(57)【要約】【課題】ＡＣバイアスを印加することによって発生する画像形成プロセス部品の共振による振動を効果的に抑制することを目的とする。【解決手段】画像形成装置１に、第１の画像形成プロセス部品１４１と、第２の画像形成プロセス部品１１０と、第１と第２の画像形成プロセス部品間において所定のプロセスを行わせるために所定の周波数を含んだプロセス電圧を印加する電圧印加手段６３、１４６とを実装した状態で、プロセス電圧を、電圧印加手段によって第１の画像形成プロセス部品１４１に対して印加し、それによる、第２の画像形成プロセス部品１１０の振動の大きさを振動検出手段８３、１７３によって検出し、振動検出手段によって検出された振動の大きさが閾値より大きい場合に、電圧印加手段は、プロセス電圧の周波数を、振動の大きさが所定の閾値より小さくなる別の周波数に設定し、設定された別の周波数のプロセス電圧によって所定のプロセスを行わせる。【選択図】図５
2011237536.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子写真方式による画像形成装置の画像形成プロセス部品の振動を抑制する方法において、
前記画像形成装置に、第１の画像形成プロセス部品と、第２の画像形成プロセス部品と、前記第１と第２の画像形成プロセス部品間において所定のプロセスを行わせるために所定の周波数の交流成分を含んだプロセス電圧を印加する電圧印加手段とを実装した状態で、
前記プロセス電圧を、前記電圧印加手段によって前記第１の画像形成プロセス部品に対して印加し、
それによる、前記第２の画像形成プロセス部品の振動の大きさを振動検出手段によって検出し、
前記振動検出手段によって検出された振動の大きさが所定の閾値より大きい場合に、前記電圧印加手段は、前記プロセス電圧の周波数を、前記振動の大きさが前記所定の閾値より小さくなる別の周波数に設定し、設定された前記別の周波数の前記プロセス電圧によって前記所定のプロセスを行わせる、
ことを特徴とする画像形成プロセス部品の振動を抑制する方法。
【請求項２】
前記プロセス電圧の周波数は、第１周波数と第２周波数との間で可変可能であり、
前記電圧印加手段は、前記周波数を、前記第１周波数と第２周波数との間でスイープさせながら、前記プロセス電圧を前記第１の画像形成プロセス部品に印加し、
前記スイープされる周波数のいずれかの周波数において、前記振動検出手段によって検出された振動の大きさが前記所定の閾値より大きい場合に、前記電圧印加手段は、前記別の周波数として、前記第１周波数と第２周波数との間にあって前記振動の大きさが前記所定の閾値より小さくなる周波数を設定する、
請求項１記載の画像形成プロセス部品の振動を抑制する方法。
【請求項３】
電子写真方式による画像形成装置の構成部品の振動を抑制する方法において、
前記画像形成装置に、第１の画像形成プロセス部品と、第２の画像形成プロセス部品と、前記第１と第２の画像形成プロセス部品間において所定のプロセスを行わせるために所定の周波数の交流成分を含んだプロセス電圧を印加する電圧印加手段とを実装しておき、
前記電圧印加手段によって、前記周波数を第１周波数と第２周波数との間でスイープさせながら、前記プロセス電圧を前記第１の画像形成プロセス部品に印加し、
それによる、前記第２の画像形成プロセス部品の振動の大きさがピークになるピーク周波数を検出し、
前記電圧印加手段は、前記プロセス電圧の周波数を、前記第１周波数と前記第２周波数との間にあって、前記ピーク周波数とは別の周波数に設定し、設定された前記別の周波数の前記プロセス電圧によって前記所定のプロセスを行わせる、
ことを特徴とする画像形成プロセス部品の振動を抑制する方法。
【請求項４】
前記第２の画像形成プロセス部品は、その表面に静電潜像が形成される像担持体であり、
前記第１の画像形成プロセス部品は、前記静電潜像を現像してトナー画像にするための現像ローラであり、
前記プロセス電圧は、前記現像ローラに印加される現像バイアス電圧である、
請求項１ないし３のいずれかに記載の画像形成プロセス部品の振動を抑制する方法。
【請求項５】
前記第１周波数と前記第２周波数との間の周波数は、良質な現像品質を得るための周波数である、
請求項４記載の画像形成プロセス部品の振動を抑制する方法。
【請求項６】
電子写真方式によって画像を形成する画像形成装置において、
第１の画像形成プロセス部品と、
第２の画像形成プロセス部品と、
前記第１と第２の画像形成プロセス部品間において所定のプロセスを行わせるために、所定の周波数の交流成分を含んだプロセス電圧を前記第１の画像形成プロセス部品に印加する電圧印加手段と、
前記第２の画像形成プロセス部品の振動の大きさを検出する振動検出手段と、
前記検出された振動の大きさを記憶する記憶手段と、
前記記憶された振動の大きさが所定の閾値より大きい場合に、前記周波数を別の周波数に設定する周波数設定手段と、を備える、
ことを特徴とする画像形成装置。
【請求項７】
前記プロセス電圧の周波数は、第１周波数と第２周波数との間で可変可能であり、
前記電圧印加手段は、前記周波数を、前記第１周波数と第２周波数との間でスイープさせながら、前記プロセス電圧を前記第１の画像形成プロセス部品に印加し、
前記スイープされる周波数のいずれかの周波数において、前記記憶された振動の大きさが前記所定の閾値より大きい場合に、前記電圧印加手段は、前記別の周波数として、前記第１周波数と第２周波数との間にあって前記振動の大きさが前記所定の閾値より小さくなる周波数を設定する、
請求項６記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記第２の画像形成プロセス部品は、その表面に静電潜像が形成される像担持体であり、
前記第１の画像形成プロセス部品は、前記静電潜像を現像してトナー画像にするための現像ローラであり、
前記プロセス電圧は、前記現像ローラに印加される現像バイアス電圧である、
請求項６または７記載の画像形成装置。
【請求項９】
前記第１周波数と第２周波数との間の周波数は、良質な現像品質を得るための周波数である、
請求８記載の画像形成装置。
【請求項１０】
前記像担持体は、感光体ドラムであり、
前記振動検出手段は、前記感光体ドラムの表面の変位を検出する変位センサーから構成される、
請求項８または９記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真方式による画像形成プロセス部品の振動を抑制する方法および画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真方式によって画像形成を行う画像形成装置では、像担持体を帯電させ、その上に像を露光して静電潜像を形成し、その静電潜像を現像してトナー像を形成し、そのトナー像を記録媒体に転写し、これを定着することにより画像形成を行う。
【０００３】
このような画像形成装置には、像担持体を帯電させる帯電手段、静電潜像を現像する現像手段、トナー像を記録媒体に転写する転写手段、転写後の残留トナーを像担持体から除去するクリーニング手段などが備わっている。また、転写手段によってトナー像が転写された記録媒体を、像担持体から分離しやすくするために、分離手段が使用される場合もある。
【０００４】
帯電手段として、コロナ放電により像担持体を帯電させるコロナ放電方式、あるいは直流に交流電圧が重畳された帯電バイアスが印加されて、像担持体に接触して帯電させる帯電ローラ方式などがある。
【０００５】
現像手段は、像担持体上の静電潜像をトナーとキャリアとからなる２成分現像剤、または非磁性トナーのみからなる１成分現像剤によって現像を行う。２成分現像剤の場合は、トナーとキャリアとは攪拌により帯電される。１成分現像剤の場合は、トナー層規制ブレードなどによる摩擦帯電、あるいは現像ローラに印加する現像バイアスの直流成分などによってトナーが帯電する。像担持体上の静電潜像は、現像手段のトナーが静電的に付着することにより現像される。
【０００６】
転写手段として、帯電手段と同様に、記録媒体の裏側からコロナ放電を発生させるコロナ放電方式、あるいは記録媒体の裏側に接触して、直流電圧に交流電圧が重畳されたバイアス電圧を印加し、像担持体上のトナー像を記録媒体に転写させる転写ローラ方式などがある。分離手段として、記録媒体の裏側からコロナ放電を発生させるコロナ放電方式が使用される場合もある。
【０００７】
クリーニング手段として、像担持体に接触させて、転写後の残留トナーを除去するクリーニングブレードがある。残留トナーの除去を容易にする目的で、像担持体上の残留電位や残留トナーの帯電電荷を中和してグランドに逃がすために、像担持体に交流電圧を印加するクリーニング帯電や、像担持体を一様照明するクリーニングランプが併用される場合もある。
【０００８】
上記のような交流電圧や、交流電圧が直流電圧に重畳された電圧を、「ＡＣバイアス」、またＡＣバイアスを印加する手段を、「ＡＣバイアス印加手段」と記載する場合がある。また、現像手段に使用されるＡＣバイアスを「現像バイアス」と記載する場合がある。
【０００９】
このようなＡＣバイアスが使用される画像形成装置において、ＡＣバイアスが印加される画像形成プロセス部品またはこれに接するか近接して設けられている他の画像形成プロセス部品の固有振動数が、ＡＣバイアスの周波数とほぼ一致する場合は、そのような部品がＡＣバイアスの電界の作用によって共振して振動し、または異音を発生することがある。
【００１０】
温度や湿度に応じて現像効率を最適にするため、現像ローラに印加されるＡＣバイアスの周波数を通常時に３０００Ｈｚ、低温・低湿時に４１００Ｈｚに切り換えて画像形成を行う画像形成装置がある。この画像形成装置では、トナーを制御して所望の現像品質を得るために、ブレード状の現像剤飛翔制御部材を現像装置のＡＣ電界内に設けている。この現像剤飛翔制御部材は、トナー溜まりを防ぐために、ある程度の振動も必要である。そのため、その固有振動数を３０００〜４１００Ｈｚの間に設定して弱振動するようにしている。そして、固有振動数が３０００Ｈｚ以下の現像音制御部材を、現像剤飛翔制御部材の近くに設けて、現像剤飛翔制御部材を弱共振させて現像品質を維持させながら、共振による現像音の低減を図っている（特許文献１）。
【００１１】
また、特許文献１のものと同様な目的と特性を有する現像剤飛翔制御部材が使用される別の画像形成装置において、トナーのボタ落ちを防止して現像品質を維持するために、クリーニング工程では、現像装置のＡＣバイアスの周波数を現像剤飛翔制御部材の固有振動に近い値に設定して、現像剤飛翔制御部材を振動させてトナーが溜まらないようにしている。しかし、通常の現像工程では、現像装置の現像バイアスの周波数を、現像剤飛翔制御部材の固有振動より低く設定して、全体として振動による現像音を弱めている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００７−１２１９３１号公報
【特許文献２】特開２００８−１９７４６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
特許文献１および２に記載された現像剤飛翔制御部材は、いずれも単純なブレード状の構成であるため、それらの長さ、幅、厚さ、断面積、ヤング率などから、所定の演算式に従って設計段階で固有振動数が算出されたものである。言い換えれば、設計値どおりに現像剤飛翔制御部材を製作すれば、所望する固有振動数が得られることになる。しかし、現像剤飛翔制御部材は、その先端部を像担持体に接触させることが必要であり、トナーの付着、摩耗、疲労などは避けられない。そうすると、実際の固有振動数が変化して、所定どおりの効果が得られなくなる可能性がある。
【００１４】
また、特許文献１の方法では、別途、現像音制御部材が必要になるとともに、その現像音制御部材も、トナーの付着、摩耗、疲労などによって、その固有振動数が変化し、所定の効果が得られない可能性がある。特許文献２の方法では、クリーニング工程においては、共振の制御を行っていないため、例えば１００回の画像形成に対して１回行われるクリーニング工程では、共振による振動や騒音が発生する可能性がある。
【００１５】
さらに、画像形成装置が使用される環境、例えば、装置内温度、湿度、対象部材が取り付けられた状態、対象部材を固定する機構部品のバラツキなどによっても、対象部材の固有振動数は変化する。そのため、実装状態において、共振・振動しやすい部材の実際の固有振動数が変化して、所定どおりの効果が得られなくなる可能性がある。
【００１６】
本発明は、このような問題点に鑑み、ＡＣバイアスを印加することによって発生する画像形成プロセス部品の共振による振動を効果的に抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の一形態に係る電子写真方式による画像形成装置の構成部品の振動を抑制する方法において、画像形成装置に、第１の画像形成プロセス部品と、第２の画像形成プロセス部品と、第１と第２の画像形成プロセス部品間において所定のプロセスを行わせるために所定の周波数の交流成分を含んだプロセス電圧を印加する電圧印加手段とを実装した状態で、プロセス電圧を、電圧印加手段によって第１の画像形成プロセス部品に対して印加し、それによる、第２の画像形成プロセス部品の振動の大きさを振動検出手段によって検出し、振動検出手段によって検出された振動の大きさが所定の閾値より大きい場合に、電圧印加手段は、プロセス電圧の周波数を、振動の大きさが所定の閾値より小さくなる別の周波数に設定し、設定された別の周波数のプロセス電圧によって所定のプロセスを行わせるように構成されている。
【００１８】
好ましくは、前記プロセス電圧の周波数は、第１周波数と第２周波数との間で可変可能であり、前記電圧印加手段は、周波数を、前記第１周波数と第２周波数との間でスイープさせながら、プロセス電圧を第１の画像形成プロセス部品に印加し、スイープされる周波数のいずれかの周波数において、振動検出手段によって検出された振動の大きさが所定の閾値より大きい場合に、電圧印加手段は、前記別の周波数として、第１周波数と第２周波数との間にあって振動の大きさが所定の閾値より小さくなる周波数を設定するように構成される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ＡＣバイアスを印加することによって発生する画像形成プロセス部品の共振による振動を効果的に抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】発明の実施形態に係る画像形成装置の内部構成を概略的に示す図である
【図２】画像形成装置の画像形成プロセス部の構成を模式的に示す図である。
【図３】現像装置の現像バイアスの周波数と画像濃度との関係を説明するための図である。
【図４】実装時の感光体ドラムの固有振動数のばらつきと、良好な現像品質が得られる現像バイアスの周波数との関係の一例を示す図である。
【図５】感光体ドラムの振動を検出する例を示す、感光体ドラムと現像装置の平面図である。
【図６】各画像形成プロセスに使用されるバイアス電圧と振動検出に係わる構成を示すブロック図である。
【図７】振動防止プロセスの第１の例を示すフローチャートである。
【図８】現像バイアスの周波数を、第１の周波数と第２の周波数との間でスイープしたときの感光体ドラムの振動の変化を示す例である。
【図９】振動防止プロセスの第２の例を示すフローチャートである。
【図１０】閾値以上の振動の大きさの山が３つある振動波形の例である。
【図１１】振動防止プロセスの第３の例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
【００２２】
本発明は、複数の色に対応する複数の画像形成部を有するフルカラーの画像形成装置にも適用可能であるが、説明を容易にするため白黒の画像形成装置を例に挙げて説明する。また、画像形成装置として、複写機を例に挙げて説明するが、複写機以外にも、プリンタ、ファクシミリ、ＭＦＰ（複合機）などに本発明を適用できることは言うまでもない。
【００２３】
図１は本発明の実施形態に係る画像形成装置１の内部構成を概略的に示す図である。
【００２４】
図１に示すように、画像形成装置１は、原稿置き台２１に載置された原稿Ｄを自動給紙する原稿自動給紙部２０と、給紙された原稿Ｄを読み取って画像データに変換するスキャナー３０と、画像データに基づき画像処理を行うとともに画像形成装置１全体の制御を行う制御部６０と、画像処理された画像データを顕像化して記録用紙Ｐに転写する画像形成部１００と、画像が転写された記録用紙Ｐの画像を定着する定着部５０とから構成される。
【００２５】
また、画像形成装置１は、様々な種類やサイズの記録用紙Ｐを収納するカセット１１、１２を有する給紙部１０を備える。記録用紙Ｐは、図中、一点鎖線で示される給紙・搬送経路１３上を搬送されて、排紙部９０に排紙される。
【００２６】
次に、図２を参照して、画像形成部１００の構成について説明する。図２は、画像形成装置１の画像形成部１００の構成を模式的に示す図である。
【００２７】
画像形成部１００は、像担持体としての感光体ドラム１１０を有する。画像形成時において、感光体ドラム１１０は矢印で示す方向に回転する。画像形成の最初のプロセスとして、感光体ドラムの表面は、帯電手段である帯電ローラ１２０によって、例えばマイナスの所定電位に一様に帯電される。帯電ローラ１２０の代わりに、コロナ放電方式によるコロナ帯電器１２０ｂが使用される場合もある。なお、図２において、ある構成品の代替方式として使用される構成品は破線で示し、構成品と同じ数字の後に「ｂ」を付してその符号とする。
【００２８】
画像データに基づいた電気信号が、例えば、レーザ方式またはＬＥＤ方式によって構成された露光手段であるプリントヘッド１３０に与えられ、帯電した感光体ドラム１１０の表面が露光される。つまり、画像データに基づいた静電潜像が、感光体ドラム１１０の表面に形成される。
【００２９】
現像手段である現像装置１４０は、図中、感光体ドラム１１０と逆方向に回転して現像剤１４５に含まれるトナーを感光体ドラム１１０の静電潜像部分に供給して現像を行う現像ローラ１４１を有する。現像装置１４０は、現像剤１４５や現像ローラ１４１の他に、それらを収納する現像装置筐体１４２と、補給されるトナーを収納するトナータンク１４３を有する。また、現像剤１４５が２成分現像剤の場合は、トナーとキャリアの混合体である現像剤の層厚を、また１成分現像剤の場合はトナーの層厚を、それぞれ現像ローラ１４１上で規制するための現像剤規制板１４４を備えている。
【００３０】
現像装置１４０を通過し、トナーによって現像された画像を表面に有する感光体ドラム１１０は、次に転写手段である転写ローラ１５０に向かう。感光体ドラム１１０上の画像の先端部が転写ローラ１５０に到達するまでに、給紙部１０から記録用紙Ｐが給紙されて、その先端と感光体ドラム１１０上の画像の先端とが一致するように制御され、感光体ドラム１１０と転写ローラ１５０とのニップ部に到達する。ニップ部において、記録用紙Ｐの表面が感光体ドラム１１０上の画像に接触し、記録用紙Ｐの背面から、トナーと逆極性のＡＣバイアスが転写ローラに印加される。これにより、画像を構成するトナーは記録用紙Ｐの表面に転写される。
【００３１】
転写ローラ１５０の代わりに、記録用紙Ｐの背面からトナーと逆極性の放電を行うコロナ放電方式のコロナ転写器１５０ｂを使用することも可能である。また、記録用紙Ｐを転写位置に案内するための転写前ガイド板１５１、転写後に記録用紙Ｐを次の工程に案内するための転写後ガイド板１５２が設けられている。これらのガイド板とともに、図示しないガイドローラも使用される。
【００３２】
この転写プロセスの後、記録用紙Ｐを感光体ドラム１１０から分離しやすくするために、コロナ放電方式のコロナ分離器１５３が使用される場合もある。感光体ドラム１１０から分離された記録用紙Ｐは、定着部５０でトナーが定着されてから排紙される。
【００３３】
一方、感光体ドラム１１０は、転写後であっても、その表面に残留トナーを有している。そのため、クリーニング手段であるクリーニング装置１６０で、残留トナーをクリーニングする。具体的には、クリーニング装置１６０が備えるブレード状のスクレイパ１６１を感光体ドラム１１０の表面に接触させて、残留トナーを掻き落とす。ブレード状のスクレイパ１６１の代わりに、図示しない回転ブラシが使用される場合もある。
【００３４】
この時、感光体ドラム１１０の表面上には残留電荷があり、また残留トナーも帯電したままであるため、電位を中和する目的で、除電手段である除電ローラ１６２またはコロナ放電方式のコロナ除電器１６２ｂが併用される場合がある。さらに、残留電荷を容易にグランドに導くために、感光体ドラム１１０の表面を一様に照明する除電ランプ１６３が併用される場合もある。
【００３５】
現像装置１４０に使用される現像剤１４５として、トナーと磁性体キャリアの混合体からなる２成分現像剤や、非磁性体トナーのみからなる１成分現像剤が使用される。２成分現像剤では、トナーとキャリアを攪拌することによって、トナーを所望の極性に帯電させることができる。そして、現像ローラ１４１としてマグネットローラを使用し、マグネットローラ上に、感光体ドラム１１０の表面と接触する磁性体キャリアの穂を形成させるようにする。すると、キャリアと混合し、所望の極性に帯電しているトナーが、感光体ドラム１１０上の静電潜像の静電力によって静電潜像上に移動して画像が現像される。
【００３６】
しかし、非磁性体トナーのみからなる１成分現像剤の場合は、トナーを帯電させることが容易ではなく、また、感光体ドラム１１０の表面と接触する磁性体キャリアの穂も形成できない。そのため、トナーを帯電させる極性と同じ極性の直流電圧（ＤＣ電圧）に、現像ローラと感光体ドラム表面との間に交流電界を形成させるための交流電圧（ＡＣ電圧）を重畳させた、ＡＣバイアスである現像バイアスを現像ローラに印加する。こうすると、所望の極性に帯電したトナーが、交流電界に沿って、現像ローラ１４１と感光体ドラム１１０の表面との間を往復飛翔して、静電潜像を現像することができる。
【００３７】
そのような現像ローラ１４１に印加する現像バイアスの値は、個々の画像形成装置によって異なる。例えば、トナーの帯電電位が負極の場合は、ＤＣ電圧ＶDCが約−２００Ｖ〜−７５０Ｖ、ＡＣ電圧ＶACの最大振幅ＶP-Pが約１ｋＶ〜３ｋＶ、ＡＣ電圧ＶACの周波数が約１ｋＨｚ〜５ｋＨｚ等の例がある。
【００３８】
次に、帯電手段、転写手段、分離手段、除電手段について簡単に説明する。分離手段を除き、これらの手段に帯電ローラ１２０、転写ローラ１５０、除電ローラ１６２などのような導電性ローラを使用する場合は、ＤＣ電圧にＡＣ電圧が重畳されたＡＣバイアスが使用されることが多い。また、上記の帯電手段、転写手段、分離手段、除電手段に、現像手段およびそれらを構成する部品を含めて画像形成プロセス部品と記載する場合がある。
【００３９】
例えば、帯電ローラの場合は、ＤＣ電圧ＶDCが絶対値で数百Ｖ〜１．５ｋＶ程度、ＡＣ電圧ＶP-Pで１〜３ｋＶ程度、ＡＣ電圧の周波数が１００〜３ｋＨｚ程度の範囲で使用される。ＤＣ電圧の極性は、感光体ドラムの帯電極性によって決まる。帯電手段に、コロナ帯電器１２０ｂのようなコロナ放電方式が使用される場合は、ＤＣ電圧のみや、ＤＣ電圧にＡＣ電圧が重畳される場合もある。
【００４０】
転写ローラの場合は、通常、トナーの帯電極性と反対の極性の１〜２ｋＶ程度のＤＣ電圧のみが印加されて使用されることが多いが、ＶP-Pが数ｋＶ程度のＡＣ電圧が重畳される場合もある。その場合のＡＣ電圧の周波数は１〜３ｋＨｚ程度である。帯電手段に、コロナ転写器１５０ｂのようなコロナ放電方式が使用される場合も、ＤＣ電圧のみが印加されることが多いが、ＡＣ電圧が重畳される場合もある。
【００４１】
除電ローラの場合は、通常、感光体ドラムの帯電極性と反対の極性の数百Ｖ程度のＤＣ電圧のみ、または、ＶP-Pが１〜３ｋＶ程度のＡＣ電圧のみ、あるいは、それらの２つが重畳される。ＡＣ電圧が使用される場合の周波数は１〜数ｋＨｚ程度である。帯電手段に、コロナ除電器１６２ｂのようなコロナ放電方式が使用される場合は、コロナ放電させるために印加電圧の絶対値は高くなるものの、ＤＣ電圧のみ、ＡＣ電圧のみ、あるいはそれらの重畳電圧が使用されることは同様である。
【００４２】
上記のように、画像形成装置１においては、帯電手段、現像手段、転写手段、分離手段、除電手段に対し、ＡＣ電圧またはＡＣバイアスを印加することが可能である。それらのＡＣ電圧やＡＣバイアスの周波数は、数百〜数ｋＨｚである。従って、ＡＣ電圧やＡＣバイアスが印加されるこれらの手段、またはその近傍に配置された他の画像形成プロセス部品があると、共振して振動が発生することがある。画像形成プロセス部品の振動は、画像形成に影響を及ぼして画質を劣化させるとともに、異音を発生することがある。
【００４３】
例えば、図２を参照すると、現像装置１４０に使用される現像剤規制板１４４は、ブレード状の形状であるため、現像ローラ１４１にＡＣ電圧を含む現像バイアスが印加されると、そのＡＣ電圧の周波数に近い固有振動数を有する場合は、共振する可能性がある。また、クリーニング装置１６０に使用されるスクレイパ１６１も同様である。
【００４４】
さらに、感光体ドラム１１０は、帯電手段、現像手段、転写手段、分離手段、除電手段のいずれにも接触しまたは近接しているため、いずれかの手段のＡＣ電圧またはＡＣバイアスの周波数に、感光体ドラム１１０の固有振動数が近い場合は、共振する可能性のある構成部品の１つである。
【００４５】
ここで画像形成装置１に使用される感光体ドラム１１０について簡単に説明すると、感光体ドラム１１０は、通常、セレンやＯＰＣ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｐｈｏｔｏ  Ｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などの感光材料を、直径が２０〜数十ｍｍ程度のアルミニウムの円筒状の基体の円周面に蒸着あるいはコーティングしたものである。また、カラー画像形成装置では、感光材料をベルト状の基体にコーティングした感光体ベルトが使用される場合もある。
【００４６】
このような構造のため、直径、長さ、厚さにもよるが、感光体ドラム１１０の固有振動数は数ｋＨｚになる場合が多い。また、既に説明したように、現像ローラ１４１に印加される現像バイアスの周波数も数ｋＨｚ程度である。そのため、本実施形態では、現像装置１４０を、ＡＣバイアスが印加される側の例とし、感光体ドラム１１０を、ＡＣバイアスの周波数に共振する側の例として説明する。
【００４７】
しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、ＡＣバイアスが印加される側を、帯電手段、現像手段、転写手段、分離手段、除電手段などとし、ＡＣバイアスの周波数に共振する側を、これらの手段そのものと、その周辺に位置する感光体ドラム１１０またははその構成部品などとしてもよい。
【００４８】
本実施形態で使用される感光体ドラム１１０単体の厳密な固有振動数の測定は、画像形成装置１の設計時あるいは製造時に公知の方法に従って行うことができる。簡単に説明すると、被測定物である感光体ドラム１１０を、例えば、吊して非干渉状態にして、インパルスハンマで衝撃を与えるとともに、加振信号を取得する。非測定物上の衝撃点のほぼ反対側で、加速度センサなどを使用して、衝撃の応答信号を取得する。その加振信号と応答信号とを、例えばＦＦＴアナライザに入力して、固有振動数を求める。このような方法で予め測定した感光体ドラム１１０の固有振動数が、例えば２．５ｋＨｚであるとする。
【００４９】
次に、図３を参照し、現像バイアスの周波数と現像装置１４０の現像性能について簡単に説明する。図３は、現像装置１４０の現像ローラ１４１に印加される現像バイアスの周波数と画像濃度（現像濃度）との関係を説明するための図である。
【００５０】
例えば、良好な現像品質の一例として、現像濃度について説明する。図３に示される現像ローラ１４１に印加される現像バイアスの周波数は、例えば、３．０〜３．５ｋＨｚの範囲で可変可能である。つまり、現像品質の一例としての現像濃度をみれば、現像バイアスの周波数が３．０〜３．５ｋＨｚにおいて、現像される画像濃度、つまり現像濃度は下限許容画像濃度以上であり、良好な現像品質と言うことができる。
【００５１】
また、前述したように、本実施形態で使用される感光体ドラム１１０単体（非実装時）の固有振動数は、例えば２．５ｋＨｚである。この感光体ドラム１１０が画像形成装置１に実装されて、例えば固有振動数が３．０ｋＨｚに変化した例について、図４を参照して説明する。
【００５２】
図４は、実装時の感光体ドラム１１０の固有振動数のばらつきと、良好な現像品質が得られる現像バイアスの周波数との関係の一例を示す図である。
【００５３】
図４において、曲線Ｃｖに示されるように、非実装時に２．５ｋＨｚの固有振動数を有する感光体ドラム１１０が、画像形成装置１に実装されて画像形成に使用されると、実装状態での固有振動数が、取り付け状態、温度、湿度、摩耗、粉塵などの影響で、変化する例である。図４のグラフは、実装時の感光体ドラム１１０の固有振動数が２．０、３．０、４．０ｋＨｚになっている例を示している。
【００５４】
この時に、現像ローラ１４１に印加される現像バイアスの周波数が３．０ｋＨｚに設定されていると、現像バイアスの周波数によって、感光体ドラム１１０が共振、振動して、騒音や画像不良が発生する可能性が高くなる。しかし、上記したように、現像バイアスの周波数は、例えば、良好な現像品質が維持できる、３．０〜３．５ｋＨｚの範囲で可変可能である。つまり、現像バイアスの周波数に、実装時の感光体ドラム１１０が共振して振動することが検出できれば、その共振する周波数から現像バイアスの周波数をずらして、振動を抑制することが可能になる。図４の例では、例えば、現像バイアスの周波数を３．０ｋＨｚから３．５ｋＨｚに変更すると、感光体ドラム１１０の共振を抑制し、且つ、良好な現像品質が維持できる。
【００５５】
次に、感光体ドラム１１０が画像形成装置１に組み込まれた状態で、感光体ドラム１１０の振動を検出する方法の一例を、図５と図６を参照して説明する。
【００５６】
図５は、感光体ドラム１１０の振動を検出する例を示す、感光体ドラム１１０と現像装置１４０の平面図である。図６は、制御部６０とその周辺部の、各画像形成プロセスに使用されるバイアス電圧と振動検出に係わる構成を示すブロック図である。なお、図６において、バイアス電圧と振動検出に係わる構成以外は省略している。
【００５７】
図５において、現像ローラ１４１の表面と感光体ドラム１１０の感光体面１１１とは所定の距離、離間して対峙している。現像ローラ１４１には、図６に示す、現像バイアス制御部６３と現像バイアス発生部１４６とから構成される現像バイアス印加部から、所定のＤＣ電圧ＶDCに所定のＡＣ電圧ＶACが重畳された現像バイアスＶDAが印加される。
【００５８】
また、感光体ドラム１１０の軸１１４は、図示しない機構によって支持、駆動される。感光体ドラム１１０は、その両端部に感光面が形成されていない、例えばフランジ１１２、１１３を有する。そのフランジ１１２の円周上の表面から所定の距離Ｇをあけて変位センサ８３が設けられている。変位センサ８３は距離Ｇの変位を検出する。例えば、変位センサ８３として静電容量式のセンサなどが用いられる。
【００５９】
［振動防止プロセスの第１の例］
次に、図２、図５〜図７を参照して、感光体ドラム１１０の振動を検出し、その振動の大きさを判定し、現像バイアスＶDAの周波数を変更する振動防止プロセスの第１の例を説明する。図７は、振動防止プロセスの第１の例を示すフローチャートである。
【００６０】
まず、現像バイアスＶDAのプロセス周波数を変更するか否かの判断をするためのフラグをリセットする（＃１）。次に、帯電ローラ１２０、現像ローラ１４１、転写ローラ１５０、除電ローラ１６２などにＡＣバイアスを印加せずに（＃２）、感光体ドラム１１０が回転している状態で（＃３）、変位センサ８３を使用して距離Ｇを検出する（＃４）。検出を複数回行って、その平均値を距離Ｇとしてもよい。
【００６１】
感光体ドラム１１０は、回転して、その表面に画像を形成するためのものなので、構造上、共振がない状態では、画質を劣化させるような顕著な芯ブレは発生しないように構成されている。そのため、変位センサ８３で検出した距離Ｇが、現像バイアスＶDAが印加されていない状態の、つまり感光体ドラム１１０が共振していない状態の変位センサ８３と感光体ドラム１１０間の距離であると判断できる。この状態の距離Ｇを、定常距離Ｇ０として、記憶部６２または振動検出部１７３が記憶する。
【００６２】
次に、現像バイアス制御部６３と現像バイアス発生部１４６とで構成される現像バイアス印加部は、感光体ドラム１１０が回転している状態で、現像プロセスに使用する初期周波数（プロセス周波数）を有する現像バイアスＶDAを発生し（＃６）、現像ローラ１４１に印加する（＃７）。なお、ここでいう、初期周波数とは、例えば、よい画像品質を得るための設計値に基づく初期のプロセス周波数であり、または、これまでに振動防止プロセスが行われている場合は、変更されたプロセス周波数であり、これらは、記憶部６２または現像バイアス制御部６３などに予め設定されている。本例では、通常の画像形成時において、現像バイアス印加部は、周波数３．０ｋＨｚのＡＣ電圧ＶACを含む現像バイアスＶDAを印加する。
【００６３】
変位センサ８３で距離Ｇを検出し（＃８）、振動検出部１７３が、距離Ｇと定常距離Ｇ０との差分の絶対値を変位値Ｇ１として取得する（＃９）。この場合の距離Ｇの検出も複数回行って、その平均値を使用してもよい。ここで取得された変位値Ｇ１は、感光体ドラム１１０が振動している場合は大きな値であり、振動していない場合は小さな値である。
【００６４】
このように取得された変位値Ｇ１は、ＣＰＵまたは振動検出部１７３によって、記憶部６２などに記憶されている所定の閾値Ｇｔｈと比較される。変位値Ｇ１が閾値Ｇｔｈより大きい場合に（＃１０でＹｅｓ）、感光体ドラム１１０が、現像バイアスＶDAの周波数に共振して振動していると判断される。
【００６５】
共振して振動していると判断された場合は、フラグを”１”にセットする（＃１２）。次に印加する現像バイアスＶDAの周波数が、現像バイアス制御部６３によって変更される（＃１３）。なお、変更後の周波数は記憶部６２または現像バイアス制御部６３に逐次上書き設定される。また、周波数を変更する方向（高低）、変更幅などの、周波数をどのように変更するかについても、記憶部６２または現像バイアス制御部６３に予め設定されている。そして、「現像バイアス印加」（＃７）から始まるプロセスが繰り返される。
【００６６】
閾値Ｇｔｈより大きな変位値Ｇ１が検出されない場合は（＃１０でＮｏ）、印加された現像バイアスＶDAの周波数に対して感光体ドラム１１０は共振していないと判断される。その際、プロセス周波数の設定値が変更されたか否かの判断が行われる。つまり、フラグが”０”のままか、”１”になっているかが判断される（＃１４）。フラグが”０”のままの場合は（＃１４でＹｅｓ），プロセス周波数の設定値を変更する必要がないため、本プロセスを終了する。
【００６７】
フラグが”１”になっている場合は（＃１４でＮｏ）、プロセス周波数の設定値が変更されているため、記憶部６２または現像バイアス制御部６３に逐次上書き設定されている最新の周波数を設定値に設定する（＃１５）。つまり、これ以降に行われる画像形成プロセスでは、＃１０のステップにおいて変位値Ｇ１が閾値Ｇｔｈより大きくならなかったときの周波数が、プロセス周波数として使用されることになる。
【００６８】
また、画像形成装置１の初回の振動防止プロセスは、初期周波数を使用することになるが、２回目以降の振動防止プロセスを、設計時の初期周波数から始めるのか、または前回変更されて初期周波数に代入された周波数から始めるのかは、図３に基づいて説明した現像効率に関わる現像バイアスＶDAの周波数の幅などによって決めればよい。
【００６９】
振動防止プロセスを、毎回、設計時のプロセス周波数から始めると、振動防止プロセスの終了までに時間がかかる場合もあるが、振動を起こさない周波数の設定が、良質が現像品質を得ることができる設計時の最適な周波数の近辺で行える。反対に、現像バイアスＶDAの周波数の幅が広くとれる場合には、前回変更された周波数から始めると、振動防止プロセスを短時間に行える。
【００７０】
［振動防止プロセスの第２の例］
上記に鑑み、さらに正確に共振による振動を避けることが出来る振動防止プロセスの第２の例を説明するが、その前に、図８を参照して、周波数スイープにより感光体ドラム１１０が共振する例を簡単に説明する。
【００７１】
図８は、現像バイアスＶDAの周波数を、第１の周波数ｆ１と、それより高い第２の周波数ｆ２との間でスイープしたときの感光体ドラム１１０の振動の変化を示す例であり、図８（ａ）は振動による距離Ｇの変化を示し、（ｂ）は定常距離Ｇ０からの距離Ｇの変化（変位値Ｇ１）を示す。
【００７２】
まず、「振動防止プロセスの第１の例」と同様に、感光体ドラム１１０と変位センサ８３との距離Ｇの定常状態を、定常距離Ｇ０とする。次に、現像バイアスＶDAの周波数を、第１の周波数ｆ１に設定して印加する。周波数を第２の周波数ｆ２まで、順次増加させるとともに、変位センサ８３で検出した距離Ｇと変位値Ｇ１が図８に示されている。
【００７３】
このように変化する周波数を有する現像バイアスＶDAを印加すると、例えば、所定の閾値Ｇｔｈ以上の変位を、共振による振動と考えた場合は、周波数ｆａのときから感光体ドラム１１０が共振し始め、その振動、つまり距離Ｇの変位は、共振周波数ｆｒで最高変位値Ｄｍａｘとなり、周波数ｆｂで収束することが分かる。つまり、画像形成装置１に実装された感光体ドラム１１０の固有振動数が予め分かれば、それに一致する共振周波数ｆｒ、厳密に言えば、周波数ｆａ〜ｆｂの範囲から外れる周波数を有する現像バイアスＶDAを印加すると、所定の大きさ以上の振動は発生しないことになる。
【００７４】
以上の説明を基にして、図５、図６、図８、図９を参照しながら振動防止プロセスの第２の例を説明する。図９は、振動防止プロセスの第２の例を示すフローチャートである。
【００７５】
まず、帯電ローラ１２０、現像ローラ１４１、転写ローラ１５０、除電ローラ１６２などにＡＣバイアスを印加せずに（＃２１）、感光体ドラム１１０が回転している状態で（＃２２）、変位センサ８３を使用して距離Ｇを検出する（＃２３）。検出を複数回行って、その平均値を距離Ｇとしてもよい。この状態の距離Ｇを、定常距離Ｇ０として振動検出部１７３または記憶部６２に記憶する（＃２４）。
【００７６】
次に、現像バイアス印加部は、感光体ドラム１１０が回転している状態で、予め設定されている初期周波数に代わり、第１の周波数ｆ１を有する現像バイアスＶDAを発生し（＃２５）、現像ローラ１４１に印加する（＃２６）。なお、第１の周波数ｆ１および第２の周波数ｆ２とは、例えば、良質な現像品質を得るための設計値に基づくものであり、例えば、図３に基づいて説明した周波数であり、記憶部６２または現像バイアス制御部６３などに予め設定されている。
【００７７】
第１の周波数ｆ１を有する現像バイアスＶDAが印加された状態で、変位センサ８３で距離Ｇを検出し（＃２７）、振動検出部１７３が、距離Ｇと定常距離Ｇ０との差分の絶対値を変位値Ｇ１として、印加された周波数と関連付けて取得し（＃２８）、例えば記憶部６２または振動検出部１７３に記憶させる（＃２９）。この場合の距離Ｇの検出を複数回行って、その平均値を使用してもよい。周波数が第２の周波数ｆ２に達したかどうか判断を行う（＃３０）。第２の周波数ｆ２に達していない場合は（＃３０でＮｏ）、周波数を段階的に上昇させ（＃３１）、上記の＃２６〜＃３０のステップを繰り返す。
【００７８】
周波数が第２の周波数に達すると（＃３０でＹｅｓ）、記憶部６２などに記憶されている周波数ごとの変位値Ｇ１から、最高変位値Ｄｍａｘとその共振周波数ｆｒを抽出し（＃４０）、最高変位値Ｄｍａｘが所定の閾値Ｇｔｈより大きいか否かが判定される（＃４３）。この判定は、ノイズや微少振動を除去するための処置である。変位値Ｄｍａｘが所定の閾値Ｇｔｈ以下の場合は（＃４３でＮｏ）、共振による振動はないと判定し、振動防止プロセスのために可変してきた周波数を初期値に戻して振動防止プロセスを終了する（＃４６）。
【００７９】
変位値Ｄｍａｘが所定の閾値Ｇｔｈより大きいと判定されると（＃４３でＹｅｓ）、第１の周波数と第２の周波数の範囲に、画像形成装置１に実装された感光体ドラム１１０の固有振動数があることになる。その場合は、閾値Ｇｔｈに対応する周波数ｆａとｆｂを取得する（＃４４）。ここで、周波数ｆｂは、周波数ｆｒと周波数ｆａより大きい値になる。なお、共振周波数ｆｒが第１の周波数ｆ１の近辺にある場合は、周波数ｆａは、閾値Ｇｔｈより大きく且つＤｍａｘ以下の変位値Ｇ１に対応するものとなる。同じく、共振周波数ｆｒが第２の周波数ｆ２の近辺にある場合は、周波数ｆｂは、閾値Ｇｔｈより大きく且つＤｍａｘ以下の変位値Ｇ１に対応するものとなる。
【００８０】
そして、ＣＰＵは、現像バイアスＶDAに予め設定されていた初期周波数が周波数ｆａ〜ｆｂの範囲外であるか判定する（＃４５）。範囲外である場合は（＃４５でＹｅｓ）、初期周波数は、共振周波数ｆｒを含む共振周波数範囲ｆａ〜ｆｂを外れているため、現像バイアス制御部６３は、振動防止プロセスのために可変してきた周波数を初期周波数に戻して振動防止プロセスを終了する（＃４６）。初期周波数が、周波数範囲ｆａ〜ｆｂの間にある場合は（＃４５でＮｏ）、現像バイアス制御部６３は、初期周波数を、周波数範囲ｆａ〜ｆｂを外した値に書き換えて、振動防止プロセスを終了する（＃４７）。
【００８１】
振動防止プロセスの第２の例では、第１の周波数ｆ１から、それより高い第２の周波数ｆ２方向に周波数スイープを行ったが、その逆であってもあってもよい。また、上記の周波数範囲ｆ１〜ｆ２は、図３を参照して説明したように、良好な現像品質を得るための現像バイアスＶDAの周波数範囲であるが、良好な画質を得るためのその他の範囲であってもよい。
【００８２】
［振動防止プロセスの第３の例］
次に、別の振動波形の例を、図１０を参照して説明する。図１０は、閾値Ｇｔｈ以上の振動の大きさの山が３つある振動波形の例である。
【００８３】
例えば、共振して振動する画像形成プロセス部品が、複数の主たる部品によって構成され、それぞれの構成部品の固有振動数が近接している場合に、図１０に示すような複数の振動のピークを有する波形が観察される場合がある。それぞれの振動のピークに相当する周波数を、低い方から第１、第２、第３ピーク周波数ｆｐ１、ｆｐ２、ｆｐ３とする。
【００８４】
このような場合は、振動防止プロセスの第１の例で説明したように、プロセス周波数を変えて、振動の大きさ（変位値Ｇ１）が所定の閾値より小さくなる周波数にプロセス周波数を設定することができる。しかし、それまでに所定のステップが何度も繰り返されて、時間がかかることも考えられる。また、振動防止プロセスの第２の例で説明した方法では、複数の振動のピークがあるため、閾値に対応する周波数ｆａ、ｆｂの算出が難しくなる。
【００８５】
図１０のような振動波形に有効な方法を、振動防止プロセスの第３の例として、図５、図６、図１０、図１１を参照しながら説明する。図１１は、振動防止プロセスの第３の例を示すフローチャートである。
【００８６】
振動防止プロセスの第３の例では、距離Ｇを検出し、変位値Ｇ１を算出して対応する周波数と関連付けて記憶するステップは、振動防止プロセスの第２の例と同じである。すなわち、図１１の＃５１〜＃６１のステップは、図９の＃２１〜３１のステップと同じであるため、＃５１〜＃６１のステップの説明は省略する。
【００８７】
図１１の＃７０のステップに到るまでに、印加される周波数が第２の周波数に到達し、第１と第２の周波数との間の各周波数に対応する変位値Ｇ１が全て記憶される。ＣＰＵまたは振動検出部１７３は、記憶されている複数の変位値Ｇ１の中から、それぞれの振動の山に対応する第１、第２、第３、第ｎピーク周波数ｆｐ１、ｆｐ２、ｆｐ３、…ｆｐｎを取得する。または、複数の振動の山のうち、１つの山のみが顕著な場合は、その山の最高ピーク周波数ｆｐｍａｘのみを取得する。いずれの方法を選ぶかは、振動対象部品の特性に応じて予め決めておけばよい。＃７３のステップ以降では、複数のピーク周波数ｆｐ１〜ｆｐｎに対応する場合について説明するが、最高ピーク周波数ｆｐｍａｘのみに対応する場合もほぼ同様である。
【００８８】
次に、現像バイアスＶDAのプロセス周波数として初期値に設定されている初期周波数が、＃７０で取得されたピーク周波数ｆｐ１〜ｆｐｎのいずれかと一致するか否かが、ＣＰＵまたは振動検出部１７３によって判定される（＃７３）。一致しない場合は（＃７３でＮｏ）、これまでに可変してきた現像バイアスＶDAの周波数を最初に設定されていた初期周波数に戻して（＃７５）、振動防止プロセスを終了する。一致する場合は（＃７３でＹｅｓ）、初期周波数を、ピーク周波数ｆｐ１〜ｆｐｎのいずれとも一致しない周波数に設定して（＃７５）、振動防止プロセスを終了する。
【００８９】
上記した振動防止プロセスの第１例〜第３例のいずれも、画像形成時以外の画像形成装置１の待機時に行われる例である。例えば、画像形成装置１に電源を投入した後の画像形成準備時間、現像装置１４０のトナータンク１４３からトナーを現像剤１４５に自動補給する期間、画像形成装置１のパワーセーブモードからの復帰期間などがこれに相当する。また、振動防止プロセスの第１例〜第３例を画像形成時に行うこともできる。例えば、画像形成用のボタン（コピーボタン）が押されると、振動防止プロセスを行ってから画像形成を行うこともできる。更に、画像形成を行いながら振動防止プロセスを行うことも可能である。その場合は、画像への影響を抑えるために閾値Ｇｔｈを低めに設定することもできる。
【００９０】
振動防止プロセスの第１の例〜第３の例において、感光体ドラム１１０の振動を検出するセンサとして静電容量型の変位センサ８３を使用して、感光体ドラム１１０の表面との距離を検出する例を説明したが、これに限定するのもではなく、共振する部品の形状、重量、サイズ、取り付け方などに応じて、圧電素子型の振動センサや、加速度検出型等のその他の公知の振動センサなども使用できる。また、それらの振動センサの取り付け方や取り付け場所も、振動する部品の形状、重量、サイズ、取り付け方などに応じて適宜決定できる。
【００９１】
また、既に説明したように、例えば、帯電手段、転写手段、分離手段、除電手段のいずれか（第１の画像形成プロセス部品）に、交流成分を含むＡＣバイアスが印加され、そのＡＣバイアスの周波数に共振する部品（第２の画像形成プロセス部品）がある場合にも、上記した振動防止プロセスの第１の例〜第３の例が利用できる。
【００９２】
その場合は、図６に基づいて説明した、現像バイアス制御部６３と現像バイアス発生部１４６に代わり、例えば、帯電バイアス制御部６４と帯電バイアス発生部１４６、転写バイアス制御部６５と転写バイアス発生部１５２、分離バイアス制御部６６と分離バイアス発生部１５３、除電バイアス制御部６７と除電バイアス１６４などが使用される。同時に、変位センサ８３と振動検出部１７３にそれぞれ対応するセンサや検出部が使用される。
【００９３】
上記の実施形態によると、画像形成装置１に実装された画像形成プロセス部品の固有振動数が変化して、ＡＣバイアスの周波数に対して、共振して振動する場合に、実装環境の下で共振を避ける周波数をＡＣバイアスに設定することができる。すなわち、画像形成装置１に実装され、様々な環境で使用される画像形成プロセス部品において、設計や製造段階で考慮された共振対策の効果が出ない場合であっても、共振による振動とその振動に伴う異音を抑制することが可能になる。
【００９４】
その他、画像形成装置１の全体または各部の構成、処理内容、処理順序等は、本発明の趣旨に沿って適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００９５】
１      画像形成装置
６０    制御部
６２    記憶部（記憶手段）
６３    現像バイアス制御部（電圧印加手段）
８３    変位センサ（振動検出手段）
１００  画像形成プロセス部
１１０  感光体ドラム（像担持体、画像形成プロセス部品）
１２０  帯電ローラ（画像形成プロセス部品）
１４０  現像装置（画像形成プロセス部品）
１４１  現像ローラ（画像形成プロセス部品）
１４６  現像バイアス発生部（電圧印加手段）
１５０  転写ローラ（画像形成プロセス部品）
１６２  除電ローラ（画像形成プロセス部品）
１６０  除電装置
１７３  振動検出部（振動検出手段）
Ｄｍａｘ  最高変位値
ｆ１    第１の周波数
ｆ２    第２の周波数
ｆｒ    共振周波数
ｆｐ１〜ｆｐｎ、ｆｐｍａｘ  ピーク周波数
Ｇ      距離
Ｇ０    定常距離
Ｇ１    変位値
Ｇｔｈ  閾値
ＶDA    現像バイアス
【図１】
2011237536.tif 000003
【図２】
2011237536.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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