(57)【要約】【課題】ＩＣテスタでヒューズ溶断を確認する場合、電気的な測定のみ行い、その切断面のクリアランスは測定出来ない。配線溶断時のストレス印加バラツキなどで、溶断面のクリアランスが少ない場合には、温度ストレスや応力ストレスなどで、溶断面が再結合してしまうなど、信頼性面で問題があった。【解決手段】本発明は、半導体装置であって、定格以上の電流が流れることで導体部分が溶断されるヒューズと、前記導体部分の溶断をモニタする第１モニタ配線及び第２モニタ配線と、を備え、前記第１モニタ配線及び第２モニタ配線は、前記導体部分の中央部から、一定の値、離れた場所に接続されることを特徴とする。【選択図】    図２
2011018854.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置であって、
定格以上の電流が流れることで導体部分が溶断されるヒューズと、
前記導体部分の溶断をモニタする第１モニタ配線及び第２モニタ配線と、を備え、
前記第１モニタ配線及び第２モニタ配線は、前記導体部分の中央から、一定の距離、離れた場所に、それぞれ接続されることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記第１モニタ配線及び前記第２モニタ配線は、前記ヒューズと並行な位置に配置され、溶断される前記ヒューズの両端に、それぞれ接続されることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記第１モニタ配線及び前記第２モニタ配線は、前記ヒューズの両側の側面に対し、一方の側面と他方の側面に配置され、溶断される前記ヒューズの両端に、それぞれ接続されることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１記載の半導体装置であって、
前記第１モニタ配線及び前記第２モニタ配線は、溶断される前記ヒューズの片側の電極を挟む様に配置され、それぞれ接続されることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１記載の半導体装置であって、
第３モニタ配線と、第４モニタ配線と、備え、
前記第１乃至４モニタ配線は、溶断される導体部分を囲む様に配置され、それぞれ接続されることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体装置およびヒューズの溶断方法に関し、特に、電流溶断ヒューズを有する半導体装置およびヒューズの溶断方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の半導体装置においては、汎用性を高めるため、半導体装置のマスク変更するのでは無く、半導体装置の内部に設けられたヒューズを溶断し、結線情報を変更することで、半導体の状態設定を変更することが一般的になっている。
【０００３】
ヒューズの溶断は、半導体装置内の配線の一部を切断し、結線情報を変更するために、ヒューズパターンなどの配線溶断回路を設ける。この配線溶断回路の両端に、電気的ストレスを印加し、電気的に断線させて状態を変えるものである。
【０００４】
図１は、従来から一般的なヒューズの溶断を示した図である。ヒューズは、直線状の導体部分と、その導体部の両端に設けられるヒューズ引き出しパッド（ＰＡＤ）とで構成され、両端で、それぞれ、パッド１、パッド２とし、パット１とパッド２の間に、導体部分３がある。導体部分３は、細く設計されており、局所的に電流密度を増加されることで、発熱し、比較的に少ない電流で、導体部分３は溶断される。溶断される前が図１（ａ）であり、電流を流すことで、溶断される。状況によっては、図１（ｂ）の様に、溶断されているが、少ししか、距離があいていないものもある。完全に溶断される場合では、図１（ｃ）の様になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−５４２４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した半導体装置では、ＩＣテスタでヒューズ溶断を確認する場合、電気的な測定のみ行い、その切断面のクリアランス（距離）は測定出来ない。配線溶断時のストレス印加バラツキなどで、図１（ｂ）の様に、溶断面のクリアランスが少ない場合には、温度ストレスや応力ストレスなどで、溶断面が再結合してしまうなど、信頼性面で問題があった。
【０００７】
特に車載向けの半導体装置では、夏の暑い日は非常に高温になるなど、過酷な条件での使用が考慮される分野であり、高い信頼性面をクリアしなければならないといった問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、半導体装置であって、定格以上の電流が流れることで導体部分が溶断されるヒューズと、前記導体部分の溶断をモニタする第１モニタ配線及び第２モニタ配線と、を備え、前記第１モニタ配線及び第２モニタ配線は、前記導体部分の中央部から、一定の値、離れた場所に接続されることを特徴とする半導体装置を提供する。
【０００９】
或いは、前記第１モニタ配線及び前記第２モニタ配線は、前記ヒューズと並行な位置に配置され、溶断される前記ヒューズの両端に、それぞれ接続されることを特徴とする半導体装置を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、溶断面が一定距離以上であることを確認出来る。これにより切断面の距離が短いものを除去でき、高い信頼性を得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来技術を示す構成図である。
【図２】本実施形態に係る半導体装置の構成を示す構成図である。
【図３】本実施形態に係る半導体装置の構成を示す構成図である。
【図４】本実施形態に係る半導体装置の構成を示す構成図である。
【図５】本実施形態に係る半導体装置の構成を示す構成図である。
【図６】本実施形態に係る半導体装置の構成を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図２は、本発明に係る半導体装置を示す構成図である。また、従来技術で示した部分については説明が重複するので省略する。ヒューズに並行して、モニタ配線が設けられている。図２（ａ）に示した様に、モニタ配線のチェックパッドを、それぞれ、パッド４、パッド５とし、導電部分３の中央部に、クリアランス（ｄ）離した所に接続する。
【００１３】
すると、図２（ｂ）の様に、クリアランスが足りない場合、パッド１とパッド４の電気的な接続を確認することで、簡単にチェックすることが出来る。パッド２とパッド５に関しても同様である。また、完全に溶断された場合には、図２（ｃ）の状態となり、パッド１、２、４、５は、それぞれ独立した状態となる。この状態では、電気的な接続を確認することで、クリアランスを確実に確保することが出来る。
【００１４】
図３は、発発明に係る半導体装置を示す構成図である。図３（ａ）は、図２とは違って、モニタ配線をヒューズに対し、並行では無く、対角線上にパッド６を配置する。対角線上とは、つまり、ヒューズの両側の側面に対し、一方の側面と他方の側面に配置されており、溶断されるヒューズの両端に、それぞれ接続されている事を意味する。また、図３の様に、対角線上に配置しても、図２の時と同様に、クリアランスを確認することが出来る。図３（ｂ）の様に、クリアランスが足りない場合には、パッド１とパッド４の電気的な接続を確認することで、簡単にチェックすることが出来る。状況によっては、モニタ配線を並行な位置に設置することが出来ない事態もあり、バリエーションがあると、使い勝手が良いというメリットがある。完全に溶断された場合には、図３（ｃ）の状態となり、パッド１、２、４、６は、それぞれ独立した状態となる。
【００１５】
図４は、発発明に係る半導体装置を示す構成図である。図４（ａ）は、図２及び図３と違って、モニタ配線がパッド１の片側の電極を挟む様に配置された場合を示している。この場合でも、クリアランスが足りない場合には、図４（ｂ）の様になり、電気的な接続を確認することで、簡単にチェックすることが出来る。完全に溶断された場合には、図４（ｃ）の状態となり、パッド１、２、４、７は、それぞれ独立した状態となる。
【００１６】
図５は、クリアランスが十分に確保出来ていないケースを示します。図５（ａ）はモニタ配線を並行に配置したケースであり、図５（ｂ）はモニタ配線を対角線状に配置したケースである、図５（ｃ）はモニタ配線を片側の電極を挟む様に配置したケースである。それぞれ、電気的な接続試験ではパスしてしまうことになり、信頼性の点で問題がある。
【００１７】
そこで、図６では、図５のケースの様に、クリアランスが十分で無い場合を想定し、溶断される導体部分３を上下左右、囲む様に配置された場合を示している。費用の面ではフ不利になるが、信頼性の面では、格段に向上する。
【００１８】
以上発明を実施するための最良の形態について説明したが、上記実施の形態は本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。本発明はその趣旨を逸脱することなく変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物も含まれる。例えば、図６に示した場合は、囲む様に４方向であったが、３方向や５方向であっても良い。
【符号の説明】
【００１９】
１  パッド
２  パッド
３  導電部分
４  パッド
５  パッド
６  パッド
７  パッド
【図１】
2011018854.tif 000003
【図２】
2011018854.tif 000004
【図３】
2011018854.tif 000005
【図４】
2011018854.tif 000006
【図５】
2011018854.tif 000007
【図６】
2011018854.tif 000008