(57)【要約】      （修正有）【課題】一度に多くのＩＣをテストトレーに移し換える構造を見出す。【解決手段】出荷搬送用ＩＣトレーのＩＣを温度寿命加速試験などに使用するテストトレーに移動させる際、出荷搬送用ＩＣトレーを裏返しすることにより、出荷搬送用ＩＣトレーの全ＩＣを一括してテストトレーに移動させる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
出荷搬送用ＩＣトレーのＩＣを温度寿命加速試験などに使用するテストトレーに移動させ
る際、出荷搬送用ＩＣトレーを裏返しすることにより、出荷搬送用ＩＣトレーの全ＩＣを
一括してテストトレー移動させる事を特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本考案はメモリＩＣなどのＩＣのテストやプログラムやデータの書き込みなどを従
来仕様より効率良く実施する治具及び機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１に示す様に従来テストやデータの書き込みなどを必要とする１のＩＣ（半導
体デバイス）は出荷搬送にも使用される２のIＣトレーに搭載されている。ＩＣト
レーに搭載されたICは３のＩＣハンドラの腕で１個〜数個づつ（例えば4個）捕
まれてライタやテスタと接続されている４のテストトレーに実装されたICソケッ
トに挿入される。テストやデータの書き込みなどが終了すると再度３のＩＣハン
ドラの腕で１のデバイスが２のＩＣトレーに移される。図２は図１に示す２のIC
トレーの一部拡大図である。  １のＩＣが搭載されており、出荷搬送にも使用さ
れている。
【０００３】
以上の様な一連の動作を２のＩＣトレーに搭載されている１の全デバイス分実行し
なければならず テストやデータの書き込みなどで多量のＩＣを移し変えるになり、
非常に効率が悪い。
【特許文献１】特開２０００−３９３０７
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来のＩＣハンドラとＩＣトレーでは、ＩＣハンドラの動きも複雑であり多量の半
導体デバイスを処理するには時間が多く掛かかり効率が悪いので、解決しようとす
る課題は一度に多くのＩＣをテストトレーに移し換える構造を見出する事である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
ＩＣトレーに搭載されたＩＣを一括して移しかえるために裏返してテストトレー
に移動させるために、テストトレーに半導体のパッケージが入り込める大きさの
穴を開けた。これによりこの新たなテストトレーと従来の出荷搬送にも使用され
ているＩＣトレーを重ね合わせた状態で裏返せば半導体パッケージが前述の穴に
入り込み、ICトレーに搭載されている半導体デバイスを全て前述のテストトレー
に一括して移される。
【０００６】
図５は図４に示す５のテストトレーの一部拡大図である。    テストやプログラム
やデータの書き込みなど必要な１のＩＣのリード端子の寸法に合わせた６のパッド
をプリントパターンにより配線しており且つ1の半導体のパッケージが入り込める
大きさの穴を開けている。
【０００７】
図６は図３に示す２のICトレーと５のテストトレーを合わせた状態で裏返し、２の
ICトレーに搭載されている１のＩＣを全て５のテストトレーに乗せ換えた時の面図
である。  この状態でICトレーに搭載されている全てのデバイスが５のテストトレ
ーに移され且つ各デバイスのリード端子は５のテストトレー上に配線している図４
に示す６のパッドに接触する事となる。
【０００８】
図７は図６に示す１のＩＣのリード端子と５のテストトレーの６のパッドが接触し
ている部分の拡大断面図である。  図６に示す様に２のICトレーと５のテストトレ
ーを合わせた状態で裏返すと１のＩＣのパッケージが図５に示す穴に入り込み１の
デバイスのリード端子が５のテストトレーの６のパッドに接触する。
【０００９】
図８は図６の状態から２のＩＣトレーを取り省き、さらに７のプリント基板を重ね
合わせた断面図である。  ７のプリント基板にもＩＣのリード端子の寸法に合わせ
た図９に示す１０のパッドをプリントパターンにより配線しており１のＩＣと信号
のやり取を可能としている。
【００１０】
図１０は図８の状態で１１のゴムと１２のプレス用治具で１のＩＣが搭載された５
のテストトレーと７のプリント基板を挟み込み両側から圧力をかけた時の断面図で
ある。  両側から圧力をかける事により１のＩＣのリード端子が５のテストトレー
の６のパッドと７のプリント基板の１０のパッドに夫々接触する事になる。  さら
にこの状態で、９の基板間接続ピンにて５のテストトレーの信号を７のプリント基
板に伝達しており、１のＩＣの各リード端子の信号が２点接触で７のプリント基板
に伝達される事になる。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１により２のICトレーに乗っている１の全ＩＣが一括にテストトレーに移さ
れる事となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
従来のICハンドラ用のICテストトレーに配置し、多量のＩＣを短時間に処理する
場合が最良の形態となる。
【実施例１】
【００１３】
図１５は２１のライタで１のＩＣのテストやプログラムやデータの書き込みを行う
場合の一実施例である。  １１のゴムと１２のプレス用治具で半導体デバイスが搭
載された５のテストトレーと７のプリント基板を挟み込み両側から圧力をかける事
により１のＩＣのリード端子が５のテストトレーの６のパッドと７のプリント基板
の１０のパッドに夫々接触する。  さらに９の基板間接続ピンにて５のテストトレ
ーの信号を７のプリント基板に伝達し１３の信号入出力コネクタより２１のライタ
またはＩＣテスタに接続される。  従い５のテストトレーに搭載されているテスト
やプログラムやデータの書き込みなどが必要な１の全デバイスのリード端子が一括
で２１のライタまたはテスタに接続される事になる。  テストやプログラムやデー
ターの書き込みが終了すると５のテストトレーは良品もしくは不良品のデータと共
に別の分別機に移され良品と不良品が分けられる。
【００１４】
図１６は２２のICハンドラと２１のライタ及び本考案を組み合わせた実施例の外観
概略図である。  本考案のボードをハンドラ内に設置しハンドラのプレス機構にて
圧力をかけることにより、ＩＣの信号を１３のコネクタから２１のライタへ伝達さ
せる。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
本考案はＩＣへデーターを書き込むなどの処理にとどまらず、温度寿命加速試験な
どストレス後のＩＣの評価もしくはテストを行う装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】従来のＩＣトレーとＩＣハンドラの動作概略図
【図２】図１に示す２のICトレーの一部拡大図
【図３】従来のＩＣトレーと本考案のテストトレーを合わせた状態の断面図
【図４】本考案のテストトレーのパッド配置図
【図５】図４に示すテストトレーの一部拡大図
【図６】図３の上下反転図
【図７】図６のＩＣとテストトレーの接触部拡大図
【図８】本考案のテストトレーとプリント基板を合わせた状態の断面図
【図９】プリント基板のパッド配置図
【図１０】ＩＣのリード端子と本考案のテストトレーの接触構造を示す断面図
【図１１】垂直形接触ピンを使用した接触構造を示す断面図
【図１２】導電シートを使用した接触構造を示す断面図
【図１３】ＢＧＡタイプのパッケージの場合の接触構造を示す断面図
【図１４】ＬＧＡタイプのパッケージの場合の接触構造を示す断面図
【図１５】本考案の一実施例を示す断面図
【図１６】本考案の一実施例を示す概略概観図
【符号の説明】
【００１７】
１    ＩＣ
２    ＩＣトレー
３    ハンドラの腕
４    テストトレー実装されたICソケット
５    テストトレー
６    テストトレーのパッド
７    プリント基板
８    位置決めピン
９    基板間接続ピン
１０    プリント基板のパッド
１１    ゴム
１２    プレス治具
１３    コネクタ
１４    垂直形接触ピン
１５    導電シート
１６    テストトレーの第２のパッド
１７    第２のプリント基板
１８    第２のプリント基板のパッド
１９    ＢＧＡパッケージデバイス
２０    ＬＧＡパッケージデバイス
２１    ライタ
２２    ＩＣハンドラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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