(57)【要約】【課題】  信頼性を向上することができる電子機器を提供する。【解決手段】  電子機器は、筐体１２と、筐体１２の内部に収められるとともに貫通孔２１が設けられたプリント配線板と、貫通孔２１に通される軸部１６Ａと、軸部１６Ａの一方の端部に設けられる頭部１６Ｂと、を有するとともにプリント配線板と筐体１２とを固定した固定部材１６と、を具備する。また、電子機器は、プリント配線板上に設けられた銅箔２３と、銅箔２３の一部を露出させるための開口部２５が頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆ったカバーフィルム２４と、開口部２５の内側で銅箔２３上に設けられるとともに、頭部１６Ｂと銅箔２３とを電気的に接続した導電材と、を具備する。【選択図】図４
2011210361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収められ、貫通孔と、導電性の接続部とが設けられたプリント配線板と、
前記接続部の一部が露出された開口部が設けられ、前記接続部の他の一部を覆ったカバーフィルムと、
前記貫通孔に通されて前記プリント配線板と前記筐体とを固定するとともに前記筐体と電気的に接続され、頭部で前記開口部を覆って前記接続部と電気的に接続された固定部材と、
を具備した電子機器。
【請求項２】
前記固定部材は、前記開口部内に位置された導電部材を介して前記接続部に電気的に接続された請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記接続部は、銅箔である請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記開口部は、前記貫通孔から分離した位置に配置された請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記頭部の周囲を密封するように取り囲んだシール材を具備した請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記銅箔は、前記プリント配線板上で前記貫通孔の周囲に放射状に設けられた請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
筐体と、
前記筐体の内部に収められたプリント配線板と、
前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、
前記プリント配線板上に設けられ、電気を通す接続部と、
前記筐体で覆われる位置で前記接続部の一部が露出された開口部が設けられ、前記開口部以外の箇所で前記接続部を覆ったカバーフィルムと、
前記開口部の内側に位置されて前記筐体と前記接続部とに当接された導電材と、
を具備した電子機器。
【請求項８】
筐体と、
前記筐体に収められ、電気的な接続を行う接続部と貫通孔とが設けられたプリント配線板と、
前記接続部の一部が露出された開口部が設けられ、前記接続部の他の一部を覆ったカバーフィルムと、
前記貫通孔に通されて前記プリント配線板と前記筐体とを固定するとともに前記筐体と電気的に接続され、前記開口部内に位置した端部が前記接続部と電気的に接続された固定部材と、
前記端部の周囲と前記開口部との間の隙間を密封したシール材と、
を具備した電子機器。
【請求項９】
筐体と、
前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、
前記貫通孔に通されて該貫通孔を覆うとともに前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、
前記プリント配線板に設けられるとともに、前記貫通孔の内側に突出されて前記固定部材と電気的に接続した接続部と、
前記接続部を覆ったカバーフィルムと、
を具備した電子機器。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項に記載の電子機器の各発明特定事項を備えたハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント配線板を固定するための固定部材を具備した電子機器、ハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の筐体の内部に収納されるプリント配線板は、筐体内部に設けられた支持構造に対してねじ等の固定部材で固定されることが多い。また、ねじは、電子機器内部に設けられたグランドに対して、プリント配線板を電気的に接続するための部材としても広く用いられている。このため、ねじを用いたプリント配線板の固定は、一般的な電子機器の内部においてほとんど見られるありふれた構造となっている。このようなねじ構造は、あらゆる電子機器に用いられているため、このねじ構造の改良に対するニーズは従来から大きなものになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１２３８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方、上記のねじ構造では、電気的な接続を確保するために半田接続部が設けられることが多い。この半田接続部は、針状のウィスカを生じるため、電子機器内部においてごみの主要な発生原因となる。また、プリント配線板の電気的な接続部は、プリント配線板上に設けられた銅箔を用いることが多いが、この銅箔が酸化すると酸化銅を発生する。このため、銅箔もごみの主要な発生原因となっている。
【０００５】
ごみの発生を低減して電子機器の信頼性を向上するため、半田接続部や銅箔に対して金めっき処理などを施すことが多い。しかしながら、金は、それ自体が高価であるばかりか、めっき工程を用いると排液の処理等が必要となり環境への負荷が大きい。よって、金めっきに代替する手段が望まれていた。
【０００６】
本発明の目的は、信頼性を向上することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、前記貫通孔に通される軸部と、前記軸部の一方の端部に設けられる頭部と、を有するとともに前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、前記プリント配線板上に設けられた銅箔と、前記銅箔の一部を露出させるための開口部が前記頭部で覆われる箇所に設けられるとともに、前記開口部以外の箇所で前記銅箔を覆ったカバーフィルムと、前記開口部の内側で前記銅箔上に設けられるとともに、前記頭部と前記銅箔とを電気的に接続した導電材と、を具備する。
【０００８】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、前記貫通孔に通された軸部と、前記軸部の一方の端部に設けられた頭部と、を有するとともに前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、前記プリント配線板上で前記貫通孔の周囲に放射状に設けられた複数の銅箔と、前記複数の銅箔の一部を露出させるための開口部が前記頭部で覆われる箇所に設けられるとともに、前記開口部以外の箇所で前記銅箔を覆ったカバーフィルムと、前記開口部の内側で前記複数の銅箔上にそれぞれ設けられるとともに、前記頭部と前記銅箔とを電気的に接続した導電材と、を具備する。
【０００９】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収められるプリント配線板と、前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、前記プリント配線板上に設けられた銅箔と、前記銅箔の一部を露出させる開口部が設けられるとともに、前記開口部以外の箇所で前記銅箔を覆ったカバーフィルムと、前記開口部の内側で前記銅箔上に設けられるとともに、前記銅箔と前記筐体とを電気的に接続した導電材と、を具備し、前記カバーフィルムの前記開口部は、前記筐体に密着されている。
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板上に設けられた銅箔と、前記銅箔の一部を露出させる開口部が設けられるとともに、前記開口部以外の箇所で前記銅箔を覆ったカバーフィルムと、前記貫通孔に通される軸部と、前記軸部の一方の端部に設けられるとともに前記開口部の内側に嵌った頭部と、を有し、且つ前記プリント配線板と前記筐体とを固定するとともに前記銅箔と前記筐体とを電気的に接続した固定部材と、前記頭部の周囲と前記開口部との間の隙間を密封したシール材と、を具備する。
【００１１】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係る電子機器は、筐体と、前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、前記プリント配線板と前記筐体とを固定するように前記貫通孔に通された固定部材と、前記プリント配線板上に設けられるとともに、前記貫通孔の内側に突出されて前記固定部材と電気的に接続した銅箔と、前記銅箔を覆ったカバーフィルムと、を具備する。
【００１２】
前記目的を達成するため、本発明の他の形態に係るハードディスクドライブは、筐体と、前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、前記貫通孔に通される軸部と、前記軸部の一方の端部に設けられる頭部と、を有するとともに前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、前記プリント配線板上に設けられた銅箔と、前記銅箔の一部を露出させるための開口部が前記頭部で覆われる箇所に設けられるとともに、前記開口部以外の箇所で前記銅箔を覆ったカバーフィルムと、前記開口部の内側で前記銅箔上に設けられるとともに、前記頭部と前記銅箔とを電気的に接続した導電材と、を具備した。
【発明の効果】
【００１３】
上記の構成によれば、信頼性を向上することができる電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態に係る電子機器の一例であるハードディスクドライブを示した斜視図。
【図２】図１に示すハードディスクドライブを分解して示した斜視図。
【図３】図１に示すハードディスクドライブの第１のケースを取り外した状態を示した上面図。
【図４】図３に示すハードディスクドライブの固定部材および第１のプリント配線板の縦方向に沿った断面図。
【図５】図３に示すハードディスクドライブの第１のプリント配線板を示した上面図。
【図６】図４に示す固定構造の形成工程を示した断面図。
【図７】図６に示す固定構造の形成工程の次の工程を示した断面図。
【図８】第１の実施形態の接続構造の第１の変形例を示した上面図。
【図９】第１の実施形態の接続構造の第２の変形例を示した上面図。
【図１０】第１の実施形態の接続構造の第３の変形例を示した上面図。
【図１１】第１の実施形態の接続構造の第４の変形例を示した上面図。
【図１２】第１の実施形態の接続構造の第５の変形例を示した上面図。
【図１３】第２の実施形態に係る電子機器の一例であるハードディスクドライブの固定部材および第１のプリント配線板の縦方向に沿った断面図。
【図１４】図１３に示すハードディスクドライブの第１のプリント配線板を示した上面図。
【図１５】第３の実施形態に係る電子機器の一例であるハードディスクドライブの第１のプリント配線板を示した上面図。
【図１６】第４の実施形態に係る電子機器の一例であるハードディスクドライブの固定部材および第１のプリント配線板の縦方向に沿った断面図。
【図１７】図１６に示すハードディスクドライブの第１のプリント配線板を示した上面図。
【図１８】第５の実施形態に係る電子機器の一例であるハードディスクドライブの固定部材および第１のプリント配線板の縦方向に沿った断面図。
【図１９】図１８に示すハードディスクドライブの固定部材および第１のプリント配線板を示した上面図。
【図２０】第６の実施形態に係る電子機器の一例であるハードディスクドライブの固定構造の形成工程を示した断面図。
【図２１】図２０に示すハードディスクドライブの固定構造の形成工程の次の工程を示した断面図。
【図２２】第７の実施形態に係る電子機器の一例であるハードディスクドライブの固定構造の形成工程を示した断面図。
【図２３】図２２に示すハードディスクドライブの固定構造の形成工程の次の工程を示した断面図。
【図２４】第８の実施形態に係る電子機器の一例であるハードディスクドライブの固定構造の形成工程を示した断面図。
【図２５】図２４に示すハードディスクドライブの固定構造の形成工程の次の工程を示した断面図。
【図２６】第９の実施形態に係る電子機器の一例であるポータブルコンピュータを示した斜視図。
【図２７】図２６に示すポータブルコンピュータの固定部材および第１のプリント配線板の縦方向に沿った断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、図１から図７を参照して、電子機器の第１の実施形態について説明する。
【００１６】
図１には、電子機器の一例であるハードディスクドライブ１１が示されている。ハードディスクドライブ１１は、例えば、パーソナルコンピュータ等の内部に収納されて、各種のデータを記憶するための記憶装置として機能する。
【００１７】
図１から図３に示すように、ハードディスクドライブ１１は、金属製の筐体１２と、筐体１２の内部に収められた磁気ディスク１３、ヘッド１４および第１のプリント配線板１５と、第１のプリント配線板１５を筐体１２に固定するための固定部材１６と、筐体１２の外部に設けられた第２のプリント配線板１７と、を有している。第２のプリント配線板１７は、剛性を有した一般的な銅張積層板である。
【００１８】
筐体１２は、いわゆるシールドケースであり、方形の箱状に形成されている。筐体１２は、上側の第１のケース１２Ａと、下側の第２のケース１２Ｂと、を含んでいる。なお、本実施形態では、筐体１２は、金属製のものであるがこれに限定されるものではない。筐体１２は、合成樹脂製のケースの内面に導電性の金属からなるシールド層を設けたものでもよい。
【００１９】
図４に示すように、固定部材１６は、例えば、一般的な構造を有するねじであり、第１のプリント配線板１５と筐体１２との間の物理的な固定と、第１のプリント配線板１５と筐体１２との間の電気的な接続（グランド接続）と、の両方の役割を果たす。
【００２０】
固定部材１６は、軸部１６Ａと、軸部１６Ａの一方の端部に設けられる頭部１６Ｂと、を有している。軸部１６Ａは、後述する第１のプリント配線板１５の貫通孔２１の内側に通される。頭部１６Ｂの半径は、軸部１６Ａの半径よりも大きくなっており、カバーフィルム２４に当接した際に、カバーフィルム２４上の一定の領域を覆い隠すことができる。本実施形態では、固定部材１６は、ねじで構成されるが、例えばリベット継手等のその他の固定手段であってもよい。
【００２１】
図５に示すように、第１のプリント配線板１５は、いわゆるフレキシブルプリント配線板である。第１のプリント配線板１５は、貫通孔２１を有しており、この貫通孔２１に固定部材１６を通すことができる。固定部材１６は、第１のプリント配線板１５を筐体１２に固定するとともに、筐体１２に対して第１のプリント配線板１５を電気的に接続する役目を果たしている。すなわち、第１のプリント配線板１５が筐体１２に電気的に接続されると、第１のプリント配線板１５と筐体１２との間で電位を同じくすることができ、これによって第１のプリント配線板１５から外部に照射される電磁波の不要輻射が低減される。
【００２２】
図４と図５に示すように、第１のプリント配線板１５は、ポリイミド製で絶縁性を有したベースフィルム２２と、ベースフィルム２２上に所定のパターンで形成された銅箔２３と、銅箔２３の表面を覆う絶縁性のカバーフィルム２４と、を有している。また、カバーフィルム２４には、銅箔２３の一部を露出するように開口部２５が設けられており、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆っている。カバーフィルム２４は、ポリイミドによって形成されている。開口部２５は、その内側にある開口２６の周囲を規定した縁の部分を意味している。
【００２３】
図４、図５に示すように、開口部２５は、固定部材１６の頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられている。開口部２５は、例えば、長円形に形成されている。開口部２５は、固定部材１６の頭部１６Ｂで覆われる箇所であるが、貫通孔２１から分離した位置に設けられている。
【００２４】
また、開口部２５の内側で、銅箔２３上には、銅箔２３と固定部材１６とを電気的に接続するための導電材が設けられている。この導電材は、本実施形態ではその一例として、半田２７で実現されている。図４に示すように、半田２７は、第１のプリント配線板１５上にある銅箔２３と、固定部材１６の頭部１６Ｂとを電気的に接続している。
【００２５】
続いて、図６、７を参照して、本実施形態の固定構造の形成方法について説明する。図６に示すように、開口部２５の内側で銅箔２３上に、導電材である半田２７のペーストを供給（印刷）する。続いて、第１のプリント配線板１５上に各種の回路部品を搭載する。この状態で第１のプリント配線板１５をリフロー炉に送って、半田２７を溶融させ、その後半田２７を硬化させる。そして、図７に示すように、貫通孔２１に固定部材１６を締結して、硬化した半田２７の頂部を固定部材１６の頭部１６Ｂで押しつぶすようする。これによって、半田２７は変形し、固定部材１６と半田２７との間の密着性が確保される。このようにして、ごみの発生原因となる銅箔２３および半田２７が、固定部材１６および開口部２５によって密閉された固定構造が完成する。
【００２６】
第１の実施形態によれば、ハードディスクドライブ１１は、筐体１２と、筐体１２の内部に収められるとともに貫通孔２１を有したプリント配線板と、貫通孔２１に通される軸部１６Ａと、軸部１６Ａの一方の端部に設けられる頭部１６Ｂと、を有するとともにプリント配線板と筐体１２とを固定した固定部材１６と、プリント配線板上に設けられた銅箔２３と、銅箔２３の一部を露出させるための開口部２５が頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられるとともに、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆ったカバーフィルム２４と、開口部２５の内側で銅箔２３上に設けられるとともに、頭部１６Ｂと銅箔２３とを電気的に接続した導電材と、を具備する。
【００２７】
一般に、導電材の一例である半田２７は、針状のウィスカを生じるため、電子機器内部においてごみの主要な発生原因となる。また、プリント配線板上に設けられた銅箔２３が酸化すると酸化銅を生ずる。このため、銅箔２３もごみの主要な発生原因となる。一方、ハードディスクドライブ１１などの精密な電子機器では、筐体１２内部の清浄性が極めて高いレベルで要求される。
【００２８】
上記の構成によれば、銅箔２３および導電材が固定部材１６の頭部１６Ｂおよびカバーフィルム２４の開口部２５で密閉されるため、銅箔２３および導電材から生じたごみがハードディスクドライブ１１の内部に散乱することがなく、ハードディスクドライブ１１の筐体１２の内部を清浄な状態に維持することができる。これによって、ごみに起因したハードディスクドライブ１１の故障を防止することができる。
【００２９】
また、開口部２５は、貫通孔２１から分離した位置に配置されている。この構成によれば、意図しないときに導電材が貫通孔２１の内側に入り込んで貫通孔２１を塞ぎ、貫通孔２１に固定部材１６が通せなくなる事態を生ずることを防止できる。
【００３０】
続いて、図８から図１２を参照して、第１の実施形態の接続構造の変形例について説明する。図８に示す接続構造では、いわゆるフレキシブルプリント配線板である第１のプリント配線板１５は、ステンレス製の板材２８によって裏側から補強されている。また、第１のプリント配線板１５は、貫通孔２１を有しており、この貫通孔２１に固定部材１６を通すことができる。第１のプリント配線板１５は、ベースフィルム２２と、ベースフィルム２２上に所定のパターンで形成された銅箔２３と、銅箔２３の表面を覆う絶縁性のカバーフィルム２４と、を有している。また、カバーフィルム２４には、銅箔２３の一部を露出するように開口部２５が設けられており、開口部２５以外の箇所で銅箔２３を覆っている。開口部２５は、貫通孔２１の縁に沿うように湾曲した長円形をなしている。また、開口部２５の内側で、銅箔２３上には、銅箔２３と固定部材１６とを電気的に接続するための導電材が設けられている。この導電材は、半田２７で構成されている。
【００３１】
また、図９に示される接続構造では、図８のものと同様に、ステンレス製の板材２８によって裏側から補強されている。また、開口部２５によって銅箔２３が露出されており、開口部２５の内側で、銅箔２３上に、導電材である半田２７が設けられている。半田２７は、銅箔２３と固定部材１６とを電気的に接続している。
【００３２】
図１０に示される接続構造では、貫通孔２１は、長円形であり、これに対応して、カバーフィルム２４の開口部２５が横長に形成されている。また、開口部２５の内側には、銅箔２３が貫通孔２１の周囲の三箇所に設けられている。開口部２５の内側で、銅箔２３上に、導電材である半田２７が設けられている。半田２７は、銅箔２３と固定部材１６とを電気的に接続している。この接続構造では、カバーフィルム２４の開口部２５と、固定部材１６の頭部１６Ｂとによって囲まれる領域に半田２７が密封されるため、半田２７から生じたごみが外部に漏れ出すことがない。
【００３３】
図１１に示す接続構造では、円形の貫通孔２１の周囲の三箇所に、カバーフィルム２４の開口部２５が設けられている。開口部２５は、円形であり、開口部２５で露出された箇所に対応して、銅箔２３が設けられている。開口部２５の内側で、銅箔２３上に、導電材である半田２７が設けられている。半田２７は、銅箔２３と固定部材１６とを電気的に接続する。この接続構造では、カバーフィルム２４の開口部２５と、固定部材１６の頭部１６Ｂとによって囲まれる領域に半田２７が密封されるため、半田２７から生じたごみが外部に漏れ出すことがない。
【００３４】
図１２に示す接続構造では、円形の貫通孔２１の周囲に、リング形の第１のカバーフィルム２４と、その周囲で銅箔２３を覆っている第２のカバーフィルム２４と、が設けられている。すなわち、この接続構造では、第１のカバーフィルム２４の外縁と第２のカバーフィルム２４の円形の開口部２５とによって囲まれる領域にリング状の領域が設けられている。第１のカバーフィルム２４の外縁と第２のカバーフィルム２４の開口部２５とによって囲まれる領域の内側で、銅箔２３上に、導電材である半田２７が設けられている。半田２７は、銅箔２３と固定部材１６とを電気的に接続する。この接続構造では、第１のカバーフィルム２４の外縁と、第２のカバーフィルム２４の開口部２５と、固定部材１６の頭部１６Ｂとによって囲まれる領域に半田２７が密封されるため、半田２７から生じたごみが外部に漏れ出すことがない。
【００３５】
続いて図１３、図１４を参照して、電子機器の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ１１は、シール材３１を有する点で第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第２の実施形態のハードディスクドライブ１１は、図１に示すものと同様の外観を有する。
【００３６】
第２の実施形態では、固定部材１６の頭部１６Ｂの周囲に、リング形のシール材３１が設けられている。シール材３１は、例えば合成樹脂材料によって形成されており、ゴム状の弾性を有している。固定部材１６を貫通孔２１に固定する際に、シール材３１を押しつぶすようにして固定部材１６を締結すると、シール材３１の内側の領域が密封される。なお、シール材３１としては、合成樹脂材料に限定されるものではなく、例えば、接着剤や、ステンレス製のワッシャー等、その他の材料で形成されていてもよい。
【００３７】
第２の実施形態によれば、頭部１６Ｂの周囲を密封するように取り囲んだシール材３１が設けられているため、もし仮に開口部２５の内側からごみが漏れることがあっても、当該ごみをシール材３１の内側に保持することができ、これらのごみが筐体１２の内部に散乱してしまうことを防止できる。また、このシール材３１を例えばゴム状の弾性を発揮する材質で形成すれば、固定部材１６の緩みを有効に防止できる。
【００３８】
続いて図１５を参照して、電子機器の第３の実施形態について説明する。第３の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ１１は、銅箔２３を複数有する点、開口部２５の形状が異なる点で第１の実施形態のものと異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第３の実施形態のハードディスクドライブ１１は、図１に示すものと同様の外観を有する。
【００３９】
第３の実施形態では、第１の実施形態と異なり、第１のプリント配線板１５のベースフィルム２２上に、複数の銅箔２３が互いに分離して設けられている。この複数の銅箔２３は、貫通孔２１の周囲に放射状に配置されている。また、カバーフィルム２４の開口部２５は、円形に形成され、貫通孔２１の周囲の領域を広く露出させている。開口部２５は、固定部材１６の頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられている。開口部２５は、複数の銅箔２３を一括して露出させている。
【００４０】
複数の銅箔２３上には、それぞれ導電材である半田２７が供給されている。この半田２７は、固定部材１６の頭部１６Ｂと、銅箔２３とを電気的に接続している。この構造によって、第１のプリント配線板１５の銅箔２３は、固定部材１６を介して筐体１２と電気的に接続されている。
【００４１】
第３の実施形態によれば、複数の銅箔２３が、プリント配線板上で貫通孔２１の周囲に放射状に設けられ、この複数の銅箔２３上にそれぞれ導電材が設けられる。このため、貫通孔２１の周囲に均一に導電材を配置することができる。従って、もし仮に導電材が存在する箇所と存在しない箇所との間で高さに違いがある場合でも、貫通孔２１の周囲に均一に導電材を配置できるため、貫通孔２１に通された固定部材１６に傾きを生ずる不具合を防止できる。
【００４２】
続いて図１６、図１７を参照して、電子機器の第４の実施形態について説明する。第４の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ１１は、第１のプリント配線板１５を筐体に接触させる面が第１の実施形態とは逆向きになっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第４の実施形態のハードディスクドライブ１１は、図１に示すものと同様の外観を有する。
【００４３】
第４の実施形態では、第１のプリント配線板１５は、ベースフィルム２２が筐体１２に当接する向きではなく、カバーフィルム２４が筐体１２に当接する向きで筐体１２に固定される。すなわち、カバーフィルム２４の開口部２５は、筐体１２に密着されている。また、開口部２５の内側で銅箔２３上には、導電材の一例である半田２７が供給されている。この半田２７は、銅箔２３と筐体１２とを電気的に接続している。この状態で、貫通孔２１に対して固定部材１６が締結され、第１のプリント配線板１５が筐体１２に固定される。
【００４４】
第４の実施形態によれば、カバーフィルム２４の開口部２５が、筐体１２に密着されるため、銅箔２３および導電材から発生するごみを開口部２５内に保持することができる。これによって、筐体１２の内部にごみが散乱してしまうことを防止することができる。
【００４５】
図１８、図１９を参照して、電子機器の第５の実施形態について説明する。第５の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ１１は、固定部材１６の設置される位置、およびシール材３１が設けられる点、導電材が設けられない点、などで第１の実施形態とは異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第５の実施形態のハードディスクドライブ１１は、図１に示すものと同様の外観を有する。
【００４６】
第５の実施形態では、開口部２５は、円形に形成されており、貫通孔２１の周囲で銅箔２３を露出させている。固定部材１６の頭部１６Ｂは、カバーフィルム２４の開口部２５の内側に嵌っており、銅箔２３に直接に接触している。また、固定部材１６の頭部１６Ｂの周囲には、シール材３１が設けられており、このシール材３１は、頭部１６Ｂの周囲とカバーフィルム２４の開口部２５との間の隙間４１を密封している。シール材３１は、例えば、接着剤等をリング形に塗布することで形成される。
【００４７】
第５の実施形態によれば、頭部１６Ｂの周囲と開口部２５との間の隙間４１がシール材３１によって密封されるため、銅箔２３から発生するごみを頭部１６Ｂの周囲と開口部２５との間に保持することができ、筐体１２の内部にごみが散乱して故障の原因となることを防止できる。
【００４８】
図２０、図２１を参照して、電子機器の第６の実施形態について説明する。第６の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ１１は、カバーフィルム２４に開口部２５が設けられない点、導電材が用いられない点などで第１の実施形態とは異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第６の実施形態のハードディスクドライブ１１は、図１に示すものと同様の外観を有する。
【００４９】
第６の実施形態では、カバーフィルム２４には、開口部が設けられていない。カバーフィルム２４は、貫通孔２１の位置を除く銅箔２３のすべての表面を覆っている。図２０に示すように、銅箔２３は、その一部である端部２３Ａが貫通孔２１の内側に突出している。図２０、図２１に示すように、第１のプリント配線板１５の貫通孔２１に対して固定部材１６を通すと、銅箔２３の貫通孔２１内に突出している端部２３Ａが折り曲げられて、銅箔２３と固定部材１６とが電気的に接続される。固定部材１６は、筐体１２に対して電気的に接続されるため、この構造によって第１のプリント配線板１５の筐体１２に対する電気的な接続が実現される。
【００５０】
第６の実施形態によれば、銅箔２３は、カバーフィルム２４によって覆われており、貫通孔２１の内側に突出して固定部材１６と電気的に接続される。この構成によれば、銅箔２３は、貫通孔２１の内部でのみ外界に露出されるが、貫通孔２１の出口付近は固定部材１６の頭部１６Ｂによって覆われる。このため、貫通孔２１で露出された銅箔２３から発生したごみが筐体１２内部に散乱することがなく、ハードディスクドライブ１１に故障を生ずることを防止できる。
【００５１】
図２２、図２３を参照して、電子機器の第７の実施形態について説明する。第７の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ１１は、導電材として導電性接着剤５１を用いている点などで第１の実施形態とは異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第７の実施形態のハードディスクドライブ１１は、図１に示すものと同様の外観を有する。
【００５２】
第７の実施形態では、カバーフィルム２４の開口部２５の内側に導電材である導電性接着剤５１が塗布されている。導電性接着剤５１は、接着剤の樹脂成分に金属粉末を混合して形成され、導電性を発揮することができる。図２２に示すように、導電性接着剤５１は、カバーフィルム２４の開口部２５の内側で、貫通孔２１の周囲にリング形に塗布されている。
【００５３】
本実施形態の固定構造を形成するためには、まず、開口部２５の内側に導電性接着剤５１を塗布する。そして、導電性接着剤５１が硬化する前に貫通孔２１に対して固定部材１６を締結して、導電性接着剤５１を固定部材１６の頭部１６Ｂで押しつぶすようにする。こうして、固定部材１６と第１のプリント配線板１５との間の密着性が確保され、銅箔２３と筐体１２との電気的な接続がなされる。
【００５４】
第７の実施形態によれば、導電材として半田２７ではなく導電性接着剤５１を用いたとしても、銅箔２３と筐体１２との電気的な接続を確保することができる。また、導電性接着剤５１によって固定部材１６と第１のプリント配線板１５とを接着できるため、固定部材１６の緩みを防止できる点で特に有用である。
【００５５】
図２４、図２５を参照して、電子機器の第８の実施形態について説明する。第８の実施形態の電子機器の一例であるハードディスクドライブ１１は、導電材として導電性接着剤５１を用いている点などで第１の実施形態とは異なっているが、他の部分は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。第８の実施形態のハードディスクドライブは、図１に示すものと同様の外観を有する。
【００５６】
第８の実施形態の固定構造では、カバーフィルム２４の開口部２５の内側で、貫通孔２１を塞ぐように、導電材である導電性接着剤５１の塊を塗布する。このように導電性接着剤５１が塗布された第１のプリント配線板１５の貫通孔２１に対して、導電性接着剤５１が硬化する前に、固定部材１６を締結する。このようにすると、固定部材１６と貫通孔２１との間の隙間、および固定部材１６とカバーフィルム２４の開口部２５との間の隙間に、導電性接着剤５１が隙間なく充填される。
【００５７】
第８の実施形態によれば、導電材として導電性接着剤５１を用いたとしても、第１のプリント配線板１５の銅箔２３と筐体１２との間の電気的な接続を確保することができる。また、本実施形態によれば、導電性接着剤５１によって固定部材１６が緩んでしまうことを有効に防止することができる。
【００５８】
図２６、図２７を参照して、電子機器の第９の実施形態について説明する。第９の実施形態では、電子機器の一例として、ポータブルコンピュータ６１に適用した場合を例に説明する。ポータブルコンピュータ６１は、外観および全体構成が第１の実施形態とは異なっているが、第１のプリント配線板１５の固定構造は第１の実施形態と共通している。このため、主として異なる部分について説明し、共通する部分については共通の符号を付して説明を省略する。
【００５９】
図２６に示すように、ポータブルコンピュータ６１は、本体ユニット６２と、表示ユニット６３と、本体ユニット６２と表示ユニット６３との間に設けられるヒンジ部６４と、を備えている。ヒンジ部６４は、表示ユニット６３を回転可能に支持している。
【００６０】
表示ユニット６３は、ディスプレイ６５と、ディスプレイ６５の周囲を取り囲む合成樹脂製のディスプレイケース６６と、を有している。
【００６１】
本体ユニット６２は、例えば、合成樹脂によって箱状に形成される筐体１２と、筐体１２の上面に取り付けられたキーボードユニット６７と、筐体１２の上面に設けられたタッチパッド６８と、筐体１２の内部に収められた第１のプリント配線板１５と、第１のプリント配線板１５を筐体１２に固定するための固定部材１６と、を備えている。固定部材１６は、上記実施形態と同様に、一般的なねじで構成される。キーボードユニット６７に含まれるキーは、一部のみが示されている。
【００６２】
図２７に示すように、筐体１２は、その内面に導電性の金属を塗布して形成したシールド層７１が設けられている。また、筐体１２の内部に設けられたボスには、例えば金属製のインサート７２が埋め込まれている。
【００６３】
第１のプリント配線板１５は、上記の各実施形態とは異なり、剛性を有した一般的な銅張積層板である。第１のプリント配線板１５は、いわゆるメイン基板であって、この表面に図示しないＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭなどの回路部品が複数個実装されている。
【００６４】
図２７に示すように、カバーフィルム２４の開口部２５は、固定部材１６の頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられている。カバーフィルム２４の開口部２５の内側で、銅箔２３上には、導電材である半田２７が供給されている。この半田２７は、第１のプリント配線板１５の銅箔２３と固定部材１６の頭部１６Ｂとを電気的に接続している。このように第１のプリント配線板１５は、固定部材１６を介して筐体１２のシールド層７１に電気的に接続されている。本実施形態では、ベース２２は、剛性を有しており、例えば、エポキシ樹脂で構成される。
【００６５】
第９の実施形態によれば、ポータブルコンピュータ６１に用いる第１のプリント配線板１５の固定構造においても、銅箔２３と筐体１２との間の電気的な接続を確実に行うことができる。また、カバーフィルム２４の開口部２５が固定部材１６の頭部１６Ｂで覆われる箇所に設けられる。このため、開口部２５の内側が密閉され、銅箔２３および導電材から生じたごみが開口部２５の外に漏れ出して、故障の原因となることを有効に防止できる。
【００６６】
電子機器は、上記実施形態に示したハードディスクドライブ１１、ポータブルコンピュータ６１に限らず、例えば携帯電話機のようなその他の電子機器に対しても当然に実施可能である。その他、電子機器は、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施できることは勿論である。
【符号の説明】
【００６７】
１１…ハードディスクドライブ、１２…筐体、１５…第１のプリント配線板、１６…固定部材、１６Ａ…軸部、１６Ｂ…頭部、２１…貫通孔、２３…銅箔、２４…カバーフィルム、２５…開口部、２７…半田、３１…シール材、５１…導電性接着剤、６１…ポータブルコンピュータ
【図１】
2011210361.tif 000003
【図２】
2011210361.tif 000004
【図３】
2011210361.tif 000005
【図４】
2011210361.tif 000006
【図５】
2011210361.tif 000007
【図６】
2011210361.tif 000008
【図７】
2011210361.tif 000009
【図８】
2011210361.tif 000010
【図９】
2011210361.tif 000011
【図１０】
2011210361.tif 000012
【図１１】
2011210361.tif 000013
【図１２】
2011210361.tif 000014
【図１３】
2011210361.tif 000015
【図１４】
2011210361.tif 000016
【図１５】
2011210361.tif 000017
【図１６】
2011210361.tif 000018
【図１７】
2011210361.tif 000019
【図１８】
2011210361.tif 000020
【図１９】
2011210361.tif 000021
【図２０】
2011210361.tif 000022
【図２１】
2011210361.tif 000023
【図２２】
2011210361.tif 000024
【図２３】
2011210361.tif 000025
【図２４】
2011210361.tif 000026
【図２５】
2011210361.tif 000027
【図２６】
2011210361.tif 000028
【図２７】
2011210361.tif 000029
【手続補正書】
【提出日】平成23年7月29日(2011.7.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収められ、貫通孔と、導電性の接続部とが設けられたプリント配線板と、
前記接続部の一部が露出された開口部が設けられ、前記接続部の他の一部を覆ったカバーフィルムと、
前記貫通孔に通されて前記プリント配線板と前記筐体とを固定するとともに前記筐体と電気的に接続され、頭部で前記開口部を覆った固定部材と、
前記開口部内に位置され、前記固定部材と前記接続部とを電気的に接続させた導電部材と、
を備える電子機器。
【請求項２】
前記接続部は、銅箔である請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記開口部は、前記貫通孔から分離した位置に配置された請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記銅箔は、前記プリント配線板上で前記貫通孔の周囲に放射状に設けられた請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
筐体と、
前記筐体の内部に収められたプリント配線板と、
前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、
前記プリント配線板上に設けられ、電気を通す接続部と、
前記筐体で覆われる位置で前記接続部の一部が露出された開口部が設けられ、前記開口部以外の箇所で前記接続部を覆ったカバーフィルムと、
前記開口部の内側に位置されて前記筐体と前記接続部とに当接された導電材と、
を具備した電子機器。
【請求項６】
筐体と、
前記筐体に収められ、電気的な接続を行う接続部と貫通孔とが設けられたプリント配線板と、
前記接続部の一部が露出された開口部が設けられ、前記接続部の他の一部を覆ったカバーフィルムと、
前記貫通孔に通されて前記プリント配線板と前記筐体とを固定するとともに前記筐体と電気的に接続され、前記開口部内に位置した端部が前記接続部と電気的に接続された固定部材と、
前記端部の周囲と前記開口部との間の隙間を密封したシール材と、
を具備した電子機器。
【請求項７】
筐体と、
前記筐体の内部に収められるとともに貫通孔が設けられたプリント配線板と、
前記貫通孔に通されて該貫通孔を覆うとともに前記プリント配線板と前記筐体とを固定した固定部材と、
前記プリント配線板に設けられるとともに、前記貫通孔の内側に突出されて前記固定部材と電気的に接続した接続部と、
前記接続部を覆ったカバーフィルムと、
を具備した電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子機器の各発明特定事項を備えたハードディスクドライブ。