(57)【要約】      （修正有）【課題】マーキングパターンにおける所定の形状をした部分の他の部材などが直接接触することで、部分が磨耗し、所定の形状が損なわれることを抑制することができるマーキングパターン、及びマーキングパターンの形成方法を提供する。【解決手段】マーキングパターン１は、基材上に機能液が配置され、機能液が硬化させられて形成されたパターン体を備え、パターン体の平面形状が所定の形状に形成されているマーキングパターンであって、所定の平面形状に形成されている主パターン体２と、主パターン体とは異なる色調を有し、主パターン体の周囲に配設された副パターン体３と、を備え、主パターン体の基材からの突出高さは、副パターン体の基材からの突出高さより低いマーキングパターンである。【選択図】図１
2011110462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に機能液が配置され、当該機能液が硬化させられて形成されたパターン体を備え、前記パターン体の平面形状が所定の形状に形成されているマーキングパターンであって、
所定の平面形状に形成されている主パターン体と、
前記主パターン体とは異なる色調を有し、前記主パターン体の周囲に配設された副パターン体と、を備え、
前記主パターン体の前記基材からの突出高さは、前記副パターン体の前記基材からの突出高さより低いことを特徴とするマーキングパターン。
【請求項２】
前記副パターン体は、平面的に前記主パターン体を囲む領域に面状に配設されていることを特徴とする、請求項１に記載のマーキングパターン。
【請求項３】
前記副パターン体は、平面的に前記主パターン体を囲む領域に互いに間隔を隔てて配設された、複数の副パターン体塊からなることを特徴とする、請求項１に記載のマーキングパターン。
【請求項４】
前記副パターン体は、前記基材における前記副パターン体が形成されている部分の色と略同色であることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のマーキングパターン。
【請求項５】
前記副パターン体は、透明な素材で形成されていることを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のマーキングパターン。
【請求項６】
前記副パターン体は、前記主パターン体に近い部分から遠い部分に向かって、前記基材からの突出高さが減少していることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のマーキングパターン。
【請求項７】
前記副パターン体は、前記主パターン体を形成するための前記機能液に対して撥液性を有することを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のマーキングパターン。
【請求項８】
基材上に機能液を配置し、当該機能液を硬化させてパターン体を形成することで、所定の平面形状を有する前記パターン体を備えるマーキングパターンを形成するマーキングパターンの形成方法であって、
所定の平面形状を有する主パターン体を形成する主パターン体区画の周囲に、前記主パターン体とは異なる色調の副パターン体を形成するための副パターン機能液を配置し、当該副パターン機能液を硬化させて前記副パターン体を形成する副パターン体形成工程と、
前記主パターン体区画に、前記主パターン体を形成するための主パターン機能液を配置し、当該主パターン機能液を硬化させて前記主パターン体を形成する主パターン体形成工程と、を有し、
前記主パターン体形成工程では、前記副パターン体の前記基材からの突出高さより低い突出高さを有する前記主パターン体を形成することを特徴とするマーキングパターンの形成方法。
【請求項９】
前記副パターン体形成工程において、前記副パターン体を、平面的に前記主パターン体を囲む領域に面状に配設することを特徴とする、請求項８に記載のマーキングパターンの形成方法。
【請求項１０】
前記副パターン体形成工程において、前記副パターン体を、平面的に前記主パターン体を囲む領域に互いに間隔を隔て、複数の副パターン体塊を配設することによって形成することを特徴とする、請求項８に記載のマーキングパターンの形成方法。
【請求項１１】
前記副パターン体形成工程において、前記副パターン体を、前記基材における前記副パターン体が形成されている部分の色と略同色に形成することを特徴とする、請求項８乃至１０のいずれか一項に記載のマーキングパターンの形成方法。
【請求項１２】
前記副パターン体形成工程において、前記副パターン体を、硬化した状態で透明な素材を用いて形成することを特徴とする、請求項８乃至１０のいずれか一項に記載のマーキングパターンの形成方法。
【請求項１３】
前記副パターン体形成工程において、前記副パターン体を、前記主パターン体に近い部分から遠い部分に向かって、前記基材からの突出高さを減少させて形成することを特徴とする、請求項８乃至１２のいずれか一項に記載のマーキングパターンの形成方法。
【請求項１４】
前記副パターン体は、前記主パターン機能液に対して撥液性を有することを特徴とする、請求項８乃至１３のいずれか一項に記載のマーキングパターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マーキング対象物にマーキングするために形成するマーキングパターン、及び当該マーキングパターンの形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、製品に数字や文字や図形などのマーキングパターンを形成することで、製品の名称や型番などの表示や、製品のロット番号や個体の識別用の表示などを、製品に記載することが行われている。
例えば、半導体装置においては、半導体パッケージに型番や識別番号を、レーザーマーキング装置を用いて刻印することが行われている。しかし、レーザーマーキング装置を用いて形成されるマーキングパターンは、視認性が良くないことが課題となっている。さらに、半導体パッケージの薄型化に伴い、刻印することが中の半導体装置にダメージを与える可能性が高くなっている。
【０００３】
中の半導体装置にダメージを与える可能性が実質的になく、視認性に優れるマーキングパターンを形成する方法として、インクジェット装置を用いてマーキングパターンを形成する方法が、レーザーマーキング装置を用いる方法の代替技術として期待されている。インクジェット装置を用いるマーキングパターンの形成では、インクジェット装置から吐出されたインクなどの機能液が定着し易いことが必要であり、マーキングパターンの形成面にインク（機能液）受容層を形成するなどの工夫がなされている。特許文献１には、光硬化型のインクを用い、当該インクを硬化させる光線を照射する光線照射手段を備えることにより、プリント基材にインク受容層を形成することなく、インクのにじみによる画質の低下を防止することができるインクジェットプリンタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３１０４５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示されたような装置を用いて、浸透性が乏しい基材（マーキングパターン形成対象部材）上に配設されたインク（機能液）は、インク受容層に浸み込んで硬化したインクとは異なり、基材上に突出した状態で硬化しているため、他の部材などが直接接触することが可能であり、接触されることで磨耗する可能性があった。すなわち、耐磨耗性が乏しい可能性が高いという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例にかかるマーキングパターンは、基材上に機能液が配置され、当該機能液が硬化させられて形成されたパターン体を備え、前記パターン体の平面形状が所定の形状に形成されているマーキングパターンであって、所定の平面形状に形成されている主パターン体と、前記主パターン体とは異なる色調を有し、前記主パターン体の周囲に配設された副パターン体と、を備え、前記主パターン体の前記基材からの突出高さは、前記副パターン体の前記基材からの突出高さより低いことを特徴とする。
【０００８】
本適用例にかかるマーキングパターンによれば、主パターン体の高さは副パターン体の高さより低いため、他の部材などによって接触される際は、副パターン体の方が先に接触される。これにより、副パターン体が磨耗しないうちは、主パターン体は他の部材などから直接接触されて磨耗する可能性はほとんどなく、形成された所定の平面形状を維持することができる。主パターン体の所定の平面形状を維持することで、マーキングパターンの所定の形状を維持することができる。主パターン体の所定の平面形状は、例えば文字や数字や図形などとして認識できる形状である。
【０００９】
［適用例２］上記適用例にかかるマーキングパターンは、前記副パターン体が、平面的に前記主パターン体を囲む領域に面状に配設されていることが好ましい。
【００１０】
このマーキングパターンによれば、副パターン体が平面的に主パターン体を囲む領域に配設されていることで、平面方向のどの方向から接近する部材などに対しても、主パターン体に直接接触することを抑制することができる。副パターン体は面状に配設されることで、接近する部材などに接触する面積が大きくなり、副パターン体の耐磨耗性を向上させることができる。
【００１１】
［適用例３］上記適用例にかかるマーキングパターンは、前記副パターン体が、平面的に前記主パターン体を囲む領域に互いに間隔を隔てて配設された、複数の副パターン体塊からなることが好ましい。
【００１２】
このマーキングパターンによれば、副パターン体は複数の副パターン体塊で構成されている。副パターン体が複数の副パターン体塊であることで、副パターン体が平面的に連続して形成される場合にくらべて、副パターン体を形成するために必要な製造時間や材料を少なくすることができる。
【００１３】
［適用例４］上記適用例にかかるマーキングパターンは、前記副パターン体が、前記基材における前記副パターン体が形成されている部分の色と略同色であることが好ましい。
【００１４】
このマーキングパターンによれば、副パターン体は基材と略同色であるため、基材上に形成された副パターン体を目立ち難くすることができる。所定の平面形状に形成された主パターン体は、一般的に視認され易いことが好ましいため、基材上に配設されて目立ち易い色調に設定される可能性が高い。主パターン体の周囲に配設される副パターン体の色調を基材と略同色にすることで、主パターン体が基材上に配設されて目立ち易い状態を維持することができる。
【００１５】
［適用例５］上記適用例にかかるマーキングパターンは、前記副パターン体が、透明な素材で形成されていることが好ましい。
【００１６】
このマーキングパターンによれば、副パターン体は透明であるため、基材上に形成された副パターン体を目立ち難くすることができる。所定の平面形状に形成された主パターン体は、一般的に視認され易いことが好ましいため、基材上に配設されて目立ち易い色調に設定される可能性が高い。主パターン体の周囲に配設される副パターン体が透明であることで、主パターン体の周囲には基材の面の色が視認されるため、主パターン体が基材上に配設されて目立ち易い状態を維持することができる。
【００１７】
［適用例６］上記適用例にかかるマーキングパターンは、前記副パターン体が、前記主パターン体に近い部分から遠い部分に向かって、前記基材からの突出高さが減少していることが好ましい。
【００１８】
このマーキングパターンによれば、副パターン体は、主パターン体から遠い部分の基材からの突出高さが低くなっている。副パターン体において、主パターン体に近い部分にくらべて、主パターン体から遠い部分は、主パターン体の保護に寄与する可能性が小さいため、当該部分の高さを低くしても、主パターン体の保護機能に及ぼす影響は小さい。しかし、主パターン体から遠い部分を低くすることで、副パターン体を形成するための機能液の量を少なくすることができる。機能液の量を少なくすることで、副パターン体を形成するために要する時間を短縮することができる。高さが低い部分であっても、基材に接続していることにより、副パターン体の耐剥がれ強度の向上には寄与させることができる。
【００１９】
［適用例７］上記適用例にかかるマーキングパターンは、前記副パターン体が、前記主パターン体を形成するための前記機能液に対して撥液性を有することが好ましい。
【００２０】
このマーキングパターンによれば、主パターン体を形成するための機能液の配置に先立って副パターン体を形成しておくことによって、当該機能液に対して撥液性を有する副パターン体に、機能液が濡れ広がることを止める壁の役目をさせることができる。これにより、主パターン体を形成するための機能液が主パターン体の所定の形状を外れて濡れ拡がることを抑制することができる。
【００２１】
［適用例８］本適用例にかかるマーキングパターンの形成方法は、基材上に機能液を配置し、当該機能液を硬化させてパターン体を形成することで、所定の平面形状を有する前記パターン体を備えるマーキングパターンを形成するマーキングパターンの形成方法であって、所定の平面形状を有する主パターン体を形成する主パターン体区画の周囲に、前記主パターン体とは異なる色調の副パターン体を形成するための副パターン機能液を配置し、当該副パターン機能液を硬化させて前記副パターン体を形成する副パターン体形成工程と、前記主パターン体区画に、前記主パターン体を形成するための主パターン機能液を配置し、当該主パターン機能液を硬化させて前記主パターン体を形成する主パターン体形成工程と、を有し、前記主パターン体形成工程では、前記副パターン体の前記基材からの突出高さより低い突出高さを有する前記主パターン体を形成することを特徴とする。
【００２２】
本適用例にかかるマーキングパターンの形成方法によれば、形成される主パターン体の高さは副パターン体の高さより低いため、他の部材などによって接触される際は、副パターン体の方が先に接触される。これにより、副パターン体が磨耗しないうちは、主パターン体は他の部材などから直接接触されて磨耗する可能性はほとんどなく、形成された所定の平面形状を維持することができる。主パターン体の所定の平面形状を維持することで、マーキングパターンの所定の形状を維持することができる。主パターン体の所定の平面形状は、例えば文字や数字や図形などとして認識できる形状である。
【００２３】
［適用例９］上記適用例にかかるマーキングパターンの形成方法は、前記副パターン体形成工程において、前記副パターン体を、平面的に前記主パターン体を囲む領域に面状に配設することが好ましい。
【００２４】
このマーキングパターンの形成方法によれば、副パターン体を平面的に主パターン体を囲む領域に配設することで、平面方向のどの方向から接近する部材などに対しても、主パターン体に直接接触することを抑制することができる。副パターン体は面状に配設されることで、接近する部材などに接触する面積が大きくなり、副パターン体の耐磨耗性を向上させることができる。
【００２５】
［適用例１０］上記適用例にかかるマーキングパターンの形成方法は、前記副パターン体形成工程において、前記副パターン体を、平面的に前記主パターン体を囲む領域に互いに間隔を隔て、複数の副パターン体塊を配設することによって形成することが好ましい。
【００２６】
このマーキングパターンの形成方法によれば、副パターン体は複数の副パターン体塊で構成される。副パターン体が複数の副パターン体塊であることで、副パターン体が平面的に連続して形成される場合にくらべて、副パターン体を形成するために必要な製造時間や材料を少なくすることができる。
【００２７】
［適用例１１］上記適用例にかかるマーキングパターンの形成方法は、前記副パターン体形成工程において、前記副パターン体を、前記基材における前記副パターン体が形成されている部分の色と略同色に形成することが好ましい。
【００２８】
このマーキングパターンの形成方法によれば、副パターン体が基材と略同色であることで、基材上に形成された副パターン体を目立ち難くすることができる。所定の平面形状に形成された主パターン体は、一般的に視認され易いことが好ましいため、基材上に配設されて目立ち易い色調に設定される可能性が高い。主パターン体の周囲に配設される副パターン体の色調を基材と略同色にすることで、主パターン体が基材上に配設されて目立ち易い状態を維持することができる。
【００２９】
［適用例１２］上記適用例にかかるマーキングパターンの形成方法は、前記副パターン体形成工程において、前記副パターン体を、硬化した状態で透明な素材を用いて形成することが好ましい。
【００３０】
このマーキングパターンの形成方法によれば、形成される副パターン体は透明であるため、基材上に形成された副パターン体を目立ち難くすることができる。所定の平面形状に形成された主パターン体は、一般的に視認され易いことが好ましいため、基材上に配設されて目立ち易い色調に設定される可能性が高い。主パターン体の周囲に配設される副パターン体が透明であることで、主パターン体の周囲には基材の面の色が視認されるため、主パターン体が基材上に配設されて目立ち易い状態を維持することができる。
【００３１】
［適用例１３］上記適用例にかかるマーキングパターンの形成方法は、前記副パターン体形成工程において、前記副パターン体を、前記主パターン体に近い部分から遠い部分に向かって、前記基材からの突出高さを減少させて形成することが好ましい。
【００３２】
このマーキングパターンの形成方法によれば、副パターン体は、主パターン体から遠い部分の基材からの突出高さが低くなっている。副パターン体において、主パターン体に近い部分にくらべて、主パターン体から遠い部分は、主パターン体の保護に寄与する可能性が小さいため、当該部分の高さを低くしても、主パターン体の保護機能に及ぼす影響は小さい。しかし、主パターン体から遠い部分を低くすることで、副パターン体を形成するための機能液の量を少なくすることができる。機能液の量を少なくすることで、副パターン体を形成するために要する時間を短縮することができる。高さが低い部分であっても、基材に接続していることにより、副パターン体の耐剥がれ強度の向上には寄与させることができる。
【００３３】
［適用例１４］上記適用例にかかるマーキングパターンの形成方法は、前記副パターン体が、前記主パターン機能液に対して撥液性を有することが好ましい。
【００３４】
このマーキングパターンの形成方法によれば、主パターン体形成工程において主パターン機能液を配置する主パターン体区画の周囲には、副パターン体形成工程において形成された副パターン体が存在する。副パターン体が、主パターン機能液に対して撥液性を有するため、当該副パターン体に主パターン体区画に配置された主パターン機能液が濡れ広がることを止める壁の役目をさせることができる。これにより、主パターン体を形成するための機能液が主パターン体の所定の形状を外れて濡れ拡がることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】（ａ）は、半導体パッケージ及びマーキングパターンを示す説明図。（ｂ）は、マーキングパターンを示す部分拡大図。（ｃ）は、（ｂ）にＡ−Ａで示した断面における断面図。
【図２】（ａ）は、マーキング装置全体の概略構成を示す外観斜視図。（ｂ）は、マーキング装置が備える液滴吐出ヘッドの概略構成を示す外観斜視。
【図３】マーキングパターンを形成する工程を示すフローチャート。
【図４】（ａ）、（ｂ）、及び（ｃ）は、マーキングパターンを形成する領域の状態を示す平面図。（ｄ）、（ｅ）、及び（ｆ）は、主パターン体を形成する領域と副パターン体を形成する領域との境界付近の状態を示す拡大図。（ｇ）、（ｈ）、及び（ｉ）は、（ｄ）、（ｅ）、又は（ｆ）に示した境界付近の断面状態を示す断面図。
【図５】パレットに整列した半導体パッケージを示す説明図。
【図６】（ａ）は、マーキングパターンの形状例の全体的な形状の特徴を示す説明図。（ｂ）は、マーキングパターンの形状例の全体的な形状の特徴を示す説明図。（ｃ）は、マーキングパターンの形状例の特徴部分を部分的に示す部分拡大図。（ｄ）は、（ｃ）に示した例の断面形状を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
以下、マーキングパターン、及びマーキングパターンの形成方法について、図面を参照して説明する。本実施形態は、半導体装置のパッケージに形成するマーキングパターン、及び当該マーキングパターンを形成する工程を例にして説明する。なお、以下の説明において参照する図面では、図示の便宜上、部材又は部分の縦横の縮尺を実際のものとは異なるように表す場合がある。
【００３７】
＜マーキングパターン＞
最初に、半導体装置のパッケージに形成されたマーキングパターンについて、図１を参照して説明する。図１は、半導体パッケージのマーキングパターンを示す説明図である。図１（ａ）は、半導体パッケージ及びマーキングパターンを示す説明図であり、図１（ｂ）は、マーキングパターンを示す部分拡大図であり、図１（ｃ）は、図１（ｂ）にＡ−Ａで示した断面における断面図である。
【００３８】
図１（ａ）に示すように、半導体パッケージ５の上面にマーキングパターン１が形成されている。半導体パッケージ５は、ＱＦＰ（Quad  Flat  Package）である。マーキングパターン１は、主パターン体２と、副パターン体３とを有している。主パターン体２は、例えば半導体装置の製造者を示す図形文字や、半導体装置の型番を示す文字や数字や、半導体装置の製造ロットを示す文字や数字などの、所定の形状を有するパターンである。図１（ａ）では、「ＡＢＣＤ：１２３４５６７」という文字と記号と数字とが記載されている。「ＡＢＣＤ：１２３４５６７」を示す形状が、主パターン体又はパターン体の所定の平面形状に相当する。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、主パターン体２の周囲は、面状に形成された副パターン体３によって囲まれている。
【００３９】
図１（ｃ）に示すように、主パターン体２は多数の主パターン粒２１の集合体であり、副パターン体３は多数の副パターン粒３１の集合体である。主パターン粒２１や副パターン粒３１は、主パターン機能液や副パターン機能液の液滴一個が硬化したものを模式的に示している。主パターン機能液や副パターン機能液の液滴は、隣接して着弾した液滴が互いに混じりあって境界は存在しない状態となるが、説明をわかり易くするために、境界の線を記載してある。
主パターン体２は、主パターン粒２１を概ね２個重ねた厚さを有している。副パターン体３は、副パターン粒３１を概ね３個重ねた厚さを有しており、主パターン体２より副パターン体３の方が厚くなっている。実際に主パターン体２や副パターン体３を形成する際には、主パターン体２又は副パターン体３を形成する面積に対して供給する主パターン機能液又は副パターン機能液の量を調整することによって、主パターン体２又は副パターン体３の厚さを調整する。
副パターン体３の色調は、半導体パッケージ５の表面の色調に似た色調であり、主パターン体２の色調は、副パターン体３の色調とは異なっている。
半導体パッケージ５が、基材に相当する。
【００４０】
＜マーキング装置＞
次に、上述したようなマーキングパターン１を形成するマーキング装置１０について、図２を参照して説明する。図２は、マーキング装置の概略構成を示す外観斜視図である。図２（ａ）は、マーキング装置全体の概略構成を示す外観斜視図であり、図２（ｂ）は、マーキング装置が備える液滴吐出ヘッドの概略構成を示す外観斜視図である。
【００４１】
図２（ａ）に示すように、マーキング装置１０は、液滴吐出装置１００と硬化ユニット１１０とを備えている。
液滴吐出装置１００は、ヘッド機構部１０２と、ワーク機構部１０３と、機能液供給部１０４と、メンテナンス装置部１０５とを備えている。ヘッド機構部１０２は、紫外線硬化特性を有する機能液を液滴として吐出する液滴吐出ヘッド１２０を有している。ワーク機構部１０３は、液滴吐出ヘッド１２０から吐出された液滴の吐出対象であるワークＷを載置するワーク載置台１２３を有している。機能液供給部１０４は、中継タンクと、給液チューブとを有し、当該給液チューブが、液滴吐出ヘッド１２０に接続されており、給液チューブを介して機能液が液滴吐出ヘッド１２０に供給される。メンテナンス装置部１０５は、液滴吐出ヘッド１２０の検査又は保守を実施する各装置を備えている。液滴吐出装置１００は、また、これら各機構部などを総括的に制御する吐出装置制御部１０６を備えている。さらに、床上に設置された複数の支持脚１０８と、支持脚１０８によって支持されており、扁平な略直方体形状を有する定盤１０９とを備えている。
【００４２】
ヘッド機構部１０２は、液滴吐出ヘッド１２０を有するヘッドユニット１２１と、ヘッドユニット１２１を有するヘッドキャリッジ１２５と、ヘッドキャリッジ１２５が吊設された移動枠１２２とを備えている。移動枠１２２を、Ｙ軸テーブル１１２によってＹ軸方向に移動させることで、液滴吐出ヘッド１２０をＹ軸方向に自在に移動させる。また、移動した位置に保持する。ワーク機構部１０３は、ワーク載置台１２３を、Ｘ軸テーブル１１１によって、Ｘ軸方向に移動させることで、ワーク載置台１２３に載置されたワークＷをＸ軸方向に自在に移動させる。また、移動した位置に保持する。
【００４３】
硬化ユニット１１０は、紫外線を射出するＵＶ（Ultraviolet）ランプ１１５を備えている。ＵＶランプ１１５は、Ｘ軸テーブル１１１に臨んで配設されている。ＵＶランプ１１５は、Ｘ軸テーブル１１１によってＵＶランプ１１５に臨む位置に移動させられたワーク載置台１２３に載置されたワークＷに紫外線を照射することができる。
【００４４】
図２（ｂ）に示すように、液滴吐出ヘッド１２０は、多数の吐出ノズル１２が略一直線状に並んだノズル列１２Ａを２列備えている。吐出ノズル１２から機能液を液滴として吐出し、対向する位置にあるワークＷなどに着弾させることで、当該位置に機能液を配置する。ノズル列１２Ａは、液滴吐出ヘッド１２０が液滴吐出装置１００に装着された状態で、図２（ａ）に示したＸ軸方向に延在している。ノズル列１２Ａにおいて吐出ノズル１２は等間隔のノズルピッチで並んでおり、２列のノズル列１２Ａ間で、吐出ノズル１２の位置がＸ軸方向に半ノズルピッチずれている。これにより、液滴吐出ヘッド１２０としては、Ｘ軸方向に半ノズルピッチ間隔で機能液の液滴を配置することができる。
【００４５】
液滴吐出装置１００において、最初に、ワーク載置台１２３を、Ｘ軸テーブル１１１によって、Ｘ軸方向に移動させることで、ワーク載置台１２３に載置されたワークＷを、液滴吐出ヘッド１２０の下方に位置させる。次に、液滴吐出ヘッド１２０をＹ軸方向に移動させながら、液滴吐出ヘッド１２０のＹ軸方向の移動に同調して、機能液を液滴として吐出する。これにより、ノズル列１２Ａの長さの範囲で、任意の位置に機能液の液滴を着弾させることで、所望する平面形状の描画を実施することが可能である。
所望する平面形状に機能液を配置したワークＷを、ワーク載置台１２３をＸ軸テーブル１１１によってＸ軸方向に移動させることで、ＵＶランプ１１５に臨む位置に移動させる。当該位置で、ＵＶランプ１１５によって紫外線をワークＷ上に配置された機能液に照射することで、配置された位置において機能液を硬化させる。
Ｘ軸方向の描画範囲を広げるためには、液滴吐出ヘッド１２０をＸ軸方向に連ねてもよいし、ワークＷをＸ軸方向に移動させて、液滴吐出ヘッド１２０のＹ軸方向の移動と吐出を、複数回実施してもよい。
Ｘ軸方向の液滴の配置ピッチを小さくするためには、複数の液滴吐出ヘッド１２０を、Ｘ軸方向における吐出ノズル１２の位置を互いにずらしてＹ軸方向に並べてもよいし、３列以上のノズル列を備える液滴吐出ヘッドを用いてもよい。もちろん、製造可能な範囲であれば、ノズルピッチが小さい液滴吐出ヘッドを用いることもできる。
【００４６】
＜マーキングパターン形成工程＞
次に、上述した半導体パッケージ５にマーキングパターン１を形成する工程について、図３、図４、及び図５を参照して説明する。図３は、マーキングパターンを形成する工程を示すフローチャートである。図４は、マーキングパターンを形成する工程における機能液の液滴の配設状態を示す説明図である。図４（ａ）、図４（ｂ）、及び図４（ｃ）は、マーキングパターンを形成する領域の状態を示す平面図であり、図４（ｄ）、図４（ｅ）、及び図４（ｆ）は、主パターン体を形成する領域と副パターン体を形成する領域との境界付近の状態を示す拡大図であり、図４（ｇ）、図４（ｈ）、及び図４（ｉ）は、図４（ｄ）、図４（ｅ）、又は図４（ｆ）に示した境界付近の断面状態を示す断面図である。図５は、パレットに整列した半導体パッケージを示す説明図である。
図４において、マーキングパターン１を形成する領域をパターン領域１Ａ、主パターン体２を形成する領域を主パターン領域２Ａ、副パターン体３を形成する領域を副パターン領域３Ａと表記する。主パターン領域２Ａと副パターン領域３Ａとの境界を主副境界６と表記する。
【００４７】
図３のステップＳ１では、副パターン領域３Ａに、副パターン体３を形成するための副パターン機能液３２を配置する。図５に示したように半導体パッケージ５を整列させて載置したパレット４０を、液滴吐出装置１００のワーク載置台１２３にセットし、半導体パッケージ５を液滴吐出ヘッド１２０に対向する位置に位置させる。液滴吐出ヘッド１２０を、図２に示したＹ軸方向に移動させながら、吐出ノズル１２から副パターン機能液３２の液滴を吐出させて、図４（ａ）、図４（ｄ）、及び図４（ｇ）に示した半導体パッケージ５の副パターン領域３Ａに副パターン機能液３２の液滴を配置する。
【００４８】
次に、図３のステップＳ２では、副パターン体３を仮硬化させる。詳細には、副パターン領域３Ａに配置された副パターン機能液３２を仮硬化させる。副パターン機能液３２が配置された半導体パッケージ５が載置されたパレット４０を、ワーク載置台１２３を移動させて、半導体パッケージ５をＵＶランプ１１５に対向する位置に位置させる。ＵＶランプ１１５から紫外線を照射することで、副パターン機能液３２を仮硬化させる。副パターン機能液３２は、紫外線を照射されることによって硬化される紫外線硬化型の機能液である。仮硬化は、仮硬化された副パターン機能液３２が、少なくとも流動しない程度に硬化するように実施する。
図４（ｂ）、図４（ｅ）、及び図４（ｈ）に示したように、副パターン機能液３２の液滴が仮硬化して、副パターン仮粒３１ａとなり、多数の副パターン仮粒３１ａから成る副パターン仮体３ａが形成される。図４（ｅ）、及び図４（ｈ）では、上述した副パターン粒３１と同様に、説明をわかり易くするために、副パターン仮粒３１ａの境界の線を記載してある。図４（ｈ）に示すように、副パターン仮体３ａは、副パターン仮粒３１ａを概ね３個重ねた厚さを有している。図４（ｅ）、及び図４（ｈ）に示すように、主副境界６に沿って、副パターン仮粒３１ａを重ねた副パターン仮体３ａの壁が形成される。図４（ｂ）に示すように、当該壁は主パターン領域２Ａの周囲を囲っている。
【００４９】
次に、図３のステップＳ３では、主パターン領域２Ａに、主パターン体２を形成するための主パターン機能液２２を配置する。図５に示したように半導体パッケージ５を整列させて載置したパレット４０を、液滴吐出装置１００のワーク載置台１２３にセットし、半導体パッケージ５を液滴吐出ヘッド１２０に対向する位置に位置させる。この場合の半導体パッケージ５は、図４（ｂ）、図４（ｅ）、及び図４（ｈ）に示したように副パターン仮体３ａが形成されたものである。液滴吐出ヘッド１２０は、主パターン機能液２２が吐出可能に充填されている液滴吐出ヘッド１２０である。液滴吐出ヘッド１２０を、図２に示したＹ軸方向に移動させながら、吐出ノズル１２から主パターン機能液２２の液滴を吐出させて、図４（ｂ）、図４（ｅ）、及び図４（ｈ）に示した主パターン領域２Ａに主パターン機能液２２の液滴を配置する。主パターン領域２Ａが、主パターン体区画に相当する。
【００５０】
次に、図３のステップＳ４では、主パターン体２を仮硬化させる。詳細には、主パターン領域２Ａに配置された主パターン機能液２２を仮硬化させる。主パターン機能液２２が配置された半導体パッケージ５が載置されたパレット４０を、ワーク載置台１２３を移動させて、半導体パッケージ５をＵＶランプ１１５に対向する位置に位置させる。ＵＶランプ１１５から紫外線を照射することで、主パターン機能液２２を仮硬化させる。主パターン機能液２２は、紫外線を照射されることによって硬化される紫外線硬化型の機能液である。
図４（ｃ）、図４（ｆ）、及び図４（ｉ）に示したように、主パターン機能液２２の液滴が仮硬化して、主パターン仮粒２１ａとなり、多数の主パターン仮粒２１ａから成る主パターン仮体２ａが形成される。主パターン仮体２ａが形成されて、図４（ｃ）に示すように、主パターン仮体２ａ及び副パターン仮体３ａを有する仮マーキングパターン１ａが形成される。図４（ｆ）、及び図４（ｉ）では、上述した主パターン粒２１と同様に、説明をわかり易くするために、主パターン仮粒２１ａの境界の線を記載してある。図４（ｉ）に示すように、主パターン仮体２ａは、主パターン仮粒２１ａを概ね２個重ねた厚さを有している。副パターン仮体３ａは、副パターン仮粒３１ａを概ね３個重ねた厚さを有しており、主パターン仮体２ａは、副パターン仮体３ａより、厚さが薄くなっている。図４（ｃ）に示すように、主パターン仮体２ａは、副パターン仮体３ａによって周囲を囲われている。
図４（ｆ）では、主副境界６に略沿った境目を明示するために主パターン仮体２ａと副パターン仮体３ａとの間を空けて表示しているが、配置された主パターン機能液２２は副パターン仮体３ａを構成する副パターン仮粒３１ａに略接する状態となり、主パターン仮体２ａは、端部を副パターン仮体３ａの端部に略接した状態に形成される。
【００５１】
次に、図３のステップＳ５では、主パターン体２及び副パターン体３を有するマーキングパターン１を本硬化させる。詳細には、主パターン仮体２ａ及び副パターン仮体３ａを本硬化させることで、主パターン体２及び副パターン体３を有する仮マーキングパターン１ａを硬化させて、図１を参照して説明したようなマーキングパターン１を形成する。
主パターン仮体２ａを形成する工程とステップＳ５の主パターン仮体２ａを本硬化させて主パターン体２を形成する工程とを併せた工程が、主パターン体形成工程に相当し、副パターン仮体３ａを形成する工程とステップＳ５の副パターン仮体３ａを本硬化させて副パターン体３を形成する工程とを併せた工程が、副パターン体形成工程に相当する。
【００５２】
主パターン仮体２ａ及び副パターン仮体３ａの本硬化は、仮硬化と同様にマーキング装置１０のＵＶランプ１１５を用いて実施することもできる。ステップＳ４の主パターン体２を仮硬化させる工程において、主パターン機能液２２が本硬化されるように硬化させることで、主パターン機能液２２の周囲の副パターン仮体３ａも本硬化させて、マーキングパターン１を形成することも可能である。しかし、主パターン機能液２２及び副パターン機能液３２の硬化特性や、紫外線発光源の能力などによって様々ではあるが、多くの場合、充分に硬化させることが必要である本硬化には時間を要する。このため、本硬化の工程は、マーキング装置１０とは別の硬化装置を用いて、マーキング装置１０で一度に扱う数より多数の半導体パッケージ５を一括して扱う方が効率的である。
【００５３】
＜他のマーキングパターン形状例＞
次に、上述したマーキングパターン１とは異なるマーキングパターンの形状例について、図６を参照して説明する。図６は、半導体パッケージ上に形成されたマーキングパターンの形状例を示す説明図である。図６（ａ）は、マーキングパターンの形状例の全体的な形状の特徴を示す説明図であり、図６（ｂ）は、マーキングパターンの形状例の全体的な形状の特徴を示す説明図であり、図６（ｃ）は、マーキングパターンの形状例の特徴部分を部分的に示す部分拡大図であり、図６（ｄ）は、図６（ｃ）に示した例の断面形状を示す断面図である。
【００５４】
図６（ａ）に示したマーキングパターン６０は、主パターン体２と、副パターン体６１とを備えている。上述した主パターン体２又は副パターン体３と同様に、主パターン体２は多数の主パターン粒２１の集合体であり、副パターン体６１は多数の副パターン粒３１の集合体である。主パターン体２は、上述したように、図形や文字や数字などの、所定の平面形状を有するパターンである。副パターン体６１は、図６（ａ）などに示した例では文字「Ａ」である主パターン体２の独立した部分を囲む部分にのみ形成されている。図６（ａ）に示した例では、副パターン体６１の幅は、主パターン体２の文字「Ａ」を形成する線の幅程度である。副パターン体６１は、上述した副パターン体３が形成されている範囲より狭い範囲に形成されている。副パターン体６１は、その厚さを、主パターン体２より厚く形成されている。
【００５５】
図６（ｂ）に示したマーキングパターン６４は、主パターン体２と、副パターン体６３とを備えている。主パターン体２は、上述したように、図形や文字や数字などの、所定の平面形状を有するパターンである。副パターン体６３は、複数の副パターン体部６２を有している。上述した主パターン体２又は副パターン体３と同様に、主パターン体２は多数の主パターン粒２１の集合体であり、副パターン体部６２は多数の副パターン粒３１の集合体である。副パターン体部６２は、図６（ｂ）などに示した例では文字「Ａ」である主パターン体２を構成する線の線幅程度の大きさを有する島状の膜（パターン）である。副パターン体６３は、複数の副パターン体部６２が、図６（ｂ）などに示した例では文字「Ａ」である主パターン体２の独立した部分の周辺に散在する状態で形成されている。副パターン体６３は、副パターン体部６２の高さを、主パターン体２の厚さより高く形成されている。副パターン体部６２が、副パターン体塊に相当する。
【００５６】
図６（ｃ）及び図６（ｄ）に示したマーキングパターン６５は、主パターン体２と、副パターン体６８とを備えている。主パターン体２は、上述したように、図形や文字や数字などの、所定の平面形状を有するパターンであり、上述した主副境界６に囲まれた領域に形成されている。副パターン体６８は、複数の副パターン体部６７を有している。副パターン体部６７は、副パターン粒３１が略円錐形状に積み重ねられた平面視点状のパターンである。副パターン体部６７の略円錐形状の頂点付近は、主パターン体２を膜として、膜の上面より高い位置に形成されている。副パターン体部６７は、上述した副パターン体３、副パターン体６１、又は副パターン体６３が配設されている位置と同様の位置に、分散配置されている。副パターン体部６７が、副パターン体塊に相当する。
上述したように、主パターン粒２１は、主パターン機能液２２の液滴一個が硬化したものを模式的に示しており、副パターン粒３１は、副パターン機能液３２の液滴一個が硬化したものを模式的に示している。主パターン機能液２２や副パターン機能液３２の液滴は、隣接して着弾した液滴が互いに混じりあって境界は存在しない状態となるが、説明をわかり易くするために、境界の線を記載してある。副パターン体部６７の略円錐形状は、例えば、略一点に着弾させられた複数の副パターン機能液３２の液滴が、互いに混じりあいながら、水平方向及び垂直方向に成長したドーム形状や、成層火山状の形状となったものである。
【００５７】
以下、実施形態による効果を記載する。本実施形態によれば、以下の効果が得られる。
（１）副パターン体３、副パターン体６１、副パターン体６３、及び副パターン体６８は、半導体パッケージ５上の高さが主パターン体２より高くなっている。このため、マーキングパターン１、マーキングパターン６０、マーキングパターン６４、又はマーキングパターン６５が他の部材などによって接触される際は、主パターン体２より先に、副パターン体３、副パターン体６１、副パターン体６３、又は副パターン体６８が接触される。これにより、副パターン体３、副パターン体６１、副パターン体６３、又は副パターン体６８が磨耗しないうちは、主パターン体２は他の部材などから直接接触されて磨耗する可能性はほとんどなく、形成された所定の平面形状を維持することができる。主パターン体２の所定の平面形状を維持することで、マーキングパターン１、マーキングパターン６０、マーキングパターン６４、又はマーキングパターン６５の所定の形状を維持することができる。
【００５８】
（２）主パターン体２の周囲は、面状に形成された副パターン体３によって囲まれている。副パターン体３が平面的に主パターン体２を囲む領域に配設されていることで、平面方向のどの方向から接近する部材などに対しても、主パターン体２に直接接触することを抑制することができる。副パターン体３は面状に配設されることで、接近する部材などに接触する面積が大きくなり、副パターン体３の耐磨耗性を向上させることができる。
【００５９】
（３）副パターン体６３は、複数の副パターン体部６２を有している。副パターン体部６２は、島状の膜（パターン）である。また、副パターン体６８は、複数の副パターン体部６７を有している。副パターン体部６７は、副パターン粒３１が略円錐形状に積み重ねられた平面視点状のパターンである。副パターン体６３及び副パターン体６８は、複数の副パターン体部６２又は副パターン体部６７で構成されることで、副パターン体が平面的に連続して形成される場合にくらべて、副パターン体を形成するために必要な製造時間や材料を少なくすることができる。
【００６０】
（４）副パターン体６１は、図６（ａ）などに示した例では文字「Ａ」である主パターン体２の独立した部分を囲む部分にのみ形成されている。これにより、副パターン体３のように広い面積に形成する副パターン体にくらべて、副パターン体を形成するために必要な製造時間や材料を少なくすることができる。
【００６１】
（５）副パターン体３の色調は、半導体パッケージ５の表面の色調に似た色調に形成されている。これにより、半導体パッケージ５の表面に形成された副パターン体３を目立ち難くすることができる。所定の平面形状に形成された主パターン体２は、一般的に視認され易いことが好ましいため、半導体パッケージ５に配設されて目立ち易い色調に設定されることが好ましい。主パターン体２の周囲に配設される副パターン体３の色調を半導体パッケージ５の表面の色調に似た色調にすることで、主パターン体２が半導体パッケージ５に配設されて目立ち易い状態を維持することができる。
【００６２】
以上、添付図面を参照しながら好適な実施形態について説明したが、好適な実施形態は、前記実施形態に限らない。実施形態は、要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論であり、以下のように実施することもできる。
【００６３】
（変形例１）前記実施形態においては、副パターン体３の色調は、半導体パッケージ５の表面の色調に似た色調であったが、副パターン体の好適な色調は、配設される基材の色調に近い色調に限らない。副パターン体の色調は、透明であってもよい。
副パターン体を透明にすることで、基材上に形成された副パターン体を目立ち難くすることができる。所定の平面形状に形成された主パターン体は、一般的に視認され易いことが好ましいため、基材上に配設されて目立ち易い色調に設定される可能性が高い。主パターン体の周囲に配設される副パターン体が透明であることで、主パターン体の周囲には基材の面の色が視認されるため、主パターン体が基材上に配設されて目立ち易い状態を維持することができる。
【００６４】
（変形例２）前記実施形態においては、副パターン体３、副パターン体６１、副パターン体６３、及び副パターン体６８は、半導体パッケージ５上の高さがそれぞれの副パターン体において略均一であって、全ての部分において主パターン体２より高くなっていた。しかし、副パターン体の高さ（厚さ）がそれぞれの副パターン体において略均一であることも、副パターン体の全ての部分が主パターン体２より高くなっていることも必須ではない。副パターン体における主パターン体から遠い部分は、主パターン体に近い部分より低い（薄い）構成であってもよい。低い（薄い）部分は、主パターン体より低くてもよい。
副パターン体において、主パターン体に近い部分にくらべて、主パターン体から遠い部分は、主パターン体の保護に寄与する可能性が小さいため、当該部分の高さを低くしても、主パターン体の保護機能に及ぼす影響は小さい。しかし、主パターン体から遠い部分を低くすることで、副パターン体を形成するための機能液の量を少なくすることができる。機能液の量を少なくすることで、副パターン体を形成するために要する時間を短縮することができる。高さが低い部分であっても、基材に接続していることにより、副パターン体の耐剥がれ強度の向上には寄与させることができる。
【００６５】
（変形例３）前記実施形態においては、副パターン体３、副パターン体６１、副パターン体６３、及び副パターン体６８の副パターン粒３１の、主パターン機能液２２に対する撥液性又は親液性の特性に関しては記載していないが、副パターン体は主パターン体を形成するための機能液に対して撥液性を有することが好ましい。主パターン体形成工程において主パターン機能液を配置する主パターン体区画の周囲には、副パターン体形成工程において形成された副パターン体が存在する。副パターン体が、主パターン機能液に対して撥液性を有することで、当該副パターン体に主パターン体区画に配置された主パターン機能液が濡れ広がることを止める壁の役目をさせることができる。これにより、主パターン体を形成するための機能液が主パターン体の所定の形状を外れて濡れ拡がることを抑制することができる。
【００６６】
（変形例４）前記実施形態においては、マーキング装置１０は液滴吐出ヘッド１２０とＵＶランプ１１５とを備え、液滴吐出ヘッド１２０を用いてマーキングパターンを描画する際の半導体パッケージ５の位置と、ＵＶランプ１１５を用いて描画されたマーキングパターンを半硬化させる際の半導体パッケージ５の位置とが異なっていた。マーキングパターンを描画する際のワークの位置と、描画されたマーキングパターンを半硬化させる際のワークの位置が異なることは必須ではない。マーキングパターンを形成する機能液の着弾位置又は着弾位置の直近に硬化用のＵＶ光などを当てる構成であってもよい。マーキングパターン描画位置と仮硬化の間にワークを移動させることが不要となり、作業時間を短縮することができる。
【００６７】
（変形例５）前記実施形態においては、液滴吐出装置１００は、主パターン機能液２２又は副パターン機能液３２が充填された液滴吐出ヘッド１２０を備えていた。しかし、液滴吐出装置が吐出可能に搭載している機能液の種類が一種類であることは必須ではない。液滴吐出装置は、主パターン機能液を吐出する液滴吐出ヘッドと副パターン機能液を吐出する液滴吐出ヘッドとを備える装置であってもよい。さらに、単一のヘッドキャリッジに主パターン機能液を吐出する液滴吐出ヘッドと副パターン機能液を吐出する液滴吐出ヘッドの両方の液滴吐出ヘッドが搭載された構成であってもよい。また、単一の液滴吐出ヘッドに主パターン機能液を吐出する吐出ノズルと副パターン機能液を吐出する吐出ノズルとを備える構成であってもよい。
【００６８】
（変形例６）前記実施形態においては、マーキング装置１０は、ワーク載置台１２３を備えるワーク機構部１０３を備え、ワークとしての半導体パッケージ５を整列させて載置したパレット４０をワーク載置台１２３にセットして、半導体パッケージ５を液滴吐出ヘッド１２０に対向する位置などに搬送していた。しかし、マーキング装置におけるワークの搬送装置は、ワーク機構部１０３のような装置に限らない。例えば、ベルト状の搬送装置にワークを載置し、マーキング用の描画を実施する位置から仮硬化をする位置に連続的にワークを搬送する装置であってもよい。当該搬送装置が、前記実施形態における主パターン体２を形成するマーキング装置と副パターン体３を形成するマーキング装置のように、複数のマーキング装置に共通の搬送装置であってもよい。あるいは、給除材装置のように、ワークを保持してマーキング装置の描画位置に給除材するような装置であってもよい。
【００６９】
（変形例７）前記実施形態においては、マーキングパターンを形成する対象として半導体パッケージ５を例にして説明したが、マーキングパターンを形成する対象は半導体パッケージに限らない。上述したマーキングパターンの形成方法及びマーキングパターンが好適に機能するマーキングの対象物は、マーキングパターンを形成することが必要であり、当該マーキングパターンに何らかの部材が接触する可能性があるようなマーキングの対象物であればどのような物であってもよい。
【００７０】
（変形例８）前記実施形態においては、主パターン機能液２２及び副パターン機能液３２は紫外線を照射されることによって硬化される紫外線硬化型の機能液であったが、マーキングパターンを形成するために用いる機能液が紫外線硬化型であることは必須ではない。液滴吐出装置を用いて吐出して精度よく配置することが可能であり、硬化手段を適用することで迅速に硬化させることが可能であれば、熱硬化型の機能液など、どのような硬化方法で硬化させるものであってもよい。
【符号の説明】
【００７１】
１…マーキングパターン、１Ａ…パターン領域、２…主パターン体、２Ａ…主パターン領域、２ａ…主パターン仮体、３…副パターン体、３Ａ…副パターン領域、３ａ…副パターン仮体、５…半導体パッケージ、１０…マーキング装置、１２…吐出ノズル、２１…主パターン粒、２１ａ…主パターン仮粒、２２…主パターン機能液、３１…副パターン粒、３１ａ…副パターン仮粒、３２…副パターン機能液、６０…マーキングパターン、６１…副パターン体、６２…副パターン体部、６３…副パターン体、６４…マーキングパターン、６５…マーキングパターン、６７…副パターン体部、６８…副パターン体、１００…液滴吐出装置、１０２…ヘッド機構部、１０３…ワーク機構部、１１０…硬化ユニット、１１５…ＵＶランプ、１２０…液滴吐出ヘッド、１２３…ワーク載置台。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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