(57)【要約】【課題】作業性の向上を図る。【解決手段】コネクタは、ハウジング１０の後端部に一括ゴム栓２０を取り付けて構成される。後端部に電線３５が接続された端子金具３０が、後方から一括ゴム栓２０のシール孔２１を貫通してハウジング１０内のキャビティ１１に挿入された状態では、電線３５の外周面とシール孔２１の内周面とが密着する。シール孔２１の内周面と端子金具３０の外面には低摩擦層４０が形成されており、低摩擦層４０は、低摩擦層４０が形成されている母体よりも摩擦係数が小さい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に複数のキャビティが形成されたハウジングと、
複数のシール孔が貫通して形成され、前記ハウジングの後端部に取り付けられた一括ゴム栓と、
後端部に電線が接続された複数の端子金具とを備え、
前記端子金具が、前記一括ゴム栓の後方から前記シール孔を貫通して前記キャビティ内に挿入された状態では、前記電線の外周面と前記シール孔の内周面とが密着するようになっているコネクタの防水構造において、
前記シール孔の内周面と前記端子金具の外面のうち少なくともいずれか一方には、低摩擦層が形成されており、
前記低摩擦層は、前記低摩擦層が形成されている母体よりも摩擦係数が小さいことを特徴とするコネクタの防水構造。
【請求項２】
複数のシール孔が貫通して形成され、内部に複数のキャビティが形成されたハウジングの後端部に取り付けられる一括ゴム栓であって、
後端部に電線が接続された端子金具が、後方から前記シール孔を貫通して前記キャビティ内に挿入された状態では、前記電線の外周面に前記シール孔の内周面が密着するようになっている一括ゴム栓において、
前記シール孔の内周面に、前記一括ゴム栓よりも摩擦係数の小さい低摩擦層が形成されていることを特徴とする一括ゴム栓。
【請求項３】
後端部に電線が接続され、ハウジングの後端部に一括ゴム栓を取り付けた状態で、後方から前記一括ゴム栓のシール孔を貫通して前記ハウジング内のキャビティに挿入される端子金具であって、
前記キャビティに挿入された状態では、前記電線の外周面を前記シール孔の内周面に密着させるようになっている端子金具において、
外面に、前記端子金具よりも摩擦係数の小さい低摩擦層が形成されていることを特徴とする端子金具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタの防水構造、一括ゴム栓及び端子金具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、コネクタの防水構造が開示されている。これは、内部に複数のキャビティが形成されたハウジングと、複数のシール孔が貫通された一括ゴム栓と、後端部に電線が接続された端子金具とを備え、ハウジングの後端部に一括ゴム栓を取り付け、端子金具を、一括ゴム栓の後方からシール孔に貫通させてキャビティに挿入し、電線の外周面をシール孔の内周面に密着させることにより、後方からキャビティ内への浸水を防止するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２０４９６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
端子金具は所定形状に打ち抜いた金属板材を曲げ加工して成形されるが、金属板材の周縁は打ち抜きの際にエッジ状となる。一方、シール孔が形成されている一括ゴム栓は摩擦係数が大きいため、シール孔の内周面と端子金具との間の摩擦により挿入抵抗が大きくなる。そのため、端子金具をシール孔に対して挿抜する際に、エッジ部分によってシール孔の内周面が切れてしまうことが懸念される。シール孔の内周面が切れると、シール性能に悪影響を及ぼすため、改善が求められる。特に、小型化されたコネクタの場合、端子金具が小さくなるのに伴ってエッジが鋭利になり、シール孔の内周面が切れ易くなるため、対策は必須と考えられる。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、シール性能の低下を回避することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、内部に複数のキャビティが形成されたハウジングと、複数のシール孔が貫通して形成され、前記ハウジングの後端部に取り付けられた一括ゴム栓と、後端部に電線が接続された複数の端子金具とを備え、前記端子金具が、前記一括ゴム栓の後方から前記シール孔を貫通して前記キャビティ内に挿入された状態では、前記電線の外周面と前記シール孔の内周面とが密着するようになっているコネクタの防水構造において、前記シール孔の内周面と前記端子金具の外面のうち少なくともいずれか一方には、低摩擦層が形成されており、前記低摩擦層は、前記低摩擦層が形成されている母体よりも摩擦係数が小さいところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、複数のシール孔が貫通して形成され、内部に複数のキャビティが形成されたハウジングの後端部に取り付けられる一括ゴム栓であって、後端部に電線が接続された端子金具が、後方から前記シール孔を貫通して前記キャビティ内に挿入された状態では、前記電線の外周面に前記シール孔の内周面が密着するようになっている一括ゴム栓において、前記シール孔の内周面に、前記一括ゴム栓よりも摩擦係数の小さい低摩擦層が形成されているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項３の発明は、後端部に電線が接続され、ハウジングの後端部に一括ゴム栓を取り付けた状態で、後方から前記一括ゴム栓のシール孔を貫通して前記ハウジング内のキャビティに挿入される端子金具であって、前記キャビティに挿入された状態では、前記電線の外周面を前記シール孔の内周面に密着させるようになっている端子金具において、外面に、前記端子金具よりも摩擦係数の小さい低摩擦層が形成されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００９】
＜請求項１〜請求項３の発明＞
低摩擦層を形成したことにより、端子金具とシール孔との間の摩擦抵抗が低減されるので、シール孔の内周面が端子金具によって切られる虞はない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態１の断面図
【図２】一括ゴム栓の部分拡大断面図
【図３】端子金具の一部切欠拡大側面図
【図４】実施形態２の端子金具の部分側面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図３を参照して説明する。本実施形態のコネクタは、合成樹脂製のハウジング１０と、ハウジング１０に取り付けられた一括ゴム栓２０と、ハウジング１０内に挿入される複数の端子金具３０とを備えて構成されている。
【００１２】
ハウジング１０内には、前後方向に貫通した形態の複数のキャビティ１１が形成されている。ハウジング１０の後端部には、その後端面を凹ませた形態の凹部１２が形成されている。この凹部１２の形成領域は、全てのキャビティ１１の開口を含む範囲に亘っている。
【００１３】
凹部１２内には、全体として肉厚の板状をなす一括ゴム栓２０が嵌合されている。一括ゴム栓２０には、各キャビティ１１と個別に対応する複数のシール孔２１が前後に貫通する形態で形成されている。一括ゴム栓２０の外周には、周方向に連続する外部リップ部２２が形成され、この外部リップ部２２は、弾性撓みした状態で凹部１２の内周面に対し液密状に密着している。また、各シール孔２１の内周には、周方向に連続した形態であって、前後方向に所定ピッチで並ぶ複数の内部リップ部２３が形成されている。この内部リップ部２３は、弾性撓みした状態で後述する電線３５の外周面に対して液密状に密着する。また、シール孔２１の内径は、内部リップ部２３において最も最小となり、その内部リップ部２３（シール孔２１）の最小径は、電線３５の外径よりも小さい。
【００１４】
端子金具３０は、プレス加工により所定の形状に打ち抜いた金属板材（図示省略）に曲げ加工を施して所定の形状に成形したものであり、全体として前後方向に細長い形状をなす。端子金具３０の前端側部分は、角筒状をなす端子接続部３１となっている。この端子接続部３１の高さ寸法及び幅寸法は、電線３５の外径寸法よりも大きい。
【００１５】
一方、端子金具３０の後端側部分は、オープンバレル状の電線圧着部３２となっている。電線圧着部３２は、ワイヤバレル部３３と、ワイヤバレル部３３の後端に連なるインシュレーションバレル部３４とから構成されている。ワイヤバレル部３３には、電線３５の前端部において絶縁被覆３７を除去して露出させた導体３６が圧着により接続（固着）されている。インシュレーションバレル部３４には、電線３５の前端部のうち絶縁被覆３７が残っている部分が圧着により接続（固着）されている。
【００１６】
電線３５が接続された端子金具３０は、後方から一括ゴム栓２０のシール孔２１に貫通されて、キャビティ１１内に挿入される。端子金具３０が挿入された状態では、電線３５の外周面とシール孔２１の内周面とが液密状に密着することにより、シール孔２１における浸水が防止されている。
【００１７】
さて、シール孔２１の最小内径は、端子接続部３１の高さ寸法及び幅寸法よりも小さいので、端子金具３０をシール孔２１に貫通させるときには、シール孔２１が弾性的に拡径変形させられる。このとき、一括ゴム栓２０の摩擦係数が大きいので、シール孔２１の内周面と端子金具３０との間の摩擦抵抗も大きくなり、その結果、内部リップ部２３の前方への変形量が大きくなり、内部リップ部２３と端子金具３０との間の押圧力（即ち、抵抗）が大きくなる。特に、端子金具３０の前端縁が最初に内部リップ部２３に当接した直後は、挿入抵抗が最大となる。一方、端子金具３０の成形母材である金属板材は、打ち抜きのときに周縁がエッジ状となる。このエッジは、端子金具３０が小型化されるほど、鋭利さが強調される。そのため、端子金具３０の前端縁のエッジが内部リップ部２３に当接して擦れるときに、シール孔２１がエッジによって切れてしまう虞がある。
【００１８】
その対策として、本実施形態では、シール孔２１の内周面と端子金具３０の外面に、低摩擦層４０を形成している。シール孔２１の内周面の低摩擦層４０は、シール孔２１の前後両側の開口部（端子金具３０がシール孔２１を貫通する際の入口）に全周に亘って形成されている。換言すると、前後方向における低摩擦層４０の形成範囲は、開口部に最も近い内部リップ部２３のうち開口部側の約半分の領域である。つまり、端子金具３０がシール孔２１を貫通するときに最初に接触する領域である。
【００１９】
また、端子金具３０の外面の低摩擦層４０は、端子金具３０の端子接続部３１の前端側の端縁と、端子接続部３１の後端側の端縁と、インシュレーションバレル部３４の後端側の端縁とに形成されている。端子接続部３１の前端縁の低摩擦層４０は、全周に亘って形成されている。端子接続部３１の後端縁の低摩擦層４０は、電線圧着部３２に連なる連続部を除いた領域に形成されている。インシュレーションバレル部３７の低摩擦層４０は、全周に亘って形成されている。
【００２０】
低摩擦層４０の形成の際には、まず、低摩擦層４０を形成しない領域にマスキングを施し、その状態でイオン注入・成膜法によりコーティングを施し、マスキングされていない領域にアモルファス水素化炭素膜からなる低摩擦層４０を形成する。低摩擦層４０が形成された後は、マスキングを除去すれば、低摩擦層４０の形成工程が完了する。アモルファス水素化炭素膜からなる低摩擦層４０は、一括ゴム栓２０（低摩擦層４０が形成されている母体）及び端子金具３０（低摩擦層４０が形成されている母体）よりも摩擦係数が小さく、また、一括ゴム栓２０及び端子金具３０よりも硬度が高い。
【００２１】
本実施形態においては、シール孔２１の内周面と端子金具３０の外面に低摩擦層４０を形成したことにより、端子金具３０とシール孔２１との間の摩擦抵抗が低減される。したがって、端子金具３０をキャビティ１１に挿入する作業において、端子金具３０がシール孔２１に差し込んだときに、シール孔２１の内周面（内部リップ部２３）が端子金具３０の前端のエッジによって切られる虞はない。また、キャビティ１１に挿入されている端子金具３０を抜き取る際にも、端子接続部３１の後端縁と電線圧着部３２の後端縁がシール孔２１の内周面（内部リップ部２３）に接触するが、このときも、シール孔２１の内周面（内部リップ部２３）が端子接続部３１の後端のエッジや電線圧着部３２の後端のエッジによって切られる虞はない。
【００２２】
＜実施形態２＞
次に、本発明を具体化した実施形態２を図４を参照して説明する。本実施形態２の端子金具５０は雄形であり、前端部に細長いタブ５１を有している。このタブ５１の前端縁にもエッジが存在しているため、シール孔２１に貫通されるときに、シール孔２１の内周面（内部リップ部２３）が切られることが懸念される。しかし、本実施形態２では、タブ５１の前端部とシール孔２１の内周面に実施形態１と同じ低摩擦層４０を形成しているので、シール孔２１の内周面がタブ５１の前端縁のエッジによって切られる虞はない。尚、その他の構成については上記実施形態１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。
【００２３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、シール孔の内周面と端子金具の外面の双方に低摩擦層を形成したが、低摩擦層は、シール孔の内周面と端子金具の外面のうちいずれか一方のみに形成してもよい。
（２）上記実施形態では、低摩擦層をアモルファス水素化炭素膜によって形成したが、低摩擦層の材質はアモルファス水素化炭素以外であってもよい。
（３）上記実施形態では、低摩擦層をコーティングによって形成したが、コーティング以外（例えば、メッキ等）の方法によって形成してもよい。
（４）上記実施形態では、低摩擦層をシール孔の内周面のうち開口部（入口）のみに形成したが、シール孔の内周面における低摩擦層の形成範囲は、開口部を含むシール孔の内周面の全領域、開口部と開口部以外の一部（例えば、リップ部）の領域、開口部を除いた領域の一部、開口部を除いた全領域のいずれであってもよい。
（５）上記実施形態では、低摩擦層を端子金具の外面の一部のみに形成したが、低摩擦層は端子金具の外面における全領域に亘って形成してもよい。
【符号の説明】
【００２４】
１０…ハウジング
１１…キャビティ
２０…一括ゴム栓
２１…シール孔
３０…端子金具
３５…電線
４０…低摩擦層
５０…端子金具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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