(57)【要約】【課題】外部へ漏出する音を低減できるイヤホンを提供する。【解決手段】スピーカユニット(SP)と、スピーカユニット(SP)が取り付けられると共にスピーカユニット(SP)の背面側を覆うハウジング(HS)と、スピーカユニット(SP)に音声信号を供給するコード(4a)をハウジング(HS)の内部から外部に延出させるよう支持するコード支持部(4c)及びコード支持部(4c)から広がるようにハウジング(HS)の内面に沿って延在する延在部(Ez)を有するブッシング(4)と、を備えた。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピーカユニットと、
前記スピーカユニットが取り付けられると共に前記スピーカユニットの背面側を覆うハウジングと、
前記スピーカユニットに音声信号を供給するコードを前記ハウジングの内部から外部に延出させるよう支持するコード支持部及び前記コード支持部から広がるように前記ハウジングの内面に沿って延在する延在部を有するブッシングと、
を備えたイヤホン。
【請求項２】
前記ハウジングは、複数のハウジング部材が組み合わされて成り、
前記延在部は、前記複数のハウジング部材の内の少なくとも二つの境界部位を覆っていることを特徴とする請求項１記載のイヤホン。
【請求項３】
前記ブッシングは前記ハウジングの材料よりも軟らかい材料で形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のイヤホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はイヤホンに係る。特に、本体部から延出するコードを支持するブッシングを備えたイヤホンに関する。
【背景技術】
【０００２】
本体部と、本体部の内部に収められたスピーカユニットと、一端側がスピーカユニットに接続され本体部から外部に延出するコードと、そのコードを、本体部から延出する出口付近において支持するブッシングと、を備えたイヤホンが、特許文献１に開示されている。特許文献１におけるコード保持部がブッシングに相当する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３３３４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、イヤホンの本体部として、複数のハウジングが組み合わされて構成されているものがある。
具体的には、イヤホンの本体部が、スピーカユニット２を支持し、耳介装着時の頭部側に位置する内ハウジングと外方側に位置する外ハウジングとが、内外方向に組み合わされて本体部が構成されている。
この組み合わせでは、内側と外側とのハウジングの合わせ面同士を超音波溶着する、又は合わせ面を接着剤で固着する、などの方法で両者は一体化される。
また、本体部の内部において、スピーカユニット２の背面側には、内ハウジング及び外ハウジングの内面により空隙部としてバックキャビティ部が形成されている。
【０００５】
しかしながら、バックキャビティ部と外部の空間とは、内ハウジング又は外ハウジングのみで仕切られている。
通常、ハウジングは樹脂材料を射出成形して形成されており、遮音性に優れるものではない。
従って、スピーカユニット２の背面側に放出された音は、内ハウジング又は外ハウジングを、充分に遮音されずに通過して外部に漏れ出る。
【０００６】
また、内ハウジングと外ハウジングとが突き合わされた合わせ部において、両ハウジングを超音波溶着で一体化する場合は合わせ部における溶着部を点溶着とし、部分的に溶着して接合するのが通常であるので、溶着した部位以外に隙間が生じている。
また、両ハウジングを接着剤で一体化する場合においては、合わせ部に隙間なく接着剤が充填されるよう作業するのが量産では難しく、部分的に隙間が生じることを避けきれない。
すなわち、いずれの方法においても合わせ部には何らかの隙間が生じている可能性が高く、この隙間がある場合に、合わせ部から外部へ漏出する音は他の部分からの漏出音と比較して大きい。
【０００７】
イヤホンは、使用環境により外部へ音が漏出し難い方が好ましい場合がある（電車の中などでの使用）ので、基本的に外部への漏出音が小さく低減されていることが望まれている。
【０００８】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、外部へ漏出する音を低減できるイヤホンを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の（１）〜（３）の構成を有する。
（１）  スピーカユニット(SP)と、
前記スピーカユニット(SP)が取り付けられると共に前記スピーカユニット(SP)の背面側を覆うハウジング(HS)と、
前記スピーカユニット(SP)に音声信号を供給するコード(4a)を前記ハウジング(HS)の内部から外部に延出させるよう支持するコード支持部(4c)及び前記コード支持部(4c)から広がるように前記ハウジング(HS)の内面に沿って延在する延在部(Ｅｚ)を有するブッシング(4)と、
を備えたイヤホン(50)である。
（２）  前記ハウジング(HS)は、複数のハウジング部材(1A,1B,3)が組み合わされて成り、
前記延在部(Ｅｚ)は、前記複数のハウジング部材の内の少なくとも二つの境界部位(RS1,1e)を覆っていることを特徴とする（１）に記載のイヤホン（５０）である。
（３）  前記ブッシング(4)は前記ハウジング(HS)の材料よりも軟らかい材料で形成されていることを特徴とする（１）または（２）に記載のイヤホン(50)である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、外部へ漏出する音を低減できる、という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のイヤホンの実施例を示す外観斜視図である。
【図２】本発明のイヤホンの実施例を示す天面側から見た断面図である。
【図３】本発明のイヤホンの実施例を示す前面側から見た断面図である。
【図４】本発明のイヤホンの実施例に用いるブッシングの外観斜視図である。
【図５】本発明のイヤホンの実施例に用いるブッシングを示す３つの方向から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図５を用いて説明する。
【００１３】
まず、図１〜図３を用いて説明する。
図１は、本発明のイヤホンの実施例を示す外観斜視図である。このイヤホンは、右耳に装着するイヤホン５０であり、右耳に装着した際の前方斜め外下方側から見た斜視図である。
図２は、イヤホン５０を右耳に装着した際の天側から見た断面図である。
図３は、イヤホン５０を右耳に装着した際の前側から見た断面図であり、図２のＳ１−Ｓ１断面に相当する図である。
【００１４】
左耳用のイヤホンは、イヤホン５０の面対称形状となるので、右耳用のイヤホン５０を代表として説明する。
また、以下の説明における前後内外天地の方向は、イヤホン５０を右耳に装着した状態の方向を示し、具体的には各図面に示された方向である。
また、天地方向は上下方向に対応するものとする。
【００１５】
図１〜図３に示すように、イヤホン５０は、本体部１と、本体部１から斜め前内方に突出する筒状の筒状部２と、本体部１から下方に突出するブッシング４と、ブッシング４の先端部から延出するコード４ａと、を備えている。
イヤピースＥＰは筒状部２に着脱自由に装着される。
図３は、イヤピースＥＰの一部を切断して示している。
イヤピースＥＰ及び筒状部２の少なくとも先端側が外耳道内に挿入され本体部１が耳介の内側に嵌り込むことでイヤホン５０は右耳に装着される。
【００１６】
ブッシング４の先端からは、スピーカユニットＳＰに接続されたコード４ａが外部に延出している。図２及び図３において、コード４ａのスピーカユニットＳＰとブッシング４とを繋ぐ部分については理解容易のため削除している。
【００１７】
本体部１は内ハウジング１Ａと外ハウジング１Ｂとを有している。
内ハウジング１Ａと外ハウジング１Ｂとを含んでハウジングＨＳが構成されている。
内ハウジング１Ａ及び外ハウジング１Ｂは樹脂材の射出成形により形成されている。
内ハウジング１Ａと外ハウジング１Ｂとが内外方向に組み合わされ本体部１が構成されている。
【００１８】
図２及び図３において、内ハウジング１Ａと外ハウジング１Ｂとは、組み合わせの合わせ面部１ｅが段違いとなるよう形成されており、両者の合わせ面同士が超音波溶着により溶着されて一体化している。
具体的には、合わせ面部１ｅにおいて、内ハウジング１Ａは板厚方向の内側において外ハウジング１Ｂに向かって突出するリブ１Ａｆを有し、外ハウジング１Ｂは板厚方向の内方側において内ハウジング１Ａのリブ１Ａｆと嵌合する段部１Ｂｆを有する
【００１９】
超音波溶着においては、内ハウジング１Ａと外ハウジング１Ｂとを、それらの合わせ面部１ｅにおける周方向に離隔した複数の部分を超音波により溶かして一体化させる。
従って、他の部分には若干の隙間が生じて両者は一体化されている。
【００２０】
筒状部２は内ハウジング１Ａに一体的に形成されている。
スピーカユニットＳＰの中心軸線をＣＬ１（図２参照）とすると、筒状部２の中心軸線ＣＬ２は、外耳道の傾きに合わせ、図２において中心軸線ＣＬ１に対して約θａ度傾斜して設定されている。θａは例えば約３０度に設定される。
外ハウジング１Ｂの外方側の面には開口部１Ｂ１が形成されている。
オーナメント３は、樹脂の射出成形により鍋状に形成されている。
オーナメント３は、縁部側に設けられた爪３ａが開口部１Ｂ１の周縁部にいわゆるスナップフィットによって係合して外ハウジング１Ｂに固定されている。
オーナメント３と外ハウジング１Ｂとの連接部分には充填剤等は塗布しないので、オーナメント３と外ハウジング１Ｂとの連接部ＲＳ１には、僅かではあるが隙間が生じている。
上述のように、イヤホン５０は、オーナメント３と内ハウジング１Ａと外ハウジング１Ｂとを含めてハウジングＨＳが構成されている。
【００２１】
内ハウジング１Ａには、筒状部２の内部の空隙Ｖ１（図２参照）と連通する凹部１Ａｇが形成されている。
凹部１Ａｇの内面には、筒状部２側が小径となる段部１Ａｈが形成されている。
スピーカユニットＳＰは、凹部１Ａｇに筒状部２とは反対側（外方側）から挿入され、そのフランジ部ＳＰｆが段部１Ａｈに当接し位置規制がされた状態で接着剤などにより固定されている。
【００２２】
スピーカユニットＳＰの放音面ＳＰｈ側の内方には、放音面ＳＰｈと、凹部１Ａｇの内壁１Ａｇ１とにより、空隙Ｖ１に連接する空隙Ｖ２が形成されている。
【００２３】
スピーカユニットＳＰの背面ＳＰｒ側は、ハウジングＨＳにより覆われている。
詳しくは、スピーカユニットＳＰの放音面ＳＰｈとは反対側となる背面ＳＰｒ側の外方には、背面ＳＰｒと、内ハウジング１Ａの内面１Ａｕと、外ハウジング１Ｂの内面１Ｂｕと、オーナメント３の内面３ｕと、により空隙Ｖ３が形成されている。
空隙Ｖ３は、いわゆるバックキャビティＢＣである。
【００２４】
凹部１Ａｇには、周方向の一部に径方向に拡張するよう抉れると共に内外方向に延在する溝状部１Ａｊが形成されている（図２参照）。
この溝状部１Ａｊにより、空隙Ｖ２と空隙Ｖ３とがスピーカユニットＳＰのフランジ部ＳＰｆの外側を経由して連通している。
これにより、スピーカユニットＳＰから空隙Ｖ２側に放出された音の一部が、空隙Ｖ２よりも容積の大きい空隙Ｖ３に到達でき、イヤホン５０の再生音質が良好な特性で安定する。
従って、イヤホン５０では、従来、内ハウジング１Ａに設けていた空隙Ｖ２と外部空間ＡＲとを連通する音質調整孔が不要となっている。
また、音質調整孔を通じて外部空間ＡＲへ漏出する音が防止されている。
【００２５】
図１において、オーナメント３の下方側の一部には円弧状の切り欠き部３ｋが形成されている。
また、外ハウジング１Ｂの下外方側には、オーナメント３の切り欠き部３ｋと連結して切り欠き部１Ｂｋが形成されている。
切り欠き部３ｋと切り欠き部１Ｂｋとにより略円形の開口部１ｋが形成されている。この開口部１ｋからブッシング４の一部が外部に延出している。
【００２６】
次にブッシング４について図４及び図５を用いて詳述する。
【００２７】
図４は、イヤホン５０を右耳に装着した状態で、頭部内側の斜め上方からブッシング４のみを見た斜視図である。
図５（Ａ）は、イヤホン５０を右耳に装着した状態における頭部内側からブッシング４を見た平面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の矢印ＹＳ１方向から見た平面図であり、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）の紙面裏側から見た平面図である。
【００２８】
ブッシング４は、内ハウジング１Ａ，外ハウジング１Ｂ，及びオーナメント３よりも軟らかい柔軟性を有する材料で形成されている。好適な材料として、ゴム材、発泡材がある。ゴム材の例としてはシリコンゴムである。
ブッシング４は、図５（Ａ）〜（Ｃ）（図３も参照）に示すように概ね楕円形状で平板状に形成された基部４ｋと、基部４ｋの周縁から基部４ｋの一面側に立ち上がるよう形成された壁部４ｈと、基部４ｋの中央部分において他面側に突出した楕円形状の突出部４ｔと、根本が基部４ｋと突出部４ｔとに跨り先端側が下方に突出するよう形成されたコード支持部４ｃとを有して形成されている。
図４に示すように、コード支持部４ｃは貫通孔４ｄを有して中空に形成されている。コード支持部４ｃの根本側において、貫通孔４ｄは基部４ｋ及び突出部４ｔに跨るように開口部４ｅにおいて開口している。
【００２９】
スピーカユニットＳＰの背面ＳＰｒには、外部からの音声信号を入力するためのコード４ａを接続する端子ｔｓが一対設けられている（図２及び図３参照）
すなわち、コード４ａは、その一端側が端子ｔＳに接続され、開口部４ｅから貫通孔４ｃ内に挿通されてコード支持部４ｃの先端から外部に延出している。
図２及び図３において、コード４ａの、端子ｔｓからブッシング４の貫通孔４ｃ内に至る部分は省略している。
【００３０】
次に、図２及び図３を用いて、内ハウジング１Ａ，外ハウジング１Ｂ，及びオーナメント３と、ブッシング４との関係について詳述する。
【００３１】
ブッシング４は、上述のように、コード支持部４ｃが開口部１ｋから外部に突出するように本体部１内に取り付けられている。
そして、ブッシング４の突出部４ｔから基部４ｋを経て壁部４ｈに至る部分の外面（以下、単に「ブッシング外面ＢＧ」とも称する）（図５（Ｂ）も参照）は、オーナメント３から外ハウジング１Ｂを経て内ハウジング１Ａに至るハウジングＨＳの内面（以下、単に「ハウジング内面ＨＮ」とも称する）を覆うように取り付けられている。
ブッシング外面ＢＧとハウジング内面ＨＮとは、当接して、又は僅かな隙間を有するようになっている。また、一部分のみが当接していてもよい。
ブッシング外面ＢＧとハウジング外面ＨＮとは、接着剤で固着されていてもよい。その場合の固着は、全面でされていても一部の範囲でされていてもよい。
【００３２】
図３に示すように、ブッシング４の壁部４ｈの先端側が、内ハウジング１ＡとスピーカユニットＳＰとの隙間に入り込んでいる。
ブッシング外面ＢＧにより、オーナメント３と外ハウジング１Ｂとの連接部ＲＳ１が覆われている。詳しくは、連接部ＲＳ１におけるバックキャビティ部ＢＣに露出する境界線ＲＳ２が覆われる。
また、ブッシング外面ＢＧにより、外ハウジング１Ｂと内ハウジング１Ａとの合わせ面部１ｅが覆われている。詳しくは、合わせ面部１ｅにおけるバックキャビティ部ＢＣに露出する境界線１ｅ１が覆われる。
【００３３】
上述のように、イヤホン５０は、ブッシング４が、そのブッシング外面ＢＧによりハウジング内面ＨＮを覆うように設けられている。換言するならば、本体部１が、外側のハウジングと内側のハウジングとの２重構造になっている。これにより、次の効果が得られる。
【００３４】
すなわち、バックキャビティＢＣと外部空間ＡＲとの間に、内ハウジング１Ａとブッシング４との壁，外ハウジング１Ｂとブッシング４との壁，又はオーナメント３とブッシング４との壁、が形成されているので、バックキャビティＢＣから外部空間ＡＲへ漏れる音が減少する。
また、内ハウジング１Ａと外ハウジング１Ｂとの境界部である合わせ面部１ｅ，又は外ハウジング１Ｂとオーナメント３との境界部である連接部ＲＳ１をブッシング４が覆うので、バックキャビティＢＣから合わせ面部１ｅ又は連接部ＲＳ１を通過して外部空間ＡＲへ漏れる音が減少する。
また、各ハウジング部材同士の接合方法によらず、すなわち、超音波溶着、接着剤による固着、などの方法によらず、外部空間ＡＲへ漏出する音が減少する。
また、ブッシング４が柔軟なゴムなどの材料で形成されているので、バックキャビティＢＣ内に放出された音がハウジング内面ＨＮで反射する際に、ハウジング内面ＨＮが樹脂材で形成された部材（内ハウジング１Ａ，外ハウジング１Ｂ,またはオーナメント３）の内面の場合と比較して、そのエネルギーがより多く減衰される
【００３５】
実施例のイヤホン５０の構成について、以下のように説明することもできる。    
本体部１から引き出されるコード４ａを支持する部材であるブッシング４の、本体部１のバックキャビティＢＣ内に収容された部位（基部４ｋのコード支持部４ｃ側の部位）にハウジングの内面に沿って広がるように拡張した延在部を設け、ハウジングの内面を覆うもう一つのハウジングとしたものである。元のハウジングが外側のハウジングに、また、ブッシング４で形成されたハウジングが内側のハウジングとなる。
ブッシング４における拡張された部位である延在部（基部４ｋにおけるコード支持部４ｃから遠い側の部位，壁部４ｈ，及び突出部４ｔ）は、少なくとも、引き出されるコード４ａを支持するコード支持部４ｃの根本部分を概ね中心に、一周３６０度あまねく径方向に広がるように形成されている。
拡張された部位により、バックキャビティＢＣを形成する、スピーカユニットＳＰの背面ＳＰｒと外側のハウジングの内面の内、少なくとも外側のハウジングの内面の一部が覆われる。
また、外側のハウジングが複数の部材で構成されている場合（イヤホン５０では、拡張された部位は、内ハウジング１Ａ,外ハウジング１Ｂ,及びオーナメント３の三つの部材）、少なくとも２つ部材の境界部分を覆う。
【００３６】
従来、ハウジングを外側と内側との二重構造にする場合、部品点数が増えてしまう問題があったが、イヤホン５０のハウジング二重構造では、内側のハウジングを既に備えられているブッシング４で形成しているので、部品点数が増加することがない。
また、ブッシング４における本体部１内に収められた部位が、延在部Ｅｚを有することにもより、従来よりも大きく拡張して形成されている。従って、コード４ａが本体部１から引き抜かれる方向に強く引っ張られてもブッシング４が容易に外れることはない。
【００３７】
本発明の実施例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
イヤホン５０は、本体部１が内ハウジング１Ａと外ハウジング１Ｂとオーナメント３との三つの部材で構成されているが、四つ以上の部材で構成されていてもよく、三つ未満の部材で構成されていてもよい。
【００３８】
イヤホン５０は、スピーカユニットＳＰが本体部１の内部に収容された形態であるが、それに限るものではない。例えば、筒状部２の先端部にスピーカユニットＳＰが配設されて、イヤピースＥＰとスピーカユニットＳＰとが外耳道内に挿入される形態のものであってもよい（例えば、特開２０１０−１６７８７号公報に記載されたイヤホン）。
その形態の場合、空隙Ｖ１及び空隙Ｖ２は存在しない。また、空隙Ｖ３であるバックキャビティＢＣには、筒状部２の内部も含まれるので、延在部Ｅｚは筒状部２の内部に達して延在していてもよい。
【００３９】
上述のように、ブッシング４の壁部４ｈの先端側が、内ハウジング１ＡとスピーカユニットＳＰとの隙間に入り込んでいると、外部への音の漏出をより低減できるので好ましいが、隙間に入り込んでない形態でもよい。
【００４０】
ブッシング４における拡張された部位である延在部Ｅｚが、少なくとも、引き出されるコード４ａを支持するコード支持部４ｃの根本部分を概ね中心に、一周３６０度あまねく径方向に広がるように形成されている形態を説明したが、周方向に３６０度連続して形成されている必要はない。例えば、切れ込み、スリットがあっても外部への音の漏出防止効果を発揮できるので変形例となる。また、切れ込み、スリットに限らず、ハウジングの２重構造を維持する形態であれば、延出部の具体的形状は限定されない。
【符号の説明】
【００４１】
１  本体部
１Ａ  内ハウジング
１Ａｆ  リブ
１Ａｇ  凹部
１Ａｇ１  内壁
１Ａｈ  段部
１Ａｕ  内面
１Ｂ  外ハウジング
１Ｂｆ  段部
１Ｂｋ  切り欠き部
１Ｂｕ  内面
１Ｂ１  開口部
１ｅ  合わせ面部
１ｋ  開口部
２  筒状部
３  オーナメント
３ａ  爪
３ｋ  切り欠き部
３ｕ  内面
４  ブッシング
４ａ  コード
４ｄ  貫通孔
４ｃ  コード支持部
４ｅ  開口部
４ｋ  基部
４ｈ  壁部
４ｔ  突出部
５０  イヤホン
ＢＣ  バックキャビティ部
ＢＧ  ブッシング外面
ＣＬ１，ＣＬ２  中心軸線
ＥＰ  イヤピース
Ｅｚ  延在部
ＨＮ  ハウジング内面
ＲＳ１  連接部
ＳＰ  スピーカユニット
ＳＰｆ  フランジ部
ＳＰｈ  放音面
ＳＰｒ  背面
ｔｓ  端子
θａ  角度
Ｖ１〜Ｖ３  空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
2011223438.tif 000005
【図４】
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【図５】
2011223438.tif 000007