(57)【要約】      （修正有）【課題】安価で高速な光トランシーバ検査システムを提供する。【解決手段】セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７を用いたる受信側信号発生器１２、エラー検出器１３および送信側信号発生器１４により、温度特性検査用基板２０６を構成する。また、光トランシーバ２を所定の温度に安定化させるために、光トランシーバと熱的に密接して配置されたペルチェ素子１５とペルチェ素子１５へ供給する電流を制御するペルチェコントローラ１６により温度調節装置１１を構成する。【選択図】図１
2011053114.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光トランシーバの温度を調節する温度調節装置と、
検査用の電気信号を発生し、該検査用の電気信号を光源に入力して前記光源を駆動する受信側信号発生器と、
前記光源からの光信号を受信した前記光トランシーバの受光素子から出力される出力電気信号を受信し、該出力電気信号と前記検査用の電気信号とを比較してエラー発生率を検出するエラー検出器と、
前記光トランシーバの受光素子に入力される光信号の光強度を測定するための受信側光パワーメータと、
前記温度調節装置を制御して前記光トランシーバの温度を制御すると共に、前記エラー検出器で検出したエラー発生率と、前記受信側光パワーメータで測定した光信号の光強度とを基に、前記光トランシーバの受信温度特性を求める温度特性検出部とを備えた光トランシーバ検査システムにおいて、
前記受信側信号発生器および前記エラー検出器として、信号発生機能およびエラー検出カウント機能を有するセルフテスト機能内蔵ＩＣを用いたことを特徴とする光トランシーバ検査システム。
【請求項２】
前記セルフテスト機能内蔵ＩＣをプリント基板に実装すると共に、前記セルフテスト機能内蔵ＩＣを制御するマイコンＩＣと、前記光源に電気的に接続するための送信側電気コネクタと、前記光トランシーバの受光素子に電気的に接続するための受信側電気コネクタとを前記プリント基板に実装し、前記プリント基板に、前記セルフテスト機能内蔵ＩＣと前記両電気コネクタとの間、および前記セルフテスト機能内蔵ＩＣと前記マイコンＩＣとの間を電気的に接続する配線パターンを形成して、温度特性検査用基板を形成した請求項１記載の光トランシーバ検査システム。
【請求項３】
前記光トランシーバが複数の前記受光素子を備えており、
前記セルフテスト機能内蔵ＩＣを複数個用いて、前記複数の受光素子の受信温度特性を一括して検査するようにした請求項１または２記載の光トランシーバ検査システム。
【請求項４】
前記セルフテスト機能内蔵ＩＣを複数個用いて、複数の前記光トランシーバの受信温度特性を一括して検査するようにした請求項１〜３いずれかに記載の光トランシーバ検査システム。
【請求項５】
前記セルフテスト機能内蔵ＩＣを複数個用い、該セルフテスト機能内蔵ＩＣで発生した検査用の電気信号を前記光トランシーバの発光素子に入力するようにし、かつ、前記発光素子からの出力光信号をオシロスコープおよび送信側光パワーメータに入力するように構成し、
前記オシロスコープで測定した前記出力光信号の信号波形と、前記送信側光パワーメータで測定した前記出力光信号の光強度とを基に、前記温度特性検出部で前記光トランシーバの送信温度特性を求めるようにした請求項１〜４いずれかに記載の光トランシーバ検査システム。
【請求項６】
前記温度調節装置として、前記光トランシーバと熱的に密接して配置されたペルチェ素子と、該ペルチェ素子へ供給する電流を制御するペルチェコントローラを用いた請求項１〜５いずれかに記載の光トランシーバ検査システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバの温度特性を検査する光トランシーバ検査システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、光トランシーバは１０Ｇｂ／ｓ前後の高速信号で動作するものが主流となっており、消費電力が大きいにもかかわらず、広い動作可能温度範囲が要求されている。
【０００３】
光トランシーバの温度特性を検査するために、従来、図４に示すような光トランシーバ検査システム４００が用いられている。
【０００４】
図４に示すように、従来の光トランシーバ検査システム４００においては、光トランシーバ２が動作する環境温度（以下、トランシーバ２の温度という）を変動させるための温度調節装置として、恒温槽４２を用いていた。検査対象となる光トランシーバ２は、恒温槽４２内に収容される。
【０００５】
光トランシーバ検査システム４００で光トランシーバ２の受信温度特性（受信感度特性、受光特性）を測定する際には、まず、受信側信号発生器としてのパルスパタンジェネレータ（ＰＰＧ）４４で検査用の電気信号を発生させ、その検査用の電気信号を光源３に入力して光源３を駆動する。光源３は、ＰＰＧ４４からの電気信号により光信号を発生する。
【０００６】
光源３からの光信号は、光アッテネータ４で所定の光強度に減衰され、所定の光強度に調整された光信号がカプラ５に入力される。カプラ５は、入力された光（光信号）の一部（例えば１０分の１）を受信側光パワーメータ６に分岐する。受信側光パワーメータ６は、入力された分岐光の光強度を測定することで、光トランシーバ２に入力される光（光信号）の光強度を測定する。
【０００７】
カプラ５を通過した光信号は、光トランシーバ２の受光素子（図示せず）に入力される。光トランシーバ２の受光素子は、受信した光信号を電気信号（以下、出力電気信号という）に変換し、出力電気信号をエラー検出器としてのエラーディテクタ（ＥＤ）４５に出力する。ＥＤ４５は、検査用の電気信号と受光素子からの出力電気信号とを比較して、エラー発生率（符号誤り率）を検出する。
【０００８】
温度特性検出部としてのパソコン（ＰＣ）７は、ＥＤ４５からエラー発生率のデータを読みとると共に、受信側光パワーメータ６から光トランシーバ２に入力される光信号の光強度のデータを読みとり、光トランシーバ２に入力される光信号の強度とエラー発生率の特性を判定する。具体的には、ＰＣ７は、エラー発生率と入力される光信号の光強度のデータを基に、エラー発生率曲線（符号誤り率曲線）としてプロット、外挿することにより、恒温槽４２で設定された光トランシーバ２の温度における受信特性を求める。
【０００９】
光トランシーバ２の温度を変更して同様の手順を繰返すことで、光トランシーバ２の受信温度特性が得られる。なお、光トランシーバ２の温度は、恒温槽４２に接続されたコントローラ４３をＰＣ７で制御し、恒温槽４２の温度を調節することにより制御される。
【００１０】
また、光トランシーバ検査システム４００で光トランシーバ２の送信温度特性（送信感度特性、発光特性）を測定する際には、まず、送信側信号発生器としてのパルスパタンジェネレータ（ＰＰＧ）４６で検査用の電気信号を発生させ、その検査用の電気信号を光トランシーバ２の発光素子（図示せず）に入力する。光トランシーバ２の発光素子は、検査用の電気信号を光信号（以下、出力光信号という）に変換し、出力光信号を光スイッチ８に出力する。光スイッチ８は、光経路を切り替えるものであり、受光素子からの出力光信号をオシロスコープ９または送信側光パワーメータ１０に送信する。
【００１１】
温度特性検査部としてのＰＣ７は、送信側光パワーメータ１０から出力光信号の光強度のデータを読みとると共に、オシロスコープ９から光信号の信号波形のデータを読みとり、出力光信号の光強度、消光比、アイパターンなどを判定して、恒温槽４２で設定された光トランシーバ２の温度における送信特性を求める。
【００１２】
恒温槽４２における設定温度を変更して同様の手順を繰返すことで、光トランシーバ２の送信温度特性が得られる。
【００１３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、特許文献１，２がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００８−１７０１７９号公報
【特許文献２】特開２００４−３４０７３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、従来の光トランシーバ検査システム４００では、光トランシーバ２の受信温度特性を測定するに際して、パルスパタンジェネレータ（ＰＰＧ）４４とエラーディテクタ（ＥＤ）４５をセットで使用していたが、ＰＰＧ４４やＥＤ４５は高価であり、コストがかかるという問題があった。
【００１６】
ＰＰＧ４４とＥＤ４５をセットで使用することで、様々な伝送レート、信号パタン、データ振幅等を設定可能となるため、便利ではあるが、実際には、特殊な光トランシーバでない限り、温度特性を計測する際にこれらの設定値を変えることはほとんどない。そのため、近年においては機能を限定したＰＰＧ、ＥＤが注目を集めているが、このような機能を限定したＰＰＧ、ＥＤであっても比較的高価であることから、さらなるコスト低減が望まれている。
【００１７】
また、従来の光トランシーバ検査システム４００では、光トランシーバ２の温度（動作環境温度）を変化・安定化させる温度調節装置として恒温槽４２を用いていたため、光トランシーバ２を所定の温度に到達・安定化させるまでに時間がかかってしまうという問題があった。恒温槽４２は、槽内の空気を冷却・加熱することにより、被測定物である光トランシーバ２に熱を伝えるため、光トランシーバ２を所定の温度に到達・安定化させるまでに非常に時間がかかる。
【００１８】
さらに、光トランシーバ２の検査においては測定装置稼働の高効率化、高速化が求められており、検査の合理化を進める必要性がある。
【００１９】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、安価で高速な光トランシーバ検査システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、光トランシーバの温度を調節する温度調節装置と、検査用の電気信号を発生し、該検査用の電気信号を光源に入力して前記光源を駆動する信号発生器と、前記光源からの光信号を受信した前記光トランシーバの受光素子から出力される出力電気信号を受信し、該出力電気信号と前記検査用の電気信号とを比較してエラー発生率を検出するエラー検出器と、前記光トランシーバの受光素子に入力される光信号の光強度を測定するための受信側光パワーメータと、前記温度調節装置を制御して前記光トランシーバの温度を制御すると共に、前記エラー検出器で検出したエラー発生率と、前記受信側光パワーメータで測定した光信号の光強度とを基に、前記光トランシーバの受信温度特性を求める温度特性検出部とを備えた光トランシーバ検査システムにおいて、前記信号発生器および前記エラー検出器として、信号発生機能およびエラー検出カウント機能を有するセルフテスト機能内蔵ＩＣを用いた光トランシーバ検査システムである。
【００２１】
前記セルフテスト機能内蔵ＩＣをプリント基板に実装すると共に、前記セルフテスト機能内蔵ＩＣを制御するマイコンＩＣと、前記光源に電気的に接続するための送信側電気コネクタと、前記光トランシーバの受光素子に電気的に接続するための受信側電気コネクタとを前記プリント基板に実装し、前記プリント基板に、前記セルフテスト機能内蔵ＩＣと前記両電気コネクタとの間、および前記セルフテスト機能内蔵ＩＣと前記マイコンＩＣとの間を電気的に接続する配線パターンを形成して、温度特性検査用基板を形成してもよい。
【００２２】
前記光トランシーバが複数の前記受光素子を備えており、前記セルフテスト機能内蔵ＩＣを複数個用いて、前記複数の受光素子の受信温度特性を一括して検査するようにしてもよい。
【００２３】
前記セルフテスト機能内蔵ＩＣを複数個用いて、複数の前記光トランシーバの受信温度特性を一括して検査するようにしてもよい。
【００２４】
前記セルフテスト機能内蔵ＩＣを複数個用い、該セルフテスト機能内蔵ＩＣで発生した検査用の電気信号を前記光トランシーバの発光素子に入力するようにし、かつ、前記発光素子からの出力光信号をオシロスコープおよび送信側光パワーメータに入力するように構成し、前記オシロスコープで測定した前記出力光信号の信号波形と、前記送信側光パワーメータで測定した前記出力光信号の光強度とを基に、前記温度特性検出部で前記光トランシーバの送信温度特性を求めるようにしてもよい。
【００２５】
前記温度調節装置として、前記光トランシーバと熱的に密接して配置されたペルチェ素子と、該ペルチェ素子へ供給する電流を制御するペルチェコントローラを用いてもよい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、ペルチェ素子を用いた動作環境温度を変化させるための温度調節装置、セルフテスト機能内蔵ＩＣのセルフテスト機能を利用した簡易な信号発生器及びエラー検出器を製作することにより、安価で高速な光トランシーバ検査システムを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施の形態に係る光トランシーバ検査システムの概略構成図である。
【図２】図１の光トランシーバ検査システムで用いる温度特性検査用基板を説明する図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る光トランシーバ検査システムの概略構成図である。
【図４】従来の光トランシーバ検査システムの概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２９】
図１は、本実施の形態に係る光トランシーバ検査システムの概略図である。
【００３０】
図１に示すように、光トランシーバ検査システム１は、光トランシーバ２の温度を調節する温度調節装置１１と、検査用の電気信号を発生する受信側信号発生器１２と、受信側信号発生器１２からの検査用の電気信号により光信号を発生する光源３と、光源３からの光信号を所定の光強度に減衰させる光アッテネータ４と、光アッテネータ４からの光信号の一部を分岐するカプラ５と、カプラ５で分岐された分岐光を受信して、光トランシーバ２の受光素子に入力される光信号の光強度を測定するための受信側光パワーメータ６と、カプラ５を通過した光信号を受信した光トランシーバ２の受光素子から出力される出力電気信号を受信し、受信した出力電気信号と検査用の電気信号とを比較してエラー発生率を検出するエラー検出器１３と、温度調節装置１１を制御して光トランシーバ２の温度を制御すると共に、エラー検出器１３で検出したエラー発生率と、受信側光パワーメータ６で測定した光信号の光強度とを基に、光トランシーバ２の受信温度特性を求める温度特性検出部としてのＰＣ７とを備えている。
【００３１】
受信側信号発生器１２と光源３とは同軸ケーブル２１により接続されており、光源３と光アッテネータ４とは光ファイバコード２２、光アッテネータ４と光トランシーバ２の受光素子とは光ファイバコード２３、光トランシーバ２の受光素子とエラー検出器１３とは同軸ケーブル２４によりそれぞれ接続されている。光アッテネータ４と光トランシーバ２の受光素子とを接続する光ファイバコード２３にはカプラ５が設けられており、カプラ５と受信側光パワーメータ６とは光ファイバコード２５により接続されている。
【００３２】
また、光トランシーバ検査システム１は、検査用の電気信号を発生する送信側信号発生器１４と、送信側信号発生器１４からの検査用の電気信号を受信した光トランシーバ２の発光素子から出力される出力光信号が入力されるオシロスコープ９および送信側光パワーメータ１０とをさらに備えている。光トランシーバ検査システム１では、光トランシーバ２の発光素子と、オシロスコープ９および光パワーメータ１０との間に光スイッチ８を設け、光トランシーバ２の発光素子からの出力光信号をオシロスコープ９、光パワーメータ１０のいずれかに出力するように構成されている。
【００３３】
送信側信号発生器１４と光トランシーバ２の発光素子とは同軸ケーブル２６により接続されており、光トランシーバ２の発光素子と光スイッチ８とは光ファイバコード２７、光スイッチ８とオシロスコープ９とは光ファイバコード２８、光スイッチ８と送信側光パワーメータ１０とは光ファイバコード２９により接続されている。
【００３４】
受信側信号発生器１２、エラー検出器１３、および送信側信号発生器１４は、制御用ケーブル３０によりＰＣ７にそれぞれ接続されている。また、図示していないが、受信側光パワーメータ６、オシロスコープ９、および送信側光パワーメータ１０も、制御用ケーブルによりＰＣ７にそれぞれ接続されている。
【００３５】
本実施の形態では、温度調節装置１１として、光トランシーバ２と熱的に密接して配置されたペルチェ素子１５と、ペルチェ素子１５へ供給する電流を制御するペルチェコントローラ１６を用いる。ペルチェコントローラ１６は、図示していないが、制御用ケーブルによりＰＣ７に接続されており、ＰＣ７により制御される。
【００３６】
ペルチェ素子１５は、光トランシーバ２を上下から挟み込むように配置される。また、ペルチェ素子１５と光トランシーバ２との密着性を向上させるため、ペルチェ素子１５は金属あるいは放熱シート（図示せず）を介して光トランシーバ２に固定される。
【００３７】
光トランシーバ２の冷却・加熱をペルチェ素子１５により行うことで、冷却・加熱の高速化を図ることが可能となり、恒温槽を用いる場合と比較して冷却・加熱時間を１／３〜１／４に短縮することが可能となる。
【００３８】
さて、本実施の形態に係る光トランシーバ検査システム１では、受信側信号発生器１２およびエラー検出器１３として、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７を用いる。
【００３９】
セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７は、テストパターン発生回路により検査用の電気信号（テストパターン）を発生させ、これをドライバ・ピンより送信する信号発生機能と、レシーバ・ピンで受信した電気信号とテストパターン発生回路で発生した検査用の電気信号とを比較して、検査用の電気信号が正しく伝送されたか否かを検出すると共に、エラーが発生した回数をカウントしてエラー発生率を検出するエラー検出カウント機能を有する。
【００４０】
つまり、光トランシーバ検査システム１では、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７の信号発生機能を利用して受信側信号発生器１２を、エラー検出カウント機能を利用してエラー検出器１３を実現している。同様に、送信側信号発生器１４は、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７の信号発生機能を利用して実現される。
【００４１】
図２に示すように、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７は、受信側信号発生器１２およびエラー検出器１３（あるいは送信側信号発生器１４）として機能するように回路を設計したプリント基板２０２に実装される。
【００４２】
ここでは、受信側信号発生器１２およびエラー検出器１３として用いるセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ａと、送信側信号発生器１４として用いるセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ｂの２つのセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７をプリント基板２０２に実装する場合を説明するが、光トランシーバ２が複数の受光素子・発光素子を備えている場合は、これら複数の受光素子・発光素子に対応して、複数のセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７を用いて、複数の受光素子・発光素子を一括して検査できるようにすることが望ましい。この場合、プリント基板２０２には、複数のセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７が並列に並べて配置される。
【００４３】
プリント基板２０２には、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ａ，１７ｂの他に、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ａ，１７ｂを制御するためのマイコンＩＣ２０３が実装され、また、各セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ａ，１７ｂに対応して、送信側電気コネクタ２０４と受信側電気コネクタ２０５が実装される。以下、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７、マイコンＩＣ２０３、送信側電気コネクタ２０４，および受信側電気コネクタ２０５を実装したプリント基板２０２を温度特性検査用基板２０６と呼称する。
【００４４】
温度特性検査用基板２０６には、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７とこれに対応する両電気コネクタ２０４，２０５との間を電気的に接続する配線パターン２０７と、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７とマイコンＩＣ１８との間を電気的に接続する配線パターン（図示せず）がそれぞれ形成されている。
【００４５】
受信側信号発生器１２およびエラー検出器１３として用いるセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ａの送信側電気コネクタ２０４ａは、同軸ケーブル２１を介して光源３に電気的に接続され、受信側電気コネクタ２０５ａは、同軸ケーブル２４を介して光トランシーバ２の受光素子に電気的に接続される。また、送信側信号発生器１４として用いるセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ｂの送信側電気コネクタ２０４ｂは、同軸ケーブル２６を介して光トランシーバ２の発光素子に電気的に接続される。この場合、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ｂの受信側電気コネクタ２０５ｂは使用されない。
【００４６】
本実施の形態では、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ａで発生させる検査用の電気信号として、差動信号（従って２個）の電気信号を使用する。そのため、送信側電気コネクタ２０４ａ，２０４ｂ、および受信側電気コネクタ２０５ａ，２０５ｂは、それぞれ２つずつ対になるように形成されている。
【００４７】
光トランシーバ検査システム１の動作を説明する。
【００４８】
まず、光トランシーバ２の受信温度特性を測定する場合を説明する。
【００４９】
光トランシーバ２の受信温度特性を測定する際には、まず、受信側信号発生器１２として用いるセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ａで検査用の電気信号を発生させ、その検査用の電気信号を、送信側電気コネクタ２０４ａ、同軸ケーブル２１を介して光源３に入力して、光源３を駆動する。光源３は、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ａからの電気信号により光信号を発生する。
【００５０】
光源３からの光信号は、光ファイバコード２２を介して光アッテネータ４に入力され、光アッテネータ４で所定の光強度に減衰される。光アッテネータ４にて所定の光強度に調整された光信号は、光ファイバコード２３を介してカプラ５に入力される。カプラ５は、入力された光（光信号）の一部（例えば１０分の１）を受信側光パワーメータ６に分岐する。カプラ５にて分岐された分岐光は、光ファイバコード２５を介して受信側光パワーメータ６に入力される。受信側光パワーメータ６は、入力された分岐光を受信してその光強度を測定することで、光トランシーバ２に入力される光（光信号）の光強度を測定する。
【００５１】
カプラ５を通過した光信号は、光トランシーバ２の受光素子に入力される。光トランシーバ２の受光素子は、受信した光信号を電気信号（出力電気信号）に変換し、出力電気信号を、同軸ケーブル２４、受信側電気コネクタ２０５ａを介して、エラー検出器１３として用いるセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ａに出力する。セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ａは、検査用の電気信号と受光素子からの出力電気信号とを比較して、エラー発生率（符号誤り率）を検出する。なお、エラー発生率は、ある一定時間に発生したエラー発生数を基に算出される。
【００５２】
温度特性検出部としてのＰＣ７は、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ａからエラー発生率のデータを読みとると共に、受信側光パワーメータ６から光トランシーバ２に入力される光信号の光強度のデータを読みとり、光トランシーバ２に入力される光信号の強度とエラー発生率の特性を判定する。具体的には、ＰＣ７は、エラー発生率と入力される光信号の光強度のデータを基に、エラー発生率曲線（符号誤り率曲線）としてプロット、外挿することにより、温度調節装置１１で設定された光トランシーバ２の温度における受信特性を求める。
【００５３】
トランシーバ２の温度を変更して同様の手順を繰返すことで、光トランシーバ２の受信温度特性が得られる。なお、光トランシーバ２の温度は、ＰＣ７でペルチェコントローラ１６を制御し、ペルチェ素子１５に供給する電流を制御することにより調節される。
【００５４】
次に、光トランシーバ２の送信温度特性を測定する場合を説明する。
【００５５】
光トランシーバ２の送信温度特性を測定する際には、まず、送信側信号発生器１４として用いるセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７ｂで検査用の電気信号を発生させ、その検査用の電気信号を、送信側電気コネクタ２０４ｂ、同軸ケーブル２６を介して、光トランシーバ２の発光素子に入力する。光トランシーバ２の発光素子は、検査用の電気信号を光信号（出力光信号）に変換し、出力光信号を光ファイバコード２７を介して光スイッチ８に出力する。光スイッチ８は、受光素子からの出力光信号を、光ファイバコード２８、あるいは光ファイバコード２９を介して、オシロスコープ９または送信側光パワーメータ１０に送信する。
【００５６】
温度特性検査部としてのＰＣ７は、送信側光パワーメータ１０から出力光信号の光強度のデータを読みとると共に、オシロスコープ９から光信号の信号波形のデータを読みとり、出力光信号の光強度、消光比、アイパターンなどを判定して、温度調節装置１１で設定された光トランシーバ２の温度における送信特性を求める。
【００５７】
トランシーバ２の温度を変更して同様の手順を繰返すことで、光トランシーバ２の送信温度特性が得られる。
【００５８】
本実施の形態の作用を説明する。
【００５９】
本実施の形態に係る光トランシーバ検査システム１では、受信側信号発生器１２およびエラー検出器１３として、信号発生機能およびエラー検出カウント機能を有するセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７を用いている。
【００６０】
これにより、従来用いていたＰＰＧ、ＥＤなどの高価な装置は不要となり、また、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７は一般に市販されており安価であることから、安価な光トランシーバ検査システム１を実現できる。
【００６１】
また、光トランシーバ検査システム１では、ペルチェ素子１５（およびペルチェコントローラ１６）を温度調節装置１１として用いているため、光トランシーバ２を所定の温度に到達・安定化させるための時間を短縮でき、検査を高速化することが可能となる。
【００６２】
ペルチェ素子１５を利用した温度調節装置１１は、恒温槽に比べ、人間により持ち運びができるほど非常に小さく、また、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７はプリント基板２０２に実装されて温度特性検査用基板２０６とされているので、システムの省スペース化を図ることができる。
【００６３】
本発明の他の実施の形態を説明する。
【００６４】
図３に示す光トランシーバ検査システム３００は、基本的に図１の光トランシーバ検査システム１と同じ構成であり、温度調節装置１１を並列化して複数の光トランシーバ２の温度特性を一括して検査するようにしたものである。ここでは、２つの光トランシーバ２を一括して検査すべく、温度調節装置１１を２つ用いる場合を説明するが、温度調節装置１１の並列個数は３つ以上であってもよい。つまり、３つ以上の光トランシーバ２を一括して検査するようにしてもよい。
【００６５】
光トランシーバ検査システム３００では、カプラ５の下流側に光スイッチ３０１を配置し、光源３からの光信号を、両光トランシーバ２の受光素子のいずれかに出力するように構成されている。また、光トランシーバ検査システム３００では、両光トランシーバ２の発光素子からの出力光信号が、光スイッチ８に入力されるようになっている。
【００６６】
図３の光トランシーバ検査システム３００では、一つの受信側信号発生器１２を用いて複数の光トランシーバ２の受信温度特性を検査するようにしているが、受信側信号発生器１２を光トランシーバ２ごとに設けるようにしてもよい。つまり、光トランシーバ２ごとにセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７を設けるようにしてもよい。また、光トランシーバ検査システム３００では、光トランシーバ２ごとに送信側信号発生器１４（つまりセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７）を設けているが、共通としてもよい。
【００６７】
このように構成することで、複数の光トランシーバ２の温度特性を一括して検査することが可能となり、さらに合理化された、高効率な光トランシーバ検査システム３００を実現することができる。つまり、光トランシーバ検査システム３００によれば、装置の稼働率向上やさらなる検査の高速化が可能である。
【００６８】
上記実施の形態では、１枚のプリント基板２０２に複数のセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７を実装して温度特性検査用基板２０６とする場合を説明したが、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７の数が多い場合などは、セルフテスト機能内蔵ＩＣ１７を複数のプリント基板に分けて実装し、複数の温度特性検査用基板を用いるようにしてもよい。このように、多数のセルフテスト機能内蔵ＩＣ１７を用いる場合であっても、温度特性検査用基板数枚で十分な検査システムを構築可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１  光トランシーバ検査システム
２  光トランシーバ
３  光源
４  光アッテネータ
５  カプラ
６  受信側光パワーメータ
７  ＰＣ（温度特性検出部）
８  光スイッチ
９  オシロスコープ
１０  送信側光パワーメータ
１１  温度調節装置
１２  受信側信号発生器
１３  エラー検出器
１４  送信側信号発生器
１５  ペルチェ素子
１６  ペルチェコントローラ
１７  セルフテスト機能内蔵ＩＣ
２０６  温度特性検査用基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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