(57)【要約】【課題】コネクタに取り付けられた外部機器と信号の送信又は受信を行う際に静電気放電による影響を簡単な構成で低減させる。【解決手段】導電性シャーシプレート１０３が回路基板１０５に間隔をあけて相対する。導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａが回路基板１０５の一端部１０５ａと揃えられる。そして、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａが回路基板１０５の一端部１０５ａに設けられたグラウンド配線１０６に電気的に接続されている。この導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａには、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａから他端部１０３ｂに向かう方向に延出する導電性部材１１３が電気的に接続されている。【選択図】図１
2011018746.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の両端部のそれぞれに、外部機器が着脱可能なコネクタが実装され、前記コネクタに接続された前記外部機器と信号の送信又は受信を行う電子機器において、
前記回路基板に間隔をあけて相対し、一端部が前記回路基板の一端部と揃えられ、前記回路基板の一端部に設けられたグラウンド配線に電気的に接続した導電性シャーシプレートと、
前記導電性シャーシプレートの一端部に電気的に接続し、前記導電性シャーシプレートの一端部から他端部に向かう方向に延出する導電性部材と、を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記導電性シャーシプレートと前記導電性部材とは、一枚の板材を折り曲げて一体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記導電性部材は、前記導電性シャーシプレートを間に挟んで前記回路基板に相対する別の回路基板に設けられ、前記導電性シャーシプレートの一端部に電気的に接続される配線パターンを有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記導電性部材の長さを、前記回路基板で共振する静電気パルスの共振周波数に対する（２×ｎ＋１）／４波長（ｎは、０以上の整数）の±１０％の範囲に設定したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
前記導電性部材の延出方向の端部を前記導電性シャーシプレートに電気的に接続したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記導電性部材の延出方向の端部を前記導電性シャーシプレートの他端部に電気的に接続したことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記コネクタが、前記外部機器としてのメモリメディアを着脱可能としたメモリメディア用コネクタであることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項８】
導電性シャーシを有する電子機器本体と、
前記電子機器本体と別体に設けられ、前記電子機器本体を操作するための操作装置と、を備え、
前記回路基板、前記導電性シャーシプレート及び前記導電性部材は、前記操作装置のケースに収容され、
前記電子機器本体から突出して前記操作装置を支持し、前記導電性シャーシと前記導電性シャーシプレートとを電気的に接続する導電性支持部材を設けたことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の両端部にそれぞれコネクタが実装されている電子機器に関するものであり、特に、コネクタに接続される外部機器との信号の送信又は受信において静電気放電の影響が低減する構造とする電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の一例である画像形成装置においては、ユーザが操作するための操作装置を備えているのが一般的である。この種の操作装置は、ケースに収容される回路基板と、回路基板の下方に配置される導電性シャーシプレートと、を有し、回路基板を導電性シャーシプレートに接地する構造としている（特許文献１参照）。そして、人体に帯電した静電気が操作装置に放電された場合に、回路基板に入った静電気を導電性シャーシプレートに逃がすようにしている。この接地構造は、導電性シャーシプレートにおいて、回路基板の両端部の隅部（四隅）に対応する部分を折り曲げるなどして立ち上げて突出部を形成し、この突出部を回路基板の隅部のグラウンド配線に導電性ビス等で電気的に接続してなる。この接地構造とすることにより、回路基板を導電性シャーシプレートに支持させている。
【０００３】
また、多機能化に対応した操作装置の大型化や操作性の向上のため、操作装置を画像形成装置の装置本体とは別体に設けたものが知られている。そして、装置本体には導電性の棒状の支持部材が突設されており、支持部材を導電性シャーシプレートの下面の中央部付近に接続することで、操作装置が支持されている。そして、導電性シャーシプレートの一辺の長さは、回路基板を接地できるように回路基板の長さ以上に設定する必要があるが、省スペースの観点から、回路基板と同一に設定するのが一般的である。
【０００４】
近年、コンピュータ端末を介さずにメモリメディア等の外部機器と直接データの受け渡しをするニーズが高まってきているため、回路基板の両端部のそれぞれに外部機器と接続するためのコネクタを備えたものが提案されている。例えば、回路基板の一端部には、カード型等のメモリメディアが挿脱可能なコネクタが実装され、他端部には、ＵＳＢメモリのようなメモリメディアを挿脱可能なコネクタが実装されている。これらコネクタの信号端子は、回路基板に実装したＩＣに配線パターンで接続されている。これらメモリメディア用のコネクタにより、メモリメディア内のデータを、コンピュータ端末を介さずに直接読み出して、シートに画像形成することが可能である。また、画像形成装置が備える画像読み取り装置から画像を読み取り、コンピュータ端末を介さずに直接メモリメディアにデータを保存することが可能である。
【０００５】
ところで、回路基板上においては、外部から静電気が放電されやすい箇所を絶縁体で覆うことで静電気の侵入を遮断する対策が施されている。また、回路基板の両端部には、筐体の外部から外部機器を着脱可能なコネクタが実装されているので、各コネクタについても、静電気放電される可能性がある。このため、各コネクタにおいては、回路基板のグラウンド配線に静電気を流すように構成し、コネクタから直接ＩＣへ静電気が侵入するのを防止する対策が施されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１００７１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、回路基板の他端部に実装されたコネクタにおいて、回路基板のグラウンド配線に静電気を流すようにしても、回路基板の一端部に実装されたコネクタにおいて静電気放電の影響を受ける場合がある。具体的に説明すると、回路基板の他端部に実装されているコネクタに対して外部機器の着脱作業をユーザが行った場合、コネクタに静電気が印加されることがある。回路基板の他端部に実装されたコネクタに印加された静電気パルスは、回路基板のグラウンド配線を通じて回路基板の一端部に向かって流れ、回路基板の一端部から導電性シャーシプレートに流れることとなる。このとき、導電性シャーシプレートの一端部においては、印加された静電気パルスに対して開放端として働き、大きな電位変動が発生する。ところが、導電性シャーシプレートの一端部と回路基板の一端部とは、揃えられて突出部で電気的に接続されているので、互いに近接しており、回路基板の一端部においても、同様に大きな電位変動が発生する。そして、この回路基板の一端部に実装されているコネクタに外部機器が接続されている場合には、この電位変動が外部機器との信号の送信又は受信に影響を及ぼす可能性がある。
【０００８】
この問題に対し、静電気の影響を受けやすい信号線に、ダイオード、バリスタなどの静電気対策部品を挿入する方法が考えられるが、この方法では、部品コストの上昇や、回路基板上の実装密度低下の問題があるため、別の対策が望まれていた。
【０００９】
そこで、本発明は、静電気放電による影響を簡単な構成で低減することが可能な電子機器を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、回路基板の両端部のそれぞれに、外部機器が着脱可能なコネクタが実装され、前記コネクタに接続された前記外部機器と信号の送信又は受信を行う電子機器において、前記回路基板に間隔をあけて相対し、一端部が前記回路基板の一端部と揃えられ、前記回路基板の一端部に設けられたグラウンド配線に電気的に接続した導電性シャーシプレートと、前記導電性シャーシプレートの一端部に電気的に接続し、前記導電性シャーシプレートの一端部から他端部に向かう方向に延出する導電性部材と、を備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、導電性シャーシプレートの一端部に電気的に接続された導電性部材により、導電性シャーシプレートの一端部が開放端ではなくなる。これにより、回路基板の他端部に実装されたコネクタに静電気放電されたとしても、導電性シャーシプレートの一端部において静電気放電による電位変動を抑制することができる。したがって、導電性部材を設ける簡単な構成で、回路基板の一端部に実装されたコネクタに接続される外部機器との信号の送信又は受信に及ぼす影響を低減することができる。しかも、導電性部材を、導電性シャーシプレートの一端部から他端部に向かう方向に延出させたので、装置が大型化するのを抑制され、コンパクトな構造で静電気放電の影響を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例としての画像形成装置としての複写機の概略構成を示す説明図であり、（ａ）は、複写機の斜視図、（ｂ）は、操作装置の斜視図である。
【図２】操作装置のコネクタに静電気放電された場合の説明図である。（ａ）は、操作装置の正面図、（ｂ）は、導電性部材がない場合を仮定したときの回路基板の電圧分布図、（ｃ）は、導電性部材がある場合の回路基板の電圧分布図、（ｄ）は、導電性部材の長さを１／４波長にした場合の回路基板の電圧分布図である。
【図３】操作装置のモデルでシミュレーションした場合の図であり、（ａ）は、操作装置のモデルの斜視図、（ｂ）は、計算結果を示すグラフである。
【図４】導電性部材の長さに対する終端抵抗の電圧の計算結果を示すグラフである。
【図５】本発明の第２実施形態に係る電子機器の一例としての複写機の操作装置の概略構成を示す斜視図である。
【図６】操作装置のコネクタに静電気放電された場合の説明図である。（ａ）は、操作装置の正面図、（ｂ）は、回路基板の電圧分布図である。
【図７】操作装置のモデルでシミュレーションした場合の図であり、（ａ）は、操作装置のモデルの斜視図、（ｂ）は、計算結果を示すグラフである。
【図８】本発明の第３実施形態に係る電子機器の一例としての複写機の操作装置の概略構成を示す斜視図である。
【図９】操作装置のモデルでシミュレーションした場合の図であり、（ａ）は、操作装置のモデルの斜視図、（ｂ）は、計算結果を示すグラフである。
【図１０】本発明の第４実施形態に係る電子機器の一例としての複写機の操作装置の概略構成を示す斜視図である。
【図１１】操作装置のモデルでシミュレーションした場合の図であり、（ａ）は、操作装置のモデルの斜視図、（ｂ）は、計算結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１４】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子機器の一例としての画像形成装置の概略構成を示す説明図である。なお、画像形成装置は、複写機、プリンタ、ファクシミリあるいはこれらの複合機等であるが、本第１実施形態では、画像形成装置が複写機の場合について説明する。電子機器としての複写機１００は、図１（ａ）に示すように、電子機器本体としての複写機本体１００Ａと、複写機本体１００Ａとは別体に設けられ、複写機本体１００Ａを操作するための操作装置１０１とを備えている。操作装置１０１は、複写機本体１００Ａから上方に突出する導電性支持部材１０４により支持されている。操作装置１０１は直方体形状のケース１０１Ａを備え、ケース１０１Ａの上面には、タッチパネルで構成される表示操作部１０１Ｂや、押しボタン１０１Ｃ等が設けられている。操作装置１０１は、図１（ｂ）に示すように、ケース１０１Ａに収容される回路基板１０５と、ケース１０１Ａに収容され、回路基板１０５のグラウンド配線１０６が接地される導電性シャーシプレート１０３と、を備えている。
【００１５】
回路基板１０５は、平面視四角形状に形成された２層のプリント回路板であり、正面視左右方向の長さは、ケース１０１Ａ内部の正面視左右方向の長さと同一に形成されている。回路基板１０５の上面には、正面視左右方向の両端部１０５ａ，１０５ｂにそれぞれコネクタ１０７，１０８が実装されている。そして、ケース１０１Ａの正面視左右方向の両側面には、コネクタ１０７，１０８を外部に露出させる開口が形成されている。回路基板１０５の一端部１０５ａに実装されたコネクタ１０７は、外部機器としてのカード型メモリメディア等を着脱可能としたメモリメディア用コネクタである。カード型メモリメディアとしては、例えばＳＤメモリーカードやメモリースティック等のメモリカードであるが、これらに限定するものではない。また、回路基板１０５の他端部１０５ｂに実装されたコネクタ１０８は、外部機器としてのＵＳＢメモリ等を着脱可能としたメモリメディア用コネクタである。
【００１６】
また、回路基板１０５の上面には、コネクタ１０７に装着されたメモリメディアＭと画像データ等を示す信号の送信又は受信を行うＩＣ１０９が実装されており、コネクタ１０７の信号端子とＩＣ１０９の信号端子とが配線パターン１１０により接続されている。なお、図示は省略するが、回路基板１０５には、コネクタ１０８に装着されたメモリメディアと画像データ等を示す信号の送信又は受信を行うＩＣも実装されている。回路基板１０５の下面には、グラウンド配線１０６が設けられている。このグラウンド配線１０６の一部は、回路基板１０５の一端部１０５ａ及び他端部１０５ｂの隅部（つまり、回路基板１０５の四隅）に配置されている。
【００１７】
導電性シャーシプレート１０３は、正面視左右方向の長さが回路基板１０５の正面視左右方向の長さＬ１と同一であり、正面視奥行き方向の長さが回路基板１０５よりも（２倍以上）長い略四角形状の導電性の板材（例えば、銅板）で構成されている。この導電性シャーシプレート１０３は、回路基板１０５に間隔をあけて相対して回路基板１０５の下方に配置されている。そして、回路基板１０５の正面視左右方向の一端部１０５ａと導電性シャーシプレート１０３の正面視左右方向の一端部１０３ａとが揃えられて配置されている。また、回路基板１０５の正面視左右方向の他端部１０５ｂと導電性シャーシプレート１０３の正面視左右方向の他端部１０３ｂとが揃えて配置されている。
【００１８】
導電性シャーシプレート１０３には、回路基板１０５の両端部１０５ａ，１０５ｂのそれぞれにおける隅部に対応する部分、つまり回路基板１０５の四隅に対応する部分に、導電性の立ち上げ部としての突出部１１１が設けられている。４つの突出部１１１は、導電性シャーシプレート１０３を構成する一枚の板材において、一部分を切断し折り曲げて立ち上げることで、導電性シャーシプレート１０３と一体に形成されている。そして、４つの突出部１１１のうち、２つの突出部１１１は、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａに形成され、残りの２つの突出部１１１は、導電性シャーシプレート１０３の他端部１０３ｂに形成される。
【００１９】
回路基板１０５の各隅部には各突出部１１１に対応する不図示の孔が形成されており、各突出部１１１には不図示のビス孔が形成されている。そして、回路基板１０５の各隅部は、導電性ビス１１２により突出部１１１に固定されている。これにより、回路基板１０５が導電性シャーシプレート１０３に支持される。そして、回路基板１０５の一端部１０５ａ及び他端部１０５ｂにおける隅部のグラウンド配線１０６が、突出部１１１に接触することで導電性シャーシプレート１０３と電気的に接続され、接地されている。
【００２０】
導電性支持部材１０４は、複写機本体１００Ａの導電性シャーシ１０２から上方に突出して設けられ、その上端が導電性シャーシプレート１０３の下面略中央に固定されている。これにより、導電性シャーシ１０２と導電性シャーシプレート１０３とが導電性支持部材１０４により電気的に接続され、導電性シャーシプレート１０３は、導電性シャーシ１０２に接地される。つまり、導電性シャーシプレート１０３は、導電性支持部材１０４を介して複写機本体１００Ａの導電性シャーシ１０２に接地されている。
【００２１】
ところで、本第１実施形態では、操作装置１０１は、ケース１０１Ａに収容され、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａに電気的に接続した導電性部材１１３を備えている。導電性部材１１３は、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａから他端部１０３ｂに向かって延出して形成されている。この導電性部材１１３は、正面視Ｌ字形状の平板状に形成されており、導電性シャーシプレート１０３を間に挟んで回路基板１０５に相対するように導電性シャーシプレート１０３の下方に配置されている。そして、導電性部材１１３の一端部１１３ａが導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａに電気的に接続するように固定され、導電性部材１１３の延出方向の端部である他端部１１３ｂは、導電性シャーシプレート１０３に非接触状態である。
【００２２】
本第１実施形態では、導電性シャーシプレート１０３と導電性部材１１３とは、一枚の板材を折り曲げることで一体に形成されている。具体的に説明すると、一枚の板材において、導電性シャーシプレート１０３の一端に対応する位置から下方に折り曲げることで導電性部材１１３が形成されている。そして、導電性部材１１３は、導電性シャーシプレート１０３に接触しないように、正面視Ｌ字形状に折り曲げて形成され、導電性シャーシプレート１０３と間隔があけられている。導電性部材１１３の他端部１１３ｂは、導電性シャーシプレート１０３には接触していないため、静電気に対して開放端となる。なお、導電性部材１１３は、奥行き方向の寸法が、回路基板１０５の寸法よりも２つの突出部１１１の分だけ短く設定されており、導電性シャーシプレート１０３の半分の寸法よりも短く設定されているので、導電性支持部材１０４に接触しないようになっている。
【００２３】
以下、コネクタ１０８に静電気放電された場合について説明する。図２（ａ）に示すように、コネクタ１０７には、メモリメディアＭが挿入されており、図１（ｂ）に示すＩＣ１０９は、メモリメディアＭと信号の送信又は受信を行う。このときコネクタ１０８に不図示のメモリメディアの挿脱作業によって静電気放電された場合、コネクタ１０８に印加された静電気パルスは、回路基板１０５を図２（ａ）に示す矢印方向に伝搬し、コネクタ１０７が実装されている一端部１０５ａに達する。具体的には、コネクタ１０８に印加された静電気パルスは、グラウンド配線１０６を伝って回路基板１０５の一端部１０５ａに達する。ここで回路基板１０５の一端部１０５ａは、導電性の突出部１１１により導電性シャーシプレート１０３に接地されているため、静電気パルスは、回路基板１０５の一端部１０５ａで反射しないで導電性シャーシプレート１０３に流れる。
【００２４】
導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａには、導電性部材１１３が電気的に接続されているので、一端部１０３ａは静電気パルスに対して開放端とはならない。そのため、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａでの静電気パルスの反射は起こらない。したがって、導電性シャーシプレート１０３に流れた静電気パルスは、導電性部材１１３に流れ、開放端となる他端部１１３ｂで反射を起こし、この他端部１１３ｂにおいて強い電位変動を起こす。詳述すると、回路基板１０５の長さをＬ１、回路基板１０５の実効比誘電率εｅｆｆとしたとき、回路基板１０５には、Ｌ１×√εｅｆｆの長さを１／２波長とする共振周波数ｆの静電気パルスの共振が発生する。つまり、共振周波数ｆに対応する回路基板１０５中の波長をλとしたとき、波長短縮率が１／√εｅｆｆであるので、共振周波数ｆに対応する真空中の波長をλ０とすると、Ｌ１＝λ／２＝λ０／（２×√εｅｆｆ）の関係が成り立つ。したがって、回路基板１０５には、λ０／２＝Ｌ１×√εｅｆｆとする共振周波数ｆの静電気パルスの共振が発生することとなる。
【００２５】
そして、回路基板１０５中をこの共振周波数ｆで静電気パルスが共振する場合に、導電性部材１１３がなかったと仮定した場合には、図２（ｂ）に示すように、回路基板１０５の一端部１０５ａ及び他端部１０５ｂで強い電位変動を起こす。これに対し、本第１実施形態では、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａに導電性部材１１３が電気的に接続されているので、電位変動が大きい開放端が導電性部材１１３の他端部１１３ｂの位置にずれ、一端部１０３ａが開放端ではなくなる。そして、図２（ｃ）に示すように、導電性部材１１３の一端部１１３ａの開放端を基準として、Ｌ１×√εｅｆｆを１／２波長とする共振周波数ｆについての電位分布となるので、回路基板１０５の一端部１０５ａでは、電位変動が小さくなる。これにより、回路基板１０５の他端部１０５ｂに実装されたコネクタ１０８に静電気放電されたとしても、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａにおいて静電気放電による電位変動を抑制することができる。したがって、導電性部材１１３を設ける簡単な構成で、回路基板１０５の一端部１０５ａに実装されたコネクタ１０７に接続されるメモリメディアＭとの信号の送信又は受信に及ぼす静電気の影響を低減することができる。しかも、導電性部材１１３を、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａから他端部１０３ｂに向かう方向に延出させたので、装置が大型化するのを抑制され、コンパクトな構造で静電気放電の影響を低減することができる。また、導電性シャーシプレート１０３と導電性部材１１３とを一枚の板材を折り曲げて一体に形成したことにより、導電性シャーシプレート１０３と導電性部材１１３との接続作業がないので製造が容易である。
【００２６】
なお、回路基板１０５の他端部１０５ｂから導電性部材１１３の他端部１１３ｂまでの距離を１／２波長とする別の共振周波数ｆ’では、それぞれの端部１０５ｂ，１１３ｂが開放端となる。そして、各端部１０５ｂ，１１３ｂにおいて電位変動が大きいと考えられる。しかし、この別の共振周波数ｆ’の静電気パルスは、電圧レベルが上記した共振周波数ｆの静電気パルスよりも非常に小さく、また、開放端が回路基板１０５の一端部１０５ａからずれているので、問題となることはほとんどない。
【００２７】
ところで、導電性部材１１３の長さＬ２は、任意に設定することが可能であるが、回路基板１０５の一端部１０５ａの位置で電位変動が最小（電位変動の節）となるように設定するのが好ましい。ここで、導電性部材１１３の長さＬ２とは、導電性部材１１３がＬ字形状であるので、正面視上下方向及び左右方向の長さのことである。
【００２８】
導電性部材１１３においては、開放端となる他端部１１３ｂからλ０／４の奇数倍の位置で電圧変動の節となる。したがって、導電性部材１１３の長さＬ２を（２×ｎ＋１）×λ０／４（ｎは０以上の整数）とすれば、λ０＝２×Ｌ１×√εｅｆｆであることから、Ｌ２＝（２×ｎ＋１）×λ０／４＝（２×ｎ＋１）×Ｌ１×√εｅｆｆ／２となる。この式を満たすように導電性部材１１３の長さＬ２を設定すれば、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａ、つまり、回路基板１０５の一端部１０５ａは、図２（ｄ）に示すように電位変動の節となり、電位変動が最小となる。したがって、静電気放電によるメモリメディアＭへの影響が最も小さくなる。そして、ｎ＝０とした場合には、回路基板１０５の一端部１０５ａにおける電位変動が最小となるもののうち、導電性部材１１３の長さＬ２が最小であり、装置の小型化が図れる。
【００２９】
次に、上記作用を確認するために、図３（ａ）に示すような操作装置２０１のモデルに対して電磁界シミュレーション計算を行った結果を示す。ここで、操作装置２０１は、シミュレーションのため、図１（ｂ）に示す操作装置１０１よりも各部材の形状が簡略化されているが、静電気パルスに対しては、操作装置１０１と略同一の結果を示すものである。この図３（ａ）に示す操作装置２０１は、ケース２０１Ａに、平面視長方形の回路基板２０５と、正面視左右方向の長さが回路基板２０５と同一であり、奥行き方向の長さが回路基板２０５よりも長い導電性シャーシプレート２０３とが収容されている。回路基板２０５には、両端部にそれぞれコネクタ２０７，２０８が設けられており、コネクタ２０７には、配線２１０でＩＣの内部抵抗に相当する終端抵抗２０９が接続されている。そして、回路基板２０５の四隅には、導電性の突出部２１１が設けられている。また、導電性シャーシプレート２０３の一端部には、Ｌ字形状の導電性部材２１３が接続されている。導電性シャーシプレート２０３と導電性シャーシ２０２とは、導電性支持部材２０４で接続されている。
【００３０】
導電性シャーシプレート２０３は、横（左右方向）１５ｃｍ、縦（奥行き方向）１２ｃｍとし、回路基板２０５は、横１５ｃｍ、縦７ｃｍとした。したがって、回路基板２０５の長さＬ１は、１５ｃｍである。また、導電性の突出部２１１は、高さ０．５ｃｍとした。終端抵抗２０９は、１ｋΩとした。回路基板２０５は２層基板であり、基板材質はＦＲ−４（比誘電率εｒ＝４．８）とした。このとき、回路基板２０５の実効比誘電率εｅｆｆは約２．８であった。上述したように、導電性部材２１３の最適の長さは、Ｌ２＝（２×ｎ＋１）×Ｌ１×√εｅｆｆ／２で求まる。そこで、導電性部材２１３のサイズが最も小さくなるｎ＝０とした場合、式の右辺に各値を代入すると、Ｌ２≒１２．５ｃｍとなり、導電性部材２１３の長さＬ２が求まる。したがって、Ｌ字形状の導電性部材２１３は、横１２ｃｍ、高さ０．５ｃｍとし、縦８ｃｍとした。ここで、静電気パルスの初期帯電値は５ＫＶとし、コネクタ２０８に静電気パルスを印加した場合の終端抵抗２０９の電圧計算結果を図３（ｂ）に示す。横軸は時間、縦軸は電圧値である。比較のために、導電性シャーシプレート２０３の一端部に導電性部材２１３を接続しなかった場合の計算結果も図３（ｂ）に併記する。
【００３１】
図３（ｂ）に示す計算結果から、導電性シャーシプレート２０３の一端部にＬ字型の導電性部材２１３を接続したもののほうが、接続していないものと比較して、静電気パルスによる誘起電圧を抑制できることがわかる。したがって、回路基板２０５のコネクタ２０７において、導電性部材２１３を接続したもののほうが静電気パルスの電圧の振幅が低く、パルス継続時間全体で電圧が低くなっていることがわかる。これにより、信号に静電気パルスが重畳しても信号の送信又は受信における誤動作を抑制することができる。
【００３２】
また、ここで、導電性部材２１３の長さに依存する静電気パルスによる誘起電圧抑制効果を確認するために、導電性部材２１３の長さを変えて、電圧の実効値を計算した結果を図４に示す。この図４は、回路基板２０５の長辺方向（正面視左右方向）を１／２波長とする共振周波数６００ＭＨｚにおける電圧値を比較したものである。図４に示すように、導電性部材２１３の長さが共振周波数６００ＭＨｚに対してλ０／４の長さとした１２．５ｃｍのものが最も電圧抑制効果が高く、導電性部材２１３を接続しなかった場合と比較して、約３０％の低減効果がある。
【００３３】
次いで、導電性部材２１３の長さがλ０／４の長さに対して±１０％の１３．７５ｃｍと１１．２５ｃｍのものは、電圧抑制効果が高く、導電性部材２１３を接続しなかった場合と比較して、約２０％の低減効果がある。しかし、導電性部材２１３の長さがλ０／４の長さに対して±２０％の１０ｃｍと１５ｃｍのものは、電圧抑制効果が、導電性部材２１３を接続しなかった場合と比較して、１０％未満と小さくなる。したがって、導電性部材２１３の長さＬ２を、（２×ｎ＋１）×λ０／４を中心に（２×ｎ＋１）×λ０／４の±１０％の範囲内に設定することで、回路基板２０５の一端部において十分な電位変動の低減効果が得られる。
【００３４】
［第２実施形態］
次に第２実施形態の電子機器としての複写機について説明する。なお、本第２実施形態において、上記第１実施形態と同一の構成については、同一符号を付して説明を省略する。図５は、本発明の第２実施形態の複写機の操作装置３０１の斜視図を示す。本第２実施形態の操作装置３０１では、導電性部材３１３の形状が上記第１実施形態の導電性部材１１３と異なるものである。つまり、上記第１実施形態では、導電性部材１１３の一端部１１３ａは、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａに電気的に接続されているが、他端部１１３ｂは、開放状態である。
【００３５】
これに対し、本第２実施形態では、導電性部材３１３の一端部３１３ａは、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａに電気的に接続される。そして、導電性部材３１３を導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａから他端部１０３ｂに向かう方向に延出させている。この導電性部材３１３の延出方向の端部である他端部３１３ｂは、上方に折り曲げられ、導電性シャーシプレート１０３の端部１０３ａ，１０３ｂではない下面に電気的に接続されている。つまり、導電性部材３１３は、平板状の板材をコ字形状に折り曲げて形成されている。導電性シャーシプレート１０３と導電性部材３１３とは、一端部１０３ａと一端部３１３ａにおいて一体に連なる一枚の板材から折り曲げて形成されている。そして、導電性部材３１３の他端部３１３ｂは、導電性シャーシプレート１０３にロウ付け又は半田付け等で固定してもよいし、不図示の導電性ビスで接続固定してもよい。なお、導電性部材３１３は、奥行き方向の寸法が、回路基板１０５の寸法よりも２つの突出部１１１の分だけ短く設定されている。
【００３６】
以下、コネクタ１０８に静電気放電された場合について説明する。図６（ａ）に示すように、コネクタ１０７には、メモリメディアＭが挿入されており、図５に示すＩＣ１０９は、メモリメディアＭと信号の送信又は受信を行う。このときにコネクタ１０８にユーザによって静電気放電された場合、コネクタ１０８に印加された静電気パルスは、回路基板１０５を図６（ａ）に示す矢印方向に伝搬し、コネクタ１０７が実装されている一端部１０５ａに達する。ここで回路基板１０５の一端部１０５ａは、導電性の突出部１１１により導電性シャーシプレート１０３に接地されているため、静電気パルスは、回路基板１０５の一端部１０５ａで反射しないで導電性シャーシプレート１０３に流れる。
【００３７】
導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａには、導電性部材１１３が電気的に接続されているので、一端部１０３ａは静電気パルスに対して開放端とはならない。そのため、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａでの静電気パルスの反射は起こらない。したがって、導電性シャーシプレート１０３に流れた静電気パルスは、導電性部材３１３に流れるが、導電性部材３１３の他端部３１３ｂは、導電性シャーシプレート１０３に接続されているので、静電気パルスに対して短絡端となる。そのため、図６（ｂ）に示すように、回路基板１０５の一端部１０５ａで電圧変動の腹とはならないので、一端部１０５ａでの電位変動が小さくなり、メモリメディアＭへの静電気の影響が小さくなる。そして、導電性部材３１３の長さを調節することにより、回路基板１０５の一端部１０５ａにおける電位変動の節を近づけることが可能である。
【００３８】
以上、本第２実施形態によれば、回路基板１０５の他端部１０５ｂに実装されたコネクタ１０８に静電気放電されたとしても、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａにおいて静電気放電による電位変動を抑制することができる。したがって、導電性部材３１３を設ける簡単な構成で、回路基板１０５の一端部１０５ａに実装されたコネクタ１０７に接続されるメモリメディアＭとの信号の送信又は受信に及ぼす静電気の影響を低減することができる。しかも、導電性部材３１３を、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａから他端部１０３ｂに向かう方向に延出させたので、装置が大型化するのを抑制され、コンパクトな構造で静電気放電の影響を低減することができる。また、導電性シャーシプレート１０３と導電性部材３１３とを一枚の板材を折り曲げて一体に形成したことにより、導電性シャーシプレート１０３と導電性部材３１３との接続作業が少なくなり、製造が容易である。
【００３９】
次に、上記作用を確認するために、図７（ａ）に示すような操作装置４０１のモデルに対して電磁界シミュレーション計算を行った結果を示す。ここで、操作装置４０１は、シミュレーションのため、図５に示す操作装置３０１よりも各部材の形状が簡略化されているが、静電気パルスに対しては、操作装置３０１と略同一の結果を示すものである。なお、上記第１実施形態における図３（ａ）と同様の部分については、同一符号を付して説明を省略する。この図７（ａ）に示す操作装置４０１は、導電性シャーシプレート２０３に接続されるコ字形状の導電性部材４１３を備えている。導電性シャーシプレート２０３の一端部には、導電性部材４１３の一端部が電気的に接続され、導電性シャーシプレート２０３の下面には、導電性部材４１３の他端部が電気的に接続されている。導電性シャーシプレート２０３は、横（左右方向）１５ｃｍ、縦（奥行き方向）１２ｃｍとし、回路基板２０５は、横１５ｃｍ、縦７ｃｍとした。したがって、回路基板２０５の長さＬ１は、１５ｃｍである。また、導電性の突出部２１１は、高さ０．５ｃｍとした。終端抵抗２０９は、１ｋΩとした。また、コ字形状の導電性部材４１３は、横１ｃｍ、縦８ｃｍとし、両端部の高さをそれぞれ０．５ｃｍとした。ここで、静電気パルスの初期帯電値は５ＫＶとし、コネクタ２０８に静電気パルスを印加した場合の終端抵抗２０９の電圧計算結果を図７（ｂ）に示す。横軸は時間、縦軸は電圧値である。比較のために、導電性シャーシプレート２０３の一端部に導電性部材４１３を接続しなかった場合の計算結果も図７（ｂ）に併記する。
【００４０】
図７（ｂ）に示す計算結果から、導電性シャーシプレート２０３にコ字型の導電性部材４１３を接続したもののほうが、接続していないものと比較して、静電気パルスによる誘起電圧を抑制できることがわかる。したがって、回路基板２０５のコネクタ２０７において、導電性部材４１３を接続したもののほうが静電気パルスの電圧の振幅が低く、パルス継続時間全体で電圧が低くなっていることがわかる。これにより、信号に静電気パルスが重畳しても信号の送信又は受信における誤動作を抑制することができる。
【００４１】
［第３実施形態］
次に第３実施形態の電子機器としての複写機について説明する。なお、本第３実施形態において、上記第１，第２実施形態と同一の構成については、同一符号を付して説明を省略する。図８は、本発明の第３実施形態の複写機の操作装置５０１の斜視図を示す。本第３実施形態の操作装置５０１では、導電性部材５１３の形状が、上記第２実施形態の導電性部材３１３と異なるものである。つまり上記第２実施形態では、導電性部材３１３の一端部３１３ａは、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａに接続されているが、他端部１１３ｂは、導電性シャーシプレート１０３の端部１０３ａ，１０３ｂとは異なる下面に接続されているものである。
【００４２】
これに対し、本第３実施形態では、導電性部材５１３の一端部５１３ａは、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａに電気的に接続される。そして、導電性部材５１３を導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａから他端部１０３ｂに向かう方向に延出させている。この導電性部材５１３の延出方向の端部である他端部５１３ｂは、上方に折り曲げられ、導電性シャーシプレート１０３の他端部１０３ｂに電気的に接続されている。つまり、導電性部材５１３は、平板状の板材をコ字形状に折り曲げて形成されている。導電性シャーシプレート１０３と導電性部材５１３とは、一端部１０３ａと一端部５１３ａにおいて一体に連なる一枚の板材から折り曲げて形成されている。そして、導電性部材５１３の他端部５１３ｂは、導電性シャーシプレート１０３の他端部１０３ｂにロウ付け又は半田付け等で固定してもよいし、不図示の導電性ビスで接続固定してもよい。なお、導電性部材５１３は、奥行き方向の寸法が、回路基板１０５の寸法よりも２つの突出部１１１の分だけ短く設定されている。
【００４３】
本第３実施形態によれば、上記第２実施形態と同様の効果を奏するほか、さらに別の効果を奏する。すなわち、導電性部材５１３は、正面視左右方向の長さが導電性シャーシプレート１０３の長さと同一であるため、シャーシプレートとして機能する。したがって、回路基板１０５とは別の回路基板を導電性部材５１３に固定して支持させることが可能である。また、導電性シャーシプレート１０３と導電性部材５１３により簡単な構造で操作装置５０１の強度を高めることができる。
【００４４】
ここで、本第３実施形態では、コネクタ１０７にメモリメディアＭが挿入され、コネクタ１０８に静電気放電された場合について説明したが、コネクタ１０８に不図示のメモリメディアが挿入されコネクタ１０７に静電気放電された場合でも電位変動を抑制できる。つまり、コネクタ１０７を介して回路基板１０５の一端部１０５ａに印加された静電気パルスは、回路基板１０５の他端部１０５ｂに伝搬した後、導電性シャーシプレート１０３の他端部１０３ｂを介して導電性部材５１３に導かれる。したがって、コネクタ１０８においても静電気放電による電位変動が低減され、コネクタ１０８に挿入された不図示のメモリメディアとの信号の送信又は受信に及ぼす静電気の影響を低減することができる。
【００４５】
次に、上記作用を確認するために、図９（ａ）に示すような操作装置６０１のモデルに対して電磁界シミュレーション計算を行った結果を示す。ここで、操作装置６０１は、シミュレーションのため、図８に示す操作装置５０１よりも各部材の形状が簡略化されているが、静電気パルスに対しては、操作装置６０１と略同一の結果を示すものである。なお、上記第１実施形態における図３（ａ）と同様の部分については、同一符号を付して説明を省略する。この図９（ａ）に示す操作装置６０１は、導電性シャーシプレート２０３に接続されるコ字形状の導電性部材６１３を備えている。導電性シャーシプレート２０３の一端部には、導電性部材６１３の一端部が電気的に接続され、導電性シャーシプレート２０３の他端部には、導電性部材６１３の他端部が電気的に接続されている。導電性シャーシプレート２０３は、横（左右方向）１５ｃｍ、縦（奥行き方向）１２ｃｍとし、回路基板２０５は、横１５ｃｍ、縦７ｃｍとした。したがって、回路基板２０５の長さＬ１は、１５ｃｍである。また、導電性の突出部２１１は、高さ０．５ｃｍとした。終端抵抗２０９は、１ｋΩとした。また、コ字形状の導電性部材４１３は、横１５ｃｍ、縦８ｃｍとし、両端部の高さをそれぞれ０．５ｃｍとした。ここで、静電気パルスの初期帯電値は５ＫＶとし、コネクタ２０８に静電気パルスを印加した場合の終端抵抗２０９の電圧計算結果を図９（ｂ）に示す。横軸は時間、縦軸は電圧値である。比較のために、導電性シャーシプレート２０３の一端部に導電性部材４１３を接続しなかった場合の計算結果も図９（ｂ）に併記する。
【００４６】
図９（ｂ）に示す計算結果から、導電性シャーシプレート２０３にコ字型の導電性部材６１３を接続したもののほうが、接続していないものと比較して、静電気パルスによる誘起電圧を抑制できることがわかる。したがって、回路基板２０５のコネクタ２０７において、導電性部材６１３を接続したもののほうが静電気パルスの電圧の振幅が低く、パルス継続時間全体で電圧が低くなっていることがわかる。これにより、信号に静電気パルスが重畳しても信号の送信又は受信における誤動作を抑制することができる。
【００４７】
［第４実施形態］
次に第４実施形態の電子機器としての複写機について説明する。なお、本第４実施形態において、上記第１実施形態と同一の構成については、同一符号を付して説明を省略する。図１０は、本発明の第４実施形態の複写機の操作装置７０１の斜視図を示す。本第４実施形態では、操作装置７０１は、回路基板１０５（以下、第１の回路基板１０５という）とは別の回路基板７０５（以下第２の回路基板７０５という）を備えている。この第２の回路基板７０５は、導電性シャーシプレート１０３を間に挟んで第１の回路基板１０５に相対するよう導電性シャーシプレート１０３の下方に配置されている。第２の回路基板７０５は、第１の回路基板１０５と同一サイズに形成されており、第１の回路基板１０５と両端部が正面視揃えて配置されている。
【００４８】
導電性シャーシプレート１０３において、第１の回路基板１０５の両端部１０５ａ，１０５ｂの隅部（四隅）に対応する部分には、上方に立ち上がる導電性の突出部１１１がそれぞれ設けられている。これと同様に、導電性シャーシプレート１０３において、第２の回路基板７０５の両端部７０５ａ，７０５ｂの隅部（四隅）に対応する部分には、下方に立ち下がる導電性の突出部７１１がそれぞれ設けられている。４つの突出部７１１は、導電性シャーシプレート１０３を構成する一枚の板材において、一部分を切断し折り曲げて立ち下げることで、導電性シャーシプレート１０３と一体に形成されている。そして、４つの突出部７１１のうち、２つの突出部７１１は、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａに形成され、残りの２つの突出部７１１は、導電性シャーシプレート１０３の他端部１０３ｂに形成される。
【００４９】
第２の回路基板７０５の各隅部には各突出部７１１に対応する不図示の孔が形成されており、各突出部７１１には不図示のビス孔が形成されている。そして、第２の回路基板７０５の各隅部は、導電性ビス７１２により突出部７１１に固定されている。これにより、第２の回路基板７０５が導電性シャーシプレート１０３に支持される。
【００５０】
ここで、本第４実施形態では、第２の回路基板７０５の上面であって、第２の回路基板７０５の一端部７０５ａの２つ隅部から他端部７０５ｂに向かって延出する帯状の配線パターン７１５がそれぞれ設けられている。配線パターン７１５は、第２の回路基板７０５が導電性ビス７１２で突出部７１１に固定された際に、突出部７１１に接触して電気的に接続される。したがって、本第４実施形態では、突出部７１１と配線パターン７１５とで、導電性部材７１３が構成されている。具体的には、配線パターン７１５は、一端部７１５ａが第２の回路基板７０５の隅部に形成された不図示の孔の周りに配置されるランドであり、ランドが突出部７１１に接触し、導電性ビス７１２でビス固定されることで突出部７１１と電気的に接続される。これにより、導電性部材７１３の配線パターン７１５は、突出部７１１を介して導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａに電気的に接続されたこととなる。そして、この配線パターン７１５は、第２の回路基板７０５の隅部から延びているので、第２の回路基板７０５上の別の配線パターンの邪魔にはならない。
【００５１】
ところで、導電性部材７１３の配線パターン７１５の延出方向の端部である他端部７１５ｂは、開放端であり、この開放端で静電気パルスが反射し電位変動が最大（腹）となる。従って、上記第１実施形態と同様に、第１の回路基板１０５の一端部１０５ａで電位変動が最小（節）とするには、導電性部材７１３の長さを、第１の回路基板１０５で共振する静電気パルスの共振周波数ｆに対する（２×ｎ＋１）／４波長とするのが最適である。そして、導電性部材５１３の長さを、（２×ｎ＋１）／４波長を中心に（２×ｎ＋１）／４波長の±１０％の範囲内に設定することで、第１の回路基板１０５の一端部１０５ａにおいて十分な電位変動の低減効果が得られる。なお、ｎは０以上の整数である。
【００５２】
ここで、導電性部材７１３の配線パターン７１５は、第２の回路基板７０５に配置されているので、長さの算出に第２の回路基板７０５の実効比誘電率も影響する。第１の回路基板１０５の長さをＬ１、第１の回路基板１０５の実効比誘電率をεｅｆｆ１、第２の回路基板７０５の実効比誘電率をεｅｆｆ２、導電性部材７１３の突出部７１１の高さをＲとする。このときの導電性部材７１３の配線パターン７１５の長さをＬ２１とする。そして、第１の回路基板１０５の一端部１０５ａで電位変動を最小（節）とするには、配線パターン７１５の長さＬ２１を、（２×ｎ＋１）×Ｌ１×√εｅｆｆ１／２から突出部７１１の長さＲを減じ、１／√εｅｆｆ２を乗じることで求めればよい。ここで、１／√εｅｆｆ２は、第２の回路基板７０５上の配線パターン７１５における波長短縮率である。すなわち、Ｌ２１＝｛（２×ｎ＋１）×Ｌ１×√εｅｆｆ１／２−Ｒ｝／√εｅｆｆ２（ｎは０以上の整数）で求めることができる。この式を満たすように配線パターン７１５の長さＬ２１を設定すれば、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａ、つまり、第１の回路基板１０５の一端部１０５ａは、電位変動の節となり、電位変動が最小となる。したがって、静電気放電によるメモリメディアＭへの影響が最も小さくなる。そして、ｎ＝０とした場合には、回路基板１０５の一端部１０５ａにおける電位変動が最小となるもののうち、配線パターン７１５の長さＬ２１が最小であり、装置の小型化が図れる。なお、第２の回路基板７０５上の配線パターン７１５には、配線パターン７１５の特性調整のため、抵抗、コンデンサ、インダクタなど受動部品が配置できるように部品実装用パターンが配置されていてもよい。
【００５３】
次に、上記作用を確認するために、図１１（ａ）に示すような操作装置８０１のモデルに対して電磁界シミュレーション計算を行った結果を示す。ここで、操作装置８０１は、シミュレーションのため、図１０に示す操作装置７０１よりも各部材の形状が簡略化されているが、静電気パルスに対しては、操作装置８０１と略同一の結果を示すものである。なお、上記第１実施形態における図３（ａ）と同様の部分については、同一符号を付して説明を省略する。この図１１（ａ）に示す操作装置８０１は、第１の回路基板２０５とは別の第２の回路基板８０５を備えている。この第２の回路基板８０５は、導電性シャーシプレート２０３を間に挟んで第１の回路基板２０５に相対するよう導電性シャーシプレート２０３の下方に配置されている。第２の回路基板８０５は、第１の回路基板２０５と同一サイズに形成されており、第１の回路基板２０５と両端部が正面視揃えて配置されている。導電性シャーシプレート２０３において、第２の回路基板８０５の両端部の隅部（四隅）に対応する部分には、下方に立ち下がる導電性の突出部８１１がそれぞれ設けられている。そして、第２の回路基板８０５の上面であって、第２の回路基板８０５の一端部の２つ隅部から他端部に向かって延出する配線パターン８１５がそれぞれ設けられている。この第２の回路基板８０５上には、配線パターン８１５のみが配置されており、配線パターン８１５の一端部が突出部８１１に電気的に接続され、他端部が開放されている。
【００５４】
導電性シャーシプレート２０３は、横（左右方向）１５ｃｍ、縦（奥行き方向）１２ｃｍとし、第１の回路基板２０５は、横１５ｃｍ、縦７ｃｍとした。したがって、第１の回路基板２０５の長さＬ１は、１５ｃｍである。また、導電性の突出部２１１及び突出部８１１は、高さ０．５ｃｍとした。終端抵抗２０９は、１ｋΩとした。第１の回路基板２０５は２層基板であり、基板材質はＦＲ−４（比誘電率εｒ＝４．８）とした。このとき、第１の回路基板２０５の実効比誘電率εｅｆｆは約２．８であった。また、第２の回路基板８０５は、横１５ｃｍ、縦７ｃｍとし、材質はＦＲ−４（比誘電率εｒ＝４．８）とした。このとき、第２の回路基板８０５の実効比誘電率εｅｆｆは約１．４であった。この第２の回路基板８０５上の配線パターン８１５の幅は、５ｍｍとした。配線パターン８１５の長さＬ２１は、上述したように、Ｌ２１＝｛（２×ｎ＋１）×Ｌ１×√εｅｆｆ１／２−Ｒ｝／√εｅｆｆ２で求まる。そこで、配線パターン８１５の長さが最も短くなるｎ＝０とした場合、式の右辺に各値を代入すると、Ｌ２１≒１０．２ｃｍとなり、配線パターン８１５の長さＬ２１が求まる。シミュレーションではＬ２１＝１０ｃｍで計算を行った。ここで、静電気パルスの初期帯電値は５ＫＶとし、コネクタ２０８に静電気パルスを印加した場合の終端抵抗２０９の電圧計算結果を図１１（ｂ）に示す。横軸は時間、縦軸は電圧値である。比較のために、導電性シャーシプレート２０３の一端部に突出部８１１及び配線パターン８１５を接続しなかった場合の計算結果も図１１（ｂ）に併記する。
【００５５】
図１１（ｂ）に示す計算結果から、導電性シャーシプレート２０３の一端部に突出部８１１及び配線パターン８１５を接続したもののほうが、接続していないものと比較して、静電気パルスによる誘起電圧を抑制できることがわかる。したがって、第１の回路基板２０５のコネクタ２０７において、突出部８１１及び配線パターン８１５を接続したもののほうが静電気パルスの電圧の振幅が低く、パルス継続時間全体で電圧が低くなっていることがわかる。これにより、信号に静電気パルスが重畳しても信号の送信又は受信における誤動作を抑制することができる。
【００５６】
なお、上記実施の形態に基づいて本発明を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。上記第１〜第３実施形態では、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａに接続される導電性部材１１３，３１３，５１３を、導電性シャーシプレート１０３の一端部１０３ａで折り曲げて形成した場合について説明したがこれに限定するものではない。導電性部材を導電性シャーシプレートとは別部材で構成し、導電性部材の一端部と導電性シャーシプレートの一端部とをロウ付け又は半田付け等で接続してもよいし、導電性ビス等で接続してもよい。
【００５７】
また、上記第１〜第３実施形態では、導電性部材は、奥行き方向の寸法が、回路基板１０５の寸法よりも２つの突出部１１１の分だけ短く設定されている平板状の板材である場合について説明したが、この形状に限定するものではない。例えば、導電性部材は、２つの突出部のそれぞれから延びる帯状又は棒状の部材であってもよい。
【００５８】
また、上記第１〜第４実施形態では、導電性シャーシプレートの上方に回路基板、導電性シャーシプレートの下方に導電性部材を配置した場合について説明したが、これらの上下の配置関係が逆であってもよい。すなわち、導電性シャーシプレートの上方に導電性部材、導電性シャーシプレートの下方に回路基板を配置してもよい。そして、第４実施形態では、導電性シャーシプレートの上方に回路基板（第１の回路基板）、導電性シャーシプレートの下方に別の回路基板（第２の回路基板）が配置されているこれらの上下の配置関係を逆にしてもよい。すなわち、導電性シャーシプレートの上方に別の回路基板（第２の回路基板）、導電性シャーシプレートの下方に回路基板（第１の回路基板）を配置してもよい。
【００５９】
また、上記第４実施形態では、帯状の配線パターンとしたが、この形状に限定するものではなく、別の配線パターンに干渉しないあらゆる形状に形成することができ、例えばベタの配線パターンとしてもよい。
【００６０】
また、上記第１、第２、第４実施形態では、コネクタ１０７にメモリメディアＭを挿入しているときにコネクタ１０８に静電気放電された場合の静電気対策として、導電性シャーシプレート１０３の端部１０３ａに導電性部材を設けた場合について説明した。しかし、これに限らず、コネクタ１０８にメモリメディアを挿入しているときにコネクタ１０７に静電気放電された場合の対策として、導電性シャーシプレート１０３の端部１０３ｂに導電性部材を設けてもよい。この場合、端部１０３ｂが一端部であり、端部１０３ａが他端部である。
【００６１】
また、コネクタ１０７はカード型メモリメディア、コネクタ１０８はＵＳＢメモリが挿脱可能に構成されている場合について説明したが、メモリメディアの種類は、特に限定するものではない。つまり、各コネクタは、使用対象とするメモリメディアを挿脱できるように構成していればよい。また、外部機器として、メモリメディアの場合について説明したが、これに限定するものではない。例えば、コネクタ１０８に接続される外部機器がＵＳＢメモリ以外のＵＳＢ接続端子を有する機器であってもよく、各コネクタは、使用対象とする外部機器を挿脱できるように構成していればよい。
【符号の説明】
【００６２】
１００  複写機（電子機器）
１００Ａ  複写機本体（電子機器本体）
１０３  導電性シャーシプレート
１０３ａ  一端部
１０３ｂ  他端部
１０５  回路基板
１０５ａ  一端部
１０６  グラウンド配線
１０７，１０８  コネクタ
１１３，３１３，５１３，７１３  導電性部材
Ｍ  メモリメディア（外部機器）
【図１】
2011018746.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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