(57)【要約】【課題】視覚的な薄型化を図りつつも内部の熱を良好に排出することのできるプラズマディスプレイ装置を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイ装置１は、ＰＤＰ２を前面で支持するシャーシ４と、シャーシ４の背面の所定領域上に位置する複数の回路基板１６と、シャーシ４の背面における前記所定領域の外側を覆う縁部７１、および複数の回路基板１６を収容する突出部７２を有するバックカバー７と、を備えている。突出部７２には吸気口１１および排気口１０が設けられ、突出部７２で囲まれる空間内にはファン９が配設されている。シャーシ４と回路基板１６との間には、それらで挟まれる空間をシャーシ側と回路基板側とに仕切る隔壁１７が設けられている。【選択図】図１
2011053257.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルと、
前記プラズマディスプレイパネルを前面で支持するシャーシと、
前記シャーシの背面の所定領域上に位置する複数の回路基板と、
前記シャーシの背面における前記所定領域の外側を覆う縁部、および前記縁部の内側で前記シャーシと反対側に突出し、前記複数の回路基板を収容する突出部を有するバックカバーと、を備え、
前記突出部には吸気口および排気口が設けられ、前記突出部で囲まれる空間内にはファンが配設されており、
前記シャーシと前記複数の回路基板との間には、それらで挟まれる空間をシャーシ側と回路基板側とに仕切る隔壁が設けられている、プラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
前記隔壁の前記シャーシ側を向く前面と前記バックカバーの前記縁部における前記シャーシ側を向く内壁面とに跨って配設された伝熱部材をさらに備える、請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
前記伝熱部材は、前記シャーシの背面にも接触している、請求項２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
前記伝熱部材は、密閉容器内に作動液を封入した複数のヒートパイプである、請求項２または３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
前記複数のヒートパイプは、前記隔壁から広がる放射状に配置されている、請求項４に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
前記突出部は、前記複数の回路基板を挟んで前記シャーシの背面に対向する底壁と、この底壁の周縁から前記シャーシ側に延びる周壁とを有し、
前記吸気口および前記排気口は、前記周壁に設けられている、請求項１〜５のいずれか一項に記載のプラズマディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルを表示デバイスとして用いたプラズマディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、薄型ディスプレイ装置が急激に普及し始めている。このような薄型ディスプレイ装置は今後ますます普及し、従来のＣＲＴに取って代わることが予想される。現在、薄型ディスプレイ装置の設置場所は従来のＣＲＴの様に床に置くことが多いが、将来、薄型ディスプレイ装置の省スペースという特徴をより活かした壁掛けあるいは壁寄せなどの設置が主流になってくる。
【０００３】
ところで、従来、薄型ディスプレイ装置の１つであるプラズマディスプレイ装置では、バックカバーに吸気口および排気口を設け、ファンを用いて強制対流（換気）を利用し、内部の熱を外部に排出している。また、ファンは用いずに自然対流（換気）を利用して内部の熱を外部に排出しているものもある。
【０００４】
例えば特許文献１には、図５に示すようなプラズマディスプレイ装置１０１が開示されている。このプラズマディスプレイ装置１０１では、フロントカバー１０８とバックカバー１０７で構成される筐体内に、プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」という。）１０２と、ＰＤＰ１０２を前面で支持するシャーシ１０３と、シャーシ１０３の背面にボスを介して取り付けられた複数の回路基板１２０とが収容されている。また、ＰＤＰ１０２とシャーシ１０３との間には、熱伝導シート１０４が挟まれている。
【０００５】
さらに、バックカバー１０７の下部には吸気口１１１が上部には排気口１１０が設けられ、バックカバー１０７の内側には排気口１１０と重なるようにファン１０９が配設されている。そして、ファン１０９が稼働すると、図中に矢印ａで示すように吸気口１１１を通じて外気がバックカバー１０７内に取り込まれるとともに、バックカバー１０７内の空気が図中に矢印ｂで示すように排気口１１０を通じて外部に排出される。これにより、シャーシ１０３と回路基板１２０とが強制対流によって冷却され、ＰＤＰ１０２からシャーシ１０３を介して放熱される熱および回路基板１２０の熱が外部に排出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−１６２２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、プラズマディスプレイ装置においては、さらなる薄型化が求められている。これに対しては、例えば回路基板をシャーシの背面の中央に集中して配置し、バックカバーの周縁の厚みを薄くすることで、視覚的に薄型化を実現することが考えられる。
【０００８】
しかしながら、そのようにした場合には、回路基板とシャーシとで挟まれる部分において熱集中が起こり、その部分に熱が滞留して放熱効率が低下することになる。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑み、視覚的な薄型化を図りつつも内部の熱を良好に排出することのできるプラズマディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記従来の課題を解決するために、本発明のプラズマディスプレイ装置は、ＰＤＰと、前記ＰＤＰを前面で支持するシャーシと、前記シャーシの背面の所定領域上に位置する複数の回路基板と、前記シャーシの背面における前記所定領域の外側を覆う縁部、および前記縁部の内側で前記シャーシと反対側に突出し、前記複数の回路基板を収容する突出部を有するバックカバーと、を備え、前記突出部には吸気口および排気口が設けられ、前記突出部で囲まれる空間内にはファンが配設されており、前記シャーシと前記複数の回路基板との間には、それらで挟まれる空間をシャーシ側と回路基板側とに仕切る隔壁が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
上記の構成によれば、集中配置された回路基板とシャーシとの間に隔壁が配置されているので、それらを熱的に遮断することができる。これにより、回路基板とシャーシとで挟まれる部分での熱集中を防ぐことができ、ファンによる強制対流によって回路基板の熱を効果的に外部に排出することができる。また、ＰＤＰからシャーシを介して放熱される熱は、輻射によってバックカバーの縁部を介して大気中に放出することができる。従って、本発明によれば、プラズマディスプレイ装置の視覚的な薄型化を図りつつも内部の熱を良好に排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るプラズマディスプレイ装置の構成を示す概略断面図
【図２】図１のプラズマディスプレイ装置の概略斜視図
【図３】ヒートパイプの配置を示すレイアウト図
【図４】変形例のヒートパイプの配置を示すレイアウト図
【図５】従来のプラズマディスプレイ装置の概略断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００１４】
図１および図２に、本発明の一実施形態に係るプラズマディスプレイ装置１を示す。このプラズマディスプレイ装置１は、画像を表示するＰＤＰ２と、ＰＤＰ２を前面で支持するシャーシ４と、シャーシ４の背面側に配置された、ＰＤＰ２を駆動するための複数の回路基板１６とを備えている。なお、図１では、簡略化のために、複数の回路基板１６を１つの基板として描いている。また、プラズマディスプレイ装置１は、ＰＤＰ２、シャーシ４および回路基板１６を収容する筐体を構成するフロントカバー８およびバックカバー７を備えている。
【００１５】
ＰＤＰ２は、長方形状の形状を有しており、本実施形態では脚部５を有する設置用の基台６により、長手方向が略水平方向になり短手方向が略鉛直方向になる直立姿勢で配置されている。具体的に、ＰＤＰ２は、前面ガラス基板と背面ガラス基板とが貼り合わされて構成されており、その内部には放電空間が形成されている。
【００１６】
シャーシ４は、放熱板を兼ねた支持材として用いられており、放熱性を考慮してアルミニウム等の金属で構成されている。本実施形態では、ＰＤＰ２とシャーシ４との間に熱伝導シート３が挟まれている。熱伝導シート３は、接着剤などを使用してＰＤＰ２およびシャーシ４に接合される。
【００１７】
熱伝導シート３は、ＰＤＰ２で発生した熱をシャーシ４に効率よく伝えるためのものであり、厚さは１ｍｍ〜２ｍｍ程度である。熱伝導シート３としては、アクリル、ウレタン、シリコン樹脂、ゴムなどの合成樹脂材料に熱伝導性を高めるフィラーを含有させた絶縁性の樹脂シート、グラファイトシート、金属シートなどを用いることができる。なお、熱伝導シート３自体に粘着力を持たせ、熱伝導シート３のみでＰＤＰ２をシャーシ４に保持させてもよいし、熱伝導シート３に粘着力を持たせずに、両面接着テープを用いてＰＤＰ２をシャーシ４に保持させてもよい。
【００１８】
回路基板１６は、密集して配置されていて、シャーシ４の背面の所定領域上に位置している。本実施形態では、図２に示すように、シャーシ４の背面の所定領域は、当該背面の中央下部である。回路基板１６の一方面には複数の電子部品１６ａが実装されており、回路基板１６は、その一方面がシャーシ４と反対側を向く姿勢でシャーシ４の背面と平行に配置されている。
【００１９】
また、本実施形態では、シャーシ４と回路基板１６との間に、それらで挟まれる空間をシャーシ４側と回路基板１６側とに仕切る隔壁１７が設けられている。そして、回路基板１６は、隔壁１７にボスを介して取り付けられている。
【００２０】
隔壁１７は、バックカバー７の縁部７１と連続するように設けられることが好ましい。また、隔壁１７は、突出部７２で囲まれる空間をシャーシ４側から塞ぐように設けられることが好ましい。なお、図示は省略するが、隔壁１７には、ＰＤＰ２と回路基板１６とを接続するケーブルを挿通するための切り欠きが適所に設けられている。
【００２１】
フロントカバー８は、正面視で矩形状の枠体であり、ＰＤＰ２の前面の周縁部を覆っている。フロントカバー８は、例えば樹脂で構成される。一方、バックカバー７は、ＰＤＰ２およびシャーシ４を回路基板１６の上から包み込むような形状を有している。バックカバー７は、例えば、表裏に高放射性セラミックスシートが貼付された金属、黒色などのアルマイト処理された金属、カーボンブラックを塗布した金属などで構成することができる。これらの金属には、アルミニウムまたは鉄などを主成分とした合金などが用いられる。
【００２２】
具体的に、バックカバー７は、シャーシ４の背面における前記所定領域の外側を覆う縁部７１と、この縁部７１の内側でシャーシ４と反対側に突出し、回路基板１６を収容する突出部７２とを有している。
【００２３】
本実施形態では、前記所定領域がシャーシ４の背面の中央下部であるため、その外側を覆う縁部７１は、背面視で下方に開口するコ字状をなしている。ただし、縁部７１の形状はこれに限られるものではなく、例えば、回路基板１６の存する領域を規定する所定領域がシャーシ４の背面の中央部分であり、縁部７１がそれに対応して背面視で矩形枠状となっていてもよい。
【００２４】
突出部７２は、回路基板１６を挟んでシャーシ４の背面に対向する底壁７２ａと、この底壁７２ａの周縁からシャーシ４側に延び、底壁７２ａの周縁と縁部７１の内縁とをつなぐ周壁７２ｂとを有している。周壁７２ｂは、左右に長い矩形筒状をなしており、突出部７２の上面を構成する上辺部、突出部７２の下面を構成する下辺部、および突出部７２の左右側面を構成する一対の側辺部を有している。
【００２５】
さらに、本実施形態では、突出部７２内の換気を行う構成として、周壁７２ｂの下辺部に外気を取り入れるための吸気口１１が設けられており、周壁７２ｂの上辺部に内部空気を外部に排出するための排気口１０が設けられている。また、突出部７２で囲まれる空間内には、ファン９が配設されている。
【００２６】
吸気口１１および排気口１０は、実際は複数本の直線上に配列された微少な貫通孔の集合体であるが、図１では、簡略化のためにそれらの貫通孔を１つの開口で表している。各貫通孔は、外部からの高温となる内部への接触を防止するために、ユーザーの指が挿入できないような数ミリ程度の大きさである。これにより、やけど等を防止することができる。また、各貫通孔の形状は、矩形であってもよいし、円形あるいは楕円形であってもよい。
【００２７】
本実施形態では、ファン９として遠心ファンが採用されており、ファン９は、後方から吸い込んだ空気を上方に吐出する姿勢で配置されている。本実施形態では、回路基板１６に実装された電子部品１６ａに接触するように回路基板１６と平行に熱拡散板１５が配設されており、ファン９はその熱拡散板１５の背面に取り付けられている。また、熱拡散板１５の背面には、ファン９の上方にヒートシンク１４が取り付けられており、ファン９から上方に吐出された空気がヒートシンク１４のフィン間を流れるようになっている。
【００２８】
さらに、本実施形態では、回路基板１６から上述した隔壁１７に伝わった熱をバックカバー７の縁部７１に積極的に逃がすための構成が採用されている。具体的には、隔壁１７のシャーシ４側を向く前面と、バックカバー７の縁部７１におけるシャーシ４側を向く内壁面とに跨って、複数のヒートパイプ１８が伝熱部材として配設されている。これらのヒートパイプ１８は、シャーシ４の背面にも接触している。より詳しくは、ヒートパイプ１８は、図３に示すように、回路基板１６と隔壁１７とが重合する部分を中心として、隔壁１７から広がる放射状に配置されている。
【００２９】
各ヒートパイプ１８は、銅などの金属製の密閉容器内に少量の作動液を真空封入するとともに、密閉容器の内面に毛細管構造を形成したものである。作動液としては例えば水が用いられる。そして、ヒートパイプ１８の一部が加熱されると、加熱部で作動液が蒸発し、低温部に蒸気が移動し、その蒸気が低温部で凝縮し、その凝縮した液が毛細管現象で加熱部に環流する。ヒートパイプ１８は、その一連の相変化が連続的に生じることで、熱が素早く移動することを利用した放熱デバイスである。ヒートパイプ１８は、前後方向（シャーシ４の厚み方向）において一端が回路基板１６と重なるように配置されていることが好ましい。
【００３０】
次に、本実施形態のプラズマディスプレイ装置１の放熱について説明する。
【００３１】
ＰＤＰ２で発生する熱は、ＰＤＰ２の前面からは輻射作用などによって大気中へ放出されるとともに、ＰＤＰ２の背面に設けられた熱伝導シート３を介してシャーシ４に伝達される。シャーシ４に伝達された熱は、図１中に矢印Ｃで示すように輻射によってバックカバー７の縁部７１を介して大気中に放出される。
【００３２】
本実施形態のプラズマディスプレイ装置１では、プラズマディスプレイ装置１が壁掛けあるいは壁寄せされて、バックカバー７の突出部７２が壁面に近接あるいは接触したとしても、バックカバー７の縁部７１と壁面との間に放熱空間を確保できるために、良好な放熱性を得ることができる。
【００３３】
一方、突出部７２内の回路基板１６は、強制対流により冷却される。すなわち、ファン９が稼働すると、図１中に矢印Ａで示すように吸気口１１を通じて外気が突出部７２内に取り込まれるとともに、突出部７２内の空気が図中に矢印Ｂで示すように排気口１０を通じて外部に排出される。これにより、回路基板１６の熱が外部に排出される。
【００３４】
本実施形態では、排気口１０が周壁７２ｂの上辺部に設けられていて前記の放熱空間に面しているので、前記の放熱空間は排出空気が流れる放熱経路にもなっている。すなわち、排気口１０から排出される空気は、バックカバー７の縁部７１に沿って流れるようになるため、縁部７１からの大気中への放熱量を増大させることができる。
【００３５】
回路基板１６の放熱に関し、より詳しくは、回路基板１６に実装された電子部品１６ａで発生する熱は、熱拡散板１５を介してヒートシンク１４に伝わり、ファン９によってヒートシンク１４のフィン間に流される空気に伝達される。さらに、熱拡散板１５に伝わった熱は、輻射によっても突出部７２の底壁７２ａを介して大気中へ放出される。
【００３６】
一方、熱拡散板１５に伝わらなかった熱は、回路基板１６の全体（特に電子部品１６ａが実装された一方面と反対側の他方面）から、輻射あるいは突出部７２内の対流によって突出部７２および隔壁１７に伝わる。突出部７２に伝わった熱は、そのまま大気中に放出される。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態のプラズマディスプレイ装置１では、集中配置された回路基板１６とシャーシ４との間に隔壁１７が配置されているので、それらを熱的に遮断することができる。これにより、回路基板１６とシャーシ４とで挟まれる部分での熱集中を防ぐことができ、ファン９による強制対流によって回路基板１６の熱を効果的に外部に排出することができる。また、ＰＤＰ２からシャーシ４を介して放熱される熱は、輻射によってバックカバー７の縁部７１を介して大気中に放出することができる。従って、本実施形態によれば、プラズマディスプレイ装置１の視覚的な薄型化を図りつつも内部の熱を良好に排出することができる。
【００３８】
さらに、本実施形態では、隔壁１７とバックカバー７の縁部７１とがヒートパイプ１８によって熱的に接続されているので、回路基板１６から隔壁１７へ伝わった熱を縁部７１へ逃がすことができる。これにより、隔壁１７を効果的に冷却することができ、熱が原因となる回路基板１６の不安定動作および寿命といった問題を未然に防止することができる。
【００３９】
ヒートパイプ１８はある程度傾斜をつけたほうが伝熱作用が有効に作用する。このため、本実施形態のようにヒートパイプ１８が放射状に配置されていれば、回路基板１６とシャーシ４とで挟まれる部分の熱をさらに積極的に周縁の低温部分へと移動させることができる。これにより、放熱効率をいっそう向上させることができる。
【００４０】
なお、前記実施形態では、吸気口１１および排気口１０が突出部７２の周壁７２ｂに設けられていたが、これら１１，１０を底壁７２ａに設けることも可能である。しかし、プラズマディスプレイ装置１が住宅内で使用される場合にはプラズマディスプレイ装置１が壁掛けされたり壁寄せされたりすることが想定されるために、突出部７２の底壁７２ａに吸気口１１および排気口１０を設けると、吸気および排気が困難になるおそれがある。そこで、吸気口１１および排気口１０は、前記実施形態のように突出部７２の周壁７２ｂに設けられていることが好ましい。
【００４１】
また、前記実施形態では、ヒートパイプ１８がシャーシ４の背面にも接触しているが、それらは離間していてもよい。ただし、隔壁１７が配設されているとしても、シャーシ４における回路基板１６と対向する部分は高温となりやすいために、前記実施形態のようにヒートパイプ１８がシャーシ４の背面にも接触していることが好ましい。このようになっていれば、ヒートパイプ１８によってシャーシ４の高温になりやすい部分からバックカバー７の縁部７１へ効率的に熱を逃がすことができ、シャーシ４の高温になりやすい部分の温度上昇を抑えることができる。
【００４２】
さらに、ヒートパイプ１８は、必ずしも隔壁１７から広がる放射状に配置されている必要はなく、例えば図４に示すように、複数段で同一のＶ字を形成するように配置されていてもよい。
【００４３】
また、前記実施形態では、伝熱部材として複数のヒートパイプ１８が用いられていたが、伝熱部材として、例えば隔壁１７から扇状に広がる１つの伝熱板を用いることも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明は、プラズマディスプレイ装置においてさらなる薄型化を実現するために回路基板を集中配置したときの熱集中部分の温度低減に効果的である。
【符号の説明】
【００４５】
１    プラズマディスプレイ装置
２    ＰＤＰ
３    熱伝導シート
４    シャーシ
７    バックカバー
７１  縁部
７２  突出部
７２ａ  底壁
７２ｂ  周壁
８    フロントカバー
９    ファン
１０  排気口
１１  吸気口
１６  回路基板
１７  隔壁
１８  ヒートパイプ（伝熱部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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