(57)【要約】      （修正有）【課題】低コストで、かつ、高い生産性を有し、充分な封止効果を有する有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】互いに対向する封止基板２６０及び基板２１０と、陽極及び陰極と、陽極及び陰極間に印加される電圧に応じて発光する有機発光層とを有し、封止基板２６０と基板２１０との間に形成された有機ＥＬ素子２２０と、有機ＥＬ素子２２０を囲むように形成され、封止基板２６０と基板２１０とを接続することで、封止基板２６０と基板２１０とともに有機ＥＬ素子２２０を封止するフリットガラス２４０とを備え、封止基板２６０に平行な面におけるフリットガラス２４０の切断面は、有機ＥＬ素子２２０が形成される矩形領域の周縁に沿った帯形状であり、フリットガラス２４０の切断面のうち、矩形領域の一辺に対応する区間の切断面は、直線を除く帯形状である。【選択図】図２
2011018479.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１基板及び第２基板と、
陽極及び陰極と、前記陽極及び前記陰極間に印加される電圧に応じて発光する有機発光層とを有し、前記第１基板と前記第２基板との間に形成された有機発光素子と、
前記有機発光素子を有する発光領域と、
前記発光領域を囲むように形成され、前記第１基板と前記第２基板とを接続することで、前記第１基板と前記第２基板とともに前記発光領域を封止する封止部とを備え、
前記第１基板に平行な面における前記封止部の切断面は、前記発光領域が形成される矩形領域の周縁に沿った帯形状であり、
前記切断面のうち、前記矩形領域の一辺に対応する区間の切断面は、直線を除く帯形状である
有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項２】
前記封止部の切断面は、第１の値以上の線幅の帯形状であり、
前記封止部の切断面のうち、前記矩形領域の一辺に対応する区間の切断面の面積は、前記区間を前記第１の値の線幅の直線で形成された場合の切断面の面積より大きい
請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項３】
前記封止部の切断面は、直線ではない所定の形状が当該封止部に沿って周期的に繰り返された形状である
請求項２記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項４】
前記封止部の切断面は、前記第１の値以上の線幅の波線形状である
請求項３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項５】
前記波線形状は、正弦波、三角波、方形波又は鋸歯状波を含む
請求項４記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項６】
前記波線形状の線幅は、前記第１の値と、前記第１の値より大きい第２の値との間を当該波線形状に沿って周期的に繰り返す
請求項５記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項７】
前記封止部の切断面は、前記第１の値以上の線幅の帯形状の少なくとも一方の側に周期的に繰り返される凸部を有する形状である
請求項３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項８】
前記封止部の切断面は、鎖状である
請求項３記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項９】
前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、さらに、
前記発光領域を囲むように形成され、前記第１基板と前記第２基板とを接続することで、前記封止部と前記第１基板と前記第２基板とともに、密閉された第１空間を形成する第１接着部を備え、
前記第１空間の気圧は、大気圧より低い
請求項１〜８のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス表示装置。
【請求項１０】
陽極及び陰極と、前記陽極及び前記陰極間に印加される電圧に応じて発光する有機発光層とを有する有機発光素子を有する発光領域を封止するための封止部を、第１基板上に形成する封止部形成ステップと、
前記第１基板と前記有機発光素子が形成された第２基板とを、大気圧より低い気圧中で、前記発光領域が前記封止部によって囲まれ、かつ、前記第１基板と前記第２基板との間に形成されるように、接着する接着ステップとを含み、
前記第１基板に平行な面における前記封止部の切断面は、前記発光領域が形成される矩形領域の周縁に沿った帯形状であり、
前記切断面のうち、前記矩形領域の一辺に対応する区間の切断面は、直線を除く帯形状である
有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法に関し、特に、２つの基板とフリットガラスとを用いて封止された有機発光素子を備える有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、表示装置には、明るく、鮮やかに、薄く、軽く、及び大面積化という進歩が求められており、技術開発も着実に進められてきている。薄く、軽く、大面積化という要求を満足させる表示装置として、液晶ディスプレイ及びプラズマディスプレイが商品化されており、その開始から１０年以上が経過した今もなお進化中である。
【０００３】
このような環境の中、近年は電流量に応じて発光強度が制御され、応答速度が非常に速いエレクトロルミネッセンス（以下、ＥＬと記載）素子を用いたディスプレイも商品化され、技術開発が著しく進んでいる。その中でも、有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬディスプレイは、視野角特性が良好で明るく、鮮やかであり、消費電力が小さいという利点を有する次世代のフラットパネルディスプレイとして注目されている。
【０００４】
一般的に有機ＥＬ素子は、水分及び酸素などの不純物により劣化してしまう。したがって、有機ＥＬ素子の劣化を防ぐために、水分及び酸素などから有機ＥＬ素子を保護する様々な技術が現在提案されている。
【０００５】
例えば、有機ＥＬ素子上にパッシベーション膜を形成する（すなわち、有機ＥＬ素子を薄膜封止する）ことで、有機ＥＬ素子を水分及び酸素から保護する技術が知られている。なお、充分に有機ＥＬ素子を保護するためには、例えば、１日当たりの酸素透過率が１０-3ｃｃ／ｍ2以下、かつ、水分透過率が１０-6ｇ／ｍ2以下の条件を満たすパッシベーション膜を形成する必要がある。この条件を満たすために、従来では、パッシベーション膜として、厚さ５μｍ〜１０μｍのシリコン窒化膜（ＳｉＮ）又はシリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）を有機ＥＬ素子上に積層する。
【０００６】
また、特許文献１及び特許文献２には、有機ＥＬ素子を２つの基板とフリットガラスとを用いて封止する技術が記載されている。
【０００７】
図１（ａ）は、特許文献１に記載の従来の有機ＥＬ表示装置１００の構成を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すＡ−Ａ方向で切断したときの、特許文献１に記載の従来の有機ＥＬ表示装置１００の構成を示す断面図である。
【０００８】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、有機ＥＬ表示装置１００は、ガラス基板１１０及び１２０と、有機ＥＬ素子１３０と、フリットガラス１４０とを備える。フリットガラス１４０は、有機ＥＬ素子１３０を囲むように、ガラス基板１１０及び１２０と接着される。有機ＥＬ素子１３０は、ガラス基板１１０とガラス基板１２０とフリットガラス１４０とで密閉された空間に形成されている。
【０００９】
このように、特許文献１に記載の有機ＥＬ表示装置１００は、フリットガラス１４０を用いて有機ＥＬ素子１３０を封止することで、水分及び酸素から有機ＥＬ素子１３０を保護する。
【００１０】
また、特許文献２には、フリットガラスを二重にすることで、その強度と封止効果とを高める技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００７−２００８４５号公報
【特許文献２】特開２００８−１１７７６７号公報
【特許文献３】特開２００７−２２０６４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来技術によれば、以下に示すような課題がある。
まず、有機ＥＬ素子を薄膜封止する技術では、高コストで、かつ、生産性が悪いという課題がある。なぜなら、厚いパッシベーション膜を形成するには、非常に多くの時間がかかるだけでなく（例えば、１μｍのパッシベーション膜を形成するのに１０分かかる）、多くのコストがかかるためである。
【００１３】
また、特許文献１及び特許文献２に記載された２つの基板とフリットガラスとを用いて有機ＥＬ素子を封止する技術では、フリットガラスの強度が充分に確保されず、充分な封止効果を得ることができないという課題がある。具体的には、次の通りである。
【００１４】
フリットガラスをガラス基板に接着する際には、通常、レーザアニール処理によってガラスを溶融させることで接着を行う。このときに発生する熱によって、フリットガラスには残留歪みが発生する。この残留歪みが原因となってフリットガラス内部に発生する応力によって、フリットガラスがガラス基板から剥離してしまう、フリットガラス又はガラス基板が割れてしまうなどの不具合が発生する。
【００１５】
確かに、特許文献２に記載された技術のようにフリットガラスを二重にすることで、一方のフリットガラスが壊れてしまった場合でも、他方のフリットガラスにより有機ＥＬ素子を封止することはできる。しかしながら、１つのフリットガラスの強度自体は変わらないので、充分な封止効果が得られるとは言えない。
【００１６】
以上のように、低コストで、かつ、高い生産性を達成するためには、フリットガラスを用いて有機ＥＬ素子を封止することが望ましいが、フリットガラスを用いた従来の技術では、フリットガラス自体の強度、及び、フリットガラスと基板との接着強度とが充分ではないという課題がある。すなわち、フリットガラスを用いた従来の技術では、充分な封止効果が得ることができない。
【００１７】
そこで、本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、低コストで、かつ、高い生産性を有し、充分な封止効果を有する有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するために、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、互いに対向する第１基板及び第２基板と、陽極及び陰極と、前記陽極及び前記陰極間に印加される電圧に応じて発光する有機発光層とを有し、前記第１基板と前記第２基板との間に形成された有機発光素子と、前記有機発光素子を有する発光領域と、前記発光領域を囲むように形成され、前記第１基板と前記第２基板とを接続することで、前記第１基板と前記第２基板とともに前記発光領域を封止する封止部とを備え、前記第１基板に平行な面における前記封止部の切断面は、前記発光領域が形成される矩形領域の周縁に沿った帯形状であり、前記切断面のうち、前記矩形領域の一辺に対応する区間の切断面は、直線を除く帯形状である。
【００１９】
これにより、封止部の面方向の切断面が直線でない帯形状であるので、封止部自体、又は、封止部と基板との接着面に発生する応力を分散させることができる。このように封止部が応力を分散させる形状であることで、封止部が破壊されてしまうこと、又は、封止部が基板から剥離してしまうことを防ぐことができる。したがって、充分な封止効果が得られ、有機発光素子を保護することができるので、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置を長寿命化することができる。
【００２０】
また、前記封止部の切断面は、第１の値以上の線幅の帯形状であり、前記封止部の切断面のうち、前記矩形領域の一辺に対応する区間の切断面の面積は、前記区間を前記第１の値の線幅の直線で形成された場合の切断面の面積より大きくてもよい。
【００２１】
これにより、封止部と基板との接着面に着目すると、封止部を直線形状で形成した場合に基板と接する接着面よりも大きな面積で、本発明の封止部と基板とが接着するので、接着強度をより高めることができる。
【００２２】
ここで、前記の「前記封止部の切断面は、第１の値以上の線幅の帯形状であり、前記封止部の切断面のうち、前記矩形領域の一辺に対応する区間の切断面の面積は、前記区間を前記第１の値の線幅の直線で形成された場合の切断面の面積より大きくてもよい。」とは、具体的には、以下に記載する形状を含むものである。
【００２３】
例えば、前記封止部の切断面は、直線ではない所定の形状が当該封止部に沿って周期的に繰り返された形状であってもよい。
【００２４】
また、前記封止部の切断面は、前記第１の値以上の線幅の波線形状であってもよい。
また、前記波線形状は、正弦波、三角波、方形波又は鋸歯状波を含んでもよい。
【００２５】
また、前記波線形状の線幅は、前記第１の値と、前記第１の値より大きい第２の値との間を当該波線形状に沿って周期的に繰り返してもよい。
【００２６】
また、前記封止部の切断面は、前記第１の値以上の線幅の帯形状の少なくとも一方の側に周期的に繰り返される凸部を有する形状であってもよい。
【００２７】
また、前記封止部の切断面は、鎖状であってもよい。
また、前記有機エレクトロルミネッセンス表示装置は、さらに、前記有機発光素子を囲むように形成され、前記第１基板と前記第２基板とを接続することで、前記封止部と前記第１基板と前記第２基板とともに、密閉された第１空間を形成する第１接着部を備え、前記第１空間の気圧は、大気圧より低くてもよい。
【００２８】
これにより、第１空間の気圧を大気圧より低い気圧（例えば、真空）にすることで、常に封止部と第１基板及び第２基板とを密着させるような力が封止部付近に加えられる。したがって、封止部と第１基板及び第２基板との密着が、さらに容易に、かつ、確実に行われるので、充分な封止効果が得られ、有機発光素子を保護することができるので、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置を長寿命化することができる。
【００２９】
また、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法は、陽極及び陰極と、前記陽極及び前記陰極間に印加される電圧に応じて発光する有機発光層とを有する有機発光素子を有する発光領域を封止するための封止部を、第１基板上に形成する封止部形成ステップと、前記第１基板と前記有機発光素子が形成された第２基板とを、大気圧より低い気圧中で、前記発光領域が前記封止部によって囲まれ、かつ、前記第１基板と前記第２基板との間に形成されるように、接着する接着ステップとを含み、前記第１基板に平行な面における前記封止部の切断面は、前記発光領域が形成される矩形領域の周縁に沿った帯形状であり、前記切断面のうち、前記矩形領域の一辺に対応する区間の切断面は、直線を除く帯形状である。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によれば、有機発光素子を充分に封止することができるので、有機発光素子の劣化を防止し、有機エレクトロルミネッセンス表示装置を長寿命化することができる。さらに、このような充分な封止効果を有する有機エレクトロルミネッセンス表示装置を、低コストで、かつ、高い生産性で製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】従来の有機ＥＬ表示装置の構成を示す断面図である。
【図２】本実施の形態の有機ＥＬ表示装置の構成の一例を示す断面図である。
【図３】（ａ）本実施の形態のフリットガラスと封止基板との位置関係の一例を示す平面図である。（ｂ）本実施の形態のフリットガラスと封止基板との位置関係の一例を示す平面図である。
【図４】（ａ）本実施の形態のフリットガラスの切断面の形状の一例（波線）を示す図である。（ｂ）本実施の形態のフリットガラスの切断面の形状の一例（線幅の異なる波線）を示す図である。（ｃ）本実施の形態のフリットガラスの切断面の形状の一例（正弦波）を示す図である。（ｄ）本実施の形態のフリットガラスの切断面の形状の一例（矩形波）を示す図である。（ｅ）本実施の形態のフリットガラスの切断面の形状の一例（三角波）を示す図である。（ｆ）本実施の形態のフリットガラスの切断面の形状の一例（鋸歯状波）を示す図である。（ｇ）本実施の形態のフリットガラスの切断面の形状の一例（両側に凸部）を示す図である。（ｈ）本実施の形態のフリットガラスの切断面の形状の一例（鎖状）を示す図である。
【図５】本実施の形態の有機ＥＬ表示装置の製造工程の一例を示す斜視図及び断面図である。
【図６】本実施の形態のフリットガラスを形成する工程の一例を示す断面図である。
【図７】本実施の形態の２重シール構造を構成するためのシール剤の塗布工程における断面図である。
【図８】（ａ）本実施の形態のフリットガラスとシール剤と封止基板との位置関係の一例を示す平面図である。（ｂ）本実施の形態のフリットガラスとシール剤と封止基板との位置関係の一例を示す平面図である。
【図９】本実施の形態の充填剤の滴下工程の一例における断面図である。
【図１０】（ａ）本実施の形態のフリットガラスとシール剤と充填剤と封止基板との位置関係の一例を示す平面図である。（ｂ）本実施の形態のフリットガラスとシール剤と充填剤と封止基板との位置関係の一例を示す平面図である。
【図１１】本実施の形態の有機ＥＬ素子の封止工程における断面図である。
【図１２】本実施の形態のレーザアニール工程における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下では、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法について、実施の形態に基づいて詳細に説明する。
【００３３】
本実施の形態の有機エレクトロルミネッセンス表示装置（以下、有機ＥＬ表示装置と記載）は、２つの基板とフリットガラスとを用いて封止された発光領域を備える表示装置であって、基板に平行な面におけるフリットガラスの切断面は、直線を除いた帯形状であることを特徴とする。
【００３４】
図２は、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００の構成の一例を示す断面図である。同図に示すように、基板２１０と、有機ＥＬ素子２２０と、パッシベーション膜２３０と、フリットガラス２４０と、周辺シール２５０ａ及び２５０ｂと、封止基板２６０と、充填部２７０とを備える。本実施の形態では、周辺シール２５０ａ及び２５０ｂとでフリットガラス２４０を囲むように２重のシール構造を形成している。
【００３５】
基板２１０は、有機発光素子の発光を制御するＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などで構成された駆動回路（図示せず）を含む平坦な主面を有する基板である。特に、酸素又は水分から有機ＥＬ素子２２０を保護するために、酸素透過率及び水分透過率の低い基板が望ましい。封止基板２６０にはカラーフィルターなどが形成されていてもよい。
【００３６】
基板２１０と封止基板２６０とは、互いに対向しており、例えば、基板材料としてガラスを用いることができる。なお、基板２１０及び封止基板２６０は、プラスチック基板などであってもよいが、この場合は、耐熱性が確保されていることが好ましい。
【００３７】
有機ＥＬ素子２２０は、陽極及び陰極と、有機化合物からなり、陽極及び陰極間に印加される電圧に応じて発光する発光層とを備え、基板２１０と封止基板２６０との間に形成される。有機ＥＬ素子２２０は、印加する電圧を画素毎に制御することで発光するディスプレイ（発光領域）を構成するものである。なお、有機ＥＬ素子２２０は、アクティブマトリクス方式及びパッシブマトリクス方式のいずれで駆動されてもよい。また、トップエミッション構造及びボトムエミッション構造のいずれでもよい。
【００３８】
例えば、基板２１０上に、ＴＦＴアレイ層と、電極層と、パッシベーション膜とが順に積層され、その上に、有機ＥＬ素子２２０が形成されている。有機ＥＬ素子２２０は、例えば、平坦化膜と、反射電極と、正孔注入層と、発光層と、電子注入層と、透明電極とを備える。
【００３９】
ＴＦＴアレイ層は、アクティブマトリクス方式により発光層の発光を画素毎に制御するための薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）がアレイ状に形成される層である。
【００４０】
電極層は、走査線及び信号線などが形成される層である。
平坦化膜は、電極層の上面を平坦化する層であり、例えば、シリコン酸化膜（ＳｉＯx）をＣＶＤ法又はスパッタリング法などによって成膜し、ＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）法などにより平坦化することで形成される。
【００４１】
反射電極（陽極）は、反射性の金属を含み、正孔注入層を介して発光層に正孔を注入する。反射性の金属は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、クロム、モリブデン、銅、鉄、白金、タングステン、鉛、錫、アンチモン、ストロンチウム、チタン、マンガン、インジウム、亜鉛、バナジウム、タンタル、ニオブ、ランタン、セリウム、ネオジウム、サマリウム、ユーロピウム、パラジウム、銅、ニッケル、コバルト、モリブデン、白金、シリコンのうちのいずれかの金属、これらの金属の合金、またはそれらを積層したものを用いることが可能である。
【００４２】
正孔注入層は、正孔の生成を補助して発光層に正孔を注入する。例えば、正孔注入層は、ポリアニリン、ポリピロール、又は、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）などから構成される。
【００４３】
発光層は、陽極及び陰極から注入されるキャリア（電子及び正孔）によって発光する有機材料を含む層である。発光層は、例えば、アルミキリノール錯体（Ａｌｑ３）などの低分子発光材料、又は、ポリチオフェン、ポリパラフェニレンなどの高分子発光材料などから構成される。
【００４４】
電子注入層は、電子の生成を補助して発光層に電子を注入する。例えば、電子注入層は、アルカリ金属及びアルカリ土類金属のうち少なくとも一方を主成分とする金属の層であり、アルカリ金属及びアルカリ土類金属を２種類以上含有していてもよい。これには、アルカリ金属とアルカリ土類金属の双方を含有する場合を含む。また、電子注入層は、特に限定されるものではないが、好ましくはリチウム、ルビジウム、セシウム、カルシウム、バリウムを用いることが可能である。
【００４５】
透明電極（陰極）は、電子注入層を介して発光層に電子を注入する。また、発光層からの光を透過する。透明電極は、例えば、インジウムスズ酸化物又はインジウム亜鉛酸化物が用いられる。
【００４６】
なお、有機ＥＬ素子２２０では、基板２１０上に、陽極（反射電極）、正孔注入層、発光層、電子注入層、陰極（透明電極）の順に各層が積層されているが、この順序は逆であってもよい。
【００４７】
なお、有機ＥＬ素子２２０が備える各層は、印刷法などの塗布、蒸着などの方法によって形成される。基板２１０上に有機ＥＬ素子２２０を形成する工程の詳細については、例えば、特許文献３などの各種文献に多数記載されており、いかなる方法によって形成されてもよい。
【００４８】
パッシベーション膜２３０は、有機ＥＬ素子２２０を保護する保護膜である。例えば、パッシベーション膜２３０は、シリコン窒化膜（ＳｉＮ）又はシリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）からなり、プラズマＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）又はスパッタリングにより形成される。膜厚は、例えば、５０ｎｍ〜２００ｎｍである。なお、充填部２７０の材料によって、パッシベーション膜２３０は、形成されなくてもよい。一例として、充填部２７０が、例えば、有機ＥＬ素子２２０を劣化させるようなアウトガスを発生しにくい材料を用いて形成される場合、パッシベーション膜２３０は、あえて形成しなくてもよい。
【００４９】
フリットガラス２４０は、有機ＥＬ素子２２０を囲むように形成され、基板２１０と封止基板２６０とを接続することで、基板２１０と封止基板２６０とともに有機ＥＬ素子２２０を封止する機能を有するフリットガラスであり、封止部の一例である。これにより、外部からの酸素及び水分が有機ＥＬ素子２２０に到達するのを防ぐことができる。また、フリットガラス２４０の底面（基板２１０への接着面及び封止基板２６０への接着面）は、平坦であることが好ましい。この理由は、基板とフリットガラスとの接着を確実に行い、有機ＥＬ素子への水分などが浸入しにくくすること、また、基板の接着強度を確保すること、などの理由による。
【００５０】
また、基板２１０と封止基板２６０とが対向する面に垂直な切断面におけるフリットガラス２４０の断面は、図２に示すように台形であることが好ましい。この理由は、例えば図１２などにも記載するが、フリットガラスをレーザ照射によって溶融して基板を接着する際に、フリットガラスの少なくとも一方の底面を他方の底面の面積よりも大きくすることでレーザ照射が容易に行えること、及び、フリットガラスと周辺シールとの間の空間を極力大きく確保することでアウトガスを封じ込める効果をより発揮しやすいことによる。
【００５１】
フリットガラス２４０の幅は、形成時に封止基板２６０上に塗布するフリットガラスペーストの幅によって決定され、およそ１００μｍ〜２ｍｍとすることができる。また、フリットガラス２４０の高さは、およそ５μｍ〜５０μｍとすることができる。
【００５２】
なお、フリットガラス２４０の平面方向（基板２１０の面方向）の形状については、図３及び図４を用いて後述する。
【００５３】
周辺シール２５０ａは、フリットガラス２４０を囲むように形成され、基板２１０と封止基板２６０とを接続することで、フリットガラス２４０と基板２１０と封止基板２６０とともに密閉された空間を形成する接着部の一例である。周辺シール２５０ａとフリットガラス２４０と基板２１０と封止基板２６０とで密閉された空間の気圧は、大気圧より低く、望ましくは真空（例えば、１０Ｐａ以下）である。
【００５４】
周辺シール２５０ａの幅は、形成時に封止基板２６０上に塗布するシール剤（接着剤）の幅によって決定され、およそ５００μｍ〜３ｍｍとすることができる。周辺シール２５０ａの高さは、ほぼフリットガラス２４０と同じである。周辺シール２５０ａは、紫外線（以下、ＵＶと記載する）硬化性又は熱硬化性の接着剤であり、例えば、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂など接着剤を用いることができる。
【００５５】
周辺シール２５０ｂは、有機ＥＬ素子２２０を囲むように、かつ、フリットガラス２４０と有機ＥＬ素子２２０との間に形成され、基板２１０と封止基板２６０とを接続することで、フリットガラス２４０と基板２１０と封止基板２６０とともに、密閉された空間を形成する。周辺シール２５０ｂとフリットガラス２４０と基板２１０と封止基板２６０とで密閉された空間の気圧は、大気圧より低く、望ましくは真空（例えば、１０Ｐａ以下）である。
【００５６】
周辺シール２５０ｂの幅は、形成時に封止基板２６０上に塗布するシール剤（接着剤）の幅によって決定され、およそ５００μｍ〜３ｍｍとすることができる。周辺シール２５０ｂの高さは、ほぼフリットガラス２４０と同じである。周辺シール２５０ｂは、ＵＶ硬化性又は熱硬化性の接着剤であり、例えば、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂などの接着剤を用いることができる。なお、周辺シール２５０ａ及び２５０ｂは、同一の材料で構成されることが望ましい。
【００５７】
封止基板２６０は、平坦な主面を有し、光学的に透明である基板であるが、必要に応じてカラーフィルターなどが形成されていてもよい。特に、酸素又は水分から有機ＥＬ素子２２０を保護するために、酸素透過率及び水分透過率の低い基板が望ましい。例えば、１日当たりの酸素透過率が１０-3ｃｃ／ｍ2以下、かつ、水分透過率が１０-6ｇ／ｍ2以下の条件を満たすことが望ましい。一例として、ここでは封止基板２６０は、透過率の条件を満たし、かつ、高融点である無アルカリガラスからなるガラス基板である。なお、封止基板２６０は、プラスチック基板などであってもよいが、この場合は、耐熱性が確保されていることが好ましい。
【００５８】
充填部２７０は、基板２１０と封止基板２６０と周辺シール２５０ｂとで密閉された領域、すなわち、有機ＥＬ素子２２０が形成されている領域を、充填剤により充填する。充填部２７０の屈折率は、封止基板２６０以上パッシベーション膜２３０以下であることが望ましい。これにより、充填部２７０と封止基板２６０との界面での光の反射を防ぐことができ、有機ＥＬ素子２２０からの光の取り出し効率を高めることができる。例えば、封止基板２６０（ガラス基板）の屈折率が１．５、かつ、パッシベーション膜２３０（ＳｉＮ）の屈折率が１．９の場合、充填部２７０の屈折率は、１．６とすることができる。
【００５９】
また、充填部２７０に用いられる充填剤は、ＵＶ硬化性又は熱硬化性の接着剤であり、例えば、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂である。なお、製造工程を簡略化するために、充填剤は、周辺シール２５０ａ及び２５０ｂの形成に用いるシール剤と、同一手段で硬化されることが望ましい。
【００６０】
以上のように、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００は、フリットガラス２４０と、２重シール構造を構成する周辺シール２５０ａ及び２５０ｂとにより、有機ＥＬ素子２２０を封止する。さらに、フリットガラス２４０と周辺シール２５０ａ及び周辺シール２５０ｂとの間の空間が真空状態であるために、仮にフリットガラス２４０に亀裂などの不具合が発生した場合であっても、真空空間に不純物を閉じ込めることができるので、有機ＥＬ素子２２０の劣化を防止することができる。すなわち、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００を長寿命化することができる。
【００６１】
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、本実施の形態のフリットガラス２４０と封止基板２６０との位置関係を示す平面図である。
【００６２】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、封止基板２６０に平行な面におけるフリットガラス２４０の切断面は、矩形領域の周縁に沿って形成された、所定の値以上の線幅の帯形状である。具体的には、矩形領域の一辺に対応する区間において、フリットガラス２４０の切断面は、直線を除く帯形状である。さらに具体的には、フリットガラス２４０の切断面のうち、矩形領域の一辺に対応する区間の切断面の面積は、当該区間を所定の値の線幅の直線で形成された場合の切断面の面積より大きい。例えば、図３（ａ）に示すように、フリットガラス２４０の切断面の形状は、所定の幅の波線形状である。
【００６３】
ここで、矩形領域上には、有機ＥＬ素子２２０が形成されている。例えば、有機ＥＬ素子２２０を構成する複数の画素がマトリクス状に並んでいる場合、すなわち、有機ＥＬ素子２２０が矩形である場合、矩形領域の辺は、複数の画素の行及び列のいずれかの方向に平行である。
【００６４】
このように、所定の区間においてフリットガラス２４０の切断面を直線形状の切断面よりも大きくする、すなわち、フリットガラス２４０の切断面の形状を直線とは異なる形状にすることで、フリットガラス２４０内部に発生する応力を分散させることができる。これにより、フリットガラス２４０が応力により破壊されてしまうことを防ぐことができる。
【００６５】
また、フリットガラス２４０と封止基板２６０又は基板２１０との接着面に着目すると、当該接着面の面積は直線形状の接着面の面積より大きいので、接着強度を高めることができ、フリットガラス２４０が封止基板２６０又は基板２１０から剥離してしまうことを防ぐことができる。
【００６６】
なお、フリットガラス２４０の切断面の形状は、直線形状でなければ、いかなる形状であってもよい。図４（ａ）〜図４（ｈ）は、本実施の形態のフリットガラス２４０の切断面の形状の一例を示す図である。これらの図に示すように、フリットガラス２４０の切断面は、直線ではない所定の形状がフリットガラス２４０に沿って周期的に繰り返された形状である。
【００６７】
例えば、図４（ａ）〜図４（ｆ）に示すように、切断面の形状は、所定の値以上の線幅を有する波線形状である。波線形状は、一例として、正弦波（図４（ａ）及び図４（ｃ）参照）、方形波（図４（ｄ）参照）、三角波（図４（ｅ）参照）又は鋸歯状波（図４（ｆ）参照）を含む形状である。また、波線形状の線幅は、均一でなくてもよい。例えば、図４（ｂ）に示すように、波線形状の線幅は、最小値と最大値との間を当該波線形状に沿って周期的に繰り返してもよい。
【００６８】
また、図４（ｇ）に示すように、所定の値以上の線幅を有する直線形状の両側に周期的に繰り返される凸部を有する形状であってもよい。なお、凸部は、直線形状の少なくとも一方の側にあればよい。また、図４（ｇ）では凸部の形状は矩形であるが、三角形などの多角形、又は、半円などの曲線で囲まれた形状であってもよい。
【００６９】
また、図４（ｈ）に示すように、接着面の形状は、鎖状であってもよい。なお、図４（ｈ）には、所定の値の線幅を有する２本の三角波を組み合わせた鎖状の形状を示したが、正弦波などの他の波形を組み合わせた鎖状の形状でもよい。
【００７０】
また、図４（ａ）、図４（ｃ）〜図４（ｈ）では、線幅が一定の一例を示しているが、線幅は一定でなくてもよい。一例として、図４（ｂ）に示すような波線形状で図４（ｅ）に示す三角波を形成してもよい。
【００７１】
なお、１枚の封止基板２６０上に複数の有機ＥＬ素子２２０（有機ＥＬディスプレイ）を形成する場合は、図３（ｂ）に示すように、複数のフリットガラス２４０を形成する。
【００７２】
続いて、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００の製造工程の概要について図５を用いて説明する。図５は、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００の製造工程の一例を示す斜視図及び断面図である。
【００７３】
本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００は、封止基板２６０の切り出し（図５（ａ））、フリットガラス２４０の形成（図５（ｂ））、シール剤２５１ａ及び２５１ｂの塗布及び充填剤２７１の滴下（図５（ｃ））、真空中での基板の貼り合わせ（図５（ｄ））、大気圧プレスによる基板の貼り合わせ（図５（ｅ））、ＵＶ又は熱硬化（図５（ｆ））、レーザアニールによる封着（図５（ｇ））、各種検査（図５（ｈ））の順に工程を経て製造される。また、以上の処理は、窒素（Ｎ2）雰囲気で行うものとする。なお、窒素雰囲気に限らず、有機ＥＬ素子２２０に影響を与えない、すなわち、酸素及び水分を含まない他の雰囲気中で行ってもよい。
【００７４】
以下では、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００の製造工程の詳細について説明する。
【００７５】
まず、図５（ａ）に示すように、封止基板２６０を用意する。ここでは、一例として、３７０ｍｍ×４７０ｍｍ×０．７ｍｍの寸法の無アルカリガラス基板を封止基板２６０として用いた。なお、寸法などはこの限りではない。
【００７６】
次に、図５（ｂ）に示すように、封止基板２６０上にフリットガラス２４０を形成する。フリットガラス２４０の形成は、印刷、乾燥及び仮焼成の順に実行される。ここで図５は、本実施の形態のフリットガラス２４０を形成する工程の一例を示す断面図である。図５に示す断面図は、図５（ｂ）に示すＢ−Ｂ方向で切断したときの断面図である。
【００７７】
まず、封止基板２６０上に、フリットガラスペースト２４１を塗布する（図６（ａ）参照）。例えば、ディスペンサ、スクリーン印刷装置、又はダイコート装置などを用いてフリットガラスペースト２４１を封止基板２６０上に塗布する。このとき、フリットガラスペースト２４１は、図３（ａ）に示すように、有機ＥＬ素子２２０が形成される矩形領域を形成するように封止基板２６０上に塗布される。また、フリットガラスペースト２４１は、図４（ａ）〜図４（ｈ）に示すように直線形状ではない形状となるように、ディスペンサなどによって塗布される。
【００７８】
具体的には、フリットガラスペースト２４１を吐出するディスペンサの先端ノズルの平面方向の動きを制御することによって、所望の形状のフリットガラスペースト２４１を塗布する。また、フリットガラスペースト２４１の吐出量を変更することで、フリットガラスペースト２４１の線幅を変更してもよい。このように、フリットガラスペースト２４１の平面方向の形状を直線形状ではない所望の形状にすることで、焼成後に所望の形状のフリットガラス２４０を形成することができる。
【００７９】
封止基板２６０上に塗布されるフリットガラスペースト２４１は、例えば、幅１００μｍ〜２ｍｍ、高さ５μｍ〜５０μｍである。なお、フリットガラス２４０の高さが、基板２１０と封止基板２６０との間のギャップであるので、フリットガラスペースト２４１の高さは、少なくともフリットガラス２４０の高さ以上である必要がある。ここでは一例として、フリットガラス２４０の高さを２０μｍ、フリットガラスペースト２４１の高さを３０μｍ、幅１ｍｍとする。
【００８０】
フリットガラスペースト２４１は、フリット、バインダー及び溶剤を含むペーストである。例えば、フリット、バインダー及び溶剤の融点はそれぞれ、およそ４００℃、２５０℃及び１２０℃である。
【００８１】
フリットは、例えば、酸化ケイ素（ＳｉＯ2）などのガラスの骨格を形成する成分に加えて、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ホウ素（Ｂ2Ｏ3）、酸化錫（ＳｎＯ）、酸化ビスマス（Ｂｉ2Ｏ3）、酸化バナジウム（Ｖ2Ｏ3）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、酸化タングステン（ＷＯ3）、酸化モリブデン（ＭｏＯ3）、酸化ニオブ（Ｎｂ2Ｏ3）、酸化チタン（ＴｉＯ2）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2）、酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）、酸化ナトリウム（Ｎａ2Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ2Ｏ）、酸化セシウム（Ｃｓ2Ｏ）、酸化銅（ＣｕＯ）、二酸化マンガン（ＭｎＯ2）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）などの成分を含む。なお、赤外光を吸収させるために、フリットは、少なくとも１種類の遷移金属を含んでいることが望ましい。また、有機ＥＬ素子２２０へのダメージを防ぐために、フリットは無アルカリである。
【００８２】
バインダーは、フリットガラスペースト２４１の粘度を調整するための材料であり、例えば、ニトロセルロースやエチルセルロースなどのセルロースや、メチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、ブチルメタクリレートなどを原料モノマーとするアクリル系樹脂を用いる。なお、本実施の形態では、焼成による分解温度の低いニトロセルロースを用いるとする。
【００８３】
溶剤は、ターピオネール、ブチルカルビトール、イソボニルアセテート、ブチルカルビトールアセテート、シクロヘキサン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、ステアリン酸ブチルなどを用いてもよい。
【００８４】
次に、金型３００を用いたメカプレスにより（図６（ｂ）参照）、フリットガラスペースト２４１の成型を行う（図６（ｃ）参照）。具体的には、フリットガラスペースト２４１の上面を平坦化することで、フリットガラス２４０の上面を平坦化する。金型３００は、フリットガラス２４０を形成すべき領域（すなわち、フリットガラスペースト２４１が塗布された領域）に掘り込み３０１が形成されており、この掘り込み３０１の高さは、フリットガラス２４０の高さと同じである（ここでは、２０μｍ）。
【００８５】
また、掘り込み３０１の底面には、コーティング層３０２が露出している。コーティング層３０２は、フリットガラスペースト２４１が金型３００に接着するのを防ぐように、撥水性を有する。例えば、フッ素系ポリイミド樹脂である。
【００８６】
最後に、成型されたフリットガラスペースト２４１をフリットガラスの結晶化温度（例えば、約４００℃）で加熱することで（仮焼成処理）、台形状のフリットガラス２４０が形成される（図６（ｄ）参照）。なお、フリットガラス２４０が台形状であるのは、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、メカプレスによりフリットガラスペースト２４１が押しつぶされたためであって、必ずしも台形でなくてもよい。ただし、フリットガラス２４０の上面は基板２１０と接着するため、平坦である必要がある。
【００８７】
以上のようにして、封止基板２６０上の所定の領域にフリットガラス２４０が形成される（図５（ｂ））。
【００８８】
なお、フリットガラス２４０を形成する位置は、フリットガラス２４０で囲まれる領域内に形成される有機ＥＬ素子２２０の大きさ及び位置と、周辺シール２５０ａ及び２５０ｂの大きさ及び位置とによって決定される。つまり、フリットガラス２４０の位置は、少なくともフリットガラス２４０の外側に周辺シール２５０ａを形成し、フリットガラス２４０の内側に周辺シール２５０ｂと有機ＥＬ素子２２０とを形成することができるように決定される。
【００８９】
続いて、図５（ｃ）に示すように、封止基板２６０上に、フリットガラス２４０の外側にシール剤２５１ａと、フリットガラス２４０の内側にシール剤２５１ｂとをそれぞれ塗布する。このとき、シール剤２５１ａ及び２５１ｂは、真空空間を形成するためにフリットガラス２４０と離間して塗布される。ここで図７は、本実施の形態の２重シール構造を構成するためのシール剤２５１ａ及び２５１ｂの塗布工程における断面図である。図７に示す断面図は、図５（ｃ）に示すＢ−Ｂ方向で切断したときの断面図である。
【００９０】
図７に示すように、ディスペンサ又はスクリーン印刷装置などを用いてシール剤２５１ａ及び２５１ｂを封止基板２６０上に塗布する。シール剤２５１ａ及び２５１ｂは、ＵＶ硬化性又は熱硬化性の接着剤であり、例えば、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂である。シール剤２５１ａ及び２５１ｂの粘度は、１００，０００ｍＰａ・ｓ〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓである。また、シール剤２５１ａ及び２５１ｂの高さは、少なくともフリットガラス２４０の高さ以上であり、幅は１００μｍ〜３００μｍである。本実施の形態では、一例として、シール剤２５１ａ及び２５１ｂとして、粘度５００，０００ｍＰａ・ｓ、高さ５０ｎｍ、幅２００μｍのＵＶ硬化性エポキシ樹脂を、封止基板２６０上の所定の領域にディスペンサを用いて塗布する。
【００９１】
図８（ａ）及び図８（ｂ）は、本実施の形態のフリットガラス２４０とシール剤２５１ａ及び２５１ｂと封止基板２６０との位置関係の一例を示す平面図である。１枚の封止基板２６０上に複数の有機ＥＬ素子２２０（有機ＥＬディスプレイ）を形成する場合は、図８（ｂ）に示すように、複数のシール剤２５１ａ及び２５１ｂを塗布する。
【００９２】
なお、同図に示すフリットガラス２４０とシール剤２５１ａ及び２５１ｂとの間に真空空間が形成され、シール剤２５１ｂの内側に有機ＥＬ素子２２０が形成される。
【００９３】
さらに、図５（ｃ）に示すように、封止基板２６０上のシール剤２５１ｂで囲まれる領域に、充填剤２７１を滴下する。ここで図９は、本実施の形態の充填剤２７１の滴下工程における断面図である。図９に示す断面図は、図５（ｃ）に示すＢ−Ｂ方向で切断したときの断面図である。
【００９４】
図９に示すように、ジェットディスペンサなどを用いて充填剤２７１を封止基板２６０上に滴下する（ＯＤＦ（Ｏｎｅ  Ｄｒｏｐ  Ｆｉｌｌｉｎｇ）法）。充填剤２７１は、ＵＶ硬化性又は熱硬化性の接着剤であり、例えば、エポキシ樹脂又はアクリル樹脂である。なお、充填剤２７１は、シール剤２５１ａ及び２５１ｂと同じ性質及び同じ材料であることが望ましい。
【００９５】
また、充填剤２７１の粘度は、１００ｍＰａ・ｓ〜５００ｍＰａ・ｓである。１滴当たりの滴下量は、０．２μＬ〜２．０μＬである。なお、滴下数は、全体の樹脂滴下量／１滴当たりの滴下量で算出される。全体の樹脂滴下量は、基板２１０と封止基板２６０との間のギャップと、シール剤２５１ｂによって囲まれる領域の面積と、有機ＥＬ素子２２０が占める体積とから算出される。具体的には、以下に示す（式１）によって算出される。
【００９６】
（式１）
（全体の樹脂滴下量）＝（基板間のギャップ）×（シール剤２５１ｂに囲まれる領域の面積）−（有機ＥＬ素子２２０が占める体積）
【００９７】
本実施の形態では、一例として、充填剤２７１として、粘度２００ｍＰａ・ｓのＵＶ硬化性エポキシ樹脂を、１滴当たりの滴下量１．０μＬ、滴下間隔７ｍｍで滴下する。
【００９８】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、本実施の形態のフリットガラス２４０とシール剤２５１ａ及び２５１ｂと充填剤２７１と封止基板２６０との位置関係の一例を示す平面図である。図１０（ａ）に示すように、封止基板２６０上のシール剤２５１ａで囲まれた領域内に充填剤２７１を滴下する。また、１枚の封止基板２６０上に複数の有機ＥＬ素子２２０（有機ＥＬディスプレイ）を形成する場合は、図１０（ｂ）に示すように、充填剤２７１を複数のシール剤２５１ａで囲まれた領域内に滴下する。
【００９９】
次に、図５（ｄ）〜図５（ｆ）に示すように、基板２１０と封止基板２６０とを貼り合わせることで有機ＥＬ素子２２０を封止する。ここで図１１は、本実施の形態の有機ＥＬ素子２２０の封止工程を示す断面図である。図１１は、図５（ｄ）〜図５（ｆ）に示すＢ−Ｂ方向で切断したときの断面図である。
【０１００】
図１１（ａ）に示すように、基板２１０上に有機ＥＬ素子２２０を形成し、有機ＥＬ素子２２０が形成された基板２１０と封止基板２６０との位置合わせを真空（例えば、１０Ｐａ以下）中で行う。このとき、基板２１０と封止基板２６０との双方にアラインメントマークを予め形成しておくことで、２つの基板の位置合わせを正確に行うことができる。なお、このとき用いる基板２１０は、封止基板２６０と同じ寸法であることが好ましい。
【０１０１】
なお、基板２１０上に有機ＥＬ素子２２０を形成する工程の詳細については、例えば、特許文献３などの各種文献に多数記載されているため、ここでは説明を省略する。また、位置合わせを終えてから真空引きを行ってもよい。
【０１０２】
次に、図１１（ｂ）に示すように、シール剤２５１ａ及び２５１ｂが潰れる程度に基板２１０と封止基板２６０とを接着する。この接着は、例えばメカプレスなどで行う。シール剤２５１ａ及び２５１ｂが潰れることで、基板２１０と封止基板２６０とシール剤２５１ａとシール剤２５１ｂとにより、閉空間（クローズドループ）が形成される。フリットガラス２４０は、形成された閉空間に密閉されている。
【０１０３】
続いて、図１１（ｃ）に示すように、窒素を導入し、真空から大気圧に戻すことにより、すなわち、大気開放することにより、基板２１０と封止基板２６０とをさらに密着させる。具体的には、フリットガラス２４０の上面と基板２１０とが大気圧により接着する。基板２１０と封止基板２６０との間には真空の空間ができていたため、基板２１０の上部及び封止基板２６０の下部から、均等な力（大気圧と真空との差圧）が加えられる。
【０１０４】
このとき、２つの基板間のギャップは、フリットガラスの高さによって決定される。すなわち、本実施の形態の例では、３０μｍである。
【０１０５】
このように、メカプレスでは均等な力を加えることが困難であるのに対して、大気圧プレスでは容易にかつ確実に均等な力を加えることができる。したがって、歩留まりの低下を防ぐことができ、高い生産性を維持することができる。
【０１０６】
なお、充填剤２７１は、シール剤２５１ｂと基板２１０と封止基板２６０とで囲まれた領域を隙間なく埋める量になるように、滴下時に調整しておく（（式１）参照）。充填剤２７１が少なすぎる場合は、有機ＥＬ素子２２０が形成されている空間に真空の空間ができてしまうため、大気開放した際に、封止基板２６０が変形又は破損する恐れがある。逆に、充填剤２７１が多すぎる場合は、シール剤２５１ｂを破壊してしまう恐れがある。
【０１０７】
最後に、図１１（ｄ）に示すように、封止基板２６０側から全面にＵＶを照射することで、シール剤２５１ａ及び２５１ｂと充填剤２７１とを硬化させることで、周辺シール２５０ａ及び２５０ｂと充填部２７０とを形成する。ここでは、一例として２Ｊ／ｃｍ2の強度のＵＶを照射する。
【０１０８】
このように１つの工程で周辺シール２５０ａ及び２５０ｂと充填部２７０とを形成するために、シール剤２５１ａ及び２５１ｂと充填剤２７１とは同じ材料であることが望ましい。
【０１０９】
なお、本実施の形態では、シール剤２５１ａ及び２５１ｂと充填剤２７１とに、ＵＶ硬化性のエポキシ樹脂を用いたためにＵＶを照射したが、熱硬化性の樹脂を用いた場合は、加熱処理を行うことで樹脂を硬化させる。
【０１１０】
次に、図５（ｇ）に示すように、レーザをフリットガラス２４０に向けて照射する（レーザアニール）ことで、フリットガラス２４０と基板２１０とを封着する。ここで図１２は、本実施の形態のレーザアニール工程における断面図である。図１２は、図５（ｇ）に示すＢ−Ｂ方向で切断したときの断面図である。
【０１１１】
同図に示すように、レーザを封止基板２６０側からフリットガラス２４０に向けて照射する。これにより、フリットガラス２４０と基板２１０との接着部分のガラスが溶融し、接着強度をより高めることができる。
【０１１２】
なお、基板２１０側から照射した場合、基板２１０には走査線、信号線などの配線層が形成されているため、これらが障害となってフリットガラス２４０にレーザが照射されない箇所も生じる。このために、封止基板２６０側からレーザを照射することが望ましい。
【０１１３】
また、このとき用いるレーザビームの波長は、フリットガラス２４０が吸収する波長であり、かつ、周辺シール２５０ａ及び２５０ｂと充填部２７０とパッシベーション膜２３０となどが吸収しない波長である。したがって、吸収する波長が異なるように、フリットガラスペースト２４１と、シール剤２５１ａ及び２５１ｂ、充填剤２７１、並びにパッシベーション膜２３０の材料とを選択する必要がある。
【０１１４】
また、レーザビームの出力は、電極配線の損傷、有機ＥＬ素子２２０への熱ダメージ、充填部２７０と周辺シール２５０ａ及び２５０ｂとの劣化などの影響を最小限にするためという観点からは、フリットガラスを溶融するための必要最小限に低くすることが望ましい。なお、本実施の形態では、半導体レーザを用いて、波長およそ９００ｎｍ、出力３０Ｗのレーザビームを照射する。
【０１１５】
最後に、図５（ｈ）に示すように、製造された有機ＥＬ表示装置２００に対して、膜厚測定、外観検査、色収差（ＣＡ：Ｃｈｒｏｍａｔｉｃ  Ａｂｅｒｒａｔｉｏｎ）テストなどの各種テストを行うことで、有機ＥＬ表示装置２００が完成する。
【０１１６】
以上のように、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００では、基板２１０と封止基板２６０とを接着するフリットガラス２４０の切断面の形状が、直線形状とは異なる形状である。つまり、フリットガラス２４０を封止基板２６０側（又は基板２１０側）から見たときの形状が、矩形領域の周縁に沿った形状ではない。具体的には、直線形状で形成された場合よりも断面積を大きくするような形状である。
【０１１７】
これにより、フリットガラス２４０内部に発生する応力を分散させることができるので、フリットガラス２４０が応力により破壊されてしまうことを防ぐことができる。また、接着面積が大きいので、フリットガラス２４０と基板との接着強度を高めることができる。
【０１１８】
また、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００は、フリットガラス２４０と、シール剤２５１ａ及び２５１ｂとを離間して形成し、基板２１０と封止基板２６０とを真空中で貼り合わせることで製造される。これにより、フリットガラス２４０とシール剤２５１ａ又は２５１ｂと基板２１０と封止基板２６０とで密閉された空間を形成する。
【０１１９】
これにより、形成した空間は真空であるので、常にフリットガラス２４０と基板２１０及び封止基板２６０とは大気圧による圧力がかかっている状態であるので、密着している。したがって、レーザアニール処理によりフリットガラス２４０と基板２１０との接着面を溶融及び硬化させることで、フリットガラス２４０と基板２１０とを確実に接着することができる。
【０１２０】
なお、従来では、レーザアニール処理により溶融した箇所では、基板の沈み込みが発生し、局所的な基板の残留歪みが発生しやすい。このため、フリットガラス２４０の基板からの剥離、及びフリットガラス２４０の割れなどが発生していた。
【０１２１】
これに対して、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００では、フリットガラス２４０の両側に周辺シール２５０ａ及び２５０ｂがそれぞれ形成されているので、フリットガラス２４０だけでなく周辺シール２５０ａ及び２５０ｂによっても基板２１０と封止基板２６０との間のギャップを保つことができる。したがって、基板の沈み込みは発生しにくく、残留歪みの発生を低減することができる。
【０１２２】
また、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００では、フリットガラス２４０と周辺シール２５０ａ及び２５０ｂとの間の空間は真空であるので、レーザアニール処理時の熱が周辺シール２５０ａ及び２５０ｂに伝わりにくい。したがって、従来のように、レーザアニール処理時の熱が、空間内の気体を介してシール剤などの樹脂に伝わり、樹脂を劣化させることはなく、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００を長寿命化することができる。
【０１２３】
また、上述のようにフリットガラスペースト２４１には、バインダー及び溶剤を含んでおり、乾燥処理時に蒸発又は昇華しきらなかったバインダー及び溶剤を含んだままレーザアニール処理を行う場合がある。この場合、有機ＥＬ素子２２０に悪影響を及ぼすアウトガスが発生するという問題がある。
【０１２４】
これに対して、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００は、フリットガラス２４０と有機ＥＬ素子２２０との間に真空空間があるため、発生したアウトガスを閉じ込めておくことができる。これにより、有機ＥＬ素子２２０の劣化を防ぐことができる。
【０１２５】
また、フリットガラス２４０の溶融温度を下げるために、低融点材料であるリン酸（Ｐ2Ｏ5）をフリットガラスペースト２４１に混ぜることが多い。しかしながら、リン酸は大気に触れると水和しやすいため、リン酸を含むフリットガラスは、強度などの点において信頼性が低くなる。
【０１２６】
これに対して、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００は、フリットガラス２４０は真空中に形成されているため、水和する可能性が低い。したがって、フリットガラス２４０にリン酸を多く含ませることができるので、フリットガラス２４０の溶融温度をより下げることができる。これにより、レーザアニール処理のレーザビームの強度を抑えることができるので、熱による電極配線などの損傷の防止、有機ＥＬ素子２２０及び充填部２７０の劣化の防止、ガラス基板の残留歪みの低減などを達成することができる。
【０１２７】
以上、本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。本発明の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を当該実施の形態に施したものも、本発明の範囲内に含まれる。
【０１２８】
例えば、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００は、フリットガラス２４０の両側に周辺シール２５０ａ及び２５０ｂを備えることで、有機ＥＬ素子２２０の封止効果を高めているが、周辺シール２５０ａ及び２５０ｂのいずれか一方のみを備える構成でもよい。この場合であっても、真空空間は形成されているので、フリットガラス２４０と基板２１０及び封止基板２６０との密着性は確保される。
【０１２９】
ただし、フリットガラス２４０と有機ＥＬ素子２２０との間に周辺シールが形成されることにより、真空空間が形成されていることが望ましい。すなわち、有機ＥＬ表示装置２００が周辺シール２５０ｂを備える構成が望ましい。この構成によれば、レーザアニール処理を行う際にフリットガラス２４０から発生し得るアウトガスを真空空間に閉じ込めることができる。また、レーザアニール処理時の熱が充填部２７０に伝わることを防止することもできる。なお、真空空間の代わりに大気圧より減圧された空間が形成されていてもよい。
【０１３０】
また、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００は、フリットガラス２４０の代わりに、多孔質のフリットガラスを備えてもよい。多孔質のフリットガラスの孔に水分子などを閉じ込める、すなわち、多孔質のフリットガラスは水分を吸着することができるので、より高い封止効果を得ることができる。
【０１３１】
なお、多孔質のフリットガラスを形成するには、まず、材料となるフリットガラスペーストに、アルミニウム（Ａｌ）などの酸などに溶ける粒子を混入させる。そして、仮焼成（図６（ｄ）参照）後に、酸などを用いてフリットガラスの表面に現れているアルミニウムを溶かすことで、多孔質のフリットガラスを形成する。
【０１３２】
また、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００は、充填部２７０を備えなくてもよい。この場合、充填部２７０の代わりに、基板２１０と封止基板２６０とを支えるバンクを備えることが望ましい。なぜなら、有機ＥＬ素子２２０が形成される空間が真空となるためである。具体的には、基板２１０及び封止基板２６０は、大気圧によって外部から力が加わるために、基板の平坦性を保つことができなくなる、又は、亀裂が入り破壊される可能性がある。これらの不具合を防ぐために、有機ＥＬ表示装置２００は、フリットガラス２４０と同じ高さのバンクを備えることが望ましい。
【０１３３】
バンクは、有機ＥＬ素子２２０を形成する際の有機材料の塗布工程などに用いられ、有機材料を所望の位置に正確に塗布するための領域を形成する防壁である。バンクは、画素ごと、又は、複数の画素からなるラインごとに形成される。例えば、バンクは、アクリル系樹脂である。
【０１３４】
また、本実施の形態の有機ＥＬ表示装置２００は、複数の画素がマトリクス状に並べられた有機ＥＬ素子２２０を備える場合、すなわち、有機ＥＬ素子２２０が矩形である場合について説明したが、有機ＥＬ素子２２０は円形など他の形状であってもよい。例えば、この場合、フリットガラス２４０を封止基板２６０側から（又は、基板２１０側から）見たときの形状は、矩形でなくてもよい。例えば、フリットガラス２４０の面方向における切断面が円環形状であってもよい。円環形状は、矩形領域の各辺に対応する区間が円弧形状である場合に相当する。
【０１３５】
このように、フリットガラス２４０の面方向における切断面の形状は、直線でなければいかなる形状であってもよい。つまり、フリットガラス２４０の切断面の形状は、矩形領域に沿った形状でなければ、いかなる形状であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３６】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス表示装置によれば、有機エレクトロルミネッセンス素子を充分に封止することで長寿命化が達成されるという効果を奏し、デジタルテレビ、デジタルカメラなどのディスプレイなどに利用することができる。
【符号の説明】
【０１３７】
１００、２００  有機ＥＬ表示装置
１１０、１２０  ガラス基板
１３０、２２０  有機ＥＬ素子
１４０、２４０  フリットガラス
２１０  基板
２３０  パッシベーション膜
２４１  フリットガラスペースト
２５０ａ、２５０ｂ  周辺シール
２５１ａ、２５１ｂ  シール剤
２６０  封止基板
２７０  充填部
２７１  充填剤
３００  金型
３０１  掘り込み
３０２  コーティング層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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