(57)【要約】【課題】半導体積層ユニットの滑り、位置ずれ等を抑制し、耐振性を向上させることができると共に、半導体積層ユニットの組み付けを精度良く行うことができる電力変換装置を提供すること。【解決手段】電力変換装置１は、電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュール２と、複数の半導体モジュール２を両主面から冷却する複数の冷却管３１とを積層してなる半導体積層ユニット５をケース６内に収容してなる。複数の冷却管３１は、互いに連結されて一つの冷却器３を構成している。冷却器３には、ケース６内に設けた被係合部６０に係合する係合部３０が設けられている。冷却器３の係合部３０とケース６内の被係合部６０との係合により、半導体積層ユニット５における積層方向Ｘに直交する方向の位置決めがされるよう構成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュールと、該複数の半導体モジュールを両主面から冷却する複数の冷却管とを積層してなる半導体積層ユニットをケース内に収容してなる電力変換装置であって、
上記複数の冷却管は、互いに連結されて一つの冷却器を構成しており、
該冷却器には、上記ケース内に設けた被係合部に係合する係合部が設けられており、
上記冷却器の上記係合部と上記ケース内の上記被係合部との係合により、上記半導体積層ユニットにおける少なくとも積層方向に直交する方向の位置決めがされるよう構成されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電力変換装置において、上記半導体積層ユニットの上記積層方向のいずれか一方の端部に配置された上記冷却管である端部冷却管に、上記係合部が設けられていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電力変換装置において、上記端部冷却管は、上記ケースの一部に当接しており、上記端部冷却管と上記ケースとの当接部分には、互いに係合する凹状又は凸状に形成された上記係合部と上記被係合部とがそれぞれ設けられていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項４】
請求項２に記載の電力変換装置において、上記端部冷却管は、上記ケースの一部に当接しており、上記端部冷却管には、該端部冷却管から上記積層方向に直交する方向に突出すると共に上記積層方向に屈曲した上記係合部が設けられており、上記ケースにおける上記端部冷却管が当接する面には、凹状に形成された上記被係合部が設けられていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項５】
請求項３又は４に記載の電力変換装置において、上記ケースにおける上記端部冷却管が当接する面と反対側の面には、上記半導体モジュール以外の発熱部材が配設されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項６】
請求項１に記載の電力変換装置において、上記冷却管には、該冷却管から上記積層方向に直交する方向に突出する上記係合部が設けられており、上記ケースには、上記係合部に対応する位置に凹状に形成された上記被係合部が設けられていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電力変換装置において、上記冷却管の上記係合部は、先端部分を上記積層方向に屈曲した屈曲部を有し、該屈曲部を上記ケースの上記被係合部に係合していることを特徴とする電力変換装置。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の電力変換装置において、上記ケースの上記被係合部は、上記積層方向に連続的に形成された被係合溝部によって構成されており、該被係合溝部に上記係合部を係合させていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電力変換装置において、上記半導体積層ユニットにおける上記積層方向の一方の端部には、上記半導体積層ユニットを上記積層方向に加圧する加圧部材が配設されていることを特徴とする電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体モジュールとその複数の半導体モジュールを冷却する複数の冷却管とを積層してなる半導体積層ユニットを備えた電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路やインバータ回路等の電力変換回路は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である交流モータに通電する駆動電流の生成に用いられることがある。
一般に、電気自動車やハイブリッド自動車等では、交流モータから大きな駆動トルクを確保するため大きな駆動電流が必要となってきている。そのため、交流モータ向けの駆動電流を生成する電力変換回路においては、その電力変換回路を構成するＩＧＢＴ等の電力用半導体素子を含む半導体モジュールからの発熱が大きくなる傾向にある。
【０００３】
そこで、図１５に示すごとく、電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュール９２を均一に冷却することができるように、複数の半導体モジュール９２とその複数の半導体モジュール９２を冷却する複数の冷却管９３１とを積層してなる半導体積層ユニット９５を、ケース９６内に収容してなる電力変換装置９１が提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
このような電力変換装置９１において、半導体積層ユニット９５には、ケース９６の外部から冷却管９３１に冷却媒体を導入するための冷媒導入管９４１と、冷却管９３１からケース９６の外部に冷却媒体を排出するための冷媒排出管９４２とが接続されている。そして、冷媒導入管９４１及び冷媒排出管９４２は、固定部材９４３によってケース９６に固定されている。
【０００５】
また、半導体積層ユニット９５における積層方向Ｘの一方の端部には、半導体積層ユニット９５を積層方向Ｘに加圧する加圧部材９７が配設されている。加圧部材９７は、半導体積層ユニット９５の一方の端部に当接する当接プレート９７１と、その当接プレート９７１を半導体積層ユニット９５に向かって押圧するバネ部材９７２とからなる。そして、半導体積層ユニット９５は、バネ部材９７２の押圧力が当接プレート９７１を介して作用することにより、積層方向Ｘに保持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−９４２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１５の電力変換装置９１において、半導体積層ユニット９５に接続された冷媒導入管９４１及び冷媒排出管９４２は、固定部材９４３によってケース９６に固定されているが、半導体積層ユニット９５自体は、加圧部材９７によって積層方向Ｘに保持されているだけである。つまり、積層方向Ｘに直交する方向に対して移動を規制するような構造にはなっていない。そのため、大きな振動が加わった場合には、半導体積層ユニット９５が積層方向Ｘに直交する方向に滑り、位置ずれ等を起こし、耐振性を十分に確保することができないという問題があった。
また、半導体積層ユニット９５をケース９６内に組み付ける際には、加圧部材９７によって積層方向Ｘに保持するだけであるため、積層方向Ｘに直交する方向の位置決めを精度良く行うことができないという問題もあった。
【０００８】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので、半導体積層ユニットの滑り、位置ずれ等を抑制し、耐振性を向上させることができると共に、半導体積層ユニットの組み付けを精度良く行うことができる電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュールと、該複数の半導体モジュールを両主面から冷却する複数の冷却管とを積層してなる半導体積層ユニットをケース内に収容してなる電力変換装置であって、
上記複数の冷却管は、互いに連結されて一つの冷却器を構成しており、
該冷却器には、上記ケース内に設けた被係合部に係合する係合部が設けられており、
上記冷却器の上記係合部と上記ケース内の上記被係合部との係合により、上記半導体積層ユニットにおける少なくとも積層方向に直交する方向の位置決めがされるよう構成されていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電力変換装置において、上記冷却器には、上記ケース内の被係合部に係合する係合部が設けられている。そして、上記冷却器の上記係合部と上記ケース内の上記被係合部との係合により、上記冷却器を含む上記半導体積層ユニットにおける少なくとも積層方向に直交する方向（以下、適宜、「直交方向」という）の位置決めがされるよう構成されている。そのため、上記半導体積層ユニットは、上記直交方向への移動が規制される。これにより、振動等による上記半導体積層ユニットの上記直交方向への滑り、位置ずれ等を抑制することができ、耐振性を向上させることができる。
【００１１】
また、上記電力変換装置は、上記冷却器の上記係合部を上記ケース内の上記被係合部に係合させることにより、上記半導体積層ユニットの上記直交方向の位置決めがされる。そのため、上記半導体積層ユニットを組み付ける際に、上記係合部を上記被係合部に係合させるだけで、上記ケース内における上記半導体積層ユニットの上記直交方向の位置決めを容易に行うことができる。これにより、上記半導体積層ユニットの組み付けを精度良く行うことができる。
【００１２】
このように、本発明によれば、半導体積層ユニットの滑り、位置ずれ等を抑制し、耐振性を向上させることができると共に、半導体積層ユニットの組み付けを精度良く行うことができる電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例１における、電力変換装置の構造を示す平面説明図。
【図２】実施例１における、電力変換装置の構造を示す断面説明図。
【図３】実施例１における、その他の例の電力変換装置の構造を示す断面説明図。
【図４】実施例２における、電力変換装置の構造を示す平面説明図。
【図５】実施例２における、電力変換装置の構造を示す断面説明図。
【図６】実施例３における、電力変換装置の構造を示す平面説明図。
【図７】実施例３における、係合部と被係合部との係合部分を示す断面説明図。
【図８】実施例４における、電力変換装置の構造を示す平面説明図。
【図９】実施例４における、電力変換装置の構造を示す断面説明図。
【図１０】図９のＡ−Ａ線矢視断面説明図。
【図１１】実施例５における、電力変換装置の構造を示す平面説明図。
【図１２】実施例５における、電力変換装置の構造を示す断面説明図。
【図１３】実施例６における、電力変換装置の構造を示す平面説明図。
【図１４】実施例６における、電力変換装置の構造を示す断面説明図。
【図１５】従来における、電力変換装置の構造を示す平面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明において、上記電力変換装置としては、例えば、ＤＣ−ＤＣコンバータやインバータ等がある。また、上記電力変換装置は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である交流モータに通電する駆動電流の生成に用いることができる。
上記半導体積層ユニットを構成する上記半導体モジュールと上記冷却管とは、直接密着していてもよいし、絶縁材等を介して密着していてもよい。
【００１５】
また、上記半導体積層ユニットの上記積層方向のいずれか一方の端部に配置された上記冷却管である端部冷却管に、上記係合部が設けられていることが好ましい（請求項２）。
この場合には、上記係合部を上記ケース内の上記被係合部に係合させることが容易となる。また、上記冷却器に上記係合部を容易に設けることができるという効果もある。
【００１６】
また、上記端部冷却管は、上記ケースの一部に当接しており、上記端部冷却管と上記ケースとの当接部分には、互いに係合する凹状又は凸状に形成された上記係合部と上記被係合部とがそれぞれ設けられていることが好ましい（請求項３）。
この場合には、上記係合部を上記被係合部に係合させることがより一層容易となる。また、両者の係合により、上記半導体積層ユニットの滑り、位置ずれ等を抑制し、耐振性を向上させることができるという本発明の効果を十分に発揮することができる。
【００１７】
また、上記端部冷却管は、上記ケースの一部に当接しており、上記端部冷却管には、該端部冷却管から上記積層方向に直交する方向に突出すると共に上記積層方向に屈曲した上記係合部が設けられており、上記ケースにおける上記端部冷却管が当接する面には、凹状に形成された上記被係合部が設けられていることが好ましい（請求項４）。
この場合には、上記端部冷却管の上記係合部を上記ケースの上記被係合部に係合させることにより、上記半導体積層ユニットの滑り、位置ずれ等を抑制し、耐振性を向上させることができるという本発明の効果を十分に発揮することができる。
【００１８】
また、上記ケースにおける上記端部冷却管が当接する面と反対側の面には、上記半導体モジュール以外の発熱部材が配設されていることが好ましい（請求項５）。
この場合には、上記端部冷却管の上記係合部から上記ケースを介して例えばリアクトル等の電子部品（発熱部材）を冷却することができる。
【００１９】
また、上記冷却管には、該冷却管から上記積層方向に直交する方向に突出する上記係合部が設けられており、上記ケースには、上記係合部に対応する位置に凹状に形成された上記被係合部が設けられていることが好ましい（請求項６）。
この場合には、上記冷却管の上記係合部を上記ケースの上記被係合部に係合させることにより、上記半導体積層ユニットの滑り、位置ずれ等を抑制し、耐振性を向上させることができるという本発明の効果を十分に発揮することができる。
【００２０】
また、上記冷却管の上記係合部は、先端部分を上記積層方向に屈曲した屈曲部を有し、該屈曲部を上記ケースの上記被係合部に係合していることが好ましい（請求項７）。
この場合には、上記冷却管の上記係合部の上記屈曲部を上記ケースの上記被係合部に係合させることにより、上記係合部が上記被係合部に対して先端面ではなく、上記屈曲部の側面で接触することになる。そのため、上記係合部と上記被係合部との接触による削りカスの発生を抑制することができる。
【００２１】
また、上記ケースの上記被係合部は、上記積層方向に連続的に形成された被係合溝部によって構成されており、該被係合溝部に上記係合部を係合させていることが好ましい（請求項８）。
この場合には、上記冷却管の上記係合部を上記ケースの上記被係合部を構成する上記被係合溝部に容易に係合させることができる。また、このような構成とすることにより、上記半導体積層ユニットの上記積層方向への移動を規制することなく、上記直交方向への移動を規制することができる。これにより、上記半導体積層ユニットを上記積層方向に移動させながら組み付けることができ、上記半導体積層ユニットの組み付けを容易に行うことができる。
【００２２】
また、上記半導体積層ユニットにおける上記積層方向の一方の端部には、上記半導体積層ユニットを上記積層方向に加圧する加圧部材が配設されていることが好ましい（請求項９）。
この場合には、上記係合部と上記被係合部との係合によって上記半導体積層ユニットの上記直交方向の位置決めをすることができ、上記加圧部材によって上記半導体積層ユニットを上記積層方向に保持することができる。これにより、上記半導体積層ユニットの滑り、位置ずれ等をより一層抑制することができ、耐振性をさらに向上させることができる。
【００２３】
また、上記加圧部材は、例えば、上記半導体積層ユニットの一方の端部に当接する当接プレートと、該当接プレートを上記半導体積層ユニットに向かって押圧するバネ部材とにより構成することができる。そして、上記半導体積層ユニットに対して上記バネ部材の押圧力が上記当接プレートを介して作用するようにし、上記半導体積層ユニットを上記積層方向に保持することができる。
【００２４】
また、上記係合部は、上記冷却器に１又は複数設けることができる。また、上記係合部は、上記冷却器の上記冷却管だけでなく、上記冷却管を連結している部分に設けることもできる。
また、上記被係合部は、上記ケース内に１又は複数設けることができる。また、上記被係合部は、上記ケースだけでなく、該ケース内の部材（例えば、上記加圧部材の上記当接プレート等）に設けることもできる。
【００２５】
また、上記係合部及び上記被係合部は、両者が係合することによって上記半導体積層ユニットにおける少なくとも上記直交方向の位置決めがされるよう構成されていれば、種々様々な係合構造を採用することができる。
また、上記係合部及び上記被係合部は、両者が係合することによって上記半導体積層ユニットの上記積層方向の位置決めがされるよう（移動が規制されるよう）構成されていてもよいし、そうでなくてもよい。これについては、上記半導体積層ユニットの配設構造に合わせて設定すればよい。
なお、上記積層方向に直交する方向（直交方向）とは、上記積層方向に直交する平面に平行な方向のことである。
【実施例】
【００２６】
（実施例１）
本発明の実施例にかかる電力変換装置について、図を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１、図２に示すごとく、電力変換回路の一部を構成する複数の半導体モジュール２と、その複数の半導体モジュール２を両主面から冷却する複数の冷却管３１とを積層してなる半導体積層ユニット５を、ケース６内に収容してなる。
【００２７】
同図に示すごとく、複数の冷却管３１は、互いに連結されて一つの冷却器３を構成している。また、冷却器３には、ケース６内に設けた被係合部６０に係合する係合部３０が設けられている。そして、冷却器３の係合部３０とケース６内の被係合部６０との係合により、半導体積層ユニット５における積層方向Ｘに直交する方向（直交方向）の位置決めがされるよう構成されている。
以下、これを詳説する。
【００２８】
図１に示すごとく、半導体積層ユニット５は、複数の半導体モジュール２と複数の冷却管３１とを交互に積層してなる。半導体モジュール２は、ＩＧＢＴ等のスイッチング素子やＦＷＤ等のダイオードを内蔵してなる（図示略）。
複数の冷却管３１は、その長手方向（横方向Ｙ）の両端部３１１、３１２において、隣り合う冷却管３１同士が変形可能な連結管３２によって連結されて、一つの冷却器３を構成している。冷却器３は、アルミニウム又はその合金からなる。
【００２９】
同図に示すごとく、冷却器３の積層方向Ｘの一方の端部（前端部）３００には、ケース６の外部から冷却器３に冷却媒体を導入するための冷媒導入管４１と、冷却器３からケース６の外部に冷却媒体を排出するための冷媒排出管４２とが接続されている。
冷媒導入管４１及び冷媒排出管４２は、それぞれ固定部材４３によってケース６に固定されている。また、冷媒導入管４１及び冷媒排出管４２は、その一端をケース６の外部に露出させている。
【００３０】
冷媒導入管４１から冷却器３に導入された冷却媒体は、冷媒導入管４１側の連結管３２を適宜通り、各冷却管３１に分配されると共にその長手方向（横方向Ｙ）に流通する。そして、冷却媒体は、各冷却管３１を流れる間に、半導体モジュール２との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷却媒体は、冷媒排出管４２側の連結管３２を適宜通り、冷媒排出管４２から排出される。
【００３１】
なお、冷却器３内に流通させる冷却媒体としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、ＨＣＦＣ１２３、ＨＦＣ１３４ａ等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等の冷媒を用いることができる。
【００３２】
図１、図２に示すごとく、ケース６は、略長方形状の底板部６１、その底板部６１の四辺からそれぞれ略垂直に立設された前板部６２、後板部６３、一対の側板部６４からなる。底板部６１に対向するケース６の開口部は、電力変換装置１の完成時においては蓋（天板部）で覆われるが、図ではこの蓋を省略している。また、ケース６は、アルミニウム又はその合金からなる。
【００３３】
同図に示すごとく、半導体積層ユニット５の積層方向Ｘの一方の端部（前端部）５０１には、半導体積層ユニット５を積層方向Ｘに加圧する加圧部材７が配設されている。
加圧部材７は、半導体積層ユニット５の前端部５０１に当接する当接プレート７１と、当接プレート７１とケース６との間に配設されると共に当接プレート７１を半導体積層ユニット５に向かって押圧するバネ部材７２とからなる。当接プレート７１は、炭素鋼からなる平板状の金属板により構成されている。また、バネ部材７２は、螺旋状に形成されたコイルバネにより構成されている。
【００３４】
同図に示すごとく、半導体積層ユニット５の前端部５０１には、当接プレート７１が面接触した状態で配設されている。また、当接プレート７１とケース６の前板部６２との間には、バネ部材７２が配設されている。また、半導体積層ユニット５の後端部５０２は、ケース６の後板部６３に当接している。
これにより、半導体積層ユニット５は、ケース６の後板部６３と当接プレート７１との間で、バネ部材７２の付勢力によって積層方向Ｘに押圧保持されている。
【００３５】
同図に示すごとく、冷却器３には、係合部３０が設けられている。具体的には、半導体積層ユニット５の後端部５０２に配置された冷却管３１である端部冷却管３１ａには、係合部３０が上下方向Ｚに２つ設けられている。係合部３０は、ケース６の後板部６３に向かって突出するように凸状に形成されている。
また、端部冷却管３１ａが当接しているケース６の後板部６３には、端部冷却管３１ａの係合部３０に対応する位置に、被係合部６０が設けられている。被係合部６０は、ケース６の後板部６３の表面６３１を窪ませて凹状に形成されている。
【００３６】
同図に示すごとく、冷却器３の係合部３０とケース６の被係合部６０とは、互いに係合している。これにより、半導体積層ユニット５における積層方向Ｘに直交する方向（横方向Ｙ、上下方向Ｚ等を含む直交方向）の位置決めがされている。
具体的には、係合部３０は、被係合部６０内に挿入された状態において、被係合部６０の内側面６０１によって上記直交方向への移動が規制される。これにより、係合部３０が設けられた冷却器３を含む半導体積層ユニット５は、上記直交方向への移動が規制され、その直交方向の位置決めがされている。
なお、積層方向Ｘに直交する方向（直交方向）とは、積層方向Ｘに直交する平面に平行な方向のことである。
【００３７】
次に、本例の電力変換装置１における作用効果について説明する。
本例の電力変換装置１において、冷却器３には、ケース６内の被係合部６０に係合する係合部３０が設けられている。そして、冷却器３の係合部３０とケース６内の被係合部６０との係合により、冷却器３を含む半導体積層ユニット５における少なくとも積層方向Ｘに直交する方向（直交方向）の位置決めがされるよう構成されている。そのため、半導体積層ユニット５は、上記直交方向への移動が規制される。これにより、振動等による半導体積層ユニット５の上記直交方向への滑り、位置ずれ等を抑制することができ、耐振性を向上させることができる。
【００３８】
また、電力変換装置１は、冷却器３の係合部３０をケース６内の被係合部６０に係合させることにより、半導体積層ユニット５の上記直交方向の位置決めがされる。そのため、半導体積層ユニット５を組み付ける際に、係合部３０を被係合部６０に係合させるだけで、ケース６内における半導体積層ユニット５の上記直交方向の位置決めを容易に行うことができる。これにより、半導体積層ユニット５の組み付けを精度良く行うことができる。
【００３９】
また、本例では、半導体積層ユニット５の積層方向Ｘの一方の端部（後端部）５０２に配置された冷却管３１である端部冷却管３１ａには、係合部３０が設けられている。そのため、係合部３０をケース６内の被係合部６０に係合させることが容易となる。また、冷却器３に係合部３０を容易に設けることができるという効果もある。
【００４０】
また、端部冷却管３１ａは、ケース６の一部（後板部６３）に当接しており、端部冷却管３１ａとケース６との当接部分には、互いに係合する凸状に形成された係合部３０と凹状に形成された被係合部６０とがそれぞれ設けられている。そのため、係合部３０を被係合部６０に係合させることがより一層容易となる。また、両者の係合により、半導体積層ユニット５の滑り、位置ずれ等を抑制し、耐振性を向上させることができるという本例の効果を十分に発揮することができる。
【００４１】
また、半導体積層ユニット５における積層方向Ｘの一方の端部（前端部）５０１には、半導体積層ユニット５を積層方向Ｘに加圧する加圧部材７が配設されている。また、加圧部材７は、半導体積層ユニット５の一方の端部（前端部）５０１に当接する当接プレート７１と、当接プレート７１を半導体積層ユニット５に向かって押圧するバネ部材７２とからなる。そして、半導体積層ユニット５に対してバネ部材７２の押圧力が当接プレート７１を介して作用し、半導体積層ユニット５を積層方向Ｘに保持している。そのため、係合部３０と被係合部６０との係合によって半導体積層ユニット５の上記直交方向の位置決めをすることができ、加圧部材７によって半導体積層ユニット５を積層方向Ｘに保持することができる。これにより、半導体積層ユニット５の滑り、位置ずれ等をより一層抑制することができ、耐振性をさらに向上させることができる。
【００４２】
また、半導体積層ユニット５は、冷媒導入管４１及び冷媒排出管４２を介する固定部材４３による保持と、冷却器３の係合部３０とケース６の被係合部６０との係合とによって、ケース６に対して上記直交方向に位置決め固定されている。すなわち、半導体積層ユニット５を保持・固定する固定部材４３と係合部３０及び被係合部６０とは、半導体積層ユニット５の積層方向Ｘの両端部５０１、５０２に設けられている。そのため、半導体積層ユニット５を効果的に保持・固定することができ、上述した効果をより一層発揮することができる。
【００４３】
このように、本例によれば、半導体積層ユニット５の滑り、位置ずれ等を抑制し、耐振性を向上させることができると共に、半導体積層ユニット５の組み付けを精度良く行うことができる電力変換装置１を提供することができる。
【００４４】
なお、本例では、図１、図２に示すごとく、冷却器３の端部冷却管３１ａとケース６の後板部６３とに、互いに係合する凸状に形成された係合部３０と凹状に形成された被係合部６０とをそれぞれ設けたが、これとは逆に、図３に示すごとく、冷却器３の端部冷却管３１ａとケース６の後板部６３とに、互いに係合する凹状に形成された係合部３０と凸状に形成された被係合部６０とをそれぞれ設ける構成とすることもできる。
【００４５】
（実施例２）
本例は、図４、図５に示すごとく、係合部３０及び被係合部６０の配設位置を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、半導体積層ユニット５の前端部５０１に配置された端部冷却管３１ｂに、係合部３０が上下方向Ｚに２つ設けられている。係合部３０は、ケース６内に配設された当接プレート７１に向かって突出するように凸状に形成されている。
【００４６】
また、端部冷却管３１ｂが当接している当接プレート７１には、端部冷却管３１ｂの係合部３０に対応する位置に、被係合部６０が設けられている。被係合部６０は、当接プレート７１における端部冷却管３１ｂが当接する当接面７１１を窪ませて凹状に形成されている。
【００４７】
そして、端部冷却管３１ｂの係合部３０とケース６内における当接プレート７１の被係合部６０とは、互いに係合している。これにより、半導体積層ユニット５における積層方向Ｘに直交する方向（直交方向）の位置決めがされている。
その他は、実施例１と同様の構成であり、同様の作用効果を有する。
【００４８】
（実施例３）
本例は、図６、図７に示すごとく、係合部３０及び被係合部６０の形状及び配設位置を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、半導体積層ユニット５の後端部５０２に配置された端部冷却管３１ａの両端部３１１ａ、３１２ａには、端部冷却管３１ａから積層方向Ｘに直交する方向であって横方向Ｙに突出すると共に積層方向Ｘに屈曲した係合部３０がそれぞれ設けられている。
【００４９】
また、端部冷却管３１ａが当接しているケース６の後板部６３には、端部冷却管３１ａの係合部３０に対応する位置に、被係合部６０が設けられている。被係合部６０は、ケース６の後板部６３の表面６３１を窪ませて凹状に形成されている。
【００５０】
そして、端部冷却管３１ａの係合部３０とケース６の後板部６３の被係合部６０とは、互いに係合している。これにより、半導体積層ユニット５における積層方向Ｘに直交する方向（直交方向）の位置決めがされている。
その他は、実施例１と同様の構成であり、同様の作用効果を有する。
【００５１】
（実施例４）
本例は、図８〜１０に示すごとく、係合部３０及び被係合部６０の形状及び配設位置を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、各冷却管３１には、各冷却管３１から積層方向Ｘに直交する方向であって上下方向Ｚに突出する一対の係合部３０が設けられている。係合部３０は、先端部分を積層方向Ｘに屈曲した屈曲部３０１を有する。
【００５２】
また、ケース６の底板部６１及び天板部６５には、各係合部３０に対応する位置に凹状に形成された被係合部６０が設けられている。被係合部６０は、ケース６の底板部６１及び天板部６５において、それぞれ積層方向Ｘに連続的に形成された一対の被係合溝部６０ａによって構成されている。
【００５３】
そして、各冷却管３１の係合部３０とケース６の底板部６１の被係合部６０とは、互いに係合している。具体的には、複数の係合部３０は、屈曲部３０１を被係合溝部６０ａに係合させている。これにより、半導体積層ユニット５における積層方向Ｘに直交する方向（直交方向）の位置決めがされている。
その他は、実施例１と同様の構成である。
【００５４】
本例の場合には、係合部３０の屈曲部３０１を被係合部６０に係合させることにより、係合部３０が被係合部６０に対して先端面ではなく、屈曲部３０１の側面で接触することになる。そのため、係合部３０と被係合部６０との接触による削りカスの発生を抑制することができる。
【００５５】
また、複数の係合部３０を被係合部６０である被係合溝部６０ａに容易に係合させることができる。また、このような構成とすることにより、半導体積層ユニット５の積層方向Ｘへの移動を規制することなく、上記直交方向への移動を規制することができる。これにより、半導体積層ユニット５を積層方向Ｘに移動させながら組み付けることができ、半導体積層ユニット５の組み付けを容易に行うことができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５６】
（実施例５）
本例は、図１１、１２に示すごとく、ケース６内に内部構造体６９を配設した例である。
本例では、同図に示すごとく、半導体積層ユニット５の後端部５０２とケース６の後板部６３との間には、内部構造体６９が配設されている。内部構造体６９は、ケース６の一部を構成する仕切部６９１と、仕切部６９１の開口部を覆う蓋部６９２と、仕切部６９１内においてリアクトル等の電子部品６９９が収容された収容部６９３とを有する。
【００５７】
また、半導体積層ユニット５の後端部５０２は、内部構造体６９の仕切部６９１に当接している。また、半導体積層ユニット５の後端部５０２に配置された端部冷却管３１ａには、係合部３０が上下方向Ｚに２つ設けられている。係合部３０は、ケース６内に配設された内部構造体６９の仕切部６９１に向かって突出するように凸状に形成されている。
【００５８】
また、端部冷却管３１ａが当接している内部構造体６９の仕切部６９１には、端部冷却管３１ａの係合部３０に対応する位置に、被係合部６０が設けられている。被係合部６０は、仕切部６９１における端部冷却管３１ａが当接する当接面６９４を窪ませて凹状に形成されている。
【００５９】
そして、端部冷却管３１ａの係合部３０とケース６内における内部構造体６９の仕切部６９１の被係合部６０とは、互いに係合している。これにより、半導体積層ユニット５における積層方向Ｘに直交する方向（直交方向）の位置決めがされている。
その他は、実施例１と同様の構成である。
【００６０】
本例の場合には、ケース６の一部を構成する仕切部６９１の当接面６９４と反対側の面６９５には、収容部６９３に収容された半導体モジュール５以外のリアクトル等の電子部品（発熱部材）６９９が配設されている。そのため、端部冷却管３１ａは、係合部３０からケース６を介してリアクトル等の電子部品（発熱部材）６９９を冷却することができる。
その他は、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００６１】
（実施例６）
本例は、図１３、１４に示すごとく、ケース６内の内部構造体６９の配設位置を変更した例である。
本例では、同図に示すごとく、半導体積層ユニット５の前端部５０１とケース６の前板部６２との間には、内部構造体６９が配設されている。また、半導体積層ユニット５の後端部５０２には、加圧部材７が配設されている。
【００６２】
また、半導体積層ユニット５の後端部５０２には、当接プレート７１が面接触した状態で配設されている。また、当接プレート７１とケース６の後板部６３との間には、バネ部材７２が配設されている。これにより、半導体積層ユニット５は、内部構造体６９の仕切部６９１と当接プレート７１との間で、バネ部材７２の付勢力によって積層方向Ｘに押圧保持されている。
【００６３】
また、半導体積層ユニット５の前端部５０１は、内部構造体６９の仕切部６９１に当接している。また、半導体積層ユニット５の前端部５０１に配置された端部冷却管３１ｂには、係合部３０が上下方向Ｚに２つ設けられている。係合部３０は、ケース６内に配設された内部構造体６９の仕切部６９１に向かって突出するように凸状に形成されている。
【００６４】
また、端部冷却管３１ｂが当接している内部構造体６９の仕切部６９１には、端部冷却管３１ｂの係合部３０に対応する位置に、被係合部６０が設けられている。被係合部６０は、仕切部６９１における端部冷却管３１ｂが当接する当接面６９４を窪ませて凹状に形成されている。
【００６５】
そして、端部冷却管３１ｂの係合部３０とケース６内における内部構造体６９の仕切部６９１の被係合部６０とは、互いに係合している。これにより、半導体積層ユニット５における積層方向Ｘに直交する方向（直交方向）の位置決めがされている。
その他は、実施例５と同様の構成であり、同様の作用効果を有する。
【符号の説明】
【００６６】
１  電力変換装置
２  半導体モジュール
３  冷却器
３０  係合部
３１  冷却管
５  半導体積層ユニット
６  ケース
６０  被係合部
Ｘ  積層方向
【図１】
2011210966.tif 000003
【図２】
2011210966.tif 000004
【図３】
2011210966.tif 000005
【図４】
2011210966.tif 000006
【図５】
2011210966.tif 000007
【図６】
2011210966.tif 000008
【図７】
2011210966.tif 000009
【図８】
2011210966.tif 000010
【図９】
2011210966.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2011210966.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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