(57)【要約】【課題】透光性部材の接着剤に起因する固体撮像素子の受光部および透光性部材の受光部対向面の汚染を抑制することができる撮像ユニットを提供すること。【解決手段】撮像ユニット１は、固体撮像素子２と、固体撮像素子２の受光部２ａに対応して開口部３ａが形成されたプリント配線基板３と、受光部２ａと対向する受光部対向面を囲むように溝部５ａが形成された透光性部材５とを備える。固体撮像素子２は、受光部２ａと開口部３ａとを対向させてプリント配線基板３にフリップチップ実装される。透光性部材５は、溝部５ａ内に接着剤６を閉じ込めるとともに、プリント配線基板３を挟んで実装後の固体撮像素子２の反対側から接着剤６によってプリント配線基板３と接着して開口部３ａを閉塞する。【選択図】        図１
2011018766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子と、
前記固体撮像素子の受光部に対応して開口部が形成され、前記受光部と前記開口部とを対向させて前記固体撮像素子を実装する回路基板と、
前記受光部と対向する受光部対向面を囲むように溝部が形成され、前記溝部内に接着剤を閉じ込めるとともに、前記回路基板を挟んで実装後の前記固体撮像素子の反対側から前記接着剤によって前記回路基板と接着して前記開口部を閉塞する透光性部材と、
を備えたことを特徴とする撮像ユニット。
【請求項２】
前記透光性部材は、前記溝部内に前記接着剤を注入されることを特徴とする請求項１に記載の撮像ユニット。
【請求項３】
前記溝部の横断面形状は、円弧形状であることを特徴とする請求項１または２に記載の撮像ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤまたはＣＭＯＳ等の固体撮像素子を備えた撮像ユニットに関し、特に、撮像ユニットの実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、デジタルカメラおよびデジタルビデオカメラを始め、被検体の臓器内部を観察するための内視鏡、撮像機能を備えた携帯電話機など、各種態様の電子撮像装置が登場している。電子撮像装置は、ＣＣＤまたはＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像素子を備えた撮像ユニットを内蔵し、レンズ等の光学系によって固体撮像素子の受光部に被写体の光学像を結像し、この固体撮像素子の光電変換処理によって被写体の画像データを撮像する。
【０００３】
このような撮像ユニットは、例えば、回路基板に形成された開口部に固体撮像素子の受光部を対向させた態様にして回路基板に固体撮像素子を実装し、その後、この固体撮像素子の実装部位の反対側から回路基板の開口部を塞ぐように、この回路基板に透光性部材を接着剤によって接着して製造される（特許文献１，２参照）。一方、光を透過する光学ガラスの一方の面にＴＡＢテープを接着剤によって接着し、このＴＡＢテープとＣＣＤ素子の電極パッドとを異方性導電膜を介して電気的に接続した光電変換素子もある（特許文献３参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２２７６７４号公報
【特許文献２】特開２００７−１９４２７１号公報
【特許文献３】特開平７−９９２１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した従来技術では、実装後の固体撮像素子の受光部を露呈する回路基板の開口部を透光性部材によって閉塞する際に、この回路基板と透光性部材とを接着する接着剤が回路基板の開口部内に侵入する可能性があり、この侵入した接着剤に起因して固体撮像素子の受光部または透光性部材の受光部対向面が汚染されるという問題点がある。また、かかる回路基板と透光性部材とを接着する接着剤から発生したアウトガスに起因して、この固体撮像素子の受光部および透光性部材の受光部対向面が汚染される可能性もある。
【０００６】
なお、かかる接着剤に起因する固体撮像素子の受光部および透光性部材の受光部対向面の汚染は、固体撮像素子の受光部への被写体光入射を阻害して、被写体画像の画質劣化等の固体撮像素子の撮像機能低下を招来する可能性がある。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、透光性部材の接着剤に起因する固体撮像素子の受光部および透光性部材の受光部対向面の汚染を抑制することができる撮像ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる撮像ユニットは、固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光部に対応して開口部が形成され、前記受光部と前記開口部とを対向させて前記固体撮像素子を実装する回路基板と、前記受光部と対向する受光部対向面を囲むように溝部が形成され、前記溝部内に接着剤を閉じ込めるとともに、前記回路基板を挟んで実装後の前記固体撮像素子の反対側から前記接着剤によって前記回路基板と接着して前記開口部を閉塞する透光性部材と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明にかかる撮像ユニットは、上記の発明において、前記透光性部材は、前記溝部内に前記接着剤を注入されることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明にかかる撮像ユニットは、上記の発明において、前記溝部の横断面形状は、円弧形状であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明にかかる撮像ユニットでは、前記固体撮像素子の受光部に対応して開口部が形成された回路基板に、前記受光部と前記開口部とを対向させて前記固体撮像素子を実装し、前記受光部と対向する透光性部材の受光部対向面を囲むように前記透光性部材に形成した溝部内に接着剤を閉じ込めるとともに、前記回路基板を挟んで実装後の前記固体撮像素子の反対側から前記接着剤によって前記回路基板と前記透光性部材とを接着して前記開口部を閉塞するので、透光性部材を接着するための接着剤に起因する固体撮像素子の受光部および透光性部材の受光部対向面の汚染を抑制可能な撮像ユニットを実現できるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して、本発明にかかる撮像ユニットの好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１にかかる撮像ユニットの一構成例を示す断面模式図である。図１に示すように、この実施の形態１にかかる撮像ユニット１は、被写体の画像を撮像する固体撮像素子２と、固体撮像素子２をフリップチップ実装するプリント配線基板３と、この固体撮像素子２とプリント配線基板３とを固定する接着剤４と、プリント配線基板３にフリップチップ実装された固体撮像素子２の受光部２ａを保護する透光性部材５と、この透光性部材５とプリント配線基板３とを固定する接着剤６とを備える。
【００１４】
固体撮像素子２は、ＣＣＤまたはＣＭＯＳイメージセンサ等に例示されるベアチップ状の半導体素子であり、被写体からの光を受光してこの被写体の画像を撮像する撮像機能を有する。具体的には、固体撮像素子２は、サブストレート等のチップ基板上に、被写体からの光を受光する受光部２ａと、撮像動作を実行するための駆動回路が形成された駆動回路部２ｂと、駆動回路部２ｂと電気的に接続された複数の突起電極２ｃとを備える。
【００１５】
受光部２ａは、格子形状等の所定の形状に配置される画素群およびマイクロレンズ等を用いて実現され、固体撮像素子２のチップ基板上に形成される。駆動回路部２ｂは、かかる受光部２ａの周辺に形成される。複数の突起電極２ｃの各々は、固体撮像素子２のチップ基板に形成された配線（図示せず）を介して駆動回路部２ｂと電気的に接続された複数の電極パッドの各々に形成される。かかる複数の突起電極２ｃを接続する複数の電極パッドは、駆動回路部２ｂの周辺（例えば対向する２辺）に形成される。
【００１６】
なお、かかる突起電極２ｃは、ワイヤボンディング方式によって形成された金または銅等のスタッドバンプであってもよいし、めっき方式によって形成された金、銀、銅、インジウムまたは半田等の金属バンプであってもよい。また、かかる突起電極２ｃは、金属ボールまたは表面に金属めっきを施した樹脂ボールであってもよいし、印刷等によってパターン形成された導電性接着剤であってもよい。
【００１７】
かかる構成を有する固体撮像素子２は、図１に示すように、プリント配線基板３の開口部３ａと受光部２ａとを対向させてプリント配線基板３上にフリップチップ実装される。このフリップチップ実装によって、固体撮像素子２の複数の突起電極２ｃは、プリント配線基板３の回路配線と電気的に接続される。このようにプリント配線基板３に実装された固体撮像素子２において、受光部２ａは、後述する透光性部材５等を介して被写体からの光を受光し、この受光した光を光電変換処理する。駆動回路部２ｂは、かかる受光部２ａによって光電変換処理された信号をもとに被写体の画像信号を生成し、この生成した画像信号を複数の突起電極２ｃを介してプリント配線基板３側に出力する。
【００１８】
プリント配線基板３は、上述した固体撮像素子２の撮像機能を実現するための回路および配線がパターン形成された単層構造または多層構造の回路基板である。プリント配線基板３は、かかるパターン形成された配線を介して回路と電気的に接続された複数の電極パッド（図示せず）を有する。また、プリント配線基板３には、図１に示すように、固体撮像素子２の受光部２ａに対応して開口部３ａが形成される。開口部３ａは、固体撮像素子２の受光部２ａに対応して設計された開口寸法を有し、この受光部２ａに対する被写体からの光の入射を可能にする。かかるプリント配線基板３には、上述した固体撮像素子２の受光部２ａに開口部３ａを対向させた態様で固体撮像素子２がフリップチップ実装される。かかる固体撮像素子２のフリップチップ実装において、プリント配線基板３の複数の電極パッドには、熱圧着技術または超音波接続技術等によって固体撮像素子２の各突起電極２ｃが各々接続される。
【００１９】
なお、プリント配線基板３は、外力の印加によって容易に変形可能である柔軟なフレキシブル回路基板であってもよいし、フレキシブル回路基板に比して変形し難いリジッド回路基板であってもよい。また、プリント配線基板３の材質は、ガラス繊維強化エポキシまたはポリイミド等の樹脂であってもよいし、金属であってもよい。また、図１には、この実施の形態１にかかる撮像ユニット１の一部分、具体的には固体撮像素子２およびその近傍が図示されている。すなわち、上述したプリント配線基板３の外形は、プレート状または帯状等の所望の外形に設計される。
【００２０】
接着剤４は、上述した固体撮像素子２とプリント配線基板３とを確実に固定するためのものである。具体的には、接着剤４は、エポキシ系、フェノール系、シリコン系、ウレタン系またはアクリル系等の絶縁性接着剤である。接着剤４は、図１に示すように、固体撮像素子２の受光部２ａとプリント配線基板３の開口部３ａとの間の空隙に進入しないように、フリップチップ実装後の固体撮像素子２とプリント配線基板３との間隙に充填される。また、接着剤４は、このプリント配線基板３上の固体撮像素子２の周囲に沿って裾野形状を形成する状態になるまで塗布され、これによって、この固体撮像素子２とプリント配線基板３との間隙を閉塞する。このように充填および塗布された接着剤４は、加熱処理または紫外線照射処理等によって硬化する。この結果、接着剤４は、固体撮像素子２とプリント配線基板３とを接着して固体撮像素子２とプリント配線基板３との実装強度、すなわち固体撮像素子２の各突起電極２ｃとプリント配線基板３の各電極パッドとの接合強度を補強する。さらに、接着剤４は、かかる固体撮像素子２とプリント配線基板３との間隙を介しての受光部２ａへの異物混入および不要光の入射を防止する。
【００２１】
なお、接着剤４は、上述した絶縁性接着剤に限定されず、異方導電性接着剤であってもよい。この場合、接着剤４は、上述した固体撮像素子２のフリップチップ実装において、固体撮像素子２とプリント配線基板３とを接着するとともに、このフリップチップ実装された固体撮像素子２の各突起電極２ｃとプリント配線基板３の各電極パッドとを各々電気的に接続する。
【００２２】
透光性部材５は、固体撮像素子２の受光部２ａへの光透過性を損なうことなく受光部２ａを封止する。図２は、本発明の実施の形態１にかかる撮像ユニットの透光性部材の一構成例を示す模式図である。図３は、図２に示す透光性部材のＡ−Ａ線断面模式図である。透光性部材５は、ガラス、アクリル等の樹脂、ローパスフィルタ、ＩＲカットフィルタ、レンズまたはプリズム等の板状光学部材であり、被写体からの光、すなわち固体撮像素子２の受光部２ａが受光すべき光に対して透明である。また、透光性部材５は、図２，３に示すように、接着剤６の注入溝である溝部５ａを有する。溝部５ａは、図１に示したようにフリップチップ実装された固体撮像素子２の受光部２ａと対向する受光部対向面５ｂ（図２に示す斜線部参照）を囲むように、透光性部材５の外形に沿って無端状（例えば矩形状）に形成される。また、この溝部５ａの横断面形状は、図３に示すように方形状である。かかる溝部５ａの内部には、上述したプリント配線基板３と透光性部材５とを接着するための接着剤６が注入される。
【００２３】
かかる溝部５ａ内に接着剤６を含んだ状態の透光性部材５は、図１に示すように、溝部５ａ内に接着剤６を閉じ込めるとともに、プリント配線基板３を挟んでフリップチップ実装後の固体撮像素子２の反対側から接着剤６によってプリント配線基板３と接着して、このプリント配線基板３の開口部３ａを閉塞する。この場合、かかる溝部５ａ内に閉じ込められた状態の接着剤６は、この溝部５ａの内壁面とプリント配線基板３の基板面とを接着し、これによって、プリント配線基板３と透光性部材５とを固定する。このようにプリント配線基板３上に固定された透光性部材５は、このフリップチップ実装後の固体撮像素子２の受光部２ａを内部に気密封止し、この結果、この受光部２ａへの光透過性を損なうことなく、このプリント配線基板３の開口部３ａ側からの異物混入を防止する。
【００２４】
なお、かかる透光性部材５の溝部５ａ内に注入される接着剤６は、エポキシ系、フェノール系、シリコン系、ウレタン系またはアクリル系等の熱硬化型接着剤であってもよいし、紫外線硬化型接着剤であってもよい。
【００２５】
つぎに、本発明の実施の形態１にかかる撮像ユニット１の製造方法について説明する。図４は、本発明の実施の形態１にかかる撮像ユニットの製造方法の一例を示すフローチャートである。図５は、透光性部材の溝部に注入された接着剤によってプリント配線基板に透光性部材を接着する状態を示す模式図である。
【００２６】
本発明の実施の形態１にかかる撮像ユニット１は、上述した固体撮像素子２とプリント配線基板３と透光性部材５とを撮像ユニット１の構成部品として予め準備し、接着剤４，６等を用いてこれらの各構成部品を組み合わせることによって製造される。
【００２７】
すなわち、図４に示すように、まず、プリント配線基板３に固体撮像素子２を実装する（ステップＳ１０１）。このステップＳ１０１において、固体撮像素子２は、プリント配線基板３の開口部３ａに固体撮像素子２の受光部２ａを対向させるとともに、このプリント配線基板３の各電極パッド（図示せず）と固体撮像素子２の各突起電極２ｃとを各々合わせた状態にして、プリント配線基板３上にフリップチップ実装される。このフリップチップ実装において、固体撮像素子２の各突起電極２ｃは、プリント配線基板３の各電極パッドに熱圧着処理または超音波処理等によって接合される。この結果、固体撮像素子２は、プリント配線基板３の開口部３ａと受光部２ａとを対向させた状態でプリント配線基板３と電気的に接続される。
【００２８】
つぎに、このステップＳ１０１の実装工程後のプリント配線基板３と固体撮像素子２との間に接着剤４を充填する（ステップＳ１０２）。このステップＳ１０２において、接着剤４は、固体撮像素子２の受光部２ａとプリント配線基板３の開口部３ａとの間の空隙に進入しないように、フリップチップ実装後の固体撮像素子２とプリント配線基板３との間隙に充填される。その後、接着剤４は、この固体撮像素子２とプリント配線基板３との間隙を閉塞するまで、このプリント配線基板３上の固体撮像素子２の周囲に沿って裾野形状に塗布される（図１参照）。この結果、かかる固体撮像素子２の各突起電極２ｃとプリント配線基板３の各電極パッドとの接合強度は、接着剤４によって補強される。なお、かかる接着剤４は、ＵＶ照射等によって常温硬化してもよいし、加熱処理によって熱硬化してもよい。
【００２９】
その後、透光性部材５の溝部５ａ内に接着剤６を注入し（ステップＳ１０３）、この溝部５ａ内に接着剤６を注入した透光性部材５をプリント配線基板３に取り付けて固体撮像素子２を封止する（ステップＳ１０４）。
【００３０】
このステップＳ１０３において、接着剤６は、上述した図２，３に示した透光性部材５の溝部５ａ内に注入される。この場合、接着剤６は、溝部５ａ全体に行き渡り且つ溝部５ａから溢れ出ない程度に注入される。
【００３１】
また、このステップＳ１０４において、溝部５ａ内に接着剤６を満たした状態の透光性部材５は、図５に示すように、プリント配線基板３を挟んで固体撮像素子２の反対側からプリント配線基板３の基板部位３ｂに取り付けられる。なお、この基板部位３ｂは、プリント配線基板３の開口部３ａを取り囲む縁部位である。このようにプリント配線基板３に取り付けられた透光性部材５は、溝部５ａ内に接着剤６を閉じ込めた状態を維持しつつプリント配線基板３の開口部３ａを閉塞し、この結果、固体撮像素子２の受光部２ａへの光入射を可能にしつつ、内部に受光部２ａを封止する。なお、かかるプリント配線基板３および透光性部材５は、図１に示したように溝部５ａ内に閉じ込めた接着剤６によって固定される。この場合、かかる溝部５ａ内の接着剤６は、固体撮像素子２と透光性部材５との上下位置を反転させる等の手法によって、プリント配線基板３の基板部位３ｂに確実に接触させるようにしてもよい。かかる接着剤６は、ＵＶ照射等によって常温硬化し、あるいは加熱処理によって熱硬化して、この透光性部材５の溝部５ａ内壁面とプリント配線基板３の基板部位３ｂとを接着する。
【００３２】
上述したステップＳ１０１〜Ｓ１０４の各製造工程を順次行うことによって、図１に示した構成を有する撮像ユニット１を製造することができる。このように製造された撮像ユニット１は、デジタルカメラおよびデジタルビデオカメラを始め、被検体の臓器内部を観察するための内視鏡、撮像機能を備えた携帯電話機等、各種態様の電子撮像装置に内蔵することができる。
【００３３】
ここで、上述したように透光性部材５の溝部５ａ内に注入された接着剤６は、図１に示したように、この溝部５ａ内に閉じ込められてプリント配線基板３と透光性部材５とを接着する。このため、接着剤６は、プリント配線基板３と透光性部材５とを接着する際に、この透光性部材５の受光部対向面５ｂ側（図２参照）に流出することがない。さらに、接着剤６の加熱処理によって発生するアウトガスは、硬化状態の接着剤６とともに透光性部材５の溝部５ａ内に閉じ込められるため、かかるアウトガスの漏洩が抑制される。これによって、気密封止後の固体撮像素子２の受光部２ａおよび透光性部材５の受光部対向面５ｂには、接着剤６および接着剤６からのアウトガスのいずれも付着することがない。この結果、かかるアウトガスを含む接着剤６に起因する受光部２ａおよび透光性部材５の受光部対向面５ｂの汚染が抑制される。
【００３４】
以上、説明したように、本発明の実施の形態１では、回路基板の開口部を通して固体撮像素子の受光部と対向する透光性部材の受光部対向面を囲むように、この透光性部材に無端状の溝部を形成し、この開口部と受光部とを対向させた状態で固体撮像素子をフリップチップ実装した回路基板に、この透光性部材の溝部内に閉じ込めた接着剤によって、このフリップチップ実装後の固体撮像素子の反対側からこの透光性部材を接着して、この回路基板の開口部を閉塞するように構成した。このため、かかる回路基板と透光性部材とを接着する接着剤が透光性部材の受光部対向面側および回路基板の開口部側に流出することを防止するとともに、この接着剤から発生するアウトガスが透光性部材の受光部対向面側および回路基板の開口部側に漏洩することを抑制することができる。これによって、固体撮像素子の受光部および透光性部材の受光部対向面のいずれにも接着剤および接着剤からのアウトガスを付着させることなく、この固体撮像素子を気密封止することができる。この結果、透光性部材の接着剤に起因する固体撮像素子の受光部および透光性部材の受光部対向面の汚染を抑制することが可能な撮像ユニットを実現することができる。
【００３５】
この実施の形態１にかかる撮像ユニットを用いることによって、かかる固体撮像素子の受光部および透光性部材の受光部対向面の汚染に起因する被写体画像の画質劣化等の固体撮像素子の撮像機能低下を防止することができる。
【００３６】
（実施の形態２）
つぎに、本発明の実施の形態２について説明する。上述した実施の形態１では、透光性部材５に形成した溝部５ａの横断面形状が方形状であったが、この実施の形態２では、透光性部材に形成する無端状の溝部の横断面形状を円弧形状にしている。
【００３７】
図６は、本発明の実施の形態２にかかる撮像ユニットの一構成例を示す断面模式図である。図６に示すように、この実施の形態２にかかる撮像ユニット２１は、上述した実施の形態１にかかる撮像ユニット１の透光性部材５に代えて透光性部材２５を備える。この透光性部材２５は、上述した溝部５ａに代えて横断面形状が円弧形状である無端状の溝部２５ａを有する。その他の構成は実施の形態１と同じであり、同一構成部分には同一符号を付している。
【００３８】
透光性部材２５は、上述した接着剤６の注入溝である溝部２５ａを有する。溝部２５ａは、図６に示したようにフリップチップ実装された固体撮像素子２の受光部２ａと対向する透光性部材２５の受光部対向面（図２に示す受光部対向面５ｂと同様の面）を囲むように、透光性部材２５の外形に沿って無端状（例えば矩形状）に形成される。また、この溝部５ａの横断面形状は、図６に示すように円弧形状（例えば半円形状）である。かかる溝部２５ａの内部には、プリント配線基板３と透光性部材２５とを接着するための接着剤６が注入される。なお、透光性部材２５は、かかる溝部２５ａの横断面形状以外、上述した実施の形態１にかかる撮像ユニット１の透光性部材５と同様である。
【００３９】
なお、本発明の実施の形態２にかかる撮像ユニット２１の製造方法は、上述した実施の形態１にかかる撮像ユニット１の製造方法と同じである。すなわち、この実施の形態２にかかる撮像ユニット２１は、図４に示したステップＳ１０１〜Ｓ１０４の各工程を実行することによって製造することができる。
【００４０】
ここで、上述した撮像ユニット２１の透光性部材２５には、図６に示したように、横断面形状が円弧形状である溝部２５ａが形成される。すなわち、かかる円弧形状の溝部２５ａの内壁面は、上述した実施の形態１における方形状断面の溝部５ａに比して円滑である。このため、かかる溝部２５ａ内には、この実施の形態１における溝部５ａの場合に比して接着剤６を円滑に注入することができ、この結果、接着剤６内部への気泡等の混入を抑制しつつ接着剤６を過密充填することができる。さらに、かかる円弧形状断面の溝部２５ａを有する透光性部材２５は、プリント配線基板３と透光性部材２５とを接着する際に溝部２５ａに発生する応力を緩和することができるため、かかる応力に起因する透光性部材２５の割れおよびクラック等の発生を防止することができる。
【００４１】
以上、説明したように、本発明の実施の形態２では、透光性部材の受光部対向面を囲むように形成する無端状の溝部の横断面形状を円弧形状にし、この透光性部材における円弧形状断面の溝部内に、回路基板と透光性部材とを接着する接着剤を閉じ込めるようにし、その他を実施の形態１と同様に構成した。このため、上述した実施の形態１の場合と同様の作用効果を享受するとともに、透光性部材の溝部内に接着剤を過密充填でき、さらに、回路基板と透光性部材とを接着する際に溝部に発生する応力に起因する透光性部材の割れおよびクラック等の発生を防止可能な撮像ユニットを実現することができる。また、このような透光性部材の割れおよびクラック等の発生を防止可能な撮像ユニットを用いることによって、かかる撮像ユニットを内蔵する電子撮像装置の光学特性を向上することができる。
【００４２】
なお、上述した実施の形態１，２では、透光性部材の外形に沿って矩形状の溝部（例えば図２に示す溝部５ａ参照）を形成していたが、これに限らず、かかる透光性部材に形成する無端状の溝部（すなわち接着剤６の注入溝）は、上述した固体撮像素子の受光部と対向する透光性部材の受光部対向面を囲むように形成されていればよい。すなわち、かかる透光性部材の溝部の形状は、上述したように矩形状であってもよいし、環形状であってもよいし、辺部分が直線形状であり且つコーナー部分が円弧形状である疑似方形状であってもよい。かかる透光性部材の溝部の形状を円弧形状または疑似方形状にすることによって、回路基板と透光性部材とを接着する際に溝部に発生する応力を一層緩和でき、かかる応力に起因する透光性部材の割れおよびクラック等の発生を一層防止することができる。
【００４３】
また、上述した実施の形態１，２では、回路基板に固体撮像素子をフリップチップ実装した場合を例示したが、これに限らず、本発明にかかる撮像ユニットの固体撮像素子は、フリップチップ実装以外の実装技術によって回路基板に実装されてもよい。例えば、ダイボンディング技術によって回路基板に固体撮像素子を実装してもよいし、ワイヤボンディング技術またはＴＡＢボンディング技術によって固体撮像素子と回路基板とを電気的に接続してもよいし、これらの実装技術を適宜組み合わせてもよい。
【００４４】
さらに、上述した実施の形態１，２では、ステップＳ１０１の工程において熱圧着技術または超音波接続技術等によって固体撮像素子の各突起電極と回路基板の各電極パッドとを接続する製造方法を例示したが、これに限らず、ステップＳ１０１において固体撮像素子と回路基板との間隙に異方導電性接着剤を充填し、この充填した異方導電性接着剤によって、固体撮像素子の各突起電極と回路基板の各電極パッドとを電気的に接続するとともに固体撮像素子と回路基板とを固定してもよい。この場合、上述したステップＳ１０２の工程は省略してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる撮像ユニットの一構成例を示す断面模式図である。
【図２】本発明の実施の形態１にかかる撮像ユニットの透光性部材の一構成例を示す模式図である。
【図３】図２に示す透光性部材のＡ−Ａ線断面模式図である。
【図４】本発明の実施の形態１にかかる撮像ユニットの製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図５】透光性部材の溝部に注入された接着剤によってプリント配線基板に透光性部材を接着する状態を示す模式図である。
【図６】本発明の実施の形態２にかかる撮像ユニットの一構成例を示す断面模式図である。
【符号の説明】
【００４６】
１，２１  撮像ユニット
２  固体撮像素子
２ａ  受光部
２ｂ  駆動回路部
２ｃ  突起電極
３  プリント配線基板
３ａ  開口部
３ｂ  基板部位
４，６  接着剤
５，２５  透光性部材
５ａ，２５ａ  溝部
５ｂ  受光部対向面
【図１】
2011018766.tif 000003
【図２】
2011018766.tif 000004
【図３】
2011018766.tif 000005
【図４】
2011018766.tif 000006
【図５】
2011018766.tif 000007
【図６】
2011018766.tif 000008