(57)【要約】【課題】  帯電防止性能が高く、さらにダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を抑制でき、ダイシング工程終了後でも帯電防止性能を確保できるウエハ加工用粘着テープを提供する。【解決手段】  帯電防止性の基材樹脂フィルム上に、放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが、少なくともエチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂９０〜７０質量％と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂１０〜３０質量％を含有する放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯電防止性の基材樹脂フィルム上に、放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが、少なくともエチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂９０〜７０質量％と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂１０〜３０質量％を含有することを特徴とする放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。
【請求項２】
基材樹脂フィルム上に帯電防止層が形成され、該帯電防止層上に放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該帯電防止層を構成する樹脂成分が、少なくともエチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂９０〜７０質量％と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂１０〜３０質量％を含有する放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。
【請求項３】
前記金属イオンが、２価の陽イオンであることを特徴とする請求項１又は２記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。
【請求項４】
前記金属イオンが亜鉛もしくはマグネシウムの陽イオンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。
【請求項５】
前記帯電防止層の厚さが前記基材樹脂フィルムと前記帯電防止層の合計の厚さの６０％以上であることを特徴とする請求項２〜４のいずれか記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハを加工する際に使用される、放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープに関し、特に、電気、電子、又は半導体部品を製造する際に用いられる、帯電防止機能を有するダイシングテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ダイパッド上に所定の回路パターンが形成された半導体チップを接着剤で固定することにより、半導体集積回路は製造されている。このとき使用される半導体チップは、例えば以下の方法により製造されている。
（１）高純度シリコン単結晶をスライスして半導体ウエハとした後、該ウエハ表面にＩＣなどの所定の回路パターンを形成する。
（２）半導体ウエハ回路面を保護する表面保護テープを貼合して、形成された回路面を保護した上で、該ウエハ裏面を研削機により研削して、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、その後表面保護テープを回路面から剥離する。
（３）半導体ウエハの直径よりもやや大きな中空部分を有する輪状のダイシングフレームにダイシングテープを貼合し、該フレームの中空部分に露出した粘着剤層に前記研削機で研削されたウエハ裏面を貼合する。
（４）ダイシングテープが貼合された面とは反対側（すなわち、回路が形成された側）からダイシングして半導体チップとし、その後放射線硬化を行い、半導体チップとの密着力を低減した後に該チップをダイシングテープの基材樹脂フィルム側からニードルで突き上げてピックアップを行う。
（５）ダイシングにより個片化された半導体チップは、ワイヤーボンドなどの接続を経て、保護用の樹脂によりモールドされて半導体パッケージに加工される。このパッケージをウエハと同様にダイシングによる個片化を行い最終製品とする。
【０００３】
これらの工程に使用される放射線硬化型ダイシングテープは、ダイシング加工中に剥離しない程度の粘着力が必要である一方で、ダイシング後のピックアップ時には、半導体チップを容易に剥離できる程度の低い粘着力でダイシングテープから剥離でき、チップ裏面に粘着剤をはじめとする汚染物質が付着しないことが必要とされる。
さらに前記工程（４）におけるダイシング時又はピックアップ時に、半導体チップと放射線硬化型ダイシングテープとの間に剥離帯電と呼ばれる静電気が発生する。この静電気により、場合によっては、半導体チップの回路が損傷を受ける場合がある。このため、帯電防止機能を有するダイシングテープが使用されている。
【０００４】
ダイシングテープの剥離帯電を防止する処理は、基材樹脂フィルム側ではなく、粘着剤層側に設けるのが効果的である。帯電防止機能を発揮する材料は、界面活性剤、導電性フィラー、カーボンブラックなどが挙げられる。しかしこれらの材料を粘着剤に配合すると、粘着物性やその経時変化の調整が困難であるばかりでなく、剥離する際に粘着剤や配合した界面活性剤などが被着体に移行して、被着体が汚染されるおそれがある。
【０００５】
このため、帯電防止剤などを配合した基材樹脂フィルムを使用した粘着テープが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
通常、ダイシング工程ではブレードが粘着剤だけでなく基材樹脂フィルムの一部まで切り込むため、ダイシング後は粘着剤が分断されて電荷の移動が困難になり帯電防止性能が著しく悪化する場合がある。
さらに、基材樹脂フィルムまでブレードで切り込まれることにより、基材樹脂フィルムからはヒゲ状の切削屑が発生することが知られている。テープから個片化されたチップを剥がす工程であるピックアップ工程において、装置のチップ認識を妨げ、チップの製造効率が低下する。また、チップ上に残った場合は動作不良の原因となるため歩留まりが低下する。薄型の半導体チップを得る場合に、ヒゲ状の切削屑を低減し、かつ帯電防止機能を有する粘着テープとしては、特許文献１記載のものでは十分とはいえない。また、半導体チップを樹脂でモールドした半導体パッケージ（ＰＫＧ）をダイシング加工する際には、ヒゲがパッケージチップの側面に付着する場合もあり、特許文献１記載のものでは十分といえない。
【０００６】
また、基材樹脂フィルムに窒素原子−ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマーを含有する帯電防止層を設けることで粘着剤による被着体への汚染や粘着物性の経時変化などによる信頼性低下を生ずることなく、帯電防止機能を付与できる半導体固定用粘着テープが提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、このテープは帯電防止効果を得ることができるものの、場合によっては基材樹脂フィルムと帯電防止層の密着性に問題のあることがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２４４３７７号公報
【特許文献２】特開２００５−１５９１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、帯電防止性能が高く、さらにダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を抑制でき、ダイシング工程終了後でも帯電防止性能を確保できるウエハ加工用粘着テープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題について鋭意検討した結果、帯電防止層又は帯電防止性の基材樹脂フィルムが、特定の樹脂と特定の高分子型帯電防止剤を含有する放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープが、上記課題を解決できることを見出した。本発明はその知見に基づきなされたものである。
すなわち、本発明は、
＜１＞帯電防止性の基材樹脂フィルム上に、放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムが、少なくともエチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂９０〜７０質量％と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂１０〜３０質量％を含有することを特徴とする放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、
＜２＞基材樹脂フィルム上に帯電防止層が形成され、該帯電防止層上に放射線硬化性の粘着剤層が形成された放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープであって、該帯電防止層を構成する樹脂成分が、少なくともエチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂９０〜７０質量％と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂１０〜３０質量％を含有する放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、
＜３＞前記金属イオンが、２価の陽イオンであることを特徴とする＜１＞又は＜２＞記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、
＜４＞前記金属イオンが亜鉛もしくはマグネシウムの陽イオンであることを特徴とする＜１＞〜＜３＞のいずれか１項記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、及び
＜５＞上記帯電防止層の厚さが基材樹脂フィルムと帯電防止層の厚さの合計の６０％以上であることを特徴とする＜２＞〜＜４＞のいずれか記載の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープは、帯電防止性能が高く、さらにダイシング工程においてヒゲ状切削屑の発生を抑制でき、ダイシング工程終了後でも帯電防止性能を確保できるウエハ加工用粘着テープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のウエハ加工用粘着シートの一実施形態を示す断面図である。
【図２】本発明のウエハ加工用粘着シートの他の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図面を参照して本発明の好ましい放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープについて説明する。
図１は本発明の放射線硬化性ウエハ加工用粘着テープの好ましい一実施形態を示す概略断面図であり、帯電防止性の基材樹脂フィルム１上に粘着剤層２が形成されている。また図２は本発明の放射線硬化性ウエハ加工用粘着テープの好ましい他の一実施形態を示す概略断面図である。図２においては、基材樹脂フィルム１０上に帯電防止層２０が形成され、さらに粘着剤層２が形成されている。
【００１３】
（１）帯電防止性の基材樹脂フィルム
本発明の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープの一実施形態においては、帯電防止性の基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層が形成されている。帯電防止性の基材樹脂フィルムは、少なくともエチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂９０〜７０質量％と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂１０〜３０質量％を含有する層を有する。
【００１４】
アイオノマー樹脂は、少なくともエチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂である。アイオノマー樹脂としては、共重合単量体成分がエチレンと（メタ）アクリル酸からなる二元共重合体のほかに、さらに（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含む３元共重合体を使用することができる。この中でも単量体成分が、エチレンと、（メタ）アクリル酸と、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを含む３元共重合体が好ましい。アイオノマー樹脂中のエチレン成分含有量は６０％以上であることが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステル成分のアルキル部の炭素数に特に制限はないが、３〜８のものが好ましい。
少なくともエチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂を用いることにより、ヒゲ状切削屑の糸状化を防止することができる。アイオノマー樹脂の配合量は帯電防止性の基材樹脂フィルムを構成する樹脂成分の９０〜７０質量％である。アイオノマー樹脂の配合量は、好ましくは、８５〜７５％である。カルボキシル基を中和する陽イオンとしては、金属イオンを用いることが好ましい。さらに好ましくは、２価の陽イオンである。特に好ましくは、亜鉛又はマグネシウムの陽イオンである。カルボキシル基の陽イオンによる中和度は好ましくは５〜９０ｍｏｌ％である。
アイオノマー樹脂としては、金属イオン含有量やカルボキシル基数の異なる樹脂を複数配合し、適切な金属イオン含有量やカルボキシル基数とすることができる。
【００１５】
本発明の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープの帯電防止性の基材樹脂フィルムには、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂を配合する。本発明におけるポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂としては、例えば、ポリエーテルエステルイミドやポリエーテルとポリオレフィンのブロック共重合体を使用することができる。この中でも、ポリエーテルとポリオレフィンのブロック共重合体を用いることができる。
ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂の配合量は、帯電防止性の基材樹脂フィルム中の樹脂成分の１０〜３０質量％である。ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂の配合量は、好ましくは、樹脂成分中の１５〜２５質量％である。帯電防止樹脂の配合量が少なすぎる場合は十分な帯電防止性能が得られず、多すぎると基材樹脂フィルムの成形性が悪化する。
帯電防止性の基材樹脂フィルムの厚さは、５０〜２００μｍ、好ましくは１００〜１８０μｍである。
【００１６】
ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂は、成膜時に強いせん断力を加えることで該樹脂内部に筋状のネットワークを形成する。この筋が導電経路となり静電気を逃がし帯電防止性能を発揮するため、上記帯電防止樹脂を含む基材の成膜方法としては、射出・押出・インフレーションなど成膜時、樹脂に強いせん断力がかかる方法が好ましい。したがってエチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂を溶融混練し、押し出すことにより、帯電防止性の基材樹脂フィルムを製造することができる。プレスなどの方法では圧縮力が働くため、帯電防止樹脂が筋状に分散しない。またキャストでは十分なせん断力が得られないため、同じく筋状の分散が得られない。
帯電防止樹脂が密なネットワーク構造を形成するためには、強いせん断に加えて、ＭＦＲ（メルトフローレート）が低いほうが望ましく、その範囲は０．５〜６．０、更に好ましくは１．０〜３．０である。ＭＦＲが高すぎる場合、アイオノマー樹脂が筋状になってしまい、帯電防止樹脂が引き伸ばされない。ＭＦＲが低すぎる場合は成膜することができない。
本発明に用いるポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂としては、ペレスタット（商品名、三洋化成工業株式会社製）、ペバックス（商品名、アルケマ製）、サンコノール（商品名、三光化学工業株式会社製）などが用いられる。
【００１７】
（２）帯電防止層
図２に示すように、基材樹脂フィルム１０上に帯電防止層２０を形成し、さらに放射性硬化性の粘着剤層２を形成することができる。帯電防止層としては、（１）の帯電防止性の基材樹脂フィルムに使用したものと同じ構成のものを使用することができる。帯電防止層を構成する樹脂成分が、少なくともエチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂９０〜７０質量％と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂１０〜３０質量％を含有する。
帯電防止層の厚さは、１００〜１５０μｍ、好ましくは１１０〜１３０μｍである。この範囲とすることにより、ダイシング後でも良好な帯電防止性能を得ることができる。この厚さが薄すぎるとブレード切り込み後の帯電防止性能が不足する。
帯電防止性層は、従来と同様の方法で基材樹脂フィルムに帯電防止層を積層することができる。好ましくは、エチレンと（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする共重合体が金属イオンで架橋されたアイオノマー樹脂と、ポリエーテル成分を含む帯電防止樹脂を溶融混練したものを基材樹脂フィルムに共押出することにより、基材樹脂フィルムに帯電防止層が積層されたものを製造することができる。
【００１８】
ブレードを用いたダイシング工程では、工程上の精度や歩留まりの観点から基材樹脂フィルムの厚さの５０％程度まで切り込むのが普通である。そこでダイシングでも電荷の移動経路を確保するためにはブレードの切込み量より深いところまで帯電防止層が形成されていることが好ましい。そのため上記帯電防止層の厚さは、基材樹脂フィルムと帯電防止層の厚さの合計の６０％以上であることが好ましい。さらに好ましくは７０〜９０％である。帯電防止層の厚さが薄すぎる場合は、ダイシング後に十分な帯電防止性能が得ることができない。
【００１９】
（３）基材樹脂フィルム
基材樹脂フィルムに帯電防止層を形成する場合には、他の樹脂、例えばポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料との複層フィルムを用いてもよい。その場合、ブレードの切り込み深さにこれらの樹脂層に到達しないように複層フィルムとすることが好ましい。
基材フィルムは、可視光透過性であるものが好ましく、後述の放射線硬化型粘着剤層として紫外線硬化型の材料を使用する場合には、紫外線透過性であるものが好ましい。
基材樹脂フィルムの厚さは、５０〜２００μｍ、好ましくは１００〜１８０μｍである。
【００２０】
（４）粘着剤層
本発明の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープに使用される粘着剤層は、放射線を照射することにより硬化し、粘着力が低減する放射線硬化性の粘着剤層である。特に粘着剤層は紫外線硬化型の粘着剤層が好ましい。
上記のような放射線硬化性の粘着剤層中に光重合性化合物を含ませることによって、該粘着剤層に紫外線を照射することにより硬化し、粘着力を低下させることができる。このような光重合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００２１】
また、光重合性化合物として、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する重合体（Ａ）を使用することができる。上記重合体（Ａ）としては、主鎖に対して放射線重合性炭素−炭素二重結合含有基を１つ以上有するアクリル系単量体を構成単位として含む重合体（以下、重合体（ａ）という。）を主成分とする樹脂を用いることが好ましい。前記重合体（ａ）はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、（メタ）アクリル酸エステル、ヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物等からなる共重合体（ａ１）の炭素鎖を主鎖とし、共重合体（ａ１）が有する官能基に対して付加反応することが可能な官能基及び炭素−炭素二重結合を有する化合物（ａ２）を付加反応して得られるものなどが挙げられる。
【００２２】
上記の（メタ）アクリル酸エステルとしては、炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、又は炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、又はこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。この場合、単量体として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも５質量％以下の範囲内でできる。
【００２３】
また、ヒドロキシル基含有不飽和化合物の例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等が挙げられる。カルボキシル基含有不飽和化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸などが挙げられる。
【００２４】
前記の付加反応することが可能な官能基と炭素−炭素二重結合を有する化合物（ａ２）の官能基としては、共重合体（ａ１）の官能基が、カルボキシル基又は環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、イソシアネート基などを挙げることができる。化合物（ａ２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、けい皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基又はカルボキシル基及び光重合性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。
【００２５】
上記の光重合性化合物には、架橋剤（Ｂ）を加えることにより、粘着剤の凝集力を向上させることができる。架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物を単独で、または２種類以上を組み合わせて使用することができる。
ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等を挙げることができる。
【００２６】
さらに、上記の粘着剤中に光重合開始剤を配合することにより、光照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくすることができる。
このような光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤は、通常光重合性化合物１００質量部に対し０．１〜１０質量部の量が用いられる。このようにして形成される光架橋型粘着剤層に対し、光、好ましくは紫外線を照射することにより、初期の接着力が大きく低下し、容易に被着体から該粘着テープを剥離することができる。
【００２７】
本発明に用いられる粘着剤は、以上のような構成により、光照射前には被着体に対して十分な接着力を有し、光照射後には接着力が著しく減少する。したがって、この粘着剤から形成される光架橋型粘着剤層を有する本発明の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープは、放射線照射前には、ダイシングテープと被着体とを十分な接着力で密着させ、被着体を確実に固定することができ、光照射後には、被着体から容易に剥離することができる。本発明において粘着剤層の厚さは、適用しようとする被着体により適宜設定することができ、特に制限するものではないが、好ましくは５〜３０μｍである。
【００２８】
以上、本発明にかかる粘着テープの好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。
【実施例】
【００２９】
（実施例１）
亜鉛イオンで架橋されたアイオノマー樹脂（ＭＦＲ＝０．９）８０質量％、ポリエーテル含有帯電防止樹脂（商品名：ペレスタット２３０  三洋化成工業（株）製）を２０質量％配合し、押出成膜にて厚さ１５０μｍの帯電防止性の基材樹脂フィルムを得た。その後、アクリル系粘着剤（２−エチルヘキシルアクリレートとｎ−ブチルアクリレートの共重合体）１００質量部にポリイソシアネート化合物４質量部、イソシアヌレート化合物としてトリス−２−アクリロキシエチルイソシアヌレート１００質量部および光重合開始剤としてα−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン１質量部を添加混合して放射線硬化性粘着剤を得た。この粘着剤の乾燥後の厚さが２０μｍとなるように、帯電防止性の基材樹脂フィルムに塗工して放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
【００３０】
（実施例２）
亜鉛イオンで架橋されたアイオノマー樹脂（ＭＦＲ＝０．９）８０質量％、ポリエーテル含有帯電防止樹脂（商品名：ペレスタット２３０  三洋化成工業（株）製）を２０質量％配合し溶融混練した樹脂組成物と、ポリプロピレン樹脂（ノバテックＰＰ  ＦＧ４（商品名、日本ポリケム（株）製）を用いて、厚さ３７．５μｍのポリプロピレン樹脂の基材樹脂フィルムに厚さ１１２．５μｍの帯電防止層が積層されたフィルムを得た。帯電防止層の厚さは、基材樹脂フィルムと帯電防止層の合計の厚さの７５％であった。その後、実施例１に記載の粘着剤を導電防止層に塗工して放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
【００３１】
（実施例３）
実施例１のアイオノマー樹脂と帯電防止樹脂の配合比を８５：１５として成膜し、全厚が１００μｍの基材を得た。その後、実施例１と同様の粘着剤を塗工して放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
（実施例４）
実施例１のアイオノマー樹脂をＭＦＲが１．５のものを用いた以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
（実施例５）
実施例１のアイオノマー樹脂をマグネシウムイオン架橋で、ＭＦＲが０．８のものを用いた以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
【００３２】
（実施例６）
実施例１のアイオノマー樹脂と帯電防止樹脂の配合比を９０：１０として成膜した以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
（実施例７）
実施例１のアイオノマー樹脂と帯電防止樹脂の配合比を７０：３０として成膜した以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
（実施例８）
実施例２で帯電防止層の厚さを９０μｍ、基材樹脂フィルムの厚さを６０μｍにした以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
（実施例９）
実施例１でアイオノマー樹脂をナトリウムイオン架橋のものを用いた以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
（実施例１０）
実施例２で帯電防止層の厚さを７５μｍ、基材樹脂フィルムの厚さを７５μｍにした以外は同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
【００３３】
（比較例１）
ポリエーテル含有帯電防止樹脂の配合量を５質量％にした以外は、実施例１と同様の方法で、放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
【００３４】
（比較例２）
実施例１でアイオノマー樹脂の代わりにＭＦＲが５．０のポリプロピレン樹脂を用いた以外は、同様の方法で放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
【００３５】
（比較例３）
実施例１のアイオノマー樹脂と帯電防止樹脂の配合比を６０：４０として成膜した以外は同様の方法で放射線硬化性の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを得た。
【００３６】
（放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープの性能評価）
上記実施例と比較例で得られた各粘着テープについて、紫外線照射前と紫外線照射後の表面抵抗率（塗工された粘着剤の表面）、紫外線照射前後の粘着力、ヒゲ状切削屑の数を測定し、表１及び２の結果を得た。
【００３７】
（表面抵抗率）
ＪＩＳ  Ｋ６９１１に準拠して、ダイシング前に相当するものとして、紫外線照射前の放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープについて表面低効率を測定した。一方、ダイシング後に相当するものとして紫外線照射した後に、ダイシングを行ったものについて、表面抵抗率を測定した。測定装置は、（株）アドバンテスト製Ｒ−８３４０Ａ（商品名）を用いた。表面抵抗率が１.０×１０１３Ω／ｓｑ未満を合格として○で表示し、１.０×１０１３以上１．０×１０１4Ω／ｓｑ未満を使えるレベルで合格として△、それ以上を不合格として×で表示した。
【００３８】
（ヒゲ状切削屑の数）
金蒸着（厚さ１００００Å）膜付きで、３３ｍｍ×３３ｍｍ、厚さが３５０μｍのシリコンウエハに、各放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープを貼り、これを下記条件で、ダイシングした。ダイシング後、切削ラインＭＤ、ＴＤのそれぞれ中央の３ラインを観察した。ヒゲ状切削屑が１０本未満のものを優れているものとして、○で表示し、合格とした。また、ヒゲ状切削屑が１１〜２０本のものを使用可能なものとして、△で表示し、合格とした。これに対し、ヒゲ状切削屑が２１本以上のものを×で表示し、不合格とした。
【００３９】
ダイシング条件
ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製  ＤＦＤ−６３４０
ブレード：ＤＩＳＣＯ社製  ＮＢＣ−ＺＨ２０５０  ２７ＨＥＤＤ
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
切削速度：１００ｍｍ／ｓ
切削水量：１．５Ｌ／ｍｉｎ
切削水温度：２３℃
ダイシングサイズ：５ｍｍ角
ＵＶ照射量：２００ｍＪ／ｃｍ２
ブレードハイト：８０μｍ
【００４０】
【表１】
2011210887.tif 000002
【表２】
2011210887.tif 000003
表２に示すように、基材樹脂フィルム中の帯電防止樹脂の配合量が少ないものは紫外線照射前後の粘着テープの表面抵抗率は１.０×１０１４Ω／ｓｑ以上で、帯電防止性能が不十分である（比較例１）。また逆に基材樹脂フィルム中の帯電防止樹脂の配合量が多いものはヒゲ状切削屑の発生は多くなった（比較例３）。また基材樹脂フィム中の樹脂として、アイオノマー樹脂を用いずにポリプロピレンを用いた場合はヒゲ状切削屑の数が不合格であった。
これに対して、表１に示すように、実施例１〜１０では、紫外線照射前後の粘着テープの表面抵抗率は１.０×１０１４Ω／ｓｑ未満であり、帯電防止性能を維持している。また実施例１〜８及び１０では、ヒゲ状切削屑は１０本未満で、優れた特性を示した。
【符号の説明】
【００４１】
１  帯電防止性の基材樹脂フィルム
２  放射線硬化性の粘着剤層
１０  基材樹脂フィルム
２０  帯電防止層
１００、２００  放射線硬化型ウエハ加工用粘着テープ
【図１】
2011210887.tif 000004
【図２】
2011210887.tif 000005