(57)【要約】【課題】  複数のヘッドチップを並べて構成されたサーマルヘッドにおいて、サーマルヘッド全体での印画濃度の均一性を向上させる。【解決手段】  支持体１と、支持体１上に主走査方向に沿って配列された複数のヘッドチップ２とを備えたサーマルヘッドＨ１であって、複数のヘッドチップ２は、基板３と、基板３上に設けられ、主走査方向に沿って配置された複数の発熱部５と、複数の発熱部５における隣接する２つの発熱部５からなる発熱部群５Ｇごとに、前記隣接する２つの発熱部５の端部間を接続している第２電極配線９とを備えており、複数のヘッドチップ２のそれぞれにおいて、第２電極配線９は、主走査方向において、最も外側に配置された発熱部群５Ｇから数えて少なくとも１つの発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積が、前記少なくとも１つの発熱部群５Ｇより中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積よりも、小さくなっていることを特徴とする。【選択図】  図３
2011110703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、該支持体上に主走査方向に沿って配列された複数のヘッドチップとを備えたサーマルヘッドであって、
前記複数のヘッドチップは、
基板と、
該基板上に設けられ、主走査方向に沿って配置された複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記複数の発熱部における各発熱部の一端部に接続された第１電極配線と、
前記基板上に設けられ、前記複数の発熱部における隣接する２つの発熱部からなる発熱部群ごとに、前記隣接する２つの発熱部の他端部間を接続している第２電極配線と
を備えており、
前記複数のヘッドチップのそれぞれにおいて、前記第２電極配線は、前記主走査方向において、最も外側に配置された前記発熱部群から数えて少なくとも１つの前記発熱部群に接続された各第２電極配線の体積が、前記少なくとも１つの発熱部群より中央側に配置された前記発熱部群に接続された各第２電極配線の体積よりも、小さくなっていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記複数のヘッドチップのそれぞれにおいて、前記第２電極配線は、前記主走査方向において外側に配置された前記発熱部群に接続された第２電極配線ほど、次第に体積が小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記第２電極配線は、前記隣接する２つの発熱部の他端部にそれぞれ接続された２つの副配線部と、該副配線部間に設けられ該副配線部間を接続する主配線部とを備え、
前記副配線部は、前記主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ幅を有しており、
前記少なくとも１つの発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記中央側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、前記副配線部における前記副走査方向の長さが短くなっていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記複数のヘッドチップのそれぞれにおいて、前記第２電極配線は、前記主走査方向において外側に配置された前記発熱部群に接続された第２電極配線ほど、前記副配線部の前記副走査方向の長さが次第に短くなっていることを特徴とする請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記第２電極配線は、前記隣接する２つの発熱部の他端部にそれぞれ接続された２つの副配線部と、該副配線部間に設けられ該副配線部間を接続する主配線部とを備え、
前記副配線部は、前記主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ長さを有しており、
前記少なくとも１つの発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記中央側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、前記副配線部の厚さが薄くなっていることを特徴とする請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記複数のヘッドチップのそれぞれにおいて、前記第２電極配線は、前記主走査方向において外側に配置された前記発熱部群に接続された第２電極配線ほど、前記副配線部の厚さが次第に薄くなっていることを特徴とする請求項５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項１から６のいずれかに記載のサーマルヘッドと、
該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構と
を備えたことを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリやビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、特許文献１に記載のサーマルヘッド（サーマルプリントヘッド）では、ベース基板上に複数のヘッドチップ（ヘッド基板）が配列されている。各ヘッドチップの上面には、サーマルヘッドの主走査方向に沿って複数の発熱部が直線状に配列されており、複数のヘッドチップは、各ヘッドチップに設けられた発熱部が直線状に連続するように並べられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２７００３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載のサーマルヘッドのように複数のヘッドチップを並べて構成されたサーマルヘッドでは、例えば各ヘッドチップ間の位置調整等に起因して、隣接するヘッドチップ間に空隙が形成され易い。そのため、各ヘッドチップでは、主走査方向において最も外側に配置された発熱部で発生した熱が、隣接するヘッドチップ間の空隙へ放熱され易く、この最も外側に配置された発熱部の温度が低くなり易い。これにより、各ヘッドチップでは、主走査方向において最も外側に配置された発熱部での印画濃度が、その他の発熱部での印画濃度よりも低くなり、サーマルヘッド全体における印画濃度にムラが生じるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、複数のヘッドチップを並べて構成されたサーマルヘッドにおいて、サーマルヘッド全体での印画濃度の均一性を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のサーマルヘッドは、支持体と、該支持体上に主走査方向に沿って配列された複数のヘッドチップとを備えたサーマルヘッドであって、前記複数のヘッドチップは、基板と、該基板上に設けられ、主走査方向に沿って配置された複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、前記複数の発熱部における各発熱部の一端部に接続された第１電極配線と、前記基板上に設けられ、前記複数の発熱部における隣接する２つの発熱部からなる発熱部群ごとに、前記隣接する２つの発熱部の他端部間を接続している第２電極配線とを備えており、前記複数のヘッドチップのそれぞれにおいて、前記第２電極配線は、前記主走査方向において、最も外側に配置された前記発熱部群から数えて少なくとも１つの前記発熱部群に接続された各第２電極配線の体積が、前記少なくとも１つの発熱部群より中央側に配置された前記発熱部群に接続された各第２電極配線の体積よりも、小さくなっていることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の上記サーマルヘッドでは、前記複数のヘッドチップのそれぞれにおいて、前記第２電極配線は、前記主走査方向において外側に配置された前記発熱部群に接続された第２電極配線ほど、次第に体積が小さくなっていてもよい。
【０００８】
また、前記第２電極配線は、前記隣接する２つの発熱部の他端部にそれぞれ接続された２つの副配線部と、該副配線部間に設けられ該副配線部間を接続する主配線部とを備え、前記副配線部は、前記主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ幅を有しており、前記少なくとも１つの発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記中央側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、前記副配線部における前記副走査方向の長さが短くなっていてもよい。
【０００９】
また、前記複数のヘッドチップのそれぞれにおいて、前記第２電極配線は、前記主走査方向において外側に配置された前記発熱部群に接続された第２電極配線ほど、前記副配線部の前記副走査方向の長さが次第に短くなっていてもよい。
【００１０】
また、本発明の上記サーマルヘッドでは、前記第２電極配線は、前記隣接する２つの発熱部の他端部にそれぞれ接続された２つの副配線部と、該副配線部間に設けられ該副配線部間を接続する主配線部とを備え、前記副配線部は、前記主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ長さを有しており、前記少なくとも１つの発熱部群に接続された前記第２電極配線の方が、前記中央側に配置された前記発熱部群に接続された前記第２電極配線よりも、前記副配線部の厚さが薄くなっていてもよい。
【００１１】
この場合、前記複数のヘッドチップのそれぞれにおいて、前記第２電極配線は、前記主走査方向において外側に配置された前記発熱部群に接続された第２電極配線ほど、前記副配線部の厚さが次第に薄くなっていてもよい。
【００１２】
また、本発明のサーマルプリンタは、上記のように構成されたサーマルヘッドと、該サーマルヘッド上に記録媒体を搬送する搬送機構とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複数のヘッドチップを並べて構成されたサーマルヘッドにおいて、サーマルヘッド全体での印画濃度の均一性を向上させることが可能なサーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの概略平面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの概略側面図である。
【図３】図１のサーマルヘッドを部分的に拡大した概略平面図である。
【図４】図３のサーマルヘッドのIV−IV断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの概略平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの概略平面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に係るサーマルヘッドの概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明のサーマルヘッドの一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１６】
図１および図２に示すように、本実施形態のサーマルヘッドＨ１は、平面視長方形状を有する板状の支持体１と、支持体１上に、図１の矢印Ｘで示す主走査方向に沿って配列された複数（図示例では３個）のヘッドチップ２とを備えている。この主走査方向とは、サーマルヘッドＨ１を適用した記録装置（例えば、後述するサーマルプリンタＴ）において、記録媒体の搬送方向と直交する方向である。
【００１７】
支持体１は、アルミニウム合金等の放熱性の高い材料で形成されており、後述するようにヘッドチップ２の発熱部５に生じた熱のうち、記録媒体への印画に寄与しない熱を適度に放熱するようになっている。
【００１８】
図３および図４により詳細に示すように、各ヘッドチップ２は、平面視長方形状の基板３と、基板３の長手方向に沿って列状に配置された複数の発熱部５と、各発熱部５の一端部（図３では下側の端部）に接続された第１電極配線７と、各発熱部５の他端部（図３では上側の端部）に接続された第２電極配線９とを備えている。なお、複数の発熱部５は、図３の矢印Ｘで示す主走査方向に沿って配置されている。また、支持体１上の複数のヘッドチップ２は、隣接するヘッドチップ２が空隙を介して配置されるとともに、各ヘッドチップ２における発熱部５の列が隣接するヘッドチップ２間で直線状に並ぶように配置され、放熱性を有する接着性樹脂や両面テープ（不図示）によって支持体１の上面に接着されている。なお、図３では、説明の便宜上、支持体１の図示を省略している。
【００１９】
基板３は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料や単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００２０】
図４に示すように、基板３の上面には、蓄熱層１１が形成されている。この蓄熱層１１は、基板３の上面全体に形成された下地部１１ａと、複数の発熱部５の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状の隆起部１１ｂとを有している。この隆起部１１ｂは、後述する記録媒体Ｐを、発熱部５上に形成された保護層１５に良好に押し当てるように作用する。
【００２１】
また、蓄熱層１１は、例えば、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部５で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部５の温度を上昇させるのに要する時間を短くし、サーマルヘッドＨ１の熱応答特性を高めるように作用する。この蓄熱層１１は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を添加・混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板３の上面に印刷・塗布し、これを高温で焼き付けることで形成される。
【００２２】
図４に示すように、蓄熱層１１の上面側には、後述する電気抵抗層１３を介して第１電極配線７および第２電極配線９が設けられている。第１電極配線７は、図３に示すように、発熱部５の一端部（図３では下側の端部）に個別に接続された個別配線部７ａと、隣接する２つの発熱部５の双方の一端部（図３では下側の端部）に接続された共通配線部７ｂとで構成されている。
【００２３】
より詳細には、図３に示すように、個別配線部７ａおよび共通配線部７ｂは、隣接する４つの発熱部５を一組とした各発熱部列５Ａに対して規則的に接続されている。つまり、個別配線部７ａは、各発熱部列５Ａの両端に配置された２つの発熱部５にそれぞれ接続されている。共通配線部７ｂは、各発熱部列５Ａの中央に配置された２つの発熱部５の双方に接続されている。
【００２４】
第２電極配線９は、図３に示すように、平面視で略逆Ｕ字形状を有しており、隣接する２つの発熱部５からなる発熱部群５Ｇごとに、隣接する２つの発熱部５の他端部（図３では上側の端部）間を接続するように構成されている。より詳細には、各発熱部列５Ａは２つの発熱部群５Ｇで構成されている。そして、第２電極配線９は、各発熱部列５Ａの左側の発熱部群５Ｇにおける２つの発熱部５の双方、および右側の発熱部群５Ｇにおける２つの発熱部５の双方にそれぞれに接続されている。
【００２５】
各第２電極配線９の形状について詳細に説明する。図３に示すように、各第２電極配線９は、主走査方向に直交する副走査方向（図３では上下方向）に延びる２つの副配線部９ａと、この副配線部９ａ間に設けられた主配線部９ｂとを備えている。そして、各副配線部９ａの一端部（図３では下側の端部）が各発熱部群５Ｇの２つの発熱部５の双方に接続されるとともに、各副配線部９ａの他端部（図３では上側の端部）間が主配線部９ｂによって接続されている。
【００２６】
また、各ヘッドチップ２において、第２電極配線９は、主走査方向（矢印Ｘの方向）において、最も外側に配置された発熱部群５Ｇ（図３では左右両端に配置された発熱部群５Ｇ）に接続された各第２電極配線９（以下、最外位置の各第２電極配線９という）の方が、この最も外側に配置された発熱部群５Ｇより中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９（以下、中央側の各第２電極配線９という）よりも、副配線部９ａにおける副走査方向の長さＬが短くなっている。
【００２７】
なお、本実施形態では、副配線部９ａの幅および厚さが各第２電極配線９において同じである。また、主配線部９ｂの大きさ（長さ、幅および厚さ）が各第２電極配線９において同じである。したがって、各ヘッドチップ２において、第２電極配線９は、図３に示すように、最外位置の各第２電極配線９の体積が、中央側の各第２電極配線９の体積よりも、小さくなっている。
【００２８】
第１電極配線７および第２電極配線９は、導電性を有する材料で形成されており、発熱部５に電流を供給可能になっている。第１電極配線７および第２電極配線９は、例えば、アルミニウム、金、銀、銅のいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成される。
【００２９】
以上のように第１電極配線７および第２電極配線９が各発熱部５に接続されていることにより、各発熱部列５Ａにおける個別配線部７ａと共通配線部７ｂとの間に電圧が印加されたときに、発熱部５に電流が供給される。
【００３０】
第１電極配線７および第２電極配線９と蓄熱層１１との間には、電気抵抗層１３が形成されている。この電気抵抗層１３は、図３に示すように、平面視において、第１電極配線７および第２電極配線９と同形状に形成された領域と、第１電極配線７と第２電極配線９との間から露出した領域とを有している。なお、図３では、第１電極配線７及び第２電極配線９と同形状の電気抵抗層１３の領域は、第１電極配線７及び第２電極配線９によって隠されている。
【００３１】
第１電極配線７と第２電極配線９との間から露出した領域は、上記の発熱部５を形成している。そして、この露出した領域（発熱部５）が、図４に示すように、蓄熱層１１の頂部に配置されるとともに、図３に矢印Ｘで示される主走査方向に沿って配列されている。発熱部５は、説明の便宜上、図３で簡略化して記載しているが、例えば、６００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００３２】
電気抵抗層１３は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、各発熱部列５Ａにおける個別配線部７ａと共通配線部７ｂとの間に電圧が印加され、発熱部５に電流が供給されたときに、ジュール発熱によって発熱部５が発熱する。
【００３３】
なお、本実施形態では、共通配線部７ｂが、正電位（例えば２０Ｖ〜２４Ｖ）に保持された外部電源（不図示）のプラス端子に接続され、個別配線部７ａが、ドライバーＩＣ（不図示）を介して、接地電位（例えば０Ｖ〜１Ｖ）に保持された外部電源（不図示）のマイナス端子に接続されている。これにより、ドライバーＩＣ内のスイッチング素子がオン状態のとき、発熱部５に電流が供給され、発熱部５が発熱する。また、ドライバーＩＣ内のスイッチング素子のオン・オフ状態を制御することで、発熱部群５Ｇごとに発熱部５を選択的に発熱させることができる。
【００３４】
上記の電気抵抗層１３、第１電極配線７および第２電極配線９は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１１上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、この積層体を従来周知のフォトリソグラフィー技術やエッチング技術等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。
【００３５】
図４に示すように、電気抵抗層１３の発熱部５、第１電極配線７、第２電極配線９および蓄熱層１１上には、発熱部５、第１電極配線７の一部、第２電極配線９および蓄熱層１１の一部を被覆する保護層１５が形成されている。なお、図３では、説明の便宜上、保護層１５の図示を省略している。この保護層１５は、発熱部５、第１電極配線７および第２電極配線９を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食や、後述する記録媒体Ｐとの接触による摩耗から保護するためのものである。この保護層１５は、例えば、ＳｉＣ系、ＳｉＮ系、ＳｉＯ系およびＳｉＯＮ系等の材料で形成することができる。また、この保護層１５は、スパッタリング法、蒸着法等の従来周知の薄膜成形技術や、スクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３６】
従来例のように複数のヘッドチップを並べて構成されたサーマルヘッドでは、各ヘッドチップにおいて、主走査方向の最も外側に配置された発熱部で発生した熱が、隣接するヘッドチップ間の空隙へ放熱され易くなる傾向があった。そのため、この最も外側に配置された発熱部の温度が、他の発熱部の温度に比べて低くなり、この最も外側に配置された発熱部での印画濃度が、他の発熱部での印画濃度よりも低くなり、サーマルヘッド全体における印画濃度にムラが生じるという問題があった。
【００３７】
これに対し、本実施形態のサーマルヘッドＨ１によれば、各ヘッドチップ２において、第２電極配線９は、最外位置の各第２電極配線９の体積が、中央側の各第２電極配線９の体積よりも小さくなっている。各発熱部５で発生した熱は第２電極配線９へ伝搬し、第２電極配線９からも放熱されるが、本実施形態のサーマルヘッドＨ１では、このように最外位置の各第２電極配線９の体積が小さくなっているため、第２電極配線９が受け入れることのできる熱量が小さく、各発熱部５の熱が第２電極配線９へ伝搬し難い。そのため、各ヘッドチップ２において、主走査方向の最も外側に配置された発熱部群５Ｇ（以下、最外位置の発熱部群５Ｇという）における各発熱部５では、最外位置の発熱部群５Ｇより中央側に配置された発熱部群５Ｇ（以下、中央側の発熱部群５Ｇという）における各発熱部５よりも放熱量が小さくなり、蓄熱量が大きくなる。よって、各ヘッドチップ２において、最外位置の発熱部群５Ｇにおける各発熱部５の温度低下が抑制されることで、主走査方向に配列された各発熱部５での温度差を小さくすることができ、サーマルヘッドＨ１全体での印画濃度の均一性を向上させることができる。
【００３８】
また、本実施形態のサーマルヘッドＨ１によれば、各副配線部９ａが、主走査方向に直交する副走査方向に延びるとともに、同じ幅を有している。そして、各ヘッドチップ２において、最外位置の各第２電極配線９は、中央側の各第２電極配線９よりも、副配線部９ａにおける副走査方向の長さＬが短くなっている。そのため、保護層１５との接触面積は、最外位置の各第２電極配線９の方が、中央側の各第２電極配線９よりも小さくなる。これにより、第２電極配線９から保護層１５への放熱性は、最外位置の各第２電極配線９の方が低くなり、最外位置の発熱部群５Ｇにおける発熱部５の蓄熱性が向上している。
【００３９】
次に、本実施形態のサーマルヘッドＨ１を備えたサーマルプリンタの一実施形態について、図５を参照しつつ説明する。図５は、本実施形態のサーマルプリンタＴの概略構成図である。
【００４０】
図５に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＴは、サーマルヘッドＨ１、搬送機構２０および駆動手段３０を備えている。搬送機構２０は、感熱紙やインクフィルム等の記録媒体ＰをサーマルヘッドＨ１における複数の発熱部５に（より詳細には、保護層１５を介して）接触させた状態で、図５の矢印Ｓ方向に搬送するためのものであり、プラテンローラ２１および搬送ローラ２３，２５，２７，２９を有している。
【００４１】
プラテンローラ２１は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＨ１の発熱部５に押し当てるためのものであり、発熱部５に接触した状態で回転可能に支持されている。プラテンローラ２１は、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体２１ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材２１ｂにより被覆して構成されている。
【００４２】
搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、記録媒体Ｐを所定の経路に沿って搬送するためのものである。すなわち、搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、サーマルヘッドＨ１の発熱部５とプラテンローラ２１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、発熱部５とプラテンローラ２１との間から記録媒体Ｐを引き抜くためのものである。この搬送ローラ２３，２５，２７，２９は、プラテンローラ２１と同様に構成することができる。
【００４３】
駆動手段３０は、サーマルヘッドＨ１に備えられた図示しないドライバーＩＣに印画信号を供給するためのものである。すなわち、駆動手段３０は、サーマルヘッドＨ１の発熱部５を選択的に発熱させるために、第１電極配線７および第２電極配線９を介して発熱部５に供給される電流の供給状態を制御するための印画信号を供給するためのものである。
【００４４】
本実施形態のサーマルプリンタＴは、図５に示すように、搬送機構２０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＨ１上に搬送しつつ、駆動手段３０によってサーマルヘッドＨ１の発熱部５を選択的に発熱させることで、記録媒体Ｐに所定の印画を行うことができる。
【００４５】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
【００４６】
上記実施形態のサーマルヘッドＨ１では、各ヘッドチップ２において、第２電極配線９は、主走査方向において最も外側に配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９のみ、副配線部９ａの副走査方向の長さＬが短くなっているが、これに限定されるものではない。
【００４７】
例えば、隣接するヘッドチップ２間の空隙への放熱によって温度低下が生じる発熱部５の個数に応じ、各ヘッドチップ２において、最外位置の発熱部群５Ｇから数えて複数個の発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の方が、この複数の発熱部群５Ｇより中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９よりも、副配線部９ａの副走査方向の長さＬが短くなるように構成されていてもよい。例えば、図６に示すように、各ヘッドチップ２において、最外位置の発熱部群５Ｇから数えて４つの発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の方が、この４つの発熱部群５Ｇより中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９よりも、副配線部９ａの副走査方向の長さが短くなっていてもよい。なお、図６に示すサーマルヘッドＨ２では、副配線部９ａの幅および厚さが各第２電極配線９において同じである。また、主配線部９ｂの大きさ（長さ、幅および厚さ）が各第２電極配線９において同じである。この場合も、各ヘッドチップ２において、最外位置の発熱部群５Ｇから数えて複数個（図６では４つ）の発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積が、この複数の発熱部群５Ｇより中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積よりも小さくなり、この最外位置の発熱部群５Ｇから数えて複数個の発熱部群５Ｇにおける発熱部５の蓄熱性を大きくすることができる。そのため、この最外位置の発熱部群５Ｇから数えて複数個の発熱部群５Ｇにおける発熱部５の温度低下が抑制されることで、主走査方向に配列された各発熱部５での温度差を小さくすることができ、サーマルヘッドＨ２全体での印画濃度の均一性を向上させることができる。
【００４８】
また、例えば、隣接するヘッドチップ２間の空隙への放熱によって生じる各発熱部５での温度低下の度合いに応じ、例えば図７に示すように、各ヘッドチップ２において、第２電極配線９は、主走査方向において外側に配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９ほど、副配線部９ａにおける副走査方向の長さが次第に短くなるように構成されていてもよい。この場合、各ヘッドチップ２において、第２電極配線９は、主走査方向において外側に配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９ほど、次第に体積が小さくなっている。
【００４９】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＨ１では、副配線部９ａが各第２電極配線９において同じ幅および厚さで形成されているが、最外位置の発熱部群５Ｇから数えて少なくとも１つの発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積が、この少なくとも１つの発熱部群５Ｇより中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積よりも小さくなっている限り、これに限定されるものではない。例えば、副配線部９ａの厚さを各第２電極配線９において異ならせてもよい。
【００５０】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＨ１では、第２電極配線９の副配線部９ａの長さＬを変えることにより、第２電極配線９の体積を変えているが、最外位置の発熱部群５Ｇから数えて少なくとも１つの発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積が、この少なくとも１つの発熱部群５Ｇより中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積よりも小さくなっている限り、これに限定されるものではない。例えば、図８に示すように、各第２電極配線９の幅および副走査方向の長さＬを同じにし、図示しないが、最外位置の発熱部群５Ｇから数えて少なくとも１つの発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の方が、この少なくとも１つの発熱部群５Ｇより中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９よりも、副配線部９ａの厚さが薄くなるようにしてもよい。このように構成することによっても、上記と同様、各ヘッドチップ２において、最外位置の発熱部群５Ｇから数えて少なくとも１つの発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積が、この少なくとも１つの発熱部群５Ｇより中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積よりも小さくなり、ひいては、主走査方向に配列された各発熱部５での温度差を小さくすることができ、サーマルヘッドＨ４全体での印画濃度の均一性をより向上させることができる。
【００５１】
また、図８に示すサーマルヘッドＨ４では、隣接するヘッドチップ２間の空隙への放熱によって生じる各発熱部５での温度低下の度合いに応じ、各ヘッドチップ２において、第２電極配線９は、主走査方向において外側に配置された発熱部群５Ｇに接続された第２電極配線９ほど、副配線部９ａの厚さが次第に薄くなるように構成してもよい。
【００５２】
また、図８に示すサーマルヘッドＨ４では、副配線部９ａが各第２電極配線９において幅および副走査方向の長さＬを同じにして形成されているが、最外位置の発熱部群５Ｇから数えて少なくとも１つの発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積が、この少なくとも１つの発熱部群５Ｇより中央側に配置された発熱部群５Ｇに接続された各第２電極配線９の体積よりも小さくなっている限り、これに限定されるものではない。例えば、副配線部９ａの幅を各第２電極配線９において異ならせてもよい。
【００５３】
また、図１および図２に示すように、上記実施形態のサーマルヘッドＨ１では、支持体１上に各ヘッドチップ２の基板３を接着しているが、これに限定されるものではなく、例えば、各ヘッドチップ２の基板３をそれぞれ、別個の板状の放熱部材に接着し、この放熱部材を支持体１上にさらに接着することによって、１つの支持体１上に複数のヘッドチップ２を配置してもよい。
【００５４】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＨ１において、支持体１上の複数のヘッドチップは、各ヘッドチップ２における発熱部５の列が隣接するヘッドチップ２間で直線状に並ぶように配置されているが、これに限定されるものではない。例えば、主走査方向に配列された複数のヘッドチップ２間で、各ヘッドチップ２における発熱部５の列が、千鳥状に配置されていてもよい。
【００５５】
また、上記実施形態のサーマルヘッドＨ１では、各発熱部列５Ａに接続された各第１電極配線７が、個別配線部７ａと共通配線部７ｂとで構成されているが、これに限定されるものではない。例えば、各発熱部列５Ａにおける中央の２つの発熱部５の双方が共通配線部７ｂに接続されているが、この共通配線部７ｂに代えて、この中央の２つの発熱部５をそれぞれ、別途、個別配線部７ａによって個別に接続してもよい。
【００５６】
また、各発熱部列５Ａに接続された各第１電極配線７が同一形状で形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、各第１電極配線７における個別配線部７ａおよび共通配線部７ｂの副走査方向の長さを変更する等、これらの形状がそれぞれ変更されていてもよい。
【符号の説明】
【００５７】
１  支持体
２  ヘッドチップ
３  基板
５  発熱部
５Ｇ  発熱部群
７  第１電極配線
９  第２電極配線
２０  搬送機構
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４  サーマルヘッド
Ｐ  記録媒体
Ｔ  サーマルプリンタ
【図１】
2011110703.tif 000003
【図２】
2011110703.tif 000004
【図３】
2011110703.tif 000005
【図４】
2011110703.tif 000006
【図５】
2011110703.tif 000007
【図６】
2011110703.tif 000008
【図７】
2011110703.tif 000009
【図８】
2011110703.tif 000010