(57)【要約】      （修正有）【課題】基板の受け取り位置にズレが生じている場合、自動で受け取り位置を調整する。【解決手段】ハンドを載置部上の待機位置から空吸着状態で上昇を開始させた後、吸着機構の吸着圧が予め設定した閾値となるまで上昇駆動させ、その駆動時間を監視する吸着時間監視工程Ｓ１〜Ｓ６と、該吸着時間監視工程Ｓ１〜Ｓ６で得られた監視時間に基づいて、受け取り位置の調整の要否を判断する調整判断工程Ｓ７、Ｓ８と、該調整判断工程Ｓ７、Ｓ８において、監視時間及び吸着機構の吸着圧が、予め設定した許容範囲にない場合、受け取り位置を、許容範囲を満たす位置に自動で設定する位置設定工程Ｓ９とを有する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を吸着機構により吸着保持するハンドと、該ハンドを移動自在とする支持部とを有する支持機構と、該支持機構の動作を制御する制御系とを備え、
前記制御系の指令に基づいて、前記基板を載置部へ搬送する基板搬送方法であって、
前記制御系は、前記支持機構と前記載置部とが、それぞれ異なる基準台座に設置されている場合に、前記基板の受け取り位置を調整する調整工程を有し、
前記調整工程は、前記ハンドを、前記載置部上の待機位置から空吸着状態で上昇を開始させた後、前記吸着機構の吸着圧が予め設定した閾値となるまで上昇駆動させ、その駆動時間を監視する吸着時間監視工程と、
前記吸着時間監視工程で得られた監視時間に基づいて、前記受け取り位置の調整の要否を判断する調整判断工程と、
前記調整判断工程において、前記監視時間及び前記吸着機構の吸着圧が、予め設定した許容範囲にない場合、前記受け取り位置を、前記許容範囲を満たす位置に自動で設定する位置設定工程と、
を有することを特徴とする基板搬送方法。
【請求項２】
前記位置設定工程は、前記吸着時間監視工程と同様の処理において、上昇駆動の速度を通常処理よりも遅くした速度で実行した場合の第２の駆動時間を計測し、該第２の駆動時間に基づいて、前記受け取り位置を設定することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送方法。
【請求項３】
前記調整工程は、前記基板の通常の搬送時に実行することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板搬送方法。
【請求項４】
基板を吸着機構により吸着保持するハンドと、該ハンドを移動自在とする支持部とを有する支持機構と、該支持機構の動作を制御する制御系とを備えた基板搬送装置であって、
前記支持機構と前記載置部とが、それぞれ異なる基準台座に設置されている場合に、
前記制御系は、前記ハンドを、前記載置部上の待機位置から空吸着状態で上昇を開始させた後、前記吸着機構の吸着圧が予め設定した閾値となるまで上昇駆動させ、その駆動時間を監視する吸着時間監視処理と、該吸着時間監視処理で得られた監視時間に基づいて、前記基板の受け取り位置の調整の要否を判断する調整判断処理と、該調整判断処理において、前記監視時間及び前記吸着機構の吸着圧が、予め設定した許容範囲にない場合、前記受け取り位置を、前記許容範囲を満たす位置に自動で設定する位置設定処理と、を実行する位置調整シーケンスを有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項５】
前記位置設定処理は、前記吸着時間監視工程と同様の処理において、上昇駆動の速度を通常処理よりも遅くした速度で実行した場合の第２の駆動時間を計測し、該第２の駆動時間に基づいて、前記受け取り位置を設定することを特徴とする請求項４に記載の基板搬送装置。
【請求項６】
前記位置調整シーケンスは、前記基板の通常の搬送時に実行することを特徴とする請求項４又は５に記載の基板搬送装置。
【請求項７】
光源部からの光でレチクルを照明する照明光学系と、前記レチクルを載置して移動可能なレチクルステージ系と、前記レチクルからの光を基板に導く投影光学系と、前記基板を載置して移動可能な基板ステージ系と、該基板ステージ系へ前記基板を搬送する基板搬送装置とを有する露光装置であって、
前記基板搬送装置は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板搬送方法を採用するか、若しくは、請求項４〜６記載の基板搬送装置であることを特徴とする露光装置。
【請求項８】
請求項７に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送方法及び基板搬送装置、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
露光装置は、半導体素子や液晶表示素子等の製造工程であるリソグラフィ工程において、原版（レチクルやマスク）のパターンを、投影光学系を介して感光性の基板（例えば、表面にレジスト層が形成されたウエハやガラスプレート等）に転写する装置である。この露光装置を構成する基板ステージと基板搬送装置は、一般に、互いに異なる基準台座に設置される。例えば、特許文献１は、基板搬送ロボットを、基板ステージを支持する構造体から分離して設置し、搬送部から発生する振動を露光本体部に伝達しないようにする露光装置を開示している。
【０００３】
しかしながら、この場合、露光装置を設置する段階では、基板搬送装置による基板受け取り位置と、基板ステージの基板載置部とには、ズレが生じている。そこで、基板搬送装置が基板ステージから正常に基板の受け取りをするために、露光装置設置毎に、受け取り位置の調整を実施している。同様に、露光装置の基準台座を設置した床の沈み込み等の影響で、互いの基準台座が経時変化することが考えられる。そこで、例えば、年１回の頻度で、受け取り位置の再調整を実施している。この再調整には、受け取り位置の再調整の必要性の判定、及び再調整作業を実施するために、人的介在が必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平２−３０９６２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記の再調整作業では、人的介在を必要とするため、露光装置の稼働にダウンタイムを発生させ、露光装置全体の処理速度が低下してしまうという問題がある。万が一、再調整作業を実施しないと、受け取り位置が所望の位置とは異なる可能性があるため、基板搬送装置と基板ステージとの受け取り位置にて、基板が相互干渉する危険性がある。
【０００６】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、基板搬送装置と、基板ステージとが、互いに異なる基準台座に設置されており、基板の受け取り位置にズレが生じている場合、自動で受け取り位置を調整する基板搬送方法及び基板搬送装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、基板を吸着機構により吸着保持するハンドと、該ハンドを移動自在とする支持部とを有する支持機構と、該支持機構の動作を制御する制御系とを備え、制御系の指令に基づいて、基板を載置部へ搬送する基板搬送方法であって、制御系は、支持機構と載置部とが、それぞれ異なる基準台座に設置されている場合に、基板の受け取り位置を調整する調整工程を有し、調整工程は、ハンドを、載置部上の待機位置から空吸着状態で上昇を開始させた後、吸着機構の吸着圧が予め設定した閾値となるまで上昇駆動させ、その駆動時間を監視する吸着時間監視工程と、該吸着時間監視工程で得られた監視時間に基づいて、受け取り位置の調整の要否を判断する調整判断工程と、該調整判断工程において、監視時間及び吸着機構の吸着圧が、予め設定した許容範囲にない場合、受け取り位置を、許容範囲を満たす位置に自動で設定する位置設定工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、調整判断工程にて基板の受け取り位置にズレが生じているか否かを判断し、ズレがある場合、位置設定工程にて、載置部から基板を受け取る際の駆動時間とハンドの吸着圧との各情報に基づいて、基板の受け取り位置を自動で調整できる。したがって、基板の受け取り位置の調整に人的介在を要することがないので、装置のダウンタイムを低減でき、更には、半導体製造工程における生産性の向上にもつながる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る露光装置の本体部分の構成を示す概略図である。
【図２】本発明の実施形態に係るデバイス製造装置の構成を示す概略図である。
【図３】本発明の実施形態に係る搬送装置の動作を示す図である。
【図４】制御系による位置調整シーケンスを示すフローチャートである。
【図５】本発明の実施形態に係る基板搬送装置の駆動時間と、ハンドの吸着機構の吸着圧との関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。
【００１１】
（露光ユニット）
図１は、本発明の実施形態に係る露光装置の本体部分（以下、「露光ユニット」と表記する）を示す概略図である。露光ユニット１は、ステップ・アンド・スキャン方式やステップ・アンド・リピート方式でレチクルのパターンをウエハに露光する装置であるが、露光方式は、特に限定するものではない。なお、以下の図において、露光ユニット１を構成する投影光学系の光軸に平行にＺ軸を取り、該Ｚ軸に垂直な平面内で走査露光時のレチクル（原版）及びウエハ（基板）の走査方向にＹ軸を取り、該Ｙ軸に直交する非走査方向にＸ軸を取って説明する。
【００１２】
露光ユニット１は、照明光学系２と、パターンが形成されたレチクル３を保持するレチクルステージ系４と、レチクル位置計測ユニット５と、投影光学系６と、感光剤が塗布されたウエハ７を位置決めする基板ステージ系８とを備える。
【００１３】
照明光学系２は、内蔵光源（超高圧水銀ランプなどの放電灯）、若しくは露光ユニット１とは別に設置された光源装置（光源部）から、ビームラインを経て照明光を導入し、各種レンズや絞りによってスリット光を生成して、レチクル３を上方から照明する。レチクルステージ系４は、ＸＹ方向に移動可能なステージである。レチクル位置計測ユニット５は、レチクル３の位置を計測する装置である。投影光学系６は、レチクル３のパターンをウエハ７に所定の倍率（例えば４：１）で縮小投影する。また、基板ステージ系８は、ウエハ７をＸＹ方向に移動可能なＸＹステージ９と、ウエハ７をＺ方向に移動可能なＺステージ１０とを含む。更に、露光ユニット１は、ＸＹステージ９のＸＹ方向の位置を計測するレーザ干渉計１１と、ウエハ７のＺ方向の位置を計測するフォーカスユニット１２とを備える。
【００１４】
（デバイス製造装置）
図２は、本発明の実施形態に係るデバイス製造装置を示す概略図（平面図）である。デバイス製造装置１３は、図１に示す露光ユニット１を有する露光装置１５と、塗布現像装置１６とから構成される。
【００１５】
露光装置１５は、露光ユニット１を含む露光処理部１７と、処理対象物であるウエハを保持するハンド１８を備えた第１搬送ユニット１９と、露光装置１５を制御する制御部２０と、ユーザーインターフェースである入出力装置２１とを有する。更に、露光装置１５は、主電源２２と、副電源２３と、第１搬送ユニット１９を制御する第１搬送制御部２４とを有する。これらの構成部は、露光チャンバ２５内にそれぞれ配置されている。
【００１６】
ここで、主電源２２は、少なくとも、露光処理部１７、制御部２０、及び入出力装置２１にそれぞれ電力を供給する。一方、副電源２３は、第１搬送制御部２４に電力を供給する。なお、副電源２３は、主電源２２による電力供給対象に対する電力供給が遮断された場合、代替して電力供給が継続されるように構成されている。具体的には、副電源２３は、例えば２次電池を含んで構成されうる。この場合、副電源２３は、主電源２２が正常である場合には、主電源２２から提供される電力によって２次電池を充電し、一方、主電源２２の異常や停電等によって主電源２２による電力供給が遮断された場合には、２次電池によって電力供給対象に電力を供給する。
【００１７】
塗布現像装置１６は、ウエハへの感光剤の塗布及び露光済みウエハの現像を行う機能を有する塗布現像ユニットを含む塗布現像部２６と、ウエハを保持するハンド２７を備えた第２搬送ユニット２８と、塗布現像装置１６を制御する制御部２９とを有する。更に、塗布現像装置１６は、主電源３０と、副電源３１と、第２搬送ユニット２８を制御する第２搬送制御部３２を有する。これらの構成部は、塗布現像チャンバ３３内にそれぞれ配置されている。なお、主電源３０及び副電源３１の作用は、上記露光装置１５に備えられた主電源２２及び副電源２３の作用と同一である。
【００１８】
また、デバイス製造装置１３は、露光装置１５と塗布現像装置１６との間でウエハを受け渡す受渡ステーション３４を備える。まず、第２搬送ユニット２８は、感光剤が塗布されたウエハを受渡ステーション３４内の搬入部３５へ搬送する。第１搬送ユニット１９は、搬送された搬入部３５内のウエハを受け取り、露光処理部１７へ搬送する。露光処理の終了後、第１搬送ユニット１９は、ウエハを露光処理部１７から受渡ステーション３４内の搬出部３６へ搬送する。そして、第２搬送ユニット２８は、搬送された搬出部３６内のウエハを受け取り、塗布現像部２６へ搬送し、現像処理を行う。
【００１９】
なお、第１搬送ユニット１９は、不図示のウエハアライメントユニットを経由して、ウエハを図１に示すＸＹステージ９に搬送する場合もある。更に、露光装置１５は、複数のウエハ搬送ユニットを備える場合もある。
【００２０】
（基板搬送装置）
図３は、本発明の実施形態に係る基板搬送装置であって、該基板搬送装置が基板ステージからウエハを受け取る際の動作を示す概略図である。基板搬送装置４９は、ウエハ５０を保持するハンド５１、及び該ハンド５１を水平方向に移動自在に支持しつつ、ＸＹＺの３方向に駆動可能な支持部５２を有する支持機構５３と、該支持機構５３を制御する不図示の制御系とを備える。ここで、図３におけるハンド５１、支持機構５３、及び制御系は、図２におけるハンド１８、第１搬送ユニット１９、及び第１搬送制御部２４（若しくは、制御部２０）にそれぞれ採用され得るものである。また、ハンド５１は、圧力制御によりウエハ５０を吸着保持する不図示の吸着機構を備える。
【００２１】
また、露光ユニット内のウエハ載置部５４は、基板ステージ５５と、該基板ステージ５５上に設けられたチャック５６と、３本の突き上げピン（受け渡し支持部）５７とを備える。ここで、図３における基板ステージ５５は、図２における露光処理部１７内に設置された、図１における露光ユニット１内の基板ステージ系８に採用され得るものである。なお、上記支持機構５３と、ウエハ載置部５４とは、それぞれ独立した基準台座に設置されている。
【００２２】
まず、図３（Ａ）において、ウエハ５０は、突き上げピン５７上に保持されている。このとき、基板搬送装置４９は、受け渡し動作を開始していない。
【００２３】
次に、図３（Ｂ）において、制御系は、基板搬送装置４９がウエハ５０を受け取るために、支持部５２を駆動させ、ハンド５１をＸＹ方向に駆動し、ハンド５１を、ウエハ載置部上の待機位置である、ウエハ５０下面に待機させる。このとき、ハンド５１は、突き上げピン５７に干渉しないように、突き上げピン５７を回避しつつ待機している。
【００２４】
次に、図３（Ｃ）において、制御系は、ハンド５１の吸着状態を、空吸着状態となるように制御する。その後、制御系は、支持機構５３と一体でハンド５１をＺ方向に上昇させる。ここで、ハンド５１がウエハ５０を保持していない下面位置から上昇駆動し、ハンド５１に備えられた吸着機構の圧力値が予め設定した閾値を越えたＺ方向位置、即ち、ウエハ５０の吸着保持が実行された位置が、ウエハ５０の受け取り位置となる。
【００２５】
次に、図３（Ｄ）において、制御系は、ウエハ５０の受け取り位置から、ハンド５１をＸＹ方向に駆動させる際に突き上げピン５７との干渉を回避できる空間が確保されるまで、ウエハ５０を保持しつつ、支持機構５３の上昇駆動を継続させる。
【００２６】
そして、図３（Ｅ）において、基板搬送装置４９は、ハンド５１をＸ方向に駆動し、更に、支持機構５３全体を適宜ＸＹＺ方向に駆動させることにより、図２における受渡ステーション３４内の搬出部３６へウエハ５０を搬送する。
【００２７】
次に、本発明の基板搬送方法について説明する。図４は、本発明の実施形態に係る制御系によるウエハの受け取り位置の位置調整シーケンスを示すフローチャートである。なお、図４に示すフローチャートは、図３（Ｂ）、（Ｃ）、及び（Ｄ）において制御系が実行する動作指令を示す図である。この位置調整シーケンスは、ウエハの通常の搬送時に実行することが望ましい。
【００２８】
まず、制御系は、図３（Ｂ）に示すように、ハンド５１がウエハ５０の下面に待機したことを確認後、吸着時間の監視を開始する（ステップＳ１）。
【００２９】
次に、制御系は、図３（Ｃ）に示すように、ハンド５１の吸着状態が空吸着状態となるように制御する（ステップＳ２）。次に、制御系は、空吸着状態を維持したハンド５１を、支持機構５３と一体でＺ方向に上昇駆動させる（ステップＳ３）。そして、ハンド５１は、上昇駆動中に、ウエハ５０の受け取り位置である圧力閾値を越えたＺ方向位置に到達する（ステップＳ４）。
【００３０】
次に、制御系は、図３（Ｄ）に示すように、ハンド５１をＸＹ方向に駆動させる際に突き上げピン５７との干渉を回避できる空間の確保が確認できた段階で、支持機構５３の上昇駆動を完了させる（ステップＳ５）。ここで、制御系は、上昇駆動完了後、吸着時間の監視を終了し、ステップＳ１の監視開始から、終了までの監視時間ｔを記憶する（ステップＳ６）。以上、ステップＳ１〜Ｓ６に示す工程は、本発明の吸着時間監視工程（吸着時間監視処理）の一例である。
【００３１】
次に、制御系は、ステップＳ６にて記憶した監視時間ｔに基づいて、ウエハ５０の受け取り位置の調整の要否を判断する。まず、基板搬送装置４９がウエハ載置部５４からウエハ５０を受け取る際の、基板搬送装置４９の駆動時間と、ハンド５１の吸着機構が示す吸着圧との関係について説明する。図５は、駆動時間と吸着圧の変化をグラフで示す図である。図５において、Ｘ軸は、基板搬送装置４９の駆動時間であり、Ｙ軸は、ハンド５１の吸着圧力である。また、Ｐｔは、予め設定した圧力閾値であり、Ｔｓは、吸着時間の監視を開始した時間である。Ｔｏｎは、圧力閾値に達した時間であり、即ち、ウエハ受け取り位置となった時間である。Δｔは、Ｔｏｎのばらつきの許容時間であり、予め設定する値である。このΔｔは、シミュレーションや実測等により得られる。
【００３２】
まず、制御系は、（Ｔｏｎ−Ｔｓ）値を算出し、ステップＳ１〜Ｓ６の所要時間を管理する。ここで、ステップＳ１〜Ｓ６の上昇駆動量は、基板搬送装置４９とウエハ載置部５４の各基準台座に経時変化によるＺ方向の変動がなければ、常に一定量である。即ち、制御系は、上昇駆動量を（Ｔｏｎ−Ｔｓ）値にて管理することで、（Ｔｏｎ−Ｔｓ）値からウエハ５０の受け取り位置を認識し、判定することが可能となる。
【００３３】
ここで、更にΔｔ値を考慮すると、（（Ｔｏｎ−Δｔ）−Ｔｓ）値は、上昇駆動量が期待値よりも小さい場合を示しており、例えば、ウエハ載置部５４側の基準台座が沈み込んでいると想定できる。一方、（（Ｔｏｎ＋Δｔ）−Ｔｓ）値は、上昇駆動量が期待値より大きい場合を示しており、例えば、基板搬送装置４９側の基準台座が沈み込んでいると想定できる。したがって、制御系は、（（Ｔｏｎ±Δｔ）−Ｔｓ）値を、基板搬送装置４９がウエハ載置部５４から正常にウエハを受け取ることができる閾値と判断する。
【００３４】
即ち、監視時間ｔが、ｔ＞（（Ｔｏｎ−Δｔ）−Ｔｓ）である場合は、基板搬送装置４９側、若しくはウエハ載置部５４側の基準台座の沈み込みは想定内である。この場合、制御系は、ウエハ５０の受け取りは可能と判断する（ステップＳ７）。一方、監視時間ｔが、ｔ＜（（Ｔｏｎ＋Δｔ）−Ｔｓ）である場合も、同様に、基板搬送装置４９側、若しくはウエハ載置部５４側の基準台座の沈み込みは想定内であるため、制御系は、ウエハ５０の受け取りは可能と判断する（ステップＳ８）。以上、ステップＳ７及びＳ８に示す工程は、本発明の調整判断工程（調整判断処理）の一例である。
【００３５】
次に、制御系は、ステップＳ７及びＳ８にて、上記判定式に基づいて、各基準台座の沈み込みが想定以上であると判断した場合、即ち、監視時間ｔ及び吸着圧が、予め設定した許容範囲を満たしていない場合、受け取り位置の設定を実施する（ステップＳ９）。
【００３６】
ステップＳ９において、受け取り位置の調整は、図３における、（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｃ）の各図の動作を繰り返し実施することで行う。具体的には、まず、図４のステップＳ２〜Ｓ４に示すウエハ５０の受け取り位置の確定処理を実行する。なお、この確定処理において、Ｚ位置の確定精度を高めるために、ハンド５１の上昇駆動の速度を遅くすることが望ましい。次に、再度、図４のステップＳ２〜Ｓ４に示すウエハ５０の受け取り位置の確定処理を、定常速度（通常処理の搬送処理速度）で実行する。ここで、先の確定処理において確定したＺ位置に達するまでの基板搬送装置４９の駆動時間を新たにＴｏｎ値として設定（第２の駆動時間）し、新たな受け取り位置を設定する。例えば、定常速度での確定処理における監視時間ｔが、ｔ＜（（Ｔｏｎ−Δｔ）−Ｔｓ）であった場合は、（Ｔｏｎ−Δｔ）値を新たなＴｏｎ値と認識するように設定変更すればよい。この、ステップＳ９に示す工程は、本発明の位置設定工程（位置設定処理）の一例である。
【００３７】
以上のように、本発明の基板搬送装置によれば、基板搬送装置がウエハ載置部からウエハを受け取る際の、基板搬送装置の駆動時間と、ハンドの吸着圧との各情報に基づいて、ウエハの受け取り位置を自動で調整できる。したがって、露光装置設置時の受け取り位置の初期調整や、露光装置の基準台座を設置した床の沈み込み等により基準台座に経時変化が生じた場合、人的な介在を要することなく、露光装置のダウンタイムを低減でき、半導体製造工程における生産性を向上できる。
【００３８】
（その他の実施形態）
本発明は、上記実施形態に限定するものでなく、本発明の目的が達成される範囲において、各構成が代替的に置換されても良い。
【００３９】
例えば、露光装置の構造上、ウエハの受け取り位置の調整範囲が限定される場合は、基板搬送装置とウエハ載置部との干渉を防ぐため、別途、リミットセンサを設置し、制御系により監視する構成としてもよい。
【００４０】
また、上記実施形態では、監視時間を制御系にて記憶しているので、受け取り位置の調整を実施するタイミングも、制御系が、通常の露光処理中におけるウエハの受け取り判定に基づいて、適宜、自動で決定してもよい。
【００４１】
（デバイスの製造方法）
次に、上記の露光装置を利用したデバイスの製造方法の実施形態について説明する。
【００４２】
半導体素子、液晶表示素子、撮像素子（ＣＣＤ等）、薄膜磁気ヘッド等のデバイスは、レジスト（感光剤）が塗布された基板（ウエハ、ガラスプレート等）を、上記の露光装置を用いて露光する工程を経る。続いて、露光された前記基板を現像する工程と、その他の周知の工程と、を行うことによってデバイスが製造される。該周知の工程は、例えば、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、及びパッケージング等の少なくとも１つの工程を含む。
【符号の説明】
【００４３】
１    露光ユニット
２    照明光学系
３    レチクル
４    レチクルステージ系
６    投影光学系
７    基板ステージ系
４９  基板搬送装置
５０  ウエハ
５１  ハンド
５４  ウエハ載置部
Ｓ１〜Ｓ６  吸着時間監視工程
Ｓ７〜Ｓ８  調整判断工程
Ｓ９  位置設定工程
【図１】
2011018860.tif 000003
【図２】
2011018860.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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