントして、最も多いカウント値が得られる傷情報テーブルを、使用する傷情報テーブルに決定する。傷補正部４２は、この使用する傷情報テーブルを用いて撮像部からの画像信号の傷補正をする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
切替対象の複数の撮像装置がそれぞれ有する撮像素子について、各撮像素子の有効撮像領域及び光学的黒領域のそれぞれに存在する欠陥画素の位置を予め計測して作成した、各撮像素子毎の欠陥画素の位置を示す複数の欠陥画素情報テーブルを記憶する記憶手段と、
前記複数の欠陥画素情報テーブルそれぞれにおいて、これらの欠陥画素情報テーブルで示される前記光学的黒領域に存在する欠陥画素の位置と同じ位置にある対象画素であり、前記複数の撮像装置のうち任意に切り替えられた一の撮像装置から入力される画像信号中の前記対象画素が欠陥画素であるか否かを検出し、この検出結果に基づいて、使用する欠陥画素情報テーブルを決定する欠陥画素情報テーブル決定手段と、
撮影中に、前記一の撮像装置から入力される画像信号の各画素のうち、前記欠陥画素情報テーブル決定手段で決定された前記使用する欠陥画素情報テーブルの前記有効撮像領域の欠陥画素の位置と同じ位置にある画素を補正する欠陥画素補正手段と
を有することを特徴とする撮像信号処理装置。
【請求項２】
前記欠陥画素情報テーブル決定手段は、
前記対象画素の画素信号レベルが規定値以上のときに、その画素が欠陥画素であると検出して、その欠陥画素であると検出した画素数をカウントする処理を、前記記憶手段から読み出した前記欠陥画素情報テーブルのそれぞれについて行い、最も大なる画素数が得られた欠陥画素情報テーブルを、使用する欠陥画素情報テーブルとして決定することを特徴とする請求項１記載の撮像信号処理装置。
【請求項３】
前記欠陥画素情報テーブル決定手段は、前記一の撮像装置が切り替えられたことを、入力される画像信号又は同期信号が一定期間以上途絶したことにより検出した場合に、使用する欠陥画素情報テーブルを決定する処理を実行することを特徴とする請求項１又は２記載の撮像信号処理装置。
【請求項４】
切替対象の複数の撮像装置がそれぞれ有する撮像素子について、各撮像素子の有効撮像領域及び光学的黒領域のそれぞれに存在する欠陥画素の位置を予め計測して作成した、各撮像素子毎の欠陥画素の位置を示す複数の欠陥画素情報テーブルのそれぞれにおいて、これらの欠陥画素情報テーブルで示される前記光学的黒領域に存在する欠陥画素の位置と同じ位置にある対象画素であり、前記複数の撮像装置のうち任意に切り替えられた一の撮像装置から入力される画像信号中の前記対象画素が欠陥画素であるか否かを検出する第１のステップと、
前記第１のステップの検出結果に基づいて、使用する欠陥画素情報テーブルを決定する第２のステップと、
撮影中に、前記一の撮像装置から入力される画像信号の各画素のうち、前記第２のステップで決定された前記使用する欠陥画素情報テーブルの前記有効撮像領域の欠陥画素の位置と同じ位置にある画素を補正する第３のステップと
を含むことを特徴とする撮像信号処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は撮像信号処理装置及び撮像信号処理方法に係り、特に複数の固体撮像素子の中から一の固体撮像素子を切り替えて使用する撮像信号処理装置及び撮像信号処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ(Charge Coupled Device)撮像素子、もしくはＣＭＯＳ(Complementary Metal Oxide Semiconductor)撮像素子等の固体撮像素子を使用したビデオカメラやデジタルカメラなどの撮像装置においては、撮像素子上に傷（欠陥画素）が存在することがある。この傷（欠陥画素）は、異常な映像信号を発生させ、画素画質劣化の要因となる。
【０００３】
これを解決するため、これまでに様々な工夫が凝らされている。例えば、特許文献１には、シャッタを開いた状態で撮像して得た第１の画像データと、その撮像直前又は直後にシャッタを閉じた状態で撮像して得た第２の画像データとを減算することで、高レベルの色の濃い画素（黒点）の位置を検出し、入力画像信号に対して検出した黒点位置の画素を周囲画素よりの補間にて補正する方法が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、自動検出した傷の位置を不揮発性メモリに記憶しておき、傷の自動検出を一度行えば、同じ情報を用いて後の撮像時にも補正が行える方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−３７１９９号公報
【特許文献２】特開平９−２０５５８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、監視用途などのために互いに異なる位置に配置された複数の固体撮像素子の中から一の固体撮像素子を切り替えて使用する撮像装置が知られている。この撮像装置の場合、傷の位置は各固体撮像素子毎に異なるため、特許文献２記載の発明のように、固体撮像素子の傷位置情報を不揮発性メモリに記憶して、その傷位置情報に基づいて画像信号を補正する方法は使えない。
【０００７】
また、傷（欠陥画素）には白傷、黒傷、画素抜けなど様々な種類があり、それぞれ温度や湿度によって出現状況が変化するものも存在する。そのため特許文献１や特許文献２記載の発明のような自動検出方式では、補正漏れによる画質の劣化が起こる可能性が高い。
【０００８】
本発明は以上の点に鑑みなされたもので、複数の撮像装置の中の任意の一の撮像装置から入力される画像信号の、撮像素子の欠陥画素（傷）に起因する画質劣化を補正する撮像信号処理装置及び撮像信号処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、本発明の撮像信号処理装置は、切替対象の複数の撮像装置がそれぞれ有する撮像素子について、各撮像素子の有効撮像領域及び光学的黒領域のそれぞれに存在する欠陥画素の位置を予め計測して作成した、各撮像素子毎の欠陥画素の位置を示す複数の欠陥画素情報テーブルを記憶する記憶手段と、複数の欠陥画素情報テーブルそれぞれにおいて、これらの欠陥画素情報テーブルで示される光学的黒領域に存在する欠陥画素の位置と同じ位置にある対象画素であり、複数の撮像装置のうち任意に切り替えられた一の撮像装置から入力される画像信号中の対象画素が欠陥画素であるか否かを検出し、この検出結果に基づいて、使用する欠陥画素情報テーブルを決定する欠陥画素情報テーブル決定手段と、撮影中に、一の撮像装置から入力される画像信号の各画素のうち、欠陥画素情報テーブル決定手段で決定された使用する欠陥画素情報テーブルの有効撮像領域の欠陥画素の位置と同じ位置にある画素を補正する欠陥画素補正手段とを有することを特徴とする。
【００１０】
ここで、上記の欠陥画素情報テーブル決定手段は、対象画素の画素信号レベルが規定値以上のときに、その画素が欠陥画素であると検出して、その欠陥画素であると検出した画素数をカウントする処理を、記憶手段から読み出した欠陥画素情報テーブルのそれぞれについて行い、最も大なる画素数が得られた欠陥画素情報テーブルを、使用する欠陥画素情報テーブルとして決定するようにしてもよい。
【００１１】
また、上記の欠陥画素情報テーブル決定手段は、一の撮像装置が切り替えられたことを、入力される画像信号又は同期信号が一定期間以上途絶したことにより検出した場合に、使用する欠陥画素情報テーブルを決定する処理を実行するようにしてもよい。
【００１２】
また、上記の目的を達成するため、本発明の撮像信号処理方法は、切替対象の複数の撮像装置がそれぞれ有する撮像素子について、各撮像素子の有効撮像領域及び光学的黒領域のそれぞれに存在する欠陥画素の位置を予め計測して作成した、各撮像素子毎の欠陥画素の位置を示す複数の欠陥画素情報テーブルのそれぞれにおいて、これらの欠陥画素情報テーブルで示される光学的黒領域に存在する欠陥画素の位置と同じ位置にある対象画素であり、複数の撮像装置のうち任意に切り替えられた一の撮像装置から入力される画像信号中の対象画素が欠陥画素であるか否かを検出する第１のステップと、第１のステップの検出結果に基づいて、使用する欠陥画素情報テーブルを決定する第２のステップと、撮影中に、一の撮像装置から入力される画像信号の各画素のうち、第２のステップで決定された使用する欠陥画素情報テーブルの有効撮像領域の欠陥画素の位置と同じ位置にある画素を補正する第３のステップとを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複数の撮像素子を切り替えて使用する撮像信号処理装置において、いずれの撮像素子を使用した場合においても、あらゆる欠陥画素（傷）を補正することができ、補正漏れによる画質の劣化を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の撮像信号処理装置の一実施の形態を備えた撮像システムのブロック図である。
【図２】固体撮像素子上の傷（欠陥画素）の分布状態の一例を示す図である。
【図３】図１の撮像信号処理装置に接続された撮像装置に最適な傷情報テーブルを選択する手順を示すフローチャートである。
【図４】図１の撮像信号処理装置において、撮像中の画素信号の傷補正の処理手順を示すフローチャートである。
【図５】画素の傷の補正方法の一例の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明の一実施の形態について図面と共に説明する。
【００１６】
図１は、本発明になる撮像信号処理装置の一実施の形態を備えた撮像システムのブロック図を示す。図１において、撮像システム１００は、例えば３つの撮像装置１ａ、１ｂ及び１ｃと、切替装置２と、撮像信号処理装置３とから構成される。
【００１７】
撮像装置１ａは、被写体Ａからの光が入射されるレンズ１１ａと、レンズ１１ａにより撮像面に結像された被写体Ａからの光を光電変換し、更に公知の方法で映像信号に変換して出力する撮像素子１２ａと、撮像素子１２ａから出力された映像信号をアナログ／デジタル変換して第１の画像データを出力するアナログ／デジタル変換器１３ａとから構成される。撮像装置１ｂ及び１ｃも上記の撮像装置１ａと同様の構成であり、撮像装置１ｂはレンズ１１ｂと、撮像素子１２ｂと、アナログ／デジタル変換器１２ｃとから構成され、被写体Ｂを撮像した第２の画像データを出力する。撮像装置１ｃは、レンズ１１ｃと、撮像素子１２ｃと、アナログ／デジタル変換器１３ｃとから構成され、被写体Ｃを撮像した第３の画像データを出力する。撮像システム１００は、例えば、撮像装置１ａ、１ｂ及び１ｃが互いに異なる位置に配置されて、撮像画像により監視を行う監視用途に適用される。
【００１８】
切替装置２は、撮像装置１ａ、１ｂ及び１ｃのうち任意の一の撮像装置を選択し、その選択した撮像装置からの画像データを撮像信号処理装置３へ供給すると共に、選択した撮像装置へ撮像信号処理装置からの信号を供給する。切替装置２は、例えば機械的な切替動作を行うスイッチャ、あるいは電気的な切替動作を行うネットワークのルータなどで構成される。
【００１９】
撮像信号処理装置３は、本発明の一実施の形態の撮像信号処理装置で、画像データの処理を行う信号処理部４と、各種データの記憶、各ブロックの同期や制御を行う制御部５からなる。信号処理部４は、接続されている撮像素子（撮像装置）の判定を行い、適切な傷情報テーブルを選択する素子判定部４１、選択された傷情報をもとに素子上の傷による映像の異常を補正する傷補正部４２、ガンマ補正などのカメラ処理を行う映像処理部４３、映像を所定のフォーマットに変換して送出する映像送出部４４からなる。なお、撮像信号処理装置３は、切替装置２による撮像装置１ａ、１ｂ及び１ｃの切替タイミング、及び切り替えられて接続される撮像装置は分らないものとする。
【００２０】
制御部５は、映像によって撮像装置１ａ、１ｂ又は１ｃの設定を行う撮像条件設定部５１、使用する撮像素子全てについて予め温度、湿度などの条件を傷が最も多く発生する条件に設定した上で傷の位置を測定しておき、撮像素子の数分のテーブルとして傷位置情報を記憶する傷位置情報記憶部５２、指定されたテーブルの傷位置情報を送出する傷位置情報送出部５３からなる。傷位置情報記憶部５２は、不揮発性メモリなどにより構成される。切替装置２を介して接続された撮像装置１ａ、１ｂ又は１ｃの各種制御は撮像信号処理装置内の制御部５の指令に基づき行われる。ここで、撮像装置１ａ〜１ｃと切替装置２との間、及び切替装置２と撮像信号処理装置３との間はケーブルで接続されている。
【００２１】
撮像素子１２ａ、１２ｂ及び１２ｃは固体撮像素子であり、多数の画素が２次元マトリクス状に配置された撮像領域には、各種原因により欠陥のある画素（以下、傷ともいう）が存在する。図２は、撮像素子上に存在する傷の一例を示す。図２において、撮像素子１２ａ、１２ｂ又は１２ｃの撮像領域は、入射光を光電変換して画素信号として出力する複数の画素（図示せず）がマトリクス状に配置された有効撮像領域６と、入射光を遮断する遮光膜が光入射側に形成された複数の画素（図示せず）が配置されている光学的黒（ＯＢ）領域７とから構成される。ＯＢ領域７は、有効撮像領域６の外側の水平方向と垂直方向に形成されている。
【００２２】
これらの有効撮像領域６及びＯＢ領域７には、図２に示すように、欠陥画素である傷８１〜８８がそれぞれ均等に分布している。そこで、本実施の形態では、まず撮像素子１２ａ、１２ｂ及び１２ｃのそれぞれについて、温度、湿度などの条件を傷が最も多く発生する条件に設定した上で、有効撮像領域６及びＯＢ領域７のそれぞれに分布するあらゆる傷の位置を測定し、それぞれの傷の位置情報を示す傷情報テーブルを撮像素子１２ａ、１２ｂ及び１２ｃ毎に作成して傷位置情報記憶部５２に予め記憶しておく。
【００２３】
そして、ＯＢ領域７からの信号が撮像時の被写体からの光に関係なく一定であり、撮像時も判別可能であるため、撮像されて入力される画像信号中のＯＢ領域の欠陥画素の位置と、傷位置情報記憶部５２に記憶されている３つの傷情報テーブルのＯＢ領域に存在する傷の位置とを比較し、それらが最も多く一致する傷情報テーブルを撮像中に用いる傷情報テーブルとして決定する。
【００２４】
その後、撮像システム１００は、傷位置情報記憶部５２に予め記憶している上記の３つの傷情報テーブルの中から決定された傷情報テーブルを使用し、撮像している画像信号中の有効撮像領域にある傷の傷補正処理を行う。
【００２５】
次に、本実施の形態の撮像システム１００の動作について詳細に説明する。
【００２６】
まず、撮影システム１００の撮像開始時又は撮影中の撮像装置の切替動作時に、撮像信号処理装置３は切替装置２により３つの撮像装置１ａ〜１ｃのうちのどの撮像装置が撮像信号処理装置３に接続されたかが分からないため、図３に示すフローチャートに従い、制御部５により接続されている撮像素子（撮像装置）の判定を行い、適切な傷情報テーブルを選択する。
【００２７】
すなわち、素子判定部４１は、最初に撮像開始時又は撮影中の撮像装置の切替動作を検出する（ステップＳ３０１）。撮像中に行われる撮像装置１ａ〜１ｃの切替動作は、例えばそれまで撮像信号処理装置３に入力されていた画像データ又は同期信号が所定の一定時間以上途絶したことにより検出することができる。
【００２８】
次に、制御部５は上記の切替動作の検出入力により、傷位置情報記憶部５２に予め記憶されている撮像素子１２ａ、１２ｂ及び１２ｃのそれぞれの傷の位置情報を示す３つの傷情報テーブルの中から、１つ目の傷情報テーブルを選択し、その傷情報テーブル中のＯＢ領域７の傷位置情報を傷位置情報送出部５３により信号処理部４に送出する（ステップＳ３０２）。
【００２９】
信号処理部４内の素子判定部４１は、切替装置２を通して入力される撮像装置１ａ、１ｂ又は１ｃからの撮影中の画像データ中の一画素を選択し、その一画素の画素信号と、ステップＳ３０２で入力された１つ目の傷情報テーブル中のＯＢ領域７の傷位置情報との比較処理を開始する（ステップＳ３０３）。
【００３０】
続いて、素子判定部４１は、上記一画素の画素信号がＯＢ領域７の画素信号であり、かつ、その画素位置が１つ目の傷情報テーブル中のＯＢ領域７の傷位置情報が示す画素位置（アドレス）と一致するかどうかを判定する（ステップＳ３０４）。入力画像データ中の画素信号の画素位置は、例えば、入力画像データと同期して入力される同期信号のカウント値などにより検出可能である。
【００３１】
素子判定部４１は、ステップＳ３０４で不一致の判定結果が得られたときは、次の一画素を選択する（ステップＳ３０８）。そして、素子判定部４１は、ステップＳ３０３に戻り、その一画素の画素信号と１つ目の傷情報テーブル中のＯＢ領域７の傷位置情報との比較処理を行う。
【００３２】
一方、素子判定部４１は、ステップＳ３０４で一致の判定結果が得られたときは、その画素信号の輝度は所定の規定値以上であるかどうかを判定する（ステップＳ３０５）。素子判定部４１は、ステップＳ３０５で画素信号の輝度が規定値以上ではないとの判定結果が得られたときは、ステップＳ３０８に進んで次の一画素を選択する。一方、素子判定部４１は、ステップＳ３０５で画素信号の輝度が規定値以上であるとの判定結果が得られたときは、入力された画素信号はＯＢ領域７の欠陥画素の画像信号であると判断して、素子判定部４１内の傷一致数カウンタの値を１増加させる（ステップＳ３０６）。続いて、素子判定部４１は、入力画像データの全画素について、上記のステップ３０３の処理を行ったかを判定し、処理が終わっていなければステップＳ３０８に進んで次の一画素を選択する。
【００３３】
このようにして、全画素の画素信号の画素位置について、上記のステップＳ３０３〜Ｓ３０６の処理が終了すると、素子判定部４１はその時点の傷一致数カウンタのカウント値を記憶する（ステップＳ３０９）。この時点の傷一致数カウンタのカウント値は、１つ目の傷情報テーブル中のＯＢ領域７の傷位置と、入力された画素信号の欠陥画素の位置とが一致した数を示す。
【００３４】
続いて、素子判定部４１は、未処理の傷情報テーブルがあるかどうかを判定する（ステップＳ３１０）。この時点では、まだ未処理の傷情報テーブルが２つあるので、素子判定部４１からの未処理通知に基づき、制御部５は傷位置情報記憶部５２に予め記憶されている前述した３つの傷情報テーブルの中から、２つ目の傷情報テーブルを選択し、その傷情報テーブル中のＯＢ領域７の傷位置情報を傷位置情報送出部５３により信号処理部４に送出する（ステップＳ３１１）。そして、信号処理部４は、この傷位置情報の入力により次のフレームの処理を開始する（ステップＳ３１２）。
【００３５】
続いて、信号処理部４内の素子判定部４１は、次のフレームの画像データの各画素信号毎にステップＳ３０３〜Ｓ３０８の処理を再び行い、次のフレームの全画素について上記のステップＳ３０３〜Ｓ３０８の処理が終了すると、その時点の傷一致数カウンタのカウント値を記憶する。
【００３６】
上記と同様に、ステップＳ３１０での素子判定部４１からの未処理通知に基づき、制御部５は傷位置情報記憶部５２に予め記憶されている前述した３つの傷情報テーブルの中から、３つ目の傷情報テーブルを選択し、その傷情報テーブル中のＯＢ領域７の傷位置情報を傷位置情報送出部５３により信号処理部４に送出する（ステップＳ３１１）。そして、信号処理部４は、この傷位置情報の入力により次のフレームの処理を開始する（ステップＳ３１２）。
【００３７】
続いて、上記と同様に信号処理部４内の素子判定部４１は、次のフレームの画像データの各画素信号毎にステップＳ３０３〜Ｓ３０８の処理を再び行い、次のフレームの全画素について上記のステップＳ３０３〜Ｓ３０８の処理が終了すると、その時点の傷一致数カウンタのカウント値を記憶する。
【００３８】
このようにして、ステップＳ３１０にて３つの傷情報テーブルのうち未処理の傷位置テーブルがなく、３つの傷情報テーブルのすべてに関して判定が終わっている場合、素子判定部４１は、各傷情報テーブルに関連付けられた３つの傷一致数カウンタのカウント値を比較し、最大のカウント値が得られる傷一致数カウンタを使用する傷情報テーブルとして決定する（ステップＳ３１３）。
【００３９】
上記の決定は、傷（欠陥画素）には白傷、黒傷、画素抜けなど様々な種類があり、それぞれ温度や湿度によって出現状況が変化するものも存在するが、入力される画素信号のＯＢ領域の欠陥画素の位置と最も近似したＯＢ領域７の欠陥画素位置を示す傷情報テーブルが、最大のカウント値が得られる傷一致数カウンタに関連付けられた傷情報テーブルであると判断されるためである。撮像信号処理装置３はステップＳ３１３による傷情報テーブルの使用決定により、動作を終了する（ステップＳ３１４）。
【００４０】
次に、撮像信号処理装置３は、図３のフローチャートにより使用する傷情報テーブルを決定すると、図４のフローチャートに従い、撮像中の画像信号の傷補正処理を行う。すなわち、撮像信号処理装置３は撮影中の傷補正動作を開始する（ステップＳ４０１）。これにより、制御部５は図４のフローチャートにより使用が決定された一つの傷情報テーブルを選択し、選択したその傷情報テーブルの傷位置情報を傷位置情報送出部５３により信号処理部４へロードする（ステップＳ４０２）。
【００４１】
続いて、信号処理部４内の傷補正部４２は、撮影中の画像データ中の一画素分の処理を開始する（ステップＳ４０３）。このステップＳ４０３では、傷補正部４２は、切替装置２を通して入力される撮像装置１ａ、１ｂ又は１ｃからの撮影中の画像データ中の一画素を処理画素として選択する。
【００４２】
次に、傷補正部４２は、選択した処理画素の画素位置が、ステップＳ４０２でロードされた傷情報テーブル中の有効撮像領域６の傷位置情報が示す欠陥画素位置と一致するかどうかを判定する（ステップＳ４０４）。
【００４３】
傷補正部４２は、ステップＳ４０４において処理画素の画素位置と傷情報テーブル中の有効撮像領域６の欠陥画素位置とが一致するとの比較結果が得られたときには、傷補正処理を行う（ステップＳ４０５）。この傷補正処理は、例えば図５に示すように、処理画素である欠陥画素（処理画素）を、３行３列の９つの画素Ｐ１〜Ｐ９の中心画素Ｐ５としたとき、その上側の画素Ｐ２と、左側の画素Ｐ４と、右側の画素Ｐ６と、下側の画素Ｐ８の計４画素の画素信号の加算平均値を処理画素（この場合、中心画素Ｐ５）の画素信号に置き換える処理である。
【００４４】
なお、欠陥画素の補正処理については、この方法に限定されず、処理画素の画素値を、処理画素の周辺の８画素の加算平均値に置き換える方法、その他公知の方法を用いることができる。
【００４５】
上記ステップＳ４０５の傷補正処理後、又はステップＳ４０４にて処理画素の画素位置が傷情報テーブル中の有効撮像領域６の欠陥画素位置と不一致であるとの比較結果が得られたときには、映像処理部４３は、入力された画素信号に対してガンマ補正などの公知の映像信号処理を行う（ステップＳ４０６）。そして、映像送出部４４は、映像処理部４３から出力された、映像信号処理後の画素信号を外部へ送出する（ステップＳ４０７）。
【００４６】
続いて、撮像信号処理装置３は全画素の信号処理を終了したかを判定する（ステップＳ４０８）。全画素の信号処理が終了していないときには、傷補正対象画素を次の画素へと移し（ステップＳ４１０）、ステップＳ４０３の処理に戻る。一方、全画素の信号処理が終了すると、撮像信号処理装置３は次のフレームの処理へ移行し（ステップＳ４０９）、ステップＳ４０３の処理に戻る。
【００４７】
このようにして、撮像信号処理装置３は、ステップＳ４０３〜ステップＳ４１０の処理を繰り返し、傷補正を行いつつ撮像を行う。
【００４８】
このように、本実施の形態の撮像信号処理装置３によれば、３つの撮像装置１ａ、１ｂ及び１ｃを切り替えて使用する撮像システム１００において、いずれの撮像装置を使用した場合においても撮像開始後に待ち時間を殆ど要することなく、あらゆる傷を補正することができ、補正漏れによる画質の劣化を改善することができる。
【００４９】
なお、本発明は以上の実施の形態に限定されるものではなく、例えば切り替えて使用する撮像装置の数は複数であればよい。
【符号の説明】
【００５０】
１ａ、１ｂ、１ｃ  撮像装置
２  切替装置
３  撮像信号処理装置
４  信号処理部
５  制御部
６  有効撮像領域
７  光学的黒（ＯＢ）領域
１１ａ、１１ｂ、１１ｃ  レンズ
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ  撮像素子
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ  アナログ／デジタル変換器
４１  素子判定部
４２  傷補正部
４３  映像処理部
４４  映像送出部
５１  撮像条件設定部
５２  傷位置情報記憶部
５３  傷位置情報送出部
８１〜８８  傷（欠陥画素）
【図１】
2011130217.tif 000003
【図３】
2011130217.tif 000004
【図４】
2011130217.tif 000005
【図５】
2011130217.tif 000006
【図２】
2011130217.tif 000007