(57)【要約】【課題】組付けにかかる時間を短くすることができ、且つ、組付けにかかる手間を少なくすることのできる制御装置を提供する。【解決手段】ＥＣＵ１２は、合成樹脂製の保持部材７６と、ヒートシンクとしての第１ハウジング２３の厚肉部５９ａと、保持部材７６および厚肉部５９ａに挟持されたパワー基板４９とを含む。ＥＣＵ１２の組付けの際、保持部材７６に形成された第１位置決め部１０２にパワー基板４９を配置し、この状態で、第１ダミーワイヤ１２１等を用いて保持部材７６にパワー基板４９を固定する。次いで、保持部材７６に保持された第１および第２バスバーと、パワー回路５２に形成された正極端子および負極端子とを第１および第２ボンディングワイヤによって接続する。その後、保持部材７６に第１ハウジング２３の厚肉部５９ａを固定する。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路を含む回路基板と、前記電気回路にボンディングワイヤを介して電気的に接続された金属部材と、前記回路基板および前記金属部材を保持する保持部材と、前記回路基板の熱を放出するために前記保持部材に取り付けられたヒートシンクと、を備え、前記保持部材と前記ヒートシンクとの間に前記パワー基板が配置された制御装置の組付け方法において、
前記保持部材に形成された位置決め部に前記回路基板を配置する配置工程と、
ダミーワイヤを用いて前記保持部材に前記回路基板を固定する固定工程と、
前記保持部材に保持された前記金属部材と前記電気回路に形成されたパッドとをボンディングワイヤによって接続する接続工程と、
前記保持部材に前記ヒートシンクを取付ける取付け工程と、
を含むことを特徴とする制御装置の組付け方法。
【請求項２】
請求項１において、前記保持部材の一側面には、前記一側面に対して窪むように段部が形成されており、
前記段部に前記位置決め部が配置されており、
前記配置工程において、前記位置決め部と前記回路基板とは前記回路基板の厚み方向に沿って接触することを特徴とする制御装置の組付け方法。
【請求項３】
請求項１または２において、前記回路基板は、前記電気回路とは絶縁されたダミーパッドを含み、
前記固定工程において、前記ダミーワイヤは、前記ダミーパッドおよび前記金属部材に接合されることを特徴とする制御装置の組付け方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項において、前記配置工程、前記固定工程および前記接続工程は、前記回路基板のうち電気素子が実装された実装面を上向きにして行われ、
前記接続工程と前記取付け工程との間に、前記回路基板の前記実装面にモールド剤を充填する充填工程と、前記モールド剤を硬化させる硬化工程と、を含むことを特徴とする制御装置の組付け方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項において、前記ダミーワイヤは、前記ボンディングワイヤよりも硬い材料で形成されていることを特徴とする制御装置の組付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御装置の組付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、操舵補助用の電動モータを備える電動パワーステアリング装置は、電動モータを制御する制御装置を含む（例えば、特許文献１参照）。制御装置は、電動モータに駆動電力を与えるパワー基板等の回路基板を含む。回路基板には、種々の素子が実装される。例えば、特許文献２では、回路基板に実装されるセンサが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１８８１２３号公報
【特許文献２】特開２００６−２５０５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のパワー基板は、車両のバッテリに接続されたバスバーと電気的に接続されており、このバスバーから駆動電力が供給される。また、パワー基板は、ＦＥＴ等のスイッチング素子を有しているので、発熱する。この熱は、ヒートシンクを介して外部に放出する必要がある。このための構成として、樹脂製のフレームと、ヒートシンクとでパワー基板を挟み、フレームとヒートシンクとをねじ等で固定する構成が考えられる。
【０００５】
このような構成を有する制御装置の組付け方法として、例えば、まず、（１）パワー基板をフレームに接着剤で固定する。その後、（２）フレームに固定されたバスバーとパワー基板とをワイヤボンディングによって接続する。その後、（３）パワー基板上の部品を樹脂モールド剤で埋設し、この樹脂モールド剤を硬化させる。そして、樹脂モールド剤が硬化した後、（４）フレームおよびパワー基板をヒートシンクにねじで固定する。
【０００６】
しかしながら、このような組付け方法では、上記（１）の工程において、フレームとパワー基板とを固定する接着剤が硬化するまでに時間がかかってしまう。その上、粘着性を有する接着剤の取り扱いに手間がかかる。
したがって、パワー基板の取付けに関して接着剤を用いなくて済むようにすることが好ましい。しかしながら、特許文献２においても、基板とセンサとは、接着剤で固定されている。
【０００７】
本発明は、かかる背景のもとでなされたもので、組付けにかかる時間を短くすることができ、且つ、組付けにかかる手間を少なくすることのできる制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明は、電気回路（５２）を含む回路基板（４９）と、前記電気回路にボンディングワイヤ（９３〜９７）を介して電気的に接続された金属部材（７８，７９，１１６，１１７，１１８）と、前記回路基板および前記金属部材を保持する保持部材（７６）と、前記回路基板の熱を放出するために前記保持部材に取り付けられたヒートシンク（５９ａ）と、を備え、前記保持部材と前記ヒートシンクとの間に前記パワー基板が配置された制御装置（１２）の組付け方法において、前記保持部材に形成された位置決め部（１０２）に前記回路基板を配置する配置工程と、ダミーワイヤ（１２１〜１２４）を用いて前記保持部材に前記回路基板を固定する固定工程と、前記保持部材に保持された前記金属部材と前記電気回路に形成されたパッド（８６，８７，１１３，１１４，１１５）とをボンディングワイヤによって接続する接続工程と、前記保持部材に前記ヒートシンクを取付ける取付け工程と、を含むことを特徴とする（請求項１）。
【０００９】
なお、ダミーワイヤとは、金属部材と回路基板とを機械的に接続するけれども、金属部材と電気回路とを電気的に接続しないワイヤのことをいう。
本発明によれば、固定工程において、ダミーワイヤで保持部材に回路基板を固定することができるので、保持部材と回路基板との固定に接着剤が必要ない。これにより、接着剤が乾燥して硬化するまでの待ち時間が不要となり、制御装置の組付けにかかる時間を短くすることができる。しかも、取り扱いに手間のかかる接着剤を用いる必要がないので、制御装置の組付けにかかる手間が少なくて済む。
【００１０】
また、本発明において、前記保持部材の一側面（８３ｈ）には、前記一側面に対して窪むように段部（１０１）が形成されており、前記段部に前記位置決め部が配置されており、前記配置工程において、前記位置決め部と前記回路基板とは前記回路基板の厚み方向（Ｗ１）に沿って接触する場合がある（請求項２）。
この場合、保持部材の段部に形成された位置決め部に回路基板を突き当てるという簡易な作業で、保持部材に対して回路基板を位置決めすることができる。これにより、制御装置の組付けにかかる時間および手間をより少なくできる。
【００１１】
また、本発明において、前記回路基板は、前記電気回路とは絶縁されたダミーパッド（１３２，１３６，１３８）を含み、前記固定工程において、前記ダミーワイヤは、前記ダミーパッドおよび前記金属部材（７８，７９）に接合される場合がある（請求項３）。
この場合、ダミーワイヤを固定する部材として、金属部材を用いることができる。これにより、ダミーワイヤを固定するための専用部品を設ける必要がないので、部品点数を少なくできる。したがって、制御装置の製造にかかるコストを低減できる。
【００１２】
また、本発明において、前記配置工程、前記固定工程および前記接続工程は、前記回路基板のうち電気素子（５３）が実装された実装面（４９ａ）を上向きにして行われ、前記接続工程と前記取付け工程との間に、前記回路基板の前記実装面にモールド剤（１４７）を充填する充填工程と、前記モールド剤を硬化させる硬化工程と、を含む場合がある（請求項４）。
【００１３】
通常、充填工程と、硬化工程では、モールド剤を回路基板の実装面に充填・硬化するために、実装面を上向きにしておく必要がある。そこで、充填工程に先立つ配置工程、固定工程および接続工程において、回路基板の実装面を上向きにしておけば、接続工程の後に、回路基板および保持部材を上向きに配置しなおす工程を省略できる。これにより、制御装置の製造にかかる時間および手間をより少なくできる。
【００１４】
例えば、前述したように、パワー基板とフレームとを接着剤で固定する場合であれば、パワー基板のＦＥＴ実装面が下向きになるようにパワー基板をフレーム上に置いた状態で、パワー基板の接着面とフレームの接着面との間の接着剤を硬化させることが考えられる。この場合、パワー基板のＦＥＴ実装面が上向きになるようにパワー基板およびフレームを上下反転させ、その後に樹脂モールド剤をパワー基板の実装面に塗布する必要がある。したがって、制御装置の組付けにかかる時間が、上下反転動作の分、より多くなってしまう。
【００１５】
これに対して、本発明では、前述したように、予め回路基板の実装面が上向きに配置されているので、モールド剤の充填に先立ち、パワー基板の上下の向きを変える必要がなく、制御装置の製造にかかる時間および手間をより少なくできる。
また、本発明において、前記ダミーワイヤは、前記ボンディングワイヤよりも硬い材料で形成されている場合がある（請求項５）。この場合、ダミーワイヤが硬いので、ダミーワイヤによって保持部材と回路基板とを堅固に連結できる。したがって、ボンディングワイヤへの機械的な負荷を低減することができる。これにより、ボンディングワイヤに作用する振動等の負荷を低減できる。特に、制御装置が車両用操舵装置に適用される場合、振動が多い環境下で制御装置が使用されることになるけれども、振動によってボンディングワイヤの受ける負荷が低減されている。したがって、本発明は、車両用操舵装置への適用に好適である。
【００１６】
なお、上記において、括弧内の数字等は、後述する実施形態における対応構成要素の参照符号を表すものであるが、これらの参照符号により特許請求の範囲を限定する趣旨ではない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態に係る電動パワーステアリング装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】操舵補助機構の概略斜視図である。
【図３】電動パワーステアリング装置の主要部の断面図である。
【図４】ＥＣＵの主要部の模式的な分解斜視図である。
【図５】パワー基板およびユニットの平面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う主要部の模式的な断面図であり、パワー回路は、簡略化して図示している。
【図７】第１バスバーとパワー基板との接続状態を示す断面図である。
【図８】図５の枠部の拡大図である。
【図９】ＥＣＵの組付けについて説明するための斜視図であり、保持部材に電気素子としてのコイル、リレー、第１コンデンサおよび第２コンデンサを取り付ける工程を示す。
【図１０】（Ａ）および（Ｂ）は、パワー基板を保持部材に対して配置する配置工程を示す断面図である。
【図１１】パワー基板を保持部材に固定する固定工程を示す断面図である。
【図１２】パワー回路の各パッド部と保持部材に保持された対応するパッド部とを接続する接続工程を示す平面図である。
【図１３】（Ａ）は、パワー基板の主面に樹脂モールド剤を充填する充填工程を示す断面図であり、（Ｂ）は、樹脂モールド剤を硬化させる硬化工程を示す断面図である。
【図１４】（Ａ）および（Ｂ）は、保持部材およびパワー基板を、第１ハウジングの厚肉部に取付ける取付け工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下には、図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る電動パワーステアリング装置１の概略構成を示す模式図である。
図１を参照して、電動パワーステアリング装置１は、操舵部材としてのステアリングホイール２と、ステアリングホイール２の回転に連動して転舵輪３を転舵する転舵機構４と、運転者の操舵を補助するための操舵補助機構５とを備えている。ステアリングホイール２と転舵機構４とは、ステアリングシャフト６および中間軸７を介して機械的に連結されている。
【００１９】
本実施の形態では、操舵補助機構５がステアリングシャフト６にアシスト力（操舵補助力）を与える例に則して説明する。しかしながら、本発明を、操舵補助機構５が後述するピニオン軸にアシスト力を与える構造や、操舵補助機構５が後述するラック軸にアシスト力を与える構造に適用することも可能である。
ステアリングシャフト６は、ステアリングホイール２に連結された入力軸８と、中間軸７に連結された出力軸９とを含む。入力軸８と出力軸９とは、トーションバー１０を介して同一軸線上で相対回転可能に連結されている。
【００２０】
ステアリングシャフト６の周囲に配置されたトルクセンサ１１は、入力軸８および出力軸９の相対回転変位量に基づいて、ステアリングホイール２に入力された操舵トルクを検出する。トルクセンサ１１のトルク検出結果は、制御装置としてのＥＣＵ（Electronic Control Unit：電子制御ユニット）１２に入力される。また、車速センサ９０からの車速検出結果がＥＣＵ１２に入力される。中間軸７は、ステアリングシャフト６と転舵機構４とを連結している。
【００２１】
転舵機構４は、ピニオン軸１３と、転舵軸としてのラック軸１４とを含むラックアンドピニオン機構からなる。ラック軸１４の各端部には、タイロッド１５およびナックルアーム（図示せず）を介して転舵輪３が連結されている。
ピニオン軸１３は、中間軸７に連結されている。ピニオン軸１３は、ステアリングホイール２の操舵に連動して回転するようになっている。ピニオン軸１３の先端（図１では下端）には、ピニオン１６が設けられている。
【００２２】
ラック軸１４は、自動車の左右方向に沿って直線状に延びている。ラック軸１４の軸方向の途中部には、上記ピニオン１６に噛み合うラック１７が形成されている。このピニオン１６およびラック１７によって、ピニオン軸１３の回転がラック軸１４の軸方向移動に変換される。ラック軸１４を軸方向に移動させることで、転舵輪３を転舵することができる。
【００２３】
ステアリングホイール２が操舵（回転）されると、この回転が、ステアリングシャフト６および中間軸７を介して、ピニオン軸１３に伝達される。そして、ピニオン軸１３の回転は、ピニオン１６およびラック１７によって、ラック軸１４の軸方向移動に変換される。これにより、転舵輪３が転舵される。
操舵補助機構５は、操舵補助用の電動モータ１８と、電動モータ１８の出力トルクを転舵機構４に伝達するための伝達機構としての減速機構１９とを含む。減速機構１９は、駆動ギヤとしてのウォーム軸２０と、このウォーム軸２０と噛み合う従動ギヤとしてのウォームホイール２１とを含む。減速機構１９は、ギヤハウジング２２内に収容されている。
【００２４】
ウォーム軸２０は、図示しない継手を介して電動モータ１８の回転軸（図示せず）に連結されている。ウォーム軸２０は、電動モータ１８によって回転駆動される。また、ウォームホイール２１は、ステアリングシャフト６とは一体回転可能に連結されている。
電動モータ１８がウォーム軸２０を回転駆動すると、ウォーム軸２０によってウォームホイール２１が回転駆動され、ウォームホイール２１およびステアリングシャフト６が一体回転する。そして、ステアリングシャフト６の回転は、中間軸７を介してピニオン軸１３に伝達される。ピニオン軸１３の回転は、ラック軸１４の軸方向移動に変換される。これにより、転舵輪３が転舵される。すなわち、電動モータ１８によってウォーム軸２０を回転駆動することで、転舵輪３が転舵されるようになっている。
【００２５】
電動モータ１８は、ＥＣＵ１２によって制御される。ＥＣＵ１２は、トルクセンサ１１からのトルク検出結果、車速センサ９０からの車速検出結果等に基づいて電動モータ１８を制御する。具体的には、ＥＣＵ１２では、トルクと目標アシスト量との関係を車速毎に記憶したマップを用いて目標アシスト量を決定し、電動モータ１８の発生するアシスト力を目標アシスト量に近づけるように制御する。
【００２６】
図２は、操舵補助機構５の概略斜視図である。図２を参照して、制御装置としてのＥＣＵ１２を収容するためのハウジングＨは、互いに接触する第１ハウジング２３および第２ハウジング２４によって構成されている。
第１ハウジング２３および第２ハウジング２４は、それぞれ、一端が開放した概ね四角箱形に形成されている。第１および第２ハウジング２３，２４の互いの端部は、突き合わされ、且つ固定ねじ２５により互いに締結されている。
【００２７】
一方、電動モータのモータハウジング２６は、筒状のモータハウジング本体２７と、上記の第１ハウジング２３とにより構成されている。
また、ギヤハウジング２２は、ウォーム軸２０が収容された筒状の駆動ギヤ収容ハウジング２８と、ウォームホイール２１が収容された筒状の従動ギヤ収容ハウジング２９と、上記の第２ハウジング２４とにより構成されている。
【００２８】
図３は、電動パワーステアリング装置１の主要部の断面図である。図３を参照して、第１ハウジング２３および第２ハウジング２４によって、制御装置としてのＥＣＵ１２を収容する収容室３２が形成されている。
第１ハウジング２３は、収容室３２の一部を区画する第１内壁面３３を含み、第２ハウジング２４は収容室３２の一部を区画する第２内壁面３４を含み、これら第１内壁面３３および第２内壁面３４は、電動モータ１８の回転軸３５の軸方向Ｘ１に対向している。
【００２９】
電動モータ１８の回転軸３５およびウォーム軸２０が同軸上に並べて配置されており、両者は、継手３６を介して同軸的に動力伝達可能に連結されている。ウォーム軸２０は、第１軸受３７および第２軸受３８を介して、駆動ギヤ収容ハウジング２８に両端支持されている。回転軸３５は、第１ハウジング２３に保持された第３軸受４６およびモータハウジング本体２７に保持された第４軸受４７によって、回転可能に支持されている。
【００３０】
本実施形態では、電動モータ１８としてブラシレスモータが用いられている。電動モータ１８は、上記モータハウジング２６と、このモータハウジング２６内に収容されたロータ３９およびステータ４０とを含む。ロータ３９は、回転軸３５と一体回転可能に連結されている。
ステータ４０は、モータハウジング２６のモータハウジング本体２７の内周に固定されている。ステータ４０は、モータハウジング本体２７の内周に固定されたステータコア４１と、複数のコイル４２とを含む。ステータコア４１は、ステータコア４１の環状のヨークと、このヨークの内周から径方向内方へ突出する複数のティースとを含む。各コイル４２は対応するティースに巻回されている。
【００３１】
また、モータハウジング２６のモータハウジング本体２７と第１ハウジング２３とにより区画されるモータ室４３内には、環状またはＣ形形状をなすバスバー４５が収容されている。各ティースに巻回されたコイル４２は、バスバー４５と接続されている。バスバー４５は、各コイル４２と後述するパワー基板４９との接続部に用いられる導電接続材である。バスバー４５は、各コイル４２に、パワー基板４９からの電力を配電するための配電部材として機能する。
【００３２】
第１ハウジング２３は、収容室３２とモータ室４３とを仕切る仕切り壁５９を底壁として含んでいる。この仕切り壁５９に、上記第１内壁面３３が設けられている。
また、仕切り壁５９から第２ハウジング２４側に向けて延びる筒状部４８が形成されている。筒状部４８の内周には、第３軸受４６の外輪が保持されている。
収容室３２には、ＥＣＵ１２の一部を構成するパワー基板４９および制御基板５０が収容され保持されている。回路基板としてのパワー基板４９には、電動モータ１８を駆動するためのパワー回路の少なくとも一部（例えばＦＥＴ５３などのスイッチング素子）が実装されている。上記の各コイル４２と接続されたバスバー４５は、第１ハウジング２３の上記仕切り壁５９を挿通して収容室３２内に進入するバスバー端子５１を介して、パワー基板４９に接続されている。
【００３３】
収容室３２内において、パワー基板４９は、第１内壁面３３および第２内壁面３４のうち第１内壁面３３に相対的に近接して配置されている。第１内壁面３３を有する仕切り壁５９は、電動モータ１８の回転軸３５の軸方向Ｘ１に関しての厚みが相対的に厚い厚肉部５９ａと相対的に薄い薄肉部５９ｂとを含んでいる。厚肉部５９ａは、収容室３２内に突出するように設けられている。上記のパワー基板４９は、厚肉部５９ａにおける第１内壁面３３に接触して配置されている。厚肉部５９ａは、パワー基板４９を受ける座部となっている。
【００３４】
本実施の形態では、パワー基板４９は、厚肉部５９ａにおける第１内壁面３３に対して熱伝導可能に接触しており、上記の厚肉部５９ａは、パワー基板４９の熱を逃がすためのヒートシンクとして機能している。
制御基板５０は、電動モータ１８の回転軸３５の軸方向Ｘ１に関して、第２ハウジング２４の第２内壁面３４とパワー基板４９との間に配置されている。パワー基板４９および制御基板５０は、電動モータ１８の回転軸３５の軸方向Ｘ１に関して所定の間隔を隔てて配置されている。
【００３５】
次いで、ＥＣＵ１２の主要部の模式的な分解斜視図である図４を参照して、上記のパワー基板４９には、電動モータ１８を駆動するための電気回路としてのパワー回路５２が実装されている。パワー基板４９に実装されるパワー回路５２には、発熱要素としての複数のＦＥＴ５３（電解効果型トランジスタ）が含まれている（図４では、２つのＦＥＴ５３を図示）。パワー基板４９は、主面４９ａにＦＥＴ５３等の電気素子が実装された多層基板からなり、その多層基板は、ヒートシンクとしての厚肉部５９ａに対して面接触する例えばアルミニウム板からなる高熱伝導板（図示せず）を含む。主面４９ａは、パワー基板４９においてＦＥＴ５３等の電気素子が実装される実装面である。
【００３６】
また、上記の制御基板５０には、パワー回路５２を制御する制御回路５４が実装されている。その制御回路５４は、パワー回路５２の各ＦＥＴ５３を制御するドライバと、このドライバを制御するＣＰＵとを含む。また、制御基板５０の一側縁には、第１コネクタ５５，５６が配置されている。制御基板５０には、トルクセンサ１１（図１参照）等からの制御信号が第１コネクタ５５，５６を介して入力されるようになっている。
【００３７】
第１ハウジング２３は、一端が開放した概ね四角箱型の部材である。具体的には、第１ハウジング２３は、概ね四角環状をなす外周壁５７と、外周壁５７の一端から径方向外方に向けて張り出した四角環状のフランジ５８と、底壁としての上記仕切り壁５９とを有している。収容室３２内において、仕切り壁５９の中央部には、筒状部４８が形成されている。外周壁５７は、仕切り壁５９の外周縁から延設されており、筒状部４８を取り囲んでいる。
【００３８】
フランジ５８は、径方向外方に向かって突出する複数（本実施の形態では一対）のブラケット状の取付部６０，６１を有している。各取付部６０，６１には、当該取付部６０，６１をその厚み方向に貫通するねじ挿通孔６２，６３が形成されている。各ねじ挿通孔６２，６３には、第１および第２ハウジング２３，２４を締結するための上記の固定ねじ２５が挿通される。
【００３９】
四角環状をなす外周壁５７は、４つの側壁７１〜７４を有している。相対向する一対の側壁７２，７４に、上記取付部６０，６１が延設されている。また、ヒートシンクとして機能する仕切り壁５９の厚肉部５９ａは、上記取付部６１が延設された１つの側壁７４の内面に連続して形成されている。
側壁７１には、切欠部７１ａが形成されている。第１コネクタ５５，５６は、この切欠部７１ａを通して第１ハウジング２３の外方に延びている。
【００４０】
図５は、パワー基板４９およびユニット７５の平面図である。図４および図５を参照して、制御基板５０と仕切り壁５９との間には、ユニット７５が配置されている。ユニット７５は、種々の電気素子を樹脂によって一括して保持する構造を有している。これにより、複数の電気素子を一括して第１ハウジング２３に組み付けることができるので、第１ハウジング２３内への各電気素子の組み付けにかかる手間を少なくできる。
【００４１】
ユニット７５は、合成樹脂製の保持部材７６と、保持部材７６に設けられた第２コネクタ７７と、保持部材７６に保持された金属部材としての第１バスバー７８および第２バスバー７９と、保持部材７６に保持された電気素子としてのコイル７０、リレー８０、第１コンデンサ８１および第２コンデンサ８２と、を含む。
保持部材７６は、軸方向Ｘ１に沿って見たとき、第１ハウジング２３の４つの側壁７１〜７４に沿う略矩形の外形形状を有している。また、保持部材７６は、パワー基板４９および筒状部４８をそれぞれ取り囲む形状を有している。
【００４２】
保持部材７６は、軸方向Ｘ１に沿って見たときにパワー基板４９の周囲を取り囲む枠部８３を含む。
枠部８３は、平面視において、矩形形状に形成されており、第１辺部８３ｃ、第２辺部８３ｄ、第３辺部８３ｅおよび第４辺部８３ｆを含む。第１辺部８３ｃおよび第３辺部８３ｅは、パワー基板４９の長手方向Ｙ１に沿って延びており、第２辺部８３ｄおよび第４辺部８３ｆは、パワー基板４９の短手方向Ｚ１に沿って延びている。第２辺部８３ｄ、第３辺部８３ｅおよび第４辺部８３ｆは、それぞれ、保持部材７６の外形部でもある。
【００４３】
枠部８３の第１辺部８３ｃおよび第２辺部８３ｄには、それぞれ、ねじ挿通孔８３ａ，８３ｂが形成されている。また、パワー基板４９には、上記ねじ挿通孔８３ａ，８３ｂに対応する位置にそれぞれねじ挿通孔４９ｂ，４９ｃが形成されている。
各ねじ挿通孔８３ａ，４９ｂ；８３ｂ，４９ｃを挿通する固定ねじ８４，８５が、厚肉部５９ａに形成されたねじ孔５９ｃ，５９ｄにねじ結合している。これにより、保持部材７６およびパワー基板４９は、第１ハウジング２３に固定されている。また、保持部材７６のうち、第２コネクタ７７の近傍には、ねじ挿通孔７６ａが形成されている。このねじ挿通孔７６ａを挿通する固定ねじ６９が、第１ハウジング２３の薄肉部５９ｂのねじ孔５９ｅにねじ結合されるようになっている。
【００４４】
図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う主要部の模式的な断面図であり、パワー回路５２は、簡略化して図示している。図６を参照して、パワー基板４９は、保持部材７６の枠部８３と、第１ハウジング２３の厚肉部５９ａとの間に配置されている。
枠部８３の一側面としての下面８３ｈには、この下面８３ｈに対して窪む窪み１００が形成されている。この窪み１００の底面は、段部１０１を構成している。段部１０１は、例えば第１辺部８３ｃ、第２辺部８３ｄ、第３辺部８３ｅおよび第４辺部８３ｆに形成されており、環状をなしている（図６において、第１〜第４辺部８３ｃ〜８３ｆのうち第２辺部８３ｄおよび第４辺部８３ｆのみを図示）。
【００４５】
この段部１０１は、枠部８３の下面８３ｈおよび厚肉部５９ａの表面と平行に形成されている。段部１０１には、第１位置決め部１０２が形成されている。第１位置決め部１０２は、パワー基板４９を保持部材７６の枠部８３に固定する際に、パワー基板４９をその厚み方向Ｗ１に関して位置決めするためのものである。厚み方向Ｗ１は、軸方向Ｘ１と平行である。
【００４６】
第１位置決め部１０２には、パワー基板４９の主面４９ａの外周部４９ｄが接触している。これにより、第１位置決め部１０２と、パワー基板４９の主面４９ａの外周部４９ｄとは、パワー基板４９の厚み方向Ｗ１に沿って接触している。
また、窪み１００の側面１００ａには、第２位置決め部１０３が形成されている。第２位置決め部１０３は、パワー基板４９を保持部材７６の枠部８３に固定する際に、パワー基板４９を厚み方向Ｗ１と直交する方向Ｗ２（主面４９ａと平行な方向）に位置決めするためのものである。第２位置決め部１０３には、パワー基板４９の外周部が接触している。パワー基板４９の下面４９ｂ（主面４９ａと反対の面）は、アルミ板等の高熱伝導板１０４によって形成されている。この下面８３ｈは、第１ハウジング２３の厚肉部５９ａの表面に面接触しており、パワー基板４９の熱を厚肉部５９ａに伝えることが可能となっている。上記の構成により、保持部材７６の枠部８３と厚肉部５９ａとの間にパワー基板４９が配置されている。
【００４７】
図４および図５を参照して、第２コネクタ７７は、図示しないバッテリ等の電源とパワー基板４９とを電気的に接続するためのものであり、第１コネクタ５６に隣接している。第２コネクタ７７は、保持部材７６と一体成形されたコネクタハウジング７７ａと、コネクタハウジング７７ａ内に配置された一対の端子７７ｂ，７７ｃとを含む。
コネクタハウジング７７ａは、側壁７１の切欠部７１ｂを通して、第１ハウジング２３の外方に突出している。端子７７ｂは、車両のバッテリ（図示せず）の正極に接続されるようになっている。端子７７ｂに第１バスバー７８が接続されている。端子７７ｃは、車体に接地されるようになっている。端子７７ｃには第２バスバー７９が接続されている。
【００４８】
図５に示すように、第１バスバー７８は、端子７７ｂと、パワー基板４９のパワー回路５２に形成されたパッドとしての正極端子８６とを電気的に接続するバスバーである。第２バスバー７９は、端子７７ｃと、パワー基板４９のパワー回路５２に形成されたパッドとしての負極端子８７とを電気的に接続するバスバーである。
第１バスバー７８および第２バスバー７９は、それぞれ、導電部材としての金属部材を用いて、全体として帯板状に形成されている。第１バスバー７８および第２バスバー７９の大部分が保持部材７６に埋設されている。
【００４９】
第１バスバー７８は、リレー８０に接続されている。リレー８０は、必要に応じて電動モータに流れる電流を遮断するために設けられている。第１バスバー７８は、第１部分９１と第２部分９２とに分割されている。第１部分９１は、リレー８０の一方の端子８０ａに接続されている。第２部分９２は、リレー８０の他方の端子８０ｂに接続されている。第１バスバー７８の第２部分９２は、保持部材７６の上面８３ｇに露出した第１パッド部１１１を含む。第１パッド部１１１は、保持部材７６の枠部８３の第１辺部８３ｃに配置されており、平面視において、矩形形状に形成されている。
【００５０】
図７は、第１バスバー７８とパワー基板４９との接続状態を示す断面図である。図７に示すように、第１バスバー７８とパワー基板４９のパワー回路５２の正極端子８６とは、ワイヤボンディングによって接続されている。具体的には、第１バスバー７８の第１パッド部１１１に、複数の第１ボンディングワイヤ９３の一端が接合されている（図７において、１つの第１ボンディングワイヤ９３のみを図示）。各第１ボンディングワイヤ９３の他端は、パワー基板４９の正極端子８６に接合されている。これにより、第１バスバー７８とパワー基板４９の正極端子８６（パワー回路５２）とが電気的に接続されている。
【００５１】
図５を参照して、第２バスバー７９は、保持部材７６の上面８３ｇに露出した第２パッド部１１２を含む。第２パッド部１１２は、保持部材７６の枠部８３の第１辺部８３ｃにおいて、第１パッド部１１１に隣接して配置されている。第２パッド部１１２は、平面視において、矩形に形成されており、パワー基板４９の主面４９ａに形成された負極端子８７に隣接している。負極端子８７は、パワー回路５２に形成されている。
【００５２】
第２バスバー７９とパワー基板４９の負極端子８７との接続の態様は、第１バスバー７８と正極端子８６との接続の態様と同様である。具体的には、第２バスバー７９の第２パッド部１１２に、複数の第２ボンディングワイヤ９４の一端が接合されている。各第２ボンディングワイヤ９４の他端は、パワー基板４９の負極端子８７に接合されている。これにより、第２バスバー７９とパワー基板４９のパワー回路５２の負極端子８７とが電気的に接続されている。
【００５３】
また、第１バスバー７８の第２部分９２は、保持部材７６から突出する一対のコンデンサ接続部７８ａ，７８ｂを含む。また、第２バスバー７９は、保持部材７６から突出する一対のコンデンサ接続部７９ａ，７９ｂを含む。これらのコンデンサ接続部７８ａ，７８ｂ，７９ａ，７９ｂは、第１パッド部１１１および第２パッド部１１２に隣接して配置されている。
【００５４】
第１コンデンサ８１および第２コンデンサ８２は、それぞれ、電動モータ１８に流れる電流のリップルを除去するためのものであり、第１バスバー７８および第２バスバー７９に接続されている。
第１コンデンサ８１は、保持部材７６に固定されたコンデンサ本体８１ａと、コンデンサ本体８１ａから突出する一対の端子８１ｂ，８１ｃとを含む。第１コンデンサ８１の一対の端子８１ｂ、８１ｃは、それぞれ、コンデンサ接続部７８ａ，７９ａに溶接等によって固定されている。
【００５５】
第２コンデンサ８２は、保持部材７６に固定されたコンデンサ本体８２ａと、コンデンサ本体８２ａから突出する一対の端子８２ｂ，８２ｃとを含む。第２コンデンサ８２の一対の端子８２ｂ，８２ｃは、それぞれ、コンデンサ接続部７８ｂ，７９ｂに溶接等によって固定されている。
図５の枠部８３の拡大図である図８を参照して、パワー基板４９の主面４９ａには、パワー回路５２の一部としての第３パッド部１１３、第４パッド部１１４および第５パッド部１１５が形成されている。第３パッド部１１３、第４パッド部１１４および第５パッド部１１５は、枠部８３の第４辺部８３ｆに隣接している。第４辺部８３ｆには、金属部材としての第６パッド部１１６、第７パッド部１１７および第８パッド部１１８が保持されている。
【００５６】
第６パッド部１１６、第７パッド部１１７および第８パッド部１１８は、それぞれ、保持部材７６の上面８３ｇに露出している。第３パッド部１１３、第４パッド部１１４および第５パッド部１１５は、それぞれ、第６パッド部１１６、第７パッド部１１７および第８パッド部１１８とワイヤボンディングによって接続されている。すなわち、第３パッド部１１３、第４パッド部１１４および第５パッド部１１５は、それぞれ、第６パッド部１１６、第７パッド部１１７および第８パッド部１１８と複数のボンディングワイヤ９５，９６，９７を用いて電気的に接続されている。
【００５７】
第６パッド部１１６、第７パッド部１１７および第８パッド部１１８は、それぞれ、保持部材７６に埋設された図示しないバスバーを介して、バスバー端子５１（図５参照）に電気的に接続されている。
図６および図８を参照して、パワー基板４９は、４つのダミーワイヤとしての第１ダミーワイヤ１２１、第２ダミーワイヤ１２２、第３ダミーワイヤ１２３および第４ダミーワイヤ１２４を用いて保持部材７６の枠部８３に固定されている。
【００５８】
まず、第１ダミーワイヤ１２１を用いたパワー基板４９の固定について説明する。
第１バスバー７８の第２部分９２は、第１ダミーパッド部１３１を含む。第１ダミーパッド部１３１は、枠部８３の第２辺部８３ｄに配置されている。第１ダミーパッド部１３１は、平面視において矩形形状に形成されており、保持部材７６の上面８３ｇに露出している。
【００５９】
第１ダミーパッド部１３１に隣接した位置において、パワー基板４９の主面４９ａには、第２ダミーパッド部１３２が形成されている。第２ダミーパッド部１３２は、平面視において矩形形状に形成された金属製のパッドである。この第２ダミーパッド部１３２は、パワー回路５２とは絶縁されている。
第１ダミーパッド部１３１および第２ダミーパッド部１３２は、ワイヤボンディングを用いて固定されている。具体的には、複数の第１ダミーワイヤ１２１の一端が第１ダミーパッド部１３１に接合され、且つ、各第１ダミーワイヤ１２１の他端が第２ダミーパッド部１３２に接合されている。第１ダミーワイヤ１２１は、電流が流れる各ボンディングワイヤ９３〜９７よりも硬い材料で形成されている。具体的には、各ボンディングワイヤ９３〜９７がアルミワイヤであるのに対して、第１ダミーワイヤ１２１は、銅ワイヤである。
【００６０】
上記の構成により、パワー基板４９は、第１ダミーワイヤ１２１を介して第２辺部８３ｄに保持（固定）されている。第１ダミーワイヤ１２１は、パワー回路５２とは絶縁されていることにより、電流は流れない。
次に、第２ダミーワイヤ１２２を用いたパワー基板４９の固定について説明する。
枠部８３の第４辺部８３ｆには、第３ダミーパッド部１３３が設けられている。第３ダミーパッド部１３３は、例えば第１および第２バスバー７８，７９とは別体に形成されており、保持部材７６の上面８３ｇに露出している。第３ダミーパッド部１３３は、第１バスバー７８または第２バスバー７９と一体成形されていてもよい。第３ダミーパッド部１３３は、平面視において矩形形状に形成された金属部材である。
【００６１】
第３ダミーパッド部１３３に隣接した位置において、パワー基板４９の主面４９ａには、第４ダミーパッド部１３４が形成されている。第４ダミーパッド部１３４は、第２ダミーパッド部１３２と同様に形成されている。この第４ダミーパッド部１３４は、パワー回路５２とは絶縁されている。
第３ダミーパッド部１３３および第４ダミーパッド部１３４は、ワイヤボンディングを用いて固定されている。具体的には、複数の第２ダミーワイヤ１２２の一端が第３ダミーパッド部１３３に接合され、且つ、各第２ダミーワイヤ１２２の他端が第４ダミーパッド部１３４に接合されている。第２ダミーワイヤ１２２は、第１ダミーワイヤ１２１と同様な材料を用いて形成されている。
【００６２】
上記の構成により、パワー基板４９は、第２ダミーワイヤ１２２を介して第４辺部８３ｆに保持（固定）されている。第２ダミーワイヤ１２２は、パワー回路５２とは絶縁されていることにより、電流は流れない。
また、第２ダミーワイヤ１２２は、第６パッド部１１６、第７パッド部１１７および第８パッド部１１８に隣接して配置されている。これにより、大電流が流れる第３〜第５ボンディングワイヤ９５〜９７の近傍において、パワー基板４９と保持部材７６との機械的な連結の強度（振動に対する強度）を高めることができる。したがって、各上記ボンディングワイヤ９５〜９７に応力が作用することを抑制できる。
【００６３】
図８を参照して、次に、第３ダミーワイヤ１２３を用いたパワー基板４９の固定について説明する。
第１バスバー７８の第２部分９２には、第５ダミーパッド部１３５が設けられている。第５ダミーパッド部１３５は、枠部８３の第２辺部８３ｄにおいて、保持部材７６の上面８３ｇに露出している。第５ダミーパッド部１３５は、平面視において矩形形状に形成されている。
【００６４】
第５ダミーパッド部１３５に隣接した位置において、パワー基板４９の主面４９ａには、第６ダミーパッド部１３６が形成されている。第６ダミーパッド部１３６は、第２ダミーパッド部１３２と同様に形成されている。この第６ダミーパッド部１３６は、パワー回路５２とは絶縁されている。
第５ダミーパッド部１３５および第６ダミーパッド部１３６は、ワイヤボンディングを用いて接続されている。具体的には、複数の第３ダミーワイヤ１２３の一端が第５ダミーパッド部１３５に接合され、且つ、各第３ダミーワイヤ１２３の他端が第６ダミーパッド部１３６に接合されている。第３ダミーワイヤ１２３は、第１ダミーワイヤ１２１と同様な材料を用いて形成されている。
【００６５】
上記の構成により、パワー基板４９は、第３ダミーワイヤ１２３を介して第２辺部８３ｄに保持（固定）されている。第３ダミーワイヤ１２３は、パワー回路５２とは絶縁されていることにより、電流は流れない。
次に、第４ダミーワイヤ１２４を用いたパワー基板４９の固定について説明する。第２バスバー７９には、第７ダミーパッド部１３７が設けられている。第７ダミーパッド部１３７は、第２パッド部１１２とは単一の材料を用いて一体に形成されており、枠部８３の第１辺部８３ｃにおいて、保持部材７６の上面８３ｇに露出している。第７ダミーパッド部１３７は、平面視において矩形形状に形成されている。
【００６６】
第７ダミーパッド部１３７に隣接した位置において、パワー基板４９の主面４９ａには、第８ダミーパッド部１３８が形成されている。第８ダミーパッド部１３８は、第２ダミーパッド部１３２と同様に形成されている。この第８ダミーパッド部１３８は、パワー回路５２とは絶縁されている。
第７ダミーパッド部１３７および第８ダミーパッド部１３８は、ワイヤボンディングを用いて接続されている。具体的には、複数の第４ダミーワイヤ１２４の一端が第７ダミーパッド部１３７に接合され、且つ、各第４ダミーワイヤ１２４の他端が第８ダミーパッド部１３８に接合されている。第４ダミーワイヤ１２４は、第１ダミーワイヤ１２１と同様な材料を用いて形成されている。
【００６７】
上記の構成により、パワー基板４９は、第４ダミーワイヤ１２４を介して第１辺部８３ｃに保持（固定）されている。第４ダミーワイヤ１２４は、パワー回路５２とは絶縁されていることにより、電流は流れない。
また、第３ダミーワイヤ１２３と第４ダミーワイヤ１２４との間に第１および第２ボンディングワイヤ９３，９４が配置されている。これにより、大電流が流れる第１および第２ボンディングワイヤ９３，９４近傍において、パワー基板４９と保持部材７６との機械的な連結の強度を高めることができる。したがって、第１および第２ボンディングワイヤ９３，９４に応力が作用することを抑制できる。
【００６８】
図５を参照して、枠部８３の第３辺部８３ｅには、パワー基板４９と制御基板５０とを接続する接続端子１４０，１４１が設けられている。これらの接続端子１４０，１４１は、保持部材７６の上面８３ｇから上方に延びており、パワー回路５２と制御回路５４（図４参照）とを電気的に接続するようになっている。
図６を参照して、パワー基板４９の主面４９ａと枠部８３とによって囲まれた空間１４２には、樹脂層１４３が形成されている。樹脂層１４３は、後述する樹脂モールド剤を上記空間１４２に充填し、且つキュアリング装置（図示せず）等によって硬化されることにより、形成されている。なお、図５および図８では、説明の簡略化のため、樹脂層１４３が無い状態を図示している。
【００６９】
以上が電動パワーステアリング装置１の概略構成である。次いで、電動パワーステアリング装置１のＥＣＵ１２の組付け方法（製造方法）を説明する。
まず、図９に示すように、第１バスバー７８、第２バスバー７９および第６〜第８パッド部１１６〜１１８等が保持された保持部材７６を用意する。第１バスバー７８および第２バスバー７９は、保持部材７６の樹脂成形時にインサートされており、大部分が保持部材７６に埋設されている。
【００７０】
この保持部材７６に、第１コンデンサ８１、第２コンデンサ８２、コイル７０およびリレー８０等の、保持部材７６に搭載される電気素子を取り付け、サブアセンブリ１４４を形成する。
次いで、図１０（Ａ）に示すように、パワー基板４９を、保持部材７６の第１位置決め部１０２に配置する（配置工程）。具体的には、まず、パワー基板４９の主面４９ａが上向きになるようにして、パワー基板４９を治具１４５で保持する。なお、パワー基板４９の主面４９ａは、パワー基板４９が第１ハウジング２３に固定されるまで、上向きの状態が維持される。
【００７１】
次に、サブアセンブリ１４４の保持部材７６の枠部８３を、パワー基板４９の上方に配置する。この状態から、図１０（Ｂ）に示すように、例えば治具１４５を持ち上げることにより、パワー基板４９を枠部８３内に挿入する。この際、パワー基板４９の外周部と枠部８３の窪み１００の内側面１００ａの第２位置決め部１０３との接触により、パワー基板４９は、保持部材７６に対して水平方向（パワー基板４９の厚み方向Ｗ１と直交する方向Ｗ２、前後左右方向）に位置決めされる。さらに、図１１に示すように、パワー基板４９の主面４９ａの外周部４９ｄを第１位置決め部１０２に接触させることで、パワー基板４９は、垂直方向（パワー基板４９の厚み方向Ｗ１）に位置決めされる。
【００７２】
このように、保持部材７６に対して、パワー基板４９が位置決めされた状態で、パワー基板４９を保持部材７６に固定する（第１ボンディング工程、固定工程）。具体的には、保持部材７６に保持された第１ダミーパッド部１３１およびパワー基板４９の第２ダミーパッド部１３２に、ボンディング装置１４６を用いて、第１ダミーワイヤ１２１を接合する。
【００７３】
同様に、保持部材７６に保持された第３ダミーパッド部１３３およびパワー基板４９の第４ダミーパッド部１３４に、ボンディング装置１４６を用いて、第２ダミーワイヤ１２２を接合する。図示していないけれども、同様にして、第３ダミーワイヤ１２３および第４ダミーワイヤ１２４を接合する。
パワー基板４９を第１〜第４ダミーワイヤ１２１〜１２４によって保持部材７６に固定した後は、図１２に示すように、パワー回路５２の各パッド部８６，８７，１１３，１１４，１１５と、枠部８３に保持された対応する各パッド部１１１，１１２，１１６，１１１７，１１８とをワイヤボンディングによって電気的に接続する（第２のワイヤボンディング工程、接続工程）。
【００７４】
具体的には、第１バスバー７８の第１パッド部１１１およびパワー基板４９の正極端子８６に、ボンディング装置１４６を用いて、第１ボンディングワイヤ９３を接合する。同様に、第２バスバー７９の第２パッド部１１２およびパワー基板４９の負極端子８７に、ボンディング装置１４６を用いて、第２ボンディングワイヤ９４を接合する。さらに、パワー基板４９の第３パッド部１１３、第４パッド部１１４および第５パッド部１１５、ならびに保持部材７６の対応する第６パッド部１１６、第７パッド部１１７および第８パッド部１１８に、ボンディング装置１４６を用いて、対応するボンディングワイヤ９５，９６，９７を接合する。
【００７５】
次いで、図１３（Ａ）に示すように、パワー基板４９の主面４９ａに樹脂モールド剤１４７を充填する（充填工程）。樹脂モールド剤は、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂であり、流動性を有しており、充填装置１４８によって、主面４９ａ上の空間１４２に充填される。
空間１４２への樹脂モールド剤１４７の充填が完了すると、図１３（Ｂ）に示すように、例えばキュアリング装置１４９を用いて、樹脂モールド剤１４７に紫外線を照射することで、樹脂モールド剤１４７を硬化させる（硬化工程）。これにより、樹脂モールド剤１４７が樹脂層１４３となる。
【００７６】
次いで、保持部材７６およびパワー基板４９を、第１ハウジング２３の厚肉部５９ａに取付ける（取付け工程）。具体的には、保持部材７６およびパワー基板４９を、治具１４５から図１４（Ａ）に示すクランプ１５０によって持ち上げ、第１ハウジング２３の厚肉部５９ａの上方に配置する。そして、クランプ１５０を操作することで、図１４（Ｂ）に示すように、保持部材７６およびパワー基板４９を、厚肉部５９ａの表面に載置する。
【００７７】
この状態で、例えば図４に示すように、複数の固定ねじ６９，８４，８５を、対応するねじ挿通孔７６ａ；８３ａ，４９ｂ；８３ｂ，４９ｃおよびねじ孔５９ｅ，５９ｃ，５９ｄにねじ込むことで、保持部材７６を第１ハウジング２３に取り付ける（固定する）。なお、図４では、保持部材７６とパワー基板４９とは離隔して配置されているけれども、固定ねじ６９，８４，８５を取付ける際には、保持部材７６とパワー基板４９とは互いに固定されている。
【００７８】
次いで、制御基板５０を、保持部材７６の側方に配置する。そのあと、制御基板５０と接続端子１４０，１４１とを接続した状態で、固定ねじ１５１〜１５３を用いて、制御基板５０を第１ハウジング２３に固定する。
以上説明したように、本実施形態によれば、固定工程において、第１〜第４ダミーワイヤ１２１〜１２４を用いて保持部材７６にパワー基板４９を固定することができるので、保持部材７６とパワー基板４９との固定に接着剤が必要ない。これにより、接着剤が乾燥して硬化するまでの待ち時間が不要となり、ＥＣＵ１２の組付けにかかる時間を短くすることができる。しかも、取り扱いに手間のかかる接着剤を用いる必要がないので、ＥＣＵ１２の組付けにかかる手間が少なくて済む。
【００７９】
また、配置工程において、保持部材７６の第１位置決め部１０２とパワー基板４９とは、パワー基板４９の厚み方向Ｗ１に沿って接触する。これにより、保持部材７６の段部１０１の第１位置決め部１０２にパワー基板４９を突き当てるという簡易な作業で、保持部材７６に対してパワー基板４９を厚み方向Ｗ１に位置決めすることができる。これにより、ＥＣＵ１２の組付けにかかる時間および手間をより少なくできる。
【００８０】
同様に、保持部材７６の第２位置決め部１０３とパワー基板４９とは、パワー基板４９の厚み方向Ｗ１と直交する方向Ｗ２に沿って接触している。これにより、保持部材７６の第２位置決め部１０３にパワー基板４９を接触させるという簡易な作業で、保持部材７６に対してパワー基板４９を厚み方向Ｗ１と直交する方向Ｗ２に位置決めすることができる。これにより、ＥＣＵ１２の組付けにかかる時間および手間をより少なくできる。
【００８１】
また、固定工程において、第１，第３および第４ダミーワイヤ１２１，１２３，１２４は、対応するダミーパッド部１３１，１３５，１３７に接合される。すなわち、第１，第３および第４ダミーワイヤ１２１，１２３，１２４を固定する部材として、第１バスバー７８および第２バスバー７９を用いることができる。これにより、第１，第３および第４ダミーワイヤ１２１，１２３，１２４を固定するための専用部品を設ける必要がないので、部品点数を少なくできる。したがって、ＥＣＵ１２の製造にかかるコストを低減できる。
【００８２】
また、ＥＣＵ１２の組み付けにおいて、配置工程から取付工程まで、パワー基板４９は、その主面４９ａを上向きにされている。
充填工程と、硬化工程では、樹脂モールド剤１４７をパワー基板４９の主面４９ａに充填・硬化するために、パワー基板４９の主面４９ａを上向きにしておく必要がある。そこで、充填工程に先立つ配置工程、固定工程および接続工程において、パワー基板４９の主面４９ａを上向きにしておけば、接続工程の後に、パワー基板４９および保持部材７６を上向きに配置し直す工程を省略できる。これにより、ＥＣＵ１２の製造にかかる時間および手間をより少なくできる。
【００８３】
例えば、接着剤を用いたＥＣＵの組付けを考える。このようなＥＣＵの組付け方法として、まず、（１）パワー基板を保持部材に接着剤で固定する。その後、（２）保持部材に固定された第１および第２バスバーとパワー回路とをワイヤボンディングによって電気的に接続する。その後、（３）パワー基板上の部品を樹脂モールド剤で埋設し、この樹脂モールド剤を硬化させる。そして、樹脂モールド剤が硬化した後、（４）保持部材およびパワー基板をヒートシンクにねじで固定する。
【００８４】
また、上記（１）の工程において、パワー基板の主面が下向きになるようにパワー基板を保持部材上に置いた状態で、パワー基板の接着面とフレームの接着面との間の接着剤を乾燥・硬化させることが考えられる。この場合、接着剤の硬化を待ち、その後、パワー基板の主面が上向きになるようにパワー基板および保持部材を上下反転させ、その後に樹脂モールド剤をパワー基板の主面に塗布・乾燥させる必要がある。したがって、ＥＣＵの組付けにかかる時間が、上下反転動作分、より多くなってしまう。
【００８５】
これに対して、本実施形態では、前述したように、予めパワー基板４９の主面４９ａが上向きに配置されているので、充填工程に先立ち、パワー基板４９の上下の向きを変える必要がなく、ＥＣＵ１２の製造にかかる時間および手間をより少なくできる。
上記した、接着剤を用いたＥＣＵの組付けにかかる主な時間は、例えば、接着剤の乾燥時間６００（ｓｅｃ）＋下向きの保持部材およびパワー基板を上下反転させる時間１（ｓｅｃ）＝６０１（ｓｅｃ）となる。
【００８６】
一方、本実施形態にかかるＥＣＵ１２の組付けにかかる主な時間は、第１〜第４ダミーワイヤ１２１〜１２４をボンディングする時間だけであり、ダミーワイヤ１本あたりのボンディング時間１（ｓｅｃ）×第１〜第４ダミーワイヤ１２１〜１２４の数８（本）＝８（ｓｅｃ）となる。
したがって、上記した、接着剤を用いたＥＣＵの組付けにかかる主な時間６０１（ｓｅｃ）と比べて、本実施形態にかかるＥＣＵ１２の組付けにかかる主な時間８（ｓｅｃ）を、６０１−８＝５９３（ｓｅｃ）も短くすることができる。これにより、ＥＣＵ１２の組付けにかかる時間を格段に短くすることができる。
【００８７】
また、第１〜第４ダミーワイヤ１２１〜１２４でパワー基板４９を保持部材７６に固定することで、第１ハウジング２３の厚肉部５９ａに形成するねじ孔の数を少なくできる。これにより、ねじのみで保持部材７６、パワー基板４９および厚肉部５９ａを互いに固定する場合に比べて、第１ハウジング２３の厚肉部５９ａとパワー基板４９との接触面積を多くできる。したがって、パワー基板４９の熱をより多く第１ハウジング２３の厚肉部５９ａ（ヒートシンク）に放出することができる。
【００８８】
また、各ダミーワイヤ１２１〜１２４は、各ボンディングワイヤ９３〜９７よりも硬い材料で形成されている。これにより、ダミーワイヤ１２１〜１２４によって保持部材７６とパワー基板４９とを堅固に連結できる。したがって、各ボンディングワイヤ９３〜９７への機械的な負荷を低減することができる。これにより、各ボンディングワイヤ９３〜９７に作用する振動等の負荷を低減できる。
【００８９】
特に、ＥＣＵ１２は、車両用操舵装置としての電動パワーステアリング装置１に適用されるので、振動が多い環境下で使用されることになる。しかしながら、振動によって各ボンディングワイヤ９３〜９７の受ける負荷が低減されている。したがって、ＥＣＵ１２は、電動パワーステアリング装置１への適用に好適である。
本発明は、以上の実施の形態の内容に限定されるものではなく、請求項記載の範囲内において種々の変更が可能である。
【００９０】
例えば、ＥＣＵ１２の組付けにおける各上記工程において、保持部材７６の上面８３ｇおよびパワー基板４９の主面４９ａを下向きに配置してもよい。
また、前述の実施形態において、回路基板としてパワー基板４９を例示したけれども、これに限定されない。パワー基板以外の回路基板と、この回路基板に接続されるバスバー等の金属部材とを含む制御装置に本発明を適用してもよい。
【００９１】
また、上述の各実施形態では、いわゆるコラムアシスト式の電動パワーステアリング装置に本発明が適用された例について説明したが、これに限らず、いわゆるピニオンアシスト式の電動パワーステアリング装置や、いわゆるラックアシスト式の電動パワーステアリング装置等、他の形式の電動パワーステアリング装置に、本発明を適用してもよい。
また、上述の実施形態では、電動モータの出力を操舵補助力として出力する電動パワーステアリング装置に本発明が適用された例について説明したが、これに限らない。例えば、操舵部材の操舵角に対する転舵輪の転舵角の比を変更可能な伝達比可変機構を備え、伝達比可変機構を駆動するために電動モータの出力を用いる伝達比可変式の車両用操舵装置や、操舵部材と転舵輪との機械的な連結が解除され、転舵輪を電動モータの出力で操向するステア・バイ・ワイヤ式の車両用操舵装置等に、本発明を適用してもよい。
【００９２】
また、車両用操舵装置以外の他の一般の装置に本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【００９３】
１２…ＥＣＵ（制御装置）、４９…パワー基板（回路基板）、４９ａ…パワー基板の主面（実装面）、５２…パワー回路（電気回路）、５３…ＦＥＴ（電気素子）、５９ａ…厚肉部（ヒートシンク）、７６…保持部材、７８，７９…バスバー（金属部材）、８３ｈ…枠部の下面（保持部材の一側面）、８６，８７…端子（電気回路に形成されたパッド）、９３〜９７…ボンディングワイヤ、１０１…段部、１０２…第１位置決め部（位置決め部）、１１３〜１１５…パッド部（電気回路に形成されたパッド）、１１６〜１１８…パッド部（金属部材）、１２１〜１２４…ダミーワイヤ、１３２，１３６，１３８…ダミーパッド部（回路基板のパッド）、１４７…樹脂モールド剤、Ｗ１…厚み方向。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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