(57)【要約】【課題】端子金具と電子部品との間の接続信頼性を向上させる。【解決手段】部品本体部２２から一対のリード２１を導出してなる電子部品２０を備えた電子部品構成体１０であって、合成樹脂製の基台部３０と、この基台部３０に設けられ電子部品２０の各リード２１が接続された一対の電極３２と、基台部３０に設けられ部品本体部２２を挟持する挟持バネ３３とを備える。リード２１は電極３２に対して溶接により接続されており、基台部３０に対して着脱可能なカバー４０が備えられている。挟持バネ３３はカバー４０を装着することで互いに近づく方向へと押圧されて部品本体部２２を挟持する。【選択図】図４
2011210444.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体部から一対のリードを導出してなる電子部品を備えた電子部品構成体であって、
合成樹脂製の基台部と、この基台部に設けられ前記電子部品の各リードが接続された一対の電極と、前記基台部に設けられ前記部品本体部を挟持する挟持バネとを備えることを特徴とする電子部品構成体。
【請求項２】
前記リードは前記電極に対して溶接により接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品構成体。
【請求項３】
前記電子部品構成体は前記基台部に対して着脱可能に装着され、前記基台部と共に前記電子部品を覆うカバーを備え、
前記挟持バネは前記カバーを装着することで互いに近づく方向へと押圧されて前記部品本体部を挟持することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品構成体。
【請求項４】
前記基台部は前記電子部品側に撓み変形可能な一対の取付バネを備え、前記取付バネの外側面には前記カバーに設けられた係合孔に係合可能な保持突部が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品構成体。
【請求項５】
前記挟持バネは前記取付バネを兼ねていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品構成体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を内蔵した電子部品構成体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車等の車両に搭載されるコネクタ等に内蔵して用いられ、一対の端子金具に電子部品を固着してなる電子部品構成体として特許文献１に記載のものが知られている。この電子部品構成体は一対の端子金具に電子部品として抵抗器が固着され、この抵抗器部分を樹脂モールドすることで、端子金具のタブ部が樹脂部分から突設した構造である。このような電子部品構成体において、端子金具と電子部品とは半田付けにより電気的に接続されているが、自動車のエンジンルーム等の過酷な環境下におかれる場合の熱や振動を考慮し、さらなる接続信頼性の向上が求められている。
【０００３】
このような要望に応える構成としては、電子部品であるダイオードのリード線を端子金具に設けた一対の圧接片により挟圧することにより電気的接続を行うものが知られている（特許文献２参照）。このような構成によれば、端子金具とダイオードのリード線とを半田等の接着部材を介さずに電気的に接続することができるから、接着部材の品質に左右されずに接続信頼性を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１５４５５５号公報
【特許文献２】特開平１０−００３９５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記のような構成によると、電子部品は端子金具に対してその電気的接続部分である圧接片だけで保持されているから、電子部品に強い振動等の外力がかかった場合には、その接続部分に応力が集中するため、端子金具と電子部品との間の接続信頼性が低下する虞がある。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、端子金具と電子部品との間の接続信頼性を向上させることが可能な電子部品構成体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、部品本体部から一対のリードを導出してなる電子部品を備えた電子部品構成体であって、合成樹脂製の基台部と、この基台部に設けられ前記電子部品の各リードが接続された一対の電極と、前記基台部に設けられ前記部品本体部を挟持する挟持バネとを備えることに特徴を有する。
【０００８】
このような構成によれば、電子部品は基台部に設けられた挟持バネにより部品本体部が挟持されるから、従来の例えば電極にリードが接続され、電子部品全体をその接続部分によって保持する場合と比較して、振動等の外力によりリードの電極との接続部位に応力が集中するのを抑制することができる。このように電気的接続を図るリードと電極の接続部位にかかる応力を分散させることで、電子部品と電極との接続信頼性を向上させることができる。
【０００９】
前記リードは前記電極に対して溶接により接続されていることが望ましい。例えば抵抗溶接やレーザー溶接によりリードと電極の電気的接続を行えば、半田付けによる場合と比較して、接合強度を高めることができ、耐熱性に優れる。また、圧接片等の電極の構造によりリードを電極に接続し保持している場合よりも、電極の構造を簡易なものとしつつ、確実に電気的接続を行うことができる。
【００１０】
前記電子部品構成体は前記基台部に対して着脱可能に装着され、前記基台部と共に前記電子部品を覆うカバーを備え、前記挟持バネは前記カバーを装着することで互いに近づく方向へと押圧されて前記部品本体部を挟持する構成が望ましい。このような構成によれば、電子部品は基台部とカバーによって覆われるから、電子部品を外部から有効に保護することができる。また、挟持バネをカバーによって互いに近づく方向へと押圧し、これにより部品本体部を挟持する構成とすることで、例えば挟持バネ単体で部品本体部を挟持する場合と比較して、熱や振動によって、あるいはクリープが生じることにより挟持力が弱まるのを回避することができる。加えて、例えば挟持バネ単体で部品本体部を挟持する場合と比較して、挟持バネ自体が部品本体部を強く挟持する必要がないから、部品本体部を過度に強い力で挟み付けることを防止できる。
【００１１】
前記基台部は前記電子部品側に撓み変形可能な一対の取付バネを備え、前記取付バネの外側面には前記カバーに設けられた係合孔に係合可能な保持突部が形成されていることが望ましい。
【００１２】
前記挟持バネは前記取付バネを兼ねていることが望ましい。このような構成とすれば、保持突部は挟持バネの外側面に設けられ、挟持バネによる部品本体部の挟持方向と、カバーを脱着する際に保持突部を係合孔に係合させるもしくは係合解除させるために撓む挟持バネの撓み方向とが一致する。加えて、電子部品のリードと電極との接続部位に最も応力がかかると想定される挟持バネから部品本体部を取り外す方向と、カバーの離脱方向とが一致する。よって、カバーが基台部から離脱しようとすると、挟持バネは係合孔から抜け出ようとする保持突部により部品本体部側へと押圧されて、部品本体部をより強く挟持する。このように、リードと電極との接続部位に最も応力がかかる状態において挟持バネの部品本体部を挟持する力が強まる構成とすることで、リードと電極との接続部位にかかる応力を効果的に低減することができ、より一層の接続信頼性の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、端子金具と電子部品との間の接続信頼性を向上させることが可能な電子部品構成体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品構成体の側面図
【図２】図１のＡ−Ａ断面図
【図３】電子部品構成体の正面図
【図４】図３のＢ−Ｂ断面図
【図５】抵抗器を挟持バネに挟持する直前の状態における断面図
【図６】抵抗器を挟持バネに挟持させた状態の基台部にカバーを装着する途中段階における断面図
【図７】実施形態２に係る電子部品構成体において図１のＡ−Ａ断面と同位置における断面図
【図８】電子部品構成体の図３のＢ−Ｂ断面と同位置における断面図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６によって説明する。
本実施形態の電子部品構成体１０は、自動車に搭載されたエンジンのＯ２センサ用のコネクタに内蔵されるものであって、一対のリード２１を有する抵抗器２０（電子部品に相当する）と、抵抗器２０を保持する基台部３０とを主体に構成されている。以下、図１の上下方向を上下方向、左右方向を前後方向、基台部３０に保持されたバスバー３１の並び方向を幅方向として説明する。
【００１６】
基台部３０は、合成樹脂製であって、図１ないし図４に示すように、一対のバスバー３１をインサート成形により保持した構造である。基台部３０の下方は、各バスバー３１の突出位置に対応して二股に分かれた形状となっている。
【００１７】
バスバー３１は金属板をプレス加工により所定形状に打ち抜いたものであって、上下方向に延出する平板状をなしている。この一対のバスバー３１は、図２に示すように一定間隔離間して平行に配され、端子部３１Ａを基台部３０から下方に突設させ、基台部３０に基端部３１Ｂが埋設されている。基端部３１Ｂからは、基台部３０の上方に突出する一対の電極３２が一体に連なっている。
【００１８】
各電極３２は、バスバー３１とは板面が９０°異なるように曲げられており、面同士が対向するように、一端を突出させた状態で基台部３０に保持されている。基台部３０から突出した電極３２の上端には、縦溝状の抱持溝３２Ａが形成されている。各抱持溝３２Ａには図２に示すように、抵抗器２０の円筒状をなす抵抗器本体２２の両端から突出するリード２１が押し込まれている。このリード２１はさらに電極３２に対してレーザー溶接等で固着されている。これにより、電子部品構成体１０に一対のバスバー３１間を抵抗器２０を介して直列に繋ぐ回路が形成される。
【００１９】
さて、基台部３０の電極３２に挟まれた上端部には略筒状の抵抗器本体部２２（部品本体部に相当する）を長手方向にわたって前後に挟持する一対の挟持バネ３３が形成されている。挟持バネ３３は、図４に示すように、抵抗器本体部２２の外径よりもやや広い間隔を有して前後に対向して配され、それぞれが基台部３０から上方に向かって片持ち状に延出した態様をなしている。この一対の挟持バネ３３は互いに近づく前後方向に弾性変形可能とされている。なお、各挟持バネ３３の外側面には、後述するカバー４０の係合孔４１に係合可能な保持突部３４が突設されている。この保持突部３４が係合孔４１に係合されることで、挟持バネ３３は互いに近づく方向へと押圧され、抵抗器本体部２２を挟持する。
【００２０】
抵抗器２０を保持した基台部３０には、図１及び図３に示すように抵抗器２０の外周を基台部３０と共に覆うカバー４０が装着されている。このカバー４０は合成樹脂製であって、図２及び図４に示すように、下方に開口し、上方に底部を有する有底の筒形状をなしており、基台部３０の上方から被せ付けることで装着可能とされている。カバー４０の前後方向両側面には挟持バネ３３に設けられた保持突部３４に係合可能な係合孔４１が対をなして形成されている。この係合孔４１に保持突部３４が係合されることで、基台部３０に対するカバー４０の抜け止めが図られる。
【００２１】
続いて、本実施形態の作用について説明する。
電子部品構成体１０を組み立てるには、まず、図５に示すように抵抗器２０を基台部３０に取り付ける。具体的に説明すると、抵抗器２０の長手方向（リード２１の突出方向）と基台部３０の幅方向が一致するようにその向きを合わせ、抵抗器本体部２２を挟持バネ３３間に挿入していく。すると、リード２１が図２に示すように電極３２の抱持溝３２Ａにそれぞれ抱持される。この状態において、リード２１は電極３２にレーザー溶接等の溶接により固着される。
【００２２】
次に抵抗器２０を取り付けた基台部３０にカバー４０を装着する。図６に示すように、カバー４０を基台部３０の上方から被せ付けると、挟持バネ３３はカバー４０の側壁によって互いに近づく方向へと押圧され、弾性変形する。カバー４０の係合孔４１に挟持バネ３３の保持突部３４が係合すると、挟持バネ３３はカバー４０の内側壁に沿って弾性復帰すると共に、カバー４０は基台部３０に対して引き抜き不能に装着される（図４参照）。なお、基台部３０にカバー４０が装着された状態において、挟持バネ３３はカバー４０の内側壁に押圧されて完全には弾性復帰しておらず、抵抗器本体部２２を挟持した状態にある。
【００２３】
以上説明したように、本実施形態によれば抵抗器２０は基台部３０に設けられた挟持バネ３３により抵抗器本体部２２が挟持されるから、従来の例えば電極にリードが接続され、抵抗器全体をその接続部分によって保持した場合と比較して、振動等の外力によりリード２１の電極３２との接続部位に応力が集中するのを抑制することができる。こうして電気的接続部位であるリード２１と電極３２との接続部位にかかる応力を分散させることで、抵抗器２０と電極３２との接続信頼性を向上させることができる。
【００２４】
また、リード２１は電極３２に対してレーザー溶接等の溶接により固着されているから、半田付けによって接続される場合と比較して、接合強度を高めることができ、耐熱性に優れたものとすることができる。また、例えば圧接片等の電極の構造によりリードを電極に接続し保持する場合よりも、電極３２の構造を簡易なものとし、成形性を向上させると共に、確実に電気的接続を行うことができる。
【００２５】
また、基台部３０と共に抵抗器２０を覆うカバー４０を備えることで、抵抗器２０を外部から有効に保護することが可能である。さらに、カバー４０の装着により挟持バネ３３が抵抗器本体部２２側へと押圧され当該抵抗器本体部２２を挟持する構成とすることで、例えば挟持バネ単体で抵抗器本体部を挟持する場合と比較して、熱や振動によって、あるいはクリープが生じることにより挟持バネ３３の挟持力が弱まるのを回避することができる。加えて、挟持バネ３３自体が抵抗器本体部２２を強く挟持する必要がないから、挟持バネ３３が過度に強く抵抗器本体部２２を挟み付けることを防止できる。
【００２６】
また、保持突部３４を挟持バネ３３の外側面に設けることで、挟持バネ３３による抵抗器本体部２２の挟持方向と、カバー４０を脱着する際に保持突部３４を係合孔４１に係合させるもしくは係合解除させるために撓む挟持バネ３３の撓み方向とが一致する。加えて、抵抗器２０のリード２１と電極３２との接続部位に最も応力がかかると想定される挟持バネ３３から抵抗器本体部２２を取り外す方向と、カバー４０の離脱方向とが一致する。よって、カバー４０が基台部３０から離脱しようとすると、挟持バネ３３は係合孔４１から抜け出ようとする保持突部３４により抵抗器本体部２２側へと押圧されて、抵抗器本体部２２をより強く挟持する。このように、リード２１と電極３２との接続部位に最も応力がかかる状態において挟持バネ３３の抵抗器本体部２２を挟持する力が一時的に強まる構成とすることで、リード２１と電極３２との接続部位にかかる応力を効果的に低減し、より一層の接続信頼性の向上を図ることができる。なお、最も応力がかかる状態にのみ挟持バネ３３の挟持力が強まる構成とすることで、抵抗器本体部２２を強く挟持することによる悪影響を最小限に止めている。
【００２７】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図７及び図８によって説明する。
本実施形態は、実施形態１とは、挟持バネ５３の形状が異なり、この挟持バネ５３とは別に取付バネ５０が設けられ、取付バネ５０に保持突部５１が形成されているところが相違する。他の構成については実施形態１と同様であるため、同一部分に同一符号を付すことで重複する説明を省略する。
【００２８】
基台部３０の上端部において、幅方向両側部には、図７に示すように各電極３２を個別に保持する一対の取付バネ５０が対向状に形成されている。取付バネ５０は幅方向内側に向かって撓み変形可能とされ、その外側面にはそれぞれ保持突部５１が突設されている。
【００２９】
基台部３０に装着可能なカバー４０の幅方向両側面には、取付バネ５０に設けられた保持突部５１に係合可能な係合孔５２が対をなして形成されている。カバー４０を基台部３０の上方から被せ付けると、取付バネ５０が抵抗器２０側へと撓み変形することで係合孔５２に保持突部５１が挿入し、保持突部５１が係合孔５２に係合される。これにより、基台部３０に対するカバー４０の抜け止めが図られる。
【００３０】
基台部３０の取付バネ５０に挟まれた上端部には抵抗器本体部２２を前後方向に挟持する一対の挟持バネ５３が形成されている。挟持バネ５３は抵抗器２０のリード２１が電極３２の抱持溝３２Ａに抱持された位置で、抵抗器本体部２２がその外周を挟持されるように、その間隔が形成されている。具体的には、図８に示すように上方は抵抗器本体部２２の外径よりもやや広い間隔を有し、抵抗器２０の保持位置よりも下方は抵抗器本体部２２の外径よりも狭い間隔を有している。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態によれば、実施形態１と同様に抵抗器本体部２２を挟持バネ５３により挟持することで、リード２１と電極３２の接続部位にかかる応力を分散させ、抵抗器２０と電極３２との接続信頼性を向上させることができる。加えて、カバー４０の抜け止めを図る保持突部５１を挟持バネ５３とは別体の取付バネ５０に設けることで、挟持バネ５３の抵抗器本体部２２の挟持力とは独立して、カバー４０の係合孔５２への保持突部５１の係止力を設定することが可能である。
【００３２】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００３３】
（１）上記実施形態では、電子部品の一例として抵抗器２０を例示したが、これに限られず、電子部品本体部からリード線部を突出させた電子部品、例えばダイオード等についても適用が可能である。
【００３４】
（２）上記実施形態では、リード２１は電極３２に対して溶接により接続したが、これに限られず、例えば半田付けや電極にリードを挟み込むことによって電気的接続を図るものであってもよい。
【符号の説明】
【００３５】
１０…電子部品構成体
２０…抵抗器（電子部品）
２１…リード
２２…抵抗器本体部（部品本体部）
３０…基台部
３１…バスバー
３１Ａ…端子部
３１Ｂ…基端部
３２…電極
３２Ａ…抱持溝
３３，５３…挟持バネ
３４，５１…保持突部
４０…カバー
４１，５２…係合孔
５０…取付バネ
【図１】
2011210444.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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