(57)【要約】【課題】制御基板から離間した位置に静電容量センサが配置される一方、該静電容量センサと制御基板とが信号線により互いに電気的に接続された携帯型電子機器において、所定の機器動作を正常に実行させる。【解決手段】本発明に係る携帯型電子機器は、機器本体を具え、該機器本体には、静電容量センサ８と、該静電容量センサ８の検知信号に基づいて所定の機器動作を制御する制御基板５とが配備されており、該制御基板５から離間した位置に静電容量センサ８が配置される一方、該静電容量センサ８と制御基板５とが信号線により互いに電気的に接続されている。ここで、信号線には、該信号線を間に介在させる一対のグランド層と、各グランド層と信号線との間を電気的に絶縁する電気絶縁層とが設けられている。【選択図】図３
2011250204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器本体を具え、該機器本体には、静電容量センサと、該静電容量センサの検知信号に基づいて所定の機器動作を制御する制御基板とが配備されており、該制御基板から離間した位置に静電容量センサが配置される一方、該静電容量センサと制御基板とが信号線により互いに電気的に接続された携帯型電子機器において、
前記信号線には、該信号線を間に介在させる一対のグランド層と、各グランド層と信号線との間を電気的に絶縁する電気絶縁層とが設けられていることを特徴とする携帯型電子機器。
【請求項２】
前記信号線には、該信号線を間に介在させる一対の金属層が設けられる一方、前記制御基板にはグランド部が形成されており、該グランド部に一対の金属層が電気的に接続されることにより、該一対の金属層によって前記一対のグランド層が構成され、前記電気絶縁層は、各金属層と信号線との間に介在している請求項１に記載の携帯型電子機器。
【請求項３】
前記機器本体の一部が金属部材によって構成され、前記静電容量センサと制御基板は、これらの間に前記金属部材を介在させて配置されており、各金属層と、制御基板のグランド部と、金属部材とによって、閉回路が構成されている請求項２に記載の携帯型電子機器。
【請求項４】
前記信号線と一対のグランド層が１つのフレキシブルリードに形成されている請求項１乃至請求項３の何れかに記載の携帯型電子機器。
【請求項５】
前記フレキシブルリードは、前記信号線に沿って延びた帯部と、該帯部から舌片状に引き出された引出し部とから構成され、該引出し部の基端領域には、前記一対のグランド層の内、少なくとも何れか一方のグランド層に電気的に接続された第２のグランド層が形成される一方、該引出し部の先端領域には、前記信号線に電気的に接続された金属層が形成されており、
前記引出し部を、その基端領域と先端領域の間を横断する線で折り畳んで、基端領域上に先端領域を重ね合わせることにより、前記静電容量センサが構成されている請求項４に記載の携帯型電子機器。
【請求項６】
前記静電容量センサを構成する引出し部の基端領域と先端領域との間には、所定の厚さ寸法を有する電気絶縁板が介在している請求項５に記載の携帯型電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、近接センサを具えた携帯型電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の携帯型電子機器として、従来、機器本体内に赤外線近接センサを配備して、ユーザの体の一部（例えば、耳）に対する機器本体の近接／離間を赤外線近接センサによって検知する携帯電話機が提案されている（例えば、特許文献１参照）。該携帯電話機においては、機器本体内に制御基板が更に配備され、該制御基板により、赤外線近接センサの検知信号に基づいて、所定の機器動作、例えば画像表示部や操作部の動作等が制御されている。
【０００３】
上記携帯電話機において制御基板から離間した位置に赤外線近接センサを配置した構成においては、赤外線近接センサと制御基板とが、フレキシブルリードに形成された信号線により互いに電気的に接続されることになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−５０９４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、携帯電話機の質感を向上させるべく、機器本体の筐体の表面に、錫等の金属をコーティングして金属層を形成した構成が考えられている。しかしながら、該構成において機器本体内に赤外線近接センサを配備した場合、金属層によって赤外線が反射又は屈折されることになる。このため、赤外線近接センサの検知精度が低下し、その結果、所定の機器動作に異常が発生する虞がある。
【０００６】
これに対し、機器本体内に、赤外線近接センサに代えて静電容量センサを配備することが考えられる（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、この構成においては、制御基板から離間した位置に静電容量センサを配置することが困難となる。なぜなら、静電容量センサと制御基板とを電気的に接続する信号線が静電容量センサとして機能することにより、制御基板の制御動作に対して信号線からの影響が及び、その結果、所定の機器動作に異常が発生する虞があるからである。
【０００７】
そこで本発明の目的は、制御基板から離間した位置に静電容量センサが配置される一方、該静電容量センサと制御基板とが信号線により互いに電気的に接続された携帯型電子機器において、所定の機器動作を正常に実行させることである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る携帯型電子機器は、機器本体を具え、該機器本体には、静電容量センサと、該静電容量センサの検知信号に基づいて所定の機器動作を制御する制御基板とが配備されており、該制御基板から離間した位置に静電容量センサが配置される一方、該静電容量センサと制御基板とが信号線により互いに電気的に接続されている。ここで、前記信号線には、該信号線を間に介在させる一対のグランド層と、各グランド層と信号線との間を電気的に絶縁する電気絶縁層とが設けられている。
【０００９】
上記携帯型電子機器においては、信号線が、一対のグランド層により、外部から電気的及び／又は磁気的に遮蔽されることになる。従って、信号線が静電容量センサとして機能することが防止されることになる。よって、上記携帯型電子機器によれば、制御基板は、信号線からの影響を受けずに、静電容量センサの検知結果に基づいて所定の機器動作を制御することが出来、その結果、該所定の機器動作が正常に実行されることになる。
【００１０】
上記携帯型電子機器の具体的構成において、前記信号線には、該信号線を間に介在させる一対の金属層が設けられる一方、前記制御基板にはグランド部が形成されており、該グランド部に一対の金属層が電気的に接続されることにより、該一対の金属層によって前記一対のグランド層が構成され、前記電気絶縁層は、各金属層と信号線との間に介在している。
【００１１】
上記携帯型電子機器のより具体的な構成において、前記機器本体の一部が金属部材によって構成され、前記静電容量センサと制御基板は、これらの間に前記金属部材を介在させて配置されており、各金属層と、制御基板のグランド部と、金属部材とによって、閉回路が構成されている。
【００１２】
上記携帯型電子機器の他の具体的構成において、前記信号線と一対のグランド層が１つのフレキシブルリードに形成されている。
【００１３】
上記携帯型電子機器のより具体的な構成において、前記フレキシブルリードは、前記信号線に沿って延びた帯部と、該帯部から舌片状に引き出された引出し部とから構成され、該引出し部の基端領域には、前記一対のグランド層の内、少なくとも何れか一方のグランド層に電気的に接続された第２のグランド層が形成される一方、該引出し部の先端領域には、前記信号線に電気的に接続された金属層が形成されている。そして、前記引出し部を、その基端領域と先端領域の間を横断する線で折り畳んで、基端領域上に先端領域を重ね合わせることにより、前記静電容量センサが構成されている。該具体的構成によれば、簡易且つ低コストで静電容量センサを作製することが出来る。
【００１４】
上記携帯型電子機器の更に具体的な構成において、前記静電容量センサを構成する引出し部の基端領域と先端領域との間には、所定の厚さ寸法を有する電気絶縁板が介在している。該具体的構成によれば、電気絶縁板の厚さ寸法を調整することにより、静電容量センサを構成する第２のグランド層と金属層との間の距離を容易に調整することが出来る。従って、静電容量センサを正常に動作させるための設計が容易である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る携帯型電子機器によれば、信号線の影響を受けずに所定の機器動作を正常に実行させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る折り畳み式携帯電話機を示す斜視図である。
【図２】図２は、該折り畳み式携帯電話機の機器本体について、その閉じ状態の説明に用いられる斜視図である。
【図３】図３は、該機器本体を構成する第１キャビネットを、その外面側から見た分解斜視図である。
【図４】図４は、該第１キャビネットを、その内面側から見た分解斜視図である。
【図５】図５は、該第１キャビネットに収容されている静電容量センサと基板とを電気的に接続するフレキシブルリードを、その表面側から見た平面図である。
【図６】図６は、該フレキシブルリードを、その裏面側から見た平面図である。
【図７】図７は、上記静電容量センサの構成について、その説明に用いられる平面図である。
【図８】図８は、図６に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を折り畳み式携帯電話機に実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係る折り畳み式携帯電話機を示す斜視図である。図１に示す様に、折り畳み式携帯電話機は、第１キャビネット(１)と第２キャビネット(２)とから構成された機器本体(10)を具え、両キャビネット(１)(２)は、ヒンジ機構(３)によって互いに開閉可能に連結されている。従って、機器本体(10)は、第１キャビネット(１)と第２キャビネット(２)とを開閉することにより、図１に示す如く両キャビネット(１)(２)が開かれた開き状態と、図２に示す如く両キャビネット(１)(２)が閉じられた閉じ状態との間で状態を変化させることが可能である。
【００１８】
又、図１に示す様に、第１キャビネット(１)と第２キャビネット（２）にはそれぞれ、機器本体(10)が閉じ状態に設定されたときに互いに重なり合うこととなる内面(11)(21)に、画像表示窓(12)と複数の操作キーからなる第１操作部(22)とが設けられている。
【００１９】
一方、図２に示す様に、第１キャビネット(１)の外面(13)には、その上端近傍の領域に放音孔(71)が開設されており、該放音孔(71)からは、後述するスピーカ(７)（図３参照）からの音が外部へ放たれる。そして、上記折り畳み式携帯電話機のユーザは、該携帯電話機を用いて通話するとき、機器本体(10)を閉じ状態に設定し、該ユーザの耳に放音孔(71)を近接又は接触させる。
【００２０】
図３は、第１キャビネット(１)を、その外面(13)側から見た分解斜視図である。又、図４は、第１キャビネット(１)を、その内面(11)側から見た分解斜視図である。図３及び図４に示す様に、第１キャビネット(１)は、該第１キャビネット(１)の内面(11)を形成する内面側ケース半体(101)と、該第１キャビネット(１)の外面(13)を形成する外面側ケース半体(102)とを互いに接合して構成されており、外面側ケース半体(102)は、光透過性を有する材質から形成されている。
【００２１】
図４に示す様に、第１キャビネット(１)には、光透過性を有するシート基材(４)と、基板(５)と、画像表示パネル(６)とが収容されている。ここで、シート基材(４)は、第１キャビネット(１)を構成する外面側ケース半体(102)の裏面(103)に貼着固定されている。尚、本実施形態では、シート基材(４)としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）シートが採用されている。
【００２２】
一方、基板(５)と画像表示パネル(６)は、図３に示す如く、シート基材(４)の背面(44)側の位置にて第１キャビネット(１)の長手方向(91)に並んで配置されると共に、第１キャビネット(１)内に設けられたシャーシ(104)に設置されている。又、シャーシ(104)には、画像表示パネル(６)を補強するべく、画像表示パネル(６)の画像表示面(60)を包囲するステンレス鋼（ＳＵＳ）製の枠部(61)が設けられている。
【００２３】
図３に示す様に、シート基材(４)の表面(40)には、基板(５)を覆う領域の複数箇所に、ユーザに認識させんとする数字や文字等の標記(41)となる標記領域が設定されると共に、該標記領域とは異なる領域に、基板(５)上のＬＥＤ(51)からの光を遮蔽する表面側遮光層(42)が形成されている。ここで、表面側遮光層(42)は、シート基材(４)の表面(40)に印刷を施すことにより形成されている。又、シート基材(４)には、画像表示パネル(６)上の領域に画像表示窓(43)が形成されており、画像表示パネル(６)の画像表示面(60)に表示された画像は、画像表示窓(43)を通じて外面側ケース半体(102)の表面（即ち、第１キャビネット(１)の外面(13)）に映し出されることになる。
【００２４】
一方、基板(５)の表面には、シート基材(４)上の各標記(41)と対向する領域に、該標記(41)に対応させて近接センサ（図示せず）が形成されている。図３に示す様に、基板(５)の表面には更に、基板(５)の外縁近傍の領域であって且つ近接センサの形成領域とは異なる領域に、シート基材(４)をその背面(44)側から照明する複数のＬＥＤ(51)〜(51)が搭載されている。ここで、各ＬＥＤ(51)は、その光射出方向を上記外縁近傍の領域（即ち、該ＬＥＤ(51)の搭載領域）から内側へ向けた姿勢で配置される一方、基板(５)の表面には、各ＬＥＤ(51)からの光をシート基材(４)へ導く導光シート(52)が、全ての近接センサを覆って設けられている。
【００２５】
上記折り畳み式携帯電話機の構成によれば、各ＬＥＤ(51)から射出された光は、導光シート(52)によってシート基材(４)の背面(44)へ導かれ、これにより該背面(44)が、各ＬＥＤ(51)からの光によって照明されることになる。そして、シート基材(４)の背面(44)を照明する光は、その一部の光が、シート基材(４)の表面(40)の複数箇所に設定されている標記領域を通過する一方、残りの光が、シート基材(４)上の表面側遮光層(42)によって遮蔽され、その結果、外面側ケース半体(102)の表面（即ち、第１キャビネット(１)の外面(13)）に複数の標記(41)〜(41)が映し出されることになる。従って、ユーザに対して複数の標記(41)〜(41)を認識させることが出来る。よって、ユーザが複数の標記(41)〜(41)を認識して各標記(41)に指で触れることにより、該標記(41)への指の接触が、該標記(41)に対応する近接センサによって検知され、その結果、ユーザが指で触れた標記(41)が、画像表示パネル(６)の画像表示面(60)に表示されることになる。
【００２６】
斯くして、第１キャビネット(１)の外面(13)には、該外面(13)に映し出される複数の標記(41)〜(41)によって、ユーザ操作のための第２操作部が構成されることになる。
【００２７】
図３に示す様に、第１キャビネット(１)には更に、スピーカ(７)と、静電容量センサ(８)とが収容されている。スピーカ(７)は、画像表示パネル(６)から第１キャビネット(１)の長手方向(91)へずれた位置、具体的には画像表示パネル(６)に対して基板(５)とは反対側の位置にて、シャーシ(104)に設置されている。ここで、放音孔(71)は、第１キャビネット(１)の外面(13)の内、スピーカ(７)上の領域に形成されており、スピーカ(７)は、その放音面(70)を放音孔(71)へ向けた姿勢でシャーシ(104)に設置されている。又、シート基材(４)には、スピーカ(７)からの音を通過させて放音孔(71)へ導く貫通孔(72)が形成されている。
【００２８】
一方、静電容量センサ(８)は、通話時においてユーザの耳に放音孔(71)が近接又は接触したことを検知するために設けられている。従って、静電容量センサ(８)は、機器本体(10)の内、該静電容量センサ(８)によってユーザの耳の近接／離間を確実に検知することが出来る位置、即ちスピーカ(７)近傍の位置にて、シャーシ(104)に設置されている。斯くして、静電容量センサ(８)は、基板(５)から離間した位置に、該基板(５)との間にステンレス鋼（ＳＵＳ）製の枠部(61)を介在させて配置されている。そして、静電容量センサ(８)と基板(５)とはフレキシブルリード(80)によって互いに電気的に接続されている。尚、本実施形態においては、静電容量センサ(８)は、フレキシブルリード(80)に一体に形成されている。静電容量センサ(８)の具体的な構成については後述する。
【００２９】
図４に示す様に、基板(５)の裏面には、静電容量センサ(８)の検知結果に基づいて、上記第２操作部に対するユーザ操作の有効／無効を制御する制御ＩＣ（Integrated  Circuit）(53)が搭載されている。具体的には、通話時においてユーザの耳に放音孔(71)が近接又は接触して静電容量センサ(８)が検知信号を出力した場合、制御ＩＣ(53)は、静電容量センサ(８)からの検知信号に基づいて、基板(５)上に形成されている近接センサの動作を制御することにより、第２操作部に対するユーザ操作を無効にする。一方、ユーザの耳から放音孔(71)が離れていて静電容量センサ(８)からは検知信号が出力されていない場合、制御ＩＣ(53)は、基板(５)上に形成されている近接センサの動作を制御することにより、第２操作部に対するユーザ操作を有効にする。斯くして、基板(５)と制御ＩＣ(53)とによって、静電容量センサ(８)の検知信号に基づいて所定の機器動作を制御する制御基板が構成されている。
【００３０】
図５及び図６はそれぞれ、フレキシブルリード(80)を、その表面側及び裏面側から見た平面図である。図５及び図６に示す様に、フレキシブルリード(80)には、その端部(801)にコネクタ(802)が形成されており、フレキシブルリード(80)は、コネクタ(802)から延びた第１帯部(82)と、該第１帯部(82)の先端部から第１帯部(82)の延在方向に対して略垂直な方向へ延びた第２帯部(83)とから構成されている。ここで、フレキシブルリード(80)には、コネクタ(802)近傍の位置から順に、第１帯部(82)を広範囲に亘って拡がる第１領域Ｒ１と、電子素子（図示せず）が搭載される第２領域と、第１帯部(82)から第２帯部(83)にかけて拡がる第３領域Ｒ３と、第１キャビネット(１)内で折り曲げられる第４領域Ｒ４と、第２帯部(83)を広範囲に亘って拡がる第５領域Ｒ５と、第６領域Ｒ６と、フレキシブルリード(80)の先端部を構成する第７領域Ｒ７とが設定されている。
【００３１】
フレキシブルリード(80)の第１領域Ｒ１〜第７領域Ｒ７には、その全領域に亘って、グランド層となる第１金属層(84)が形成されている。又、第４領域Ｒ４と第６領域Ｒ６とを除く他の領域Ｒ１〜Ｒ３，Ｒ５，Ｒ７には、第１金属層(84)の表面側に、グランド層となる第２金属層(85)が形成され、該第２金属層(85)と第１金属層(84)との間には電気絶縁層（図示せず）が介在している。金属層(84)(85)どうしは、該電気絶縁層に形成された導電ビア（図示せず）を介して互いに電気的に接続されている。尚、本実施形態では、第１金属層(84)及び第２金属層(85)は何れも金属箔によって構成されている。
【００３２】
又、フレキシブルリード(80)には、コネクタ(802)から引き出されて第６領域Ｒ６まで延びた信号線(81)が形成されている。具体的には、信号線(81)は、フレキシブルリード(80)の第１領域Ｒ１及び第３〜第５領域Ｒ３〜Ｒ５では第１金属層(84)と同じ平面上に形成される一方、第２領域Ｒ２及び第６領域Ｒ６では第２金属層(85)と同じ平面上に形成されている。そして、信号線(81)と、第１金属層(84)及び第２金属層(85)との間が、電気絶縁層（図示せず）により電気的に絶縁されている。
【００３３】
更に、図６に示す様に、フレキシブルリード(80)の第１領域Ｒ１と第３領域Ｒ３には、第１金属層(84)の背面側に、グランド層となる第３金属層(86)が形成され、該第３金属層(86)と第１金属層(84)との間には電気絶縁層（図示せず）が介在している。第３金属層(86)は、該電気絶縁層に形成された導電ビア（図示せず）を介して、第１金属層(84)に電気的に接続されている。尚、本実施形態では、第３金属層(86)は銀ペーストによって構成されている。
【００３４】
斯くして、フレキシブルリード(80)の第１領域Ｒ１と第３領域Ｒ３において、第２金属層(85)と第３金属層(86)との間に信号線(81)が介在し、これらの金属層(85)(86)と信号線(81)との間がそれぞれ、上記電気絶縁層によって電気的に絶縁されている。
【００３５】
図７は、静電容量センサ(８)の構成について、その説明に用いられる平面図である。又、図８は、図６に示されるＡ−Ａ線に沿う断面図である。図７に示す様に、フレキシブルリード(80)の第２帯部(83)には、第６領域Ｒ６から舌片状に引き出された引出し部(87)が形成されており、該引出し部(87)の基端領域(871)には、第１金属層(84)と一体に形成されてグランド層となる第４金属層(88)が形成される一方、該引出し部(87)の先端領域(872)には、信号線(81)に電気的に接続されてセンサパッドとなる第５金属層(89)が形成されている。
【００３６】
そして、図８に示す様に、引出し部(87)を、その基端領域(871)と先端領域(872)の間を横断する線Ｐ（図７参照）で折り畳んで、基端領域(871)上に先端領域(872)を重ね合わせることにより、静電容量センサ(８)が形成されている。従って、該静電容量センサ(８)は、簡易且つ低コストで作製することが出来る。
【００３７】
本実施形態においては、図８に示す様に、静電容量センサ(８)を構成する引出し部(87)の基端領域(871)と先端領域(872)との間には、所定の厚さ寸法Ｔを有する電気絶縁板(870)を介在させている。従って、電気絶縁板(870)の厚さ寸法Ｔを調整することにより、静電容量センサ(８)を構成する第４金属層(88)と第５金属層(89)との間の距離Ｌを容易に調整することが出来る。従って、静電容量センサ(８)を正常に動作させるための設計が容易である。
【００３８】
上述したフレキシブルリード(80)は、図３及び図４に示す様に、その表面(図５)を外側に向けてシャーシ(104)に配設されている。具体的には、フレキシブルリード(80)は、シャーシ(104)に形成された開口(106)を該シャーシ(104)の背面側から通過して、該フレキシブルリード(80)のコネクタ(802)を基板(５)上のコネクタ(54)に接続させている。これにより、フレキシブルリード(80)の信号線(81)が、コネクタ(802)(54)を通じて基板(５)上の制御ＩＣ(53)に電気的に接続される一方、フレキシブルリード(80)の第１金属層(84)が、コネクタ(802)(54)を通じて、基板(５)に形成されているグランド部（図示せず）に電気的に接続されている。斯くして、静電容量センサ(８)と基板(５)上の制御ＩＣ(53)とは、信号線(81)を通じて互いに電気的に接続されている。
【００３９】
そして、フレキシブルリード(80)の第１帯部(82)が、シャーシ(104)の背面側を、シャーシ(104)の縁(105)に沿って画像表示パネル(６)の側方位置まで延びている。一方、フレキシブルリード(80)の第２帯部(83)は、その第４領域Ｒ４を折り曲げることにより、シャーシ(104)の縁(105)にてシャーシ(104)の表面側へ折り返されており、その後、スピーカ(７)の近傍の位置まで延びている。これにより、静電容量センサ(８)とフレキシブルリード(80)の先端部（第７領域Ｒ７）は、スピーカ(７)の近傍の位置に配置されている。
【００４０】
上記折り畳み式携帯電話機において、フレキシブルリード(80)の第７領域Ｒ７には、図５に示す様に、第１金属層(84)及び／又は第２金属層(85)から引き出されてフレキシブルリード(80)の表面に露出した第１端子面(803)が形成されている。又、基板(５)の背面には、図４に示す様に、グランド部から引き出されて該基板(５)の背面に露出した第２端子面(55)が形成されている。
【００４１】
一方、ステンレス鋼（ＳＵＳ）製の枠部(61)には、図３に示す如くフレキシブルリード(80)の第１端子面(803)に接続される第１端子部(62)と、図４に示す如く基板(５)の第２端子面(55)に接続される第２端子部(63)とが突設されている。本実施形態においては、枠部(61)の第１端子部(62)とフレキシブルリード(80)の第１端子面(803)とは、これらの間にシールドフォーム(620)を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。同様に、枠部(61)の第２端子部(63)と基板(５)の第２端子面(55)も、これらの間にシールドフォーム(630)を介在させることにより、互いに電気的に接続されている。
【００４２】
従って、上記折り畳み式携帯電話機においては、第１金属層(84)と、基板(５)のグランド部と、ステンレス鋼（ＳＵＳ）製の枠部(61)とによって、閉回路が形成されることになる。よって、第１金属層(84)は基板(５)のグランド部に電気的に接続され、その結果、第１金属層(84)、並びに該第１金属層(84)に電気的に接続されている第２金属層(85)及び第３金属層(86)がグランド層として機能することになる。
【００４３】
上記折り畳み式携帯電話機においては、フレキシブルリード(80)の第１領域Ｒ１と第３領域Ｒ３において、第２金属層(85)と第３金属層(86)との間に信号線(81)が介在し、更には信号線(81)の両側に第１金属層(84)が存在することになる。又、これらの金属層(84)〜(86)は何れも、グランド層として機能することになる。従って、信号線(81)は、金属層(84)〜(86)により、外部から電気的及び／又は磁気的に遮蔽され、その結果、信号線(81)が静電容量センサとして機能することが防止されることになる。
【００４４】
よって、上記折り畳み式携帯電話機によれば、基板(５)上の制御ＩＣ(53)は、信号線(81)からの影響を受けずに、静電容量センサ(８)の検知結果に基づいて所定の機器動作を制御することが出来、その結果、該所定の機器動作が正常に実行されることになる。具体的には、ユーザが上記折り畳み式携帯電話機を用いて通話しているときに、ユーザの体の一部（例えば、耳や指）が上記第２操作部に触れて意図しない操作が実行されてしまうことが防止されることになる。
【００４５】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、信号線(81)と、該信号線(81)を間に介在させる一対のグランド層（上記実施形態においては、第２金属層(85)及び第３金属層(86)）は、必ずしも１つのフレキシブルリード(80)に形成されている必要はなく、別個のフレキシブルリードに形成されていてもよい。又、フレキシブルリードの形状及び構成は、上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【００４６】
又、ステンレス鋼（ＳＵＳ）製の枠部(61)に代えて、機器本体(10)の一部を構成する種々の金属部材を用いて、フレキシブルリード(80)と基板(５)とが互いに電気的に接続されていてもよい。
【００４７】
上記折り畳み式携帯電話機に採用した各種構成は、スライド式携帯電話機等の他の形態を有する携帯電話機やデジタルカメラなど、種々の携帯型電子機器に適用することが出来る。
【符号の説明】
【００４８】
(１)  第１キャビネット
(10)  機器本体
(101) 内面側ケース半体
(102) 外面側ケース半体
(104) シャーシ
(11)  内面
(12)  画像表示窓
(13)  外面
(２)  第２キャビネット
(21)  内面
(22)  第１操作部
(３)  ヒンジ機構
(４)  シート基材
(40)  表面
(41)  標記
(42)  表面側遮光層
(43)  画像表示窓
(44)  背面
(５)  基板（制御基板）
(51)  ＬＥＤ
(52)  導光シート
(53)  制御ＩＣ
(54)  コネクタ
(55)  第２端子面
(６)  画像表示パネル
(60)  画像表示面
(61)  枠部（金属部材）
(62)  第１端子部
(63)  第２端子部
(７)  スピーカ
(70)  放音面
(71)  放音孔
(72)  貫通孔
(８)  静電容量センサ
(80)  フレキシブルリード
(801) 端部
(802) コネクタ
(803) 第１端子面
(81)  信号線
(82)  第１帯部
(83)  第２帯部
(84)  第１金属層
(85)  第２金属層（グランド層）
(86)  第３金属層（グランド層）
(87)  引出し部
(870) 電気絶縁板
(871) 基端領域
(872) 先端領域
(88)  第４金属層（第２のグランド層）
(89)  第５金属層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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