(57)【要約】【課題】はんだダム形成装置及びはんだダム形成方法に関し、はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する【解決手段】電子部品のリード１にはんだダムを形成するはんだダム形成装置１０であって、はんだの付着を防止するインク材をリード１に転写する線材７と、線材７をリード１の表面に沿って搬送する線材搬送手段５と、線材７に前記インク材を供給するインク材供給手段６と、を備える。【選択図】図２
2011142133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成装置であって、
はんだの付着を防止するインク材を前記電子部品のリードに転写する線材と、
前記線材を前記電子部品のリードの表面に沿って搬送する線材搬送手段と、
前記線材に前記インク材を供給するインク材供給手段と、を備える
ことを特徴とするはんだダム形成装置。
【請求項２】
前記線材が、前記電子部品のリードに非接触状態で前記インク材を転写する
ことを特徴とする請求項１に記載のはんだダム形成装置。
【請求項３】
前記線材が、直径0.1〜1.0mmの金属または樹脂性のワイヤである
ことを特徴とする請求項１または２に記載のはんだダム形成装置。
【請求項４】
前記電子部品のリードに向かって前記線材を押圧する押圧手段をさらに備える
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のはんだダム形成装置。
【請求項５】
電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成方法であって、
線材を当該線材の延在方向に搬送する第一工程と、
はんだの付着を防止するインク材を前記線材に供給する第二工程と、
前記線材に供給された前記インク材を前記リードの表面に転写する第三工程とを備える
ことを特徴とするはんだダム形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、電子部品のリードにはんだダムを形成する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に電子部品を実装する方式の一つとして、リフロー方式が知られている。リフロー方式とは、ペースト状のはんだがあらかじめ塗布又は印刷された基板上に電子部品を載置した後、リフロー炉と呼ばれる加熱装置で基板全体を加熱してはんだを溶融させ、電子部品のリードを基板上の所定位置にはんだ接合する方式である。リフロー炉は、例えば遠赤外線ヒータや温風ヒータ等を内蔵しており、炉内の温度を正確に制御することによって基板上のはんだを均一に溶融する。
【０００３】
ところで、溶融したはんだのぬれ性（はんだの流動性や広がりやすさ）は、はんだが付着する部位の温度によって変化する。一方、リフロー炉内の温度が均一であったとしても、基板とリードとの熱容量の相違により、リードが接合される基板上のランドの温度よりもリード自体の温度が高温になることがある。この場合、基板上で溶融したはんだがリードの表面を伝って電子部品の樹脂封止部側へと吸い上げられるいわゆる吸い上がり現象が生じ、リードとプリント基板のランドとの間に接合不良が発生しやすくなる。
【０００４】
このような課題に対し、リード表面にソルダーレジスト層を形成してはんだの吸い上がり現象を防止する技術が知られている。この技術では、リードを液状のソルダーレジストに浸漬してリード表面に膜状のレジスト層を形成し、その後、剥離液を用いてリードの先端部分のレジスト層を剥離してはんだ接合部を形成する。つまり、リードの先端以外の部位をレジスト層で覆うことで、はんだの吸い上がり現象を防止する。
【０００５】
また、はんだが付着しにくい樹脂をリードの中央部にオフセット転写してはんだダムを形成する技術も知られている。すなわち、押し付けスタンプを用いてソルダーレジストやシリコーン樹脂等の樹脂をリードに転写し、膜状のはんだダムを形成するものである（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−２４３３２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前者の技術では、はんだダムが不要である部位にも一旦レジスト層が形成されるため、剥離される分のソルダーレジストが無駄になり製造コストが増大する。また、剥離されずに残ったレジスト層がはんだダムとなるため、ソルダーレジストの粘度，剥離液の濃度，剥離液の塗布精度といったさまざまな要因がはんだダムの寸法精度に影響を及ぼすことになる。したがって、緻密なはんだダムの形成が難しく、ピッチの狭い微細リードに適用することが困難であるという課題がある。
【０００８】
また、後者の技術では、押し付けスタンプがリードから離隔する方向へ移動する際に、樹脂がリード表面から剥がれる方向に引き寄せられ、さらに表面張力作用と相まってリードの表面で凝集しやすい。そのため、リードの表面に形成される樹脂の転写形状が押し付けスタンプの形状と必ずしも一致せず、所望の幅のはんだダムを形成することが難しいという課題がある。
【０００９】
本件の目的の一つは、このような課題に鑑み創案されたもので、はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成することである。
なお、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本件の他の目的として位置づけることができる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このため、開示のはんだダム形成装置は、電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成装置であって、はんだの付着を防止するインク材を前記電子部品のリードに転写する線材と、前記線材を前記電子部品のリードの表面に沿って搬送する線材搬送手段と、前記線材に前記インク材を供給するインク材供給手段と、を備える。
また、開示のはんだダム形成方法は、電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成方法であって、線材を当該線材の延在方向に搬送する第一工程と、はんだの付着を防止するインク材を前記線材に供給する第二工程と、前記線材に供給された前記インク材を前記リードの表面に転写する第三工程とを備える。
【発明の効果】
【００１１】
開示の技術によれば、ダム幅の精度を向上させることができ、緻密なはんだダムを形成することができることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】一実施形態に係るはんだダム形成装置で製造される半導体パッケージの例示であり、（ａ）はその全体斜視図、（ｂ）はその要部拡大斜視図である。
【図２】一実施形態に係るはんだダム形成装置の全体構成の例示であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその側断面図である。
【図３】図２のはんだダム形成装置の要部を拡大して示す模式的な上面図である。
【図４】図２のはんだダム形成装置による転写状態を示す斜視図である。
【図５】図２のはんだダム形成装置による転写不良の状態を示す斜視図である。
【図６】一実施形態の動作を説明するためのプロセスチャートである。
【図７】一実施形態に係るはんだダム形成装置で製造された半導体パッケージの実装例を示す図であり、（ａ）は表面実装の場合、（ｂ）はスルーホール実装の場合を示す。
【図８】変形例に係るはんだダム形成装置の上面図である。
【図９】変形例に係るはんだダム形成装置で使用されるリードフレームの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本はんだダム形成装置及びはんだダム形成方法に係る実施の形態を説明する。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも例示に過ぎず、以下に示す実施形態で明示しない種々の変形や技術の適用を排除する意図はない。すなわち、本実施形態を、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形（各実施形態及び各変形例を組み合わせる等）して実施することができる。
【００１４】
［１．はんだダムの概要］
一実施形態に係るはんだダム形成装置は、電子部品のリードにはんだダムを形成するものである。はんだダムは、はんだが付着しにくい物質によって形成された部位であり、溶融したはんだの流れを堰き止める機能を有する。
例えば図１（ａ），（ｂ）に示すように、半導体パッケージ３（電子部品）の樹脂封止部２から外部へ延びるリード１の中途において、リード１をその先端１ａ側と基端１ｂ側とに分断するように、リード１の外周を囲って環状にはんだダム４が形成される。はんだダム４は、はんだの物理的な移動（リード１の先端１ａ側から基端１ｂ側への吸い上がり）を抑制する面であるといえる。
【００１５】
図１（ｂ）に示すように、リード１は金属板を精密金型で打ち抜いて成形（スタンピング成形）された板状の部材である。以下、リード１における面状の部位を表面１ｃと呼び、板厚方向に形成された切断面（小口部分）を側端面１ｄと呼ぶ。はんだダム４は、表面１ｃ及び側端面１ｄの双方にわたって形成される。
なお、図１（ｂ）の例では、一対のはんだダム４がリード１の先端１ａから基端１ｂへ向かう方向に並んで二重に形成されている。
【００１６】
［２．装置構成］
図２（ａ），（ｂ）は、一実施形態に係るはんだダム形成装置１０の構成の一例を示す図である。このはんだダム形成装置１０は、リード搬送部１０Ａ及びワイヤ駆動部１０Ｂを備える。
リード搬送部１０Ａは、半導体パッケージ３を把持した状態で搬送するものであり、例えばコンベヤ９を備える。コンベヤ９には、半導体パッケージ３の樹脂封止部２が装着される把持孔９ａと、コンベヤ９を駆動するコンベヤ駆動装置９ｂとが設けられる。樹脂封止部２を把持孔９ａに挿入すると、半導体パッケージ３はリード１を鉛直上方へ延ばした姿勢でコンベヤ９に固定される。この状態で半導体パッケージ３がコンベヤ９の延在方向に向かって搬送され、搬送の過程でリード１にはんだダム４が形成される。
【００１７】
ワイヤ駆動部１０Ｂは、リード搬送部１０Ａによって搬送された半導体パッケージ３のリード１にはんだダムを形成するものであり、転写機構５（押圧手段），インク供給機構６（インク材供給手段），ワイヤ７（線材），駆動機構８（線材搬送手段）を備える。図２（ａ）ではリード１の一側面及び他側面のそれぞれにワイヤ駆動部１０Ｂが設けられたものが示されている。つまりここでは、リード１の一側面及び他側面の両方にワイヤ駆動部１０Ｂが配置されている。
【００１８】
駆動機構８は、複数の駆動プーリ８ａ及び従動プーリ８ｃを備える。図２（ａ），（ｂ）に示すように、複数の駆動プーリ８ａ及び従動プーリ８ｃはともに円筒形状の回転体である。この例では、各駆動プーリ８ａ及び従動プーリ８ｃの回転軸の配向方向が全て鉛直である。
また、複数の駆動プーリ８ａのうちの少なくとも一つには、駆動装置８ｂが併設される。駆動装置８ｂは駆動プーリ８ａを回転駆動するものであり、例えば電動機や原動機が用いられる。なお、図２（ａ）の例では、ワイヤ７の張力や搬送速度を安定させるべく、全ての駆動プーリ８ａに駆動装置８ｂが設けられている。図２（ａ）中に示された白抜き矢印は各駆動プーリ８ａの回転方向である。
【００１９】
ワイヤ７は樹脂製又は金属製の線材の両端部を接合してなる環状の部材であり、各駆動プーリ８ａの周面に巻回される。ワイヤ７の直径（太さ）は、形成したいはんだダム４のダム幅に応じて任意に設定される。好ましくは0.1〜1.0mmの範囲とする。
ワイヤ７として金属製の線材を用いる場合、ステンレス鋼線，ピアノ線〔JIS G3502 SWRS82A-K(鋼材)〕，硬鋼線（JIS G3521），オイルテンバー線（JIS 3560），黄銅線，洋白線，リン青銅線，ベリリウム銅線，チタン合金線（ニッケルチタン合金線），ニッケル合金線，タングステン線，モリブデン線等を用いることが好ましい。これらは加工性が良好であるうえ、十分な硬度を確保することができ、ワイヤ径を細くするのに有効である。また、合金の種類によっては腐食性が向上する。
【００２０】
あるいは、樹脂製の線材を用いる場合、ナイロン線，ポリエステル線，生物分解型樹脂線，フッ素樹脂線，ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂線，ポリアミド樹脂線等を用いることが好ましい。これらは素材自体が柔軟性に富んでおり、インク材の転写性を向上させるのに有効である。また、素材が有する弾性により被転写物の表面の凹凸やワイヤ７の搬送に係る位置ズレといった微細な寸法誤差が吸収される。
【００２１】
はんだダム４を二重に形成する場合には、図２（ｂ）に示すように、ワイヤ７が駆動プーリ８ａの回転軸の延在方向に並んで上下二段に設けられる。ワイヤ７の段数ははんだダム４の形成本数等に応じて設定される。
各ワイヤ７は、駆動プーリ８ａの回転によってその延在方向に向かって搬送され、図２中に黒矢印で示す方向へと周回軌道上を移動する。各ワイヤ７は、それぞれ一定の水平面内で周回させることが好ましい。なお、従動プーリ８ｃは、ワイヤ７をその周回軌道の外側からワイヤ７の移動方向に対する垂直方向へと押圧することによって、ワイヤ７に所定の張力を与える。
【００２２】
インク供給機構６は、ワイヤ７にインク材を供給するための機構であり、ワイヤ７の周回軌道の外側に連設された複数のインク供給ローラ６ａとインク供給ノズル６ｂとを備える。インク供給ノズル６ｂは、はんだダム４の主要成分であるインク材をインク供給ローラ６ａに供給するものである。インク供給ノズル６ｂから供給されるインク材は、複数のインク供給ローラ６ａ間で練り上げられつつ各ワイヤ７の表面に移送される。
【００２３】
インク材は、その乾燥後にはんだの付着を防止する成分を含有し、すなわち、はんだのぬれ性を低下させる物質を含有する。さらに、このインク材ははんだの溶融温度に耐える耐熱性を有する物質を含有する。例えば、シリコーン樹脂，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の高分子合成樹脂を主成分とする顔料，油性インク，水性インク等がインク材として用いられる。
【００２４】
転写機構５は、ワイヤ７に付着したインク材をリード１に転写するための機構であり、転写ローラ５ａと押圧装置５ｂとを備える。転写機構５は、図２に示すように、リード１をその両面から挟み込むように対をなして対向配置される。転写ローラ５ａは、ワイヤ７の周回軌道の内側に配置され、コンベヤ９によって搬送される半導体パッケージ３のリード１の表面１ｃに沿ってワイヤ７を搬送する。
【００２５】
また、押圧装置５ｂは転写ローラ５ａの回転軸を軸支する伸縮自在のアームを有するアクチュエータである。この押圧装置５ｂは、リード１の搬送方向と交差する方向に転写ローラ５ａを駆動して、リード１及びワイヤ７間のギャップの寸法を設定し、調整する。
例えば、図３に示すように、押圧装置５ｂは転写ローラ５ａを矢印Ｃ方向に駆動して任意の位置に固定する。図３中における矢印Ｄはリード１の搬送方向を示す。転写ローラ５ａの表面に巻かれたワイヤ７とリード１との間の最小寸法がギャップ寸法ｇである。ここでは、ギャップ寸法ｇがゼロではない所定値（ｇ＞０）となるように、転写ローラ５ａの位置決めがなされる。
【００２６】
つまり、ワイヤ７はリード１に対して非接触状態を保ち、所定の間隙を空けて配置される。したがって、インク材が付着したワイヤ７は、リード１の近傍においてリード１の表面１ｃに沿って搬送される。また、ワイヤ７に付着したインク材は、ギャップを介してリード１の表面１ｃ及び側端面１ｄに転写され、ワイヤ７の搬送軌跡に対応する形状ではんだダム４が形成される。図３中に破線Ｅで囲って示すように、ワイヤ７は、インク材をリード１に転写する際に、リード１の搬送方向と平行に移動する。
【００２７】
ギャップ寸法ｇは、例えばインク材の粘度やリード１の表面１ｃ及び側端面１ｄの材質，ワイヤ７の搬送速度，リード１の移動速度（すなわち、コンベヤ９による搬送速度）等に応じて適宜設定される。図４に示すように、リード１に転写されるインク幅Ｗ2（すなわち、形成したいはんだダム４のダム幅）は、ワイヤ７の直径（太さ）Ｗ1及びギャップ寸法ｇに応じて変化するため、例えばワイヤ７の直径Ｗ1とインク幅Ｗ2とがほぼ一致するようにギャップ寸法ｇを定めることが考えられる。
【００２８】
なお、ギャップ寸法ｇをゼロに設定してリード１とワイヤ７とを接触させると、図５に模式的に示すように、面圧の大きい接触部分から面圧の小さい部分へとインク材が押し出されてインク幅Ｗ2が増大するほか、はんだダム４の幅方向の中央部に転写不良部４ａが生じるおそれがある。一方、ギャップ寸法ｇが確保されれば適切なインク幅Ｗ2でインク材が転写され、インク材のかすれも防止される。
【００２９】
［３．プロセスチャート］
図６はリード搬送部１０Ａ及びワイヤ駆動部１０Ｂにおける制御の一例を説明するプロセスチャート（製造工程図）である。ここでは、はんだダム４を形成する制御における一サイクルの制御内容が時系列に従って列挙されている。
まず、リード搬送部１０Ａでは、半導体パッケージ３がコンベヤ９の把持孔９ａに挿入され、インク材の塗布対象であるリード１が所定位置にセットされる（ステップＡ１）。これと並行してワイヤ駆動部１０Ｂでは、インク供給ローラ６ａが駆動され、インク供給機構６がセットされる（ステップＢ１）。なお、セットとは準備を整えることを意味する。
【００３０】
続いて、ワイヤ７がインク供給ローラ６ａと接触する状態で駆動プーリ８ａ及び転写ローラ５ａの外周に巻き掛けられるとともに、従動プーリ８ｃがワイヤ７に押し付けられ、ワイヤ７がセットされる（ステップＢ２）。このステップでワイヤ７に所定の張力が付与される。なお、インク供給ローラ６ａからワイヤ７へインク材が移送される限りにおいて、ワイヤ７とインク供給ローラ６ａとの間に所定の間隙を設けてもよい。
【００３１】
また、押圧装置５ｂにより必要に応じて転写ローラ５ａの位置が変更され、ギャップ寸法ｇが調整される。その後ステップＢ３では、駆動装置８ｂが作動を開始して駆動プーリ８ａが回転駆動され、ワイヤ７がその延在方向に向かって搬送される（第一工程）。
さらに続くステップＢ４では、インク材がインク供給ノズル６ｂからインク供給ローラ６ａへ供給され、インク材はインク供給ローラ６ａ間で均質に練り上げられた後、ワイヤ７に供給される（第二工程）。ここまでの工程により、インク材の付着したワイヤ７が周回軌道上を移動し、転写の下準備が整ったことになる。
【００３２】
ステップＡ１及びステップＢ４が共に完了すると、リード搬送部１０ＡにおいてステップＡ２が実行され、コンベヤ駆動装置９ｂが作動してリード１の搬送が開始される。これにより半導体パッケージ３は、転写ローラ５ａに巻き掛けられたワイヤ７に対してリード１の表面１ｃがギャップ寸法ｇを有するような搬送ルート上を移動する。
続くステップＢ５では、ワイヤ駆動部１０Ｂにおいて、ワイヤ７に付着したインク材がリード１の表面１ｃ及び側端面１ｄに転写される（第三工程）。図３に示すように、このときリード１はワイヤ７に対して非接触の状態を保ちつつ、矢印Ｄ方向へ移送される。したがって、図４に示すように、リード１の表面１ｃ及び側端面１ｄにはワイヤ７の直径Ｗ1に応じたインク幅Ｗ2でインク材が線状に塗布される。
【００３３】
リード１はその後もコンベヤ９によって搬送され、リード１の表面１ｃ及び側端面１ｄに転写されたインク材は自然乾燥する。なお、乾燥機を用いてリード１に転写されたインク材を強制的に乾燥させてもよい（ステップＢ６）。乾燥して定着したインク材は、はんだダム４として機能する部位となる。リード１が所定位置まで搬送された時点でコンベヤ駆動装置９ｂが停止し、把持孔９ａから半導体パッケージ３が取り外される（ステップＡ３）。このような工程を経て、リード１にはんだダム４が形成された半導体パッケージ３が完成する。
【００３４】
［４．作用］
上記のプロセスを経て形成されたはんだダム４を有する半導体パッケージ３の実装例を図７（ａ），（ｂ）に例示する。
表面実装の場合には、図７（ａ）に示すように、ほぼ水平に折り曲げられたリード１の先端１ａ側がプリント基板１２のランド１３上に載置され、先端１ａ及びランド１３間がはんだ付けされる。このとき、温度条件等によりランド１３上で溶融したはんだがリード１の表面１ｃや側端面１ｄを伝って樹脂封止部２側へと吸い上げられたとしても、その途上に形成されたはんだダム４にははんだが付着しにくいため、吸い上がり現象が抑制される。
これにより、はんだダム４の最下端部４ｂよりも下方にはんだが押し留められ、図７（ａ）中に破線で示すように、良好な形状のはんだフィレット１４が形成される。
【００３５】
また、スルーホール実装の場合には、図７（ｂ）に示すように、リード１がプリント基板１２の板厚方向に貫通するスルーホール１２ａに差し込まれ、リード１の先端１ａとプリント基板１２上のランド１３とがはんだ付けされる。このとき、温度条件等によりはんだがスルーホール１２ａを通り抜けてリード１の表面１ｃや側端面１ｄを伝わり、樹脂封止部２側へと吸い上げられたとしても、その途上に形成されたはんだダム４によって吸い上がりが抑制される。
したがって、はんだダム４の最下端部４ｂよりも下方にはんだが押し留められ、図７（ｂ）中に破線で示すように、良好な形状のはんだフィレット１４が形成される。
【００３６】
［５．効果］
上記の実施形態の一例により得られる効果の一例について説明する。
［５−１．ワイヤに係る効果］
ワイヤ７を介してインク材をリード１に転写することにより、はんだダム幅Ｗ2の形成精度を向上させることができ、緻密なはんだダム４を形成することができる。例えば、狭いピッチで細いはんだダム４を多段形成することができる。リード１間のピッチが狭い微細リードにも適用が容易である。
【００３７】
また、はんだダム４の幅やピッチの寸法は、ワイヤ７の径や配置に依存するため、ワイヤ７の径精度や配置精度を高めるほどはんだダム４の形成精度を格段に向上させることが可能である。なお、直径が0.2mmのステンレス鋼線をワイヤ７として使用した場合、実際に形成されるはんだダム幅Ｗ2の精度は0.2±0.05mm程度であった。このように、極めて形成誤差の小さい緻密なはんだダム４を容易に形成することが可能である。
【００３８】
なお、ワイヤ７の直径を大きくするほど幅の広いはんだダム４が形成され、ワイヤ７の直径を小さくするほど幅の細いはんだダム４が形成される。したがって、要求されるはんだダム４の幅Ｗ2に応じてワイヤ７の直径Ｗ1を任意に設定することができる。より好ましくは、ワイヤ７の直径を0.1〜1.0mmの範囲内で設定する。この場合、ワイヤ７に要求される強度や耐久性能を確保しつつ、緻密なはんだダム４を形成することができる。
【００３９】
上記のはんだダム形成装置１０におけるインク材の転写とは、何らかの複雑なパターン形状を写し取ることというよりは、ワイヤ７の搬送軌跡と重なる線を描くことと捉えることができる。つまり、開示のはんだダム形成装置１０によれば、ワイヤ７の搬送軌跡の位置とはんだダム４の形成位置とを正確に一致させることができ、直線状のはんだダム４を所望の幅で描出することができる。
【００４０】
また、ワイヤ７がその延在方向に向かって搬送されるため、ワイヤ７の移動軌跡が一定となりインク材の転写ブレが防止される。つまり、リード１の移動速度に比してワイヤ７の搬送速度が大きければ、リード１の表面１ｃにおける同一箇所において、ワイヤ７の延在方向に向かって繰り返し線が重ね書きされることになる。したがって、リード１の表面１ｃに対するインク材の定着性、延いてははんだダム４の定着性を高めることができる。なお、リード１の移動方向，移動速度，ワイヤ７の搬送方向，搬送速度等は適宜設定すればよい。
【００４１】
さらに、周回するループ状のワイヤ７を用いてインク材を供給することで、連続的に均一な量のインク材をリード１へ供給することができる。例えば、リード１の表面１ｃに一様な厚みのはんだダム４を形成することが可能である。
【００４２】
［５−２．ギャップに係る効果］
開示のはんだダム形成装置１０では、ギャップ寸法ｇがゼロではない所定値（ｇ＞０）となるように、転写ローラ５ａの位置決めがなされ、ワイヤ７がリード１に対して非接触状態でインク材を転写する。このように、ワイヤ７及びリード１間にギャップを設けることにより、リード１の表面１ｃや側端面１ｄにおけるインク材のかすれや転写不良を防止することができ、はんだダム４の厚みを確保することができる。
【００４３】
また、ワイヤ７とリード１とが物理的に接触しないため、ワイヤ７の摩耗を防止することができ、ワイヤ駆動部１０Ｂを構成する各部材の寿命を延長することができるほか、リード１の変形や摩耗をも防止することができ、半導体パッケージ３の品質を確保することができる。
さらに、転写ローラ５ａは、ギャップ寸法ｇを調整するための押圧装置５ｂに支持されているため、インク材によってリード１の表面１ｃに作用する圧力（いわゆる印刷圧）を変更することができ、インク材の転写量を調節することができる。つまり、はんだダム４の厚みを任意に設定することができる。
【００４４】
［６．変形例］
上述した実施形態の一例に関わらず、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本実施形態の各構成及び各処理は、必要に応じて取捨選択することができ、あるいは適宜組み合わせてもよい。
上述の実施形態では、転写機構５がリード１の搬送方向の左右両側に一組のみ対向配置されているが、転写機構５の組数はこれに限定されない。例えば、図８に示すように、リード１の搬送方向に沿って複数の転写機構５，５Ａ，５Ｂを列設する。これによりインク材のさらなる重ね塗りが可能となり、はんだダム４の定着性をより高めることができる。
【００４５】
また、ワイヤ７の一部をリード１の搬送方向と平行に搬送させることも考えられる。例えば、図８に示すように、二つの転写機構５Ａ，５Ｂをワイヤ７の搬送軌跡の内側に隣接配置して、リード１の搬送方向と並走するワイヤ並走部７ａを形成する。これにより、ワイヤ７に付着したインク材とリード１の表面１ｃとの接触時間や接触回数を延長することができ（すなわち、接触面積を増大させることができ）、はんだダム４の定着性をさらに高めることができる。
【００４６】
また、上述の実施形態では、はんだダム形成装置１０が半導体パッケージ３のリード１にはんだダム４を形成するものを例示したが、はんだダム４の形成対象はこれに限定されない。例えば、図９に示すように、金属板から打ち抜かれる前の複数のリード１を有する帯状のリードフレーム１１をはんだダム４の形成対象とすることが考えられる。この場合、リードフレーム１１の一端をコンベヤ９に固定し、これをコンベヤ９の延在方向に向かって搬送すれば、上述の実施形態と同様の作用効果を奏するものとなる。
【００４７】
なお、上述した各実施形態及び変形例に関わらず、これらの趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。また、上述した開示により本実施形態を当業者によって実施・製造することが可能である。
以上の実施形態および変形例に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００４８】
（付記１）
電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成装置であって、
はんだの付着を防止するインク材を前記電子部品のリードに転写する線材と、
前記線材を前記電子部品のリードの表面に沿って搬送する線材搬送手段と、
前記線材に前記インク材を供給するインク材供給手段と、を備える
ことを特徴とするはんだダム形成装置。
【００４９】
（付記２）
前記線材搬送手段が、前記線材の延在方向に向かって前記線材を搬送する
ことを特徴とする付記１記載のはんだダム形成装置。
（付記３）
前記線材が、前記電子部品のリードに非接触状態で前記インク材を転写する
ことを特徴とする付記１又は２記載のはんだダム形成装置。
【００５０】
（付記４）
前記線材が、該電子部品のリードに形成される前記はんだダムの幅に応じた大きさの直径を有するワイヤである
ことを特徴とする付記１〜３の何れか１項に記載のはんだダム形成装置。
（付記５）
前記線材が、直径0.1〜1.0mmの金属または樹脂性のワイヤである
ことを特徴とする付記１〜４の何れか１項に記載のはんだダム形成装置。
【００５１】
（付記６）
前記電子部品のリードに向かって前記線材を押圧する押圧手段をさらに備える
ことを特徴とする付記１〜５の何れか１項に記載のはんだダム形成装置。
（付記７）
電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成方法であって、
線材を当該線材の延在方向に搬送する第一工程と、
はんだの付着を防止するインク材を前記線材に供給する第二工程と、
前記線材に供給された前記インク材を前記リードの表面に転写する第三工程とを備える
ことを特徴とするはんだダム形成方法。
【符号の説明】
【００５２】
１  リード
１ａ  先端
１ｂ  基端
１ｃ  表面
１ｄ  側端面
２  樹脂封止部
３  半導体パッケージ（電子部品）
４  はんだダム
４ａ  転写不良部
４ｂ  最下端部
５，５Ａ，５Ｂ  転写機構（押圧手段）
５ａ  転写ローラ
５ｂ  押圧装置
６  インク供給機構（インク材供給手段）
６ａ  インク供給ローラ
６ｂ  インク供給ノズル
７  ワイヤ（線材）
７ａ  ワイヤ並走部
８  駆動機構（線材搬送手段）
８ａ  駆動プーリ
８ｂ  駆動装置
８ｃ  従動プーリ
９  コンベヤ
９ａ  把持孔
９ｂ  コンベヤ駆動装置
１０  はんだダム形成装置
１０Ａ  リード搬送部
１０Ｂ  ワイヤ駆動部
１１  リードフレーム
１２  プリント基板
１２ａ  スルーホール
１３  ランド
１４  はんだフィレット
ｇ  ギャップ寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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