(57)【要約】【課題】ヒートシールにより袋体とする場合には、シール強度が高く、なおかつ、シール時のエッジ切れの生じにくい、加工性（袋体の生産性）に優れたヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムを提供する。また、積層（複合）用不織布として、ポリオレフィン製系不織布を使用することができるヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムを提供する。【解決手段】本発明のヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムは、多孔質フィルム層（Ａ層）と多孔質フィルム層（Ｂ層）とを含み、前記Ａ層を構成する樹脂成分中に融点が９０℃以上、１１０℃未満であるポリエチレン（ａ）を５０重量％以上含有し、前記Ｂ層を構成する樹脂成分中に融点が１１０℃以上、１４０℃以下であるポリエチレン（ｂ）を５０重量％以上含有することを特徴としている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多孔質フィルム層（Ａ層）と多孔質フィルム層（Ｂ層）とを含み、前記Ａ層を構成する樹脂成分中に融点が９０℃以上、１１０℃未満であるポリエチレン（ａ）を５０重量％以上含有し、前記Ｂ層を構成する樹脂成分中に融点が１１０℃以上、１４０℃以下であるポリエチレン（ｂ）を５０重量％以上含有することを特徴とするヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルム。
【請求項２】
前記Ａ層と前記Ｂ層の厚み比（Ａ層：Ｂ層）が０．５：９．５〜５．０：５．０であり、総厚みが４０〜１２０μｍである請求項１に記載のヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルム。
【請求項３】
請求項１または２に記載のヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムのＢ層側の表面上に、接着剤層を介して、不織布層が設けられているヒートシール用袋体構成部材。
【請求項４】
前記不織布層が、ポリオレフィン製不織布層である請求項３に記載のヒートシール用袋体構成部材。
【請求項５】
請求項３または４に記載のヒートシール用袋体構成部材を有する使い捨てカイロ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、使い捨てカイロなどの袋体構成部材として用いられるヒートシール用の多孔質フィルムに関する。また、該多孔質フィルムからなるヒートシール用袋体構成部材および使い捨てカイロに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、使い捨てカイロの発熱体を封入する袋体構成部材や除湿剤、消臭剤を封入する袋体構成部材などに多孔質フィルムが広く用いられている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
上記使い捨てカイロとしては、例えば、図４に示されるような構成のものが挙げられる。具体的には、２枚の袋体構成部材［表材６および裏材７（基材７１と粘着剤層７２からなる）］をヒートシール手段を利用して袋体とし、この袋体の内部に鉄粉等を主成分とする発熱体３が封入された構成である。上記袋体構成部材の少なくとも一方（一般的には表材６）には、発熱体３に対する酸素供給性の観点から、例えば、多孔質フィルムと不織布の複合部材（積層部材）からなる通気性の部材が用いられる。
【０００４】
従来、多孔質フィルムとしては、カイロ用袋体構成部材とは異なる分野であるが、例えば、直鎖状（線状）低密度ポリエチレン（以下、「ＬＬＤＰＥ」と称する場合がある）をベースポリマーとした多孔質フィルムが知られており、また、かかる多孔質フィルムをホットメルト系樹脂（接着剤）を介して不織布等の多孔質基材と接着させた多孔質の複合部材が知られていた（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１９１１３号公報
【特許文献２】特開２００２−３６４７１号公報
【特許文献３】特許第２６０２０１６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記のような、単層構成のＬＬＤＰＥ製多孔質フィルムを用い、該多孔質フィルム層をホットメルト系樹脂層を介して不織布と接着させた複合部材を、袋体構成部材として用いて（ＬＬＤＰＥ製多孔質フィルム層がヒートシール層となる）、ヒートシールにより袋体を形成する場合には、以下のような問題が生じることがわかった。上記のＬＬＤＰＥからなる多孔質フィルムは、高温で裂けやすいため、ヒートシールにより袋体を形成する場合に、ヒートシール条件が強い（例えば、ヒートシール温度が高温である）と、エッジ切れ［ヒートシール部分と非ヒートシール部分の境（エッジ部分）でフィルムが裂ける現象］が生じやすいという問題点を有していた。一方、ヒートシール条件を弱くし過ぎると、ヒートシール強度（シール強度）が低下して破袋の原因となる問題があった。従って、かかる多孔質フィルムを用いた場合には、適切なヒートシール加工条件（製造条件）の範囲が狭く、加工性（即ち、袋体の生産性）が不十分であった。
【０００７】
また、上記の単層構成のＬＬＤＰＥ製多孔質フィルムを用いた場合には、シール強度を向上させる観点から、ヒートシール温度を１３０〜１８０℃程度と比較的高温とする必要があり、多孔質フィルムと積層（複合）する不織布の材質として、ナイロン系やポリエステル系などの耐熱性の高い材質を使用する必要があった。比較的低価格であるが耐熱性の不十分なポリプロピレン系やポリエチレン系などの不織布を使用した場合には、ヒートシール時に不織布が溶融（不織布がフィルム化）してシール部分の外観不良が生じる、シール部分において不織布が破断するなどの問題があった。このため、これらのポリプロピレン系やポリエチレン系などの不織布を使用することができず、袋体構成部材のコストダウンが困難であった。
【０００８】
すなわち、ヒートシール性に優れ、なおかつ、エッジ切れの発生を抑制しうるヒートシール用袋体構成部材として好適な多孔質フィルムは未だ得られていないのが現状である。
【０００９】
従って、本発明の目的は、ヒートシールにより袋体とする場合には、シール強度が高く、なおかつ、シール時のエッジ切れの生じにくい、生産性に優れたヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムを提供することにある。また、積層（複合）用不織布として、ポリオレフィン系（特に、ポリプロピレン系やポリエチレン系等）などの比較的低融点のポリマーからなる不織布を使用することができるヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムを提供することにある。さらに、該ヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムを用いた、加工性、生産性の良好なヒートシール用袋体構成部材および使い捨てカイロを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者は上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定の比較的高い融点のポリエチレンを主たる樹脂成分とする多孔質フィルム層と、特定の比較的低い融点のポリエチレンを主たる樹脂成分とする多孔質フィルム層とを少なくとも有している多孔質フィルムにより、ヒートシール時のシール性とエッジ切れ抑止性を両立できるため、比較的幅広いシール条件でヒートシール可能な加工性（袋体の生産性）に優れたヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムが得られることを見出した。さらに多孔質フィルムと複合する不織布として、比較的低融点のポリオレフィン系のポリマーからなる不織布を使用することができるヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムが得られることを見出し、本発明を完成した。
【００１１】
すなわち、本発明は、多孔質フィルム層（Ａ層）と多孔質フィルム層（Ｂ層）とを含み、前記Ａ層を構成する樹脂成分中に融点が９０℃以上、１１０℃未満であるポリエチレン（ａ）を５０重量％以上含有し、前記Ｂ層を構成する樹脂成分中に融点が１１０℃以上、１４０℃以下であるポリエチレン（ｂ）を５０重量％以上含有することを特徴とするヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムを提供する。
【００１２】
さらに、本発明は、前記Ａ層と前記Ｂ層の厚み比（Ａ層：Ｂ層）が０．５：９．５〜５．０：５．０であり、総厚みが４０〜１２０μｍである前記のヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムを提供する。
【００１３】
また、本発明は、前記のヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムのＢ層側の表面上に、接着剤層を介して、不織布層が設けられているヒートシール用袋体構成部材を提供する。
【００１４】
さらに、本発明は、前記不織布層が、ポリオレフィン製不織布層である前記のヒートシール用袋体構成部材を提供する。
【００１５】
また、本発明は、前記のヒートシール用袋体構成部材を有する使い捨てカイロを提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明のヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムは、比較的低融点のポリエチレンを主たる樹脂成分とするヒートシール性に優れた多孔質フィルム層と、より高融点のポリエチレンを主たる樹脂成分とする耐熱性に優れた多孔質フィルム層を有している。このため、比較的弱い条件（例えば、低温条件）でヒートシールした場合であっても高いシール性（シール強度）が得られ、かかる比較的弱い条件でヒートシールが可能である。さらに、ある程度の強い条件（例えば、高温条件）でヒートシールした場合であっても、シール時のエッジ切れを低減できる。このため、従来よりも幅広いシール条件でヒートシールが可能であり、該多孔質フィルムを用いたヒートシール用袋体構成部材の加工性（袋体の生産性）が向上する。また、比較的低温領域でヒートシールが可能であるため、積層（複合）する不織布として、ポリオレフィン系（特に、ポリプロピレン系、ポリエチレン系等）などの不織布も使用でき、コスト低減にも有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の袋体構成部材の一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の使い捨てカイロの一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の使い捨てカイロの一例を示す上面から見た概略平面図である。
【図４】従来の貼り付けタイプの使い捨てカイロの一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
［ヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルム］
本発明のヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルム（以下、単に「本発明の多孔質フィルム」と称する場合がある）は、少なくとも２層のポリエチレンを含む多孔質フィルム層を、必須の構成層として含む多孔質フィルムである。本明細書においては、上記の必須の多孔質フィルム層のうち、該フィルム層を構成する樹脂成分中に、融点が９０℃以上、１１０℃未満であるポリエチレンを５０重量％以上含有する多孔質フィルム層を、「Ａ層」と称する。また、上記の必須の多孔質フィルム層のうち、該フィルム層を構成する樹脂成分中に、融点が１１０℃以上、１４０℃以下であるポリエチレンを５０重量％以上含有する多孔質フィルム層を、「Ｂ層」と称する。なお、フィルム層を構成する樹脂成分中に、融点が９０℃以上、１１０℃未満であるポリエチレン５０重量％及び融点が１１０℃以上、１４０℃以下であるポリエチレン５０重量％を含有する多孔質フィルム層は、Ａ層とする。
【００１９】
また、Ａ層中に含まれる融点が９０℃以上、１１０℃未満であるポリエチレンを「ポリエチレン（ａ）」、Ｂ層中に含まれる融点が１１０℃以上、１４０℃以下であるポリエチレンを「ポリエチレン（ｂ）」と称する。即ち、本発明の多孔質フィルムは、Ａ層とＢ層を少なくとも含む多孔質フィルムであって、Ａ層を構成する樹脂成分中にポリエチレン（ａ）を５０重量％以上含有し、Ｂ層を構成する樹脂成分中にポリエチレン（ｂ）を５０重量％以上含有することを特徴とする多孔質フィルムである。なお、Ａ層を構成する樹脂成分中に、融点が９０℃以上、１１０℃未満である２以上のポリエチレンが含まれる場合には、Ａ層中の融点が９０℃以上、１１０℃未満である全てのポリエチレンを「ポリエチレン（ａ）」とする。また、Ｂ層を構成する樹脂成分中に、融点が１１０℃以上、１４０℃以下である２以上のポリエチレンが含まれる場合には、Ｂ層中の融点が１１０℃以上、１４０℃以下である全てのポリエチレンを「ポリエチレン（ｂ）」とする。
【００２０】
上記のポリエチレン（ａ）の融点は、特に限定されないが、例えば、多孔質フィルムのＡ層を測定用サンプルとして、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１に準拠して測定することができる。ポリエチレン（ｂ）の融点も、上記と同様にして、Ｂ層を測定用サンプルとして、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２１に準拠して測定することができる。具体的には、例えば、測定装置として、セイコーインスツル（株）製、装置名「ＤＳＣ  ２００」を用い、室温（２３℃）から２００℃まで昇温速度１０℃／分で昇温する条件で測定することができる。
【００２１】
本発明の多孔質フィルムは、上記のＡ層及びＢ層以外にも、他の層を有していてもよい。また、上記のＡ層とＢ層とは、他の層を介さずに直接積層されていてもよいし、他の層を介して積層されていてもよい。層間接着力の観点からは、Ａ層とＢ層とは、他の層を介さずに直接積層されていることが好ましい。本発明において、上記のＡ層およびＢ層は、いずれも単層構成の層を表す。
【００２２】
なお、本明細書において、「ポリエチレン」とは、エチレンを主たるモノマー成分とする重合体、即ちエチレン由来の構成単位（エチレンに対応する構成単位）を主たる構成単位（繰り返し単位）とする重合体であり、例えば、分子中に、エチレン由来の構成単位を５０重量％以上（５０〜１００重量％）含む重合体である。「ポリエチレン」としては、例えば、エチレンの単独重合体、エチレンと炭素数が３〜８のα−オレフィンモノマー［例えば、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等］の共重合体等が挙げられる。また、「ポリエチレン」は、上記の単独重合体と共重合体の混合物や、複数種の共重合体の混合物であってもよい。
【００２３】
（Ａ層）
上記Ａ層は、本発明の多孔質フィルムにおける必須の構成層である多孔質フィルム層である。Ａ層は、Ａ層を構成する樹脂成分中にポリエチレン（ａ）を５０重量％以上含有する。即ち、ポリエチレン（ａ）を主たる樹脂成分として含有する。Ａ層は、ポリエチレン（ａ）以外にも、他の樹脂成分を含んでいてもよい。また、Ａ層は、樹脂成分以外にも、無機充填剤（無機充填材）を含有することが好ましく、さらに、他の添加剤等を含有してもよい。
【００２４】
本発明におけるＡ層は、多孔質フィルムの表面層（表層）、特に、袋体構成部材として袋体に加工される際に相手側の袋体構成部材と接する側の表面層として設けられることが好ましい。本発明の多孔質フィルム、接着剤層および不織布層を有する袋体構成部材においては、Ａ層は、本発明の多孔質フィルムの、接着剤層および不織布層が設けられる側と反対側の表面層（即ち、袋体構成部材の表面層）として設けられることが好ましい。Ａ層を、低温ヒートシール性の良好なヒートシール層として設けることにより、本発明の袋体構成部材を比較的弱い条件（低温条件等）でヒートシールした場合であっても、高いシール強度が得られるため好ましい。
【００２５】
上記ポリエチレン（ａ）は、前述の通り、エチレンを主たるモノマー成分とする重合体であり、融点が９０℃以上、１１０℃未満であればよく、特に限定されないが、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、エチレン−α−オレフィン共重合体（好ましくは、エチレン−α−オレフィン共重合エラストマー）やこれらの混合物が挙げられる。さらに具体的には、例えば、ＬＬＤＰＥのみ（１００重量％）からなるポリエチレン、ＬＬＤＰＥとエチレン−α−オレフィン共重合エラストマーの混合物であるポリエチレン［混合比（ＬＬＤＰＥ：エチレン−α−オレフィン共重合エラストマー）（重量比）＝９５：５〜６０：４０（より好ましくは９０：１０〜７０：３０）］などが好ましく例示される。
【００２６】
上記のポリエチレン（ａ）として用いられる直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレンと炭素数が４〜８のα−オレフィンモノマーとを重合して得られる、短鎖分岐（分岐の長さは炭素数１〜６が好ましい）を有する直鎖状ポリエチレンである。上記直鎖状低密度ポリエチレンに用いられるα−オレフィンモノマーとしては、１−ブテン、１−オクテン、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１が好ましい。上記直鎖状低密度ポリエチレンとしては、中でも、ヒートシール性向上の観点から、メタロセン系触媒を用いて調製された、いわゆる、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）が特に好ましい。
【００２７】
上記のポリエチレン（ａ）として用いられる直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、０．８５０〜０．９１５ｇ／ｃｍ3が好ましく、より好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ3以上、０．９１０ｇ／ｃｍ3未満である。
【００２８】
なお、本発明における密度とは、ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−２及びＪＩＳ  Ｋ  ７１１２に基づく密度をいうものとする。
【００２９】
上記のポリエチレン（ａ）として用いられる直鎖状低密度ポリエチレンの重量平均分子量は、特に限定されないが、３万〜２０万が好ましく、より好ましくは３万〜１０万である。なお、本発明における重量平均分子量は、ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィ）法により測定することができる。中でも、高温ＧＰＣ法（高温ＧＰＣ装置）により測定することが好ましい。具体的には、例えば、特開２００９−１８４７０５号公報に記載の高温ＧＰＣ法などが挙げられる。
上記直鎖状低密度ポリエチレンの１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、押出加工性の観点から、１．０〜５．０（ｇ／１０分）が好ましく、より好ましくは２．０〜４．０（ｇ／１０分）である。なお、本発明におけるＭＦＲは、ＩＳＯ１１３３（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０）に準拠して測定することができる。
【００３０】
上記のポリエチレン（ａ）として用いられる、エチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレンと炭素数が４〜８のα−オレフィンモノマーの共重合体であり、特に、エチレン−α−オレフィン共重合エラストマーが好ましい。中でも、α−オレフィンとしてブテン−１を用いた、エチレン−α−オレフィン共重合エラストマーが好ましい。上記エチレン−α−オレフィン共重合体は、Ａ層のヒートシール性をさらに向上させる役割を担う。
【００３１】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体（特に、エチレン−α−オレフィン共重合エラストマー）の密度は、０．９００ｇ／ｃｍ3未満が好ましく、より好ましくは０．８６０〜０．８９０ｇ／ｃｍ3、さらに好ましくは０．８７０〜０．８９０ｇ／ｃｍ3である。
【００３２】
上記エチレン−α−オレフィン共重合体（特に、エチレン−α−オレフィン共重合エラストマー）の重量平均分子量は、特に限定されないが、５万〜２０万が好ましく、より好ましくは８万〜１５万である。上記エチレン−α−オレフィン共重合体（特に、エチレン−α−オレフィン共重合エラストマー）の１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、押出加工性の観点から、１．０〜５．０（ｇ／１０分）が好ましく、より好ましくは２．０〜４．０（ｇ／１０分）である。
【００３３】
上記ポリエチレン（ａ）の融点（Ｔｍ）は、低温ヒートシール性向上の観点から、９０℃以上、１１０℃未満であり、好ましくは９５〜１０５℃、より好ましくは９５〜１００℃である。融点が９０℃未満では、多孔質フィルムの耐ブロッキング性や耐熱性が低下する。一方、融点が１１０℃以上では、多孔質フィルムの低温ヒートシール性が悪くなり、弱いヒートシール条件（低温及び／又は短時間）ではヒートシール強度が低下する。このため、比較的強いヒートシール条件（高温及び／又は長時間）が必要となり、適正なヒートシール加工条件範囲が狭くなる、袋体構成部材に使用できる不織布が限定される［例えば、ポリオレフィン製不織布（特に、ポリプロピレン製不織布、ポリエチレン製不織布、ポリプロピレン／ポリエチレン混紡不織布等）が使用しにくくなる］などの問題が生じる。
【００３４】
上記Ａ層は、上記ポリエチレン（ａ）以外の樹脂成分（他の樹脂成分）を含んでいてもよい。上記のポリエチレン（ａ）以外の樹脂成分（他の樹脂成分）としては、特に限定されないが、ポリエチレン（ａ）以外のポリエチレン系樹脂や、ポリプロピレン系樹脂（ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体等）、ポリブテン系樹脂（ポリブテン−１等）、ポリ−４−メチルペンテン−１などのポリエチレン以外のポリオレフィン系樹脂（オレフィン系樹脂）などが挙げられる。
【００３５】
上記Ａ層中の樹脂成分の含有量は、特に限定されないが、通気特性の観点から、Ａ層の総重量（１００重量％）に対して、４０〜７０重量％が好ましく、より好ましくは４０〜６０重量％である。
また、Ａ層を構成する樹脂成分中のポリエチレン（ａ）の含有量は、ポリエチレン（ａ）は主たる樹脂成分であるため、Ａ層を構成する樹脂成分の総重量（１００重量％）に対して、５０重量％以上（５０〜１００重量％）であり、好ましくは７０〜１００重量％、より好ましくは９０〜１００重量％である。なお、Ａ層を構成する樹脂成分中に、融点が９０℃以上、１１０℃未満である２以上のポリエチレンが含まれる場合には、Ａ層を構成する樹脂成分中の、融点が９０℃以上、１１０℃未満である全てのポリエチレンの含有量の合計量（合計含有量）が、上記の「Ａ層を構成する樹脂成分中のポリエチレン（ａ）の含有量」である。
さらに、Ａ層中のポリエチレン（ａ）の含有量は、特に限定されないが、Ａ層の総重量（１００重量％）に対して、４０〜７０重量％が好ましく、より好ましくは４０〜６０重量％である。
【００３６】
上記Ａ層は無機充填剤を含有することが好ましい。無機充填剤は、延伸により充填剤の周囲にボイド（孔）を発生させることによって、Ａ層を多孔質化させる役割を担う。かかる無機充填剤としては、例えば、タルク、シリカ、石粉、ゼオライト、アルミナ、アルミニウム粉末、鉄粉の他、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸マグネシウム−カルシウム、炭酸バリウム等の炭酸の金属塩；硫酸マグネシウム、硫酸バリウム等の硫酸の金属塩；酸化亜鉛、酸化チタン、酸化マグネシウム等の金属酸化物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化バリウム等の金属水酸化物；酸化マグネシウム−酸化ニッケルの水和物、酸化マグネシウム−酸化亜鉛の水和物等の金属水和物（水和金属化合物）などが挙げられる。中でも、炭酸カルシウム、硫酸バリウムが好ましい。無機充填剤の形状は特に限定されず、平板形状、粒状などのものを用いることができるが、延伸によるボイド（孔）形成の観点から、粒状（粒子状）が好ましい。無機充填剤としては、特に、炭酸カルシウムからなる無機粒子（無機微粒子）が好ましい。
【００３７】
上記無機充填剤（無機粒子）の粒径（平均粒径）は、特に限定されないが、例えば、０．１〜１０μｍが好ましく、より好ましくは０．５〜５μｍである。無機充填剤の粒径が０．１μｍ未満であるとボイド形成性が低下する場合があり、１０μｍを超えると製膜破れ、外観不良の原因となる場合がある。
【００３８】
上記無機充填剤（無機粒子）の含有量は、特に限定されないが、例えば、Ａ層の総重量（１００重量％）に対して、３０〜６０重量％が好ましく、より好ましくは４０〜６０重量％である。無機充填剤の含有量が３０重量％未満であるとボイド形成性が低下する場合があり、６０重量％を超えると製膜破れ、外観不良の原因となる場合がある。
【００３９】
上記Ａ層は、樹脂成分、無機充填剤以外にも、着色剤、老化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、安定剤などの各種添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲内で含有していてもよい。
【００４０】
（Ｂ層）
上記Ｂ層は、本発明の多孔質フィルムにおける必須の構成層である多孔質フィルム層である。Ｂ層は、Ｂ層を構成する樹脂成分中にポリエチレン（ｂ）を５０重量％以上含有する。即ち、ポリエチレン（ｂ）を主たる樹脂成分として含有する。Ｂ層は、ポリエチレン（ｂ）以外にも、他の樹脂成分を含んでいてもよい。また、Ｂ層は、樹脂成分以外にも、無機充填剤を含有することが好ましく、さらに、他の添加剤等を含有してもよい。
【００４１】
本発明におけるＢ層は、多孔質フィルムの下層（中心層）、特に、袋体構成部材として袋体に加工される際に相手側の袋体構成部材と接する側の表面層に対する下層として設けられることが好ましい。本発明の多孔質フィルム、接着剤層および不織布層を有する袋体構成部材においては、Ｂ層は、本発明の多孔質フィルムの、接着剤層および不織布層が設けられる側の層（即ち、袋体構成部材の表面層に対する下層）として設けられることが好ましい。なお、Ｂ層は、両側に表面層を有する中間層として設けられていてもよい。Ｂ層を、耐熱性に優れた下層として設けることにより、本発明の袋体構成部材のヒートシール時のエッジ切れが抑制されるため好ましい。
【００４２】
上記ポリエチレン（ｂ）は、前述の通り、エチレンを主たるモノマー成分とする重合体であり、融点が１１０℃以上、１４０℃以下であればよく、特に限定されないが、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）やこれらの混合物が挙げられる。さらに具体的には、例えば、ＬＬＤＰＥのみ（１００重量％）からなるポリエチレンが好ましく例示される。
【００４３】
上記のポリエチレン（ｂ）として用いられる直鎖状低密度ポリエチレンは、エチレンと炭素数が４〜８のα−オレフィンモノマーとを重合して得られる、短鎖分岐（分岐の長さは炭素数１〜６が好ましい）を有する直鎖状ポリエチレンである。上記直鎖状低密度ポリエチレンに用いられるα−オレフィンモノマーとしては、１−ブテン、１−オクテン、１−ヘキセン、４−メチルペンテン−１が好ましい。上記直鎖状低密度ポリエチレンとしては、中でも、Ｂ層とＡ層との親和性の観点から、メタロセン系触媒を用いて調製された、いわゆる、メタロセン系直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）が特に好ましい。
【００４４】
上記のポリエチレン（ｂ）として用いられる直鎖状低密度ポリエチレンの密度は、０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ3が好ましく、より好ましくは０．９１０〜０．９２０ｇ／ｃｍ3である。
【００４５】
上記のポリエチレン（ｂ）として用いられる直鎖状低密度ポリエチレンの重量平均分子量は、特に限定されないが、３万〜２０万が好ましく、より好ましくは３万〜１５万である。上記直鎖状低密度ポリエチレンの１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、押出加工性の観点から、１．０〜５．０（ｇ／１０分）が好ましく、より好ましくは２．０〜４．０（ｇ／１０分）である。
【００４６】
上記高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）としては、密度が０．９３０ｇ／ｃｍ3を超える公知慣用の高密度ポリエチレンを用いることができる。上記高密度ポリエチレンの密度は、０．９３０ｇ／ｃｍ3を超え、０．９６０ｇ／ｃｍ3以下が好ましく、より好ましくは０．９３０ｇ／ｃｍ3を超え、０．９５０ｇ／ｃｍ3以下である。
【００４７】
上記高密度ポリエチレンの重量平均分子量は、特に限定されないが、５万〜３０万が好ましく、より好ましくは５万〜２０万である。上記高密度ポリエチレンの１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）は、特に限定されないが、押出加工性の観点から、１．０〜５．０（ｇ／１０分）が好ましく、より好ましくは２．０〜４．０（ｇ／１０分）である。
【００４８】
上記ポリエチレン（ｂ）は、分子量が３０万以上（より好ましくは３５万以上、さらに好ましくは３５万〜３００万）であるポリエチレンを含んでいてもよい。ポリエチレン（ｂ）が分子量が３０万以上のポリエチレン（高分子量成分）を含むことにより、Ｂ層の耐熱性がより一層向上し、より強い条件のヒートシールに対してもシール時のエッジ切れを抑制できるため、好ましい。ポリエチレン（ｂ）中の、上記分子量が３０万以上であるポリエチレンの含有量は、ポリエチレン（ｂ）の総重量（１００重量％）に対して、１．０重量％以上が好ましく、より好ましくは１．０〜３０重量％である。上記含有量が１．０重量％未満では耐熱性向上の効果が得られない場合があり、また、上記含有量が３０重量％を超えると押出不良や欠点（フィッシュアイ）の発生が問題となる場合がある。
【００４９】
上記ポリエチレン（ｂ）の融点（Ｔｍ）は、耐熱性向上の観点から、１１０℃以上、１４０℃以下であり、好ましくは１１５〜１３０℃、より好ましくは１１５〜１２５℃である。融点が１１０℃未満では、多孔質フィルムの耐熱性が低下し、ヒートシール時にエッジ切れが生じやすくなる。一方、融点が１４０℃を超えると、共押出時のＢ層とＡ層との相性が悪くなり（共押出時のＡ層を構成する材料とＢ層を構成する材料の溶融粘度、流動性などが大きく異なり）、厚み不良などの問題が生じる。
【００５０】
上記Ｂ層は、上記ポリエチレン（ｂ）以外の樹脂成分（他の樹脂成分）を含んでいてもよい。上記のポリエチレン（ｂ）以外の樹脂成分（他の樹脂成分）としては、特に限定されないが、ポリエチレン（ｂ）以外のポリエチレン系樹脂や、ポリプロピレン系樹脂（ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体等）、ポリブテン系樹脂（ポリブテン−１等）、ポリ−４−メチルペンテン−１などのポリエチレン以外のポリオレフィン系樹脂などが挙げられる。
【００５１】
上記Ｂ層中の樹脂成分の含有量は、特に限定されないが、通気特性の観点から、Ｂ層の総重量（１００重量％）に対して、４０〜７０重量％が好ましく、より好ましくは４０〜６０重量％である。
また、Ｂ層を構成する樹脂成分中のポリエチレン（ｂ）の含有量は、ポリエチレン（ｂ）は主たる樹脂成分であるため、Ｂ層を構成する樹脂成分の総重量（１００重量％）に対して、５０重量％以上（５０〜１００重量％）であり、好ましくは７０〜１００重量％、より好ましくは９０〜１００重量％である。なお、Ｂ層を構成する樹脂成分中に、融点が１１０℃以上、１４０℃以下である２以上のポリエチレンが含まれる場合には、Ｂ層を構成する樹脂成分中の、融点が１１０℃以上、１４０℃以下である全てのポリエチレンの含有量の合計量（合計含有量）が、上記の「Ｂ層を構成する樹脂成分中のポリエチレン（ｂ）の含有量」である。
さらに、Ｂ層中のポリエチレン（ｂ）の含有量は、特に限定されないが、Ｂ層の総重量（１００重量％）に対して、４０〜７０重量％が好ましく、より好ましくは４０〜６０重量％である。
【００５２】
上記Ｂ層は無機充填剤を含有することが好ましい。無機充填剤は、延伸により充填剤の周囲にボイド（孔）を発生させることによって、Ｂ層を多孔質化させる役割を担う。かかる無機充填剤は、Ａ層において例示した無機充填剤と同様の種類や形状の無機充填剤を用いることができる。中でも、無機充填剤としては、Ａ層と同様に、炭酸カルシウム、硫酸バリウムが好ましく、特に炭酸カルシウムからなる無機粒子（無機微粒子）が好ましい。
【００５３】
上記無機充填剤（無機粒子）の粒径（平均粒径）は、特に限定されないが、例えば、０．１〜１０μｍが好ましく、より好ましくは０．５〜５μｍである。無機充填剤の粒径が０．１μｍ未満であるとボイド形成性が低下する場合があり、１０μｍを超えると製膜破れ、外観不良の原因となる場合がある。
【００５４】
上記無機充填剤（無機粒子）の含有量は、特に限定されないが、例えば、Ｂ層の総重量（１００重量％）に対して、３０〜６０重量％が好ましく、より好ましくは４０〜６０重量％である。無機充填剤の含有量が３０重量％未満であるとボイド形成性が低下する場合があり、６０重量％を超えると製膜破れ、外観不良の原因となる場合がある。
【００５５】
上記Ｂ層は、樹脂成分、無機充填剤以外にも、着色剤、老化防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、安定剤などの各種添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲内で含有していてもよい。
【００５６】
（多孔質フィルム）
本発明の多孔質フィルムは、上記Ａ層および上記Ｂ層を少なくとも含む。本発明の多孔質フィルムの積層構成は、特に限定されないが、例えば、Ａ層／Ｂ層からなる２層積層構成や、上記のＡ層及びＢ層以外の他の層を有する３層以上の積層構成であってもよい。上記の中でも、層間接着力の観点から、Ａ層／Ｂ層からなる２層積層構成の多孔質フィルムが好ましい。また、上記のＡ層とＢ層とは、他の層を介さずに直接積層されていることが好ましい。
【００５７】
本発明の多孔質フィルムの厚み（総厚み）は、４０〜１２０μｍが好ましく、より好ましくは５０〜１００μｍである。総厚みが４０μｍ未満では、製造時に破れや穴が発生する場合があり、１２０μｍを超えるとコストアップとなり経済性の観点で不利となる場合がある。
【００５８】
上記Ａ層の厚みは、５〜６０μｍが好ましく、より好ましくは５〜３０μｍである。５μｍ未満では、多孔質フィルムのヒートシール性が低下する場合があり、６０μｍを超えると、多孔質フィルムの耐熱性、エッジ切れ抑止性が低下する場合がある。上記Ｂ層の厚みは、２０〜１００μｍが好ましく、より好ましくは３５〜９５μｍである。２０μｍ未満では、多孔質フィルムの耐熱性、エッジ切れ抑止性が低下する場合があり、１００μｍを超えると、コストアップとなり経済性の観点で不利となる場合がある。
【００５９】
上記Ａ層と上記Ｂ層の厚み比［（Ａ層の厚み）：（Ｂ層の厚み）］は、０．５：９．５〜５．０：５．０が好ましく、より好ましくは０．５：９．５〜３．０：７．０、さらに好ましくは０．５：９．５〜２．０：８．０である。上記範囲よりもＡ層厚みが薄い場合は、ヒートシール性が低下する場合があり、上記範囲よりもＢ層厚みが薄い場合には、耐熱性が低下して、ヒートシール時のエッジ切れが生じやすくなる場合がある。
【００６０】
本発明の多孔質フィルムのＡ層側の表面とカイロ用粘着シート（日東ライフテック（株）製、商品名「ニトタック  Ｅ１２」）の基材フィルム面（粘着剤層と反対側の面）とを、温度９０℃、圧力４．０ｋｇｆ／ｃｍ2、時間０．５秒の条件でヒートシールした際の、ヒートシール強度は、１０．０Ｎ／２５ｍｍ以上（例えば、１０．０〜３０．０Ｎ／２５ｍｍ）が好ましく、より好ましくは１０．０〜２５．０Ｎ／２５ｍｍである。上記ヒートシール強度が１０．０Ｎ／２５ｍｍ未満では、多孔質フィルムを用いた袋体構成部材のヒートシール性が不十分であり、該袋体構成部材を用いて形成した袋体の破袋が生じやすくなる場合がある。上記ヒートシール強度は、Ｔ型剥離試験により、引張速度３００ｍｍ／分の条件で測定される剥離強度である。なお、ヒートシールは、例えば、テスター産業（株）製、卓上ヒートシール試験機で行うことができる。
【００６１】
本発明の多孔質フィルムは、公知慣用の多孔質フィルムの製造方法によって製造することができる。例えば、溶融製膜法（Ｔダイ法、インフレーション法）によって製造することができる。中でもＴダイ法が好ましい。Ａ層及びＢ層を積層する方法としては、共押出法を好ましく用いることができる。より具体的には、例えば、以下の方法で製造することができる。
【００６２】
上記のポリエチレン（ａ）、及び、必要に応じて、ポリエチレン（ａ）以外の樹脂成分（他の樹脂成分）、無機充填剤、各種添加剤を、２軸混練押出機にて混合分散し、ペレット状に成形してＡ層原料ペレットを作製する。また、上記のポリエチレン（ｂ）、及び、必要に応じて、ポリエチレン（ｂ）以外の樹脂成分（他の樹脂成分）、無機充填剤、各種添加剤を、２軸混練押出機にて混合分散し、ペレット状に成形してＢ層原料ペレットを作製する。なお、上述のように、混合原料ペレットを作製せず、下記の１軸押出機に樹脂成分や無機充填剤を直接投入して、溶融押出を行ってもよい。
【００６３】
次いで、２台の１軸押出機を用い、上記のＡ層原料ペレットおよびＢ層原料ペレットを、それぞれ別々の１軸押出機にて溶融押出（共押出）して、積層未延伸フィルムを作製する。さらに、該未延伸フィルムを、延伸（好ましくは、１軸又は２軸に延伸）することにより多孔質化させて、本発明の多孔質フィルムを製造する。
【００６４】
上記多孔質フィルムの製造方法において、押出温度は１８０〜２５０℃が好ましく、より好ましくは２００〜２５０℃である。また、未延伸フィルム作製時の引き取り速度は５〜２５ｍ／分が好ましく、引き取りロール温度（冷却温度）は５〜３０℃が好ましく、より好ましくは１０〜２０℃である。
【００６５】
上記未延伸フィルムを１軸又は２軸（逐次２軸、同時２軸）に延伸する方法としては、ロール延伸方式やテンター延伸方式など公知慣用の延伸方式を用いることができる。延伸温度は、５０〜１００℃が好ましく、より好ましくは６０〜９０℃である。多孔質化と安定製膜の観点から、延伸倍率（単軸方向）は、２〜５倍が好ましく、より好ましくは３〜５倍である。２軸延伸の場合の面積延伸倍率は２〜１０倍が好ましく、より好ましくは３〜７倍である。
【００６６】
本発明の多孔質フィルムは、ヒートシール加工によって袋体を形成する袋体構成部材の構成部材として用いられる（ヒートシール用袋体構成部材用）。中でも、通気性、発熱体に対する酸素供給性等の観点から、通気性を有する袋体構成部材の構成部材として好ましく用いられる。本発明の多孔質フィルムは、単独で、または、複数の本発明の多孔質フィルムを複合して袋体構成部材として用いることもできるが、本発明の多孔質フィルムと本発明の多孔質フィルム以外の通気性材料［以下、「その他の通気性材料」と称する場合がある］（特に不織布）とを複合して、袋体構成部材を形成することが好ましい。
【００６７】
本発明の多孔質フィルムは、ヒートシール加工によりシールする相手部材（袋体構成部材）と接する側の表面層として、比較的低い融点のポリエチレンを主たる樹脂成分とするヒートシール性の良好なＡ層を用い、その下層（中心層）として、比較的高い融点のポリエチレンを主たる樹脂成分とする耐熱性の良好なＢ層を用いている。このため、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材を、比較的弱いヒートシール条件（例えば、低温条件）でヒートシールした場合であっても高いシール性が得られる。従って、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材は、比較的弱いヒートシール条件でシールすることが可能である。また、Ｂ層による耐熱性向上の効果により、ヒートシール時の多孔質フィルムのエッジ切れが抑制される。このため、比較的幅広いヒートシール条件をとることが可能で、袋体構成部材のヒートシール加工性、袋体の生産性が向上する。さらに、Ｂ層を構成する樹脂成分が、分子量が３０万以上のポリエチレン（高分子量成分）を含む場合には、耐熱性がより一層向上し、より強いヒートシール条件に対してもエッジ切れを抑制できる。このため、より強いヒートシール条件でシールすることが可能となり、より一層幅広いヒートシール条件をとることが可能となるため好ましい。
【００６８】
また、本発明の多孔質フィルムは、比較的弱いヒートシール条件でシールすることが可能であるため、多孔質フィルムと積層（複合）する不織布として、ポリオレフィン系（特に、ポリプロピレン系、ポリエチレン系等）などの比較的低融点のポリマーからなる不織布も使用できる。このため、これらの不織布を用いて、コスト低減を図ることも可能となる。
上記ポリオレフィン系のポリマーからなるポリオレフィン製不織布（特に、ポリプロピレン製不織布、ポリエチレン製不織布、ポリプロピレン系繊維とポリエチレン系繊維の混紡不織布等）は比較的安価であり、コスト低減に有効である。しかし、上記ポリオレフィン製不織布は、不織布の素材（即ち、不織布を構成する繊維の素材）であるポリオレフィン（ポリプロピレンやポリエチレン）の融点が比較的低く、多孔質フィルムを構成する樹脂成分の融点に比較的近い。このため、ヒートシール加工の際に、ヒートシール加工条件が強い場合（ヒートシール温度が高い場合等）には、不織布の素材が溶けてヒートシールロールに貼り付くなどのトラブルが発生したり、補強材である不織布自体が溶けてエッジ切れを引き起こしたり、ヒートシール部分の不織布が溶けてフィルム化して外観が不良となったりするなどの不具合が発生しやすくなる。
これに対して、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材は、比較的弱いヒートシール加工条件でシールすること（低温ヒートシール等）が可能であるため、該多孔質フィルムと複合する不織布がポリオレフィン製不織布であっても、該不織布はダメージをほとんど受けずにヒートシール加工することが可能となる。従って、本発明の多孔質フィルムは、ポリオレフィン製不織布と複合する場合にも特に効果を発揮できる。
【００６９】
［袋体構成部材］
本発明の多孔質フィルムと本発明の多孔質フィルム以外の通気性材料（その他の通気性材料）とを複合することにより袋体構成部材（袋体を構成する部材）を形成することができる。なお、本発明の多孔質フィルムは、単独で袋体構成部材として用いてもよく、また、複数の本発明の多孔質フィルムを複合して袋体構成部材を形成することもできる。中でも、本発明の多孔質フィルムの表面上に、接着剤層を介して、不織布層が設けられている袋体構成部材（以下、「本発明の袋体構成部材」と称する場合がある）が、強度の観点から特に好ましい。図１は本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材（本発明の多孔質フィルムを含む袋体構成部材）の一例を示す概略断面図である。本発明の袋体構成部材１は、本発明の多孔質フィルム１１（Ａ層１１ａ及びＢ層１１ｂからなる）と不織布層１３とが、Ｂ層１１ｂ上に設けられた接着剤層１２を介して貼り合わされている。
【００７０】
本発明の多孔質フィルムにおけるＡ層は、袋体構成部材のヒートシール層として用いられるため、上記のその他の通気性材料（特に、不織布層）や接着剤層は、本発明の多孔質フィルムのＡ層とは反対側の表面上に設けられることが好ましい。例えば、本発明の多孔質フィルムがＡ層／Ｂ層からなる２層積層構成の場合には、本発明の多孔質フィルムのＢ層側の表面上に、接着剤層を介して、不織布層が設けられることが好ましい。
【００７１】
本発明の多孔質フィルムと複合するその他の通気性材料としては、繊維材料（例えば、不織布など）や本発明の多孔質フィルム以外の多孔質フィルムなどが挙げられる。中でも、風合い、手触り、強度の観点から、不織布が好ましい。
【００７２】
上記不織布（不織布層）としては、特に制限されず、例えば、ポリアミド製不織布（ナイロン製不織布など）、ポリエステル製不織布、ポリオレフィン製不織布（ポリプロピレン製不織布、ポリエチレン製不織布など）、レーヨン製不織布など公知乃至慣用の不織布（天然繊維による不織布、合成繊維による不織布など）を使用することができる。中でも、風合いの観点からは、ナイロン製不織布（ナイロン系不織布とも称する、他も同様である）が好ましい。また、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材は、比較的弱い条件でヒートシールができるため、ポリオレフィン製不織布、特に、ポリプロピレン製不織布（ポリプロピレン系不織布）、ポリエチレン製不織布（ポリエチレン系不織布）、ポリプロピレン／ポリエチレン混紡不織布も好ましく用いることができ、低コスト化の効果が得られる。
【００７３】
上記ポリオレフィン製不織布は、特に限定されないが、低コスト化の観点から、ポリプロピレン製不織布、ポリエチレン製不織布、ポリプロピレン系繊維とポリエチレン系繊維の混紡不織布（ポリプロピレン／ポリエチレン混紡不織布）が好ましい。即ち、低コスト化の観点からは、上記不織布層は、ポリオレフィン製不織布層（ポリオレフィン製不織布の層）であることが好ましく、より好ましくは、ポリプロピレン製不織布層、ポリエチレン製不織布層又はポリプロピレン系繊維とポリエチレン系繊維の混紡不織布層（ポリプロピレン／ポリエチレン混紡不織布層）である。
【００７４】
また、上記不織布は、不織布の製造方式も特に限定されず、例えば、スパンボンド方式により製造された不織布（スパンボンド不織布）であってもよいし、スパンレース方式により製造された不織布（スパンレース不織布）であってもよい。強度の観点から、好ましくはスパンボンド不織布である。なお、上記不織布は単層、複層のいずれの形態を有していてもよい。上記不織布において、繊維径、繊維長、目付などは特に制限されないが、例えば、加工性やコストの観点からは、好ましくは目付量２０〜１００ｇ／ｍ2程度、さらに好ましくは２０〜８０ｇ／ｍ2程度の不織布が例示される。上記不織布は、１種の繊維のみから構成されていてもよく、複数種の繊維が組み合わせられて構成されていてもよい。
【００７５】
上記袋体構成部材において、本発明の多孔質フィルムとその他の通気性材料（例えば、不織布）を積層（複合）する方法としては、特に限定されないが、上記のように接着剤層を介して貼り合わされていること好ましい。なお、上記接着剤層を形成する「接着剤」は、「粘着剤（感圧性接着剤）」を含む。
【００７６】
上記接着剤層を形成する接着剤としては、特に制限されず、例えば、ゴム系（天然ゴム、スチレン系エラストマーなど）、ウレタン系（アクリルウレタン系）、ポリオレフィン系（エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）等）、アクリル系、シリコーン系、ポリエステル系、ポリアミド系、エポキシ系、ビニルアルキルエーテル系、フッ素系などの公知の接着剤を用いることができる。また、上記接着剤は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。上記の中でも、ポリオレフィン系接着剤、ポリアミド系接着剤、ポリエステル系接着剤が特に好ましい。特に、ポリオレフィン製不織布と多孔質フィルムを積層（複合）する場合には、ポリオレフィン系接着剤が好ましい。
【００７７】
また、上記接着剤は、いずれの形態を有している接着剤であってもよく、特に限定されないが、溶剤を用いなくても熱により溶融させることにより塗工することができ、不織布に対しても直接塗布して接着剤層を形成することができる利点、ヒートシール部分ではヒートシール加工によって更に大きな接着力が得られる利点を有することから、ホットメルト型（熱溶融型）接着剤が特に好ましく例示される。即ち、上記接着剤としては、ポリオレフィン系、ポリアミド系又はポリエステル系のホットメルト型接着剤が好ましく、熱可塑性ポリオレフィン系ホットメルト型接着剤、熱可塑性ポリアミド系ホットメルト型接着剤、又は、熱可塑性ポリエステル系ホットメルト型接着剤がより好ましい。
【００７８】
本発明の多孔質フィルムとその他の通気性材料（特に、不織布）の具体的な積層方法（複合方法）としては、接着剤の種類などによっても異なり、特に限定されないが、ホットメルト型接着剤を用いる場合には、接着剤をその他の通気性材料（不織布）上に塗布（塗工）した後、多孔質フィルムを貼り合わせる方法が好ましく例示される。上記塗布方法としては、ホットメルト型接着剤の塗布方法として用いられる公知慣用の方法を用いることが可能であり、特に限定されないが、例えば、通気性を維持する観点から、スプレー塗布による塗布（スプレー塗工）、ストライプ塗工、ドット塗工が好ましい。接着剤の塗布量（固形分）は、特に限定されないが、袋体形成時のヒートシール部分の接着性と経済性の観点から、０．５〜２０ｇ／ｍ2が好ましく、より好ましくは１〜８ｇ／ｍ2である。
【００７９】
上記袋体構成部材は、ヒートシールにより袋体に加工（形成）される、ヒートシール用の袋体構成部材である。本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材は、通気性およびヒートシール性（特に低温ヒートシール性）が良好であり、なおかつ、ヒートシール後のエッジ切れが生じにくいため好ましい。袋体には、少なくとも一部として本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材（特に、本発明の袋体構成部材）が用いられておればよい。即ち、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材同士をヒートシールして袋体を形成しても、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材と本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材以外の袋体構成部材（以下、「その他の袋体構成部材」と称する場合がある）とをヒートシールして袋体を形成してもよい。
【００８０】
上記袋体構成部材は、袋体に封入する内容物により様々な用途に用いることができる。特に、発熱体を封入する使い捨てカイロ用途として好ましく用いられる。また、例えば、除湿剤、消臭剤、芳香剤、脱酸素剤などを封入する用途にも好ましく用いられる。
【００８１】
［使い捨てカイロ］
本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材（特に、本発明の袋体構成部材）を用い、該袋体構成部材を少なくとも有する使い捨てカイロを得ることができる。より具体的には、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材（特に、本発明の袋体構成部材）同士、または該袋体構成部材とその他の袋体構成部材をヒートシールして袋体とし、袋体の内部に発熱体を封入することにより、使い捨てカイロを形成することができる。図２、図３は、本発明の袋体構成部材とその他の袋体構成部材を用いた使い捨てカイロの一例を示す概略断面図および上面から見た概略平面図である。図２、図３に記載の本発明の使い捨てカイロは、本発明の袋体構成部材１とその他の袋体構成部材２（基材２１および粘着剤層２２からなる）を、端部（ヒートシール部分４）をヒートシールすることにより袋体を形成し、内部に発熱体３を封入してなる。上記のように、一方の面に粘着剤層が設けられ、衣服等の被着体に貼り付ける用途の使い捨てカイロにおいては、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材は、発熱体への酸素供給性の観点から、被着体に接する側と反対側の部材（いわゆる表材）として少なくとも用いられることが好ましい。
【００８２】
上記その他の袋体構成部材（本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材と貼り合わせて袋体を構成する、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材以外の袋体構成部材）としては、特に限定されず、公知慣用の通気性、非通気性の袋体構成部材を用いることができる。中でも、衣服等に貼り付ける用途（例えば、身体、衣類または履物に貼付して用いられる使い捨てカイロ）などに用いる場合には、粘着剤層を有する袋体構成部材が好ましく、例えば、基材と粘着剤層からなる袋体構成部材（基材および粘着剤層を少なくとも有する袋体構成部材）が挙げられ、日東ライフテック（株）製「ニトタック」（ヒートシール性を有するポリオレフィン基材とＳＩＳ系粘着剤層の積層体であるカイロ用粘着シート）などが市販品として入手可能である。
【００８３】
上記基材は、例えば、ヒートシール層、繊維層（例えば、不織布層など）、フィルム層などから構成されていることが好ましい。より具体的には、基材としては、ヒートシール層（ヒートシール性のフィルム層を含む）単体、ヒートシール層と繊維層との積層体、ヒートシール層とヒートシール性のないフィルム層との積層体などが挙げられる。
【００８４】
上記不織布層に用いる不織布としては、上述のものを用いることができる。
【００８５】
上記ヒートシール層は、ヒートシール性を有する樹脂（ヒートシール性樹脂）や、ヒートシール性樹脂を含むヒートシール性樹脂組成物により形成することができる。このようなヒートシール性樹脂としては、特に制限されないが、ポリオレフィン系樹脂（オレフィン系樹脂）を好適に用いることができる。ポリオレフィン系樹脂としては、少なくともオレフィン成分（エチレン、プロピレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−ペンテン−１、ヘプテン−１、オクテン−１等のα−オレフィンなど）をモノマー成分とする樹脂であれば特に制限されない。具体的には、ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレンの他、ポリプロピレン系樹脂（ポリプロピレン、プロピレン−α−オレフィン共重合体など）や、ポリブテン系樹脂（ポリブテン−１など）、ポリ−４−メチルペンテン−１などが挙げられる。また、ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体等のエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体等のエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体；エチレン−ビニルアルコール共重合体なども用いることができる。ヒートシール層に用いられるポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレンが好適であり、なかでも、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合体が好ましい。ヒートシール性樹脂は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。なお、ヒートシール層は単層、複層のいずれの形態を有していてもよい。
【００８６】
上記の中でも、ヒートシール性樹脂組成物としては、エチレン−α−オレフィン共重合体を少なくとも含むポリオレフィン系樹脂組成物が好適であり、特に、低密度ポリエチレン及び／又は直鎖状低密度ポリエチレンと、エチレン−α−オレフィン共重合体とを含むポリオレフィン系樹脂組成物を好適に用いることができる。なお、上記ポリオレフィン系樹脂組成物において、エチレン−α−オレフィン共重合体の含有割合としては、特に制限されず、例えば、ポリオレフィン系樹脂全重量に対して５重量％以上（好ましくは１０〜５０重量％、さらに好ましくは１５〜４０重量％）の範囲から適宜選択することができる。さらに、低温ヒートシール性向上の観点からは、上記の直鎖状低密度ポリエチレンとして、メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。
【００８７】
上記フィルム層は、従来使用されているフィルムを利用することができる。フィルム層を形成する樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等を用いることができる。中でも、価格、柔軟性の観点から、ポリオレフィン系樹脂を好適に用いることができる。ポリオレフィン系樹脂としては、ヒートシール層において例示した樹脂と同様の樹脂等を用いることが可能である。上記フィルム層は単層フィルムであっても、２層以上の積層フィルムであってもよい。また、無配向フィルムであってもよいし、１軸または２軸方向に延伸配向したフィルムであってもよいが、好ましくは無配向フィルムである。
【００８８】
上記基材の厚みは、特に制限されず、例えば、１０〜５００μｍ（好ましくは１２〜２００μｍ、さらに好ましくは１５〜１００μｍ）程度である。なお、基材には、必要に応じて、背面処理、帯電防止処理などの各種処理が施されていてもよい。
【００８９】
上記その他の袋体構成部材に設けられる粘着剤層は、使用時には袋体を被着体に貼付する役割を担う。粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に制限されず、例えば、ゴム系粘着剤、ウレタン系粘着剤（アクリルウレタン系粘着剤）、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、エポキシ系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、フッ素系粘着剤などの公知の粘着剤を用いることができる。また、上記粘着剤は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。上記の中でも、ゴム系、ウレタン（アクリルウレタン）系粘着剤が特に好ましい。
【００９０】
上記ゴム系粘着剤としては、例えば、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤が挙げられる。合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤としては、例えば、スチレン・ブタジエン（ＳＢ）ゴム、スチレン・イソプレン（ＳＩ）ゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）ゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）ゴム、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）ゴム、スチレン・エチレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）ゴム、スチレン・イソプレン・プロピレン・スチレンブロック共重合体（ＳＩＰＳ）ゴム、スチレン・エチレン・プロピレンブロック共重合体（ＳＥＰ）ゴムなどのスチレン系ゴム（スチレン系エラストマーともいう）、ポリイソプレンゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンや、これらの変性体などが挙げられる。中でも、スチレン系エラストマーの粘着剤が好ましく、さらに好ましくは、ＳＩＳ系粘着剤、ＳＢＳ系粘着剤である。これらの１種又は２種以上の混合物を適宜選択して用いることができる。
【００９１】
上記ウレタン系粘着剤としては、公知慣用のウレタン系粘着剤を用いることが可能で、特に限定されないが、例えば、特許第３８６０８８０号明細書や特開２００６−２８８６９０号公報で例示されているウレタン系粘着剤等を好適に用いることができる。中でも、イソシアネート／ポリエステルポリオールから構成されるアクリルウレタン系粘着剤が好ましい。また、肌に直接貼付する場合の肌への刺激を低減する観点から、上記アクリルウレタン系粘着剤は、気泡を有する発泡タイプの粘着剤であることが好ましい。このような発泡タイプの粘着剤は、例えば、粘着剤中に公知慣用の発泡剤を添加するなどの方法により作製することができる。
【００９２】
また、上記粘着剤は、いずれの形態を有している粘着剤であってもよく、例えば、エマルジョン型粘着剤、溶剤型粘着剤、熱溶融型粘着剤（ホットメルト型粘着剤）などが挙げられる。なお、上記の中でも、溶剤を用いずに直接塗布して粘着剤層を形成することができる利点から、熱溶融型粘着剤（ホットメルト型粘着剤）が特に好ましく例示される。
【００９３】
また、上記粘着剤は、いずれの特性を有している粘着剤であってもよく、例えば、加熱により架橋等が生じて硬化する熱硬化性を有している粘着剤（熱硬化性粘着剤）や、活性エネルギー線の照射により架橋等が生じて硬化する活性エネルギー線硬化性を有している粘着剤（活性エネルギー線硬化性粘着剤）などが挙げられる。中でも、無溶剤系であり、不織布や多孔質の基材などにも含浸しすぎない観点から、活性エネルギー線硬化性粘着剤が好適である。なお、熱硬化性粘着剤には、熱硬化性を発揮するための架橋剤や重合開始剤などが適宜用いられている。また、活性エネルギー線硬化性粘着剤には、活性エネルギー線硬化性を発揮するための架橋剤や光重合開始剤などが適宜用いられている。
【００９４】
上記粘着剤層は、使用までの間、公知乃至慣用の剥離フィルム（セパレータ）により保護されていてもよい。
【００９５】
本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材を用いて袋体を形成する際のヒートシールする方法（装置）は特に限定されないが、ヒートシーラーによる圧着が好ましい。また、その際のヒートシール条件は、シール性とエッジ切れ抑制の両立の観点から、以下の条件が好ましい。ヒートシール温度は、９０〜１６０℃が好ましく、より好ましくは９０〜１３０℃である。特に、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材がポリオレフィン製不織布を含む場合には、ヒートシール温度は、１００〜１２０℃がより好ましく、さらに好ましくは１１０〜１２０℃である。ヒートシール圧力は０．５〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2が好ましく、より好ましくは２．０〜２０ｋｇｆ／ｃｍ2である。また、ヒートシール時間は、０．００１〜１．０秒が好ましく、より好ましくは０．００１〜０．５秒である。
【００９６】
多孔質フィルムを用いた通気性の袋体構成部材においては、一般的に、強いヒートシール条件の場合（ヒートシール温度：高温、ヒートシール時間：長時間、ヒートシール圧力：高圧）には、シール強度は高くなるものの、エッジ切れが生じやすくなる。一方、ヒートシール条件が弱い場合には、シール強度が低下しやすくなり、いずれの場合にも製品の品質上問題となる。このため、袋体を製造する場合には、シール強度を保ちながら、エッジ切れの生じない加工条件（加工可能条件）を選択する必要がある。工業的なヒートシール加工工程においては、加工開始から加工温度が安定するまでに一定の時間がかかる（例えば、稼働している間に、被加工材料によってヒートシーラーから熱が奪われるため、加工温度が平衡に達するまでに一定の時間を要する）ことが一般的であり、上記加工可能条件の範囲が狭い場合には、加工開始から製品取りまでに時間を要する、非製品部分が多量に発生するなどの問題があった。これに対して、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材は、比較的弱いヒートシール条件まで高いシール強度を維持できるため、加工可能条件の範囲が広く、生産性、コストの観点で有利となる。さらに、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材に、高分子量成分を含むポリエチレンからなる下層を有する多孔質フィルムを用いた場合には、より強いヒートシール条件までエッジ切れが抑制されるため、加工可能条件の範囲がさらに広がり、生産性等がより一層向上する。なお、上記「エッジ切れ」とは、ヒートシール後にヒートシール部分と非ヒートシール部分の境界部分５（図３参照）で袋体構成部材が裂ける現象をいう。
【００９７】
さらに、多孔質フィルムとポリオレフィン製不織布を複合した通気性の袋体構成部材においては、特に弱いヒートシール条件まで加工可能であることが重要となる。上記ポリオレフィン製不織布の素材であるポリオレフィン（特に、ポリエチレン、ポリプロピレンやポリプロピレン／ポリエチレン混紡素材など）は、安価であるが、融点が低く、融点がヒートシール温度と近い。このため、ヒートシール加工中に、被加工材料によってヒートシーラーから熱が奪われることを考慮して、加工機の設定温度を高く設定して加工を開始した場合には、特に加工（生産）開始時点や加工ラインの停止時点で、熱により不織布が溶けて、ヒートシールロールや工程ロールに貼り付く、エッジ切れを引き起こすなどの不具合が発生しやすくなる。従って、加工機の温度設定を比較的低温設定とする必要があり、弱いヒートシール条件で加工できない場合には、加工可能条件（シール強度を保ちながら、エッジ切れや不織布に起因する不具合の生じない加工条件）の範囲が極めて狭くなり、生産性が低下し、コストの観点でも不利となる。これに対して、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材は、上述の通り、比較的弱いヒートシール条件まで高いシール強度を維持できるため、加工機を比較的低温設定とした場合にも、十分に広い加工可能条件の範囲を確保できる。このため、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材は、本発明の多孔質フィルムと複合する材料として、ポリオレフィン製不織布（ポリプロピレン製不織布、ポリエチレン製不織布、ポリプロピレン／ポリエチレン混紡不織布など）を使用する場合にも、加工性に優れており、特に有効である。
【００９８】
本発明における使い捨てカイロは、外袋に収納されてカイロ製品として販売される。上記外袋を構成する基材としては、特に制限されず、例えば、プラスチック系基材、繊維系基材（各種繊維による不織布系基材や織布系基材など）、金属系基材（各種金属成分による金属箔系基材など）などを用いることができる。このような基材としては、プラスチック系基材を好適に用いることができる。プラスチック系基材としては、例えば、ポリオレフィン系基材（ポリプロピレン系基材、ポリエチレン系基材など）、ポリエステル系基材（ポリエチレンテレフタレート系基材など）、スチレン系基材（ポリスチレン系基材の他、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体系基材等のスチレン共重合体系基材など）、アミド樹脂系基材、アクリル樹脂系基材などが挙げられる。なお、外袋用の基材（上記外袋を構成する基材）は単層であってもよく、積層体であってもよい。外袋の厚さは、特に制限されず、例えば、３０〜３００μｍが好ましい。
【００９９】
また、上記外袋は、酸素ガスや、水蒸気などのガス成分の透過を阻止する特性（ガスバリア性）を有する層（ガスバリア性層）を有していることが好ましい。ガスバリア性層としては、特に限定されないが、例えば、酸素バリア性樹脂層（例えば、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリアミド系樹脂からなる）、水蒸気バリア性樹脂層（例えば、ポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂からなる）、酸素バリア性や水蒸気バリア性無機化合物層（例えば、アルミニウム等の金属単体、酸化ケイ素、酸化アルミニウム等の金属酸化物などの金属系化合物などからなる）などが挙げられる。ガスバリア性層は単層であってもよく（外袋用基材そのものでもよい）、積層体であってもよい。
【０１００】
上記外袋は、どのような形態又は構造の袋であってもよく、例えば、いわゆる「４方袋」、いわゆる「３方袋」、いわゆる「ピロー袋」、いわゆる自立性（自立型）袋（いわゆる「スタンディングパウチ」）、いわゆる「ガゼット袋」などの各種形態の袋が挙げられる。中でも、４方袋が特に好ましい。外袋は、接着剤を用いて作製されていてもよいが、４方ヒートシール袋等の如くヒートシール（熱融着）により作製されていることが好ましい。
【実施例】
【０１０１】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【０１０２】
実施例１
（多孔質フィルム）
メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ０５４０）」、密度０．９０３ｇ／ｃｍ3、融点９８℃］１００重量部を樹脂成分とし、無機充填剤として、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、滑剤として、ステアリン酸を１重量部、酸化防止剤として、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練し、表面層（Ａ層）を形成するための混合原料（Ａ層原料）を得た。
メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ２３２０）」、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3、融点１１８℃］１００重量部を樹脂成分とし、無機充填剤として、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、滑剤として、ステアリン酸を１重量部、酸化防止剤として、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練し、下層（Ｂ層）を形成するための混合原料（Ｂ層原料）を得た。
次に、２台の単軸スクリュー押出機を用いて、それぞれＡ層原料、Ｂ層原料を２２０℃で溶融押出し、２層成型用Ｔダイスで共押出し、Ａ層／Ｂ層の２層積層構造の未延伸フィルムを作製した。
さらに、該未延伸フィルムを、１軸ロール延伸方式により、延伸温度８０℃で長手（ＭＤ）方向に延伸倍率４．０倍で延伸して多孔質化し、厚み７０μｍの２層積層構造の多孔質フィルムを作製した。
多孔質フィルムの表面層（Ａ層）の厚みは１０μｍ、下層（Ｂ層）の厚みは６０μｍであった。
【０１０３】
（袋体構成部材）
次いで、ナイロン系スパンボンド不織布（目付量：４０ｇ／ｍ2）に、スプレー塗工にて、ポリアミド系ホットメルト型接着剤（塗布量：５ｇ／ｍ2）を塗布し、上記で得られた多孔質フィルムの、下層（Ｂ層）側の表面に貼り合わせて、袋体構成部材（通気性袋体構成部材：本発明の袋体構成部材）を作製した。
なお、上記不織布としては、旭化成せんい（株）製、ナイロン系スパンボンド不織布（商品名「エルタスＮ０３０４０」）を用いた。また、上記接着剤としては、ダイセル・エボニック（株）（旧ダイセル・ヒュルス（株））製、商品名「ベスタメルト」を用いた。
【０１０４】
（使い捨てカイロ）
さらに、使い捨てカイロを作製した。
上記で得られた袋体構成部材とカイロ用粘着シート（日東ライフテック（株）製、商品名「ニトタック  Ｅ１２」）（非通気性袋体構成部材：その他の袋体構成部材）とを、それぞれ１３０ｍｍ（ＭＤ方向：長手方向）×９５ｍｍ（ＣＤ方向：幅方向）に切断し、上記で得られた袋体構成部材の多孔質フィルム面（表面層（Ａ層）側の表面）とカイロ用粘着シートの基材フィルム面（粘着剤層と反対側の面）が重なり合うように（向かい合うように）重ね合わせ、発熱体を封入しながらヒートシールを行い、使い捨てカイロを得た。
なお、ヒートシールは、テスター産業製の卓上ヒートシール試験機を用いて、圧力４．０ｋｇｆ／ｃｍ2、シール時間０．５秒で行った。ヒートシール温度は、後述のとおり、７０℃、８０℃、９０℃、１００℃、１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０℃、１５０℃、１６０℃に変更して、それぞれのヒートシール温度で使い捨てカイロを作製した。
また、上記において、四辺のヒートシール幅は５ｍｍでヒートシールを行った。また、発熱体には、市販品カイロの内容物（鉄粉を主成分とする混合物）を用いた。
【０１０５】
実施例２
多孔質フィルムの表面層（Ａ層）の厚みを３０μｍ、下層（Ｂ層）の厚みを４０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、厚み７０μｍの２層積層構造の多孔質フィルムを作製した。
また、上記の多孔質フィルムを用いて、実施例１と同様にして、袋体構成部材および使い捨てカイロを作製した。
【０１０６】
実施例３
実施例１と同じ多孔質フィルムを用い、不織布を、ポリプロピレン系スパンボンド不織布（旭化成せんい（株）製、商品名「エルタスＰ０３０４０」、目付量：４０ｇ／ｍ2）に変更した以外は、実施例１と同様にして、袋体構成部材および使い捨てカイロを作製した。
【０１０７】
実施例４
下層（Ｂ層）を形成するための混合原料（Ｂ層原料）に用いる樹脂成分を、メタロセン系ＬＬＤＰＥ［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ２３２０）」］１００重量部から、メタロセン系ＬＬＤＰＥ［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ２３２０）」］８５．７重量部と分子量が３０万〜２５０万のポリエチレン（重量平均分子量：７９万）１４．３重量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、多孔質フィルム、袋体構成部材および使い捨てカイロを作製した。
【０１０８】
実施例５
実施例１と同じ多孔質フィルムを用い、不織布を、ポリプロピレン／ポリエチレン混紡不織布（シンワ（株）製、商品名「ハイボン９５４０Ｆ」、目付量：４０ｇ／ｍ2）に変更した以外は、実施例１と同様にして、袋体構成部材および使い捨てカイロを作製した。
【０１０９】
実施例６
実施例１と同じ多孔質フィルムを用い、不織布を、ポリエチレン系不織布（デュポン社製、商品名「タイベック  １０５６Ｂ」、目付量：５６ｇ／ｍ2）に変更した以外は、実施例１と同様にして、袋体構成部材および使い捨てカイロを作製した。
【０１１０】
実施例７
下層（Ｂ層）を形成するための混合原料（Ｂ層原料）に用いる樹脂成分を、メタロセン系ＬＬＤＰＥ［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ２３２０）」］１００重量部から、メタロセン系ＬＬＤＰＥ［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ３０１０）」、密度０．９２５ｇ／ｃｍ3、融点１２４℃］１００重量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、多孔質フィルム、袋体構成部材および使い捨てカイロを作製した。
【０１１１】
比較例１
（多孔質フィルム）
メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ２３２０）」、密度０．９１９ｇ／ｃｍ3、融点１１８℃］１００重量部を樹脂成分とし、無機充填剤として、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、滑剤として、ステアリン酸を１重量部、酸化防止剤として、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練し、混合原料を得た。
単軸スクリュー押出機１台のみを用いて、溶融押出を行った。上記混合原料を単軸スクリュー押出機にて２１０℃で溶融押出し、単層構造の未延伸フィルムを作製した。
次いで、該未延伸フィルムを、１軸ロール延伸方式により、延伸温度８０℃で長手（ＭＤ）方向に延伸倍率４．０倍で延伸して多孔質化し、厚み７０μｍの単層構造の多孔質フィルムを作製した。
さらに、上記の単層構造の多孔質フィルムを用いた以外は、実施例１と同様にして、袋体構成部材および使い捨てカイロを作製した。
【０１１２】
比較例２
比較例１と同じ多孔質フィルムを用い、不織布を、ポリプロピレン系スパンボンド不織布（旭化成せんい（株）製、商品名「エルタスＰ０３０４０」、目付量：４０ｇ／ｍ2）に変更した以外は、比較例１と同様にして、袋体構成部材および使い捨てカイロを作製した。
【０１１３】
比較例３
メタロセン系触媒を用いて調製された直鎖状低密度ポリエチレン（メタロセン系ＬＬＤＰＥ）［三井化学（株）製、「エボリュー（ＳＰ０５４０）」、密度０．９０３ｇ／ｃｍ3、融点９８℃］１００重量部を樹脂成分とし、無機充填剤として、平均粒径３μｍの炭酸カルシウム（無機微粒子）９０重量部、滑剤として、ステアリン酸を１重量部、酸化防止剤として、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製、商品名「イルガノックス１０１０」を１重量部配合し、２軸混練押出機にて２００℃で溶融混練し、混合原料を得た。
単軸スクリュー押出機１台のみを用いて、溶融押出を行った。上記混合原料を単軸スクリュー押出機にて２１０℃で溶融押出し、単層構造の未延伸フィルムを作製した。
次いで、該未延伸フィルムを、１軸ロール延伸方式により、延伸温度８０℃で長手（ＭＤ）方向に延伸倍率４．０倍で延伸して多孔質化し、厚み７０μｍの単層構造の多孔質フィルムを作製した。
さらに、上記の単層構造の多孔質フィルムを用いた以外は、比較例２と同様にして、袋体構成部材および使い捨てカイロを作製した。
【０１１４】
比較例４
比較例１と同じ多孔質フィルムを用い、不織布を、ポリプロピレン／ポリエチレン混紡不織布（シンワ（株）製、商品名「ハイボン９５４０Ｆ」、目付量：４０ｇ／ｍ2）に変更した以外は、比較例１と同様にして、袋体構成部材および使い捨てカイロを作製した。
【０１１５】
比較例５
比較例３と同じ多孔質フィルムを用い、不織布を、ポリプロピレン／ポリエチレン混紡不織布（シンワ（株）製、商品名「ハイボン９５４０Ｆ」、目付量：４０ｇ／ｍ2）に変更した以外は、比較例３と同様にして、袋体構成部材および使い捨てカイロを作製した。
【０１１６】
（評価）
（１）融点測定（示差走査熱量測定：ＤＳＣ）
実施例１〜７で得られた（又は用いた）多孔質フィルム（２層積層構造の多孔質フィルム）の、Ａ層面側（Ａ層側の表面側）から、ミクロトームにて、表面から約５μｍの範囲で、Ａ層を削り取って測定用サンプルとした。ＤＳＣを用いて、上記測定用サンプルの熱分析を行い、吸熱ピークからＡ層を構成する樹脂の融点を求めた。
また、上記と同様にして、実施例１〜７で得られた（又は用いた）多孔質フィルムの、Ｂ層面側（Ｂ層側の表面側）から、ミクロトームにて、表面から約１０μｍの範囲で、Ｂ層を削り取って測定用サンプルとした。ＤＳＣを用いて、上記測定用サンプルの熱分析を行い、吸熱ピークからＢ層を構成する樹脂の融点を求めた。
さらに、上記と同様にして、比較例１〜５で得られた（又は用いた）多孔質フィルムの、片面側から、ミクロトームにて、表面から約１０μｍの範囲で、フィルムを削り取って測定用サンプルとした。ＤＳＣを用いて、上記測定用サンプルの熱分析を行い、吸熱ピークからフィルムを構成する樹脂の融点を求めた。
上記の熱分析は、測定装置として、セイコーインスツル（株）製、装置名「ＤＳＣ  ２００」を用い、室温から２００℃まで昇温速度１０℃／分で昇温する条件で測定した。
【０１１７】
上記の融点測定の結果、実施例１〜３及び実施例５、６で得られた（又は用いた）多孔質フィルムの表面層（Ａ層）を構成する樹脂の融点はいずれも９８℃であり、下層（Ｂ層）を構成する樹脂の融点はいずれも１１８℃であった。実施例４で得られた多孔質フィルムの表面層（Ａ層）を構成する樹脂の融点は９８℃であり、下層（Ｂ層）を構成する樹脂の融点は１１８℃と１３０℃であった。実施例７で得られた多孔質フィルムの表面層（Ａ層）を構成する樹脂の融点は９８℃であり、下層（Ｂ層）を構成する樹脂の融点は１２４℃であった。
また、比較例１、２、４で得られた（又は用いた）多孔質フィルムのフィルムを構成する樹脂の融点は、いずれも１１８℃であった。比較例３、５で得られた（又は用いた）多孔質フィルムのフィルムを構成する樹脂の融点は、いずれも９８℃であった。
【０１１８】
（２）ヒートシール加工性［ヒートシール加工条件を変更した場合の、ヒートシール強度とヒートシール部分の多孔質フィルム、不織布の状態］
実施例および比較例に記載のとおり、袋体構成部材を用いて、使い捨てカイロを作製した。その際、ヒートシール加工温度（ヒートシール温度）を、７０℃、８０℃、９０℃、１００℃、１１０℃、１２０℃、１３０℃、１４０℃、１５０℃、１６０℃に変更して、それぞれの加工温度で得られた使い捨てカイロの、ヒートシール強度（シール強度）およびヒートシール部分の多孔質フィルム、不織布の状態を以下の方法で評価した。
なお、上記のヒートシール加工温度は、ヒートシール試験機のシールバーの温度である。
【０１１９】
（２−１）ヒートシール強度（シール強度）
それぞれの加工条件（ヒートシール加工温度）で得られた使い捨てカイロの、袋体構成部材（多孔質フィルムと不織布の複合部材）とカイロ用粘着シート（ニトタック）のそれぞれを両端として、下記の条件で、Ｔ型剥離試験を行い剥離力（ヒートシール部分における上記袋体構成部材と上記カイロ用粘着シートとの剥離力）を測定し、ヒートシール強度（Ｎ／２５ｍｍ）とした。
装置        ：  島津製作所（株）製「島津オートグラフ」
サンプル幅  ：  ２５ｍｍ
引張速度    ：  ３００ｍｍ／分
引張方向    ：  ＣＤ方向（長手（ＭＤ）方向と直交方向）
温湿度環境  ：  ２３℃、５０％ＲＨ
繰り返し数  ：  ｎ＝３
なお、以下の基準でヒートシール強度を評価した。
１０Ｎ／２５ｍｍ以上  ：  シール性良好（○）
５Ｎ／２５ｍｍ以上、１０Ｎ／２５ｍｍ未満  ：シール不足気味（使用不可能）（△）
５Ｎ／２５ｍｍ未満  ：  シール不足（×）
【０１２０】
（２−２）ヒートシール部分の多孔質フィルム、不織布の状態
それぞれの加工条件（ヒートシール加工温度）で、使い捨てカイロを５個製造し、当該製造した全ての使い捨てカイロについて、ヒートシール部分の多孔質フィルム、不織布の状態を目視にて観察した。
多孔質フィルムの長さ１ｍｍ以上のエッジ切れの有無、大きさ（最も長い部分の長さ）３ｍｍ以上の不織布のフィルム化の有無を確認し、以下の基準で判断した。
エッジ切れ、不織布のフィルム化の発生した使い捨てカイロがない。  ：  多孔質フィルム、不織布の状態良好（○）
エッジ切れの発生した使い捨てカイロはないが、不織布のフィルム化の発生した使い捨てカイロがある。  ：  多孔質フィルム、不織布の状態不十分（△）
エッジ切れの発生した使い捨てカイロがある。  ：  多孔質フィルム、不織布の状態不良（×）
なお、上記の「不織布のフィルム化」とは、シール部分で不織布が溶融してフィルム状となり、不織布の風合い等が低下する状態をいう。（更には、不織布がフィルム化し、そのエッジが破断する場合もある。）
【０１２１】
（２−３）ヒートシール加工可能温度範囲
上記（２−１）、（２−２）の評価で、シール強度およびヒートシール部分の多孔質フィルム、不織布の状態がいずれも良好（○）である温度範囲をヒートシール加工可能温度範囲とした。
【０１２２】
上記のヒートシール加工性の評価結果を表１に示した。
【０１２３】
【表１】
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【０１２４】
表１からわかるとおり、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材は、使い捨てカイロを製造する際の、ヒートシール加工可能温度範囲（シール不足およびシール状態不良の生じない加工温度範囲）が広く、即ち、広範な条件でヒートシール加工が可能であり、加工性（使い捨てカイロの生産性）に優れていた（実施例）。また、ポリオレフィン系不織布を用いた場合であっても、広範な条件でヒートシール加工が可能であった（実施例３、５、６）。特に、多孔質フィルムの下層に分子量が３０万以上のポリエチレンを添加した場合には、得られた袋体構成部材の高温でのエッジ切れが抑制され、ヒートシール加工可能温度範囲がさらに広くなり、加工性がより一層向上した（実施例４）。
一方、単層の多孔質フィルム（実施例１〜３及び実施例５、６の多孔質フィルムにおける下層のみからなる多孔質フィルム、実施例の多孔質フィルムにおける表面層のみからなる多孔質フィルム）を用いた袋体構成部材は、本発明の多孔質フィルムを用いた袋体構成部材と比べて、ヒートシール加工可能温度範囲が狭く、加工性の劣るものであった（比較例）。
【産業上の利用可能性】
【０１２５】
本発明のヒートシール用袋体構成部材用多孔質フィルムは、比較的低融点のポリエチレンを主たる樹脂成分とするヒートシール性に優れた多孔質フィルム層と、より高融点のポリエチレンを主たる樹脂成分とする耐熱性に優れた多孔質フィルム層を有している。これにより、比較的弱い条件から比較的強い条件まで幅広いシール条件でヒートシールが可能である。このため、本発明の多孔質フィルムは、ヒートシール加工によって袋体を形成する袋体構成部材（例えば、使い捨てカイロ用の袋体構成部材）の構成部材として有用である。
【符号の説明】
【０１２６】
１    本発明の袋体構成部材（通気性袋体構成部材）
１１  本発明の多孔質フィルム
１１ａ  多孔質フィルム層（Ａ層、表面層）
１１ｂ  多孔質フィルム層（Ｂ層、下層）
１２  接着剤層
１３  不織布層
２    その他の袋体構成部材（非通気性袋体構成部材）
２１  基材
２２  粘着剤層
３    発熱体
４    ヒートシール部分
５    ヒートシール部分と非ヒートシール部分の境界部分
６    袋体構成部材（表材）
７    袋体構成部材（裏材）
７１  基材
７２  粘着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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