(57)【要約】【課題】光学部品の点数を少なく、構造を簡単化して、光センサーの小型化及び低コスト化を実現する。【解決手段】振動検出用光センサー１は、光源２、偏光ビームスプリッター３、対物レンズ４、波長板ユニット５、及び光検出部として二次元イメージセンサー６，１４を備える。波長板ユニットは１／４波長板７と振動板８とが一体化され、光センサーの小型化、構造及び組立の簡単化、低コストが図れる。二次元イメージセンサーの受光面６ａ，１４ａには、振動板の反射面８ａの位置に対応して、同心で異なる半径の円形のビームスポット形状が入射する。二次元イメージセンサーの出力信号からビームスポット形状の面積又は半径を測定することによって、振動板の位置又は変位量を検出する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源と、光検出器と、前記光源からの出射光を測定対象物の反射面で合焦するように集光する第１光学系と、前記反射面からの反射光を前記光検出器の受光面に集光する第２光学系とを備え、
前記光検出器がイメージセンサーからなり、前記イメージセンサーに入射する前記反射光のビームスポット形状を検出することを特徴とする光センサー。
【請求項２】
前記イメージセンサーが二次元イメージセンサーであり、前記二次元イメージセンサーが、前記反射光の前記ビームスポット形状の全部を入射し得るように配置され、それにより前記二次元イメージセンサーに入射する前記ビームスポット形状の面積を検出し得ることを特徴とする請求項１記載の光センサー。
【請求項３】
前記イメージセンサーが一次元イメージセンサーであり、前記一次元イメージセンサーが、前記反射光の前記ビームスポット形状の半径方向に整合させて配置され、それにより前記一次元イメージセンサーに入射する前記ビームスポット形状の半径を検出し得ることを特徴とする請求項１記載の光センサー。
【請求項４】
前記第１光学系が、前記光源からの出射光を透過又は反射させる偏光ビームスプリッターと、前記出射光を前記振動板の前記反射面に集光する対物レンズと、前記対物レンズの前記偏光ビームスプリッターとは反対側に配置される１／４波長板とからなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか記載の光センサー。
【請求項５】
前記測定対象物としての振動板を更に備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか記載の光センサー。
【請求項６】
前記１／４波長板が前記振動板と一体化されていることを特徴とする請求項５記載の光センサー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば流体の圧力や音圧、被測定面の変位、振動等を検出するための光センサーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＣＤ等の光ディスクから情報を再生したり記録するための光ピックアップにおいて、ディスク面に対する対物レンズの焦点位置を自動的に検出するために、ナイフエッジ法、非点収差法、臨界角法、フーコー法等の光学的手法が採用されている。また、これらの手法を用いて、測定対象物の位置や変位、表面粗さを測定するための様々な方法や装置が提案されている。
【０００３】
例えば、ナイフエッジ法を用いて物体の微小変位や表面粗さを測定するために、レーザービームを測定対象物にその表面で焦点を結ぶように投射し、その反射光を２分割ダイオードで受光する計測器が知られている（例えば、特許文献１を参照）。この光学系は、光路の途中にナイフエッジが配置されて、２分割ダイオードに入射する反射ビームの断面が半円になる。測定対象物の表面が焦点位置より後方にずれると、反射ビームは２分割ダイオードの下方にシフトし、前方にずれると上方にシフトするので、２分割ダイオードの信号の関数として、焦点位置に対する測定対象物表面の変位量が得られる。
【０００４】
また、非点収差法を用いて測定面の表面形状や表面粗さを測定する光学式変位センサーは、レーザー光を微小スポットとして測定面に投射し、その反射光に円柱レンズを通過させて非点収差を与え、ビームスポットの中心を４分割受光素子の中心に合わせて入射させる（例えば、特許文献２，３を参照）。測定面がレーザー光の焦点位置にあると、各受光素子の出力信号は等しいが、該焦点位置の後方又は前方にずれると、一方の対角位置にある受光素子の出力信号は他方の対角位置にある受光素子の出力信号より大きくなる。従って、各受光素子の出力信号から測定面の変位信号を算出することによって、測定面の焦点位置からの変位量が得られる。
【０００５】
また、光検出器として、ＣＣＤイメージセンサー又はＣＭＯＳイメージセンサー等の一次元イメージセンサーを用いた寸法測定装置が知られている（例えば、特許文献４を参照）。また、ＣＣＤイメージセンサーを用いて一次元又は二次元の画像データを出力することにより、機械設備の可動部の停止状態を検出する検出装置が知られている（例えば、特許文献５を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−４９１４号公報
【特許文献２】特開平５−２３１８４８号公報
【特許文献３】特開平８−２９６６４号公報
【特許文献４】特開２００４−３５４３０７号公報
【特許文献５】特開２００３−２６６２８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来の光センサーは、いずれも光学部品の点数が多く、大型であったり、構造が複雑で高価であるという問題がある。
【０００８】
そこで本発明は、上述した従来の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光学部品の点数を少なくし、構造を簡単化すると共に、小型化及びコストの低減を実現し得る光センサーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の光センサーは、上記目的を達成するために、光源と、光検出器と、光源からの出射光を測定対象物の反射面で合焦するように集光する第１光学系と、反射面からの反射光を光検出器の受光面に集光する第２光学系とを備え、前記光検出器がイメージセンサーからなり、該イメージセンサーに入射する反射光のビームスポット形状を検出することを特徴とする。
【００１０】
イメージセンサーの受光面でのビームスポット形状の大きさは、測定対象物の反射面の光軸上での位置によって変化する。従って、イメージセンサーから検出されるビームスポット形状の大きさは、反射面の合焦位置からの変位に対応して変化するから、この変化を検出することによって、測定対象物の反射面の変位量を求めることができる。
【００１１】
或る実施例では、イメージセンサーが二次元イメージセンサーであり、該二次元イメージセンサーが、反射光のビームスポット形状の全部を入射し得るように配置され、それにより二次元イメージセンサーに入射するビームスポット形状の面積を検出することができる。ビームスポット形状の大きさは反射面の位置によって変化するから、ビームスポット形状の面積から反射面の位置が測定される。
【００１２】
別の実施例では、イメージセンサーが一次元イメージセンサーであり、該一次元イメージセンサーが、反射光のビームスポット形状の半径方向に整合させて配置され、それにより一次元イメージセンサーに入射するビームスポット形状の半径を検出することができる。各ビームスポット形状は中心を共有する同心円に投影され、それらの円周の位置は反射面の位置によって変化するから、ビームスポット形状の半径から反射面の位置が測定される。しかも、一次元イメージセンサーは受光面積が小さいので、センサー全体を小型化することができる。
【００１３】
或る実施例では、第１光学系が、光源からの出射光を透過又は反射させる偏光ビームスプリッターと、出射光を測定対象物の反射面に集光する対物レンズと、該対物レンズの偏光ビームスプリッターとは反対側に配置される１／４波長板とを有する。これにより、光源からの出射光は、偏光ビームスプリッターで分離された第１の直線偏光が、対物レンズにより収束され、１／４波長板により直線偏光から円偏光に変換されて測定対象物の反射面に入射し、逆方向の円偏光となって反射され、再び１／４波長板により第２の直線偏光に変換されて光検出器に入射するように構成される。
【００１４】
別の実施例では、光センサーが測定対象物としての振動板を更に備えることによって、流体の圧力や音圧による振動を測定するために用いることができる。
【００１５】
更に別の実施例によれば、１／４波長板と振動板とが一体化されていることにより、光学部品の点数を従来よりも少なくし、振動板から光検出器までの光路長を短くし、光センサーの組立時に１／４波長板と振動板との位置合わせを省略し、それらと他の光学系とのとの位置合わせを１度で済ませることができる。従って、装置全体を小型化し、構造及び組立を簡単にし、より高精度で高信頼性の光センサーを低コストで得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（Ａ）図は本発明による光センサーの第１実施例の構成図、（Ｂ）図は二次元イメージセンサー上のビーム形状を示す図。
【図２】（Ａ）〜（Ｆ）図は、それぞれ異なる波長板ユニットの構造を示す断面図。
【図３】変形例において一次元イメージセンサー上のビーム形状を示す図。
【図４】（Ａ）図は本発明による光センサーの第２実施例の構成図、（Ｂ）図は二次元イメージセンサー上のビーム形状を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に、添付図面を参照しつつ、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。尚、添付図面において、同一又は類似の構成要素には同一又は類似の参照符号を付して示す。
【００１８】
図１（Ａ）は、本発明による光センサーの第１実施例の構成を示している。本実施例の光センサー１は、振動を検出するためのものであって、レーザーダイオードからなる光源２と、平板型の偏光ビームスプリッター３と、対物レンズ４と、波長板ユニット５と、光検出部としての二次元イメージセンサー６とを備える。波長板ユニット５は、水晶板からなる１／４波長板７と金属の振動板８とを一体に組合せたものである。１／４波長板７及び振動板８は、それぞれ補強のために片面側の周縁部が短円筒状に厚く形成され、互いに短円筒状部分を突き合わせて一体に接合されている。
【００１９】
偏光ビームスプリッター３、対物レンズ４及び波長板ユニット５は、光源２の光軸に直交する同一の光軸ｘ上に、光源２からの光路に沿って１／４波長板７を前記対物レンズ側にして配置される。二次元イメージセンサー６は、同じ光軸ｘ上に偏光ビームスプリッター３を挟んで波長板ユニット５の反対側に配置される。
【００２０】
光源２には、その電源でありかつ出射するレーザー光の出力を制御する駆動回路９が接続されている。本実施例の二次元イメージセンサー６は、多数のフォトダイオードとＣＣＤとを、例えば格子状に配列したＣＣＤ二次元イメージセンサーである。二次元イメージセンサー６には、前記ＣＣＤを駆動制御するために駆動回路９が、その出力信号を処理して振動板８の変位信号を出力するために信号処理回路１０が接続されている。信号処理回路１０は、例えば光電変換器、差動増幅器等から構成される。別の実施例では、二次元イメージセンサー６にＣＭＯＳイメージセンサーを用いることができる。
【００２１】
光センサー１において、光源２から出射された発散光のレーザー光Ｌは、偏光ビームスプリッター３によりＳ偏光の直線偏光成分が反射され、対物レンズ４により収束されて波長板ユニット５に入射する。前記波長板ユニットに入射したレーザー光Ｌは、１／４波長板７を通過する際に直線偏光から円偏光に変換されて振動板８の表面に投射され、逆方向の円偏光となって反射される。振動板８表面からの反射光は、再び１／４波長板７を通過してＰ偏光の直線偏光に変換され、対物レンズ４により収束され、偏光ビームスプリッター３を透過して光軸ｘ上で結像し、拡散して二次元イメージセンサー６に入射する。
【００２２】
図１（Ｂ）は、二次元イメージセンサー６の受光面６ａに入射するビームスポット形状を示している。振動板８は、図１（Ａ）に示す不変位状態のとき、その反射面８ａが位置Ｓ0にあって、該反射面でレーザー光Ｌが合焦するように配置される。このとき、反射面８ａからの反射光Ｒ0は、入射時と同じ光路を辿って、入射時と同じビーム断面で偏光ビームスプリッター３に至り、これを透過して光軸ｘ上で結像した後、二次元イメージセンサー６に入射する。受光面６ａには、その中心Ｏと同心をなす円形のビームスポット形状ｍ0が投影される。
【００２３】
振動板８が不変位位置Ｓ0から光軸方向手前に即ち１／４波長板７側に位置Ｓ1まで変位すると、レーザー光Ｌは焦点位置Ｓ0より手前で反射面８ａに反射される。そのため、反射光Ｒ1は、前記反射面から入射時よりも内側の光路を辿って、入射時よりも幾分細いビーム断面で偏光ビームスプリッター３に至り、これを透過して光軸ｘ上で結像した後、二次元イメージセンサー６に入射する。反射光Ｒ1の結像位置は、反射光Ｒ0よりも手前に即ち偏光ビームスプリッター３側になる。この場合、投影されたビームスポット形状ｍ1は、元のビームスポット形状ｍ0と同心でそれより大きい円形となる。
【００２４】
振動板８が不変位位置Ｓ0から光軸方向後方に即ち１／４波長板７とは反対側に位置Ｓ2まで変位すると、レーザー光Ｌは焦点位置Ｓ0より後方で反射面８ａに反射される。そのため、反射光Ｒ2は、前記反射面から入射時よりも外側の光路を辿って、入射時よりも幾分太いビーム断面で偏光ビームスプリッター３に至り、これを透過して光軸ｘ上で結像した後、二次元イメージセンサー６に入射する。反射光Ｒ2の結像位置は、反射光Ｒ0よりも後方に即ち二次元イメージセンサー６側になる。この場合、投影されたビームスポット形状ｍ2は、元のビームスポット形状ｍ0と同心でそれより小さい円形となる。
【００２５】
前記反射光を受光した二次元イメージセンサー６は、受光面６ａの前記ビームスポット形状の範囲内にある各フォトダイオードが感光して電荷を蓄積し、駆動回路９により駆動制御されて、前記フォトダイオードから電荷をＣＣＤに転送し、電圧信号に変換して信号処理回路１０に出力する。信号処理回路１０は、二次元イメージセンサー６から出力される信号を処理して、受光面６ａに投影された円形の前記ビームスポット形状の面積（又は半径）を測定する。上述したように、ビームスポット形状の大きさは反射面８ａ即ち振動板８の位置によって変化するから、ビームスポット形状ｍ0の面積（又は半径）を基準値として、それと測定値を比較することによって、振動板８の位置及び／又は変位量を検出することができる。
【００２６】
本実施例の光センサー１は、光学部品の点数が従来よりも大幅に少ない。しかも、１／４波長板７と振動板８とを一体化した波長板ユニット５を用いることによって、振動板８から二次元イメージセンサー６までの光路長を大幅に短くできる。更に、光センサー１の組立時に、１／４波長板７と振動板８との位置合わせを行う必要が無く、かつそれらと対物レンズ４との位置合わせが１度の調整作業で済む。その結果、装置全体を小型化し、光センサー１の組立を簡単にし、より高精度で高信頼性の装置をより低コストで得ることができる。
【００２７】
図２（Ａ）〜（Ｆ）は、第１実施例とは異なる様々な構造の波長板ユニットを示している。図２（Ａ）の波長板ユニット５１は、第１実施例と同じ１／４波長板７に非金属の振動板８１を組合せたものである。振動板８１は、ガラス又は水晶等の薄板からなり、その片面側の周縁部が補強のために短円筒状に厚く形成されている。振動板８１の１／４波長板７側の片面は、金属膜を施して反射面が形成されている。振動板８１は、１／４波長板７と互いに短円筒状部分を突き合わせて一体に接合される。
【００２８】
図２（Ｂ）の波長板ユニット５２は、第１実施例と同じ１／４波長板７に薄い平板の振動板８２を組合せたものである。振動板８２は、金属板、硬質フィルムやガラス板等の非金属板で形成される。振動板８２が硬質フィルム又はガラス板等の場合、その１／４波長板７側の片面に金属膜を施して反射面が形成されている。振動板８２は、１／４波長板７とその短円筒状部分で一体に接合される。
【００２９】
図２（Ｃ）の波長板ユニット５３は、薄い平板の１／４波長板７１に第１実施例と同じ振動板８を組合せたものである。１／４波長板７１は、例えばフィルム状の樹脂材料板で形成される。１／４波長板７１は、振動板８とその短円筒状部分で一体に接合される。
【００３０】
図２（Ｄ）の波長板ユニット５４は、図３（Ｃ）の１／４波長板７１と図３（Ａ）の波長板ユニット５１とを組合せたものである。１／４波長板７１と波長板ユニット５１とは、互いに短円筒状部分を突き合わせて一体に接合される。
【００３１】
第１実施例の波長板ユニット５及び図２（Ａ）〜（Ｄ）の波長板ユニット５１〜５４は、それぞれ前記１／４波長板の両面に反射防止膜を施しておくことが好ましい。更に、１／４波長板７，７１の外面には、薄いガラス板１１を貼り合わせることができる。このガラス板１１によって、前記１／４波長板は、前記反射防止膜から受ける応力を緩和し、かつ前記振動板からの振動の影響を解消するべく補強することができる。
【００３２】
図２（Ｅ）の波長板ユニット５５は、１／４波長板７２が振動板を兼用している。１／４波長板７２は、第１実施例と同様に、水晶板からなり、その片面側の周縁部が補強のために短円筒状に厚く形成されている。１／４波長板７２の外面即ち前記短円筒状部分と反対側の片面に金属膜を施して、反射面が形成されている。１／４波長板７２の内面には、反射防止膜を施しておくことが好ましい。
【００３３】
図２（Ｆ）の波長板ユニット５６は、図２（Ｅ）と同様に、１／４波長板７３が振動板を兼用している。１／４波長板７３は、図２（Ｃ）と同様の樹脂材料板で形成され、その外面に金属膜を施して、反射面が形成されている。１／４波長板７３の内面には、反射防止膜を施しておくことが好ましい。
【００３４】
また、１／４波長板７，７２は、入力角依存性に優れたＸカット又はＹカットの水晶板で形成することが好ましい。更に、１／４波長板７，７２は、基本波（０次）モードとすることによって、優れた波長依存性が得られる。
【００３５】
第１実施例の変形例では、前記光検出部として、二次元イメージセンサー６に代えて、一次元イメージセンサーを用いることができる。一次元イメージセンサーには、例えば多数のフォトダイオードを一列に並べ、これと並列にＣＣＤを配置したＣＣＤ一次元イメージセンサーがある。別の実施例では、二次元イメージセンサー６にＣＭＯＳイメージセンサーを用いることもできる。
【００３６】
図３は、ＣＣＤ一次元イメージセンサーからなる一次元イメージセンサー１４とこれに入射するビームスポット形状との位置関係を、二次元イメージセンサー６の位置と対比して示している。一次元イメージセンサー１４は、前記フォトダイオードの配列方向ｐを、前記ビームスポット形状の円形の中心Ｏ（光軸ｘ）から半径方向に整合させ、かつ該中心Ｏ（光軸ｘ）が受光面１４ａ内に入らないように配置する。更に一次元イメージセンサー１４は、このように配置したとき、前記ビームスポット形状の円形の外郭即ち円周が必ず受光面１４ａ内に入るサイズを選択する。
【００３７】
受光面１４ａには、第１実施例において上述したように、振動板８の反射面８ａの位置に対応して異なる半径の円形のビームスポット形状ｍ0，ｍ1，ｍ2が投影される。一次元イメージセンサー１４は、前記ビームスポット形状をその円形の中心を含まない半径方向に線状の像として受光する。受光面６ａの感光したフォトダイオードは電荷を蓄積し、駆動回路９により駆動制御されて、前記フォトダイオードから電荷をＣＣＤに転送し、電圧信号に変換して信号処理回路１０に出力する。
【００３８】
各ビームスポット形状ｍ0，ｍ1，ｍ2は、中心Ｏを共有する同心円をなすので、それらの円周の位置は、反射面８ａ即ち振動板８の位置によって変化する。本実施例では、一次元イメージセンサー１４から入力した信号を処理することによって、前記各ビームスポット形状の円形の中心Ｏから円周までの距離即ち半径ｒ0，ｒ1，ｒ2を測定する。反射面８ａが不変位位置Ｓ0にあるときの半径ｒ0を基準値として、それと測定値を比較することによって、振動板８の位置及び／又は変位量を検出することができる。
【００３９】
図４は、本発明による振動検出用光センサーの第２実施例の構成を示している。本実施例の光センサー２１は、第１実施例と同様に配置されたレーザーダイオードからなる光源２、平板型の偏光ビームスプリッター３、対物レンズ４、波長板ユニット５、及び光検出部として二次元イメージセンサー６に加えて、光源２と偏光ビームスプリッター３間にそれと同一光軸上に配置されたコリメートレンズ２２を更に備える。光源２及び二次元イメージセンサー６には駆動回路９が接続されている。二次元イメージセンサー６には、更に信号処理回路１０が接続されている。波長板ユニット５に代えて、図２（Ａ）〜（Ｆ）の波長板ユニットを用いることができる。
【００４０】
光センサー２１において、光源２から出射されたレーザー光Ｌは、コリメートレンズ２２により平行光とされ、偏光ビームスプリッター３によりＳ偏光の直線偏光成分が反射され、対物レンズ４により収束されて波長板ユニット５に入射する。前記波長板ユニットに入射したレーザー光Ｌは、１／４波長板７を通過する際に直線偏光から円偏光に変換されて振動板８の表面に投射され、逆方向の円偏光となって反射される。振動板８表面からの反射光は、再び１／４波長板７を通過してＰ偏光の直線偏光に変換され、対物レンズ４により平行光とされ、偏光ビームスプリッター３を透過して二次元イメージセンサー６に入射する。
【００４１】
振動板８は、不変位状態のとき、その反射面８ａでレーザー光Ｌが合焦するように配置される。このとき、反射面８ａからの反射光Ｒ0は、入射時と同じ光路を辿って、入射時と同じビーム断面を維持して対物レンズ４及び偏光ビームスプリッター３を透過し、平行光として二次元イメージセンサー６に入射する。二次元イメージセンサー６の受光面６ａには、に入射するビームスポット形状は、その中心Ｏと同心をなす円形のビームスポット形状Ｍ0が投影される。
【００４２】
振動板８が不変位位置Ｓ0から光軸方向手前に即ち１／４波長板７側に位置Ｓ1まで変位すると、レーザー光Ｌは焦点位置Ｓ0より手前で反射面８ａに反射される。反射光Ｒ1は、入射時よりも内側の光路を辿って、入射時よりも幾分細いビーム断面で対物レンズ４及び偏光ビームスプリッター３を透過し、平行光として二次元イメージセンサー６に入射する。この場合、投影されたビームスポット形状Ｍ1は、元のビームスポット形状Ｍ0と同心でそれより小さい円形となる。
【００４３】
振動板８が不変位位置Ｓ0から光軸方向後方に即ち１／４波長板７とは反対側に位置Ｓ2まで変位すると、レーザー光Ｌは焦点位置Ｓ0より後方で反射面８ａに反射される。反射光Ｒ2は、入射時よりも外側の光路を辿って、入射時よりも幾分太いビーム断面で対物レンズ４及び偏光ビームスプリッター３を透過し、平行光として二次元イメージセンサー６に入射する。この場合、投影されたビームスポット形状Ｍ2は、元のビームスポット形状Ｍ0と同心でそれより大きい円形となる。
【００４４】
本実施例においても、このように、二次元イメージセンサー６の前記受光面に入射するビームスポット形状の大きさが振動板８の位置によって変化する。信号処理回路１０は、二次元イメージセンサー６から出力される信号を処理して、受光面６ａに投影された円形の前記ビームスポット形状の面積（又は半径）を測定する。従って、ビームスポット形状Ｍ0の面積（又は半径）を基準値として、それと測定値を比較することによって、振動板８の位置及び／又は変位量を検出することができる。
【００４５】
本実施例においても、光学部品の点数が従来より大幅に少なくなる。更に、１／４波長板７と振動板８とを一体化した波長板ユニット５によって、振動板８から二次元イメージセンサー６までの光路長を大幅に短くでき、光センサー１の組立時に１／４波長板７と振動板８との位置合わせが不要で、それらと対物レンズ４との位置合わせが１度で済む。従って、装置全体を小型化し、構造及び組立を簡単にし、より高精度で高信頼性の光センサーをより低コストで得ることができる。
【００４６】
上記各実施例は、振動検出用の光センサーであり、そのために振動板を備えている。しかしながら、本発明は、光センサーとは別個の測定対象物について、その位置や変位、被測定面の振動等を測定するために用いることができる。その場合には、波長板ユニットを１／４波長板単体に置き換えて振動板を省略し、レーザー光が測定対象物の被測定面で合焦するように設定すればよい。
【００４７】
また、振動板にレーザー光を集光させて投射する光学系、及び振動板からの反射光を二次元イメージセンサーに入射させる光学系として、上記実施例以外の様々な構成が考えられる。例えば、光源から出射して偏光ビームスプリッターを透過したレーザー光の直線偏光成分を振動板に投射し、その反射光を偏光ビームスプリッターで反射して光検出器に入射するように構成することもできる。
【００４８】
本発明は、上記実施例に限定されるものでなく、その技術的範囲内で様々な変形又は変更を加えて実施することができる。例えば、第１及び第２実施例において、同様に振動板の変位を光量の変化として検出できる限り、複数の二次元イメージセンサーで光検出部を構成することもできる。偏光ビームスプリッターはプリズム型のものを用いることもできる。また、光源は、レーザダイオード以外に公知の様々なものを用いることができる。
【符号の説明】
【００４９】
１，２１…光センサー、２…光源、３…偏光ビームスプリッター、４…対物レンズ、５…波長板ユニット、６…二次元イメージセンサー、６ａ，１４ａ…受光面、７…１／４波長板、８…振動板、８ａ…反射面、９…駆動回路、１０…信号処理回路、１１…ガラス板、１４…一次元イメージセンサー、２２…コリメートレンズ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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