(57)【要約】      （修正有）【課題】素子搭載部材と蓋部材との接合強度を維持し、圧電デバイスの生産性を維持することができる圧電デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材１１０の一方の主面の外周縁部に樹脂層１１２を設ける樹脂層形成工程と、樹脂層１１２を硬化させる樹脂層硬化工程と、導電性接着剤ＤＳによって、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、素子搭載部材の樹脂層と蓋部材の封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、を含む。【選択図】図４
2011250357.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子搭載部材の一方の主面の外周縁部に樹脂層を設ける樹脂層形成工程と、
前記樹脂層を硬化させる樹脂層硬化工程と、
導電性接着剤によって、素子搭載部材に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、
蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の前記壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、
前記素子搭載部材の前記樹脂層と前記蓋部材の前記封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、を含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項２】
素子搭載部材の一方の主面の外周縁部に設けられている溝部に樹脂層を設ける樹脂層形成工程と、
前記樹脂層を硬化させる樹脂層硬化工程と、
導電性接着剤によって、前記素子搭載部材に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、
蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の前記壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、
前記素子搭載部材の前記樹脂層と前記蓋部材の前記封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、を含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、圧電デバイスの一例として圧電振動子について説明する。
従来の圧電振動子は、その例として素子搭載部材、圧電振動素子、蓋部材とから主に構成されている。
素子搭載部材の一方の主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッドが設けられている。
また、素子搭載部材は、積層構造となっており、素子搭載部材の内層には、配線パターン等が設けられている。この配線パターンにより圧電振動素子搭載パッドは、素子搭載部材の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子と接続している。
これら圧電振動素子搭載パッド上には、導電性接着剤を介して電気的に接続される一対の励振用電極を表裏主面に有した圧電振動素子が搭載されている。この圧電振動素子を囲むように、素子搭載部材には金属製の蓋部材が被せられ、例えばエポキシ樹脂等の封止用樹脂にて接合されている。これにより、凹部空間が気密封止されている。
【０００３】
また、このような圧電振動素子は、圧電素板の表裏主面にそれぞれ設けられた励振用電極から一辺に延設された引き出し電極を圧電振動素子搭載パッドに導電性接着剤で固着することで片持ち固定されている。このときの引き出し電極が設けられた一辺とは反対側の端辺を圧電振動素子の自由端である先端部とする（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、従来の圧電デバイスの製造方法は、導電性接着剤によって、素子搭載部材に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の前記壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、前記素子搭載部材と前記蓋部材の前記封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、によって含むものが知られている（例えば、参考文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２５２７８２号公報
【特許文献２】特開２００７−１０４２６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の圧電デバイスの製造方法は、蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の前記壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂を形成する工程の時に、封止用樹脂の付着量がばらついてしまう。
よって、封止用樹脂の少ない量の場合には、素子搭載部材と蓋部材の封止用樹脂とを接合する工程で、素子搭載部材と蓋部材の封止用樹脂とを接合後、素子搭載部材から蓋部材が剥がれてしまうので、圧電デバイスの生産性が低下してしまうといった課題があった。
【０００７】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、素子搭載部材と蓋部材との接合強度を維持し、圧電デバイスの生産性を維持することができる圧電デバイスの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材の一方の主面の外周縁部に樹脂層を設ける樹脂層形成工程と、樹脂層を硬化させる樹脂層硬化工程と、導電性接着剤によって、素子搭載部材に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、素子搭載部材の前記樹脂層と蓋部材の封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、を含むことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の圧電デバイスの製造方法は、素子搭載部材の一方の主面の外周縁部に設けられている溝部に樹脂層を設ける樹脂層形成工程と、樹脂層を硬化させる樹脂層硬化工程と、導電性接着剤によって、素子搭載部材に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、素子搭載部材の樹脂層と蓋部材の封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、を含むことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材の一方の主面の外周縁部に樹脂層を設ける樹脂層形成工程と、樹脂層を硬化させる樹脂層硬化工程と、蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、素子搭載部材の前記樹脂層と蓋部材の封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、を含むことによって、素子搭載部材に設けられた樹脂層と蓋部材の封止用樹脂が接合されることになる。よって、蓋部材の壁部に設けられた封止用樹脂が少ない量の場合でも、同じ種類の樹脂による接合のため、蓋部材が素子搭載部材から剥がれることを低減することができる。よって、圧電デバイスの生産性を維持することができる。
【００１１】
本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材の一方の主面の外周縁部に設けられている溝部に樹脂層を設ける樹脂層形成工程と、樹脂層を硬化させる樹脂層硬化工程と、蓋本体部と壁部で構成されている蓋部材の壁部の開口側主面に封止用樹脂を設ける封止用樹脂形成工程と、素子搭載部材の樹脂層と蓋部材の封止用樹脂とを接合する蓋部材接合工程と、を含むことによって、素子搭載部材に設けられた樹脂層と蓋部材の封止用樹脂が接合されることになる。よって、蓋部材の壁部に設けられた封止用樹脂が少ない量の場合でも、同じ種類の樹脂による接合のため、蓋部材が素子搭載部材から剥がれることを低減することができる。よって、圧電デバイスの生産性を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの部分拡大図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の樹脂層硬化工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の封止用樹脂形成工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の封止用樹脂形成工程を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の蓋体接合工程を示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの一例を示す分解斜視図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の樹脂層硬化工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の封止用樹脂形成工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の封止用樹脂形成工程を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の蓋体接合工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。また、図示した寸法も一部誇張して示している。
【００１４】
（第１の実施形態）
本実施形態において、圧電デバイスの一例として圧電振動子について説明する。
図１及び図２に示すように、本発明の第１の実施形態に係る圧電振動子１００は、素子搭載部材１１０と圧電振動素子１２０と蓋部材１３０で主に構成されている。この圧電振動子１００は、前記素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０が搭載され、凹部空間Ｋ１（図２参照）が設けられた蓋部材１３０により気密封止された構造となっている。
【００１５】
圧電振動素子１２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板１２１に励振用電極１２２を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極１２２を介して水晶素板１２１に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板１２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極１２２は、前記水晶素板１２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子１２０は、その両主面に被着されている励振用電極１２２から延出する引き出し電極１２４と後述する素子搭載部材１１０の主面に形成されている後述する圧電振動素子搭載パッド１１１とを、導電性接着剤ＤＳ（図２参照）を介して電気的且つ機械的に接続することによって搭載される。このときの引き出し電極１２４が設けられた一辺とは反対側の端辺を圧電振動素子１２０の自由端である先端部１２３とする。
【００１６】
図１及び図２に示すように、素子搭載部材１１０は、例えばシリコンやアルミナセラミックス等からなり、また、平板状に形成されている。また、素子搭載部材１１０は、圧電振動素子搭載パッド１１１と、外部接続用電極端子Ｇと、樹脂層１１２が設けられている。
２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１は、素子搭載部材１１０の一方の主面に設けられている。
樹脂層１１２は、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１を囲むようにして、前記素子搭載部材１１０の一方の主面に設けられている。また、前記樹脂層１１２は、後述する蓋部材１３０の壁部１３０ｂに設けられる後述する封止用樹脂１３１を介して接合される。
また、素子搭載部材１１０の他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子Ｇが設けられている。
２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１は、素子搭載部材１１０の他方の主面に設けられている所定の外部接続用電極端子Ｇとビア導体（図示せず）を介して接続している。
【００１７】
蓋部材１３０は、図２に示すように、蓋本体部１３０ａと壁部１３０ｂから主に構成されており、前記圧電振動素子１２０を内包できるように、蓋本体部１３０ａと壁部１３０ｂにより凹部空間Ｋ１が形成されている。
前記蓋部材１３０は、例えば、Ｆｅ−Ｎｉ合金（４２アロイ）やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）または、シリコンなどからなる。
また、蓋部材１３０の壁部１３０ｂには、環状の封止用樹脂１３１が設けられている。
封止用樹脂１３１は、例えばエポキシ樹脂等により構成され、封止用樹脂１３１の厚みは、例えば、１０μｍ〜２５μｍとなっている。
具体的には、蓋部材１３０は、素子搭載部材１１０の樹脂層１１２上に載置され、熱を印加し、封止用樹脂１３１を硬化させることで、壁部１３０ｂに設けられた封止用樹脂１３１を介して樹脂層１１２に接合される。
【００１８】
また、図３に示す前記樹脂層１１２の間隔Ｗ１は、例えば、１００〜２００μｍとなっており、前記封止用樹脂１３１の間隔Ｗ２は、例えば、５０〜１５０μｍとなっている。
つまり、前記樹脂層１１２の間隔Ｗ１は、前記封止用樹脂１３１の間隔Ｗ２よりも５０μｍ長くなっているため、フィレットが形成されている。
【００１９】
前記導電性接着剤ＤＳは、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、例えばアルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００２０】
尚、前記素子搭載部材１１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、圧電振動素子搭載パッド１１１、外部接続用電極端子Ｇ等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
【００２１】
次に前記圧電デバイスの製造方法について図４及び図５を用いて説明する。
（樹脂層形成工程）
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、樹脂層形成工程は、素子搭載部材１１０の一方の主面の外周縁部に樹脂層１１２を設ける工程である。
【００２２】
図４（ａ）に示すように、素子搭載部材１１０の主面の外周縁部に、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等により構成されている絶縁性樹脂ペーストをマスク印刷または塗布することで樹脂層１１２を設ける。
【００２３】
（樹脂層硬化工程）
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、樹脂層硬化工程は、前記樹脂層１１２を硬化させる工程である。素子搭載部材１１０の一方の主面の外周縁部に設けられた樹脂層１１２に熱を印加することによって、硬化させる。
【００２４】
また、絶縁性樹脂ペーストＺＰに熱を印加し硬化させるには、例えば、硬化炉が用いられる。
硬化炉（図示せず）は、炉本体と、加熱部と、供給部、制御部によって構成されている。
炉本体は、内部空間を有し、前記素子搭載部材１１０を格納する役割を果たす。
加熱部は、前記内部空間を所定の温度に加熱する役割を果たす。加熱部は、例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ等が用いられている。
供給部は、前記内部空間にガスを供給する役割を果たし、ガスは、例えば窒素等が用いられている。
制御部は、炉本体の内部空間の温度や酸素濃度、加熱部の昇温速度、供給部のガスの供給量の制御を行うものである。
硬化炉（図示せず）に前記素子搭載部材１１０を収容し、約２５０℃まで昇温することで、前記絶縁性樹脂ペーストＺＰを加熱硬化させ、樹脂層１１２を設ける。
【００２５】
（圧電振動素子搭載工程）
図４（ｃ）に示すように、圧電振動素子搭載工程は、導電性接着剤ＤＳによって２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１に圧電振動素子１２０を搭載する工程である。
【００２６】
素子搭載部材１１０の主面には２個一対の圧電振動素子搭載パッド１１１が設けられており、前記圧電振動素子搭載パッド１１１上に導電性接着剤ＤＳを塗布し、この圧電振動素子搭載パッド１１１に塗布された導電性接着剤ＤＳに圧電振動素子１２０の表面に形成した励振用電極１２２から延出した引き出し電極１２４を付着させる形態で圧電振動素子１２０を搭載する。
【００２７】
硬化炉（図示せず）に前記素子搭載部材１１０を収容し、約２５０℃まで昇温することで、前記導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させる。
【００２８】
（封止用樹脂形成工程）
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、封止用樹脂形成工程は、蓋本体部１３０ａと壁部１３０ｂで構成されている蓋部材１３０の前記壁部１３０ｂの開口側主面に封止用樹脂１３１を設ける工程である。
蓋部材１３０の壁部１３０ｂの開口側主面に封止用樹脂１３１を設ける際には、例えば、転写装置（図示せず）が用いられる。
この転写装置（図示せず）は、容器状回転台ＴＪとスキージから構成されており、容器状回転台ＴＪの凹部内に絶縁性樹脂ペーストＺＰを入れ、容器状回転台ＴＪの凹部底面の面で容器状回転台ＴＪを回転させ、スキージで絶縁性樹脂ペーストＺＰをならして、平坦な状態にしておく。
この絶縁性樹脂ペーストＺＰが平坦な状態になった後、蓋部材１３０の壁部１３０ｂを容器状回転台ＴＪの凹部内の絶縁性樹脂ペーストＺＰに付けることで、蓋部材１３０の壁部１３０ｂの開口側主面に封止用樹脂１３１を転写する。このようにすることで、蓋部材１３０の前記壁部１３０ｂの開口側主面に封止用樹脂１３１を設けることができる。
【００２９】
（蓋部材接合工程）
図５（ｃ）に示すように、蓋部材接合工程は、前記素子搭載部材１１０の前記樹脂層１１２と前記蓋部材１３０の前記封止用樹脂１３１とを接合する工程である。
蓋部材１３０は、素子搭載部材１１０の樹脂層１１２の主面に載置し、熱を印加する際に約２５０℃まで昇温することで、素子搭載部材１１０に接合する。
【００３０】
本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材１１０の一方の主面の外周縁部に樹脂層１１２を設ける樹脂層形成工程と、樹脂層１１２を硬化させる樹脂層硬化工程と、蓋本体部１３０ａと壁部１３０ｂで構成されている蓋部材１３０の壁部１３０ｂの開口側主面に封止用樹脂１３１を設ける封止用樹脂形成工程と、素子搭載部材１１０の前記樹脂層１１２と蓋部材１３０の封止用樹脂１３１とを接合する蓋部材接合工程と、を含むことによって、素子搭載部材１１０に設けられた樹脂層１１２と蓋部材１３０の封止用樹脂１３１が接合されることになる。よって、蓋部材１３０の壁部１３０ａに設けられた封止用樹脂１３１が少ない量の場合でも、同じ種類の樹脂同士による接合のため、蓋部材１３０が素子搭載部材１１０から剥がれることを低減することができる。よって、圧電デバイス１００の生産性を維持することができる。
【００３１】
（第２の実施形態）
次に本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスについて説明する。本実施形態における圧電デバイスの一例として、圧電振動子について説明する。
本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイス２００は、素子搭載部材２１０の一方の主面の外周縁部に設けられている溝部２１３に樹脂層２１２が設けられている点で第１の実施形態と異なる。
【００３２】
図６及び図７に示すように、素子搭載部材２１０は、例えばシリコンやアルミナセラミックス等からなり、また、平板状に形成されている。また、素子搭載部材２１０は、圧電振動素子搭載パッド２１１と、外部接続用電極端子Ｇと、樹脂層２１２が設けられている。
２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１は、素子搭載部材２１０の一方の主面に設けられている。
また、溝部２１３は、素子搭載部材２１０の一方の主面の外周縁部に設けられている。つまり、素子搭載部材２１０の主面に設けられている２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１を囲むようにして、前記素子搭載部材２１０の一方の主面に設けられている。
溝部２１３の深さは、例えば、８０〜２５０μｍであり、後述する樹脂層２１２が満たされている。
樹脂層２１２は、前記溝部２１３内に設けられ、後述する蓋部材１３０の壁部１３０ｂに設けられている後述する封止用樹脂１３１を介して接合される。
また、素子搭載部材２１０の他方の主面の４隅には、外部接続用電極端子Ｇが設けられている。
２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１は、素子搭載部材２１０の他方の主面に設けられている外部接続用電極端子Ｇとビア導体（図示せず）を介して接続している。
【００３３】
次に本発明の第２の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法について図７及び図８を用いて説明する。
（樹脂層形成工程）
図８（ａ）に示すように、樹脂層形成工程は、素子搭載部材２１０の一方の主面の外周縁部に設けられている溝部２１３に樹脂層２１２を設ける工程である。
【００３４】
図８（ａ）に示すように、素子搭載部材２１０の主面の外周縁部に設けられている溝部２１３に、例えば、エポキシ樹脂や等により構成されている絶縁性樹脂ペーストＺＰをマスク印刷または塗布することで樹脂層２１２を設ける。
【００３５】
（樹脂層硬化工程）
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、樹脂層硬化工程は、前記樹脂層２１２を硬化させる工程である。素子搭載部材２１０の一方の主面の外周縁部に設けられた樹脂層２１２に熱を印加することによって、硬化させる。
【００３６】
また、絶縁性樹脂ペーストに熱を印加し硬化させるには、例えば、硬化炉が用いられる。
硬化炉（図示せず）は、炉本体と、加熱部と、供給部、制御部によって構成されている。
炉本体は、内部空間を有し、前記素子搭載部材２１０を格納する役割を果たす。
加熱部は、前記内部空間を所定の温度に加熱する役割を果たす。加熱部は、例えば、ハロゲンランプ、キセノンランプ等が用いられている。
供給部は、前記内部空間にガスを供給する役割を果たす。ガスは、例えば窒素等が用いられている。
制御部は、炉本体の内部空間の温度や酸素濃度、加熱部の昇温速度、供給部のガスの供給量の制御を行うものである。
硬化炉（図示せず）に前記素子搭載部材２１０を収容し、約２５０℃まで昇温することで、前記絶縁性樹脂ペーストを加熱硬化させ、樹脂層２１２を設ける。
【００３７】
（圧電振動素子搭載工程）
図８（ｃ）に示すように、圧電振動素子搭載工程は、導電性接着剤ＤＳによって２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１に圧電振動素子１２０を搭載する工程である。
【００３８】
素子搭載部材２１０の主面には２個一対の圧電振動素子搭載パッド２１１が設けられており、前記圧電振動素子搭載パッド２１１上に導電性接着剤ＤＳを塗布し、この圧電振動素子搭載パッド２１１に塗布された導電性接着剤ＤＳに圧電振動素子１２０の表面に形成した励振用電極１２２から延出した引き出し電極１２４を付着させる形態で圧電振動素子１２０を搭載する。
【００３９】
硬化炉（図示せず）に前記素子搭載部材２１０を収容し、約２５０℃まで昇温することで、前記導電性接着剤ＤＳを加熱硬化させる。
【００４０】
（封止用樹脂形成工程）
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、封止用樹脂形成工程は、蓋本体部１３０ａと壁部１３０ｂで構成されている蓋部材１３０の前記壁部１３０ｂの開口側主面に封止用樹脂を設ける工程である。
蓋部材１３０の壁部１３０ｂの開口側主面に封止用樹脂１３１を設ける際には、例えば、転写装置（図示せず）が用いられる。
この転写装置（図示せず）は、容器状回転台ＴＪとスキージから構成されており、容器状回転台ＴＪの凹部内に絶縁性樹脂ペーストＺＰを入れ、容器状回転台ＴＪを回転させ、スキージで絶縁性樹脂ペーストＺＰをならして、平坦な状態にしておく。
この絶縁性樹脂ペーストＺＰが平坦な状態になった後、蓋部材１３０の壁部１３０ｂを容器状回転台ＴＪの凹部内の絶縁性樹脂ペーストＺＰに付けることで、蓋部材１３０の壁部１３０ｂの開口側主面に封止用樹脂１３１を転写する。このようにすることで、蓋部材１３０の前記壁部１３０ｂの開口側主面に封止用樹脂１３１を設けることができる。
【００４１】
（蓋部材接合工程）
図９（ｃ）に示すように、蓋部材接合工程は、前記素子搭載部材２１０の前記樹脂層２１２と前記蓋部材１３０の前記封止用樹脂１３１とを接合する工程である。
【００４２】
本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材２１０の一方の主面の外周縁部に設けられている溝部２１３に樹脂層２１２を設ける樹脂層形成工程と、樹脂層２１２を硬化させる樹脂層硬化工程と、蓋本体部１３０ａと壁部１３０ｂで構成されている蓋部材１３０の壁部１３０ｂの開口側主面に封止用樹脂１３１を設ける封止用樹脂形成工程と、素子搭載部材２１０の樹脂層２１２と蓋部材１３０の封止用樹脂１３１とを接合する蓋部材接合工程と、を含むことによって、素子搭載部材２１０に設けられた樹脂層２１２と蓋部材１３０の封止用樹脂１３１が接合されることになるので、蓋部材１３０の壁部１３０ａに設けられた封止用樹脂１３１が少ない量の場合でも、同じ種類の樹脂同士による接合のため、蓋部材１３０が素子搭載部材２１０から剥がれることを低減することができる。よって、圧電デバイス２００の生産性を維持することができる。
【００４３】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【符号の説明】
【００４４】
１１０、２１０・・・素子搭載部材
１１１、２１１・・・圧電振動素子搭載パッド
１１２、２１２・・・樹脂層
２１３・・・溝部
１２０・・・圧電振動素子
１２１・・・水晶素板
１２２・・・励振用電極
１２３・・・先端部
１２４・・・引き出し電極
１３０・・・蓋部材
１３０ａ・・・蓋本体部
１３０ｂ・・・壁部
１３１・・・封止用樹脂
Ｇ・・・外部接続用電極端子
ＤＳ・・・導電性接着剤
ＺＰ・・・絶縁性樹脂ペースト
Ｋ１・・・凹部空間
１００、２００・・・圧電デバイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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