(57)【要約】【課題】試験用キャリアを分解することができるキャリア分解装置を提供する。【解決手段】試験用キャリア６０を分解するキャリア分解装置１は、カバー部材８０を保持する保持ヘッド１１と、ベース部材７０を保持する保持台２０と、保持ヘッド１１を保持台２０から相対的に離反させて、カバー部材８０とベース部材７０とを分離させる第１の搬送アーム１６と、を備えており、保持ヘッド１１は、保持ヘッド１１とカバー部材８０との間で第１の密閉空間１３を形成する第１の密閉部材１２を有し、保持台２０は、保持台２０とベース部材７０との間で第２の密閉空間２４を形成する第２の密閉部材２１を有し、キャリア分解装置１は、密閉空間１３,２４を減圧する真空ポンプ９０をさらに備えている。【選択図】  図２２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を間に挟み込むカバー部材及びベース部材を有する試験用キャリアを分解するキャリア分解装置であって、
前記カバー部材を保持する保持ヘッドと、
前記ベース部材を保持する第１の保持台と、
前記保持ヘッドを前記第１の保持台から相対的に離反させて、前記カバー部材と前記ベース部材とを分離させる分離手段と、を備えており、
前記保持ヘッドは、前記保持ヘッドと前記カバー部材との間で第１の密閉空間を形成する第１の密閉手段を有し、
前記第１の保持台は、前記第１の保持台と前記ベース部材との間で第２の密閉空間を形成する第２の密閉手段を有し、
前記キャリア分解装置は、
前記第１の密閉空間を減圧する第１の減圧手段と、
前記第２の密閉空間を減圧する第２の減圧手段と、をさらに備えたことを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項２】
請求項１記載のキャリア分解装置であって、
前記試験用キャリアの前記カバー部材と前記ベース部材との間において、前記電子部品が収容されている収容空間が外気と比較して減圧されていることを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載のキャリア分解装置であって、
前記第１の密閉手段は、前記電子部品よりも大きな第１の開口が形成された有底筒形状を有し、
前記第２の密閉手段は、前記電子部品よりも大きな第２の開口が形成された凹形状を有し、
前記第１の開口が前記カバー部材で覆われることで、前記第１の密閉空間が形成され、
前記第２の開口が前記ベース部材で覆われることで、前記第２の密閉空間が形成されることを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項４】
請求項３記載のキャリア分解装置であって、
前記第２の密閉手段の前記凹形状の中に設けられ、前記ベース部材を介して前記電子部品を保持する保持手段をさらに備えたことを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載のキャリア分解装置であって、
前記分離手段は、減圧された前記第１の密閉空間と、減圧された前記第２の密閉空間と、の間に挟まれた前記試験用キャリアの前記カバー部材と前記ベース部材とを分離させることを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載のキャリア分解装置であって、
前記分離手段は、前記保持ヘッドを前記第１の保持台に対して相対的に回転させる回転手段を有していることを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載のキャリア分解装置であって、
前記カバー部材は、第１のリジッド板を有し、
前記ベース部材は、
中央開口を有する第２のリジッド板と、
可撓性を有し、前記第２のリジッド板において前記中央開口を含めた部分に貼り合わされたフィルム状部材と、を有し、
前記キャリア分解装置は、前記中央開口を介して前記第１のリジッド板を押圧する押圧手段をさらに備えたことを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項８】
請求項７記載のキャリア分解装置であって、
前記押圧手段は、
前記フィルム状部材において前記中央開口から露出した露出部分と面接触する当接平面を有する当接部材と、
前記当接部材を前記フィルム状部材に対して相対的に進退させる進退手段と、を有していることを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項９】
請求項７記載のキャリア分解装置であって、
前記押圧手段は、
前記フィルム状部材において前記中央開口から露出した露出部分と実質的に線接触又は点接触する当接部を有する当接部材と、
前記当接部材を前記フィルム状部材に対して相対的に進退させる進退手段と、を有していることを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項１０】
請求項７記載のキャリア分解装置であって、
前記押圧手段は、
前記フィルム状部材において前記中央開口から露出した露出部分と当接する当接部材と、
前記当接部材を前記フィルム状部材に向かって付勢する付勢手段と、を有し、
前記試験用キャリアを前記第１の保持台に載置する際に、前記当接部材は、前記中央開口を介して前記フィルム状部材に当接することを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れかに記載のキャリア分解装置であって、
前記第１の保持台は、前記ベース部材を収容する収容部を有し、
前記キャリア分解装置は、
前記収容部の周囲に配置された吸引口を有する集塵装置をさらに備えたことを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項１２】
請求項１〜１０の何れかに記載のキャリア分解装置であって、
吸引口と、前記吸引口に連通した集塵カバーと、を有する集塵装置をさらに備えたことを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項１３】
請求項１〜１２の何れかに記載のキャリア分解装置であって、
前記カバー部材と前記ベース部材との間に板状部材を挿入する挿入手段と、
前記ベース部材を保持する第２の保持台と、をさらに備えたことを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項１４】
請求項１３記載のキャリア分解装置であって、
前記第１の保持台と前記第２の保持台が同一の台であることを特徴とするキャリア分解装置。
【請求項１５】
電子部品を間に挟み込むカバー部材及びベース部材を有する試験用キャリアを分解するキャリア分解方法であって、
前記カバー部材上に第１の密閉空間を形成する第１の密閉工程と、
前記第１の密閉空間を減圧する第１の減圧工程と、
前記ベース部材上に第２の密閉空間を形成する第２の密閉工程と、
前記第２の密閉空間を減圧する第２の減圧工程と、
減圧された前記第１の密閉空間と、減圧された前記第２の密閉空間と、の間に挟まれた前記試験用キャリアの前記カバー部材と前記ベース部材とを分離する分離工程と、を備えたことを特徴とするキャリア分解方法。
【請求項１６】
請求項１５記載のキャリア分解方法であって、
前記試験用キャリアの前記カバー部材と前記ベース部材との間において、前記電子部品が収容される収容空間が外気と比較して減圧されていることを特徴とするキャリア分解方法。
【請求項１７】
請求項１５又は１６記載のキャリア分解方法であって、
前記分離工程において、前記ベース部材に対して前記カバー部材を相対的に回転させることを特徴とするキャリア分解方法。
【請求項１８】
請求項１５〜１７の何れかに記載のキャリア分解方法であって、
前記カバー部材は、第１のリジッド板を有し、
前記ベース部材は、
中央開口が形成された第２のリジッド板と、
可撓性を有し、前記第２のリジッド板において前記中央開口を含めた部分に貼り合わされたフィルム状部材と、を有し、
前記キャリア分解方法は、前記中央開口を介して前記第１のリジッド板を押圧する押圧工程をさらに備えたことを特徴とするキャリア分解方法。
【請求項１９】
請求項１５〜１８の何れかに記載のキャリア分解方法であって、
前記カバー部材と前記ベース部材との間に板状部材を挿入する挿入工程をさらに備えたことを特徴とするキャリア分解方法。
【請求項２０】
請求項１５〜１９の何れかに記載のキャリア分解方法であって、
前記試験用キャリアを分解する際に生じる塵を吸い取る集塵工程をさらに備えたことを特徴とするキャリア分解方法。
【請求項２１】
請求項１５〜２０の何れかに記載のキャリア分解方法であって、
前記ベース部材を介して前記電子部品を保持しながら、前記分離工程を実行することを特徴とするキャリア分解方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
電子部品をテストするために、電子部品を一時的に実装した試験用キャリアを分解するキャリア分解装置及びキャリア分解方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハからダンシングされたダイが一時的に実装される試験用キャリアとして、フィルムとケースでダイを挟み込むものが知られている。（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２６３５０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の技術では、試験が完了したダイを製品としての最終パッケージングするために、試験用キャリアを分解する必要がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、試験用キャリアを分解することができるキャリア分解装置及びキャリア分解方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るキャリア分解装置は、電子部品を間に挟み込むカバー部材及びベース部材を有する試験用キャリアを分解するキャリア分解装置であって、前記カバー部材を保持する保持ヘッドと、前記ベース部材を保持する第１の保持台と、前記保持ヘッドを前記第１の保持台から相対的に離反させて、前記カバー部材と前記ベース部材とを分離させる分離手段と、を備えており、前記保持ヘッドは、前記保持ヘッドと前記カバー部材との間で第１の密閉空間を形成する第１の密閉手段を有し、前記第１の保持台は、前記第１の保持台と前記ベース部材との間で第２の密閉空間を形成する第２の密閉手段を有し、前記キャリア分解装置は、前記第１の密閉空間を減圧する第１の減圧手段と、前記第２の密閉空間を減圧する第２の減圧手段と、をさらに備えたことを特徴とする（請求項１参照）。
【０００７】
上記発明において、前記試験用キャリアの前記カバー部材と前記ベース部材との間において、前記電子部品が収容されている収容空間が外気と比較して減圧されていてもよい（請求項２参照）。
【０００８】
上記発明において、前記第１の密閉手段は、前記電子部品よりも大きな第１の開口が形成された有底筒形状を有し、前記第２の密閉手段は、前記電子部品よりも大きな第２の開口が形成された凹形状を有し、前記第１の開口が前記カバー部材で覆われることで、前記第１の密閉空間が形成され、前記第２の開口が前記ベース部材で覆われることで、前記第２の密閉空間が形成されていてもよい（請求項３参照）。
【０００９】
上記発明において、前記第２の密閉手段の前記凹形状の中に設けられ、前記ベース部材を介して前記電子部品を保持する保持手段をさらに備えていてもよい（請求項４参照）。
【００１０】
上記発明において、前記分離手段は、減圧された前記第１の密閉空間と、減圧された前記第２の密閉空間と、の間に挟まれた前記試験用キャリアの前記カバー部材と前記ベース部材とを分離させてもよい（請求項５参照）。
【００１１】
上記発明において、前記分離手段は、前記保持ヘッドを前記第１の保持台に対して相対的に回転させる回転手段を有していてもよい（請求項６参照）。
【００１２】
上記発明において、前記カバー部材は、第１のリジッド板を有し、前記ベース部材は、中央開口を有する第２のリジッド板と、可撓性を有し、前記第２のリジッド板において前記中央開口を含めた部分に貼り合わされたフィルム状部材と、を有し、前記キャリア分解装置は、前記中央開口を介して前記第１のリジッド板を押圧する押圧手段をさらに備えていてもよい（請求項７参照）。
【００１３】
上記発明において、前記押圧手段は、前記フィルム状部材において前記中央開口から露出した露出部分と面接触する当接平面を有する当接部材と、前記当接部材を前記フィルム状部材に対して相対的に進退させる進退手段と、を有していてもよい（請求項８参照）。
【００１４】
上記発明において、前記押圧手段は、前記フィルム状部材において前記中央開口から露出した露出部分と実質的に線接触又は点接触する当接部を有する当接部材と、前記当接部材を前記フィルム状部材に対して相対的に進退させる進退手段と、を有していてもよい（請求項９参照）。
【００１５】
上記発明において、前記押圧手段は、前記フィルム状部材において前記中央開口から露出した露出部分と当接する当接部材と、前記当接部材を前記フィルム状部材に向かって付勢する付勢手段と、を有し、前記試験用キャリアを前記第１の保持台に載置する際に、前記当接部材は、前記中央開口を介して前記フィルム状部材に当接してもよい（請求項１０参照）。
【００１６】
上記発明において、前記第１の保持台は、前記ベース部材を収容する収容部を有し、前記キャリア分解装置は、前記収容部の周囲に配置された吸引口を有する集塵装置をさらに備えていてもよい（請求項１１参照）。
【００１７】
上記発明において、前記キャリア分解装置は、吸引口と、前記吸引口に連通した集塵カバーと、を有する集塵装置をさらに備えていてもよい（請求項１２参照）。
【００１８】
上記発明において、前記キャリア分解装置は、前記カバー部材と前記ベース部材との間に板状部材を挿入する挿入手段と、前記ベース部材を保持する第２の保持台と、をさらに備えていてもよい（請求項１３参照）。
【００１９】
上記発明において、前記第１の保持台と前記第２の保持台が同一の台であってもよい（請求項１４参照）。
【００２０】
本発明に係るキャリア分解方法は、電子部品を間に挟み込むカバー部材及びベース部材を有する試験用キャリアを分解するキャリア分解方法であって、前記カバー部材上に第１の密閉空間を形成する第１の密閉工程と、前記第１の密閉空間を減圧する第１の減圧工程と、前記ベース部材上に第２の密閉空間を形成する第２の密閉工程と、前記第２の密閉空間を減圧する第２の減圧工程と、減圧された前記第１の密閉空間と、減圧された前記第２の密閉空間と、の間に挟まれた前記試験用キャリアの前記カバー部材と前記ベース部材とを分離する分離工程と、を備えていてもよい（請求項１５参照）。
【００２１】
上記発明において、前記試験用キャリアの前記カバー部材と前記ベース部材との間において、前記電子部品が収容される収容空間が外気と比較して減圧されていてもよい（請求項１６参照）。
【００２２】
上記発明において、前記キャリア分解方法は、前記分離工程において、前記ベース部材に対して前記カバー部材を相対的に回転させてもよい（請求項１７参照）。
【００２３】
上記発明において、前記カバー部材は、第１のリジッド板を有し、前記ベース部材は、中央開口が形成された第２のリジッド板と、可撓性を有し、前記第２のリジッド板において前記中央開口を含めた部分に貼り合わされたフィルム状部材と、を有し、前記キャリア分解方法は、前記中央開口を介して前記第１のリジッド板を押圧する押圧工程をさらに備えていてもよい（請求項１８参照）。
【００２４】
上記発明において、前記キャリア分解方法は、前記カバー部材と前記ベース部材との間に板状部材を挿入する挿入工程をさらに備えていてもよい（請求項１９参照）。
【００２５】
上記発明において、前記キャリア分解方法は、前記試験用キャリアを分解する際に生じる塵を吸い取る集塵工程をさらに備えていてもよい（請求項２０参照）。
【００２６】
上記発明において、前記キャリア分解方法は、前記ベース部材を介して前記電子部品を保持しながら、前記分離工程を実行してもよい（請求項２１参照）。
【発明の効果】
【００２７】
本発明では、第１の減圧手段が第１の密閉空間を減圧すると共に、第２の減圧手段が第２の密閉空間を減圧して、分離手段がカバー部材とベース部材とを分離させるので、試験用キャリアを分解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアの分解斜視図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアの断面図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施形態における試験用キャリアの分解断面図である。
【図５】図５は、図４のV部の拡大断面図である。
【図６】図６は、本発明の第１実施形態におけるキャリア分解装置の全体構成を示す平面図である。
【図７】図７は、図６のVII-VII線に沿った断面図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施形態における保持ヘッド及び保持台の斜視図である。
【図９】図９は、本発明の第１実施形態における保持ヘッドの底面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第１実施形態における保持ヘッド及び保持台の変形例を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第１実施形態における第１の搬送アームの変形例を示す断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の第１実施形態における保持台の平面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第１実施形態における押圧装置の第１変形例を示す断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第１実施形態における押圧装置の第２変形例を示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第１実施形態における押圧装置の第３変形例を示す断面図である。
【図１６】図１６は、本発明の第１実施形態における押圧装置の第３変形例を示す拡大断面図である。
【図１７】図１７は、図１５のXVII部の拡大断面図である。
【図１８】図１８は、本発明の第１実施形態における集塵装置の変形例を示す断面図である。
【図１９】図１９は、図１の分解工程を示すフローチャートである。
【図２０】図２０は、本発明の第１実施形態におけるキャリア分解装置の動作を示す断面図である（その１）。
【図２１】図２１は、本発明の第１実施形態におけるキャリア分解装置の動作を示す断面図である（その２）。
【図２２】図２２は、図２１のXXII部の拡大断面図である。
【図２３】図２３は、本発明の第２実施形態におけるキャリア分解装置を示す断面図である。
【図２４】図２４は、図２３のXXIV部の拡大断面図である。
【図２５】図２５は、本発明の第２実施形態におけるキャリア分解方法を示すフローチャートである。
【図２６】図２６は、本発明の第２実施形態におけるキャリア分解装置の第１変形例を示す断面図である。
【図２７】図２７は、本発明の第２実施形態におけるキャリア分解装置の第２変形例を示す断面図である。
【図２８】図２８は、本発明の第３実施形態におけるキャリア分解装置を示す断面図である。
【図２９】図２９は、本発明の第３実施形態におけるキャリア分解方法を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３０】
≪第１実施形態≫
図１は本実施形態におけるデバイス製造工程の一部を示すフローチャートである。
【００３１】
本実施形態では、半導体ウェハのダイシング後（図１のステップＳ１０の後）であって最終パッケージングの前（ステップＳ５０の前）に、ダイに造り込まれた電子回路素子の試験を行う（ステップＳ２０〜Ｓ４０）。この際、本実施形態では、先ずダイ６１を試験用キャリア６０に一時的に実装する（ステップＳ２０）。次いで、この試験用キャリア６０を介してダイ６１と試験装置（不図示）とを電気的に接続することで、ダイ６１に造り込まれた電子回路素子の試験を実行する（ステップＳ３０）。そして、この試験が終了したら、試験用キャリア６０を分解して（ステップＳ４０）、ダイ６１を本パッケージングすることで、デバイスが最終品として完成する（ステップＳ５０）。
【００３２】
先ず、本実施形態において試験のためにダイ６１が一時的に実装（仮パッケージング）される試験用キャリア６０の構成について説明する。なお、本実施形態におけるダイ６１が、本発明の電子部品の一例に相当する。
【００３３】
図２〜図５は本実施形態における試験用キャリアを示す図である。
【００３４】
本実施形態における試験用キャリア６０は、図２〜図４に示すように、配線パターン７６，７８（図５参照）が形成され、ダイ６１が実装されるベース部材７０と、このベース部材７０に被せられるカバー部材８０と、を備えている。この試験用キャリア６０は、ベース部材７０とカバー部材８０との間にダイ６１を挟み込むことでダイ６１を保持する。
【００３５】
ベース部材７０は、中央開口７１ａが形成されたリジッド板７１と、中央開口７１ａを含めたリジッド板７１の全面に積層されたフィルム状部材７４と、を備えている。このフィルム状部材７４は、その中央部において変形可能となっているのに対し、その外周部においてリジッド板７１によって変形不可能となっており、試験用キャリア６０のハンドリング性の向上が図られている。なお、本実施形態におけるリジッド板７１が、本発明の第２のリジッド板の一例に相当し、本実施形態における中央開口７１ａが、本発明の中央開口の一例に相当する。
【００３６】
リジッド板７１は、例えば、ポリアミドイミド樹脂やセラミック、ガラス等で構成されている。一方、フィルム状部材７４は、例えば、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する材料で構成されている。
【００３７】
フィルム状部材７４は、図５示すように、第２の配線パターン７６が形成されたベースフィルム７５と、このベースフィルム７５を被覆するカバーレイ７７と、を有している。
【００３８】
図５に示す第１の配線パターン７８は、例えば、カバーレイ７７上にインクジェット印刷によって形成されている。また、第２の配線パターン７６は、例えば、ベースフィルム７５上に積層された銅箔をエッチングすることで形成されている。
【００３９】
なお、このような配線パターン７６,７８の形成方法については、特に限定されない。例えば、ベースフィルム７５上に積層された銅箔をエッチングすることでベース部材７０の全ての配線パターンを形成してもよい。或いはカバーレイ７７上に配線パターンをインクジェット印刷することで、ベース部材７０の全ての配線パターンを形成してもよい。
【００４０】
この第１の配線パターン７８の一端は、カバーレイ７７に形成された貫通孔７７ａを介して、第２の配線パターン７６の一端に接続されている。一方、第１の配線パターン７８の他端には、ダイ６１の入出力端子６１１が接続されるパッド７８１が形成されている。
【００４１】
リジッド板７１において第２の配線パターン７６の他端に対応する位置には、スルーホール７２が貫通している。第２の配線パターン７６は、ベースフィルム７５に形成された貫通孔７５ａを介してスルーホール７２に接続されており、このスルーホール７２は、リジッド板７１の下面に形成された接続端子７３に接続されている。この接続端子７３には、ダイ６１に造り込まれた電子回路素子の試験の際に、試験装置のコンタクトピンが接触する。
【００４２】
なお、第２の配線パターン７６の他端をリジッド板７１の中央開口７１ａの内側に位置させて、接続端子７３をフィルム状部材７４の裏面に形成してもよい。また、第２の配線パターン７６の他端を上側に露出させて、接続端子７３をフィルム状部材７４の上面に形成してもよい。
【００４３】
図２〜図４に戻り、カバー部材８０は、中央開口８１ａが形成されたリジッド板８１と、そのリジッド板８１に積層されたフィルム状部材８２と、を備えている。フィルム状部材８２は、その中央部において変形可能になっているのに対し、その外周部においてリジッド板８１によって変形不可能となっている。なお、本実施形態におけるリジッド板８１が、本発明の第１のリジッド板の一例に相当する。
【００４４】
また、本実施形態では、図３に示すように、カバー部材８０の中央開口８１ａがベース部材７０の中央開口７１ａよりも小さくなっており、ベース部材７０の中央開口７１ａ上に、リジッド板８１の一部が配置されている。
【００４５】
リジッド板８１は、例えば、ポリアミドイミド樹脂、セラミックス、ガラス等で構成されている。一方、フィルム状部材８２は、例えば、ポリイミド樹脂等の可撓性を有する材料で構成されている。
【００４６】
なお、中央開口８１ａが形成されていないリジッド板８１のみでカバー部材８０を構成してもよい。また、本実施形態では、カバー部材８０に配線パターンが一切形成されていないが、特にこれに限定されず、ベース部材７０に代えて又はベース部材７０に加えて、カバー部材８０に配線パターンを形成してもよい。
【００４７】
以上に説明した試験用キャリア６０は次のように組み立てられる。すなわち、入出力端子６１１をパッド７８１に合わせた状態でダイ６１をベース部材７０上に載置した後に、減圧下においてベース部材７０の上にカバー部材８０を重ねる。なお、本実施形態では、ダイ６１の入出力端子６１１とフィルム状部材７４のパッド７８１とを、半田等で固定しない。
【００４８】
次いで、ベース部材７０とカバー部材８０との間にダイ６１を挟み込んだ状態で外気に戻すと、ベース部材７０とカバー部材８０との間の収容空間６０ａ（図３参照）が外気（大気圧）と比較して減圧された状態となる。これにより、試験用キャリア６０の外側と内側（収容空間６０ａ）の気圧差によって、収容空間６０ａにおいて、ダイ６１がベース部材７０とカバー部材８０との間に挟まれて保持され、ダイ６１の入出力端子６１１とフィルム状部材７４のパッド７８１とが相互に接触する。
【００４９】
因みに、ダイ６１が比較的厚い場合には、図３に示す構成とは逆に、リジッド板７１とリジッド板８１とが直接接触するようにベース部材７０とカバー部材８０とを積層してもよい。
【００５０】
また、図２〜図５に示すように、ベース部材７０とカバー部材８０は、位置ずれを防止すると共に密閉性を向上させるために、接着剤７４１によって互いを固定してもよいが、特にこれに限定されない。
【００５１】
次に、分解工程Ｓ４０で用いられるキャリア分解装置１について説明する。なお、以下に説明するキャリア分解装置は一例に過ぎず、本発明におけるキャリア分解装置は特にこれに限定されない。
【００５２】
図６は本実施形態におけるキャリア分解装置の全体構成を示す平面図、図７は図６のVII-VII線に沿った断面図、図８は本実施形態における保持ヘッド及び保持台の斜視図、図９は本実施形態における保持ヘッドの底面図、図１０は本実施形態における保持ヘッド及び保持台の変形例を示す断面図、図１１は本実施形態における第１の搬送アームの変形例を示す断面図、図１２は本実施形態における保持台の平面図、図１３〜図１５は本実施形態における押圧装置の第１〜第３変形例を示す断面図、図１６は本実施形態における押圧装置の第３変形例を示す拡大断面図、図１７は図１５のXVII部の拡大断面図、図１８は本実施形態における集塵装置の変形例を示す断面図である。
【００５３】
本実施形態におけるキャリア分解装置１は、試験が完了した試験用キャリア６０からダイ６１を取り出すために、試験用キャリア６０を、ベース部材７０と、カバー部材８０と、に分解すると共に、ダイ６１を試験用キャリア６０から取り出す装置である。
【００５４】
このキャリア分解装置１は、図６及び図７に示すように、キャリア移動部１０と、保持台２０と、押圧装置３０と、集塵装置４０と、取出部５０と、を備えている。
【００５５】
キャリア移動部１０は、キャリア供給部１０ａから試験用キャリア６０を受け取って保持台２０に搬送すると共に、保持台２０と共に試験用キャリア６０を分解する。さらに、キャリア移動部１０は、試験用キャリア６０から分離されたカバー部材８０を、ストッカ１７に搬送する。
【００５６】
このキャリア移動部１０は、カバー部材８０を保持する保持ヘッド１１と、保持ヘッド１１を３次元的に移動させる第１の搬送アーム１６と、を有している。
【００５７】
保持ヘッド１１は、図７及び図８に示すように、カバー部材８０との間で第１の密閉空間１３を形成する第１の密閉部材１２を有している。なお、本実施形態における第１の密閉部材１２が、本発明の第１の密閉手段の一例に相当する。
【００５８】
この第１の密閉部材１２は、開口１２２が形成された有底筒形状となっている。本実施形態では、この開口１２２がカバー部材８０で覆われることで、第１の密閉空間１３が形成される。なお、本実施形態における開口１２２が、本発明の第１の開口の一例に相当する。
【００５９】
ここで、本実施形態における第１の密閉部材１２の先端１２３には、図７〜図９に示すように、全周に亘ってシール部材１２４が装着されており、第１の密閉部材１２とカバー部材８０との密着が図られている。なお、このシール部材１２４の具体例としては、例えば、パッキンやＯリング等を例示することができる。
【００６０】
また、この第１の密閉部材１２の内面には、第１の吸引ライン９１を介して真空ポンプ９０と連通した吸引孔１４が開口している。このため、真空ポンプ９０が、第１の密閉部材１２とカバー部材８０によって形成された第１の密閉空間１３を減圧できるようになっている。真空ポンプ９０が第１の密閉空間１３内を減圧すると、カバー部材８０が保持ヘッド１１に吸着されて保持される。
【００６１】
このように、本実施形態では、第１の密閉空間１３内の減圧によって保持ヘッド１１にカバー部材８０を保持させているが、これに加えて、図１０に示すように、第２の吸引ライン９２を介して真空ポンプ９０と連通する吸着孔１５を、第１の密閉部材１２の先端１２３に形成し、この吸着孔１５を介してカバー部材８０の上面を吸着して保持してもよい。
【００６２】
ここで、本実施形態における第１の密閉部材１２は、図９に示す平面（底面）視のように、カバー部材８０の形状と対応した矩形となっており、第１の密閉部材１２の先端１２３がカバー部材８０の外縁に沿って当接可能となっている。また、本実施形態における第１の密閉部材１２の開口１２２は、ダイ６１よりも大きく形成されており、リジッド板８１の中央開口８１ａと対応している。このため、真空ポンプ９０が第１の密閉空間１３内を減圧すると、試験用キャリア６０において、フィルム状部材８２が中央開口８１ａから露出した部分の内側（収容空間６０ａ（図２２参照））と外側（第１の密閉空間１３）との気圧差が小さくなる。
【００６３】
第１の搬送アーム１６は、図６及び図７に示すように、図中Ｘ方向に沿って設けられたＸ方向レール１６１と、このＸ方向レール１６１上をＸ方向に沿って移動可能なＹ方向レール１６２と、Ｙ方向レール１６２の下部に取り付けれ、Ｙ方向に沿って移動可能なＺ方向アクチュエータ１６３と、を有している。このＺ方向アクチュエータ１６３には、保持ヘッド１１が取り付けられている。このため、第１の搬送アーム１６は、保持ヘッド１１を介して試験用キャリア６０を３次元的に移動させることができる。
【００６４】
また、本実施形態では、Ｚ方向アクチュエータ１６３が、カバー部材８０を保持した保持ヘッド１１を上昇させて、ベース部材７０を保持した保持台２０から相対的に離反させることで、カバー部材８０とベース部材７０とを分離させる。なお、本実施形態における第１の搬送アーム１６が、本発明の分離手段の一例に相当する。
【００６５】
また、図１１に示すように、Ｚ方向を軸として回転可能な回転アクチュエータ１６４を、Ｚ方向アクチュエータ１６３と保持ヘッド１１の間に介在させてもよい。この場合には、回転アクチュエータ１６４を回転させて、ベース部材７０（保持台２０）に対してカバー部材８０（保持ヘッド１１）を相対的に回転させつつ（捻りつつ）、カバー部材８０をベース部材７０から分離させてもよい。同様に、特に図示しないが、回転アクチュエータを保持台２０の下部に取り付けて、カバー部材８０に対してベース部材７０を相対的に回転させても（捻っても）よい。なお、本実施形態における回転アクチュエータ１６４が、本発明の回転手段の一例に相当する。
【００６６】
保持台２０は、ベース部材７０を保持することで、キャリア移動部１０と共に試験用キャリア６０を分解する。
【００６７】
この保持台２０は、図７に示すように、ベース部材７０との間で第２の密閉空間２４（図２２参照）を形成する第２の密閉部材２１を有している。なお、本実施形態における第２の密閉部材２１が、本発明の第２の密閉手段の一例に相当する。
【００６８】
この第２の密閉部材２１は、図７に示すように、開口２１２が形成された凹部２１１を有した凹形状となっている。本実施形態では、この開口２１２がベース部材７０で覆われることで、第２の密閉空間２４（図２２参照）が形成される。なお、本実施形態における開口２１２が、本発明の第２の開口の一例に相当する。
【００６９】
ここで、本実施形態における保持台２０には、ベース部材７０を収容可能な収容部２２が凹部２１１の上方に配置されている。この収容部２２の底面２２１には、図７及び図１２に示すように、全周に亘ってシール部材２３が装着されており、保持台２０とベース部材７０との密着が図られている。なお、このシール部材２３の具体例としては、例えば、パッキンやＯリング等を例示することができる。
【００７０】
また、本実施形態における収容部２２は、凹部となっているが、特に限定されない。例えば、保持台２０の上面に、ベース部材７０の外形に応じてピンやリブを設置して、収容部を構成してもよい。
【００７１】
また、この凹部２１１の底面２１３には、第３の吸引ライン９３を介して真空ポンプ９０に連通した吸引孔２１４が開口している。すなわち、第２の密閉部材２１の凹部２１１は、真空ポンプ９０と接続されており、真空ポンプ９０が、凹部２１１とベース部材７０によって形成された第２の密閉空間２４（図２２参照）内を減圧可能となっている。真空ポンプ９０が第２の密閉空間２４内を減圧すると、ベース部材７０が保持台２０に吸着されて保持される。
【００７２】
このように、本実施形態では、第２の密閉空間２４（図２２参照）内の減圧によって保持台２０にベース部材７０を保持させているが、これに加えて、図１０に示すように、保持台２０の収容部２２の底面２２１に、第４の吸引ライン９４を介して真空ポンプ９０と連通する吸着孔２５を開口させて、この吸着孔２５を介してベース部材７０の下面を吸着してもよい。
【００７３】
また、本実施形態では、図１２に示すように、凹部２１１の開口２１２が、ダイ６１よりも大きく形成され、リジッド板７１の中央開口７１ａと対応している。このため、真空ポンプ９０が第２の密閉空間２４内を減圧すると、フィルム状部材７４において中央開口７１ａから露出した露出部分７４ａの内側（収容空間６０ａ）と外側（第２の密閉空間２４）との気圧差が小さくなる（図２２参照）。
【００７４】
ここで、本実施形態では、一台の真空ポンプ９０が、第１の密閉空間１３と第２の密閉空間２４の両方を減圧しているが、特にこれに限定されない。例えば、第１の密閉空間１３を減圧する真空ポンプと、第２の密閉空間２４を減圧する真空ポンプと、を別々に設けてもよい。なお、この真空ポンプ９０が、本発明における第１及び第２の減圧手段の一例に相当する。
【００７５】
押圧装置３０は、ベース部材７０の中央開口７１ａを介してカバー部材８０を押圧する（図２２参照）。本実施形態では、この押圧装置３０による押圧力をトリガーとして、ベース部材７０からカバー部材８０を分離させる。
【００７６】
この押圧装置３０は、図７に示すように、保持台２０の凹部２１１内に収容されており、当接部材３１と、Ｚ方向アクチュエータ３２と、を有している。
【００７７】
当接部材３１は、図７及び図１２に示すように、フィルム状部材７４において中央開口７１ａから露出した露出部分７４ａ（図２２参照）と面接触する当接平面３１１を上端に有している。また、この当接平面３１１の中央部分には、凹部３１２が形成されている。このため、当接平面３１１が露出部分７４ａと面接触する際に、当接部材３１とダイ６１との干渉が回避され、ダイ６１の損傷が抑制されている。
【００７８】
Ｚ方向アクチュエータ３２は、当接部材３１をＺ方向に移動させる装置であり、当接部材３１を、収容部２２に収容されたベース部材７０のフィルム状部材７４（図２１参照）に対して相対的に進退させることを可能としている。本実施形態におけるＺ方向アクチュエータ３２では、図７に示すように、下端が凹部２１１の底面２１３に固定され、上端が当接部材３１の下端に固定されている。なお、本実施形態におけるＺ方向アクチュエータ３２が、本発明の進退手段の一例に相当する。
【００７９】
ここで、本実施形態では、当接部材３１がフィルム状部材７４と面接触するようになっているが、特に限定されない。
【００８０】
例えば、図１３に示すように、当接平面３１１ａを傾斜させて、当接平面３１１ａの上端で露出部分７４ａと実質的に線接触させてもよい。なお、この場合には、当接平面３１１ａの上端が、本発明の当接部の一例に相当する。
【００８１】
また、図１４に示すように、当接部材３１を、板状部材３１３と、板状部材３１３の上面に設置させたピン３１４と、で構成し、ピン３１４の先端３１４ａを露出部分７４ａと実質的に点接触させてもよい。なお、この場合には、ピン３１４の先端３１４ａが本発明の当接部の一例に相当する。
【００８２】
或いは、押圧装置３０ａを、図１５及び図１６に示すように、当接部材３１ａと、付勢部材３２ａと、ガイド部材３３と、で構成してもよい。
【００８３】
この押圧装置３０ａでは、ガイド部材３３のガイド孔３３ａによって当接部材３１ａをフィルム状部材７４に向かって案内させ、付勢部材３２ａによって当接部材３１ａを付勢させる。なお、本実施形態では、付勢部材３２ａをコイル状のスプリングで構成しているが、特にこれに限定されず、例えば、付勢部材３２ａを板状のスプリングやゴムで構成してもよい。なお、本実施形態における付勢部材３２ａが、本発明の付勢手段の一例に相当する。
【００８４】
また、本実施形態では、図１７に示すように、試験用キャリア６０が保持台２０の収容部２２に収容された状態において、収容部２２の底面２２１からフィルム状部材７４の下面までの高さがＨａとなっている。一方、当接部材３１ａは、収容部２２の底面２２１から当接部材３１ａの先端３１ｂまでの高さがＨｂとなるように配置されており、本実施形態では、高さＨｂが高さＨａよりも高くなっている（Ｈｂ＞Ｈａ）。これにより、ベース部材７０を収容部２２に収容させる際に、当接部材３１ａにカバー部材８０を押圧させることができ、カバー部材８０を押圧するためにＺ方向アクチュエータ等の動力源を設ける必要がなくなる。このため、キャリア分解装置１の低コスト化を図ることができる。
【００８５】
このように、本実施形態におけるキャリア分解装置１には、押圧装置３０,３０ａが設けられているが、特に限定されない。例えば、ベース部材７０とカバー部材８０の密着状態が比較的弱い場合等には、押圧装置３０,３０ａを設けず、第１の搬送アーム１６が保持ヘッド１１を上昇させることで、カバー部材８０とベース部材７０を分離させてもよい。
【００８６】
集塵装置４０は、図７に示すように、集塵装置本体４１と、ブロック４２と、を有している。この集塵装置本体４１は、集塵吸引ライン４１ａによってブロック４２と接続されている。
【００８７】
ブロック４２は、図７及び図８に示すように、保持台２０の収容部２２の周囲に配置されている。このブロック４２には、収容部２２に向かって開口した吸引口４２１と、この吸引口４２１と集塵吸引ライン４１ａとを連通させる連通路４２２と、が形成されている。このため、試験用キャリア６０を分解する際に、集塵装置本体４１を作動させることで、この吸引口４２１を介して塵（例えばベース部材７０とカバー部材８０を接着する接着剤７４１）を吸い込むことができる。これにより、試験用キャリア６０が分解された後に、ダイ６１に塵が付着するのを抑制することができる。
【００８８】
また、本実施形態では、吸引口４２１（ブロック４２）が、収容部２２の周囲に配置されているので、ベース部材７０からカバー部材８０が分離した際に、ベース部材７０とカバー部材８０との間の塵を取り除くことが可能となっている。これにより、ダイ６１に塵が付着するのをより抑制することができる。
【００８９】
本実施形態では、ブロック４２を設けたが、特にこれに限定されない。例えば、図１８に示すように、保持ヘッド１１を覆うように、保持ヘッド１１に集塵カバー４２３を取り付けて、集塵吸引ライン４１ａと連通する吸引口４２１ａを集塵カバー４２３に形成してもよい。このように、集塵カバー４２３を取り付けることで、塵を吸引口４２１ａに導き易くなる。
【００９０】
取出部５０は、図６に示すように、第２の搬送アーム５１と、第３の搬送アーム５２と、を有している。
【００９１】
第２の搬送アーム５１は、分解された試験用キャリア６０からダイ６１を取り出して、ストッカ５３に収容された空トレイ（不図示）にダイ６１を搬送する。この第２の搬送アーム５１は、図中Ｙ方向に沿って設けられたＹ方向レール５１１と、このＹ方向レール５１１上をＹ方向に沿って移動可能なＸ方向レール５１２と、Ｘ方向レール５１２の下部に取り付けられ、Ｘ方向に沿って移動可能なＺ方向アクチュエータ５１３と、を有している。このＺ方向アクチュエータ５１３には、ダイ６１を吸着可能な吸着パッド（不図示）が取り付けられている。このため、第２の搬送アーム５１は、吸着パッドを介して、ダイ６１を３次元的に移動させることができる。
【００９２】
第３の搬送アーム５２は、分解された試験用キャリア６０からベース部材７０を取り出して、ストッカ５４に収容された空トレイ（不図示）にベース部材７０を搬送する。この第２の搬送アーム５２は、図中Ｙ方向に沿って設けられたＹ方向レール５２１と、このＹ方向レール５２１上をＹ方向に沿って移動可能なＸ方向レール５２２と、Ｘ方向レール５２２の下部に取り付けられ、Ｘ方向に沿って移動可能なＺ方向アクチュエータ５２３と、を有している。このＺ方向アクチュエータ５２３には、ベース部材７０を吸着可能な吸着パッド（不図示）が取り付けられている。このため、第３の搬送アーム５２は、この吸着パッドを介して、ベース部材７０を３次元的に移動させることができる。
【００９３】
なお、本実施形態では、上述のように、キャリア移動部１０が、試験用キャリア６０を受け取って保持台２０に搬送すると共に、保持台２０と共に試験用キャリア６０を分解し、試験用キャリア６０から分離されたカバー部材８０をストッカ１７に搬送可能としているが、特にこれに限定されない。例えば、試験用キャリアを受け取って保持台に搬送するキャリア搬送部と、保持台と共に試験用キャリアを分解する分解部と、カバー部材をストッカに搬送するカバー搬送部と、をそれぞれ別個に設けてもよい。
【００９４】
次に、本実施形態における試験用キャリアの分解方法について、図１９〜図２２を参照しながら説明する。
【００９５】
図１９は図１の分解工程を示すフローチャート、図２０及び図２１は本実施形態におけるキャリア分解装置の動作を示す断面図、図２２は図２１のXXII部の拡大断面図である。
【００９６】
図１９に示すように、本実施形態におけるキャリア分解方法は、第１の密閉工程Ｓ１０２と、第１の減圧工程Ｓ１０４と、第２の密閉工程Ｓ１０６と、第２の減圧工程Ｓ１０８と、押圧工程Ｓ１１０と、分離工程Ｓ１１２と、集塵工程Ｓ１１４と、を備えている。
【００９７】
第１の密閉工程Ｓ１０２では、図２０に示すように、まず、第１の搬送アーム１６が、キャリア供給部１０ａの試験用キャリア６０上に保持ヘッド１１を移動させて、保持ヘッド１１の先端１２３と試験用キャリア６０のカバー部材８０を密着させる。これにより、保持ヘッド１１の開口１２２がカバー部材８０で密閉され、第１の密閉空間１３が形成される。
【００９８】
次いで、第１の減圧工程Ｓ１０４では、真空ポンプ９０が第１の密閉空間１３内を外気（大気圧）よりも減圧する。これにより、カバー部材８０が保持ヘッド１１に吸着されて保持される。
【００９９】
次いで、第２の密閉工程Ｓ１０６では、第１の搬送アーム１６が、保持ヘッド１１を介して、試験用キャリア６０をキャリア供給部１０ａから保持台２０の収容部２２に搬送する。収容部２２の底面２２１にベース部材７０が載置されると、両者が密着して第２の密閉空間２４（図２２参照）が形成される。
【０１００】
次いで、第２の減圧工程Ｓ１０８では、図２１及び図２２に示すように、真空ポンプ９０が第２の密閉空間２４内を外気（大気圧）よりも減圧する。これにより、ベース部材７０が保持台２０に吸着されて保持される。
【０１０１】
また、試験用キャリア６０が、減圧された第１の密閉空間１３と、減圧された第２の密閉空間２４と、の間に挟まれた状態となることから、試験用キャリア６０の外側と内側（収容空間６０ａ）との気圧差が相殺され（小さくなり）、ベース部材７０とカバー部材８０の密着が弱くなる。このため、第１の搬送アーム１６がベース部材７０からカバー部材８０を分離し易くなる。
【０１０２】
次いで、押圧工程Ｓ１１０では、図２１及び図２２に示すように、押圧装置３０がベース部材７０の中央開口７１ａを介して、カバー部材８０を押圧する。
【０１０３】
詳細を説明すると、押圧装置３０のＺ方向アクチュエータ３２が当接部材３１を上昇させる。これにより、ベース部材７０の中央開口７１ａに進入した当接部材３１の当接平面３１１が、フィルム状部材７４の露出部分７４ａと面接触して、フィルム状部材７４を介してカバー部材８０のリジッド板８１を押圧する。
【０１０４】
ここで、本実施形態では、ベース部材７０のフィルム状部材７４が可撓性を有していることから、押圧装置３０の押圧力は、主にカバー部材８０に伝達される。さらに、ベース部材７０は、保持台２０に吸着されて保持されているため、当該押圧力を受けたカバー部材８０がベース部材７０から相対的に離反しようとする。このため、押圧装置３０がカバー部材８０を押圧すると、ベース部材７０からカバー部材８０が分離する際のトリガーとなる。
【０１０５】
なお、この押圧工程Ｓ１１０は、分離工程Ｓ１１２の前に実施してもよいし、分離工程Ｓ１１２と実質的に同時に実施してもよい。
【０１０６】
次いで、分離工程Ｓ１１２では、図２１に示すように、第１の搬送アーム１６のＺ方向アクチュエータ１６３が、カバー部材８０を保持した保持ヘッド１１を上昇させて、ベース部材７０を保持した保持台２０から相対的に離反させる。これにより、カバー部材８０と、ベース部材７０と、が分離する。
【０１０７】
なお、この分離工程Ｓ１１２では、図１１に示すように、保持台２０から保持ヘッド１１を相対的に離反させる際に、回転アクチュエータ１６４によって、Ｚ方向を軸としてベース部材７０（保持台２０）に対してカバー部材８０（保持ヘッド１１）を相対的に回転させてもよい。
【０１０８】
次いで、集塵工程Ｓ１１４では、カバー部材８０とベース部材７０とを分離させる際に生じる塵を、集塵装置４０が集塵する。これにより、分離工程Ｓ１１２によって、カバー部材８０から露出したダイ６１に、塵が付着するのを抑制することができる。なお、この集塵工程Ｓ１１４は、少なくとも分離工程Ｓ１１２と同時に実施する。
【０１０９】
次いで、第１の搬送アーム１６が、図６に示すように、保持ヘッド１１を介してカバー部材８０をストッカ１７の空トレイに搬送する。同様に、第２の搬送アーム５１が、吸着パッドでダイ６１を吸着して保持し、ダイ６１をストッカ５３の空トレイに搬送する。次いで、真空ポンプ９０が第２の密閉空間２４内の減圧を解除し、ベース部材７０を搬送可能にする。
【０１１０】
次いで、第３の搬送アーム５２が、ベース部材７０を吸着パッドで吸着して保持し、ベース部材７０をストッカ５４の空トレイに搬送する。
【０１１１】
なお、本実形態では、図１９に示すように、第１の密閉工程Ｓ１０２→第１の減圧工程Ｓ１０４→第２の密閉工程Ｓ１０６→第２の減圧工程Ｓ１０８の順番となっているが、これらの順番は特に限定されない。例えば、第２の密閉工程Ｓ１０６→第２の減圧工程Ｓ１０８→第１の密閉工程Ｓ１０２→第１の減圧工程Ｓ１０４の順で実施してもよい。
【０１１２】
また、本実施形態では、押圧工程Ｓ１１０を設けたが、特に限定されない。例えば、ベース部材７０とカバー部材８０の間に接着剤が介在しておらず、ベース部材７０とカバー部材８０の密着状態が比較的弱い場合、或いは収容空間６０ａ内の気圧と大気圧との気圧差が小さく、ベース部材７０とカバー部材８０の密着状態が比較的弱い場合等には、押圧工程Ｓ１１２を設けなくともよい。
【０１１３】
以上のように、本実施形態では、真空ポンプ９０が第１の密閉空間１３を減圧すると共に、第２の密閉空間２４を減圧することで、ベース部材７０とカバー部材８０とを分離し易くしている。
【０１１４】
特に、本実施形態における試験用キャリア６０では、ベース部材７０とカバー部材８０の間（収容空間６０ａ）が外気と比較して減圧されており、試験用キャリア６０の内側（減圧された収容空間６０ａ）と外側（大気圧）の気圧差によって、ベース部材７０とカバー部材８０がダイ６１を保持している。このような試験用キャリア６０に対し、本実施形態では、試験用キャリア６０の外側を密閉空間１３,２４と接した状態とし、これらの密閉空間１３,２４内を大気圧よりも減圧して、試験用キャリア６０の内側と外側の気圧差を小さくする或いは相殺することで、試験用キャリア６０を分解し易くしている。
【０１１５】
また、本実施形態では、試験用キャリア６０を分解する際に、減圧された第１の密閉空間１３と、減圧された第２の密閉空間２４と、の間に試験用キャリア６０を挟み込んだ状態とすることで、ベース部材７０と、カバー部材８０と、をより分離し易くしている。
【０１１６】
また、本実施形態では、保持ヘッド１１の開口１２２及び保持台２０の開口２１２が、ダイ６１よりも大きく形成されている。具体的には、保持ヘッド１１の開口１２２が、カバー部材８０の中央開口８１ａと対応しており、保持台２０の開口２１２が、ベース部材７０の中央開口７１ａと対応している。このため、真空ポンプ６０が密閉空間１３,２４内を減圧すると、リジッド板７１,８１の中央開口７１ａ,８１ａから露出しているフィルム状部材７４,８２同士が全体的に分離し易くなり、ダイ６１の保持が解除される。
【０１１７】
また、本実施形態では、これに加えて、押圧装置３０がベース部材７０の中央開口７１ａを介して、カバー部材８０のリジッド板８１を押圧している。このため、この押圧装置３０による押圧力をトリガーにして、ベース部材７０とカバー部材８０とを確実に分離させることができる。
【０１１８】
また、本実施形態では、ダイ６１に外力を作用させずに試験用キャリア６０を分解することができるので、ダイ６１の損傷を抑制することができる。
【０１１９】
さらに、本実施形態では、試験用キャリア６０を加工することなく分解するので、ベース部材７０やカバー部材８０のリサイクルがし易くなっている。特に、リジッド板７１,８１は、フィルム状部材７４,８２と比べて比較的高価であるため、これらをリサイクルすることで、試験用キャリア６０の低コスト化を図ることができる。
【０１２０】
また、本実施形態では、試験用キャリア６０を分解するに当たって、予め試験用キャリア６０に切り欠き等を形成する必要がないため、試験用キャリア６０の高コスト化が抑制されている。
【０１２１】
次に、第２実施形態について説明する。
【０１２２】
≪第２実施形態≫
図２３は本実施形態におけるキャリア分解装置を示す断面図、図２４は図２３のXXIV部の拡大断面図、図２６及び図２７は本実施形態におけるキャリア分解装置の変形例を示す断面図である。
【０１２３】
本実施形態おけるキャリア分解装置１ａでは、挿入装置１１０をさらに備えた点において第１実施形態と相違しているが、それ以外の構成については、第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態と相違する点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。なお、本実施形態においても、押圧装置３０,３０ａの有無については、第１実施形態と同様に特に限定されない。
【０１２４】
本実施形態における挿入装置１１０は、図２３及び図２４に示すように、板状部材１１１と、移動アーム１１２と、を有している。なお、本実施形態における挿入装置１１０が、本発明の挿入手段の一例に相当する。
【０１２５】
板状部材１１１は、ベース部材７０とカバー部材８０との間に挿入される部材である。この板状部材１１１は、例えばナイフやヘラ等のように、比較的狭い隙間にも入り込むことが可能なように形成されている。なお、本実施形態では、板状部材１１１の先端が鋭角に形成されているが、特にこれに限定されない。
【０１２６】
移動アーム１１２は、図２３中Ｘ方向に沿って設けられたＸ方向レール１１２ａと、このＸ方向レール１１２ａ上をＸ方向に沿って移動可能なＹ方向支持部材１１２ｂと、このＹ方向支持部材１１２ｂに取り付けられたＺ方向アクチュエータ１１２ｃと、を有している。このＺ方向アクチュエータ１１２ｃの先端にはシャフト１１２ｄを介して板状部材１１１が取り付けられている。このため、この移動アーム１１２は、シャフト１１２ｄを介して、板状部材１１１をＸ方向及びＺ方向に移動可能としている。
【０１２７】
次に、本実施形態におけるキャリア分解方法について説明する。
【０１２８】
図２５は本実施形態におけるキャリア分解方法を示すフローチャートである。
【０１２９】
本実施形態におけるキャリア分解方法では、図２５に示すように、挿入工程Ｓ１１１をさらに備えた点において第１実施形態と相違しているが、それ以外の工程については、第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態と相違する点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の工程である部分については同一の符号を付して説明を省略する。なお、本実施形態においても、押圧工程Ｓ１１０の有無については、第１実施形態と同様に特に限定されない。
【０１３０】
挿入工程Ｓ１１１は、図１９示す第２の減圧工程Ｓ１０８の後であって、分離工程Ｓ１１２の前、又は、分離工程Ｓ１１２と実質的に同時に実施する。
【０１３１】
詳細を説明すると、まず、第２の減圧工程Ｓ１０８によって保持台２０に保持されたベース部材７０上に、移動アーム１１２が板状部材１１１を移動する。次いで、移動アーム１１２のＸ方向レール１１２ａ上でＹ方向支持部材１１２ｂを移動させて、板状部材１１１の先端をベース部材７０とカバー部材８０の間に挿入させる。これにより、図２３及び図２４に示すように、カバー部材８０の外周部分がベース部材７０から剥離する。なお、ベース部材７０とカバー部材８０との間が接着剤７４１で接着されている場合には、硬化した接着剤７４１を板状部材１１１に破壊してもよい。
【０１３２】
これにより、分離工程Ｓ１１２において、カバー部材８０をベース部材７０から分離し易くなる。
【０１３３】
また、ベース部材７０とカバー部材８０の間に板状部材１１１を挿入した状態で、Ｚ方向アクチュエータ１１２ｃを上昇させて、ベース部材７０からカバー部材８０を剥離させてもよい。
【０１３４】
或いは、図２６に示すように、Ｙ方向を軸として板状部材１１１を回転させる回転アクチュエータ１１２ｅを、Ｚ方向アクチュエータ１１２ｃとシャフト１１２ｄの間に設けてもよい。この場合には、ベース部材７０とカバー部材８０の間に板状部材１１１を挿入させた状態で、板状部材１１１を図中Ｘ軸負方向に向かって回転させて、ベース部材７０からカバー部材８０を剥離させる。
【０１３５】
ここで、本実施形態では、移動アーム１１２が板状部材１１１を移動させて、板状部材１１１の先端をベース部材７０とカバー部材８０の間に挿入させているが、ベース部材７０とカバー部材８０の間に板状部材１１１を挿入させる方法については特に限定されない。例えば、図２７に示すように、保持台２０を板状部材１１１に向かって相対的に移動させてもよい。この場合には、保持台２０の下部にＸ方向レール２６を設けて、保持台２０をＸ方向レール２６上でＸ方向に沿って移動させる。
【０１３６】
また、本実施形態では、保持台２０上で挿入工程Ｓ１１１を行うので、挿入工程Ｓ１１１を実施するためにベース部材７０を保持する台を専用に設けた場合と比較して、キャリア分解装置１ａの低コスト化を図ることができるが、特にこれに限定されない。
【０１３７】
次に、第３実施形態について説明する。
【０１３８】
≪第３実施形態≫
図２８は本実施形態におけるキャリア分解装置を示す断面図である。
【０１３９】
本実施形態おけるキャリア分解装置１ｂでは、静電チャック１２０をさらに備えた点において第１実施形態と相違しているが、それ以外の構成については、第１実施形態と同様である。なお、本実施形態における静電チャック１２０が、本発明の保持手段の一例に相当する。以下に、第１実施形態と相違する点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の構成である部分については同一の符号を付して説明を省略する。なお、本実施形態においても、押圧装置３０,３０ａの有無については、第１実施形態と同様に特に限定されない。また、本実施形態におけるキャリア分解装置１ｂは、第２実施形態のように挿入装置を備えていてもよい。
【０１４０】
静電チャック１２０は、試験用キャリア６０の分解時にダイ６１を保持する。静電チャック１２０は、図２８に示すように、支持部材１２１に支持された状態で保持台２０の凹部２１１内に収容されている。この静電チャック１２０は、クーロン力又はジョンソン−ラーベック力によって、ベース部材７０を介してダイ６１を保持可能としている。なお、同図においては、押圧装置の図示を省略している。
【０１４１】
次に、本実施形態におけるキャリア分解方法について説明する。
【０１４２】
図２９は本実施形態におけるキャリア分解方法を示すフローチャートである。
【０１４３】
本実施形態におけるキャリア分解方法では、図２９に示すように、保持工程Ｓ１０９をさらに備えた点において第１実施形態と相違しているが、それ以外の工程については、第１実施形態と同様である。以下に、第１実施形態と相違する点についてのみ説明し、第１実施形態と同様の工程である部分については同一の符号を付して説明を省略する。なお、本実施形態においても、押圧工程Ｓ１１０の有無については、第１実施形態と同様に特に限定されない。また、本実施形態におけるキャリア分解方法は、第２実施形態のように挿入工程を備えていてもよい。
【０１４４】
保持工程Ｓ１０９では、少なくとも分離工程Ｓ１１２の前後に亘って、静電チャック１２０がダイ６１を保持する。例えば、第２の減圧工程Ｓ１０８後に静電チャック１２０がダイ６１の保持を開始し、分離工程Ｓ１１２が完了して、第２の搬送アーム５２の吸着パッドがダイ６１を吸着する際に、静電チャック１２０がダイ６１の保持を解除する。すなわち、本実施形態では、静電チャック１２０がベース部材８０を介してダイ６１を保持しながら、第１の搬送アーム１６が分離工程Ｓ１１２を実行する。
【０１４５】
これにより、ベース部材７０からカバー部材８０を分離する際に、ベース部材７０が微動しても、ダイ６１がベース部材７０から落下し難くなり、ダイ６１の損傷が抑制される。また、ダイ６１を所定位置に保持することで、第２の搬送アーム５２の吸着パッドがダイ６１を確実に吸着でき、ダイ６１を確実に搬送することができる。
【０１４６】
以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【０１４７】
１,１ａ,１ｂ…キャリア分解装置
１０…キャリア移動部
１１…保持ヘッド
１２…第１の密閉部材（第１の密閉手段）
１２２…開口（第１の開口）
１３…第１の密閉空間
１６…第１の搬送アーム（分離手段）
２０…保持台
２１…第２の密閉部材（第２の密閉手段）
２１１…凹部
２１２…開口（第２の開口）
２２…収容部
２４…第２の密閉空間
３０…押圧装置（押圧手段）
３１…当接部材
３１１…当接面
４０…集塵装置（集塵手段）
５０…取出部
６０…試験用キャリア
６１…ダイ（電子部品）
７０…ベース部材
７１…リジッド板（第２のリジッド板）
７４…フィルム状部材
８０…カバー部材
８１…リジッド板（第１のリジッド板）
８２…フィルム状部材
９０…真空ポンプ
１１０…挿入装置（挿入手段）
１１１…板状部材
１２０…静電チャック（保持手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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