(57)【要約】      （修正有）【課題】実装基板のランド電極と電子部品の外部電極との高さ方向の距離が大きく、かつ、用いられるはんだ量が多く、はんだ接続信頼性の高い、実装基板への電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】基板１と、少なくとも２つのランド電極３ａ，３ｂと、ダミー電極４と、はんだ供給電極５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄと、ランド電極３ａ，３ｂおよびはんだ供給電極５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを開口により外部に露出させるとともに、ダミー電極４を覆って基板上に形成された第１絶縁層６と、ダミー電極に対応する第１絶縁層上に形成された第２絶縁層７と、少なくとも２つの外部電極９ａ，９ｂを備えた電子部品９と、ランド電極３ａ，３ｂと電子部品９の外部電極９ａ，９ｂとを接続固定するはんだフィレット１８ａ，１８ｂとで、実装構造を構成するようにした。【選択図】図２
2011142130.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に形成された配線電極と、
前記配線電極に接続されるとともに、一定の間隔を開けて前記基板上に形成された少なくとも２つのランド電極と、
前記ランド電極の間の前記基板上に形成されたダミー電極と、
前記ランド電極のそれぞれに連接して、前記ランド電極の間以外の前記基板上に形成されたはんだ供給電極と、
前記ランド電極および前記はんだ供給電極を開口により外部に露出させるとともに、前記ダミー電極を覆って前記基板上に形成された第１絶縁層と、
前記ダミー電極に対応する前記第１絶縁層上に形成された第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置された、少なくとも２つの外部電極を備えた電子部品と、
前記ランド電極と、前記電子部品の前記外部電極とを接続固定するはんだフィレットとを備えた、実装基板への電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記ランド電極と前記電子部品の前記外部電極との高さ方向の距離が８０μｍ以上である、請求項１に記載された実装基板への電子部品の実装構造。
【請求項３】
基板と、
前記基板上に形成された配線電極と、
前記配線電極に接続されるとともに、一定の間隔を開けて前記基板上に形成された少なくとも２つのランド電極と、
前記ランド電極の間の前記基板上に形成されたダミー電極と、
前記ランド電極のそれぞれに連接して、前記ランド電極の間以外の前記基板上に形成されたはんだ供給電極と、
前記ランド電極および前記はんだ供給電極を開口により外部に露出させるとともに、前記ダミー電極を覆って前記基板上に形成された第１絶縁層と、
前記ダミー電極に対応する前記第１絶縁層上に形成された第２絶縁層とを備えた実装基板。
【請求項４】
基板と、
前記基板上に形成された配線電極と、
前記配線電極に接続されるとともに、一定の間隔を開けて前記基板上に形成された少なくとも２つのランド電極と、
前記ランド電極の間の前記基板上に形成されたダミー電極と、
前記ランド電極のそれぞれに連接して、前記ランド電極の間以外の前記基板上に形成されたはんだ供給電極と、
前記ランド電極および前記はんだ供給電極を開口により外部に露出させるとともに、前記ダミー電極を覆って前記基板上に形成された第１絶縁層と、
前記ダミー電極に対応する前記第１絶縁層上に形成された第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上に配置された、少なくとも２つの外部電極を備えた電子部品と、
前記ランド電極と、前記電子部品の前記外部電極とを接続固定するはんだフィレットとを備えた、電子部品が実装された実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板への電子部品の実装構造に関し、さらに詳しくは、実装基板のランド電極と電子部品の外部電極との高さ方向の距離が大きく、かつ、用いられるはんだ量が多く、はんだ接続信頼性の高い、実装基板への電子部品の実装構造に関する。
【０００２】
また、本発明は、上記実装構造に用いる実装基板、および上記実装構造を用いて電子部品が実装された実装基板に関する。
【背景技術】
【０００３】
近時、自動車の電子化が進むなど、電子機器が過酷な条件下（高温、高湿度、高振動など）で使用されるようになってきており、電子機器の内部における、実装基板への電子部品の実装構造においても、はんだ接続信頼性の向上が重要な課題になっている。
【０００４】
はんだ接続信頼性の向上を目的とした、実装基板への電子部品の実装構造として、たとえば、特許文献１（特開平１０―３０８５７３号公報）や特許文献２（特開平７―１１１３８１号公報）に開示されたものがある。
【０００５】
特許文献１に開示された実装構造を、図４（Ａ）、（Ｂ）、図５（Ａ）、（Ｂ）に示す。なお、図４（Ａ）は電子部品を実装する前の実装基板を示す部分平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の矢印Ｙ−Ｙ部分を示す部分断面図、図５（Ａ）は電子部品を実装した後の実装基板を示す部分平面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の矢印Ｙ−Ｙ部分を示す部分断面図である。
【０００６】
この実装構造は、たとえば、次の工程により形成される。
【０００７】
まず、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基板１０１上に、配線電極１０２と、配線電極１０２に接続された一対のランド電極１０３ａ、１０３ｂとを形成し、さらに、ランド電極１０３ａ、１０３ｂを開口１０６ａ、１０６ｂによって外部に露出させた状態で、基板１０１上に絶縁層１０６を形成する。
【０００８】
次に、開口１０６ａ、１０６ｂから露出したランド電極１０３ａ、１０３ｂ上に、それぞれ、はんだ層１０８ａ、１０８ｂを形成する。
【０００９】
次に、図５（Ａ）、（Ｂ）に示すように、開口１０６ａ、１０６ｂの間に、両端に一対の外部電極１０９ａ、１０９ｂを備えた電子部品１０９を配置し、加熱してはんだ層１０８ａ、１０８ｂを溶融し、さらに冷却して、高さＦ2を有する、はんだフィレット１１８ａ、１１８ｂを形成し、はんだフィレット１１８ａで外部電極１０９ａをランド電極１０３ａに、はんだフィレット１１８ｂで電極１０９ｂをランド電極１０３ｂに、それぞれ接続固定している。
【００１０】
この実装構造では、電子部品１０９の下に絶縁層１０６が存在するため、ランド電極１０３ａ、１０３ｂと、電子部品９の外部電極１０９ａ、１０９ｂとの間に、所定の大きさの間隔ｔ2が形成されている。そして、特許文献１に説明されているように、ランド電極と、実装された電子部品の外部電極との間隔が大きいほど、はんだ接続信頼性は高くなる。特許文献１の実装構造は、絶縁層１０６によってかさ上げることにより、間隔ｔ2を大きくして、はんだ接続信頼性の向上をはかっている。特許文献１においては、間隔ｔ2を６０μｍにしたと記載されている。
【００１１】
次に、特許文献２に開示された実装構造を、図６（Ａ）、（Ｂ）、図７（Ａ）、（Ｂ）に示す。なお、図６（Ａ）は電子部品を実装する前の実装基板を示す部分平面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の矢印Ｚ−Ｚ部分の部分断面図、図７（Ａ）は電子部品を実装した後の実装基板を示す部分平面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の矢印Ｚ−Ｚ部分の部分断面図である。
【００１２】
この実装構造は、たとえば、次の工程により形成される。
【００１３】
まず、図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、基板２０１上に、配線電極２０２と、配線電極２０２に接続された一対のランド電極２０３ａ、２０３ｂと、ランド電極２０３ａ、２０３ｂの間に、ランド電極２０３ａに連接したはんだ供給電極２０５ａと、ランド電極２０３ｂに連接したはんだ供給電極２０５ｂとを形成する。
【００１４】
次に、ランド電極２０３ａ、２０３ｂ上、およびはんだ供給電極２０５ａ、２０５ｂ上、さらに配線電極２０２の一部の上に、それぞれ、はんだ層２０８ａ、２０８ｂを形成する。はんだ層２０８ａ、２０８ｂは、上記位置に形成したため、それぞれ十字状をなしている。
【００１５】
次に、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、はんだ層２０８ａ、２０８ｂ上に、両端に一対の外部電極２０９ａ、２０９ｂを備えた電子部品２０９を配置し、加熱してはんだ層２０８ａ、２０８ｂを溶融し、さらに冷却して、高さＦ3を有する、はんだフィレット２１８ａ、２１８ｂを形成し、はんだフィレット２１８ａで外部電極２０９ａをランド電極２０３ａに、はんだフィレット２１８ｂで外部電極２０９ｂをランド電極２０３ｂに、それぞれ接続固定している。
【００１６】
この実装構造では、はんだ層２０８ａ、２０８ｂを、ランド電極２０３ａ、２０３ｂ上のみならず、はんだ供給電極２０５ａ、２０５ｂ上、さらに配線電極２０２上に設けているため、多量のはんだを用いてはんだフィレット２１８ａ、２１８ｂを形成することができ、その高さＦ3は十分に大きいものとなっている。はんだフィレットは、高さが大きいほど、はんだ接続信頼性は高くなる。特許文献２の実装構造は、十分なはんだを供給し、はんだフィレットの高さを大きくして、はんだ接続信頼性の向上をはかっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開平１０―３０８５７３号公報
【特許文献２】特開平７―１１１３８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、上述した、特許文献１や特許文献２に開示された従来の実装構造には、それぞれ、次のような課題があった。
【００１９】
まず、特許文献１に開示された実装構造は、図５（Ｂ）に示すように、ランド電極１０３ａ、１０３ｂと、電子部品９の外部電極１０９ａ、１０９ｂとの間隔ｔ2が大きいという利点があるが、その分、はんだフィレット１１８ａ、１１８ｂを形成するはんだが不足し、はんだフィレット１１８ａ、１１８ｂの高さＦ2が小さいという問題があった。このため、まだ、はんだ接続信頼性は十分ではなかった。
【００２０】
一方、特許文献２に開示された実装構造は、図７（Ｂ）に示すように、十分なはんだが供給されるため、はんだフィレット２１８ａ、２１８ｂの高さＦ3は大きいが、ランド電極２０３ａ、２０３ｂと、電子部品２０９の外部電極２０９ａ、２０９ｂとの間隔ｔ3を十分に大きくすることができないという問題があった。このため、まだ、はんだ接続信頼性は十分ではなかった。また、はんだ供給電極２０５ａ、２０５ｂを、近距離間に対向させて配置しているため、電子部品２０９を実装する際に、両者間にはんだボールが形成されるなどして、両者間が短絡してしまうおそれがあった。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明は、上述した従来の実装構造の課題を解決するためになされたものであり、その手段として本発明の実装基板への電子部品の実装構造は、基板と、基板上に形成された配線電極と、配線電極に接続されるとともに、一定の間隔を開けて基板上に形成された少なくとも２つのランド電極と、ランド電極の間の基板上に形成されたダミー電極と、ランド電極のそれぞれに連接して、ランド電極の間以外の基板上に形成されたはんだ供給電極と、ランド電極およびはんだ供給電極を開口により外部に露出させるとともに、ダミー電極を覆って基板上に形成された第１絶縁層と、ダミー電極に対応する第１絶縁層上に形成された第２絶縁層と、第２絶縁層上に配置された、少なくとも２つの外部電極を備えた電子部品と、ランド電極と電子部品の外部電極とを接続固定するはんだフィレットとを備えるようにした。
【００２２】
また、本発明の実装基板は、上記実装構造を用いるのに適した構造からなる。
【００２３】
さらに、本発明の電子部品が実装された実装基板は、上記実装構造を用いて、電子部品を実装基板に実装することによって構成される。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の実装基板への電子部品の実装構造は、基板上に、ダミー電極と、第１絶縁層と、第２絶縁層とを順番に形成し、その上に電子部品を配置するようにしているため、ランド電極と電子部品の外部電極との高さ方向の距離を十分に大きくとることができ、はんだ接続信頼性が向上している。
【００２５】
また、はんだ供給電極から、ランド電極に十分なはんだが供給されるため、電子部品の外部電極をランド電極に接続固定するはんだフィレットの高さを十分大きくすることができ、はんだ接続信頼性が向上している。
【００２６】
さらに、はんだ供給電極が、ランド電極の間ではなく、ランド電極の間以外の実装基板上に形成されているため、電子部品を実装した際に、はんだ供給電極の間にはんだボールが形成されるなどして、両者間が短絡してしまうことがない。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施形態にかかる実装構造に用いる実装基板を示し、図１（Ａ）は部分平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の矢印Ｘ−Ｘ部分の部分断面図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる実装構造を示し、図２（Ａ）は部分平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の矢印Ｘ−Ｘ部分の部分断面図である。
【図３】実験例を示す断面図である。なお、図３（Ａ）は実施例、図３（Ｂ）は比較例を示す。
【図４】特許文献１に開示された従来の実装構造に用いる実装基板を示し、図４（Ａ）は部分平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の矢印Ｙ−Ｙ部分の部分断面図である。
【図５】特許文献１に開示された従来の実装構造を示し、図５（Ａ）は部分平面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）の矢印Ｙ−Ｙ部分の部分断面図である。
【図６】特許文献２に開示された従来の実装構造に用いる実装基板を示し、図６（Ａ）は部分平面図、図６（Ｂ）は図６（Ａ）の矢印Ｚ−Ｚ部分の部分断面図である。
【図７】特許文献２に開示された従来の実装構造を示し、図７（Ａ）は部分平面図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の矢印Ｚ−Ｚ部分の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を用いて、本発明を実施するための形態について説明する。
【００２９】
図１（Ａ）、（Ｂ）、図２（Ａ）、（Ｂ）に、本発明の実施形態にかかる、実装基板への電子部品の実装構造を示す。なお、図１（Ａ）は電子部品を実装する前の実装基板を示す部分平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の矢印Ｘ−Ｘ部分を示す部分断面図、図２（Ａ）は電子部品を実装した後の実装基板を示す部分平面図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の矢印Ｘ−Ｘ部分を示す部分断面図である。
【００３０】
本実施形態にかかる実装構造は、次の構造からなる実装基板を用いる。
【００３１】
実装基板は、平板状の、基板１をベースにして構成される。本実施形態においては、基板１としてガラスエポキシ基板を用いた。
【００３２】
基板１の表面には、配線電極２、ランド電極３ａ、３ｂ、ダミー電極４、はんだ供給電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄが形成されている。
【００３３】
配線電極２は、一定の幅をもった帯状のパターンからなり、本実施形態においては、図面上、左右に伸びる２本の配線電極２が形成されている。
【００３４】
ランド電極３ａ、３ｂは、いずれも矩形のパターンからなり、一定の間隔を開けて形成されている。そして、ランド電極３ａが一方の配線電極２に、ランド電極３ｂが他方の配線電極２に接続されている。
【００３５】
ダミー電極４は、矩形のパターンからなり、ランド電極３ａ、３ｂの間に形成されている。ただし、ダミー電極４は、厚みを設けるためのものであり、電気的には機能せず、他のいずれの電極にも接続されていない。
【００３６】
はんだ供給電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄは、いずれも矩形のパターンからなり、はんだ供給電極５ａ、５ｂは、ランド電極３ａの後方（電子部品９が配置されない側）から、電子部品９の配置方向と垂直の方向の両側に、それぞれ連接して、はんだ供給電極５ｃ、５ｄは、ランド電極３ｂの後方から、電子部品９の配置方向と垂直の方向の両側に、それぞれ連接して形成されている。
【００３７】
本実施形態においては、配線電極２、ランド電極３ａ、３ｂ、ダミー電極４、はんだ供給電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの材質として銅を用いた。配線電極２、ランド電極３ａ、３ｂ、ダミー電極４、はんだ供給電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの形成方法としては、基板１の表面全面に銅箔を被覆したうえで、所望の形状にエッチングする方法によった。
【００３８】
第１絶縁層６は、２つの開口６ａ、６ｂを有し、開口６ａからランド電極３ａとはんだ供給電極５ａ、５ｂを外部に露出させて、開口６ｂからランド電極３ｂとはんだ供給電極５ｃ、５ｄを外部に露出させて、かつ、ダミー電極４を覆って、基板１上に形成されている。本実施形態においては、第１絶縁層６の材料として、ソルダレジスト材を用いた。第１絶縁層６の形成方法としては、第１絶縁層６を形成したい領域にソルダレジスト材をスクリーン印刷し、加熱して硬化させる方法によった。
【００３９】
第２絶縁層７は、矩形のパターンからなり、ダミー電極４より上方に位置しており、第１絶縁層６上に形成されている。すなわち第２絶縁層７は、ダミー電極４に対応する第１絶縁層６上に形成されている。第２絶縁層７は、ダミー電極４より小さくても、同じ大きさでも、大きくても良いが、本実施形態においては、ダミー電極４と同じ大きさにした。また、第２絶縁層７の材料にはマーキングインクを用いた。また、第２絶縁層７の形成方法としては、マーキングインクをスクリーン印刷し、加熱して硬化させる方法によった。
【００４０】
本実施形態の実装方法は、上述した実装基板を用い、さらに次の過程を経て構成される。
【００４１】
まず、図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第１絶縁層６の開口６ａから外部に露出されたランド電極３ａ、はんだ供給電極５ａ、５ｂの上、および開口６ｂから外部に露出されたランド電極３ｂ、はんだ供給電極５ｃ、５ｄの上に、はんだ層８ａ、８ｂを形成する。はんだ層８ａ、８ｂは、たとえば、クリームはんだをメタルマスクを用いて印刷することにより形成することができる。本実施例においては厚み１５０μｍのメタルマスクを用いて、はんだ層８ａ、８ｂの厚みを１５０μｍとした。
【００４２】
次に、図２（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ランド電極３ａ、３ｂの間の第２絶縁層７上に、両端に外部電極９ａ、９ｂを備えた電子部品９を、配置したうえで、加熱して、はんだ層８ａ、８ｂを溶融させ、さらに冷却して、はんだフィレット１８ａ、１８ｂを形成する。この結果、はんだフィレット１８ａにより外部電極９ａがランド電極３ａに、はんだフィレット１８ｂにより電極９ｂがランド電極３ｂに接続固定される。なお、本実施形態においては、電子部品９としてコンデンサを用いた。
【００４３】
本発明の実装構造においては、電子部品９が、基板１の上に形成された、ダミー電極４、第１絶縁層６、第２絶縁層７の積層部分上に配置されるため、ランド電極３ａ、３ｂと電子部品９の外部電極９ａ、９ｂとの間の間隔ｔ1を十分に大きく、たとえば８０μｍにすることができ、はんだ接続信頼性が向上している。ただし、第２絶縁層７の厚みを大きくしたり、第２絶縁層７を多層にしたりすることなどにより、間隔ｔ1は８０μｍよりも大きく、たとえば９０μｍや１００μｍにすることもできる。
【００４４】
また、本発明の実装構造においては、はんだフィレット１８ａ、１８ｂを形成するにあたり、はんだ供給電極５ａ、５ｂ上のはんだ層８ａからフィレット１８ａへ、はんだ供給電極５ｃ、５ｄ上のはんだ層８ｂからフィレット１８ｂへ、十分なはんだが供給され、はんだが不足することがない。したがって、はんだフィレット１８ａ、１８ｂは十分に大きな高さＦ1を持ち、はんだ接続信頼性が向上している。
【００４５】
以上、本発明の実施形態にかかる、実装基板への電子部品の実装構造、その実装構造に用いる実装基板、電子部品が実装された実装基板、それらの形成方法などについて説明した。しかしながら、本発明が上記の内容に限定されることはなく、種々の変更をなすことができる。
【００４６】
たとえば、上記実施形態においては、基板１としてガラスエポキシ基板を用いたが、これに限定されることはなく、たとえば、セラミック基板などを用いても良い。また、配線電極２、ランド電極３ａ、３ｂ、ダミー電極４、はんだ供給電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの材質として銅を用いたが、これに限定されることはなく、たとえば、銀などを用いても良い。また、第１絶縁層６の材料としてソルダレジスト材、第２絶縁層７の材料としてマーキングインクを用いたが、これに限定されることはなく、他の材料を用いても良い。さらに、配線電極２、ランド電極３ａ、３ｂ、ダミー電極４、はんだ供給電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの形状、大きさ、個数も任意であり、上記の内容に限定されることはない。
【００４７】
また、上記実施形態においては、実装される電子部品９としてコンデンサを用いたが、これに限定されることはなく、抵抗、コイルなどであっても良い。さらには、ＩＣなどのように多数の外部電極を備えた電子部品であっても良く、この場合には、各外部電極に対応する各ランド電極に、それぞれ、はんだ供給電極を連接して形成すれば良い。
【００４８】
（実験例）
本発明の効果を確認するため、次の実験をおこなった。
【００４９】
まず、本発明の実施例として図１（Ａ）、（Ｂ）、図２（Ａ）、（Ｂ）に示す、上記実施形態の実装構造を、次の寸法となるように形成した。なお、形成個数は５とした。
ランド電極３ａ、３ｂの大きさ・・・１．３ｍｍ×１．８ｍｍ
ランド電極３ａ、３ｂの間隔・・・１．３ｍｍ
ダミー電極４の厚み・・・３５μｍ
はんだ供給電極５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄの大きさ・・・０．４ｍｍ×０．４ｍｍ
ダミー電極４上の第１絶縁層６の厚み・・・５０μｍ
第２絶縁層７の厚み・・・３０μｍ
電子部品９の寸法・・・３．２ｍｍ×１．６ｍｍ×１．１５ｍｍ
この結果、実施例は、図３（Ａ）に示すように、
ランド電極３ａと外部電極９ａとの間隔ｔ1・・・８０μｍ
外部電極９ａに沿った形で、はんだフィレット１８ａが外部電極９ａに接しているはんだ接続長さＬ1・・・１．２７ｍｍ
となった。
【００５０】
次に、比較例の実装構造として、図３（Ｂ）に示すように、実施例と同じ大きさ、同じ間隔で、１対のランド電極３０３ａ、３０３ｂを形成し、そこに端子電極３０９ａ、３０９ｂを備えた電子部品３０９を実装した。すなわち、はんだフィレット３１８ａにより外部電極３０９ａをランド電極３０３ａに、はんだフィレット３１８ｂにより外部電極３０９ｂをランド電極３０３ｂに接続固定した。なお、図３（Ｂ）においては、実装構造の片側半分のみを示している。
【００５１】
比較例の実装構造においては、ランド電極３０３ａ、３０３ｂははんだ供給電極を備えていない。また、ダミー電極、第１絶縁層、第２絶縁層も備えていない。ランド電極３０３ａ、３０３ｂの大きさと間隔は、次のとおりである。
ランド電極３０３ａ、３０３ｂの大きさ・・・１．３ｍｍ×１．８ｍｍ
ランド電極３０３ａ、３０３ｂの間隔・・・１．３ｍｍ
この結果、
ランド電極３０３ａと外部電極３０９ａとの間隔ｔ4・・・５０μｍ
外部電極３０９ａに沿った形で、はんだフィレット３１８ａが外部電極３０９ａに接しているはんだ接続長さＬ2・・・１．２２ｍｍ
となった。
【００５２】
次に、実施例の実装構造５個、比較例の実装構造５個に対し、−４０℃から１２５℃、２０００サイクルの冷却、加熱をおこない、実装された電子部品の外部電極近傍のはんだフィレットに、き裂を発生させた。
【００５３】
実施例の実装構造、比較例の実装構造の両方において、き裂の発生がみられた。図３（Ａ）に実施例の実装構造に発生したき裂Ｋ1、図３（Ｂ）に実施例の実装構造に発生したき裂Ｋ2の発生部分を示す。なお、き裂が発生するのは、電子部品の下方におけるはんだ厚みの小さい箇所で、せん断歪みが最大となるためである。
【００５４】
実施例の実装構造５個の平均のき裂長さｋ1は、０．３２ｍｍであった。上記のとおり、はんだ接続長さＬ1は１．２７ｍｍであるため、き裂長さｋ1を接続長さＬ1で除した、平均のき裂長さ比率ｒ1は２５．２％となった。
【００５５】
一方、比較例の平均のき裂長さｋ2は０．６２ｍｍ、平均のき裂長さ比率ｒ2は５０．８％であった。結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
2011142130.tif 000003
【００５７】
実施例は、比較例に比較して、もともと接続長さＬ1が大きく、はんだ接続信頼性が高い。それに加えて、冷却、加熱を繰り返しても、発生するき裂Ｋ1のき裂長さｋ1が小さく、き裂長さ比率ｒ1が小さい。本発明によれば、初期のはんだ接続信頼性が高く、経時的にもはんだ接続信頼性が低下しない、優れた実装構造を得られることがわかった。
【符号の説明】
【００５８】
１：基板
２：配線電極
３ａ、３ｂ：ランド電極
４：ダミー電極
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ：はんだ供給電極
６：第１絶縁層
７：第２絶縁層
８ａ、８ｂ：はんだ層
９：電子部品
９ａ、９ｂ：外部電極
１８ａ、１８ｂ：はんだフィレット
【図１】
2011142130.tif 000004
【図２】
2011142130.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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