(57)【要約】【課題】ＩＣカードと電気基板との間のデッドスペースを有効に利用し、デバッグ用のコネクタの実装面積を削減する。【解決手段】  Ｂ−ＣＡＳカード３００が挿入可能なＩＣカードコネクタ２００が実装された電気基板１００を有する受信装置であり、Ｂ−ＣＡＳカード３００がＩＣカードコネクタ２００に挿入された状態のときに、電気基板１００のＩＣカードコネクタ２００実装面の、Ｂ−ＣＡＳカードと対向する領域に、ＰＣ等の外部機器（治具）と電気的に接続可能な接触面４００を設けた。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードが挿入可能なＩＣカードコネクタが実装された電気基板を有する受信装置であって、
前記ＩＣカードが前記ＩＣカードコネクタに挿入された状態のときに前記ＩＣカードと対向する前記電気基板の領域に、電気的な接触面を設けたことを特徴とする受信装置。
【請求項２】
請求項１記載の受信装置において、該接触面は、外部機器が接続されるコネクタ基板と電気的に接続可能であり、該接触面の近傍に、前記コネクタ基板を前記電気基板に固定するための貫通孔を設けたことを特徴とする受信装置。
【請求項３】
請求項１記載の受信装置において、前記接触面は、前記電気基板に搭載されているフラッシュメモリと電気的に接続されており、前記フラッシュメモリに保存されているプログラムを、前記接触面に接続された外部機器により書き換えることが可能なことを特徴とする受信装置。
【請求項４】
請求項１記載の受信装置において、前記接触面は、前記電気基板に搭載されているシステムＬＳＩとのＵＡＲＴの信号線と接続されることを特徴とする受信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードが装着されるデジタル放送用の受信装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
デジタル放送用の受信装置には、放送信号に含まれる暗号を解除する鍵データが記録されたＩＣカード（例えばＢ−ＣＡＳカード）を装着して使用するようになっている。ＩＣカードを受信装置に装着する際は、受信装置の外装に形成された開口部から挿入し、受信装置内部の電気基板上に設けられたＩＣカードコネクタに装着されるようになっている。ＩＣカードを装着する際に、ＩＣカードを斜めに挿入した場合、電気基板上のＩＣカードコネクタに挿入されず、ＩＣカード自身、またはＩＣカードにより電気基板上の電気部品を破損してしまう恐れがあった。破損を防止する方法として例えば特許文献１のように、開口部とＩＣカードコネクタの間に、カード導入部を設けていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−８０６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
受信装置を設計し製造する過程において、電気基板単体の状態（すなわち受信装置に組み込まれていない状態）で動作確認や性能評価をする必要がある。このとき、電気基板単体の状態でＩＣカードを装着する場合がある。上記特許文献１に記載の受信装置においては、電気基板を受信装置に組み込んだ状態において有効な技術であるが、電気基板単体の状態は考慮されていない。電気基板単体の状態でＩＣカードを装着することを考慮すると、ＩＣカード下の電気基板に電気部品を実装することは困難である。このため、その部分を有効に使用することができず、電気基板の小型化を図ることができない。
【０００５】
また、電気基板に実装されているフラッシュメモリには、受信装置を動作させるためのプログラム（ソフトウェア）が書き込まれており、そのプログラムを書き換える必要がある。さらに、電気基板に実装されているシステムＬＳＩの状態を確認するため、または、状態を変化させるために外部装置とＵＡＲＴ通信が必要である。これら、フラッシュメモリのプログラム書き換えと、外部装置とのＵＡＲＴ通信を行うことをデバッグという。デバッグを行うためには、ＰＣなどの外部装置を電気基板と接続する必要があり、接続に必要なコネクタの実装スペースを確保する必要がある。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みて為されたものであって、その目的は、電気基板単体において、ＩＣカードの装着時にＩＣカードまたは電気基板上の部品の破損を防止し、かつ電気基板の小型化を図った受信装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するための本発明に係る受信装置は、受信装置の電気基板上において、ＩＣカード下の部品を実装することができないデッドスペース、すなわちＩＣカードがＩＣカードコネクタに挿入された状態のときに電気基板のＩＣカードと対向する領域に、電気的な接触面を設けたことを特徴とする。この電気的な接触面は、例えば、デバッグ時に使用されるＰＣなどの外部機器（治具）が接続される点接触型のコネクタと電気的に接続可能である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ＩＣカードと対向する電気基板の領域を有効に使用し、デバッグに必要な信号を接続するためのコネクタの実装面積を確保することができ、電気基板の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施例に係る受信装置に使用される電気基板を上面から示す図である。
【図２】本発明の一実施例に係る受信装置の電気基板を側面から示す図である。
【図３】本発明の一実施例に係る受信装置の電気基板のデバッグコネクタの接触面を示す図である。
【図４】デバッグコネクタ基板を下面から示す図である。
【図５】デバッグコネクタ基板を側面から示す図である。
【図６】デバッグコネクタ基板を上面から示す図である。
【図７】本発明の一実施例に係る受信装置の電気基板にデバッグコネクタ基板を固定した状態を側面から示す図である。
【図８】電気基板とデバッグコネクタ基板とを接続したときのブロック図である。
【図９】受信装置を正面から見た斜視図である。
【図１０】受信装置を背面側から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
【００１１】
まず、図９、図１０を用いて本発明が適用される受信装置について説明する。
【００１２】
図９は受信装置を正面から見た斜視図、図１０は受信装置を背面側から見た斜視図である。受信装置は、受信装置本体７００と、スタンド７２０を備えている。図に示すように、スタンド７２０は、受信装置本体７００の下部に取り付けられ、受信装置本体７００が自立するように支えられている。
【００１３】
受信装置部本体７００は、フロントベゼル７５０とバックカバー７３０と映像表示部７１０とを備えている。映像表示部７１０はＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）またはＬＣＤ（液晶ディスプレイ）パネルなどである。
【００１４】
フロントベゼル７５０は、受信装置本体７００の正面側の外装部材であり、正面側に矩形孔７６０があり、矩形孔７６０より映像表示部７１０が露出するようになっている。バックカバー７３０は受信装置本体７００の背面側の外装部材であり、フロントベゼル７５０の背面側に嵌合される。受信装置本体７００の内部には、映像表示部７１０を駆動する駆動回路や、放送波を受信する受信回路、映像処理を行う映像処理回路などの電気回路が配置されている。受信装置本体７００の側面には、後述するＩＣカード（本実施例ではＢ−ＣＡＳカード）を挿入するための開口部であるＢ−ＣＡＳカードスロット７４０が設けられている。Ｂ−ＣＡＳカードスロット７４０より挿入されたＢ−ＣＡＳカードは、受信装置本体７００の内部に配置された電気基板のＩＣカードコネクタ２００（いずれも図示せず）に挿入されるような構造になっている。
【００１５】
図１は本発明の一実施例となる受信装置本体７００内部に配置される電気回路のうちの１つである電気基板を正面から示したものである。電気基板１００にはデジタル放送波を受信するための例えばチューナやデコーダ、更に受信装置を制御するためのシステムＬＳＩ、該システムＬＳＩを動作させるためのプログラムが格納されたフラッシュメモリ等の電気部品が実装されている。ＩＣカードコネクタ２００はデジタル放送視聴の際に必要となるＢ−ＣＡＳカード３００を挿入するためのコネクタである。Ｂ−ＣＡＳカード３００には、デジタル放送信号に含まれる暗号を解除する鍵データが記録されている。電気基板１００が受信装置本体７００の内部に実装されると、ＩＣカードコネクタ２００の開口がＢ−ＣＡＳカードスロット７４０の対向する位置となるようにＩＣカードコネクタ２００が配置されており、Ｂ−ＣＡＳカードスロット７４０から挿入されたＢ−ＣＡＳカード３００は、そのままＩＣカードコネクタ２００に挿入されるようになっている。
【００１６】
受信装置を設計し製造する過程において、電気基板１００を単体の状態で動作確認や試験或いは性能評価をする必要がある。このとき、電気基板１００単体の状態でＢ−ＣＡＳカード３００を装着する場合がある。ＩＣカードコネクタ２００にＢ−ＣＡＳカード３００を装着する際に、Ｂ−ＣＡＳカード３００を斜めに挿入した場合、ＩＣカードコネクタ２００に挿入されず、Ｂ−ＣＡＳカード３００自身、またはＢ−ＣＡＳカード３００により電気基板１００上の実装部品を破損してしまう恐れがある。電気基板１００を受信装置本体７００に実装した状態においては、Ｂ−ＣＡＳカードスロット７４０が案内となって、Ｂ−ＣＡＳカード３００が斜めに挿入されることはない。しかし、電気基板１００単体の場合は、Ｂ−ＣＡＳカード３００を案内するものがなく、斜めに挿入される可能性がある。よって、破損防止のためにＩＣカードコネクタ２００の挿入方向側（図中右側）の部分、すなわち、Ｂ−ＣＡＳカード３００が挿入されたときに、Ｂ−ＣＡＳカード３００の下に位置する電気基板１００の領域、すなわちＢ−ＣＡＳカード３００がＩＣカードコネクタ２００に挿入された状態のときに、電気基板１００のＩＣカードコネクタ２００実装面の、Ｂ−ＣＡＳカード３００と対向する領域には、上記破損を防止するために電気部品を実装することはできない。本実施例では、この電気部品を実装することができない電気基板１００のＢ−ＣＡＳカード３００下の領域に、デバック用のＰＣ等の外部機器（治具）と接続される点接触型のデバッグコネクタを接続するための電気的な接触面４００が設けられ、この電気的な接触面４００の近傍には、デバッグコネクタを固定するための貫通孔５００を２つ設けている。貫通孔５００の１つは、図１では、電気基板１００のＢ−ＣＡＳカード３００と対向する領域に設けられ、他の１つはその領域外に設けられているが、２つとも上記領域内に設けてもよい。また、２つの貫通孔５００のいずれも上記領域外に設けるようにしてもよい。
【００１７】
図２は電気基板１００を側面から示したものである。ＩＣカードコネクタ２００に挿入されているＢ−ＣＡＳカード３００の下に配置された接触面４００は便宜上高さがあるように図に示しているが、実際は接触面であるため高さは存在しない。接触面４００は、パターンの銅箔面を露出させたものであり、接触面４００部分は、ソルダレジストによる絶縁処理を行わないことにより、容易に作成できる。また、接触面４００の銅箔面に半田が塗布された状態でもよい。
【００１８】
図３は電気基板１００上の接触面４００と貫通孔５００を上面から詳細に示したものである。複数の信号線を接続するために、接触面４００を複数有している。このデバッグコネクタの接触面４００にはデバッグ作業を行うために、フラッシュメモリの信号線が図示しない抵抗を介して接続されている。この信号線の一部はＯＲまたはＡＮＤゲート回路を通して接続されているものがある。また、接触面４００には他にシステムＬＳＩのＵＡＲＴ通信のための信号線が接続されている。デバッグを行う際にはこの接触面４００に後述するデバッグコネクタを接触させ、貫通孔５００にスペーサ５２０とナット５３０を使用し固定をすることでデバッグに必要な信号線を接続する。
【００１９】
図４はデバッグコネクタ基板６００を下側から示したものである。デバッグコネクタ基板６００にはデバッグコネクタ６１０が実装され、デバッグコネクタ６１０には複数の接触ピン６２０が、それぞれ、複数の接触面４００と対応する位置に配置されており、点接触型のコネクタを構成している。デバッグコネクタ基板６００を電気基板１００に取り付けることで、この接触ピン６２０がそれぞれ接触面４００と接触することによって導通し、電気的に接続される。また、デバッグコネクタ基板６００には、電気基板１００と同様にデバッグコネクタ基板６００を電気基板１００に固定するための貫通孔５１０を備えている。
【００２０】
図５はデバッグコネクタ基板６００を側面方向から示したものである。上記したように、デバッグコネクタ基板６００にはデバッグコネクタ６１０が実装され接触ピン６２０により電気基板１００の接触面４００と接続する。また、デバッグコネクタ基板６００上には、ＰＣなどを含むデバッグ治具（図示せず）に接続するためのコネクタ６３０が実装されている。
【００２１】
図６はデバッグコネクタ基板６００を上側（デバッグコネクタ６１０の実装面とは反対の面）から示したものであり、図示されるように、デバッグコネクタ基板６００のデバッグコネクタ６１０の実装面とは反対の面には、コネクタ６３０が実装されており、また貫通孔５１０が設けられている。コネクタ６３０の各端子は、接触ピン６２０と接続されている。
【００２２】
図７は電気基板１００にデバッグコネクタ基板６００を固定したときの状態を示す図である。両端にネジ部が設けられたスペーサ５２０を、電気基板１００の貫通孔５００に通し、ナット５３０を使用し固定する。スペーサ５２０のもう一方のネジ部にデバッグコネクタ基板６００の貫通孔５１０を通し、ナット５３１を使用して固定する。これにより、接触ピン６２０と電気基板１００の接触面４００が互いに接触し導通する。本実施例では、電気基板１００に接触面を設けるために、製品ではデバッグのためのコネクタの部品代や実装費が不要となり、コストダウンが可能である。スペーサ５２０の、電気基板１００とデバッグコネクタ基板６００で挟持される部分は、接触ピン６２０と電気基板１００の接触面４００との電気的な接触をより確実にするために、例えばゴム製等にして弾性を持たせてもよい。
【００２３】
図８は、電気基板１００からコネクタ６３０までの信号の接続ブロック図である。電気基板１００は、フラッシュメモリ１１０と複数のシステムＬＳＩ１２０、１３０を有している。フラッシュメモリ１１０には受信装置を動作させるためのプログラム（ソフトウェア）が書き込まれている。システムＬＳＩ１２０はフラッシュメモリ１１０に書き込まれたプログラムを読み出してこのプログラムに従い受信装置を動作させるＬＳＩであり、例えば視聴処理などを行うものである。システムＬＳＩ１３０は、例えば受信装置において受信した映像の録画処理を行うＬＳＩである。フラッシュメモリ１１０、システムＬＳＩ１２０及びシステムＬＳＩ１３０と接続される各信号線（パターン）は、それぞれ接触面４００に電気的に接続されている。接触面４００に接触ピン６２０を接触させることで上記信号線をコネクタ６３０に接続させる。コネクタ６３０にはＰＣなどを含むデバッグ治具（図示せず）を接続することで、フラッシュメモリ１１０内のプログラムを書き換えたり、システムＬＳＩ１２０、１３０の動作確認や試験、あるいは動作状態などをＵＡＲＴ通信などにより確認（デバッグ作業）したりすることができる。
【００２４】
以上のように、本実施形態に係る受信装置においては、ＩＣカード下の電気基板の面積、すなわちＩＣカードがＩＣカードコネクタに挿入された状態のときの、電気基板のＩＣカードと対向する領域を有効に使用し、デバッグに必要な信号を接続するためのコネクタの実装面積を確保することができ、電気基板の小型化を図ることができる。
【００２５】
上述した実施例は本発明の好適な実施例である。ただし、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々変更可能である。例えば、上述した実施例ではＢ−ＣＡＳカードを例に挙げて説明したが、ＩＣカードであるならば本発明の適用範囲内である。
【符号の説明】
【００２６】
１００  電気基板
１１０  フラッシュメモリ
１２０  システムＬＳＩ
１３０  システムＬＳＩ
２００  ＩＣカードコネクタ
３００  Ｂ−ＣＡＳカード
４００  接触面
５００  貫通孔
５１０  貫通孔
５２０  スペーサ
５３０  ナット
５３１  ナット
６００  デバッグコネクタ基板
６１０  デバッグコネクタ
６２０  接触ピン
６３０  コネクタ
７００  受信装置本体
７１０  映像表示部
７２０  スタンド
７３０  バックカバー
７４０  Ｂ−ＣＡＳカードスロット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2011223077.tif 000010
【図９】
2011223077.tif 000011
【図１０】
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