(57)【要約】      （修正有）【課題】はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する装置を提供する。【解決手段】はんだダム形成装置１０ａは、電子部品のリード１にはんだダム４を形成するはんだダム形成装置１０ａであって、スリット１０２２が形成されているマスク部材１０２と、このマスク部材１０２のスリット１０２２を介して電子部品のリード１に無機化合物からなるはんだダムをスパッタリングにより付着させるスパッタ手段１０１とを備える。【選択図】図４
2011142134.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成装置であって、
スリットが形成されているマスク部材と、
前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに無機化合物からなる前記はんだダムをスパッタリングにより付着させるスパッタ手段と、を備えることを特徴とする、はんだダム形成装置。
【請求項２】
電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成装置であって、
スリットが形成されているマスク部材と、
前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに帯電性の樹脂材からなる前記はんだダムを静電付着させる静電塗装手段と、を備えることを特徴とする、はんだダム形成装置。
【請求項３】
前記マスク部材が、前記電子部品のリードに対して0.1mm以下の隙間を持って配置されることを特徴とする、請求項１又は２記載のはんだダム形成装置。
【請求項４】
電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成装置であって、
スリットが形成されているマスク部材と、
帯電した樹脂材を、前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに電着させる電着塗装手段と、を備えることを特徴とする、はんだダム形成装置。
【請求項５】
前記スリットが、0.1〜1.0mmの範囲内の幅を有することを特徴とする、請求項１〜４の何れか１項に記載のはんだダム形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、電子部品のリードにはんだダムを形成する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板に電子部品を実装する方式の一つとして、リフロー方式が知られている。リフロー方式とは、ペースト状のはんだがあらかじめ塗布又は印刷された基板上に電子部品を載置した後、リフロー炉と呼ばれる加熱装置で基板全体を加熱してはんだを溶融させ、電子部品のリードを基板上の所定位置にはんだ接合する方式である。リフロー炉は、例えば遠赤外線ヒータや温風ヒータ等を内蔵しており、炉内の温度を正確に制御することによって基板上のはんだを均一に溶融する。
【０００３】
ところで、溶融したはんだのぬれ性（はんだの流動性や広がりやすさ）は、はんだが付着する部位の温度によって変化する。一方、リフロー炉内の温度が均一であったとしても、基板とリードとの熱容量の相違により、リードが接合される基板上のランドの温度よりもリード自体の温度が高温になることがある。この場合、基板上で溶融したはんだがリードの表面を伝って電子部品の樹脂封止部側へと吸い上げられるいわゆる吸い上がり現象が生じ、リードとプリント基板のランドとの間に接合不良が発生しやすくなる。
【０００４】
このような課題に対し、リード表面にソルダーレジスト層を形成してはんだの吸い上がり現象を防止する技術が知られている。この技術では、リードを液状のソルダーレジストに浸漬してリード表面に膜状のレジスト層を形成し、その後、剥離液を用いてリードの先端部分のレジスト層を剥離してはんだ接合部を形成する。つまり、リードの先端以外の部位をレジスト層で覆うことで、はんだの吸い上がり現象を防止する。
【０００５】
また、リードの周面にフッ素やシリコーンを塗布してはんだ上がりを防止する技術も知られている。すなわち、はんだが付着しないはんだ上がり設定（すなわち、はんだダムに対応する部位）をリード上に設け、リードの先端側から基端側へのはんだの濡れ上がりを防止するものである（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２６１１３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前者の技術では、はんだダムが不要である部位にも一旦レジスト層が形成されるため、剥離される分のソルダーレジストが無駄になり製造コストが増大する。また、剥離されずに残ったレジスト層がはんだダムとなるため、ソルダーレジストの粘度，剥離液の濃度，剥離液の塗布精度といったさまざまな要因がはんだダムの寸法精度に影響を及ぼすことになる。したがって、緻密なはんだダムの形成が難しく、ピッチの狭い微細リードに適用することが困難であるという課題がある。
【０００８】
また、後者の技術では、はんだダムの形成精度がフッ素やシリコーンの塗布精度に依存するため、緻密なはんだダムを形成することが難しいという課題がある。
本件の目的の一つは、このような課題に鑑み創案されたもので、はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成することである。
なお、前記目的に限らず、後述する発明を実施するための形態に示す各構成により導かれる作用効果であって、従来の技術によっては得られない作用効果を奏することも本件の他の目的として位置づけることができる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このため、開示のはんだダム形成装置は、電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成装置であって、スリットが形成されているマスク部材と、前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに無機化合物からなる前記はんだダムをスパッタリングにより付着させるスパッタ手段とを備える。
また、開示のはんだダム形成装置は、電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成装置であって、スリットが形成されているマスク部材と、前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに帯電性の樹脂材からなる前記はんだダムを静電付着させる静電塗装手段とを備える。
【００１０】
さらに、開示のはんだダム形成装置は、電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成装置であって、スリットが形成されているマスク部材と、帯電した樹脂材を、前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに電着させる電着塗装手段とを備える
【発明の効果】
【００１１】
開示の技術によれば、ダムの形成位置の精度を向上させることができ、緻密なはんだダムを形成することができることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態に係るはんだダム形成装置によって製造される半導体パッケージの例示であり、（ａ）はその全体斜視図、（ｂ）はその要部拡大斜視図である。
【図２】実施形態に係るはんだダム形成装置によって使用されるリードフレームの斜視図である。
【図３】第１実施形態の一例としてのはんだダム形成装置の構成を示す平面図である。
【図４】第１実施形態の一例としてのはんだダム形成装置の成膜部を模式的に示す斜視図である。
【図５】第１実施形態の一例としてのはんだダム形成装置にかかるスパッタ遮蔽マスクの構成を模式的に例示する斜視図である。
【図６】第１実施形態の一例としてのはんだダム形成装置におけるリードへのはんだダムの形成手法を説明するためのフローチャートである。
【図７】実施形態に係るはんだダム形成装置によって製造された半導体パッケージの実装例を示す図であり、（ａ）は表面実装の場合、（ｂ）はスルーホール実装の場合を示す。
【図８】第１実施形態のはんだダム形成装置の第１変形例の成膜部を模式的に示す図である。
【図９】第１実施形態のはんだダム形成装置の第２変形例の成膜部を模式的に示す図である。
【図１０】第２実施形態の一例としてのはんだダム形成装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図１１】第２実施形態の一例としてのはんだダム形成装置の成膜部を模式的に示す斜視図である。
【図１２】第２実施形態の一例としてのはんだダム形成装置にかかる噴霧遮蔽マスクの構成を模式的に例示する斜視図である。
【図１３】第３実施形態の一例としてのはんだダム形成装置の構成を模式的に示す平面図である。
【図１４】第３実施形態の一例としてのはんだダム形成装置の成膜部を模式的に示す側面図である。
【図１５】第３実施形態の一例としてのはんだダム形成装置の電着遮蔽マスクの構成を説明するための分解斜視図である。
【図１６】第３実施形態の一例としてのはんだダム形成装置の電着遮蔽マスクの斜視図である。
【図１７】図１６の断面Ａにおける断面図である。
【図１８】図１６の断面Ｂにおける断面図である。
【図１９】変形例に係るはんだダム形成方法で使用されるリードフレームの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本はんだダム形成方法に係る実施の形態を説明する。ただし、以下に示す実施形態は、あくまでも例示に過ぎず、以下に示す実施形態で明示しない種々の変形や技術の適用を排除する意図はない。すなわち、本実施形態を、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変形（各実施形態及び各変形例を組み合わせる等）して実施することができる。
【００１４】
（Ａ）はんだダムの概要
本実施形態に係るはんだダム形成方法が適用されるはんだダム形成装置は、電子部品のリードにはんだダムを形成するものである。はんだダムは、はんだが付着しにくい物質によって形成された部位であり、溶融したはんだの流れを堰き止める機能を有する。
例えば図１（ａ），（ｂ）に示すように、半導体パッケージ３（電子部品）の樹脂封止部２から外部へ延びるリード１の中途において、リード１をその先端１ａ側と基端１ｂ側とに分断するように、リード１の外周を囲って環状にはんだダム４が形成される。はんだダム４は、はんだの物理的な移動（リード１の先端１ａ側から基端１ｂ側への吸い上がり）を抑制する面であるといえる。
【００１５】
図１（ｂ）に示すように、リード１は金属板を精密金型で打ち抜いて成形（スタンピング成形）された板状の部材である。以下、リード１における面状の部位を表面１ｃと呼び、板厚方向に形成された切断面（小口部分）を側端面１ｄと呼ぶ。
この図１（ａ），（ｂ）に示すはんだダム４は、リード１における２つの表面１ｃ及び２つの側端面１ｄの双方にわたって形成されている。そして、表面１ｃ，１ｃ及び側端面１ｄ，１ｄに形成された各はんだダムは連通し、一のはんだダム４はリード１を環囲するように形成されている。
【００１６】
また、図１（ｂ）の例では、はんだダム４がリード１の先端１ａから基端１ｂへ向かう方向に並んで二重に（２列に）形成されている。すなわち、この図１（ｂ）に示す例においては、２列の平行するはんだダム４が形成されている。
また、はんだダム４としては、図１（ｂ）に示したようなリード１の表面１ｃ，１ｃ及び側端面１ｄ，１ｄに形成する代わりに、リード１の表面１ｃ，１ｃ及び側端面１ｄ，１ｄのうち一部にのみ形成してもよい。
【００１７】
このはんだダム４の幅（ダム幅）Ｗは任意に設定されるものであり、好ましくは0.1〜1.0mmの範囲とする。
図２は実施形態の一例としてのはんだダム形成方法で使用されるリードフレームの斜視図である。
リードフレーム１６は、図２に示すように、帯状のフレーム部１６３から、複数のリード１を、等間隔で同一方向（図２に示す例では下向き）に互いに平行になるように突出させることにより形成されており、これにより、複数のリード１が帯状に連接されている。
【００１８】
また、この図２に示す例においては、リードフレーム１６における、リード１の所定数（図２に示す例では６本）おきに搬送ガイド穴２が形成されている。
なお、この図２に示した状態においては、リード１にはんだダム４は形成されていない状態を示している。又、この図２に示す例においては、便宜上、リード１等、リードフレーム１６の形状を簡略化して示している。以下、各実施形態や変形例においては、このように図中において簡略化したリードフレーム１６を用いて説明を行なう。
【００１９】
（Ｂ）実施形態
［１．第１実施形態］
［１−１．構成］
図３は第１実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ａの構成を示す平面図、図４はその成膜部を模式的に示す斜視図である。はんだダム形成装置１０ａは、リードフレーム１６を搬送し、このリードフレーム１６に含まれるリード１の表面１ｃ，１ｃに薄膜形成方法を用いてはんだダム４を形成するものである。
【００２０】
以下、薄膜形成方法としてスパッタを用いる例について説明する。
本第１実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ａは、図３に示すように、真空チャンバ１０４，第１成膜部１１０ａ，第２成膜部１１０ｂおよびモータ１０８をそなえている。
本はんだダム形成装置１０ａにおいては、リードフレーム１６を装着部１６０ａの軸１６１ｂにロール状に巻きつけた状態で装着し、このロール状に巻かれた状態からリードフレーム１６を繰り出し可能に構成されている。
【００２１】
また、装着部１６０ａから繰り出されたリードフレーム１６は、第１装着部１６０ａに対して、真空チャンバ１０４を介して対向する装着部１６０ｂの軸１６１ｂに固定する。これにより、軸１６１ｂと軸１６１ａとの間においてリードフレーム１６が展延される。
そして、これらの軸１６１ａ，１６１ｂ間において展延されたリードフレーム１６に対して、第１成膜部１１０ａおよび第２成膜部１１０ｂによりはんだダム４の形成を行なう。
【００２２】
モータ１０８は、第２装着部１６０ｂにそなえられた軸１６１ｂを所定方向（図３に示す例では矢印Ａ１方向）に回転させる駆動装置である。モータ１０８は、軸１６１ｂを所定の速度で所定方向に回転させることにより、リードフレーム１６を軸１６１ｂに巻き取り、軸１６１ａ，１６１ｂ間で展延されたリードフレーム１６を搬送方向（図３に示す例では矢印Ａ２参照）に所定の速度で搬送する。すなわち、モータ１０８はリードフレーム１６を搬送する搬送装置として機能する。
【００２３】
また、本はんだダム形成装置１０ａにおいては、リードフレーム１６は、図４に示すように、フレーム部１６３からリード１が鉛直下向きになるように取り付けられ、搬送される。
なお、本はんだダム形成装置１０ａには、図示しない搬送ガイドがそなえられている。この搬送ガイドは、リードフレーム１６の位置決めやモータ１０８によるリードフレーム１６の搬送の案内を行なうものであり、更に、リードフレーム１６を展張して所定の張力を付加する。
【００２４】
この搬送ガイドは、例えば、軸１６１ａ，１６１ｂ間における所定位置において、フレーム部１６３に形成されたガイド穴１６２にガイドピン（図示省略）をそれぞれ緩挿し、モータ１０８によるリードフレーム１６の搬送に応じてリードフレーム１６を送り出すことにより、リードフレーム１６を懸架し、その位置決め及び案内を行なう。
なお、このリードフレーム１６の搬送や案内，位置決めについては、既知の種々の手法を用いて実現することができ、その詳細な説明は省略する。
【００２５】
真空チャンバ１０４は、内部空間を真空もしくはほぼ真空状態に維持可能な装置であり、真空ポンプ１０５およびガス供給装置１０６が接続される。真空ポンプ１０５は真空チャンバ１０４内を真空もしくはほぼ真空状態にするものであり、例えばロータリーポンプが用いられる。そして、真空チャンバ１０４は、軸１６１ａ，１６１ｂ間において、展延されたリードフレーム１６が貫通するように配置されている。ガス供給装置１０６は、アルゴン（Ar）等の不活性ガスを供給するものである。
【００２６】
また、図３に示すように、真空チャンバ１０４において、リードフレーム１６が搬入される側（上流側）には真空チャンバシャッター１０９ａが、又、リードフレーム１６が搬出される側（下流側）には、真空チャンバシャッター１０９ｂが、それぞれ配置されている。これらの真空チャンバシャッター１０９ａ，１０９ｂは例えばゴムパッキンであり、リードフレーム１６に密着した状態で、リードフレーム１６の外形に追従して弾性変形することにより真空チャンバ１０４を密封する。これにより、主に真空チャンバ１０４内への外気の進入を阻止する。
【００２７】
真空チャンバ１０４内には、第１成膜部１１０ａおよび第２成膜部１１０ｂが配置されている。第１成膜部１１０ａは、リードフレーム１６の一方の側の表面１ｃにはんだダム４を形成するものであり、第２成膜部１１０ｂは、リードフレーム１６の他方の側の表面１ｃにはんだダム４を形成するものである。
また、本はんだダム形成装置１０ａにおいては、第２成膜部１１０ｂは、リードフレーム１６の搬送方向（矢印Ａ２参照）における第１成膜部１１０ａの下流側に配置されている。
【００２８】
なお、第１成膜部１１０ａと第２成膜部１１０ｂとは互いにほぼ同様の構成を有している。以下、これらの第１成膜部１１０ａおよび第２成膜部１１０ｂにおいて共通な構成や作用について説明する場合には、便宜上、単に成膜部１１０という場合がある。
成膜部（成膜手段，スパッタ手段）１１０は、スパッタ装置１０１，スパッタ遮蔽マスク１０２及び電極１０３をそなえており、スパッタにより、リードフレーム１６の一方の側の表面１ｃに、はんだダム４となる、はんだが接合しない物質の皮膜（以下、はんだダム皮膜という場合がある）を形成する。
【００２９】
ここで、はんだダム４の形成に用いられる、はんだが接合しない皮膜の材料（ターゲット）としては、SiO2、SiN、Ta2O5顔料などの無機化合物や、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ−ポリエステル樹脂、アクリル−ポリエステル樹脂、フッ素樹脂もしくはアクリル変性エポキシ樹脂、パリレン樹脂、イミド樹脂などを主成分とする静電塗装材料または電着塗装材料などの有機物質を用いる。
【００３０】
また、第１成膜部１１０ａにおけるスパッタ装置１０１，スパッタ遮蔽マスク１０２および電極１０３と、第２成膜部１１０ａにおけるスパッタ装置１０１，スパッタ遮蔽マスク１０２および電極１０３とは、リードフレーム１６の搬送方向上における異なる位置において、リードフレーム１６を介して面対照に配置されている。
スパッタ装置１０１は、リードフレーム１６におけるはんだダム皮膜を形成する面（表面１ｃ）に対向するように配置されている。このスパッタ装置１０１には、はんだダム皮膜のターゲット（図示省略）が取り付けられる。又、スパッタ装置１０１におけるリードフレーム１６を介して対向する位置には電極１０３が配置されている。そして、これらのスパッタ装置１０１および電極１０３には電源１０７が接続されており、スパッタ装置１０１と電極１０３との間に電圧がかけられるようになっている。
【００３１】
そして、真空雰囲気中において、これらのスパッタ装置１０１と電極１０３に電圧をかけることにより、スパッタ装置１０１と電極１０３との間において、電子やイオンが高速移動し、イオンがターゲットに衝突する。高速移動した電子やイオンは、気体分子に衝突し、分子の電子をはじき飛ばし、さらにイオンとなる。ターゲットに衝突したイオンは、ターゲットの粒子をはじき飛ばす（スパッタリング現象）。このようにはじき飛ばされたターゲットの粒子はスパッタ装置１０１から放射される。
【００３２】
また、スパッタ装置１０１とリードフレーム１６との間にはスパッタ遮蔽マスク１０２が、リードフレーム１６に平行に配置されている。
図５は第１実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ａにかかるスパッタ遮蔽マスク１０２の構成を模式的に例示する斜視図である。
スパッタ遮蔽マスク（マスク部材）１０２は、スパッタ装置１０１から放射されるターゲット粒子の一部を遮蔽し、リードフレーム１６（リード１）における所定の領域にのみターゲット粒子を付着させるものである。すなわち、スパッタ遮蔽マスク１０２は、リード１に形成するはんだダム４の形状を規定する。
【００３３】
このスパッタ遮蔽マスク１０２は、図５に示すように、板状部材１０２１に１以上のスリット１０２２を形成することにより構成されている。
スリット１０２２は、板状部材１０２１に形成された矩形の開口部であり、前述したスパッタ装置１０１から放射されたターゲット粒子が通過する空間として機能する。すなわち、このスリット１０２２は、リード１におけるはんだダム４の形状に対応するものであり、リード１に形成するはんだダム４のダム幅Ｗと同じ幅で開口している。好ましくは、このスリット１０２２の幅ＷＳ（図５参照）は0.1〜1.0mmの範囲とする。
【００３４】
また、これらの複数のスリット１０２２は、板状部材１０２１に、リード１に形成するはんだダム４の列数と同数（本実施形態では２つ）そなえられる。又、リード１にはんだダム４を複数形成する場合には、これらのスリット１０２２は互いに平行に形成される。更に、隣り合うスリット１０２２の間隔は、リード１におけるはんだダム４の間隔に相当する。なお、スリット１０２２の長さは、真空チャンバ１０４のサイズやスパッタ装置１０１にそなえられるターゲットのサイズ等に応じて任意に規定される。
【００３５】
このように構成されたスパッタ遮蔽マスク１０２は、図４に示すように、その板状部材１０２１のスリット１０２２が形成された面がリードフレーム１６におけるリード１の表面１ｃに対向するように配置される。これにより、スパッタ遮蔽マスク１０２のスリット１０２２は、リード１の表面に対向して開口するように配置される。
また、スパッタ遮蔽マスク１０２は、図４に示すように、リードフレーム１６の搬送方向に直交して配置されたレール１０２４に案内され、リードフレーム１６に近づくもしくは遠ざかる方向（図３の左右方向）に摺動可能に配置されている。そして、スパッタ遮蔽マスク１０２は、このレール１０２４上のおける任意の位置に図示しない固定装置により固定される。これにより、スパッタ遮蔽マスク１０２を、リードフレーム１６に対して任意の距離を隔てた位置に固定（位置決め）することができる。
【００３６】
なお、このレール１０２４上におけるスパッタ遮蔽マスク１０２の移動は、本はんだダム形成装置１０ａの管理者等が手動で行なってもよく、又、例えば、図示しないパルスモータ等を用いて機械的に行なってもよい。同様に、スパッタ遮蔽マスク１０２の位置決めについても、本はんだダム形成装置１０ａの管理者等が手動で行なってもよく、又、パルスモータを用いたジョグ送りにより行なってもよい。
【００３７】
そして、これらのレール１０２４や固定装置，パルスモータが、リード１とスパッタ遮蔽マスク１０２との隙間寸法を調節する隙間調節手段として機能する。
リード１におけるはんだダム４の寸法精度を向上させるためには、このスパッタ遮蔽マスク１０２とリードフレーム１６との隙間を小さくすることが望ましく、例えば、0.1mm以下であることが望ましい。
【００３８】
なお、スパッタ遮蔽マスク１０２をリードフレーム１６に対して密着させる、すなわち、隙間を0にすることも考えられる。しかしながら、本はんだダム形成装置１０ａにおいては、後述の如く、リードフレーム１６を搬送しながら、スパッタ遮蔽マスク１０２のスリット１０２２を介してスパッタ装置１０１から放射されるターゲット粒子を付着させる。この場合、スパッタ遮蔽マスク１０２がリードフレーム１６に密着していることで、スパッタ遮蔽マスク１０２とリード１とが摺接し、スパッタ遮蔽マスク１０２の板状部材１０２１がリード１に形成されたはんだダム４（ターゲット粒子の皮膜）に接触して、リード１に一旦形成されたはんだダム４が剥離するおそれがある。従って、スパッタ遮蔽マスク１０２とリードフレーム１６との間には所定の隙間を設けることが望ましい。例えば、スパッタ遮蔽マスク１０２とリードフレーム１６との隙間は0.05mm〜0.1mm程度が望ましい。
【００３９】
そして、スパッタ装置１０１から放射されたターゲット粒子の一部は、このスパッタ遮蔽マスク１０２のスリット１０２２を通過してリード１に到達し、はんだダム４として付着する。又、残りのターゲット粒子は、スパッタ遮蔽マスク１０２の板状部分１０２１等に衝突し、リード１におけるはんだダム４の形成箇所以外の部分に到達することはない。
このように、真空チャンバ１０４や成膜部１１０は、スパッタ遮蔽マスク１０２のスリット１０２２を介してリード１に帯電性の樹脂材からなるはんだダム４を静電付着させる静電塗装手段として機能する。
【００４０】
［１−２．はんだダムの形成手法］
上述の如く構成された第１実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ａにおけるリード１へのはんだダム４の形成手法を、図６に示すフローチャート（ステップＡ１０〜Ａ６０）に従って説明する。
先ず、はんだダム４を形成するリードフレーム１６を本はんだダム形成装置１０ａに装着する（ステップＡ１０）。具体的には、リードフレーム１６を巻きつけた軸１６１ａを装着部１６０ａに装着するとともに、リードフレーム１６の端部を引き出す。そして、このリードフレーム１６の端部を、真空チャンバシャッター１０９ａを通して真空チャンバ１０４に挿入した後、第１成膜部１１０ａ及び第２成膜部１１０ｂを通過させて、真空チャンバシャッター１０９ｂを通して取り出す。取り出したリードフレーム１６の端部を装着部１６０ｂの軸１６１ｂに取り付ける。
【００４１】
また、これと並行して、第１成膜部１１０ａと第２成膜部１１０ｂとのそれぞれにおいて、スパッタ遮蔽マスク１０２を取り付ける（ステップＡ２０）。すなわち、第１成膜部１１０ａと第２成膜部１１０ｂとのそれぞれにおいて、リードフレーム１６とスパッタ装置１０１との間に、リードフレーム１６と所定距離を隔てて平行となるようにスパッタ遮蔽マスク１０２を取り付ける。
【００４２】
その後、第１成膜部１１０ａと第２成膜部１１０ｂとのそれぞれにおいて、電源１０７から電極１０３とスパッタ装置１０１とに電圧をかけ、スパッタを開始する（ステップＡ３０）。
そして、モータ１０８が軸１６１ｂを回転駆動することにより、リードフレーム１６を所定速度で搬送させる（ステップＡ４０）。
【００４３】
先ず、第１成膜部１１０ａにおいて、スパッタ装置１０１から放射されたターゲット粒子の一部がスパッタ遮蔽マスク１０２のスリット１０２２を通過して、搬送されたリードフレーム１６の一方の面に到達する。これにより、リード１における一方の表面１ｃにはんだダム４として機能するはんだダム皮膜が形成される。
次に、リードフレーム１６が第２成膜部１１０ｂに搬送される。この第２成膜部１１０ｂにおいても、スパッタ装置１０１から放射されたターゲット粒子の一部がスパッタ遮蔽マスク１０２のスリット１０２２を通過して、搬送されたリードフレーム１６の他方の面に到達する。これにより、リード１における他方の表面１ｃにもはんだダム４として機能するはんだダム皮膜が形成され、リード１の両方の表面１ｃにはんだダム皮膜が形成される（ステップＡ５０）。
【００４４】
リード１にはんだダム４が形成されたリードフレーム１６は、装着部１６０ｂにおいて軸１６１ｂに順次、巻き取られ、リード１へのはんだダム４の形成が完了すると、モータ１０８を停止させることにより、リードフレーム１６の搬送を停止する。すなわち、停止位置にリードフレーム１６を停止させ（ステップＡ６０）、はんだダム４の製造プロセスが完了する。
【００４５】
このようにしてはんだダム４が形成されたリード１は、リードフレーム１６から適宜切り離され、半導体パッケージ３の製造に用いられる。
［１−３．作用］
上記のプロセスを経て形成されたはんだダム４を有する半導体パッケージ３の実装例を図７（ａ），（ｂ）に例示する。
【００４６】
表面実装の場合には、図７（ａ）に示すように、ほぼ水平に折り曲げられたリード１の先端１ａ側がプリント基板１７のランド１８上に載置され、先端１ａ及びランド１８間がはんだ付けされる。このとき、温度条件等によりランド１８上で溶融したはんだがリード１の表面１ｃや側端面１ｄを伝って樹脂封止部２側へと吸い上げられたとしても、その途上に形成されたはんだダム４にははんだが付着しにくいため、吸い上がり現象が抑制される。
【００４７】
これにより、はんだダム４の最下端部４ａよりも下方にはんだが押し留められ、図７（ａ）中に破線で示すように、良好な形状のはんだフィレット１９が形成される。
また、スルーホール実装の場合には、図７（ｂ）に示すように、リード１がプリント基板１２の板厚方向に貫通するスルーホール１２ａに差し込まれ、リード１の先端１ａとプリント基板１７上のランド１８とがはんだ付けされる。このとき、温度条件等によりはんだがスルーホール１７ａを通り抜けてリード１の表面１ｃや側端面１ｄを伝わり、樹脂封止部２側へと吸い上げられたとしても、その途上に形成されたはんだダム４によって吸い上がりが抑制される。
【００４８】
したがって、はんだダム４の最下端部４ａよりも下方にはんだが押し留められ、図７（ｂ）中に破線で示すように、良好な形状のはんだフィレット１９が形成される。
［１−４．効果］
このように、第１実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ａによれば、リード１の表面に、スパッタ遮蔽マスク１０２のスリット１０２２を介して、スパッタによりはんだダム皮膜を形成することにより、緻密なはんだダム４を形成することができる。例えば、狭いピッチで細いはんだダム４を多段形成することができる。リード１間のピッチが狭い微細リードにも適用が容易である。
【００４９】
また、はんだダム４の幅やピッチの寸法は、スパッタ遮蔽マスク１０２のスリット１０２２の形状や配置に依存するため、スパッタ遮蔽マスク１０２の寸法精度や配置精度を高めるほどはんだダム４の形成精度を格段に向上させることが可能である。
なお、スリット１０２２の幅を大きくするほど幅の広いはんだダム４が形成され、スリット１０２２の幅を小さくするほど幅の細いはんだダム４が形成される。したがって、要求されるはんだダム４の幅Ｗに応じてスリット１０２２のサイズや形状を任意に設定することができる。本手法によれば、例えば、加工精度±0.05mm程度の精密な寸法形状を有するはんだダム４を形成することができる。
【００５０】
また、スパッタ遮蔽マスク１０２とリード１とが物理的に接触しないように隙間を作ることにより、リード１に形成されたはんだダム４（ターゲット粒子の皮膜）が、スパッタ遮蔽マスク１０２に接触して剥離することがなく、高品質ははんだダム４を作成することができる。
さらに、スパッタ遮蔽マスク１０２を、リードフレーム１６の搬送方向に直交して配置されたレール１０２４上で摺動可能に配置し、任意位置に固定できるので、スパッタ遮蔽マスク１０２とリードフレーム１６との隙間を任意の寸法に調整することができる。これにより、寸法精度の高いはんだダム４をリード１上に形成することができる。
【００５１】
また、スパッタ遮蔽マスク１０２とリード１とが物理的に接触しないため、スパッタ遮蔽マスク１０２の摩耗を防止することができ、本はんだダム形成装置１０ａの維持コストを低減できるほか、リード１の変形や摩耗をも防止することができ、半導体パッケージ３の品質を確保することができる。
さらに、ターゲットとして樹脂材料を用いることにより、被着体を選ばないという利点がある。すなわち、はんだダム４を形成するリード１の材質に係らず接着剤と同じ作用で固定することができる。
【００５２】
このような樹脂材料において、例えばイミド樹脂は、ガラス転移点が230℃程度であり、一般的なはんだ付け温度である215℃での10秒程度のはんだ付け作業には充分耐えうる耐熱性を有する。又、イミド樹脂以外の一般樹脂でも、高温暴露時間が短く、変質が発生してもはんだダムとしての機能は維持できる。すなわち、樹脂材料ではんだダム４を形成した場合でも、溶融したはんだの流れを堰き止める機能を充分に実現することができる。
【００５３】
さらに、樹脂材料は、柔軟性があるので温度変化や物理ストレスによるクラック（亀裂）や剥離が発生し難いという利点もある。又、樹脂材料は、比重が低く均一混合が容易であるので、はんだダム皮膜の形成が容易であり、蒸着に用いた場合に、被着体の形状や位置（傾斜等）による塗布むらが発生し難いという利点もある。
また、リードフレーム１６をリード１が下向きに突出するように懸架して搬送するとともに、第１成膜部１１０ａ及び第２成膜部１１０ｂにより、その両側面からスパッタによりはんだダム４を形成することにより、リード１の両表面１ｃにおいてはんだダム４を均質に生成することができる。
【００５４】
［１−４．変形例］
上述した第１実施形態の一例に関わらず、本第１実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本第１実施形態の各構成及び各処理は、必要に応じて取捨選択することができ、あるいは適宜組み合わせてもよい。
例えば、上述の第１実施形態では、リードフレーム１６をリード１が下向きに突出するように懸架して搬送するとともに、第１成膜部１１０ａ及び第２成膜部１１０ｂにより、その両側面からスパッタによりはんだダム４を構成しているが、これに限定されるものではない。
【００５５】
図８は第１実施形態のはんだダム形成装置の第１変形例の成膜部を模式的に示す図である。この図８に示す変形例においては、リードフレーム１６をリード１を水平方向に突出するよう横向きにした状態で搬送するとともに、このリードフレーム１６に対して第１成膜部１１０ａ及び第２成膜部１１０ｂにおいて上下方向からスパッタを行なう。
具体的には、図８に示す例においては、第１成膜部１１０ａにおいては、リードフレーム１６の下側にスパッタ装置１０１が配設され、このスパッタ装置１０１とリードフレーム１６との間にスパッタ遮蔽マスク１０２が配置されている。又、この第１成膜部１１０ａの下流側（図８の左側）の第２成膜部１１０ｂにおいては、リードフレーム１６の上側にスパッタ装置１０１が配設され、このスパッタ装置１０１とリードフレーム１６との間にスパッタ遮蔽マスク１０２が配置されている。
【００５６】
すなわち、この図８に示す第１変形例においては、リードフレーム１６の搬送方向Ａ２に対して、第１成膜部１１０ａの下流側に第２成膜部１１０ｂをずらして配置している。
なお、図８に示す例においては、便宜上、はんだダム形成装置１０ｂのリードフレーム１６，スパッタ遮蔽マスク１０２およびスパッタ装置１０１のみを図示しており、これらの図示された以外の部分は、上述した第１実施形態のはんだダム形成装置１０ａと同様もしくはほぼ同様に構成されているものとする。
【００５７】
このように、第１実施形態の第１変形例としてのはんだダム形成装置１０ｂによっても、第１実施形態のはんだダム形成装置１０ａと同様の作用効果を奏することができる。
また、図９は第１実施形態のはんだダム形成装置の第２変形例の成膜部を模式的に示す図である。この図９に示すはんだダム形成装置１０ｃにおいても、リードフレーム１６をリード１を水平方向に突出するよう横向きにした状態で搬送するとともに、このリードフレーム１６に対して第１成膜部１１０ａ及び第２成膜部１１０ｂにおいて上下方向からスパッタを行なう。
【００５８】
そして、本変形例のはんだダム形成装置１０ｃにおいては、図９に示すように、第１成膜部１１０ａのスパッタ装置１０１と第２成膜部１１０ｂのスパッタ装置１０１とを対向させて配置している。
すなわち、この図９に示す第２変形例においては、リードフレーム１６の搬送方向Ａ２における同一もしくはほぼ同一位置において、第１成膜部１１０ａと第２成膜部１１０ｂとの両方から、リード１の両表面１ｃにはんだダム４を生成する。
【００５９】
この図９に示す変形例を実現するには、例えば、スパッタ装置１０１としてマグネトロンスパッタ方式を適用することにより実現することができる。なお、マグネトロンスパッタ方式は公知の技術であるので、その説明は省略する。
このように、第１実施形態の第１変形例としてのはんだダム形成装置１０ｃによっても、第１変形例としてのはんだダム形成装置１０ｂと同様の作用効果を奏することができる。更に、本はんだダム形成装置１０ｃによれば、第１成膜部１１０ａおよび第２成膜部１１０ｂにより同時もしくはほぼ同じタイミングでリード１の両表面１ｃにはんだダム４を生成するので、はんだダム４の製造時間を短縮することができる。又リードフレーム１６の搬送長を短かくすることができ、装置の小型化を実現することができる
また、上述した第１実施形態および各変形例においては、真空チャンバ１０４内に第１成膜部１１０ａ及び第２成膜部１１０ｂをそなえ、リードフレーム１６の一度の搬送で、その表裏面（リード１の２つの表面１ｃ）にはんだダム４を形成しているが、これに限定されるものではない。すなわち、第１成膜部１１０ａもしくは第２成膜部１１０ｂのみをそなえ、リードフレーム１６の一度の搬送で、そのいずれか一方の面（リード１のいずれかの表面１ｃ）にはんだダム４を形成してもよい。この場合、リードフレーム１６の２度目の搬送において、リードフレーム１６を反転させて、その他方の面にはんだダム４を形成する。なお、このためにリードフレーム１６を反転させる反転装置をそなえてもよい。
【００６０】
また、成膜部１１０におけるスパッタは、例えば、２極法，３極法，４極法，ＲＦ法，マグネトロン法，対向ターゲット法，ミラートロン法，ＥＣＲ（Electron Cyclotron Resonance）法，ＰＥＭＳ（Plasma Enhanced Magnetron Sputter）法，イオンビーム法，デュアルイオンビーム法等、既知の種々の手法を適宜用いることができる。
また、上述した第１実施形態および各変形例においては、薄膜形成方法として成膜部１１０においてスパッタを行なうことにより、リード１にはんだダム皮膜を形成しているが、これに限定されるものではない。例えば、成膜部１１０は、真空蒸着法を用いてはんだダム皮膜を生成してもよく、イオンプレーティングのような他のＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）法やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）を用いてもよい。
【００６１】
さらに、ガス供給装置１６は、Arガスと共に微量のO2・N2ガスを真空チャンバ１０４に供給してもよく、これにより、成膜部１１０において反応性スパッタリング（ITO・TiN等）を行なってもよい。
［２．第２実施形態］
［２−１．構成］
図１０は第２実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ｄの構成を模式的に示す平面図、図１１はその成膜部を模式的に示す斜視図である。このはんだダム形成装置１０ｄは、リードフレーム１６を搬送し、このリードフレーム１６に含まれるリード１の表面１ｃ，１ｃに静電塗装によりはんだダム４を形成するものである。
【００６２】
なお、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
本第２実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ｄは、図１０に示すように、第１成膜部２１０ａ，第２成膜部２１０ｂおよびモータ１０８をそなえている。
また、本はんだダム形成装置１０ｄにおいても、第１実施形態のはんだダム形成装置１０ａと同様に、リードフレーム１６は、図１１に示すように、フレーム部１６３からリード１が鉛直下向きになるように取り付けられ、搬送される。
【００６３】
なお、本はんだダム形成装置１０ｄにおいても、第１実施形態のはんだダム形成装置１０ａと同様に図示しない搬送ガイドがそなえられており、リードフレーム１６の位置決めやモータ１０８によるリードフレーム１６の搬送の案内を行なう。
第１成膜部２１０ａは、リードフレーム１６の一方の側の表面１ｃにはんだダム４を形成するものであり、第２成膜部２１０ｂは、リードフレーム１６の他方の側の表面１ｃにはんだダム４を形成するものである。
【００６４】
また、図１０に示す例においては、本はんだダム形成装置１０ｄにおいては、第２成膜部２１０ｂは、リードフレーム１６を介して第１成膜部２１０ａに対向する位置に配置されている。これにより、リードフレーム１６の搬送方向Ａ２における同一位置において、リード１の両方の表面１ｃにはんだダム４が形成される。
なお、第１成膜部２１０ａと第２成膜部２１０ｂとは互いにほぼ同様の構成を有している。以下、これらの第１成膜部２１０ａおよび第２成膜部２１０ｂにおいて共通な構成や作用について説明する場合には、便宜上、単に成膜部２１０という場合がある。
【００６５】
成膜部（成膜手段，静電塗装手段）２１０は、噴霧装置２０１及び噴霧遮蔽マスク２０２をそなえており、静電塗装方式により静電塗装材料（塗料）を噴霧し、この静電塗装材料をリードフレーム１６の一方の側の表面１ｃに付着させることによりはんだダム４を生成する。本はんだダム形成装置１０ｄにおいては、静電塗装材料としてはんだが接合しない有機化合物を用いるものであり、これにより、この静電塗装材料がはんだダム４として機能する。
【００６６】
ここで、静電塗装材料としては、例えば、アクリル−ポリエステルを主成分とし、帯電性を増すためにカーボン粒子を添加したカチオン静電塗装材料を用いることが望ましい。
噴霧装置２０１は、上述した静電塗装材料を霧状にする塗装霧化装置（図示省略）をそなえている。この塗装霧化装置としては、例えば、一般的なスプレーガンに用いられる空気霧化方式の他、エアレスタイプの霧化方式や電気霧化方式，電気空気併用霧化方式等の既知の種々の方式のものを用いることができる。又、これらの他、帯電した塗料自身の反発を利用した静電霧化方式の塗装霧化装置を用いることもできる。
【００６７】
本はんだダム形成装置１０ｄにおいては、アースしたリードフレーム１６（被塗物）を陽極にするとともに塗装霧化装置を陰極にする。そして、これに電源１０７により負の高電圧を与えることにより、両極間に静電界を作り、塗装霧化装置により霧化した塗料粒子を負に帯電させて、反対極である被塗物に効率よく塗料を吸着させる。
なお、霧化した塗料粒子に帯電させる手法としては、例えば、塗料を帯電させてから噴霧してもよく、又、噴霧した塗料に外部電極からコロナ放電等の手法で電荷を付与してもよく、種々変形して実施することができる。
【００６８】
また、成膜部２１０において、噴霧装置２０１とリードフレーム１６との間には噴霧遮蔽マスク２０２が、リードフレーム１６に平行に配置されている。
図１２は第２実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ｄにかかる噴霧遮蔽マスク２０２の構成を模式的に例示する斜視図である。
噴霧遮蔽マスク（マスク部材）２０２は、噴霧装置２０１から噴霧される塗料粒子の一部を遮蔽し、リードフレーム１６（リード１）における所定の領域にのみ塗料粒子を付着させるものである。すなわち、噴霧遮蔽マスク２０２は、リード１に形成するはんだダム４の形状を規定する。
【００６９】
この噴霧遮蔽マスク２０２は、図１２に示すように、図５に示したスパッタ遮蔽マスク１０２と同様に、矩形の板状部材２０２１に１以上のスリット２０２２を形成することにより構成されている。
スリット２０２２は、板状部材２０２１に形成された矩形の開口部であり、前述した噴霧装置２０１から放射された塗料粒子が通過する空間として機能する。すなわち、このスリット２０２２は、リード１におけるはんだダム４の形状に対応するものであり、リード１に形成するはんだダム４のダム幅Ｗと同じ幅で開口している。好ましくは、このスリット２０２２の幅ＷＳ（図１２参照）は0.1〜1.0mmの範囲とする。
【００７０】
また、これらの複数のスリット２０２２は、板状部材２０２１に、リード１に形成するはんだダム４の列数と同数（本実施形態では２つ）そなえられる。又、リード１にはんだダム４を複数形成する場合には、これらのスリット２０２２は互いに平行に形成される。更に、隣り合うスリット２０２２の間隔は、リード１におけるはんだダム４の間隔に相当する。なお、スリット２０２２の長さは、本はんだダム形成装置１０ｄの設置スペースや噴霧装置２０１の性能等に応じて任意に規定される。
【００７１】
このように構成された噴霧遮蔽マスク２０２は、図１１に示すように、その板状部材２０２１のスリット２０２２が形成された面がリードフレーム１６におけるリード１の表面１ｃに対向するように配置される。これにより、噴霧遮蔽マスク２０２のスリット２０２２は、リード１の表面に対向して開口するように配置される。
また、噴霧遮蔽マスク２０２は、リードフレーム１６の搬送方向に直交して配置されたレール１０２４に案内され、リードフレーム１６に近づくもしくは遠ざかる方向（図１０の左右方向）に摺動可能に配置されている。そして、噴霧遮蔽マスク２０２は、このレール１０２４上のおける任意の位置に図示しない固定装置により固定される。これにより、噴霧遮蔽マスク２０２を、リードフレーム１６に対して任意の距離を隔てた位置に固定（位置決め）することができる。
【００７２】
なお、このレール１０２４上における噴霧遮蔽マスク２０２の移動は、本はんだダム形成装置１０ａの管理者等が手動で行なってもよく、又、例えば、図示しないパルスモータ等を用いて機械的に行なってもよい。同様に、噴霧遮蔽マスク２０２の位置決めについても、本はんだダム形成装置１０ｄの管理者等が手動で行なってもよく、又、パルスモータを用いたジョグ送りにより行なってもよい。
【００７３】
そして、これらのレール１０２４や固定装置，パルスモータが、リード１と噴霧遮蔽マスク２０２との隙間寸法を調節する隙間調節手段として機能する。
リード１におけるはんだダム４の寸法精度を向上させるためには、この噴霧遮蔽マスク２０２とリードフレーム１６との隙間を小さくすることが望ましく、例えば、0.1mm 以下であることが望ましい。
【００７４】
なお、噴霧遮蔽マスク２０２をリードフレーム１６に対して密着させる、すなわち、隙間を0にすることも考えられる。しかしながら、本はんだダム形成装置１０ｄにおいては、後述の如く、リードフレーム１６を搬送しながら、噴霧遮蔽マスク２０２のスリット２０２２を介して噴霧装置２０１から噴霧される塗料粒子を付着させる。この場合、噴霧遮蔽マスク２０２がリードフレーム１６に密着していることで、噴霧遮蔽マスク２０２とリード１とが摺接し、噴霧遮蔽マスク２０２の板状部材２０２１がリード１に形成されたはんだダム４（塗料粒子の皮膜）に接触して、リード１に一旦形成されたはんだダム４が剥離するおそれがある。従って、噴霧遮蔽マスク２０２とリードフレーム１６との間には隙間を設けることが望ましい。例えば、噴霧遮蔽マスク２０２とリードフレーム１６との隙間は0.05mm〜0.1mm程度が望ましい。
【００７５】
そして、噴霧装置２０１から噴霧された塗料粒子の一部は、この噴霧遮蔽マスク２０２のスリット２０２２を通過してリード１に到達し、はんだダム４として付着する。又、残りの塗料粒子は、噴霧遮蔽マスク２０２の板状部分２０２１等に衝突し、リード１におけるはんだダム４の形成箇所以外の部分に到達することはない。
このように、成膜部２１０は、噴霧遮蔽マスク２０２のスリット２０２２を介してリード１に帯電性の樹脂材からなるはんだダム４を静電付着させる静電塗装手段として機能する。
【００７６】
［２−２．はんだダムの形成手法］
上述の如く構成された第２実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ｃにおいても、図６に示した第１実施形態のはんだダム形成装置１０ａと同様の処理により、リード１へのはんだダム４が形成される。
すなわち、はんだダム形成装置１０ｄに対するリードフレーム１６の取り付けと、噴霧遮蔽マスク２０２の取り付けを行なった後に、噴霧装置２０１から塗料粒子の噴霧を開始する。
【００７７】
そして、モータ１０８が軸１６１ｂを回転駆動することにより、リードフレーム１６を所定速度で搬送させ、リード１にはんだダム４を形成するのである。
本はんだダム形成装置１０ｄにおいては、第１成膜部２１０ａにおいて、噴霧装置２０１から噴霧された塗料粒子の一部が噴霧遮蔽マスク２０２のスリット２０２２を通過して、搬送されたリードフレーム１６の一方の面に到達する。これにより、リード１における一方の表面１ｃにはんだダム４が形成される。
【００７８】
また、これと同時もしくはほぼ同時のタイミングで、第２成膜部２１０ｂにおいても、噴霧装置２０１から噴霧された塗料粒子の一部が噴霧遮蔽マスク２０２のスリット２０２２を通過して、搬送されたリードフレーム１６の他方の面に到達する。これにより、リード１における他方の表面１ｃにもはんだダム４が形成され、リード１の両方の表面１ｃにはんだダム４が形成される。
【００７９】
なお、リード１の表面１ｃ及び側端面１ｄに付着した塗料材料は、その後の搬送過程において自然乾燥する。なお、乾燥機を用いてリード１にした塗料材料を強制的に乾燥させてもよい。乾燥して定着した塗料材料は、はんだダム４として機能する部位となる。
そして、リード１へのはんだダム４の形成が完了すると、停止位置にリードフレーム１６を停止させ、はんだダム４の製造プロセスが完了する。
【００８０】
このようにしてはんだダム４が形成されたリード１は、リードフレーム１６から適宜切り離され、半導体パッケージ３の製造に用いられる。
なお、本はんだダム形成装置１０ｄにより形成されたはんだダム４を有する半導体パッケージ３も、図７（ａ），（ｂ）に示したものと同様の作用効果を奏する。
［２−３．効果］
このように、第２実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ｄによっても、第１実施形態のはんだダム形成装置１０ａと同様の作用効果を奏することができる。
【００８１】
すなわち、第２実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ｄによれば、リード１の表面に、噴霧遮蔽マスク２０２のスリット２０２２を介して、静電塗装によりはんだダム皮膜を形成することにより、緻密なはんだダム４を形成することができる。例えば、狭いピッチで細いはんだダム４を多段形成することができる。リード１間のピッチが狭い微細リードにも適用が容易である。
【００８２】
また、はんだダム４の幅やピッチの寸法は、噴霧遮蔽マスク２０２のスリット２０２２の形状や配置に依存するため、噴霧遮蔽マスク２０２の寸法精度や配置精度を高めるほどはんだダム４の形成精度を格段に向上させることが可能である。
なお、スリット２０２２の幅を大きくするほど幅の広いはんだダム４が形成され、スリット２０２２の幅を小さくするほど幅の細いはんだダム４が形成される。したがって、要求されるはんだダム４の幅Ｗに応じてスリット２０２２のサイズや形状を任意に設定することができる。本手法によれば、例えば、加工精度±0.05mm程度の精密な寸法形状を有するはんだダム４を形成することができる。
【００８３】
また、噴霧遮蔽マスク２０２とリード１とが物理的に接触しないように隙間を作ることにより、リード１に形成されたはんだダム４（塗料粒子の皮膜）が、噴霧遮蔽マスク２０２に接触して剥離することがなく、高品質ははんだダム４を作成することができる。
さらに、噴霧遮蔽マスク２０２を、リードフレーム１６の搬送方向に直交して配置されたレール１０２４上で摺動可能に配置し、任意位置に固定できるので、噴霧遮蔽マスク２０２とリードフレーム１６との隙間を任意の寸法に調整することができる。これにより、寸法精度の高いはんだダム４をリード１上に形成することができる。
【００８４】
また、噴霧遮蔽マスク２０２とリード１とが物理的に接触しないため、噴霧遮蔽マスク２０２の摩耗を防止することができ、本はんだダム形成装置１０ｂの維持コストを低減できるほか、リード１の変形や摩耗をも防止することができ、半導体パッケージ３の品質を確保することができる。
さらに、静電塗装材料として樹脂材料を用いることによっても、前述したはんだダム形成装置１０ａと同様の作用効果を得ることができる。
【００８５】
また、第１成膜部２１０ａおよび第２成膜部２１０ｂにより同時もしくはほぼ同じタイミングでリード１の両表面１ｃにはんだダム４を生成するので、はんだダム４の製造時間を短縮することができる。又、リードフレーム１６の搬送長を短かくすることができ、装置の小型化を実現することができる
［３．第３実施形態］
［３−１．構成］
図１３は第３実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ｅの構成を模式的に示す平面図、図１４はその成膜部３１０を模式的に示す側面図である。このはんだダム形成装置１０ｅは、リードフレーム１６を搬送し、このリードフレーム１６に含まれるリード１の表面１ｃ，１ｃに電着塗装によりはんだダム４を形成するものである。
【００８６】
なお、図中、既述の符号と同一の符号は同一もしくは略同一の部分を示しているので、その詳細な説明は省略する。
本第３実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ｅは、図１３に示すように、成膜部３１０および搬送レール３２０をそなえている。
成膜部（成膜手段，電着塗装手段）３１０は、リード１の表面１ｃにはんだダム４を形成するものであり、貯留槽３１１および電極３１２をそなえている。
【００８７】
貯留槽３１１は、底面３１１ａ，傾斜底面３１１ｂ，３１１ｃ，側壁３１１ｄ，３１１ｄをそなえ、これらによって環囲される空間内に電着塗装液３１３が貯留されるものである。
底面３１１ａは矩形形状を有し、その一辺に矩形の傾斜底面３１１ｂが接続されている。又、この傾斜底面３１１ｂにおける底面３１１ａに接続されている辺と対向する辺は、底面３１１ａよりも高い位置に配置され、これにより、傾斜底面３１１ｂは底面３１１ａに向かって所定角度で下降する傾斜を形成している。底面３１１ａにおける傾斜底面３１１ｂが接続されている辺に対向する辺には、傾斜底面１３３ｃが接続されている。この傾斜底面３１１ｃも、その底面３１１ａに接続されている辺と対向する辺が底面３１１ａよりも高い位置に配置され、これにより、傾斜底面３１１ｃも底面３１１ａに向かって所定角度で下降する傾斜を形成している。
【００８８】
側壁３１１ｄ，３１１ｄは、底面３１１ａおよび傾斜底面３１１ｂ，３１１ｃを挟んで対向する位置において縦立する。又、これらの側壁３１１ｄ，３１１ｄの高さ寸法は、後述する電着遮蔽マスク３０２の高さ寸法Ｈ（図１６参照）よりも大きくなるよう形成されている。更に、底面３１１ａにおける傾斜底面３１１ｂが接続された辺と、傾斜底面３１１ｃが接続された辺との間の寸法（すなわち、側壁３１１ｄ，３１１ｄに沿う方向の長さ）は、電着遮蔽マスク３０２の搬送方向長さＬ（図１６参照）よりも大きくなるように形成されている。
【００８９】
これにより、底面３１１ａ，傾斜底面３１１ｂ，３１１ｃおよび側壁３１１ｄ，３１１ｄにより環囲された空間に電着遮蔽マスク３０２を格納することができる。
また、この貯留槽３１１には、少なくとも一方の側壁３１１ｄに沿って電極３１２が配置されている。この電極３１２には電源３０７が接続され、この電源３０７から電力が印加される。
【００９０】
そして、この貯留槽３１１内に、電着塗装液３１３が貯留される。電着塗装液３１３は、水中に塗料を、例えば８〜２０％の固形分濃度となるように溶融もしくは分散させたものである。この電着塗装液３１３は、はんだが接合しない有機化合物を溶融したものであって、例えば、アクリル変性エポキシ樹脂を含有したカチオン電着塗料である。
表１に、本はんだダム形成装置１０ｅにおいて静電塗装材料として用いるカチオン電着塗料の成分構成例を示す。
【００９１】
【表１】
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【００９２】
また、この貯留槽３１１には、電着塗装液３１３を循環、補充するポンプやタンク（いずれも図示省略）もそなえられている。
搬送レール３２０は、電着遮蔽マスク３０２が取り付けられたリードフレーム１６を案内するものであり、図１３及び図１４に示すように、貯留槽３１１の上部を、傾斜底面３１１ｂ，底面３１１ａ，傾斜底面３１１ｃの順番で縦断するように架設されている。
【００９３】
また、この搬送レール３２０は、図１４に示すように、貯留槽３１１上において、傾斜底面３１１ｂ，底面３１１ａおよび傾斜底面３１１ｃの形状に合わせて高低差が設けられている。すなわち、搬送レール３２０においては、傾斜底面３１１ｂや傾斜底面３１１ｃの上方においてはこれらの傾斜底面３１１ｂや傾斜底面３１１ｃとほぼ平行になるよう傾斜し、又、底面３１１ａの上方においては、この底面３１１ａと平行となるよう水平に配置されている。
【００９４】
これにより、貯留槽３１１において、搬送レール３２０と傾斜底面３１１ｂ，底面３１１ａおよび傾斜底面３１１ｃとの各距離がほぼ一定となるように形成されている。
搬送レール３２０には、保持装置３３０が取り付けられる。この保持装置３３０は、電着遮蔽マスク３０２が取り付けられたリードフレーム１６を、垂下した状態で保持し搬送レール３２０上を移動するものである。
【００９５】
保持装置３３０は、図１４に示すように、保持部３３３，支持棒３３２，連結部３３４およびローラ３３１をそなえている。この保持装置３３０は、支持棒３３２の一端側（図１４の下側）に保持部３３３をそなえるとともに、その他端側（図１４の上側）にローラ３３１および連結部３３４をそなえている。
保持部３３３は電着遮蔽マスク３０２が取り付けられたリードフレーム１６を保持するものであり、例えば、電着遮蔽マスク３０２を挟持することにより指示棒３３２に固定する。
【００９６】
ローラ３３１は、搬送レール３２０上に配置され、この搬送レール３２０を、その長手方向（搬送方向：図１３の矢印Ａ３参照）に移動可能にそなえられている。なお、図１４に示す例においては、２つのローラ３３１を、各回転軸を搬送方向に直交する向きに平行に並べた状態で配置されている。
連結部３３４は、ローラ３３１，３３１と支持棒３３２とを連結するものである。又、図１４に示す例においては、この連結部３３４がローラ３３１，３３１と搬送レール３２０とを環囲することにより、搬送レール３２０からローラ３３１，３３１が脱落することを防止する脱落防止装置としても機能している。
【００９７】
なお、支持棒３３２の長さは、保持部３３３により電着遮蔽マスク３０２が取り付けられたリードフレーム１６を保持した状態で、このリードフレーム１６が貯留槽３１１に貯留された電着塗装液３１３に浸漬し、且つ、このリードフレーム１６が貯留槽３１１の底面３１１ａ，傾斜底面３１１ｂ，３１１ｃに接触しない長さである。
また、この保持装置３３０に保持された状態で、リードフレーム１６には電源３０７から電力が供給される。
【００９８】
そして、上述した保持装置３３０は、図示しない搬送装置により、搬送レール３２０に沿って所定速度で移動する。なお、この保持装置３３０を移動させるための構成としては、例えば、モータ等によりローラ３３１を回転駆動してもよく、又、図示しない牽引装置により搬送レール３２０に沿って保持装置３３０を牽引してもよく、種々変形して実施することができる。
【００９９】
図１５〜図１８は第３実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ｅの電着遮蔽マスク３０２の構成を説明するための図であり、図１５はその分解斜視図、図１６はその斜視図である。又、図１７は図１６の断面Ａにおける断面図、図１８は図１６の断面Ｂにおける断面図である。
電着遮蔽マスク（マスク部材）３０２は、リードフレーム１６に装着されるものであって、貯留槽３１１において電着塗装液３１３がリードフレーム１６（リード１）における所定の領域（はんだダム４の形成部位）以外へ付着することを阻止するものである。すなわち、電着遮蔽マスク３０２は、電着塗装液３１３がリードフレーム１６（リード１）における所定の領域にのみ付着させることにより、リード１に形成するはんだダム４の形状を規定する。
【０１００】
この電着遮蔽マスク３０２は、図１５に示すように、マスク基部３０２ａとマスク蓋部３０２ｂとをそなえ、これらのマスク基部３０２ａとマスク蓋部３０２ｂとで、フレーム部１６３において所定長さに切断されたリードフレーム１６を挟み込むことにより、このリードフレーム１６に取り付けられる。
マスク基部３０２ａは、図１５に示すように、リードフレーム１６よりも大きな矩形の
板状部材３０２１に１以上のスリット３０２２が形成されている。又、板状部材３０２１における長手方向の一方の辺に沿った端部と短手方向の両方の辺に沿った各端部とには、マスク蓋部３０２ｂの板厚とほぼ同じ高さで板面の法線方向に突出する突出部３０２４及び３０２３，３０２３が形成されている。
【０１０１】
これにより、板状部材３０２１の縁辺部において、突出部３０２４と突出部３０２３，３０２３とがコの字型に突出している。そして、図１５，図１７に示すように、この板状部材３０２１における突出部３０２４，３０２３，３０２３によって３方を囲まれた領域に、リードフレーム１６を挟んでマスク蓋部３０２ｂが嵌合される。これにより、図１６に示すように、電着遮蔽マスク３０２にリードフレーム１６が格納された状態となる。なお、以下、この板状部材３０２１における突出部３０２４，３０２３，３０２３によって３方を囲まれた領域をリードフレーム格納領域３０２５という場合がある。
【０１０２】
スリット３０２２は、板状部材３０２１におけるリードフレーム格納領域３０２５に形成された矩形の開口部である。
そして、前述した貯留槽３１１において、このスリット３０２２から電着塗装液３１３が浸入し、リードフレーム１６（リード１）に浸着する。そして、このスリット３０２２において、後述の如くリード１に浸着した電着塗装液３１３からはんだダム４となる塗料分（塗装薄膜）が析出する。すなわち、このスリット３０２２は、リード１におけるはんだダム４の形状に対応するものであり、リード１に形成するはんだダム４のダム幅Ｗと同じ幅で開口している。好ましくは、このスリット３０２２の幅ＷＳ（図１５参照）は0.1〜1.0mmの範囲とする。
【０１０３】
また、これらの複数のスリット３０２２は、板状部材３０２１に、リード１に形成するはんだダム４の列数と同数（本実施形態では２つ）そなえられる。又、リード１にはんだダム４を複数形成する場合には、これらのスリット３０２２は互いに平行に形成される。更に、隣り合うスリット３０２２の間隔は、リード１におけるはんだダム４の間隔に相当する。なお、スリット３０２２の長さは、貯留槽３１１の底面３１１ａやリードフレーム１６のサイズ等に応じて任意に規定される。
【０１０４】
マスク蓋部３０２ｂは、図１５に示すように、リードフレーム１６よりも大きな矩形の
板状部材３０３１に、マスク基部３０２ａと同数のスリット３０３２が形成されている。又、この板状部材３０３１は、前述したリードフレーム格納領域３０２５と同一形状を有しており、これにより、マスク蓋部３０２ｂは、マスク蓋部３０２ｂにおける上記リードフレーム格納領域３０２５に、リードフレーム１６を挟んで嵌合可能に構成されている。
【０１０５】
また、このマスク蓋部３０２ｂにもマスク基部３０２ａと同数のスリット３０２２が形成されている。このマスク蓋部３０２ｂのスリット３０２２は、図１７に示すように、マスク基部３０２ａのリードフレーム格納領域３０２５にリードフレーム１６を挟んでマスク蓋部３０２ｂを嵌合させた状態で、マスク基部３０２ａのスリット３０２２とリードフレーム１６を介して対向する位置に形成されている。
【０１０６】
なお、マスク基部３０２ａ，マスク蓋部３０２ｂ及びリードフレーム１６は、図示しない固定装置により、マスク基部３０２ａとマスク蓋部３０２ｂとの間にリードフレーム１６を挟んだ状態で固定される。この固定装置は、例えば、ネジやクランプ器具等、種々の固定手段により実現することができ、その説明は省略する。
また、これらのマスク基部３０２ａ及びマスク蓋部３０２ｂの材質には、耐油性をそなえた弾性部材が用いられており、例えば、耐油性ゴム材料が用いられる。以下に耐油性ゴム材料として好適な材料を例示する。
（１）EPM・EPDM（エチレン・プロピレンゴム）
（２） IIR（ブチルゴム）
（３）NBR（ニトリルゴム）
（４）HNBR（水素化ニトリルゴム）
（５）フッ素ゴム
・FKM（フッ化ビニリデン系ゴム）
・FEPM（テトラフルオロエチレン-プロピレン系ゴム）
・FFKM（テトラフルオロエチレン-パープルオロビニルエーテル系ゴム）
（６）CR（クロロプレンゴム）
（７）ACM（アクリルゴム）
（８）SR（シリコーンゴム）
そして、リードフレーム格納領域３０２５にリードフレーム１６を挟んだ状態でマスク基部３０２ａとマスク蓋部３０２ｂとを押し付ける。マスク基部３０２ａ及びマスク蓋部３０２ｂの材質に弾性部材であるゴム材料を用いることにより、図１８に示すように、スリット３０２２以外の部分においては、隣り合うリード１間の隙間に弾性変形したマスク基部３０２ａ及びマスク蓋部３０２ｂが浸入しこの隙間を埋める。
【０１０７】
これにより、スリット３０２２以外の部分においては、リード１における側端面１ｄに電着塗装液３１３が浸着することがない。
そして、上述の如く、そのリードフレーム格納領域３０２５にリードフレーム１６を挟んでマスク基部３０２ａとマスク蓋部３０２ｂとを押圧した電着遮蔽マスク３０２を、電着塗装液３１３で満たされた貯留槽３１１に浸漬する。これにより、電着塗装液３１３が、この電着遮蔽マスク３０２のスリット３０２２を通過してリード１に到達する。
【０１０８】
この状態において、リードフレーム１６（リード１：被塗物）を陰極（−）、又、貯留槽３１１の電極３１２を陽極（＋）として、これらの間に電源３０７から直流電圧（例えば１００Ｖ〜３００Ｖ）をかけて電流を流す。これにより、リードフレーム１６（リード１）における電着塗装液３１３が浸漬した部分に不溶性の塗膜が析出する。
すなわち、リード１における電着遮蔽マスク３０２のスリット３０２２が開口する領域において、不溶性の塗膜がはんだダム４として付着する。又、リードフレーム１６における他の領域には、電着遮蔽マスク３０２が密着しており電着塗装液３１３が浸漬することがない。これにより、リード１におけるはんだダム４の形成箇所以外の部分に不溶性の有機化合物の塗膜が形成されることはない。
【０１０９】
このように、成膜部３１０は、帯電した樹脂材を、静電遮蔽マスク３０２のスリット３０２２を介してリード１に電着させる電着塗装手段として機能する。
［２−２．はんだダムの形成手法］
上述の如く構成された第３実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ｅにおいては、先ず、リードフレーム１６に電着遮蔽マスク３０２を取り付ける。そして、搬送レール３２０における所定の取り付け位置において、このリードフレーム１６を格納した電着遮蔽マスク３０２を保持装置３３０の保持部３３３に取り付ける。
【０１１０】
その後、図示しない搬送装置により、保持装置３３０を、搬送レール３２０に沿って所定速度で移動させ、電着遮蔽マスク３０２を貯留槽３１１の電着塗装液３１３に浸漬させる。
そして、電源３７０により、リードフレーム１６と電極３１２との間に電源３０７から直流電圧（例えば１００Ｖ〜３００Ｖ）をかけて電流を流す。これにより、リードフレーム１６（リード１）における電着塗装液３１３が浸漬した部分に不溶性の塗膜が析出し、リード１における表面１ｃ及び側端面１ｄにはんだダム皮膜が形成される。
【０１１１】
その後、リードフレーム１６を格納した電着遮蔽マスク３０２を貯留槽３１１から引き上げて未電着の電着塗装液３１３を水洗いし、図示しない乾燥炉で加熱硬化させて塗膜を形成する。この加熱硬化した塗膜は、リード１においてはんだダム４として機能する部位となる。
このようにしてはんだダム４が形成されたリード１も、リードフレーム１６から適宜切り離され、半導体パッケージ３の製造に用いられる。
【０１１２】
なお、本はんだダム形成装置１０ｅにより形成されたはんだダム４を有する半導体パッケージ３も、図７（ａ），（ｂ）に示したものと同様の作用効果を奏する。
［３−３．効果］
このように、第３実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ｅによっても、第１実施形態のはんだダム形成装置１０ａと同様の作用効果を奏することができる。
【０１１３】
すなわち、第３実施形態の一例としてのはんだダム形成装置１０ｅによれば、リード１の表面に、電着遮蔽マスク３０２のスリット３０２２を介して、電着塗装によりはんだダム皮膜を形成することにより、緻密なはんだダム４を形成することができる。例えば、狭いピッチで細いはんだダム４を多段形成することができる。リード１間のピッチが狭い微細リードにも適用が容易である。
【０１１４】
また、はんだダム４の幅やピッチの寸法は、電着遮蔽マスク３０２のスリット３０２２の形状や配置に依存するため、電着遮蔽マスク３０２の寸法精度や配置精度を高めるほどはんだダム４の形成精度を格段に向上させることが可能である。
なお、スリット３０２２の幅を大きくするほど幅の広いはんだダム４が形成され、スリット３０２２の幅を小さくするほど幅の細いはんだダム４が形成される。したがって、要求されるはんだダム４の幅Ｗに応じてスリット２０２２のサイズや形状を任意に設定することができる。本手法によれば、例えば、加工精度±0.05mm程度の精密な寸法形状を有するはんだダム４を形成することができる。
【０１１５】
また、マスク蓋部３０２ｂ及びマスク基部３０２ａに弾性部材を用い、これらをリード１を挟んで押し付けあうことにより、マスク蓋部３０２ｂ及びマスク基部３０２ａが弾性変形してリード１間の隙間が埋められる。これにより、リード１の側端面１ｄにおけるスリット３０２２不在の領域へのはんだダム４の形成を抑止することができ、リード１の品質を向上させることができる。
【０１１６】
さらに、電着塗装液３１３として樹脂材料を用いることによっても、前述したはんだダム形成装置１０ａ等と同様の作用効果を得ることができる。
［４．その他］
上述した各実施形態および変形例に関わらず、上記各実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。本実施形態の各構成及び各処理は、必要に応じて取捨選択することができ、あるいは適宜組み合わせてもよい。
【０１１７】
例えば、上述した第１実施形態及びその変形例においては、スパッタ遮蔽マスク１０２に２つのスリット１０２２が形成され、これによりリード１に２つのはんだダム４を形成する例を示しているが、これに限定されるものではない。すなわち、スパッタ遮蔽マスク１０２に１つもしくは３つ以上のスリット１０２２を形成し、これによりリード１に１つもしくは３つ以上のはんだダム４を形成してもよい。
【０１１８】
また、第２実施形態及び第３実施形態においても同様に、噴霧遮蔽マスク２０２やマスク基部３０２ａ，マスク蓋部３０２ｂに１つもしくは３つ以上のスリット２０２２，３０２２を形成し、これによりリード１に１つもしくは３つ以上のはんだダム４を形成してもよい。
さらに、上述した第１実施形態および第２実施形態においては、スパッタ遮蔽マスク１０２や噴霧遮蔽マスク２０２をリードフレーム１６から所定の隙間を隔てた位置に配置してはんだダム皮膜を形成する例を示しているが、これに限定されるものではない。
【０１１９】
例えば、はんだダム皮膜の形成時に、スパッタ遮蔽マスク１０２や噴霧遮蔽マスク２０２をリードフレーム１６に密着させ、リードフレーム１６の搬送に伴ってこれらのスパッタ遮蔽マスク１０２や噴霧遮蔽マスク２０２を所定距離だけ移動させてもよい。そして、リードフレーム１６にはんだダム皮膜を形成した後に、リードフレーム１６から遠ざかる向きにこれらのスパッタ遮蔽マスク１０２や噴霧遮蔽マスク２０２をリードフレーム１６から離隔させる。これにより、リード１に形成されたはんだダム皮膜が、スパッタ遮蔽マスク１０２や噴霧遮蔽マスク２０２に接触して剥離することがなく、高品質ははんだダム４を作成することができる。
【０１２０】
また、上述した各実施形態および各変形例においては、帯状のフレーム部１６３から、複数のリード１を、等間隔で同一方向に互いに平行になるように突出させたリードフレーム１６に対してはんだダム４の形成を行なっているが、これに限定されるものではない。
図１９は変形例に係るはんだダム形成方法で使用されるリードフレームの斜視図である。
【０１２１】
例えば、この図１９に示すように、金属板から打ち抜かれる前の複数のリード１を有する帯状のリードフレーム１６′をはんだダム４の形成対象とすることが考えられる。
［５．付記］
以上の実施形態および変形例に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）
電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成装置であって、
スリットが形成されているマスク部材と、
前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに非金属材料からなる前記はんだダムを成膜する成膜手段と、を備えることを特徴とするはんだダム形成装置。
【０１２２】
（付記２）
前記成膜手段が、
前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに無機化合物からなる前記はんだダムをスパッタリングにより付着させるスパッタ手段を有することを特徴とする、付記１記載のはんだダム形成装置。
【０１２３】
（付記３）
前記成膜手段が、
前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに帯電性の樹脂材からなる前記はんだダムを静電付着させる静電塗装手段を有することを特徴とする、付記１記載のはんだダム形成装置。
【０１２４】
（付記４）
前記マスク部材が、該電子部品のリードに対して所定の隙間を持って配置されることを特徴とする、付記１〜３の何れか１項に記載のはんだダム形成装置。
（付記５）
前記マスク部材が、前記電子部品のリードに対して0.1mm以下の隙間を持って配置されることを特徴とする、付記４記載のはんだダム形成装置。
【０１２５】
（付記６）
前記電子部品のリードと前記マスク部材との隙間寸法を調節する隙間調節手段をさらに備えることを特徴とする、付記１〜５のいずれか１項に記載のはんだダム形成装置。
（付記７）
前記成膜手段が、
帯電した樹脂材を、前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに電着させる電着塗装手段を有することを特徴とする、付記１記載のはんだダム形成装置。
【０１２６】
（付記８）
前記スリットが、該電子部品のリードに形成される前記はんだダムの幅に応じた大きさの幅で形成されていることを特徴とする、付記１〜７の何れか１項に記載のはんだダム形成装置。
（付記９）
前記スリットが、0.1〜1.0mmの範囲内の幅を有することを特徴とする、付記１〜８の何れか１項に記載のはんだダム形成装置。
【０１２７】
（付記１０）
電子部品のリードにはんだダムを形成するはんだダム形成方法であって、
スリットが形成されているマスク部材を該リードの表面に配置するマスク部材配置ステップと、
前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに非金属材料からなる前記はんだダムを成膜する成膜ステップと、を備えることを特徴とするはんだダム形成方法。
【０１２８】
（付記１１）
前記成膜ステップが、
前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに無機化合物からなる前記はんだダムをスパッタリングにより付着させるスパッタステップを有することを特徴とする、付記１０記載のはんだダム形成方法。
【０１２９】
（付記１２）
前記成膜ステップが、
前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに帯電性の樹脂材からなる前記はんだダムを静電付着させる静電塗装ステップを有することを特徴とする、付記１０記載のはんだダム形成方法。
【０１３０】
（付記１３）
該マスク部材配置ステップにおいて、
前記マスク部材を、該電子部品のリードに対して所定の隙間を持って配置することを特徴とする、付記１０〜１２の何れか１項に記載のはんだダム形成方法。
（付記１４）
該マスク部材配置ステップにおいて、
前記マスク部材を、前記電子部品のリードに対して0.1mm以下の隙間を持って配置することを特徴とする、付記１３記載のはんだダム形成方法。
【０１３１】
（付記１５）
前記電子部品のリードと前記マスク部材との隙間寸法を調節する隙間調節ステップをさらに備えることを特徴とする、付記１０〜１４のいずれか１項に記載のはんだダム形成方法。
（付記１６）
前記成膜ステップが、
帯電した樹脂材を、前記マスク部材の前記スリットを介して前記電子部品のリードに電着させる電着塗装ステップを有することを特徴とする、付記１０記載のはんだダム形成方法。
【０１３２】
（付記１７）
前記スリットが、該電子部品のリードに形成される前記はんだダムの幅に応じた大きさの幅で形成されていることを特徴とする、付記１０〜１６の何れか１項に記載のはんだダム形成方法。
（付記１８）
前記スリットが、0.1〜1.0mmの範囲内の幅を有することを特徴とする、付記１０〜１７の何れか１項に記載のはんだダム形成方法。
【符号の説明】
【０１３３】
１  リード（対象リード）
１ａ  先端
１ｂ  基端
１ｃ  表面
１ｄ  側端面
２  樹脂封止部
３  半導体パッケージ（電子部品）
４  はんだダム
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ  はんだダム形成装置
１６，１６′  リードフレーム
１６２  ガイド穴
１７  プリント基板
１７ａ  スルーホール
１８  ランド
１９  はんだフィレット
１０１  スパッタ装置
１０２  スパッタ遮蔽マスク（マスク部材）
１０２２  スリット
１０３  電極
１０４  真空チャンバ
１０６  モータ
１０９ａ，１０９ｂ  真空チャンバシャッター
１１０，２１０，３１０  成膜部（成膜手段）
１１０ａ，２１０ａ  第１成膜部
１１０ｂ，２１０ｂ  第２成膜部
１６０ａ，１６０ｂ  装着部
１６１ａ，１６１ｂ  軸
２０１  噴霧装置  
２０２  噴霧遮蔽マスク
２０２１  板状部材
２０２２  スリット
３０３  電着遮蔽マスク
３０２ａ  マスク基部
３０２ｂ  マスク蓋部
３０２１，３０３１  板状部材
３０２２  スリット
３０２３，３０２４  突出部
３０２５  リードフレーム格納領域
３１１  貯留槽
３１１ａ  底面  
３１１ｂ，３１１ｃ  傾斜底面
３１１ｄ  側壁
３１２  電極
３１３  電着塗装液
３２０  搬送レール
３３０  保持装置
３３１  ローラ
３３２  支持棒
３３３  保持装置
３３４  連結部
【図１】
2011142134.tif 000004
【図２】
2011142134.tif 000005
【図３】
2011142134.tif 000006
【図４】
2011142134.tif 000007
【図５】
2011142134.tif 000008
【図６】
2011142134.tif 000009
【図７】
2011142134.tif 000010
【図８】
2011142134.tif 000011
【図９】
2011142134.tif 000012
【図１０】
2011142134.tif 000013
【図１１】
2011142134.tif 000014
【図１２】
2011142134.tif 000015
【図１３】
2011142134.tif 000016
【図１４】
2011142134.tif 000017
【図１５】
2011142134.tif 000018
【図１６】
2011142134.tif 000019
【図１７】
2011142134.tif 000020
【図１８】
2011142134.tif 000021
【図１９】
2011142134.tif 000022