(57)【要約】【課題】電子部品を確実に保持するとともに高いシールド性を確保することができるコネクタを提供する。【解決手段】半導体装置を収容する電子部品収容部３１を有するハウジング３０の外周面を覆うシェル本体５１と、半導体装置の電子部品収容部３１からの抜けを防止する抜け阻止部５４とを有するシェル５０を、ハウジング３０に装着する。【選択図】図１
2011210644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の底面が基板の実装面に対してほぼ直角になるように前記電子部品を収容する電子部品収容部を有し、前記実装面に配置されるハウジングと、
前記ハウジングの外周面を覆うシェル本体と、このシェル本体に連なり、前記電子部品収容部に収容された前記電子部品の第１グランド電極部に接触する第１グランド接触部と、前記シェル本体に連なり、前記実装面に形成されたグランド用パッドに接続される第１グランド接続部と、前記シェル本体に連なり、前記電子部品の前記電子部品収容部の開口からの抜けを阻止する弾性変形可能な抜け阻止部とを有するシェルと
を備えることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記抜け阻止部の抜け阻止機能をキャンセルして前記電子部品を前記電子部品収容部から引き抜く治具を受け容れるとともに、前記電子部品収容部に通じる治具挿入溝が、前記ハウジングに形成されている
ことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記抜け阻止部は、
前記治具挿入溝の開口に張り出し、前記治具挿入溝に前記治具を挿入したとき、その治具によって前記治具挿入溝の開口から押し出される第１の張出し部と、
前記電子部品収容部の開口に張り出し、前記第１の張出し部が前記溝の開口から押し出されたとき、その第１の張出し部の動きにつれて前記電子部品収容部の開口から押し出される第２の張出し部とを有する
ことを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタ。
【請求項４】
前記シェルは、前記シェル本体に連なり、前記電子部品の前記第１グランド電極部が形成されている面と隣接する面に形成された第２グランド電極部に接触する第２グランド接触部を有する
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のコネクタ。
【請求項５】
前記シェルは、前記シェル本体に連なり、前記電子部品収容部に収容された前記電子部品を支持して前記電子部品を前記抜け阻止部側に向けて押圧する支持部を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、１つのハウジングと複数のコンタクトピンと複数の端子と２つのグランド兼固定金具とを備えるコネクタが知られている（下記特許文献１参照）。
【０００３】
ハウジングはプラグ挿入室と素子収納室とを有する。ハウジングはプリント基板の実装面に配置される。プラグ挿入室はハウジングの正面で開口している。素子収納室はプラグ挿入室の背後に位置し、ハウジングの背面で開口している。プラグ挿入室と素子収納室とは壁部で仕切られている。
【０００４】
コンタクトピンの一部はいわゆるモールドイン成型法により、ハウジングの壁部に埋め込まれている。コンタクトピンはハウジングの左右方向へ等間隔に並べられている。コンタクトピンの一端部はプラグ挿入室に突出し、コンタクトピンの他端部は素子収納室に突出している。
【０００５】
端子の一部はモールドイン成型法により、ハウジングの底部に埋め込まれている。端子はハウジングの左右方向へ等間隔に並べられている。端子の一端部は素子収容室に突出し、コンタクトピンの一端部と上下方向で対向する。端子の他端部はハウジングの外へ引き出されている。
【０００６】
グランド兼固定金具の一部はモールドイン成型法により、ハウジングの側面部に埋め込まれている。２つのグランド兼固定金具の一端部はそれぞれ素子収納室に突出し、ハウジングの左右方向で対向する。２つのグランド兼固定金具の他端部はそれぞれハウジングの底面から下方へ突出している。グランド兼固定金具の他端部には爪部が形成されている。
【０００７】
グランド兼固定金具の爪部をプリント基板のグランドラインに接続されている孔に挿入するとともに、端子の他端部及びグランド兼固体金具の他端部をそれぞれプリント基板のプリント配線に半田付けすることによって、コネクタはプリント基板に実装される。
【０００８】
プリント基板に実装されたコネクタの素子収納室にコンデンサアレイを収納すると、コンタクトピンの一端部がコンデンサアレイの入力側外部電極に接触し、端子の一端部がコンデンサアレイの出力側外部電極に接触し、グランド兼固定金具の一端部がコンデンサアレイのグランド電極に接触する。したがって、コネクタを介してコンデンサアレイとプリント基板とが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平６−２０７４６号公報（段落０００７〜０００９、図１、図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述のコネクタでは、コンデンサアレイ（電子部品）をコネクタの素子収納室に収納したとき、コンデンサアレイが複数のコンタクトピンの一端部と複数の端子の一端部とによって上下方向から挟まれるとともに、２つのグランド兼固定金具の一端部によって左右方向から挟まれる。このようにしてコンデンサアレイはコネクタに支持される。
【００１１】
しかし、例えばデジタルカメラのような携帯型の電子装置に上述のコネクタを用いた場合、その電子装置を誤って床に落としたとき、そのときの衝撃により電子部品が素子収納室から抜けるおそれがある。
【００１２】
また、上述のコネクタを高速伝送用コネクタとして使用した場合、コネクタに支持された電子部品から電磁波が外部へ漏れたり、電子部品が外部からのノイズの影響を受けたりする。
【００１３】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は電子部品の抜けを防ぐとともに高いシールド性を確保することができるコネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述の課題を解決するため請求項１記載の発明は、電子部品の底面が基板の実装面に対してほぼ直角になるように前記電子部品を収容する電子部品収容部を有し、前記実装面に配置されるハウジングと、前記ハウジングの外周面を覆うシェル本体と、このシェル本体に連なり、前記電子部品収容部に収容された前記電子部品の第１グランド電極部に接触する第１グランド接触部と、前記シェル本体に連なり、前記実装面に形成されたグランド用パッドに接続される第１グランド接続部と、前記シェル本体に連なり、前記電子部品の前記電子部品収容部の開口からの抜けを阻止する弾性変形可能な抜け阻止部とを有するシェルとを備えることを特徴とする。
【００１５】
シェル本体に連なる抜け阻止部によって電子部品収容部の開口からの電子部品の抜けが阻止される。
【００１６】
また、シェル本体がハウジングの外周面を覆い、シェル本体に連なる第１グランド接触部が電子部品の第１グランド電極部に接触し、シェル本体に連なる第１グランド接続部が基板の実装面に形成されたグランド用パッドに接続されるので、高いシールド性が確保される。
【００１７】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のコネクタにおいて、前記抜け阻止部の抜け阻止機能をキャンセルして前記電子部品を前記電子部品収容部から引き抜く治具を受け容れるとともに、前記電子部品収容部に通じる治具挿入溝が、前記ハウジングに形成されている
ことを特徴とする。
【００１８】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のコネクタにおいて、前記抜け阻止部は、  前記治具挿入溝の開口に張り出し、前記治具挿入溝に前記治具を挿入したとき、その治具によって前記治具挿入溝の開口から押し出される第１の張出し部と、前記電子部品収容部の開口に張り出し、前記第１の張出し部が前記溝の開口から押し出されたとき、その第１の張出し部の動きにつれて前記電子部品収容部の開口から押し出される第２の張出し部とを有することを特徴とする。
【００１９】
請求項４記載の発明は、請求項１、２又は３記載のコネクタにおいて、前記シェルは、前記シェル本体に連なり、前記電子部品の前記第１グランド電極部が形成されている面と隣接する面に形成された第２グランド電極部に接触する第２グランド接触部を有することを特徴とする。
【００２０】
請求項５記載の発明は、請求項１〜４のいずれか１項記載のコネクタにおいて、前記シェルは、前記シェル本体に連なり、前記電子部品収容部に収容された前記電子部品を支持して前記電子部品を前記抜け阻止部側に向けて押圧する支持部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
この発明によれば、電子部品の抜けを防ぐとともに高いシールド性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態のコネクタの分解斜視図である。
【図２】図２はこの発明の第１実施形態のコネクタの正面図である。
【図３】図３は図２に示すコネクタの平面図である。
【図４】図４は図２に示すコネクタの側面図である。
【図５】図５は図３のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図６は図３のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図７はハウジングを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。
【図８】図８はハウジングを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。
【図９】図９はシェルを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。
【図１０】図１０はシェルを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。
【図１１】図１１はコンタクトを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。
【図１２】図１２はコンタクトを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。
【図１３】図１３は図２に示すコネクタに挿入される電子部品を上方、斜め前方から見たときの斜視図である。
【図１４】図１４は図２に示すコネクタに挿入される電子部品を上方、斜め後方から見たときの斜視図である。
【図１５】図１５はこの発明の第２実施形態のコネクタの分解斜視図である。
【図１６】図１６はこの発明の第２実施形態の正面図である。
【図１７】図１７は図１６に示すコネクタの平面図である。
【図１８】図１８は図１６に示すコネクタの背面図である。
【図１９】図１９は図１６に示すコネクタの側面図である。
【図２０】図２０は図１７のＸＸ−ＸＸ線に沿う断面図である。
【図２１】図２１は図１７のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う断面図である。
【図２２】図２２はハウジングを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。
【図２３】図２３はハウジングを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。
【図２４】図２４はシェルを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。
【図２５】図２５はシェルを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。
【図２６】図２６は第１コンタクトを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。
【図２７】図２７は第１コンタクトを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。
【図２８】図２８は第１コンタクトを上方、斜め後方から見たときの斜視図である。
【図２９】図２９は第１コンタクトを上方、斜め前方から見たときの斜視図である。
【図３０】図３０は図１６に示すコネクタが実装されるプリント基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２４】
この発明の第１実施形態のコネクタを図１〜図１４に基づいて説明する。
【００２５】
図１〜図４に示すように、このコネクタはハウジング３０とシェル５０とコンタクト７０とを備え、プリント基板（基板）９５に実装され（図２、図４参照）、いわゆるリードレス型の電子部品９０（例えばジャイロセンサー等のＩＣ）をプリント基板９５に接続する。
【００２６】
図５、図６、図７、図８に示すように、ハウジング３０は電子部品収容部３１を有する。ハウジング３０はプリント基板９５の実装面９５ｄに配置される。ハウジング３０は絶縁材料（例えば合成樹脂）で形成されている。電子部品収容部３１は電子部品９０の底面９０ｄ（図１３参照）がプリント基板９５の実装面９５ｄに対してほぼ直角になるように電子部品９０を収容する（図５、図２参照）。
【００２７】
更に、図１３、図１４に示すように、電子部品９０の上面には第１グランド電極部９０ａが形成されている。電子部品９０の長手方向の一端面には第２グランド電極部９０ｂが形成されている。底面９０ｄの一側部には４つの信号電極部９０ｃが等間隔に形成されて、底面９０ｄの他側部には４つのダミー電極部９０ｃ´が形成されている。
【００２８】
なお、電子部品９０の底面９０ｄとは、電子部品９０をコネクタを介さずにプリント基板９５に直接実装した場合に、プリント基板９５の実装面９５ｄと対向する面である。
【００２９】
ハウジング３０の前部（図５に向かってハウジング３０の左側部分）には４つのコンタクト収容部３２が形成されている（図５参照）。４つのコンタクト収容部３２はコネクタの左右方向Ｗ（図２参照）へ等間隔に並ぶ。コンタクト収容部３２はコネクタの高さ方向Ｈへ延びている。コンタクト収容部３２は電子部品収容部３１に通じている。コンタクト収容部３２の配列方向からコンタクト７０を挟むように、ハウジング３０には複数の圧入溝３３が形成されている。各圧入溝３３はコンタクト収容部３２に通じている。
【００３０】
ハウジング３０の後部には２つのばね部収容部３６が形成されている（図５参照）。２つのばね部収容部３６はコネクタの左右方向Ｗ（図２参照）へ並ぶ。ばね部収容部３６は高さ方向Ｈへ延びている。ばね部収容部３６は電子部品収容部３１に通じている。
【００３１】
ハウジング３０の上面から電子部品収容部３１の内周面にかけて２つの凹部３７が形成されている（図８参照）。２つの凹部３７は左右方向Ｗへ並ぶ。ハウジング３０の上面の２つの凹部３７の間（図７参照）の平坦な部分はマウンタ装置の吸着部９９（図３参照）が吸着するエリアである。
【００３２】
ハウジング３０の後部には２つの治具挿入溝３８が形成されている。２つの治具挿入溝３８は左右方向Ｗへ並ぶ。治具挿入溝３８は高さ方向Ｈへ延びている。治具挿入溝３８は電子部品収容部３１に通じている。２つの治具挿入溝３８は２つのばね部収容部３６の間に位置している（図７参照）。
【００３３】
図７に示すように、ハウジング３０の左右方向Ｗの両側部には切欠３９が形成されている。また、ハウジング３０の上面の四隅に圧入孔４０が形成されている。
【００３４】
図９、図１０に示すように、シェル５０は、１つのシェル本体５１と２つの第１グランド接触部５２と３つの第１グランド接続部５３と１つの抜け阻止部５４と１つの第２グランド接触部５５と１つの副抜け阻止部５６と２つの支持部５７とを有する。シェル５０は導電性及び弾性を有する金属板に打抜き加工及び曲げ加工を施すことによって形成されている。
【００３５】
シェル本体５１はほぼ角筒状であり、正面部５１ａと背面部５１ｂと左側面部５１ｃと右側面部５１ｄとを有し、これらでハウジング３０の外周面が覆われる。
【００３６】
第１グランド接触部５２はばね部５２ａと接触部分５２ｂとを有する（図５参照）。ばね部５２ａはほぼＪ字形に折り曲げられ、その上端はシェル本体５１の背面部５１ｂの上端に連なる。ばね部５２ａはコネクタの前後方向Ｆ（図５参照）へ撓むことができる。第１グランド接触部５２の大部分はばね部収容部３６内に収容される。接触部分５２ｂはほぼＣ字形に折り曲げられ、ばね部５２ａの下端に連なる。接触部分５２ｂの大部分は電子部品収容部３１内に突出している。接触部分５２ｂは電子部品収容部３１の下部に位置する。
【００３７】
第１グランド接続部５３は背面部５１ｂ、左側面部５１ｃ及び右側面部５１ｄの下端から外側へ突出し、プリント基板９５の実装面９５ｄに平行に延びている。第１グランド接続部５３はプリント基板９５のグランド用パッド９５ａ（図２、図４参照）に半田付けされる。
【００３８】
抜け阻止部５４は背面部５１ｂの上端に連なる。抜け阻止部５４は１つのばね部５４ａと１つの収容部張出し部（第２の張出し部）５４ｂと２つの溝張出し部（第１の張出し部）５４ｃとを有する。ばね部５４ａは高さ方向Ｈへ延びている。収容部張出し部５４ｂはばね部５４ａに連なり、ほぼＵ字形に折り曲げられている。収容部張出し部５４ｂの先端部はばね部５４ａが弾性変形していないとき、電子部品収容部３１の開口に張り出している（図３、図６参照）。２つの溝張出し部５４ｃは収容部張出し部５４ｂの両側から左右方向Ｗ（図２参照）へ突出している。溝張出し部５４ｃは治具挿入溝３８の開口に張り出している（図６参照）。
【００３９】
第２グランド接触部５５は左側面部５１ｃに連なる。第２グランド接触部５５はばね部５５ａと接触部分５５ｂとを有する。ばね部５５ａは高さ方向Ｈへ延びている。接触部分５５ｂはばね部５５ａに連なり、ほぼＵ字形に折り曲げられている（図２参照）。接触部分５５ｂはハウジング３０の左側の切欠３９（図８参照）に収容されるとともに、接触部分５５ｂの先端部は電子部品収容部３１内に突出する（図２、図３参照）。
【００４０】
副抜け阻止部５６は右側面部５１ｄに連なる。副抜け阻止部５６はばね部５６ａと引掛け部５６ｂとを有する。ばね部５６ａは高さ方向Ｈへ延びている。引掛け部５６ｂはばね部５６ａに連なり、ほぼＣ字形に折り曲げられている（図１０参照）。引掛け部５６ｂはハウジング３０の右側の切欠３９に収容されるとともに、引掛け部５６ｂの先端部は電子部品収容部３１内に突出する（図２、図３参照）。
【００４１】
２つの支持部５７は正面部５１ａの上端に連なり、ほぼＬ字形に折り曲げられて、ハウジング３０の凹部３７に収容されている。支持部５７の先端部は、凹部３７から電子部品収容部３１へ突出し（図６参照）、電子部品収容部３１に電子部品９０を挿入したとき前後方向Ｆへ撓む。支持部５７の先端部は電子部品９０の底面９０ｄの中央部に接触し、その電子部品９０の上面をハウジング３０の電子部品収容部３１の内面に押し付ける。
【００４２】
背面部５１ｂには２つの圧入部５８が連なり、左側面部５１ｃと右側面部５１ｄとにはそれぞれ１つの圧入部５８が連なる。４つの圧入部５８をハウジング３０の圧入孔４０に圧入することによってシェル５０がハウジング３０に固定される。
【００４３】
図５、図１１、図１２に示すように、コンタクト７０は圧入部７０ａとばね部７０ｂと接触部７０ｃと接続部７０ｄとを有する。圧入部７０ａはハウジング３０の圧入溝３３に圧入される。圧入部７０ａが圧入溝３３に圧入されることにより、コンタクト７０がハウジング３０に固定されるとともに、コンタクト７０がハウジング３０のコンタクト収容部３２内に収容される（図５参照）。ばね部７０ｂはほぼＪ字形に折り曲げられ、圧入部７０ａに連なる。ばね部７０ｂは前後方向Ｆへ撓むことができる。接触部７０ｃはばね部７０ｂに連なり、ハウジング３０の電子部品収容部３１内に突出する。接触部７０ｃは接触部分５２ｂよりも僅かに下方に位置する。接触部７０ｃと第１グランド接触部５２の接触部分５２ｂとで電子部品収容部３１内の電子部品９０を挟持する。接続部７０ｄは圧入部７０ａに連なり、ハウジング３０の下面から外側へ突出し、プリント基板９５の実装面９５ｄに平行に延びている。接続部７０ｄはプリント基板９５の信号用パッド９５ｃ（図２参照）に半田付けされる。
【００４４】
コネクタをプリント基板９５に実装するには、シェル５０の第１グランド接続部５３をプリント基板９５のグランド用パッド９５ａに、コンタクト７０の接続部７０ｄをプリント基板９５の信号用パッド９５ｃにそれぞれ半田付けすればよい（図２、図４参照）。
【００４５】
プリント基板９５に実装されたコネクタの電子部品収容部３１に電子部品９０を挿入することによって、電子部品９０はコネクタを介してプリント基板９５に電気的に接続される。
【００４６】
更に、図５、図６、図１３、図１４を参照して、電子部品９０を電子部品収容部３１に挿入するとき、抜け阻止部５４の収容部張出し部５４ｂと第２グランド接触部５５の接触部分５５ｂと副抜け阻止部５６の引掛け部５６ｂとが電子部品９０によって電子部品収容部３１から押し出される。電子部品９０の電子部品収容部３１への挿入が完了すると、収容部張出し部５４ｂ及び引掛け部５６ｂは電子部品９０に接触しなくなり、これらはばね部５４ａ及びばね部５６ａのばね力によってもとの位置に戻り、収容部張出し部５４ｂと引掛け部５６ｂとが電子部品収容部３１の開口に張り出す。したがって、コネクタに衝撃等が加わって電子部品９０が電子部品収容部３１から抜けようとしても収容部張出し部５４ｂや引掛け部５６ｂの先端に電子部品９０の端面が当接して、電子部品９０が電子部品収容部３１から抜けない。
【００４７】
また、電子部品９０の電子部品収容部３１への挿入が完了すると、シェル５０の第１グランド接触部５２の接触部分５２ｂが電子部品９０の第１グランド電極部９０ａに、シェル５０の第２グランド接触部５５の接触部分５５ｂが電子部品９０の第２グランド電極部９０ｂに、コンタクト７０の接触部７０ｃが電子部品９０の信号電極部９０ｃに、それぞればね部５２ａ，５５ａ，７０ｂのばね力によって接触する。その結果、シェル５０が電子部品９０の第１グランド電極部９０ａ、第２グランド電極部９０ｂに導通するとともに、コンタクト７０が電子部品９０の信号電極部９０ｃに導通する。
【００４８】
電子部品９０の電子部品収容部３１への挿入が完了すると、更に、シェル５０の支持部５７の先端部が電子部品９０の底面９０ｄに接触し、電子部品９０が支持部５７によって支持され、電子部品９０の底面９０ｄがプリント基板９５の実装面９５ｄに対し、ほぼ直角に配置され、電子部品９０の配置姿勢が安定する。また、支持部５７によって抜け阻止部５４側に向けて電子部品９０を押圧するので、収容部張出し部５４ｂと電子部品９０との係止が確実に行われ、電子部品９０が電子部品収容部３１から抜け出すことへの強化アップが図れる。
【００４９】
図３、図６を参照して、電子部品収容部３１に収容された電子部品９０を電子部品収容部３１からの取り出しについて説明する。まず、治具９７（図３では２つの治具９７が図示されているが、電子部品９０の引き抜き作業には１つの治具９７があればよい）を抜け阻止部５４の溝張出し部５４ｃに押し当て、そのまま治具９７を後方へ移動させて溝張出し部５４ｃを治具挿入溝３８の開口から退ける。溝張出し部５４ｃが治具挿入溝３８の開口から退けられるとき、収容部張出し部５４ｂも電子部品収容部３１の開口から退けられる。
【００５０】
次に、治具９７を治具挿入溝３８に挿入していき、治具９７の爪部９７ａを電子部品９０の端面に引っ掛け、副抜け阻止部５６を指等で押圧して電子部品９０との係止を解除する。
【００５１】
最後に、治具９７を治具挿入溝３８から引き抜けば、治具９７とともに電子部品９０が電子部品収容部３１から引き抜かれる。
【００５２】
この実施形態によれば、抜け阻止部５４の収容部張出し部５４ｂと副抜け阻止部５６の引掛け部５６ｂとが電子部品収容部３１の開口に張り出しているので、例えばコネクタを搭載したデジタルカメラ（図示せず）に衝撃が加わったとき、収容部張出し部５４ｂ及び引掛け部５６ｂによって電子部品９０の電子部品収容部３１の開口からの飛び出しが阻止される。
【００５３】
また、シェル５０の第１グランド接触部５２が電子部品９０の第１グランド電極部９０ａに、シェル５０の第２グランド接触部５５が第２グランド電極部９０ｂにそれぞれ接触し、シェル５０の第１グランド接続部５３がプリント基板９５のグランド用パッド９５ａに接続されているので、コネクタの外部からのノイズが電子部品９０に影響を与えたり、電子部品９０で発生した電磁波がコネクタの外部に漏れたりするのを防止することができる。
【００５４】
また、シェル５０に１つの第１グランド接触部５２と１つの第２グランド接触部５５と３つの第１グランド接続部５３とを設け、２つの第１グランド接触部５２と１つの第２グランド接触部５５とをそれぞれ電子部品９０の第１グランド電極部９０ａと第２グランド電極部９０ｂとに接触させるとともに、３つの第１グランド接続部５３をプリント基板９５のグランド用パッド９５ａにそれぞれ接続させるので、高いシールド性が得られる。
【００５５】
シェル５０が電子部品９０を支持する支持部５７を有するので、電子部品収容部３１に電子部品９０を挿入したとき支持部５７の先端部が前後方向Ｆへ撓み、電子部品９０をハウジング３０の電子部品収容部３１の内面に押し付けるので、電子部品収容部３１内での電子部品９０の姿勢が安定する。また、例えばコネクタを搭載したデジタルカメラに手振れが生じたとき、支持部５７が振れを抑え、電子部品９０の共振を回避することができる。
【００５６】
更に、治具９７を治具挿入溝３８に挿入するには、治具９７によって抜け阻止部５４の溝張出し部５４ｃを治具挿入溝３８の開口から退ける操作が必要であるので、誤って治具９７を治具挿入溝３８に挿入し、電子部品９０を電子部品収容部３１から引き抜いてしまうような誤操作を防止することができる。
【００５７】
次に、この発明の第２実施形態のコネクタを図１５〜図３０に基づいて説明する。
【００５８】
第１実施形態と共通する部分については同一符号を付してその説明を省略する。以下、第１実施形態との主な相違部分についてだけ説明する。
【００５９】
図１５に示すように、コネクタはハウジング２３０とシェル２５０と第１コンタクト２７０と第２コンタクト２８０とを備え、プリント基板（基板）２９５（図３０参照）に実装され、リードレス型の電子部品２９０をプリント基板２９５に接続する。
【００６０】
図１５、図１６に示すように、電子部品２９０の長手方向の両端面には第１グランド電極部２９０ａが形成されている。長方形の底面２９０ｄの一方の長辺に沿って３つの信号電極部２９０ｃと１つの第２グランド電極部２９０ｂとが等間隔に形成されている。底面２９０ｄの他方の長辺に沿って４つの信号電極部２９０ｃが等間隔に形成されている。
【００６１】
図３０に示すように、プリント基板２９５には２つの第１グランド用パッド２９５ａが形成されている。２つの第１グランド用パッド２９５ａの間には７つの信号用パッド２９５ｃが２列に配置されている。一方の信号用パッド２９５ｃの列に第２グランド用パッド２９５ｂが並ぶように形成されている。
【００６２】
第１実施形態ではハウジング３０にコンタクト７０が一列に並べられているが、第２実施形態では第１コンタクト２７０の列と第２コンタクト２８０の列とがあり、図２０、図２１、図２２、図２３に示すように、ハウジング２３０には４つのコンタクト収容部２３２と４つの第２コンタクト収容部２３４とがそれぞれ等間隔に形成されている。コンタクト収容部２３２をコネクタの左右方向Ｗ（図１８参照）から挟むように、ハウジング２３０には複数の圧入溝２３３が形成されている。同様に、コンタクト収容部２３４を左右方向Ｗから挟むように、ハウジング２３０には複数の圧入溝２３５が形成されている。また、ハウジング２３０の上面には２つの圧入孔４０が形成されている。
【００６３】
第１実施形態ではシェル５０はハウジング３０の外周面の４つの面を覆っているが、第２実施形態では図１７、図１８、図１９に示すように、シェル２５０はハウジング２３０の背面と左側面と右側面との３つの面を覆う。図２４、図２５に示すように、シェル２５０のシェル本体２５１は背面部２５１ｂと左側面部２５１ｃと右側面部２５１ｄとを有する。
【００６４】
第１実施形態では第１グランド接触部５２は１つだが、第２実施形態では左側面部２５１ｃと右側面部２５１ｄとにそれぞれ第１グランド接触部２５２が形成されている。第１グランド接触部２５２はばね部２５２ａと接触部分２５２ｂとを有する。ばね部２５２ａは高さ方向Ｈへ延びている。接触部分２５２ｂはばね部２５２ａに連なる。接触部分２５２ｂは電子部品２９０の第１グランド電極部２９０ａに接触する（図１６参照）。接触部分２５２ｂはハウジング２３０の切欠２３９に収容されるとともに、電子部品収容部３１に突出する。
【００６５】
左側面部２５１ｃと右側面部２５１ｄとの下端からそれぞれ第１グランド接続部２５３が外側へ突出し、プリント基板２９５の実装面２９５ｄに平行に延びている。第１グランド接続部２５３はプリント基板２９５の第１グランド用パッド２９５ａ（図３０参照）に半田付けされる。
【００６６】
図２６、図２７に示すように、コンタクト２７０は圧入部２７０ａとばね部２７０ｂと接触部２７０ｃと接続部２７０ｄとを有する。圧入部２７０ａはハウジング２３０の圧入溝２３３に圧入される（図２０参照）。圧入部２７０ａが圧入溝２３３に圧入されることにより、コンタクト２７０がハウジング２３０に固定されるとともに、コンタクト２７０がハウジング２３０のコンタクト収容部２３２内に収容される（図２０参照）。ばね部２７０ｂはほぼＪ字形に折り曲げられ、圧入部２７０ａに連なる。接触部２７０ｃはばね部２７０ｂに連なり、ハウジング２３０の電子部品収容部３１内に突出する。接続部２７０ｄは圧入部２７０ａに連なり、ハウジング２３０の下面から外側へ突出し、プリント基板２９５の実装面２９５ｄに平行に延びている。４つの第１コンタクト２７０のうちの３つの第１コンタクト２７０の接続部２７０ｄはプリント基板２９５の一方の列の信号用パッド２９５ｃ（図３０において下側の列の信号用パッド２９５ｃ）に半田付けされる。残りの第１コンタクト２７０の接続部２７０ｄはプリント基板２９５の第２グランド用パッド２９５ｂに半田付けされる。第２グランド用パッド２９５ｂに半田付けされた第１コンタクト２７０は図１７、図２０に示すように、グランドコンタクト２７０（Ｇ）となる。
【００６７】
図２８、図２９に示すように、コンタクト２８０は圧入部２８０ａとばね部２８０ｂと接触部２８０ｃと接続部２８０ｄとを有する。圧入部２８０ａはハウジング２３０の圧入溝２３５に圧入される（図２０参照）。圧入部２８０ａが圧入溝２３５に圧入されることにより、コンタクト２８０がハウジング２３０に固定されるとともに、コンタクト２８０がハウジング２３０のコンタクト収容部２３４内に収容される（図２０参照）。ばね部２８０ｂはほぼＬ字形に折り曲げられ、圧入部２８０ａに連なる。接触部２８０ｃはばね部２８０ｂに連なり、ハウジング２３０の電子部品収容部３１内に突出する。接続部２８０ｄは圧入部２８０ａに連なり、ハウジング２３０の下面から外側へ突出し、プリント基板２９５の実装面２９５ｄに平行に延びている。接続部２８０ｄはプリント基板２９５の他方の列の信号用パッド２９５ｃ（図３０において上側の列の信号用パッド２９５ｃ）に半田付けされる。
【００６８】
第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。
【００６９】
なお、上述の実施形態の抜け阻止部５４はばね部５４ａと収容部張出し部５４ｂと溝張出し部５４ｃとを有するものであるが、抜け阻止部５４の構成は上述の実施形態のものに限られない。
【００７０】
なお、上述の実施形態では、ハウジング３０，２３０に治具挿入溝３８が形成されているが、形状の異なる治具を用いる場合や治具を用いない場合等、治具挿入溝３８をハウジング３０に設ける必要がない場合もある。
【符号の説明】
【００７１】
３０，２３０  ハウジング
３１  電子部品収容部
３８  治具挿入溝
５０，２５０  シェル
５１，２５１  シェル本体
５２，２５２  第１グランド接触部
５３，２５３  第１グランド接続部
５４  抜け阻止部
５４ｂ  収容部張出し部（第２の張出し部）
５４ｃ  溝張出し部（第１の張出し部）
５５  第２グランド接触部
９０，２９０  電子部品
９０ａ，２９０ａ  第１グランド電極部
９０ｂ，２９０ｂ  第２グランド電極部
９０ｄ，２９０ｄ  底面
９５，２９５  プリント基板（基板）
９５ａ  グランド用パッド
２９５ａ  第１グランド用パッド
９５ｄ，２９５ｄ  実装面
９７  治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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