(57)【要約】【課題】イメージセンサに加えて、受動素子部品や能動素子部品を内部に収容しつつ、小型化を図ることのできるセラミックパッケージを提供すること。【解決手段】セラミックパッケージ１は、セラミック基板２と、セラミック基板上に搭載されたカバー部６とにより内部空間が封止されたセラミックパッケージであって、内部空間内のセラミック基板上に搭載されたイメージセンサ４と、内部空間内のセラミック基板上に搭載された素子部８と、内部空間内のセラミック基板上に形成されて、ボンディングワイヤによってイメージセンサと電気的に接続されるリード電極１０と、を有し、リード電極が形成される面と、カバー部が搭載される面とが同一面である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板と、前記セラミック基板上に搭載されたカバー部とにより内部空間が封止されたセラミックパッケージであって、
前記内部空間内の前記セラミック基板上に搭載されたイメージセンサと、
前記内部空間内の前記セラミック基板上に搭載された素子部と、
前記内部空間内の前記セラミック基板上に形成されて、ボンディングワイヤによって前記イメージセンサと電気的に接続されるリード電極と、を有し、
前記リード電極が形成される面と、前記カバー部が搭載される面とが同一面であることを特徴とするセラミックパッケージ。
【請求項２】
前記リード電極が形成される面は、前記イメージセンサが搭載される面と段違いに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のセラミックパッケージ。
【請求項３】
前記リード電極が形成される面は、前記素子部が搭載される面と同一面であることを特徴とする請求項１または２に記載のセラミックパッケージ。
【請求項４】
前記素子部は、前記イメージセンサと前記リード電極との間の領域を外れた位置に搭載されることを特徴とする請求項３に記載のセラミックパッケージ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載のセラミックパッケージと、
被写体からの光を前記イメージセンサに向けて進行させる光学レンズと、
前記光学レンズを駆動するレンズアクチュエータと、を有することを特徴とするカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックパッケージおよびカメラモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
薄板状のセラミック板を積層したセラミック基板上に、イメージセンサが搭載されたセラミックパッケージが用いられている。セラミックパッケージは、ガラスカバー等のカバー部によって、イメージセンサが搭載された内部空間が封止されている。セラミックパッケージは、樹脂基板を用いた樹脂パッケージに比べ、強度や放熱性に優れている。また、加工端面からの加工屑の発生も少なく、イメージセンサ等に加工屑が付着することで画質が低下するといった問題の発生も抑えることができる。このようなセラミックパッケージが、例えば特許文献１や特許文献２に開示されている。
【０００３】
セラミックパッケージは、カメラモジュール等に用いられるが、近年のカメラモジュールの小型化に伴い、セラミックパッケージにも小型化が要求される場合がある。しかしながら、特許文献１に開示のものは、セラミック基板の断面構成が３段の段差を備える構成となっており、イメージセンサを搭載する面と、ワイヤボンディング用のリード電極が形成される面と、カバー部が搭載される面とが、それぞれ段違いに形成されている。この場合、セラミックパッケージの製造上、段差ごとに所定の寸法が必要になる。また、各段差を構成するためにセラミック板を貼り合わせる工程において、貼り合わせ公差が生じる。貼り合わせ公差は、段差数の増加に応じて大きくなりやすい。このような、製造上の必要寸法や貼り合わせ公差が、セラミックパッケージの小型化を図るうえでの障害となる場合がある。
【０００４】
また、特許文献２に開示のものは、セラミックパッケージの外部に受動素子部品や能動素子部品といった素子部を配置している。これらの素子部をセラミックパッケージの内部に収容してユニット化を図る場合もある。この場合、セラミックパッケージの内部に素子部を収容することで、セラミックパッケージの小型化がさらに困難になりやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−９９７９１号公報
【特許文献２】特開２００４−１７２４３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、イメージセンサに加えて、受動素子部品や能動素子部品を内部に収容しつつ、小型化を図ることのできるセラミックパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願発明の一態様によれば、セラミック基板と、セラミック基板上に搭載されたカバー部とにより内部空間が封止されたセラミックパッケージであって、内部空間内のセラミック基板上に搭載されたイメージセンサと、内部空間内のセラミック基板上に搭載された素子部と、内部空間内のセラミック基板上に形成されて、ボンディングワイヤによってイメージセンサと電気的に接続されるリード電極と、を有し、リード電極が形成される面と、カバー部が搭載される面とが同一面であることを特徴とするセラミックパッケージが提供される。
【０００８】
また、本願発明の一態様によれば、上記セラミックパッケージと、被写体からの光をイメージセンサに向けて進行させる光学レンズと、光学レンズを駆動するレンズアクチュエータと、を有することを特徴とするカメラモジュールが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、受動素子部品や能動素子部品を内部に収容しつつ、小型化を図ることのできるセラミックパッケージを得ることができるという効果を奏する。
【００１０】
また、本発明によれば、小型化されたセラミックパッケージを用いることで、カメラモジュールの小型化を図ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るセラミックパッケージの平面構成を示す図。
【図２】図１に示すセラミックパッケージのＡ−Ａ線に沿った矢視断面図。
【図３】比較例としての従来のセラミックパッケージの平面構成を示す図。
【図４】図３に示すセラミックパッケージのＢ−Ｂ線に沿った矢視断面図。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係るセラミックパッケージの平面構成を示す図。
【図６】図５に示すセラミックパッケージのＣ−Ｃ線に沿った矢視断面図。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係るカメラモジュールの断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照して、本発明の実施の形態にかかるセラミックパッケージを詳細に説明する。なお、これらの実施の形態により本発明が限定されるものではない。
【００１３】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態にかかるセラミックパッケージの平面構成を示す図である。図２は、図１に示すセラミックパッケージのＡ−Ａ線に沿った矢視断面図である。なお、図１では、カバー部を省略して示している。
【００１４】
セラミックパッケージ１は、セラミック基板２、イメージセンサ４、カバー部６、素子部８、リード電極１０を有して構成される。セラミック基板２は、薄板状のセラミック板を積層して構成されている。セラミック基板２は、図２に示すように、互いに段違いとなるように形成された第１面１２と第２面１４とを備えている。第１面１２には、イメージセンサ４と素子部８が搭載される。第２面１４には、リード電極１０が形成されるとともに、カバー部６が搭載される。
【００１５】
イメージセンサ４は、被写体からの光を信号電荷に変換し、画像データを得る。カバー部６は、セラミック基板２に対して、第１面１２および第２面１４側の表面を覆うように搭載される。セラミック基板２とカバー部６とにより、イメージセンサ４や素子部８を収容する内部空間が封止される。
【００１６】
カバー部６は、内部空間への埃等の侵入を防ぐ。カバー部６は、ガラス部６ａと樹脂部６ｂを備えて構成される。カバー部６が、透光性のガラス部６ａを備えているので、被写体からの光が、カバー部６に遮られずに、イメージセンサ４まで到達することができる。カバー部６は、樹脂部６ｂ部分をセラミック基板２の第２面１４に貼り付けることで、セラミック基板２に搭載される。
【００１７】
素子部８は、受動素子部品や能動素子部品である。受動素子部品としては、例えば、コンデンサや抵抗やインダクタが挙げられる。能動素子部品としては、例えば、図示しないレンズアクチュエータを駆動させるドライバＩＣや不揮発性メモリが挙げられる。リード電極１０は、セラミック基板２の第２面１４上に形成される。リード電極１０は、例えば、金メッキでパターニングされて形成される。リード電極１０は、ボンディングワイヤ１１によってイメージセンサ４と電気的に接続される。
【００１８】
次に、比較例としての従来のセラミックパッケージを図に示す。図３は、比較例としての従来のセラミックパッケージ１００の平面構成を示す図である。図４は、図３に示すセラミックパッケージ１００のＢ−Ｂ線に沿った矢視断面図である。なお、図３では、カバー部を省略して示している。図３に示すように、従来のセラミックパッケージ１００は、セラミック基板２が３段の段違いで形成されることが多い。そして、第１面１１２には、イメージセンサ４と素子部８が搭載され、第２面１１４には、リード電極１０が形成される。そして、カバー部６は、第２面１１４よりもさらに高い位置に形成された第３面１１６に搭載される。ここで、比較例に示すセラミック基板２の第３面１１６の幅を「ｃ」、第２面１１４の幅を「ｄ」、第２面１１４の端部とイメージセンサ４との幅を「ｅ」とする。
【００１９】
セラミック基板２は、第１面１１２、第２面１１４、第３面１１６を構成するそれぞれのセラミック板を貼り合わせて構成される。第２面１１４や第３面１１６を構成するセラミック板は、平面視において第１面１１２を囲む枠型形状に形成されるが、セラミック板の製造上、その幅を一定の幅よりも狭く形成することが難しい。
【００２０】
第３面１１６では、セラミック板の幅が、そのまま第３面１１６の幅となる。第３面１１６は、幅寸法が「ｃ１」だけあれば、カバー部６の搭載が可能であるが、上記製造上の制約により、「ｃ１」よりも「ｃ２」分だけ大きく形成されている。
【００２１】
図２に戻って、第１の実施の形態に係るセラミックパッケージ１では、セラミック基板２が２段の段違いで形成されている。また、リード電極１０が形成される第２面１４にカバー部６が搭載されている。すなわち、リード電極１０が形成される面と、カバー部６が搭載される面とが同一面となっている。
【００２２】
このように構成することで、第２面１４の幅寸法「ａ」は、比較例における第２面１１４の幅寸法と第３面１１６との和である「ｃ＋ｄ」よりも約「ｃ２」程度、小さく形成することができる。これにより、図２に示す側の反対側での縮小分も含めると、比較例に示すセラミックパッケージ１００に比べて、セラミックパッケージ１の外形寸法を、約「ｃ２×２」程度、小さくすることができる。
【００２３】
また、図３，４に示す比較例としての従来のセラミックパッケージ１００では、第２面１１４の幅寸法「ｄ」について、リード電極１０をパターニングするために、一定の幅寸法が必要とされる。一方、第１の実施の形態では、第２面１４が、カバー部６も搭載できるように、比較例の第２面１１４よりも幅寸法「ａ」が大きく形成されている。したがって、リード電極１０をパターニングするための十分な寸法を確保しやすいため、比較例において「ｄ」に相当する幅を、第２の実施の形態ではより小さく形成することができる。これにより、セラミックパッケージ１のさらなる小型化を図ることができる。
【００２４】
また、セラミック板を３段の段違いを形成するように貼り合わせるよりも、２段の段違いを形成するように貼り合わせたほうが、貼り合わせ工程を少なくすることができる。これにより、セラミック板を貼り合わせる際に生じる貼り合わせ公差を減らすことができ、セラミックパッケージ１の一層の小型化を図ることができる。
【００２５】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の第２の実施の形態に係るセラミックパッケージの平面構成を示す図である。図６は、図５に示すセラミックパッケージのＣ−Ｃ線に沿った矢視断面図である。なお、図５では、カバー部を省略して示している。
【００２６】
第２の実施の形態では、第１の実施の形態と同様に、セラミック基板２は２段の段違いに形成される。ただし、第２の実施の形態では、素子部８が第２面１４上に搭載される。また、素子部８は、ボンディングワイヤ１１で接続されるイメージセンサ４とリード電極１０との間の領域から外れた位置に搭載される。
【００２７】
ここで、図３，４に示す比較例としての従来のセラミックパッケージ１００では、第１面１１２に素子部８を搭載しているので、イメージセンサ４と素子部８との間、および第２面１１４を構成するセラミック板と素子部８との間の両方に所定の空間が形成されている。この素子部８の両側に形成された空間により、素子部８を搭載する際の作業性などが確保される。つまり、「ｅ」で示す幅寸法は、素子部８の幅とその両側に形成された空間の幅の和になる。
【００２８】
一方、第２の実施の形態では、素子部８を第２面１４に搭載したので、「ｅ」に相当する部分の幅「ｆ」を、より小さくすることができる。また、カバー部６を搭載する前であれば、素子部８の両側に段差や壁面がないため、素子部８の両側の空間を考慮せずに、素子部８を搭載する際の作業性を確保することができる。したがって、素子部８の両側に形成される空間を減らすことができ、セラミックパッケージ１のさらなる小型化を図ることができる。
【００２９】
また、第２の実施の形態とは異なり、イメージセンサ４とリード電極１０との間の領域内に素子部８を搭載する場合には、以下の問題がある。すなわち、素子部８を、イメージセンサ４とリード電極１０との間の領域内に搭載する場合には、ボンディングワイヤ１１に素子部８の上方を通過させる必要があり、ボンディングワイヤ１１と素子部８とが干渉して不具合が生じるおそれがある。一方、第２の実施の形態では、素子部８は、第２面１４上であって、イメージセンサ４とリード電極１０との間の領域から外れた位置に搭載されるので、ボンディングワイヤ１１と素子部８が干渉しにくく、上記不具合の発生を抑えることができる。なお、第１の実施の形態では、素子部８が第２面１４よりも１段低い第１面１２に搭載されているので、ボンディングワイヤ１１に素子部８の上方を通過させても干渉の問題が生じにくい。
【００３０】
なお、上記実施の形態では、セラミック基板２を２段の段違いに構成しているが、段差のない構成としてもよい。例えば、イメージセンサ４、素子部８、リード電極１０およびカバー部６を、同一平面に搭載した場合であっても、比較例の第３面１１６に要求されるような製造上の必要寸法の問題を解消することができる。したがって、セラミック基板を段差のない構成にした場合であっても、比較例のように３段の段違いでセラミック基板を構成した場合に比べて、セラミックパッケージの小型化を図ることができる。また、セラミック板の貼り合わせ工程もさらに削減することができるので、貼り合わせ公差を減らして、セラミックパッケージのさらなる小型化を図ることができる。
【００３１】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の第３の実施の形態に係るカメラモジュールの断面図である。
【００３２】
カメラモジュール２０は、被写体の画像を撮影するためのものである。カメラモジュール２０は、上記第２の実施の形態で説明したセラミックパッケージ１と、光学レンズ２２と、レンズアクチュエータ２４とを有して構成される。光学レンズ２２は、セラミックパッケージ１のカバー部６側に配置される。光学レンズ２２は、被写体からの光を取り込んで、イメージセンサ４に向けて進行させる。光学レンズ２２は、複数のレンズを組み合わせたレンズユニットとして構成されていてもよいし、単一のレンズで構成されていてもよい。
【００３３】
レンズアクチュエータ２４は、光学レンズ２２を支持する。また、レンズアクチュエータ２４は、図示しない制御手段や素子部８からの指示に基づいて光学レンズ２２を駆動して、光学レンズ２２の焦点を調節する。なお、光学レンズ２２を駆動させる駆動機構については、詳細な説明を省略する。
【００３４】
第２の実施の形態で説明したように、セラミックパッケージ１の小型化を図ることで、カメラモジュール２０自体の小型化も図ることができる。
【００３５】
なお、カメラモジュール２０は第２の実施の形態で説明したセラミックパッケージ１を備える構成として説明したが、もちろん第１の実施の形態で説明したセラミックパッケージ１を備える構成としてもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１  セラミックパッケージ、２  セラミック基板、４  イメージセンサ、６  カバー部、６ａ  ガラス部、６ｂ  樹脂部、８  素子部、１０  リード電極、１１  ボンディングワイヤ、１２  第１面、１４  第２面、２０  カメラモジュール、２２  光学レンズ、２４  レンズアクチュエータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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