(57)【要約】【課題】生産性の向上を図ることができ、しかも、使用する塗布剤や被塗布部への塗布剤の量に応じて高精度に塗布剤を塗布することができる塗布装置を提供する。【解決手段】ペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の塗布剤に下端を浸漬状乃至接触状として塗布剤Ｐを受け取りこの受け取った塗布剤Ｐを被塗布部２０に転写する一対の転写ピンを備えた塗布装置である。一方の転写ピン２１にて塗布剤Ｐを受け取ると同時に他方の転写ピン２２から被塗布部２０に塗布剤Ｐを転写するとともに、塗布剤Ｐを受け取るとき及び塗布剤Ｐを転写するときには転写ピン２１，２２が上下方向に沿って下降する。塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部を構成するペースト皿５３と、このペースト皿５３の上下方向高さ位置の調整を行う位置調整機構５５とを備える。【選択図】図１
2011110524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペースト状の塗布剤が溜められる塗布剤溜り部の塗布剤に下端を浸漬状乃至接触状として塗布剤を受け取りこの受け取った塗布剤を被塗布部に転写する一対の転写ピンを備え、一方の転写ピンにて塗布剤を受け取ると同時に他方の転写ピンから被塗布部に塗布剤を転写するとともに、他方の転写ピンにて塗布剤を受け取ると同時に一方の転写ピンから被塗布部に塗布剤を転写し、塗布剤を受け取るとき及び塗布剤を転写するときには転写ピンが上下方向に沿って下降する塗布装置であって、
塗布剤が溜められる塗布剤溜り部を構成するペースト皿と、このペースト皿の上下方向高さ位置の調整を行う位置調整機構とを備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
一対の転写ピンの上下動量を同一としたことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
一対の転写ピンの上下動を同期させたことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項４】
ペースト皿の塗布剤の上面を平面状に均す均し部材を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置において、ペーストをリードフレーム等に塗布する工程がある。この塗布装置には、転写ピンを用いたものがある（特許文献１及び特許文献２）。このような転写ピンを用いたものは、図１０と図１１に示すように塗布装置である。
【０００３】
この塗布装置は、基台１に配置されるＸＹＺステージ２と、このＸＹＺステージ２に付設される転写ピン３とを備える。ＸＹＺステージ２は、リニアガイド機構５を介して基台１上をＸ軸方向に往復動する第１テーブル６と、リニアガイド機構７を介して第１テーブル６上をＹ軸方向に往復動する第２テーブル８と、リニアガイド機構９を介して第２テーブル８上をＺ軸方向に往復動する第３テーブル１０とを備える。第３テーブル１０に転写ピン３が付設されている。
【０００４】
この場合、第１テーブル６には、鉛直方向に延びる第１部１１ａとこの第１部１１ａの下端から水平方向に延びる第２部１１ｂとからなるＬ字状のアーム１１が連設され、このアーム１１の第２部１１ｂに、ペーストが溜められるペースト皿１２が設けられている。
【０００５】
次にこのような塗布装置を用いて、ワーク（被塗布部）１３にペーストを塗布する方法を説明する。まず、転写ピン３をペースト皿１２上に位置させた状態とし、図１２に示すように、この状態から転写ピン３を下降させて、転写ピン３の下端をペースト皿１２のペーストに浸漬した後、転写ピン３を矢印Ａのように上昇させる。これによって、転写ピン３にペーストが付着する。この状態で、転写ピン３を矢印Ｂ方向に水平移動させ、ワーク１３の上方に位置させる。その後、転写ピン３を矢印Ｃのように下降させて、転写ピン３に付着したペーストＰをワーク１３に表面に転写することによって塗布する。その後は、転写ピン３を上昇させた後、矢印Ｂと反対方向に水平方向に移動させて、初期状態に戻す。この動作を繰り返すことになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１−１８３８２７号公報
【特許文献２】特開２００２−１９８３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このように、図１０と図１１に示す装置では、転写ピン３をペースト皿１２とワーク１３との間を往復動させる必要がある。しかしながら、ペースト皿１２上からワーク１３上への移動は、転写ピン３にペーストＰが付着しているので、高速で移動させた場合、ペーストＰが転写ピン３から飛散するおそれがある。そのため、あまり高速で移動させることができず、塗布作業時間が大となり、生産性に劣ることになる。
【０００８】
そこで、塗布剤を被塗布部に転写するための転写ピンを一対備え、一方の転写ピンにて塗布剤を受け取ると同時に他方の転写ピンから被塗布部に塗布剤を転写するように設定できる。例えば、回転体にこの回転体の回転軸に関して１８０度反対位置に転写ピンを配置するようにすればよい。
【０００９】
このように設定すれば、一方の転写ピンをペースト皿上に対応させるとともに、他方の転写ピンを被塗布部上に対応させた状態として、回転体を下降させれば、一方の転写ピンにて塗布剤を受け取ると同時に他方の転写ピンから被塗布部に塗布剤を転写することができる。また、回転体を回転させて、他方の転写ピンをペースト皿上に対応させるとともに、一方の転写ピンを被塗布部上に対応させた状態として、回転体を下降させれば、他方の転写ピンにて塗布剤を受け取ると同時に一方の転写ピンから被塗布部に塗布剤を転写することができる。
【００１０】
これによって、全体としての塗布作業時間の短縮を図ることができる。ところで、このような塗布作業において、塗布側において、転写ピンを被塗布部に接触させたい場合や接触させたくない場合等がある。また、ペースト皿側において、転写ピンをぺーストに深く浸漬させたい場合やぺーストに浅く浸漬させたい場合等がある。しかしながら、一対の転写ピンの上下動量は同一に設定されるので、このようなニーズに対応できない。
【００１１】
そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、生産性の向上を図ることができ、しかも、使用する塗布剤や被塗布部への塗布剤の量に応じて高精度に塗布剤を塗布することができる塗布装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の塗布装置は、ペースト状の塗布剤が溜められる塗布剤溜り部の塗布剤に下端を浸漬状乃至接触状として塗布剤を受け取りこの受け取った塗布剤を被塗布部に転写する一対の転写ピンを備え、一方の転写ピンにて塗布剤を受け取ると同時に他方の転写ピンから被塗布部に塗布剤を転写するとともに、他方の転写ピンにて塗布剤を受け取ると同時に一方の転写ピンから被塗布部に塗布剤を転写し、塗布剤を受け取るとき及び塗布剤を転写するときには転写ピンが上下方向に沿って下降する塗布装置であって、塗布剤が溜められる塗布剤溜り部を構成するペースト皿と、このペースト皿の上下方向高さ位置の調整を行う位置調整機構とを備えたものである。
【００１３】
本発明の塗布装置によれば、一方の転写ピンをペースト皿上に対応させるとともに、他方の転写ピンを被塗布部上に対応させた状態として、各転写ピンを下降させれば、一方の転写ピンにて塗布剤を受け取ると同時に他方の転写ピンから被塗布部に塗布剤を転写することができる。また、他方の転写ピンをペースト皿上に対応させるとともに、一方の転写ピンを被塗布部上に対応させた状態として、転写ピンを下降させれば、他方の転写ピンにて塗布剤を受け取ると同時に一方の転写ピンから被塗布部に塗布剤を転写することができる。
【００１４】
位置調整機構にて、ペースト皿の上下方向高さ位置の調整を行うことができる。このため、ペースト皿を上位に位置させれば、このペースト皿に対応する転写ピンを下降させた場合、このペースト皿に溜まっている塗布剤に深く浸漬させることができる。ペースト皿を下位に位置させれば、このペースト皿に対応する転写ピンを下降させた場合、このペースト皿に溜まっている塗布剤に浅く浸漬させたり、転写ピンの先端に塗布剤の上面に接触するだけの状態としたりできる。また、塗布剤に深く浸漬させた場合、浸漬時間を大とすることができ、塗布剤に浅く浸漬させた場合、浸漬時間を小とできる。このため、転写ピンに付着させる塗布剤の塗布量を調整することができる。また、被塗布部側においては、転写ピンの最下位置で被塗布部に接触するものであっても、転写ピンの先端の最下位置で転写ピンの先端が被塗布部に接触せずに、被塗布部との間に所定微小隙間が生じるものであってもよい。
【００１５】
一対の転写ピンの上下動量を同一としたり、一対の転写ピンの上下動を同期させたりできる。また、ペースト皿の塗布剤の上面を平面状に均す均し部材を備えたものであってもよい。
【００１６】
一対の転写ピンの上下動量を同一とした場合、下降時の被塗布部側の転写ピンの先端（下端）の高さ位置に基づいてペースト皿の高さ位置を調整することが可能である。すなわち、転写ピンの最下位置で転写ピンの先端が被塗布部に接触するものとしたり、転写ピンの最下位置で転写ピンの先端が被塗布部に接触せずに、被塗布部との間に所定微小隙間が生じるものとしたりできる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の塗布装置では、従来の装置や方法の２倍の作業性の向上を図ることができ、生産性に優れる。しかも、装置全体としてはコンパクト化を図ることができて低コスト化を達成できる。
【００１８】
ペースト皿側において、転写ピンに付着させる塗布剤の塗布量を、使用する塗布剤の種類、被塗布部への塗布剤の塗布量等に応じたものとすることができ、被塗布部側においても、使用する塗布剤の種類、被塗布部への塗布剤の塗布量等に応じて転写ピンの被塗布部に対する高さ位置を調整することができる。このため、チップ等をこの被塗布部に高精度にマウントすることができる。
【００１９】
特に、一対の転写ピンの上下動量を同一とした場合、ペースト皿の高さ位置を調整することによって、「塗布剤に深く浸漬させたり、塗布剤に浅く浸漬させたり、転写ピンの先端に塗布剤の上面に接触するだけの状態としたり」することが安定してでき、転写ピンによる被塗布部への塗布剤の塗布量の調整を高精度に行うことができる。また、一対の転写ピンの上下動を同期させることによって、一方の転写ピンによる塗布剤の受取と、他方の転写ピンによる塗布とを安定して同時に行うことができ、生産性の向上を図ることができる。
【００２０】
均し部材を備えたものであれば、塗布剤の上面が均されることによって、転写ピンにてぺースト皿からの塗布剤の受取が安定し、高精度の塗布作業が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施形態の塗布装置の簡略側面図である。
【図２】前記図１の塗布装置の簡略正面図である。
【図３】前記図１の塗布装置の動作を示し、（ａ）は第１状態を示す簡略図であり、（ｂ）は第２状態を示す簡略図である。
【図４】状態変位手段の簡略ブロック図である。
【図５】本発明の他の実施形態の塗布装置の簡略側面図である。
【図６】前記図５の塗布装置の簡略正面図である。
【図７】本発明の別の実施形態の塗布装置の要部簡略図である。
【図８】前記図７に示す塗布装置の要部簡略斜視図である。
【図９】前記図７に示す塗布装置の要部側面図である。
【図１０】従来の塗布装置の簡略側面図である。
【図１１】前記図１０の塗布装置の簡略正面図である。
【図１２】塗布工程を示す簡略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下本発明の実施の形態を図１〜図９に基づいて説明する。
【００２３】
図１と図２は本発明にかかる塗布装置を示し、この塗布装置は、ぺースト状の塗布剤ＰをワークＷの被塗布部２０に塗布するための一対の転写ピン２１、２２を備えたものである。ぺースト状の塗布剤Ｐとしては、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの樹脂接着剤や、銀ペーストなどである。転写ピン２１、２２は、その先端面、又は先端面から先端面近傍の先端部に塗布剤Ｐが付着するものである。
【００２４】
転写ピン２１、２２は、状態変位手段２５にてその状態（位置）の変位が可能とされている。状態変位手段２５は、図４に示すように、前記一対の転写ピン２１，２２が付設されるベルト部材２６と、このベルト部材２６を走行させる駆動機構２７と、この駆動機構２７を制御して、第１の転写ピン２１と第２の転写ピン２２とを交互に第１状態と第２状態とに変位させる制御手段２８とを備える。
【００２５】
駆動機構２７は、例えば、図２に示すように、サーボモータ等のベルト駆動モータＭと、このモータＭの回転駆動力をベルト部材２６に伝達する伝達機構（図示省略）とを備える。また、この走行はリニアガイド機構３０にて案内される。リニアガイド機構３０は、ガイドレール３１と、このガイドレール３１に沿って走行する走行ブロック３２ａ，３２ｂとを備える。一方の走行ブロック３２ａに第１の転写ピン２１が付設され、他方の走行ブロック３２ｂに第２の転写ピン２２が付設されている。制御手段２８は、例えばマイクロコンピュータ等からなる。
【００２６】
ベルト部材２６はエンドレスベルトであって、図３（ａ）（ｂ）に示すように、長円形状に配設され、走行ブロック３２ａ，３２ｂが、それぞれ、長辺２６ａ、２６ｂの内面側に付設されている。この場合、図３（ａ）に示す状態では、第１の走行ブロック３２ａが一方の円弧辺２６ｃ側に位置するとともに、第２の走行ブロック３２ｂが他方の円弧辺２６ｄ側に位置する。また、図３（ｂ）に示す状態では、第１の走行ブロック３２ａが他方の円弧辺２６ｄ側に位置するとともに、第２の走行ブロック３２ｂが一方の円弧辺２６ｃ側に位置する。
【００２７】
図３（ａ）に示す状態を第１状態と呼び、図３（ｂ）に示す状態を第２状態と呼ぶことができ、この第１状態と第２状態とに交互に変位する。すなわち、第１状態から第２状態への変位は、図３（ａ）に示す状態から、ベルト部材２６が矢印Ｅ方向に図３（ｂ）に示す状態となるまで走行し、第２状態から第１状態への変位は、図３（ｂ）に示す状態から、ベルト部材２６が矢印Ｆ方向に図３（ａ）に示す状態となるまで走行する。
【００２８】
この状態変位手段のベルト部材２６は、図１と図２に示すようなＸＹＺステージからなる変位ステージ３５に付設される。変位ステージ３５は、リニアガイド機構３７を介して基台３６上をＸ軸方向に往復動する第１テーブル３８と、リニアガイド機構３９を介して第１テーブル３８上をＹ軸方向に往復動する第２テーブル４０と、リニアガイド機構４１を介して第２テーブル４０の鉛直壁４２に沿ってＺ軸方向に往復動する第３テーブル４３とを備える。
【００２９】
リニアガイド機構３７は、Ｘ軸方向に沿って延びる平行な一対のガイドレール４５、４５と、各ガイドレール４５、４５上を走行する走行体４６，４６とを備える。ガイドレール４５、４５が基台３６の上面に配置され、各走行体４６，４６が第１テーブル３８の下面に連結されている。このため、走行体４６，４６のガイドレール４５，４５に沿った走行に伴って、第１テーブル３８がＸ軸方向に走行する。
【００３０】
リニアガイド機構３９は、Ｙ軸方向に沿って延びる平行な一対のガイドレール４７、４７と、各ガイドレール４７、４７上を走行する走行体４８，４８とを備える。ガイドレール４７、４７が第１テーブル３８の上面に配置され、各走行体４８，４８が第２テーブル４０の下面に連結されている。このため、走行体４８，４８のガイドレール４７，４７に沿った走行に伴って、第２テーブル４０がＹ軸方向に走行する。
【００３１】
リニアガイド機構４１は、Ｚ軸方向に沿って延びる平行な一対のガイドレール４９、４９と、各ガイドレール４９、４９上を走行する走行体５０，５０とを備える。ガイドレール４９、４９が第２テーブル４０の鉛直壁４２にの表面（外面）に配置され、各走行体５０，５０が第３テーブル４３の裏面（内面）に連結されている。このため、走行体５０，５０のガイドレール４９，４９に沿った走行に伴って、第３テーブル４３がＺ軸方向に走行する。そして、この第３テーブル４３の傾斜アーム５１に、走行ブロック３２ａ，３２ｂをガイドするガイドレール３１、３１が配置されている。このため、図２に示すように、ベルト部材２６が傾斜アーム５１に沿って傾斜して配設されている。走行ブロック３２ａ，３２ｂのガイドレール３１、３１に沿った走行に伴ってベルト部材２６が図３（ａ）（ｂ）に示すような矢印Ｅ、Ｆの走行が可能となる。
【００３２】
ところで、各走行体４６、４８、５０は、自走式であっても、他の動力源からの動力付与によって、走行するものであってもよい。他の動力源からの動力付与する場合、走行体４６、４８、５０に直接的に付与しても、各テーブル３８、４０、４３にシリンダ機構等のアクチュエータにて付与するものであってもよい。
【００３３】
このように、ベルト部材２６はＺ軸方向の変位が可能であり、このＺ軸方向移動手段として、ＸＹＺステージである変位ステージ３５のＺ軸方向移動機構にて構成することができる。すなわち、第３テーブル４３がリニアガイド機構４１にガイドされつつＺ軸方向に沿って上下動すれば、ベルト部材２６に付設されている各転写ガイド２１，２２が軸方向に沿って上下動する。
【００３４】
第２テーブル４０の鉛直壁４２には水平テーブル５２が設けられ、この水平テーブル５２に塗布剤Ｐが溜められるペースト皿５３が配置されている。ところで、このペースト皿５３は、塗布剤Ｐを塗布すべきワークＷの被塗布部位よりも高位に配置されている。このため、前記したように、ベルト部材２６は水平面に対して所定角度で傾斜している。すなわち、図３（ａ）に示す第１状態とした場合に、第１の転写ピン２１がペースト皿５３上に配置されるとともに、第２の転写ピン２２が塗布位置に配置されているワークＷ上に配置される。図３（ｂ）に示す第２状態とした場合に、第２の転写ピン２２がペースト皿５３上に配置されるとともに、第１の転写ピン２１が塗布位置に配置されているワークＷ上に配置される。
【００３５】
水平テーブル５２は、位置調整機構５５にて上下方向の位置調整が可能となっている。位置調整機構５５は、例えば、リニアガイド機構５６を備える。このリニアガイド機構は、鉛直方向に延びるガイドレール５７と、このガイドレール５７上を走行する走行体５８とを備える。そして、ガイドレール５７が鉛直壁４２に付設され、走行体５８が水平テーブル５２に設けられている。
【００３６】
このため、走行体５８がガイドレール５７に沿って上下動すれば、水平テーブル５２が上下動して、この水平テーブル５２上に配置されているペースト皿５３が上下動する。なお、走行体５８としては、自走式であっても、他の動力源からの動力付与によって走行するものであってもよい。また、水平テーブル５２にシリンダ機構等のアクチュエータにて押圧力を付与するものであってもよい。位置調整機構５５として、前記のようなリニアガイド機構を用いることなく、シリンダ機構、ボールナット機構、又は圧電アクチュエータ等でもって構成してもよい。さらには、モータと、このモータの回転駆動力を直動に変換するカム機構等にて構成してもよい。
【００３７】
次に図１及び図２に装置を用いた塗布剤Ｐの塗布方法を説明する。なお、ワークＷは半導体チップであり、図示省略のＸＹテーブルに複数枚のワークＷが載置されている。そして、変位ステージ３５を介してベルト部材２６をＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に移動させて、塗布剤Ｐを塗布すべきワークＷ上に、第２の転写ピン２２を位置させる。
【００３８】
すなわち、図３（ａ）に示す第１状態として、第１の転写ピン２１をペースト皿５３上に配置するとともに、第２の転写ピン２２を塗布位置に配置されているワークＷ上に配置する。この状態で、ベルト部材２６をＺ軸方向に沿って下降させる。この下降によって、第１の転写ピン２１の先端がペースト皿５３の塗布剤Ｐに浸漬状乃至接触状となると同時に、（第２の転写ピン２２の先端に付着していれば、）この第２の転写ピン２２からワークＷの被塗布部（塗布剤付着部）２０に転写されて塗布される。ここで、浸漬状乃至接触状とは、転写ピンの先端が塗布剤に浸漬された状態や転写ピンの先端が塗布剤の接触した状態をいい、この転写ピンの先端に塗布剤が付着することが可能な状態（転写ピンの先端面、又は先端面から先端面近傍の先端部に塗布剤が付着することが可能な状態）である。
なお、塗布剤溜り部（ペースト皿５３であって、塗布剤Ｐの受取位置）とワークＷの被塗布部２０との高低差としては、例えば、５ｍｍ程度とされ、第１状態では、第１の転写ピン２１の下端と塗布剤溜り部との差、および第２の転写ピン２２の下端とワークＷの被塗布部２０との差をそれぞれ５ｍｍ程度とされる。
【００３９】
次に、ベルト部材２６をＺ軸方向に沿って上昇させた後、ベルト部材２６を図３（ａ）に示す第１状態から矢印Ｅ方向に走行させるとともに、変位ステージ３５を介してベルト部材２６をＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に移動させて、第１の転写ピン２１を塗布剤Ｐを塗布すべき次のワークＷ上に配置して第２状態とする。すなわち、この第２状態では、第２の転写ピン２２がペースト皿５３上に配置されるとともに、第１の転写ピン２１が塗布位置に配置されているワークＷ上に配置される。第２状態では、第２の転写ピン２２の下端と塗布剤溜り部との差、および第１の転写ピン２１の下端とワークＷの被塗布部２０との差をそれぞれ５ｍｍ程度とされる。
【００４０】
その後、ベルト部材２６をＺ軸方向に沿って下降させる。この下降によって、第２の転写ピン２２の先端がペースト皿５３の塗布剤Ｐに浸漬状乃至接触状となると同時に、この第１の転写ピン２１からワークＷの被塗布部２０に転写されて塗布される。
【００４１】
次に、ベルト部材２６をＺ軸方向に沿って上昇させる。この上昇によって、図３（ｂ）に示すような第２状態となる。そして、この第２状態から、ベルト部材２６を矢印Ｆ方向に走行させるとともに、変位ステージ３５を介してベルト部材２６をＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に移動させて、第２の転写ピン２２を塗布剤Ｐを塗布すべき次のワークＷ上に配置して、図３（ａ）に示す第１状態に戻す。なお、矢印Ｆ方向にベルト部材２６の移動量と、前記矢印Ｅ方向の移動量を同一とする。
【００４２】
このように第１状態に戻した後は、再度、Ｚ軸方向に沿って下降させる。この下降によって、第１の転写ピン２１の先端がペースト皿５３の塗布剤Ｐに浸漬状乃至接触状となると同時に、この第２の転写ピン２２からワークＷの被塗布部（塗布剤付着部）２０に転写されて塗布される。
【００４３】
以後、順次前記工程が繰替えされて、ＸＹテーブル上の全ワークＷに対する塗布剤Ｐの塗布作業が終了する。すなわち、この塗布方法は、第１の転写ピン２１の先端をペースト状の塗布剤に浸漬状乃至接触状として塗布剤を受け取ると同時に、第２の転写ピン２２に付着した塗布剤Ｐを被塗布部２０に転写して塗布する第１工程と、第２の転写ピン２２の先端をペースト状の塗布剤Ｐに浸漬状乃至接触状として塗布剤Ｐを受け取ると同時に、第１の転写ピン２１に付着した塗布剤Ｐを被塗布部２０に転写して塗布するこの第２工程とを備えるものであって、第１工程と第２工程とを交互に行うことになる。
【００４４】
本発明の塗布装置によれば、第１状態と第２状態とが状態変位手段にて交互に変位することができる。しかも、第１の転写ピン２１が塗布剤溜り部（ペースト皿５３であって、塗布剤Ｐの受取位置）の上方に対応するときには、第２の転写ピン２２が被塗布部２０の上方に位置し、第２の転写ピン２２が塗布剤溜り部（ペースト皿５３であって、塗布剤Ｐの受取位置）の上方に対応するときには、第１の転写ピン２１が被塗布部２０の上方に位置する。すなわち、一の転写ピン２１（２２）にて塗布剤溜り部から塗布剤Ｐを受け取っている間に、他の転写ピン２２（２１）にて塗布剤Ｐを塗布することができる。このため、従来の装置の２倍の作業性の向上を図ることができ、生産性に優れる。しかも、装置全体としてはコンパクト化を図ることができて低コスト化を達成できる。
【００４５】
転写ピン２１、２２をＺ軸方向に移動させるためのＺ軸方向移動手段を、変位ステージ３５のＺ軸方向移動機構にて構成しているので、第１の転写ピン２１と第２の転写ピン２２とを同時に上下動させることができ、移動時間の一層の短縮化を図ることができる。
【００４６】
ペースト皿５３が変位ステージ３５上、具体的には変位ステージ３５の第２テーブル４０に付設されている。このため、ペースト皿５３と被塗布部との距離が大となるのを防止でき、転写ピン２１（２２）の移動量を小さくできて移動時間が大となるのを有効に防止している。
【００４７】
また、状態変位手段２５が、ベルト部材２６と駆動機構２７と制御手段２８とを備えたものであれば、第１の転写ピン２１と第２の転写ピン２２とを交互に第１状態と第２状態とに安定して変位させることができ、簡単な構成でもって、安定した塗布作業を行うことができ、低コストで構成できる。
【００４８】
転写ピン２１（２２）がペースト状の塗布剤Ｐを受け取る受取位置（塗布剤溜り部に位置）が、塗布剤Ｐを転写する被塗布部２０よりも高位であるので、被塗布部のワーク上にペースト皿を位置させることが可能となって、塗布剤を転写すべき全ワークの被塗布部に塗布剤を安定して塗布することができる。
【００４９】
状態変位手段２５のベルト部材２６を前記受取位置と被塗布部２０とに対応して水平面に対して傾斜して配設するようにしているので、第１の転写ピン２１と第２の転写ピン２２との上下方向長さを同一に設定できるとともに、Ｚ軸方向のストロークも同一かつ小ストローク化することができ、Ｚ軸が１軸で済み低コスト化が図れる。特に、この塗装装置では、ベルト部材２６等を備えた状態変位手段２５を追加することよって、定点移動でよくなる。このため、位置決め等が容易となって、前記状態変位手段２５を安価な部材（ベルト部材等）で構成でき、低コスト化を達成できる。
【００５０】
位置調整機構５５にて、ペースト皿５３の上下方向高さ位置の調整を行うことができる。このため、ペースト皿５３を上位に位置させれば、このペースト皿５３に対応する転写ピン２１，２２を下降させた場合、このペースト皿５３に溜まっている塗布剤に深く浸漬させることができる。また、ペースト皿５３を下位に位置させれば、このペースト皿に対応する転写ピンを下降させた場合、このペースト皿５３に溜まっている塗布剤に浅く浸漬させたり、転写ピン２１，２２の先端に塗布剤Ｐの上面に接触するだけの状態としたりできる。また、塗布剤Ｐに深く浸漬させた場合、浸漬時間を大とすることができ、塗布剤Ｐに浅く浸漬させた場合、浸漬時間を小とできる。このため、転写ピン２１，２２に付着させる塗布剤Ｐの塗布量を調整することができる。また、被塗布部側においては、転写ピン２１，２２の最下位置で転写ピン２１，２２の先端が被塗布部２０に接触するようにしたり、転写ピン２１，２２の最下位置で転写ピン２１，２２の先端が被塗布部２０に接触せずに、被塗布部２０との間に所定微小隙間が生じるようにしたりできる。
【００５１】
これにより、ペースト皿５３側において、転写ピン２１，２２に付着させる塗布剤Ｐの塗布量を、使用する塗布剤Ｐの種類、被塗布部への塗布剤Ｐの塗布量等に応じたものとすることができ、被塗布部側においても、使用する塗布剤Ｐの種類、被塗布部への塗布剤Ｐの塗布量等に応じて転写ピン２１，２２の被塗布部２０に対する高さ位置を調整することができ、高精度にチップ等をマウントすることができる。
【００５２】
この実施形態では、ベルト部材２５がＺ軸方向に沿って変位するので、このベルト部材２５に付設されている転写ピン２１，２２の上下動量は同一である。このように、一対の転写ピン２１，２２の上下動量を同一とした場合、ペースト皿５３の高さ位置を調整することによって、「塗布剤Ｐに深く浸漬させたり、塗布剤Ｐに浅く浸漬させたり、転写ピン２１，２２の先端に塗布剤Ｐの上面に接触するだけの状態としたり」することが安定してでき、転写ピン２１，２２による被塗布部への塗布剤の塗布量の調整を高精度に行うことができる。
【００５３】
また、ベルト部材２５がＺ軸方向に沿って変位するので、このベルト部材２５に付設されている転写ピン２１，２２の上下動は同期する。このように、一対の転写ピン２１，２２の上下動を同期させることによって、一方の転写ピン２１，２２による塗布剤Ｐの受取と、他方の転写ピン２１，２２による塗布とを安定して同時に行うことができ、生産性の向上を図ることができる。
【００５４】
次に図５と図６は他の実施形態を示し、この場合、ベルト部材２６を図６に示すように、水平状に配置している。このため、第１の転写ピン２１と第２の転写ピン２２とが、それぞれ独立したＺ軸方向の往復動が可能とされている。
【００５５】
この変位ステージ３５は、ＸＹステージで構成される。すなわち、図１に示すＸＹＺステージにおいて、リニアガイド機構４１及び第３テーブル４３等に代えて、支持基板６０等配置している。そして、この支持基板６０に、ガイドレール３１、３１が配置されるガイド板６３が連設されている。
【００５６】
走行ブロック３２ａ，３２ｂはそれぞれピン支持ブロック６１、６２に支持され、このピン支持ブロック６１、６２にそれぞれ転写ピン２１、２２が支持されている。そして、転写ピン２１、２２は、それぞれ、例えばＶＣＭ等のリニアモータ６５ａ、６５ｂを備えた移動機構を介してＺ軸方向に沿って往復動する。また。移動機構は、マイクロコンピュータ等からなる図示省略の制御手段にて制御される。
【００５７】
また、このピン支持ブロック６１、６２が、図３に示す場合と同様に、ベルト部材２６に付設される。この場合のベルト部材２６は図６に示すように水平方向に沿って配設されている。そして、第１の走行ブロック３２ａに代えてピン支持ブロック６１をベルト部材２６に付設し、第２の走行ブロック３２ｂに代えてピン支持ブロック６２をベルト部材２６に付設したものである。このため、この実施形態であっても、第１の転写ピン２１がペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の上方に対応するとともに第２の転写ピン２２が被塗布部２０の上方に対応する第１状態と、第２の転写ピン２２がペースト状の塗布剤Ｐが溜められる塗布剤溜り部の上方に対応するとともに第１の転写ピン２１が被塗布部２０の上方に対応する第２状態とに交互に変位させることができる。
【００５８】
次にこの図５と図６に示す塗布装置を用いた塗布方法を説明する。この場合も、第１の転写ピン２１と第２の転写ピン２２とを第１状態とする。すなわち、第１の転写ピン２１をペースト皿５３上に配置するとともに、第２の転写ピン２２を塗布位置に配置されているワークＷ上に配置する。
【００５９】
この第１状態において、第１の転写ピン２１と第２の転写ピン２２とをそれぞれＺ軸方向に沿って下降させる。この際、第１の転写ピン２１の下降量は、この転写ピン２１の先端が塗布剤Ｐに浸漬状乃至接触状となって、塗布剤Ｐの受け取りが可能となる量である。また、第２の転写ピン２２の下降量は、この転写ピン２２の先端に付着している塗布剤Ｐが被塗布部２０に塗布剤Ｐを転写可能となる量である。
【００６０】
これによって、第１の転写ピン２１がペースト皿５３から塗布剤Ｐを受け取り、第２の転写ピン２２がワークＷの被塗布部２０に塗布剤Ｐを転写することができる。その後は、各転写ピン２１、２２をそれぞれ上昇させて第１状態に戻す。この場合、ベルト部材２６の走行で、各転写ピン２１、２２がペースト皿５３等に接触しないように上昇させる必要がある。次に、この第１状態からベルト部材２６を走行させるとともに、変位ステージ３５を介してベルト部材２６をＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に移動させて第２状態とする。すなわち、第２の転写ピン２２がペースト皿５３上に配置されるとともに、第１の転写ピン２１が塗布位置に配置されているワークＷ上に配置される。
【００６１】
この状態で、各転写ピン２１，２２をＺ軸方向に沿って下降させる。この際、第２の転写ピン２２の下降量は、この転写ピン２２の先端が塗布剤Ｐに浸漬状乃至接触状となって、塗布剤Ｐの受け取りが可能となる量である。また、第１の転写ピン２１の下降量は、この転写ピン２１の先端に付着している塗布剤Ｐが被塗布部２０に塗布剤Ｐを転写可能となる量である。
【００６２】
このように、この塗布装置であっても、第１の転写ピン２１の先端をペースト状の塗布剤に浸漬状乃至接触状として塗布剤Ｐを受け取ると同時に、第２の転写ピン２２に付着した塗布剤Ｐを被塗布部２０に転写して塗布する第１工程と、第２の転写ピン２２の先端をペースト状の塗布剤Ｐに浸漬状乃至接触状として塗布剤Ｐを受け取ると同時に、第１の転写ピン２１に付着した塗布剤Ｐを被塗布部２０に転写して塗布するこの第２工程とを、交互に行うことになる。以後、順次前記工程が繰替えされて、ＸＹテーブル上の全ワークＷに対する塗布剤Ｐの塗布作業が終了する。
【００６３】
このため、この図５と図６に示す塗布装置であっても、従来の装置の２倍の作業性の向上を図ることができ、生産性に優れる。しかも、装置全体としてはコンパクト化を図ることができて低コスト化を達成できる。特に、各転写ピン２１，２２をそれぞれ独立してＺ軸方向に変位させることができるものであれば、塗布剤溜り部（ペースト皿５３）と被塗布部２０との高さ位置が相違していたとしても、これらの高さ位置に対応するように各転写ピン２１，２２を上下動させることができるとともに、転写ピン２１、２２毎の最下位点での高さ調整を簡単に行うことができる。さらには、ベースト皿５３側において、転写ピン２１、２２を塗布剤Ｐに深く浸漬させたり、浅く浸漬させたりでき、また、被塗布部２０側において、転写ピン２１、２２を被塗布部２０に接触させたり、接触させずに被塗布部２０の間に微小隙間を形成するようにしたりできる。
【００６４】
このため、各転写ピン２１、２２が独立してＺ軸方向に沿って上下動するようにすれば、位置調整機構５５を介したペースト皿５３のＺ軸方向に沿った上下動を必要としない。ところが、各転写ピン２１、２２が独立して上下動するものでは、各転写ピン２１、２２を上下動させるために、前記したように、モータ等を備えた移動機構をそれぞれ必要とし、転写ピン２１、２２側が大型化して重量が大となる。これに対して、各各転写ピン２１、２２を独立して上下動できるものとせずに、ペースト皿５３を上下動を行うようにすれば、転写ピン２１、２２側のコンパクト化を図って軽量化を達成できる。
【００６５】
しかしながら、各転写ピン２１、２２が独立してＺ軸方向に沿って上下動するものであれば、ベルト部材２６等を傾斜させる必要がないので、この図例のように、位置調整機構５５を介してペースト皿５３がＺ軸方向に沿って上下動するようにしてもよい。
【００６６】
ところで、前記実施形態では、ベルト部材２６を、変位ステージ３５を介してＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に移動させて、転写ピン２１（２２）を塗布剤Ｐが塗布されるワーク上に配置するものであったが、ワークＷが載置されたテーブルをＸ軸方向及び／又はＹ軸方向に移動させて、転写ピン２１（２２）を塗布剤Ｐが塗布されるワーク上に配置するものであってもよい。
【００６７】
前記各実施形態では、第１状態から第２状態へ変更したり、または第２状態から第１状態へ変更したりする場合、転写ピン２１、２２は、平面視において、図３に示すように、移動する方向に対して直交する方向に所定間隔に隔たれた状態で移動することになる。このため、第１の転写ピン２１にて転写するときと、第２の転写ピン２２にて転写するときには、このずれを吸収する方向に転写ピン２１，２２を変位させる必要がある。
【００６８】
そこで、図７〜図９に示す状態変位手段２５は、一対の転写ピン２１，２２の移動軌跡Ｌ１、Ｌ２を、平面視においてハの字状をなすようにしている。そして、転写ピン２１，２２が被塗布部２０の上方に位置する状態では、この転写ピン２１，２２を移動軌跡Ｌ１、Ｌ２の交点Ｏ上に位置させるようにしている。
【００６９】
状態変位手段２５は、前記一対の転写ピン２１，２２をそれぞれ支持する支持アーム７１，７２と、各支持アーム７１，７２の移動軌跡Ｌ１、Ｌ２に沿った移動をガイドするアームガイド機構７３、７４と、一方（第１）の支持アーム７１が塗布剤溜り部（ペースト皿）側から被塗布部側へ移動する際に他方（第２）の支持アーム７２が被塗布部側から塗布剤溜り部側へ移動し、一方の支持アーム７１が被塗布部側から塗布剤溜り部側へ移動する際に他方の支持アーム７２が塗布剤溜り部側から被塗布部側へ移動するように前記アームガイド機構７３，７４を制御するアーム制御機構７５とを備える。
【００７０】
アームガイド機構７３、７４は、基盤７７の傾斜側面７８,７８に設けられるガイドレール８０、８０と、ガイドレール８０、８０に沿って走行する走行ブロック８１、８１とを備え、この走行ブロック８１，８１に支持体８２，８２を介して支持アーム７１，７２が固着される。
【００７１】
基盤７７は、基端第１部７７ａと、この基端第１部７７ａから延びる先端側第２部７７ａとからなり、先端側第２部７７ａの側面が前記傾斜側面７８,７８を形成する。この基盤７７は、基端側から先端側に向かって下傾している（図８参照）。また、傾斜側面７８,７８は、基端側から先端側に向かって順次接近するように傾斜している。なお、図８においては、支持アーム７１，７２の図示を省略している。
【００７２】
このため、この傾斜側面に設けられるガイドレール８０、８０も基端側から先端側に向かって順次接近するように配置される。したがって、このガイドレール８０，８０に沿って走行する走行ブロック８１、８１に付設される支持アーム７１，７２は、このガイドレール８０，８０にガイドされつつスライドすることになる。また、この支持アーム７１，７２の先端の転写ピン支持部８３、８３には転写ピン２１，２２が付設されている。これによって、支持アーム７１，７２の走行によって転写ピン２１，２２は前記移動軌跡Ｌ１、Ｌ２に沿って移動することになる。なお、基盤７７は基端側から先端側に向かって下傾しているが、支持アーム７１，７２は、図９に示すように、水平方向に延びている。
【００７３】
アーム制御機構７５は、基盤７７の基端第１部７７ａの裏面側に配置される駆動用モータ（図示省略）と、基盤７７の基端第１部７７ａの表面側に配設される揺動バー８５と、揺動バー８５の一方の端部と一方の支持アーム７１の支持体８２とを連結する連結体８６ａと、揺動バー８５の他方の端部と他方の支持アーム７２の支持体８２とを連結する連結体８６ｂとを備える。
【００７４】
そして、駆動用モータの駆動軸が揺動バー８５の中心部８７に連結されている。また、揺動バー８５における中心部８７と一方の端部との間の部位と、一方の支持体８２とが仮想線で示すようにスプリング８８ａにて連結され、揺動バー８５における中心部８７と他方の端部との間の部位と、他方の支持体８２とが仮想線で示すようにスプリング８８ｂにて連結されている。なお、スプリング８８ａは連結体８６ａよりも上位に配置され、スプリング８８ｂは連結体８６ｂよりも上位に配置されている。
【００７５】
また、図７（ｃ）に示すように、基盤７７の先端第２部７７ｂの先端側下方には、ペースト皿５３が配置されている。このペースト皿５３は、前記実施形態のように、第２テーブル４０の鉛直壁４２（図１等参照）に取付ければよい。
【００７６】
駆動用モータの駆動によって、図７（ｂ）に示す中立状態（基盤７７の長手方向と直交する方向に沿って揺動バー８５が配置されている状態）から図７（ａ）に示すように、揺動バー８５を矢印Ｈ１方向に回転させれば、連結体８６ｂにて他方の支持アーム７２の支持体８２が基端側へ引っ張られるとともに、連結体８６ａにて一方の支持アーム７１の支持体８２が先端側へ押圧される。これによって、支持アーム７１に付設されている転写ピン２１が移動軌跡Ｌ１に沿って、塗布剤溜り部側（ペースト皿側）から被塗布部側へ移動する。この際、転写ピン２１は移動軌跡Ｌ１と移動軌跡Ｌ２との交点Ｏに対応する位置で停止する。また、支持アーム７２に付設されている転写ピン２２が移動軌跡Ｌ２に沿って、被塗布部側から塗布剤溜り部側（ペースト皿側）へ移動する。この際、転写ピン２２はペースト皿５３に対応する位置で停止する。
【００７７】
図７（ｂ）に示す状態から図７（ｃ）に示すように矢印Ｈ２方向に回転させれば、連結体８６ａにて一方の支持アーム７１の支持体８２が基端側へ引っ張られるとともに、連結体８６ｂにて他方の支持アーム７２の支持体８２が先端側へ押圧される。これによって、支持アーム７２に付設されている転写ピン２２が移動軌跡Ｌ２に沿って、塗布剤溜り部側（ペースト皿側）から被塗布部側へ移動する。この際、転写ピン２２は移動軌跡Ｌ２と移動軌跡Ｌ２との交点Ｏに対応する位置で停止する。また、支持アーム７１に付設されている転写ピン２１が移動軌跡Ｌ１に沿って、被塗布部側から塗布剤溜り部側（ペースト皿側）へ移動する。この際、転写ピン２１はペースト皿５３に対応する位置で停止する。なお、基盤７７は、図１等に示すように、リニアガイド機構４１を介してＺ軸方向の上下動が可能とされる。
【００７８】
なお、支持アーム７１、７２が移動軌跡Ｌ１、Ｌ２に沿って移動するとは、支持アーム７１、７２全体が移動軌跡Ｌ１、Ｌ２上を移動するものでなくてもよく、少なくとも先端の転写ピン支持部８３が移動軌跡Ｌ１、Ｌ２上を移動するものであればよい。
【００７９】
図７〜図９に示す状態変位手段２５を備えた装置であっても、前記図１に示す状態変位手段２５を備えた装置と同様の転写作業を行うことができる。すなわち、図７（ｃ）に示す状態とすれば、第１の転写ピン２１が塗布剤溜り部（ペースト皿５３）の上方に対応するとともに第２の転写ピン２２が被塗布部の上方に対応する第１状態となり、図７（ａ）に示す状態とすれば、第２の転写ピン２２が塗布剤溜り部（ペースト皿５３）の上方に対応するとともに第１の転写ピン２１が被塗布部の上方に対応する第２状態となる。
【００８０】
そして、第１状態において、基盤７７を下降させれば、第１の転写ピン２１が、その先端がペースト皿５３のペースト（塗布剤Ｐ）に接触状乃至浸漬状となり、ペースト（塗布剤）Ｐを受け取ることができ、第２の転写ピン２２にて、被塗布部２０にペースト（塗布剤）Ｐを転写することができる。また、第２状態となれば、第２の転写ピン２２が、その先端がペースト皿５３のペースト（塗布剤Ｐ）に接触状乃至浸漬状となり、ペースト（塗布剤Ｐ）を受け取ることができ、第１の転写ピン２１にて、被塗布部２０にペースト（塗布剤Ｐ）を転写することができる。そして、第１状態での第２の転写ピン２２の位置と、第２状態での第１の転写ピン２１の位置とは、共に移動軌跡Ｌ１、Ｌ２の交点Ｏ上であり、同一である。
【００８１】
したがって、一対の転写ピン２１、２２がそれぞれ平面視においてハの字状の移動軌跡をなすものでは、第１の転写ピン２１で転写する場合であっても、第２の転写ピン２２で転写する場合であっても、同一の部位に転写することができ、転写動作の安定化を図ることができ、転写の高精度化を達成できる。しかも、第１状態から第２状態に変位させた場合でも、第２状態から第１状態で変位させた場合でも、転写ピン２１，２２のＸ方向やＹ方向の調整を必要とせず、制御性に優れる。
【００８２】
この場合も、ペースト皿５３は、Ｚ軸方向に沿って上下動するものであって、前記図１に示す塗布装置と同様、使用する塗布剤Ｐや被塗布部２０への塗布剤Ｐの量に応じて高精度に塗布剤Ｐを塗布することができる。
【００８３】
ところで、図７から図９に示すものでは、図８に示すように、ぺースト皿５３の塗布剤Ｐの上面を平面状に均す均し部材９０を備えている。ぺースト皿５３は、底壁５３ａと、この底壁５３ａの外周に沿って配設される周壁５３ｂと、底壁５３ａの中央部の軸部５３ｃとを備える。そして、図示省略の駆動手段を介してベースト皿５３がこの軸部５３ｃ廻りに回転する。均し部材９０は平板状体からなり、周壁５３ｂと軸部５３ｃとの間のリング状ぺースト溜り部に対応して配置され、ぺースト皿５３がその軸部５３ｃを中心として回転することによって、均し部材９０の下端縁９０ａが、リング状ぺースト溜り部の塗布剤の上面に接触して、転写ピン２１，２２の浸漬等によって形成される塗布剤Ｐの上面の凹み等を均してこの上面を平面状とすることができる。
【００８４】
この場合、逆に、ぺースト皿５３を固定して、均し部材９０を回転させるようにしてもよい。また、いずれの場合も、転写ピン２１、２２にて、ぺースト皿５３から塗布剤Ｐを受け取る際には、均し部材９０が障害物とならないように配置する必要がある。このため、均し部材９０としては、移動可能なものであってもよい。また、リング状ぺースト溜り部の塗布剤Ｐの量は変動するので、上下動するものが好ましい。
【００８５】
このように、均し部材９０を備えるものであれば、塗布剤Ｐの上面が均されることによって、転写ピン２１、２２にてぺースト皿５３からの塗布剤Ｐの受取が安定し、高精度の塗布作業が可能となる。
【００８６】
以上、本発明の実施形態につき説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、状態変位手段２５として、ベルト部材２６を用いることなく、リンク機構等を用いてもよい。実施形態では、ベルト部材２６の走行は、往復動走行であるが、一方向の回転走行であってもよい。また、ベルト部材２６の駆動機構２７として、前記実施形態では、モータを用いたが、ソレノイド機構、シリンダ機構等の種々の既存の機構（アクチュエータ）を用いることができる。
【００８７】
図１等に示すように、ベルト部材２６全体がＺ軸方向に上下動する場合、各転写ピン２１、２２自体が上下動する必要はないが、転写ピン２１、２２の誤差等を考慮して、各転写ピン２１、２２がＺ軸方向に僅かに逃げることができるように設定してもよい。
【００８８】
また、図５等に示すように、各転写ピン２１，２２が独立してＺ軸方向に上下動させる移動機構として、シリンダ機構、ボールねじ機構等を用いたものであってもよい。
【００８９】
ワークＷの被塗布部に転写ピン２１（２２）を対応させる場合、ベルト部材２６のＸ軸方向及び／又はＹ軸方向の移動とベルト部材２６の矢印Ｅ（Ｆ）方向の走行とを同時に行っても、Ｘ軸方向及び／又はＹ軸方向の移動後にベルト２６の矢印Ｅ（Ｆ）方向の走行を行うようにしても、ベルト２６の矢印Ｅ（Ｆ）方向の走行を行った後にＸ軸方向及び／又はＹ軸方向の移動を行うようにしてもよい。
【００９０】
塗布剤溜り部とワークＷの被塗布部２０との高低差としては、ワークＷが載置されたテーブル上を、ペースト皿５３を支持している水平テーブル５２が通過できる範囲に種々設定できる。なお、このような高低差がないものであってもよい。また、図１等に示すように、ベルト部材２６が下降することによって、転写ピン２１（２２）が下降するものである場合、その下降量として、転写ピン２１（２２）の下端が塗布剤溜り部に浸漬状乃至接触状となり、又は転写ピン２１（２２）がワークＷの被塗布部２０に対して塗布剤Ｐの転写が可能となる範囲で種々変更できる。
【００９１】
転写ピン２１（２２）の径寸法、材質等も、塗布剤溜り部に対して浸漬状乃至接触状となって、塗布剤Ｐを受け取ることができるとともに、被塗布部２０にその付着している塗布剤Ｐを転写できる範囲で種々変更できる。また、転写ピン２１（２２）の先端面の形状としても平坦面であっても、凹凸部を有するものであってもよい。第１状態から第２状態への変位速度及び第２状態から第１状態への変位速度等も、転写ピン２１（２２）に付着している塗布剤Ｐが飛散しない範囲で、塗布剤Ｐの材質、塗布剤Ｐの付着量、転写ピン２１（２２）の材質、形状、大きさ等に基づいて種々変更できる。
【００９２】
図７〜図９に示す装置においては、支持アーム７１、７２をリンク機構（揺動バー８５と連結体８６ａ，８６ｂ等で構成されるリンク機構）及び駆動用モータ等を用いて変位させるものであったが、このようなリンク機構等を用いることなく、支持アーム７１、７２を変位させるようにしてもよい。すなわち、シリンダ機構やボールねじ機構を用いて、各支持アーム７１、７２が相反するように、移動軌跡Ｌ１、Ｌ２に沿って移動するようなものであってもよい。
【００９３】
図７〜９に示す装置においても、図５と図６に示すように、各転写ピン２１、２２がそれぞれ独立して上下動するようにしてもよい。このように設定すれば、ペースト皿からの塗布剤Ｐの転写作業及び被塗布部２０への塗布剤の塗布作業を安定して行うことができ、しかも基盤７７を水平面に対して傾斜させる必要がない。また、図１や図５に示す装置であっても、均し部材９０を配置するようにしてもよい。
【００９４】
状態変位手段２５として、回転体にこの回転体の回転軸に関して１８０度反対位置に転写ピンを配置するようにしたものであってもよい。
【符号の説明】
【００９５】
２１，２２    転写ピン
５３   ペースト皿
５５   位置調整機構
Ｐ     塗布剤
【図１】
2011110524.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2011110524.tif 000009
【図８】
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【図９】
2011110524.tif 000011
【図１０】
2011110524.tif 000012
【図１１】
2011110524.tif 000013
【図１２】
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