(57)【要約】【課題】本発明は基板ユニット、熱伝導接着ユニット、発光ユニット、導電ユニット及び実装ユニットを含む熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造を提供する。【解決手段】前記基板ユニットは基板本体と前記基板本体の上表面に成形された少なくとも１つの窪みスペースを有する。前記熱伝導接着ユニットは前記基板ユニットの窪みスペース内に位置決めされた少なくとも１つの熱伝導接着層を有する。前記発光ユニットは前記熱伝導接着層上に設置され且つ上記少なくとも１つの窪みスペース内に置かれた複数個のＬＥＤダイスを有する。前記導電ユニットは複数本の導線を有し、前記複数個のＬＥＤダイスをそれぞれ前記基板ユニット上に電気的に接続する。前記実装ユニットは前記基板本体の上表面に成形して前記複数個のＬＥＤダイスと前記複数本の導線を覆う透明実装コロイドを有する。【選択図】図１Ｋ
2011018871.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造であって、
基板本体、前記基板本体の上表面に成形された少なくとも１つの窪みスペース、前記基板本体の上表面に露出した複数個の正極導電はんだパッド、及び前記基板本体の上表面に露出した複数個の負極導電はんだパッドを有する基板ユニットと、
前記基板ユニットの窪みスペース内に位置決めした少なくとも１つの熱伝導接着層を有する熱伝導接着ユニットと、
前記熱伝導接着層上に設置され且つ上記少なくとも１つの窪みスペース内に置かれた複数個のＬＥＤダイスを有し、各ＬＥＤダイスは正極端と負極端を有する発光ユニットと、
複数本の導線を有し、前記複数本の導線のうち各２本の導線がそれぞれ各ＬＥＤダイスの正極端と各正極導電はんだパッドの間を電気的に接続し、また各ＬＥＤダイスの負極端と各負極導電はんだパッドの間を電気的に接続する導電ユニットと、
前記基板本体の上表面に成形されて前記複数個のＬＥＤダイスと前記複数本の導線を覆う透明実装コロイドを有する実装ユニットと、
を含むことを特徴とする熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造。
【請求項２】
さらに、塗布する方法によって前記基板本体の上表面に囲繞して成形する囲繞型反射コロイドを有する反射ユニットを含み、前記囲繞型反射コロイドは前記複数個のＬＥＤダイスを囲繞して、前記基板本体の上方にあるコロイド位置限定スペースを形成すると共に、前記透明実装コロイドが前記コロイド位置限定スペース内に限定され、また前記基板本体は回路基板、前記回路基板の底部に設置された放熱層、及び前記回路基板の上表面に設置されて前記複数個の正極導電はんだパッドと前記複数個の負極導電はんだパッドを露出するための反射絶縁層を備え、しかも上記の少なくとも１つの窪みスペースは台形状の凹溝であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造。
【請求項３】
さらに、前記基板本体と前記熱伝導接着層との間に設置された少なくとも１つのニッケル／パラジウム／金層を含み、前記複数個のＬＥＤダイスは前記熱伝導接着層により前記少なくとも１つのニッケル／パラジウム／金層の上方に設置されると共に、前記熱伝導接着層は複数個のはんだボール又ははんだペーストをリフローして形成した熱伝導接着塗布層であることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造。
【請求項４】
熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造であって、
基板本体、前記基板本体の上表面に成形された複数個の窪みスペース、前記基板本体の上表面に露出した複数個の正極導電はんだパッド、及び前記基板本体の上表面に露出した複数個の負極導電はんだパッドを有する基板ユニットと、
前記基板ユニットの前記窪みスペース内にそれぞれ位置決めした複数個の熱伝導接着層を有する熱伝導接着ユニットと、
前記熱伝導接着層上にそれぞれ設置され且つ前記複数個の窪みスペース内にそれぞれ置かれた複数個のＬＥＤダイスを有し、各ＬＥＤダイスは正極端と負極端を有する発光ユニットと、
複数本の導線を有し、各２本の導線がそれぞれ各ＬＥＤダイスの正極端と各正極導電はんだパッドの間をそれぞれ電気的に接続し、また各ＬＥＤダイスの負極端と各負極導電はんだパッドの間を電気的に接続する導電ユニットと、
前記基板本体の上表面に成形されて前記複数個のＬＥＤダイスと前記複数本の導線を覆う透明実装コロイドを有する実装ユニットと、
を含むことを特徴とする熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造。
【請求項５】
さらに、塗布する方法によって前記基板本体の上表面に囲繞して成形する囲繞型反射コロイドを有する反射ユニットを含み、前記囲繞型反射コロイドは前記複数個のＬＥＤダイスを囲繞して、前記基板本体の上方にあるコロイド位置限定スペースを形成すると共に、前記透明実装コロイドが前記コロイド位置限定スペース内に限定され、また前記基板本体は回路基板、前記回路基板の底部に設置された放熱層、及び前記回路基板の上表面に設置されて前記複数個の正極導電はんだパッドと前記複数個の負極導電はんだパッドを露出するための反射絶縁層を備え、しかも各窪みスペースはカップ状の凹溝であることを特徴とする請求項４に記載の熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造。
【請求項６】
熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造の製造方法であって、
基板本体、前記基板本体の上表面に成形された少なくとも１つの窪みスペース、前記基板本体の上表面に露出した複数個の正極導電はんだパッド、及び前記基板本体の上表面に露出した複数個の負極導電はんだパッドを有する基板ユニットを提供する工程と、
複数個の熱伝導接着球を前記窪みスペース内に入れる工程と、
それぞれ正極端と負極端とを有する複数個のＬＥＤダイスをそれぞれ前記複数個の熱伝導接着球上に設置する工程と、
リフローにより、前記熱伝導接着球が前記複数個のＬＥＤダイスを前記基板ユニットの窪みスペース内に位置決めする熱伝導接着層を形成する工程と、
複数本の導線のうち各２本の導線でそれぞれ各ＬＥＤダイスの正極端と各正極導電はんだパッドの間をそれぞれ電気的に接続し、また各ＬＥＤダイスの負極端と各負極導電はんだパッドの間を電気的に接続して、各ＬＥＤダイスを各正極導電はんだパッドと各負極導電はんだパッドの間に電気的に接続する工程と、
透明実装コロイドを前記基板本体の上表面に成形して、前記複数個のＬＥＤダイスと前記複数本の導線を覆う工程と、
を含むことを特徴とする熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造の製造方法。
【請求項７】
熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造の製造方法であって、上記の前記透明実装コロイドを前記基板本体の上表面に成形する工程の前に、さらに塗布する方法によって前記基板ユニットの基板本体の上表面に液状素材を囲繞するように塗布して、前記液状素材を固化して囲繞型反射コロイドを形成する工程を含み、前記囲繞型反射コロイドは複数個のＬＥＤダイスを囲繞して、前記基板本体の上方にあるコロイド位置限定スペースを形成すると共に、前記透明実装コロイドが前記コロイド位置限定スペース内に限定されることを特徴とする請求項６に記載の熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＥＤの実装構造とその製造方法に関し、特に伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電灯の発明は全人類の生活様式を根底から変えたといえ、もし我々の生活に電灯が無ければ、夜間や天候不良のときは、一切の仕事がマヒしてしまい、また仮に照明が制限されたとすると、建造物の建築様式や人類の生活様式が全く根底から変化する可能性が極めて大きく、全人類はこれによって進歩不能に陥り、引き続き時代遅れの年代に留まることとなるであろう。
【０００３】
従って、蛍光灯、タングステン電球や現在一般大衆に広く受け入れられている省エネ電球のような、今日マーケットで使用されている照明設備が何れも日常生活の中に広く応用されている。然しながら、こうした電灯の多くは光減衰が速く、消費電力が大きく、高熱を発生し易く、寿命が短く、破損し易く或いは回収し難い等といった欠点がある。このため、上記の問題を解決するために、ＬＥＤ電球やＬＥＤランプがこれに応じて登場した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２７７０７３号公報（段落［００１８］、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする技術的課題は、熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造とその製造方法を提供することにある。窪みスペースを使用することによって、本発明のＬＥＤダイスは好ましい位置決め効果が得られるだけでなく、熱伝導接着層を使用することによって、本発明のＬＥＤダイスは好ましい放熱効果が得られる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の技術的課題を解決するために、基板ユニット、熱伝導接着ユニット、発光ユニット、導電ユニット及び実装ユニットを含む熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造を提供する。前記基板ユニットは基板本体、前記基板本体の上表面に成形された少なくとも１つの窪みスペース、前記基板本体の上表面に露出した複数個の正極導電はんだパッド、及び前記基板本体の上表面に露出した複数個の負極導電はんだパッドを有する。前記熱伝導接着ユニットは前記基板ユニットの窪みスペース内に位置決めされた少なくとも１つの熱伝導接着層を有する。前記発光ユニットは前記熱伝導接着層上に設置され且つ上記少なくとも１つの窪みスペース内に置かれた複数個のＬＥＤダイスを有し、各ＬＥＤダイスは正極端と負極端を有する。前記導電ユニットは複数本の導線を有し、各２本の導線がそれぞれ各ＬＥＤダイスの正極端と各正極導電はんだパッドの間を電気的に接続し、また各ＬＥＤダイスの負極端と各負極導電はんだパッドの間を電気的に接続する。前記実装ユニットは前記基板本体の上表面に成形して前記複数個のＬＥＤダイスと前記複数本の導線を覆う透明実装コロイドを有する。
【発明の効果】
【０００７】
従って本発明の有益な効果は、本発明が基板本体上に１つ又は複数の窪みスペースを設計することにより、複数個の熱伝導接着層（例：はんだボール又ははんだペースト）及び前記熱伝導接着層上にそれぞれ設置された複数個のＬＥＤダイスを置くことにある。
【０００８】
本発明が所期の目的を達するために採用した技術、方法及び効果を一層理解できるよう、以下に本発明に関する詳細説明と添付図面を参照することで、本発明の目的、特徴がこれによって深く具体的に理解されると信じる。然しながら、添付図面は参考及び説明用に供したに過ぎず、本発明に制限を課すものではない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の製造方法の実施例１のフローチャートである。
【図１Ａ】本発明の実施例１の一部製造工程の概略図である。
【図１Ｂ】本発明の実施例１の一部製造工程の概略図である。
【図１Ｃ】本発明の実施例１の一部製造工程の概略図である。
【図１Ｄ】本発明の実施例１の一部製造工程の概略図である。
【図１Ｅ】本発明の実施例１の一部製造工程の概略図である。
【図１Ｆ】本発明の実施例１の一部製造工程の概略図である。
【図１Ｇ】本発明の実施例１の一部製造工程の概略図である。
【図１Ｈ】本発明の実施例１の一部製造工程の概略図である。
【図１Ｉ】本発明の実施例１の一部製造工程の概略図である。
【図１Ｊ】本発明の実施例１の一部製造工程の概略図である。
【図１Ｋ】本発明の実施例１の断面概略図である。
【図２】本発明の実施例２の断面概略図である。
【図３】本発明の実施例３の断面概略図である。
【図４】本発明の製造方法の実施例４のフローチャートである。
【図４Ａ】本発明の実施例４の一部製造工程の概略図である。
【図４Ｂ】本発明の実施例４の一部製造工程の概略図である。
【図４Ｃ】本発明の実施例４の一部製造工程の概略図である。
【図４Ｄ】本発明の実施例４の一部製造工程の概略図である。
【図４Ｅ】本発明の実施例４の一部製造工程の概略図である。
【図４Ｆ】本発明の実施例４の一部製造工程の概略図である。
【図４Ｇ】本発明の実施例４の一部製造工程の概略図である。
【図４Ｈ】本発明の実施例４の一部製造工程の概略図である。
【図４Ｉ】本発明の実施例４の一部製造工程の概略図である。
【図４Ｊ】本発明の実施例４の一部製造工程の概略図である。
【図４Ｋ】本発明の実施例４の上面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［実施例１］
図１と図１Ａ−Ｋに示すように、以下本発明の実施例１で開示した「熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造の製造方法」につき、細部の記述をする。
図１、図１Ａ、Ｂ（図１Ｂは図１Ａの側面の断面概略図である）に示すように、先ず基板本体１０、前記基板本体１０の上表面に成形された少なくとも１つの窪みスペース１０ａ、前記基板本体１０の上表面に露出した複数個の正極導電はんだパッド１１ａ、及び前記基板本体１０の上表面に露出した複数個の負極導電はんだパッド１１ｂを有する基板ユニット１を提供する（工程Ｓ１００）。上記少なくとも１つの窪みスペース１０ａは台形状の凹溝であり、しかも前記基板ユニット１は前記基板本体１０の上表面に設置されたダイス載置領域１１を有する。
【００１１】
また、前記基板本体１０は回路基板１００、前記回路基板１００の底部に設置された放熱層１０１、及び前記回路基板１００の上表面に設置されて前記複数個の正極導電はんだパッド１１ａと前記複数個の負極導電はんだパッド１１ｂを露出し且つ一部が前記窪みスペース１０ａ内の底面１００ａにある反射絶縁層１０２を備えると共に、少なくとも１つのニッケル／パラジウム／金層（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）Ｍが前記底面１００ａ上に形成される。従って、前記放熱層１０１は前記回路基板１００の放熱効果を高めるためのものであり、前記複数の反射絶縁層１０２は前記複数個の正極導電はんだパッド１１ａと前記複数個の負極導電はんだパッド１１ｂを露出させるのに用いられ、しかもはんだ付け領域の局部に達するソルダーマスク層である。然しながら、上記の基板本体１０についての定義は本発明を限定するものではなく、どんな形式の基板であっても何れも本発明が応用可能な範疇である。例えば、前記基板本体１０は印刷回路板、軟基板、アルミ基板、セラミック基板或いは銅基板であってよい。
【００１２】
図１、図１Ｃ、Ｄ（図１Ｄは図１Ｃの側面の断面概略図である）に示すように、複数個の熱伝導接着球（又は熱伝導接着ペースト）Ｂを前記窪みスペース１０ａ内に入れる（工程Ｓ１０２）。即ち、前記複数個の熱伝導接着球Ｂを前記窪みスペース１０ａ内にある底面１００ａ上に置き、また各熱伝導接着球Ｂははんだボール又ははんだペーストでよい。
【００１３】
図１、図１Ｅ、Ｆ（図１Ｆは図１Ｅの側面の断面概略図である）に示すように、複数個のＬＥＤダイス２０をそれぞれ前記複数個の熱伝導接着球Ｂ上に設け、各ＬＥＤダイス２０は正極端Ｐと負極端Ｎを有する（工程Ｓ１０４）。前記複数個のＬＥＤダイス２０は前記基板ユニット１のダイス載置領域１１上に電気的に設置される。
【００１４】
図１、図１Ｇ、Ｈ（図１Ｈは図１Ｇの側面の断面概略図である）に示すように、リフローにより、前記複数個の熱伝導接着球Ｂが前記複数個のＬＥＤダイス２０を前記基板ユニット１の窪みスペース１０ａ内に位置決めする熱伝導接着層Ｈを形成する（工程Ｓ１０６）。前記少なくとも１つのニッケル／パラジウム／金層Ｍは前記基板本体１０と前記熱伝導接着層Ｈとの間に設置され、前記複数個のＬＥＤダイス２０は前記熱伝導接着層Ｈにより前記少なくとも１つのニッケル／パラジウム／金層Ｍの上方に設置される。
【００１５】
図１、図１Ｉ、Ｊ（図１Ｊは図１Ｉの側面の断面概略図である）に示すように、複数本の導線Ｗａによって各ＬＥＤダイス２０を各正極導電はんだパッド１１ａと各負極導電はんだパッド１１ｂとの間に電気的に接続し、各２本の導線Ｗａはそれぞれ各ＬＥＤダイス２０の正極端Ｐと各正極導電はんだパッド１１ａとの間を電気的に接続し、また各ＬＥＤダイス２０の負極端Ｎと各負極導電はんだパッド１１ｂとの間を電気的に接続する（工程Ｓ１０８）。
【００１６】
図１、図１Ｋに示すように、透明実装コロイド４０を前記基板本体１０の上表面に成形して、前記複数個のＬＥＤダイス２０と前記複数本の導線Ｗａを覆う（工程Ｓ１１０）。
【００１７】
本発明の実施例１の例で述べると、各ＬＥＤダイス２０は青色ＬＥＤでよく、しかも前記透明実装コロイド４０は蛍光コロイドでよく、従って前記複数個のＬＥＤダイス２０（前記複数個の青色ＬＥＤ）が投射する青色光ビーム（図示せず）は直接前記透明実装コロイド４０（前記蛍光コロイド）を貫通し、又は前記複数個の反射絶縁層１０２が反射した上で前記透明実装コロイド４０から投射されて、蛍光灯源に類似した白色光ビームＬを生ずる。
【００１８】
従って、再度図１Ｋが示すように、本発明の実施例１は基板ユニット１、熱伝導接着ユニット、発光ユニット２、導電ユニットＷ及び実装ユニット４を含む熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造を提供する。
【００１９】
前記基板ユニット１は、基板本体１０、前記基板本体１０の上表面に成形された少なくとも１つの窪みスペース１０ａ、前記基板本体１０の上表面に露出した複数個の正極導電はんだパッド１１ａ、及び前記基板本体１０の上表面に露出した複数個の負極導電はんだパッド１１ｂを有する。このほか、前記熱伝導接着ユニットは前記基板ユニット１の窪みスペース１０ａ内に位置決めされた少なくとも１つの熱伝導接着層Ｈを有し、前記熱伝導接着層Ｈは複数個のはんだボール又ははんだペーストがリフローで形成された熱伝導接着塗布層である（図１Ｆ、図１Ｈ参照）。前記発光ユニット２は前記熱伝導接着層Ｈ上に設置され且つ上記少なくとも１つの窪みスペース１０ａ内に置かれた複数個のＬＥＤダイス２０を有し、各ＬＥＤダイス２０は正極端Ｐと負極端Ｎを有する。
【００２０】
さらに、前記導電ユニットＷは複数本の導線Ｗａを有し、各２本の導線Ｗａがそれぞれ各ＬＥＤダイス２０の正極端Ｐと各正極導電はんだパッド１１ａの間を電気的に接続し、また各ＬＥＤダイス２０の負極端Ｎと各負極導電はんだパッド１１ｂの間を電気的に接続する。換言すると、各ＬＥＤダイス２０の正極端Ｐと負極端Ｎは２本の導線Ｗａによって各正極導電はんだパッド１１ａと各負極導電はんだパッド１１ｂにそれぞれ電気的に接続される。また、前記実装ユニット４は、前記基板本体１０の上表面に成形して前記複数個のＬＥＤダイス２０と前記複数本の導線Ｗａを覆う透明実装コロイド４０を有する。
【００２１】
このほかに、本発明の実施例１はさらに前記基板本体１０と前記熱伝導接着Ｈ層との間に設置された少なくとも１つのニッケル／パラジウム／金層Ｍを含み、前記複数個のＬＥＤダイス２０は前記熱伝導接着層Ｈにより前記少なくとも１つのニッケル／パラジウム／金層Ｍの上方に設置される。
【００２２】
［実施例２］
以下の説明において、実施例１と同様の構成及び機能等については、同様の符号を付して説明を省略又は簡略し、異なる点を中心に説明する。
図２に示すように、本発明の実施例２と実施例１との最大の相違は、実施例２では、反射絶縁層１０２は窪みスペース１０ａ内に形成されていないことから、前記熱伝導接着層Ｈと前記複数個のＬＥＤダイス２０は丁度前記窪みスペース１０ａの底端に位置決めされることにある。
【００２３】
［実施例３］
図３に示すように、本発明の実施例３と上記のその他の実施例との最大の相違は、実施例３では、透明実装コロイド４０を前記基板本体１０の上表面に成形する工程の前に、まず囲繞型反射コロイド３０（反射ユニット３）を前記基板本体１０の上表面に成形することができる。
【００２４】
例えば、各基板ユニット１の基板本体１０の上表面には囲繞型反射コロイド３０を囲繞して成形し、各囲繞型反射コロイド３０は各基板ユニット１に設置されたダイス載置領域（図１Ａに示すダイス載置領域１１と同様）上の前記複数個のＬＥＤダイス２０を囲繞して、それぞれ前記複数個の基板本体１０上方にあるコロイド位置限定スペース３００を形成する。このほか、上記の前記複数個の囲繞型反射コロイド３０を成形する工程で、さらに、各基板ユニット１の基板本体１０の上表面に液状素材（図示せず）を囲繞するように塗布し、前記液状素材は予め設定した形状（例：円形、方形、長方形等）に自由に囲繞することができ、前記液状素材を固化して囲繞型反射コロイド３０を形成する工程を含み、前記囲繞型反射コロイド３０は無機添加物が混在する白色の熱硬化反射コロイドでよい。
【００２５】
前記液状素材のチクソ性指数（ｔｈｉｘｏｔｒｏｐｉｃ  ｉｎｄｅｘ）は４−６の間にあり、前記液状素材を前記基板本体１０の上表面に塗布する圧力は３５０―４５０ｋｐａの間にあり、前記液状素材を前記基板本体１０の上表面に塗布する速度は５―１５ｍｍ/ｓの間にあり、前記液状素材を前記基板本体１０の上表面に取り囲むように塗布する起点と終点は同じ位置であり、前記液状素材は焼成する方法で硬化させるが、焼成温度は１２０―１４０度の間で、焼成時間は２０―４０分の間である。
【００２６】
図３から分かるように、前記環囲反射コロイド３０の上表面は円弧形状であって、前記環囲反射コロイド３０は前記基板本体１０の上表面の円弧形状の切線Ｔに対する角度θが４０〜５０度の間にあり、前記環囲反射コロイド３０の頂面の前記基板本体１０の上表面に対する高さｈが０.３〜０.７ｍｍの間にあり、前記環囲反射コロイド３０の底面の幅は１.５から３ｍｍの間にあり、前記環囲反射コロイド３０のチクソ性指数は４〜６の間にある。
【００２７】
［実施例４］
図４と図４Ａ−Ｋに示すように、以下本発明の実施例４で開示した「熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造の製造方法」につき、細部の記述をする。
【００２８】
図４、図４Ａ、Ｂ（図４Ｂは図４Ａの側面の断面概略図である）に示すように、先ず基板本体１０、前記基板本体１０の上表面に成形された少なくとも１つの窪みスペース１０ａ、前記基板本体１０の上表面に露出した複数個の正極導電はんだパッド１１ａ、及び前記基板本体１０の上表面に露出した複数個の負極導電はんだパッド１１ｂを有する基板ユニット１を提供する（工程Ｓ２００）。各窪みスペース１０ａはカップ状の凹溝であり、しかも前記基板ユニット１は前記基板本体１０の上表面に設置されたダイス載置領域１１を有する。
【００２９】
また、前記基板本体１０は回路基板１００、前記回路基板１００の底部に設置された放熱層１０１、及び前記回路基板１００の上表面に設置されて前記複数個の正極導電はんだパッド１１ａと前記負極導電はんだパッド１１ｂを露出し且つ一部が前記窪みスペース１０ａ内の底面１００ａにある反射絶縁層１０２を備えると共に、少なくとも１つのニッケル／パラジウム／金層（Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ）Ｍが前記底面１００ａ上に形成される。
【００３０】
図４、図４Ｃ、Ｄ（図４Ｄは図４Ｃの側面の断面概略図である）に示すように、複数個の熱伝導接着球（又は熱伝導接着ペースト）Ｂをそれぞれ前記窪みスペース１０ａ内に入れる（工程Ｓ２０２）。即ち、各熱伝導接着球Ｂを各窪みスペース１０ａ内にある底面１００ａ上に置き、しかも各熱伝導接着球Ｂははんだボール又ははんだペーストでよい。
【００３１】
図４、図４Ｅ、Ｆ（図４Ｆは図４Ｅの側面の断面概略図である）に示すように、複数個のＬＥＤダイス２０をそれぞれ前記複数個の熱伝導接着球Ｂ上に設け、各ＬＥＤダイス２０は正極端Ｐと負極端Ｎを有する（工程Ｓ２０４）。前記複数個のＬＥＤダイス２０は前記基板ユニット１のダイス載置領域１１上に電気的に設置される。
【００３２】
図４、図４Ｇ、Ｈ（図４Ｈは図４Ｇの側面の断面概略図である）に示すように、リフローにより、前記複数個の熱伝導接着球Ｂが前記複数個のＬＥＤダイス２０を前記基板ユニット１の窪みスペース１０ａ内にそれぞれ位置決めする熱伝導接着層Ｈをそれぞれ形成する（工程Ｓ２０６）。
【００３３】
図４、図４Ｉ、Ｊ（図４Ｊは図４Ｉの側面の断面概略図である）に示すように、複数本の導線Ｗａによって各ＬＥＤダイス２０を各正極導電はんだパッド１１ａと各負極導電はんだパッド１１ｂとの間に電気的に接続し、各２本の導線Ｗａはそれぞれ各ＬＥＤダイス２０の正極端Ｐと各正極導電はんだパッド１１ａとの間を電気的に接続し、また各ＬＥＤダイス２０の負極端Ｎと各負極導電はんだパッド１１ｂとの間を電気的に接続する（工程Ｓ２０８）。
【００３４】
図４、図４Ｋに示すように、透明実装コロイド４０を前記基板本体１０の上表面に成形して、前記複数個のＬＥＤダイス２０と前記複数本の導線Ｗａを覆う（工程Ｓ２１０）。
【００３５】
従って、再度図４Ｋが示すように、本発明の実施例４は基板ユニット１、熱伝導接着ユニット、発光ユニット２、導電ユニットＷ及び実装ユニット４を含む熱伝導接着剤を位置決めするための窪み領域を有するＬＥＤの実装構造を提供する。
【００３６】
前記基板ユニット１は、基板本体１０、前記基板本体１０の上表面に成形された少なくとも１つの窪みスペース１０ａ、前記基板本体１０の上表面に露出した複数個の正極導電はんだパッド１１ａ、及び前記基板本体１０の上表面に露出した複数個の負極導電はんだパッド１１ｂを有する。このほか、前記熱伝導接着ユニットは前記基板ユニット１の窪みスペース１０ａ内にそれぞれ位置決めした複数個の熱伝導接着層Ｈを有すると共に、各熱伝導接着層Ｈは複数個のはんだボール又ははんだペーストがリフローで形成された熱伝導接着塗布層である（図４Ｆ、図４Ｈ参照）。前記発光ユニット２は、前記熱伝導接着層Ｈ上にそれぞれ設置され且つ前記複数個の窪みスペース１０ａ内にそれぞれ置かれた複数個のＬＥＤダイス２０を有し、各ＬＥＤダイス２０は正極端Ｐと負極端Ｎを有する。
【００３７】
さらに、前記導電ユニットＷは複数本の導線Ｗａを有し、各２本の導線Ｗａがそれぞれ各ＬＥＤダイス２０の正極端Ｐと各正極導電はんだパッド１１ａの間を電気的に接続し、また各ＬＥＤダイスの負極端Ｎと各負極導電はんだパッド１１ｂの間を電気的に接続する。前記実装ユニット４は、前記基板本体１０の上表面に成形して前記複数個のＬＥＤダイス２０と前記複数本の導線Ｗａを覆う透明実装コロイド４０を有する。
【００３８】
このほかに、本発明の実施例４はさらに、前記基板本体１０と前記熱伝導接着Ｈ層との間に設置された少なくとも１つのニッケル／パラジウム／金層Ｍを含み、前記複数個のＬＥＤダイス２０は前記熱伝導接着層Ｈにより前記少なくとも１つのニッケル／パラジウム／金層Ｍの上方に設置される。
【００３９】
以上述べたことをまとめると、本発明は基板本体上に１つ又は複数の窪みスペースを設計することにより、複数個の熱伝導接着層（例：はんだボール又ははんだペースト）及び前記複数個の熱伝導接着層上にそれぞれ設置された複数個のＬＥＤダイスを置くものである。従って、窪みスペースを使用することによって、前記複数個のＬＥＤダイスは好ましい位置決め効果が得られるだけでなく、前記複数個の熱伝導接着層を使用することによって、前記複数個のＬＥＤダイスは好ましい放熱効果が得られる。
【００４０】
本発明の全ての範囲は下記の特許請求の範囲を基準とし、本発明の特許請求の範囲の精神に適う実施例やその他の類似した変化である実施例は何れも本発明の範疇に含まれるものとし、当業者が本発明の分野で容易に思い付く変化や修飾は全て以下の本願の特許の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００４１】
１      基板ユニット
１０    基板本体
１００  回路基板
１０１  放熱層
１０２  反射絶縁層
１０ａ  窪みスペース
１００ａ底面
１１ａ  正極導電はんだパッド
１１ｂ  負極導電はんだパッド
１１    ダイス載置領域
２      発光ユニット
２０    ＬＥＤダイス
Ｐ      正極端
Ｎ      負極端
３      反射光ユニット    
３０    囲繞型反射コロイド
３００  コロイド位置限定スペース
４      実装ユニット
４０    透明実装コロイド
Ｗ      導電ユニット
Ｗａ    導線
Ｂ      熱伝導接着球
Ｈ      熱伝導接着層
Ｍ      ニッケル/パラジウム/金層
Ｔ      円弧形状の切線
θ      角度
ｈ      高度
Ｌ      白色光ビーム
【図１】
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【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図１Ｈ】
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【図１Ｉ】
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【図１Ｊ】
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【図１Ｋ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図４Ｉ】
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【図４Ｊ】
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【図４Ｋ】
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